(57)【要約】【課題】プリント配線板の導体の構成でコモンモード成分を低減する。【解決手段】プリント配線板２００は、第１〜第４導体層が積層されて構成されている。プリント配線板２００は、第１導体層に配置された一対の信号導体パターン２１１，２１２と、第３導体層に配置されたグラウンド導体パターン２１３と、これに対向して配置された４つの導体パターン２２１〜２２４とを有する。信号導体パターン２１１に電気的に導通している導体パターン２２１，２２３のうち、導体パターン２２１は第２導体層に配置され、導体パターン２２３は第４導体層に配置されている。一方、信号導体パターン２１２に電気的に導通している導体パターン２２２，２２４のうち、導体パターン２２２は第４導体層に配置され、導体パターン２２４は第２導体層に配置されている。【選択図】図１
2015033120.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１導体層、第２導体層、第３導体層、第４導体層の順に絶縁体層を介して積層されたプリント配線板と、
一対の差動信号を送信する第１信号端子及び第２信号端子と、グラウンド電位が印加されるグラウンド端子とを有し、前記プリント配線板に実装された送信回路と、を備え、
前記プリント配線板は、
前記第１導体層に配置され、前記第１信号端子に電気的に導通する第１信号導体パターンと、
前記第１導体層に配置され、前記第２信号端子に電気的に導通する第２信号導体パターンと、
前記第３導体層に配置され、前記グラウンド端子に電気的に導通するグラウンド導体パターンと、
前記プリント配線板の積層方向で前記グラウンド導体パターンに少なくとも一部が重なる位置に配置された第１導体パターン、第２導体パターン、第３導体パターン及び第４導体パターンと、
前記第１信号導体パターンと前記第１導体パターンとを電気的に接続する第１ヴィア導体と、
前記第２信号導体パターンと前記第２導体パターンとを電気的に接続する第２ヴィア導体と、
前記第１信号導体パターンと前記第３導体パターンとを電気的に接続する第３ヴィア導体と、
前記第２信号導体パターンと前記第４導体パターンとを電気的に接続する第４ヴィア導体と、を有し、
前記第１信号導体パターンに電気的に導通している前記第１導体パターン及び前記第３導体パターンのうち、前記第１導体パターンは前記第２導体層に配置され、前記第３導体パターンは前記第４導体層に配置され、
前記第２信号導体パターンに電気的に導通している前記第２導体パターン及び前記第４導体パターンのうち、前記第２導体パターンは前記第４導体層に配置され、前記第４導体パターンは前記第２導体層に配置されていることを特徴とするプリント回路板。
【請求項２】
前記第１導体パターンと前記第２導体パターンとは、前記プリント配線板の積層方向で少なくとも一部が互いに重なる位置に配置され、
前記第３導体パターンと前記第４導体パターンとは、前記プリント配線板の積層方向で少なくとも一部が互いに重なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路板。
【請求項３】
前記第１ヴィア導体、前記第１導体パターン及び前記グラウンド導体パターンにより、第１直列共振回路が構成され、
前記第２ヴィア導体、前記第２導体パターン及び前記グラウンド導体パターンにより、第２直列共振回路が構成され、
前記第３ヴィア導体、前記第３導体パターン及び前記グラウンド導体パターンにより、第３直列共振回路が構成され、
前記第４ヴィア導体、前記第４導体パターン及び前記グラウンド導体パターンにより、第４直列共振回路が構成され、
前記第１直列共振回路及び前記第２直列共振回路が、互いに同じ第１共振周波数となり、前記第３直列共振回路及び前記第４直列共振回路が、前記第１共振周波数とは異なる互いに同じ第２共振周波数となるように、前記第１導体パターンと前記第３導体パターンとが互いに異なる面積に形成され、前記第２導体パターンと前記第４導体パターンとが互いに異なる面積に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント回路板。
【請求項４】
前記第２ヴィア導体は、前記第１導体パターン及び前記グラウンド導体パターンを貫通して前記第１導体パターン及び前記グラウンド導体パターンと非接触に配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項５】
前記第３ヴィア導体は、前記第４導体パターン及び前記グラウンド導体パターンを貫通して前記第１導体パターン及び前記グラウンド導体パターンと非接触に配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項６】
前記プリント配線板は、前記第２ヴィア導体のインダクタンスと、前記第２導体パターンと前記グラウンド導体パターンとのキャパシタンスとの積が、前記第１ヴィア導体のインダクタンスと、前記第１導体パターンと前記グラウンド導体パターンとのキャパシタンスとの積の±５％の範囲内であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項７】
前記第１ヴィア導体のインダクタンスをＬ１、前記第２ヴィア導体のインダクタンスをＬ２、前記第１導体パターンと前記グラウンド導体パターンとのキャパシタンスをＣ１、前記第２導体パターンと前記グラウンド導体パターンとのキャパシタンスをＣ２、としたとき、
Ｌ１×Ｃ１＝Ｌ２×Ｃ２であることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路板。
【請求項８】
前記第２導体パターンと前記グラウンド導体パターンとの対向面積が、前記第１導体パターンと前記グラウンド導体パターンとの対向面積よりも小さいことを特徴とする請求項６又は７に記載のプリント回路板。
【請求項９】
前記第１ヴィア導体における前記プリント配線板の面に沿う断面の断面積と、前記第２ヴィア導体における前記プリント配線板の面に沿う断面の断面積とが互いに同一であることを特徴とする請求項８に記載のプリント回路板。
【請求項１０】
前記プリント配線板は、前記第３ヴィア導体のインダクタンスと、前記第３導体パターンと前記グラウンド導体パターンとのキャパシタンスとの積が、前記第４ヴィア導体のインダクタンスと、前記第４導体パターンと前記グラウンド導体パターンとのキャパシタンスとの積の±５％の範囲内であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のプリント回路板。
【請求項１１】
前記第３ヴィア導体のインダクタンスをＬ３、前記第４ヴィア導体のインダクタンスをＬ４、前記第３導体パターンと前記グラウンド導体パターンとのキャパシタンスをＣ３、前記第４導体パターンと前記グラウンド導体パターンとのキャパシタンスをＣ４、としたとき、
Ｌ３×Ｃ３＝Ｌ４×Ｃ４であることを特徴とする請求項１０に記載のプリント回路板。
【請求項１２】
前記第４導体パターンと前記グラウンド導体パターンとの対向面積が、前記第３導体パターンと前記グラウンド導体パターンとの対向面積よりも大きいことを特徴とする請求項１０又は１１に記載のプリント回路板。
【請求項１３】
前記第３ヴィア導体における前記プリント配線板の面に沿う断面の断面積と、前記第４ヴィア導体における前記プリント配線板の面に沿う断面の断面積とが互いに同一であることを特徴とする請求項１２に記載のプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、差動信号の伝送に用いられるプリント配線板を備えたプリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電気・電子機器は、小型化の要求が強いため、それらに使用されるプリント回路板においても、ＩＣなどの実装部品や配線等をより高密度・小面積に配置することが必要とされる。また、近年のデジタル複合機やデジタルカメラは、高速化・高精彩化の要求のため、大容量のデジタル信号を高速に伝送する必要がある。そのため、大容量データを高速に伝送することが可能な差動信号伝送方式が広く用いられるようになっている。
【０００３】
差動伝送信号方式において、信号伝送に必要な基本信号は、一対の信号線のそれぞれに振幅がほぼ等しく、互いに極性が反転したディファレンシャルモード成分により伝送される。また、ディファレンシャルモード成分には、信号伝送に必要な基本信号の成分のほか、基本信号の周波数の高調波成分の信号も含まれている。しかしながらディファレンシャルモード成分は、互いの電流が発生する磁束を打ち消し合うため、高調波成分に起因する差動伝送路からの放射ノイズを抑制することができる。
【０００４】
一方、差動信号伝送方式では、ディファレンシャルモード成分の他に、一対の信号線に互いの極性が同一なコモンモード成分の信号も伝送される。コモンモード成分は、差動信号を送信する送信回路に起因するディファレンシャルモード成分のアンバランス性や、一対の信号線でのアンバランスによって、ディファレンシャルモード成分が変換されることによって発生する。また、このコモンモード成分は、一対の信号線上を互いに同一方向に電流が流れ、発生する磁束が強め合うため、差動伝送路からの放射ノイズが大きくなる。
【０００５】
その抑制手段の１つとして、放射ノイズの原因となるデジタル信号の不要な高調波成分を除去するＬＣ共振型フィルタを用いることが知られている（非特許文献１）。ＬＣ共振型フィルタは、インダクタ素子とキャパシタ素子とを直列接続した直列共振回路であり、各信号線にそれぞれ別個に接続されている。インダクタのインダクタンスとキャパシタのキャパシタンスからなる共振周波数を、不要な高調波成分の周波数に合わせることで、不要な高調波成分であるコモンモード成分を低減するものである。このＬＣ共振型フィルタにおいて、差動信号が高速になると、不要な高調波成分もより高周波となるため、ＬＣ共振型フィルタの共振周波数も高い値に設定することが必要となる。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】佐藤利三郎著「伝送回路」コロナ出版（１９６３年６月３０日、Ｐ２７７）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ＬＣ共振型フィルタを市販の素子（例えばチップインダクタやチップコンデンサ等）で構成しようとすると、共振周波数が高周波帯域の場合には、素子の値を小さくする必要があり、標準的な素子では希望の共振周波数を得るのが困難であった。したがって、市販の素子を使用する場合には、コモンモード成分を抑制することが難しくなることがあった。
【０００８】
そこで本発明は、プリント配線板の導体の構成でコモンモード成分を低減できるプリント回路板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のプリント回路板は、第１導体層、第２導体層、第３導体層、第４導体層の順に絶縁体層を介して積層されたプリント配線板と、一対の差動信号を送信する第１信号端子及び第２信号端子と、グラウンド電位が印加されるグラウンド端子とを有し、前記プリント配線板に実装された送信回路と、を備え、前記プリント配線板は、前記第１導体層に配置され、前記第１信号端子に電気的に導通する第１信号導体パターンと、前記第１導体層に配置され、前記第２信号端子に電気的に導通する第２信号導体パターンと、前記第３導体層に配置され、前記グラウンド端子に電気的に導通するグラウンド導体パターンと、前記プリント配線板の積層方向で前記グラウンド導体パターンに少なくとも一部が重なる位置に配置された第１導体パターン、第２導体パターン、第３導体パターン及び第４導体パターンと、前記第１信号導体パターンと前記第１導体パターンとを電気的に接続する第１ヴィア導体と、前記第２信号導体パターンと前記第２導体パターンとを電気的に接続する第２ヴィア導体と、前記第１信号導体パターンと前記第３導体パターンとを電気的に接続する第３ヴィア導体と、前記第２信号導体パターンと前記第４導体パターンとを電気的に接続する第４ヴィア導体と、を有し、前記第１信号導体パターンに電気的に導通している前記第１導体パターン及び前記第３導体パターンのうち、前記第１導体パターンは前記第２導体層に配置され、前記第３導体パターンは前記第４導体層に配置され、前記第２信号導体パターンに電気的に導通している前記第２導体パターン及び前記第４導体パターンのうち、前記第２導体パターンは前記第４導体層に配置され、前記第４導体パターンは前記第２導体層に配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プリント配線板の導体でインダクタンスやキャパシタンスを形成することで、希望の共振周波数を得ることが可能となり、第１及び第２信号導体パターンにおけるコモンモード成分の透過量を減少させることができる。
【００１１】
更に、第１信号導体パターンに第１ヴィア導体を介して接続される第１導体パターンが、第２導体層に配置され、第１信号導体パターンに第３ヴィア導体を介して接続される第３導体パターンが、第４導体層に配置されている。また、第２信号導体パターンに第２ヴィア導体を介して接続される第２導体パターンが、第４導体層に配置され、第２信号導体パターンに第４ヴィア導体を介して接続される第４導体パターンが、第２導体層に配置されている。これにより、第３ヴィア導体の長さが第１ヴィア導体に比べて長く、第４ヴィア導体の長さが第２ヴィア導体に比べて短くなる。したがって、第１信号導体パターンにおいて第１及び第３ヴィア導体との接続部分において発生するコモンモード成分が異符号となって互いに打ち消し合う。同様に、第２信号導体パターンにおいて、第２及び第４ヴィア導体との接続部分において発生するコモンモード成分が異符号となって打ち消し合う。よって、第１信号導体パターン及び第２信号導体パターンにおけるコモンモード成分の発生量の抑制が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。
【図２】実施形態に係るプリント回路板におけるプリント配線板を示す部分断面図である。
【図３】実施形態に係るプリント回路板の等価回路を示す回路図である。
【図４】比較例のプリント回路板の概略構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。図２は、本発明の実施形態に係るプリント回路板におけるプリント配線板を示す部分断面図である。図３は、本発明の実施形態に係るプリント回路板の等価回路を示す回路図である。
【００１４】
図１に示すように、プリント回路板１００は、プリント配線板２００と、プリント配線板２００に実装された送信回路３００と、プリント配線板２００に実装され、ケーブル５００が接続されるコネクタ４００と、を備えている。
【００１５】
送信回路３００は、互いに極性が反転した一対の差動信号を送信するものであり、一方の差動信号を送信する第１信号端子としての信号端子３０１と、他方の差動信号を送信する第２信号端子としての信号端子３０２とを有している。また、送信回路３００は、グラウンド電位が印加されるグラウンド端子３０３と、電源電位が印加される不図示の電源端子と、を有している。送信回路３００は、電源端子とグラウンド端子３０３の間に直流電圧が印加されることにより動作して一対の信号端子３０１，３０２から所定の伝送レート［ｂｐｓ］のデジタル信号である一対の差動信号を送信するものである。
【００１６】
具体的には、送信回路３００は、データを示すデジタル信号であるパラレル信号をシリアル化して差動信号として出力するものである。その際、送信回路３００は、シリアル化したデータ列にクロック信号を埋め込んで伝送する。
【００１７】
コネクタ４００には、他のプリント配線板や他の電子機器に搭載された受信回路６００（図３）に、デジタル信号である一対の差動信号を伝送するためのケーブル５００が接続される。受信回路６００は、一対の差動信号（シリアル信号）を受信して、デシリアライズし、パラレル信号に変換する。これにより、受信回路６００は、クロックとデータを再生する。
【００１８】
クロック埋め込み型のシリアル伝送では、データと同期クロックが一緒にシリアル化され、ハイレベルとローレベルの論理遷移率が５０％になるように符号化されたデータが伝送される。そのため、伝送されるシリアル信号は、ローレベル又はハイレベルが多ビットで連続することがなく、１ビットを基本周期とした繰り返し波形が支配的に現れることになる。
【００１９】
従って、各信号端子３０１，３０２からは、シリアル信号の１ビット周期の整数倍の周波数で観測されるコモンモード成分が出力される。また、矩形波で伝送されるシリアル信号のスペクトラムは、ｓｉｎｃ関数で表され、１ビット周期の整数倍の周波数にはスペクトラムを持たないことが知られている。つまり、伝送信号のスペクトラムが無い周波数においてコモンモード成分が発生することになる。
【００２０】
ここで、デジタル信号の伝送レートに相当する周波数が基本周波数（繰り返し周波数）［Ｈｚ］であり、例えば、デジタル信号の伝送レートが１［Ｇｂｐｓ］の場合、基本周波数は１［ＧＨｚ］である。換言すると、基本周波数は、１ビット当たりの周期に対応する周波数である。
【００２１】
図２（ａ）は、図１のＩＩａ−ＩＩａ線に沿うプリント配線板２００の断面図、図２（ｂ）は、図１のＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿うプリント配線板２００の断面図である。
【００２２】
プリント配線板２００は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、少なくとも４つの導体層、本実施形態では４つの導体層２０１〜２０４が、絶縁体層２０５〜２０７を介して積層されて構成された４層基板である。本実施形態では、プリント配線板２００は、第１導体層としての導体層２０１、第２導体層としての導体層２０２、第３導体層としての導体層２０３、第４導体層としての導体層２０４の順に絶縁体層２０５〜２０７を介して積層されて構成されている。
【００２３】
プリント配線板２００は、導体層２０１に配置され、信号端子３０１に電気的に導通する第１信号導体パターンとしての信号導体パターン２１１を有している。また、プリント配線板２００は、導体層２０１に配置され、信号端子３０２に電気的に導通する第２信号導体パターンとしての信号導体パターン２１２を有している。
【００２４】
具体的には、一対の信号導体パターン２１１，２１２は、帯状に形成された導体パターンである。信号導体パターン２１１の長手方向の一端が信号端子３０１に接合され、他端がコネクタ４００の不図示の端子に接合されている。また、信号導体パターン２１２の長手方向の一端が信号端子３０２に接合され、他端がコネクタ４００の不図示の端子に接合されている。これにより、一対の差動信号は、一対の信号導体パターン２１１，２１２を伝搬して、コネクタ４００から外部の受信回路６００に伝送される。
【００２５】
また、プリント配線板２００は、導体層２０３に配置され、グラウンド端子３０３に電気的に導通するグラウンド導体パターン２１３を有している。グラウンド導体パターン２１３は、導体層２０３において略全面に亘って配置された面状の導体パターンである。導体層２０１には、送信回路３００のグラウンド端子３０３が接合されるグラウンド導体パターン２１４が配置されており、グラウンド導体パターン２１３と、グラウンド導体パターン２１４とがグラウンドヴィア導体２１５により電気的に接続されている。
【００２６】
また、プリント配線板２００は、図２（ａ）に示すように、第１導体パターンとしての導体パターン２２１と、第２導体パターンとしての導体パターン２２２とを有する。導体パターン２２１は、導体層２０２においてプリント配線板２００の面（ＸＹ平面）に直交するＺ方向（積層方向）でグラウンド導体パターン２１３に少なくとも一部が重なる位置に配置されている。導体パターン２２２は、導体層２０４においてＺ方向でグラウンド導体パターン２１３及び導体パターン２２１に少なくとも一部が重なる位置に配置されている。
【００２７】
具体的には、導体パターン２２１と導体パターン２２２とは、絶縁体層２０６，２０７及びグラウンド導体パターン２１３を挟んで互いに相対する部分を有する。つまり、導体パターン２２２は、Ｚ方向（積層方向）に導体層２０２に投影すると、導体パターン２２１の少なくとも一部と重なりを持つように配置されている。これら導体パターン２２１，２２２は、面状の導体パターンである。
【００２８】
また、プリント配線板２００は、信号導体パターン２１１と導体パターン２２１とを電気的に接続する第１ヴィア導体としてのヴィア導体２３１を有する。更に、プリント配線板２００は、導体パターン２２１及びグラウンド導体パターン２１３と非接触に配置され、信号導体パターン２１２と導体パターン２２２とを電気的に接続する第２ヴィア導体としてのヴィア導体２３２を有する。
【００２９】
また、プリント配線板２００は、図２（ｂ）に示すように、第３導体パターンとしての導体パターン２２３と、第４導体パターンとしての導体パターン２２４とを有する。導体パターン２２３は導体パターン２２２と同一の導体層２０４に配置され、導体パターン２２４は導体パターン２２１と同一の導体層２０２に配置されている。
【００３０】
導体パターン２２３は、導体層２０４においてプリント配線板２００の積層方向であるＺ方向でグラウンド導体パターン２１３に少なくとも一部が重なる位置に配置されている。導体パターン２２４は、導体層２０２においてＺ方向でグラウンド導体パターン２１３及び導体パターン２２３に少なくとも一部が重なる位置に配置されている。
【００３１】
具体的には、導体パターン２２３と導体パターン２２４とは、絶縁体層２０６，２０７及びグラウンド導体パターン２１３を挟んで互いに相対する部分を有する。つまり、導体パターン２２３は、Ｚ方向（積層方向）に導体層２０２に投影すると、導体パターン２２４の少なくとも一部と重なりを持つように配置されている。これら導体パターン２２３，２２４は、面状の導体パターンである。
【００３２】
また、プリント配線板２００は、信号導体パターン２１１と導体パターン２２３とを電気的に接続する第３ヴィア導体としてのヴィア導体２３３を有する。また、プリント配線板２００は、信号導体パターン２１２と導体パターン２２４とを電気的に接続する第４ヴィア導体としてのヴィア導体２３４を有する。ヴィア導体２３３は、導体パターン２２４及びグラウンド導体パターン２１３と非接触に配置されている。
【００３３】
ヴィア導体２１５，２３１，２３２，２３３，２３４は、プリント配線板２００に形成された、Ｚ方向に延びるヴィアホール内に配置された導体である。本実施形態では、ヴィア導体２１５，２３１，２３２，２３３，２３４は、Ｚ方向に延びる円柱形状に形成されているが、円筒形状であってもよく、また、別の形状であってもよい。
【００３４】
本実施形態では、信号導体パターン２１１に電気的に導通している導体パターン２２１，２２３のうち、導体パターン２２１は導体層２０２に配置され、導体パターン２２３は導体層２０４に配置されている。一方、信号導体パターン２１２に電気的に導通している導体パターン２２２，２２４のうち、導体パターン２２２は導体層２０４に配置され、導体パターン２２４は導体層２０２に配置されている。
【００３５】
したがって、ヴィア導体２３２は、ヴィア導体２３１よりもＺ方向の長さが長く形成され、ヴィア導体２３３は、ヴィア導体２３４よりもＺ方向の長さが長く形成されている。また、ヴィア導体２３１のＺ方向の長さとヴィア導体２３４のＺ方向の長さとは同一であり、ヴィア導体２３２のＺ方向の長さとヴィア導体２３３のＺ方向の長さとは同一である。そして、ヴィア導体２３３は、ヴィア導体２３１よりもＺ方向の長さが長く、ヴィア導体２３４は、ヴィア導体２３２よりもＺ方向の長さが短い。
【００３６】
本実施形態では、導体パターン２２１におけるグラウンド導体パターン２１３側の面の全部がグラウンド導体パターン２１３の外周縁で囲まれた領域に絶縁体層２０６を挟んで対向している。つまり、導体パターン２２１をＺ方向に導体層２０３に投影したときの投影像の全部が、グラウンド導体パターン２１３の外周縁で囲まれた領域内にある。また、導体パターン２２２におけるグラウンド導体パターン２１３側の面の全部がグラウンド導体パターン２１３の外周縁で囲まれた領域に絶縁体層２０７を挟んで対向している。つまり、導体パターン２２２をＺ方向に導体層２０３に投影したときの投影像の全部が、グラウンド導体パターン２１３の外周縁で囲まれた領域内にある。
【００３７】
更に、本実施形態では、導体パターン２２２におけるグラウンド導体パターン２１３側の面の全部が、導体パターン２２１の外周縁で囲まれた領域に対向している。つまり、導体パターン２２２をＺ方向に導体層２０２に投影したときの投影像が、導体パターン２２１の外周縁で囲まれた領域内にある。
【００３８】
また、導体パターン２２３におけるグラウンド導体パターン２１３側の面の全部がグラウンド導体パターン２１３の外周縁で囲まれた領域に絶縁体層２０７を挟んで対向している。つまり、導体パターン２２３をＺ方向に導体層２０３に投影したときの投影像の全部が、グラウンド導体パターン２１３の外周縁で囲まれた領域内にある。また、導体パターン２２４におけるグラウンド導体パターン２１３側の面の全部がグラウンド導体パターン２１３の外周縁で囲まれた領域に絶縁体層２０６を挟んで対向している。つまり、導体パターン２２４をＺ方向に導体層２０３に投影したときの投影像の全部が、グラウンド導体パターン２１３の外周縁で囲まれた領域内にある。
【００３９】
更に、本実施形態では、導体パターン２２３におけるグラウンド導体パターン２１３側の面の全部が、導体パターン２２４の外周縁で囲まれた領域に対向している。つまり、導体パターン２２３をＺ方向に導体層２０２に投影したときの投影像が、導体パターン２２４の外周縁で囲まれた領域内にある。
【００４０】
ここで、ヴィア導体２３１とヴィア導体２３３とは、互いに間隔をあけて配置されて、信号導体パターン２１１において、互いに異なる位置に接続されている。同様に、ヴィア導体２３２とヴィア導体２３４とは、互いに間隔をあけて配置されて、信号導体パターン２１２において、互いに異なる位置に接続されている。
【００４１】
本実施形態では、ヴィア導体２３１は、信号導体パターン２１１において、ヴィア導体２３３の接続位置よりも差動信号の伝送方向上流側に接続されている。また、ヴィア導体２３２は、信号導体パターン２１２において、ヴィア導体２３４の接続位置よりも差動信号の伝送方向上流側に接続されている。
【００４２】
ヴィア導体２３１，２３２，２３３，２３４は、主にインダクタンスとして作用する。一方、絶縁体層２０６を挟んで互いに対向する導体パターン２２１とグラウンド導体パターン２１３とで、主にキャパシタンスとして作用する。また、絶縁体層２０７を挟んで互いに対向する導体パターン２２２とグラウンド導体パターン２１３とで、主にキャパシタンスとして作用する。また、絶縁体層２０７を挟んで互いに対向する導体パターン２２３とグラウンド導体パターン２１３とで、主にキャパシタンスとして作用する。また、絶縁体層２０６を挟んで互いに対向する導体パターン２２４とグラウンド導体パターン２１３とで、主にキャパシタンスとして作用する。
【００４３】
つまり、信号導体パターン２１１には、一端と他端との間から分岐する図３に示すような直列共振回路（ＬＣ共振型フィルタ）Ｑ１，Ｑ３が接続されたこととなる。また、信号導体パターン２１２には、一端と他端との間から分岐する図３に示すような直列共振回路（ＬＣ共振型フィルタ）Ｑ２，Ｑ４が接続されたこととなる。
【００４４】
ここで、図３に示すように、ヴィア導体２３１のインダクタンスをＬ１［Ｈ］、ヴィア導体２３２のインダクタンスをＬ２［Ｈ］とする。ヴィア導体２３３のインダクタンスをＬ３［Ｈ］、ヴィア導体２３４のインダクタンスをＬ４［Ｈ］とする。また、導体パターン２２１とグラウンド導体パターン２１３とのキャパシタンスをＣ１［Ｆ］、導体パターン２２２とグラウンド導体パターン２１３とのキャパシタンスをＣ２［Ｆ］とする。また、導体パターン２２３とグラウンド導体パターン２１３とのキャパシタンスをＣ３［Ｆ］、導体パターン２２４とグラウンド導体パターン２１３とのキャパシタンスをＣ４［Ｆ］とする。そして、図３に示すような、Ｌ１とＣ１、Ｌ２とＣ２、Ｌ３とＣ３、Ｌ４とＣ４が直列接続された直列共振回路Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４が構成される。つまり、ヴィア導体２３１、導体パターン２２１及びグラウンド導体パターン２１３により、第１直列共振回路である直列共振回路Ｑ１が構成されている。また、ヴィア導体２３２、導体パターン２２２及びグラウンド導体パターン２１３により、第２直列共振回路である直列共振回路Ｑ２が構成されている。また、ヴィア導体２３３、導体パターン２２３及びグラウンド導体パターン２１３により、第３直列共振回路である直列共振回路Ｑ３が構成されている。また、ヴィア導体２３４、導体パターン２２４及びグラウンド導体パターン２１３により、第４直列共振回路である直列共振回路Ｑ４が構成されている。
【００４５】
各々の直列共振回路Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４の共振周波数ｆ１，ｆ２，ｆ３，ｆ４は、
【００４６】
【数１】
2015033120.tif 000003
で表される。
【００４７】
これら共振周波数ｆ１，ｆ２，ｆ３，ｆ４においては、一対の信号導体パターン２１１，２１２とグラウンド導体パターン２１３の間のインピーダンスが小さくなる。そのため、送信回路３００から出力される差動信号に含まれるコモンモード成分の周波数成分のうち、直列共振回路の理論上、コモンモード成分のピーク周波数は、伝送されるデジタル信号の基本周波数もしくは基本周波数の整数倍の中の一つの周波数と一致する。従って共振周波数ｆ１，ｆ２を、低減したいコモンモード成分に相当するデジタル信号の基本周波数もしくはその整数倍に一致させることが好ましい。
【００４８】
ただし、信号を伝送するまわりの環境等により、コモンモード成分のピーク周波数と伝送されるデジタル信号の基本周波数とは、±１０％程度の誤差を持つこともある。従って、共振周波数ｆ１，ｆ２及びｆ３，ｆ４を、伝送されるデジタル信号の基本周波数もしくは基本周波数の整数倍の±５％の誤差の範囲内とすることで、コモンモード成分を効果的に低減する事ができる。また、コモンモード成分の抑制には、必ずしも、共振周波数ｆ１，ｆ２及び共振周波数ｆ３，ｆ４と、低デジタル信号の基本周波数もしくはその整数倍の中の一つの周波数とを一致させる必要はない。±１０％程度の誤差の範囲内であれば充分効果的にコモンモード成分を低減する事ができる。この点からも、±１０％程度の誤差の範囲は有効な範囲であると言える。
【００４９】
ここで、信号導体パターン２１１および信号導体パターン２１２で同一の共振周波数を得るためには、
【００５０】
【数２】
2015033120.tif 000004
とする必要がある。即ち、本実施形態では、共振周波数ｆ１と共振周波数ｆ２とが互いに同じ第１共振周波数ｆａであり、共振周波数ｆ３と共振周波数ｆ４とが、第１共振周波数ｆａとは異なる互いに同じ第２共振周波数ｆｂとなるように設定されている。具体的には、共振周波数ｆ１，ｆ２は、基本周波数の１倍（奇数倍）、共振周波数ｆ３，ｆ４は、基本周波数の２倍（偶数倍）の周波数となるように設定されている。つまり、ｆｂ＝２×ｆａである。
【００５１】
式（１）、式（２）、式（５）より、
【００５２】
【数３】
2015033120.tif 000005
となる。また、式（３）、式（４）、式（６）より、
【００５３】
【数４】
2015033120.tif 000006
となる。
【００５４】
また、理論的には共振周波数ｆ１＝ｆ２、ｆ３＝ｆ４とすることで、最も効果的にコモンモード成分を低減することができる。しかしながら必ずしも、共振周波数ｆ１＝ｆ２、ｆ３＝ｆ４とする必要はなく、±５％程度の誤差の範囲内であれば充分効果的にコモンモード成分を低減する事ができる。
【００５５】
なお、共振周波数ｆ１，ｆ２と共振周波数ｆ３，ｆ４とを互いに異ならせるには、キャパシタンスＣ１〜Ｃ４、即ち導体パターン２２１〜２２４の面積で調整すればよい。したがって、本実施形態では、導体パターン２２１と導体パターン２２３とが互いに面積が異なり、導体パターン２２２と導体パターン２２４とが互いに面積が異なるように形成されている。
【００５６】
本実施形態では、絶縁体層２０６と絶縁体層２０７とはＺ方向の厚みが互いに同一に設定されている。また、各絶縁体層２０６，２０７の絶縁体（誘電体）の誘電率（比誘電率）も同一のものとしている。更に、本実施形態では、ヴィア導体２３１，２３２，２３３，２３４との太さ、即ちヴィア導体２３１，２３２，２３３，２３４におけるＸＹ平面に沿う断面の断面積が互いに同一である。
【００５７】
ヴィア導体２３１とヴィア導体２３４とが同じ長さであるのでＬ１＝Ｌ４であり、ヴィア導体２３２とヴィア導体２３３とが同じ長さであるのでＬ２＝Ｌ３である。そして、共振周波数ｆ１，ｆ２と共振周波数ｆ３，ｆ４とが互いに異なるので、導体パターン２２１と導体パターン２２４とが互いに異なる面積に形成され、導体パターン２２２と導体パターン２２３とが互いに異なる面積に形成されている。
【００５８】
具体的には、共振周波数ｆ３，ｆ４が共振周波数ｆ１，ｆ２よりも高い周波数であるため、導体パターン２２４は、導体パターン２２１よりも面積が小さく、導体パターン２２３は、導体パターン２２２よりも面積が小さい。更に、導体パターン２２４は、導体パターン２２２よりも面積が小さく、導体パターン２２３は、導体パターン２２１よりも面積が小さい。
【００５９】
ヴィア導体２３２は、ヴィア導体２３１よりもＺ方向の長さが長いため、ヴィア導体２３２のインダクタンスＬ２は、ヴィア導体２３１のインダクタンスＬ１よりも高い。つまり、図１及び図２に示すように、ヴィア導体２３２のＺ方向の長さは、ヴィア導体２３１に比べて長いため、Ｌ１＜Ｌ２となる。そのため、式（７）を満たすためには、Ｃ１＞Ｃ２とする必要がある。
【００６０】
Ｃ１＞Ｃ２とする場合、導体パターン２２１とグラウンド導体パターン２１３との距離を、導体パターン２２２とグラウンド導体パターン２１３との距離よりも狭めたり、絶縁体層２０６の誘電率を絶縁体層２０７の誘電率よりも高くしたりしてもよい。
【００６１】
本実施形態では、製造の容易性から、絶縁体層２０６，２０７は、同一の厚みで同一の誘電率としている。そして、導体パターン２２２とグラウンド導体パターン２１３との対向面積が、導体パターン２２１とグラウンド導体パターン２１３との対向面積よりも小さくしている。つまり、導体パターン２２２の面積を、導体パターン２２１の面積よりも小さくしている。このように、簡単な構成でＣ１＞Ｃ２とすることができ、占有面積が小さいながらも効果的に一対の信号導体パターン２１１，２１２を伝搬するコモンモード成分を除去することができる。
【００６２】
直列共振回路Ｑ１，Ｑ２を通じてグラウンド導体パターン２１３に流れたコモンモード成分は、グラウンドヴィア導体２１５及びグラウンド導体パターン２１４を介して送信回路３００のグラウンド端子３０３に帰還することとなる。
【００６３】
ここで、Ｌ１＜Ｌ２、Ｃ１＞Ｃ２より、Ｌ１とＣ１により構成される直列共振回路Ｑ１のインピーダンスが、Ｌ２とＣ２により構成される直列共振回路Ｑ２のインピーダンスと比較して小さくなる。そのため、信号導体パターン２１１を流れる電流Ｉ１が、信号導体パターン２１２を流れる電流Ｉ２よりも小さくなり、コモンモード成分が発生することがある。
【００６４】
次に、図１及び図２に示すように、ヴィア導体２３４のＺ方向の長さは、ヴィア導体２３３に比べて短いため、ヴィア導体２３３のインダクタンスＬ３は、ヴィア導体２３４のインダクタンスＬ４よりも高く、Ｌ３＞Ｌ４となる。そのため、式（８）を満たすためには、Ｃ３＜Ｃ４とする必要がある。
【００６５】
本実施形態では、製造の容易性から、絶縁体層２０６，２０７は、同一の厚みで同一の誘電率としている。そして、導体パターン２２４とグラウンド導体パターン２１３との対向面積が、導体パターン２２３とグラウンド導体パターン２１３との対向面積よりも大きくしている。つまり、導体パターン２２４の面積を、導体パターン２２３の面積よりも大きくしている。このように、簡単な構成でＣ３＜Ｃ４とすることができ、占有面積が小さいながらも効果的に一対の信号導体パターン２１１，２１２を伝搬するコモンモード成分を除去することができる。
【００６６】
直列共振回路Ｑ３，Ｑ４を通じてグラウンド導体パターン２１３に流れたコモンモード成分は、グラウンドヴィア導体２１５及びグラウンド導体パターン２１４を介して送信回路３００のグラウンド端子３０３に帰還することとなる。
【００６７】
ここで、Ｌ３＞Ｌ４、Ｃ３＜Ｃ４より、Ｌ３とＣ３により構成される直列共振回路Ｑ３のインピーダンスが、Ｌ４とＣ４により構成される直列共振回路Ｑ４のインピーダンスと比較して大きくなる。そのため、信号導体パターン２１１を流れる電流Ｉ１が、信号導体パターン２１２を流れる電流Ｉ２よりも大きくなり、コモンモード成分が発生する。
【００６８】
したがって、一対の直列共振回路Ｑ１，Ｑ２の接続部においてＩ１＜Ｉ２となっているのに対し、一対の直列共振回路Ｑ３，Ｑ４の接続部においてＩ１＞Ｉ２となっている。
【００６９】
図４は、比較例のプリント回路板の概略構成を示す説明図である。なお、比較例において、図１と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００７０】
比較例のプリント回路板１００Ｘは、プリント配線板２００Ｘと、プリント配線板２００Ｘに実装された送信回路３００及びコネクタ４００とを備えている。プリント配線板２００Ｘは、一対の信号導体パターン２１１，２１２を有している。
【００７１】
信号導体パターン２１１には、ヴィア導体２３１を介して導体パターン２２１が接続され、ヴィア導体２３３Ｘを介して導体パターン２２３Ｘが接続されている。導体パターン２２１と導体パターン２２３Ｘは、同一の導体層（第２導体層）に配置されている。
【００７２】
信号導体パターン２１２には、ヴィア導体２３２を介して導体パターン２２２が接続され、ヴィア導体２３４Ｘを介して導体パターン２２４Ｘが接続されている。導体パターン２２２と導体パターン２２４Ｘとは、同一の導体層（第４導体層）に配置されている。
【００７３】
図４において、ヴィア導体２３４Ｘの長さはヴィア導体２３３Ｘに比べて長いため、Ｌ３＜Ｌ４となる。そのため、式（８）を満たすためには、Ｃ３＞Ｃ４とする必要があるため、導体パターン２２４Ｘは導体パターン２２３Ｘよりも小さく構成されている。ここで、Ｌ３＜Ｌ４、Ｃ３＞Ｃ４より、Ｌ３とＣ３により構成される直列共振回路のインピーダンスが、Ｌ４とＣ４により構成される直列共振回路のインピーダンスと比較して小さくなる。そのため、信号導体パターン２１１を流れる電流Ｉ１が、信号導体パターン２１２を流れる電流Ｉ２よりも小さくなり、コモンモード成分が発生する。ヴィア導体２３１と導体パターン２２１、ヴィア導体２３２と導体パターン２２２により構成される一対の直列共振回路の接続部においてＩ１＜Ｉ２となっている。
【００７４】
また、ヴィア導体２３３Ｘと導体パターン２２３Ｘ、及びヴィア導体２３４Ｘと導体パターン２２４Ｘにより構成される一対の直列共振回路の接続部において、Ｉ１＜Ｉ２となっている。そのため、二対の直列共振回路の接続部において発生するコモンモード成分は同符号となり、打ち消しが起きずにコモンモード成分の発生量が大きくなる。
【００７５】
これに対し、本実施形態では、信号導体パターン２１１における一対の直列共振回路Ｑ１，Ｑ３の接続部、及び信号導体パターン２１２における一対の直列共振回路Ｑ２，Ｑ４の接続部において発生するコモンモード成分が異符号となり、互いに打ち消し合う。よって、一対の信号導体パターン２１１，２１２におけるコモンモード成分の発生量の抑制が可能となる。
【００７６】
また、プリント配線板２００の導体でインダクタンスやキャパシタンスを形成することで、直列共振回路Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３，Ｑ４において、希望の共振周波数を得ることが可能となる。ゆえに、一対の信号導体パターン２１１，２１２におけるコモンモード成分の透過量を減少させる、つまり、コモンモード成分に起因するケーブル５００等からの放射ノイズを低減することができる。
【００７７】
更に、導体パターン２２１と導体パターン２２２とは、Ｚ方向から見て、少なくとも一部が互いに重なっており、また、導体パターン２２３と導体パターン２２４とは、Ｚ方向から見て、少なくとも一部が互いに重なっている。したがって、これら導体パターン２２１，２２２，２２３，２２４が占有する占有面積を小さくすることができ、プリント配線板２００、ひいてはプリント回路板１００の小型化を実現することができる。
【００７８】
本実施形態では、ヴィア導体２３２は、導体パターン２２１及びグラウンド導体パターン２１３を貫通して配置されている。つまり、ヴィア導体２３２は、導体パターン２２１の貫通孔２２１ａ及びグラウンド導体パターン２１３の貫通孔２１３ａを通過して、導体パターン２２１，２１３と非接触状態である。
【００７９】
また、ヴィア導体２３３は、導体パターン２２４及びグラウンド導体パターン２１３を貫通して配置されている。つまり、ヴィア導体２３３は、導体パターン２２４の貫通孔２２４ａ及びグラウンド導体パターン２１３の貫通孔２１３ｂを通過して、導体パターン２２４，２１３と非接触状態である。
【００８０】
したがって、プリント配線板２００のＸＹ平面に垂直なＺ方向から見て、導体パターン２２１〜２２４が占有する占有面積を更に小さくすることができ、プリント配線板２００、ひいてはプリント回路板１００の更なる小型化を実現することができる。
【実施例】
【００８１】
実施例として、図１に示すプリント回路板１００について、３次元電磁界シミュレーションを実施した結果について説明する。シミュレーションモデルとして、プリント配線板２００は、外形が幅１００［ｍｍ］、長さ１００［ｍｍ］、厚さ１．６［ｍｍ］とした。表層である導体層２０１には、一対の信号導体パターン２１１，２１２として、幅１［ｍｍ］、長さ１００［ｍｍ］、厚さ０．０３５［ｍｍ］の導体を設け、一対の信号導体パターン２１１，２１２間の間隔を０．２［ｍｍ］とした。また、導体層２０１からプリント配線板２００の積層方向に１．５［ｍｍ］の位置に幅１００［ｍｍ］、長さ１００［ｍｍ］、厚さ０．０３５［ｍｍ］の面状のグラウンド導体パターン２１３を設け、マイクロストリップ構造とした。誘電体はＦＲ４（比誘電率４．３）とし、導体は銅（導電率５．８×１０７［Ｓ／ｍ］）を用いた。
【００８２】
送信回路３００は、Ｓパラメータのポート１１、ポート１２として、受信回路６００は、Ｓパラメータのポート２１、ポート２２として、一対の信号導体パターン２１１，２１２の両端とグラウンド導体パターン２１３の間に設定した。つまり、信号導体パターン２１１には、ポート１１とポート１２を設定し、信号導体パターン２１２には、ポート２１とポート２２を設定した。
【００８３】
また、信号導体パターン２１１において、送信回路３００から受信回路６００に向かって４０［ｍｍ］の点に、径０．２［ｍｍ］、長さ１．４［ｍｍ］のヴィア導体２３１を設けた。ヴィア導体２３１の先端に、厚さ０．０３５［ｍｍ］、一辺の長さが５．２［ｍｍ］の正方形の導体パターン２２１を設けた。なお、導体パターン２２１は、信号導体パターン２１１，２１２間の中点を中心とした。導体パターン２２１とグラウンド導体パターン２１３との間の層間厚は３０［μｍ］とした。
【００８４】
さらに、信号導体パターン２１１において、送信回路３００から受信回路６００に向かって５０［ｍｍ］の点に、径０．２［ｍｍ］、長さ１．４［ｍｍ］のヴィア導体２３３を設けた。ヴィア導体２３３の先端に、厚さ０．０３５［ｍｍ］、一辺の長さが２．２［ｍｍ］の正方形の導体パターン２２３を設けた。なお、導体パターン２２３は、一対の信号導体パターン２１１，２１２間の中点を中心とした。導体パターン２２３とグラウンド導体パターン２１３との間の層間厚は３０［μｍ］とした。また、ヴィア導体２３３と、グラウンド導体パターン２１３及び導体パターン２２４とは非接続の状態である。
【００８５】
また、信号導体パターン２１２において、送信回路３００から受信回路６００に向かって４０［ｍｍ］の点に、径０．２［ｍｍ］、長さ１．４［ｍｍ］のヴィア導体２３２を設けた。ヴィア導体２３２の先端に、厚さ０．０３５［ｍｍ］、一辺の長さが５．０８［ｍｍ］の正方形の導体パターン２２２を設けた。なお、導体パターン２２２は、一対の信号導体パターン２１１，２１２間の中点を中心とした。導体パターン２２２とグラウンド導体パターン２１３との間の層間厚は３０［μｍ］とした。また、ヴィア導体２３２と、グラウンド導体パターン２１３及び導体パターン２２１とは非接続の状態である。
【００８６】
さらに、信号導体パターン２１２において、送信回路３００から受信回路６００に向かって５０［ｍｍ］の点に、径０．２［ｍｍ］、長さ１．４［ｍｍ］のヴィア導体２３４を設けた。ヴィア導体２３４の先端に、厚さ０．０３５［ｍｍ］、一辺の長さが２．３２［ｍｍ］の正方形の導体パターン２２４を設けた。なお、導体パターン２２４は、一対の信号導体パターン２１１，２１２間の中点を中心とした。導体パターン２２４とグラウンド導体パターン２１３との間の層間厚は３０［μｍ］とした。
【００８７】
図４に示す比較例のプリント回路板１００Ｘについても同様にモデル化した。本実施例のシミュレーションモデルと異なる点のみ説明する。信号導体パターン２１１において、送信回路３００から受信回路６００に向かって５０［ｍｍ］の点に径０．２［ｍｍ］、長さ１．４［ｍｍ］のヴィア導体２３３Ｘを設けた。ヴィア導体２３３Ｘの先端に、厚さ０．０３５［ｍｍ］、一辺の長さが２．３２［ｍｍ］の正方形の導体パターン２２３Ｘを設けた。なお、導体パターン２２３Ｘは、一対の信号導体パターン２１１，２１２間の中点を中心としている。導体パターン２２３Ｘとグラウンド導体パターン２１３との間の層間厚は３０［μｍ］とした。
【００８８】
信号導体パターン２１２において、送信回路３００から受信回路６００に向かって５０［ｍｍ］の点に径０．２［ｍｍ］、長さ１．４［ｍｍ］のヴィア導体２３４Ｘを設けた。ヴィア導体２３４Ｘの先端に、厚さ０．０３５［ｍｍ］、一辺の長さが２．２［ｍｍ］の正方形の導体パターン２２４Ｘを設けた。なお、導体パターン２２４Ｘは、一対の信号導体パターン２１１，２１２間の中点を中心としている。導体パターン２２４Ｘとグラウンド導体パターン２１３の間の層間厚は３０［μｍ］とした。また、ヴィア導体２３４Ｘと、グラウンド導体パターン２１３及び導体パターン２２３Ｘとは非接続の状態である。
【００８９】
それぞれのモデルは一例として、ヴィア導体２３１と導体パターン２２１、ヴィア導体２３２と導体パターン２２２により構成される一対の直列共振回路の共振周波数が１［ＧＨｚ］となるように寸法を決めている。また、ヴィア導体２３３（２３３Ｘ）と導体パターン２２３（２２３Ｘ）、ヴィア導体２３４（２３４Ｘ）と導体パターン２２４（２２４Ｘ）により構成される一対の直列共振回路が２［ＧＨｚ］となるように寸法を決めている。
【００９０】
それぞれのモデルについて、コモンモード成分の発生量（ミックスドモードＳパラメータのＳｃｄ２１）をシミュレーションにより求めた。
【００９１】
表１に、比較例のプリント回路板１００Ｘと本実施例のプリント回路板１００におけるコモンモード成分の発生量の最大値を示す。
【００９２】
【表１】
2015033120.tif 000007
【００９３】
表１より、本実施例のプリント回路板１００は、比較例のプリント回路板１００Ｘと比較して、コモンモード成分の発生量が抑制されていることが分かる。
【００９４】
なお、本発明は、以上説明した実施形態及び実施例に限定されるものではなく、多くの変形が本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識を有する者により可能である。
【００９５】
上記実施形態では、ヴィア導体、導体パターン及びグラウンド導体パターンで構成される直列共振回路の構造を各信号導体パターンに対してそれぞれ２つ設けた場合について説明したがこれに限定するものではない。伝送する差動信号の不要な高調波は複数あるため、その周波数に合わせて２つ以上の直列共振回路の構造を設けてもよい。
【００９６】
また、上記実施形態では、プリント配線板が４層の導体層を有する場合について説明したが、導体層が５層以上のプリント配線板についても本発明は適用可能である。その際、第１導体層や第４導体層は、上記実施形態のように表層の導体層ではなく、内層の導体層であってもよい。
【００９７】
また、上記実施形態では、ヴィア導体２３２，２３３が、導体パターン２２１，２２４、グラウンド導体パターン２１３を貫通する場合について説明したが、貫通しないように配置される場合であってもよい。
【符号の説明】
【００９８】
１００…プリント回路板、２００…プリント配線板、２０１…導体層（第１導体層）、２０２…導体層（第２導体層）、２０３…導体層（第３導体層）、２０４…導体層（第４導体層）、２１１…信号導体パターン（第１信号導体パターン）、２１２…信号導体パターン（第２信号導体パターン）、２１３…グラウンド導体パターン、２２１…導体パターン（第１導体パターン）、２２２…導体パターン（第２導体パターン）、２２３…導体パターン（第３導体パターン）、２２４…導体パターン（第４導体パターン）、２３１…ヴィア導体（第１ヴィア導体）、２３２…ヴィア導体（第２ヴィア導体）、２３３…ヴィア導体（第３ヴィア導体）、２３４…ヴィア導体（第４ヴィア導体）、３００…送信回路、３０１…信号端子（第１信号端子）、３０２…信号端子（第２信号端子）、３０３…グラウンド端子
【図１】
2015033120.tif 000008
【図２】
2015033120.tif 000009
【図３】
2015033120.tif 000010
【図４】
2015033120.tif 000011