(57)【要約】【課題】第一の支持体、接着剤層、ウエハ基板、接着剤層および第二の支持体がこの順番で積層してなる積層体を形成する際に、積層体から接着剤が露出することを抑制する。【解決手段】第一支持体１３、第一の接着剤層１２、基板１１、第二の接着剤層２２および第二支持体２３をこの順番で積層してなる積層体１００において、第一の接着剤層１２および第二の接着剤層２２の、同一温度条件で測定された動的粘度が互いに異なる。【選択図】図１
2015054511.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一支持体、第一の接着剤からなる第一の接着剤層、基板、第二の接着剤からなる第二の接着剤層および第二支持体をこの順番で積層してなる積層体であって、
第一の接着剤層および第二の接着剤層の、同一温度条件で測定された動的粘度が互いに異なることを特徴とする積層体。
【請求項２】
上記基板における第一の接着剤層が積層される側の面には回路が形成されており、
上記第一の接着剤層の動的粘度は、上記第二の接着剤層の動的粘度よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
１０Ｈｚかつ２１５℃の条件で測定された第一の接着剤層の動的粘度は、同一条件で測定された第二の接着剤層の動的粘度の１．１倍以上、２０倍以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
１０Ｈｚかつ２１５℃の条件で測定された第二の接着剤層の動的粘度は、１００Ｐa・ｓ以上、５０００Ｐa・ｓ以下であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の積層体。
【請求項５】
第一支持体と第一の接着剤層との間には、光の照射によって変質する分離層が設けられていることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の積層体。
【請求項６】
第一の接着剤層および第二の接着剤層の、同じ溶剤に対する溶解性が互いに異なることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の積層体。
【請求項７】
第一支持体、第一の接着剤からなる第一の接着剤層、基板、第二の接着剤からなる第二の接着剤層および第二支持体をこの順番で積層してなる積層体を形成するための積層体形成キットであって、
第一の接着剤および第二の接着剤を備え、
第一の接着剤および第二の接着剤は、第一の接着剤からなる第一の接着剤層および第二の接着剤からなる第二の接着剤層の、同一の温度条件で測定された動的粘度が互いに異なるような組み合わせであることを特徴とする積層体形成キット。
【請求項８】
第一支持体、第一の接着剤層、基板、第二の接着剤層、および第二支持体をこの順番で積層してなる積層体を形成する積層体形成方法であって、
第一の接着剤層を介して第一支持体と上記基板とを貼り付ける第一貼付工程と、
第二の接着剤層を介して上記基板と第二支持体とを貼り付ける第二貼付工程とを包含し、
第二貼付工程にて上記基板と第二支持体とを貼り付ける貼付温度における第一の接着剤層の動的粘度は、同じ温度における第二の接着剤層の動的粘度よりも大きいことを特徴とする積層体形成方法。
【請求項９】
第一貼付工程にて上記基板と第一支持体とを貼り付ける貼付温度は、第二貼付工程にて上記基板と第二支持体とを貼り付ける貼付温度よりも高いことを特徴とする請求項８に記載の積層体形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体、積層体形成キットおよび積層体形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子デバイス製品はさらなる小型化、軽量化、高性能化が求められている。チップの接続技術の一つであるフリップチップ実装技術は、小型化、高性能化、低コスト化を実現するためのキーテクノロジーとして、その利用が拡大している。
【０００３】
特許文献１には、半導体ウエハへの貼付時、ウエハ裏面研削時、およびフリップチップボンディング時に用いるフィルム状接着剤の形成に用いる接着剤組成物が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、貫通電極を用いたチップオンチップ構造の半導体装置を製造する際に適用する半導体装置の製造方法が開示されている。より詳細には、半導体基板の第１面上に半導体チップをフリップチップ実装する工程と、前記半導体基板の第１面上に前記半導体チップを覆う状態で樹脂成形により絶縁性支持体を形成する工程と、前記半導体基板の第２面側に所定の処理を施す工程と、前記半導体基板から前記絶縁性支持体と共にチップを切り出して個片化する工程とを含む半導体装置の製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１４６７３１号公報（２０１１年７月２８日公開）
【特許文献２】特開２００８−１３０７０４号公報（２００８年６月５日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、フリップチップ実装を行なうために、一旦、第一の支持体、接着剤層、ウエハ基板、接着剤層および第二の支持体がこの順番で積層してなる積層体を形成する技術を独自に検討している。すなわち、まず、第一の支持体上に接着剤層を介してウエハ基板を貼り合わせて、ウエハ基板を研削して薄化する。その後、ウエハ基板の研削された面に接着剤を介して第二の支持体を貼り合わせ、上記積層体を形成する。そして、当該積層体から第一の支持体を分離し、残りの部分を用いてフリップチップ実装を行うことを検討している。
【０００７】
ここで、ウエハ基板に接着剤を介して第二の支持体を貼り合わせるため、第一の支持体と第二の支持体との間に押圧力を加えたときに、間に存在する接着剤が押し出されて接着剤が積層体から露出（はみ出る）ことがある。そして、積層体から接着剤が露出すると、積層体の側面に接着剤が付着し、その結果、支持体とウエハ基板とを好適に分離することができなくなる場合があるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、第一の支持体、接着剤層、ウエハ基板、接着剤層および第二の支持体がこの順番で積層してなる積層体を形成する際に、積層体から接着剤が露出することを抑制するための技術を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る積層体は、上記課題を解決するために、第一支持体、第一の接着剤からなる第一の接着剤層、基板、第二の接着剤からなる第二の接着剤層および第二支持体をこの順番で積層してなる積層体であって、第一の接着剤層および第二の接着剤層の、同一温度条件で測定された動的粘度が互いに異なることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る積層体形成キットは、第一支持体、第一の接着剤からなる第一の接着剤層、基板、第二の接着剤からなる第二の接着剤層および第二支持体をこの順番で積層してなる積層体を形成するための積層体形成キットであって、第一の接着剤および第二の接着剤を備え、第一の接着剤および第二の接着剤は、第一の接着剤からなる第一の接着剤層および第二の接着剤からなる第二の接着剤層の、同一の温度条件で測定された動的粘度が互いに異なるような組み合わせであることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る積層体形成方法は、第一支持体、第一の接着剤層、基板、第二の接着剤層、および第二支持体をこの順番で積層してなる積層体を形成する積層体形成方法であって、第一の接着剤層を介して第一支持体と上記基板とを貼り付ける第一貼付工程と、第二の接着剤層を介して上記基板と第二支持体とを貼り付ける第二貼付工程とを包含し、第二貼付工程にて上記基板と第二支持体とを貼り付ける貼付温度における第一の接着剤層の動的粘度は、同じ温度における第二の接着剤層の動的粘度よりも大きいことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、積層体から接着剤が露出することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層体形成方法を説明する図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る積層体を示す図であり、（ａ）は、当該積層体の側面図であり、（ｂ）は、当該積層体の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態について、図２を用いて詳細に説明する。図２は、本発明の一実施形態に係る積層体１００を示す図であり、（ａ）は、積層体１００の側面図であり、（ｂ）は、積層体１００の上面図である。
【００１５】
〔積層体１００〕
本発明の一実施形態に係る積層体１００は、図２に示すように、第一サポートプレート（第一支持体）１３、第一の接着剤層１２、基板１１、第二の接着剤層２２および第二サポートプレート（第二支持体）２３をこの順番で積層してなる積層体である。第一の接着剤層１２および第二の接着剤層２２は、同一温度条件で測定された動的粘度が互いに異なる。より詳細には、第一の接着剤層の動的粘度は、同一温度条件で測定された第二の接着剤層の動的粘度よりも大きい。
【００１６】
基板１１は、第一の接着剤層１２を介して第一サポートプレート１３に貼り付けられ、第二の接着剤層２２を介して第二サポートプレート２３に貼り付けられる。基板１１としては、例えば、ウエハ基板、セラミックス基板、薄いフィルム基板、フレキシブル基板等の任意の基板を使用することができる。また、一実施形態において、基板１１における第一の接着剤層１２が積層される側の面には回路が形成されている。
【００１７】
第一サポートプレート１３および第二サポートプレート２３は、基板１１を支持する支持プレートである。第一サポートプレート１３は、第一の接着剤層１２を介して、基板１１に貼り付けられ、第二サポートプレート２３は、第二の接着剤層２２を介して、基板１１に貼り付けられる。
【００１８】
第一サポートプレート１３および第二サポートプレート２３としては、基板１１の薄化、搬送、実装等のプロセス時に、基板１１の破損または変形を防止するために必要な強度を有していればよい。以上の観点から、第一サポートプレート１３および第二サポートプレート２３としては、例えば、ガラス、シリコン、アクリル系樹脂からなるものが挙げられ、これらサポートプレートは、互いに同じ材料からなるものであってもよく、異なる材料からなるものであってもよい。
【００１９】
（第一の接着剤層１２）
第一の接着剤層１２は、第一の接着剤からなり、基板１１と第一サポートプレート１３とを貼り合わせるものである。第一の接着剤としては、加熱することによって熱流動性が向上する熱可塑性の接着材料であることが好ましく、例えば炭化水素樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂、エラストマー樹脂等、又はこれらを組み合わせたものなど等の、当該分野において公知の種々の接着剤が、第一の接着剤層１２を構成する第一の接着剤として使用可能である。
【００２０】
（炭化水素樹脂）
炭化水素樹脂は、炭化水素骨格を有し、単量体組成物を重合してなる樹脂である。炭化水素樹脂として、シクロオレフィン系ポリマー（以下、「樹脂（Ａ）」ということがある）、並びに、テルペン樹脂、ロジン系樹脂及び石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂（以下、「樹脂（Ｂ）」ということがある）等が挙げられるが、これに限定されない。
【００２１】
樹脂（Ａ）としては、シクロオレフィン系モノマーを含む単量体成分を重合してなる樹脂であってもよい。具体的には、シクロオレフィン系モノマーを含む単量体成分の開環（共）重合体、シクロオレフィン系モノマーを含む単量体成分を付加（共）重合させた樹脂などが挙げられる。
【００２２】
樹脂（Ａ）を構成する単量体成分に含まれる前記シクロオレフィン系モノマーとしては、例えば、ノルボルネン、ノルボルナジエンなどの二環体、ジシクロペンタジエン、ジヒドロキシペンタジエンなどの三環体、テトラシクロドデセンなどの四環体、シクロペンタジエン三量体などの五環体、テトラシクロペンタジエンなどの七環体、又はこれら多環体のアルキル（メチル、エチル、プロピル、ブチルなど）置換体、アルケニル（ビニルなど）置換体、アルキリデン（エチリデンなど）置換体、アリール（フェニル、トリル、ナフチルなど）置換体等が挙げられる。これらの中でも特に、ノルボルネン、テトラシクロドデセン、又はこれらのアルキル置換体からなる群より選ばれるノルボルネン系モノマーが好ましい。
【００２３】
樹脂（Ａ）を構成する単量体成分は、上述したシクロオレフィン系モノマーと共重合可能な他のモノマーを含有していてもよく、例えば、アルケンモノマーを含有することが好ましい。アルケンモノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１‐ブテン、イソブテン、１‐ヘキセン、α‐オレフィンなどが挙げられる。アルケンモノマーは、直鎖状であってもよいし、分岐鎖状であってもよい。
【００２４】
また、樹脂（Ａ）を構成する単量体成分として、シクロオレフィンモノマーを含有することが、高耐熱性（低い熱分解、熱重量減少性）の観点から好ましい。樹脂（Ａ）を構成する単量体成分全体に対するシクロオレフィンモノマーの割合は、５モル％以上であることが好ましく、１０モル％以上であることがより好ましく、２０モル％以上であることがさらに好ましい。また、樹脂（Ａ）を構成する単量体成分全体に対するシクロオレフィンモノマーの割合は、特に限定されないが、溶解性及び溶液での経時安定性の観点からは８０モル％以下であることが好ましく、７０モル％以下であることがより好ましい。
【００２５】
また、樹脂（Ａ）を構成する単量体成分として、直鎖状又は分岐鎖状のアルケンモノマーを含有してもよい。樹脂（Ａ）を構成する単量体成分全体に対するアルケンモノマーの割合は、溶解性及び柔軟性の観点からは１０〜９０モル％であることが好ましく、２０〜８５モル％であることがより好ましく、３０〜８０モル％であることがさらに好ましい。
【００２６】
なお、樹脂（Ａ）は、例えば、シクロオレフィン系モノマーとアルケンモノマーとからなる単量体成分を重合させてなる樹脂のように、極性基を有していない樹脂であることが、高温下でのガスの発生を抑制するうえで好ましい。
【００２７】
単量体成分を重合するときの重合方法や重合条件等については、特に制限はなく、常法に従い適宜設定すればよい。
【００２８】
樹脂（Ａ）として用いることのできる市販品としては、例えば、ポリプラスチックス株式会社製の「ＴＯＰＡＳ」、三井化学株式会社製の「ＡＰＥＬ」、日本ゼオン株式会社製の「ＺＥＯＮＯＲ」及び「ＺＥＯＮＥＸ」、ＪＳＲ株式会社製の「ＡＲＴＯＮ」などが挙げられる。
【００２９】
樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、６０℃以上であることが好ましく、７０℃以上であることが特に好ましい。樹脂（Ａ）のガラス転移温度が６０℃以上であると、積層体が高温環境に曝されたときに接着層の軟化をさらに抑制することができる。
【００３０】
樹脂（Ｂ）は、テルペン系樹脂、ロジン系樹脂及び石油樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂である。具体的には、テルペン系樹脂としては、例えば、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、変性テルペン樹脂、水添テルペン樹脂、水添テルペンフェノール樹脂等が挙げられる。ロジン系樹脂としては、例えば、ロジン、ロジンエステル、水添ロジン、水添ロジンエステル、重合ロジン、重合ロジンエステル、変性ロジン等が挙げられる。石油樹脂としては、例えば、脂肪族又は芳香族石油樹脂、水添石油樹脂、変性石油樹脂、脂環族石油樹脂、クマロン・インデン石油樹脂等が挙げられる。これらの中でも、水添テルペン樹脂、水添石油樹脂がより好ましい。
【００３１】
樹脂（Ｂ）の軟化点は特に限定されないが、８０〜１６０℃であることが好ましい。樹脂（Ｂ）の軟化点が８０℃以上であると、積層体が高温環境に曝されたときに軟化することを抑制することができ、接着不良を生じない。一方、樹脂（Ｂ）の軟化点が１６０℃以下であると、積層体を剥離するときの剥離速度が良好なものとなる。
【００３２】
樹脂（Ｂ）の分子量は特に限定されないが、３００〜３，０００であることが好ましい。樹脂（Ｂ）の分子量が３００以上であると、耐熱性が充分なものとなり、高温環境下において脱ガス量が少なくなる。一方、樹脂（Ｂ）の分子量が３，０００以下であると、積層体を剥離するときの剥離速度が良好なものとなる。なお、本実施形態における樹脂（Ｂ）の分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定されるポリスチレン換算の分子量を意味するものである。
【００３３】
なお、樹脂として、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを混合したものを用いてもよい。混合することにより、耐熱性及び剥離速度が良好なものとなる。例えば、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との混合割合としては、（Ａ）：（Ｂ）＝８０：２０〜５５：４５（質量比）であることが、剥離速度、高温環境時の熱耐性、及び柔軟性に優れるので好ましい。
【００３４】
（アクリル−スチレン系樹脂）
アクリル−スチレン系樹脂としては、例えば、スチレン又はスチレンの誘導体と、（メタ）アクリル酸エステル等とを単量体として用いて重合した樹脂が挙げられる。
【００３５】
（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、鎖式構造からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステル、脂肪族環を有する（メタ）アクリル酸エステル、芳香族環を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。鎖式構造からなる（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、炭素数１５〜２０のアルキル基を有するアクリル系長鎖アルキルエステル、炭素数１〜１４のアルキル基を有するアクリル系アルキルエステル等が挙げられる。アクリル系長鎖アルキルエステルとしては、アルキル基がｎ−ペンタデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｎ−ヘプタデシル基、ｎ−オクタデシル基、ｎ−ノナデシル基、ｎ−エイコシル基等であるアクリル酸又はメタクリル酸のアルキルエステルが挙げられる。なお、当該アルキル基は、分岐状であってもよい。
【００３６】
炭素数１〜１４のアルキル基を有するアクリル系アルキルエステルとしては、既存のアクリル系接着剤に用いられている公知のアクリル系アルキルエステルが挙げられる。例えば、アルキル基が、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２−エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソノニル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基等からなるアクリル酸又はメタクリル酸のアルキルエステルが挙げられる。
【００３７】
脂肪族環を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、１−アダマンチル（メタ）アクリレート、ノルボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、テトラシクロドデカニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート等が挙げられるが、イソボルニルメタアクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレートがより好ましい。
【００３８】
芳香族環を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、特に限定されるものではないが、芳香族環としては、例えばフェニル基、ベンジル基、トリル基、キシリル基、ビフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基、フェノキシメチル基、フェノキシエチル基等が挙げられる。また、芳香族環は、炭素数１〜５の鎖状又は分岐状のアルキル基を有していてもよい。具体的には、フェノキシエチルアクリレートが好ましい。
【００３９】
（マレイミド系樹脂）
マレイミド系樹脂としては、例えば、単量体として、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−イソブチルマレイミド、Ｎ−ｓｅｃ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｎ−ペンチルマレイミド、Ｎ−ｎ−ヘキシルマレイミド、Ｎ−ｎ−へプチルマレイミド、Ｎ−ｎ−オクチルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−ステアリルマレイミドなどのアルキル基を有するマレイミド、Ｎ−シクロプロピルマレイミド、Ｎ−シクロブチルマレイミド、Ｎ−シクロペンチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−シクロヘプチルマレイミド、Ｎ−シクロオクチルマレイミド等の脂肪族炭化水素基を有するマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−ｍ−メチルフェニルマレイミド、Ｎ−ｏ−メチルフェニルマレイミド、Ｎ−ｐ−メチルフェニルマレイミド等のアリール基を有する芳香族マレイミド等を重合して得られた樹脂が挙げられる。
【００４０】
例えば、下記化学式（１）で表される繰り返し単位及び下記化学式（２）で表される繰り返し単位の共重合体であるシクロオレフィンコポリマーを接着成分の樹脂として用いることができる。
【００４１】
【化１】
2015054511.tif 000003
【００４２】
（化学式（２）中、ｎは０又は１〜３の整数である。）
このようなシクロオレフィンコポリマーとしては、ＡＰＬ  ８００８Ｔ、ＡＰＬ  ８００９Ｔ、及びＡＰＬ  ６０１３Ｔ（全て三井化学株式会社製）などを使用することができる。
【００４３】
（エラストマー）
エラストマーは、主鎖の構成単位としてスチレン単位を含んでいることが好ましく、当該「スチレン単位」は置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、炭素数１〜５のアルキル基、炭素数１〜５のアルコキシ基、炭素数１〜５のアルコキシアルキル基、アセトキシ基、カルボキシル基等が挙げられる。また、当該スチレン単位の含有量が１４重量％以上、５０重量％以下の範囲であることがより好ましい。さらに、エラストマーは、重量平均分子量が１０，０００以上、２００，０００以下の範囲であることが好ましい。
【００４４】
スチレン単位の含有量が１４重量％以上、５０重量％以下の範囲であり、エラストマーの重量平均分子量が１０，０００以上、２００，０００以下の範囲であれば、後述する炭化水素系の溶剤に容易に溶解するので、より容易且つ迅速に接着層を除去することができる。また、スチレン単位の含有量及び重量平均分子量が上記の範囲であることにより、ウエハがレジストリソグラフィー工程に供されるときに曝されるレジスト溶剤（例えばＰＧＭＥＡ、ＰＧＭＥ等）、酸（フッ化水素酸等）、アルカリ（ＴＭＡＨ等）に対して優れた耐性を発揮する。
【００４５】
なお、エラストマーには、上述した（メタ）アクリル酸エステルをさらに混合してもよい。
【００４６】
また、スチレン単位の含有量は、より好ましくは１７重量％以上であり、また、より好ましくは４０重量％以下である。
【００４７】
重量平均分子量のより好ましい範囲は２０，０００以上であり、また、より好ましい範囲は１５０，０００以下である。
【００４８】
エラストマーとしては、スチレン単位の含有量が１４重量％以上、５０重量％以下の範囲であり、エラストマーの重量平均分子量が１０，０００以上、２００，０００以下の範囲であれば、種々のエラストマーを用いることができる。例えば、ポリスチレン−ポリ（エチレン／プロピレン）ブロックコポリマー（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＩＳ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロックコポリマー（ＳＢＳ）、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＢＢＳ）、及び、これらの水添物、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロックコポリマー（スチレン−イソプレン−スチレンブロックコポリマー）（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロックコポリマー（ＳＥＥＰＳ）、スチレンブロックが反応架橋型のスチレン−エチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロックコポリマー（ＳｅｐｔｏｎＶ９４６１（株式会社クラレ製））、スチレンブロックが反応架橋型のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー（反応性のポリスチレン系ハードブロックを有する、ＳｅｐｔｏｎＶ９８２７（株式会社クラレ製））等であって、スチレン単位の含有量及び重量平均分子量が上述の範囲であるものを用いることができる。
【００４９】
また、エラストマーの中でも水添物がより好ましい。水添物であれば熱に対する安定性が向上し、分解や重合等の変質が起こりにくい。また、炭化水素系溶剤への溶解性及びレジスト溶剤への耐性の観点からもより好ましい。
【００５０】
また、エラストマーの中でも両端がスチレンのブロック重合体であるものがより好ましい。熱安定性の高いスチレンを両末端にブロックすることでより高い耐熱性を示すからである。
【００５１】
より具体的には、エラストマーは、スチレン及び共役ジエンのブロックコポリマーの水添物であることがより好ましい。熱に対する安定性が向上し、分解や重合等の変質が起こりにくい。また、熱安定性の高いスチレンを両末端にブロックすることでより高い耐熱性を示す。さらに、炭化水素系溶剤への溶解性及びレジスト溶剤への耐性の観点からもより好ましい。
【００５２】
また、エラストマーとして用いられ得る市販品としては、例えば、株式会社クラレ製「セプトン（商品名）」、株式会社クラレ製「ハイブラー（商品名）」、旭化成株式会社製「タフテック（商品名）」、ＪＳＲ株式会社製「ダイナロン（商品名）」等が挙げられる。
【００５３】
また、接着層を構成する接着剤中のエラストマーの含有量としては、例えば、接着剤組成物全量を１００重量部として、５０重量部以上、９９重量部以下が好ましく、６０重量部以上、９９重量部以下がより好ましく、７０重量部以上、９５重量部以下が最も好ましい。これらの範囲にすることにより、耐熱性を維持しつつ、ウエハと支持体とを好適に貼り合わせることができる。
【００５４】
また、エラストマーは、複数の種類を混合してもよい。複数の種類のエラストマーのうち少なくとも一つが、主鎖の構成単位としてスチレン単位を含んでいることがより好ましい。また、複数の種類のエラストマーのうち少なくとも一つが、スチレン単位の含有量が１４重量％以上、５０重量％以下の範囲である、又は、重量平均分子量が１０，０００以上、２００，０００以下の範囲であることがより好ましい。また、接着剤において、複数の種類のエラストマーを含む場合、混合した結果、スチレン単位の含有量が上記の範囲となるように調整してもよい。例えば、スチレン単位の含有量が３０重量％である株式会社クラレ製のセプトン（商品名）のＳｅｐｔｏｎ４０３３と、スチレン単位の含有量が１３重量％であるセプトン（商品名）のＳｅｐｔｏｎ２０６３とを重量比１対１で混合すると接着剤組成物に含まれるエラストマー全体に対するスチレン含有量は２１〜２２重量％となり、従って１４重量％以上となる。また、例えば、スチレン単位が１０重量％のものと６０重量％のものとを重量比１対１で混合すると３５重量％となり、上記の範囲内となる。また、接着剤に含まれる複数の種類のエラストマーは、全て上記の範囲でスチレン単位を含み、且つ、上記の範囲の重量平均分子量であることが最も好ましい。
【００５５】
（希釈溶剤）
後述する分離層、接着層を形成するときの希釈溶剤として、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、メチルオクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン等の直鎖状の炭化水素、炭素数４から１５の分岐状の炭化水素、例えば、シクロヘキサン、シクロヘプタン、シクロオクタン、ナフタレン、デカヒドロナフタレン、テトラヒドロナフタレン等の環状炭化水素、ｐ−メンタン、ｏ−メンタン、ｍ−メンタン、ジフェニルメンタン、１，４−テルピン、１，８−テルピン、ボルナン、ノルボルナン、ピナン、ツジャン、カラン、ロンギホレン、ゲラニオール、ネロール、リナロール、シトラール、シトロネロール、メントール、イソメントール、ネオメントール、α−テルピネオール、β−テルピネオール、γ−テルピネオール、テルピネン−１−オール、テルピネン−４−オール、ジヒドロターピニルアセテート、１，４−シネオール、１，８−シネオール、ボルネオール、カルボン、ヨノン、ツヨン、カンファー、ｄ−リモネン、ｌ−リモネン、ジペンテン等のテルペン系溶剤；γ−ブチロラクトン等のラクトン類；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン（ＣＨ）、メチル−ｎ−ペンチルケトン、メチルイソペンチルケトン、２−ヘプタノン等のケトン類；エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール等の多価アルコール類；エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールモノアセテート、又はジプロピレングリコールモノアセテート等のエステル結合を有する化合物、前記多価アルコール類又は前記エステル結合を有する化合物のモノメチルエーテル、モノエチルエーテル、モノプロピルエーテル、モノブチルエーテル等のモノアルキルエーテル又はモノフェニルエーテル等のエーテル結合を有する化合物等の多価アルコール類の誘導体（これらの中では、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）が好ましい）；ジオキサンのような環式エーテル類や、乳酸メチル、乳酸エチル（ＥＬ）、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、メトキシブチルアセテート、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、エトキシプロピオン酸エチル等のエステル類；アニソール、エチルベンジルエーテル、クレジルメチルエーテル、ジフェニルエーテル、ジベンジルエーテル、フェネトール、ブチルフェニルエーテル等の芳香族系有機溶剤等を挙げることができる。
【００５６】
（その他の成分）
接着層を構成する接着剤は、本質的な特性を損なわない範囲において、混和性のある他の物質をさらに含んでいてもよい。例えば、接着剤の性能を改良するための付加的樹脂、可塑剤、接着補助剤、安定剤、着色剤、熱重合禁止剤及び界面活性剤等、慣用されている各種添加剤をさらに用いることができる。
【００５７】
（第二の接着剤層２２）
第二の接着剤層２２は、第二の接着剤からなり、基板１１と第二サポートプレート２３とを貼り合わせるものである。第二の接着剤としては、加熱することによって熱流動性が向上する熱可塑性の接着材料であって、同一の温度条件で測定された動的粘度が、第一の接着剤よりも小さいものを用いる。このような接着剤は、当業者であれば、後述する動的粘度の測定方法を用いて、例えば、上述した「第一の接着剤層１２」節において説明した炭化水素樹脂、アクリル−スチレン系樹脂、マレイミド系樹脂、エラストマー樹脂等、又はこれらを組み合わせたものなど等の、当該分野において公知の種々の接着剤から容易に選択することができる。
【００５８】
第一の接着剤層１２または第二の接着剤層２２の厚さは、貼り合わせの対象となる基板１１および第一サポートプレート１３または第二サポートプレート２３の種類、接着後に施される基板１１に施される処理等に応じて適宜設定することが可能である。第一の接着剤層１２または第二の接着剤層２２の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましく、二つの接着剤層の厚さは同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。
【００５９】
（分離層）
なお、基板１１と第一サポートプレート１３との間には、第一の接着剤層１２以外の他の層がさらに形成されていてもよい。例えば、第一サポートプレート１３と第一の接着剤層１２との間に、光を照射することによって変質する分離層が形成されていてもよい。これにより、基板１１の薄化、搬送、実装等のプロセスを行ない、かつ、第二の接着剤層２２を介して第二サポートプレート２３を基板１１に貼り付けた後に、光を分離層に照射することで、容易に基板１１と第一サポートプレート１３とを分離することができる。基板１１を分離した後は、所定の処理を施した後、フリップチップ実装等をすることができる。
【００６０】
分離層に照射する光としては、分離層が吸収可能な波長に応じて、例えば、ＹＡＧレーザ、リビーレーザ、ガラスレーザ、ＹＶＯ４レーザ、ＬＤレーザ、ファイバーレーザー等の固体レーザ、色素レーザ等の液体レーザ、ＣＯ２レーザ、エキシマレーザ、Ａｒレーザ、Ｈｅ−Ｎｅレーザ等の気体レーザ、半導体レーザ、自由電子レーザ等のレーザ光、または、非レーザ光を適宜用いればよい。分離層に吸収されるべき光の波長としては、これに限定されるものではないが、例えば、６００ｎｍ以下の波長の光であり得る。
【００６１】
分離層は、例えば光等によって分解される光吸収剤を含んでいてもよい。光吸収剤としては、例えば、グラファイト粉、鉄、アルミニウム、銅、ニッケル、コバルト、マンガン、クロム、亜鉛、テルルなどの微粒子金属粉末、黒色酸化チタンなどの金属酸化物粉末、カーボンブラック、または芳香族ジアミノ系金属錯体、脂肪族ジアミン系金属錯体、芳香族ジチオール系金属錯体、メルカプトフェノール系金属錯体、スクアリリウム系化合物、シアニン系色素、メチン系色素、ナフトキノン系色素、アントラキノン系色素などの染料もしくは顔料を用いることができる。このような分離層は、例えば、バインダー樹脂と混合して、サポートプレート１３上に塗布することによって形成することができる。また、光吸収基を有する樹脂を分離層として用いることもできる。
【００６２】
また、分離層として、プラズマＣＶＤ法により形成した無機膜または有機膜を用いてもよい。無機膜としては、例えば、金属膜を用いることができる。また、有機膜としては、フルオロカーボン膜を用いることができる。このような反応膜は、例えば、サポートプレート１３上にプラズマＣＶＤ法により形成することができる。
【００６３】
（第一の接着剤層および第二の接着剤層の動的粘度）
上述するように、第一の接着剤層１２および第二の接着剤層２２の、同一温度条件で測定された動的粘度は互いに異なっており、より詳細には、第一の接着剤層１２の動的粘度は、第二の接着剤層２２の動的粘度よりも大きい。
【００６４】
第一の接着剤層１２および第二の接着剤層２２の動的粘度を測定するときは、動的粘度測定装置を用いて行なえばよい。より具体的には、厚さ０．５ｍｍの液体せん断セルにてスリットせん断を用いて、１０Ｈｚかつ２１５℃の条件で動的粘度測定を行なえばよい。動的粘度測定装置としては、例えば、株式会社ユービーエム製のＲｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００を用いることができる。これにより第一の接着剤層１２および第二の接着剤層２２の動的粘度を測定することができる。
【００６５】
１０Ｈｚかつ２１５℃の条件で測定された第一の接着剤層１２の動的粘度は、同一条件で測定された第二の接着剤層２２の動的粘度の１．１倍以上、２０倍以下であることが好ましく、１．１倍以上、１０倍以下であることがより好ましく、１．１倍以上、５倍以下であることがさらに好ましい。
【００６６】
また、１０Ｈｚかつ２１５℃の条件で測定された第一の接着剤層１２の動的粘度は、２００Ｐａ・ｓ以上、１０，０００Ｐａ・ｓ以下であることが好ましく、５００Ｐａ・ｓ以上、５，０００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。第一の接着剤層１２の動的粘度が上記範囲に該当することにより、貼付不良を生じることなく、基板１１と第一サポートプレート１３とを好適に貼り付けることができる。
【００６７】
さらに、１０Ｈｚかつ２１５℃の条件で測定された第二の接着剤層２２の動的粘度は、１００Ｐａ・ｓ以上、５，０００Ｐａ・ｓであることが好ましく、２００Ｐａ・ｓ以上、３，０００Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましい。第二の接着剤層２２の動的粘度が上記範囲に該当することにより、貼付前に変形することなく第二の接着剤層２２を好適に形成することができる。
【００６８】
（第一の接着剤層および第二の接着剤層の貯蔵弾性率または損失弾性率）
第一の接着剤層１２および第二の接着剤層２２の、同一温度条件で測定された貯蔵弾性率および損失弾性率は互いに異なっており、より詳細には、第一の接着剤層１２の損失弾性率および貯蔵弾性率は、第二の接着剤層２２の貯蔵弾性率および損失弾性率よりも大きい。
【００６９】
ここで、貯蔵弾性率および損失弾性率は、公知の動的粘弾性測定装置を用いて測定した、サンプル形状が厚さ０．５ｍｍおよび２０ｍｍ角、並びに周波数１０Ｈｚのせん断条件において、温度範囲５０〜２５０℃および速度５℃／分で昇温したときの貯蔵弾性率および損失弾性率を意味している。
【００７０】
第一の接着剤層１２の２１５℃における貯蔵弾性率は、１０，０００Ｐａ以上、３００，０００Ｐａ以下であることが好ましく、３０，０００Ｐａ以上、２００，０００Ｐａ以下であることが好ましい。また、第一の接着剤層１２の２１５℃における損失弾性率は、１０，０００Ｐａ以上、２００，０００Ｐａ以下であることが好ましく、３０，０００Ｐａ以上、１５０，０００Ｐａ以下であることが好ましい。
【００７１】
第二の接着剤層２２の２１５℃における貯蔵弾性率は、１０，０００Ｐａ以上、２００，０００Ｐａ以下であることが好ましく、２０，０００Ｐａ以上、１５０，０００Ｐａ以下であることが好ましい。また、第二の接着剤層１２の２１５℃における損失弾性率は、１０，０００Ｐａ以上、１５００，０００Ｐａ以下であることが好ましく、２０，０００Ｐａ以上、１００，０００Ｐａ以下であることが好ましい。
【００７２】
２１５℃の条件で測定された第一の接着剤層１２の貯蔵弾性率は、同一条件で測定された第二の接着剤層２２の貯蔵弾性率の１．１倍以上、２０以下であることが好ましく、１．１倍以上、１０倍以下であることがより好ましい。また、２１５℃の条件で測定された第一の接着剤層１２の貯蔵弾性率は、同一条件で測定された第二の接着剤層２２の貯蔵弾性率の１．１倍以上、２０倍以下であることが好ましく、１．１倍以上、１０倍以下であることがより好ましい。
【００７３】
〔積層体製造方法〕
以下、本発明の一実施形態に係る積層体１００の製造方法について図１を用いて説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る積層体形成方法を説明する図である。本実施形態に係る積層体１００の製造方法は、第一サポートプレート１３、第一の接着剤層１２、基板１１、第二の接着剤層２２、および第二サポートプレート２３をこの順番で積層してなる積層体１００を形成する積層体形成方法である。以下、本実施形態に係る積層体１００の製造方法を工程ごとに説明する。
【００７４】
（第一塗布工程）
まず、図１の（ａ）および（ｂ）に示すように、基板１１の回路が形成されている面に第一の接着剤を塗布して第一の接着剤層１２を形成する。基板１１への第一の接着剤の塗布方法としては、特に限定されず、例えば、スピンコート、ディッピング、ローラーブレード、スプレー塗布、スリット塗布等の方法が挙げられる。なお、本実施形態においては、基板１１に第一の接着剤層１２を形成しているが、これに限定されず、第一サポートプレート１３に第一の接着剤を塗布して第一の接着剤層１２を形成してもよい。
【００７５】
（第一貼付工程）
次に、図１の（ｃ）に示すように、第一の接着剤層１２を介して第一サポートプレート１３と基板１１とを貼り付ける。第一貼付工程にて、基板１１と第一サポートプレート１３とを貼り付ける貼付温度は１００℃以上、２５０℃以下であることが好ましい。貼付温度を上記温度範囲内にすることにより、第一の接着剤層１２を流動させて基板１１と第一サポートプレート１３とを好適に貼り付けることができる。
【００７６】
さらに、第一貼付工程にて基板１１と第一サポートプレート１３とを貼り付ける貼付温度は、後述する第二貼付工程にて基板１１と第二サポートプレート１３とを貼り付ける貼付温度よりも高いことが好ましい。
【００７７】
（薄化工程）
第一貼付工程にて第一サポートプレート１３と基板１１とを貼り付けて中間積層体を形成した後、当該中間積層体を反転させる。そして、基板１１の回路が形成されていない面を研削して基板１１に薄化処理を施す。薄化処理を施すことにより、基板１１を所定の厚さにすることができる。
【００７８】
（第二塗布工程）
次に、図１の（ｅ）に示すように、基板１１の研削された面に第二の接着剤を塗布して第二の接着剤層２２を形成する。第二の接着剤の塗布方法は、第一の接着剤の塗布方法と同様であり、また、第二サポートプレート２３に第二の接着剤を塗布して第二の接着剤層２２を形成してもよい。
【００７９】
（第二貼付工程）
そして、図１の（ｆ）に示すように、第二の接着剤層２２を介して第二サポートプレート１３と基板１１とを貼り付ける。第二貼付工程にて、基板１１と第二サポートプレート２３とを貼り付ける貼付温度は１００℃以上、２５０℃以下であることが好ましい。貼付温度を上記温度範囲内にすることにより、第二の接着剤層２２を流動させて基板１１と第二サポートプレート２３とを好適に貼り付けることができる。
【００８０】
本発明の一実施形態において、第二貼付工程にて基板１１と第二サポートプレート２３とを貼り付ける貼付温度における第一の接着剤層１２の動的粘度は、同じ温度における第二の接着剤層２２の動的粘度よりも大きい。そのため、第二貼付工程における貼付温度と第一貼付工程における貼付温度とを互いに同じ温度にした場合、第一の接着剤層１２を形成している第一の接着剤の方が、第二の接着剤層２２を形成している第二の接着剤よりも動きにくい。したがって、第二貼付工程において、第一の接着剤層１２を第二の接着剤層２２ほど流動させることなく、第二の接着剤層２２を好適に流動させ、基板１１と第二サポートプレート２３とを貼り付けることができる。
【００８１】
よって、第一の接着剤層１２の流動は第二の接着剤層２２よりも抑えられているため、第二の接着剤層２２を介して、基板１１と第二サポートプレート２３とを貼り付けるためにこれらを押圧した際に、第一の接着剤層１２が積層体１００の外側に押し出されることを抑制することができる。したがって、積層体１００から露出する接着剤層の量を少なくすることができる。なお、第一の接着剤層１２および第二の接着剤層１３は、同一温度における貯蔵弾性率および損失弾性率が異なること、より詳細には、ある温度における第一の接着剤層１２の貯蔵弾性率および損失弾性率が、同一の温度における第二の接着剤層２２の貯蔵弾性率および損失弾性率よりも大きい場合にも、同様に積層体１００から露出する接着剤層の量を少なくすることができる。
【００８２】
次に、第二貼付工程にて、基板１１と第二サポートプレート２３とを貼り付ける貼付温度は、第一貼付工程にて、基板１１と第一サポートプレート１３とを貼り付ける貼付温度よりも低くなっていることが好ましい。第二貼付工程における貼付温度を第一貼付工程における貼付温度よりも低くすることにより、第二貼付工程にて第二の接着剤層２２を流動させる場合に、第一の接着剤層１２の流動を好適に抑制することができる。よって、図２に示すように、接着剤層が積層体１００から露出することを好適に抑制することができる。
【００８３】
上記工程を経ることで、図１の（ｆ）に示すように、積層体１００を製造することができる。
【００８４】
（分離工程）
そして、図１の（ｇ）に示すように、基板１１と第一サポートプレート１２とを互いに分離してもよい。基板１１と第一サポートプレート１２とを分離する方法としては、例えば、第一の接着剤層１２と第一サポートプレート１３との間に設けた、光の照射によって変質する分離層に光を照射する方法が挙げられる。光を照射して分離層を変質させることにより、基板１１と第一サポートプレート１３とを好適に分離することができる。
【００８５】
（変形例）
上記のような分離層が積層体１００に形成されていない場合、第一の接着剤層１２に溶剤を供給して第一の接着剤層１２を溶解することによって、基板１１と第一サポートプレート１３とを分離してもよい。このとき、第一の接着剤層１２および第二の接着剤層２２の、同じ溶剤に対する溶解性が互いに異なることが好ましい。これら接着剤の同じ溶剤に対する溶解性が互いに異なることにより、一方の接着剤層のみを溶解させることができる。つまり、或る溶剤に対して溶解性を有する第一の接着剤を用いて第一の接着剤層１２を形成し、当該溶剤に対して溶解性を有しない第二の接着剤を用いて第二の接着剤層２２を形成することにより、第二の接着剤層２２を溶解させることなく、第一の接着剤層１２のみを溶解させることができる。
【００８６】
一実施形態として、第二の接着剤層２２を溶解せずに第一の接着剤層１２のみを溶解する溶剤に積層体１００を浸漬させることにより、第一の接着剤層１２を溶解させてもよい。
【００８７】
また、第一サポートプレート１３の厚さ方向において、第一サポートプレート１３を貫通する貫通孔が形成されていることが好ましい。これにより、当該貫通孔を介して第一の接着剤層１２に溶剤を容易に供給することができ、容易かつ迅速に第一の接着剤層１２を溶解することができる。
【００８８】
ここで、接着剤層が積層体１００から露出している場合には、露出した接着剤層を形成する接着剤が積層体１００を構成する第一サポートプレート１３または第二サポートプレート２３の側面等に付着するおそれがある。そのため、第一の接着剤層１２と第一サポートプレート１３との間に分離層を設けており、光を当該分離層に照射したとしても、露出した接着剤層が第一サポートプレート１３の側面に付着しているため、基板１１と第一サポートプレート１３とを好適に分離することができないおそれがある。同様に、露出した接着剤層（第二の接着剤層２２）が第一サポートプレート１３の側面に付着してしまい、第一の接着剤層１２のみを溶解する溶剤に積層体を浸漬させても、基板１１と第一サポートプレート１３とを好適に分離することができないおそれがある。
【００８９】
一方、本発明の一実施形態に係る積層体１００は、接着剤層が積層体１００から露出することが抑制されている。そのため、積層体１００から露出した接着剤層が第一サポートプレート１３または第二サポートプレート２３に付着することを抑制することができ、分離工程において、基板１１と第一サポートプレート１２とを容易に分離することができる。
【００９０】
〔積層体形成キット〕
以下、本発明の一実施形態に係る積層体形成キットについて説明する。本実施形態に係る積層体形成キットは、第一サポートプレート１３、第一の接着剤からなる第一の接着剤層１２、基板１１、第二の接着剤からなる第二の接着剤層２２および第二サポートプレート２３をこの順番で積層してなる積層体１００を形成するための積層体形成キットであって、第一の接着剤および第二の接着剤を備え、第一の接着剤および第二の接着剤は、第一の接着剤からなる第一の接着剤層１２および第二の接着剤からなる第二の接着剤層２２の、同一の温度条件で測定された動的粘度が互いに異なるような組み合わせである。なお、本実施形態に係る積層体形成キットの各構成および使用方法は、上述の積層体および積層体製造方法にて説明したため、その説明を省略する。また、積層体形成キットは、各構成の使用方法を記載した指示書を備えていてもよい。
【００９１】
以下に実施例を示し、本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。もちろん、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、細部については様々な態様が可能であることはいうまでもない。さらに、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、それぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。また、本明細書中に記載された文献の全てが参考として援用される。
【実施例】
【００９２】
〔接着剤組成物の調製〕
まず、実施例１〜７および比較例１〜３において使用した樹脂、添加剤、主溶剤および添加溶剤を、以下の表１に示す。なお、表１に記載の「部」は、全て重量部である。
【００９３】
実施例１〜７における樹脂として、株式会社クラレ製のセプトン（商品名）のＳｅｐｔｏｎＶ９８２７（ＳＥＢＳ：スチレンブロックが反応架橋型のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロックコポリマー）、Ｓｅｐｔｏｎ２００２（ＳＥＰＳ：スチレン−イソプレン−スチレンブロック）、ＳｅｐｔｏｎＨＧ２５２（ＳＥＥＰＳ−ＯＨ：ポリスチレン−ポリ（エチレン−エチレン／プロピレン）ブロック−ポリスチレン  末端水酸基変性）、Ａ１（スチレン／１−アダマンチルメタクリレート／ステアリルメタクリレート＝２０／６０／２０（重量比）の共重合体）、およびポリプラスチック株式会社製のＴＯＰＡＳ（商品名）ＴＭ（シクロオレフィンコポリマー；エチレン−ノルボルネンのコポリマー、Ｍｗ＝１０，０００、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．０８、ノルボルネン：エチレン＝５０：５０（重量比））を用いた。各樹脂のスチレン含有量および重量平均分子量を表１に示す。
【００９４】
なお、各エラストマーのスチレン含有量および重量平均分子量を表１に示す。重量平均分子量はＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフ）にて測定した。スチレン含有量は各商品に添付の説明に記載されていた数値である。
【００９５】
【表１】
2015054511.tif 000004
【００９６】
また、熱重合禁止剤（添加剤）としては、ＢＡＳＦ社製の「ＩＲＧＡＮＯＸ（商品名）１０１０」を用いた。また、主溶剤としては、下記化学式（Ｉ）に示すデカヒドロナフタレンを用いた。また、添加溶剤として、酢酸ブチルを用いた。
【００９７】
【化２】
2015054511.tif 000005
【００９８】
まず、上述した樹脂、添加剤、主溶剤および添加溶剤を用いて、接着剤組成物Ａを調製した。具体的には、９０重量部のＳｅｐｔｏｎＶ９８２７（株式会社クラレ製）および１０部のＡ１をデカヒドロナフタリンに３０％濃度で溶解させ、添加剤としてＩＲＧＡＮＯＸ１重量部、および、添加溶剤として酢酸ブチル１５重量部を添加して接着剤組成物Ａを調製した。他にも、上述した樹脂、添加剤、主溶剤および添加溶剤を用いて、接着剤組成物Ｂ〜Ｄをそれぞれ調製した。接着剤組成物Ａ〜Ｄの組成を以下の表２に示す。
【００９９】
【表２】
2015054511.tif 000006
【０１００】
また、調製した接着剤組成物Ａ〜Ｄについて、２１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）および損失弾性率（Ｇ”）を、動的粘弾性測定装置（Ｒｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００、株式会社ユービーエム製）を用いて測定した。まず、調製した接着剤組成物を、離型剤付のＰＥＴフィルムに塗布し、大気圧下のオーブンで１００℃、１６０℃で各６０分間焼成して接着剤層を形成した（厚さ０．５ｍｍ）。ＰＥＴフィルムから剥がした接着剤層の貯蔵弾性率（Ｇ’）および損失弾性率（Ｇ”）を、動的粘弾性測定装置を用いて測定した。測定条件を、サンプル形状が厚さ０．５ｍｍおよび２０ｍｍ角、並びにスリットせん断を用いて、周波数１０Ｈｚのせん断条件において、室温から２１５℃まで、速度５℃／分で昇温する条件とし、２１５℃における貯蔵弾性率（Ｇ’）および損失弾性率（Ｇ”）を測定した。
【０１０１】
〔第一の接着剤層の形成〕
半導体ウエハ基板（１２インチ、シリコン）に接着剤組成物Ａを膜厚５０μｍでスピン塗布し、９０℃、１６０℃、２２０℃の温度で各４分間ベークし、第一の接着剤層を形成した。
【０１０２】
〔第一の貼付〕
真空下、２４０℃、２０００ｋｇの条件で５分間、５３２ｎｍのレーザ吸収を示す分離層であるフルオロカーボン層（厚さ０．５μｍ）を備えたベアのガラス支持体（１２インチ）とウエハ基板との貼り合わせを行なった。なお、当該分離層は、流量４００ｓｃｃｍ、圧力７００ｍＴｏｒｒ、高周波電力２８００Ｗ及び成膜温度２４０℃の条件下において、反応ガスとしてＣ４Ｆ８を使用したＣＶＤ法により形成した。
【０１０３】
〔第二の接着剤層の形成〕
その後、ウエハ基板の裏面をＤＩＳＣＯ社製バックグラインド装置にて薄化（５０μｍ）処理し、ウエハ基板の薄化処理した面に接着剤組成物Ｂを膜厚５０μｍでスピン塗布し、９０℃、１６０℃、２２０℃の温度で各４分間ベークし、第二の接着剤層を形成した。
【０１０４】
〔第二の貼付〕
真空下、２１５℃、２０００ｋｇの条件で５分間、５３２ｎｍのレーザ吸収を示す分離層であるフルオロカーボン層（厚さ０．５μｍ）を備えたベアのガラス支持体（１２インチ）とウエハ基板との貼り合わせを行なった。なお、当該分離層は、流量４００ｓｃｃｍ、圧力７００ｍＴｏｒｒ、高周波電力２８００Ｗ及び成膜温度２４０℃の条件下において、反応ガスとしてＣ４Ｆ８を使用したＣＶＤ法により形成した。上記のようにして実施例１の積層体を作製した。
【０１０５】
実施例１の積層体と同様にして、実施例２〜７の積層体をそれぞれ作製した。実施例２〜７の積層体を作製する際の貼付温度、各接着剤層の膜厚は以下の表３に示すとおりである。
【０１０６】
〔動的粘度の測定〕
調製した接着剤組成物Ａ〜Ｄを、離型剤付のＰＥＴフィルムに塗布し、大気圧下のオーブンで１００℃、１６０℃で各６０分間焼成して接着剤層を形成した。次に、ＰＥＴフィルムから剥がした接着剤層の動的粘度（η＊）を、動的粘度測定装置（Ｒｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００、株式会社ユービーエム製）を用いて測定した。測定条件を、サンプル形状が厚さ０．５ｍｍおよび２０ｍｍ角、並びにスリットせん断を用いて、周波数１０Ｈｚのせん断条件において、室温から２１５℃まで、速度５℃／分で昇温する条件とし、２１５℃における接着剤層の動的粘度を測定した。接着剤組成物Ａ〜Ｄを用いて形成した接着剤層の動的粘度は、以下の表３に示すとおりである。
【０１０７】
なお、実施例６の方が、実施例５に比べ、同一貼付圧力条件下における第二の貼付での貼付時間が短縮されていた。また、実施例６では、１８０℃でも貼り付けが可能な接着剤組成物Ｃを用いて、２１５℃の貼付温度にて短時間で第二の貼付を行うことで、第一の接着剤層を形成している、同温度で貼り付け可能であった接着剤組成物Ｂの流動が少ない状態で第二の貼付を完了することができるので、積層体からの接着剤の露出も抑えられる結果となった。
【０１０８】
【表３】
2015054511.tif 000007
【０１０９】
上記表３に示すように、実施例１〜７において、第一の接着剤層の動的粘度は、第二の接着剤層の動的粘度よりも大きい。
【０１１０】
実施例１〜７における積層体の作製後、次工程でのウエハの破損またはウエハの面内均一性の低下につながる貼付不良（未接着部分）が無い（貼付性○）ことを確認した。さらに、接着剤層を形成している接着剤が積層体からほとんど露出していないことも目視で確認した。
【０１１１】
次に、接着剤組成物Ａおよび接着剤組成物Ｃを用いて、積層体を作製した。作製した積層体は比較例１〜３とし、それぞれの作製条件は以下の表４に示すとおりである。
【０１１２】
【表４】
2015054511.tif 000008
【０１１３】
比較例１および２では、第一の接着剤層、第二の接着剤層を形成する際に、同じ接着剤組成物Ａを用いている。比較例３では、第二の接着剤層の動的粘度が、第一の接着剤層の動的粘度よりも大きくなるように、接着剤組成物Ａおよび接着剤組成物Ｃを用いている。
【０１１４】
比較例１〜３における積層体の作製後、貼付不良（未接着部分）の有無を確認し、さらに、接着剤層を形成している接着剤が積層体から露出しているか否かを目視で確認した。その結果、比較例１では、貼付性は良好（○）であったが、接着剤層が露出していた。比較例２では、接着剤層の露出がなかったが、貼付が不十分（×）であった。比較例３では、貼付性が不十分（×）で、接着剤層の露出も見られた。
【０１１５】
以上、実施例１〜７および比較例１〜３の結果より、第一の接着剤層の動的粘度を、第二の接着剤層の動的粘度よりも大きくすることで、接着剤層の露出が抑制され、かつ、貼付性が良好な積層体を得られることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
本発明は、例えば、微細化された半導体装置の製造工程において広範に利用することができる。
【符号の説明】
【０１１７】
１１    基板
１２    第一の接着剤層
１３    第一サポートプレート（第一支持体）
２２    第二の接着剤層
２３    第二サポートプレート（第二支持体）
１００  積層体
【図１】
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【図２】
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