(57)【要約】【課題】  蓋体と枠状部材との接合の信頼性を向上させること。【解決手段】  電子装置は、上方に開いたキャビティ部11eを含む基体11と、ギャビティ部11eに対応する開口部を有する、基体11の上面における周囲領域に接合された枠状部材13と、キャビティ部11eを封止するように接合部材14によって枠状部材13の上面に接合されている蓋体15と、キャビティ部11e内に設けられた電子素子２とを備えており、枠状部材13は、応力を吸収する応力吸収部を含んでいる。【選択図】  図１
2015046562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上方に開いたキャビティ部を含む基体と、
前記ギャビティ部に対応する開口部を有する、前記基体の上面における周囲領域に接合された枠状部材と、
前記キャビティ部を封止するように接合部材によって前記枠状部材の上面に接合されている蓋体と、
前記キャビティ部内に設けられた電子素子とを備えており、
前記枠状部材は、応力を吸収する応力吸収部を含んでいることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記枠状部材は、前記開口部を囲むように凹部が設けられており、該凹部が応力吸収部であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記枠状部材は、上下面を貫通する複数の貫通孔が前記開口部を囲むように設けられており、隣接する前記貫通孔の間の領域が応力吸収部であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
平面視において、前記凹部の外縁が、前記基体の外縁よりも外側に位置していることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項５】
平面視において、前記貫通孔の外縁が、前記基体の外縁よりも外側に位置していることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項６】
前記枠状部材が四角形状を有しており、前記貫通孔が角部に沿った形状で前記枠状部材の各内周角部に沿って設けられているとともに、隣接する前記貫通孔の間の領域が前記枠状部材の各辺部の中央部に位置していることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
上方に開いたキャビティ部を含む基体と、
前記キャビティ部に対応する開口部を有する、前記基体の上面における周囲領域に接合された枠状部材と、
前記キャビティ部を封止するように接合部材によって前記枠状部材の上面に接合される蓋体とを備えており、
前記枠状部材は、応力を吸収する応力吸収部を含んでいることを特徴とする電子素子収納用パッケージ。
【請求項８】
前記枠状部材は、前記開口部を囲むように凹部が設けられており、該凹部が応力吸収部であることを特徴とする請求項７に記載の電子素子収納用パッケージ。
【請求項９】
前記枠状部材は、上下面を貫通する複数の貫通孔が前記開口部を囲むように設けられており、隣接する前記貫通孔の間の領域が応力吸収部であることを特徴とする請求項７に記載の電子素子収納用パッケージ。
【請求項１０】
平面視において、前記枠状部材の前記凹部の外縁が、前記基体の外縁よりも外側に位置していることを特徴とする請求項８に記載の電子素子収納用パッケージ。
【請求項１１】
平面視において、前記枠状部材の前記貫通孔の外縁が、前記基体の外縁よりも外側に位置していることを特徴とする請求項９に記載の電子素子収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、撮像素子等の電子素子が収納されるパッケージおよび電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子装置（例えば、撮像装置等）に用いられるパッケージ（以下、電子素子収納用パッケージまたはパッケージともいう。）は、例えば、セラミック材料等から成る基体と、例えば、金属材料等から成り基体に接合された枠状部材と、例えば、ガラス材料等から成り接合部材によって枠状部材に接合される蓋体とを含んでいる。電子装置において、電子素子（例えば、撮像素子等）は、基体上に実装されており、蓋体によって覆われている。（例えば、特許文献１を参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2010-238888号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、例えば、電子装置を組み立てる時または電子装置の動作時において、枠状部材に加わる応力によって、枠状部材に反り等が発生する可能性があり、これによって蓋体と枠状部材との接合部が剥れるという問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、枠状部材が応力吸収部を含み、この応力吸収部で枠状部材に加わる応力が吸収されるので、蓋体が枠状部材から剥がれるのを抑制することができる電子装置および電子素子収納用パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様に係る電子装置は、上方に開いたキャビティ部を含む基体と、前記キャビティ部に対応する開口部を有する、前記基体の上面における周囲領域に接合された枠状部材と、前記キャビティ部を封止するように接合部材によって前記枠状部材の上面に接合されている蓋体と、前記キャビティ部内に設けられた電子素子とを備えており、前記枠状部材は、応力を吸収する応力吸収部を含んでいることを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明の他の態様に係る電子素子収納用パッケージは、上方に開いたキャビティ部を含む基体と、前記キャビティ部に対応する開口部を有する、前記基体の上面における周囲領域に接合された枠状部材と、前記キャビティ部を封止するように接合部材によって前記枠状部材の上面に接合される蓋体とを備えており、前記枠状部材は、応力を吸収する応力吸収部を含んでいることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子装置によれば、枠状部材が応力吸収部を含み、応力吸収部で枠状部材に加わる応力を吸収することによって、蓋体が枠状部材から剥がれるのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態における電子装置を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示された電子装置のＡ−Ａ線における縦断面図である。
【図２】（ａ）は図１（ａ）に示す電子装置における基体の構造を示す平面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示す電子装置における枠状部材の構造を示す平面図である。
【図３】図１（ｂ）に示す電子装置の要部Ｂの拡大図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は図１（ｂ）に示す電子装置の要部Ｂの他の例を示す要部の拡大図である。
【図５】（ａ）は図４（ａ）に示す電子装置の平面図であり、（ｂ）は図４（ｃ）に示す電子装置の平面図である。
【図６】（ａ）は本発明の実施形態における電子装置の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示された電子装置のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図７】図６（ｂ）に示す電子装置の要部Ｃの拡大図である。
【図８】（ａ）〜（ｃ）は図６（ｂ）に示す電子装置の要部Ｃの他の例を示す要部の拡大図である。
【図９】（ａ）は図８（ａ）に示す電子装置の平面図であり、（ｂ）は図８（ｃ）に示された電子装置の平面図である。
【図１０】（ａ）は本発明の実施形態における電子装置の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す電子装置のＣ−Ｃ線における縦断面図である。
【図１１】図１０（ｂ）に示す電子装置の要部Ｄの拡大図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）は図１０（ｂ）に示す電子装置の要部Ｄの他の例を示す要部の拡大図である。
【図１３】（ａ）は図１２（ａ）に示す電子装置の平面図であり、（ｂ）は図１２（ｃ）に示す電子装置の平面図である。
【図１４】（ａ）および（ｂ）は図６に示す電子装置の要部Ｃの他の例を示す要部の拡大図であり、（ｃ）は図１０に示す電子装置の要部Ｄの他の例を示す要部の拡大図である。
【図１５】（ａ）は本発明の実施形態における電子装置の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示す電子装置のＤ−Ｄ線における縦断面図であり、（ｃ）は（ａ）に示す電子装置のＥ−Ｅ線における縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態における電子装置および電子素子収納用パッケージについて図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、電子装置および電子素子収納用パッケージは、説明の便宜上、直交座標系ｘｙｚを定義する。
【００１１】
また、実施形態等の説明において、既に説明した構成と同一若しくは類似する構成については、同一の符号を付して説明を省略することがある。
【００１２】
（実施の形態１）
本発明の第１の実施形態（実施の形態１という）における電子装置および電子素子収納用パッケージについて、図１乃至図３を参照しながら以下に説明する。
【００１３】
図１乃至図３に示すように、本発明の第１の実施形態（実施の形態１という）における電子装置は、電子素子収納用パッケージ１（以下、パッケージ１ともいう）と、パッケージ１に実装された電子素子２とを含んでいる。本実施形態における電子装置は、例えば、撮像装置等である。また、電子装置は、実装基板に実装されることになる。なお、図１（ａ）において、基体11は枠状部材13を透視した状態で破線によって示されている。
【００１４】
パッケージ１は、基体11と、基体11の上面における周囲領域に接合された枠状部材13と、枠状部材13の上面に接合された蓋体15とを含んでいる。
【００１５】
基体11は、例えば、セラミック材料等から成り、その材料例は、酸化アルミニウム（アルミナ：Ａｌ２Ｏ３）質焼結体または窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体、あるいはガラスセラミックス質焼結体等である。
【００１６】
基体11の熱膨張係数（以下、第１の熱膨張係数ともいう）は、基体11が、例えば、酸化アルミニウムから成る場合であれば、約7.2（×10−６／℃）である。また、基体11が、
例えば、窒化アルミニウムから成る場合であれば、基体11の熱膨張係数は約4.6（×10−
６／℃）である。
【００１７】
また、基体11が、例えば、ガラスセラミックス質焼結体から成る場合であれば、基体11の熱膨張係数は約12（×10−６／℃）である。
【００１８】
電子装置は、実装基板の熱膨張係数に近いものを基体11として用いることによって、電子装置を実装基板に実装する場合に、電子装置と実装基板との実装の信頼性を向上させることができる。なお、実装基板は、例えば、ガラス繊維製の布を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸させた、いわゆるガラス−エポキシ基板が用いられる。
【００１９】
図１（ｂ）に示すように、基体11は、底基体部11ａと枠基体部11bとを含んでおり、基
体11がセラミック材料から成る場合、底基体部11ａおよび枠基体部11bは、例えば、焼成
によって一体的に形成されるものである。また、基体11のキャビティ部11ｅは、底基体部11ａおよび枠基体部11bによって規定される空間のことである。
【００２０】
底基体部11ａは、平面視において矩形状を有する平板状の部分である。底基体部11ａは、上面が電子素子２の搭載領域11cを有しており、この搭載領域11cは、例えば、底基体部11ａの上面の中央領域に位置している。また、底基体部11aには、電子素子２に電気的に
接続される端子あるいは実装基板に電気的に接続される配線導体層等が設けられている。
【００２１】
枠基体部11bは、例えば、底基体部11ａの平面形状に対応した形状および寸法を有して
おり、底基体部11ａの搭載領域11cに対応した開口部を有している。枠基体部11bは、枠状部材13との位置決め用の複数の凹部11dを有しており、この複数の凹部11dは、平面的に配置されている。
【００２２】
ここで、“平面的に配置”とは、図２（ａ）に示すように、少なくとも３つ以上の凹部11dが仮想のｘｙ平面方向に二次元に配置されていることをいう。例示的には、複数の凹
部11dは、基体11のキャビティ部11ｅを囲むように配置されている。図２（ａ）に示す例
においては、複数の凹部11dは、枠基体部11bの中心部を基準に、仮想のｘ軸方向に２個および仮想のｙ軸方向に２個の合計４個設けられている。
【００２３】
複数の凹部11dのそれぞれは、枠基体部11bの中心部を基準とする放射状の直線に沿って延びる形状を有している。また、複数の凹部11dのそれぞれは、例えば、図示するように
直線形状を有している。
【００２４】
なお、図２（ａ）において、凹部11dは、キャビティ部11ｅの内側から基体11の外側に
向かって延びる形状として示しているが、凹部11dは、基体11の外縁側から内側に向かっ
て形成されていてもよい。また、“凹部”とは、枠基体部11bの上面から下面へ向かって
凹んでいる部分であり、図示しているように平面視において枠基体部11bの下面の縁に接
するように内壁が部分的に存在しないものに加えて、縁から離れて配置されており全周にわたって内壁が存在するものも含まれる。
【００２５】
基体11が、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、まず、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、シリカ（ＳｉＯ２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状とし、これを周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を用いてシート状に成形してセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を得る。その後、グリーンシートを所定形状に打ち抜き加工するとともに必要に応じて複数枚積層し、これを約1,600（℃）の温度で焼成す
ることにより基体11が製作される。基体11が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合は、機械強度が高いために基体11に反りが発生しにくく、また、適度な熱伝導率を持っているので、撮像素子から発生する熱を外部に放散しやすいものとなり、機械強度と熱伝導率またコストも手ごろなものとなり好ましい。また、グリーンシートの表面には、スクリーン印刷法を用いて端子または配線導体層となるメタライズペーストが所定の箇所に塗布される。ビア導体等を形成する場合には、グリーンシートの所定箇所にスルーホールを形成して、そのスルーホール内部にメタライズペーストを充填して形成する。
【００２６】
基体11が、例えば、ＳｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３を主体とするガラスセラミックス質焼結体からなる場合は、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、酸化硼素（Ｂ２Ｏ５）、(酸化バリウム（ＢａＯ）等の各原料粉末を用いて、溶媒としてトルエンおよびＩＰ
Ａ、バインダーとしてアクリル樹脂、可塑剤としてフタル酸ジブチルを用いてドクターブレード法によりシート状に成形してグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を得る。このグリーンシートの表面には、スクリーン印刷法を用いて端子または配線導体層となるＣｕメタライズペーストが所定の箇所に塗布される。
【００２７】
また、ビア導体等を形成する場合には、グリーンシートの所定箇所にスルーホールを形成して、そのスルーホール内部にＣｕメタライズペーストを充填して形成する。そして、メタライズペーストが塗布されたグリーンシートを積層し圧着する。この積層体を約1,000（℃）の温度で焼成することにより基体11が製作される。
【００２８】
基体11は、ＳｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３を主体とするガラスセラミックス質焼結体からなる場合は、ガラス相組成またはクリストバライト結晶およびムライト結晶相の析出量を制御することにより、熱膨張係数を制御しやすくなる。そのために、基体11は、実装基板のガラス−エポキシ基板との熱膨張係数を合わせることで電子装置と実装基板との実装の信頼性を向上させることができる。なお、ガラスセラミックス質焼結体は上記の組成に限られない。例えば、ガラス相と、40（℃）〜400（℃）の温度範囲における熱膨張係数が６
（×１０−６／℃）以上の金属酸化物からなる結晶相とからなるガラスセラミックス質焼結体であっても、ガラス相組成を制御することで熱膨張係数を制御することができる。
【００２９】
また、ガラスセラミックス質焼結体は、酸化アルミニウム質焼結体よりも誘電率が低いので信号が高速化した場合に信号の損失が小さくなる。基体11にガラスセラミックス質焼結体を用いることによって、電子装置は信号の損失を小さくすることができる。
【００３０】
また、ガラスセラミックス質焼結体は、焼成温度を低くできるため配線導体層として電気抵抗の低い銅を用いることができるので、基体11にガラスセラミックス質焼結体を用いることによって、酸化アルミニウム質焼結体を基体11に用いる場合に比べて、電子装置は、電子素子２が低電圧化しても配線での電圧降下が小さくなる。ガラスセラミックス質焼結体の基体11は、電子装置を電子素子２の低電圧化に対して好ましいものとすることができる。
【００３１】
電子装置が撮像装置の場合には、用途によって電子素子２(撮像素子)は様々な寸法のものが使用され、例えば、コンパクトデジタルカメラでは、電子素子２は、1/2.3インチの6.2（ｍｍ）×4.6（ｍｍ）の寸法から、フルサイズの36（ｍｍ）×24（ｍｍ）の寸法まで
のものが主に使用される。
【００３２】
一方、基体11は、使用する電子素子２を内部に収納できるように設計されるため、電子素子２よりも一回り大きな寸法となり、例えば、フルサイズの電子素子２を使用する場合には、50（ｍｍ）×38（ｍｍ）程度の大きな寸法となる。したがって、ガラス−エポキシ基板は、40（℃）〜400（℃）の温度範囲における熱膨張係数が12（×１０−６／℃）〜16（×１０−６／℃）であり、電子装置と実装基板との実装の信頼性を考慮すると、基体11は、40（℃）〜400（℃）の温度範囲における熱膨張係数が８（×１０−６／℃）〜18（×１０−６／℃）の高熱膨張係数を有するガラスセラミックス質焼結体を用いることが好ましい。
【００３３】
枠状部材13は、四角形状を有しており、第１の接合部材12によって基体11の上面に接合されている。第１の接合部材12は、例えば、樹脂接着剤またはろう材等である。枠状部材13は、基体11の上面のうちキャビティ部11ｅを囲む周囲領域において基体11に接合されている。枠状部材13は、例えば、金属材料から成り、基体11のキャビティ部11ｅに対応した開口部を有している。第１の接合部材12が樹脂接着剤である場合には、接合時に加わる熱を150（℃）程度以下に抑えることができるため、より高温での接合となる接合部材を用
いる場合と比較して、基体11と枠状部材13との熱膨張係数の違いによって生じる基体11の反り変形が小さくなり、例えば、電子装置は電子素子２が撮像素子である場合に画像の質の向上が得られる。枠状部材13は、開口部がキャビティ部11eに対応して設けられていれ
ばよく、枠状部材13の外形の形状は、四角形状に限定されるものではない。
【００３４】
枠状部材13が金属材料から成る場合、その材料例は、ＳＵＳ410または50アロイ等であ
る。枠状部材13の熱膨張係数（以下、第２の熱膨張係数ともいう）は、枠状部材13がＳＵＳ410から成る場合、約11（×10−６／℃）である。また、枠状部材13が50アロイから成
る場合は、枠状部材13の熱膨張係数は、約9.8（×10−６／℃）である。
【００３５】
また、基体11は、ガラスセラミックス質焼結体を用いて、その熱膨張係数をガラス相組成またはクリストバライト結晶およびムライト結晶相の析出量を制御することで、40(℃)〜400（℃）の温度範囲における熱膨張係数を約12×10-6／℃に調整することができる。
例えば、枠状部材13がＳＵＳ410（熱膨張係数：約11（×10-6／℃））であり、蓋体15が
水晶（熱膨張係数：約11（×10-6／℃））であり、さらに、基体11がガラスセラミックス質焼結体である場合には、各部材の熱膨張係数の差が小さくなるので、それぞれの熱膨張係数の違いによって生じる応力を小さくすることができる。
【００３６】
枠状部材13は、図１（ｂ）および図３に示すように、複数の凸部13aを有しており、こ
の複数の凸部13aは基体11の複数の凹部11dに対応している。また、複数の凸部13ａは、エッチング法またはプレス加工等を用いて枠状部材13の下面に形成される。
【００３７】
また、枠状部材13の上面は、図３に示すように、蓋体15と枠状部材13との接合部の外側に設けられた応力吸収部として機能する凹部13ｂ(第１の凹部13bともいう）を含んでいる。このように、枠状部材13は、応力を吸収するための応力吸収部として凹部13bが設けら
れており、この凹部13bは枠状部材13に加わる応力を吸収するものである。
【００３８】
また、凹部13bは、枠状部材13において下方に向かって凹んだ形状を有しており、平面
視において、図１（ａ）に示すように、枠状部材13の開口部を囲むように枠状部材13の上面に設けられている。凹部13bは、四角形状の断面形状を有しているが、これに限らず、
逆台形状または半円形状等の断面形状であってもよいし、応力を緩和する形状のものであればよい。また、凹部13bは枠状部材13の孔部13cよりも内側に設けられている。
【００３９】
このように、本実施形態の電子装置では、枠状部材13は、応力を吸収するための応力吸収部となる凹部13bを含んでおり、例えば、電子装置を組み立てる場合に、この凹部13bでもって枠状部材13に加わる応力が吸収される。したがって、かりに枠状部材13に応力が加わっても枠状部材13の応力吸収部となる凹部13bで応力が吸収されて、蓋体15が枠状部材13から剥がれる可能性を低減させることができる。
【００４０】
このように、枠状部材13は、応力が加わることによって蓋体15から剥がれる可能性があるが、加わる応力を応力吸収部となる凹部13bで吸収することになる。枠状部材13は、凹
部13bが応力吸収部であり、凹部13bでは底部の厚みが凹部13b以外の他の枠状部材13の厚
みよりも薄くなっており、曲げ強度または引っ張り強度とも小さくなるので、枠状部材13に応力が加わると凹部13b自体が変形しやすくなる。これによって、内側に位置している
蓋体15の外縁部に応力が伝わりにくくなる。
【００４１】
具体的には、枠状部材13を枠状部材13の孔部13cを基準にして実装基板または筐体等に
位置合わせを行なって電子装置を組み立てる場合には、枠状部材13は凹部13bが枠状部材13の他の部分よりも変形しやすいので、この凹部13bが枠状部材13に加わった応力を吸収しやすくなり、枠状部材13に加わる応力で蓋体15が枠状部材13から剥れる可能性を低減させることができる。
【００４２】
蓋体15は、第２の接合部材14によって枠状部材13の上面に接合されており、電子素子２を覆うとともに基体11のキャビティ部11ｅを封止している。第２の接合部材14は、例えば、ガラス接合部材または樹脂接着剤等である。
【００４３】
第２の接合部材14が樹脂接着剤である場合には、封止時に加わる熱を150（℃）程度以
下に抑えることができるために、電子素子２が撮像素子である場合には撮像素子上に配置された有機物からなるカラーフィルタへのダメージが抑制されて、電子装置は画像の質の向上が得られる。
【００４４】
電子装置が、例えば、撮像装置である場合には、蓋体15は、透光性を有する材料から成り、その材料例としては、ガラスまたは水晶等がある。蓋体15の熱膨張係数（以下、第３の熱膨張係数ともいう）は、蓋体15がガラスから成る場合、約8.5（×10−６／℃）であ
る。蓋体15が水晶から成る場合、蓋体15の熱膨張係数は、約11（×10−６／℃）である。
【００４５】
また、電子装置は、基体11と枠状部材13とが異なる熱膨張係数を有している場合には、この熱膨張係数の違いによって枠状部材13に応力が発生して枠状部材13に反り等が生じる場合があり、この枠状部材13の反りを矯正しながら枠状部材13を実装基板または筐体等に位置合わせをすると、枠状部材13に反り等がない場合に比べてさらに応力が加わり、その応力によって蓋体15と枠状部材13との接合部で剥がれが生じる虞があった。
【００４６】
しかしながら、基体11および枠状部材13がそれぞれ異なる熱膨張係数を有しており、これらの熱膨張係数の違いによって応力が発生して枠状部材13に反りが生じる場合であったとしても、本実施形態の電子装置では、図１および図３に示すように、枠状部材13は、上面に蓋体15との接合部よりも外側に応力吸収部となる凹部13bを含んでいる。したがって
、たとえ枠状部材13に反り等が生じて、この枠状部材13の反りを矯正しながら枠状部材13の孔部13cを基準にして枠状部材13を実装基板または筐体等に対して位置合わせを行なっ
たとしても、枠状部材13の凹部13bが枠状部材13の他の部分よりも変形しやすいので凹部13bが枠状部材13に加わる応力を吸収しやすく、枠状部材13に加わる応力で蓋体15が枠状部材13から剥れる可能性を低減させることができる。
【００４７】
また、枠状部材13は、上面に蓋体15との接合部よりも外側の位置に凹部13bが設けられ
ており、図３に示すように、凹部13bを間に置いて蓋体15との接合部を含む部分と凹部13bよりも外側に位置する部分とを有しており、この２つの部分は凹部13bの底部で繋がるよ
うな形状となっている。すなわち、枠状部材13は、凹部13bによって蓋体15との接合部を
含む上面部分と凹部13bによって凹部13bの外側に位置する上面部分とを有しており、これら２つの上面部分が凹部13bの底部を介して繋がるような形状となっている。このように
、枠状部材13の２つの上面部分が凹部13bの底部で繋がるような形状を有しているので、
凹部13bよりも外側の枠状部材13に加わる応力が枠状部材13と蓋体15との接続部に伝わり
にくくなり、枠状部材13の応力で蓋体15が枠状部材13から剥れる可能性を低減させることができる。
【００４８】
本実施形態の電子素子収納用パッケージ１において、平面視において、枠状部材13は、複数の凸部13aが平面的に配置されており、枠状部材13が基体11に対して複数の凸部13ａ
によって位置決めされている場合には、枠状部材13に対する基体11の平面位置の位置ばらつきを低減させることができる。
【００４９】
また、本実施形態の電子素子収納用パッケージ１において、枠状部材13が複数の凸部13aで基体11に対して位置決めされており、枠状部材13が基体11に対して位置決めされてお
り、枠状部材13が、実装基板に対する平面方向における位置決め手段(例えば、図１（ａ
）に示す孔部13ｃ)を有している場合には、その位置決め手段(例えば、孔部13ｃ)と実装
基板の位置決め手段（例えば、孔部13cに嵌合するように実装基板に形成された凸部）と
によって平面位置を決めるように電子装置を実装すれば、実装基板に対する電子素子２の平面位置の位置ばらつきを低減させることができる。したがって、本実施形態の電子装置は、実装基板に対する電子素子２の平面位置の位置ばらつきを低減させた電子モジュールを実現することができる。なお、電子モジュールは、電子素子２が撮像素子である場合には、電子素子(すなわち、撮像素子)２の平面位置の位置ばらつきが低減されており、画像の質の向上が図られる。なお、電子モジュールは、電子装置が実装基板等に実装されたものである。
【００５０】
電子装置は、基体11のキャビティ部11ｅに電子素子２を接着剤等で接着し、電子素子２の端子と基体11の端子とをボンディングワイヤ等を用いて電気的に接続する。電子装置は、枠状部材13の複数の凸13aと基体11の複数の凹11dとで位置決めされているので、電子素子２は基体11の凹部11dを基準として位置合わせすることで電子素子２と枠状部材13の孔
部13cとの位置関係を正確に位置決めすることができるようになる。なお、直接的に基体11の凹部11dが上面から確認できない場合は、電子素子２は、基体11の端子を基準として位置合わせを行なうことができる。または、枠状部材13の凸部13aの裏面に基準となる印等
を形成することによって、電子素子２は、それを基準として位置合わせを行なうことができる。このような場合であっても、本発明の構造を用いることで電子素子２と枠状部材13の孔部13cとの位置関係を正確に位置決めすることができる。
【００５１】
電子装置は、基体11の搭載部11cに電子素子２を位置決めして電子素子２を接着固定し
た後で、基体11の上面に枠状部材13を第１の接合部材12を用いて接着固定し、その後で蓋体15を第2の接合部材14を用いて接着して作製することができる。
【００５２】
また、電子装置は、先に基体11に枠状部材13を位置決めして基体11と枠状部材13とを第１の接合部材12を用いて接着固定した後に、枠状部材13の孔部13cに対して電子素子２を
位置決めして基体11に電子素子２を接着固定し、その後で蓋体15を接着して作製することもできる。このような場合には、かりに枠状部材13の基体11に対する位置決めが本来の位置から位置ずれていたとしても、電子素子２が枠状部材13の孔部13cに対して位置決めさ
れており、枠状部材13の孔部13cに対する電子素子２の位置ずれは抑制される。
【００５３】
このような電子装置は、実装基板の位置決め手段（例えば、孔部13cに嵌合するように
実装基板に形成された凸部）によって枠状部材13の孔部13cとの位置決めを行った場合に
は、実装基板に対する電子素子２の位置は本来の位置からのずれが抑制される。したがって、かりに基体11の凹部11dと枠状部材13の凸部13ａとを用いて正確な位置合わせが行な
えなくても、電子装置は、電子素子２が枠状部材13の孔部13cを基準として位置決めされ
ており、さらに、孔部13cを基準にして実装基板への位置決めが行なわれているので、実
装基板に対する電子素子２の平面位置は、基体11と枠状部材13との位置ずれに影響されなくなる。このように、電子装置は、実装における基準を孔部13cとしているので、実装基
板に対して電子素子２を正確に実装することができる。
【００５４】
ここで、枠状部材13の凹部13bの他の例について以下に説明する。
【００５５】
また、枠状部材13は、凹部13bの外縁が基体11の外縁よりも外側に位置するように設け
られていてもよい。凹部13bは、底部の一部が基体11の外縁より外側に位置するように枠
状部材13に設けられており、また、底部の一部が基体11に接合されていない枠状部材13の領域に位置している。枠状部材13は、図４（ａ）および図５（ａ）に示すように、凹部13bの底部の一部が基体11の外縁よりも外側に位置するように設けられており基体11に接合
されていない領域を有している。また、平面視において、枠状部材13は、凹部13bの底部
の一部が基体11に重なるとともに底部の一部が基体11の外縁よりも外側に位置するように設けられている。
【００５６】
例えば、電子装置の実装時に、枠状部材13に加わる応力は、この凹部13bの底部の基体11に接合していない部分が変形しやすいので、枠状部材13bに加わる応力が凹部13bに吸収
されて、蓋体15の外周縁部の枠状部材13との接合部まで伝わりにくくなり、蓋体15が枠状部材13から剥れにくくなる。これによって、電子装置は、電子素子２を外部の環境からより長期に保護することができるようになる。
【００５７】
また、枠状部材13は、凹部13bの外縁だけでなく、凹部13bが基体11の外縁よりも外側に位置するように設けられていてもよい。図４（ｂ）に示すように、凹部13bは、基体11に
接合されていない枠状部材13の領域に基体11の外縁よりも外側に位置するように設けられている。例えば、電子装置の実装時に、枠状部材13に加わる応力は、枠状部材13の凹部13bが枠状部材13の他の部分よりも変形しやすいので、枠状部材13に加わる応力が凹部13bに吸収されて蓋体15の外周部の枠状部材13との接合部まで伝わりにくくなり、蓋体15が枠状部材13から剥れにくくなる。
【００５８】
また、枠状部材13は、図４（ｂ）に示すように、枠状部材13と基体11との接合領域が大きくなるので、枠状部材13と基体11の外縁部との接合部が変形しにくく、枠状部材13が基体11からさらに剥がれにくくなる。これによって、電子装置は、電子素子２を外部の環境からより長期に保護することができるようになる。
【００５９】
枠状部材13は、図４（ｂ）では、凹部13bが枠状部材13の上面に設けられているが、応
力吸収部となる凹部13bは、枠状部材13の下面に設けられていてもよく、同様に、下面に
凹部13bを有する枠状部材13は、枠状部材13に加わる応力を下面に設けた凹部13bで吸収することができる。
【００６０】
また、枠状部材13の主面(上面)には、第1の凹部13bの外側に位置するように第２の凹部13dが設けられていてもよい。枠状部材13は、図４（ｃ）および図５（ｂ）に示すように
、平面視において、第２の凹部13dが第１の凹部13bよりも外側に位置するとともに基体11の外縁よりも外側に位置するように設けられている。例えば、電子装置の実装時には、枠状部材13に加わる応力は、第２の凹部13dの底部の厚みが薄くなった部分が変形すること
で、枠状部材13に加わる応力が吸収されるとともに、第１の凹部13bでも応力が吸収され
るので、蓋体15の外周縁部の枠状部材13との接合部までさらに伝わりにくくなる。
【００６１】
これによって、蓋体15と枠状部材13とが剥れにくくなることで、電子装置は、電子素子２を外部の環境からより長期に保護することができるようになる。なお、第２の凹部13d
は、第１の凹部13bと孔部13cとの間に設けられていればよく、図５（ｂ）に示すように、第１の凹部13bに隣接して直線形状に設けられていても、また、第１の凹部13bを囲むような形状で設けられていてもよい。また、第２の凹部13dは、四角形状の断面形状を有して
いるが、これに限らず、逆台形状または半円形状等の断面形状を有していてもよい。第２の凹部13dの形状は、枠状部材13の応力を緩和する形状のものであればよい。
【００６２】
枠状部材13の第２の凹部13dは、図４（c）では、枠状部材13の上面に設けられているが、枠状部材13の下面に設けられていてもよい。このように、下面に第２の凹部13dを有す
る枠状部材13は、枠状部材13に加わる応力を下面に設けた第２の凹部13dで吸収すること
ができる。
【００６３】
（実施の形態２）
本発明の第２の実施形態(実施の形態２という)における電子装置および電子素子収納用パッケージ1Aについて、図６および図７を参照しながら以下に説明する。
【００６４】
図６および図７に示すように、本発明の第２の実施形態(実施の形態２という)における電子装置は、電子素子収納用パッケージ1A(以下、パッケージ1Aともいう)と、パッケージ1Aに実装された電子素子２とを含んでいる。本実施形態における電子装置は、例えば、撮像装置等である。なお、図６（ａ）において、基体11は枠状部材13を透視した状態で破線によって示されている。
【００６５】
図６および図７に示すように、本発明の第２の実施形態における電子素子収納用パッケージ1Aにおいて、枠状部材13は応力を吸収するための応力吸収部を含んでいる。枠状部材13は、貫通孔13e(第１の貫通孔13ｅともいう)が枠体部材13の上面から下面を貫通して設
けられている。また、平面視において、複数の貫通孔13eは枠状部材13の開口部を囲むよ
うに枠状部材13に設けられている。パッケージ1Aでは、貫通孔13eは長辺方向(ｘ方向)お
よび短辺方向(ｙ方向)にそれぞれ３個ずつの合計12個が枠状部材13に設けられており、これらの複数の貫通孔13eが枠状部材13の開口部を囲むように配置されている。
【００６６】
枠状部材13は、互いに隣接する貫通孔13eの間に位置する領域が応力吸収部として機能
する。このように、枠状部材13は応力を吸収するための応力吸収部を含んでおり、互いに隣接する貫通孔13eの間に位置する領域が応力吸収部として機能している。すなわち、枠
状部材13eに貫通孔13eを設けることにより、隣接する貫通孔13eの間の領域が応力吸収部
として機能する。枠状部材13は、図６（ａ）に示すように、隣接する貫通孔13eの間に位
置する領域が応力吸収領域13h1となり、この応力吸収領域13h1が枠状部材13の応力吸収部となる。
【００６７】
図６（ａ）に示すように、枠状部材13と基体11を含んだ領域をラインL1およびラインL2でそれぞれ見た場合には、貫通孔13eが設けられたラインL1における断面積は、貫通孔13eが設けられていないラインL2における断面積よりも小さくなるので、応力吸収領域13h1は、枠状部材13に加わる応力を吸収することができる。また、応力吸収領域13h1は、基体11の熱膨張に応じて変形して応力を吸収して枠状部材13の反り等の発生を抑制することができる。
【００６８】
また、枠状部材13は、第１の接合部材12によって基体11の上面に接合されている。枠状
部材13は、図７に示すように、第１の接合部材12が貫通孔13eの内壁面を含むように、す
なわち、第１の接合部材12が貫通孔13eの内壁面にも付着して基体11の上面に接合されて
いる。このように、枠状部材13は、第１の接合部材12が貫通孔13eの内壁面を含んで基体11の上面に接合されているので、基体11との接合領域が大きくなり、基体11との接合性が
向上する。
【００６９】
このように、枠状部材13は、貫通孔13eを設けることによって、隣接する貫通孔13eの間の応力吸収領域13h1が外側からの応力に対して吸収効果が向上するので、蓋体15と枠状部材13との接合部に応力が伝わりにくくなり、蓋体15と枠状部材13との剥がれが生じにくくなる。
【００７０】
応力吸収部の構造を貫通孔13ｅとした場合には、貫通孔13eが設けられたラインL1にお
ける断面積は、凹部13bを形成した場合の断面積より小さくすることができるので、外側
からの応力の応力吸収効果が向上して、枠状部材13と蓋体15との接続部に伝わりにくくなる。また、貫通孔13eは、枠状部材13にプレス加工等によって形成することができるので
、貫通孔13eを枠状部材13に形成する際の工数の増加が少なく、量産性に優れた枠状部材13の応力吸収部となる。
【００７１】
ここで、枠状部材13の貫通孔13eの他の例について以下に説明する。
【００７２】
枠状部材13は、貫通孔13ｅの外縁が、基体11の外縁よりも外側に位置しており、貫通孔13eの一部が基体11の外縁よりも外側に位置するように設けられていてもよい。枠状部材13は、図８（ａ）および図９（ａ）に示すように、貫通孔13eの一部が基体11の外縁よりも外側に位置するように設けられており、基体11の外縁は貫通孔13eの中央部に位置してい
る。なお、基本11の外縁は貫通孔13eの中央部からずれて位置していてもよい。また、平
面視において、枠状部材13は、貫通孔13eの一部が基体11に重なるとともに一部が基体11
の外縁よりも外側に位置している。
【００７３】
例えば、電子装置の実装時に、特に枠状部材13の応力吸収領域13h1の基体11と接合していない部分が、すなわち、応力吸収領域13h1において基体11の外側に位置している部分が変形しやすくなるので、枠状部材13に加わる応力は、枠状部材13に加わる応力が枠状部材13の応力吸収領域13h1の基体11と接合していない部分に吸収されて、蓋体15の外周縁部の枠状部材13との接合部まで伝わりにくくなり、蓋体15が枠状部材13から剥れにくくなる。これによって、電子装置は、電子素子２を外部の環境からより長期に保護することができるようになる。
【００７４】
また、貫通孔13eの蓋体15側の内壁面は、第１の接合部材12が付着するように設けられ
ているので、基体11と枠状部材13との接合領域が大きくなり、基体11と枠状部材13との接合性が向上する。
【００７５】
また、枠状部材13は、貫通孔13eの外縁だけでなく、貫通孔13eが基体11の外縁よりも外側に位置するように設けられていてもよい。図８（ｂ）に示すように、貫通孔13eは、基
体11の外縁よりも外側の枠状部材13に設けられている。そして、隣接する貫通孔13eの間
の応力吸収領域13h1が基体11に接合されていない。例えば、電子装置の実装時に、枠状部材13の応力吸収領域13h1が変形しやすいので、枠状部材13に加わる力は、枠状部材13の応力吸収領域13h1に吸収されて蓋体15の外周縁部の枠状部材13との接合部まで伝わりにくくなり、蓋体15が枠状部材13から剥がれにくくなる。また、枠状部材13と基体11との接合領域が大きくなり、枠状部材13と基体11の外縁部との接合部は変形しにくく、枠状部材13が基体11から剥がれにくくなる。これによって、電子装置は、電子素子２を外部の環境からより長期に保護することができるようになる。なお、貫通孔13eは、基本11の外縁よりも
外側で孔部13cよりも内側に設けられる。
【００７６】
また、枠状部材13は、主面（上面）には第１の貫通孔13eに隣接するとともに平行にな
るように第２の貫通孔13fが設けられていてもよい。枠状部材13は、この隣接する第２の
貫通孔13fの間を第２の応力吸収領域13h2としている。また、図８（ｃ）または図９（ｂ
）に示すように、平面視において、第２の貫通孔13fは基体11の外縁よりも外側に位置し
ており、この第２の応力吸収領域13h2は、基体11には接合されていない。
【００７７】
例えば、電子装置の実装時に、枠状部材13に加わる応力は、第２の貫通孔13fが基体11
と接合していないので、第２の応力吸収領域13h1が変形しやすくなり、枠状部材13に加わる応力が第２の応力吸収領域13h1に吸収されるとともに、応力吸収領域13h1によっても、蓋体15の外周縁部の枠状部材13の接合部まで伝わりにくくなり、蓋体15が枠状部材13から剥れにくくなる。これによって、電子装置は、電子素子２を外部の環境からより長期に保護することができるようになる。
【００７８】
第２の貫通孔13fは、第１の貫通孔13ｅと孔部13cとの間に設けられていればよく、図９（ｂ）に示すように、第１の貫通孔13eに対して、隣接して直線形状に配置されていても
、また、第１の貫通孔13ｅを囲むように配置されていてもよい。また、第２の貫通孔13f
は、図９（ｂ）に示すように、第１の貫通孔13eに対して、並列に設けられているが、こ
れに限らず、第１の応力吸収領域13h1と第２の応力吸収領域13h2の位置がｙ方向にずれるように設けられていてもよい。すなわち、第１の応力吸収領域13h1と第２の応力吸収領域13h2との中心位置が互いにｙ方向にずれて配置さていてもよい。
【００７９】
ここで、枠状部材１３の貫通項13eの他の例について説明する。
【００８０】
貫通孔13gは枠状部材13の内部で貫通孔の開口部の大きさが異なっていてもよい。貫通
孔13gは、図１０および図１１に示すように、枠状部材13の上面側に貫通孔の開口部の大
きな部分と枠状部材13の下面側に上面側よりも貫通孔の開口部が小さい部分とを有している。貫通孔13gは、内部に段差部を有する形状となっている。このように、貫通孔13ｇは
、異なった開口部の大きさの貫通孔を有しており、枠状部材13を上面から下面にかけて貫通しており、平面視において枠状部材13の開口部を囲むように設けられている。なお、以下、枠状部材13の上面側の貫通孔の開口部の大きな部分を第１の貫通部とし、枠状部材13の下面側の上面側よりも貫通孔の開口部の小さい部分を第２の貫通部として説明する。
【００８１】
枠状部材13は、互いに隣接する貫通孔13gの間に位置する領域が応力吸収部として機能
する。すなわち、枠状部材13に貫通孔13gを設けることにより、隣接する貫通孔13gの間の領域が応力吸収部として機能する。また、枠状部材13に貫通孔13gを設けた場合には、貫
通孔13ｇは枠状部材13の第２の貫通部の下側の貫通孔の開口部の大きさが小さく、枠状部材13は基体11との接合領域を大きくすることができる。このように、枠状部材13は、貫通孔13gを設けることによって、枠状部材13に加わる応力を吸収して蓋体15との接続部に伝
わりにくくするとともに、基体11との接合部の変形を抑制することができる。また、貫通孔13gは、第１の貫通部と第2の貫通部の中心部が一致するように設けられているが、これに限らず、第１の貫通部と第2の貫通部との位置関係は適宜設定される。
【００８２】
ここで、枠状部材13の貫通孔13gの他の例について説明する。
【００８３】
また、貫通孔13gは、枠状部材13の内部で貫通孔の開口部の大きさが異なり、内部に第
１の貫通部と第２の貫通部とを有して、外縁が基体11の外縁よりも外側に位置していてもよい。図１２（ａ）および図１３（ａ）に示すように、貫通孔13gは、第１の貫通部と第
２の貫通部が互いに異なる大きさの開口部を有しており、枠状部材13を上面から下面にか
けて貫通して枠状部材13の開口部を囲むように設けられている。貫通孔13gは、内部に段
差部を有する形状となっている。また、図１３（ａ）では、貫通孔13gは、枠状部材13の
短辺方向と長辺方向とで上面側の貫通孔13gの開口部の大きさが異なっているが、同じ大
きさの開口部になるように設けてもよい。
【００８４】
図１３（ａ）に示すように、平面視において、枠状部材13の貫通孔13gの外縁が、基体11の外縁よりも外側に位置しており、貫通孔13gの一部が基体11の外縁よりも外側に位置するように設けられている。例えば、電子装置の実装時に、枠状部材13に加わる応力は、隣接する貫通孔13gの間の応力吸収領域のうちの基体11と接合していない部分が変形しやす
くなり、隣接する貫通孔13gの間の応力吸収領域のうちの基体11と接合していない部分に
吸収されて、蓋体15の外周縁部まで伝わりにくくなり、蓋体15が枠状部材13から剥れにくくなる。
【００８５】
これによって、電子装置は、電子素子２を外部の環境からより長期に保護することができるようになる。なお、貫通孔13g外縁が基体11の外縁より外側に位置しているとは、貫
通孔13ｇの第2の貫通部の外縁が基体11の外縁より外側に位置していることを言う。また
、貫通孔13ｇは、第２の貫通部が上側に位置する第１の貫通部の中心部に設けられているが、これに限らない。また、第２の接合部材12が貫通孔13gの第２の貫通部に付着するよ
うに設けることで、基体11と枠状部材13との接合性が向上する。
【００８６】
また、枠状部材13は、貫通孔13gが枠状部材13の内部で貫通孔の開口部の大きさが異な
り、第１の貫通部と第２の貫通部が互いに異なる大きさの開口部を有するとともに、第１の貫通部の内縁と第２の貫通部の内縁とが揃っており、枠状部材13を上面から下面にかけて貫通して、枠状部材13の開口部を囲むように設けられていてもよい。
【００８７】
図１２（ｂ）に示すように、貫通孔13ｇが基体11の外縁よりも外側に位置しており、電子装置の実装時に、基体11と接合していない応力吸収領域が変形しやすく、枠状部材13に加わる応力は、隣接する貫通孔13gの間の応力吸収領域に吸収されて蓋体15の外周縁部の
枠状部材13との接合部まで伝わりにくくなり、枠状部材13が基体11からより剥がれにくくなる。また、枠状部材13は、貫通孔13gの基体15側が外周側よりも変形しにくく、枠状部
材13に加わる応力が蓋体15と枠状部材13との接合部に伝わりにくくすることができる。これによって、電子装置は、電子素子２を外部の環境からより長期に保護することができるようになる。なお、貫通孔13ｇは、図１２（ｂ）のように、下側に位置する第２の貫通部が上側に位置する第１の貫通部の内側に合わせて設けられているが、これに限らず、第１の貫通部の外側に合わせて下側に位置する第２の貫通部を設けてもよい。また、第２の接合部材12が貫通孔13gの第２の貫通部に付着するように設けることで、基体11と枠状部材13との接合性が向上する。
【００８８】
また、枠状部材13は、貫通孔13gが枠状部材13の内部で貫通孔の開口部の大きさが異な
り、第１の貫通部と第２の貫通部が互いに異なる大きさの開口部を有するとともに、第１の貫通部の下に複数の第２の貫通部を有しており、枠状部材13を上面から下面にかけて貫通して、枠状部材13の開口部を囲むように設けられていてもよい。貫通孔13gは、図１２
（ｃ）および図１３（ｂ）に示すように、枠状部材13の上側に位置する第１の貫通部の下に上側に位置する貫通孔よりも貫通孔径が小さい第２の貫通部が複数個設けられている。図１２（ｃ）では、第２の貫通部が２つ設けられている場合を例示しているが、これに限らない。
【００８９】
また、下側に位置する第２の貫通部が枠状部材13の外側に設けられており、この第２の貫通部が基体11の外縁よりも外側に位置している。例えば、電子装置の実装時に、隣接する貫通孔13gの間の第２の貫通部で位置する第２の貫通部を含む部分の応力吸収領域が変
形しやすくなり、この応力吸収領域で枠状部材13に加わる応力が吸収されるとともに、内側の第２の貫通部よって蓋体15の外周縁部まで伝わりにくくなる。また、第２の接合部材14が枠状部材13から剥れにくくなることで、電子装置は、電子素子２を外部の環境からより長期に保護することができるようになる。なお、貫通孔13ｇは、孔部13cが設けられた
辺側に設けられていればよく、図１３（ｂ）に示されているように直線形状を有していても、また、枠状部材13の開口部を囲むような形状であってもよい。第２の接合部材12が貫通孔13gの第２の貫通部の内壁面に付着するように設けることによって、基体11と枠状部
材13との接合性が向上する。また、枠状部材13は、貫通孔13gが中央部（貫通孔13gが設けられていない領域）で基体11と接合されるように設けられているので、基体11と枠状部材13との接合性が向上する。
【００９０】
また、貫通孔13gは、枠状部材13の厚み方向に第１の貫通部と第２の貫通部を有してい
るが、この構成に限定はされない。例えば、貫通孔13gは、枠状部材13の上面から下面に
かけて開口部の大きさが漸次小さくなる構成であっても、枠状部材13の上面から下面にかけて開口部の大きさが漸次大きくなる構成であってもよい。
【００９１】
ここで、さらに、枠状部材13の貫通孔13eの他の例について説明する。
【００９２】
図１４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、枠状部材13は、蓋体15との接合部に設けられた貫通孔13ｅを含んでおり、第２の接合部材14は、貫通孔13ｅの下面に位置する基体11に付着していてもよい。このように、第２の接合部材14は、枠状部材13の厚みの分だけの厚さを厚くすることができ、蓋体15と枠状部材13との熱膨張係数差によって生じる応力を吸収しやすくなる。例えば、電子装置を実装時に枠状部材13に加わる応力だけでなく、枠状部材13と蓋体15との熱膨張係数の違いにより発生する応力で蓋体15が枠状部材13から剥れる可能性を低減させることができる。
【００９３】
また、枠状部材13の貫通孔13gの他の例について説明する。
【００９４】
同様に、図１４（ｃ）に示すように、枠状部材13は、蓋体15との接合部に設けられた貫通孔13ｇを含んでおり、貫通孔13gが第１の貫通部と第２の貫通部とで段差部を有してい
る。第２の接合部材14は、貫通孔13ｇの第１の貫通部と第２の貫通部の貫通孔の開口部の大きさの差による段差の上面に付着していてもよい。第２の接合部材14は、貫通孔13ｇの段差の分だけ厚さを厚くすることができ、蓋体15と枠状部材13との熱膨張係数差によって生じる応力を吸収しやすくなり、電子装置を実装時に枠状部材13に加わる応力だけでなく、蓋体15と枠状部材13との熱膨張係数の違いにより発生する応力で蓋体15が枠状部材13から剥れる可能性を低減させることができる。
【００９５】
（実施の形態３）
本発明の第３の実施形態(実施の形態３という)における電子装置および電子素子収納用パッケージ1Cについて、図１５を参照しながら以下に説明する。
【００９６】
図１５に示すように、本発明の第２の実施形態(実施の形態３という)における電子装置は、電子素子収納用パッケージ1C(以下、パッケージ1Cともいう)と、パッケージ1Cに実装された電子素子２とを含んでいる。なお、電子素子収容用パッケージ1Aと異なる点は、貫通孔13eの配置である。また、本実施形態における電子装置は、例えば、撮像装置等であ
る。なお、図１５（ａ）において、基体11は枠状部材13を透視した状態で破線によって示されている。
【００９７】
電子素子収納用パッケージ1Cは、枠状部材13が、図１５に示すように、貫通孔13eの外
縁が基体11の外縁よりも外側に位置しており、開口部11eを取り囲むように設けられてい
る。そして、枠状部材13は、四角形状を有しており、貫通孔13eが角部に沿った形状で枠
状部材13の各内周角部に沿って設けられているとともに、隣接する貫通孔13eの間の領域
、すなわち、応力緩和領域13h1が枠状部材13の各辺部の中央部に位置している。貫通孔13eは、図１５に示すように、角部に沿ったＬ字形状を有しており、そのＬ字形状の貫通孔13eが枠状部材13の各内周角部に沿って設けられている。そして、枠状部材13は、Ｌ字形状の貫通孔13eの端部同士が枠状部材13eの辺部の中央部で互いに対向している。このように、枠状部材13は、貫通孔13eが各内周角部に沿ってＬ字形状で設けられているので、辺部
の中央部において内周部と外周部とが繋がるような形状となっている。
【００９８】
また、貫通孔13eの幅は、Ｌ字形状において同じ幅で設けられているが、これに限らな
い。貫通孔13eは、Ｌ字形状において部分的に幅が異なっていてもよい。例えば、枠状部
材13は、Ｌ字形状において貫通孔13eの幅が角部の近傍で広くなるように設けられていて
もよい。
【００９９】
このように、枠状部材13は、貫通孔13eが枠状部材13の各内周角部に沿って設けられて
いるので、この枠状部材13の各内周角部の領域において、枠状部材13と基体11との接合部分と枠状部材13の貫通孔13eよりも外側の部分とは直接繋がっていない状態になる。すな
わち、枠状部材13は、枠状部材13の各内周角部の領域において、貫通孔13ｅよりも内側部分と貫通孔13eよりも外側部分とが存在することになり、枠状部材13の内側部分（内周部
）と外側部分（外周部）との間に貫通孔13eが介在することによって、枠状部材13と基体11との接合部分と枠状部材13の貫通孔13eよりも外側の部分とは直接繋がっていない状態になる。
【０１００】
枠状部材13と基体11とは第１の接合部材12で全周にわたって接合されており、枠状部材13の角部の領域では、枠状部材13と基体11との接合部分と枠状部材13の外周部との間に貫通孔13が設けられているので、枠状部材13の外周部が基体11とは接合されておらず、基体11は、枠状部材13との熱膨張係数の違いによる応力の影響を受けにくくなる。
【０１０１】
枠状部材13は、辺部の中央部において内周部と外周部とが繋がるような形状であり、各辺部の中央部に隣接する貫通孔13eの間の応力緩和領域13h1が位置しており、外周部が各
辺部の中央部の反りに対する影響が最も小さい領域で基体11に接合されることになる。例えば、電子装置の実装基板への実装時または電子装置と光学系との組立時の位置合わせ時に、かりに、変形しやすい枠状部材13の外周部の角部に応力が加わって枠状部材13の外周部が反ったとしても、内周部には各辺の中央の応力緩和領域13h1を介して応力が伝わるため、枠状部材13の応力が加わった部分から応力緩和領域13h1までの部分が緩衝材として作用することにより、電子装置には反りに影響する応力が加わりにくく、枠状部材13と蓋体15とが剥がれにくくなる。
【０１０２】
また、枠状部材13は、辺部の中央部において内周部と外周部とが繋がるような形状であり、各辺部の中央部に隣接する貫通孔13eの間の応力緩和領域13h1が位置しており、外周
部が各辺部の中央部の反りに対する影響が最も小さい領域で基体11に接合されることになり、かりに、基体11と枠状部材13との接合部分において、枠状部材13が基体11との熱膨張係数の違いによる応力によって反った（変形した）としても、内周部と外周部が繋がっているのは反り(変形)の影響の小さい各辺の中央部であるため、枠状部材13の外周部の角部に与える影響は小さい。したがって、枠状部材13の外周部は反り（変形し）にくく、実装基板に接続するための孔部13cへの影響が低減されるので、実装基板との実装時に枠状部
材13の変形がより発生しにくい電子装置となる。
【０１０３】
また、図１５において、貫通孔13eは、基体11の外縁よりも外側に形成されているが、
貫通孔13eの内縁は、基体11の上面に位置していてもよい。
【０１０４】
また、図１５においては枠状部材13と基体11とが接合している部分には貫通孔や凹部が形成されていないが、図１に示す凹部13bまたは図６に示す貫通孔13eと組み合わせても構わない。
【０１０５】
蓋体15が水晶から成る場合には、撮像光学系中のローパスフィルターとして通常３枚使用される水晶中の１枚としての機能も同時に持たせることができるので、ローパスフィルターと蓋体15を合わせた構成から、蓋体としての品数を減らすことができるので、コスト低下や厚みを薄くできるので好ましい。
【０１０６】
また、蓋体15は、透光性を有する基体の表面に設けられた、例えば、誘電体多層膜等の光学膜を有するものであってもよい。光学膜の例としては、特定の波長領域の光（例えば赤外光等）を反射して遮断するものである。ここで、蓋体15が基体の表面に設けられた光学膜を有する場合、蓋体15の基体の熱膨張係数（すなわち第２の熱膨張係数）とは、光学膜を含む蓋体15全体の熱膨張係数のことをいう。
【０１０７】
また、基体11に凹部11dまたは枠状部材13に凸部13aを形成した例を示したが、本発明は、凹部11dや凸部13aが形成されていない電子素子収納用パッケージやそれを使用した電子装置でも適用することができる。
【符号の説明】
【０１０８】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ  電子素子収納用パッケージ
11  基体
11ａ  底基体部
11ｂ  枠基体部
11ｃ  搭載領域
11ｄ  凹部
11ｅ  キャビティ部
12  第１の接合部材
13  枠状部材
13ａ  凸部
13ｂ  凹部
13ｃ  孔部
13ｅ、13g  貫通孔
14  第２の接合部材
15  蓋体
２  電子素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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