(57)【要約】【課題】複数の温調プレート同士を接続したときにも圧力損失を低減できる温調装置を提供する。【解決手段】第１プレート１０と第２プレート２０とが接合され、第１プレート１０と第２プレート２０との間に流体が流通する流路５１、５２、５３が形成された温調プレート１を複数備えた温調装置１００であって、温調プレート１は、上流側の温調プレート１から下流側の温調プレート１へと流体を流通させるバイパス路５１と、下流側の温調プレート１から上流側の温調プレート１へと流体を流通させる還流路５２と、隣接する温調プレート１のバイパス路５１同士を接続するバイパス路アダプタ５０と、隣接する温調プレート１の還流路５２同士を接続する還流路アダプタ６０と、を備える。【選択図】図２
2015109326.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１プレートと第２プレートとが接合され、前記第１プレートと前記第２プレートとの間に流体が流通する流路が形成された温調プレートを複数備えた温調装置であって、
前記温調プレートは、
流体の流れ方向上流側の前記温調プレートから下流側の前記温調プレートへと流体を流通させるバイパス路と、
下流側の前記温調プレートから上流側の前記温調プレートへと流体を流通させる還流路と、
隣接する前記温調プレートのバイパス路同士を接続するバイパス路アダプタと、
隣接する前記温調プレートの還流路同士を接続する還流路アダプタと、
を備えることを特徴とする温調装置。
【請求項２】
前記温調プレートは、
上面に載置された被温調装置との間で熱交換を行う熱交換部と、
前記バイパス路から前記熱交換部に流体を供給する熱交換部入口と、
前記熱交換部から前記還流路へと流体を流出する熱交換部出口と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の温調装置。
【請求項３】
前記バイパス路アダプタは、前記熱交換部入口側に開口して流体を前記熱交換部に供給するバイパス路アダプタ切欠部を備えることを特徴とする請求項２に記載の温調装置。
【請求項４】
前記還流路アダプタは、前記熱交換部出口とは異なる側に開口する還流路アダプタ切欠部を備えることを特徴とする請求項２又は３に記載の温調装置。
【請求項５】
前記バイパス路アダプタは、
外管と、前記外管に挿入される内管とから構成され、
前記外管には、前記熱交換部入口側に開口した外管切欠部が備えられ、
前記内管には、前記切欠部に対応する位置に、前記熱交換部入口に流体を供給する供給孔が備えられることを特徴とする請求項２から４のいずれか一つに記載の温調装置。
【請求項６】
前記バイパス路アダプタには、前記内管に複数の供給孔が形成され、
前記外管切欠部と前記供給孔とから成る開口部により前記熱交換入口部へと流体を流通させることを特徴とする請求項５に記載の温調装置。
【請求項７】
前記バイパス路アダプタは、
前記外管が流体の流れ下流側の温調プレートに一体に備えられ、
前記内管が流体の流れ上流側の温調プレートに一体に備えられ、
前記外管と前記内管とに、それぞれフランジ部が備えられ、
弾性部材を介して前記フランジ部同士が締結されることを特徴とする請求項５又は６に記載の温調装置。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に媒体が流通することで機器の温度を調整する温調プレートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ハイブリッド車両や電気自動車等のエネルギー源としてバッテリが用いられる。このバッテリやモータ等を制御するためのインバータ等の電子機器が備えられる。これらバッテリや電子機器は、動作時に高温となるほか、特にバッテリは低温時では充放電効率が低下するため、バッテリや電子機器の温度を調整する温調装置を備えることが一般的である。
【０００３】
一方で、バッテリや電子機器を車載する場合は、車載スペースが限られるため、温調装置をできるだけ薄型に構成することが求められている。
【０００４】
このような薄型の温調プレートとして、平坦な天板と、天板に対向配置される底板との間に構成された導入流路に冷媒導入パイプを挿入されて構成される冷却器が開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１１９５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
引用文献１に記載の冷却器は、冷媒の入口と出口とが、長手方向で互い違いに配置されている。このような構成の温調プレートを直列方向に連続して配置する場合は、入口と出口とを接続させるために、構造が複雑となり、配管長さも増大する。さらに、入口から入った冷媒の全てが内部の冷却流路を流れて出口へと流通する。
【０００７】
この結果、複数の温調プレートを直列して接続すると、冷媒の流通による圧力損失が大きくなり、温調に影響を及ぼすという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、温調プレート同士の接続を簡易とし、温調プレート同士を接続したときにも圧力損失を低減できる温調装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施態様によると、第１プレートと第２プレートとが接合され、第１プレートと第２プレートとの間に流体が流通する流路が形成された温調プレートを複数備えた温調装置であって、温調プレートは、流体の流れ方向上流側の温調プレートから下流側の温調プレートへと流体を流通させるバイパス路と、下流側の温調プレートから上流側の温調プレートへと流体を還流させる還流路と、隣接する温調プレートのバイパス路同士を接続するバイパス路アダプタと、隣接する温調プレートの還流路同士を接続する還流路アダプタと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
上記態様によると、隣接する温調プレートのバイパス路と還流路と、バイパス路アダプタ及び還流路アダプタにより接続するので、温調プレート同士の間隔を最小限とすることができると共に、配管等の構造物が不要となり、流体を各温調プレートに効率よく流通させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態の温調装置を示す説明図である。
【図２】本発明の第１実施形態の温調プレートの説明図である。
【図３】本発明の第１実施形態の温調プレートの説明図である。
【図４】本発明の第２実施形態の温調プレートの説明図である。
【図５】本発明の第２実施形態のバイパス路アダプタの説明図である。
【図６】本発明の第３実施形態のバイパス路アダプタの説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施形態の温調プレート１について図面を用いて説明する。
【００１３】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態の温調装置１００の一例を示す説明図である。
【００１４】
温調装置１００は、車両に搭載されるバッテリやインバータの電子機器等が載置され、内部を流通する流体によりこれらバッテリや電子機器等の被温調装置の温度を調整する。温調装置１００は薄型平板形状に形成されており、被温調装置の底面に配置される。
【００１５】
温調装置１００は、複数の温調プレート１がアダプタを介して直列に接続されて構成される。
【００１６】
温調プレート１は、図２及び３で説明するように、内部に流体（冷却水又はガス等の媒体）が流通可能な流路及び熱交換部５３を備える。熱交換部５３において循環する流体により、載置される被温調装置と流体との間で熱交換を行うことにより被温調装置の冷却や加温を行って、温度を調節する。
【００１７】
温調装置１００は、図示しない流体の供給源からの流体がバイパス路５１を経由して各温調プレート１に供給される。供給された流体は熱交換部５３へと流通し、上面に載置された被温調装置とで熱交換を行う。各温調プレート１において熱交換を行った流体は還流路５２を経由して流体の供給源へと戻る。
【００１８】
なお、以降は、温調プレート１について、バイパス路５１における流体の流れ上流側に位置する温調プレート１を前段の温調プレート１と呼び、バイパス路５１における流体の流れ下流側に位置する温調プレート１を次段の温調プレート１と呼ぶ。図示しないが、最上流側の温調プレート１においては、バイパス路５１と還流路５２とが接続され、流体が循環するように構成される。
【００１９】
図２及び図３は、本発明の第１実施形態の温調プレート１の説明図である。図２は温調プレート１の分解斜視図を示す。図３（Ａ）は、温調プレート１の上面図を示し、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）におけるＡ−Ａ断面図を示す。
【００２０】
温調プレート１は、第１プレートと第２プレートとが接合されて構成される。本発明の実施形態では、上側に配置される第１プレートを上プレート１０、第１プレートの下側に配置される第２プレートを下プレート２０と呼ぶ。
【００２１】
上プレート１０と下プレート２０とは、いずれも略長方形の平板形状に形成されている。上プレート１０は平板であり、下プレート２０は、後述するように凹凸が形成されている。上プレート１０及び下プレート２０を接合すると共に、バイパス路アダプタ５０及び還流路アダプタ６０を接合することにより、温調プレート１が形成される。
【００２２】
下プレート２０には、その外周の略全周に渡って上プレート１０と接合するフランジ部２２が形成されている。下プレート２０には、上プレート１０と対峙する側に向かって突設された複数の仕切部２３が形成されている。
【００２３】
仕切部２３は、温調プレート１の長手方向（流体流れ方向）に沿って形成されて、温調プレート１の内部に流体の流路を形成する。
【００２４】
第１仕切部２３ａは、温調プレート１の長手方向の一の辺（第１の辺２５）に沿って形成されており、第１仕切部２３ａと第１の辺２５との間に、バイパス路５１が形成される。
【００２５】
第２仕切部２３ｂは、温調プレート１の長手方向の辺であって、前記第１の辺２５に向かい合う第２の辺２６に沿って形成されており、第２仕切部２３ｂと第２の辺２６との間に、還流路５２が形成される。
【００２６】
第１仕切部２３ａと第２仕切部２３ｂとの間には、熱交換部５３が形成される。熱交換部５３には、流体を適切に流通させるための第３仕切部２３ｃが形成されている。
【００２７】
図３（Ｂ）に示すように、上プレート１０と下プレート２０を合わせた状態で、上プレート１０と下プレート２０との間に流体の流路が形成される。
【００２８】
フランジ部２２と第１仕切部との間には、バイパス路５１が形成される。第１仕切部２３ａと第２仕切部２３ｂとの間には、熱交換部５３が形成される。熱交換部５３は、第３仕切部２３ｃにより二つに分割されている。第２仕切部２３ｂとフランジ部２２との間には、還流路５２が形成される。
【００２９】
バイパス路５１は、温調プレート１に流入する流体を熱交換部５３へと流通させると共に、次段の温調プレートへと流体を流通させる。還流路５２は、熱交換部５３を流通した流体を、前段の温調プレート１へと戻すと共に、次段の温調プレート１から送られた流体を前段の温調プレートへと戻す。
【００３０】
下プレート２０には、温調プレート１の短手方向の一の辺（第３の辺２７）には、流体の入口又は出口となるアダプタ取付部３１ａ、３１ｂが形成されている。同様に、下プレート２０の短手方向の他の辺であって第３の辺２７と対峙する第４の辺２８には、アダプタ取付部３２ａ、３２ｂが形成されている。これらアダプタ取付部３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂは、バイパス路アダプタ５０及び還流路アダプタ６０の外形形状に適った矩形形状に凹み加工される。
【００３１】
アダプタ取付部３１ａには、バイパス路アダプタ５０が接合される。アダプタ取付部３２ｂには、還流路アダプタ６０が接合される。これらは例えばろう付けによって接合される。
【００３２】
バイパス路アダプタ５０は、温調プレート１の第３の辺２７よりも外側に突出して取り付けられ、前段の温調プレート１に形成されているアダプタ取付部３２ａにバイパス路アダプタ５０の突設部分が挿入される。同様に、還流路アダプタ６０は、温調プレート１の第４の辺２８よりも外側に突出して取り付けられ、次段の温調プレート１に形成されているアダプタ取付部３１ｂに還流路アダプタ６０の突設部分が挿入される。このようにして、温調プレート１を直列に接続することができる。
【００３３】
バイパス路アダプタ５０は、前端の温調プレート１又は流体の供給元となる供給部からパイプ等を介して送られる流体を、温調プレート１の内部へと導く。
【００３４】
バイパス路アダプタ５０は、内部に流体が流通可能な空洞を備え、下プレート２０のアダプタ取付部３１ａの形状に適った略直方体形状を有する。
【００３５】
図３（Ａ）に示すように、バイパス路アダプタ５０には、切欠部５０ａが形成されている。切欠部５０ａは、バイパス路アダプタ５０の流体の流れ方向に対して斜め方向、すなわち、バイパス路５１へと向かう方向と、熱交換部５３へと向かう方向との両方へと向かう側に開口する開口部として形成されている。
【００３６】
バイパス路アダプタ５０は、このような形状により、流入する流体を、バイパス路５１へと流通させる一方、その一部を熱交換部５３へと流通させる。
【００３７】
温調プレート１の外部から送られる流体の一部は、バイパス路アダプタ５０の筒方向にバイパス路５１へと流入する。流体はバイパス路５１に沿って流れ、アダプタ取付部３２ａに接続されるアダプタを介して、次段の温調プレート１へと流出する。
【００３８】
温調プレート１の外部から送られる流体の一部は、また、バイパス路アダプタ５０の切欠部５０ａにより斜め方向へと流れ、第１仕切部２３ａと第３の辺２７との間に形成される熱交換部入口５３ａから、熱交換部５３へと流入する。
【００３９】
熱交換部５３には第３仕切部２３ｃが形成されており、熱交換部５３に流入した流体が二つの流路に分割して流通する。熱交換部５３を流通した流体は、第２仕切部２３ｂと第４の辺２８との間に形成される熱交換部出口５３ｂから、還流路５２へと流通する。
【００４０】
このような構成により、熱交換部５３では、比較的狭小の熱交換部入口５３ａから流入した流体が、熱交換部５３で拡散されることで流体の流通速度分布が穏やかとなり、載置された被温調装置との間の熱交換時間を速やかに行うことができる。温調プレート１では、熱交換部５３のみにおいて熱交換が行われるのではなく、バイパス路５１及び還流路５２を流れる流体によっても熱交換が行われる。
【００４１】
温調プレート１において、短手方向の第３の辺２７に、アダプタ取付部３１ａ、３１ｂが形成され、第３の辺２７と対峙する第４の辺２８に、アダプタ取付部３２ａ、３２ｂが形成されている。温調プレート１を直列に接続する場合は、アダプタ取付部３１ａとアダプタ取付部３２ａとが、バイパス路アダプタ５０を介して接続され、アダプタ取付部３１ｂとアダプタ取付部３２ｂとが、還流路アダプタ６０を介して接続される。
【００４２】
このように、温調装置１００は、前段の温調プレート１の第３の辺２７と次段の温調プレート１の第４の辺２８とが隣接し、互いにバイパス路アダプタ５０及び還流路アダプタ６０とで接続されている。これにより、前段及び次段の温調プレート１同士の距離が短縮する。
【００４３】
以上のように、本発明の第１の実施形態の温調装置１００は、第１プレートである上プレート１０と第２プレートである下プレート２０とが接合され、上プレート１０と下プレート２０との間に流体が流通する流路（バイパス路５１、還流路５２及び熱交換部５３）が形成された温調プレート１を複数備える。
【００４４】
このような構成において、温調プレート１は、温調プレート１に流体を供給するバイパス路５１と、温調プレート１から流体を流出させる還流路５２と、隣接する温調プレート１のバイパス路５１同士を接続するバイパス路アダプタ５０と、隣接する温調プレート１の還流路５２同士を接続する還流路アダプタ６０と、を備える。
【００４５】
このような構成により、温調プレート１同士を接続する場合に、温調プレート１同士の距離を短縮させることができると共に、配管等の構造物が不要となるので、流体が、各温調プレート１に流通するときの圧力損失が低減する。このような構成により、温調プレート１に流通する流体の圧力損失を低減させることができ、流体を循環させるポンプ等のフリクションを低減することができる。
【００４６】
またさらに、直列に配置される温調プレート１において、バイパス路５１と還流路５２とにより流体を温調装置１００全体へと流通させると共に、バイパス路アダプタ５０によりバイパス路５１を流通する流体の一部のみを熱交換部５３に流通させる。このような構成により、温調装置１００を構成する各温調プレート１の熱交換部５３に全ての流体が流通しないので、流体の圧力損失を抑えることができる。これにより、流体を圧送するポンプ等のエネルギー効率の損失を最低限とすることができる。
【００４７】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【００４８】
図４は、本発明の第２実施形態の温調プレート１の説明図である。第２実施形態において、第１実施形態と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４９】
第２実施形態では、バイパス路アダプタ５５の構成が、第１実施形態のバイパス路アダプタ５０と異なる。
【００５０】
第２実施形態のバイパス路アダプタ５５は、略円筒状の形状を有する。下プレート２０において、アダプタ取付部３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂは、バイパス路アダプタ５５の外形の円筒形状に適った形状に、半円筒状に凹み加工される。
【００５１】
バイパス路５１において、アダプタ取付部３１ａに、バイパス路アダプタ５５が接合される。還流路５２において、アダプタ取付部３２ｂにおいても、バイパス路アダプタ５５が接合される。すなわち、第２実施形態では、第１実施形態におけるバイパス路アダプタ５０と還流路アダプタ６０とを同一形状の同一部品とした。
【００５２】
図５は、第２実施形態のバイパス路アダプタ５５の構成を示す説明図である。
【００５３】
バイパス路アダプタ５５は、バイパス路５１方向に伸びる略円筒状の形状を有すると共に、熱交換部入口５３ａ側に開口した開口部である切欠部５５ａが形成されている。
【００５４】
温調プレート１の外部から送られる流体の一部は、バイパス路アダプタ５５の円筒方向にバイパス路５１へと流入し、次の温調プレート１へと流出する。また、バイパス路アダプタ５５において、流体の一部は、切欠部５５ａにより斜め方向へと流れ、熱交換部入口５３ａから、熱交換部５３へと流入する。
【００５５】
一方で、還流路５２において、アダプタ取付部３２ｂにバイパス路アダプタ５５を接合する。アダプタ取付部３２ｂでは、バイパス路アダプタ５５の切欠部５５ａを、熱交換部５３の熱交換部出口５３ｂとは逆向きに接合する。
【００５６】
還流路５２において、熱交換部出口５３ｂ付近では、熱交換部５３を循環した流体が還流路５２へと流出する。そこで、この流れを妨げないように、バイパス路アダプタ５５の配置を、切欠部５５ａから流れる流体が熱交換部出口５３ｂとは逆側に導出されるように設置した。
【００５７】
以上のように、本発明の第２実施形態では、温調プレート１のバイパス路５１同士を連結するバイパス路アダプタ５５を、温調プレート１の還流路５２同士を連結するためにも用いた。これにより、温調プレート１を構成する部品点数が削減され、温調プレート１の製造コストを低減することができる。
【００５８】
還流路５２のアダプタ取付部３２ｂにおいて、バイパス路アダプタ５５は、切欠部５５ａを熱交換部出口５３ｂとは逆側となるように配置した。これにより、熱交換部出口５３ｂ付近での流体の流れを乱すことにより発生する圧力損失を防止することができる。
【００５９】
なお、第２実施形態において、アダプタ取付部３１ａ及びアダプタ取付部３２ｂに取付けられるバイパス路アダプタ５５を、温調プレート１の第３の辺２７及び第４の辺２８よりも外側に突出させ、前段及び次段の温調プレート１に形成されているアダプタ取付部３１ｂに、この突出部分を挿入して、温調プレート１が直列に接続される。
【００６０】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
【００６１】
図６は、本発明の第３実施形態の温調プレート１のアダプタ取付部３１ａ付近の斜視図である。第３実施形態において、第１及び第２実施形態と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００６２】
図６（Ａ）は、温調プレート１のアダプタ取付部３１ａにおけるバイパス路アダプタ８０の構成を示す。
【００６３】
バイパス路アダプタ８０は、外管８１、内管８２、締結用クランプ８３及びＯリング８４により構成される。外管８１は、次段の温調プレート１のアダプタ取付部３１ａに取付けられる。内管８２は、前段の温調プレート１のアダプタ取付部３２ａに取付けられる。
【００６４】
外管８１は、略円筒形形状を有すると共に、切欠部８１ａとフランジ部８１ｂとを備える。切欠部８１ａは、前述した第１実施形態及び第２実施形態と同様に、流体の一部を熱交換部入口５３ａへと導く。フランジ部８１ｂは、締結用クランプ８３により外管８１と内管８２とを固定するためのものである。
【００６５】
内管８２は、外管８１の円筒の内部へと挿入されるために、外管８１の内径よりも若干小さな径の円筒形状を有する。内管８２は、複数の供給孔８２ａとフランジ部８２ｂとを備える。
【００６６】
締結用クランプ８３は、フランジ部８１ｂとフランジ部８２ｂとを外側から挟持することでこれらを固定する。締結用クランプ８３は例えば２分割とされ、分割部の一方を他方に嵌合させることにより固定される。締結用クランプ８３は例えば樹脂により形成される。
【００６７】
Ｏリング８４は、フランジ部８１ｂとフランジ部８２ｂとの間に介装され、これらの間で流体の漏れを防ぐ。Ｏリング８４は、例えばゴムやエラストマにより形成される。
【００６８】
図６（Ｂ）は、温調プレート１のアダプタ取付部３１ａにおけるバイパス路アダプタ８０を取付けた場合の構成を示す。
【００６９】
前段の温調プレート１に取付けた内管８２を、後段の温調プレート１に取付けた外管８１の内部に挿入し、フランジ部８１ｂとフランジ部８２ｂとを、Ｏリング８４を介して当接させる。この状態で、締結用クランプ８３を、フランジ部８１ｂとフランジ部８２ｂとを挟持して固定する。
【００７０】
このとき、外管８１の切欠部８１ａに、内管８２の供給孔８２ａが露出させる。このように取付けることで、前段の温調プレート１の送られる流体の一部が、バイパス路アダプタ８０において、内管８２の円筒方向にバイパス路５１へと流入し、次段の温調プレート１へと流出する。流体の一部は、内管８２の供給孔８２ａから熱交換部入口５３ａへと流れ、熱交換部５３へと流入する。
【００７１】
なお、図示しないが、還流路５２においても同様の構造により還流路アダプタを構成する。還流路５２においては、第２実施形態で説明したように熱交換部出口５３ｂ側に流体が流出しないように構成する。そのため、外管８１の切欠部８１ａを備えなくてもよいし、内管８２の供給孔８２ａを備えなくてもよい。
【００７２】
または、内管８２の取付け向きをバイパス路アダプタ８０とは逆方向として、供給孔８２ａが、外管８１の切欠部８１ａに露出しないように取付けてもよい。この場合は、バイパス路アダプタ８０と同一の部品を用いることができるので、部品種類を削減することができる。
【００７３】
以上説明したように、本発明の第３実施形態では前段の温調プレート１に取付けた内管８２を、次段の温調プレート１に取付けた外管８１に挿入させることにより、バイパス路アダプタ８０を構成した。
【００７４】
このような構成により、前段及び次段の温調プレート１を接続する場合に、締結用クランプ８３により固定するだけでよく、ろう付け等の作業が必要なくなるので、温調装置１００の組立性が向上し、生産コストを削減することができる。
【００７５】
なお、図６（Ｂ）において、内管８２の供給孔８２ａは略円形の３個のみ示したが、これに限られることはない。供給孔８２ａを周方向に径が異なる複数の供給孔８２ａの列を形成し、バイパス路アダプタ８０を取付けるときに、内管８２の周方向の取付け角度を調節して、これら径の異なる供給孔８２ａのうち、どの径の供給孔８２ａを外管８１の切欠部８１ａに露出させるかを調節してもよい。
【００７６】
これにより、切欠部８１ａと供給孔８２ａとが重なることにより成される開口部が、熱交換部入口５３ａ側に流体を流通させる。このようにすることにより、バイパス路５１と熱交換部入口５３ａとに流通させる流体の量を調節することができる。
【００７７】
このとき、内管８２の周方向の取付け角度を調節することが容易となるように、内管８２のフランジ部８２ｂに目盛りを記載して、外部から供給孔８２ａの位置を確認できるように構成してもよい。
【００７８】
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されるわけではなく、特許請求の範囲に記載の技術的思想の範囲内で様々な変更を成し得ることは言うまでもない。
【００７９】
上記実施形態では、下プレート２０にアダプタ取付部３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂを形成したが、上プレート１０と下プレート２０との双方に凹部を形成して各アダプタを挟持するように構成してもよい。同様に、上プレート１０に各仕切部２３ａ、２３ｂ、２３ｃを形成してもよい。
【００８０】
また、上記実施形態では、車両に搭載されるバッテリや電子機器等の被温調装置の温度を調整する温調プレートについて説明したが、これに限られるものではなく、車両以外のものに搭載されるバッテリや電子機器であってもよいし、その他の装置の温度を調節するものであってもよい。
【符号の説明】
【００８１】
１    温調プレート
１０    上プレート（第１プレート）
２０    下プレート（第２プレート）
２２    フランジ部
２３    仕切部
５０    バイパス路アダプタ
５０ａ    切欠部（バイパス路アダプタ切欠部）
５１    バイパス路
５２    還流路
５３    熱交換部
５３ａ    熱交換部入口
５３ｂ    熱交換部出口
５５    バイパス路アダプタ
５５ａ    切欠部（バイパス路アダプタ切欠部、還流路アダプタ切欠部）
６０    還流路アダプタ
８０    バイパス路アダプタ
８１    外管
８１ａ    切欠部（バイパス路アダプタ切欠部）
８１ｂ    フランジ部
８２    内管
８２ａ    供給孔
８２ｂ    フランジ部
８３    締結用クランプ
８４    Ｏリング
１００    温調装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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