(57)【要約】【課題】一つの基板に複数の有機ＥＬ素子を形成し、これら複数の有機ＥＬ素子を共通の端子に接続した場合において、複数の有機ＥＬ素子の輝度を所望の値にする。【解決手段】有機ＥＬ素子１０２は基板１００に形成されており、第１電極１１０、第２電極１３０、及び有機層１２０を有している。有機層１２０は、第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。第１端子１６６は基板１００に形成されている。複数の第１端子配線１６０は基板１００に形成されており、第１端子１６６を互いに異なる有機ＥＬ素子１０２の第１電極１１０に接続している。第２端子１８６は基板１００に形成されており、複数の有機ＥＬ素子１０２それぞれの第２電極１３０に電気的に接続している。そして、少なくとも一つの第１配線１５０の抵抗値は、他の第１配線１５０の抵抗値と異なる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極、前記第１電極に対向する第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層を有する複数の有機ＥＬ素子と、
前記複数の有機ＥＬ素子それぞれの前記第１電極に接続する複数の第１配線と、
前記複数の第１配線が電気的に接続する第１端子を備え、
少なくとも一つの前記第１配線の抵抗値は、他の前記第１配線の抵抗値と異なる発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記少なくとも一つの第１配線の幅は、前記他の第１配線の幅と異なる発光装置。
【請求項３】
請求項１に記載の発光装置において、
前記少なくとも一つの第１配線の厚さは、前記他の第１配線の厚さと異なる発光装置。
【請求項４】
請求項１に記載の発光装置において、
前記第１配線は、第１層と、前記第１層とは抵抗値が異なる材料によって形成された第２層と、の積層構造を有しており、
前記少なくとも一つの第１配線の前記第２層は、前記他の第１配線の前記第２層とは異なるパターンを有している発光装置。
【請求項５】
請求項１に記載の発光装置において、
前記少なくとも一つの第１配線のパターンは、前記他の第１配線のパターンとは異なる発光装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記複数の有機ＥＬ素子は、
複数の第１有機ＥＬ素子と、
複数の第２有機ＥＬ素子と、
を備え、
第１の前記第１配線は、第１分岐点で分岐した後に前記複数の第１有機ＥＬ素子のそれぞれに接続しており、
第２の前記第１配線は、第２分岐点で分岐した後に前記複数の第２有機ＥＬ素子のそれぞれに接続しており、
前記第１端子と前記第１分岐点の間の前記第１の第１配線の抵抗値は、前記第１端子と前記第２分岐点の間の前記第２の第１配線の抵抗値と異なる発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、発光素子として有機ＥＬ（Organic Electroluminescence）素子を有する発光装置の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子は、有機層を、陽極と陰極とで挟んだ構成を有している。例えば特許文献１には、複数の有機ＥＬ素子を用いた表示装置において、複数の有機ＥＬ素子の間で発光強度がばらつくことを抑制するために、陽極と配線の間に抵抗を設け、この抵抗の値を調整することが記載されている。
【０００３】
また、特許文献２には、一つの有機ＥＬ素子内において輝度に分布が生じることを抑制するために、陰極に接続する配線の一部を細くすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−５４２０号公報
【特許文献２】特開２０１３−１２３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
有機ＥＬ素子を光源とした発光装置を照明として使用する場合、一つの基板に複数の有機ＥＬ素子を形成し、これら複数の有機ＥＬ素子を共通の端子に接続することがある。このような場合において、複数の有機ＥＬ素子の輝度が所望の値になるようにすることが好ましい。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、一つの基板に複数の有機ＥＬ素子を形成し、これら複数の有機ＥＬ素子を共通の端子に接続した場合において、複数の有機ＥＬ素子の輝度が所望の値にすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、第１電極、前記第１電極に対向する第２電極、及び前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層を有する複数の有機ＥＬ素子と、
前記複数の有機ＥＬ素子それぞれの前記第１電極に接続する複数の第１配線と、
前記複数の第１配線が電気的に接続する第１端子を備え、
少なくとも一つの前記第１配線の抵抗値は、他の前記第１配線の抵抗値と異なる発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】実施例１に係る発光装置の平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】実施例２に係る第１配線の構成を説明する平面図である。
【図７】実施例３に係る第１配線の構成を説明する平面図である。
【図８】実施例４に係る発光装置の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
（実施形態）
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。発光装置１０は、基板１００、複数の有機ＥＬ素子１０２、第１端子１６６、複数の第１配線１５０、及び第２端子１８６を備えている。有機ＥＬ素子１０２は基板１００に形成されており、第１電極１１０、第２電極１３０、及び有機層１２０を有している。有機層１２０は、第１電極１１０と第２電極１３０の間に位置している。第１端子１６６は基板１００に形成されている。複数の第１端子配線１６０は基板１００に形成されており、第１端子１６６を互いに異なる有機ＥＬ素子１０２の第１電極１１０に接続している。第２端子１８６は基板１００に形成されており、複数の有機ＥＬ素子１０２それぞれの第２電極１３０に電気的に接続している。そして、少なくとも一つの第１配線１５０の抵抗値は、他の第１配線１５０の抵抗値と異なる。ここでの抵抗値は、例えば、電気抵抗率×第１配線（導体）の長さ／第１配線（導体）の断面積、又は表面抵抗率である。以下、詳細に説明する。
【００１１】
基板１００は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透明基板である。基板１００は、可撓性を有していてもよい。この場合、基板１００の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下である。この場合においても、基板１００は無機材料及び有機材料のいずれで形成されていてもよい。基板１００は、例えば矩形などの多角形である。
【００１２】
基板１００上には複数の有機ＥＬ素子１０２が形成されている。有機ＥＬ素子１０２の平面形状は互いに同じである。ただし、有機ＥＬ素子１０２の平面形状は互いに異なっていてもよい。図１に示す例では、有機ＥＬ素子１０２の平面形状は長方形である。そして複数の有機ＥＬ素子１０２は、長辺が互いに平行となっており、また等間隔に配置されている。有機ＥＬ素子１０２は、図２に示すように、第１電極１１０、有機層１２０、及び第２電極１３０をこの順に積層した構成を有している。
【００１３】
第１電極１１０及び第２電極１３０のうち少なくとも一方は透光性の電極になっている。また、残りの電極は、例えばＡｌやＡｇなどの光を反射する金属によって形成されている。なお、後者の電極は、光を反射する金属と透光性の材料との積層構造になっていてもよい。透光性の電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）やＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子、又は銀もしくは炭素からなるナノワイヤを利用した網目状電極である。有機ＥＬ素子１０２がボトムエミッション型である場合、第１電極１１０は透光性の電極になっており、第２電極１３０は、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｓｎ、Ｚｎ、及びＩｎなど光を反射する材料から構成されている。また、第１電極１１０は陽極になっており、第２電極１３０は陰極になっている。図１，２に示す例では、第１電極１１０及び第２電極１３０は、いずれも、複数の発光素子のそれぞれに対して設けられている。ただし、第２電極１３０は、全ての発光素子に共通の電極になっていてもよい。
【００１４】
有機層１２０は、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層をこの順に積層した構成を有している。第１電極１１０が陽極の場合は、正孔輸送層が第１電極１１０の上に形成される。また、第１電極１１０が陰極の場合は、電子輸送層が第１電極１１０の上に形成される。なお、正孔輸送層と発光層の間に正孔注入層が設けられていても良いし、電子輸送層と発光層の間に電子注入層が設けられていても良い。また、有機層１２０は複数の発光層を有していてもよい。また、複数の有機ＥＬ素子１０２の発光層は、互いに同一であってもよいし、少なくとも一つの有機ＥＬ素子１０２の発光層は、他の有機ＥＬ素子１０２の発光層とは異なっていてもよい。後者の場合、基板１００上には、例えば、青色の発光層を有する有機ＥＬ素子１０２、緑色の発光層を有する有機ＥＬ素子１０２、及び赤色の発光層を有する有機ＥＬ素子１０２が配置される。この場合、さらに、黄色の発光層を有する有機ＥＬ素子１０２を有していてもよい。
【００１５】
有機層１２０の各層は、塗布法によって形成されても蒸着法によって形成されてもよく、一部を塗布法、残りを蒸着法で形成しても良い。なお、有機層１２０は蒸着材料を用いて蒸着法で形成してもよく、また、塗布材料を用いて、インクジェット法、印刷法、スプレー法で形成してもよい。
【００１６】
第１端子１６６及び第２端子１８６は、基板１００の縁に配置されている。図１に示す例では、基板１００は矩形であり、第１端子１６６及び第２端子１８６は、基板１００のうち互いに異なる角部に配置されている。そして基板１００上には、第１端子配線１６０、第１配線１５０、第２端子配線１８０、及び第２配線１７０が形成されている。
【００１７】
第１端子１６６は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。第１層１６２は第１電極１１０と同じ透明電極材料によって形成されており、第２層１６４は、第１層１６２よりも抵抗が低い材料によって形成されている。第２層１６４は、例えばＭｏ／Ａｌ／Ｍｏをこの順に積層した層であってもよいし、第２電極１３０と同じ材料によって形成されていてもよい。
【００１８】
第１端子配線１６０も、図２に示すように、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。言い換えると、第１端子配線１６０の一端が第１端子１６６になっている。第１端子配線１６０は第１端子１６６から、有機ＥＬ素子１０２が並んでいる方向に延在している。
【００１９】
第１配線１５０は、図１に示すように、複数の有機ＥＬ素子１０２のそれぞれに対して設けられており、有機ＥＬ素子１０２の第１電極１１０を第１端子配線１６０に接続している。図１及び図２に示すように、第１配線１５０は第１層１６２によって形成されている。そして第１層１６２及び第１電極１１０は、一つの連続した透明導電層になっている。透明導電材料のシート抵抗は金属と比べて高いため、等価回路で見た場合、第１配線１５０は抵抗素子となる。
【００２０】
第２端子１８６は、図２に示すように、第１層１８２の上に第２層１８４を積層した構成を有している。第１層１８２の構成は第１層１６２の構成と同様であり、第２層１８４の構成は第２層１６４と同様の構成である。また、第２配線１７０及び第２端子配線１８０も、第１層１８２の上に第２層１８４を積層した構成を有している。言い換えると、第２端子１８６、第２端子配線１８０、及び第２配線１７０は一つの連続した導電パターンである。
【００２１】
図２に示すように、第１層１８２と第１電極１１０の間には、絶縁層１４０が形成されている。絶縁層１４０は、例えばポリイミドなどの感光性の樹脂によって形成されている。そして、第２電極１３０の端部は、絶縁層１４０上を経由して第２配線１７０まで達している。これにより、第２配線１７０は第２電極１３０に接続している。なお、絶縁層１４０は、さらに、複数の有機ＥＬ素子１０２の少なくとも有機層１２０を区画するように、有機ＥＬ素子１０２を囲んでいてもよい。
【００２２】
図３は、図１のＢ−Ｂ断面図である。図１及び図３に示すように、複数の第１配線１５０の厚さは互いに同じであるが、少なくとも一つの第１配線１５０の幅は、他の第１配線１５０の幅とは異なる。これにより、少なくとも一つの第１配線１５０の抵抗値は、他の第１配線１５０の抵抗値とは異なる。例えば複数の有機ＥＬ素子１０２のそれぞれを所望の輝度で光らせたい場合、その輝度になるように、第１配線１５０の幅が設定される。
【００２３】
例えば、有機ＥＬ素子１０２の平面形状は互いに同じであり、かつ複数の有機層１２０が同じ構成を有している場合、設計上は、複数の有機ＥＬ素子１０２の輝度は互いに同じになる。しかし、実際の製造ラインでは、一つの基板１００内でも製造条件（例えば成膜条件）はばらつくため、複数の有機ＥＬ素子１０２の間で輝度にばらつきが生じることがある。このような場合、複数の第１配線１５０それぞれの抵抗値を、この製造条件のばらつきを相殺するような値に設定し、これらの抵抗値となるように、複数の第１配線１５０の幅を個別に設定することにより、複数の有機ＥＬ素子１０２の間で輝度がばらつくことを抑制できる。
【００２４】
例えば、複数の有機ＥＬ素子１０２が定電流電源に並列に接続されている場合において、ある有機ＥＬ素子１０２の有機層１２０が他の有機ＥＬ素子１０２の有機層１２０よりも厚いことがあり得る。このような場合、その有機ＥＬ素子１０２の抵抗値は他の有機ＥＬ素子１０２の抵抗値と異なる。例えば、ある有機ＥＬ素子１０２の抵抗値が下がる場合、その有機ＥＬ素子１０２に接続する第１配線１５０の抵抗値を上げればよい。また、ある有機ＥＬ素子１０２の抵抗値が上がる場合、他の有機ＥＬ素子１０２に接続する第１配線１５０の抵抗値を上げればよい。そして、第１配線１５０の抵抗値を上げるためには、その第１配線１５０の一部を除去すればよい。なお、有機層１２０は、厚くなるにつれて抵抗値が上がる場合もあるし、逆に厚くなるにつれて抵抗値が下がる場合もある。
【００２５】
なお、上記した例では、複数の有機ＥＬ素子１０２の輝度がばらつく要因として製造条件のばらつきを挙げた。ただし、この要因は、他の要因（例えばパネルの使用環境）であってもよい。この場合においても、複数の有機ＥＬ素子１０２の輝度のばらつきを相殺するように、複数の第１配線１５０それぞれの幅を個別に設定すればよい。
【００２６】
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００の上に第１電極１１０となる材料を、例えばスパッタリング法または蒸着法を用いて形成する。次いで、この導電層をエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）などを利用し、選択的に除去する。これにより、基板１００上には、第１電極１１０及び第１層１６２，１８２が形成される。この工程において、第１層１６２の幅は所望の幅になる。
【００２７】
次いで、基板１００上に導電膜（例えば金属膜）をスパッタリング法により形成し、その後、この導電膜を選択的に除去する。これにより、第２層１６４，１８４が形成される。なお、第２層１６４，１８４が第２電極１３０と同様の材料で形成される場合、この工程は不要である。
【００２８】
次いで、基板１００上に絶縁層を形成し、この絶縁層を、薬液（例えば現像液）を利用して選択的に除去する。これにより、絶縁層１４０が形成される。絶縁層１４０が絶縁層で形成されている場合、絶縁層１４０は、露光処理及び現像処理によって形成される。絶縁層１４０がポリイミドで形成されている場合、絶縁層１４０には、さらに加熱処理が行われる。これにより、絶縁層１４０のイミド化が進む。
【００２９】
次いで、有機層１２０を形成する。有機層１２０を構成する少なくとも一つの層（例えば正孔輸送層）は、例えばスプレー塗布、ディスペンサー塗布、インクジェット、又は印刷などの塗布法を用いて形成されてもよい。なお、有機層１２０の残りの層は、例えば蒸着法を用いて形成されるが、これらの層も塗布法を用いて形成されてもよい。
【００３０】
次いで、有機層１２０上に第２電極１３０を、例えば蒸着法やスパッタリング法を用いて形成する。第２層１６４，１８４が第２電極１３０と同様の材料で形成される場合、この工程において第２層１６４，１８４が形成される。
【００３１】
以上、本実施形態によれば、少なくとも一つの第１配線１５０の抵抗値は、他の第１配線１５０の抵抗値とは異なっている。このように、第１配線１５０の抵抗値を個別に調整することにより、有機ＥＬ素子１０２のそれぞれの輝度を所望の輝度に設定することができる。
【実施例】
【００３２】
（実施例１）
図４は、実施例１に係る発光装置１０の平面図であり、実施形態における図１に対応している。図５は、図４のＢ−Ｂ断面図であり、実施形態における図３に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、第１配線１５０それぞれの抵抗値を、第１配線１５０の幅ではなく第１配線１５０の厚さで調整している点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。すなわち本実施例では、少なくとも一つの第１配線１５０の厚さは、他の第１配線１５０の厚さとは異なる。
【００３３】
例えば、基板１００のうち、薄くしたい第１配線１５０が形成されている領域以外の領域をレジスト膜で覆い、その後、エッチングを行うことにより、第１配線１５０の厚さを調整することができる。
【００３４】
本実施例によっても、複数の第１配線１５０の抵抗値を個別に調整することができるため、複数の有機ＥＬ素子１０２それぞれの輝度を調整できる。なお、本実施例において、第１配線１５０の厚さに加えて第１配線１５０の幅をさらに調整してもよい。この場合、第１配線１５０の抵抗値の調整可能範囲は広くなる。
【００３５】
（実施例２）
実施例２に係る発光装置１０は、第１配線１５０の構成を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００３６】
図６は、実施例２に係る第１配線１５０の構成を説明する平面図である。本実施例において、第１配線１５０は、第１層１６２の上に第２層１６４を積層した構成を有している。そして、一部の第１配線１５０における第２層１６４のパターンは、他の第１配線１５０における第２層１６４のパターンとは異なっている。なお、第２層１６４のパターンの例には、第１層１６２の上に第２層１６４が全く形成されていない場合も含まれている。
【００３７】
本実施例によっても、複数の第１配線１５０の抵抗値を個別に調整することができるため、複数の有機ＥＬ素子１０２それぞれの輝度を調整できる。また、第２層１６４を形成するときのマスクを変更するのみで、第１配線１５０の抵抗値を変えることができる。このため、例えば第１配線１５０の抵抗値以外は同一の構造を有する複数種類の発光装置１０を製造する場合において、第２層１６４を形成するときのマスクを変更するのみで複数種類の発光装置１０を製造することができるため、発光装置１０の製造コストを低くすることができる。
【００３８】
（実施例３）
実施例３に係る発光装置１０は、第１配線１５０の構成を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００３９】
図７の各図は、実施例３に係る第１配線１５０の構成を説明する平面図である。本実施例において、少なくとも一つの第１配線１５０のパターンは、他の第１配線１５０のパターンとは異なっている。具体的には、製造直後の状態において、第１配線１５０は、矩形のパターンを有している。そして、第１配線１５０を例えばレーザを用いて部分的に除去（または絶縁化もしくは高抵抗化）することにより、第１配線１５０のパターンを個別に調整している。これにより、複数の第１配線１５０の抵抗値は個別に調整され、複数の有機ＥＬ素子１０２それぞれの輝度は調整される。
【００４０】
例えば図７（ａ）に示すパターンでは、第１配線１５０は部分的に除去されて細くなっている。図７（ｂ）に示すパターンでは、第１配線１５０は複数の細い配線が並列に配置された構成になっている。そして、一部の第１配線１５０においては、この細い配線の少なくとも一つが切断され、これにより、その第１配線１５０の抵抗値は調整されている。
【００４１】
また、図７（ｃ）に示す例では、矩形の第１配線１５０が部分的に除去されることにより、網目状の第１配線１５０になっている。また、図７（ｄ）に示す例では、矩形の第１配線１５０は、部分的に除去されることにより、一本のミアンダ状の細長い配線になっている。
【００４２】
本実施例によっても、複数の第１配線１５０の抵抗値は個別に調整され、複数の有機ＥＬ素子１０２それぞれの輝度は調整される。また、発光装置１０を製造した後に第１配線１５０の抵抗値を個別に調整できるため、例えばその発光装置１０の点灯試験の結果を踏まえて複数の有機ＥＬ素子１０２の輝度を個別に調整することができる。
【００４３】
また、第１配線１５０の抵抗値以外は同一の構造を有する複数種類の発光装置１０を製造する場合において、最後に第１配線１５０を部分的に除去する工程を導入すればよいため、複数種類の発光装置１０の製造コストを低くすることができる。
【００４４】
（実施例４）
図８は、実施例４に係る発光装置１０の平面図であり、実施形態における図１に対応している。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００４５】
まず、発光装置１０は、有機ＥＬ素子１０２ａ（第１有機ＥＬ素子）、有機ＥＬ素子１０２ｂ（第２有機ＥＬ素子）、及び有機ＥＬ素子１０２ｃをそれぞれ複数備えている。有機ＥＬ素子１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃは、発光色が互いに異なる。例えば有機ＥＬ素子１０２ａの発光色は青色であり、有機ＥＬ素子１０２ｂの発光色は緑色であり、有機ＥＬ素子１０２ｃの発光色は赤色である。そして有機ＥＬ素子１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃが同時に発光することにより、発光装置１０はあらかじめ設定された色（例えば白色）で発光する。
【００４６】
そして、複数の有機ＥＬ素子１０２ａは第１配線１５０ａ（第１の第１配線）に接続しており、複数の有機ＥＬ素子１０２ｂは第１配線１５０ｂ（第２の第１配線）に接続しており、複数の有機ＥＬ素子１０２ｃは第１配線１５０ｃに接続している。第１配線１５０ａは第１端子配線１６０から有機ＥＬ素子１０２ａに向かう途中の第１分岐点１５１ａで複数の配線に分岐しており、分岐後の配線が互いに異なる有機ＥＬ素子１０２ａに接続している。第１配線１５０ｂも同様に、第２分岐点１５１ｂで分岐しており、分岐後の配線が互いに異なる有機ＥＬ素子１０２ｂに接続している。さらに、第１配線１５０ｃも同様に、第３分岐点１５１ｃで分岐しており、分岐後の配線が互いに異なる有機ＥＬ素子１０２ｃに接続している。
【００４７】
そして、第１端子配線１６０と第１分岐点１５１ａの間の第１配線１５０ａの抵抗値、第１端子配線１６０と第２分岐点１５１ｂの間の第１配線１５０ｂの抵抗値、及び第１端子配線１６０と第３分岐点１５１ｃの間の第３分岐点１５１ｃの抵抗値は、個別に調整されている。これらの抵抗値の調整方法は、実施形態及び実施例１〜実施例３のいずれかと同様である。図８は、実施形態と同様の場合を示している。
【００４８】
なお、第１配線１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃは、部分的に重なるが、この重なる部分には、絶縁層１４２が形成されている。絶縁層１４２は、厚さ方向において２つの配線の間に位置している。絶縁層１４２が形成されることにより、第１配線１５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃが互いに短絡することを防止できる。
【００４９】
なお、第１配線１５０ｂ，１５０ｃのうち、絶縁層１４２の上に位置する部分は、例えば第２層１６４のみで形成されてもよい。この場合、第１層１６２、絶縁層１４２、及び第２層１６４の順に形成される。そして絶縁層１４２は、例えば絶縁層１４０と同一工程で形成されてもよい。また、第２層１６４は第２電極１３０と同一工程で形成されてもよい。
【００５０】
本実施例において、発光装置１０を予め設定された色（例えば白色）で発光させるためには、有機ＥＬ素子１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃの輝度の比があらかじめ設定された値になっている必要がある。本実施例によれば、第１端子配線１６０と第１分岐点１５１ａの間の第１配線１５０ａの抵抗値を調整することにより、複数の有機ＥＬ素子１０２ａの輝度を一括で調整することができる。また、第１端子配線１６０と第２分岐点１５１ｂの間の第１配線１５０ｂの抵抗値を一括で調整することにより、複数の有機ＥＬ素子１０２ｂの輝度を一括で調整することができる。さらに、第１端子配線１６０と第３分岐点１５１ｃの間の第３分岐点１５１ｃの抵抗値を調整することにより、複数の有機ＥＬ素子１０２ｃの輝度を調整することができる。従って、複数の有機ＥＬ素子１０２ａ，１０２ｂ，１０２ｃの輝度の調整を容易に行える。
【００５１】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５２】
１０ 発光装置
１００ 基板
１０２ 有機ＥＬ素子
１１０ 第１電極
１２０ 有機層
１３０ 第２電極
１５０ 第１配線
１５０ａ 第１配線（第１の第１配線）
１５０ｂ 第１配線（第２の第２配線）
１５１ａ 第１分岐点
１５１ｂ 第２分岐点
１６２ 第１層
１６４ 第２層
１６６ 第１端子
１８６ 第２端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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