(57)【要約】【課題】簡単な構造により製造原価のコストダウンを図ることができる基板用端子を提供する。【解決手段】基板用端子１は、所定の間隔をおいて対向配置され、裏面側からスルーホール１３に挿入されて表面側に突出する電子部品２０のリード端子２１を所定の間隔内に受容挟持してリード端子２１と電気接続可能な一対の端子部３と、一対の端子部３の下端部にそれぞれ繋がり、スルーホール１３の近傍位置においてプリント基板１０上に接合される一対の基板実装部２と、一対の端子部３の上端部同士を繋いで形成され、上面に平面部４ａを有する被吸着部４とを備えて構成される。【選択図】図１
2015109262.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の一方の面上に表面実装され、前記回路基板に表裏貫通された貫通孔を通して
前記回路基板の他方の面に配置される回路構成部品と接続可能な基板用端子であって、
所定の間隔をおいて対向配置され、前記他方の面側から前記貫通孔に挿入されて前記一
方の面側に突出する前記回路構成部品のリード端子を前記所定の間隔内に受容挟持して前
記リード端子と電気接続可能な一対の端子部と、
前記一対の端子部の下端部にそれぞれ繋がり、前記一方の面上における前記貫通孔の近
傍位置において前記回路基板上に接合される一対の基板実装部と、
前記一対の端子部の上端部同士を繋いで形成され、上面に平面部を有する被吸着部とを
備えて構成されることを特徴とする基板用端子。
【請求項２】
前記一対の基板実装部の下面が同一平面上に位置して延び、前記回路基板に前記下面を
接合して前記基板実装部が前記回路基板上に接合されるように構成されており、
前記被吸着部の前記平面部は前記同一平面と略平行に延びて設けられていることを特徴
とする請求項１に記載の基板用端子。
【請求項３】
回路基板の一方の面上に表面実装され、前記回路基板に表裏貫通された貫通孔を通して
前記回路基板の他方の面に配置される回路構成部品と接続可能な基板用端子であって、
所定の間隔をおいて対向配置され、前記他方の面側から前記貫通孔に挿入されて前記一
方の面側に突出する前記回路構成部品のリード端子を前記所定の間隔内に受容挟持して前
記リード端子と電気接続可能な一対の端子部と、
前記一対の端子部の下端部同士を繋いで形成され、その下面が前記一方の面上における
前記貫通孔の近傍位置において前記回路基板上に接合される基板実装部と、
前記一対の端子部のいずれか一方の上端部に繋がるとともに水平に延び、上面に平面部
を有する被吸着部とを備えて構成されることを特徴とする基板用端子。
【請求項４】
前記基板実装部の下面を前記回路基板に接合して前記基板実装部が前記回路基板上に接
合されるように構成されており、
前記被吸着部の前記平面部は前記基板実装部の下面と略平行に延びて設けられているこ
とを特徴とする請求項３に記載の基板用端子。
【請求項５】
所定方向に延びる金属帯板を前記所定方向と略直交する折り目に沿って折り曲げ加工す
ることで、前記基板実装部と前記端子部と前記被吸着部とを形成することを特徴とする請
求項１〜４のいずれか一項に記載の基板用端子。
【請求項６】
前記一対の端子部は、互いに対向する方向に凸を向けて当該対向方向に弾性変形可能に
形成され、前記他方の面側から前記貫通孔に挿入されて前記一方の面側に突出する前記回
路構成部品のリード端子を弾性的に挟持することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一
項に記載の基板用端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板上に実装され、例えば電子部品等の回路構成部品と回路基板とを電
気接続するための基板用端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体装置（ＩＣ）などの電子部品をプリント基板（回路基板）と電気的に
接続させるため、この電子部品を装着可能に構成され、電子部品の外部端子（リード部）
を内部に設けられた接触端子により接続させるソケット端子が知られている（例えば、特
許文献１を参照）。このようなソケット端子は、プリント基板の所定位置に貫通するよう
に形成されたスルーホールを通じてプリント基板に半田接合されて実装される。こうして
プリント基板に実装されたソケット端子は、電子部品の外部端子をソケット端子の内部に
挿入すると、ソケット端子の接触端子が電子部品の外部端子と弾性的に接触して両者が導
通することにより、ソケット端子を介して電子部品とプリント基板との間の情報伝送が可
能となる。
【０００３】
上記のようなソケット端子をプリント基板に実装する場合、自動実装機を用いた自動実
装によりプリント基板への装着作業の作業効率を上げている。この自動実装は、ソケット
端子を自動実装機に吸着保持させた状態でソケット端子をプリント基板の所望の位置に載
置して半田接合させることにより行われる。このように、自動実装においてはソケット端
子を自動実装機に吸着保持させる必要があるため、ソケット端子の上部に吸着パッドとい
った吸着用治具を取り付け、この吸着用治具を介して自動実装機に吸着させるようになっ
ており、ソケット端子のプリント基板への装着後は、吸着用治具をソケット端子から取り
外す作業を要していた。
【０００４】
ところが、このような吸着用治具を用いた自動実装では、吸着用治具の取り付け・取り
外しといった面倒な作業工程が必要であるため、ソケット端子のプリント基板への装着作
業の作業効率を向上させるためには、吸着用治具を用いずともプリント基板への自動実装
が可能であることが望ましい。そこで、吸着用治具を用いずとも自動実装が可能な基板用
端子が提案されている（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３６３４４号公報
【特許文献２】特開２００７−２９９６６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような従来の基板用端子では、三次元的に複雑な形状を有した構
造により、金属板を打ち抜き・折り曲げ等のプレス加工によって所定形状に造形する必要
があるため、打ち抜き等により無駄な材料（キャリア等）が発生するとともに、その製造
工程が複雑となり、基板用端子の製造原価が高くなるという課題がある。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、簡単な構造により製造原価のコスト
ダウンを図ることができる基板用端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、第１の本発明に係る基板用端子は、回路基板（例えば、実施
形態におけるプリント基板１０）の一方の面上に表面実装され、前記回路基板に表裏貫通
された貫通孔（例えば、実施形態におけるスルーホール１３）を通して前記回路基板の他
方の面に配置される回路構成部品（例えば、実施形態における電子部品２０）と接続可能
な基板用端子であって、所定の間隔をおいて対向配置され、前記他方の面側から前記貫通
孔に挿入されて前記一方の面側に突出する前記回路構成部品のリード端子を前記所定の間
隔内に受容挟持して前記リード端子と電気接続可能な一対の端子部と、前記一対の端子部
の下端部にそれぞれ繋がり、前記一方の面上における前記貫通孔の近傍位置において前記
回路基板上に接合される一対の基板実装部と、前記一対の端子部の上端部同士を繋いで形
成され、上面に平面部を有する被吸着部とを備えて構成される。
【０００９】
上述の第１の本発明に係る基板用端子において、前記一対の基板実装部の下面が同一平
面上に位置して延び、前記回路基板に前記下面を接合して前記基板実装部が前記回路基板
上に接合されるように構成されており、前記被吸着部の前記平面部は前記同一平面と略平
行に延びて設けられていることが好ましい。
【００１０】
第２の本発明に係る基板用端子は、回路基板の一方の面上に表面実装され、前記回路基
板に表裏貫通された貫通孔を通して前記回路基板の他方の面に配置される回路構成部品と
接続可能な基板用端子であって、所定の間隔をおいて対向配置され、前記他方の面側から
前記貫通孔に挿入されて前記一方の面側に突出する前記回路構成部品のリード端子を前記
所定の間隔内に受容挟持して前記リード端子と電気接続可能な一対の端子部と、前記一対
の端子部の下端部同士を繋いで形成され、その下面が前記一方の面上における前記貫通孔
の近傍位置において前記回路基板上に接合される基板実装部と、前記一対の端子部のいず
れか一方の上端部に繋がるとともに水平に延び、上面に平面部を有する被吸着部とを備え
て構成される。
【００１１】
上述の第２の本発明に係る基板用端子において、前記基板実装部の下面を前記回路基板
に接合して前記基板実装部が前記回路基板上に接合されるように構成されており、前記被
吸着部の前記平面部は前記基板実装部の下面と略平行に延びて設けられていることが好ま
しい。
【００１２】
なお、上述の第１および第２の本発明に係る基板用端子において、所定方向に延びる金
属帯板を上記所定方向と略直交する折り目に沿って折り曲げ加工することで、基板実装部
と端子部と被吸着部とを形成することが好ましい。
【００１３】
また、上述の第１および第２の本発明に係る基板用端子において、一対の端子部は、互
いに対向する方向に凸を向けて当該対向方向に弾性変形可能に形成され、他方の面側から
貫通孔に挿入されて一方の面側に突出する回路構成部品のリード端子を弾性的に挟持する
ことが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
第１の本発明に係る基板用端子では、例えば金属板等を折曲加工して基板実装部と端子
部と被吸着部とを連続的且つ一体的に形成するだけの簡単な構造であるため、接続信頼性
の確保とともに直接吸着による自動実装を実現しつつ、原材料や製造工程の削減により製
造原価のコストダウンを図ることが可能である。また、本発明に係る基板用端子では、端
子部の各端部が基板実装部と被吸着部との両方に連結される構成により、従来品のような
端子部の自由端が解放状態に形成された場合と比較して、端子部の変形（開き）を抑制し
て繰り返し使用によるバネ性の低下が防止されるため、その耐久性が向上して、長期に亘
り安定した接続信頼性を確保することが可能である。
【００１５】
第２の本発明に係る基板用端子では、基板実装部が一対の端子部の下端部同士を繋いで
形成される構成であるため、対向配置された一対の端子部間にリード端子が挿入されて、
一対の端子部が押し広げられてリード端子に接触するときに、この接触圧に対応した反力
が基板実装部により受け止められる。このため、基板実装部と回路基板との間の接合部に
接触圧に対応した反力が作用しないので、基板実装部と回路基板との接合部を上記反力に
耐え得る接合強度が要求されない構成とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施形態に係る基板用端子をプリント基板に実装した状態を示す正面図（一部断面図）である。
【図２】上記基板用端子を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図３】上記プリント基板を示し、（ａ）は基板用端子を実装する前の状態を示す平面図、（ｂ）は基板用端子を実装した後の状態を示す平面図である。
【図４】上記プリント基板に実装された基板用端子を示し、（ａ）は電子部品を装着する前の状態を示す正面図（一部断面図）、（ｂ）は電子部品を装着した後の状態を示す正面図（一部断面図）である。
【図５】第２の実施形態に係る基板用端子を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平面図、（ｄ）は底面図である。
【図６】プリント基板に実装された第２の実施形態に係る基板用端子を、図５（ｄ）中のＶＩ−ＶＩ方向から示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。まず、第１の実施
形態に係る基板用端子１を図１〜図４に示しており、始めに、この図を参照しながら、基
板用端子１の構成について説明する。この基板用端子１は、プリント基板（回路基板）１
０の表面側に実装されて、プリント基板１０の裏面側に実装される電子部品（回路構成部
品）２０のリード端子２１をスルーホール１３を通じて受容し、電子部品２０とプリント
基板１０の配線パターン１２とを電気的に接続するものである。なお、以下においては、
説明の便宜上、矢印で示すように、基板用端子１のプリント基板１０への取付状態として
、プリント基板１０を水平に配置した姿勢で、プリント基板１０の表裏方向を上下方向、
基板用端子１の幅方向を前後方向、基板用端子１の対称方向を左右方向と定義して説明す
る。
【００１８】
まず、プリント基板１０は、例えばエポキシ樹脂等の絶縁性の材料からなる平板状の基
材１１を備えて構成され、基材１１の表面側には導電体の配線パターン１２が形成され、
裏面側には電子部品２０が取り付けられるようになっている。プリント基板１０は、配線
パターン１２に開口するよう上下に貫通するスルーホール１３が形成されている。プリン
ト基板１０の表面側においてスルーホール１３を取り囲む部分には、配線パターン１２の
一部分をなして接続用端子１を配線パターン１２に半田接続するための端子実装用ランド
１４が形成されている。
【００１９】
電子部品２０としては、例えばＬＥＤやセンサ、コイル、ＩＣパッケージ、子基板等が
例示されるが、リード端子２１を有する回路構成部品であれば特に限定されない。また、
電子部品２０におけるリード端子２１の個数は特に限定されず、リード端子２１の個数だ
け基板用端子１をプリント基板１０上に実装すればよい。
【００２０】
基板用端子１は、プリント基板１０の端子実装用ランド１４に接合される一対の基板実
装部２，２と、各基板実装部２の内側端部から上方に折り曲げられて対向して延びる一対
の端子部３，３と、各端子部３の上側端部から内側に折曲されて一対の端子部３，３同士
を繋ぐ被吸着部４とを一体的に形成して構成される。基板用端子１は、例えば幅１．６［
ｍｍ］、厚み０．２［ｍｍ］の長尺帯板状の導電性材料（りん青銅もしくはベリリウム銅
などの金属材料）を、基板用端子１の全長に合せた長さに切断した金属帯板を基板とし、
当該金属帯板をその長手方向と直交する折り目に沿って図示する形状に折り曲げ加工を施
すことで形成される。また、基板用端子１は、その表面に数μｍ程度の厚さのニッケルめ
っきが下地として施され、さらに数μｍ程度の厚さの錫めっきが仕上げとして施された構
造となっている。
【００２１】
基板実装部２は、略矩形の平板状に形成されており、予めクリーム半田が塗布されたプ
リント基板１０上の端子実装用ランド１４に半田接合されることにより、基板用端子１を
プリント基板１０上における所望の位置に表面実装させることが可能である。
【００２２】
端子部３は、基板実装部２の内側端部から内側斜め上方に延びる下側端子部３ａと、下
側端子部３ａの上側端部から外側斜め上方に延びる上側端子部３ｂとを有してなり、下側
端子部３ａと上側端子部３ｂとの接続部分に、電子部品２０のリード端子２１と接触する
部位となる接触部３ｃが形成される。端子部３は、この端子部３と基板実装部２との接続
部分を支持端部として、その板厚方向に弾性的に曲げ変形して揺動変位が可能である。一
対の接触部３ｃ，３ｃの対向間隔は電子部品２０のリード端子２１よりも幾分小さく形成
されており、一対の端子部３，３の間にリード端子２１が挿入されると、各端子部３の弾
性力（復元力）に基づいて一対の接触部３ｃ，３ｃがリード端子２１を両側から挟み込ん
だ状態で弾性的に接触が可能となっている。一対の下側端子部３ａ，３ａは、前方から見
た正面視で略ハ字状（末広がり）に形成されており、これにより電子部品２０のリード端
子２１を一対の接触部３ｃ，３ｃ間へ円滑に案内できるようになっている。
【００２３】
被吸着部４は、基板用端子１がプリント基板１０に実装された状態でほぼ水平となる平
坦面４ａを有しており、自動実装機（図示せず）による直接吸着が可能な形状となってい
る。そのため、被吸着部４を自動実装機に吸着治具等を介さずに直接吸着させた状態で、
基板用端子１をプリント基板１０上の所望もしくは任意の位置に位置合わせして表面実装
することが可能である。
【００２４】
次に、基板用端子１の作用について説明する。図３に示すように、基板用端子１は、プ
リント基板１０において予めクリーム半田が塗布された端子実装用ランド１４上に半田接
合されて実装される。半田接合を行うために、まず、基板用端子１の被吸着部４を自動実
装機に吸着させた状態で、基板用端子１の基板実装部２をプリント基板１０の端子実装用
ランド１４に位置を合わせて、基板用端子１をプリント基板１０上に載置する。この状態
で、基板用端子１全体を加熱して半田を溶融させることで、基板用端子１がプリント基板
１０上に接合されて実装される。基板用端子１がプリント基板１０上に実装された状態で
は、スルーホール１３の中心軸と基板用端子１の中心軸とがほぼ一致している。
【００２５】
続いて、図４に示すように、プリント基板１０上に実装された基板用端子１には、プリ
ント基板１０の裏面側からスルーホール１３を通じて電子部品２０のリード部２１を装着
することで可能である。電子部品２０は、そのリード部２１がプリント基板１０の裏面側
からスルーホール１３内に挿入され、さらに一対の基板実装部２，２の間を通されて、プ
リント基板１０の表面側に突出した状態で基板用端子１に取り付けられる。
【００２６】
このとき、前述のように、一対の接触部３ｃ，３ｃの対向間隔は電子部品２０のリード
端子２１よりも幾分小さく形成されているので、電子部品２０のリード端子２１が一対の
接触部３ｃ，３ｃの間に挿入されると、リード端子２１によって一対の接触部３ｃ，３ｃ
が互いに離間する方向（左右外方）へ押し広げられる。一方、端子部３は、この端子部３
と基板実装部２との接続部分を支持端部として弾性的に曲げ変形して揺動可能であり、一
対の接触部３ｃ，３ｃが互いに接近する方向への復元力によってリード端子２１を同方向
に付勢するため、リード端子２１は一対の接触部３ｃ，３ｃによって弾性的に挟持されて
押圧状態で当接保持され、電気接続される。そのため、電子部品２０のリード端子２１は
基板用端子１から簡単に抜脱されないようになっている。そして、このようにして、電子
部品２０は基板用端子１を介してプリント基板１０の配線パターン１２と導通されること
になる。
【００２７】
以上、第１実施形態に係る基板用端子１では、例えば一定長さの金属帯板を折曲加工し
て基板実装部２と端子部３と被吸着部４とを連続的且つ一体的に形成するだけの簡単な構
造であり、従来品のようなプレス加工（打ち抜き）を必要とせずフォーミング加工のみで
も製造が可能であるため、接続信頼性の確保とともに直接吸着による自動実装を実現しつ
つ、原材料や製造工程の削減により製造原価のコストダウンを図ることが可能である。ま
た、本実施形態に係る基板用端子１では、端子部３の各端部（固定端、自由端）が基板実
装部２と被吸着部４との両方に連結される構成により、従来品のような端子部の自由端が
解放状態に形成された場合と比較して、基板用端子１全体の剛性を確保するとともに、端
子部の変形（開き）を抑制して繰り返し使用によるバネ性の低下が防止されるため、その
耐久性が向上して、長期に亘り安定した接続信頼性を確保することが可能である。
【００２８】
次に第２の実施形態に係る基板用端子５０について、図５および図６を参照して説明す
る。上述の第１実施形態に係る基板用端子１は、端子部３，３の上端部同士が被吸着部４
により連結される構成なので、リード端子２１との接触圧を確保しやすいという利点を有
する。しかし、その反面、リード端子２１を挿入することにより、接触圧に応じた反力（
端子部３，３の対向間隔を押し広げるように左右外側に向けて作用する力）が基板実装部
２に作用するため、プリント基板１０と基板実装部２との接合部に上記反力に耐え得るだ
けの十分な接合強度が求められる。一方、これから説明する第２の実施形態に係る基板用
端子５０は、上記反力が接合部（基板実装部）に作用することがないようにした構成のも
のである。以下、基板用端子５０について、図５および図６を参照しながら説明するが、
説明の便宜のため、図５および図６に矢印で示すように前後、左右および上下方向を定義
して説明を行う。
【００２９】
この基板用端子５０は上述の基板用端子１と同様に、導電性の金属帯板を用いて形成さ
れ、プリント基板１０の表面側に実装されてプリント基板１０の裏面側に装着される電子
部品２０（リード端子２１）とプリント基板１０（配線パターン１２）とを電気的に接続
するために用いられる（詳細は後述）。なお、以下においては、上述した基板用端子１と
共通する説明を省略し、基板用端子１とは異なる構成を中心に説明する。
【００３０】
まず、基板用端子５０の構成について説明する。基板用端子５０は、図５（ａ）に示す
ように、平板状に形成されてプリント基板１０の端子実装用ランド１４に接合される基板
実装部５２と、基板実装部５２の右側端部に繋がるとともに折り曲げられて上方に延びて
形成された第１端子部５３と、基板実装部５２の左側端部に繋がるとともに折り曲げられ
て上方に延びて形成された第２端子部５４と、第１端子部５３の上端部に繋がるとともに
折り曲げられて左方に延びて形成された被吸着部５５とを備えて構成される。
【００３１】
基板実装部５２は、図５（ｄ）に示すように、略矩形の平板状に形成された実装本体部
５２ａと、この実装本体部５２ａの前後端部から前後に延びるキャリア接続部５２ｂ，５
２ｂとを備えて構成される。実装本体部５２ａの中央には、電子部品２０のリード端子２
１を挿通可能な大きさ（開口面積）を有して上下方向に貫通するリード端子挿通孔５２ｃ
が形成されている。この基板実装部５２は、端子実装用ランド１４（図３参照）の左右幅
に対応した左右幅を有するとともに、端子実装用ランド１４の前後幅に対応した前後幅を
有する。後述するように、プリント基板１０の裏面側に装着される電子部品２０のリード
端子２１が、このリード端子挿通孔５２ｃを通って基板用端子５０内に挿入される。
【００３２】
第１端子部５３は、図５（ａ）に示すように、基板実装部５２の右側端部から左側斜め
上方に延びる下側端子部５３ａと、下側端子部５３ａの上側端部から右側斜め上方に延び
る上側端子部５３ｂとを有してなり、下側端子部５３ａと上側端子部５３ｂとの接続部分
に、リード端子２１と接触する部位となる接触部５３ｃが形成される。
【００３３】
被吸着部５５は、上記の第１端子部５３（上側端子部５３ｂ）の上端部に繋がって左方
に延びて形成されており、上面側に自動実装機により吸着可能な平坦面５５ａを有してい
る。この被吸着部５５は、基板実装部５２と略平行となるように（平坦面５５ａが基板実
装部５２の下面と略平行となるように）形成されている。
【００３４】
第２端子部５４は、図５（ａ）に示すように、基板実装部５２の左側端部から右側斜め
上方に延びる下側端子部５４ａと、下側端子部５４ａの上側端部から左側斜め上方に延び
て、第１端子部５３を形成する上側端子部５３ｂの半分程度の長さを有する上側端子部５
４ｂとを有してなり、下側端子部５４ａと上側端子部５４ｂとの接続部分に、リード端子
２１と接触する部位となる接触部５４ｃが形成される。
【００３５】
このように、第１端子部５３および第２端子部５４は、互いの上部同士が繋がることな
く分離されて片持ち支持形状に形成されている。このため、第１端子部５３は、第１端子
部５３と基板実装部５２との接続部分を支持端部として左右方向に弾性的に曲げ変形して
揺動変位が可能であり、第２端子部５４は、第２端子部５４と基板実装部５２との接続部
分を支持端部として左右方向に弾性的に曲げ変形して揺動変位が可能である。また、第１
端子部５３の接触部５３ｃと第２端子部５４の接触部５４ｃとは左右に対向しており、こ
れらの対向間隔（図５（ａ）においてＡとして示す間隔）が、リード端子２１の左右幅よ
りも幾分小さく形成されている。
【００３６】
次に、このように構成される基板用端子５０の作用について、図６を追加参照して説明
する。
【００３７】
基板用端子５０の作用を説明する前に、基板用端子５０をプリント基板１０に実装する
手順、および基板用端子５０が実装されたプリント基板１０に電子部品２０を装着する手
順について説明する。基板用端子５０の実装に際しては、まず、プリント基板１０の表面
側に形成された端子実装用ランド１４にクリーム半田を塗布する。そして、自動実装機に
より被吸着部５５を吸着させて基板用端子５０を搬送し、基板用端子５０の基板実装部５
２を端子実装用ランド１４に載置させて、基板用端子５０をプリント基板１０上に搭載す
る。この状態で、基板用端子５０が搭載されたプリント基板１０全体を加熱してクリーム
半田を溶融させることにより、基板実装部５２が端子実装用ランド１４に半田接合されて
、基板用端子５０がプリント基板１０上に実装される。なお、基板用端子５０がプリント
基板１０上に実装された状態では、スルーホール１３の中心軸と基板用端子５０の中心軸
（図５（ａ）に示す中心軸Ｃ）とがほぼ一致している。
【００３８】
続いて、このようにして表面側に基板用端子５０が実装されたプリント基板１０に対し
て、裏面側に電子部品２０を装着する。このとき、図６に示すように、プリント基板１０
のスルーホール１３および基板実装部５２のリード端子挿通孔５２ｃを通って、基板用端
子５０内にリード端子２１が上方に向けて挿入される。上述したように、接触部５３ｃと
接触部５４ｃとの対向間隔Ａはリード端子２１の左右幅よりも幾分小さいので、基板用端
子５０内に挿入されたリード端子２１は、接触部５３ｃ，５４ｃに当接してこれらを左右
外側に向けて揺動させる（対向間隔Ａを押し広げる）ことにより、接触部５３ｃ，５４ｃ
間に位置して挟持される。このようにして、接触部５３ｃ，５４ｃがリード端子２１に対
して左右両側から弾性的に挟持するように接触し、電子部品２０（リード端子２１）とプ
リント基板１０（配線パターン１２）とが電気的に接続される。
【００３９】
このようにして、接触部５３ｃ，５４ｃによりリード端子２１が弾性的に挟持されると
きに作用する力について、更に詳細に説明する。基板用端子５０は、第１端子部５３およ
び第２端子部５４が上部において分離されているので、接触部５３ｃ，５４ｃ間にリード
端子２１が挿入されて第１端子部５３および第２端子部５４に左右外側に向けて力が作用
すると、第１端子部５３および第２端子部５４はそれぞれ、基板実装部５２との接続部分
を支持端部として曲げ変形する。これにより、接触部５３ｃは第１端子部５３の曲げ変形
量に対応した接触圧（復元力）でリード端子２１に接触し、接触部５４ｃは第２端子部５
４の曲げ変形量に対応した接触圧（復元力）でリード端子２１に接触する。このとき、接
触部５３ｃ，５４ｃの接触圧に応じた反力が基板実装部５２に作用するが、この基板実装
部５２が第１端子部５３および第２端子部５４の下端部に繋がって形成される構成である
ため、上記反力が基板実装部５２によって受け止められる。このため、基板実装部５２と
端子実装用ランド１４との間の接合部に接触圧に応じた反力が作用しないので、基板実装
部５２と端子実装用ランド１４との接合部を上記反力に耐え得る接合強度が要求されない
構成とすることができる。
【００４０】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明してきたが、本発明は、上記実施形態に
限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば適宜改良可能である。
【００４１】
上述の実施形態では、基板用端子１，５０の端子部を前方から見た正面視において内側
に凸を向けた略く字状に屈曲形成した場合を例示して説明したが、この構成に限定される
ものではなく、例えば、内側に凸を向けた円弧状に湾曲形成してもよい。
【００４２】
また、上述の実施形態で示した基板用端子１の幅寸法および厚み寸法などは単なる一例
であり、必ずしもこのような寸法に限定されるわけではなく、使用対象のプリント基板や
電子部品等に合せて適宜変更が可能である。
【００４３】
また、上述の実施形態では、スルーホール（内壁にめっきが施された貫通孔）を通じて
電子部品のリード端子と基板用端子とを接続した構成を例示して説明したが、プリント基
板の表裏を繋ぐ貫通孔であれば特に限定されない。
【００４４】
また、本実施形態の基板用端子１，５０が表面実装されるプリント基板としては、例え
ば、配線パターンの印刷が片面のみに施された片面基板、配線パターンの印刷が両面に施
された両面基板、厚み方向中途に中間層が形成された多層基板、撓み変形が可能な柔軟性
を持たせたフレキシブル基板等のいずれであってもよい。
【００４５】
また、上述の実施形態では、金属帯板にフォーミング加工を施して基板用端子を形成し
た場合を例示して説明したが、当然ながら、金属薄板にプレス加工（打ち抜き加工、曲げ
加工）を施しても形成できるものである。
【符号の説明】
【００４６】
１  基板用端子
２  基板実装部
３  端子部
３ａ  下側端子部
３ｂ  上側端子部
３ｃ  接触部
４  被吸着部
４ａ  平坦面（平面部）
１０  プリント基板（回路基板）
１１  基材
１２  配線パターン
１３  スルーホール（貫通孔）
１４  端子実装用ランド
２０  電子部品（回路構成部品）
２１  リード端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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