(57)【要約】【課題】抜きカスの回収の確実性を高めることができるストリッパ装置を提供する。【解決手段】支持基板の貫通孔の上端の開口部は、平面視で、シートの打ち抜かれる部分に包含されるように形成されている。またストリッパ装置には、発生した抜きカスをセンサ装置まで下方に導くための中空状のガイド部が設けられている。ガイド部は、支持基板の貫通孔を含んで構成されている。またガイド部は、打ち抜きピンの最下方到達位置よりも下方の位置まで、センサ装置に向かって上下方向に延びている。【選択図】図６
2015054361.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向するとともに互いに接離可能に設けられた打ち抜き基板および支持基板を備え、打ち抜き基板および支持基板によってシートの一部分を打ち抜いてシートに窓部を形成するストリッパ装置であって、
前記打ち抜き基板には、前記支持基板に向かって下方に突出する打ち抜きピンが設けられており、
前記支持基板には、前記打ち抜き基板の前記打ち抜きピンに対応する位置に貫通孔が形成されており、
前記貫通孔の上端の開口部は、平面視で前記シートの前記一部分に包含されるように形成されており、
前記ストリッパ装置は、前記シートの前記一部分が打ち抜かれることによって発生する抜きカスを検知するためのセンサ装置をさらに備え、
前記シートから発生した前記抜きカスは、前記支持基板の前記貫通孔を含んで構成される中空状のガイド部によって前記センサ装置まで下方へ導かれ、
前記ガイド部は、前記打ち抜きピンの最下方到達位置よりも下方の位置まで、前記センサ装置に向かって上下方向に延びている、ストリッパ装置。
【請求項２】
前記ガイド部の下端と、前記打ち抜きピンの最下方到達位置との間の距離が、１５ｍｍ以上である、請求項１に記載のストリッパ装置。
【請求項３】
前記ガイド部の下端の開口部は、前記抜きカスの姿勢に依らず、平面視で抜きカスを包含するように形成されている、請求項１または２に記載のストリッパ装置。
【請求項４】
前記ガイド部は、前記支持基板に形成された前記貫通孔と、前記支持基板の下方に設けられた筒状部材と、を有し、
前記筒状部材に形成されている空洞部が、前記支持基板の前記貫通孔と連通している、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のストリッパ装置。
【請求項５】
前記支持基板の前記貫通孔は、前記打ち抜きピンの最下方到達位置よりも下方の位置まで、前記センサ装置に向かって上下方向に延びている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のストリッパ装置。
【請求項６】
互いに対向するとともに互いに接離可能に設けられた打ち抜き基板および支持基板を用いてシートの一部分を打ち抜いてシートに窓部を形成する打ち抜き方法であって、
前記打ち抜き基板には、前記支持基板に向かって下方に突出する打ち抜きピンが設けられており、
前記支持基板には、前記打ち抜き基板の前記打ち抜きピンに対応する位置に貫通孔が形成されており、
前記貫通孔の上端の開口部は、平面視で前記シートの前記一部分に包含されるように形成されており、
前記打ち抜き方法は、
前記支持基板上に前記シートを載置する工程と、
前記打ち抜き基板を前記支持基板に接近させて前記シートの前記一部分を打ち抜く打ち抜き工程と、
前記シートの前記一部分が打ち抜かれることによって発生する抜きカスを、センサ装置を用いて検知する工程と、を備え、
前記シートから発生した前記抜きカスは、前記支持基板の前記貫通孔を含んで構成される中空状のガイド部によって前記センサ装置まで下方へ導かれ、
前記ガイド部は、前記打ち抜きピンの最下方到達位置よりも下方の位置まで、前記センサ装置に向かって上下方向に延びている、打ち抜き方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シートに形成された切り込みに沿ってシートの一部分を打ち抜くストリッパ装置および打ち抜き方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シートを所定の形状に打ち抜くことによって、箱を製造するための素材となるブランクを作製する枚葉の打ち抜き装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。枚葉の打ち抜き装置においては、ブランクの外形に対応した切り込みをシートに形成した後、切り込みに沿ってシートを打ち抜くことにより、シートがブランク（製品部）と余白部とに分離される。その後、ブランクを製函することによって、箱を得ることができる。
【０００３】
ところで、箱の仕様によっては、ブランクの一部分を打ち抜いてブランクに窓部を形成することが求められることがある。窓部は、例えば、消費者が箱の内容物を目視で確認できるようにするために形成される。このような窓部は、一般に、打ち抜きピンを用いてシートの一部分を打ち抜くことによって形成される。例えば、貫通孔が形成された支持基板上に、所定のパターンで切り込みが入れられたシートを載置し、次に、打ち抜きピンでシートの一部分を押圧することによって、シートの一部分が切り込みに沿って打ち抜かれ、シートに窓部が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１７９４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
窓部を形成する工程においては、シートの一部分が打ち抜かれることによって抜きカスが発生する。このような抜きカスが、製品である複数のブランクの間に混入すると、ブランクを検査する工程やブランクを製函する工程でのエラーの原因になってしまう。従って、窓部を形成する工程において発生する抜きカスは、確実に回収されることが望まれる。
【０００６】
しかしながら、抜きカスは、ブランクや余白部に比べて小さくて軽く、このため、飛散してブランク間に混入しやすい。また、打ち抜きピンや抜きカスが帯電している場合、抜きカスが打ち抜きピンにくっついたまま離れず、元の位置に戻る打ち抜きピンとともに抜きカスが支持基板の貫通孔を上に抜けてしまうことも考えられる。
【０００７】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、抜きカスの回収の確実性を高めることができるストリッパ装置および打ち抜き方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、互いに対向するとともに互いに接離可能に設けられた打ち抜き基板および支持基板を備え、打ち抜き基板および支持基板によってシートの一部分を打ち抜いてシートに窓部を形成するストリッパ装置であって、前記打ち抜き基板には、前記支持基板に向かって下方に突出する打ち抜きピンが設けられており、前記支持基板には、前記打ち抜き基板の前記打ち抜きピンに対応する位置に貫通孔が形成されており、前記貫通孔の上端の開口部は、平面視で前記シートの前記一部分に包含されるように形成されており、前記ストリッパ装置は、前記シートの前記一部分が打ち抜かれることによって発生する抜きカスを検知するためのセンサ装置をさらに備え、前記シートから発生した前記抜きカスは、前記支持基板の前記貫通孔を含んで構成される中空状のガイド部によって前記センサ装置まで下方へ導かれ、前記ガイド部は、前記打ち抜きピンの最下方到達位置よりも下方の位置まで、前記センサ装置に向かって上下方向に延びている、ストリッパ装置である。
【０００９】
本発明によるストリッパ装置において、好ましくは、前記ガイド部の下端と、前記打ち抜きピンの最下方到達位置との間の距離は、１５ｍｍ以上である。
【００１０】
本発明によるストリッパ装置において、好ましくは、前記ガイド部の下端の開口部は、前記抜きカスの姿勢に依らず、平面視で抜きカスを包含するように形成されている。
【００１１】
本発明によるストリッパ装置において、前記ガイド部は、前記支持基板に形成された前記貫通孔と、前記支持基板の下方に設けられた筒状部材と、を有していてもよい。この場合、前記筒状部材に形成されている空洞部が、前記支持基板の前記貫通孔と連通している。
【００１２】
本発明によるストリッパ装置において、前記支持基板の前記貫通孔は、前記打ち抜きピンの最下方到達位置よりも下方の位置まで、前記センサ装置に向かって上下方向に延びていてもよい。この場合、前記支持基板の前記貫通孔が、前記ガイド部として機能することができる。
【００１３】
本発明は、互いに対向するとともに互いに接離可能に設けられた打ち抜き基板および支持基板を用いてシートの一部分を打ち抜いてシートに窓部を形成する打ち抜き方法であって、前記打ち抜き基板には、前記支持基板に向かって下方に突出する打ち抜きピンが設けられており、前記支持基板には、前記打ち抜き基板の前記打ち抜きピンに対応する位置に貫通孔が形成されており、前記貫通孔の上端の開口部は、平面視で前記シートの前記一部分に包含されるように形成されており、前記打ち抜き方法は、前記支持基板上に前記シートを載置する工程と、前記打ち抜き基板を前記支持基板に接近させて前記シートの前記一部分を打ち抜く打ち抜き工程と、前記シートの前記一部分が打ち抜かれることによって発生する抜きカスを、センサ装置を用いて検知する工程と、を備え、前記シートから発生した前記抜きカスは、前記支持基板の前記貫通孔を含んで構成される中空状のガイド部によって前記センサ装置まで下方へ導かれ、前記ガイド部は、前記打ち抜きピンの最下方到達位置よりも下方の位置まで、前記センサ装置に向かって上下方向に延びている、打ち抜き方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明において、支持基板の貫通孔の上端の開口部は、平面視で、シートの打ち抜かれる一部分に包含されるように形成されている。このため、仮に静電気などに起因して抜きカスが打ち抜きピンにくっついてしまっている場合であっても、抜きカスが貫通孔の上端にひっかかるため、打ち抜きピンとともに抜きカスが貫通孔を上に抜けてしまうことを防ぐことができる。また本発明においては、発生した抜きカスをセンサ装置まで下方に導くための中空状のガイド部が設けられている。このガイド部は、支持基板の貫通孔を含んで構成されている。またガイド部は、打ち抜きピンの最下方到達位置よりも下方の位置まで、センサ装置に向かって上下方向に延びている。従って、抜きカスが小さくて軽く、このため抜きカスの落下経路が乱れ得る場合であっても、抜きカスをセンサ装置へより確実に導くことができる。これによって、発生した抜きカスをセンサ装置によってより確実に検知することができるようになる。このことにより、抜きカスが検知されないこと、すなわち抜きカスが製品に混入した可能性があることを理由として製造ラインを停止させる、という事態が生じることを抑制することができる。このため、製造効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、シートから製品部（ブランク）を製造するためのブランク製造装置の概略を示す図。
【図２】図２（ａ）は、切り抜き罫線が形成されたシートを示す平面図、図２（ｂ）は、シートに割り付けられている製品部を拡大して示す平面図。
【図３】図３は、孔落とし部が打ち抜かれて窓部が形成されたシートを示す平面図。
【図４】図４（ａ）は、ブランク製造装置によって得られた製品部を示す平面図、図４（ｂ）は、製品部から分離された余白部を示す平面図。
【図５】図５は、本発明の実施の形態におけるストリッパ装置を示す斜視図。
【図６】図６は、図５に示すストリッパ装置の一部を拡大して示す断面図。
【図７】図７は、打ち抜きヘッド、ガイド部の上端の第１開口部、およびシートの孔落とし部の大小関係を説明するための図。
【図８】図８は、抜きカス、ガイド部の下端の第２開口部、およびセンサ装置の通過孔の大小関係を説明するための図。
【図９】図９（ａ）〜（ｃ）は、ストリッパ装置を用いてシートの孔落とし部を打ち抜いてシートに窓部を形成する工程を説明するための図。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本発明の実施の形態におけるストリッパ装置の一変形例を示す断面図。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、本発明の実施の形態におけるストリッパ装置の一変形例を示す断面図。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態におけるストリッパ装置の一変形例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図１乃至図９（ａ）〜（ｃ）を参照して、本発明の実施の形態について説明する。まず図１により、シート２２から製品部（ブランク）２３を製造するためのブランク製造装置１０全体について説明する。
【００１７】
ブランク製造装置
図１に示すように、ブランク製造装置１０は、シート２２の流れ方向に沿って上流側から順に配置された給紙装置２０、プラテン装置３０、ストリッパ装置４０およびブランキング装置６０を備えている。
【００１８】
給紙装置２０は、シートの束２１からシート２２を一枚ずつ供給するためのものである。１枚のシート２２には、通常、複数の製品部２３が割り付けられる。シート２２としては、例えば、カートンに適した紙材やプラスチックシートなどが用いられる。シート２２には、文字や画像が予め印刷されていてもよい。また、シートの束２１の代わりにロール状のシートを供給し、プラテン装置３０の前で枚葉状にカットしてシート２２を供給するようにしてもよい。
【００１９】
プラテン装置３０は、シート２２に切り込み（切り抜き罫線）を形成するためのものである。プラテン装置３０は、雌型３１と、雄型３２とを有している。給紙装置２０から１枚ずつ送られてきたシート２２は、雌型３１上に載置される。そして、雄型３２を雌型３１に対して加圧することにより、シート２２に割り付けられる製品部２３の外形、および製品部２３に形成される窓部の外形に沿った切り抜き罫線が、シート２２に付される。
【００２０】
ストリッパ装置４０は、シート２２に形成されている切り抜き罫線に沿ってシート２２の一部分を打ち抜き、これによってシート２２に窓部を形成するためのものである。ストリッパ装置４０は、図１に示すように、シート２２が載置される支持基板４３と、支持基板４３と対向するよう支持基板４３の上方に設けられた打ち抜き基板４１と、を備えている。打ち抜き基板４１および支持基板４３は、互いに切離可能に、すなわち両者の間の間隔が可変となるよう、構成されている。例えば打ち抜き基板４１は、上下方向に移動可能に構成されている。ストリッパ装置４０のその他の具体的な構成については、後述する。
【００２１】
ブランキング装置６０は、シート２２を製品部２３と余白部２４とに分離するためのものである。ブランキング装置６０は、例えば、シート２２に形成されている切り抜き罫線に沿って、シート２２に割り付けられている製品部２３を打ち抜くことができるブランキングツール６１を備えている。打ち浮かれた製品部２３は、パレット６２上に積み重ねられる。一方、シート２２から製品部２３を打ち抜いた後に残る余白部２４は、図示しない排紙部に送られる。
【００２２】
ブランク製造方法
次に図２（ａ）（ｂ）〜図４（ａ）（ｂ）を参照して、ブランク製造装置１０を用いることによって実施されるブランク（製品部２３）の製造方法の概略について説明する。
【００２３】
はじめに、給紙装置２０を用いてシート２２をプラテン装置３０に送る。プラテン装置３０においては、雄型３１および雌型３２を用いてシート２２に切り抜き罫線２２ａを形成するプラテン工程が実施される。図２（ａ）は、切り抜き罫線２２ａが形成されたシート２２を示す平面図である。シート２２には複数の製品部２３が割り付けられており、この製品部２３の外形に沿って切り抜き罫線２２ａが形成されている。また各製品部２３には、後に形成される窓部の外形に沿ったパターンで切り抜き罫線２２ａが形成されている。窓部の外形に沿ったパターンで形成された切り抜き罫線２２ａの内側の部分のことを、孔落とし部２５とも称する。なお図２においては、孔落とし部２５が矩形形状を有する例が示されているが、孔落とし部２５の形状、すなわち窓部の形状が特に限られることはない。例えば窓部の形状として、五角形や六角形などの多角形形状が採用されてもよい。
【００２４】
図２（ｂ）は、シート２２に割り付けられている１つの製品部２３を拡大して示す平面図である。図２（ｂ）に示すように、切り抜き罫線２２ａは、線状の切り込みを含んでいる。また、余白部２４と製品部２３との間、および製品部２３と孔落とし部２５との間には、切り込みを中断させるべく一定間隔で設けられた複数の繋ぎ部２２ｂが設けられている。すなわち、プラテン装置３０は、複数の繋ぎ部２２ｂを残した上で製品部２３の外形および孔落とし部２５の外形に沿った切り込みをシート２２に形成するよう、構成されている。切り抜き罫線２２ａの幅や数は、ブランク製造装置１０内でシート２２を搬送する際には製品部２３や孔落とし部２５が抜け落ちることはないが、ストリッパ装置４０およびブランキング装置６０においては孔落とし部２５および製品部２３が打ち抜かれ得るよう、適切に設定されている。
【００２５】
なお、切り抜き罫線２２ａに沿って製品部２３や孔落とし部２５を打ち抜くことができる限りにおいて、切り抜き罫線２２ａの具体的な構造が特に限られることはない。例えば切り抜き罫線２２ａは、ハーフカット線として構成されていてもよい。
【００２６】
次に、ストリッパ装置４０を用いてシート２２の孔落とし部２５を打ち抜いてシート２２に窓部２３ａを形成する第１打ち抜き工程を実施する。図３は、孔落とし部２５が打ち抜かれることによって窓部２３ａが形成されたシート２２を示す平面図である。
【００２７】
その後、ブランキング装置６０を用いてシート２２の製品部２３を打ち抜いて、シート２２を製品部２３と余白部２４とに分離する第２打ち抜き工程を実施する。図４（ａ）は、ブランキング装置６０を用いた打ち抜きによって得られた複数の製品部２３を示す平面図である。また図４（ｂ）は、シート２２から製品部２３を打ち抜いた後に残る余白部２４を示す平面図である。
【００２８】
その後、得られた製品部２３を製函することによって、窓部か形成された箱を得ることができる。なお、窓を介して消費者が箱の内部の収容物に触れることを防ぐため、窓部が透明フィルムによって覆われていてもよい。
【００２９】
ストリッパ装置
次に、上述の第１打ち抜き工程を実施するためのストリッパ装置４０について、図５および図６を参照して詳細に説明する。図５は、ストリッパ装置４０を示す斜視図であり、図６は、図５に示すストリッパ装置４０の一部を拡大して示す図である。
【００３０】
（打ち抜きピン）
図５に示すように、打ち抜き基板４１には、支持基板４３に向かって下方に突出する複数の打ち抜きピン４２が設けられている。また支持基板４３には、打ち抜き基板４１の各打ち抜きピン４２に対応する位置に貫通孔４４が形成されている。このため、打ち抜きピン４２を用いてシート２２の一部分を打ち抜くとともに、打ち抜きによって発生した抜きカスを貫通孔４４の中に押し込むことが可能となっている。
【００３１】
打ち抜きピン４２は、図５に示すように、その下端に設けられた打ち抜きヘッド４２ａを有している。打ち抜きヘッド４２ａは、第１打ち抜き工程の際にシート２２に接してシート２２の孔落とし部２５を押圧する部分である。打ち抜きヘッド４２ａの形状は、孔落とし部２５を適切に打ち抜くことができるよう、孔落とし部２５の形状に応じて設定される。例えば孔落とし部２５が矩形形状を有する場合、打ち抜きヘッド４２ａも同様に矩形形状を有していてもよい。同様に支持基板４３の貫通孔４４も、平面視において矩形状の輪郭を有していてもよい。すなわち、打ち抜きピン４２の打ち抜きヘッド４２ａの輪郭および貫通孔４４の上端４４ａの輪郭が、孔落とし部２５の輪郭と相似の形状になっていてもよい。なお、孔落とし部２５、打ち抜きヘッド４２ａおよび貫通孔４４それぞれの輪郭の大小関係については後述する。
【００３２】
（センサ装置）
図５に示すように、ストリッパ装置４０は、シートの一部分（孔落とし部２５）が打ち抜かれることによって発生する抜きカス２６を検知するためのセンサ装置５０をさらに備えている。センサ装置５０のタイプは、検知対象となる抜きカス２６の形状に応じて適切に設定されるが、ここでは、センサ装置５０として光電センサが用いられる場合について説明する。
【００３３】
光電センサとは、可視光線や赤外線などの光を発射する投光部と、検知対象の影響を受けた光を検出する受光部と、を有するものである。このような光電センサは、投光部から発射された光の光量と、受光部によって検出された光の光量とを比較することにより、検知対象の有無を判断し、検知結果を電気信号などとして出力することができる。光電センサにおいて採用される具体的な検知方式が特に限られることはない。例えば、検知対象による光の反射に起因する光量変化に基づいて検知対象の有無を判断する方式や、検知対象による光の遮蔽に起因する光量変化に基づいて検知対象の有無を判断する方式などが考えられる。
【００３４】
また、光電センサの構造も特には限定されない。例えば、対向する一対の部材の一方に投光部を設け、他方に受光部を設け、一対の部材の間を通過した検知対象を検知するよう、光電センサが構成されていてもよい。また、検知対象が通過し得る孔（以下、通過孔とも称する）が形成された部材を準備し、この部材の通過孔の壁面に投光部および受光部を設置することにより、通過孔を通過する検知対象を検知する、という構造が採用されてもよい。図５においては、センサ装置５０が、通過孔５２が形成されたセンサヘッド５１を有する例が示されている。このようなセンサ装置５０としては、市販の光電センサを用いることができ、例えば、キーエンス社製の光学式通過センサＰＧ−６０２を用いることができる。ＰＧ−６０２においては、センサヘッド５１の通過孔５２が、一辺が２１ｍｍの正方形状で構成されており、最小でφ０．５ｍｍの物体を検知することができる。
【００３５】
（ガイド部）
ところで、抜きカス２６は一般に小さくて軽い。例えば抜きカス２６の一辺の寸法は、数ｍｍ〜十数ｍｍ程度である。このため、シート２２から発生した抜きカス２６は、センサ装置５０に向かう方向からずれた方向へ飛散してしまうことがある。この場合、発生した抜きカス２６がセンサ装置５０によって検知されないことになる。意図しない方向へ飛散した抜きカス２６が製品部２３に混入しないのであれば特に問題はないが、抜きカス２６が製品部２３に混入してしまう可能性もある。すなわち、センサ装置５０によって抜きカス２６が検知されないということは、製品部２３に混入してしまった抜きカス２６が存在する可能性があるということを意味している。従って、抜きカス２６が製品部２３に混入することを確実に防ぐためには、発生した抜きカス２６がセンサ装置５０によって検知されない、という事態が発生する度に、ブランク製造装置１０を停止して、センサ装置５０によって検知されなかった抜きカス２６を探し出すことが好ましい。しかしながら、発生した抜きカス２６がセンサ装置５０によって検知されない、という事態が頻繁に生じるようであれば、ブランク製造装置１０を頻繁に停止させることになり、製品部２３の生産効率が低下してしまう。
このような課題を考慮して、本実施の形態においては、シート２２から発生した抜きカス２６が、支持基板４３の貫通孔４４を含んで構成される中空状のガイド部４６によってセンサ装置５０まで下方へ導かれるようになっている。以下、ガイド部４６について図５および図６を参照して説明する。
【００３６】
本実施の形態において、ガイド部４６は、支持基板４３に形成された貫通孔４４と、支持基板４３の下方に設けられた筒状部材４５と、を有している。筒状部材４５は、筒状部材４５に形成されている空洞部４５ｃが、支持基板４３の貫通孔４４と連通するよう、設置されている。この場合、支持基板４３の貫通孔４４および筒状部材４５の空洞部４５ｃが、抜きカス２６をセンサ装置５０まで下方へ導くためのガイド部４６の中空部を構成することになる。筒状部材４５を構成する材料としては、例えば、静電防止剤を含む熱可塑性樹脂フィルムが用いられ、具体的には厚さ３ｍｍの静電防止剤を含むＰＥＴフィルムが用いられ得る。ガイド部４６が静電防止機能を有することにより、ガイド部４６の側面に抜きカス２６が付着したり、抜きカス２６が引っ掛かったりすることを抑制することができる。
【００３７】
以下の説明において、ガイド部４６の上端におけるガイド部４６の中空部のことを第１開口部４６ａと称し、ガイド部４６の下端におけるガイド部４６の中空部のことを第２開口部４６ｂと称することもある。本実施の形態においては、支持基板４３の貫通孔４４の上端４４ａが、ガイド部４６の第１開口部４６ａを構成し、筒状部材４５の空洞部４５ｃの下端４５ｂが、ガイド部４６の第２開口部４６ｂを構成している。平面視における、すなわち上方から見た場合の筒状部材４５の空洞部４５ｃの形状は、抜きカス２６が空洞部４５ｃを通過することができるよう、抜きカス２６の形状に応じて設定される。例えば抜きカス２６（孔落とし部２５）が矩形形状を有する場合、空洞部４５ｃも同様に矩形状の輪郭を有していてもよい。すなわち、空洞部４５ｃの輪郭が、抜きカス２６（孔落とし部２５）の輪郭と相似の形状になっていてもよい。
【００３８】
支持基板４３の貫通孔４４と筒状部材４５の空洞部４５ｃが連通する限りにおいて、筒状部材４５の設置方法は特には限られないが、例えば図６に示すように、筒状部材４５は、筒状部材４５の上端のフランジ部に取り付けられたボルトなどの固定具４７によって、支持基板４３の下面に固定される。これによって、筒状部材４５を隙間無く支持基板４３に取り付けることができ、このことにより、支持基板４３と筒状部材４５との間の隙間に抜きカス２６が入り込んでしまうことを防ぐことができる。
【００３９】
上述のセンサ装置５０のセンサヘッド５１は、ガイド部４６の下端の第２開口部４６ｂから排出された抜きカス２６がセンサ装置５０のセンサヘッド５１の通過孔５２に適切に導かれるよう、ガイド部４６の下端よりも下方の位置に設置されている。ところで、支持基板４３は一般に所定の弾性を有する材料から構成されており、例えば厚さ９ｍｍのベニヤ板から構成されている。このため、打ち抜き基板４１および支持基板４３を用いた第１打ち抜き工程の際に支持基板４３に振動が発生し、この振動が筒状部材４５にまで伝達されていることがある。一方、センサ装置５０における検知精度は一般に、センサヘッド５１に振動が生じた場合に低下してしまう。従って好ましくは、センサヘッド５１は、図６に示すように、ガイド部４６の下端から所定の間隔ｄを空けて設置される。これによって、支持基板４３の振動がセンサヘッド５１に伝達されることを防ぐことができ、このことにより、センサ装置５０における高い検出精度を実現することができる。間隔ｄの値は、上下方向におけるガイド部４６の振動の振幅よりも大きく、かつ、抜きカス２６が入り込むことがない程度に小さく設定される。例えば間隔ｄは０．５〜３．０ｍｍの範囲内となっている。なお図５においては、筒状部材４５の下端を図示するため、筒状部材４５とセンサヘッド５１との間の間隔が便宜上大きく描かれている。また図５においては、図が煩雑になるのを防ぐため、支持基板４３の複数の貫通孔４４のうち１つの貫通孔４４に対してのみ筒状部材４５やセンサ装置５０が設けられている状態を示しているが、全ての貫通孔４４に対して筒状部材４５およびセンサ装置５０が設けられていてもよい。
【００４０】
ガイド部４６との間に上述の間隔ｄを空けるようセンサ装置５０のセンサヘッド５１を設置するための具体的な方法が特に限られることはない。例えば、図示はしないが、ブラケットの一端をセンサヘッド５１に取り付け、ブラケットの他端を、支持基板４３を支持するための鉄製のフレームに取り付けることができる。この場合、支持基板４３の振動は鉄製のフレームにはほとんど伝達されないので、センサヘッド５１を所望の位置にほぼ静止状態で保持することができる。
【００４１】
（孔落とし部（抜きカス）との大小関係について）
ところで、打ち抜きピン４２や抜きカス２６が帯電している場合、抜きカス２６が打ち抜きピン４２の打ち抜きヘッド４２ａにくっついたまま離れず、元の位置に戻る打ち抜きピン４２とともに抜きカス２６が支持基板４３の貫通孔４４を上に抜けてしまう、という可能性がある。この場合、その後に抜きカス２６が打ち抜きピン４２から離れて飛散し、シート２２上や製品部２３上に落下し、製品部２３間に混入してしまうという事態が生じ得る。このような事態が生じるのを防ぐため、本実施の形態において、貫通孔４４の上端４４ａの開口部は、シート２２の一部分（孔落とし部２５）よりも小さく形成されている。
【００４２】
抜きカス２６と貫通孔４４の上端４４ａとの間の上述の大小関係について、図７を参照してさらに説明する。図７は、孔落とし部２５と、貫通孔４４の上端４４ａとをそれぞれ上方から見た場合の、すなわち平面視の場合の、各要素の輪郭を示す図である。なお図７においては、打ち抜きピン４２の打ち抜きヘッド４２ａの輪郭も併せて示されている。
【００４３】
図７に示すように、ガイド部４６の第１開口部４６ａの輪郭、すなわち貫通孔４４の上端４４ａの輪郭は、シート２２の孔落とし部２５の輪郭の内側に包含されている。この場合、孔落とし部２５を打ち抜く第１打ち抜き工程の際には、打ち抜きピン４２によって押圧された孔落とし部２５は、貫通孔４４の上端４４ａの輪郭に沿って折り曲げられた状態で、抜きカス２６として貫通孔４４の中に入ることになる。一方、打ち抜きピン４２が元の位置に戻る時、仮に抜きカス２６が打ち抜きピン４２にくっついていたとしても、その時には、抜きカス２６に生じていた折れ曲がりの程度は、抜きカス２６の弾性に基づいてある程度緩和されている。このことは、打ち抜きピン４２が戻ってくるときには、抜きカス２６の輪郭が貫通孔４４の上端４４ａの輪郭から少なくとも部分的にはみ出たものになっていることを意味している。従って、抜きカス２６は、打ち抜きピン４２とともに貫通孔４４の上端４４ａを通過することはできず、このため、抜きカス２６が打ち抜きヘッド４２ａから振り落とされることになる。これによって、抜きカス２６が製品部２３間に混入してしまうことを抑制することができる。なお図７に示すように、打ち抜きピン４２の打ち抜きヘッド４２ａは、平面視で打ち抜きヘッド４２ａの輪郭が貫通孔４４の上端４４ａの輪郭に包含されるように構成されている。
【００４４】
一方、ガイド部４６の中空部の輪郭が全域にわたって抜きカス２６の輪郭よりも小さい場合、抜きカス２６がガイド部４６の中空部の壁面に引っ掛かってしまい、このため抜きカス２６がセンサ装置５０に到達しない、という事態が生じ得る。このような事態が生じることを抑制するため、好ましくは、ガイド部４６の下端の第２開口部４６ｂの輪郭、すなわち筒状部材４５の空洞部４５ｃの下端４５ｂの輪郭は、抜きカス２６の姿勢に依らず、平面視で抜きカス２６を包含するよう、構成されている。
【００４５】
抜きカス２６と筒状部材４５の空洞部４５ｃの下端４５ｂの上述の大小関係について、図８を参照してさらに説明する。図８は、抜きカス２６と、筒状部材４５の空洞部４５ｃの下端４５ｂとをそれぞれ上方から見た場合の、すなわち平面視の場合の、各要素の輪郭を示す図である。なお図８においては、センサヘッド５１の通過孔５２の輪郭も併せて示されている。
【００４６】
図８に示すように、筒状部材４５の空洞部４５ｃの下端４５ｂの輪郭、すなわちガイド部４６の第２開口部４６ｂの輪郭は、抜きカス２６の姿勢に依らず、抜きカス２６を包含するようになっている。ここで「抜きカス２６の姿勢に依らず」とは、落下中に抜きカス２６が回転することによって矩形状の抜きカス２６の各辺と矩形状の空洞部４５ｃの各辺とが非平行になっている場合であっても、抜きカス２６が空洞部４５ｃを通過できるように、空洞部４５ｃの輪郭が設定されていることを意味している。具体的には、図８に示すように、水平面上で抜きカス２６を回転させることによって描かれる軌跡２６ａが空洞部４５ｃの下端４５ｂの輪郭に包含されるよう、空洞部４５ｃの輪郭が設定されていることを意味している。
【００４７】
図８に示すように、センサヘッド５１の通過孔５２は好ましくは、平面視において筒状部材４５の空洞部４５ｃの下端４５ｂの輪郭を包含するか、若しくは空洞部４５ｃの下端４５ｂの輪郭と同一になるよう、構成される。これによって、抜きカス２６は、センサヘッド５１の上端に引っ掛かることなくセンサヘッド５１の通過孔５２に侵入することができるようになる。
【００４８】
好ましくは、貫通孔４４の下端４４ｂの輪郭、および筒状部材４５の空洞部４５ｃの上端４５ａの輪郭も、抜きカス２６の姿勢に依らず、抜きカス２６を包含するようになっている。例えば図６に示すように、貫通孔４４は、その面積が下方に向かうにつれて拡大するように構成されている。また筒状部材４５の空洞部４５ｃは、その面積が上下方向の位置に依らず一定になるよう、構成されている。これによって、抜きカス２６が貫通孔４４の下端４４ｂや筒状部材４５の空洞部４５ｃの壁面に引っ掛かってしまうことを抑制することができ、このことにより、抜きカス２６をより確実にセンサ装置５０へ導くことができるようになる。
【００４９】
打ち抜き方法
次に図９（ａ）〜（ｃ）を参照して、上述のストリッパ装置４０を用いてシート２２の孔落とし部２５を打ち抜く方法について詳細に説明する。
【００５０】
はじめに図９（ａ）に示すように、支持基板４３上にシート２２を載置する。また、打ち抜き基板４１を支持基板４３に向けて下方に移動させることにより、打ち抜きピン４２の打ち抜きヘッド４２ａをシート２２の孔落とし部２５に当接させる。
【００５１】
次に図９（ｂ）に示すように、打ち抜き基板４１をさらに支持基板４３に接近させて、シート２２の孔落とし部２５を打ち抜きピン４２によって打ち抜く打ち抜き工程を実施する。図９（ｂ）には、最下方到達位置にある打ち抜きピン４２が示されている。打ち抜きピン４２の打ち抜きヘッド４２ａの最下方到達位置は、支持基板４３の下面より下方となっている。打ち抜きピン４２によってガイド部４６の内部（中空部）に押し込まれた抜きカス２６は、その後、ガイド部４６に沿ってセンサ装置５０のセンサヘッド５１まで下方へ導かれる。このとき、打ち抜きヘッド４２ａにより抜きカス２６の中央部分が押圧されるため、抜きカス２６は、中央部分に対して周縁部分が上方に向かって変形されることもある。その後、抜きカス２６がセンサ装置５０に到達してセンサヘッド５１の通過孔５２を通過すると（図９（ｃ）参照）、センサ装置５０が抜きカス２６を検知する。センサ装置５０が抜きカス２６を検知したという情報は、例えば電気信号としてブランク製造装置１０の図示しない制御装置に伝達される。制御装置は、想定される抜きカス２６の数と、検知された抜きカス２６の数とが一致しているかどうかを判断する。一致していることが確認された場合、制御装置は、ブランク製造装置１０を用いた製造工程を継続する。一方、不一致が生じていることが確認された場合、制御装置は、ブランク製造装置１０を停止させてもよい。センサヘッド５１の通過孔５２を通過した抜きカス２６は、図示しない回収部によって回収される。
【００５２】
ところで、抜きカス２６が打ち抜きピン４２の打ち抜きヘッド４２ａから押されている間は、抜きカス２６の落下経路は、打ち抜きピン４２の移動経路に基づいて安定に定められる。一方、抜きカス２６が打ち抜きピン４２の打ち抜きヘッド４２ａから離れた後、すなわち、打ち抜きピン４２の最下方到達位置よりも下方の空間においては、抜きカス２６は重力に基づいて自由に落下することになる。このため、抜きカス２６の形状や気流の状態によっては、抜きカス２６の落下経路が乱れることがある。ここで本実施の形態においては、図９に示すように、ガイド部４６は、打ち抜きピン４２の最下方到達位置よりも下方の位置まで、センサ装置５０に向かって上下方向に延びている。このため、抜きカス２６が自由落下する領域において、ガイド部４６によって、抜きカス２６がセンサ装置５０に向かって落下するよう、抜きカス２６の落下経路を適切に定めることができる。このことにより、抜きカス２６がセンサ装置５０によって検知されないという事態が生じることを抑制することができる。
【００５３】
図９（ｂ）において、上下方向においてガイド部４６が抜きカス２６を導く距離、すなわちガイド部４６の下端と打ち抜きピン４２の最下方到達位置との間の距離が、符号Ｌで示されている。距離Ｌは、ガイド部４６の中空部の形状やセンサヘッド５１の通過孔５２の形状などに応じて適切に定められるが、好ましくは距離Ｌは１５ｍｍ以上になっている。これによって、抜きカス２６の落下経路をより確実に安定させることができる。
【００５４】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００５５】
（支持基板の貫通孔の変形例）
上述の本実施の形態においては、貫通孔４４の面積が下方に向かうにつれて連続的に拡大するように貫通孔４４が構成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１０Ａに示すように、貫通孔４４は、その面積が貫通孔４４の一部を境に変化するように構成されていてもよい。
【００５６】
また、上述の本実施の形態および図１０Ａに示す変形例においては、貫通孔４４の下端４４ｂの輪郭が、上端４４ａの輪郭よりも大きくなるよう構成される例を示したが、これに限られることはない。例えば図１０Ｂに示すように、貫通孔４４において、上端４４ａの輪郭と下端４４ｂの輪郭とが同一の形状になっていてもよい。すなわち、上端４４ａの輪郭および下端４４ｂの輪郭の両方が、平面視でシート２２の孔落とし部２５の輪郭に包含されるようになっていてもよい。この場合であっても、打ち抜きピン４２の最下方到達位置が支持基板４３の下面よりも下方の位置になるよう打ち抜き基板４１または支持基板４３を移動させる場合、抜きカス２６は、打ち抜きピン４２に押されて確実に貫通孔４４を通過することができる。
なお、打ち抜きピン４２の最下方到達位置よりも下方の位置におけるガイド部４６の中空部、すなわち筒状部材４５の空洞部４５ｃは、抜きカス２６の姿勢によらず平面視で抜きカス２６を包含するよう、構成されている。このため、打ち抜きピン４２から離れた後の抜きカス２６は、空洞部４５ｃの壁面に引っ掛かることなく、センサ装置５０に到達することができる。
【００５７】
（ガイド部の変形例）
また上述の本実施の形態および各変形例において、ガイド部４６が、支持基板４３の下方に設けられた筒状部材４５を有する例を示した。しかしながら、抜きカス２６を適切にセンサ装置５０まで導くことができる限りにおいて、筒状部材４５の具体的な構成が特に限られることはない。例えば図１１に示すように、ガイド部４６は、筒状部材４５を用いることなく、支持基板４３の貫通孔４４によって構成されていてもよい。この場合、貫通孔４４は、打ち抜きピン４２の最下方到達位置よりも下方の位置まで、センサ装置５０に向かって上下方向に延びている。このため、貫通孔４４の上端４４ａが、上述のガイド部４６の上端の第１開口部４６ａを構成し、貫通孔４４の下端４４ｂが、ガイド部４６の下端の第２開口部４６ｂを構成することができる。
【００５８】
（打ち抜き工程の変形例）
また上述の実施の形態において、シート２２から孔落とし部２５を打ち抜く第１打ち抜き工程が、ストリッパ装置４０によって実施され、シート２２から製品部２３を打ち抜く第２打ち抜き工程が、ブランキング装置６０によって実施される例を示した。すなわち、シート２２から孔落とし部２５を打ち抜くことと、製品部２３と余白部２４とを分離することとが、別の装置によって別の場所で実施される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、シート２２から孔落とし部２５を打ち抜くことと、製品部２３と余白部２４とを分離することとが、同一の装置によって同一の場所で実施されてもよい。例えば、ストリッパ装置４０とブランキング装置６０とを組み合わせた統合装置が用いられてもよい。例えば、孔落とし部２５と余白部２４とが下方に押し込まれてシート２２から打ち抜かれ、製品部２３が残る、という作業を実現することができる統合装置が考えられる。若しくは、孔落とし部２５がシート２２から下方に打ち抜かれ、一方、製品部２３がシート２２から上方に打ち抜かれる、という作業を実現することができる統合装置も考えられる。
【００５９】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１０  ブランク製造装置
２０  給紙装置
２２  シート
２２ａ  切り抜き罫線
２２ｂ  繋ぎ部
２３  製品部
２３ａ  窓部
２４  余白部
２５  孔落とし部
２６  抜きカス
３０  プラテン装置
４０  ストリッパ装置
４１  打ち抜き基板
４２  打ち抜きピン
４２ａ  打ち抜きヘッド
４３  支持基板
４４  貫通孔
４４ａ  上端
４４ｂ  下端
４５  筒状部材
４５ａ  上端
４５ｂ  下端
４５ｃ  空洞部
４６  ガイド部
４６ａ  第１開口部
４６ｂ  第２開口部
４７  固定具
５０  センサ装置
５１  センサヘッド
５２  通過孔
６０  ブランキング装置
【図２】
2015054361.tif 000003
【図３】
2015054361.tif 000004
【図４】
2015054361.tif 000005
【図６】
2015054361.tif 000006
【図７】
2015054361.tif 000007
【図８】
2015054361.tif 000008
【図９】
2015054361.tif 000009
【図１０Ａ】
2015054361.tif 000010
【図１０Ｂ】
2015054361.tif 000011
【図１１】
2015054361.tif 000012
【図１】
2015054361.tif 000013
【図５】
2015054361.tif 000014