(57)【要約】【課題】密閉型の搬送容器1に対して基板搬送機構によりウエハＷの受け渡しを行うにあたって、搬送容器１内のウエハＷに付着したパーティクルを高い効率で除去する技術を提供すること。【解決手段】密閉型の搬送容器１に収められたウエハＷの受け渡しを行うロードポート１１において、進退自在なステージ２に設けたキネマティックピン３に超音波振動子３０を含む振動子を設けて、搬送容器１内にガスノズル５６を設けている。キネマティックピン３が搬送容器１の脚部４０に設けた凹部１９と嵌合して搬送容器１に振動を伝搬させると共に、搬送容器１内の処理前あるいは処理後のウエハＷの表面にパージガスを供給している。このため、ウエハＷに振動が加わり、ウエハＷに付着していたパーティクル１００がウエハＷ上を動く。そのためパーティクル１００は、ウエハＷから離れやすくなり、ウエハＷの表面を流れるガスに捕捉されてパージガスと共に排出される。【選択図】図９
2015126203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を棚状に収納する容器本体と該容器本体の前面側の開口部を開閉する蓋体とを備えた搬送容器と、基板搬送機構と、の間で基板の受け渡しを行うための基板受け渡し装置において、
前記搬送容器が載置される載置部と、
該載置部に載置された搬送容器内にパージガスを供給するためのガス供給機構と、
前記搬送容器内に供給されたパージガスを排気するための排気部と、
前記蓋体を前記容器本体に対して着脱するための着脱機構と、
前記載置部に載置された前記搬送容器を振動させるための振動発生部と、  
前記搬送容器内にパージガスを供給しながら前記振動発生部に振動を発生させるように制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする基板受け渡し装置。
【請求項２】
前記振動発生部は、前記搬送容器内の基板の面に沿った振動成分の振幅が基板の面と直交する振動成分の振幅よりも大きい振動を発生させるものであることを特徴とする請求項１記載の基板受け渡し装置。
【請求項３】
前記振動発生部は、前記載置部に設けられたことを特徴とする請求項１または２記載の基板受け渡し装置。
【請求項４】
前記載置部は、前記搬送容器の位置決めをするための位置決め用の突起部を備え、
前記振動発生部は、前記位置決め用の突起部に設けられたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置。
【請求項５】
前記振動発生部により発生する振動の周波数は１００Ｈｚ以上であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置。
【請求項６】
パージガスを吐出するガス供給部は前記搬送容器の中側に設けられたことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置。
【請求項７】
複数の基板を棚状に収納した容器本体と該容器本体の前面側の開口部を開閉する蓋体とを備えた搬送容器を載置部に載置する工程と、
その後、前記搬送容器の蓋体を取り外す工程と、
次いで、基板を基板処理部に搬送するために基板搬送機構により前記搬送容器から前記基板を取り出す工程と、
前記搬送容器を前記載置部に載置した後、前記搬送容器から前記基板を取り出す前に、搬送容器内にパージガスを供給すると共に前記搬送容器内に供給された前記パージガスを排気する工程と、
前記パージガスの供給及び排気を行いながら、前記載置部に載置された前記搬送容器を振動発生部により振動させる工程と、を含むことを特徴とする基板の受け渡し方法。
【請求項８】
複数の基板を棚状に収納するための容器本体と該容器本体の前面側の開口部を開閉する蓋体とを備えた搬送容器を載置部に載置する工程と、
その後、前記搬送容器の蓋体を取り外す工程と、
しかる後、基板処理部にて処理された基板を基板搬送機構により前記搬送容器内に搬入する工程と、
前記搬送容器内に前記基板を搬入した後、当該搬送容器を前記載置部から搬出する前に、搬送容器内にパージガスを供給すると共に前記搬送容器内に供給された前記パージガスを排気する工程と、
前記パージガスの供給及び排気を行いながら、前記載置部に載置された前記搬送容器を振動発生部により振動させる工程と、を含むことを特徴とする基板の受け渡し方法。
【請求項９】
前記振動発生部による前記搬送容器内の基板の面に沿った振動成分の振幅が基板の面と直交する振動成分の振幅よりも大きい振動であることを特徴とする請求項７または８記載の基板受け渡し方法。
【請求項１０】
前記振動発生部は、前記載置部に設けられたことを特徴とする請求項７ないし９のいずれか一項に記載の基板受け渡し方法。
【請求項１１】
前記載置部は、搬送容器の位置決めをするための位置決め用の突起部を備え、
前記振動発生部は、前記位置決め用の突起部に設けられたことを特徴とする請求項７ないし１０のいずれか一項に記載の基板受け渡し方法。
【請求項１２】
前記振動発生部により発生する振動の周波数は１００Ｈｚ以上であることを特徴とする請求項７ないし１１のいずれか一項に記載の基板受け渡し方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓋体を備えた密閉型の搬送容器に対して基板を取り出すとき、または基板を収納する時に搬送容器内で基板を清浄化する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ等の基板を処理する基板処理装置においては、密閉型の搬送容器である例えばＦＯＵＰがロードポートに載置され、ＦＯＵＰの蓋体が開かれ搬送アームによりＦＯＵＰ内から基板が取り出されて、基板処理部に搬送される。近年、基板処理部で処理された基板がＦＯＵＰ内に搬送され、大気中の水分と反応してパーティクルが発生する場合や次工程の処理のために例えばＯＨＴ（Overhead Hoist Transport）で搬送されるＦＯＵＰがＯＨＴによる搬送途中で大気と反応してパーティクルを発生させる場合など処理に悪影響を及ぼす場合があるため、ロードポートにて、ＦＯＵＰ内にパージガスを供給して水分を排出することが行われている。
【０００３】
一方、基板処理装置においては、基板処理装置の内部の清浄度を高くしてパーティクルの発生を抑制しているが、搬送容器の内部にパーティクルが存在すると、基板及び搬送アームを介して基板処理装置内にパーティクルが持ち込まれる虞がある。半導体デバイスのパターンの線幅の微細化が進み、またパーティクル検査装置の測定感度が高くなってきていることから半導体製造装置の全般にわたって、パーティクルのサイズや単位体積当たりの個数の許容値が厳しくなってきており、搬送容器内の基板についてもより一層の清浄度が要求されつつある。
【０００４】
特許文献１には、搬送容器に収められたウエハの表面にガスを供給して、パーティクルを除去する技術が記載されているが、より小さなパーティクルまで効率よく除去するために、更なる改良が求められている。
また特許文献２には、搬送容器に可動子による主に上下振動を加えて搬送容器内の基板を平行な姿勢にする技術が記載されている。しかしながら本発明の課題を解決するものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４５４１２３２号公報
【特許文献２】特開２００８−３１１４１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、密閉型の搬送容器に対して基板搬送機構により基板の受け渡しを行うにあたって、搬送容器内の基板に付着したパーティクルを高い効率で除去する技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の基板受け渡し装置は、複数の基板を棚状に収納する容器本体と該容器本体の前面側の開口部を開閉する蓋体とを備えた搬送容器と、基板搬送機構と、の間で基板の受け渡しを行うための基板受け渡し装置において、
前記搬送容器が載置される載置部と、
該載置部に載置された搬送容器内にパージガスを供給するためのガス供給機構と、
前記搬送容器内に供給されたパージガスを排気するための排気部と、
前記蓋体を前記容器本体に対して着脱するための着脱機構と、
前記載置部に載置された前記搬送容器を振動させるための振動発生部と、  
前記搬送容器内にパージガスを供給しながら振動発生部に振動を発生させるように制御信号を出力する制御部と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
本発明の基板受け渡し方法は、複数の基板を棚状に収納した容器本体と該容器本体の前面側の開口部を開閉する蓋体とを備えた搬送容器を載置部に載置する工程と、
その後、前記搬送容器の蓋体を取り外す工程と、
次いで、基板を基板処理部に搬送するために基板搬送機構により前記搬送容器から前記基板を取り出す工程と、
前記搬送容器を前記載置部に載置した後、前記搬送容器から前記基板を取り出す前に、搬送容器内にパージガスを供給すると共に前記搬送容器内に供給された前記パージガスを排気する工程と、
前記パージガスの供給及び排気を行いながら、前記載置部に載置された前記搬送容器を振動発生部により振動させる工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明の基板受け渡し方法は、複数の基板を棚状に収納するための容器本体と該容器本体の前面側の開口部を開閉する蓋体とを備えた搬送容器を載置部に載置する工程と、
その後、前記搬送容器の蓋体を取り外す工程と、
しかる後、基板処理部にて処理された基板を基板搬送機構により前記搬送容器内に搬入する工程と、
前記搬送容器内に前記基板を搬入した後、当該搬送容器を前記載置部から搬出する前に、搬送容器内にパージガスを供給すると共に前記搬送容器内に供給された前記パージガスを排気する工程と、
前記パージガスの供給及び排気を行いながら、前記載置部に載置された前記搬送容器を振動発生部により振動させる工程と、を含むことを特徴とする
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、複数の基板を収納する密閉型の搬送容器と、基板搬送機構との間で基板の受け渡しを行う基板受け渡し装置において、載置部に載置された搬送容器に収められた基板の表面にパージガスを流すと共に搬送容器に振動を加えている。搬送容器に振動を加えることにより、基板に振動が加わり、基板に付着していたパーティクルが基板から離れやすくなって、パージガスに捕捉されやすくなる。このため搬送容器内の基板に付着しているパーティクルを効率よく除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明が適用される真空処理装置の平面図である。
【図２】本発明の基板受け渡し装置の実施の形態であるロードポートを示す斜視図である。
【図３】本発明の基板受け渡し装置の実施の形態であるロードポートを示す縦断面図である。
【図４】搬送容器の一部を切り欠いて示す斜視図である。
【図５】搬送容器の底部を示す縦断面図である。
【図６】本発明の基板受け渡し装置の実施の形態であるロードポートを示す平面図である。
【図７】本発明の基板受け渡し装置の実施の形態であるロードポートを示す縦断面図である。
【図８】ロードポートのステージ及び搬送容器の底部を示す縦断面図である。
【図９】本発明の実施の形態の作用を示す縦断面図である。
【図１０】ウエハ表面におけるガスの流れを示す平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態の作用を示す説明図である。
【図１２】本発明の実施の形態の作用を示す説明図である。
【図１３】本発明の実施の形態の作用を示す説明図である。
【図１４】本発明の実施の形態の他の例の作用を示す縦断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態の他の例のウエハ表面におけるガスの流れを示す平面図である。
【図１６】本発明の実施の形態の他の例にかかるガス供給の方法を示す説明図である。
【図１７】本発明の基板受け渡し装置の他の実施の形態について一部を断面で示す概略側面図である。
【図１８】本発明の基板受け渡し装置の更に他の実施の形態について一部を断面で示す概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態にかかる基板受け渡し装置をマルチチャンバシステムである真空処理装置のロードポートに用いた実施の形態について説明する。まず真空処理装置の全体構成について図１〜図３を用いて説明する。図１に示すように真空処理装置９０は、その内部雰囲気が、例えば窒素ガスにより常圧雰囲気とされる横長の常圧搬送室１２を備え、常圧搬送室１２の手前には、例えばＦＯＵＰである搬送容器１に対して基板の受け渡しを行うための複数のロードポート１１が左右方向に並べて設置されている。
【００１３】
図２および図３に示すように常圧搬送室１２の正面壁には、半導体ウエハ（以下「ウエハ」という）Ｗを搬入出するためのウエハ搬送口４が設けられる。ウエハ搬送口４には搬送容器１の蓋体２４と一緒に開閉される開閉ドア１７が取り付けられている。また、図１および図３に示すように常圧搬送室１２内には、ウエハＷを搬送するための多関節アームで構成された基板搬送機構である第１の搬送アーム２０が設けられている。また、図１に示すように前記常圧搬送室１２のロードポート１１側から見て左側壁には、ウエハＷの向きや偏心の調整を行うアライメント室１６が設けられている。さらに常圧搬送室１２の底面には、常圧搬送室１２内の排気を行うための排気口が設けられており、排気ファンなどの排気手段により排気される構成となっている。
【００１４】
図１示すように常圧搬送室１２におけるロードポート１１の反対側には、ウエハＷを待機させた状態で内部の雰囲気を常圧雰囲気と真空雰囲気との間で切り替える、例えば２個のロードロック室１３が左右に並ぶように配置され、ドアバルブ１８によって、各々を区画している。第１の搬送アーム２０は、搬送容器１、アライメント室１６及びロードロック室１３に対してウエハＷの受け渡しを行う役割を果たす。ロードロック室１３の常圧搬送室１２側から見て奥側には、真空搬送室１４がゲートバルブ２３を介して配置されている。
【００１５】
真空搬送室１４には、ロードロック室１３と真空処理モジュール１５とがゲートバルブ２３を介して接続されている。真空搬送室１４には、第２の搬送アーム２１が設けられており、第２の搬送アーム２１により、各ロードロック室１３、及び各真空処理モジュール１５間でウエハＷの受け渡しが行われる。真空搬送室１４は、例えばその底面に設けられた排気配管を介して、真空排気機構に接続され、窒素ガス供給機構により窒素ガス雰囲気となるように、真空排気がされている。真空処理モジュール１５で行われるプロセスとしては、例えば成膜処理、アニール処理、エッチング処理あるいは洗浄処理などの真空処理が挙げられる。
【００１６】
真空処理装置の全体的なウエハＷの処理について説明しておくと、例えばＯＨＴなどでロードポート１１に搬入された搬送容器１内の処理前のウエハＷは、常圧搬送室１２→アライメント室１６→ロードロック室１３→真空搬送室１４→真空処理モジュール１５の経路で搬送されて成膜処理やアニール処理が行われる。処理を終えた処理済みのウエハＷは、真空処理装置内を逆の経路（ただしアライメント室１６は通らない）で搬送されて、所定の搬送容器１へと戻される。
【００１７】
次に搬送容器１について説明する。図４および図５に示すように搬送容器１は容器本体１０と、当該容器本体１０の前面のウエハＷの取り出し口２５を塞いで、搬送容器１内を気密に保つための蓋体２４と、搬送容器１を支持する脚部４０と、からなる。搬送容器１内部の左右には、ウエハＷの裏面周縁部を支持する支持部２６が多段に設けられており、左右の対応する支持部２６により、例えば２５枚のウエハＷが夫々棚状に保持されるスロット３８が形成されている。図４では、記載が煩雑になるのを避けるため、スロット３８の数を減らして記載している。搬送容器１の上部には、例えばＯＨＴなどの搬送容器１の搬送機構が把持するための把持部２８が設けられている。図５に示すように脚部４０の下面側には、前方側に２カ所、後方側に１か所、後述のキネマティックピン３に嵌合する３つの凹部１９が設けられている（図では前後の２箇所を示す）。
【００１８】
取り出し口２５の開口縁部の内周側の左右の上部および下部には各々係合溝２７が形成されている（図４では下側の係合溝２７が見えている）。搬送容器１がロード位置に置かれる時には、この開口縁部が、ウエハ搬送口４の開口縁部に密着し、常圧搬送室１２と搬送領域１とが区画される。
【００１９】
蓋体２４について説明すると、蓋体２４の内部には左右に図示しない回転部が設けられている。回転部の上下には垂直方向に伸びる直動部２９が設けられる。この直動部２９は、回転部の回転量に応じた距離を移動し、その先端が蓋体２４の上側及び下側から突出した状態と、蓋体２４内に引き込んだ状態とで切り替わる。この直動部２９の先端は前記搬送容器１の係合溝２７に係合し、それによって蓋体２４が容器本体１０に係合されてロック状態となる。前記回転部には後述のラッチキー３２が差し込まれ係合される鍵穴３１が設けられており、そのように係合したラッチキー３２の回転により、回転部の回動が行われる。蓋体２４の前面には、このようにラッチキー３２を回転部に差し込むことができるように、前記鍵穴３１が形成されている。
【００２０】
搬送容器１の底面における後方側の左右の端及び前方側の左側の位置には、図５に示すように容器本体１０の底部及び脚部４０を貫通するガス供給口７が設けられており、ガス供給口７には、逆止弁７２が設けられている。逆止弁７２は弁体７０を備えており、弁体７０は、弁箱に相当する通流室７５の天井面とは、弁体７０との間に介在するばね７３が復元力により、弁座７４に押し付けられてガス供給口７を閉じる。弁体７０は下方側の気圧が高くなると、ばね７３の復元力に抗して弁座７４から離れてガス供給口７を開口する。また弁体７０の上方側にはガス中のパーティクルを除去するためのフィルタ７１が設けられている。
【００２１】
図３および図４に示すように搬送容器１の内部における取り出し口２５側から見て奥側の２つのガス供給口７には夫々上方に向けて伸びるガスノズル（シュノーケル）５６が設けられる。各ガスノズル５６には、各スロット３８に保持されたウエハＷの表面の高さに対応した高さ位置にウエハＷに向けてパージガスを吐出するように吐出孔５７が設けられている。  
図５に示すように、搬送容器１の底面における前方側の右側の位置には、排気口８が設けられている。排気口８は、ガス供給口７に設けられた逆止弁７２とは、上下方向逆に設けられた逆止弁７２を備えており、搬送容器１内の気圧が搬送容器１の外部の気圧よりも高くなったときに開かれるようになっている。なお、排気口８側の逆止弁７２に関連する部位の符号は、ガス供給口７側の逆止弁７２に関連する部位の符号と同一符号を用いている。
【００２２】
次いでロードポート１１について説明する。便宜上、常圧搬送室１２側を前方側、ロードポート１１側を後方側として説明する。図２および図３に示すようにロードポート１１は、基体４１上に搬送容器１を載置する載置部であるステージ（載置台）２を備えている。ステージ２はモータあるいはエアシリンダ等の駆動部を備えたステージ移動機構（図示せず）に接続されており、このステージ移動機構によって、前後方向に伸びるレール２２に沿って前進動作及び後退動作を行うことができる。ステージ２の進退動作により、搬送容器１は後退位置（アンロード位置）と前進位置（ロード位置）との間で移動する。図３では搬送容器１がアンロード位置に置かれた状態を示している。搬送容器１は、例えばＯＨＴにより前記アンロード位置に搬送される。そして、ステージ２が前進し、前記ロード位置にて、常圧搬送室１２に対してウエハＷの受け渡しが行われる。
【００２３】
さらにロードポート１１は、図３に示すようにウエハ搬送口４を塞ぐと共に搬送容器１の蓋体２４の開閉を行うための開閉ドア１７を備えている。開閉ドア１７は図３に示すように常圧搬送室１２の内側からウエハ搬送口４を塞ぐドア本体３３（ハッチングで示す部分）とこのドア本体３３の搬送容器１側に設けられた蓋体保持部３９（白抜きで示す部分）とを備えている。
【００２４】
蓋体保持部３９は、その後方側（搬送容器１と対向する側）にラッチキー３２が設けられており、ステージ２に載置された搬送容器１が当該ステージ２により進退移動することで、蓋体２４の鍵穴３１に対して、ラッチキー３２の差し込み及び引き抜きが行われる。この蓋体保持部３９は、ウエハ搬送口４を開放する時には、ドア開閉機構３４により、図３中実線で示すドア本体３３の位置から前進した離間位置に移動する。そして、蓋体保持部３９は、ドア開閉機構３４により、その離間位置から図３に鎖線で示す開放位置へ下降してウエハ搬送口４の開放が行われる。
【００２５】
ステージ２及びステージ２の周辺部位について図６および図７を参照しながら説明する。なお、図７では図示の煩雑さを避けるためにガイドレール２２を省略している。ステージ２の表面には、搬送容器１の凹部１９に対応した位置に搬送容器１の位置決め用の突起部であるキネマティックピン３が設けられる。図７に示すようにキネマティックピン３は、その内部が空洞である円錐台形状の突起部３５と、突起部３５の下方に設けられた、円筒形のネジ部３７とを備え、ステージ２にネジ部３７がねじ込まれて固定されている。
【００２６】
３本のキネマティックピン３の内、例えばステージ２の後方側に設置されるキネマティックピン３には、振動子、例えば超音波振動子３０が設けられている。この例では、超音波振動子３０は突起部３５の内部空間に頂面に接した状態で設けられている。超音波振動子３０には給電部９０が接続されており、給電部９０は制御部９からの信号により超音波振動子３０への電力の供給が制御され、超音波振動子３０の振動のオンオフを制御する。超音波振動子３０は電力を供給することにより、例えば前後方向、即ちウエハＷの表面に沿う方向に振動するように設置される。ここでは超音波振動子３０を備えたキネマティックピン３が搬送容器１に振動を加えるための振動発生部に相当する。
【００２７】
ステージ２には、搬送容器１に設けられたガス供給口７と排気口８とに対応する位置に、図６および図７に示すように貫通孔３６が設けられている。基体４１には、ステージ２をロード位置に位置させた時の搬送容器１のガス供給口７に対応する位置に、各々ガス供給用のコネクタ部５が設けられている。図７に示すようにガス供給用のコネクタ部５は例えば上方が開口した有底円筒体により構成される。ガス供給用のコネクタ部５における側面の下方側部位には、水平方向に伸びるフレキシブルなガス供給管５１の一端５１ａが開口している。ガス供給管５１の他端側には、ガス供給源５２が接続され、乾燥したパージガス例えば窒素ガス（Ｎ２ガス）を供給できるように構成されている。なお図６および図７中のＶ１〜Ｖ３はバルブである。
【００２８】
ガス供給用のコネクタ部５は、アーム５３を介して昇降機構であるエアシリンダ５５により昇降できるように構成されている。ガス供給用のコネクタ部５の上面周縁にはリング状のシール部材５８が設けられている。実施の形態にかかる基板受け渡し装置では、搬送容器１のガスノズル５６がガス供給部に相当し、ガスノズル５６、ガス供給口７、ガス供給用のコネクタ部５、ガス供給管５１、バルブＶ１〜Ｖ３及びガス供給源５２がガス供給機構に相当する。
【００２９】
また基体４１は、ロード位置に置かれたステージ２の前方側における右側の貫通孔３６に対応する位置に、排気コネクタ６が設けられている。排気コネクタ６は、ガス供給用のコネクタ部５にガス供給管５１に代えて排気管６１の一端６１ａが接続されることを除いてガス供給用のコネクタ部５と同様の構成となっている。
【００３０】
また基板受け渡し装置には、図３および図７に示すような例えばコンピュータからなる制御部９が設けられる。この制御部９は、プログラム格納部を有しており、プログラム格納部には、ガス供給用のコネクタ部５や排気コネクタ６の接続及びガスの供給の制御や蓋体２４の開閉、あるいはキネマティックピン３の振動を制御するためのプログラムが格納されている。このプログラムは、例えばコンパクトディスク、ハードディスク、光磁気ディスク等に収納され制御部９にインストールされる。
【００３１】
続いて第１の実施の形態にかかる基板受け渡し装置の作用について説明する。例えば２５枚のウエハＷが収められた搬送容器がＯＨＴにより、アンロード位置に設定されたステージ２の上に載置される。この時、図３および図８に示すように搬送容器１の下面に設けられた凹部１９がステージ２上に設けられた３本のキネマティックピン３と夫々嵌合する。なお図８では便宜上凹部１９とキネマティックピン３との間に隙間を介在して図示している。これにより搬送容器１の位置決めがされると共に搬送容器１はキネマティックピン３により３点で支持される。そしてステージ２が図３の矢印で示すように前進し、搬送容器１がロード位置に向けて移動する。
【００３２】
この時ラッチキー３２が鍵穴３１に差し込まれ、ラッチキー３２が回転して蓋体２４と搬送容器１との係合が解除されると共に蓋体２４がドア本体３３と一体となる。しかる後、ドア本体３３が前進してウエハ搬送口４から離れた離間位置に移動し、さらに下降して開放位置に移動することでウエハ搬送口４が開放される。
【００３３】
続いて搬送容器１内へのパージガスの供給および搬送容器１からの排気について説明するが、まず蓋体２４を開く前にパージガスを供給する例について説明する。図６および図８に示すように基体４１の後方側に設けられた２つのガス供給用のコネクタ部５が上昇して、貫通孔３６を通り、夫々搬送容器１側に設けられたガス供給口７と接続され、シール部材５８により気密にシールされる。また排気コネクタ６を上昇させて、搬送容器１側に設けられた排気口８と接続され、シール部材５８により気密にシールされる。
【００３４】
そしてバルブＶ１、Ｖ２を開くとガス供給源５２から、ガス供給管５１及びガス供給コネクタ５にパージガスが供給され搬送容器１の２か所のガス供給口７の逆止弁７２が開かれ、ガスノズル５６からウエハＷに向けてパージガスが吐出する。またパージガスの供給により搬送容器１内の気圧が高まるため、排気口８における逆止弁７２が開き排気口８から排気コネクタ６、排気管６１を介してパージガスが排気される。２本のガスノズル５６から吐出されるパージガスは図９、図１０に示すようにウエハＷに向けて吐出され、互いに衝突した後、方向を変えて搬送容器１の前方側へと流れ、その後排気口８を介して排気される。この例では、排気口８、排気コネクタ６及び排気管６１が排気部となる。
【００３５】
そしてウエハＷの表面にパージガスを流した状態で、超音波振動子３０に電圧を印加して発振させると、超音波振動子３０の基板を介して搬送容器１に伝搬し、各スロット３８に挿入されているウエハＷに伝搬する。ウエハＷに振動を加えた時のウエハＷの表面に付着したパーティクル１００の動きについて図１１〜図１３を参照しながら説明する。ウエハＷに形成されるパターンの溝部の溝幅は例えば２０ｎｍであり、振動により動いて離れるパーティクル１００のサイズ（直径）は例えば３５ｎｍである。そのため例えばウエハＷにおけるパーティクル１００の中には、ウエハＷの表面に静電引力などにより引きつけられて、図１１に示すようにウエハＷに形成されたパターンをなす溝部やホールなどの凹部１０１にはまり込んでいるものが含まれる場合がある。既述のように超音波振動子３０は、横方向（ウエハＷの面に沿った方向）に振動するため、パーティクル１００は、図１２に示すように慣性力によりウエハＷの表面を転がろうとする。
【００３６】
パーティクル１００を動かすことにより、静電引力によりウエハＷに引きつけられているパーティクル１００は静電引力から引き離され、凹部１０１へ嵌り込んでいるパーティクル１００は、凹部１０１から抜け出す。パーティクル１００が静電引力によりウエハＷに引きつけられている場合や、凹部１０１に嵌り込んでいる場合には、ウエハＷの表面にパージガスの流れを形成してもパーティクル１００はウエハＷから離れにくく、パージガスに捕捉されにくい。ウエハＷを振動させた場合には、静電引力や引っ掛かりによる抵抗を弱めることができるため、パーティクル１００は、図１３に示すようにウエハＷの表面を流れるパージガスに捕捉されやすくなる。  
従って搬送容器１に振動を加えることにより、ウエハＷに振動が加わり、ウエハＷに付着していたパーティクル１００がウエハＷから離れやすくなって、パージガスに捕捉されやすくなる。このため搬送容器１内のウエハＷに付着しているパーティクル１００を効率よく除去することができる。
【００３７】
また搬送容器１の蓋体２４を開放した後、パージガスを供給してもよい。まず搬送容器１から蓋体２４を離間して、ウエハＷの取り出し口２５を開放する。次いで上述の実施の形態と同様に後方側に設けられた２本のガスノズル５６からパージガスの吐出を開始する。パージガスは、図１４、図１５に示すように上述の実施の形態と同様に、ウエハＷに向けて吐出され、互いに衝突した後、方向を変え、前方へ向かう。この時蓋体２４が開放されているため、パージガスは搬送容器１の取り出し口２５から常圧搬送室１２内へと流れ込み、常圧搬送室１２の底部に設けられた図示しない排気口から排出される。この例の場合にも、パージガスをウエハＷの表面を流すことができるため、搬送容器１に振動を加えることで同様の効果を得ることができる。この例の場合にはウエハＷの取り出し口２５及び常圧搬送室１２内の排気口が排気部に相当する。
【００３８】
パーティクル１００の除去を終えたウエハＷは、既述のように搬送容器１から第１の搬送アーム２０に受け渡される。その後真空処理モジュール１５にて処理が行われ、処理済みのウエハＷが第１の搬送アーム２０により各スロット３８に収められる。その後開閉ドア１７が閉じられると、蓋体２４によりウエハＷの取り出し口２５が塞がれ、ラッチキー３２が回転して蓋体２４が搬送容器１に係合される。
【００３９】
この時真空処理モジュール１５で用いた処理ガスと搬送容器１内の大気が反応して、パーティクルが生じることがあるため、処理済みのウエハＷを搬送容器１内に戻した後、蓋体２４によりウエハＷの取り出し口２５を塞ぐ前、あるいはウエハＷの取り出し口２５を塞いだ後に搬送容器１内にパージガスの供給を行ってもよい。ウエハＷの取り出し口２５を塞ぐ前にパージガスを供給する場合には、図１４、図１５に示すようにウエハＷの取り出し口２５から排気を行い、ウエハＷの取り出し口２５を塞いだ後にパージガスを供給する場合には、図９、図１０に示すように排気口８から排気を行うようにすればよい。
【００４０】
上述の実施の形態は、密閉型の搬送容器１に収められたウエハＷに対して基板の受け渡しを行うロードポート１１において、搬送容器１内の処理前あるいは処理後のウエハＷの表面にパージガスを流しながら搬送容器１に振動を加えている。このため、ウエハＷに振動が加わり、ウエハＷに付着していたパーティクル１００がウエハＷ上を動く。その結果パーティクル１００は、ウエハＷから離れやすくなり、ウエハＷの表面を流れるガスに捕捉されてパージガスと共に排出される。従ってウエハＷに付着するパーティクル１００を効率よく除去することができる。  
【００４１】
またウエハＷに振動を加える際に後方側のキネマティックピン３のみを振動させて搬送容器１に振動を加えるようにしている。ロードポート１１における限られた部分だけを振動させているため、基板処理部側に伝搬する振動が抑制される。従って基板処理部側において、振動によるウエハＷのずれや、パーティクルの発生を抑制することができる。
そして、キネマティックピン３は搬送容器１の脚部４０の凹部１９に嵌合して位置決めするためのものであり、このキネマティックピン３に振動発生部を設けることにより、振動発生部を搬送容器１に接触させるための構造、機構を別途に設けなくて済むという利点もある。
【００４２】
またウエハＷを搬送容器１から取り出すときだけ、ウエハＷを振動させ、処理を終えたウエハＷを搬送容器１内に戻すときには、ウエハＷを振動させないようにしてもよい。あるいは、処理を終えたウエハＷを搬送容器１内に戻すときには、ウエハＷを振動させて、ウエハＷを搬送容器１から取り出すときには、ウエハＷを振動させないようにしてもよい。
【００４３】
また搬送容器内にパージガスを供給する手法としては、常圧搬送室１２側から例えば、常圧搬送室１２のウエハ搬送口４に臨む領域に設けたガスノズルから、搬送容器１内に窒素ガスを供給するようにしてもよい。例えば図１６に示すように、常圧搬送室１２内に、ガス供給管と接続されると共に長さ方向に吐出孔９７が配列されたガスノズル９６を、ウエハＷの搬送路と干渉しないようにウエハ搬送口４の左右の位置に設ける。そしてこのガスノズル９６から搬送容器１内に向けて水平にガスを吐出する。
【００４４】
搬送容器１の前面のウエハＷの取り出し口２５側から奥側にむけてガスを吐出すると、図１６に示すように、窒素ガスは搬送容器１の奥側へ向かった後、搬送容器１の取り出し口２５側へと回り込むように流れ、取り出し口２５から排気されることになる。  
振動発生部の振動の周波数については、周波数が低過ぎても、高過ぎても、パーティクルに加わる慣性力が小さくなることから、１００Ｈｚ以上であることが好ましい。また搬送容器１に伝搬する振動波の振動成分については、ウエハＷの面に沿った振動成分が、ウエハＷの面と直交する振動成分よりも大きいことが好ましい。  
第１の実施形態では、３本のキネマティックピン３のうち１本のキネマティックピン３に超音波振動子３０を設けているが、２本あるいは３本のキネマティックピン３に超音波振動子３０を設けてもよい。
【００４５】
また搬送容器１に振動を加えるための手法としては、キネマティックピン３に超音波振動子３０を設けることに限られるものではなく、例えば図１７に示すように基体４１の表面にバネ８１を介して超音波振動子を含む振動体８０を設け、搬送容器１がステージ２に置かれたときに脚部４０が振動体８０を押圧した状態となるように構成してもよい。  
更にまた図１８に示すように、例えばステージ２の後部に水平な回転軸周りに回動するアーム８３を設けてこのアーム８３に振動体８２を取り付け、搬送容器１がステージ２に載置されたときにアーム８３が起立して、振動隊８２が搬送容器１の後面を押圧した状態となるように構成してもよい。更には、搬送容器１の両側面を押圧するように、当該両側面に対して接離自在な２個の振動体をロードポート１１の基体あるいはステージ２に支持部材を介して設けるようにしてもよい。あるいはまた搬送容器１の上面に対して接離自在な振動体を基体４１あるいはステージ２に支持部材を介して設けるようにしてもよい。  
そしてまた、既述の振動体の設置構造の複数種別を組み合わせてもよい。例えばキネマティックピン３に超音波振動子３０を含む振動体を設け、更に搬送容器１の側面に接触する振動体を用いるなどの組み合わせ構造を採用してもよい。
【００４６】
またロードポート１１としては、上述の実施形態に記載したタイプのものに限られるものではない。他のロードポート１１の例としては、回転テーブルと蓋体２４の開閉機構とがその内部に設けられ、一面が搬送容器１の搬入口として形成され、他の面が外部と仕切られる仕切り壁の開閉ドア付きの開口部に接続された着脱室を用い、この着脱室の中で蓋体２４を着脱する構成が挙げられる。この場合、搬送容器１が着脱室内に搬入された後、搬入口のドアが閉じられ、蓋体２４が取り外された後、回転テーブルにより前記開口部にウエハＷの取り出し口が向くように搬送容器１が回転する。  
本発明は、処理ガスにより基板が処理される装置に適用されるだけでなく、基板を検査する装置、例えばウエハプローバのロードポートに適用することもできる。
【００４７】
本発明は、搬送容器１から処理前の基板を取り出し、処理後の基板を当該搬送容器に戻すためのロードポート１１において、既述のように基板を取り出す前及び基板を取り出した後の少なくとも一方にて、基板を振動させるようにしてもよいが、このようなロードポート１１に適用されることに限られない。例えば、搬送容器１から処理前の基板を取り出すための第１のポートと、処理後の基板を別の搬送容器１に受け渡すための第２のポートと、が別個に配置されている基板処理装置を構築し、第１のポート及び第２のポートの少なくとも一方において、搬送容器内の基板を振動させる手法であってもよい。
例えば第２のポートに本発明を適用する場合には、搬送容器１を載置部に載置した後、蓋体２４を取り外す工程と、処理済みの基板を当該搬送容器１内に搬入する工程と、搬送容器１を載置部から搬出する前に、既述のパージガスの供給、排気を行いながら搬送容器１を振動させる工程と、を含むことになる。
【符号の説明】
【００４８】
１            搬送容器
２            ステージ
３            キネマティックピン
４            ウエハ搬送口
５            ガス供給コネクタ
６            排気コネクタ
７            ガス供給口
８            排気口
１１          ロードポート
１２          常圧搬送室
１７          開閉ドア
２０          第１の搬送アーム
２４          蓋体
２５          取り出し口
３４          ドア開閉機構
５１          ガス供給管
５２          ガス供給機構
５６          ガスノズル（シュノーケル）
６１          排気管
６２          排気ポンプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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