(57)【要約】【課題】移載による正確な位置精度を確保しながら処理能力を向上できるパーツ移載装置を提供する。【解決手段】セラミック集合体基板１８に、パッケージを構成するためのパーツ１５を繰り返し連続的に移載させるパーツ移載装置２０であって、パーツ１５が一本の線路からなるフィーダの振動で連続的に送り出される終端近傍に、振動の付与のないエスケープ２３を有し、これに２個のパーツ１５を連接して押入するパーツ押入手段と、これらを個別にピックアップでき２つが直列方向に連接する吸引ヘッド２４と、これらには個別に上、下方向に可動させるためのエアーシリンダ２５を備える移載ヘッド２６を有し、エスケープ２３に押入されたパーツ１５を吸引ヘッド２４で同時にピックアップすると共に、吸引ヘッド２４を移載ヘッド２６で同時に持ち上げて直進フィーダ２２に対して直角方向に移動させるパーツ移動手段を有する。【選択図】図２
2015015266.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品収納用パッケージ用の個片体のセラミック基板が複数個マトリックス状に集合する大型のセラミック集合体基板に、それぞれの前記電子部品収納用パッケージを構成するためのパーツをそれぞれの前記セラミック基板に取り付けるのに前記パーツを繰り返し連続的に移載させるパーツ移載装置であって、
前記パーツがボウルフィーダ、及びこれに連続して設ける１本の線路からなる直進フィーダの振動で連続的に送り出される搬送経路の終端近傍に、所定の幅寸法と、長さ寸法の溝状からなり前記振動の付与のないエスケープに１個目の第１のパーツと、これに連接して２個目の第２のパーツを押入するパーツ押入手段と、
前記第１、第２のパーツのそれぞれを個別にピックアップできる第１の吸引ヘッドと、これに直列方向に連接する第２の吸引ヘッドと、該第１、第２の吸引ヘッドのそれぞれには、それぞれを個別に上、下方向に可動させるためのエアーシリンダを備える移載ヘッドを有し、前記エスケープに押入された前記第１のパーツを前記第１の吸引ヘッドで、前記第２のパーツを前記第２の吸引ヘッドで同時にピックアップすると共に、前記第１、第２のパーツをピックアップする前記第１、第２の吸引ヘッドを前記移載ヘッドで同時に持ち上げて前記直進フィーダに対して直角方向に移動させるパーツ移動手段を有することを特徴とするパーツ移載装置。
【請求項２】
電子部品収納用パッケージ用の個片体のセラミック基板が複数個マトリックス状に集合する大型のセラミック集合体基板に、それぞれの前記電子部品収納用パッケージを構成するためのパーツをそれぞれの前記セラミック基板に取り付けるのに前記パーツを繰り返し連続的に移載させるパーツ移載装置であって、
前記パーツがボウルフィーダ、及びこれに連続して分岐させて設ける２本の線路からなる直進フィーダの振動で連続的に送り出される搬送経路のそれぞれの終端近傍に、所定の幅寸法と、長さ寸法の溝状からなり前記振動の付与のない一方のエスケープに第１のパーツと、他方のエスケープに第２のパーツを押入するパーツ押入手段と、
前記第１、第２のパーツのそれぞれを個別にピックアップできる第１の吸引ヘッドと、これに並列方向に連接する第２の吸引ヘッドと、該第１、第２の吸引ヘッドのそれぞれには、それぞれを個別に上、下方向に可動させるためのエアーシリンダを備える移載ヘッドを有し、前記エスケープに押入された前記第１のパーツを前記第１の吸引ヘッドで、前記第２のパーツを前記第２の吸引ヘッドで同時にピックアップすると共に、前記第１、第２のパーツをピックアップする前記第１、第２の吸引ヘッドを前記移載ヘッドで同時に持ち上げて前記直進フィーダに対して直角方向に移動させるパーツ移動手段を有することを特徴とするパーツ移載装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載のパーツ移載装置において、
前記移載ヘッドの到達位置となる部位に設ける縦、横、回転方向の可動が自在からなるテーブル上に前記セラミック集合体基板を載置し、固定させた前記テーブルを可動させて前記セラミック集合体基板中の所望位置の前記セラミック基板が前記移載ヘッドの前記到達位置の下方となるようにすると共に、前記移載ヘッドの前記到達位置までの移動途中に前記第１、第２の吸引ヘッドのそれぞれにピックアップされている前記第１、第２のパーツのそれぞれの位置情報を連続してアライメントカメラで取得する前記第１のパーツの前記位置情報に基づいて前記テーブルを可動させて前記セラミック基板の位置補正をして固定させた後、前記移載ヘッドの前記第１の吸引ヘッドでピックアップされた前記第１のパーツを前記セラミック基板の上方の前記到達位置に移動させ、前記第２のパーツをピックアップする前記第２の吸引ヘッドを前記エアーシリンダで持ち上げた状態で前記移載ヘッドを下降させて前記第１のパーツを所望位置の前記セラミック基板上に載置する第１のパーツ載置手段と、
前記移載ヘッドを上昇させながら前記第２の吸引ヘッドの持ち上げを前記エアーシリンダで開放すると共に、前記テーブルを可動させて前記セラミック集合体基板中の次の所望位置の前記セラミック基板が前記移載ヘッドの前記到達位置の下方となるようにし、しかも、前記第２のパーツの前記位置情報に基づいて次の所望位置の前記セラミック基板の位置補正をして固定させた後、前記移載ヘッドの前記第２の吸引ヘッドでピックアップされた前記第２のパーツを次の所望位置の前記セラミック基板の上方の前記到達位置に移動させ、前記第１の吸引ヘッドを前記エアーシリンダで持ち上げた状態で前記移載ヘッドを下降させて前記第２のパーツを次の所望位置の前記セラミック基板上に載置する第２のパーツ載置手段と、
前記移載ヘッドを上昇させながら前記第１の吸引ヘッドの持ち上げを前記エアーシリンダで開放させると共に、前記移載ヘッドを前記エスケープの上方位置まで移動させる移載ヘッド戻し手段を有することを特徴とするパーツ移載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールリング等のような個片のパーツを接合させて電子部品素子を収納するための電子部品収納用パッケージを構成するのに、セラミック集合体基板中の個片体のそれぞれのセラミック基板上に個片のパーツを速やかに移載させるためのパーツ移載装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体素子や、圧電振動片等の電子部品素子を収納させるための電子部品収納用パッケージは、電子部品素子を収納させた装置、例えば、携帯電話や、パソコン等の小型化、高信頼性化等の要求に伴い、ますます小型化、高信頼性化等への対応が求められている。これに対応するために、電子部品収納用パッケージは、気密信頼性の高い、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等の基体と、枠体からなるセラミック基板、更に、メタライズ膜が形成された枠体の上面にセラミックと熱膨張係数が近似するＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖｅｒ（コバール）」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等からなるシールリングをろう付け接合させて形成される凹部に電子部品素子が収納されるようになっている。
【０００３】
電子部品収納用パッケージは、通常、パッケージの小型化に伴い、個片体のセラミック基板の複数個が縦横方向にマトリックス状に隣接して配列し、この外周囲にダミー部を設けた大型のセラミック集合体基板として形成されるようになっている。そして、上記の電子部品収納用パッケージは、これを構成するために、セラミック集合体基板のそれぞれのメタライズ膜が形成されたセラミック基板上に、上記のシールリング等のような金属製のパーツをろう材を介してそれぞれ載置させ、全てが載置された後加熱することでろう付け接合している。このパーツは、小さなものであり、しかも、これをセラミック基板上に位置精度を正確にして移載させる必要があるので、通常、自動機からなるパーツ移載装置を用いて取り付けることが行われている。
【０００４】
上記のパーツが取り付けられた個片体の電子部品収納用パッケージは、セラミック集合体基板のダミー部を分割溝で分割してダミー部を除去すると共に、隣接する電子部品収納用パッケージ間に設ける分割溝で分割することで形成されるようになっている。なお、この分割溝を作製するには、通常、焼成前のセラミックグリーンシートからなる積層体にスリット刃を圧入させて押圧溝を形成した後、セラミックグリーンシートを焼成することで形成している。
【０００５】
次に、図５を参照しながら、従来のパーツ移載装置を説明する。なお、図５は、従来のパーツ移載装置を平面視する概略説明図である。
図５に示すように、従来のパーツ移載装置５０は、テーブル５１上に載置させた上記したようなセラミック集合体基板５２に、それぞれの電子部品収納用パッケージを構成するためのパーツ５３をそれぞれのセラミック基板に取り付けるのに、パーツ５３一個毎を移載ヘッド５４のガイドレール５５に沿っての繰り返しの往復移動によって連続的に移載させるようにしている。このパーツ移載装置５０は、ボウルフィーダ５６、及びこれに連続して設ける１本の線路からなる直進フィーダ５７の振動でパーツ５３が連続的に送り出される搬送経路の終端近傍に設けられているエスケープ５８に１個のパーツ５３が押入されるようになっている。そして、従来のパーツ移載装置５０のエスケープ５８は、パーツ５３の幅寸法が若干の余裕をもって収まる程度の所定の幅寸法と、パーツ５３の長さ寸法が収まる程度の所定の長さ寸法の溝状からなり、ボウルフィーダ５６、及び直進フィーダ５７の振動の付与を受けないようになっている。また、従来のパーツ移載装置５０の移載ヘッド５４は、上、下に可動する１つの吸引ヘッドでエスケープ５８内に押入された１つのパーツ５３を持ち上げ、直進フィーダ５７に対して直角方向のセラミック集合体基板５２が載置させているテーブル５１上方の到達位置までガイドレール５５に沿って移動できるようになっている。
【０００６】
上記のパーツ移載装置５０は、テーブル５１が縦、横、回転方向の可動が自在からなり、ここに載置させたセラミック集合体基板５２の所望位置のセラミック基板の上方を移載ヘッド５４の到達位置に合わせることができるようになっている。また、上記のパーツ移載装置５０は、移載ヘッド５４がテーブル５１上方の到達位置に到達するまでの間に設けるアライメントカメラ５９の上方を通過することで、吸引ヘッドで保持したパーツ５３の位置情報を下方から取得できるようになっている。そして、従来のパーツ移載装置５０では、テーブル５１を可動させて、セラミック集合体基板５２の所望位置のセラミック基板５１の上方を移載ヘッド５４の到達位置に合わせと共に、アライメントカメラ５９の上方を通過することで取得されたパーツ５３の位置情報で所望位置のセラミック基板５１の位置補正をし、テーブル５１を固定させた後、移載ヘッド５４を所望位置のセラミック基板５１上に下降させて吸引ヘッドで保持したパーツ５３を開放させて載置させるようにしている。
【０００７】
従来のパーツ移載装置には、電子部品の実装装置および実装方法という発明の名称のもとに、複数の単位移載ヘッドを備えるマルチ移載ヘッドによって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし基板上に移送搭載する電子部品の実装装置であって、マルチ移載ヘッドを水平面内の直交軸方向に移動させる直交テーブルと、このマルチ移載ヘッドにおける単位移載ヘッド相互間の配列ピッチを変更するピッチ変更手段とを備えるものが提案さている（例えば、特許文献１参照）。これによると、電子部品の実装効率を大幅に向上させることができる電子部品の実装装置および実装方法を提供できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−９４２９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、前述したような従来のパーツ移載装置は、次のような問題がある。
（１）従来のパーツ移載装置は、パーツ一個毎を移載ヘッドの繰り返しの往復移動によって連続的に移載させるようにしているので、移載のための往復移動に時間を要し、処理能力が低く、大量の電子部品収納用パッケージを短納期で作製するのに多くのパーツ移載装置が必要となり、電子部品収納用パッケージのコストアップとなっている。
（２）従来のパーツ移載装置は、処理能力を向上させるために、装置の高速化で行う場合には、装置の高速化によって、パーツの載置精度が低下することとなっている。
（３）特開２００１−９４２９３号公報で開示されるようなパーツ移載装置は、マルチの移載ヘッドでピックアップするパーツのピッチ間隔を搭載される側の予め決められたピッチ間隔に変更させることで複数のパーツを同時に移載させることができるものの、搭載される側の予め決められたピッチ間隔が狭い場合には同時に載置させることができなく、同時に載置させることができるパーツの大きさに限界がある。また、特開２００１−９４２９３号公報で開示されるようなパーツ移載装置は、パーツを搭載する位置を、それぞれのパーツが搭載される側の予め決められたピッチ間隔に合わせることで行っているので、単位移載ヘッドでピックアップしたパーツの位置と、パーツが搭載される側の位置との間にズレがあり、正確な搭載の位置精度が得られないものとなっている。
【００１０】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、移載による正確な位置精度を確保しながら、処理能力を向上できるパーツ移載装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的に沿う本発明に係るパーツ移載装置は、電子部品収納用パッケージ用の個片体のセラミック基板が複数個マトリックス状に集合する大型のセラミック集合体基板に、それぞれの電子部品収納用パッケージを構成するためのパーツをそれぞれのセラミック基板に取り付けるのにパーツを繰り返し連続的に移載させるパーツ移載装置であって、パーツがボウルフィーダ、及びこれに連続して設ける１本の線路からなる直進フィーダの振動で連続的に送り出される搬送経路の終端近傍に、所定の幅寸法と、長さ寸法の溝状からなり振動の付与のないエスケープに１個目の第１のパーツと、これに連接して２個目の第２のパーツを押入するパーツ押入手段と、第１、第２のパーツのそれぞれを個別にピックアップできる第１の吸引ヘッドと、これに直列方向に連接する第２の吸引ヘッドと、第１、第２の吸引ヘッドのそれぞれには、それぞれを個別に上、下方向に可動させるためのエアーシリンダを備える移載ヘッドを有し、エスケープに押入された第１のパーツを第１の吸引ヘッドで、第２のパーツを第２の吸引ヘッドで同時にピックアップすると共に、第１、第２のパーツをピックアップする第１、第２の吸引ヘッドを移載ヘッドで同時に持ち上げて直進フィーダに対して直角方向に移動させるパーツ移動手段を有する。
【００１２】
前記目的に沿う本発明に係るパーツ移載装置は、電子部品収納用パッケージ用の個片体のセラミック基板が複数個マトリックス状に集合する大型のセラミック集合体基板に、それぞれの電子部品収納用パッケージを構成するためのパーツをそれぞれのセラミック基板に取り付けるのにパーツを繰り返し連続的に移載させるパーツ移載装置であって、パーツがボウルフィーダ、及びこれに連続して分岐させて設ける２本の線路からなる直進フィーダの振動で連続的に送り出される搬送経路のそれぞれの終端近傍に、所定の幅寸法と、長さ寸法の溝状からなり振動の付与のない一方のエスケープに第１のパーツと、他方のエスケープに第２のパーツを押入するパーツ押入手段と、第１、第２のパーツのそれぞれを個別にピックアップできる第１の吸引ヘッドと、これに並列方向に連接する第２の吸引ヘッドと、第１、第２の吸引ヘッドのそれぞれには、それぞれを個別に上、下方向に可動させるためのエアーシリンダを備える移載ヘッドを有し、エスケープに押入された第１のパーツを第１の吸引ヘッドで、第２のパーツを第２の吸引ヘッドで同時にピックアップすると共に、第１、第２のパーツをピックアップする第１、第２の吸引ヘッドを移載ヘッドで同時に持ち上げて直進フィーダに対して直角方向に移動させるパーツ移動手段を有する。
【００１３】
上記のパーツ移載装置においては、移載ヘッドの到達位置となる部位に設ける縦、横、回転方向の可動が自在からなるテーブル上にセラミック集合体基板を載置し、固定させたテーブルを可動させてセラミック集合体基板中の所望位置のセラミック基板が移載ヘッドの到達位置の下方となるようにすると共に、移載ヘッドの到達位置までの移動途中に第１、第２の吸引ヘッドのそれぞれにピックアップされている第１、第２のパーツのそれぞれの位置情報を連続してアライメントカメラで取得する第１のパーツの位置情報に基づいてテーブルを可動させてセラミック基板の位置補正をして固定させた後、移載ヘッドの第１の吸引ヘッドでピックアップされた第１のパーツをセラミック基板の上方の到達位置に移動させ、第２のパーツをピックアップする第２の吸引ヘッドをエアーシリンダで持ち上げた状態で移載ヘッドを下降させて第１のパーツを所望位置のセラミック基板上に載置する第１のパーツ載置手段と、移載ヘッドを上昇させながら第２の吸引ヘッドの持ち上げをエアーシリンダで開放すると共に、テーブルを可動させてセラミック集合体基板中の次の所望位置のセラミック基板が移載ヘッドの到達位置の下方となるようにし、しかも、第２のパーツの位置情報に基づいて次の所望位置のセラミック基板の位置補正をして固定させた後、移載ヘッドの第２の吸引ヘッドでピックアップされた第２のパーツを次の所望位置のセラミック基板の上方の到達位置に移動させ、第１の吸引ヘッドをエアーシリンダで持ち上げた状態で移載ヘッドを下降させて第２のパーツを次の所望位置のセラミック基板上に載置する第２のパーツ載置手段と、移載ヘッドを上昇させながら第１の吸引ヘッドの持ち上げをエアーシリンダで開放させると共に、移載ヘッドをエスケープの上方位置まで移動させる移載ヘッド戻し手段を有するのがよい。
【発明の効果】
【００１４】
上記のパーツ移載装置は、電子部品収納用パッケージ用の個片体のセラミック基板が複数個マトリックス状に集合する大型のセラミック集合体基板に、それぞれの電子部品収納用パッケージを構成するためのパーツをそれぞれのセラミック基板に取り付けるのにパーツを繰り返し連続的に移載させるパーツ移載装置であって、パーツがボウルフィーダ、及びこれに連続して設ける１本の線路からなる直進フィーダの振動で連続的に送り出される搬送経路の終端近傍に、所定の幅寸法と、長さ寸法の溝状からなり振動の付与のないエスケープに１個目の第１のパーツと、これに連接して２個目の第２のパーツを押入するパーツ押入手段と、第１、第２のパーツのそれぞれを個別にピックアップできる第１の吸引ヘッドと、これに直列方向に連接する第２の吸引ヘッドと、第１、第２の吸引ヘッドのそれぞれには、それぞれを個別に上、下方向に可動させるためのエアーシリンダを備える移載ヘッドを有し、エスケープに押入された第１のパーツを第１の吸引ヘッドで、第２のパーツを第２の吸引ヘッドで同時にピックアップすると共に、第１、第２のパーツをピックアップする第１、第２の吸引ヘッドを移載ヘッドで同時に持ち上げて直進フィーダに対して直角方向に移動させるパーツ移動手段を有するので、従来の装置の改造程度で、移載による正確な位置精度を確保しながら、処理能力を向上できるパーツ移載装置を提供できる。
【００１５】
また、上記のパーツ移載装置は、電子部品収納用パッケージ用の個片体のセラミック基板が複数個マトリックス状に集合する大型のセラミック集合体基板に、それぞれの電子部品収納用パッケージを構成するためのパーツをそれぞれのセラミック基板に取り付けるのにパーツを繰り返し連続的に移載させるパーツ移載装置であって、パーツがボウルフィーダ、及びこれに連続して分岐させて設ける２本の線路からなる直進フィーダの振動で連続的に送り出される搬送経路のそれぞれの終端近傍に、所定の幅寸法と、長さ寸法の溝状からなり振動の付与のない一方のエスケープに第１のパーツと、他方のエスケープに第２のパーツを押入するパーツ押入手段と、第１、第２のパーツのそれぞれを個別にピックアップできる第１の吸引ヘッドと、これに並列方向に連接する第２の吸引ヘッドと、第１、第２の吸引ヘッドのそれぞれには、それぞれを個別に上、下方向に可動させるためのエアーシリンダを備える移載ヘッドを有し、エスケープに押入された第１のパーツを第１の吸引ヘッドで、第２のパーツを第２の吸引ヘッドで同時にピックアップすると共に、第１、第２のパーツをピックアップする第１、第２の吸引ヘッドを移載ヘッドで同時に持ち上げて直進フィーダに対して直角方向に移動させるパーツ移動手段を有するので、従来の装置の改造程度で、移載による正確な位置精度を確保しながら、処理能力を向上できるパーツ移載装置を提供できる。
【００１６】
特に、上記のパーツ移載装置においては、移載ヘッドの到達位置となる部位に設ける縦、横、回転方向の可動が自在からなるテーブル上にセラミック集合体基板を載置し、固定させたテーブルを可動させてセラミック集合体基板中の所望位置のセラミック基板が移載ヘッドの到達位置の下方となるようにすると共に、移載ヘッドの到達位置までの移動途中に第１、第２の吸引ヘッドのそれぞれにピックアップされている第１、第２のパーツのそれぞれの位置情報を連続してアライメントカメラで取得する第１のパーツの位置情報に基づいてテーブルを可動させてセラミック基板の位置補正をして固定させた後、移載ヘッドの第１の吸引ヘッドでピックアップされた第１のパーツをセラミック基板の上方の到達位置に移動させ、第２のパーツをピックアップする第２の吸引ヘッドをエアーシリンダで持ち上げた状態で移載ヘッドを下降させて第１のパーツを所望位置のセラミック基板上に載置する第１のパーツ載置手段と、移載ヘッドを上昇させながら第２の吸引ヘッドの持ち上げをエアーシリンダで開放すると共に、テーブルを可動させてセラミック集合体基板中の次の所望位置のセラミック基板が移載ヘッドの到達位置の下方となるようにし、しかも、第２のパーツの位置情報に基づいて次の所望位置のセラミック基板の位置補正をして固定させた後、移載ヘッドの第２の吸引ヘッドでピックアップされた第２のパーツを次の所望位置のセラミック基板の上方の到達位置に移動させ、第１の吸引ヘッドをエアーシリンダで持ち上げた状態で移載ヘッドを下降させて第２のパーツを次の所望位置のセラミック基板上に載置する第２のパーツ載置手段と、移載ヘッドを上昇させながら第１の吸引ヘッドの持ち上げをエアーシリンダで開放させると共に、移載ヘッドをエスケープの上方位置まで移動させる移載ヘッド戻し手段を有するので、従来の装置の改造程度で、移載による正確なパーツのセラミック基板への搭載位置精度を確保しながら、処理能力を向上でき、高価な設備投資の必要がなく、安価な製品を作製できるパーツ移載装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係るパーツ移載装置で作製される電子部品収納用パッケージの説明図、セラミック集合体基板の説明図である。
【図２】同パーツ移載装置の説明図である。
【図３】同パーツ移載装置の移載ヘッドの説明図である。
【図４】同他のパーツ移載装置の説明図である。
【図５】従来のパーツ移載装置の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
続いて、本発明を具体化した実施するための形態について説明し、本発明の理解に供する。先ず、本発明の一実施の形態に係るパーツ移載装置を説明する前に、図１（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係るパーツ移載装置で必要とするパーツを搭載させて作製される電子部品収納用パッケージ、及びこの電子部品収納用パッケージとする前のセラミック基板が複数個配列する大型のセラミック集合体基板について説明する。
【００１９】
図１（Ａ）に示すように、本発明の一実施の形態に係るパーツ移載装置２０（図２参照）で必要とするパーツを搭載させて作製される電子部品収納用パッケージ１０は、従来から、キャビティ部１１に半導体素子や、圧電振動片等の電子部品素子（図示せず）を収納させて、例えば、携帯電話や、パソコン等の装置に組み込ませ、装置としての様々機能をさせるのに用いられている。この電子部品収納用パッケージ１０は、装置の小型化、高信頼性化等の要求に伴い、ますます小型化、高信頼性化等への対応が求められている。そこで、電子部品収納用パッケージ１０には、気密信頼性の高い、例えば、アルミナや、窒化アルミニウム等からなる平板状の基体１２と、窓枠状の枠体１３からなるセラミック基板１４が用いられ、更に、メタライズ膜が形成された枠体１３の上面にセラミックと熱膨張係数が近似するＫＶや、４２アロイ等の金属製からなるシールリングであるパーツ１５がＡｇＣｕろう等でろう付け接合されるようになっている。そして、電子部品収納用パッケージ１０は、基体１２の上面と、枠体１３及びシールリングであるパーツ１５の内周側壁面とで形成されるキャビティ部１１に電子部品素子を搭載させた後、シールリングであるパーツ１５にＫＶや、４２アロイ等からなる蓋体（図示せず）を溶接接合させることで、電子部品素子の気密信頼性が確保できるようにしている。なお、上記のセラミック基板１４や、後述するセラミック集合体基板１８は、アルミナ等からなるセラミックグリーンシートにタングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属で上記のメタライズ膜用の導体配線印刷パターンを形成し複数枚重ね合わせて貼り合わせた積層体を還元性雰囲気中でセラミックグリーンシートと、高融点金属を同時焼成した焼成体である。
【００２０】
図１（Ｂ）に示すように、このような電子部品収納用パッケージ１０は、通常、パッケージの小型化に伴い、個片体のセラミック基板１４の複数個が縦横方向にマトリックス状に隣接して配列する集合体１６と、この外周囲にダミー部１７を設けた大型のセラミック集合体基板１８として形成されるようになっている。この電子部品収納用パッケージ１０は、これを構成するために、セラミック集合体基板１８のそれぞれのセラミック基板１４のメタライズ膜上に、上記のシールリングであるパーツ１５をろう材を介して載置させ、全てが載置された後加熱することでろう付け接合されるようにしている。そして、シールリング等のようなパーツ１５が取り付けられた個片体の電子部品収納用パッケージ１０は、セラミック集合体基板１８の個片体の電子部品収納用パッケージ１０の複数個が配列する集合体と、ダミー部１５との間に設ける分割溝１９で分割してダミー部１５を除去すると共に、隣接する電子部品収納用パッケージ１０間に設ける分割溝１９で分割することで形成されるようになっている。なお、この分割溝１９を作製するには、通常、焼成前のセラミックグリーンシートからなる積層体にスリット刃を圧入させて押圧溝を形成した後、セラミックグリーンシートを焼成することで形成している。また、セラミック集合体基板１８のそれぞれのセラミック基板１４上にシールリング等のような金属製のパーツ１５を載置させる場合には、載置後、ろう付け接合させるまでの間でパーツ１５の載置ズレを防止するために、パーツ１５に接着材を塗布させての載置が行われている。
【００２１】
図２、図３を参照しながら、本発明の一実施の形態に係るパーツ移載装置を説明する。なお、図２は、パーツ移載装置を平面視する概略説明図である。また、図３は、パーツ移載装置、後述する他のパーツ移載装置の移載ヘッドを正面視する概略説明図である。
図２に示すように、本発明の一実施の形態に係るパーツ移載装置２０は、上記の大型のセラミック集合体基板１８に、それぞれの電子部品収納用パッケージ１０を構成するためのパーツ１５をそれぞれのセラミック基板１４に取り付けるのに、パーツ１５を繰り返し連続的に移載させるための装置である。
【００２２】
このパーツ移載装置２０は、円形すり鉢状の中央部の底から内周壁上方にかけて這い上がる渦巻き線路を備えるボウルフィーダ２１と、このボウルフィーダ２１の渦巻き線路に連続して備える平坦な直線状の１本の溝状線路からなる直進フィーダ２２を有している。また、このパーツ移載装置２０は、ボウルフィーダ２１、及び直進フィーダ２２の振動でパーツ１５が連続的に送り出される搬送経路の終端近傍に、所定の幅寸法と、長さ寸法の溝状からなり上記の振動の付与のない、すなわち振動の影響を受けないパーツ１５の収容場所であるエスケープ２３を有している。このエスケープ２３の大きさは、収容されるパーツ１５が幅方向で若干の余裕をもって収まる程度の所定の幅寸法と、パーツ１５の２個分が長さ方向で連接して収まる程度の所定の長さ寸法からなっている。そして、パーツ移載装置２０では、エスケープ２３に、ボウルフィーダ２１、及び直進フィーダ２２の振動で連続的に送り出される１個目の第１のパーツ１５ａと、これに連接して２個目の第２のパーツ１５ｂを押入するパーツ押入手段を有している。
【００２３】
図３に示すように、上記のパーツ移載装置２０は、パーツ１５を吸着してピックアップするための吸引ヘッド２４を備え、第１、第２のパーツ１５ａ、１５ｂのそれぞれを個別にピックアップできる第１の吸引ヘッド２４ａと、これに直列方向に連接する第２の吸引ヘッド２４ｂと、この第１、第２の吸引ヘッド２４ａ、２４ｂのそれぞれには、それぞれを個別に上、下方向に可動させるためのエアーシリンダ２５を備える移載ヘッド２６を有している。この移載ヘッド２６は、第１の吸引ヘッド２４ａと、これに直列方向に連接する第２の吸引ヘッド２４ｂの両方を同時に上、下方向に可動させるための機構を限定するものではないが、例えば、カム２７を回転させることで両方のヘッドを上、下方向に摺動させるようにする方法を用いることができる。そして、このパーツ移載装置２０では、エスケープ２３の上方に定置させた移載ヘッド２６の第１、第２の吸引ヘッド２４ａ、２４ｂの両方を同時に下降させて、エスケープ２３に押入された第１のパーツ１５ａを第１の吸引ヘッド２４ａで、第２のパーツ１５ｂを第２の吸引ヘッド２４ｂで同時にピックアップしている。これと共に、このパーツ移載装置２０では、第１、第２のパーツ１５ａ、１５ｂをピックアップする第１、第２の吸引ヘッド２４ａ、２４ｂを移載ヘッド２６で同時に持ち上げて直進フィーダ２２に対して直角方向にガイドレール２８に沿って移動させるようにするパーツ移動手段を有している。
【００２４】
上記のパーツ移載装置２０では、ガイドレール２８に沿って移動する移載ヘッド２６の到達位置となる部位に設けるテーブル２９上にセラミック集合体基板１８を載置し、固定させている。このテーブル２９は、縦、横、回転方向の可動が自在からなり、このテーブル２９を可動させてこの上に載置、固定させたセラミック集合体基板１８中の所望位置のセラミック基板１４が移載ヘッド２６の到達位置の下方となるようにしている。これと共に、このパーツ移載装置２０では、移載ヘッド２６の到達位置までの移動途中に第１、第２の吸引ヘッド２４ａ、２４ｂのそれぞれにピックアップされている第１、第２のパーツ１５ａ、１５ｂのそれぞれの位置情報を下方から連続してアライメントカメラ３０で取得する第１のパーツ１５ａの位置情報に基づいてテーブル２９を可動させてセラミック基板１４の位置補正をして固定させている。この後、このパーツ移載装置２０では、移載ヘッド２６の第１の吸引ヘッド２４ａでピックアップされた第１のパーツ１５ａを所望位置のセラミック基板１４の上方の到達位置に移動させている。そして、更に、パーツ移載装置２０では、第２のパーツ１５ｂをピックアップする第２の吸引ヘッド２４ｂをエアーシリンダ２５を作動させて持ち上げた状態で移載ヘッド２６を下降させ、第１のパーツ１５ａを所望位置のセラミック基板１４上に載置する一連の第１のパーツ載置手段を有するのがよい。
【００２５】
また、上記のパーツ移載装置２０では、移載ヘッド２６を上昇させながら第２の吸引ヘッド２４ｂの持ち上げをエアーシリンダ２５を作動させて開放すると共に、テーブル２９を可動させてセラミック集合体基板１８中の次の所望位置のセラミック基板１４が移載ヘッド２６の到達位置の下方となるようにしている。しかも、上記のパーツ移載装置２０では、移載ヘッド２６の到達位置までの移動途中に第１、第２の吸引ヘッド２４ａ、２４ｂでピックアップされている第１、第２のパーツ１５ａ、１５ｂの位置情報を下方からアライメントカメラ３０で取得する第２のパーツ１５ｂの位置情報に基づいてテーブル２９を可動させて次の所望位置のセラミック基板１４の位置補正をして固定させている。この後、このパーツ移載装置２０では、移載ヘッド２６の第２の吸引ヘッド２４ｂでピックアップされた第２のパーツ１５ｂを次の所望位置のセラミック基板１４の上方の到達位置に移動させている。そして、更に、パーツ移載装置２０では、第１のパーツ１５ａをピックアップする第１の吸引ヘッド２４ａをエアーシリンダ２５を作動させて持ち上げた状態で移載ヘッド２６を下降させ、第２のパーツ１５ｂを次の所望位置のセラミック基板１４上に載置する一連の第２のパーツ載置手段を有するのがよい。
【００２６】
更に、上記のパーツ移載装置２０では、移載ヘッド２６を上昇させながら第１の吸引ヘッド２４ａの持ち上げをエアーシリンダ２５を作動させて開放させると共に、移載ヘッド２６をエスケープ２３の上方位置まで移動させる移載ヘッド戻し手段を有するのがよい。
【００２７】
次に、図４、図３を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る他のパーツ移載装置を説明する。なお、図４は、他のパーツ移載装置を平面視する概略説明図である。
図４に示すように、本発明の一実施の形態に係る他のパーツ移載装置２０ａは、上記のパーツ移載装置２０の場合と同様に、電子部品収納用パッケージ１０用の個片体のセラミック基板１４が複数個マトリックス状に集合する大型のセラミック集合体基板１８に、それぞれの電子部品収納用パッケージ１０を構成するためのパーツ１５をそれぞれのセラミック基板１４に取り付けるのに、パーツ１５を繰り返し連続的に移載させるための装置である。
【００２８】
上記のパーツ移載装置２０ａは、円形すり鉢状の中央部の底から内周壁上方にかけて這い上がり、上方部で分岐して並行する２本の渦巻き線路を備えるボウルフィーダ２１ａと、このボウルフィーダ２１ａの２本の渦巻き線路のそれぞれに連続して備える平坦な直線状の２本の溝状線路からなる直進フィーダ２２ａを有している。また、このパーツ移載装置２０ａは、ボウルフィーダ２１ａ、及び直進フィーダ２２ａの振動で直進フィーダ２２ａの２本の溝状線路のそれぞれからパーツ１５が連続的に送り出される搬送経路の終端近傍に、所定の幅寸法と、長さ寸法の溝状からなり上記の振動の付与のない、すなわち振動の影響を受けないそれぞれのパーツ１５の収容場所である一方のエスケープ２３ａと、これに並列する他方のエスケープ２３ｂの２つのエスケープ２３を有している。このエスケープ２３ａ、２３ｂの大きさは、それぞれに収容されるパーツ１５が幅方向で若干の余裕をもって収まる程度の所定の幅寸法と、パーツ１５の１個分が収まる程度の所定の長さ寸法からなっている。そして、パーツ移載装置２０では、一方のエスケープ２３ａに第１のパーツ１５ａと、他方のエスケープ２３ｂに第２のパーツ１５ｂを押入するパーツ押入手段を有している。
【００２９】
図３に示すように、上記のパーツ移載装置２０ａは、第１、第２のパーツ１５ａ、１５ｂのそれぞれを個別にピックアップできる第１の吸引ヘッド２４ａと、これに並列方向に連接する第２の吸引ヘッド２４ｂと、この第１、第２の吸引ヘッド２４ａ、２４ｂのそれぞれには、それぞれを個別に上、下方向に可動させるためのエアーシリンダ２５を備える上記のパーツ移載装置２０の場合と同様の移載ヘッド２６ａを有している。この移載ヘッド２６ａは、第１の吸引ヘッド２４ａと、これに並列方向に連接する第２の吸引ヘッド２４ｂの両方を同時に上、下方向に可動させるための機構を限定するものではないが、例えば、カムを回転させることで両方のヘッドを上、下方向に摺動させるようにする方法を用いることができる。そして、このパーツ移載装置２０ａでは、エスケープ２３の上方に定置させた移載ヘッド２６ａの第１、第２の吸引ヘッド２４ａ、２４ｂの両方を同時に下降させて、一方のエスケープ２３ａに押入された第１のパーツ１５ａを第１の吸引ヘッド２４ａで、他方のエスケープ２３ｂに押入された第２のパーツ１５ｂを第２の吸引ヘッド２４ｂで同時にピックアップしている。これと共に、このパーツ移載装置２０ａでは、第１、第２のパーツ１５ａ、１５ｂをピックアップする第１、第２の吸引ヘッド２４ａ、２４ｂを移載ヘッド２６ａで同時に持ち上げて直進フィーダ２２ａに対して直角方向にガイドレール２８に沿って移動させるようにするパーツ移動手段を有している。
【００３０】
上記のパーツ移載装置２０ａでは、パーツ移載装置２０の場合と同様に、ガイドレール２８に沿って移動する移載ヘッド２６ａの到達位置となる部位に設けるテーブル２９上にセラミック集合体基板１８を載置し、固定させている。このテーブル２９は、縦、横、回転方向の可動が自在からなり、このテーブル２９を可動させてこの上に載置、固定させたセラミック集合体基板１８中の所望位置のセラミック基板１４が移載ヘッド２６ａの到達位置の下方となるようにしている。これと共に、このパーツ移載装置２０ａでは、移載ヘッド２６ａの到達位置までの移動途中に第１、第２の吸引ヘッド２４ａ、２４ｂのそれぞれにピックアップされている第１、第２のパーツ１５ａ、１５ｂのそれぞれの位置情報を下方から連続してアライメントカメラ３０で取得する第１のパーツ１５ａの位置情報に基づいてテーブル２９を可動させてセラミック基板１４の位置補正をして固定させている。この後、このパーツ移載装置２０ａでは、移載ヘッド２６ａの第１の吸引ヘッド２４ａでピックアップされた第１のパーツ１５ａを所望位置のセラミック基板１４の上方の到達位置に移動させている。そして、更に、パーツ移載装置２０ａでは、第２のパーツ１５ｂをピックアップする第２の吸引ヘッド２４ｂをエアーシリンダ２５を作動させて持ち上げた状態で移載ヘッド２６ａを下降させ、第１のパーツ１５ａを所望位置のセラミック基板１４上に載置する一連の第１のパーツ載置手段を有するのがよい。
【００３１】
また、上記のパーツ移載装置２０ａでは、パーツ移載装置２０の場合と同様に、移載ヘッド２６ａを上昇させながら第２の吸引ヘッド２４ｂの持ち上げをエアーシリンダ２５を作動させて開放すると共に、テーブル２９を可動させてセラミック集合体基板１８中の次の所望位置のセラミック基板１４が移載ヘッド２６ａの到達位置の下方となるようにしている。しかも、上記のパーツ移載装置２０ａでは、移載ヘッド２６ａの到達位置までの移動途中に第１、第２の吸引ヘッド２４ａ、２４ｂでピックアップされている第１、第２のパーツ１５ａ、１５ｂの位置情報を下方からアライメントカメラ３０で取得する第２のパーツ１５ｂの位置情報に基づいてテーブル２９を可動させて次の所望位置のセラミック基板１４の位置補正をして固定させている。この後、このパーツ移載装置２０ａでは、移載ヘッド２６ａの第２の吸引ヘッド２４ｂでピックアップされた第２のパーツ１５ｂを次の所望位置のセラミック基板１４の上方の到達位置に移動させている。そして、更に、パーツ移載装置２０ａでは、第１のパーツ１５ａをピックアップする第１の吸引ヘッド２４ａをエアーシリンダ２５を作動させて持ち上げた状態で移載ヘッド２６ａを下降させ、第２のパーツ１５ｂを次の所望位置のセラミック基板１４上に載置する一連の第２のパーツ載置手段を有するのがよい。
【００３２】
更に、上記のパーツ移載装置２０ａでは、パーツ移載装置２０の場合と同様に、移載ヘッド２６ａを上昇させながら第１の吸引ヘッド２４ａの持ち上げをエアーシリンダ２５を作動させて開放させると共に、移載ヘッド２６ａをエスケープ２３の上方位置まで移動させる移載ヘッド戻し手段を有するのがよい。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明のパーツ移載装置は、小型化される電子部品収納用パッケージを構成するためのシールリング等のパーツをセラミック基板に正確に位置決めして取り付けることができ、これに電子部品が実装された電子部品収納用パッケージを信頼性の高い電子デバイスに用いることができる。
【符号の説明】
【００３４】
１０：電子部品収納用パッケージ、１１：キャビティ部、１２：基体、１３：枠体、１４：セラミック基板、１５：パーツ、１５ａ：第１のパーツ、１５ｂ：第２のパーツ、１６：集合体、１７：ダミー部、１８：セラミック集合体基板、２０、２０ａ：パーツ移載装置、２１、２１ａ：ボウルフィーダ、２２、２２ａ：直進フィーダ、２３：エスケープ、２３ａ：一方のエスケープ、２３ｂ：他方のエスケープ、２４：吸引ヘッド、２４ａ：第１の吸引ヘッド、２４ｂ：第２の吸引ヘッド、２５：エアーシリンダ、２６、２６ａ：移載ヘッド、２７：カム、２８：ガイドレール、２９：テーブル、３０：アライメントカメラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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