(57)【要約】【課題】  放射線撮影装置において、放射線センサパネルと筐体との固定を熱を加えなくとも分離可能とすることが求められている。【解決手段】  本発明に係る放射線撮影装置１００は、放射線を画像信号に変換する放射線センサパネル１４０と、放射線センサパネル１４０を内包する筺体と、光が照射されることで接着力を減ずる光剥離型の接着材１６０を含み、筺体と前記放射線センサパネル１４０を固定する固定部材と、を有する。【選択図】  図１
2015144746.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線を画像信号に変換する放射線センサパネルと、
前記放射線センサパネルを内包する筺体と、
光が照射されることで接着力を減ずる光剥離型の接着材を含み、前記筺体と前記放射線センサパネルを固定する固定部材と、
を有することを特徴とする放射線撮影装置。
【請求項２】
前記筺体と前記放射線センサパネルとの間に前記固定部材により固定され、前記接着材の接着力を減ずるための光を光出射面に導いて出射する導光板を更に有することを特徴とする請求項１に記載の放射線撮影装置。
【請求項３】
前記光出射面が前記筺体又は前記放射線センサパネルのいずれか一方に前記接着材で固定されており、光出射面と対向する面が前記接着材以外の固定部材で固定されていることを特徴とする請求項２に記載の放射線撮影装置。
【請求項４】
前記接着材は、前記光出射面の一部を固定することを特徴とする請求項３に記載の放射線撮影装置。
【請求項５】
前記導光板は、前記光出射面と対向する面に前記入射光を拡散反射させる光反射部を有し、
前記対向する面における前記光反射部と前記光反射部以外の部分の放射線透過率の差が１％以下であることを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
【請求項６】
前記放射線センサパネルは複数の光電変換素子が所定の範囲に配置された検出面を有し、
前記光出射面の面積は前記所定の範囲の面積よりも広いことを特徴とする請求項２から５のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
【請求項７】
前記導光板は、前記筺体と前記検出面の前記所定の範囲を除く範囲との間に固定されることを特徴とする請求項２から６のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
【請求項８】
前記筺体の内壁と前記放射線センサパネルとの間に配置され、放射線を光に変換し発光する蛍光体を更に有し、
前記蛍光体が発光する光の波長と前記接着材が接着力を減ずる光の波長とが異なることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
【請求項９】
前記筺体に内包され、前記放射線センサパネルの特性を改善するためのリセット光を発する光源を更に有することを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１０】
前記リセット光の波長と前記接着材が接着力を減ずる光の波長とが異なることを特徴とする請求項９に記載の放射線撮影装置。
【請求項１１】
前記接着材が接着力を減ずる光の波長の範囲は、２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１２】
前記放射線センサパネルと前記接着材との間に配置され、前記接着材が接着力を減ずる光を吸収するためのフィルタを更に有することを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の放射線撮影装置。
【請求項１３】
請求項１から１２のいずれか１項に記載の放射線撮影装置と、
前記放射線撮影装置からの信号を処理する信号処理手段と、
を有することを特徴とする放射線撮影システム。
【請求項１４】
放射線を画像信号に変換する放射線センサパネルを準備する工程と、
前記放射線センサパネルを内包する筺体を準備する工程と、
前記筺体と前記放射線センサパネルとを光が照射されることで接着力を減ずる光剥離型の接着材で固定する工程と、
を有する放射線撮像装置の製造方法。
【請求項１５】
光入射面から入射された入射光を光出射面に導いて出射する導光板を準備する工程を更に有し、
前記固定する工程は、前記筺体又は前記放射線センサパネルと前記導光板とを前記接着材で固定する、
請求項１４に記載の放射線撮像装置の製造方法。
【請求項１６】
放射線を画像信号に変換する放射線センサパネルと前記放射線センサパネルを内包する筺体とが光が照射されることで接着力を減ずる光剥離型の接着材で固定された放射線撮像装置の分解方法であって、
前記光を前記接着材に照射する工程と、
前記筺体と前記放射線センサパネルを分離する工程と、
を有する放射線撮像装置の分解方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線撮影装置の筺体の内壁に放射線センサパネルを貼り付ける技術が提案されている。放射線センサパネルを支持する機構として筺体を利用することによって、放射線撮影装置の強度を確保しかつ薄型化および軽量化に寄与している。
一方、上述のように放射線センサパネルを筺体の内壁に貼り付けた場合であっても、放射線センサパネルが破損した場合や筺体が汚れた場合に容易に交換できるように、放射線センサパネルと筺体とを分離する技術が開示されている。特許文献１には、ホットメルト接着材を用いて筺体と放射線センサパネルを接着することでそれぞれを分離可能とする技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１８１１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に開示の方法では、ホットメルト接着材を使用する場合、接着箇所の温度を高温にする必要がある。そのため、放射線センサパネルや筐体の変形や劣化が発生する可能性があった。
【０００５】
そこで、本発明は、放射線センサパネルと筐体との固定を熱を加えなくとも分離可能な放射線撮影装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る放射線撮影装置は、放射線を画像信号に変換する放射線センサパネルと、前記放射線センサパネルを内包する筺体と、光が照射されることで接着力を減ずる光剥離型の接着材を含み、前記筺体と前記放射線センサパネルを固定する固定部材と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、放射線センサパネルと筐体との固定を熱を加えなくとも分離可能な放射線撮影装置が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１における放射線撮影装置を示す平面図及び断面図である。
【図２】実施例１における放射線撮影装置を示す断面図である。
【図３】実施例１における放射線撮影装置の製造工程および分離工程を示すフローチャートである。
【図４】実施例２における放射線撮影装置を示す断面図である。
【図５】実施例３における放射線撮影装置を示す断面図である。
【図６】実施例４における放射線撮影装置を示す断面図である。
【図７】実施例５における放射線撮影装置を示す平面図である。
【図８】実施例６における放射線撮影装置を示す断面図である。
【図９】実施例７における放射線撮影システムを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［実施例１］
以下、本発明の具体的な実施例について説明する。
【００１０】
図１は、本実施例における放射線撮影装置１００を示す図である。図１（ａ）は放射線入射側から見た平面図の一例であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ箇所の断面図の一例である。
【００１１】
本実施例における放射線撮影装置１００は、放射線を画像信号に変換する放射線センサパネル１４０と、放射線センサパネル１４０を内包する筺体とを有している。また、放射線撮影装置１００は、筺体と放射線センサパネル１４０を固定する固定部材を有している。そして固定部材に、光が照射されることで接着力を減ずる光剥離型の接着材１６０を用いる。本構成により、光剥離型の接着材１６０に光が照射されることにより、放射線センサパネル１４０と筺体を容易に分離することができる。以下、各構成について詳細に説明する。
【００１２】
放射線撮影装置１００の内部には、複数の光電変換素子が配置された放射線センサパネル１４０が配置されている。本実施例では、ガラス基板に複数の光電変換素子が配置された放射線センサパネル１４０を用いている。放射線センサパネル１４０の光電変換素子が配置された面側には、放射線を光電変換素子が感知可能な可視光に変換する蛍光体１４１が配置される。放射線撮影装置１００に照射した放射線によって蛍光体１４１が発光し、その光を放射線センサパネル１４０の複数の光電変換素子が画像信号に変換する。画像信号は、フレキシブル基板１４２を介して、放射線センサパネル１４０から電気回路基板１４３に伝送される。電気回路基板１４３は、画像信号の処理や放射線センサパネル１４０の制御を行う。ここで放射線センサパネル１４０の光電変換素子が配置された面を検出面とし、複数の光電変換素子は検出面の所定の範囲１４４に配置されている。
【００１３】
放射線センサパネル１４０と電気回路基板１４３の間には、シールド板１５１や放射線遮蔽部材１５０が配される。シールド板１５１は、例えばアルミニウムなどを主材料とし、放射線センサパネル１４０と電気回路基板１４３で互いに生じる電気ノイズのシールド、電気回路基板１４３を固定、および、グランド接続といった役割をもつ。放射線遮蔽部材１５０は、例えばモリブデンや鉄、鉛などの高比重材料を主材料とし、電気回路基板１４３の放射線劣化の抑制や、放射線撮影装置１００の後方からの散乱線抑制などの役割をもつ。なお、シールド板１５１と放射線遮蔽部材１５０は同一部材で構成してもよい。
【００１４】
放射線撮影装置１００の筺体は、前筺体１１０、後筺体１２０、放射線透過部１３０とで構成される。前筺体１１０と後筺体１２０は、落下や衝撃などに対する強度確保、および、運搬時の負担軽減を目的とした軽量化のため、アルミニウムやマグネシウム、ＣＦＲＰなどの低比重の材料が望ましい。後筺体１２０にはリブなどを有することで、シールド板１５１を支持して、裏面からの荷重が電気回路基板１４３に直接作用しないようにすることも可能である。放射線透過部１３０は、放射線入射面側に配置されるため放射線の吸収率が低く、軽くても衝撃などに対し一定の強度を確保できることが望ましいため、たとえばＣＦＲＰなどが用いられる。この放射線透過部１３０には、放射線センサパネル１４０の読取中心（所定の範囲の中心）が視認できる指標１３１や、読取範囲（所定の範囲）が視認できる指標１３２が記されている。
【００１５】
筺体の内壁と放射線センサパネル１４０との間に、導光板１７０が固定されている。導光板１７０は、光入射面と光反射部１７１と光出射面とを有する。導光板１７０は光入射面から入射された入射光を光出射面に導いて出射するために構成されている。本実施例では、導光板１７０は光源１８０から発生した接着材１６０の接着力を減ずるための光を光入射面から入射させ出射面に導いて出射する。本実施例における放射線撮影装置１００は、導光板１７０により、筺体の接着材１６０で接着されている面の全面に光を照射することができるため、放射線センサパネル１４０と筺体とを容易に分離することができる。
【００１６】
ここで固定部材は、放射線センサパネル１４０と筺体を固定するための部材をいう。固定部材としては、光剥離型の接着材１６０を含む。また固定部材は、筺体と放射線センサパネル１４０との間に導光板１７０を挟んで固定する場合、導光板１７０と筺体又は放射線センサパネル１４０とが固定される面のいずれかの面は光剥離型の接着材１６０を含まないものとすることができる。
【００１７】
放射線撮影装置１００は、導光板１７０の光出射面と放射線センサパネル１４０が接着材１６０で固定されている。また、導光板１７０の光出射面と対向する面は、接着材１６０以外の固定部材により筺体の放射線透過部１３０の内壁と接着固定されている。このような接着材１６０以外の固定部材には、光で接着力を減ずるものでなく、放射線透過率が高い接着材を用いる。そのような接着材としてはたとえばアクリル系の接着材や両面テープを用いられる。筺体と放射線センサパネル１４０を接着固定する際に、導光板１７０を挟む場合には一方の面を光で接着力を減じない固定部材を用いることで、容易に分離が可能となる。さらに、導光板１７０を挟む場合にはいずれか一方の面を接着材１６０よりも放射線透過率が高い固定部材を使用することができるため、良好な放射線画像が得られる。なお、筺体と放射線センサパネル１４０を直接接着してもよく、その場合には固定部材として接着材１６０を用いて直接接着する。放射線撮影装置１００の筺体は、放射線透過部１３０、導光板１７０、放射線センサパネル１４０が一体に接着されているため、筐体全体で高い剛性を得ることが出来る。
【００１８】
導光板１７０は、放射線画像撮影時の放射線の減衰を抑えるため、放射線の透過率が高い材料とし、たとえば厚さが２ｍｍ以下のアクリル樹脂が用いられる。また、導光板１７０の有無の差によって放射線透過率が異なる。そこで、導光板１７０の光出射面の面積は、放射線センサパネル１４０の検出面の光電変換素子が配置されている所定の範囲の面積よりも広くなる構成としている。それにより、放射線撮影装置１００は、放射線センサパネル１４０の検出面の全面で導光板１７０を透過して放射線画像を撮影することとなる。そのため、放射線撮影装置１００で撮影した画像に生じる陰影を低減できる。
【００１９】
光反射部１７１は、導光板１７０の光出射面と対向する反射面に構成され、表面に凹凸形状や印刷によって形成された反射パターンから構成されている。光反射部１７１は、反射パターンにより光入射面から入射された入射光を光出射面の全面に拡散反射させるように構成されている。本実施例では導光板１７０の側面を光入射面としている。また、本実施例では放射線画像撮影時に反射パターンが写り込まないように、光反射部１７１の透過率は略等しくなるようにする。例えば光反射部１７１が構成された面では、放射線透過率の分布が１％以下となるようにする。
【００２０】
放射線画像撮影時は、蛍光体１４１が発した光が放射線センサパネル１４０を透過して接着材１６０に入射される。そのため、蛍光体１４１の発光によって接着材１６０の接着力低下が生じないよう、接着材１６０の反応波長域と蛍光体１４１の発光波長域は異なることが望ましい。たとえば、蛍光体１４１には、ピーク発光波長が５１０ｎｍ程度のＧｄ２Ｏ２Ｓ：Ｐｒ（ＧＯＳ）や、ピーク発光波長が５５０ｎｍ程度のＣｓＩ（Ｔｌ）を用いられる。
【００２１】
接着材１６０は、放射線センサパネル１４０や導光板１７０を保持できる接着力を有している。例えば、接着材１６０は熱的な耐性があり厚さ０．２ｍｍ以下で全面均一に貼り付けることができ、接着力が１．０Ｎ／２０ｍｍ以上のものを用いる。また、光１８２の照射による剥離の際に筺体または放射線センサパネル１４０に糊残りが少ない接着材１６０が好適である。さらに接着材１６０は、放射線センサパネル１４０に力が加わり破損することを防止するため、光１８２の照射により接着力はなるべく低くなることが好ましい。そのため、一例として光１８２の照射により接着材１６０は、０．３Ｎ／２０ｍｍ以下の接着力とすることが好ましい。この場合、一例として光の強度および光の照射時間は、接着材１６０が接着力を減ずる波長の光を積算光量で１００ｍＪ／ｃｍ２以上照射する。接着材１６０が接着力を減ずる光の波長は、様々な波長帯が用いられ、一例として紫外線や可視光の波長が用いられる。また上述した蛍光体１４１が発光する光の波長と接着材１６０が接着力を減ずる光の波長とが異なるように構成する。この場合において接着材１６０は、２００ｎｍ以上５００ｎｍ以下の波長の光を一定量照射することで、接着力を十分に減ずることが出来るものを用いる。このような接着材１６０には、例えば、半導体ウエハのダイシング工程で用いられている光硬化型粘着層を持つ光硬化型のダイシングテープなどが好適に用いられる。光硬化型のダイシングテープは接着力を減ずる波長の光を照射することでテープが持つ接着力（粘着力）を減少するものである。上述のように、蛍光体１４１の発光により接着材１６０の接着力を減ずることを防止できる。
【００２２】
接着材１６０の接着力を減ずる光の波長と蛍光体１４１の発光波長が一部の波長帯域で重複する場合には、放射線センサパネル１４０と接着材１６０の間に光遮蔽フィルタ１４２を配置しても良い。このような光遮蔽フィルタ１４２は、放射線の減衰ができるだけ少なく軽いものが好ましい。そのため光遮蔽フィルタ１４２は接着材１６０の接着力を減ずる波長の光の強度を５％以下に減らし、厚さは０．１ｍｍ以下となることが好ましい。上述の構成により剥離時の光照射により、放射線センサパネル１４０や蛍光体１４１が劣化することを抑制することが出来る。さらに蛍光体１４１の発光により接着材１６０の接着力を減ずることを防止できる。
【００２３】
次に、放射線撮影装置１００の製造方法を、図２、図３（ａ）を用いて説明する。放射線撮影装置１００の製造方法には、放射線センサパネル１４０を準備する工程と、放射線センサパネル１４０を内包する筺体を準備する工程を有する（Ｓ１０１）。そして、筺体と放射線センサパネル１４０とを接着材１６０で固定する工程を有する（Ｓ１０３）。また、放射線撮像装置１００の製造方法には、導光板１７０を構成する場合、筺体か放射線センサパネル１４０と導光板１７０とを接着材１６０で固定する工程をし、接着材１６０以外の固定部材でもう一方を固定する工程を有している（Ｓ１０２）。
【００２４】
次に、放射線撮影装置１００の放射線センサパネル１４０と筺体を分離する際の分離方法を、図２、図３（ｂ）を用いて説明する。放射線撮影装置１００の撮影時や可搬時等の通常使用時は、放射線センサパネル１４０の光電変換素子が外光に反応しないよう、筺体外からの光は内部に入らない構造となっている。はじめに、準備工程（Ｓ２０１）として、後筺体１２０を外して、導光板１７０に光を入射可能な状態にする。その後、光源１８０を光を照射する位置に配置する工程として、導光板１７０の光入射面の側方に光源１８０を配置する（Ｓ２０２）。ここで、光源１８０の取り付け時にフレキシブル基板１４２を傷つけるなどしないよう、フレキシブル基板１４２を有さない辺側に光源１８０を配置することが好ましい。
【００２５】
次に、放射線センサパネル１４０に光を照射する工程（Ｓ２０３）として、光源１８０は接着材１６０の接着力が減少する波長の光１８２を照射する。本実施例においてこの光１８２は、導光板１７０の側面から内部に入射し、導光板１７０の放射線入射面側に設けられた光反射部１７１で拡散反射されて接着材１６０に到達する。十分な光量を照射することによって、放射線センサパネル１４０と筺体を容易に分離することが可能な程度に接着材１６０の接着力を減ずることができる。その後筺体と放射線センサパネルを分離する工程を行う（Ｓ２０４）。ここで分離とは、筺体と放射線センサパネルが接着材１６０によって固定されている箇所を機械的に分離することをいう。
【００２６】
以上のような構成によって、放射線センサパネル１４０と筐体との固定を確保しつつ、放射線センサパネル１４０と筺体との固定を熱を使用することなく容易に分離可能な放射線撮影装置が提供できる。
【００２７】
［実施例２］
図４は、実施例２を説明する図である。本実施例の実施例１と異なる点としては、放射線撮影装置１００は、筺体に内包され、放射線センサパネル１４０の特性を改善するためのリセット光を発するための光源１９０を有している。
【００２８】
はじめに光源１９０を用いて行われる光リセットについて説明する。放射線センサパネル１４０は、静止画撮影などにおいて、暗電流が生じることがある。放射線センサパネル１４０の暗電流は、過去の放射線の照射履歴やバイアス印加履歴、光電変換素子内に残留した残留電荷、光電変換素子１４４内の欠陥にトラップされたトラップ電荷等に起因している。また、複数回の画像を取得する動画撮影などにおいては、光電変換素子の特性が変化してしまい、そのため画像特性に悪影響を及ぼすといったことがある。
【００２９】
その対策として、光電変換素子１４４に光を照射することで、放射線センサパネル１４０の特性を改善する技術が知られており、これを光リセットと呼ぶ。光源１９０から発する光により光電変換素子１４４に強制的に電荷を発生させそれを画像情報として用いずに読み出したり、欠陥に取り込まれる分だけの電荷を発生させて欠陥準位を埋めたりできる。光リセットに用いる光の波長は光電変換素子の特性に応じて決定する。
【００３０】
本実施形態では、光源１９０は筺体に内包され、導光板１７０の側方に配置されている。光源１９０としては、高出力で小型であることが望ましく、たとえばＬＥＤが好適である。光源１９０は、放射線センサパネル１４０のサイズに合わせ複数個配列されている。また電気回路基板１４３は実施例１の機能に加えて光源１９０と接続され、発光状態を制御する機能を有している。
【００３１】
光源１９０からのリセット光１９１は、導光板１７０の側面にある光入射面からから内部に入射する。入射したリセット光１９１は導光板１７０の光反射部１７１で拡散反射されて、接着材１６０を透過し、放射線センサパネル１４０の光電変換素子１４４に照射される。ここで、照射効率を高めてリセット光１９１の消費電力や発熱を減らすために、放射線透過部１３０の内壁に反射機能をもたせると良い。もしくは光反射シート（不図示）を筺体と導光板１７０の間に配置しても良い。また、均一なリセット光を得るために光拡散シート（不図示）を導光板１７０と放射線センサパネル１４０の間に配置しても良い。更に、光リセット時の発光によって接着材１６０の接着力の低下を生じさせないため、光源１９０のリセット光の発光波長と接着材１６０の接着力を減ずる光の波長は異なることが好ましい。
【００３２】
実施例１と同様に光遮蔽フィルタ１４２を実施例２に適用する場合には、リセット光に用いる光の波長をできるだけ遮蔽しない構成とし、光遮蔽フィルタ１４２が有するリセット光の透過率は９０％以下であることが好ましい。
【００３３】
また、放射線センサパネル１４０と筺体を分離する際には、光リセット用の光源１９０を取り外し、接着材１６０の接着力が減ずる波長の光を照射する光源１８０を配置することで、第１の実施例に示したように容易に分離が可能である。
【００３４】
以上のような構成によって、放射線センサパネル１４０と筐体との確実な固定を確保しつつ放射線センサパネルと筺体を容易に分解可能であって、光リセットを行う機能を有する放射線撮影装置を提供可能となる。
【００３５】
［実施例３］
図５は、実施例３の放射線撮影装置を説明する図である。本実施例の放射線撮影装置１００では、実施例１と異なる点としては、放射線センサパネル１４０と導光板２００が固定部材のうち接着材１６０以外の固定手段（不図示）により固定されている。さらに、導光板２００と放射線透過部１３０の内壁が接着材１６０によって接着固定されている。さらに、実施例１と異なる分離工程として反射ミラー１８１を用いて行う分解工程について説明する。
【００３６】
実施例１の分離工程に加えて、導光板２００の光入射面の側方に反射ミラー１８１を配置して、光源１８０より接着材１６０の接着力が減ずる波長の光１８２を照射する。光１８２は、反射ミラー１８１を通って導光板２００の光入射面から内部に入射し、光出射面から出射する。この場合、光源１８０は、反射ミラーに光１８２を照射できる位置に配置する。反射ミラー１８１を用いることで、光源１８０を配置する十分な領域が導光板２００の光入射面側に無い場合にも、導光板２００の側面から光を入射可能となる。導光板２００の内部に入射した光１８２は、光反射部２０１で拡散反射されて接着材１６０に到達する。十分な光量を照射することによって、接着材１６０の接着力が低下し、放射線センサパネル１４０と筺体を分離することが可能となる。
【００３７】
本実施例によれば、更に、筺体を廃棄交換する際に、導光板は放射線センサパネルと一体となって再利用することができる。
【００３８】
［実施例４］
図６は、実施例４の放射線撮影装置を説明する断面図の一例である。本実施例では、実施例３の放射線撮影装置において光リセット用の光源１９０を有する場合について説明する。実施例２と同様に、放射線撮影装置１００は、筺体に内包され、放射線センサパネル１４０の特性を改善するためのリセット光を発するための光源１９０を有している。本実施例では、導光板１７０は光源１８０から発生した光に加えて光源１９０からのリセット光１９１を光入射面から入射させ出射面に導いて出射する。
【００３９】
本実施例では、放射線撮影装置１００は、筐体の内側であって放射線センサパネル１４０の光入射面側の側方に光リセット用の光源１９０を有する。光源１９０は、放射線センサパネル１４０のサイズに合わせ複数個配列され、電気回路基板１４３によって発光状態が制御される。また、放射線センサパネル１４０と導光板２００は、固定部材のうち接着材１６０以外の接着材２１０を用いて固定される。接着材２１０は、光源１９０からのリセット光１９１に対して透過率の高い材料、たとえばアクリル系の接着材が好適に用いられる。なお、本実施例では、放射線センサパネル１４０は、光入射面と光出射面と光反射部２０１とを有し、光出射面である検出面には複数の光電変換素子が所定の範囲１４４に配置されている。光源１９０からのリセット光１９１は、放射線センサパネル１４０の側面にある光入射面から入射する。入射したリセット光１９１は、接着材２１０を通って導光板２００の光反射部２０１で拡散反射されて、放射線センサパネル１４０の光電変換素子に照射されて光リセットがなされる。ここで、一部の光は光反射部２０１を抜けて導光板２００内に入射されるので、放射線透過部１３０の内壁に反射機能を持たせることで再度放射線センサパネル１４０へ入射させ、照射効率を高めることができる。
【００４０】
放射線センサパネル１４０と筺体を分離する際には、光源１９０を取り外し、接着材１６０が剥離する波長の光を照射する光源１８０を配置することで、容易に分離が可能である。
【００４１】
以上のような構成によって、導光板２００と筺体（放射線透過部１３０）の内壁が接着材１６０で固定されており、光リセットを行うための光源を有する放射線撮影装置においても、熱を利用せずに容易に分離可能な放射線撮影装置を提供可能となる。
【００４２】
［実施例５］
図７は、実施例５の放射線撮影装置を説明する平面図の一例である。実施例５では、実施例１〜４の放射線撮影装置において、熱応力による接着材１６０の劣化や剥がれを考慮する。本実施例では接着材１６０の構成が他の実施例と異なる。なお、図７では、簡略化のために前筺体１１０などは省略して記載する。図７（ａ）に示すように、接着材１６０を導光板２００の全面でなく一部を固定している。
【００４３】
導光板２００は通常アクリル樹脂などで形成され、７０×１０−６／℃程度の線膨張係数を有する。一方で、筺体の放射線透過部１３０は、通常ＣＦＲＰなどで形成され、１×１０−６／℃程度の線膨張係数である。その線膨張係数の違いから、使用環境や装置の発熱によって温度が変化すると、それぞれを接着している接着材１６０に熱応力が生じる。この熱応力を抑制するため、本実施例においては、図７（ａ）に示すように接着材１６０が導光板２００の全面でなく一部を固定している。本実施例では、図７（ａ）に示すように、導光板２００の略中央部にのみ円状に接着材１６０が配置される。これにより、筐体と導光板２００が接着している面積を小さくすることでき、また接着材１６０が接着する面を円状にすることで接着材の外周全域で均一の熱応力とすることができる。接着材１６０の面積は、導光板２００や筐体の剛性や、放射線センサパネル１４０や導光板２００などの支持重量などに応じて決定する。例えば、接着材１６０の面積は、接着材１６０が有する接着力で放射線センサパネル１４０や導光板２００を支持できる面積とする。接着材１６０の面積は、放射線センサパネル１４０の面積の１／５以上程度であることが好ましい。なお、導光板２００は、放射線センサパネル１４０の検出面の複数の光電変換素子が配置されている所定の範囲１４４の面積よりも広いことが好ましい。この構成により導光板２００の有無の差によって透過率が異なることによる、放射線撮影画像に生じる陰影の影響を低減できる。
【００４４】
また、上記構成において、接着材１６０の厚さや材質によっては、その有無によって放射線撮影画像に陰影が生じてしまうおそれがある。そのため、略中央部の接着部とそれ以外の部分で透過率の差が生じない構成が好ましい。図７（ｂ）を用いてこの構成を説明する。図７（ｂ）において、接着材１６０は、接着部と非接着部１６１とを有し、複数の光電変換素子を有する所定の範囲１４４よりも広い範囲に配置される。導光板２００と筺体の放射線透過部１３０を接着材１６０で接着したのち、放射線センサパネル１４０を貼り合せる前に、非接着部１６１にのみ導光板２００の側から光を照射する。これにより、非接着部１６１の接着力は低下し、接着材１６０のうち略中央の接着部のみが接着されている状態にできる。
【００４５】
以上のような構成によって、熱応力による接着材１６０の劣化や剥がれの生じにくい放射線撮影装置を提供可能となる。
【００４６】
［実施例６］
図８は、実施例６の放射線撮影装置１００を説明する断面図の一例である。本実施例では、導光板による放射線の減衰を抑制する放射線撮影装置１００を説明する。本実施例では、導光板２３０が配置されている箇所が他の実施例と異なる。本実施例の導光板２３０は、筺体の内壁と放射線センサパネル１４０の検出面の複数の光電変換素子が配置された所定の範囲１４４を除く範囲に配置される。導光板２３０は、放射線透過部１３０と固定部材のうち接着材１６０とは異なる接着材で固定されている。また、導光板２３０は、放射線センサパネル１４０の検出面のうち所定の範囲１４４を除く範囲と接着材１６０で固定されている。これにより、筐体と放射線センサパネル１４０とが固定されている。
【００４７】
本実施例において、導光板２３０は、放射線センサパネル１４０の複数の光電変換素子が配置された所定の範囲１４４の外側部分に配置する。ここでは、蛍光体１４１が放射線センサパネル１４０と放射線透過部１３０との間に配置されている構成にて説明する。導光板２３０は、蛍光体１４１の周囲であって、放射線センサパネル１４０の検出面の所定の範囲１４４を除く範囲に配置する。導光板２３０をこの配置にすることで、放射線撮影装置１００全体の厚みを抑えることが出来るので好適である。導光板２３０は光反射部２３１を有し、側面からの剥離光１８２を接着材１６０に照射する。
【００４８】
放射線センサパネル１４０と筺体の放射線透過部１３０との間には、緩衝材２２０を配置しても良い。緩衝材２２０を配置することで、たとえば発泡樹脂材料などで形成されることで、導光板２３０を配置するよりも放射線の減衰を抑制し、外部からの衝撃にも強くすることができる。
【００４９】
以上のような構成によって、導光板による放射線減衰を抑制しながら、光剥離型の接着材１６０を用いて放射線センサパネルと筺体を容易に分離可能な放射線撮影装置を提供することができる。
【００５０】
［実施例７］
図９は、本発明の放射線撮影装置の実施形態である放射線撮影システム１０１への応用例を示す図の一例である。放射線撮影装置の実施形態である放射線撮影システム１０１には、本発明の前記いずれかの実施形態にかかる放射線撮影装置１００が適用される。本実施例中における放射線撮影装置６０４０は、本発明における放射線撮影装置に相当する。
【００５１】
放射線撮影システム１０１は、放射線源としてのＸ線チューブ６０５０と、放射線撮影装置６０４０と、信号処理手段としてのイメージプロセッサ６０７０と、表示手段としてのディスプレイ６０８０、６０８１とを有する。さらに、放射線撮影システム１０１は、これらに加えて、フィルムプロセッサ６１００と、レーザープリンタ６１２０とを有する。
【００５２】
放射線源としてのＸ線チューブ６０５０が発生させた放射線（Ｘ線）６０６０は、被検者６０６１の撮影部位６０６２を透過し、放射線撮影装置６０４０に入射する。放射線撮影装置６０４０に入射した放射線には、被検者６０６１の撮影部位６０６２の内部の情報が含まれている。
【００５３】
放射線撮影装置６０４０に放射線が入射すると、入射した放射線に応じてシンチレータ層１３が発光し、光電変換素子アレイ１１はシンチレータ層１３が発する光を光電変換する。これにより、電気的な被検者６０６１の撮影部位６０６２の情報が得られる。この情報は、デジタル形式に変換されて、信号処理手段としてのイメージプロセッサ６０７０に出力される。
【００５４】
信号処理手段としてのイメージプロセッサ６０７０は、ＣＰＵとＲＡＭとＲＯＭを備えるコンピュータが適用される。さらに、イメージプロセッサ６０７０は、記録手段として各種情報を記録可能な記録媒体を有する。たとえば、イメージプロセッサ６０７０は、記録手段としてＨＤＤやＳＳＤや記録可能な光ディスクドライブなどを内蔵している。または、イメージプロセッサ６０７０は、記録手段としてのＨＤＤやＳＳＤや記録可能な光ディスクドライブなどを外部に接続可能であってもよい。
【００５５】
そして、信号処理手段としてのイメージプロセッサ６０７０は、この情報に所定の信号処理を施し、表示手段としてのディスプレイ６０８０に表示させる。これにより、被検者や検者は、画像を観察できる。また、イメージプロセッサ６０７０は、この情報を記録手段としてのＨＤＤやＳＳＤや記録可能な光ディスクドライブに記録できる。
【００５６】
また、イメージプロセッサ６０７０は、情報の伝送手段として、外部に情報を伝送可能なインターフェースを有する構成であってもよい。このような伝送手段としてのインターフェースには、たとえば、ＬＡＮや電話回線６０９０を接続可能なインターフェースが適用できる。
【００５７】
そして、イメージプロセッサ６０７０は、伝送手段としてのインターフェースを介して、この情報を遠隔地に伝送することができる。たとえば、イメージプロセッサ６０７０は、この情報を、放射線撮像装置６０４０が設置されたＸ線ルームから離れた場所にあるドクタールームに伝送する。これにより、医師等は、遠隔地において被検者の診断が可能となる。また、放射線撮影システム１０１は、記録手段としてのフィルムプロセッサ６１００により、この情報をフィルム６１１０に記録することもできる。
【００５８】
以上、本発明を実施例に基づいて詳述してきたが、本発明はこれらの特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明の範疇に含まれる。さらに、上述した各実施形態は本発明の一実施の形態を示すものにすぎず、各実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１００  放射線撮影装置
１１０前筐体
１２０  後筐体
１３０  放射線透過部
１６０  接着材
１０１  放射線撮影システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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