(57)【要約】【課題】ＣＰＵ等の発熱部を効率良く冷却するとともに、冷却用構成部材をモジュール化してその整備作業を容易にする。【解決手段】光ディスクライブラリ装置１において、複数の光ディスク媒体２０１を収納するディスク媒体収納部２００と、光ディスク媒体にデータを記録再生する光ディスク装置１０６と、記録再生データを処理するＣＰＵ１０１を有する。ＣＰＵ１０１の冷却機構として、ＣＰＵを搭載する電子基板１０５、ＣＰＵからの熱を放熱するヒートシンク１０２、ヒートシンクと電子基板を保護する保護カバー１０３、ヒートシンクを通過した冷却風を排気する排気ファン１０４、の順に構成する。保護カバー１０３は格子形状を成し、格子形状の一部に排気ファン側に突き出したリブ１０３１を設ける。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の光ディスク媒体を収納するディスク媒体収納部と、光ディスク媒体にデータを記録再生する光ディスク装置と、記録再生データを処理する中央処理装置を有する光ディスクライブラリ装置において、
前記中央処理装置の冷却機構として、前記中央処理装置を搭載する電子基板、前記中央処理装置からの熱を放熱するヒートシンク、該ヒートシンクと前記電子基板を保護する保護カバー、前記ヒートシンクを通過した冷却風を排気する排気ファン、の順に構成し、
前記保護カバーは格子形状を成し、該格子形状の一部に前記排気ファン側に突き出したリブを設けたことを特徴とする光ディスクライブラリ装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光ディスクライブラリ装置において、
前記保護カバーに設けた前記リブは、少なくとも前記ヒートシンクを含む領域を囲むように形成したことを特徴とする光ディスクライブラリ装置。
【請求項３】
請求項２に記載の光ディスクライブラリ装置において、
前記保護カバーに設けた前記リブは、さらに、前記電子基板に搭載した発熱素子を含む領域を囲むように形成したことを特徴とする光ディスクライブラリ装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光ディスクライブラリ装置において、
前記リブの高さは、前記排気ファンと前記保護カバーの間隙の８０％以上としたことを特徴とする光ディスクライブラリ装置。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光ディスクライブラリ装置において、
前記保護カバーの前記排気ファンと対向する面のうち、前記リブの外側の領域を壁で遮蔽したことを特徴とする光ディスクライブラリ装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光ディスクライブラリ装置において、
前記光ディスク装置、前記電子基板、および前記保護カバーは、当該光ディスクライブラリ装置の筐体の内側に設けた共通のベース上に一体化して取り付け、前記排気ファンは、当該光ディスクライブラリ装置の筐体の外側に取り付けたことを特徴とする光ディスクライブラリ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク媒体を複数保持しデータを記録再生する光ディスクライブラリ装置に関し、特に中央処理装置等の発熱部の冷却構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクライブラリ装置は、データセンタ等で処理する膨大なデータ、図書館や放送局などでアーカイビングする映像や文書などを、ブルーレイディスク（Blu-ray Disc（登録商標）、以下、ＢＤと略す）等の光ディスク媒体を用いて記録再生する装置である。
【０００３】
光ディスクライブラリ装置は、複数の光ディスク媒体を収納し大きな記憶容量を有しているので、データサーバ用途などの記憶装置として用いられている。このため、高度な動作信頼性と、データ処理の高速化が求められる。これらの要求を実現するために、光ディスク媒体の高速記録再生や、複数の光ディスク装置（媒体）を用いた分散記録再生などが取り入れられてきた。しかしながら、これらの動作は光ディスク媒体の情報を処理する中央処理装置（以下、ＣＰＵ）に負荷をかけることになり、ＣＰＵの発熱が増大し、光ディスクライブラリ装置の動作が不安定となる恐れがある。以上のことから、ＣＰＵの温度上昇を極力抑える必要がある。
【０００４】
ＣＰＵ等の発熱体を冷却するため、以下の技術が知られる。
特許文献１には、発熱体に対接される伝熱プレートの上面に複数のフィンを有するヒートシンクと、ヒートシンクのフィン間に櫛歯状遮蔽板、あるいは切り起こし遮蔽板を挿入する事で放熱特性を高める構造が開示されている。
【０００５】
特許文献２には、外気取り入れファンにより、高発熱部品のＨＤＤ・ＣＰＵを効率的に冷却する冷却風洞を備え、筐体フレームに設けられた通風孔の孔をシールド効果の高い形状にした構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３３８５９５号公報
【特許文献２】特開２０１２−２５６７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１では、冷却ファンとヒートシンクの組合せを入れ子構造としている。すなわち、冷却ファン近傍の空気の流れを規制するためにヒートシンクのフィンの隙間へ櫛歯状の遮蔽板を挿入し、対向する部位に間隙を形成して空気流れを規制する構造である。この場合、冷却ファンはヒートシンクとの嵌め合い構造であるため、ヒートシンクの整備作業を行うためには、冷却ファンを容易に取り外しできる構造とせねばならない。
【０００８】
特許文献２では、発熱部品を冷却するための冷却風洞を新たに設ける必要があり、またシールド効果を有する通風孔とするため、その材質は導電性材料でなければならない。さらに、冷却ファンは冷却風洞と一体で筐体フレームの内側に収納されており、冷却ファンの整備作業が困難となる。
【０００９】
本発明は上記課題に鑑み、その目的とするところは、ＣＰＵ等の発熱部を効率良く冷却するとともに、冷却用構成部材をモジュール化してその整備作業が容易となるような光ディスクライブラリ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、複数の光ディスク媒体を収納するディスク媒体収納部と、光ディスク媒体にデータを記録再生する光ディスク装置と、記録再生データを処理する中央処理装置（ＣＰＵ）を有する光ディスクライブラリ装置において、中央処理装置の冷却機構として、中央処理装置を搭載する電子基板、中央処理装置からの熱を放熱するヒートシンク、ヒートシンクと電子基板を保護する保護カバー、ヒートシンクを通過した冷却風を排気する排気ファン、の順に構成し、保護カバーは格子形状を成し、格子形状の一部に排気ファン側に突き出したリブを設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ＣＰＵ等の発熱部の温度上昇を抑え、光ディスクライブラリ装置の高信頼性化と高速化の実現に寄与する。また、冷却用構成部材や排気ファンの整備作業が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】光ディスクライブラリ装置の構成を示すブロック図である（実施例１）。
【図２】ディスク読取装置部の外観構造を示す斜視図である。
【図３】ディスク読取装置部の内部構造を示す側面図である。
【図４】ディスク読取装置部を排気ファン側から見た図である。
【図５】保護カバーの外観を示す斜視図である。
【図６】ディスク読取装置部近傍における冷却風流路を示す側面図である。
【図７】ディスク読取装置部近傍における冷却風流路を示す上面図である。
【図８】保護カバーにリブを形成しない場合の冷却風流路を示す側面図である（比較例）。
【図９】保護カバーにリブを形成しない場合の冷却風流路を示す上面図である（比較例）。
【図１０】リブ高さを変化させたときのヒートシンク内空間の流速と発生騒音の変化を示す図である。
【図１１】ディスク読取装置部を排気ファン側から見た図である（実施例２）。
【図１２】ディスク読取装置部近傍における冷却風流路を示す上面図である。
【図１３】ディスク読取装置部の内部構造を示す側面図である（実施例３）。
【図１４】ディスク読取装置部を排気ファン側から見た図である。
【図１５】ディスク読取装置部近傍における冷却風流路を示す側面図である。
【図１６】ディスク読取装置部近傍における冷却風流路を示す上面図である。
【図１７】リブの形成領域を拡大したディスク読取装置部の構造を示す図である。
【図１８】図１７の構造における冷却風流路を示す側面図である。
【図１９】図１７の構造における冷却風流路を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００１４】
図１は、実施例１に係る光ディスクライブラリ装置の構成を示すブロック図である。光ディスクライブラリ装置１は、データ処理部を含むディスク読取装置部１００、ディスク媒体収納部２００、ディスク媒体搬送部３００から構成されている。光ディスクライブラリ装置１は外部指令装置４００と接続され、外部指令装置４００からの指令によりデータの記録再生動作を行う。
【００１５】
ディスク読取装置部１００は、光ディスク媒体に対しデータの記録再生を行う複数の光ディスク装置１０６、記録再生データを処理し光ディスクライブラリ装置１の動作を制御する中央処理装置（ＣＰＵ）、外部指令装置４００と通信を行うインターフェイス部などを有する。ディスク媒体収納部２００は、ＢＤ等の複数の光ディスク媒体２０１（以下、単にディスクと呼ぶ）を収納する。ディスク媒体搬送部３００は、ディスク媒体収納部２００とディスク読取装置部１００の間で、ディスク２０１を搬送器３０１に収納して搬送する。
【００１６】
光ディスクライブラリ装置１の動作を説明する。外部指令装置４００からデータの記録または再生の指示を受けた光ディスクライブラリ装置１は、指定された光ディスク装置１０６内にディスクが存在するか否かを確認する。ディスクが存在しない場合は、ディスク媒体搬送部３００に対してディスク２０１を搬送するよう命令する。ディスク搬送命令を受け取ったディスク媒体搬送部３００は、ディスク媒体収納部２００に収納されているディスク２０１の収納位置まで移動し、指定されたディスク２０１を搬送器３０１に収納する。そして、ディスク２０１を収納したディスク媒体搬送部３００は光ディスク装置１０６の位置まで移動し、ディスク媒体搬送部３００に内蔵される図示しないディスク媒体排出機構によって、ディスク２０１を光ディスク装置１０６に挿入する。
【００１７】
一方、光ディスク装置１０６内にディスクが存在し、他のディスクに交換する必要が生じた場合は、以下の動作を行う。ディスク媒体搬送部３００は光ディスク装置１０６の位置に移動し、挿入されているディスク２０１を搬送器３０１に収納して、ディスク媒体収納部２００に移送し収納する。そしてディスク媒体搬送部３００は、ディスク媒体収納部２００から別のディスク２０１を取り出し、光ディスク装置１０６まで移送して挿入する。このようにして、ディスク媒体収納部２００から移送されたディスク２０１は、光ディスク装置１０６でデータの記録または再生がなされる。光ディスクライブラリ装置１により記録するデータまたは再生されたデータは、外部装置との間で授受を行う。
【００１８】
光ディスクライブラリ装置１において、ディスク読取装置部１００は、複数の光ディスク装置１０６やデータ処理用のＣＰＵを有するため、発熱量が大きい。そこでディスク読取装置部１００には後述する冷却機構が設けられ、光ディスクライブラリ装置１の筐体１０には、冷却風導入口１１ａ、１１ｂを設けている。冷却風導入口１１ａ、１１ｂから導入された冷却風（破線で示す）は、ディスク読取装置部１００内の発熱部品を冷却して、筐体外に排気される。
【００１９】
図２は、ディスク読取装置部１００の外観構造を示す斜視図である。以下の説明では、図面に記入したＸ，Ｙ，Ｘ軸を用いて方向を説明する。ディスク読取装置部１００は、複数の光ディスク装置１０６と、図示しないＣＰＵ、ＣＰＵを冷却するためのヒートシンク１０２、保護カバー１０３がＸ方向に配置され構成されている。データ処理部を含むディスク読取装置部１００は、整備性を考慮して共通のベース１０７上に一体にモジュール化され、光ディスクライブラリ装置１の筐体１０から取り外し可能な構造となっている。また、保護カバー１０３に対向して排気ファン１０４（羽根は図面では省略）を有するが、この構造体とは別体となっており、筐体１０の外側から取り付けられている。すなわち、排気ファン１０４はディスク読取装置部１００から容易に取り外し可能となっている。
【００２０】
図３は、ディスク読取装置部１００の内部構造を示す側面図である。また図４は、ディスク読取装置部１００を排気ファン側（Ｘ方向）から見た図である。
【００２１】
ディスク読取装置部１００は、ベース１０７に設置した複数の光ディスク装置１０６と、ＣＰＵ(中央処理装置)１０１を搭載した電子基板１０５とを有し、ＣＰＵ１０１には冷却用のヒートシンク１０２を取り付けている。また、ヒートシンク１０２の外側には、格子形状の保護カバー１０３を取り付けている。これらはＸ方向に、光ディスク装置１０６、電子基板１０５、ＣＰＵ１０１、ヒートシンク１０２、保護カバー１０３の順に配置される。
【００２２】
保護カバー１０３は、高温のヒートシンク１０２に触手することを防止し、またＣＰＵ１０１等が搭載された電子基板１０５の損傷を防止するためのものである。光ディスクライブラリ装置１の筐体１０の外側には、保護カバー１０３と対向する位置に排気ファン１０４を取り付けている。排気ファン１０４を動作させることで、光ディスク装置１０６やＣＰＵ１０１が発生する熱を、冷却風により筐体１０の外側に排出する構成としている。
【００２３】
後述するように、保護カバー１０３には排気ファン側に突き出たリブ１０３１を形成し、保護カバーと排気ファンとの間隙１０３４を塞ぐようにした。ディスク読取装置部１００と筐体１０の間は、冷却風導入口１１ａ、１１ｂから取り込んだ冷却風を通過させるために、上部空間１０９と下部空間１０８を設けている。
【００２４】
図５は、保護カバー１０３の外観を示す斜視図で、排気ファン側から見た図である。保護カバー１０３は、ＣＰＵ１０１等の発熱部からの排気を妨げないように格子形状とし、収容するヒートシンク１０２を囲う領域にリブ１０３１を形成している。保護カバー１０３は例えば樹脂材料を用いて格子形状に成型加工したものであり、リブ１０３１の部分も本体と一体で成型することができる。
【００２５】
図６と図７は、ディスク読取装置部近傍における冷却風流路を示す側面図と上面図である。冷却風は、光ディスクライブラリ装置１の筐体１０に設けた冷却風導入口１１ａおよび１１ｂから取り込まれる。
【００２６】
このうち冷却風導入口１１ｂより取り込まれた冷却風１０８１は、図示しない導風ダクトを通り、光ディスク装置１０６の下部空間１０８に導かれる。光ディスク装置１０６は１つのベース１０７に複数台設置されており、夫々の装置間には間隙を設けている。冷却風１０８１はこの間隙を通り、光ディスク装置１０６の下側から上部空間１０９に向け、Ｚ方向に流れる。このように光ディスク装置１０６の側面を縦断する形で冷却風１０８１が流れることで、光ディスク装置１０６を冷却する。
【００２７】
ＣＰＵ１０１への冷却風流路は、光ディスク装置１０６を冷却した冷却風１０８１がヒートシンク１０２に導風される流路と、筐体１０の側面の冷却風導入口１１ａから取り込まれた冷却風が導風される流路の２つから構成されている。
【００２８】
光ディスク装置１０６を通過した冷却風１０８１を利用したＣＰＵ１０１の冷却流路（１５０ａ、１５１ａ、１５０ｃ、１５１ｃ）については、上部空間１０９から電子基板１０５を迂回し、保護カバー１０３に上側面から流入する。そしてヒートシンク１０２を冷却した後、保護カバー１０３を通過して排気ファン１０４により排気される。そのとき、ヒートシンク１０２に到達してこれを冷却する有効冷却風１５０ａ、１５０ｃと、ヒートシンク１０２に到達しないで排気される無効冷却風１５１ａ、１５１ｃが存在する。
【００２９】
次に、筐体側面の導入口１１ａから取り込まれた冷却風によるＣＰＵ１０１の冷却流路（１５０ｂ、１５１ｂ）について説明する。冷却風導入口１１ａは、ＣＰＵ１０１が搭載されている電子基板１０５のＹ方向側部付近の筐体側面に設置される。導入口１１ａから取り込まれた冷却風は、保護カバー１０３の両側面からヒートシンク１０２向って流入する。そして、ヒートシンク１０２を冷却した後、保護カバー１０３を通過して排気ファン１０４により排気される。そのとき、ヒートシンク１０２に到達してこれを冷却する有効冷却風１５０ｂと、ヒートシンク１０２に到達しないで排気される無効冷却風１５１ｂが存在する。
【００３０】
ヒートシンク１０２に到達し、これを冷却した有効冷却風１５０ａ、１５０ｃ、１５０ｂは、ＣＰＵ１０１の冷却に寄与しているが、ヒートシンク１０２に到達しなかった無効冷却風１５１ａ，１５１ｂ、１５１ｃは、ＣＰＵ１０１の冷却には寄与しないことになる。
【００３１】
本実施例ではこの無効冷却風１５１ａ，１５１ｂ、１５１ｃを低減するため、保護カバー１０３にリブ１０３１を形成している。以下、リブ１０３１の機能について説明する。保護カバー１０３と排気ファン１０４の間は、装置の組み立て精度を許容するために間隙１０３４が設けられている。この間隙１０３４を通過する冷却風は、ヒートシンク１０２（ＣＰＵ１０１）の冷却に寄与しない無効冷却風である。そこで、保護カバー１０３にリブ１０３１を形成してこの間隙１０３４を塞ぎ、隙間１０３４を通過する無効冷却風を遮断して、ヒートシンク１０２の冷却効率を向上させる構成とした。
【００３２】
図８と図９は、比較例として、保護カバー１０３にリブ１０３１を形成しない場合の冷却風流路を示す側面図と上面図である。この場合、保護カバー１０３と排気ファン１０４の間隙１０３４が開放されているので、冷却風は保護カバー１０３の外側の間隙１０３４を流れてしまう。その結果、ヒートシンク１０２に到達しない無効冷却風１５１ａ、１５１ｂ、１５１ｃが増加し、ヒートシンク１０２（ＣＰＵ１０１）の冷却効率が上がらない。
【００３３】
これに対して図６、図７に示す本実施例の構造では、保護カバー１０３にリブ１０３１を追加して間隙１０３４を塞ぐことで、冷却風のほとんどは保護カバー１０３に流入する。その結果無効冷却風が減少し、ヒートシンク１０２に到達する有効冷却風が増加することになる。以上の構成により、光ディスク装置１０６を冷却しつつ、同時にＣＰＵ１０１を効率良く冷却することが可能となる。
【００３４】
図１０は、リブ高さを変化させたときのヒートシンク内空間の流速と発生騒音の変化を示す図である。横軸のリブ高さは、保護カバーと排気ファンの間隙１０３４に対するリブ１０３１の高さの比率で表わす。つまり、比率１００％の場合には間隙はリブで満たされ、５０％の場合は間隙の半分がリブで満たされることを示す。流速値は、リブ高さ比率１００％のときのヒートシンク１０２内空間の流速を１００％に規格化して示す。また騒音値は、リブ高さ比率を０％から１００％の間で変化させた場合に、発生する騒音の最大値を１００％に規格化して示す。
【００３５】
これによれば、リブ高さ比率の増加とともにヒートシンクへの有効冷却風が増加し、流速が増大する傾向にある。一方、騒音はリブと排気ファンの隙間から流入する風が乱流となって引き起こされるものであり、リブ高さ比率が中間値（５０％近傍）のとき乱流が最も生じやすく、騒音が最大となる。
【００３６】
光ディスクライブラリ装置の要求仕様として、ＣＰＵの冷却を効率良く行うための規格化流速は５０％以上、また規格化騒音は５０％以下に設定する。これらの条件を満足するには、保護カバーとファンの間隙に対するリブ高さ比率を８０％以上とすれば良い。よって、保護カバーとファンの隙間を８０％以上満たすことのできるリブ高さとすることで、騒音が少なく十分なＣＰＵ冷却効率を得ることが可能となる。
【００３７】
実施例１によれば、ヒートシンクへ冷却風を確実に導風し、ヒートシンク内の冷却風の流速が増大する。このため、ヒートシンクに接続されたＣＰＵの冷却効率が向上し、その温度上昇が抑えられる。その結果、ＣＰＵはより安定に動作を行うことができ、光ディスクライブラリ装置の高信頼性化と高速化を実現できる。また、冷却用構成部材をモジュール化し、排気ファンを筐体外部に取り付ける構造としたので、整備作業が容易になる。
【実施例２】
【００３８】
実施例２では、保護カバーの形状を変更し、排気ファンへの冷却風排出領域を変更した場合について述べる。ＣＰＵ１０１のみを冷却する場合は、ヒートシンク１０２の大きさに合わせてリブ１０３１を形成すればよい。しかし、電子基板１０５上にはＣＰＵ１０１以外の発熱素子も搭載しているため、更なる温度上昇抑制のためには、この発熱素子も冷却する必要がある。そこで、リブ１０３１の形状を、発熱素子も含めように拡大して形成した。
【００３９】
図１１は、実施例２に係るディスク読取装置部１００を排気ファン側から見た図である。電子基板１０５上には、ＣＰＵ１０１とともに発熱素子１１０が搭載されている。このときの保護カバー１０３に形成するリブ１０３１は、ヒートシンク１０２だけでなく発熱素子１１０の領域もカバーするように拡大している。
【００４０】
図１２は、ディスク読取装置部近傍における冷却風流路を示す上面図である。リブ１０３１の形状を拡大したことにより、冷却風流路は、ヒートシンク１０２とともに発熱素子１１０を経由し、冷却風排出領域が拡大している。この図では、筐体側面の導入口１１ａ（図面下側）から取り込まれた冷却風１５４が発熱素子１１０を冷却している。
【００４１】
実施例２によれば、ＣＰＵだけでなく発熱部品が搭載される電子基板１０５全体の温度上昇を抑制することができる。よって、ＣＰＵの安定動作を実現し、光ディスクライブラリ装置１の信頼性が向上する。
【００４２】
なお、上記実施例では、ヒートシンクはＣＰＵ１０１のみに取り付ける構造としたが、発熱素子１１０に対してもヒートシンクを取り付ける構造とすればより冷却効率が向上するのは言うまでもない。その場合は、リブ１０３１は、発熱素子１１０に対するヒートシンクの領域をカバーするよう拡大すればよい。
【実施例３】
【００４３】
実施例３では、保護カバーの形状を変更し、排気ファンと対向する面のうちリブの外側の領域を壁で遮蔽した構造とした。
【００４４】
図１３は、実施例３に係るディスク読取装置部１００の内部構造を示す側面図である。また図１４は、ディスク読取装置部１００を排気ファン側から見た図である。保護カバー１０３に形成するリブ１０３１は、ヒートシンク１０２の領域に合わせて形成している。そして、保護カバー１０３の排気ファン１０４に対向する面のうち、リブ１０３１の外側の領域、すなわち排気ファン１０４への冷却風排出領域以外の領域を壁１０３２で遮蔽している。
【００４５】
図１５と図１６は、ディスク読取装置部近傍における冷却風流路を示す側面図と上面図である。保護カバー１０３内に流れ込んだ冷却風は壁１０３２を通過できないので、全てリブ１０３１の内側を通過して排気される。よって、無効冷却風がさらに減少し、ヒートシンク１０２の冷却効率を一層高めることができる。
【００４６】
さらに、本実施例の構造を実施例２の構造に適用し、リブ１０３１の形成領域を発熱素子１１０も含むように拡大することも可能である。
【００４７】
図１７は、リブの形成領域を拡大したディスク読取装置部１００の構造を示す図である。また図１８と図１９は、図１７の構造における冷却風流路を示す側面図と上面図である。
【００４８】
この場合、保護カバー１０３に形成したリブ１０３１はヒートシンク１０２とともに発熱素子１１０の領域を含むように拡大させている。また、排気ファン１０４に対向する面のうちリブ１０３１の外側の領域は壁１０３２で遮蔽している。冷却風１５４は発熱素子１１０を効率良く冷却するため、電子基板１０５全体を高効率に冷却を行うことが可能である。
【００４９】
実施例３によれば、電子基板に搭載されたＣＰＵ、または発熱素子による温度上昇を、より効率良く冷却することが可能となり、ＣＰＵの安定動作を実現し、光ディスクライブラリ装置の信頼性が向上する。
【符号の説明】
【００５０】
１…光ディスクライブラリ装置、
１０…筐体、
１１ａ，１１ｂ…冷却風導入口、
１００…ディスク読取装置部、
１０１…ＣＰＵ（中央処理装置）、
１０２…ヒートシンク、
１０３…保護カバー、
１０３１…リブ、
１０３２…壁、
１０３４…保護カバーと排気ファンの間隙、
１０４…排気ファン、
１０５…電子基板、
１０６…光ディスク装置、
１０７…ベース、
１０８…下部空間、
１０８１…冷却風、
１０９…上部空間、
１１０…発熱素子、
１５０ａ〜ｃ…有効冷却風、
１５１ａ〜ｃ…無効冷却風、
２００…光ディスク媒体収納部、
２０１…光ディスク媒体、
３００…光ディスク媒体搬送部、
３０１…搬送器、
４００…外部指令装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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