(57)【要約】【課題】ノズルの高密度化に適すると共に、故障率が低く寿命の長い記録ヘッド用基体、記録ヘッドおよびインクジェット記録装置の提供を目的とする。【解決手段】記録ヘッド用基体３０は、電気熱変換素子１５を駆動するための駆動回路に接続される第１の電極配線１３と、電気熱変換素子が設けられた第２の電極配線１６とが絶縁層１４を介して積層されると共に、接続される。第２の電極配線は、その第２の電極配線に設けられた電気熱変換素子と絶縁層を介して対峙しない位置にある第１の電極配線に接続されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気熱変換素子を駆動するための駆動回路に接続される第１の電極配線と、前記電気熱変換素子が設けられた第２の電極配線とが絶縁層を介して積層され、前記第１の電極配線と前記第２の電極配線とが接続された記録ヘッド用基体であって、
前記第２の電極配線は、当該第２の電極配線に設けられた電気熱変換素子と前記絶縁層を介して対峙しない位置にある前記第１の電極配線に接続されていることを特徴とする記録ヘッド用基体。
【請求項２】
第２の電極配線は、平面上の異なる位置に配設された第１の電極配線に接続されるように屈曲した平面形状をなしていることを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド用基体。
【請求項３】
第１の電極配線は、平面上の異なる位置に配置された第２の電極配線に接続されるように屈曲した平面形状をなしていることを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド用基体。
【請求項４】
前記第１の電極配線は、平面上隣接する位置にある第２の電極配線と接続されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の記録ヘッド用基体。
【請求項５】
前記第２の電極配線は、平面上隣接する位置にある第１の電極配線と接続されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の記録ヘッド用基体。
【請求項６】
互いに電気的に接続される第１の電極配線と第２の電極配線のうち、いずれか一方の電極配線は、１本以上の電極配線位置を跨いだ位置にある他方の電極配線に接続されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の記録ヘッド用基体。
【請求項７】
前記第１の電極配線は、前記絶縁層に形成されたスルーホールを介して前記第２の電極配線に接続されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の記録ヘッド用基体。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか一項に記載の記録ヘッド用基体と、
前記記録ヘッド用基体に積層された吐出エレメントと、を備え、
前記吐出エレメントは、記録ヘッド用基体に設けられた電気熱変換素子に応じて設けられた流路と該流路に連通する吐出口とを有し、前記電気熱変換素子が駆動されることによって発生した熱により、前記液路内の液体を前記吐出口から吐出させるよう構成されていることを特徴とする記録ヘッド。
【請求項９】
請求項８に記載の記録ヘッドと、
前記記録ヘッドの電気熱変換素子を駆動する駆動回路を有することを特徴とする記録装置。
【請求項１０】
前記駆動回路は、前記記録ヘッドに設けられた前記吐出エレメントに設けられた複数の流路のうち、隣接する流路に対応する前記電気熱変換素子を同一のタイミングでは駆動しないことを特徴とする請求項９に記載の記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録媒体への記録を行う記録装置に用いられる記録ヘッドを構成するための記録ヘッド用基体、この記録ヘッド用基体を備える記録ヘッド、および記録ヘッドを用いた記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
記録ヘッドに設けられた複数の吐出口から微小な液滴を吐出させて記録を行うインクジェット記録装置では、インクなどの液体を記録ヘッドに供給し、記録ヘッドにから微小な液滴を記録媒体に吐出することによって記録を行う。このインクジェット記録装置に用いられる記録ヘッドは、外部からインクが供給される共通液室と、これに連通する複数のインク流路（以下、ノズルともいう）と、インク液路の端部に形成される吐出口と、インク液路内に配置された電気熱変換素子とを有する。
【０００３】
電気熱変換素子は、発熱抵抗体と、発熱抵抗体に電力を供給するための電極配線およびこれらを保護する絶縁膜を有する。また、各インク流路は複数の液路壁を基体上に形成し、天板と接合することで形成される。各インク流路は、その吐出口と反対側の端部が共通液室と連通しており、この共通液室にはインクタンクから供給されるインクが貯留される。共通液室に供給されたインクは、ここから各インク液路に導かれ、吐出口近傍でメニスカスを形成して保持される。この時、電気熱変換素子（以下、ヒータともいう）を選択的に駆動させることにより、その発生するエネルギーを利用して熱作用面上のインクを急激に加熱して膜沸騰を生じさせ、これにより発生した気泡の成長に伴う圧力によってインクを吐出させる。
【０００４】
記録ヘッドの基体は、シリコン基板を備える共に、シリコン基板上に、熱酸化膜からなる蓄熱層と、蓄熱層を兼ねるＳｉＯ層、ＳｉＮ層などからなる絶縁層と、発熱抵抗層とＡｌ，Ａｌ−Ｓｉ，Ａｌ−Ｃｕ等からなる電極配線と、を有する。さらに、基体は、ＳｉＯ膜、ＳｉＮ膜等からなる保護層と、発熱抵抗層の発熱に伴う化学的、物理的衝撃から保護層を守る為の耐キャビテーション層とを有する。また、表面には発熱抵抗層で発生した熱をインクに作用させるための電気熱変換素子が形成されている。
【０００５】
上記のような記録ヘッドでは、装置の小型化、高画質化などのインクジェット記録装置への要請に伴い、電気熱変換素子の微小化および液路の高密度化、吐出する液滴を小液滴化による小ドット化などが試みられている。従来は、ノズルの高密度化を実現すべく、隣接するノズルの間隔、ヒータや液路の幅、およびヒータに接続される共通電極配線（第２の電極配線）や、その共通電極配線に接続される個別電極配線（第２の電極配線）の幅を狭くすることが行われていた。しかしながらヒータの幅を狭くすることは、吐出効率やエネルギー効率の低下を招き、また、第１、第２の電極配線の幅を狭くすることは、両電極配線での配線抵抗の増加および電流密度の上昇を招き、設計上の制約を受けることになる。
【０００６】
これに対し、特許文献１には、絶縁層の上面側にヒータおよび共通電極配線（第２電極配線）が配置されると共に、絶縁層の下面側にヒータと対峙して個別電極配線（第１の電極配線）が配置された電極配線構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１４４５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示の電極配線構造にあっては、ヒータと絶縁層を介して対峙した第１の電極配線にはヒータを駆動させるための電流が流れると同時に、ヒータからの熱が加わることによってエレクトロマイグレーションが生じる。このため、電極配線を構成するＡｌにヒロックを生じ、そのヒロックが成長した場合、ヒータ上の熱作用面にまで凸部が生じ、その部分にキャビテーションの力が集中して断線を起こし寿命に至る、という問題が生じる。
【０００９】
そこで、このような電極配線構造では第１の電極配線としてＡｌの上面に、Ｔａ，Ｗ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｍｏまたはこれらの合金などの高融点金属をバリアメタルとして積層させることも行われている。これによれば、エレクトロマイグレーションによるＡｌのヒータ面側へのヒロックの成長を抑え、キャビテーションの集中を防ぐことは可能となるものの、第１の電極配線中に生じるボイドの発生は抑えることはできない。第１の電極配線中に生じたボイドは、ヒータで発生した熱が第１の電極配線の下層の蓄熱層に伝わるのを阻害し、ヒータの過昇温を招き、強いてはヒータ寿命を短くする。  
本発明は、上記従来技術の課題に着目してなされたものであり、ノズルの高密度化に適すると共に、故障率が低く寿命の長い記録ヘッド用基体、記録ヘッドおよび記録装置の提供を目的とする。  
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するため、本発明は以下の構成を有する。  
すなわち、本発明は、電気熱変換素子を駆動するための駆動回路に接続される第１の電極配線と、前記電気熱変換素子が設けられた第２の電極配線とが絶縁層を介して積層され、前記第１の電極配線と前記第２の電極配線とが接続された記録ヘッド用基体であって、前記第２の電極配線は、当該第２の電極配線に設けられた電気熱変換素子と前記絶縁層を介して対峙しない位置にある前記第１の電極配線に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ノズルの高密度化に適する電極配線構造を備えつつ、かつ、電気熱変換素子の熱による電極配線への影響を低減できるようになり、故障率が低く寿命が長い記録ヘッド用基体記録ヘッドおよび記録装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る記録装置の一実施形態を模式的に示す正面図である。
【図２】本実施形態における記録ヘッドの分解斜視図である。
【図３】本実施形態における記録ヘッドの断面斜視図である。
【図４】第１の実施形態における記録ヘッド用基体の部分平面図である。
【図５】図４に示したものをＸ−Ｘ‘線に沿って切断した断面図である。
【図６】図４に示しものから流路壁を取り除いた状態を示す部分平面図である。
【図７】図４に示した第２の電極配線の平面形状を示す部分平面図である。
【図８】第２の実施形態における記録ヘッド用基体の部分平面図である。
【図９】図８に示した第１の電極配線の平面形状を示す部分平面図である。
【図１０】他の実施形態における第２の電極配線の平面形状を示す部分平面図である。
【図１１】従来の記録ヘッド用基体の部分平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
図１は、記録ヘッド１１０を用いて画像を記録可能なフルラインタイプのインクジェット記録装置１２０を模式的に示す正面図である。記録装置１２０には、紙等の記録媒体Ｗを矢印Ｙで示す搬送方向に搬送するための搬送部１２１、その搬送部１２１に記録媒体を供給するための給送部１２２が備えられている。また本実施形態の記録装置１２０には６つの記録ヘッド１１０が交換可能に装着されている。これらの記録ヘッドは、対応するインクカートリッジ１２３からイエロー（Ｙ），淡マゼンタ（ＬＭ），マゼンタ（Ｍ），淡シアン（ＬＣ），シアン（Ｃ），ブラック（Ｋ）のインクがそれぞれ供給される。６つの記録ヘッド１１０は記録媒体Ｗの搬送方向に沿って一定の間隔を介して配備され、各記録ヘッド１１０には、インクを吐出する複数の吐出口が記録媒体Ｗの搬送方向と交差する方向（本実施形態においては、直交する方向）に沿って配置されている。
【００１４】
また、記録装置には、記録ヘッド１１０のインクの吐出状態を良好に維持するための回復処理を行う回復ユニット１２４が設けられている。記録ヘッドの回復処理としては、記録に寄与しないインクを吐出口から吸引排出または加圧排出させる処理、記録に寄与しないインクを吐出口から吐出させる予備吐出、および記録ヘッド１１０の吐出口面Ｆ（図３参照）のワイピング処理などがある。なお、図中、１２５は記録装置１２を操作するためのオペレーションパネル部を示している。
【００１５】
図２は、記録ヘッド１１０の分解斜視図である。  
図２において、１００は記録ヘッド１１０の底部を構成するセラミックプレートである。このセラミックプレート１００上には、後に詳述するように複数の電気熱変換素子、共通液室、流路、吐出口などを備えた吐出エレメント１０１と、電気配線基板１０２とが配置されている。この吐出エレメント１０１および電気配線基板１０２はワイヤボンディングによって電気的に接続されている。なお、本明細書および特許請求の範囲において、液体の吐出口と、吐出口に連通する液路とを含む部分をノズルと称し、各ノズルには、液体を吐出させるための吐出エネルギーを発生素子である電気熱変換素子（以下、ヒータともいう）が配置されている。また、記録ヘッド１１０内に形成される各共通液室内には図外の液体貯留容器（インクタンク）から供給される複数種の液体（例えばインク）が流路形成部材１０３に設けられた液体導入口を通じて供給される。
【００１６】
図３は、記録ヘッド１１０におけるノズル近傍部分の一部切欠斜視図である。  
シリコン基板１１には、後述の複数の層および電極配線などが配置されており、電極配線にはインクを加熱発泡させるための複数のヒータ（電気熱変換素子）１５が配置されている。ヒータ１５としてはチッ化タンタル等の抵抗体が用いられ、例えば、その厚さは０．０１〜０．５μｍ、そのシート抵抗値は単位正方形当たり１０〜３００Ωである。ヒータ１５には通電のためのアルミニウム等の電極配線が接続されており、その電極配線の一方には、ヒータ２に対する通電を制御するためのスイッチングトランジスタなど（図示せず）が接続されている。スイッチトランジスタは、制御用のゲート素子等の回路からなるＩＣによって駆動制御され、記録装置からの信号に応じてヒータ１５を制御する。
【００１７】
ヒータ１５は、複数の液路２３のそれぞれに対して形成されている。各流路２３の一端は対応する吐出口２４に連通し、それぞれの液路２３の他端は共通液室２５に連通している。流路２３は、後述の記録ヘッド用基体３０、ノズル壁２０、天板２２によって囲まれて管状をなしている。
【００１８】
図４は、本実施形態における記録ヘッドの構成要素である記録ヘッド用基体３０の部分平面図である。また、図５は図４に示した記録ヘッド用基体の液路に相当する部分をＸ−Ｘ´線に沿って切断した断面図である。なお、図４では、電極およびヒータの形状を示すため、図５に示す耐キャビテーション膜および保護膜は図示を省略している。
【００１９】
本実施形態における記録ヘッド用基体３０は、次のような積層構造を有している。すなわち、シリコン基板１１上には、熱酸化膜からなる蓄熱層１２と、発熱抵抗層１５と、ＳｉＯ層またはＳｉＮ層などからなる絶縁層１４と、Ａｌ，Ａｌ−ＳｉまたはＡｌ−Ｃｕなどからなる第２の電極配線１６とが形成されている。さらに、第２の電極配線１６の上には、ＳｉＯ膜またはＳｉＮ膜等からなる保護層１８と、発熱抵抗層の発熱に伴う化学的、物理的衝撃から保護層を守るための耐キャビテーション層１９が形成されている。また、記録ヘッド用基体の表面を形成する前記の耐キャビテーション層１９には、発熱抵抗層で発生した熱をインクに作用させるための，電気熱変換素子（ヒータ）１５が形成されている。
【００２０】
上記のように構成された記録ヘッド用基体３０の表面、すなわち耐キャビテーション層１９の上面には、流路壁２０が配設され、さらに流路壁２０の上面には天板２２が設けられ、これにより複数の液路２３が高密度に隣接して形成される。各液路２３には１つまたは複数のヒータが形成される。本実施形態では、各流路に対して１つのヒータを形成した例を示している。また、各流路にはヒータよりも前方位置（吐出口に近い位置）にスルーホール１８が形成されている。
【００２１】
なお、図４〜図７では、流路、第１の電極配線、スルーホール、ヒータなどがそれぞれ３個ずつ示され、第２の電極配線については、４個が示されている。以下の説明において、同一種類の複数の部分をそれぞれ区別する必要がある場合には、各部分に付した数字符号にさらに、Ａ，Ｂ，またはＡＢ，ＢＣを付して説明を行う。例えば、図４において最も右側に配置されている液路を２３Ａ、中間に位置する液路を２３Ｂ、最も左側に位置する液路を２３Ｃとして説明する。同様に、ヒータ１５については右側から１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃとし、スルーホール１８については右側から１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃとし、第１の電極１３については、右側から１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃとする。さらに、第２の電極１６については、液路１３Ａから液路１３Ｂに至るものを１６ＡＢとし、液路１３Ｂから液路１３Ｂに至るものを１６ＢＣとする。
【００２２】
ここで、図５に示す記録ヘッド用基体３０の製造方法の一例を説明する。  
まず、単結晶シリコンからなるＳｉ（シリコン）基板１上に熱酸化法、ＣＶＤ法などによって１．１２μｍの酸化膜からなる蓄熱層１２を形成する。次いで、蓄熱層１２の上にスパッタリング法により膜厚１μｍのＡｌＳｉを形成した後、Ｔｉ（チタン）あるいはＴａ（タンタル）などの高融点金属をバリアメタルとして積層し、さらにフォトリソグラフィ法およびエッチングにより第１の電極配線１３を形成する。次に、プラズマＣＶＤ法などによってＳｉＯなどからなる膜厚０．９μｍの絶縁層１４を形成し、この絶縁層１４にエッチングによりスルーホール１８を形成する。
【００２３】
次いで、Ｔａ−Ｓｉ合金ターゲットにＮ２ガスを用いた反応性スパッタリング法により、ＴａＳｉＮからなる発熱抵抗層を形成する。この上に膜厚０．４μｍのＡｌＣｕ膜をスパッタリング法により形成し、フォトリソグラフィ法およびエッチングを用いて第２の電極配線１６を形成する。また、第２の電極配線１６ＡＢの液路２３Ｂに位置する部分には次のようにして電気熱変換素子（ヒータ）１５が形成される。すなわち、前述の第２の配線電極のうち、電気熱変換素子に相当する部分を残してＡｌＣｕ膜のみをエッチングすることにより、発熱部を形成する。次に、プラズマＣＶＤ法によってＳｉＮから成る膜厚０．５μｍの保護膜１８を形成し、さらにスパッタリング法によって膜厚０．２３μｍのＴａ膜による耐キャビテーション膜１９を形成する。以上により記録ヘッド用基体３０が作成される。
【００２４】
本実施形態では、各々のヒータ１５に接続される第２の電極配線１６が、スルーホール１８を介して絶縁層１４の下部に位置する第１の電極配線１３に接続されている。このため、本実施形態における記録ヘッド用基体３０は、同一平面上に第１、第２の電極を形成する場合に比べて、大幅にノズルの実装密度を高めることが可能であり、高画質化が求められる現在の記録装置に搭載される記録ヘッドには好適なものとなっている。
【００２５】
また、ヒータ１５が接続された第２の電極配線１６は、平面上隣接する２つの流路に渡って延在するように屈曲した平面形状をなしている。例えば、図４に示す第２の電極配線１６ＡＢは、液路２３Bから液路２３Aへと延在するように屈曲しており、第１の液路２３Ａに位置する部分は、スルーホール１８Ａを介して、絶縁層１４の下部に位置する第１の電極配線２３Ｂと接続されている。従って、例えば、ヒータ１５Ｂを駆動して、吐出口２４Ｂのみからインクを吐出する場合、駆動するヒータ１５Ｂの直下に対峙している第１の電極配線１３ＡＢは電気熱変換素子からの熱は受けるものの、電極配線１３Ｂ自体には通電されない。
【００２６】
また、隣接する吐出口２４Ｃから略同時にインクを吐出しようとする場合でも、電気熱変換素子は、下記の表１に示すような時分割駆動が行われるため、平面上隣接する電気熱変換素子１５Ｃと１５Ｂとが同一のタイミングで駆動されることはない。この時分割駆動は、記録ヘッドに形成された多数のノズルのヒータを同時に駆動した場合、共通電極配線に多大な電流が流れるため、同時に駆動するヒータの数を制限し共通電極配線に流れる電流を低減させる目的で、行われる。時分割駆動では、ノズルの配列順序に従ってノズル列を複数のブロックに分割し、各ブロック内の各ヒータの駆動タイミングを順次ずらしている。下記の表１では、連続した１２個のノズルを１ブロックとした場合の各ノズルに対応するヒータの駆動順序を示している。そのブロック内でヒータの駆動順序をずらしている。例えば、ノズル１の次にインクを吐出するのはノズル６、その次はノズル１１という具合にブロック内でもヒータの駆動を分散しており、隣接したノズルが同時に駆動されることはない。
【００２７】
【表１】
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【００２８】
このように本実施形態では、時分割駆動される記録ヘッドにおいて、基体３０の第２の電極配線１６が屈曲形状をなしているため、電気熱変換素子に発生した熱が、通電されている第１の電極配線１３には伝達されない。従って、第１の電極配線１３にエレクトロマイグレーションが発生することが抑制され、記録ヘッド用基板の故障率は低減され、寿命は大幅に向上する。
【００２９】
エレクトロマイグレーションによる配線の平均寿命は下記の式で表わすことができる。
ＭＴＦ=ＡＪ−ｎｅｘｐ（Ｅａ／ｋＴ）      （式１）
ＭＴＦ：平均寿命
Ａ：配線の材質、構造、寸法などに関する定数
Ｊ：電流密度
ｎ：電流密度に関する定数
Ｅａ：活性化エネルギー
ｋ：ボルツマン定数
Ｔ：絶対温度
【００３０】
式１に示されるように、電流密度および絶対温度は平均寿命を短くする要因になる。しかし前述のように、本実施形態では駆動するヒータ１５の直下に対峙している第１の電極配線１３は通電されない。従って、ヒータ直下の第１の電極配線１３のＭＴＦの値は、加熱と通電とが同時に行われる従来に場合に比べて改善されることとなる。さらに、駆動するヒータ１５を通電している第１の電極配線１３は、駆動されているヒータ１５の直下には対峙しておらず、駆動されていないヒータ１５と対峙している。このため、駆動されているヒータ１５からの熱の影響は、駆動されているヒータの直下に対峙しているヒータに比べて大幅に減少する。従って、ヒータ１５を通電している第１の電極配線１３のＭＴＦの値も通電と加熱とが同時に行われる従来に比べて確実に改善される。
【００３１】
これに対し、従来の記録ヘッド用基体は、図１１に示すように、スルーホール１８を介して互いに接続された第１の電極配線１３と第２の電極配線１６０とが、平面上、同一の液路内に位置するよう配置されている。すなわち、従来の記録ヘッド用基体１３０は、ヒータ１５が設けられる第２の電極配線１６０と、その第２の電極配線１６０に駆動回路からの電流を供給する第１の電極配線１３とが不図示の絶縁層を介して上下に対峙するよう配置されている。そのため、従来の記録ヘッド用基体１３０では、ヒータ駆動時に、そのヒータ１５の直下に位置する第１の電極配線１３が通電状態となるためエレクトロマイグレーションが発生し、ＭＴＦが低下するという課題が生じる。本実施形態は、この従来のヘッド用基板の課題を解消するものである。
【００３２】
また、本実施形態では第２の電極配線が屈曲形状をなしているが、その製造にはパターニング時のフォトマスクを屈曲形状とする以外に、特別な工程を必要としないため、特に製造コストが上昇することはない。逆に、従来の基体において第１の電極配線の上に設けていたバリアメタルを無くすことが可能であることから、製造コストを削減することが可能になる。
【００３３】
以上のように本実施形態によれば、ノズルの高密度化を実現すべく、第１の電極配線と第２の電極配線とを絶縁層の上部と下部とに立体的に配置した場合にも、第１の電極配線がエレクトロマイグレーションによって破損するのを回避することが可能となる。このため、長寿命で高密度なノズルを有する記録ヘッド用基体を得ることが可能となり、これを用いた記録ヘッドにおいても、高精細な画像を高速で記録することが可能な記録ヘッドを提供することが可能となる。
【００３４】
また、超寿命なノズルを高密度に配置することが可能となるため、記録ヘッドの基板のスペースが節約され記録ヘッドを小型化することが可能となる。さらに、単結晶シリコン等の比較的高価な材料で作られる基板のスペースが節約されることによって、記録ヘッドの低価格化を実現することができる。このため、本実施形態における記録ヘッド用基体を備える記録ヘッドを搭載することで、記録装置のコスト低減および信頼性向上を図ることができる。
【００３５】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を図８および図９に基き説明する。なお、図中、上記第１の実施形態において示した部分と同一もしくは相当部分には同一符号を付している。  
上記第１の実施形態では、ヒータ１５が形成される第２の電極配線１６を２つの液路に渡るような屈曲した平面形状に形成した。これに対し、図８および図９に示す第２の実施形態では、第１の電極配線１３が、２つの液路に延在するような屈曲した平面形状に形成され、隣接する液路に位置する第２の電極配線とスルーホール１８を介して接続されている。例えば、第１の電極配線１３ＡＢ，１３ＢＣの各々は、スルーホール１８Ａ，１８Ｂを介して、隣接する第２の電極配線１６Ａ，１６Ｂに接続されている。
【００３６】
この第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、ヒータの熱によるエレクトロマイグレーションの発生を低減することができるため、配線電極の長寿命化が可能になる。また、従来の基体に必要とされていたバリアメタルを削減することが可能になり、製造コストの低減を図ることも可能になる。
【００３７】
（他の実施形態）
上記各実施形態においては、第１の電極配線または第２の電極配線を、隣接する液路へと延在するように屈曲した平面形状、つまり２本の液路に渡って延在するように屈曲した平面形状に形成されている場合を示した。しかし、第１の電極配線または第２の電極配線は、２本の液路に渡るものではなく、１本以上の液路または電極配線位置を跨いで第２の電極配線または第１の電極配線に接続されるように屈曲させることも可能である。図１０では、一方の電極配線である第２の電極配線１６が１本の電極配線位置を跨いで他方の電極配線である第１の電極配線に接続されるように屈曲させた場合を例示している。なお、図中、１５はヒータを、１８はスルーホールを示している。このように構成することにより、ヒータ駆動時に通電される第１の電極配線をヒータからさらに遠ざけることが可能になる。このため、ヒータの熱の影響をより確実に回避することができ、エレクトロマイグレーションによる寿命低下をより抑制することができる。
【００３８】
なお、図１では、フルライン型の記録装置を示したが、本発明に係る記録ヘッド用基体は、シリアル型の記録装置に用いられる記録ヘッドにも適用可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１５  電気熱変換素子
１３  第１の電極配線
１６  第２の電極配線
１４  絶縁層
３０  記録ヘッド用基体
１０１  吐出エレメント
２４  吐出口
２３  流路
【図１】
2015054499.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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