(57)【要約】【課題】低いインピーダンスで実装可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品１は、電子部品本体１０と、外部電極１３とを備える。電子部品本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第３及び第４の側面１０ｅ、１０ｆとを有する。外部電極１３は、第２の主面１０ｂと、第１〜第４の側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆの少なくともひとつに跨がって設けられている。外部電極１３の第２の主面１０ｂ上に位置する部分のインピーダンスが外部電極の第１〜第４の側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆ上に位置する部分のインピーダンスよりも低い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長さ方向及び幅方向に沿って延びる第１及び第２の主面と、長さ方向及び厚み方向に沿って延びる第１及び第２の側面と、幅方向及び厚み方向に沿って延びる第３及び第４の側面とを有する電子部品本体と、
前記第２の主面と、前記第１〜第４の側面の少なくともひとつに跨がって設けられた外部電極と、
を備え、
前記外部電極の前記第２の主面上に位置する部分のインピーダンスが前記外部電極の前記第１〜第４の側面上に位置する部分のインピーダンスよりも低い、電子部品。
【請求項２】
前記電子部品本体内に設けられており、前記第２の主面の前記外部電極により覆われている部分に引き出された内部電極をさらに備える、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記外部電極は、
前記第２の主面と、前記第３の側面とに跨がって設けられた第１の外部電極と、
前記第２の主面と、前記第４の側面とに跨がって設けられた第２の外部電極と、
を有する、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記電子部品本体内に設けられており、前記第１の外部電極に接続された第１の内部電極と、
前記電子部品本体内に前記第１の内部電極と対向して設けられており、前記第２の外部電極に接続された第２の内部電極と、
をさらに備える、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記外部電極は、前記第２の主面と、前記第１及び第２の側面のそれぞれとに跨がって設けられた第３の外部電極をさらに有する、請求項３に記載の電子部品。
【請求項６】
前記電子部品本体内に設けられており、前記第１及び第２の外部電極に接続された第１の内部電極と、
前記電子部品本体内に前記第１の内部電極と対向して設けられており、前記第３の外部電極に接続された第２の内部電極と、
をさらに備える、請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品と、
前記外部電極の前記第２の主面上に位置する部分と電気的に接続されたランドを有する実装基板と、
前記外部電極のうちの前記第２の主面上に位置する部分及び前記第１〜第４の側面の上に位置する部分と前記ランドとを接合している導電材と、
を備える、電子部品の実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及び電子部品の実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば積層セラミックコンデンサ等の電子部品が広く使用されている。例えば、特許文献１には、直方体型の積層セラミックコンデンサが記載されている。特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサは、第１の端面を覆い、第１及び第２の主面並びに第１及び第２の側面に至る信号端子電極と、第４の側面を覆い、第１及び第２の主面並びに第１及び第２の側面に至る信号端子電極と、第１及び第２の主面のそれぞれの上に設けられた接地用端子電極とを有する。特許文献１には、積層セラミックコンデンサを、例えば半田等の導電材によって実装基板に実装することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−４６０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品を実装基板に実装した実装構造体においては、電子部品と実装基板との間のインピーダンスが低いことが要求される。
【０００５】
本発明の主な目的は、低いインピーダンスで実装可能な電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品は、電子部品本体と、外部電極とを備える。電子部品本体は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第３及び第４の側面とを有する。第１及び第２の主面は、長さ方向及び幅方向に沿って延びている。第１及び第２の側面は、長さ方向及び厚み方向に沿って延びている。第３及び第４の側面は、幅方向及び厚み方向に沿って延びている。外部電極は、第２の主面と、第１〜第４の側面の少なくともひとつに跨がって設けられている。外部電極の第２の主面上に位置する部分の電気抵抗が外部電極の第１〜第４の側面上に位置する部分の電気抵抗よりも低い。
【０００７】
本発明に係る電子部品は、電子部品本体内に設けられており、第２の主面の外部電極により覆われている部分に引き出された内部電極をさらに備えていてもよい。
【０００８】
本発明に係る電子部品では、外部電極が、第２の主面と、第３の側面とに跨がって設けられた第１の外部電極と、第２の主面と、第４の側面とに跨がって設けられた第２の外部電極とを有していてもよい。
【０００９】
本発明に係る電子部品は、電子部品本体内に設けられており、第１の外部電極に接続された第１の内部電極と、電子部品本体内に第１の内部電極と対向して設けられており、第２の外部電極に接続された第２の内部電極とをさらに備えていてもよい。
【００１０】
本発明に係る電子部品では、外部電極が、第２の主面と、第１及び第２の側面のそれぞれとに跨がって設けられた第３の外部電極をさらに有していてもよい。その場合、本発明に係る電子部品は、電子部品本体内に設けられており、第１及び第２の外部電極に接続された第１の内部電極と、電子部品本体内に第１の内部電極と対向して設けられており、第３の外部電極に接続された第２の内部電極とをさらに備えていてもよい。
【００１１】
本発明に係る電子部品の実装構造体は、上記本発明に係る電子部品と、実装基板と、導電材とを備える。実装基板は、外部電極の第２の主面上に位置する部分と電気的に接続されたランドを有する。導電材は、外部電極のうちの第２の主面上に位置する部分及び第１〜第４の側面の上に位置する部分とランドとを接合している。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、低いインピーダンスで実装可能な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態における電子部品の模式的斜視図である。
【図２】第１の実施形態における電子部品の第２の側面の模式的正面図である。
【図３】第１の実施形態における電子部品の第４の側面の模式的正面図である。
【図４】図２の線ＩＶ−ＩＶにおける模式的断面図である。
【図５】図４の線Ｖ−Ｖにおける模式的断面図である。
【図６】図４の線ＶＩ−ＶＩにおける模式的断面図である。
【図７】第１の実施形態における電子部品の実装構造体の模式的断面図である。
【図８】第２の実施形態における電子部品の模式的斜視図である。
【図９】第２の実施形態における電子部品の実装構造体の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１５】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１６】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態における電子部品の模式的斜視図である。図２は、本実施形態における電子部品の第２の側面の模式的正面図である。図３は、本実施形態における電子部品の第４の側面の模式的正面図である。図４は、図２の線ＩＶ−ＩＶにおける模式的断面図である。図５は、図４の線Ｖ−Ｖにおける模式的断面図である。図６は、図４の線ＶＩ−ＶＩにおける模式的断面図である。
【００１７】
図１〜図６に示されるように、電子部品１は、電子部品本体１０を備えている。電子部品本体１０は、略直方体状である。電子部品本体１０の角部や稜線部は、面取り状に設けられていてもよいし、丸められた形状を有していてもよい。また、主面、側面には、凹凸が設けられていてもよい。
【００１８】
電子部品本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第３及び第４の側面１０ｅ、１０ｆとを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、幅方向Ｗと、長さ方向Ｌとに沿って延びている。第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、幅方向Ｗと、厚み方向Ｔとに沿って延びている。第３及び第４の側面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、長さ方向Ｌと、厚み方向Ｔとに沿って延びている。長さ方向Ｌは、幅方向Ｗに対して垂直である。厚み方向Ｔは、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとのそれぞれに対して垂直である。
【００１９】
なお、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１〜第４の側面１０ｃ〜１０ｆのうち、最も大きい面が、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂであり、最も小さい面が、第３及び第４の側面１０ｅ、１０ｆである。
【００２０】
電子部品本体１０の寸法は特に限定されない。例えば電子部品本体１０の厚み寸法は０．８ｍｍ〜０．９ｍｍであることが好ましく、長さ寸法は１．９ｍｍ〜２．１ｍｍであることが好ましく、幅寸法は１．１５ｍｍ〜１．３５ｍｍであることが好ましい。
【００２１】
電子部品本体１０は、電子部品１の機能に応じた適宜のセラミックスからなる。具体的には、電子部品１がコンデンサである場合は、電子部品本体１０を誘電体セラミックスにより形成することができる。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。電子部品本体１０には、電子部品１に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。
【００２２】
電子部品１が圧電部品である場合は、電子部品本体１０を圧電セラミックスにより形成することができる。圧電セラミックスの具体例としては、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックスなどが挙げられる。
【００２３】
電子部品１が例えばサーミスタである場合は、電子部品本体１０を半導体セラミックスにより形成することができる。半導体セラミックスの具体例としては、例えばスピネル系セラミックなどが挙げられる。
【００２４】
電子部品１が例えばインダクタである場合は、電子部品本体１０を磁性体セラミックスにより形成することができる。磁性体セラミックスの具体例としては、例えばフェライトセラミックなどが挙げられる。
【００２５】
図４に示されるように、電子部品本体１０の内部には、複数の第１の内部電極１１と、複数の第２の内部電極１２とが設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、それぞれ、長さ方向Ｌ及び厚み方向Ｔに沿って設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、幅方向Ｗに沿って交互に間隔を置いて設けられている。幅方向Ｗにおいて隣り合う第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、セラミック部１０ｇを介して幅方向Ｗにおいて対向している。
【００２６】
図５に示されるように、第１の内部電極１１は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれに引き出されている。具体的には、第１の内部電極１１は、第１〜第４の引き出し部１１ａ〜１１ｄを有する。第１の引き出し部１１ａは、第１の主面１０ａの長さ方向ＬにおけるＬ１側部分に引き出されている。第２の引き出し部１１ｂは、第１の主面１０ａの長さ方向ＬにおけるＬ２側部分に引き出されている。第３の引き出し部１１ｃは、第２の主面１０ｂの長さ方向ＬにおけるＬ１側部分に引き出されている。第４の引き出し部１１ｄは、第２の主面１０ｂの長さ方向ＬにおけるＬ２側部分に引き出されている。第１の内部電極１１は、第３及び第４の側面１０ｅ、１０ｆから離間している。すなわち、第１の内部電極１１は、第３及び第４の側面１０ｅ、１０ｆには引き出されていない。
【００２７】
図６に示されるように、第２の内部電極１２は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂのそれぞれに引き出されている。具体的には、第２の内部電極１２は、第１及び第２の引き出し部１２ａ，１２ｂを有する。第１の引き出し部１２ａは、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおける中央部に引き出されている。第２の引き出し部１２ｂは、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおける中央部に引き出されている。第１及び第２の引き出し部１２ａ、１２ｂと、第１〜第４の引き出し部１１ａ〜１１ｄとは、幅方向Ｗにおいて互いに対向しないように設けられている。第２の内部電極１２は、第３及び第４の側面１０ｅ、１０ｆから離間している。すなわち、第２の内部電極１２は、第３及び第４の側面１０ｅ、１０ｆには引き出されていない。
【００２８】
なお、本発明において、内部電極の構成は、特に限定されない。例えば、第１及び第２の内部電極のそれぞれが長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられていてもよい。
【００２９】
第１及び第２の内部電極１１，１２は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属等により構成することができる。
【００３０】
図１，図２、図５及び図６に示されるように、第２の主面１０ｂの上には、第１及び第２の信号端子電極１３，１４と、第１の接地用端子電極１５とが設けられている。
【００３１】
図１に示されるように第１の信号端子電極１３は、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおける第３の側面１０ｅ側（Ｌ１側）部分の上に設けられている。第１の信号端子電極１３は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第１の信号端子電極１３は、第２の主面１０ｂの上から、第１〜第４の側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆのうちの少なくとも一つの上に跨がるように設けられている。具体的には、本実施形態では、第１の信号端子電極１３は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第３の側面１０ｅのそれぞれの上に跨がるように設けられている。第１の信号端子電極１３は、第２の主面１０ｂの上に設けられた部分１３ｄと、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１３ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１３ｂと、第３の側面１０ｅの上に設けられた部分１３ｃとを有する。第１の信号端子電極１３は、第１の主面１０ａには至っていない。すなわち、部分１３ａ〜１３ｃは、第１の主面１０ａには至っていない。部分１３ａ〜１３ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００３２】
図５に示されるように、第１の信号端子電極１３は、第１の内部電極１１に接続されている。第１の信号端子電極１３は、第１の内部電極１１の第３の引き出し部１１ｃを覆っている。
【００３３】
なお、第１の信号端子電極１３は、第１〜第４の側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆのうち、第３の側面１０ｅの上にのみ設けられていてもよい。
【００３４】
図１に示されるように、第２の信号端子電極１４は、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおける第４の側面１０ｆ側（Ｌ２側）部分の上に設けられている。第２の信号端子電極１４は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第２の信号端子電極１４は、第２の主面１０ｂの上から、第１〜第４の側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆの少なくともひとつの上に跨がるように設けられている。具体的には、本実施形態では、第２の信号端子電極１４は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第４の側面１０ｆのそれぞれの上に跨がるように設けられている。第２の信号端子電極１４は、第２の主面１０ｂの上に設けられた部分１４ｄと、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１４ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１４ｂと、第４の側面１０ｆの上に設けられた部分１４ｃとを有する。第２の信号端子電極１４は、第１の主面１０ａには至っていない。すなわち、部分１４ａ〜１４ｃは、第１の主面１０ａには至っていない。部分１４ａ〜１４ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００３５】
図５に示されるように、第２の信号端子電極１４は、第１の内部電極１１に接続されている。第２の信号端子電極１４は、第１の内部電極１１の第４の引き出し部１１ｄを覆っている。
【００３６】
なお、第２の信号端子電極１４は、第１〜第４の側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆのうち、第４の側面１０ｆの上にのみ設けられていてもよい。
【００３７】
図１に示されるように、第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの長さ方向Ｌにおいて第１の信号端子電極１３と第２の信号端子電極１４との間に位置する部分の上に設けられている。第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第１の接地用端子電極１５は、第１及び第２の信号端子電極１３，１４とは離間している。第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの少なくとも一方の上に跨がって設けられている。具体的には、本実施形態では、第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に跨がって設けられている。第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの上に位置する部分１５ｃと、第１の側面１０ｃの上に位置する部分１５ａと、第２の側面１０ｄの上に位置する部分１５ｂとを有する。第１の接地用端子電極１５は、第１の主面１０ａには至っていない。すなわち、部分１５ａ、１５ｂの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００３８】
図６に示されるように、第１の接地用端子電極１５は、第２の内部電極１２に接続されている。第１の接地用端子電極１５は、第２の内部電極１２の第２の引き出し部１２ｂを覆っている。
【００３９】
なお、第１の接地用端子電極１５は、第２の主面１０ｂの上にのみ設けられていてもよい。
【００４０】
第１の主面１０ａの上には、第３及び第４の信号端子電極１６，１７と、第２の接地用端子電極１８とが設けられている。
【００４１】
第３の信号端子電極１６は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおける第３の側面１０ｅ側（Ｌ１側）部分の上に設けられている。第３の信号端子電極１６は、第１の主面１０ａの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第３の信号端子電極１６は、第１の主面１０ａの上から、第１〜第４の側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆの少なくとも一つの上に跨がるように設けられている。具体的には、本実施形態では、第３の信号端子電極１６は、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第３の側面１０ｅのそれぞれの上に跨がるように設けられている。第３の信号端子電極１６は、第１の主面１０ａの上に設けられた部分１６ｄと、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１６ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１６ｂと、第３の側面１０ｅの上に設けられた部分１６ｃとを有する。第３の信号端子電極１６は、第２の主面１０ｂには至っていない。すなわち、部分１６ａ〜１６ｃは、第２の主面１０ｂには至っていない。部分１６ａ〜１６ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００４２】
図５に示されるように、第３の信号端子電極１６は、第１の内部電極１１に接続されている。第３の信号端子電極１６は、第１の内部電極１１の第１の引き出し部１１ａを覆っている。
【００４３】
なお、第３の信号端子電極１６は、第１〜第４の側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆのうち、第３の側面１０ｅの上にのみ設けられていてもよい。
【００４４】
第４の信号端子電極１７は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおける第４の側面１０ｆ側（Ｌ２側）部分の上に設けられている。第４の信号端子電極１７は、第１の主面１０ａの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第４の信号端子電極１７は、第１の主面１０ａの上から、第１〜第４の側面１０ｃ、１０ｄ、０１ｅ、１０ｆの少なくとも一つの上に跨がるように設けられている。具体的には、本実施形態では、第４の信号端子電極１７は、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄ並びに第４の側面１０ｆのそれぞれの上に跨がるように設けられている。第４の信号端子電極１７は、第１の主面１０ａの上に設けられた部分１７ｄと、第１の側面１０ｃの上に設けられた部分１７ａと、第２の側面１０ｄの上に設けられた部分１７ｂと、第４の側面１０ｆの上に設けられた部分１７ｃとを有する。第４の信号端子電極１７は、第２の主面１０ｂには至っていない。すなわち、部分１７ａ〜１７ｃは、第１の主面１０ａには至っていない。部分１７ａ〜１７ｃの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００４５】
図５に示されるように、第４の信号端子電極１７は、第１の内部電極１１に接続されている。第４の信号端子電極１７は、第１の内部電極１１の第２の引き出し部１１ｂを覆っている。
【００４６】
なお、第４の信号端子電極１７は、第１〜第４の側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆのうち、第４の側面１０ｆの上にのみ設けられていてもよい。
【００４７】
第２の接地用端子電極１８は、第１の主面１０ａの長さ方向Ｌにおいて第３の信号端子電極１６と第４の信号端子電極１７との間に位置する部分の上に設けられている。第２の接地用端子電極１８は、第１の主面１０ａの幅方向Ｗにおける一方側端部から他方側端部に跨がって設けられている。第２の接地用端子電極１８は、第３及び第４の信号端子電極１６，１７とは離間している。第２の接地用端子電極１８、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄの少なくとも一方の上に跨がって設けられている。具体的には、本実施形態では、第２の接地用端子電極１８、第１の主面１０ａの上から、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄのそれぞれの上に跨がって設けられている。第２の接地用端子電極１８は、第１の主面１０ａの上に位置する部分１８ｃと、第１の側面１０ｃの上に位置する部分１８ａと、第２の側面１０ｄの上に位置する部分１８ｂとを有する。第２の接地用端子電極１８は、第２の主面１０ｂには至っていない。すなわち、部分１８ａ、１８ｂの厚み方向Ｔに沿った長さは、電子部品本体１０の厚み方向Ｔに沿った長さの１／２未満であることが好ましく、１／３以下であることがより好ましい。
【００４８】
図６に示されるように、第２の接地用端子電極１８は、第２の内部電極１２に接続されている。第２の接地用端子電極１８は、第２の内部電極１２の第１の引き出し部１２ａを覆っている。
【００４９】
なお、第２の接地用端子電極１８は、第１の主面１０ａの上にのみ設けられていてもよい。
【００５０】
第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７並びに第１及び第２の接地用端子電極１５，１８のそれぞれは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ａｇ−Ｐｄ合金等の適宜の金属等により構成することができる。
【００５１】
第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７並びに第１及び第２の接地用端子電極１５，１８は、それぞれ、導電性ペースト層が焼き付けられることにより形成された焼成電極層を含んでいてもよい。第１〜第４の信号端子電極１３，１４，１６，１７並びに第１及び第２の接地用端子電極１５，１８は、それぞれ、例えば、電子部品本体１０の上に設けられた少なくとも一つの焼成電極層と、焼成電極層の上に設けられた少なくともひとつのめっき層とにより構成されていてもよい。
【００５２】
電子部品１では、第１の内部電極１１に電気的に接続された端子電極として、４つの信号端子電極１３，１４，１６，１７を設け、第２の内部電極１２に電気的に接続された端子電極として、２つの接地用端子電極１５，１８を設ける例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、第１の信号端子電極と、第３の信号端子電極とを一体に設けてもよい。例えば、第３の側面と、第１及び第２の側面並びに第１及び第２の主面のそれぞれとに跨がる端子電極を設けてもよい。例えば、第２の信号端子電極と、第４の信号端子電極とを一体に設けてもよい。例えば、第４の側面と、第１及び第２の側面並びに第１及び第２の主面のそれぞれとに跨がる端子電極を設けてもよい。第１の接地用端子電極と、第２の接地用端子電極とを一体に設けてもよい。例えば、第１及び第２の主面並びに第１及び第２の側面に跨がって設けられた環状の接地用端子電極を設けてもよい。
【００５３】
図７は、本実施形態における電子部品の実装構造体の模式的断面図である。図７に示されるように、電子部品の実装構造体２は、電子部品１と、実装基板２０とを備えている。電子部品１は、実装基板２０の実装面２０ａの上に実装されている。実装基板２０は、実装面２０ａに設けられた第１〜第３のランド２１〜２３を有する。
【００５４】
第１のランド２１は、第１の信号端子電極１３と電気的に接続されている。第１のランド２１は、長さ方向Ｌにおいて、第１の信号端子電極１３よりも外側（Ｌ１側）にまで延びている。すなわち、第１のランド２１は、平面視において（厚み方向Ｔから視たときに）、電子部品１の外側に位置する部分を有している。
【００５５】
第２のランド２２は、第２の信号端子電極１４と電気的に接続されている。第２のランド２２は、長さ方向Ｌにおいて、第２の信号端子電極１４よりも外側（Ｌ２側）にまで延びている。すなわち、第２のランド２２は、平面視において（厚み方向Ｔから視たときに）、電子部品１の外側に位置する部分を有している。
【００５６】
第３のランド２３は、第１の接地用端子電極１５と電気的に接続されている。
【００５７】
ランド２１〜２３と、端子電極１３〜１５とは、導電材３０により接合されると共に、電気的に接続されている。具体的には、導電材３０は、第１の信号端子電極１３のうち、第２の主面１０ｂの上に位置する部分１３ｄ及びその他の部分１３ａ、１３ｂ、１３ｃと、ランド２１とを接合すると共に、電気的に接続している。導電材３０は、第２の信号端子電極１４のうち、第２の主面１０ｂの上に位置する部分１４ｄ及びその他の部分１４ａ、１４ｂ、１４ｃと、ランド２２とを接合すると共に、電気的に接続している。導電材３０は、第１の接地用端子電極１５のうち、少なくとも、第２の主面１０ｂの上に位置する部分１５ｃ及びその他の部分１５ａ、１５ｂと、ランド２３とを接合すると共に、電気的に接続している。
【００５８】
なお、ランド２１〜２３と、部分１３ｄ、１４ｄ、１５ｃのみとを導電材３０によって接合させてもよい。しかしながら、その場合は、接合強度が低くなる場合がある。従って、ランド２１〜２３と、端子電極１３〜１５のうちの部分１３ｄ、１４ｄ、１５ｃに加え、それ以外の部分とも導電材３０によって接合しておくことが好ましい。
【００５９】
なお、導電材３０は、導電性を有するものであれば特に限定されない。導電材３０は、例えば半田により構成することができる。
【００６０】
本実施形態では、外部電極を構成している端子電極１３〜１５の第２の主面１０ｂの上に位置している導電材３０と直接接合された部分１３ｄ、１４ｄ、１５ｃの電気抵抗が、他の部分の電気抵抗よりも低い。このため、電子部品１は低いインピーダンスで実装可能である。すなわち、電子部品の実装構造２において、電子部品１の内部電極１１，１２とランド２１〜２３との間のインピーダンスを低くすることができる。電子部品１の内部電極１１，１２とランド２１〜２３との間の電気抵抗をより低くする観点からは、部分１３ｄ、１４ｄ、１５ｃの電気抵抗が、他の部分の電気抵抗の９８％以下であることが好ましい。但し、部分１３ｄ、１４ｄ、１５ｃの電気抵抗が、他の部分の電気抵抗よりも低すぎると、電界集中を起こし、信頼性を著しく低下させる場合がある。従って、部分１３ｄ、１４ｄ、１５ｃの電気抵抗が、他の部分の電気抵抗の９５％以上であることが好ましい。
【００６１】
本実施形態では、第１及び第２の信号端子電極１３，１４と同様に、第３及び第４の信号端子電極１６，１７においても、第１の主面１０ａ上に位置する部分１６ｄ、１７ｄの電気抵抗が、他の部分の電気抵抗よりも低い。また、第１の接地用端子電極１５と同様に、第２の接地用端子電極１８においても、第１の主面１０ａ上に位置する部分１５ｃの電気抵抗が、他の部分の電気抵抗よりも低い。このため、例えば、第１の主面１０ａが実装面２０ａ側を向くように実装されたとしても、電子部品１と実装基板２０との間のインピーダンスを低くすることができる。よって、電子部品１では、実装基板２０に実装するときに、電子部品１の厚み方向Ｔに沿った方向を識別する必要が必ずしもない。
【００６２】
なお、端子電極１３〜１５が焼成電極を含む場合、部分１３ｄ、１４ｄ、１５ｃにおける最適な焼成条件と、他の部分における最適な焼成条件は、通常、異なる。特に、例えば、部分１３ｄ、１４ｄ、１５ｃの厚さが他の部分の厚さと異なる場合は、部分１３ｄ、１４ｄ、１５ｃにおける最適な焼成条件と、他の部分における最適な焼成条件が大きく異なる。このため、例えば、部分１３ｄ、１４ｄ、１５ｃにより好適な焼成条件を選択することにより、部分１３ｄ、１４ｄ、１５ｃの電気抵抗を他の部分の電気抵抗よりも低くすることができる。
【００６３】
また、端子電極１３〜１５のうちの部分１３ｄ、１４ｄ、１５ｃを、他の部分と異なる材料により構成してもよい。例えば、端子電極１３〜１５を焼成電極を有するものとし、Ｃｕ等からなる導電粒子と共に、リン等の導電粒子の酸化防止剤を導電性ペーストに加え、酸化防止剤の濃度を、導電性ペースト層の部分１３ｄ、１４ｄ、１５ｃを構成するための部分において高くしてもよい。導電性ペースト層の部分１３ｄ、１４ｄ、１５ｃを構成するための部分にのみ酸化防止剤を添加してもよい。
【００６４】
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００６５】
（第２の実施形態）
図８は、第２の実施形態における電子部品１ａの模式的斜視図である。図９は、第２の実施形態における電子部品の実装構造体２ａの模式的断面図である。
【００６６】
図９に示されるように、本実施形態では、第１及び第２の内部電極１１，１２は、それぞれ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、厚み方向Ｔに沿って交互に設けられている。第１の内部電極１１は、第３の側面１０ｅに引き出されている。第２の内部電極１２は、第４の側面１０ｆに引き出されている。
【００６７】
第３の側面１０ｅの上には、第１の外部電極３１が設けられている。第１の外部電極３１は、第３の側面１０ｅの上において、第１の内部電極１１と電気的に接続されている。第１の外部電極３１は、第３の側面１０ｅから、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄに跨がって設けられている。
【００６８】
第４の側面１０ｆの上には、第２の外部電極３２が設けられている。第２の外部電極３２は、第４の側面１０ｆの上において、第２の内部電極１２と電気的に接続されている。第２の外部電極３２は、第４の側面１０ｆから、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄに跨がって設けられている。
【００６９】
電子部品１ａでは、第１の外部電極３１の第１または第２の主面１０ａ、１０ｂの上に位置する部分の電気抵抗、その他の部分の電気抵抗よりも低い。また、第２の外部電極３２の第１または第２の主面１０ａ、１０ｂの上に位置する部分の電気抵抗が、その他の部分の電気抵抗よりも低い。従って、第１の実施形態と同様に、電子部品１と実装基板２０との間のインピーダンスを低くし得る。
【００７０】
なお、第１及び第２の実施形態では、電子部品が複数の外部電極（端子電極）を有する例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。本発明に係る電子部品は、例えば、一つの外部電極のみを有していてもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１，１ａ：電子部品
２，２ａ：実装構造
１０：電子部品本体
１０ａ：第１の主面
１０ｂ：第２の主面
１０ｃ：第１の側面
１０ｄ：第２の側面
１０ｅ：第３の側面
１０ｆ：第４の側面
１０ｇ：セラミック部
１１：第１の内部電極
１２：第２の内部電極
１３：第１の信号端子電極
１４：第２の信号端子電極
１５：第１の接地用端子電極
１６：第３の信号端子電極
１７：第４の信号端子電極
１８：第２の接地用端子電極
２０：実装基板
２０ａ：実装面
２１：第１のランド
２２：第２のランド
２３：第３のランド
３０：導電材
３１：第１の外部電極
３２：第２の外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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