(57)【要約】      （修正有）【課題】電磁波遮蔽フィルムの製造方法及びこれから製造された電磁波遮蔽フィルムに関する。【解決手段】第１離型フィルム１１上に絶縁層２０を形成する絶縁層形成段階と、前記絶縁層上に金属パターン３０を印刷する金属パターン形成段階と、第２離型フィルム１２上に導電性接着剤層４０を形成する導電性接着剤層形成段階、及び前記金属パターンと前記導電性接着剤層が当接するように前記第１離型フィルム及び第２離型フィルムを合紙して電磁波遮蔽フィルムを形成する離型フィルム合紙段階を含んで製造される。遮蔽フィルムを構成する各層の間の付着力が向上して耐久性に優れ、製造工程の効率を上げることができる。【選択図】図２
2015126230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１離型フィルム上に絶縁層を形成する絶縁層形成段階と、
前記絶縁層上に金属パターンを印刷する金属パターン形成段階と、
第２離型フィルム上に導電性接着剤層を形成する導電性接着剤層形成段階、及び
前記金属パターンと前記導電性接着剤層が当接するように前記第１離型フィルム及び第２離型フィルムを合紙して電磁波遮蔽フィルムを形成する離型フィルム合紙段階を含む電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記絶縁層形成段階は、
熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂のうちの少なくとも１つの樹脂と難燃性フィラー及び耐摩耗性フィラーのうちの少なくとも１つのフィラーを含む絶縁性樹脂組成物をコーティングする段階、及び
コーティングされた前記絶縁性樹脂組成物が半硬化状態となるように乾燥する段階を含む請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記難燃性フィラーは、水酸化アルミニウム、リン化合物、水酸化亜鉛または水酸化カルシウムのうちの少なくとも１つである請求項２に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記耐摩耗性フィラーは、水酸化チタン、シリカ、酸化ジルコニウムまたは酸化亜鉛のうちの少なくとも１つである請求項２に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記金属パターンは、第１方向に沿って形成される第１ライン及び第１方向と交差する方向である第２方向に沿って形成される第２ラインを含む請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記金属パターンは、複数の単位図形が相互に連結された形態であり、前記単位図形は、円、楕円または多角形である請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記金属パターンは、線幅が１００〜５００μｍであり、厚さが０.０５〜２.０μｍである請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記金属パターンは、銀（Ａｇ）インク組成物を用いて印刷することによって形成され、
前記銀インク組成物は、下記化学式１で表される１つ以上の銀化合物と、下記化学式２〜化学式４で表される化合物のうちの少なくとも１つのアンモニウムカルバメート系化合物またはアンモニウムカーボネート系化合物を反応させて得られる銀錯体化合物を含有する請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【化１】
2015126230.tif 000011
【化２】
2015126230.tif 000012
【化３】
2015126230.tif 000013
【化４】
2015126230.tif 000014
（前記化学式で、
Ｘは、酸素、硫黄、ハロゲン、シアノ、シアネート、カーボネート、硝酸（ｎｉｔｒａｔｅ）、亜硝酸塩（ｎｉｔｒｉｔｅ）、硫酸（Ｓｕｌｆａｔｅ）、ホスフェート（ｐｈｏｓｐｈａｔｅ）、チオシアネート、塩素酸塩（ｃｈｌｏｒａｔｅ）、過塩素酸塩（ｐｅｒｃｈｌｏｒａｔｅ）、テトラフルオロホウ酸塩（ｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｂｏｒａｔｅ）、アセチルアセトネート（ａｃｅｔｙｌａｃｅｔｏｎａｔｅ）、カルボキシレート及びそれらの誘導体から選択される置換基であり、ｎは、１〜４の整数であり、Ｒ１〜Ｒ６は、互いに独立的に水素、Ｃ１〜Ｃ３０の脂肪族か脂環族アルキル基、アリール基またはアラルキル（ａｒａｌｋｙｌ）基、官能基が置換されたアルキル及びアリール基、そしてヘテロ環化合物と高分子化合物及びその誘導体から選択される置換基であり、ただし、Ｒ１〜Ｒ６がすべて水素の場合は除く）
【請求項９】
前記金属パターンは、ダイレクトグラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、グラビアオフセット印刷法、リバースオフセット印刷法、ディスペンシング、スクリーン印刷法、ロータリースクリーン印刷法またはインクジェット印刷法により前記絶縁層上に印刷される請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記導電性接着剤層は、銀球状粒子または銀フレーク状のうちの少なくとも１つの導電性フィラーを含む請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記導電性接着剤層形成段階は、
導電性接着組成物を前記第２離型フィルム上にコーティングする段階、及び
コーティングされた前記導電性接着組成物が半硬化状態となるように乾燥する段階を含む請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項１２】
前記第２離型フィルムの粘着力は、前記第１離型フィルムの粘着力に対して１.０５〜１.５である請求項１に記載の電磁波遮蔽フィルムの製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかに記載の方法によって製造された電磁波遮蔽フィルム。
【請求項１４】
絶縁性樹脂を含む絶縁層、
前記絶縁層上に形成され、金属インク組成物を含む金属パターン、及び
前記金属パターン上に形成され、導電性接着組成物を含む電磁波遮蔽フィルム。
【請求項１５】
前記電磁波遮蔽フィルムの少なくとも一面に離型フィルムをさらに含む請求項１４に記載の電磁波遮蔽フィルム。
【請求項１６】
前記金属パターンは、線幅は１００〜５００μｍであり、厚さは０.０５〜２.０μｍである請求項１４に記載の電磁波遮蔽フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波遮蔽フィルムの製造方法及びこれから製造された電磁波遮蔽フィルムに関する。より詳細には、印刷回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）またはフレキシブル印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、ＦＰＣＢ）などの回路基板に使用され、電子機器から発生する電磁波を遮蔽することができる電磁波遮蔽フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子機器の小型化、軽量化などの傾向があるＰＣや携帯電話、デジタル機器の急速な普及は、職場や家庭にも電磁波の洪水をもたらしており、エレクトロニクス産業の発展と共に電磁波障害（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ、ＥＭＩ）の脅威がさらに高まっている。
【０００３】
これらの電磁波障害は、電子機器の誤動作から工場の全焼事故に至るまで多様に現れており、さらに電磁波が人体に否定的な影響を与えている研究結果が続々と発表され、健康に対する憂慮と関心も高まっているところ、先進国を中心に電磁波障害に対する規制強化と対策作りに腐心している実情である。したがって、様々な電子・電気製品に対する電磁波遮蔽技術は、エレクトロニクス産業の核心技術分野に浮上している。
【０００４】
電磁波遮蔽技術は、大きく２つの方法に大別することができ、電磁波発生源の周辺を遮蔽して外部装備を保護する方法と、遮蔽物質の内部に装備を保管して外部の電磁波発生源から保護する方法がある。そのうち、工程作業性、信頼性及び高性能化などを勘案するとフィルム形態が有利である。
【０００５】
従来の電磁波遮蔽フィルムは、絶縁層、金属薄膜層及び接着性樹脂からなる。金属内に電磁波は入らず、電磁波を遮蔽することは広く知られており、電気導体に電磁波が当たると、一部は吸収・通過するが、大部分は表面で反射される。これは、電磁波が導体に当たると導体内に電子誘導によって渦電流が生じ、これが電磁波を反射するからである。
【０００６】
一般的に、金属層は、蒸着（ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）するか、スパッタリング （Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）する方法によって形成され、これらの方法で形成された電磁波遮蔽フィルムは、金属層のリジッド（ｒｉｇｉｄ）な性質によって屈曲性が落ちて、電磁波遮蔽フィルムの耐久性に問題が発生することがあり得る。
【０００７】
また、蒸着またはスパッタリングして金属層を形成すると、金属の厚さが均一ではなく、付着力に差が発生して電磁波遮蔽性が低下し、ＰＣＢまたはＦＰＣＢのような回路基板を製造する工程中にフィルムを接着させることが難しくなる問題が発生することがあり得る。
【０００８】
これにより、電磁波遮蔽フィルムを製造するにおいて、フィルムを構成する各層の間の付着力を向上させながら、柔軟な特性を有する電磁波遮蔽フィルムに対する開発が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】大韓民国特許公開公報第１０-２００８-０１１４６０６号
【特許文献２】大韓民国特許公開公報第１０-２００８-００１５４４７号
【特許文献３】大韓民国特許公開公報第１０-２００７-０１１０３６９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
したがって、本発明の目的は、このような従来の問題点を解決するためのものであって、遮蔽フィルムの絶縁層、金属層、導電性接着剤層との間の付着力を向上させ、耐久性に優れて長期間の使用にも剥離しない電磁波遮蔽フィルムの製造方法を提供することに目的がある。
【００１１】
また、金属層のリジッドな性質にかかわらず、電磁波遮蔽フィルムの屈曲性を向上させて柔軟な特性に優れた電磁波遮蔽フィルムの製造方法を提供することに目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を達成するために、本発明の一実施形態に係る電磁波遮蔽フィルムの製造方法は、第１離型フィルム上に絶縁層を形成する絶縁層形成段階と、前記絶縁層上に金属パターンを印刷する金属パターン形成段階と、第２離型フィルム上に導電性接着剤層を形成する導電性接着剤層形成段階、及び前記金属パターンと前記導電性接着剤層が当接するように前記第１離型フィルム及び第２離型フィルムを合紙して電磁波遮蔽フィルムを形成する離型フィルム合紙段階を含むことができる。
【００１３】
前記絶縁層形成段階は、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂のうちの少なくとも１つの樹脂と難燃性フィラー及び耐摩耗性フィラーのうちの少なくとも１つのフィラーを含む絶縁性樹脂組成物をコーティングする段階、及びコーティングされた前記絶縁性樹脂組成物が半硬化状態となるように乾燥する段階を含むことができる。
【００１４】
前記難燃性フィラーは、水酸化アルミニウム、リン化合物、水酸化亜鉛または水酸化カルシウムのうちの少なくとも１つであることができる。
【００１５】
前記耐摩耗性フィラーは、水酸化チタン、シリカ、酸化ジルコニウムまたは酸化亜鉛のうちの少なくとも１つであることができる。
【００１６】
前記金属パターンは、第１方向に沿って形成される第１ライン及び第１方向と交差する方向である第２方向に沿って形成される第２ラインを含むことができる。
【００１７】
前記金属パターンは、複数の単位図形が相互に連結された形態であり、前記単位図形は、円、楕円または多角形であることができる。
【００１８】
前記金属パターンは、線幅が１００〜５００μｍであり、厚さが０.０５〜２.０μｍであることができる。
【００１９】
前記金属パターンは、銀（Ａｇ）インク組成物を用いて印刷することによって形成され、前記銀インク組成物は、下記化学式１で表される１つ以上の銀化合物と、下記化学式２〜化学式４で表される化合物のうちの少なくとも１つのアンモニウムカルバメート系化合物またはアンモニウムカーボネート系化合物を反応させて得られる銀錯体化合物を含有することができる。
【００２０】
【化１】
2015126230.tif 000003
【００２１】
【化２】
2015126230.tif 000004
【００２２】
【化３】
2015126230.tif 000005
【００２３】
【化４】
2015126230.tif 000006
【００２４】
（前記化学式で、
Ｘは、酸素、硫黄、ハロゲン、シアノ、シアネート、カーボネート、硝酸（ｎｉｔｒａｔｅ）、亜硝酸塩（ｎｉｔｒｉｔｅ）、硫酸（Ｓｕｌｆａｔｅ）、ホスフェート（ｐｈｏｓｐｈａｔｅ）、チオシアネート、塩素酸塩（ｃｈｌｏｒａｔｅ）、過塩素酸塩（ｐｅｒｃｈｌｏｒａｔｅ）、テトラフルオロホウ酸塩（ｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｂｏｒａｔｅ）、アセチルアセトネート（ａｃｅｔｙｌａｃｅｔｏｎａｔｅ）、カルボキシレート及びそれらの誘導体から選択される置換基であり、ｎは、１〜４の整数であり、Ｒ１〜Ｒ６は、互いに独立的に水素、Ｃ１〜Ｃ３０の脂肪族か脂環族アルキル基、アリール基またはアラルキル（ａｒａｌｋｙｌ）基、官能基が置換されたアルキル及びアリール基、そしてヘテロ環化合物と高分子化合物及びその誘導体から選択される置換基であり、ただし、Ｒ１〜Ｒ６がすべて水素の場合は除く）
【００２５】
前記金属パターンは、ダイレクトグラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、グラビアオフセット印刷法、リバースオフセット印刷法、ディスペンシング、スクリーン印刷法、ロータリースクリーン印刷法またはインクジェット印刷法により前記絶縁層上に印刷されることができる。
【００２６】
前記導電性接着剤層は、銀球状粒子または銀フレーク状のうちの少なくとも１つの導電性フィラーを含むことができる。
【００２７】
前記導電性接着剤層形成段階は、導電性接着組成物を前記第２離型フィルム上にコーティングする段階、及びコーティングされた前記導電性接着組成物が半硬化状態となるように乾燥する段階を含むことができる。
【００２８】
前記第２離型フィルムの粘着力は、前記第１離型フィルムの粘着力に対して１.０５〜１.５であることができる。
【００２９】
本発明の一実施形態に係る電磁波遮蔽フィルムは、前述した方法により製造されることによって達成されることができる。
【００３０】
本発明の他の実施形態に係る電磁波遮蔽フィルムは、絶縁性樹脂を含む絶縁層、前記絶縁層上に形成され、金属インク組成物を含む金属パターン、及び前記金属パターン上に形成され、導電性接着組成物を含むことができる。
【００３１】
前記電磁波遮蔽フィルムの少なくとも一面に離型フィルムをさらに含むことができる。
【００３２】
前記金属パターンは、線幅は１００〜５００μｍであり、厚さは０.０５〜２.０μｍであることができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の電磁波遮蔽フィルムの製造方法によると、金属基盤の導電性インク組成物を用いてパターン形態で印刷することにより、半硬化状態の絶縁層にも容易に金属層を具現することができる。
【００３４】
また、金属層で薄膜形態ではない一定のパターンを形成することによって、各層の付着力が向上し、屈曲性が高くなって耐久性が優秀でありながら柔軟な特性を有し、金属パターンの形成であるため、高価な金属の使用量を減らすことができて経済的である。
【００３５】
また、金属パターンの形態を調節することにより、優秀な遮蔽効果を発揮することができる。
【００３６】
また、各離型フィルムに絶縁層と金属パターン、導電性接着剤層を別途に形成して合紙することによって、順次に絶縁層、金属パターン、導電性接着剤層を形成した従来の工程に比べて工程時間を短縮することができて工程が効率的であり、生産歩留まりを向上させることができる。
【００３７】
また、金属パターンを印刷する場合、蒸着またはスパッタリングする従来の方法に比べ、印刷速度が高く、生産性が優秀である。本発明の効果は、以上で言及した効果に限定されず、言及されていない他の効果は、請求範囲の記載から当業者に明確に理解されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施形態に係る電磁波遮蔽フィルムを製造する方法を順次に示すフローチャートである。
【図２】本発明の一実施形態に係る電磁波遮蔽フィルムを製造する方法の工程フローを概略的に示す工程フローチャートである。
【図３】本発明の一実施形態に係る電磁波遮蔽フィルムの分解斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る電磁波遮蔽フィルムの断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る電磁波遮蔽フィルムの製造方法によって製造された電磁波遮蔽フィルムの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
本発明の利点及び特徴、そしてこれらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述されている実施形態を参照すれば明確になる。しかし、本発明は、以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、異なる多様な形態で具現されることができ、単に本実施形態は、本発明の開示が完全になるようにして、本発明が属する技術分野において、通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は、請求項の範疇によって定義されるだけである。明細書全体において、同一参照符号は同一構成要素を指す。
【００４０】
別途の定義がなければ、本明細書で使用されるすべての用語（技術及び科学的用語を含む）は、本発明が属する技術分野において、通常の知識を有する者に共通的に理解され得る意味で使用されることができるものである。また、一般的に使用される辞典に定義されている用語は、明白に特別に定義されていない限り、理想的または過度に解釈されない。
【００４１】
図面では、各構成要素の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張されたり省略されたり、または概略的に図示されている。また、各構成要素の大きさと面積は、実際の大きさや面積を全面的に反映するものではない。
【００４２】
また、実施形態の構造を説明する過程で言及する角度と方向は、図面に記載されたものを基準とする。明細書で実施形態をなす構造に対する説明において、角度に対する基準点と位置関係を明確に言及していない場合は、関連図面を参照するようにする。
【００４３】
以下、本発明の一実施形態に係る電磁波遮蔽フィルムの製造方法について、図面を参考にして説明するようにする。
【００４４】
本発明の一実施形態に係る電磁波遮蔽フィルムは、図１を参考すると、絶縁層形成段階（Ｓ１０）、金属パターン形成段階（Ｓ２０）、導電性接着剤層形成段階（Ｓ３０）及び離型フィルム合紙段階（Ｓ４０）を含んで製造することができる。
【００４５】
絶縁層形成段階（Ｓ１０）は、第１離型フィルム上に絶縁層を形成する段階である。
【００４６】
本明細書において、「第１」及び「第２」用語は、離型フィルムを区別するために使用されている。
【００４７】
前記第１離型フィルムは、艶消しの離型フィルムを使用することができ、通常の離型フィルムであって艶消しであれば、本発明に様々に適用することができ、このような艶消しの離型フィルムを使用すると、絶縁層の消光効果を提供することができる。
【００４８】
前記第１離型フィルムの一例としては、非シリコン系艶消し離型フィルム、すなわち、非シリコン系マット（ｍａｔｔ）離型フィルムが挙げられ、これらのフィルムは、絶縁層との間が簡単に剥離しないようにして、その上部に絶縁層組成物をコーティングした時、絶縁層のマット（ｍａｔｔ）効果を付与して消光効果を提供することができ、摩擦による熱発生を最小限にすることができるため、屈曲性に優れている。
【００４９】
また、絶縁層のマット（Ｍａｔｔ）効果として、絶縁層上に金属層を形成するために、一例として銀（Ａｇ）インク組成物をコーティングする時、絶縁層-金属層との間のピール（Ｐｅｅｌ）の値を向上させるのに寄与することができる。
【００５０】
非シリコン系マット（ｍａｔｔ）離型フィルムを使用する場合は、その上部に絶縁層をコーティングした後に発生する収縮問題を解消し、また、ＦＰＣＢ作業性を改善する側面から、３５〜９０μｍの厚さを有することが望ましいこともある。
【００５１】
第１離型フィルムは、絶縁層との粘着力が１８０ｇｆ／ｉｎ以上であることができ、望ましくは２００ｇｆ／ｉｎ以上であり、さらに望ましくは２００以上２５０ｇｆ／ｉｎ未満である。
【００５２】
前記粘着力より低い場合には、導電性接着剤層に付着された第２離型フィルムより剥離が容易になって、印刷回路基板に着脱が可能となるように一時的に接合しておく仮着け作業を行うことができず、前記粘着力より高い場合には、熱プレスで印刷回路基板に付着した後、離型フィルムを除去することが難しくなるという問題が発生する。
【００５３】
前記絶縁層は、絶縁性樹脂組成物からなることができ、前記絶縁性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂のうちの少なくとも１つの樹脂と難燃性フィラー及び耐摩耗性フィラーのうちの少なくとも１つのフィラーを含むことができる。
【００５４】
絶縁性樹脂として、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂から選択された１種以上の樹脂を使用することができる。望ましくは、耐熱性ポリエステル樹脂またはポリウレタン樹脂を使用することができ、この場合、金属パターンとの付着力の向上及び優秀な屈曲性を提供することができる。また、耐熱が優秀なエポキシ樹脂を使用する場合は、無鉛はんだのリフロー性も優れていることができ、またＦＰＣＢ加工作業の時、簡単に破れることもない長所を提供することができる。また、耐熱性ポリエステル樹脂とポリウレタン樹脂を共に使用することもできる。
【００５５】
前記難燃性フィラーは、水酸化アルミニウム、リン化合物、水酸化カルシウム、または水酸化亜鉛のうちの少なくとも１つであることができ、前記耐摩耗性フィラーは、水酸化チタン、シリカ、酸化ジルコニウムまたは酸化亜鉛のうちの少なくとも１つであることができる。
【００５６】
前記難燃性フィラーと前記耐摩耗性フィラーは、絶縁性樹脂組成物１００重量％に対し、２〜２０重量％で添加されることが望ましい。
【００５７】
前記絶縁性樹脂組成物は、添加剤をさらに添加することができ、本発明が属する分野で知られている一般的な機能向上添加剤を使用することができる。具体的な例としては、有機変性シリコン湿潤剤、非イオン性レベリング剤、リン酸塩化合物、アミノトリメチルシラン、ポリチオール、カップリング剤などの付着増進剤などを使用することができるが、これに限定されるものではない。
【００５８】
前記絶縁層形成段階は、絶縁性樹脂組成物をコーティングする段階及びコーティングされた前記絶縁性樹脂組成物が半硬化状態となるように乾燥する段階を含むことができる。
【００５９】
前記絶縁性樹脂組成物は、コンマ（ｃｏｍｍａ）コーティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング、及びマイクログラビアコーティングなどの方法でコーティングすることができ、本発明においては、一例として、マイクログラビアコーティング法でコーティングすることができる。
【００６０】
コーティングされた絶縁性樹脂組成物を１２０℃で５分間乾燥して、半硬化状態の絶縁層に製造することができる。
【００６１】
ここで、硬化状態（Ｃ−Ｓｔａｇｅ）ではなく、半硬化状態（Ｂ−Ｓｔａｇｅ）で製造すると、加熱、圧着時に十分なフロー（ｆｌｏｗ）が発生してクッション性を発揮することができて、ＦＰＣＢの段差がある部位に流入して埋めることによって、ＦＰＣＢとの接着力も高めることができる。
【００６２】
前記絶縁層は、３〜２０μｍの厚さを有することができ、望ましくは５〜１５μｍであることができる。前記厚さより薄い場合、絶縁層の樹脂流れ（レジンフロー）性が低いため、印刷回路基板の回路段差に裂ける可能性があり、前記厚さより厚い場合には、絶縁層の延性が低くなってスライド屈曲性が低くなる可能性がある。
【００６３】
金属パターン形成段階（Ｓ２０）は、前記絶縁層形成段階（Ｓ１０）で形成された絶縁層上に金属パターンを印刷する工程である。
【００６４】
前記金属パターンは、導電性インク組成物を用いて印刷することができ、望ましくは、銀（Ａｇ）インク組成物であることができる。
【００６５】
銀（Ａｇ）は、低い電気抵抗と６０ｄＢ程度の高い減衰率を示すため、電磁波遮蔽材料として非常に効果的である。
【００６６】
前記銀インク組成物は、下記化学式１で表される１つ以上の銀化合物と下記化学式２〜化学式４で表される化合物のうちの少なくとも１つのアンモニウムカルバメート系化合物またはアンモニウムカーボネート系化合物を反応させて得られる銀錯体化合物を含有することができる。
【００６７】
【化１】
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【００６８】
【化２】
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【００６９】
【化３】
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【００７０】
【化４】
2015126230.tif 000010
【００７１】
（前記化学式で、
Ｘは、酸素、硫黄、ハロゲン、シアノ、シアネート、カーボネート、硝酸（ｎｉｔｒａｔｅ）、亜硝酸塩（ｎｉｔｒｉｔｅ）、硫酸（Ｓｕｌｆａｔｅ）、ホスフェート（ｐｈｏｓｐｈａｔｅ）、チオシアネート、塩素酸塩（ｃｈｌｏｒａｔｅ）、過塩素酸塩（ｐｅｒｃｈｌｏｒａｔｅ）、テトラフルオロホウ酸塩（ｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｂｏｒａｔｅ）、アセチルアセトネート（ａｃｅｔｙｌａｃｅｔｏｎａｔｅ）、カルボキシレート及びそれらの誘導体から選択される置換基であり、ｎは、１〜４の整数であり、Ｒ１〜Ｒ６は、互いに独立的に水素、Ｃ１〜Ｃ３０の脂肪族か脂環族アルキル基、アリール基またはアラルキル（ａｒａｌｋｙｌ）基、官能基が置換されたアルキル及びアリール基、そしてヘテロ環化合物と高分子化合物及びその誘導体から選択される置換基であり、ただし、Ｒ１〜Ｒ６がすべて水素の場合は除く）
【００７２】
Ｒ１〜Ｒ６は，具体的には、例えば、水素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ブチル、イソブチル、アミル、ヘキシル、エチルヘキシル、ヘプチル、オクチル、イソオクチル、ノニル、デシル、ドデシル、ヘキサデシル、オクタデシル、ドコデシル、シクロプロピル、シクロペンチル、シクロヘキシル、アリル、ヒドロキシ、メトキシ、ヒドロキシエチル、メトキシエチル、２-ヒドロキシプロピル、メトキシプロピル、シアノエチル、エトキシ、ブトキシ、ヘキシルオキシ、メトキシエトキシエチル、メトキシエトキシエトキシエチル、ヘキサメチレンイミン、モルホリン、ピペリジン、ピペラジン、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、トリエチレンジアミン、ピロル、イミダゾル、ピリジン、カルボキシメチル、トリメトキシシリルプロピル、トリエトキシシリルプロピル、フェニル、メトキシフェニル、シアノフェニル、フェノキシ、トリル、ベンジル及びその誘導体、そしてポリアリルアミンやポリエチレンアミンのような高分子化合物及びその誘導体から選択されることができるが、特にこれに限定されるものではない。化合物として具体的には、例えば、アンモニウムカルバメート（ａｍｍｏｎｉｕｍ  ｃａｒｂａｍａｔｅ）、アンモニウムカーボネート（ａｍｍｏｎｉｕｍ  ｃａｒｂｏｎａｔｅ）、アンモニウムバイカーボネート（ａｍｍｏｎｉｕｍ  ｂｉｃａｒｂｏｎａｔｅ）、エチルアンモニウムエチルカルバメート、イソプロピルアンモニウムイソプロピルカルバメート、ｎ−ブチルアンモニウムｎ−ブチルカルバメート、イソブチルアンモニウムイソブチルカルバメート、ｔ−ブチルアンモニウムｔ−ブチルカルバメート、２−エチルヘキシルアンモニウム、２−エチルヘキシルカルバメート、オクタデシルアンモニウムオクタデシルカルバメート、２−メトキシエチルアンモニウム２−メトキシエチルカルバメート、２−シアノエチルアンモニウム２−シアノエチルカルバメート、ジブチルアンモニウムジブチルカルバメート、ジオクタデシルアンモニウムジオクタデシルカルバメート、メチルデシルアンモニウムメチルデシルカルバメート、ヘキサメチレンイミンアンモニウムヘキサメチレンイミンカルバメート、モルホリニウムモルホリンカバメート、ピリジニウムエチルヘキシルカルバメート、トリエチレンジアミニウムイソプロピルカルバメー
ト、ベンジルアンモニウムベンジルカルバメート、トリエトキシシリルプロピルアンモニウムトリエトキシシリルプロピルカルバメート、エチルアンモニウムエチルカーボネート、イソプロピルアンモニウムイソプロピルカーボネート、イソプロピルアンモニウムバイカーボネート、ｎ−ブチルアンモニウムｎ−ブチルカーボネート、イソブチルアンモニウムイソブチルカーボネート、ｔ−ブチルアンモニウムｔ−ブチルカーボネート、ｔ−ブチルアンモニウムバイカーボネート、２−エチルヘキシルアンモニウム２−エチルヘキシルカーボネート、２−エチルヘキシルアンモニウムバイカーボネート、２−メトキシエチルアンモニウム２−メトキシエチルカーボネート、２−メトキシエチルアンモニウムバイカーボネート、２−シアノエチルアンモニウム２−シアノエチルカーボネート、２−シアノエチルアンモニウムバイカーボネート、オクタデシルアンモニウムオクタデシルカーボネート、ジブチルアンモニウムジブチルカーボネート、ジオクタデシルアンモニウムジオクタデシルカーボネート、ジオクタデシルアンモニウムバイカーボネート、メチルデシルアンモニウムメチルデシルカーボネート、ヘキサメチレンイミンアンモニウムヘキサメチレンイミンカーボネート、モルホリンアンモニウムモルホリンカーボネート、ベンジルアンモニウムベンジルカーボネート、トリエトキシシリルプロピルアンモニウムトリエトキシシリルプロピルカーボネート、ピリジニウムバイカーボネート、トリエチレンジアミニウムイソプロピルカーボネート、トリエチレンジアミニウムバイカーボネート及びその誘導体から選択される１種または２種以上の混合物であることができる。
【００７３】
前記化学式１に示すような、最小限１つ以上の銀化合物と、前記化学式２〜４に示すような、最小限１つ以上のアンモニウムカルバメートまたはアンモニウムカーボネート誘導体、及びこれらの混合物を窒素雰囲気の常圧または加圧状態で溶媒なしで直接反応するか、溶媒を使用する場合は、水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノールのようなアルコール類、エチレングリコール、グリセリンのようなグリコール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、カルビトールアセテートのようなアセテート類、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサンのようなエーテル類、メチルエチルケトン、アセトンのようなケトン類、ヘキサン、ヘプタンのような炭化水素系、ベンゼン、トルエンのような芳香族、そしてクロロホルムやメチレンクロライド、カーボンテトラクロライドのようなハロゲン置換溶媒またはこれらの混合溶媒などを使用することができる。
【００７４】
前記金属パターンは、第１方向に沿って形成される第１ライン及び第１方向と交差する方向である第２方向に沿って形成される第２ラインを含むことができる。
【００７５】
第１ライン及び第２ラインが複数形成されてメッシュパターンを具現することができ、望ましくはハニカム （ｈｏｎｅｙｃｏｍｂ）形状、四角形状、菱形形状であることができる。
【００７６】
また、前記金属パターンは、複数の単位図形が相互連結された形態であって、前記単位図形は円、楕円、または多角形であることができる。
【００７７】
前記金属パターンは、１００〜５００μｍの線幅を有することができ、望ましくは２００〜３００μｍであることができる。前記金属パターンが前記範囲より線幅が５００μｍよりも大きい場合、電磁波遮蔽効果の向上効果が微小であり、１００μｍ未満の場合には、金属層のリジッドな性質によって遮蔽フィルムの屈曲耐久性及び層間の付着力が低くなる。
【００７８】
前記金属パターンは、０.０５〜２.０μｍの厚さを有することができ、望ましくは０.１５〜１.０μｍであり得る。前記金属パターンが前記範囲より薄いと、電磁波遮蔽性能が低下することがあり、金属パターンの高さが厚いと、遮蔽性能は向上できるが金属層の延性低下により屈曲性が低下することがある。
【００７９】
また、前記金属パターンの開口率は、印刷線幅の１５〜５０%であることができ、望ましくは２５〜４０%であることができる。
【００８０】
前記金属パターンは、導電性インク組成物を用いてダイレクトグラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、グラビアオフセット印刷法、リバースオフセット印刷法、ディスペンシング 、スクリーン印刷法、ロータリースクリーン印刷法またはインクジェット印刷法により絶縁層上に印刷されて形成されることができる。
【００８１】
前記金属パターンを形成した後、０〜２００℃で約１０秒〜２０分程度放置して焼成することができる。金属パターンを形成した後、焼成する段階を経ることによって導電性インク組成物を金属に変換することができる。
【００８２】
このように蒸着またはスパッタリング方法によって金属層を形成する一方、付着力向上させるためのＡｎｃｈｏｒ層など２層構造の絶縁層を備えなければならなかった従来とは異なり、電磁波遮蔽効率が高い銀（Ａｇ）インクを印刷する方式を用いて遮蔽層を形成することによって、単一絶縁層であっても耐摩耗性と付着力、屈曲性に優れた製品を製造することができるようになる。これについて、より具体的に説明すると、従来の金属層の形成方式である蒸着またはスパッタリングの場合、絶縁層と低いピール（Ｐｅｅｌ）値を有することになって、ＦＰＣＢ屈曲時に絶縁層と金属層が剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）する問題、金属粒子による屈曲性低下の問題、及び金属層の亀裂及び破損の危険があるため、段差すなわちＰＣＢの配線厚さが厚いＦＰＣＢ作業や屈曲性が要求される製品には限界があった。
【００８３】
これとは異なり、本発明においては、半硬化状態の絶縁層上に錯化合物形態の導電性インク組成物が印刷されながら、絶縁層に浸透して物理的固着効果と同時に金属にカルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、アミン基（−ＮＨ２）、ヒドロキシ基（−ＯＨ）などの樹脂官能基と反応することになって化学的結合によりピール（Ｐｅｅｌ）値を向上させることができる。
【００８４】
また、蒸着またはスパッタリング方式により形成された単一の金属層ではなく、本発明においては、微細銀（Ａｇ）粒子連結構造で多層のような構造が形成され、屈曲時の金属層のクラック（Ｃｒａｃｋ）転移が非常に遅くなって、優秀な遮蔽性能を維持することができるようになる。
【００８５】
また、金属層が絶縁層全体を塗布する薄膜形態ではないパターンを形成することにより、金属パターンが形成されていない部分は、絶縁層と導電性接着剤層を構成する同種の物質が直接当接するようになって付着力をさらに向上させることができる。
【００８６】
導電性接着剤層形成段階（Ｓ３０）は、第２離型フィルム上に導電性接着剤層を形成する工程である。
【００８７】
第２離型フィルムは、第１離型フィルムとは別途に設けられた離型フィルムであて、前記第２離型フィルムは、シリコン離型コーティングされたＰＥＴフィルムであることができる。
【００８８】
第２離型フィルムの粘着力は、２００〜３００ｇｆ／ｉｎの範囲であることができ、粘着力が２００ｇｆ／ｉｎ未満の場合、仮着作業の途中、簡単に剥がれて汚染されることがあり、３００ｇｆ／ｉｎを超過する場合には、第１離型フィルムより先に剥離されてＦＰＣＢ上に具現するのが困難である。
【００８９】
前記導電性接着剤層形成段階（Ｓ３０）は、導電性接着組成物を前記第２離型フィルム上にコーティングする段階及びコーティングされた前記導電性接着組成物が半硬化状態となるように乾燥する段階を含むことができる。
【００９０】
導電性接着組成物は、導電性フィラーを含むことができ、望ましくは導電性と延性に優れた求刑またはフレーク（ｆｌａｋｅ）上の銀（Ａｇ）粉末を単独または混合して使用することができる。
【００９１】
前記導電性接着組成物は、導電性フィラーのほか、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂のうちの少なくとも１つの樹脂、溶媒と熱硬化剤、難燃性リン化合物または金属密着性向上剤のような添加剤をさらに含むことができる。
【００９２】
前記金属密着性向上剤としては、アルミニウム系カップリング剤、チタン系カップリング剤、チオール化合物を使用することができる。前記金属密着性向上剤の具体的な例としては、トリメトキシプロピルシラン、ビニールトリエトキシシラン、メルカプトトリメトキシシランなどのような有機変性シラン系付着増進剤とチオール化合物、スルホン基を含有したアルキル化合物などとキレート化合物などを使用することができるが、これに限定されるものではない。
【００９３】
前記導電性接着層は、導電性接着組成物を用いて、コンマ（ｃｏｍｍａ）コーティング、またはスロットダイコーターを使用してコーティングすることができる。
【００９４】
前記導電性接着剤層形成段階（Ｓ３０）において、導電性接着組成物の乾燥は、６０〜２００℃の温度で１０秒〜２０分間行うことができる。
【００９５】
半硬化状態の導電性接着剤層は、可撓性に優れて段差が高い製品に適用する時、加熱によって軟化された（ｓｏｆｔｅｎｅｄ）導電性接着剤層が段差を埋めることができ、ＦＰＣＢのグラウンド回路と安定的に接続して発生した電磁波ノイズが外部に放出されることを有効に遮蔽することができる。
【００９６】
前記導電性接着剤層は、３〜２０μｍの厚さでコーティングすることができる。前記厚さより薄い場合は段差を埋めることができないため、塗膜が裂けることがあり、前記厚さより厚い場合は屈曲性が低下する問題がある。
【００９７】
離型フィルム合紙段階（Ｓ４０）は、第１離型フィルム及び第２離型フィルムを合紙する工程である。
【００９８】
第１離型フィルムと第２離型フィルムを合紙する際、第１離型フィルムが金属パターンと第２離型フィルムの導電性接着剤層が当接するようにして、絶縁層、金属パターン、導電性接着剤層の順に積層されるようにすることができる。
【００９９】
前記第２離型フィルムの粘着力は、前記第１離型フィルムの粘着力に対して１.０５〜１.５であることができ、離型フィルムが前記範囲の粘着力比を有する時、合紙工程及びＦＰＣＢ基板上に工程が容易である。
【０１００】
具体的には、第２離型フィルムを巻出機に入れて導電性接着剤層をコーティングし、金属層が印刷された第１離型フィルムを別の巻出機に入れて乾燥器から出た第２離型フィルムと、合紙部で約８０℃の温度、約５ｋｇ／ｃｍ２の圧力で合紙して巻取りすることができる。
【０１０１】
本発明の一実施形態に係る電磁波遮蔽フィルムは、前述した方法によって製造されることができる。
【０１０２】
前述した方法により製造された電磁波遮蔽フィルムは、薄膜形態ではない一定のパターンを有する金属層を形成して各層間の付着力が向上し、屈曲性が高くなって耐久性に優れながらも柔軟である。
【０１０３】
以下、図２及び図３を参照し、電磁波遮蔽フィルムの製造方法について説明する。
【０１０４】
まず、離型フィルム１０が設けられ、離型フィルム１０は、第１離型フィルム１１と第２離型フィルム１２が各々用意される。
【０１０５】
第１離型フィルム１１上に絶縁性樹脂が含まれた絶縁性樹脂組成物をコーティングして絶縁層２０を形成する。絶縁性樹脂組成物は、絶縁性樹脂１０〜８０重量％、難燃性フィラーまたは耐摩耗性フィラーのうちの少なくともいずれか１つのフィラー２〜２０重量％、溶媒５〜８０重量％及び添加剤０.５〜１０重量％からなることができる。
【０１０６】
前記絶縁層２０上に導電性インク組成物を用いてメッシュ形態で金属パターン３０を形成する。導電性インク組成物の印刷は、絶縁層２０が半硬化状態（Ｂ−ｓｔａｇｅ）の際、行われることができ、薄膜形態で製造する際に比べて付着力が良く、ＦＰＣＢに加熱圧着の時に段差がある部位を埋めることができて、基板との接着力も向上する。
【０１０７】
メッシュ形態の金属パターンは、ダイレクトグラビア印刷、フレキソ印刷、ロータリースクリーン印刷、グラビアオフセット印刷、リバースオフセット印刷などを用いて印刷することができるが、メッシュ形態に限定されるものではない。
【０１０８】
第２離型フィルム１２上には、導電性接着組成物がコーティングされて導電性接着剤層４０を形成する。
【０１０９】
導電性接着組成物は、樹脂１０〜６０重量％、導電性フィラー１０〜３０重量％、溶媒２９〜６０重量％、及び追加添加剤１〜７重量％からなることができる。前記導電性フィラーとして、 導電性と延性が良い銀（Ａｇ）粉末を使用することができる。
【０１１０】
導電性接着剤層４０形成の際、導電性接着組成物をコーティングして半硬化状態となるように乾燥することができ、半硬化状態は、離型フィルム間の合紙を容易にする。また、導電性接着組成物がＦＰＣＢのグラウンド回路と安定的に接続して発生した電磁波ノイズが外部に放出されることを有効に遮蔽することができる。
【０１１１】
次に、金属パターン３０と導電性接着剤層４０が向かい合う方向にして、当接するように離型フィルム１１、１２を合紙させることにより、電磁波遮蔽フィルムが具現される。
【０１１２】
図４及び図５は、本発明の一実施形態に係る電磁波遮蔽フィルムの断面図であり、図４は、絶縁層２０、金属パターン３０、導電性接着剤層４０が積層された形態を示し、図５は、両面に離型フィルム１１、１２が付着された形態である。
【０１１３】
前記電磁波遮蔽フィルムは、回路の電磁波遮蔽効果が良く、屈曲性及び柔軟性に優れている。
【０１１４】
本発明の権利範囲は、前述した実施形態に限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲内で様々な形態の実施形態で具現することができる。特許請求の範囲で請求する本発明の要旨を逸脱することなく、当該発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば誰でも変形可能な多様な範囲まで本発明の請求範囲の記載の範囲内にあるものとみなす。
【符号の説明】
【０１１５】
１０:離型フィルム
１１:第１離型フィルム
１２:第２離型フィルム
２０:絶縁層
３０:金属パターン
４０:導電性接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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