(57)【要約】【課題】ＥＭＣモールディング過程でモールドの内部に残存する空気をモールドの外部に排出して製品性の向上を図ることができるＥＭＣフローを改善したモールドを提供する。【解決手段】このモールドは、上部金型１２および下部金型１４からなるモールド本体１０と、前記モールド本体の内部に形成され、樹脂が流入される通路であるランナー２０と、前記ランナーと連通し、前記ランナーから流入される樹脂によりモールドされるパッケージが配置されているキャビティ３０と、を含み、前記キャビティには、ランナーを介して流入される樹脂圧によって前記キャビティの上部方向または側部方向に移動する樹脂圧抵抗部材４０が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部金型および下部金型からなるモールド本体と、
前記モールド本体の内部に形成され、樹脂が流入される通路であるランナーと、
前記ランナーと連通し、前記ランナーから流入される樹脂によりモールドされるパッケージが配置されているキャビティと、を含み、
前記キャビティには、ランナーを介して流入される樹脂圧によって前記キャビティの上部方向または側部方向に移動する樹脂圧抵抗部材が設けられている、ＥＭＣフローを改善したモールド。
【請求項２】
前記樹脂圧抵抗部材は、キャビティの上部方向に移動する多数の半円形体からなる、請求項１に記載のＥＭＣフローを改善したモールド。
【請求項３】
前記樹脂圧抵抗部材は、キャビティの上部方向に移動する多数の長方形体からなる、請求項１に記載のＥＭＣフローを改善したモールド。
【請求項４】
前記樹脂圧抵抗部材は、キャビティの上部方向に移動する多数の円形体からなる、請求項１に記載のＥＭＣフローを改善したモールド。
【請求項５】
前記樹脂圧抵抗部材は、キャビティの側部方向に移動する棒状体からなる、請求項１に記載のＥＭＣフローを改善したモールド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＥＭＣフローを改善したモールドに関し、より詳細には、ＥＭＣモールディング過程でモールドの内部に残存する空気をモールドの外部に排出して製品性の向上を図ることができるＥＭＣフローを改善したモールドに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器が高機能化、多機能化および小型化している。これに伴い、半導体素子が、高集積化、メモリー容量の増加、消費電力と信号処理速度の増加、および高密度実装化している。
【０００３】
特に、半導体素子を用いる電子機器の小型化に伴い実装密度が向上し、大きさが大幅に減少した薄型の半導体チップパッケージの開発が加速化している。かかる傾向に伴い、半導体組立工程中に半導体チップパッケージの外形を決める樹脂成形（ｍｏｌｄｉｎｇ）工程の重要性がより高まっている。
【０００４】
樹脂成形工程は、半導体チップが実装されてワイヤボンディングが完了したリードフレームを外部環境から保護するために、エポキシモールディングコンパウンド（ｅｐｏｘｙ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ）のような樹脂でパッケージ本体を形成する工程である。
【０００５】
これは、外部接続端子の機能を果たす外部リードを露出して、半導体チップとそれに連結された電気的連結部分をモールドする工程である。近年、半導体素子の高集積化とメモリー容量の増加に伴い入出力端子の数が増加してリードの構造が複雑化し、パッケージ本体が薄くなり、樹脂成形工程は、より向上した技術を必要としている。
【０００６】
現在、樹脂成形工程には、経済性および量産性に優れ、耐湿性に優れたエポキシモールディングコンパウンド（ｅｐｏｘｙ  ｍｏｌｄｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ）を使用するトランスファーモールド（ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｍｏｌｄｉｎｇ）法が広く用いられている。
【０００７】
しかし、このモールディング装置を用いて樹脂成形工程を行う場合、エポキシモールディングコンパウンドが注入される経路に存在した空気がすべて空気排出口に排出されず、残存する可能性がある。
【０００８】
仮に、この空気が成形金型の外部にすべて排出されることができない場合には、この空気によって様々な成形不良、例えば、不完全モールドまたは多孔性気泡、および空気がパッケージの内部に残存する場合に生じるブリスター（ｂｒｉｓｔｅｒ）などの不良が発生しうる。
【０００９】
また、目に見えない微細な空気によってパッケージ機能を１００％発揮することができず、誤動作または寿命の短縮などが生じることもある。
【００１０】
また、空気が排出される過程でエポキシモールディングコンパウンドの成分中に含有されたレジン（ｒｅｓｉｎ）などが空気と結合して空気排出口を塞いだり汚染を起こしたりすることがある。これに対してクランピング（ｃｌａｍｐｉｎｇ）を行う場合、作業性が低下し、それによる洗浄時間の遅延によって生産量が低下することもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】韓国特開２０００‐０００１８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、前記のような問題点に鑑みて導き出されたものであり、モールディング過程でモールドの内部に残存する空気を樹脂の注入とともに外部に排出させることで製品性の向上を図ることができる、ＥＭＣフローを改善したモールドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
かかる目的を効果的に達成するために、本発明は、上部金型および下部金型からなるモールド本体と、前記モールド本体の内部に形成され、樹脂が流入される通路であるランナーと、前記ランナーと連通し、前記ランナーから流入される樹脂によりモールドされるパッケージが配置されているキャビティと、を含み、前記キャビティには、ランナーを介して流入される樹脂圧によって前記キャビティの上部方向に移動する樹脂圧抵抗部材が設けられていることができる。
【００１４】
前記樹脂圧抵抗部材は、キャビティの上部方向に移動する多数の半円形体からなってもよく、前記樹脂圧抵抗部材は、キャビティの上部方向に移動する多数の長方形体からなってもよい。
【００１５】
また、前記樹脂圧抵抗部材は、キャビティの上部方向に移動する多数の円形体からなってもよい。
【００１６】
これと反対に、前記樹脂圧抵抗部材は、キャビティの側部方向に移動する棒状体からなってもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールドは、モールディング過程でモールドの内部に残存する空気を樹脂の注入とともに外部に排出させることで、モールドされたパッケージの内部にブリスターのような不良が発生せず、製品性の向上を図る効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールドを示す断面例示図である。
【図２】本発明の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールドの一部を拡大した例示図である。
【図３ａ】本発明の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールドを介してＥＭＣがモールド内に充填される状態を示す例示図である。
【図３ｂ】本発明の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールドを介してＥＭＣがモールド内に充填される状態を示す例示図である。
【図３ｃ】本発明の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールドを介してＥＭＣがモールド内に充填される状態を示す例示図である。
【図４ａ】本発明の他の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールドを介してＥＭＣがモールド内に充填される状態を示す例示図である。
【図４ｂ】本発明の他の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールドを介してＥＭＣがモールド内に充填される状態を示す例示図である。
【図４ｃ】本発明の他の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールドを介してＥＭＣがモールド内に充填される状態を示す例示図である。
【図４ｄ】本発明の他の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールドを介してＥＭＣがモールド内に充填される状態を示す例示図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の好ましい実施形態について添付の図面を参照して詳細に説明すると次の通りである。
【００２０】
図１は本発明の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールドを示す断面例示図であり、図２は本発明の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールドの一部を拡大した例示図であり、図３ａから図３ｃは本発明の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールドを介してＥＭＣがモールド内に充填される状態を示す例示図であり、図４ａから図４ｄは本発明の他の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールドを介してＥＭＣがモールド内に充填される状態を示す例示図である。
【００２１】
図示されたように、本発明の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールド１００は、上部および下部金型１２、１４からなるモールド本体１０と、モールド本体１０の内部に形成され、樹脂が流入されるランナー２０と、ランナー２０と連通するように形成されたキャビティ３０と、キャビティ３０の内部に設けられた樹脂圧抵抗部材４０と、を含む。
【００２２】
上部および下部金型１２、１４からなるモールド本体１０は、上部および下部金型１２、１４のいずれか一つが固定された金型であり、他の一つが流動金型であってもよい。
【００２３】
かかるモールド本体１０には、上部および下部金型１２、１４の互いに接する面、すなわち、密着面の間にランナー２０とキャビティ３０が設けられることができる。
【００２４】
ランナー２０は、溶融された状態のＥＭＣのような樹脂Ｓが通過する通路であって、モールド本体１０に結合した圧力手段であるラム５０の圧力によってラム５０とランナー２０との間に充填された樹脂をランナー２０を介してキャビティ３０に注入する。
【００２５】
図面には示されていないが、ランナー２０には、キャビティ３０に注入される樹脂Ｓが液体の状態を維持するように、ホットランナーのような別の装置が設けられてもよい。
【００２６】
ランナー２０を介して注入される樹脂Ｓは、キャビティ３０に移動する際にキャビティ３０の内部に配置されたパッケージ６０をモールドする。
【００２７】
キャビティ３０に配置されたパッケージ６０は、基板６２に、はんだボール６４を介してセンサーのようなチップ６６が実装された状態であり、基板６２の上面に樹脂Ｓが注入されてチップ６６をモールドする。
【００２８】
この際、キャビティ３０の内部の上側には、ランナー２０を介して流入される樹脂圧によってキャビティ３０の上部方向に移動するように樹脂圧抵抗部材４０が設けられることができる。
【００２９】
樹脂圧抵抗部材４０は、キャビティ３０に流入される樹脂Ｓの流路に設けられて樹脂Ｓの移動経路を転換させる。
【００３０】
つまり、樹脂圧抵抗部材４０は、樹脂Ｓの移動経路がパッケージから干渉を受けないようにパッケージのチップ６６の上部に沿って移動することが一般的であるが、樹脂圧抵抗部材４０がキャビティ３０の内部に配置される場合には、樹脂Ｓが樹脂圧抵抗部材４０にぶつかり流路が基板６２の上面へ変更され、パッケージ６０の下側から樹脂Ｓが充填される。
【００３１】
図面には示されていないが、樹脂圧抵抗部材４０は、キャビティ３０の上部に配置される際に、多数の半円形体からなってもよい。
【００３２】
これは、半円形体からなる場合、キャビティ３０の内部に樹脂Ｓが注入される過程で樹脂圧抵抗部材４０をキャビティ３０の上面に押し上げ、押し上げられた半円形体の平坦な面がキャビティ３０の上面と密着して、樹脂圧による左右流動を最小化するためである。
【００３３】
また、樹脂圧抵抗部材４０は、キャビティ３０の上部方向に移動する多数の長方形体４４からなってもよい。
【００３４】
このように樹脂圧抵抗部材４０が長方形体４４からなる場合には、キャビティ３０の内部に流入される樹脂Ｓの移動経路をより効果的に転換させることができる。
【００３５】
すなわち、樹脂圧抵抗部材４０が長方形体４４からなる場合には、キャビティ３０の内部に進む樹脂Ｓとの接触面積が増加して、樹脂Ｓの進行方向を基板６２の上面に向けてより効果的に転換させることができる。
【００３６】
また、図面には示されていないが、樹脂圧抵抗部材４０は、キャビティ３０の上部方向に移動する多数の円形体からなってもよい。
【００３７】
樹脂圧抵抗部材４０がビーズ形状を有する円形体からなる場合には、上述の半円形体や長方形体４４に比べその効果に劣る可能性はあるが、樹脂Ｓの移動経路をある程度転換させることはできる。
【００３８】
したがって、樹脂圧抵抗部材４０の形状として、半円形体や長方形体４４、または円形体のいずれか一つを採択しても、樹脂Ｓの移動経路を効果的に転換させることができる。
【００３９】
一方、樹脂圧抵抗部材４０は、キャビティ３０の側部方向に移動する棒状体４８からなってもよい。
【００４０】
棒状体４８は、キャビティ３０の内部に流入される樹脂圧によってキャビティ３０の側部方向に移動する。
【００４１】
ここで、棒状体４８の先端部には、樹脂Ｓとの接触面積を増加させるために段部４８ａが形成されることができるが、段部４８ａは、棒状体４８がキャビティ３０の外側に完全に離脱することなくモールド本体１０の内部に係止されるようにすることで、繰り返すパッケージのモールディング工程の際に樹脂圧抵抗部材４０を再使用できるようにする機能を果たす。
【００４２】
このように構成された本発明の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールド１００は、ラム５０の作動によりモールド本体１０の内部に充填された樹脂Ｓがランナー２０を通過してキャビティ３０に注入され始めると、樹脂Ｓは、樹脂圧抵抗部材４０にぶつかりパッケージ６０の上側の流路に沿って移動されず、基板６２の下側に流路を形成する。
【００４３】
基板６２の下側に流路が形成された樹脂Ｓは、基板６２の上面とはんだボール６４との間を充填しながら徐々にチップ６６全体をモールドするようになり、樹脂Ｓが注入され続けることで隣接して配置されたチップ６６が連続してモールドされる。
【００４４】
この際、樹脂圧抵抗部材４０は、樹脂圧によってキャビティ３０の上部方向や側部方向に移動するが、樹脂圧抵抗部材４０が半円形体や長方形体４４または円形体からなる場合には、キャビティ３０の上部方向に移動し、棒状体４８からなる場合には、キャビティ３０の側部方向に移動する。
【００４５】
したがって、パッケージ６０をモールドする際にキャビティ３０内に存在する空気によるモールディング不良を樹脂圧抵抗部材４０により改善することができる。
【００４６】
以上、本発明の実施形態によるＥＭＣフローを改善したモールドについて説明したが、本発明はこれに限定されず、当業者であれば、その応用と変形が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００４７】
１０  モールド本体
１２  上部金型
１４  下部金型
２０  ランナー
３０  キャビティ
４０  樹脂圧抵抗部材
４４  長方形体
４８  棒状体
４８ａ  段部
５０  ラム
６０  パッケージ
６２  基板
６４  はんだボール
６６  チップ
１００  モールド
Ｓ  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
2015015473.tif 000006
【図３ｃ】
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【図４ａ】
2015015473.tif 000008
【図４ｂ】
2015015473.tif 000009
【図４ｃ】
2015015473.tif 000010
【図４ｄ】
2015015473.tif 000011