(57)【要約】【課題】ＡｇまたはＡｇ合金あるいはＡｕまたはＡｕ合金を用いた場合であっても、導通確保と低挿入力化とを両立させることが可能なコネクタ端子を提供する。【解決手段】コネクタ端子１は、電気接続すべき相手方端子と接触させるための電気接点２を有している。少なくとも電気接点２の表面部には、単体Ａｇまたは単体Ａｕより構成される第１金属領域２１と、単体Ａｇまたは単体Ａｕより硬いＡｇ合金またはＡｕ合金より構成される第２金属領域２２とが共存している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気接続すべき相手方端子と接触させるための電気接点を有しており、
少なくとも上記電気接点の表面部に、単体Ａｇまたは単体Ａｕより構成される第１金属領域と、上記単体Ａｇまたは上記単体Ａｕより硬いＡｇ合金またはＡｕ合金より構成される第２金属領域とが共存していることを特徴とするコネクタ端子。
【請求項２】
上記電気接点の表面部は、上記第１金属領域より構成される海相中に上記第２金属領域より構成される島相が散在している海島構造、または、上記第２金属領域より構成される海相中に上記第１金属領域より構成される島相が散在している海島構造を有していることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ端子。
【請求項３】
上記第１金属領域および上記第２金属領域は、ともにめっきより構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のコネクタ端子。
【請求項４】
少なくとも上記電気接点は、
凸部と凹部とからなる凹凸形状を表面に有する基材の上記凹凸形状に沿って層状に形成されており、上記Ａｇ合金または上記Ａｕ合金より構成される合金部と、
上記凹部に起因して上記合金部の表面に現れる対応凹部を満たしており、上記単体Ａｇまたは上記単体Ａｕより構成される単体金属部とを有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のコネクタ端子。
【請求項５】
上記凸部の頂部間の距離のうち最小の距離が、上記電気接点の表面を横切る直線のうち最長の直線の長さよりも短いことを特徴とする請求項４に記載のコネクタ端子。
【請求項６】
少なくとも上記電気接点は、
平滑な表面を有する基材の表面から突出しており、上記Ａｇ合金または上記Ａｕ合金より構成される合金部と、
該合金部の間に形成される空間を満たしており、上記単体Ａｇまたは上記単体Ａｕより構成される単体金属部とを有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のコネクタ端子。
【請求項７】
上記突出する合金部の頂部間の距離のうち最小の距離が、上記電気接点の表面を横切る直線のうち最長の直線の長さよりも短いことを特徴とする請求項６に記載のコネクタ端子。
【請求項８】
上記基材は、ＣｕまたはＣｕ合金よりなることを特徴とする請求項４〜７のいずれか１項に記載のコネクタ端子。
【請求項９】
上記基材は、ＡｌまたはＡｌ合金よりなることを特徴とする請求項４〜７のいずれか１項に記載のコネクタ端子。
【請求項１０】
車両用ワイヤーハーネスが有するコネクタに用いられることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載のコネクタ端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車等の車両に用いられるワイヤーハーネスには、ＣｕまたはＣｕ合金製の基材の表面にＳｎめっき層を有する金属材料から形成されたコネクタ端子が広く用いられている。
【０００３】
他にも、例えば、特許文献１には、Ｃｕ合金製の基材の少なくとも相手方端子との接触部の表面に、順次Ｎｉめっき層、Ｃｕめっき層およびＳｎめっき層を積層してなるコネクタ端子が開示されている。同文献には、当該構成を採用することにより、相手方端子と接続する際の挿入力および接触抵抗を低くすることができる点が記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、ＣｕまたはＣｕ合金からなる基材の表面に、４〜１０属の金属からなる下地めっき層と、ＣｕまたはＣｕ合金からなる中間めっき層と、ＳｎまたはＳｎ合金からなる表面めっき層とがこの順に形成され、その後熱処理されて形成されためっき材料より構成されたコネクタ端子が開示されている。同文献には、当該構成を採用することにより、良好な耐熱性と挿抜性とを併有することができる点が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１５１６６８号公報
【特許文献２】特開２００７−２０４８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した従来技術は、ＳｎまたはＳｎ合金を利用し、相手方端子の挿入力の低減等を図ろうとするものである。しかしながら、上記以外の金属材料であるＡｇ、Ａｕ、これらの合金を用いる場合、これら金属材料は、ＳｎまたはＳｎ合金と性質が大きく異なっている。そのため、上記構成をそのまま採用することは難しく、導通確保と低挿入力化とを両立可能な構造が新たに必要となる。
【０００７】
本発明は、上記背景に鑑みてなされたものであり、ＡｇまたはＡｇ合金あるいはＡｕまたはＡｕ合金を用いた場合であっても、導通確保と低挿入力化とを両立させることが可能なコネクタ端子を提供しようとして得られたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、電気接続すべき相手方端子と接触させるための電気接点を有しており、
少なくとも上記電気接点の表面部に、単体Ａｇまたは単体Ａｕより構成される第１金属領域と、上記単体Ａｇまたは上記単体Ａｕより硬いＡｇ合金またはＡｕ合金より構成される第２金属領域とが共存していることを特徴とするコネクタ端子にある。
【発明の効果】
【０００９】
上記コネクタ端子は、少なくとも電気接点の表面部に、単体Ａｇまたは単体Ａｕより構成される第１金属領域と、上記単体Ａｇまたは上記単体Ａｕより硬いＡｇ合金またはＡｕ合金より構成される第２金属領域とが共存している。上記第１金属領域は、単体Ａｇまたは単体Ａｕより構成されているので、導電性に優れ、電気接点における導通性を確保するのに寄与する。一方、上記第２金属領域は、単体Ａｇまたは単体Ａｕより硬いＡｇ合金またはＡｕ合金より構成されているので、電気接点における摩擦係数を低減し、挿入力を低減するのに寄与する。そのため、上記コネクタ端子は、電気接点の表面部に、導通性を確保することができる第１金属領域と低挿入力化を図ることができる第２金属領域とが共に存在していることで、導通確保と低挿入力化とを両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１のコネクタ端子の断面図である。
【図２】実施例１のコネクタ端子における電気接点の斜視図である。
【図３】実施例１のコネクタ端子における電気接点の断面図である。
【図４】実施例１のコネクタ端子における電気接点の変形例である。
【図５】実施例２のコネクタ端子における電気接点の断面図である。
【図６】実施例３のコネクタ端子における電気接点の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
上記コネクタ端子は、例えば、電気接点を有する公知形状のメス型端子、オス型端子、中継端子などに適用可能である。
【００１２】
上記コネクタ端子は、具体的には、オス型端子のタブ部に弾性接触させる弾性接触片が内部に設けられた筒状部を有しており、弾性接触片に電気接点が形成されているメス型端子などとして構成することができる。この場合、電気接点は、例えば、弾性接触片に形成された突起部に含まれる構成などとすることができる。
【００１３】
また、上記コネクタ端子は、具体的には、メス型端子の弾性接触片と弾性接触する平板状、ピン状等の形状を呈するタブ部を有するオス型端子などとして構成することができる。この場合、電気接点は、タブ部に含まれる構成とすることができる。
【００１４】
つまり、メス型端子とオス型端子とを備える端子対において、少なくとも一方が上記コネクタ端子よりなる構成とすることができる。上記端子対において、メス型端子とオス型端子の両方が上記コネクタ端子よりなる場合は、メス型端子またはオス型端子の一方が上記コネクタ端子よりなる場合に比べ、上述した作用効果が得られやすい利点がある。
【００１５】
上記第１金属領域および第２金属領域は、少なくとも電気接点の表面部に共存しておれば、電気接点以外の表面、例えば、上記弾性接触片における電気接点以外の表面、上記タブ部における電気接点以外の表面、端子表面全体等に存在していてもよい。
【００１６】
上記コネクタ端子は、具体的には、少なくとも電気接点の表面部に、単体Ａｇより構成される第１金属領域と、単体Ａｇより硬いＡｇ合金より構成される第２金属領域とが共存していてもよいし、単体Ａｕより構成される第１金属領域と、単体Ａｕより硬いＡｕ合金より構成される第２金属領域とが共存していてもよい。また、上記コネクタ端子は、少なくとも電気接点の表面部に、単体Ａｇより構成される第１金属領域と、単体Ａｇより硬いＡｕ合金より構成される第２金属領域とが共存していてもよいし、単体Ａｕより構成される第１金属領域と、単体Ａｕより硬いＡｇ合金より構成される第２金属領域とが共存していてもよい。
【００１７】
上記Ａｇ合金は、上記硬さの関係を満足することができれば、どのような組成比でＡｇおよびＡｇと合金を形成する１種または２種以上の合金元素を含んでいてもよい。上記Ａｇ合金としては、例えば、Ａｇ−Ｓｂ合金、Ａｇ−Ｂｉ合金、Ａｇ−Ｓｎ合金などを例示することができる。同様に、上記Ａｕ合金は、上記硬さの関係を満足することができれば、どのような組成比でＡｕおよびＡｕと合金を形成する１種または２種以上の合金元素を含んでいてもよい。上記Ａｕ合金としては、例えば、Ａｕ−Ｃｏ合金、Ａｕ−Ｎｉ合金を例示することができる。なお、第１金属領域および第２金属領域は、いずれも隣接する部位からの拡散元素や不可避的不純物を含み得る。
【００１８】
上記コネクタ端子において、電気接点の表面部は、具体的には、例えば、第１金属領域より構成される海相中に第２金属領域より構成される島相が散在している海島構造、第２金属領域より構成される海相中に第１金属領域より構成される島相が散在している海島構造などの共存形態を有する構成とすることができる。電気接点の表面部に第１金属領域が多く存在するほど、導通確保を図りやすくなる。電気接点の表面部に第２金属領域が多く存在するほど、摩擦抵抗の低減を図りやすくなる。したがって、上記海島構造を有する場合は、電気接点の表面部に存在する第１金属領域および第２金属領域の面積率を適宜変化させることで、導通確保と低挿入力化とのバランスを調節しやすい。
【００１９】
なお、上記コネクタ端子において、電気接点の表面部に第１金属領域と第２金属領域とが共存する状態には、電気接点の表面において、第１金属領域と第２金属領域とが共に露出して存在する状態が含まれる。また、上記状態以外にも、電気接点の表面において、第１金属領域と、第１金属領域を構成する金属のごく薄い層によって表面が被覆された第２金属領域とが露出して存在する状態も含まれる。後者の場合、第２金属領域の表面を被覆する金属が十分に薄く、かつ、その直下に第２金属領域が存在している。そのため、電気接点の表面に第２金属領域が直接露出していなくても、相手方端子の挿入により印加される荷重の多くが第２金属領域によって受け止められ、電気接点における摩擦係数の低減効果が発揮される。なお、上記後者の場合に、第２金属領域の表面を覆うごく薄い層が摩耗した場合には、第１金属領域と第２金属領域とが共に露出して存在する状態となるため、上記作用効果を得る上で支障はない。
【００２０】
上記コネクタ端子は、電気接点の表面部に第１金属領域および第２金属領域が共存しておればよく、電気接点の内部構造は、種々の形態をとることができる。
【００２１】
上記コネクタ端子において、少なくとも電気接点は、例えば、凸部と凹部とからなる凹凸形状を表面に有する基材の凹凸形状に沿って層状に形成されており、Ａｇ合金またはＡｕ合金より構成される合金部と、凹部に起因して合金部の表面に現れる対応凹部を満たしており、単体Ａｇまたは単体Ａｕより構成される単体金属部とを有している構成等とすることができる。
【００２２】
この場合には、基材表面における凸部の頂部上に形成された合金部の表面が、電気接点における第２金属領域となり、摩擦抵抗の低減が図られる。また、対応凹部を満たす単体金属部の表面が、電気接点における第１金属領域となり、導通確保が図られる。したがって、この場合には、導通確保と低挿入力化との両立が確実なものとなる。
【００２３】
この場合において、上記凸部の頂部間の距離のうち最小の距離は、電気接点の表面を横切る直線のうち最長の直線の長さよりも短い構成とすることができる。この場合は、電気接点の表面部に、第１金属領域と第２金属領域との両方を確実に存在させやすくなる。
【００２４】
なお、上記基材表面の凹凸形状は、ショットブラスト等のブラスト処理等により形成することができる。また、合金部の表面は、平滑化されていてもよいし、微細凹凸形状を有していてもよい。この場合、上記コネクタ端子は、例えば、次のようにして製造することができる。凹凸形状を表面に有する板状の基材上に、凹凸形状に沿ってＡｇ合金またはＡｕ合金より構成される合金部を層状に形成する。次いで、合金部の表面に現れる対応凹部を埋めるように単体Ａｇまたは単体Ａｕより構成される単体金属部を形成し、必要に応じて加熱処理を施す。合金部、単体金属部の形成には、電気めっき法、蒸着法などを用いることができる。また、必要な形状を確保する等のため、必要に応じて、研磨やエッチング等を行うこともできる。これにより端子材料を準備する。準備した端子材料を所望端子の展開形状に打ち抜き、折り曲げ加工等を施すことにより、上記コネクタ端子が形成される。
【００２５】
また、上記コネクタ端子において、少なくとも電気接点は、例えば、平滑な表面を有する基材の表面から突出しており、Ａｇ合金またはＡｕ合金より構成される合金部と、合金部の間に形成される空間を満たしており、単体Ａｇまたは単体Ａｕより構成される単体金属部とを有している構成等とすることもできる。
【００２６】
この場合には、基材表面から突出する合金部の頂部表面が、電気接点における第２金属領域となり、摩擦抵抗の低減が図られる。また、基材表面から突出する合金部の間に形成される空間を満たす単体金属部の表面が、電気接点における第１金属領域となり、導通確保が図られる。したがって、この場合も、導通確保と低挿入力化との両立が確実なものとなる。
【００２７】
この場合において、上記突出する合金部の頂部間の距離のうち最小の距離は、電気接点の表面を横切る直線のうち最長の直線の長さよりも短い構成とすることができる。この場合は、電気接点の表面部に、第１金属領域と第２金属領域との両方を確実に存在させやすくなる。
【００２８】
なお、上記基材の「平滑な表面」とは、積極的に基材表面に凹凸形状が付与されていないことを意味している。上記にいう「平滑な表面」は、上述した凹凸形状を表面に有する基材との対比で用いられている。この場合、上記コネクタ端子は、例えば、次のようにして製造することができる。例えば、表面が平滑な板状の基材上に、Ａｇ合金またはＡｕ合金を選択的に成長させ、合金部を形成する。合金部は、柱状、山状等の各種突出形状に形成することができる。その後、基材表面より突出する合金部の間に形成される空間を埋めるように単体Ａｇまたは単体Ａｕより構成される単体金属部を形成し、必要に応じて加熱処理を施す。合金部、単体金属部の形成には、電気めっき法、蒸着法などを用いることができる。また、必要な形状を確保する等のため、必要に応じて、研磨やエッチング等を行うこともできる。これにより端子材料を準備する。準備した端子材料を所望端子の展開形状に打ち抜き、折り曲げ加工等を施すことにより、上記コネクタ端子が形成される。
【００２９】
上記コネクタ端子において、第１金属領域および第２金属領域は、ともにめっきより構成することができる。
【００３０】
この場合には、端子を構成する基材の表面に形成されるＡｇめっきまたはＡｕめっきより第１金属領域が構成される。また、端子を構成する基材の表面に形成されるＡｇ合金めっきまたはＡｕ合金めっきより第２金属領域が構成される。そのため、この場合には、基材の材質を選択する際の自由度が高くなる。また、高価なＡｇ、Ａｕの使用量が比較的少なくなる。また、上記電気接点の構成を比較的製造しやすい。
【００３１】
上記コネクタ端子を製造するにあたり、板状の基材表面への各金属の形成は、最終的に電気接点となる部位に対して行われておればよい。好ましくは、生産性の観点から、板状の基材表面の全面に各金属が形成されているとよい。また、上記基材としては、例えば、ＣｕまたはＣｕ合金、ＡｌまたはＡｌ合金を用いることができる。基材がＣｕまたはＣｕ合金よりなる場合は、高い導電性を有するコネクタ端子が得られる。基材がＡｌまたはＡｌ合金よりなる場合は、軽量で、良好な導電性を有するコネクタ端子が得られる。なお、基材表面には、必要に応じて、ＮｉまたはＮｉ合金より構成される下地めっき層が予め形成されていてもよい。この場合には、下地めっき層が基材を構成する元素の拡散を抑制する。そのため、電気接点の表面で基材を構成する元素の酸化物が生じ難くなり、接触抵抗の低減に有利となる。
【００３２】
上記コネクタ端子は、車両用ワイヤーハーネスが有するコネクタに好適に用いることができる。
【００３３】
車両用ワイヤーハーネスは、一般に、多数のコネクタを有しているため、車両搭載時等にコネクタの嵌合作業が多く、また、確実な電気的接続が要求される。そのため、上記コネクタ端子を車両用ワイヤーハーネスが有するコネクタに用いた場合には、上記コネクタ端子は導通確保と低挿入力化とが両立されているので、車両用ワイヤーハーネスのコネクタ嵌合作業の負荷が軽減され、かつ、確実な電気的接続が図られる。
【００３４】
なお、上述した各構成は、上述した各作用効果等を得るなどのために必要に応じて任意に組み合わせることができる。
【実施例】
【００３５】
以下、実施例のコネクタ端子について、図面を用いて説明する。なお、同一部材については同一の符号を用いて説明する。
【００３６】
（実施例１）
実施例１のコネクタ端子について、図１〜図３を用いて説明する。図１〜図３に示されるように、本例のコネクタ端子１は、電気接続すべき相手方端子と接触させるための電気接点２を有している。
【００３７】
本例では、コネクタ端子１は、具体的には、図１に示されるように、メス型端子である。コネクタ端子１は、自動車用ワイヤーハーネスが有するコネクタ（不図示）に用いられるものである。コネクタ端子１は、より具体的には、電気接続すべき相手方端子としてのオス型端子４が有するタブ部４０を挿入させるための挿入口１０１が開口した筒状部１０を有している。筒状部１０の内部には、底面板１０２が内側後方へ折り返されて形成された弾性接触片１０３が設けられている。弾性接触片１０３は、挿入されたオス型端子４のタブ部４０に上向きの力を加える。オス型端子４のタブ部４０は、弾性接触片１０３によって筒状部１０の天井板１０５の内側面に押し付けられる。これにより、オス型端子４のタブ部４０が弾性接触片１０３と天井板１０５の内側面との間に挟圧状態で保持される。
【００３８】
弾性接触片１０３のオス型端子４に接触する部分には、エンボス部１０４が形成されている。エンボス部１０４は、弾性接触片１０３の表面を半球状に隆起させることにより形成された突起部である。エンボス部１０４は、その頂部近傍にてオス型端子４のタブ部４０と接触する。本例では、図２に示されるように、このエンボス部１０４のうち、オス型端子４と実質的に接触する部位が電気接点２に該当する。
【００３９】
コネクタ端子１は、図２に示されるように、少なくとも電気接点２の表面部に、単体Ａｇまたは単体Ａｕより構成される第１金属領域２１と、単体Ａｇまたは単体Ａｕより硬いＡｇ合金またはＡｕ合金より構成される第２金属領域２２とが共存している。
【００４０】
本例では、具体的には、第１金属領域２１は、単体Ａｇより構成されており、第２金属領域２２は、単体Ａｇより硬いＡｇ合金より構成されている。また、電気接点２の表面部は、第１金属領域２１より構成される海相中に第２金属領域２２より構成される島相が散在する海島構造を有している。したがって、本例では、電気接点２の表面に第２金属領域２２が２つ以上存在している。なお、本例において、第１金属領域２１と第２金属領域２２とは、共に電気接点２の表面に露出した状態で存在している。
【００４１】
本例では、電気接点２の断面構造は、図３に示される構造とされている。すなわち、図３に示されるように、電気接点２は、凸部３０１と凹部３０２とからなる凹凸形状３０を表面に有する基材３の凹凸形状３０に沿って層状に形成された合金部２２１と、凹部３０２に起因して合金部２２１の表面に現れる対応凹部２１０を満たす単体金属部２１１とを有している。単体金属部２１１は、単体Ａｇより構成されている。合金部２２１は、Ａｇ合金より構成されている。基材３は、Ｃｕ合金からなる。単体Ａｇ、Ａｇ合金はいずれもめっきより形成されている。
【００４２】
なお、本例では、上記断面構造を有する板状の端子材料を用いてコネクタ端子１が構成されている。したがって、図２に示されるように、電気接点２以外の端子表面にも第１金属領域２１および第２金属領域２２が形成されている。上記電気接点２の断面構造は、他にも図４に示されるように変形可能である。すなわち、図４では、表面の凹凸形状３０に沿ってＮｉまたはＮｉ合金より構成される下地めっき層３１が予め形成された基材３が用いられている。また、合金部２２１の表面には、基材３の凹凸形状３０よりも凹凸の高低差が十分に小さい微細凹凸形状２２１が形成されている。
【００４３】
次に、本例のコネクタ端子の作用効果について説明する。
【００４４】
本例のコネクタ端子１は、電気接点２の表面部に、単体Ａｇより構成される第１金属領域２１と、単体Ａｇより硬いＡｇ合金より構成される第２金属領域２２とが共存している。第１金属領域２１は、単体Ａｇより構成されているので、導電性に優れ、電気接点２における導通性を確保するのに寄与する。一方、第２金属領域２２は、単体Ａｇより硬いＡｇ合金より構成されているので、電気接点２における摩擦係数を低減し、挿入力を低減するのに寄与する。そのため、本例のコネクタ端子１は、電気接点２の表面部に、導通性を確保することができる第１金属領域２１と低挿入力化を図ることができる第２金属領域２２とが共に存在していることで、導通確保と低挿入力化とを両立させることができる。
【００４５】
また、本例のコネクタ端子１は、電気接点２が、凸部３０１と凹部３０２とからなる凹凸形状３０を表面に有する基材３の凹凸形状３０に沿って層状に形成されており、Ａｇ合金より構成される合金部２２１と、凹部３０２に起因して合金部２２１の表面に現れる対応凹部２１０を満たしており、単体Ａｇより構成される単体金属部２１１とを有している。基材３表面における凸部３０１の頂部上に形成された合金部２２１の表面が、電気接点２における第２金属領域２２となり、摩擦抵抗の低減が図られる。また、対応凹部２１０を満たす単体金属部２１１の表面が、電気接点２における第１金属領域２１となり、導通確保が図られる。したがって、本例のコネクタ端子１によれば、導通確保と低挿入力化との両立が確実なものとなる。
【００４６】
また、本例のコネクタ端子１は、単体金属部２１１と合金部２２１とが同系の金属から構成されている。そのため、単体金属部２１１と合金部２２１との密着性向上に有利である。
【００４７】
また、本例のコネクタ端子１は導通確保と低挿入力化とが両立されているので、車両用ワイヤーハーネスのコネクタ嵌合作業の負荷が軽減され、かつ、確実な電気的接続が図られる。
【００４８】
（実施例２）
実施例２のコネクタ端子について、図５を用いて説明する。本例のコネクタ端子１は、電気接点２における第１金属領域２１が単体Ａｕより構成されており、第２金属領域２２が単体Ａｕより硬いＡｕ合金より構成されている。
【００４９】
また、図５に示されるように、本例のコネクタ端子１は、電気接点２が、平滑な表面を有する基材３の表面から柱状に突出している合金部２２１と、突出する合金部２２１の間に形成される空間を満たす単体金属部２１１とを有している。単体金属部２１１は、単体Ａｕより構成されている。合金部２２１は、Ａｕ合金より構成されている。単体Ａｕは、めっきより形成されている。Ａｕ合金は、蒸着法により形成されている。また、本例では、基材３表面に下地めっき層３１が形成されていない。その他の構成は、実施例１のコネクタ端子１と同様である。
【００５０】
本例のコネクタ端子１によれば、電気接点２が、平滑な表面を有する基材３の表面から突出する合金部２２１と、合金部２２１の間に形成される空間を満たす単体金属部２１１とを有している。基材３表面から突出する合金部２２１の頂部表面が、電気接点２における第２金属領域２２となり、摩擦抵抗の低減が図られる。また、基材３表面から突出する合金部２２１の間に形成される空間を満たす単体金属部２１１の表面が、電気接点２における第１金属領域２１となり、導通確保が図られる。したがって、本例のコネクタ端子１によれば、導通確保と低挿入力化との両立が確実なものとなる。その他の作用効果は実施例１のコネクタ端子１と同様である。
【００５１】
（実施例３）
実施例３のコネクタ端子について、図６を用いて説明する。本例のコネクタ端子１は、図６に示されるように、電気接点２が、平滑な表面を有する基材３の表面から山状に突出する合金部２２１と、突出する合金部２２１の間に形成される空間を満たす単体金属部２１１とを有している。単体金属部２１１は、単体Ａｇより構成されている。合金部２２１は、Ａｇ合金より構成されている。単体Ａｇ、Ａｇ合金はいずれもめっきより形成されている。
【００５２】
また、電気接点２は、その表面において、第１金属領域２１と、第１金属領域２１を構成する金属である単体Ａｇのごく薄い層によって表面が被覆された第２金属領域２２とが露出して存在している。つまり、Ａｇ合金より構成される第２金属領域２２の表面を被覆している単体Ａｇは十分に薄く、かつ、その直下に第２金属領域２２が存在している。そのため、電気接点２の表面に第２金属領域２２は直接露出していない。その他の構成は、実施例１のコネクタ端子１と同様である。
【００５３】
本例のコネクタ端子１によれば、オス型端子４の挿入によって印加される荷重の多くが第２金属領域２２によって受け止められ、摩擦係数の低減効果が発揮される。また、基材３表面から突出する合金部２２１の間に形成される空間を満たす単体金属部２１１の表面が、電気接点２における第１金属領域２１となり、導通確保が図られる。したがって、本例のコネクタ端子１によっても、導通確保と低挿入力化とを両立させることができる。その他の作用効果は実施例１のコネクタ端子１と同様である。
【００５４】
以上、本発明の実施例について詳細に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を損なわない範囲内で種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１  コネクタ端子
２  電気接点
２１  第１金属領域
２２  第２金属領域
【図１】
2015109198.tif 000003
【図２】
2015109198.tif 000004
【図３】
2015109198.tif 000005
【図４】
2015109198.tif 000006
【図５】
2015109198.tif 000007
【図６】
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