(57)【要約】【課題】本発明は、位置精度良く形成され、意匠性が良好な加飾層を有するタッチパネルセンサ用前面保護板を製造することができるタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法等を提供することを主目的とする。【解決手段】基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、上記レジストパターン層が形成された上記基板上に、上記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する加飾層形成用層形成工程と、上記レジストパターン層および上記レジストパターン層上に形成された上記加飾層形成用層を除去して、上記基板上に上記加飾層を形成するリフトオフ工程と、を有することを特徴とするタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に形成された加飾層とを有するタッチパネルセンサ用前面保護板を製造するタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法であって、
前記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、前記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、
前記レジストパターン層が形成された前記基板上に、前記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する加飾層形成用層形成工程と、
前記レジストパターン層および前記レジストパターン層上に形成された前記加飾層形成用層を除去して、前記基板上に前記加飾層を形成するリフトオフ工程と、
を有することを特徴とするタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法。
【請求項２】
前記タッチパネルセンサ用前面保護板が多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法。
【請求項３】
基板と、前記基板上に形成された加飾層と、前記加飾層が形成された前記基板上に形成された配線層とを有する多面付けタッチパネルセンサを製造する多面付けタッチパネルセンサの製造方法であって、
前記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、前記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、
前記レジストパターン層が形成された前記基板上に、前記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する加飾層形成用層形成工程と、
前記レジストパターン層および前記レジストパターン層上に形成された前記加飾層形成用層を除去して、前記基板上に前記加飾層を形成するリフトオフ工程と、
前記加飾層が形成された前記基板上に前記配線層を形成する配線層形成工程と、
を有することを特徴とする多面付けタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項４】
基板と、前記基板上に形成された加飾層と、前記加飾層が形成された前記基板上に形成された配線層とを有する多面付けタッチパネルセンサを形成する多面付けタッチパネルセンサ形成工程と、
前記多面付けタッチパネルセンサを切断してタッチパネルセンサを形成する切断工程と、を有するタッチパネルセンサの製造方法であって、
前記多面付けタッチパネルセンサ形成工程は、
前記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、前記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、
前記レジストパターン層が形成された前記基板上に、前記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する加飾層形成用層形成工程と、
前記レジストパターン層および前記レジストパターン層上に形成された前記加飾層形成用層を除去して、前記基板上に前記加飾層を形成するリフトオフ工程と、
前記加飾層が形成された前記基板上に前記配線層を形成する配線層形成工程と、
を有することを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、位置精度良く形成され、意匠性が良好な加飾層を有するタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法、多面付けタッチパネルセンサの製造方法およびタッチパネルセンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネルが広く用いられている。タッチパネルは、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルは表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネルは表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。
【０００３】
このようなタッチパネルとしては、様々な方式のものが実用化されている。このなかで、静電容量方式と呼ばれるものは、例えば第１電極と、上記第１電極と絶縁された第２電極とを有するセンサ電極を有する。そして、タッチパネルの表面のタッチパネル面に微弱な電流を流して電界を形成し、指等の導電体が軽く触れた場合の静電容量値の変化を電圧の低下等に変換して検知することにより得られた接触位置を信号として出力する。
【０００４】
タッチパネルセンサとしては、例えば、タッチパネルセンサ用基板と、タッチパネルセンサの操作者側に配置される前面保護板との２枚の基板を有する形態のものが挙げられる。上述した前面保護板は、通常、タッチパネル用基板側の表面上に形成された加飾層を有する。上記加飾層は、タッチパネル付表示装置において、表示領域の外側に配置される額縁領域に意匠性を付与するとともに、上記タッチパネルセンサ部材の上記額縁領域に対応する領域に形成された取り出し配線や外部接続端子を隠すために用いられる。従来から、上記加飾層としては、遮光性や上記取り出し配線等の隠蔽性の観点から、黒色の樹脂層等が好適に用いられている。また、上記加飾層の形成方法としては、スクリーン印刷法が好適に用いられている。
【０００５】
また、タッチパネルセンサとしては、薄膜化、軽量化の観点から、上述した前面保護板上に加飾層と、センサ電極等の配線層とが形成された前面保護板一体型のタッチパネルセンサも開発され、一部実用化されている（例えば、特許文献１）。また、このような前面保護板一体型のタッチパネルセンサにおいては、加飾層を形成する方法として、フォトリソグラフィ法が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−０１６８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、タッチパネル付表示装置においては、近年、その意匠性が重視される傾向にあり、例えば、タッチパネルセンサの前面保護板上に白等の淡色の加飾層を形成することが検討されている。
しかしながら、上述した淡色の加飾層を形成する場合は、遮光性を確保するため、従来の加飾層に比べて厚さを厚くする必要があることから、以下の問題がある。
すなわち、上記加飾層をフォトリソグラフィ法を用いて形成する場合は、感光性樹脂を含む加飾層形成用層の厚さを厚くすることにより、現像性、硬化性が低下して、所望の加飾層を得ることが困難という問題がある。
また、上記加飾層をスクリーン印刷法を用いて形成する場合は、加飾層の厚さについては確保できるものの、加飾層の形成位置を十分な精度で形成することが困難となる場合がある。
そのため、意匠性が良好な加飾層を前面保護板上に位置精度良く形成することができる新たなタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法が求められている。
【０００８】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、位置精度良く形成され、意匠性が良好な加飾層を有するタッチパネルセンサ用前面保護板を製造することができるタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法、多面付けタッチパネルセンサの製造方法、およびタッチパネルセンサの製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、基板と、上記基板上に形成された加飾層とを有するタッチパネルセンサ用前面保護板を製造するタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法であって、上記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、上記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、上記レジストパターン層が形成された上記基板上に、上記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する加飾層形成用層形成工程と、上記レジストパターン層および上記レジストパターン層上に形成された上記加飾層形成用層を除去して、上記基板上に上記加飾層を形成するリフトオフ工程と、を有することを特徴とするタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法を提供する。
【００１０】
本発明によれば、上述した各工程を有することにより、位置精度良く形成され、意匠性が良好な加飾層を有するタッチパネルセンサ用前面保護板を製造することができる。
【００１１】
上記発明においては、上記タッチパネルセンサ用前面保護板が多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板であることが好ましい。多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板においては、個々のタッチパネルセンサに対応する加飾層の位置精度をより良好に合わせることが求められることから、本発明のタッチパネル用前面保護板の製造方法における作用効果を高く発揮することができるからである。
【００１２】
本発明は、基板と、上記基板上に形成された加飾層と、上記加飾層が形成された上記基板上に形成された配線層とを有する多面付けタッチパネルセンサを製造する多面付けタッチパネルセンサの製造方法であって、上記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、上記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、上記レジストパターン層が形成された上記基板上に、上記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する加飾層形成用層形成工程と、上記レジストパターン層および上記レジストパターン層上に形成された上記加飾層形成用層を除去して、上記基板上に上記加飾層を形成するリフトオフ工程と、上記加飾層が形成された上記基板上に上記配線層を形成する配線層形成工程と、を有することを特徴とする多面付けタッチパネルセンサの製造方法を提供する。
【００１３】
本発明によれば、上述した各工程を有することにより、上記加飾層と上記配線層とが位置精度よく形成された多面付けタッチパネルセンサを製造することができる。
また、本発明によれば、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法を用いて加飾層を形成する場合に比べて、意匠性が良好で、厚さの薄い加飾層を形成することができるため、上記配線層形成工程において、加飾層と基板との表面段差に起因する配線層の断線を抑制して配線層を形成することができる。
【００１４】
本発明は、基板と、上記基板上に形成された加飾層と、上記加飾層が形成された上記基板上に形成された配線層とを有する多面付けタッチパネルセンサを形成する多面付けタッチパネルセンサ形成工程と、上記多面付けタッチパネルセンサを切断してタッチパネルセンサを形成する切断工程と、を有するタッチパネルセンサの製造方法であって、上記多面付けタッチパネルセンサ形成工程は、上記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、上記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、上記レジストパターン層が形成された上記基板上に、上記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する加飾層形成用層形成工程と、上記レジストパターン層および上記レジストパターン層上に形成された上記加飾層形成用層を除去して、上記基板上に上記加飾層を形成するリフトオフ工程と、上記加飾層が形成された上記基板上に上記配線層を形成する配線層形成工程と、を有することを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法を提供する。
【００１５】
本発明によれば、上述した各工程を有することにより、上記加飾層と上記配線層とが位置精度よく形成されたタッチパネルセンサを製造することができる。
また、本発明によれば、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法を用いて加飾層を形成する場合に比べて、意匠性が良好で、厚さの薄い加飾層を形成することができるため、上記配線層形成工程において、加飾層と基板との表面段差に起因する配線層の断線を抑制して配線層を形成することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明においては、位置精度良く形成され、意匠性が良好な加飾層を有するタッチパネルセンサ用前面保護板を製造することができるといった作用効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２】本発明のタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法の他の例を示す工程図である。
【図３】本発明におけるレジストパターン層について説明する説明図である。
【図４】本発明におけるレジストパターン層について説明する説明図である。
【図５】本発明における加飾層形成用層について説明する説明図である。
【図６】本発明における加飾層形成用層形成工程に用いられる塗布装置について説明する説明図である。
【図７】本発明における加飾層形成用層形成工程に用いられる塗布装置について説明する説明図である。
【図８】本発明における加飾層形成用層形成工程について説明する説明図である。
【図９】本発明における加飾層形成用層形成工程について説明する説明図である。
【図１０】本発明における加飾層形成用層について説明する説明図である。
【図１１】本発明の多面付けタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。
【図１２】本発明の製造方法により製造されるタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図および概略断面図である。
【図１３】本発明の製造方法により製造されるタッチパネルセンサの他の例を示す概略平面図および概略断面図である。
【図１４】本発明のタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明のタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法、多面付けタッチパネルセンサの製造方法およびタッチパネルセンサの製造方法について説明する。
なお、以下の説明において、タッチパネルセンサ用前面保護板およびタッチパネルセンサの領域について、タッチパネル付表示装置とした際に表示領域に配置される領域を「表示領域」、額縁領域に配置される領域を「額縁領域」と称して説明する場合がある。
【００１９】
Ａ．タッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法
本発明のタッチパネルセンサ用前面保護板（以下、前面保護板と称して説明する場合がある。）は、基板と、上記基板上に形成された加飾層とを有するタッチパネルセンサ用前面保護板を製造する製造方法であって、上記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、上記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、上記レジストパターン層が形成された上記基板上に、上記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する加飾層形成用層形成工程と、上記レジストパターン層および上記レジストパターン層上に形成された上記加飾層形成用層を除去して、上記基板上に上記加飾層を形成するリフトオフ工程と、を有することを特徴とする製造方法である。
【００２０】
本発明のタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法について図を用いて説明する。
図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明のタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法の一例を示す工程図である。本発明のタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法としては、図１（ａ）に示すように、基板２上にレジスト層３を形成する。次に、フォトマスクＭを介して露光光Ｌをレジスト層３に照射して露光した後、現像して、図１（ｂ）に示すように、加飾層が形成される領域に開口部４を有するレジストパターン層５を形成する（パターニング工程）。次に図１（ｃ）に示すように、レジストパターン層５が形成された基板２上に、レジストパターン層５の一部が露出するようにスプレーノズル等のノズルＮを用いて加飾層形成用塗工液６１を塗布して、図１（ｄ）に示すように、加飾層形成用層６を形成する（加飾層形成用層形成工程）。次に、レジストパターン層５およびレジストパターン層５上に形成された加飾層形成用層６を除去して、基板２上に加飾層７を形成する（リフトオフ工程）。本発明においては、上述した各工程を行うことにより、基板２と、基板２上に形成された加飾層７とを有する前面保護板１を製造することができる。
【００２１】
図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明のタッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法の他の例を示す工程図であり、多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板１１を製造する例について示している。
なお、図２（ａ）はレジスト層３を形成する工程を、図２（ｂ）は基板２上にレジストパターン層５を形成する工程を、図２（ｃ）はレジストパターン層５が形成された基板（図示なし）上に加飾層形成用層６を形成する工程を、図２（ｄ）は基板２上に加飾層７を形成する工程を示している。説明していない符号については、上述した図１（ａ）〜（ｅ）で説明した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００２２】
ここで、従来から、加飾層の形成方法としては、フォトリソグラフィ法またはスクリーン印刷法が用いられている。
フォトリソグラフィ法においては、通常、色材およびネガ型感光性樹脂を含む加飾層形成用塗工液を使用し、上記加飾層形成用塗工液を塗布、露光、現像する工程により直接、加飾層を形成する。ネガ型感光性樹脂を使用する場合は上述のように露光、現像の工程が必要な為、加飾層形成用塗工液中に開始剤、現像性ポリマー種を含んでいることが、一般的である。よって、色材の含有量が下がるため、膜厚が厚くなり、露光エネルギーも増加する傾向にある。よって、所望の隠蔽性を有する加飾層を形成するためには、多層化して一定膜厚を得るか、ネガ型感光性樹脂の高感度化をする必要が出てくることから、加飾層の形成工程が複雑化し、製造コストが高くなるという問題がある。
【００２３】
また、スクリーン印刷により、加飾層を形成する方法は現在、もっとも一般的であり、上記のフォトリソグラフィ法を用いた方法より装置も簡素である。しかし、スクリーン印刷法を用いる加飾層の形成は、個片(1チップ)単位での形成がほとんどであり、大型化しても一辺が５００ｍｍ程度が限界である。この方法では多面付けした大型ガラス基板への加飾層の形成は非常に困難であり、マスクとインキ塗布用のヘラが直接接触するため磨耗し、繰り返しの精度に限界がある。また、マスクに用いられる金属メッシュの伸縮もあり、1辺が１８５０ｍｍ以上ある基板に面内において５０μｍ以下の精度での生産は困難である。
【００２４】
これに対し、本発明によれば、上述した各工程を有することにより、位置精度良く形成され、意匠性が良好な加飾層を有する前面保護板を製造することができる。
【００２５】
本発明の前面保護板の製造方法について、加飾層を位置精度良く形成することができる理由について、簡単に説明する。
従来から、タッチパネル付表示装置においては、タッチパネルセンサと表示パネルとを貼り合わせる際に、表示領域と額縁領域との間に１ｍｍ程度の位置合わせの許容部分（以下、「遊びの部分」と称して説明する場合がある。）を設けて、タッチパネルセンサと表示パネルとの貼り合わせが行われている。最近のタッチパネル付表示装置においては、意匠性の観点から、上述した「遊びの部分」をより小さくすることの要望が高まっている。
上述の「遊びの部分」は、タッチパネルセンサ付表示装置の表示領域および額縁領域に対する、加飾層の形成位置の精度が影響しており、加飾層をスクリーン印刷法で形成した場合は、十分な位置精度で基板上に加飾層を形成することが困難であるという問題がある。
これに対して、本発明の前面保護板の製造方法は、上記パターニング工程を有することにより、フォトリソグラフィ法を用いて加飾層が形成される領域の位置を精度良く合わせて、開口部を有するレジストパターン層を形成することができる。また、上記加飾層形成用層形成工程および上記リフトオフ工程を有することにより、基板上の上述した開口部に加飾層を形成することができる。よって、位置精度良く形成された加飾層を有する前面保護板を製造することができる。
【００２６】
また、本発明によれば、上記加飾層形成用層形成工程および上記リフトオフ工程を有することにより、加飾層をリフトオフ法を用いて形成することができるから、加飾層に用いられる材料の選択の幅を広げることができ、意匠性が良好な加飾層を有する前面保護板を製造することができる。
より具体的には、加飾層をフォトリソグラフィ法やスクリーン印刷法で形成する場合に比べて、色材の含有量が高く厚さの薄い色材層を用いて加飾層を形成することができる。また、金属層等の無機材料層を用いて加飾層を形成することができる。
【００２７】
また、上述した色材層、無機材料層等を用いて加飾層を薄膜で形成することができることにより、タッチパネルセンサとした際に、加飾層の段差による配線層の断線を抑制することができる。
【００２８】
また、本発明においては、多面付け基板に対してもレジストパターン層を用いて、形成位置を良好な精度で加飾層の形成をすることができる。
【００２９】
以下、本発明の前面保護板の製造方法の詳細について説明する。
【００３０】
１．パターニング工程
本発明におけるパターニング工程は、上記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、上記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成する工程である。
【００３１】
（１）レジスト層
本工程において形成されるレジスト層について説明する。
上記レジスト層は、基板上に形成されるものであり、通常、基板上の全面に形成される。
レジスト層は、通常、感光性樹脂を含むものである。レジスト層に用いられる感光性樹脂としては、一般的なフォトリソグラフィ法に用いられる感光性樹脂と同様であり、ポジ型感光性樹脂であってもよく、ネガ型感光性樹脂であってもよい。本発明におけるレジスト層は、ポジ型感光性樹脂を用いて形成されることがより好ましい。後述するリフトオフ工程で、レジストパターン層を剥離しやすいからである。
【００３２】
レジスト層は、通常、上述した感光性樹脂および溶媒を含む感光性樹脂組成物を基板上に塗布して形成される。感光性樹脂組成物に用いられる溶媒については、一般的なものを用いることができる。
上記感光性樹脂組成物の塗布方法としては、基板上に感光性樹脂組成物を塗布することができれば特に限定されず、例えば、スピンコート法、キャスティング法、ディップコート法、バーコート法、ブレードコート法、ロールコート法、グラビアコート法、スプレーコート法、フレキソ印刷法等が用いられる。
【００３３】
レジスト層の厚さとしては、特に限定されず、例えば、０．１μｍ〜５０μｍの範囲内、なかでも０．１μｍ〜１０μｍの範囲内、特に０．５μｍ〜５μｍの範囲内であることが好ましい。レジスト層の厚さが厚すぎると後述するリフトオフ工程で、レジストパターン層を除去することが困難となるおそれがあるからである。また、レジスト層の厚さが薄すぎると、レジスト層やレジストパターン層を形成することが困難となる可能性があるからである。
【００３４】
（２）基板
本工程で用いられる基板は、後述する加飾層を支持するものである。
上記基板は、本発明により製造される前面基板を用いたタッチパネルセンサにおいて、タッチパネル操作者側に配置されるものである。
【００３５】
上記基板としては、一般的なタッチパネルセンサの前面保護板に用いられるものと同様とすることができ、例えば、石英ガラス、パイレックス（登録商標）ガラス、合成石英板等の可撓性のない透明な無機基板、および、透明樹脂フィルム、光学用樹脂板等の可撓性を有する透明な樹脂基板等を挙げることができるが、特に、無機基板を用いることが好ましく、無機基板のなかでもガラス基板を用いることが好ましい。
【００３６】
また、上記基板としては、化学強化処理が施された強化ガラス基板を用いることが特に好ましい。化学強化処理とは、アルカリ溶融塩にガラスを浸漬することにより行われ、ガラスに含まれる一部のイオンをより大きなイオンに置換する処理をいう。例えば、被置換イオンがリチウムイオンであれば置換するイオンはナトリウムイオンであり、被置換イオンがナトリウムイオンであれば置換するイオンはカリウムイオンである。
化学強化ガラス基板としては、公知のものを用いることができる。
【００３７】
上記基板は、通常、透明性を有する。なお、本発明において、「透明」、「透明性」という場合には、特段の断りがない限り、本発明により製造された前面保護板において、タッチパネル付表示装置の操作者による操作面からの視認を妨げない程度の透明性をいう。したがって、無色透明、および視認性を妨げない程度の有色透明を含み、また厳密な透過率で規定されず、タッチパネルセンサの用途等に応じて適宜決定することができる。
【００３８】
上記基板の厚さについては、前面保護板が使用されるタッチパネルセンサの用途等に応じて適宜選択することができ、特に限定されない。
【００３９】
また、上記基板表面には、低屈折率層および高屈折率層で構成される不可視化層等が形成されていてもよい。
【００４０】
（３）レジストパターン層
本工程により形成されるレジストパターン層について説明する。
上記レジストパターン層は、基板上に形成され、上記加飾層が形成される領域に開口部を有するものである。以下、加飾層が形成される領域に設けられた開口部を加飾層用開口部と称して説明する場合がある。
上記加飾層用開口部は、通常、前面保護板の額縁領域に形成される。
【００４１】
上記レジストパターン層は、上述したレジスト層をフォトマスク等を用いて所定のパターン形状に露光して、現像することにより形成される。露光方法および現像方法については、一般的なフォトリソグラフィ法と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００４２】
上記レジストパターン層のパターン形状としては、上述した加飾層用開口部を有していればよく、図１（ｂ）に示すように上述した加飾層用開口部４のみを有していてもよく、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、加飾層用開口部４以外の開口部４１を有していてもよい。上記レジストパターン層のパターン形状としては、なかでも、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、加飾層用開口部４以外の開口部４１を有することが好ましい。基板上に形成されるレジストパターン層の面積を小さくすることができ、また、後述するリフトオフ工程でレジストパターン層を除去するための除去液とレジストパターン層とを接触させやすくすることができるため、レジストパターン層を除去しやすくすることができるからである。
なお、図３（ａ）は本発明におけるレジストパターン層の一例を示す概略平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。また、図３（ａ）、（ｂ）においては、本発明により製造される前面保護板の表示領域の一部に開口部４１が形成されている例について示している。
【００４３】
また、本工程においては、さらに、図４に示すように、加飾層とした際に加飾層に絵柄、模様等を付与するための開口部（以下、絵柄用開口部と称して説明する場合がある。）を設けるためのレジストパターン層５１や、タッチパネル表示装置のカメラレンズ等に対応する開口部を加飾層に設けるためのレジストパターン層５２をさらに形成してもよい。上記絵柄としては、例えば、文字、図形、標章等を挙げることができる。
【００４４】
２．加飾層形成用層形成工程
本発明における加飾層形成用層形成工程は、上記レジストパターン層が形成された上記基板上に、上記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する工程である。
【００４５】
本発明において、「レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する」とは、加飾層形成用層を、レジストパターン層の表面および側面を覆うように形成する場合を除く概念である。「レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する」とは、より具体的には、図１（ｄ）に示すように、レジストパターン層５の表面の一部が露出するように加飾層形成用層６を形成する場合や、図５に示すように、レジストパターン層５の表面の一部および側面が露出するように加飾層形成用層６を形成する場合を含む。
なお、図５は本発明における加飾層形成用層について説明する説明図である。
【００４６】
本工程により、形成される加飾層形成用層としては、タッチパネル付表示装置に所望の意匠性を付与することができる加飾層を得ることができれば特に限定されず、例えば、色材を含む色材層、無機材料で構成される無機材料層、ならびにこれらの積層体を挙げることができる。
【００４７】
（１）色材層
上記加飾層形成用層が色材層である場合について説明する。
上記色材層は、少なくとも色材を含む層である。
上記加飾層形成用層が上記色材層である場合、フォトリソグラフィ法やスクリーン印刷法を用いて加飾層を形成する場合に比べて、色材の含有量が高く、薄膜な加飾層とすることができる。
【００４８】
上記加飾層形成用層が色材層である場合、色材層としては、公知の色材を用いることができれば特に限定されず、有彩色を示す層であってもよく、無彩色を示す層であってもよい。また、黒色系の色等の濃い色を示す層であってもよく、淡い色を示す層であってもよい。
【００４９】
また、上記加飾層形成用層が色材層である場合、色材層は、淡い色を示す層であることが好ましい。色材層は、色材の含有量が高いことから、薄膜で形成した場合も、所定の遮光性を示すことができるからである。
本発明において「淡い色」とは、白色系の色をいい、純粋な白色（純白）以外に、アイボリー色、ベージュ色、赤みの白である赤白色（薄いピンク色）、黄みの白である黄白色、青みの白である青白色、緑みの白である緑白色、紫みの白である紫白色、茶色みの白である茶白色、黒みの白である灰色（ライトグレー）、銀色みの白である銀白色、金色みの白である金白色などの、有彩色で白っぽい色、及び無彩色で白っぽい色、も含む。 
こうした白色系の色は、各種表色系を用いて数値的に表現することができる。なかでも慣用的な表色系の１種であるマンセル表色系（ＪＩＳ  Ｚ  ８７２１）による場合、以下のように表現することができる。
マンセル表色系では、全ての色を、明度と、彩度と、色相の三属性によって表現する。この明度は、マンセル表色系では、最も明るい理想的な白を１０とし、最も暗い理想的な黒を０とする。本発明においては、白色系の色の明度の下限としては、例えば８．０程度であり、なかでも８．０以上が好ましい。また、マンセル表色系では、彩度は、無彩色を０とし、色が濃くなるほど値か大きくなり、最大値は明度と色相によって変わるが最大で１４である。本発明においては、白色系の色の彩度の上限としては、例えば２．０程度であり、２．０以下であることが好ましい。
本発明において白色系の色としては、マンセル表色系において、なかでも、明度が８．０以上で、かつ彩度が２．０以下の色であることが好ましい。色相については、特に制限はない。いかなる色味でも構わない。 
【００５０】
より好ましい色について、マンセル表色系によって表現すれば、明度においては９．０以上の色の場合、彩度においては１．０以下の色の場合により効果的であり、さらに、明度が９．０以上で、かつ彩度が１．０以下の色の場合が、より効果的である。 
マンセル表色系の上記三属性は、市販の分光測色計、分光光度計などによって測定することができる。
【００５１】
上記色材としては、例えば、顔料を挙げることができる。
上記顔料としては、例えば、白色顔料、赤色顔料、黄色顔料、青色顔料、緑色顔料、紫色顔料、黒色顔料、メタリック顔料、パール顔料等を用いることができる。これらの顔料については一般的なものを用いることができる。
本工程においては、なかでも、色材層が白色顔料を含むことが好ましい。後述するように、本工程においては、色材層を吐出法等で形成することができることから、色材の含有量を高い加飾層を形成することができる。よって、白色顔料を含む場合も、加飾層が十分な遮光性を示すように、色材の含有量を調整することができるからである。
【００５２】
色材層は、色材層のみで構成されていてもよいが、バインダー樹脂を含んでいてもよい。色材層に用いられるバインダー樹脂としては、一般的な塗料に用いられるものと同様とすることができる。
【００５３】
色材層に含まれる色材の含有量としては、後述する加飾層形成用塗工液の固形分に対して、３０質量％〜９０質量％の範囲内、なかでも５０質量％〜８５質量％の範囲内であることが好ましい。
上記色材の含有量が少ないと、加飾層に所望の意匠性を付与することが困難となる場合や、加飾層を所望の厚さで形成することが困難となる可能性があるからである。一方、上記色材の含有量が多いと、加飾層自体を形成することが困難となる可能性があるからである。
ここで、本発明においては、加飾層をフォトリソグラフィ法を用いて形成する場合に比べて加飾層形成用塗工液中の色材の含有量を高くすることができる。これは、フォトリソグラフィ法の材料において必要な現像性を持つポリマー種、光硬化性を持つ開始剤等を含んでいる必要が無いからである。そのため、加飾層形成用塗工液中の顔料濃度を相対的に高くすることができる。また、色材の含有量を高くすることができるため、膜厚を薄く出来る。
【００５４】
上記色材層の厚さとしては、加飾層形成用層を形成することができれば特に限定されないが、例えば、３μｍ〜７０μｍの範囲内、なかでも５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
上記色材層の厚さが薄いと、基板上に所望の意匠性を示す加飾層を形成することが困難となる可能性があるからであり、上記色材層の厚さが厚いと後述するリフトオフ工程で、レジストパターン層およびレジストパターン層上に形成された加飾層形成用層を除去することが困難となる可能性があるからである。
【００５５】
上記色材層は、１層で形成されていてもよく、２層以上で形成されていてもよい。また、色材層が２層以上で形成されている場合は、基板上に形成される色材層が上述した絵柄用開口部を有していてもよい。加飾層とした際、絵柄用開口部から他の色の色材層を観察させることができ、加飾層の意匠性を良好なものとすることができるからである。
【００５６】
上記色材層の形成方法としては、上記色材層の材料、および溶剤を含む加飾層形成用塗工液を、上記レジストパターン層が形成された上記基板上に、上記レジストパターン層の一部が露出するように塗布することができれば特に限定されない。本工程においては、なかでも、上記加飾層形成用塗工液を、基板上のレジストパターン層の開口部およびその周囲にパターン状に塗布する方法であることが好ましい。このような加飾層形成用塗工液の塗布方法としては、例えば、インクジェット法、スプレー法、ディスペンサ法等の吐出方法や、スクリーン印刷法等挙げられる。本発明においては、なかでも吐出方法を用いることが好ましく、インクジェット法、スプレー法を用いることが特に好ましい。簡単な方法で、加飾層形成用塗工液をパターン状に塗布することができるからである。
溶剤については、一般的な塗料に含まれるものを用いることができる。
【００５７】
加飾層形成用塗工液を吐出方法を用いて塗布する場合、塗布装置としては、材料の粘度特性や形成する加飾層の幅に合わせて適宜選択することができる。例えば、塗布装置としては、図１（ｃ）に示すように加飾層形成用塗工液６１を円錐状に塗布するノズルＮ１を有する装置であってもよく、図６（ａ）に示すようなディスペンサーノズルＮ２を有する装置であってもよい。また図６（ｂ）に示すように加飾層が形成される領域の大きさに応じて、上述したノズルＮが複数並べて配置された装置であってもよい。また、図７（ａ）、（ｂ）に示すようにダイコート用のノズルＮ３の幅を加飾層の幅に合わせて数ｃｍ程度に調整した装置を用いることもできる。
【００５８】
本発明の製造方法により製造される前面保護板が、多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板である場合、上述した加飾層形成用塗工液は例えば以下の方法により吐出法で塗布することができる。
例えば、図８に示すように、レジストパターン層５が形成された基板２に対して、ノズルＮをｙ方向およびｘ方向に移動させて加飾層形成用塗工液６１をレジストパターン層５の開口部およびその周囲にライン形状に塗布する。このような塗布法により、多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板における複数の加飾層用開口部およびその周囲に加飾層形成用塗工液を塗布することができる。
また例えば、図９に示すように、レジストパターン層５が形成された基板２に対して、個々のタッチパネルセンサの加飾層に対応するように加飾層形成用塗工液６１をレジストパターン層５の開口部およびその周囲にライン形状に塗布する。このような塗布法により、多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板における複数の加飾層用開口部およびその周囲に加飾層形成用塗工液を塗布することができる。
なお、図８、および図９は本発明における加飾層形成用層形成工程について説明する説明図である。
【００５９】
上記基板と上記ノズルとの位置については、相対的に変化させればよく、例えば、上記基板を固定して上記ノズルを移動させてもよく、上記ノズルを固定して上記基板を移動させてもよく、上記基板および上記ノズルの両方を移動させてもよい。
【００６０】
（２）無機材料層
上記加飾層形成用層が無機材料層である場合について説明する。
上記加飾層形成用層が無機材料層である場合、メタリックな意匠性を示す加飾層を形成
することができる。
【００６１】
上記無機材料層に用いられる無機材料としては、例えば、金属、金属化合物を挙げることができる。このような金属としては、例えば、アルミニウム、銅、これらの化合物等を挙げることができる。
【００６２】
上記無機材料層の厚さとしては、加飾層を形成することができれば特に限定されず、例えば、１００ｎｍ〜２００ｎｍの範囲内、なかでも１２０ｎｍ〜１８０ｎｍの範囲内、特に１３０ｎｍ〜１５０ｎｍの範囲内であることが好ましい。
【００６３】
無機材料層の形成方法としては、上記レジストパターン層が形成された上記基板上に、上記レジストパターン層の一部が露出するように無機材料層を形成することができれば特に限定されず、例えば、メタルマスクを用いた真空蒸着法、スパッタ法等を挙げることができる。
【００６４】
上記無機材料層が導電性を示す無機材料で形成される場合、無機材料層上には、通常、絶縁性を示す絶縁層が形成される。絶縁層としては、例えば、アクリル樹脂等の樹脂や、ＳｉＯ２等の無機材料で構成されるものを挙げることができる。
【００６５】
（３）積層体
上記加飾層形成用層が色材層および無機材料層の積層体である場合について説明する。上記積層体としては、通常、基板、色材層、および無機材料層の順に積層されて形成される。
上記加飾層形成用層が上記積層体である場合、光沢のある色の意匠性を示す加飾層を形成することができる。
【００６６】
上記積層体に用いられる色材層は、上述した絵柄用開口部を有していてもよい。
【００６７】
（４）その他
本工程により形成される加飾層形成用層は、上記レジストパターン層が形成された上記基板上に、上記レジストパターン層の一部が露出するように形成されたものである。
【００６８】
なお、本発明においては、図１０（ａ）に示すように、レジストパターン層５の開口部のみに加飾層形成用層６を形成してもよいが、図１０（ｂ）に示すようにレジストパターン層５の開口部およびレジストパターン層５上に加飾層形成用層６が形成されていることがより好ましい。後述するリフトオフ工程でレジストパターン層上に形成される加飾層形成用層については、除去することができることから、高い精度を必要とせず、加飾層形成用層を形成しやすいからである。
レジストパターン層上に形成される加飾層形成用層の幅としては、後述するリフトオフ工程でレジストパターン層とともに除去することができる程度であれば特に限定されないが、５００μｍ以下であることが好ましい。
加飾層形成用層の幅が大きいと、後述するリフトオフ工程で、レジストパターン層および加飾層形成用層を除去しにくくなる可能性があるからである。
上記レジストパターン層上に形成される加飾層形成用層の幅については小さいほど好ましいが、下限としては、例えば、２００μｍ程度である。
レジストパターン層上に形成される加飾層の幅とは、加飾層の幅方向においてレジストパターン層上に形成された加飾層の幅をいい、具体的には、図１０（ｂ）においてｐで示される距離をいう。
【００６９】
加飾層形成用層の厚さとレジストパターン層の厚さとの関係としては、後述するリフトオフ工程でレジストパターン層およびレジストパターン層上に形成された加飾層形成用層を除去することができればよく、加飾層形成用層の厚さよりレジストパターン層の厚さが厚くてもよく、加飾層形成用層の厚さよりレジストパターン層の厚さが薄くてもよく、加飾層形成用層の厚さとレジストパターン層の厚さとが同等であってもよい。本発明においては、なかでも加飾層形成用層の厚さがレジストパターン層の厚さと同等以下であることが好ましく、加飾層形成用層の厚さよりレジストパターン層の厚さが厚いことが特に好ましい。後述するリフトオフ工程において、レジストパターン層上の加飾層形成用層を良好に剥離することができるからである。
なお、レジストパターン層の厚さと加飾層形成用層の厚さとの差とは、レジストパターン層の厚さから、基板上に形成された加飾層の厚さを引いて求めた値であり、図１０（ｂ）において、ｓで示される距離をいう。また、図１０（ｂ）中、ｑはレジストパターン層の厚さ、ｒは基板上に形成された加飾層形成用層の厚さを示している。
図１０（ａ）、（ｂ）は、本発明における加飾層形成用層について説明する説明図である。
【００７０】
また、本発明における各層の厚さは、一般的な測定方法によって得られる厚さをいう。厚さの測定方法としては、例えば、触針で表面をなぞり凹凸を検出することによって厚さを算出する触針式の方法や、分光反射スペクトルに基づいて厚さを算出する光学式の方法、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）等の顕微鏡観察像を用いた方法等を挙げることができる。なお、厚さとして、対象となる構成の複数箇所における厚さ測定結果の平均値が用いられてもよい。
【００７１】
３．リフトオフ工程
本発明におけるリフトオフ工程は、上記レジストパターン層および上記レジストパターン層上に形成された上記加飾層形成用層を除去して、上記基板上に上記加飾層を形成する工程である。
【００７２】
上記レジストパターン層およびレジストパターン層上の加飾層形成用層を除去する方法としては、一般的なリフトオフ法に用いられる方法と同様とすることができる。具体的には、上記レジストパターン層を水、有機溶剤等の除去液と接触させて除去する方法が挙げられる。
【００７３】
４．その他の工程
本発明の前面保護板の製造方法は、上記パターニング工程、加飾層形成用層形成工程およびリフトオフ工程を有していれば特に限定されず、必要な工程を適宜選択して追加することができる。このような工程としては、例えば、加飾層が形成された基板上にオーバーコート層を形成する工程を挙げることができる。なお、オーバーコート層の形成方法およびオーバーコート層については、一般的なタッチパネルセンサに用いられるものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００７４】
５．前面保護板
本発明の製造方法により製造される前面保護板は、１つのタッチパネルセンサを形成するために用いられるものであってもよく、複数のタッチパネルセンサを形成するために用いられる多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板であってもよい。本発明においては、なかでも、上記前面保護板が、多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板であることが好ましい。多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板においては、個々のタッチパネルセンサに対応する加飾層の位置精度をより良好に合わせることが求められることから、本発明の前面保護板の製造方法における作用効果を高く発揮することができるからである。
【００７５】
Ｂ．多面付けタッチパネルセンサの製造方法
本発明の多面付けタッチパネルセンサの製造方法は、基板と、上記基板上に形成された加飾層と、上記加飾層が形成された上記基板上に形成された配線層とを有する多面付けタッチパネルセンサを製造する製造方法であって、上記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、上記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、上記レジストパターン層が形成された上記基板上に、上記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する加飾層形成用層形成工程と、上記レジストパターン層および上記レジストパターン層上に形成された上記加飾層形成用層を除去して、上記基板上に上記加飾層を形成するリフトオフ工程と、上記加飾層が形成された上記基板上に上記配線層を形成する配線層形成工程と、を有することを特徴とする製造方法である。
【００７６】
本発明の多面付けタッチパネルセンサの製造方法について図を用いて説明する。
図１１（ａ）、（ｂ）は本発明の多面付けタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。本発明の多面付けタッチパネルセンサの製造方法においては、まず図１１（ａ）に示すように、前面保護板１１を形成する。前面保護板１１の形成方法については、図２（ａ）〜（ｄ）で説明した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。次に、図１１（ｂ）に示すように、上記加飾層７が形成された基板２上に配線層２０を形成する（配線層形成工程）。上述した各工程を行うことにより、基板２と、基板２上に形成された加飾層７と、上記加飾層７が形成された上記基板２上に形成された配線層２０とを有する多面付けタッチパネルセンサ１００を製造することができる。
【００７７】
図１２（ａ）は、本発明において基板上に形成されるタッチパネルセンサの一例を示す概略平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図１２（ｃ）は図１２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。図１２（ａ）〜（ｃ）では、タッチパネルセンサが投影型静電容量方式のものである例について示している。図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、タッチパネルセンサ１０１は、配線層２０として、基板２上の表示領域内に形成され、第１電極２１および第１電極２１と絶縁されて形成された第２電極２２を有するセンサ電極と、第１電極２１同士を接続する第１導電部２３および第２電極２２同士を接続する第２導電部２４を有する導電部を有する。図１２（ｂ）、（ｃ）では、第１電極２１および第１導電部２３と第２電極２２および第２導電部２４とが絶縁層８を介して形成されている例について示している。
また、タッチパネルセンサ１０１は、配線層として、基板２上の額縁領域に形成され、センサ電極と接続する取り出し配線２５および外部接続端子２６を有する。
本発明においては、通常、取り出し配線２５および外部接続端子２６が、加飾層７上に形成される。
【００７８】
本発明によれば、上述した各工程を有することにより、上記加飾層と上記配線層とが位置精度よく形成された多面付けタッチパネルセンサを製造することができる。
また、本発明によれば、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法を用いて加飾層を形成する場合に比べて、意匠性が良好で、厚さの薄い加飾層を形成することができるため、上記配線層形成工程において、加飾層と基板との表面段差に起因する配線層の断線を抑制して配線層を形成することができる。
【００７９】
以下、本発明の多面付けタッチパネルセンサの製造方法について説明する。なお、本発明におけるパターニング工程、加飾層形成用層形成工程およびリフトオフ工程については上述した「Ａ．タッチパネルセンサ用前面保護板の製造方法」の項で説明した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００８０】
１．配線層形成工程
本発明における配線層形成工程は、上記加飾層が形成された上記基板上に上記配線層を形成する工程である。
【００８１】
（１）タッチパネルセンサの配線層
本工程においては、タッチパネルセンサに用いられる配線層を形成する工程である。上述した前面保護板の加飾層が形成された表面とは反対側の面は、通常、タッチパネル付表示装置とした際に、タッチパネル操作者の操作面として用いられることから、配線層は、通常、加飾層が形成された基板上のみに形成される。
【００８２】
配線層の種類については、タッチパネルセンサの駆動方式等に応じて適宜選択することができる。例えば、タッチパネルセンサが静電容量方式のタッチパネルセンサである場合、配線層としては、例えば、センサ電極、導電部、引き出し配線、および外部接続端子等を挙げることができる。上記センサ電極および導電部は、通常、基板上の表示領域内に形成され、引き出し配線および外部接続端子は、額縁領域に形成された加飾層上に形成される。
【００８３】
以下、静電容量方式のタッチパネルセンサにおける配線層について説明する。
【００８４】
（ａ）センサ電極
本発明におけるセンサ電極は、第１電極および上記第１電極と絶縁された第２電極を含み、表示領域内に形成され、接触位置を検出するために用いられるものである。
なお、第１電極と絶縁された第２電極とは、両電極が電気的に接続されていないことをいうものである。
【００８５】
本発明におけるセンサ電極は、透明電極層であってもよく、透明電極層でなくてもよいが、透明電極層であることが好ましい。
センサ電極が透明電極層である場合、上記透明電極層に用いられる透明導電性材料としては、一般的なタッチパネルセンサに用いられるものを使用することができ、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物や、これらの金属酸化物が２種以上複合された材料が挙げられる。
一方、センサ電極が透明電極層でない場合、センサ電極に用いられる導電性材料としては、例えば、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム等の金属およびその合金等を用いることができる。
【００８６】
上記センサ電極の平面視形状、平面視外形形状としては、例えば、特開２０１１−２１０１７６号公報、特開２０１０−２３８０５２号公報、特許第４６１０４１６号、特開２０１０-２８６８８６号公報、特開２００４-１９２０９３号公報、特開２０１０-２７７３９２号公報や特開２０１１−１２９５０１号公報、特開２０１３−１５６７７３号公報、特開２０１３−１４３０５９号公報に挙げられるような一般的なタッチパネルセンサに用いられるものと同様とすることができる。
本発明においては、センサ電極の平面視形状としては、開口部を含むメッシュ状であってもよく、開口部を含まない面状であってもよい。また、センサ電極の平面視外形形状としては、具体的には長方形、平面視略正方形形状等の多角形状等とすることができる。
【００８７】
また、本発明における第１電極および第２電極の基板に対する形成箇所としては、タッチパネルセンサの表示領域内であって両者が絶縁されるように形成されていれば特に限定されない。例えば、図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように、加飾層７が形成された基板２上に第１電極２１および第２電極２２の両方が形成されていてもよく、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、加飾層７が形成された基板１上に第１電極２１が形成され、絶縁層８を介して第２電極２２が形成されていてもよい。
また、図示はしないが、上述した前面保護板と絶縁基板との２枚の基板を用いて、第１電極と第２電極とを異なる基板上にそれぞれ形成して貼り合わせてもよい。
なお、図１３（ａ）は本発明において基板上に形成されるタッチパネルセンサの他の例を示す概略平面図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図１３（ｃ）は図１３（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００８８】
（ｂ）導電部
本発明における導電部は、上記センサ電極を構成する第１電極間および第２電極間をそれぞれ接続する第１導電部および第２導電部を含むものである。
また、通常、上記第１導電部および第２導電部はその一部が平面視上重なるように形成されるものである。
【００８９】
上記導電部は、上述した透明電極層であってもよく、透明電極層でなくてもよい。導電部が透明電極層ではない場合、導電部に用いられる導電性材料としては、例えば、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム等の金属およびその合金等を用いることができる。
【００９０】
上記導電部の平面視外形形状としては、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができ、例えば、センサ電極の平面視外形形状より幅の狭いライン形状、センサ電極の平面視外形形状と同等の幅を有するライン形状等とすることができる。
【００９１】
また、上記第１導電部および第２導電部の形成箇所としては、上記第１電極間および第２電極間をそれぞれ安定的に接続でき、かつ、両者が絶縁されるように形成されるものであれば特に限定されるものではない。例えば、既に説明した図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように第１電極２１および第２電極２２が、異なる表面上または異なる部材上に形成される場合には、第１導電部２３および第２導電部２４をそれぞれ上記第１電極２１および第２電極２２と同一表面上に形成されるものとすることができる。
また、図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように第１電極２１および第２電極２２の両者が基板２上に形成される場合には、第１導電部２３および第２導電部２４が絶縁層８を介して形成されるものとすることができる。
【００９２】
（ｃ）取り出し配線
本発明における取り出し配線は、上記センサ電極に接続されるものである。上記取り出し配線の形成箇所としては、本発明のタッチパネルセンサの種類や用途等に応じて適宜設定されるものであるが、本発明のタッチパネルセンサがタッチパネル付表示装置に用いられる場合には、通常、額縁領域に形成されるものである。
取り出し配線に用いられる導電性材料としては、具体的には、銀、金、クロム、プラチナ、アルミニウムの単体、あるいはこれらのいずれかを主体とする合金などを例示することができる。金属合金としては、ＡＰＣ、すなわち銀・パラジウム合金が汎用される。また、金属の複合体としては、ＭＡＭ（Ｍｏ−Ａｌ−Ｍｏ、すなわちモリブデン・アルミニウム・モリブデンの３層構造体）なども適用可能である。
また、取り出し配線は、上述した透明電極層で構成されていてもよい。
【００９３】
上記取り出し配線の線幅としては、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができ、例えば、０．０３ｍｍ〜０．２ｍｍ程度とすることができる。
【００９４】
（ｄ）外部接続端子
本発明における外部接続端子は、上記取り出し配線に接続され、例えば、フレキシブルプリント配線基板等のタッチパネルセンサの外部の構成との接続に用いられるものである。
【００９５】
このような外部接続端子の形成箇所および外部接続端子が透明電極層でない場合の導電性材料としては、タッチパネルセンサに一般的に用いられるものとすることができ、具体的には、上記取り出し配線と同様とすることができる。
上記外部接続端子の端子幅、厚みおよび平面視形状や、外部接続端子部内における外部接続端子間の間隔については、一般的なタッチパネルセンサと同様とすることができる。具体的には、特開２０１１−２１０１７６号公報に記載されるものと同様とすることができる。
【００９６】
（２）配線層の形成方法
配線層の形成方法としては、一般的な電極の形成方法と同様とすることができ、例えばフォトリソグラフィ法を好適に用いることができる。
より具体的には、上述した透明導電性材料、金属材料等を用いて加飾層が形成された基板上に導電層を成膜したのち、フォトリソグラフィ法により配線層用のレジストパターン層を形成した後、エッチングして、所定のパターン形状を有する配線層を形成する方法を挙げることができる。
【００９７】
導電層の成膜の成膜方法としては、一般的な方法を用いることができ、例えば、真空蒸着、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを用いる方法を挙げることができる。
配線層用のレジストパターン層の材料、形成方法については、上述した「Ａ．タッチパネルセンサ用前面保護板  １．パターニング工程」の項で説明した内容と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
導電層のエッチング方法については、一般的な導電層のエッチング方法と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【００９８】
２．その他の工程
本発明の多面付けタッチパネルセンサの製造方法は、上述したパターニング工程、加飾層形成用層形成工程、リフトオフ工程および配線層形成工程を有していれば特に限定されず、必要に応じて他の工程を適宜選択して追加することができる。
【００９９】
（１）絶縁層形成工程
本発明においては、加飾層が形成された基板上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程を有していてもよい。上記絶縁層は、上記センサ電極を構成する第１電極および第２電極間の短絡を防止するために形成されるものである。
絶縁層の詳細については、例えば特開２０１３−２１０７３３号公報に記載のものと同様とすることができる。
【０１００】
本工程に用いられる絶縁層の形成方法としては、例えば、フォトリソグラフィ法等を挙げることができる。
【０１０１】
（２）被覆層形成工程
本発明においては、上述した配線層が形成された基板上に被覆層を形成する被覆層形成工程を有していてもよい。
上記被覆層としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、上記配線層を覆うように形成されるものである場合には、透明性を有するものであることが好ましい。
このような絶縁性および透明性を有する被覆層としては、例えば、アクリル樹脂やＳｉＯ２等の無機材料等からなるものを挙げることができる。
【０１０２】
被覆層の形成方法としては、一般的な多面付けタッチパネルセンサに用いられる方法と同様とすることができる。
【０１０３】
３．多面付けタッチパネルセンサ
本発明により製造される多面付けタッチパネルセンサは、前面保護層一体型多面付けタッチパネルセンサである。上記多面付けタッチパネルセンサは、通常、切断して個片化され、複数のタッチパネルセンサを製造するために用いられるものである。
【０１０４】
Ｃ．タッチパネルセンサの製造方法
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、基板と、上記基板上に形成された加飾層と、上記加飾層が形成された上記基板上に形成された配線層とを有する多面付けタッチパネルセンサを形成する多面付けタッチパネルセンサ形成工程と、上記多面付けタッチパネルセンサを切断してタッチパネルセンサを形成する切断工程と、を有する製造方法であって、上記多面付けタッチパネルセンサ形成工程は、上記基板上にレジスト層を形成し露光した後現像して、上記加飾層が形成される領域に開口部を有するレジストパターン層を形成するパターニング工程と、上記レジストパターン層が形成された上記基板上に、上記レジストパターン層の一部が露出するように加飾層形成用層を形成する加飾層形成用層形成工程と、上記レジストパターン層および上記レジストパターン層上に形成された上記加飾層形成用層を除去して、上記基板上に上記加飾層を形成するリフトオフ工程と、上記加飾層が形成された上記基板上に上記配線層を形成する配線層形成工程と、を有することを特徴とする製造方法である。
【０１０５】
本発明のタッチパネルセンサの製造方法について説明する。
図１４（ａ）〜（ｃ）は本発明のタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す工程図である。本発明のタッチパネルセンサの製造方法においては、まず、図１４（ａ）に示すように、多面付けタッチパネルセンサ１００を形成する（多面付けタッチパネルセンサ形成工程）。上記多面付けタッチパネルセンサ形成工程については、図１１（ａ）、（ｂ）で説明した内容と同様であるため、ここでの説明は省略する。次に、図１４（ｂ）に示すように、多面付けタッチパネルセンサ１００を切断して、個片化し、タッチパネルセンサ１０１を形成する（切断工程）。本発明においては、必要に応じて、個片化されたタッチパネルセンサの角部を弧状に加工する工程や、タッチパネルセンサの基板が強化ガラスである場合は、切断面を再度強化処理する工程等を行うことにより、図１４（ｃ）に示すように、タッチパネルセンサ１０１を製造することができる。
【０１０６】
本発明によれば、上述した各工程を有することにより、上記加飾層と上記配線層とが位置精度よく形成されたタッチパネルセンサを製造することができる。
また、本発明によれば、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法を用いて加飾層を形成する場合に比べて、意匠性が良好で、厚さの薄い加飾層を形成することができるため、上記配線層形成工程において、加飾層と基板との表面段差に起因する配線層の断線を抑制して配線層を形成することができる。
【０１０７】
以下、本発明のタッチパネルセンサの製造方法の詳細について説明する。
【０１０８】
１．多面付けタッチパネルセンサ形成工程
本発明における多面付けタッチパネルセンサ形成工程は、多面付けタッチパネルセンサを形成する工程である。
本発明における多面付けタッチパネルセンサ工程における各工程については、上述した「Ｂ．多面付けタッチパネルセンサの製造方法」の項で説明したため、ここでの説明は省略する。
【０１０９】
２．切断工程
本発明における切断工程は、上記多面付けタッチパネルセンサを切断してタッチパネルセンサを形成する工程である。本工程においては、多面付けタッチパネルセンサを切断して、基板上に形成された複数のタッチパネルセンサを個片化する工程である。
【０１１０】
多面付けタッチパネルセンサの切断方法としては、一般的な多面付けタッチパネルセンサの切断方法を用いることができ、基板の種類に応じて適宜選択することができる。
【０１１１】
３．その他の工程
本発明のタッチパネルセンサの製造方法は、上述した多面付けタッチパネルセンサ形成工程および切断工程を有していれば特に限定されず、必要に応じて他の工程を有していてもよい。例えば、個片化されたタッチパネルセンサの角部を弧状に加工する工程や、タッチパネルセンサの基板が強化ガラスである場合は、切断面を再度強化処理する工程等を挙げることができる。これらの工程については、一般的なタッチパネルセンサの製造方法において行なわれる工程と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。
【０１１２】
４．タッチパネルセンサ
本発明の製造方法により製造されるタッチパネルセンサは、前面保護板一体型タッチパネルセンサである。上記タッチパネルセンサは、液晶パネル、有機エレクトロルミネッセンスパネル、電子ペーパー等の表示パネルとともにタッチパネル付表示装置に用いられる。
【０１１３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【０１１４】
１  …  タッチパネルセンサ用前面保護板（前面保護板）
２  …  基板
３  …  レジスト層
４  …  開口部
５  …  レジストパターン層
６  …  加飾層形成用層
７  …  加飾層
１１  …  多面付けタッチパネルセンサ用前面保護板
２０  …  配線層
１００  …  多面付けタッチパネルセンサ
１０１  …  タッチパネルセンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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