(57)【要約】【課題】  はんだ実装時におけるセルフアライメント性の向上が図られたセラミック電子部品を提供する。【解決手段】  セラミック電子部品１においては、絶縁性樹脂コーティング層２１が、外部電極３、４の端面部分３ａ、４ｂおよび側面部分３ｅ、３ｆ、４ｅ、４ｆの表面と、実装面となるべき第１の主面２ｄを覆う外部電極３、４の主面部分３ｄ、４ｄの表面の一部とを連続的に覆い、端面部分３ａ、４ｂの側および側面部分３ｅ、３ｆ、４ｅ、４ｆの側から主面部分３ｄ、４ｄの側に回り込むことで、外部電極３、４と絶縁性樹脂コーティング層２１との間におけるはんだの這い上がりが遅延し、高いセルフアライメント性を得ることができる。【選択図】図１
2015046421.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する一対の端面と、前記一対の端面同士を連結するように延びかつ互いに対向する一対の主面と、前記一対の主面同士を連結するように延びかつ互いに対向する一対の側面とを有する素体と、
前記素体の前記端面の側において、前記端面と該端面に隣接する前記主面の一部および前記側面の一部とを一体的に覆い、かつ、前記端面を覆う端面部分と、前記主面を覆う主面部分と、前記側面を覆う側面部分とを有する外部電極と、
前記外部電極の前記端面部分および前記側面部分の少なくともいずれか一方の表面と、前記一対の主面のうちの実装面となるべき第１の主面を覆う前記外部電極の前記主面部分の表面の一部とを連続的に覆う絶縁層と
を備える、セラミック電子部品。
【請求項２】
前記第１の主面における前記主面部分の全面積をＳとし、前記絶縁層が覆う部分の前記主面部分の面積をＳ１とすると、その面積割合（Ｓ１／Ｓ）は４％以上７６％以下である、請求項１に記載のセラミック電子部品。
【請求項３】
前記絶縁層が、前記第１の主面を覆う前記外部電極の前記主面部分の表面の一部を覆う形態と同じ形態で、前記一対の主面のうちの前記第１の主面に対向する第２の主面を覆う前記主面部分の表面の一部を覆っている、請求項１または２に記載のセラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、表面実装部品（たとえば、積層セラミックコンデンサなど）として、互いに対向する一対の端面と、一対の端面間を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面と、一対の主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面とを有する素体と、主面の一部及び／又は側面の一部を覆うように形成されると共に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有する外部電極と、を備えているものが知られている（たとえば、下記特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、外部電極は、素体の両端面並びに端面に隣接する主面の一部及び側面の一部に跨るように形成された五面電極構造となっている。
【０００３】
このような電子部品においては、平行又は直列に複数配置してはんだ実装したときに、隣接した電子部品の端面および側面部間ではんだブリッジが形成されて、電子部品間が短絡する問題が発生しやすく、電子部品間の間隔を小さくした狭隣接高密度実装上の課題となっていた。たとえば、実装時の位置ズレによって、隣接する電子部品の両側面部が接触する場合や、一方の電子部品の端面部ともう一方の電子部品の側面部との間で接触する場合に、両電子部品間の電極間短絡が発生する懼れがあった。
【０００４】
そこで、引用文献１の電子部品においては、外部電極を覆う樹脂絶縁層により、はんだフィレットを介した電子部品間の短絡を抑制し、狭隣接高密度実装を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−２５８５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
発明者らは、上述した樹脂層について研究を重ねた結果、はんだ実装時に、外部電極と樹脂絶縁層との間において、溶融したはんだが這い上がる事態が生じるとの知見を得た。より具体的には、外部電極のうちの素体の端面を覆う端面部分または素体の側面を覆う側面部分と、樹脂絶縁層との間を、はんだが這い上がる。
【０００７】
そして、発明者らは、そのようなはんだの這い上がりが始まると直ぐに、電子部品のセルフアライメント性が低下することを新たに見出した。換言すると、はんだの這い上がりの開始タイミングを遅延させることができれば、電子部品のセルフアライメント性の向上が図られる。
【０００８】
本発明は、はんだ実装時におけるセルフアライメント性の向上が図られたセラミック電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一形態に係るセラミック電子部品は、互いに対向する一対の端面と、一対の端面同士を連結するように延びかつ互いに対向する一対の主面と、一対の主面同士を連結するように延びかつ互いに対向する一対の側面とを有する素体と、素体の端面の側において、端面と該端面に隣接する主面の一部および側面の一部とを一体的に覆い、かつ、端面を覆う端面部分と、主面を覆う主面部分と、側面を覆う側面部分とを有する外部電極と、外部電極の端面部分および側面部分の少なくともいずれか一方の表面と、一対の主面のうちの実装面となるべき第１の主面を覆う外部電極の主面部分の表面の一部とを連続的に覆う絶縁層とを備える。
【００１０】
このセラミック電子部品においては、はんだ実装時に、外部電極と絶縁層との間をはんだが這い上がる際には、はんだは、外部電極の端面部分または側面部分に達する前に、外部電極の主面部分と絶縁層との間を通過しなければならない。その通過の分だけ、外部電極の端面部分または側面部分と樹脂絶縁層との間におけるはんだの這い上がりが遅延されるため、セラミック電子部品のセルフアライメント性が向上する。
【００１１】
また、第１の主面における主面部分の全面積をＳとし、絶縁層が覆う部分の主面部分の面積をＳ１とすると、その面積割合（Ｓ１／Ｓ）は４％以上７６％以下である態様であってもよい。面積割合（Ｓ１／Ｓ）が４％以上であれば高いセルフアライメント性が得られ、また、面積割合（Ｓ１／Ｓ）が７６％以下であれば高い実装強度が得られる。
【００１２】
また、絶縁層が、第１の主面を覆う外部電極の主面部分の表面の一部を覆う形態と同じ形態で、一対の主面のうちの第１の主面に対向する第２の主面を覆う主面部分の表面の一部を覆っている態様であってもよい。このように、絶縁層が、第１の主面側および第２の主面側を同じ形態で覆うことで、セラミック電子部品が上下対称構造となる。その結果、梱包時や実装時に上下の区別なく取扱うことができるため、セラミック電子部品の取扱い性が向上する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、はんだ実装時におけるセルフアライメント性の向上が図られたセラミック電子部品が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の一態様に係るセラミックコンデンサを示した斜視図である。
【図２】図２は、図１のセラミックコンデンサをはんだ実装した際のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図３は、図２のセラミックコンデンサのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４は、従来技術に係るセラミックコンデンサをはんだ実装した際の断面図である。
【図５】図５は、図４のセラミックコンデンサのＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図６は、図４のセラミックコンデンサの要部拡大図である。
【図７】図７は、図２のセラミックコンデンサの要部拡大図である。
【図８】実施例に係るセラミックコンデンサの実装面側からの平面図である。
【図９】実施例におけるアライメント性の評価方法を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１６】
図１〜図３を参照しつつ、セラミック電子部品１の構成について説明する。
【００１７】
セラミック電子部品１は、例えば積層セラミックコンデンサなどの電子部品であり、素体２と、複数の外部電極３，４とを備えている。
【００１８】
素体２は、図２に示されるように、複数のセラミック層６と複数の内部電極層７とが交互に積層された、略直方体形状の積層体として構成されている。各セラミック層６は、たとえば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各セラミック層６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。内部電極層７は、例えばＮｉやＣｕなどの導電材を含んでいる。内部電極層７の厚みは、たとえば０．５μｍ〜３μｍ程度である。
【００１９】
素体２は、一対の端面２ａ、２ｂと、一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の側面２ｅ，２ｆとを有し、これらの面によってその外形が画成されている。
【００２０】
一対の端面２ａ，２ｂは、素体２の長手方向（図のＸ方向）において互いに対向している。また、一対の主面２ｃ，２ｄは、一対の端面２ａ，２ｂ間を連結するように延び、かつ、素体２の積層方向である厚さ方向（図のＺ方向）において互いに対向している。さらに、一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように延び、かつ、素体２の長手方向および長手方向と直交する短手方向（図のＹ方向）において互いに対向している。
【００２１】
セラミック電子部品１の外形寸法は、たとえば、長手方向の長さが０．４ｍｍ〜１．６ｍｍ程度に設定され、短手方向の長さが０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ程度に設定され、厚さが０．４ｍｍ〜０．８ｍｍ程度に設定されている。素体２の寸法は、たとえば、長手方向の長さが０．６ｍｍ、短手方向の長さが０．３ｍｍ、厚さが０．３ｍｍである。
【００２２】
外部電極３は、素体２の一方の端面２ａの側に形成されている。より具体的には、外部電極３は、一方の端面２ａと、端面２ａと直交する二つの主面２ｃ、２ｄおよび二つの側面２ｅ、２ｆの各縁部の一部とを一体的に覆うようにして、端面２ａから主面２ｃ、２ｄおよび側面２ｅ、２ｆに回り込むように形成されている。すなわち、外部電極３は、端面２ａ上に位置する電極部分３ａ（以下、端面部分と称す。）と、各主面２ｃ，２ｄの一部上に位置する電極部分３ｃ、３ｄ（以下、主面部分と称す。）と、各側面２ｅ、２ｆの一部上に位置する電極部分３ｅ，３ｆ（以下、側面部分と称す。）とを有している。つまり、外部電極３は、五面電極構造を有している。
【００２３】
外部電極４は、素体２の他方の端面２ｂの側に形成されている。より具体的には、外部電極４は、他方の端面２ｂと、端面２ｂと直交する二つの主面２ｃ、２ｄおよび二つの側面２ｅ、２ｆの各縁部の一部とを一体的に覆うようにして、端面２ｂから主面２ｃ、２ｄおよび側面２ｅ、２ｆに回り込むように形成されている。すなわち、外部電極４は、端面２ｂ上に位置する電極部分４ｂ（以下、端面部分と称す。）と、各主面２ｃ、２ｄの一部上に位置する電極部分４ｃ、４ｄ（以下、主面部分と称す。）と、各側面２ｅ、２ｆの一部上に位置する電極部分４ｅ，４ｆ（以下、側面部分と称す。）とを有している。つまり、外部電極４も、外部電極３同様、五面電極構造を有している。
【００２４】
外部電極３、４は、素体２の外表面にＣｕやＮｉ、あるいはＡｇ、Ｐｄなどを主成分とする導電性ペーストを後述の方法によって付着させた後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼付け、更に電気めっきを施すことにより形成される。外部電極３，４は、電気めっきにより形成されためっき層を有している。
【００２５】
本実施形態では、外部電極３、４は、はんだとの電極濡れ性を改善するために、少なくともＳｎ又はＳｎ合金からなるめっき層を有している。Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層は、外部電極３、４の表面層を構成する。
【００２６】
外部電極３、４は、はんだと焼付け電極層の反応を防止するために、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層を有していてもよい。この場合、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層は、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層が形成された後に、形成される。Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層の厚みは０．５〜６μｍ程度であり、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるめっき層の厚みは１〜７μｍ程度である。また、焼付け電極層がＮｉペーストの焼き付けにより形成されている場合、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層を省略してもよい。
【００２７】
外部電極３、４は、Ｃｕからなるめっき層を有していてもよい。この場合、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるめっき層は、Ｃｕからなるめっき層が形成された後に、形成される。
【００２８】
セラミック電子部品１は、さらに、絶縁性樹脂コーティング層（絶縁層）２１を備えている。絶縁性樹脂コーティング層２１は、図１に示されるように、素体２の一対の端面２ａ、２ｂおよび一対の側面２ｅ、２ｆを、外部電極３、４を介して、囲むように連続的に覆っている。
【００２９】
また、絶縁性樹脂コーティング層２１は、図１に示されるように、素体２の端面２ａ、２ｂの側および側面２ｅ、２ｆの側から、主面２ｃ、２ｄの側に回り込んでいる。特に、外部電極３、４上においては、端面部分３ａ、４ｂおよび側面部分３ｅ、３ｆ、４ｅ、４ｆから、主面部分３ｃ、３ｄ、４ｃ、４ｄに向けて、絶縁性樹脂コーティング層２１が回り込んでいる。
【００３０】
以下、外部電極３、４上における絶縁性樹脂コーティング層２１の回り込みについて、図２〜４を参照しつつ説明する。なお、絶縁性樹脂コーティング層２１の回り込みは、外部電極３と外部電極４とで同様であるため、以下では外部電極４についてのみ説明する。
【００３１】
まず、絶縁性樹脂コーティング層２１は、図２に示すとおり、外部電極４の端面部分４ｂの表面と、主面部分４ｃ、４ｄの表面の一部（すなわち、端面部分４ｂに近接する部分）の表面とを連続的に覆っており、かつ、外部電極４の端面部分４ｂと主面部分４ｃ、４ｄとの間の屈曲部（角部）の全域に亘って形成されている。特に、絶縁性樹脂コーティング層２１は、主面部分４ｃと主面部分４ｄとを実質的に同じ形態（同じ範囲、同じ形状、同じ面積）で覆っているため、上下対称構造となっている。
【００３２】
また、絶縁性樹脂コーティング層２１は、図３に示すとおり、外部電極４の側面部分４ｅ、４ｆの表面と、主面部分４ｃ、４ｄの表面の一部（すなわち、側面部分４ｅ、４ｆに近接する部分）の表面とを、連続的に覆っており、かつ、外部電極４の側面部分４ｅ、４ｆと主面部分４ｃ、４ｄとの間の屈曲部（角部）の全域に亘って形成されている。特に、絶縁性樹脂コーティング層２１は、主面部分４ｃと主面部分４ｄとを実質的に同じ形態で覆っているため、上下対称構造かつ左右対称構造となっている。
【００３３】
一方、図４、５に示す従来技術に係るセラミック電子部品１０１においては、上述した回り込みは生じていない。すなわち、絶縁性樹脂コーティング層２１は、外部電極３、４の端面部分３ａ、４ｂの表面および側面部分３ｅ、３ｆ、４ｅ、４ｆの表面にのみ形成されており、主面部分３ｃ、３ｄ、４ｃ、４ｄの表面には形成されていない。
【００３４】
絶縁性樹脂コーティング層２１は、絶縁性樹脂コーティング剤を付与して固化させることにより形成できる。絶縁性樹脂コーティング剤の付与には、スクリーン印刷法などを用いることができる。
【００３５】
絶縁性樹脂コーティング剤を固化させてなる絶縁性樹脂コーティング層２１は、固化後の膜厚が、２μｍ以上３０μｍ以下の範囲に設定されていることが好ましい。
【００３６】
絶縁性樹脂コーティング剤としては、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を用いることができる。たとえば、プリント基板のソルダーレジストとして用いられる金属酸化物顔料を用いた熱硬化性エポキシ樹脂塗料や、耐熱性塗料として用いられる金属酸化物顔料を用いたシリコーン樹脂系塗料、フッ素樹脂系塗料、フェノール樹脂系塗料、ユリア樹脂系塗料、メラミン樹脂系塗料、アミノ樹脂系塗料、不飽和ポリエステル樹脂系塗料、ジアリルフタレート樹脂系塗料、ポリウレタン樹脂系塗料、ポリイミド樹脂系塗料、アルキド樹脂系塗料、スピラン樹脂系塗料、熱硬化性アクリル樹脂系塗料、熱硬化性メタクリル樹脂系塗料、又は熱硬化性共重合樹脂系塗料などの耐熱性樹脂塗料を用いることができる。アクリル化エポキシ樹脂系やアクリル化された合成ゴム系などのフォトレジストとして用いられるレジスト材料も、熱硬化性を有しており、絶縁性樹脂コーティング剤として使用可能である。
【００３７】
これらの絶縁性樹脂塗料には、有機若しくは無機顔料を適度に添加することにより、絶縁性樹脂コーティング層２１に着色性又は不透明性を付与することが好ましい。たとえば、着色性の有機顔料としては、多環顔料系のフタロシアニン系顔料やアントラキノン系顔料、アゾ化合物のジアゾ顔料などが挙げられ、無機顔料としては金属酸化物やカーボンブラックなどが挙げられる。また、上述した金属酸化物の顔料に屈折率の大きい顔料を用いることで、絶縁性樹脂コーティング層２１に適度な光散乱性を付与し、実質的な不透明性を付与してもよい。
【００３８】
絶縁性樹脂コーティング剤として、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤の代わりに、紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を用いてもよい。たとえば、プリント基板のソルダーレジストとして用いられる金属酸化物顔料を用いたアクリル化エポキシ樹脂系塗料、耐熱性塗料として用いられる金属酸化物顔料を用いたアクリル化シリコーン樹脂系塗料、アクリル化フッ素樹脂系塗料、アクリル化フェノール樹脂系塗料、アクリル化ポリウレタン樹脂系塗料、アクリル化油系塗料、アクリル化アルキド樹脂系塗料、アクリル化ポリエステル系塗料、アクリル化ポリエーテル系塗料、アクリル化スピラン樹脂系塗料、アクリル化共重合樹脂系塗料などがあり、上記のものはメタクリル化されたものを用いることもできる。その他耐熱性塗料として用いられる金属酸化物顔料を用いた不飽和ポリエステル樹脂系塗料、ポリエンとポリチオール系塗料を用いることができる。
【００３９】
これらの耐熱性樹脂塗料には、有機若しくは無機顔料を適度に添加することにより、絶縁性樹脂コーティング層２１に着色性、若しくは不透明性を付与することが好ましい。たとえば、着色性の有機顔料としては、多環顔料系のフタロシアニン系顔料やアントラキノン系顔料、アゾ化合物のジアゾ顔料などが挙げられ、無機顔料としては金属酸化物やカーボンブラックなどが挙げられる。また、上述した金属酸化物の顔料に屈折率の大きい顔料を用いることで、絶縁性樹脂コーティング層２１に適度な光散乱性を付与し、実質的な不透明性を付与してもよい。
【００４０】
絶縁性樹脂コーティング剤として、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤を紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤に導入したものを用いてもよい。たとえば、耐熱性塗料として用いられる金属酸化物顔料を用いたルイス酸塩とエポキシ樹脂系塗料、酸発生剤と酸硬化アミノアルキッド樹脂系塗料や上記熱硬化型絶縁性樹脂コーティング剤の各種樹脂を紫外線硬化型絶縁性樹脂コーティング剤各種に導入したものを用いることができる。また、アクリル化エポキシ樹脂系フォトレジストや、アクリル化された合成ゴム系フォトレジストも使用可能である。
【００４１】
セラミック電子部品１を梱包材に梱包する工程では、セラミック電子部品１は、その向きが揃えられて梱包される。セラミック電子部品１は、たとえば、主面２ｃが梱包材の開口部側を向く形で梱包される。絶縁性樹脂コーティング層２１が着色性又は不透明性を有していると、絶縁性樹脂コーティング層２１が一部しか形成されていない主面２ｃ，２ｄと、絶縁性樹脂コーティング層２１が全体に形成されている側面２ｅ、２ｆと、の判別を容易に行うことができる。この判別には、たとえば分光色差計を用いることができる。分光色差計によりＬ＊ａ＊ｂ＊表色系（ＪＩＳ  Ｚ８７２９）の明度Ｌを測定する。
【００４２】
続いて、上述したセラミック電子部品１の実装について説明する。
【００４３】
セラミック電子部品１を実装する際には、一方の主面（第１の主面）２ｄを実装面として実装基板４０に対向させるようにして載置し、はんだリフローによって、セラミック電子部品１の外部電極３、４を、基板４０の接続端子４２に電気的に接続する。すなわち、セラミック電子部品１は、基板４０上にはんだ実装される。はんだは、Ｓｎ−ＳｂなどのＪＩＳ  Ｚ  ３２８２に基づくものが用いられ、いずれも上述した絶縁性樹脂コーティング層２１によって濡れることがない。
【００４４】
はんだは金属以外には濡れないため、絶縁性樹脂コーティング層２１ははんだレジスト層として機能する。このため、主面２ｄが基板面側とされてセラミック電子部品１を基板４０に実装すれば、絶縁性樹脂コーティング層２１の表面側にはんだが濡れ上がらず、はんだフィレットが形成されず、狭隣接高密度実装が可能となる。
【００４５】
ここで、発明者らは、絶縁性樹脂コーティング層２１の裏面側、すなわち、絶縁性樹脂コーティング層２１と外部電極３、４との間を、溶融したはんだ３０が這い上がる現象が生じることを見出した。すなわち、図６に示すように、はんだ実装の際、基板４０の接続端子４２上にはんだ３０が溶融すると、その溶融したはんだ３０が、導電性を有する外部電極３、４の外表面に沿って這い上がる。
【００４６】
そして、発明者らは、そのようなはんだの這い上がりが始まると直ぐに、セラミック電子部品１のセルフアライメント性が低下することを見出した。セルフアライメントとは、溶融はんだの表面張力により、セラミック電子部品１が自身の位置調整をおこなう現象であるが、はんだが這い上がると、この位置調整が十分におこなわれなくなる。
【００４７】
そこで、上述したセラミック電子部品１においては、絶縁性樹脂コーティング層２１により、はんだの這い上がりの開始タイミングを遅延させている。
【００４８】
すなわち、図７に示すように、絶縁性樹脂コーティング層２１と外部電極４との間のはんだの這い上がりの起点をＰ１とすると、絶縁性樹脂コーティング層２１が外部電極４の端面部分４ｂから実装面となる第１の主面２ｄ側の主面部分４ｄまで回り込んでいるために、はんだは、その起点Ｐ１に達する前に、主面部分４ｄ側の端点Ｐ２と起点Ｐ１との間を通過する必要があり、はんだの経路が端点Ｐ２から起点Ｐ１までの距離だけ延長されている。その結果、セラミック電子部品１は、従来技術に係るセラミック電子部品１０１に比べて、少なくともはんだが端点Ｐ２から起点Ｐ１までを移動する時間だけは、はんだの這い上がりの開始タイミングが遅延する。
【００４９】
なお、図７では、外部電極４の端面部分４ｂから主面部分４ｄまでの絶縁性樹脂コーティング層２１の回り込みについて述べているが、外部電極４の側面部分４ｅ、４ｆから主面部分４ｄまでの絶縁性樹脂コーティング層２１の回り込みでも、同様に、はんだの這い上がりの開始タイミングの遅延が実現される。
【００５０】
以上で説明したように、セラミック電子部品１においては、絶縁性樹脂コーティング層２１が、外部電極３、４の端面部分３ａ、４ｂおよび側面部分３ｅ、３ｆ、４ｅ、４ｆの表面と、実装面となるべき第１の主面２ｄを覆う外部電極３、４の主面部分３ｄ、４ｄの表面の一部とを連続的に覆い、端面部分３ａ、４ｂの側および側面部分３ｅ、３ｆ、４ｅ、４ｆの側から主面部分３ｄ、４ｄの側に回り込むことで、外部電極３、４と絶縁性樹脂コーティング層２１との間におけるはんだの這い上がりが遅延し、高いセルフアライメント性を得ることができる。
【００５１】
なお、絶縁性樹脂コーティング層２１は、必ずしも、端面部分３ａ、４ｂの側および側面部分３ｅ、３ｆ、４ｅ、４ｆの側の両方から、主面部分３ｄ、４ｄの側に回り込む必要はなく、端面部分３ａ、４ｂの側または側面部分３ｅ、３ｆ、４ｅ、４ｆの側のいずれか一方から回り込むことで、上述したはんだの這い上がりが遅延し、セルフアライメント性の向上が図られる。
【００５２】
また、セラミック電子部品１においては、絶縁性樹脂コーティング層２１は、第１の主面２ｄを覆う外部電極３、４の主面部分３ｄ、４ｄの表面の一部を覆う形態と同じ形態で、もう一方の主面（第２の主面）２ｃを覆う主面部分３ｃ、４ｃの表面の一部を覆っている。そのため、第２の主面２ｃが実装面となるようにセラミック電子部品１を実装した場合にも、絶縁性樹脂コーティング層２１が、上述したようにはんだの這い上がりを遅延させ、高いセルフアライメント性を得ることができる。その上、セラミック電子部品１が上下対称構造となることで、梱包時や実装時に上下の区別なく取扱うことができ、セラミック電子部品１の取扱い性も向上する。
【実施例】
【００５３】
発明者らは、絶縁性樹脂コーティング層による外部電極の主面部分の被覆に関し、以下に示すような実験をおこなった。
【００５４】
実験に用いる試料として、図８に示すような、長手方向の長さが０．６ｍｍ、短手方向の長さが０．３ｍｍ、厚さが０．３ｍｍのセラミック電子部品１を準備した。各試料において、端子電極それぞれの素体の主面側および側面側への回り込み長さは１５０μｍである。
【００５５】
１０個の試料は、以下の表１に示すように、外部電極３、４の主面部分３ｄ、４ｄの全面積Ｓにおける、絶縁性樹脂コーティング層２１が被覆している面積Ｓ１の割合（被覆割合、Ｓ１／Ｓ）が異なる。
【表１】
2015046421.tif 000003
【００５６】
たとえば、試料１は、絶縁性樹脂コーティング層が主面部分を全く覆っていない試料であり、試料４は、主面部分の全面積のうち、絶縁性樹脂コーティング層が覆っている部分の面積割合が３６％（すなわち、覆っていない部分の面積割合は６１％）である。
【００５７】
そして、以下の評価方法により、各試料のセルフアライメント性および実装強度を評価した。
（セルフアライメント性）
【００５８】
まず、図９（ａ）に示すように、セラミック電子部品１を実装する際に、実装基板の接続端子間の中間位置に理想状態で実装された状態を仮定する。ここで、セラミック電子部品１の重心位置ｏ’と、接続端子間の中間位置ｏが一致するように実装された状態を、理想状態と定義する。
【００５９】
そして、セルフアライメント性を評価するにあたり、図９（ｂ）に示すように、セラミック電子部品１を、接続端子間の中間位置ｏとセラミック電子部品１の重心位置ｏ’とが所定間隔ｋだけずれるように、実装基板上に配置する。
【００６０】
次に、はんだリフローをおこない、図９（ｃ）に示すように、はんだリフロー後の接続端子間の中間位置ｏとセラミック電子部品１の重心位置ｏ’の距離Ｌを測定する。なお、図９（ｃ）において、重心位置ｏ’０は、はんだリフロー前のセラミック電子部品１の重心位置を示している。このとき測定した距離Ｌが、間隔ｋより小さい場合は、上述した理想状態に近づくように位置調整されたことになり、セルフアライメント性が高いと判断できる。
【００６１】
以上の評価方法により、各試料１−１０についてセルフアライメント性を評価したところ、表１に示したとおり、絶縁性樹脂コーティング層が主面部分を全く覆っていない試料１に比べて、その他の試料２−１０のほうがいずれも距離Ｌが短く、高いセルフアライメント性を示した。すなわち、表１の結果から、被覆面積の割合が４％であれば、高いセルフアライメント性が得られることがわかった。
（固着強度）
【００６２】
試料１−１０それぞれについて、固着強度を測定した。その際、絶縁性樹脂コーティング層が主面部分を全く覆っていない試料１の固着強度に対し、同等の固着強度を有する試料を良（◎）とし、５０％以内の強度低下である試料を可（○）とし、５０％以上の強度低下を不可（×）とした。
【００６３】
その結果、表１に示したとおり、絶縁性樹脂コーティング層が主面部分を覆っている試料２−１０のうち、試料２−４が良であり、試料５−８が可であった。この結果から、被覆面積の割合が４％以上７６％以下であれば、実用上十分な固着強度が得られることがわかった。より好ましくは、被覆面積の割合が４％以上３６％以下であると、高い固着強度が得られることがわかった。
【００６４】
なお、本発明は上述した実施形態に限らず、様々な変形が可能である。
【００６５】
たとえば、電子部品として積層セラミックコンデンサを例に説明したが、本発明はこれに限られることなく、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などの他の電子部品にも適用できる。
【符号の説明】
【００６６】
１…電子部品、２…素体、３，４…外部電極、２１…絶縁性樹脂コーティング層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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