(57)【要約】【課題】回路パターン状の金属箔表面に保護層を効率よく容易に形成することができ、且つ、回路パターン状の金属箔の位置からの保護層の位置ずれを抑制することにより、部品実装部の保護層による被覆を抑制することができる回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】回路パターン状の金属箔を備え、前記回路パターン状の金属箔は、保護層に被覆された保護層被覆部と、金属箔が露出した部品実装部とを有する回路基板の製造方法であって、（１）平面状の金属箔表面の部品実装部となる箇所にレジストインキ層を形成する工程１、（２）前記平面状の金属箔表面の、前記部品実装部となる箇所以外の箇所に回路パターン状に保護層を形成する工程２、（３）前記レジストインキ層及び前記保護層をマスクとして、前記平面状の金属箔にエッチングを施すことにより、回路パターン状の金属箔を形成する工程３、及び、（４）前記レジストインキ層を除去する工程４、を備えることを特徴とする製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターン状の金属箔を備え、前記回路パターン状の金属箔は、保護層に被覆された保護層被覆部と、金属箔が露出した部品実装部とを有する回路基板の製造方法であって、
（１）平面状の金属箔表面の部品実装部となる箇所にレジストインキ層を形成する工程１、
（２）前記平面状の金属箔表面の、前記部品実装部となる箇所以外の箇所に回路パターン状に保護層を形成する工程２、
（３）前記レジストインキ層及び前記保護層をマスクとして、前記平面状の金属箔にエッチングを施すことにより、回路パターン状の金属箔を形成する工程３、及び、
（４）前記レジストインキ層を除去する工程４、
を備えることを特徴とする製造方法。
【請求項２】
前記レジストインキ層が耐酸性又は耐アルカリ性であり、前記保護層が耐酸性且つ耐アルカリ性である、請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記工程４は、前記レジストインキ層を除去し、且つ、前記保護層を除去しない工程である、請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記レジストインキ層、及び前記保護層の少なくとも１つは、可視光領域で吸収スペクトルを持つ顔料を含んでいる、請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法。
【請求項５】
前記金属箔はアルミニウム箔、又は銅箔である、請求項１〜４のいずれかに記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路パターン状の金属箔を備える回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＲＦＩＤ等の回路基板の製造では、ベースとなる樹脂製フィルムの両面または片面に、接着剤等により銅やアルミの平面状の金属箔をラミネートした後に、金属箔表面に耐薬品性を持つインキを塗工したり、感光性フィルムをラミネートし、露光、現像したりして、エッチングレジストとなるレジスト層を形成している。
【０００３】
次いで、レジスト層が形成されていない箇所の金属箔を、主に酸性の溶液でエッチングすることにより回路パターンを形成している。エッチング後、不要となったレジスト層は、主に弱アルカリ性の溶液によって除去される。
【０００４】
更に、回路パターンの形成後に、表面絶縁性の向上や、部品実装時の加熱や高湿度環境下での長期保管による金属箔酸化の防止を目的として、回路パターン状の金属箔の表面は、ソルダーレジストやカバーレイによって被覆される。
【０００５】
上述の被覆は回路形成後、電子部品等の部品実装前に行う為、部品実装部を避けて行う必要がある。例えば、ソルダーレジストを用いて回路パターン状の金属箔の表面を被覆する方法として、形成された回路パターンとの位置合わせを行いながら、部品実装部を避けて、スクリーン印刷方式でレジストインキを塗工する方法が開示されている（特許文献１参照）。また、カバーレイを用いて回路パターン状の金属箔を被覆する方法として、回路基板の全面に感光性の樹脂組成物を塗工した後に露光、現像、硬化を行い、部品実装部の金属箔を露出させて、他の領域を被覆する方法が開示されている（特許文献２参照）。
【０００６】
しかしながら、上述の方法では、図２７及び図２８に示すように、形成された回路上に、正確に位置合わせをしながらレジストインキを塗工する必要がある。図２７は、従来の方法により被覆された回路パターン状の金属箔を備える回路基板の平面図であり、図２８は、そのＡ−Ａ’断面図である。図２７及び図２８において、回路基板１００は、絶縁性基材１０１上に、回路パターン状の金属箔１０２が形成されており、当該回路パターン状の金属箔１０２は、レジストインキが塗工され、保護層１０３に被覆されている。また、金属箔１０２は、一部保護層１０３に被覆されていない部分を有しており、当該部分が部品実装部１０２ａを形成している。
【０００７】
図２７及び図２８において、回路基板１００では、位置合わせ時のわずかな誤差でも、工業的生産時には回路パターンとレジストインキ等との位置ずれが大きくなる可能性がある。位置ずれが生じた場合、図２９及び図３０の様に、本来レジストインキ等に被覆されなければならない回路パターン状の金属箔１０２が露出してしまい、且つ、本来レジストインキ等に被覆されてはいけない部品実装部が被覆されてしまい、電子部品の実装ができなくなるという問題がある。
【０００８】
部品実装部がレジストインキ等に被覆されると、電子部品等を実装しても導通することができないため、回路基板としての機能を果たすことができない。このため、上述の問題は、回路基板にとって重大な問題である。
【０００９】
従って、回路パターン状の金属箔表面に保護層を容易に形成することができ、且つ、回路パターン状の金属箔の位置からの保護層の位置ずれを抑制することにより、部品実装部の保護層による被覆が抑制できる回路基板の製造方法の開発が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−１９４２２２号公報
【特許文献２】特開２０１１−１２４５４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、回路パターン状の金属箔表面に保護層を効率よく容易に形成することができ、且つ、回路パターン状の金属箔の位置からの保護層の位置ずれを抑制することにより、部品実装部の保護層による被覆を抑制することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係る回路基板は、上記の事情に鑑みてなされたものであって、下記の回路基板の製造方法に関する。
１．回路パターン状の金属箔を備え、前記回路パターン状の金属箔は、保護層に被覆された保護層被覆部と、金属箔が露出した部品実装部とを有する回路基板の製造方法であって、
（１）平面状の金属箔表面の部品実装部となる箇所にレジストインキ層を形成する工程１、
（２）前記平面状の金属箔表面の、前記部品実装部となる箇所以外の箇所に回路パターン状に保護層を形成する工程２、
（３）前記レジストインキ層及び前記保護層をマスクとして、前記平面状の金属箔にエッチングを施すことにより、回路パターン状の金属箔を形成する工程３、及び、
（４）前記レジストインキ層を除去する工程４、
を備えることを特徴とする製造方法。
２．前記レジストインキ層が耐酸性又は耐アルカリ性であり、前記保護層が耐酸性且つ耐アルカリ性である、上記項１に記載の製造方法。
３．前記工程４は、前記レジストインキ層を除去し、且つ、前記保護層を除去しない工程である、上記項１又は２に記載の製造方法。
４．前記レジストインキ層、及び前記保護層の少なくとも１つは、可視光領域で吸収スペクトルを持つ顔料を含んでいる、上記項１〜３のいずれかに記載の製造方法。
５．前記金属箔はアルミニウム箔、又は銅箔である、上記項１〜４のいずれかに記載の製造方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の回路基板の製造方法は、平面状の金属箔表面の部品実装部となる箇所にレジストインキ層を形成し、部品実装部となる箇所以外の箇所に回路パターン状に保護層を形成して、当該レジストインキ層及び保護層をマスクとして、平面状の金属箔にエッチングを施すことにより、回路パターン状の金属箔を形成する。
【００１４】
上記レジストインキ層が形成された箇所は保護層が形成されず、レジストインキ層の除去後に金属箔が露出した部品実装部となる。また、保護層は、金属箔のエッチングの際にマスクとしての役割を果たした後も、そのまま金属箔上に残り、回路パターン状の金属箔の保護層となる。このため、本発明の製造方法によれば、回路パターン状の金属箔を形成した後に、別途保護層を金属箔上に形成する工程が不要であり、製造工程においてリードタイムと製造コストの増加が抑制され、保護層に被覆された回路パターン状の金属箔を備える回路基板を効率よく容易に製造することができる。
【００１５】
また、本発明の製造方法によれば、平面状の金属箔表面の、部品実装部となる箇所以外の、レジストインキ層が形成されていない箇所に保護層が形成される。上記レジストインキ層が除去されることにより、レジストインキ層が形成された箇所の金属箔が露出して部品実装部となるので、部品実装部の保護層による被覆が抑制され、且つ、回路パターン状の金属箔の位置からの保護層の位置ずれを抑制することができる。
【００１６】
すなわち、本発明の製造方法によれば、回路パターン状の金属箔表面に保護層を効率よく容易に形成することができ、部品実装部の保護層による被覆が抑制され、且つ、回路パターン状の金属箔の位置からの保護層の位置ずれを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の製造方法により製造された回路基板の一例を示す平面図である。
【図２】本発明の製造方法により製造された回路基板の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の製造方法の工程１の段階の回路基板の層構成の一例を示す平面図である。
【図４】本発明の製造方法の工程１の段階の回路基板の層構成の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の製造方法の工程２の段階の回路基板の層構成の一例を示す平面図である。
【図６】本発明の製造方法の工程２の段階の回路基板の層構成の一例を示す断面図である。
【図７】本発明の製造方法の工程２の段階の回路基板の層構成の一例を示す断面図である。
【図８】本発明の製造方法の工程３の段階の回路基板の層構成の一例を示す平面図である。
【図９】本発明の製造方法の工程３の段階の回路基板の層構成の一例を示す断面図である。
【図１０】実施例１における工程１の段階の回路基板の層構成の一例を示す平面図である。
【図１１】実施例１における工程１の段階の回路基板の層構成を示す断面図である。
【図１２】実施例１における工程２の段階の回路基板の層構成を示す平面図である。
【図１３】実施例１における工程２の段階の回路基板の層構成を示す断面図である。
【図１４】実施例１における工程３の段階の回路基板の層構成を示す平面図である。
【図１５】実施例１における工程３の段階の回路基板の層構成を示す断面図である。
【図１６】実施例１における工程４の段階の回路基板の層構成を示す平面図である。
【図１７】実施例１における工程４の段階の回路基板の層構成を示す断面図である。
【図１８】比較例１における工程１の段階の回路基板の層構成を示す平面図である。
【図１９】比較例１における工程１の段階の回路基板の層構成を示す断面図である。
【図２０】比較例１における工程３の段階の回路基板の層構成を示す平面図である。
【図２１】比較例１における工程３の段階の回路基板の層構成を示す断面図である。
【図２２】比較例１及び比較例２における工程４の段階の回路基板の層構成を示す平面図である。
【図２３】比較例１及び比較例２における工程４の段階の回路基板の層構成を示す断面図である。
【図２４】比較例１及び比較例２における工程５の段階の回路基板の層構成を示す平面図である。
【図２５】比較例１及び比較例２における工程５の段階の回路基板の層構成を示す断面図である。
【図２６】部品実装部の位置のずれを示す断面図である。
【図２７】従来の方法により被覆された回路パターン状の金属箔を備える回路基板を示す平面図である。
【図２８】従来の方法により被覆された回路パターン状の金属箔を備える回路基板を示す断面図である。
【図２９】従来の方法により被覆された回路パターン状の金属箔を備える回路基板を示す平面図である。
【図３０】従来の方法により被覆された回路パターン状の金属箔を備える回路基板を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の製造方法は、回路パターン状の金属箔を備え、前記回路パターン状の金属箔は、保護層に被覆された保護層被覆部と、金属箔が露出した部品実装部とを有する回路基板の製造方法であって、
（１）平面状の金属箔表面の部品実装部となる箇所にレジストインキ層を形成する工程１、
（２）前記平面状の金属箔表面の、前記部品実装部となる箇所以外の箇所に回路パターン状に保護層を形成する工程２、
（３）前記レジストインキ層及び前記保護層をマスクとして、前記平面状の金属箔にエッチングを施すことにより、回路パターン状の金属箔を形成する工程３、及び、
（４）前記レジストインキ層を除去する工程４、
を備える製造方法である。
【００１９】
本発明の製造方法において、製造される回路基板の層構成としては、回路パターン状の金属箔、及び保護層以外の層は特に限定されず、従来公知の層構成とすることができる。例えば、図１及び２のように、絶縁性基材、回路パターン状の金属箔、及び保護層がこの順に形成された層構成が挙げられる。以下、この層構成に基づいて本発明の製造方法について図を用いて説明する。
【００２０】
図１は、本発明の製造方法により製造された回路基板の一例を示す平面図であり、図２は、そのＡ−Ａ’断面図である。図１及び２において、本発明の製造方法により製造された回路基板１０は、絶縁性基材１１上に、回路パターン状の金属箔１２を備え、上記回路パターン状の金属箔１２は、保護層１３に被覆された保護層被覆部と、金属箔が露出した部品実装部１２ａとを有している。
【００２１】
（金属箔）
金属箔を形成する金属としては、金属回路に用いることができる金属であればよく、例えば、アルミニウム、銅、銀が挙げられる。本発明の製造方法により製造される回路基板において、上記金属箔は、回路パターン状の金属箔である。本発明においては、回路パターン状に形成されていない、一枚の平面状の金属箔が、エッチングにより回路パターン状に形成され、アルミニウム回路、銅回路等の回路パターン状の金属箔とされる。
【００２２】
上記アルミニウム箔は、純アルミニウム箔に限定されず、アルミニウム合金箔も含む。具体的には、アルミニウム箔としては、例えば、ＪＩＳ（ＡＡ）の記号で１０３０、１Ｎ３０、１０５０、１１００、８０２１、８０７９等の純アルミニウム箔又はアルミニウム合金箔を採用することができる。
【００２３】
銅箔は、純銅箔に限定されるものではなく、銅合金箔も含む。具体的には、銅箔としては、例えば、ＪＩＳ（ＡＡ）の記号でＣ１１００、Ｃ２６００、Ｃ７０２５等の純銅箔又は銅合金箔を採用することができる。
【００２４】
上記回路パターン状の金属箔を絶縁性基材上に積層する方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。例えば、平面状の金属箔を接着樹脂層上に積層する方法が挙げられる。
【００２５】
金属箔の厚みは限定的ではないが、５〜１００μｍ程度が好ましく、１２〜７０μｍ程度がより好ましい。
【００２６】
（絶縁性基材）
絶縁性基材としては、絶縁性を有しており、耐熱性等回路基板の基材として用いるための性能を備えていれば特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリパラフェニレンテレフタルアミド（ＰＰＴＡ）、フッ素樹脂、又はフッ素樹脂共重合体を含有する基材が挙げられる。絶縁性基材は、これらの樹脂を単独で含有していてもよいし、２種以上を含有していてもよい。
【００２７】
これらの中でも、耐熱性に優れる点から、ポリエチレンテレフタレート、又はポリイミドを含有する絶縁性基材が好ましい。
【００２８】
絶縁性基材の厚みは、回路基板が屈曲性を示すことができる程度の厚みであることが好ましく、通常１５〜５０μｍの厚みが好ましい。
【００２９】
（接着樹脂層）
本発明の製造方法において、上記金属箔は、接着樹脂層を介して上記絶縁性基材に接着されていてもよい。接着樹脂層を形成する樹脂としては、絶縁性基材と金属箔とを接着できる樹脂であればよく、例えば、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、塩化ビニル樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。これらの中でも、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、およびシリコン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含有する樹脂が好ましい。
【００３０】
工程１
工程１は、平面状の金属箔表面の部品実装部となる箇所にレジストインキ層を形成する工程である。図３は、工程１の段階の回路基板の層構成の一例を示す平面図であり、図４は、そのＡ−Ａ’断面図である。図３及び４では、絶縁性基材１１上に、回路パターン形成前の一枚の平面状の金属箔１２’が積層されており、当該平面状の金属箔１２’の表面には、回路基板の部品実装部となる箇所にレジストインキ層１４が形成されている。
【００３１】
レジストインキ層１４を形成するレジストインキは、平面状の金属箔１２’の部品実装部となる箇所を保護し、エッチングにより回路パターンを形成した後、除去できるレジストインキであれば特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。
【００３２】
レジストインキ層１４は、耐酸性又は耐アルカリ性であることが好ましい。レジストインキ層１４が耐酸性である場合、後述する保護層を耐酸性且つ耐アルカリ性とすることにより、回路パターン形成後にアルカリによって処理することにより、レジストインキ層１４を除去し、保護層を残すことができる。
【００３３】
耐酸性のレジストインキ層１４を形成するレジストインキとしては、例えば、分子中に少なくとも１個のカルボキシル基を有するアクリルモノマーとアルカリ可溶性樹脂とを主成分とする紫外線硬化型レジストインキが挙げられる。このレジストインキはグラビア印刷が可能であり、耐酸性を有し、且つアルカリによって容易に除去することができる。
【００３４】
また、レジストインキ層１４が耐アルカリ性である場合も、後述する保護層を耐酸性且つ耐アルカリ性とすることにより、回路パターン形成後に酸で処理することにより、レジストインキ層１４を除去し、保護層を残すことができる。
【００３５】
上記レジストインキ層１４を形成するレジストインキは、可視光波長の吸収スペクトルを持つ顔料を含んでいてもよい。レジストインキが顔料を含むと、後述する保護層を形成する際に、レジストインキ層１４と、保護層との位置合わせを容易に行うことができる。
【００３６】
上記可視光波長の吸収スペクトルを持つ顔料としては、ジケトピロロピロール系顔料、キナクリドン系顔料、ジオキサジン系顔料、イソインドリノン系顔料、縮合アゾ系顔料、スレン系顔料、ペリノン系顔料、ペリレン系顔料、キノフタロン系顔料、フタロシアニン系顔料等の有機顔料や、酸化鉄、カーボンブラック等の無機顔料が挙げられる。
【００３７】
レジストインキ層１４を平面状の金属箔１２’表面の部品実装部となる箇所に形成する方法としては特に限定されず、金属箔上にレジストインキ層を形成するための従来公知の方法を用いることができる。例えば、平面状の金属箔１２’の表面の部品実装部となる箇所に、グラビア印刷等の公知の方法によりレジストインキを印刷し、紫外線を照射して硬化させることによりレジストインキ層とする方法が挙げられる。
【００３８】
以上説明した工程１により、平面状の金属箔表面の部品実装部となる箇所にレジストインキ層が形成される。
【００３９】
工程２
工程２は、平面状の金属箔表面の、部品実装部となる箇所以外の箇所に回路パターン状に保護層を形成する工程である。図５は、工程２の段階の回路基板の層構成の一例を示す平面図であり、図６は、そのＡ−Ａ’断面図である。図５及び６では、平面状の金属箔１２’の表面に、上記レジストインキ層１４と連続するようにして保護層１３が形成されている。当該レジストインキ層１４と保護層１３とで平面状の金属箔１２’表面の一部が回路パターン状に被覆されている。
【００４０】
保護層１３は、後述するエッチングにより回路パターンを形成し、レジストインキ層１４を除去した後も残り、回路パターン状の金属箔を保護する保護層となる。
【００４１】
保護層１３を形成する樹脂組成物に含有される樹脂は、後工程においてエッチングにより回路パターンを形成し、レジストインキ層を除去した後に、回路パターン状の金属箔の表面に残り、表面絶縁性や、金属箔酸化の抑制効果を発揮して、回路パターン状の金属箔の保護層として機能することができれば特に限定されない。上記樹脂組成物に含有される樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂が挙げられる。
【００４２】
保護層１３は、回路パターン状の金属箔の形成後にも残存することから、実装される部品の特性に応じて樹脂組成物に含有される樹脂を選択するとよい。例えば、使用時に温度が高い部品が実装される場合であれば、耐熱性が高い樹脂を選択するとよい。上記耐熱性が高い樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂が挙げられる。
【００４３】
保護層１３は、耐酸性であり、且つ耐アルカリ性であることが好ましい。保護層１３が耐酸性且つ耐アルカリ性である場合、上述のようにレジストインキ層１４を耐酸性又は耐アルカリ性とすることにより、回路パターン形成後に酸又はアルカリで処理すると、レジストインキ層１４を除去し、保護層１３を残すことができる。すなわち、レジストインキ層１４を耐酸性とし、保護層１３を耐酸性且つ耐アルカリ性とすることにより、回路パターン形成後にアルカリで処理すると、レジストインキ層１４が除去されて、保護層１３が回路パターン状の金属箔を保護した状態で残存することとなる。また、レジストインキ層１４を耐アルカリ性とし、保護層１３を耐酸性且つ耐アルカリ性とすることにより、回路パターン形成後に酸で処理すると、レジストインキ層１４が除去されて、保護層１３が回路パターン状の金属箔を保護した状態で残存することとなる。
【００４４】
保護層１３を耐酸性且つ耐アルカリ性とするためには、樹脂組成物に含有される樹脂として、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等を用いればよい。
【００４５】
上記保護層１３を形成する樹脂組成物は、可視光波長の吸収スペクトルを持つ顔料を含んでいてもよい。レジストインキが顔料を含むと、保護層１３を形成する際に、レジストインキ層１４と、保護層１３との位置合わせを容易に行うことができる。
【００４６】
上記可視光波長の吸収スペクトルを持つ顔料としては、ジケトピロロピロール系顔料、キナクリドン系顔料、ジオキサジン系顔料、イソインドリノン系顔料、縮合アゾ系顔料、スレン系顔料、ペリノン系顔料、ペリレン系顔料、キノフタロン系顔料、フタロシアニン系顔料等の有機顔料や、酸化鉄、カーボンブラック等の無機顔料が挙げられる。
【００４７】
保護層１３を形成する樹脂組成物は、また、白色顔料を含有することが好ましい。回路基板に発光素子等の発光部品が実装されて発光機器となる場合、樹脂組成物が白色顔料を含有することで、基板表面の反射率を向上させ、発光機器の発光効率を高めることができる。白色顔料としては特に限定されないが、例えば、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００４８】
保護層１３を平面状の金属箔１２’表面の、部品実装部となる箇所以外の箇所に回路パターン状に形成する方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。例えば、平面状の金属箔１２’の表面の部品実装部となる箇所以外の箇所に、レジストインキ層１４と連続するように位置合わせを行い、グラビア印刷等の公知の方法により、紫外線硬化性の樹脂組成物を印刷し、紫外線を照射して硬化させることにより保護層１３とする方法が挙げられる。
【００４９】
図７は、工程２の段階の回路基板の層構成の一例を示す断面図である。図７に示すように、保護層１３は、レジストインキ層１４の表面を一部被覆するように形成されることが好ましい。上述の構成とすれば、レジストインキ層１４の表面上に形成された保護層１３は、厚みが薄いために、レジストインキ層１４を除去することによりレジストインキ層１４と共に除去されることとなる。このため、保護層１３がレジストインキ層１４の表面を一部被覆するように形成すれば、保護層１３を形成する際に、保護層１３の位置ずれが生じても、部品実装部を設計通りの位置、及び形状に形成することができ、部品実装部の保護層１３による被覆が抑制されることとなる。
【００５０】
以上説明した工程２により、平面状の金属箔表面の、部品実装部となる箇所以外の箇所に回路パターン状に保護層が形成される。
【００５１】
工程３
工程３は、上記レジストインキ層及び上記保護層をマスクとして、上記平面状の金属箔にエッチングを施すことにより、回路パターン状の金属箔を形成する工程である。図８は、工程３の段階の回路基板の層構成の一例を示す平面図であり、図９は、そのＡ−Ａ’断面図である。図８及び９では、レジストインキ層１４及び保護層１３をマスクとして、マスクされた箇所以外の金属箔がエッチングにより除去されて、回路パターン状の金属箔１２が形成されている。
【００５２】
上記金属箔をエッチングする方法としては、従来公知の方法を挙げることができ、例えば、塩酸、塩化第２鉄水溶液等による酸エッチングや、苛性ソーダによるアルカリエッチングが挙げられる。
【００５３】
上記工程３によりレジストインキ層及び保護層をマスクとして、平面状の金属箔にエッチングを施すことにより、回路パターン状の金属箔が形成される。
【００５４】
工程４
工程４は、上記レジストインキ層を除去する工程である。工程４により、図８及び９に示される工程３の段階の回路基板から、レジストインキ層１４が除去されることにより、図１及び２に示すように、レジストインキ層に被覆されていた箇所の回路パターン状の金属箔１２が露出し、部品実装部１２ａが形成され、回路基板１０が作製される。
【００５５】
図１及び２において、回路基板は、レジストインキ層１４が除去されているが、保護層１３は除去されていない。このように、工程４を、レジストインキ層１４を除去し、且つ保護層１３を除去しない工程とすることにより、回路パターン状の金属箔を形成する際のマスクとして形成された保護層１３が、そのまま回路基板において回路パターン状の金属箔を保護する保護層となる。
【００５６】
レジストインキ層１４を除去する方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。上記レジストインキ層１４を除去する方法としては、例えば、レジストインキ層１４が耐酸性の場合、水酸化ナトリウム水溶液等によりレジストインキ層１４を剥離する方法が挙げられ、レジストインキ層１４が耐アルカリ性の場合、塩酸等によりレジストインキ層１４を剥離する方法が挙げられる。
【００５７】
上記工程４により、レジストインキ層が除去され、回路基板を製造することができる。
【００５８】
本発明の製造方法により製造される回路基板は、図２に示されるように、回路パターン状の金属箔１２の側面１２ｂが、露出しており、保護層１３に被覆されていない構成であることが好ましい。
【００５９】
回路基板が上記構成であることにより、発生した熱を、露出した側面１２ｂから放熱することができ、放熱性に優れた回路基板となる。
【００６０】
本発明の製造方法により製造される回路基板は、上記工程１〜４を経て製造することにより、回路基板の回路パターン状の金属箔１２の側面１２ｂが露出された構成とすることができる。
【実施例】
【００６１】
以下に実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明する。但し、本発明は実施例に限定されない。
【００６２】
実施例１
接着剤（ＤＩＣ株式会社製：商品名  ＬＸ５００）１００質量部と、硬化剤（ＤＩＣ株式会社製：商品名  ＫＷ７５）１０質量部とを混合して、接着樹脂を調製した。厚さ５０μｍのアルミニウム箔（東洋アルミ二ウム株式会社製）の片面に、上述のようにして調製した接着樹脂を、溶剤揮発後の厚みが３μｍになるように塗工して接着樹脂層を形成した。接着樹脂層上に、絶縁性基材として厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製）を貼り合せ、絶縁性基材、接着樹脂層、及び平面状のアルミニウム箔をこの順に積層した。
【００６３】
（工程１）
平面状のアルミニウム箔１２’表面に、耐酸性／アルカリ剥離タイプのエッチングレジストインキ（株式会社アサヒ化学研究所製：商品名  ＵＶＲ−Ｅ２１Ｂ）を、溶剤揮発後の厚みが２μｍとなるようにして、図１０及び１１に示すようにグラビア印刷方式で塗工した。塗工したエッチングレジストインキにＵＶ照射を行って硬化させることにより、レジストインキ層１４を形成した。
【００６４】
（工程２）
次いで、平面状のアルミニウム箔１２’表面に、位置合わせを行いながらエポキシ系インキ（ＤＩＣ株式会社製：商品名  ＴＦ−６１０）を、溶剤揮発後の厚みが２μｍとなるようにして、図１２及び１３に示すように塗工した。当該塗工したエポキシ系インキを硬化させることにより保護層１３を形成した。
【００６５】
（工程３）
次いで、レジストインキ層１４及び保護層１３をマスクとして、塩酸を用いて平面状のアルミニウム箔のエッチングを行い、回路パターン状のアルミニウム箔１２を図１４及び１５に示す形状とした。塩酸の濃度は８．２％であった。
【００６６】
（工程４）
最後に、濃度１．０％の水酸化ナトリウム溶液を用いてレジストインキ層の剥離を行い、部品実装部のアルミニウム箔表面を露出させて、図１６及び１７に示す構成の回路基板を作製した。
【００６７】
得られた回路基板は、回路パターン状のアルミニウム箔の側面が露出して、保護層に被覆されていなかった。
【００６８】
比較例１
下記以外は実施例１と同様にして、回路基板を作製した。
（工程１）平面状のアルミニウム箔１２’表面に、図１８及び１９に示すようにレジストインキ層１４を形成した。
（工程２）工程２は行わず、すなわち、保護層は形成しなかった。
（工程３）レジストインキ層１４をマスクとして、塩酸を用いて平面状のアルミニウム箔のエッチングを行い、回路パターン状のアルミニウム箔１２を図２０及び２１に示す形状とした。
（工程４）水酸化ナトリウム溶液を用いてレジストインキ層１４の剥離を行い、図２２及び２３に示すように回路パターン状のアルミニウム箔１２を露出させて、回路基板を作製した。
（工程５）工程１〜４により作製された回路基板の回路パターン状のアルミニウム箔１２の上に、目視により位置合わせを行いながら、エポキシ系インキ（ＤＩＣ株式会社製：商品名  ＴＦ−６１０）をスクリーン印刷により印刷し、紫外線を照射して硬化させて、設計上図２４及び２５に示す層構成となるように保護層１３を形成した。
【００６９】
比較例２
比較例１の工程１〜４と同様の方法により、図２２及び２３に示す回路基板を作製した。
（工程５）比較例１の工程１〜４により作製された回路基板の表面全面に、現像型ソルダーレジストインキ（太陽インキ製造株式会社製：商品名  ＰＳＲ−４０００ ＬＥＷ３）を塗工して、露光、現像、硬化を行い、設計上図２４及び２５に示す層構成となるように保護層１３を形成した。
【００７０】
実施例１、比較例１及び２の製造方法により作製された回路基板について、保護層により被覆された部分の絶縁性と、部品実装部のずれを以下の評価方法により評価した。
【００７１】
（絶縁性）
保護層により被覆されている箇所の表面の絶縁性を、テスター（日置電機株式会社製：型番Ｈｉ  ＴＥＳＴＥＲ  ３２４０）を用いて抵抗値の測定を行い、以下の評価基準に従って評価した。
Ａ：抵抗値の測定ができなかった（通電されていなかった）。
Ｂ：抵抗値の測定が可能であった（通電されていた）。
【００７２】
（部品実装部のずれ）
図２６に示すように、設計上の回路基板（ａ）の部品実装部１２ａと、各実施例及び比較例で作製された回路基板（ｂ）の部品実装部１２ａとの位置のずれｄを、マイクロスコープにより測定した。
【００７３】
結果を表１に示す。
【００７４】
【表１】
2015065384.tif 000002
【００７５】
表１の結果から明らかな通り、実施例１の製造方法により製造された回路基板は、工程１において平面状のアルミニウム箔表面の部品実装部となる箇所にレジストインキ層を形成し、次いで工程２において部品実装部となる箇所以外の箇所に回路パターン状に保護層を形成し、その上で、工程３において、レジストインキ層及び保護層をマスクとして、平面状のアルミニウム箔にエッチングを施して回路パターン状のアルミニウム箔を形成して、工程４において部品実装部に形成されたレジストインキ層を除去している。
【００７６】
実施例１の製造方法では、レジストインキ層が形成された箇所は保護層が形成されず、レジストインキ層の除去後にアルミニウム箔が露出した部品実装部となっている。また、保護層は、アルミニウム箔のエッチングの際にマスクとしての役割を果たした後も、そのままアルミニウム箔上に残り、回路パターン状のアルミニウム箔の保護層となっている。このため、実施例１の製造方法によれば、回路パターン状のアルミニウム箔を形成した後に、別途保護層をアルミニウム箔上に形成する工程が不要であり、保護層に被覆された回路パターン状のアルミニウム箔を備える回路基板を効率よく容易に製造することができた。
【００７７】
また、実施例１の製造方法によれば、平面状のアルミニウム箔表面の、部品実装部となる箇所以外の、レジストインキ層が形成されていない箇所に保護層が形成されている。当該レジストインキ層が除去されることにより、レジストインキ層が形成された箇所のアルミニウム箔が露出して部品実装部となるので、部品実装部の保護層による被覆が抑制され、且つ、回路パターン状のアルミニウム箔の位置からの保護層の位置ずれが抑制されていた。
【００７８】
これに対して、比較例１及び２の回路基板は、回路パターン状のアルミニウム箔を形成した後で、位置合わせを行いながら回路パターン状のアルミニウム箔上に保護層を形成している。このため、保護層の位置ずれが生じており、保護層により部品実装部が完全に被覆されて導通ができない程ではないが、部品実装部の位置ずれが生じていた。
【符号の説明】
【００７９】
１０…回路基板、１１…絶縁性基材、１２…回路パターン状の金属箔、１２’…平面状の金属箔、１２ａ…部品実装部、１２ｂ…回路パターン状の金属箔の側面、１３…保護層、１４…レジストインキ層、１５…接着樹脂層、ｄ…設計上の回路基板の部品実装部と、製造された回路基板の部品実装部との位置のずれ、１００…従来の製造方法により製造された回路基板、１０１…絶縁性基材、１０２…回路パターン状の金属箔、１０２ａ…部品実装部、１０３…保護層
【図１】
2015065384.tif 000003
【図２】
2015065384.tif 000004
【図３】
2015065384.tif 000005
【図４】
2015065384.tif 000006
【図５】
2015065384.tif 000007
【図６】
2015065384.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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