(57)【要約】【課題】基板の反りを抑制することができる発光モジュール及び照明装置を提供することである。【解決手段】実施形態の発光モジュール１５は、基板２１の表面に、第１のグループの発光素子群である、Ｎ個の発光素子４５ａを有する。Ｎ個の発光素子４５ａは、基板２１の一端部から他端部への長手方向に、一列に配設されている。また、Ｎ個の発光素子４５ａは、直列に接続されている。また、発光モジュール１５は、基板２１の裏面において、導電ライン７９と重ならない位置に、基板２１の長手方向に設けられた金属部材９１を有する。導電ライン７９は、Ｎ個の発光素子４５ａを接続する導電ラインとスルーホール７１ｈを介して接続されている。【選択図】図５
2015015110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の樹脂で形成された基板と、
前記基板の第１の面において前記基板の第１の端部から第２の端部への長手方向に配設され、且つ、発光素子同士が直列に接続された、第１のグループの発光素子群と、
前記第１の面の反対側の前記基板の第２の面において前記第１の端部から前記第２の端部に渡って配設され、且つ、前記第１の面において前記第１のグループの発光素子群を接続する第１の導電ラインに対して電気的に第１のスルーホールを介して接続される第２の導電ラインと、
前記第２の面において前記第２の導電ラインと重ならない位置に、前記長手方向に配設された電気的に非導通の金属部材と、
を具備することを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記第２の面において前記第２の導電ラインは、前記基板の短手方向の一端側よりも他端側の方に多く配設され、
前記金属部材は、前記第２の面の前記一端側の領域に多く配設される、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記第１の面において前記長手方向に配設され、且つ、発光素子同士が直列に接続された、第２のグループの発光素子群と、
前記第２の面において前記第１の端部から前記第２の端部に渡って配設され、且つ、前記第１の面において前記第２のグループの発光素子群を接続する第３の導電ラインに対して電気的に第２のスルーホールを介して接続される第４の導電ラインと、
をさらに具備し、
前記金属部材は、前記第２の導電ラインと前記第４の導電ラインとに挟まれた、前記第２の面の領域に配設される、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記第１のグループの発光素子と前記第２のグループの発光素子とは、発光色が異なる、
ことを特徴とする請求項３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の発光モジュールを具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュール及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）を用いた発光モジュールとして、基板上に複数のＬＥＤチップを搭載したチップオンボード（ＣＯＢ）方式が一般的になっている。
【０００３】
ＣＯＢ方式の発光モジュールは、例えば、電球型ＬＥＤランプに用いられている。電球型ＬＥＤランプでは、複数のＬＥＤチップが集まって実装された基板上に流れ止めを形成し、流れ止めによって形成された空間に蛍光体樹脂を流し込んで硬化させた集合実装タイプの発光モジュールが用いられる。
【０００４】
また、近年では、ＣＯＢ方式の発光モジュールは、直管形ＬＥＤランプにも用いられている。直管形ＬＥＤランプでは、ＬＥＤチップが基板上に一列に等間隔で並んで設けられた発光モジュールが用いられている。また、直管形ＬＥＤランプは通常、細長い形状を有しているため、直管形ＬＥＤランプでは、細長い形状の発光モジュールが複数個接続されて使用される。
【０００５】
ところで、直管形ＬＥＤランプは、ベース照明用のものになると、４フィートの長さになるものもある。従って、発光モジュールの長さを長くすることが求められている。
【０００６】
しかしながら、発光モジュールの長さを長くするとその基板が反り易くなるため、発光モジュールが劣化し易くなる可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−１４６４７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、基板の反りを抑制することができる発光モジュール及び照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
実施形態の発光モジュールは、基板と、第１のグループの発光素子群と、第２の導電ラインと、金属部材とを具備する。前記基板は、絶縁性の樹脂で形成される。前記第１のグループの発光素子群は、前記基板の第１の面において前記基板の第１の端部から第２の端部への長手方向に配設され、且つ、発光素子同士が直列に接続される。前記第２の導電ラインは、前記第１の面の反対側の前記基板の第２の面において前記第１の端部から前記第２の端部に渡って配設され、且つ、前記第１の面において前記第１のグループの発光素子群を接続する第１の導電ラインに対して電気的に第１のスルーホールを介して接続される。前記金属部材は、電気的に非導通であり、且つ、前記第２の面において前記第２の導電ラインと重ならない位置に、前記長手方向に配設される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、基板の反りを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、一実施形態に係る照明装置を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す照明装置の断面図である。
【図３】図３は、図１の照明装置の結線図である。
【図４】図４は、一実施形態に係る発光モジュールの一例を示す図である。
【図５】図５は、一実施形態に係る発光モジュールの一例を示す図である。
【図６】図６は、図４及び図５中のＡ−Ａ線に沿って示す発光モジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、実施形態に係る発光モジュール及び照明装置を説明する。実施形態において同一の機能を有する構成には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。なお、以下の実施形態で説明する発光モジュール及び照明装置は、一例を示すに過ぎず、本発明を限定するものではない。
【００１３】
以下の実施形態において、発光モジュールは、絶縁性の樹脂で形成された基板と、基板の第１の面において基板の第１の端部から第２の端部への長手方向に配設され、且つ、発光素子同士が直列に接続された、第１のグループの発光素子群とを具備する。さらに、発光モジュールは、第１の面の反対側の基板の第２の面において第１の端部から第２の端部に渡って配設され、且つ、第１の面において第１のグループの発光素子群を接続する第１の導電ラインに対して電気的に第１のスルーホールを介して接続される第２の導電ラインと、第２の面において第２の導電ラインと重ならない位置に、長手方向に配設された電気的に非導通の金属部材とを具備する。
【００１４】
この発光モジュールの構成により、第１のグループの発光素子群と電気的に接続していない金属部材によって基板を補強することができるので、第１のグループの発光素子群の発光効率を低下させることなく、基板の反りを抑制することができる。また、第１のグループの発光素子群に対応する回路における戻りの導電ラインに相当する第２の導電ラインを、基板の第２の面に分配できるので、基板の短手方向の幅を縮小することができる。すなわち、発光モジュールを小型化することができる。
【００１５】
また、基板の第２の面において第２の導電ラインは、基板の短手方向の一端側よりも他端側の方に多く配設され、金属部材は、第２の面の一端側の領域に多く配設される。
【００１６】
この発光モジュールの構成により、第２の導電ラインが配設されていない空きスペースに、金属部材を大きく配設することができる。これにより、基板の強度を効率良く補強することができるので、基板の反りを効率良く防止することができる。
【００１７】
また、発光モジュールは、第１の面において基板の長手方向に配設され、且つ、発光素子同士が直列に接続された、第２のグループの発光素子群を具備する。また、発光モジュールは、第２の面において第１の端部から第２の端部に渡って配設され、且つ、第１の面において第２のグループの発光素子群を接続する第３の導電ラインに対して電気的に第２のスルーホールを介して接続される第４の導電ラインを具備する。そして、金属部材は、第２の導電ラインと第４の導電ラインとに挟まれた、第２の面の領域にも配設される。
【００１８】
この発光モジュールの構成により、第２の導電ライン及び第４の導電ラインのマイグレーション（腐食）を抑制することができる。
【００１９】
また、第１のグループの発光素子と第２のグループの発光素子とは、発光色が異なる。
【００２０】
［一実施形態］
図１は、一実施形態に係る照明装置を示す斜視図である。また、図２は、図１に示す照明装置の断面図である。
【００２１】
図１において、照明装置１は、装置本体（器具本体）２と、点灯装置３と、対をなす第一、第二のソケット４ａ、４ｂと、反射部材５と、光源をなす直管形のランプ１１等を具備する。
【００２２】
図２に示す装置本体２は、例えば、細長い形状の金属板で作られている。装置本体２は、図２を描いた紙面の表裏方向に延びている。装置本体２は、例えば、屋内の天井に図示しない複数のねじを用いて固定される。
【００２３】
点灯装置３は、装置本体２の長手方向の中間部に固定されている。点灯装置３は、第一点灯装置３ａ、第二点灯装置３ｂ及び制御装置３ｃを有する。
【００２４】
第一点灯装置３ａは、制御装置３ｃの制御により、商用交流電源を受けて直流出力を生成し、直流出力を後述のランプ１１の発光素子４５ａに供給する。第二点灯装置３ｂは、制御装置３ｃの制御により、商用交流電源を受けて直流出力を生成し、直流出力を後述のランプ１１の発光素子４５ｂに供給する。
【００２５】
制御装置３ｃは、発する光の色が異なる後述する発光素子４５ａ及び後述する発光素子４５ｂに流れる電流を制御して、発光素子４５ａ及び発光素子４５ｂのそれぞれから発せられる光の光束を制御する。これにより、制御装置３ｃは、発光素子４５ａから発せられる光と発光素子４５ｂから発せられる光とが混合した光の色の制御及び明るさの制御を行う。具体的には、制御装置３ｃは、第一点灯装置３ａから発光素子４５ａに供給される電流の大きさを制御するとともに、第二点灯装置３ｂから発光素子４５ｂに供給される電流の大きさを制御して、発光素子４５ａから発せられる光と発光素子４５ｂから発せられる光とが混合した光の色の制御及び明るさの制御を行う。なお、ここでは、第一点灯装置３ａ及び第二点灯装置３ｂに整流機能を持たせているが、これに限定されるものでなく、後述のランプ１１に整流機能を持たせてもよい。
【００２６】
なお、装置本体２に、図示しない電源端子台、複数の部材指示金具、及び、一対のソケット支持部材等がそれぞれ取り付けられている。電源端子台には、天井裏から引き込まれた商用交流電源の電源線が接続される。更に、電源端子台は、図示しない器具内配線を経由して点灯装置３に電気的に接続されている。
【００２７】
ソケット４ａ、４ｂは、ソケット支持部材に連結されて装置本体２の長手方向両端部にそれぞれ配設されている。ソケット４ａ、４ｂは、回転装着式のものである。
【００２８】
図３は、図１の照明装置の結線図である。図３に示すように、ソケット４ａ、４ｂは、後述のランプピン１６ａ、１６ｂが接続される一対の端子金具８又は９を有する。後述のランプ１１に電源を供給するために、第一のソケット４ａの２つの端子金具８が第一点灯装置３ａに器具内配線を介して接続されている。また、第一のソケット４ａの２つの端子金具８が第二点灯装置３ｂに器具内配線を介して接続されている。
【００２９】
図２に示すように、反射部材５は、例えば、金属製の底板部５ａと、側板部５ｂと、端板５ｃとを有していて、上面が開放されたトラフ形状をなしている。底板部５ａは、平らである。側板部５ｂは、底板部５ａの幅方向両端から斜め上向きに折り曲げられている。端板５ｃは、底板部５ａと側板部５ｂとの長手方向の端が作る端面開口を閉じている。底板部５ａと側板部５ｂをなす金属板は、表面が白色系の色を呈するカラー鋼板からなる。このため、底板部５ａと側板部５ｂの表面は、反射面となっている。底板部５ａの長手方向両端部に、図示しないソケット通孔がそれぞれ開けられている。
【００３０】
反射部材５は、装置本体２、及び、装置本体２に取り付けられた各部品を覆っている。この状態は取り外し可能な化粧ねじ（図１参照）６により保持されている。化粧ねじ６は、底板部５ａを上向きに貫通して部材支持金具にねじ込まれている。化粧ねじ６は、工具を用いることなく手回し操作することが可能である。ソケット４ａ、４ｂは、ソケット通孔を通って底板部５ａの下側に突出されている。
【００３１】
照明装置１は、次に説明するランプ１１を一本のみ支持する構成に限られず、例えば、ソケットを二対備えて、ランプ１１を二本支持することも可能である。
【００３２】
ソケット４ａ、４ｂに取外し可能に支持されるランプ１１を図２〜図６を参照して以下説明する。
【００３３】
ランプ１１は、既存の蛍光ランプと同様な寸法と外径を有している。このランプ１１は、パイプ１２と、このパイプ１２の両端に取付けられた第一口金１３ａ、第二口金１３ｂと、梁１４と、発光モジュール１５を具備している。例えば、ランプ１１は、複数個、例えば、４個の発光モジュール１５を、発光モジュール１５の長手方向に一列に並べ且つ直列に連結した状態で具備している。
【００３４】
パイプ１２は、透光性の樹脂材料で例えば長尺状に形成されている。パイプ１２をなす樹脂材料には、光の拡散材が混ぜられたポリカーボネート樹脂を好適に使用できる。図２に示すようにパイプ１２は、その使用状態で上部となる部位の内面に一対の凸部１２ａを有している。
【００３５】
第一口金１３ａはパイプ１２の長手方向の一端部に取付けられ、第二口金１３ｂはパイプ１２の長手方向の他端部に取付けられている。これら第一、第二口金１３ａ、１３ｂはソケット４ａ、４ｂに取外し可能に接続される。この接続によって、ソケット４ａ、４ｂに支持されたランプ１１は、反射部材５の底板部５ａの直下に配置される。ランプ１１から外部に出射される光の一部は、反射部材５の側板部５ｂに入射される。
【００３６】
図３に示すように、第一口金１３ａは、その外部に突出する２本のランプピン１６ａを有している。これらのランプピン１６ａは、互いに電気的に絶縁されている。これとともに、２本のランプピン１６ａの先端部は、互いに離れるように、ほぼ直角に曲がっていて、Ｌ字形状をなしている。図３に示すように、第二口金１３ｂは、その外部に突出する２本のランプピン１６ｂを有している。これらのランプピン１６ｂは、互いに電気的に絶縁されている。これとともに、２本のランプピン１６ｂの先端部は、互いに離れるように、ほぼ直角に曲がっていて、Ｌ字形状をなしている。
【００３７】
第一口金１３ａの２本のランプピン１６ａが、ソケット４ａの２つの端子金具８に接続されるとともに、第二口金１３ｂの２本のランプピン１６ｂが、ソケット４ｂの２つの端子金具９に接続されることによって、ランプ１１がソケット４ａ、４ｂに機械的に支持される。この支持状態で、ソケット４ａ内の端子金具８及びこれに接した第一口金１３ａのランプピン１６ａ、並びに、ソケット４ｂ内の端子金具９及びこれに接した第二口金１３ｂのランプピン１６ｂにより、ランプ１１への給電が可能である。
【００３８】
同一の色の光を発する発光素子４５ａは、直列に接続されている。発光素子４５ａのダイオードのアノード側は、第一配線の一例である配線７０ａによって第一点灯装置３ａの正極に接続され、発光素子４５ａのダイオードのカソード側は、第二配線の一例である配線７０ｃによって第一点灯装置３ａの負極に接続されている。また、同一の色の光を発する発光素子４５ｂは、直列に接続されている。発光素子４５ｂのダイオードのアノード側は、第三配線の一例である配線７０ｂによって第二点灯装置３ｂの正極に接続され、発光素子４５ｂのダイオードのカソード側は、第四配線の一例である配線７０ｄによって第二点灯装置３ｂの負極に接続されている。
【００３９】
図２に示すように、梁１４は、パイプ１２に収容されている。梁１４は、機械的強度に優れたバー材であり、例えば、軽量化のためにアルミニウム合金で形成されている。梁１４の長手方向の両端は、第一口金１３ａ、第二口金１３ｂに電気的に絶縁されて連結されている。
【００４０】
図４及び図５は、一実施形態に係る発光モジュールの一例を示す図である。図４は、発光モジュールの表面側、つまり発光素子４５ａ及び発光素子４５ｂが載置される面側の構成を模式的に示す図である。また、図５は、発光モジュールの表面側から裏面側を透かして見た場合の裏面側の構成を模式的に示す図である。
【００４１】
発光モジュール１５は、基板２１の上面に、第１のグループの発光素子群である、Ｎ（Ｎは２以上の自然数）個の発光素子４５ａを有している。Ｎ個の発光素子４５ａは、基板２１の一端部から他端部への長手方向に、つまり、図４の左から右へ向けて、一列に配設されている。また、隣接する発光素子４５ａ同士は、基本的には、導電ライン７３によって電気的に接続される。なお、以下では、基板２１の長手方向の一端部を第１端部と呼び、他端部を第２端部と呼ぶことがある。
【００４２】
また、発光モジュール１５は、基板２１の上面に、第２のグループの発光素子群である、Ｎ個の発光素子４５ｂを有している。Ｎ個の発光素子４５ｂは、第１端部から第２端部へ向けて、一列に配設されている。Ｎ個の発光素子４５ｂは、Ｎ個の発光素子４５ａと交互に並べられている。また、隣接する発光素子４５ｂ同士は、導電ライン７４によって電気的に接続されている。
【００４３】
端子８１ａは、第１のグループに対応する正極端子であり、第一点灯装置３ａの正極に接続される。また、端子８１ａは、導電ラインによって発光素子４５ａ−１と接続される。これにより、第一点灯装置３ａから供給される電流を発光素子４５ａ−１へ供給することができる。なお、図４に示すＮ個の発光素子４５ａの内で、一番左側の発光素子４５ａから順番に発光素子４５ａ−１，発光素子４５ａ−２と呼び、一番右側の発光素子４５ａを発光素子４５ａ−Ｎと呼ぶ。
【００４４】
発光素子４５ａ−１は、基板２１の表面と裏面とを貫くスルーホール７１ａと導電ラインを介して接続されている。スルーホール７１ａは、基板２１の裏面で導電ライン７５と接続されている。この導電ライン７５は、一端でスルーホール７１ａと接続され、他端でスルーホール７１ｄと接続されている。スルーホール７１ｄは、基板２１の表面で導電ラインを介して発光素子４５ａ−２と接続されている。こうして端子８１ａと発光素子４５ａ−２とが電気的に接続される。このように発光素子４５ａ−１と発光素子４５ａ−２とを接続する導電ラインの一部が基板２１の裏面に引き回されている。これにより、発光素子４５ａ−１と発光素子４５ａ−２との間に配置されている発光素子４５ｂ−１と、発光素子４５ａ−１と発光素子４５ａ−２とを接続する導電ラインとの立体的衝突を回避することができる。
【００４５】
発光素子４５ａ−２は、導電ラインを介して接続されるスルーホール７１ｃ、導電ライン７６、及び、スルーホール７１ｅを介して、発光素子４５ａ−３と接続されている。これにより、発光素子４５ａ−２と発光素子４５ａ−３との間に配置されている発光素子４５ｂ−２と、発光素子４５ａ−２と発光素子４５ａ−３とを接続する導電ラインとの立体的衝突を回避することができる。
【００４６】
発光素子４５ａ−Ｎは、端子８１ｃと導電ラインを介して接続されている。発光素子４５ａ−Ｎは、スルーホール７１ｇ、導電ライン７７、及び、スルーホール７１ｆを介して、発光素子４５ａ−（Ｎ−１）と接続されている。これにより、発光素子４５ａ−Ｎと発光素子４５ａ−（Ｎ−１）との間に配置されている発光素子４５ｂ−（Ｎ−１）と、発光素子４５ａ−Ｎと発光素子４５ａ−（Ｎ−１）とを接続する導電ラインとの立体的衝突を回避することができる。こうして、端子８１ａと端子８１ｃとは、直列に接続されたＮ個の発光素子４５ａを介して接続される。
【００４７】
端子８１ｃは、これが設置された発光モジュール１５が最終端の発光モジュールでない場合には次の発光モジュール１５の端子８１ａに接続される。一方、端子８１ｃは、これが設置された発光モジュール１５が最終端の発光モジュールである場合には、端子８１ｄと接続される。
【００４８】
端子８１ｄは、スルーホール７１ｈ、導電ライン７９、及び、スルーホール７１ｂを介して、端子８１ｂと接続される。この端子８１ｂは、第一点灯装置３ａの負極に接続される。こうして端子８１ａと端子８１ｂとの間に、発光素子４５ａに対応する第１の回路が形成される。この第１の回路を構成する導電ラインは、例えば、銅で形成されている。また、この第１の回路において、戻りのラインである導電ライン７９は、基板２１の裏面に設けられている。
【００４９】
一方、端子８２ａと端子８２ｂとの間に、発光素子４５ｂに対応する第２の回路が、次のように形成される。
【００５０】
端子８２ａは、第２のグループの発光素子群に対応する正極端子であり、第二点灯装置３ｂの正極に接続される。また、端子８２ａは、導電ラインによって発光素子４５ｂ−１と接続される。これにより、第二点灯装置３ｂから供給される電流を発光素子４５ｂ−１へ供給することができる。発光素子４５ｂ−１は、導電ライン７４を介して、発光素子４５ｂ−２と接続される。このように隣接する発光素子４５ｂは、導電ライン７４を介して接続される。
【００５１】
発光素子４５ｂ−Ｎは、スルーホール７２ｄ、導電ライン７８、及び、スルーホール７２ｃを介して、端子８２ｃと接続される。これにより、発光素子４５ｂ−Ｎと端子８２ｃとを接続する導電ラインと、発光素子４５ａ−Ｎとの立体的衝突を回避することができる。
【００５２】
端子８２ｃは、これが設置された発光モジュール１５が最終端の発光モジュールでない場合には次の発光モジュール１５の端子８２ａに接続される。一方、端子８２ｃは、これが設置された発光モジュール１５が最終端の発光モジュールである場合には、端子８２ｄと接続される。
【００５３】
端子８２ｄは、スルーホール７２ｂ、導電ライン８０、及び、スルーホール７２ａを介して、端子８２ｂと接続される。この端子８２ｂは、第二点灯装置３ｂの負極に接続される。こうして端子８２ａと端子８２ｂとの間に、発光素子４５ｂに対応する第２の回路が形成される。この第２の回路を構成する導電ラインは、例えば、銅で形成されている。また、この第２の回路において、戻りのラインである導電ライン８０は、基板２１の裏面に設けられている。
【００５４】
ここで、導電ライン７９の両端に接続されたスルーホール７１ｂ及びスルーホール７１ｈは、基板２１の短手方向の一端部、つまり、図４及び図５の上側に設けられている。以下では、基板２１の短手方向の一端部を第３端部と呼び、他端部を第４端部と呼ぶことがある。また、導電ライン８０の両端に接続されたスルーホール７２ａ及びスルーホール７２ｂも、基板２１の第３端部に設けられている。また、スルーホール７１ｂ及びスルーホール７２ａは、基板２１の第１端部に設けられ、スルーホール７１ｈ及びスルーホール７２ｂは、第２端部に設けられている。
【００５５】
そして、導電ライン７９及び導電ライン８０は、第４端部側よりも第３端部側に多く配設されている。特に、図４及び図５に示す構成では、基板２１の裏面を第３端部側の領域と第４端部側の領域とに等しく分割した場合、導電ライン７９及び導電ライン８０は、第３端部側の領域に全て配設され、第４端部側の領域には配設されていない。すなわち、導電ライン７９及び導電ライン８０は、基板２１の裏面において、第３端部側に偏って配設されている。これにより、第１端部から第２端部に渡って配設されている導電ライン７９及び導電ライン８０が配設されていない空きスペースを広くすることができる。この空きスペースに、金属部材９１が配設されている。すなわち、導電ライン７９及び導電ライン８０を第３端部側に偏って配設することにより、上記の空きスペースに、金属部材９１を大きく配設することができる。これにより、基板２１の機械的強度を補強することができるので、基板２１の反りを防止することができる。また、導電ライン７９及び導電ライン８０を基板２１の裏面において第３端部側に偏って配設することにより、導電ライン７９及び導電ライン８０の長さを短縮化することができる。
【００５６】
また、導電ライン７９と導電ライン８０とに挟まれたスペースには、金属部材９２が配設されている。上記の通り、導電ライン７９及び導電ライン８０は、種類の異なる発光素子４５ａ及び発光素子４５ｂにそれぞれ接続されている。従って、導電ライン７９と導電ライン８０との間には、大きな電位差が生じる。この電位差によって、導電ライン７９及び導電ライン８０にマイグレーション（腐食）が発生する可能性がある。そこで、導電ライン７９と導電ライン８０とに挟まれたスペースに金属部材９２を配設して、金属部材９２に中間的な電位を生じさせる。これにより、導電ライン７９及び導電ライン８０におけるマイグレーションの発生を抑制することができる。
【００５７】
これと同じように、導電ライン７９及び導電ライン８０のマイグレーションを抑えるために、導電ライン７９と導電ライン８０との間の空きスペースに、金属部材９６を設けている。また、導電ライン７５及び導電ライン７９のマイグレーションを抑えるために、導電ライン７５と導電ライン７９との間の空きスペースに、金属部材９３を設けている。また、導電ライン７５及び導電ライン７６のマイグレーションを抑えるために、導電ライン７５と導電ライン７６との間の空きスペースに、金属部材９４を設けている。また、導電ライン７６及び導電ライン７９のマイグレーションを抑えるために、導電ライン７６と導電ライン７９との間の空きスペースに、金属部材９５を設けている。また、導電ライン７９及び導電ライン７７のマイグレーションを抑えるために、導電ライン７９と導電ライン７７との間の空きスペースに、金属部材９７を設けている。また、導電ライン７９及び導電ライン７８のマイグレーションを抑えるために、導電ライン７９と導電ライン７８との間の空きスペースに、金属部材９８を設けている。
【００５８】
図６は、図４及び図５中のＡ−Ａ線に沿って示す発光モジュールの断面図である。以下、発光素子４５ａを通る線に沿った断面図について説明するが、発光素子４５ｂを通る線に沿った断面図についても同様であるので、発光素子４５ｂを通る線に沿った断面図については説明を省略する。
【００５９】
図６に示すように、発光モジュール１５は、基板２１と、導電ライン７３，７４，７９，８０と、保護部材４１，４３と、金属部材９１，９２と、発光素子４５ａと、第一ワイヤ５１と、第二ワイヤ５２と、封止部材５４とを含んでいる。
【００６０】
基板２１は、電気絶縁性の樹脂、例えばガラスエポキシ樹脂で作られた平らな板からなる。このガラスエポキシ樹脂性の基板（ＦＲ−４）は、熱伝導性が低く比較的安価である。基板２１は、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ−３）又はその他の合成樹脂材料で形成してもよい。
【００６１】
導電ライン７４は、三層構造をなして、基板２１の表面に形成されている。第一層Ｕは、基板２１の表面にめっきされた銅で形成されている。第二層Ｍは、第一層Ｕ上にめっきされていて、ニッケルで形成されている。第三層Ｔは、第二層Ｍ上にめっきされていて、銀で形成されている。したがって、導電ライン７４の表面は、銀製である。この銀製の第三層Ｔは、反射面をなしており、その全光線反射率は、９０％以上である。
【００６２】
導電ライン７３も、導電ライン７４と同様に、三層構造をなして、基板２１の表面に形成されている。
【００６３】
保護部材４１には、電気絶縁性の合成樹脂を主成分とした、例えば、白色のレジスト層を好適に用いることができる。この白色レジスト層は、光の反射率が高い反射層として機能する。保護部材４１は、導電ライン７３，７４の大部分を覆って、基板２１上に形成されている。
【００６４】
各実装パッド２６および各導電接続部２７は、基板２１上に保護部材４１が形成された段階で、この保護部材４１で覆われることなく第三層Ｔが露出された部分で形成されている。各実装パッド２６は、基板２１の長手方向に並べられている。各導電接続部２７は、各実装パッド２６と対をなして、実装パッド２６の近傍にそれぞれ配設されている。そのため、各導電接続部２７は、実装パッド２６の配設ピッチと同じ配設ピッチで基板２１の長手方向に並べられている。
【００６５】
発光素子４５ａは、ＬＥＤのベアチップを含む。ＬＥＤのベアチップには、サファイヤ製の素子基板の一面に発光層を備えていて、平面形状は長方形である。
【００６６】
発光素子４５ａは、上述した一面と反対側の素子基板の他面を、反射面である実装パッド２６に接着剤４６を用いて固定されている。発光素子４５ａは、基板２１の長手方向（中心軸線が延びる方向）に並べられた発光素子列を形成している。
【００６７】
発光素子４５ａの接着箇所は、実装パッド２６の中央であることが好ましい。これにより、発光素子４５ａの周りの反射面領域で、発光素子４５ａから放射されて実装パッド２６に入射した光を反射できる。この場合、実装パッド２６に、入射される光は、発光素子４５ａに近いほど強く、この強い光を反射面領域で反射できる。
【００６８】
ＬＥＤのベアチップを含む発光素子４５ａの発光は、半導体のｐ−ｎ接合に順方向電流を流すことで実現されるので、この発光素子４５ａは、電気エネルギーを直接光に変換する固体素子である。こうした発光原理で発光する発光素子４５ａは、通電によりファイラメントを高温に白熱させて、その熱放射により可視光を放射させる白熱電球と比較して、省エネルギー効果を有する。
【００６９】
接着剤４６は、接着の耐久性を得るうえで耐熱性を有し、さらに、発光素子４５ａの直下でも反射ができるようにするために、透光性を有していることが好ましい。このような接着剤４６として、シリコーン樹脂系の接着剤を用いることができる。
【００７０】
第一ワイヤ５１と、第二ワイヤ５２とは、金属細線、例えば、金の細線からなり、ボンディングマシンを用いて配線されている。
【００７１】
第一ワイヤ５１は、発光素子４５ａと、導電ライン７４の導電接続部２７とを電気的に接続して設けられている。この場合、ファーストボンディングにより、第一ワイヤ５１の一端部５１ａが発光素子４５ａの電極に接続される。セカンドボンディングにより、第一ワイヤ５１の他端部５１ｂが導電接続部２７に接続される。
【００７２】
第一ワイヤ５１の一端部５１ａは、発光素子４５ａの厚み方向に、この発光素子４５ａから離れる方向に突出されている。
【００７３】
第一ワイヤ５１の中間部５１ｃは、一端部５１ａと他端部５１ｂとの間を占めた部位である。この中間部５１ｃは、図６に示すように、一端部５１ａから曲がって発光素子４５ａと平行となるように形成されている。
【００７４】
第二ワイヤ５２は、ワイヤボンディングにより発光素子４５ａと導電ライン７４の一部からなる実装パッド２６を接続して設けられている。この場合、ファーストボンディングにより、第二ワイヤ５２の一端部が発光素子４５ａの上述した他の電極に接続される。セカンドボンディングにより、第二ワイヤ５２の他端部は、実装パッド２６に接続される。
【００７５】
従って、発光モジュール１５の基板２１に実装されたＮ個の発光素子４５ａは、電気的に接続される。また、基板２１に実装されたＮ個の発光素子４５ａの間も電気的に接続される。また、これらのＮ個の発光素子４５ａは、第一点灯装置３ａから電力が供給されると発光する。
【００７６】
また、図６において、基板２１の裏面側に着目すると、導電ライン７９が、三層構造をなして、基板２１の裏面に形成されている。この三層構造は、上記の導電ライン７４と同様である。また、導電ライン８０も、導電ライン７９と同様に、三層構造をなして、基板２１の裏面に形成されている。
【００７７】
さらに、金属部材９１，９２が、基板２１の裏面に形成されている。金属部材９１，９２は、導電ライン７９，８０の第一層Ｕと同様に、銅で形成されることが好ましい。これにより、導電ライン７９，８０の第一層Ｕと同じ製造工程で、金属部材９１，９２を形成することができる。但し、上記の通り、金属部材９１は、基板２１の反りを抑制するために設けられるものであるため、剛性の強い素材であればよく、その素材は銅に限定されるものではない。また、上記の通り、金属部材９２は、中間的な電位を持って導電ライン７９及び導電ライン８０の腐食を抑制するために設けられるものであるため、電気伝導体の素材であればよく、その素材は銅に限定されるものではない。
【００７８】
保護部材４３は、基板２１の周部裏面、導電ライン７９，８０、及び金属部材９１，９２にわたって積層されている。この保護部材４３は、絶縁材料、例えば、合成樹脂製のレジスト層からなる。
【００７９】
以上のように本実施形態によれば、発光モジュール１５は、基板２１の裏面において、導電ライン７９と重ならない位置に、基板２１の長手方向に設けられた金属部材９１を具備する。
【００８０】
この発光モジュール１５の構成により、発光素子４５ａに対応する第１の回路と関係の無い、つまり電気的に非導通の金属部材９１で基板２１を補強することができるので、発光モジュール１５の発光効率を低下させることなく、基板２１の反りを抑制することができる。また、発光素子４５ａに対応する第１の回路の戻りの導電ラインに相当する、導電ライン７９を、基板２１の裏面に分配できるので、基板２１の短手方向の幅を縮小することができる。すなわち、発光モジュール１５を小型化することができる。なお、導電ライン８０についても、導電ライン７９と同様のことが言える。
【００８１】
また、発光モジュール１５の基板２１の裏面において、導電ライン７９は、基板２１の短手方向の一端側（つまり、第３端部側）よりも、他端側（つまり、第４端部側）に多く配設される。すなわち、発光モジュール１５の基板２１の裏面において、導電ライン７９は、第３端部側に偏って配設されている。
【００８２】
この発光モジュール１５の構成により、第１端部から第２端部に渡って配設されている導電ライン７９が配設されていない空きスペースに、金属部材９１を大きく配設することができる。これにより、基板２１の強度を効率良く補強することができるので、基板２１の反りを効率良く防止することができる。なお、導電ライン８０についても、導電ライン７９と同様のことが言える。
【００８３】
また、発光モジュール１５は、基板２１の裏面において、導電ライン７９と導電ライン８０とに挟まれた領域に、電気的に非導通の金属部材９２を具備する。
【００８４】
この発光モジュール１５の構成により、導電ライン７９及び導電ライン８０の腐食を抑制することができる。
【００８５】
本発明の一実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００８６】
１  照明装置
１５  発光モジュール
２１  基板
４５  発光素子
【図１】
2015015110.tif 000003
【図２】
2015015110.tif 000004
【図３】
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【図４】
2015015110.tif 000006
【図５】
2015015110.tif 000007
【図６】
2015015110.tif 000008