(57)【要約】【課題】部品コストを削減することができるジャンパモジュール搭載回路基板および回路基板組立体を提供すること。【解決手段】回路基板４０と、回路基板４０上に離間して形成した接続パターン５１に両端の各接点部２１を接続することによって接続パターン５１間を導通可能に接続する導電性の電気接続部２０を絶縁本体部３０に設けたジャンパモジュール１０と、を有し、接点部２１と離間した接続パターン５１とが接続するようにジャンパモジュール１０を回路基板４０に搭載するジャンパモジュール搭載回路基板１において、回路基板４０は、複数の配線仕様に応じた接続パターン５１をジャンパモジュール１０の搭載位置Ｐに集約して形成した接続パターン集約部５０を有し、ジャンパモジュール１０は、接点部２１が配線仕様に応じて接続パターン集約部５０の接続パターン５１に選択的に接続する。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、該回路基板上に離間して形成した接続パターンに両端の各接点部を接続することによって前記接続パターン間を導通可能に接続する導電性の電気接続部を絶縁本体部に設けたジャンパモジュールと、を有し、前記接点部と前記離間した接続パターンとが接続するように前記ジャンパモジュールを前記回路基板に搭載するジャンパモジュール搭載回路基板において、
前記回路基板は、
複数の配線仕様に応じた前記接続パターンを前記ジャンパモジュールの搭載位置に集約して形成した接続パターン集約部を有し、
前記ジャンパモジュールは、
前記接点部が複数の配線仕様に応じて前記接続パターン集約部の前記接続パターンに選択的に接続する
ことを特徴とするジャンパモジュール搭載回路基板。
【請求項２】
前記接続パターン集約部は、
前記電気接続部の一端側の前記接点部に接続する複数の前記接続パターンを等間隔で整列配置することによって形成した第一接続パターン列と、
他端側の前記接点部に接続する複数の前記接続パターンを前記第一接続パターン列と並ぶように整列配置することによって形成した第二接続パターン列と、
を有し、
前記ジャンパモジュールは、
前記絶縁本体部が配線仕様によらず同一形状をなし、
前記一端側の接点部を前記第一接続パターン列の配置に応じて整列配置するとともに、前記他端側の接点部を前記第二接続パターン列の配置に応じて整列配置する
ことを特徴とする請求項１に記載のジャンパモジュール搭載回路基板。
【請求項３】
前記絶縁本体部は、
前記回路基板への前記ジャンパモジュールの正規の取り付け方向の目印となる突起である搭載方向目印用突起部を有する
ことを特徴とする請求項１または２に記載のジャンパモジュール搭載回路基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のジャンパモジュール搭載基板と、
前記回路基板とは別の回路基板と、
を有し、
前記ジャンパモジュールは、
一端側の前記接点部を前記接続パターンに接続し、他端側の前記接点部を前記別の回路基板に形成した別の接続パターンに接続する少なくとも一つの前記電気接続部を有する
ことを特徴とする回路基板組立体
【請求項５】
前記別の回路基板は、
複数の配線仕様に応じた前記別の接続パターンを集約して形成した別の接続パターン集約部を有し、
前記ジャンパモジュールは、
前記接点部が前記接続パターン集約部の前記接続パターン、および前記別の接続パターン集約部の前記別の接続パターンの両方に選択的に接続する
ことを特徴とする請求項４に記載の回路基板組立体。
【請求項６】
前記別の回路基板は、
少なくとも一つの前記別の接続パターンに接続する別のジャンパモジュールを搭載する
ことを特徴とする請求項５に記載の回路基板組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ジャンパモジュールを回路基板に搭載するジャンパモジュール搭載回路基板および回路基板組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板上に離間して形成したスルーホール等の接続パターンを導通可能に接続する場合、ジャンパモジュール搭載回路基板を用いる。
このジャンパモジュール搭載回路基板は、回路基板と、回路基板上に離間して形成した接続パターンに両端の各接点部を接続することによって接続パターン間を導通可能に接続する導電性の電気接続部を絶縁本体部に設けたジャンパモジュールと、を有し、接点部と離間した接続パターンとが接続するようにジャンパモジュールを回路基板に搭載する。
例えば、特許文献１には、複数の門形状のジャンパ線（電気接続部）を絶縁樹脂材に固定したジャンパモジュールを回路基板に搭載したジャンパモジュール搭載回路基板が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−６９３１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されたジャンパモジュール搭載回路基板は、配線仕様の一部を変更する場合であっても仕様に応じた異なる回路基板を用いなければならず、部品コストがかかるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、部品コストを削減することができるジャンパモジュール搭載回路基板および回路基板組立体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の請求項１に係るジャンパモジュール搭載回路基板は、回路基板と、該回路基板上に離間して形成した接続パターンに両端の各接点部を接続することによって前記接続パターン間を導通可能に接続する導電性の電気接続部を絶縁本体部に設けたジャンパモジュールと、を有し、前記接点部と前記離間した接続パターンとが接続するように前記ジャンパモジュールを前記回路基板に搭載するジャンパモジュール搭載回路基板において、前記回路基板は、複数の配線仕様に応じた前記接続パターンを前記ジャンパモジュールの搭載位置に集約して形成した接続パターン集約部を有し、前記ジャンパモジュールは、前記接点部が配線仕様に応じて前記接続パターン集約部の前記接続パターンに選択的に接続することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の請求項２に係るジャンパモジュール搭載回路基板は、上記の発明において、前記接続パターン集約部は、前記電気接続部の一端側の前記接点部に接続する複数の前記接続パターンを等間隔で整列配置することによって形成した第一接続パターン列と、他端側の前記接点部に接続する複数の前記接続パターンを前記第一接続パターン列と並ぶように整列配置することによって形成した第二接続パターン列と、を有し、前記ジャンパモジュールは、前記絶縁本体部が配線仕様によらず同一形状をなし、前記一端側の接点部を前記第一接続パターン列の配置に応じて整列配置するとともに、前記他端側の接点部を前記第二接続パターン列の配置に応じて整列配置することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の請求項３に係るジャンパモジュール搭載回路基板は、上記の発明において、前記絶縁本体部は、前記回路基板への前記ジャンパモジュールの正規の取り付け方向の目印となる突起である搭載方向目印用突起部を有することを特徴とする。
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の請求項４に係る回路基板組立体は、上述のジャンパモジュール搭載基板と、前記回路基板とは別の回路基板と、を有し、前記ジャンパモジュールは、一端側の前記接点部を前記接続パターンに接続し、他端側の前記接点部を前記別の回路基板に形成した別の接続パターンに接続する少なくとも一つの前記電気接続部を有することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の請求項５に係る回路基板組立体は、上記の発明において、前記別の回路基板は、複数の配線仕様に応じた前記別の接続パターンを集約して形成した別の接続パターン集約部を有し、前記ジャンパモジュールは、前記接点部が前記接続パターン集約部の前記接続パターン、および前記別の接続パターン集約部の前記別の接続パターンの両方に選択的に接続することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の請求項６に係る回路基板組立体は、上記の発明において、前記別の回路基板は、少なくとも一つの前記別の接続パターンに接続する別のジャンパモジュールを搭載することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の請求項１に係るジャンパモジュール搭載回路基板は、前記回路基板に搭載する前記ジャンパモジュールを変えることによって複数の配線仕様に対応することができるため、前記回路基板を共通部品として用いることによって部品コストを削減することができる。
【００１３】
本発明の請求項２に係るジャンパモジュール搭載回路基板は、前記ジャンパモジュールが前記絶縁本体部を配線仕様によらず同一形状とし、かつ前記接点部を前記第一接続パターン列および前記第二接続パターン列の配置に応じて整列配置しているので、配線仕様によらず同様な手順で前記ジャンパモジュールを搭載位置に位置決めすることができ、結果的に、互いに接続する前記接点部と前記接続パターンとの位置決めを容易にすることができる。
【００１４】
本発明の請求項３に係るジャンパモジュール搭載回路基板は、前記搭載方向目印用突起部を目印として前記ジャンパモジュールの搭載方向を確認することによって、前記ジャンパモジュールの搭載方向を間違えて前記回路基板に搭載することを防止することができる。
【００１５】
本発明の請求項４に係る回路基板組立体は、前記回路基板に搭載する前記ジャンパモジュールを変えることによって複数の配線仕様に対応することができるため、前記回路基板を共通部品として用いることによって、部品コストを削減することができ、しかも、前記ジャンパモジュールを二枚の前記回路基板を接続する電気接続部品として用いることができる。
【００１６】
本発明の請求項５に係る回路基板組立体は、二枚の前記回路基板の両方に接続する前記ジャンパモジュールを変えることによって二枚の前記回路基板の複数の配線仕様に対応することができるため、二枚の前記回路基板を共通部品として用いることによって、部品コストを削減することができる。
【００１７】
本発明の請求項６に係る回路基板組立体は、上記の回路基板組立体と同様の効果を奏するとともに、前記別のジャンパモジュールを用いることによって、より多くの配線仕様に対して二つの前記回路基板を共通部品として用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、（ａ）が、本発明の実施例１に係るジャンパモジュール搭載回路基板を組み込んだ電気接続箱の斜視図であり、（ｂ）が（ａ）のジャンパモジュール周辺を拡大した図である。
【図２】図２は、ジャンパモジュール搭載回路基板の斜視図である。
【図３】図３は、回路基板にジャンパモジュールを取り付ける前のジャンパモジュール搭載回路基板の斜視図である。
【図４】図４は、（ａ）がジャンパモジュールの側面図であり、（ｂ）がジャンパモジュールの底面図であり、（ｃ）がジャンパモジュールの上面図であり、（ｄ）がジャンパモジュールの前面図である。
【図５】図５は、（ａ）および（ｂ）がそれぞれ異なる方向から視たジャンパモジュールの斜視図である。
【図６】図６は、配線仕様に応じた複数のジャンパモジュールの一例を示した図である。
【図７】図７は、（ａ）が図２に示したジャンパモジュール搭載回路基板のジャンパモジュール周辺を拡大した図であり、（ｂ）がジャンパモジュール搭載回路基板のジャンパモジュール周辺の回路構成を概略的に示した回路図である。
【図８】図８は、（ａ）が図２とは異なる配線仕様のジャンパモジュール搭載回路基板のジャンパモジュール周辺を拡大した図であり、（ｂ）がジャンパモジュール搭載回路基板のジャンパモジュール周辺の回路構成を概略的に示した回路図である。
【図９】図９は、配線仕様に応じた複数のジャンパモジュールの中から、１つの配線仕様のジャンパモジュールを選択して回路基板に搭載することを説明するための図である。
【図１０】図１０は、変形例１のジャンパモジュール搭載回路基板のジャンパモジュール周辺を拡大した図である。
【図１１】図１１は、変形例２のジャンパモジュール搭載回路基板のジャンパモジュール周辺を拡大した図である。
【図１２】図１２は、（ａ）が、本発明の実施例２に係るジャンパモジュール搭載回路基板を組み込んだ電気接続箱の斜視図であり、（ｂ）が、（ａ）のジャンパモジュール周辺を拡大した図である。
【図１３】図１３は、（ａ）が、ジャンパモジュールの後面図であり、（ｂ）が、ジャンパモジュールの側面図であり、（ｃ）が、ジャンパモジュールの底面図である。図１４は、ジャンパモジュールの斜視図である。
【図１４】図１４は、ジャンパモジュールの斜視図である。
【図１５】図１５は、ジャンパモジュールの断面図である。
【図１６】図１６は、配線仕様に応じた複数のジャンパモジュールの一例を示す図である。
【図１７】図１７は、変形例のジャンパモジュールの斜視図である。
【図１８】図１８は、（ａ）が変形例１の回路基板組立体の斜視図であり、（ｂ）が（ａ）のジャンパモジュール周辺を拡大した図である。
【図１９】図１９は、図１８に示したジャンパモジュールの接点部が別の回路基板の異なる接続パターンに接続する例を示した図である。
【図２０】図２０は、（ａ）が変形例２の回路基板組立体の斜視図であり、（ｂ）が（ａ）のジャンパモジュール周辺を拡大した図である。
【図２１】図２１は、（ａ）が変形例３の回路基板組立体の斜視図であり、（ｂ）が（ａ）のジャンパモジュール周辺を拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、本発明に係るジャンパモジュール搭載回路基板および回路基板組立体の好適な実施例を詳細に説明する。
【実施例１】
【００２０】
図１は、（ａ）が、本発明の実施例１に係るジャンパモジュール搭載回路基板１を組み込んだ電気接続箱２００の斜視図であり、（ｂ）が（ａ）のジャンパモジュール１０周辺を拡大した図である。図２は、ジャンパモジュール搭載回路基板１の斜視図である。図３は、回路基板４０にジャンパモジュール１０を取り付ける前のジャンパモジュール搭載回路基板１の斜視図である。図４は、（ａ）がジャンパモジュール１０の側面図であり、（ｂ）がジャンパモジュール１０の底面図であり、（ｃ）がジャンパモジュール１０の上面図であり、（ｄ）がジャンパモジュール１０の前面図である。図５は、（ａ）および（ｂ）がそれぞれ異なる方向から視たジャンパモジュール１０の斜視図である。図６は、配線仕様に応じた複数のジャンパモジュール１０の一例を示した図である。図７は、（ａ）が図２に示したジャンパモジュール搭載回路基板１のジャンパモジュール１０１周辺を拡大した図であり、（ｂ）がジャンパモジュール搭載回路基板１のジャンパモジュール周辺の回路構成を概略的に示した回路図である。図８は、（ａ）が図２とは異なる配線仕様のジャンパモジュール搭載回路基板１のジャンパモジュール１０２周辺を拡大した図であり、（ｂ）がジャンパモジュール搭載回路基板１のジャンパモジュール１０２周辺の回路構成を概略的に示した回路図である。図９は、配線仕様に応じた複数のジャンパモジュール１０の中から、１つの配線仕様のジャンパモジュール１０を選択して回路基板４０に搭載することを説明するための図である。
なお、図２、３、９では、ジャンパモジュール１０以外に回路基板４０に搭載する部品を省略して図示している。
【００２１】
本発明の実施例１に係るジャンパモジュール搭載回路基板１は、図１に示すように、例えば、自動車に搭載する複数の電装品に電力あるいは信号を分配するための電気接続箱２００に組み込む。
このジャンパモジュール搭載回路基板１は、回路基板４０と、回路基板４０上に離間して形成した接続パターン５１に両端の各接点部２１を接続することによって接続パターン５１間を導通可能に接続する導電性の電気接続部２０を絶縁本体部３０に設けたジャンパモジュール１０と、を有し、接点部２１と、離間した接続パターン５１とが接続するようにジャンパモジュール１０を回路基板４０に搭載するものである。
【００２２】
まず、ジャンパモジュール１０について説明する。
ジャンパモジュール１０は、接点部２１が配線仕様に応じて回路基板４０の後述する接続パターン集約部５０の接続パターン５１に選択的に接続する。すなわち、ジャンパモジュール１０は、配線仕様に応じた電気接続部２０を絶縁本体部３０に設ける。
なお、５つの電気接続部２０を有するジャンパモジュール１０（以下、符号を１０１とする。）について代表して説明する。
電気接続部２０は、図４および図５に示すように、棒状の金属部材を門状に屈曲して形成し、両端部が接点部２１、２１になっている。各電気接続部２０は、絶縁本体部３０と一体成形する。すなわち、絶縁本体部３０が各電気接続部２０を保持固定するようになっている。
【００２３】
絶縁本体部３０は、合成樹脂等の絶縁材料からなり、直方体形状の基部３１と、回路基板４０へのジャンパモジュール１０１の正規の取り付け方向の目印となる突起である搭載方向目印用突起部３２と、絶縁本体部３０と回路基板４０との間に所定の間隔を確保するためのスペーサーとして機能する複数のスペーサ―突起部３３と、を有する。
【００２４】
搭載方向目印用突起部３２は、電気接続部２０が突出しない側の一側面３０ａに突設する。作業者は、搭載方向目印用突起部３２を設けた一側面３０ａを基準にしてジャンパモジュール１０１の正規の取り付け方向を確認することができる。
【００２５】
スペーサ―突起部３３は、絶縁本体部３０の下面から半球状に突起した部分であり、４箇所に設ける。より具体的には、各スペーサー突起部３３は、絶縁本体部３０の４つの角部周辺、かつ絶縁本体部３０の長手方向で互いの位置をずらして配置する。このようなスペーサ―突起部３３は、１つのスペーサ―突起部３３を搭載方向目印用突起部３２に設けているため、ジャンパモジュール１０１を正規の姿勢で回路基板４０に取り付けることができる。
また、スペーサ―突起部３３の下面を半球状にすることによって、回路基板４０に対して点接触できる。これにより、スペーサ―突起部３３が回路基板４０と接触する面積を小さくし、回路基板４０におけるパターン配索の自由度を高める。
【００２６】
さらにまた、各スペーサー突起部３３を絶縁本体部３０の長手方向で互いの位置をずらして配置しているため、絶縁本体部３０の短手方向に不図示の上金型と下金型とを移動し、短手方向の中央位置で上下の金型を組み合わせて絶縁本体部３０を金型成形する場合、各スペーサー突起部３３を容易に金型成形することができる。
【００２７】
なお、接続パターン集約部５０の接続パターン５１に選択的に接続するジャンパモジュール１０として、図６に示すように、複数のジャンパモジュール１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６を例示することができる。図６では、（ａ）がジャンパモジュール１０１以外のジャンパモジュールに対して１０２、１０３、１０４、１０５、１０６の符号を付している。また、図６では、必要のない電気接続部２０についても他の仕様の電気接続部２０との位置関係を明確にするために破線で示すとともに、後述する負荷Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅに延びる配線に接続する各電気接続部２０の傍に対応する負荷の記号Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅを付している。
なお、ジャンパモジュール１０は、図６に例示した種類に限定しない。
【００２８】
各ジャンパモジュール１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６は、絶縁本体部３０が配線仕様によらず同一形状をなし、一端側の接点部２１を後述する第一接続パターン列５０ａの配置に応じて整列配置するとともに、他端側の接点部２１を第二接続パターン列５０ｂの配置に応じて整列配置する。
【００２９】
次に、回路基板４０について説明する。
回路基板４０は、複数の配線仕様に応じた接続パターン５１をジャンパモジュール１０の搭載位置Ｐに集約して形成した接続パターン集約部５０を有する。
このため、複数のジャンパモジュール１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６のいずれか一つのジャンパモジュール１０を回路基板４０に搭載した場合、ジャンパモジュール１０の接点部２１が接続パターン集約部５０の対応する接続パターン５１に接続する。
【００３０】
接続パターン集約部５０は、図７に示すように、電気接続部２０の一端側の接点部２１に接続する５つの接続パターン５１を等間隔で整列配置することによって形成した第一接続パターン列５０ａと、他端側の接点部２１に接続する５つの接続パターン５１を第一接続パターン列５０ａと並ぶように整列配置することによって形成した第二接続パターン列５０ｂと、を有する。
【００３１】
各接続パターン５１は回路基板４０に形成したスルーホールであり、第一接続パターン列５０ａの各接続パターン５１は、例えば電源に延びる配線に接続する。一方、第二接続パターン列５０ｂの各接続パターン５１は、各負荷Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅに延びる配線に接続する。
【００３２】
このような回路基板４０にジャンパモジュール１０１を搭載した場合、図７に示すように、５つの電気接続部２０の各接点部２１が接続パターン集約部５０の対応する接続パターン５１に接続することによって、負荷Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅと、電源に延びる配線と間が導通可能に接続する。
【００３３】
一方、図６（ｂ）に示すジャンパモジュール１０２を回路基板４０に搭載した場合、図８に示すように、３つの電気接続部２０の各接点部２１が接続パターン集約部５０の対応する接続パターン５１に接続することによって、負荷Ｂ、Ｃ、Ｅと、電源に延びる配線と間が導通可能に接続する。
すなわち、共通の回路基板４０に搭載するジャンパモジュール１０を配線仕様に応じて変更することによって、配線仕様に応じたジャンパモジュール搭載回路基板１を作製することができる。
【００３４】
次に、図９を用いて、回路基板４０にジャンパモジュール１０を搭載する手順について説明する。
図９は、回路基板４０にジャンパモジュール１０を搭載する手順について説明するための図である。
なお、この手順は作業者が実施するものとして説明しているが、自動機を用いて実施してもよい。
また、この作業では、時前に配線仕様に応じたジャンパモジュール１０を製造する。なお、この作業では、上述したジャンパモジュール１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６の中からジャンパモジュール１０１を製造する（図９（ａ）参照）。
なお、配線仕様に応じたジャンパモジュール１０を上述した６種類のジャンパモジュール１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６に固定する場合、６種類のジャンパモジュール１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６を予め製造しておくこともできる。
【００３５】
まず、作業者は、搭載方向目印用突起部３２を目印として、回路基板４０への正規の取り付け方向にジャンパモジュール１０１の向きを合わせる（図９（ｂ）参照）。
【００３６】
その後、作業者は、回路基板４０上の搭載位置にジャンパモジュール１０１を搭載し、この作業を完了する。この作業では、ジャンパモジュール１０１の各スペーサー突起部３３の先端部が突き当たる位置まで各接点部２１が各接続パターン５１のスルーホール内に挿通する。
これにより、ジャンパモジュール１０１の各接点部２１が配線仕様に応じて接続パターン集約部５０の接続パターン５１に選択的に接続する。
なお、ジャンパモジュール１０１は、絶縁本体部３０を配線仕様によらず同一形状とし、かつ接点部２１を第一接続パターン列５０ａおよび第二接続パターン列５０ｂの配置に応じて整列配置しているので、他のジャンパモジュール１０２、１０３、１０４、１０５、１０６と同様な手順で搭載位置に位置決めすることができる。
なお、この作業の後、互いに接続した各接点部２１と、各接続パターン５１とに半田付け処理を施す。
また、配線仕様が異なるジャンパモジュール搭載回路基板１に対しても、共通の回路基板４０に異なるジャンパモジュール１０２、１０３、１０４、１０５、１０６のいずれか一つを搭載するだけなので、上述の手順と同様な手順を実施することになる。
【００３７】
本発明の実施例１に係るジャンパモジュール搭載回路基板１は、回路基板４０に搭載するジャンパモジュール１０を変えることによって複数の配線仕様に対応することができるため、回路基板４０を共通部品として用いることによって、部品コストを削減することができる。
【００３８】
また、本発明の実施例１に係るジャンパモジュール搭載回路基板１は、ジャンパモジュール１０が絶縁本体部３０を配線仕様によらず同一形状とし、かつ接点部２１を第一接続パターン列５０ａおよび第二接続パターン列５０ｂの配置に応じて整列配置しているので、配線仕様によらず同様な手順でジャンパモジュール１０を搭載位置に位置決めすることができ、結果的に、互いに接続する接点部２１と接続パターン５１との位置決めを容易にすることができる。
【００３９】
また、本発明の実施例１に係るジャンパモジュール搭載回路基板１は、搭載方向目印用突起部３２を目印としてジャンパモジュール１０の搭載方向を確認することによって、ジャンパモジュール１０の搭載方向を間違えて回路基板４０に搭載することを防止することができる。
【００４０】
（変形例１）
次に、図１０を用いて、本発明の実施例１に係るジャンパモジュール搭載回路基板１の変形例１について説明する。図１０は、変形例１のジャンパモジュール搭載回路基板２のジャンパモジュール６０周辺を拡大した図である。
なお、図１０では、一つの電気接続部７０のみ絶縁本体部３０内に隠れた部分を破線で示す。
【００４１】
この変形例１のジャンパモジュール搭載回路基板２は、門状でない形状の電気接続部７０を用いている点で実施例１のジャンパモジュール搭載回路基板１と異なる。
なお、その他の構成は実施例１と同様であり、実施例１と同一構成部分には同一符号を付している。
【００４２】
電気接続部７０は、第一接続パターン列５０ａおよび第二接続パターン列５０ｂの互いに導通接続する２つの接続パターン５１が隣り合う接続パターン５１同士で接続しない。このため、電気接続部７０は実施例１に比較して複雑に屈曲した形状になっている。
【００４３】
この変形例１のジャンパモジュール搭載回路基板２は、実施例１のジャンパモジュール搭載回路基板１と同様の効果を奏することができる。
【００４４】
（変形例２）
次に、図１１を用いて、本発明の実施例１に係るジャンパモジュール搭載回路基板１の変形例２について説明する。図１１は、変形例２のジャンパモジュール搭載回路基板３のジャンパモジュール８０周辺を拡大した図である。
【００４５】
この変形例２のジャンパモジュール搭載回路基板３は、接続パターン５１および接点部２１、９１を整列配置していない点で実施例１のジャンパモジュール搭載回路基板１と異なる。
なお、その他の構成は実施例１と同様であり、実施例１と同一構成部分には同一符号を付している。
【００４６】
この変形例２のジャンパモジュール搭載回路基板３は、各接続パターン５１をジャンパモジュール８０の搭載位置に集約することによって接続パターン集約部５０を形成している。
【００４７】
この変形例２のジャンパモジュール搭載回路基板３は、実施例１のジャンパモジュール搭載回路基板１と同様に、回路基板４０に搭載するジャンパモジュール８０を変えることによって複数の配線仕様に対応することができるため、回路基板４０を共通部品として用いることによって、部品コストを削減することができる。
【００４８】
また、この変形例２のジャンパモジュール搭載回路基板３は、実施例１のジャンパモジュール搭載回路基板１と同様に、搭載方向目印用突起部３２を目印としてジャンパモジュール８０の搭載方向を確認することによって、ジャンパモジュール８０の搭載方向を間違えて回路基板４０に搭載することを防止することができる。
【実施例２】
【００４９】
次に、図１２−図１６を用いて、本発明の実施例２について説明する。この実施例２は、モジュール搭載回路基板４を含む回路基板組立体５００について説明するものである。
図１２は、（ａ）が、本発明の実施例２に係る回路基板組立体５００を組み込んだ電気接続箱６００の斜視図であり、（ｂ）が、（ａ）のジャンパモジュール３００周辺を拡大した図である。図１３は、（ａ）が、ジャンパモジュール３００の後面図であり、（ｂ）が、ジャンパモジュール３００の側面図であり、（ｃ）が、ジャンパモジュール３００の底面図である。図１４は、ジャンパモジュール３００の斜視図である。図１５は、ジャンパモジュール３００の断面図である。図１６は、配線仕様に応じた複数のジャンパモジュール３００の一例を示す図である。
なお、実施例１と同一構成部分には同一符号を付している。
【００５０】
電気接続箱６００は、箱本体６１０によって、回路基板４０と別の回路基板４００とを対向配置するように保持している。
【００５１】
本発明の実施例２に係る回路基板組立体５００は、ジャンパモジュール搭載基板４と、回路基板４０に対向配置した別の回路基板４００と、を有する。また、ジャンパモジュール３００は一端側の接点部３１１を接続パターン５１に接続し、他端側の接点部３１１を別の回路基板４００に接続する少なくとも一つの電気接続部３１０を有する。
【００５２】
まず、ジャンパモジュール３００について説明する。
ジャンパモジュール３００は、配線仕様に応じた電気接続部３１０を絶縁本体部３０に設ける。
なお、５つの電気接続部３１０を有するジャンパモジュール（以下、符号を３００Ａとする。）について代表して説明する。
電気接続部３１０は、図１３−図１５に示すように、棒状の金属部材を門状、あるいはクランク状に屈曲して形成し、両端部が接点部３１１になっている。各電気接続部３１０は、絶縁本体部３０と一体成形する。すなわち、絶縁本体部３０が各電気接続部３１０を保持固定するようになっている。
【００５３】
このジャンパモジュール３００Ａは、５つの電気接続部３１０のうち、一つの電気接続部３１０（以下、符号を３１０ａとする。）がクランク状に屈曲し、一端の接点部３１１を回路基板４０の接続パターン５１に接続し、他端の接点部３１１を別の回路基板４００の別の接続パターン４５１に接続している。すなわち、電気接続部３１０ａは、二枚の回路基板４０、４００に跨って接続するようになっている。
なお、残りの４つの門状の電気接続部３１０は、実施例１の電気接続部２０と同様に両端の接点部３１１が回路基板４０の接続パターン５１に接続している。
【００５４】
また、対向配置した二枚の回路基板４０、４００の各接続パターン集約部５０、４５０の接続パターン５１、４５１に選択的に接続するジャンパモジュール３００として、ジャンパモジュール３００Ａ以外にも、図１６に示すように、複数のジャンパモジュール３００Ｂ、３００Ｃを例示することができる。
ジャンパモジュール３００Ｂは、絶縁本体部３０が最後端側に一つのクランク状の電気接続部３１０ａを保持固定するようになっている（図１６（ａ）参照）。
ジャンパモジュール３００Ｃは、絶縁本体部３０が三つのクランク状の電気接続部３１０ａを保持固定するようになっている（図１６（ｂ）参照）。
なお、ジャンパモジュール３００は、この実施例２に例示した種類に限定しない。すなわち、一端側の接点部３１１を接続パターン５１に接続し、他端側の接点部３１１を別の回路基板４００に形成した別の接続パターン４５１に接続する少なくとも一つの電気接続部３１０を有していればよい。
【００５５】
次に、別の回路基板４００について説明する。
別の回路基板４００は、複数の配線仕様に応じた別の接続パターン４５１をジャンパモジュール３００の搭載位置Ｐに集約して形成した別の接続パターン集約部４５０を有する。
このため、複数のジャンパモジュール３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃのいずれか一つを回路基板４０に搭載するとともに別の回路基板４００に接続した場合、搭載したジャンパモジュール３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃの接点部３１１が各接続パターン集約部５０、４５０の対応する接続パターン５１、４５１に接続する。
すなわち、二枚の回路基板４０、４００に跨って接続するジャンパモジュール３００を変更することによって、二枚の回路基板４０、４００の配線仕様に応じた回路基板組立体５００を構成することができる。
【００５６】
本発明の実施例２に係る回路基板組立体５００は、実施例１と同様に回路基板４０に搭載するジャンパモジュール３００を変えることによって複数の配線仕様に対応することができるため、回路基板４０を共通部品として用いることによって、部品コストを削減することができ、しかも、ジャンパモジュール３００を二枚の回路基板４０、４００を接続する電気接続部品として用いることができる。
【００５７】
また、本発明の実施例２に係る回路基板組立体５００は、対向配置した二枚の回路基板４０、４００の両方に接続するジャンパモジュール３００を変えることによって二枚の回路基板４０、４００の複数の配線仕様に対応することができるため、二枚の回路基板４０、４００を共通部品として用いることによって、部品コストを削減することができる。
【００５８】
（変形例）
次に、図１７を用いて、本発明の実施例２に係る回路基板組立体５００のジャンパモジュール３００の変形例について説明する。図１７は、変形例のジャンパモジュール３００Ｄの斜視図である。
この変形例のジャンパモジュール３００Ｄは、５つの電気接続部３２０のうち、二枚の回路基板４０、４００に跨って接続する電気接続部３２０ａが実施例２の電気接続部３１０とは異なるクランク状に屈曲している点で実施例２のジャンパモジュール３００と異なる。
なお、その他の構成は実施例２と同様であり、実施例２と同一構成部分には同一符号を付している。
【００５９】
この変形例のジャンパモジュール３００Ｄは、実施例２のジャンパモジュール３００と同様に二枚の回路基板４０、４００に跨って接続することができる。
【００６０】
（変形例１）
次に、図１８および図１９を用いて、本発明の実施例２に係る回路基板組立体５００の変形例１について説明する。図１８は、（ａ）が変形例１の回路基板組立体９００の斜視図であり、（ｂ）が（ａ）のジャンパモジュール５周辺を拡大した図である。図１９は、図１８に示したジャンパモジュール５の接点部７１１が別の回路基板８００の異なる接続パターン８５１に接続する例を示した図である。
この変形例１の回路基板組立体９００は、ジャンパモジュール７００が接続する二枚の回路基板４０、８００が同一平面上に並んでいる点でジャンパモジュール３００が接続する二枚の回路基板４０、４００が対向配置する実施例２の回路基板組立体５００異なる。
なお、その他の構成は実施例２と同様であり、実施例２と同一構成部分には同一符号を付している。
【００６１】
回路基板組立体９００は、ジャンパモジュール搭載基板５と、回路基板４０と同一平面上に並んで配置した別の回路基板８００と、を有する。
この回路基板組立体９００は、実施例２の回路基板組立体５００と同様に、別の回路基板８００が複数の配線仕様に応じた別の接続パターンを集約して形成した別の接続パターン集約部８５０を有し、ジャンパモジュール７００が一端側の接点部７１１を接続パターン５１に接続し、他端側の接点部７１１を別の回路基板８００に接続する少なくとも一つの電気接続部７１０を有する。
このため、ジャンパモジュールは、図１８および図１９に示すように、接点部７１１が接続パターン集約部５０の接続パターン５１、および別の接続パターン集約部８５０の別の接続パターン８５１の両方に選択的に接続することができるようになっている。
【００６２】
この変形例１の回路基板組立体９００は、実施例２の回路基板組立体５００と同様の効果を奏することができる。
【００６３】
（変形例２）
次に、図２０を用いて、本発明の実施例２に係る回路基板組立体５００の変形例２について説明する。図２０は、（ａ）が変形例２の回路基板組立体１２００の斜視図であり、（ｂ）が（ａ）のジャンパモジュール１０００周辺を拡大した図である。
この変形例２の回路基板組立体１２００は、ジャンパモジュール１０００が接続する二枚の回路基板４０、１１００を直交配置している点でジャンパモジュール３００が接続する二枚の回路基板４０、４００が対向配置する実施例２の回路基板組立体５００と異なる。
なお、その他の構成は実施例２と同様であり、実施例２と同一構成部分には同一符号を付している。
【００６４】
回路基板組立体１２００は、ジャンパモジュール搭載基板６と、回路基板４０に対して直交配置した別の回路基板１１００と、を有する。
この回路基板組立体１２００は、実施例２の回路基板組立体５００と同様に、別の回路基板１１００が複数の配線仕様に応じた別の接続パターンを集約して形成した別の接続パターン集約部１１５０を有し、ジャンパモジュール１０００が一端側の接点部１０１１を接続パターン５１に接続し、他端側の接点部１０１１を別の回路基板１１００に接続する少なくとも一つの電気接続部１０１０を有する。
このため、ジャンパモジュール１０００は、接点部１０１１が接続パターン集約部１１５０の接続パターン５１、および別の接続パターン集約部１１５０の別の接続パターン１１５１の両方に選択的に接続することができるようになっている。
【００６５】
この変形例２の回路基板組立体１２００は、実施例２の回路基板組立体５００と同様の効果を奏することができる。
【００６６】
（変形例３）
次に、図２１を用いて、本発明の実施例２に係る回路基板組立体５００の変形例３について説明する。図２１は、（ａ）が変形例３の回路基板組立体１６００の斜視図であり、（ｂ）が（ａ）のジャンパモジュール１３００周辺を拡大した図である。
この変形例３の回路基板組立体１６００は、ジャンパモジュール１３００が接続する二枚の回路基板４０、１４００を直交配置している点、および少なくとも一つの別の接続パターン１４５１に接続する別のジャンパモジュール１５００を別の回路基板１４００に搭載している点で実施例２の回路基板組立体５００と異なる。
なお、その他の構成は実施例２と同様であり、実施例２と同一構成部分には同一符号を付している。
【００６７】
回路基板組立体１６００は、ジャンパモジュール搭載基板７と、別の接続パターン１４５１に接続する別のジャンパモジュール１５００を搭載し、回路基板４０に対して直交配置した別の回路基板１４００と、を有する。
この回路基板組立体１６００は、実施例２の回路基板組立体５００と同様に、別の回路基板１４００が複数の配線仕様に応じた別の接続パターン１４５１を集約して形成した別の接続パターン集約部１４５０を有し、ジャンパモジュール１３００が一端側の接点部１３１１を接続パターン５１に接続し、他端側の接点部１３１１を別の回路基板１４００に接続する少なくとも一つの電気接続部１３１０を有する。
別のジャンパモジュール１５００は、少なくとも一つの別の接続パターン１４５１に接続するようになっている。
【００６８】
この変形例３の回路基板組立体１６００は、実施例２の回路基板組立体５００と同様の効果を奏するとともに、別のジャンパモジュール１５００を用いることによって、より多くの配線仕様に対して二つの回路基板４０、１４００を共通部品として用いることができる。
【００６９】
なお、実施例２のジャンパモジュール３００、７００、１０００、１３００の電気接続部３１０、３２０、７１０、１０１１、１３１１がクランク形状であるものを例示したが、これに限らず、電気接続部が二枚の回路基板４０、４００、８００、１１００、１４００に跨って接続するようになっていればその他の形状であっても構わない。
【００７０】
また、この実施例２に示した回路基板組立体５００、９００、１２００、１６００は、別の回路基板４００、８００、１１００、１４００に別の接続パターン集約部４５０、８５０、１１５０、１４５０を形成するものを例示したが、これに限らず、別の回路基板４００、８００、１１００、１４００に少なくとも一つの電気接続部３１０、３２０、７１０、１０１０、１３１０の一端が接続する別の接続パターン４５１、８５１、１１５１、１４５１を形成すればよい。
【００７１】
また、本発明の実施例１に係るジャンパモジュール搭載回路基板１、２、３は、ジャンパモジュールとして小型のプリント配線板を用いても構わない。なお、ジャンパモジュールとしての小型のプリント配線板は、電気接続部をプリント配線によって構成し、かつ絶縁本体部を絶縁樹脂シートの積層板によって構成する。
【００７２】
また、本発明の実施例１、２に係るジャンパモジュール搭載回路基板１、２、３、４、５、６、７は、電気接続部２０、７０、９０、３１０、３２０、７１０、１０１０、１３１０の各接点部２１、７１、９１、３１１、３２１、７１１、１０１１、１３１１を、いわゆるプレスフィットピンで構成しても構わない。このような電気接続部は、接続パターン５１、４５１、８５１、１１５１、１４５１のスルーホールに圧入したプレスフィットピンの弾性変形による圧力によって半田を使用することなく接続パターン５１、４５１、８５１、１１５１、１４５１との接続状態を維持できる。
【００７３】
また、本発明の実施例１、２に係るジャンパモジュール搭載回路基板１、２、３、４、５、６、７は、筒内に接点部２１、７１、９１、３１１、３２１、７１１、１０１１、１３１１を圧入可能な導電性の筒状部材、いわゆるピンソケットを回路基板４０、４００、８００、１１００、１４００に設けることによって接続パターン５１、４５１、８５１、１１５１、１４５１を構成するようにしてもよい。このような接続パターン５１、４５１、８５１、１１５１、１４５１は、半田を使用することなく接点部２１、７１、９１、３１１、３２１、７１１、１０１１、１３１１との接続状態を維持できる。
【００７４】
また、本発明の実施例１、２に係るジャンパモジュール搭載回路基板１、２、３、４、５、６、７は、一つのジャンパモジュール１０、６０、８０、３００、７００、１０００、１３００を一つの回路基板４０に搭載するものを例示したが、これに限らず、複数のジャンパモジュール１０、６０、８０、３００、７００、１０００、１３００を一つの回路基板４０に搭載してもよい。
【００７５】
また、本発明の実施例１、２に係るジャンパモジュール搭載回路基板１、２、３、４、５、６、７および回路基板組立体５００、９００、１２００、１６００は、ジャンパモジュール１０、６０、８０、３００、７００、１０００、１３００、１５００が絶縁本体部３０と電気接続部２０、７０、９０、３１０、３２０、７１０、１０１０、１３１０とを一体成形したものを例示したが、これに限らず、電気接続部２０、７０、９０、３１０、３２０、７１０、１０１０、１３１０が絶縁本体部３０に着脱自在に取り付けできる構造にしても構わない。
【００７６】
また、本発明の実施例１に係るジャンパモジュール搭載回路基板１は、配線仕様に応じた複数のジャンパモジュール１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６を用いるものを例示したが、これに限らず、第一接続パターン列５０ａと第二接続パターン列５０ｂとを全て導通可能にする５つの電気接続部２０を有するジャンパモジュール１０１のみ準備し、不要な接点部２１を切断することによって配線仕様に応じたジャンパモジュール１０を作製するようにしてもよい。
【００７７】
また、本発明の実施例１、２に係るジャンパモジュール搭載回路基板１、２、３、４、５、６、７および回路基板組立体５００、９００、１２００、１６００は、電気接続箱２００、６００に組み込むものを例示したが、これに限らず、その他の装置等に組み込んでも構わない。
【００７８】
以上、本発明者によってなされた発明を、上述した発明の実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、上述した発明の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１、２、３、４、５、６、７      ジャンパモジュール搭載回路基板
１０、６０、８０、３００                    ジャンパモジュール
７００、１０００、１３００、１５００        ジャンパモジュール
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６  ジャンパモジュール
３００Ａ、３００Ｂ、３００Ｃ、３００Ｄ      ジャンパモジュール
２０、７０、９０、３１０、３１０ａ          電気接続部
３２０、３２０ａ、７１０、１０１０、１３１０  電気接続部
２１、７１、９１                            接点部
３１１、３２１、７１１、１０１１、１３１１  接点部
３０                                        絶縁本体部
３０ａ                                      一側面
３１                                        基部
３２                                        搭載方向目印突起部
３３                                        スペーサー突起部
４０、４００、８００、１１００、１４００    回路基板
５０、４５０、８５０、１１５０、１４５０    接続パターン集約部
５０ａ                                      第一接続パターン列
５０ｂ                                      第二接続パターン列
５１、４５１、８５１、１１５１、１４５１    接続パターン
２００、６００                              電気接続箱
５００、９００、１２００、１６００          回路基板組立体
６１０                                      箱本体
Ｐ                                          搭載位置
【図１】
2015065395.tif 000003
【図２】
2015065395.tif 000004
【図３】
2015065395.tif 000005
【図４】
2015065395.tif 000006
【図５】
2015065395.tif 000007
【図６】
2015065395.tif 000008
【図７】
2015065395.tif 000009
【図８】
2015065395.tif 000010
【図９】
2015065395.tif 000011
【図１０】
2015065395.tif 000012
【図１１】
2015065395.tif 000013
【図１２】
2015065395.tif 000014
【図１３】
2015065395.tif 000015
【図１４】
2015065395.tif 000016
【図１５】
2015065395.tif 000017
【図１６】
2015065395.tif 000018
【図１７】
2015065395.tif 000019
【図１８】
2015065395.tif 000020
【図１９】
2015065395.tif 000021
【図２０】
2015065395.tif 000022
【図２１】
2015065395.tif 000023