(57)【要約】【課題】複数の電子部品をシールド部材で覆った場合でも当該複数の電子部品間の電磁波の干渉を防止する。【解決手段】実装基板（１０）は、複数の電子部品（１１Ａ〜１１Ｄ）を覆って基板１に配されているシールドケース（３）と、上記複数の電子部品の一部を囲み、シールドケース（３）で覆われた内部に配されているシールドケース（１３）とを備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品が基板に配されている実装基板であって、
上記基板に配された全部又は一部の複数の電子部品を覆って上記基板に配されている第１シールド部材と、
上記第１シールド部材が覆う上記複数の電子部品の一部を囲み、上記第１シールド部材で覆われた内部に配されている第２シールド部材と、を備えていることを特徴とする実装基板。
【請求項２】
上記第２シールド部材は、
上記第１シールド部材が覆う上記複数の電子部品の一部を囲む側部と、
上記一部の電子部品の上方に位置する上記第１シールド部材の天板部の内面に沿って配された、上記第２シールド部材の側部の上端に支持された天板部とを有し、
上記第２シールド部材の上記天板部には開口部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
上記第２シールド部材の上記天板部は、上記第２シールド部材の上記側部の外面側へ、上記第１シールド部材の内面に沿って延設されていることを特徴とする請求項２に記載の実装基板。
【請求項４】
上記第２シールド部材は、上記天板部の先端に、上記第１シールド部材の天板部の上記内面へ向かう方向への付勢力を有する弾性部材を備えていることを特徴とする請求項３に記載の実装基板。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載の実装基板を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品が配された実装基板及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に配された電子部品からの電磁波を遮断するため電子部品をシールドケースで覆った実装基板が知られている。シールドケース内に仕切り板が無い従来の１重のシールドケースに、電源ＩＣ、ＣＰＵ、メモリ、無線回路等の何れか複数を入れると、回路間結合やノイズや高調波等に起因し、内部干渉が発生したり、回路の誤作動や受信感度劣化等が発生したりするため、これらの回路を一つのシールドケース内で一緒に配することができなかった。
【０００３】
例えば、回路規模が１つ程度の小型のものなら実装基板にシールドケース固定用のシールドクリップを実装し、５面あるシールドケース(金属)をシールドクリップに取り付ける構成が用いられる。一方、回路規模２つ以上の大きなものはシールドケースのうち側部であるシールド枠を基板に実装(半田付け)し、シールド枠内部に仕切り板を設け、回路毎に分離してシールド蓋を取り付ける方法が用いられる。
【０００４】
特許文献１には、基板に配された電子部品を覆って基板に配されることで、当該電子部品からの電磁波を遮断するシールドケースが開示されている。当該シールドケースは、電子部品及び固定部品を基板上の所定位置に実装した後、当該固定部品に設けられたクリップ部によって保持される。さらに、シールドケース内を複数の領域に区切りたい場合は、仕切り板を挿入している。
【０００５】
図８に示すように、従来の実装基板５００は、基板５０１上に、図示しない電子部品を覆うようにシールドケース５０３が配されている。シールドケース５０３は、シールド枠として側部５０３Ａと、天面５０３Ｂとを有し、当該シールド枠上に蓋５０９が配されている。側部５０３Ａは基板５０１から立設されており、天面５０３Ｂは側部５０３Ａの頭頂部であって側部５０３Ａから内側に折れ曲がって配されている。天面５０３Ｂの内側は開口部５０３Ｃとなっており、開口部５０３Ｃは蓋５０９によって覆われている。
【０００６】
シールド部材からなる仕切り板５０７は、シールドケース５０３内に配され、基板５０１に配された複数のシールドクリップ５０５によって保持されることで基板５０１に立設されている。この仕切り板５０７によって、シールドケース５０３内は複数の領域に分割されている。これにより、シールドケース５０３内に複数の電子回路が配されても、当該複数の電子回路間を分離し、それぞれをシールドすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７‐３２４４６９号公報（２００７年１２月１３日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、シールドケース５０３は、シールド枠と、シールドクリップ５０５とを基板５０１に実装(半田付け)した後、仕切り板５０７をシールド枠内に挿入し、シールドクリップ５０５に固定する。
【０００９】
しかし、シールドケース５０３では、シールド枠を、基板に垂直方向に切った断面が構造上「「」形状、すなわちシールド枠の頭頂部が内側に折れ曲がった形状となっている。このため、シールド枠の上方から仕切り板５０７を挿入させて仕切り板５０７をシールドクリップ５０５に取り付けて、シールド枠内を分割すると、内側に折れ曲がっている天面５０３Ｂの下方に隙間が発生する。このように、シールド枠を複数に分割したときに隙間が存在すると回路間を分離して得られる電磁波の遮断効果が大きく劣化する為、小さくする事が望ましい。
【００１０】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、複数の電子部品をシールド部材で覆った場合でも当該複数の電子部品間の電磁波の干渉を防止することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る実装基板は、複数の電子部品が基板に配されている実装基板であって、上記基板に配された全部又は一部の複数の電子部品を覆って上記基板に配されている第１シールド部材と、上記第１シールド部材が覆う上記複数の電子部品の一部を囲み、上記第１シールド部材で覆われた内部に配されている第２シールド部材と、を備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様によれば、複数の電子部品をシールド部材で覆った場合でも当該複数の電子部品間の電磁波の干渉を防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は実施形態１の実装基板の構成を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ‐Ａ’線矢視断面図である。
【図２】（ａ）は実施形態２の実装基板の構成を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ‐Ｂ’線矢視断面図である。
【図３】（ａ）は実施形態３の実装基板の構成を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ‐Ｃ’線矢視断面図である。
【図４】（ａ）は実施形態４の実装基板の構成を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ‐Ｄ’線矢視断面図である。
【図５】（ａ）は実施形態５の実装基板の構成を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＥ‐Ｅ’線矢視断面図である。
【図６】（ａ）は実施形態６の実装基板の構成を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＦ‐Ｆ’線矢視断面図である。
【図７】（ａ）は実施形態７の実装基板の構成を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＧ‐Ｇ’線矢視断面図である。
【図８】従来のシールドケース内に仕切り板を挿入した様子を表す図である。
【図９】（ａ）はシールドケースの天板が無い場合の構成を表す断面図であり、（ｂ）はシールドケースの天板が外側に折れ曲がった構成を表す断面図である。
【図１０】シールドケースのシールド枠の展開図である。
【図１１】仕切り板を折り曲げて配する場合のシールド枠の展開図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。
【００１５】
〔実施形態１〕
（実装基板１０の構成）
図１の（ａ）は実施形態１の実装基板１０の構成を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ‐Ａ’線矢視断面図である。実装基板１０は、基板１と、外側のシールドケース（第１シールド部材）３と、シールドクリップ５Ａ・５Ｂ・７Ａ・７Ｂと、複数の電子部品１１Ａ・１１Ｂ・１１Ｃ・１１Ｄと、内側のシールドケース（第２シールド部材）１３とを備えている。
【００１６】
基板１は、電子回路用の配線やグランド導通のための配線が施されたプリント基板である。シールドクリップ５Ａ・５Ｂ・７Ａ・７Ｂと、複数の電子部品１１Ａ・１１Ｂ・１１Ｃ・１１Ｄとは基板１に、半田付けされる等によって配されている。シールドクリップ５Ａ・５Ｂは、外側のシールドケース３を保持するものであり、シールドクリップ７Ａ・７Ｂは、内側のシールドケース１３を保持するものである。
【００１７】
シールドケース３・１３は金属材料からなり、基板１に配された電子部品１１Ａ・１１Ｂ・１１Ｃ・１１Ｄから発せられる電磁波を遮断するものである。シールドケース３・１３は基板１から離れる方向に突出する凸形状である。一例として、平面視でシールドケース３・１３それぞれは四角形である。
【００１８】
シールドケース３は、基板１に対し略垂直に立設する側部３Ａと、側部３Ａにより支持され基板１面に対し略平行に配された天板部３Ｂとを有する。側部３Ａは、基板１に配された全部又は一部の複数の電子部品である電子部品１１Ａ・１１Ｂ・１１Ｃ・１１Ｄの周囲、すなわち側面を囲む。天板部３Ｂは電子部品１１Ａ・１１Ｂ・１１Ｃ・１１Ｄより上方に配され、電子部品１１Ａ・１１Ｂ・１１Ｃ・１１Ｄの上方を覆う。このように、シールドケース３は、４面からなる側部３Ａと、平面である天板部３Ｂとからなる５面を有する構造である。シールドケース３は、シールドクリップ５Ａ・５Ｂに側部３Ａが保持されることで基板１に固定され、且つＧＮＤに接続されている。なお、シールドケース３はシールドクリップ５Ａ・５Ｂから着脱可能となっている。
【００１９】
シールドケース１３は、シールドケース３で覆われた内部に配されている。シールドケース１３は、基板１に対し略垂直に立設する側部１３Ａと、側部１３Ａにより支持され基板１面に対し略平行に配された天板部１３Ｂとを有する。側部１３Ａは、シールドケース３内に配された電子部品１１Ａ・１１Ｂ・１１Ｃ・１１Ｄのうちの一部である電子部品１１Ｂ・１１Ｃの周囲、すなわち側面を囲む。天板部１３Ｂは電子部品１１Ｂ・１１Ｃの上方に位置するシールドケース３の天板部１３Ｂの内面に沿って、側部１３Ａの上端に支持されている。天板部１３Ｂは、天板部３Ｂと接触、又は非接触で電子部品１１Ｂ・１１Ｃの上方を覆う。このように、シールドケース１３は、４面からなる側部１３Ａと、平面からなる天板部１３Ｂとからなる５面を有する構造である。シールドケース１３は、シールドクリップ７Ａ・７Ｂに側部１３Ａが保持されることで基板１に固定され、且つＧＮＤに接続されている。なお、シールドケース１３は、シールドクリップ７Ａ・７Ｂから着脱可能となっている。
【００２０】
電子部品１１Ａ・１１Ｂ・１１Ｃ・１１Ｄは、ＩＣチップや受動部品等である。また、電子部品１１Ａ・１１Ｂ・１１Ｃ・１１Ｄは、電源ＩＣ、ＣＰＵ、メモリ、無線回路等であってもよい。
【００２１】
なお、シールドケース３・１３の形状は上述した平面視で四角形であることに限定されず、他の形状であってもよい。シールドケース３は複数の電子部品を覆う形状であればよく、シールドケース１３はシールドケース３の内部に配され、シールドケース３内の一又は複数の電子部品を覆う形状であればよい。
【００２２】
また、内側のシールドケース１３の内部には、複数の電子部品１１Ｂ・１１Ｃが配されているものとして説明した。しかしこれに限定されず、シールドケース１３の内部には、外側のシールドケース３内に配された電子部品１１Ａ〜１１Ｄのうち何れか一つだけが配されていてもよい。
【００２３】
さらに、シールドケース３・１３はそれぞれ５面からなる構造に限定されず、３面又は４面、６面以上を有する構造であってもよい。
【００２４】
（作用効果）
このように、実装基板１０は、基板１に配された全部又は一部の複数の電子部品である電子部品１１Ａ〜１１Ｄを覆って基板１に配されているシールドケース３と、シールドケース３が覆う電子部品１１Ａ〜１１Ｄのうち一部である電子部品１１Ｂ・１１Ｃを囲み、シールドケース３で覆われた内部に配されているシールドケース１３と、を備えている。
【００２５】
これにより、シールドケース３が電子部品１１Ａ〜１１Ｄを覆っているため、電子部品１１Ａ〜１１Ｄそれぞれから発せられる電磁波を遮断することができる。さらに、シールドケース１３のうち側部１３Ａが、シールドケース３が覆う電子部品１１Ａ〜１１Ｄのうち、電子部品１１Ｂ・１１Ｃを囲むため、電子部品１１Ａ〜１１Ｄのうちシールドケース１３が囲む電子部品１１Ｂ・１１Ｃを、他の電子部品１１Ａ・１１Ｄから、隙間を設けることなく、又は隙間を極めて小さくして、完全に分離することができる。このため、シールドケース１３が囲む電子部品１１Ｂ・１１Ｃと、他の電子部品１１Ａ・１１Ｄとの間での電磁波による干渉（ノイズの回路間干渉）を防止することができる。このように、実装基板１０によると複数の電子部品１１Ａ〜１１Ｄをシールドケース３で覆った場合でも当該複数の電子部品１１Ａ〜１１Ｄ間の電磁波の干渉を防止することができる。
【００２６】
シールドケース３は、基板１に立設し電子部品１１Ａ〜１１Ｄを囲む側部３Ａと、側部３Ａに支持され電子部品１１Ａ〜１１Ｄの上方に配されている天板部３Ｂとを有する。またシールドケース１３は、電子部品１１Ａ〜１１Ｄのうち電子部品１１Ｂ・１１Ｃを囲む側部１３Ａと、側部１３Ａに支持され電子部品１１Ｂ・１１Ｃの上方に配されている天板部１３Ｂとを有する。なお、天板部１３Ｂには開口等は設けられていない。このように、実装基板１０は、シールドケース３・１３の２重構造であり、電子部品１１Ｂ・１１Ｃはシールドケース３及びシールドケース１３によって２重に覆われているため、電子部品１１Ｂ・１１Ｃから発せられる電磁波の遮断効果が高い。例えば、電子部品１１Ｂ・１１Ｃが、特に、ノイズの影響を受け易い部品、ノイズの発生が大きい部品、高周波を使用する部品、又は出力レベルが高い無線部品等であっても、シールドケース１３外部からの電磁波を遮断することができる。このように内側のシールドケース１３内に配することでシールドケース３・１３の２重構造とすることが好ましい電子部品としては、例えば、ＷＬＡＮ（Wireless LAN；19GHz,25GHz,60GHz）、ＴＶ又はＦＭ放送等の放送電波の基地局等で使用される出力レベルが高い無線回路部品等を挙げることができる。
【００２７】
シールドケース３はシールドクリップ５Ａ・５Ｂによって着脱可能に基板１に固定され、シールドケース１３はシールドクリップ７Ａ・７Ｂによって基板１に着脱可能に固定されている。このため、シールドケース３・１３を、シールドクリップ５Ａ・５Ｂ・７Ａ・７Ｂにより、基板１に簡単に固定することができると共に、固定した後も、シールドケース３・１３を基板１から簡単に取り外すことが可能である。
【００２８】
シールドケース３・１３はそれぞれ、２個のシールドクリップにより基板１に取り付けらえている。このようにシールドケース３・１３を基板１に取り付けるためのシールドクリップは少ない方が、シールドクリップと、シールドケース３・１３それぞれ内に配された電子部品とが干渉することを抑制することができる。この結果、シールドケース３・１３それぞれ内において、シールドケース３・１３それぞれの側部３Ａ・１３Ａの内側面近くまで電子部品を実装することができるため、実装効率を上げることができる。一方、シールドケース３・１３を基板１に取り付けるためのシールドクリップの個数を多くすることで、電磁波の遮断効果を向上させることができる。
【００２９】
このため、シールドケース３・１３それぞれ内に配する電子部品の電磁波の特性に応じて、シールドケース３・１３を基板１に取り付けるためのシールドクリップの個数を選択することが好ましい。
【００３０】
ここで、図８を用いて説明した実装基板５００では、一重構造のシールドケース５０３であって蓋５０９が載置される天面５０３Ｂは、側部５０３Ａの頭頂部から内側に折れ曲がる形状である。実装基板５００では、図９の（ａ）に示すような天面５０３Ｂを設けない構成や、図９の（ｂ）に示すような天面５０３Ｂが側部５０３Ａの頭頂部から外側に折れ曲がる構成は取りえない。これは、通常、シールド枠は、図１０に示す展開図における破線部分が折り曲げられることで得られ、シールド枠の組み立て後は必ず、天面５０３Ｂは側部５０３Ａの頭頂部から内側に折れ曲がるように形成されるためである。
【００３１】
さらに、図９の（ｂ）に示す構造について、通常、蓋５０９を、フレーム枠と嵌合させるため及びＧＮＤに接続するため、所謂ダボ（突起）を、蓋５０９の内面又はフレーム枠の頭頂部の外面に形成する。このダボにより、蓋５０９の内面と、フレーム枠の頭頂部の外面とを接触させる。このため、図９の（ｂ）に示すような、天面５０３Ｂが側部５０３Ａの頭頂部から外側に折れ曲がる形状の場合、ダボと、天面５０３Ｂとが干渉し、蓋５０９をフレーム枠に嵌合させたり、ダボにより蓋５０９とフレーム枠とを接触させたりすることが困難となる問題が生じる。
【００３２】
また、図１１に示すように、仕切り板を挿入するのではなく、１重のシールド枠の天板部から仕切り板を折り曲げることで、フレーム枠内の領域を複数に分割する構成も考えられる。図１１に示すフレーム枠５１３の展開図から、側部５１３Ａを天板５１３Ｂから折り曲げることでフレーム枠５１３を得る。そして天板５１３の開口部５１３Ｃ部分に設けられた仕切り板を折り曲げることで、フレーム枠５１３内の領域を複数に分割することはできる。しかし、仕切り板を折り曲げることで、天板５１３Ｂの開口部５１３Ｃの面積が大きくなり、フレーム枠５１３内に配する電子部品の電磁波を完全に遮断することはできないという問題が生じる。
【００３３】
一方、上述した実装基板１０によると、これらの問題は生じない。そして実装基板１０を、例えば、携帯電話端末、タブレット端末、ＷＬＡＮや放送波を出力する無線通信機器等各種電子機器に使用することで、実装基板１０に搭載された複数の電子部品間の電磁波の干渉が防止された電子機器を得ることができる。
【００３４】
〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図２に基づいて説明すれば以下のとおりである。説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については同じ符号を付記しその説明を省略する。なお、以降の他の実施形態の説明においても同様である。図２の（ａ）は実施形態２の実装基板２０の構成を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ‐Ｂ’線矢視断面図である。
【００３５】
実装基板２０は、実装基板１０から、複数の電子部品１１Ａ〜１１Ｄを複数の電子部品２１Ａ〜２１Ｄへ変更し、内側のシールドケース１３をシールドケース（第２シールド部材）２３へ変更した構成である。電子部品２１Ｂ・２１Ｃは、電子部品２１Ａと、電子部品２１Ｄとの間に配されている。
【００３６】
電子部品２１Ａと、電子部品２１Ｂ・２１Ｃと、電子部品２１Ｄとのそれぞれは、実施形態１で説明した電子部品１１Ａと、電子部品１１Ｂ・１１Ｃと、電子部品１１Ｄとのそれぞれと比べて、互いに電磁波による影響が強い回路部品からなる。
【００３７】
外側のシールドケース３は、側部３Ａによって、電子部品２１Ａ〜２１Ｄの周囲を囲み、また、天板部３Ｂは電子部品２１Ａ〜２１Ｄの上方に配されている。内側のシールドケース２３は、側部２３によって電子部品２１Ｂ・２１Ｃの周囲を囲み、また、天板部２３Ｂは電子部品２１Ｂ・２１Ｃの上方に配されている。
【００３８】
シールドケース２３の４面からなる側部２３Ａのうち、対向する一対の側部の外側面は、それぞれ、外側のシールドケース３の側部３Ａの内側面との距離が近くわずかに離間しているか、又は接触している。シールドケース２３のうち、外側面がシールドケース３の側部３Ａの内側面とわずかに離間しているか又は接触している一対の側部間を結ぶ方向が長手方向である。当該長手方向と直交する方向が短手方向である。
【００３９】
上記構成により、外側のシールドケース３が覆う基板１の領域内は、シールドケース２３が囲む中央領域と、当該中央領域と隣接する２つの領域（シールドケース２３外の２つの領域）それぞれに分離することができる。このように、シールドケース３内に、分離された３つの領域を得ることができる。このため、実装基板２０によると、実装基板１０の効果を得つつ、他に影響を及ぼしやすい３種類程度の複数の電子部品をシールドケース３内に配しても、シールドケース３内の上記３つの領域に個別に配することで、電磁波を遮断し互いの電子部品間への影響を防止することができる。
【００４０】
〔実施形態３〕
本発明の他の実施形態について図３に基づいて説明すれば以下のとおりである。図３の（ａ）は実施形態３の実装基板３０の構成を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ‐Ｃ’線矢視断面図である。
【００４１】
実装基板３０は、実装基板１０から、複数の電子部品１１Ａ〜１１Ｄを複数の電子部品３１Ａ〜３１Ｆへ変更し、内側のシールドケース１３に替え、複数の内側のシールドケース（第２シールド部材）３３・シールドケース（第２シールド部材）３４を備える構成である。複数の電子部品３１Ａ〜３１Ｆは、基板１上であってシールドケース３内に配されている。
【００４２】
実装基板３０では、外側のシールドケース３内に、複数のシールドケース３３・３４が配されている。シールドケース３３は、外側のシールドケース３が覆う複数の電子部品３１Ａ〜３１Ｆの一部である電子部品３１Ａ・３１Ｂを覆い、シールドケース３４はシールドケース３３が覆う電子部品とは異なる電子部品３１Ｄ・３１Ｅを覆う。
【００４３】
シールドケース３３は、電子部品３１Ａ・３１Ｂを囲む側部３３Ａと、側部３３Ａに支持され電子部品３１Ａ・３１Ｂの上方を覆う天板部３３Ｂとを有する。側部３３Ａはシールドクリップ７Ａ・７Ｂにより基板１に固定されている。シールドケース３４は、電子部品３１Ｄ・３１Ｅを囲む側部３４Ａと、側部３４Ａにより支持され電子部品３１Ｄ・３１Ｅの上方を覆う天板部３４Ｂとを有する。側部３４Ａはシールドクリップ７Ｃ・７Ｄにより基板１に固定され且つＧＮＤと接触している。
【００４４】
このように、シールドケース３の内側に複数のシールドケース３３・３４を設けることで、シールドケース３内を複数の領域に分割することができる。シールドケース３３・３４のそれぞれの内部にノイズや高調波の大きい電子部品を入れると、シールドケースの２重構造により、１重構造の場合と比べて電磁波を確実に遮断する効果を得ることができる。また、シールドケース３内の複数の電子回路間の電磁波の干渉の防止が可能である。
【００４５】
なお、内側のシールドケース３３・３４内に配されている電子部品は複数で無くともよい。すなわち、シールドケース３３内に電子部品１１Ａ〜１１Ｄのうち何れか一つが配され、シールドケース３４には、電子部品１１Ａ〜１１Ｄのうち、シールドケース３３内に配された電子部品とは異なる何れか一つの電子部品が配されていてもよい。
【００４６】
〔実施形態４〕
本発明の他の実施形態について、図４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。図４の（ａ）は実施形態４の実装基板４０の構成を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ‐Ｄ’線矢視断面図である。
【００４７】
実装基板４０は、実装基板１０から、複数の電子部品１１Ａ〜１１Ｄを複数の電子部品４１Ａ〜４１Ｃへ変更し、内側のシールドケース１３をシールドケース（第２シールド部材）４３へ変更した構成である。複数の電子部品４１Ａ〜４１Ｃは、基板１上であってシールドケース３内に配されている。
【００４８】
シールドケース４３は電子部品４１Ｂを覆う。シールドケース４３は、電子部品４１Ａ〜４１Ｃのうち電子部品４１Ｂを囲む側部４３Ａと、電子部品４１Ａ〜４１Ｃの上方に位置するシールドケース３の天板部３Ｂの内面に沿って、側部４３Ａの上端に支持された天板部４３Ｂとを有する。天板部４３Ｂには開口部４３Ｃが形成されている。天板部４３Ｂは、側部４３Ａの内面側へ、シールドケース３の天板部３Ｂの内面に沿って延設されている。側部４３Ａの外面は平坦である。換言すると天板部４３Ｂは側部４３Ａの頭頂部から内側に向けて屈曲した形状である。開口部４３Ｃの上方は外側のシールドケース３の天板部３Ｂによって覆われている。天板部４３Ｂと天板部３Ｂとは接触している。なお、シールド効果が若干劣化するが、天板部４３Ｂと天板部３Ｂとは多少離間していてもよい。
【００４９】
このように、実装基板４０では、外側のシールドケース３と、内側のシールドケース４３とのうち、内側のシールドケース４３の天板部４３Ｂには開口部４３Ｃが形成されているため、開口部４３Ｃをシールドケース３で蓋をしつつ、開口部４３Ｃに電子部品４１Ｂを挿入させておくことができる。これにより、シールドケース４３の天板部４３Ｂ一枚分、実装基板１０よりシールドケース４３内に背が高い電子部品４１Ｂを入れ、その周囲を囲むことができる。この結果、汎用性が高い実装基板４０を得ることができる。また、外側のシールドケース３の天板部３Ｂを、開口部４３Ｃの蓋として使用することで、電子部品４１Ｂからの電磁波を遮断することができる。
【００５０】
〔実施形態５〕
本発明の他の実施形態について、図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。図５の（ａ）は実施形態５の実装基板５０の構成を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＥ‐Ｅ’線矢視断面図である。
【００５１】
実装基板５０は、実装基板４０から、複数の電子部品４１Ａ〜４１Ｃを複数の電子部品５１Ａ〜５１Ｄへ変更し、内側のシールドケース４３をシールドケース（第２シールド部材）５３へ変更した構成である。複数の電子部品５１Ａ〜５１Ｄは、基板１上であってシールドケース３内に配されている。
【００５２】
シールドケース５３は電子部品５１Ｂ・５１Ｃを覆う。シールドケース５３は、電子部品５１Ａ〜５１Ｄのうち電子部品５１Ｂ・５１Ｃを囲む側部５３Ａと、電子部品５１Ａ〜５１Ｄの上方に位置するシールドケース３の天板部３Ｂの内面に沿って、側部５３Ａの上端に支持された天板部５３Ｂとを有する。天板部５３Ｂには開口部５３Ｃが形成されている。天板部５３Ｂは側部５３Ａの外面側へ、シールドケース３の天板部３Ｂの内面に沿って延設されている。側部５３Ａの内面は平坦である。換言すると天板部５３Ｂは、側部５３Ａの頭頂部から外側に向けて屈曲した形状である。開口部５３Ｃの上方は、外側のシールドケース３の天板部３Ｂによって覆われている。
【００５３】
このように、実装基板５０では、天板部５３Ｂは、側部５３Ａの外面側へ、シールドケース３の天板部３Ｂの内面に沿って延設されているため、シールドケース５３内に配された電子部品５１Ｂ・５１Ｃと、天板部５３Ｂと、が干渉することを防止することができる。このため、背が高くかつ、実装基板４０の場合より面積が大きい電子部品をシールドケース５３内に配することができる。この結果、さらに汎用性が高い実装基板５０を得ることができる。
【００５４】
〔実施形態６〕
本発明の他の実施形態について、図６に基づいて説明すれば、以下のとおりである。図６の（ａ）は実施形態６の実装基板６０の構成を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＦ‐Ｆ’線矢視断面図である。
【００５５】
実装基板６０は、実装基板５０から、複数の電子部品５１Ａ〜５１Ｄを複数の電子部品６１Ａ〜６１Ｃへ変更し、内側のシールドケース５３をシールドケース（第２シールド部材）６３へ変更した構成である。複数の電子部品６１Ａ〜６１Ｃは、基板１上であってシールドケース３内に配されている。
【００５６】
シールドケース６３は電子部品６１Ｂを覆う。シールドケース６３は、電子部品６１Ａ〜６１Ｃのうち電子部品６１Ｂを囲む側部６３Ａと、電子部品６１Ａ〜６１Ｃの上方に位置するシールドケース３の天板部３Ｂの内面に沿って、側部６３Ａの上端に支持された天板部６３Ｂとを有する。天板部６３Ｂには開口部６３Ｃが形成されている。天板部６３Ｂは側部６３Ａの外面側へ、シールドケース３の天板部３Ｂの内面に沿って延設されている。側部６３Ａの内面は平坦である。換言すると天板部６３Ｂは側部６３Ａの頭頂部から外側に向けて屈曲した形状である。開口部６３Ｃの上方は外側のシールドケース３の天板部３Ｂによって覆われている。
【００５７】
シールドケース６３は、天板部６３Ｂの先端に、シールドケース３の天板部３Ｂの内面へ向かう方向への付勢力を有するバネ（弾性部材）６３Ｄを備えている。そして、シールドケース６３としてバネ性を有する板からなる。これにより、一体もののシールドケース６３でバネを形成することができる。天板部６３Ｂは、シールドケース３の天板部３Ｂと接触している。これにより、天板部６３Ｂ及びバネ６３Ｄは、それぞれ自身の付勢力により付勢された結果、それぞれシールドケース３の天板部３Ｂと常に接触する。このため、シールドケース６３による電磁波の遮断効果を向上させることができる。
【００５８】
〔実施形態７〕
本発明の他の実施形態について、図７に基づいて説明すれば、以下のとおりである。図７の（ａ）は実施形態７の実装基板７０の構成を表す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＧ‐Ｇ’線矢視断面図である。
【００５９】
実装基板７０は、実装基板４０から、複数の電子部品４１Ａ〜４１Ｃを複数の電子部品７１Ａ〜７１Ｄへ変更し、内側のシールドケース４３を複数のシールドケース（第２シールド部材）７３・シールドケース（第２シールド部材）７４へ変更した構成である。複数の電子部品７１Ａ〜７１Ｄは、基板１上であってシールドケース３内に配されている。
【００６０】
実装基板７０では、外側のシールドケース３内に、複数のシールドケース７３・７４が配されている。シールドケース７３は、外側のシールドケース３が覆う複数の電子部品７１Ａ〜７１Ｄの一部である電子部品７１Ａを覆い、シールドケース７４はシールドケース７３が覆う電子部品７１Ａとは異なる電子部品７１Ｄを覆う。
【００６１】
シールドケース７３は、電子部品７１Ａを囲む側部７３Ａと、側部７３Ａにより支持され電子部品７１Ａの上方を覆う天板部７３Ｂとを有する。天板部７３Ｂには開口部７３Ｃが形成されている。天板部７３Ｂは側部７３Ａの内面側へ、シールドケース３の天板部３Ｂの内面に沿って延設されている。換言すると、天板部７３Ｂは側部７３Ａの頭頂部から内側に向けて屈曲した形状である。側部７３Ａはシールドクリップ７Ａ・７Ｂにより基板１に固定され且つＧＮＤと接続されている。
【００６２】
シールドケース７４は、電子部品７１Ｄを囲む側部７４Ａと、側部７４Ａにより支持され電子部品７１Ｄより上方に配された天板部７４Ｂとを有する。天板部７４Ｂには開口部７４Ｃが形成されている。天板部７４Ｂは側部７４Ａの内面側へ、シールドケース３の天板部３Ｂの内面に沿って延設されている。換言すると、天板部７４Ｂは側部７４Ａの頭頂部から内側に向けて屈曲した形状である。側部７４Ａはシールドクリップ７Ｃ・７Ｄにより基板１に固定されている。開口部７３Ｃ・７４Ｃの上方は、外側のシールドケース３の天板部３Ｂによって覆われている。
【００６３】
このように、実装基板７０では、シールドケース３の内側に複数のシールドケース７３・７４を設けることで、シールドケース３内を複数の領域に分割することができ、シールドケース３内の複数の電子回路間の電磁波の干渉の防止が可能である。また、実装基板７０では、内側のシールドケース７３・７４それぞれの天板部７３Ｂ・７４Ｂにはそれぞれ開口部７３Ｃ・７４Ｃのそれぞれが形成されているため、開口部７３Ｃ・７４Ｃそれぞれ電子部品７１Ａ・７１Ｄのそれぞれを挿入させておくことができる。これにより、シールドケース７３・７４の天板部７３Ｂ・７４Ｂ一枚分、実装基板１０より、シールドケース７３・７４内に背が高い電子部品７１Ａ・７１Ｄを入れ、当該電子部品７１Ａ・７１Ｄを囲むことができる。この結果、汎用性が高い実装基板７０を得ることができる。また、外側のシールドケース３の天板部３Ｂを、開口部７３Ｃ・７４Ｃの蓋として使用することで、電子部品７１Ａ・７１Ｄからの電磁波を遮断することができる。
【００６４】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係る実装基板は、複数の電子部品が基板に配されている実装基板（１０・２０・３０・４０・５０・６０・７０）であって、上記基板（２）に配された全部又は一部の複数の電子部品（１１Ａ〜１１Ｄ・２１Ａ〜２１Ｄ・３１Ａ〜３１Ｆ・４１Ａ〜４１Ｃ・５１Ａ〜５１Ｄ・６１Ａ〜６１Ｃ・７１Ａ〜７１Ｄ）を覆って上記基板に配されている第１シールド部材（シールドケース３）と、上記第１シールド部材が覆う上記複数の電子部品の一部を囲み、上記第１シールド部材で覆われた内部に配されている第２シールド部材（シールドケース１３・２３・３３・３４・４３・５３・６３・７３・７４）と、を備えていることを特徴としている。
【００６５】
上記構成によると、上記第１シールド部材が上記複数の電子部品を覆っているため、当該複数の電子部品から発せられる電磁波を遮断することができる。さらに、上記第２シールド部材が、上記第１シールド部材が覆う上記複数の電子部品の少なくとも一つを囲むため、上記第２シールド部材が囲む電子部品を他の電子部品から分離することができ、上記第２シールド部材が囲む電子部品と、他の電子部品との間での電磁波による干渉を防止することができる。このように、複数の電子部品をシールド部材で覆った場合でも当該複数の電子部品間の電磁波の干渉を防止することができる。
【００６６】
本発明の態様２に係る実装基板（４０・５０・６０・７０）は、上記態様１において、上記第２シールド部材（４３・５３・６３・７３・７４）は、上記第１シールド部材が覆う上記複数の電子部品の一部を囲む側部（４３Ａ・５３Ａ・６３Ａ・７３Ａ・７４Ａ）と、上記一部の電子部品の上方に位置する上記第１シールド部材の天板部の内面に沿って配された、上記第２シールド部材の側部の上端に支持された天板部（４３Ｂ・５３Ｂ・６３Ｂ・７３Ｂ・７４Ｂ）とを有し、上記第２シールド部材の上記天板部には開口部（４３Ｃ・５３Ｃ・６３Ｃ・７３Ｃ・７４Ｃ）が形成されていてもよい。
【００６７】
上記構成によると、上記第２シールド部材の上記天板部には開口部が形成されているため、当該開口部に上記電子部品を挿入させておくことができ、当該開口部が形成されていない場合と比べて、背の高い電子部品を上記第２シールド部材で囲むことができる。この結果、汎用性が高い実装基板を得ることができる。
【００６８】
本発明の態様３に係る実装基板（５０・６０）は、上記態様２において、上記第２シールド部材（５３・６３）の上記天板部（５３Ｂ・６３Ｂ）は、上記第２シールド部材の上記側部（５３Ａ・６３Ａ）の外面側へ、上記第１シールド部材の内面に沿って延設されていてもよい。上記構成によると、上記第２シールド部材の上記側部で囲っている電子部品と、上記天板部とが干渉することを防止することができる。このため、上記第２シールド部材で、面積が大きい電子部品を囲むことができる。この結果、汎用性が高い実装基板を得ることができる。
【００６９】
本発明の態様４に係る実装基板（６０）は、上記態様３において、上記第２シールド部材（６３）は、上記天板部（６３Ｂ）の先端に、上記第１シールド部材の天板部の上記内面へ向かう方向への付勢力を有する弾性部材（バネ６３Ｄ）を備えていてもよい。上記構成によると、付勢された結果、上記第２シールド部材の天板部を上記第１シールド部材の天板部に接触させることができる。このため、上記第２シールド部材による電磁波の遮断効果を向上させることができる。
【００７０】
本発明の態様５に係る電子機器は、上記態様１〜４に記載の実装基板を備えていてもよい。上記構成により、複数の電子部品間の電磁波の干渉が防止された実装基板により電子機器を得ることができる。
【００７１】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、複数の電子部品が配された実装基板及び電子機器に利用することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１  基板
３  シールドケース（第１シールド部材）
１３  シールドケース（第２シールド部材）
３Ａ・１３Ａ  側部
３Ｂ・１３Ｂ  天板部
５Ａ・５Ｂ・７Ａ・７Ｂ・７Ｃ・７Ｄ  シールドクリップ
１０・２０・３０・４０・５０・６０・７０  実装基板
１１Ａ・１１Ｂ・１１Ｃ・１１Ｄ  電子部品
４３  シールドケース（第２シールド部材）
４３Ａ  側部
４３Ｂ  天板部
４３Ｃ  開口部
６３Ｄ  バネ（弾性部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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