(57)【要約】【課題】  実際の温度を高い精度で測定可能な温度センサーを備えた加熱調理器を提供する。【解決手段】  組み込まれているヒーター１３を用いて調理面１１ａに載せた食材Ｆを加熱する加熱調理器１０であって、調理面１１ａを備えた調理プレート１１に、ヒーター１３を制御する温度センサとして測温抵抗体１６が取り付けられている。この測温抵抗体１６は平面部を有する測温素子部を備え、調理プレート１１の調理面１１ａとは反対側の面に設けられたザグリ穴の平坦な底面に測温素子部の平面部が当接しているのが好ましく、ザグリ穴には開口部分を塞ぐキャップが設けられているのがより好ましい。【選択図】    図２
2015036044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
組み込まれているヒーターを用いて調理面に載せた食材を加熱する加熱調理器であって、前記調理面を備えた調理プレートに、前記ヒーターを制御する温度センサとして測温抵抗体が取り付けられている加熱調理器。
【請求項２】
前記測温抵抗体は平面部を有する測温素子部を備え、前記調理プレートの前記調理面とは反対側の面に設けられたザグリ穴の平坦な底面に前記測温素子部の前記平面部が当接している、請求項１に記載の加熱調理機器。
【請求項３】
前記ザグリ穴はその開口部分がキャップで塞がれており、前記キャップは、前記測温素子部において前記ザグリ穴の底面に当接している前記平面部とは異なる面に当接している、請求項２に記載の加熱調理機器。
【請求項４】
前記測温抵抗体にはリード線の一端部が接続しており、前記リード線の前記一端部から離間した一部分が前記調理プレートの前記調理面とは反対側の面に当接又は近接している、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の加熱調理機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、食材を載せて加熱する加熱調理器に関し、特に様々なメニューを提供する商業施設において必要とされる絶対温度精度や繰り返し再現性に優れた加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
食に関する嗜好や消費者へのサービス形態等が多様化する中、飲食物の提供が行われる商業施設では調理師や開発担当者により新たなレシピの開発が盛んに進められており、これに呼応して食材を調理面に載せて加熱調理する加熱調理器にも、熱効率を高めたものや調理面の均熱性を高めたものなど、多種多様なものが提供されている。
【０００３】
例えば特許文献１では、クッキングプレートと、このクッキングプレートの裏面に設けられた平面ヒーターと、この平面ヒーターを下側から保持する保持板とからなる電気調理器が開示されている。この電気調理器は、保持板の中央部に温度センサの取付穴を設け、そこを挿通させた温度センサをクッキングプレートの調理面と反対側に取り付けている。かかる構成により均一な温度分布と、素早い温度上昇と、優れた熱応答性とを有し、更に使い勝手が良く且つ清掃性に優れた調理器の提供が可能になると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２２６２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記した特許文献１の構成では、温度センサが取付けられている測温部位近傍の保持板に貫通穴が設けられているので、当該測温部位は外気との熱交換が生じやすく、発熱体やクッキングプレートの実際の温度より低く検知してしまうことがあった。その結果、制御温度よりも実際の温度が高くなって食材を焦がす等の不具合が生じることがあった。
【０００６】
また、温度センサに一般的に使用される熱電対は、２本の異種金属線の端部同士を接続して得られる２つの電気接点の温度差から生じる熱起電力を検知して温度を測定するものであるが、この電気接点の絶縁保護のためにＭｇＯ等の粉末を充填した金属シース管が広く用いられている。この金属シース管は一定の熱容量を有する上、金属シース管からの放熱が生じることから、実際の温度よりも低く検知してしまうことがあった。
【０００７】
更に、図１に示すように、金属シース管１の先端をクッキングプレート２に点接触する構造の場合、僅かな空隙や取り付けに際して用いる接着剤等の介在物の厚みが検知温度に影響を及ぼすので、複数の機器を用いて同時に調理する場合、上記した金属シース管１の取り付け状態の僅かなばらつきにより機器の設定温度を同じにしても食材Ｆの焼き上がりに差がつくことがあった。すなわち、同一機種で同じ設定温度で調理しているにもかかわらず、実際の温度にばらつきが生じることがあり、そのため機器ごとに設定温度を変更したり調理時間で調整したりすることが必要であった。
【０００８】
本発明は、このような従来の加熱調理器が有する問題に鑑みてなされたものであり、設定温度と実際の温度との乖離が小さい加熱調理器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明が提供する加熱調理器は、組み込まれているヒーターを用いて調理面に載せた食材を加熱する加熱調理器であって、前記調理面を備えた調理プレートに、前記ヒーターを制御する温度センサーとして測温抵抗体が取り付けられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、設定温度と実際の温度との乖離を極めて小さくできるので、調理プレートに載せた食材を過不足なく加熱調理でき、よってばらつきのない安定した加熱調理が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来の加熱調理器を示す縦断面図である。
【図２】本発明の加熱調理器の一具体例を示す模式的な縦断面図である。
【図３】図２の加熱調理器の機械的結合方法の一具体例を示す模式的な縦断面図である。
【図４】図２の加熱調理器の調理プレートを水平面及び垂直面でそれぞれ切断した横断面図及び縦断面図であり、測温抵抗体の取付け構造の具体例が示されている。
【図５】図２の加熱調理器の調理プレートを水平面及び垂直面でそれぞれ切断した横断面図及び縦断面図であり、測温抵抗体の取付け構造の他の具体例が示されている。
【図６】図２の加熱調理器の調理プレートを垂直面で切断した縦断面図であり、測温抵抗体の取付け構造の更に他の具体例が示されている。
【図７】本発明の加熱調理器の他の具体例を示す模式的な断面図である。
【図８】図７に示す冷却プレートの具体例を示す模式的な縦断面図である。
【図９】本発明の加熱調理器の更に他の具体例を示す模式的な縦断面図である。
【図１０】図７の加熱調理器の代替例を示す模式的な縦断面図である。
【図１１】図１０の冷却プレートの駆動部を示す模式的な縦断面図である。
【図１２】図７の加熱調理器の更に別の代替例を示す模式的な縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
最初に本発明の実施形態を列記して説明する。本発明の加熱調理器は、組み込まれているヒーターを用いて調理面に載せた食材を加熱する加熱調理器であって、前記調理面を備えた調理プレートに、前記ヒーターを制御する温度センサとして測温抵抗体が取り付けられている。これにより、設定温度と実際の温度との乖離を極めて少なくできるので、調理プレートに載せた食材を過不足なく加熱調理でき、よってばらつきのない安定した加熱調理が可能となる。
【００１３】
上記本発明の加熱調理器においては、前記測温抵抗体は平面部を有する測温素子部を備え、前記調理プレートの前記調理面とは反対側の面に設けられたザグリ穴の平坦な底面に前記測温素子部の前記平面部が当接していることが好ましい。このように面同士を当接させることにより、広い伝熱面積を安定的に確保することが可能になり、機器ごとのばらつきの少ない加熱調理器を提供することができる。また、前記ザグリ穴はその開口部分がキャップで塞がれているのが好ましく、当該キャップは、前記測温素子部において前記ザグリ穴の底面に当接している前記平面部とは異なる面に当接しているのが好ましい。これによりザグリ穴からの放熱による局所的な温度低下を抑えることが可能になり、より高い精度で温度制御を行うことが可能になる。更に、前記測温抵抗体にはリード線の一端部が接続しており、前記リード線において前記一端部から離間した一部分が前記調理プレートの前記調理面とは反対側の面に当接又は近接しているのが好ましい。これにより、リード線を介した放熱を防止することができ、より高い精度で温度制御を行うことが可能になる。
【００１４】
次に、本発明の一具体例の加熱調理器について、図２を参照しながら説明する。この図２の加熱調理器１０は、上面に食材Ｆを載せる平坦な調理面１１ａを備えた平面視形状が略矩形の調理プレート１１と、この調理プレート１１と略同じサイズを有し、調理プレート１１を下から支持する支持プレート１２と、これら調理プレート１１と支持プレート１２との間に挟持された薄板形状のヒーター１３とから構成される。この加熱調理器１０は、限定するものではないが、１又は複数本の脚部３０によって床面から支持されている。
【００１５】
これら調理プレート１１や支持プレート１２の材質にはセラミックス又はセラミックスを含む複合体を用いることが好ましい。これらセラミックス材は機械加工精度に優れることから調理面１１ａの平坦性を良好に保つことができるからである。また、剛性(ヤング率)に優れ、板厚を薄くしても変形しない等の特徴があり、従来の分厚い鉄系材料に比較して部材の熱容量を小さくでき、よって昇降温速度を速めることも可能になる。
【００１６】
特に、セラミックス材の中でも比較的熱伝導率の高い材質を選定することで、熱容量を増やすことなく調理面１１ａにおいて良好な温度均一性を実現することができる。このような熱伝導率の高いセラミックス材としては、炭化珪素、窒化アルミニウム、又はそれを含む複合材料（例えばＳｉ−ＳｉＣ、Ａｌ−ＳｉＣ）を挙げることができる。調理プレート１１や支持プレート１２の材料には金属を使用してもよい。金属は汎用的でコストパフォーマンスに長ける上、一般に熱伝導率が高いので、調理面１１ａにおいて高い均熱性が得られる。例えば銅やアルミニウムなどの熱伝導率の特に高い材質を選定することにより、調理面１１ａにおいて極めて高い均熱性が得られる。
【００１７】
従来、調理温度によっては調理面の平坦性の維持のため分厚い部材が用いられていたが、例えば支持プレート１２に剛性に優れるセラミックスプレートを選定することにより、調理プレート１１には薄い金属を使用することが可能になる。このように、調理器で主に調理するメニューの内容や調理器において重要視する特性に応じて調理プレート１１や支持プレート１２の材質を適宜選定することができる。
【００１８】
調理プレート１１と支持プレート１２の材料の組み合わせでは、前述したように、少なくともどちらかが窒化アルミニウム、炭化珪素、又はこれを含む複合体などの剛性の高い材料であることが好ましい。もし両方が共にアルミニウムなどの比較的剛性の低い材料からなる場合は、ヒートサイクルにより変形が発生し易くなり、後述する冷却プレートや薄板形状のヒーター１３との密着性が変化してしまう。その結果、調理面１１ａの平坦性が損なわれたり均熱性が低下したりするので好ましくない。
【００１９】
上記のように、調理プレート１１と支持プレート１２の材質が互いに異なる場合や、後述するように冷却プレートを支持プレート１２の下面に当接するような場合、更には加熱状態にある調理面１１ａの上に低温の食材を載せた場合は、調理プレート１１と支持プレート１２との間に温度差が生じ、その結果、熱膨張量に差が生じる。これによる悪影響を抑えるため、調理プレート１１と支持プレート１２とは互いに機械的に結合しておくことが好ましい。具体的な結合方法としては、ネジ止めやバネによる固定を挙げることができるが、安定性という面ではネジ止めが好ましい。
【００２０】
例えばネジ止めの場合は、図３に示すように調理プレート１１の裏面にネジ穴を設けると共に、支持プレート１２において該ネジ穴に対応する位置に貫通孔を設ける。そして支持プレート１２の下側からボルト１４を挿通させて調理プレート１１のネジ穴に螺合させることで調理プレート１１と支持プレート１２とを互いに機械的に結合することができる。このような機械的な結合では、調理プレート１１および支持プレート１２がそれぞれの温度に応じて自在に熱膨張や熱収縮できるように、機械的結合部分にベアリングなどの摺動手段を介在させるのが好ましい。例えば、上記ボルト１４による結合では、ボルト１４の頭部１４ａの座面に溝を形成し、この溝内に設けたベアリングボール１５を介して座面と支持プレート１２の下面とを係合させればよい。
【００２１】
また、上記したようなボルトによる機械的結合では、ボルトの先端部が調理面１１ａに露出することがないように、調理プレート１１の裏面側に設けるネジ穴等は止まり加工とし、貫通させないようにする。ネジ穴等の結合手段が調理プレート１１を貫通して調理面１１ａから露出していると、当該部位から油分や水分が入り込んでヒーター１３を破損させるおそれがあるので好ましくない。
【００２２】
調理プレート１１には、ヒーター１３の温度制御のための温度センサとして、測温抵抗体１６が設けられている。測温抵抗体１６は、絶縁性のセラミックス基体と、その表面の平面部に蒸着等の手段により形成され且つ所定の抵抗値に調整された白金抵抗体とからなる測温素子部１６ａを有している。白金抵抗体はその端部に電極パッド部を有しており、ここにリード線１６ｂの一端部がボンディング等の手段で接続している。かかる構成により測温素子部１６ａを小型化することができ、よってこれを取り付ける調理プレート１１を薄く形成することができる。また、測温素子部１６ａの熱容量を小さくできるので、温度に対する応答性（熱応答性）を高めることができる。なお、上記した電極パッド部を含む白金抵抗体は絶縁膜で覆われているのが好ましい。
【００２３】
測温抵抗体１６は、調理プレート１１の調理面１１ａとは反対側の面に機械加工等により形成されたザグリ穴の内部に設けるのが好ましい。このザグリ穴はその底面若しくは側面、又はこれら両方に平面部を有することが好ましい。このようにすることで、測温素子部１６ａの平面部と当該ザグリ穴の平面部とを面同士当接させることができるので、測温素子部１６ａと調理プレート１１との間の伝熱面積を広くとることができ、優れた熱応答性が得られる。
【００２４】
例えば図４（ａ）に示すように測温素子部１６ａの長手方向先端部を奥にして測温素子部１６ａの全体が納まる程度の大きさを有する円筒形状のザグリ穴１１ｂを調理プレート１１の裏面側に形成し、その底面を平坦に仕上げることで、ザグリ穴１１ｂの底面と測温素子部１６ａの該長手方向先端部に形成されている平面部とを面同士当接させることができる。ザグリ穴の形状は円筒形状に代えて図４（ｂ）に示すように測温素子部１６ａの形状に略一致する直方体形状のザグリ穴１１１ｂを調理プレート１１の裏面側に形成してもよい。この場合は、ザグリ穴１１１ｂの開口部の大きさを円筒形状の場合に比べて小さくできるので、当該開口部からの測温素子部１６ａの放熱を減らすことができる。
【００２５】
なお、上記のように測温素子部１６ａの形状に略一致する直方体形状のザグリ穴１１１ｂを形成することにより、図４（ｃ）に示すようにザグリ穴１１１ｂの底面に加えて内壁にも測温素子部１６ａを当接させることができるのでより広い伝熱面積が得られる。また、図４（ｄ）に示すように測温素子部１６ａの長手方向を調理プレート１１の調理面１１ａに平行にした状態で測温素子部１６ａの全体が納まる程度の大きさを有する直方体形状の底の浅いザグリ穴２１１ｂを調理プレート１１の裏面側に形成し、そのザグリ穴２１１ｂの底面と測温素子部１６ａの側面部とを面同士当接させてもよい。
【００２６】
上記のようにザグリ穴の底面と測温素子部１６ａとを面同士当接させる場合は、調理プレート１１の厚み方向の中央から上下に調理プレート１１の厚みの３０％までの範囲内に当該当接面が存在していることが好ましい。なお、かかる当接面の位置は、機械加工で測温素子の形状に合わせてザグリ穴を加工することによって調整することが可能である。
【００２７】
ヒーター１３による調理プレート１１の温度制御は設定された調理温度に維持するだけでなく、例えば調理面１１ａに低温の食材を載せた時に低下する調理プレート１１の調理面１１ａの温度を検知して、それに基いてヒーター１３を加熱させるような非定常的な制御が求められる。この際、測温素子部１６ａの当接面の位置が、調理プレート１１の厚み方向の中央から調理プレート１１の厚みの３０％を超えて上側（すなわち、調理面１１ａ側）に存在していると、測温素子部１６ａが調理面１１ａに近づき過ぎることになるため、食材を載せたときの熱応答性は良好になるものの、測温素子部１６ａとヒーター１３との距離が遠ざかるため、ヒーター１３が過熱状態になりやすく、よって食材の理想的な調理温度を超えて食材が焦げる等の不具合が生じることがある。また、ザグリ穴の底部において調理プレート１１の肉厚が薄くなり過ぎるため、機械的強度上の問題が生じるおそれがある。
【００２８】
一方、測温素子部１６ａの上記当接面の位置が、調理プレート１１の厚み方向の中央から調理プレート１１の厚みの３０％を超えて下側（すなわち、調理プレート１１の裏面側）に存在していると、測温素子部１６ａが調理面１１ａから離れすぎるため、例えば調理面１１ａに低温の食材を載せた時に低下した調理プレート１１の温度の検知が遅くなる。その結果、熱応答性が低下して食材の加熱調理に必要な熱量をタイムリーに供給することが困難になり、所望の調理時間内に十分な調理ができなくなって、焼け不足等の不具合が生じるおそれがある。
【００２９】
上記した測温抵抗体１６の取り付けには接着剤を用いて接着することが好ましい。接着剤には、シリコーン樹脂やエポキシ等の有機系樹脂を主成分としたものや、セラミックス等の無機材料からなる粒子とバインダ成分とを組み合わせたものを利用することができる。特にシリコーン樹脂を主成分とした接着剤は、調理器の加熱調理時の温度帯に耐える耐熱性を有する上、弾力性を有することから測温素子部１６ａと調理プレート１１との僅かな熱膨張量差を吸収することができるので好ましい。
【００３０】
上記した接着剤は一般的に熱伝導率が低い。そのため、調理プレート１１から測温素子部１６ａへの伝熱に際し、接着剤が熱抵抗となり得る。この問題を抑えるため、測温素子部１６ａを収納しているザグリ穴の開口部を塞ぐように、ザグリ穴にキャップで蓋をするのが好ましい。このキャップは、測温素子部１６ａにおいてザグリ穴内の底面や壁面と当接していない面に当接させるのがより好ましい。
【００３１】
例えば図４（ａ）に示すような円筒形状のザグリ穴の場合は、図５（ａ）に示すように、ザグリ穴の開口部を塞ぐ基部と、その両端部からそれぞれ突出する２枚の突出片とでキャップ１７を構成し、これら２枚の突出片の間で測温素子部１６ａをその長手方向に沿って形成されている両側の側面から挟持するのが好ましい。あるいは、図４（ｄ）に示すような測温素子部１６ａの長手方向を水平にして収納する直方体形状のザグリ穴の場合は、図５（ｂ）に示すように、ザグリ穴の開口部に嵌合する大きさの矩形板状部材でキャップ１１７を構成し、その一方の面を測温素子部１６ａにおいてザグリ穴の底面に当接している面とは反対側の面に当接させればよい。
【００３２】
キャップ１７、１１７の材質は、測温素子部１６ａとの良好な伝熱性を考慮して熱伝導率の高い材質を選定することが好ましい。例えば、コスト及び汎用性をも考慮して、銅、アルミ、ニッケルを使用することが好ましい。あるいは、調理プレート１１と同一の材質を選択してもよい。この場合は、熱膨張係数差による調理プレート１１や測温素子部１６ａへの熱応力による変形等の問題をなくすことができる。なお、コストを重視して調理プレート１１の材質と熱膨張係数に差がある汎用的な金属を選定する場合は、その熱膨張量差を考慮して余裕を見込んだサイズ設計を行うことで上記した熱応力の問題を解消することができる。
【００３３】
測温抵抗体１６には前述したようにリード線１６ｂの一端部が接続しており、このリード線１６ｂを伝って測温抵抗体１６の熱が僅かに逃げるため、測温抵抗体１６で検知する温度と実際温度に乖離が生じる恐れがある。この問題を抑えるため、リード線１６ｂにおいて上記一端部から離間した一部分を調理プレート１１の調理面１１ａとは反対側の裏面に当接又は近接させることが好ましい。これにより測温抵抗体１６の熱がリード線１６ｂから逃げるのを阻止でき、熱容量の小さな測温素子部１６ａであっても高い精度で温度を検知することができる。かかるリード線１６ｂの一部分の当接又は近接は、図６（ａ）又は（ｂ）の縦断面図に示すように、接着剤１８を用いて固定すればよい。なお、上記したリード線１６ｂの一部分の当接又は近接に際しては、可能な限りその当接面積を大きく又は近接させる長さを長くとることが好ましい。
【００３４】
薄板形状のヒーター１３は、導体に電気を流したときに発生するジュール熱で加熱を行う抵抗発熱体の回路からなり、例えばステンレスやニッケル−クロム合金からなる金属箔をエッチングすることで渦巻状の回路パターンを有する発熱体回路が得られる。この発熱体回路は、面内で相対的に密度が変化するような回路パターンにすることができる。例えば、調理する食材の種類や調理プレート１１の周縁部からの外壁への放熱等の設置環境を考慮して回路パターンの特定の領域を密にすることで、その領域の発熱密度を高くでき、結果的に調理面１１ａでの均熱性を向上させることができる。
【００３５】
このような局所的に異なる発熱密度の設計は、上記のように一つの発熱体回路内で設計することができるが、面内に複数の発熱体回路を設けてもよい。例えば、内周側と外周側に別々に発熱体回路を設けたり、右半分と左半分に別々に発熱体回路を設けたり、周方向に中心角θで分割した領域ごとに発熱体回路を設けてもよい。この場合、分割した領域毎に上記の温度センサーを設けることにより個別に温度制御を行うことができる。また、複数の発熱体回路を単層ではなく複数層に亘って設けてもよい。例えば制御を目的とした発熱体の層とは厚み方向において異なる位置に、設定温度の変更時にのみ電力を供給する発熱体の層を設けることができる。この場合、二つの発熱体層の間には互いの電気的な絶縁を目的とした絶縁シートを介在させる必要がある。
【００３６】
調理プレート１１や支持プレート１２の材質が導電性の場合は、薄板形状ヒーター１３の抵抗発熱体との電気的絶縁を目的とした絶縁シートを介在させる必要がる。この絶縁シート及び上記した複数の発熱体回路の間に設ける絶縁シートは可能な限り高熱伝導率のものを使用することが望ましい。絶縁シートの熱伝導率が高ければ、抵抗発熱体の回路パターンや調理プレート１１の構造、設置環境などによって生じる調理面１１ａ上の温度ばらつきを小さくでき、均熱性の高い加熱調理器を実現することができるからである。
【００３７】
絶縁シートの熱伝導率が低いものを選択する場合は、その厚みは絶縁性が確保される範囲で極力薄い方が好ましい。熱抵抗となるシートの厚みが薄ければその影響を少なくできるため、速やかな熱伝達が期待できるからである。また、絶縁シートは調理プレート１１や支持プレート１２に比べて柔軟であるのが好ましい。絶縁シートが柔軟でない場合は、絶縁シートと調理プレート１１との間、又は絶縁シートと支持プレート１２との間に調理プレート１１や支持プレート１２に比べて柔軟で平面方向の熱伝導率が高い高熱伝導シート（例えばアルミシート：１００〜２５０Ｗ／ｍ・Ｋ、銅シート：４００Ｗ／ｍ・Ｋ、グラファイトシート：２００〜１７００Ｗ／ｍ・Ｋ）を配置しても良い。
【００３８】
上記したように、絶縁シートは調理プレート１１や支持プレート１２に比べて柔軟であるのが好ましい。これは、ヒーター１３の上下面と調理プレート１１や支持プレート１２との間は、上記したヒーター１３の抵抗発熱体による加熱時や後述する冷却プレートによる冷却時に効率よく伝熱させるため、空隙が生じないようにすることが重要であるからである。すなわち、ここに空隙が生じると、ヒーター１３による加熱時に当該空隙が膨張し、抵抗発熱体の層の剥離や絶縁破壊の原因となる上、抵抗発熱体の周りに伝熱媒体がない状態となり、異常発熱の原因にもなるからである。これに対して絶縁シートが柔軟であれば、それぞれの平面度などにより生じる僅かな空隙を埋めることができ、局所的な熱抵抗を低減させて調理プレート１１及び支持プレート１２が有する熱伝導率や熱容量の効果を最大限に引き出すことができ、よって均熱性が高く且つ設置環境などの外乱に対して安定性のある加熱調理器にすることができる。
【００３９】
絶縁シートの材質には更にシリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、セラミックス繊維シート、マイカなどから選択してもよい。シリコーン樹脂はその柔軟性を活かして前述したヒーター１３の特性の向上に寄与することができ、フッ素樹脂やポリイミド樹脂、セラミックス繊維シート、マイカなどは２００℃を超える温度域であっても用いることが出来る。特にマイカは５００℃を越える温度域であっても用いることができる上、電気絶縁性に優れることから高温域で用いるのに好適である。
【００４０】
マイカと発熱体は熱圧着により一体化させることが出来る。一体化することにより、全面に亘って密着性が増し、界面の局所的な熱抵抗を下げることができ、支持プレート１２が有する熱伝導率や熱容量の効果を最大限に引き出すことが可能となる。更に、一体化によって抵抗発熱体が膨張収縮を繰り返しても平面方向における絶縁シートの位置ずれが生じにくくなり、信頼性の高い加熱調理器を製造することが出来る。
【００４１】
また、抵抗発熱体において、回路パターンの隣接する導電線同士の間の空隙が伝熱抵抗の原因に成り得るため、この空隙を充填することが望ましい。この場合、上述したような柔軟な絶縁シートで充填してもよいが、回路パターンの導電線やそのピッチが密になればなるほど、絶縁シートによる充填は困難になる。この場合は、絶縁シートと抵抗発熱体との間、及び隣接する導電線同士の間の空隙を接着性材料で充填するのが好ましい。この接着性材料には、熱可塑樹脂やポリイミドなどの熱硬化性樹脂を含有したフィルム、ワニスなどが有効である。これらを絶縁シートと抵抗発熱体との間に配置して最適な温度、圧力条件で熱圧着することで、良好な熱接触を維持したヒーター１３を製造することが出来る。
【００４２】
また、例えばエッチング加工でヒーター１３の回路パターンを作製する際、隣接する両導電線の間の空隙を埋めるように、当該抵抗発熱体の回路から電気的に絶縁した金属箔層を同時に形成してもよい。この金属箔層は、抵抗発熱体と同じ素材、同じ肉厚で形成されるので、前述した絶縁シートよりも熱伝導率を高くすることができる。よって、調理プレート１１と支持プレート１２とで挟持されたヒーター１３の層における伝熱抵抗をより小さくすることができる。また、前述したように調理プレート１１と支持プレート１２とを機械的結合する際、ねじ止め部の周辺に金属箔層を設けておくことで、ヒーター１３が設けられている層の厚みを均一化し、ねじ止め時のネジの軸方向の力によるプレートの変形を防止することにも寄与する。
【００４３】
支持プレート１２の下部には、図７に示すように、冷却プレート２０を備えてもよい。この冷却プレート２０は、例えば調理プレート１１の平面視形状と略同一の平面視形状を有する金属製の板状部材で構成されており、その内部若しくは表面部に冷媒を流通させる流路が形成されている。この冷媒流路は、例えば図８（ａ）に示すように、金属製の板状部材２１において支持プレート１２に当接する当接面２１ａとは反対側の面に金属製のパイプ２２を配置し、このパイプを覆うように押さえ板２３を設けて該押さえ板と板状部材とをネジなどの機械的結合手段２４により機械的に結合することで形成することができる(以下、パイプ式と称する)。
【００４４】
あるいは、図８（ｂ）〜（ｄ）に示すように、金属製の略同形状の２枚の板状部材２５ａ、２５ｂを用意し、その一方又は両方の片面に機械加工で流路となる溝２６を形成し、この流路形成面を覆うように２枚を重ね合わせ、これらを例えばロウ付けなどの結合手段で一体化することで形成することができる（以下、ロウ付け方式と称する）。ロウ付け方式は冷媒が直接板状部材に接するため、パイプ方式に比べて熱交換の効率が高く、高速に冷却するのに好適である。なお、図８（ｂ）〜（ｃ）には、重ね合わせる２枚の板状部材２５ａ、２５ｂの内の一方にのみ流路となる溝２６を加工する場合が示されており、図８（ｄ）には、両方の板状部材２５ａ、２５ｂに流路となる溝２６を加工する場合が示されている。
【００４５】
冷媒流路にパイプを用いる場合は、上記したパイプ式の他、図８（ｅ）に示すように、金属製の板状部材２７において支持プレート１２に当接する当接面２７ａとは反対側の面にリング状や渦巻き状のザグリ溝２８を設け、この中に例えば渦巻き状に成形したＣｕパイプ２９を設置してもよい。このＣｕパイプ２９は、金属製の板状部材との良好な熱伝達を確保するため、コーキング材、シーラント、接着剤などによりＣｕパイプの外表面とリング状ザグリ加工面とを接着固定するのが好ましい。
【００４６】
Ｃｕパイプ２９の終端の開口部には、例えばステンレス製の継ぎ手（図示せず）を取り付けて、ここから水などの冷媒を流通させることで冷却プレートの温度を一定に保つことが出来る。なお、図９に示すように、薄板形状のヒーター２１３を上下から挟み込む調理プレート２１１及び支持プレート２１２において、支持プレート２１２内に冷媒流路２２６を形成してもよい。この流路付き支持プレート２１２は、上記した冷媒流路を備えた冷却プレート２０の作製の際に行ったロウ付け方式で作製することができる。
【００４７】
上記した冷却プレート２０や流路付き支持プレート２１２の材質は、熱伝導性の良い銅、アルミニウム、ニッケル、マグネシウム、チタン、及びこれらのいずれかを主成分とするステンレスなどの合金からなる群から選択することが好ましい。これらの中では、特にアルミニウムが、優れた熱伝導率を有していることに加えて、比重が小さくて機器の軽量化が可能になるのでより好適である。なお、冷却プレート２０には必要に応じて耐食性や耐酸化性の高いＮｉめっきなどの表面処理を施してもよい。また、冷却プレート２０には、前述した抵抗発熱体への給電配線や温度センサを挿通するための貫通孔や切り欠きを設けてもよい。
【００４８】
冷却プレート２０は、図１０（ａ）〜（ｂ）に示すように、上下方向に往復動自在となるように構成してもよい。このように冷却プレート２０を往復動自在にすることで、図１０（ａ）に示すように冷却プレート２０を加熱調理器１０から離間させたり、図１０（ｂ）に示すように冷却プレート２０を加熱調理器１０に当接させたりすることができ、より効率的に加熱及び冷却を行うことができる。冷却プレート２０の往復動は手動でもよいが、エアシリンダやモータ駆動などを用いた昇降機構を用いて自動的に往復動するのが好ましい。
【００４９】
例えば図１１に示すように昇降機構３１を用いて冷却プレート２０を往復動させる場合は、加熱調理器１０の設置環境や許容される重量や寸法などの制約の下、なるべく加熱調理器１０への接触推力が大きいのが好ましい。これにより、冷却プレート２０と加熱調理器１０との当接面に生じる伝熱抵抗を小さくすることができ、所要冷却時間を短縮することができる。更に、局所的な伝熱抵抗を排除することで面内温度分布を向上することが可能になる。具体的には、エアシリンダなどの昇降機構３１の推力が、冷却プレート２０の重量以上であることが望ましい。エアシリンダの昇降機構３１に加えて、冷却プレート２０が加熱調理器１０に当接した直後に、これらの当接面同士の間を真空吸着により吸着して密着性を高めてもよい。これにより、より速やかに冷却することができる。
【００５０】
冷却プレート２０を往復動させる場合は、冷却プレート２０の材質に銅を使用するのが好ましい。銅は熱容量が大きいため、当接／分離する構造に於いては被冷却物から奪う熱量が大きく、高速に冷却するのに好適であるからである。なお、銅は比重が高く重量が大きくなるので、重量制限がある場合やハンドリングの観点から好ましくないケースがある。このような場合はアルミニウムを用いればよい。
【００５１】
更に、図１２に示すように冷却プレート２０を加熱調理器１０の下面から離間させた位置に固定し、加熱調理器１０の下面に当接する位置と冷却プレート２０の上面に当接する位置との間で板状の冷却ブロック３２を往復動させてもよい。これにより、加熱調理器１０をより急速に冷却することが可能になる。すなわち、流路のない冷却ブロック３２を加熱調理器１０と冷却プレート２０との間で頻繁に往復動させることで冷却ブロック３２の温度を低温状態に維持することができ、よって加熱調理器１０と冷却ブロック３２との温度差を十分に大きくとることができるので、より急速に冷却することができる。なお、このような冷却方法を間接冷却方式と称する。
【００５２】
冷却ブロック３２の材料やサイズには上記した冷却プレート２０と同様のものを使用することができるが、具体的な冷却ブロック３２のサイズは調理器に与えられたスペースやコストを考慮して適宜選定される。なお、加熱調理器１０と冷却プレート２０との間を往復動させる冷却ブロック３２に冷媒流路を設けないことにより、冷却ブロック３２の当接の際、当接面の全面に亘って均等に伝熱を行うことが可能になり、よって冷却時に調理面１１ａにおいて温度分布が付きにくくなるという効果も期待できる。
【００５３】
上記した冷却プレート２０の冷媒流路に流す冷媒には、水の他にエアやフッ素系冷媒等、所望の温度範囲を得るために適宜選定することができる。調理器具の設置される例えば厨房等を考慮すれば、最も汎用的に利用できる冷媒は水である。この他、コンプレッサー等で連続的に送風したり、フッ素系冷媒等の不凍液を低温仕様のチラー等で温調することにより様々な冷却能力や零下を含む温度帯を選定できる。
【００５４】
冷却プレート２０において加熱調理器１０と当節する面には、図８（ａ）〜（ｅ）に示すように、厚み方向に変形可能なクッション性に富んだ介在層３３を設けてもよい。介在層３３は冷却プレート２０において加熱調理器１０の支持プレート１２に当接する面に配置してもよいし、加熱調理器１０の支持プレート１２において冷却プレート２０に当接する面に配置してもよいし、或いはその両面に配置してもよいが、冷却プレート２０において加熱調理器１０の支持プレート１２に当接する面に設けるのが好ましい。これは、支持プレート１２において冷却プレート２０と当接する面では、常に一定の熱負荷が加わるので、熱履歴による介在層３３の損耗が生じやすくなるからであり、また、ヒーターの使用温度によっては、連続的な耐熱性の観点から介在層３３の材質やその取付方法が限定されてしまうためである。
【００５５】
介在層３３は、発泡金属あるいは金属メッシュ、グラファイトシート、フッ素樹脂、ポリイミド、シリコーン樹脂等の耐熱性を有する材料が好ましい。また、例えばカーボンなどの熱伝導フィラーを含有した樹脂を用いてもよい。これにより、熱抵抗が小さくなり高速に冷却するには好適である。このように、介在層３３は熱伝導率が高いことが望ましい。特に熱伝導率は１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。１Ｗ／ｍ・Ｋ未満であれば、熱抵抗が大きくなり冷却速度が遅くなってしまうからである。
【００５６】
更に、介在層３３は柔軟性を有していることが好ましい。柔軟性がなければ、冷却プレート２０を支持プレート１２に当接させた際、各当接面の平面度などを充分に吸収することができず、局所的に空隙が残ることで冷却時の温度ばらつきを抑えることが出来なくなるからである。以上を考慮すると、熱伝導率が高く、加熱調理器１０および冷却プレート２０の当接面において、熱膨張や機械加工によって発生する凹凸、突起、傷、ばり、かえり、異物などの平坦でない表面状態を吸収することができる柔軟性の高い材質としてシリコーン樹脂が最も好ましい。
【００５７】
介在層３３の厚みは加熱調理器１０の支持プレート１２において冷却プレート２０に当接する面の平面度と、冷却プレート２０において加熱調理器１０の支持プレート１２に当接する面の平面度との和よりも厚いことが好ましく、且つ０.１ｍｍ〜３ｍｍの範囲内であれば尚良い。０.１ｍｍを下回ると、加熱調理器１０において冷却プレート２０と当接する面の平面度および冷却プレート２０において加熱調理器１０と当接する面の平面度の総和を０.１ｍｍ未満にしなければ局所的な空隙を生じさせることになり好ましくない上、このようにシビアな管理が必要であることは、機械加工精度やコストの観点から量産に向いておらず、また、介在層３３そのものが薄すぎてハンドリングが困難になるなど、安定して製造することに支障をきたすためである。一方、３ｍｍを越えると冷却時の伝熱抵抗が増え過ぎ、冷却速度が遅くなる上、ユニットをコンパクトにする上で障害となり得るためである。
【００５８】
加熱調理器１０の支持プレート１２において冷却プレート２０と当接する面の平面度と、冷却プレート２０において加熱調理器１０の支持プレート１２と当接する面の平面度は各々０.５ｍｍ以下にすることが好ましい。０.５ｍｍを越えると介在層３３との接触性の維持が困難なことと、接触性を維持するために介在層３３を厚くすることがかえって伝熱抵抗を増大させ、冷却速度が遅くなる恐れがあるためである。尚、加熱調理器１０において冷却プレート２０と当接する面の平面度と、冷却プレート２０において加熱調理器１０に当接する面の平面度の総和が０.１ｍｍ以下であれば好適である。このようにすることにより、介在層３３の厚みは理論上０.１ｍｍまで薄くすることができ、そうすることで熱抵抗が小さく高速で冷却できるようになるためである。
【００５９】
更に、介在層３３の配置領域は冷却プレート２０において加熱調理器１０の支持プレート１２との当接面の面積の１０％以上９０％以下であることが好ましい。これは１０％未満であれば当接面積が小さくなりすぎて冷却速度が遅くなり、一方、９０％を超えると均質に取り付けることが困難になるからである。介在層３３の取付方法としては、固定できれば特に制約はないが、例えば接着剤、両面テープ、粘着性樹脂などの接着手段により良好に取り付けることができる。これら接着手段を選ぶ場合は、薄くて熱抵抗が小さく且つ熱伝導率が高くものがより望ましい。また、薄板状などのある程度厚みを有する介在層の場合は、ねじ止めなどにより機械的に固定しても構わない。
【００６０】
冷却プレート２０と加熱調理器１０の支持プレート１２との間で先述した冷却ブロック３２を往復動させる場合は、当該冷却ブロック３２において冷却プレート２０に当接する面や加熱調理器１０の支持プレート１２に当接する面にも介在層を配置してもよい。これにより、冷却ブロック３２と冷却プレート２０もしくは加熱調理器１０との間の伝熱がより均一に行われるため、冷却時の過渡的な温度分布を軽減するという効果が得られる。
【００６１】
以上、本発明の加熱調理器について具体例を挙げて説明したが、本発明は係る具体例に限定されるものではなく、本発明の主旨から逸脱しない範囲内で種々の変形例や代替例を考えることができる。すなわち、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲及びその均等物に及ぶものである。
【実施例】
【００６２】
[実施例１]
本発明に係る実施例として、図２に示すような加熱調理器１０を製作した。調理プレート１１としてＳｉ−ＳｉＣ製の板状部材を横６００ｍｍ×縦４５０ｍｍ×厚さ６ｍｍに加工し、その調理面１１ａとは反対側の裏面に支持プレート１２との結合用のＭ３メネジ穴を設けた。一方、支持プレート１２としてアルミニウム製の板状部材を横６００ｍｍ×縦４５０ｍｍ×厚さ６ｍｍに加工し、更に上記調理プレート１１のＭ３メネジ穴に対応する位置にＭ３ネジ用の貫通穴を設けた。
【００６３】
調理プレート１１の上記Ｍ３メネジを設けた裏面に、更に温度センサとしての測温抵抗体を取り付けるため、平坦な底面を有する深さ５ｍｍのザグリ穴を機械加工で形成した。この場合、ザグリ穴の底面は、調理プレート１１の調理面１１ａから１ｍｍ離間した位置となり、調理プレート１１の厚み方向の中央から調理面１１ａ側に調理プレート１１の厚みの３３％偏った位置に存在することになる。このザグリ穴の底面に測温抵抗体の測温素子部の平面部を当接させた。なお、測温素子部は、１.２ｍｍ×１.７ｍｍ×０.７ｍｍの絶縁セラミック基体に白金抵抗体でパターニングを施し、その表面を絶縁皮膜で被覆処理したものを用いた。測温抵抗体をザグリ穴に取り付ける際、シリコーン樹脂を主成分とした接着剤で接着固定した。
【００６４】
このようにして作製した調理プレート１１及び支持プレート１２を重ね合わせ、それらの間に、ヒーター１３としてポリイミドで絶縁被覆されたＳＵＳ箔の抵抗発熱体回路を挟み込んだ。なお、熱膨張量差から生じる各プレートの変形防止のため、図３に示すようなベアリング機構を備えたＭ３ネジを用いて調理プレート１１と支持プレート１２とを機械的に結合した。また、抵抗発熱体の終端部には給電ケーブルを取り付けておいた。このようにして試料１の加熱調理器を作製した。更に、ザグリ穴の底面の位置が、調理プレート１１の調理面１１ａからそれぞれ２ｍｍ（中央から上に１７％）、３ｍｍ（中央）、４ｍｍ（中央から下に１７％）、及び５ｍｍ（中央から下に３３％）離間した以外は上記と同様にして試料２〜５の加熱調理器を作製した。なお、上記の各括弧内には、それぞれ当接面が調理プレート１１の厚み方向の中央から偏っている方向及びその調理プレート１１の厚みに対する割合が示されている。
【００６５】
また、比較のため、温度センサとして測温抵抗体に代えて外径３ｍｍ、先端部のＲ１.５ｍｍのシース保護管タイプの熱電対を用意し、この保護管の先端が調理面からそれぞれ１ｍｍ、２ｍｍ、３ｍｍ、４ｍｍ、及び５ｍｍ離間する位置で底面に当接するザグリ穴をあけた５種類の調理プレートを用意してそれぞれに熱電対を取り付けた。これ以外は上記試料１と同様にして試料６〜１０の加熱調理器を作製した。
【００６６】
各試料の加熱調理器の下部に、上下方向に往復動自在な冷却プレート２０を設けた。この冷却プレート２０は、横６００ｍｍ×縦４５０ｍｍ×厚さ１０ｍｍのアルミニウム合金板からなる基体の片面に、外径６ｍｍ、内径４ｍｍのリン脱酸銅パイプをネジで固定したものを用いた。このリン脱酸銅パイプの両端には冷媒を供給・排出するための継ぎ手を取り付けた。また、冷却プレート２０にはヒーターの給電配線、温度センサのリード線、および加熱調理器のロッド状脚部を挿通させるための貫通孔を形成した。
【００６７】
これら加熱調理器及び冷却プレートを収容する側壁の厚さ１.５ｍｍ、底面の厚さ３ｍｍのステンレス製の容器を作製し、その底部に上記給電配線、温度センサのリード線、およびロッド状脚部を挿通させる開口部を設けた。なお、支持プレート１２の下面と冷却プレート２０の上面とは当接させずに、１０ｍｍ離間させた。
【００６８】
そして、各加熱調理器のヒーター１３に給電して常温から２５０℃まで昇温させた後、その温度で１時間保持させた。この１時間の定常状態が経過した時点での調理プレート１１の調理面１１ａの温度を接触式温度計を用いて計測し、調理面１１ａ内の３０ヶ所の温度平均値(℃)、及びその制御温度（２５０℃）との差を算出した。その結果を下記表１に示す。
【００６９】
【表１】
2015036044.tif 000003
【００７０】
上記表１に示すように、試料１〜５の加熱調理器では、調理面の実際の温度の設定温度からの乖離は−１.３〜＋１.２℃と良好な結果が得られた。これに対して試料６〜１０の加熱調理器では、調理面の実際の温度が２５７.３〜２６９.３℃となり、設定温度からの乖離が＋７.３〜＋１９.３℃と大きくなった。
【００７１】
一般に、調理プレートはその表面や外周部から熱放散することから、これらの部分では制御温度に対して低くなる傾向にある。これを補うため、温度センサを調理プレートのより調理面近くに設置することが考えられる。しかしながら、上記した実施例の様に設定温度の変更時の昇温速度を速めるために調理プレートの厚みを薄くすると、調理プレートに設けられるザグリ穴の深さが限られることから、シース熱電対ではその大半が調理プレートの裏面からはみ出た状態で設置されてしまう。その結果、はみ出たシースからの熱放散により測温素子部は実際の温度より低く検出してしまい、ヒーターが過熱状態になって制御温度よりも調理プレート表面温度が高くなったと考えられる。更に、シース熱電対では測温素子部（異種金属接点）の電気的絶縁性を確保するため、シースと測温素子部の間にＭｇＯ等の酸化物粉末が充填されており、この充填材が更に熱伝達を阻害し、制御温度と調理プレートの調理面の実際の温度との乖離が顕著になったものと考えられる。
【００７２】
これに対して、温度センサに測温抵抗体を用いた試料１〜５の調理プレートでは、センサの設置場所（深さ）を問わず、試料６〜１０に比べて制御温度と調理プレートの調理面の実際の温度の乖離幅が圧倒的に小さかった。これは、測温抵抗体がシース熱電対と比較して熱容量が小さく、また、ＭｇＯ等の酸化物粉末といった断熱となる介在物がないことから、ヒーターからの授熱に対する応答性が早くなったこと、更に金属管の様な放熱部品がないので高精度の測定が可能になったことによるものと考えられる。なお、試料１〜１０の加熱調理器を用いて各々複数回に亘って実際に肉材を調理したところ、試料１〜５ではいずれも所定の時間内に焼け不足（生焼け）や焼き過ぎ（焦げ）等の不具合が生じることなく且つ再現性よく調理できたが、試料６〜１０では所定の時間内において生焼けや焦げが生じた。
【００７３】
[実施例２]
調理プレートに様々な形状のザグリ穴を設け、その底面に実施例１で使用した温度センサーを様々な状態で取り付けた以外は実施例１と同様にして試料１１〜１４の加熱調理器を作製した。具体的には、試料１１の加熱調理器では内径３.２ｍｍ、深さ３ｍｍの円筒形状のザグリ穴を形成し、その底面に熱電対の先端部を点接触状態で取り付けた。試料１２の加熱調理器では内径２ｍｍ、深さ３ｍｍの円筒形状のザグリ穴を形成し、その底面に測温抵抗体の測温素子部の縦０.７ｍｍ×横１.２ｍｍの平面部分を面接触状態で取り付けた。試料１３の加熱調理器では縦３ｍｍ、横５ｍｍ、深さ３ｍｍの直方体形状のザグリ穴を形成し、その底面に測温抵抗体の測温素子部の縦１.２ｍｍ×横１.７ｍｍの平面部分を面接触状態で取り付けた。試料１４の加熱調理器では縦１.５ｍｍ、横３ｍｍ、深さ３ｍｍの直方体形状のザグリ穴を形成し、その底面に測温抵抗体の測温素子部の縦０.７ｍｍ×横１.２ｍｍの平面部分を面接触状態で取り付けた。
【００７４】
これらの加熱調理器の各々に対して、ヒーター１３に給電して常温から２５０℃まで昇温させた後、調理プレート１１の調理面１１ａに低温の食材を載せた場合のリカバ時間を測定して熱応答性について評価した。このリカバ時間は、低温の食材を載せて一旦低下した温度が温度センサ及びヒーターを制御ループ内に含む制御系によって再び２５０℃に復帰して安定するまでの時間である。その結果を下記表２に示す。
【００７５】
【表２】
2015036044.tif 000004
【００７６】
上記表２から分かるように、試料１１では、食材を載せてから設定温度である２５０℃で安定するまでに１８７秒掛かった。これは、シース熱電対の先端が調理プレートのザグリ穴の底面に点接触していたため、伝熱面積が不足して調理プレートの温度変化を良好に検知することができず、よって温度センサの熱応答性が損なわれたと考えられる。
【００７７】
一方、試料１２〜１４では調理プレートのザグリ穴の底面に測温抵抗体の測温素子部の平面部が当接していたため、リカバ時間を２５〜３７秒と、試料１１に比べて格段に熱応答性に優れた結果となった。このように目標設定温度に素早く安定させることができた理由は、調理プレートと温度センサとの伝熱面積を大きくすることができ、その結果、食材を載せて低下した調理プレートの温度を素早く検知してヒーターの給電量が増やされ、更にこれによるヒーターからの加熱による調理プレートの昇温に対しても素早く検知が行われたことによるもの考えられる。このように熱応答性に優れた調理プレートを用いることで、不必要な加熱時間を短縮することができるので、栄養価やうまみ成分が食材から抜けにくくなり、食材を美味しく調理することが可能になる。
【００７８】
[実施例３]
実施例２で用いた試料１１〜１４の加熱調理器を再度用意し、試料１１を除く各調理プレートに対してザグリ穴の開口部をキャップで塞いだ。キャップの材質には熱伝導性に優れるＣｕを使用し、測温素子部においてザグリ穴の底面に当接している面とは異なる面に当接できる形状に加工した。キャップの表面はＮｉめっきを施し、接着を用いて固定した。なお、調理プレートとキャップの熱膨張係数差を考慮して、各キャップのサイズはザグリ穴の寸法よりも僅かに小さくなるように作製した。これら試料１１〜１４の加熱調理器を、実施例２と同じ方法で評価した。その結果を下記表３に示す。
【００７９】
【表３】
2015036044.tif 000005
【００８０】
試料１２〜１４について上記表３と表２を比較して分かるように、測温素子部に当接させたキャップを用いてザグリ穴の開口部を塞いだ上記表３の場合、当該キャップがない表２の場合に比べてリカバ時間が１２〜１３秒短縮した。このようにリカバ時間を短縮できた理由としては、一般に接着剤は熱伝導率が低いため、この接着材が断熱材となって測温素子部への良好な伝熱を阻止していたが、この接着材が熱伝導率の高いキャップに置き換えられたことにより、調理プレートの温度変化を素早く測温素子部に伝達できるようになったことによるものと考えられる。
【００８１】
[実施例４]
実施例３で用いた試料１１及び１２の加熱調理器を再度用意し、ヒーター１３に給電して２５０℃まで昇温させてその温度で保持した。そして、２５０℃に昇温した直後及び２５０℃に昇温してから３０分後の調理面の温度を接触式温度計で計測し、面内３０点のうちの最大値と最小値の差を算出して温度分布（均熱レンジ）を求めた。
【００８２】
次に、試料１２だけに対して、測温抵抗体の電極パッド部から温度制御装置に接続されているリード線のうちの中間部分を支持プレートにおいてヒーターに対向している面とは反対側の面に当接させた状態で接着剤で固定した。なお、支持プレートに当接させたリード線の長さは８０ｍｍとし、冷却プレートの支持プレートと接触する面には、ザグリ加工を施して冷却プレートが支持プレートに当接する時にケーブルが干渉しない様にした。そして、上記と同様にして２５０℃まで昇温させて昇温直後及び昇温３０分後の温度分布（均熱レンジ）を求めた。それらの結果を下記表４に示す。
【００８３】
【表４】
2015036044.tif 000006
【００８４】
上記表４から分かるように、試料１１では昇温直後の調理プレートの調理面の温度分布は１９.８℃となり、その分布傾向は中心部が高温になり、外周部と温度センサを取り付けている部位が低温になる傾向にあった。外周部が中心部と比較して低温になる理由は、外周部は側面を有していることもあって中心部より放熱要素となる表面積が大きいことが理由として考えられる。また、温度センサ取付部位が局所的に低温になっている理由については、前述の通りシース保護管からの放熱が原因と考えられる。また、２５０℃に到達してから３０分経過した後の温度分布は１０.３℃となり、昇温直後に比べてやや均熱性が向上したが、分布傾向は昇温直後と同様であった。
【００８５】
一方、試料１２では、測温抵抗体のリード線を支持プレートに当接や近接させなくても昇温直後で５.５℃、昇温３０分後で３.２℃という良好な温度分布が得られた。何れも温度分布の傾向はシース熱電対を用いた上記試料１１の場合と同様であったが、温度センサ設置部位の局所的な温度低下は僅かに認められた程度であった。これは、測温抵抗体の熱容量がシース熱電対に比べて小さく、またシース保護管の様な大きな放熱面積を有していないことによるものと考えられる。
【００８６】
更に、試料１２において測温抵抗体のリード線を支持プレートに当接させた場合、温度分布は２５０℃の昇温直後で２.３℃、昇温３０分後で１.９℃と極めて優れた均熱性が得られた。外周部が中心部に比べて低温となる温度分布傾向はみられたが、温度センサ設置部位の局所的な温度低下は認められなかった。これは、リード線の中間部分を熱容量が大きく且つ全体的に測温抵抗体よりも高温の支持プレートに接触させることにより、熱容量の小さな測温素子部の熱がリード線を介して伝熱しようとするドライビングフォースが働かなかったことによるものと考えられる。
【００８７】
なお、調理プレートに設置した測温抵抗体のリード線を当接や近接させる部位を調理プレートそのものに代えたり、ヒーターに代えたりして同様の実験を行ったところ、何れも表４と同等の結果が得られた。このように高い均熱性を有する加熱調理器では、調理プレート面内で何処に食材を載せて調理するか迷うことがなくなり、局所的な焦げや焼き不足等の不具合が生じることのない、安定した加熱調理が可能になる。
【符号の説明】
【００８８】
Ｆ        食材
１０      加熱調理器
１１      調理プレート
１１ａ    調理面
１１ｂ、１１１ｂ、２１１ｂ      ザグリ穴
１２      支持プレート
１３      ヒーター
１４      ボルト
１４ａ    ボルト頭部
１５      ベアリングボール
１６      測温抵抗体
１６ａ    測温素子部
１６ｂ    リード線
１７、１１７      キャップ
１８      接着剤
２０      冷却プレート
２１      板状部材
２１ａ    当接面
２２      パイプ
２３      押さえ板
２４      機械的結合手段
２５ａ、２５ｂ      板状部材
２６      溝
２７      板状部材
２７ａ    当接面
２８      ザグリ溝
２９      Ｃｕパイプ
３０      脚部
３１      昇降機構
３２      冷却ブロック
３３      介在層
２１１    調理プレート
２１２    支持プレート
２１３    ヒーター
２２６    冷媒流路
【図１】
2015036044.tif 000007
【図２】
2015036044.tif 000008
【図３】
2015036044.tif 000009
【図４】
2015036044.tif 000010
【図５】
2015036044.tif 000011
【図６】
2015036044.tif 000012
【図７】
2015036044.tif 000013
【図８】
2015036044.tif 000014
【図９】
2015036044.tif 000015
【図１０】
2015036044.tif 000016
【図１１】
2015036044.tif 000017
【図１２】
2015036044.tif 000018