(57)【要約】    【課題】  生産効率の高い複合配線板、及び、該複合配線板の製造方法を提供。    【解決手段】  塑性変形する一側突出片３０Ｕａ及び他側突出片３０Ｕｂが貫通孔３２ａ及び貫通孔３２ｂの縁であるため、塑性変形時に貫通孔３２ａ，３２ｂの縁が該貫通孔３２ａ，３２ｂの内方へ移動するように塑性変形することで、この塑性変形時に一側突出片３０Ｕａ及び他側突出片３０Ｕｂに作用する応力が適度に分散される。【選択図】  図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線板と、
前記配線板を収容する開口を備える金属フレームと、を有し、
前記金属フレームの複数箇所の塑性変形により、前記配線板の側壁と前記金属フレームの開口の側壁とが接合され、前記金属フレームに前記配線板が固定されてなる複合配線板において、
前記接合箇所の近傍の前記金属フレームには、前記塑性変形による陥没部と、該陥没部に隣接する孔とが形成されている。
【請求項２】
請求項１に記載の複合配線板であって、
前記孔は、前記配線板の中央に向かう側で前記陥没部と隣接している。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の複合配線板であって、
前記接合箇所は、少なくとも前記配線板の隅部を挟んで対向する２箇所に設けられる。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の複合配線板であって、
前記接合箇所は、前記配線板の凹部に前記金属フレームの凸部が入り込む位置に設けられる。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の複合配線板であって、
前記孔は、前記金属フレームの内側に形成される。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の複合配線板であって、
前記陥没部と前記孔とを合わせた開口部分は、正円状又は長円状をなす。
【請求項７】
配線板を準備することと、
開口と前記開口の近傍に形成される孔とを備える金属フレームを準備することと、
前記金属フレームの開口内に前記配線板を配置することと、
前記孔の縁を塑性変形させて陥没部を形成することで前記配線板の側壁と前記金属フレームの開口の側壁とを接合することと、
を含む複合配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の複合配線板の製造方法であって、
前記孔は、前記配線板の中央に向かう側で前記陥没部と隣接している。
【請求項９】
請求項７又は請求項８に記載の複合配線板の製造方法であって、
前記接合箇所は、少なくとも前記配線板の隅部を挟んで対向する２箇所に設けられる。
【請求項１０】
請求項７〜請求項９のいずれか一項に記載の複合配線板の製造方法であって、
前記接合箇所は、前記配線板の凹部に前記金属フレームの凸部が入り込む位置に設けられる。
【請求項１１】
請求項７〜請求項１０のいずれか一項に記載の複合配線板の製造方法であって、
前記孔は、前記金属フレームの内側に形成される。
【請求項１２】
請求項７〜請求項１１のいずれか一項に記載の複合配線板の製造方法であって、
前記陥没部と前記孔とを合わせた開口部分は、正円状又は長円状をなす。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リフロー等を行う複数の配線板を金属フレームにより固定した複合配線板及び複合配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線板への電子部品実装、その他の加工処理等を施す場合、作業効率を考慮し、一般に配線板単体では無く、同一の配線板を複数個一枚の配線板収容キットの中に収容した複合配線板に対して上記処理等がまとめて施される。特許文献１には、複数のピース配線板と、該ピース配線板を収容する収容穴を有するフレームとから成る多ピース配線板収容キットが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２３６５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の多ピース配線板収容キットでは、接続箇所において、ピース配線板とフレームの収容穴との間に接着剤を注入して接着しており、異なる材質どうしを接着する接着剤が必要であり、また、接着剤の充填・硬化のための工程が別途必要となるため、生産効率が悪化する。
【０００５】
本発明の目的は、生産効率の高い複合配線板、及び、該複合配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明の複合配線板は、配線板と、
前記配線板を収容する開口を備える金属フレームと、を有し、
前記金属フレームの複数箇所の塑性変形により、前記配線板の側壁と前記金属フレームの開口の側壁とが接合され、前記金属フレームに前記配線板が固定されてなる複合配線板において、
前記接合箇所の近傍の前記金属フレームには、前記塑性変形による陥没部と、該陥没部に隣接する孔とが形成されていることを技術的特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本願発明の複合配線板では、配線板は、金属フレームの開口への収容時に、金属フレームの複数箇所が塑性変形されて配線板の側壁と金属フレームの開口の側壁とが接合されることで金属フレームに保持される。このように金属フレームを塑性変形させることにより配線板を固定するため、接着剤を用いる固定方法に対して、接着剤の充填・硬化の工程が不要になり、加工工程が少なくなるので、生産効率が高まり廉価に配線板を金属フレームへ固定できる。
【０００８】
特に、接合箇所の近傍の金属フレームには、塑性変形による陥没部と、該陥没部に隣接する孔とが形成されているため、塑性変形時に孔の縁が該孔の内方へ移動するように塑性変形することで、この塑性変形時に配線板に作用する応力が適度に分散される。これにより、塑性変形時に過剰な応力が配線板に伝わりにくくなるので、保持される金属フレームを介して配線板に伝わる応力を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】多数個取り用プリント配線板の平面図。
【図２】個片に切り出されたプリント配線板の斜視図。
【図３】レーザ加工されるプリント配線板の斜視図。
【図４】図４（Ａ）は金属フレームの平面図、図４（Ｂ）は複合配線板の平面図。
【図５】図４（Ｂ）中の一側突出片及び他側突出片を拡大して示す図。
【図６】カシメ加工された複合配線板の平面図。
【図７】図６中の一側突出片及び他側突出片と支持片とを拡大して示す図。
【図８】複合配線板の一部断面図。
【図９】カシメ加工時に作用する応力を示す図
【図１０】カシメ加工機の断面図。
【図１１】プリント配線板の本体部を複合配線板から分離した状態を示す平面図。
【図１２】第１実施形態のプリント配線板の断面図。
【図１３】電子部品の実装された第１実施形態のプリント配線板の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
[第１実施形態]
図１２は、第１実施形態の係るプリント配線板１０の電子部品実装前の断面図である。
プリント配線板１０は、中央に配置されるコア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆ側に、層間絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、５０Ｇ、５０Ｉが積層され、第２面Ｓ側に層間絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊが積層されている。コア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆの導体回路５８Ｍａと第２面Ｓの導体回路５８Ｍｂとはビア導体６０Ｍを介して接続されている。
【００１１】
コア絶縁層５０Ｍの第１面Ｆ側に積層される層間絶縁層５０Ａには、該層間絶縁層５０Ａ上の導体回路５８Ａを、コア絶縁層５０Ｍの導体回路５８Ｍａへ接続させるためのビア導体６０Ａが形成されている。該層間絶縁層５０Ａ上に積層される層間絶縁層５０Ｃには、該層間絶縁層５０Ｃ上の導体回路５８Ｃを、層間絶縁層５０Ａ上の導体回路５８Ａへ接続させるためのビア導体６０Ｃが形成されている。該層間絶縁層５０Ｃ上に積層される層間絶縁層５０Ｅには、該層間絶縁層５０Ｅ上の導体回路５８Ｅを、層間絶縁層５０Ｃ上の導体回路５８Ｃへ接続させるためのビア導体６０Ｅが形成されている。該層間絶縁層５０Ｅ上に積層される層間絶縁層５０Ｇには、該層間絶縁層５０Ｇ上の導体回路５８Ｇを、層間絶縁層５０Ｅ上の導体回路５８Ｅへ接続させるためのビア導体６０Ｇが形成されている。該層間絶縁層５０Ｇ上に積層される層間絶縁層５０Ｉには、該層間絶縁層５０Ｉ上の導体回路５８Ｉを、層間絶縁層５０Ｇ上の導体回路５８Ｇへ接続させるためのビア導体６０Ｉが形成されている。層間絶縁層５０Ｉ上には、ソルダーレジスト層６２Ｆが形成され、ソルダーレジスト層の開口６４Ｆから露出される導体回路５８Ｉがパッド６６Ｆを構成する。
【００１２】
コア絶縁層５０Ｍの第２面Ｓ側に積層される層間絶縁層５０Ｂには、該層間絶縁層５０Ｂ上の導体回路５８Ｂを、コア絶縁層５０Ｍの導体回路５８Ｍｂへ接続させるためのビア導体６０Ｂが形成されている。該層間絶縁層５０Ｂ上に積層される層間絶縁層５０Ｄには、該層間絶縁層５０Ｄ上の導体回路５８Ｄを、層間絶縁層５０Ｂ上の導体回路５８Ｂへ接続させるためのビア導体６０Ｄが形成されている。該層間絶縁層５０Ｄ上に積層される層間絶縁層５０Ｆには、該層間絶縁層５０Ｆ上の導体回路５８Ｆを、層間絶縁層５０Ｄ上の導体回路５８Ｄへ接続させるためのビア導体６０Ｆが形成されている。該層間絶縁層５０Ｆ上に積層される層間絶縁層５０Ｈには、該層間絶縁層５０Ｈ上の導体回路５８Ｈを、層間絶縁層５０Ｆ上の導体回路５８Ｆへ接続させるためのビア導体６０Ｈが形成されている。該層間絶縁層５０Ｈ上に積層される層間絶縁層５０Ｊには、該層間絶縁層５０Ｊ上の導体回路５８Ｊを、層間絶縁層５０Ｈ上の導体回路５８Ｈへ接続させるためのビア導体６０Ｊが形成されている。層間絶縁層５０Ｊ上には、ソルダーレジスト層６２Ｓが形成され、ソルダーレジスト層の開口６４Ｓから露出される導体回路５８Ｊがパッド６６Ｓを構成する。層間絶縁層５０Ｉ、５０Ｇ、５０Ｅ、５０Ｃ、５０Ａ、５０Ｍ、５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｆ、５０Ｈ、５０Ｊを貫通するスルーホール５２が形成されている。
【００１３】
図１３は、電子部品１１が実装されたプリント配線板１０の断面図である。
プリント配線板１０の第１面Ｆ側に、パッド６６Ｆに設けられた半田６８を介して電子部品１１が実装されている。プリント配線板１０の第２面Ｓ側に、パッド６６Ｓに設けられた半田６８を介して電子部品１１が実装されている。
【００１４】
図１は、プリント配線板１０が８×４個製造された多数個取り用プリント配線板１０Ｇの平面図であり、図２は個片に切り出されたプリント配線板１０の斜視図である。図１２は、図２中のＸ１−Ｘ１断面の一部を示す。
図１に示されるように、多数個取り用プリント配線板１０Ｇの外周の枠部２０の内側にて複数のプリント配線板１０が製造される。図２に示されるように、プリント配線板１０は、短手方向側壁１２Ｈと長手方向側壁１２Ｖとを有する矩形形状の本体部１２を備える。該本体部１２の両側の短手方向側壁１２Ｈに、該本体部１２の長手方向側壁１２Ｖ方向に沿って延在する延在片１４がそれぞれ一体に形成される。延在片１４、１４は、本体部１２を挟み対向するように形成され、本体部１２の短手方向側壁１２Ｈと平行な端壁（端辺）１４Ｈと該端壁１４Ｈに直交する延在方向側壁１４Ｖとを備える。延在片１４の幅ｗ２は、本体部１２の幅ｗ１よりも狭い。
【００１５】
各延在片１４の端壁１４Ｈと延在方向側壁１４Ｖとにより挟まれる隅部には、外方に突出するよう支持片１６がそれぞれ形成される。支持片１６は、延在片１４の外縁に連結される連結部１６ａと、この連結部１６ａに底壁中央が連結される幅広部１６ｂとを備える。幅広部１６ｂは、略半円状に形成され、連結部１６ａとの連結部分が延在片１４に近づくほど徐々に狭くなるように形成される。
【００１６】
第１実施形態では、プリント配線板１０が多数個取り用プリント配線板１０Ｇから切り出される際には、図３（Ａ）に示されようにプリント配線板１０の外形に沿ってレーザで切断され、図３（Ｂ）に示すように個片に切り出される。
【００１７】
図４（Ａ）は、アルミニウム製の金属フレーム３０Ｇの平面図を示す。金属フレーム３０Ｇは、プリント配線板１０を収容するための収容用の開口３０を３個備え、四隅に位置決め孔３８が形成されている。開口３０の周囲には、応力調整用のＬ字形状スリット４４が設けられている。
【００１８】
図４（Ｂ）は、金属フレーム３０Ｇの全ての収容用の開口３０にプリント配線板１０が収容された状態を示す。図８（Ａ）は、図４（Ｂ）のプリント配線板１０のＸ２−Ｘ２断面の一部を示す。金属フレーム３０Ｇは、厚みｔ１：７５０μｍに形成されている。プリント配線板１０は、厚みｔ２が７８０μｍに形成されている。即ち、金属フレーム３０Ｇの厚みはプリント配線板１０よりも薄い。また、プリント配線板１０は、厚さ方向の中心面Ｃ２が金属フレーム３０Ｇの厚さ方向の中心面Ｃ１に一致するように金属フレーム３０Ｇに固定される。このため、プリント配線板１０の上面（第１面）Ｆよりも金属フレーム３０Ｇは凹み、プリント配線板１０の下面（第２面）Ｓよりも金属フレーム３０Ｇは凹んでいる。これにより、プリント配線板１０の電子部品実装の際に金属フレーム３０Ｇが干渉しない。
【００１９】
アルミニウム製の金属フレーム３０Ｇの主面方向の熱膨張係数は２３ppm／℃で、樹脂製のプリント配線板１０の主面方向の熱膨張係数は１６ppm／℃で、金属フレーム３０Ｇの熱膨張係数がプリント配線板１０の熱膨張係数よりも大きい。金属フレーム３０Ｇの厚みをプリント配線板１０よりも薄くすることで、熱膨張係数差によるプリント配線板１０の反りの発生を抑制するように調整されている。第１実施形態では、金属フレーム３０Ｇの材料としてアルミニウムを用いたが、プリント配線板１０の熱膨張係数よりも大きければ、銅、ステンレス等を用いることも可能である。
【００２０】
図５は、一側突出片３０Ｕａ及び他側突出片３０Ｕｂを拡大して示す。収容用の開口３０は、本体部１２の長手方向側壁１２Ｖに対向する長手方向側壁３０Ｖと、延在片１４の延在方向側壁１４Ｖに対向する延在方向側壁３０Ｖｖと、延在片１４の端壁１４Ｈに対向する凹部３０Ｄと、幅広部１６ｂの側壁に面接触する円弧状側壁３０Ｕと、幅広部１６ｂの一側底壁及び連結部１６ａの一側側壁に面接触する一側突出片３０Ｕａと、幅広部１６ｂの他側底壁及び連結部１６ａの他側側壁に面接触する他側突出片３０Ｕｂと、を備える。一側突出片３０Ｕａ及び他側突出片３０Ｕｂは、開口３０の内縁近傍に形成され、連結部１６ａを介して対向するように位置する。
【００２１】
一側突出片３０Ｕａには、半円状の貫通孔３２ａが形成され、他側突出片３０Ｕｂには、半円状の貫通孔３２ｂが形成される。すなわち、貫通孔３２ａ及び貫通孔３２ｂは、金属フレーム３０Ｇの内側に形成される。本体部１２の長手方向側壁１２Ｖと長手方向側壁３０Ｖとの間、延在片１４の延在方向側壁１４Ｖと延在方向側壁３０Ｖｖとの間には所定のクリアランスが設けられている。プリント配線板１０は、その長手方向（長手方向側壁１２Ｖに沿う方向）の伸張量が多いため、延在片１４の端壁１４Ｈと凹部３０Ｄとの間には、上記所定のクリアランスよりも大きな間隔が設けられている。これにより、該凹部３０Ｄと端壁１４Ｈとの干渉が避けられ、プリント配線板１０の熱変形時に端壁１４Ｈに応力が加わることが防がれる。なお、貫通孔３２ａ及び貫通孔３２ｂは、半円状に形成されることに限らず、例えば、正円状又は長円状に形成することもできる。
【００２２】
Ｌ字形状スリット４４は、プリント配線板１０との保持箇所を囲むようにＬ字形状に形成されており、プリント配線板１０の長手方向に沿って形成された第１の直線部４４Ｖと、該第１直線部４４Ｖに対して直角方向に沿って形成された第２直線部４４Ｈと、第１直線部４４Ｖと第２直線部４４Ｈとを連結する第３直線部４４Ｃとから成る。第１直線部４４Ｖの延長線と第３直線部４４Ｃとのなす角度が略４５度で、第２直線部４４Ｈの延長線と第３直線部４４Ｃとのなす角度が略４５度である。第１直線部４４Ｖの長さに第３直線部４４Ｃの第１直線部方向の長さ分を加えた長さ（Ｌ字形状スリットのＹ方向の長さ）Ｙ１は１８mmである。第２直線部４４Ｈの長さに第３直線部４４Ｃの第２直線部方向の長さ分を加えた長さ（Ｌ字形状スリットのＸ方向の長さ）Ｘ１は１８mmである。第１直線部４４Ｖと、第２直線部４４Ｈとの長さは等しい。
【００２３】
図１０（Ａ）は、プリント配線板１０のカシメ加工を行うカシメ加工機３００の断面図である。カシメ加工機３００は、下型２１０と上型３１０とを備える。下型２１０は、ベース部２１１と支持板２１８とを備える。支持板２１８はベース部２１１に対して上下動可能に支持されている。ベース部２１１には、カシメ加工を行うポンチ２１６が設けられ、支持板２１８には、ポンチ２１６を通すための貫通孔２１８ｈが形成されている。支持板２１８の中央部には凹部２１８ｄが形成され、カシメ加工の際にプリント配線板１０に力が加わらないようにされている。該凹部２１８ｄ上にプリント配線板１０が所定の隙間を介して位置するように、支持板２１８上に金属フレーム３０Ｇが載置される。
【００２４】
上型３１０は、ベース部３１１と支持板３１８とを備える。支持板３１８はベース部３１１に対して上下動可能に支持されている。ベース部３１１には、カシメ加工を行うポンチ３１６が設けられ、支持板３１８には、ポンチ３１６を通すための貫通孔３１８ｈが形成されている。支持板３１８の中央部には凹部３１８ｄが形成され、カシメ加工の際にプリント配線板１０に力が加わらないようにされている。
【００２５】
図６は、金属フレーム３０Ｇの収容用の開口３０にプリント配線板１０がカシメ固定された状態を示す。図７は、一側突出片３０Ｕａ及び他側突出片３０Ｕｂと支持片１６とを拡大して示す。図１０（Ｂ）は、下型２１０へ上型３１０が押しつけられ、金属フレーム３０Ｇの上面に上型３１０のポンチ３１６が押し当てられ、金属フレーム３０Ｇの下面に下型２１０のポンチ２１６が押し当てられた状態を示す。図４（Ｂ）に示す金属フレーム３０Ｇの３個の各収容用の開口３０の四隅近傍に、図６及び図７に示すようにカシメ加工による２つの陥没部（以下、第１カシメ加工部３６ａ、第２カシメ加工部３６ｂという）が同時に形成される。具体的には、一側突出片３０Ｕａに形成される貫通孔３２ａの幅広部１６ｂ側（プリント配線板１０の中央に向かう側）の縁がカシメ加工されることで第１カシメ加工部３６ａが貫通孔３２ａに隣接するように形成され、他側突出片３０Ｕｂに形成される貫通孔３２ｂの幅広部１６ｂ側（プリント配線板１０の中央に向かう側）の縁がカシメ加工されることで第２カシメ加工部３６ｂが貫通孔３２ｂに隣接するように形成される。
【００２６】
第１カシメ加工部３６ａ及び第２カシメ加工部３６ｂにより、一側突出片３０Ｕａの側壁及び他側突出片３０Ｕｂの側壁が幅広部１６ｂの一側底壁及び他側底壁へ突き合わさるように塑性変形した状態で接合する。すなわち、一側突出片３０Ｕａの側壁と幅広部１６ｂの一側底壁との接合箇所は、支持片１６と延在片１４の外縁とにより形成される凹部に一側突出片３０Ｕａが入り込む位置に設けられ、他側突出片３０Ｕｂの側壁と幅広部１６ｂの他側底壁との接合箇所は、支持片１６と延在片１４の外縁とにより形成される凹部に他側突出片３０Ｕｂが入り込む位置に設けられる。これにより、各プリント配線板１０が金属フレーム３０Ｇにより保持されたリフロー用の複合配線板１００が完成する。第１カシメ加工部３６ａ、第２カシメ加工部３６ｂで接合される支持片１６（保持箇所）以外のクリアランスが設けられる部位では、プリント配線板１０の側壁と開口３０の側壁は接触していない。
【００２７】
第１実施形態の複合配線板では、３個の各収容用の開口３０に第１カシメ加工部３６ａ及び第２カシメ加工部３６ｂが同時に形成されるため、金属フレーム３０Ｇに対してプリント配線板１０を正確に位置決めできる。ここで、プリント配線板１０の固定に接着剤等を用いるのと比較して、同時にカシメ加工を行うため金属フレーム３０Ｇに対して全てのプリント配線板１０の位置決めを正確にでき、また、プリント配線板相互間の位置ずれを小さくできる。更に、接着剤を用いる固定方法に対して、接着剤の充填・硬化の工程が不要になり、加工工程が少なくなるため、生産効率が高まり廉価にプリント配線板１０を金属フレーム３０Ｇへ固定できる。
【００２８】
上述のように塑性変形する一側突出片３０Ｕａ及び他側突出片３０Ｕｂが貫通孔３２ａ及び貫通孔３２ｂの縁であるため、塑性変形時に貫通孔３２ａ，３２ｂの縁が該貫通孔３２ａ，３２ｂの内方へ移動するように塑性変形することで、この塑性変形時に一側突出片３０Ｕａ及び他側突出片３０Ｕｂ、すなわち、プリント配線板１０に作用する応力が適度に分散される。
【００２９】
図９は、カシメ加工時に作用する応力Ｆ２，Ｆ３を示す。特に、貫通孔３２ａの幅広部１６ｂ側の縁を塑性変形させるため、カシメ加工時に一側突出片３０Ｕａを介してプリント配線板１０の本体部１２や延在片１４に向かう方向の応力Ｆ２を、幅広部１６ｂに向かう方向の応力Ｆ３に対して小さくすることができる。また、貫通孔３２ｂの幅広部１６ｂ側の縁を塑性変形させるため、カシメ加工時に他側突出片３０Ｕｂを介してプリント配線板１０の本体部１２や延在片１４に向かう方向の応力を、幅広部１６ｂに向かう方向の応力に対して小さくすることができる。このように、塑性変形時に過剰な応力がプリント配線板１０に伝わりにくくなるので、カシメ加工時にプリント配線板１０に作用する応力を小さくすることができる。
【００３０】
図６に示す金属フレーム３０Ｇの収容用の開口３０にプリント配線板１０が固定された状態で、半田印刷が行われ、電子部品が載置され、リフロー炉で電子部品の実装が行われる。２００℃近いリフロー温度は、プリント配線板１０を構成する樹脂のＴg（ガラス転位点）を越えるため、実装される部品の重量と基板の残留応力によって、プリント配線板１０に反りが生じ易い。ここで、第１実施形態では、金属フレーム３０Ｇに固定されたプリント配線板１０は、図８（Ｂ）に示すように、電子部品１１の重量による応力と共にプリント配線板１０には中心側への応力が生じるが、上述したように、金属フレーム３０Ｇの主面方向への熱膨張係数がプリント配線板１０の熱膨張係数よりも大きいため、プリント配線板１０よりも相対的に金属フレーム３０Ｇが面方向に広がり、収容用の開口３０に固定されたプリント配線板１０に、上述したプリント配線板１０に中心側への応力を打ち消す外縁側への応力Ｆ１を加える。これにより、リフローにおいてもプリント配線板１０に反りを生じさせない。
【００３１】
図１１は、プリント配線板１０の本体部１２が分離された金属フレーム３０Ｇを示す。プリント配線板１０を短手方向側壁１２Ｈに沿うように切断することで、金属フレーム３０Ｇに固定されたプリント配線板１０から本体部１２を分離でき、延在片１４は、金属フレーム３０Ｇ側に残る。
【００３２】
なお、第１カシメ加工部３６ａ及び第２カシメ加工部３６ｂは、プリント配線板１０の四隅に設けられることに限らず、少なくともプリント配線板１０の隅部を挟んで対向する２箇所に設けられてもよい。
【００３３】
また、貫通孔３２ａは、第１カシメ加工部３６ａと貫通孔３２ａとを合わせた開口部分が、正円状又は長円状をなすように形成されてもよい。また、貫通孔３２ｂは、第２カシメ加工部３６ｂと貫通孔３２ｂとを合わせた開口部分が、正円状又は長円状をなすように形成されてもよい。
【符号の説明】
【００３４】
１０  プリント配線板
１２  本体部
１４  延在片
１６  支持片
１６ａ  連結部
１６ｂ  幅広部
３０  開口
３０Ｇ  金属フレーム
３０Ｕａ  一側突出片
３０Ｕｂ  他側突出片
３２ａ，３２ｂ  貫通穴
３６ａ  第１カシメ加工部
３６ｂ  第２カシメ加工部
１００  複合配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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