(57)【要約】【課題】各実装点について一定の塗布高さで安定的な接着剤の塗布を行って高品質の実装基板を製造することができる電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】複数の実装点ＭＰの中の一の実装点ＭＰに電子部品３を搭載したときの搭載ノズル１６Ｎの高さ（搭載高さＪ１）を測定し、その測定した搭載高さＪ１に基づいて、次の実装点ＭＰに接着剤ＳＺを塗布するときの塗布ノズル１４Ｎの高さ（吐出高さＨ１）を設定する。【選択図】図５
2015126172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に配列された複数の実装点のそれぞれに電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
前記複数の実装点の中の一の実装点の上方より塗布ノズルを下降させて接着剤を塗布する塗布工程と、
接着剤を塗布した前記一の実装点の上方より搭載ノズルを下降させて電子部品を搭載する搭載工程と、
前記一の実装点に電子部品を搭載したときの前記搭載ノズルの高さを測定する測定工程と、
測定した前記一の実装点に電子部品を搭載したときの前記搭載ノズルの高さに基づいて、前記一の実装点の次に電子部品を実装する次の実装点に接着剤を塗布するときの前記塗布ノズルの高さを設定する設定工程とを含み、
前記次の実装点について前記塗布工程を実行するときの前記塗布ノズルの高さを前記設定工程で設定した前記塗布ノズルの高さとすることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
前記次の実装点は前記一の実装点に隣接した実装点であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
基板上に配列された前記複数の実装点のうち１番目に電子部品を実装する実装点について接着剤を塗布するときの前記塗布ノズルの高さを、予め規定した値に設定することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装方法。
【請求項４】
前記複数の実装点の配列が同一である複数の基板に対して順次電子部品の実装を行う場合において、２枚目以降の基板の１番目の実装点についての前記予め規定した値として、その直前に電子部品の実装を行った基板の１番目の実装点について測定した前記搭載ノズルの高さに基づいて設定した前記塗布ノズルの高さを用いることを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装方法。
【請求項５】
基板上に配列された複数の実装点のそれぞれに電子部品を実装する電子部品実装装置であって、
前記複数の実装点の中の一の実装点の上方から下降して接着剤を塗布する塗布ノズルと、
接着剤が塗布された前記一の実装点の上方から下降して電子部品を搭載する搭載ノズルと、
前記一の実装点に電子部品を搭載したときの前記搭載ノズルの高さを測定する測定手段と、
測定された前記一の実装点に電子部品を搭載したときの前記搭載ノズルの高さに基づいて、前記一の実装点の次に電子部品を実装する次の実装点に接着剤を塗布するときの前記塗布ノズルの高さを設定する設定手段とを備え、
前記次の実装点に接着剤を塗布するときの前記塗布ノズルの高さを前記設定手段により設定された前記塗布ノズルの高さとすることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項６】
前記次の実装点は前記一の実装点に隣接した実装点であることを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装装置。
【請求項７】
基板上に配列された前記複数の実装点のうち１番目に電子部品を実装する実装点について接着剤を塗布するときの前記塗布ノズルの高さが、予め規定された値に設定されることを特徴とする請求項５又は６に記載の電子部品実装装置。
【請求項８】
前記複数の実装点の配列が同一である複数の基板に対して順次電子部品の実装を行う場合において、２枚目以降の基板の１番目の実装点についての前記予め規定した値として、その直前に電子部品の実装を行った基板の１番目の実装点について測定した前記搭載ノズルの高さに基づいて設定された前記塗布ノズルの高さが用いられることを特徴とする請求項７に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に配列された複数の実装点のそれぞれに電子部品を実装する電子部品実装方法及び電子部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装装置の一種として、基板上に配列された複数の実装点（例えば多面取り基板における個々の個別基板）のそれぞれに接着剤を塗布したうえで、その接着剤を塗布した各実装点に電子部品を搭載していくもの、例えばダイボンダ、フリップチップボンダ等が知られている。このような電子部品実装装置では、各実装点への接着剤の塗布を塗布ノズルによって行い、接着剤を塗布した各実装点への電子部品の搭載を塗布ノズルとは独立した動作する搭載ノズルによって行うようになっている。
【０００３】
塗布ノズルは、接着剤の吐出口が実装点から予め定めた距離（この距離を「塗布高さ」と称する）だけ離れた高さで実装点に接着剤を塗布する。塗布高さは、実装点に安定的に接着剤の塗布を行って高品質の実装基板を製造するためには極めて重要なファクターであり、各実装点について塗布高さは一定となっている必要がある（例えば、特許文献１）。このため、基板を支持する基板保持ステージが加熱状態にある場合等のように、基板や基板保持ステージが熱変形して平坦度が十分でなく、実装点ごとにその高さが異なっている場合であっても、各実装点について塗布高さが一定となるような塗布ノズルの高さを算出できるようにするため、予め基板上の全ての実装点の高さを実測しておく方式がとられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１０４９４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のように、予め基板上の全ての実装点の高さを実測する場合には、そのための専用の測定器が必要となるうえ、別途測定のための時間を要することから、部品実装作業全体の生産性が低下するおそれがあるという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、各実装点について一定の塗布高さで安定的な接着剤の塗布を行って高品質の実装基板を製造することができる電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品実装方法は、基板上に配列された複数の実装点のそれぞれに電子部品を実装する電子部品実装方法であって、前記複数の実装点の中の一の実装点の上方より塗布ノズルを下降させて接着剤を塗布する塗布工程と、接着剤を塗布した前記一の実装点の上方より搭載ノズルを下降させて電子部品を搭載する搭載工程と、前記一の実装点に電子部品を搭載したときの前記搭載ノズルの高さを測定する測定工程と、測定した前記一の実装点に電子部品を搭載したときの前記搭載ノズルの高さに基づいて、前記一の実装点の次に電子部品を実装する次の実装点に接着剤を塗布するときの前記塗布ノズルの高さを設定する設定工程とを含み、前記次の実装点について前記塗布工程を実行するときの前記塗布ノズルの高さを前記設定工程で設定した前記塗布ノズルの高さとする。
【０００８】
本発明の電子部品実装装置は、基板上に配列された複数の実装点のそれぞれに電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記複数の実装点の中の一の実装点の上方から下降して接着剤を塗布する塗布ノズルと、接着剤が塗布された前記一の実装点の上方から下降して電子部品を搭載する搭載ノズルと、前記一の実装点に電子部品を搭載したときの前記搭載ノズルの高さを測定する測定手段と、測定された前記一の実装点に電子部品を搭載したときの前記搭載ノズルの高さに基づいて、前記一の実装点の次に電子部品を実装する次の実装点に接着剤を塗布するときの前記塗布ノズルの高さを設定する設定手段とを備え、前記次の実装点に接着剤を塗布するときの前記塗布ノズルの高さを前記設定手段により設定された前記塗布ノズルの高さとする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、各実装点について一定の塗布高さで安定的な接着剤の塗布を行って、高品質の実装基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の概略構成図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える基板保持部及び基板保持部に保持された基板の斜視図
【図３】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える塗布ノズルの動作説明図
【図４】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える搭載ノズルの動作説明図
【図５】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える塗布ノズルと搭載ノズルの位置関係及びこれらの制御系統を示す図
【図６】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備える入力部に画像表示される初期値設定用画面の一例を示す図
【図７】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置による電子部品実装作業の実行手順を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す電子部品実装装置１は、図２に示すような基板２（多面取り基板）にマトリクス状に配列された複数の実装点ＭＰ（個別基板の中心位置）に電子部品３を搭載する装置であり、基台１１上に、基板２を保持する基板保持部１２、電子部品３を供給する部品供給部１３、塗布ノズル１４Ｎを備えた塗布ヘッド１４、反転ノズル１５Ｎを備えた反転ヘッド１５、搭載ノズル１６Ｎを備えた搭載ヘッド１６及びこれらの作動制御を行う制御装置１７を備えている。
【００１２】
図１及び図２において、基板保持部１２は基板２を真空吸着により保持する基板保持ステージ１２Ａと、基板保持ステージ１２Ａを水平面内方向に移動させる基板移動機構１２Ｂを備えている。基板移動機構１２Ｂは制御装置１７に制御されて作動し、基板保持ステージ１２Ａに保持された基板２上の実装点ＭＰを、電子部品実装装置１の固定座標系によって定められた所定の位置（「部品搭載位置Ｋ１」と称する）に位置させる。
【００１３】
部品供給部１３は多数の電子部品３に切断されたウェハＷｆを粘着テープに粘着した状態で保持するウェハ保持部１３Ａと、ウェハ保持部１３Ａを水平面内方向に移動させるウェハ移動機構１３Ｂと、ウェハ保持部１３Ａに保持されたウェハＷｆの下方に設けられた剥離機構１３Ｃを備えている。ウェハ移動機構１３Ｂは制御装置１７に制御されて作動し、ウェハ保持部１３Ａ上の電子部品３を電子部品実装装置１の固定座標系によって定められた所定の位置（「ピックアップ位置Ｋ２」と称する）に位置させる。電子部品３がピックアップ位置Ｋ２に位置したら、剥離機構１３Ｃが制御装置１７に制御されて作動し、ピックアップ位置Ｋ２に位置した電子部品３を剥離機構１３Ｃに装備された突き上げピンで下方から突き上げて電子部品３を粘着テープから剥離する。
【００１４】
図１において、塗布ヘッド１４は塗布ヘッド移動機構１４Ａに駆動されて水平方向に移動し、塗布ノズル昇降機構１４Ｂは塗布ヘッド１４とともに塗布ノズル１４Ｎを昇降させる。塗布ヘッド１４の内部には接着剤ＳＺが蓄えられており、塗布ノズル１４Ｎは接着剤吐出機構１４Ｃから供給される圧力を受けて下端の吐出口から接着剤ＳＺを吐出する。塗布ヘッド移動機構１４Ａによる塗布ヘッド１４の水平方向への移動動作、塗布ノズル昇降機構１４Ｂによる塗布ノズル１４Ｎの昇降動作、接着剤吐出機構１４Ｃによる塗布ノズル１４Ｎからの接着剤ＳＺの吐出動作の各制御は制御装置１７によってなされる。
【００１５】
塗布ヘッド１４は、基板移動機構１２Ｂによって基板２上の一の実装点ＭＰが部品搭載位置Ｋ１に位置されたら、部品搭載位置Ｋ１の上方に位置する。そして、塗布ノズル１４Ｎが初期位置より下降し、吐出位置に達したところで吐出口より実装点ＭＰに向けて接着剤ＳＺを塗布する（図３（ａ）→図３（ｂ）。塗布工程）。ここで、塗布ノズル１４Ｎの初期位置とは、図３（ａ）に示すように、その下端（吐出口）が予め規定された下降開始高さＨ０となる位置であり、吐出位置とは、図３（ｂ）に示すように、下端の吐出口が実装点ＭＰから所定の高さ（塗布高さΔＮ）だけ高い吐出高さＨ１となる位置である。塗布ノズル１４Ｎは接着剤ＳＺを塗布したら上昇し、初期位置に復帰する（図３（ｂ）→図３（ａ））。
【００１６】
上記塗布高さΔＮは、実装点ＭＰに高精度かつ安定的に接着剤ＳＺの塗布を行って高品質の実装基板を製造するためには極めて重要なファクターである。従って塗布高さΔＮは各実装点ＭＰについて一定となる必要があるが、基板保持ステージ１２Ａが加熱状態にある場合等のように、基板２や基板保持ステージ１２Ａが熱変形して平坦度が十分でない場合には、実装点ＭＰごとにその高さが異なっている場合がある。よって、塗布高さΔＮを各実装点ＭＰについて一定にするためには、吐出高さＨ１を実装点ＭＰごとに設定する必要がある。吐出高さＨ１の設定手順については後述する。
【００１７】
図１において、反転ヘッド１５は反転ヘッド移動機構１５Ａに駆動されて水平方向に移動するとともに、水平軸１５Ｊ回りに回転する。反転ノズル昇降機構１５Ｂは反転ノズル１５Ｎが上下方向を向いている状態で反転ノズル１５Ｎを昇降させる。反転ヘッド１５は反転ノズル吸着機構１５Ｃに繋がっており、反転ノズル吸着機構１５Ｃから真空圧の供給を受けると反転ノズル１５Ｎの端部に電子部品３の吸着力が発生する。反転ヘッド移動機構１５Ａによる反転ヘッド１５の水平方向への移動動作と水平軸１５Ｊ回りの回転動作、反転ノズル昇降機構１５Ｂによる反転ノズル１５Ｎの昇降動作、反転ノズル吸着機構１５Ｃによる反転ノズル１５Ｎの吸着動作は制御装置１７によってなされる。
【００１８】
反転ヘッド１５は反転ノズル１５Ｎを下方に向けた状態でピックアップ位置Ｋ２の上方に位置しており、剥離機構１３Ｃの突き上げピンによって電子部品３が突き上げられたら、反転ノズル１５Ｎが下降して電子部品３をピックアップする。そして、反転ヘッド１５は水平軸１５Ｊ回りに回転して電子部品３を上下反転させつつ水平方向に移動し、電子部品実装装置１の固定座標系によって定められた部品受け渡し位置Ｋ３（図１）に電子部品３を位置させる。
【００１９】
図１において、搭載ヘッド１６は搭載ヘッド移動機構１６Ａに駆動されて水平方向に移動し、搭載ノズル昇降機構１６Ｂは搭載ノズル１６Ｎを昇降させる。搭載ヘッド１６は搭載ノズル吸着機構１６Ｃに繋がっており、搭載ノズル吸着機構１６Ｃから真空圧の供給を受けると搭載ノズル１６Ｎの端部に電子部品３の吸着力が発生する。搭載ヘッド移動機構１６Ａによる搭載ヘッド１６の水平方向への移動動作、搭載ノズル昇降機構１６Ｂによる搭載ノズル１６Ｎの昇降動作及び搭載ノズル吸着機構１６Ｃによる搭載ノズル１６Ｎの吸着動作の各制御は制御装置１７によってなされる。
【００２０】
搭載ヘッド１６は、部品受け渡し位置Ｋ３の上方に位置して搭載ノズル１６Ｎにより反転ヘッド１５から電子部品３を受け取り、部品搭載位置Ｋ１の上方に移動する。そして、搭載ノズル１６Ｎが初期位置より下降し、塗布ノズル１４Ｎにより接着剤ＳＺが塗布された実装点ＭＰに電子部品３を接地させて搭載する（図４（ａ）→図４（ｂ）。搭載工程）。ここで、搭載ノズル１６Ｎの初期位置とは、その下端（部品吸着部）が予め規定された下降開始高さＪ０となる位置であり、電子部品３が実装点ＭＰに接地したときの搭載ノズル１６Ｎの下端の高さを搭載高さＪ１と称する（図４）。搭載ノズル１６Ｎは電子部品３を実装点ＭＰに搭載したら上昇し、初期位置に復帰する（図４（ｂ）→図４（ａ））。上記搭載工程により、部品搭載位置Ｋ１に位置した実装点ＭＰに電子部品３が実装された状態となる。なお、本実施の形態では、搭載ノズル１６Ｎの下降開始高さＪ０は塗布ノズル１４Ｎの下降開始高さＨ０よりもギャップ量ΔＤだけ高いものとする（図５）。
【００２１】
次に、前述の塗布ノズル１４Ｎの吐出高さＨ１の設定手順を説明する。図５において、搭載ヘッド１６には、電子部品３を吸着した搭載ノズル１６Ｎが初期位置から下降を始めた後、電子部品３が基板２に接地した状態を検出するタッチセンサ２１と、搭載ノズル１６ＮのＺ方向の位置を検出する位置検出器２２が設けられている。
【００２２】
図５において、制御装置１７は記憶部２３、搭載高さ算出部２４、吐出高さ設定部２５及び塗布ノズル下降制御量算出部２６を備えている。記憶部２３には、搭載ノズル１６Ｎの下降開始高さＪ０のほか、ギャップ量ΔＤ（＝Ｊ０−Ｈ０）、塗布高さΔＮ及び電子部品３の高さＴの各値が記憶されている。搭載高さ算出部２４には、タッチセンサ２１からの検出情報（電子部品３が基板２に接地した情報）と位置検出器２２からの検出情報（搭載ノズル１６Ｎの位置情報）が入力される。
【００２３】
前述のようにして搭載ノズル１６Ｎが部品搭載位置Ｋ１に位置した一の実装点ＭＰに電子部品３を搭載したとき、搭載高さ算出部２４は、タッチセンサ２１からの検出情報と位置検出器２２からの検出情報に基づいて、その一の実装点ＭＰに電子部品３を搭載したときの搭載ノズル１６Ｎの下降量、すなわち、搭載ノズル１６Ｎが初期位置から下降を始めて電子部品３が部品搭載位置Ｋ１に接地するまでの間の搭載ノズル１６Ｎの下降量（これを搭載時下降量ΔＪと称する）を検出する。そして、この検出した搭載時下降量ΔＪと、記憶部２３に記憶された搭載ノズル１６Ｎの下降開始高さＪ０とに基づいて、一の実装点ＭＰに電子部品３を搭載したときの搭載ノズル１６Ｎの搭載高さＪ１を、演算：Ｊ１＝Ｊ０−ΔＪにより求める（図４（ａ），（ｂ）及び図５参照）。このように本実施の形態において、タッチセンサ２１、位置検出器２２及び制御装置１７の搭載高さ算出部２４は、一の実装点ＭＰに電子部品３を搭載したときの搭載ノズル１６Ｎの高さ（搭載高さＪ１）を測定する工程（測定工程）を実行する測定手段２７となっている。
【００２４】
上記のようにして測定手段２７が一の実装点ＭＰに電子部品３を搭載したときの搭載ノズル１６Ｎの高さ（搭載高さＪ１）を測定したら、吐出高さ設定部２５は、記憶部２３に記憶された塗布高さΔＮ及び電子部品３の高さＴの各値と、測定手段２７によって測定された搭載高さＪ１の値とに基づき、次に電子部品３を実装する実装点ＭＰ（次の実装点ＭＰ）に接着剤ＳＺを塗布するときの塗布ノズル１４Ｎの吐出高さを吐出高さＨ１として設定する（設定工程）。ここでは、次の実装点ＭＰを一の実装点ＭＰに隣接した実装点ＭＰとし、一の実装点ＭＰの高さと、次の実装点ＭＰの高さはほぼ同じであるとみなすことにして、次の実装点ＭＰについての吐出高さＨ１を、演算：Ｈ１＝Ｊ１−Ｔ＋ΔＮにより求める（図５参照）。
【００２５】
このように本実施の形態において、吐出高さ設定部２５は、測定された一の実装点ＭＰに電子部品３を搭載したときの搭載ノズル１６Ｎの搭載高さＪ１に基づいて、次の実装点ＭＰに接着剤ＳＺを塗布するときの塗布ノズル１４Ｎの高さ（吐出高さＨ１）を設定する設定手段となっている。
【００２６】
制御装置１７の塗布ノズル下降制御量算出部２６は、吐出高さ設定部２５において吐出高さＨ１が設定されたら、記憶部２３に記憶された搭載ノズル１６Ｎの下降開始高さＨ０とギャップ量ΔＤの各値を用いて、塗布ノズル１４Ｎを下降開始高さＨ０から塗布ノズル１４Ｎの吐出高さＨ１まで下降させるのに必要な塗布ノズル１４Ｎの下降制御量ΔＨを、演算：ΔＨ＝Ｊ０−ΔＤ−Ｈ１により算出する（図５参照）。
【００２７】
次の実装点ＭＰに接着剤ＳＺを塗布するときの塗布ノズル１４Ｎの吐出高さＨ１は前述の手順によって設定されるが、基板２上に配列された複数の実装点ＭＰのうち１番目（最初）に電子部品３を実装する実装点ＭＰについての塗布ノズル１４Ｎの吐出高さＨ１は初期値として別途与える必要がある。この初期値は本実施の形態では図５に示す入力部３０から作業者ＯＰが入力する。
【００２８】
図６は入力部３０に画像表示される初期値設定用画面ＧＭの一例である。この初期値設定用画面ＧＭでは、作業者ＯＰは、基板２上に配列された複数の実装点ＭＰのうち１番目に電子部品３を実装する実装点ＭＰ（以下、「１番目の実装点」と称する）についての塗布ノズル１４Ｎの吐出高さＨ１として、（１）１枚目の基板２における１番目の実装点ＭＰを固定値とするとともに、２枚目以降の基板２における１番目の実装点ＭＰについても同じ値の固定値とする「第１モード」と、（２）１枚目の基板２における１番目の実装点ＭＰを固定値とする一方、２枚目以降の基板２における１番目の実装点ＭＰについては、直前に電子部品３の実装を行った基板２の１番目の実装点ＭＰについての搭載ノズル１６Ｎの搭載高さＪ１に基づいて設定した吐出高さＨ１（すなわち、直前に電子部品３の実装を行った基板２の２番目の実装点ＭＰについての吐出高さＨ１）の値を用いる「第２モード」のいずれかを選択できるようになっている。なお、図６に示すように、固定値入力エリア３１と設定ボタン３２が設けられており、作業者ＯＰは、設定したい固定値の値を固定値入力エリア３１に入力し、設定ボタン３２を操作することで固定値を所望の値に設定することができる。また作業者ＯＰは、第１モード選択スイッチ３３を操作することで「第１モード」を設定でき、第２モード選択スイッチ３４を操作することで「第２モード」を設定できる。
【００２９】
ここで、上記の「第２モード」において、２枚目以降の基板２における１番目の実装点ＭＰについて、直前に電子部品３の実装を行った基板２の１番目の実装点ＭＰについての搭載高さＪ１に基づいて設定した吐出高さＨ１を用いる選択肢が用意されているのは、実装点ＭＰの配列が全く同じ基板２については、同じ箇所に配置されている実装点ＭＰの高さが等しいと考えられるからであり、１枚目の基板２の１番目の実装点ＭＰについての吐出高さＨ１を適切な値（塗布高さΔＮで接着剤ＳＺを塗布できる値）に設定できることが保証ずみであれば、２枚目以降の基板の１番目の実装点ＭＰについての吐出高さＨ１を適切な値に設定する操作が簡単（不要）になる。
【００３０】
次に、図７のフローチャートを用いて、上記電子部品実装装置１により基板２上に配列された複数の実装点ＭＰのそれぞれに電子部品３を実装する電子部品実装作業の実行手順（電子部品実装方法）について説明する。電子部品実装作業では、先ず、入力部３０に上記初期値設定用画面ＧＭが表示されて作業者ＯＰに初期値の設定が促される。そして、作業者ＯＰが初期値の入力が行ったら（図７におけるステップＳＴ１）、制御装置１７は図示しないカウンタの番号ｎを「０」にリセットし（ステップＳＴ２）、次いでカウンタの番号ｎに１を加える（ステップＳＴ３）。そして、現在のカウンタの番号ｎに相当する実装点ＭＰ（ｎ番目の実装点ＭＰ）を部品搭載位置Ｋ１に位置させる（ステップＳＴ４）。
【００３１】
ステップＳＴ４によりｎ番目の実装点ＭＰが部品搭載位置Ｋ１に位置したら、制御装置１７は現在のカウンタの番号ｎが「１」であるかどうかを判断する（ステップＳＴ５）。その結果、現在のカウンタの番号ｎが「１」であった場合には作業者ＯＰによって初期値設定用画面ＧＭから入力された初期値を読み取る（ステップＳＴ６）。一方、ステップＳＴ５で現在のカウンタの番号ｎが「１」でなかった場合には、（ｎ−１）番目の実装点ＭＰ（前回の実装の実装点ＭＰ）に電子部品３を搭載したときの搭載ノズル１６Ｎの搭載高さＪ１を読み取る（ステップＳＴ７）。
【００３２】
ステップＳＴ６で初期値を読み取り、或いはステップＳＴ７で（ｎ−１）番目の実装点ＭＰの搭載高さＪ１を読み取ったら、ｎ番目の実装点ＭＰに吐出高さＨ１で接着剤ＳＺの塗布をするのに必要な塗布ノズル１４Ｎの下降制御量ΔＨを算出する（ステップＳＴ８）。この下降制御量ΔＨは、前述したように演算：ΔＨ＝Ｊ０−ΔＤ−Ｈ１によって求められるが、Ｈ１＝Ｊ１−Ｔ＋ΔＮであり、またＪ１＝Ｊ０−ΔＪであることから、上記下降制御量ΔＨは結局、ΔＨ＝ΔＪ＋Ｔ−ΔＤ−ΔＮとなる。この式から分かるように、塗布ノズル１４Ｎの下降制御量ΔＨの算出には、測定される搭載ノズル１６Ｎの下降量ΔＪのほかは、記憶部２３に記憶された塗布高さΔＮ、ギャップ量ΔＤ及び電子部品３の高さＴの各値のみが必要であり、搭載ノズル１６Ｎの搭載高さＪ１を直接に求める必要はない。
【００３３】
上述のようにしてｎ番目の実装点ＭＰについての塗布ノズル１４Ｎの下降制御量ΔＨを算出したら、ｎ番目の実装点ＭＰを部品搭載位置Ｋ１に位置させたうえで（図３（ａ））、算出した上記下降制御量ΔＨだけ塗布ノズル１４Ｎを下降開始高さＨ０から下降させて、部品搭載位置Ｋ１に接着剤ＳＺを塗布する（図３（ｂ）。ステップＳＴ９。前述の塗布工程）。
【００３４】
上記のようにして部品搭載位置Ｋ１に位置したｎ番目の実装点ＭＰに接着剤ＳＺを塗布したら、塗布ノズル１４Ｎは下降開始高さＨ０まで上昇する（図３（ｂ）→図３（ａ））。そして、ウェハ移動機構１３Ｂがこれから実装点ＭＰに搭載しようとする電子部品３（これを「搭載対象の電子部品３」と称する）がピックアップ位置Ｋ２に位置するようにウェハ保持部１３Ａを移動させ、反転ヘッド１５が反転ノズル１５Ｎを下方に向けてピックアップ位置Ｋ２の上方に位置する。そして、剥離機構１３Ｃの突き上げピンが搭載対象の電子部品３を突き上げ、その突き上げた搭載対象の電子部品３を反転ノズル１５Ｎが吸着してピックアップする。搭載対象の電子部品３をピックアップした反転ノズル１５Ｎは水平軸１５Ｊ回りに回転することによって電子部品３を上下反転させ、反転ヘッド１５は水平移動して反転ノズル１５Ｎが上下反転させた電子部品３を部品受け渡し位置Ｋ３に位置させる。
【００３５】
電子部品３が部品受け渡し位置Ｋ３に位置したら、搭載ヘッド１６が部品受け渡し位置Ｋ３の上方に位置し、反転ノズル１５Ｎから搭載対象の電子部品３を受け取る。そして、搭載ヘッド１６は部品搭載位置Ｋ１の上方に位置した後（図４（ａ））、搭載ノズル１６Ｎが下降開始高さＪ０から下降し、部品搭載位置Ｋ１に位置したｎ番目の実装点ＭＰに電子部品３を搭載する（図４（ｂ）。ステップＳＴ１０。前述の搭載工程）。そして、この部品搭載位置Ｋ１に位置したｎ番目の実装点ＭＰにおける電子部品３の搭載に合わせて、前述の要領により、ｎ番目の実装点ＭＰにおける搭載ノズル１６Ｎの下降量ΔＪを検出し、搭載ノズル１６Ｎの搭載高さＪ１を測定する（ステップＳＴ１１。前述の測定工程）。そして、その測定された搭載ノズル１６Ｎの搭載高さＪ１に基づいて、前述の要領によって、次の実装点ＭＰについての吐出高さＨ１を設定する（前述の設定工程）。
【００３６】
上記のようにしてｎ番目の実装点ＭＰに電子部品３を搭載し、次の実装点ＭＰについての吐出高さＨ１を設定したら、搭載ノズル１６Ｎは下降開始高さＪ０まで上昇する（図４（ｂ）→図４（ａ））。これによりｎ番目の実装点ＭＰ（一の実装点ＭＰ）における電子部品３の搭載動作が終了したら、現在の基板２における全ての実装点ＭＰについて電子部品３の実装が終了したかどうかを判断し（ステップＳＴ１２）、その結果、全ての実装点ＭＰについて電子部品３の実装が終了していなかった場合にはステップＳＴ３に戻って次の実装点ＭＰについてステップＳＴ３〜ステップＳＴ１２の工程を再実行する。このステップＳＴ３〜ステップＳＴ１２の再実行時には、ステップＳＴ７において、前回の実装点ＭＰにおける搭載ノズル１６Ｎの搭載高さＪ１を読み取るようにする。一方、ステップＳＴ１２で、全ての実装点ＭＰについて電子部品３の実装が終了していた場合には、現在の基板２についての電子部品実装作業は終了し、基板２を次のものに入れ替えて同様の作業を実行する。
【００３７】
上記電子部品実装作業では、前述したように、次の実装点ＭＰが一の実装点ＭＰに隣接した実装点である場合には一の実装点ＭＰの高さと次の実装点ＭＰの高さはほぼ同じであるとみなし、一の実装点ＭＰについての搭載ノズル１６Ｎの搭載高さＪ１（この搭載高さＪ１は、電子部品３の高さＴを差し引けば図５に示すように、実装点ＭＰの高さＲの実測値とみなすことができる）に基づいて、次の実装点ＭＰについての吐出高さＨ１を設定するようにしている。このため本実施の形態によれば、基板２上の各実装点ＭＰの高さを専用の測定器で実測することなく、各実装点ＭＰについて一定の塗布高さΔＮで安定的な接着剤ＳＺの塗布を行うことができ、高品質の実装基板を製造することができる。
【００３８】
また、本実施の形態では、基板２上に配列された複数の実装点ＭＰのうち１番目に電子部品３を実装する実装点ＭＰについて接着剤ＳＺを塗布するときの塗布ノズル１４Ｎの高さ（吐出高さＨ１）を予め規定した値に設定するようにしているので、１番目に電子部品３を実装する実装点ＭＰについての吐出高さＨ１を、基板２に応じた適切な値とすることができる。
【００３９】
更に、本実施の形態では、実装点ＭＰの配列が同一である複数の基板２に対して電子部品３の実装を順次行う場合において、２枚目以降の基板２の１番目の実装点ＭＰについての上記予め規定した値として、その直前に電子部品３の実装を行った基板の１番目の実装点ＭＰについて測定した搭載ノズル１６Ｎの高さ（搭載高さＪ１）に基づいて設定した塗布ノズル１４Ｎの高さ（吐出高さＨ１）を用いることができ、２枚目以降の基板の１番目の実装点ＭＰについての吐出高さＨ１の設定を容易（不要）にできる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
各実装点について一定の塗布高さで安定的な接着剤の塗布を行って高品質の実装基板を製造することができる電子部品実装方法及び電子部品実装装置を提供する。
【符号の説明】
【００４１】
１  電子部品実装装置
２  基板
３  電子部品
１４Ｎ  塗布ノズル
１６Ｎ  搭載ノズル
２５  吐出高さ設定部（設定手段）
２７  測定手段
ＭＰ  実装点
ＳＺ  接着剤
Ｈ１  吐出高さ（接着剤を塗布するときの塗布ノズルの高さ）
Ｊ１  搭載高さ（電子部品を搭載したときの搭載ノズルの高さ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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