(57)【要約】【課題】負荷数や負荷電流が異なっていても、共通の回路基板を適用することができるリレーモジュール装置を提供する。【解決手段】外部からの入力信号となる入力１〜７とスイッチング素子１２ａ〜１２ｇの駆動信号との関係を設定するためのデータを記憶できる制御ＩＣ１１を設けることで、各スイッチング素子１２ａ〜１２ｇを１つずつ個々にオンオフ制御する形態と、そのうちの複数を同時にオンオフ制御する形態を設定できるようにする。これにより、負荷数や負荷電流が異なっていても、回路基板１０を共通化することが可能となる。【選択図】図２（ａ）
2015144356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源から負荷へ供給する負荷電流を制御する複数のスイッチング素子（１２ａ〜１２ｇ）を有すると共に、前記スイッチング素子の駆動信号を伝える配線となる第１配線パターン（１３ａ〜１３ｇ）と、前記スイッチング素子から前記負荷へ前記負荷電流を供給する配線となる第２配線パターン（１４ａ〜１４ｇ）および該第２配線パターンに接続される端子（１５ａ〜１５ｊ）が形成された回路基板（１０）と、
一端が前記回路基板の前記端子に接続されると共に、他端が外部との接続に用いられるコネクタターミナル（２０、３０）と、
前記コネクタターミナルが嵌め込まれる貫通孔（４２ａ〜４２ｇ）が形成されたコネクタハウジング（４０）と、を有し、
前記回路基板には、外部からの入力信号が入力されることで前記駆動信号の出力を行うと共に、１つの前記入力信号に対して前記複数のスイッチング素子を１つずつ個別に制御する駆動信号を出力する第１形態と、１つの入力信号に対して前記複数のスイッチング素子のうちの複数を同時に制御する駆動信号を出力する第２形態とを含む、前記入力信号に対して出力される前記駆動信号の関係を設定する信号変換手段（１１）が備えられていることを特徴とするリレーモジュール装置。
【請求項２】
前記信号変換手段は、データ書き込み用の記憶手段（１１ａ）を有していて、該記憶手段に記憶させたデータに応じて前記入力信号に対して出力される前記駆動信号の関係を設定する制御ＩＣ（１１）であることを特徴とする請求項１に記載のリレーモジュール装置。
【請求項３】
前記端子は、前記第１形態とされる場合に個別の前記コネクタターミナル（２０ａ〜２０ｇ）が接続される第１端子（１５ａ〜１５ｇ）と、前記第２形態とされる場合に共通の前記コネクタターミナル（３０ｂ、３０ｃ）が接続される第２端子（１５ｈ、１５ｉ、１５ｊ、１５ｋ）とを有すると共に、前記第１端子の一部として前記第１形態とされる場合に個別の前記コネクタターミナルが接続されると共に前記第２形態とされる場合に前記第２端子と共に共通の前記コネクタターミナルが接続される共通端子（１５ｄ、１５ｅ）を有しており、
前記複数のスイッチング素子のうち前記第２形態において同時に制御される複数それぞれと対応する前記第２配線パターンの一部（１４ｂ、１４ｃ、１４ｆ、１４ｇ）は、分岐していて、前記第１端子（１５ｂ、１５ｃ、１５ｆ、１５ｇ）と前記第２端子（１５ｈ、１５ｉ、１５ｊ、１５ｋ）の双方に接続されており、
前記第２端子は、前記第１端子よりも前記共通端子に近付けて配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載のリレーモジュール装置。
【請求項４】
前記第２形態において前記共通端子および前記第２端子に対して接続される前記コネクタターミナル（３０ｂ、３０ｃ）のうち前記貫通孔に嵌め込まれる部分の寸法と、前記第１形態において前記共通端子に対して接続される前記コネクタターミナル（２０ｄ、２０ｅ）のうち前記貫通孔に嵌め込まれる部分の寸法とが同じであり、
前記コネクタハウジングとして、前記第１形態と前記第２形態とで共通のものが用いられていることを特徴とする請求項３に記載のリレーモジュール装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のバリエーションに適用可能な回路基板を有するリレーモジュール装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、リレー構成用の素子および電気回路が備えられたプリント基板などの回路基板に対してコネクタターミナルを接合し、このコネクタ端子をコネクタハウジングを含むケースの外部に引き出すことで外部と電気的に接続できるようにしたリレーモジュール装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなリレーモジュール装置では、リレーにてスイッチングを行う負荷の数（以下、負荷数という）や負荷に対して流す電流（以下、負荷電流という）が異なる場合、一般的に、回路基板、コネクタハウジング、コネクタターミナルおよびケースを変更することで対応している。つまり、負荷数や負荷電流が異なる場合、その種類毎に、異なる回路基板、コネクタハウジング、コネクタターミナルおよびケースを用意している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−０６０７５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、負荷数や負荷電流に応じた種類毎に新規部品を用意しなければならない。このため、回路基板のレイアウト設計やコネクタハウジングおよびケース製造用の成形型がその都度必要となり、製造コストの増大に繋がっている。また、回路基板に備えられる電気回路の配線パターンを変更すると、車両ノイズ（エミッションやイミュニティー）への影響が変化するため、同じ電子部品を実装している場合でも、新製品と同様の評価試験が必要となり、製品開発の時間およびコストの増大要因になる。このため、異なる負荷数や負荷電流となる複数種類のリレーモジュール装置において、回路基板の共通化を図ることが望まれる。
【０００６】
本発明は上記点に鑑みて、負荷数や負荷電流が異なっていても、共通の回路基板を適用することができるリレーモジュール装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、電源から負荷へ供給する負荷電流を制御する複数のスイッチング素子（１２ａ〜１２ｇ）を有すると共に、スイッチング素子の駆動信号を伝える配線となる第１配線パターン（１３ａ〜１３ｇ）と、スイッチング素子から負荷へ負荷電流を供給する配線となる第２配線パターン（１４ａ〜１４ｇ）および該第２配線パターンに接続される端子（１５ａ〜１５ｊ）が形成された回路基板（１０）と、一端が回路基板の端子に接続されると共に、他端が外部との接続に用いられるコネクタターミナル（２０、３０）と、コネクタターミナルが嵌め込まれる貫通孔（４２ａ〜４２ｇ）が形成されたコネクタハウジング（４０）と、を有し、回路基板には、外部からの入力信号が入力されることで駆動信号の出力を行うと共に、１つの入力信号に対して複数のスイッチング素子を１つずつ個別に制御する駆動信号を出力する第１形態と、１つの入力信号に対して複数のスイッチング素子のうちの複数を同時に制御する駆動信号を出力する第２形態とを含む、入力信号に対して出力される駆動信号の関係を設定する信号変換手段（１１）が備えられていることを特徴としている。
【０００８】
このように、外部からの入力信号とスイッチング素子の駆動信号との関係を設定する信号変換手段を備えることで、各スイッチング素子を１つずつ個々にオンオフ制御する形態と、そのうちの複数を同時にオンオフ制御する形態を設定できるようにしている。これにより、負荷数や負荷電流が異なるリレーモジュール装置においても、回路基板を共通化することが可能となる。
【０００９】
例えば、請求項２に記載したように、信号変換手段は、データ書き込み用の記憶手段（１１ａ）を有していて、該記憶手段に記憶させたデータに応じて入力信号に対して出力される駆動信号の関係を設定する制御ＩＣ（１１）によって構成される。
【００１０】
請求項３に記載の発明では、端子は、第１形態とされる場合に個別のコネクタターミナル（２０ａ〜２０ｇ）が接続される第１端子（１５ａ〜１５ｇ）と、第２形態とされる場合に共通のコネクタターミナル（３０ｂ、３０ｃ）が接続される第２端子（１５ｈ、１５ｉ、１５ｊ、１５ｋ）とを有すると共に、第１端子の一部として第１形態とされる場合に個別のコネクタターミナルが接続されると共に第２形態とされる場合に第２端子と共に共通のコネクタターミナルが接続される共通端子（１５ｄ、１５ｅ）を有した構成とされている。そして、複数のスイッチング素子のうち第２形態において同時に制御される複数それぞれと対応する第２配線パターンの一部（１４ｂ、１４ｃ、１４ｆ、１４ｇ）は、分岐していて、第１端子（１５ｂ、１５ｃ、１５ｆ、１５ｇ）と第２端子（１５ｈ、１５ｉ、１５ｊ、１５ｋ）の双方に接続されており、第２端子は、第１端子よりも共通端子に近付けて配置されていることを特徴としている。
【００１１】
このように、複数のスイッチング素子のうち第２形態において同時に制御される複数それぞれに対応する第２配線パターンのうち分岐していないものに接続される端子に対して、第２端子を第１端子よりも近付けて配置している。このため、第２形態とする場合にコネクタターミナルと各端子との間の電気的接続のためのはんだ付けなどを容易に行うことが可能となる。
【００１２】
請求項４に記載の発明では、第２形態において共通端子および第２端子に対して接続されるコネクタターミナル（３０ｂ、３０ｃ）のうち貫通孔に嵌め込まれる部分の寸法と、第１形態において共通端子に対して接続されるコネクタターミナル（２０ｄ、２０ｅ）のうち貫通孔に嵌め込まれる部分の寸法とが同じであり、コネクタハウジングとして、第１形態と第２形態とで共通のものが用いられていることを特徴としている。
【００１３】
このような構成とすることで、コネクタハウジングの共通化を図ることが可能となる。したがって、コネクタハウジングの製造用の成形型がその都度必要となることを防止でき、製造コストの増大を抑制できる。
【００１４】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる２種類のリレーモジュール装置１、２で共通している外観斜視図である。
【図２（ａ）】リレーモジュール装置１、２に内蔵される回路基板１０、コネクタターミナル２０、コネクタハウジング４０の概略構造を示した図である。
【図２（ｂ）】リレーモジュール装置１、２に内蔵される回路基板１０、コネクタターミナル３０、コネクタハウジング４０の概略構造を示した図である。
【図３】リレーモジュール装置１の一部を取り出した部分斜視図であり、（ａ）は回路基板１０、コネクタターミナル２０およびコネクタハウジング４０を取り出した図、（ｂ）は（ａ）からコネクタハウジング４０を取り除いた図である。
【図４】リレーモジュール装置２の一部を取り出した部分斜視図であり、（ａ）は回路基板１０、コネクタターミナル３０およびコネクタハウジング４０を取り出した図、（ｂ）は（ａ）からコネクタハウジング４０を取り除いた図である。
【図５（ａ）】リレーモジュール装置１をコネクタハウジング４０側から見たときの様子を示した図である。
【図５（ｂ）】リレーモジュール装置２をコネクタハウジング４０側から見たときの様子を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１７】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。本実施形態では、負荷数および負荷電流が異なる２種類のリレーモジュール装置において、回路基板やコネクタハウジングなどの共通化を図る場合について説明する。
【００１８】
図１は、２種類のリレーモジュール装置１、２で共通している外観斜視図である。また、図２（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、リレーモジュール装置１、２に内蔵される回路基板１０、コネクタターミナル２０、３０、コネクタハウジング４０の概略構造を示した図である。図３（ａ）、（ｂ）および図４（ａ）、（ｂ）は、リレーモジュール装置１、２の一部を取り出した部分斜視図であり、図３（ａ）、図４（ａ）は回路基板１０、コネクタターミナル２０、３０およびコネクタハウジング４０を取り出した図、図３（ｂ）、図４（ｂ）はそれぞれ図３（ａ）、図４（ａ）からコネクタハウジング４０を取り除いた図である。また、図５（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、リレーモジュール装置１、２をコネクタハウジング４０側から見たときの様子を示した図である。
【００１９】
リレーモジュール装置１は、ランプのように負荷電流として比較的小さな通常電流のみが必要とされる負荷を駆動する際に適用される装置である。リレーモジュール装置２は、ランプなどに加えて、シートヒータなどのように負荷電流として比較的大きな大電流が必要とされる負荷の駆動にも適用可能な装置である。これらリレーモジュール装置１、２の外観構造については、２種類のリレーモジュール装置１、２で共通であり、図１に示すように、一面が開口した略長方体形状のケース３の開口した一面からコネクタハウジング４０が露出させられた構造によってリレーモジュール装置１、２が構成されている。
【００２０】
図２（ａ）、（ｂ）に示すように、各リレーモジュール装置１、２には、共通の回路基板１０およびコネクタハウジング４０が備えられている。これら共通の回路基板１０およびコネクタハウジング４０を用いつつ、図２（ａ）に示すようにリレーモジュール装置１ではコネクタターミナル２０を用い、図２（ｂ）に示すようにリレーモジュール装置２ではコネクタターミナル３０を用いることで、負荷数および負荷電流の異なる２種類について対応できるようにしている。
【００２１】
具体的には、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、回路基板１０は、プリント基板１０ａに対して、制御ＩＣ１１、複数のスイッチング素子１２ａ〜１２ｇ、複数の配線パターン１３ａ〜１３ｇ、１４ａ〜１４ｇ、複数の端子１５ａ〜１５ｋおよび電源ライン１６を備えることによって構成されている。
【００２２】
制御ＩＣ１１は、信号変換手段を構成するものであり、複数の入力１〜７より入力される入力信号に基づいて複数のスイッチング素子１２ａ〜１２ｇのスイッチングを行うための駆動信号を出力するものである。制御ＩＣ１１には、データ書き込み用の記憶手段に相当するＲＯＭ１１ａが内蔵されており、ＲＯＭ１１ａに記憶されたデータに基づいて、入力１〜７より入力される入力信号と制御ＩＣ１１より出力される駆動信号との関係が決められている。
【００２３】
具体的には、リレーモジュール装置１においては、制御ＩＣ１１は、複数の入力１〜７それぞれに対して異なる入力信号が入力されると、入力１〜７毎に駆動信号を出力する第１形態、つまり入力信号と駆動信号の関係を１対１とするデータＡが記憶されている。これにより、リレーモジュール装置１においては、入力１〜７に対して別々に入力される入力信号毎に駆動信号が出力され、各スイッチング素子１２ａ〜１２ｇを個別に制御することが可能な制御形態となる。
【００２４】
一方、リレーモジュール装置２においては、制御ＩＣ１１は、複数の入力１〜７のうち、少なくとも一部について、１つの入力信号に対して複数の同じ駆動信号が出力される第２形態、つまり入力信号と駆動信号の関係を１対複数とするデータＢが記憶されている。本実施形態の場合、一部に入力信号と駆動信号の関係が１対１となる部分を含んだ構成としている。このため、リレーモジュール装置２においては、入力１に対応した１つの駆動信号が出力されると共に、入力２に対応して３つの同じ駆動信号が出力され、入力５に対応して３つの同じ駆動信号が出力されることで、入力１に入力された入力信号に基づいてスイッチング素子１２ａを制御し、入力２に入力された入力信号に基づいて複数のスイッチング素子１２ｂ〜１２ｄを同時に制御し、入力５に入力された入力信号に基づいて複数のスイッチング素子１２ｅ〜１２ｇを同時に制御することが可能な制御形態となる。なお、図２（ａ）、（ｂ）では、入力信号の外部からの入力形態について図示していないが、後述するように、コネクタハウジング４０に差し込まれる各種ターミナル５０、６０の一部を用いて外部から回路基板１０に入力されるようになっている。
【００２５】
スイッチング素子１２ａ〜１２ｇは、制御ＩＣ１１を通じて入力される駆動信号に基づいて電源から供給される負荷電流をオンオフするスイッチとして機能するものである。本実施形態では、スイッチング素子１２ａ〜１２ｇをＭＯＳＦＥＴによって構成しており、駆動信号をゲート信号としてＭＯＳＦＥＴのゲートに印加することで、スイッチング素子１２ａ〜１２ｇがオンオフされるようになっている。
【００２６】
配線パターン１３ａ〜１３ｇは、プリント基板１０ａにパターニング形成された配線であり、駆動信号をスイッチング素子１２ａ〜１２ｇに入力する配線となる。
【００２７】
配線パターン１４ａ〜１４ｇは、スイッチング素子１２ａ〜１２ｇを通じて電源から供給される負荷電流を各端子１５ａ〜１５ｋに対して流すものである。配線パターン１４ａ〜１４ｇは、それぞれ対応する各端子１５ａ〜１５ｇに接続されているが、配線パターン１４ｂ、１４ｃについてはそれぞれ端子１５ｈ、１５ｉにも分岐して接続されており、配線パターン１４ｆ、１４ｇについてはそれぞれ端子１５ｊ、１５ｋにも分岐して接続されている。
【００２８】
端子１５ａ〜１５ｋは、コネクタターミナル２０、３０に接続されるものであり、コネクタターミナル２０、３０を介して各負荷に接続されることで、スイッチング素子１２ａ〜１２ｇがオンされたときに電源からの負荷電流を負荷に対して供給する。端子１５ａ〜１５ｇは、基本的には、各スイッチング素子１２ａ〜１２ｇを個別に制御する第１形態とされる際に用いられる第１端子である。これに対して、端子１５ｈ、１５ｉは端子１５ｄと同じ負荷に対して負荷電流を供給する第２形態とされる際に用いられる第２端子、端子１５ｊ、１５ｋも端子１５ｅと同じ負荷に対して負荷電流を供給する第２形態とされる際に用いられる第２端子である。ただし、第１端子となる端子１５ｄ、１５ｅについては、第１形態と第２形態の両方においてコネクタターミナル２０、３０との接続に用いられる共通端子となる。
【００２９】
本実施形態の場合、端子１５ｈ、１５ｉは、端子１５ｂ、１５ｃよりも端子１５ｄに近付けて設けられているが、配線パターン１４ｂ、１４ｃと配線パターン１４ｄとの絶縁が担保できるように離間配置されている。同様に、端子１５ｊ、１５ｋは、端子１５ｆ、１５ｇよりも端子１５ｅに近付けて設けられているが、配線パターン１４ｂ、１４ｃと配線パターン１４ｄとの絶縁が担保できるように離間配置されている。
【００３０】
電源ライン１６は、電源と各スイッチング素子１２ａ〜１２ｇとを接続するものであり、スイッチング素子１２ａ〜１２ｇがオンされたときには、電源ライン１６を通じて、各配線パターン１４ａ〜１４ｇに電源より負荷電流を供給できるようになっている。なお、図２（ａ）、（ｂ）では、電源ライン１６と外部との接続形態について具体的には図示していないが、後述するように、コネクタハウジング４０に差し込まれる各種ターミナル５０、６０の一部を用いて電源ライン１６と外部とが接続されるようになっている。
【００３１】
このようにして回路基板１０が構成されている。この回路基板１０は、２種類のリレーモジュール装置１、２で共通の部品であるが、制御ＩＣ１１に記憶するデータ内容に応じて入力１〜７より入力される入力信号と制御ＩＣ１１より出力される駆動信号との関係を適宜決定することで、各スイッチング素子１２ａ〜１２ｇに基づく負荷の駆動形態、つまり負荷電流の供給形態を対象製品に応じて設定可能となっている。
【００３２】
また、コネクタターミナル２０、３０は、各スイッチング素子１２ａ〜１２ｇがオンされたときに負荷電流を供給する外部出力端子となるものである。具体的には、コネクタターミナル２０、３０は、一端が所望の端子１５ａ〜１５ｋに電気的に接続され、他端がコネクタハウジング４０を通じてケース３の外部に露出させられることで、外部出力端子として外部の負荷と接続可能とされている。図３（ａ）、（ｂ）および図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、コネクタターミナル２０、３０は、例えば平板状のフレームによって縦幅よりも横幅が長くされた構成とされ、電流の流れ方向（長手方向）の途中位置で折り曲げられてコネクタハウジング４０に嵌め込まれている。
【００３３】
コネクタターミナル２０は、リレーモジュール装置１に適用されるものであり、各スイッチング素子１２ａ〜１２ｇによって個別に１つずつの負荷を駆動する場合に用いられる。
【００３４】
具体的には、本実施形態のコネクタターミナル２０は、ターミナル２０ａ〜２０ｇを有した構成とされ、各スイッチング素子１２ａ〜１２ｇに繋がる配線パターン１４ａ〜１４ｇに接続された各端子１５ａ〜１５ｆに対して１本ずつターミナル２０ａ〜２０ｇが接続されている。このため、各ターミナル２０ａ〜２０ｇにより、各スイッチング素子１２ａ〜１２ｇのオンオフに応じて、それぞれ独立して負荷電流の供給を制御できるようになっている。
【００３５】
そして、各ターミナル２０ａ〜２０ｇは、スイッチング素子１２ａ〜１２ｇのうちの１つを通じた負荷電流しか供給できないことから、リレーモジュール装置１は、負荷電流として比較的小さな通常電流のみが必要とされる負荷のみを駆動する場合に用いられる。これら各ターミナル２０ａ〜２０ｇは、比較的小さな電流が流されることになるため、横幅（断面積）の小さいものであっても構わないが、ターミナル２０ｄ、２０ｅについては、後述するターミナル３０ｂ、３０ｃに合わせて横幅を大きくしてある。
【００３６】
なお、リレーモジュール装置１では、各端子１５ｈ〜１５ｋについては使用されず、ターミナル２０ａ〜２０ｇのいずれにも接合されていない不接続端子とされる。
【００３７】
コネクタターミナル３０は、リレーモジュール装置２に適用されるものであり、各スイッチング素子１２ａ〜１２ｇのうちの複数によって共通の負荷を駆動する場合に用いられる。
【００３８】
具体的には、本実施形態のコネクタターミナル３０は、ターミナル３０ａ〜３０ｃを有した構成とされている。ターミナル３０ａは、スイッチング素子１２ａに繋がる配線パターン１４ａに接続された端子１５ａにのみ接続されている。ターミナル３０ｂは、スイッチング素子１２ｂ〜１２ｄに繋がる配線パターン１４ｂ〜１４ｄに接続された端子１５ｄ、１５ｈ、１５ｉに接続されている。ターミナル３０ｃは、スイッチング素子１２ｅ〜１２ｇに繋がる配線パターン１４ｅ〜１４ｇに接続された端子１５ｅ、１５ｊ、１５ｋに接続されている。ターミナル３０ｂ、３０ｃについては、端子１５ｄに端子１５ｈ、１５ｉを近付けて配置してあり、端子１５ｅに端子１５ｊ、１５ｋを近付けて配置してあることから、これらの間の電気的接続のためのはんだ付けなどを容易に行うことが可能となる。そして、このような接続形態とされているため、ターミナル３０ａによって、１つのスイッチング素子１２ａのみのオンオフに応じて、負荷電流の供給を制御できるようになっている。また、ターミナル３０ｂ、３０ｃによって、それぞれ３つのスイッチング素子１２ｂ〜１２ｄ、１２ｅ〜１２ｇのオンオフに応じて、負荷電流の供給を制御できるようになっている。
【００３９】
そして、ターミナル３０ａは、スイッチング素子１２ａ〜１２ｇのうちの１つを通じた負荷電流しか供給できないが、ターミナル３０ｂ、３０ｃは、共に、スイッチング素子１２ｂ〜１２ｇのうちの３つを通じた負荷電流を供給できる。このため、リレーモジュール装置２は、負荷電流として比較的小さな通常電流が必要とされる負荷に加えて、それよりも比較的大きな大電流が必要とされる負荷を駆動する場合に用いることができる。ターミナル３０ｂ、３０ｃについては、スイッチング素子１２ｂ〜１２ｇのうちの３つを通じた比較的大きな負荷電流が流されることになるため、横幅を大きくしてある。
【００４０】
なお、リレーモジュール装置２では、各端子１５ｂ、１５ｃ、１５ｆ、１５ｇについては使用されず、ターミナル３０ａ〜３０ｃのいずれにも接合されていない不接続端子とされる。そして、端子１５ｄ、１５ｅについては、第１形態とされるリレーモジュール装置１と第２形態とされるリレーモジュール装置２の両方で用いられる共通端子となる。
【００４１】
コネクタハウジング４０は、ケース３の開口した一面に嵌め込まれる蓋部として機能すると共に、コネクタターミナル２０、３０を支持しつつ外部接続可能とするものである。このコネクタハウジング４０に対して、外部に備えられた負荷に接続される図示しないコネクタが接続される。このコネクタハウジング４０もリレーモジュール装置１、２で共通の部品とされており、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、コネクタハウジング４０のうち隔壁４１に備えられた貫通孔４２ａ〜４２ｇにコネクタターミナル２０、３０が挿通させられることで、コネクタターミナル２０、３０が外部に露出させられるようになっている。
【００４２】
具体的には、各貫通孔４２ａ〜４２ｇは、コネクタターミナル２０、３０を共通して挿通できる寸法に設定されている。本実施形態の場合、各貫通孔４２ａ〜４２ｇは、平板状のコネクタターミナル２０、３０に合わせて一方向を長手方向とした細長形状の孔とされている。そして、貫通孔４２ａ〜４２ｃ、４２ｆ、４２ｇはターミナル２０ａ〜２０ｃ、２０ｆ、２０ｇ、３０ａの横幅に合わせて長手方向寸法が比較的小さくされ、貫通孔４２ｄ、４２ｅはターミナル２０ｄ、２０ｅ、３０ｂ、３０ｃの横幅に合わせて長手方向寸法が貫通孔４２ａ〜４２ｃ、４２ｆ、４２ｇよりも大きくされている。
【００４３】
このような構成とされているため、リレーモジュール装置１においては、例えば圧入により、ターミナル２０ａ〜２０ｃ、２０ｆ、２０ｇが長手方向寸法を比較的小さくした貫通孔４２ａ〜４２ｃ、４２ｆ、４２ｇに対して隙間無く嵌め込まれて支持され、ターミナル２０ｄ、２０ｅが長手方向寸法を比較的大きくした貫通孔４２ｄ、４２ｅに対して隙間無く嵌め込まれて支持されている。また、リレーモジュール装置２においては、例えば圧入により、ターミナル３０ａが長手方向寸法を比較的小さくした貫通孔４２ａに隙間無く嵌め込まれて支持され、ターミナル３０ｂ、３０ｃが長手方向寸法を比較的大きくした貫通孔４２ｄ、４２ｅに対して隙間無く嵌め込まれて支持されている。
【００４４】
さらに、図２（ａ）、（ｂ）には記載していないが、図３（ａ）、（ｂ）および図４（ａ）、（ｂ）に示すように、回路基板１０には、コネクタターミナル２０、３０以外にも、各種ターミナル５０、６０が備えられている。これた各種ターミナル５０、６０と対応して、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、コネクタハウジング４０の隔壁４１にも、貫通孔４３ａ〜４３ｆが形成されている。
【００４５】
例えば、リレーモジュール装置１においては、入力１〜３や入力４〜７をそれぞれシリアル信号として入力する入力ターミナル５０ａ、５０ｂ、自己診断用のダイアグターミナル５０ｃ、ＧＮＤ接続用ターミナル５０ｄ、５０ｅ、電源ラインに繋がる電源ターミナル５０ｆが備えられている。また、リレーモジュール装置２においては、入力１を入力すると共に入力２、５をシリアル信号として入力する入力ターミナル６０ａ、６０ｂ、自己診断用のダイアグターミナル６０ｃ、ＧＮＤ接続用ターミナル６０ｄ、６０ｅ、電源ラインに繋がる電源ターミナル６０ｆが備えられている。
【００４６】
各種ターミナル５０、６０も、上記したコネクタターミナル２０、３０と同様に、平板状のフレームによって構成されている。各種ターミナル５０、６０のうち電源ターミナル５０ｆ、６０ｆ以外は信号ターミナルとなるものであり、比較的小さな電流しか流れないため横幅を小さくしてあるが、電源ターミナル５０ｆ、６０ｆは各負荷電流がまとまった大電流が流され得るため、横幅を他のターミナルよりも大きくしてある。そして、各貫通孔４３ａ〜４３ｅについては、各種ターミナル５０、６０を共通して挿通できる構成とされ、各種ターミナル５０、６０が隙間無く嵌め込まれて支持されている。
【００４７】
なお、上記したコネクタターミナル２０、３０および各種ターミナル５０、６０については、コネクタハウジング４０の対応する貫通孔４２ａ〜４２ｇ、４３ａ〜４３ｅに圧入したのち、回路基板１０の対応する端子１５ａ〜１５ｋ等にはんだ付けにて接合するようにしている。これにより、先にコネクタターミナル２０、３０および各種ターミナル５０、６０を回路基板１０の対応する端子１５ａ〜１５ｋ等にはんだ付けしてから貫通孔４２ａ〜４２ｇ、４３ａ〜４３ｅに圧入する場合のように、端子１５ａ〜１５ｋが傾倒してはんだ付けし難くなったり、はんだ付け箇所に応力が掛かって接合不良が発生することを防止できる。
【００４８】
以上のようにして、本実施形態に掛かる２種類のリレーモジュール装置１、２が構成されている。このように、本実施形態にかかるリレーモジュール装置１、２では、外部からの入力信号となる入力１〜７とスイッチング素子１２ａ〜１２ｇの駆動信号との関係を設定するためのデータを記憶できる制御ＩＣ１１を設けることで、各スイッチング素子１２ａ〜１２ｇを１つずつ個々にオンオフ制御する形態と、そのうちの複数を同時にオンオフ制御する形態を設定できるようにしている。これにより、リレーモジュール装置１、２のように、負荷数や負荷電流が異なっていても、回路基板１０を共通化することが可能となる。
【００４９】
したがって、負荷数や負荷電流に応じた種類毎に新規部品を用意する必要がなくなるし回路基板１０のレイアウト設計をリレーモジュール装置１、２それぞれで行う必要もないため、製造コスト削減を図ることが可能となる。また、回路基板１０に備えられる配線パターン１３ａ〜１３ｇ、１４ａ〜１４ｇの変更も不要で、車両ノイズ（エミッションやイミュニティー）への影響があまり変化しないため、さらなる評価試験が不要となり、製品開発の時間およびコストの増大を抑制することが可能となる。
【００５０】
また、負荷電流の大きさに合わせて各コネクタターミナル２０、３０の寸法（横幅）を設定しつつ、コネクタハウジング４０に形成される貫通孔４２ａ〜４２ｇの寸法を各コネクタターミナル２０、３０の寸法に合わせて設定している。そして、コネクタハウジング４０に形成された貫通孔４２ａ〜４２ｇのうち、リレーモジュール装置２に備えられる寸法が大きくされたターミナル３０ｂ、３０ｃが嵌め込まれる貫通孔４２ｄ、４２ｅの寸法を他の貫通孔４２ａ〜４２ｃ、４２ｆ、４２ｇよりも大きくしつつ、リレーモジュール装置１に備えられるターミナル２０ｃ、２０ｄ、つまり寸法が大きくされた貫通孔４２ｄ、４２ｅに嵌め込まれるターミナルをターミナル３０ｂ、３０ｃの寸法に合わせている。つまり、大電流が流されるターミナル３０ｂ、３０ｃと同じ貫通孔４２ｄ、４２ｅに嵌め込まれる小電流が流されるターミナル２０ｃ、２０ｄについて、貫通孔４２ｄ、４２ｅ内に嵌め込まれる部分の寸法を合わせるようにしている。
【００５１】
これにより、コネクタハウジング４０の共通化を図ることが可能となる。したがって、コネクタハウジング４０の製造用の成形型がその都度必要となることを防止でき、製造コストの増大を抑制できる。
【００５２】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００５３】
例えば、上記実施形態では、スイッチング素子１２ａ〜１２ｇのうちの複数を同時に制御して大電流を流す場合の形態として、スイッチング素子１２ｂ〜１２ｄの３つもしくはスイッチング素子１２ｅ、１２ｇの３つを同時に制御できるリレーモジュール装置２を例に挙げた。しかしながら、これは単なる一例を示したにすぎず、２つのスイッチング素子を同時に制御できる形態や４つ以上のスイッチング素子を同時に制御できる形態としても良い。
【００５４】
また、通常電流が供給される負荷と大電流が供給される負荷の両方への電流供給を行えるリレーモジュール装置２を例に挙げたが、大電流が供給される負荷への電流供給のみが行われるリレーモジュール装置としても良い。また、同時に制御されるスイッチング素子の数が異なる負荷への電流供給が行えるリレーモジュール装置としても良い。これらのリレーモジュール装置についても、例えば、コネクタターミナル２０、３０およびコネクタハウジング４０の形状を変更すれば、上記した回路基板１０を用いて構成できるため、回路基板１０の共通化を図ることは可能である。その場合、コネクタハウジング４０を樹脂成形する際の入れ子を変更すれば可能であるため、コネクタハウジング４０の共通化が行えなくなることも有り得るが、回路基板１０の共通化は図れるため、少なくとも回路基板１０の共通化による効果は得られる。
【符号の説明】
【００５５】
１、２…リレーモジュール装置、３…ケース、１０…回路基板、１０ａ…プリント基板、１１…制御ＩＣ、１２ａ〜１２ｇ…スイッチング素子、１３ａ〜１３ｇ…配線パターン、１４ａ〜１４ｇ…配線パターン、１５ａ〜１５ｋ…端子、１６…電源ライン、２０、３０…コネクタターミナル、２０ａ〜２０ｇ…ターミナル、３０ａ〜３０ｃ…ターミナル、４０…コネクタハウジング、４１…隔壁、４２ａ〜４２ｇ…貫通孔、４３ａ〜４３ｅ…貫通孔、５０、６０…ターミナル
【図１】
2015144356.tif 000003
【図２（ａ）】
2015144356.tif 000004
【図２（ｂ）】
2015144356.tif 000005
【図３】
2015144356.tif 000006
【図４】
2015144356.tif 000007
【図５（ａ）】
2015144356.tif 000008
【図５（ｂ）】
2015144356.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成27年1月15日(2015.1.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
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