(57)【要約】【課題】基板変形を抑えつつ基板を確実に保持することができる基板保持装置及び基板保持方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る基板保持装置１Ａは、旋回流により発生する負圧によって基板Ｗを保持する保持部として機能するチャック部２を備える。このチャック部２は、旋回流が発生する凹形状の内室１１と、その内室１１に気体を噴き出す気体噴出流路２１ｂ及び２１ｃと、内室１１の底面に設けられた柱形状の柱部１２とを具備する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
旋回流により発生する負圧によって基板を保持する保持部を備え、
前記保持部は、
前記旋回流が発生する凹形状の内室と、
前記内室に気体を噴き出す気体噴出流路と、
前記内室の底面に設けられた柱形状の柱部と、
を具備することを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
前記柱部は、前記保持部の外部に向けて気体を吐出する吐出口を有していることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項３】
前記柱部は、前記吐出口につながる気体吐出流路を有しており、
前記吐出口の開口面積は、前記気体吐出流路の開口面積よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項２に記載の基板保持装置。
【請求項４】
前記柱部は、前記吐出口につながる気体吐出流路を有しており、
前記気体噴出流路及び前記気体吐出流路の両方の気体流量を個別に調整する流量調整部をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の基板保持装置。
【請求項５】
前記柱部は、前記吐出口につながる気体吐出流路を有しており、
前記保持部により保持されている前記基板の形状を変えるように前記気体吐出流路の気体流量を調整する流量調整部をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の基板保持装置。
【請求項６】
旋回流により発生する負圧によって基板を保持する保持部を備え、前記保持部は、前記旋回流が発生する凹形状の内室と、前記内室に気体を噴き出す気体噴出流路と、前記内室の底面に設けられた柱形状の柱部とを具備する基板保持装置を用いて、前記基板を保持する基板保持方法であって、
前記気体噴出流路から前記内室に前記気体を噴き出し、前記柱部の周りを旋回する旋回流を発生させる工程と、
前記内室に発生した前記旋回流による負圧によって前記基板を吸引して保持する工程と、
を有することを特徴とする基板保持方法。
【請求項７】
前記柱部は、
前記保持部の外部に向けて気体を吐出する吐出口と、
前記吐出口につながる気体吐出流路と、
を有しており、
前記気体噴出流路及び前記気体吐出流路の両方の気体流量を個別に調整する工程をさらに有することを特徴とする請求項６に記載の基板保持方法。
【請求項８】
前記柱部は、
前記保持部の外部に向けて気体を吐出する吐出口と、
前記吐出口につながる気体吐出流路と、
を有しており、
前記保持部により保持されている前記基板の形状を変えるように前記気体吐出流路の気体流量を調整する工程をさらに有することを特徴とする請求項６に記載の基板保持方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、基板保持装置及び基板保持方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェーハなどの基板を保持する基板保持方法としては、メカニカルチャックや真空チャック、ベルヌーイチャック、ボルテックスチャックなどが提案されている。これらの中でも、ボルテックスチャック方式の基板保持装置が注目されている。このボルテックスチャック方式の基板保持装置は、旋回流により発生する負圧によって基板を吸引し、非接触で保持する装置である。このような基板保持装置は、例えば、基板搬送時や基板処理（一例としてスピン洗浄処理）時などに基板を保持するために用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２８８６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年、ウェーハなどの基板は益々薄くなってきており（数十μｍ〜数百μｍ程度の厚さ）、前述のボルテックスチャック方式の基板保持装置では、旋回流によって発生するチャック中心部の局所的な負圧により基板が変形するため、例えば、基板搬送時に吸引のストレスで基板が破損したり、あるいは、スピン洗浄処理時に基板面内に液溜まりが発生して洗浄プロセス性能に悪影響を与えたりしてしまう。このため、基板変形を抑えつつ基板を確実に保持することが求められている。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、基板変形を抑えつつ基板を確実に保持することができる基板保持装置及び基板保持方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係る基板保持装置は、旋回流により発生する負圧によって基板を保持する保持部を備え、保持部は、旋回流が発生する凹形状の内室と、内室に気体を噴き出す気体噴出流路と、内室の底面に設けられた柱形状の柱部とを具備する。
【０００７】
実施形態に係る基板保持方法は、旋回流により発生する負圧によって基板を保持する保持部を備え、保持部は、旋回流が発生する凹形状の内室と、内室に気体を噴き出す気体噴出流路と、内室の底面に設けられた柱形状の柱部とを具備する基板保持装置を用いて、基板を保持する基板保持方法であって、気体噴出流路から内室に気体を噴き出し、柱部の周りを旋回する旋回流を発生させる工程と、内室に発生した旋回流による負圧によって基板を吸引して保持する工程とを有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板変形を抑えつつ基板を確実に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係る基板保持装置の概略構成を示す図である。
【図２】図１に示すＸ１−Ｘ１線の位置における基板保持装置の断面を示す断面図である。
【図３】基板保持時の基板形状変形量を説明するためのグラフである。
【図４】第２の実施形態に係る基板保持装置の概略構成を示す図である。
【図５】第３の実施形態に係る基板保持装置の概略構成を示す図である。
【図６】第４の実施形態に係る基板保持装置の概略構成を示す図である。
【図７】第５の実施形態に係る基板保持装置の概略構成を示す図である。
【図８】第５の実施形態に係る基板保持装置が備える複数のチャック部の配置を示す図である。
【図９】第６の実施形態に係る基板保持装置の概略構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（第１の実施形態）
第１の実施形態について図１乃至図３を参照して説明する。
【００１１】
図１に示すように、第１の実施形態に係る基板保持装置１Ａは、基板Ｗを非接触で保持する保持部として機能するチャック部２と、そのチャック部２に供給する気体（例えば空気や窒素ガスなど）の流量を調整する流量調整部３とを備えている。なお、基板Ｗとしては、半導体ウェーハを用いているが、これに限るものではなく、例えば、ガラス基板や鉄板などを用いても良い。
【００１２】
チャック部２は、旋回流により発生する負圧によって物体である基板Ｗを吸引して非接触で保持するボルテックスチャック方式の保持部である。また、流量調整部３は、例えば流量計や圧力計、バルブ、レギュレータなどを有しており、チャック部２に供給する気体の流量を所定の流量（例えば一定量）に維持するように調整する。
【００１３】
チャック部２は、ハウジングとして機能する筺体であるアウターチャック部材２ａと、そのアウターチャック部材２ａ内に設けられたインナーチャック部材２ｂとにより構成されている。このインナーチャック部材２ｂがアウターチャック部材２ａ内に装着されて一体となり、チャック部２が形成されている。
【００１４】
アウターチャック部材２ａは、一端開口（図１中の上端開口）の円筒形状に形成されており、インナーチャック部材２ｂを内蔵することが可能な構造になっている。このアウターチャック部材２ａの材料としては、例えば、ステンレスなどの金属材料を用いることが可能である。
【００１５】
インナーチャック部材２ｂは、旋回流が発生する凹形状の内室１１と、その内室１１の凹形状の底面のほぼ中央に設けられた円柱形状の柱部１２と、内室１１から気体を外部に逃がすスカート部１３とを具備している。このインナーチャック部材２ｂの材料としては、前述のアウターチャック部材２ａと同じように、例えば、ステンレスなどの金属材料を用いることが可能である。
【００１６】
内室１１は、凹形状の凹部、すなわち一端開口（図１中の上端開口）の円筒形状に形成されている。また、柱部１２は、内室１１の底面のほぼ中央に、例えば柱の中心軸（軸心）が内室１１の底面に垂直になるように設けられている。このため、内室１１の空間は柱部１２の存在によって円環状の空間となっており、この空間に柱部１２の周囲を旋回する旋回流が発生することになる。なお、柱部１２の形状としては、特に円柱形状に限るものではなく、例えば、四角柱や六角柱などの多角形状の角柱でも良い。また、スカート部１３は、内室１１の内周壁につながっており、アウターチャック部材２ａの端部（図１中の上端部）を覆うように円環形状に形成されている。このスカート部１３と基板Ｗとの隙間を通って内室１１から外部に気体が放出される。
【００１７】
このようなチャック部２には、前述の内室１１まで気体を供給する気体供給流路２１が形成されている。この気体供給流路２１は、最初一本であるが途中で二本に分岐して、円環状の空間である気体バッファ２１ａとなり、その後、気体バッファ２１ａから二本の気体噴出流路２１ｂ及び２１ｃとなって内室１１につながるように形成されている。
【００１８】
気体バッファ２１ａは、図２に示すように、アウターチャック部材２ａの内周面とインナーチャック部材２ｂの外周面との間に形成されており（図１も参照）、円環状の空間となっている。この気体バッファ２１ａと内室１１とは、内室１１に向けて気体を噴き出す二本の気体噴出流路２１ｂ及び２１ｃによって接続されている。
【００１９】
各気体噴出流路２１ｂ及び２１ｃは、互いの噴出口Ｈ１が柱部１２の中心軸を間として対象となる位置に、さらに、噴き出した気体が内室１１の内周面１１ａに沿って流れるように設けられている。これらの気体噴出流路２１ｂ及び２１ｃの個々の流路幅（例えば直径）、さらに、それらの噴射口Ｈ１の口幅（例えば直径）は内室１１の開口幅（例えば直径）よりも小さい。各気体噴出流路２１ｂ及び２１ｃの個々の噴出口Ｈ１は円形状に形成されており、それぞれサイドオリフィスとなる。なお、各噴出口Ｈ１の形状としては、特に円形状に限るものではなく、例えば、四角や六角などの多角形状でも良い。
【００２０】
また、各気体噴出流路２１ｂ及び２１ｃは、水平方向に延びているが、これに限るものではなく、旋回流を発生させることが可能であれば、例えば、それぞれを上方向や下方向に向けて傾けても良く、また、それぞれを異なる方向に向けても良い。さらに、各気体噴出流路２１ｂ及び２１ｃの設置位置に関しても、それらの設置位置を内室１１の底面側あるいは基板Ｗ側に移動させることも可能である（図１中のＸ１−Ｘ１線を上下に移動させてその線上を設置位置とする）。
【００２１】
次に、前述の基板保持装置１Ａが行う保持動作について説明する。
【００２２】
気体が所定の流量で気体供給流路２１に流入すると、その気体は気体供給流路２１を流れ、水平方向を向く各気体噴出流路２１ｂ及び２１ｃから内室１１に噴き出される。噴き出された気体は内室１１の内周面１１ａに沿って流れ、内室１１の中央に位置する柱部１２の周囲に、同一方向に旋回する旋回流が発生する。この旋回流によって内室１１、すなわち柱部１２の外周面沿いに負圧が発生し、この負圧による吸引力によって基板Ｗがチャック部２側に引き寄せられて非接触で保持される。
【００２３】
このとき、内室１１に流入した気体は基板Ｗとチャック部２の外周部（スカート部１３）との隙間を通って大気に放出されるため、基板Ｗはチャック部２と間隔を保って浮いたような状態となり、接触による汚染が少ない状態で保持される。すなわち、内室１１での負圧の発生により、基板Ｗは相対的に高圧となる周囲（図１中の基板Ｗの上方）の大気圧に押されてチャック部２側に吸引されるが、それと同時に、そのチャック部２と基板Ｗとの間に介在する空気の圧力によって反発力を受けるため、その吸引力と反発力のバランスによって基板Ｗはチャック部２と微小な間隔を保ちつつ対向した非接触の状態で保持されることになる。
【００２４】
このように基板Ｗを保持するとき、内室１１の中央部分の負圧は柱部１２の存在によって、柱部１２が存在していない場合と比べ下げられている。すなわち、内室１１内に柱部１２を設けることによって、旋回流で発生するチャック中心部（チャック部２の中心部）の負圧を下げて、基板Ｗの形状変形量を小さくすることが可能である。
【００２５】
ここで、例えば、図３に示すように、直径が４０ｍｍである円板状の基板Ｗ（厚さは２０μｍ：厚さ１８０μｍの裏面保護テープ有り）を、柱部１２が存在しないチャック部２により保持した場合には、グラフＡ２（点線）のように、基板位置が２０ｍｍ付近である基板中央の形状変化量は−１．１５ｍｍ程度であり、全体の形状変形量は大きく湾曲した波形になっている。なお、図３では、マイナス側がチャック部２側であり、チャック部２の吸引によって基板Ｗはチャック部２側に変形する。
【００２６】
一方、柱部１２が存在するチャック部２により、前述の直径が４０ｍｍである円板状の基板Ｗを保持した場合には、グラフＡ１（実線）のように、基板位置が２０ｍｍ付近である基板中央の形状変化量は−０．１２ｍｍ程度であり、他の基板位置の形状変化量は最大でも−０．２０ｍｍ程度である。基板中央の形状変化量は前述のグラフＡ２の基板中央の形状変化量−１．１５ｍｍ程度よりも１．０３ｍｍ程度も小さくなっており、他の基板位置の形状変化量もグラフＡ２に比べて小さくなっている。
【００２７】
これらのグラフ１及びグラフ２の比較から、チャック部２の内室１１に柱部１２を設けることによって基板形状変化量が大幅に小さくなりことがわかる。つまり、チャック部２の内室１１に柱部１２を設けることによって内室１１の中央部分の負圧を下げることが可能であり、基板Ｗを保持した時の基板形状変形量を抑えることができる。
【００２８】
以上説明したように、第１の実施形態によれば、旋回流が発生する凹形状の内室１１の底面に柱形状の柱部１２を設けることによって、チャック部２の中央付近の負圧が下がることになる。これにより、チャック部２の中心付近の局所的な負圧だけを下げることが可能となるので、その局所的な負圧によって基板Ｗが変形することを抑止しつつ、基板Ｗを確実に保持することができる。
【００２９】
（第２の実施形態）
第２の実施形態について図４を参照して説明する。
【００３０】
第２の実施形態は基本的に第１の実施形態と同様である。このため、第２の実施形態では、第１の実施形態との相違点（インナーチャック部材２ｂの構造）について説明し、第１の実施形態で説明した部分と同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。
【００３１】
図４に示すように、第２の実施形態に係る基板保持装置１Ｂにおいて、インナーチャック部材２ｂは、チャック部２の外部（図４中の上方）に向けて気体を吐出する吐出口１２ａと、その吐出口１２ａにつながる気体吐出流路１２ｂとを有している。
【００３２】
吐出口１２ａは、柱部１２の端面（図４中の上端面）のほぼ中央に円形状に形成されており、センターオリフィスとなる。なお、吐出口１２ａの形状としては特に円形状に限るものではなく、例えば、四角や六角などの多角形状でも良い。
【００３３】
気体吐出流路１２ｂは、気体バッファ２１ａに接続されており、その気体バッファ２１ａと吐出口１２ａとをつなげる。この気体吐出流路１２ｂの先端部（吐出口１２ａ側の先端部）は円筒形状に形成されており、吐出口１２ａの開口面積は気体吐出流路１２ｂの開口面積（気体流れ方向に直交する断面積）よりも大きく形成されている。これにより、圧力損失を生じさせ、吐出口１２ａからの吐出流量を抑えることが可能となる。なお、気体吐出流路１２ｂの先端部の形状としては、特に円筒形状に限るものではなく、例えば、四角柱や六角柱などの多角形状の角柱でも良い。
【００３４】
ここで、例えば、各気体噴出流路２１ｂ及び２１ｃの開口直径（円形状の噴出口Ｈ１の直径）が０．７ｍｍである場合、円形状の吐出口１２ａの直径は０．１ｍｍから０．５ｍｍの範囲内（範囲以内）であることが望ましい。この場合には、各気体噴出流路２１ｂ及び２１ｃの個々の噴射口Ｈ１から噴射される気体流量及び柱部１２の吐出口１２ａから吐出される気体流量の両方が所望の許容範囲内となるため、より確実に保持時の基板Ｗの変形を抑えることができる。
【００３５】
以上説明したように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、チャック部２の外部に向けて気体を吐出する吐出口１２ａを柱部１２に設けることによって、チャック部２の中央付近の負圧低下を調整することが可能となるので、その局所的な負圧によって基板Ｗが変形することをより確実に抑えることができる。
【００３６】
（第３の実施形態）
第３の実施形態について図５を参照して説明する。
【００３７】
第３の実施形態は基本的に第２の実施形態と同様である。このため、第３の実施形態では、第２の実施形態との相違点（気体吐出流路１２ｂの先端形状）について説明し、第２の実施形態で説明した部分と同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。
【００３８】
図５に示すように、第３の実施形態に係る基板保持装置１Ｃにおいて、気体吐出流路１２ｂの先端部（吐出口１２ａ側の先端部）は、円錐形状に形成されている。吐出口１２ａの開口面積は、第２の実施形態と同じように、気体吐出流路１２ｂの開口面積（気体流れ方向に直交する断面積）よりも大きく形成されている。これにより、圧力損失を生じさせ、吐出口１２ａからの吐出流量を抑えることが可能となる。なお、気体吐出流路１２ｂの先端部としては、特に円錐形状に限るものではなく、例えば、三角錐や四角錐などの角形状の錐体でも良い。
【００３９】
以上説明したように、第３の実施形態によれば、第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。すなわち、チャック部２の中央付近の負圧低下を調整することが可能となるため、その局所的な負圧によって基板Ｗが変形することをより確実に抑えることができる。
【００４０】
また、気体吐出流路１２ｂの先端部を錐体形状にすることによって、吐出口１２ａから気体が拡散し、拡散方向に流れる気流が速くなるため、ベルヌーイ効果により吐出口１２ａの周辺に局所的に負圧を発生させることが可能となる。基板Ｗは吐出口１２ａから吐出された気体によって押し出されようとするが、その吐出口１２ａ周辺の負圧によってチャック部２側に引き寄せられるので、基板Ｗの変形量を抑えることができる。
【００４１】
（第４の実施形態）
第４の実施形態について図６を参照して説明する。
【００４２】
第４の実施形態は基本的に第２の実施形態と同様である。このため、第４の実施形態では、第２の実施形態との相違点（気体吐出流路１２ｂへの気体供給）について説明し、第２の実施形態で説明した部分と同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。
【００４３】
図６に示すように、第４の実施形態に係る基板保持装置１Ｄにおいて、気体吐出流路１２ｂの一端は、気体バッファ２１ａではなく外部につながっており、気体供給口として機能する。この気体供給口に流量調整部３を介して気体が供給され、供給された気体は気体吐出流路１２ｂを流れ、その先端に位置する吐出口１２ａから吐出される。
【００４４】
流量調整部３は、気体供給流路２１及び気体吐出流路１２ｂの互いの気体流量を個別に調整することが可能である。例えば、気体供給流路２１（各気体噴出流路２１ｂ及び２１ｃ）の気体流量を所定流量で一定に維持し、チャック部２により保持されている基板Ｗの形状を変えるように気体吐出流路１２ｂの気体流量を調整する。
【００４５】
一例として、気体吐出流路１２ｂの気体流量を大きくして基板Ｗをチャック部２と反対側に変形させたり、逆に、気体吐出流路１２ｂの気体流量を小さくして基板Ｗをチャック部２側に変形させたりして保持時の基板Ｗの形状を調整することが可能であり、基板Ｗの形状変形量を制御することができる。例えば、基板Ｗを平面内で回転させて洗浄液を供給するスピン洗浄処理装置の基板保持手段として基板保持装置１Ｄを用いた場合には、洗浄後に洗浄液を振り切って乾燥する際、基板Ｗをその下方のチャック部２と反対側に変形させて凸形状にし、洗浄液を外周に流れやすくすることが可能である。
【００４６】
以上説明したように、第４の実施形態によれば、第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、チャック部２により保持されている基板Ｗの形状を変えるように気体吐出流路１２ｂの気体流量を調整することによって、基板Ｗの形状を変えて基板Ｗの形状変形量を制御することができる。
【００４７】
（第５の実施形態）
第５の実施形態について図７及び図８を参照して説明する。
【００４８】
第５の実施形態は、第１の実施形態に係るチャック部２を複数備える基板保持装置１Ｅである。第５の実施形態では、第１の実施形態との相違点（基板保持装置１Ｅの主構成）について説明し、第１の実施形態で説明した部分と同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。なお、チャック部２としては、第１の実施形態に係るチャック部２以外にも、第２乃至第４の実施形態に係るチャック部２を用いるようにしても良い。
【００４９】
図７に示すように、第５の実施形態に係る基板保持装置１Ｅは、複数個のチャック部２と、それらのチャック部２を支持する円板状のハンド部５１と、そのハンド部５１を支持するアーム部５２とを備えている。この基板保持装置１Ｅは基板Ｗを搬送する搬送装置（搬送ハンド）として機能する。
【００５０】
各チャック部２は、図８に示すように、ハンド部５１の吸引面の中央を中心として放射状に配置されている。例えば、チャック部２は、ハンド部５１の中央に一つ設けられ、その中央を中心とする第１の仮想円Ｂ１上に角度Ｃ１（例えば４５度）ごとに設けられおり、さらに、ハンド部５１の中央を中心とする第２の仮想円Ｂ２（直径が第１の仮想円より大きい円）上に角度Ｃ２（例えば２２．５度）ごとに設けられている。これらのチャック部２には、それぞれ気体が共通流路から第１の実施形態と同じように供給される。
【００５１】
ハンド部５１は、図７及び図８に示すように、基板Ｗを摩擦力によって支持する複数のパッド５１ａを有している。なお、図７では、パッド５１ａの説明のため、その厚さを厚く示しているが、実際のパッド５１ａの厚さは数ｍｍ程度で薄いものである。これらのパッド５１ａは弾性体により形成されており、その弾性体としては、例えばゴムや樹脂などの材料を用いることが可能である。各パッド５１ａは、ハンド部５１の吸引面の外周の端部に複数設けられており、例えば、ハンド部５１の中央を中心として外周に沿って角度Ｃ１（例えば４５度）ごとに設けられている。これらのパッド５１ａによって基板Ｗの横方向（水平方向）の移動を規制し、基板Ｗの保持ズレなどを抑止することができる。
【００５２】
このような基板保持装置１Ｅでは、基板Ｗがハンド部５１上に非接触で保持され、そのハンド部５１がアーム部５２の移動と共に移動し、ハンド部５１上の基板Ｗが搬送される。このとき、基板Ｗは第１の実施形態と同じように各チャック部２により吸引されて非接触で確実に保持されている。
【００５３】
以上説明したように、第５の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。すなわち、基板Ｗが変形することを抑止しつつ、その基板Ｗを確実に保持することができる。このため、基板Ｗの搬送時に吸引のストレスで基板Ｗが破損してしまうことを防止することができる。
【００５４】
（第６の実施形態）
第６の実施形態について図９を参照して説明する。
【００５５】
第６の実施形態は、前述の第１の実施形態に係るチャック部２を複数備える基板保持装置１Ｆである。第６の実施形態では、第１の実施形態との相違点（基板保持装置１Ｆの主構成）について説明し、第１の実施形態で説明した部分と同一部分は同一符号で示し、その説明も省略する。なお、チャック部２としては、第１の実施形態に係るチャック部２以外にも、第２乃至第４の実施形態に係るチャック部２を用いるようにしても良い。
【００５６】
図９に示すように、第６の実施形態に係る基板保持装置１Ｆは、複数個のチャック部２と、それらのチャック部２を支持する円板状のテーブル６１と、そのテーブル６１を回転させる回転機構６２とを備えている。この基板保持装置１Ｆは基板Ｗを処理するスピン処理装置（スピン処理テーブル）として機能する。
【００５７】
各チャック部２は、テーブル６１の吸引面の中央を中心として放射状に配置されている。例えば、チャック部２は、第５の実施形態と同じように（図８参照）、テーブル６１の中央に一つ設けられ、その中央を中心とする第１の仮想円Ｂ１上に角度Ｃ１（例えば４５度）ごとに設けられおり、さらに、テーブル６１の中央を中心とする第２の仮想円Ｂ２（直径が第１の仮想円より大きい円）上に角度Ｃ２（例えば２２．５度）ごとに設けられている。これらのチャック部２には、それぞれ気体が共通流路から第１の実施形態と同じように供給される。
【００５８】
テーブル６１は、第５の実施形態と同じように（図８参照）、基板Ｗを摩擦力によって支持する複数のパッド６１ａを有している。これらのパッド６１ａは弾性体により形成されており、その弾性体としては、例えばゴムや樹脂などの材料を用いることが可能である。各パッド６１ａは、テーブル６１の吸引面の外周の端部に複数設けられており、例えば、テーブル６１の中央を中心として外周に沿って角度Ｃ１（例えば４５度）ごとに設けられている。これらのパッド６１ａによって基板Ｗの横方向（水平方向）の移動を規制し、基板Ｗの保持ズレなどを抑止することができる。
【００５９】
回転機構６２は、回転駆動源となるモータ６２ａと、そのモータ６２ａ及びテーブル６１の回転軸を連結するロータリージョイント６２ｂとを備えている。この回転機構６２は、モータ６２ａの駆動により回転軸（水平面に直交する回転軸）を介してテーブル６１を回転させる。
【００６０】
このような基板保持装置１Ｆでは、基板Ｗがテーブル６１上に非接触で保持され、そのテーブル６１が回転機構６２により回転する。このとき、基板Ｗは第１の実施形態と同じように各チャック部２により吸引されて非接触で確実に保持されている。その後、回転しているテーブル６１上の基板Ｗの処理対象面に洗浄液（例えば薬液や純水など）が供給され、その処理対象面が洗浄処理されることになる。このとき、洗浄液は、回転するテーブル６１上の基板Ｗの処理対象面のほぼ中央に向けて吐出され、基板Ｗの回転による遠心力によって基板Ｗの処理対象面の全体に広がっていく。これにより、テーブル上の基板Ｗの処理対象面は処理液により覆われて処理される。
【００６１】
以上説明したように、第６の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。すなわち、基板Ｗが変形することを抑止しつつ、その基板Ｗを確実に保持することができる。このため、スピン洗浄処理時に基板Ｗの処理対象面内に液溜まりが発生して洗浄プロセス性能に悪影響を与えてしまうことを防止することができる。
【００６２】
（他の実施形態）
なお、前述の第１乃至第６の実施形態においては、基板保持装置１Ａ〜１Ｆにより基板Ｗを下方から水平状態に保持するようにしているが、これに限るものではなく、例えば、基板Ｗの上方から水平状態に保持するようにしても良い。また、基板Ｗの保持状態に関しても、基板Ｗを水平状態に保持する以外にも、例えば、基板Ｗが斜めに傾斜している傾斜状態や基板Ｗが垂直方向に立っているような垂直状態に保持するようにしても良い。
【００６３】
また、前述の第１乃至第６の実施形態においては、二本の気体噴出流路２１ｂ及び２１ｃを設け、内室１１に旋回流を発生させているが、これに限るものではなく、例えば、二本の気体噴出流路２１ｂ及び２１ｃのどちらか一方だけを設け、内室１１に旋回流を発生させるようにしても良い。
【００６４】
また、前述の第４の実施形態においては、基板Ｗの形状変形量を測定する変形測定部を設けていないが、これに限るものではなく、その変形測定部（例えば変位センサなど）を設け、測定した基板Ｗの形状変形量に応じて、その形状変形量が小さくなるように、あるいは、所定の許容範囲内となるように気体吐出流路１２ｂの気体流量を流量調整部３により自動的に調整し、保持時の基板Ｗの形状を変えるようにしても良い。
【００６５】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６６】
１Ａ    基板保持装置
１Ｂ    基板保持装置
１Ｃ    基板保持装置
１Ｄ    基板保持装置
１Ｅ    基板保持装置
１Ｆ    基板保持装置
２      チャック部
３      流量調整部
１１    内室
１２    柱部
１２ａ  吐出口
１２ｂ  気体吐出流路
２１ｂ  気体噴出流路
２１ｃ  気体噴出流路
Ｗ      基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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