(57)【要約】【課題】本発明の目的は、撓むタッチウィンドウ及びこれを含むタッチデバイスを提供することにある。【解決手段】本発明に従うタッチウィンドウは、第１領域及び第２領域を含み、前記第２領域は前記第１領域から撓む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域及び第２領域を含む基板と、
前記第１領域及び前記第２領域のうち、少なくとも１つの領域の上に配置される感知電極と、
前記感知電極の少なくとも一端部に連結される配線とを含み、
第１領域及び第２領域を含み、
前記第２領域は前記第１領域から撓むことができることを特徴とするタッチウィンドウ。
【請求項２】
前記第２領域は前記第１領域を囲みながら配置されることを特徴とする請求項１に記載のタッチウィンドウ。
【請求項３】
前記第２領域は前記第１領域の両側面に配置されることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチウィンドウ。
【請求項４】
前記第２領域は前記第１領域から折り畳まれることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項５】
前記第１領域に配置され、位置を感知する第１感知電極と、
前記第２領域に配置され、位置を感知する第２感知電極とを含むことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項６】
前記第１感知電極及び前記第２感知電極は互いに異なる物質を含むことを特徴とする請求項５に記載のタッチウィンドウ。
【請求項７】
前記第１感知電極は透明導電性フィルムを含むことを特徴とする請求項５または６に記載のタッチウィンドウ。
【請求項８】
前記第１感知電極は、インジウムすず酸化物（indium tin oxide）、インジウム亜鉛酸化物（indium zinc oxide）、銅酸化物（copper oxide）、すず酸化物（tin oxide）、亜鉛酸化物（zinc oxide）、及びチタニウム酸化物（titanium oxide）からなる群から選択された物質をいずれか１つ含むことを特徴とする請求項５から７のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項９】
前記第２感知電極は、ナノワイヤー、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェン（graphene）、導電性高分子、及び金属のうち、いずれか１つを含むことを特徴とする請求項５から７のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１０】
前記第２感知電極は導電性パターンを含むことを特徴とする請求項５から７のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１１】
前記第２感知電極はメッシュ形状に配置されることを特徴とする請求項５から７のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１２】
前記第２領域は前記第１領域のうち、少なくともある一側面に配置されることを特徴とする請求項１から１１のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１３】
前記第１感知電極及び前記第２感知電極のうちの少なくとも１つの電極は、互いに異なる方向に延びる第１サブ感知電極及び第２サブ感知電極を含むことを特徴とする請求項５から１１のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１４】
前記基板はカバー基板であり、
前記第１サブ感知電極及び前記第２サブ感知電極は前記基板の同一の面の上に配置されることを特徴とする請求項１３に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１５】
前記基板の上に配置されるカバー基板をさらに含み、
前記第１サブ感知電極及び前記第２サブ感知電極は、前記基板の同一の面の上に配置されることを特徴とする請求項１３に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１６】
前記基板の上の中間層及び前記中間層の上のカバー基板をさらに含み、
前記第１サブ感知電極は前記基板の上に配置され、
前記第２サブ感知電極は中間層の上に配置されることを特徴とする請求項１３に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１７】
前記基板の上に配置されるカバー基板をさらに含み、
前記第１サブ感知電極はカバー基板の上に配置され、
前記第２サブ感知電極は基板の上に配置されることを特徴とする請求項１３に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１８】
前記第１サブ感知電極は前記基板の一面の上に配置され、
前記第２サブ感知電極は前記一面と反対になる他面の上に配置されることを特徴とする請求項１３に記載のタッチウィンドウ。
【請求項１９】
前記基板の上に配置される他の基板及び前記他の基板の上に配置されるカバー基板をさらに含み、
前記第１サブ感知電極は前記基板の上に配置され、
前記第２サブ感知電極は前記他の基板の上に配置されることを特徴とする請求項１３に記載のタッチウィンドウ。
【請求項２０】
請求項１から１９のいずれか一項に記載のタッチウィンドウと、
前記タッチウィンドウの上に配置される駆動部とを含むことを特徴とするタッチデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチウィンドウ及びこれを含むタッチデバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、多様な電子製品でタッチデバイス装置に表示された画像に指またはスタイラス（stylus）などの入力装置を接触する方式により入力するタッチウィンドウが適用されている。
【０００３】
タッチウィンドウは、代表的に抵抗膜方式のタッチウィンドウと静電容量方式のタッチウィンドウとに区分できる。抵抗膜方式のタッチウィンドウは、入力装置に圧力を加えた時、電極間の連結によって抵抗が変化することを感知して位置が検出される。静電容量方式のタッチウィンドウは、指が接触した時、電極間の静電容量が変化することを感知して位置が検出される。製造方式の便宜性及びセンシング力などを勘案して小型モデルにおいては、最近、静電容量方式が注目されている。
【０００４】
一方、最近には曲がるタッチウィンドウに対する要求が増加している。即ち、タッチウィンドウが撓むか、または曲がることによって、ユーザの経験を拡大しようとする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、撓むタッチウィンドウ及びこれを含むタッチデバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に従うタッチウィンドウは、第１領域及び第２領域を含み、前記第２領域は前記第１領域から撓む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、携帯が容易で、かつ多様な構造に変形できるタッチウィンドウを提供することができる。即ち、タッチウィンドウ使用時には広い画面を確保することができ、携帯する時は前記第２領域を通じてサイズを縮めることができる。したがって、大面積の画面確保と共に携帯性を備えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態に従うタッチウィンドウの平面図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ’に沿って切断した断面を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの平面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの平面図である。
【図６】図４のII−II’に沿って切断した断面を示す断面図である。
【図７】図４のII−II’に沿って切断した断面を示す断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの平面図である。
【図９】図８のIII −III ’に沿って切断した断面を示す断面図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの概略的な平面図である。
【図１１】本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの概略的な平面図である。
【図１２】発明の実施形態に従うタッチウィンドウが表示パネルの上に配置される多様な実施形態のタッチデバイスを示す断面図である。
【図１３】本発明の実施形態に従うタッチウィンドウが表示パネルの上に配置される多様な実施形態のタッチデバイスを示す断面図である。
【図１４】本発明の実施形態に従うタッチウィンドウが表示パネルの上に配置される多様な実施形態のタッチデバイスを示す断面図である。
【図１５】本発明の実施形態に従うタッチウィンドウが表示パネルの上に配置される多様な実施形態のタッチデバイスを示す断面図である。
【図１６】本発明の実施形態に従うタッチウィンドウが表示パネルの上に配置される多様な実施形態のタッチデバイスを示す断面図である。
【図１７】本発明の実施形態に従うタッチウィンドウが表示パネルの上に配置される多様な実施形態のタッチデバイスを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明を説明するに当たって、各層（膜）、領域、パターン、または構造物が、基板、各層（膜）、領域、パッド、またはパターンの「上／の上（on）」に、または「下／の下（under）」に形成されることと記載される場合において、「上／の上（on）」と「下／の下（under）」は、「直接（directly）」または「他の層を介して（indirectly）」形成されることを全て含む。また、各層上／の上、または下／の下に対する基準は、図面を基準として説明する。
【００１０】
図面において、各層（膜）、領域、パターン、または構造物の厚さやサイズは説明の明確性及び便宜のために変形できるので、実際のサイズを全的に反映するものではない。
【００１１】
以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明すれば、次の通りである。
【００１２】
まず、図１から図３を参照して、実施形態に従うタッチウィンドウを説明する。図１は、本発明の一実施形態に従うタッチウィンドウの平面図である。図２は、図１のＩ−Ｉ’に沿って切断した断面を示す断面図である。図３は、本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。
【００１３】
図１から図３を参照すると、実施形態に従うタッチウィンドウは第１領域１Ａ及び第２領域２Ａを含む基板を含むことができる。より詳しくは、前記基板は第１領域２Ａを含む第１基板１０１及び第２領域２Ａを含む第２基板を含むことができ、前記第１基板１０１及び前記第２基板１０２は一体形成できる。前記第１領域１Ａは、タッチウィンドウで固定される領域である。
【００１４】
前記第１領域１Ａを含む前記第１基板１０１の上には第１感知電極２１０及び第１配線３１０が配置できる。
【００１５】
前記第１基板１０１は、この上に形成される第１感知電極２１０及び第１配線３１０などを支持することができる多様な物質で形成できる。このような第１基板１０１は、ガラス基板、ポリエチレンテレフタレート（poly（ethylene terephthalate）：ＰＥＴ）フィルム、または樹脂を含むプラスチック基板で形成できる。
【００１６】
前記第１感知電極２１０は、第１物質を含むことができる。前記第１物質は、透明導電性フィルムでありうる。一例に、インジウムすず酸化物（indium tin oxide）、インジウム亜鉛酸化物（indium zinc oxide）、銅酸化物（copper oxide）、すず酸化物（tin oxide）、亜鉛酸化物（zinc oxide）、チタニウム酸化物（titanium oxide）などの金属酸化物を含むことができる。前記第１物質は光の透過を妨害しないので視認性に非常に有利な物質である。
【００１７】
前記第１配線３１０は、前記第１感知電極２１０を電気的に連結する。前記第１配線３１０は、前記第１感知電極２１０の端部のうち、少なくとも１つの端部と連結できる。前記第１配線３１０は、電気伝導性に優れる金属からなることができる。一例に、このような第１配線３１０は、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、及びこれらの合金で形成できる。特に、前記第１配線３１０は印刷工程で形成可能な多様な金属ペースト物質を含むことができる。
【００１８】
前記第２基板１０２は、前記第１基板１０１と隣接して配置できる。即ち、前記第２領域２Ａは、前記第１領域１Ａと隣接して配置できる。前記第２基板１０２は、前記第１基板１０１から曲がるか、または撓むことができる。即ち、前記第２領域２Ａは、前記第１領域１Ａから撓むことができる。前記第２領域２Ａは、前記第１領域１Ａから曲がることができる。
【００１９】
図２に示すように、前記第２領域２Ａは前記第１領域１Ａから下方に曲がることができる。また、図３に示すように、前記第２領域２Ａは前記第１領域１Ａから上方に曲がることもできる。
【００２０】
また、図面に図示してはいないが、前記第２領域２Ａは前記第１領域１Ａから摺動することもできる。
【００２１】
前記第２領域２Ａを含む前記第２基板１０２の上には第２感知電極２２０及び第２配線３２０が配置できる。
【００２２】
前記第２基板１０２は、ポリエチレンテレフタレート（poly（ethylene terephthalate）：ＰＥＴ）フィルムまたは樹脂を含むプラスチック基板で形成できる。前記第２基板１０２は、フレキシブルな特性を有することができる。
【００２３】
前記第２感知電極２２０は、前記第１物質と異なる第２物質を含むことができる。一例に、前記第２物質は、連結構造体（interconnecting structure）、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、グラフェン（graphene）、または多様な金属を含むことができる。
【００２４】
一例に、前記第２感知電極２２０が連結構造体（interconnecting structure）を含む時、前記連結構造体は直径が１０ｎｍから２００ｎｍの微細構造体でありうる。この際、前記第２感知電極２２０はナノワイヤーを含むことができる。
【００２５】
また、前記第２感知電極２２０が金属を含む時、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、及びこれらの合金で形成できる。
【００２６】
前記第２物質は基板の曲げと撓み（bending）に適用できるフレキシブル（flexible）な特性を有する。一方、図４を参照すると、前記第２感知電極２２０が金属物質で形成される場合、前記第２感知電極２２０は導電性パターンを含むことができる。一例に、前記第２感知電極２２０はメッシュ形状に配置できる。これを通じて、視認性を確保することができる。この際、メッシュ形状はモアレ現象を防止できるように形成することができる。モアレ現象とは、周期的な縞が重なって生じる紋であって、隣り合う縞が重なりながら縞の太さが太くなって他の縞に比べて浮き出して見える現象である。したがって、このようなモアレ現象を防止できるように、前記導電性パターン形状が多様に配置できる。
【００２７】
一方、前記第２感知電極２２０がメッシュ形状を有する時、前記メッシュ線の線幅が０．１μｍから１０μｍになることができる。線幅が０．１μｍ以下のメッシュ線は製造工程上、不可能でありうる。線幅が１０μｍ以下の場合、第２感知電極２２０のパターンが目に見えないようにすることができる。好ましくは、前記メッシュ線の線幅は１μｍから１０μｍ、または約１μｍから約５μｍ、または約１．５μｍから約３μｍでありうる。
【００２８】
前記第２感知電極２２０がフレキシブルな特性を有する第２物質を含むことによって、前記第２感知電極２２０の物理的打撃無しで撓むことができる。
【００２９】
前記第２配線３２０は、前記第２感知電極２２０を電気的に連結する。前記第２配線３２０は、前記第２感知電極２２０の端部のうち、少なくとも１つの端部と連結できる。前記第２配線３２０は、電気導電性に優れる金属からなることができる。一例に、このような第２配線３２０は、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、及びこれらの合金で形成できる。特に、前記第２配線３２０は印刷工程で形成可能な多様な金属ペースト物質を含むことができる。
【００３０】
前記第２配線３２０は、曲がる前記第２基板１００の上に配置できる。より詳しくは、前記第２配線３２０は前記第２領域２Ａの上に配置できる。また、前記第２領域２Ａ、即ち前記第２基板２Ａの曲がった領域には前記第２配線３２０のみ配置されるか、または前記第２感知電極２２０と前記第２配線３２０が共に配置できる。
【００３１】
図２及び図３に示すように、実施形態は携帯が容易で、かつ多様な構造に変形できるタッチウィンドウを提供することができる。即ち、タッチウィンドウ使用時には広い画面を確保することができ、携帯する時は前記第２領域２Ａを通じてサイズを縮めることができる。したがって、大面積の画面確保と共に携帯性を備えることができる。
一方、図１では感知電極２１０、２２０が一方向に延びることと図示したが、実施形態はこれに限定されるものではない。
【００３２】
より詳しくは、前記第１感知電極２１０及び前記第２感知電極２２０は互いに異なる方向に延びる第１サブ感知電極及び第２サブ感知電極を含むことができる。
【００３３】
前記第１サブ感知電極及び前記第２サブ感知電極はタッチウィンドウの構造によって多様な方式により配置できる。
【００３４】
例えば、前記第１サブ感知電極及び前記第２サブ感知電極は前記基板の同一な一面の上に配置できる。
【００３５】
より詳しくは、前記基板はガラス（glass）または強化ガラスを含むカバー基板であり、前記第１サブ感知電極及び前記第２サブ感知電極は前記カバー基板の同一な一面の上に配置できる。
【００３６】
または、前記基板の上にカバー基板がさらに配置されることができ、前記第１サブ感知電極及び前記第２サブ感知電極は前記基板の同一な一面の上に配置できる。また、前記第１サブ感知電極及び前記第２サブ感知電極は前記基板の他の一面の上に配置できる。
【００３７】
より詳しくは、前記第１サブ感知電極は前記基板の一面の上に配置され、前記第２サブ感知電極は前記一面と反対になる他面の上に配置できる。
【００３８】
また、前記基板の上に中間層、一例に、誘電層がさらに配置され、前記誘電層の上にはカバー基板がさらに配置できる。前記第１サブ感知電極及び前記第２サブ感知電極のうちの１つの電極は前記基板の上に配置され、他の電極は前記誘電層の上に配置できる。
【００３９】
また、前記基板の上にカバー基板がさらに配置され、前記第１サブ感知電極及び前記第２サブ感知電極のうちの１つの電極は前記カバー基板の上に配置され、他の電極は前記基板の上に配置できる。
【００４０】
また、前記基板の上に他の基板がさらに配置され、前記他の基板の上にカバー基板が配置できる。前記第１サブ感知電極及び前記第２サブ感知電極のうちの１つの電極は前記基板の上に配置され、他の電極は前記他の基板の上に配置できる。
【００４１】
以下、図５から図７を参照して、他の実施形態に従うタッチウィンドウを詳細に説明する。明確で、かつ簡略な説明のために、前述した部分と同一または類似な部分に対しては詳細な説明を省略する。
【００４２】
図５から図７を参照すると、他の実施形態に従うタッチウィンドウは第２領域２Ａの両側面に配置される２つの第１領域１Ａ１、１Ａ２を含む。即ち、撓む領域である前記第２領域２Ａが中に配置できる。
【００４３】
図７を参照すると、前記第２領域２Ａが曲がることによって、折り畳まれるタッチウィンドウを具現することができる。タッチウィンドウの使用時には図５及び図６のように広げて使用することによって、広い画面を使用することができ、携帯時には図７のように前記第２領域２Ａを曲げることによって、サイズを縮めることができる。したがって、大面積の画面確保と共に携帯性を備えることができる。
【００４４】
または、タッチウィンドウの使用時または携帯時、図７のように前記第２領域が曲がることによって、曲がった状態のタッチウィンドウを具現することができる。以下、図８及び図９を参照して、他の実施形態に従うタッチウィンドウを説明する。
【００４５】
図８及び図９を参照すると、固定される領域である第１領域１Ａを囲みながら撓む領域である第２領域２Ａが配置される。即ち、前記第２領域２Ａは前記第１領域１Ａの外郭に配置される。図９を参照すると、前記第２領域２Ａは前記第１領域１Ａから曲がることができ、これを通じて、タッチウィンドウのグリップ感を良くすることができる。
【００４６】
一方、図１０及び図１１に示すように、第１領域１Ａ及び第２領域２Ａは多様に配置できる。即ち、図１０に示すように、第１領域１Ａの一側面には第２領域２Ａが配置されないことがある。前記第２領域２Ａは前記第１領域１Ａの４側面のうち、３側面のみに配置できる。
【００４７】
また、図１１を参照すると、前記第２領域２Ａは前記第１領域１Ａの４側面のうち、２側面のみに配置できる。
【００４８】
実施形態はこれに限定されるものではなく、前記第２領域２Ａは前記第１領域１Ａのうち、少なくともある一側面に配置できる。
【００４９】
これを通じて、撓むタッチウィンドウの構造的な多様性を確保することができる。
【００５０】
図１２及び図１３を参照すると、実施形態に従うタッチデバイスは、表示パネル７００と一体形成されたタッチウィンドウを含むことができる。即ち、少なくとも１つのサブサブ感知電極を支持する基板が省略できる。
【００５１】
より詳しくは、前記表示パネル７００の少なくとも一面に少なくとも１つのサブ感知電極が形成できる。前記表示パネル７００は第１基板７０１及び第２基板７０２を含む。即ち、前記第１基板７０１または前記第２基板７０２の少なくとも一面に少なくとも１つのサブ感知電極が形成できる。
【００５２】
前記表示パネル７００が液晶表示パネルの場合、前記表示パネル７００は薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）及び画素電極を含む第１基板７０１とカラーフィルタ層を含む第２基板７０２とが液晶層を挟んで合着された構造で形成できる。
【００５３】
また、前記表示パネル７００は、薄膜トランジスタ、カラーフィルタ、及びブラックマトリックスが第１基板７０１に形成され、第２基板７０２が液晶層を挟んで前記第１基板１０１と合着されるＣＯＴ（color filter on transistor）構造の液晶表示パネルでありうる。即ち、前記第１基板７０１の上に薄膜トランジスタを形成し、前記薄膜トランジスタの上に保護膜を形成し、前記保護膜の上にカラーフィルタ層を形成することができる。また、前記第１基板７０１には前記薄膜トランジスタと接触する画素電極を形成する。この際、開口率を向上し、マスク工程を単純化するためにブラックマトリックスを省略し、共通電極がブラックマトリックスの役割を兼ねるように形成することもできる。
【００５４】
また、前記表示パネル７００が液晶表示パネルの場合、前記表示装置は前記表示パネル７００の背面で光を提供するバックライトユニットをさらに含むことができる。
【００５５】
前記表示パネル７００が有機電界発光表示パネルの場合、前記表示パネル７００は別途の光源が必要でない自発光素子を含む。前記表示パネル７００は、第１基板７０１の上に薄膜トランジスタが形成され、前記薄膜トランジスタと接触する有機発光素子が形成される。前記有機発光素子は、正極、負極、及び前記正極と負極との間に形成された有機発光層を含むことができる。また、前記有機発光素子の上にエンカプセレーション（封止）のための封止基板の役割をする第２基板７０２をさらに含むことができる。
【００５６】
この際、上部に配置された基板の上面に少なくとも１つのサブ感知電極が形成できる。図面上には第２基板７０２の上面にサブ感知電極が形成される構成を図示したが、前記第１基板７０１が上部に配置される場合、前記第１基板７０１の上面に少なくとも１つのサブ感知電極が形成できる。
【００５７】
図１２を参照すると、前記表示パネル７００の上面に第１サブ感知電極２４１が形成できる。また、前記第１サブ感知電極２４１と連結される第１配線が形成できる。前記第１サブ感知電極２４１が形成された前記表示パネル７００の上には第２サブ感知電極２４２及び第２配線が形成されたタッチ基板１０５が形成できる。前記タッチ基板１０５と前記表示パネル７００との間には第１接着層６６が形成できる。
【００５８】
図面上には、タッチ基板１０５の上面に第２サブ感知電極２４２が形成され、前記タッチ基板１０５の上に第２接着層６７を挟んで配置されるカバー基板４００を図示したが、これに限定されるものではない。前記タッチ基板１０５の背面に前記第２サブ感知電極２４２が形成されることができ、この際、前記タッチ基板１０５がカバー基板の役割をすることもできる。
【００５９】
即ち、図面に限定されず、前記表示パネル７００の上面に第１サブ感知電極２４１が形成され、前記第２サブ感知電極２４２を支持するタッチ基板１０５が前記表示パネル７００の上に配置され、前記タッチ基板１０５と前記表示パネル７００とが合着される構造であれば充分である。
【００６０】
また、前記タッチ基板１０５は偏光板でありうる。即ち、前記第２サブ感知電極２４２は偏光板の上面または背面に形成できる。これによって、前記第２サブ感知電極と偏光板とは一体形成できる。
【００６１】
また、前記タッチ基板１０５と別途に偏光板をさらに含むことができる。この際、前記偏光板は前記タッチ基板１０５の下部に配置できる。例えば、前記偏光板は前記タッチ基板１０５と表示パネル７００との間に配置できる。また、前記偏光板は前記タッチ基板１０５の上部に配置できる。
【００６２】
前記偏光板は線偏光板または外光反射防止偏光板でありうる。例えば、前記表示パネル７００が液晶表示パネルの場合、前記偏光板は線偏光板でありうる。また、前記表示パネル７００が有機電界発光表示パネルの場合、前記偏光板は外光反射防止偏光板でありうる。
【００６３】
図１３を参照すると、前記表示パネル７００の上面に第１サブ感知電極２４１及び第２サブ感知電極２４２が形成できる。また、前記表示パネル７００の上面に前記第１サブ感知電極２４１と連結される第１配線と前記第２サブ感知電極２４２と連結される第２配線が形成できる。
【００６４】
また、前記第１サブ感知電極２４１の上に形成され、前記第２サブ感知電極２４２を露出する絶縁層６００が形成できる。前記絶縁層６００の上には前記第２サブ感知電極２４２を連結するためのブリッジ電極２３０がさらに形成できる。
【００６５】
但し、図面に限定されず、前記表示パネル７００の上面に第１サブ感知電極２４１、第１配線、及び第２配線が形成され、前記第１サブ感知電極２４１及び第１配線の上に絶縁層が形成できる。前記絶縁層の上に第２サブ感知電極２４２が形成され、前記第２サブ感知電極２４２と前記第２配線とを連結する連結部をさらに含むことができる。
【００６６】
また、前記表示パネル７００の上面に第１サブ感知電極２４１、第２サブ感知電極２４２、第１配線、及び第２配線が有効領域に形成できる。前記第１サブ感知電極２４１及び第２サブ感知電極２４２は互いに離隔して形成され、隣接するように配置できる。即ち、絶縁層、ブリッジ電極などが省略できる。
【００６７】
即ち、図面に限定されず、前記表示パネル７００の上に別途のサブ感知電極支持基板無しで第１サブ感知電極２４１及び第２サブ感知電極２４２が形成されれば充分である。
【００６８】
前記表示パネル７００の上に接着層６８を挟んでカバー基板４００が配置できる。この際、前記表示パネル７００と前記カバー基板４００との間には偏光板が配置できる。
【００６９】
本発明の実施形態に従うタッチデバイスは、サブ感知電極を支持する少なくとも１つの基板を省略することができる。これによって、厚さが薄くて軽いタッチデバイスを形成することができる。
【００７０】
次に、図１４から図１７を参照して、本発明の更に他の実施形態に従うタッチデバイスについて説明する。前述した実施形態と重複する説明は省略できる。同一の構成に対しては同一の図面符号を与える。
【００７１】
図１４から図１７を参照すると、本実施形態に従うタッチデバイスは表示パネルと一体形成されたタッチウィンドウを含むことができる。即ち、少なくとも１つのサブ感知電極を支持する基板が省略されることができ、サブ感知電極を支持する基板が全て省略されることもできる。
【００７２】
有効領域に配置されてタッチを感知するセンサーの役割をするサブ感知電極と前記サブ感知電極に電気的信号を印加する配線が前記表示パネルの内側に形成できる。より詳しくは、少なくとも１つのサブ感知電極または少なくとも１つの配線が前記表示パネルの内側に形成できる。
【００７３】
前記表示パネルは第１基板７０１及び第２基板７０２を含む。この際、前記第１基板７０１及び第２基板７０２の間に第１サブ感知電極２４１及び第２サブ感知電極２４２のうち、少なくとも１つのサブ感知電極が配置される。即ち、前記第１基板７０１または前記第２基板７０２の少なくとも一面に少なくとも１つのサブ感知電極が形成できる。
【００７４】
図１４から図１６を参照すると、前記第１基板７０１及び第２基板７０２の間に第１サブ感知電極２４１、第２サブ感知電極２４２、第１配線、及び第２配線が配置できる。即ち、表示パネルの内側に第１サブ感知電極２４１、第２サブ感知電極２４２、第１配線、及び第２配線が配置できる。
【００７５】
図１４を参照すると、前記表示パネルの第１基板７０１の上面に第１サブ感知電極２４１及び第１配線が形成され、前記第２基板７０２の背面に第２サブ感知電極２４２及び第２配線が形成できる。図１５を参照すると、前記第１基板７０１の上面に第１サブ感知電極２４１、第２サブ感知電極２４２、第１配線、及び第２配線が形成できる。前記第１サブ感知電極２４１及び第２サブ感知電極２４２の間には絶縁層６２０が形成できる。また、図１６を参照すると、前記第２基板７０２の背面に第１サブ感知電極２４１及び第２サブ感知電極２４２が形成できる。前記第１サブ感知電極２４１及び第２サブ感知電極２４２の間には絶縁層６３０が形成できる。
【００７６】
図１７を参照すると、前記第１基板７０１及び第２基板７０２の間に第１サブ感知電極２４１及び第１配線が形成できる。また、前記第２サブ感知電極２４２及び第２配線はタッチ基板１０６に形成できる。前記タッチ基板１０６は前記第１基板７０１及び第２基板７０２を含む表示パネルの上に配置できる。即ち、表示パネルの内側に第１サブ感知電極２４１及び第１配線が配置され、表示パネルの外側に第２サブ感知電極２４２及び第２配線が配置できる。
【００７７】
前記第１サブ感知電極２４１及び第１配線は前記第１基板７０１の上面または前記第２基板７０２の背面に形成できる。また、前記タッチ基板１０６と前記表示パネルとの間には接着層が形成できる。この際、前記タッチ基板１０５がカバー基板の役割をすることもできる。
【００７８】
図面上にはタッチ基板１０６の背面に第２サブ感知電極２４２が形成される構成を図示したが、これに限定されるものではない。前記タッチ基板１０６の上面に前記第２サブ感知電極２４２が形成されることができ、前記タッチ基板１０６と接着層を挟んで配置されるカバー基板がさらに形成できる。
【００７９】
即ち、図面に限定されず、表示パネルの内側に第１サブ感知電極２４１及び第１配線が配置され、表示パネルの外側に第２サブ感知電極２４２及び第２配線が配置される構造であれば充分である。
【００８０】
また、前記タッチ基板１０６は偏光板でありうる。即ち、前記第２サブ感知電極２４２は偏光板の上面または背面に形成できる。これによって、前記第２サブ感知電極と偏光板は一体形成できる。
【００８１】
また、前記タッチ基板１０６と別途に偏光板をさらに含むことができる。この際、前記偏光板は前記タッチ基板１０６の下部に配置できる。例えば、前記偏光板は前記タッチ基板１０６と表示パネルとの間に配置できる。また、前記偏光板は前記タッチ基板１０６の上部に配置できる。
【００８２】
前記表示パネルが液晶表示パネルの場合、前記サブ感知電極が第１基板７０１の上面に形成される場合、前記サブ感知電極は薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）または画素電極と共に形成できる。また、前記サブ感知電極が第２基板７０２の背面に形成される場合、前記サブ感知電極の上にカラーフィルタ層が形成されるか、または前記カラーフィルタ層の上にサブ感知電極が形成できる。前記表示パネルが有機電界発光表示パネルの場合、前記サブ感知電極が第１基板７０１の上面に形成される場合、前記サブ感知電極は薄膜トランジスタまたは有機発光素子と共に形成できる。
【００８３】
また、本発明の実施形態に従うタッチデバイスはサブ感知電極を支持する別途の基板を省略することができる。これによって、厚さが薄くて軽いタッチデバイスを形成することができる。また、表示パネルに形成される素子と共にサブ感知電極及び配線を形成して工程を単純化し、費用を低減することができる。
【００８４】
このようなタッチウィンドウは移動式端末機だけでなく、車両に適用されて自動車ナビゲーションのようなＰＮＤ（Personal Navigation Display）にも適用できる。また、計器板（dashboard）などに適用されてＣＩＤ（Center Information Display）も具現することができる。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、このようなディスプレイ装置は多様な電子製品に使用できることは勿論である。
【００８５】
以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ、必ず１つの実施形態のみに限定されるものではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
【００８６】
以上、本発明を好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するのでない。本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、多様な変形及び応用が可能であることが同業者にとって明らかである。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができ、このような変形及び応用にかかわる差異点も、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００８７】
１０１，７０１    第１基板
１０２，７０２    第２基板
１０５，１０６    タッチ基板
２１０    第１感知電極
２２０    第２感知電極
２３０    ブリッジ電極
２４１    第１サブ感知電極
２４２    第２サブ感知電極
３１０    第１配線
３２０    第２配線
４００    カバー基板
６００，６２０    絶縁層
７００    表示パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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