(57)【要約】【構成】透明電極フィルム１４ｆは、透光性のベースフィルムＳＨｔｂを有する。ベースフィルムＳＨｔｂの一方主面には、アクティブ電極領域，パッシブ電極領域および絶縁体領域が割り当てられる。アクティブ電極領域およびパッシブ電極領域は所定の距離を隔てて割り当てられ、絶縁体領域はアクティブ電極領域およびパッシブ電極領域の間に割り当てられる。導電体ＥＬｔａはアクティブ電極領域に形成され、導電体ＥＬｔｐはパッシブ電極領域に形成され、絶縁体ＩＳｔは絶縁体領域に形成される。導電体ＥＬｔａ，ＥＬｔｐおよび絶縁体ＩＳｔはいずれもメッシュ形状を有し、かつ透光性を有する保護フィルムＳＨｔｐによって覆われる。また、導電体ＥＬｔａは電極端ＴＭｔａに接続され、導電体ＥＬｔｐは電極端ＴＭｔｐに接続される。【効果】メッシュの裏側に存在する物体の視認性に関するばらつきが抑えられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有するベース基材と、
メッシュ形状を有し、前記ベース基材の第１領域に形成される第１導電体と、
メッシュ形状を有し、前記第１領域から距離を隔てた前記ベース基材の第２領域に形成される第２導電体と、
メッシュ形状を有し、前記第１領域および前記第２領域によって挟まれる前記ベース基材の第３領域に形成される絶縁体と、
透光性を有し、前記第１導電体、前記第２導電体および前記絶縁体を被覆するカバー層と、
前記第１導電体に接続された第１電極端と、
前記第２導電体に接続された第２電極端と、
を備えた透光性電極フィルム。
【請求項２】
前記第１導電体および前記第２導電体の各々は電界結合型の電力伝送のために交流電圧が印加される電極である、請求項１記載の透光性電極フィルム。
【請求項３】
前記第１導電体，前記第２導電体および前記絶縁体の各々がなすメッシュは共通の模様を有する、請求項１または２記載の透光性電極フィルム。
【請求項４】
ベース基材と、
メッシュ形状を有し、前記ベース基材の第１領域に形成される第１導電体と、
メッシュ形状を有し、前記第１領域から距離を隔てた前記ベース基材の第２領域に形成される第２導電体と、
メッシュ形状を有し、前記第１領域および前記第２領域によって挟まれる前記ベース基材の第３領域に形成される絶縁体と、
透光性を有し、前記第１導電体、前記第２導電体および前記絶縁体を被覆するカバー層と、
前記第１導電体に接続された第１電極端と、
前記第２導電体に接続された第２電極端と、
前記第１電極端および前記第２電極端に印加される交流電圧を発生する電圧発生回路と、
を備えた送電装置。
【請求項５】
前記ベース基材は平坦面を有し、
前記第１領域，前記第２領域および前記第３領域は前記平坦面に設けられる、請求項４記載の送電装置。
【請求項６】
前記ベース基材は、透光性を有するフィルム、および前記フィルムが貼着される固定材を含み、
前記第１導電体および前記第２導電体は前記フィルムに形成され、
前記絶縁体は前記固定材に形成される、請求項４または５記載の送電装置。
【請求項７】
前記フィルムは前記カバー層と対向する主面を有し、
前記第１導電体および前記第２導電体は前記主面に形成される、請求項６記載の送電装置。
【請求項８】
透光性を有するベース基材と、
メッシュ形状を有し、前記ベース基材の第１領域に形成される第１導電体と、
メッシュ形状を有し、前記第１領域から距離を隔てた前記ベース基材の第２領域に形成される第２導電体と、
メッシュ形状を有し、前記第１領域および前記第２領域によって挟まれる前記ベース基材の第３領域に形成される絶縁体と、
透光性を有し、前記第１導電体、前記第２導電体および前記絶縁体を被覆するカバー層と、
前記第１導電体に接続された第１電極端と、
前記第２導電体に接続された第２電極端と、
前記第１電極端および前記第２電極端に印加された交流電圧に基づく電力を負荷装置に供給する電力供給回路と、
を備えた受電装置。
【請求項９】
前記負荷装置に着脱自在に接続されるコネクタをさらに備える、請求項８記載の受電装置。
【請求項１０】
前記ベース基材は板状に形成され、
前記負荷装置は前記ベース基材をなす板の一方主面と対向する平坦面を有する、請求項８または９記載の受電装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、透光性電極フィルム、送電装置または受電装置に関し、特に電界結合方式を用いた非接触電力伝送システムに用いられ、ベース基材の主面に形成されたメッシュ状の導電体を有する、透光性電極フィルム、送電装置または受電装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電界結合方式の非接触電力伝送システムでは、送電装置および受電装置の各々にアクティブ電極およびパッシブ電極が設けられ、１対のアクティブ電極によってコンデンサが形成されるとともに、１対のパッシブ電極によって別のコンデンサが形成される。電力伝送は、こうして形成されたコンデンサの結合容量を利用して行われる。したがって、液晶パネル等で用いられるＩＴＯ等の透明電極またはメッシュ状の導電体を電極材料として採用し、透明性を有するベース基材にこれらの電極材料を形成するようにすれば、送電装置および受電装置のいずれについてもデザインの自由度を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−９２４９号公報
【特許文献２】特開２０１１−１７５４１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、アクティブ電極とパッシブ電極との間には１０００Ｖ程度の電位差が生じるため、電極間の絶縁性を確保するべくアクティブ電極とパッシブ電極との間に物理的な距離を設ける必要がある。この結果、透明電極とは言え（メッシュ状の導電体なら尚更）その存在が目視によって判明し、送電装置または受電装置の意匠性が損なわれてしまう。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、意匠性の低下を抑えることができる、透光性電極フィルム、送電装置または受電装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に従う透光性電極フィルム(14f：実施例で相当する参照符号。以下同じ)は、透光性を有するベース基材(SHtb)と、メッシュ形状を有し、ベース基材の第１領域に形成される第１導電体(ELta)と、メッシュ形状を有し、第１領域から距離を隔てたベース基材の第２領域に形成される第２導電体(ELtp)と、メッシュ形状を有し、第１領域および第２領域によって挟まれるベース基材の第３領域に形成される絶縁体(ISt)と、透光性を有し、第１導電体、第２導電体および絶縁体を被覆するカバー層(SHtp)と、第１導電体に接続された第１電極端(TMta)と、第２導電体に接続された第２電極端(TMtp)とを備える。
【０００７】
好ましくは、第１導電体および第２導電体の各々は電界結合型の電力伝送のために交流電圧が印加される電極である。
【０００８】
好ましくは、第１導電体，第２導電体および絶縁体の各々がなすメッシュは共通の模様を有する。
【０００９】
この発明に従う送電装置(10)は、ベース基材(BSt, SHtb)と、メッシュ形状を有し、ベース基材の第１領域に形成される第１導電体(ELta)と、メッシュ形状を有し、第１領域から距離を隔てたベース基材の第２領域に形成される第２導電体(ELtp)と、メッシュ形状を有し、第１領域および第２領域によって挟まれるベース基材の第３領域に形成される絶縁体(ISt)と、透光性を有し、第１導電体、第２導電体および絶縁体を被覆するカバー層(SHtp)と、第１導電体に接続された第１電極端(TMta)と、第２導電体に接続された第２電極端(TMtp)と、第１電極端および第２電極端に印加される交流電圧を発生する電圧発生回路(12)とを備える。
【００１０】
好ましくは、ベース基材は平坦面を有し、第１領域，第２領域および第３領域は平坦面に設けられる。
【００１１】
好ましくは、ベース基材は、透光性を有するフィルム(SHtb)、およびフィルムが貼着される固定材(BSt)を含み、第１導電体および第２導電体はフィルムに形成され、絶縁体は固定材に形成される。
【００１２】
さらに好ましくは、フィルムはカバー層と対向する主面を有し、第１導電体および第２導電体は主面に形成される。
【００１３】
この発明に従う受電装置(20)は、透光性を有するベース基材(BSr)と、メッシュ形状を有し、ベース基材の第１領域に形成される第１導電体(ELra)と、メッシュ形状を有し、第１領域から距離を隔てたベース基材の第２領域に形成される第２導電体(ELrp)と、メッシュ形状を有し、第１領域および第２領域によって挟まれるベース基材の第３領域に形成される絶縁体(ISr)と、透光性を有し、第１導電体、第２導電体および絶縁体を被覆するカバー層(SHrp)と、第１導電体に接続された第１電極端(TMra)と、第２導電体に接続された第２電極端(TMrp)と、第１電極端および第２電極端に印加された交流電圧に基づく電力を負荷装置(40)に供給する電力供給回路(22)とを備える。
【００１４】
好ましくは、負荷装置に着脱自在に接続されるコネクタ(26)がさらに備えられる。
【００１５】
好ましくは、ベース基材は板状に形成され、負荷装置はベース基材をなす板の一方主面と対向する平坦面を有する。
【発明の効果】
【００１６】
第１導電体および第２導電体は可視的であるところ、第１導電体および第２導電体の間には絶縁体が形成され、かつ第１導電体，第２導電体および絶縁体のいずれもがメッシュ形状を有する。これによって、メッシュの裏側に存在する物体の視認性に関するばらつきが抑えられ、ひいては送電装置または受電装置の意匠性の低下が抑えられる。
【００１７】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この実施例の送電装置を示す斜視図である。
【図２】（Ａ）は送電装置に適用される送電台の構成の一例を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す送電台のＡ−Ａ断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）に示す送電台のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】送電装置に適用される送電台を分解した状態の一例を示す図解図である。
【図４】（Ａ）はこの実施例の受電装置を示す平面図であり、（Ｂ）はこの実施例の受電装置を示す側面図である。
【図５】（Ａ）は受電装置に適用される受電シートの構成の一例を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）に示す受電シートのＣ−Ｃ断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）に示す受電シートのＤ−Ｄ断面図である。
【図６】受電装置に適用される受電シートを分解した状態の一例を示す図解図である。
【図７】（Ａ）は受電装置が装着されたスマートフォンを斜め前方から眺めた状態の一例を示す斜視図であり、（Ｂ）は受電装置が装着されたスマートフォンを斜め後方から眺めた状態の一例を示す斜視図である。
【図８】受電装置が装着されたスマートフォンを送電装置に設けられた送電台に載置した状態の一例を示す斜視図である。
【図９】電界結合された送電装置および受電装置の等価回路を示す回路図である。
【図１０】（Ａ）はアクティブ電極、パッシブ電極および絶縁体がなすメッシュの模様の他の一例を示す外観図であり、（Ｂ）はアクティブ電極、パッシブ電極および絶縁体がなすメッシュの模様のその他の一例を示す外観図であり、（Ｃ）はアクティブ電極、パッシブ電極および絶縁体がなすメッシュの模様のその他の一例を示す外観図である。
【図１１】アクティブ電極、パッシブ電極および絶縁体がなすメッシュの模様のさらにその他の一例を示す外観図である。
【図１２】他の実施例の送電装置に適用される送電台を分解した状態の一例を示す図解図である。
【図１３】その他の実施例の送電装置に適用される送電台を分解した状態の一例を示す図解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１を参照して、この実施例の送電装置１０は、電界結合型の非接触電力伝送システムに適用される装置であり、後述する送電モジュール１２を収めたケースＣＳｔと送電台１４とによって形成される。ケースＣＳｔは細長い直方体状に形成され、送電台１４は板状に形成される。また、送電台１４の主面の輪郭（厳密には、後述する固定基板ＢＳｔの主面の輪郭）は角丸長方形をなす。
【００２０】
ケースＣＳｔの天面には、ケースＣＳｔをなす直方体の長さ方向に沿って延びるスリットＳＬＴが形成される。スリットＳＬＴは、送電台１４の厚みに相当する幅と、送電台１４の主面の輪郭をなす長辺に相当する長さとを有する。送電台１４は、その主面の輪郭をなす長辺がケースＣＳｔの天面に沿って延びる姿勢でスリットＳＬＴに挿入される。
【００２１】
ただし、スリットＳＬＴの幅を規定する２つの内側面に注目すると、一方の内側面は斜め上を向き、他方の内側面は斜め下を向く。したがって、スリットＳＬＴに挿入された状態において、送電台１４の一方主面は斜め上を向き、送電台１４の他方主面は斜め下を向く。
【００２２】
以下では、基準台１４がスリットＳＬＴに挿入された状態を基準として、送電台１４の主面の輪郭をなす長辺および短辺に沿ってＸ軸およびＹ軸を割り当て、送電台１４をなす板の厚み方向に沿ってＺ軸を割り当てる。
【００２３】
送電台１４は、図２（Ａ）〜図２（Ｃ）に示すように構成される。ここで、図２（Ｂ）は図２（Ａ）に示す送電台１４のＡ−Ａ断面を示し、図２（Ｃ）は図２（Ａ）に示す送電台１４のＢ−Ｂ断面を示す。
【００２４】
図２（Ｂ）〜図２（Ｃ）から分かるように、送電台１４は、板状の固定基板ＢＳｔと透明電極フィルム１４ｆとによって形成される。固定基板ＢＳｔの主面の輪郭は、角丸長方形をなす。透明電極フィルム１４ｆの主面のサイズは、舌片ＴＧｔｐおよびＴＧｔａを除いて、固定基板ＢＳｔの主面のサイズと一致する。透明電極フィルム１４ｆは、舌片ＴＧｔｐおよびＴＧｔａを除く主面の輪郭が固定基板ＢＳｔの主面の輪郭に合わせられた状態で、固定基板ＢＳｔの一方主面（＝Ｚ軸方向の正側を向く平坦な主面）に貼着される。したがって、舌片ＴＧｔａおよびＴＧｔｐは、固定基板ＢＳｔの縁よりも外側にはみ出す。
【００２５】
図３をさらに参照して、透明電極フィルム１４ｆは、共通のサイズを有してＺ軸方向に積層されたベースフィルムＳＨｔｂおよび保護フィルムＳＨｔｐを有する。また、ベースフィルムＳＨｔｂの一方主面（＝Ｚ軸方向の正側を向く主面）には、メッシュ形状を各々が有する導電体ＥＬｔａおよびＥＬｔｐと、同じくメッシュ形状を有する絶縁体ＩＳｔとが形成される。
【００２６】
ここで、導電体ＥＬｔａ，ＥＬｔｐおよび絶縁体ＩＳｔの各々をなすメッシュの模様は、互いに一致する。また、メッシュをなして直交する２つの直線に注目すると、一方の直線はＸ軸に対して４５°傾き、他方の直線はＹ軸に対して４５°傾く。また、ベースフィルムＳＨｔｂおよび保護フィルムＳＨｔｐは共通のサイズを有するため、導電体ＥＬｔａ，ＥＬｔｐおよび絶縁体ＩＳｔは保護フィルムＳＨｔｐによって完全に被覆される。
【００２７】
導電体ＥＬｔａおよびＥＬｔｐはそれぞれ、電界結合用のアクティブ電極およびパッシブ電極として機能する。ただし、アクティブ電極およびパッシブ電極の間には１０００Ｖ程度の電位差が生じるため、導電体ＥＬｔａおよびＥＬｔｐは電極間の放電を防止できるだけの距離を隔てて設けられる。絶縁体ＩＳｔは、こうして離反された導電体ＥＬｔａおよびＥＬｔｐによって挟まれる領域に形成される。
【００２８】
以下では、導電体ＥＬｔａが形成された領域を“送電側アクティブ電極領域”と定義し、導電体ＥＬｔｐが形成された領域を“送電側パッシブ電極領域”と定義し、絶縁体ＩＳｔが形成された領域を“送電側絶縁体領域”と定義する。
【００２９】
舌片ＴＧｔａおよびＴＧｔｐにはそれぞれ、電極端ＴＭｔａおよびＴＭｔｐが設けられる。導電体ＥＬｔａは電極端ＴＭｔａに接続され、導電体ＥＬｔｐは電極端ＴＭｔｐに接続される。送電台１４がケースＣＳｔに装着されると、電極端ＴＭｔａおよびＴＭｔｐは、ケースＣＳｔに収められた送電モジュール１２と接続される。送電モジュール１２は、電極端ＴＭｔａおよびＴＭｔｐを介して導電体ＥＬｔａおよびＥＬｔｐに交流電圧を印加する。
【００３０】
図４（Ａ）〜図４（Ｂ）を参照して、受電装置２０も、電界結合型の非接触電力伝送システムに適用される装置であり、後述する受電モジュール２２を収めたケースＣＳｒと受電シート２４とによって形成される。ケースＣＳｒは細長い直方体状に形成され、受電シート２４は板状に形成される。
【００３１】
また、図５（Ａ）に示すように、受電シート２４は舌片ＴＧｒａおよびＴＧｒｐを有し、受電シート２４の主面の輪郭は舌片ＴＧｒａおよびＴＧｒｐを除いて角丸長方形をなす。角丸長方形の長辺および短辺に沿ってＸ軸およびＹ軸を割り当て、受電シート２４の厚み方向に沿ってＺ軸を割り当てると、舌片ＴＧｒａおよびＴＧｒｐは、Ｙ軸方向に所定の距離を隔てて、Ｘ軸方向の負側を向く側面から突出する。
【００３２】
ケースＣＳｒの天面（＝Ｘ軸方向の正側を向く面）には、Ｙ軸方向に所定の距離を隔てて、角孔ＨＬ１およびＨＬ２が形成される。より詳しくは、角孔ＨＬ１およびＨＬ２は、ケースＣＳｒの天面のうちＺ軸方向における負側の端部に沿って形成される。また、角孔ＨＬ１およびＨＬ２は、舌片ＴＧｒａおよびＴＧｒｐと嵌合する形状を有して、Ｘ軸方向に延びる。
【００３３】
したがって、舌片ＴＧｒａおよびＴＧｒｐが角孔ＨＬ１およびＨＬ２に挿入されたとき、受電シート２４の一方主面（＝Ｚ軸方向における負側を向く面）は、Ｚ軸方向の負側を向くケースＣＳｒの側面と略面一となる。
【００３４】
ケースＣＳｒの天面のほぼ中央には、コネクタ２６が設けられる。コネクタ２６は、後述するスマートフォン４０と接続するためのものであり、天面のほぼ中央からＸ軸方向の正側に突出する。
【００３５】
図５（Ｂ）〜図５（Ｃ）および図６をさらに参照して、受電シート２４は、硬質の樹脂を素材とする透明かつ板状の固定基板ＢＳｒと、固定基板ＢＳｒの一方主面（＝Ｚ軸方向における負側を向く主面）に形成された導電体ＥＬｒａ，ＥＬｒｐおよび絶縁体ＩＳｒと、導電体ＥＬｒａ，ＥＬｒｐおよび絶縁体ＩＳｒを被覆する保護フィルムＳＨｒｐとを有する。
【００３６】
保護フィルムＳＨｒｐの主面のサイズは固定基板ＢＳｒの主面のサイズと一致し、保護フィルムＳＨｔｐはその主面の輪郭が固定基板ＢＳｒの輪郭に合わせられた状態で、固定基板ＢＳｒの一方主面に貼着される。
【００３７】
図５（Ａ）から分かるように、導電体ＥＬｒａ，ＥＬｒｐおよび絶縁体ＩＳｒはいずれも、メッシュ形状を有する。ここで、導電体ＥＬｒａ，ＥＬｒｐおよび絶縁体ＩＳｒの各々をなすメッシュの模様は、互いに一致する。また、メッシュをなして直交する２つの直線に注目すると、一方の直線はＸ軸に対して４５°傾き、他方の直線はＹ軸に対して４５°傾く。固定基板ＢＳｒおよび保護フィルムＳＨｒｐは共通のサイズを有するため、導電体ＥＬｒａ，ＥＬｒｐおよび絶縁体ＩＳｒは保護フィルムＳＨｒｐによって完全に被覆される。
【００３８】
導電体ＥＬｒａおよびＥＬｒｐはそれぞれ、電界結合用のアクティブ電極およびパッシブ電極として機能する。ただし、アクティブ電極およびパッシブ電極の間にも１０００Ｖ程度の電位差が生じるため、導電体ＥＬｒａおよびＥＬｒｐは電極間の放電を防止できるだけの距離を隔てて設けられる。絶縁体ＩＳｒは、こうして離反された導電体ＥＬｒａおよびＥＬｒｐによって挟まれる領域に形成される。
【００３９】
以下では、導電体ＥＬｒａが形成された領域を“受電側アクティブ電極領域”と定義し、導電体ＥＬｒｐが形成された領域を“受電側パッシブ電極領域”と定義し、絶縁体ＩＳｒが形成された領域を“受電側絶縁体領域”と定義する。
【００４０】
舌片ＴＧｒａおよびＴＧｒｐにはそれぞれ、電極端ＴＭｒａおよびＴＭｒｐが設けられる。導電体ＥＬｒａは電極端ＴＭｒａに接続され、導電体ＥＬｒｐは電極端ＴＭｒｐに接続される。受電シート２４がケースＣＳｒに装着されると、電極端ＴＭｒａおよびＴＭｒｐは、ケースＣＳｒに収められた受電モジュール２２と接続される。受電モジュール２２は、導電体ＥＬｔａおよびＥＬｔｐに印加された交流電圧を電極端ＴＭｔａおよびＴＭｔｐを介して取得する。
【００４１】
このような構造を有する受電装置２０には、図７（Ａ）〜図７（Ｂ）に示す要領でスマートフォン４０が装着される。図７（Ａ）〜図７（Ｂ）によれば、スマートフォン４０は、板状に形成される。また、スマートフォン４０をなす板の主面のサイズは受電シート２４の主面（舌片ＴＧｒａ，ＴＧｒｐを除く）のサイズと一致し、スマートフォン４０をなす板の厚みはケースＣＳｒの天面の幅（Ｚ軸方向の大きさ）と略一致する。
【００４２】
スマートフォン４０の一方主面にはＬＣＤモニタ４２とボタン４４とが設けられる一方、スマートフォン４０の他方主面には何も設けられない。特に、他方主面は平坦面とされる。スマートフォン４０は、その一方主面がＺ軸方向における正側を向く姿勢で、受電装置２０に装着される。受電装置２０に設けられたコネクタ２６は、スマーフォン４０をなす板の側面（装着状態においてＸ軸方向の負側を向く面）に設けられた図示しないコネクタと接続される。このとき、固定基板ＢＳｒの他方主面（＝Ｚ軸方向における正側を向く主面）はスマートフォン４０の他方主面と対向する。
【００４３】
こうして受電装置２０が装着されたスマートフォン４０は、送電装置１０に設けられた送電台１４に図８に示す要領で載置される。このとき、送電装置１０および受電装置２０は、図９に示す回路と等価になる。
【００４４】
図９を参照して、送電装置１０に設けられた送電モジュール１２は、電界効果型のトランジスタＴ１〜Ｔ４を有する。トランジスタＴ１のドレインは入力端子Ｖｉｎと接続され、トランジスタＴ１のソースはトランジスタＴ２のドレインと接続され、トランジスタＴ２のソースは基準電位面に接続される。また、トランジスタＴ３のドレインは入力端子Ｖｉｎと接続され、トランジスタＴ３のソースはトランジスタＴ４のドレインと接続され、トランジスタＴ４のソースは基準電位面に接続される。
【００４５】
また、コントローラ１６は、制御端子Ｓ１〜Ｓ４を有する。制御端子Ｓ１はトランジスタＴ１のゲートと接続され、制御端子Ｓ２はトランジスタＴ２のゲートと接続される。また、制御端子Ｓ３はトランジスタＴ３のゲートと接続され、制御端子Ｓ４はトランジスタＴ４のゲートと接続される。
【００４６】
昇圧トランス１８は、一次巻線Ｌ１と二次巻線Ｌ２とによって構成される。一次巻線Ｌ１の一方端はトランジスタＴ１のソースと接続され、一次巻線Ｌ１の他方端はトランジスタＴ３のソースと接続される。また、二次巻線Ｌ２の一方端は導電体ＥＬｔａと接続され、二次巻線Ｌ２の他方端は導電体ＥＬｔｐと接続される。さらに、二次巻線Ｌ２の一方端および他方端の間には、ＬＣ共振用のコンデンサＣ１が設けられる。
【００４７】
また、受電装置２０に設けられた受電モジュール２２は、降圧トランス２８を有する。降圧トランス２８を形成する一次巻線Ｌ３の一方端および他方端はそれぞれ、導電体ＥＬｒａおよびＥＬｒｐと接続される。また、一次巻線Ｌ３の一方端および他方端の間には、ＬＣ共振用のコンデンサＣ２が設けられる。
【００４８】
全波整流回路３０は、ダイオードＤ１〜Ｄ４によって形成される。具体的には、ダイオードＤ１のカソードがダイオードＤ２のアノードと接続され、ダイオードＤ３のカソードがダイオードＤ４のアノードと接続される。ダイオードＤ１のアノードはダイオードＤ３のアノードと接続され、ダイオードＤ２のカソードはダイオードＤ４のカソードと接続される。
【００４９】
トランス２８を形成する二次巻線Ｌ４の一方端および他方端はそれぞれ、ダイオードＤ１のカソードおよびダイオードＤ３のカソードと接続される。また、ダイオードＤ２のカソードとダイオードＤ１のアノードとの間には、コンデンサＣ３が設けられる。ＤＣ−ＤＣコンバータ３２は、コンデンサＣ３の端子電圧を所望電圧に変換する。変換された電圧は、出力端子Ｖｏｕｔ（コネクタ２６に相当）から出力される。
【００５０】
入力端子Ｖｉｎには、直流電圧が印加される。コントローラ１６は、トランジスタＴ１のオン／オフに合わせてトランジスタＴ４をオン／オフし、トランジスタＴ３のオン／オフに合わせてトランジスタＴ２をオン／オフする。コントローラ１６はまた、トランジスタＴ１およびＴ４がオンされる期間にトランジスタＴ３およびＴ２をオフし、トランジスタＴ１およびＴ４がオフされる期間にトランジスタＴ３およびＴ２をオンする。この結果、一次巻線Ｌ１に交流電圧が印加され、一次巻線Ｌ１および二次巻線Ｌ２の巻数比に応じて昇圧された交流電圧が導電体ＥＬｔａおよびＥＬｔｐに印加される。
【００５１】
受電装置２０側の導電体ＥＬｒａおよびＬＥｒｐには、結合容量に応じた電圧値を示す交流電圧が励起される。励起された交流電圧は、降圧トランス２８によって降圧された後に全波整流回路３０によって整流されかつコンデンサＣ３によって平滑される。これによって生成された直流電圧は、ＤＣ／ＤＣコンバータ３２を介して出力端子Ｖｏｕｔから出力される。
【００５２】
以上の説明から分かるように、透明電極フィルム１４ｆは、透光性のベースフィルムＳＨｔｂを有する。ベースフィルムＳＨｔｂの一方主面には、送電側アクティブ電極領域，送電側パッシブ電極領域および送電側絶縁体領域が割り当てられる。詳しくは、送電側アクティブ電極領域および送電側パッシブ電極領域は、電極間の放電を防止できるだけの距離を隔てて割り当てられる。また、送電側絶縁体領域は、送電側アクティブ電極領域および送電側パッシブ電極領域の間に割り当てられる。
【００５３】
導電体ＥＬｔａは送電側アクティブ電極領域に形成され、導電体ＥＬｔｐは送電側パッシブ電極領域に形成され、絶縁体ＩＳｔは送電側絶縁体領域に形成される。導電体ＥＬｔａ，ＥＬｔｐおよび絶縁体ＩＳｔはいずれもメッシュ形状を有し、かつ透光性を有する保護フィルムＳＨｔｐによって覆われる。また、導電体ＥＬｔａは電極端ＴＭｔａに接続され、導電体ＥＬｔｐは電極端ＴＭｔｐに接続される。
【００５４】
このような構造を有する透明電極フィルム１４ｆは固定基板ＢＳｔの一方主面に貼着され、透明電極フィルム１４ｆと固定基板ＢＳｔとによって送電台１４が形成される。
【００５５】
導電体ＥＬｔａおよびＥＬｔｐは可視的であるところ、導電体ＥＬｔａおよびＥＬｔｐの間には絶縁体ＩＳｔが形成され、かつ導電体ＥＬｔａ，ＥＬｔｐおよび絶縁体ＩＳｔのいずれもがメッシュ形状を有する。これによって、メッシュの裏側に存在する物体の視認性に関するばらつきが抑えられ、送電台１４ひいては送電装置１０の意匠性の低下が抑えられる。
【００５６】
また、受電装置２０を形成する受電シート２４は、透光性のベース基材ＢＳｒを有する。ベース基材ＢＳｒの一方主面には、受電側アクティブ電極領域，受電側パッシブ電極領域および受電側絶縁体領域が割り当てられる。詳しくは、受電側アクティブ電極領域および受電側パッシブ電極領域は、電極間の放電を防止できるだけの距離を隔てて割り当てられる。また、受電側絶縁体領域は、受電側アクティブ電極領域および受電側パッシブ電極領域の間に割り当てられる。
【００５７】
導電体ＥＬｒａは受電側アクティブ電極領域に形成され、導電体ＥＬｒｐは受電側パッシブ電極領域に形成され、絶縁体ＩＳｒは受電側絶縁体領域に形成される。導電体ＥＬｒａ，ＥＬｒｐおよび絶縁体ＩＳｒはいずれもメッシュ形状を有し、かつ透光性を有する保護フィルムＳＨｒｐによって覆われる。また、導電体ＥＬｒａは電極端ＴＭｒａに接続され、導電体ＥＬｒｐは電極端ＴＭｒｐに接続される。受電モジュール２２は、電極端ＴＭｒａおよびＴＭｒｐに印加された交流電圧に基づく電力（＝直流電圧）をスマートフォン４０に供給する。
【００５８】
導電体ＥＬｒａおよびＥＬｒｐは可視的であるところ、導電体ＥＬｒａおよびＥＬｒｐの間には絶縁体ＩＳｒが形成され、かつ導電体ＥＬｒａ，ＥＬｒｐおよび絶縁体ＩＳｒのいずれもがメッシュ形状を有する。これによって、メッシュの裏側に存在する物体の視認性に関するばらつきが抑えられ、受電装置２０ひいてはスマートフォン４０の意匠性の低下が抑えられる。
【００５９】
なお、この実施例では、導電体ＥＬｔａ，ＥＬｔｐおよび絶縁体ＩＳｔの各々をなすメッシュの模様は互いに一致し、かつメッシュをなして互いに直交する２つの直線の各々はＸ軸またはＹ軸に対して４５°傾く。
【００６０】
しかし、図１０（Ａ）に示すように、互いに直交する２つの直線の各々をＸ軸またはＹ軸に沿って延在させるようにしてもよい。また、図１０（Ｂ）に示すようにメッシュの模様をハニカム模様としたり、図１０（Ｃ）に示すように正三角形を隙間なく並べた模様としたりしてもよい。
【００６１】
さらに、図１０（Ｂ）によれば、ハニカム模様をなす正六角形の大きさは、導電体ＥＬｔａ，ＥＬｔｐおよび絶縁体ＩＳｔの間、或いは導電体ＥＬｒａ，ＥＬｒｐおよび絶縁体ＩＳｒの間で一致する。しかし、図１１に示すように、正六角形の大きさを導電体ＥＬｔａ，ＥＬｔｐおよび絶縁体ＩＳｔの間、或いは導電体ＥＬｒａ，ＥＬｒｐおよび絶縁体ＩＳｒの間で異ならせる（つまり相似形とする）ようにしてもよい。
【００６２】
また、上述のいずれにおいても、メッシュをなす模様は、導電体ＥＬｔａ，ＥＬｔｐおよび絶縁体ＩＳｔの間、或いは導電体ＥＬｒａ，ＥＬｒｐおよび絶縁体ＩＳｒの間で共通（同一または相似）する。
【００６３】
しかし、メッシュをなす模様を、導電体ＥＬｔａ，ＥＬｔｐおよび絶縁体ＩＳｔの間、或いは導電体ＥＬｒａ，ＥＬｒｐおよび絶縁体ＩＳｒの間で異ならせるようにしてもよい。たとえば、導電体ＥＬｔａおよびＥＬｔｐの各々をなすメッシュの模様をＸ軸に対して４５°傾いた直線とＹ軸に対して４５°傾いた直線とによって描く一方、絶縁体ＩＳｔをなすメッシュの模様をＸ軸に沿って延びる直線とＹ軸に沿って延びる直線とによって描くようにしてもよい。
【００６４】
さらに、この実施例では、透明電極フィルム１４ｆを作製する際に、ベースフィルムＳＨｔｂの一方主面に導電体ＥＬｔａ，ＥＬｔｐおよび絶縁体ＩＳｔを形成するようにしている。しかし、絶縁体ＩＳｔは、図１２に示すように保護フィルムＳＨｔｐの主面（Ｚ軸方向の負側を向く主面）に形成してもよく、或いは図１３に示すように固定基板ＢＳｔの一方主面に形成してもよい。
【００６５】
また、この実施例では、受電装置２０をスマートフォン４０に装着することを想定しているが、受電装置２０はより大型のタブレット型通信端末に装着するようにしてもよい。この場合、受電装置２０をなす受電シート２４の主面のサイズはタブレット型通信端末をなす板の主面のサイズまで大型化される。
【符号の説明】
【００６６】
１０  …送電装置
１２  …送電モジュール（電圧発生回路）
１４  …送電台
１４ｆ  …透明電極フィルム（透光性電極フィルム）
２０  …受電装置
２２  …受電モジュール（電力供給回路）
２４  …受電シート
２６  …コネクタ
４０  …スマートフォン（負荷装置）
ＥＬｔａ，ＥＬｒａ，ＥＬｔｐ，ＥＬｒｐ  …導電体
ＢＳｔ，ＢＳｒ  …固定基板（ベース基材）
ＳＨｔｂ  …ベースフィルム（ベース基材）
ＳＨｔｐ，ＳＨｒｐ  …保護フィルム（カバー層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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