(57)【要約】【課題】本発明は、信号ラインと接地端子を隣接して設けつつ、これらのショートを防止し、かつこれらに対し正確に導電体を接触させることができる高周波装置、及びその高周波装置の検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】主面を有するベース１２と、該主面上の一部に形成された誘電体２０と、該誘電体の上面に形成された信号ラインと、該誘電体の上面に該信号ラインを挟むように形成された上面部分２４ａ、２６ａを有する接地端子２４、２６と、を備え、該誘電体の該信号ラインと該上面部分の間には、溝２８ａ、２８ｂ、又は該信号ラインと該上面部分に高低差をつける段差３０８ａ、３０８ｂが形成されたことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有するベースと、
前記主面上の一部に形成された誘電体と、
前記誘電体の上面に形成された信号ラインと、
前記誘電体の上面に前記信号ラインを挟むように形成された上面部分を有する接地端子と、を備え、
前記誘電体の前記信号ラインと前記上面部分の間には、溝、又は前記信号ラインと前記上面部分に高低差をつける段差が形成されたことを特徴とする高周波装置。
【請求項２】
前記誘電体は、前記ベースの外周に沿うように形成され、
前記主面上の中央部を囲むように形成された金属フレームを備えたことを特徴とする請求項１に記載の高周波装置。
【請求項３】
前記ベースは、金属ベースであり、
前記接地端子は、前記上面部分及び前記金属ベースと接するように前記誘電体の側面に形成された側面部分を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の高周波装置。
【請求項４】
前記信号ラインに接続されたリードを備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の高周波装置。
【請求項５】
ベースの主面上の一部に形成された誘電体と、前記誘電体の上面に形成された信号ラインと、前記誘電体の上面に形成された溝又は段差を介して前記信号ラインを挟むように前記誘電体の上面に形成された上面部分を有する接地端子とを有する高周波装置と、第１端子と前記第１端子を挟むように形成された第２端子を有する試験治具を近づける移動工程と、
前記移動工程の後に、第１接続端子と、前記第１接続端子を挟むように形成された第２接続端子を有し、かつ前記溝又は前記段差に嵌る形状のコンタクタを、前記溝又は前記段差に嵌めて前記第１接続端子で前記信号ラインと前記第１端子を接続し、前記第２接続端子で前記接地端子と前記第２端子を接続する接続工程と、
前記接続工程の後に、前記高周波装置の電気的特性を測定する測定工程と、を備えたことを特徴とする高周波装置の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばマイクロ波又はミリ波帯の電力増幅などに用いられる高周波装置、及びその高周波装置の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に開示の高周波装置は、金属ベースの上に形成されたフィードスルー部を備えている。このフィードスルー部は、信号ライン（配線導体）と、信号ラインの左右に配置された接地端子（グランド用配線導体）を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２４３７８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示のフィードスルー部は、信号ラインと接地端子の距離が短いので信号ラインと接地端子がショートするおそれがあった。また、信号ラインと接地端子が同一平面に形成されると、例えば高周波装置の検査時に信号ラインと接地端子のそれぞれに対し位置ずれなく導電体を接触させることが困難となる問題があった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、信号ラインと接地端子を隣接して設けつつ、これらのショートを防止し、かつこれらに対し正確に導電体を接触させることができる高周波装置、及びその高周波装置の検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の発明に係る高周波装置は、主面を有するベースと、該主面上の一部に形成された誘電体と、該誘電体の上面に形成された信号ラインと、該誘電体の上面に該信号ラインを挟むように形成された上面部分を有する接地端子と、を備え、該誘電体の該信号ラインと該上面部分の間には、溝、又は該信号ラインと該上面部分に高低差をつける段差が形成されたことを特徴とする。
【０００７】
本願の発明に係る高周波装置の検査方法は、ベースの主面上の一部に形成された誘電体と、該誘電体の上面に形成された信号ラインと、該誘電体の上面に形成された溝又は段差を介して該信号ラインを挟むように該誘電体の上面に形成された上面部分を有する接地端子とを有する高周波装置と、第１端子と該第１端子を挟むように形成された第２端子を有する試験治具を近づける移動工程と、該移動工程の後に、第１接続端子と、該第１接続端子を挟むように形成された第２接続端子を有し、かつ該溝又は該段差に嵌る形状のコンタクタを、該溝又は該段差に嵌めて該第１接続端子で該信号ラインと該第１端子を接続し、該第２接続端子で該接地端子と該第２端子を接続する接続工程と、該接続工程の後に、該高周波装置の電気的特性を測定する測定工程と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、信号ラインと接地端子の間に溝又は段差を形成したので、信号ラインと接地端子のショートを防止し、かつこれらに対し正確に導電体を接触させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る高周波装置の平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ´破線における高周波装置の断面図である。
【図３】コンタクタの斜視図である。
【図４】試験治具を高周波装置に近づけたことを示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係るフィードスルー部の断面図である。
【図６】コンタクタの斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る高周波装置の検査方法を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施の形態に係る高周波装置と高周波装置の検査方法について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る高周波装置１０の平面図である。高周波装置１０は、主面１２ａを有する金属ベース１２を備えている。主面１２ａの一部に、金属ベース１２の外周に沿うように誘電体２０が形成されている。誘電体２０は例えばセラミックで形成されている。誘電体２０の上面には信号ライン２２が形成されている。信号ライン２２は高周波信号を伝送するために金属で形成されている。
【００１２】
図２は、図１のＩＩ−ＩＩ´破線における高周波装置の断面図である。誘電体２０の上面に信号ライン２２を挟むように上面部分２４ａ、２６ａが形成されている。また、誘電体２０の側面に側面部分２４ｂ、２６ｂが形成されている。側面部分２４ｂは、上面部分２４ａ及び金属ベース１２と接している。側面部分２６ｂは、上面部分２６ａ及び金属ベース１２と接している。
【００１３】
上面部分２４ａと側面部分２４ｂをまとめて接地端子２４と称する。上面部分２６ａと側面部分２６ｂをまとめて接地端子２６と称する。接地端子２４、２６は金属ベース１２に接することでグランドに接地された金属である。
【００１４】
信号ライン２２と上面部分２４ａの間の誘電体２０には溝２８ａが形成されている。信号ライン２２と上面部分２６ａの間の誘電体２０には溝２８ｂが形成されている。溝２８ａ、２８ｂはＶ字溝となっている。従って、接地端子２４、２６は、誘電体２０の上面において溝２８ａ、２８ｂを介して信号ライン２２を挟んでいる。
【００１５】
図１の説明に戻る。誘電体２０、信号ライン２２、接地端子２４、２６、及び溝２８ａ、２８ｂは第１フィードスルー部３０を構成している。金属ベース１２のフィードスルー部３０と反対の位置にはフィードスルー部４０が形成されている。フィードスルー部４０は、フィードスルー部３０と同じ構成を有している。フィードスルー部３０、４０のいずれか一方が入力側のフィードスルー部であり、他方が出力側のフィードスルー部である。
【００１６】
主面１２ａの中央部を囲むように金属フレーム５０が形成されている。金属フレーム５０は、誘電体２０及び信号ライン２２に跨るように形成されている。あるいは、誘電体２０及び信号ライン２２が金属フレーム５０を貫通するように形成しても良い。信号ライン２２は、金属フレーム５０の内側と外側の間で高周波信号を伝送する部分であるので、金属フレーム５０に接しないように形成されている。
【００１７】
本発明の実施の形態１に係る高周波装置の検査方法の説明に先立ち、当該検査方法で用いるコンタクタについて説明する。図３は、コンタクタの斜視図である。コンタクタ１００は、絶縁体で形成された基板１０２を備えている。基板１０２には第１接続端子１０４が形成されている。さらに、基板１０２には第１接続端子１０４を挟むように第２接続端子１０６、１０８が形成されている。第１接続端子１０４、及び第２接続端子１０６、１０８は金属で形成されている。
【００１８】
基板１０２は、第１接続端子１０４と第２接続端子１０６の間に直線的に形成された凸部１１０ａ、及び第１接続端子１０４と第２接続端子１０８の間に直線的に形成された凸部１１０ｂを有している。凸部１１０ａ、１１０ｂを有することにより、コンタクタ１００はフィードスルー部３０の溝２８ａ、２８ｂに嵌る形状となっている。
【００１９】
本発明の実施の形態１に係る高周波装置の検査方法を説明する。まず、高周波装置１０と試験治具２００を近づける。この工程を移動工程と称する。図４は、試験治具２００を高周波装置１０に近づけたことを示す斜視図である。試験治具２００は、第１端子２０２と第１端子２０２を挟むように形成された第２端子２０４、２０６を備えている。試験治具２００の第１端子２０２と第２端子２０４の間には溝２０８ａが形成されている。また、試験治具２００の第１端子２０２と第２端子２０６の間には溝２０８ｂが形成されている。
【００２０】
移動工程では、高周波装置１０と試験治具２００を近づけ、信号ライン２２と第１端子２０２の距離、及び接地端子２４、２６と第２端子２０４、２０６の距離を、第１接続端子１０４、及び第２接続端子１０６、１０８の長手方向長さより短くする。なお、高周波装置１０はキャップ１５０に覆われ、フィードスルー部だけが外部に露出している。
【００２１】
移動工程の後に、コンタクタ１００の凸部１１０ａ、１１０ｂを高周波装置１０の溝２８ａ、２８ｂに嵌める。同時に、凸部１１０ａ、１１０ｂを試験治具２００の溝２０８ａ、２０８ｂに嵌める。これにより、第１接続端子１０４が信号ライン２２と第１端子２０２を接続する。第２接続端子１０６が接地端子２４と第２端子２０４を接続する。第２接続端子１０８が接地端子２６と第２端子２０６を接続する。この工程を接続工程と称する。
【００２２】
接続工程では、フィードスルー部３０と同様にフィードスルー部４０についても、コンタクタを用いて試験治具と接続する。接続工程の後に、高周波装置の電気的特性を測定する。この工程を測定工程と称する。
【００２３】
本発明の実施の形態１に係る高周波装置１０によれば、信号ライン２２と接地端子２４の間に溝２８ａが形成され信号ライン２２と接地端子２６の間に溝２８ｂが形成されているので、信号ライン２２と接地端子２４、２６がショートすることを防止できる。
【００２４】
また、本発明の実施の形態１に係る高周波装置１０によれば、ベースとして金属ベース１２を用い、さらに、接地端子２４、２６に、上面部分２４ａ、２６ａ及び金属ベース１２と接するように側面部分２４ｂ、２６ｂを設けたことにより、接地端子２４、２６を簡易な構成で、高周波装置１０を実装する装置のグラウンドに接地することができる。
【００２５】
本発明の実施の形態１に係る高周波装置１０を検査する際には、コンタクタ１００の凸部１１０ａ、１１０ｂを高周波装置１０の溝２８ａ、２８ｂに嵌める。そのため、コンタクタ１００と高周波装置１０の相対位置を固定して信号ライン２２及び接地端子２４、２６に対して正確に導電体（第１接続端子１０４、第２接続端子１０６、１０８）を接触させることができる。
【００２６】
さらに、コンタクタ１００の凸部１１０ａ、１１０ｂを試験治具２００の溝２０８ａ、２０８ｂに嵌めることで、コンタクタ１００と試験治具２００の相対位置も固定できる。
【００２７】
高周波装置１０の溝２８ａ、２８ｂは、高周波装置１０の検査後に再度利用してもよい。つまり、高周波装置１０をモジュールの回路基板へ実装する際に、高周波装置１０の溝２８ａ、２８ｂを利用して高周波装置１０の実装位置を確定させてもよい。この場合、回路基板側に溝２８ａ、２８ｂに嵌る凸部を用意する。
【００２８】
本発明の実施の形態１に係る高周波装置１０によれば、信号ライン２２が接地端子２４、２６に挟まれているので、擬似的な導波管構造（コプレーナ線路形状）を生成することができる。従って、信号ライン２２に隣接した接地端子２４、２６によりフィードスルー部３０における高周波信号の減衰を防ぐことで、反射特性の改善及び利得特性の改善ができる。
【００２９】
ところで、試験治具２００には溝２０８ａ、２０８ｂを形成せず、かつコンタクタの凸部を図３の凸部１１０ａ、１１０ｂより短く形成してもよい。この場合でも、上述のとおり、コンタクタ１００と高周波装置１０の相対位置を固定することができる。
【００３０】
信号ライン２２にリードを接続してもよい。さらに、接地端子２４、２６に別のリードを接続してもよい。リードの有無は高周波装置の実装対象、又は実装方法等を考慮して決めればよい。リードを接続した場合は、リードの形状に合わせてコンタクタの形状を変更する必要がある。
【００３１】
また、高周波装置１０のベースとして金属ベース１２を用いる場合を示したが、ベースの材料として金属以外を用いてもよい。例えば、セラミックのような絶縁体でベースを形成する場合は、ベースの裏面に金属膜を形成しておいて、当該金属膜と接地端子２４、２６とを電気的に接続することで、高周波装置１０を実装する装置のグラウンドに、接地端子２４、２６を接地するようにすればよい。  
【００３２】
なお、上述したこれらの変形は実施の形態２に係る高周波装置と高周波装置の検査方法についても応用できる。
【００３３】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２に係る高周波装置と高周波装置の検査方法は、実施の形態１との共通点が多いので実施の形態１との相違点を中心に説明する。図５は、本発明の実施の形態２に係るフィードスルー部の断面図である。図５は、金属フレームの外側のフィードスルー部の断面図であるので、図２に対応するものである。
【００３４】
信号ライン３０２と上面部分３０４ａの間には信号ライン３０２と上面部分３０４ａに高低差をつける段差３０８ａが形成されている。また、信号ライン３０２と上面部分３０６ａの間には信号ライン３０２と上面部分３０６ａに高低差をつける段差３０８ｂが形成されている。段差３０８ａ、３０８ｂは誘電体３００に形成されている。なお、上面部分３０４ａと側面部分３０４ｂが接地端子３０４を構成し、上面部分３０６ａと側面部分３０６ｂが接地端子３０６を構成している。
【００３５】
図６は、コンタクタの斜視図である。コンタクタ３１０は、基板３１２を備えている。基板３１２には第１接続端子３１４が形成されている。基板３１２には第１接続端子３１４を挟むように第２接続端子３１６、３１８が形成されている。第１接続端子３１４と第２接続端子３１６、３１８は金属で形成されている。
【００３６】
第１接続端子３１４と第２接続端子３１６の間には段差３２０ａが形成されている。第１接続端子３１４と第２接続端子３１８の間には段差３２０ｂが形成されている。基板３１２に段差３２０ａ、３２０ｂを有することにより、コンタクタ３１０は、誘電体３００の段差３０８ａ、３０８ｂに嵌る形状となっている。
【００３７】
図７は、本発明の実施の形態２に係る高周波装置の検査方法を示す斜視図である。試験治具４００は、第１端子４０２と第１端子４０２を挟むように形成された第２端子４０４、４０６を備えている。試験治具４００の第１端子４０２と第２端子４０４の間には段差４０８ａが形成されている。また、試験治具４００の第１端子４０２と第２端子４０６の間には段差４０８ｂが形成されている。
【００３８】
まず、移動工程を実施する。次いで、接続工程を実施する。接続工程では、コンタクタ３１０の段差３２０ａ、３２０ｂを高周波装置の段差３０８ａ、３０８ｂに嵌めて（接触させて）第１接続端子３１４で信号ライン３０２と第１端子４０２を接続し、第２接続端子３１６、３１８で接地端子３０４、３０６と第２端子４０４、４０６を接続する。その後、測定工程を実施する。
【００３９】
信号ライン３０２と接地端子３０４、３０６の間に形成した段差３０８ａ、３０８ｂにより、信号ライン３０２と接地端子３０４、３０６のショートを防止できる。また、高周波装置の誘電体に形成された段差３０８ａ、３０８ｂにより、フィードスルー部は全体として凸形状となっている。そしてこのフィードスルー部に、段差３２０ａ、３２０ｂが形成されたことで凹形状となっているコンタクタ３１０を嵌めることで、コンタクタ３１０と高周波装置の相対位置を固定できる。なお、フィードスルー部を全体として凹形状となるように形成し、コンタクタを全体として凸形状となるように形成してもよい。
【００４０】
実施の形態１、２で説明した高周波装置、及び高周波装置の検査方法は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能であり、限定的に解釈されるべきではない。
【符号の説明】
【００４１】
１０  高周波装置、  １２  金属ベース、  １２ａ  主面、  ２０  誘電体、  ２２  信号ライン、  ２４,２６  接地端子、  ２４ａ,２６ａ  上面部分、  ２４ｂ,２６ｂ  側面部分、  ２８ａ,２８ｂ  溝、  ３０,４０  フィードスルー部、  ５０  金属フレーム、  １００  コンタクタ、  １０２  基板、  １０４  第１接続端子、
１０６,１０８  第２接続端子、  １１０ａ,１１０ｂ  凸部、  ２００  試験治具、  ２０２  第１端子、  ２０４,２０６  第２端子、  ２０８ａ,２０８ｂ  溝、  ３０８ａ,３０８ｂ,３２０ａ,３２０ｂ  段差
【図１】
2015015279.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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