(57)【要約】【課題】生産性の向上を図ることができる紫外線硬化樹脂除去装置および紫外線硬化樹脂除去方法を提供することである。【解決手段】実施形態に係る紫外線硬化樹脂除去装置は、処理物の表面に設けられた第１の紫外線硬化樹脂に硫酸溶液を接触させる接触部を備えている。前記第１の紫外線硬化樹脂は、光酸発生剤を含まない。前記硫酸溶液の硫酸濃度は、９８ｗｔ％以上である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理物の表面に設けられた第１の紫外線硬化樹脂に硫酸溶液を接触させる接触部を備え、
前記第１の紫外線硬化樹脂は、光酸発生剤を含まず、
前記硫酸溶液の硫酸濃度は、９８ｗｔ％以上である紫外線硬化樹脂除去装置。
【請求項２】
前記硫酸溶液の温度は、常温である請求項１記載の紫外線硬化樹脂除去装置。
【請求項３】
前記第１の紫外線硬化樹脂は、非化学増幅型レジストである請求項１または２に記載の紫外線硬化樹脂除去装置。
【請求項４】
前記第１の紫外線硬化樹脂に硫酸溶液を接触させる時間は、５秒以上である請求項１〜３のいずれか１つに記載の紫外線硬化樹脂除去装置。
【請求項５】
前記第１の紫外線硬化樹脂の下側に前記光酸発生剤を含む第２の紫外線硬化樹脂からなる層がさらに設けられている請求項１〜４のいずれか１つに記載の紫外線硬化樹脂除去装置。
【請求項６】
前記光酸発生剤を含む第２の紫外線硬化樹脂は、化学増幅型レジストである請求項５記載の紫外線硬化樹脂除去装置。
【請求項７】
処理物の表面に設けられた第１の紫外線硬化樹脂に硫酸溶液を接触させる工程を備え、
前記第１の紫外線硬化樹脂は、光酸発生剤を含まず、
前記硫酸溶液の硫酸濃度は、９８ｗｔ％以上である紫外線硬化樹脂除去方法。
【請求項８】
前記硫酸溶液の温度は、常温である請求項７記載の紫外線硬化樹脂除去方法。
【請求項９】
前記第１の紫外線硬化樹脂は、非化学増幅型レジストである請求項７または８に記載の紫外線硬化樹脂除去方法。
【請求項１０】
前記第１の紫外線硬化樹脂に硫酸溶液を接触させる時間は、５秒以上である請求項７〜９のいずれか１つに記載の紫外線硬化樹脂除去方法。
【請求項１１】
前記第１の紫外線硬化樹脂の下側に前記光酸発生剤を含む第２の紫外線硬化樹脂からなる層がさらに設けられている請求項７〜１０のいずれか１つに記載の紫外線硬化樹脂除去方法。
【請求項１２】
前記光酸発生剤を含む第２の紫外線硬化樹脂は、化学増幅型レジストである請求項１１記載の紫外線硬化樹脂除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、紫外線硬化樹脂除去装置および紫外線硬化樹脂除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ナノインプリント法を用いて基体の表面に凹凸状のパターンを形成する技術がある。  
例えば、紫外線硬化樹脂からなる層にテンプレートを押し付け、テンプレートを押し付けた状態で紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させる。すると、テンプレートに形成されたパターンが基体の表面の硬化層に転写される。  
この様にして、基体の表面に凹凸状のパターンを形成することができる。  
ここで、基体の表面に形成された紫外線硬化樹脂からなる層を除去する場合がある。  
紫外線硬化樹脂からなる層を除去する場合には、紫外線硬化樹脂からなる層を有機溶剤を用いて溶解し、これを除去するようにしている（例えば、特許文献１を参照）。  
しかしながら、有機溶剤は、引火の危険性があるので防爆対策が必要となる。また、有機溶剤は、コストが高くなるばかりか、廃液処理が必要となる。  
また、紫外線硬化樹脂からなる層を除去する場合、硫酸と過酸化水素水との混合液であるＳＰＭ溶液を用いて除去することも考えられる。しかしながら、ＳＰＭ溶液を用いる場合、反応熱によりＳＰＭ溶液の温度が１００℃以上になる可能性があり、紫外線硬化樹脂除去装置に設けられる要素を耐熱仕様とする必要があった。
そのため、生産性の向上を図ることができる紫外線硬化樹脂除去装置および紫外線硬化樹脂除去方法の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１６４９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、生産性の向上を図ることができる紫外線硬化樹脂除去装置および紫外線硬化樹脂除去方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る紫外線硬化樹脂除去装置は、処理物の表面に設けられた第１の紫外線硬化樹脂に硫酸溶液を接触させる接触部を備えている。前記第１の紫外線硬化樹脂は、光酸発生剤を含まない。前記硫酸溶液の硫酸濃度は、９８ｗｔ％以上である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、生産性の向上を図ることができる紫外線硬化樹脂除去装置および紫外線硬化樹脂除去方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る紫外線硬化樹脂除去装置１０１を例示するための模式図である。
【図２】第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２に対する除去効果を例示するためのグラフ図である。
【図３】第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２の下方に設けられた層Ｗ３、Ｗ４を例示するための模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
図１は、本実施の形態に係る紫外線硬化樹脂除去装置１０１を例示するための模式図である。  
紫外線硬化樹脂除去装置１０１は、枚葉処理方式の除去装置である。
【０００９】
また、処理物Ｗは、板状の基体Ｗ１と、基体Ｗ１の表面に設けられ、第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２を有している。  
基体Ｗ１は、特に限定はない。基体Ｗ１は、例えば、ガラス基板やシリコン基板（シリコンウェーハ）などとすることができる。  
第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２の形態は、特に限定はない。層Ｗ２は、例えば、表面に凹凸状のパターンなどが形成されたものであってもよいし、表面が平坦なものであってもよい。
【００１０】
なお、基体Ｗ１や層Ｗ２の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。  
例えば、基体Ｗ１の形態は、板状に限定されるわけではなく、凹凸面を有する立体形状などであってもよい。  
層Ｗ２の形態は、連続して設けられたものであってもよく、断続的に設けられたものであってもよい。  
また、層Ｗ２の厚み寸法は一定であってもよく、厚み寸法が変化しているものであってもよい。  
すなわち、処理物Ｗは、少なくとも表面に第１の紫外線硬化樹脂を有していればよい。
【００１１】
本願明細書において、第１の紫外線硬化樹脂は、紫外線の光エネルギーにより光重合反応を生じて硬化する樹脂である。  
この第１の紫外線硬化樹脂には、紫外線の光エネルギーにより酸を発生する光酸発生剤を含む第２の紫外線硬化樹脂は含まないものとする。  
例えば、本願明細書における第１の紫外線硬化樹脂は、非化学増幅型レジストを含み、化学増幅型レジストを含まないものとする。この場合、フォトリソグラフィ工程において用いられるレジスト（レジストマスクに用いるレジスト）は、一般的には化学増幅型レジストである。  
本願明細書における第１の紫外線硬化樹脂は、例えば、ベース樹脂としての変性アクリレート樹脂（エポキシ、ポリエステル、ウレタンなどの主鎖の両端にアクリル基を付加させたもの）と、光重合開始剤を含むものとすることができる。
また、第１の紫外線硬化樹脂は、後述する除去工程の前に、紫外線が照射されたものとする。
【００１２】
図１に示すように、紫外線硬化樹脂除去装置１０１には、処理部１０、硫酸供給部２０、リンス液供給部３０、および制御部４０が設けられている。
【００１３】
処理部１０には、載置部１１、カバー１２、およびノズル１３が設けられている。
載置部１１には、載置台１１ａ、回転軸１１ｂ、および駆動部１１ｃが設けられている。
載置台１１ａは、板状を呈している。
また、載置台１１ａの一方の主面には凹部が設けられ、凹部の底面が処理物Ｗを載置する載置面１１ａ１となっている。  
そのため、載置台１１ａの凹部の内部に処理物Ｗを収納することで、処理物Ｗの載置と処理物Ｗの機械的な保持ができるようになっている。  
この場合、処理物Ｗは、第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２をノズル１３の側に向けて載置される。  
なお、載置台１１ａに設けられた図示しない真空チャックや静電チャックにより処理物Ｗを保持するようにしてもよい。
【００１４】
回転軸１１ｂは、柱状を呈している。  
回転軸１１ｂの一方の端部は、載置台１１ａの載置面１１ａ１と対峙する面に接続されている。  
回転軸１１ｂは、挿通部１２ｂの内部を通り、カバー１２の外部に延びている。  
回転軸１１ｂの他方の端部は、カバー１２の外部において駆動部１１ｃと接続されている。
【００１５】
駆動部１１ｃは、モータなどの回転機器を有するものとすることができる。  
駆動部１１ｃの回転力は、回転軸１１ｂを介して載置台１１ａに伝達される。  
そのため、駆動部１１ｃにより載置台１１ａ、ひいては載置台１１ａに載置された処理物Ｗを回転させることができる。  
また、駆動部１１ｃは、回転と回転の停止のみならず、回転数（回転速度）を変化させることができるものとすることができる。この場合、駆動部１１ｃは、サーボモータなどの制御モータを有するものとすることができる。
【００１６】
カバー１２は、載置台１１ａの周囲を覆っている。  
カバー１２は、処理物Ｗに供給され、処理物Ｗが回転することで処理物Ｗの外部に排出された硫酸溶液、リンス液、および除去した層Ｗ２を受け止める。  
カバー１２の側壁の上部には、中心方向に向けて屈曲する屈曲部１２ａが設けられている。屈曲部１２ａを設けるようにすれば、処理物Ｗの上方に飛び散る硫酸溶液、リンス液、および除去した層Ｗ２の捕捉が容易となる。  
カバー１２の底面の中央部分には、カバー１２の内部に向けて突出する筒状の挿通部１２ｂが設けられている。  
挿通部１２ｂは、カバー１２の内部に向けて突出しているので、回転軸１１ｂがカバー１２の外部に出る部分から硫酸溶液やリンス液が漏れることを抑制することができる。
【００１７】
カバー１２の底面には、排出口１２ｃが設けられている。  
排出口１２ｃには、開閉弁１２ｄを設けることができる。  
また、開閉弁１２ｄに配管１２ｅを接続し、配管１２ｅを介して開閉弁１２ｄと図示しない工場配管や廃液処理装置などとを接続することもできる。  
この場合、カバー１２の底面に排出口１２ｃに向けて傾斜する傾斜面を設けることもできる。この様な傾斜面を設けるようにすれば、カバー１２の底面側に流出した硫酸溶液、リンス液、および除去した層Ｗ２の排出が容易となる。
【００１８】
また、カバー１２を昇降させる図示しない昇降装置を設けることもできる。  
カバー１２を昇降させる図示しない昇降装置を設けるようにすれば、処理物Ｗの搬入搬出時にはカバー１２を下降させ、載置台１１ａがカバー１２から露出するようにすることができる。  
そのため、処理物Ｗの載置台１１ａへの受け渡しを容易とすることができる。
【００１９】
ノズル１３は、処理物Ｗに向けて硫酸溶液やリンス液を吐出するための吐出口１３ａを有する。  
ノズル１３は、吐出口１３ａが載置台１１ａの載置面１１ａ１に向くように設けられている。  
また、ノズル１３は、硫酸溶液を供給するための供給口１３ｂ、リンス液を供給するための供給口１３ｃを有する。
【００２０】
なお、供給口１３ｂと供給口１３ｃを有するノズル１３を例示したが、硫酸溶液およびリンス液を供給する供給口を有するノズル１３とすることもできる。  
また、硫酸溶液を吐出するノズルと、リンス液を吐出するノズルを別個に設けることもできる。  
ノズル１３は、所定の位置に固定されていてもよいし、載置台１１ａの上方を移動できるように設けられていてもよい。
【００２１】
ここで、ノズル１３から硫酸溶液を処理物Ｗに向けて吐出することで、処理物Ｗの表面に形成された第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２を除去することができる。  
なお、第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２の除去に関する詳細は後述する。
【００２２】
硫酸供給部２０には、収納部２１、供給部２２、流量調整部２３、および配管２４が設けられている。  
収納部２１は、硫酸溶液を収納する。  
硫酸溶液は、濃硫酸とすることが好ましい。この場合、硫酸溶液の硫酸濃度は、９８ｗｔ％以上とすることが好ましい。
【００２３】
供給部２２は、収納部２１に接続されている。供給部２２は、収納部２１の内部に収納されている硫酸溶液をノズル１３に向けて供給する。  
供給部２２は、硫酸に対する耐性を有するポンプなどとすることができる。供給部２２は、例えば、ケミカルポンプなどとすることができる。  
ただし、供給部２２は、ポンプに限定されるわけではない。例えば、供給部２２は、収納部２１の内部にガスを供給し、収納部２１の内部に収納された硫酸溶液を圧送するものとすることもできる。
【００２４】
流量調整部２３は、供給部２２に接続されている。流量調整部２３は、供給部２２により供給される硫酸溶液の流量を調整する。流量調整部２３は、例えば、流量調整弁とすることができる。  
また、流量調整部２３は、硫酸溶液の供給と供給の停止をも行えるものとすることもできる。  
配管２４の一端は、流量調整部２３に接続されている。配管２４の他端は、ノズル１３の供給口１３ｂに接続されている。
【００２５】
本実施の形態においては、ノズル１３と、硫酸供給部２０が、処理物Ｗの表面に設けられた第１の紫外線硬化樹脂に硫酸溶液を接触させる接触部となる。
【００２６】
リンス液供給部３０には、収納部３１、供給部３２、流量調整部３３、および配管３４が設けられている。  
リンス液供給部３０は、第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２が除去された基体Ｗ１の表面にリンス液を供給し、基体Ｗ１の表面を洗浄する。すなわち、リンス液供給部３０は、層Ｗ２が除去された基体Ｗ１の表面にリンス液を供給し、基体Ｗ１の表面に残留する硫酸溶液や第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２の残渣を洗い流す。
【００２７】
収納部３１は、リンス液を収納する。  
リンス液は、例えば、純水などとすることができる。なお、リンス液は、純水に限定されるわけではなく、添加剤などが添加されたものであってもよい。
【００２８】
供給部３２は、収納部３１に接続されている。供給部３２は、収納部３１の内部に収納されているリンス液をノズル１３に向けて供給する。  
供給部３２は、ポンプなどとすることができる。  
ただし、供給部３２は、ポンプに限定されるわけではない。例えば、供給部３２は、収納部３１の内部にガスを供給し、収納部３１の内部に収納されたリンス液を圧送するものとすることもできる。
【００２９】
流量調整部３３は、供給部３２に接続されている。流量調整部３３は、供給部３２により供給されるリンス液の流量を調整する。流量調整部３３は、例えば、流量調整弁とすることができる。  
また、流量調整部３３は、リンス液の供給と供給の停止をも行えるものとすることもできる。  
配管３４の一端は、流量調整部３３に接続されている。配管３４の他端は、ノズル１３の供給口１３ｃに接続されている。
【００３０】
なお、紫外線硬化樹脂除去装置１０１にとって、リンス液供給部３０は必ずしも必要ではない。  
例えば、紫外線硬化樹脂除去装置１０１には硫酸供給部２０のみが設けられ、リンス液による洗浄は、紫外線硬化樹脂除去装置１０１とは別に設けられた洗浄装置により行うようにすることもできる。
【００３１】
制御部４０は、紫外線硬化樹脂除去装置１０１に設けられた要素の動作を制御する。  
例えば、制御部４０は、駆動部１１ｃを制御して、載置台１１ａ、ひいては載置台１１ａに載置された処理物Ｗの回転、回転の停止、および回転数（回転速度）を制御する。    例えば、制御部４０は、開閉弁１２ｄを制御して、硫酸溶液やリンス液などのカバー１２からの排出を制御する。  
例えば、制御部４０は、供給部２２を制御して、硫酸溶液の供給と、供給の停止、供給時間などを制御する。  
例えば、制御部４０は、流量調整部２３を制御して、硫酸溶液の流量（供給量）を制御する。  
例えば、制御部４０は、供給部３２を制御して、リンス液の供給と、供給の停止、供給時間などを制御する。  
例えば、制御部４０は、流量調整部３３を制御して、リンス液の流量（供給量）を制御する。
【００３２】
次に、第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２の除去について説明する。  
なお、この第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２は除去される前に、紫外線照射されることにより硬化している。
本発明者らの得た知見によれば、第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２に硫酸溶液を接触させれば、層Ｗ２を除去することができる。  
図２は、第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２に対する除去効果を例示するためのグラフ図である。
【００３３】
この場合、処理物Ｗは、下地層であるシリコンウェーハ（基体Ｗ１）上に、第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２が形成されたものとした。  
厚み測定には、光学式膜厚測定機を用いた。  
除去処理としては、硫酸溶液（２５℃、硫酸濃度が９８ｗｔ％）中に処理物Ｗを浸漬させる方法を用いた。  
この場合、浸漬時間は、５秒とした。
【００３４】
図２から分かるように、除去処理前に１１５Å程度であった膜厚が、除去処理後には１０Å程度となった。  
この場合、下地層であるシリコンウェーハ（基体Ｗ１）の厚み寸法を測定すると１０Å程度であった。  
このことは、第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２に硫酸溶液を接触させれば、層Ｗ２を除去することができることを意味する。
【００３５】
ここで、半導体製造プロセスにおいては、化学増幅型レジストからなるレジストマスクをＳＰＭ（sulfuric acid hydrogen peroxidemixture）溶液を用いて除去している。ＳＰＭ溶液は、硫酸と過酸化水素水との混合液であり、硫酸の他に、硫酸と過酸化水素水との混合により生成された酸化性物質（例えば、ペルオキソ一硫酸）を含んでいる。  
第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２も、化学増幅型レジストからなるレジストマスクと同じ紫外線硬化樹脂であることを考慮すれば、ＳＰＭ溶液により除去することが可能であると考えられる。しかしながら、ＳＰＭ溶液を用いる場合には、反応熱によりＳＰＭ溶液の温度が１００℃以上になる。  
そのため、紫外線硬化樹脂除去装置１０１に設けられる要素を耐熱仕様とする必要がある。
【００３６】
本実施の形態に係る紫外線硬化樹脂除去装置１０１は、酸化性物質を含まない硫酸溶液を用いて第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２を除去するようにしている。  
この場合、図２において説明したように、硫酸溶液の温度を常温（例えば、２５℃程度）とすることができるので、紫外線硬化樹脂除去装置１０１に設けられる要素を耐熱仕様とする必要がない。そのため、紫外線硬化樹脂除去装置１０１の構造の簡素化を図ることができる。  
また、有機溶剤を用いる場合に比べて、生産性の向上を図ることができる。
【００３７】
また、第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２の下方に、化学増幅型レジスト（第２の紫外線硬化樹脂）からなる層Ｗ３が設けられる場合がある。  
図３は、第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２の下方に設けられた層Ｗ３、Ｗ４を例示するための模式断面図である。  
図３に示すように、基体Ｗ１の上に設けられた化学増幅型レジストからなる層Ｗ３と、層Ｗ３の上に設けられたシリコン酸化物からなる層Ｗ４と、層Ｗ４の上に設けられた第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２とが設けられる場合がある。
【００３８】
基体Ｗ１は、例えば、シリコン基板である。  
層Ｗ３は、例えば、エッチング工程において用いられるレジストマスクとなる層である。
層Ｗ４は、例えば、層Ｗ３を加工する際に用いられるハードマスクとなる層である。  
層Ｗ２は、例えば、層Ｗ４を加工する際に用いられるマスクとなる層である。  
この場合、ナノインプリント法などを用いて層Ｗ２を加工してマスクを形成し、形成されたマスクとドライエッチング法などを用いて層Ｗ４を加工してハードマスクを形成する。
続いて、層Ｗ２を加工して形成されたマスクを除去する。  
続いて、形成されたハードマスクとドライエッチング法などを用いて層Ｗ３を加工してレジストマスクを形成する。  
続いて、ハードマスクを除去する。  
続いて、レジストマスクとドライエッチング法などを用いて基体Ｗ１を加工する。  
続いて、レジストマスクを除去する。
【００３９】
ここで、層Ｗ２を加工して形成されたマスクを除去する際に、ＳＰＭ溶液を用いると、層Ｗ２の下方にある層Ｗ３の一部（例えば、露出している層Ｗ３の周縁部）が除去されてしまう。  
そのため、適正なレジストマスクを形成できなくなるおそれがある。  
本発明者らの得た知見によれば、層Ｗ２を加工して形成されたマスクを除去する際に、硫酸溶液を用いるようにすれば、層Ｗ２の下方にある層Ｗ３の一部が除去されるのを抑制することができる。  
すなわち、硫酸溶液を用いるようにすれば、化学増幅型レジストからなる層Ｗ３のエッチングレートに対する第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２のエッチングレートを高くすることができる。  
そのため、第１の紫外線硬化樹脂からなるマスク（層Ｗ２）を除去することができるとともに、適正なレジストマスクを形成することができる。
【００４０】
次に、紫外線硬化樹脂除去装置１０１の作用とともに、紫外線硬化樹脂除去方法について例示をする。  
まず、図示しない搬送装置により、処理物Ｗが載置台１１ａの載置面１１ａ１に載置される。  
この際、処理物Ｗは、第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２をノズル１３の側に向けて載置される。
【００４１】
次に、硫酸供給部２０により、硫酸溶液をノズル１３から吐出させて、硫酸溶液を第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２に接触させる。  
この際、供給部２２は、収納部２１の内部に収納されている硫酸溶液をノズル１３に向けて供給する。  
流量調整部２３は、供給部２２により供給される硫酸溶液の流量を調整する。  
供給部２２または流量調整部２３により、硫酸溶液の供給時間が５秒以上となるようにされる。
【００４２】
また、硫酸溶液の供給開始前、または供給中において、駆動部１１ｃにより載置台１１ａ、ひいては載置台１１ａに載置された処理物Ｗを回転させる。  処理物Ｗを回転させることで、供給された硫酸溶液が処理物Ｗの表面の全域に行き渡る。また、処理物Ｗを回転させることで、第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２に接触した硫酸溶液が処理物Ｗの外部に排出される。  
また、硫酸溶液に接触することで除去された層Ｗ２も処理物Ｗの外部に排出される。  
処理物Ｗの外部に排出された硫酸溶液と層Ｗ２は、カバー１２により受け止められ、排出口１２ｃから排出される。
【００４３】
次に、リンス液供給部３０により、リンス液をノズル１３から吐出させて、第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２が除去された基体Ｗ１の表面を洗浄する。  
この際、供給部３２は、収納部３１の内部に収納されているリンス液をノズル１３に向けて供給する。  
流量調整部３３は、供給部３２により供給されるリンス液の流量を調整する。  
供給部３２または流量調整部３３により、リンス液の供給時間が制御される。  
なお、リンス液の供給時間は、予め実験やシミュレーションを行うことで求めることができる。
【００４４】
また、リンス液の供給開始前、または供給中において、駆動部１１ｃにより載置台１１ａ、ひいては載置台１１ａに載置された処理物Ｗを回転させる。
処理物Ｗを回転させることで、供給されたリンス液が処理物Ｗの表面の全域に行き渡る。また、処理物Ｗを回転させることで、リンス液と層Ｗ２の残渣が処理物Ｗの外部に排出される。  
処理物Ｗの外部に排出されたリンス液と層Ｗ２の残渣は、カバー１２により受け止められ、排出口１２ｃから排出される。
【００４５】
なお、硫酸溶液とリンス液の供給は、所定の回数だけ繰り返し行うようにしてもよい。  次に、図示しない搬送装置により、処理物Ｗが載置台１１ａの載置面１１ａ１から取り出され、紫外線硬化樹脂除去装置１０１の外部に搬出される。
【００４６】
以上に説明したように、本実施の形態に係る紫外線硬化樹脂除去方法は、処理物Ｗの表面に設けられた第１の紫外線硬化樹脂に硫酸溶液を接触させる工程を備えている。  
この場合、第１の紫外線硬化樹脂は、光酸発生剤を含んでいない。  
また、硫酸溶液の硫酸濃度は９８ｗｔ％以上である。  
そして、硫酸溶液の温度は、常温（例えば、２５℃程度）とすることができる。  
第１の紫外線硬化樹脂は、非化学増幅型レジストとすることができる。  
第１の紫外線硬化樹脂に硫酸溶液を接触させる時間は、５秒以上とすることができる。  第１の紫外線硬化樹脂の下側に光酸発生剤を含む第２の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ３がさらに設けられているものとすることができる。  
光酸発生剤を含む第２の紫外線硬化樹脂は、化学増幅型レジストとすることができる。
【００４７】
以上は、紫外線硬化樹脂除去装置１０１が枚葉処理方式の除去装置の場合である。  
しかしながら、紫外線硬化樹脂除去装置は、バッチ処理方式の除去装置とすることもできる。  
例えば、硫酸溶液が収納された槽と、硫酸溶液が収納された槽に処理物Ｗを投入したり、槽から処理物Ｗを取り出したりする搬送部を備えたものとすることができる。  
また、リンス液が収納された槽をさらに備えることもできる。
【００４８】
バッチ処理方式の紫外線硬化樹脂除去装置の場合には、硫酸溶液が収納された槽が、処理物Ｗの表面に設けられた第１の紫外線硬化樹脂に硫酸溶液を接触させる接触部となる。
【００４９】
バッチ処理方式の紫外線硬化樹脂除去装置の場合には、搬送部により、複数の処理物Ｗを硫酸溶液が収納された槽に投入することで、第１の紫外線硬化樹脂からなる層Ｗ２を除去する。  
そして、搬送部により、層Ｗ２が除去された複数の処理物Ｗ（基体Ｗ１）を硫酸溶液が収納された槽から取り出し、リンス液が収納された槽に複数の処理物Ｗ（基体Ｗ１）を投入する。  
リンス液が収納された槽に複数の処理物Ｗ（基体Ｗ１）を投入することで、複数の処理物Ｗ（基体Ｗ１）の表面にある硫酸溶液と層Ｗ２の残渣が除去される。
【００５０】
以上、実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。  
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。  
例えば、紫外線硬化樹脂除去装置１０１が備える各要素の形状、寸法、材質、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。  
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００５１】
１０  処理部、１１  載置部、１１ａ  載置台、１１ａ１  載置面、１１ｂ  回転軸、１１ｃ  駆動部、１２  カバー、１３  ノズル、２０  硫酸供給部、２１  収納部、２２  供給部、２３  流量調整部、３０  リンス液供給部、３１  収納部、３２  供給部、３３  流量調整部、４０  制御部、１０１  紫外線硬化樹脂除去装置、Ｗ  処理物、Ｗ１  基体、Ｗ２  第１の紫外線硬化樹脂からなる層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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