(57)【要約】【課題】複数のアンテナを有し、薄型化が要求されるアンテナ装置において、アンテナ装置の薄型化を図ることを目的とする。【解決手段】本発明のアンテナ装置は、スパイラルコイルと、スパイラルコイルを支持する磁性層、及び複数の導体パターンが形成された回路基板とを有するアンテナ装置において、磁性層の一部に、スパイラルコイルの内周からの引出部を収納する凹部或いは貫通孔が設けられ、磁性層には回路基板の少なくとも一部が内包され、回路基板にはスパイラルコイルを導体パターンに接続するための端子部と、導体パターンを外部回路基板と接続するための接続端子部が形成されていることを特徴とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スパイラルコイルと、上記スパイラルコイルを支持する磁性層、及び複数の導体パターンが形成された回路基板と、を有するアンテナ装置において、
上記磁性層の一部に、上記スパイラルコイルの内周からの引出部を収納する凹部或いは貫通孔が設けられ、
上記磁性層には上記回路基板の少なくとも一部が内包され、
上記回路基板には上記スパイラルコイルを上記導体パターンに接続するための端子部と、上記導体パターンを外部回路基板と接続するための接続端子部が形成されていること
を特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】
上記接続端子部がコネクタ、あるいは異方性導電粒子で外部回路と接続されるための形状に加工されていることを特徴とする請求項１記載のアンテナ装置。
【請求項３】
上記複数のスパイラルコイルと上記磁性層とが、磁性粉を含有する磁性樹脂層によって接続されていることを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項４】
上記磁性層が磁性粉を含む磁性樹脂層、フェライト、圧粉成形体、あるいはそれらを組み合わせた複合磁性体であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項５】
上記回路基板にセンシング素子が設置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項６】
上記回路基板がフレキシブル基板からなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項７】
上記スパイラルコイルより２本の引出部が引き出されており、上記凹部或いは貫通孔は各引出部に対応するように上記磁性層において２箇所に設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか記載のアンテナ装置を含むことを特徴とする非接触電力伝送用アンテナユニット。
【請求項９】
請求項１乃至７のいずれか記載のアンテナ装置を含むことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ装置等に係り、特に、例えば、非接触給電用スパイラルコイルと通信用の一つ以上のスパイラルコイル、これらのスパイラルコイルを支持する磁性層、及び回路基板を有するアンテナ装置に関し、磁性層の一部に非接触給電用スパイラルコイルの内周側から引出される引出線用の切欠き部と、回路基板の一部を収納するための切欠き部を設け、非接触給電用スパイラルコイルの内周側からの引出線が切欠き部を通り、回路基板に形成された端子に接続されているアンテナ装置、当該アンテナ装置を含む非接触電力伝送用アンテナユニット、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の無線通信機器においては、電話通信用アンテナ、ＧＰＳ用アンテナ、無線ＬＡＮ／ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）用アンテナ、さらにはＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）といった複数のＲＦアンテナが搭載されている。これらに加えて、非接触充電の導入に伴って、電力伝送用のアンテナコイルも搭載されるようになってきた。非接触充電方式で用いられる電力伝送方式には、電磁誘導方式、電波受信方式、磁気共鳴方式等が挙げられる。これらは、いずれも一次側コイルと二次側コイル間の電磁誘導や磁気共鳴を利用したものであり、上述したＲＦＩＤも電磁誘導を利用している。
【０００３】
これらのアンテナは、アンテナ単体で目的の周波数において最大の特性が得られるように設計されていても、実際に電子機器に実装されると、目的の特性を得ることは困難である。これは、アンテナ周辺の磁界成分が周辺に位置する金属等と干渉（結合）し、アンテナコイルのインダクタンスが実質的に減少するために、共振周波数がシフトしてしまうことによる。また、インダクタンスの実質的減少によって、受信感度が低下してしまう。これらの対策として、アンテナコイルとその周辺に存在する金属との間に磁気シールド材を挿入することによって、アンテナコイルから発生した磁束を磁気シールド材に集めることによって、金属による干渉を低減させることができる。また、このような磁気シールド材をアンテナコイルの近傍に配することにより、アンテナコイルのインダクタンス、及び通信時のアンテナ間の磁気的結合の良好さを表す結合係数を増加させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２１９０２号公報
【特許文献２】特許第４５７２９５３号公報
【特許文献３】特許第５０７７４７６号公報
【特許文献４】特開２０１０−５０３４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかるに、電子機器の小型化、高機能化の動向に伴い、携帯端末機器等の電子機器に上述のようなアンテナを複数取り付けようとした場合、アンテナを搭載するのに割り当てられるスペースは極めて小さく、それぞれのアンテナを小さく設計することが求められている。また、外部回路との接続方法との関係から、アンテナ部に外部回路との接続のための接続端子を設けることが要求される場合がある。
【０００６】
ここで、特許文献１では、図５に示すような非接触給電用コイルと非接触通信用コイルを入れ子のような形態にして、コイルに割り当てられる面積を小さくするアンテナ装置（同文献では「非接触伝送デバイス」と記載）が公開されている。この例では非接触通信用コイル１２０をフレキシブル基板で作製し、この基板の端部に接続端子を設けている。しかし、非接触通信用コイル１２０と非接触給電用コイル１３０が磁性体１１０に搭載されていることや、上記コイルの内周からの引出部を収納する空間が設けられていないため、アンテナ装置の厚さを十分に薄くすることができない。
【０００７】
また、特許文献２では、図６に示すように外部との接続端子を有する回路基板２２０の一部に空間を設け、そこにコイル２１０を埋め込み、スペーサー２３０を介して、磁性体２４０を貼りつけるアンテナ装置（同文献では「コイルユニット」と記載）が公開されている。しかし、この例でも回路基板２２０にコイル２１０を収納するものの、スペーサーを余分に介在させているためアンテナ装置の厚さを十分に薄くすることができない。
【０００８】
さらに、特許文献３では、非接触充電用コイルの内周端部の引き出し線を磁気シールド材に設けたスリットを通して、コイルの外に引き出す非接触充電モジュールおよびそれを備えた携帯端末が開示されている。しかし、シールド材に設けられるのは、完全に開口された「スリット」であり、更にスリットを介して引き出された引き出し線を外部回路と接続するために用いる端子部については開示されていない。
【０００９】
また、特許文献４では、プリント配線基板の一方の面に扁平な空芯コイルが配され、他方の面にはシート状の電磁波シールド部材が配されたコイル素子が開示されている。その基板には、コイルの内周端からの引き出し線部を収納する凹部が形成されている。しかしながら、凹部が形成されているのはプリント配線基板であり、該基板とは別に電磁波シールド部材を配しているので、該基板の分だけ厚さが厚くなっている。
【００１０】
そこで、本発明は、複数のアンテナを有し、薄型化が要求されるアンテナ装置においてアンテナ装置の薄型化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決するために、本発明の一態様に係るアンテナ装置は、スパイラルコイルと、上記スパイラルコイルを支持する磁性層、及び複数の導体パターンが形成された回路基板と、を有するアンテナ装置において、上記磁性層の一部に、上記スパイラルコイルの内周からの引出部を収納する凹部或いは貫通孔が設けられ、上記磁性層には上記回路基板の少なくとも一部が内包され、上記回路基板には上記スパイラルコイルを上記導体パターンに接続するための端子部と、上記導体パターンを外部回路基板と接続するための接続端子部が形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
従って、本発明に係るアンテナ装置、それを含んだ非接触電力伝送用アンテナユニット、電子機器によれば、複数のスパイラルコイルを支持する磁性層に、スパイラルコイル内周側からの引出部、及び回路基板の一部を収納することでアンテナ装置自体を薄型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は本発明が適用された第１の実施形態に係るアンテナ装置を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の斜視図である。
【図２】本発明が適用された第１の実施形態に係るアンテナ装置の作製方法を示す説明図である。
【図３】（ａ）は本発明が適用された第２の実施形態に係るアンテナ装置を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の斜視図である。
【図４】（ａ）は本発明が適用された第３の実施形態に係るアンテナ装置を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の斜視図である。
【図５】従来発明の実施形態であるアンテナ装置を示す平面図である。
【図６】従来発明の実施形態であるアンテナ装置を分解して示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。
【００１５】
（第１の実施形態）
【００１６】
＜アンテナ装置の構成＞
【００１７】
図１（ａ）及び図１（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るアンテナ装置を表したものである。ここでは、構造を分かり易くするために、図１（ａ）では接着層４と磁性層５を透過させて示している。これら図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、コイルモジュール２０は、導線を渦巻状に巻回して形成されたスパイラルコイル２，１２と、磁性層５，１５と、接着層４、回路基板７を備える。
【００１８】
尚、図１では、簡略化のために、スパイラルコイル２，１２を、それぞれ大きな１ターンコイルで描いている。また、この例では、スパイラルコイル２を非接触給電用、スパイラルコイル１２を非接触通信用としている。
【００１９】
磁性層５には切欠き部９ａ，９ｂ，１９，２９が形成されている。切欠き部９ａはスパイラルコイル２の内周からの引出部３ｂを収納する部分である。切欠き部９ｂは、スパイラルコイル２の外周からの引出部３ａを収納する部分である。この切欠き部９ｂは、形成されていなくてもよい。切欠き部１９は磁性層１５を収納する部分で、更に切欠き部２９は回路基板７を収納する部分となる。
【００２０】
ここで、スパイラルコイル２の引出部３ｂ用に特に切欠き部９ａを設けたのは、後で説明するように、スパイラルコイル２を電力伝送のための非接触給電用に用いる場合、コイルの抵抗を下げるために線径を太くする必要があり、引出部３ｂを磁性層５の切欠き部９ａを通すことでアンテナ装置の総厚を抑えるためである。同様に、スパイラルコイル２の引出部３ａ用に特に切欠き部９ｂを設けたのは、スパイラルコイル１２の下、切欠き部９ｂを引出部３ａが通るようにすることで、総厚を抑えるためである。
【００２１】
切欠き部９ａは、スパイラルコイル２の引出部３ｂが、スパイラルコイル１２と交差する部分においても、総厚の増加を抑えるべく、２つのスパイラルコイル２，１２の当該交差部分の先まで延びていることが好ましい。
【００２２】
これら切欠き部９ａ，９ｂ，１９，２９は貫通した貫通孔、即ち開口部とする必要はなく、磁性層５の一部が残る形で堀込まれた溝状の形状、即ち凹部としてもよい。磁性層５に回路基板７と磁性層１５を設置して作製した複合基板は、接着層４を介してスパイラルコイル２，１２に接続される。
【００２３】
回路基板７にはスパイラルコイル２からの引出部３ａ，３ｂ、及びスパイラルコイル１２からの引出部１３ａ，１３ｂを接続する端子部８と、外部回路と接続するための接続端子部１８、及びそれらを電気的に接続する回路パターンが形成されている。
【００２４】
スパイラルコイル２の内周側の引出部３ｂは切欠き部９ａを通して、回路基板７に形成された端子部８の一つに半田等により接続され、スパイラルコイル２の外周側からの引出部３ａは切欠き部９ｂを通して、回路基板７に形成された端子部８の一つに半田等により接続される。また、スパイラルコイル１２の引出部１３ａ，１３ｂは、回路基板７に形成された他の端子部８に半田等により直接接続される。そして、それぞれの端子部８に接続された接続端子１８に不図示の整流回路等を接続することによって、非接触充電回路の二次側回路を構成する。
【００２５】
回路基板７としては、誘電体基板の片面あるいは両面に導電材の回路パターンが形成されたもので、リジッド基板、柔軟性に富むフレキ基板、あるいは両者の複合体であるリジット・フレキ基板が用いられる。
【００２６】
磁性層５，１５には、Ｆｅ系、Ｆｅ−Ｓｉ系、センダスト、パーマロイ、アモルファス等の金属磁性体や、ＭｎＺｎ系フェライト、ＮｉＺｎ系フェライト、あるいは、上記磁性材からなる磁性粒子に結合剤としての樹脂を加えて作製した磁性樹脂材や、磁性粒子に少量のバインダーを加えて圧縮成型して作製する圧粉成型材料を用いることができる。これらの磁性体は単独あるいは混合して用いることができる。
【００２７】
また、磁性層５，１５には、上記の材料からなる複数の磁性層を組み合わせた複合構造、あるいは積層構造として用いてもよい。図１の例では磁性層５に磁性樹脂材、磁性層１５にＮｉＺｎ系フェライトを使用しており、このように使用される周波数に対応させて磁性体を使い分けることもできる。
【００２８】
スパイラルコイル２，１２の線径、線構成は使用する用途、周波数により決定する。例えば、スパイラルコイル２を非接触給電用として、５Ｗ程度の充電出力容量で１００〜２００ｋＨｚ程度の周波数で用いる場合では、０．１５ｍｍ〜０．４５ｍｍ径のＣｕ又はＣｕを主成分とする合金からなる単線を用いることが好ましい。
【００２９】
また、スパイラルコイル１２を非接触通信用として１０数ＭＨｚ程度の周波数で用いる場合では、０．０５〜０．１５ｍｍ径のＣｕ又はＣｕを主成分とする合金からなる単線を用いることが好ましい。
【００３０】
いずれの場合であっても、導線の表皮効果を低減させるために、上述の単線よりも細い細線を複数本束ねた並行線、編線を用いてもよく、厚みの薄い平角線又は扁平線を用いて１層又は２層のα巻としてもよい。
【００３１】
一方、接着層４は、スパイラルコイル２，１２と、磁性層５，１５と回路基板７からなる複合基板の一方の面とを接合されるために用いるもので、粘着性を有するものであればいずれでもよい。たとえば、ＰＥＴ等の薄いシートの両面に粘着層を形成した両面粘着テープを用いることもでき、更に、樹脂に磁性粉末を混合して作製した磁性樹脂シートを用いることもできる。磁性樹脂シートを用いた場合は、接着層４の部分も磁性体として作用するので磁気シールド性を更に高めることができる。この場合、磁性樹脂シートを厚く作製し、スパイラルコイル２，１２を埋め込むようにして用いると、更に接着性、磁気シールド性を向上させることができる。また、スパイラルコイル２，１２で発生する熱を逃がし易くする効果も期待できる。
【００３２】
図１（ａ），（ｂ）では、接着層４に、後の工程で引出部３ａ，３ｂ，１３ａ，１３ｂと回路基板７に設けられた端子部８との接続、及び接続端子部１８と外部基板との接続を阻害しないように、開口部６を設けている。
【００３３】
＜アンテナ装置の製造方法＞
【００３４】
次に、図２を参照して、先に図１（ａ），（ｂ）に示した本発明の第１の実施形態に係るアンテナ装置を作製する手順の一例について説明する。
【００３５】
まず磁性層５のシートを用意する。このシートは、磁束をスパイラルコイル２，１２の周辺に収束させるもので、一般的にスパイラルコイル２，１２よりも大きなサイズのものを用いる。図１の例ではスパイラルコイル１２の一部を支持する磁性層として、磁性層５の一部を磁性層１５で置き換えている。図１の例では、スパイラルコイル２を１００ＫＨｚ程度で通信する非接触給電用、スパイラルコイル１２を１３．５６ＭＨｚの非接触通信用として使うことを想定した構成としたため、それぞれの通信に適した磁性材を用いた構成としたためであり、このように本アンテナ装置では複数の磁性層を組み合わせて使用することができる。
【００３６】
また、磁性層５には、スパイラルコイル２の内周側の引出部３ｂを通すための切欠き部９ａ，外周部の引出部３ａをスパイラルコイル１２の下を通すための切欠き部９ｂが設けられている。さらに、磁性層５には、磁性層１５を設置するための切欠き部１９、回路基板７を設置するための切欠き部２９も設けられている。
【００３７】
次に、この切欠部１９、及び２９に、それぞれ磁性層１５と回路基板７を挿入する。
【００３８】
この後、接着層４を、磁性層５と回路基板７の複合体の一面に貼り付ける。接着層４には、開口部６が設けられている。これは、後のスパイラルコイル２からの引出部３ａ，３ｂと回路基板７に形成された導体パターンとの半田等による接続を可能にするために設けたものである。
【００３９】
最後に、スパイラルコイル２，１２を、順次、接着層４の所定の位置に貼り付けて加圧し、引出部３ａ，３ｂ，１３ａ，１３ｂを回路基板７に形成された所定の端子部８に半田付けして、アンテナ装置２０を完成させることができる。接着層４として磁性樹脂層を用いる場合は、加圧と同時に加熱処理も行い樹脂を硬化させることで接合を強固なものにするとよい。
【００４０】
このアンテナ装置の使用に際しては、アンテナ装置のスパイラルコイル２，１２の設置面あるいは非設置面の一方、あるいは両方に片面あるいは両面接着可能な保護シートを貼りつけてもよい。
【００４１】
以上説明したように、本発明の第１の実施形態によれば、アンテナユニット２０は、磁性層５と接着層４、スパイラルコイル２，１２の積層構造となるが、磁性層５に切欠き部９ａ，９ｂが設けられているので、スパイラルコイル２の内周側の引出部３ｂを当該切欠き部９ａを介して延出させることができるので、スパイラルコイル２の径、接着層４、磁性層５の総和からなる総厚、或いはスパイラルコイル２の径の２倍と接着層からなる総厚に抑えることが可能となる。即ち、アンテナ装置自体の薄型化を図ることが可能となる。さらに、外部回路との接続性も向上させることができる。
【００４２】
（第２の実施形態）
【００４３】
図３（ａ）及び図３（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係るアンテナ装置の構成を示しており、構造を分かり易くするために図３（ａ）では接着層４と磁性層５を透過させて示している。尚、第１の実施形態（図１）と同一構成には同一符号を用いて、重複した説明は省略し、特徴的な部分を中心に説明する。
【００４４】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示されるように、第２の実施形態は、回路基板７としてフレキケーブルを用いたもので、外部素子との接続を容易にするためにケーブル長を磁性層５から外側に長く延長し、折り曲げて使用できるようにしている。
【００４５】
また、この例では更に回路基板７にセンシング用の素子１０を設置している。素子１０は実装用チップタイプ、リード線タイプ等、どのような形状のものであってもよいが、アンテナ装置の厚さを抑えるのと取り付けやすさから、低背型のチップ素子が好ましく、これを回路基板７に半田等によりマウントする。
【００４６】
センシング用の素子１０は、例えばアンテナ装置の温度上昇をモニタリングするためのサーミスタ等の感温素子や、磁界強度をモニタリングするためのホール素子等であり、これらを複数、あるいは組み合わせて設置することができる。上記素子１０は接着層４に覆われた構造でもよく、また、接着層４に図示されていない開口部を設けて、接着層４が接触しない構造としてもよい。
【００４７】
なお、この図３の例では、接着層４の回路基板７の面上の一部に開口部６が設けられている。これは後のスパイラルコイル２からの引出部３ａ，３ｂ、及びスパイラルコイル１２からの引出部１３ａ，１３ｂと、回路基板７に形成された端子部８との半田等による接続を可能にするために設けたものである。
【００４８】
この第２の実施形態においても、先に説明した第１の実施形態と同様に、スパイラルコイル２の内周側の引出部３ｂは切欠き部９ａを通して、回路基板７に形成された端子部８の一つに半田等により接続される。また、スパイラルコイル２の外周側からの引出部３ａとスパイラルコイル１２の交差部分には切欠き部９ｂが設けられており、引出部３ａは当該切欠き部９ｂを通った後に回路基板７に形成された端子部８の一つに半田等により接続される。この切欠き部９ｂは、設けなくてもよい。
【００４９】
以上説明したように、本発明の第２の実施形態によれば、アンテナユニット５０は、磁性層５，１５と接着層５４とスパイラルコイル２，１２との積層構造となるが、磁性層５に切欠き部９ａが設けられているので、スパイラルコイル２の内周側の引出部３ｂを当該切欠き部９ａを介して延出させることができる。ゆえに、スパイラルコイル２の径、接着層５４、磁性層５の総和からなる総厚、或いはスパイラルコイル２の径の２倍と接着層５４からなる総厚に抑えることが可能となる。即ち、アンテナ装置自体の薄型化を図ることが可能となる。さらに、外部回路との接続性も向上させることができる。
【００５０】
（第３の実施形態）
【００５１】
図４（ａ）及び図４（ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係るアンテナ装置を表したものである。ここでは、構造を分かり易くするために、図４（ａ）では接着層６４と磁性層５５を透過させて示している。これら図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、コイルモジュール６０は、導線を渦巻状に巻回して形成されたスパイラルコイル５２と、磁性層５５と、接着層６４、回路基板５８を備える。図４（ａ），（ｂ）では、簡略化のために、スパイラルコイル５２を、大きな１ターンコイルで描いている。この例では、スパイラルコイル５２を非接触給電用としている。
【００５２】
磁性層５５には切欠き部５１が形成されている。切欠き部５１はスパイラルコイル５２の内周からの引出部５３ａを収納する部分である。切欠き部５１を設けたのは、スパイラルコイル５２を電力伝送のための非接触給電用に用いる場合、コイルの抵抗を下げるために線径を太くする必要があり、引出部５３ａを磁性層５５の切欠き部５１を通すことでアンテナ装置の総厚を抑えるためである。この切欠き部５１は貫通した貫通孔、即ち開口部とする必要はなく、磁性層５５の一部が残る形で堀込まれた溝状の形状、即ち凹部としてもよい。磁性層５５に回路基板５８を設置して作製した複合基板は、接着層６４を介してスパイラルコイル５２に接続される。なお、接着層６４にも磁性層５５で設けた切欠き部５１を設けてもよい。
【００５３】
回路基板５８にはスパイラルコイル５２からの引出部５３ａ，５３ｂを接続する端子部５６と、外部回路と接続するための接続端子部５７、及びそれらを電気的に接続する回路パターンが形成されている。スパイラルコイル５２の内周側の引出部５３ａは切欠き部５１を通して、回路基板５８に形成された端子部５６の一つに半田等により接続され、スパイラルコイル５２の外周側からの引出部５３ｂも端子部５６の一つに半田等により接続される。回路基板５８としては、誘電体基板の片面あるいは両面に導電材の回路パターンが形成されたもので、リジッド基板、柔軟性に富むフレキ基板、あるいは両者の複合体であるリジット・フレキ基板が用いられる。磁性層５５としては、第１の実施形態で前述したものと同種の金属磁性体や、磁性樹脂材や、圧粉成型材料を用いることができる。
【００５４】
スパイラルコイル５２の線径、線構成は使用する用途、周波数により決定する。例えば、スパイラルコイル５２を非接触給電用として、５Ｗ程度の充電出力容量で１００〜２００ｋＨｚ程度の周波数で用いる場合では、０．１５ｍｍ〜０．４５ｍｍ径のＣｕ又はＣｕを主成分とする合金からなる単線、平行線、編線を用いることが好ましい。
【００５５】
接着層６４は、スパイラルコイル５２と、磁性層５５と回路基板５８からなる複合基板の一方の面とを接合されるために用いるもので、粘着性を有するものであればいずれでもよい。この点も第１の実施形態で前述したのと同様である。
【００５６】
以上説明したように、本発明の第３の実施形態によれば、アンテナユニット６０は、磁性層５５と接着層６４、スパイラルコイル５２の積層構造となるが、磁性層５５に切欠き部５１が設けられているので、スパイラルコイル５２の内周側の引出部５３ａを当該切欠き部５１を介して延出させることができる。ゆえに、スパイラルコイル５２の径、接着層６４、磁性層５５の総和からなる総厚、或いはスパイラルコイル５２の径の２倍と接着層５４からなる総厚に抑えることが可能となる。即ち、アンテナ装置自体の薄型化を図ることが可能となる。さらに、外部回路との接続性も向上させることができる。
【００５７】
以上詳述したように、本発明の第１乃至第３の実施形態に係るアンテナ装置によれば複数のスパイラルコイルを支持する磁性層に、スパイラルコイル内周側からの引出部、及び回路基板を収納することでアンテナ装置を薄くすることができる。
【００５８】
以上、本発明の第１乃至第３の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されることなく、その主旨を逸脱しない範囲で種々の改良・変更が可能であることは勿論である。例えば、本実施形態に係るアンテナ装置は、スマートフォン等の電子機器への適用が可能である。
【符号の説明】
【００５９】
２，１２，５２  スパイラルコイル
３ａ，３ｂ，１３ａ，１３ｂ，５３ａ，５３ｂ  引出部
４，５４，６４  接着層
５，１５，５５  磁性層
６  開口部
７，５８  回路基板
８，５６  端子部
９，１９，２９，５９  切欠き部
１０  素子
１８，５７  接続端子部
２０，５０，６０  アンテナ装置
【図１】
2015144160.tif 000003
【図２】
2015144160.tif 000004
【図３】
2015144160.tif 000005
【図４】
2015144160.tif 000006
【図５】
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【図６】
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