(57)【要約】    【課題】  金属フレームにて保持される配線板における反りの発生を抑制する複合配線板及び複合配線板の製造方法の提供。    【解決手段】  金属フレーム３０Ｇの開口３０、スリット４４及び連通部４５により囲まれる保持部４６により開口３０に収容されるプリント配線板１０が保持されるため、金属フレーム３０Ｇとの保持箇所を介して加わる応力がスリット４４により分断されて伝搬しにくくなる。これにより、熱変形に起因するプリント配線板１０及び金属フレーム３０Ｇにおける反りの発生を抑制することができる。【選択図】  図６
2015065320.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線板と、
前記配線板を収容する開口が形成される金属フレームとを有し、
前記配線板は、前記開口の側壁の一部により複数箇所で保持され、
前記金属フレームには、前記保持箇所の近傍に形成されるスリットと前記スリット及び前記開口を連通する連通部とが形成される複合配線板。
【請求項２】
請求項１の複合配線板であって、
前記保持箇所では、前記金属フレームを塑性変形させて前記配線板の側壁と前記開口の側壁とを接合することで保持する。
【請求項３】
請求項１または２の複合配線板であって、
前記配線板は、前記開口の隅部の側壁により保持され、
前記スリットは、前記開口の隅部のそれぞれを囲むようにＬ字形状に形成される。
【請求項４】
請求項３の複合配線板であって、
前記スリットは、前記配線板の長手方向に沿う第１の直線部と短手方向に沿う第２の直線部とを有し、
前記連通部は、前記第１の直線部に連通する。
【請求項５】
請求項４の複合配線板であって、
前記連通部は、前記第１の直線部のうち長手方向の中間部に連通する。
【請求項６】
請求項４の複合配線板であって、
前記連通部は、前記第１の直線部のうち前記第２の直線部から離れた端部に連通する。
【請求項７】
配線板を準備することと、
前記配線板を収容する開口が形成される金属フレームを準備することと、
前記金属フレームの開口内に前記配線板を配置することと、
前記金属フレームの複数箇所を塑性変形させ、前記開口の側壁の一部により、前記配線板の複数箇所を保持することと、
前記塑性変形に先立って、前記金属フレームの前記保持箇所の近傍のスリットと前記スリット及び前記開口を連通する連通部とを形成することと、を有する複合配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフロー等を行う複数の配線板を金属フレームにより固定した複合配線板及び複合配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線板への電子部品実装、その他の加工処理等を施す場合、作業効率を考慮し、一般に配線板単体では無く、同一の配線板を複数個一枚の配線板収容キットの中に収容した複合配線板に対して上記処理等がまとめて施される。特許文献１には、複数のピース配線板と、該ピース配線板を収容する収容穴を有するフレームとから成る多ピース配線板収容キットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２３６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、配線板への電子部品実装、半田のリフロー温度において、配線板の構成材料のＴg（ガラス転位点）を越えるため、実装される部品の重量と基板の残留応力によって、配線板に反りが生じるという課題がある。
【０００５】
本発明の目的は、熱変形に起因する配線板及び金属フレームにおける反りの発生を抑制する複合配線板及び複合配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明の複合配線板は、配線板と、
前記配線板を囲んで収容する開口が形成される金属フレームとを有し、
前記配線板は、収容された前記開口の側壁の一部により複数箇所保持され、
前記金属フレームには、前記配線板との保持箇所の近傍に形成されるスリットと前記スリット及び前記開口を連通する連通部とが形成されることを技術的特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本願発明の複合配線板では、開口、スリット及び連通部により囲まれる金属フレームの部位（以下、保持部ともいう）により開口に収容される配線板が保持されるため、金属フレームとの保持箇所を介して加わる応力がスリットにより分断されて伝搬しにくくなる。これにより、配線板と金属フレームとで熱膨張係数差があることから両者の熱変形量が異なる場合でもスリットにより応力の伝搬が抑制されることで熱変形量の差に起因する応力が配線板や金属フレームに作用しにくくなる。これにより、熱変形に起因する配線板及び金属フレームにおける反りの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】多数個取り用プリント配線板の平面図。
【図２】個片に切り出されたプリント配線板の斜視図。
【図３】レーザ加工されるプリント配線板の斜視図。
【図４】図４（Ａ）は金属フレームの平面図、図４（Ｂ）は複合配線板の平面図。
【図５】カシメ加工された複合配線板の平面図。
【図６】図５中のＬ字形状スリット及び連通部を拡大して示す図。
【図７】複合配線板の一部断面図。
【図８】カシメ加工機の断面図。
【図９】プリント配線板の本体部を複合配線板から分離した状態を示す平面図。
【図１０】第１実施形態のプリント配線板の断面図。
【図１１】電子部品の実装された第１実施形態のプリント配線板の断面図。
【図１２】第２実施形態に係る複合配線板のＬ字形状スリット及び連通部を拡大して示す図。
【図１３】第３実施形態に係る複合配線板のＬ字形状スリット及び連通部を拡大して示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
[第１実施形態]
図１０は、第１実施形態の係るプリント配線板１０の電子部品実装前の断面図である。
プリント配線板１０は、中央に配置されるコア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆ側に、層間絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、５０Ｇ、５０Ｉが積層され、第２面Ｓ側に層間絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊが積層されている。コア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆの導体回路５８Ｍａと第２面Ｓの導体回路５８Ｍｂとはビア導体６０Ｍを介して接続されている。
【００１０】
コア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆ側に積層される層間絶縁層５０Ａには、該層間絶縁層５０Ａ上の導体回路５８Ａを、コア絶縁層５０Ｍの導体回路５８Ｍａへ接続させるためのビア導体６０Ａが形成されている。該層間絶縁層５０Ａ上に積層される層間絶縁層５０Ｃには、該層間絶縁層５０Ｃ上の導体回路５８Ｃを、層間絶縁層５０Ａ上の導体回路５８Ａへ接続させるためのビア導体６０Ｃが形成されている。該層間絶縁層５０Ｃ上に積層される層間絶縁層５０Ｅには、該層間絶縁層５０Ｅ上の導体回路５８Ｅを、層間絶縁層５０Ｃ上の導体回路５８Ｃへ接続させるためのビア導体６０Ｅが形成されている。該層間絶縁層５０Ｅ上に積層される層間絶縁層５０Ｇには、該層間絶縁層５０Ｇ上の導体回路５８Ｇを、層間絶縁層５０Ｅ上の導体回路５８Ｅへ接続させるためのビア導体６０Ｇが形成されている。該層間絶縁層５０Ｇ上に積層される層間絶縁層５０Ｉには、該層間絶縁層５０Ｉ上の導体回路５８Ｉを、層間絶縁層５０Ｇ上の導体回路５８Ｇへ接続させるためのビア導体６０Ｉが形成されている。層間絶縁層５０Ｉ上には、ソルダーレジスト層６２Ｆが形成され、ソルダーレジスト層の開口６４Ｆから露出される導体回路５８Ｉがパッド６６Ｆを構成する。
【００１１】
コア絶縁層５０Ｍの第２面Ｓ側に積層される層間絶縁層５０Ｂには、該層間絶縁層５０Ｂ上の導体回路５８Ｂを、コア絶縁層５０Ｍの導体回路５８Ｍｂへ接続させるためのビア導体６０Ｂが形成されている。該層間絶縁層５０Ｂ上に積層される層間絶縁層５０Ｄには、該層間絶縁層５０Ｄ上の導体回路５８Ｄを、層間絶縁層５０Ｂ上の導体回路５８Ｂへ接続させるためのビア導体６０Ｄが形成されている。該層間絶縁層５０Ｄ上に積層される層間絶縁層５０Ｆには、該層間絶縁層５０Ｆ上の導体回路５８Ｆを、層間絶縁層５０Ｄ上の導体回路５８Ｄへ接続させるためのビア導体６０Ｆが形成されている。該層間絶縁層５０Ｆ上に積層される層間絶縁層５０Ｈには、該層間絶縁層５０Ｈ上の導体回路５８Ｈを、層間絶縁層５０Ｆ上の導体回路５８Ｆへ接続させるためのビア導体６０Ｈが形成されている。該層間絶縁層５０Ｈ上に積層される層間絶縁層５０Ｊには、該層間絶縁層５０Ｊ上の導体回路５８Ｊを、層間絶縁層５０Ｈ上の導体回路５８Ｈへ接続させるためのビア導体６０Ｊが形成されている。層間絶縁層５０Ｊ上には、ソルダーレジスト層６２Ｓが形成され、ソルダーレジスト層の開口６４Ｓから露出される導体回路５８Ｊがパッド６６Ｓを構成する。層間絶縁層５０Ｉ、５０Ｇ、５０Ｅ、５０Ｃ、５０Ａ、５０Ｍ、５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊを貫通するスルーホール５２が形成されている。
【００１２】
図１１は、電子部品１１が実装されたプリント配線板１０の断面図である。
プリント配線板１０の第１面Ｆ側に、パッド６６Ｆに設けられた半田６８を介して電子部品１１が実装されている。プリント配線板１０の第２面Ｓ側に、パッド６６Ｓに設けられた半田６８を介して電子部品１１が実装されている。
【００１３】
図１は、プリント配線板１０が８×４個製造された多数個取り用プリント配線板１０Ｇの平面図であり、図２は個片に切り出されたプリント配線板１０の斜視図である。図１０は、図２中のＸ１−Ｘ１断面の一部を示す。
図１に示されるように、多数個取り用プリント配線板１０Ｇの外周の枠部２０の内側にて複数のプリント配線板１０が製造される。図２に示されるように、プリント配線板１０は、短手方向側壁１２Ｈと長手方向側壁１２Ｖとを有する矩形形状の本体部１２を備える。該本体部１２の両側の短手方向側壁１２Ｈに、該本体部１２の長手方向側壁１２Ｖ方向に沿って延在する延在片１４がそれぞれ一体に形成される。延在片１４、１４は、本体部１２を挟み対向するように形成され、本体部１２の短手方向側壁１２Ｈと平行な端壁（端辺）１４Ｈを備える。延在片１４の幅ｗ２は、本体部１２の幅ｗ１よりも狭く、延在片１４と本体部１２とは、短手方向側壁１２Ｈに沿って本体部切り落とし用のスリット（以下、切落用スリット１８という）により形成されるブリッジ部１９で接続されている。各延在片１４には、延在片１４の延在方向（長手方向側壁１２Ｖに沿う方向）に対して垂直方向に突出するよう設けられた突出片１６が一対取り付けられている。
【００１４】
第１実施形態では、プリント配線板１０が多数個取り用プリント配線板１０Ｇから切り出される際には、図３（Ａ）に示されようにプリント配線板１０の外形に沿ってレーザで切断され、図３（Ｂ）に示すように個片に切り出される。プリント配線板１０の外形切断に先立ち、切落用スリット１８がレーザにより形成される。
【００１５】
図４（Ａ）は、アルミニウム製の金属フレーム３０Ｇの平面図を示す。金属フレーム３０Ｇは、プリント配線板１０を収容するための収容用の開口３０を３個備え、四隅に位置決め孔３８が形成されている。開口３０の周囲には、応力調整用のＬ字形状スリット４４及び連通部４５が設けられている。
【００１６】
図４（Ｂ）は、金属フレーム３０Ｇの全ての収容用の開口３０にプリント配線板１０が収容された状態を示す。図７（Ａ）は、図４（Ｂ）のプリント配線板１０のＸ２−Ｘ２断面の一部を示す。金属フレーム３０Ｇは、厚みｔ１：７５０μｍに形成されている。プリント配線板１０は、厚みｔ２が７８０μｍに形成されている。即ち、金属フレーム３０Ｇの厚みはプリント配線板１０よりも薄い。また、プリント配線板１０は、厚さ方向の中心面Ｃ２が金属フレーム３０Ｇの厚さ方向の中心面Ｃ１に一致するように金属フレーム３０Ｇに固定される。このため、プリント配線板１０の上面（第１面）Ｆよりも金属フレーム３０Ｇは凹み、プリント配線板１０の下面（第２面）Ｓよりも金属フレーム３０Ｇは凹んでいる。これにより、プリント配線板１０の電子部品実装の際に金属フレーム３０Ｇが干渉しない。
【００１７】
アルミニウム製の金属フレーム３０Ｇの主面方向の熱膨張係数は２３ppm／℃で、樹脂製のプリント配線板１０の主面方向の熱膨張係数は１６ppm／℃で、金属フレーム３０Ｇの熱膨張係数がプリント配線板１０の熱膨張係数よりも大きい。金属フレーム３０Ｇの厚みをプリント配線板１０よりも薄くすることで、熱膨張係数差によるプリント配線板１０の反りの発生を抑制するように調整されている。第１実施形態では、金属フレーム３０Ｇの材料としてアルミニウムを用いたが、プリント配線板１０の熱膨張係数よりも大きければ、銅、ステンレス等を用いることも可能である。
【００１８】
図５は、金属フレーム３０Ｇの収容用の開口３０にプリント配線板１０が固定された状態を示す。収容用の開口３０は、本体部１２の長手方向側壁１２Ｖに対向する長手方向側壁３０Ｖと、本体部１２の短手方向側壁１２Ｈに対向する短手方向側壁３０Ｈと、延在片１４の延在方向側壁１４Ｖに対向する延在方向側壁３０Ｖｖと、延在片１４の端壁１４Ｈに対向する凹部３０Ｄと、突出片１６の側壁に一部で当接して面接触するＵ字部３０Ｕとを備える。本体部１２の長手方向側壁１２Ｖと長手方向側壁３０Ｖとの間、延在片１４の延在方向側壁１４Ｖと延在方向側壁３０Ｖｖとの間には所定のクリアランスが設けられている。また、Ｕ字部３０Ｕの残部が突出片１６の側壁と面接触しないことで、所定のクリアランスが設けられている（図６参照）。プリント配線板１０は、その長手方向（長手方向側壁１２Ｖに沿う方向）の伸張量が多いため、延在片１４の端壁１４Ｈと凹部３０Ｄとの間には、上記所定のクリアランスよりも大きな間隔が設けられている。これにより、該凹部３０Ｄと端壁１４Ｈとの干渉が避けられ、プリント配線板１０の熱変形時に端壁１４Ｈに応力が加わることが防がれる。
【００１９】
開口３０のＵ字部３０Ｕの基部であって、該Ｕ字部３０Ｕと凹部３０Ｄとの境界部分に、第１カシメ加工部３６ａが形成されている。該Ｕ字部３０Ｕと延在方向側壁３０Ｖｖとの境界部分に、第２カシメ加工部３６ｂが形成されている。第１カシメ加工部３６ａ、第２カシメ加工部３６ｂにより、Ｕ字部３０Ｕの側壁が突出片１６の側壁へ突き合わさるように塑性変形した状態で接合することで、プリント配線板１０が金属フレーム３０Ｇに保持される。第１カシメ加工部３６ａ、第２カシメ加工部３６ｂで接合される突出片１６（保持箇所）以外の部位では、プリント配線板１０の側壁と開口３０の側壁は接触していない。プリント配線板１０の中心位置から第１カシメ加工部３６ａまでの距離は、該中心位置から第２カシメ加工部３６ｂまでの距離よりも遠い。
【００２０】
図６は、Ｌ字形状スリット４４及び連通部４５を拡大して示す。Ｌ字形状スリット４４は、プリント配線板１０との保持箇所の近傍にて当該保持箇所を囲むようにＬ字形状に形成されており、プリント配線板１０の長手方向に沿って形成された第１の直線部４４Ｖと、該第１直線部４４Ｖに対して直角方向に沿って形成された第２直線部４４Ｈと、第１直線部４４Ｖと第２直線部４４Ｈとを連結する第３直線部４４Ｃとから成る。第１直線部４４Ｖの延長線と第３直線部４４Ｃとのなす角度が略４５度で、第２直線部４４Ｈの延長線と第３直線部４４Ｃとのなす角度が略４５度である。第１直線部４４Ｖの長さに第３直線部４４Ｃの第１直線部方向の長さ分を加えた長さ（Ｌ字形状スリットのＹ方向の長さ）Ｙ１は１８mmである。第２直線部４４Ｈの長さに第３直線部４４Ｃの第２直線部方向の長さ分を加えた長さ（Ｌ字形状スリットのＸ方向の長さ）Ｘ１は１８mmである。第１直線部４４Ｖと、第２直線部４４Ｈとの長さは等しい。
【００２１】
連通部４５は、第１直線部４４Ｖの中間部と開口３０とを連通するように形成される。このため、プリント配線板１０は、突出片１６にて、金属フレーム３０Ｇのうち開口３０、Ｌ字形状スリット４４及び連通部４５により囲まれる部位（以下、保持部４６ともいう）により４つの隅部を保持された状態で、金属フレーム３０Ｇの開口３０に収容される。ここで、第１直線部４４Ｖの幅ｗ３は、例えば３mmであり、連通部４５の幅ｗ４は、例えば１mmであって第１直線部４４Ｖの幅ｗ３よりも小さい。
【００２２】
図８（Ａ）は、プリント配線板１０のカシメ加工を行うカシメ加工機３００の断面図である。カシメ加工機３００は、下型２１０と上型３１０とを備える。下型２１０は、ベース部２１１と支持板２１８とを備える。支持板２１８はベース部２１１に対して上下動可能に支持されている。ベース部２１１には、カシメ加工を行うポンチ２１６が設けられ、支持板２１８には、ポンチ２１６を通すための貫通孔２１８ｈが形成されている。支持板２１８の中央部には凹部２１８ｄが形成され、カシメ加工の際にプリント配線板１０に力が加わらないようにされている。該凹部２１８ｄ上にプリント配線板１０が所定の隙間を介して位置するように、支持板２１８上に金属フレーム３０Ｇが載置される。
【００２３】
上型３１０は、ベース部３１１と支持板３１８とを備える。支持板３１８はベース部３１１に対して上下動可能に支持されている。ベース部３１１には、カシメ加工を行うポンチ３１６が設けられ、支持板３１８には、ポンチ３１６を通すための貫通孔３１８ｈが形成されている。支持板３１８の中央部には凹部３１８ｄが形成され、カシメ加工の際にプリント配線板１０に力が加わらないようにされている。
【００２４】
図８（Ｂ）は、下型２１０へ上型３１０が押しつけられ、金属フレーム３０Ｇの上面に上型３１０のポンチ３１６が押し当てられ、金属フレーム３０Ｇの下面に下型２１０のポンチ２１６が押し当てられた状態を示す。図４（Ｂ）に示す金属フレーム３０Ｇの３個の各収容用の開口３０に、図５に示すように第１カシメ加工部３６ａ、第２カシメ加工部３６ｂが同時に形成される。これにより、各プリント配線板１０が金属フレーム３０Ｇにより保持されたリフロー用の複合配線板１００が完成する。ここで、カシメ加工時に第２カシメ加工部３６ｂに加えられている変形量は、上記中心位置から近い側の第２カシメ加工部３６ｂに大きな変形量を加えることでプリント配線板１０に対して外向きの応力を加えるために、第１カシメ加工部３６ａに加えられている変形量よりも大きい。
【００２５】
第１実施形態の複合配線板では、３個の各収容用の開口３０にカシメ加工部３６ａ、３６ｂが同時に形成されるため、金属フレーム３０Ｇに対してプリント配線板１０を正確に位置決めできる。ここで、プリント配線板１０の固定に接着剤等を用いるのと比較して、同時にカシメ加工を行うため金属フレーム３０Ｇに対して全てのプリント配線板１０の位置決めを正確にでき、また、プリント配線板相互間の位置ずれを小さくできる。更に、接着剤を用いる固定方法に対して、接着剤の充填・硬化の工程が不要になり、加工工程が少なくなるため、生産効率が高まり廉価にプリント配線板１０を金属フレーム３０Ｇへ固定できる。
【００２６】
図５に示す金属フレーム３０Ｇの収容用の開口３０にプリント配線板１０が固定された状態で、半田印刷が行われ、電子部品が載置され、リフロー炉で電子部品の実装が行われる。２００℃近いリフロー温度は、プリント配線板１０を構成する樹脂のＴg（ガラス転位点）を越えるため、実装される部品の重量と基板の残留応力によって、プリント配線板１０に反りが生じ易い。ここで、第１実施形態では、金属フレーム３０Ｇに固定されたプリント配線板１０は、図７（Ｂ）に示すように、電子部品１１の重量による応力と共にプリント配線板１０には中心側への応力が生じるが、上述したように、金属フレーム３０Ｇの主面方向への熱膨張係数がプリント配線板１０の熱膨張係数よりも大きいため、プリント配線板１０よりも相対的に金属フレーム３０Ｇが面方向に広がり、収容用の開口３０に固定されたプリント配線板１０に、上述したプリント配線板１０に中心側への応力を打ち消す外縁側への応力Ｆ１を加える。これにより、リフローにおいてもプリント配線板１０に反りを生じさせない。
【００２７】
特に、本願発明の複合配線板では、金属フレーム３０Ｇの開口３０、スリット４４及び連通部４５により囲まれる保持部４６により開口３０に収容されるプリント配線板１０が保持されるため、金属フレーム３０Ｇとの保持箇所を介して加わる応力がスリット４４及び連通部４５により分断されて伝搬しにくくなる。これにより、プリント配線板１０と金属フレーム３０Ｇとで熱膨張係数差があることからリフロー時における両者の熱変形量が異なる場合でもスリット４４及び連通部４５により応力の伝搬が抑制されることで熱変形量の差に起因する応力がプリント配線板１０や金属フレーム３０Ｇに作用しにくくなる。本実施形態では、熱膨張で作用する応力を引っ張り方向のみにすることができる。これにより、リフロー時の熱変形に起因するプリント配線板１０及び金属フレーム３０Ｇにおける反りの発生を抑制することができる。
【００２８】
また、金属フレーム３０Ｇとの保持箇所を介して加わる応力が保持部４６の弾性変形により分散されやすくなる。このように、プリント配線板１０は金属フレーム３０Ｇに対して弾性的に保持されて固定されるため、プリント配線板１０と金属フレーム３０Ｇとで熱膨張係数差があることからリフロー時における両者の熱変形量が異なる場合でも保持部４６が弾性変形することで熱変形量の差に起因する応力がプリント配線板１０や金属フレーム３０Ｇに作用しにくくなる。これによっても、リフロー時の熱変形に起因するプリント配線板１０及び金属フレーム３０Ｇにおける反りの発生を抑制することができる。
【００２９】
図９は、切落用スリット１８間のブリッジ部１９が切断され、プリント配線板１０の本体部１２が分離された金属フレーム３０Ｇを示す。プリント配線板１０の延在片１４は、金属フレーム３０Ｇ側に残る。第１実施形態では、切落用スリット１８が予め設けられているため、プリント配線板１０の本体部１２の分離が容易である。
【００３０】
[第２実施形態]
図１２は、第２実施形態に係る複合配線板１００ａのＬ字形状スリット４４及び連通部４５ａを拡大して示す図である。本実施形態に係る複合配線板１００ａの金属フレーム３０Ｇａは、上述した金属フレーム３０Ｇに対して、連通部４５ａが第１直線部４４Ｖのうち第２の直線部４４Ｈから離れた端部と開口３０とを連通し、かつ、その連通箇所が開口３０と本体部１２や延在片１４との隙間が大きくなる位置となるように形成される。これにより、プリント配線板１０は、突出片１６にて、金属フレーム３０Ｇａのうち開口３０、Ｌ字形状スリット４４及び連通部４５ａにより囲まれる保持部４６ａにより４つの隅部を保持された状態で、金属フレーム３０Ｇａの開口３０に収容される。
【００３１】
このように開口３０と連通部４５ａとの連通箇所が開口３０と本体部１２や延在片１４との隙間が大きくなる位置に形成されても、保持部４６ａにより開口３０に収容されるプリント配線板１０が保持されるため、金属フレーム３０Ｇａとの保持箇所を介して加わる応力がスリット４４及び連通部４５ａにより分断されて伝搬しにくくなるので、熱変形に起因するプリント配線板１０及び金属フレーム３０Ｇａにおける反りの発生を抑制することができる。
【００３２】
[第３実施形態]
図１３は、第３実施形態に係る複合配線板１００ｂのＬ字形状スリット４４及び連通部４５ｂを拡大して示す図である。本実施形態に係る複合配線板１００ｂの金属フレーム３０Ｇｂは、上述した金属フレーム３０Ｇに対して、連通部４５ｂが第１直線部４４Ｖのうち第２の直線部４４Ｈから離れた端部と開口３０とを連通するように形成される。これにより、プリント配線板１０は、突出片１６にて、金属フレーム３０Ｇｂのうち開口３０、Ｌ字形状スリット４４及び連通部４５ｂにより囲まれる保持部４６ｂにより４つの隅部を保持された状態で、金属フレーム３０Ｇｂの開口３０に収容される。
【００３３】
このようにしても、保持部４６ｂにより開口３０に収容されるプリント配線板１０が保持されるため、金属フレーム３０Ｇｂとの保持箇所を介して加わる応力がスリット４４及び連通部４５ｂにより分断されて伝搬しにくくなるので、熱変形に起因するプリント配線板１０及び金属フレーム３０Ｇｂにおける反りの発生を抑制することができる。
【００３４】
なお、第１〜第３実施形態において、金属フレーム３０Ｇ，３０Ｇａ，３０Ｇｂは、半田リフロー温度において、プリント配線板１０よりも剛性が高い方が好ましい。
【符号の説明】
【００３５】
１０  プリント配線板
１２  本体部
１４  延在片
１６  突出片
３０  開口
３０Ｇ，３０Ｇａ，３０Ｇｂ  金属フレーム
４４，４４Ｖ，４４Ｈ  スリット
４５，４５ａ，４５ｂ  連通部
４６，４６ａ，４６ｂ  保持部
１００，１００ａ，１００ｂ  複合配線板
【図１】
2015065320.tif 000003
【図２】
2015065320.tif 000004
【図３】
2015065320.tif 000005
【図４】
2015065320.tif 000006
【図５】
2015065320.tif 000007
【図６】
2015065320.tif 000008
【図７】
2015065320.tif 000009
【図８】
2015065320.tif 000010
【図９】
2015065320.tif 000011
【図１０】
2015065320.tif 000012
【図１１】
2015065320.tif 000013
【図１２】
2015065320.tif 000014
【図１３】
2015065320.tif 000015