(57)【要約】【課題】組み立て性の改善と製造品質の向上との両立ができる改良が加えられた照明ランプ、照明装置及び口金を提供することを目的としている。【解決手段】長尺状に形成された取付体に、発光素子が配置されてなる発光ユニットと、長尺状に形成され、発光ユニットが収容される筒状のカバーと、口金筐体を有し、カバーの端部に取付けられた口金と、を備え、口金筐体の内周面と、口金がカバーの端部に挿入された状態において内周面に対向するカバーの外周面とのうちの少なくとも一方に凹凸部が形成されているものである。【選択図】図２
2015219993.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状に形成された取付体に、発光素子が配置されてなる発光ユニットと、
長尺状に形成され、前記発光ユニットが収容される筒状のカバーと、
口金筐体を有し、前記カバーの端部に取付けられた口金と、
を備え、
前記口金筐体の内周面と、前記口金が前記カバーの前記端部に挿入された状態において前記内周面に対向する前記カバーの外周面とのうちの少なくとも一方に凹凸部が形成されている
ことを特徴とする照明ランプ。
【請求項２】
前記凹凸部は、
凹部及び凸部が長手方向に延びるように形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の照明ランプ。
【請求項３】
前記凹凸部は、前記口金筐体の前記内周面に形成されており、
前記口金筐体の前記凹凸部は、
前記口金筐体の前記内周面の周方向の全周にわたって形成されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の照明ランプ。
【請求項４】
前記凹凸部は、前記カバーの外周面に形成されており、
前記カバーの前記凹凸部は、
前記カバーの前記外周面の周方向の全周にわたって形成されている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の照明ランプ。
【請求項５】
前記発光ユニットは、
前記取付体に載置された基板の一面側に、前記発光素子が実装されるとともに、前記発光素子と電気的に接続された受電電極が形成され、
前記口金は、
前記口金筐体と一体的に形成された端子を有し、
前記端子は、
前記口金筐体の内側に、前記口金がカバーに挿入される向きに突出するように形成され、
前記口金が前記カバーに取付けられている状態において、前記受電電極に密着する
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の照明ランプ。
【請求項６】
前記口金は、
前記口金筐体の内側に、前記カバーの内側に挿入される向きに突出するように形成された挿入突出部を有し、
前記口金筐体の前記内周面と前記挿入突出部との間に前記カバーの前記端部が挿入される挿入部が形成されている
ことを特徴とする請求項３に記載の照明ランプ。
【請求項７】
前記挿入突出部は、
先端部側から基端部側に向かうにしたがって、
前記口金筐体の前記内周面に対向する部分と前記口金筐体の中心軸との距離が大きくなるように形成された
ことを特徴とする請求項６に記載の照明ランプ。
【請求項８】
前記基板は、
前記取付体の端部よりも前記口金側に突出する突出部を有し、前記突出部の両面に前記受電電極が形成され、
前記端子は、
両面の前記受電電極に密着する
ことを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載の照明ランプ。
【請求項９】
前記口金は、
前記カバーの前記端部に挿入されると、前記取付体と前記口金筐体とが係合するように構成された
ことを特徴とする請求項５〜８のいずれか一項に記載の照明ランプ。
【請求項１０】
前記発光素子は、固体発光素子である
ことを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の照明ランプ。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の照明ランプを備えた
ことを特徴とする照明装置。
【請求項１２】
発光素子が配置された長尺状の発光ユニットの長手方向に延びるように形成され、前記発光ユニットが収容される筒状のカバーの端部に取付けられる口金であって、
前記口金は、
筒状の口金筐体を有し、
前記口金筐体の、前記カバーの外周面と対向する内周面に凹凸部が形成されている
ことを特徴とする口金。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明ランプ、照明装置及び口金に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、口金を直管形ランプのカバーの端部に固定するのにネジを利用した直管形ランプが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の直管形ランプは、ネジを挿入することができるように口金に貫通孔を形成するとともに、口金に挿入されたネジの先端側と螺合するようにＬＥＤなどが搭載される取付け体にネジ孔を形成したものである。すなわち、特許文献１に記載の技術では、口金をカバーの端部に取付けた後に、ネジを口金の貫通孔を介して取付け体のネジ孔に挿入してネジと取付け体とを螺合することで、口金をカバーの端部に固定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２５２９８５号公報（たとえば、段落［００５２］及び図２参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の技術は、ネジを利用して口金をカバーの端部に固定するものであり、その分、部品点数が増加してしまい、直管形ランプを組み立てる際に要する作業工数が増大してしまうという課題がある。
【０００５】
なお、口金とカバーとをシリコンなどの接着剤で固定する手段もあるが、この手段であっても、シリコン接着剤を口金、カバーなどに塗布する必要があり、その分、直管形ランプを組み立てる際に要する作業工数が増大してしまうという課題がある。
【０００６】
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、組み立て性の改善と製造品質の向上との両立ができる改良が加えられた照明ランプ、照明装置及び口金を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る照明ランプは、長尺状に形成された取付体に、発光素子が配置されてなる発光ユニットと、長尺状に形成され、発光ユニットが収容される筒状のカバーと、口金筐体を有し、カバーの端部に取付けられた口金と、を備え、口金筐体の内周面と、口金がカバーの端部に挿入された状態において内周面に対向するカバーの外周面とのうちの少なくとも一方に凹凸部が形成されているものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る照明ランプによれば、上記構成を有しているため、組み立て性の改善と製造品質の向上との両立ができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１に係る照明ランプを備えた照明装置の説明図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの給電口金及びアース口金の端子側についての斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの給電口金及びアース口金の内周面側についての斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの給電口金とカバー及びヒートシンクとの係合構造などについての説明図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの変形例１である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの変形例２である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの変形例３である。
【図９】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの変形例４である。
【図１０】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの変形例５である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係る照明ランプのカバーの斜視図である。
【図１２】図１１に示すカバーに形成した凹凸部の説明図である。
【図１３】本発明の実施の形態２に係る照明ランプの断面図である。
【図１４】図１２に示す凹凸部の寸法の説明図である。
【図１５】本発明の実施の形態２に係る照明ランプの変形例１である。
【図１６】本発明の実施の形態２に係る照明ランプの変形例２である。
【図１７】本発明の実施の形態２に係る照明ランプの変形例３である。
【図１８】本発明の実施の形態２に係る照明ランプの変形例４である。
【図１９】本発明の実施の形態２に係る照明ランプの変形例５である。
【図２０】本発明の実施の形態１、２に係る照明ランプの変形例６である。
【図２１】本発明の実施の形態１、２に係る照明ランプの変形例７である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明に係る照明ランプの実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図１を含め、以下の図面では各構成要素の形状、及び各構成要素の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本実施の形態１に係る照明ランプ１を備えた照明装置６００の説明図である。図１に基づいて、照明装置６００について説明する。
本実施の形態に係る照明ランプ１は、組み立て性の改善と製造品質の向上との両立ができる改良が加えられたものである。
【００１２】
［照明装置６００の構成説明］
照明装置６００は、固定具（図示せず）を介してたとえば天井に取付けられ、照明ランプ１が点灯することによって床面、室内空間などに光が照射される。図１に示すように、照明装置６００には、照明ランプ１に給電して照明ランプ１を点灯させる照明器具５００と、着脱自在の照明ランプ１とを備えている。
【００１３】
照明器具５００は、器具本体５０１と、照明ランプ１の上側に配設される反射板５０４とを備えているものである。また、照明器具５００は、給電口金３Ａが取付けられ、給電口金３Ａと電気的に接続される給電ソケット５０２と、アース口金３Ｂが取付けられ、アース口金３Ｂと電気的に接続されるアースソケット５０３とを備えているものである。ここで、給電ソケット５０２及びアースソケット５０３には、照明ランプ１を機械的に保持する役割も有している。また、器具本体５０１には、電源ボックス５０１Ａが収納されている。電源ボックス５０１Ａは、スイッチ（図示省略）をＯＮの状態に切り替えると給電ソケット５０２を介して照明ランプ１に給電し、スイッチをＯＦＦの状態に切り替えると給電を停止する電源装置（図示省略）が収納される。
【００１４】
照明ランプ１は、たとえば円筒状の外郭であるカバー２と、カバー２の一端側に取付けられた給電口金３Ａと、カバー２の他端側に取付けられたアース口金３Ｂと、カバー２に収納され、複数のＬＥＤパッケージ４Ａが設けられた発光ユニット４とを備えているものである。照明ランプ１の構成は、後述の図２〜図４などに基づいて詳しく説明する。
【００１５】
［照明ランプ１の構成説明］
図２は、実施の形態１に係る照明ランプ１の斜視図である。図３は、実施の形態１に係る照明ランプ１の給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂの端子側についての斜視図である。図４は、実施の形態１に係る照明ランプ１の給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂの内周面側についての斜視図である。図２〜図４を参照して照明ランプ１の構成について説明する。
【００１６】
（カバー２）
カバー２は、図２に示す長手方向Ｘに平行に延びるように形成された長尺状の筒状部材である。カバー２は、その内部に発光ユニット４を収納している。カバー２は、透光性を有するものであり、たとえば樹脂材料を押出成形することで得られるものである。カバー２を構成する樹脂材料としては、たとえば、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリルなどを使用するとよい。
【００１７】
カバー２は、照明ランプ１の設計仕様に応じて拡散、反射、演色などの光学的な機能をもたせてもよい。たとえば、カバー２は、光を拡散透過する乳白色管となるように、拡散材を混ぜ込んだポリカーボネートで構成するとよい。なお、カバー２を構成する材料としては、樹脂材料に限定されるものではなく、たとえば、樹脂、ガラスなどが混在したハイブリットタイプなどを採用してもよい。また、カバー２の少なくとも一部に光が出射する領域があればよいため、たとえば、カバー２は、照明ランプ１の出射側の材料を透光樹脂で構成し、出光側とは反対側の材料を白色高反射樹脂で構成してもよい。また、本実施の形態では、カバー２が円筒状であるものとして説明したが、これに限定されるものではなく、角筒のような他の筒状の管であってもよい。
【００１８】
（給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂ）
給電口金３Ａは、カバー２の一端側の開口部を閉じるように取付けられるものである。給電口金３Ａは、導電性を有する給電端子３Ａ１と、給電端子３Ａ１が埋め込まれている給電口金筐体３Ａ２とを備えている。給電端子３Ａ１及び給電口金筐体３Ａ２は、たとえばインサート成形などで一体的に形成される。
給電口金３Ａは、図４（ａ）に示すように、カバー２の一端側の外周面と対向する内周面３Ａ４に形成された複数の凹凸である凹凸部３Ａ３を有している。ここで、内周面３Ａ４は、カバー２の円筒状の外周面と対向する円筒状の面を指している。凹凸部３Ａ３は、内周面３Ａ４の全体に広がるように形成されているものである。この凹凸部３Ａ３は、給電口金３Ａの内周面３Ａ４に、たとえばローレット加工を施すことで形成されるものである。凹凸部３Ａ３は、凹の部分と凸の部分とがカバー２の長手方向Ｘと平行な方向に延びるように形成されている。
【００１９】
アース口金３Ｂは、カバー２の他端側の開口部を閉じるように取付けられているものである。アース口金３Ｂは、導電性を有するアース端子３Ｂ１と、アース端子３Ｂ１が埋め込まれるアース口金筐体３Ｂ２とを備えている。アース端子３Ｂ１とアース口金筐体３Ｂ２とは、たとえばインサート成形などで一体的に形成される。
アース口金３Ｂも、図４（ｂ）に示すように、給電口金３Ａの凹凸部３Ａ３に対応する構成が形成されている。すなわち、アース口金３Ｂは、カバー２の一端側の外周面と対向する内周面３Ｂ４に形成された複数の凹凸である凹凸部３Ｂ３を有している。ここで、内周面３Ｂ４は、カバー２の円筒状の外周面と対向する円筒状の面を指している。凹凸部３Ｂ３も、内周面３Ｂ４の全体に広がるように形成されているものである。この凹凸部３Ｂ３は、たとえば、アース口金３Ｂの内周面３Ｂ４にローレット加工を施すことで形成されるものである。凹凸部３Ｂ３は、凹の部分と凸の部分とがカバー２の長手方向Ｘと平行な方向に延びるように形成されている。
【００２０】
このように、給電口金３Ａにカバー２への固定用の凹凸部３Ａ３が形成され、アース口金３Ｂにカバー２への固定用の凹凸部３Ｂ３が形成されている。給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂとカバー２の外周面とが接触することで両部材間に摩擦が生じるが、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂは凹凸部３Ａ３及び凹凸部３Ｂ３が形成されて表面が粗くなっているので、その分、両部材間の摩擦が大きくなり、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂとカバー２とが固定される。このため、従来のように、たとえばネジを利用して給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂとカバー２とを固定する必要がない。また、給電口金３Ａとカバー２の一端側とを接着剤などで固定し、また、アース口金３Ｂとカバー２の他端側とを接着剤などで固定しなくても、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂとカバー２とを固定することができる。このため、本実施の形態１に係る照明ランプ１は、組み立てる際の作業工数を低減することができるようになっている。
【００２１】
給電端子３Ａ１及びアース口金３Ｂは、たとえば導電性を有する金属で構成され、給電口金筐体３Ａ２及びアース口金筐体３Ｂ２は、たとえば絶縁性を有する樹脂材料で構成される。なお、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂは、たとえばＧ１３タイプなどの口金を採用することができるが、それに限定されるものではなく、他の種類の口金を用いてもよい。
【００２２】
（発光ユニット４）
発光ユニット４は、複数のＬＥＤパッケージ４Ａと、一面側に複数のＬＥＤパッケージ４Ａが実装される基板４Ｂと、基板４Ｂが敷設されるヒートシンク４Ｄとを備えているものである。
【００２３】
ＬＥＤパッケージ４Ａは、基板４Ｂに形成された受電電極４Ｃ１上に半田などで固定される素子パッケージである。複数のＬＥＤパッケージ４Ａは、ヒートシンク４Ｄの長手方向Ｘに並ぶように配置されているものである。本実施の形態では、ＬＥＤパッケージ４Ａは、ヒートシンク４Ｄの長手方向Ｘに平行な直線状であって１列に配置されている場合を例に示している。ＬＥＤパッケージ４Ａと基板４Ｂの表面に形成された導電膜部４Ｃとが電気的に接続されることで、照明ランプ１の光源回路が形成される。
【００２４】
ＬＥＤパッケージ４Ａは、たとえば、４４０〜４８０ｎｍ程度の青色光を発するＬＥＤチップに、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を配し、パッケージ化したもので構成するとよい。このように構成されたＬＥＤパッケージ４Ａは、擬似白色の光を照射することができる。ＬＥＤパッケージ４Ａには、基板４Ｂに形成された受電電極４Ｃ１上に配置されるリード線が設けられ、このリード線と基板４Ｂに形成された受電電極４Ｃ１とが、たとえば半田などで接続される。
【００２５】
なお、ＬＥＤパッケージ４Ａを用いる代わりに、チップオンボード（ＣＯＢ）などのように、ＬＥＤチップを直接、基板４Ｂに実装してもよい。ＬＥＤパッケージ４Ａの個数、配置、種類は、照明ランプ１の用途などに応じて適宜変更するとよい。また、ＬＥＤパッケージ４Ａに代えてレーザーダイオード（ＬＤ）、有機ＥＬなどの固体発光素子を採用してもよい。たとえば、有機ＥＬなどを採用する場合には、複数の発光素子をヒートシンク４Ｄに実装せずとも、１つの長尺な発光素子をヒートシンク４Ｄに実装することで同様の範囲に光りを照射することができるため、その分、照明ランプ１の製造における作業工数を低減することができる。
【００２６】
基板４Ｂは、カバー２の長手方向Ｘと平行な方向に延びるように設けられているものであり、ヒートシンク４Ｄ上に敷設されているものである。基板４Ｂは、たとえば絶縁性を有する樹脂材料などで構成することができる。基板４Ｂは、たとえばネジ止め、シリコン接着剤などによってヒートシンク４Ｄ上に固定される。
【００２７】
基板４Ｂには、ＬＥＤパッケージ４Ａが実装される受電電極４Ｃ１、ＬＥＤパッケージ４Ａに電力を供給するのに利用される配線パターンなどに対応する導電膜部４Ｃが形成されている。導電膜部４Ｃを構成する材料としては、たとえば銅、アルミなどの電気抵抗の小さい金属が採用される。基板４Ｂ上には、たとえば白色のレジストが塗布される。すなわち、基板４Ｂ上には、白色のレジスト膜部が形成される。この白色のレジスト膜部は、導電膜部４Ｃの配線パターンなどといった銅膜の保護をしたり、導電膜部４Ｃの配線間の絶縁性を向上させる機能を有する。また、白色レジスト膜は、ＬＥＤから照射された光を全反射させる機能も有している。
【００２８】
ヒートシンク４Ｄは、本発明に対応する取付体に対応する構成である。ヒートシンク４Ｄは、ＬＥＤパッケージ４Ａから発生する動作熱を、基板４Ｂを介してカバー２に伝達して、カバー２の外部に放散するのに利用されるものである。ヒートシンク４Ｄは、カバー２の長手方向Ｘと平行な方向に延びるように形成されたものであって、カバー２、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂで形成される空間内に収容されているものである。
【００２９】
ヒートシンク４Ｄは、長手方向Ｘと平行な方向に伸びる中空部４Ｄ１を有しており、ＬＥＤパッケージ４Ａの動作熱の放熱性の向上が図られている。この中空部４Ｄ１は、後述する給電口金３Ａの突出部３Ａ６が挿入される。
【００３０】
ヒートシンク４Ｄは、たとえば、カバー２の内周面３Ａ４に沿うように設けられる円弧状の面を有しているものである。カバー２の内周面３Ａ４に沿う円弧状に形成された面には、たとえばシリコン接着剤などが塗布され、ヒートシンク４Ｄがカバー２内に固定される。すなわち、ヒートシンク４Ｄは、カバー２の光の出射側とは反対側の内周面と、円弧状に形成された面とが接触している。このように、ヒートシンク４Ｄは、カバー２の光の出射側とは反対側の内周面３Ａ４に接触するように設けられており、その分、発光ユニット４がカバー２の光の出射側とは反対側に寄せて配置される。このため、カバー２から透けてＬＥＤパッケージ４Ａが光っている様子が見えてしまうことを抑制することができ、ＬＥＤパッケージ４Ａのつぶつぶ感を抑制することができる。
【００３１】
ヒートシンク４Ｄは、たとえば金属材料を押出成形して得られるものである。なお、押出成形に限定されるものではなく、その他の方法でヒートシンク４Ｄを得てもよい。ヒートシンク４Ｄの金属材料としては、たとえばアルミニウム、鉄などの熱伝導性が良好なものとを採用するとよい。なお、ヒートシンク４Ｄの材料は、金属材料に限定されるものではなく、たとえば、セラミック、熱伝導性のフィラーなどを混ぜ込んだ高熱伝導樹脂を採用してもよい。
なお、本実施の形態では、取付体がヒートシンク４Ｄである場合を一例に説明したが、放熱などを目的としたヒートシンクに限定されるものではない。
【００３２】
［係合構造などについて］
図５は、実施の形態１に係る照明ランプ１の給電口金３Ａとカバー２及びヒートシンク４Ｄとの係合構造などについての説明図である。なお、図５（ａ）は、照明ランプ１の長手方向Ｘに平行な断面図であって図５（ｂ）の点線Ｂ−Ｂにおける断面図である。図５（ｂ）は、照明ランプ１の長手方向Ｘに垂直な断面図であって図５（ａ）の点線Ａ−Ａにおける断面図である。図５を参照して、給電口金３Ａとカバー２との係合構造、給電口金３Ａとヒートシンク４Ｄとの係合構造、及び給電端子３Ａ１と基板４Ｂの導電膜部４Ｃ（受電電極４Ｃ１）との接続などについて説明する。
【００３３】
（給電口金筐体３Ａ２）
給電口金筐体３Ａ２には、給電端子３Ａ１が接続された円板状の基端部３Ａ１０と、照明ランプ１の長手方向Ｘと平行な方向であって基端部３Ａ１０側からカバー２側に突出するように形成された突出部３Ａ５及び突出部３Ａ６とを有している。また、給電口金筐体３Ａ２には、給電端子３Ａ１が基板４Ｂの導電膜部４Ｃ側に延出する空間を有する凹部３Ａ９が形成されている。なお、本発明において、突出部３Ａ５が挿入突出部に対応している。
給電口金筐体３Ａ２は、カバー２の端部に挿入されると、給電口金筐体３Ａ２と取付体であるヒートシンク４Ｄとが係合するとともに、給電端子３Ａ１が発光ユニット４と電気的に接続するように発光ユニット４上に取付けられるものである。
【００３４】
基端部３Ａ１０は、給電端子３Ａ１が接続されているものであり、給電端子３Ａ１を給電口金３Ａに固定しているものである。基端部３Ａ１０には、突出部３Ａ５及び突出部３Ａ６が形成されている。
【００３５】
突出部３Ａ５は、給電口金３Ａがカバー２に挿入される向きに突出するように形成されたものである。すなわち、突出部３Ａ５は、基端部３Ａ１０側からカバー２側に突出するように形成されたものである。突出部３Ａ５は、基板４Ｂが配置される位置を基準として、突出部３Ａ６が形成されている側とは反対側に形成されているものである。突出部３Ａ５は、内部が中空構造となるように形成されている。突出部３Ａ５は、突出部３Ａ６と対向する面が平面状に形成され、円筒状の面である内周面３Ａ４と対向する面が内周面３Ａ４に対応して円弧状の曲面に形成されている。この円弧状の曲面と内周面３Ａ４との間には、カバー２が挿入される空間を有する挿入部３Ａ７が形成されている。なお、突出部３Ａ５の円弧状の曲面は、図５（ａ）に示すように、基端部３Ａ１０側に向かうにしたがって内周面３Ａ４との対向間隔が狭まるようなテーパー面３Ａ８が形成されている。すなわち、挿入部３Ａ７は、奥側（基端部３Ａ１０側）に向かうにしたがって狭くなっている。言い換えると、挿入部３Ａ７のテーパー面３Ａ８は、突出部３Ａ５の先端部側から基端部３Ａ１０側に向かうにしたがって、内周面３Ａ４に対向する部分と給電口金筐体３Ａ２の中心軸との距離が大きくなるように形成されたものである。
【００３６】
突出部３Ａ６は、突出部３Ａ５と平行に、基端部３Ａ１０側からカバー２側に突出するように形成されたものである。突出部３Ａ６も、突出部３Ａ５のように、内部が中空構造となるように形成されている。そして、突出部３Ａ６も、突出部３Ａ５と対向する面が平面状に形成され、円筒状の面である内周面３Ａ４と対向する面が内周面３Ａ４に対応して円弧状の曲面に形成されている。
【００３７】
突出部３Ａ６は、取付体であるヒートシンク４Ｄに対して自在に挿抜ができる形状を有しているものである。すなわち、突出部３Ａ６は、給電口金３Ａがカバー２に取付けられている状態において、ヒートシンク４Ｄの中空部分に挿入されるものである。そして、突出部３Ａ６とヒートシンク４Ｄとは、突出部３Ａ６に形成された複数の第１係止突起Ｔ１によって固定される。この第１係止突起Ｔ１は、本発明における係止部に対応する構成である。
【００３８】
突出部３Ａ６は、２カ所に１つずつ第１係止突起Ｔ１が形成されている。すなわち、突出部３Ａ６には、給電口金３Ａの内径側に突出する第１係止突起Ｔ１と、給電口金３Ａの外径側に突出する第１係止突起Ｔ１とが形成されている。第１係止突起Ｔ１は、長手方向Ｘと平行な方向の断面が、たとえば三角状に形成されているものである。第１係止突起Ｔ１は、カバー２の長手方向Ｘと直交する側に突出するように形成されている。すなわち、第１係止突起Ｔ１は、突出部３Ａ６の突出方向に直交する方向に立設する垂直面と、この垂直面の頂部に連続的に形成され、基端部３Ａ１０側からカバー２側に向かう方向に傾斜する傾斜面とが形成されている。第１係止突起Ｔ１に傾斜面が形成されていることにより、突出部３Ａ６をヒートシンク４Ｄの中空部分に挿入しやすく、また、垂直面が形成されていることにより、はめごろしとなって突出部３Ａ６がヒートシンク４Ｄから抜けてしまうことが防止される。
【００３９】
凹部３Ａ９は、カバー２側から基端部３Ａ１０側に凹むように形成されているものである。凹部３Ａ９には、２本の給電端子３Ａ１が配設されている。
【００４０】
（ヒートシンク４Ｄ）
ヒートシンク４Ｄには、突出部３Ａ６に形成された第１係止突起Ｔ１と係合する係止孔Ｕ１が形成されているものである。この係止孔Ｕ１は、ヒートシンク４Ｄのうちの基板４Ｂが敷設される平面と、カバー２の内周面に沿うように設けられる円弧状の面との２カ所に形成されている。なお、係止孔Ｕ１は、突出部３Ａ６の第１係止突起Ｔ１が嵌め込まれる構造を有していればよく、たとえばヒートシンク４Ｄに貫通形成されたものであってもよいし、貫通形成されていない凹状の窪みであってもよい。係止孔Ｕ１は、図５（ｂ）に示すように、ヒートシンク４Ｄの短手方向Ｙに平行な幅の中央部分に形成されている。係止孔Ｕ１と、給電口金３Ａの突出部３Ａ６の第１係止突起Ｔ１と係合することで給電口金３Ａとヒートシンク４Ｄとが固定される。
【００４１】
ここで、ヒートシンク４Ｄは、カバー２の内周面に、たとえばシリコン接着剤などで固定されている。このため、ヒートシンク４Ｄの係止孔Ｕ１と給電口金３Ａの第１係止突起Ｔ１との係合によって、給電口金３Ａがカバー２の一端側に固定されることになる。すなわち、本実施の形態１に係る照明ランプ１では、たとえばローレット状の凹凸部３Ａ３及び凹凸部３Ｂ３による固定手段に加えて、係止孔Ｕ１と第１係止突起Ｔ１との係合による固定手段が設けられているものであり、より確実に給電口金３Ａをカバー２に取付けることができるようになっている。
【００４２】
（給電端子３Ａ１）
給電端子３Ａ１は、給電口金３Ａがカバー２に挿入される向きに突出するように、給電口金筐体３Ａ２の内側に形成されているものである。また、給電端子３Ａ１は、突出部３Ａ６とヒートシンク４Ｄとが係合している状態において、導電膜部４Ｃに密着するものである。給電端子３Ａ１は、一部が基端部３Ａ１０に接続され、その接続部分から照明ランプ１の長手方向Ｘに平行に延出した後に、屈曲部Ｓ１にて基板４Ｂ側に折れ曲がっているものである。そして、給電端子３Ａ１の先端部Ｓ２は、基板４Ｂに形成された導電膜部４Ｃ（受電電極４Ｃ１）と密着している。
給電端子３Ａ１は、屈曲部Ｓ１側から先端部Ｓ２側に向かうにしたがって基板４Ｂに近づくように形成されている。給電端子３Ａ１は、その先端部Ｓ２が、基板４ＢのＬＥＤパッケージ４Ａの実装面よりも、ヒートシンク４Ｄ側に位置するように形成されているとよい。これにより、給電口金３Ａをカバー２に差し込んだ際において、基板４Ｂ（受電電極４Ｃ１）と給電端子３Ａ１とが押しつけ合って密着することとなり、両者の電気的な接続をより確実に得ることができる。
【００４３】
また、給電口金筐体３Ａ２にテーパー面３Ａ８が形成されていることにより、挿入部３Ａ７にカバー２を差し込んでいくと、カバー２はＺ方向にずれる。具体的には、カバー２がＺ方向にずれることで、ヒートシンク４Ｄ上の基板４Ｂ（導電膜部４Ｃ）も、突出部３Ａ６側から突出部３Ａ５側にずれる。これにより、基板４Ｂと先端部Ｓ２とが、押し合うことになる。すなわち、給電端子３Ａ１は、適度な弾性を有しているので、基板４Ｂが押しつけられると先端部Ｓ２がしなり、先端部Ｓ２と基板４Ｂ（導電膜部４Ｃ）とが強く押し合うことによる。これによって、給電端子３Ａ１と基板４Ｂ（導電膜部４Ｃ）との電気的な接続をより確実に得ることができる。
【００４４】
なお、ここでは、給電口金３Ａについて説明したが、アース口金３Ｂについても、給電口金３Ａと同様の構成を備えていてもよい。すなわち、アース口金３Ｂは、給電口金３Ａの突出部３Ａ５、突出部３Ａ６、挿入部３Ａ７、テーパー面３Ａ８、凹部３Ａ９及び基端部３Ａ１０に対応する構成を備え、ヒートシンク４Ｄはアース口金３Ｂが取付けられる側に係止孔Ｕ１に対応する構成を備えていてもよい。
【００４５】
［実施の形態１に係る照明ランプ１の有する効果］
本実施の形態１に係る照明ランプ１は、給電口金３Ａにカバー２への固定用の凹凸部３Ａ３が形成され、アース口金３Ｂにカバー２への固定用の凹凸部３Ｂ３が形成されている。このため、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂとカバー２との間の摩擦が大きくなり、ネジ、シリコン接着剤などを用いなくても、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂとカバー２とを固定することができる。このため、ネジで両部材を螺合する工程、接着剤を塗布する工程などが必要ない分、組み立てる際の作業工数を低減することができる。また、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂをカバー２に取付ける簡易な作業で、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂをカバー２の一端部及び他端部に取付けることができ、製造品質の向上が図られている。すなわち、本実施の形態１に係る照明ランプ１は、組み立て性の改善と製造品質の向上との両立ができる。
【００４６】
なお、本実施の形態１では、給電口金３Ａの内周面３Ａ４の全域に凹凸部３Ａ３を形成している場合を一例に説明したが、それに限定されるものではなく、内周面３Ａ４の一部に形成されているものであってもよい。たとえば、給電口金３Ａの内周面３Ａ４には、周方向に６０度ごとに形成されていてもよい。この場合には、給電口金３Ａの内周面３Ａ４には、６つの凹凸部３Ａ３がカバー２の長手方向Ｘに延びるように形成される。
なお、アース口金３Ｂも同様である。すなわち、アース口金３Ｂも、内周面３Ｂ４の一部に凹凸部３Ｂ３が形成されていればよい。
【００４７】
本実施の形態１では、給電口金３Ａの凹凸部３Ａ３が、給電口金３Ａの内周面３Ａ４に、カバー２の長手方向Ｘと平行な幅の全域にわたって延びるように形成されている場合を一例に説明したが、それに限定されるものではなく、途中で切れていてもよい。
なお、アース口金３Ｂも同様である。すなわち、アース口金３Ｂも、アース口金３Ｂの内周面に、カバー２の長手方向Ｘと平行な幅の全域にわたって延びるように形成されている必要はなく、途中で切れていてもよい。
【００４８】
本実施の形態１では、凹の部分と凸の部分とがカバー２の長手方向Ｘと平行な方向に延びるように形成された凹凸部３Ａ３及び凹凸部３Ｂ３を一例として説明したが、それに限定されるものではない。たとえば、凹凸部３Ａ３及び凹凸部３Ｂ３は、碁盤目状に形成された複数の凹凸であってもよい。
【００４９】
本実施の形態１では、凹凸部３Ａ３及び凹凸部３Ｂ３を形成して固定するものとして説明したが、さらに、内周面３Ａ４及び内周面３Ｂ４に固定を補助する接着剤を塗布してもよい。すなわち、照明ランプ１は、カバー２の外周面と給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂの内周面３Ａ４及び内周面３Ｂ４との間に形成され、接着剤で構成されている接着剤層（図示省略）を形成してもよい。照明ランプ１の組み立ての工数は増大してしまうが、より強固に給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂとカバー２とを固定することができる。なお、接着剤層を形成する場合には、凹凸部３Ａ３及び凹凸部３Ｂ３の形成位置に、形成するとよい。凹凸部３Ａ３及び凹凸部３Ｂ３の作用により、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂとカバー２との間から接着剤が流出しにくくなる効果が得られ、より強固に給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂとカバー２とを固定することができる。
【００５０】
本実施の形態１では、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂの両方に凹凸部３Ａ３及び凹凸部３Ｂ３を形成する場合を一例として説明したが、一方の口金にだけ形成し、他方については接着剤或いはネジなどで固定してもよい。これによっても、本実施の形態１に係る照明ランプ１と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
本実施の形態１では、突出部３Ａ６に２つの第１係止突起Ｔ１を形成した場合を一例として説明したが、それに限定されるものではない。たとえば、いずれか片方の第１係止突起Ｔ１だけを形成した態様であってもよいし、２つの第１係止突起Ｔ１に加えてさらに凸部を形成してもよい。なお、凸部をさらに形成する場合には、ヒートシンク４Ｄにさらに穴部を形成すればよい。また、第１係止突起Ｔ１及び係止孔Ｕ１の形成位置は、ヒートシンク４Ｄの短手方向Ｙに平行な幅の中央部分に限定されるものではなく、中央部分からずれていてもよい。
【００５２】
［実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例１］
図６は、実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例１である。なお、図６（ａ）は、照明ランプ１の長手方向Ｘに平行な断面図であって図６（ｂ）の点線Ｂ−Ｂにおける断面図である。図６（ｂ）は、照明ランプ１の長手方向Ｘに垂直な断面図であって図６（ａ）の点線Ａ−Ａにおける断面図である。
【００５３】
変形例１では、図５の照明ランプ１とは異なり、突出部３Ａ６に第１係止突起Ｔ１を形成する代わりに、給電口金３Ａの内周面３Ａ４と基端部３Ａ１０とに第２係止突起Ｔ２を形成している。具体的には、変形例１において、給電口金筐体３Ａ２には、ヒートシンク４Ｄの一端部が挿入される凹部Ｐが形成されている。この凹部Ｐには、底部側から開口部分側に向かって突出する突出部３Ａ６が形成されている。そして、凹部Ｐの開口端部には、２つの第２係止突起Ｔ２が形成されている。一方が給電口金３Ａに形成され、他方が基端部３Ａ１０に形成されている。このように、変形例１では、ヒートシンク４Ｄの内側から外側に突出する第１係止突起Ｔ１の代わりに、ヒートシンク４Ｄの外側から内側に突出する第２係止突起Ｔ２を形成して、給電口金３Ａとヒートシンク４Ｄとを係合させている。変形例１の態様であっても、本実施の形態に係る照明ランプ１と同様の効果を得ることができる。
【００５４】
［実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例２］
図７は、実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例２である。なお、図７（ａ）は、照明ランプ１の長手方向Ｘに平行な断面図であって図７（ｂ）の点線Ｂ−Ｂにおける断面図である。図７（ｂ）は、照明ランプ１の長手方向Ｘに垂直な断面図であって図７（ａ）の点線Ａ−Ａにおける断面図である。
【００５５】
変形例２では、図５に示す基板４Ｂとは異なる基板４０Ｂが設けられている。この基板４０Ｂは、ヒートシンク４Ｄの基端部３Ａ１０側の端部よりも基端部３Ａ１０側に突出し、ヒートシンク４Ｄからはみ出すように配設されている突出部４Ｂ１を有している。そして、突出部４Ｂ１の両面に、受電電極４Ｃ１に対応する導電膜部４Ｃが形成されている。
また、変形例２では、図５に示す給電端子３Ａ１の代わりに、導電膜部４Ｃとの接触部分が二叉に分かれている給電端子３０が設けられている。この給電端子３０は、図７（ｂ）に示すように、Ｙ方向に並ぶように２つ設けられている。給電端子３０の先端部Ｓ２の一方は、ＬＥＤパッケージ４Ａが実装されている側の導電膜部４Ｃと密着し、給電端子３０の先端部Ｓ２の他方は、その反対側の面であってヒートシンク４Ｄと接触している側の面と密着する。
さらに、変形例２では、実施の形態１に係る照明ランプ１及び変形例１とは異なり、第１係止突起Ｔ１が突出部３Ａ６の先端側に形成されている。これに伴い、ヒートシンク４Ｄの係止孔Ｕ１の形成位置も、突出部３Ａ６の先端側としている。この変形例２の態様であっても、本実施の形態１に係る照明ランプ１と同様の効果を得ることができる。
【００５６】
［実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例３］
図８は、実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例３である。なお、図８（ａ）は、照明ランプ１の長手方向Ｘに平行な断面図であって図８（ｂ）の点線Ｂ−Ｂにおける断面図である。図８（ｂ）は、照明ランプ１の長手方向Ｘに垂直な断面図であって図８（ａ）の点線Ａ−Ａにおける断面図である。
【００５７】
変形例３では、変形例２の基板４０Ｂ及び給電端子３０に加えて、基端部３Ａ１０の凹部３Ａ９の一部が給電口金３Ａを構成するもの（たとえば樹脂）で埋められている。この埋められている部分が、補強部３Ａ１１である。補強部３Ａ１１は、給電端子３０の先端部Ｓ２側まで覆うように形成されている。これにより、給電口金筐体３Ａ２の強度をより向上させることができるとともに、たとえば給電端子３０が基板４０Ｂに接触した際に給電端子３０が曲がってしまうことを抑制することができる。変形例３の態様であっても、本実施の形態１に係る照明ランプ１と同様の効果を得ることができる。
【００５８】
［実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例４］
図９は、実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例４である。なお、図９（ａ）は、照明ランプ１の長手方向Ｘに平行な断面図であって図９（ｂ）の点線Ｂ−Ｂにおける断面図である。図９（ｂ）は、照明ランプ１の長手方向Ｘに垂直な断面図であって図９（ａ）の点線Ａ−Ａにおける断面図である。
【００５９】
変形例４は、変形例２の２つの給電端子３０の代わりに給電端子３１及び給電端子３２を設けたものである。その他は、変形例２と同様である。
給電端子３１は、ＬＥＤパッケージ４Ａが実装されている側の導電膜部４Ｃと密着している。また、給電端子３２は、ＬＥＤパッケージ４Ａが実装されている面の反対側であってヒートシンク４Ｄと接触している側の面の導電膜部４Ｃと密着している。給電端子３１及び給電端子３２は、変形例２の２つの給電端子３０がＹ方向に予め設定された間隔を空けて並ぶように配置されているのとは異なり、隣接するように設けられている。なお、給電端子３１と給電端子３２との間には、図示を省略しているが、適宜絶縁膜などを形成して、給電端子３１と給電端子３２との絶縁をするとよい。変形例４の態様であっても、本実施の形態１に係る照明ランプ１と同様の効果を得ることができる。
【００６０】
［実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例５］
図１０は、実施の形態１に係る照明ランプ１の変形例５である。なお、図１０（ａ）は、照明ランプ１の長手方向Ｘに平行な断面図であって図１０（ｂ）の点線Ｂ−Ｂにおける断面図である。図１０（ｂ）は、照明ランプ１の長手方向Ｘに垂直な断面図であって図１０（ａ）の点線Ａ−Ａにおける断面図である。
【００６１】
変形例５は、変形例３と変形例４とを組み合わせた態様となっている。すなわち、変形例５では、照明ランプ１は、変形例３の基板４０Ｂ及び補強部３Ａ１１と、変形例４の給電端子３１及び給電端子３２とを備えている。変形例５では、給電口金筐体３Ａ２の強度を向上させることができるとともに、たとえば給電端子３１及び給電端子３２が基板４０Ｂに接触した際に給電端子３１及び給電端子３２が曲がってしまうことを抑制することができる。変形例５の態様であっても、本実施の形態１に係る照明ランプ１と同様の効果を得ることができる。
【００６２】
実施の形態２．
図１１は、実施の形態２に係る照明ランプ１Ｂのカバー２０の斜視図である。図１２は、図１１に示すカバー２０に形成した凹凸部２０Ａ及び凹凸部２０Ｂの説明図である。図１３は、実施の形態２に係る照明ランプ１Ｂの断面図である。本実施の形態２では、実施の形態１と共通する部分には同一符号を振って説明し、相違する部分を中心に説明する。
本実施の形態２は、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂに凹凸を形成するのではなく、カバー２０の両端部に凹凸を形成した点で実施の形態１と異なる。
【００６３】
カバー２０には、給電口金３Ａの内周面３Ａ４及びアース口金３Ｂの内周面３Ｂ４と接触したときにおける摩擦が大きくなるように、一端側及び他端側に凹凸が形成されている。すなわち、カバー２０には、給電口金３Ａが取付けられる一端側に凹凸部２０Ａが形成され、アース口金３Ｂが取付けられる他端側に凹凸部２０Ｂが形成されている。ここで、凹凸部２０Ａは、カバー２０の一端側の全周にわたって形成されているものである。同様に、凹凸部２０Ｂは、カバー２０の他端側の全周にわたって形成されているものである。凹凸部２０Ａ及び凹凸部２０Ｂは、たとえばローレット加工を施すことで形成されるものである。凹凸部２０Ａ及び凹凸部２０Ｂは、凹の部分と凸の部分とがカバー２の長手方向Ｘと平行な方向に延びるように形成されている。
【００６４】
図１４は、図１２に示す凹凸部２０Ａ及び凹凸部２０Ｂの寸法の説明図である。凹凸部２０Ａ及び凹凸部２０Ｂの形状としては、たとえば、図１４に示すものを用いることができる。凹凸部２０Ａ及び凹凸部２０Ｂは、中間高さ線Ｌを境として山（凸）と谷（凹）とが対照形状となるように形成されている。ここで、中間高さ線Ｌは、図１３に示すように、凸の頂点位置と凹の底点位置との間の高さ寸法が２ｈとしたとき、高さ寸法２ｈの半分の位置に引いた線である。
すなわち、凸部は、中間高さ線Ｌから上側にｈだけ突出しており、凹部は、中間高さ線Ｌから下側にｈだけ凹んでいる。また、凸部は、中間高さ線Ｌの位置における幅がｔ／２で表され、凹部は、中間高さ線Ｌの位置における幅がｔ／２で表される。さらに、凸部の頂部の曲面は、半径ｒの円弧状の面であり、凹部の底部の曲面も、半径ｒの円弧状の面である。
【００６５】
［実施の形態２に係る照明ランプ１Ｂの有する効果］
本実施の形態２に係る照明ランプ１Ｂは、カバー２０の一端側に凹凸部２０Ａを形成し、他端側に凹凸部２０Ｂを形成したものである。このため、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂとカバー２との間の摩擦が大きくなり、ネジ、シリコン接着剤などを用いなくても、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂとカバー２とを固定することができる。このため、ネジで両部材を螺合する工程、接着剤を塗布する工程などが必要ない分、組み立てる際の作業工数を低減することができる。
【００６６】
なお、本実施の形態２では、カバー２０の一端側及び他端側の全周に凹凸部２０Ａ及び凹凸部２０Ｂを形成している場合を一例に説明したが、それに限定されるものではなく、カバー２０の一端側及び他端側の一部に形成されているものであってもよい。
【００６７】
本実施の形態２では、凹の部分と凸の部分とがカバー２０の長手方向Ｘと平行な方向に延びるように形成された凹凸部２０Ａ及び凹凸部２０Ｂを一例として説明したが、それに限定されるものではない。たとえば、凹凸部２０Ａ及び凹凸部２０Ｂは、碁盤目状に形成された複数の凹凸であってもよい。
【００６８】
本実施の形態２においても、凹凸部２０Ａ及び凹凸部２０Ｂの形成位置に、固定を補助する接着剤を塗布してもよい。
【００６９】
本実施の形態２においても、凹凸部２０Ａ及び凹凸部２０Ｂのうちの少なくとも一方が形成されていればよい。そして、他方については、接着剤或いはネジなどで固定してもよい。これによっても、本実施の形態２に係る照明ランプ１Ｂと同様の効果を得ることができる。
【００７０】
本実施の形態１、２を組み合わせてもよい。すなわち、給電口金３Ａに凹凸部３Ａ３を形成し、アース口金３Ｂに凹凸部３Ｂ３を形成し、カバー２に凹凸部２０Ａ及び凹凸部２０Ｂを形成しても、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂとカバー２との間の摩擦が大きくなり、ネジ、シリコン接着剤などを用いなくても、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂとカバー２とを固定することができる。
【００７１】
［実施の形態２に係る照明ランプの変形例］
図１５〜図１９は、実施の形態２に係る照明ランプの変形例について示した図である。図１５は、図６に示した実施の形態１の変形例１に対応し、図１６は、図７に示した実施の形態１の変形例２に対応し、図１７は、図８に示した実施の形態１の変形例３に対応し、図１８は、図９に示した実施の形態１の変形例４に対応し、図１９は、図１０に示した実施の形態１の変形例５に対応している。なお、図１５〜図１９と、図６〜図１０との相違は、給電口金３Ａの凹凸部３Ａ３及びアース口金３Ｂの凹凸部３Ｂ３の代わりに、カバー２０に凹凸部２０Ａ及び凹凸部２０Ｂを形成したところであり、その他は同様である。
図１５〜図１９に示す実施の形態２に係る照明ランプ１Ｂの変形例であっても、実施の形態２に係る照明ランプ１Ｂと同様の効果を有する。
【００７２】
［実施の形態１、２に係る照明ランプ１の変形例６］
図２０は、本実施の形態１、２に係る照明ランプ１、１Ｂの変形例６である。図２０（ａ）は、給電口金３Ａの斜視図であり、図２０（ｂ）は、照明ランプの変形例６の長手方向Ｘに平行な断面図である。変形例６において、実施の形態１、２に係る照明ランプ１、１Ｂと異なる点は、給電口金３Ａに突出部３Ａ５が形成されていない点である。このように、給電口金３Ａに突出部３Ａ５が形成されていなくても、凹凸３Ａ３などが形成されているので、給電口金３Ａをカバー２の一端部に取付けることができる。なお、図示は省略しているが、アース口金３Ｂについても同様である。また、図２０では、凹凸３Ａ３及び凹凸３Ｂ３と凹凸２０Ａ及び凹凸２０Ｂについては記載を省略している。
【００７３】
［実施の形態１、２に係る照明ランプ１、１Ｂの変形例７］
図２１は、本実施の形態１、２に係る照明ランプの変形例７である。図２１（ａ）は、給電口金３Ａの斜視図であり、図２１（ｂ）は、照明ランプの変形例７の長手方向Ｘに垂直な断面図である。変形例７において、実施の形態１、２に係る照明ランプ１、１Ｂと異なる点は、突出部３Ａ５の代わりに、一対の突出部３Ａ５１を形成した点である。突出部３Ａ５は、基板４Ｂが配置される位置を基準として、突出部３Ａ６が形成されている側とは反対側に形成されているものであった。一方、突出部３Ａ５１は、ヒートシンク４Ｄの角部４Ｄ２側から、突出部３Ａ６が形成されている側とは反対側に延びるように形成されている円弧状部材である。ここで、角部４Ｄ２とは、ヒートシンク４Ｄのうちの円弧状の面と、基板４Ｂが取付けられる平面との接続部分である。
突出部３Ａ５１同士は、対向するように給電口金筐体３Ａ２に形成されている。この突出部３Ａ５１であっても、突出部３Ａ５を形成した場合と同様の効果を得ることができる。なお、図示は省略しているが、アース口金３Ｂについても同様である。また、図２１では、凹凸３Ａ３及び凹凸３Ｂ３と凹凸２０Ａ及び凹凸２０Ｂについては記載を省略している。
【００７４】
本実施の形態１、２では、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂの内周面に凹凸部３Ａ３及び凹凸部３Ｂ３を形成したり、カバー２の端部の外周面に凹凸部２０Ａ及び凹凸部２０Ｂを形成したりすることで、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂがカバー２に取付けられる態様について説明した。ここで、補助的にピン、ネジ、シリコンなどを用いてもよい。すなわち、ピン及びネジなどで給電口金筐体３Ａ２及びアース口金筐体３Ｂ２をヒートシンク４Ｄに固定してもよいし、給電口金筐体３Ａ２及びアース口金筐体３Ｂ２の内周面とカバー２の外周面とにシリコンを塗布してもよい。これにより、給電口金３Ａ及びアース口金３Ｂとカバー２との間の隙間を埋める等をすることができ、逃げを防止することができる。
【符号の説明】
【００７５】
１  照明ランプ、１Ｂ  照明ランプ、２  カバー、２ｈ  高さ寸法、３Ａ  給電口金、３Ａ１  給電端子、３Ａ２  給電口金筐体、３Ａ３  凹凸部、３Ａ４  内周面、３Ａ５  突出部（挿入突出部）、３Ａ５１  突出部（挿入突出部）、３Ａ６  突出部、３Ａ７  挿入部、３Ａ８  テーパー面、３Ａ９  凹部、３Ａ１０  基端部、３Ａ１１  補強部、３Ｂ  アース口金、３Ｂ１  アース端子、３Ｂ２  アース口金筐体、３Ｂ３  凹凸部、３Ｂ４  内周面、４  発光ユニット、４Ａ  ＬＥＤパッケージ、４Ｂ  基板、４Ｂ１  突出部、４Ｃ  導電膜部、４Ｃ１  受電電極、４Ｄ  ヒートシンク（取付体）、４Ｄ１  中空部、４Ｄ２  角部、２０  カバー、２０Ａ  凹凸部、２０Ｂ  凹凸部、３０  給電端子、３１  給電端子、３２  給電端子、４０Ｂ  基板、５００  照明器具、５０１  器具本体、５０１Ａ  電源ボックス、５０２  給電ソケット、５０３  アースソケット、５０４  反射板、６００  照明装置、Ｌ  中間高さ線、Ｐ  凹部、Ｓ１  屈曲部、Ｓ２  先端部、Ｔ１  第１係止突起、Ｔ２  第２係止突起、Ｕ１  係止孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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