(57)【要約】【課題】可撓性の基板に有機ＥＬ素子を形成する場合において、支持部材から基板を取り外す際に有機ＥＬ素子に破損が生じることを抑制する。【解決手段】基板１００は可撓性を有しており、第１の方向（図１におけるＸ方向）に湾曲している。有機ＥＬ素子１０１は、基板１００の第１面側に形成されている。端子２２０は、基板１００の第１面側に形成されており、基板１００の第１の方向側の端部１０４に位置している。端子２２０は、有機ＥＬ素子に電気的に接続している。複数の隔壁１７０は、基板１００の第１面側に形成されており、いずれも第１の方向に対して４５°以上の角度で交わる方向に延在している。有機ＥＬ素子１０１は、複数の隔壁１７０の間に位置している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に湾曲している基板と、
前記基板の第１面側に形成されている有機ＥＬ素子と、
前記基板の前記第１面側に形成され、前記基板の前記第１の方向側の端部に位置していて有機ＥＬ素子に電気的に接続している端子と、
を備える発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記基板は矩形であり、かつ第１辺に沿って湾曲しており、
前記端子は、前記基板のうち前記第１辺に交わる第２辺に位置している発光装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発光装置において、
前記基板の外部に設けられた外部配線と、
前記外部配線を前記端子に接続する接続部材と、
を備える発光装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発光装置において、
前記基板は、ガラス基板である発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
複数の前記有機ＥＬ素子と、
前記複数の有機ＥＬ素子の間に位置する隔壁と、
前記有機ＥＬ素子及び前記隔壁を封止する封止膜と、
を備える発光装置。
【請求項６】
支持部材と、前記支持部材上に保持されていて可撓性を有している基板とを準備する工程と、
前記基板の第１面側に、有機ＥＬ素子、及び、前記基板の前記第１の方向側の端部に位置していて前記有機ＥＬ素子に電気的に接続している端子を形成する工程と、
外部配線を、接続部材を介して前記端子に接続する工程と、
を備える発光装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の発光装置の製造方法において、
前記外部配線を前記端子に接続した後、前記基板を前記支持部材から取り外す工程を備える発光装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の発光装置の製造方法において、
前記有機ＥＬ素子及び前記端子を形成する工程において、前記基板の前記第１面側に、前記第１の方向に対して４５°以上の角度で交わる方向に延在する複数の隔壁を形成する工程を備え、
前記有機ＥＬ素子は、前記複数の隔壁の間に形成される発光装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の発光装置の製造方法において、
前記基板を前記支持部材から取り外す工程において、前記基板のうち前記端子が設けられている端部とは逆側の端部から、前記基板を前記支持部材から取り外す発光装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項６または９に記載の発光装置の製造方法において、
前記有機ＥＬ素子及び前記端子を形成した後、前記外部配線を前記端子に接続する前に、前記有機ＥＬ素子を封止する封止膜を形成する工程を備える発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及び発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光装置の光源の一つとして、有機ＥＬ（Electroluminescence）素子が用いられるようになっている。有機ＥＬ素子は、基板上に、第１電極、有機層、及び第２電極をこの順に積層させた構造を有している。そして、隣り合う有機ＥＬ素子の間で第２電極を分離するために、これら有機ＥＬ素子の間に隔壁を設ける場合がある。
【０００３】
一方、有機ＥＬ素子などの発光素子の基板に可撓性を持たせた場合、発光装置に可撓性を持たせることができる。例えば特許文献１には、発光素子に接続する複数の端子を、基板のうち寸法変化率が小さい方向に並べて形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２４９９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
可撓性を有する基板を用いて発光装置を形成する場合、発光装置の基板は、支持部材の上に載置された状態で処理され、その後、支持部材から取り外される。その際、基板は曲げられる。特に、基板のうち最後に支持部材から剥がされる部分の曲率半径は小さくなりやすい。このため、その部分で有機ＥＬ素子の破損が生じやすくなる。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、支持部材を用いて、可撓性の基板に有機ＥＬ素子を形成する場合において、支持部材から基板を取り外す際に有機ＥＬ素子に破損が生じることを抑制することが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、第１の方向に湾曲している基板と、
前記基板の第１面側に形成されている有機ＥＬ素子と、
前記基板の前記第１面側に形成され、前記基板の前記第１の方向側の端部に位置していて有機ＥＬ素子に電気的に接続している端子と、
を備える発光装置である。
【０００８】
請求項６に記載の発明は、支持部材と、前記支持部材上に保持されていて可撓性を有している基板とを準備する工程と、
前記基板の第１面側に、有機ＥＬ素子、及び、前記基板の前記第１の方向側の端部に位置していて前記有機ＥＬ素子に電気的に接続している端子を形成する工程と、
外部配線を、接続部材を介して前記端子に接続する工程と、
を備える発光装置の製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２の変形例を示す図である。
【図４】発光装置の製造方法を説明するための図である。
【図５】実施例１に係る発光装置の平面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】図５のＣ−Ｃ断面図である。
【図８】図５のＤ−Ｄ断面図である。
【図９】実施例２に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図１０】実施例３に係る発光装置の構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１１】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。実施形態に係る発光装置１０は、基板１００、複数の隔壁１７０、有機ＥＬ素子１０１、及び端子２２０を備えている。図２に示すように、基板１００は可撓性を有しており、第１の方向（図１におけるＸ方向）に湾曲している。複数の隔壁１７０は、基板１００の第１面側に形成されており、いずれも第１の方向に対して４５°以上の角度で交わる方向に延在している。本図に示す例では、複数の隔壁１７０は、第１の方向に対して直交する方向（図１におけるＹ方向）に延在している。有機ＥＬ素子１０１は、基板１００の第１面側に形成されており、複数の隔壁１７０の間に設けられている。端子２２０は、基板１００の第１面側に形成されており、基板１００の第１の方向側の端部１０４に位置している。端子２２０は、有機ＥＬ素子１０１に電気的に接続している。
【００１２】
端子２２０には、接続部材３０を介して外部配線３００が接続されている。接続部材３０は、例えば異方性導電樹脂であり、外部配線３００は、例えばフレキシブル基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）である。以下、詳細に説明する。
【００１３】
基板１００は、例えば薄いガラス基板であるが、樹脂基板であっても良い。そして隔壁１７０は、例えば、レジスト材料やポリイミドなどの感光性の絶縁材料によって形成されていても良いし、ＳｉＯ２などの絶縁材料によって形成されていても良い。
【００１４】
基板１００は、第１の方向に湾曲している。このため、図２に示すように、第１の方向における基板１００の両端を含む平面Ｓに対して、隔壁１７０は、その隔壁１７０よりも基板１００の中心側に位置する隔壁１７０よりも高さ方向（図中Ｚ方向）において傾いている。その結果、平面Ｓに対して、第１の方向における基板１００の端部に最も近い隔壁１７０（例えば図中両端の隔壁１７０）は、第１の方向における基板１００の中心に最も近い隔壁１７０よりも傾いている。
【００１５】
また、本図に示す例において、基板１００は矩形である。そして基板１００は、第１辺、例えば長辺に沿う方向に湾曲している。そして、隔壁１７０は、基板１００の第１辺に直交する方向、例えば短辺に平行な方向に延在している。そして端子２２０は、基板１００の第１辺に交わる辺（第２辺）、例えば短辺の近傍に配置されている。
【００１６】
なお、図２に示す例において、発光装置１０は、基板１００の第１面側が凸になる方向に湾曲している。ただし、図３に示すように、発光装置１０は、基板１００の第１面側が凹になる方向に湾曲していても良い。
【００１７】
図４は、発光装置１０の製造方法を説明するための図である。図４（ａ）及び図４（ｂ）は平面図であり、図４（ｃ）は断面図である。
【００１８】
まず、図４（ａ）に示すように、基板１００を支持部材４００の上に載置した物を準備する。支持部材４００は、例えば支持用のガラス基板である。次いで、基板１００上に、隔壁１７０、有機ＥＬ素子１０１、及び端子２２０を形成する。
【００１９】
次いで、図４（ｂ）に示すように、接続部材３０を用いて、外部配線３００を端子２２０に接続する。
【００２０】
次いで、図４（ｃ）に示すように、基板１００を支持部材４００から取り外す。この際、基板１００は、端子２２０が設けられている端部１０４とは逆側の端部１０２から引き剥がされる。この際、基板１００が湾曲する方向は、隔壁１７０が延在する方向に対して４５°以上となる方向（本図に示す例では直交する方向）である。また、基板１００のうち最後に支持部材４００から取り外される部分は、端部１０４、すなわち接続部材３０及び外部配線３００が取り付けられている部分である。従って、基板１００のうち最後に支持部材４００から取り外される部分は、接続部材３０及び外部配線３００によって補強されていることになる。
【００２１】
その後、基板１００を、隔壁１７０が延在する方向に対して４５°以上となる方向（例えば直交する方向）に湾曲させ、その状態を維持させる。
【００２２】
本実施形態によれば、基板１００を支持部材４００から取り外す際に、基板１００が湾曲する方向は、隔壁１７０が延在する方向に対して４５°以上となる方向である。従って、隔壁１７０に応力は加わりにくくなり、その結果、隔壁１７０が破損することを抑制できる。
【００２３】
さらに、基板１００のうち最後に支持部材４００から取り外される部分は、接続部材３０及び外部配線３００によって補強されている。このため、基板１００が支持部材４００から取り外される際に、基板１００のうち最後に支持部材４００から取り外される部分の曲率半径が小さくなることを抑制できる。従って、隔壁１７０が破損することをさらに抑制できる。
【００２４】
また、隔壁１７０は、基板１００が湾曲している方向に対して４５°以上９０°以下の角度で交わる方向に延在している。このため、隔壁１７０と基板１００の間において、隔壁１７０に加わる曲げ応力は小さくなる。特に隔壁１７０の延在方向が基板１００の湾曲方向に直交している場合、隔壁１７０に加わる曲げ応力は特に小さくなる。従って、基板１００を湾曲させた状態に維持しても、隔壁１７０が破損することを抑制できる。
【００２５】
（実施例１）
図５は、実施例１に係る発光装置１０の平面図である。図６は、図５のＢ−Ｂ断面図であり、図７は図５のＣ−Ｃ断面図であり、図８は図５のＤ−Ｄ断面図である。なお、図５において、引出配線は、分かりやすくするために大きく示されている。
【００２６】
発光装置１０は、例えばディスプレイである。発光装置１０は、基板１００、第１電極１１０、絶縁層１２０、複数の第１開口１２２、複数の第２開口１２４、複数の引出配線１３０、有機層１４０、第２電極１５０、複数の引出配線１６０、及び複数の隔壁１７０を有している。有機ＥＬ素子１０１は、有機層１４０を第１電極１１０及び第２電極１５０で挟んだ構成を有している。基板１００は、例えば膜厚が０．０３ｍｍ以上０．３ｍｍ以下のガラス基板である。このため、発光装置１０は可撓性を有している。
【００２７】
第１電極１１０は、基板１００の第１面側に形成され、第１方向（図５におけるＸ方向）にライン状に延在している。第１電極１１０は、例えばＩＴＯ（Indium Thin Oxide）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）などの無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子によって形成された透明電極である。第１電極１１０は、光が透過する程度に薄い金属薄膜であっても良い。そして第１電極１１０の端部は、引出配線１３０に接続している。
【００２８】
引出配線１３０は、第１電極１１０と駆動ＩＣなどの電気部品を含む外部とを接続する配線である。引出配線１３０は、例えば、酸化導電材料であるＩＴＯ、ＩＺＯ、Ａｌ、Ｃｒ、又はＡｇなどの金属材料又は合金で構成される金属配線であるが、金属以外の導電性材料によって形成された配線であっても良い。また、引出配線１３０は複数の層が積まれた積層構造を備えていても良い。例えば引出配線１３０は、ＮｉとＭｏの合金層、ＭｏとＮｂの合金層、Ａｌ層、及びＮｉとＭｏの合金層をこの順に積層した構成を有していても良い。また引出配線１３０は、ＮｉとＮｂの合金層、ＡｌとＮｄの合金層、及びＭｏとＮｂの合金層をこの順に積層した構成を有していても良い。
【００２９】
図５に示す例では、引出配線１３０は引出配線１３２の上に形成されている。引出配線１３２は、第１電極１１０と同種の材料によって形成されており、かつ第１電極１１０と一体になっている。言い換えると、第１電極１１０の端部が有機ＥＬ素子１０１の外部に引き出されて引出配線１３２となっている。
【００３０】
絶縁層１２０は、図５〜図７に示すように、複数の第１電極１１０上及びその間の領域に形成されている。絶縁層１２０は、ポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。絶縁層１２０としては、例えば、ポジ型の感光性樹脂が用いられる。なお、絶縁層１２０はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂であっても良い。
【００３１】
絶縁層１２０には、複数の第１開口１２２及び複数の第２開口１２４が形成されている。第１開口１２２は、平面視で第１電極１１０と第２電極１５０の交点に位置している。複数の第１開口１２２は、所定の間隔を空けて設けられている。そして、複数の第１開口１２２は、第１電極１１０が延在する方向に並んでいる。また、複数の第１開口１２２は、第２電極１５０の延在方向にも並んでいる。このため、複数の第１開口１２２はマトリクスを構成するように配置されていることになる。
【００３２】
第２開口１２４は、平面視で複数の第２電極１５０のそれぞれの一端に位置している。また第２開口１２４は、第１開口１２２が構成するマトリクスの一辺に沿って配置されている。そしてこの一辺に沿う方向（例えば図５におけるＸ方向）で見た場合、第２開口１２４は、第１電極１１０に沿う方向において、所定の間隔で配置されている。第２開口１２４からは、引出配線１６０又は引出配線１６０の一部分が露出している。
【００３３】
なお、第１開口１２２を有する絶縁層１２０と、第２開口１２４を有する絶縁層１２０は同一の材料で形成してもよいし、異なる材料で形成してもよい。また、第１開口１２２を有する絶縁層１２０に対して基板１００の外周部側に、第２開口１２４を有する絶縁層１２０を形成してもよい。また、第１開口１２２を有する絶縁層１２０と第２開口１２４を有する絶縁層１２０は連続する層であってもよく、分離した層（分断している）であってよい。
【００３４】
第１開口１２２と重なる領域には、有機層１４０が形成されている。有機層１４０は、例えば、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層を積層したものである。正孔輸送層は第１電極１１０に接しており、電子輸送層は第２電極１５０に接している。このようにして、有機層１４０は第１電極１１０と第２電極１５０の間で挟持されている。
【００３５】
なお、第１電極１１０と正孔輸送層との間には正孔注入層が形成されても良いし、第２電極１５０と電子輸送層との間には電子注入層が形成されてもよい。また、上記した各層の全てが必要ということではない。例えば電子輸送層内でホールと電子の再結合が生じている場合、電子輸送層が発光層の機能を兼ねているため、発光層は不要となる。また、これら第１電極１１０、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層、及び第２電極１５０のうち、少なくとも１つは、インクジェット法などの塗布法を用いて形成されていても良い。また、有機層１４０と第２電極１５０との間には、ＬｉＦなどの無機材料で構成される電子注入層を設けても構わない。
【００３６】
なお、図６及び図８に示す例では、有機層１４０を構成する各層は、いずれも第１開口１２２の外側まではみ出している場合を示している。そして図８に示すように、有機層１４０を構成する各層は、隔壁１７０が延在する方向において、隣り合う第１開口１２２の間にも連続して形成されていてもよいし、連続して形成していなくてもよい。ただし、図７に示すように、有機層１４０は、第２開口１２４には形成されていない。
【００３７】
第２電極１５０は、図５〜図７に示すように、有機層１４０より上に形成され、第１方向と交わる第２方向（図５におけるＹ方向）に延在している。第２電極１５０は、有機層１４０に電気的に接続している。例えば第２電極１５０は、有機層１４０上に形成されていても良いし、有機層１４０の上に形成された導電層の上に形成されていても良い。第２電極１５０は、例えばＡｇやＡｌなどの金属材料で形成された金属層、又はＩＺＯなどの酸化導電材料で形成された層である。発光装置１０は、互いに平行な複数の第２電極１５０を有している。一つの第２電極１５０は、複数の第１開口１２２上を通過する方向に形成されている。また、第２電極１５０は引出配線１６０に接続している。図示の例では、第２電極１５０の端部が第２開口１２４上に位置することにより、第２開口１２４において第２電極１５０と引出配線１６０は接続している。
【００３８】
図５の例では、引出配線１６０の下には引出配線１６２が形成されている。図５に示す例では、引出配線１６２の幅は、引出配線１６０の幅に対して大きいが、小さくてもよい。引出配線１６０，１６２は、基板１００の第１面側のうち第１電極１１０及び引出配線１３０、１３２が形成されていない領域に形成されている。引出配線１６０は、例えば引出配線１３０と同時に形成されてもよいし、引出配線１３０とは別工程で形成されてもよい。同様に、引出配線１６２は、例えば引出配線１３２と同時に形成してもよいし、引出配線１３２とは別工程で形成されてもよい。
【００３９】
引出配線１６２は、第１電極１１０を構成する材料と同種の又は異なる材料で形成されている。ここで同種の材料の例としては、第１電極１１０が酸化導電材料であるＩＴＯで形成されている場合、第１電極１１０を構成するＩＴＯと同一又は異なる組成のＩＴＯ、又はＩＺＯなどの酸化導電材が挙げられる。また異なる材料の例として、Ａｌ等の金属材料などが挙げられる。
【００４０】
引出配線１６０の一端側（発光部側）の一部分は、第２開口１２４にて露出している。そして第２開口１２４において、第２電極１５０は引出配線１６０に接続している。また、引出配線１６０の他端側（基板の外周部側）の一部分は、絶縁層１２０の外側に引き出されている。すなわち、引出配線１６０の他端側は、絶縁層１２０から露出している。
【００４１】
隣り合う第２電極１５０の間には、隔壁１７０が形成されている。隔壁１７０は、第２電極１５０と平行すなわち第２の方向に延在している。隔壁１７０の下地は、例えば絶縁層１２０である。隔壁１７０は、例えばポリイミド系樹脂などの感光性の樹脂であり、露光及び現像されることによって、所望のパターンに形成されている。隔壁１７０は、例えばネガ型の感光性樹脂を用いて形成される。なお、隔壁１７０はポリイミド系樹脂以外の樹脂、例えばエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂、二酸化珪素等の無機材料で構成されていても良い。
【００４２】
隔壁１７０は、断面が台形の上下を逆にした形状（逆台形）になっている。すなわち隔壁１７０の上面の幅は、隔壁１７０の下面の幅よりも大きい。このため、隔壁１７０を第２電極１５０より前に形成しておくと、蒸着法やスパッタリング法を用いて、基板の第１面側に第２電極１５０を一面に形成することで、複数の第２電極１５０を一括で形成することができる。一面に形成した第２電極１５０は、隔壁１７０により分断されるため、複数の第２電極１５０が有機層１４０の上に設けられることになる。第２電極１５０が分断される位置は、例えば、隔壁１７０の下地である絶縁層１２０上、又は隔壁１７０の側面などが挙げられる。そして隔壁１７０の延在方向を変えることにより、第２電極１５０をストライプ形状、ドット形状、アイコン状、曲線などの自由な形状にパターニングできる。なお、隔壁１７０の上には、第２電極１５０と同様の材料からなる導電層１５２が形成されている。
【００４３】
また、有機層１４０を塗布材料で構成する場合、複数の第１開口１２２に塗布材料を塗布することで有機層１４０は形成される。塗布材料を複数の第１開口１２２に塗布した際、隔壁１７０は、隔壁１７０の両側にある第１開口１２２に塗布された塗布材料が互いに繋がって、隔壁１７０の一方の側にある第１開口１２２から他方の側にある第１開口１２２にかけて、有機層１４０が連続することを防止する機能を有していても構わない。この場合、隔壁１７０は、有機層１４０より前に形成されている。
【００４４】
第２電極１５０より上には、封止膜２１０が形成されている。発光装置１０は、有機ＥＬ素子１０１及び隔壁１７０を封止している。封止膜２１０は、酸化物から構成された層、例えば酸化アルミニウム膜を少なくとも有している。封止膜２１０は単層構造であっても良いし、複数の金属酸化膜を積層させた構造であっても良い。封止膜２１０は、例えば酸化アルミニウム膜であり、例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成されている。本図に示す例では、第２電極１５０の上に封止膜２１０が形成されているが、第２電極１５０と封止膜２１０の間に他の膜が存在していても良い。封止膜２１０の膜厚は、例えば１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である。ＡＬＤ法により成膜された膜は段差被覆性が高い。ここで、段差被覆性とは、段差がある部分における膜厚の均一性のことをいう。段差被覆性が高いとは、段差がある部分においても膜厚の均一性が高いことであり、段差被覆性が低いとは、段差がある部分において膜厚の均一性が低いことである。なお、封止膜２１０は、ＡＬＤ法以外の成膜法、例えばＣＶＤ法を用いて形成されても良い。
【００４５】
封止膜２１０は、図５に示すように、絶縁層１２０、引出配線１６０、及び引出配線１３０を覆っている。そして封止膜２１０のうち引出配線１３０の上に位置する部分、及び引出配線１６０の上に位置する部分には、開口２１２が形成されている。開口２１２は、引出配線１３０及び引出配線１６０が外部に電気的に接続するために設けられている。そして複数の開口２１２及びその下に位置する引出配線１３０，１６０によって、端子２２０が形成されている。
【００４６】
次に、発光装置１０の製造方法について説明する。まず、基板１００を支持部材４００上に配置した物を準備する。
【００４７】
次いで、基板１００上に第１電極１１０となる導電層を形成し、この導電層をエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）などを利用し、選択的に除去する。これにより、基板１００上には、第１電極１１０、引出配線１３２，１６２が形成される。
【００４８】
次いで、基板１００上、第１電極１１０上、及び引出配線１３２，１６２上に、引出配線１３０，１６０となる導電層を形成し、この導電層をエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）などを利用し、選択的に除去する。これにより、引出配線１３０，１６０が形成される。
【００４９】
次いで、基板１００上、第１電極１１０上、及び引出配線１３０，１６０上に絶縁層を形成し、この絶縁層をエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）などを利用し、選択的に除去する。これにより、絶縁層１２０、第１開口１２２、及び第２開口１２４が形成される。例えば絶縁層１２０がポリイミドで形成されている場合、絶縁層１２０には加熱処理が行われる。これにより、絶縁層１２０のイミド化が進む。
【００５０】
次いで、絶縁層１２０上に隔壁１７０となる絶縁膜を形成し、この絶縁膜をエッチング（例えばドライエッチング又はウェットエッチング）など利用し、選択的に除去する。これにより、隔壁１７０が形成される。隔壁１７０が感光性の絶縁膜で形成される場合、露光及び現像時の条件を調節することにより、隔壁１７０の断面形状を逆台形にすることができる。
【００５１】
隔壁１７０がネガ型レジストである場合、このネガ型レジストは、露光光源から照射光が照射された部分が硬化する。そして、このネガ型レジストのうち未硬化部分を現像液で溶解除去することにより、隔壁１７０が形成される。
【００５２】
次いで、第１開口１２２内に有機層１４０となる各層を順に形成する。これらの層のうち少なくとも正孔注入層は、例えばスプレー塗布、ディスペンサー塗布、インクジェット、又は印刷などの塗布法を用いて形成される。この場合、第１開口１２２内に塗布材料が入り込み、この塗布材料が乾燥することにより、上記した各層が形成される。塗布法で用いられる塗布材料としては、高分子材料、高分子材料中に低分子材料を含んだものなどが適している。塗布材料としては、例えば、ポリアルキルチオフェン誘導体、ポリアニリン誘導体、トリフェニルアミン、無機化合物のゾルゲル膜、ルイス酸を含む有機化合物膜、導電性高分子などを利用することができる。なお、有機層１４０のうち残りの層（例えば電子輸送層）は、蒸着法により形成される。ただしこれらの層も、上記した塗布法のいずれかを用いて形成されても良い。
【００５３】
次いで、有機層１４０上に第２電極１５０を、例えば蒸着法やスパッタリング法を用いて形成する。このとき、隔壁１７０の上面には導電層１５２が形成される。
【００５４】
なお、有機層１４０以外の層、例えば第１電極１１０、絶縁層１２０、引出配線１３０、引出配線１６０、第２電極１５０、及び隔壁１７０の少なくとも一つも、上記した塗布法のいずれかを用いて形成されても良い。
【００５５】
次いで、封止膜２１０を、ＡＬＤ法を用いて形成し、さらに封止膜２１０に開口２１２を形成する。
【００５６】
次いで、複数の開口２１２の上に接続部材３０（例えば異方性導電性樹脂）を配置し、さらに接続部材３０を用いて開口２１２内の引出配線１３０，１６０を外部配線３００に接続する。
【００５７】
その後、基板１００を支持部材４００から取り外す。この取り外し方法は、実施形態に示した通りである。その後、基板１００を、隔壁１７０が延在する方向と４５°以上の角度で交わる方向（例えば直交する方向）に湾曲させる。このようにして、発光装置１０が形成される。
【００５８】
以上、本実施例によっても、基板１００を支持部材４００から取り外す際に、隔壁１７０が破損することを抑制できる。また、基板１００を湾曲させる際に、隔壁１７０が破損することも抑制できる。
【００５９】
また、封止部材ではなく封止膜２１０を用いて有機ＥＬ素子１０１を封止しているため、発光装置１０の可撓性を維持することができる。
【００６０】
特に本実施例では、封止膜２１０としてＡＬＤ法によって製造された膜（例えば酸化アルミニウム膜）を使用しており、基板１００としてガラス基板を使用している。封止膜２１０は隔壁１７０も覆っているため、基板１００を曲げたときに封止膜２１０と基材１００の間で発生する応力は隔壁１７０に加わりやすい。このため、基板１００が湾曲する方向に沿う方向に隔壁１７０を延在させると、隔壁１７０は特に破損しやすい。更に、封止膜２１０のうち隔壁１７０の上部に位置する部分を損傷してしまう恐れがある。これに対して本実施例では、隔壁１７０は、基板１００が湾曲する方向に対して４５°以上９０°以下の角度で交わる方向に延在しているため、上記した条件においても、隔壁１７０が破損することを抑制できる。
【００６１】
すなわち、発光装置１０が一定の方向に曲げられた状態を維持したまま使用される場合において、隔壁１７０のような構造物により、基板１００及び封止膜２１０の少なくとも一方が破損する可能性があったため、長寿命の発光装置１０の実現が困難であった。本実施例による工夫により、長寿命の発光装置１０を提供できる。
【００６２】
（実施例２）
図９は、実施例２に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、第１の方向における隔壁１７０の配置間隔を除いて、実施形態又は実施例１に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００６３】
詳細には、基板１００が湾曲している方向（第１の方向）において、隔壁１７０の間隔は、基板１００の中心側に近づくにつれて狭くなっている。その結果、第１の方向における基板１００の端部に最も近い隔壁１７０と、この隔壁１７０の隣に位置する隔壁１７０との間隔は、第１の方向における基板１００の中心に最も近い隔壁１７０と、この隔壁１７０の隣に位置する隔壁１７０の間隔よりも広い。
【００６４】
なお、ある隔壁１７０の間隔と、その隣の隔壁１７０の間隔の差は、常に同一であっても良いし、異なっていても良い。また、いずれかの隔壁１７０の間隔と、その隣の隔壁１７０の間隔は同一であっても良い。
【００６５】
本実施例によっても、隔壁１７０と基板１００の間において、隔壁１７０に加わる曲げ応力は小さくなる。また、隔壁１７０の間隔は、基板１００の中心側に近づくにつれて狭くなっている。言い換えると、有機ＥＬ素子１０１の幅は、基板１００の中心側に近づくにつれて狭くなっている。このため、発光装置１０が湾曲していても、ユーザＵから見た場合における、基板１００の中心側に位置する有機ＥＬ素子１０１の幅と、基板１００の端側に位置する有機ＥＬ素子１０１の幅との差は、小さくなる。
【００６６】
（実施例３）
図１０は、実施例３に係る発光装置１０の構成を示す平面図である。本実施例において、発光装置１０は照明装置である。そして、一つの隔壁１７０の間には、一つの有機ＥＬ素子１０１が延在している。言い換えると、発光装置１０はストライプ状の有機ＥＬ素子１０１を複数有している。そして、隣り合う有機ＥＬ素子１０１の間には、隔壁１７０が延在している。なお、本図においては、封止膜２１０の図示を省略している。また、引出配線は、分かりやすくするために大きく示されている。
【００６７】
本図に示す例では、絶縁層１２０は設けられていない。ただし絶縁層１２０は、隔壁１７０の下にのみ設けられていても良い。
【００６８】
また、互いに異なる色（例えば赤、緑、及び青）を発光する有機ＥＬ素子１０１を繰り返し基板１００の上に形成すると、これらの有機ＥＬ素子１０１の発光強度比を制御することにより、発光装置１０に演色性を持たせることができる。
【００６９】
本実施例における発光装置１０の製造方法は、実施例１と同様である。このため、基板１００を支持部材４００から取り外す際に、隔壁１７０が破損することを抑制できる。また、基板１００を湾曲させる際に、隔壁１７０が破損することも抑制できる。
【００７０】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００７１】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００７２】
１００ 基板
１０１ 有機ＥＬ素子
１０４ 端部
１１０ 第１電極
１４０ 有機層
１５０ 第２電極
１７０ 隔壁
２１０ 封止膜
２１２ 開口
２２０ 端子
３０ 接続部材
３００ 外部配線
４００ 支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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