(57)【要約】【課題】  セパレータを剥離する際に封止用シートに破れが生じることを抑制することが可能な両面セパレータ付き封止用シートを提供すること。【解決手段】  封止用シートと、封止用シートの一方の面に積層されたセパレータＡと、封止用シートの他方の面に積層されたセパレータＢとを備え、封止用シートとセパレータＡとの間の剥離力をＦ１、封止用シートとセパレータＢとの間の剥離力をＦ２、封止用シートの厚みをｔ、封止用シートの面積をＡとしたときに、これらが特定の関係を満たす両面セパレータ付き封止用シート。【選択図】  図１
2015126133.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止用シートと、
前記封止用シートの一方の面に積層されたセパレータＡと、
前記封止用シートの他方の面に積層されたセパレータＢと
を備え、
前記封止用シートと前記セパレータＡとの間の剥離力をＦ１、前記封止用シートと前記セパレータＢとの間の剥離力をＦ２、前記封止用シートの厚みをｔ、前記封止用シートの面積をＡとしたときに、下記（１）の関係を満たすことを特徴とする両面セパレータ付き封止用シート。
（１）    ０＜Ｆ２（Ｎ／２０ｍｍ）×Ａ（ｍ２）×ｔ（ｍｍ）＜１０．０（ただし、Ｆ１＜Ｆ２を満たす。）
【請求項２】
半導体チップが支持体上に固定された積層体を準備する工程Ａと、
請求項１に記載の両面セパレータ付き封止用シートを準備する工程Ｂと、
前記両面セパレータ付き封止用シートから前記セパレータＡを剥離して片面セパレータ付き封止用シートを得る工程Ｃと、
前記片面セパレータ付き封止用シートの前記セパレータＢを剥離した側の面と前記積層体の前記半導体チップの面とが対向するように、前記片面セパレータ付き封止用シートを、前記積層体の前記半導体チップ上に配置する工程Ｄと、
前記半導体チップを前記封止用シートに埋め込み、前記半導体チップが前記封止用シートに埋め込まれた封止体を形成する工程Ｅと、
前記セパレータＢを剥離する工程Ｆとを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面セパレータ付き封止用シート、及び、半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置の製造方法としては、基板などに固定された１又は複数の半導体チップを封止樹脂にて封止した後、封止体を半導体装置単位のパッケージとなるようにダイシングするという方法が知られている。このような封止樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂で構成される封止用シートが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１９７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したような封止用シートは、通常、使用される前は両面がセパレータで覆われている。そして、使用の際は、一方の面のセパレータを剥離し、所定の工程を経た後に他方の面のセパレータを剥離する。しかしながら、セパレータを剥離する際に封止用シートが破れる場合があるといった問題があった。
【０００５】
本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、セパレータを剥離する際に封止用シートに破れが生じることを抑制することが可能な両面セパレータ付き封止用シート、及び、当該両面セパレータ付き封止用シートを用いた半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、前記課題について鋭意研究した。その結果、２枚のセパレータの剥離力が特定の関係を満たせば、セパレータの剥離の際に封止用シートの破れを抑制できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、両面セパレータ付き封止用シートであって、
封止用シートと、
前記封止用シートの一方の面に積層されたセパレータＡと、
前記封止用シートの他方の面に積層されたセパレータＢと
を備え、
前記封止用シートと前記セパレータＡとの間の剥離力をＦ１、前記封止用シートと前記セパレータＢとの間の剥離力をＦ２、前記封止用シートの厚みをｔ、前記封止用シートの面積をＡとしたときに、下記（１）の関係を満たすことを特徴とする。
（１）    ０＜Ｆ２（Ｎ／２０ｍｍ）×Ａ（ｍ２）×ｔ（ｍｍ）＜１０．０（ただし、Ｆ１＜Ｆ２を満たす。）
【０００８】
前記構成によれば、前記（１）を満たすため、セパレータＢを剥離する際の封止用シートの破れが抑制される。本発明者らは、封止用シートの破れ易さが、セパレータとの間の剥離力だけではなく、封止用シートの厚さや面積と関連していることを見出した。すなわち、封止用シートは、セパレータを剥離する際、厚さｔが厚いほど破れ易く、面積Ａが大きいほど破れ易いことを見出した。そして、セパレータＢと封止用シートとの剥離力Ｆ２に封止用シートの厚さｔと面積Ａとをかけあわせた積が、１０．０未満であれば、セパレータＢを剥離する際の封止用シートの破れが抑制できることを見出した。なお、セパレータＢを剥離する際に封止用シートに破れが発生しないのであれば、セパレータＡの剥離時には当然、封止用シートに破れは発生しない。セパレータＡと封止用シートとの剥離力は、セパレータＢと封止用シートとの剥離力よりも小さいからである。なお、Ｆ１＜Ｆ２は、セパレータＡを先に剥離するために必要なパラメータである。
【０００９】
また、本発明は、半導体装置の製造方法であって、
半導体チップが支持体上に固定された積層体を準備する工程Ａと、
前記両面セパレータ付き封止用シートを準備する工程Ｂと、
前記両面セパレータ付き封止用シートから前記セパレータＡを剥離して片面セパレータ付き封止用シートを得る工程Ｃと、
前記片面セパレータ付き封止用シートの前記セパレータＢを剥離した側の面と前記積層体の前記半導体チップの面とが対向するように、前記片面セパレータ付き封止用シートを、前記積層体の前記半導体チップ上に配置する工程Ｄと、
前記半導体チップを前記封止用シートに埋め込み、前記半導体チップが前記封止用シートに埋め込まれた封止体を形成する工程Ｅと、
前記セパレータＢを剥離する工程Ｆとを有することを特徴とする。
【００１０】
前記構成によれば、前記両面セパレータ付き封止用シートから前記セパレータＡを剥離し、封止体を形成した後、セパレータＢを剥離する。両面セパレータ付き封止用シートは、前記式（１）を満たすため、セパレータＡ及びセパレータＢを剥離する際の破れが抑制されている。従って、当該両面セパレータ付き封止用シートを用いて製造される半導体装置の歩留りを向上させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、セパレータを剥離する際に封止用シートに破れが生じることを抑制することが可能な両面セパレータ付き封止用シート、及び、当該両面セパレータ付き封止用シートを用いた半導体装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係る両面セパレータ付き封止用シートの断面模式図である。
【図２】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図３】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図４】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図５】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図６】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図７】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図８】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図９】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【図１０】本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。ただし、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
【００１４】
（両面セパレータ付き封止用シート）
図１は、本実施形態に係る両面セパレータ付き封止用シート１０の断面模式図である。図１に示すように、両面セパレータ付き封止用シート１０は、封止用シート１１と、封止用シート１１の一方の面に積層されたセパレータ１６ａと、封止用シート１１の他方の面に積層されたセパレータ１６ｂとを備える。セパレータ１６ａは、本発明のセパレータＡに相当する。また、セパレータ１６ｂは、本発明のセパレータＢに相当する。
【００１５】
両面セパレータ付き封止用シート１０は、封止用シート１１とセパレータ１６ａとの間の剥離力をＦ１、封止用シート１１とセパレータ１６ｂとの間の剥離力をＦ２、封止用シート１１の厚みをｔ、封止用シート１１の面積をＡとしたときに、下記（１）の関係を満たす。
（１）    ０＜Ｆ２（Ｎ／２０ｍｍ）×Ａ（ｍ２）×ｔ（ｍｍ）＜１０．０（ただし、Ｆ１＜Ｆ２を満たす。）
【００１６】
両面セパレータ付き封止用シート１０は、前記（１）を満たすため、セパレータ１６ａやセパレータ１６ｂを剥離する際に、封止用シート１１の破れが抑制される。
【００１７】
前記（１）は、下記（１−１）を満たすことが好ましい。
（１−１）１．０×１０−７＜Ｆ２（Ｎ／２０ｍｍ）×Ａ（ｍ２）×ｔ（ｍ）＜５．０
【００１８】
セパレータ１６ａの厚さは、特に限定されないが、大面積になった場合に生じやすいと思われる撓み防止の観点から５０μｍ以上が好ましく、７５μｍ以上であることがより好ましい。また、セパレータの剥離し易さの観点から、３００μｍ以下であることが好ましく、２００μｍ以下であることがより好ましい。
【００１９】
セパレータ１６ｂの厚さは、特に限定されないが、セパレータ剥離時のハンドリング性の観点から１０μｍ以上が好ましく、２５μｍ以上であることがより好ましい。また、セパレータの剥離し易さの観点から、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。
【００２０】
セパレータ１６ａ及びセパレータ１６ｂとしては、例えば、紙などの紙系基材；布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材；金属箔、金属板などの金属系基材；プラスチックシートなどのプラスチック系基材；ゴムシートなどのゴム系基材；発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体［特に、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックシート同士の積層体など］等の適宜な薄葉体を用いることができる。本発明では、プラスチック系基材を好適に用いることができる。前記プラスチック系基材の素材としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体等のオレフィン系樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体等のエチレンをモノマー成分とする共重合体；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；アクリル系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリウレタン；ポリカーボネート；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリ塩化ビニリデン；ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）；セルロース系樹脂；シリコーン樹脂；フッ素樹脂などが挙げられる。セパレータ１６ａは単層であってもよく２種以上の複層でもよい。なお、セパレータ１６ａの製造方法としては、従来公知の方法により形成することができる。
【００２１】
セパレータ１６ａ及びセパレータ１６ｂは、前記（１）を満たす範囲内において、剥離処理されてもよく、離型処理されてなくてもよい。例えば、セパレータ１６ａとセパレータ１６ｂとで、同じ材質のものを用いる場合、離型処理の有無により前記（１）を満たすようにしてもよい。
【００２２】
前記離型処理に用いられる離型剤としては、フッ素系離型剤、長鎖アルキルアクリレート系離型剤、シリコーン系離型剤等を挙げることができる。なかでも、シリコーン系離型剤が好ましい。
【００２３】
両面セパレータ付き封止用シート１０の平面視での大きさ及び形状は、特に限定されないが、各辺の長さがそれぞれ３００ｍｍ以上の矩形や、各辺の長さがそれぞれ５００ｍｍ以上の矩形とすることができる。また、直径が２００ｍｍ以上の円形とすることができる。両面セパレータ付き封止用シートは、大面積とした場合に特に撓みが生じ易い。しかしながら、本実施形態に係る両面セパレータ付き封止用シート１０では、大面積なものとしても、セパレータ１６ａの厚さが５０μｍ以上である場合、撓みを抑制しやすい。
【００２４】
（封止用シート）
封止用シート１１の構成材料は、エポキシ樹脂、及び、硬化剤としてのフェノール樹脂を含むことが好ましい。これにより、良好な熱硬化性が得られる。
【００２５】
前記エポキシ樹脂としては、特に限定されるものではない。例えば、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などの各種のエポキシ樹脂を用いることができる。これらエポキシ樹脂は単独で用いてもよいし２種以上併用してもよい。
【００２６】
エポキシ樹脂の硬化後の靭性及びエポキシ樹脂の反応性を確保する観点からは、エポキシ当量１５０〜２５０、軟化点もしくは融点が５０〜１３０℃の常温で固形のものが好ましく、なかでも、信頼性の観点から、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。
【００２７】
前記フェノール樹脂は、エポキシ樹脂との間で硬化反応を生起するものであれば特に限定されるものではない。例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂などが用いられる。これらフェノール樹脂は単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。
【００２８】
前記フェノール樹脂としては、エポキシ樹脂との反応性の観点から、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましく、なかでも硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものも好適に用いることができる。
【００２９】
エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基の合計が０．７〜１．５当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．９〜１．２当量である。
【００３０】
封止用シート１１中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量は、２．５重量％以上が好ましく、３．０重量％以上がより好ましい。２．５重量％以上であると、半導体チップ２３、半導体ウエハ２２などに対する接着力が良好に得られる。封止用シート１１中のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計含有量は、２０重量％以下が好ましく、１０重量％以下がより好ましい。２０重量％以下であると、吸湿性を低減できる。
【００３１】
封止用シート１１は、熱可塑性樹脂を含んでもよい。これにより、未硬化時のハンドリング性や、硬化物の低応力性が得られる。
【００３２】
前記熱可塑性樹脂としては、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロンなどのポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴなどの飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フッ素樹脂、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。なかでも、低応力性、低吸水性という観点から、スチレン−イソブチレン−スチレンブロック共重合体が好ましい。
【００３３】
封止用シート１１中の熱可塑性樹脂の含有量は、１．５重量％以上、２．０重量％以上とすることができる。１．５重量％以上であると、柔軟性、可撓性が得られる。封止用シート１１中の熱可塑性樹脂の含有量は、６重量％以下が好ましく、４重量％以下がより好ましい。４重量％以下であると、半導体チップ２３や半導体ウエハ２２との接着性が良好である。
【００３４】
封止用シート１１は、無機充填剤を含むことが好ましい。
【００３５】
前記無機充填剤は、特に限定されるものではなく、従来公知の各種充填剤を用いることができ、例えば、石英ガラス、タルク、シリカ（溶融シリカや結晶性シリカなど）、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素の粉末が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。なかでも、線膨張係数を良好に低減できるという理由から、シリカ、アルミナが好ましく、シリカがより好ましい。
【００３６】
シリカとしては、シリカ粉末が好ましく、溶融シリカ粉末がより好ましい。溶融シリカ粉末としては、球状溶融シリカ粉末、破砕溶融シリカ粉末が挙げられるが、流動性という観点から、球状溶融シリカ粉末が好ましい。なかでも、平均粒径が１０〜３０μｍの範囲のものが好ましく、１５〜２５μｍの範囲のものがより好ましい。
なお、平均粒径は、例えば、母集団から任意に抽出される試料を用い、レーザー回折散乱式粒度分布測定装置を用いて測定することにより導き出すことができる。
【００３７】
封止用シート１１中の前記無機充填剤の含有量は、封止用シート１１全体に対して、７５〜９５重量％であることが好ましく、より好ましくは、７８〜９５重量％である。前記無機充填剤の含有量が封止用シート１１全体に対して７５重量％以上であると、熱膨張率を低く抑えられることにより，熱衝撃よる機械的な破壊を抑制することができる。その結果、一方、前記無機充填剤の含有量が封止用シート１１全体に対して９５重量％以下であると、柔軟性、流動性、接着性がより良好となる。
【００３８】
封止用シート１１は、硬化促進剤を含むことが好ましい。
【００３９】
硬化促進剤としては、エポキシ樹脂とフェノール樹脂の硬化を進行させるものであれば特に限定されず、例えば、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレートなどの有機リン系化合物；２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール系化合物；などが挙げられる。なかでも、混練時の温度上昇によっても硬化反応が急激に進まず、封止用シート１１を良好に作製できるという理由から、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。
【００４０】
硬化促進剤の含有量は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計１００重量部に対して０．１〜５重量部が好ましい。
【００４１】
封止用シート１１は、難燃剤成分を含むことが好ましい。これにより、部品ショートや発熱などにより発火した際の、燃焼拡大を低減できる。難燃剤組成分としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化鉄、水酸化カルシウム、水酸化スズ、複合化金属水酸化物などの各種金属水酸化物；ホスファゼン系難燃剤などを用いることができる。
【００４２】
少量でも難燃効果を発揮するという観点から、ホスファゼン系難燃剤に含まれるリン元素の含有率は、１２重量％以上であることが好ましい。
【００４３】
封止用シート１１中の難燃剤成分の含有量は、全有機成分（無機フィラーを除く）中、１０重量％以上が好ましく、１５重量％以上がより好ましい。１０重量％以上であると、難燃性が良好に得られる。封止用シート１１中の熱可塑性樹脂の含有量は、３０重量％以下が好ましく、２５重量％以下がより好ましい。３０重量％以下であると、硬化物の物性低下（具体的には、ガラス転移温度や高温樹脂強度などの物性の低下）が少ない傾向がある。
【００４４】
封止用シート１１は、シランカップリング剤を含むことが好ましい。シランカップリング剤としては特に限定されず、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【００４５】
封止用シート１１中のシランカップリング剤の含有量は、０．１〜３重量％が好ましい。０．１重量％以上であると、硬化物の強度が十分得られ吸水率を低くできる。３重量％以下であると、アウトガス量を低くできる。
【００４６】
封止用シート１１は、着色されていることが好ましい。これにより、優れたマーキング性及び外観性を発揮させることができ、付加価値のある外観の半導体装置とすることが可能になる。着色された封止用シート１１は、優れたマーキング性を有しているので、マーキングを施し、文字情報や図形情報などの各種情報を付与させることができる。特に、着色の色をコントロールすることにより、マーキングにより付与された情報（文字情報、図形情報など）を、優れた視認性で視認することが可能になる。更に、封止用シート１１は、製品別に色分けすることも可能である。封止用シート１１を有色にする場合（無色・透明ではない場合）、着色により呈している色としては特に制限されないが、例えば、黒色、青色、赤色などの濃色であることが好ましく、特に黒色であることが好適である。
【００４７】
本実施形態において、濃色とは、基本的には、Ｌ*ａ*ｂ*表色系で規定されるＬ*が、６０以下（０〜６０）［好ましくは５０以下（０〜５０）、さらに好ましくは４０以下（０〜４０）］となる濃い色のことを意味している。
【００４８】
また、黒色とは、基本的には、Ｌ*ａ*ｂ*表色系で規定されるＬ*が、３５以下（０〜３５）［好ましくは３０以下（０〜３０）、さらに好ましくは２５以下（０〜２５）］となる黒色系色のことを意味している。なお、黒色において、Ｌ*ａ*ｂ*表色系で規定されるａ*やｂ*は、それぞれ、Ｌ*の値に応じて適宜選択することができる。ａ*やｂ*としては、例えば、両方とも、−１０〜１０であることが好ましく、より好ましくは−５〜５であり、特に−３〜３の範囲（中でも０又はほぼ０）であることが好適である。
【００４９】
なお、本実施形態において、Ｌ*ａ*ｂ*表色系で規定されるＬ*、ａ*、ｂ*は、色彩色差計（商品名「ＣＲ−２００」ミノルタ社製；色彩色差計）を用いて測定することにより求められる。なお、Ｌ*ａ*ｂ*表色系は、国際照明委員会（ＣＩＥ）が１９７６年に推奨した色空間であり、ＣＩＥ１９７６（Ｌ*ａ*ｂ*）表色系と称される色空間のことを意味している。また、Ｌ*ａ*ｂ*表色系は、日本工業規格では、ＪＩＳＺ ８７２９に規定されている。
【００５０】
封止用シート１１を着色する際には、目的とする色に応じて、色材（着色剤）を用いることができる。本発明の封止用シートは、一層構成であってもよく、複数の層から構成されていてもよいが、少なくとも、半導体ウエハと対向する面とは反対の面側に、着色剤が添加されていることが好ましい。具体的に、封止用シートが１層構成の場合、封止用シート全体に均一に着色剤が含有されていてもよく、半導体ウエハと対向する面とは反対の面側に、着色剤が偏在する態様で着色剤が含有されていてもよい。また、複数の層から構成する場合、半導体ウエハと対向する面とは反対の面側の層に着色剤を添加するとともに、それ以外の層には着色剤を添加しないこととしてもよい。本実施形態では、本発明の封止用シートが１層構成である場合について説明する。封止用シートにおける半導体ウエハと対向する面とは反対の面側に着色剤が添加されていると、レーザーマーキングされた部分の視認性を向上させることができるからである。このような色材としては、黒系色材、青系色材、赤系色材などの各種濃色系色材を好適に用いることができ、特に黒系色材が好適である。色材としては、顔料、染料などいずれであってもよい。色材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、染料としては、酸性染料、反応染料、直接染料、分散染料、カチオン染料等のいずれの形態の染料であっても用いることが可能である。また、顔料も、その形態は特に制限されず、公知の顔料から適宜選択して用いることができる。
【００５１】
特に、色材として染料を用いると、封止用シート１１中には、染料が溶解により均一又はほぼ均一に分散した状態となるため、着色濃度が均一又はほぼ均一な封止用シート１１を容易に製造することができ、マーキング性や外観性を向上させることができる。
【００５２】
黒系色材としては、特に制限されないが、例えば、無機の黒系顔料、黒系染料から適宜選択することができる。また、黒系色材としては、シアン系色材（青緑系色材）、マゼンダ系色材（赤紫系色材）およびイエロー系色材（黄系色材）が混合された色材混合物であってもよい。黒系色材は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。もちろん、黒系色材は、黒以外の色の色材と併用することもできる。
【００５３】
具体的には、黒系色材としては、例えば、カーボンブラック（ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、ランプブラックなど）、グラファイト（黒鉛）、酸化銅、二酸化マンガン、アゾ系顔料（アゾメチンアゾブラックなど）、アニリンブラック、ペリレンブラック、チタンブラック、シアニンブラック、活性炭、フェライト（非磁性フェライト、磁性フェライトなど）、マグネタイト、酸化クロム、酸化鉄、二硫化モリブデン、クロム錯体、複合酸化物系黒色色素、アントラキノン系有機黒色色素などが挙げられる。
【００５４】
本発明では、黒系色材としては、Ｃ．Ｉ．ソルベントブラック３、同７、同２２、同２７、同２９、同３４、同４３、同７０、Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラック１７、同１９、同２２、同３２、同３８、同５１、同７１、Ｃ．Ｉ．アシッドブラック１、同２、同２４、同２６、同３１、同４８、同５２、同１０７、同１０９、同１１０、同１１９、同１５４Ｃ．Ｉ．ディスパーズブラック１、同３、同１０、同２４等のブラック系染料；Ｃ．Ｉ．ピグメントブラック１、同７等のブラック系顔料なども利用することができる。
【００５５】
このような黒系色材としては、例えば、商品名「Ｏｉｌ Ｂｌａｃｋ ＢＹ」、商品名「ＯｉｌＢｌａｃｋ ＢＳ」、商品名「ＯｉｌＢｌａｃｋＨＢＢ」、商品名「Ｏｉｌ Ｂｌａｃｋ８０３」、商品名「Ｏｉｌ Ｂｌａｃｋ８６０」、商品名「Ｏｉｌ Ｂｌａｃｋ５９７０」、商品名「Ｏｉｌ Ｂｌａｃｋ５９０６」、商品名「Ｏｉｌ Ｂｌａｃｋ５９０５」（オリエント化学工業株式会社製）などが市販されている。
【００５６】
黒系色材以外の色材としては、例えば、シアン系色材、マゼンダ系色材、イエロー系色材などが挙げられる。シアン系色材としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ソルベントブルー２５、同３６、同６０、同７０、同９３、同９５；Ｃ．Ｉ．アシッドブルー６、同４５等のシアン系染料；Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１、同２、同３、同１５、同１５：１、同１５：２、同１５：３、同１５：４、同１５：５、同１５：６、同１６、同１７、同１７：１、同１８、同２２、同２５、同５６、同６０、同６３、同６５、同６６；Ｃ．Ｉ．バットブルー４；同６０、Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン７等のシアン系顔料などが挙げられる。
【００５７】
また、マゼンダ系色材において、マゼンダ系染料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ソルベントレッド１、同３、同８、同２３、同２４、同２５、同２７、同３０、同４９、同５２、同５８、同６３、同８１、同８２、同８３、同８４、同１００、同１０９、同１１１、同１２１、同１２２；Ｃ．Ｉ．ディスパースレッド９；Ｃ．Ｉ．ソルベントバイオレット８、同１３、同１４、同２１、同２７；Ｃ．Ｉ．ディスパースバイオレット１；Ｃ．Ｉ．ベーシックレッド１、同２、同９、同１２、同１３、同１４、同１５、同１７、同１８、同２２、同２３、同２４、同２７、同２９、同３２、同３４、同３５、同３６、同３７、同３８、同３９、同４０；Ｃ．Ｉ．ベーシックバイオレット１、同３、同７、同１０、同１４、同１５、同２１、同２５、同２６、同２７、２８などが挙げられる。
【００５８】
マゼンダ系色材において、マゼンダ系顔料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１、同２、同３、同４、同５、同６、同７、同８、同９、同１０、同１１、同１２、同１３、同１４、同１５、同１６、同１７、同１８、同１９、同２１、同２２、同２３、同３０、同３１、同３２、同３７、同３８、同３９、同４０、同４１、同４２、同４８：１、同４８：２、同４８：３、同４８：４、同４９、同４９：１、同５０、同５１、同５２、同５２：２、同５３：１、同５４、同５５、同５６、同５７：１、同５８、同６０、同６０：１、同６３、同６３：１、同６３：２、同６４、同６４：１、同６７、同６８、同８１、同８３、同８７、同８８、同８９、同９０、同９２、同１０１、同１０４、同１０５、同１０６、同１０８、同１１２、同１１４、同１２２、同１２３、同１３９、同１４４、同１４６、同１４７、同１４９、同１５０、同１５１、同１６３、同１６６、同１６８、同１７０、同１７１、同１７２、同１７５、同１７６、同１７７、同１７８、同１７９、同１８４、同１８５、同１８７、同１９０、同１９３、同２０２、同２０６、同２０７、同２０９、同２１９、同２２２、同２２４、同２３８、同２４５；Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット３、同９、同１９、同２３、同３１、同３２、同３３、同３６、同３８、同４３、同５０；Ｃ．Ｉ．バットレッド１、同２、同１０、同１３、同１５、同２３、同２９、同３５などが挙げられる。
【００５９】
また、イエロー系色材としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ソルベントイエロー１９、同４４、同７７、同７９、同８１、同８２、同９３、同９８、同１０３、同１０４、同１１２、同１６２等のイエロー系染料；Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ３１、同４３；Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１、同２、同３、同４、同５、同６、同７、同１０、同１１、同１２、同１３、同１４、同１５、同１６、同１７、同２３、同２４、同３４、同３５、同３７、同４２、同５３、同５５、同６５、同７３、同７４、同７５、同８１、同８３、同９３、同９４、同９５、同９７、同９８、同１００、同１０１、同１０４、同１０８、同１０９、同１１０、同１１３、同１１４、同１１６、同１１７、同１２０、同１２８、同１２９、同１３３、同１３８、同１３９、同１４７、同１５０、同１５１、同１５３、同１５４、同１５５、同１５６、同１６７、同１７２、同１７３、同１８０、同１８５、同１９５；Ｃ．Ｉ．バットイエロー１、同３、同２０等のイエロー系顔料などが挙げられる。
【００６０】
シアン系色材、マゼンダ系色材、イエロー系色材などの各種色材は、それぞれ、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なお、シアン系色材、マゼンダ系色材、イエロー系色材などの各種色材を２種以上用いる場合、これらの色材の混合割合（または配合割合）としては、特に制限されず、各色材の種類や目的とする色などに応じて適宜選択することができる。
【００６１】
封止用シート１１における可視光（波長：３８０ｎｍ〜８００ｎｍ）による光線透過率（可視光透過率）としては、特に制限されないが、例えば、２０％〜０％の範囲であることが好ましく、さらに好ましくは１０％〜０％、特に好ましくは５％〜０％である。封止用シート１１の可視光透過率を、２０％以下とすることにより、印字視認性を良好とすることができる。また光線通過による半導体素子へ悪影響を防止することができる。
【００６２】
封止用シート１１の可視光線透過率（％）は、厚さ（平均厚さ）：１０μｍの封止用シート１１を作製し、該封止用シート１１（厚さ：１０μｍ）に、商品名「ＵＶ−２５５０」（島津製作所製）を用いて、波長：３８０ｎｍ〜８００ｎｍの可視光線を所定の強度で照射する。この照射により封止用シート１１を透過した可視光線の光強度を測定し、次式により算出することができる。
可視光線透過率（％）＝（（封止用シート１１の透過後の可視光線の光強度）／（可視光線の初期の光強度））×１００
【００６３】
なお、光線透過率（％）の前記算出方法は、厚さが１０μｍでない封止用シート１１の光線透過率（％）の算出にも適用することができる。具体的には、ランベルトベールの法則により、１０μｍでの吸光度Ａ１０を下記の通り算出することができる。
【００６４】
Ａ１０＝α×Ｌ１０×Ｃ  （１）
（式中、Ｌ１０は光路長、αは吸光係数、Ｃは試料濃度を表す）
また、厚さＸ（μｍ）での吸光度ＡＸは下記式（２）により表すことができる。
ＡＸ＝α×ＬＸ×Ｃ  （２）
更に、厚さ２０μｍでの吸光度Ａ２０は下記式（３）により表すことができる。
Ａ１０＝−ｌｏｇ１０Ｔ１０  （３）
（式中、Ｔ１０は厚さ１０μｍでの光線透過率を表す）
前記式（１）〜（３）より、吸光度ＡＸは、
ＡＸ＝Ａ１０×（ＬＸ／Ｌ１０）
＝−［ｌｏｇ１０（Ｔ１０）］×（ＬＸ／Ｌ１０）
と表すことができる。これにより、厚さＸ（μｍ）での光線透過率ＴＸ（％）は、下記により算出することができる。
ＴＸ＝１０−ＡＸ
但し、ＡＸ＝−［ｌｏｇ１０（Ｔ１０）］×（ＬＸ／Ｌ１０）
【００６５】
本実施形態では、封止用シートの光線透過率（％）を求める際の封止用シートの厚さ（平均厚さ）は１０μｍであるが、この封止用シートの厚さは、あくまでも封止用シートの光線透過率（％）を求める際の厚さであり、本発明における封止用シートが１０μｍであることを意味するものではない。
【００６６】
封止用シート１１の光線透過率（％）は、樹脂成分の種類やその含有量、着色剤（顔料や染料など）の種類やその含有量、充填材の種類やその含有量などによりコントロールすることができる。
【００６７】
なお、封止用シート１１には、上記の各成分以外に必要に応じて、他の添加剤を適宜配合できる。
【００６８】
封止用シート１１の厚さは、特に限定されないが、封止用シートとして使用する観点、及び、半導体チップ２３を好適に埋め込みできる観点から、例えば、５０μｍ〜２０００μｍ、好ましくは、７０μｍ〜１２００μｍ、より好ましくは１００μｍ〜７００μｍとすることができる。
【００６９】
封止用シート１１の製造方法は特に限定されないが、封止用シート１１を形成するための樹脂組成物の混練物を調製し、得られた混練物を塗工する方法や、得られた混練物をシート状に塑性加工する方法が好ましい。これにより、溶剤を使用せずに封止用シート１１を作製できるので、半導体チップ５３が揮発した溶剤により影響を受けることを抑制することができる。
【００７０】
具体的には、後述の各成分をミキシングロール、加圧式ニーダー、押出機などの公知の混練機で溶融混練することにより混練物を調製し、得られた混練物を塗工又は塑性加工によりシート状にする。混練条件として、温度は、上述の各成分の軟化点以上であることが好ましく、例えば３０〜１５０℃、エポキシ樹脂の熱硬化性を考慮すると、好ましくは４０〜１４０℃、さらに好ましくは６０〜１２０℃である。時間は、例えば１〜３０分間、好ましくは５〜１５分間である。
【００７１】
混練は、減圧条件下（減圧雰囲気下）で行うことが好ましい。これにより、脱気できるとともに、混練物への気体の侵入を防止できる。減圧条件下の圧力は、好ましくは０．１ｋｇ／ｃｍ２以下、より好ましくは０．０５ｋｇ／ｃｍ２以下である。減圧下の圧力の下限は特に限定されないが、例えば、１×１０−４ｋｇ／ｃｍ２以上である。
【００７２】
混練物を塗工して封止用シート１１を形成する場合、溶融混練後の混練物は、冷却することなく高温状態のままで塗工することが好ましい。塗工方法としては特に制限されず、バーコート法、ナイフコート法，スロットダイ法等を挙げることができる。塗工時の温度としては、上述の各成分の軟化点以上が好ましく、エポキシ樹脂の熱硬化性および成形性を考慮すると、例えば４０〜１５０℃、好ましくは５０〜１４０℃、さらに好ましくは７０〜１２０℃である。
【００７３】
混練物を塑性加工して封止用シート１１を形成する場合、溶融混練後の混練物は、冷却することなく高温状態のままで塑性加工することが好ましい。塑性加工方法としては特に制限されず、平板プレス法、Ｔダイ押出法、スクリューダイ押出法、ロール圧延法、ロール混練法、インフレーション押出法、共押出法、カレンダー成形法などなどが挙げられる。塑性加工温度としては上述の各成分の軟化点以上が好ましく、エポキシ樹脂の熱硬化性および成形性を考慮すると、例えば４０〜１５０℃、好ましくは５０〜１４０℃、さらに好ましくは７０〜１２０℃である。
【００７４】
なお、封止用シート１１は、適当な溶剤に封止用シート１１を形成するための樹脂等を溶解、分散させてワニスを調整し、このワニスを塗工して得ることもできる。
【００７５】
次に、両面セパレータ付き封止用シート１０を用いた半導体装置の製造方法について説明する。
【００７６】
本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、
半導体チップが半導体ウエハの回路形成面にフリップチップボンディングされた積層体を準備する工程Ａと、
前記に記載の両面セパレータ付き封止用シートを準備する工程Ｂと、
前記両面セパレータ付き封止用シートから前記セパレータＡを剥離して片面セパレータ付き封止用シートを得る工程Ｃと、
前記片面セパレータ付き封止用シートの前記セパレータＢを剥離した側の面と前記積層体の前記半導体チップの面とが対向するように、前記片面セパレータ付き封止用シートを、前記積層体の前記半導体チップ上に配置する工程Ｄと、
前記半導体チップを前記封止用シートに埋め込み、前記半導体チップが前記封止用シートに埋め込まれた封止体を形成する工程Ｅと、
前記セパレータＢを剥離する工程Ｆとを少なくとも有する。
すなわち、本実施形態では、本発明における「半導体チップが支持体上に固定された積層体」が、「半導体チップが半導体ウエハの回路形成面にフリップチップボンディングされた積層体」である場合について説明する。本実施形態は、いわゆる、チップオンウエハ方式の半導体装置の製造方法である。
【００７７】
図２〜図１０は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面模式図である。
【００７８】
［準備工程］
本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、まず、半導体チップ２３が半導体ウエハ２２の回路形成面２２ａにフリップチップボンディングされた積層体２０を準備する（工程Ａ）。第１実施形態において、半導体ウエハ２２は、本発明の「支持体」に相当する。積層体２０は、例えば、以下のようにして得られる。
【００７９】
図２に示すように、まず、回路形成面２３ａを有する１又は複数の半導体チップ２３と、回路形成面２２ａを有する半導体ウエハ２２とを準備する。なお、以下では、複数の半導体チップを半導体ウエハにフリップチップボンディングする場合について説明する。半導体ウエハ２２の平面視での形状及びサイズとしては、両面セパレータ付き封止用シート１０の平面視での大きさ及び形状と同様とすることができ、例えば、直径が２００ｍｍ以上の円形とすることができる。
【００８０】
次に、図３に示すように、半導体チップ２３を半導体ウエハ２２の回路形成面２２ａにフリップチップボンディングする。半導体チップ２３の半導体ウエハ２２への搭載には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。具体的には、半導体チップ２３の回路形成面２３ａに形成されたバンプ２３ｂと、半導体ウエハ２２の回路形成面２２ａに形成された電極２２ｂとを電気的に接続する。これにより、複数の半導体チップ２３が半導体ウエハ２２に実装された積層体２０が得られる。この際、半導体チップ２３の回路形成面２３ａにアンダーフィル用の樹脂シート２４が貼り付けられていてもよい。この場合、半導体チップ２３を半導体ウエハ２２にフリップチップボンディングすると、半導体チップ２３と半導体ウエハ２２との間の間隙を樹脂封止することができる。なお、アンダーフィル用の樹脂シート２４が貼り付けられた半導体チップ２３を半導体ウエハ２２にフリップチップボンディングする方法については、例えば、特開２０１３−１１５１８６号公報等に開示されているため、ここでの詳細な説明は省略する。
【００８１】
［両面セパレータ付き封止用シートを準備する工程］
また、本実施形態に係る半導体装置の製造方法では、両面セパレータ付き封止用シート１０（図１参照）を準備する（工程Ｂ）。
【００８２】
［両面セパレータ付き封止用シートからセパレータＡを剥離する工程］
工程Ｂの後、図４に示すように、両面セパレータ付き封止用シート１０からセパレータ１６ａを剥離して片面セパレータ付き封止用シート１８を得る（工程Ｃ）。なお、両面セパレータ付き封止用シート１０のセパレータ１６ｂと封止用シート１１との界面での剥離力は、セパレータ１６ａの剥離の際に剥離しない程度の剥離力で貼り付いている。
【００８３】
［積層体上に片面セパレータ付き封止用シートを配置する工程］
次に、図４に示すように、下側加熱板３２上に積層体２０を半導体チップ２３が実装された面を上にして配置するとともに、片面セパレータ付き封止用シート１８のセパレータ１６ａを剥離した側の面と積層体２０の半導体チップ２３の面とが対向するように、片面セパレータ付き封止用シート１８を、積層体２０の半導体チップ２３上に配置する（工程Ｄ）。
この工程においては、下側加熱板３２上にまず積層体２０を配置し、その後、積層体２０上に片面セパレータ付き封止用シート１８を配置してもよく、積層体２０上に片面セパレータ付き封止用シート１８を先に積層し、その後、積層体２０と片面セパレータ付き封止用シート１８とが積層された積層物を下側加熱板３２上に配置してもよい。
【００８４】
［封止体を形成する工程］
次に、図５に示すように、下側加熱板３２と上側加熱板３４とにより熱プレスして、半導体チップ２３を封止用シート１１の埋め込み用樹脂層１４に埋め込み、半導体チップ２３が封止用シート１１に埋め込まれた封止体２８を形成する（工程Ｅ）。
【００８５】
半導体チップ２３を封止用シート１１に埋め込む際の熱プレス条件としては、温度が、例えば、４０〜１００℃、好ましくは５０〜９０℃であり、圧力が、例えば、０．１〜１０ＭＰａ、好ましくは０．５〜８ＭＰａであり、時間が、例えば０．３〜１０分間、好ましくは０．５〜５分間である。これにより、半導体チップ２３が封止用シート１１に埋め込まれた半導体装置を得ることができる。また、封止用シート１１の半導体チップ２３及び半導体ウエハ２２への密着性および追従性の向上を考慮すると、減圧条件下においてプレスすることが好ましい。
前記減圧条件としては、圧力が、例えば、０．１〜５ｋＰａ、好ましくは、０．１〜１００Ｐａであり、減圧保持時間（減圧開始からプレス開始までの時間）が、例えば、５〜６００秒であり、好ましくは、１０〜３００秒である。
【００８６】
［剥離ライナー剥離工程］
次に、図６に示すように、セパレータ１６ｂを剥離する（工程Ｆ）。
【００８７】
［熱硬化工程］
次に、封止用シート１１を熱硬化させる。特に、封止用シート１１を構成する埋め込み用樹脂層１４を熱硬化させる。具体的には、例えば、半導体ウエハ２２上に実装されている半導体チップ２３が封止用シート１１に埋め込まれた封止体２８全体を加熱する。
【００８８】
熱硬化処理の条件として、加熱温度が好ましくは１００℃以上、より好ましくは１２０℃以上である。一方、加熱温度の上限が、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。加熱時間が、好ましくは１０分以上、より好ましくは３０分以上である。一方、加熱時間の上限が、好ましくは１８０分以下、より好ましくは１２０分以下である。この際、加圧することが好ましく、好ましくは０．１ＭＰａ以上、より好ましくは０．５ＭＰａ以上である。一方、上限は好ましくは１０ＭＰａ以下、より好ましくは５ＭＰａ以下である。
【００８９】
［封止用シートを研削する工程］
次に、図７に示すように、封止体２８の封止用シート１１を研削して半導体チップ２３の裏面２３ｃを表出させる。封止用シート１１を研削する方法としては、特に限定されず、例えば、高速回転する砥石を用いるグラインディング法を挙げることができる。
【００９０】
［配線層を形成する工程］
次に、半導体ウエハ２２における、半導体チップ２３が搭載されている側とは反対側の面を研削して、ビア（Ｖｉａ）２２ｃを形成した後（図８参照）、配線２７ａを有する配線層２７を形成する（図９参照）。半導体ウエハ２２を研削する方法としては、特に限定されず、例えば、高速回転する砥石を用いるグラインディング法を挙げることができる。配線層２７には、配線２７ａから突出したバンプ２７ｂを形成してもよい。配線層２７を形成する方法には、セミアディティブ法や、サブトラクティブ法など、従来公知の回路基板やインターポーザの製造技術を適用することができるから、ここでの詳細な説明は省略する。
【００９１】
［ダイシング工程］
続いて、図１０に示すように、半導体チップ２３の裏面２３ｃが表出している封止体２８をダイシングする。これにより、半導体チップ２３単位での半導体装置２９を得ることができる。
【００９２】
［基板実装工程］
必要に応じて、半導体装置２９を別途の基板（図示せず）に実装する基板実装工程を行うことができる。半導体装置２９の前記別途の基板への実装には、フリップチップボンダーやダイボンダーなどの公知の装置を用いることができる。
【００９３】
以上、本実施形態に係る半導体装置の製造方法によれば、両面セパレータ付き封止用シート１０からセパレータ１６ａを剥離し、封止体２８を形成した後、セパレータ１６ｂを剥離する。両面セパレータ付き封止用シート１０は、前記式（１）を満たすため、セパレータ１６ａ及びセパレータ１６ｂを剥離する際の破れが抑制されている。従って、両面セパレータ付き封止用シート１０を用いて製造される半導体装置２９の歩留りを向上させることができる。
【００９４】
本実施形態は、セパレータ１６ａを熱硬化工程の前に剥離する場合について説明したが、熱硬化工程の後に剥離してもよい。
【００９５】
上述した実施形態では、本発明に係る半導体装置の製造方法が、いわゆる、チップオンウエハ方式の半導体装置の製造方法である場合について説明した。すなわち、本発明における「半導体チップが支持体上に固定された積層体」が、「半導体チップが半導体ウエハの回路形成面にフリップチップボンディングされた積層体」である場合について説明した。
しかしながら、本発明に係る半導体装置の製造方法は、この例に限定されない。本発明の支持体は、仮固定材であり、封止体形成後に取り除かれるものであってもよい。
【００９６】
その他、本発明は、上述した実施形態に限定されず、前記工程Ａ、前記工程Ｂ、前記工程Ｃ、前記工程Ｄ、前記工程Ｅ、及び、前記工程Ｆさえ行なわれればよく、それ以外の工程は任意であり、行なってもよく行なわなくてもよい。また、各工程は、本発明の趣旨に反しない範囲内において、どのような順番で行なわれてもよい。
【００９７】
上述した実施形態では、両面セパレータ付き封止用シートの備える封止用シートが１層構成である場合について説明したが、本発明における封止用シートの層構成は、この例に限定されず、２層以上であってもよい。
【実施例】
【００９８】
以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。また、各例中、部は特記がない限りいずれも重量基準である。
【００９９】
＜封止用シートの作製＞
実施例、比較例で使用した成分、及び、配合比について説明する。
＜成分＞
エポキシ樹脂：新日鐵化学（株）製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃）
フェノール樹脂：明和化成社製のＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．軟化点６７℃）
シランカップリング剤：信越化学社製のＫＢＭ−４０３（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
硬化促進剤：四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
熱可塑性樹脂：三菱レイヨン株式会社製のＪ−５８００（アクリルゴム系応力緩和剤）
フィラー：電気化学工業社製のＦＢ−９４５４ＦＣ（溶融球状シリカ粉末、平均粒子径１７．６μｍ）
カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０（粒子径５０ｎｍ）
＜配合比＞
（１）エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂中の水酸基が１当量となるように配合した（全配合成分１００重量％中、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計量：９．３重量％）。
（２）エポキシ樹脂及びフェノール樹脂の合計１００重量部に対して１．０重量部となるように硬化促進剤を配合した。
（３）有機成分（フィラーを除く全成分）１００重量％中、３０重量％となるように熱可塑性樹脂を配合した。
（４）全配合成分１００重量％中、８８重量％となるようにフィラーを配合した（樹脂シート中、７９．５体積％）。
（５）フィラー１００重量部に対して、０．１重量部のシランカップリング剤を配合した。
（６）全配合成分１００重量％中、０．３重量％となるようにカーボンブラックを配合した。
【０１００】
（実施例１）
上記記載の配合比に従い、各成分を配合し、ロール混練機により６０〜１２０℃、１０分間、減圧条件下（０．０１ｋｇ／ｃｍ２）で溶融混練し、混練物を調製した。次いで、得られた混練物を、平板プレス法により、シート状に形成した後、所定の大きさにカットした。シートの厚さについては、０．２ｍｍ、０．５ｍｍ、１ｍｍ、２ｍｍのものを作成した。また、各厚さのシートについて、大きさ（平面視の大きさ）を、１ｃｍ×１ｃｍ、１０ｃｍ×１０ｃｍ、３０ｃｍ×３０ｃｍ、１ｍ×１ｍにカットし、評価用の封止用シートを得た。得られた各封止用シートの一方の面に、三菱樹脂株式会社製のシリコーン離形処理済みＭＲＵ−５０（セパレータＡに相当）を貼り付け、もう一方の面に、ユニチカ株式会社製のＴＲ６−７５（セパレータＢに相当）を貼り付けた。これにより、評価用の両面セパレータ付き封止用シートを得た。
【０１０１】
（実施例２）
ユニチカ株式会社製のＴＲ６−７５の代わりに、三菱樹脂株式会社製のＭＲＵ−５０（離型処理なし）（セパレータＢに相当）を貼り付けたこと以外は実施例１と同様に評価用の両面セパレータ付き封止用シートを得た。
【０１０２】
（実施例３）
ユニチカ株式会社製のＴＲ６−７５の代わりに、ユニチカ株式会社製のＴＲ１−５０（セパレータＢに相当）を張り付けたこと以外は実施例１と同様に評価用の両面セパレータ付き封止用シートを得た。
【０１０３】
（実施例４）
ユニチカ株式会社製のＴＲ６−７５の代わりに、ユニチカ株式会社製のＴＲ１Ｈ−５０（セパレータＢに相当）を張り付けたこと以外は実施例１と同様に評価用の両面セパレータ付き封止用シートを得た。
【０１０４】
（実施例５）
上記記載の配合比に従い、エポキシ樹脂とフェノール樹脂と熱可塑性樹脂と無機充填剤とシランカップリング剤を固形分濃度が９５％となるように有機溶剤ＭＥＫ（メチルエチルケトン）中に添加し、攪拌した。攪拌は、自転公転ミキサー（株式会社シンキー製）を用い、８００ｒｐｍ回転にて、５分間行なった。その後、上記記載の配合比に従い、さらに硬化促進剤とカーボンブラックとを添加し、固形分濃度が９０％となるようにＭＥＫを添加し、さらに８００ｒｐｍにて３分間撹拌して、塗工液を得た。
その後、塗工液を、シリコーン離型処理済みのＭＲＵ−５０上に塗布し、１２０℃３分間、乾燥させることにより、厚さ１００μｍのシートを作製した。さらに作製したシート複数枚をロールラミネーターにて、９０℃で貼り合わせて所定の厚みとし、さらに、所定の大きさにカットし、評価用の封止用シートを得た。具体的には、実施例１と同様のサイズの評価用の封止用シートを得た。得られた各封止用シートの一方の面に、三菱樹脂株式会社製のシリコーン離形処理済みＭＲＵ−５０（セパレータＡに相当）を貼り付け、もう一方の面に、ユニチカ株式会社製のＴＲ６−７５（セパレータＢに相当）を貼り付けた。
【０１０５】
（実施例６）
ユニチカ株式会社製のＴＲ６−７５の代わりに、三菱樹脂株式会社製のＭＲＵ−５０（離型処理なし）（セパレータＢに相当）を貼り付けたこと以外は実施例５と同様に評価用の両面セパレータ付き封止用シートを得た。
【０１０６】
（実施例７）
ユニチカ株式会社製のＴＲ６−７５の代わりに、ユニチカ株式会社製のＴＲ１−５０（セパレータＢに相当）を張り付けたこと以外は実施例５と同様に評価用の両面セパレータ付き封止用シートを得た。
【０１０７】
（実施例８）
ユニチカ株式会社製のＴＲ６−７５の代わりに、ユニチカ株式会社製のＴＲ１Ｈ−５０（セパレータＢに相当）を張り付けたこと以外は実施例５と同様に評価用の両面セパレータ付き封止用シートを得た。
【０１０８】
（比較例１）
封止用シートの厚みを２．０ｍｍ、大きさを１０ｍ×１０ｍとしたこと以外は実施例１と同様に評価用の両面セパレータ付き封止用シートを得た。
【０１０９】
（比較例２）
封止用シートの厚みを２．０ｍｍ、大きさを１０ｍ×１０ｍとしたこと以外は実施例５と同様に評価用の両面セパレータ付き封止用シートを得た。
【０１１０】
＜セパレータの剥離力の測定＞
両面セパレータ付き封止用シートから、セパレータ（セパレータＢに相当するもの）を引き剥がし、封止用シートとセパレータ（セパレータＢ）との間の剥離力Ｆ２を測定した。
具体的には、下記条件にて引き剥がしを行い、その際の荷重の最大荷重（測定初期のピークトップを除いた荷重の最大値）を測定し、この最大荷重を樹脂シートとセパレータ間の剥離力（Ｎ／２０ｍｍ幅）として求めた。その後、Ｆ２（Ｎ／２０ｍｍ）×Ａ（ｍ２）×ｔ（ｍｍ）を算出した。結果を表１〜表３に示す。
なお、封止用シートと、シリコーン離形処理済みＭＲＵ−５０（セパレータＡに相当）との間の剥離力Ｆ１は、０．０１６Ｎ／２０ｍｍ幅であった。
（剥離力の測定条件）
使用装置：オートグラフＡＧＳ−Ｊ（島津製作所社製）
温度：２３℃
剥離角度：１８０°
引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
【０１１１】
【表１】
2015126133.tif 000003
【０１１２】
【表２】
2015126133.tif 000004
【０１１３】
【表３】
2015126133.tif 000005
【０１１４】
（評価）
実施例１〜８、比較例１〜２によって作製した評価用の両面セパレータ付き封止用シートから、シリコーン離形処理済みＭＲＵ−５０（セパレータＡに相当）を先に剥がし、次に剥離力の異なる各々のセパレータ（セパレータＢに相当）を剥離した。その結果、封止用シートに割れや破れが生じていないものを○、割れや破れの少なくともいずれかが生じていれば×として評価を行った。結果を表４〜表６に示す。
【０１１５】
【表４】
2015126133.tif 000006
【０１１６】
【表５】
2015126133.tif 000007
【０１１７】
【表６】
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【符号の説明】
【０１１８】
１０  両面セパレータ付き封止用シート
１１  封止用シート
１８  片面セパレータ付き封止用シート
１６ａ  セパレータ（セパレータＡ）
１６ｂ  セパレータ（セパレータＢ）
２０、５０  積層体
２２  半導体ウエハ
２３  半導体チップ
２８  封止体
２９  半導体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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