(57)【要約】【課題】誘導加熱を用いて平皿状の被加熱容器を加熱する加熱調理器において、高温となる被加熱容器の外周部を本体部分で囲った場合でも、被加熱容器からの放熱効率を向上させて、被加熱容器からの熱による電磁誘導コイル周辺の機器への影響を低減させることのできる加熱調理器を提供する。【解決手段】加熱調理器１０は、ガラストッププレート２３と、ガラストッププレート２３の下方に配設された電磁誘導コイル３５と、ガラストッププレート２３を底部で支持する平筒状の上枠部材２２と、を備える本体部１１と、上枠部材２２の内部でガラストッププレート２３の上面に位置決めされた状態で発熱層が電磁誘導コイル３５によって誘導加熱される平皿状のセラミックプレート１２と、を備え、上枠部材２２の内周面２２ｄとセラミックプレート１２の外周面１２ｂとの間に間隙Ｇを形成し、セラミックプレート１２の熱を間隙Ｇにおける空気層に排熱する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレート載置部と、該プレート載置部の下方に配設された電磁誘導コイルと、前記プレート載置部を底部で支持する平筒状の枠部材と、を備える本体部と、前記電磁誘導コイルによって誘導加熱される発熱層を備え、前記枠部材の内部で前記プレート載置部の上面に位置決めされた状態で前記発熱層が誘導加熱される平皿状の被加熱プレートと、を備える加熱調理器であって、
前記枠部材の内周面と前記被加熱プレートの外周面との間に間隙を形成することにより、前記被加熱プレートの熱を前記間隙における空気層に排熱することを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
水平面からの前記枠部材の内周面の傾斜角を、水平面からの前記被加熱プレートの外周面の傾斜角よりも大きくしたことを特徴とする請求項１に記載の加熱調理器。
【請求項３】
前記枠部材の内周面と前記被加熱プレートの外周面との間において、前記間隙が上方に向けて開口する幅を周囲よりも大きくした放熱部を形成したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加熱調理器。
【請求項４】
前記枠部材の内周面のうち少なくとも一つの部分を外側に広げることにより前記放熱部を形成したことを特徴とする請求項３に記載の加熱調理器。
【請求項５】
前記枠部材における前記放熱部を形成していない部分に操作表示部を形成したことを特徴とする請求項４に記載の加熱調理器。
【請求項６】
前記被加熱プレートの外周面のうち少なくとも一つの部分を内側に縮めることにより前記放熱部を形成したことを特徴とする請求項３に記載の加熱調理器。
【請求項７】
前記被加熱プレートの中心を挟んで対向する部分に、少なくとも二箇所の前記放熱部を形成したことを特徴とする請求項４から請求項６の何れか一項に記載の加熱調理器。
【請求項８】
前記被加熱プレートをセラミックプレートで形成し、前記電磁誘導コイルによって誘導加熱される発熱体を前記セラミックプレートに貼付することにより前記発熱層を形成したことを特徴とする請求項１から請求項７の何れか一項に記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱調理器の技術に関し、より詳細には誘導加熱により被加熱プレートを加熱する加熱調理器の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、誘導加熱を用いた加熱調理器が知られており、土鍋等の非導電性材料により形成された容器を誘導加熱する技術が知られている（例えば特許文献１及び特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１８６７５６号公報
【特許文献２】特開２００８−２９５４９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の如く誘導加熱を用いた加熱調理器を平皿状のホットプレートとして構成しようとした場合、高温となる被加熱容器の外周部を本体部分で囲うことにより、被加熱容器を本体部に対して位置決めするとともに、被加熱容器の周囲への露出を低減させることができる。しかし、被加熱容器の外周部分を本体部で囲った場合、被加熱容器が高温となり、電磁誘導コイル周辺の機器に悪影響を与える可能性があった。
【０００５】
本発明は、上記のような状況を鑑み、誘導加熱を用いて平皿状の被加熱容器を加熱する加熱調理器において、高温となる被加熱容器の外周部を本体部分で囲った場合でも、被加熱容器からの放熱効率を向上させて、被加熱容器からの熱による電磁誘導コイル周辺の機器への影響を低減させることのできる加熱調理器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【０００７】
即ち、請求項１においては、プレート載置部と、該プレート載置部の下方に配設された電磁誘導コイルと、前記プレート載置部を底部で支持する平筒状の枠部材と、を備える本体部と、前記電磁誘導コイルによって誘導加熱される発熱層を備え、前記枠部材の内部で前記プレート載置部の上面に位置決めされた状態で前記発熱層が誘導加熱される平皿状の被加熱プレートと、を備える加熱調理器であって、前記枠部材の内周面と前記被加熱プレートの外周面との間に間隙を形成することにより、前記被加熱プレートの熱を前記間隙における空気層に排熱するものである。
【０００８】
これにより、被加熱プレートからの放熱効率を向上させて、被加熱プレートからの熱による電磁誘導コイル周辺の機器への影響を低減させることができる。
【０００９】
請求項２においては、水平面からの前記枠部材の内周面の傾斜角を、水平面からの前記被加熱プレートの外周面の傾斜角よりも大きくしたものである。
【００１０】
これにより、枠部材の内周面と被加熱プレートの外周面との間における間隙について、上側の開口面積を大きくすることなく容積を大きくすることができるため、被加熱プレートからの放熱効率をさらに向上させて、被加熱プレートからの熱による電磁誘導コイル周辺の機器への影響をより低減させることができる。
【００１１】
請求項３においては、前記枠部材の内周面と前記被加熱プレートの外周面との間において、前記間隙が上方に向けて開口する幅を周囲よりも大きくした放熱部を形成したものである。
【００１２】
これにより、被加熱プレートの熱を放熱部から放出することで放熱効率をさらに向上させて、被加熱プレートからの熱による電磁誘導コイル周辺の機器への影響をより低減させることができる。
【００１３】
請求項４においては、前記枠部材の内周面のうち少なくとも一つの部分を外側に広げることにより前記放熱部を形成したものである。
【００１４】
これにより、被加熱プレートの熱を枠部材に形成した放熱部から放出することで放熱効率をさらに向上させて、被加熱プレートからの熱による電磁誘導コイル周辺の機器への影響をより低減させることができる。
【００１５】
請求項５においては、前記枠部材における前記放熱部を形成していない部分に操作表示部を形成したものである。
【００１６】
これにより、枠部材において被加熱プレートの熱を放出する放熱部と操作表示部とを離間させることにより、被加熱プレートからの熱による操作表示部への影響を低減させることができる。
【００１７】
請求項６においては、前記被加熱プレートの外周面のうち少なくとも一つの部分を内側に縮めることにより前記放熱部を形成したものである。
【００１８】
これにより、被加熱プレートの熱を被加熱プレートに形成した放熱部から放出することで放熱効率をさらに向上させて、被加熱プレートからの熱による電磁誘導コイル周辺の機器への影響をより低減させることができる。
【００１９】
請求項７においては、前記被加熱プレートの中心を挟んで対向する部分に、少なくとも二箇所の前記放熱部を形成したものである。
【００２０】
これにより、放熱部を被加熱プレートの取手部として用いることができる。
【００２１】
請求項８においては、前記被加熱プレートをセラミックプレートで形成し、前記電磁誘導コイルによって誘導加熱される発熱体を前記セラミックプレートに貼付することにより前記発熱層を形成したものである。
【００２２】
これにより、熱伝導性の低いセラミックプレートからの放熱効率を向上させて、セラミックプレートからの熱による電磁誘導コイル周辺の機器への影響を低減させることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
【００２４】
本発明に係る加熱調理器においては、誘導加熱を用いて平皿状の被加熱容器を加熱するものであって、高温となる被加熱容器の外周部を本体部分で囲った場合でも、被加熱容器からの放熱効率を向上させて、被加熱容器からの熱による電磁誘導コイル周辺の機器への影響を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第一実施形態に係る加熱調理器の全体的な構成を示した分解斜視図。
【図２】（ａ）は同じく加熱調理器を示した正面図、（ｂ）は図２（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図。
【図３】枠部材とセラミックプレートとの間隙の拡大図。
【図４】同じく加熱調理器において本体部にセラミックプレートを載置した状態を示した平面図。
【図５】図４におけるＸ−Ｘ線断面図。
【図６】第二実施形態に係る加熱調理器において本体部にセラミックプレートを載置した状態を示した平面図。
【図７】図６におけるＹ−Ｙ線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
まず、本発明に係る加熱調理器の第一実施形態である加熱調理器１０の全体的な構成について、図１及び図２を用いて説明する。
なお、以下の説明では、各図における矢印を用いて加熱調理器１０の方向を規定する。
【００２７】
図１及び図２に示す如く、加熱調理器１０は、本体部１１と、被加熱プレートであるセラミックプレート１２と、蓋部１３と、で構成される。
【００２８】
本体部１１は、加熱調理器１０の主たる構造体を成す部材であり、下枠部材２１及び上枠部材２２が組み合わされて構成される合成樹脂製（例えばポリプロピレン（ＰＰ）等）の枠部材を備える。下枠部材２１の下面には脚部２１ａが形成される。下枠部材２１と上枠部材２２とは、下枠部材２１に形成された固定孔２１ｂを介して固定部材であるネジ３７を上枠部材２２に螺入させることによって組付けられる。
【００２９】
上枠部材２２は図１及び図２（ｂ）に示す如く平筒状に形成される。上枠部材２２の底部には、高温となるセラミックプレート１２を載置するために耐熱ガラスで形成された板状のガラストッププレート２３がプレート載置部として配置される。換言すれば、上枠部材２２はガラストッププレート２３を底部で支持している。ガラストッププレート２３の下方には誘導加熱を行うための電磁誘導コイル３５が配設されている。
【００３０】
上枠部材２２の前面には、ＯＮ／ＯＦＦ部２２ａ及び温度調節部２２ｂからなるタッチスイッチが操作表示部として配設される。使用者はＯＮ／ＯＦＦ部２２ａに触れることにより、加熱調理器１０の加熱を開始又は停止する（加熱中はＯＮ／ＯＦＦ部２２ａが発光表示される）。また、使用者は温度調節部２２ｂの「＋」部分に触れることにより、加熱調理器１０による加熱温度を高くし、温度調節部２２ｂの「−」部分に触れることにより、加熱調理器１０による加熱温度を低くする。図２（ｂ）に示す如く、操作表示部の背後における上枠部材２２の内部には、操作表示部からの入力信号に基づいて加熱調理器１０の制御を行う操作基板３１が配設される。操作基板３１には、加熱手段である電磁誘導コイル３５によるセラミックプレート１２の誘導加熱出力を制御するためのマイクロプロセッサが搭載される。なお、操作表示部を上枠部材２２と分離する構成や、操作表示部を下枠部材２１に設ける構成とすることも可能である。
【００３１】
セラミックプレート１２は上記の如くガラストッププレート２３の上面に載置されて使用される、表面にフッ素加工がなされた平皿状のセラミック製（土鍋等の陶器を含む）の容器である。セラミックプレート１２の外周端部にはフランジ部１２ａが形成されている。セラミックプレート１２をガラストッププレート２３の上面に載置した際には、セラミックプレート１２の外周面１２ｂはガラストッププレート２３を支持する上枠部材２２と当接する（図３における範囲ａを参照）。即ち、この状態でセラミックプレート１２はガラストッププレート２３の上面に位置決めされる。これにより、セラミックプレート１２のフランジ部１２ａと上枠部材２２の内周面２２ｄとの間には所定の間隔が形成される。
【００３２】
また、セラミックプレート１２の下面には、図示しない銀膜が発熱体として貼付されている。この銀膜が電磁誘導コイル３５によって誘導加熱される発熱層として機能する。即ち、セラミックプレート１２は、上枠部材２２の内部でガラストッププレート２３の上面に位置決めされた状態で銀膜が発熱層として誘導加熱されるのである。なお、本実施形態においては、被加熱プレートとしてセラミックプレート１２を用いるが、被加熱プレートは鉄製等、誘導加熱を利用できる他の素材を用いて構成することも可能である。
【００３３】
蓋部１３はセラミックで形成され、セラミックプレート１２の上面を閉塞する。なお、加熱調理器１０は蓋部１３を用いずに（セラミックプレート１２から蓋部１３を取り外して）使用することも可能である。
【００３４】
電磁誘導コイル３５は、ガラストッププレート２３の下方における下枠部材２１の内部に収容されてセラミックプレート１２を加熱する加熱手段であり、環状に形成される。電磁誘導コイル３５に電圧が印加されて磁界が変化することにより、セラミックプレート１２に渦電流が発生する。電磁誘導コイル３５によってセラミックプレート１２に渦電流が生じると、セラミックプレート１２における発熱体が、電磁誘導コイル３５による渦電流と発熱体の電気抵抗とによって発熱（加熱）するように構成される。電磁誘導コイル３５の下方には、渦電流を生じさせる磁界を強めるために図示しない磁性体が配設されている。
【００３５】
図２（ｂ）に示す如く、下枠部材２１の内部には、フレーム３２・３２が配設される。フレーム３２・３２にはコイルホルダ３４を支持するホルダ支持部３３・３３が配設される。コイルホルダ３４は、下枠部材２１に形成された固定孔２１ｃを介して固定部材であるネジ３８が螺入されることによって下枠部材２１に固定される。電磁誘導コイル３５はコイルホルダ３４に配置されることにより、下枠部材２１の内部に収容される。フレーム３２・３２には、放熱ファン等の他の部材が配設されるが、本実施形態においてはその具体的な説明を省略する。
【００３６】
ガラストッププレート２３の下面には、ガラストッププレート２３の温度を検出する温度センサ３６が当接されている。そして、温度センサ３６で検出したガラストッププレート２３の温度に基づいて、蓄熱性が高いため温度上昇に時間がかかるセラミックプレート１２の温度制御を可能としている。ガラストッププレート２３の下面における温度センサ３６が当接しない部分は、マイカ（雲母）による熱絶縁処理が施されている。また、コイルホルダ３４にはワンショット型の図示しないサーモスタットが配設されており、電磁誘導コイル３５による加熱によりセラミックプレート１２が所定の温度以上となった場合に電磁誘導コイル３５への電圧の印加を停止するように構成されている。
【００３７】
本実施形態に係る加熱調理器１０においては、図２及び図３に示す如く、上枠部材２２の内周面２２ｄとセラミックプレート１２の外周面１２ｂとの間に間隙Ｇを形成している。そして、電磁誘導コイル３５の誘導加熱によって高温となったセラミックプレート１２の熱を間隙Ｇにおける空気層に排熱する構成としている。
【００３８】
本実施形態においては上記の如く、高温となるセラミックプレート１２の外周部を上枠部材２２で囲うことにより、セラミックプレート１２を本体部１１に対して位置決めするとともに、セラミックプレート１２の周囲への露出を低減させている。また、セラミックプレート１２の熱を間隙Ｇにおける空気層に排熱することにより、セラミックプレート１２からの放熱効率を向上させる構成としている。これにより、セラミックプレート１２からの熱による電磁誘導コイル３５の周辺の機器への影響を低減させることができる。特に、本実施形態に係る加熱調理器１０においては、被加熱プレートとして、熱伝導性が低く蓄熱性が高いセラミックプレート１２を用いているため、放熱効率を向上させて周辺の機器への影響を低減するという観点から、上枠部材２２の内周面２２ｄとセラミックプレート１２の外周面１２ｂとの間に間隙Ｇを形成する構成はより好適となる。
【００３９】
また、本実施形態に係る加熱調理器１０においては、図３に示す如く、水平面Ｈからの上枠部材２２の内周面２２ｄの傾斜角αを、水平面Ｈからのセラミックプレート１２の外周面１２ｂの傾斜角βよりも大きく形成している。これにより、間隙Ｇの上側の開口面積を大きくすることなく、上枠部材２２の内周面２２ｄとセラミックプレート１２の外周面１２ｂとの間の間隙Ｇの容積を大きくすることができる。即ち、セラミックプレート１２からの放熱効率をさらに向上させて、セラミックプレート１２からの熱による電磁誘導コイル３５の周辺の機器への影響をより低減させることができる。
【００４０】
また、本実施形態に係る加熱調理器１０においては、図４及び図５に示す如く、上枠部材２２の内周面２２ｄとセラミックプレート１２の外周面１２ｂとの間において、間隙Ｇが上方に向けて開口する幅を周囲よりも大きくした放熱部Ｇ１・Ｇ１が形成される。具体的には、上枠部材２２の内周面２２ｄのうち、左右の二箇所を外側に広げた拡径部２２ｃ・２２ｃを形成することにより、放熱部Ｇ１・Ｇ１を形成するのである。なお、本実施形態において拡径部２２ｃ・２２ｃを二箇所として放熱部Ｇ１・Ｇ１を形成する構成としているが、拡径部２２ｃは一箇所又は三箇所以上形成することも可能である。
【００４１】
本実施形態においては上記の如く構成することにより、セラミックプレート１２の熱を上枠部材２２に形成した放熱部Ｇ１・Ｇ１（拡径部２２ｃ・２２ｃ）から放出することで放熱効率をさらに向上させて、セラミックプレート１２からの熱による電磁誘導コイル３５の周辺の機器への影響をより低減させることができる。
【００４２】
また、本実施形態に係る加熱調理器１０においては、上枠部材２２における放熱部Ｇ１・Ｇ１（拡径部２２ｃ・２２ｃ）を形成していない前側の部分に操作表示部（ＯＮ／ＯＦＦ部２２ａ及び温度調節部２２ｂ）を形成している。換言すれば、拡径部２２ｃ・２２ｃを上枠部材２２における左右両端部に形成することにより、放熱部Ｇ１・Ｇ１が操作表示部から遠くなるように構成しているのである。
【００４３】
本実施形態においては上記の如く構成することにより、上枠部材２２においてセラミックプレート１２の熱を放出する放熱部Ｇ１・Ｇ１と操作表示部とを離間させることができるため、セラミックプレート１２からの熱による操作表示部への影響を低減させることができる。
【００４４】
また、本実施形態に係る加熱調理器１０においては、セラミックプレート１２の中心を挟んで対向する左右両側の部分に、二箇所の放熱部Ｇ１・Ｇ１を形成している。使用者は放熱部Ｇ１・Ｇ１をセラミックプレート１２の取手部として用いることができる。なお、放熱部Ｇ１・Ｇ１はセラミックプレート１２の中心を挟んで対向する部分に形成されていればよく、その位置は左右に限定されるものではない。
【００４５】
次に、本発明に係る加熱調理器の第二実施形態について、図６及び図７を用いて説明する。なお、本実施形態に係る加熱調理器は前記実施形態に係る加熱調理器１０と大まかな構成を同じくしているため、両実施形態に共通する構成の詳細な説明は省略し、異なる構成を中心に説明する。
【００４６】
また、本実施形態に係る加熱調理器においては、図６及び図７に示す如く、上枠部材１２２の内周面１２２ｄとセラミックプレート１１２の外周面１１２ｂとの間において、間隙Ｇが上方に向けて開口する幅を周囲よりも大きくした放熱部Ｇ２・Ｇ２が形成される。具体的には、セラミックプレート１１２の外周面１１２ｂのうち、二箇所を内側に広げた縮径部１１２ｃ・１１２ｃを形成することにより、放熱部Ｇ２・Ｇ２を形成するのである。なお、本実施形態において縮径部１１２ｃ・１１２ｃを二箇所として放熱部Ｇ２・Ｇ２を形成する構成としているが、縮径部１１２ｃは一箇所又は三箇所以上形成することも可能である。
【００４７】
本実施形態においては上記の如く構成することにより、セラミックプレート１１２の熱を上枠部材１２２に形成した放熱部Ｇ２・Ｇ２（縮径部１１２ｃ・１１２ｃ）から放出することで放熱効率をさらに向上させて、セラミックプレート１１２からの熱による電磁誘導コイル３５の周辺の機器への影響をより低減させることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１０    加熱調理器
１１    本体部
１２    セラミックプレート（被加熱プレート）
１２ｂ  外周面
２２    上枠部材
２２ｄ  内周面
２３    ガラストッププレート（プレート載置部）
３５    電磁誘導コイル
Ｇ    間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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