(57)【要約】【課題】封止部の枠状部分が細くなっても封止性能が低下し難い発光装置を提供する。【解決手段】第１基板１０と、第１基板１０上に配置された発光素子２０と、発光素子２０の上方に第１基板１０と対向して配置された第２基板３０と、第１基板１０と第２基板３０との間に２０発光素子を囲繞するように設けられ、発光素子２０を第１基板１０と第２基板３０とで挟まれた空間２内に封止する封止部４０と、封止部４０を貫通して封止部４０の外部に引出された引出し配線６０，７０と、引出し配線６０，７０における封止部４０の外部に引き出された部分に電気的に接続された導電部８０，９０と、を有し、導電部８０，９０は、引出し配線６０，７０と封止部４０との界面３，４における発光素子２０とは反対側の端縁３ａ，４ａの少なくとも一部を封止するように配置されている。【選択図】図２
2015144077.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板上に配置され、第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置され発光層を含む機能層とを含む発光素子と、
前記発光素子の上方に前記第１基板と対向して配置された第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に前記発光素子を囲繞するように設けられ、前記発光素子を前記第１基板と前記第２基板とで挟まれた空間内に封止する封止部と、
前記第１電極又は前記第２電極と電気的に接続され、前記封止部を貫通して前記封止部の外部に引出された引出し配線と、
前記引出し配線における前記封止部の外部に引き出された部分に電気的に接続された導電部と、
を有し、
前記導電部は、前記引出し配線と前記封止部との界面における前記発光素子とは反対側の端縁の少なくとも一部を封止するように配置されている
発光装置。
【請求項２】
前記導電部は、前記端縁の封止された部分において、前記封止部及び前記引出し配線と接触している
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記導電部と前記封止部及び前記引出し配線との間には密閉された空洞が存在し、前記空洞内に前記端縁の封止された部分が含まれている
請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記導電部と電気的に接続され、前記第１基板又は前記第２基板の、前記発光素子とは反対側の面に配置された接続端子を有する
請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１基板は、導電性基板と、前記導電性基板の前記発光素子側の面に配置された第１絶縁層と、前記導電性基板の側面及び前記発光素子とは反対側の面の一部に配置された第２絶縁層とを有し、
前記導電部及び前記接続端子は、前記第１絶縁層及び第２絶縁層により前記導電性基板と電気的に絶縁されている
請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記導電部は導電性粒子と樹脂とを含む
請求項１に記載の発光装置。
【請求項７】
前記導電部は合金材料を含む
請求項１に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）発光装置等の発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図１７に示すような発光装置１０００が、有機ＥＬ発光装置の一例として提案されている（特許文献１）。当該発光装置１０００は、ガラス基板１００１上に、信号電極１００２と走査電極１００３と機能層１００４とを含む有機ＥＬ素子１００５が設けられた構造を有する。有機ＥＬ素子１００５は上方及び側方が封止部１００６で覆われており、封止部１００６上にはガラス基板１００１と対向するようにして座グリ基板１００７が配置されている。走査電極１００３の長手方向両端部である引出し配線部分１００３ａは、封止部１００６における有機ＥＬ素子１００５を囲繞している枠状部分１００６ａを貫通して、封止部１００６の外部に引き出されている。そして、それら引出し配線部分１００３ａが、ＩＴＯパッド１００８を介して取出し電極１００９と電気的に接続されている。
【０００３】
取出し電極１００９は、座グリ基板１００７の側面１００７ａから背面１００７ｂにかけて形成されており、ガラス基板１００１側には形成されていない。そのため、ガラス基板１００１側においては、有機ＥＬ素子１００５から放射される光が、取出し電極１００９によって遮られることがない。したがって、取出し電極１００９を設けたために、ガラス基板１００１の周縁部１００１ａにおける額縁領域（非発光領域）の幅が広がってしまうということがない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８-２４１７９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、額縁領域をより狭額縁化したい場合、有機ＥＬ素子１００５が存在しておらず光が放射され難い封止部１００６の枠状部分１００６ａを細くすることが考えられる。しかしながら、枠状部分１００６ａを細くすると、発光装置１０００において非発光点や発光ムラが発生する頻度が増加する。
本願発明者らがその原因を詳細に検討したところ、枠状部分１００６ａを細くしたために、封止部１００６の封止性能が低下し、枠状部分１００６ａと配線部分１００３ａとの界面から封止部１００６の内部に酸素や水が侵入し易くなって、有機ＥＬ素子１００５がダメージを受けたのであろうと推測するに至った。
【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑み、封止部の枠状部分が細くなっても封止性能が低下し難い発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態にかかる発光装置は、第１基板と、前記第１基板上に配置され、第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置され発光層を含む機能層とを含む発光素子と、前記発光素子の上方に前記第１基板と対向して配置された第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に前記発光素子を囲繞するように設けられ、前記発光素子を前記第１基板と前記第２基板とで挟まれた空間内に封止する封止部と、前記第１電極又は前記第２電極と電気的に接続され、前記封止部を貫通して前記封止部の外部に引出された引出し配線と、前記引出し配線における前記封止部の外部に引き出された部分に電気的に接続された導電部と、を有し、前記導電部は、前記引出し配線と前記封止部との界面における前記発光素子とは反対側の端縁の少なくとも一部を封止するように配置されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様に係る発光装置は、導電部が、引出し配線と封止部との界面における前記発光素子とは反対側の端縁の少なくとも一部を封止するように配置されているため、封止部の枠状部分が細くなっても封止性能が低下し難い。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態１に係る発光装置を示す斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。
【図３】図１におけるＢ−Ｂ線に沿った断面矢視図である。
【図４】実施形態１に係る発光装置を示す平面図である。
【図５】第２引出し配線の封止部貫通部位とその近傍とを示す斜視図である。
【図６】実施形態１に係る発光装置を示す側面図である。
【図７】実施形態１の変形例１に係る発光装置を示す側面図である。
【図８】図７におけるＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。
【図９】実施形態１の変形例２に係る発光装置を示す側面図である。
【図１０】実施形態１の変形例３に係る発光装置を示す側面図である。
【図１１】実施形態１の変形例４に係る発光装置を示す側面図である。
【図１２】実施形態１の変形例５に係る発光装置を示す断面図である。
【図１３】実施形態２に係る発光装置を示す断面図である。
【図１４】実施形態２の変形例１に係る発光装置を示す断面図である。
【図１５】実施形態２の変形例２に係る発光装置を示す断面図である。
【図１６】実施形態３に係る発光装置を示す断面図である。
【図１７】従来の発光素子を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本実施形態の発光装置を図面に基づいて説明する。
［実施形態１］
＜実施形態１に係る発光装置の概略構成＞
まず、実施形態１に係る発光装置の概略構成について説明する。
図１は、実施形態１に係る発光装置を示す斜視図である。図２は、図１におけるＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。図１に示すように、実施形態１に係る発光装置１は、例えば略矩形板状の外観形状を有し、図２に示すように、第１基板１０、発光素子２０、第２基板３０、封止部４０、絶縁層５０、第１引出し配線６０、第２引出し配線７０、第１導電部８０及び第２導電部９０を備える。
【００１１】
なお、発光装置１は、第１基板１０、第２基板３０及び封止部４０で囲まれた内部空間２内に、発光素子２０を覆うようして、透光性樹脂からなる樹脂層（不図示）が設けられていてもよい。また、発光装置１の外観形状は、略矩形板状に限定されず、例えば、多角形、円形又は楕円形等の矩形以外の形の板状であってもよい。
発光素子２０は、例えば有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子であって、第１基板１０の上面１０ａ上に設けられた第１電極２１と、第１基板１０の上方に第１電極２１と対向して設けられた第２電極２２と、第１電極２１と第２電極２２との間に配置された機能層２３とを備える。機能層２３は、第１電極２１側から順に、発光層２３ａ、第２キャリア輸送層２３ｂ、第２キャリア注入層２３ｃが積層された構造を有する。
【００１２】
例えば、第１電極２１の膜厚は８０〜２５０ｎｍ、第２電極２２の膜厚は５０〜２００ｎｍ、発光層２３ａの膜厚は４０〜２００ｎｍ、第２キャリア輸送層２３ｂの膜厚は５〜３０ｎｍ、第２キャリア注入層２３ｃの膜厚は１０〜６０ｎｍにそれぞれ設定されている。但し、これらの数値は一例であって、特に限定されない。
発光素子２０はいわゆるトップエミッション型の発光素子であるため、第１電極２１は光反射性を有する反射電極であって、第２電極２２は光透過性を有する透明電極である。なお、第１電極２１を透明電極とし、第２電極２２を反射電極とすることで、発光素子２０をボトムエミッション型の発光素子としてもよい。さらに、第１電極２１及び第２電極２２を両方とも透明電極とすることで、両面発光する発光素子２０としてもよい。
【００１３】
＜実施形態１に係る発光装置の各部構成＞
次に、実施形態１に係る発光装置１の各部構成について説明する。
（第１基板）
第１基板１０は、例えば、矩形板状のガラス基板である。ガラス基板の材料としては、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。第１基板１０がガラス基板である場合は、上面１０ａに凹凸があるとその凹凸が発光装置１のリーク電流等の発生原因（発光装置１の劣化原因）となりうる。そのため、上面１０ａの表面粗さが小さくなるように、高精度に研磨された素子形成用のガラス基板であることが好ましい。第１基板１０の上面１０ａの表面粗さについては、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１（ＩＳＯ  ４２８７−１９９７）で規定されている算術平均粗さＲａが１０ｎｍ以下であることが好ましく、数ｎｍ以下であることがより好ましい。
【００１４】
なお、第１基板１０は、リジッドなものでもよいし、フレキシブルなものでもよい。また、第１基板１０は矩形板状に限定されず、例えば、多角形、円形又は楕円形等の矩形状以外の形の板状であってもよい。
また、第１基板１０は、ガラス基板に限定されず、例えば、プラスチック板等であってもよい。第１基板１０がプラスチック板である場合は、上面１０ａが高精度に研磨されていなくても、上面１０ａの算術平均粗さＲａが数ｎｍ以下のものを低コストで得ることができる。さらに、第１基板１０がプラスチック板である場合は、表面にＳｉＯＮ膜、ＳｉＮ膜等の保護膜が成膜されたものを用いて、水分の透過を抑えることが好ましい。プラスチック板の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート等が挙げられる。
【００１５】
（第１電極）
第１電極２１は、例えば、機能層２３中に第１電荷（第１キャリア）を注入するための電極である。第１電極２１の材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウム、金、銅、クロム、モリブデン、パラジウム、錫、これら金属を少なくとも１つ含む合金（例えば、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、アルミニウム−リチウム合金）、金属酸化物、金属と金属酸化物との混合物（例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜とアルミニウムからなる薄膜との積層膜）等が挙げられるまた、例えば、ＣｕＩ、ＩＴＯ、ＳｎＯ2、ＺｎＯ、ＩＺＯ、金属ナノ粒子、金属ナノワイヤーを保持する透過性物質、ＰＥＤＯＴ（ポリエチレンジオキシチオフェン）、ポリアニリン等の導電性高分子、任意のアクセプタ等でドープした導電性高分子、カーボンナノチューブ等の導電性光透過性材料が挙げられる。
【００１６】
第１電極２１が陰極の場合、第１電極２１は機能層２３中に第１電荷としての電子を注入する。陰極の材料としては、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物、これらの混合物からなる電極材料等を用いることが好ましく、ＬＵＭＯ(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位との差が大きくなり過ぎないように仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いることが好ましい。本実施の形態のように第１電極２１が反射電極である場合は、発光層２３ａから放射される光に対する反射率が高く且つ抵抗率の低い金属が好ましいため、アルミニウム又は銀が好ましい。
【００１７】
（第２電極）
第２電極２２は、例えば、機能層２３中に第２電荷（第２キャリア）を注入するための電極である。第２電極２２の材料としては、例えば、ＣｕＩ、ＩＴＯ、ＳｎＯ2、ＺｎＯ、ＩＺＯ、金属ナノ粒子、金属ナノワイヤーを保持する透過性物質、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリン等の導電性高分子、任意のアクセプタ等でドープした導電性高分子、カーボンナノチューブ等の導電性光透過性材料が挙げられる。また、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウム、金、銅、クロム、モリブデン、パラジウム、錫、これら金属を少なくとも１つ含む合金（例えば、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、アルミニウム−リチウム合金）、金属酸化物、金属と金属酸化物との混合物（例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜とアルミニウムからなる薄膜との積層膜）等が挙げられ、これらの材料の場合も非常に薄く成膜することで第２電極２２に光透過性を持たせることができる。
【００１８】
第２電極２２が陽極の場合、機能層２３中に第２電荷としての正孔（ホール）を注入する。陽極の材料としては、仕事関数の大きい金属を用いることが好ましく、ＨＯＭＯ（Highest Occupied Molecular Orbital）準位との差が大きくなり過ぎないように仕事関数が４ｅＶ以上６ｅＶ以下のものを用いることが好ましい。本実施の形態のように第２電極２２が透明電極である場合は、導電性を有する光透過性材料が好ましい。
（機能層）
機能層２３は、例えば、第１電極２１側から順に、発光層２３ａ、第２キャリア輸送層２３ｂ、及び第２キャリア注入層２３ｃを備える。本実施の形態では、第１電極２１が陰極であり第２電極２２が陽極であるため、第２キャリア輸送層２３ｂは正孔輸送層であり、第２キャリア注入層２３ｃは正孔注入層である。なお、第１電極２１が陽極であり第２電極２２が陰極である場合、第２キャリア輸送層２３ｂが電子輸送層であり、第２キャリア注入層２３ｃが電子注入層である。
【００１９】
機能層２３は、少なくとも発光層２３ａを含んでいればよく、したがって、機能層２３は発光層２３ａのみで構成されていてもよい。発光層２３ａ以外の、第１キャリア注入層、第１キャリア輸送層、インターレイヤー、第２キャリア輸送層２３ｂ及び第２キャリア注入層２３ｃ等の層を含むか否かは任意である。したがって、機能層２３は、図２に示す構造に限定されず、例えば、第１電極２１と発光層２３ａとの間に第１キャリア注入層及び第１キャリア輸送層が設けられた構造であってもよい。なお、本実施の形態のように第１電極２１が陰極であり第２電極２２が陽極である場合、第１キャリア注入層が電子注入層であり、第１キャリア輸送が電子輸送層である。
【００２０】
また、インターレイヤーが発光層２３ａと第２キャリア輸送層２３ｂとの間に設けられた構造であってもよい。インターレイヤーは、発光層２３ａ側からの第２電極２２側への第１キャリア（ここでは、電子）の漏れを抑制する第１キャリア障壁（ここでは、電子障壁）としてのキャリアブロッキング機能（ここでは、電子ブロッキング機能）を有することが好ましく、さらに、第２キャリア（ここでは、正孔）を発光層２３ａへ輸送する機能、発光層２３ａの励起状態の消光を抑制する機能などを有していることが好ましい。発光層２３ａと第２キャリア輸送層２３ｂとの間にインターレイヤーを設けた場合は、インターレイヤーが、発光層２３ａ側からの電子の漏れを抑制する電子ブロッキング層として機能する。インターレイヤーを設けることにより、発光効率の向上および長寿命化を図ることができる。
【００２１】
発光層２３ａは、単層構造でも多層構造でもよい。例えば、所望の発光色が白色の場合は、発光層２３ａ中に赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングしてもよいし、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよいし、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよい。
【００２２】
発光層２３ａの材料としては、例えば、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体など、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、色素体、金属錯体系発光材料を高分子化したもの等が挙げられる。また、アントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、ピラン、キナクリドン、ルブレン、これらの誘導体、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、スチリルアリーレン誘導体、スチリルアミン誘導体、これらの発光性化合物からなる基を分子の一部分に有する化合物等が挙げられる。また、当該化合物に代表される蛍光色素由来の化合物のみならず、いわゆる燐光発光材料、例えば、イリジウム錯体、オスミウム錯体、白金錯体、ユーロピウム錯体、これらを分子の一部分に有する化合物又は高分子等も、好適に用いることができる。これらの材料は、必要に応じて適宜選択して用いることができる。
【００２３】
発光層２３ａは、塗布法（例えば、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等）のような湿式プロセスによって成膜することが好ましい。ただし、発光層２３ａの成膜方法は、湿式プロセスに限定されず、例えば、真空蒸着法、転写法等の乾式プロセスによって成膜してもよい。
電子注入層の材料としては、金属フッ化物（例えば、フッ化リチウム、フッ化マグネシウム等）、金属塩化物（例えば、塩化ナトリウム、塩化マグネシウム等）等の金属ハロゲン化物、並びに、金属酸化物（例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化バリウム、酸化ストロンチウム等）等が挙げられる。これらの材料の場合、電子注入層を真空蒸着法により形成することができる。また、電子注入層の材料としては、例えば、電子注入を促進させるドーパント（アルカリ金属等）を混合した有機半導体材料が挙げられる。この材料の場合、電子注入層を塗布法により形成することができる。
【００２４】
電子輸送層の材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ３等の電子輸送性材料として知られる金属錯体、ヘテロ環を有する化合物（例えば、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体等）が好ましいが、これらに限定されず、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることができる。
【００２５】
正孔注入層の材料としては、例えば、チオフェン、トリフェニルメタン、ヒドラゾリン、アミールアミン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニルアミン等を含む有機材料等が挙げられる。具体的には、ＰＶＣｚ（ポリビニルカルバゾール）、芳香族アミン誘導体（例えば、ＴＰＤ（Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン）等）、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ（ポリエチレンジオキシチオフェン：ポリスチレンスルホネート）等の材料を単独で用いてもよいし、これら材料を２種類以上組み合わせて用いてもよい。それらの材料の場合、正孔注入層は、塗布法（スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等）のような湿式プロセスによって成膜することができる。
【００２６】
正孔輸送層の材料としては、ＬＵＭＯ(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位が小さい低分子材料や高分子材料を用いることができる。例えば、ＰＶＣｚ、芳香族アミン誘導体（例えば、側鎖や主鎖に芳香族アミンを有するポリアリーレン誘導体（例えば、ポリピリジン誘導体、ポリアニリン誘導体等））等が挙げられる。具体的には、α−ＮＰＤ（４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル）、ＴＰＤ、ＭＴＤＡＴＡ（２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン）、ＣＢＰ（４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢ等が挙げられるが、これらに限定されない。
【００２７】
インターレイヤーの材料としては、例えば、ポリアリールアミン又はその誘導体、ポリフルオレン又はその誘導体、ポリビニルカルバゾール又はその誘導体、トリフェニルジアミン誘導体等が挙げられる。それら材料の場合、インターレイヤーは、塗布法（スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法等）のような湿式プロセスによって成膜することができる。
【００２８】
（第２基板）
第２基板３０は、矩形平板状のカバー基板（封止基板）であって、発光素子２０の上方に第１基板１０と対向して配置されている。第２基板３０が平板状であるため、発光素子２０の側方には第２基板３０の一部は存在せず、発光素子２０の側方は第２基板３０とは別の部材である封止部４０によって囲繞されている。このような構成の場合、第２基板３０については、第２基板３０に要求される光学的な物性（光透過率、屈折率など）を満たすように、また、封止部４０については、封止部４０に要求される物性（ガスバリア性など）を満たすように、それぞれ別個に最適な材料を選択できるという利点がある。なお、第２基板３０は平板状に限定されず、例えば、第２基板３０における第１基板１０との対向面に、発光素子２０を収納するための凹所が形成された形状であってもよい。その場合、第２基板３０は、前記凹所を囲む枠状部分が、全周に亘って、封止部４０を介して第１基板１０の上面１０ａに接合されることが好ましい。
【００２９】
本実施の形態では、第２基板３０はガラス基板である。ガラス基板の材料としては、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。なお、第２基板３０は、ガラス基板に限定されず、例えば、プラスチック板等であってもよい。プラスチック板の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート等が挙げられる。第１基板１０がガラス基板である場合は、第２基板３０も、第１基板１０と同じ材料からなるガラス基板であることが好ましい。
【００３０】
（封止部）
図３は、図１におけるＢ−Ｂ線に沿った断面矢視図である。なお、図１におけるＣ−Ｃ線に沿った断面矢視図も図３のＢ−Ｂ線に沿った断面矢視図と同じである。図４は、実施形態１に係る発光装置を示す平面図である。図３及び図４に示すように、封止部４０は、第１基板１０と第２基板３０との間に発光素子２０を囲繞するように設けられている。具体的には、封止部４０は、矩形枠状であって、第１基板１０の上面１０ａにおける周縁部と、第２基板３０の下面３０ａにおける周縁部との間に介在している。封止部４０の下面４０ａと第１基板１０の上面１０ａとは、発光素子２０を囲繞する全周に亘って気密的に接合されており、また、封止部４０の上面４０ｂと第２基板３０の下面３０ａとは、発光素子２０を囲繞する全周に亘って気密的に接合されている。そのため、封止部４０の内部は密閉されており、発光素子２０は、第１基板１０と第２基板３０と封止部４０とで囲まれた内部空間２内に封止された状態となっている。
【００３１】
封止部４０を構成する材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の樹脂が挙げられるが、樹脂に限定されない。樹脂は、紫外線硬化型のものでもよいし、熱硬化型のものでもよい。また、樹脂は、フィラー（例えば、シリカ、アルミナ等）を含有していてもよい。
（絶縁層）
絶縁層５０は、電気的に接続された第１電極２１及び第１引出し配線６０と、それらとは別途に電気的に接続された第２電極２２及び第２引出し配線７０とを、電気的に絶縁するための部材であって、発光素子２０の側方を囲繞するように設けられている。具体的には、絶縁層５０は、基板１０の上面１０ａにおける発光素子２０の近傍、並びに、第１電極２１の側面２１ａ及び上面２１ｂにおける周縁部、並びに、機能層２３の側面２３ｄ及び上面２３ｅにおける周縁部に亘って形成されている。
【００３２】
絶縁層５０の材料としては、例えば、ポリイミド、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。それら材料の場合、絶縁層５０は、例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などによって成膜することができる。
なお、絶縁層５０は必ずしも必要でなく、例えば第１電極２１及び第２電極２２がパターニングされている場合、絶縁層５０は形成されていなくてもよい。
【００３３】
（引出し配線）
図２及び図４に示すように、第１引出し配線６０は、第１基板１０の上面１０ａに帯状に形成されており、封止部４０を構成する４つの直線状の辺部４１〜４４のうちの第１辺部４１を貫通している。具体的には、第１引出し配線６０の長手方向一端部６１が、封止部４０の内部において第１電極２１の側面２１ａと電気的に接続されており、第１引出し配線６０の長手方向他端部６２が、封止部４０の外部に引き出され、第１導電部８０と電気的に接続されている。長手方向他端部６２の端面６２ａは第１基板１０の側面１０ｂと面一である。
【００３４】
第１引出し配線６０の材料としては、第１電極２１と同じ材料が挙げられるが、これに限定されない。第１引出し配線６０の材料が第１電極２１の材料と同じである場合、第１引出し配線６０を第１電極２１と同時に形成することができる。
第２引出し配線７０は、絶縁層５０の上面５０ａの周縁部及び側面５０ｂ、並びに、第１基板１０の上面１０ａに亘って帯状に形成されており、封止部４０を構成する４つの直線状の辺部４１〜４４のうちの第１辺部４１と対向する第２辺部４２を貫通している。具体的には、第２引出し配線７０の長手方向一端部７１が、封止部４０の内部において第２電極２２の側面２２ａと電気的に接続されており、第２引出し配線７０の長手方向他端部７２が、封止部４０の外部に引き出され、第２導電部９０と電気的に接続されている。長手方向他端部７２の端面７２ａは第１基板１０の側面１０ｂと面一である。
【００３５】
なお、本実施の形態では、第１引出し配線６０が第１辺部４１を貫通しているのに対して、第２引出し配線７０は第１辺部４１と対向する第２辺部４２を貫通しているが、第１引出し配線６０および第２引出し配線７０が封止部４０のどの部分を貫通するのかは任意である。したがって、例えば、第２引出し配線７０が、例えば、第１辺部４１とは隣り合った関係にある一対の互いに対向する第３辺部４３または第４辺部４４のいずれかを貫通する構成であってもよい。また、第２引出し配線７０が、第１引出し配線６０と同じ第１辺部４１を貫通しており、但し貫通する部分が異なっているという構成であってもよい。
【００３６】
第２引出し配線７０の材料としては、第２電極２２と同じ材料が挙げられるが、これに限定されない。第２引出し配線７０の材料が第２電極２２の材料と同じである場合、第２引出し配線７０を第２電極２２と同時に形成することができる。
（導電部）
図２に示すように、第１導電部８０は、第１引出し配線６０を介して第１電極２１に給電を行う給電機能を備え、第１引出し配線６０における封止部４０の外部に引き出された部分６３と電気的に接続されている。
【００３７】
第２導電部９０は、第２引出し配線７０を介して第２電極２２に給電を行う給電機能を備え、第２引出し配線７０における封止部４０の外部に引き出された引出部分７３と電気的に接続されている。
＜実施形態１に係る発光装置の要部構成＞
次に、実施形態１に係る発光装置１の要部構成について説明する。
【００３８】
第１導電部８０は、第１電極２１への給電を行う給電機能の他に、第１引出し配線６０と封止部４０との界面３における封止性を向上させる封止機能を備える。また、第２導電部９０は、第２電極２２への給電を行う給電機能の他に、第２引出し配線７０と封止部４０との界面４における封止性を向上させる封止機能を備える。
第１導電部８０及び第２導電部９０の封止機能を説明する前に、まず、第１引出し配線６０と封止部４０との界面３、及び、第２引出し配線７０と封止部４０との界面４について、界面４を例に挙げて説明する。図５は、第２引出し配線の封止部貫通部位とその近傍とを示す斜視図である。図５において第２導電部９０は図示されておらず省略されている。
【００３９】
図５に示すように、第２引出し配線７０は封止部４０の第２辺部４２を貫通しており、第２引出し配線７０の封止部貫通部位（第２辺部４２に埋まっている部位）７４は、その上面及び互いに対向する２つの側面において第２辺部４２と面接触している。第２引出し配線７０と封止部４０とが面接触している部分、すなわち封止部貫通部位７４と第２辺部４２とが面接触している部分が、第２引出し配線７０と封止部４０との界面４である（図５においてクロスハッチングが付されている部分であって、第２辺部４２の外周面４２ａから内周面４２ｂまでの範囲。）。界面４は、封止部貫通部位７４の上面と第２辺部４２とが面接触している第１界面５と、封止部貫通部位７４の一方の側面と第２辺部４２とが面接触している第２界面６と、封止部貫通部位７４の他方の側面と第２辺部４２とが面接触している第３界面７とで構成されている。
【００４０】
次に、第１導電部８０及び第２導電部９０の封止機能を、第２導電部９０を例に挙げて説明する。
発光装置１において内部空間２内に酸素や水が侵入する経路はいくつか想定されるが、封止部４０と第２引出し配線７０との界面４もそれら経路の一つであると考えられる。界面４では封止部４０と第２引出し配線７０とが面接触しているが、ミクロ的視点で厳密に見れば、面接触していると言っても封止部４０と第２引出し配線７０との間に全く隙間が存在しないと言うわけではなく、ミクロな隙間が存在する場合もある。そして、隙間が存在すれば、その隙間から酸素や水が内部空間２内に侵入するおそれがある。
【００４１】
特に、本実施の形態のように、第２引出し配線７０が、第１基板１０の上面１０ａの全領域に亘ってではなく一部の領域にのみ形成されている場合は、第２引出し配線７０の存在によって封止部４０の下面４０ａに凹凸が生じるため、前記隙間が存在する可能性が高い。具体的には、例えば、第２界面６および第３界面７の第１基板１０側の端縁、すなわち第１基板１０と第２引出し配線７０と封止部４０との３つの部材が接する部分は隙間が存在する可能性が高い。
【００４２】
そこで、本実施の形態では、第２導電部９０が、第２引出し配線７０と封止部４０との界面４を封止するように配置されている。具体的には、第２導電部９０が、界面４における発光素子２０とは反対側の端縁（第２辺部４２の外周面４２ａ側の端縁）４ａを封止するように配置されている。界面４内への入り口となる端縁４ａを第２導電部９０で封止することによって、酸素や水が発光装置１の外部から端縁４ａに到達するまでの距離をのばし、内部空間２の気密性を向上させているのである。特に、端縁４ａのうち、第２界面６および第３界面７の第１基板１０側の端縁には、上述したように隙間が存在する可能性が高いため、第１基板１０側の端部を封止することが好ましい。
【００４３】
なお、界面４の端縁４ａは、第１界面５における発光素子２０とは反対側の端縁５ａと、第２界面６における発光素子２０とは反対側の端縁６ａと、第３界面７における発光素子２０とは反対側の端縁７ａとで構成される。
図６は、実施形態１に係る発光装置を示す側面図であって、第２導電部が設けられている側の側面から発光装置を見た図である。図６に示すように、本実施の形態では、第２導電部９０が、界面４の端縁４ａの全体を封止するように配置されている。すなわち、第２導電部９０が、第１界面５の端縁５ａ、第１界面６の端縁６ａ、及び、第３界面７の端縁７ａのそれぞれの全体を封止するように配置されている。具体的には、第２導電部９０が設けられている側の側面から発光装置１を見た場合において、第２導電部９０の幅Ｗ１は第２引出し配線７０の幅Ｗ２よりも広くなっており、且つ、第２導電部９０の幅方向両端縁９０ａ，９０ｂは第２引出し配線７０の幅方向両端縁の外側にそれぞれ位置している。したがって、図３に示すように、第２引出し配線７０の引出部分７３の幅方向両側において、第２引出し配線７０が存在しない箇所にも第２導電部９０が存在している。すなわち、引出部分７３の幅方向両側は、第２導電部９０によって覆われており、その結果、引出部分７３の全体が第２導電部９０によって覆われた状態になっている。そのため、界面４の端縁４ａのどの部分からも酸素や水が侵入し難く、内部空間２の高い気密性が保たれている。
【００４４】
また、本実施の形態では、第２導電部９０が、界面４の端縁４ａの全体において、封止部４０及び第２引出し配線７０と接触している。すなわち、第１界面５の端縁５ａと第１界面６の端縁６ａと第３界面７の端縁７ａのそれぞれの全体において、第２導電部９０が、第２引出し配線７０及び封止部４０と接触している。そのため、界面４の端縁４ａは第２導電部９０によって塞がれた状態となっており、界面４から酸素や水がより侵入し難く、内部空間２のより高い気密性が実現されている。
【００４５】
以上、第２引出し配線７０と封止部４０との界面４について、及び、第２導電部９０の封止機能について説明したが、第１引出し配線６０と封止部４０との界面３について、及び、第１導電部８０の封止機能についても同様である。すなわち、第２引出し配線７０と第２辺部４２との関係は、第１引出し配線６０と第１辺部４１との関係にもあてはまり、界面４の端縁４ａと第２導電部９０との関係は、界面３の端縁３ａ（図２参照）と第１導電部８０との関係にもあてはまる。そして、第１導電部８０は、第１引出し配線６０と封止部４０との界面３における発光素子２０とは反対側の端縁３ａを封止するように配置されている。
【００４６】
第１導電部８０及び第２導電部９０は、例えば導電性材料を用いて例えばディスペンサー法により形成することができる。また、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット印刷法などの印刷法により形成することもできる。導電性材料としては、銀、金、銅等の金属の粉末に有機バインダ及び有機溶剤を混合させたペースト（印刷インク）等が挙げられる。有機バインダとしては、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン、ポリアクリルニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、その他の熱可塑性樹脂、これらの樹脂を構成する単量体の２種以上の共重合体が挙げられるが、これらに限定されない。
【００４７】
図６に示す第１基板１０と第２基板３０とのギャップ８の幅Ｗ３は、例えば１００μｍ以下であることが好ましい。そして、そのギャップ８に第１導電部８０及び第２導電部９０の大部分が配置されている。第１導電部８０及び第２導電部９０をディスペンサー法又は印刷法で形成する場合、毛細管現象を利用することで、効率良くギャップ８内に材料のペーストを充填することができる。さらに、毛細管現象を利用すると、界面３，４の端縁３ａ，４ａまでペーストが達し易く、界面３，４の端縁３ａ，４ａ近傍に空洞が生じ難い。したがって、界面３の端縁３ａにおいて第１導電部８０と第１引出し配線６０及び封止部４０とが接触し、界面４の端縁４ａにおいて第２導電部９０と第２引出し配線７０及び封止部４０とが接触する構造を実現し易い。第１導電部８０及び第２導電部９０をディスペンサー法又は印刷法で形成する場合、ペーストの粘度は、５０Ｐａ・ｓｅｃ以下であることが好ましく、１０Ｐａ・ｓｅｃ以下であることがより好ましく、１Ｐａ・ｓｅｃ以下であることがさらに好ましい。
【００４８】
また、図２に示すギャップ８の奥行き（封止部４０から突出している部分の長さ）Ｗ４は、０．５ｍｍ以上であることがこのましい。本実施の形態のようにギャップ８の奥行きＷ４の全体に第１導電部８０及び第２導電部９０の材料が詰まっている場合は、奥行きＷ４が深いほど、酸素や水が発光装置１の外部から端縁４ａに到達するまでの距離をのばすことができるため、高い気密性を確保することができる。
【００４９】
材料のペーストの粘度が高い等の理由によりギャップ８内にペーストを充填し難い場合は、第１基板１０と第２基板３０とを貼り合わせる前に、予め界面３，４の端縁３ａ，４ａにペーストを充填又は塗布しておき、その後ペーストが固化する前に第１基板１０と第２基板３０とを貼り合わせることで、第１導電部８０及び第２導電部９０を形成することが考えられる。
【００５０】
導電性材料としては、はんだ等の合金材料を用いることもできる。有機ＥＬの材料の耐熱性を勘案すると合金材料の溶融温度は低いほど好ましい。その観点から、溶融温度が２００度以下のはんだはペースト状にして充填又は塗布できる導電性材料として特に好ましい。このような合金材料は透気性が低いため、前述した金属粉末に有機バインダおよび有機溶剤を混合したペーストに比べ、より高い気密性を確保することができる。また、合金材料は均質であるため、端縁４ａに僅かな隙間が発生していたとしてもその隙間に沿って侵入し易く、より高い気密性を確保することができる。
【００５１】
また、導電性材料として、はんだ等の合金材料を用いた場合、第１取出し配線６０、第２取出し配線７０は金属を含むことが好ましい。はんだ等の合金材料と金属とは一般に濡れ性が高いため、導電性材料が、封止部４０から露出している第１取出し配線６０または第２取出し配線７０の表面に沿って界面４の端縁４ａまで広がり、端縁４ａを封止し易くなる。
【００５２】
以上のように、本実施の形態に係る発光装置１では、第１導電部８０が、第１引出し配線６０と封止部４０との界面３における発光素子２０とは反対側の端縁３ａの全体を封止するように配置されていると共に、第２導電部９０が、第２引出し配線７０と封止部４０との界面４における発光素子２０とは反対側の端縁４ａの全体を封止するように配置されている。そのため、封止部４０が細くなっても（封止部４０の第１辺部４１及び第２辺部４２の引出し配線６０，７０が貫通する方向の幅が狭くなっても）封止性能が低下し難く、簡単な構成で実現可能である。
【００５３】
＜実施形態１の変形例＞
実施形態１に係る発光装置１の変形例について説明する。変形例１〜５に係る発光装置は、実施形態１に係る発光装置１と、第１基板１０、発光素子２０、第２基板３０、封止部４０、絶縁層５０、第１引出し配線６０及び第２引出し配線７０の構成が共通する。共通する部材には、実施形態１と同じ符号を付して説明を省略する。また、各変形例１〜５では、主に第２導電部を例に挙げて構成を説明するが、その構成は第１導電部にも適用できる。
【００５４】
（実施形態１の変形例１）
図７は、実施形態１の変形例１に係る発光装置を示す側面図である。図８は、図７におけるＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。図７及び図８に示すように、実施形態１の変形例１に係る発光装置１０１は、導電部１８０，１９０と封止部４０及び引出し配線との間に密閉された空洞１０９ａ，１０９ｂ，１０９ｃが存在している点が、実施形態１に係る発光装置１と大きく相違している。それ以外の点は、基本的に実施の形態１に係る発光装置１と同様の構成である。
【００５５】
発光装置１０１では、第２導電部１９０の発光素子２０側の面に凹部が設けられており、その凹部が、第２導電部１９０と封止部４０及び第２引出し配線７０との間に存在する空洞１０９ａを形成している。空洞１０９ａは、第２導電部１９０と封止部４０と第２引出し配線７０との３つの部材によって囲まれており、空洞１０９ａ内に外気が侵入しないよう密閉されている。図７におけるＢ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿った断面矢視図は図３のようになり、図３に示す第２引出し配線７０の両側は第２導電部９０で封止されている。
【００５６】
空洞１０９ａは、第２引出し配線７０上に存在し、空洞１０９ａ内に界面４の端縁４ａの一部、具体的には第１界面５の端縁５ａの中央部分が含まれている。空洞１０９ａ内では、第２導電部１９０と封止部４０及び引出し配線６０とは接触しておらず、第１界面５の端縁５ａの中央部分は第２導電部１９０によって塞がれていない。しかしながら、空洞１０９ａは密閉されているため、空洞１０９ａ内には外部から酸素や水が侵入し難く、その結果、酸素や水が界面４の端縁４ａから封止部４０の内部へ浸入し難くなっている。したがって、内部空間２の気密性は保たれている。
【００５７】
このように、第２導電部１９０による界面４の端縁４ａの封止は、必ずしも界面４の端縁４ａで第２導電部１９０と封止部４０及び引出し配線６０とが接触している必要はない。そして、界面４の端縁４ａが空洞１０９ａ内に含まれていても、その空洞１０９ａが密閉されていれば、第２導電部１９０によって界面４の端縁４ａは封止されていることになる。なお、空洞１０９ａ内に空気以外の気体、液体、固体が充填されていても構わない。
【００５８】
ところで、本変形例では、第１導電部１８０の発光素子２０側の面にも凹部が設けられており、それら凹部が、第１導電部１８０と封止部４０との間に存在する空洞１０９ｂ，１０９ｃを形成している。空洞１０９ｂは、第１導電部１８０と封止部４０と第２基板３０との３つの部材によって囲まれており、空洞１０９ｂ内に外気が侵入しないよう密閉されている。空洞１０９ｃは、第１導電部１８０と封止部４０との２つの部材によって囲まれており、空洞１０９ｃ内に外気が侵入しないよう密閉されている。
【００５９】
これら空洞１０９ｂ，１０９ｃ内には、界面３の端縁３ａは含まれていない。したがって、空洞１０９ｂ，１０９ｃの存在は、内部空間２の気密性にほとんど影響しない。このように、気密性に影響を与え難い箇所に空洞１０９ｂ，１０９ｃが存在していてもよい。そして、気密性に影響を与えない箇所であれば、空洞１０９ｂ，１０９ｃは必ずしも密閉されている必要はなく、空洞１０９ｂ，１０９ｃと外部とが連通していてもよい。
【００６０】
なお、空洞１０９ａ，１０９ｂ，１０９ｃは、第１導電部１８０側のみに存在していても、第２導電部１９０側のみに存在していても、第１導電部１８０側及び第２導電部１９０側の両方に存在していてもよい。空洞の位置、大きさ、範囲等は任意である。但し、空洞１０９ａのように、内部に界面３，４の端縁３ａ，４ａの少なくとも一部が含まれる場合は、空洞１０９ａが密閉されていることが好ましい。
【００６１】
以上のような実施形態１の変形例１に係る発光装置１０１は、封止部４０が細くなっても封止性能が低下し難く、簡単な構成で実現可能である。
（実施形態１の変形例２）
図９は、実施形態１の変形例２に係る発光装置を示す側面図である。図９に示すように、実施形態１の変形例２に係る発光装置２０１は、空洞２０９ａの態様が、実施形態１の変形例１に係る発光装置１０１と大きく相違している。
【００６２】
発光装置２０１では、空洞２０９ａ内に界面４の端縁４ａの全体が含まれている。言い換えると、空洞２０９ａ内に、第１界面５の端縁５ａ、第１界面６の端縁６ａ、及び、第３界面７の端縁７ａのそれぞれの全体が含まれている。しかしながら、空洞２０９ａは密閉されているため、空洞２０９ａ内には外部から酸素や水が侵入し難く、その結果、酸素や水が界面４の端縁４ａから封止部４０の内部へ浸入し難くなっている。したがって、内部空間２の気密性は保たれている。図９におけるＢ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿った断面矢視図は図３のようになり、図３に示すように第２引出し配線７０の両側は第２導電部２９０で封止されている。
【００６３】
このように、空洞２０９ａ内に界面４の端縁４ａの全体が含まれていても、空洞２０９ａが密閉されていれば、界面４の端縁４ａを第２導電部２９０で封止することができる。なお、空洞２０９ａ内に空気以外の気体、液体、固体が充填されていても構わない。
以上のような実施形態１の変形例２に係る発光装置２０１は、封止部４０が細くなっても封止性能が低下し難く、簡単な構成で実現可能である。
【００６４】
（実施形態１の変形例３）
図１０は、実施形態１の変形例３に係る発光装置を示す側面図である。図１０に示すように、実施形態１の変形例３に係る発光装置３０１は、第１基板１０と第２基板３０とのギャップ８内における第２導電部３９０が設けられている範囲が、実施形態１に係る発光装置１と大きく相違している。
【００６５】
発光装置３０１では、第２導電部３９０と第２基板３０との間に隙間３０２が存在する。第２導電部３９０は、第２基板３０とは接触しておらず、第１基板１０、封止部４０及び第２引出し配線７０のみと接触している。しかしながら、第２導電部３９０は、界面４の端縁４ａの全体において封止部４０及び第２引出し配線７０と接触しており、界面４の端縁４ａは第２導電部３９０で封止されている。
【００６６】
以上のような実施形態１の変形例３に係る発光装置３０１は、封止部４０が細くなっても封止性能が低下し難く、簡単な構成で実現可能である。
（実施形態１の変形例４）
図１１は、実施形態１の変形例４に係る発光装置を示す側面図である。図１１に示すように、実施形態１の変形例４に係る発光装置４０１は、第２導電部４９０が界面４の端縁４ａの一部のみを封止するように配置されている点が、実施形態１に係る発光装置１と大きく相違している。
【００６７】
第２導電部４９０は、界面４の端縁４ａの一部、具体的には、第１界面５の端縁５ａの中央部分のみを封止するように配置されている。第１界面５の端縁５ａの両端部分と、第２界面６の端縁６ａの全部と、第３界面７の端縁７ａの全部とは、第２導電部４９０によって封止されていない。第２導電部４９０が設けられている側の側面から発光装置４０１を見た場合において、第２導電部４９０の幅Ｗ１は第２引出し配線７０の幅Ｗ２よりも狭くなっており、且つ、第２導電部４９０の幅方向両端縁４９０ａ，４９０ｂは第２引出し配線７０の幅方向両端縁の内側にそれぞれ位置している。
【００６８】
このように、界面４の端縁４ａの一部だけが第２導電部４９０で封止されている場合も、第２導電部４９０で封止されている箇所の分だけは、内部空間２の気密性が向上する。したがって、第２導電部４９０は、それぞれ必ずしも界面４の端縁４ａの全体を封止するように配置されている必要はない。なお、界面４の端縁４ａにおける封止する箇所は任意であり、第１界面５の端縁５ａ、第２界面６の端縁６ａ、第３界面７の端縁７ａの少なくとも１つの少なくとも一部が封止されていればよい。また、第２導電部４９０には変形例１で説明したような空洞が形成されていてもよい。
【００６９】
以上のような実施形態１の変形例４に係る発光装置４０１は、封止部４０が細くなっても封止性能が低下し難く、簡単な構成で実現可能である。
（実施形態１の変形例５）
図１２は、実施形態１の変形例５に係る発光装置を示す断面図である。図１２に示すように、実施形態１の変形例５に係る発光装置５０１は、第１基板１０の下面（発光素子２０とは反対側の面）１０ｃに、第１導電部５８０と電気的に接続され配置された第１接続端子５０２を有すると共に、同じく下面１０ｃに、第２導電部５９０と電気的に接続され配置された第２接続端子５０３を有する点が、実施形態１に係る発光装置１と大きく相違している。
【００７０】
発光装置５０１では、第１基板１０の下面１０ｃの周縁部における第１導電部５８０が配置されている付近に第１接続端子５０２が形成されており、第１基板１０の下面１０ｃの周縁部における第２導電部５９０が配置されている付近に第２接続端子５０３が形成されている。第１導電部５８０の下端部５８１は、下方に向け延伸し第１接続端子５０２と接続されており、第２導電部５９０の下端部５９１も、下方に向け延伸し第２接続端子５０３と接続されている。
【００７１】
第１接続端子５０２の材料としては、第１導電部５８０と同じ材料が挙げられるが、これに限定されない。第１接続端子５０２の材料が第１導電部５８０の材料と同じである場合、第１接続端子５０２を第１導電部５８０と同時に形成することができる。なお、第１接続端子５０２と第１導電部５８０とは一体であっても（同一部材であっても）よい。
第２接続端子５０３の材料としては、第２導電部５９０と同じ材料が挙げられるが、これに限定されない。第２接続端子５０３の材料が第２導電部５９０の材料と同じである場合、第２接続端子５０３を第２導電部５９０と同時に形成することができる。なお、第２接続端子５０３と第２導電部５９０とは一体であっても（同一部材であっても）よい。
【００７２】
以上のような実施形態１の変形例５に係る発光装置５０１は、封止部４０が細くなっても封止性能が低下し難く、簡単な構成で実現可能である。また、第１接続端子５０２及び第２接続端子５０３が光を取り出さない第１基板１０側に設けられており、背面から給電が可能である。そのため、額縁領域を狭額縁化することができる（額縁領域の面積を小さくすることができる）。なお、第１接続端子５０２及び第２接続端子５０３は、それらの両方が、第２基板３０の上面（発光素子２０とは反対側の面）３０ｂに配置されていてもよいし、片方ずつ、一方が第１基板１０の下面１０ｃに、他方が第２基板３０の上面３０ｂに配置されていてもよい。
【００７３】
（その他の変形例）
上記実施形態１及びその変形例１〜５に係る発光装置では、封止部と第１引出し配線との界面、及び、封止部と第２引出し配線との界面の両方が、第１導電部及び第２導電部によって封止されている必要はなく、一方の界面の端縁だけが一方の導電部により封止されていてもよい。また、一方の界面の端縁はその全体が導電部により封止されているが、他方の界面の端縁はその一部のみが導電部に封止されている構成であってもよい。
【００７４】
また、上記構成では、第１引出し配線及び第２引出し配線と第１基板との間には封止部が存在していなかったが、第１引出し配線及び第２引出し配線と第１基板との間にも封止部の一部が存在していてもよい。その場合も、もちろん第１引出し配線及び第２引出し配線が封止部を貫通していると表現できるが、上記構成のように第１引出し配線及び第２引出し配線と第１基板との間に封止部が存在しない場合も、本願では第１引出し配線及び第２引出し配線が封止部を貫通していると表現している。
【００７５】
［実施形態２］
図１３は、実施形態２に係る発光装置を示す断面図である。図１３に示すように、実施形態２に係る発光装置６０１は、発光素子２０、第２基板３０、封止部４０、絶縁層５０及び第２引出し配線７０の構成が実施形態１に係る発光装置１と共通する。一方、第１基板６１０及び第２導電部６９０の構成は異なると共に、第１引出し配線及び第１導電部は設けられていない。以下では、共通する部材には、実施形態１と同じ符号を付して説明を省略する。
【００７６】
発光装置６０１では、基板６１０に導電性基板６１１が用いられている。導電性基板６１１の材料としては、例えば、アルミニウム、銅、ステンレス鋼等が挙げられる。そして、導電性基板６１１上には第１電極２１が設けられており、第１電極２１と導電性基板６１１とは電気的に接続されている。そのため、第１引出し配線及び第１導電部は不要となっており、設けられていない。
【００７７】
導電性基板６１１の上面６１１ａには、第２引出し配線７０が形成される領域に第１絶縁層６１２が配置されている。第１絶縁層６１２は、電気的に接続された第１電極２１及び導電性基板６１１と、別途に電気的に接続された第２電極２２及び第２引出し配線７０とを絶縁している。第２導電部６９０は、第１絶縁層６１２上に配置されている。第２導電部６９０の下端部６９１は、導電性基板６１１と接触することがないように、第１絶縁層６１２の側面６１２ａを越えない範囲で形成されている。
【００７８】
実施形態２に係る発光装置６０１の場合も、封止部４０と第２引出し配線７０との界面４の端縁４ａが第２導電部６９０によって封止されているため、封止部４０が細くなっても封止性能が低下し難く、簡単な構成で実現可能である。また、発光装置６０１では第１導電部が設けられていないため、発光素子２０から放射される光が第１導電部によって遮られることがない。さらに、発光装置６０１では第１引出し配線が設けられていないため、封止部と第１引出し配線との界面は存在せず、その分だけ内部空間２の気密性が高い。
【００７９】
（実施形態２の変形例１）
図１４は、実施形態２の変形例１に係る発光装置を示す断面図である。図１４に示すように、実施形態２の変形例１に係る発光装置７０１は、発光素子２０、第２基板３０、封止部４０、絶縁層５０及び第２引出し配線７０の構成が実施形態２に係る発光装置６０１と共通する。一方、第１基板７１０及び第２導電部７９０は構成が異なる。以下では、共通する部材には、実施形態２と同じ符号を付して説明を省略する。
【００８０】
発光装置７０１でも、基板７１０に導電性基板６１１が用いられている。そして、導電性基板６１１上には第１電極２１が設けられており、第１電極２１と導電性基板６１１とは電気的に接続されているため、第１引出し配線及び第１導電部は設けられていない。
導電性基板６１１の上面６１１ａには、第２引出し配線７０が形成される領域に第１絶縁層６１２が配置されている。さらに、導電性基板６１１の側面６１１ｂから下面（発光素子２０と反対側の面）６１１ｃの周縁部に亘って、第１絶縁層６１２と連続する第２絶縁層７１３が配置されている。第１絶縁層６１２及び第２絶縁層７１３は、電気的に接続された第１電極２１及び導電性基板６１１と、別途に電気的に接続された第２電極２２、第２引出し配線７０及び第２導電部７９０とを絶縁している。第２導電部７９０の下端部７９１は、第１絶縁層６１２及び第２絶縁層７１３上に形成されており、導電性基板６１１の下面６１１ｃ側まで回り込んでいるが、導電性基板６１１の下面６１１ｃとは接触していない。
【００８１】
実施形態２の変形例１に係る発光装置７０１の場合も、封止部４０と第２引出し配線７０との界面４の端縁４ａが第２導電部７９０によって封止されているため、封止部４０が細くなっても封止性能が低下し難く、簡単な構成で実現可能である。また、発光装置７０１では第１導電部が設けられていないため、発光素子２０から放射される光が第１導電部によって遮られることがない。さらに、発光装置７０１では第１引出し配線が設けられていないため、封止部と第１引出し配線との界面は存在せず、その分だけ内部空間２の気密性が高い。加えて、発光装置７０１では第２導電部７９０の下端部７９１が光を取り出さない第１基板７１０側に設けられており、背面から給電が可能である。そのため、額縁領域を狭額縁化することができる。
【００８２】
（実施形態２の変形例２）
図１５は、実施形態２の変形例２に係る発光装置を示す断面図である。図１５に示すように、実施形態２の変形例２に係る発光装置８０１は、発光素子２０、第２基板３０、封止部４０、絶縁層５０及び第２引出し配線７０の構成が実施形態２に係る発光装置６０１と共通する。一方、第１基板８１０及び第２導電部８９０は構成が異なる。以下では、共通する部材には、実施形態２と同じ符号を付して説明を省略する。
【００８３】
発光装置８０１でも、基板８１０に導電性基板８１１が用いられているが、基板８１０は実施形態２に係る基板６１０のようにリジッドなものではなく、フレキシブルなものである。導電性基板８１１上には第１電極２１が設けられており、第１電極２１と導電性基板８１１とは電気的に接続されているため、第１引出し配線及び第１導電部は設けられていない。
【００８４】
導電性基板８１１の上面８１１ａには、第２引出し配線７０が形成される領域、及び、第２引出し配線７０を超えて更に第２引出し配線７０の引き出し方向に延伸させた領域に、第１絶縁層８１２が配置されている。第２導電部８９０の下端部８９１は、第１絶縁層８１２の延伸方向に沿って第１絶縁層８１２上に形成されているが、導電性基板８１１とは接触していない。第１絶縁層８１２によって、電気的に接続された第１電極２１及び導電性基板８１１と、別途に電気的に接続された第２電極２２、第２引出し配線７０及び第２導電部８９０とが絶縁されている。
【００８５】
実施形態２の変形例２に係る発光装置８０１の場合も、封止部４０と第２引出し配線７０との界面４の端縁４ａが第２導電部８９０によって封止されているため、封止部４０が細くなっても封止性能が低下し難く、簡単な構成で実現可能である。また、発光装置８０１では第１導電部が設けられていないため、発光素子２０から放射される光が第１導電部によって遮られることがない。さらに、発光装置８０１では第１引出し配線が設けられていないため、封止部と第１引出し配線との界面は存在せず、その分だけ内部空間２の気密性が高い。加えて、発光装置８０１では第１基板８１０がフレキシブルなものであるため、給電構造の自由度が高い。なお、第２基板３０もフレキシブルなものとすれば、発光装置８０１自体をフレキシブルなものにすることができる。
【００８６】
［実施形態３］
図１６は、実施形態３に係る発光装置を示す断面図である。図１６に示すように、実施形態３に係る発光装置９０１は、第１基板１０、発光素子２０、第２基板３０、絶縁層５０、第１引出し配線６０及び第２引出し配線７０の構成が実施形態１に係る発光装置１と共通する。一方、封止部９４０、第１導電部９８０及び第２導電部９９０は構成が異なる。以下では、共通する部材には、実施形態１と同じ符号を付して説明を省略する。
【００８７】
発光装置９０１では、封止部９４０の外周面９４０ｃが、第１基板１０の側面１０ｂ及び第２基板３０の側面３０ｃと面一である。そして、第１導電部９８０は、封止部９４０の外周面９４０ｃと第１基板１０の側面１０ｂと第２基板３０の側面３０ｃとに跨って、界面３の端縁３ａを覆うように配置され、界面３の端縁３ａを封止している。また、第２導電部９９０は、封止部９４０の外周面９４０ｃと第１基板１０の側面１０ｂと第２基板３０の側面３０ｃとに跨って、界面４の端縁４ａを覆うように配置され、界面４の端縁４ａを封止している。
【００８８】
第１導電部９８０及び第２導電部９９０は、実施形態１と同じように材料のペーストをディスペンサー法又は印刷により充填又は塗布して形成することができる。また、シート状又はブロック状の導電性部材を、封止部９４０と第１基板１０と第２基板３０とに跨るように貼着して形成してもよく、例えば、導電性部材を導電性の接着剤で接着して貼着することが考えられる。
【００８９】
実施形態３に係る発光装置９０１の場合も、封止部９４０と第１引出し配線６０との界面３の端縁３ａが第１導電部８９０によって封止されており、封止部９４０と第２引出し配線７０との界面４の端縁４ａが第２導電部９９０によって封止されているため、封止部９４０が細くなっても封止性能が低下し難く、簡単な構成で実現可能である。また、第１導電部８９０及び第２導電部９９０が、封止部９４０の外周面９４０ｃと、第１基板１０の側面１０ｂと、第２基板３０の側面３０ｃとが面一となったフラットな面に形成されるため、空洞などが生じ難く、より高い気密性を保つことができる。
【００９０】
［その他］
以上、本発明の一態様に係る発光装置を、実施形態１〜３及びそれらの変形例に基づいて具体的に説明してきたが、本発明の一態様に係る発光装置は、上記の実施形態１〜３及びそれらの変形例に限定されない。例えば、上記の実施形態１〜３及びそれらの変形例の部分的な構成を適宜組み合わせてなる発光装置であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明の発光装置は照明等の光源として有用である。
【符号の説明】
【００９２】
１  発光装置
３，４  界面
３ａ，４ａ  端縁
１０  第１基板
２０  発光素子
２１  第１電極
２２  第２電極
２３  機能層
２３ａ  発光層
３０  第２基板
４０  封止部
６０，７０  引出し配線
６３，７３  引き出された部分
８０，９０  導電部
１０９ａ，２０９ａ  空洞
５０２，５０３  接続端子
６１１，８１１  導電性基板
６１２，８１２  第１絶縁層
７１３  第２絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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