(57)【要約】【課題】ウエーハの表面に対する糊粉の付着を抑制すること。【解決手段】保護テープ（Ｔ）のＵＶ硬化型の糊層（９４）に貼着されたウエーハ（Ｗ）の切削方法であって、切削液供給手段（４４）でウエーハに切削液を供給した状態で、切削ブレード（４２）でウエーハの表面（９１）から保護テープまで切り込み、切削ブレードで糊層から削り取られた糊粉が切削液に混ざり込んだ切削廃液（９５）に対して紫外線を照射しながら、切削ブレードでウエーハを切削する構成にした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線の照射により粘着力が低下する糊層と、該糊層を支持する基材とで構成される保護テープをウエーハの一方の面に貼着し、該保護テープを吸着する吸着面でウエーハを保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されるウエーハの他方の面に紫外線を照射させるＵＶランプを有する紫外線照射手段と、
該チャックテーブルに保持されるウエーハの他方の面側から回転可能に装着される円板状の切削砥石で形成される切削ブレードを切込ませてウエーハを切削する切削手段と、
該切削手段の該切削ブレードをウエーハに切込み送りする切込み送り手段と、
該切削ブレードをウエーハに切込ませた該切削手段と該チャックテーブルとを相対的に切削送りさせウエーハを切削する切削送り手段と、
該切削手段により該チャックテーブルに保持されるウエーハを切削する際にウエーハに切削液を供給する切削液供給手段と、を備える切削装置を用いて、少なくとも該切削ブレードをウエーハと該糊層とに切込ませてウエーハを切削するウエーハの切削方法であって、
該切削液供給手段でウエーハに該切削液を供給し、少なくとも該切込み送り手段と切削送り手段とを用いて該切削手段でウエーハを切削すると共に、該切削液にウエーハ粉と糊粉とが含まれる切削廃液に該紫外線照射手段で紫外線を照射させ、該切削廃液に含まれる該糊粉の粘着力を低下させつつウエーハを切削するウエーハの切削方法。
【請求項２】
該ＵＶランプを、該切削ブレードを囲繞するブレードカバーに配設させ、切削加工中にＵＶランプから該切削ブレードに紫外線を照射させつつウエーハを切削する請求項１記載のウエーハの切削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護テープに貼着されたウエーハの切削方法に関し、特に、ＵＶ硬化型粘着層を有する保護テープに貼着されたウエーハの切削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、切削後のウエーハを保護テープから剥がし易くするために、糊層（粘着層）にＵＶ硬化型の糊層を用いた保護テープが知られている。この保護テープに貼着されたウエーハが切削ブレードによって保護テープの糊層まで切り込まれると、切削ブレードによって糊層から削り取られた糊粉が切削液に混ざり込んでしまう。切削液中の糊粉は粘着力を保持しているので、ウエーハの表面に糊粉が付着するおそれがあった。このため、ウエーハを切削した後に紫外線を照射し、ウエーハの表面に付着した糊粉の粘着力を低下させた状態でウエーハを洗浄する切削装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−０８４７２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の切削装置では、切削後のウエーハに紫外線が照射されるため、切削時に生じる糊粉がウエーハの表面に付着した状態になっている。この状態では、糊粉の粘着力が低下しているからといって、十分な洗浄効果が得られるとは限らなかった。
【０００５】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、ウエーハの表面に対する糊粉の付着を抑制することができるウエーハの切削方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のウエーハの切削方法は、紫外線の照射により粘着力が低下する糊層と、糊層を支持する基材とで構成される保護テープをウエーハの一方の面に貼着し、保護テープを吸着する吸着面でウエーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されるウエーハの他方の面に紫外線を照射させるＵＶランプを有する紫外線照射手段と、チャックテーブルに保持されるウエーハの他方の面側から回転可能に装着される円板状の切削砥石で形成される切削ブレードを切込ませてウエーハを切削する切削手段と、切削手段の切削ブレードをウエーハに切込み送りする切込み送り手段と、切削ブレードをウエーハに切込ませた切削手段とチャックテーブルとを相対的に切削送りさせウエーハを切削する切削送り手段と、切削手段によりチャックテーブルに保持されるウエーハを切削する際にウエーハに切削液を供給する切削液供給手段と、を備える切削装置を用いて、少なくとも切削ブレードをウエーハと糊層とに切込ませてウエーハを切削するウエーハの切削方法であって、切削液供給手段でウエーハに切削液を供給し、少なくとも切込み送り手段と切削送り手段とを用いて切削手段でウエーハを切削すると共に、切削液にウエーハ粉と糊粉とが含まれる切削廃液に紫外線照射手段で紫外線を照射させ、切削廃液に含まれる糊粉の粘着力を低下させつつウエーハを切削することを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、切削ブレードによってウエーハ及び保護テープが切削されながら、切削廃液に紫外線が照射される。このため、切削ブレードによって糊層から糊粉が削り取られた直後に切削廃液中の糊粉に紫外線が照射され、糊粉の粘着力が低下し始める。この結果、糊粉がウエーハの表面に到達する前に糊粉の粘着力が十分に低下しているため、ウエーハの表面に糊粉が付着し難くなる。よって、ウエーハの表面に糊粉が付着しても、糊粉の粘着力が十分に低下していることから、ウエーハの表面から糊粉を容易に除去することができる。
【０００８】
また本発明の上記ウエーハの切削方法において、ＵＶランプを、切削ブレードを囲繞するブレードカバーに配設させ、切削加工中にＵＶランプから切削ブレードに紫外線を照射させつつウエーハを切削することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、紫外線を照射しながら切削加工することにより、ウエーハの表面に対する糊粉の付着を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施の形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係るウエーハの切削方法の一例を示す図である。
【図３】第２の実施の形態に係るウエーハの切削方法の一例を示す図である。
【図４】第３の実施の形態に係るウエーハの切削方法の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、第１の実施の形態について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る切削装置の斜視図である。なお、以下の説明においては、切削装置として保護テープに貼着されたウエーハを切削ブレードを備えた切削手段で切削する切削装置を例示して説明するが、この構成に限定されない。切削装置は、保護テープの糊層を切削ブレ―ドで切削する装置であれば、どのような装置にも適用可能である。また、図１においては、説明の便宜上、切削手段周辺を覆う加工室カバーを省略して説明する。
【００１２】
図１に示すように、切削装置１は、切削手段４の切削ブレード４２に切削液を供給しながらウエーハＷを分割するように構成されている。ウエーハＷは、円板状の半導体ウエーハであり、表面９１（他方の面（図２参照））が分割予定ライン（不図示）によって複数の領域に区画されている。分割予定ラインで区画された各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等の各種デバイスＤが形成されている。ウエーハＷの裏面９２（一方の面（図２参照））には保護テープＴが貼着され、ウエーハＷは保護テープＴを介して環状の支持フレームＦに支持される。なお、ウエーハＷは、半導体ウエーハだけでなく、セラミック、ガラス、サファイア系の光デバイスウエーハでもよい。
【００１３】
保護テープＴは、円形シート状に形成された基材９３の表面に糊層９４を支持（塗布）して構成される（図２参照）。糊層９４は、紫外線の照射により粘着力が低下する粘着層であり、例えば、ＵＶ硬化型粘着層で構成される。このため、保護テープＴに紫外線を照射することで、保護テープＴの糊層９４の粘着力が低下して、保護テープＴからウエーハＷが剥がし易くなっている。保護テープＴが貼着されたウエーハＷは、カセット５内に収容された状態で切削装置１に搬入される。
【００１４】
ハウジング２の上面には、Ｘ軸方向に延在する矩形状に開口されており、この開口はチャックテーブル３と共に移動可能な移動板３１及び蛇腹状の防水カバー３２により被覆されている。防水カバー３２の下方には、チャックテーブル３をＸ軸方向に移動させる不図示のボールねじ式の移動機構（切削送り手段）が設けられている。チャックテーブル３の表面には、ポーラスセラミック材によりウエーハＷの裏面９２（図２参照）の保護テープＴを吸着する吸着面３３が形成されている。吸着面３３は、チャックテーブル３内の流路を通じて吸引源に接続されている。
【００１５】
チャックテーブル３は、装置中央の受け渡し位置と切削手段４に臨む加工位置との間で往復移動される。図１は、チャックテーブル３が受け渡し位置に待機した状態を示している。ハウジング２において、この受け渡し位置に隣接した一の角部が一段下がっており、下がった箇所に載置テーブル６が昇降可能に設けられている。載置テーブル６には、ウエーハＷを収容したカセット５が載置される。カセット５が載置された状態で載置テーブル６が昇降することによって、高さ方向においてウエーハＷの引出位置及び押込位置が調整される。
【００１６】
載置テーブル６の後方には、Ｙ軸方向に平行な一対のガイドレール７と、一対のガイドレール７とカセット５との間でウエーハＷを搬送するプッシュプル機構８が設けられている。一対のガイドレール７により、プッシュプル機構８によるウエーハＷの搬送がガイドされると共にウエーハＷのＸ軸方向が位置決めされる。プッシュプル機構８は、カセット５から一対のガイドレール７に加工前のウエーハＷを引き出す他、一対のガイドレール７からカセット５に加工済みのウエーハＷを押し込むように構成されている。プッシュプル機構８によりウエーハＷのＹ軸方向が位置決めされる。
【００１７】
一対のガイドレール７の近傍には、ガイドレール７とチャックテーブル３との間でウエーハＷを搬送する第１の搬送アーム１１が設けられている。第１の搬送アーム１１の上面視Ｌ字状のアーム部１６が旋回することでウエーハＷが搬送される。また、受け渡し位置のチャックテーブル３の後方には、スピンナ式の洗浄機構１２が設けられている。洗浄機構１２では、回転中のスピンナテーブル１７に向けて洗浄水が噴射されてウエーハＷが洗浄された後、洗浄水の代わりに乾燥エアーが吹き付けられてウエーハＷが乾燥される。
【００１８】
ハウジング２上には、切削手段４を支持する支持台２１が設けられている。切削手段４は、チャックテーブル３の上方に位置付けられており、ウエーハＷの表面から切削ブレード４２を切り込ませてウエーハＷを切削するように構成される。切削手段４は、切削ブレード４２を割出送りする割出送り手段（不図示）によってＹ軸方向に移動され、切削ブレード４２をウエーハＷに切込み送りする切込み送り手段（不図示）によってＺ軸方向に移動される。割出送り手段及び切込み送り手段は、例えば、ボールネジ式の移動機構により構成される。
【００１９】
切削ブレード４２は、例えば、ダイアモンド砥粒をレジンボンド（結合剤）で固めたレジンブレードであり、スピンドル（不図示）の先端に回転可能に装着されている。切削ブレード４２はブレードカバー４３によって周囲が覆われており、ブレードカバー４３には切削時にチャックテーブル３上のウエーハＷに切削液を供給する切削液供給手段４４が設けられている。切削液供給手段４４から切削液が供給されながら、高速回転された切削ブレード４２によってウエーハＷが切り込まれることで、ウエーハＷが分割予定ラインに沿って切削される。
【００２０】
支持台２１の側面２２には、チャックテーブル３と洗浄機構１２との間でウエーハＷを搬送する第２の搬送アーム１３が設けられている。第２の搬送アーム１３のアーム部１８は斜め前方に延びており、このアーム部１８が前後（Ｙ軸方向）に移動することでウエーハＷが搬送される。また、支持台２１には、チャックテーブル３の移動経路の上方を横切るようにして、撮像部１４を支持する片持支持部２３が設けられている。撮像部１４は片持支持部２３の下面から突出し、撮像部１４によってウエーハＷが撮像される。撮像部１４による撮像画像は、切削手段４とチャックテーブル３とのアライメントに利用される。
【００２１】
また、本実施の形態に係る切削装置１では、切削ブレード４２によって保護テープＴの糊層９４まで切り込まれ、切削ブレード４２によって糊層９４から削り取られた糊粉が切削液に混ざり込む（図２参照）。この糊粉は粘着力を保持しているため、ウエーハＷの表面に糊粉が付着すると洗浄後も残るおそれがある。そこで、切削装置１には、切削加工中に糊粉の粘着力を低下させる紫外線照射手段１０が設けられている（図２参照）。紫外線照射手段１０によって、切削加工時に加工室内に紫外線が照射されることで、切削ブレード４２によってＵＶ硬化型の糊層９４から削り取られた糊粉の粘着力が低下する。
【００２２】
以下、図２を参照して、第１の実施の形態に係るウエーハの切削方法について説明する。図２は、第１の実施の形態に係るウエーハの切削方法の一例を示す図である。
【００２３】
図２に示すように、切削装置１の加工室は加工室カバー２４で覆われており、加工室カバー２４の天井部分には紫外線照射手段１０が設けられている。紫外線照射手段１０は、加工室内全体に紫外線を照射するように複数のＵＶランプ１０１を備えて構成される。チャックテーブル３の吸着面３３には、保護テープＴを介してウエーハＷが保持されている。切削ブレード４２は、ウエーハＷの径方向外側において分割予定ライン（不図示）に対して位置合わせされている。切削ブレード４２は、切込み送り手段（不図示）によって保護テープＴを切り込む高さに位置付けられる。
【００２４】
そして、紫外線照射手段１０によって紫外線が照射されつつ、切削手段４によってウエーハＷが切削加工される。切削液供給手段４４によってウエーハＷに切削液が供給され、高速回転する切削ブレード４２に対してチャックテーブル３上のウエーハＷが相対的に切削送りされる。これにより、切削ブレード４２でウエーハＷと共に保護テープＴが切削されて、分割予定ラインに沿ってウエーハＷがフルカットされる。切削ブレード４２によってウエーハＷの表面９１から保護テープＴまで切り込まれると、ウエーハＷ及び糊層９４から削り取られたウエーハ粉や糊粉等の微細な切削屑が生じる。
【００２５】
これらの切削屑は切削液供給手段４４から噴射された切削液に混ざり込んで切削廃液９５となり、切削廃液９５は切削ブレード４２の回転によって巻き上げられて後方に飛散する。飛散した切削廃液９５の液滴（噴霧）は紫外線照射手段１０からの紫外線に空中で晒されて、液滴に含まれる糊粉が紫外線を吸収して硬化し始める。このため、空中の糊粉がウエーハＷの表面９１に付着するまでには糊粉の粘着力が十分に低下しており、ウエーハＷの表面９１に糊粉が付着し難くなる。また、切削ブレード４２によって飛散されなかった切削廃液９５中の糊粉にも紫外線が照射され、糊粉が紫外線を吸収することで粘着力が低下する。
【００２６】
このように、紫外線を照射しながらウエーハＷを切削するため、切削ブレード４２によって糊層９４から糊粉が削り取られた直後に、紫外線によって糊粉が硬化し始める。よって、糊粉が空中に巻き上げられている間や、糊粉が切削廃液９５中を漂っている間に、紫外線の照射によって糊粉の粘着力が十分に低下し、ウエーハＷの表面に対する糊粉の付着が抑制される。この結果、糊粉がウエーハＷの表面９１に付着しても、粘着力は十分に低下しているため、切削加工中に切削液によって洗い流される。また、切削加工後にウエーハＷの表面９１に糊粉が残っていたとしても、後段の洗浄工程においてウエーハＷの表面９１から糊粉が除去される。
【００２７】
なお、紫外線照射手段１０による紫外線の強度は、糊粉の粘着力を十分に低下させる一方で、保護テープＴの糊層９４からウエーハＷが剥がれない程度の粘着力を残すように調整される。また、紫外線による糊粉の硬化は、空気中の酸素によって阻害されるため、加工室内の雰囲気を窒素ガス等の不活性ガスに置換した状態で紫外線を照射してもよい。これにより、糊粉の粘着力を効率的に低下させることができる。
【００２８】
以上のように、第１の実施の形態によれば、切削ブレード４２によってウエーハＷ及び保護テープＴが切削されながら、切削廃液９５に紫外線が照射される。このため、切削ブレード４２によって糊層９４から削り取られた直後に切削廃液９５中の糊粉に紫外線が照射され、糊粉の粘着力が低下し始める。この結果、糊粉がウエーハＷの表面９１に到達する前に糊粉の粘着力が十分に低下しているため、ウエーハＷの表面９１に糊粉が付着し難くなる。よって、ウエーハＷの表面９１に糊粉が付着しても、糊粉の粘着力が十分に低下していることから、ウエーハＷの表面９１から糊粉を容易に除去することが可能となる。
【００２９】
次に、図３を参照して、第２の実施の形態に係るウエーハの切削方法について説明する。図３は、第２の実施の形態に係るウエーハの切削方法の一例を示す図である。第２の実施の形態においては、紫外線照射手段をブレードカバー内に設け、切削ブレ―ドに紫外線が照射される点で第１の実施の形態と相違する。したがって、第２の実施の形態においては、主に相違点について説明する。なお、第１の実施の形態と同一名称の構成については、同一の符号を付して説明する。
【００３０】
図３に示すように、第２の実施の形態に係るウエーハＷの切削方法では、切削ブレード４２に紫外線を照射しながらウエーハＷが切削される。第２の実施の形態に係る切削手段４では、切削ブレード４２を囲繞するブレードカバー４３の内側に紫外線照射手段１０が配設されている。紫外線照射手段１０は、ブレードカバー４３内を照射するように複数のＵＶランプ１０１を備えて構成される。紫外線照射手段１０は、ブレードカバー４３の後方寄りに配置され、切削ブレード４２だけでなく切削ブレード４２の後方にも紫外線を照射可能に構成されている。
【００３１】
そして、チャックテーブル３の吸着面３３に保護テープＴを介してウエーハＷが保持され、紫外線照射手段１０によって紫外線が照射されつつ、ウエーハＷが切削加工される。切削液供給手段４４によってウエーハＷに切削液が供給され、高速回転する切削ブレード４２に対してチャックテーブル３上のウエーハＷが相対的に切削送りされる。これにより、切削ブレード４２でウエーハＷと共に保護テープＴが切削されて、分割予定ラインに沿ってウエーハＷがフルカットされる。ウエーハＷがフルカットされると、切削ブレード４２によって糊層９４から削り取られた糊粉が後方に巻き上げられて飛散する。
【００３２】
このとき、切削ブレード４２の先端面に糊粉が付着して、砥粒と砥粒の隙間に糊粉が入り込んでしまう。このため、第２の実施の形態に係る切削装置１では、切削ブレード４２に対しても紫外線を照射することで切削ブレード４２の先端面に付着した糊粉の粘着力を低下させている。このため、砥粒と砥粒の隙間に入り込んだ糊粉を切削ブレード４２の先端面から脱落させ易くして、切削ブレード４２の目詰まりが防止される。よって、切削ブレード４２の切削能力の低下を抑えた状態でウエーハＷが切削される。
【００３３】
切削加工時には、ブレードカバー４３の内側にも糊粉が巻き込まれるが、ブレードカバー４３内が紫外線で照射されるため、ブレードカバー４３の内側に付着した糊粉が脱落される。また、切削ブレード４２の後方にも紫外線が照射されるため、切削ブレード４２によって後方に飛散された液滴（噴霧）に含まれる糊粉の粘着力が低下する。また、切削ブレード４２によって後方に飛散されなかった切削廃液９５中の糊粉の粘着力も低下する。よって、ウエーハＷの表面９１に糊粉が付着しても、粘着力が十分に低下しているため、切削加工中に切削液によって洗い流される。
【００３４】
以上のように、第２の実施の形態においても、糊粉がウエーハＷの表面９１に到達する前に糊粉の粘着力を十分に低下させて、ウエーハＷの表面９１に糊粉を付着し難くすることができる。また、切削ブレード４２に対する糊粉の付着を防いで切削能力の低下を抑えることができる。さらに、ブレードカバー４３内を紫外線で照射する構成であるため、加工室全体を紫外線で照射する構成と比較して、紫外線照射手段１０の構成を簡略化することができる。
【００３５】
次に、図４を参照して、第３の実施の形態に係るウエーハの切削方法について説明する。図４は、第３の実施の形態に係るウエーハの切削方法の一例を示す図である。第３の実施の形態においては、紫外線照射手段を切削ブレード（ブレードカバー）の後方に設けた点で第１及び第２の実施の形態と相違する。第３の実施の形態においても、第１の実施の形態と同一名称の構成については、同一の符号を付している。
【００３６】
図４に示すように、第３の実施の形態に係るウエーハＷの切削方法では、ブレードカバー４３の後方を紫外線で集中的に照射しながらウエーハＷが切削される。第３の実施の形態に係る切削装置１では、ブレードカバー４３の後側に支持部材１０２を介して紫外線照射手段１０が配設されている。紫外線照射手段１０は、ウエーハＷの表面に近い位置で紫外線を照射するように単一のＵＶランプ１０１を備えて構成される。そして、チャックテーブル３の吸着面３３に保護テープＴを介してウエーハＷが保持され、紫外線照射手段１０によって紫外線が照射されつつ、ウエーハＷが切削加工される。
【００３７】
このとき、切削ブレード４２によってウエーハＷと保護テープＴとが切削されると、糊層９４から削り取られた糊粉を含んだ液滴が後方に巻き上げられて飛散する。この飛散された液滴（噴霧）に含まれる糊粉には、紫外線照射手段１０から集中的に紫外線が照射される。この場合、液滴中の糊粉はＵＶランプ１０１に向かって飛散されるため、糊粉に対して効率的に紫外線を吸収させて、糊粉を短時間で硬化させることができる。また、ＵＶランプ１０１はウエーハＷの表面９１に近づけられているため、切削ブレード４２によって後方に飛散されなかった切削廃液９５中の糊粉も短時間で硬化される。
【００３８】
以上のように、第３の実施の形態においても、糊粉がウエーハＷの表面９１に到達する前に糊粉の粘着力を十分に低下させて、ウエーハＷの表面９１に糊粉を付着し難くすることができる。また、ブレードカバー４３の後方で集中的に紫外線を照射することで、切削廃液９５中の糊粉を短時間で硬化させることができる。さらに、単一のＵＶランプ１０１を備える構成であるため、加工室全体を紫外線で照射する構成と比較して、紫外線照射手段１０の構成を簡略化することができる。
【００３９】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４０】
例えば、上記した各実施の形態では、糊層９４が紫外線エネルギーを吸収することで硬化するＵＶ硬化型粘着層で構成されるとしたが、この構成に限定されない。糊層９４は、紫外線が照射されることによって粘着力が低下すれば、どのような粘着層で構成されてもよい。
【００４１】
また、上記した各実施の形態では、紫外線照射手段１０は、加工室カバー２４の天井、ブレードカバー４３の内側、ブレードカバー４３の後側に配設される構成としたが、この構成に限定されない。紫外線照射手段１０は、切削廃液９５に紫外線を照射可能に配設されていれば、切削装置１のどの位置に配設されていてもよい。
【００４２】
また、上記した各実施の形態では、切削手段４に対してチャックテーブル３が移動される構成としたが、この構成に限定されない。切削装置１は、切削手段４とチャックテーブル３とが相対的に移動されることによって切削送りされればよく、チャックテーブル３に対して切削手段４が移動される構成としてもよい。
【００４３】
また、上記した各実施の形態では、切削ブレード４２によってウエーハＷをトラバースカットする構成としたが、この構成に限定されない。各実施の形態に記載のウエーハＷの切削方法は、ウエーハＷをチョッパーカットする構成にも適用可能である。すなわち、少なくとも切り込み送り（Ｚ軸送り）と切削送り（Ｘ軸送り）とを用いてウエーハＷを切削してもよい。
【００４４】
また、上記した第３の実施の形態においては、単一のＵＶランプ１０１を備えた紫外線照射手段１０としたが、この構成に限定されない。第３の実施の形態に係る紫外線照射手段１０は、複数のＵＶランプ１０１を備える構成にしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
以上説明したように、本発明は、ウエーハの表面に対する糊粉の付着を抑制することができるという効果を有し、特に、ＵＶ硬化型粘着層を有する保護テープに貼着されたウエーハの切削方法に有用である。
【符号の説明】
【００４６】
１  切削装置
３  チャックテーブル
３３  吸着面
４  切削手段
４２  切削ブレード
４３  ブレードカバー
４４  切削液供給手段
９１  ウエーハの表面（ウエーハの他方の面）
９２  ウエーハの裏面（ウエーハの一方の面）
９３  基材
９４  糊層
９５  切削廃液
１０  紫外線照射手段
１０１  ＵＶランプ
Ｔ  保護テープ
Ｗ  ウエーハ
【図１】
2015109308.tif 000003
【図２】
2015109308.tif 000004
【図３】
2015109308.tif 000005
【図４】
2015109308.tif 000006