(57)【要約】【課題】遠心ファンを縦に複数個並べているため、遠心ファンの排気が他の遠心ファンに当ってしまう配置となっている。それを回避するためにダクトで排気を急峻に曲げている構成であるが、そのため通風抵抗が高く排気効率が良くないという問題があった。【解決手段】少なくとも遠心ファン１、遠心ファン２を備え、前記遠心ファン１の回転円周方向に前記遠心ファン２を並べて配置し、前記遠心ファン１の排気方向にある前記遠心ファン２を配置する場合において、前記遠心ファン１は前記遠心ファン２の厚み以上チルトさせて配置する。【選択図】図７a
2015126128.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも遠心ファン１、遠心ファン２を備え、前記遠心ファン１の回転円周方向に前記遠心ファン２を並べて配置し、前記遠心ファン１の排気方向にある前記遠心ファン２を配置する場合において、
前記遠心ファン１は前記遠心ファン２の厚み以上斜めにさせて配置することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
ダクトを有する電子機器において、前記遠心ファン１の斜めにしてできた、前記遠心ファンの吸気口側に空間を配置することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、強制空冷機能を有する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
小型化と高機能化（消費電力の増大）した電子機器を市場から要望されるに伴い、 電子機器の外装温度の高温化、マイコン等のICの保証温度を超えることによる熱暴走などが近年問題となっている。 
【０００３】
上記問題に対して発熱源を冷却するためファン（送風機能部）特に静圧の高い遠心ファンを用いた強制空冷が 一般的に用いられており、複数個の遠心ファンを用いることも多々ある（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2009-147243号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の強制空冷を用いた放熱では、遠心ファンを縦に複数個並べているため、遠心ファンの排気が他の遠心ファンに当ってしまう配置となっている。それを回避するためにダクトで排気を急峻に曲げている構成であるが、そのため通風抵抗が高く排気効率が低下するという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
少なくとも遠心ファン１、遠心ファン２を備え、前記遠心ファン１の回転円周方向に前記遠心ファン２を並べて配置し、前記遠心ファン１の排気方向にある前記遠心ファン２を配置する場合において、
前記遠心ファン１は前記遠心ファン２の厚み以上斜めにさせて配置することを特徴とする電子機器。
【０００７】
ダクトを有する電子機器において、
前記遠心ファン１の斜めにしてできた、前記遠心ファンの吸気口側に空間を配置することを特徴とする電子機器。
【発明の効果】
【０００８】
以上説明したように本発明によれば、電子機器の高さ方向を低減しつつ、排気効率の良い電子機器を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】撮像装置のブロック図
【図２ａ】撮像装置の外観図（その１）
【図２ｂ】撮像装置の外観図（その２）
【図３ａ】本体部200の外観図（その１）
【図３ｂ】本体部200の外観図（その２）
【図３ｃ】本体部200の外観図（その３）
【図３ｄ】本体部200の外観図（その４）
【図３ｅ】本体部200の外観図（その５）
【図３ｆ】本体部200の外観図（その６）
【図４ａ】本体部200から外装部を外した様子を示した図（その１）
【図４ｂ】本体部200から外装部を外した様子を示した図（その２）
【図４ｃ】本体部200から外装部を外した様子を示した図（その２）
【図５ａ】撮像素子周辺の構造（その１）
【図５ｂ】撮像素子周辺の構造（その２）
【図６ａ】ヒートシンク510とヒートシンク兼ダクトa302の機械的接続を示す図（その１）
【図６ｂ】ヒートシンク510とヒートシンク兼ダクトa302の機械的接続を示す図（その２）
【図６ｃ】ヒートシンク510とヒートシンク兼ダクトa302の機械的接続を示す図（その３）
【図６ｄ】ヒートシンク510とヒートシンク兼ダクトa302の機械的接続を示す図（その４）
【図７ａ】メイン基板周辺の構造を示す図（その１）
【図７ｂ】メイン基板周辺の構造を示す図（その２）
【図７ｃ】メイン基板周辺の構造を示す図（その３）
【図７ｄ】メイン基板周辺の構造を示す図（その４）
【図７ｅ】メイン基板周辺の構造を示す図（その５）
【図７ｆ】メイン基板周辺の構造を示す図（その６）
【図７ｇ】メイン基板周辺の構造を示す図（その７）
【図７ｈ】メイン基板周辺の構造を示す図（その８）
【図８ａ】本実施例の制御フロー（その１）
【図８ｂ】本実施例の制御フロー（その２）
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施形態＞
１全体説明
以下、本発明の好適な一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下に説明する一実施形態は、外部電源供給部を持つ撮像装置に、本発明を適用した例を説明する。
【００１１】
１−１  システムブロック図
図１は、本発明の実施形態に係る撮像装置の機能を示すブロック図である。
【００１２】
（ブロック図の符号、動作の説明）
制御部101は、撮像装置が備える各ブロックの動作を制御するブロックである。制御部101は、例えばＲＯＭ102に記憶されている撮像装置の各ブロック動作プログラムを読み出し、不図示のＲＡＭに展開して実行することにより、ブロックの動作を制御する。ＲＯＭ102は書き換え可能な不揮発性の記憶メモリであり、撮像装置の各ブロックの動作プログラムに加え、例えば各ブロックの動作に必要なパラメータ等の設定値や、画像表示部108に表示するＧＵＩ等のデータを記憶する。制御部101は、消費電力が高く発熱も大きいため、保証温度を超えると制御不能状態に陥ることがある。
【００１３】
操作入力部103は、例えばトリガースイッチやモードスイッチ等の、撮像装置が備える入力インターフェースであり、ユーザーによって操作入力がなされると、入力された操作内容を、制御部に伝送する。
【００１４】
撮像部104は、例えばＣＣＤやＣＭＯＳセンサ等の撮像素子であり、光学系によって撮像素子に結像された被写体像を、光電変換し、得られたアナログ画像信号をＡ/Ｄ変換部に伝送する。Ａ/Ｄ変換部105は、入力されたアナログ画像信号に対してＡ/Ｄ変換処理を適用し、得られてデジタル画像を画像処理部106に伝送する。撮像部104は、その特性上保証温度を超えると撮像画質が低下することがある。またＡ/Ｄ変換部は、例えば撮像装置が録画モードである場合は、得られたデジタル画像を画像表示部108に逐次出力し、画像表示部を電子ビューファインダーもしくはＬＣＤモニターとして機能させることが可能である。
【００１５】
画像処理部106は、入力されたデジタル画像に対して各種画像処理や、拡大縮小処理を適用する。録画処理を行う場合は、画像処理部は各種処理が適用されたデジタル画像を例えばＲＡＭに順次蓄積し、得られた画像群の動画データを、撮像時の撮影時間やフレームレートなどからなるフレームレート情報と共に、ＡＶＣＨＤフォーマットの動画データに符号化する。また、画像処理部は、制御部の制御により後述する記録媒体107に記録されている符号化された動画データを読み出し、復号化して画像表示部に出力する。さらに画像処理部は、動画データとＲＯＭに記憶されているＧＵＩデータとを各種画像処理や拡大縮小処理を適用した後、合成して画像表示部に出力する。画像処理部108は消費電力が高く発熱も大きいため、保証温度を超えると制御不能状態に陥ることがある。
【００１６】
記録媒体107は、録画した動画データを記録する記録領域であり、例えば撮像装置が備える内蔵メモリや、撮像装置に着脱可能に接続されるメモリカードやＨＤＤ等の記録装置である。画像表示部108は、例えば小型ＬＣＤ等の撮像装置が備える表示装置であり、撮像した画像や記録媒体107に記録されている動画データの再生に用いられる。
【００１７】
無線送受信部109は、無線送受信のためのアンテナを備えている。無線送信を行う場合、記録媒体107に記憶された録画した動画データや静止画データもしくは、撮像されているデータに無線送受信するための処理を施しアンテナから送信される。無線受信を行う場合、伝送されたデータを処理することで画像表示部108に出力する。この時無線送受信部109は高発熱部となる。電源部110は、外部電源供給部111から得た電源を所定の電圧に変換し各ブロックへ供給する。光学系112は撮影部104に光結像する機能を有する。
【００１８】
送風部113は、機器を冷却するために空気を循環させるためのもの、例えば装置内に組み込まれ過熱しないようにするための冷却装置である。本実施例中では送風部113はファンを用いて説明する。ファンは形状や機能によって、遠心ファン、軸流ファンなどがある。ファンは、制御部101から信号を受けて起動し、ファンの羽根の回転数を検知し、制御部101へフィードバックすることで、回転数制御を行う。本実施例では遠心ファンを使用して説明する。
【００１９】
温度検出部114は、温度を検出し、制御部101へ温度情報を伝達する。本実施例では、撮像部104や画像処理部106等の保証温度が低い、もしくは高発熱する箇所の近傍の基板にサーミスタを配置し、温度検出を行い、制御部101へ伝達し、ROM102に記憶されているプログラムに沿って、ファンの回転数制御を行う。これにより、温度によるファンの回転数制御が可能となる。本体115は本体に含まれる制御範囲を示している。
【００２０】
１−２  外観説明
図２は本実施形態の全体図である。図２aは外装部R 203側の斜視図、図２ｂは外装部L 204側の斜視図である。本実施形態は撮影者が三脚やリグ等を用いて使用可能な撮像装置である。本実施形態は本体部200、取り外し可能なレンズ部201、で構成されている。本体部200は図１に示す本体115に、レンズ部201は図１に示す光学系112と対応している。
【００２１】
本体部200は、外装部TOP 202、外装部R 203、外装部L 204、外装部リア 205、外装部ボトム206、外装部フロント 207、メジャーフックピン208、吸気口209、操作ボタン210、操作、画像表示パネル211、メディアスロットカバー212、排気口213、チーズプレート下214、外部端子入出力215、チーズプレート上216から構成されている。チーズプレート下 214, チーズプレート上216は三脚の雌ネジ部を多数持ち、様々なアクセサリを取り付けることが可能な機能を持つ。
【００２２】
本実施形態では、レンズ部201は一般的なレンズ交換式撮像装置に用いられる物と同様の各種入出力手段を有し、機械的、光学的、電気的に本体部200と接続を持つ。また、レンズ部201は各種特性の異なるレンズ部と交換可能な構成となっている。
【００２３】
２  構造の説明
２−１  放熱構造説明
図３は本体部200の外観図である。図３aは本体部200を外装部R 203面視で表した図であり、図３bは本体部200を外装部フロント207面視で表した図である。図３cは図３aの断面図A_A、図３dは図３aの断面図B_B、図３eは図３aの断面図C_C、図３fは図３bの断面図D_Dである。
【００２４】
図３cで記載の点線矢印301は本体部200の中を通風する空気の流れを示している。空気は吸気口209より本体部200に入り、ヒートシンク兼ダクトa 302、ファン303を通過し、排気口213より排出される。この過程でヒートシンク兼ダクトa 302から空気へ伝熱し本体部200内の熱を外へ排出する。本実施例ではヒートシンク兼ダクトは高熱伝導のアルミダイキャストを使用した。
【００２５】
図３dで記載の点線矢印310,311は本体部200の中を通風する空気の流れを示している。空気は吸気口209より本体部200に入り、ヒートシンク兼ダクトb (305,304)、ファン306,307を通過し、排気口213より排出される。この過程でヒートシンク兼ダクトから空気へ伝熱し本体部200内の熱を外へ排出する。
【００２６】
図３eで記載の点線矢印312,313は本体部200の中を通風する空気の流れを示している。空気は吸気口209より本体部200に入り、ヒートシンク兼ダクト308、309、ファン306,307を通過し、排気口213より排出される。この過程でヒートシンク兼ダクトから空気へ伝熱し本体部200内の熱を外へ排出する。
【００２７】
図３fは、熱源からヒートシンク兼ダクトへの伝熱、及びヒートシンク兼ダクトから外装部TOP 202への伝熱の様子を表している。ここでは簡単に熱の流れのみについて説明し、詳細構造については後述する。本実施例における熱源は、センサー及びセンサー基板314、メイン基板a  315、メイン基板b  316、メイン基板c   317、カードメディア321及び基板320である。形状としては全て、略板形状である。この熱源は各々略平行に配置されている。まず、センサー及びセンサー基板314とメイン基板a 315の図面上の左側面の熱はその間に配置されたヒートシンク兼ダクトa 302に伝熱される。本実施例では各々の間に弾性と高熱伝導の機能を持つ放熱ゴムを介在して熱的に接続した。
【００２８】
ここでは、図面上複雑になるので不図示とした。また、メイン基板a 315の図面上右側面とメイン基板b 316の図面上左側面の熱はその間に挟まれて配置された、ヒートシンク兼ダクトb (305,304)に伝熱される。本実施例では各々の間に弾性と高熱伝導の機能を持つ放熱ゴムを介在して熱的に接続した。ここでは、図面上複雑になるので不図示とした。
【００２９】
また、メイン基板b 316の図面上右側面とメイン基板c 317の図面上左側面の熱はその間に挟まれて配置された、ヒートシンク兼ダクトC(308、309)に伝熱される。本実施例では各々の間に弾性と高熱伝導の機能を持つ放熱ゴムを介在して熱的に接続した。ここでは、図面上複雑になるので不図示とした。また、メイン基板c 317の図面上右側面の熱はヒートシンク318に伝熱される。本実施例では各々の間に弾性と高熱伝導の機能を持つ放熱ゴムを介在して熱的に接続した。ここでは、図面上複雑になるので不図示とした。
【００３０】
以下実施例における、「熱的に接続」とは上記放熱ゴムによる熱伝導、もしくはビス等の締結による熱伝導による熱の接続とする。
【００３１】
ヒートシンク318は内部循環ファン319で起こされた風により冷却される。また、内部循環ファン319はメイン基板c 317とカードメディア321の間に配置することで、カードメディア321、及び基板320を同時に冷却し、本体部200の内部を風が循環し本体内部温度を平均化することが可能である。また、ヒートシンク兼ダクト320、305、304、308,309は、外装部TOP 202と熱的に接続している。本実施例では各々の間に弾性と高熱伝導の機能を持つ放熱ゴム322を介在して熱的に接続した。外装部TOP202はその他外装部、外装部R203、外装部L204、外装部リア205、外装部ボトム206、外装部フロント207、と熱的に接続され、本体部202の表面を使って自然冷却可能となっている。本実施例は外装部TOP202、外装部R203、外装部L204、外装部リア205、外装部ボトム206、外装部フロント207、は高熱伝導性と高強度を併せ持つマグネシウムダイキャストを使用した。それ以外の材質でも高熱伝導かつ外観を保てる強度があれば使用可能である。
【００３２】
図４は、本体部200から外装部を外した様子を示している。図４aは操作表示パネル211側から見た斜視図。図４bは反対側から見た斜視図である。図４cは操作表示パネル211側面視図。図４dは図４cの断面E_Eである。
【００３３】
図４aに示すヒートシンク兼ダクトa 302、ヒートシンク兼ダクト b(305、304)、ヒートシンク兼ダクト c(308,309)の吸排気方向両側には新たなヒートシンク兼ダクトd 401とヒートシンク兼ダクトe 403が配置され、ヒートシンク兼ダクトa 302、ヒートシンク兼ダクト b(305、304)、ヒートシンク兼ダクト c(308,309)と熱的に接続している。また、吸気口側のヒートシンク兼ダクトd 401はカードメディア321及び、基板320の熱を放熱板404を介して熱的に接続している。    図４bはヒートシンク兼ダクトe 403にファン306,307が取り付けられている様子を示している。 
【００３４】
２−２  撮像素子周辺構造
図５は撮像素子周辺の構造である。図５aは一体化状態、図５bは分解斜視図である。図５aに示すように、アウターフレーム501はヒートシンク兼ダクトa 302とネジ502締結により機械的かつ熱的に接続されている。本実施例ではヒートシンク兼ダクトa 302はL型形状をしている。アウターフレーム501は高熱伝導、高強度のマグネシウム合金で形成され、ヒートシンク兼ダクトも高熱伝導、高強度のアルミダイキャストで形成されているため、撮像素子は非常に頑健に外力から守られている構成となる。図５bに示すようにレンズマウント部503、断熱バネ部504、フロントベース506、NDフィルター部507、撮像素子及び基板508、撮像素子ホルダー509、ヒートシンク510、ファン用ネジ511、撮像素子用ネジ512で構成されている。機械構造としては、アウターフレーム501に断熱バネ部504を介して、フロントベース507が弾性を持って保持される構造となっている。
【００３５】
本実施例では、断熱バネ部504はマグネシウムやアルミに比べ熱伝導率の低いステンレスのバネ材を使用した。フロントベース507は、レンズマウント503、NDフィルター507、撮像素子及び基板508、撮像素子ホルダー509、ヒートシンク510、がネジにより機械的に保持されている。ファン303はヒートシンク兼ダクトa 302にファン用ネジ511により留められている。断熱バネ504を使用したのは、ヒートシンク兼ダクトa 302の熱が、アウターフレーム501を経由し、断熱バネ504、フロントベース506経由で撮像素子及び基板508に伝わらないようにするためである。
【００３６】
またバネ性が必要な理由はアウターフレーム501に外部から衝撃が加わった時に、撮像素子からマウントまでの距離（フランジバック）がずれない構成とするためである。ヒートシンク510は撮像素子及び基板508と不図示の放熱ゴム経由で熱的に接続している。
【００３７】
図６はヒートシンク510とヒートシンク兼ダクトa302の機械的接続を示す図である。図６aは図５aからアウターフレーム501とヒートシンク兼ダクトa 302を外した図である。前記した通り、この状態のユニットが、アウターフレーム501とヒートシンク兼ダクトa 302に対して弾性的に保持される。
【００３８】
図6bはヒートシンク510とヒートシンク兼ダクトa 302は枠形状の弾性気密部材601の分解斜視図である。図６bに示すように、ヒートシンク510とヒートシンク兼ダクトa 302は枠形状の弾性気密部材601により弾性的に保持、及び気密がとられる。これにより、ヒートシンク510に対してヒートシンク兼ダクトa 302が与えるストレスを最小限にすることが可能である。よって撮像素子からマウントまでの距離（フランジバック）がずれにくくなる。図6cは図６aをレンズマウント503面視の図である。
【００３９】
図６dは図６cの断面図F_Fである。図６dに示すように、NDフィルター507の退避方向でない方向にファン303を配置し、その間にヒートシンク兼ダクトa 302を配置することで、ファン303と撮像素子及び基板508との間にヒートシンク兼ダクトa 302を配置できる。
【００４０】
（NDフィルターの説明）
本実施例で使用したNDフィルター507はターレット方式であり、不図示であるが、円盤上の中心に円盤の回転軸507aが存在し、その回転軸周りに三枚のNDフィルターが配置されている。よってNDフィルター507の退避方向でない方向とは、図６dの図面上、下方向だけとなる。
【００４１】
この構成であればヒートシンク兼ダクトa 302を防磁気素材で形成する、もしくはファン303の直上の平坦面602に防磁素材のシートを張り付けることで、ファン303の回転時に生じる磁気変動によるノイズが撮像素子及び基板508に影響しなくなる。本実施例で防磁とは磁気の遮蔽だけでなく磁束誘導することで防磁する素材でも構わない。この構成により、小型化、撮像素子の強制空冷、ファンの磁気ノイズ防止の機能が得られる。この時ファン303はNDフィルター507の退避方向でない箇所に配置するだけでなく、図６dに示すように、円周方向に配置することで撮像素子により近い位置にファン303を配置することが可能となる。これにより小型化が計れる。また、ヒートシンク兼ダクトa 302の一部であるファン直上の平坦面602はマウント方向に向け斜めにする。これにより、通風抵抗を上げることなくより小型化が計れる。
【００４２】
２−３  メイン基板周辺構造
図７はメイン基板周辺の構造を示している。図７aは一体化状態の斜視図を、図７bは図７aの分解斜視図、図７cはヒートシンク兼ダクトｂ（305,304）の分解斜視図、図７dは図７aの外装部R  203側面視の図、図７eは図７aの外装部フロント  207側面視の図、図７fは図７dの断面図G＿G、図７gは図７dの断面図H_H、図７ｈは図７eの断面図I_Iである。
【００４３】
図７bを用いてメイン基板周辺の構造を説明する。ヒートシンク兼ダクトa 302は遠心ファン303と機械的に接合し、一体となっている。ヒートシンク兼ダクトa 302はL型形状をしており、L字の短手側に遠心ファン303を配置している。ヒートシンク兼ダクトの吸気口701から外気を取り入れ、ヒートシンク兼ダクトa 302の内部で取り入れた外気に熱を伝え、遠心ファン303を通過して排気する。
【００４４】
（熱的接続の説明）
メイン基板a 315とヒートシンク兼ダクトa 302は不図示の弾性と高熱伝導性をもつ放熱ゴムを介在し熱的に接続される。ヒートシンク兼ダクトb (305,304)はメイン基板a 315,316と不図示の上記した放熱ゴムにより熱的に接続される。ヒートシンク兼ダクトc (308,309)はメイン基板b 316,317と不図示の上記した放熱ゴムにより熱的に接続される。ヒートシンク318はメイン基板c 317と不図示の上記した放熱ゴムにより熱的に接続される。ヒートシンク318は内部循環ファン319と機械的に接続されており、内部循環ファン319で発生した風により冷却される。
【００４５】
内部循環ファン319の風は本体200内を循環し、本体内部の温度を均一化する機能も持つ。ヒートシンク兼ダクトa 302、ヒートシンク兼ダクト b(305、304)、ヒートシンク兼ダクト c(308,309)はヒートシンク兼ダクトd 401、ヒートシンク兼ダクトe 403と熱的接続を持つ。これによりヒートシンク兼ダクトの温度が均一化となる効果がある。
【００４６】
ヒートシンク兼ダクトの温度が均一化した場合の効果はファン騒音の低減である。局所的にヒートシンク券ダクトが熱い場合、そこの冷却用ファンの回転数を高く設定する必要があり、そのファンの騒音レベルで全体の騒音が決定してしまうためである。
【００４７】
（電気的接続の説明）
また、ヒートシンク兼ダクトa 302はメイン基板a 315のグランドと電気的に接続し、メカグランドとなる。メカグランドとは電気容量の大きい導電体であり、電気容量が大きい程、電気回路の信号特性が良くなるとされている。
【００４８】
ヒートシンク兼ダクトb (305,304)はメイン基板a 315,316と電気的にも接続され、メカグランドとなっている。ヒートシンク兼ダクトc (308,309)はメイン基板b 316,317と電気的にも接続され、メカグランドとなっている。ヒートシンク318はメイン基板c 317と電気的にも接続され、メカグランドとなっている。
【００４９】
ヒートシンク兼ダクトa 302、ヒートシンク兼ダクト b(305、304)、ヒートシンク兼ダクト c(308,309)はヒートシンク兼ダクトd 401、ヒートシンク兼ダクトe 403と電気的に接続を持つ。これによりヒートシンク兼ダクトの電気容量の大きなメカグランドとなる効果がある。
【００５０】
図７cはヒートシンク兼ダクトb(304,305)の分解斜視図である。ヒートシンク兼ダクト305はアルミダイキャストで作られたフィン形状を持つヒートシンク702と同様のフィン形状を持つヒートシンク705で構成される。ヒートシンク兼ダクトb 304はアルミダイキャストで作られたフィン形状を持つヒートシンク703と同様に作られたヒートシンク705で構成される。ヒートシンク702、703とヒートシンク705のフィンは一体化時にそれぞれが交互となる用に配置される。
【００５１】
図７hに示す、ヒートシンク兼ダクトb (305,304)がその様子を示す断面図となっている。フィンは千鳥形状となっており、フィン先端は対向するヒートシンクまで付き当てず、交互になっているフィンの隙間と同程度の隙間をあけ配置する。これにより、放熱の表面積を少なくすることなく、通風抵抗を低減し放熱効率を上げることが可能である。本実施例はヒートシンク702,703,705はアルミダイキャストであるため、製造上フィンのピッチがあまり狭くできない問題があったが、フィンを対向するダイキャストから延設すし千鳥形状とすることで、ダイキャストの製造限界以上にピッチでフィンを配置可能となった。これにより、放熱表面積が増え、放熱効率が向上した。
【００５２】
図7ｆに示す、メイン基板a 315とメイン基板ｂ316を電気的に接続するBtoB704と通風方向を示す点線矢印310、311は略平行である。図７gに示す、BtoB707と点線矢印312、313も同様の構成である。また、BtoB704の両側にはヒートシンク兼ダクト305とヒートシンク兼ダクト304が配置されている。また、ファン306はファン307に排気が当らないように斜めに配置されている。
【００５３】
この時、ファン306はファン307の厚み以上に斜めに配置する。これにより本体の高さ方向を低減しつつ、ファンの排気効率を上げることが可能となった。また、ファン307も同様に斜めに配置しているのは、本体を床に配置した際、床に排気が当って排気効率が落ちるのを低減するためである。ファンを斜めに配置することで、できるファンの吸気口側の空間705,706には通風を妨げるような物は配置しない。それにより、風の偏りや、乱流が生まれずらくなるため、ファン騒音の低減につながる。
【００５４】
本実施例ではファンを遠心ファンを使用して説明した。また、図3ｄ、図3eに示すように、操作、画像表示パネル211面視で、BtoB704,707は操作、画像表示パネル211の投影上重なるように配置する。これにより、操作、画像表示パネル211とBtoB接続を両立する場合でも吸気効率の低減を最小限に抑えられる。また、ファン306、ファン307を縦に配置した場合の、ファン306とファン307の間を、操作、画像表示パネル211の投影（操作、画像表示パネル211面視で）に配置することで、より効率的な排気が可能となる。
【００５５】
図７ｈに示す、BtoB707とBtoB704はメイン基板面視で投影上重ならないように配置されている。これにより、BtoBの裏にヒートシンク兼ダクトを配置可能となり、BtoBの裏の熱源も冷却可能となる。ここでは図が複雑にならないように、メイン基板とヒートシンク兼ダクトの間に介在する放熱ゴムは不図示とした。
【００５６】
図８は本実施例の制御フローである。図８aは低外装温度モードか低騒音モードかを選択する際の制御フローである。ユーザーは操作入力部103によって低外装温度モードとするかを選択する（s801）。YESであれば、ファンの回転数MAX(S802)となり、主に強制空冷で本体内部の熱を放熱する。ユーザーが低外装温度モードではなく低騒音モードを選択した際(S801)は、ファンOFFもしくはファン低回転(s803)へ移行し、図３fで説明したように、熱伝導により外装へ放熱し、本体内部の熱を放熱する。この制御フローは、ファンの回転数制御により、風の強さを調節し、低外装温度モードか、低騒音モードを選択可能とする。
【００５７】
図８bは、外装や撮像素子、主要IC等の温度管理をしたい箇所近傍もしくは、上記箇所と温度相関がある箇所へ温度検出部114、例えばサーミスタ等を配置し、所望の温度に漸近するための制御フローである。まず許容温度（MAX）(S804)と許容温度（MIN）(S805)、ファンの増減回転数(S807)を制御部101へ入力、上記サーミスタから計測温度(S806)を制御部101が読み込み、計測温度(S806)が許容温度（MAX）(S804)以上であるか判断(S808)、以上であればファン回転を現状の回転数＋上記で決定したファン増減回転数(S807)とする。
【００５８】
その後、終了か判断（S813）、終了なら、終わり（S814）、そうでない場合は、WAIT（S812）を経由しX≧A（S808）へ戻る。また計測温度(S806)が許容温度（MAX）(S804)以下であれば、計測温度(S806)が許容温度（MIN）(S805)以下であるか判断(S810)、以下であれば、ファンの回転数を現状回転数―ファン増減回転数(S807)とする。その後、終了か判断（S813）、終了なら、終わり（S814）、そうでない場合は、WAIT（S812）を経由しX≧A（S808）へ戻る。以上であれば現状維持とする。その後、終了か判断（S813）、終了なら、終わり（S814）、そうでない場合は、WAIT（S812）を経由しX≧A（S808）へ戻る。ここでは、ファン回転数を変更してから、温度変化が安定するまでを仮に一分とし、制御フロー上にWAIT(S812)を入れた。
【００５９】
以上説明したように本発明によれば、以下の効果が得られる。
【００６０】
＊熱暴走などを起こすことなく、ユーザーが低騒音モードと低外装温モードを選択可能、かつ素早くモード切り替え可能な撮像装置を提供することが可能である。
【００６１】
＊基板の実装部品の配置効率が低下することなく、基板内配線の制約も少ない状態で基板の分割と強制空冷を両立した電子機器を提供可能である。
【００６２】
＊電子機器の高さ方向を低減しつつ、排気効率の良い電子機器を提供することが可能である。
【００６３】
＊１．撮像素子、メイン基板の冷却と、２．ファン駆動磁気の撮像素子への影響を少なくし、３．電子機器本体の小型化を両立した電子機器を提供可能である。
【００６４】
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。上述の実施形態の一部を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１０１‥‥制御部
１０２‥‥ROM
１０３‥‥操作入力部
１０４‥‥撮像部
１０５‥‥A/D変換部
１０６‥‥画像処理部
１０７‥‥記録媒体
１０８‥‥画像表示部
１０９‥‥無線送受信部
１１０‥‥電源部
１１１‥‥外部電源供給部
１１２‥‥光学系
１１３‥‥送風部
１１４‥‥温度検出部
【図１】
2015126128.tif 000003
【図２ａ】
2015126128.tif 000004
【図２ｂ】
2015126128.tif 000005
【図３ａ】
2015126128.tif 000006
【図３ｂ】
2015126128.tif 000007
【図３ｃ】
2015126128.tif 000008
【図３ｄ】
2015126128.tif 000009
【図３ｅ】
2015126128.tif 000010
【図３ｆ】
2015126128.tif 000011
【図４ａ】
2015126128.tif 000012
【図４ｂ】
2015126128.tif 000013
【図４ｃ】
2015126128.tif 000014
【図５ａ】
2015126128.tif 000015
【図５ｂ】
2015126128.tif 000016
【図６ａ】
2015126128.tif 000017
【図６ｂ】
2015126128.tif 000018
【図６ｃ】
2015126128.tif 000019
【図６ｄ】
2015126128.tif 000020
【図７ａ】
2015126128.tif 000021
【図７ｂ】
2015126128.tif 000022
【図７ｃ】
2015126128.tif 000023
【図７ｄ】
2015126128.tif 000024
【図７ｅ】
2015126128.tif 000025
【図７ｆ】
2015126128.tif 000026
【図７ｇ】
2015126128.tif 000027
【図７ｈ】
2015126128.tif 000028
【図８ａ】
2015126128.tif 000029
【図８ｂ】
2015126128.tif 000030