(57)【要約】【課題】有機膜の保護性能を向上させることができるようにする。【解決手段】本開示の撮像素子は、外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子と、前記光電変換素子の光入射面側に積層して形成される有機膜と、前記有機膜の光入射面および側面に積層して形成され、前記有機膜を封止する無機膜とを備え、前記有機膜の側面は、前記側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜がつけられている。本開示は、撮像素子や撮像装置、若しくは撮像素子の製造装置等に適用することができる。【選択図】図１
2015046539.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子と、
前記光電変換素子の光入射面側に積層して形成される有機膜と、
前記有機膜の光入射面および側面に積層して形成され、前記有機膜を封止する無機膜と
を備え、
前記有機膜の側面は、前記側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜がつけられている
撮像素子。
【請求項２】
前記無機膜は、水分若しくは酸素またはその両方の侵入を抑制する保護膜であり、
前記有機膜の側面は、前記側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚が、前記保護膜として十分な効果を得ることができる厚さとなる角度の傾斜がつけられている
請求項１に記載の撮像素子。
【請求項３】
前記無機膜は、さらに、前記有機膜の周辺部において、前記有機膜の光入射面と反対の面に接する層、若しくは、前記有機膜の光入射面と反対の面に接する層よりも光入射面と反対側に形成される層に積層して形成される
請求項２に記載の撮像素子。
【請求項４】
前記無機膜の光入射面に積層して形成されるリブをさらに備える
請求項３に記載の撮像素子。
【請求項５】
前記無機膜および前記リブの光入射面に積層して形成される、ガラス若しくは樹脂よりなる透明層をさらに備える
請求項４に記載の撮像素子。
【請求項６】
前記無機膜は、さらに、前記有機膜の光入射面と反対の面に積層して形成される
請求項１に記載の撮像素子。
【請求項７】
前記無機膜は、屈折率の異なる複数の層を構成するように形成され、
前記有機膜の側面は、前記側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚が、前記入射光の所定の波長域を透過する厚さ、若しくは、前記入射光の所定の波長域の透過を抑制する厚さとなる角度の傾斜がつけられている
請求項１に記載の撮像素子。
【請求項８】
前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜の透過波長特性と、前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜の透過波長特性とが互いに異なる
請求項７に記載の撮像素子。
【請求項９】
前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜は、前記光電変換素子が光電変換する波長域を透過し、
前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜は、前記光電変換素子が光電変換する波長域の透過を抑制する
請求項８に記載の撮像素子。
【請求項１０】
前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜は、可視光の波長域を透過し、
前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜は、前記可視光の波長域の透過を抑制する
請求項８に記載の撮像素子。
【請求項１１】
前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜の膜厚と、前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚とが互いに異なる
請求項７に記載の撮像素子。
【請求項１２】
前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜の膜厚に対する、前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚の割合は、前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜が透過する波長域の上限の波長に対する前記波長域の下限の波長の割合以下である
請求項１１に記載の撮像素子。
【請求項１３】
前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜の層数と、前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜の層数とが互いに異なる
請求項７に記載の撮像素子。
【請求項１４】
外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子と、
前記光電変換素子の光入射面側に積層して形成される有機膜と、
前記有機膜の光入射面および側面に積層して形成され、前記有機膜を封止する無機膜と
を備え、
前記有機膜の側面は、前記側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜がつけられている
撮像素子と、
前記撮像素子により得られる撮像画像データを画像処理する画像処理部と
を備える撮像装置。
【請求項１５】
撮像素子を製造する製造装置であって、
外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子を形成する光電変換素子形成部と、
有機膜を、前記光電変換素子の光入射面側に積層して形成する有機膜形成部と、
前記有機膜形成部により形成された前記有機膜を加工し、前記有機膜の側面に、前記側面に積層して形成される無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜をつける有機膜加工部と、
前記有機膜を封止する無機膜を、前記有機膜の光入射面および側面に積層して形成する無機膜形成部と
を備える製造装置。
【請求項１６】
前記無機膜形成部は、前記有機膜の光入射面に積層する前記無機膜、および、前記有機膜の側面に積層する無機膜を、互いに同一の工程において形成する
請求項１５に記載の製造装置。
【請求項１７】
前記無機膜形成部は、前記有機膜の光入射面に積層する前記無機膜、および、前記有機膜の側面に積層する無機膜を、互いに異なる工程において形成する
請求項１５に記載の製造装置。
【請求項１８】
撮像素子を製造する製造装置の製造方法であって、
外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子を形成し、
有機膜を、前記光電変換素子の光入射面側に積層して形成し、
形成された前記有機膜を加工し、前記有機膜の側面に、前記側面に積層して形成される無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜をつけ、
前記有機膜を封止する無機膜を、前記有機膜の光入射面および側面に積層して形成する
製造方法。
【請求項１９】
撮像素子を製造する製造装置であって、
外部から入射する入射光を光電変換する撮像素子を形成する撮像素子形成部と、
ガラス若しくは樹脂よりなる透明層にリブを形成するリブ形成部と、
前記透明層の、前記リブ形成部により前記リブが形成された面に、無機膜を積層して形成する無機膜形成部と、
前記無機膜形成部により前記透明層に積層して形成された前記無機膜に、有機膜を積層して形成する有機膜形成部と、
前記有機膜形成部により前記透明層に積層して形成された前記有機膜と、前記撮像素子形成部により形成された前記撮像素子の光入射面とを貼り合わせる貼り合わせ部と
を備える製造装置。
【請求項２０】
撮像素子を製造する製造装置の製造方法であって、
外部から入射する入射光を光電変換する撮像素子を形成し、
ガラス若しくは樹脂よりなる透明層にリブを形成し、
前記透明層の前記リブが形成された面に、無機膜を積層して形成し、
前記透明層に積層して形成された前記無機膜に、有機膜を積層して形成し、
前記透明層に積層して形成された前記有機膜と、形成された前記撮像素子の光入射面とを貼り合わせる
製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、撮像素子、撮像装置、並びに、製造装置および方法に関し、特に、有機膜の保護性能を向上させることができるようにした撮像素子、撮像装置、並びに、製造装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光電変換素子上に設ける有機材料からなる光学フィルタ層（有機膜）の表面に水分の透過を防ぐ無機膜をCVDや蒸着にて成膜する方法があった（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６０−２４７２０２号公報
【特許文献２】特開平５−２８３６６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の方法では、光学フィルタ層の側面が膜に対して略垂直となるため、その光学フィルタ層の側面に無機膜を成膜することは困難であった。そのため、光学フィルタ層の側面が露出し、そこから光学フィルタ層（有機膜）への水分等の浸透が生じ、それにより光学フィルタ層（有機膜）が劣化する恐れがあった。
【０００５】
例えば、特許文献１の第２図には、有機膜である着色層側面に保護膜が形成されている様子が示されているが、水分等の浸透の抑制効果を得るためには、この保護膜にある程度の膜厚が必要である。しかしながら、実際には、このような垂直な側面に無機膜をCVDや蒸着にて成膜することは困難であり、十分な膜厚の保護膜を形成することができず、そこから着色層（有機膜）への水分等の浸透が生じ、それにより着色層（有機膜）が劣化する恐れがあった。
【０００６】
また、例えば、特許文献２の図１や図２には、有機膜である層間膜等に保護膜を積層する様子が示されているが、垂直に形成される側面は露出している。そのため、有機膜である層間膜の側面から、その層間膜への水分等の浸透が生じ、それにより層間膜が劣化する恐れがあった。
【０００７】
本開示は、このような状況に鑑みて提案されたものであり、有機膜の保護性能を向上させることができるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の一側面は、外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子と、前記光電変換素子の光入射面側に積層して形成される有機膜と、前記有機膜の光入射面および側面に積層して形成され、前記有機膜を封止する無機膜とを備え、前記有機膜の側面は、前記側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜がつけられている撮像素子である。
【０００９】
前記無機膜は、水分若しくは酸素またはその両方の侵入を抑制する保護膜であり、前記有機膜の側面は、前記側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚が、前記保護膜として十分な効果を得ることができる厚さとなる角度の傾斜がつけられているようにすることができる。
【００１０】
前記無機膜は、さらに、前記有機膜の周辺部において、前記有機膜の光入射面と反対の面に接する層、若しくは、前記有機膜の光入射面と反対の面に接する層よりも光入射面と反対側に形成される層に積層して形成されるようにすることができる。
【００１１】
前記無機膜の光入射面に積層して形成されるリブをさらに備えるようにすることができる。
【００１２】
前記無機膜および前記リブの光入射面に積層して形成される、ガラス若しくは樹脂よりなる透明層をさらに備えるようにすることができる。
【００１３】
前記無機膜は、さらに、前記有機膜の光入射面と反対の面に積層して形成されるようにすることができる。
【００１４】
前記無機膜は、屈折率の異なる複数の層を構成するように形成され、前記有機膜の側面は、前記側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚が、前記入射光の所定の波長域を透過する厚さ、若しくは、前記入射光の所定の波長域の透過を抑制する厚さとなる角度の傾斜がつけられているようにすることができる。
【００１５】
前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜の透過波長特性と、前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜の透過波長特性とが互いに異なるようにすることができる。
【００１６】
前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜は、前記光電変換素子が光電変換する波長域を透過し、前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜は、前記光電変換素子が光電変換する波長域の透過を抑制するようにすることができる。
【００１７】
前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜は、可視光の波長域を透過し、前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜は、前記可視光の波長域の透過を抑制するようにすることができる。
【００１８】
前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜の膜厚と、前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚とが互いに異なるようにすることができる。
【００１９】
前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜の膜厚に対する、前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚の割合は、前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜が透過する波長域の上限の波長に対する前記波長域の下限の波長の割合以下であるようにすることができる。
【００２０】
前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜の層数と、前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜の層数とが互いに異なるようにすることができる。
【００２１】
本開示の他の側面は、外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子と、前記光電変換素子の光入射面側に積層して形成される有機膜と、前記有機膜の光入射面および側面に積層して形成され、前記有機膜を封止する無機膜とを備え、前記有機膜の側面は、前記側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜がつけられている撮像素子と、前記撮像素子により得られる撮像画像データを画像処理する画像処理部とを備える撮像装置である。
【００２２】
本開示のさらに他の側面は、撮像素子を製造する製造装置であって、外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子を形成する光電変換素子形成部と、有機膜を、前記光電変換素子の光入射面側に積層して形成する有機膜形成部と、前記有機膜形成部により形成された前記有機膜を加工し、前記有機膜の側面に、前記側面に積層して形成される無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜をつける有機膜加工部と、前記有機膜を封止する無機膜を、前記有機膜の光入射面および側面に積層して形成する無機膜形成部とを備える製造装置である。
【００２３】
前記無機膜形成部は、前記有機膜の光入射面に積層する前記無機膜、および、前記有機膜の側面に積層する無機膜を、互いに同一の工程において形成することができる。
【００２４】
前記無機膜形成部は、前記有機膜の光入射面に積層する前記無機膜、および、前記有機膜の側面に積層する無機膜を、互いに異なる工程において形成することができる。
【００２５】
本開示のさらに他の側面は、また、撮像素子を製造する製造装置の製造方法であって、外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子を形成し、有機膜を、前記光電変換素子の光入射面側に積層して形成し、形成された前記有機膜を加工し、前記有機膜の側面に、前記側面に積層して形成される無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜をつけ、前記有機膜を封止する無機膜を、前記有機膜の光入射面および側面に積層して形成する製造方法である。
【００２６】
本開示のさらに他の側面は、撮像素子を製造する製造装置であって、外部から入射する入射光を光電変換する撮像素子を形成する撮像素子形成部と、ガラス若しくは樹脂よりなる透明層にリブを形成するリブ形成部と、前記透明層の、前記リブ形成部により前記リブが形成された面に、無機膜を積層して形成する無機膜形成部と、前記無機膜形成部により前記透明層に積層して形成された前記無機膜に、有機膜を積層して形成する有機膜形成部と、前記有機膜形成部により前記透明層に積層して形成された前記有機膜と、前記撮像素子形成部により形成された前記撮像素子の光入射面とを貼り合わせる貼り合わせ部とを備える製造装置である。
【００２７】
本開示のさらに他の側面は、また、撮像素子を製造する製造装置の製造方法であって、外部から入射する入射光を光電変換する撮像素子を形成し、ガラス若しくは樹脂よりなる透明層にリブを形成し、前記透明層の前記リブが形成された面に、無機膜を積層して形成し、前記透明層に積層して形成された前記無機膜に、有機膜を積層して形成し、前記透明層に積層して形成された前記有機膜と、形成された前記撮像素子の光入射面とを貼り合わせる製造方法である。
【００２８】
本開示の一側面においては、撮像素子において、外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子と、光電変換素子の光入射面側に積層して形成される有機膜と、有機膜の光入射面および側面に積層して形成され、有機膜を封止する無機膜とが備えられ、有機膜の側面に、側面に積層して形成される無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜がつけられている。
【００２９】
本開示の他の側面においては、撮像装置において、外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子と、光電変換素子の光入射面側に積層して形成される有機膜と、有機膜の光入射面および側面に積層して形成され、有機膜を封止する無機膜とを備え、有機膜の側面は、側面に積層して形成される無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜がつけられている撮像素子と、撮像素子により得られる撮像画像データを画像処理する画像処理部とが備えられる。
【００３０】
本開示のさらに他の側面においては、撮像素子を製造する製造装置において、外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子が形成され、有機膜が、光電変換素子の光入射面側に積層して形成され、形成された有機膜が加工され、有機膜の側面に、側面に積層して形成される無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜がつけられ、有機膜を封止する無機膜が、有機膜の光入射面および側面に積層して形成される。
【００３１】
本開示のさらに他の側面においては、撮像素子を製造する製造装置において、外部から入射する入射光を光電変換する撮像素子が形成され、ガラス若しくは樹脂よりなる透明層にリブが形成され、透明層のリブが形成された面に、無機膜が積層して形成され、透明層に積層して形成された無機膜に、有機膜が積層して形成され、透明層に積層して形成された有機膜と、形成された撮像素子の光入射面とが貼り合わせられる。
【発明の効果】
【００３２】
本開示によれば、被写体を撮像することが出来る。特に、耐湿性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】撮像素子の一部の構成例を示す断面図である。
【図２】図１の一部を拡大した図である。
【図３】撮像素子の他の構成例を示す断面図である。
【図４】撮像素子のさらに他の構成例を示す断面図である。
【図５】透過波長特性の例を説明する図である。
【図６】透過波長特性設計の例を説明する図である。
【図７】無機膜の構成例を説明する図である。
【図８】無機膜の膜厚の例を説明する図である。
【図９】撮像素子のさらに他の構成例を示す断面図である。
【図１０】撮像素子のさらに他の構成例を示す断面図である。
【図１１】製造装置の主な構成例を示すブロック図である。
【図１２】製造処理の流れの例を説明するフローチャートである。
【図１３】製造工程の様子の例を説明する図である。
【図１４】製造装置の他の構成例を示すブロック図である。
【図１５】製造処理の流れの、他の例を説明するフローチャートである。
【図１６】製造工程の様子の、他の例を説明する図である。
【図１７】製造装置のさらに他の構成例を示すブロック図である。
【図１８】製造処理の流れの、さらに他の例を説明するフローチャートである。
【図１９】製造工程の様子の、さらに他の例を説明する図である。
【図２０】製造工程の様子の、さらに他の例を説明する、図１９に続く図である。
【図２１】撮像装置の主な構成例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本開示を実施するための形態（以下実施の形態とする）について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（撮像素子）
２．第２の実施の形態（製造装置）
３．第３の実施の形態（撮像装置）
【００３５】
＜１．第１の実施の形態＞
＜有機膜の耐湿性の懸念＞
従来、撮像素子において、有機材料を用いた層（以下、有機膜とも称する）を形成する場合がある。例えば赤外線カットフィルタ等として、有機材料からなる光学フィルタ層を設ける場合がある。このような有機膜は、外気に暴露していると湿気や酸素等の浸透により劣化する恐れがあった。
【００３６】
そこで、このような有機膜への水分や酸素等の浸透を防ぐために、有機膜の表面（有機膜と外気との間）に、水分や酸素等の透過を抑制する無機材料からなる層（以下、無機膜とも称する）を設けることが考えられた。このような無機膜は、例えば、化学気相成長法（CVD（Chemical Vapor Deposition））や蒸着によって形成される。
【００３７】
しかしながら、従来の方法では、有機膜の側面が略垂直となるため、その有機膜の側面に無機膜を成膜することは困難であった。例えばCVDの場合、原料物質（この場合、無機材料）を含むガスに、熱や光によってエネルギーを与えたり、高周波でプラズマ化したりすることにより、原料物質がラジカル化して反応性に富むようになり、基板上に吸着されて堆積する。そのため、少なくとも膜厚を制御することは困難であり、略垂直な側面に、十分な膜厚の無機膜を確実に形成することは非常に困難であった。そのため、有機膜の側面の一部若しくは全部が露出（無機膜の膜厚が十分でないことも含む）し、そこから有機膜への水分や酸素等の浸透が生じ、それにより有機膜が劣化する恐れがあった。
【００３８】
＜保護膜の具体例＞
このような有機膜の劣化を抑制するための保護膜として形成される無機膜の具体例として、特許文献１や特許文献２に記載の保護膜がある。
【００３９】
特許文献１の第２図には、有機膜である着色層側面に透明金属酸化膜による保護膜（無機膜）が形成されている様子が示されている。しかしながら、上述したように、実際には、このような垂直な側面に十分な膜厚の保護膜を形成することは困難であり、そこから有機膜である着色層に水分や酸素等の浸透が生じ、それにより着色層が劣化する恐れがあった。
【００４０】
また、例えば、特許文献２の図１や図２には、有機膜である層間膜等に保護膜（無機膜）を積層する様子が示されている。しかしながら、図１や図２に示されるように、層間膜の垂直に形成される側面は露出している。そのため、有機膜である層間膜の側面から、その層間膜への水分や酸素等の浸透が生じ、それにより層間膜が劣化する恐れがあった。
【００４１】
＜有機膜の側面の傾斜＞
そこで、撮像素子に形成される有機膜の側面に、その側面に積層して形成される無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜をつけるようにし、さらに、その有機膜の光入射面および側面に、有機膜への水分や酸素等の浸透を抑制する無機膜を積層して形成し、その有機膜を封止するようにする。
【００４２】
このようにすることにより、有機膜の側面にも、有機膜への水分や酸素等の浸透を抑制する効果を十分に得られる程度の膜厚の無機膜を形成することができる。つまり、有機膜の保護性能を向上させることができる。
【００４３】
＜撮像素子＞
図１は、本技術を適用した撮像素子の画素の主な構成例を示す断面図である。図１に示される有機膜付撮像素子１００は、被写体を撮像し、撮像画像を電気信号として得る裏面照射型のCMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサである。有機膜付撮像素子１００は、例えばアレイ状等、面状に配置される複数の画素を有する。各画素において入射光が光電変換され、撮像画像の画素信号が得られる。図１においては、有機膜付撮像素子１００の受光に関する部分の積層構造の例が断面図として示されている。図１においては、説明の便宜上、積層構造が模式化して示されている。また、図１においては、本技術の説明に用いられない構成については簡略化若しくは省略されている。
【００４４】
図２以降においても、図１の場合と同様に、本技術の説明に必要な構成を、適宜模式化して示し、それ以外の構成については簡略化若しくは省略する。
【００４５】
図１において、被写体からの光は、図中上から下に向かって有機膜付撮像素子１００に入射する。図１においては、簡略化して示されているが、有機膜付撮像素子１００の画素数は任意である。一般的には、例えば、数十万画素、数百万画素、数千万画素等のような規模であることが想定されるが、それより少数画素であってもよく、単画素であってもよい。
【００４６】
図１に示されるように、有機膜付撮像素子１００は、撮像素子１０１と、その光入射面側に積層されて形成される有機膜としての赤外線カットフィルタ１０２、その赤外線カットフィルタ１０２を封止する耐湿膜１０３を有する。
【００４７】
撮像素子１０１は、例えば、シリコン基板に形成されたフォトダイオード（入射光を光電変換する光電変換素子）、配線層、遮光膜、平坦化膜、カラーフィルタ、集光レンズ等を有し、被写体を撮像して撮像画像を得ることができる。
【００４８】
有機材料からなる有機膜としての一例である赤外線カットフィルタ１０２は、赤外光の透過を抑制する光学フィルタである。つまり、赤外線カットフィルタ１０２は、赤外光の撮像素子１０１への入射を抑制する（撮像素子１０１の入射光から赤外波長域成分を除去する）。
【００４９】
シリコンを用いた光電変換素子では人の比視感度特性以上の波長帯域に感度を有するが、光入射面側に、赤外線カットフィルタ１０２を設けることにより不要な近赤外光を除去することができ、撮像素子１０１は、人の比視感度特性に近い撮像画像を得ることができる。
【００５０】
なお、赤外線カットフィルタ１０２が赤外光の全ての波長帯域の透過を抑制するようにしてもよいし、赤外光の一部の波長帯域の透過を抑制するようにしてもよい。また、赤外線カットフィルタ１０２が透過を抑制する光は、赤外光に限らず、どのような波長帯域の光であっても良い。例えば、波長が約650nm乃至750nm辺りの可視光の透過を抑制するバンドストップフィルタであってもよい。また、例えば、波長が約400nm乃至650nm辺りの可視光のみを透過させるバンドパスフィルタであってもよい。
【００５１】
この赤外線カットフィルタ１０２は、有機材料よりなる有機膜であり、耐湿性が低く水分浸透により劣化しやすい（光学的に影響を受けやすい）。
【００５２】
耐湿膜１０３は、この赤外線カットフィルタ１０２の、少なくとも光入射面と側面を含む表面に積層して形成され、赤外線カットフィルタ１０２を封止する、無機材料からなる無機膜である。この無機材料としては、例えば、酸化銀（I）（Ag2O）、一酸化銀（AgO）、酸化アルミニウム（Al2O3）、フッ化アルミニウム（AlF3）、フッ化バリウム（BaF2）、酸化セリウム（IV）（CeO2）、酸化クロム（III）（Cr2O3）、硫化クロム（III）（Cr2S3）、フッ化ガドリニウム（GdF3）、酸化ハフニウム（IV）（HfO2）、酸化インジウムスズ（ITO）、フッ化ランタン（LaF3）、ニオブ酸リチウム（LiNbO3）、フッ化マグネシウム（MgF2）、酸化マグネシウム（MgO）、ヘキサフルオロアルミン酸ナトリウム（Na3AlF6）、五酸化ニオブ（Nb2O5）、ニクロム（Ni-Cr）、ニクロムの窒化物（NiCrNx）、窒酸化物（OxNy）、窒化シリコン（SiN4）、酸化シリコン（SiO）、二酸化シリコン（SiO2）、五酸化タンタル（Ta2O5）、三酸化チタン（Ti2O3）、五酸化チタン（Ti3O5）、酸化チタン（TiO）、二酸化チタン（TiO2）、酸化タングステン（WO3）、酸化イットリウム（Y2O3）、フッ化イットリウム（YF3）、硫化亜鉛（ZnS）、二酸化ジルコニウム（ZrO2）、酸化インジウム（In2O3）などがある。もちろん、この他であってもよい。
【００５３】
耐湿膜１０３は、赤外線カットフィルタ１０２への水分浸透を十分に抑制することができる程度の膜厚に成膜されている。
【００５４】
＜有機膜の側面＞
図２は、図１の点線１０４により囲まれる部分、すなわち、有機膜である赤外線カットフィルタ１０２の側面付近を拡大した図である。
【００５５】
図２において、平坦化膜１１１は、撮像素子１０１の構成であり、非平坦な集光レンズ表面を平坦化する層である。平坦化膜１１１は、赤外線カットフィルタ１０２の光入射面と反対の面に隣接する層である。
【００５６】
また、図２において、両矢印１１２は、赤外線カットフィルタ１０２の光入射面（図２中上面）が形成される部分を示す。また、両矢印１１３は、赤外線カットフィルタ１０２の側面が形成される部分を示す。さらに、両矢印１１４は、赤外線カットフィルタ１０２が形成されない部分（赤外線カットフィルタ１０２の周辺部分）を示す。
【００５７】
図２に示されるように、赤外線カットフィルタ１０２の光入射面（両矢印１１２の部分）は、光入射面と反対の面（平坦化膜１１１の光入射面）と略平行な面として略平面状に形成される。また、赤外線カットフィルタ１０２の側面（両矢印１１３の部分）は、垂直ではなく、両矢印１１５で示されるように、光入射面と反対の面に対して、所定の角度αの傾斜がつけられた斜面として形成されている。
【００５８】
赤外線カットフィルタ１０２の側面の角度αは、その側面（両矢印１１３の部分）に積層される耐湿膜１０３の膜厚１１７が赤外線カットフィルタ１０２への水分浸透を十分に抑制することができる程度の厚さとなる角度に設定される。つまり、赤外線カットフィルタ１０２の側面は、耐湿膜１０３（無機膜）の膜厚１１７が、保護膜として十分な効果を得ることができる厚さ（すなわち、十分な耐湿性を得ることができる厚さ）となる角度の傾斜が付けられる。
【００５９】
この側面の角度αは、耐湿膜１０３の膜厚１１７が、保護膜として十分な効果を得ることができる厚さ（すなわち、十分な耐湿性を得ることができる厚さ）となる角度であれば、どのような角度で合っても良い。
【００６０】
例えば、この側面の角度αが約９０度以上であるとすると、上述したように、その側面に積層される耐湿膜１０３の膜厚１１７を制御することが困難であり、耐湿膜１０３の膜厚を十分な厚さにすることができず、赤外線カットフィルタ１０２が十分な耐湿性を得ることができない恐れがある。
【００６１】
そこで、赤外線カットフィルタ１０２の側面の角度αが、例えば９０度よりも小さい角度に設定される。このようにすることにより、CVDや蒸着等の手法により、容易に、赤外線カットフィルタ１０２の側面における耐湿膜１０３の膜厚１１７が十分な厚さとなるように、耐湿膜１０３を成膜することができる。
【００６２】
なお、同条件下でのCVDや蒸着等により成膜される耐湿膜１０３の膜厚１１７は、角度αの大きさによって異なってくる。耐湿膜１０３の膜厚１１７は、基本的にこの角度αの大きさに応じて線形的に変化し、角度αが大きいほど薄くなり、角度αが小さいほど厚くなる傾向がある。そして、当然、赤外線カットフィルタ１０２の側面の形成に必要な面積は、この角度αが大きいほど狭くなり、角度αが小さいほど広くなる。
【００６３】
また、後述するように、マスクを用いて、両矢印１１３の部分の耐湿膜１０３の成膜と、両矢印１１２や両矢印１１４の部分の耐湿膜１０３の成膜とを互いに異なる工程において行う方法と、両矢印１１２の部分、両矢印１１３の部分、両矢印１１４の部分を全て同一の工程において行う方法とがある。後者の方法の場合、赤外線カットフィルタ１０２の側面の角度αが小さいほど、赤外線カットフィルタ１０２の側面（両矢印１１３の部分）の耐湿膜１０３の膜厚１１７が、赤外線カットフィルタ１０２の光入射面（両矢印１１２の部分）の耐湿膜１０３の膜厚１１６や、赤外線カットフィルタ１０２の周辺部分（両矢印１１４の部分）の耐湿膜１０３の膜厚１１８により近似するようになる。
【００６４】
以上のような傾向を考慮して、角度αは、耐湿膜１０３の膜厚１１７が、保護膜として十分な効果を得ることができる厚さ（すなわち、十分な耐湿性を得ることができる厚さ）となる範囲で任意に設定されるようにすることができる。
【００６５】
換言するに、耐湿膜１０３の膜厚は、両矢印１１２乃至１１４のいずれの部分においても、赤外線カットフィルタ１０２への水分浸透を十分に抑制することができる程度の厚さを有するように成膜される。このとき、赤外線カットフィルタ１０２の光入射面や赤外線カットフィルタ１０２の周辺部分の平坦化膜１１１の光入射面は、略水平に形成されるので、膜厚１１６や膜厚１１８を容易に十分な厚さとすることができる。また、上述したように、赤外線カットフィルタ１０２の側面は、角度αの傾斜が付けられているので、膜厚１１７も容易に十分な厚さとすることができる。
【００６６】
なお、耐湿膜１０３は、赤外線カットフィルタ１０２を封止すればよいので、少なくとも、赤外線カットフィルタ１０２の光入射面と側面に積層して形成されていれば良い（つまり、両矢印１１２と両矢印１１３の部分に形成されていれば良い）。もちろん、図２に示されるように、赤外線カットフィルタ１０２の周辺部分（両矢印１１４の部分）にも耐湿膜１０３が、平坦化膜１１１に積層して形成されるようにしても良い。このようにすることにより、平坦化膜１１１耐湿膜１０３との層間から赤外線カットフィルタ１０２に水分が浸透するのをより確実に抑制することができる。
【００６７】
なお、有機膜である赤外線カットフィルタ１０２の側面は、その傾斜角が上述した角度αのように制御されている限り、平面状であってもよいし、曲面状であってもよい。
【００６８】
＜透明層とリブ＞
有機膜付撮像素子１００は、さらに、図３Ａに示されるように、耐湿膜１０３の光入射面に積層して形成される透明層１２４を備えるようにしてもよい。この透明層１２４は、例えば、ガラス（例えば、石英）や樹脂等により形成される。
【００６９】
また、赤外線カットフィルタ１０２の側面や周辺部においては、耐湿膜１０３と透明層１２４との間にリブ１２５が形成されるようにしても良い。図３Ａの点線１２６により囲まれる部分を拡大したものを図３Ｂに示す。
【００７０】
図３Ｂに示される点線矢印１２７のように、一般的に、透明層１２４とリブ１２５の層間は、水分が浸透し易い。しかしながら、上述したように、赤外線カットフィルタ１０２の側面１０２Ｓにも、耐湿膜１０３が十分な耐湿性を得ることができる程度の膜厚に形成されている。したがって、有機膜付撮像素子１００は、点線矢印１２７のように浸透した水分についても、耐湿膜１０３によって、赤外線カットフィルタ１０２（有機膜）への侵入を抑制することができる。
【００７１】
＜周辺部の耐湿膜＞
なお、赤外線カットフィルタ１０２の周辺部の平坦化膜１１１の光入射面（耐湿膜１０３が積層される面）は、図４Ａに示されるように平坦であっても良いし、図４Ｂや図４Ｃに示されるように凹凸が形成されていても良い。
【００７２】
＜側面の膜厚による光学的特性制御＞
上述したように、赤外線カットフィルタ１０２の側面に角度αの傾斜をつけたことにより、図５Ａに示されるように、その側面からも光が入射することになる。しかしながら、その側面は、光入射面と角度も異なるし、赤外線カットフィルタ１０２の膜厚も異なるため、側面から入射した光と、光入射面から入射した光は、光学的特徴が互いに異なる可能性が高い。つまり、側面から入射した光を光電変換素子に入射させて光電変換させるようにすると、側面から入射した光を光電変換する画素と、光入射面から入射した光を光電変換する画素との間での入射光の光学的特徴が一致せず、撮像画像の画質が低減する恐れがある。したがって、赤外線カットフィルタ１０２（有機膜）の側面の位置は、有効画素領域外であるのが望ましい。
【００７３】
また、その場合であっても、矢印１３１に示されるように側面に進入する光は、その一部は矢印１３２Ａのように耐湿膜１０３の表面において反射するものの、他の一部は矢印１３２Ｂのように赤外線カットフィルタ１０２（有機膜）内に入射し、撮像素子１０１へ到達する。この入射光は、赤外線カットフィルタ１０２と撮像素子１０１の光入射面（平坦化膜１１１の光入射面）との層間における反射と、赤外線カットフィルタ１０２（有機膜）と耐湿膜１０３（無機膜）との層間における反射とを繰り返しながら光電変換素子に到達し、撮像画像においてゴーストやフレア等のノイズとして表れることがある。
【００７４】
そこで、耐湿膜１０３（無機膜）が屈折率の異なる複数の層よりなり（耐湿膜１０３を多層構造とし）、所望の波長域の光を透過するようにする。そして、図５Ｂに示されるように、赤外線カットフィルタ１０２の光入射面（上面）の部分の耐湿膜１０３Ａの膜厚１３５と、赤外線カットフィルタ１０２の側面の部分の耐湿膜１０３Ｂの膜厚１３６とが互いに異なるようにする。
【００７５】
より具体的には、膜厚１３５を、赤外線カットフィルタ１０２の光入射面（上面）の部分の耐湿膜１０３Ａが所望の波長域の光（例えば可視光）を透過する厚さとし、膜厚１３６を、赤外線カットフィルタ１０２の側面の部分の耐湿膜１０３Ｂがその波長域の光（例えば可視光）の透過を抑制する厚さとする。
【００７６】
図５Ｂに示されるように、耐湿膜１０３Ａと耐湿膜１０３Ｂとで層数が互いに同一であれば、膜厚が互いに異なることにより各層の厚さも互いに異なるものとなり、その結果、透過分光特性が互いに異なるものとなる。換言するに、この場合、有機膜である赤外線カットフィルタ１０２の側面に積層される耐湿膜１０３Ｂは、その膜厚を制御することにより、透過する波長域や透過を抑制する波長域（透過分光特性）を制御することができる。
【００７７】
例えば、有機膜の光入射面に積層して形成される無機膜が、光電変換素子が光電変換する波長域を透過し、有機膜の側面に積層して形成される無機膜が、光電変換素子が光電変換する波長域の透過を抑制するようにしてもよい。このようにすることにより、有機膜の側面から入射される入射光が光電変換に与える影響を抑制することができ、撮像素子１０１により得られる撮像画像の画質の低減を抑制することができる。
【００７８】
より具体的には、例えば、有機膜の光入射面に積層して形成される無機膜が、可視光の波長域を透過し、有機膜の側面に積層して形成される無機膜が、可視光の波長域の透過を抑制するようにしてもよい。
【００７９】
例えば、耐湿膜１０３Ａ（上面）には、図５Ｃの実線１３７に示されるように、波長400nm乃至650nmの可視光を透過し、400nm以下の紫外と650nm乃至1200nmの近赤外光を除去する多層膜を設ける。これに対して、耐湿膜１０３Ｂ（側面）には、耐湿膜１０３Ａの多層膜の各層厚を約60％に薄くした多層膜を設ける。多層膜の原理は屈折率の異なる波長の４分の１の膜厚を積層し多重干渉にて所望の波長帯を反射するものなので多層膜の厚みは波長に比例する。
【００８０】
つまり、耐湿膜１０３Ｂの多層膜を、例えば耐湿膜１０３Ａの約60%に薄くした場合、図５Ｃの点線１３８に示されるように、少なくとも波長390nm乃至720nm帯域の光を除去する分光透過率特性が得られる。これにより、耐湿膜１０３Ｂ（側面）に入射する波長390nm乃至720nm帯域の可視光は、有機膜である赤外線カットフィルタ１０２へ透過することができなくなり、図５Ａの矢印１３３から矢印１３４のように、耐湿膜１０３の表面で反射されるようになる。
【００８１】
したがって、可視光が赤外線カットフィルタ１０２の側面から入射し、撮像素子１０１の光電変換素子に到達することが低減する。つまり、撮像素子１０１において得られる撮像画像におけるゴーストやフレアを低減することが可能となる。つまり、撮像画像の画質の低減を抑制することができる。
【００８２】
＜耐湿膜の膜厚＞
図６Ａに示されるように、有機膜である赤外線カットフィルタ１０２の光入射面（上面）における、無機膜である耐湿膜１０３Ａの膜厚をＡとする。また、図６Ｂに示されるように、有機膜である赤外線カットフィルタ１０２の側面における、無機膜である耐湿膜１０３Ｂの膜厚をＢとする。さらに、図６Ｃに示されるように、有機膜である赤外線カットフィルタ１０２の光入射面（上面）における、無機膜である耐湿膜１０３Ａを透過する波長域の下限をＣとし、上限をＤとする。
【００８３】
この場合、耐湿膜１０３Ｂの膜厚Ｂは、以下の式（１）または（２）により算出されるようにしてもよい。
【００８４】
B ≒ C/D*A  ・・・（１）
または、
B < C/D*A  ・・・（２）
【００８５】
つまり、有機膜の光入射面に積層して形成される無機膜の膜厚に対する、有機膜の側面に積層して形成される無機膜の膜厚の割合は、有機膜の光入射面に積層して形成される無機膜が透過する波長域の上限の波長に対する波長域の下限の波長の割合以下であるようにすることができる。
【００８６】
また、側面積層膜厚が上面積層膜厚に対して、可視光透過の最も短い波長を近赤外除去する最も短い波長で割った割合の10ポイント幅の以内であるようにしてもよい。
【００８７】
例えば、透過帯域400nm乃至650nmであり、それ以外除去帯域の場合、上面の積層膜厚をＡとし、側面の積層膜厚は0.615Ａ(0.615=400/650)程度とする。厳密に0.62Ａである必要はない。側面の積層膜厚が0.615Ａ以下であれば400nm以上はカットすることになるので極端に0.2Ａとしてよい。また、側面の積層膜厚0.6Ａだと390nm以上をカットし、0.64Ａだと420nm以上をカットすることができる。
【００８８】
＜側面の透過波長域の制御＞
また、上述したように、耐湿膜１０３Ｂの膜厚を、耐湿膜１０３Ａの膜厚と変えることにより、赤外線カットフィルタ１０２の側面を透過する波長域を、光入射面を透過する波長域からシフトすることができる。
【００８９】
例えば、耐湿膜１０３Ａの膜厚に対して、耐湿膜１０３Ｂの膜厚を薄くする程、赤外線カットフィルタ１０２の側面を透過する波長域を、より短波長側にシフトすることができる。可視光の透過を抑制する目的であれば、耐湿膜１０３Ｂの膜厚は、赤外線カットフィルタ１０２の側面を透過する波長域の上限が可視光の波長域の下限となるときの膜厚よりも薄くするようにすればよい。
【００９０】
逆に、耐湿膜１０３Ａの膜厚に対して、耐湿膜１０３Ｂの膜厚を厚くする程、赤外線カットフィルタ１０２の側面を透過する波長域を、より長波長側にシフトすることができる。可視光の透過を抑制する目的であれば、耐湿膜１０３Ｂの膜厚は、赤外線カットフィルタ１０２の側面を透過する波長域の下限が可視光の波長域の上限となるときの膜厚よりも厚くするようにすればよい。
【００９１】
なお、多層膜の分光透過率特性は入射角依存性を有するため、厳密には想定される耐湿膜１０３Ｂ（側面）の傾斜角度と光線の入射角度を考慮して多層膜を設ける必要がある。
【００９２】
＜側面の層数による光学的特性制御＞
なお、例えば、図７に示されるように、有機膜である赤外線カットフィルタ１０２の側面に積層される耐湿膜１０３Ｂは、その層数を制御することにより、透過する波長域や透過を抑制する波長域（透過分光特性）を制御するようにしてもよい。
【００９３】
後述するように、有機膜である赤外線カットフィルタ１０２の側面の耐湿膜（無機膜）１０３の形成と、赤外線カットフィルタ１０２の光入射面（上面）の耐湿膜（無機膜）１０３の形成（赤外線カットフィルタ１０２の周辺部における耐湿膜の形成も含む）とを、マスクを用いて、互いに異なる工程において行う方法の場合、光入射面（上面）の耐湿膜１０３Ａと、側面の耐湿膜１０３Ｂの層数は、互いに独立して設定することができる。
【００９４】
図７に示されるように、耐湿膜１０３Ａの膜厚と耐湿膜１０３Ｂの膜厚とが互いに等しい場合（膜厚１３９）、層数が互いに異なると、各層の層厚も互いに異なるものとなる。したがって、上述した膜厚を制御する場合と同様に、層数を制御することにより、側面を透過する光の波長域を制御することができる。例えば、赤外線カットフィルタ１０２の光入射面を透過する波長域の光が、赤外線カットフィルタ１０２の側面を透過しないようにすることができる。したがって、撮像素子１０１において得られる撮像画像の画質の低減を抑制することができる。
【００９５】
＜膜厚制御例＞
なお、耐湿膜１０３の、赤外線カットフィルタ１０２の側面の部分の膜厚１１７は、赤外線カットフィルタ１０２の光入射面（上面）の部分の膜厚１１６や、赤外線カットフィルタ１０２の周辺の部分の膜厚１１８よりも、図８Ａに示されるように薄くなるようにしてもよいし、図８Ｂに示されるように厚くなるようにしても良い。
【００９６】
＜周辺部の耐湿膜＞
なお、図２を参照し、赤外線カットフィルタ１０２の周辺部において、耐湿膜１０３が、赤外線カットフィルタ１０２の光入射面と反対の面に隣接する層（平坦化膜１１１）に積層して形成されるように説明したが、耐湿膜１０３は、図中より下側の層と積層されるようにしてもよい。つまり、耐湿膜１０３（無機膜）が、有機膜である赤外線カットフィルタ１０２の周辺部において、有機膜の光入射面と反対の面に接する層（平坦化膜１１１）よりも光入射面と反対側に形成される層に積層して形成されるようにしてもよい。
【００９７】
赤外線カットフィルタ１０２の周辺部に、例えば図９のように、有機膜付撮像素子１００の配線層と有機膜付撮像素子１００の外部とを接続するための電極が形成される場合がある。図９の例の場合、点線１４１−１により囲まれる赤外線カットフィルタ１０２の周辺部には、電極１４２−１が形成される。また、点線１４１−２により囲まれる赤外線カットフィルタ１０２の周辺部には、電極１４２−２が形成される。以下において、電極１４２−１と電極１４２−２とを互いに区別する必要が無い場合、単に、電極１４２と称する。
【００９８】
このような場合、赤外線カットフィルタ１０２の周辺部は、その電極１４２が露出するようにエッチングされる。つまり、耐湿膜１０３は、有機膜の光入射面と反対の面に接する層（平坦化膜１１１）よりも光入射面と反対側に形成される層（より具体的には電極１４２が形成される層）に積層して形成される。
【００９９】
このようにすることにより、電極１４２を露出させた状態で、電極１４２以外の部分に耐湿膜１０３を成膜することができ、赤外線カットフィルタ１０２に水分が浸透するのをより確実に抑制することができる。
【０１００】
なお、電極を露出させる方法は任意である。また、この場合も、図３の場合と同様に、有機膜付撮像素子１００は、耐湿膜１０３の光入射面に積層して形成される透明層１２４を備えるようにしてもよい。この透明層１２４は、例えば、ガラス（例えば、石英）や樹脂等により形成される。さらに、赤外線カットフィルタ１０２の側面や周辺部においては、耐湿膜１０３と透明層１２４との間にリブ１２５が形成されるようにしても良い。
【０１０１】
＜多層の耐湿膜＞
また、耐湿膜１０３は、複数の層として形成されるようにしてもよい。すなわち、複数の耐湿膜１０３が積層して形成されるようにしていもよい。例えば、図１０の例のように、赤外線カットフィルタの光入射面と反対の面に耐湿膜１４３が、積層して形成されるようにしてもよい。
【０１０２】
耐湿膜１４３は、撮像素子１０１の図中上部に形成される有機膜である平坦化膜（図中斜線部分）を保護する無機材料よりなる保護膜（無機膜）である。耐湿膜１４３は、上述した耐湿膜１０３と同様の無機膜であり、平坦化膜を保護し、平坦化膜への水分の浸透を抑制する。すなわち、耐湿膜１４３は、平坦化膜への水分浸透を十分に抑制することができる程度の膜厚に成膜されている。
【０１０３】
耐湿膜１４３は、図２等の例の耐湿膜１０３のように単層構造であっても良いし、図５Ｂ等の例の耐湿膜１０３のように多層構造であってもよい。図１０の例において、耐湿膜１４３と耐湿膜１０３とが互いに同一の構造を有するようにしてもよいし、互いに異なる構造を有するようにしてもよい。また、両者の膜厚が互いに等しくても良しい、互いに異なっていても良い。
【０１０４】
図１０に示されるように、このような耐湿膜１４３の図中上側に、赤外線カットフィルタと耐湿膜１０３が積層して形成される。すなわち、耐湿膜１０３と耐湿膜１４３との間に赤外線カットフィルタ１０２が形成され、耐湿膜１０３と耐湿膜１４３とにより赤外線カットフィルタ１０２の全ての面が完全に封止される構造となる。したがって、耐湿膜１４３は、赤外線カットフィルタ１０２への水分浸透をさらに抑制することができる。
【０１０５】
＜耐酸素膜＞
以上においては、無機材料からなる無機膜の一例として、耐湿膜１０３として説明したが、この無機膜は、有機膜を保護する保護膜として形成される層であればどのようなものであってもよい。例えば、無機膜が、保護対象である有機膜への酸素の浸透を抑制する耐酸素膜（酸素バリア）であってもよい。また、例えば、無機膜が、水分と酸素の両方の透過を抑制する（耐湿性と耐酸素性との両方を有する）保護膜であってもよい。つまり、無機膜が、耐湿膜および耐酸素膜の両方の機能を兼ね備えるようにしてもよい。
【０１０６】
赤外線カットフィルタ１０２のような有機膜は、耐酸素性が低く酸素の浸透により劣化しやすい（光学的に影響を受けやすい）ので、このような耐酸素膜（無機膜）を、赤外線カットフィルタ１０２の、少なくとも光入射面と側面を含む表面に積層して形成し、赤外線カットフィルタ１０２を封止するようにすることにより、酸素の浸透による赤外線カットフィルタ（有機膜）の劣化を抑制することができる。
【０１０７】
つまり、上述した、有機膜の保護膜である耐湿膜１０３が、その保護対象である有機膜への水分の浸透を抑制する性能（耐湿性）だけでなく、その保護対象である有機膜への酸素の浸透を抑制する性能（耐酸素性）も有するようにしてもよい。その場合、耐湿膜１０３の膜厚は、保護膜として十分な効果を得ることができる厚さにするのが望ましい。そして、一般的に、耐酸素性が十分に得られる膜圧は、耐湿性が十分に得られる膜厚よりも厚い。つまり、この場合、赤外線カットフィルタ１０２の側面は、耐湿膜１０３（無機膜）の膜厚１１７が、十分な耐酸素性が得られる厚さとなる角度の傾斜が付けられる。そして、その傾斜によって、耐湿膜１０３の膜圧は、十分な耐酸素性が得られる厚さに形成される。
【０１０８】
＜効果＞
以上に説明したように、図１の例の有機膜付撮像素子１００の場合、有機膜である光学フィルタを無機保護膜で覆うことで光学フィルタ（有機膜）の保護性能を向上させることができる。また、無機保護膜に多層膜光学フィルタの機能を設けて分光補正を兼ね備えつつも、撮像画素の直近に設けるためゴーストフレア特性を向上させることができる。
【０１０９】
なお、ゴーストフレアが低減される原理は、通常、多層膜の赤外カットフィルタを撮像光路中へ設けると撮像素子面で反射した光が赤外カットフィルタで再び到達し反射され撮像素子面へ再到達する。一度目に撮像素子へ入射した光は、撮像素子と赤外カットフィルタの距離が離れていると反射の往復で位置が大きくずれることになりこれがゴーストやフレアとして認識される。しかしながら、撮像素子の直近に同じ赤外カットフィルタが設けられたとしても反射の往復で位置のずれは無視できる程度（１画素以下から数画素程度）となりゴーストやフレアとしては認識されずに僅かな点像のボケとして認識される程度となる。
【０１１０】
有機膜である赤外線カットフィルタ１０２の側面の分光透過率特性を例えば可視光を除去する特性にすることで光入射面（上面）からは可視光を透過して撮像し、側面からの入射光によるゴーストやフレアを低減することができる。
【０１１１】
また、有機膜である赤外線カットフィルタ１０２の光入射面（上面）と側面を同時に積層する場合にも、側面の無機膜（耐湿膜１０３）の多層膜各層厚が、光入射面（上面）の多層膜層厚に対して比例で薄くなることで光入射面（上面）の赤外カット波長帯がシフトし、可視光入射成分が反射で減光される（リップルなど完全ではないが大部分は反射される）。
【０１１２】
また、ガラス基板２７１と撮像素子１０１とを貼り付ける場合、外部衝撃等があっても、リブが緩衝材として衝撃を吸収することができる。若しくは、リブで亀裂が止まる為、耐湿膜へは影響がでないようにすることができる。多層膜光学フィルタを設けて分光補正を兼ね備えつつも、撮像画素の直近に設けるため赤玉ゴーストフレア特性を向上させることができる。光学フィルタ多層膜上にガラスが無く光学系を薄くすることが出来る。多層膜により側壁からの可視光入射成分が反射で減光される。
【０１１３】
以上においては、有機材料よりなる有機膜の一例として、赤外線カットフィルタ１０２を用いて説明したが、無機膜が保護する有機膜は、有機材料により形成される層であれば、どのようなものであってもよい。また、有機膜の形状は、上述したように光入射面と側面とを有するものであればどのようなものであってもよく、例えば、有効画素領域の一部のみに形成されるものであってもよいし、画素単位で形成されるものであってもよい。
【０１１４】
＜２．第２の実施の形態＞
＜製造装置＞
次に、以上に説明したような有機膜付撮像素子１００の製造について説明する。
【０１１５】
有機膜付撮像素子１００の製造方法として、例えば、無機膜の、有機膜の光入射面に積層される部分と、側面に積層される部分とを、互いに同一の工程において形成する方法がある。また、例えば、無機膜の、有機膜の光入射面に積層される部分と、側面に積層される部分とを、マスクを用いて互いに異なる工程において形成する方法がある。さらに、無機膜等を、ガラス（例えば、石英）や樹脂等よりなる透明層に積層して形成し、その構成と撮像素子とを貼り合わせることにより、有機膜付撮像素子１００を製造する方法がある。
【０１１６】
＜同一工程の場合の製造装置＞
最初に、無機膜の、有機膜の光入射面に積層される部分と、側面に積層される部分とを、互いに同一の工程において形成する方法について説明する。
【０１１７】
図１１は、本技術を適用した有機膜付撮像素子１００（イメージセンサ）を製造する製造装置の主な構成例を示すブロック図である。図１１に示される製造装置２００は、制御部２０１および製造部２０２を有する。
【０１１８】
制御部２０１は、例えば、CPU（Central Processing Unit）、ROM（Read Only Memory）、およびRAM（Random Access Memory）等を有し、製造部２０２の各部を制御し、有機膜付撮像素子１００の製造に関する制御処理を行う。例えば、制御部２０１のCPUは、ROMに記憶されているプログラムに従って各種の処理を実行する。また、そのCPUは、記憶部２１３からRAMにロードされたプログラムに従って各種の処理を実行する。RAMにはまた、CPUが各種の処理を実行するにあたって必要なデータなども適宜記憶される。
【０１１９】
製造部２０２は、制御部２０１に制御されて、有機膜付撮像素子１００の製造に関する処理を行う。製造部２０２は、フォトダイオード形成部２３１、配線層形成部２３２、遮光膜形成部２３３、平坦化膜形成部２３４、フィルタ形成部２３５、集光レンズ形成部２３６、有機膜形成部２４１、有機膜加工部２４２、無機膜形成部２４３、およびダイシング部２４４を有する。
【０１２０】
フォトダイオード形成部２３１は、シリコン基板にフォトダイオード（光電変換素子）を形成する。配線層形成部２３２は、シリコン基板の光入射面と反対側の面（図１中下側）に配線層（図示せず）を形成する。遮光膜形成部２３３は、遮光膜を形成する。平坦化膜形成部２３４は、平坦化膜を形成する。フィルタ形成部２３５は、カラーフィルタを形成する。集光レンズ形成部２３６は、集光レンズを形成する。
【０１２１】
有機膜形成部２４１は、有機膜を形成する。有機膜加工部２４２は、有機膜形成部２４１により形成された有機膜の側面を加工し、その側面に積層して形成される無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜を、その側面につける。
【０１２２】
無機膜形成部２４３は、例えばCVDや蒸着等の方法により無機膜を形成し、有機膜を封止する。このとき、無機膜形成部２４３は、有機膜の光入射面と側面の両方に積層して形成する無機膜を、互いに同一の工程において形成する。
【０１２３】
ダイシング部２４４は、ダイシングを行い、有機膜付撮像素子１００を個片化する。
【０１２４】
これらのフォトダイオード形成部２３１乃至ダイシング部２４４は、制御部２０１に制御され、後述するように、有機膜付撮像素子１００を製造する各工程の処理を行う。
【０１２５】
また、製造装置２００は、入力部２１１、出力部２１２、記憶部２１３、通信部２１４、およびドライブ２１５を有する。
【０１２６】
入力部２１１は、キーボード、マウス、タッチパネル、および外部入力端子などよりなり、ユーザ指示や外部からの情報の入力を受け付け、制御部２０１に供給する。出力部２１２は、CRT（Cathode Ray Tube）ディスプレイやLCD（Liquid Crystal Display）等のディスプレイ、スピーカ、並びに外部出力端子などよりなり、制御部２０１から供給される各種情報を画像、音声、若しくは、アナログ信号やデジタルデータとして出力する。
【０１２７】
記憶部２１３は、例えばフラッシュメモリ、SSD（Solid State Drive）、ハードディスク等の任意の記憶媒体を有し、制御部２０１から供給される情報を記憶したり、制御部２０１からの要求に従って、記憶している情報を読み出して供給したりする。
【０１２８】
通信部２１４は、例えば、有線LAN（Local Area Network）や無線LANのインタフェースやモデムなどよりなり、インターネットを含むネットワークを介して、外部の装置との通信処理を行う。例えば、通信部２１４は、制御部２０１から供給される情報を通信相手に送信したり、通信相手から受信した情報を制御部２０１に供給したりする。
【０１２９】
ドライブ２１５は、必要に応じて制御部２０１に接続される。そして、例えば磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスク、或いは半導体メモリなどのリムーバブルメディア２２１がそのドライブ２１５に適宜装着される。そして、そのドライブ２１５を介してリムーバブルメディア２２１から読み出されたコンピュータプログラムが、必要に応じて記憶部２１３にインストールされる。
【０１３０】
＜同一工程の場合の製造処理の流れ＞
図１２のフローチャートを参照して、この場合の製造装置２００が実行する、有機膜付撮像素子１００を製造する製造処理の流れの例を説明する。
【０１３１】
製造処理が開始されると、ステップＳ２０１において、フォトダイオード形成部２３１は、制御部２０１に制御されて、外部より供給されたシリコン基板にフォトダイオード（光電変換素子）を画素毎に形成する。
【０１３２】
ステップＳ２０２において、配線層形成部２３２は、制御部２０１に制御されて、フォトダイオードが形成されたシリコン基板の光入射面と反対側の面（図１中下側）に積層するように、銅やアルミニウム等の金属を用いた多層配線を含む配線層（図示せず）を形成する。
【０１３３】
ステップＳ２０３において、遮光膜形成部２３３は、制御部２０１に制御されて、シリコン基板の画素周縁部に遮光膜を形成する。
【０１３４】
ステップＳ２０４において、平坦化膜形成部２３４は、制御部２０１に制御されて、遮光膜が形成されるシリコン基板に積層するように平坦化膜を形成する。
【０１３５】
ステップＳ２０５において、フィルタ形成部２３５は、制御部２０１に制御されて、平坦化膜に積層するように、カラーフィルタを形成する。
【０１３６】
ステップＳ２０６において、集光レンズ形成部２３６は、制御部２０１に制御されて、カラーフィルタに積層するように、集光レンズを形成する。
【０１３７】
以上のようにして、図１３Ａに示されるように、撮像素子１０１の構成が形成される。なお、撮像素子１０１の構成は、任意であり、その製造方法も上述した例に限らない。
【０１３８】
ステップＳ２０７において、有機膜形成部２４１は、制御部２０１に制御されて、撮像素子１０１の光入射面に、スピンコート等の方法によって有機膜（赤外線カットフィルタ１０２）を形成する（図１３Ｂ）。
【０１３９】
有機膜硬化後、ステップＳ２０８において、有機膜加工部２４２は、制御部２０１に制御されて、ステップＳ２０７において形成された有機膜（赤外線カットフィルタ１０２）にエッチングを行う等して加工し、その側面を所定の角度αに傾斜させた撮像素子毎の有機膜（赤外線カットフィルタ１０２Ａ乃至１０２Ｃ）を形成する（図１３Ｃ）。
【０１４０】
ステップＳ２０９において、無機膜形成部２４３は、制御部２０１に制御されて、ステップＳ２０７およびステップＳ２０８の処理により生成された撮像素子毎の有機膜（赤外線カットフィルタ１０２Ａ乃至１０２Ｃ）を封止するように、その有機膜の光入射面側から、CVDや蒸着等の方法によって、十分な耐湿性を得ることができる膜厚の無機膜（耐湿膜１０３）を形成する（図１３Ｄ）。
【０１４１】
つまり、無機膜形成部２４３は、この工程において、マスクを用いずに、有機膜（赤外線カットフィルタ１０２Ａ乃至１０２Ｃ）の光入射面にも側面にも、無機膜（耐湿膜１０３）を形成する。
【０１４２】
この無機膜（耐湿膜１０３）は、第１の実施の形態において説明したように、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。また、図５乃至図７を参照して上述したように、有機膜（赤外線カットフィルタ１０２）の側面の透過波長域の制御を行う場合、その有機膜（赤外線カットフィルタ１０２）の側面に積層される部分の膜厚が、第１の実施の形態において上述したように制御される。
【０１４３】
ステップＳ２１０において、ダイシング部２４４は、制御部２０１に制御されて、以上のように製造した構成を、ダイシングして有機膜付撮像素子を個片化（有機膜付撮像素子１００Ａ乃至１００Ｃ）する（図１３Ｅ）。
【０１４４】
ステップＳ２１０の処理が終了すると、個片化された有機膜付撮像素子が製造装置２００の外部に供給され、製造処理が終了する。
【０１４５】
以上のように、製造処理を実行することにより、製造装置２００は、本技術を適用した有機膜付撮像素子１００（図１）を生成することができる。つまり、このように製造することにより、有機膜の層を、無機膜により、より確実に封止することができ、有機膜の保護性能を向上させることができる。
【０１４６】
＜個別工程の場合の製造装置＞
次に、無機膜の、有機膜の光入射面に積層される部分と、側面に積層される部分とを、互いに異なる工程において形成する方法について説明する。
【０１４７】
図１４は、本技術を適用した有機膜付撮像素子１００（イメージセンサ）を製造する製造装置の主な構成例を示すブロック図である。図１４の場合も、製造装置２００は、図１１の場合と基本的に同様の構成を有する。
【０１４８】
ただし、図１４の場合、図１１の場合における製造部２０２の無機膜形成部２４３の代わりに、上面無機膜形成部２５１および側面無機膜形成部２５２を有する。
【０１４９】
その上面無機膜形成部２５１は、マスクを用いて、有機膜（赤外線カットフィルタ１０２）の光入射面（上面）についてのみ、無機膜を形成する。
【０１５０】
また、側面無機膜形成部２５２は、マスクを用いて、有機膜（赤外線カットフィルタ１０２）の側面についてのみ、無機膜を形成する。
【０１５１】
つまり、上面無機膜形成部２５１と側面無機膜形成部２５２は、互いに異なる工程において、有機膜の光入射面若しくは側面に積層される無機膜を形成する。
【０１５２】
それ以外の構成は、図１１と同様である。これらのフォトダイオード形成部２３１乃至ダイシング部２４４、並びに、上面無機膜形成部２５１および側面無機膜形成部２５２は、制御部２０１に制御され、後述するように、有機膜付撮像素子１００を製造する各工程の処理を行う。
【０１５３】
＜個別工程の場合の製造処理の流れ＞
図１５のフローチャートを参照して、この場合の製造装置２００が実行する、有機膜付撮像素子１００を製造する製造処理の流れの例を説明する。
【０１５４】
この図１５の場合のステップＳ２３１乃至ステップＳ２３８の各処理は、図１２のステップＳ２０１乃至ステップＳ２０８の各処理と同様に実行される。したがって、例えば図１６Ａに示されるように、ステップＳ２３1乃至ステップＳ２３６の処理により撮像素子１０１が製造され、図１６Ｂに示されるように、ステップＳ２３７の処理により有機膜が形成され、図１６Ｃに示されるように、ステップＳ２３８の処理により側面を所定の角度αに傾斜させた撮像素子毎の有機膜（赤外線カットフィルタ１０２Ａ乃至１０２Ｃ）が形成される。
【０１５５】
ステップＳ２３９において、上面無機膜形成部２５１は、制御部２０１に制御されて、有機膜の側面をマスクし、有機膜の光入射面（上面）や有機膜の周辺部分に積層されるように、CVDや蒸着等の方法によって、十分な耐湿性を得ることができる膜厚の無機膜（耐湿膜１０３Ａ乃至耐湿膜１０３Ｅ）を形成する（図１６Ｄ）。
【０１５６】
この無機膜（耐湿膜１０３）は、第１の実施の形態において説明したように、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。なお、無機膜成膜後、有機膜側面のマスクは除去される。
【０１５７】
ステップＳ２４０において、側面無機膜形成部２５２は、制御部２０１に制御されて、有機膜の光入射面（上面）や有機膜の周辺部分をマスクし、有機膜の側面に積層するように、CVDや蒸着等の方法によって、十分な耐湿性を得ることができる膜厚の無機膜（耐湿膜１０３Ｆ乃至耐湿膜１０３Ｊ）を形成する（図１６Ｅ）。
【０１５８】
この無機膜（耐湿膜１０３）は、第１の実施の形態において説明したように、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。なお、無機膜成膜後、有機膜側面のマスクは除去される。また、図５乃至図７を参照して上述したように、有機膜（赤外線カットフィルタ１０２）の側面の透過波長域の制御を行う場合、その有機膜（赤外線カットフィルタ１０２）の側面に積層される部分の膜厚若しくは層数が、第１の実施の形態において上述したように制御される。
【０１５９】
なお、無機膜成膜後、有機膜の光入射面（上面）や有機膜の周辺部分のマスクは除去される。
【０１６０】
ステップＳ２４１において、ダイシング部２４４は、制御部２０１に制御されて、ステップＳ２１０の場合と同様に、以上のように製造した構成を、ダイシングして有機膜付撮像素子を個片化（有機膜付撮像素子１００Ａ乃至１００Ｃ）する（図１６Ｆ）。
【０１６１】
以上のように、製造処理を実行することにより、製造装置２００は、本技術を適用した有機膜付撮像素子１００（図１）を生成することができる。つまり、このように製造することにより、有機膜の層を、無機膜により、より確実に封止することができ、有機膜の保護性能を向上させることができる。
【０１６２】
なお、この例のように、無機膜の、有機膜の光入射面や周辺部に積層される部分と、側面に積層される部分とを、互いに異なる工程において形成することにより、第１の実施の形態において説明したように、各部分の無機膜の層数を互いに独立に設定することができる。例えば、有機膜の側面に積層される無機膜の層数が、有機膜の光入射面や周辺部に積層される無機膜の層数と異なるようにすることができる。したがって、有機膜の側面に積層される無機膜の分光透過率特性をより自由に設計することができる。
【０１６３】
＜透明層と撮像素子とを貼り合わせる場合の製造装置＞
次に、透明層と撮像素子とを貼り合わせる方法について説明する。
【０１６４】
図１７は、本技術を適用した有機膜付撮像素子１００（イメージセンサ）（例えば図３）を製造する製造装置の主な構成例を示すブロック図である。図１７の場合も、製造装置２００は、図１１の場合と基本的に同様の構成を有する。
【０１６５】
ただし、図１７の場合、図１１の場合における製造部２０２の有機膜形成部２４１乃至ダイシング部２４４の代わりに、リブ形成部２６１、無機膜形成部２６２、有機膜形成部２６３、接着材塗布部２６４、貼り合わせ部２６５、配線形成部２６６、およびダイシング部２６７を有する。
【０１６６】
リブ形成部２６１は、耐湿膜１０３と透明層１２４との間のリブ１２５を形成する。無機膜形成部２６２は、有機膜である赤外線カットフィルタ１０２を封止する耐湿膜１０３として、無機材料からなる無機膜を形成する。有機膜形成部２６３は、有機材料からなる有機膜として、赤外線カットフィルタ１０２を形成する。接着材塗布部２６４は、リブ１２５、耐湿膜１０３、および赤外線カットフィルタ１０２等が形成された透明層１２４に、その透明層１２４と撮像素子１０１とを接着する接着材を塗布する。貼り合わせ部２６５は、透明層１２４の接着材が塗布された面と、撮像素子１０１の光入射面とを貼り合わせる。配線形成部２６６は、端子や貫通ビア等を形成する。ダイシング部２６７は、ダイシングを行い、有機膜付撮像素子１００を個片化する。
【０１６７】
これらのフォトダイオード形成部２３１乃至ダイシング部２６７は、制御部２０１に制御され、後述するように、有機膜付撮像素子１００を製造する各工程の処理を行う。
【０１６８】
＜透明層と撮像素子とを貼り合わせる場合の製造処理の流れ＞
図１８のフローチャートを参照して、この場合の製造装置２００が実行する、有機膜付撮像素子１００を製造する製造処理の流れの例を説明する。
【０１６９】
この図１８の場合のステップＳ２６１乃至ステップＳ２６６の各処理は、図１２のステップＳ２０１乃至ステップＳ２０６の各処理と同様に実行される。
【０１７０】
ステップＳ２６７において、リブ形成部２６１は、制御部２０１に制御されて、図１９Ａに示されるようなガラス基板２７１の有機膜（赤外線カットフィルタ１０２）を形成しない部分に対してリソグラフィにてリブ１２５を形成する（例えば、図１９Ｂのリブ１２５Ａおよびリブ１２５Ｂ）。このとき、リブ形成部２６１は、有機膜（赤外線カットフィルタ１０２）の側面に所定の角度αの傾斜がつけられるように、各リブ１２５の側面に所定の角度αの傾斜をつける。
【０１７１】
ステップＳ２６８において、無機膜形成部２６２は、制御部２０１に制御されて、リブ１２５が形成されたガラス基板２７１に、CVDや蒸着等の方法により、十分な耐湿性を得ることができる膜厚で有機膜を封止するように無機膜（耐湿膜１０３）を形成する（図１９Ｃ）。この無機膜（耐湿膜１０３）は、第１の実施の形態において説明したように、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。また、図５乃至図７を参照して上述したように、有機膜（赤外線カットフィルタ１０２）の側面の透過波長域の制御を行う場合、その有機膜（赤外線カットフィルタ１０２）の側面に積層される部分の膜厚若しくは層数が、第１の実施の形態において上述したように制御される。
【０１７２】
ステップＳ２６９において、有機膜形成部２６３は、制御部２０１に制御されて、リブ１２５および耐湿膜１０３が形成されたガラス基板２７１に、スピンコート等の方法によって有機膜（赤外線カットフィルタ１０２）を形成する。上述したように、リブ１２５Ａおよびリブ１２５Ｂの側面に、所定の角度αの傾斜がつけられているので、そのリブ１２５に積層して形成される有機膜（赤外線カットフィルタ１０２）の側面にも、所定の角度αの傾斜がつけられる（図１９Ｄ）。
【０１７３】
そして、以上のように、リブ１２５、無機膜（耐湿膜１０３）、および有機膜（赤外線カットフィルタ１０２）が形成されたガラス基板２７１と、ステップＳ２６１乃至ステップＳ２６６の各処理により形成された撮像素子１０１とが貼り合わせられる（図１９Ｅ）。
【０１７４】
そのために、有機膜が硬化すると、ステップＳ２７０において、接着材塗布部２６４は、制御部２０１に制御されて、有機膜（赤外線カットフィルタ１０２）の表面（図１９Ｄ中上側）に接着材２７３を塗布する（図２０Ａ）。
【０１７５】
ステップＳ２７１において、貼り合わせ部２６５は、制御部２０１に制御されて、ガラス基板２７１の接着材が塗布された面と、撮像素子１０１の光入射面とを位置合わせをして貼り合わせる（図２０Ｂおよび図２０Ｃ）。
【０１７６】
接着材が硬化し、ガラス基板２７１と撮像素子１０１とが一体化すると（図２０Ｄ）、ステップＳ２７２において、配線形成部２６６は、制御部２０１に制御されて、端子や貫通ビアを形成したり、撮像素子１０１の裏面を研磨したりする。
【０１７７】
ステップＳ２７３において、ダイシング部２６７は、制御部２０１に制御されて、以上のように製造した構成を、ダイシングして有機膜付撮像素子を個片化（有機膜付撮像素子１００Ａ乃至１００Ｃ）する（図２０Ｅ）。
【０１７８】
ステップＳ２７３の処理が終了すると、個片化された有機膜付撮像素子が製造装置２００の外部に供給され、製造処理が終了する。
【０１７９】
以上のように、製造処理を実行することにより、製造装置２００は、本技術を適用した有機膜付撮像素子１００（図３）を生成することができる。つまり、このように製造することにより、有機膜の層を、無機膜により、より確実に封止することができ、有機膜の保護性能を向上させることができる。
【０１８０】
なお、この、ガラス基板と撮像素子とを貼り合わせる場合も、有機膜の光入射面や周辺部に積層される無機膜と、有機膜側面に積層される無機膜とを、同一工程で形成するようにしてもよいし、互いに異なる工程において形成するようにしてもよい。
【０１８１】
また、以上のように撮像素子１０１にガラス基板２７１を貼り合わせた後、ガラス基板２７１のみ除去するようにしてもよい。このようにすることにより、有機膜付撮像素子１００を低背化することができる。
【０１８２】
＜３．第３の実施の形態＞
＜撮像装置＞
以上に説明した、本技術を適用して製造した有機膜付撮像素子１００（イメージセンサ）は、例えば撮像装置等のデバイスに適用することができる。すなわち、本技術は、撮像素子としてだけでなく、その撮像素子を用いたデバイス（例えば、撮像装置等）として実施することもできる。
【０１８３】
図２１は、撮像装置の主な構成例を示すブロック図である。図２１に示される撮像装置６００は、被写体を撮像し、その被写体の画像を電気信号として出力する装置である。
【０１８４】
図２１に示されるように撮像装置６００は、光学部６１１、CMOSセンサ６１２、A/D変換器６１３、操作部６１４、制御部６１５、画像処理部６１６、表示部６１７、コーデック処理部６１８、および記録部６１９を有する。
【０１８５】
光学部６１１は、被写体までの焦点を調整し、焦点が合った位置からの光を集光するレンズ、露出を調整する絞り、および、撮像のタイミングを制御するシャッタ等よりなる。光学部６１１は、被写体からの光（入射光）を透過し、CMOSセンサ６１２に供給する。
【０１８６】
CMOSセンサ６１２は、入射光を光電変換して画素毎の信号（画素信号）をA/D変換器６１３に供給する。
【０１８７】
A/D変換器６１３は、CMOSセンサ６１２から、所定のタイミングで供給された画素信号を、デジタルデータ（画像データ）に変換し、所定のタイミングで順次、画像処理部６１６に供給する。
【０１８８】
操作部６１４は、例えば、ジョグダイヤル（商標）、キー、ボタン、またはタッチパネル等により構成され、ユーザによる操作入力を受け、その操作入力に対応する信号を制御部６１５に供給する。
【０１８９】
制御部６１５は、操作部６１４により入力されたユーザの操作入力に対応する信号に基づいて、光学部６１１、CMOSセンサ６１２、A/D変換器６１３、画像処理部６１６、表示部６１７、コーデック処理部６１８、および記録部６１９の駆動を制御し、各部に撮像に関する処理を行わせる。
【０１９０】
画像処理部６１６は、A/D変換器６１３から供給された画像データに対して、例えば、混色補正や、黒レベル補正、ホワイトバランス調整、デモザイク処理、マトリックス処理、ガンマ補正、およびYC変換等の各種画像処理を施す。画像処理部６１６は、画像処理を施した画像データを表示部６１７およびコーデック処理部６１８に供給する。
【０１９１】
表示部６１７は、例えば、液晶ディスプレイ等として構成され、画像処理部６１６から供給された画像データに基づいて、被写体の画像を表示する。
【０１９２】
コーデック処理部６１８は、画像処理部６１６から供給された画像データに対して、所定の方式の符号化処理を施し、得られた符号化データを記録部６１９に供給する。
【０１９３】
記録部６１９は、コーデック処理部６１８からの符号化データを記録する。記録部６１９に記録された符号化データは、必要に応じて画像処理部６１６に読み出されて復号される。復号処理により得られた画像データは、表示部６１７に供給され、対応する画像が表示される。
【０１９４】
以上のような撮像装置６００のCMOSセンサ６１２に上述した本技術を適用する。すなわち、CMOSセンサ６１２には、本技術を適用した有機膜付撮像素子１００が用いられる。したがって、CMOSセンサ６１２は、外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子と、その光電変換素子の光入射面側に積層して形成される有機膜と、その有機膜の光入射面および側面に積層して形成され、有機膜を封止する無機膜とを備え、有機膜の側面には、その側面に積層して形成される無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜がつけられている。したがって、CMOSセンサ６１２は、有機膜の保護性能を向上させ、信頼性を向上させることができる。したがって撮像装置６００の信頼性が向上し、撮像装置６００は、被写体を撮像することにより、より高画質な画像を得ることができる（撮像画像の画質の低減を抑制することができる）。
【０１９５】
なお、本技術を適用した撮像装置は、上述した構成に限らず、他の構成であってもよい。例えば、デジタルスチルカメラやビデオカメラだけでなく、携帯電話機、スマートホン、タブレット型デバイス、パーソナルコンピュータ等の、撮像機能を有する情報処理装置であってもよい。また、他の情報処理装置に装着して使用される（若しくは組み込みデバイスとして搭載される）カメラモジュールであってもよい。
【０１９６】
上述した一連の処理は、ハードウェアにより実行させることもできるし、ソフトウェアにより実行させることもできる。上述した一連の処理をソフトウェアにより実行させる場合には、そのソフトウェアを構成するプログラムが、ネットワークや記録媒体からインストールされる。
【０１９７】
この記録媒体は、例えば、図１１、図１４、および図１７に示されるように、装置本体とは別に、ユーザにプログラムを配信するために配布される、プログラムが記録されているリムーバブルメディア２２１により構成される。このリムーバブルメディア２２１には、磁気ディスク（フレキシブルディスクを含む）や光ディスク（CD-ROMやDVDを含む）が含まれる。さらに、光磁気ディスク（MD（Mini Disc）を含む）や半導体メモリ等も含まれる。また、上述した記録媒体は、このようなリムーバブルメディア２２１だけでなく、装置本体に予め組み込まれた状態でユーザに配信される、プログラムが記録されているROMや、記憶部２１３に含まれるハードディスクなどにより構成されるようにしてもよい。
【０１９８】
なお、コンピュータが実行するプログラムは、本明細書で説明する順序に沿って時系列に処理が行われるプログラムであっても良いし、並列に、あるいは呼び出しが行われたとき等の必要なタイミングで処理が行われるプログラムであっても良い。
【０１９９】
また、本明細書において、記録媒体に記録されるプログラムを記述するステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理をも含むものである。
【０２００】
また、以上において、１つの装置（または処理部）として説明した構成を分割し、複数の装置（または処理部）として構成するようにしてもよい。逆に、以上において複数の装置（または処理部）として説明した構成をまとめて１つの装置（または処理部）として構成されるようにしてもよい。また、各装置（または各処理部）の構成に上述した以外の構成を付加するようにしてももちろんよい。さらに、システム全体としての構成や動作が実質的に同じであれば、ある装置（または処理部）の構成の一部を他の装置（または他の処理部）の構成に含めるようにしてもよい。
【０２０１】
以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。
【０２０２】
例えば、本技術は、１つの機能を、ネットワークを介して複数の装置で分担、共同して処理するクラウドコンピューティングの構成をとることができる。
【０２０３】
また、上述のフローチャートで説明した各ステップは、１つの装置で実行する他、複数の装置で分担して実行することができる。
【０２０４】
さらに、１つのステップに複数の処理が含まれる場合には、その１つのステップに含まれる複数の処理は、１つの装置で実行する他、複数の装置で分担して実行することができる。
【０２０５】
以上においては撮像素子を例に本技術について説明したが、本技術は、撮像素子に限らず、どのような半導体素子にも適用することができる。
【０２０６】
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）  外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子と、
前記光電変換素子の光入射面側に積層して形成される有機膜と、
前記有機膜の光入射面および側面に積層して形成され、前記有機膜を封止する無機膜と
を備え、
前記有機膜の側面は、前記側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜がつけられている
撮像素子。
（２）  前記無機膜は、水分若しくは酸素またはその両方の侵入を抑制する保護膜であり、
前記有機膜の側面は、前記側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚が、前記保護膜として十分な効果を得ることができる厚さとなる角度の傾斜がつけられている
（１）、（３）乃至（１３）のいずれかに記載の撮像素子。
（３）  前記無機膜は、さらに、前記有機膜の周辺部において、前記有機膜の光入射面と反対の面に接する層、若しくは、前記有機膜の光入射面と反対の面に接する層よりも光入射面と反対側に形成される層に積層して形成される
（１）、（２）、（４）乃至（１３）のいずれかに記載の撮像素子。
（４）  前記無機膜の光入射面に積層して形成されるリブをさらに備える
（１）乃至（３）、（５）乃至（１３）のいずれかに記載の撮像素子。
（５）  前記無機膜および前記リブの光入射面に積層して形成される、ガラス若しくは樹脂よりなる透明層をさらに備える
（１）乃至（４）、（６）乃至（１３）のいずれかに記載の撮像素子。
（６）  前記無機膜は、さらに、前記有機膜の光入射面と反対の面に積層して形成される
（１）乃至（５）、（７）乃至（１３）のいずれかに記載の撮像素子。
（７）  前記無機膜は、屈折率の異なる複数の層を構成するように形成され、
前記有機膜の側面は、前記側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚が、前記入射光の所定の波長域を透過する厚さ、若しくは、前記入射光の所定の波長域の透過を抑制する厚さとなる角度の傾斜がつけられている
（１）乃至（６）、（８）乃至（１３）のいずれかに記載の撮像素子。
（８）  前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜の透過波長特性と、前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜の透過波長特性とが互いに異なる
（１）乃至（７）、（９）乃至（１３）のいずれかに記載の撮像素子。
（９）  前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜は、前記光電変換素子が光電変換する波長域を透過し、
前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜は、前記光電変換素子が光電変換する波長域の透過を抑制する
（１）乃至（８）、（１０）乃至（１３）のいずれかに記載の撮像素子。
（１０）  前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜は、可視光の波長域を透過し、
前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜は、前記可視光の波長域の透過を抑制する
（１）乃至（９）、（１１）乃至（１３）のいずれかに記載の撮像素子。
（１１）  前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜の膜厚と、前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚とが互いに異なる
（１）乃至（１０）、（１２）、（１３）のいずれかに記載の撮像素子。
（１２）  前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜の膜厚に対する、前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚の割合は、前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜が透過する波長域の上限の波長に対する前記波長域の下限の波長の割合以下である
（１）乃至（１１）、（１３）のいずれかに記載の撮像素子。
（１３）  前記有機膜の光入射面に積層して形成される前記無機膜の層数と、前記有機膜の側面に積層して形成される前記無機膜の層数とが互いに異なる
（１）乃至（１２）のいずれかに記載の撮像素子。
（１４）    外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子と、
前記光電変換素子の光入射面側に積層して形成される有機膜と、
前記有機膜の光入射面および側面に積層して形成され、前記有機膜を封止する無機膜と
を備え、
前記有機膜の側面は、前記側面に積層して形成される前記無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜がつけられている
撮像素子と、
前記撮像素子により得られる撮像画像データを画像処理する画像処理部と
を備える撮像装置。
（１５）  撮像素子を製造する製造装置であって、
外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子を形成する光電変換素子形成部と、
有機膜を、前記光電変換素子の光入射面側に積層して形成する有機膜形成部と、
前記有機膜形成部により形成された前記有機膜を加工し、前記有機膜の側面に、前記側面に積層して形成される無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜をつける有機膜加工部と、
前記有機膜を封止する無機膜を、前記有機膜の光入射面および側面に積層して形成する無機膜形成部と
を備える製造装置。
（１６）  前記無機膜形成部は、前記有機膜の光入射面に積層する前記無機膜、および、前記有機膜の側面に積層する無機膜を、互いに同一の工程において形成する
（１５）、（１７）のいずれかに記載の製造装置。
（１７）  前記無機膜形成部は、前記有機膜の光入射面に積層する前記無機膜、および、前記有機膜の側面に積層する無機膜を、互いに異なる工程において形成する
（１５）、（１６）のいずれかに記載の製造装置。
（１８）  撮像素子を製造する製造装置の製造方法であって、
外部から入射する入射光を光電変換する光電変換素子を形成し、
有機膜を、前記光電変換素子の光入射面側に積層して形成し、
形成された前記有機膜を加工し、前記有機膜の側面に、前記側面に積層して形成される無機膜の膜厚が所定の厚さとなる角度の傾斜をつけ、
前記有機膜を封止する無機膜を、前記有機膜の光入射面および側面に積層して形成する
製造方法。
（１９）  撮像素子を製造する製造装置であって、
外部から入射する入射光を光電変換する撮像素子を形成する撮像素子形成部と、
ガラス若しくは樹脂よりなる透明層にリブを形成するリブ形成部と、
前記透明層の、前記リブ形成部により前記リブが形成された面に、無機膜を積層して形成する無機膜形成部と、
前記無機膜形成部により前記透明層に積層して形成された前記無機膜に、有機膜を積層して形成する有機膜形成部と、
前記有機膜形成部により前記透明層に積層して形成された前記有機膜と、前記撮像素子形成部により形成された前記撮像素子の光入射面とを貼り合わせる貼り合わせ部と
を備える製造装置。
（２０）  撮像素子を製造する製造装置の製造方法であって、
外部から入射する入射光を光電変換する撮像素子を形成し、
ガラス若しくは樹脂よりなる透明層にリブを形成し、
前記透明層の前記リブが形成された面に、無機膜を積層して形成し、
前記透明層に積層して形成された前記無機膜に、有機膜を積層して形成し、
前記透明層に積層して形成された前記有機膜と、形成された前記撮像素子の光入射面とを貼り合わせる
製造方法。
【符号の説明】
【０２０７】
１００  有機膜付撮像素子，  １０１  撮像素子，  １０２  赤外線カットフィルタ，  １０３  耐湿膜，  １１１  平坦化膜，  １２４  透明層，  １２５  リブ，  １４２  電極，  １４３  耐湿膜，  ２００  製造装置，  ２０１  制御部，  ２０２  製造部，  ２３１  フォトダイオード形成部，  ２３２  配線層形成部，  ２３３  遮光膜形成部，  ２３４  平坦化膜形成部，  ２３５  フィルタ形成部，  ２３６  集光レンズ形成部，  ２４１  有機膜形成部，  ２４２  有機膜加工部，  ２４３  無機膜形成部，  ２４４  ダイシング部，  ２５１  上面無機膜形成部，  ２５２  側面無機膜形成部，  ２６１  リブ形成部，  ２６２  無機膜形成部，  ２６３  有機膜形成部，  ２６４  接着材塗布部，  ２６５  貼り合わせ部，  ２６６  配線形成部，  ２６７  ダイシング部，  ６００  撮像装置，  ６１２  CMOSセンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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