(57)【要約】【課題】洗浄対象箇所に集中的に洗浄液を飛散することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】部分洗浄モードＭＤ３では、第１ノズル３０ａより洗浄液保持部７０に洗浄液を供給した後、該洗浄液に第２ノズル３０ｂより気体を吹き付け、該洗浄液を洗浄液保持部７０の周囲に飛散させる。これにより、該洗浄液の飛散先部位が洗浄される。このため、基板の汚染可能性が高い部位（例えば、汚染源が発生しやすい部位、全体洗浄モードＭＤ２では汚染源を除去しにくい部位など）の周辺に洗浄液保持部７０を配置することで、部分洗浄モードＭＤ３で当該部位について集中的かつ有効に洗浄処理を行うことができ、装置の歩留まりが向上する。【選択図】図１３
2015046522.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置であって、
基板を略水平姿勢に保持する基板保持手段と、
前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、
洗浄液供給部より供給される洗浄液を下方に吐出する第１ノズルと、気体供給部より供給される気体を下方に吹き付ける第２ノズルとを可動に保持するアーム機構と、
前記第１および第２ノズルが前記カップの上方を通る所定の移動軌跡に沿って水平方向に移動するように、前記アーム機構を駆動するアーム駆動手段と、
前記第１および第２ノズルのそれぞれの前記移動軌跡の下方に配され、前記第１ノズルより吐出される前記洗浄液を一時的に保持する洗浄液保持部と、
前記洗浄液保持部に一時的に保持された前記洗浄液に、前記第２ノズルより前記気体を吹き付け、それによって前記洗浄液を前記洗浄液保持部から飛散させて、前記基板処理装置のうち洗浄液の飛散先部位を前記洗浄液で洗浄させる制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記洗浄液保持部は、前記カップの外部に配された容器であり、
前記飛散先部位が、前記カップの外部の部位であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記洗浄液保持部は、前記カップの上面に穿設された孔部であり、
前記飛散先部位が、前記カップの内部の部位であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記洗浄液保持部が、平面視で指向性の形状を有していることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記洗浄液保持部に一時的に保持された前記洗浄液への、前記第２ノズルからの前記気体の吹き付けは、前記第２ノズルを平面視で揺動させながら行われることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置であって、
複数の前記洗浄液保持部が、異なる位置に分散配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板処理装置であって、
前記カップのうち少なくとも基板を受け入れる上部開口は平面視で円形であり、
前記複数の洗浄液保持部は、平面視で、前記カップの円中心に関して点対称に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項６または請求項７に記載の基板処理装置であって、
前記制御手段は、
前記複数の洗浄液保持部に含まれる１の洗浄液保持部に対向する位置に前記第１ノズルと前記第２ノズルとを移動させる移動制御手段と、
前記第１ノズルから、前記１の洗浄液保持部へ記洗浄液を吐出させる洗浄液吐出制御手段と、
前記複数の洗浄液保持部に含まれる他の洗浄液保持部へ前記第１ノズルと前記第２ノズルとを移動させる前に、前記１の洗浄液保持部に一時的に保持された前記洗浄液に、前記第２ノズルより前記気体を吹き付けて飛散させる気体制御手段と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記カップを上下動させて、前記第１および第２ノズルと前記洗浄液保持部との上下間隔を調節するカップ駆動手段をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記気体供給部より供給され前記第２ノズルより下方に吹き付けられる気体の単位時間あたりの供給量を可変に調節する気体供給量調節手段、
をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板の製造工程において、薬液を用いた薬液処理および純水を用いた洗浄処理などの基板の表面処理を行ってから乾燥処理を行う基板処理装置が使用されている。このような基板処理装置としては、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の装置と、複数枚の基板を一括して処理するバッチ式の装置とが用いられている。
【０００３】
枚葉式の基板処理装置は、通常、回転する基板の表面に薬液を供給しての薬液処理、純水を供給しての洗浄処理を行った後、基板を高速回転させて振り切り乾燥を行う。このとき、飛散した処理液の大半はスピンチャックを取り囲むカップの内壁に着液して流下し排液されるが、処理液の一部は、カップ外に飛散して付着、或いはカップの内壁に飛散したものの流下せずそのまま付着する場合がある。
【０００４】
カップ内外に付着した処理液は、乾燥するとパーティクルとなり、基板を汚染する原因となる。このため、通常、所定枚数（典型的には、所定ロット）の基板を処理する毎に、カップ内外を洗浄する洗浄処理が行われる。このような枚葉式の基板処理装置は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００５】
特許文献１に開示される基板処理装置は、基板を略水平姿勢に保持して回転させるスピンチャックと、スピンチャックに保持された基板の上面に処理液を供給するノズルと、スピンチャックの周囲を取り囲んで基板から飛散した処理液を受け止めるカップと、を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−２３１０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示される基板処理装置では、基板を保持していない状態で回転するスピンチャックのうちスピンベース部分（円形の板状部分）に洗浄液を供給して、回転の遠心力によってスピンベースから洗浄液が飛散する。洗浄液はカップおよびその周囲に飛散し、これらの飛散箇所を洗浄する。
【０００８】
しかしながら、特許文献１のようにスピンベースの回転の遠心力によって洗浄液を飛散させる態様では、洗浄液がスピンベース（典型的にはチャンバーの中央に配される）の周囲に一様に飛散されるため、薬液が付着している洗浄対象箇所に集中的に洗浄液を飛散させることが困難である。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、洗浄対象箇所に集中的に洗浄液を飛散することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、基板処理装置であって、基板を略水平姿勢に保持する基板保持手段と、前記基板保持手段の周囲を取り囲むカップと、洗浄液供給部より供給される洗浄液を下方に吐出する第１ノズルと、気体供給部より供給される気体を下方に吹き付ける第２ノズルとを可動に保持するアーム機構と、前記第１および第２ノズルが前記カップの上方を通る所定の移動軌跡に沿って水平方向に移動するように、前記アーム機構を駆動するアーム駆動手段と、前記第１および第２ノズルのそれぞれの前記移動軌跡の下方に配され、前記第１ノズルより吐出される前記洗浄液を一時的に保持する洗浄液保持部と、前記洗浄液保持部に一時的に保持された前記洗浄液に、前記第２ノズルより前記気体を吹き付け、それによって前記洗浄液を前記洗浄液保持部から飛散させて、前記基板処理装置のうち洗浄液の飛散先部位を前記洗浄液で洗浄させる制御手段と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記洗浄液保持部は、前記カップの外部に配された容器であり、前記飛散先部位が、前記カップの外部の部位であることを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記洗浄液保持部は、前記カップの上面に穿設された孔部であり、前記飛散先部位が、前記カップの内部の部位であることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記洗浄液保持部が、平面視で指向性の形状を有していることを特徴とする。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記洗浄液保持部に一時的に保持された前記洗浄液への、前記第２ノズルからの前記気体の吹き付けは、前記第２ノズルを平面視で揺動させながら行われることを特徴とする。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置であって、複数の前記洗浄液保持部が、異なる位置に分散配置されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の基板処理装置であって、前記カップのうち少なくとも基板を受け入れる上部開口は平面視で円形であり、前記複数の洗浄液保持部は、平面視で、前記カップの円中心に関して点対称に配置されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項８に記載の発明は、請求項６または請求項７に記載の基板処理装置であって、前記制御手段は、前記複数の洗浄液保持部に含まれる１の洗浄液保持部に対向する位置に前記第１ノズルと前記第２ノズルとを移動させる移動制御手段と、前記第１ノズルから、前記１の洗浄液保持部へ記洗浄液を吐出させる洗浄液吐出制御手段と、前記複数の洗浄液保持部に含まれる他の洗浄液保持部へ前記第１ノズルと前記第２ノズルとを移動させる前に、前記１の洗浄液保持部に一時的に保持された前記洗浄液に、前記第２ノズルより前記気体を吹き付けて飛散させる気体制御手段と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
請求項９に記載の発明は、請求項１ないし請求項８のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記カップを上下動させて、前記第１および第２ノズルと前記洗浄液保持部との上下間隔を調節するカップ駆動手段をさらに備えることを特徴とする。
【００１９】
請求項１０に記載の発明は、請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記気体供給部より供給され前記第２ノズルより下方に吹き付けられる気体の単位時間あたりの供給量を可変に調節する気体供給量調節手段、をさらに備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１〜請求項１０に記載の基板処理装置は、洗浄液供給部より供給される洗浄液を下方に吐出する第１ノズルおよび気体供給部より供給される気体を下方に吹き付ける第２ノズルを可動に保持するアーム機構と、第１および第２ノズルがカップの上方を通る所定の移動軌跡に沿って水平方向に移動するようにアーム機構を駆動するアーム駆動手段と、第１および第２ノズルのそれぞれの移動軌跡の下方に配され、第１ノズルより吐出される洗浄液を一時的に保持する洗浄液保持部と、これらを制御する制御手段と、を備える。
【００２１】
制御手段を能動化することにより、第１ノズルより洗浄液保持部に洗浄液を供給し、洗浄液保持部に一時的に保持された該洗浄液に第２ノズルより気体を吹き付ける。この結果、該洗浄液が洗浄液保持部から飛散し、基板処理装置のうち洗浄液の飛散先部位を該洗浄液で洗浄することができる。
【００２２】
このため、基板の汚染可能性が高い部位（例えば、汚染源が発生しやすい部位、汚染源を除去しにくい部位など）の周辺に洗浄液保持部を配置することで、当該部位を上記飛散先部位として洗浄液を飛散させ、当該部位について集中的かつ有効に洗浄処理を行うことができる。これにより、装置の歩留まりが向上する。
【００２３】
特に、請求項２に記載の基板処理装置では、洗浄液保持部がカップの外部に配された容器であり、上記飛散先部位がカップの外部の部位である。このため、カップの外部の部位について洗浄処理を実行することができる。
【００２４】
特に、請求項３に記載の基板処理装置では、洗浄液保持部がカップの上面に穿設された孔部であり、上記飛散先部位がカップの内部の部位である。このため、カップの内部の部位について洗浄処理を実行することができる。
【００２５】
特に、請求項４に記載の基板処理装置では、洗浄液保持部が、平面視で指向性の形状を有している。このため、洗浄対象となる飛散先部位を所定箇所に限定する場合に有効である。
【００２６】
特に、請求項５に記載の基板処理装置では、洗浄液保持部に一時的に保持された洗浄液への、第２ノズルからの気体の吹き付けは、第２ノズルを平面視で揺動させながら行われる。このため、洗浄液を広範囲に飛散させることができ、洗浄範囲が広範囲となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１実施形態に係る基板処理装置１の上面図である。
【図２】第１実施形態に係る基板処理装置１の縦断面図である。
【図３】第１実施形態に係る基板処理モードＭＤ１を示すフローチャートである。
【図４】第１実施形態に係る基板処理モードＭＤ１において、薬液が基板Ｗから外カップ４３に向けて飛散する様子を示す基板処理装置１の縦断面図である。
【図５】第１実施形態に係る基板処理モードＭＤ１において、純水が基板Ｗから内カップ４１に向けて飛散する様子を示す基板処理装置１の縦断面図である。
【図６】第１実施形態に係る基板処理モードＭＤ１において、純水が基板Ｗから中カップ４２に向けて飛散する様子を示す基板処理装置１の縦断面図である。
【図７】第１実施形態に係る全体洗浄モードＭＤ２を示すフローチャートである。
【図８】第１実施形態に係る全体洗浄モードＭＤ２において、純水がスピンベース２１から仕切板１５に向けて飛散する様子を示す基板処理装置１の縦断面図である。
【図９】第１実施形態に係る全体洗浄モードＭＤ２において、純水がスピンベース２１から外カップ４３に向けて飛散する様子を示す基板処理装置１の縦断面図である。
【図１０】第１実施形態に係る全体洗浄モードＭＤ２において、純水がスピンベース２１から中カップ４２に向けて飛散する様子を示す基板処理装置１の縦断面図である。
【図１１】第１実施形態に係る全体洗浄モードＭＤ２において、純水がスピンベース２１から内カップ４１に向けて飛散する様子を示す基板処理装置１の縦断面図である。
【図１２】第１実施形態に係る部分洗浄モードＭＤ３を示すフローチャートである。
【図１３】第１実施形態に係る部分洗浄モードＭＤ３における、洗浄液保持部７０周辺の様子を示す模式図である。
【図１４】第１実施形態に係る部分洗浄モードＭＤ３における、アーム機構３０の回動の様子を示す上面図である。
【図１５】第２実施形態に係る基板処理装置１Ａの上面図である。
【図１６】第２実施形態に係る基板処理装置１Ａの縦断面図である。
【図１７】第２実施形態に係る部分洗浄モードＭＤ３における、洗浄液保持部７０Ａ周辺の様子を示す模式図である。
【図１８】第２実施形態に係る部分洗浄モードＭＤ３における、洗浄液保持部７０Ａ周辺の様子を示す模式図である。
【図１９】第１実施形態に係る洗浄液保持部７０の、変形例を示す模式図である。
【図２０】第１実施形態に係る基板処理装置１の、変形例を示す上面図である。
【図２１】第１実施形態に係る洗浄液保持部７０の変形例において、部分洗浄モードＭＤ３の様子を示す模式図である。
【図２２】第２実施形態に係る洗浄液保持部７０Ａの、変形例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、各実施形態について詳述する。
【００２９】
＜１  第１実施形態＞
＜１．１  基板処理装置１の構成＞
以下、図面を参照しつつ本発明の第１実施形態について詳細に説明する。
【００３０】
図１は、基板処理装置１の上面図である。また、図２は、図１のＡ−Ａ断面から見た基板処理装置１の縦断面図である。この基板処理装置１は、半導体の基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置であり、円形のシリコーンの基板Ｗに薬液処理およびリンス処理を行い、基板Ｗの乾燥処理を行う。より具体的には、基板Ｗに、ＳＣ１液、ＤＨＦ液、ＳＣ２液等の薬液を供給して基板Ｗの表面を洗浄する薬液処理をした後、純水ＷＴ、アルコール等のリンス液を基板Ｗの表面に供給して基板Ｗの表面に残存する薬液を除去するリンス処理を行い、最後に基板Ｗの乾燥処理を行う。なお、図１はスピンチャック２０に基板Ｗが保持されていない状態を示し、図２はスピンチャック２０に基板Ｗが保持されている状態を示している。また、図１では３つのアーム機構３０のいずれもが後述する待機位置に配されるのに対し、図２では１つのアーム機構３０が処理位置に配されている。
【００３１】
基板処理装置１は、チャンバー１０内に、主たる要素として基板Ｗを水平姿勢（法線が鉛直方向に沿う姿勢）に保持するスピンチャック２０と、処理液を供給するための第１ノズル３０ａおよび気体を供給するための第２ノズル３０ｂを備える３つのアーム機構３０、スピンチャック２０の周囲を取り囲む処理カップ４０と、を備える。また、チャンバー１０内における処理カップ４０の周囲には、チャンバー１０の内側空間を上下に仕切る仕切板１５が設けられている。なお、本明細書において、処理液は、薬液、リンス液、および洗浄液（後述する全体洗浄モードＭＤ２および部分洗浄モードＭＤ３で使用される液）の全てを含む総称である。
【００３２】
チャンバー１０は、鉛直方向に沿う側壁１１、側壁１１によって囲まれた空間の上側を閉塞する天井壁１２および下側を閉塞する床壁１３を備える。側壁１１、天井壁１２および床壁１３によって囲まれた空間が基板Ｗの処理空間となる。また、チャンバー１０の側壁１１の一部には、チャンバー１０に対して基板Ｗを搬出入するための搬出入口およびその搬出入口を開閉するシャッターが設けられている（いずれも図示省略）。
【００３３】
チャンバー１０の天井壁１２には、基板処理装置１が設置されているクリーンルーム内の空気をさらに清浄化してチャンバー１０内の処理空間に供給するためのファンフィルタユニット（ＦＦＵ）１４が取り付けられている。ファンフィルタユニット１４は、クリーンルーム内の空気を取り込んでチャンバー１０内に送り出すためのファンおよびフィルタ（例えばＨＥＰＡフィルタ）を備えており、チャンバー１０内の処理空間に清浄空気のダウンフローを形成する。ファンフィルタユニット１４から供給された清浄空気を均一に分散するために、多数の吹出し孔を穿設したパンチングプレートを天井壁１２の直下に設けるようにしても良い。
【００３４】
スピンチャック２０（基板保持手段）は、鉛直方向に沿って延びる回転軸２４の上端に水平姿勢で固定された円板形状のスピンベース２１と、スピンベース２１の下方に配置されて回転軸２４を回転させるスピンモータ２２と、スピンモータ２２の周囲を取り囲む筒状のカバー部材２３と、を備える。円板形状のスピンベース２１の外径は、スピンチャック２０に保持される円形の基板Ｗの径よりも若干大きい。よって、スピンベース２１は、保持すべき基板Ｗの下面の全面と対向する保持面２１ａを有している。
【００３５】
スピンベース２１の保持面２１ａの周縁部には複数（本実施形態では４個）のチャック部材２６が立設されている。複数のチャック部材２６は、円形の基板Ｗの外周円に対応する円周上に沿って均等な間隔をあけて（本実施形態のように４個のチャック部材２６であれば９０°間隔にて）配置されている。複数のチャック部材２６は、スピンベース２１内に収容された図示省略のリンク機構によって連動して駆動される。スピンチャック２０は、複数のチャック部材２６のそれぞれを基板Ｗの端縁に当接させて基板Ｗを挟持することにより、当該基板Ｗをスピンベース２１の上方で保持面２１ａに近接しつつも保持面２１ａから所定の間隔空間を開けた水平姿勢にて保持することができるとともに（図２参照）、複数のチャック部材２６のそれぞれを基板Ｗの端縁から離間させて挟持を解除することができる。なお、４個のチャック部材２６の配置間隔は均等でなくても構わない。
【００３６】
スピンモータ２２を覆うカバー部材２３は、その下端がチャンバー１０の床壁１３に固定され、上端がスピンベース２１の直下にまで到達している。カバー部材２３の上端部には、カバー部材２３から外方へほぼ水平に張り出し、さらに下方に屈曲して延びる鍔状部材２５が設けられている。複数のチャック部材２６による挟持によってスピンチャック２０が基板Ｗを保持した状態にて、スピンモータ２２（回転駆動手段）が回転軸２４を回転させることにより、基板Ｗの中心を通る鉛直方向に沿った軸心ＣＸまわりに基板Ｗを回転させることができる。なお、スピンモータ２２の駆動は制御部９によって制御される。
【００３７】
アーム機構３０（本実施形態では３つ）は、その下方に処理液を供給するための第１ノズル３０ａと、その下方に気体を供給するための第２ノズル３０ｂと、を備える機構である。第１ノズル３０ａは、ノズルアーム３２ａの先端に吐出ヘッド３１ａを取り付けて構成されている。ノズルアーム３２ａの基端側はノズル基台３３に固定して連結されている。第２ノズル３０ｂは、ノズルアーム３２ｂの先端に吐出ヘッド３１ｂを取り付けて構成されている。ノズルアーム３２ｂの基端側も、ノズルアーム３２ａと同様、ノズル基台３３に固定して連結されている。
【００３８】
ノズル基台３３は図示を省略するモータ（アーム駆動手段）によって鉛直方向に沿った軸のまわりで回動可能とされている。このため、ノズル基台３３が回動することにより、第１ノズル３０ａおよび第２ノズル３０ｂの吐出ヘッド３１ａ，３１ｂは、スピンチャック２０の上方の「処理位置」と、洗浄液保持部７０の上方の「部分洗浄位置」と、処理カップ４０よりも外側の「待機位置」との各位置を、水平面内の円弧状の軌跡ＬＯ（後述する図１４）に沿って移動することができる。本実施形態では、第１ノズル３０ａと第２ノズル３０ｂとが一体として設けられる構成について説明するが、これらは別体として設けられてもよい。第１ノズル３０ａと第２ノズル３０ｂとが別体として設けられる場合にはこれらの集合概念をアーム機構３０と呼ぶ。
【００３９】
また、第１ノズル３０ａには、複数種の処理液（本実施形態では、薬液と純水ＷＴ）が供給されるように構成されている。第２ノズル３０ｂには、加圧した気体（本実施形態では、窒素）が供給されるように構成されている。したがって、処理位置にて第１ノズル３０ａの吐出ヘッド３１ａから吐出された処理液はスピンベース２１（或いは、スピンチャック２０に保持された基板Ｗ）の上面に着液する。また、処理位置にて第２ノズル３０ｂの吐出ヘッド３１ｂから吐出された気体はスピンベース２１（或いは、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの上面）に吹き付けられる。同様に、部分洗浄位置にて第１ノズル３０ａの吐出ヘッド３１ａから吐出された処理液は洗浄液保持部７０に着液され、部分洗浄位置にて第２ノズル３０ｂの吐出ヘッド３１ｂから吐出された気体は洗浄液保持部７０に吹き付けられる。また、ノズル基台３３の回動によって、第１ノズル３０ａおよび第２ノズル３０ｂは軌跡ＬＯ（図１４）に沿って揺動可能とされている。
【００４０】
下面処理液ノズル２８は、回転軸２４の内側を挿通するようにして鉛直方向に沿って設けられている。下面処理液ノズル２８の上端開口は、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの下面中央に対向する位置に形成されている。下面処理液ノズル２８にも複数種の処理液が供給されるように構成されている。下面処理液ノズル２８から吐出された処理液はスピンチャック２０に保持された基板Ｗの下面に着液する。
【００４１】
スピンチャック２０を取り囲む処理カップ４０は、互いに独立して昇降可能な複数のカップ、すなわち内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３を備えている。処理カップ４０のうち少なくとも基板Ｗを受け入れる上部開口は平面視で円形とされている。
【００４２】
内カップ４１は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る軸心ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この内カップ４１は、平面視円環状の底部４４と、底部４４の内周縁から上方に立ち上がる円筒状の内壁部４５と、底部４４の外周縁から上方に立ち上がる円筒状の外壁部４６と、内壁部４５と外壁部４６との間から立ち上がり、上端部が滑らかな円弧を描きつつ中心側（スピンチャック２０に保持される基板Ｗの軸心ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる第１案内部４７と、第１案内部４７と外壁部４６との間から上方に立ち上がる円筒状の中壁部４８とを一体的に備えている。
【００４３】
内壁部４５は、内カップ４１が最も上昇された状態で、カバー部材２３と鍔状部材２５との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている（図５）。中壁部４８は、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、中カップ４２の後述する第２案内部５２と処理液分離壁５３との間に適当な隙間を保って収容されるような長さに形成されている。
【００４４】
第１案内部４７は、滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの軸心ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部４７ｂを有している。また、内壁部４５と第１案内部４７との間は、使用済みの処理液を集めて廃棄するための廃棄溝４９とされている。第１案内部４７と中壁部４８との間は、使用済みの処理液を集めて回収するための円環状の内側回収溝５０とされている。さらに、中壁部４８と外壁部４６との間は、内側回収溝５０とは種類の異なる処理液を集めて回収するための円環状の外側回収溝５１とされている。
【００４５】
廃棄溝４９には、この廃棄溝４９に集められた処理液を排出するとともに、廃棄溝４９内を強制的に排気するための図示省略の排気液機構が接続されている。排気液機構は、例えば、廃棄溝４９の周方向に沿って等間隔で４つ設けられている。また、内側回収溝５０および外側回収溝５１には、内側回収溝５０および外側回収溝５１にそれぞれ集められた処理液を基板処理装置１の外部に設けられた回収タンクに回収するための回収機構（いずれも図示省略）が接続されている。なお、内側回収溝５０および外側回収溝５１の底部は、水平方向に対して微少角度だけ傾斜しており、その最も低くなる位置に回収機構が接続されている。これにより、内側回収溝５０および外側回収溝５１に流れ込んだ処理液が円滑に回収される。
【００４６】
中カップ４２は、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る軸心ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この中カップ４２は、第２案内部５２と、この第２案内部５２に連結された円筒状の処理液分離壁５３とを一体的に備えている。
【００４７】
第２案内部５２は、内カップ４１の第１案内部４７の外側において、第１案内部４７の下端部と同軸円筒状をなす下端部５２ａと、下端部５２ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの軸心ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部５２ｂと、上端部５２ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部５２ｃとを有している。下端部５２ａは、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、第１案内部４７と中壁部４８との間に適当な隙間を保って内側回収溝５０内に収容される。また、上端部５２ｂは、内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂと上下方向に重なるように設けられ、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、第１案内部４７の上端部４７ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部５２ｂの先端を下方に折り返して形成される折返し部５２ｃは、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、折返し部５２ｃが第１案内部４７の上端部４７ｂの先端と水平方向に重なるような長さとされている。
【００４８】
また、第２案内部５２の上端部５２ｂは、下方ほど肉厚が厚くなるように形成されており、処理液分離壁５３は上端部５２ｂの下端外周縁部から下方に延びるように設けられた円筒形状を有している。処理液分離壁５３は、内カップ４１と中カップ４２とが最も近接した状態で、中壁部４８と外カップ４３との間に適当な隙間を保って外側回収溝５１内に収容される。
【００４９】
外カップ４３は、中カップ４２の第２案内部５２の外側において、スピンチャック２０の周囲を取り囲み、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの中心を通る軸心ＣＸに対してほぼ回転対称となる形状を有している。この外カップ４３は、第３案内部としての機能を有する。外カップ４３は、第２案内部５２の下端部５２ａと同軸円筒状をなす下端部４３ａと、下端部４３ａの上端から滑らかな円弧を描きつつ中心側（基板Ｗの軸心ＣＸに近づく方向）斜め上方に延びる上端部４３ｂと、上端部４３ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部４３ｃとを有している。
【００５０】
下端部４３ａは、内カップ４１と外カップ４３とが最も近接した状態で、中カップ４２の処理液分離壁５３と内カップ４１の外壁部４６との間に適当な隙間を保って外側回収溝５１内に収容される。また、上端部４３ｂは、中カップ４２の第２案内部５２と上下方向に重なるように設けられ、中カップ４２と外カップ４３とが最も近接した状態で、第２案内部５２の上端部５２ｂに対してごく微小な間隔を保って近接する。さらに、上端部４３ｂの先端部を下方に折り返して形成される折返し部４３ｃは、中カップ４２と外カップ４３とが最も近接した状態で、折返し部４３ｃが第２案内部５２の折返し部５２ｃと水平方向に重なるように形成されている。
【００５１】
また、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３は互いに独立して昇降可能とされている。すなわち、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３のそれぞれには個別に図示しない昇降機構（カップ駆動手段）が設けられており、それによって別個独立して昇降される。このような昇降機構としては、例えばボールネジ機構やエアシリンダなどの種々の機構を採用することができる。
【００５２】
洗浄液保持部７０（本実施形態では４つ）は、洗浄液を一時的に保持する容器であり、チャンバー１０内の外カップ４３の上面に分散配置される。本実施形態では、４つの洗浄液保持部７０が処理カップ４０の円中心（軸心ＣＸ）に関して上面視で点対称に配置されている。また、各洗浄液保持部７０は、第１ノズル３０ａおよび第２ノズル３０ｂの吐出ヘッド３１ａ，３１ｂが移動する軌跡ＬＯ（図１４）の下方に配される。このため、第１ノズル３０ａの吐出ヘッド３１ａが既述の部分洗浄位置にある状態で、第１ノズル３０ａより下方に純水ＷＴ（洗浄液）が吐出されることで、純水ＷＴは洗浄液保持部７０に一時的に保持される（図１３（ａ））。そして、第２ノズル３０ｂの吐出ヘッド３１ｂが既述の部分洗浄位置にある状態で、第２ノズル３０ｂより下方に気体が吐出されることで、洗浄液保持部７０に一時的に保持された純水ＷＴはその周囲に飛散する（図１３（ｂ））。これにより、純水ＷＴの飛散先部位が該純水ＷＴによって洗浄される。なお、洗浄液保持部７０は、軌跡ＬＯ（図１４）に沿って移動する吐出ヘッド３１ａ，３１ｂの下方位置であれば、任意の位置に任意の数配置することが可能である。したがって、洗浄液保持部７０を複数配置する場合であっても、必ずしも処理カップ４０の中心（軸心ＣＸ）に関して上面視で点対称に配置する必要はない。また、洗浄液保持部７０の個数は４個に限定されるものではなく、４個未満あるいは５個以上であってもよい。
【００５３】
仕切板１５は、処理カップ４０の周囲においてチャンバー１０の内側空間を上下に仕切るように設けられている。仕切板１５は、処理カップ４０を取り囲む１枚の板状部材であっても良いし、複数の板状部材をつなぎ合わせたものであっても良い。また、仕切板１５には、厚さ方向に貫通する貫通孔や切り欠きが形成されていても良く、本実施形態では第１ノズル３０ａおよび第２ノズル３０ｂのノズル基台３３を支持するための支持軸を通すための貫通穴が形成されている。
【００５４】
仕切板１５の外周端はチャンバー１０の側壁１１に連結されている。また、仕切板１５の処理カップ４０を取り囲む端縁部は外カップ４３の外径よりも大きな径の円形形状となるように形成されている。よって、仕切板１５が外カップ４３の昇降の障害となることはない。
【００５５】
また、チャンバー１０の側壁１１の一部であって、床壁１３の近傍には排気ダクト１８が設けられている。排気ダクト１８は図示省略の排気機構に連通接続されている。ファンフィルタユニット１４から供給されてチャンバー１０内を流下した清浄空気のうち、処理カップ４０と仕切板１５と間を通過した空気は排気ダクト１８から装置外に排出される。
【００５６】
また、基板処理装置１には、上記各部を制御する制御部９が備えられている。制御部９のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部９は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクなどを備えて構成される。
【００５７】
制御部９の記憶部（磁気ディスクなど）には、基板処理装置１における複数のモードが予め設定されており、制御部９のＣＰＵが所定の処理プログラムを実行することによって上記複数のモードのうちの１つを選択して実行させることで、基板処理装置１の各動作機構が制御される。
【００５８】
また、制御部９は、後述する部分洗浄モードＭＤ３を実行するための機能部として、複数の洗浄液保持部７０に含まれる１の洗浄液保持部７０に対向する位置に第１ノズル３０ａと第２ノズル３０ｂとを移動させる移動制御手段と、第１ノズル３０ａから上記１の洗浄液保持部７０へ洗浄液を吐出させる洗浄液吐出制御手段と、複数の洗浄液保持部７０に含まれる他の洗浄液保持部７０へ第１ノズル３０ａと第２ノズル３０ｂとを移動させる前に、上記１の洗浄液保持部７０に一時的に保持された洗浄液に、第２ノズル３０ｂより気体を吹き付けて飛散させる気体制御手段と、を備える。これら各部を能動化することで実行される部分洗浄モードＭＤ３の詳細については後述する。
【００５９】
＜１．２  基板処理装置１の動作＞
次に、上記の構成を有する基板処理装置１における各動作態様（各モード）について説明する。
【００６０】
本実施形態の基板処理装置１は、複数のモードのうちのデフォルトモードとして設定される基板処理モードＭＤ１（図３）と、所定の条件が満足されたときに例外的ないしは臨時的に選択される全体洗浄モードＭＤ２（図７）および部分洗浄モードＭＤ３（図１２）と、を有する。基板処理装置１の制御部９には上記３つのモードとは異なるモードがさらに追加設定されていて、当該追加モードも選択可能とされていても構わないが、本実施形態では、特に上記３つのモードのみを設定している場合について説明する。
【００６１】
＜１．２．１  基板処理モードＭＤ１＞
図３は、本実施形態の基板処理装置１における基板処理モードＭＤ１の手順を示すフローチャートである。以下、図３を参照しつつ基板処理モードＭＤ１について説明する。
【００６２】
まず、処理対象となる基板Ｗが図示しない搬送ロボットによってチャンバー１０内に搬入される（ステップＳＴ１）。４つのチャック部材２６が駆動され、基板Ｗがスピンチャック２０に挟持される（ステップＳＴ２）。スピンモータ２２が回転軸２４を回転させることにより、基板Ｗの中心を通る鉛直方向に沿った軸心ＣＸまわりに基板Ｗが回転される（ステップＳＴ３）。
【００６３】
次に、ノズルアーム３２ａ，３２ｂを回動させて吐出ヘッド３１ａ，３１ｂをスピンベース２１の上方（例えば、軸心ＣＸの上方）に移動させ、スピンチャック２０にて回転される基板Ｗの上面に第１ノズル３０ａより薬液を供給する。基板Ｗの上面に供給された薬液は、遠心力によって、回転する基板Ｗの上面全体に拡がる。これにより、基板Ｗの薬液処理が進行する（ステップＳＴ４）。そして、薬液は、回転する基板Ｗの端部より周囲に飛散する。
【００６４】
この飛散する薬液を回収する目的で、ステップＳＴ４では、例えば外カップ４３のみが上昇し、外カップ４３の上端部４３ｂと中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂとの間に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口ＯＰａが形成される（図４）。その結果、回転する基板Ｗの端縁部から飛散した薬液（図４に点線矢印で示す）は外カップ４３の上端部４３ｂによって受け止められ、外カップ４３の内面を伝って流下し、外側回収溝５１に回収される。所定時間経過後（或いは、所定量の薬液供給後）、薬液の供給は停止される。
【００６５】
次に、スピンチャック２０にて回転される基板Ｗの上面に第１ノズル３０ａより純水ＷＴ（洗浄液）を供給する。基板Ｗの上面に供給された純水ＷＴは、遠心力によって、回転する基板Ｗの上面全体に拡がる。これにより、基板Ｗの上面に残存していた薬液が流される水洗処理が進行する（ステップＳＴ５）。そして、純水ＷＴは、回転する基板Ｗの端部より周囲に飛散する。
【００６６】
ステップＳＴ５においては、例えば、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てが上昇し、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲が内カップ４１の第１案内部４７によって取り囲まれる（図５）。その結果、回転する基板Ｗの端縁部から飛散した純水ＷＴ（図５に点線矢印で示す）は内カップ４１によって受け止められ、第１案内部４７の内壁を伝って流下し、廃棄溝４９から排出される。なお、純水ＷＴを薬液とは別経路にて回収する場合には、中カップ４２および外カップ４３を上昇させ、中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂと内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂとの間に、スピンチャック２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲む開口ＯＰｂを形成するようにしても良い（図６）。所定時間経過後（或いは、所定量の純水ＷＴ供給後）、純水ＷＴの供給が停止される。
【００６７】
そして、基板処理レシピにて定められる薬液処理が全て実行されるまで、ステップＳＴ４（単位薬液プロセス）とステップＳＴ５（単位リンスプロセス）とが交互に繰り返される（ステップＳＴ６）。本明細書中では、基板処理モードＭＤ１において、１枚の基板Ｗについて複数回にわたり実行されるステップＳＴ４を「単位薬液プロセス」と呼び、複数の単位薬液プロセスの集合概念を「薬液プロセス」と呼ぶ。同様に、基板処理モードＭＤ１において、１枚の基板Ｗについて複数回にわたり実行されるステップＳＴ５を「単位リンスプロセス」と呼び、複数の単位リンスプロセスの集合概念を「リンスプロセス」と呼ぶ。
【００６８】
薬液プロセスおよびリンスプロセスが完了すると、基板Ｗの乾燥処理が実行される（ステップＳＴ７）。乾燥処理を行うときには、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てが下降し、内カップ４１の第１案内部４７の上端部４７ｂ、中カップ４２の第２案内部５２の上端部５２ｂおよび外カップ４３の上端部４３ｂのいずれもがスピンチャック２０に保持された基板Ｗよりも下方に位置する。この状態にて基板Ｗがスピンチャック２０とともに高速回転され、基板Ｗに付着していた液滴（薬液の液滴や水滴）が遠心力によって振り切られ、乾燥処理が行われる。
【００６９】
この後、基板Ｗの回転を停止し（ステップＳＴ８）、４つのチャック部材２６が駆動され基板Ｗがスピンチャック２０から解放されて（ステップＳＴ９）、図示しない搬送ロボットによって基板Ｗがチャンバー１０外に搬出される（ステップＳＴ１０）。
【００７０】
以上説明したように、基板処理モードＭＤ１では、処理液（薬液および純水ＷＴ）を基板Ｗに供給して表面処理を行う。回転する基板Ｗから飛散した処理液の大半は処理カップ４０によって回収され排液されるものの、処理液がカップ外に飛散することや処理カップ４０に飛散した処理液が排液されることなく付着して残存することがある。
【００７１】
このように、処理カップ４０の内外に付着した処理液は、乾燥するとパーティクルなどを発生し処理対象基板Ｗに対する汚染源となるおそれがある。このため、本実施形態の基板処理装置１では、後述する全体洗浄モードＭＤ２（図７）および部分洗浄モードＭＤ３（図１２）を実行して、処理カップ４０の内外を洗浄する。
【００７２】
＜１．２．２  全体洗浄モードＭＤ２＞
全体洗浄モードＭＤ２は、チャンバー１０内に基板Ｗが存在するタイミングで実行される既述の基板処理モードＭＤ１とは異なり、チャンバー１０内に基板Ｗが存在しないタイミング（例えば、ロット処理の間隔）で実行されるモードである。全体洗浄モードＭＤ２は、
(1)  「枚数基準」、すなわち基板処理モードＭＤ１で所定枚数の基板処理を実行した場合、
(2)  「時間基準」、すなわち基板処理モードＭＤ１で基板処理装置１を所定時間稼働した場合、
など、所定の条件が満足された場合に、チャンバー１０内に基板Ｗが存在しないタイミングで実行されるような、例外的ないしは臨時的に選択されるモードであり、該条件は予め制御部９に設定されている。
【００７３】
これらのうち、「枚数基準」では処理を行った基板の枚数を尺度として周期的に全体洗浄モードＭＤ２が実行され、また「時間基準」では時間を尺度として周期的に全体洗浄モードＭＤ２が実行されるから、それらの尺度（枚数や時間）で見たときには、全体洗浄モードＭＤ２が周期的に実行されることになる。
【００７４】
図７は、本実施形態の基板処理装置１における全体洗浄モードＭＤ２の手順を示すフローチャートである。以下、図７を参照しつつ全体洗浄モードＭＤ２について説明する。
【００７５】
まず、仕切板１５および側壁１１の洗浄処理を行う（ステップＳＴ１１，ＳＴ１２）。
【００７６】
基板Ｗを保持していないスピンチャック２０の周囲において内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てが最も下方にまで下降した状態で、スピンベース２１が回転軸ＣＸのまわりに第１の回転速度で回転する（ステップＳＴ１１）。ステップＳＴ１１におけるスピンベース２１の回転速度（第１の回転速度）は、例えば、３５０ｒｐｍ〜４５０ｒｐｍである。
【００７７】
このように、処理カップ４０の上端（上端部４７ｂ、上端部５２ｂおよび上端部４３ｂ）をスピンベース２１の保持面２１ａよりも低くし、スピンベース２１を３５０ｒｐｍ〜４５０ｒｐｍにて回転させた状態で、吐出ヘッド３１ａからスピンベース２１の保持面２１ａに純水ＷＴを供給する（ステップＳＴ１２）。
【００７８】
回転するスピンベース２１の保持面２１ａに純水ＷＴを供給すると、遠心力によって保持面２１ａの端縁部から側方に向けて純水ＷＴが飛散される。スピンベース２１の保持面２１ａよりも処理カップ４０の上端の方が低くなっているので、図８に示すように、回転する保持面２１ａから飛散した純水ＷＴは仕切板１５の上面およびチャンバー１０の側壁１１に降り注ぐこととなる。スピンベース２１から飛散した純水ＷＴが降り注ぐことにより、仕切板１５の上面およびチャンバー１０の側壁１１が洗浄される。
【００７９】
次に、処理カップ４０の内側の洗浄処理を行う（ステップＳＴ１３〜ステップＳＴ１６）。
【００８０】
処理カップ４０は、互いに独立して昇降可能な内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３を備えており、これら内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の内側面が案内部として機能する。すなわち、処理カップ４０には高さ方向に沿って複数の案内部が設けられている。カップ内洗浄を行うときには、基板Ｗを保持していないスピンチャック２０の周囲において外カップ４３、中カップ４２および内カップ４１が順次に上昇する。そして、スピンモータ２２の駆動によってスピンチャック２０のスピンベース２１が回転軸ＣＸのまわりに第２の回転速度で回転する（ステップＳＴ１３）。ステップＳＴ１３におけるスピンベース２１の回転速度（第２の回転速度）は、例えば１００ｒｐｍ〜２００ｒｐｍであり、ステップＳＴ１１における第１の回転速度よりも小さい。
【００８１】
外カップ４３の内側を洗浄するときには、図９に示すように、外カップ４３のみが上昇する（ステップＳＴ１４）。これにより、外カップ４３の上端部４３ｂがスピンベース２１の保持面２１ａよりも高くなり、外カップ４３の上端部４３ｂと中カップ４２の上端部５２ｂとの間に、スピンベース２１の保持面２１ａの周囲を取り囲む開口ＯＰａが形成される。その結果、第３案内部として機能する外カップ４３がスピンベース２１の保持面２１ａと同じ高さにてその周囲を取り囲むこととなる。
【００８２】
ステップＳＴ１２，ＳＴ１３より、スピンベース２１が１００ｒｐｍ〜２００ｒｐｍで回転した状態で、吐出ヘッド３１ａから保持面２１ａに純水ＷＴが供給されているので、純水ＷＴは遠心力によって保持面２１ａの端縁部から外カップ４３の内側に向けて飛散される。この結果、スピンベース２１の保持面２１ａから飛散した純水ＷＴは、外カップ４３の内側面と同時に中カップ４２の上面にも降り注ぎ、外カップ４３の内側面および中カップ４２の上面が洗浄されることとなる。
【００８３】
また、中カップ４２の内側を洗浄するときには、図１０に示すように、外カップ４３および中カップ４２が上昇し、内カップ４１のみが下降した状態となる（ステップＳＴ１５）。これにより、外カップ４３の上端部４３ｂおよび中カップ４２の上端部５２ｂがスピンベース２１の保持面２１ａよりも高くなり、中カップ４２の上端部５２ｂと内カップ４１の上端部４７ｂとの間に、スピンベース２１の保持面２１ａの周囲を取り囲む開口ＯＰｂが形成される。その結果、中カップ４２の第２案内部５２がスピンベース２１の保持面２１ａと同じ高さにてその周囲を取り囲むこととなる。
【００８４】
ステップＳＴ１２，ＳＴ１３より、スピンベース２１が１００ｒｐｍ〜２００ｒｐｍで回転した状態で、吐出ヘッド３１ａから保持面２１ａに純水ＷＴが供給されているので、純水ＷＴは遠心力によって保持面２１ａの端縁部から中カップ４２の内側に向けて飛散される。この結果、スピンベース２１の保持面２１ａから飛散した純水ＷＴは、中カップ４２の内側面と同時に内カップ４１の上面にも降り注ぎ、中カップ４２の内側面および内カップ４１の上面が洗浄されることとなる。
【００８５】
また、内カップ４１の内側を洗浄するときには、図１１に示すように、外カップ４３、中カップ４２および内カップ４１の全てが上昇する（ステップＳＴ１６）。これにより、外カップ４３の上端部４３ｂ、中カップ４２の上端部５２ｂおよび内カップ４１の上端部４７ｂの全てがスピンベース２１の保持面２１ａよりも高くなり、内カップ４１の第１案内部４７がスピンベース２１の保持面２１ａと同じ高さにてその周囲を取り囲むこととなる。
【００８６】
ステップＳＴ１２，ＳＴ１３より、スピンベース２１が１００ｒｐｍ〜２００ｒｐｍで回転した状態で、吐出ヘッド３１ａから保持面２１ａに純水ＷＴが供給されているので、純水ＷＴは遠心力によって保持面２１ａの端縁部から内カップ４１の内側に向けて飛散される。この結果、スピンベース２１の保持面２１ａから飛散した純水ＷＴは、内カップ４１の内側面（第１案内部）に降り注ぎ、内カップ４１の内側面が洗浄されることとなる。
【００８７】
このように、ステップＳＴ１３〜ステップＳＴ１６では、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３をそれぞれ昇降することで、各カップの内側面によって形成される３つの案内部のそれぞれがスピンベース２１の保持面２１ａと同じ高さとなるようにして各案内部を洗浄する。
【００８８】
以上のようにして処理カップ４０の内側の洗浄処理が終了した後、乾燥処理を行う（ステップＳＴ１７〜ステップＳＴ２１）。乾燥処理を行うときには、第１ノズル３０ａからの純水ＷＴの供給が停止され（ステップＳＴ１７）、内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３の全てが最も下方にまで下降し、処理カップ４０の上端（上端部４７ｂ、上端部５２ｂおよび上端部４３ｂ）がスピンベース２１の保持面２１ａよりも低くなる（ステップＳＴ１８）。
【００８９】
この状態にてスピンモータ２２の駆動によってスピンチャック２０のスピンベース２１が回転軸ＣＸのまわりに高速回転する（ステップＳＴ１９）。ステップＳＴ９の乾燥処理時におけるスピンベース２１の回転速度は約２５００ｒｐｍ（第３の回転速度）であり、第１の回転速度、第２の回転速度に比べて顕著に大きい。
【００９０】
スピンベース２１が高速回転することにより、チャンバー１０内に渦状の気流が形成される。このスピンベース２１の回転にともなって生じた気流が吹き付けられることにより、処理カップ４０の上面、仕切板１５の上面およびチャンバー１０の側壁１１が乾燥される。
【００９１】
また、スピンベース２１の回転と併せて、第２ノズル３０ｂから処理カップ４０の上面に不活性ガス（本実施形態では、窒素）の吹き付けを行う（ステップＳＴ２０）。スピンベース２１の回転によって生じた気流に加えて、第２ノズル３０ｂから不活性ガスを吹き付けることにより、処理カップ４０の上面、仕切板１５の上面、およびチャンバー１０の側壁１１の乾燥効率を高めることができる。
【００９２】
第２ノズル３０ｂからの窒素の吹き付けが停止され、乾燥処理が終了すると、スピンベース２１の回転も停止される（ステップＳＴ２１）。
【００９３】
＜１．２．３  部分洗浄モードＭＤ３＞
部分洗浄モードＭＤ３は、チャンバー１０内に基板Ｗが存在するか否かに関わらず実行可能なモードであり、処理カップ４０の外部（本実施形態では外カップ４３の上面）を洗浄するモードである。部分洗浄モードＭＤ３は、
(1)  「枚数基準」、すなわち基板処理モードＭＤ１で所定枚数の基板処理を実行した場合、
(2)  「時間基準」、すなわち基板処理モードＭＤ１で基板処理装置１を所定時間稼働した場合、
(3)  「支障原因発生基準」、たとえばセンサ（図示せず）によって外カップ４３の上面に付着物を検知した場合のように、実際に高精度の基板処理を持続することについての支障が発生したことを検知した場合、
など、所定の条件が満足された場合に、その条件が満たされたタイミングで適用されるような、例外的ないしは臨時的に選択されるモードであり、該条件は予め制御部９に設定されている。
【００９４】
これらのうち、「枚数基準」では処理を行った基板の枚数を尺度として周期的に部分洗浄モードＭＤ３が実行され、また「時間基準」では時間を尺度として周期的に部分洗浄モードＭＤ３が実行されるから、それらの尺度（枚数や時間）で見たときには、部分洗浄モードＭＤ３が周期的に実行されることになる。これに対して「支障原因発生基準」では、そのような支障原因が周期的に発生するとは限らないから、部分洗浄モードＭＤ３が非周期的に実行される場合が多い。
【００９５】
図１２は、本実施形態の基板処理装置１における部分洗浄モードＭＤ３の手順を示すフローチャートである。以下、図１２を参照しつつ部分洗浄モードＭＤ３について説明する。
【００９６】
まず、モータ（図示せず）によってノズル基台３３を回動し、第１ノズル３０ａおよび第２ノズル３０ｂの吐出ヘッド３１ａ，３１ｂを洗浄液保持部７０の上方（部分洗浄位置）に移動させる（ステップＳＴ３１）。
【００９７】
そして、部分洗浄位置にて第１ノズル３０ａの吐出ヘッド３１ａから純水ＷＴ（洗浄液）を下方に吐出する。吐出された純水ＷＴは、図１３（ａ）に示すように、洗浄液保持部７０（容器）に溜められる。所定量の純水ＷＴが洗浄液保持部７０に溜まったら、第１ノズル３０ａを通じた純水ＷＴの供給が停止される（ステップＳＴ３２）。
【００９８】
次に、部分洗浄位置にて第２ノズル３０ｂの吐出ヘッド３１ｂから窒素（気体）を下方に吹き付ける。この結果、ステップＳＴ２で洗浄液保持部７０に一時的に保持された純水ＷＴは、図１３（ｂ）に示すように、吹き付けられる窒素によって洗浄液保持部７０の周囲に飛散する。そして、純水ＷＴの飛散先部位（本実施形態では、外カップ４３の上面）に付着する汚染源は、該純水ＷＴによって洗い流される。
【００９９】
所定量の窒素が吹き付けられると、第２ノズル３０ｂを通じた窒素の供給が停止される（ステップＳＴ３３）。ステップＳＴ３３では、窒素を供給する最中に、第２ノズル３０ｂを軌跡ＬＯ（図１４）に沿って揺動する。これにより、洗浄液保持部７０に貯留される純水ＷＴに対する窒素の吹き付け方向が変化し、洗浄液保持部７０の周囲に広範囲に純水ＷＴが飛散される。
【０１００】
そして、他の洗浄液保持部７０についても部分洗浄処理を行う場合、ステップＳＴ３４でＹｅｓに分岐し、該洗浄液保持部７０についてステップＳＴ３１〜ステップＳＴ３３が繰り返される。処理対象となる全ての洗浄液保持部７０についてステップＳＴ３１〜ステップＳＴ３３の処理が実行されると、ステップＳＴ３４でＮｏに分岐し、第１ノズル３０ａおよび第２ノズル３０ｂが待機位置に移動されて、部分洗浄モードＭＤ３が終了する（ステップＳＴ３５）。
【０１０１】
本実施形態のように、第１ノズル３０ａと第２ノズル３０ｂとを備えるアーム機構３０が複数ある場合には、各アーム機構３０で並行して部分洗浄モードＭＤ３を実行することができる。例えば、まず２つのアーム機構３０で２つの洗浄液保持部７０に対してそれぞれ純水ＷＴの供給および窒素の供給を行い（図１４（ａ））、その後、２つのアーム機構３０をそれぞれ回動して、残りの洗浄液保持部７０にそれぞれ純水ＷＴの供給および窒素の供給を行う（図１４（ｂ））態様であってもよい。
【０１０２】
また、基板処理装置１が複数のアーム機構３０を備える場合、複数のアーム機構３０のうち一部を基板処理モードＭＤ１に利用し、複数のアーム機構３０のうち残りを部分洗浄モードＭＤ３に利用して、基板処理モードＭＤ１と部分洗浄モードＭＤ３とを並行して実行してもよい。これにより、基板処理装置１のスループットを低下することなく、チャンバー１０内の部分洗浄を実行することができる。この場合、基板処理における処理精度維持の観点から、部分洗浄モードＭＤ３における純水ＷＴの飛散先部位がスピンチャック２０に保持される基板Ｗとならないことが望ましい。また、部分洗浄モードＭＤ３における純水ＷＴの飛散先部位がスピンチャック２０に保持される基板Ｗとなる場合であっても、基板処理モードＭＤ１の単位リンスプロセス（ステップＳＴ５）と並行して部分洗浄モードＭＤ３の窒素吹き付け（ステップＳＴ３３）が実行されれば、窒素吹き付け（ステップＳＴ３３）により基板Ｗ上に飛散される純水ＷＴが水洗処理（ステップＳＴ５）によって洗い流されるため、基板処理における悪影響が生じ難い。
【０１０３】
＜１．３  基板処理装置１の効果＞
以下、本実施形態の基板処理装置１の効果について説明する。
【０１０４】
既述の通り、部分洗浄モードＭＤ３では、チャンバー１０の内部空間全体のうち、窒素供給によって洗浄液保持部７０から純水ＷＴが飛散する範囲である飛散先部位を集中的に洗浄することができる。
【０１０５】
このため、基板処理装置１のデフォルトモードである基板処理モードＭＤ１によって処理液が付着し汚染源が発生しやすい部位、スピンチャック２０の周囲に一様に洗浄液を飛散する全体洗浄モードＭＤ２では汚染源を洗い流しにくい部位など、基板の汚染可能性が高い部位の周辺に洗浄液保持部７０を配置することで、部分洗浄モードＭＤ３で当該部位について集中的かつ有効に洗浄処理を行うことができる。この結果、基板処理装置１の歩留まりを向上することができる。
【０１０６】
また、部分洗浄モードＭＤ３は、チャンバー１０内に基板Ｗが配されるか否かに関わらず実行可能なモードである。このようにモード実行における時間的制約が小さいので、ロット処理の途中でチャンバー１０内の洗浄を行う要請が生じた場合（既述した「支障原因発生基準」でチャンバー１０内洗浄要請の発生、例えば、センサにより外カップ４３の上面に付着する汚染源が検知された場合など）に、実行中のロット処理の完了を待たずに部分洗浄モードＭＤ３を行うことが可能となる。
【０１０７】
また、アーム機構３０などチャンバー１０内の各要素は、いずれも本来は基板Ｗに対して表面処理を行うために使用するものであって、基板Ｗ以外のものを洗浄することを目的として設けられたものではない。そして、本実施形態では、洗浄液保持部７０を設け、該洗浄液保持部７０とアーム機構３０とを利用することで部分洗浄モードＭＤ３を実行する。このように、本来は基板処理に利用される各部を部分洗浄モードＭＤ３の実行にも利用するため、チャンバー１０内の部分洗浄に利用する目的で新たに洗浄ノズル等の大型部材を設ける必要がなく、基板処理装置１の大型化および複雑化を抑止できる。
【０１０８】
＜２  第２実施形態＞
＜２．１  基板処理装置１Ａの構成＞
第２実施形態の基板処理装置１Ａについて説明する。以下の説明において、第１実施形態と同一の構成の各部については同一の符号を付し、重複説明を省略する。
【０１０９】
図１５は、基板処理装置１Ａの上面図である。また、図１６は、図１５のＢ−Ｂ断面から見た基板処理装置１Ａの縦断面図である。なお、図１５はスピンチャック２０に基板Ｗが保持されていない状態を示し、図１６はスピンチャック２０に基板Ｗが保持されている状態を示している。また、図１５では３つのアーム機構３０のいずれもが後述する待機位置に配されるのに対し、図１６では１つのアーム機構３０が部分洗浄位置に配されている。
【０１１０】
第２実施形態の基板処理装置１Ａは、第１実施形態の基板処理装置１における洗浄液保持部７０とは構成の異なる洗浄液保持部７０Ａを備える。基板処理装置１Ａの残余の構成は、基板処理装置１の各部と同様であるので説明を省略する。
【０１１１】
洗浄液保持部７０Ａは、外カップ４３（処理カップ４０の上面）に上下方向に穿設された孔部によって構成され、この孔部は上面視において三日月形状とされている。この孔部は、その上方に位置する第１ノズル３０ａから供給される純水ＷＴを表面張力によって一時的に保持可能とする目的で、その表面積が十分に小さくなるよう形成される。また、この孔部は、外カップ４３の上方に設けられた孔の方が外カップ４３の下方に設けられた孔よりも軸心ＣＸに近くなるよう上下方向に斜めに設けられる。
【０１１２】
第２実施形態においても、部分洗浄モードＭＤ３では、第１ノズル３０ａより洗浄液保持部７０Ａに純水ＷＴを供給することで（図１７）、洗浄液保持部７０Ａ（孔部）によって純水ＷＴが一時的に保持される。そして、この保持された純水ＷＴに第２ノズル３０ｂより窒素を吹き付けることで（図１８）、洗浄液保持部７０Ａの周囲に該純水ＷＴが飛散され、飛散先部位における部分洗浄を行うことができる。
【０１１３】
第２実施形態の基板処理装置１Ａでは、その洗浄液保持部７０Ａが外カップ４３の上下方向に設けられた孔によって形成されているので、この孔部の上方に位置する第２ノズル３０ｂより下方に向けて窒素が吹き付けられることで、表面張力によって孔部の上面に保持されていた純水ＷＴは下向きに飛散する。この結果、洗浄液保持部７０Ａに保持されていた純水ＷＴは、処理カップ４０の内部（具体的には、外カップ４３と中カップ４２との間）の部位に飛散され、当該部位が洗浄される。
【０１１４】
以上説明したように、第２実施形態の基板処理装置１Ａでは、部分洗浄モードＭＤ３における各工程は第１実施形態と同様であるものの、洗浄液保持部７０Ａの構成が第１実施形態の洗浄液保持部７０とは異なることに起因して、部分洗浄モードＭＤ３における純水ＷＴの飛散先部位が第１実施形態の基板処理装置１とは異なる（飛散先部位が処理カップ４０の内部となる）。
【０１１５】
また、第２実施形態の基板処理装置１Ａでは、基板処理モードＭＤ１および全体洗浄モードＭＤ２の各工程も上記第１実施形態と同様である。なお、基板処理モードＭＤ１のステップＳＴ４（図３、図４）や全体洗浄モードＭＤ２のステップＳＴ１４（図７、図９）において、外カップ４３に向けて飛散される処理液が上記孔部を通じて外カップ４３の外側に飛散することはない。これは、既述の通り、外カップ４３の上方に設けられた孔の方が外カップ４３の下方設けられた孔よりも軸心ＣＸに近くなるよう上下方向に斜めに孔部が設けられており、外カップ４３に向けて飛散される処理液の軌跡（軸心ＣＸから見て斜め上方に飛散される処理液の軌跡）と外カップ４３に設けられた孔部の経路とが略垂直となるからである。
【０１１６】
＜２．２  基板処理装置１Ａの効果＞
第２実施形態の基板処理装置１Ａでは、部分洗浄モードＭＤ３の窒素供給によって洗浄液保持部７０Ａから純水ＷＴが飛散する範囲である飛散先部位（処理カップ４０内部）を集中的に洗浄することができる。
【０１１７】
このため、処理カップ４０の内部部位のうち、基板処理装置１Ａのデフォルトモードである基板処理モードＭＤ１によって処理液が付着し汚染源が発生しやすい部位、スピンチャック２０の周囲に一様に洗浄液を飛散する全体洗浄モードＭＤ２では汚染源を洗い流しにくい部位など、基板の汚染可能性が高い部位の周辺に洗浄液保持部７０Ａを配置することで、部分洗浄モードＭＤ３で当該部位について集中的かつ有効に洗浄処理を行うことができる。この結果、基板処理装置１Ａの歩留まりを向上することができる。
【０１１８】
また、部分洗浄モードＭＤ３は、チャンバー１０内に基板Ｗが配されるか否かに関わらず実行可能なモードである。このようにモード実行における時間的制約が小さいので、ロット処理の途中でチャンバー１０内の洗浄を行う要請が生じた場合（既述した「支障原因発生基準」でチャンバー１０内洗浄要請の発生、例えば、センサにより処理カップ４０の内部に付着する汚染源が検知された場合など）に、実行中のロット処理の完了を待たずに部分洗浄モードＭＤ３を行うことが可能となる。
【０１１９】
また、第２実施形態の洗浄液保持部７０Ａは、外カップ４３に設けられた孔部であって、第１実施形態の洗浄液保持部７０（容器）と異なり、配置スペースを必要としない。したがって、部分洗浄モードＭＤ３を実行するにあたり新たに設ける必要のあるスペースはなく、本来基板処理に利用される各部と洗浄液保持部７０Ａ（孔部）とを用いて部分洗浄モードＭＤ３を実行できるので、基板処理装置１の大型化および複雑化をより有効に抑止できる。
【０１２０】
＜３  変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態においては、基板処理モードＭＤ１で使用するリンス液ならびに全体洗浄モードＭＤ２および部分洗浄モードＭＤ３で使用する洗浄液を純水ＷＴとしていたが、これに限定されるものではなく、薬液を純水ＷＴで希釈した液をリンス液または洗浄液として用いるようにしても良い。また、上記実施形態においては、各モードＭＤで使用する気体を窒素としていたが、これに限定されるものではなく、種々の気体を利用することができる。基板処理の観点から、この気体は不活性ガスであれば望ましい。
【０１２１】
また、上述した３つのモードは処理モードの一例にすぎず、例えば、下面処理液ノズル２８より基板Ｗの下面に処理液を供給するモードなど、他のモードを採用してもよい。
【０１２２】
また、基板処理装置１，１Ａにおける各部（アーム機構３０、洗浄液保持部７０，７０Ａなど）の個数や、各部の配置については自由に設計変更可能な事項である。
【０１２３】
図１９は、処理カップ４０の外部に配され純水ＷＴの飛散先部位が処理カップ４０の外部とされる第１実施形態の洗浄液保持部７０（容器）の変形例を示す図である。第１実施形態では、その開口が円形である洗浄液保持部７０（図１３）について説明したが、これに限られるものではない。例えば、図１９（ａ）〜図１９（ｃ）に示すように、その開口が上面視において凹凸を有する形状であってもよい。この場合、純水ＷＴを貯留した洗浄液保持部７０Ｂ〜７０Ｄ（容器）に窒素を吹き付けることで、洗浄液保持部７０Ｂ〜７０Ｄのうち上面視における凸部７５から勢いよく純水ＷＴが飛散する。すなわち、洗浄液保持部７０Ｂ〜７０Ｄは、平面視で指向性の形状を有する。ここで、「指向性」とは、略円形に相当する「無指向性」の形状と異なり開口の全周のうち１以上の方向において他の方向とは異なる部分形状を有することを指す。したがって、これらの洗浄液保持部７０Ｂ〜７０Ｄは、部分洗浄モードＭＤ３における洗浄対象となる飛散先部位を所定箇所に限定する場合に有効である。
【０１２４】
第１実施形態では洗浄液保持部７０を外カップ４３の上面に配置する構成について説明したが、これに限られるものではない。洗浄液保持部７０は、第１ノズル３０ａおよび第２ノズル３０ｂのそれぞれの移動軌跡ＬＯの下方に配され、第１ノズル３０ａより吐出される洗浄液を一時的に保持可能な構成であれば足りる。したがって、基板処理装置１Ｂ（図２０）のように洗浄液保持部７０が仕切板１５の上面に配される構成であってもよい。ノズル基台３３は処理液が付着しやすく基板Ｗへの汚染源が発生しやすい箇所であるので、図２０に示す基板処理装置１Ｂのように洗浄液保持部７０がノズル基台３３に近接配置される構成であれば、部分洗浄モードＭＤ３を実行することでノズル基台３３を集中的に洗浄でき装置の歩留まりを向上することができる。図２１は、指向性のある形状を有する洗浄液保持部７０Ｅと１のアーム機構３０とを用いて、部分洗浄モードＭＤ３により、他のアーム機構３０のノズル基台３３を洗浄する様子を示す。
【０１２５】
図２２は、処理カップ４０の上面に穿設され純水ＷＴの飛散先部位が処理カップ４０の内部とされる第２実施形態の洗浄液保持部７０Ａ（孔部）の変形例を示す図である。図２２（ａ）〜図２２（ｄ）の洗浄液保持部７０Ｆ〜７０Ｉに示すように、上面視で三日月形状の洗浄液保持部７０Ａ（孔部）の他にも、種々の形状の孔部を洗浄液保持部として利用できる。
【０１２６】
また、洗浄液保持部は、容器形状や孔形状の他に、外カップ４３の上面（或いは、仕切板１５の上面）に形成される窪みで構成されてもよい。その他にも、第１ノズル３０ａより供給される洗浄液を一時的に保持可能な構成であれば、洗浄液保持部として種々の構成を利用できる。
【０１２７】
また、上記各実施形態においては、処理カップ４０として互いに独立して昇降可能な内カップ４１、中カップ４２および外カップ４３を備えていたが、３つのカップが一体に構成されて昇降するものであっても良い。３つのカップが高さ方向に沿って多段に一体に積層されている場合には、それぞれのカップが順次にスピンベース２１の保持面２１ａを取り囲むように昇降移動するようにすれば良い。さらに、処理カップ４０はスピンベース２１を取り囲む１段のカップのみを備えるものであっても良い。
【０１２８】
また、基板洗浄装置１によって処理対象となる基板は半導体基板に限定されるものではなく、液晶表示装置などのフラットパネルディスプレイに用いるガラス基板など種々の基板であっても良い。
【０１２９】
また、上記実施形態では、基板処理モードＭＤ１において、薬液プロセスが複数の単位薬液プロセスを有し、リンスプロセスが複数の単位リンスプロセスを有する態様について説明したが、これに限られるものではない。すなわち、薬液プロセスが一の単位薬液プロセスを有し、リンスプロセスが一の単位リンスプロセスを有する態様（薬液処理と洗浄処理とが一回ずつ行われる態様）であっても構わない。
【０１３０】
また、上記第１実施形態では、部分洗浄モードＭＤ３として、１の洗浄液保持部７０に純水ＷＴを吐出した後、他の洗浄液保持部７０の上方へ第１ノズル３０ａおよび第２ノズル３０ｂを移動させる前に、上記１の洗浄液保持部７０に一時的に保持された純水ＷＴに第２ノズル３０ｂより気体を吹き付けて飛散させる態様について説明した。このように、純水ＷＴの供給と気体の吹き付けとを交互に行い、各洗浄液保持部７０の周囲について順次に洗浄処理を行う「順次洗浄型」の部分洗浄モードＭＤ３について説明したが、これに限られるものではない。例えば、全ての洗浄液保持部７０に純水ＷＴを供給した後に、これら全ての洗浄液保持部７０に気体を吹き付ける「一括洗浄型」の部分洗浄モードＭＤ３であっても構わない。
【０１３１】
また、上記各実施形態では部分洗浄モードＭＤ３の最中に処理カップ４０の上下動が行われない態様について説明したが、部分洗浄モードＭＤ３の最中にカップを上下動させて第１ノズル３０ａおよび第２ノズル３０ｂの吐出ヘッド３１ａ，３１ｂと洗浄液保持部との上下間隔を調節する態様であっても構わない。
【０１３２】
また、上記各実施形態では、部分洗浄モードＭＤ３の最中に第２ノズル３０ｂより下方に吹き付けられる気体の単位時間あたりの供給量を可変としない態様について説明したが、部分洗浄モードＭＤ３の最中に第２ノズル３０ｂより下方に吹き付けられる気体の単位時間あたりの供給量を可変に調節する態様であっても構わない。
【０１３３】
また、上記各実施形態では、チャンバー１０内（特に、処理カップ４０の上面や仕切り板１５の上面など）に一種類の洗浄液保持部を配置する態様について説明したが、これに限られるものではなく、チャンバー１０内（特に、処理カップ４０の上面や仕切り板１５の上面など）に複数種類の洗浄液保持部（洗浄液保持部７０〜７０Ｉの自由な組み合わせ）を配置形成してもよい。これにより、洗浄液保持部から飛散する洗浄液の飛散方向にバリエーションを持たせることができ、洗浄液を広範に精度よく飛散させることができる。
【０１３４】
以上、実施形態およびその変形例に係る基板処理装置について説明したが、これらは本発明に好ましい実施形態の例であって、本発明の実施の範囲を限定するものではない。本発明は、その発明の範囲内において、各実施形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【０１３５】
１  基板処理装置
９  制御部
１０  チャンバー
２０  スピンチャック
２１  スピンベース
２２  スピンモータ
２６  チャック部材
３０  アーム機構
３０ａ  第１ノズル
３０ｂ  第２ノズル
３１ａ，３１ｂ  吐出ヘッド
３２ａ，３２ｂ  ノズルアーム
３３  ノズル基台
４０  処理カップ
４１  内カップ
４２  中カップ
４３  外カップ
７０，７０Ａ〜７０Ｉ  洗浄液保持部
ＣＸ  軸心
ＭＤ１  基板処理モード
ＭＤ２  全体洗浄モード
ＭＤ３  部分洗浄モード
ＯＰａ，ＯＰｂ，ＯＰｃ  開口
【図１】
2015046522.tif 000003
【図２】
2015046522.tif 000004
【図３】
2015046522.tif 000005
【図４】
2015046522.tif 000006
【図５】
2015046522.tif 000007
【図６】
2015046522.tif 000008
【図７】
2015046522.tif 000009
【図８】
2015046522.tif 000010
【図９】
2015046522.tif 000011
【図１０】
2015046522.tif 000012
【図１１】
2015046522.tif 000013
【図１２】
2015046522.tif 000014
【図１３】
2015046522.tif 000015
【図１４】
2015046522.tif 000016
【図１５】
2015046522.tif 000017
【図１６】
2015046522.tif 000018
【図１７】
2015046522.tif 000019
【図１８】
2015046522.tif 000020
【図１９】
2015046522.tif 000021
【図２０】
2015046522.tif 000022
【図２１】
2015046522.tif 000023
【図２２】
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