(57)【要約】【課題】部品点数を少なくしつつ、回路基板をケースに対して押圧して振動抑制が行えるようにする。【解決手段】リング状シール部材５０に基板押圧部５２ａを一体化させる。このような構成では、リング状部５１によってケース３０とベースプレート４０との間のシールを行えると共に、基板押圧部５２ａによって回路基板１０を支持部３７ａ側に押圧して振動抑制が行える。そして、リング状シール部材５０に対して基板押圧部５２ａを一体化していることから、リング状シール部材５０と基板押圧部５２ａを一部材によって構成することが可能となり、基板押圧部５２ａを単独の別部品として備えなくても良くなる。したがって、部品点数を少なくすることが可能となり、引いては製品コストの削減を図ることが可能となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面（１１）および裏面（１２）を有し、前記表面および前記裏面の少なくとも一方に電子部品（２０）が実装されている回路基板（１０）と、
一面側が開口することで前記回路基板を収容する収容部（３３）が形成されたケース（３０）と、
前記回路基板の表面および前記ケースにおける一面に対向する閉塞面を有し、前記収容部を覆う蓋材（４０）と、
前記回路基板の表面と前記蓋材の閉塞面との間に配置されると共に、さらに前記回路基板の表面および前記ケースの一面と前記蓋材の閉塞面との間のうち少なくともいずれか一方の間に挟持された少なくとも２つの圧接部（５１、５２ａ〜５２ｅ、８１、９３）と、両圧接部を連結する連結部（５３ａ〜５３ｅ、８２、９２）と、が弾性体にて一体的に構成された弾性部材（５０、８０、９０）と、を備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記弾性部材として、前記ケースと前記蓋材との間を密閉すると共に前記圧接部の１つを構成するリング状部（５１）を有するリング状シール部材（５０）を備え、
前記回路基板の表面と前記蓋材の閉塞面との間に配置された圧接部（５２ａ〜５２ｅ）は、前記リング状部から内方に向かって延設された前記連結部（５３ａ〜５３ｅ）を介して、前記リング状部に連結されることで、前記リング状シール部材と一体化されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記リング状シール部材のうち前記リング状部の方が、前記回路基板の表面と前記蓋材の閉塞面との間に配置された圧接部よりも高い圧縮率で圧縮されていることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記ケースにおける前記底面から前記回路基板に向かって延設された接続端子（３５）が備えられ、
前記回路基板に備えられたスルーホール（１３）と前記接続端子とが電気的に接続されており、
前記圧接部は、前記回路基板のうち前記接続端子が配置される領域である端子配置領域（１５）において、前記圧接部（５２ｃ）が前記回路基板を押圧しており、前記リング状部の内方に延設された前記連結部（５３ｃ）を介して前記リング状部に連結されることで、前記リング状シール部材と一体化されていることを特徴とする請求項２または３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記圧接部は、前記端子配置領域を囲んで配置された前記連結部（５３ｃ）を介して、前記リング状部に連結されていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記ケースには、前記回路基板を支持する台座部（３４ａ）が備えられており、
前記圧接部（５２ｅ）は、前記台座部と対応する位置にも備えられ、前記回路基板を前記台座部に押し付けることで前記回路基板の前記ケースへの固定を行っており、該台座部と対応する位置に設けられた前記圧接部は、前記リング状部から内方に向けて延設された前記連結部（５３ｅ）を介して、前記リング状シール部材と一体化されていることを特徴とする請求項２ないし５のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項７】
前記ケースには、前記回路基板を支持する台座部（３４ａ）が備えられており、
前記弾性部材として、前記回路基板を前記台座部に押し付ける押圧部材（８０）を有し、該押圧部材に前記圧接部（８１）が備えられていると共に、該圧接部が前記台座部と対応する位置に配置され、該圧接部は、前記収容凹部内に配置される枠状の連結部（８２）を介して連結されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項８】
前記ケースには、前記回路基板のうち前記圧接部と対向する位置を支持する支持部（３７ａ〜３７ｄ）が備えられていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項９】
前記回路基板と前記蓋材との間において、前記電子部品に塗布された放熱ゲル（７０）と、
前記放熱ゲルを囲むことで前記放熱ゲルの流動を規制する枠状の流動規制部材（５４、９０）と、を備え、
前記圧接部（５２ａ、９３）は、前記流動規制部材の外方に延設された前記連結部（５３ｂ、９２）を介して、前記流動規制部材に連結されることで、前記流動規制部材と一体化されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項１０】
前記圧接部（５２ｄ）は、前記電子部品に隣接して配置されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項１１】
表面（１１）および裏面（１２）を有し、前記表面および前記裏面の少なくとも一方に電子部品（２０）が実装されている回路基板（１０）と、
一面側が開口することで前記回路基板を収容する収容部（３３）が形成されたケース（３０）と、
前記回路基板の表面および前記ケースにおける一面に対向する閉塞面を有し、前記収容部を覆う蓋材（４０）と、
前記ケースの一面側において、前記回路基板の外周を囲んで配置され、前記ケースと前記蓋材との間に挟持されることで前記ケースと前記蓋材との間を密閉するリング状シール部材（５０）と、
前記回路基板と前記蓋材との間において、前記電子部品に塗布された放熱ゲル（７０）と、を有し、
前記リング状シール部材には、該リング状シール部材の内方に向かって前記回路基板の表面上に延設され、前記放熱ゲルの周囲を囲むことで該放熱ゲルの流動を規制する流動規制部材（５４）が備えられていることを特徴とする電子装置。
【請求項１２】
表面（１１）および裏面（１２）を有し、前記表面および前記裏面の少なくとも一方に電子部品（２０）が実装されている回路基板（１０）と、
一面側が開口することで前記回路基板を収容する収容部（３３）が形成されたケース（３０）と、
前記回路基板の表面および前記ケースにおける一面に対向する閉塞面を有し、前記収容部を覆う蓋材（４０）と、
前記蓋材における前記閉塞面側に配置されることで前記蓋材と一体化されており、前記蓋材と前記回路基板との間に挟持された圧接部（４１）と、を備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項１３】
表面（１１）および裏面（１２）を有し、前記表面および前記裏面の少なくとも一方に電子部品（２０）が実装されている回路基板（１０）と、
一面側が開口することで前記回路基板を収容する収容部（３３）が形成されたケース（３０）と、
前記回路基板の表面および前記ケースにおける一面に対向する閉塞面を有し、前記収容部を覆う蓋材（４０）と、
前記ケースの一面側において、前記回路基板の外周を囲んで配置され、前記ケースと前記蓋材との間に挟持されることで前記ケースと前記蓋材との間を密閉するリング状シール部材（５０）と、を含む電子装置の製造方法であって、
前記リング状シール部材として、前記蓋材と前記ケースにおける側壁部との間に挟持されるリング状部（５１）と、前記リング状部から内方に向かって延設された連結部（５３ａ）と、前記連結部に連結され、前記蓋材と前記回路基板との間に挟持されることで前記回路基板を押圧する圧接部（５２ａ）とを有するものを用意し、
前記ケースにおける側壁部と前記蓋材との間に前記リング状シール部材を配置した状態で、前記蓋材を前記ケースに対して固定すると共に前記連結部を切断し、前記リング状部によって前記ケースと前記蓋材との間を密閉しつつ、前記圧接部にて前記回路基板を押圧することを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板をケースの一面を開口させて形成した収容部内に収容すると共に、ケースの収容部を蓋材となるベースプレートで覆うことで密封した電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、回路基板をケースの一面を開口させて形成した収容部内に収容すると共に、ケースの収容部を蓋材となるベースプレートで覆うことで密封した電子装置がある（例えば、特許文献１参照）。この種の電子装置では、ケースの一部を熱かしめしたり、ネジ締めを行うことで回路基板をケースに対して固定している。また、この電子装置では、回路基板をケースに対して固定している場所以外にもシール部材を配置し、回路基板を押圧することで回路基板の振動を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−６０４６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、回路基板をケースに対して押圧するための基板押圧用の部材としてシール部材を別部品で備えているため、部品点数の増加に繋がり、引いては製品コストの増大に繋がるという問題がある。
【０００５】
本発明は上記点に鑑みて、部品点数を少なくしつつ、回路基板をケースに対して押圧して振動抑制を行うことが可能な電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、表面（１１）および裏面（１２）を有し、表面および裏面の少なくとも一方に電子部品（２０）が実装されている回路基板（１０）と、一面側が開口することで回路基板を収容する収容部（３３）が形成されたケース（３０）と、回路基板の表面およびケースにおける一面に対向する閉塞面を有し、収容部を覆う蓋材（４０）と、回路基板の表面と蓋材の閉塞面との間に配置されると共に、さらに回路基板の表面およびケースの一面と蓋材の閉塞面との間のうち少なくともいずれか一方の間に挟持された少なくとも２つの圧接部（５１、５２ａ〜５２ｅ、８１、９３）と、両圧接部を連結する連結部（５３ａ〜５３ｅ、８２、９２）と、が弾性体にて一体的に構成された弾性部材（５０、８０、９０）と、を備えていることを特徴としている。
【０００７】
このように、回路基板の表面と蓋材との間に圧接部を備えることで、圧接部によって回路基板を支持部側に押圧して振動抑制が行える。そして、このような圧接部をもう１つの圧接部と一体化して構成することで、圧接部を単独の別部品として備えなくても良くなる。したがって、部品点数を少なくすることが可能となり、引いては製品コストの削減を図ることが可能となる。
【０００８】
例えば、請求項２に記載したように、ケースと蓋材との間を密閉すると共に圧接部の１つを構成するリング部材（５１）を有するリング状シール部材（５０）に対して、回路基板の表面と前記の閉塞面との間に配置され圧接部を一体化することができる。その場合、請求項３に示すように、リング状シール部材のうちリング状部の方が、回路基板の表面と蓋材の閉塞面との間に配置された圧接部よりも高い圧縮率で圧縮されるようにすれば、リング状部によるシール機能を阻害しないようにしつつ、圧接部による押圧機能を好適に発揮させることが可能となる。
【０００９】
また、請求項７に記載したように、回路基板を台座部に押し付ける押圧部材（８０）に対して圧接部を一体化したり、請求項９に記載したように、放熱ゲルの流動を規制する流動規制部材（５４、９０）に対して圧接部を一体化することもできる。
【００１０】
請求項１３に記載の発明では、リング状シール部材（５０）として、蓋材（４０）とケース（３０）における側壁部との間に挟持されるリング状部（５１）と、リング状部から内方に向かって延設された連結部（５３ａ）と、連結部に連結され、蓋材と回路基板（１０）との間に挟持されることで回路基板を押圧する圧接部（５２ａ）とを有するものを用意し、ケースにおける側壁部と蓋材との間にリング状シール部材を配置した状態で、ベースプレートをケースに対して固定すると共に連結部を切断し、リング状部によってケースと蓋材との間を密閉しつつ、圧接部にて回路基板を押圧することを特徴としている。
【００１１】
このように、ケースに蓋材を固定した状態において、リング状部から圧接部が分離されるようにすることで、ケースや蓋材の熱膨張・収縮が生じても、回路基板を押圧している部位がずれないようにできる。このようにする場合でも、圧接部をリング状シール部材と一体としていることから、分離前の状態では部品点数を少なくすることが可能となり、引いては製品コストの削減を図ることが可能となる。
【００１２】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電子装置Ｓ１の上面レイアウト図である。
【図２】図１のII−II矢視断面図である。
【図３】図２中のリング状シール部材５０の近傍の拡大断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態にかかる電子装置Ｓ１の上面レイアウト図である。
【図５】図４のV−V矢視断面図である。
【図６】本発明の第３実施形態にかかる電子装置Ｓ１の上面レイアウト図である。
【図７】図６のVII−VII矢視断面図である。
【図８】本発明の第４実施形態にかかる電子装置Ｓ１の上面レイアウト図である。
【図９】図８のIX−IX矢視断面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態にかかる電子装置Ｓ１の上面レイアウト図である。
【図１１】図１０のXI−XI矢視断面図である。
【図１２】本発明の第６実施形態にかかる電子装置Ｓ１の上面レイアウト図である。
【図１３】図１２のXIII−XIII矢視断面図である。
【図１４】本発明の第７実施形態にかかる電子装置Ｓ１の上面レイアウト図である。
【図１５】図１４のXV−XV矢視断面図である。
【図１６】本発明の第８実施形態にかかる電子装置Ｓ１の上面レイアウト図である。
【図１７】図１６のXVII−XVII矢視断面図である。
【図１８】本発明の第９実施形態にかかる電子装置Ｓ１の上面レイアウト図である。
【図１９】図１８のXIX−XIX矢視断面図である。
【図２０】本発明の第１０実施形態にかかる電子装置Ｓ１の上面レイアウト図である。
【図２１】図２０のXXI−XXI矢視断面図である。本発明の第９実施形態にかかる電子装置Ｓ１の上面レイアウト図である。
【図２２】本発明の第１１実施形態にかかる電子装置Ｓ１の上面レイアウト図である。
【図２３】図２２のXXIII−XXIII矢視断面図である。本発明の第９実施形態にかかる電子装置Ｓ１の上面レイアウト図である。
【図２４（ａ）】他の実施形態で説明する基板押圧部５２ａ〜５２ｅ、８１、９３の断面形状の一例を示した図である。
【図２４（ｂ）】他の実施形態で説明する基板押圧部５２ａ〜５２ｅ、８１、９３の断面形状の一例を示した図である。
【図２４（ｃ）】他の実施形態で説明する基板押圧部５２ａ〜５２ｅ、８１、９３の断面形状の一例を示した図である。
【図２５】他の実施形態で説明する回路基板１０等の変形例を示した基板押圧部５２ａ近傍の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１５】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。図１および図２を参照して、本発明の第１実施形態にかかる電子装置Ｓ１の全体構成について説明する。この電子装置Ｓ１は、例えば自動車などの車両に搭載され、車両用の各装置を駆動するための装置として適用される。
【００１６】
図１および図２に示すように、電子装置Ｓ１は、回路基板１０、電子部品２０、ケース３０、ベースプレート４０、リング状シール部材５０および固定部材６０などを有した構成とされている。
【００１７】
図２に示すように、回路基板１０は、表面となる一面１１と、その反対面の裏面となる他面１２とを有する板状部材をなすものである。本実施形態では、回路基板１０は、図１に示すように上面形状が矩形状の板状部材とされている。例えば、回路基板１０は、ガラス繊維をエポキシ樹脂に加えた材料などをベースとした多層の配線基板により構成される。
【００１８】
回路基板１０には、内層配線もしくは表層配線などによって構成される図示しない配線パターンが形成されており、配線パターンに対して各電子部品２０が電気的に接続されている。本実施形態の場合、回路基板１０の一面１１および他面１２の両面に対して電子部品２０を実装しているが、いずれか一方のみに実装される形態であっても良い。
【００１９】
また、回路基板１０のうちの相対する二辺と対向するように、配線パターンに繋がる金属メッキなどが施されたスルーホール１３が備えられている。このスルーホール１３内に、ケース３０に備えられた接続端子３５が挿通されると共に、はんだ付けなどによって接合されることで、スルーホール１３と接続端子３５との電気的接続が行われている。本実施形態の場合、回路基板１０のうちの相対する二辺それぞれに沿って、２列に並べられて複数個のスルーホール１３が配列されている。
【００２０】
このように構成された回路基板１０が四隅においてケース３０に支持されている。本実施形態の場合、回路基板１０の四隅に貫通孔となる固定用孔１４を形成しており、この中にケース３０の底面３１から突出させた機械的接続部３４を嵌め込んだ後、機械的接続部３４の先端を熱かしめすることで、回路基板１０をケース３０に支持している。
【００２１】
電子部品２０は、回路基板１０に実装されることで配線パターンに電気的に接続されるものであり、表面実装部品やスルーホール実装部品などどのようなものであってもよい。本実施形態の場合、電子部品２０としては、半導体素子や受動素子等が用いられている。半導体素子としては、マイコンや制御素子もしくはＩＧＢＴ（（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）等のパワー素子等が挙げられる。この半導体素子は、ボンディングワイヤおよびはんだ等のダイボンド材により、回路基板１０の配線パターンに繋がるランドもしくは配線パターンの一部によって構成されたランドに接続されている。また、受動素子としては、チップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子等が挙げられる。この受動素子は、はんだ等のダイボンド材により回路基板１０に備えられたランドに接続されている。
【００２２】
これらの構成により、電子部品２０は、回路基板１０に形成された配線パターンに電気的に接続され、配線パターンに接続されたスルーホール１３を通じて外部と電気的に接続可能とされている。
【００２３】
ケース３０は、回路基板１０の一面１１および他面１２に電子部品２０を実装したものを収容する長方体形状の筐体となるものである。ケース３０は、基本的には、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂をベースとした絶縁体によって構成されている。本実施形態の場合、ケース３０は、一面側が開口し、底面３１の周囲を側壁部３２によって囲んだ凹形状の収容部３３を構成する部材とされ、電子部品２０を実装した回路基板１０を、他面１２側が底面３１側を向くようにして収容部３３内に収容している。
【００２４】
ケース３０の底面３１には、上記したように回路基板１０を支持する機械的接続部３４が形成されている。機械的接続部３４は、底面３１から垂直方向に底上げした構造とされ、底面３１側に配置された台座部３４ａと、台座部３４ａにおけるベースプレート４０側の表面から突出させられた先端部３４ｂとを有した構成とされている。台座部３４ａは、断面寸法が回路基板１０に形成した固定用孔１４より大きくされており、回路基板１０が当接させられる座面を構成している。先端部３４ｂは、回路基板１０を台座部３４ａに固定する部分である。本実施形態の場合、先端部３４ｂの先端を熱かしめすることによって、回路基板１０を台座部３４ａに固定している。
【００２５】
具体的には、先端部３４ｂは、回路基板１０を固定する前の状態では、先端側の断面寸法が固定用孔１４とほぼ同じもしくは若干小さくされている。このような寸法とされているため、機械的接続部３４は、先端側が固定用孔１４に挿入されつつ、台座部３４ａの表面を座面として回路基板１０を保持する。そして、機械的接続部３４の先端部３４ｂが固定用孔１４内に嵌め込まれてから熱かしめされることで、先端部３４ｂのうち回路基板１０から突き出した部分において固定用孔１４よりも断面寸法が大きくされ、その部分と台座部３４ａとの間に回路基板１０が挟み込まれて支持されている。このように構成される機械的接続部３４は、底面３１からの突き出し量が側壁部３２の高さよりも低くされており、回路基板１０が側壁部３２の先端よりも収容部３３の内側に入り込むようにしてある。
【００２６】
また、ケース３０の底面３１には、複数本の接続端子３５が底面３１に対して垂直方向に立設されている。各接続端子３５は、回路基板１０に形成されたスルーホール１３の配置に合わせて２列に並べられて配置されており、スルーホール１３と同じ数とされている。例えば、各接続端子３５は、銅合金に錫メッキやニッケルメッキが施されたものにより構成されている。複数本の接続端子３５は、それぞれ、回路基板１０に形成されたスルーホール１３に挿通させられており、はんだ等の接続部材を介してスルーホール１３に電気的に接続されている。
【００２７】
本実施形態の場合、各接続端子３５が底面３１からケース３０の外側まで突き出すように備えられている。そして、ケース３０の外側において、底面３１から垂直方向にコネクタ壁３６ａが備えられることで、ケース３０のうちベースプレート４０と反対側の面においてコネクタ部３６が構成され、コネクタ部３６において外部との電気的接続が行える構造とされている。
【００２８】
さらに、ケース３０の側壁部３２の先端面、つまり側壁部３２のうちベースプレート４０と対向する一面には、収容部３３の周囲を１周囲む溝部３２ａが形成されている。この溝部３２ａ内にリング状シール部材５０が配置されている。溝部３２ａの深さは、リング状シール部材５０における溝部３２ａ内に配置される部分の厚みよりも浅くされている。このため、ベースプレート４０をケース３０に固定する前の状態において、リング状シール部材５０が側壁部３２の先端面からはみ出す状態となる。また、本実施形態の場合、溝部３２ａの深さは、溝部３２ａの底面の方が回路基板１０の一面１１よりもベースプレート４０側に位置するように設定されている。
【００２９】
また、側壁部３２の先端面のうち溝部３２ａよりも収容部３３側、つまり回路基板１０側において、溝部３２ａと収容部３３との間を連結する連結溝３２ｂが形成されている。この連結溝３２ｂに、リング状シール部材５０の一部が嵌め込まれている。また、この側壁部３２に隣接して、回路基板１０における相対する二辺それぞれの中央位置の下方に接するように、支持部３７ａが形成されている。支持部３７ａは、本実施形態では、ケース３０の底面３１から回路基板１０側に向けて突出させた形状とされており、側壁部３２に接した状態になっているが、側壁部３２から離間していても良い。また、ケース３０の四隅において、側壁部３２の先端面に雌ネジ穴３２ｃが形成されており、この雌ネジ穴３２ｃを用いて固定部材６０が締結されている。
【００３０】
ベースプレート４０は、ケース３０側の面を閉塞面として、ケース３０の開口端、つまり側壁部３２の先端面において接続されることでケース３０内を密閉する蓋材となるものであり、本実施形態の場合、固定部材６０を介してケース３０に固定されている。ベースプレート４０は、熱伝達率の高い金属材料、例えばアルミニウムや銅によって構成されており、矩形板状部材によって構成されている。本実施形態の場合、ベースプレート４０の四隅に固定部材６０が挿通される固定用孔４０ａが形成されている。なお、図１においては、電子装置Ｓ１のうちのベースプレート４０以外の部分を図示してあり、ベースプレート４０については省略して示してある。
【００３１】
リング状シール部材５０は、ゴムなどの弾性体で構成された弾性部材を構成するもので、ケース３０の側壁部３２とベースプレート４０との間に挟持されることで、収容部３３内と電子装置Ｓ１の外部との間をシールする役割を果たす。リング状シール部材５０は、基本的にはＯリング等で構成されるリング状部５１を有した構成とされている。リング状部５１は、圧接部の１つを構成するものであり、このリング状部５１が側壁部３２の先端面に形成された溝部３２ａ内に配置されると共に、ベースプレート４０にて押し潰されることでシール機能を発揮する。また、本実施形態では、リング状シール部材５０には、リング状部５１よりも内方に配置された基板押圧部５２ａと、リング状部分から内方に延設されてリング状部５１と基板押圧部５２ａとを連結する連結部５３ａとが備えられている。
【００３２】
基板押圧部５２ａは、回路基板１０をケース３０の支持部３７ａ側に向けて押圧するものであり、圧接部の１つを構成する。この基板押圧部５２ａによって回路基板１０が支持部３７ａ側に押圧されることで、回路基板１０の振動抑制が行われている。本実施形態の場合、基板押圧部５２ａは、球状部材で構成されている。基板押圧部５２ａにおける回路基板１０とベースプレート４０との間に挟まれる部分の寸法は、回路基板１０とベースプレート４０との間の距離よりも大きくされている。このため、基板押圧部５２ａは、ベースプレート４０をケース３０に固定したときにベースプレート４０によって押し潰され、その弾性反力に基づいて回路基板１０を支持部３７ａ側に押圧している。
【００３３】
連結部５３ａは、リング状部５１と基板押圧部５２ａの間を直線状に接続することで、連結部５３ａをリング状シール部材５０に一体化している。連結部５３ａは、リング状部５１や基板押圧部５２ａよりも回路基板１０の法線方向における寸法が小さくされている。このため、ベースプレート４０をケース３０に固定した状態においても、連結部５３ａは押し潰されていない状態となっている。
【００３４】
これら基板押圧部５２ａおよび連結部５３ａは、回路基板１０の相対する二辺それぞれの中央位置に備えられており、この中央位置において、回路基板１０を支持部３７ａ側に押圧している。このように、回路基板１０の相対する二辺それぞれの中央位置に基板押圧部５２ａおよび連結部５３ａを配置することで、回路基板１０の重心に対して点対称の位置で回路基板１０を押圧できるため、押圧力が偏ることなくバランス良く回路基板１０を押圧できる。
【００３５】
固定部材６０は、ベースプレート４０とケース３０とを固定するための部材である。本実施形態の場合、固定部材６０を雄ネジによって構成しており、固定部材６０が側壁部３２の雌ネジ穴３２ｃに螺合されることで、ベースプレート４０とケース３０との固定が行われている。なお、ここでは固定部材６０を用いているが、ベースプレート４０とケース３０との固定についてはどのような固定手法であっても良く、接着剤を用いて行っても良いし、回路基板１０とケース３０との固定のように熱かしめによって行っても良い。
【００３６】
以上のようにして、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１が構成されている。このような電子装置Ｓ１は、次のような製造方法により製造される。
【００３７】
まず、配線パターンおよびスルーホール１３などが形成された回路基板１０を用意すると共に、接続端子３５が備えられたケース３０を用意する。そして、回路基板１０の一面１１上に電子部品２０を実装したのち、電子部品２０が実装された回路基板１０をケース３０の収容部３３内に、他面１２側が底面３１側を向くようにして配置する。このとき、スルーホール１３に複数の接続端子３５が挿入され、固定用孔１４内に機械的接続部３４の先端が嵌め込まれるようにする。
【００３８】
その後、機械的接続部３４の先端を熱かしめすると共に、はんだ付けなどによりスルーホール１３と複数の接続端子３５とを接合する。続いて、側壁部３２の先端面にリング状シール部材５０を配置する。具体的には、リング状部５１を溝部３２ａ内に嵌め込むと共に、連結部５３ａを連結溝３２ｂ内に嵌め込む。そして、ベースプレート４０をケース３０上に配置し、固定部材６０を雌ネジ穴３２ｃに螺合することで、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１が完成する。
【００３９】
以上説明した本実施形態の電子装置Ｓ１では、リング状シール部材５０におけるリング状部５１によってケース３０とベースプレート４０との間のシールを行えると共に、基板押圧部５２ａによって回路基板１０を支持部３７ａ側に押圧して振動抑制が行える。そして、リング状シール部材５０に対して基板押圧部５２ａを一体化していることから、リング状シール部材５０と基板押圧部５２ａを一部材によって構成することが可能となり、基板押圧部５２ａを単独の別部品として備えなくても良くなる。したがって、部品点数を少なくすることが可能となり、引いては製品コストの削減を図ることが可能となる。
【００４０】
なお、上記効果を得るためには、ケース３０とベースプレート４０との間において、リング状部５１および基板押圧部５２ａが押し潰されていることが必要だが、これらが押し潰されたときの圧縮率については、リング状部５１の方が大きくなるようにすると好ましい。これについて、図３を参照して説明する。
【００４１】
図３に示すように、ケース３０とベースプレート４０との間において押し潰されたリング状部５１および基板押圧部５２ａについて、リング状部５１の方が基板押圧部５２ａよりも圧縮率が高くなるようにしている。例えば、ベースプレート４０から溝部３２ａの底面までの距離を１．５±０．１ｍｍ、ベースプレート４０から回路基板１０までの距離を２．５±０．１ｍｍ、リング状部５１をφ２．０５±０．１ｍｍ、基板押圧部５２ａをφ２．８±０．１ｍｍに設定している。この場合、リング状部５１の圧縮率が１７．９〜３４．９％になり、基板押圧部５２ａの圧縮率が３．７〜１７．２％となる。
【００４２】
リング状部５１は、ケース３０とベースプレート４０との間において押し潰されることで、収容部３３内と電子装置Ｓ１の外部とをシールする役割を果たすことから、ケース３０とベースプレート４０とに高い密着力で接しているのが好ましい。これに対して、基板押圧部５２ａは、回路基板１０を支持部３７ａ側に押圧して振動抑制を行うものであり、必ずしも高い押圧力が必要にはならない。仮に、基板押圧部５２ａによって高い押圧力を得るために基板押圧部５２ａの圧縮率を高くすると、基板押圧部５２ａによって回路基板１０とベースプレート４０との間を押し広げ、ベースプレート４０と溝部３２ａの底面との間の距離を広げてしまう可能性がある。このため、リング状部５１および基板押圧部５２ａの圧縮率が上記関係となるようにすることで、リング状部５１によるシール機能を阻害しないようにしつつ、基板押圧部５２ａによる押圧機能も好適に発揮させることが可能となる。
【００４３】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して放熱ゲルを備え、それに合わせてリング状シール部材５０の形状を変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００４４】
図４および図５に示すように、本実施形態では、回路基板１０とベースプレート４０との間に放熱ゲル７０を備えている。放熱ゲル７０は、例えば熱伝導率の高いシリコーンオイルコンパウンドなどによって構成されており、回路基板１０に備えられた電子部品２０のうち、発熱素子が備えられたものを覆うように配置されている。この放熱ゲル７０を通じて、電子部品２０が発した熱がベースプレート４０側に伝わり易くなり、ベースプレート４０から放出され易くなっている。
【００４５】
また、本実施形態では、リング状シール部材５０に放熱ゲル７０を囲む流動規制部材を構成する枠状部５４を備えてある。連結部５３ｂを基板押圧部５２ａから更に延設することで、枠状部５４をリング状部５１に連結している。さらに、枠状部５４に圧接部の１つを構成する基板押圧部５２ｂを部分的に設けてあり、枠状部５４が配置される部位でも、基板押圧部５２ｂによって回路基板１０を押圧できるようにしている。基板押圧部５２ｂは、基板押圧部５２ａと同様の寸法とされ、回路基板１０とベースプレート４０との間に挟まれることで、回路基板１０を押圧する。基板押圧部５２ｂは、枠状部５４のどの場所に配置されていても良いが、本実施形態の場合には、連結部５３ａの延長線上、つまり回路基板１０の相対する二辺それぞれの中央位置を結ぶ線と交差する位置に連結部５３ｂおよび基板押圧部５２ｂを配置している。これにより、回路基板１０の中心線上においてバランス良く回路基板１０を押圧することができる。
【００４６】
また、図５に示すように、本実施形態では、枠状部５４に備えた基板押圧部５２ｂと対応する位置に、支持部３７ｂを配置している。この支持部３７ｂは、底面３１から回路基板１０側に向けて突出するように設けられており、回路基板１０の他面１２と接する高さとされている。
【００４７】
このように、リング状シール部材５０に枠状部５４を備え、その枠状部５４内に放熱ゲル７０が配置されるようにしている。これにより、枠状部５４がダムとして機能し、放熱ゲル７０の流動を規制することが可能となる。したがって、放熱ゲル７０が流動してしまうことによる放熱効果の低減を抑制できる。
【００４８】
なお、ここでは枠状部５４を基板押圧部５２ａから更に連結部５３ｂを伸ばすことで基板押圧部５２ａと共にリング状部５１に連結するようにしたが、基板押圧部５２ａとは別の連結部を設けてリング状部５１に連結させるようにしても良い。
【００４９】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態も、第１実施形態に対して接続端子３５およびリング状シール部材５０の形状を変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００５０】
図６および図７に示すように、本実施形態では、接続端子３５を底面３１から回路基板１０の間において湾曲させた形状としている。このような湾曲部を設けることで、湾曲部がバネとして機能し、接続端子３５を回路基板１０側にスナップフィットにて接触させ、スルーホール１３との電気的接続が図れるようにしている。このような構成とされる場合、回路基板１０が接続端子３５によって底面３１と反対側に押圧され、回路基板１０が反ったり、接続端子３５とスルーホール１３との間の接続不良が発生し得ることから、回路基板１０を底面３１側に押圧するのが好ましい。
【００５１】
このため、本実施形態では、回路基板１０のうち接続端子３５に接続される領域を端子配置領域１５として、この端子配置領域１５において回路基板１０を押圧するように、圧接部の１つを構成する基板押圧部５２ｃを備えている。基板押圧部５２ｃも、基板押圧部５２ａと同様の構成とされ、回路基板１０とベースプレート４０との間に挟まれることで、回路基板１０を押圧する。これら基板押圧部５２ｃは、連結部５３ａとは別に設けられた連結部５３ｃを介してリング状部５１に連結されている。側壁部３２の先端のうち連結部５３ｃと対応する位置にも、連結溝３２ｂが形成されており、この連結溝３２ｂ内に連結部５３ｃが配置されている。
【００５２】
また、図７に示すように、本実施形態では、基板押圧部５２ｃと対応する位置に、支持部３７ｃを配置している。この支持部３７ｃは、底面３１から回路基板１０側に向けて突出するように設けられており、回路基板１０の他面１２と接する高さとされている。
【００５３】
このように、端子配置領域１５に基板押圧部５２ｃを配置し、端子配置領域１５において回路基板１０を支持部３７ｃ側に押圧するようにしている。これにより、接続端子３５の湾曲部のバネ力に抗して回路基板１０を支持部３７ｃ側に押圧することが可能となる。したがって、回路基板１０が反ったり接続端子３５とスルーホール１３との間の接続不良が発生することを抑制できる。
【００５４】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、第３実施形態に対してリング状シール部材５０の形状を変更したものであり、その他については第３実施形態と同様であるため、第３実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００５５】
図８および図９に示すように、本実施形態では、端子配置領域１５を囲むように連結部５３ｃを枠状にレイアウトし、端子配置領域１５の周囲における複数箇所において回路基板１０を押圧するように基板押圧部５２ｃを配置している。例えば、端子配置領域１５の中心に対して点対称となるように複数の基板押圧部５２ｃを配置している。
【００５６】
このように、端子配置領域１５の周囲における複数箇所に基板押圧部５２ｃを配置して回路基板１０を押圧することで、端子配置領域１５を囲むようにして回路基板１０を押圧することができる。このため、端子配置領域１５をバランス良く押圧でき、押圧力の偏りを抑制でき、端子配置領域１５における回路基板１０の反りをさらに抑制することが可能となる。
【００５７】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対してリング状シール部材５０の形状を電子部品２０として電解コンデンサ２１を備える場合に適用できるようにしたものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００５８】
図１０および図１１に示すように、本実施形態では、回路基板１０の他面１２側に電子部品２０として電解コンデンサ２１を備えるようにしている。電解コンデンサ２１としては、例えばアルミ電解コンデンサなどが適用されている。電解コンデンサ２１は、振動の影響を受け易く、回路基板１０に実装される他の電子部品２０よりも振動を抑制できるようにするのが好ましい。
【００５９】
このため、図１０および図１１に示すように、回路基板１０のうち電解コンデンサ２１に隣接して圧接部の１つを構成する基板押圧部５２ｄを配置し、基板押圧部５２ｄによって回路基板１０を押圧している。基板押圧部５２ｄも、基板押圧部５２ａと同様の構成とされ、回路基板１０とベースプレート４０との間に挟まれることで、回路基板１０を押圧する。各基板押圧部５２ｄは、連結部５３ａおよび基板押圧部５２ａからさらに延設された連結部５３ｄを介して連結されている。連結部５３ｄは、回路基板１０の相対する二辺に設けられた各基板押圧部５２ａおよび各連結部５３ａを連結するように一繋ぎとされている。
【００６０】
また、図１１に示すように、連結部５３ｄと対応する位置に、支持部３７ｄを配置している。この支持部３７ｄは、底面３１から回路基板１０側に向けて突出するように設けられており、回路基板１０の他面１２と接する高さとされている。
【００６１】
このように、電解コンデンサ２１に隣接して基板押圧部５２ｄを配置し、電解コンデンサ２１の周囲において回路基板１０を支持部３７ｄ側に押圧するようにしている。これにより、電解コンデンサ２１の近傍での回路基板１０の振動を抑制することが可能となり、電解コンデンサ２１に与える振動の影響を抑制することが可能となる。
【００６２】
なお、振動の影響が大きい電子部品２０として電解コンデンサ２１を例に挙げたが、電子部品２０の中でも他の電子部品２０と比較して重量の重いものや、耐振性の弱い部品についても、同様の構造を適用できる。
【００６３】
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態について説明する。本実施形態は、第５実施形態に対してリング状シール部材５０と電子部品２０との干渉を抑制できるようにしたものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第５実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００６４】
上記第５実施形態では、連結部５３ｄを各基板押圧部５２ａおよび各連結部５３ａが連結される一繋ぎの構造にした。これに対して、本実施形態では、図１２および図１３に示すように、連結部５３ｄを各基板押圧部５２ａおよび各連結部５３ａそれぞれから延設し、それらが分離されるようにしている。また、基板押圧部５２ａ、５２ｄの中心位置ではなく、それよりもベースプレート４０側に連結部５３ａが配置されている。つまり、第５実施形態と比較して、連結部５３ａと回路基板１０との間の隙間が大きくなるようにしている。
【００６５】
このように、連結部５３ｄを各基板押圧部５２ａおよび各連結部５３ａそれぞれから延設し、それらが分離されるように構成することで、分離された各連結部５３ｄの間の領域にも電子部品２０を配置することが可能となる。また、連結部５３ｄと回路基板１０との間の隙間を大きく取り、空間が空くようにすることで、連結部５３ｄと電子部品２０とが干渉することを抑制できる。
【００６６】
（第７実施形態）
本発明の第７実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して回路基板１０のケース３０への固定もリング状シール部材５０によって行うようにしたものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００６７】
図１４および図１５に示したように、本実施形態では、第１実施形態などで用いていた機械的接続部３４の構成を変更し、図１および図２に示した先端部３４ｂを無くして台座部３４ａのみを備えた構成としている。また、回路基板１０は、固定用孔１４を備えていない構造とされている。
【００６８】
一方、リング状シール部材５０については、回路基板１０の四隅と対応する位置に配置された圧接部の１つを構成する基板押圧部５２ｅを有し、この基板押圧部５２ｅが連結部５３ｅを介してリング状部５１に接続されている。基板押圧部５２ｄも、基板押圧部５２ａと同様の構成とされ、回路基板１０とベースプレート４０との間に挟まれることで、回路基板１０を押圧する。また、ケース３０の側壁部３２には、ケース３０の四隅において溝部３２ａと収容部３３とを連結する連結溝３２ｄが形成されており、この連結溝３２ｄ内に連結部５３ｅが配置されている。
【００６９】
このように、リング状シール部材５０によって、回路基板１０のケース３０への固定を行うことも可能である。これにより、ケース３０の一部を熱かしめするなどによって回路基板１０をケース３０に固定する工程が必要がなくなるため、製造工程の簡略化を図ることが可能となる。
【００７０】
（第８実施形態）
本発明の第８実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して回路基板１０を押圧する部分をリング状シール部材５０とは異なる部材に設けるようにしたものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００７１】
図１６および図１７に示すように、本実施形態では、ベースプレート４０における回路基板１０側の一面に基板押圧部４１を設けている。基板押圧部４１は、接着剤などを介して、もしくは、直接ベースプレート４０に密着させられることで、ベースプレート４０と一体化されている。この基板押圧部４１も、基板押圧部５２ａと同様の構成とされ、回路基板１０とベースプレート４０との間に挟まれることで、回路基板１０を押圧する。具体的には、ベースプレート４０における回路基板１０側の一面のうち、矩形状とされた回路基板１０の各辺それぞれの中央位置と対応する位置に突起部４０ｂが形成されており、この突起部４０ｂの先端に基板押圧部４１が配置されている。
【００７２】
このような構成では、ベースプレート４０をケース３０に固定する際に、基板押圧部４１にて回路基板１０を底面３１側に押圧することができる。そして、このような構成をベースプレート４０に基板押圧部４１を一体化することにより実現できるため、部品点数を少なくすることが可能となり、引いては製品コストの削減を図ることが可能となる。
【００７３】
（第９実施形態）
本発明の第９実施形態について説明する。本実施形態も、第１実施形態に対して回路基板１０を押圧する部分をリング状シール部材５０とは異なる部材に設けるようにしたものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００７４】
図１８および図１９に示すように、本実施形態では、リング状シール部材５０の内側に弾性部材を構成する押圧部材８０を備えている。押圧部材８０は、回路基板１０の四隅と相対する二辺それぞれの中央位置に配置された圧接部を構成する複数の基板押圧部８１と、各基板押圧部８１を連結する枠状の連結部８２を備えた構成とされており、リング状シール部材５０とは別体とされている。
【００７５】
このような構成の押圧部材８０を備えることにより、回路基板１０の四隅において回路基板１０をケース３０に固定できると共に、回路基板１０の相対する二辺それぞれの中央位置で回路基板１０をケース３０に押圧することができる。このため、ケース３０の一部を熱かしめするなどによって回路基板１０をケース３０に固定する工程が必要がなくなり、製造工程の簡略化を図ることが可能となる。このような構成の場合、押圧部材８０がリング状シール部材５０とは別部品となるが、回路基板１０をケース３０に押圧するための部材と回路基板１０をケース３０に固定するための部材とを兼ねることができる。このため、部品点数を少なくすることが可能となり、引いては製品コストの削減を図ることが可能となる。
【００７６】
（第１０実施形態）
本発明の第１０実施形態について説明する。本実施形態は、第２実施形態に対して回路基板１０の押圧や放熱ゲル７０の流動防止をリング状シール部材５０とは異なる部材で行うものであり、その他については第２実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００７７】
図２０および図２１に示すように、本実施形態では、リング状シール部材５０の内側に弾性部材を構成する流動規制部材９０を備えている。流動規制部材９０は、枠状部９１と連結部９２および圧接部を構成する複数の基板押圧部９３とを有した構成とされている。枠状部９１は、放熱ゲル７０の周囲を囲む枠形状とされ、放熱ゲル７０を囲むことで放熱ゲル７０の流動を規制する。連結部９２は、枠状部９１から枠状部９１の外方、具体的には回路基板１０における相対する二辺それぞれの中央位置に向けて延設されている。基板押圧部９３は、連結部９２の先端および枠状部９１の任意位置に備えられている。基板押圧部９３は、基板押圧部５２ａと同様に回路基板１０とベースプレート４０との間に挟まれることで、回路基板１０を押圧する。
【００７８】
このような構成の流動規制部材９０を備えることにより、放熱ゲル７０の流動を規制できると共に、回路基板１０の相対する二辺それぞれの中央位置で回路基板１０をケース３０に押圧することができる。このような構成とされる場合にも、流動規制部材９０がリング状シール部材５０とは別部品となるが、回路基板１０をケース３０に押圧するための部材と放熱ゲル７０の流動規制を行うための部材とを兼ねることができる。このため、部品点数を少なくすることが可能となり、引いては製品コストの削減を図ることが可能となる。
【００７９】
（第１１実施形態）
本発明の第１１実施形態について説明する。本実施形態は、第７実施形態と同様の構造のリング状シール部材５０を用いつつ、ベースプレート４０をケース３０に固定した状態において、リング状部５１から基板押圧部５２ａ、５２ｅが分離されるようにしたものである。本実施形態のその他の部分については第７実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００８０】
図２２および図２３に示すように、本実施形態では、連結部５３ａ、５３ｅが切断されることで、リング状部５１から基板押圧部５２ａ、５２ｅが分離されるようにしている。基板押圧部５２ａ、５２ｅをリング状シール部材５０と一体のままとしても良いが、ケース３０やベースプレート４０の熱膨張・収縮によって連結部５３ａ、５３ｅが引張られ、回路基板１０を押圧している部位がずれる場合がある。これに対して、本実施形態のようにリング状部５１から基板押圧部５２ａ、５２ｅが分離されるようにすることで、ケース３０やベースプレート４０の熱膨張・収縮が生じても、回路基板１０を押圧している部位がずれないようにできる。このようにする場合でも、分離前の状態では、基板押圧部５２ａ、５２ｅをリング状シール部材５０と一体としていることから、部品点数を少なくすることが可能となり、引いては製品コストの削減を図ることが可能となる。
【００８１】
なお、連結部５３ａ、５３ｅの切断については、カッターのような刃物等で行っても良いが、ケース３０にベースプレート４０を固定する際に同時に行われるようにしても良い。例えば、側壁部３２の連結溝３２ｂ、３２ｄを無くし、ケース３０にベースプレート４０を固定したときに側壁部３２の先端部のうち溝部３２ａよりも内側に位置する部分がケース３０と接するようにしておけば、その部分によって連結部５３ａ、５３ｅを切断できる。
【００８２】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００８３】
例えば、圧接部となる基板押圧部５２ａ〜５２ｅ、８１、９３を球状としたが、これに限るものではない。例えば、図２４（ａ）に示すような断面矩形状、図２４（ｂ）に示すような断面菱形形状、図２４（ｃ）に示すような断面楕円形状など、どのような形状であっても良い。なお、ここでは基板押圧部５２ａ〜５２ｅ、８１、９３を例に挙げたが、基板押圧部４１についても同様に、どのような形状で構成されていても良い。
【００８４】
また、図２５に示すように、回路基板１０のうち基板押圧部４１、５２ａ〜５２ｅ、８１、９３によって押圧される部位に、貫通孔などで構成される逃げ部１０ａを形成することもできる。このような構成とすれば、逃げ部１０ａ内に基板押圧部４１、５２ａ〜５２ｅ、８１、９３の一部が入り込み、基板押圧部４１、５２ａ〜５２ｅ、８１、９３の圧縮率を小さくすることができる。なお、図２５では、基板押圧部５２ａを代表的に図示したが、他の基板押圧部４１、５２ｂ〜５２ｅ、８１、９３についても同様である。
【００８５】
また、上記のように逃げ部１０ａを貫通孔とする場合、ケース３０の支持部３７ａに逃げ部１０と嵌合する突起部３７ａａを形成しておくこともできる。このような構成とすれば、回路基板１０とケース３０との位置決めを行うことも可能となり、回路基板１０とケース３０との位置ずれも防止できる。
【００８６】
また、上記各実施形態では、回路基板１０とベースプレート４０との間に設けた基板押圧部５２ａ〜５２ｅ、８１、９３や、ケース３０とベースプレート４０との間に配置したリング状部５１を圧接部としている。そして、少なくとも２つの圧接部を連結部５３ａ〜５３ｅ、８２、９２で連結させることで弾性部材を構成としている。このように、少なくとも２つの圧接部を一体化した弾性部材とすることで、基板押圧部を単独の別部品として備えなくても良くなるようにし、部品点数の削減を図っている。しかしながら、上記各実施形態で示した構造も単なる一例を示したに過ぎない。すなわち、回路基板１０とベースプレート４０との間に加えて、回路基板１０およびケース３０の一面とベースプレート４０との間のうち少なくとも一方に圧接部を備えることで、少なくとも２つの圧接部を備え、それらを連結部で連結した構造であれば良い。また、電子装置に備えられる他の構成部品と一体化する例として、ベースプレート４０、リング状シール部材５０、押圧部材８０、流動規制部材９０を挙げたが、この他の構成部品であっても良い。
【００８７】
なお、上記各実施形態については、実施形態相互間において、適宜組み合わせ可能である。例えば、リング状シール部材５０に基板押圧部５２ａを備える構造とベースプレート４０にも基板押圧部４１を備える構造とを組み合わせても良い。また、機械的接続部３４の先端部３４ｂではなく基板押圧部５２ｅを用いて回路基板１０とケース３０との固定を行う構成において、端子配置領域１５において回路基板１０を押圧する基板押圧部５２ｃを備えるようにしても良い。
【符号の説明】
【００８８】
１０    回路基板
１３    スルーホール
１５    端子配置領域
２０    電子部品
３０    ケース
３２ａ  溝部
３５    接続端子
３７ａ〜３７ｄ  支持部
４０    ベースプレート
５０    リング状シール部材
４１、５２ａ〜５２ｅ、８１、９３  基板押圧部
５３ａ〜５３ｅ、９２  連結部
７０    放熱ゲル
【図１】
2015015385.tif 000003
【図２】
2015015385.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015015385.tif 000009
【図８】
2015015385.tif 000010
【図９】
2015015385.tif 000011
【図１０】
2015015385.tif 000012
【図１１】
2015015385.tif 000013
【図１２】
2015015385.tif 000014
【図１３】
2015015385.tif 000015
【図１４】
2015015385.tif 000016
【図１５】
2015015385.tif 000017
【図１６】
2015015385.tif 000018
【図１７】
2015015385.tif 000019
【図１８】
2015015385.tif 000020
【図１９】
2015015385.tif 000021
【図２０】
2015015385.tif 000022
【図２１】
2015015385.tif 000023
【図２２】
2015015385.tif 000024
【図２３】
2015015385.tif 000025
【図２４（ａ）】
2015015385.tif 000026
【図２４（ｂ）】
2015015385.tif 000027
【図２４（ｃ）】
2015015385.tif 000028
【図２５】
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