(57)【要約】【課題】切削ブレードの厚みが撮像手段の１視野よりも大きい場合においても、撮像手段の倍率変更等の作業をなくすことができ、精度良く切削溝の位置を検出すること。【解決手段】切削溝（Ｍ）の第一のエッジ（Ｍ１）及び第二のエッジ（Ｍ２）間の幅（ｙ１）は、撮像手段（１４）の撮像視野（１４ａ）よりも大きく形成されている。撮像手段で第一のエッジを含む領域を撮像し、撮像視野内の第一のエッジの座標情報を取得する工程と、撮像手段を切削割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させ、撮像視野に切削溝の第二のエッジを含む領域が入るように撮像手段を位置付ける工程と、撮像手段で第二のエッジを含む領域を撮像し、撮像視野内の第二のエッジの座標情報を取得する工程と、第一及び第二のエッジの座標情報と、撮像手段のＹ軸方向移動量情報から切削溝の幅等を算出する工程とを行う。【選択図】図３
2015046541.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面にダイシングテープが貼着され表面にデバイスが形成されたウェーハの該裏面側を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハに切削加工を施す切削ブレードを備えた切削手段と、該チャックテーブルに保持されたウェーハの表面を撮像する所定の撮像視野を有し且つ該撮像視野内に切削すべき位置を検出する基準線を備えた撮像手段と、該撮像手段及び該チャックテーブルを相対的に移動させる移動手段と、を具備する切削装置を用い、該撮像手段によってチャックテーブルに保持されたウェーハの切削すべき位置を検出する工程と、該切削手段によってウェーハの切削すべき領域に切削溝を形成する工程とを実施している際に、ウェーハに形成された該切削溝の位置を検出する切削溝の検出方法であって、
該切削溝の片側のエッジである第一のエッジ及び他側のエッジである第二のエッジ間の幅は該撮像手段の撮像視野よりも大きく、
該撮像視野に該切削溝の該第一のエッジを含む領域が入るように該撮像手段を位置付け、該第一のエッジを含む領域を撮像して、該撮像視野内の該第一のエッジの位置情報を取得する第一のエッジ情報取得工程と、
該第一のエッジ情報取得工程を実施した後に、該撮像手段を切削割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させて該撮像視野に該切削溝の該第二のエッジを含む領域が入るように該撮像手段を位置付け、該第二のエッジを含む領域を撮像して、該撮像視野内の該第二のエッジの位置情報を取得する第二のエッジ情報取得工程と、
該第二のエッジ情報取得工程を実施した後に、該第一のエッジの位置情報、該第二のエッジの位置情報及び該撮像手段のＹ軸方向移動量情報から該切削溝と該基準線との位置関係を算出する切削溝位置算出工程と、
を含むことを特徴とする切削溝の検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードの切削によりウェーハに形成された切削溝の検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハを個々のチップに分割するため、半導体ウェーハ表面の格子状のストリートに沿って切削ブレードにより切削溝を形成する切削装置が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１の切削装置は、切削すべき領域を検出する撮像手段を具備しており、この撮像手段に形成された基準線と切削ブレードの幅方向の中心位置（中心線）が一致するように位置決めされている。
【０００３】
切削ブレードにあっては、装着するスピンドルが稼働によって切削水や切削点雰囲気の温度等の影響により伸びたり縮んだりする等の理由により、経時的に変位して切断位置がズレてしまう場合がある。そこで、特許文献１では、切削ブレードによるストリートに沿った切削を正確に行うために、所定時間装置稼働後に定期的に切削ブレードの位置を調整する工程を行っている。この工程は、先ず、半導体ウェーハと撮像手段とを相対移動し、切削溝を撮像手段の直下に位置付ける。次いで、撮像手段で切削溝を検出し、撮像手段に形成された基準線と切削溝の中心とのズレを計測することにより切削ブレードの変位量を検出する。そして、検出した切削ブレードの変位量に対応して切削ブレードを変位することで、切削ブレードの位置を調整している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１９７４９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の切削装置において、切削ブレードの厚みが撮像手段の１視野よりも大きくなった場合、切削溝の両側のエッジのうち、少なくとも一方のエッジが視野範囲から外れてしまう。このため、撮像手段による検出結果から、切削溝の幅や中心位置を認識することができなくなり、切削ブレードの位置調整を行えなくなる、という問題がある。かかる問題は、撮像手段に用いられる顕微鏡の倍率を低倍率に変更すれば解消し得るが、その変更には多大な時間を要するために実用的でないだけでなく、顕微鏡が低倍率になる分、切削溝の位置を認識する精度が落ちてしまう、という別異の問題が発生する。
【０００６】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、切削ブレードの厚みが撮像手段の１視野よりも大きい場合においても、撮像手段の倍率変更等の作業をなくすことができ、精度良く切削溝の位置を検出することができる切削溝の検出方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の切削溝の検出方法は、裏面にダイシングテープが貼着され表面にデバイスが形成されたウェーハの裏面側を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハに切削加工を施す切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルに保持されたウェーハの表面を撮像する所定の撮像視野を有し且つ撮像視野内に切削すべき位置を検出する基準線を備えた撮像手段と、撮像手段及びチャックテーブルを相対的に移動させる移動手段と、を具備する切削装置を用い、撮像手段によってチャックテーブルに保持されたウェーハの切削すべき位置を検出する工程と、切削手段によってウェーハの切削すべき領域に切削溝を形成する工程とを実施している際に、ウェーハに形成された切削溝の位置を検出する切削溝の検出方法であって、切削溝の片側のエッジである第一のエッジ及び他側のエッジである第二のエッジ間の幅は撮像手段の撮像視野よりも大きく、撮像視野に切削溝の第一のエッジを含む領域が入るように撮像手段を位置付け、第一のエッジを含む領域を撮像して、撮像視野内の第一のエッジの位置情報を取得する第一のエッジ情報取得工程と、第一のエッジ情報取得工程を実施した後に、撮像手段を切削割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させて撮像視野に切削溝の第二のエッジを含む領域が入るように撮像手段を位置付け、第二のエッジを含む領域を撮像して、撮像視野内の第二のエッジの位置情報を取得する第二のエッジ情報取得工程と、第二のエッジ情報取得工程を実施した後に、第一のエッジの位置情報、第二のエッジの位置情報及び撮像手段のＹ軸方向移動量情報から切削溝と基準線との位置関係を算出する切削溝位置算出工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
この方法によれば、切削溝における第一のエッジを撮像してから撮像手段を相対移動した後、第二のエッジを撮像しているので、切削ブレードの厚み（切削溝の各エッジ間の幅）が撮像手段の１視野よりも大きい場合でも、切削溝の幅等を精度良く算出することができる。また、撮像手段で用いる顕微鏡を低倍率のものに変更したり、低倍率の顕微鏡に交換したりする必要がなく、同一の撮像手段で倍率を変えずに切削溝の各エッジを撮像できるので、切削溝の検出に要する時間を大幅に短縮して効率化を図ることができる。しかも、撮像手段における倍率を低くせずに高倍率で撮像可能となり、これによっても、算出結果の精度向上を図ることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、切削ブレードの厚みが撮像手段の１視野よりも大きい場合においても、撮像手段の倍率変更等の作業をなくすことができ、精度良く切削溝の位置を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る切削装置の内部構造を示す斜視図である。
【図３】本実施の形態に係る切削対象となるウェーハの概略平面図であり、撮像手段の視野を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る切削溝の検出方法ついて説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図であり、図２は、切削装置の内部構造を示す斜視図である。また、図３は、ウェーハの概略平面図であり、撮像手段の視野を示す説明図である。
【００１２】
図１に示すように、切削装置１は、ハウジング２上のチャックテーブル３に保持された円板状のウェーハＷを、チャックテーブル３の上方に設けられた切削手段４により加工するように構成されている。ここで、切削対象となるウェーハＷについて説明すると、円板状をなすウェーハＷの表面は、格子状に配列された分割予定ラインとなるストリートＳＴ（図３参照）によって複数の領域に区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ、又は、ＬＥＤ等の各種デバイスＤが形成されている。また、ウェーハＷの裏面にはダイシングテープＴが貼着され、このダイシングテープＴを介して環状のフレームＦにウェーハＷが装着されている。
【００１３】
ハウジング２の上面には、Ｘ軸方向に延在する矩形状の開口部２ａが形成されており、この開口部２ａは、チャックテーブル３と共に移動可能な移動板３１及び蛇腹状の防水カバー３２により被覆されている。防水カバー３２の下方には、チャックテーブル３をＹ軸方向に移動させる移動機構（不図示）が設けられている。チャックテーブル３の表面には、ポーラスセラミック材によりウェーハＷを裏面側から吸引保持する保持面３３が形成されている。保持面３３は、チャックテーブル３内の流路を通じて吸引源（不図示）に接続されている。チャックテーブル３は、円盤形状を有し、図示しない回転手段によって円盤中心を軸に回転可能に設けられている。
【００１４】
チャックテーブル３は、装置中央の受け渡し位置と切削手段４に臨む加工位置との間で往復移動される。図１は、チャックテーブル３が受け渡し位置に待機した状態を示している。ハウジング２において、この受け渡し位置に隣接した一の角部が一段下がっており、下がった箇所に載置テーブル６が昇降可能に設けられている。載置テーブル６には、ウェーハＷを収容したカセット５が載置される。カセット５が載置された状態で載置テーブル６が昇降することによって、高さ方向においてウェーハＷの引出位置及び押込位置が調整される。
【００１５】
載置テーブル６の図１中右上方には、Ｙ軸方向に平行な一対のガイドレール７と、一対のガイドレール７とカセット５との間でウェーハＷを搬送するプッシュプル機構８が設けられている。一対のガイドレール７により、プッシュプル機構８のウェーハＷの搬送がガイドされると共にウェーハＷのＸ軸方向が位置決めされる。プッシュプル機構８は、カセット５から一対のガイドレール７に加工前のウェーハＷを引き出す他、一対のガイドレール７からカセット５に加工済みのウェーハＷを押し込むように構成されている。プッシュプル機構８によりウェーハＷのＹ軸方向が位置決めされる。
【００１６】
一対のガイドレール７の近傍には、ガイドレール７とチャックテーブル３との間でウェーハＷを搬送する第１の搬送アーム１１が設けられている。第１の搬送アーム１１の上面視Ｌ字状のアーム部１６が旋回することでウェーハＷが搬送される。また、受け渡し位置のチャックテーブル３の図１中右側には、スピンナ式の洗浄機構１２が設けられている。洗浄機構１２では、回転中のスピンナテーブル１７に向けて洗浄水が噴射されてウェーハＷが洗浄された後、洗浄水の代わりに乾燥エアーが吹き付けられてウェーハＷが乾燥される。
【００１７】
ハウジング２上には、支持台２２が設けられ、支持台２２には、チャックテーブル３の移動経路の上方を横切るようにして片持支持部２５が設けられている。支持台２２及び片持支持部２５には、図２に示すように、切削手段４及び撮像手段１４をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動するボールネジ式の移動機構６０が組み込まれている。移動機構６０によって、切削手段４及び撮像手段１４がチャックテーブル３の上方に位置付けられる。
【００１８】
移動機構６０は、Ｙ軸方向に平行な一対のガイドレール６１と、一対のガイドレール６１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＹ軸テーブル６２とを有している。Ｙ軸テーブル６２は上面視矩形状に形成されており、そのＸ軸方向における一端部には側壁部６３が立設している。
【００１９】
また、移動機構６０は、側壁部６３の壁面に設置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール６４と、一対のガイドレール３４にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル６５とを有している。Ｚ軸テーブル６５には、チャックテーブル３に向ってＹ軸方向に延在する切削手段４のスピンドル４１が片持で支持されている。また、Ｙ軸テーブル６２、Ｚ軸テーブル６５の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ６６（Ｚ軸のボールネジは不図示）が螺合されている。各ボールネジ６６の一端部には、それぞれ駆動モータ６８、６９が連結されている。駆動モータ６８、６９によりボールネジ６６が回転駆動され、切削手段４がガイドレール６１、６４に沿ってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動される。
【００２０】
切削手段４は、スピンドル４１の先端に設けた切削ブレード４２を有している。切削ブレード４２はブレードカバー４３によって周囲が覆われており、ブレードカバー４３には切削部分に向けて切削水を噴射する噴射ノズル４４が設けられている。切削手段４では、切削ブレード４２を高速回転させ、噴射ノズル４４から切削水を噴射しつつウェーハＷを切削加工することで、切削ブレード４２の刃厚に応じた切削溝Ｍ（図３参照）がウェーハＷに形成される。ここで、切削溝Ｍにおいて、片側のエッジとなる図３中上縁を第一のエッジＭ１とし、他側のエッジとなる図３中下縁を第二のエッジＭ２とする。
【００２１】
撮像手段１４は、顕微鏡によって所定倍率に拡大して投影されたウェーハＷの表面領域を撮像可能に設けられている。撮像手段１４は、ＣＣＤなどの撮像素子（不図示）を備え、撮像素子は、複数の画素で構成されて各画素の受ける光量に応じた電気信号が得られるようになっている。従って、撮像手段１４は、ウェーハＷの表面を撮像することで、ストリートＳＴ及び切削溝Ｍを撮像して検出可能となっている。ここで、撮像手段１４による撮像内容について説明する。図３に示すように、撮像手段１４は、撮像視野１４ａにおいて、Ｘ軸方向に延びる切削溝Ｍの第一のエッジＭ１、第二のエッジＭ２を撮像する。撮像手段１４は、その撮像視野１４ａに基準線１４ｂを備えている。基準線１４ｂは、切削溝Ｍにおける第一及び第二のエッジＭ１，Ｍ２を撮像するときに撮像視野１４ａ内でＸ軸方向に延在した状態で認識され、各エッジＭ１，Ｍ２の撮像結果から、撮像視野１４ａ内に切削溝Ｍを切削すべき位置を検出する。
【００２２】
図１に示すように、支持台２２の側面２３には、チャックテーブル３と洗浄機構１２との間でウェーハＷを搬送する第２の搬送アーム１３が設けられている。第２の搬送アーム１３のアーム部１８は斜め前方に延びており、このアーム部１８がＹ軸方向に移動することでウェーハＷが搬送される。
【００２３】
ハウジング２の最前部には、装置各部への指示を受け付ける入力手段５５が設けられている。また、ハウジング２内には、切削装置１の各部を統括制御する制御手段５１が設けられている。制御手段５１には入力手段５５から各種指示が入力され、各種指示に基づいて切削装置１のチャックテーブル３や切削手段４等の構成要素の動作が制御される。制御手段５１は、切削装置１の各構成要素を動作させるプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。
【００２４】
次に、前述した切削装置１によるウェーハＷの切削加工方法について説明する。なお、かかる切削加工を行う前に、撮像手段１４の基準線１４ｂと、切削溝Ｍにおける第一及び第二のエッジＭ１，Ｍ２の中心位置とを合致させるヘアライン合わせが完了し、それらの位置関係が制御手段５１で記憶されているものとする。切削加工において、先ず、カセット５からダイシングテープＴを介してフレームＦに装着されたウェーハＷを取り出し、ウェーハＷの表面を上向き、ダイシングテープＴがウェーハＷの下側に位置する向きとしてチャックテーブル３上に搬送されて保持面３３に載置される。その後、保持面３３が吸引源（不図示）に連通し、ダイシングテープＴを介してフレームＦに装着されたウェーハＷがチャックテーブル３に吸着保持される。
【００２５】
ウェーハＷが吸着保持された後、チャックテーブル３をＸ軸方向に移動し、撮像手段１４の直下にウェーハＷが位置付けられる。次いで、撮像手段１４によってウェーハＷの表面が撮像され、切削溝Ｍを形成すべき位置となる複数のストリートＳＴのうち少なくとも１本が検出される。この検出されるストリートＳＴは、特に限定されるものでないが、本実施の形態では、ウェーハＷのＹ軸方向片側（図３中で一番下側）に位置するストリートＳＴとされる。そして、撮像手段１４の基準線１４ｂを検出されたストリートＳＴの中心位置に位置付けることで、ストリートＳＴの中心位置に切削ブレード４２のＹ軸方向の中心位置が一致するように制御される。
【００２６】
次に、切削手段４をＺ軸方向に移動し、切削溝Ｍの深さがダイシングテープＴの厚さ方向途中まで達するように切削ブレード４２のＺ軸方向の位置付けが行われる。その後、高速回転された切削ブレード４２に対してチャックテーブル３がＸ軸方向に相対移動されることで、Ｘ軸と平行なウェーハＷのストリートＳＴに沿って切削溝Ｍが形成される。そして、切削溝Ｍを１本形成する毎に、ストリートＳＴのＹ軸方向のピッチ間隔分、切削手段４がウェーハＷのＹ軸方向他側となる切削割り出し送り方向（Ｙ軸方向、図３の上方向）に移動され、同様の動作を繰り返すことで、切削溝Ｍが順次形成される。Ｘ軸と平行なストリートＳＴ全てに切削溝Ｍが形成された後、回転手段（不図示）を介してチャックテーブル３が９０°回転される。すると、格子状のストリートＳＴのうち、切削溝Ｍが未形成のストリートＳＴがＸ軸と平行とされる。この状態から前述と同様にＸ軸と平行なストリートＳＴ全てに切削溝Ｍが形成され、格子状のストリートＳＴ全てにおいて切削溝Ｍが形成される。
【００２７】
このように、切削溝Ｍの切削作業を継続すると、切削手段４のスピンドル（不図示）が経時的に伸縮し、切削ブレード４２がＹ軸方向に変位することとなる。この結果、基準線１４ｂを、検出されたストリートＳＴの中心位置に位置合わせしても、切削ブレード４２のＹ軸方向の中心位置と、ストリートＳＴの中心位置とがズレることとなる。このズレを補正するため、切削ブレード４２の変位として、直近に形成された切削溝Ｍの位置が検出される。かかる検出は、１０本のストリートＳＴを切削する毎に行う等、定期的に実行される。以下、切削溝Ｍの位置の検出方法について説明する。
【００２８】
ここでは、図３に示すように、ウェーハＷに切削溝Ｍを１０本形成した後、切削溝Ｍの切削作業を中断し、最後の１０本目に形成された切削溝Ｍを検出するものとし、この切削溝Ｍの中心位置を制御手段５１が認識しているものとする。また、ヘアライン合わせ時の切削溝Ｍにおける第一及び第二のエッジＭ１，Ｍ２間のＹ軸方向の幅ｙ１が、撮像視野１４ａのＹ軸方向の幅ｙ２より大きく形成されているものとする。
【００２９】
切削溝Ｍの切削作業中断後、チャックテーブル３をＸ軸方向、撮像手段１４をＹ軸方向に移動し、制御手段５１が認識している１０本目の切削溝Ｍの中心位置に、基準線１４ｂが位置するようにチャックテーブル３及び撮像手段１４を位置付ける。但し、上記のように切削ブレード４２がＹ軸方向に変位するので、図３の符号Ｖ１で示す撮像視野１４ａのように、位置付けられた撮像手段１４の基準線１４ｂは、１０本目の切削溝Ｍにおける実際の中心位置Ｍ３に対してズレることとなる。ここで、符号Ｖ１で示す撮像視野１４ａは、基準線１４ｂと、制御手段５１が想定して認識した１０本目の切削溝Ｍの中心位置（以下、「想定中心位置Ｍ４」とする）とを一致させている。また、符号Ｖ１で示す撮像視野１４ａにおいては、切削溝Ｍにおける第一及び第二のエッジＭ１，Ｍ２間のＹ軸方向の幅ｙ１が、撮像視野１４ａのＹ軸方向の幅ｙ２より大きく形成されているので、第一及び第二のエッジＭ１，Ｍ２の両方とも撮像視野１４ａ内に同時に入らなくなる。以下、撮像視野１４ａが符号Ｖ１で示す位置から切削溝Ｍの位置検出を行う場合を説明する。
【００３０】
撮像視野１４ａが符号Ｖ１で示す位置（想定中心位置Ｍ４と基準線１４ｂとが一致する位置）から、切削溝Ｍの幅ｙ３（設計値）の半分の所定量ウェーハＷのＹ軸方向となる図３中上方に撮像手段１４を移動することで、図３の符号Ｖ２で示すように、撮像視野１４ａに切削溝Ｍの第一のエッジＭ１を含む領域が入るように撮像手段１４が位置付けられる。そして、第一のエッジＭ１を含む領域を撮像手段１４の撮像視野１４ａ内で撮像して画像処理を行い、第一のエッジＭ１が検出される。この検出データから、基準線１４ｂに対する第一のエッジＭ１のズレ量がピクセル値として検出され、（例えば１ピクセルを１μｍ）、ズレ量が長さｂ１として検出されて第一のエッジＭ１におけるＹ軸方向の位置情報が取得される（第一のエッジ情報取得工程）。撮像手段１４で取得した第一のエッジＭ１の位置情報は、制御手段５１に出力されて記憶される。
【００３１】
第一のエッジ情報取得工程を実施した後に、撮像手段１４をＹ軸方向となる図３中下方に移動することで、図３の符号Ｖ３で示すように、撮像視野１４ａに切削溝Ｍの第二のエッジＭ２を含む領域が入るように撮像手段１４が位置付けられる（例えば、切削溝Ｍの幅ｙ３の設計値分移動させる。）。そして、第二のエッジＭ２を含む領域を撮像手段１４の撮像視野１４ａ内で撮像して画像処理を行い、第二のエッジＭ２が検出される。この検出データから、基準線１４ｂに対する第二のエッジＭ２のズレ量がピクセル値として検出され、（例えば１ピクセルを１μｍ）、ズレ量が長さｂ２として検出されて第二のエッジＭ２におけるＹ軸方向の位置情報が取得される（第二のエッジ情報取得工程）。撮像手段１４で取得した第二のエッジＭ２の位置情報は、制御手段５１に出力されて記憶される。なお、各エッジＭ１，Ｍ２においては、部分的に欠けが複数形成される場合があるが、この場合には、撮像手段１４において、各エッジＭ１，Ｍ２の延出方向で最頻出するＹ軸方向の座標情報が取得される。
【００３２】
第二のエッジ情報取得工程を実施した後に、制御手段５１において、記憶した第一及び第二のエッジＭ１，Ｍ２の位置情報と、撮像手段１４におけるＹ軸方向の移動量ｙ３の情報とから、切削溝Ｍの幅ｙ１と基準線１４ｂとの位置関係が算出される（切削溝位置算出工程）。例えば、切削溝Ｍの幅ｙ１が、ｂ１＋ｂ２＋ｙ３と算出され、この算出結果から、切削作業後の切削溝Ｍの中心位置Ｍ３と基準線１４ｂ（想定中心位置Ｍ４）とのズレ量が算出される。このズレ量分、切削手段４をＹ軸方向に移動することで、切削手段４のＹ軸方向の位置が補正される。この補正後、中断した切削溝Ｍの切削作業が再開される。
【００３３】
図３の符号Ｖ２，Ｖ３で示すように、撮像視野１４ａに切削溝Ｍの第一のエッジＭ１又は第二のエッジＭ２が撮像可能な状態になる場合、先ず、撮像可能な第一及び第二のエッジＭ１，Ｍ２の何れか一方が上述のように検出される。その後、Ｙ軸方向に撮像手段１４を移動し、第一及び第二のエッジＭ１，Ｍ２の何れか他方を上述と同様に検出することで、切削手段４の補正すべきズレ量を算出することができる。
【００３４】
以上のように、本実施の形態によれば、図３における各エッジＭ１，Ｍ２間の幅ｙ１が撮像視野１４ａの幅ｙ２より大きくなっても、切削溝Ｍにおける各エッジＭ１，Ｍ２の位置情報を取得することができる。言い換えると、両方のエッジＭ１，Ｍ２が同時に撮像視野１４ａに入らなくてもよくなり、撮像手段１４において低倍率の顕微鏡に交換等を行う必要をなくして作業時間の短縮化を図ることができる。また、撮像手段１４の顕微鏡を高倍率として撮像を行うことができ、切削溝Ｍの幅等を精度良く算出することができる。これにより、スピンドル（不図示）の伸縮等によって変位した切削ブレード４２の位置を高精度に補正でき、切削溝Ｍにおける切削位置の精度を良好に保つことができる。
【００３５】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００３６】
例えば、第一及び第二のエッジＭ１，Ｍ２の位置情報の取得方法や、取得した情報からの切削溝Ｍと基準線１４ｂとの位置関係の算出方法は、切削手段４におけるＹ軸方向のズレ量を算出できる限りにおいて変更してもよい。
【００３７】
また、上記の実施の形態では、図３の符号Ｖ２で示す撮像視野１４ａで、第一のエッジＭ１の位置情報を取得した後、撮像手段１４を切削溝Ｍの幅ｙ３の設計値分移動させて第二のエッジＭ２を検出したが、この移動によって、第二のエッジＭ２を検出できない場合、その後において以下に述べる工程を行うとよい。
【００３８】
撮像手段１４での撮像結果から、第二のエッジＭ２を検出不能と制御手段５１で認識してから、撮像手段１４をＹ軸方向に更に移動する（ここでは移動量ｙ４とする）。そして、撮像視野１４ａに切削溝Ｍの第二のエッジＭ２を含む領域が入り、第二のエッジＭ２が認識されたら、基準線１４ｂに対する第二のエッジＭ２のズレ量を長さｂ３として検出する。この検出後、制御手段５１において、ズレ量ｂ１、ｂ３と、撮像手段１４におけるＹ軸方向の移動量ｙ３＋ｙ４の情報とに基づき、切削溝Ｍの幅ｙ１が、ｂ１＋ｂ３＋ｙ３＋ｙ４と算出され、この算出結果から、切削溝Ｍの中心位置Ｍ３と基準線１４ｂ（想定中心位置Ｍ４）とのズレ量が算出される。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
以上説明したように、本発明は、切削溝の片側のエッジである第一のエッジ及び他側のエッジである第二のエッジ間の幅が、撮像手段の撮像視野よりも大きい際に切削溝の幅等を検出する方法に有用である。
【符号の説明】
【００４０】
１  切削装置
３  チャックテーブル
４  切削手段
１４  撮像手段
１４ａ  撮像視野
１４ｂ  基準線
Ｄ  デバイス
Ｍ  切削溝
Ｍ１  第一のエッジ
Ｍ２  第二のエッジ
Ｔ  ダイシングテープ
Ｗ  ウェーハ
【図１】
2015046541.tif 000003
【図２】
2015046541.tif 000004
【図３】
2015046541.tif 000005