(57)【要約】【課題】半導体封止型10のキャビティ部27内に半導体素子17の樹脂封止に必要な適量の樹脂材料を供給すると共に、キャビティ部27内における樹脂圧縮時の樹脂流動を抑制する。【解決手段】半導体封止型10に半導体素子17を装着した半導体基板18を供給し、また、離型フイルム26とその上面に貼着したシート樹脂28とを半導体封止型10のキャビティ部27に供給する。そして、キャビティ部27へのセット時にシート樹脂28の周辺部位をキャビティ部27の外方周縁部位となるキャビティ側面部材22の型面に張り出して重合させてオーバーラップ部28ａを設定する。更に、半導体封止型10の型締圧力にてオーバーラップ部28ａを切断・分離すると共に、切断・分離したオーバーラップ部28ａを除く適量のシート樹脂28をキャビティ部27内に収容することにより、キャビティ部27内の周辺部に樹脂未充填状態の空隙部が生じるのを防止する半導体封止方法及び装置。【選択図】図３
2015126125.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも上型及び下型を備えた半導体封止型の所定位置に複数の半導体素子を装着した半導体基板を供給してセットすると共に、前記下型に設けたキャビティ部にシート樹脂を供給して加熱溶融化し且つ前記溶融樹脂材料を圧縮して前記半導体基板上の半導体素子を樹脂封止する半導体封止方法であって、
半導体素子を装着した前記半導体基板を前記半導体封止型の所定位置に供給してセットする半導体基板の供給セット工程と、
離型フイルムと前記離型フイルム上面に貼着したシート樹脂とを前記半導体封止型の下型に設けたキャビティ部に供給するシート樹脂の供給工程と、
前記離型フイルムにて前記半導体封止型の下型面を被覆し、且つ、前記離型フイルム上面のシート樹脂を前記下型キャビティ部の位置と対応する位置にセットするシート樹脂のセット工程と、
前記シート樹脂のセット工程によって前記シート樹脂を前記下型キャビティ部と対応する位置にセットする際に、前記シート樹脂の周辺部位を前記下型キャビティ部の外方周縁部位に張り出して重合させることにより、前記下型キャビティ部の外方周縁部位に、前記シート樹脂のオーバーラップ部を設定するシート樹脂のオーバーラップ工程と、
前記シート樹脂のオーバーラップ工程の後に、前記下型キャビティ部内を減圧して前記シート樹脂を貼着した離型フイルムを前記下型キャビティ部面に吸着する離型フイルムの吸着工程と、
前記離型フイルムの吸着工程の後に、前記上型面と下型面とを閉じ合わせる半導体封止型の型締工程と、
前記半導体封止型の型締工程時による型締圧力にて、前記下型キャビティ部の外方周縁部位に設定した前記シート樹脂のオーバーラップ部を切断すると共に、この切断したオーバーラップ部を除くシート樹脂を前記下型キャビティ部内に収容するオーバーラップ部の切断分離工程と、
前記オーバーラップ部の切断分離工程の後に、前記下型キャビティ部内に収容して加熱溶融化した前記シート樹脂を圧縮することにより、前記半導体基板上の半導体素子を所定の均等厚さに成形した樹脂パッケージ内に封止する樹脂圧縮成形工程とを含むことを特徴とする半導体封止方法。
【請求項２】
前記したシート樹脂の供給工程の前に、前記シート樹脂の上面に貼着した保護フイルムを剥離するシート樹脂の上面側保護フイルム剥離工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体封止方法。
【請求項３】
前記したオーバーラップ部の切断分離工程の前に、前記半導体封止型の型締工程における型締圧力によって前記シート樹脂のオーバーラップ部を加圧するオーバーラップ部の加圧工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体封止方法。
【請求項４】
前記したオーバーラップ部の切断分離工程の後に、切断分離した前記オーバーラップ部を前記下型キャビティ部の外方周囲に設けた樹脂溜部内に収容するオーバーラップ部の収容工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体封止方法。
【請求項５】
前記したオーバーラップ部の収容工程によって収容した前記樹脂溜部内の樹脂材料が前記下型キャビティ部内へ流入するのを防止する樹脂溜部内の樹脂流出防止工程を行うことを特徴とする請求項４に記載の半導体封止方法。
【請求項６】
前記した樹脂圧縮成形工程時に、前記下型キャビティ部内のガス類を前記半導体封止型の外部へ排出するエアベント工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体封止方法。
【請求項７】
前記したシート樹脂の供給工程時における前記下型キャビティ部の深さを、前記シート樹脂の厚みの1.5 倍乃至2.0 倍となる深さに設定したことを特徴とする請求項１に記載の半導体封止方法。
【請求項８】
前記したシート樹脂の厚さと前記樹脂圧縮成形工程にて成形した樹脂パッケージの厚さとが略等しくなるように設定したことを特徴とする請求項１に記載の半導体封止方法。
【請求項９】
前記した下型キャビティ部に設けた樹脂量調整部によって、前記下型キャビティ部内に供給及び／又は収容した樹脂材料の量を調整する樹脂量調整工程を行うことを特徴とする請求項１に記載の半導体封止方法。
【請求項１０】
少なくとも上型及び下型を備えた半導体封止型の所定位置に複数の半導体素子を装着したキャリアを供給してセットすると共に、前記下型に設けたキャビティ部にシート樹脂を供給して加熱溶融化し且つ前記溶融樹脂材料を圧縮して前記キャリア上の半導体素子を樹脂封止する半導体封止方法であって、
前記キャリアの表面に接着フイルムを貼着すると共に、前記接着フイルムを介して複数の半導体素子を装着したキャリアを準備するキャリアの準備工程と、
前記キャリアの準備工程にて準備した前記キャリアを前記半導体封止型の所定位置に供給してセットするキャリアの供給セット工程と、
離型フイルムと前記離型フイルム上面に貼着したシート樹脂を前記半導体封止型の下型に設けたキャビティ部に供給するシート樹脂の供給工程と、
前記離型フイルムにて前記半導体封止型の下型面を被覆し、且つ、前記離型フイルム上面のシート樹脂を前記下型キャビティ部の位置と対応する位置にセットするシート樹脂のセット工程と、
前記シート樹脂のセット工程によって前記シート樹脂を前記下型キャビティ部と対応する位置にセットする際に、前記シート樹脂の周辺部位を前記下型キャビティ部の外方周縁部位に張り出して重合させることにより、前記下型キャビティ部の外方周縁部位に、前記シート樹脂のオーバーラップ部を設定するシート樹脂のオーバーラップ工程と、
前記シート樹脂のオーバーラップ工程の後に、前記下型キャビティ部内を減圧して前記シート樹脂を貼着した離型フイルムを前記下型キャビティ面に吸着する離型フイルムの吸着工程と、
前記離型フイルムの吸着工程の後に、前記上型面と下型面とを閉じ合わせる半導体封止型の型締工程と、
前記半導体封止型の型締工程時による型締圧力にて、前記下型キャビティ部の外方周縁部位に設定した前記シート樹脂のオーバーラップ部を切断すると共に、この切断したオーバーラップ部を除くシート樹脂を前記下型キャビティ部内に収容するオーバーラップ部の切断分離工程と、
前記オーバーラップ部の切断分離工程の後に、前記下型キャビティ部内に収容して加熱溶融化した前記シート樹脂を圧縮することにより、前記キャリア上の半導体素子を所定の均等厚さに成形した樹脂パッケージ内に封止する樹脂圧縮成形工程とを含むことを特徴とする半導体封止方法。
【請求項１１】
前記した接着フイルムが、少なくとも樹脂成形温度以下となる常温下では所定の接着力を維持すると共に、樹脂成形温度以上となる所要の加熱温度下では前記接着力が低下して容易に剥離する加熱剥離性機能を備えていることを特徴とする請求項10に記載の半導体封止方法。
【請求項１２】
少なくとも上型及び下型を備えた半導体封止型の所定位置に複数の半導体素子を装着した半導体基板を供給してセットすると共に、前記下型に設けたキャビティ部に離型フイルム上に貼着したシート樹脂を供給して加熱溶融化し且つ前記溶融樹脂材料を圧縮して前記半導体基板上の半導体素子を樹脂封止する半導体封止装置であって、
前記下型に設けたキャビティ部と、
前記下型キャビティ部の外方周囲に設けた樹脂溜部と、
前記下型キャビティ部と前記樹脂溜部とを連通接続させる連通部と、
前記下型キャビティ部の外方周縁部位に設けた前記シート樹脂の周辺部位を張り出して重合させるための下型面と、
前記離型フイルムを吸着して前記離型フイルム上のシート樹脂を前記キャビティ部内に吸引して供給する離型フイルムの吸着機構と、
前記半導体封止型の開閉機構と、
前記下型キャビティ部に設けた樹脂圧縮機構とを含み、
前記半導体封止型の開閉機構による型締圧力によって、前記シート樹脂の周辺部位に設定される前記下型面とのオーバーラップ部位を切断分離するように構成したことを特徴とする半導体封止装置。
【請求項１３】
前記した上型と下型との型締時に前記上下両型の外周囲をシールするシール部材を配設すると共に、前記シール部材によるシール範囲内の空気を外部へ排出するエアベント機構を配設して構成したことを特徴とする請求項12に記載の半導体封止装置。
【請求項１４】
前記した下型キャビティ部と前記樹脂溜部とを連通接続させる連通部が、前記下型キャビティ部から前記樹脂溜部側に向かって拡開するような傾斜面形状に形成した樹脂流出防止手段として備えられていることを特徴とする請求項12に記載の半導体封止装置。
【請求項１５】
前記した樹脂溜部と連通部とを、前記下型キャビティ部の外方に向かって交互に連通接続させることにより、複数の樹脂溜部及び連通部を配置した樹脂流出防止手段として備えられていることを特徴とする請求項12に記載の半導体封止装置。
【請求項１６】
前記した下型キャビティ部内に供給及び／又は収容する樹脂材料の量を調整するための樹脂量調整部を設けて構成したことを特徴とする請求項12に記載の半導体封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体封止装置における半導体封止型の所定位置に半導体基板上の半導体素子を供給してセットすると共に、該半導体封止型のキャビティ部内にシート樹脂を供給して加熱溶融化し且つ該溶融樹脂材料を圧縮して半導体基板上の半導体素子を樹脂封止するための半導体封止方法及び半導体封止装置に関する。
より詳細には、上記した半導体封止型のキャビティ部内に上記半導体素子を樹脂封止するために必要な適量の樹脂材料を供給することができると共に、上記キャビティ部内の溶融樹脂材料を圧縮する際に該溶融樹脂材料の流動作用を抑制することにより、この溶融樹脂材料の流動作用に基因して上記半導体基板上に装着した半導体素子に位置ズレ等の不具合が発生するようなことがなく、また、上記半導体素子を均等厚みに圧縮成形された樹脂パッケージ内に封止成形することができるように改善したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
シート樹脂を用いる半導体封止方法及び半導体封止装置については、例えば、図11に示すような方法及び装置が知られており、以下、これを同図に基づいて説明する。
まず、図11(1) に示すように、上型１の型面に複数の半導体素子２を装着した半導体基板３を供給すると共に、この半導体素子２が下側となる状態で該半導体基板３を係着して支持する。
また、下型４に設けたキャビティ５の容積に合わせて複数の板状樹脂材料６を貼着した離型フイルム７を下型４と上型１との間に搬送する。そして、該離型フイルム７上面の各板状樹脂材料６を下型キャビティ５の位置に合わせると共に、この状態で、離型フイルム７を下型４の型面に被覆させる。
次に、図11(2) に示すように、下型４に設けた吸気口８から下型キャビティ５内の空気を吸引して下型キャビティ５内を減圧することにより、この離型フイルム７及び各板状樹脂材料６を下型キャビティ５の形状面に沿って吸着させる。
次に、図11(3) に示すように、下型４と上型１とを型締めすると共に、離型フイルム７を介して各板状樹脂材料６を加熱溶融化し且つ該溶融樹脂材料６ａを圧縮することによって、半導体基板３上の各半導体素子２を樹脂封止成形する。
【０００３】
なお、このような各板状樹脂材料６や、下型キャビティ５の寸法・形状に合わせて固形化したシート樹脂を用いる圧縮成形の場合は、下型キャビティ５内にて加熱溶融化された溶融樹脂材料６ａの流動作用や該溶融樹脂材料６ａ中への空気の巻込作用等を抑制し易いと云った利点がある。
【０００４】
ところで、上記した離型フイルム７上面の各板状樹脂材料６は下型キャビティ５の容量に見合った量を用いることができる。
しかしながら、このような複数の板状樹脂材料６やシート状樹脂材料を下型キャビティ５内に供給するような場合であっても、これらの樹脂材料の全体の大きさは、必然的に、下型キャビティ５の大きさ（面積）よりも小さくなるように設定しなければならない。
従って、これらの樹脂材料を下型キャビティ５内に供給すると、下型キャビティ５の周縁と該樹脂材料の外周縁との間に所要の空隙部Ｓが生じることになる（図11(2) 参照）。
そして、このような状態で上下両型１・４を型締めして下型キャビティ５内の溶融樹脂材料６ａ（各板状樹脂材料６）を圧縮すると、該溶融樹脂材料６ａは下型キャビティ５の周辺部へ押されて流動することになり、また、流動する溶融樹脂材料６ａ中に空気を巻き込み易くなる。
このため、溶融樹脂材料６ａの流動作用や空気巻込作用を確実に防止することができない。その結果、流動する溶融樹脂材料６ａが半導体素子２におけるボンディングワイヤ９を短絡させたり、或は、これを変形・切断させる等の不具合が発生すると云った樹脂成形上の重大な問題があった。
更に、溶融樹脂材料６ａの流動作用に基因して、半導体基板３上に装着した半導体素子２に位置ズレ等の不具合が発生したり、また、半導体素子３を封止する樹脂パッケージ内に気泡が生じたり、該樹脂パッケージを均等厚みに圧縮成形することができないと云った問題があった。
【０００５】
また、下型キャビティ５周辺部の空隙部Ｓは、上記したような理由によって、必然的に設定されることになるため、各板状樹脂材料６やシート状樹脂材料を下型キャビティ５の寸法及び形状にフィットさせることは、事実上、困難である。
従って、下型キャビティ５内にその容量に見合った適量の樹脂材料を供給することはできないと云った問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１７４８０１号公報（段落〔0019〕、段落〔0042〕〜〔0047〕及び図1、図６等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、半導体封止型におけるキャビティ部内に樹脂材料を供給するときに、上述したようなキャビティ周辺部に樹脂未充填状態の空隙部が生じないように設定すると共に、キャビティ部内の溶融樹脂材料に対する圧縮成形時において該溶融樹脂材料がキャビティ周辺部へ流動するのを抑制することによって、該溶融樹脂材料の流動作用に基因して半導体基板上に装着した半導体素子に位置ズレ等の不具合が発生するのを効率良く防止することを目的とするものである。
更に、該キャビティ部内の溶融樹脂材料を圧縮して成形する樹脂パッケージの各部位における厚みを均一化することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した目的を達成するための本発明に係る半導体封止方法は、少なくとも上型12及び下型14を備えた半導体封止型15の所定位置に複数の半導体素子17を装着した半導体基板18を供給してセットすると共に、前記下型14に設けたキャビティ部にシート樹脂28を供給して加熱溶融化し且つ前記溶融樹脂材料を圧縮して前記半導体基板18上の半導体素子17を樹脂封止する半導体封止方法であって、
半導体素子17を装着した前記半導体基板18を前記半導体封止型15の所定位置に供給してセットする半導体基板の供給セット工程と、
離型フイルム26と前記離型フイルム26上面に貼着したシート樹脂28とを前記半導体封止型15の下型14に設けたキャビティ部27に供給するシート樹脂の供給工程と、
前記離型フイルム26にて前記半導体封止型15の下型面（下型14の型面）を被覆し且つ前記離型フイルム26上面のシート樹脂28を前記下型キャビティ部27の位置と対応する位置にセットするシート樹脂のセット工程と、
前記シート樹脂のセット工程によって前記シート樹脂28を前記下型キャビティ部27と対応する位置にセットする際に、前記シート樹脂28の周辺部位を前記下型キャビティ部27の外方周縁部位に張り出して重合させることにより、前記下型キャビティ部27の外方周縁部位に、前記シート樹脂28のオーバーラップ部28ａを設定するシート樹脂のオーバーラップ工程と、
前記シート樹脂のオーバーラップ工程の後に、前記下型キャビティ部27内を減圧して、前記シート樹脂28を貼着した離型フイルム26を前記下型キャビティ部27面に吸着する離型フイルムの吸着工程と、
前記離型フイルムの吸着工程の後に、前記上型面（上型12の型面）と下型面とを閉じ合わせる半導体封止型の型締工程と、
前記半導体封止型の型締工程時による型締圧力にて、前記下型キャビティ部27の外方周縁部位に設定した前記シート樹脂28のオーバーラップ部28ａを切断すると共に、この切断したオーバーラップ部28ａを除くシート樹脂28を前記下型キャビティ部27内に収容するオーバーラップ部の切断分離工程と、
前記オーバーラップ部の切断分離工程の後に、前記下型キャビティ部27内に収容して加熱溶融化した前記シート樹脂28を圧縮することにより、前記半導体基板18上の半導体素子17を所定の均等厚さに成形した樹脂パッケージ31内に封止する樹脂圧縮成形工程とを含むことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る半導体封止方法は、前記したシート樹脂の供給工程の前に、前記シート樹脂28の上面に貼着した保護フイルム30を剥離するシート樹脂の保護フイルム剥離工程を行うことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る半導体封止方法は、前記したオーバーラップ部の切断分離工程の前に、前記半導体封止型の型締工程における型締圧力によって前記シート樹脂28のオーバーラップ部28ａを加圧するオーバーラップ部の加圧工程を行うことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る半導体封止方法は、前記したオーバーラップ部の切断分離工程の後に、切断分離した前記オーバーラップ部28ａを前記下型キャビティ部27の外方周囲に設けた樹脂溜部32内に収容するオーバーラップ部の収容工程を行うことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る半導体封止方法は、前記したオーバーラップ部の収容工程によって収容した前記樹脂溜部32内の樹脂材料が前記下型キャビティ部27内へ流入するのを防止する樹脂溜部内の樹脂流出防止工程を行うことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る半導体封止方法は、前記した樹脂圧縮成形工程時に、前記下型キャビティ部27内のガス類を前記半導体封止型15の外部へ排出するエアベント工程を行うことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る半導体封止方法は、前記したシート樹脂の供給工程時における前記下型キャビティ部27の深さ27Ｄを、前記シート樹脂28の厚み28Ｔの1.5 倍乃至2.0 倍となる深さに設定したことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る半導体封止方法は、前記したシート樹脂28の厚さ28Ｔと前記樹脂圧縮成形工程にて成形した樹脂パッケージ31の厚さ31Ｔとが略等しくなるように設定したことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る半導体封止方法は、前記した下型キャビティ部27に設けた樹脂量調整部34によって、前記下型キャビティ部27内に供給及び／又は収容した樹脂材料の量を調整する樹脂量調整工程を行うことを特徴とする。
【００１７】
また、上記した目的を達成するための本発明に係る半導体封止方法は、少なくとも上型12及び下型14を備えた半導体封止型15の所定位置に複数の半導体素子17ａを装着したキャリア40を供給してセットすると共に、前記下型14に設けたキャビティ部27にシート樹脂28を供給して加熱溶融化し且つ前記溶融樹脂材料を圧縮して前記キャリア40上の半導体素子17ａを樹脂封止する半導体封止方法であって、
前記キャリア40の表面に接着フイルム41を貼着すると共に、前記接着フイルム41を介して複数の半導体素子17ａを装着したキャリア40を準備するキャリアの準備工程と、
前記キャリアの準備工程にて準備した前記キャリア40を前記半導体封止型15の所定位置に供給してセットするキャリアの供給セット工程と、
離型フイルム26と前記離型フイルム26上面に貼着したシート樹脂28を前記半導体封止型15の下型14に設けたキャビティ部27に供給するシート樹脂の供給工程と、
前記離型フイルム26にて前記半導体封止型15の下型面を被覆し且つ前記離型フイルム26上面のシート樹脂28を前記下型キャビティ部27の位置と対応する位置にセットするシート樹脂のセット工程と、
前記シート樹脂のセット工程によって前記シート樹脂28を前記下型キャビティ部27と対応する位置にセットする際に、前記シート樹脂28の周辺部位を前記下型キャビティ部27の外方周縁部位に張り出して重合させることにより、前記下型キャビティ部27の外方周縁部位に、前記シート樹脂28のオーバーラップ部28ａを設定するシート樹脂のオーバーラップ工程と、
前記シート樹脂のオーバーラップ工程の後に、前記下型キャビティ部27内を減圧して前記シート樹脂28を貼着した離型フイルム26を前記下型キャビティ面に吸着する離型フイルムの吸着工程と、
前記離型フイルムの吸着工程の後に、前記上型面と下型面とを閉じ合わせる半導体封止型の型締工程と、
前記半導体封止型の型締工程時による型締圧力にて、前記下型キャビティ部27の外方周縁部位に設定した前記シート樹脂28のオーバーラップ部28ａを切断すると共に、この切断したオーバーラップ部28ａを除くシート樹脂28を前記下型キャビティ部27内に収容するオーバーラップ部の切断分離工程と、
前記オーバーラップ部の切断分離工程の後に、前記下型キャビティ部27内に収容して加熱溶融化した前記シート樹脂28を圧縮することにより前記キャリア40上の半導体素子17ａを所定の均等厚さに成形した樹脂パッケージ31ａ内に封止する樹脂圧縮成形工程とを含むことを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る半導体封止方法は、前記した接着フイルム41が、少なくとも樹脂成形温度以下となる常温下では所定の接着力を維持すると共に、樹脂成形温度以上となる所要の加熱温度下では前記接着力が低下して容易に剥離する加熱剥離性機能を備えていることを特徴とする。
【００１９】
上記した目的を達成するための本発明に係る半導体封止装置10は、少なくとも上型12及び下型14を備えた半導体封止型15の所定位置に複数の半導体素子17を装着した半導体基板18を供給してセットすると共に、前記下型14に設けたキャビティ部27に離型フイルム26上に貼着したシート樹脂28を供給して加熱溶融化し且つ前記溶融樹脂材料を圧縮して前記半導体基板18上の半導体素子17を樹脂封止する半導体封止装置10であって、
前記下型14に設けたキャビティ部27と、
前記下型キャビティ部27の外方周囲に設けた樹脂溜部32と、
前記下型キャビティ部27と前記樹脂溜部32とを連通接続させる連通部33と、
前記下型キャビティ部27の外方周縁部位に設けた前記シート樹脂28の周辺部位を張り出して重合させるための下型面と、
前記離型フイルム26を吸着して前記離型フイルム26上のシート樹脂28を前記キャビティ部27内に吸引して供給する離型フイルムの吸着機構と、
前記半導体封止型15の開閉機構と、
前記下型キャビティ部27に設けた樹脂圧縮機構とを含み、
前記半導体封止型15の開閉機構による型締圧力によって、前記シート樹脂28の周辺部位に設定される前記下型面とのオーバーラップ部位28ａを切断分離するように構成したことを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係る半導体封止装置10は、前記した上型12と下型14との型締時に前記上下両型12・14の外周囲をシールするシール部材19・24を配設すると共に、前記シール部材によるシール範囲内の空気を外部へ排出するエアベント機構を配設して構成したことを特徴とする。
【００２１】
また、本発明に係る半導体封止装置10は、前記した下型キャビティ部27と前記樹脂溜部32とを連通接続させる連通部33ａが、前記下型キャビティ部27から前記樹脂溜部32側に向かって拡開するような傾斜面形状に形成した樹脂流出防止手段として備えられていることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明に係る半導体封止装置10は、前記した樹脂溜部32と連通部33ａとを、前記下型キャビティ部27の外方に向かって交互に連通接続させることにより、複数の樹脂溜部32及び連通部33ａを配置した樹脂流出防止手段として備えられていることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明に係る半導体封止装置10は、前記した下型キャビティ部27内に供給及び／又は収容する樹脂材料の量を調整するための樹脂量調整部34を設けて構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係る半導体封止方法及び半導体封止装置10によれば、半導体封止型15におけるキャビティ部27の周辺部に樹脂未充填状態の空隙部が生ずるのを実質的に無くすことができるので、該キャビティ部27内に半導体基板18上の半導体素子17を樹脂封止するために必要な適量の樹脂材料を供給することができる。
また、キャビティ部27内の溶融樹脂材料を圧縮する際に、該溶融樹脂材料の流動作用を防止若しくはこれを効率良く抑制することができる。
このため、該溶融樹脂材料の流動作用により半導体基板18上の半導体素子17が押されて位置ズレを起こした状態で樹脂封止成形されてしまうと云った樹脂成形上の不具合の発生を防止することができる。
そして、このような不具合の発生を防止することにより、樹脂封止後の半導体素子17に対する再配線等の後工程をスムーズに且つ適正に行うことができる。
【００２５】
更に、キャビティ部27内に適量の樹脂材料を供給すること、及び、該キャビティ部27内における溶融樹脂材料の流動作用を防止若しくは抑制した状態で該溶融樹脂材料を圧縮することが可能となる。
従って、均等厚みに圧縮成形された樹脂パッケージ31を得ることができるので、高品質を備えた製品を製造することができると云った実用的な効果を奏する。
【００２６】
また、連通部33ａが樹脂溜部32側に向かって深くなるように傾斜しているため、切断分離したオーバーラップ部28ａを下型キャビティ部27の外方周囲に設けた樹脂溜部32内に収容するオーバーラップ部の収容工程を、より確実に行うことができる。
【００２７】
また、下型キャビティ部27内に樹脂量調整部34を設けたので、下型キャビティ部27内の余剰樹脂を下型キャビティ部27内にて収容する必要がある場合において好適に対応することができる。
【００２８】
また、半導体基板18に替えて、加熱剥離性機能を備えた接着フイルム41を介して半導体素子17を装着したキャリア40を用いる場合においては、樹脂成形後におけるキャリア40側と樹脂パッケージ31ａ側との分離工程を簡易化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る半導体封止装置における半導体封止型の要部を概略的に示しており、図１(1) は半導体基板及びシート樹脂を半導体封止型部に搬送した状態を示す一部切欠正面図、図１(2) は半導体封止型部に搬送した半導体基板及びシート樹脂を半導体封止型部の所定位置に供給セットした状態を示す一部切欠正面図である。
【図２】図２(1) は図１に対応する半導体封止型の要部拡大縦断面図、図２(2) は半導体封止型の要部を更に拡大して示す縦断面図である。
【図３】半導体基板の供給セット工程及びシート樹脂の供給工程の説明図である。
【図４】図２に対応する半導体封止型要部の縦断面図であり、図４(1) は上下両型による第一型締状態の説明図、図４(2) はシート樹脂のオーバーラップ部を切断分離する第二型締状態の説明図である。
【図５】図４に対応する半導体封止型要部の縦断面図であり、図５(1) はシート樹脂のオーバーラップ部を樹脂溜部内に収容する工程の説明図、図５(2) はキャビティ部内の溶融樹脂材料を圧縮する工程の説明図である。
【図６】図５(2) に対応する樹脂圧縮工程の説明図であり、図６(1) はシート樹脂のオーバーラップ部を切断した状態を示す拡大縦断面図、図６(2) はシート樹脂の加熱溶融時の状態を示す拡大縦断面図、図６(3) は溶融樹脂材料を圧縮した状態を示す拡大縦断面図である。
【図７】本発明に係る他の実施例であり、図７(1) は半導体封止型の要部を示す縦断面図、図７(2) はその変形例を示す半導体封止型の縦断面図である。
【図８】本発明に係る更に他の実施例であり、図８(1) は半導体封止型の要部を示す縦断面図、図８(2) はその変形例を示す半導体封止型の縦断面図である。
【図９】半導体基板に替えてキャリアを使用する場合の本発明に係る他の実施例であって、図９(1) は接着フイルムを貼着したキャリアを、図９(2) は半導体素子を貼着したキャリアを概略的に示しており、また、図９(3) は半導体素子の樹脂圧縮成形工程を経た状態を、図９(4) はキャリア側を分離した樹脂パッケージの状態を、図９(5) は再配線及びボール形成工程を経た状態を、図９(6) はダイシング工程を経た状態を概略的に示している。
【図１０】本発明に係る半導体封止方法に用いられるシート樹脂で短冊状に設けられているものを示しており、図10(1) はその平面図、図10(2) はその正面図、図10(3) はその保護フイルムを剥離した状態を示す正面図である。
【図１１】シート状樹脂材料を用いる従来の半導体封止型の要部を示す縦断面図であり、図11(1) は半導体基板の供給工程及び樹脂材料の供給工程の説明図、図11(2) は半導体基板のセット工程及び樹脂材料のセット工程の説明図、図11(3) は樹脂圧縮成形工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明を、図１乃至図６に示す第一実施例図に基づいて説明する。
【実施例１】
【００３１】
まず、図１に基づいて、本発明に係る半導体封止装置10の概要を説明する。
【００３２】
この半導体封止装置10には、上型ベース11の下面に装設した上型12と、下型ベース13の上面に装設した下型14とを備えた圧縮成形用の半導体封止型15が設けられている。
また、上型12の下面には基板セット部16が設けられており、該基板セット部16の所定位置には複数の半導体素子17を装着した半導体基板18を供給してセットすることができるように設けられている。
また、上型ベース11の外周囲となる位置には上型側シール部材19が上下動可能な状態で配設されている。更に、この上型側シール部材19は、該上型側シール部材19と上型ベース11との間に設けた弾性部材20の弾性によって下方へ突出するように付勢されている。
【００３３】
また、下型ベース13の上面に装設した下型14は、キャビティ底面部材21と該キャビティ底面部材21の外周囲に嵌合させたキャビティ側面部材22とから構成されている。
また、キャビティ側面部材22は該キャビティ側面部材22と下型ベース13との間に設けた弾性部材23の弾性によって上方へ突出するように付勢されている。
また、上記した上型側シール部材19と対向する下型ベース13の外周囲となる位置には下型側シール部材24が配設されている。
なお、上記キャビティ底面部材21は上下駆動機構（図示なし）によって、後述する所定の上下高さ位置に移動させることができるように設けられている。
そして、このキャビティ底面部材21及びその上下駆動機構は、該キャビティ底面部材21の上面とキャビティ側面部材22の内周面とから成る空間部（下型キャビティ部）に供給された樹脂材料を圧縮成形するための樹脂圧縮機構を構成している。
【００３４】
また、上記した上型ベース11は型開閉機構（図示なし）を介して上下動可能に設けられており、図１に示す上下両型12・14の型開時においては該上型12を所定の高さ位置にまで上動させることができると共に、後述する上下両型12・14の型締時においては該上型12を下動させて上下両型12・14の型面を接合させることができるように設けられている。
【００３５】
また、上記した型開閉機構を介して上下両型12・14を型締めしたとき、上型側シール部材19と下型側シール部材24とが接合されることにより該上下両型12・14の外周囲をシールすることができるように設けられている。
更に、この上型側シール部材19及び下型側シール部材24によるシール範囲内の空気を、適宜な減圧手段を介して、外部へ積極的に排出するように構成したエアベント機構（図示なし）が配設されている。
【００３６】
また、図１に示す上下両型12・14の型開時において、基板供給・搬出機構25を該上下両型12・14間の所定位置に移動させると共に、該基板供給・搬出機構25上の半導体基板18を該上型12の基板セット部16に係着支持させることにより、半導体基板18を該基板セット部16の所定位置に供給してセットすることができるように設けられている。
【００３７】
また、上記下型14の型面（上面）に対する離型フイルム26の被覆と、下型キャビティ部27（即ち、キャビティ底面部材21の上面とキャビティ側面部材22の内周面とから構成される空間部）内へのシート樹脂28の供給は、所謂、ロール・ツー・ロール機構29によって行われる。
即ち、図１に示すように、離型フイルム26は長尺状に形成されている。
そして、この離型フイルム26は、供給ロール29ａから供給側ガイドロール29ｂ等を経て下型14の型面に供給されると共に、半導体封止型15にて所定の樹脂圧縮成形工程を経た後に、巻取側ガイドロール29ｃ等を経て巻取ロール29ｄに巻き取り収容されるように設けられている。
【００３８】
また、上記シート樹脂28は所要の柔軟性を備えている。
そして、上記離型フイルム26上における所定の間隔位置に貼着されると共に、図１に示すように、半導体封止型15側への連続自動供給を目的として、ロール・ツー・ロール機構29における供給ロール29ａに巻装されている。
また、該離型フイルム26上には、上記したシート樹脂28を保護するための保護フイルム30（ラミネートフイルム）が貼着されている。
【００３９】
また、上記したシート樹脂28の厚み28Ｔは、後述するように、下型キャビティ部27にて圧縮成形される樹脂パッケージ31の厚さ31Ｔと略等しくなるように設定されている（図６参照）。
【００４０】
また、後述するように、上記シート樹脂28を下型キャビティ部27に供給する際の該下型キャビティ部27の深さ27Ｄは、シート樹脂28の厚み28Ｔの約1.5 倍乃至2.0 倍となるように設定されている（図６参照）。
【００４１】
また、上記シート樹脂28の形状は、半導体封止装置10における下型キャビティ部27の形状に対応すると共に、該下型キャビティ部27の開口周縁（即ち、キャビティ底面部材21の上端周縁部）よりも大きく（広く）なるように設定している。
従って、下型キャビティ部27にシート樹脂28を供給する場合において、該シート樹脂28の中心位置を下型キャビティ部27の中心位置に合わせる両者の位置合わせ（位置決制御）を行うことによって、シート樹脂28の外方周縁の部位を下型キャビティ部27の外方周縁の部位（即ち、キャビティ側面部材22の上面）に張り出して重合するオーバーラップ部28ａを設定することができる。
【００４２】
なお、上記した供給側ガイドロール29ｂと巻取側ガイドロール29ｃとの間における所要位置に供給側テンションロール及び巻取側テンションロールを配設する（図示なし）と共に、該両テンションロールの高さ位置を調整できるように構成して、下型14の型面に対する離型フイルム26の被覆状態の調整を行い、或は、離型フイルム26のテンション調整を行うようにすることができる。
【００４３】
また、上記したキャビティ底面部材21とキャビティ側面部材22との嵌合周面部位から下型キャビティ部27内の空気を適宜な減圧手段を介して外部へ排出するように構成した離型フイルムの吸着機構（図示なし）が配設されている。
このため、図１(1) に示すように、下型14の型面（上面）に離型フイルム26が被覆された状態で該離型フイルムの吸着機構を作動させると、上記した下型キャビティ部27を被覆する離型フイルム26は、図１(2) に示すように、該下型キャビティ部27内に吸引され且つ供給されると共に、該下型キャビティ部27の形状に沿って吸着されることになる。
従って、このとき、上記離型フイルム26の上面に貼着したシート樹脂28は、所要の柔軟性を備えていることとも相俟って、離型フイルム26の吸着作用に伴って下型キャビティ部27内にその形状に沿ってスムーズに収容されることになる。
【００４４】
また、上記した下型キャビティ部27の外方周囲には樹脂溜部32が設けられている。
図例においては、下型キャビティ部27の外方周囲の位置となるキャビティ側面部材22の上面に、連通部33を介して下型キャビティ部27と連通接続させた樹脂溜部32を配設した場合を示している（図２参照）。
【００４５】
また、上記したシート樹脂28の周辺部位をキャビティ側面部材22の上面位置にまで張り出して重合させることにより、この下型キャビティ部27の外方周縁部位に、シート樹脂28のオーバーラップ部28ａを設定することができる（図２(2) 参照）。
【００４６】
以下、図１乃至図６に基づいて、離型フイルム26及びこの離型フイルム26上に貼着したシート樹脂28を半導体封止装置10における下型キャビティ部27へ供給する場合について説明する。
【００４７】
予め、シート樹脂28を半導体封止装置10における下型キャビティ部27へ供給する前に、該シート樹脂28の上面に貼着した保護フイルム30を剥離するシート樹脂の保護フイルム剥離工程を行う。
この実施例では、図１に示すように、離型フイルム26と該離型フイルム26上に貼着したシート樹脂28を下型キャビティ部27側へ供給する前に、該シート樹脂28の上面側に貼着した保護フイルム30をガイドロール29ｅを経て保護フイルムの巻取ロール（図示なし）に巻取り収容させることによって、保護フイルム剥離工程を行う。
【００４８】
また、図１に示す上下両型12・14の型開時に、基板供給・搬出機構25を介して、半導体素子17を装着した半導体基板18を半導体封止型15の所定位置（基板セット部16の下面）に供給してセットする半導体基板の供給セット工程を行う（図１(1) 参照）。
【００４９】
また、離型フイルム26にて半導体封止型15における下型面（下型14の型面）を被覆すると共に、離型フイルム26上面のシート樹脂28を下型キャビティ部27の位置と対応する位置にセットするシート樹脂のセット工程を行う（図１(1) 参照）。
【００５０】
また、上記したシート樹脂のセット工程にてシート樹脂28を下型キャビティ部27と対応する位置にセットする際に、該シート樹脂28の周辺部位を下型キャビティ部27の外方周縁部位（キャビティ側面部材22の上面）にまで張り出して重合させることにより、この外方周縁部位にシート樹脂28のオーバーラップ部28ａを設定するシート樹脂のオーバーラップ工程を行う（図２(2) 参照）。
【００５１】
上記したシート樹脂のオーバーラップ工程の後に、適宜な減圧機構(図示なし)を介して下型キャビティ部27内を減圧することにより、シート樹脂28を貼着した離型フイルム26を下型キャビティ面に吸着する離型フイルムの吸着工程を行う。
なお、この下型キャビティ部27内の減圧は、キャビティ底面部材21とキャビティ側面部材22との間隙より該下型キャビティ部27内の空気を外部へ排出することによって行うことができる（図３参照）。
【００５２】
上記した離型フイルムの吸着工程の後に、上型面（上型12の型面）と下型面とを閉じ合わせる半導体封止型の第一型締めを行う（図４(1) 参照）。
また、この第一型締めに連続して、シート樹脂のオーバーラップ部を切断分離する第二型締めを行う（図４(2) 参照）。
【００５３】
なお、半導体封止型15における上下両型12・14を型締めしてシール部材19・24を接合させることによって該上下両型12・14の外周囲をシールすることができる。
従って、エアベント機構（図示なし）を介して、半導体封止型の型締工程を行う前から該シール範囲内の空気を外部へ積極的に排出するエアベント工程を行うことにより、後述する樹脂圧縮成形工程時における空気巻込作用を防止して成形する樹脂パッケージ31内に気泡（ボイド）を形成する等の不具合の発生を防止することができる。
【００５４】
また、上記半導体封止型の型締工程時による型締圧力にて、下型キャビティ部27の外方周縁部位に設定したシート樹脂28のオーバーラップ部28ａを切断すると共に、この切断したオーバーラップ部28ａを除くシート樹脂28を下型キャビティ部27内に収容するオーバーラップ部の切断分離工程を行う。
この切断分離工程におけるオーバーラップ部28ａの切断は、上型12の基板セット部16にセットした半導体基板18の下面（半導体素子17の装着面）側と下型キャビティ部27の外周縁（キャビティ側面部材22の内周縁）とが接する部位となる切断位置28ｂにて行われる。
従って、オーバーラップ部28ａが切断分離されたシート樹脂28は、その容量が一定となると共に、その切断分離後において下型キャビティ部27内に効率良く且つ確実に収容されることになる（図４(2) 参照）。
【００５５】
また、このとき、上記したシート樹脂28のオーバーラップ部28ａは半導体基板18の下面とキャビティ側面部材22の上面との間に挟まれた状態にあるため、オーバーラップ部の切断分離工程の前に、半導体封止型の型締工程における上下両型12・14の型締圧力によって該オーバーラップ部28ａを加圧することができる（オーバーラップ部の加圧工程）。
【００５６】
また、切断分離されたオーバーラップ部28ａ及びシート樹脂28には加熱用ヒータ（図示なし）による加熱作用が加えられている。
このため、図５に示すように、切断分離されて加熱溶融化されたオーバーラップ部28ａは、連通部33を通してキャビティ側面部材22の上面に設けた樹脂溜部32内に収容されることになる（オーバーラップ部の収容工程）。
【００５７】
更に、切断分離されたシート樹脂28は下型キャビティ部27内に収容されると共に、該下型キャビティ部27内にて加熱溶融化されると共に、該溶融樹脂材料は下型キャビティ部27内の各部位において均等に充填されることになる。
従って、この状態で、キャビティ底面部材21を所定の高さ位置にまで上動させることにより、この下型キャビティ部27内の溶融樹脂材料に対して所定の樹脂圧縮力を加えることができると共に、該溶融樹脂材料を圧縮して半導体基板18上の半導体素子17を均等厚みに成形されたパッケージ内に樹脂封止することができる（樹脂圧縮成形工程）。
【００５８】
なお、切断分離されたオーバーラップ部28ａは加熱溶融化されると共に、その状態で上記したオーバーラップ部の収容工程により樹脂溜部32内に収容される。
このため、該オーバーラップ部28ａが下型キャビティ部27内へ流入したり、或は、半導体基板18の外部へ流出するのを効率良く防止することができる。
【００５９】
次に、図６に基づいて、下型キャビティ部27内に収容されたシート樹脂28に対する樹脂圧縮成形工程について更に詳述する。
なお、図は、理解を容易にするために誇張して画かれている。
図６(1) はオーバーラップ部28ａを切断したシート樹脂28を下型キャビティ部27内に収容した状態を示しており、また、図６(2) は下型キャビティ部27内に収容したシート樹脂28を加熱溶融化した状態を示しており、図６(3) は下型キャビティ部27内の溶融樹脂材料を圧縮した状態を示している。
【００６０】
図６(1) に示すように、切断されたオーバーラップ部28ａを除くシート樹脂28は、その容量が一定となると共に、下型キャビティ部27内に効率良く且つ確実に収容される。
そして、このときのシート樹脂28は下型キャビティ部27内に均一に供給されることになるので、下型キャビティ部27内の周縁に樹脂未充填状態の空隙部が生じるのを効率良く防止することができる。
また、シート樹脂28の厚み28Ｔは下型キャビティ部27内にて成形される樹脂パッケージ31の厚さ31Ｔと略等しくなるように設定されている。
また、シート樹脂28を下型キャビティ部27内に供給する際の下型キャビティ部27の深さ27Ｄは、シート樹脂28の厚みの1.5 倍乃至2.0 倍となる深さに設定されている。
このような設定は、シート樹脂28の厚み28Ｔを基準とすると共に、キャビティ底面部材21を上下駆動させてその高さ位置を調整することによって可能である。
また、シート樹脂28の厚み28Ｔと下型キャビティ部27の深さ27Ｄとの関係をこのように設定することにより、シート樹脂28の切断工程や樹脂圧縮成形工程等を効率良く行うことができる。
即ち、下型キャビティ部27の深さ27Ｄをシート樹脂28の厚み28Ｔの約1.5 倍以上とすることによって、キャビティ底面部材21の所要の上動ストロークを確保することができるので、シート樹脂28におけるオーバーラップ部28ａを切断・分離するシート樹脂の切断作用を効率良く且つ確実に行うことができる。
更に、下型キャビティ部27の深さ27Ｄをシート樹脂28の厚み28Ｔの約2.0 倍までとすることで、下型キャビティ部27内に必要以上のシート樹脂28が供給されるのを防止することができる。
【００６１】
次に、図６(2) に示すように、下型キャビティ部27内に収容されたシート樹脂28は、加熱用ヒータによる加熱作用を受けて溶融化される。
【００６２】
次に、図６(3) に示すように、キャビティ底面部材21を所定の高さ位置にまで移動させることにより、即ち、キャビティ底面部材21の上面位置が樹脂パッケージ31の厚さ31Ｔと略等しい高さとなる位置において停止させることにより、下型キャビティ部27内の溶融樹脂材料に対して所要の樹脂圧を加えると共に、樹脂パッケージ31の厚さ31Ｔをシート樹脂28の厚み28Ｔと略同じ厚さとなるように圧縮成形することができる。
このようなキャビティ底面部材21の上下高さ位置の設定は、該キャビティ底面部材21の上下駆動機構やその位置制御機構（図示なし）等を介して、該キャビティ底面部材21を所定の上下高さ位置に移動させるように調整することで可能である。
また、シート樹脂28の厚み28Ｔと樹脂パッケージ31の厚さ31Ｔとを略同じ厚さに設定することにより、上記樹脂圧縮成形時におけるシート樹脂28の使用量を必要最小限のものとすることができる。
【００６３】
上記した樹脂圧縮成形工程においては、下型キャビティ部27内に樹脂パッケージ31の厚さ31Ｔと略同じ厚み28Ｔのシート樹脂28を供給すること、そして、このシート樹脂28は下型キャビティ部27内に均一に供給されて下型キャビティ部27内の周縁に樹脂未充填状態の空隙部が生じないことから、下型キャビティ部27内の各部位に樹脂材料（シート樹脂28）を均一に供給して充填させることができる。
従って、下型キャビティ部27内の樹脂材料を均一に加熱溶融化することができる。
このため、キャビティ底面部材21を所定の高さ位置にまで上動させて下型キャビティ部27内の溶融樹脂材料を圧縮する作用を低圧（低速）にて行うことができる。
更に、下型キャビティ部27内の周縁に樹脂未充填状態の空隙部が構成されないこととも相俟って、この溶融樹脂材料に対する低圧縮作用により、下型キャビティ部27内の溶融樹脂材料が周縁部等へ流動されるのを効率良く防止することができ、若しくは、抑制することができる。
上記した下型キャビティ部27内の溶融樹脂材料に対する低圧縮作用と樹脂流動作用の防止若しくは抑制作用によって、半導体基板18上の半導体素子17が押されて位置ズレが発生するのを確実に防止することができる。
また、このように、半導体基板18上の半導体素子17を適正な状態で樹脂封止することができると共に、各部位において均等厚みに圧縮成形された樹脂パッケージ31内に封止することができる。
【００６４】
樹脂圧縮成形工程後においては、上下両型12・14を型開きすると共に（図１参照）、基板供給・搬出機構25を介して、上型12の基板セット部16に係着支持させた状態の樹脂封止済基板(18)を型外へ搬出すればよい。
また、使用後の離型フイルム(26)は、ロール・ツー・ロール機構29の巻取ロール29ｄを介して、型外へ排出し且つ該巻取ロール29ｄに巻取り収容させればよい。
なお、上記シート樹脂28は長尺状の離型フイルム26上の所定間隔位置に貼着されているため、上記した使用後離型フイルムの排出作用と次の使用前離型フイルムの供給作用とを連続して自動的に行うように設定することができる。
【００６５】
なお、半導体封止型15における上下両型12・14の外周囲をシールし、且つ、エアベント機構を介して該シール範囲内の空気を外部へ積極的に排出するエアベント工程を行うことについて説明したが、上下両型12・14の型締時に樹脂成形部（キャビティ部）と型外とを連通接続させた通常のエアベント溝部（図示なし）のみを配設するようにしてもよい。
この場合は、上型側シール部材19や下型側シール部材24、及び、樹脂成形部の減圧手段等から構成される積極的なエアベント機構（図示なし）を省略化することができる。
【００６６】
上記第一実施例によれば、離型フイルム26を介して下型キャビティ部27内にシート樹脂28を供給したときに、該下型キャビティ部27の周辺部に樹脂未充填状態の空隙部が生ずることがなく、また、該下型キャビティ部27内に半導体素子17を樹脂封止するために必要な適量の樹脂材料を供給することができる。
このため、下型キャビティ部27内の溶融樹脂材料を圧縮する際に、該溶融樹脂材料の流動作用を防止し、若しくは、これを効率良く抑制することができる。
従って、下型キャビティ部27内における溶融樹脂材料の流動作用に基因して半導体基板18上における半導体素子17が押されて位置ズレ等の不具合が発生するのを効率良く防止することができる。
また、半導体基板18上における半導体素子17を、各部位において均等厚みに成形された樹脂パッケージ31内に封止することができると云った実用的な効果を奏する。
【００６７】
以下、本発明を、図７に示す第二実施例図に基づいて説明する。
【実施例２】
【００６８】
前第一実施例は、下型キャビティ部27と樹脂溜部32とを連通接続させる連通部33の形状をキャビティ側面部材22の型面と平行する水平状凹所として構成した場合を示している。
しかしながら、この実施例では、図７(1) に示すように、下型キャビティ部27と樹脂溜部32とを連通接続させる連通部33ａが、下型キャビティ部27から樹脂溜部32側に向かって低くなる（拡開する）ような傾斜面形状に形成した樹脂流出防止手段として備えられている点で相違する。
なお、本実施例において前実施例と実質的に同じ構成については前実施例について説明した事項と同様であり、両者に共通する構成については同じ符号を付している。
【００６９】
この実施例においては、連通部33ａが樹脂溜部32側に向かって低くなるように傾斜しているため、オーバーラップ部の収容工程を容易に行うことができる。
即ち、前第一実施例において説明したように、オーバーラップ部28ａの切断分離工程の後に、切断分離したオーバーラップ部28ａを下型キャビティ部27の外方周囲に設けた樹脂溜部32内に収容するオーバーラップ部の収容工程を容易に行うことができる。
【００７０】
また、この実施例においては、連通部33ａが樹脂溜部32側に向かって低くなるように傾斜しているため、オーバーラップ部の収容工程によって樹脂溜部32内に収容した樹脂材料が下型キャビティ部27側へ流動して該下型キャビティ部27内に流入するのを、より確実に防止することができる。
更に、樹脂成形時においては樹脂溜部32の上部が半導体基板18にて押圧状に被覆された状態にあることとも相俟って、樹脂溜部32内に収容した樹脂材料が該樹脂溜部32の外部へ流出するのを防止することができ、従って、樹脂溜部内の樹脂流出防止工程を、より確実に行うことができる。
【００７１】
また、図７(2) に示すように、上記した樹脂溜部32と連通部33ａとを下型キャビティ部27の外方に向かって交互に連通接続させることにより、複数の樹脂溜部32及び連通部33ａを配置した樹脂流出防止手段として備えることができる。
従って、この場合は、下型キャビティ部27の外方に大容量の樹脂溜部32を構成できるので、オーバーラップ部28ａを広範囲に設定する必要があるような場合においても好適に対応することができる。
【００７２】
次に、本発明を、図８に示す第三実施例図に基づいて説明する。
【実施例３】
【００７３】
この実施例では、前記各実施例の構成に加えて、下型キャビティ部27内に樹脂量調整部34を設けて構成した点で相違する。
なお、本実施例において前各実施例と実質的に同じ構成については前各実施例について説明した事項と同様であり、前各実施例と共通する構成については同じ符号を付して説明する。
【００７４】
この樹脂量調整部34はキャビティ底面部材21の上方周辺部とキャビティ側面部材22との間に構成されている。
そして、下型キャビティ部27内に供給及び／又は収容する樹脂材料の量を調整するために構成されるものである。
例えば、何らかの理由によってシート樹脂28が下型キャビティ部27内に多量に供給されたときに該下型キャビティ部27内においてその余剰樹脂を吸収する必要があるような場合とか、また、何らかの理由によって樹脂溜部32内に収容した樹脂材料が連通部33・33ａを通して下型キャビティ部27内に流入したためにこれを下型キャビティ部27内にて収容する必要がある場合等においても好適に対応することができる。
【００７５】
なお、キャビティ底面部材21を所定の高さ位置にまで上動させて所定の厚さを有する樹脂パッケージ31を成形することができるから、上記した樹脂量調整部34内に余剰樹脂を収容しても問題はない。
【００７６】
なお、上記した連通部の形状は、図８(1) に示すような水平状凹所として構成した連通部33を採用することができる。
また、上記した連通部の形状を、図８(2) に示すように、下型キャビティ部27から樹脂溜部32側に向かって低くなるような傾斜面形状として構成した連通部33ａ（樹脂流出防止手段）を採用することができる。
【００７７】
この実施例においては、シート樹脂28が下型キャビティ部27内に多量に供給・収容された場合や、樹脂溜部32内に収容した樹脂材料が連通部33・33ａを通して下型キャビティ部27内に流入したためにこれを下型キャビティ部27内にて収容する必要がある場合等において好適に対応することができる。
【００７８】
次に、本発明を、図９に示す第四実施例図に基づいて説明する。
【実施例４】
【００７９】
この実施例は、前各実施例において用いた半導体基板(18)に替えてキャリアを使用する点で相違している。
即ち、前各実施例とは、半導体素子17ａを接着フイルム41を介してキャリア40に貼着させたものを用いて、該キャリア40上の半導体素子17ａを圧縮成形する点で相違する。
なお、本実施例では前各実施例での説明との重複を避けるため、前各実施例と実質的に同じ構成及び方法については前各実施例の説明において用いたものと同じ符号を付して説明する。
【００８０】
この実施例は、少なくとも上型12及び下型14を備えた半導体封止型15の所定位置に複数の半導体素子17ａを装着したキャリア40を供給してセットすると共に、上記下型14に設けたキャビティ部にシート樹脂28を供給して加熱溶融化し、且つ、該溶融樹脂材料を圧縮して上記キャリア40上の半導体素子17ａを樹脂封止する半導体封止方法である。
そして、図９(1) に示すように、まず、キャリア40の表面に接着フイルム41を貼着すると共に、図９(2) に示すように、該接着フイルム41を介して複数の半導体素子17ａを装着したキャリア40を準備するキャリアの準備工程を行う。
次に、キャリアの準備工程にて準備したキャリア40を半導体封止型15の所定位置に供給してセットするキャリアの供給セット工程を行う。
また、離型フイルム26と離型フイルム26上面に貼着したシート樹脂28を半導体封止型15の下型14に設けたキャビティ部に供給するシート樹脂の供給工程を行う。
次に、離型フイルム26にて半導体封止型15の下型面を被覆し、且つ、離型フイルム26上面のシート樹脂28を下型キャビティ部27の位置と対応する位置にセットするシート樹脂のセット工程を行う。
また、シート樹脂のセット工程によってシート樹脂28を下型キャビティ部27と対応する位置にセットする際に、シート樹脂28の周辺部位を下型キャビティ部27の外方周縁部位に張り出して重合させることにより、下型キャビティ部27の外方周縁部位に、シート樹脂28のオーバーラップ部28ａを設定するシート樹脂のオーバーラップ工程を行う。
また、シート樹脂のオーバーラップ工程の後に、下型キャビティ部27内を減圧してシート樹脂28を貼着した離型フイルム26を下型キャビティ面に吸着する離型フイルムの吸着工程を行う。
また、離型フイルムの吸着工程の後に、上型面と下型面とを閉じ合わせる半導体封止型の型締工程を行う。
また、半導体封止型の型締工程時による型締圧力にて、下型キャビティ部27の外方周縁部位に設定したシート樹脂28のオーバーラップ部28ａを切断すると共に、この切断したオーバーラップ部28ａを除くシート樹脂28を下型キャビティ部27内に収容するオーバーラップ部の切断分離工程を行う。
また、オーバーラップ部の切断分離工程の後に、下型キャビティ部27内に収容して加熱溶融化したシート樹脂28を圧縮することにより、図９(3) に示すように、キャリア40上の半導体素子17ａを所定の均等厚さに成形した樹脂パッケージ31ａ内に封止する樹脂圧縮成形工程を行う。
【００８１】
この実施例においても、離型フイルム26を介して下型キャビティ部27内にシート樹脂28を供給したときに、該下型キャビティ部27の周辺部に樹脂未充填状態の空隙部が生ずることがなく、また、該下型キャビティ部27内に半導体素子17ａを樹脂封止するために必要な適量の樹脂材料を供給することができる。
このため、下型キャビティ部27内の溶融樹脂材料を圧縮する際に、該溶融樹脂材料の流動作用を防止し、若しくは、これを効率良く抑制することができる。
従って、下型キャビティ部27内における溶融樹脂材料の流動作用に基因してキャリア40上における半導体素子17ａが押されて位置ズレ等の不具合が発生するのを効率良く防止することができる
また、キャリア40上における半導体素子17ａを、各部位において均等厚みに成形された樹脂パッケージ31ａ内に封止することができると云った実用的な効果を奏する。
【００８２】
なお、図９(3) に示した樹脂成形品は、半導体素子17ａを樹脂封止した樹脂パッケージ31ａとキャリア40及び接着フイルム41とを分離する工程を行い（図９(4) 参照）、次に、上記半導体素子17ａに対する再配線及びボール形成工程を行い（図９(5) 参照）、次に、各最小単位毎に切断分離するダイシング（個片化）工程を行うことによって個々の製品となる（図９(6) 参照）。
【００８３】
また、この実施例において、上記した接着フイルム41を、少なくとも樹脂成形温度以下となる常温下では所定の接着力を維持すると共に、樹脂成形温度以上となる所要の加熱温度下では接着力が低下して容易に剥離する加熱剥離性機能を備えるようにしてもよい。
この場合は、図９(3) に示した樹脂成形品を樹脂成形温度以上に加熱することにより、半導体素子17ａを樹脂封止した樹脂パッケージ31ａとキャリア40及び接着フイルム41とを分離する工程（図９(4) 参照）を効率良く且つ簡易に行うことができる。
【００８４】
なお、上記各実施例では、シート樹脂28を長尺状の離型フイルム26上の所定間隔位置に貼着させて形成したものを示したが、このシート樹脂を予め所定の大きさに切断した離型フイルム上に貼着させた、所謂、プリカット型のものを使用することができる。
例えば、図10に示すように、プリカットした離型フイルム26ａと、該離型フイルム26ａの上面に貼着したシート樹脂28ｃと、このシート樹脂28ｃの上面に貼着した保護フイルム30ａ（ラミネートフイルム）とから構成することができる。
そして、このシート樹脂28ｃは、適宜な供給機構（図示なし）を介して、下型14の型面に供給することができる。
更に、この離型フイルム26ａは、半導体封止型15にて所定の樹脂圧縮成形工程を経た後に、適宜な取出機構（図示なし）を介して、外部へ搬出することができる。
【００８５】
また、このプリカット型の離型フイルム26ａ及びシート樹脂28ｃを半導体封止装置10に供給する場合は、図10(2) 及び図10(3) に示すように、シート樹脂28ｃの上面に貼着した保護フイルム30ａを事前に剥離すればよい。
【００８６】
なお、該シート樹脂28ｃの形状は、前述したシート樹脂28の形状と同様に、半導体封止装置10における下型キャビティ部27の形状に対応すると共に、該下型キャビティ部27の開口周縁（キャビティ底面部材21の上端周縁部）よりも大きくなるように設定すればよい。
従って、下型キャビティ部27にシート樹脂28ｃを供給する場合において、該シート樹脂28ｃの中心位置を下型キャビティ部27の中心位置に合わせる両者の位置合わせ（位置決制御）を行うことによって、このシート樹脂28ｃの外方周縁の部位を下型キャビティ部27の外方周縁の部位（キャビティ側面部材22の上面）に張り出して重合するオーバーラップ部28ａを設定することができる。
【００８７】
本発明は、上述した各実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用することができる。
【符号の説明】
【００８８】
10    半導体封止装置
11    上型ベース
12    上型
13    下型ベース
14    下型
15    半導体封止型
16    基板セット部
17    半導体素子
17ａ  半導体素子
18    半導体基板
19    上型側シール部材
20    弾性部材
21    キャビティ底面部材
22    キャビティ側面部材
23    弾性部材
24    下型側シール部材
25    基板供給・搬出機構
26    離型フイルム
26ａ  離型フイルム
27    下型キャビティ部
27Ｄ  下型キャビティ部の深さ
28    シート樹脂
28ａ  オーバーラップ部
28ｂ  切断位置
28ｃ  シート樹脂
28Ｔ  シート樹脂の厚み
29    ロール・ツー・ロール機構
29ａ  供給ロール
29ｂ  供給側ガイドロール
29ｃ  巻取側ガイドロール
29ｄ  巻取ロール
29ｅ  ガイドロール
30    保護フイルム
30ａ  保護フイルム
31    樹脂パッケージ
31Ｔ  樹脂パッケージの厚さ
31ａ  樹脂パッケージ
32    樹脂溜部
33    連通部
34    樹脂量調整部
40    キャリア
41    接着フイルム
【図１】
2015126125.tif 000003
【図２】
2015126125.tif 000004
【図３】
2015126125.tif 000005
【図４】
2015126125.tif 000006
【図５】
2015126125.tif 000007
【図６】
2015126125.tif 000008
【図７】
2015126125.tif 000009
【図８】
2015126125.tif 000010
【図９】
2015126125.tif 000011
【図１０】
2015126125.tif 000012
【図１１】
2015126125.tif 000013