(57)【要約】【課題】基板に実装して樹脂モールドをした場合に、樹脂の侵入を抑制できる圧電発振器を提供する。【解決手段】外底面に振動子端子１２６Ａ〜Ｄを有する圧電振動子１００と、電子部品１３８が収容された凹部を有する電子部品用容器１３０と、壁部１３２Ｂの上面に形成された壁部電極１３６Ａ〜Ｄと、振動子端子１２６Ａ〜Ｄと壁部電極１３６Ａ〜Ｄとの間に配置されて、圧電振動子１１０と電子部品用容器１３０とを接合する導電性接合材１５０と、を備え、圧電発振器１００の外底面に垂直な方向から見たとき、振動子端子１２６Ａ〜Ｄ及び壁部電極１３６Ａ〜Ｄは互いに対向する領域である対向領域と対向領域からはみ出した領域である非対向領域とを有し、前記外底面の周方向に隣接する全ての一対の前記対向領域において前記一対の前記対向領域の間に前記非対向領域を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外底面に２つ以上の振動子端子を有する圧電振動子と、
底部と、前記底部の一主面に形成された壁部と、を有し、前記底部と前記壁部とで囲まれた領域が凹部となる電子部品用容器と、
前記壁部における前記底部と対向する面の反対面である壁部上面に形成された壁部電極と、
前記振動子端子と前記壁部電極との間に配置されて、前記圧電振動子と前記電子部品用容器とを接合する導電性接合材と、
前記電子部品用容器の前記凹部に収容された電子部品と、を備え、
前記外底面に垂直な方向から見たとき、前記振動子端子及び前記壁部電極は互いに対向する領域である対向領域を有し、前記振動子端子と前記壁部電極の少なくとも一方は前記対向領域からはみ出した領域である非対向領域を有し、
前記外底面に垂直な方向から見たとき、前記外底面の周方向に隣接する全ての一対の前記対向領域において前記一対の前記対向領域の間に前記非対向領域を有することを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記外底面に垂直な方向から見たとき、前記非対向領域と、前記非対向領域から離間して前記外底面の周方向に隣接する前記振動子端子又は前記壁部電極と、の間の領域は幅狭の部分と幅広の部分とがある請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記外底面に垂直な方向から見たとき、前記非対向領域と、前記非対向領域に離間して前記外底面の周方向に隣接する前記振動子端子又は前記壁部電極と、の間隔が０．２ｍｍ以上かつ０．３ｍｍ以下である請求項１又は請求項２に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記非対向領域は、前記振動子電極又は前記壁部電極のいずれか一方のみが有し、
前記非対向領域に接続する前記対向領域から前記非対向領域が、前記外底面に垂直な方向から見たとき、前記外底面に周方向であって異なる２つの方向に伸びる請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の圧電発振器。
【請求項５】
外底面に２つ以上の振動子端子を有する圧電振動子と、
底部と、前記底部の一主面に形成された壁部と、を有し、前記底部と前記壁部とで囲まれた領域が凹部である電子部品用容器と、
前記壁部における前記底部と対向する面の反対面である壁部上面に形成された壁部電極と、
前記振動子端子と前記壁部電極との間に配置されて、前記圧電振動子と前記電子部品用容器とを接合する導電性接合材と、
前記電子部品用容器の前記凹部に収容された電子部品と、を備え、
前記外底面に垂直な方向から見たとき、前記外底面の周方向について前記振動子端子と前記壁部電極とは重複しており、
前記外底面において周方向に隣接する全ての一対の振動子端子の間隔が０．２ｍｍ以上かつ０．３ｍｍ以下であることを特徴とする圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は圧電発振器に関する。特に、基板に実装して樹脂モールドをした場合に、樹脂の侵入を抑制できる圧電発振器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やパーソナルコンピュータなどの様々な電子機器には、主に周波数の選択や制御のために圧電発振器が広く使われている。そして、圧電発振器に用いられる圧電振動片に水晶を用いた水晶発振器が広く知られており、一般的に使われている。
【０００３】
ここで、水晶発振器として、例えば、特許文献１では次のようなものが開示されている。まず、凹部を有するベースがある。凹部には水晶振動片が収容され、凹部を覆うようにリッドがベースに接合されて、水晶振動片が密閉される。ベースの裏面の４角部には振動子端子が形成される。また、ベースの裏面には電子部品用容器が接合される。電子部品用容器は水晶振動子側に凹部が形成されている。凹部の開口端面には電極が形成されており、当該電極と振動子端子とがハンダで接合されることで、水晶振動子と電子部品用容器とが接合される。電子部品用容器の凹部には、開口端面の電極に導通したＩＣが収容される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１０４００５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、基板に実装して樹脂モールドした場合を考えると、特許文献１の水晶発振器は、樹脂が水晶振動子と電子部品用容器との間から、電子部品用容器の凹部に侵入するおそれがある。当該樹脂を硬化等させるために、例えば樹脂を加熱すると、電子部品用容器の凹部内で樹脂が膨張する。この膨張による力が水晶振動子に加わり周波数の変動が生じるおそれがあった。また、膨張による力が強くなるとベースに亀裂が入り、水晶振動子の気密が損なわれたり、周波数が変動したりするおそれがあった。
【０００６】
以上のような事情に鑑みて、本発明は、基板に実装して樹脂モールドをした場合に、樹脂の侵入を抑制できる圧電発振器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１観点の圧電発振器は、
外底面に２つ以上の振動子端子を有する圧電振動子と、
底部と、前記底部の一主面に形成された壁部と、を有し、前記底部と前記壁部とで囲まれた領域が凹部となる電子部品用容器と、
前記壁部における前記底部と対向する面の反対面である壁部上面に形成された壁部電極と、
前記振動子端子と前記壁部電極との間に配置されて、前記圧電振動子と前記電子部品用容器とを接合する導電性接合材と、
前記電子部品用容器の前記凹部に収容された電子部品と、を備え、
前記外底面に垂直な方向から見たとき、前記振動子端子及び前記壁部電極は互いに対向する領域である対向領域を有し、前記振動子端子と前記壁部電極の少なくとも一方は前記対向領域からはみ出した領域である非対向領域を有し、
前記外底面に垂直な方向から見たとき、前記外底面の周方向に隣接する全ての一対の前記対向領域において前記一対の前記対向領域の間に前記非対向領域を有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の第２観点の圧電発振器は、第１観点の圧電発振器において、
前記外底面に垂直な方向から見たとき、前記非対向領域と、前記非対向領域から離間して前記外底面の周方向に隣接する前記振動子端子又は前記壁部電極と、の間の領域は幅狭の部分と幅広の部分とがある。
【０００９】
本発明の第３観点の圧電発振器は、第１観点又は第２観点の圧電発振器において、
前記外底面に垂直な方向から見たとき、前記非対向領域と、前記非対向領域に離間して前記外底面の周方向に隣接する前記振動子端子又は前記壁部電極と、の間隔が０．２ｍｍ以上かつ０．３ｍｍ以下である。
【００１０】
本発明の第４観点の圧電発振器は、第１観点ないし第３観点のいずれか１つの圧電発振器において、
前記非対向領域は、前記振動子電極又は前記壁部電極のいずれか一方のみが有し、
前記非対向領域に接続する前記対向領域から前記非対向領域が、前記外底面に垂直な方向から見たとき、前記外底面に周方向であって異なる２つの方向に伸びる。
【００１１】
本発明の第５観点の圧電発振器は、
外底面に２つ以上の振動子端子を有する圧電振動子と、
底部と、前記底部の一主面に形成された壁部と、を有し、前記底部と前記壁部とで囲まれた領域が凹部である電子部品用容器と、
前記壁部における前記底部と対向する面の反対面である壁部上面に形成された壁部電極と、
前記振動子端子と前記壁部電極との間に配置されて、前記圧電振動子と前記電子部品用容器とを接合する導電性接合材と、
前記電子部品用容器の前記凹部に収容された電子部品と、を備え、
前記外底面に垂直な方向から見たとき、前記外底面の周方向について前記振動子端子と前記壁部電極とは重複しており、
前記外底面において周方向に隣接する全ての一対の振動子端子の間隔が０．２ｍｍ以上かつ０．３ｍｍ以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の圧電発振器によれば、基板に実装して樹脂モールドをした場合に、樹脂の侵入を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】圧電発振器１００の側面図である。
【図２】圧電発振器１００の断面図である。
【図３】（ａ）は圧電振動子１１０の平面図である。（ｂ）はＩＣ１３８が収容された電子部品用容器１３０の平面図である。
【図４】（ａ）は圧電振動子２１０の平面図である。（ｂ）はＩＣ１３８が収容された電子部品用容器２３０の平面図である。
【図５】（ａ）はＩＣ１３８が収容された電子部品用容器３３０の平面図である。（ｂ）はＩＣ１３８が収容された電子部品用容器４３０の平面図である。
【図６】（ａ）は圧電振動子５１０の平面図である。（ｂ）はＩＣ１３８が収容された電子部品用容器５３０の平面図である。
【図７】（ａ）は圧電振動子６１０の平面図である。（ｂ）はＩＣ１３８が収容された電子部品用容器６３０の平面図である。
【図８】（ａ）は圧電振動子７１０の平面図である。（ｂ）はＩＣ１３８が収容された電子部品用容器７３０の平面図である。
【図９】圧電発振器８００の側面図である。
【図１０】（ａ）は圧電振動子８１０の平面図である。（ｂ）はＩＣ１３８が収容された電子部品用容器８３０の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態である圧電発振器１００について、図１〜図３を参照して説明する。図１は圧電発振器１００の側面図である。図２は圧電発振器１００の断面図である。図３（ａ）は圧電振動子１１０の平面図である。図３（ｂ）はＩＣ１３８が収容された電子部品用容器１３０の平面図である。
【００１５】
圧電発振器１００は、外形が直方体状の圧電振動子１１０と、圧電振動子１１０の裏面に配置される電子部品用容器１３０とを備える。以降の説明では、図１に示される通り、電子部品用容器１３０から圧電振動子１１０に向かう方向をＺ方向とし、圧電振動子１１０側を＋（プラス）とする。また、圧電振動子１１０をＺ方向から見たときに長辺の伸びる方向をＹ方向とする。また、Ｙ方向及びＺ方向に垂直な方向をＸ方向とする。
【００１６】
圧電振動子１１０は、図２に示される通り、凹部を有するベース１１２と当該凹部を封止するリッド１１４とを備える。ベース１１２は、例えばセラミックからなり、平板状のベース底面部１１２Ａと、ベース底面部１１２Ａに積層されたベース壁部１１２Ｂとからならなる。ベース壁部１１２Ｂは、ベース底面部１１２Ａの＋Ｚ側の面の外周部に沿って伸びる。ベース底面部１１２Ａとベース壁部１１２Ｂとで囲まれる領域がベース１１２の凹部になる。当該凹部の内底面となるベース底面部１１２Ａの＋Ｚ側の面には一対の保持端子１２４が設けられる。
【００１７】
当該凹部には圧電振動片１１６が収容される。圧電振動片１１６は例えばＡＴカットの水晶を用いる。圧電振動片１１６は例えば平板状であり、Ｚ方向から見たときは矩形となる。圧電振動片１１６の両主面となる＋Ｚ側の面の中央部及び−Ｚ側の面の中央部には、Ｚ方向からみて重なるように励振電極１１８を設ける。＋Ｚ側の面の励振電極１１８からは引出電極１２０が−Ｙ方向に伸び、圧電振動片１１６の−Ｙ側の側面を通って、−Ｚ側の面まで伸びる。図示されないが、−Ｚ側の励振電極１１８から引出電極１２０が−Ｙ側に伸びる。なお、圧電振動片１１６の＋Ｚ側の面の励振電極１１８から伸びる引出電極１２０と、−Ｚ側の面の励振電極１１８から伸びる引出電極１２０と、は圧電振動片１１６の表面で離れて形成される。そして、引出電極１２０と保持端子１２４とが導電性接着剤１２２で接合されることで、圧電振動片１１６がベース１１２に固着される。
【００１８】
ベース１１２の開口端面となるベース壁部１１２Ｂの＋Ｚ側の面にリッド１１４が接合される。リッド１１４はベース１１２の凹部を覆うように配置されるため、圧電振動片１１６が当該凹部に密閉封入されることになる。リッド１１０は例えばコバールからなる。なお、コバールはＦｅ（鉄）、Ｎｉ（ニッケル）及びＣｏ（コバルト）の合金である。そしてリッド１１０の表面は例えばＮｉの金属膜で覆われている。そして、壁部１２４の＋Ｚ側の全面に形成された図示しない金属膜と、リッド１１０とが例えば銀ロウ等のロウ材で接合される。
【００１９】
圧電振動子１１０の外底面となるベース底面部１１２Ａの−Ｚ側の面には、図３（ａ）に示される通り、４角部に振動子端子１２６Ａ〜１２６Ｄが形成される。なお、圧電振動子１１０の外底面はＺ方向に垂直である。また、図３（ａ）に点線で表されている部分が振動子端子１２６Ａ〜１２６Ｄである。振動子端子１２６Ａ〜１２６Ｄの少なくとも２つは、一対の保持端子１２４に導通する。したがって、振動子端子１２６Ａ〜１２６Ｄの少なくとも２つは一対の励振電極１１８に導通することになる。
【００２０】
圧電振動子１１０の裏面には、図１及び図２に示される通り、電子部品用容器１３０が配置される。電子部品用容器１３０は、例えばセラミックからなる電子部品用容器本体１３２と、電子部品用容器本体１３２の表面形成される電極（実装端子１３４、壁部電極１３６Ａ〜Ｄ、ＩＣ端子１４０）とからなる。さらに電子部品用容器本体１３２は、平板状の電子部品用容器底部１３２Ａと、電子部品用容器底部１３２Ａに積層された電子部品用容器壁部１３２Ｂとからなる。電子部品用容器壁部１３２Ｂは、電子部品用容器底部１３２Ａの＋Ｚ側の面の外周部に沿って伸びる。そして、電子部品用容器底部１３２Ａと電子部品用容器壁部１３２Ｂとで囲まれる領域が電子部品用容器１３０の凹部になる。
【００２１】
電子部品用容器１３０の内底面となる電子部品用容器底部１３２Ａの＋Ｚ側の面には複数のＩＣ端子１４０が形成される。ＩＣ端子１４０の一部は、電子部品用容器１３０の外底面となる電子部品用容器底部１３２Ａの−Ｚ側の面に形成された複数の実装端子１３４に導通する。また、他のＩＣ端子１４０の少なくとも一部は、電子部品用容器１３０の開口端面となる、電子部品用容器壁部１３２Ｂの＋Ｚ側の面に形成された壁部電極１３６Ａ〜Ｄに導通する。なお、壁部電極１３６Ａ〜Ｄには、ＩＣ端子１４０と導通しないものがあってもよい。
【００２２】
電子部品用容器１３０の凹部にはＩＣ１３８が収容される。ＩＣ１３８はバンプ１４２でＩＣ端子１４０に接合され、電子部品用容器１３０に固定される。このように、ＩＣ１３８が収容された電子部品用容器１３０は、圧電振動子１１０の外底面に固定される。具体的には、振動子端子１２６Ａ〜Ｄのそれぞれと、壁部電極１３６Ａ〜Ｄのそれぞれと、を導電性接合材１５０で接合することで、電子部品用容器１３０は、圧電振動子１１０の外底面に固定される。導電性接合材１５０には例えばハンダが用いられるが、導電性接着剤等であってもよい。
【００２３】
次に、このような圧電発振器１００の振動子端子１２６Ａ〜１２６Ｄと壁部電極１３６Ａ〜１３６Ｄの関係について説明する。まず、振動子端子１２６Ａ〜Ｄは、図３（ａ）に示される通り、圧電振動子１１０の外底面の４角部に形成される。
【００２４】
また、壁部電極１３６Ａは、図３（ｂ）に示される通り、電子部品用容器１３０の「ロ」字状の開口端面における−Ｘ側であって−Ｙ側の角部に形成される。そして、圧電発振器１００をＺ方向から見たとき、壁部電極１３６Ａと、振動子端子１２６Ａとは、同じ大きさ、形状であって、互いに対向するように配置される。
【００２５】
同様に、壁部電極１３６Ｃは、電子部品用容器１３０の開口端面における＋Ｘ側であって＋Ｙ側の角部に形成される。そして、圧電発振器１００をＺ方向から見たとき、壁部電極１３６Ｃと、振動子端子１２６Ｃとは、同じ大きさ、形状であって、互いに対向するように配置される。
【００２６】
一方、壁部電極１３６Ｂは、図３（ｂ）に示される通り、電子部品用容器１３０の開口端面における−Ｘ側であってＹ方向に伸びる領域（壁部電極１３６Ｂａ）と、−Ｘ側であって＋Ｙ側の角部の領域（壁部電極１３６Ｂｂ）と、＋Ｙ側であって、Ｘ方向に伸びる領域（壁部電極１３６Ｂｃ）とからなる。そして、圧電発振器１００をＺ方向から見たとき、壁部電極１３６Ｂｂと、振動子端子１２６Ｂとは、同じ大きさ、形状であって、互いに対向するように配置される。また、圧電発振器１００をＺ方向から見たとき、壁部電極１３６Ｂａ及び壁部電極１３６Ｂｃと、振動子端子１２６Ｂとは対向しない。
【００２７】
同様に、壁部電極１３６Ｄは、図３（ｂ）に示される通り、電子部品用容器１３０の開口端面における−Ｙ側であってＸ方向に伸びる領域（壁部電極１３６Ｄａ）と、＋Ｘ側であって−Ｙ側の角部の領域（壁部電極１３６Ｄｂ）と、＋Ｘ側であって、Ｙ方向に伸びる領域（壁部電極１３６Ｄｃ）とからなる。そして、圧電発振器１００をＺ方向から見たとき、壁部電極１３６Ｄｂと、振動子端子１２６Ｄとは、同じ大きさ、形状であって、互いに対向するように配置される。また、圧電発振器１００をＺ方向から見たとき、壁部電極１３６Ｄａ及び壁部電極１３６Ｄｃと、振動子端子１２６Ｄとは対向しない。
【００２８】
ここで、振動子端子１２６Ａ〜Ｄ及び振動子端子１２６Ａ〜Ｄの領域であって、Ｚ方向から見たときに互いに対向する領域を対向領域と呼ぶ。また、振動子端子１２６Ａ〜Ｄ及び振動子端子１２６Ａ〜Ｄの領域であって、対向領域からはみ出した領域を非対向領域と呼ぶ。
【００２９】
このとき、振動子端子１２６Ａ〜Ｄ、及び壁部電極１３６Ａ、Ｃは全面が対向領域であり、非対向領域がない。また、壁部電極１３６Ｂ及び１３６Ｄについては、壁部電極１３６Ｂｂ、１３６Ｄｂが対向領域であり、壁部電極１３６Ｂａ、Ｂｃ、Ｄａ、Ｄｃが非対向領域となる。
【００３０】
圧電発振器１００をＺ方向から見たとき、対向領域である壁部電極１３６Ａと１３６Ｂｂが、圧電振動子１１０の外底面の周方向に隣接する。壁部電極１３６Ａと１３６Ｂｂの間には非対向領域である１３６Ｂａが配置されることになる。同様に、壁部電極１３６Ｂｂと１３６Ｃ、壁部電極１３６Ｃと１３６Ｄｂ、及び、壁部電極１３６Ｄｂと１３６Ａが圧電振動子１１０の外底面の周方向に隣接する。それぞれの隣接する対向領域の間には非対向領域である壁部電極１３６Ｂｃ、１３６Ｄｃ、１３６Ｄａが配置されることになる。
【００３１】
図３（ｂ）に示される壁部電極１３６Ａと壁部電極１３６Ｂａとの距離Ｌ１、壁部電極１３６Ｂｃと壁部電極１３６Ｃとの距離Ｌ２、壁部電極１３６Ｃと壁部電極１３６Ｄｃとの距離Ｌ３、及び、壁部電極１３６Ｄａと壁部電極１３６Ａとの距離Ｌ４は、それぞれ０．２ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下に設定される。
【００３２】
そして、導電性接合材１５０は振動子端子１２６Ａ〜Ｄ及び壁部電極１３６Ａ〜Ｄのそれぞれの表面全体に亘って配置される。したがって、図１に示される通り、対向領域である振動子端子１２６Ｄと壁部電極１３６Ｄｂとの間は導電性接合材１５０で充填されている。また、非対向領域である壁部電極１３６Ｄｃの表面にも導電性接合材１５０が形成される。
【００３３】
次に圧電発振器１００の製造方法を説明する。圧電発振器１００は、圧電振動子１１０と電子部品用容器１３０とを形成し、導電性接合材１５０で圧電振動子１１０と電子部品用容器１３０と接合することで製造される。そこで、はじめに圧電振動子１１０の製造方法を説明する。
【００３４】
まず、ベース底面部１１２Ａとなる領域を複数含んだ図示しないセラミックグリーンシート（以降第１グリーンシートという）が用意される。そして、第１グリーンシートにおけるベース底面部１１２Ａの振動子端子１２６Ａ〜Ｄとなる領域、保持端子１２４となる領域、及び、その他の必要な導電路や電極となる領域に、スクリーン印刷などにより例えばＷ（タングステン）を含んだ導電性ペーストが印刷される。
【００３５】
また、ベース壁部１１２Ｂとなる領域を複数含んだ図示しないセラミックグリーンシート（以降第２グリーンシートという）が用意される。そして、ベース壁部１１２Ｂに囲まれた領域に打抜き等で貫通孔を形成される。当該貫通孔がベース１１２の凹部となる領域である。
【００３６】
次に、第１グリーンシートと第２グリーンシートとが積層されて、焼成される。次に、電解メッキ又は無電解メッキにより、スクリーン印刷等で形成したＷ等の金属表面に、例えば、Ｎｉ（ニッケル）の金属膜及びＡｕ（金）の金属膜を順次形成する。そして、積層されたグリーンシートにおけるベース１１２となる領域の外縁部が切断されて、複数のベース１１２が形成される。
【００３７】
次に、励振電極１１８及び引出電極１２０が形成された圧電振動片１１６が、導電性接着剤１２２を用いて、ベース１１２の底面部１２２の凹部の底面となる底面部１２２の＋Ｚ側の面に固着される。圧電振動片１１６は、水晶ウエハから所定の外形に切り出すことで形成される。励振電極１１８及び引出電極１２０は、圧電振動片１１６が水晶ウエハから切り出す前の状態、又は、切り出した後の状態で、スパッタや蒸着により形成される。
【００３８】
次に、リッド１１４が、ベース１１２の開口端面となる、ベース壁部１１２Ｂの＋Ｚ側の面に接合されて、励振電極１１８が密閉封入される。この際、例えば、予め、当該開口端面、又は、リッド１１４の−Ｚ側の面の外周部に銀ロウ等のロウ材が形成される。次に、当該開口端面に、リッド１１４の−Ｚ側の面を対向させて重ね合せ、シーム溶接等で接合される。このようにして圧電振動子１１０が形成される。
【００３９】
次にＩＣ１３８が収容された電子部品用容器１３０の製造方法を説明する。まず、ベース１１２の製造方法と同様に、電子部品用容器底部１３２Ａとなる領域を複数含んだ図示しないセラミックグリーンシート（以降第３グリーンシートという）が用意される。また、電子部品用容器壁部１３２Ｂとなる領域を複数含んだ図示しないセラミックグリーンシート（以降第４グリーンシートという）が用意される。そして、電子部品用容器壁部１３２Ｂに囲まれた領域に打抜き等で貫通孔を形成される。
【００４０】
次に、第３グリーンシートの壁部電極１３６Ａ〜Ｄとなる領域、第３グリーンシートのその他の必要な導電路や電極となる領域、第４グリーンシートの実装端子１３４となる領域、ＩＣ端子１４０となる領域、及びその他の必要な導電路や電極となる領域に、スクリーン印刷などにより例えばＷ（タングステン）を含んだ導電性ペーストが印刷される。
【００４１】
次に、第３グリーンシートと第４グリーンシートとが積層されて、焼成される。次に、電解メッキ又は無電解メッキにより、スクリーン印刷等で形成したＷ等の金属表面に、例えば、Ｎｉ（ニッケル）の金属膜及びＡｕ（金）の金属膜を順次形成する。そして、積層されたグリーンシートにおける電子部品用容器１３０となる領域の外縁部が切断されて、複数の電子部品用容器１３０が形成される。
【００４２】
次に、ＩＣ１３８が、例えばバンプ１４２を用いた超音波接合によって電子部品用容器本体１３２の内底面に接合される。このようにして、ＩＣ１３８が収容された電子部品用容器１３０が形成される。
【００４３】
最後に、振動子端子１２６Ａ〜Ｄの表面、又は、壁部電極１３６Ａ〜Ｄの表面の少なくとも一方に導電性接合材１５０を塗布し、圧電振動子１１０と電子部品用容器１３０とを重ねる。次に加熱して導電性接合材１５０を溶融させることで、圧電振動子１１０と電子部品用容器１３０とが接合されて、圧電発振器１００が形成される。
【００４４】
以上説明した圧電発振器１００によれば、以下の優れた効果が得られる。
圧電発振器１００は一般に基板に実装されて使用される。このとき、圧電発振器１００の破損防止などの目的から圧電発振器１００が樹脂モールドされて、圧電発振器１００の表面を樹脂で覆うことがある。
【００４５】
ここで、前述の通り、対向領域である壁部電極１３６Ａと１３６Ｂｂ、壁部電極１３６Ｂｂと１３６Ｃ、壁部電極１３６Ｃと１３６Ｄｂ、及び、壁部電極１３６Ｄｂと１３６Ａが圧電振動子１１０の外底面の周方向に隣接する。それぞれ隣接する対向領域の間には非対向領域である壁部電極１３６Ｂａ、１３６Ｂｃ、１３６Ｄｃ、１３６Ｄａが配置されることになる。そして、導電性接合材１５０は、当該非対向領域の表面にも配置される。
【００４６】
よって、圧電発振器１００は、図１から明らかなように、当該非対向領域が無い場合と比べて、当該非対向領域（１３６Ｄｃ等）、及び当該非対向領域の表面に配置される導電性接合材１５０の分だけ圧電振動子１１０と電子部品用容器１３０との隙間が狭くなる。したがって、圧電発振器１００の表面が樹脂で覆われた場合であっても、圧電振動子１１０と電子部品用容器１３０との隙間から当該樹脂が侵入するおそれが低減される。このため、当該樹脂を硬化などさせるために熱処理した場合でも、圧電振動子１１０と電子部品用容器１３０との隙間から侵入した樹脂の応力によって、圧電振動子１１０や電子部品用容器１３０に亀裂などが生じるおそれが低減される。
【００４７】
また、図３に示される壁部電極１３６Ａと壁部電極１３６Ｂａとの距離Ｌ１、壁部電極１３６Ｂｃと壁部電極１３６Ｃとの距離Ｌ２、壁部電極１３６Ｃと壁部電極１３６Ｄｃとの距離Ｌ３、及び、壁部電極１３６Ｄａと壁部電極１３６Ａとの距離Ｌ４は、それぞれ０．２ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下に設定される。
【００４８】
ここで、樹脂モールドで用いられる樹脂の侵入を防止する観点から考えると、距離Ｌ１〜Ｌ４は小さいほど優れることになる。一方、距離Ｌ１〜Ｌ４が小さくなるほど、隣接する導電性接合材１５０が接合して短絡するおそれが生じる。この観点についての発明者の検討によって、距離Ｌ１〜Ｌ４は０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が適していることが明らかになった。したがって、圧電発振器１００は、樹脂モールドで用いられる樹脂の侵入の可能性を低減したうえで、隣接する導電性接合材１５０の短絡を防止できる。
【００４９】
なお、距離Ｌ１〜Ｌ４は、０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の範囲以外にしてもよい。この場合でも、当該非対向領域、及び当該非対向領域の表面に配置される導電性接合材１５０の分だけ圧電振動子１１０と電子部品用容器１３０との隙間が狭くなる。したがって、圧電発振器１００の表面が樹脂で覆われた場合であっても、圧電振動子１１０と電子部品用容器１３０との隙間から当該樹脂が侵入するおそれが低減される。
【００５０】
＜第１実施形態の第１変形例＞
上記実施形態では振動子端子（１２６Ａ〜Ｄ）及び壁部電極（１３６Ａ〜Ｄ）はそれぞれ４つ形成された。しかし、振動子端子及び壁部電極の個数はそれぞれ４つ以外でもよい。この例である圧電発振器２００について、図４を参照して説明する。図４（ａ）は、圧電振動子２１０の平面図である。図４（ｂ）は、ＩＣ１３８が収容された電子部品用容器２３０の平面図である。
【００５１】
圧電発振器２００は、圧電発振器１００と同様に、主に圧電振動子２１０と、圧電振動子２１０の底面に接合される電子部品用容器２３０とで構成される。圧電発振器２００と圧電発振器１００との相違は主に電極の形状である。この点を次に説明する。
【００５２】
圧電振動子２１０の外底面となるベース底面部１１２Ａの−Ｚ側の面には、図４（ａ）に示される通り、２つの短辺に平行に伸び、さらに２つの短辺に隣接して形成される一対の振動子端子２２６Ａ、Ｂが形成される。なお、図４（ａ）に点線で表されている部分が振動子端子２２６Ａ、Ｂである。振動子端子２２６Ａ、Ｂは、一対の保持端子１２４に導通する。
【００５３】
電子部品用容器２３０の開口端面には、図４（ｂ）に示される通り、壁部電極２３６Ａ、Ｂが形成される。壁部電極２３６Ａは、電子部品用容器２３０の開口端面における−Ｙ側であってＸ方向に伸びる領域（壁部電極２３６Ａａ）と、壁部電極２３６Ａａに接続して電子部品用容器２３０の開口端面における−Ｘ側であってＹ方向に伸びる領域（壁部電極２３６Ａｂ）とからなる。そして、圧電発振器２００をＺ方向から見たとき、壁部電極２３６Ａａと、振動子端子２２６Ａとは、同じ大きさ、形状であって、互いに対向するように配置される。また、圧電発振器１００をＺ方向から見たとき、壁部電極２３６Ａｂと、振動子端子２２６Ａとは対向しない。
【００５４】
壁部電極２３６Ｂは、電子部品用容器２３０の開口端面における＋Ｙ側であってＸ方向に伸びる領域（壁部電極２３６Ｂａ）と、壁部電極２３６Ｂａに接続して電子部品用容器２３０の開口端面における＋Ｘ側であってＹ方向に伸びる領域（壁部電極２３６Ｂｂ）とからなる。そして、圧電発振器２００をＺ方向から見たとき、壁部電極２３６Ｂａと、振動子端子２２６Ｂとは、同じ大きさ、形状であって、互いに対向するように配置される。また、圧電発振器１００をＺ方向から見たとき、壁部電極２３６Ｂｂと、振動子端子１２６Ｂとは対向しない。したがって、振動子端子２２６Ａ、Ｂ、壁部電極２３６Ａａ、Ｂａは対向領域である。また、壁部電極２３６Ａｂ、Ｂｂは非対向領域である。
【００５５】
そして、導電性接合材１５０は振動子端子２２６Ａ、Ｂ及び壁部電極１３６Ａ、Ｂのそれぞれの表面全体に亘って配置される。したがって、対向領域である振動子端子２２６Ａと壁部電極２３６Ａａとの間、及び、振動子端子２２６Ｂと壁部電極２３６Ｂａとの間は導電性接合材１５０で充填されている。また、非対向領域である壁部電極２３６Ａｂ、Ｂｂの表面にも導電性接合材１５０が形成される。
【００５６】
したがって、第１実施形態と同様に、圧電発振器２００の表面が樹脂で覆われた場合であっても、圧電振動子２１０と電子部品用容器２３０との隙間から当該樹脂が侵入するおそれが低減される。
【００５７】
＜第１実施形態の第２変形例＞
上記実施形態では、隣接する壁部電極（圧電発振器１００の場合は、壁部電極１３６Ａと１３６Ｂ、１３６Ｂと１３６Ｃ、１３６Ｃと１３６Ｄ、１３６Ｄと１３６Ａ）の間の領域は矩形である。しかし、当該領域は矩形以外でもよい。この例である圧電発振器３００について、図５（ａ）を参照して説明する。図５（ａ）は、ＩＣ１３８が収容された電子部品用容器３３０の平面図である。
【００５８】
圧電発振器３００と圧電発振器１００との相違は主に壁部電極３３６Ａ〜Ｄの一部である。具体的には、壁部電極３３６Ｂａ、Ｂｃ、Ｄａ、Ｄｃの形状が圧電発振器１００と相違する。なお、壁部電極３３６Ａ、Ｂｂ、Ｃ、Ｄｂは、それぞれ圧電発振器１００における壁部電極１３６Ａ、Ｂｂ、Ｃ、Ｄｂと一致する。
【００５９】
壁部電極３３６Ｂａの壁部電極３３６Ａ側の端部（−Ｙ側の端部）は、図４（ａ）に示される通り、電子部品用容器３３０を＋Ｚ側から見た場合、階段状になっている。壁部電極３３６Ｂａの、電子部品用容器３３０における外側が壁部電極３３６Ａに近づくように形成される。壁部電極３３６Ｂａの、電子部品用容器３３０における内側が壁部電極３３６Ａから離れるように形成される。したがって、壁部電極３３６Ｂａと壁部電極３３６Ａとの間の領域（電極離間領域）は、電子部品用容器３３０における内側から外側への方向を長さ方向とし、長さ方向に直交する方向を幅方向としたとき、幅が狭い領域と幅が広い領域とを含む。
【００６０】
同様に、壁部電極３３６Ｂｃの壁部電極３３６Ｃ側の端部、壁部電極３３６Ｄｃの壁部電極３３６Ｃ側の端部、及び、壁部電極３３６Ｄａの壁部電極３３６Ａ側の端部は、電子部品用容器３３０を＋Ｚ側から見た場合、階段状になる。そして、壁部電極３３６Ｂｃと壁部電極３３６Ｃとの間の領域（電極離間領域）、壁部電極３３６Ｄｃと壁部電極３３６Ｃとの間の領域（電極離間領域）、及び、壁部電極３３６Ｄａと壁部電極３３６Ａとの間の領域（電極離間領域）は、幅が狭い領域と幅が広い領域とを含む。
【００６１】
このような圧電発振器２００は、圧電発振器１００と同様に、圧電発振器２００の表面が樹脂で覆われた場合であっても、圧電振動子２１０と電子部品用容器２３０との隙間から当該樹脂が侵入するおそれが低減される。
【００６２】
また、電極離間領域は幅が狭い領域と幅が広い領域とを含む。したがって、電極離間領域の幅の狭い領域では、当該幅の狭い領域に隣接する電極（壁部電極３３６Ａ、Ｂａ、Ｂｃ、Ｃ、Ｄｃ、Ｄａ）の表面に形成される導電性接合材１５０によって、圧電振動子２１０と電子部品用容器２３０との隙間から当該樹脂が侵入するおそれが低減される。さらに、電極離間領域の幅が広い領域では、当該幅が広い領域に隣接する電極の表面に形成される導電性接合材１５０が互いに短絡することが防止される。したがって、圧電発振器２００全体としてみたとき、隣接する導電性接合材１５０が短絡することおそれが低減される。
【００６３】
また、電極離間領域では、幅が狭い領域は、電子部品用容器３３０における外側に形成される。よって、樹脂の侵入を圧電発振器３００の外側で防止できる。したがって、樹脂が圧電発振器１００と圧電発振器３００との間に侵入するおそれを低減できる。
【００６４】
圧電発振器３００では、電子部品用容器３３０を＋Ｚ側から見た場合、壁部電極３３６Ｂ、Ｄの端部が階段状になっている。しかし、これと異なる形状にして、電極離間領域の幅が狭い領域と幅が広い領域とを含むようにしてもよい。この例となる圧電発振器４００について、図５（ｂ）を参照して説明する。図５（ｂ）は、ＩＣ１３８が収容された電子部品用容器４３０の平面図である。
【００６５】
電子部品用容器４３０では、電子部品用容器４３０を＋Ｚ側から見た場合、壁部電極４３６Ｂ、Ｄの端部が、電子部品用容器４３０の外周辺に対して９０°未満の角度を持つ直線になる。その他の点では、圧電発振器４００は圧電発振器３００と同じ構成である。そして、電極離間領域（壁部電極４３６Ａと４３６Ｂａとの間の領域、壁部電極４３６Ｂｃと４３６Ｃとの間の領域、壁部電極４３６Ｃと４３６Ｄｃとの間の領域、壁部電極４３６Ｄｃと４３６Ａとの間の領域）は、電子部品用容器４３０の外側において幅が狭くなり、内側において幅が広くなる。
【００６６】
電極離間領域の幅が狭くなる領域は、電極離間領域の長さ方向の中央部や、電子部品用容器の内側に形成されてもよい。この場合であっても、圧電振動子と電子部品用容器との隙間から樹脂が侵入するおそれが低減される。また、圧電発振器全体としてみたとき、隣接する導電性接合材が短絡することおそれが低減される。
【００６７】
また、電極離間領域の幅が狭くなる領域の幅は０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下に設定してもよい。これによって、圧電発振器１００は、樹脂モールドで用いられる樹脂の侵入の可能性を低減したうえで、隣接する導電性接合材１５０の短絡を防止できる。
【００６８】
＜第１実施形態の第３変形例＞
上記実施形態では、非対向領域は壁部電極（圧電発振器１００の場合は１３６Ａ〜Ｄ）にのみ形成された。しかし、非対向領域は振動子端子に形成されてもよい。この例である圧電発振器５００について、図６を参照して説明する。図６（ａ）は、圧電振動子５１０の平面図である。図６（ｂ）は、ＩＣ１３８が収容された電子部品用容器５３０の平面図である。
【００６９】
圧電発振器５００は、圧電発振器１００と同様に、主に圧電振動子５１０と、圧電振動子５１０の底面に接合される電子部品用容器５３０とで構成される。圧電発振器５００と圧電発振器１００との相違は主に電極の形状である。この点を次に説明する。はじめに、電子部品用容器５３０に形成される壁部電極５３６Ａ〜Ｄを説明する。壁部電極５３６Ａ〜Ｄは、図６（ｂ）に示される通り、電子部品用容器５３０の開口端面における４つ角部に形成される。壁部電極５３６Ａ〜Ｄは、それぞれ矩形状である。
【００７０】
次に、振動子端子５２６Ａ〜Ｄを説明する。振動子端子５２６Ａ〜Ｄは、図６（ａ）に示される通り、圧電振動子５１０の外底面となるベース底面部１１２Ａの−Ｚ側の面に形成される。振動子端子５２６Ａは、当該外底面の−Ｘ側であって−Ｙ側の角部に形成される。振動子端子５２６Ｃは、振動子端子５２６Ａが形成される角部と対角にある角部に形成される。そして、圧電発振器５００をＺ方向から見たとき、壁部電極５３６Ａと振動子端子５２６Ａ、及び、壁部電極５３６Ｃと振動子端子５２６Ｃは、それぞれ、同じ大きさ、形状であって、互いに対向するように配置される。
【００７１】
一方、振動子端子５２６Ｂは、図６（ａ）に示される通り、圧電振動子５１０の外底面における−Ｘ側であってＹ方向に伸びる領域（振動子端子５２６Ｂａ）と、−Ｘ側であって＋Ｙ側の角部の領域（振動子端子５２６Ｂｂ）と、＋Ｙ側であって、Ｘ方向に伸びる領域（振動子端子５２６Ｂｃ）とからなる。同様に、振動子端子５２６Ｄは、圧電振動子５１０の外底面における−Ｙ側であってＸ方向に伸びる領域（振動子端子５２６Ｄａ）と、＋Ｘ側であって−Ｙ側の角部の領域（振動子端子５２６Ｄｂ）と、＋Ｘ側であって、Ｙ方向に伸びる領域（振動子端子５２６Ｄｃ）とからなる。
【００７２】
そして、圧電発振器５００をＺ方向から見たとき、振動子端子５２６Ｂｂと壁部電極５３６Ｂ、及び、振動子端子５２６Ｄｂと壁部電極５３６Ｄは、それぞれ互いに対向する。一方、振動子端子５２６Ｂａ、Ｂｃ、Ｄａ、Ｄｃは、壁部電極５３６Ａ〜Ｄと対向しない。よって、振動子端子５２６Ａ、Ｃ、及び、壁部電極５３６Ａ〜Ｄは、全面が、上記した対向領域になっている。一方、振動子端子５２６Ｂ、Ｄについては、振動子端子５２６Ｂｂ、Ｄｂが対向領域であり、振動子端子５２６Ｂａ、Ｂｃ、Ｄａ、Ｄｃが上記した非対向領域である。また、導電性接合材１５０は振動子端子５２６Ａ〜Ｄ及び壁部電極５３６Ａ〜Ｄのそれぞれの表面全体に亘って配置される。
【００７３】
したがって、第１実施形態と同様に、圧電発振器５００の表面が樹脂で覆われた場合であっても、圧電振動子５１０と電子部品用容器５３０との隙間から当該樹脂が侵入するおそれが低減される。
【００７４】
＜第１実施形態の第４変形例＞
上記実施形態では、非対向領域は振動子端子（圧電発振器５００の場合は５２６Ｂａ、Ｂｃ、Ｄａ、Ｄｃ）又は壁部電極（圧電発振器１００の場合は１３６Ｂａ、Ｂｃ、Ｄａ、Ｄｃ）のいずれか一方のみに形成された。しかし、非対向領域は振動子端子及び壁部電極の両方に形成されてもよい。この例である圧電発振器６００について、図７を参照して説明する。図７（ａ）は、圧電振動子６１０の平面図である。図７（ｂ）は、ＩＣ１３８が収容された電子部品用容器６３０の平面図である。
【００７５】
圧電発振器６００は、圧電発振器１００と同様に、主に圧電振動子６１０と、圧電振動子６１０の底面に接合される電子部品用容器６３０とで構成される。圧電発振器６００と圧電発振器１００との相違は主に電極の形状である。この点を次に説明する。
【００７６】
はじめに、圧電振動子６１０に形成される振動子端子６２６Ａ〜Ｄを説明する。振動子端子６２６Ａは、図７（ａ）に示される通り、圧電振動子６１０の外底面の−Ｘ側であって−Ｙ側の角部に形成される。振動子端子６２６Ｃは、当該角部と対角にある角部に形成される。また、振動子端子６２６Ｂは、圧電振動子６１０の外底面の−Ｘ側であって＋Ｙ側の角部から−Ｙ方向に伸びるように形成される。振動子端子６２６Ｄは、圧電振動子６１０の外底面の＋Ｘ側であって−Ｙ側の角部から＋Ｙ方向に伸びるように形成される。
【００７７】
次に電子部品用容器６３０に形成される壁部電極６３６Ａ〜Ｄを説明する。壁部電極６３６Ｂは、図７（ｂ）に示される通り、電子部品用容器６３０の開口端面における＋Ｙ側であって−Ｘ側の角部に形成される。壁部電極６３６Ｄは、当該角部と対角にある角部に形成される。また、壁部電極６３６Ａは、電子部品用容器６３０の開口端面における−Ｘ側であって、−Ｙ側の角部から＋Ｘ方向に伸びるように形成される。壁部電極６３６Ｃは、電子部品用容器６３０の開口端面における＋Ｘ側であって、＋Ｙ側の角部から−Ｘ方向に伸びるように形成される。
【００７８】
圧電発振器６００をＺ方向から見たとき、振動子端子６２６Ａと壁部電極６３６Ａ中の壁部電極６３６Ａａ、振動子端子６２６Ｂ内の振動子端子６２６Ｂｂと壁部電極６３６Ｂ、振動子端子６２６Ｃと壁部電極６３６Ｃ中の壁部電極６３６Ｃｂ、及び、振動子端子６２６Ｄ内の振動子端子６２６Ｄｂと壁部電極６３６Ｄ、はそれぞれ互いに対向するように配置される。よって、これらは上記した対向領域である。一方、振動子端子６２６Ｂａ、Ｄｂ、壁部電極６３６Ａｂ、Ｃａは対向する電極がない。よって、こられは上記した非対向領域である。
【００７９】
導電性接合材１５０は振動子端子５２６Ａ〜Ｄ及び壁部電極５３６Ａ〜Ｄのそれぞれの表面全体に亘って配置される。したがって、第１実施形態と同様に、圧電発振器６００の表面が樹脂で覆われた場合であっても、圧電振動子６１０と電子部品用容器６３０との隙間から当該樹脂が侵入するおそれが低減される。
【００８０】
＜第１実施形態の第５変形例＞
振動子端子又は壁部電極の非対向領域は、上記実施形態と異なる配置にしてもよい。この例である圧電発振器７００について、図８を参照して説明する。図８（ａ）は、圧電振動子１１０の平面図である。図８（ｂ）は、ＩＣ１３８が収容された電子部品用容器７３０の平面図である。
【００８１】
圧電発振器７００は、圧電発振器１００と同様に、主に、圧電振動子１１０と、圧電振動子１１０の底面に接合される電子部品用容器７３０とで構成される。圧電発振器７００と圧電発振器１００との相違は、主に電子部品用容器７３０に形成される壁部電極７３６Ａ〜Ｄである。この点を次に説明する。なお、圧電発振器７００で用いられる圧電振動子１１０（図８（ａ）参照）は、圧電発振器１００で用いられるものと同じである。
【００８２】
壁部電極７３６Ａは、図８（ｂ）に示される通り、電子部品用容器７３０の開口端面における−Ｘ側であって−Ｙ側に形成される。壁部電極７３６Ａは、電子部品用容器７３０の開口端面の角部の領域（壁部電極７３６Ａｂ）と、壁部電極７３６Ａｂから＋Ｘ方向に伸びる領域（壁部電極７３６Ａａ）と、壁部電極７３６Ａｂから＋Ｙ方向に伸びる領域（壁部電極７３６Ａｃ）と、からなる。
【００８３】
同様に、壁部電極７３６Ｂ、Ｃ、Ｄは、それぞれ、電子部品用容器７３０の開口端面の角部の領域（壁部電極７３６Ｂｂ、Ｃｂ、Ｄｂ）と、当該角部の領域から電子部品用容器７３０の開口端面の一方に伸びた領域（壁部電極７３６Ｂａ、Ｃａ、Ｄａ）と、当該角部の領域から電子部品用容器７３０の開口端面の異なる方向に伸びた領域（壁部電極７３６Ｂｃ、Ｃｃ、Ｄｃ）と、からなる。
【００８４】
圧電発振器７００をＺ方向から見たとき、振動子端子１２６Ａと壁部電極７３６Ａｂ、振動子端子１２６Ｂと壁部電極７３６Ｂｂ、振動子端子１２６Ｃと壁部電極７３６Ｃｂ、及び、振動子端子１２６Ｄと壁部電極７３６Ｄｂ、はそれぞれ互いに対向するように配置される。よって、これらは上記した対向領域である。一方、壁部電極７３６Ａａ、Ａｃ、Ｂａ、Ｂｃ、Ｃａ、Ｃｃ、Ｄａ、Ｄｃは対向する電極がない。よって、こられは上記した非対向領域である。また、導電性接合材１５０は振動子端子１２６Ａ〜Ｄ及び壁部電極７３６Ａ〜Ｄのそれぞれの表面全体に亘って配置される。
【００８５】
したがって、第１実施形態と同様に、圧電発振器７００の表面が樹脂で覆われた場合であっても、圧電振動子１１０と電子部品用容器７３０との隙間から当該樹脂が侵入するおそれが低減される。
【００８６】
また、壁部電極７３６Ａ〜Ｄは、それぞれ、電子部品用容器７３０の開口端面の角部の領域から、２つの方向へ伸びるように形成される。よって、圧電発振器７００をＺ方向から見たとき、圧電振動子１１０の外底面の周方向について、振動子端子１２６Ａ〜Ｄのそれぞれが、壁部電極７３６Ａ〜Ｄからはみ出さない範囲で形成される、という条件を満たせば、圧電振動子１１０と電子部品用容器７３０との隙間から当該樹脂が侵入するおそれが低減される、という効果が維持される。したがって、圧電振動子１１０が当該条件を満たす範囲で電子部品用容器７３０を共通で使用できる。このため製造コストを低減できる。
【００８７】
なお、振動子端子１２６Ａ〜Ｄの形状と、壁部電極７３６Ａ〜Ｄの形状とを交換してもよい。この場合は、圧電発振器７００をＺ方向から見たとき、圧電振動子１１０の外底面の周方向について、壁部電極７３６Ａ〜Ｄのそれぞれが、振動子端子１２６Ａ〜Ｄからはみ出さない範囲で形成される、という条件を満たせば、圧電振動子１１０と電子部品用容器７３０との隙間から当該樹脂が侵入するおそれが低減される、という効果が維持される。したがって、電子部品用容器７３０が当該条件を満たす範囲で圧電振動子１１０を共通で使用できる。このため製造コストを低減できる。
【００８８】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態である圧電発振器８００について、図９、１０を参照して説明する。図９は圧電発振器８００の側面図である。図１０（ａ）は圧電振動子８１０の平面図である。図１０（ｂ）はＩＣ１３８が収容された電子部品用容器８３０の平面図である。なお、以下の実施形態では、第１実施形態と同じ部分に関しては第１実施形態と同じ符号を用いてその説明を省略する。
【００８９】
圧電発振器８００は、圧電発振器１００と同様に、主に、圧電振動子８１０と、圧電振動子８１０の底面に接合される電子部品用容器８３０とで構成される。圧電発振器８００と圧電発振器１００との相違は電極の形状である。この点を次に説明する。
【００９０】
はじめに、圧電振動子８１０に形成される振動子端子８２６Ａ〜Ｄを、図１０（ａ）を参照して説明する。振動子端子８２６Ａは、圧電振動子８１０の外底面の−Ｘ側であって−Ｙ側の角部に形成される。振動子端子８２６Ｃは、当該角部と対角にある角部に形成される。また、振動子端子８２６Ｂは、圧電振動子８１０の外底面の−Ｘ側であって＋Ｙ側の角部から、−Ｙ方向、及び＋Ｘ方向に伸びるように形成される。また、振動子端子８２６Ｄは、圧電振動子８１０の外底面の＋Ｘ側であって−Ｙ側の角部から、−Ｘ方向、及び＋Ｙ方向に伸びるように形成される。
【００９１】
次に、電子部品用容器８３０に形成される壁部電極８３６Ａ〜Ｄを、図１０（ｂ）を参照して説明する。電子部品用容器８３０に形成される壁部電極８３６Ａ〜Ｄのそれぞれは、圧電発振器８００をＺ方向から見たとき、振動子端子８２６Ａ〜Ｄのそれぞれと同じ大きさ及び形状であり、互いに対向する位置に形成される。
【００９２】
図１０（ｂ）に示される壁部電極８３６Ａと壁部電極８３６Ｂとの距離Ｌ５、壁部電極８３６Ｂと壁部電極８３６Ｃとの距離Ｌ６、壁部電極８３６Ｃと壁部電極８３６Ｄとの距離Ｌ７、及び、壁部電極８３６Ｄと壁部電極８３６Ａとの距離Ｌ８は、それぞれ０．２ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下に設定される。
【００９３】
そして、ＩＣ１３８が収容された電子部品用容器８３０は、圧電振動子８１０の外底面に固定される。具体的には、振動子端子８２６Ａ〜Ｄのそれぞれと、壁部電極８３６Ａ〜Ｄのそれぞれと、を導電性接合材８５０が接合されることで、電子部品用容器８３０は、圧電振動子８１０の外底面に固定される。導電性接合材８５０には例えばハンダが用いられるが、導電性接着剤等であってもよい。
【００９４】
以上説明した圧電発振器８００によれば、以下の優れた効果が得られる。
電子部品用容器８３０に形成される壁部電極８３６Ａ〜Ｄのそれぞれは、圧電発振器８００をＺ方向から見たとき、振動子端子８２６Ａ〜Ｄのそれぞれと互いに対向するように配置される。また、距離Ｌ５〜Ｌ８は、それぞれ０．２ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下に設定される。また、導電性接合材８５０が振動子端子８２６Ａ〜Ｄ、壁部電極８３６Ａ〜Ｄの表面に形成される。
【００９５】
ここで、基板に実装した圧電発振器８００を樹脂モールドする際の樹脂の侵入を防止する観点から考えると、距離Ｌ５〜Ｌ８は小さいほど優れることになる。一方、距離Ｌ５〜Ｌ８が小さくなるほど、隣接する導電性接合材８５０が接合して短絡するおそれが生じる。この観点についての発明者の検討によって、距離Ｌ５〜Ｌ８は０．２ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が適していることが明らかになった。したがって、圧電発振器８００は、樹脂モールドで用いられる樹脂の侵入の可能性を低減したうえで、隣接する導電性接合材８５０の短絡を防止できる。
【００９６】
また、電子部品用容器８３０に形成される壁部電極８３６Ａ〜Ｄのそれぞれは、圧電発振器８００をＺ方向から見たとき、振動子端子８２６Ａ〜Ｄのそれぞれと互いに対向するように配置される。そして、導電性接合材８５０が振動子端子８２６Ａ〜Ｄ、壁部電極８３６Ａ〜Ｄの表面に形成される。したがって、対向する振動子端子８２６Ａ〜Ｄと壁部電極８３６Ａ〜Ｄとの間は、導電性接合材８５０で充填される。したがって、対向する振動子端子８２６Ａ〜Ｄと壁部電極８３６Ａ〜Ｄとの間から樹脂の侵入を防止できる。
【００９７】
なお、振動子端子８２６Ａ〜Ｄ及び壁部電極８３６Ａ〜Ｄの数や形状は図１０に示されたものに限られない。圧電発振器８００と同様に、Ｚ方向から見たとき、圧電振動子８１０の外底面の周方向について、振動子端子と壁部電極とが互いに対向しておりはみ出る部分が無ければよい。また、圧電振動子８１０の外底面の周方向について、隣接する振動子端子の間隔が０．２ｍｍ以上かつ０．３ｍｍ以下であればよい。
【００９８】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。
【００９９】
例えば、上記の実施形態では、圧電振動片にＡＴカットであり矩形の水晶振動片を用いた場合を示した。しかし、他の形状であってもよく、円形、楕円形、又は、基部から振動腕が伸びた音叉型水晶振動片等を用いてもよい。また、Ｚカット型やＢＴカット型など、他のカットを用いてもよい。また、圧電振動片に水晶以外の圧電材料、例えばタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム又は圧電セラミックを用いてもよい。また、上記の実施形態ではリッド１１４がコバールからなるが、他の材料、例えば水晶又はガラスを用いてもよい。また、ベース１１２及び電子部品用容器本体１３２はセラミックからなるが、他の材料、例えば水晶又はガラスを用いてもよい。
【符号の説明】
【０１００】
１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００  ...  圧電発振器
１１０、２１０、５１０、６１０、７１０、８１０  ...  圧電振動子
１１２  ...  ベース
１１２Ａ  ...  ベース底面部
１１２Ｂ  ...  ベース壁部
１１４  ...  リッド
１１６  ...  圧電振動片
１１８  ...  励振電極
１２０  ...  引出電極
１２２  ...  導電性接着剤
１２４  ...  保持端子
１２６Ａ〜Ｄ、２２６Ａ〜Ｂ、５２６Ａ〜Ｄ、６２６Ａ〜Ｄ、８２６Ａ〜Ｄ  ...  振動子端子
１３０、２３０、３３０、４３０、５３０、６３０、７３０、８３０  ...  電子部品用容器
１３２  ...  電子部品用容器本体
１３２Ａ  ...  電子部品用容器底部
１３２Ｂ  ...  電子部品用容器壁部
１３４  ...  実装端子
１３６Ａ〜Ｄ、２３６Ａ〜Ｂ、３３６Ａ〜Ｄ、４３６Ａ〜Ｄ、５３６Ａ〜Ｄ、６３６Ａ〜Ｄ、７３６Ａ〜Ｄ、８３６Ａ〜Ｄ  ...  壁部電極
１３８  ...  ＩＣ
１４０  ...  ＩＣ端子
１４２  ...  バンプ
１５０、８５０  ...  導電性接合材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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