(57)【要約】【課題】発熱素子の発熱を十分に放熱できない。【解決手段】基材２０８には、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃが実装されている。ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃは、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの発熱を放射する。筐体（天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３）は、基材２０８を収容する。筐体カバー（底面カバー２０４）は、筐体の外面の一部を覆うように、筐体に取り付けられている。空気流路２０７は、筐体および筐体カバーの間に設けられている。空気流路２０７は、筐体および筐体カバーの間に、筐体および筐体カバーの外部の空気を通す。そして、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃは、空気流路２０７上に配置されている。【選択図】      図１
2015065335.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱素子が実装された板状の基材と、
前記発熱素子の発熱を放射する放熱部と、
前記板状の基材を収容する筐体と、
前記筐体の外面の一部を覆うように、前記筐体に取り付けられた筐体カバーと、
前記筐体の外面および前記筐体カバーの間に設けられ、前記筐体および前記筐体カバーの間に、前記筐体および前記筐体カバーの外部の空気を通す空気流路とを備え、
前記放熱部が前記空気流路上に配置されている電子装置。
【請求項２】
前記放熱部が前記空気流路上に配置されるように、前記放熱部の配置位置に対応して前記筐体に形成され、前記放熱部により放射される熱を前記空気流路へ導く開口部とを備えた請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記放熱部は、前記筐体の一部と一体に形成された請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
複数の前記発熱素子が前記板状の基材に実装され、かつ、前記複数の発熱素子が前記空気流路の１つに配置されている場合、
前記複数の発熱素子は、当該発熱素子の発熱量が前記空気流路の上流から下流に向かうにつれて徐々に大きくなるように、配置されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
複数の前記放熱部が設けられており、
複数の前記空気流路の各々が、前記複数の放熱部の各々毎に形成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記空気流路の前記出口側では、前記複数の空気流路が接続されており、前記空気流路の前記入口側では、前記複数の空気流路が互いに分岐した状態で接続されていない請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記空気流路の前記入口側では、前記複数の空気流路が接続されており、前記空気流路の前記出口側では、前記複数の空気流路が互いに分岐した状態で接続されていない請求項５に記載の電子装置。
【請求項８】
前記筐体および前記筐体カバーの外部の空気を、強制的に前記空気流路へ流入させるファン部を備えた請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記ファン部は、前記空気流路の入口側または出口側に設けられている請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記筐体および前記筐体カバーの外部の空気を、強制的に前記空気流路へ流入させるファン部を備え、
前記複数の空気流路が、前記空気流路の前記入口側または前記出口側で、接続されており、
前記ファン部は、前記空気流路の前記入口側または前記出口側のうちで、前記複数の空気流路が接続されている側に、配置されている請求項５に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関し、特に、基板上に実装された発熱素子の発熱を放熱する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、通信機器やパソコンなどの電子装置は、一度に大量の演算を高速に行うなど、高性能化や高機能化が急速に進んできている。これに伴い、電子装置（例えばＩＣＴ（Information and Communication Technology）装置）に搭載されている部品のうち、特に中央演算処理装置（Central Processing Unit：ＣＰＵ）や集積回路（Multi-chip Module：ＭＣＭ）などの発熱素子は、非常に高く発熱する傾向にある。
【０００３】
このような電子装置において、例えば、ファン部を用いて、電子装置の筐体内部の熱（主に発熱素子の熱）を帯びた空気を強制的に排出する技術が、知られている。この技術では、電子装置の筐体内部で発生した熱を筐体外部へ排出するために、電子装置の筐体内部の空気と筐体外部の空気とを連通する開口部（スリット）が設けられている。また、ファン部を設けることにより、筐体内部の熱を帯びた空気を強制的に筐体外部へ排出している。これにより、電子装置の筐体内部の熱を外部へ効率よく放熱することができる。
【０００４】
また、ファン部を用いずにヒートパイプを用いて、発熱素子の熱を、筐体を介して放熱する技術も、知られている。この技術では、発熱素子にヒートパイプを直接接触させて、ヒートパイプによる熱輸送を用いて発熱素子の熱を筐体の広い範囲へ拡散させている。
【０００５】
なお、参考技術として、例えば、特許文献１および特許文献２が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−８７９６１号公報
【特許文献２】特開２００２−１１１２６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、近年、通信機器やパソコンなどの電子装置は、その装置内部に電子部品が高密度に実装されてきている。このため、ファン部を用いて、電子装置の筐体内部の熱（主に発熱素子の熱）を帯びた空気を強制的に排出する技術では、電子装置の筐体内部が複雑な構造になるため、筐体内部から筐体外部へ導かれる空気の流れの効率がよくないという問題があった。この効率を高めるために、ファン部の回転数を高めることが考えられる。ただし、過大なファン部の動作音が発生するとともに、ファン部の消費電力が増加し、ファン部の耐久性も低下することが懸念される。
【０００８】
また、ファン部を用いずにヒートパイプを用いて、発熱素子の熱を、筐体を介して放熱する技術では、ヒートパイプを用いる必要があった。ヒートパイプには敷設形状に制約（例えば、ヒートパイプ曲げ半径Ｒの制限など）があるため、装置内部の部品配置や構造にも様々な制約が発生し、設計が困難になりコストの増加を招く程に構造が複雑になってしまうという問題があった。
【０００９】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、簡単な構成で、発熱素子の発熱をより効率よく放熱することができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子装置は、発熱素子が実装された板状の基材と、前記発熱素子の発熱を放射する放熱部と、前記板状の基材を収容する筐体と、前記筐体の外面の一部を覆うように、前記筐体に取り付けられた筐体カバーと、前記筐体の外面および前記筐体カバーの間に設けられ、前記筐体および前記筐体カバーの間に、前記筐体および前記筐体カバーの外部の空気を通す空気流路とを備え、前記放熱部が前記空気流路上に配置されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にかかる電子装置によれば、簡単な構成で、発熱素子の発熱をより効率よく放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子装置の裏面側の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における電子装置の正面側の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を分解して示す分解斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す図である。図４（ａ）は、本発明の第１の実施の形態における電子装置を上面側から視た構成を示す上面図である。図４（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態における電子装置を空気流路に沿った切断面であって、図４（ａ）のＡ−Ａ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における電子装置のベースユニット部を空気流路に沿った切断面であって、図４（ｂ）のＢ部の拡大図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態における電子装置の裏面側の構成を示す斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態における電子装置の裏面側の構成を示す斜視図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態における電子装置の裏面側の構成を示す斜視図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態における電子装置の構成を示す図である。図９（ａ）は、本発明の第５の実施の形態における電子装置を上面側から視た構成を示す上面図である。図９（ｂ）は、本発明の第５の実施の形態における電子装置を空気流路に沿った切断面であって、図９（ａ）のＣ−Ｃ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。
【図１０】本発明の第５の実施の形態における電子装置のヒートシンク周辺を切断した切断面であって、図９（ｂ）のＤ部の拡大図である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態における電子装置のヒートシンク周辺を切断した切断面であって、図４（ｂ）のＥ部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜第１の実施の形態＞
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００の構成について、図に基づいて説明する。図１は、電子装置１０００の裏面側の構成を底面カバーを外した状態で示す斜視図である。図２は、電子装置１０００の正面側の構成を示す斜視図である。図３は、電子装置１０００の構成を分解して示す分解斜視図である。図４は、電子装置１０００の構成を示す図である。図４（ａ）は、電子装置１０００を上面側から視た構成を示す上面図である。図４（ｂ）は、電子装置１０００を空気流路２０７に沿った切断面であって、図４（ａ）のＡ−Ａ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。図５は、電子装置１０００のベースユニット部２００を空気流路に沿った切断面であって、図４（ｂ）のＢ部の拡大図である。なお、図１〜図５では、電子装置１０００の一例として、パーソナルコンピュータを示している。ただし、電子装置１０００は、パーソナルコンピュータに限定されない。電子サーバや、スマートフォンや、携帯電話機なども、電子装置１０００に含まれる。
【００１４】
まず、図２を用いて、電子装置１０００の概略構成を説明する。図１に示されるように、電子装置１０００は、表示ユニット部１００と、ベースユニット部２００とを備えている。
【００１５】
表示ユニット部１００は、平板状に構成されている。表示ユニット１００の一端部は、ベースユニット部２００の一端部に、矢印αの方向に回転可能に保持されている。表示ユニット部１００は、表示部１０１を有する。表示部１０１は、例えば、液晶表示素子や、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）表示素子などにより、構成される。
【００１６】
ベースユニット部２００は、天面ケース２０１と、中間ケース２０２と、底面ケース２０３と、底面カバー２０４とを有する。これら天面ケース２０１、中間ケース２０２、底面ケース２０３は、本発明の筐体に相当する。また、底面カバー２０４は、本発明の筐体カバーに相当する。これら天面ケース２０１、中間ケース２０２、底面ケース２０３および底面カバー２０４は、金属材料または樹脂材料により、形成されている。ただし、筐体としての強度を確保するためと、後述する発熱素子の熱を放熱するために、高い熱伝導率を有する金属材料を、天面ケース２０１、中間ケース２０２、底面ケース２０３および底面カバー２０４に、用いることが好ましい。ベースユニット部２００の電子部品（不図示）は、これら天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３から構成される筐体内に収容される。また、図２に示されるように、キーボード２０５およびタッチパッド２０６が、ベースユニット部２００の天面ケース２０１側に、露出するように配置されている。また、ベースユニット部２００の一端部は、表示ユニット１００の一端部に、矢印αの方向に回転可能に保持されている。また、ベースユニット部２００の前面側には、空気流路２０７が開口するように設けられている。なお、空気流路２０７の具体的な構成は、後で詳述する。
【００１７】
次に、図３〜図５を用いて、電子装置１０００の構成について、詳しく説明する。図３および図４に示されるように、電子装置１０００は、表示ユニット部１００と、ベースユニット部２００とを備えている。
【００１８】
前述の通り、表示ユニット部１００の一端部は、ベースユニット部２００の一端部に、回転可能に保持されている。表示ユニット部１００は、表示部１０１を有する。表示部１０１は、表示部保護ケース１０２に収容されている。表示部保護ケース１０２は、金属材料または樹脂材料により、形成されている。
【００１９】
ベースユニット部２００は、天面ケース２０１と、中間ケース２０２と、底面ケース２０３と、底面カバー２０４と、キーボード２０５と、タッチパッド２０６と、空気流路２０７と、基材２０８と、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃと、熱伝導シート２１０ａ〜２１０ｃと、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃと、ファン部２１２とを備えている。前述の通り、天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３は、本発明の筐体に相当する。また、底面カバー２０４は、本発明の筐体カバーに相当する。
【００２０】
図３、図４（ａ）、図４（ｂ）および図５に示されるように、天面ケース２０１は、ベースユニット部２００の上面側を構成する。天面ケース２０１は、平板状に形成されている。天面ケース２０１は、中間ケース２０２の上面側に、嵌合される。前述の通り、天面ケース２０１は、金属材料または樹脂材料により、形成されている。天面ケース２０１は、キーボード用開口部２１３と、タッチパッド用開口部２１４とを有する。キーボード用開口部２１３は、天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３により構成される筐体から、キーボード２０５を露出するために、形成されている。同様に、タッチパッド用開口部２１４は、天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３により構成される筐体から、タッチパッド２０６を露出するために、形成されている。
【００２１】
中間ケース２０２は、図３に示されるように、角筒状に形成されている。中間ケース２０２は、天面ケース２０１および底面ケース２０３の間で挟持されるように配置されている。すなわち、中間ケース２０２の上面側は、天面ケース２０１の下面側に、嵌合される。また、中間ケース２０２の下面側は、底面ケース２０３の上面側に、嵌合される。前述の通り、中間ケース２０２は、金属材料または樹脂材料により、形成されている。
【００２２】
底面ケース２０３は、平板状に形成されている。底面ケース２０３は、中間ケース２０２の下面側に、嵌合される。前述の通り、底面ケース２０３は、金属材料または樹脂材料により、形成されている。
【００２３】
図１に示されるように、底面ケース２０３は、空気流路形成用リブ２１５およびヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃを有する。この空気流路形成用リブ２１５は、空気流路２０７の両端部に沿って、底面ケース２０３から平面から延出するように、形成されている。ヒートシンク用開口部２１６ａ、２１６ｂおよび２１６ｃの各々は、２本の空気流路形成用リブ２１５の間に、空気流路２０７に沿って、形成されている。ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃの各々には、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々が、挿入される。これにより、ヒートシンク２１１ａ、２１１ｂおよび２１１ｃの各々が、空気流路２０７上に露出するように、配置される。
【００２４】
底面カバー２０４は、平板状に形成されている。底面カバー２０４は、天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３により構成される筐体の外面の一部を覆うように、筐体に取り付けられている。より具体的には、底面カバー２０４は、底面ケース２０３の下面側に、嵌合される。これにより、空気流路２０７が、管状に形成される。すなわち、底面ケース２０３の下面と、２本の空気流路形成用リブ２１５と、底面カバー２０４の上面との間で囲われた内側に、空気流路２０７が形成される。
【００２５】
また、底面カバー２０４で、底面ケース２０３の下面を被覆することにより、底面ケース２０３のヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃから露出されたヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃを直接、触れないようにすることができる。併せて、底面カバー２０４で底面ケース２０３の下面を被覆することにより、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの発熱を吸熱した底面ケース２０３を、直接、触らないようにすることができる。特に、金属材料を用いて底面ケース２０３を形成した場合、底面ケース２０３はヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃｂの発熱によって高温になる。したがって、底面カバー２０４で底面ケース２０３の下面を被覆することにより、使用者が誤って底面ケース２０３に触れて火傷などを負うことをより効果的に防止することができる。
【００２６】
なお、前述の通り、底面カバー２０４は、金属材料または樹脂材料により、形成されている。このとき、より好ましくは、底面カバー２０４は、底面ケース２０３よりも、熱伝導率が低い材料を用いて、形成されている。これにより、底面カバー２０４の表面温度を底面ケース２０３の表面温度よりも低く設定することができる。この結果、底面カバー２０４を直接手で触っても火傷などを負わないようにすることができる。
【００２７】
キーボード２０５は、図３、図４（ａ）、図４（ｂ）および図５に示されるように、ベースユニット部２００の天面ケース２０１側で露出されるように、設けられている。キーボード２０５は、文字等を入力するためのデバイスである。
【００２８】
タッチパッド２０６は、図３、図４（ａ）、図４（ｂ）および図５に示されるように、ベースユニット部２００の天面ケース２０１側で露出されるように、設けられている。タッチパッド２０６は、キーボード２０５と同様に、文字等を入力するためのデバイスである。
【００２９】
空気流路２０７は、筐体の外面および筐体カバーの間に設けられている。より具体的には、空気流路２０７は、筐体のうちで底面ケース２０３と、底面カバー２０４の上面との間に、設けられている。そして、空気流路２０７は、前記筐体および前記筐体カバーの外部の空気を通す。すなわち、空気流路２０７は、天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３により構成される筐体と、底面カバー２０４（筐体カバー）の外部の空気を通す。
【００３０】
また、図１、図４（ｂ）および図５に示されるように、ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃが、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの配置位置に対応して、底面ケース２０３に形成されている。空気流路２０７は、前述の通り、底面ケース２０３の下面と、２本の空気流路形成用リブ２１５と、底面カバー２０４の上面との間で囲われた内側に形成される。そして、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃが、ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃを介して、空気流路２０７上に露出するように、配置されている。また、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの発熱が、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃよって放射される。さらに、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃよって放射される熱は、ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃによって、空気流路２０７へ導かれる。
【００３１】
前述の通り、空気流路２０７は、天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３により構成される筐体と、底面カバー２０４（筐体カバー）の外部の空気を通す。したがって、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの発熱が、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃから放出された後に空気流路２０７へ流れ込み、空気流路２０７を通って筐体および筐体カバーの外部へ排出される。これにより、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの発熱を効率よく放熱することができる。
【００３２】
基材２０８は、図３、図４（ｂ）および図５に示されるように、平板状に形成されている。基材２０８は、例えば、ガラスエポキシ材などにより、形成される。基材２０８上には、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃのような複数の電子部品が実装されている。基材２０８は、天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３に囲われた空間内に保持された状態で収容される。
【００３３】
発熱素子２０９ａ〜２０９ｃは、図３、図４（ｂ）および図５に示されるように、基材２０８の裏面上（底面ケース２０３側の面）に、実装されている。発熱素子２０９ａ〜２０９ｃは、例えば、中央演算処理装置（ＣＰＵ）や集積回路（ＭＣＭ）などであり、動作することにより熱を発する電子部品である。ここでは、３個の発熱素子２０９ａ〜２０９ｃが、実装されている例を示した。しかし、発熱素子の数は、２個以下でも、４個以上であってもよい。
【００３４】
熱伝導シート２１０ａ〜２１０ｃは、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの上面と、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの下面との間に、設けられている。熱伝導シート２１０ａ〜２１０ｃは、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃおよびヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの間を、熱的に接続する。これにより、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの発熱が、熱伝導シート２１０ａ〜２１０ｃを介して、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃへ伝熱する。
【００３５】
ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃは、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの上面に、熱伝導シート２１０ａ〜２１０ｃを介して、取り付けられている。ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃは、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの発熱を空気中に放射する。図１、図３、図４（ｂ）および図５に示されるように、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃは、底面ケース２０３に形成されたヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃの位置に対応する位置に、設けられている。ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃは、本発明の放熱部に相当する。
【００３６】
ファン部２１２は、図１、図４（ｂ）および図５に示されるように、空気流路２０７の出口側に、設けられている。ファン部２１２は、天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３により構成される筐体と、筐体カバー（底面カバー２０４）の外部の空気を、強制的に空気流路２０７へ流入させる。また、ファン部２１２は、空気流路２０７に流入した空気を、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃにより放射される発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの熱とともに、筐体および筐体カバーの外へ排出する。これにより、筐体および筐体カバーの外の空気を空気流路２０７へより効率よく流入させ、これを筐体および筐体カバーの外へより効率よく排出することができる。この結果、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃにより放射される発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの熱を、空気流路２０７内に流入する空気によって、効率よく放熱することができる。なお、ファン部２１２は、空気流路２０７の出口側ではなく、入口側に設けられてもよい。
【００３７】
以上、電子装置１０００の構成について説明した。
【００３８】
次に、電子装置１０００の動作について説明する。
【００３９】
まず、電子装置１０００の電源がオンにされると、電源が電子装置１０００内の各電子部品に供給される。発熱素子２０９ａ〜２０９ｃは、電源が供給されることにより、当該発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの内部で電流が流れて、次第に熱を帯びてくる。発熱素子２０９ａ〜２０９ｃにより発生された熱は、熱伝導シート２１０ａ〜２１０ｃを介して、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃへ伝わる。なお、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃにより発生された熱の一部は、基材２０８へも伝わる。しかし、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃにより発生された熱の大半が、熱伝導シート２１０ａ〜２１０ｃを介して、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃへ伝わる。
【００４０】
次に、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃは、吸熱した発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの熱を、空気流路２０７内へ放射する。このとき、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々は、ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃの各々を介して、空気流路２０７内に露出されている。また、ファン部２１２が、天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３により構成される筐体と、筐体カバー（底面カバー２０４）の外部の空気を、強制的に空気流路２０７へ流入させている。このため、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃにより放射される熱は、当該ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃのうちで空気流路２０７内に露出された部分から、空気流路２０７内を流れる空気に伝わる。そして、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃからの熱を帯びた空気が、ファン部２１２の動力によって、空気流路２０７内を図１の矢印の方向に沿って流れ、さらに筐体および筐体カバーの外へ排出される。
【００４１】
ここで、好ましくは、３つの発熱素子２０９ａ〜２０９ｃは、当該発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの発熱量が空気流路２０７の上流から下流に向かうにつれて徐々に大きくなるように、配置されている。ここでは、図１に示されるように、空気流路２０７の上流から下流に向かって、発熱素子２０９ｃ、発熱素子２０９ｂ、発熱素子２０９ａの順に、配置されている。したがって、この場合、発熱量が、発熱素子２０９ｃ、発熱素子２０９ｂ、発熱素子２０９ａの順で大きくなるように設定するとよい。複数の発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの間で、発熱により上昇する温度や耐熱温度が異なる。上記のように発熱素子２０９ａ〜２０９ｃを配列することにより、熱的に弱い電子部品がほかの発熱素子により放出される熱により悪影響を受けないようにすることができる。
【００４２】
例えば、最も発熱量が大きい発熱素子が、空気流路２０７の流入口側に配置された場合、空気流路２０７内の空気がより早く上昇してしまう。このため、空気流路２０７の出口側に配置された発熱素子に接続されたヒートシンクの放熱効率が低下してしまう場合があった。また、最悪の場合、発熱素子の熱を含んだ空気が、空気流路２０７内から、ヒートシンクを介して、筐体内部へ逆流してしまう場合も考えられる。このとき、筐体内の他の電子部品が、発熱素子の熱を受けてしまい、正常に動作しない恐れも生じうる。発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの発熱量が空気流路２０７の上流から下流に向かうにつれて徐々に大きくなるように配置することにより、これらの問題が生じることを抑止できる。
【００４３】
また、底面ケース２０３は、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの熱の一部を、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃを介して、受けている。底面ケース２０３は、特にヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの近傍で、高温となる。このとき、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの表面も、同様に、高温になる。このため、例えば、電子装置１０００の使用者が、誤って、高温となった底面ケース２０８に触れてしまうと、火傷などを負う可能性が生じる。このような事態を回避するために、本発明では、底面カバー２０４を設けている。底面カバー２０４は、天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３により構成される筐体の外面（ここでは、底面ケース２０３）の一部を覆うように、筐体に取り付けられている。これにより、電子装置１０００の使用者が、底面カバー２０４の高温部分を、直接触らないようにすることができる。このとき、さらに好ましくは、底面カバー２０４は、底面ケース２０３よりも、熱伝導率が低い材料により、製造されている。これにより、底面カバー２０４の表面温度は、底面ケース２０３の表面温度よりも、低くすることができる。
【００４４】
以上の通り、本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００は、板状の基材２０８と、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃと、筐体（天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３）と、筐体カバー（底面カバー２０４）と、空気流路２０７と、ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃとを備えている。基材２０８には、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃが実装されている。ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃは、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの発熱を放射する。筐体は、基材２０８を収容する。筐体カバーは、筐体の外面の一部を覆うように、筐体に取り付けられている。空気流路２０７は、筐体および筐体カバーの間に設けられている。空気流路２０７は、筐体および筐体カバーの間に、筐体および筐体カバーの外部の空気を通す。そして、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃは、空気流路２０７上に配置されている。
【００４５】
このように、空気流路２０７が、筐体および筐体カバーの間に設けられ、筐体および筐体カバーの外部の空気を筐体および筐体カバーの間に通す。このとき、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃが、空気流路２０７上に配置される。また、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃは、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの発熱を放射する。このため、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃにより放射される熱は、当該ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃのうちで空気流路２０７内に露出された部分から、空気流路２０７内を流れる空気に伝わる。そして、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃからの熱を帯びた空気が、空気流路２０７内を流れ、さらに筐体および筐体カバーの外へ排出される。また、電子装置１０００では、背景技術で説明したようなヒートパイプを用いる必要はないので、装置内部の部品配置や構造が簡素となる。これにより、簡単な構成で、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの発熱を効率よく放熱することができる。また、簡単な構成にできるので、電子装置１０００の製作コストをより低くすることができる。
【００４６】
また、底面ケース２０３は、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの熱の一部を、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃを介して、受けている。そこで、電子装置１０００では、底面カバー２０４は、天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３により構成される筐体の外面（ここでは、底面ケース２０３）の一部を覆うように、筐体に取り付けられている。これにより、電子装置１０００の使用者が、底面カバー２０４の高温部分を、直接触らないようにすることができる。この結果、例えば、電子装置１０００の使用者が、誤って、高温となった底面ケース２０８に触れてしまい、火傷などを負うことを抑止できる。
【００４７】
また、本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００は、ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃを有する。このヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃは、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃが空気流路２０７上に配置されるように、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの配置位置に対応して筐体に形成されている。ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃは、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃにより放射される熱を空気流路２０７へ導く。
【００４８】
このように、ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃを設けることにより、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃが、ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃを介して、空気流路２０７上に露出されるように配置される。これにより、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃを、空気流路２０７内を流れる空気内に配置することができる。この結果、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの発熱をより効率よく放熱することができる。
【００４９】
また、本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００において、複数の発熱素子２０９ａ〜２０９ｃが板状の基材２０８に実装され、かつ、複数の発熱素子２０９ａ〜２０９ｃが空気流路２０７の１つに配置されている場合、複数の発熱素子２０９ａ〜２０９ｃは、当該発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの発熱量が空気流路２０７の上流から下流に向かうにつれて徐々に大きくなるように、配置されている。このように発熱素子２０９ａ〜２０９ｃを配列することにより、熱的に弱い電子部品がほかの発熱素子により放出される熱により悪影響を受けないようにすることができる。例えば、最も発熱量が大きい発熱素子が、空気流路２０７の流入口側に配置された場合、空気流路２０７内の空気がより早く上昇してしまう。このため、空気流路２０７の出口側に配置された発熱素子に接続されたヒートシンクの放熱効率が低下してしまう場合があった。また、最悪の場合、発熱素子の熱を含んだ空気が、空気流路２０７内から、ヒートシンクを介して、筐体内部へ逆流してしまう場合も考えられる。このとき、筐体内の他の電子部品が、発熱素子の熱を受けてしまい、正常に動作しない恐れも生じうる。発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの発熱量が空気流路２０７の上流から下流に向かうにつれて徐々に大きくなるように配置することにより、これらの問題が生じることを抑止できる。
【００５０】
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００は、ファン部２１２を備えている。このファン部２１２は、筐体（天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３）および筐体カバー（底面カバー２０４）の外部の空気を、強制的に空気流路２０７へ流入させる。これにより、より効率よく筐体（天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３）および筐体カバー（底面カバー２０４）の外部の空気が、空気流路２０７内に流入される。この結果、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの発熱を、より効率よく放熱することができる。
【００５１】
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００において、ファン部２１２は、空気流路２０７の入口側または出口側に設けられている。このように、ファン部２１２を空気流路２０７の入口側または出口側に設置できるようにしたことで、電子装置１０００の構造設計が容易になる。
【００５２】
＜第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施の形態における電子装置１０００Ａについて、図に基づいて説明する。図６は、電子装置１０００Ａの裏面側の構成を示す斜視図である。図６では、図１と同様に、電子装置１０００Ａの裏面側の構成を、底面カバー２０４を外した状態で示している。
【００５３】
図６に示されるように、電子装置１０００Ａは、表示ユニット部１００と、ベースユニット部２００Ａを備えている。
【００５４】
ここで、図１と図６を対比する。図１では、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃが、１つの空気流路２０７上に配置されていた。一方、図６では、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの各々が、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々毎に形成されている。この点で、図１および図６は互いに相違する。
【００５５】
図６に示されるように、３本の空気流路２１８ａ〜２１８ｃが、筐体の外面および筐体カバーの間に設けられている。より具体的には、空気流路２１８ａ〜２１８ｃは、筐体のうちで底面ケース２０３の下面と、底面カバー２０４の上面との間に、設けられている。なお、図６では、空気流路は３本である例を示したが、２本または４本以上の空気流路を設けてもよい。そして、空気流路２１８ａ〜２１８ｃの各々は、前記筐体および前記筐体カバーの外部の空気を通す。すなわち、空気流路２１８ａ〜２１８ｃの各々は、天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３により構成される筐体と、底面カバー２０４（筐体カバー）の外部の空気を通す。
【００５６】
また、図６に示されるように、ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃが、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの配置位置に対応して、底面ケース２０３に形成されている。そして、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃは、ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃを介して、空気流路２０７上に露出するように、配置されている。
【００５７】
ここで、図６に示されるように、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの各々が、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々毎に形成されている。すなわち、ヒートシンク２１１ａは、空気流路２１８ａ上に設けられている。複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々は、図２を用いて説明した内容と同様に、熱伝導シート２１０ａ〜２１０ｃを介して、複数の発熱素子２０９ａ〜２０９ｃに、熱的に接続されている。ヒートシンク２１１ｂは、空気流路２１８ｂ上に設けられている。ヒートシンク２１１ｃは、空気流路２１８ｃ上に設けられている。このように、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの各々を、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々毎に形成することにより、あるヒートシンクから放出される熱が、他のヒートシンクへ伝熱することを抑止することができる。
【００５８】
なお、図６に示されるように、空気流路２１７ａ〜２１７ｃは、出口側で、１本に集約されている。これにより、ファン部２１２を複数の空気流路２１７ａ〜２１７ｃ毎に設置する必要がなくなる。この結果、ファン部２１２の設置個数を低減することができる。
【００５９】
以上、電子装置１０００Ａの構成について説明した。
【００６０】
次に、電子装置１０００Ａの動作について説明する。なお、第１の実施の形態で説明した内容と重複する内容は、説明を省略する。
【００６１】
図６に示されるように、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々は、複数の空気流路２１７ａ〜２１７ｃの各々の上に、配置されている。電子装置１０００Ａの電源がオンにされると、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃは、熱を発生する。発熱素子２０９ａ〜２０９ｃにより発生された熱の大半は、熱伝導シート２１０ａ〜２１０ｃを介して、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃへ伝わる。このとき、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々は、ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃの各々を介して、空気流路２１７ａ〜２１７ｃの各々の内部に露出されている。そして、ヒートシンク２１１ａは、吸熱した発熱素子２０９ａの熱を、空気流路２１７ａ内へ放射する。同様に、ヒートシンク２１１ｂは、吸熱した発熱素子２０９ｂの熱を、空気流路２１７ｂ内へ放射する。さらに同様に、ヒートシンク２１１ｃは、吸熱した発熱素子２０９ｃの熱を、空気流路２１７ｃ内へ放射する。また、ファン部２１２が、天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３により構成される筐体と、筐体カバー（底面カバー２０４）の外部の空気を、強制的に空気流路２０７へ流入させている。このため、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃにより放射される熱は、当該ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃのうちで空気流路２０７内に露出された部分から、各空気流路２１７ａ〜２１７ｃ内を流れる空気に伝わる。そして、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃからの熱を帯びた空気が、ファン部２１２の動力によって、各空気流路２１７ａ〜２１７ｃ内を図６の各矢印の方向に沿って流れ、空気流路２１７ａ〜２１７ｃの出口側で集約された後に、筐体および筐体カバーの外へ排出される。
【００６２】
以上、電子装置１０００Ａの動作について説明した。
【００６３】
以上の通り、本発明の第２の実施の形態における電子装置１０００Ａにおいて、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃが設けられている。また、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの各々が、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々毎に形成されている。これにより、あるヒートシンクから放出される熱が、他のヒートシンクへ伝熱することを抑止することができる。特に、本発明の第１の実施の形態で説明したように、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃの発熱量が空気流路２１７ａ〜２１７ｃの上流から下流に向かうにつれて徐々に大きくなるように、複数の発熱素子２０９ａ〜２０９ｃを１つの空気流路に配置できない場合に、本実施形態を効果的に利用することができる。
【００６４】
本発明の第２の実施の形態における電子装置１０００Ａにおいて、空気流路２１７ａ〜２１７ｃの出口側では、複数の空気流路２１７ａ〜２１７ｃが接続されている。空気流路２１７ａ〜２１７ｃの入口側では、複数の空気流路２１７ａ〜２１７ｃが互いに分岐した状態で接続されていない。
【００６５】
これにより、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの各々の内部で、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々からの熱を吸収した空気は、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの出口側で集められ、効率よく筐体および筐体カバーの外部へ排出することができる。また、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの出口側で複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃを接続することにより、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの出口側に１つのファン部２１２を設けるだけで、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃ内の空気を筐体および筐体カバーの外部へ排出することができる。
【００６６】
本発明の第２の実施の形態における電子装置１０００Ａは、ファン部２１２を備えている。ファン部２１２は、筐体および筐体カバーの外部の空気を、強制的に空気流路２１７ａ〜２１７ｃへ流入させる。複数の空気流路２１７ａ〜２１７ｃが、空気流路２１７ａ〜２１７ｃの出口側で、接続されている。そして、ファン部２１２は、空気流路２１７ａ〜２１７の入口側または出口側のうちで、複数の空気流路２１７ａ〜２１７ｃが接続されている側（この場合は、出口側）に、配置されている。このように、複数の空気流路２１７ａ〜２１７ｃが接続されている側にファン部２１２を配置しているので、複数の空気流路２１７ａ〜２１７ｃが接続されていない側にファン部２１２を配置する場合と比較して、ファン部２１２の数を少なく節約することができる。
【００６７】
＜第３の実施の形態＞
次に、本発明の第３の実施の形態における電子装置１０００Ｂについて、図に基づいて説明する。図７は、電子装置１０００Ａの裏面側の構成を示す斜視図である。図６では、図１および図６と同様に、電子装置１０００Ｂの裏面側の構成を、底面カバー２０４を外した状態で示している。
【００６８】
図７に示されるように、電子装置１０００Ａは、表示ユニット部１００と、ベースユニット部２００Ｂを備えている。
【００６９】
ここで、図６と図７を対比する。図６および図７では、複数の空気流路２１７ａ〜２１７ｃ、２１８ａ〜２１８ｃの各々が、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々毎に形成されている点で、互いに共通する。
【００７０】
また、図６では、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの出口側で、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃが接続されている。これに対して、図７では、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの入口側で、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃが接続されている。この点で、図６および図７は互いに相違する。また、図６では、ファン部２１２は、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの出口側に設けられていた。これに対して、図７では、ファン部２１２は、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの入口側に設けられている。この点でも、図６および図７は互いに相違する。
【００７１】
また、図７に示されるように、ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃが、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの配置位置に対応して、底面ケース２０３に形成されている。そして、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃは、ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃを介して、空気流路２０７上に露出するように、配置されている。
【００７２】
ここで、図７に示されるように、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの各々が、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々毎に形成されている。すなわち、ヒートシンク２１１ａは、空気流路２１８ａ上に設けられている。複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々は、図２を用いて説明した内容を同様に、熱伝導シート２１０ａ〜２１０ｃを介して、複数の発熱素子２０９ａ〜２０９ｃに、熱的に接続されている。ヒートシンク２１１ｂは、空気流路２１８ｂ上に設けられている。ヒートシンク２１１ｃは、空気流路２１８ｃ上に設けられている。このように、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの各々を、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々毎に形成することにより、あるヒートシンクから放出される熱が、他のヒートシンクへ伝熱することを抑止することができる。
【００７３】
また、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの各々は、出口側で互いに分岐した状態で接続されていない。これにより、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの各々の内部で、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々からの熱を吸収した空気は、互いに交わることはなく、筐体および筐体カバーの外部へ排出される。すなわち、ヒートシンク２１１ａからの熱を吸収した熱は、空気流路２１８ａの内部を通るが、他のヒートシンク２１１ｂ、２１１ｃからの熱を吸収した空気と交わることなく、筐体および筐体カバーの外部へ排出される。同様に、ヒートシンク２１１ｂからの熱を吸収した熱は、空気流路２１８ｂの内部を通るが、他のヒートシンク２１１ａ、２１１ｃからの熱を吸収した空気と交わることなく、筐体および筐体カバーの外部へ排出される。さらに同様に、ヒートシンク２１１ｃからの熱を吸収した熱は、空気流路２１８ｃの内部を通るが、他のヒートシンク２１１ａｂ、２１１ｂからの熱を吸収した空気と交わることなく、筐体および筐体カバーの外部へ排出される。このように、あるヒートシンクから放出される熱が、他のヒートシンクへ伝熱することをより効率よく抑止することができる。これにより、より確実により信頼高く発熱素子の放熱を行うことができる。
【００７４】
なお、図７に示されるように、空気流路２１８ａ〜２１８ｃは、入口側で、１本に集約されている。これにより、ファン部２１２を複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃ毎に設置する必要がなくなる。この結果、ファン部２１２の設置個数を低減することができる。
【００７５】
以上、電子装置１０００Ｂの構成について説明した。
【００７６】
次に、電子装置１０００Ｂの動作について説明する。なお、第１〜２の実施の形態で説明した内容と重複する内容は、説明を省略する。
【００７７】
図７に示されるように、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々は、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの各々の上に、配置されている。電子装置１０００Ａの電源がオンにされると、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃは、熱を発生する。ファン部２１２の動作により、筐体および筐体カバーの外の空気が、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの入口側から、各空気流路２１８ａ〜２１８ｃ内に流入する。発熱素子２０９ａ〜２０９ｃにより発生された熱の大半は、熱伝導シート２１０ａ〜２１０ｃを介して、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃへ伝わる。
【００７８】
このとき、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々は、ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃの各々を介して、空気流路２１８ａ〜２１８ｃの各々の内部に露出されている。そして、ヒートシンク２１１ａは、吸熱した発熱素子２０９ａの熱を、空気流路２１８ａ内へ放射する。同様に、ヒートシンク２１１ｂは、吸熱した発熱素子２０９ｂの熱を、空気流路２１８ｂ内へ放射する。さらに同様に、ヒートシンク２１１ｃは、吸熱した発熱素子２０９ｃの熱を、空気流路２１８ｃ内へ放射する。また、ファン部２１２が、天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３により構成される筐体と、筐体カバー（底面カバー２０４）の外部の空気を、強制的に空気流路２１８ａ〜２１８ｃへ流入させている。このため、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃにより放射される熱は、当該ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃのうちで空気流路２１８ａ〜２１８ｃ内に露出された部分から、各空気流路２１７ａ〜２１７ｃ内を流れる空気に伝わる。そして、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃからの熱を帯びた空気が、ファン部２１２の動力によって、各空気流路２１８ａ〜２１８ｃ内を図７の各矢印の方向に沿って流れ、筐体および筐体カバーの外へ排出される。
【００７９】
以上、電子装置１０００Ｂの動作について説明した。
【００８０】
以上の通り、本発明の第３の実施の形態における電子装置１０００Ｂにおいて、空気流路２１８ａ〜２１８ｃの入口側では、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃが接続されている。また、空気流路２１８ａ〜２１８ｃの出口側では、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃが互いに分岐した状態で接続されていない。
【００８１】
これにより、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの各々の内部で、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々からの熱を吸収した空気は、互いに交わることはなく、筐体および筐体カバーの外部へ排出することができる。したがって、あるヒートシンクから放出される熱が、他のヒートシンクへ伝熱することを、より効率よく抑止することができる。これにより、より確実により信頼高く発熱素子の放熱を行うことができる。
【００８２】
本発明の第３の実施の形態における電子装置１０００Ｂは、ファン部２１２を備えている。ファン部２１２は、筐体および筐体カバーの外部の空気を、強制的に空気流路２１７ａ〜２１７ｃへ流入させる。複数の空気流路２１７ａ〜２１７ｃが、空気流路２１７ａ〜２１７ｃの入口側で、接続されている。そして、ファン部２１２は、空気流路２１７ａ〜２１７の入口側または出口側のうちで、複数の空気流路２１７ａ〜２１７ｃが接続されている側（この場合は、入口側）に、配置されている。このように、複数の空気流路２１７ａ〜２１７ｃが接続されている側にファン部２１２を配置しているので、複数の空気流路２１７ａ〜２１７ｃが接続されていない側にファン部２１２を配置する場合と比較して、ファン部２１２の数を少なく節約することができる。
【００８３】
＜第４の実施の形態＞
次に、本発明の第４の実施の形態における電子装置１０００Ｃについて、図に基づいて説明する。図８は、電子装置１０００Ｃの裏面側の構成を示す斜視図である。図８では、図１、図６および図７と同様に、電子装置１０００Ｃの裏面側の構成を、底面カバー２０４を外した状態で示している。
【００８４】
図８に示されるように、電子装置１０００Ｃは、表示ユニット部１００と、ベースユニット部２００Ｃを備えている。
【００８５】
ここで、図６と図８を対比する。図６および図８では、複数の空気流路２１７ａ〜２１７ｃ、２１８ａ〜２１８ｃの各々が、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々毎に形成されている点で、互いに共通する。一方、図６では、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの出口側で、複数の空気流路２１８ａ〜２１８ｃの全てが接続されている。これに対して、図８では、空気流路２１９ｃのみが、他の空気流路２１９ａ、２１９ｂに接続されていない。空気流路２１９ａ、２１９ｂは、空気流路２１９ａ、２１９ｂの出口側で、接続されている。この点で、図６および図８は互いに相違する。また、図６では、１つのファン部２１２は、複数の空気流路２１９ａ〜２１９ｃの出口側に設けられていた。これに対して、図８では、２つのファン部２１２ａ、２１２ｂが、設けられている。すなわち、ファン部２１９ａは、２つの空気流路２１９ａ、２１９ｂの出口側に設けられている。ファン部２１９ｂは、１つの空気流路２１９ｃの出口側に設けられている。この点でも、図６および図８は互いに相違する。
【００８６】
図８に示されるように、複数の空気流路２１９ａ〜２１９ｃの各々が、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々毎に形成されている。すなわち、ヒートシンク２１１ａは、空気流路２１９ａ上に設けられている。ヒートシンク２１１ｂは、空気流路２１９ｂ上に設けられている。ヒートシンク２１１ｃは、空気流路２１９ｃ上に設けられている。
【００８７】
また、複数の空気流路２１９ａ〜２１９ｃのうち、空気流路２１９ｃは、他の空気流路２１９ａ、２１９ｂに接続されていない。空気流路２１９ａ、２１９ｂは、空気流路２１９ａ、２１９ｂの出口側で、接続されている。空気流路２１９ａ、２１９ｂの入口側では、空気流路２１９ａ、２１９ｂは、互いに分岐した状態で接続されていない。
【００８８】
このような形態は、空気流路２１９ｃ上に配置されるヒートシンク２１１ｃの放射熱が、他のヒートシンク２１１ａ、２１１ｂと比較して著しく大きい場合に、有効である。これにより、空気流路２１９ｃ上に配置されたヒートシンク２１１ｃの放射熱が、他のヒートシンク２１１ａ、２１１ｂの放射熱に影響されることなく、筐体および筐体カバーの外部へ排出される。この結果、電子装置１０００Ｃの熱排出能力を効率よく高めることができる。一方で、空気流路２１１ａ、２１１ｂは、出口側で接続されている。これにより、ファン部２１２ａを複数の空気流路２１９ａ、２１９８ｂ毎に設置する必要がなくなる。この結果、ファン部の設置個数を低減することができる。
【００８９】
以上、電子装置１０００Ｃの構成について説明した。
【００９０】
次に、電子装置１０００Ｃの動作について説明する。なお、第１〜３の実施の形態で説明した内容と重複する内容は、説明を省略する。
【００９１】
図８に示されるように、複数のヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々は、複数の空気流路２１７ａ〜２１７ｃの各々の上に、配置されている。電子装置１０００Ａの電源がオンにされると、発熱素子２０９ａ〜２０９ｃは、熱を発生する。ファン部２１２ａの動作により、筐体および筐体カバーの外の空気が、複数の空気流路２１９ａ、２１９ｂの入口側から、各空気流路２１９ａ、２１９ｂ内に流入する。また、ファン部２１２ｂの動作により、筐体および筐体カバーの外の空気が、空気流路２１９ｃの入口側から、空気流路２１９ｃ内に流入する。発熱素子２０９ａ〜２０９ｃにより発生された熱の大半は、熱伝導シート２１０ａ〜２１０ｃを介して、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃへ伝わる。
【００９２】
このとき、ヒートシンク２１１ａ〜２１１ｃの各々は、ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃの各々を介して、空気流路２１９ａ〜２１９ｃの各々の内部に露出されている。そして、ヒートシンク２１１ａは、吸熱した発熱素子２０９ａの熱を、空気流路２１８ａ内へ放射する。同様に、ヒートシンク２１１ｂは、吸熱した発熱素子２０９ｂの熱を、空気流路２１８ｂ内へ放射する。さらに同様に、ヒートシンク２１１ｃは、吸熱した発熱素子２０９ｃの熱を、空気流路２１８ｃ内へ放射する。
【００９３】
また、ファン部２１２ａが、天面ケース２０１、中間ケース２０２および底面ケース２０３により構成される筐体と、筐体カバー（底面カバー２０４）の外部の空気を、強制的に空気流路２１９ａ、２１９ｂへ流入させている。また、ファン部２１２ｂが、筐体と、筐体カバーの外部の空気を、強制的に空気流路２１９ｃへ流入させている。このため、ヒートシンク２１１ａ、２１１ｂにより放射される熱は、当該ヒートシンク２１１ａ、２１１ｂのうちで空気流路２１９ａ、２１９ｂ内に露出された部分から、各空気流路２１９ａ、２１９ｂ内を流れる空気に伝わる。また、ヒートシンク２１１ｃにより放射される熱は、当該ヒートシンク２１１ｃのうちで空気流路２１９ｃ内に露出された部分から、各空気流路２１９ｃ内を流れる空気に伝わる。
【００９４】
そして、発熱素子２０９ａ、２０９ｂからの熱を帯びた空気が、ファン部２１２ａの動力によって、各空気流路２１９ａ、２１９ｂ内を図８の各矢印の方向に沿って流れ、筐体および筐体カバーの外へ排出される。また、発熱素子２０９ｃからの熱を帯びた空気が、ファン部２１２ｂの動力によって、空気流路２１９ｃ内を図８の各矢印の方向に沿って流れ、筐体および筐体カバーの外へ排出される。
【００９５】
以上、電子装置１０００Ｃの動作について説明した。
【００９６】
以上の通り、本発明の第４の実施の形態における電子装置１０００Ｃにおいて、いずれの空気流路とも接続されない空気流路２１９ｃを設けるとともに、複数の空気流路２１９ａ、２１９ｂを接続している。
【００９７】
これにより、空気流路２１９ｃの内部で、ヒートシンク２１１ｃからの熱を吸収した空気は、他のヒートシンク２１１ａ、２１１ｂから熱を吸収した空気と互いに交わることはなく、筐体および筐体カバーの外部へ排出される。したがって、ヒートシンク２１１ｃから放出される熱が、他のヒートシンク２１１ａ、２１１ｂへ伝熱することを、より効率よく抑止することができる。一方で、空気流路２１１ａ、２１１ｂは、接続されている。これにより、ファン部２１２ａを複数の空気流路２１９ａ、２１９８ｂ毎に設置する必要がなくなる。この結果、ファン部の設置個数を低減することができる。
【００９８】
＜第５の実施の形態＞
次に、本発明の第５の実施の形態における電子装置１０００Ｄについて、図に基づいて説明する。
【００９９】
図９は、電子装置１０００Ｄの構成を示す図である。図９（ａ）は、電子装置１０００Ｄを上面側から視た構成を示す上面図である。図９（ｂ）は、電子装置１０００Ｄを空気流路に沿った切断面であって、図９（ａ）のＣ−Ｃ切断面で切断したときの断面を示す断面図である。この図９（ａ）および図９（ｂ）は、図４（ａ）および図４（ｂ）に相当する図である。
【０１００】
図９（ａ）および図９（ｂ）に示されるように、電子装置１０００Ｄは、表示ユニット部１００と、ベースユニット部２００Ｄを備えている。
【０１０１】
図１０は、電子装置１０００Ｄのヒートシンク２５１ｃ周辺を切断した切断面であって、図９（ｂ）のＤ部の拡大図である。図１１は、本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００のヒートシンク２１１ｃ周辺を切断した切断面であって、図４（ｂ）のＥ部の拡大図である。
【０１０２】
ここで、図９（ｂ）と図４（ｂ）を対比する。図９（ｂ）および図４（ｂ）では、ヒートシンク２１１ｃ、２５１ｃが空気流路２０７に露出されている点で、互いに共通する。
【０１０３】
次に、図１０および図１１を対比する。図１１では、ヒートシンク２１１ｃは、底面ケース２０３と一体に形成されていない。図１１では、ヒートシンク２１１ｃは、ヒートシンク用開口部２１６ｃを介して、空気流路２０７内に露出されている。
【０１０４】
これに対して、図１０では、ヒートシンク２５１ｃは、底面ケース２０３Ｂと一体に形成されている。そして、図１１では、図１０のように、ヒートシンク２５１ｃは、ヒートシンク用開口部２１６ｃを介すことなく、空気流路２０７内に露出されている。この点で、両者は、互いに相違する。
【０１０５】
なお、ヒートシンク２５１ａおよびヒートシンク２５１ｂも、ヒートシンク２５１ｃと同様に、底面ケース２０３Ｂと一体に形成されている。
【０１０６】
このとき、底面ケース２０３Ｂには、好ましくは、例えば金属材料のように、熱伝導性が高い材料を用いるとよい。これにより、ヒートシンク２５１ａ〜２５１ｃの熱を、より効率よく底面ケース２０３Ｂへ伝熱することができる。
【０１０７】
以上の通り、本発明の第５の実施の形態における電子装置１０００Ｄにおいて、放熱部２５１ａ〜２５１ｃは、底面ケース２０３Ｂ（筐体の一部）と一体に形成されている。これにより、第１の実施の形態における電子装置１０００のように、ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃを介することを必要とせずに、放熱部２５１ａ〜２５１ｃを空気流路２０７上に配置することができる。ヒートシンク用開口部２１６ａ〜２１６ｃを設ける必要がないことから、第１の実施の形態における電子装置１０００と比較して、防水性をより高くすることができる。
【０１０８】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【符号の説明】
【０１０９】
１００    表示ユニット部
１０１    表示部
１０２    表示部保護ケース
２００    ベースユニット部
２００Ａ    ベースユニット部
２００Ｂ    ベースユニット部
２００Ｃ    ベースユニット部
２０１    天面ケース
２０２    中間ケース
２０３    底面ケース
２０４    底面カバー
２０５    キーボード
２０６    タッチパッド
２０７    空気流路
２０８    基材
２０９ａ〜２０９ｃ    発熱素子
２１０ａ〜２１０ｃ    熱伝導シート
２１１ａ〜２１１ｃ    ヒートシンク
２１２    ファン部
２１３    キーボード用開口部
２１４    タッチパッド用開口部
２１５    空気流路形成用リブ
２１６ａ〜２１６ｃ    ヒートシンク用開口部
２１７ａ〜２１７ｃ    空気流路
２１８ａ〜２１８ｃ    空気流路
２１９ａ〜２１９ｃ    空気流路
２５１ａ〜２５１ｃ    ヒートシンク
１０００    電子装置
１０００Ａ    電子装置
１０００Ｂ    電子装置
１０００Ｃ    電子装置
１０００Ｄ    電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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