(57)【要約】      （修正有）【課題】デバイスを損傷させたりデバイス不良を発生させる恐れを低減可能なデバイスウェーハの加工方法を提供する。【解決手段】デバイスウェーハ１１の表面に紫外線硬化型表面保護テープ２５を貼着する保護テープ貼着ステップと、該保護テープ貼着ステップを実施する前又は後に、少なくとも嫌接着領域に対応した該紫外線硬化型表面保護テープの領域に紫外線を照射して接着力を低下させるとともに、少なくとも外周余剰領域には紫外線を照射することなく接着力を残存させる紫外線照射ステップと、該保護テープ貼着ステップ及び該紫外線照射ステップを実施した後、該紫外線硬化型表面保護テープを介してデバイスウェーハを保持し、デバイスウェーハの裏面１１ｂを研削する研削ステップと、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備え、該各デバイスは粘着テープへの接着を嫌う嫌接着領域を有するデバイスウェーハの加工方法であって、
デバイスウェーハの表面に紫外線硬化型表面保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、
該保護テープ貼着ステップを実施する前又は後に、少なくとも該嫌接着領域に対応した該紫外線硬化型表面保護テープの領域に紫外線を照射して接着力を低下させるとともに、少なくとも該外周余剰領域には紫外線を照射することなく接着力を残存させる紫外線照射ステップと、
該保護テープ貼着ステップ及び該紫外線照射ステップを実施した後、該紫外線硬化型表面保護テープを介してデバイスウェーハを保持し、デバイスウェーハの裏面を研削する研削ステップと、
を備えたことを特徴とするデバイスウェーハの加工方法。
【請求項２】
該保護テープ貼着ステップを実施する前に該紫外線照射ステップを実施する請求項１記載のデバイスウェーハの加工方法。
【請求項３】
前記紫外線照射ステップでは、該デバイス領域に対応した該紫外線硬化型表面保護テープの領域に紫外線を照射する請求項１又は２記載のデバイスウェーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープへの接着を嫌う嫌接着領域を有するデバイスを備えたデバイスウェーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造プロセスにおいては、略円板形状であるシリコンウェーハ、ガリウムヒ素ウェーハ等の半導体ウェーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、区画された各領域にＩＣ，ＬＳＩ等のデバイスを形成する。
【０００３】
このような半導体ウェーハは研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置又はレーザ加工装置によって個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電子機器に広く利用されている。
【０００４】
半導体ウェーハの裏面を研削する前に、半導体ウェーハの表面に形成されたデバイスを保護するために、ウェーハの表面には表面保護テープが貼着される。研削装置のチャックテーブルで表面保護テープを介して半導体ウェーハを吸引保持し、ウェーハの裏面の研削を実施する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３０３０５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）ウェーハでは微細な構造体が各デバイスに形成されているため、裏面研削に際してデバイスを保護するためにデバイス表面に表面保護テープを貼着すると、表面保護テープの剥離時にデバイスの構造体を破損させてしまう恐れがある。
【０００７】
また、ＣＭＯＳやＣＣＤ等の撮像デバイスが表面に形成された撮像デバイスウェーハでは、表面に表面保護テープを貼着し剥離した後、デバイス表面に表面保護テープの糊が残存するとデバイス不良となってしまう恐れがある。
【０００８】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、デバイスを損傷させたりデバイス不良を発生させる恐れを低減可能なデバイスウェーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によると、表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備え、該各デバイスは粘着テープへの接着を嫌う嫌接着領域を有するデバイスウェーハの加工方法であって、デバイスウェーハの表面に紫外線硬化型表面保護テープを貼着する保護テープ貼着ステップと、該保護テープ貼着ステップを実施する前又は後に、少なくとも該嫌接着領域に対応した該紫外線硬化型表面保護テープの領域に紫外線を照射して接着力を低下させるとともに、少なくとも該外周余剰領域には紫外線を照射することなく接着力を残存させる紫外線照射ステップと、該保護テープ貼着ステップ及び該紫外線照射ステップを実施した後、該紫外線硬化型表面保護テープを介してデバイスウェーハを保持し、デバイスウェーハの裏面を研削する研削ステップと、を備えたことを特徴とするデバイスウェーハの加工方法が提供される。
【００１０】
好ましくは、紫外線照射ステップでは、デバイス領域に対応した紫外線硬化型表面保護テープの領域に紫外線を照射する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、デバイスを保護するために使用する表面保護テープとして、紫外線の照射で糊層が硬化する紫外線硬化型テープを使用する。そして、デバイスウェーハの裏面を研削する研削ステップを実施する前に、少なくとも表面保護テープへの接着を嫌うデバイスウェーハの嫌接着領域に対応した紫外線硬化型表面保護テープの領域に紫外線を照射して接着力を低減させておく。
【００１２】
よって、表面保護テープの剥離時に嫌接着領域に対応した表面保護テープの接着力は低減されているため、嫌接着領域であるデバイス領域に形成されたデバイスの構造体を破損させたり、デバイス不良を発生させる恐れを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（Ａ）は表面にＭＥＭＳデバイスが形成されたデバイスウェーハの表面側斜視図、図１（Ｂ）はデバイスウェーハの一部拡大平面図である。
【図２】予めデバイス領域に対応する領域に紫外線を照射した紫外線硬化型表面保護テープをデバイスウェーハの表面に貼着する様子を示す斜視図である。
【図３】デバイスウェーハの表面に紫外線硬化型表面保護テープを貼着する様子を示す斜視図である。
【図４】紫外線硬化型表面保護テープのデバイス領域にのみ紫外線を照射する紫外線照射ステップを示す断面図である。
【図５】デバイスウェーハの裏面を研削する研削ステップを示す斜視図である。
【図６】紫外線照射領域の他の実施形態を示すデバイスウェーハの一部拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１（Ａ）を参照すると、表面に複数のＭＥＭＳデバイスが形成されたデバイスウェーハの斜視図が示されている。図１（Ｂ）はデバイスウェーハの一部拡大平面図である。
【００１５】
図１（Ａ）に示したデバイスウェーハ１１は、例えば厚さが７００μｍのシリコンウェーハからなっており、表面１１ａに複数の分割予定ライン（ストリート）１３が格子状に形成されているとともに、該複数の分割予定ライン１３によって区画された各領域にそれぞれＭＥＭＳデバイス１５が形成されている。
【００１６】
このように構成されたデバイスウェーハ１１は、ＭＥＭＳデバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９をその表面に備えている。また、デバイスウェーハ１１の外周には、シリコンウェーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ２１が形成されている。
【００１７】
図１（Ｂ）の一部拡大平面図に示すように、各ＭＥＭＳデバイス１５は微細な構造体２３を有している。微細な構造体２３は、例えば一端２３ａで片持ち梁式にデバイスウェーハ１１に連結され、微細な構造体２３の大部分はデバイスウェーハ１１から浮いているような構造をしている。
【００１８】
このような微細な構造体２３に表面保護テープを貼着すると、表面保護テープ剥離時に微細な構造体２３が破損する恐れがあるため、表面保護テープが接着されるのを嫌う領域であるので、本明細書及び特許請求の範囲では、微細な構造体２３を「嫌接着領域」と定義する。
【００１９】
図２を参照すると、本発明第一実施形態の保護テープ貼着ステップを説明する斜視図が示されている。紫外線硬化型表面保護テープ２５は、ポリオレフィン（ＰＯ）又はポリエチレン塩化ビニル（ＰＶＣ）によって形成された基材シート２７上にゴム系又はアクリル系の糊層（粘着層）２９を配設して形成されている。糊層２９は紫外線の照射により硬化してその接着力が低下する性質を有している。
【００２０】
符号３１はデバイスウェーハ１１に対応する領域を示しており、本実施形態の保護テープ貼着ステップでは、デバイスウェーハ１１の表面１１ａに紫外線硬化型表面保護テープ２５を貼着する前に、デバイスウェーハ１１のデバイス領域に対応する領域３３に予め紫外線を照射して糊層を硬化させその接着力を低下しておく（紫外線照射ステップ）。
【００２１】
紫外線照射ステップ実施後、デバイスウェーハ１１の外周余剰領域１９に対応する領域３５で紫外線硬化型表面保護テープ２５をデバイスウェーハ１１の表面１１ａに貼着し、表面保護テープ２５をデバイスウェーハ１１の外形３１に沿ってカットする。
【００２２】
本実施形態では、表面保護テープ２５は領域３５でデバイスウェーハ１１の外周余剰領域１９に貼着されており、デバイス領域１７に対応する領域３３では糊層２９が硬化しているため小さな接着力で貼着されている。
【００２３】
次に、図３及び図４を参照して、第二実施形態の保護テープ貼着ステップ及び紫外線照射ステップについて説明する。本実施形態では、図３に示すように、紫外線硬化型表面保護テープ２５をデバイスウェーハ１１の表面１１ａに貼着する（保護テープ貼着ステップ）。
【００２４】
保護テープ貼着ステップ実施後、図４に示すように、デバイスウェーハ１１のデバイス領域１７に対応する開口１０ａを有するマスク１０上にデバイスウェーハ１１を載置し、マスク１０の下方から紫外線ランプ１２により紫外線硬化型表面保護テープ２５に紫外線を照射して、デバイス領域１７に対応する領域の紫外線硬化型表面保護テープ２５を硬化してその接着力を低下させる。
【００２５】
デバイスウェーハ１１の外周余剰領域１９に対応する紫外線硬化型表面保護テープ２５の領域はマスク１０により覆われているため、紫外線が照射されることは無くその接着力が低下することはない。
【００２６】
図４に示した紫外線照射ステップ実施後、紫外線硬化型表面保護テープ２５を介してデバイスウェーハ１１を吸引保持し、デバイスウェーハ１１の裏面１１ｂを研削する研削ステップを実施する。この研削ステップは、図５に示すように、研削装置の研削ユニット１４により実施する。
【００２７】
図５において、研削ユニット１４は、回転駆動されるスピンドル１６と、スピンドル１６の先端に固定されたホイールマウント１８と、ホイールマウント１８に複数のねじ２２により着脱可能に装着された研削ホイール２０とを含んでいる。研削ホイール２０は、環状のホイール基台２４と、ホイール基台２４の下端部に環状に固着された複数の研削砥石２６とから構成される。
【００２８】
研削ステップでは、図５に示すように、研削装置のチャックテーブル２８で紫外線硬化型表面保護テープ２５側を吸引保持してデバイスウェーハ１１の裏面１１ｂを露出させる。
【００２９】
そして、チャックテーブル２８を矢印ａ方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール２０をチャックテーブル２８と同一方向に、すなわち矢印ｂ方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させるとともに、図示しない研削ユニット送り機構を作動して研削砥石２６をデバイスウェーハ１１の裏面１１ｂに接触させる。
【００３０】
そして、研削ホイール２０を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りして、デバイスウェーハ１１の研削を実施する。図示しない接触式又は非接触式の厚み測定ゲージでウェーハ１１の厚みを測定しながら、デバイスウェーハ１１を所望の厚み、例えば１００μｍに仕上げる。
【００３１】
本実施形態の研削ステップでは、表面保護テープ２５はデバイスウェーハ１１の外周余剰領域１９に対応する領域３５のみでデバイスウェーハ１１の表面１１ａに強固に貼着されており、デバイス領域１７に対応する領域３３の接着力は紫外線の照射により低下されているが、所定の研削荷重がデバイスウェーハ１１に掛かっても表面保護テープ２５はデバイスウェーハ１１の表面１１ａから剥離することはない。
【００３２】
研削ステップ終了後、紫外線硬化型表面保護テープ２５をデバイスウェーハ１１の表面１１ａから剥離するが、デバイス領域１７に相当する領域３３の紫外線硬化型表面保護テープ２５は紫外線の照射により硬化されてその接着力は低下しているため、デバイス１５の微細な構造体（嫌接着領域）２３に損傷を起こすことなく、表面保護テープ２５をデバイスウェーハ１１の表面１１ａから剥離することができる。
【００３３】
次に、図６を参照して、紫外線照射領域の他の実施形態について説明する。この実施形態では、図６に示すように、各デバイス１５の微細な構造体（嫌接着領域）２３に対応する領域にのみ紫外線を照射して紫外線硬化型表面保護テープ２５を硬化してその接着力を低下させる。
【００３４】
デバイスウェーハ１１のデバイス領域１７に対応する他の領域の紫外線硬化型表面保護テープ２５には紫外線が照射されないため、その接着力が低下することがなく、紫外線硬化型表面保護テープ２５の接着性を有する領域が広いため、研削中により強固にデバイスウェーハ１１を固定することができる。
【００３５】
各デバイス１５の微細な構造体２３にのみ紫外線を照射するには、デバイスウェーハ１１の表面１１ａに紫外線硬化型表面保護テープ２５を貼着後、微細な構造体２３部分にのみ開口部を有するマスクを使用して、紫外線を照射するのが好ましい。
【００３６】
或いは、紫外線硬化型表面保護テープ２５をデバイスウェーハ１１の表面１１ａに貼着する前に、予め同様なマスクを使用して紫外線硬化型表面保護テープ２５に紫外線を照射してから、微細な構造体（嫌接着領域）２３が硬化されて接着力が低下した紫外線硬化型表面保護テープ２５を位置合わせしてから、デバイスウェーハ１１の表面１１ａに貼着するようにしても良い。
【００３７】
上述した実施形態では、ＭＥＭＳデバイス１５が形成されたデバイスウェーハ１１に本発明を適用する例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ＣＭＯＳやＣＣＤ等の撮像デバイスが表面に形成されたデバイスウェーハにも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１０    マスク
１１    デバイスウェーハ
１２    紫外線ランプ
１４    研削ユニット
１５    デバイス
１７    デバイス領域
１９    外周余剰領域
２０    研削ホイール
２３    微細な構造体（嫌接着領域）
２５    紫外線硬化型表面保護テープ
【図１】
2015065373.tif 000003
【図２】
2015065373.tif 000004
【図３】
2015065373.tif 000005
【図４】
2015065373.tif 000006
【図５】
2015065373.tif 000007
【図６】
2015065373.tif 000008