(57)【要約】【課題】原版を保持する上で有利な技術を提供する。【解決手段】互いに異なる表面状態を有する第１面および第２面を有する原版を保持する保持装置は、前記第１面に接触する第１接触面を有し、前記第１面に前記第１接触面を吸着させることにより前記原版を保持する第１保持部と、前記第２面に接触する第２接触面を有し、前記第２面に前記第２接触面を吸着させることにより前記原版を保持する第２保持部と、を含み、前記第１保持部と前記第２保持部とは、前記第１面と前記第１接触面との間における摩擦係数と、前記第２面と前記第２接触面との間における摩擦係数との差が、前記第１接触面と前記第２接触面との表面粗さが同じである場合よりも小さくなるように、前記第１接触面の表面粗さと前記第２接触面の表面粗さとが互いに異なって構成されている。【選択図】図２
2015126127.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに異なる表面状態を有する第１面および第２面を有する原版を保持する保持装置であって、
前記第１面に接触する第１接触面を有し、前記第１面に前記第１接触面を吸着させることにより前記原版を保持する第１保持部と、
前記第２面に接触する第２接触面を有し、前記第２面に前記第２接触面を吸着させることにより前記原版を保持する第２保持部と、
を含み、
前記第１保持部と前記第２保持部とは、前記第１面と前記第１接触面との間における摩擦係数と、前記第２面と前記第２接触面との間における摩擦係数との差が、前記第１接触面と前記第２接触面との表面粗さが同じである場合よりも小さくなるように、前記第１接触面の表面粗さと前記第２接触面の表面粗さとが互いに異なって構成されている、ことを特徴とする保持装置。
【請求項２】
前記第１保持部と前記第２保持部とは、前記第１接触面の表面粗さの標準偏差と前記第１接触面の表面粗さの標準偏差とが互いに異なって構成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の保持装置。
【請求項３】
前記第１保持部と前記第２保持部とは、前記第１接触面の面積と前記第２接触面の面積との比が０．９から１．１までの範囲に収まるように構成されている、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の保持装置。
【請求項４】
前記第２接触面は、前記第１接触面が接触する前記第１面の領域の反対側における前記第２面の領域に接触する、ことを特徴とする請求項３に記載の保持装置。
【請求項５】
前記第１保持部が前記第１面を吸着する力と前記第２保持部が前記第２面を吸着する力とは、同じ値になるように制御される、ことを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載の保持装置。
【請求項６】
前記第１保持部は、前記第１接触面を有する第１接触部材と、前記第１接触部材を支持する第１支持部材とを含み、
前記第１接触部材は、セラミック材、金属、カーボン材および樹脂のうち少なくとも１つを含む材料によって構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載の保持装置。
【請求項７】
前記第２保持部は、前記第２接触面を有する第２接触部材と、前記第２接触部材を支持する第２支持部材とを含み、
前記第２接触部材は、セラミック材、金属、カーボン材および樹脂のうち少なくとも１つを含む材料によって構成されている、ことを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載の保持装置。
【請求項８】
基板を露光する露光装置であって、
請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の保持装置と、
前記保持装置を搭載して移動可能なステージと、
前記保持装置によって保持された原版のパターンを前記基板に投影する投影光学系と、
を含む、ことを特徴とする露光装置。
【請求項９】
前記露光装置は、前記原版の外周部をそれぞれ保持するように複数の前記保持装置を含む、ことを特徴とする請求項８に記載の露光装置。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記工程で露光された前記基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、原版を保持する保持装置、露光装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスなどの製造工程（リソグラフィ工程）で用いられる装置の１つとして、スリット光を基板上で走査させながら、原版のパターンを当該基板に転写する露光装置がある。このような露光装置には、生産性を向上させるため、原版を保持する原版ステージの加速度を上げることが求められている。しかしながら、原版ステージの加速度を上げていくと、原版ステージの加速によって原版ステージと原版との間に加わる力が原版ステージによって原版を保持する力を上回り、原版と原版ステージとの間で滑りが生じうる。そこで、原版における上面と下面との両方を吸着することによって原版を保持する力を向上させた原版ステージが提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４３０９９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、原版の上面および下面のいずれか一方には、パターンを形成するための金属膜が設けられている。そのため、原版ステージにおいて原版の上面に接触する接触面と原版の下面に接触する接触面とで表面粗さが同じであると、原版の上面と下面との間で原版ステージに対する摩擦係数が異なってしまいうる。本発明者は、このような状況において、原版ステージの加速による原版と原版ステージとの間の滑り量が原版の上面と下面とで異なってしまい、原版に歪みが生じうることを見出した。
【０００５】
そこで、本発明は、原版を保持する上で有利な技術を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての保持装置は、互いに異なる表面状態を有する第１面および第２面を有する原版を保持する保持装置であって、前記第１面に接触する第１接触面を有し、前記第１面に前記第１接触面を吸着させることにより前記原版を保持する第１保持部と、前記第２面に接触する第２接触面を有し、前記第２面に前記第２接触面を吸着させることにより前記原版を保持する第２保持部と、を含み、前記第１保持部と前記第２保持部とは、前記第１面と前記第１接触面との間における摩擦係数と、前記第２面と前記第２接触面との間における摩擦係数との差が、前記第１接触面と前記第２接触面との表面粗さが同じである場合よりも小さくなるように、前記第１接触面の表面粗さと前記第２接触面の表面粗さとが互いに異なって構成されている、ことを特徴とする。
【０００７】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、例えば、原版を保持する上で有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】露光装置の構成を示す概略図である。
【図２】原版ステージ装置の構成の一例を示す概略図である。
【図３】２面間における表面粗さの標準偏差σと摩擦係数μｕおよびμｄとの関係の一例を示す図である。
【図４】各材料の物性パラメータと、保持装置による原版の保持条件とを示す図である。
【図５】原版ステージ装置の構成の一例を示す概略図である。
【図６】原版ステージ装置の構成の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１１】
＜第１実施形態＞
第１実施形態の露光装置１００について、図１を参照しながら説明する。図１は、露光装置１００の構成を示す概略図である。図１に示す露光装置１００は、スリット光により基板３を走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置である。露光装置１００は、光源（例えば水銀灯やレーザ光源）からの露光光をスリット状の光束（スリット光）にして原版２を照明する照明系１と、スリット光で照明された原版２（例えばレチクル）のパターンを基板上に縮小投影する投影光学系４とを有する。原版２は、原版ステージ装置３０に搭載されている。原版ステージ装置３０は、原版２を保持する保持装置３１と、保持装置３１を搭載して横方向（例えばＹ方向）に移動可能な原版ステージ５とを含みうる。そして、保持装置３１は、原版２の下面（第１面）を吸着することにより原版２を保持する第１保持部（下面チャック１６）と、原版２の上面（第１面の反対側の第２面）を吸着することにより原版２を保持する第２保持部（上面クランプ１７）とを含みうる。原版ステージ５上には反射鏡６（例えばコーナーキューブ）が搭載され、原版ステージ５の位置は、反射鏡６を介してレーザ干渉計７により計測される。また、露光装置１００は、制御部５０を含む。制御部５０は、ＣＰＵやメモリなどを有し、露光処理を制御する(露光装置１００の各部を制御する)。
【００１２】
基板３は、基板ステージ８に搭載された基板チャック９によって保持されている。基板ステージ８にはバーミラー１０が設けられており、基板ステージ８の位置は、バーミラー１０を介してレーザ干渉計１１により計測される。また、原版２と基板３との相対位置を検出するためのアライメント検出部１２が原版２の上方に配置されている。露光装置１００は、アライメント検出部１２を用いて原版２と基板３との間の位置の同期をとりつつ走査露光を行う。露光装置１００全体は、除振台１３上に搭載された本体フレーム１４によって支持されており、原版ステージ５は本体フレーム上に配置された構造体１５上を移動する。原版２にはパターンが形成されており、当該パターンが投影光学系４を介して基板３に投影され、基板３が露光される。
【００１３】
次に、原版２を保持する原版ステージ装置３０について、図２を参照しながら説明する。図２は、原版ステージ装置３０の構成の一例を示す概略図である。原版２は、原版ステージ５上に搭載された保持装置３１によって保持される。原版ステージ５は、構造体１５上に配置され、原版２が有する面（第１面および第２面）と平行な方向（例えばＹ方向）に沿って構造体１５上を移動可能に構成されている。また、原版ステージ装置３０は、原版２の外周部をそれぞれ保持するように複数の保持装置３１を含みうる。
【００１４】
第１保持部としての下面チャック１６には、原版２の下面に接する接触面（第１接触面）に真空溝２０ａが設けられている。下面チャック１６の真空溝２０ａと原版２の下面とによって規定される空間は、真空溝２０ａの内部の圧力を調整する圧力調整部２５ａ（例えば真空バルブ）と配管２１ａとを介して、原版ステージ装置３０の外部の真空源に接続されている。また、第２保持部としての上面クランプ１７はクランプ部１８とクランプパット１９とを含み、クランプパット１９には、原版２の上面に接する接触面（第２接触面）に真空溝２０ｂが設けられている。上面クランプ１７（クランプパット１９）の真空溝２０ｂと原版２の上面とによって規定される空間は、真空溝２０ｂの内部の圧力を調整する圧力調整部２５ｂ（例えば真空バルブ）と配管２１ｂとを介して、原版ステージ５の外部の真空源に接続されている。上面クランプ１７のクランプパット１９や下面チャック１６を構成する材料には、例えば、窒化ケイ素や炭化ケイ素といった高剛性セラミック材料や線膨張係数が限りなく零に近い零膨張セラミック材料が用いられうる。一方で、原版２の材料には、例えば石英ガラスが用いられ、原版２の上面および下面のいずれか一方にはパターンを形成するための金属膜２２（例えばクロム膜）が設けられている。ここで、第１実施形態では、金属膜２２は、原版２の下面に設けられているものとして説明する。また、金属膜２２の膜厚は例えば０．１μｍ程度と薄く、原版２の表面（上面および下面）はミクロンオーダーの平面度に加工されうる。
【００１５】
このように構成された原版ステージ装置３０における保持装置３１では、原版２が歪むことを防止するため、上面を吸着することにより原版２を保持する力と、下面を吸着することにより原版２を保持する力とをほぼ同じ値にするとよい。即ち、第１実施形態の保持装置３１では、上面クランプ１７により原版２を保持する力と、下面チャック１６により原版２を保持する力とをほぼ同じ値にするとよい。一般に、原版２を保持する力は、原版２の面を吸着する力（吸着力）と、原版２の面と保持部（接触面）との間の摩擦係数を乗ずることで求められる。そのため、第１実施形態の保持装置３１では、上面クランプ１７が原版２の上面を吸着する力（上面クランプ１７の吸着力）と下面チャック１６が原版２の下面を吸着する力（下面チャック１６の吸着力）とをほぼ同じ値にすることが好ましい。そして、上面クランプ１７の接触面と原版２の上面との間の摩擦係数と、下面チャック１６の接触面と原版２の下面との間の摩擦係数とをほぼ同じ値にすることが好ましい。
【００１６】
まず、上面クランプ１７の吸着力と下面チャック１６の吸着力とをほぼ同じ値にすることについて説明する。原版２は、上面クランプ１７によって原版２の上面が吸着されると、上面クランプ１７の接触面の形状に倣って変形しうる。同様に、原版２は、下面チャック１６によって原版２の下面が吸着されると、下面チャック１６の接触面の形状に倣って変形しうる。そのため、上面クランプ１７の吸着力と下面チャック１６の吸着力とが異なる場合では原版２に歪みが生じてしまいうる。即ち、上面クランプ１７の吸着力と下面チャック１６の吸着力とがほぼ同じ値になるように、上面クランプ１７の吸着力と下面チャック１６の吸着力とを制御することが好ましい。例えば、上面クランプ１７の吸着力は、クランプパット１９に設けられた真空溝２０ｂの内部の圧力を圧力調整部２５ｂによって調整することで制御される。下面チャック１６の吸着力は、下面チャック１６に設けられた真空溝２０ａの内部の圧力を圧力調整部２５ａによって調整することで制御される。そのため、制御部５０は、上面クランプ１７の吸着力と下面チャック１６の吸着力とがほぼ同じ値になるように圧力調整部２５ａおよび２５ｂを制御するとよい。
【００１７】
また、原版２の歪みを低減させるためには、上面クランプ１７の接触面の面積と下面チャック１６の接触面の面積とがほぼ同じになるように上面クランプ１７と下面チャック１６とが構成されることが好ましい。例えば、上面クランプ１７の接触面の面積と下面チャック１６の接触面の面積との比が０．９から１．１までの範囲に収まるように、上面クランプ１７と下面チャック１６とが構成されることが好ましい。そして、下面チャック１６の接触面が接触する原版２の下面の領域の反対側における原版２の上面の領域に上面クランプ１７の接触面が接触することが好ましい。即ち、上面クランプと下面チャックとは、上面クランプの接触面と下面チャックの接触面とによって原版２を挟み込むように構成されるとよい。
【００１８】
次に、上面クランプ１７の接触面と原版２の上面との間の摩擦係数と下面チャック１６の接触面と原版２の下面との間の摩擦係数とをほぼ同じ値にすることについて説明する。上述したように、原版２の上面および下面のいずれか一方には、パターンを形成するための金属膜２２が設けられている（第１実施形態では、原版２の下面に金属膜２２が設けられているものとする）。即ち、原版２の上面における表面状態と原版２の下面における表面状態とが大きく異なる。そのため、上面クランプ１７の接触面と下面チャック１６の接触面とで表面粗さが同じであると、上面クランプ１７の接触面と原版２の上面との間の摩擦係数と、下面チャック１６の接触面と原版２の下面との間の摩擦係数とが異なりうる。したがって、上面クランプ１７の吸着力と下面チャック１６の吸着力とを同じ値にしても、上面クランプ１７により原版２を保持する力と下面チャック１６により原版２を保持する力とが異なりうる。例えば、下面チャック１６の接触面と原版２の上面との間の摩擦係数が上面クランプ１７の接触面と原版２の上面との間の摩擦係数より小さい場合、例えばＹ方向の力が原版２に加わると、原版２の下面が下面チャック１６に対してずれてしまう。このとき、原版２に位置ずれや歪みが生じ、露光装置１００における重ね合わせ精度が低下しうることとなる。
【００１９】
また、上面クランプ１７により原版２を保持する力と下面チャック１６により原版２を保持する力とが異なることの影響は、原版２のパターンを基板３に結像した際の像高のばらつきにも現れてしまう。原版ステージ５を加速または減速させている最中では、原版２には、原版ステージ５の加速または減速による慣性力とともに、保持装置３１によって保持される力も加えられる。原版２を保持する力が上面クランプ１７と下面チャック１６とでほぼ同じ値であれば、それらが互いに相殺し合うため、原版２に歪みが生じることが少ない。一方で、原版２を保持する力が上面クランプ１７と下面チャック１６とで異なっていると、原版２にその中心周りのモーメントが発生し、原版２に歪みが生じうる。通常、露光動作は、原版ステージ５を等速で移動させている間に行われるため、原版ステージ５の加速または減速によって歪んだ原版２のパターンが基板３に転写されることは少ない。しかしながら、原版２を保持する力が上面クランプ１７と下面チャック１６とで異なる場合では、原版ステージ５の加速または減速の際に原版２に蓄積された歪みが、原版ステージ５を等速で移動させている間に開放されうる。このとき、上面クランプ１７や下面チャック１６によって吸着されている領域において局所的にマイクロスリップが生じ、露光動作において原版２の形状が変化してしまう。そして、原版２のパターンを基板３に結像する際に、像高がばらついてしまいうる。
【００２０】
そこで、第１実施形態の保持装置３１では、原版２の上面の表面状態と原版２の下面の表面状態との違いに応じて、上面クランプ１７の接触面（第１接触面）と下面チャック１６の接触面（第２接触面）とで表面粗さが互いに異なっている。即ち、第１接触面と原版２の上面との間の摩擦係数と、第２接触面と原版２の下面との間の摩擦係数との差が、第１接触面と第２接触面との表面粗さが同じである場合よりも小さくなるように、第１接触面と第２接触面とで表面粗さが異なっている。以下に、上面クランプ１７の接触面における表面粗さと下面チャック１６の接触面における表面粗さとを決定する方法について説明する。
【００２１】
まず、上面クランプ１７の接触面と原版２の上面との間の摩擦係数μｕを求める方法について説明する。上面クランプ１７の接触面と原版２の上面との間の摩擦係数μｕは、ＧＲＥＥＮＷＯＯＤとＷＩＬＬＩＡＭＳＯＮとによる面接触に関する統計的接触モデル（以下、ＧＷモデルと称する）の考え方を用いて、式（１）によって表すことができる。式（１）において、τは原版２のせん断強さ、Ａｒは真実接触面積、Ｗは上面クランプ１７の接触面にかかる面圧（上面クランプ１７の吸着力）をそれぞれ示す。ここで、ＧＷモデルでは、上面クランプ１７の接触面における凹凸はすべて同じ半径Ｒを有し、凹凸の高さは正規分布ｐ（ｚ）に従うものと仮定する。また、真実接触面積Ａｒとは、上面クランプ１７の接触面における凹凸の突起部分が実際に原版２の上面に接触する面積をいう。
【００２２】
【数１】
2015126127.tif 000003
【００２３】
式（１）における上面クランプ１７の接触面にかかる面圧Ｗは、式（２）によって表すことができる。式（２）において、ｄは上面クランプ１７の接触面と原版２の上面との間の距離、Ｒａは上面クランプ１７の接触面における表面粗さの平均値をそれぞれ示す。式（２）において、Ａａは上面クランプ１７の接触面の面積（見かけの接触面積）、ηは上面クランプ１７の接触面における突起部分の面積密度をそれぞれ示す。また、式（２）におけるＥは、原版２のヤング率Ｅ１と上面クランプ１７のクランプパット１９のヤング率Ｅ２との合成ヤング率を示し、原版２のポアソン比をν１およびクランプパット１９のポアソン比をν２とすると式（３）によって表される。式（２）におけるＲは、原版２の上面における曲率半径Ｒ１と上面クランプ１７の接触面における曲率半径Ｒ２との平均曲率半径を示し、式（４）によって表される。
【００２４】
【数２】
2015126127.tif 000004
【００２５】
【数３】
2015126127.tif 000005
【００２６】
【数４】
2015126127.tif 000006
【００２７】
式（１）における真実接触面積Ａｒは、式（５）によって表される。また、式（１）における正規分布ｐ（ｚ）は、式（６）によって表される。式（６）におけるσは、式（７）で表されるように、上面クランプ１７の接触面における表面粗さの標準偏差σ１と原版２の上面における表面粗さの標準偏差σ２との二乗和平方根であり、以下では２面間における表面粗さの標準偏差と称する。このように、上面クランプ１７の接触面と原版２の上面との間の摩擦係数μｕは、式（２）を用いて反復計算して距離ｄを算出し、算出した距離ｄを式（５）に代入して真実接触面積Ａｒを求めることにより式（１）から算出されうる。
【００２８】
【数５】
2015126127.tif 000007
【００２９】
【数６】
2015126127.tif 000008
【００３０】
【数７】
2015126127.tif 000009
【００３１】
次に、下面チャック１６の接触面と金属膜２２が設けられた原版２の下面との間の摩擦係数μｄを求める方法について説明する。下面チャック１６の接触面と原版２の下面との間の摩擦係数μｄは、ＨＡＬＬＩＮＧによる有効硬さに関する改良モデルを用いた摩擦理論を用いて、式（８）によって表すことができる。式（８）におけるＦｅｆｆは式（９）によって、Ｆｆは式（１０）によって、Ｆｓは式（１１）によってそれぞれ表され、式（９）におけるΩは式（１２）によって表される。また、式（８）〜式（１２）において、ｔｆは金属膜２２（クロム膜）の膜厚、Ｈｆは金属膜２２（クロム膜）のピッカーズ硬さ、Ｈｓは原版２（石英ガラス）のピッカーズ硬さ、σｆは金属膜２２の引張降伏応力、σｓは原版２の引張降伏応力を示す。ここで、式（９）〜式（１１）におけるｐ（ｚ）は、下面チャック１６の接触面における凹凸の高さの正規分布を示し、式（６）と同様の式によって表される。このとき、式（６）におけるＲａは、下面チャック１６の接触面における表面粗さの平均値となる。また、式（６）におけるσは、下面チャック１６の接触面における表面粗さの標準偏差と原版２の下面における表面粗さの標準偏差との二乗和平方根となり、式（７）と同様の式で表される。式（７）においてσ１は下面チャック１６の接触面における表面粗さの標準偏差となり、σ２は原版２の下面における表面粗さの標準偏差となる。
【００３２】
【数８】
2015126127.tif 000010
【００３３】
【数９】
2015126127.tif 000011
【００３４】
【数１０】
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【００３５】
【数１１】
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【００３６】
【数１２】
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【００３７】
このように、式（１）を用いて上面クランプ１７の接触面と原版２の上面との間の摩擦係数μｕを、式（８）を用いて下面チャック１６の接触面と原版２の下面との間の摩擦係数μｄをそれぞれ求めることができる。ここで、図３に、２面間における表面粗さの標準偏差σと摩擦係数μｕおよびμｄとの関係の一例を示す。２面間における表面粗さの標準偏差σは、摩擦係数μｕについては、上面クランプ１７の接触面における表面粗さの標準偏差と原版２の上面における表面粗さの標準偏差との二乗平方根である。摩擦係数μｄについては、下面チャック１６の接触面における表面粗さの標準偏差と原版２の下面における表面粗さの標準偏差との二乗平方根である。図３に示す関係の計算では、上面クランプ１７と下面チャック１６とを構成する材料は同じ材質のセラミック（低熱膨張セラミックス）とし、原版２を構成する材料は石英ガラス（ＳｉＯ２）とし、金属膜２２を構成する材料はクロム（ＣｒＯ２）とした。各材料の物性パラメータは図４に示すとおりである。また、図３に示す関係の計算では、保持装置３１による原版２の保持条件として、上面クランプ１７の吸着力と下面チャック１６の吸着力とを同値とし、上面クランプ１７の接触面の面積と下面チャック１６の接触面の面積とを同値とした。保持装置３１による原版２の保持条件は図４に示すとおりである。
【００３８】
図３に示すように、上面クランプ１７の接触面と原版２の上面との間の摩擦係数μｕは、２面間における表面粗さの標準偏差σが増加するにつれて減少することがわかる。一方で、下面チャック１６の接触面と原版２の下面との間の摩擦係数μｄは、２面間における表面粗さの標準偏差σが増加するにつれて増加することがわかる。そして、例えば、摩擦係数μｕと摩擦係数μｄとをともに０．２５にする場合を想定する。この場合、摩擦係数μｕが０．２５になるとき、上面クランプ１７の接触面と原版２の上面との間における表面粗さの標準偏差σ（２面間における表面粗さの標準偏差σ）は０．０４５μｍとなる。この標準偏差σの値を用いて、式（６）および式（７）に基づき、上面クランプ１７の接触面における表面粗さの平均値Ｒａと表面粗さの標準偏差σ１とを求めることができる。一方で、摩擦係数μｄが０．２５になるとき、下面チャック１６の接触面と原版２の下面との間における表面粗さの標準偏差σ（２面間における表面粗さの標準偏差σ）は０．７５となる。この標準偏差σの値を用いて、式（６）および式（７）に基づき、下面チャック１６の接触面における表面粗さの平均値Ｒａと表面粗さの標準偏差σ１とを求めることができる。これにより、摩擦係数μｕと摩擦係数μｄとがほぼ同じ値になるように、上面クランプ１７の接触面における表面粗さと下面チャック１６の接触面における表面粗さとを決定することができる。
【００３９】
上述したように、第１実施形態の保持装置３１では、摩擦係数μｕと摩擦係数μｄとがほぼ同じ値になるように、上面クランプ１７の接触面と下面チャック１６の接触面とで表面粗さが異なっている。これにより、原版２の上面と下面とで表面状態が異なる場合であっても、上面クランプ１７の吸着力と下面チャック１６の吸着力とをほぼ同じ値にするとともに、原版２を保持する力を上面クランプ１７と下面チャック１６とでほぼ同じ値にすることができる。即ち、第１実施形態の保持装置３１は、原版２に歪みが生じることを低減するように原版２を保持することができる。ここで、第１実施形態では、上面クランプ１７と下面チャック１６とがそれぞれ真空吸着力によって原版２を保持する例について説明したが、それに限られるものではない。上面クランプ１７と下面チャック１６とがそれぞれ、真空吸着力および静電吸着力のうち少なくとも一方によって原版２を保持すればよく、静電吸着力のみによって原版２を保持してもよいし、真空吸着力と静電吸着力とを併用して原版２を保持してもよい。また、上面クランプ１７は、原版２の上面を吸着するだけではなく、原版２の上面に力を加えるように構成されてもよい。
【００４０】
＜第２実施形態＞
第２実施形態の原版ステージ装置３０における保持装置３１について、図５を参照しながら説明する。図５は、原版ステージ装置３０の構成の一例を示す概略図である。図５に示す原版ステージ装置３０における保持装置３１では、上面クランプ１７は、クランプパット１９（第１支持部材）によって支持され、かつ接触面を有する第１接触部材２３を含む。この第１接触部材２３は、クランプパット１９より加工が容易な材料によって構成されている。このように、上面クランプ１７が第１接触部材２３を含むことで、上面クランプ１７の接触面と原版２の上面との間の摩擦係数μｕを制御することが容易になりうる。第１接触部材２３の材料としては、例えば、アルミナやチタニア、ジルコニアなどのセラミック材、ＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ−Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ）などのカーボン材、ＡｇやＣｕ、Ｔｉなどの金属、エポキシ系やフッ素系の樹脂などが用いられうる。また、第１接触部材２３の膜厚は、原版２に設けられた金属膜２２（クロム膜）の膜厚より十分厚いことが好ましい。
【００４１】
また、図６に示すように、上面クランプ１７だけでなく、下面チャック１６も原版の下面に接触する接触部材を含んでもよい。この場合、下面チャック１６は、接触面を有する第２接触部材２４と、第２接触部材２４を支持する第２支持部材２６とを含みうる。図６は、原版ステージ装置３０の構成の一例を示す概略図である。図６に示す原版ステージ装置３０における保持装置３１では、上面クランプ１７と下面チャック１６とのそれぞれが接触部材（２３および２４）を含む。そして、第１接触部材２３はクランプパット１９より加工が容易な材料によって構成され、第２接触部材２４は第２支持部材２６より加工が容易な材料によって構成されている。このように、上面クランプ１７と下面チャック１６とのそれぞれが接触部材を含むことで、上面クランプ１７の接触面と原版２の上面との間の摩擦係数μｕと、下面チャック１６の接触面と原版２の下面との間の摩擦係数μｄとを制御することが容易になりうる。第２接触部材２４の材料としては、例えば、アルミナやチタニア、ジルコニアなどのセラミック材、ＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ−Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ）などのカーボン材、ＡｇやＣｕ、Ｔｉなどの金属、エポキシ系やフッ素系の樹脂などが用いられうる。また、原版２の下面に設けられた金属膜２２と同じ材質の金属（クロム）が第２接触部材２４として用いられてもよい。ここで、図５に示す保持装置３１では、上面クランプ１７と下面チャック１６との両方が接触部材を含むが、それに限られるものではなく、例えば、下面チャック１６だけが第２接触部材２４を含んでいてもよい。
【００４２】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかける物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の走査露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程（基板を露光する工程）と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００４３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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