(57)【要約】      （修正有）【課題】印刷装置内部の温度監視について、光ファイバを利用した温度分布の測定を可能にし、機能部品の温度監視精度の向上を図る。【解決手段】感光体８の表面に印字イメージを形成させるレーザ光を発光するレーザ光源４およびレーザ光を指定した方向に指向させるミラー６を備えた印刷装置２であって、ファイバ１２と、部品温度測定手段１４とを備える。ファイバ１２は、少なくとも一部が温度監視対象の部品１０に隣接して配置され、レーザ光源４に近接して配置された一端から直接レーザ光を取り込み、またはレーザ光源４との間にミラー６が配置され、ミラー６により指向されたレーザ光を一端から取り込んで、内部にレーザ光を通過させる。部品温度測定手段１４は、レーザ光の通過によりファイバ内部に生じた戻り光ＲＬをレーザ光を入射させたファイバ１２の一端から取り込み、戻り光ＲＬの強度に基づいて前記部品の温度を測定する。【選択図】図１
2015219337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光体の表面に印字イメージを形成させるレーザ光を発光するレーザ光源および前記レーザ光を指定した方向に指向させるミラーを備えた印刷装置であって、
少なくとも一部が温度監視対象の部品に隣接して配置され、前記レーザ光源に近接して配置された一端から直接前記レーザ光を取り込み、または前記レーザ光源との間に前記ミラーが配置され、前記ミラーにより指向された前記レーザ光を一端から取り込んで、内部に前記レーザ光を通過させるファイバと、
前記レーザ光の通過により前記ファイバ内部に生じた戻り光を、前記レーザ光を入射させた前記ファイバの一端から取り込み、該戻り光の強度に基づいて前記部品の温度を測定する部品温度測定手段と、
を備えることを特徴とする印刷装置。
【請求項２】
さらに、前記感光体に対する前記レーザ光源の発光制御を含む印刷処理を行う印刷制御部を備え、
前記部品温度測定手段は、前記印刷制御部の印刷処理に応じて、前記ファイバに対するレーザ光の発光タイミングを生成して温度測定を行うことを特徴とする請求項１に記載の印刷装置。
【請求項３】
前記部品温度測定手段は、取り込んだ前記戻り光の強度から前記部品の温度を算出し、該温度を設定された高温閾値および低温閾値と比較し、
前記印刷制御部は、前記温度が前記高温閾値よりも高い場合、前記部品の温度を低下させる動作処理を行い、または前記温度が前記低温閾値よりも低い場合、前記部品の温度を上昇させる動作処理を行うことを特徴とする請求項２に記載の印刷装置。
【請求項４】
さらに、前記レーザ光を入射させる前記ファイバの一端側に、前記ファイバに向けて照射された前記レーザ光を透過させるとともに、前記戻り光を前記部品温度測定手段に向けて反射させるハーフミラーを備えることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の印刷装置。
【請求項５】
さらに、前記レーザ光の光路上において、前記感光体の前には、前記レーザ光の強度を調整するフィルタを備えることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の技術は、印刷装置の部品温度の監視技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷装置は、たとえば所定温度に加熱して用紙に接触させるヒートローラや、連続の印字処理によって徐々に温度が上昇する感光体、その他の部品を備えている。印刷装置では、これらの部品について、表面温度の変化や温度ムラの発生防止や、部品のオーバーヒートの発生を阻止するため、温度変化する部品に対して温度監視処理が行われる。
【０００３】
従来、印刷装置の温度監視では、精密に温度監視を行う場合や、用紙に接触する定着器やドラムなど幅広の部品の場合、多数のセンサが必要となる。定着器やドラムでは、たとえば印字する用紙の大きさによって用紙との接触範囲が異なり、温度分布の状態が異なる。しかし、印刷装置では、たとえば定着器やドラムに対し、一定の間隔毎にセンサを設置して、その測定温度から温度分布を推定する手法が採られる。
【０００４】
ここで建築物内の広い空間などの温度分布の監視には、たとえば監視対象に対して設置した光ファイバ内に光を通し、光ファイバ内での反射によりラマン散乱光を発生させ、そのラマン散乱光の強度に基づいて温度の分布を把握するものが知られている。
【０００５】
このような温度分布の監視に関し、光ファイバの各点で後方散乱光が発生し、その光を受光部で受光し、光パルスの入射時間と受光時の時刻との差、伝搬速度などから散乱光の発生箇所を特定するとともに、光の強度変化から温度変化を算出するものが知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２５７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、印刷装置では、設置される機能部品の温度監視について、コストや設置スペースに基づいてセンサの設置数に限界がある。そのため印刷装置では、たとえば部品に対する温度条件や温度に関連する印刷速度などについて、大きなマージンを設定して、機能部品の損傷や印字状態を悪化させない手段がとられる。しかし、印刷処理では、大きなマージンを設定しても、センサによる監視範囲が狭い場合、監視範囲外に生じる細かい温度ムラが残ることで、印字画質の低下や機能部品への熱の影響が生じる可能性があるという課題がある。
【０００８】
しかし多数のセンサを設置した場合、センサを動作させる消費電力が増加するほか、そのセンサ毎の測定処理が必要になり処理に時間を要するという課題がある。
【０００９】
そのほか、光ファイバに通した光によって生じるラマン散乱光を利用して温度分布の監視を行う場合、温度監視用の光源が必要になる。印刷装置では、たとえば装置の小型化や薄型化などにより設置スペースが限られており、別途温度監視用の光源を設けるのはコストアップや機器の大型化になるという課題がある。
【００１０】
特許文献１に開示された構成には斯かる課題の開示や示唆はなく、斯かる課題を解決することができない。
【００１１】
そこで、本開示の技術の目的は上記課題に鑑み、印刷装置内部の温度監視について、光ファイバを利用した温度分布の測定を可能にし、機能部品の温度監視精度の向上を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、本開示の技術の一側面は、感光体の表面に印字イメージを形成させるレーザ光を発光するレーザ光源および前記レーザ光を指定した方向に指向させるミラーを備えた印刷装置であって、ファイバと、部品温度測定手段とを備える。ファイバは、少なくとも一部が温度監視対象の部品に隣接して配置され、前記レーザ光源に近接して配置された一端から直接前記レーザ光を取り込み、または前記レーザ光源との間に前記ミラーが配置され、前記ミラーにより指向された前記レーザ光を一端から取り込んで、内部に前記レーザ光を通過させる。部品温度測定手段は、前記レーザ光の通過により前記ファイバ内部に生じた戻り光を、前記レーザ光を入射させた前記ファイバの一端から取り込み、該戻り光の強度に基づいて前記部品の温度を測定する。
【発明の効果】
【００１３】
本開示の技術によれば、次のいずれかの効果が得られる。
【００１４】
(1) 配置されたファイバに沿って温度分布を監視するので、部品の温度状態をより詳細に監視でき、温度監視の精度を向上させることができる。
【００１５】
(2) 部品表面の温度分布を詳細に行うことで、温度分布に対応した印刷制御が可能となる。
【００１６】
(3) ファイバの配置位置の設定やミラーによる光の指向機能を利用することで、温度監視機能の印刷装置内への設置自由度が高くなる。
【００１７】
(4) 印刷装置の光源を温度監視に利用することで、印刷装置内部の設置スペースの増加やコストアップを防ぐことができる。
【００１８】
(5) ファイバを通過した戻り光によって多点の温度を連続的に測定することで、多数のセンサの設置が不要になり、低コスト化や省電力化が図れるとともに、センサ毎の測定処理時間の短縮が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１の実施の形態に係る印刷装置の構成例を示す図である。
【図２】印刷制御の一例を示すフローチャートである。
【図３】第２の実施の形態に係る印刷装置の構成例を示す図である。
【図４】印刷装置の印刷動作状態の一例を示す図である。
【図５】定着器の部分構成例を示す図である。
【図６】温度測定における光の経路を示す図である。
【図７】印刷装置の制御部の一例を示す図である。
【図８】温度測定ユニットによるレーザ光源の発光タイミング制御および温度測定制御の一例を示す図である。
【図９】発光タイミングの指示情報の一例を示す図である。
【図１０】印刷制御の一例を示すフローチャートである。
【図１１】温度測定処理の一例を示すフローチャートである。
【図１２】第３の実施の形態に係る印刷装置の一例を示す図である。
【図１３】印刷装置の他の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
〔第１の実施の形態〕
【００２１】
図１は、第１の実施の形態に係る印刷装置の構成例を示している。印刷装置２は、本開示の印刷装置の一例であり、帯電させた感光体８に対して生成した印字イメージに合わせてレーザ照射してトナーを塗布して用紙に印字させるレーザプリンタで形成される。
【００２２】
この印刷装置２では、温度監視対象の部品１０の表面温度について、設定された温度状態での印刷処理を実行するため、印刷処理前後の温度状態や印刷処理中の温度変化や位置毎の温度分布を監視する。そして印刷装置２では、たとえば部品１０の温度状態に応じて、印刷処理の継続または停止、温度調整処理などの印刷制御を行う。印刷装置２は、たとえば感光体８や部品１０のほか、レーザ光源４、ミラー６、ファイバ１２、部品温度測定手段１４を備えている。
【００２３】
部品１０は、印刷装置２の機能構成部品の一例であり、印刷処理において図示しないヒータなどにより加熱され、または印刷処理の継続により高温化するほか、用紙との接触により表面温度にばらつきが生じるなど、温度変化が生じる。このような部品１０には、たとえば用紙に印刷されたトナーを定着させる定着器のヒートローラや、温度管理を要するものが含まれる。
【００２４】
レーザ光源４は、感光体８に対して印字イメージを形成するために照射するレーザの発光光源であるとともに、印刷装置２の温度監視手段を構成する機能部品の一例である。レーザ光源４は、レーザ発振器で形成されており、そのほかＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子を利用した発光装置であってもよい。すなわちこの印刷装置２では、印刷用のレーザと温度管理に用いるレーザについて、レーザ光源４を兼用している。
【００２５】
この印刷装置２の温度監視機能は、レーザ光源４からファイバ１２内に照射したレーザ光Ｌの戻り光ＲＬに含まれるラマン散乱光の強度を測定し、その強度変化に基づいて温度を算出して温度を監視する。ラマン散乱光は、物質にレーザ光などの強力な光を照射すると、その光の波長に対してわずかに長い波長と、短い波長の光が散乱する。このラマン散乱光は、照射した物質の温度に応じて強度が変化する。印刷装置２では、印字イメージを形成させるレーザ光Ｌを利用して温度監視を行う。
【００２６】
レーザ光源４は、たとえば強度が異なるレーザを照射可能にしてもよい。これにより、印刷用に照射するレーザの光強度と、温度監視に利用するレーザの光強度とが異なる場合、対応した光強度のレーザを照射させることができる。また、レーザ光源４は、たとえば１種類の光強度のレーザを照射する場合には、たとえば印刷用または温度監視用のうち、いずれか一方の光強度に合わせたレーザ光Ｌを照射可能にすればよい。この場合、印刷装置２には、たとえば温度監視または印字処理に合わせて光の強度を調整する手段を備えればよい。
【００２７】
ミラー６は、レーザ光源４から発したレーザ光Ｌを指定した方向に指向させる手段の一例であり、たとえば照射されたレーザ光Ｌを感光体８上の指定された位置に向けて反射させる。または、印刷装置２では、たとえばレーザ光源４、ファイバ１２、ミラー６の配置構成に応じて、レーザ光源４から発したレーザ光Ｌをミラー６に反射させてファイバ１２に照射させる。
【００２８】
印刷装置２では、たとえばファイバ１２の一端をレーザ光源４の近くに配置して、レーザ光源４から直接ファイバ１２に発光させてもよい。また印刷装置２では、たとえばレーザ光源４とファイバ１２とを離間して配置し、レーザ光源４から発したレーザ光Ｌをミラー６で反射させて、ファイバ１２の一端の開口部分に指向させてもよい。
【００２９】
ファイバ１２は、部品１０に対する温度監視機能部品の一例であり、屈折率の異なるコアとクラッドの積層構造の光ファイバで形成される。このファイバ１２は、一端からコアに取り込んだレーザ光Ｌを通過させる伝送路を形成する。ファイバ１２のコアとクラッドは、たとえば石英などのガラス素材で形成されている。
【００３０】
印刷装置２の筐体内部では、たとえばファイバ１２の胴体部分など、少なくとも一部が部品１０の温度を監視する面や部分に沿わせるように、隣接して配置されている。つまりファイバ１２は、たとえば部品１０から発せられる熱、またはその周囲の熱の影響を受ける距離に配置される。ファイバ１２内の戻り光ＲＬに含まれるラマン散乱光は、この周囲の熱の影響を受けることで強度が変化する。
【００３１】
ファイバ１２は、レーザ光Ｌを取り込む一端をレーザ光源４に向けて配置され、またはレーザ光源４との間に配置されたミラー６に向けて配置されている。
【００３２】
部品温度測定手段１４は、ファイバ１２の入光側の一端から戻り光ＲＬを取り込み、部品１０の温度を算出することで温度監視を行う手段の一例である。部品温度測定手段１４は、たとえば戻り光ＲＬを取り込む受光回路や、光の強度を測定する測定回路、コンピュータで構成された演算処理部などで構成されている。また部品温度測定手段１４では、たとえばレーザ光源４に対して温度監視のための発光タイミングの生成や、発光からの経過時間を計時する。
【００３３】
＜印刷制御について＞
【００３４】
図２は、印刷制御の一例を示しており、ここに示す処理内容、処理手順に本開示の技術を限定するものではない。
【００３５】
この印刷制御では、ラマン散乱光の測定強度に基づく部品１０の温度監視処理、用紙への印刷処理などが含まれる。印刷装置２は、たとえば図示しないホストコンピュータなどが印刷処理の指示とともに印刷データを取得すると（Ｓ１）、部品温度測定手段１４が温度測定タイミングの設定を行う（Ｓ２）。この温度測定タイミングは、たとえばレーザ光源４に対する温度測定処理用の発光指示や受光機能に対する取り込みタイミングの処理などが含まれる。温度測定手段１４は、温度測定タイミングを生成してレーザ光源４を制御することで、レーザ光源４を印刷処理と温度測定処理に兼用させることができる。
【００３６】
レーザ光源４は、温度測定手段１４からの発光指示に基づいて発光処理を行う（Ｓ３）。温度測定手段１４では、ファイバ１２からの戻り光ＲＬを取り込み、この戻り光ＲＬに含まれるラマン散乱光を測定する（Ｓ４）。そして、温度測定手段１４は、測定したラマン散乱光の強度や測定時間から、部品１０の監視位置および温度を算出する（Ｓ５）。
【００３７】
印刷装置２は、部品１０の温度監視結果に基づいて印刷処理を行う（Ｓ６）。
【００３８】
なお、部品１０の温度監視処理は、印刷処理の前に行う場合に限られず、印刷処理の後、または印刷処理の前後におこなってもよい。
【００３９】
また、この実施の形態では、温度監視対象の部品１０として定着器のヒートローラの表面温度を監視する場合を示したが、その他の機能部品を温度監視の対象としてもよい。このような温度監視対象として、たとえば感光体８や図示しない印刷装置２の電源装置、コントローラなど、印刷処理時に発熱する発熱部品を含んでもよい。
【００４０】
このとき印刷装置２では、たとえば筐体内に設置された温度監視対象の各機能部品の配置位置に隣接してファイバ１２を配置させればよい。また温度監視処理では、たとえばファイバ１２における測定対象部品までの距離を特定しておき、部品温度測定手段１４やその他の印刷制御手段に対してその距離を把握しておく。これにより印刷制御では、ラマン散乱光を含む戻り光ＲＬの強度と、戻り光ＲＬの受光タイミングから算出した温度監視の位置情報から温度監視を行えばよい。
【００４１】
斯かる構成によれば、配置されたファイバ１２に沿って部品１０の温度分布を監視するので、監視対象の部品の温度状態をより詳細に監視でき、温度監視の精度を向上させることができる。そして詳細な温度監視により、温度分布に対応した印刷制御が可能となる。ファイバ１２の配置位置の設定やミラー６による光の指向機能を利用することで、温度監視機能の印刷装置内への設置自由度が高くなる。また、印刷装置２のレーザ光源４を温度監視に利用することで、印刷装置内部の設置スペースを増加させない。ファイバ１２を通過した戻り光ＲＬによって多点の温度を連続的に測定することで、多数のセンサの設置が不要になり、低コスト化や省電力化が図れるとともに、センサ毎の測定処理時間の短縮が図れる。
【００４２】
〔第２の実施の形態〕
【００４３】
図３は、第２の実施の形態に係る印刷装置の構成例を示している。この印刷装置２０は、たとえば監視対象部品に対してレーザ光Ｌを導くファイバ１２を利用して印刷用のレーザ光Ｌを導光させる。
【００４４】
印刷装置２０は、レーザ光Ｌの発光や指向などを行う光学ユニット２２や定着器２４、印刷制御を行うコントローラ２６、温度監視処理を行う温度測定ユニット２８を備える。また印刷装置２０には、用紙に対して印刷イメージを印字する感光ドラム３２を備える。
【００４５】
＜光学ユニット２２について＞
【００４６】
光学ユニット２２には、印刷処理や温度監視処理に利用する光学部品として、たとえばレーザ光源３０や、ポリゴンミラー３８、フィルタ４０、コリメートレンズ４２、ｆθレンズ４４、ハーフミラー４６などを備えている。
【００４７】
レーザ光源３０は、印刷装置２０の筐体内部に配置されたファイバ１２に対し、その一端に向けてレーザ光Ｌを照射可能な位置および距離に配置される。レーザ光源３０は、温度監視用のレーザ光Ｌとともに、印刷処理用のレーザ光Ｌもファイバ１２に向けて照射する。印刷処理用のレーザ光Ｌは、長パルスであって、たとえば繰り返し周波数が１００〔ＭＨｚ〕オーダーで設定され、レーザ光源３０で発振される。温度監視用レーザ光Ｌは、短パルスであって、たとえば繰り返し周波数が１〔ＧＨｚ〕オーダーが設定され、レーザ光源３０で発振される。
【００４８】
印刷装置２０では、たとえばレーザ光源３０をファイバ１２の一端側に設定した入射側端部の開口方向に合わせて配置されてもよく、またはレーザ光源３０の配置位置に応じてファイバ１２の長さや開口向きを設定してもよい。また印刷装置２０では、たとえばファイバ１２を監視対象の一例であるヒートローラ３４に沿わせ、他端側を光学ユニット２２側に戻す。ファイバ１２の他端側は、ファイバ１２を通過したレーザ光Ｌの照射口であり、レーザ光Ｌをポリゴンミラー３８側に向けて指向させる。
【００４９】
ポリゴンミラー３８は、本開示のミラーの一例であり、たとえば外周側に複数のミラーが配置されており、図示しないモータなどの駆動手段によって一定方向に回転させ、受光したレーザ光Ｌを感光ドラム３２の所定位置に指向させる。ポリゴンミラー３８は、たとえば感光ドラム３２の印字面に対し、印字方向に平行に回転することで、感光ドラム３２の表面に対して１または複数ライン分の印字イメージを順次形成させる。
【００５０】
フィルタ４０は、レーザ光の強度を調整する手段の一例であり、レーザ光源３０から照射されたレーザ光Ｌを通過させることでレーザ強度を抑える。フィルタ４０は、たとえば所定の波長の光のみを透過させるフィルムやレンズなどで形成される。
【００５１】
ファイバ１２内にレーザ光Ｌを通過させることで生じるラマン散乱光を利用した温度監視では、たとえば感光ドラム３２に対して印字イメージを形成させるレーザ光よりも強い強度のレーザ光が用いられる。また、感光ドラム３２は、指定された強度以上のレーザ光Ｌが照射されると表面に印字イメージの焼き付きなどが生じ、正確な印刷処理が行えなくなる場合がある。
【００５２】
そこで、印刷装置２０では、温度監視と印刷処理でレーザ光源３０に設定されるレーザ光Ｌの強度が異なる場合、強度の強いレーザ光Ｌをレーザ光源３０から照射させ、感光ドラム３２への照射前にフィルタ４０によって強度を調整させる。
【００５３】
なお、印刷装置２０は、たとえば温度監視と印刷処理とで要求されるレーザ光Ｌの強度に差異が無い場合には、フィルタ４０を設置しなくてもよい。
【００５４】
コリメートレンズ４２は、ファイバ１２からポリゴンミラー３８に対してレーザ光Ｌの平行光を照射させる手段の一例である。また、ｆθレンズ４４は、ポリゴンミラー３８で指向され、感光ドラム３２の印字面に向けて走査されるレーザ光Ｌを等速走査させる手段の一例である。
【００５５】
ハーフミラー４６は、レーザ光源３０からファイバ１２に向けて照射されたレーザ光Ｌを透過させるとともに、ファイバ１２からの戻り光ＲＬを温度測定ユニット２８側に向けて反射させる手段の一例である。ハーフミラー４６は、たとえば特定の方向からの光のみを反射させ、または特定の方向からの光のみを透過させる手段であり、戻り光ＲＬを回収するために、ファイバ１２の入射側であって、レーザ光Ｌの通過経路上に配置される。
【００５６】
＜制御ユニットの構成について＞
【００５７】
温度測定ユニット２８は、本開示の部品温度測定手段の一例であり、ファイバ１２からの戻り光ＲＬに含まれるラマン散乱光の強度変化を利用して監視対象部品の温度分布を監視する。温度測定ユニット２８は、たとえばハーフミラー４６の近傍に設置され、ハーフミラー４６による光の反射方向に戻り光ＲＬを取り込む受光インターフェースが形成される。そのほか温度測定ユニット２８は、たとえばレーザ光源３０による温度監視用のレーザ光Ｌの発振タイミングを設定する発光制御を行う。
【００５８】
コントローラ２６は、本開示の印刷制御部の一例であり、図示しないホストコンピュータからの印刷指示に基づいて印刷データの生成や印刷用のレーザ光Ｌの発振タイミングの生成を行う。
【００５９】
＜定着器２４の構成について＞
【００６０】
定着器２４は、感光ドラム３２によって印刷処理された用紙のトナーを定着させる手段の一例であり、たとえばヒートローラ３４やバックアップローラ３６を備える。ヒートローラ３４は、表面を所定温度に加熱されており、この熱と接触圧力によって用紙に印字されたトナーを定着させる。定着器２４は、たとえば図４に示すように、印字処理を行う感光ドラム３２に対して用紙５４の通過経路の下流側に配置される。ヒートローラ３４およびバックアップローラ３６は、たとえば円柱状のローラ形状で形成されており、それぞれの胴体部分の曲面同士を近接状態で対向させて設置される。用紙５４は、たとえば印字面を加熱されたヒートローラ３４側に接触させ、背面側をバックアップローラ３６によって押圧されることでトナーが用紙５４に定着する。
【００６１】
＜印刷装置２０の外観構成および用紙５４の通過経路について＞
【００６２】
印刷装置２０は、たとえば光学ユニット２２や感光ドラム３２、定着器２４等が筐体内に収納される本体部５０とこの本体部の下部に形成され、用紙５４を収納する給紙ユニット５２を備える。給紙ユニット５２には、たとえば感光ドラム３２に対して用紙５４を規定枚数毎に、一定のタイミングで搬送する搬送機構が形成されている。
【００６３】
本体部５０内に搬送された用紙５４は、印字部を形成するプロセスユニット８０（図７）側に搬送される。プロセスユニット８０には、たとえば感光ドラム３２のほか、転写器５６や帯電器５８などを備える。転写器５６および帯電器５８は、たとえば感光ドラム３２と同等の長さの胴体部を備える円柱状のローラで形成されており、それぞれの中心軸が感光ドラム３２の中心軸に対して平行に設置されている。転写器５６は、たとえばローラの胴体部分を用紙５４の背面側に接触させ、用紙５４を感光ドラム３２側に圧着させる手段の一例である。転写器５６は、印字イメージに合わせてトナーが塗布された感光ドラム３２に用紙５４の表面側を接触させるとともに、回転によって用紙５４を定着器２４側に搬送する手段の一例である。
【００６４】
帯電器５８は、感光ドラム３２の表面を帯電させる機能部品の一例である。
【００６５】
定着器２４で押圧された用紙５４は、たとえば本体部５０の上部等に形成された排出口６０から排出されて印字処理が完了する。
【００６６】
＜定着器２４に対する温度監視手段の設置状態について＞
【００６７】
ヒートローラ３４には、たとえば図５に示すように内部にヒータ６２、６４を備えており、このヒータ６２、６４のオン、オフによって表面の温度が調整される。ヒータ６２は、たとえばヒートローラ３４の胴体部の中央側を加熱する手段の一例である。ヒータ６４は、たとえばヒートローラ３４の胴体部の一方または両方の端部を加熱する手段の一例である。ヒータ６２、６４は、たとえば印刷に利用する用紙５４の横幅など、設定サイズに基づいてオン、オフを切替えればよい。また、ヒートローラ３４は、単一のヒータを備えてもよい。
【００６８】
ヒートローラ３４は、温度監視対象の部品の一例であって、たとえば用紙５４との接触部分に対して背面側の近傍に温度監視手段であるファイバ１２が配置される。ファイバ１２は、たとえば印刷装置２０の筐体の一部に形成される定着器カバーに対し、固定リブなどで設置される。ファイバ１２は、ヒートローラ３４との間に所定距離のギャップが設けられている。このギャップの距離は、たとえば直接ファイバ１２の表面とヒートローラ３４の外周面とが接触しないとともに、ヒートローラ３４の外周面から発せられる熱の影響がファイバ１２内に通過するレーザ光Ｌ、戻り光ＲＬに作用するように設定される。
【００６９】
ファイバ１２は、ヒートローラ３４の胴体部に沿って平行にギャップをとって配置されており、配置位置によるギャップの変化でヒートローラ３４からの熱の影響を変化させないように設置される。これにより印刷装置２０は、ヒートローラ３４の胴体部に生じる温度分布を監視する。
【００７０】
なお、ファイバ１２の設置位置は、ヒートローラ３４の背面部分に限定されるものではない。ファイバ１２は、ヒートローラ３４の周囲であって、用紙５４の通過経路を妨げない位置であればいずれに設置してもよい。
【００７１】
＜温度測定処理におけるレーザ光Ｌおよび戻り光ＲＬの光路について＞
【００７２】
図６は、温度測定における光の経路を示している。図６に示す配置構成は一例である。
【００７３】
印刷装置２０の温度測定では、たとえばレーザ光源３０から短いパルスのレーザ光Ｌが照射され、そのレーザ光Ｌがハーフミラー４６を透過してファイバ１２のコアに取り込まれる。ファイバ１２に入射したレーザ光Ｌは、ファイバ１２内を進んで行くに従い、その通過地点の温度に応じた強度のラマン散乱光を発する。ファイバ１２に入射したレーザ光Ｌには、たとえばコアとクラッドとの境界部分やクラッド内部での反射などで戻り光ＲＬが生じる。ラマン散乱光を含む戻り光ＲＬは、ハーフミラー４６で反射され、温度測定ユニット２８側に指向される。
【００７４】
温度測定ユニット２８は、たとえば戻り光ＲＬからラマン散乱光を峻別するフィルタ７０や、ラマン散乱光の強度検出および測定位置抽出を行う検出器７２を備えている。さらに検出器７２は、たとえば温度測定用のレーザ発光タイミングの生成処理を行う制御機能を備える。
【００７５】
＜印刷装置２０の制御構成例について＞
【００７６】
図７は、印刷装置の制御部の一例を示している。印刷装置２０の印刷処理や温度測定処理、その他の機能を制御する制御機能部は、コンピュータで構成されている。
【００７７】
印刷装置２０には、たとえばコントローラ２６に対し、定着器２４、プロセスユニット８０、用紙搬送機構８２、光学ユニット２２、温度測定ユニット２８、電源装置８４、オプションユニット８６がメカコン（Mechanical Controller）８８を介して電気的に接続される。そのほか、印刷装置２０は、たとえば印刷装置２０のユーザなどから直接設定情報の入力が行われるオペレータパネル８９や、外部のホストＰＣ（Personal Computer）１０４を接続する外部インターフェース１０２を備える。
【００７８】
コントローラ２６は、たとえばコンピュータを構成するＣＰＵ（Central Processing Unit）９０、ＲＯＭ（Read Only Memory）９２、不揮発性メモリ９４、ＲＡＭ（Radom Access Memory）９６、インターフェース９８、内部インターフェース１００などを備える。
【００７９】
ＣＰＵ９０は、印刷装置２０の動作制御プログラムやその他の制御プログラムの演算処理を行う手段の一例である。ＲＯＭ９２は、記憶手段の一例であり、たとえば印刷装置２０の動作制御プログラムであるＯＳ（Operating System）や印刷処理プログラム、検出した温度情報に基づく印刷制御プログラムなどが格納されている。この印刷処理プログラムは、たとえばホストＰＣ１０４から受信した印刷指示に対して、印刷イメージの形成処理および印刷用のレーザ光Ｌの発光タイミングの生成処理などが含まれる。印刷制御プログラムは、たとえば監視対象部品の温度分布に基づいて、動作の停止や制限、または別途動作を行わせる処理が含まれる。
【００８０】
不揮発性メモリ９４は、記憶手段の一例であり、たとえばホストＰＣ１０４から送信された印字データや印刷制御情報のほか、オペレータパネル８９から入力された印刷設定情報を保持する。また不揮発性メモリ９４には、たとえば温度測定ユニット２８により測定された温度情報、測定位置情報などが格納される。不揮発性メモリ９４では、たとえば測定された温度情報や測定位置情報について、測定回数やタイミングなどの情報を含めた温度監視テーブルを生成してもよい。そして印刷装置２０では、たとえばこの温度監視テーブルを、部品の温度分布の状態監視や印刷処理の実行回数などに関連付けた温度分布の変遷状態などの監視に利用してもよい。
【００８１】
ＲＡＭ９６は、印刷制御プログラムや温度測定処理のプログラムまたはその他のプログラムを実行させるためのワークエリアを形成する。
【００８２】
インターフェース９８は、たとえばオペレータパネル８９を含む表示操作手段と接続し、その入力情報をコントローラ２６に取り込むほか、オペレータパネル８９に対して印刷装置２０の状態の表示情報を通知するＩ／Ｏ（Input／Output）の一例である。印刷装置２０では、たとえばユーザがオペレータパネル８９に対して印刷させる用紙５４のサイズや厚さ、種類などのパラメータが入力設定される。印刷装置２０では、入力されたパラメータを利用して、ヒートローラ３４の加熱処理の開始や、ヒートローラ３４の表面温度の調整などを行う。
【００８３】
内部インターフェース１００は、定着器２４やプロセスユニット８０、用紙搬送機構８２、光学ユニット２２、温度測定ユニット２８、電源装置８４、オプションユニット８６に接続され、メカコン８８を通じてコントローラ２６による動作指示を送信する。また内部インターフェース１００は、光学ユニット２２や温度測定ユニット２８に直接接続され、レーザ光源３０に対する印刷用のデータの送受信のほか、温度監視情報を取込む。
【００８４】
＜温度測定ユニット２８の制御機能について＞
【００８５】
図８は、温度測定ユニットの制御機能構成例を示している。温度測定ユニット２８では、たとえばファイバ１２を通じて回収したラマン散乱光の強度から温度への変換処理やレーザ光Ｌ、ＲＬの往復時間情報に基づく測定位置の抽出処理、または温度測定タイミングの生成や光学ユニット２２への指示を行う。
【００８６】
温度測定ユニット２８には、たとえば温度測定レーザ発光タイミング生成部１１０、ＯＲ回路１１２、測定位置抽出処理部１１４、強度に基づく温度換算処理部１１６を備える。
【００８７】
発光タイミング生成部１１０では、たとえばメカコン８８から印刷データのページ先端情報やページ左端情報を受け、これらの情報の受領に連動して温度測定処理のタイミングを生成する。設定した温度測定処理のタイミングは、たとえばＯＲ回路１１２や測定位置抽出処理部１１４に送られる。ＯＲ回路１１２には、たとえばコントローラ２６から印刷用のレーザ発光指示情報が送信され、生成された温度測定用のレーザ光の設定が行われる。
【００８８】
＜発光タイミングの生成処理について＞
【００８９】
印刷装置２０では、温度測定用のレーザ光の発光タイミングは、印刷内容に影響を与えないように、印刷処理を実行しない隙間で発光させる。従って、ＯＲ回路１１２では、受け取った印刷用の発光タイミングと温度測定用の発光タイミングを合成し、タイミングが重ならないように調整した合成レーザ発光指示情報を出力する。
【００９０】
温度測定ユニット２８は、たとえば図９に示すように、印刷データに含まれるページ先端を示すパルス波（図９のＡ）や、ページの左端を示すパルス波（図９のＢ）を受けるとともに、印刷用レーザタイミング（図９のＣ）に基づいて発光タイミングを生成する。発光タイミング生成部１１０では、たとえばページの先端を受け取るとタイミングｘ１に発光指示を出力する（図９のＤ）。この発光指示に対し、温度測定ユニット２８は、所定時間経過後のタイミングｘ２で戻り光ＲＬのラマン散乱光を取り込む（図９のＦ）。
【００９１】
また温度測定ユニット２８は、印刷処理の実行前のタイミングｘ３で再度温度測定用のレーザ光を発光させ、タイミングｘ４でラマン散乱光を取り込む。温度測定ユニット２８のＯＲ回路１１２は、印刷用のレーザ発光タイミングになると温度測定用のレーザ光Ｌを発光させない。そして温度測定ユニット２８では、印刷タイミングｘ５が経過し、たとえば感光ドラム３２に印字イメージが形成された１または複数ラインが印字されると、そのタイミングｘ６に温度測定用のレーザ光の発光処理を行い、タイミングｘ７でラマン散乱光を取り込む。
【００９２】
このような温度測定処理タイミングと印刷処理タイミングとをずらして印刷と温度測定処理を行うために、ＯＲ回路１１２では、合成レーザ発光タイミング（図９のＥ）が生成され、レーザ光源３０に送信される。
【００９３】
測定位置抽出処理部１１４は、ラマン散乱光の測定結果および測定時間に基づいて監視対象に設定された測定の位置情報を計算する。また、温度換算処理部１１６は、ラマン散乱光の測定結果である光の強度から部品の温度を換算する。そして、測定位置抽出処理部１１４および温度換算処理部１１６は、測定結果として、位置情報と温度情報をコントローラ２８に送信する。コントローラ２８は、たとえばこの測定結果に基づいて、部品の温度分布の監視や印刷処理の継続または中止や中断などの制御を行う。
【００９４】
なお、温度測定ユニット２８の検出器７２は、測定位置の抽出やレーザ光の発光タイミングの生成処理機能を備えることを示したがこれに限られない。検出器７２は、たとえば取り込んだラマン散乱光の強度を測定し、この測定強度に応じた電気信号に変換する機能のみを備えた検出回路で形成されてもよい。そして温度測定ユニット２８には、たとえばレーザ光の往復時間による測定位置の抽出およびレーザ光の発光タイミングを生成する図示しない制御ユニットを備えてもよい。
【００９５】
＜印刷制御について＞
【００９６】
図１０は、印刷制御の一例を示すフローチャートである。図１０に示す処理手順、処理内容は一例であり、本開示の技術は斯かる内容に限定されない。
【００９７】
この印刷制御では、たとえば用紙５４に対して文字や図形などを印刷する処理のほか、温度監視対象の部品に対する多点温度測定、この部品に対し、測定結果に応じた加熱または冷却処理などが含まれる。
【００９８】
印刷装置２０では、たとえばホストＰＣ１０４などからの印刷データの受信を契機に印刷を開始させる。まず印刷装置２０は、コントローラ２６の指示により印刷準備処理を行う（Ｓ１１）。この印刷準備処理では、たとえばヒータ６２、６４をオンさせ、ヒートローラ３４の加熱やポリゴンミラー３８を回転させるモータの駆動、温度測定ユニット２８に対してページの先端情報や印刷データを送信する。
【００９９】
温度測定ユニット２８は、印字タイミングに重ならないように、監視対象部品の複数のポイント（ｔ１、ｔ２、・・・・ｔｎ）での多点温度測定処理を行う（Ｓ１２）。温度測定ユニット２８から測定温度情報と測定位置情報を取得したコントローラ２６では、検出対象の部品に対し、最高温度ｍａｘ（ｔｎ）と、最低温度ｍｉｎ（ｔｎ）のポイントを抽出する。コントローラ２６は、最高温度ｍａｘ（ｔｎ）が所定の閾値温度Ｔｍａｘ２よりも低い温度かを判断するとともに、最低温度ｍｉｎ（ｔｎ）が所定の閾値温度Ｔｍｉｎ２よりも高いかを判断する（Ｓ１３）。この判断処理では、たとえば監視対象部品の温度が異常状態か否かを判断している。
【０１００】
ヒータ６２、６４で加熱されたヒートローラ３４は、たとえば用紙５４を押圧することで熱が奪われて冷却される。しかし、ユーザの設定ミスや図示しない用紙幅の検出センサのエラーなどで用紙５４の設定パラメータが適正でない場合、ヒートローラ３４は、用紙幅よりも広い範囲が加熱され、または用紙５４との接触位置が加熱されないなどの状態になる。このような場合、ヒートローラ３４の表面には、用紙５４との接触面に対して温度ムラが生じ、適切な定着処理が行えない場合や、定着器２４の損傷を招くおそれがある。
【０１０１】
そこで、コントローラ２６は、印刷処理前の温度測定において、ヒートローラ３４の最高温度ｍａｘ（ｔｎ）、最低温度ｍｉｎ（ｔｎ）となる位置について閾値温度との比較判断を行う。この温度測定の判断では、たとえば印刷を行える状態か否かが監視される。
【０１０２】
ヒートローラ３４の最高温度ｍａｘ（ｔｎ）または最低温度ｍｉｎ（ｔｎ）について、いずれもが閾値温度の条件に当てはまらない場合（Ｓ１３のＮＯ）、ヒートローラ３４の温度調整処理に移行する（Ｓ１４）。温度調整処理では、たとえばヒートローラ３４表面の温度分布のばらつきによる温度ムラが生じている場合には、その温度ムラの解消を行う。
【０１０３】
温度測定結果について、最高温度ｍａｘ（ｔｎ）が高温閾値Ｔｍａｘ１よりも高いか否かを判断する（Ｓ１５）。閾値Ｔｍａｘ１は、たとえばヒートローラ３４の表面について温度慣らしが必要となる限界温度を示している。従って、最高温度ｍａｘ（ｔｎ）が閾値Ｔｍａｘ１よりも高い場合（Ｓ１５のＹＥＳ）には、クールダウン処理としてヒータ６２、６４を停止させた状態でヒートローラ３４を空回りさせ、多点温度測定（Ｓ１２）を行う。
【０１０４】
最高温度ｍａｘ（ｔｎ）が閾値Ｔｍａｘ１以下の場合（Ｓ１５のＮＯ）、最低温度ｍｉｎ（ｔｐ）のポイントを抽出し、低温閾値Ｔｍｉｎ１よりも低い温度か否かを判断する（Ｓ１６）。ここで、最低温度ｍｉｎ（ｔｐ）は、たとえばヒートローラ３４の表面のポイントｔ１〜ｔｎの内、用紙５４幅に対応する範囲が判断の対象であり、ポイントｔｐは、たとえばポイントｔ１〜ｔｎの全体またはこれよりも狭い範囲が対象になる場合がある。
【０１０５】
閾値Ｔｍｉｎ１は、オーバークール限度値であって、定着機能を適切に発揮できない状態である。そこで、最低温度  Ｔｍｉｎ（ｔｐ）が閾値Ｔｍｉｎ１よりも低い場合（Ｓ１６のＹＥＳ）、温度測定ポイントの温度が所定範囲になるまで、ヒートローラ３４を空回りさせ、多点温度測定（Ｓ１２）を行う。なお、ヒートローラ３４の表面温度が閾値Ｔｍｉｎ１よりも低い温度の場合、たとえばヒータ６２、６４をオンさせてもよい。
【０１０６】
ヒートローラ３４の表面温度が閾値温度Ｔｍｉｎ１よりも高い場合（Ｓ１６のＮＯ）は、定着器２４が適切な温度状態になっていると判断し、用紙５４を取り込んで印刷処理を行う（Ｓ１７）。コントローラ２６は、受信した印刷データに基づき、印刷中か否かを判断し（Ｓ１８）、印刷データが残っている場合には印刷中と判断（Ｓ１８のＹＥＳ）して、ヒートローラ３４の温度監視を継続する。ヒートローラ３４の温度監視は、たとえば印刷データの１ライン毎に実行される。
【０１０７】
全ての印字データの印字処理が完了すると（Ｓ１８のＮＯ）、コントローラ２６は、印刷完了処理に移行し（Ｓ１９）、印刷を終了する。
【０１０８】
また、コントローラ２６は、最高温度ｍａｘ（ｔｎ）または最低温度ｍｉｎ（ｔｎ）の測定ポイントについて、いずれかが閾値温度の条件を満たさない場合（Ｓ１３のＹＥＳ）、印刷装置２０の異常と判断して印刷完了処理を行い（Ｓ１９）、エラー停止させる。
【０１０９】
＜多点温度測定について＞
【０１１０】
図１１は、温度測定処理の一例を示すフローチャートである。この温度測定処理では、ファイバ１２内で生じるラマン散乱光の強度に応じて温度変化を測定し、レーザ光の往復時間によって測定位置を抽出する。
【０１１１】
多点温度測定では、初期化処理として、たとえば温度測定ユニット２８に備えるカウンタのリセット（ｎ＝０）やタイマによる計時情報ｓのリセット（ｓ＝０）を行う（Ｓ２１）。このタイマは、たとえばレーザ光の発光を契機に自動で計時処理を行う。
【０１１２】
温度測定用レーザパルスの発光タイミングを出力する（Ｓ２２）。この発光タイミングは、温度測定ユニット２８の発光タイミング生成部１１０によって生成される。
【０１１３】
温度測定ユニット２８では、ファイバ１２から照射される戻り光ＲＬのレーザパルスに対し、ラマン散乱光の取り込み処理を行う（Ｓ２３）。ラマン散乱光は、戻り光ＲＬのパルスに応じて連続的に、温度測定ユニット２８の検出器７２で取り込む。検出器７２では、検出したラマン散乱光の強度に応じて、検出値を電圧値ｖに変換して出力する。
【０１１４】
温度測定ユニット２８では、検出器７２によるラマン散乱光の取り込みタイミングに応じた計時情報ｓを利用して、ファイバ１２における温度測定距離ｐｎの算出や、検出した電圧値ｖに応じた温度の算出を行う（Ｓ２４）。計時情報ｓは、連続して取り込まれる戻り光ＲＬに対し、値が大きいほどファイバ１２内の光路に対して遠距離からの戻り光ＲＬを検出したことを示す。そこで、温度測定距離ｐｎは、計時情報ｓとファイバ１２の材質に応じた通過速度などを利用して算出する。この温度測定距離ｐｎは、たとえば以下の式（１）で算出すればよい。
【０１１５】
（温度測定距離）ｐｎ＝（計時情報）ｓ×（ファイバ内の速度）０．３／２（往復）
・・・（１）
ここで、ファイバ内の速度は一例であり、０．３に限定されない。
【０１１６】
また、検出器７２で変換された電圧値ｖに基づく温度ｔｎの算出には、たとえば以下の式（２）を用いればよい。この温度ｔｎの算出では、たとえば電圧値ｖをＡＤ変換器などでデジタル変換した値Ｄｖを利用する。
ｔｎ（℃）＝  （定数）ｋ  ×  （電圧値）Ｄｖ              ・・・（２）
【０１１７】
算出された温度測定距離ｐｎと温度ｔｎは、たとえばバッファに対し、カウンタ（測定回数）ｎに関連付けて記憶される。
【０１１８】
温度測定ユニット２８は、算出した温度測定距離ｐｎが、印刷装置２０内に設置したファイバ１２の長さ以下の場合（Ｓ２５のＹＥＳ）、カウンタｎをプラスして（Ｓ２６）、ラマン散乱光の取り込み処理を継続させる。温度測定距離ｐｎがファイバ１２の長さよりも大きい値となった場合（Ｓ２５のＮＯ）、検出した複数のデータをバッファからコントローラ２６に向けて転送して（Ｓ２７）、多点温度測定を終了する。検出した複数のデータには、監視対象部品の複数のポイントにおける温度情報が含まれる。
【０１１９】
斯かる構成によれば、温度監視対象の部品に対し、多数のセンサなどを設置せずに、部品表面の広い範囲の温度分布を測定することができる。そして、広い範囲の温度分布の測定が可能になることで、部品の詳細な温度監視ができる。この温度監視処理では、ファイバ１２を監視対象部品に沿わせて温度監視が行えるので、印刷装置２０の本体部５０に対してセンサの設置スペースを省略でき、印刷装置の大型化や内部の部品配置が煩雑化するのを防止できる。印刷処理と温度測定処理とでレーザ光源を共用することで、印刷装置内部を省スペース化できるとともに、部品点数の増加の防止による低コスト化を図れる。
【０１２０】
〔第３の実施の形態〕
【０１２１】
図１２は、第３の実施の形態に係る印刷装置の一例を示している。この印刷装置１２０Ａは、たとえば温度監視対象の部品に沿って配置されるファイバ１２に対し、ポリゴンミラー３８を介してレーザ光Ｌを照射させてファイバ１２内を通過させ、このレーザ光Ｌによりラマン散乱光を利用した温度監視を行う。
【０１２２】
光学ユニット２２には、たとえばファイバ１２の入射側の一端がポリゴンミラー３８によりレーザ光Ｌを指向可能な方向およびレーザ光Ｌをその一端内に取り込み可能な高さにあわせて配置される。このファイバ１２の一端は、たとえば回転するポリゴンミラー３８によって印字イメージが形成される感光ドラム３２の印字高さと同等の高さに配置される。
【０１２３】
またレーザ光源３０は、たとえばポリゴンミラー３８に近い位置に設置され、ポリゴンミラー３８の表面に設置されたミラーに向けてレーザ光Ｌを発振する。ポリゴンミラー３８は、温度測定用に発せられるレーザ光Ｌの光軸について、レーザ光源３０とファイバ１２との間に配置され、レーザ光Ｌをファイバ１２の端部に指向させる。レーザ光源３０の配置位置は、レーザ光Ｌがポリゴンミラー３８の反射によって、感光ドラム３２の印字範囲やファイバ１２の端部に向けて指向させることができる距離や照射角度になるように設定される。
【０１２４】
ファイバ１２は、監視対象であるヒートローラ３４の胴体部分に沿って平行に配置されるとともに、端部を印刷装置１２０Ａの筐体内部に配置させる。このファイバ１２は、たとえばヒートローラ３４から他の機能部品側に延伸させ、光学ユニット２２側から取り込んだレーザ光Ｌを通過させることで、部品の温度測定に利用してもよい。
【０１２５】
印刷制御では、たとえば温度測定ユニット２８で生成した合成レーザ光発光タイミング情報に従い、レーザ光源３０によるレーザ光Ｌを発振さるとともにポリゴンミラー３８を回転させる。この印刷制御のうち多点温度測定処理では、温度測定用レーザタイミングに応じて、設定された短パルス光をレーザ光源３０から発振させるとともに、ポリゴンミラー３８の反射方向が切替えられ、ファイバ１２の端部側に向けて設定される。そして温度測定ユニット２８は、光学ユニット２２側に配置されたファイバ１２の端部から照射される戻り光ＲＬを取り込み、その強度および往復経過時間を利用してヒートローラ３４の表面温度を測定する。
【０１２６】
また印刷処理では、ポリゴンミラー３８の反射方向を切替え、感光ドラム３２の胴体部分の印字位置に向けてレーザ光Ｌを指向させ、印字イメージを形成させる。
【０１２７】
＜印刷装置の他の構成例について＞
【０１２８】
印刷装置１２０Ｂでは、たとえば図１３に示すように、少なくともポリゴンミラー３８と感光ドラム３２との間にフィルタ１２２を備えている。このフィルタ１２２は、レーザ光Ｌの強度を調整する手段の一例である。このフィルタ１２２は、温度測定に利用するレーザ光Ｌの必要強度が印刷処理用のレーザ光Ｌの強度よりも強い場合に利用される。この印刷装置１２０Ｂでは、たとえばレーザ光源３０が照射するレーザ光Ｌの強度が一定であり、かつ温度測定に利用される場合の強度が設定される。
【０１２９】
フィルタ１２２は、たとえば光学ユニット２２に形成される図示しない筐体や印刷装置１２０Ｂの筐体に固定されればよい。またフィルタ１２２は、たとえばポリゴンミラー３８とｆθレンズ４４との間のレーザ光Ｌの光路上に配置されるほか、ｆθレンズ４４と感光ドラム３２との間の光路上に配置されてもよい。
【０１３０】
そのほか、フィルタ１２２は、たとえばｆθレンズ４４と一体に形成してもよい。すなわちｆθレンズ４４は、たとえばそのレーザ光Ｌを接触させる表面や、その内部にレーザ光Ｌの強度を減衰させる部材で形成されたシートを設置し、または塗料を塗布して形成されてもよい。
【０１３１】
斯かる構成によれば、印刷装置１２０Ｂ用のレーザ光源３０を温度測定の光源として併用することで、印刷装置１２０Ｂ内部の収納スペースの拡大を防止できる。また、印刷用のレーザ光源３０に対し、ポリゴンミラー３８による反射により、温度測定手段であるファイバ１２にレーザ光Ｌを指向させるので、既存の機能部品の配置を大きく変更させないので、ラマン散乱光を利用する温度測定手段の適用性を高められる。単一のファイバ１２に通過させたレーザ光の戻り光ＲＬの往復時間によって、ヒートローラ３４上の多点温度測定が行えるので、多数のセンサやその検出回路などが不要となり、部品数の増加や設置スペースの拡大などを防止できる。
【０１３２】
〔他の実施の形態〕
【０１３３】
以上説明した実施の形態について、変形例を以下に列挙する。
【０１３４】
(1) 上記実施の形態では、温度の監視として定着器２４のヒートローラ３４の表面温度を測定したがこれに限られない。印刷装置２０は、たとえばヒートローラ３４とともに用紙５４に接触させる感光ドラム３２の表面温度のほか、本体部５０内に搭載されるコントローラ２６や電源装置８４、オプションユニット８６などの温度を測定してもよい。この印刷装置２０では、１のファイバ１２を温度の監視を行う複数の機能部品に対して、設定した順序で、その近傍に配置させる。温度測定では、たとえばレーザ光源３０から各機能部品までのファイバ１２の光路距離や戻り光ＲＬが温度測定ユニット２８側に到達するまでの時間を予め記憶しておけばよい。
【０１３５】
(2) 印刷装置２０では、たとえば温度測定においてレーザ光の照射から戻り光ＲＬの取り込みまでの時間を調整するために、本体部５０内でファイバ１２の一部を蛇行して配置するほか、コイル状に配置させてもよい。レーザ光Ｌおよび戻り光ＲＬを通過させるファイバ１２の光路を伸ばすことで、レーザ光源３０の発光処理から温度測定ユニット２８による温度測定処理までの時間を遅延させることができる。これにより、印刷装置２０は、たとえばレーザ光Ｌの照射時に他の処理と重なる場合や、温度測定ユニットが低スペックコンピュータで形成される場合に対し、温度測定処理のタイミングを発光処理からずらすことができる。
【０１３６】
(3) 上記実施の形態では、温度測定と印刷処理で強度の異なるレーザ光Ｌを利用する場合、印刷装置２０は、強度の強いレーザ光Ｌに対し、レーザ光Ｌの光路上で少なくとも感光ドラム３２への照射前にフィルタ４０を設置する場合を示したがこれに限られない。印刷装置２０では、たとえば強度の弱いレーザ光Ｌを照射させるレーザ光源３０とファイバ１２との間のレーザ光Ｌの光路上に、レーザ光Ｌの強度を増幅させる増幅装置を備えてもよい。これにより、印刷装置では、印刷処理時に増幅装置を動作させずに強度の弱いレーザ光Ｌを感光ドラム３２側に照射させ、温度監視処理時に増幅装置によって強度を高めたレーザ光Ｌをファイバ１２内に照射すればよい。
【０１３７】
次に、以上述べた実施の形態に関し、更に以下の付記を開示する。本開示の技術に係る技術的思想は上位概念から下位概念まで、様々なレベルやバリエーションにより把握できるものであり、以下の付記に本開示の技術が限定されるものではない。
【０１３８】
（付記１）感光体の表面に印字イメージを形成させるレーザ光を発光するレーザ光源および前記レーザ光を指定した方向に指向させるミラーを備えた印刷装置であって、
少なくとも一部が温度監視対象の部品に隣接して配置され、前記レーザ光源に近接して配置された一端から直接前記レーザ光を取り込み、または前記レーザ光源との間に前記ミラーが配置され、前記ミラーにより指向された前記レーザ光を一端から取り込んで、内部に前記レーザ光を通過させるファイバと、
前記レーザ光の通過により前記ファイバ内部に生じた戻り光を、前記レーザ光を入射させた前記ファイバの一端から取り込み、該戻り光の強度に基づいて前記部品の温度を測定する部品温度測定手段と、
を備えることを特徴とする印刷装置。
【０１３９】
（付記２）さらに、前記感光体に対する前記レーザ光源の発光制御を含む印刷処理を行う印刷制御部を備え、
前記部品温度測定手段は、前記印刷制御部の印刷処理に応じて、前記ファイバに対するレーザ光の発光タイミングを生成して温度測定を行うことを特徴とする付記１に記載の印刷装置。
【０１４０】
（付記３）前記部品温度測定手段は、取り込んだ前記戻り光の強度から前記部品の温度を算出し、該温度を設定された高温閾値および低温閾値と比較し、
前記印刷制御部は、前記温度が前記高温閾値よりも高い場合、前記部品の温度を低下させる動作処理を行い、または前記温度が前記低温閾値よりも低い場合、前記部品の温度を上昇させる動作処理を行うことを特徴とする付記２に記載の印刷装置。
【０１４１】
（付記４）前記部品温度測定手段は、前記レーザ光の発光からの経過時間を計時するタイマを備え、前記タイマから取得した前記戻り光の受光までの経過時間および取り込んだ前記戻り光の強度から、前記監視部品の温度測定位置とその表面温度を算出することを特徴とする付記１ないし付記３のいずれか１つに記載の印刷装置。
【０１４２】
（付記５）さらに、前記レーザ光を入射させる前記ファイバの一端側に、前記ファイバに向けて照射された前記レーザ光を透過させるとともに、前記戻り光を前記部品温度測定手段に向けて反射させるハーフミラーを備えることを特徴とする付記１ないし付記４のいずれか１つに記載の印刷装置。
【０１４３】
（付記６）さらに、前記レーザ光の光路上において、前記感光体の前には、前記レーザ光の強度を調整するフィルタを備えることを特徴とする付記１ないし付記５のいずれか１つに記載の印刷装置。
【０１４４】
（付記７）前記部品温度測定手段は、前記印刷処理による前記レーザ光の発光の間隙に温度測定の前記レーザ光を発光させることを特徴とする付記２ないし付記６のいずれか１つに記載の印刷装置。
【０１４５】
（付記８）前記部品温度測定手段は、１ライン分の印字処理に応じて前記レーザ光を発光させて前記部品の温度測定を行うことを特徴とする付記１ないし付記７のいずれか１つに記載の印刷装置。
【０１４６】
（付記９）前記ファイバは、一端から前記レーザ光源から発した前記レーザ光を取り込み、他端を前記ミラー側に向けて配置させ、内部を通過させた前記レーザ光を前記ミラーに向けて通過させ、
前記ミラーは、前記感光体への印字イメージの形成位置に応じて変位可能に設置され、前記レーザ光源の発光タイミングに合わせて変位して前記ファイバを通過した前記レーザを前記感光体に照射させることを特徴とする付記１ないし付記８のいずれか１つに記載の印刷装置。
【０１４７】
（付記１０）前記ミラーは、前記感光体への印字イメージの形成位置に対して前記レーザ光の反射方向を切替え可能に設置され、前記レーザ光源の発光タイミングに応じて反射方向を切替え、前記感光体の印字位置に前記レーザ光を照射させるとともに、前記ファイバの一端側に前記レーザ光を照射させることを特徴とする付記１ないし付記８のいずれか１つに記載の印刷装置。
【０１４８】
（付記１１）前記印刷制御部は、前記部品温度測定手段の測定結果により、前記部品の表面の温度にばらつきがある場合、前記部品の表面温度の調整処理を行うことを特徴とする付記２ないし付記１０のいずれか１つに記載の印刷装置。
【０１４９】
以上、本開示の構成の好ましい実施形態等について説明した。しかし、本開示の技術は上記実施の形態の記載に限定されるものではない。特許請求の範囲に記載され、または明細書に開示された技術の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能であることは勿論である。そして斯かる変形や変更が本開示の技術に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１５０】
２、２０、１２０Ａ、１２０Ｂ  印刷装置
４、３０  レーザ光源
６  ミラー
８  感光体
１０  部品
１２  ファイバ
１４  部品温度測定手段
２２  光学ユニット
２４  定着器
２６  コントローラ
２８  温度測定ユニット
３２  感光ドラム
３４  ヒートローラ
３６  バックアップローラ
３８  ポリゴンミラー
４０、７０、１２２  フィルタ
４２  コリメートレンズ
４４  ｆθレンズ
４６  ハーフミラー
５０  本体部
５２  給紙ユニット
５４  用紙
５６  転写器
５８  帯電器
６０  排出口
６２、６４  ヒータ
７２  検出器
８０  プロセスユニット
８２  用紙搬送機構
８４  電源装置
８６  オプションユニット
８８  メカコン
１０４  ホストＰＣ
１１０  温度測定レーザ発光タイミング生成部
１１２  ＯＲ回路
１１４  測定位置抽出処理部
１１６  温度換算処理部
【図１】
2015219337.tif 000003
【図２】
2015219337.tif 000004
【図３】
2015219337.tif 000005
【図４】
2015219337.tif 000006
【図５】
2015219337.tif 000007
【図６】
2015219337.tif 000008
【図７】
2015219337.tif 000009
【図８】
2015219337.tif 000010
【図９】
2015219337.tif 000011
【図１０】
2015219337.tif 000012
【図１１】
2015219337.tif 000013
【図１２】
2015219337.tif 000014
【図１３】
2015219337.tif 000015