(57)【要約】【課題】半導体素子の実装工程に於いても高品質なプリント配線板及びその製造方法を提供すること【解決手段】このプリント配線板は、電子部品実装面と、前記電子部品実装面に形成される複数のパッドと、前記電子部品実装面を被覆し、前記複数パッドを夫々露出する複数の開口を有する絶縁樹脂層と、を有し、前記複数のパッドは、前記絶縁樹脂層から上面及び側面が露出しているパッドを含み、前記上面及び側面が露出するパッドに対応する開口は、該開口内に露出する導体露出面積を、前記複数の開口に含まれる該上面及び側面が露出するパッドに対応する開口以外の開口内に露出する導体面積に近づけるように形状補正されている。【選択図】図４Ｃ
2015056561.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装面と、
前記電子部品実装面に形成される複数のパッドと、
前記電子部品実装面を被覆し、前記複数パッドを夫々露出する複数の開口を有する絶縁樹脂層と、を有し、
前記複数のパッドは、前記絶縁樹脂層から上面及び側面が露出しているパッドを含み、
前記上面及び側面が露出するパッドに対応する開口は、該開口内に露出する導体露出面積を、前記複数の開口に含まれる該上面及び側面が露出するパッドに対応する開口以外の開口内に露出する導体面積に近づけるように形状補正されている、プリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記開口の形状補正は、前記パッドに接続する配線を前記絶縁樹脂層で覆うことにより行われる、プリント配線板。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板において、
更に、前記電子部品実装面に上面の一部及び側面が絶縁樹脂層で覆われているパッドを有し、
前記上面及び側面が絶縁樹脂層から露出しているパッドの周縁部を前記絶縁樹脂層で覆って開口内に露出する導体面積を、前記上面の一部及び側面が絶縁樹脂層で覆われているパッドの開口内露出導体面積に近づけるように形状補正されている、プリント配線板。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント配線板において、
前記開口の形状の補正がされたパッドの導体露出面積と補正がされていないパッドの導体露出面積の差は、１５％以内である、プリント配線板。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記絶縁樹脂層は、ソルダーレジストからなる、プリント配線板。
【請求項６】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記開口の形状は、円形、楕円形又は矩形である、プリント配線板。
【請求項７】
請求項１に記載のプリント配線板において、
前記パッドの表面に、ニッケル金メッキ又はＯＳＰ層が形成されている、プリント配線板。
【請求項８】
電子部品実装面に、上面及び側面が絶縁樹脂層から露出するパッドを形成することと、
電子部品実装面に、前記パッドに対応する箇所に開口を有する絶縁樹脂層を形成することと、を有し、
前記絶縁樹脂層を形成することでは、前記上面及び側面が露出するパッドに対応する開口は、該開口内に露出する導体露出面積を、前記複数の開口に含まれる該上面及び側面が露出するパッドに対応する開口以外の開口内に露出する導体面積に近づけるように形状補正がされる、プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記開口の形状補正は、前記パッドに接続する配線を前記絶縁樹脂層で覆うことによりおこなわれる、プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項８に記載のプリント配線板の製造方法において、
前記電子部品実装面に、上面の一部及び側面が絶縁樹脂層で覆われているパッドをも形成し、
前記上面及び側面が絶縁樹脂層から露出しているパッドの周縁部を前記絶縁樹脂層で覆って開口内に露出する導体面積を、前記上面の一部及び側面が絶縁樹脂層で覆われているパッドの開口内露出導体面積に近づけるように形状補正がされる、プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、複数個の電子部品（例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子等）を搭載固定し、これらを電気的に相互接続している。最近の電子回路基板に対する高密度実装の要求により、多くのプリント配線板は、半導体素子を表面実装技術を用いて搭載している。このため、プリント配線板の半導体素子搭載面には、半田を載せる表面ランドパッド（以下、単に「パッド」という。）が形成され、このパッドには半田バンプが形成される。
【０００３】
特許文献１において、プリント配線板の半導体素子搭載面のパッド構造に関して、図３（ｃ）に関連してＮＳＭＤタイプ、図４（ａ）に関連してＳＭＤタイプの説明がある。（文献の段落0004参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2004-22713「多層配線板」（公開日：2004.01.22）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
先ず、ＮＳＭＤ及びＳＭＤに関して説明する。図１Ａは、ＳＭＤ（Solder Mask Defined、ソルダーマスク定義）構造を説明する図であり、上図は下図の中心を通る水平線で切断した断面図（以下、同様である。）、下図は平面図である。一方、図１Ｂは、ＮＳＭＤ（Non Solder Mask Defined、非ソルダーマスク定義）構造を説明する図であり、上図は断面図、下図は平面図である。
【０００６】
図１Ａに示すＳＭＤ構造１０では、ソルダーマスク４の開口（Solder Mask Openingを略して「ＳＭＯ」ともいう。)８の直径は、パッド６の直径より小さく形成されて、両者間にオーバーラップ１３があるように形成されている。このオーバーラップ１３により、パッド６の下地２に対する接続強度が高くなっている。本出願書類では、ＳＭＤ構造のパッドを「上面の一部及び側面が絶縁樹脂層で覆われているパッド」ともいう。
【０００７】
図１Ｂに示すＮＳＭＤ構造では、ソルダーマスク４の開口８の直径は、パッド６の直径より大きく形成されて、両者間に間隙（ギャップ）１４が存在するように形成されている。パッド側面も半田接続に供されるため、半田接続に寄与するパッド面積は広い。しかし、機械的ストレスによりパッド引き出し線のネック部が断線しやすい傾向がある。本出願書類では、ＮＳＭＤ構造のパッドを「上面及び側面が絶縁樹脂層から露出しているパッド」ともいう。
【０００８】
このように、ＳＭＤパッドとＮＳＭＤのパッドとは、各々、長所・短所を有している。従って、プリント配線板を設計する場合、ＮＳＭＤパッドとＳＭＤパッドの長所・短所を勘案しながら、１枚のプリント配線板に混在させる場合がある。
しかし、ＮＳＭＤパッドとＳＭＤのパッドが混在したプリント配線板では、半導体素子の実装工程に於いて、どちらか一方のパッドのみで形成されたプリント配線板と比較して、歩留まりが悪い傾向があった。
【０００９】
そこで、本発明は、半導体素子の実装工程に於いても高品質なプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るプリント配線板は、一面では、電子部品実装面と、前記電子部品実装面に形成される複数のパッドと、前記電子部品実装面を被覆し、前記複数パッドを夫々露出する複数の開口を有する絶縁樹脂層と、を有し、前記複数のパッドは、前記絶縁樹脂層から上面及び側面が露出しているパッドを含み、前記上面及び側面が露出するパッドに対応する開口は、該開口内に露出する導体露出面積を、前記複数の開口に含まれる該上面及び側面が露出するパッドに対応する開口以外の開口内に露出する導体面積に近づけるように形状補正されている。
【００１１】
更に、上記プリント配線板では、前記開口の形状補正は、前記パッドに接続する配線を前記絶縁樹脂層で覆うことにより行われてもよい。
更に、上記プリント配線板では、更に、前記電子部品実装面に上面の一部及び側面が絶縁樹脂層で覆われているパッドを有し、前記上面及び側面が絶縁樹脂層から露出しているパッドの周縁部を前記絶縁樹脂層で覆って開口内に露出する導体面積を、前記上面の一部及び側面が絶縁樹脂層で覆われているパッドの開口内露出導体面積に近づけるように形状補正されていてもよい。
更に、上記プリント配線板では、前記開口の形状の補正がされたパッドの導体露出面積と補正がされていないパッドの導体露出面積の差は、１５％以内であってよい。
更に、上記プリント配線板では、前記絶縁樹脂層は、ソルダーレジストからなってよい。
更に、上記プリント配線板では、前記開口の形状は、円形、楕円形又は矩形であってよい。
更に、上記プリント配線板では、前記パッドの表面に、ニッケル金メッキ又はＯＳＰ層が形成されていてもよい。
【００１２】
更に、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、一面では、電子部品実装面に、上面及び側面が絶縁樹脂層から露出するパッドを形成することと、電子部品実装面に、前記パッドに対応する箇所に開口を有する絶縁樹脂層を形成することと、を有し、前記絶縁樹脂層を形成することでは、前記上面及び側面が露出するパッドに対応する開口は、該開口内に露出する導体露出面積を、前記複数の開口に含まれる該上面及び側面が露出するパッドに対応する開口以外の開口内に露出する導体面積に近づけるように形状補正がされる。
【００１３】
更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記開口の形状補正は、前記パッドに接続する配線を前記絶縁樹脂層で覆うことによりおこなわれていてもよい。
更に、上記プリント配線板の製造方法では、前記電子部品実装面に、上面の一部及び側面が絶縁樹脂層で覆われているパッドをも形成し、前記上面及び側面が絶縁樹脂層から露出しているパッドの周縁部を前記絶縁樹脂層で覆って開口内に露出する導体面積を、前記上面の一部及び側面が絶縁樹脂層で覆われているパッドの開口内露出導体面積に近づけるように形状補正がされていてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、半導体素子の実装工程に於いても高品質なプリント配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１Ａ】図１Ａは、ＳＭＤ構造を説明する図であり、上図は断面図、下図は平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、ＮＳＭＤ構造を説明する図であり、上図は断面図、下図は平面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本実施形態に係るプリント配線板を示す図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図１のプリント配線板の半導体実装面の説明図である。
【図３Ａ】図３Ａは、ＮＳＭＤ構造において、パッドに接続する引き出しラインの有無により、開口内導体露出面積が相違することを説明する図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、ＮＳＭＤ構造の引き出しライン付きパッドに関して、ラインの本数によって、開口内導体露出面積が相違することを説明する図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、（Ａ）のＳＭＤ構造及び（Ｂ）のＮＳＭＤ構造の半田付着領域を説明する図である。
【図４Ａ】図４Ａは、ＮＳＭＤ構造の１本の引き出しライン付きパッドに関して、（Ａ）の開口の形状補正有りと、（Ｂ）の開口の形状補正無しとを比較して示す図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、ＮＳＭＤ構造の２本の引き出しライン付きパッドに関して、（Ａ）の開口の形状補正有りと、（Ｂ）の開口の形状補正無しとを比較して示す図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、（Ａ）に従来技術を、（Ｂ）に本実施形態を対照して説明ずる図である。図で見て、左側はライン付きパッドを、右側はライン無しパッドを示している。
【図５】図５は、（Ａ）の開口８の形状補正有りのＮＳＭＤ構造と、（Ｂ）の開口８の形状補正無しのＮＳＭＤ構造と、（Ｃ）のＳＭＤ構造とを、比較して示す図である。
【図６Ａ】図６Ａは、他の図と共に、プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、他の図と共に、プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、他の図と共に、プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、他の図と共に、プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｅ】図６Ｅは、他の図と共に、プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｆ】図６Ｆは、他の図と共に、プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｇ】図６Ｇは、他の図と共に、プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｈ】図６Ｈは、他の図と共に、プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図６Ｉ】図６Ｉは、他の図と共に、プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図７Ａ】図７Ａは、他の図と共に、プリント配線板の半導体実装面の形成方法を説明する図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、他の図と共に、プリント配線板の半導体実装面の形成方法を説明する図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、他の図と共に、プリント配線板の半導体実装面の形成方法を説明する図である。
【図７Ｄ】図７Ｄは、他の図と共に、プリント配線板の半導体実装面の形成方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の実施形態を添付の図面を参照しながら説明する。図に於いて、同じ要素に対しては同じ参照符号を付して、重複する説明は省略する。本実施形態は、本発明の例示であって、本発明を何等限定するものではない。
【００１７】
［プリント配線板］
図２Ａは、本実施形態に係るプリント配線板３０を示す図である。プリント配線板３０は、例えば、コア基板の両面に、夫々、３層のビルドアップ層を積層した８層の導体層を有する多層配線板である。しかし、本実施形態の特徴は、プリント配線板３０の電子部品実装面（例えば、半導体素子実装面）３０ｓにあり、その他の部分は任意所望の基板構成であってよい。従って、プリント配線板３０に関しては、図６Ａ〜６Ｉに関連してその製造方法を説明する際に、基板構成に関しても簡単に説明する。
【００１８】
図２Ｂは、このプリント配線板３０の半導体実装面３０ｓの説明図である。半導体実装面３０ｓには、ＳＭＤ構造１０のパッド６と、ＮＳＭＤ構造２０のパッド６とが、混在して形成されている。なお、パッド形状は、多くの場合円形であるが、これには限定されない。楕円形パッド、矩形パッド等であっても、本実施形態は適用できる。
【００１９】
（実装工程における品質の検討）
ＳＭＤパッドとＮＳＭＤパッドが混在したプリント配線板では、半導体素子の実装工程に於いて、どちらか一方のパッドのみで形成されたプリント配線板と比較して、歩留まりが悪い傾向があった。本発明者等は、その原因について種々の検討を行った。その結果、次のことが判明した。
【００２０】
表面実装の場合、プリント配線板３０の半導体実装面３０ｓのパッド６に対し、印刷又はディスペンサにより半田ペーストが供給される。印刷で行う場合、半田ペーストは、ステンレス等のスクリーンマスクを用いて、パッド６に供給される。
【００２１】
図３Ａは、ＮＳＭＤ構造において、パッド６に接続する配線の有無により、開口内導体露出面積が相違することを説明する図である。ＮＳＭＤ構造において、パッド６に接続する配線（「信号引き出しライン」又は単に「ライン」ともいう。）１２の有無により、開口内導体露出面積に差異がある。即ち、（Ａ）の引き出しラインが無い場合に比較して、（Ｂ）の引き出しラインがある場合、パッド６の領域に加えて引き出しラインのパッド隣接領域も半田付着領域となり、開口内導体露出面積が相対的に大きくなっている。従って、引き出しライン無しパッドと比較して、引き出しライン付きパッドは、これに付着する半田ペースト量は比較的多めとなる。
【００２２】
図３Ｂは、ＮＳＭＤ構造の引き出しライン付きパッドに関して、ラインの本数によって、開口内導体露出面積が相違することを説明する図である。これには限定されないが、通常、パッドに接続する引き出しラインは、上下左右の４方向である。図３Ｂ（Ａ）に１本の引き出しライン付きパッドを、（Ｂ）に２本引き出しライン付きパッドを、（Ｃ）に３本の引き出しライン付きパッドを、（Ｄ）に４本の引き出しライン付きパッドパッドを、夫々図示する。パッド６の領域に加えて、引き出しライン１２のパッド隣接領域も半田付着領域となる。従って、引き出しラインの本数が増えるにつれ、開口内導体露出面積も広くなる。
【００２３】
結局、開口内導体露出面積は、ＮＳＭＤ構造２０に於ける引き出しラインの有無によって相違し、更に、引き出しラインの本数によって相違する。
【００２４】
図３Ａ〜図３Ｂに関連して、ＮＳＭＤ構造２０に於ける半田付着領域、即ち、開口内導体露出面積の大小に関して説明した。半導体素子の実装段階では、この開口内導体に半田ペーストを付着し、半導体素子の電極パッド（図示せず。）を位置決めして取り付け、リフロー処理して半田付けされる。このとき、溶融半田は開口内導体全体に拡がるので、開口内導体露出面積の大小により、半田の高さ（プリント配線板のパッド表面から測った高さ）が異なってくる。更に、同じ半田ペーストの量の場合でも、開口内導体露出面積が大きいと、リフロー時の溶融半田の高さは低くなる。反対に、開口内導体露出面積が小さいと、溶融半田の高さは高くなる。
【００２５】
更に、図３Ｃに示すように、（Ａ）のＳＭＤ構造１０では、パッド６の側面は、ソルダーレジスト４に覆われている。これに対して、（Ｂ）のＮＳＭＤ構造２０では、パッド６の側面は、ソルダーレジスト開口８の内部に露出している。そのため、ＳＭＤ構造１０の導体露出面積ＳｓとＮＳＭＤ構造２０の導体露出面積Ｓｓとが等しい場合でも、ＮＳＭＤ構造２０では溶融半田がパッド側面まで回り込み、半田の高さが相対的に低くなる傾向にある。
【００２６】
そこで、本発明者等は、この問題を解決するため、開口内導体露出面積を均一にすることを提案する。この提案は次の通りである。なお、以下の提案には、半導体搭載面の最外層がソルダーレジストの場合を説明するが、プリント配線板の最外層が絶縁シートを被覆する構成の場合では、絶縁シート又は絶縁層であってよい。
(1) ＮＳＭＤ構造２０のみの場合、ソルダーレジストの開口８の形状を補正して、開口内導体露出面積Ｓｎを等しくなるように近づける。
(2) ＳＭＤ構造１０とＮＳＭＤ構造２０が混在している場合、ソルダーレジストの開口８の形状を補正して、開口内導体露出面積Ｓｓ，Ｓｎを等しくなるように近づける。
(3) ソルダーレジスト４の開口８の形状の補正は、引き出しライン１２の上をソルダーレジスト４で覆うことにより行う。
【００２７】
図４Ａは、ＮＳＭＤ構造の１本の引き出しライン付きパッドに関して、（Ａ）の開口の形状補正有りと、（Ｂ）の開口の形状補正無しと、を比較して示す図である。（Ａ）に示すソルダーレジスト４の開口形状の補正は、引き出しライン１２の上をソルダーレジスト４が覆う形状であれば、任意である。例えば、（Ａ）のように、円形開口の一部をほぼ直線状に切り欠いて円欠形状にしてもよく、或いは円形開口から引き出しライン１２に対応する矩形形状を切り欠いた形状にしてもよい。
【００２８】
図４Ｂは、ＮＳＭＤ構造の２本の引き出しライン付きパッドに関して、（Ａ）の開口の形状補正有りと、（Ｂ）の開口の形状補正無しと、を比較して示す図である。同様に、Ａ）に示すソルダーレジスト４の開口形状の補正は、２本の引き出しライン１２−１，１２−２の上をソルダーレジスト４が覆う図３Ｂに示す３本ライン接続パッド（Ｃ）、４本ライン接続パッド（Ｄ）の場合も、同様である。ＮＳＭＤ構造２０のみの場合、引き出しライン１２の上をソルダーレジスト４で覆って、導体露出面積Ｓｎが等しくなるように補正されている。
【００２９】
図４Ｃは、（Ａ）に従来技術を、（Ｂ）に本実施形態を対照して説明ずる図である。図で見て、左側はライン１２付きパッド６を、右側はライン無しパッド６を示している。
（Ａ）に示す従来技術では、ソルダーレジストの開口８の直径は、ラインの有無に拘わらずＤ１で同じであった。パッド６の直径をＰ２とし、ライン１２のパッド隣接領域（即ち、半田付着領域）をＬ１として、左側のライン付きパッドと右側のライン無しパッドを比較する。ライン付きパッド６の場合、半田被着領域Ｐ１は、パッド領域Ｐ２とラインの半田付着領域Ｌ１の合計となり、ライン無しのパッドの半田付着領域Ｐ２より大きくなる。
【００３０】
しかし、（Ｂ）に示す本実施形態では、ライン付きパッド６の場合、ラインの半田付着領域に相当する領域Ｄ３をソルダーレジスト４で覆っている。従って、ライン付きパッド６の場合の開口８の領域Ｄ２は、領域Ｄ１より領域Ｄ３分だけ減少するので、ライン無しパッド６の場合の開口８の領域Ｄ１より小さくなる。半田付着領域に関しては、ライン付きパッド６の場合はほぼパッド６の面積に等しい領域Ｐ２'に補正されており、ライン無しパッド６の領域Ｐ２に近づけられている。
【００３１】
図５は、（Ａ）の開口８の形状補正有りのＮＳＭＤ構造と、（Ｂ）の開口８の形状補正無しのＮＳＭＤ構造と、（Ｃ）のＳＭＤ構造とを、比較して示している。導体露出面積に関し、（Ａ）のＮＳＭＤ構造（開口補正有り）の導体露出面積Ｓｎ−１は、（Ｂ）のＮＳＭＤ構造（開口補正無し）の導体露出面積Ｓｎと比較して、引き出しライン１２の上をソルダーレジスト４で覆った分だけ狭くなっている。ＮＳＭＤ構造２０とＳＭＤ構造１０が混在する場合、（Ａ）のＮＳＭＤ構造（開口補正有り）の導体露出面積Ｓｎ−１は、（Ｃ）のＳＭＤ構造の導体露出面積Ｓｓと比較して、引き出しライン１２の上をソルダーレジスト４で覆ったことにより、等しくなるように近づけられている。ここでは、１本の引き出しライン付きパッドに関して説明したが、図３Ｂに関連して説明した２〜４本の引き出しライン付きパッドに関しても同様である。
【００３２】
この開口形状の補正の結果、ＮＳＭＤ構造（開口補正有り）の導体露出面積Ｓｎ−１は、ＳＭＤ構造の導体露出面積Ｓｓに対して、±１５％の範囲内にすることが出来た。
【００３３】
［プリント配線板の製造方法］
（プリント板本体）
図６Ａ〜図６Ｅを用いて、図２Ａに関連して説明したプリント配線板３０の製造方法を説明する図である。本実施形態の特徴は、プリント配線板３０の半導体実装面３０ｓにあり、その他の部分は任意所望の基板構成であってよい。従って、その製造方法は簡単に説明する。
【００３４】
図６Ａに示すように、出発材料として両面銅箔積層板４０を用意する。一般に、ガラス織布を補強材としたエポキシ樹脂板の両面に銅箔が形成されている。
図６Ｂに示すように、レーザーにより、ビアホール用の開口を形成する。
図６Ｃに示すように、両面銅箔積層板４０の両面及び開口内に、無電解銅メッキを施し、これを電極として電解銅メッキを施す。これによって、第１のフィルドビア導体４０ｖ、第１の上部導体層４０ｕｃ及び第１の下部導体層４０ｄｃが形成される。
図６Ｄに示すように、リソグラフィ技術により、第１の上部導体層４０ｕｃ及び第１の下部導体層４０ｄをパターニングして、夫々、回路パターンを形成する。これがコア基板となる。
図６Ｅに示すように、コア基板の両面に、夫々、第１の上部ビルドアップ層４２ｕ及び第１の下部ビルドアップ層４２ｄを形成する。各ビルドアップ層は、銅箔を覆ったプリプレグ又はＲＣＦ(Resin Coated Foil  接着剤付き銅箔)から成る。
図６Ｆに示すように、レーザーにより、ビアホール用の開口を形成する。図６Ｆは、図６Ｂと同様の工程である。
図６Ｇに示すように、両面及び開口内に、銅メッキを施す。図６Ｇは、図６Ｃと同様の工程である。これによって、第２のフィルドビア導体４２ｕｖ、第２の上部導体層４２ｕｃ及び第２の下部導体層４２ｄｃが形成される。
図６Ｈに示すように、第２の上部導体層４２ｕｃ及び第２の下部導体層４２ｄｃをパターニングして、夫々、回路パターンを形成する。図６Ｈは、図６Ｄと同様の工程である。
更に、図６Ｅ〜６Ｈの工程を所望の回数繰り返す。ここでは、図６Ｉに示すように、図６Ｅ〜６Ｈの工程を更に２回繰り返し、第２の上部ビルドアップ層４４ｕ及び第２の下部ビルドアップ層４４ｄを形成し、更に第３の上部ビルドアップ層４６ｕ及び第３の下部ビルドアップ層４６ｄを夫々形成している。
（半導体実装面）
本実施形態の特徴は、プリント配線板３０の半導体実装面３０ｓ（図２Ａ参照）にあるため、図７Ａ〜７Ｄを参照しながら半導体実装面の形成方法を説明する。
【００３５】
図７Ａにおいて、符号２で示す基板は、任意所望の基板である。例えば、図６Ａ〜６Ｉに関連して説明した基板では、最終段階の図６Ｉに示す基板が相当する。更に、符号６で示すパッドは、第３の上部ビルドアップ層４６ｕに形成された第３の上部導体層４６ｕｃで形成されたパッドとなる。
【００３６】
図７Ｂに示すように、ソルダーレジスト層（保護絶縁層）４が形成される。例えば、感光性の液体レジストが使用される。しかし、ドライフィルムタイプであってもよい。
【００３７】
図７Ｃに示すように、パッド６の上部のソルダーレジスト層４に開口８を形成する。感光性ソルダーレジストの場合、リソグラフィ技術により開口が形成される。或いは、レーザー加工により、開口を形成する。ＳＭＤ構造の場合、下地が同パッドのため、炭酸ガスレーザー（ＣＯ2レーザー）が用いられる。ＮＳＭＤ構造の場合、下地に基板樹脂があるため、これを損傷しないようにＵＶレーザーが用いられる。
【００３８】
図７Ｄに示すように、ＳＭＤ構造及び／ＮＳＭＤ構造のパッド６の表面に、表面酸化を防止するため、ニッケル金メッキ７が施される。ニッケル金メッキの代わりに、ＳＭＤ構造及び／ＮＳＭＤ構造のパッド６の表面に、表面酸化を防止するため、ＯＳＰ層９を形成してもよい。ＯＳＰ(Organic Solderability Preservative)は、プリント板完成から部品実装までの期間にパッドの表面導体層が酸化するのを防止する表面処理コーティング剤である。一般に、ＯＳＰは、水溶性であり、パッドのような銅にしか付着しないので、マスキング等は不要である。以上により、ＳＭＤ構造のパッドとＮＳＭＤ構造のパッドと混在するプリント配線板が完成する。
【００３９】
［変形例、その他］
以上、本発明に係るプリント配線板及びその製造方法の実施形態について説明したが、これらは本発明の例示であって、本発明を何等限定するものではない。当業者が、本実施形態に関して日常的に行う追加・削除・変更・改良は、本発明の範囲内である。本発明の技術的範囲は、添付の特許請求の範囲の記載に基づいて定められる。
【符号の説明】
【００４０】
２：下地、  ４：ソルダーマスク，ソルダーレジスト，ソルダーレジスト層、  ６：パッド，表面ランドパッド、  ７：ニッケル金メッキ、  ８：ソルダーレジスト開口，開口，ＳＲＯ、  ９：ＯＳＰ層、  １０：ＳＭＤ構造、  １２，１２−１，１２−２：ライン，引き出しライン，信号引き出しライン、  １３：オーバーラップ、  １４：間隙，ギャップ、  ２０：ＮＳＭＤ構造、  ３０：プリント配線板、  ３０ｓ：半導体実装面、  ４０：両面銅箔積層板、  ４０ｄ：下部導体層、  ４０ｄｃ：下部導体層、  ４０ｕｃ：上部導体層、  ４０ｖ：フィルドビア導体、  ４２ｄ：下部ビルドアップ層、  ４２ｄｃ：下部導体層、  ４２ｕ：上部ビルドアップ層、  ４２ｕｃ：上部導体層、  ４２ｕｖ：フィルドビア導体、  ４４ｄ：下部ビルドアップ層、  ４４ｕ：上部ビルドアップ層、  ４６ｄ：下部ビルドアップ層、  ４６ｕ：上部ビルドアップ層、  ４６ｕｃ：上部導体層、
Ｄ：矢印、  Ｃｏ：開口中心、  Ｃｐ：パッドの中心、  Ｓｎ：ＮＳＭＤ構造の開口内導体露出面積、Ｓｓ：ＳＭＤ構造の開口内導体露出面積
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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【図６Ｇ】
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【図６Ｈ】
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【図６Ｉ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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