(57)【要約】【課題】本願発明は、光取り出し効率が高い発光装置を提供する。【解決手段】発光装置１は、基板２と、基板２の表面に設けられ、基板２よりも熱伝導率が高い熱伝導部材３と、熱伝導部材３に放熱するように基板２の表面側に載置された発光素子５と、を備える発光装置１であって、熱伝導部材３の少なくとも一部を覆うように設けられた光反射部材４を備え、光反射部材４は、発光素子５の発光波長における反射率が熱伝導部材３よりも高いことを特徴とする。【選択図】図３
2015126021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の表面に設けられ、前記基板よりも熱伝導率が高い熱伝導部材と、前記熱伝導部材に放熱するように前記基板の表面側に載置された発光素子と、を備える発光装置であって、
前記熱伝導部材は、グラファイトを含み、
前記熱伝導部材の少なくとも一部を覆うように設けられた光反射部材を備え、
前記光反射部材は、前記発光素子の発光波長における反射率が前記熱伝導部材よりも高いことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記光反射部材は、白色であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記光反射部材は、前記熱伝導部材の全部を覆うように形成されたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、アルミニウム、銅、金又は銀から選択される少なくとも１つをさらに含むことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記基板は、遮光性基板であることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記基板は、透光性基板であることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光素子からの光を反射する反射膜が、前記透光性基板の表面に対向する裏面に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
請求項１から請求項７の何れか一項に記載の発光装置を用いた照明装置。
【請求項９】
前記熱伝導部材に接合されたヒートシンクをさらに備えることを特徴とする請求項８に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子が載置された発光装置及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光装置において、発光素子の熱劣化防止を目的として、放熱効率を向上させた発明が提案されている。例えば、特許文献１に記載の発光装置は、グラファイトを支持基板上に形成し、発光素子を高熱伝導接着剤でグラファイトに接着したものである。これにより、特許文献１に記載の発光装置は、発光素子で発生した熱がグラファイトに伝わり、支持基板の外部に放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２５３０７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載の発光装置では、発光素子で発光した光が黒色のグラファイトに吸収されてしまい、発光効率が低下するという問題がある。
【０００５】
そこで、本願発明は、前記した問題に鑑みて創案されたものであり、熱劣化を抑制すると共に、発光効率が高い発光装置及び照明装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記した課題を解決するため、本願発明に係る発光装置は、基板と、基板の表面に設けられ、基板よりも熱伝導率が高い熱伝導部材と、熱伝導部材に放熱するように基板の表面側に載置された発光素子と、を備える発光装置であって、熱伝導部材は、グラファイトを含み、熱伝導部材の少なくとも一部を覆うように設けられた光反射部材を備え、光反射部材は、発光素子の発光波長における反射率が熱伝導部材よりも高いことを特徴とする。
このような構成によれば、発光装置は、発光素子で発生した熱を熱伝導部材が放熱する。さらに、発光装置は、発光素子からの光を、熱伝導部材を覆った光反射部材で反射するため、この光が熱伝導部材に吸収されにくくなる。
【発明の効果】
【０００７】
本願発明によれば、発光素子で発生した熱を熱伝導部材が放熱すると共に、発光素子からの光を、熱伝導部材を覆った光反射部材で反射するので、発光素子で発生させた光が熱伝導部材に吸収されにくくなる。これによって、本願発明によれば、熱劣化を抑制すると共に、発光効率を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本願発明の実施形態に係る発光装置の外観図である。
【図２】（ａ）は図１の発光装置の上面図であり、（ｂ）は図１の発光装置の断面図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、図２の一点鎖線部分の拡大図である。
【図４】図１の発光装置を用いた照明装置の外観図である。
【図５】図４の照明装置の断面図である。
【図６】（ａ）は図１の発光装置を用いた別の照明装置の外観図であり、（ｂ）は（ａ）の上面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、本願発明の変形例に係る発光装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本願発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各実施形態において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、説明を省略した。また、各図面では、各部材の寸法を変えて見易く図示した。
【００１０】
＜発光装置＞
［発光装置の構成］
本実施形態に係る発光装置を図１〜図３に示す。図１は発光装置１の外観図、図２は図１に示す発光装置１の上面図及び断面図、図３は図２の一点鎖線部分の拡大図である。図１に示すように、発光装置１は、棒状にパッケージ化されたものである。この発光装置１は、封止部材９の両端から給電端子８の一部が突出しており、給電端子８に給電線１１が接続されている。なお、図１では、封止部材９に封止されている部材を二点鎖線で図示した。
【００１１】
図２に示すように、発光装置１は、基板２と、熱伝導部材３と、発光素子５とを備えている。熱伝導部材３が基板２の上面側に設けられており、さらにその上に発光素子５が載置されている。そして、図３に示すように、熱伝導部材３は、光反射部材４によって覆われており、この上に発光素子５が載置されている。この光反射部材４は、発光素子５の発光波長における反射率が熱伝導部材３よりも高いものである。このような構成により、発光素子５から生じる光が熱伝導部材３によって吸収されることを抑制すると共に、発光素子５から生じる熱を効率よく外部に放出できる。
以下、各部材について詳説する。
【００１２】
（基板）
基板２は、発光素子５等の電子部品を載置させるものであり、ある程度の強度を有するリジット基板や、可撓性を有するフレキシブル基板を用いることができる。また、基板２としては、発光素子５からの光に対して透光性を有する透光性基板や、光を通さない遮光性基板のいずれでも用いることができる。さらに、基板２の母材としては、導電性基板、絶縁性基板のいずれでも用いることができ、その表面に配線パターンや絶縁膜、反射膜等の機能膜を設けてもよい。
【００１３】
基板２の母材の材料としては、例えば、金属、セラミック、樹脂、ガラス又はこれらの複合材料を用いることができる。金属としては、銅、鉄、ニッケル、クロム、アルミニウム、銀、金、チタン又はこれらの合金を含むものが挙げられる。セラミックとしては、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化ジルコニウム、窒化ジルコニウム、酸化チタン、窒化チタン又はこれらの混合物を含むものが挙げられる。樹脂としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。また、例えば、特開２０１３−３５９６０号公報、ＷＯ２０１１／１３２６７４、ＷＯ２０１２／１２１２２４、ＷＯ２０１２／１６５４２３等に記載されている樹脂、ナフタレン系のエポキシ樹脂が含有されたＢＴ樹脂及びそれらの組成物、市販品（例えば、三菱瓦斯化学社製：Ｈｌ８３２ＮＳ、ＨＬ８３２ＮＳＦ  ｔｙｐｅＬＣＡ、日立化成社製：ＭＣＬ−Ｅ−７００Ｇ、ＭＣＬ−Ｅ−７０５Ｇ等）、特開２０１０−１１４４２７号公報等に記載されている液晶ポリマー及びそれらの組成物を利用してもよい。なお、これらには、当該分野で公知の添加剤、モノマー、オリゴマー、プレポシマー等が含有されていてもよい。複合樹脂としては、ガラスエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１４】
また、フレキシブル基板としては、ポリイミド、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＳ等の樹脂フィルム（厚さ１０〜４００μｍ）が挙げられる。
【００１５】
基板２の大きさや形状は特に限定されるものではなく、目的や用途に応じて種々選択することができ、例えば、四角形、三角形、多角形、円形、楕円形、さらにはこれらを組み合わせた形状とすることができ、それらの一部に切り欠きや孔、凹部等を有していてもよい。
【００１６】
基板２の母材を透光性基板とする場合、例えば、ガラスや樹脂を用いる場合、発光素子５が載置された側（上面側）のみに光を放出させたいとき、透光性基板に、機能膜として、光を反射する反射膜を設けるなどにより、上面と対向する下面側（裏面側）から光が抜けるのを防止することができる。このような反射膜として、光沢度や反射率の高い金属膜や、ＤＢＲ（Distributed Bragg Reflector）膜等が挙げられる。例えば、図２（ｂ）に示すように、反射膜６は、基板２の裏面に形成されている。ここでは、反射膜６は、基板２を透過して裏面側に到達した光を、基板２の表面側に反射するので、光の取り出し効率を向上させることができる。
なお、透光性基板を用いて、上面側及び下面側から光を放出させたい場合、このような反射膜６を設ける必要はない。
【００１７】
また、基板２を遮光性基板とする場合、例えば、金属を用いる場合、その表面（発光素子５からの光が照射される領域）には、前記した反射膜６を設けることが好ましい。
【００１８】
（熱伝導部材）
熱伝導部材３は、基板２の表面に設けられており、基板２よりも熱伝導率が高い部材である。そして、熱伝導部材３は、発光素子５からの熱を、効率よく外部に放熱するために、発光素子５に近接して設けられる。例えば、熱伝導部材３は、発光素子５をその上に接着剤等を介して実装するなど、熱的に近い位置に設けられると共に、発光素子５から離れた位置にまで延在するように設けられる。つまり、熱伝導部材３は、発光素子５の近傍のみに設けられるだけでは外部までの放熱経路とはならないため、好ましくは、発光装置１の外面に達する位置にまで延在して設ける。
【００１９】
このような熱伝導部材３の材料としては、グラファイトを含むものが挙げられ、グラファイト単体のほか、アルミニウム、銅、金又は銀から選択される少なくとも１つを含むことが好ましい。この場合、グラファイトシートを基板２に貼り付ける、又はグラファイト樹脂を基板２に塗布するなどの方法で設けることができる。熱伝導部材３の形状や厚みは、基板２の形状や、発光素子５の数、位置等に応じて、種々選択することができる。
【００２０】
図２（ａ）では、熱伝導部材３は、長尺の四角形の基板２の一方の長辺に沿って帯状部が設けられている。そして、熱伝導部材３は、発光素子５の載置位置に向けて、すなわち、基板２の中央に向けて、帯状部から延在するように設けられた延在部が設けられている。帯状部は、その端部が、給電端子８にまで達している。給電端子８は外部電力と接続される部材であり、ここに熱伝導部材３も接続させることで、給電端子８を介して熱を外部に放出することができる。なお、熱伝導部材３は、必ずしも給電端子８に接続させる必要はなく、外部の放熱部材等に接続できればよい。
【００２１】
（光反射部材）
光反射部材４は、熱伝導部材３の少なくとも一部を覆うように設けられるものであり、発光素子５の発光波長における反射率が、熱伝導部材３よりも高い部材である。前記のように、熱伝導部材３が、発光素子５の近傍に設けられる必要があるため、グラファイトのような光を吸収しやすい色の場合、光の取り出し効率を低下させてしまう。そのため、光反射部材４は、熱伝導部材３を被覆することで、光の吸収を抑制し、発光装置１の光の取り出し効率の低下を抑制することができる。
【００２２】
光反射部材４は、発光素子５からの光が直接的又は間接的に照射される領域に設けられた熱伝導部材３の少なくとも一部を被覆すればよく、全面を被覆してもよい。また、光反射部材４は、熱伝導部材３よりも反射率が高くなるように設けるため、好ましくは、発光素子５からの光の６０％以上を反射するような膜厚とする。より好ましくは、光反射部材４は、発光素子５からの光の７０％以上、８０％以上又は９０％以上を反射するような膜厚とする。光反射部材４は、厚くすることで、熱伝導部材３による光の吸収を低減することができるが、熱伝導部材３への熱の伝わりが低下していくため、それらを阻害しない程度の厚みとするのがよい。
【００２３】
光反射部材４の材料としては、白色のものが好ましく、具体的には、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２等の白色フィラーが挙げられる。これらの材料は、電着で直接設けてもよく、あるいは、樹脂等に混合させて印刷、スプレー、ポッティング等の方法で形成することもできる。
【００２４】
光反射部材４は、熱伝導部材３を基板２に設ける前に設けてもよく、あるいは、基板２に熱伝導部材３を設けた後に設けてもよい。例えば、熱伝導部材３としてグラファイトシートを用いる場合、所望の形状にカットする前又は後に、光反射部材４を設ける。この場合、光反射部材４は、熱伝導部材３の表面（上面）、裏面（下面）又は側面に設けることができる。また、基板２に熱伝導部材３としてグラファイトシートを貼り付けた後に光反射部材４を設ける場合、光反射部材４は、上面のみ、又は、上面と側面とに設けることができる。透光性基板を用いる場合、光反射部材４は、熱伝導部材３の全部（表面の全域）を覆うように設けることで、透光性基板の内部で反射される光の吸収を低減することができる。
【００２５】
（発光素子）
発光素子５は、基板２の表側に載置され、熱伝導部材３に熱的に近接して設けられる。発光素子５は、任意の発光波長のものを用いることができる。例えば、青色、緑色の発光素子５として、ＺｎＳｅや窒化物系半導体発光素子（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）が挙げられる。また、赤色の発光素子５として、ＧａＡｓ、ＩｎＰ等の半導体発光素子が挙げられる。また、発光素子５に加え、紫外線や赤外線を出力する半導体発光素子を用いることもできる。
【００２６】
発光素子５は、基板２の上に、フェイスアップ実装又はフリップチップ実装されるものの、何れでも用いることができる。また、発光素子５は、１つ又は複数個を用いることができる。発光素子５は、複数個用いる場合、直列、並列、直並列、平直列の何れの接続方法でもよく、その配置も、直線状、マトリクス状、千鳥状、ランダム等、種々選択することができる。例えば、図２（ａ）では、発光素子５が、基板２の中心軸上に等間隔で４個、直線状に載置されている。また、ここでは、発光素子５は、ワイヤ７を介して、隣接する発光素子５と接続しており、端に位置する発光素子５が、給電端子８と接続されるように、直列接続されている。また、発光素子５の間は、基板２に設けられた配線を介して、電気的に接続されてもよい。
【００２７】
（ワイヤ）
ワイヤ７は、発光素子５に給電するために用いられる。ワイヤ７の材料としては、金、銅、白金、アルミニウム等の金属、及び、これらの合金があげられる。図２に示すように、ワイヤ７は、各発光素子５を接続してもよいし、基板２に配線パターンを設ける場合、それらの配線パターンと各発光素子５とを接続してもよい。
【００２８】
（給電端子）
給電端子８は、基板２に実装される発光素子５等の電子部品に外部から給電するための端子である。例えば、図２（ｂ）に示すように、長尺の基板２を用いる場合、給電端子８は、長手方向の端部にそれぞれ正極用の端子と負極用の端子とを設けてもよく、あるいは、正負一対の端子を基板２の同じ側の端部に設けてもよい。また、給電端子８の形状については、目的や用途に応じて種々選択することができる。例えば、図２（ｂ）では、給電端子８は、基板２の上方向に一部が突出した凸状部を有する形状で、基板２の表面両端にそれぞれ設けられる。この凸状部は、後記する封止部材９を設ける際のダムとしても機能させることができるものである。このような凸状部は、必ずしも必要ではない。給電端子８の材料として、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属、又は、ニッケル合金、燐青銅等の合金が挙げられる。
【００２９】
（封止部材）
封止部材９は、発光素子５やワイヤ７等、基板２に実装される電子部品を、塵芥、水分、外力から保護するための部材である。例えば、図１に示すように、封止部材９は、給電端子８の一部を除き、基板２の残り全表面を覆うように形成される。また、封止部材９は、発光素子５からの光を透光する透光性を有することが好ましい。具体的には、封止部材９の材料として、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の樹脂があげられる。また、封止部材９には、蛍光体、着色剤、光拡散剤、フィラー等を含有させてもよい。
【００３０】
封止部材９が含有する蛍光体（不図示）は、発光素子５からの光を、異なる波長の光に波長変換するものである。この蛍光体としては、例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２）系蛍光体、ユウロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４）系蛍光体、βサイアロン蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）、量子ドット蛍光体などが挙げられる。
【００３１】
（ダイボンド材）
ダイボンド材１０は、発光素子５を基板２の載置位置に固定するものである。このダイボンド材１０は、発光素子５の放熱効率を向上させるため、熱伝導率が高いことが好ましい。具体的には、ダイボンド材１０として、Ａｇペースト入りエポキシ樹脂、Ａｇペースト入りシリコン樹脂等の高熱伝導接着剤が挙げられる。
【００３２】
＜発光装置の製造方法＞
図３を参照し、発光装置１の製造方法について、簡単に説明する（適宜図２参照）。
グラファイトシート等の熱伝導部材３の表面に、例えば電着法によって白色フィラーなどの光反射部材４を形成する。ここで、所望の形状に光反射部材４をカットしてもよく、あるいは、カットした後に光反射部材４を形成してもよい。その後、熱伝導部材３及び光反射部材４は、基板２に貼り付けられる。あるいは、熱伝導部材（グラファイト）３を基板２に貼り付けた後に光反射部材４を設けてもよい。
【００３３】
続いて、図３（ａ）に示すように、発光素子５は、後記するダイボンド材１０により、基板２の表面側であって、熱伝導部材３及び光反射部材４の上に固定される。図３（ｂ）に示すように、熱伝導部材３及び光反射部材４は、発光素子５の載置位置に近い先端部の幅が、延在部の幅よりも狭くなっている。そして、発光素子５は、熱伝導部材３及び光反射部材４の先端部が発光素子５の中央部分の下となるように、ダイボンド材１０で固定される。このとき、熱伝導部材３及び光反射部材４の先端部分は、発光素子５の底面からはみ出していない。
【００３４】
続いて、基板２は、給電端子８が設けられ、ワイヤ７がワイヤボンディングされる。そして、基板２は、封止部材９により封止される。この封止部材９には、必要に応じて、蛍光体が充填されてもよい。
【００３５】
この光反射部材４は、熱伝導部材３に白色フィラーを電着させたものであるため、熱伝導部材３と同様、熱伝導率が高くなっている。従って、図３のように発光素子５を載置することで、発光素子５の熱は、光反射部材４及びダイボンド材１０を介して、熱伝導部材３に伝わり、効率良く放熱される。
【００３６】
[作用・効果]
発光装置１は、光反射部材４が発光素子５からの光を反射するため、この光が熱伝導部材３に吸収されにくくなり、発光効率を高くすることができる。さらに、発光装置１は、熱伝導部材３が、発光素子５で発生した熱を発光装置１の外部に放熱するため、発光装置１の熱劣化を抑制し、信頼性を高くすることができる。
【００３７】
＜照明装置＞
次に、図４，図５を参照し、発光装置１を用いた照明装置１００について説明する。
図４に示すように、照明装置１００は、電球型の照明装置である。なお、図４では、透光性カバー１２０に収容されている部材を二点鎖線で図示した（図６も同様）。
【００３８】
図５に示すように、照明装置１００は、発光装置１と、台座１１０と、透光性カバー１２０と、ヒートシンク１３０と、基台１４０と、口金１５０とで構成される。
熱伝導部材３Ｂは、垂直方向に基台１４０まで垂下して内側に折り曲げられ、脚部の先端部付近まで延長された状態で基台１４０に当接して接合されている。このようにして、熱伝導部材３Ｂは、発光素子５の熱を基台１４０に伝えることができる。なお、図５の発光装置１は、熱伝導部材３Ｂ以外の構成が図２と同様のため、断面構造の図示を省略した。
【００３９】
台座１１０は、その内部に回路など電子部品などが載置されており、台座１１０の上面に基台１４０が設けられている。また、台座１１０は、外部に熱を放出しやすいよう、外周に凹凸を設けて表面積を大きくしたフィン構造を有している。台座１１０の材料として、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属、又は、アルミニウム合金、ニッケル合金、燐青銅等の合金が挙げられる。
【００４０】
透光性カバー１２０は、その内部に載置される発光装置１からの光が外部に放出されるよう、樹脂やガラスなど透光性の部材が用いられる。透光性カバー１２０は、全体として一体型のものや、複数のパーツを組み合わせたものでもよい。また、透光性カバー１２０の形状は、図４に示すような断面視が楕円体状の一部をなすような形状のほか、半球状の一部、球状の一部などとすることができるほか、照射方向や設置位置等に応じて種々選択することができる。ここでは、ヒートシンク１３０を介して発光装置１の位置を台座よりも高い位置としており、下方向（口金１５０が取り付けられた方向）にも光が照射される構造である。このため、透光性カバー１２０は、発光装置１の下側に位置するような形状で設けられている。
【００４１】
また、透光性カバー１２０として、内部が視認できる透明のものや、拡散材等によって内部構造が視認できないようにした白色系の透光性のものを用いることができる。さらに、透光性カバー１２０は、発光装置１からの光を異なる波長に変換する蛍光体などを有していてもよい。
【００４２】
ヒートシンク１３０は、基台１４０に接続された脚部１３０ａと、発光装置１が載置される実装部１３０ｂとを有する。図５では、脚部１３０ａは、実装部１３０ｂの中央から、実装部１３０ｂより小さい径で１つ設けられているが、これに限らず、脚部１３０ａの数や位置は、適宜選択することができる。また、実装部１３０ｂの形状や大きさも、用いる発光装置１に応じて適宜選択することができる、
【００４３】
また、ヒートシンク１３０は、放熱部材としての機能だけでなく、その内部に配線を設けるなどにより導電部材としての機能を有していてもよい。１つの脚部１３０ａが、これら２つの機能を兼用してもよく、あるいは、放熱部材としての脚部１３０ａと、導電部材としての脚部１３０ａとを、それぞれ設けていてもよい。
【００４４】
基台１４０は、ヒートシンク１３０が設けられており、このヒートシンク１３０の上に発光装置１が載置される。基台１４０は、ヒートシンク１３０からの熱を、台座１１０を介して外部に放出する。
【００４５】
口金１５０は、照明装置１００をソケット（不図示）に保持されると共に、照明装置１００に給電するものである。この口金１５０は、図５に示すように、ねじ山が形成されており、ねじ山に対応する形状のソケットに挿入できる。
【００４６】
以上のように、発光装置１は、ヒートシンク１３０や基台１４０と、熱伝導部材３Ｂによって熱的に接合されている。これにより、発光装置１からの熱が、熱伝導部材３Ｂを介して速やかに外部に放出される。
【００４７】
本願発明は、前記した実施形態に限定されず、その趣旨を逸脱しない範囲で、例えば、図６及び図７に示すように、変形を加えることができる。
例えば、照明装置１００は、図６（ａ）に示すように、図４の構成と比較して、広い面積のヒートシンク１３０を用いてもよい。このような場合、発光装置１からの光が主として上方向に照射されるため、透光性カバー１２０Ｂは、発光装置１の下側にまで設けない形状（例えば半球状）としてもよい。このように、照明装置１００は、広い面積のヒートシンク１３０を用いた場合、発光装置１を複数用いることができる。例えば、図６（ｂ）では、半球状の透光性カバー１２０Ｂの内部に、３個の発光装置１が並列に配置される例を示しており、所望の出力等に応じて、発光装置１が配置される位置や数などを選択することができる。また、台座１１０は、図４の構成と比較して、口金１５０からの距離が長くなるような外面積を有している。このため、台座１１０は、その表面に凹凸を形成していなくても、ヒートシンク１３０からの熱を外部に適切に放出することができる。
【００４８】
図７（ａ）に示すように、熱伝導部材３Ｃは、ヒートシンク１３０まで延在するように、基板２の側面に沿って垂下し、ヒートシンク１３０に当接してもよい。また、図７（ｂ）に示すように、熱伝導部材３Ｄは、基板２から突出した後に折り曲げられ、ヒートシンク１３０に当接してもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１  発光装置
２  基板
３，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ  熱伝導部材
４  光反射部材
５  発光素子
６  反射膜
７  ワイヤ
８  給電端子
９  封止部材
１０  ダイボンド材
１１  給電線
１００  照明装置
１１０  台座
１２０，１２０Ｂ  透光性カバー
１３０  ヒートシンク
１３０ａ  脚部
１３０ｂ  実装部
１４０  基台
１５０  口金
【図１】
2015126021.tif 000003
【図２】
2015126021.tif 000004
【図３】
2015126021.tif 000005
【図４】
2015126021.tif 000006
【図５】
2015126021.tif 000007
【図６】
2015126021.tif 000008
【図７】
2015126021.tif 000009