(57)【要約】【課題】従来に比べ、Ａｇ使用量を削減することができ、かつ、圧着部における接続信頼性を向上させることが可能なコネクタ用端子を提供する。【解決手段】コネクタ用端子１は、相手方コネクタ用端子に電気的に接触させるための電気接点１１０を有する接触部１１と、電線の導体を圧着するための圧着部１３とを有しており、ＣｕまたはＣｕ合金を母材１０とする。電気接点１１０は、母材１０上に、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１と、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１の表面に配置されるとともに電気接点１１０の最表面に露出するＡｇ層１１２とを有している。圧着部１３は、母材１０上に、圧着部１３の最表面に露出するＳｎ層またはＳｎ合金層１１３を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手方コネクタ用端子に電気的に接触させるための電気接点を有する接触部と、電線の導体を圧着するための圧着部とを有しており、ＣｕまたはＣｕ合金を母材とするコネクタ用端子であって、
上記電気接点は、上記母材上に、Ａｇ−Ｓｎ合金層と、該Ａｇ−Ｓｎ合金層の表面に配置されるとともに上記電気接点の最表面に露出するＡｇ層とを有しており、
上記圧着部は、上記母材上に、上記圧着部の最表面に露出するＳｎ層またはＳｎ合金層を有していることを特徴とするコネクタ用端子。
【請求項２】
上記Ａｇ−Ｓｎ合金層と上記母材との間、上記Ｓｎ層または上記Ｓｎ合金層と上記母材との間に、さらに、Ｎｉ層またはＮｉ合金層を有していることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ用端子。
【請求項３】
上記圧着部の圧着時に圧着治具に接触する治具接触面および上記電気接点以外における端子部分の最表面には、上記母材、上記Ｓｎ層、上記Ｓｎ合金層、上記Ａｇ層、上記Ａｇ−Ｓｎ合金層、上記Ｎｉ層、および、上記Ｎｉ合金層からなる群より選択される少なくとも１つが露出していることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ用端子。
【請求項４】
上記Ａｇ−Ｓｎ合金層および上記Ａｇ層は、上記接触部における上記電気接点の少なくとも周辺部まで延設されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のコネクタ用端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ用端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ハイブリッド自動車や電気自動車等の普及に伴い、モーター等へ電力を供給する電力供給線等に大電流用のコネクタ用端子が使用されるようになっている。この種のコネクタ用端子は、大電流が流れるため発熱量が大きい。また、上記コネクタ用端子は、電流容量に合わせて端子サイズも大きくなるため、コネクタ嵌合時における相手方コネクタ用端子との嵌合力が大きくなりやすい。そのため、上記コネクタ用端子は、高い耐熱性、摩擦係数の低減による耐摩耗性の向上などが望まれている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、高い耐熱性、低い摩擦係数を有するコネクタ用端子として、端子を形成するためのＣｕまたはＣｕ合金よりなる母材と、母材表面を被覆するＡｇ−Ｓｎ合金層と、Ａｇ−Ｓｎ合金層を被覆し、端子最表面に露出するＡｇ層とを有するコネクタ用端子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−５５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のコネクタ用端子は、端子最表面の全てにＡｇ層が露出している。そのため、上記コネクタ用端子は、高価なＡｇの使用量が多くなるという問題がある。また、電線の導体を圧着するための圧着部を有するコネクタ用端子では、端子最表面の全てにＡｇ層が露出している場合、次の問題が生じる。すなわち、Ａｇは、凝着しやすい金属である。そのため、上記圧着部の圧着時に、圧着部のＡｇ層と圧着治具との間で強い凝着が発生しやすくなる。その結果、圧着部のかしめ形状が悪化し、これに起因して圧着部の接続信頼性が低下するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記背景に鑑みてなされたものであり、従来に比べ、Ａｇ使用量を削減することができ、かつ、圧着部における接続信頼性を向上させることが可能なコネクタ用端子を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、相手方コネクタ用端子に電気的に接触させるための電気接点を有する接触部と、電線の導体を圧着するための圧着部とを有しており、ＣｕまたはＣｕ合金を母材とするコネクタ用端子であって、
上記電気接点は、上記母材上に、Ａｇ−Ｓｎ合金層と、該Ａｇ−Ｓｎ合金層の表面に配置されるとともに上記電気接点の最表面に露出するＡｇ層とを有しており、
上記圧着部は、上記母材上に、上記圧着部の最表面に露出するＳｎ層またはＳｎ合金層を有していることを特徴とするコネクタ用端子にある。
【発明の効果】
【０００８】
上記コネクタ用端子は、相手方コネクタ用端子に電気的に接触させる電気接点が、母材上に、Ａｇ−Ｓｎ合金層と、Ａｇ−Ｓｎ合金層の表面に配置されるとともに電気接点の最表面に露出するＡｇ層とを有している。そのため、上記コネクタ用端子は、電気接点の最表面に露出するＡｇ層により、相手方コネクタ用端子との接触抵抗を低くすることができる。また、上記コネクタ用端子は、Ａｇ−Ｓｎ合金層を有するので、熱的な安定性が高まり、電気接点の耐熱性を高くすることができる。また、上記コネクタ用端子は、Ａｇ層の下方にＡｇ層に比べて高い硬度を有するＡｇ−Ｓｎ合金層が配置されているので、Ａｇ層表面の摩擦係数が低下し、電気接点の耐摩耗性を向上させることができる。
【０００９】
ここで、上記コネクタ用端子は、圧着部が、母材上に、圧着部の最表面に露出するＳｎ層またはＳｎ合金層を有している。つまり、上記コネクタ用端子は、圧着部にＡｇ層を有していないため、従来に比べ、Ａｇの使用面積が減少している。そのため、上記コネクタ用端子は、従来に比べ、Ａｇ使用量を削減することが可能となり、製造コストの低減に寄与することができる。さらに、圧着部の最表面に露出するＳｎまたはＳｎ合金は、Ａｇに比べ、凝着し難い金属である。そのため、上記コネクタ用端子は、圧着時に、圧着部のＳｎ層またはＳｎ合金層と圧着治具との間で凝着が発生し難く、圧着部のかしめ形状の悪化に起因して圧着部の接続信頼性が低下するおそれがない。その結果、上記コネクタ用端子は、圧着部の接続信頼性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１のコネクタ用端子の構成を模式的に示した説明図である。
【図２】実施例１のコネクタ用端子の構成を製造する方法の一例を説明するための説明図である。
【図３】実施例２のコネクタ用端子の構成を模式的に示した説明図である。
【図４】実施例３のコネクタ用端子の構成を模式的に示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
上記コネクタ用端子は、相手方コネクタ用端子に電気的に接触させるための電気接点を有する接触部と、電線の導体を圧着するための圧着部とを有している。接触部と圧着部との間は、具体的には、接触部と圧着部とを連結する連結部とすることができる。
【００１２】
上記コネクタ用端子の形状は、例えば、公知のメス型端子、オス型端子、中継端子の形状などを適用可能である。具体的には、上記コネクタ用端子は、例えば、オス型端子のタブ部に弾性接触させるための弾性接触片を内部に備える筒状の接触部と、電線の導体を圧着するための一対の圧着片を備えた圧着部とを有するメス型端子などとして構成することができる。この場合、電気接点は、弾性接触片に形成された突起部に含まれる構成とすることができる。また、上記コネクタ用端子は、例えば、メス型端子の弾性接触片と弾性接触する平板状、ピン状等の形状を呈するタブ部を備える接触部と、電線の導体を圧着するための一対の圧着片を備えた圧着部とを有するオス型端子などとして構成することができる。この場合、電気接点は、タブ部に含まれる構成とすることができる。
【００１３】
上記コネクタ用端子は、ＣｕまたはＣｕ合金を母材とする。つまり、上記コネクタ用端子は、ＣｕまたはＣｕ合金を基にして全体が形成されている。
【００１４】
上記コネクタ用端子において、電気接点は、母材上に、Ａｇ−Ｓｎ合金層と、Ａｇ−Ｓｎ合金層の表面に配置されるとともに電気接点の最表面に露出するＡｇ層とを少なくとも有している。つまり、電気接点は、Ａｇ層の表面が電気接点の最表面とされており、Ａｇ層の下面に接するようにＡｇ−Ｓｎ合金層が配置されている。電気接点は、Ａｇ−Ｓｎ合金層と母材との間に、例えば、Ｎｉ層、Ｎｉ合金層、Ａｇ層等の他の層を有することができる。他にも、電気接点は、Ａｇ−Ｓｎ合金層と母材との間に、他の層を有することなく、Ａｇ−Ｓｎ合金層の下面と母材表面とが接していてもよい。
【００１５】
Ａｇ層の厚みは、良好な導通性の確保、Ａｇ使用量の削減による製造コストの低減などの観点から、０．５μｍ〜３μｍ程度とすることができる。Ａｇ−Ｓｎ合金層の厚みは、良好な耐熱性の確保、Ａｇ層表面の摩擦係数の低減効果を確実にするなどの観点から、１μｍ〜９μｍ程度とすることができる。
【００１６】
上記コネクタ用端子において、圧着部は、母材上に、圧着部の最表面に露出するＳｎ層またはＳｎ合金層を少なくとも有している。Ｓｎ層またはＳｎ合金層は、具体的には、圧着部の圧着時に圧着治具に接触する治具接触面に少なくとも存在すればよい。Ｓｎ層またはＳｎ合金層は、好ましくは、導体との良好な電気接続が得られるなどの観点から、導体と接触する導体接触面にも存在しているとよい。圧着部は、Ｓｎ層またはＳｎ合金層と母材との間に、例えば、Ｎｉ層、Ｎｉ合金層等の他の層を有することができる。他にも、圧着部は、Ｓｎ層またはＳｎ合金層と母材との間に、他の層を有することなく、Ｓｎ層またはＳｎ合金層の下面と母材表面とが接していてもよい。
【００１７】
Ｓｎ層またはＳｎ合金層の厚みは、圧着部における接続信頼性の向上、耐腐食性の確保などの観点から、０．１μｍ〜１０μｍ程度とすることができる。
【００１８】
上記コネクタ用端子において、Ａｇ−Ｓｎ合金層と母材との間、Ｓｎ層またはＳｎ合金層と母材との間に、さらに、Ｎｉ層またはＮｉ合金層を有していることが好ましい。
【００１９】
この場合には、大電流による発熱によりコネクタ用端子の温度が上昇した場合や、コネクタ用端子が高温環境下に曝された場合等に、母材成分のＣｕが端子最表面に拡散して酸化物が形成されることによって接触抵抗が増大するのを抑制しやすくなる。Ｎｉ層またはＮｉ合金層の厚みは、Ｃｕの拡散を効果的に抑制するなどの観点から、０．５μｍ〜２μｍ程度とすることができる。
【００２０】
上記コネクタ用端子において、電気接点におけるＡｇ−Ｓｎ合金層およびＡｇ層は、接触部における電気接点の少なくとも周辺部まで延設されている構成とすることができる。なお、電気接点の周辺部とは、接触部における電気接点を除いた部分のうち、電気接点の周りの面部分をいう。
【００２１】
この場合には、電気接点と電気接点の周辺部とが、母材上に、Ａｇ−Ｓｎ合金層と、Ａｇ−Ｓｎ合金層の表面に配置されたＡｇ層とを有する。そのため、相手方コネクタ用端子との接触抵抗の低減、電気接点の耐熱性向上、電気接点の耐摩耗性向上をより確実なものとすることができる。
【００２２】
上記コネクタ用端子において、接触部は、母材上に、Ａｇ−Ｓｎ合金層と、Ａｇ−Ｓｎ合金層の表面に配置されるとともに接触部の最表面に露出するＡｇ層とを有する構成とすることができる。
【００２３】
この場合には、接触部における電気接点だけでなく、電気接点を除いた大部分において、Ａｇ層の表面が最表面とされ、Ａｇ層の下面に接するようにＡｇ−Ｓｎ合金層が配置される。このような構成は、電気めっき法を用いて比較的簡易に形成することができる。そのため、この場合には、製造性に優れたコネクタ用端子が得られる。
【００２４】
上記コネクタ用端子において、圧着部の圧着時に圧着治具に接触する治具接触面および電気接点以外における端子部分の最表面には、母材、Ｓｎ層、Ｓｎ合金層、Ａｇ層、Ａｇ−Ｓｎ合金層、Ｎｉ層、および、Ｎｉ合金層からなる群より選択される少なくとも１つが露出している構成とすることができる。
【００２５】
上記端子部分の最表面に母材が露出する場合としては、例えば、コネクタ用端子の製造時に生じた切断面等を典型例として例示することができる。
【００２６】
母材上にＡｇ−Ｓｎ合金層、Ａｇ層が順に積層された構成は、例えば、電気めっき法を用い、母材上に、Ａｇめっき、Ｓｎめっき、Ａｇめっきをこの順に積層してなる積層構造を含む積層めっき層を形成した後、加熱処理することにより形成することができる。また、母材上に、Ｓｎ層またはＳｎ合金層が積層された構成は、例えば、電気めっき法を用い、母材上に、ＳｎめっきまたはＳｎ合金めっきを施し、必要に応じて、加熱処理することにより形成することができる。また、母材上に、ＮｉまたはＮｉ合金層を形成する場合も、上記と同様に、電気めっき法を適用すればよい。
【００２７】
なお、上述した各構成は、上述した各作用効果等を得るなどのために必要に応じて任意に組み合わせることができる。
【実施例】
【００２８】
以下、実施例のコネクタ用端子について、図面を用いて説明する。なお、同一部材については同一の符号を用いて説明する。
【００２９】
（実施例１）
実施例１のコネクタ用端子について、図１、図２を用いて説明する。図１、図２に示すように、本例のコネクタ用端子１は、相手方コネクタ用端子（不図示）に電気的に接触させるための電気接点１１０を有する接触部１１と、電線（不図示）の導体を圧着するための圧着部１３とを有しており、ＣｕまたはＣｕ合金を母材１０とする。本例では、接触部１１と圧着部１３との間は、具体的には、接触部１１と圧着部１３とを連結する連結部１２とされている。
【００３０】
本例では、コネクタ用端子１は、具体的には、メス型端子である。コネクタ用端子１は、自動車用ワイヤーハーネスが有するコネクタ（不図示）に用いられるものである。コネクタ用端子１は、詳細は図示しないが、より具体的には、電気接続すべき相手方コネクタ用端子としてのオス型端子が有するタブ部を挿入させるための挿入口が開口した筒状部を有している。筒状部の内部には、底面板が内側後方へ折り返されて形成された弾性接触片が設けられている。弾性接触片は、挿入されたオス型端子のタブ部に上向きの力を加える。オス型端子のタブ部は、弾性接触片によって筒状部の天井板の内側面に押し付けられる。これにより、オス型端子のタブ部が弾性接触片と天井板の内側面との間に挟圧状態で保持される。弾性接触片のオス型端子に接触する部分には、エンボス部が形成されている。エンボス部は、弾性接触片の表面を半球状に隆起させることにより形成された突起部である。エンボス部は、その頂部近傍にてオス型端子のタブ部と接触する。本例では、このエンボス部のうち、オス型端子と実質的に接触する部位が電気接点に該当する。また、コネクタ用端子１において、圧着部１３は、より具体的には、一対の圧着片からなる。
【００３１】
コネクタ用端子１において、電気接点１１０は、母材１０上に、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１と、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１の表面に配置されるとともに電気接点１１０の最表面に露出するＡｇ層１１２とを有している。
【００３２】
本例では、具体的には、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１およびＡｇ層１１２は、接触部１１における電気接点１１０の少なくとも周辺部まで延設されている。より具体的には、本例のコネクタ用端子１は、接触部１１における母材１０上に、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１と、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１の表面に配置されるとともに接触部１１の最表面に露出するＡｇ層１１２とを有する構成とされている。つまり、本例のコネクタ用端子１は、接触部１１における電気接点１１０だけでなく、接触部１１における電気接点１１０を除いた大部分もＡｇ層１１２の表面が最表面とされ、Ａｇ層１１２の下面に接するようにＡｇ−Ｓｎ合金層１１１が配置されている。したがって、接触部１１において、電気接点１１０と電気接点１１０を除いた部分における各Ａｇ層１１２は、互いに連続している。同様に、接触部１１において、電気接点１１０と電気接点１１０を除いた部分における各Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１は、互いに連続している。
【００３３】
コネクタ用端子１において、圧着部１３は、母材１０上に、圧着部１３の最表面に露出するＳｎ層１１３を有している。なお、Ｓｎ層１１３は、Ｓｎ合金層に変更することができる。本例では、具体的には、Ｓｎ層は、圧着部１３の圧着時に圧着治具（不図示）に接触する治具接触面と、導体と接触する導体接触面との両方に存在している。
【００３４】
コネクタ端子１において、連結部１２は、母材１０上に、連結部１２の最表面に露出するＳｎ層１１３を少なくとも有している。なお、Ｓｎ層１１３は、Ｓｎ合金層に変更することができる。本例では、具体的には、連結部１２のＳｎ層１１３は、圧着部１３のＳｎ層１１３と連続している。
【００３５】
本例のコネクタ端子１は、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１と母材１０との間、および、Ｓｎ層１１３と母材１０との間に、さらに、Ｎｉ層１１４を有している。このＮｉ層１１４は、Ｎｉ合金層に変更することができる。なお、接触部１１、圧着部１３、および、連結部１２における各Ｎｉ層１１４は、互いに連続している。
【００３６】
本例のコネクタ用端子１において、Ａｇ層１１２の厚みは、具体的には、１μｍである。Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１の厚みは、具体的には、４μｍである。Ｓｎ層１１３の厚みは、具体的には、１．４μｍである。Ｎｉ層１１４の厚みは、具体的には、１μｍである。なお、本例のコネクタ用端子１は、板状の端子材料を打ち抜いた後、折り曲げ加工されて構成されたものであり、打ち抜き時に生じた切断面では母材が露出している。
【００３７】
本例のコネクタ用端子１は、具体的には、例えば、以下のようにして製造することができる。
【００３８】
ＣｕまたはＣｕ合金を母材１０とする板材を準備する。そして、図２に示されるように、板材の表面に、電気めっき法により、例えば、厚み１μｍのＮｉめっき２１を形成する。次いで、Ｎｉめっき２１により表面が覆われた板材において、後述する端子形状の打ち抜き後の折り曲げ加工により接触部１１となる接触部形成部１１０に、例えば、厚み１．３μｍのＡｇめっき２２を形成する。なお、端子形状の打ち抜き後の折り曲げ加工により圧着部１３になる圧着部形成部１３０と、端子形状の打ち抜き後の折り曲げ加工により連結部１２になる連結部形成部１２０とは、Ｎｉめっき２１の表面にＡｇめっき２２が施されないように予めマスクしておく。次いで、接触部形成部１１０に施されたＡｇめっき２２の表面と、圧着部形成部１３０と連結部形成部１２０とに施されたＮｉめっき２１の表面とを覆うように、例えば、厚み１．４μｍのＳｎめっき２３を形成する。次いで、このＳｎめっき２３の表面のうち、接触部形成部１１０におけるＳｎめっき２３の表面を覆うように、例えば、厚み２．３μｍのＡｇめっき２４を形成する。なお、圧着部形成部１３０と連結部形成部１２０とは、Ｓｎめっき２３の表面にＡｇめっき２４が施されないように予めマスクしておく。このようにして、母材１０上に、図２に示されるような積層構造を有する積層めっき層２５を形成する。次いで、例えば、２００℃で３０分間の加熱処理（リフロー処理）を実施する。次いで、上記のようにして得られた板状の端子材料を端子展開形状に打ち抜き、折り曲げ加工することにより、所定のコネクタ用端子とする。
【００３９】
上記加熱処理により、Ａｇめっき２２、Ｓｎめっき２３、および、Ａｇめっき２４とからＡｇ−Ｓｎ合金層１１１が形成されるとともに、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１の表面にＡｇ層２４が形成される。なお、条件によっては、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１の下面にＡｇ層が形成されることもある。また、上記加熱処理により、Ｓｎめっき２３からＳｎ層１１３が形成される。
【００４０】
次に、本例のコネクタ用端子１の作用効果について説明する。
【００４１】
コネクタ用端子１は、相手方コネクタ用端子に電気的に接触させる電気接点１１０が、母材１０上に、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１と、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１の表面に配置されるとともに電気接点１１０の最表面に露出するＡｇ層１１２とを有している。そのため、コネクタ用端子１は、電気接点１１０の最表面に露出するＡｇ層１１２により、相手方コネクタ用端子との接触抵抗を低くすることができる。また、コネクタ用端子１は、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１を有するので、熱的な安定性が高まり、電気接点１１０の耐熱性を高くすることができる。また、コネクタ用端子１は、Ａｇ層１１２の下方にＡｇ層１１２に比べて高い硬度を有するＡｇ−Ｓｎ合金層１１１が配置されているので、Ａｇ層１１２表面の摩擦係数が低下し、電気接点１１０の耐摩耗性を向上させることが可能となる。
【００４２】
ここで、コネクタ用端子１は、圧着部１３が、母材１０上に、圧着部１３の最表面に露出するＳｎ層２３を有している。つまり、コネクタ用端子１は、圧着部１３にＡｇ層１１０を有していないため、Ａｇの使用面積が減少している。そのため、コネクタ用端子１は、従来に比べ、Ａｇ使用量を削減することが可能となり、製造コストの低減に寄与することができる。さらに、圧着部１３の最表面に露出するＳｎは、Ａｇに比べ、凝着し難い金属である。そのため、コネクタ用端子１は、圧着時に、圧着部１３のＳｎ層１１３と圧着治具との間で凝着が発生し難く、圧着部１３のかしめ形状の悪化に起因して圧着部１３の接続信頼性が低下するおそれがない。その結果、コネクタ用端子１は、圧着部１３の接続信頼性を向上させることができる。
【００４３】
また、本例のコネクタ用端子１は、母材１０表面にＮｉ層が配置されている。そのため、本例のコネクタ用端子１は、大電流による発熱によりその温度が上昇した場合や、高温環境下に曝された場合等に、母材成分のＣｕが端子最表面に拡散して酸化物が形成されることにより接触抵抗が増大するのを抑制しやすい利点がある。
【００４４】
（実施例２）
実施例２のコネクタ用端子について、図３を用いて説明する。
【００４５】
本例のコネクタ用端子１は、図３に示されるように、接触部１１における電気接点１１０の部分にだけ、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１およびＡｇ層１１２が配置されている例である。なお、接触部１１における電気接点１１０以外の表面は、Ｓｎ層１１３で覆われている。その他の構成は、実施例１と同様である。
【００４６】
本例のコネクタ用端子１は、実施例１のコネクタ用端子１に比べ、Ａｇの使用面積がさらに減少している。そのため、本例のコネクタ用端子１は、さらなるＡｇ使用量の削減により、製造コストの低減に有利である。その他の作用効果は、実施例１と同様である。
【００４７】
（実施例３）
実施例３のコネクタ用端子について、図４を用いて説明する。
【００４８】
本例のコネクタ用端子１は、図４に示されるように、実施例１のコネクタ端子１におけるＮｉ層１１４が省略されている例である。また、本例のコネクタ用端子１は、接触部１１の表面のうち、電気接点１１０と電気接点１１０の周辺部１１５とが、母材１０上に、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１と、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１の表面に配置されたＡｇ層１１２とを有している。つまり、本例のコネクタ用端子１は、電気接点１１０の周辺部１１５よりも外側の部分にＡｇ−Ｓｎ合金層１１１およびＡｇ層１１２が形成されていない。なお、接触部１１における電気接点１１０以外の表面は、Ｓｎ層１１３で覆われている。その他の構成は、実施例１と同様である。
【００４９】
本例のコネクタ用端子１は、電気接点１１０と電気接点１１０の周辺部１１５とが、母材１０上に、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１と、Ａｇ−Ｓｎ合金層１１１の表面に配置されたＡｇ層１１２とを有する。そのため、本例のコネクタ用端子１は、実施例２のコネクタ用端子１に比べ、相手方コネクタ用端子との接触抵抗の低減、電気接点の耐熱性向上、電気接点の耐摩耗性向上をより確実なものとすることができる。また、実施例１のコネクタ用端子１に比べ、Ａｇの使用面積がさらに減少している。そのため、本例のコネクタ用端子１は、さらなるＡｇ使用量の削減により、製造コストの低減に有利である。その他の作用効果は、Ｎｉ層１１４による作用効果を除いて実施例１と同様である。
【００５０】
以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない範囲内で種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１  コネクタ用端子
１０  母材
１１  接触部
１３  圧着部
１１０  電気接点
１１１  Ａｇ−Ｓｎ合金層
１１２  Ａｇ層
１１３  Ｓｎ層またはＳｎ合金層
【図１】
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【図２】
2015219975.tif 000004
【図３】
2015219975.tif 000005
【図４】
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