(57)【要約】【課題】はんだごての先端部に形成される複数のこて先をそれぞれ適切に加熱できるはんだ付け装置を提供する。【解決手段】先端部に第一こて先１１１及び第二こて先１１２が形成されたはんだごて１１０を備えるはんだ付け装置であって、前記はんだごて１１０は、前記各こて先１１１・１１２を個別の温度に加熱する複数のヒータ１２１・１２２を備え、前記はんだごて１１０における前記各こて先１１１・１１２の間には、中空部１３０が形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部に複数のこて先が形成されたはんだごてを備えるはんだ付け装置であって、
前記はんだごては、前記各こて先を個別の温度に加熱する複数のヒータを備え、
前記はんだごてにおける前記各こて先の間には、中空部が形成される、
はんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け装置の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、第１のワーク（例えば、回路基板）と第２のワーク（例えば、電子部品のリード）とを接合する方法として、例えば接合材としてはんだを用いたはんだ付けが知られている。また、はんだ付けを自動で行うはんだ付け装置が知られている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
例えば、はんだ付け装置としては、はんだ付け作業の作業性を向上するために、はんだごての先端側に２か所のこて先を形成したはんだ付け装置、所謂二股のこて先のはんだ付け装置が知られている。
【０００４】
図３を用いて、従来の二股のこて先を備えたはんだ付け装置２００の構成について説明する。
なお、図３（Ａ）では、従来のはんだ付け装置２００の正面視を模式的に表している。また、図３（Ｂ）では、従来のはんだ付け装置２００の側面視を模式的に表している。また、以下では、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）の高さ方向、左右方向及び前後方向に従って説明するものとする。
【０００５】
はんだ付け装置２００は、はんだごて２１０を備えている。はんだごて２１０は、先端側が正面視及び側面視にて先細りのテーパー形状となるように形成されている。はんだごて２１０の先端部には、第一こて先２１１と、第二こて先２１２と、が形成されている。
【０００６】
第一こて先２１１及び第二こて先２１２は、それぞれ正面視にて下方が開口した凹溝形状に形成されており、前記凹溝形状は、前後方向に沿って形成されている。第一こて先２１１及び第二こて先２１２は、はんだごて２１０の先端部において左右に並設されており、第一こて先２１１は左側に配置され、第二こて先２１２は右側に配置されている。
【０００７】
はんだごて２１０には、ヒータ２２０が内蔵されている。ヒータ２２０は、第一こて先２１１及び第二こて先２１２を加熱するものである。ヒータ２２０は、はんだごて２１０の左右方向の中央部であって、第一こて先２１１及び第二こて先２１２の近傍に配置されている。
【０００８】
図４を用いて、従来のはんだ付け装置２００の作用について説明する。
なお、図４（Ａ）では、従来のはんだ付け装置２００によるはんだ付け作業の状態を正面視にて模式的に表している。また、図４（Ｂ）では、従来のはんだ付け装置２００によるはんだ付け作業の仕上がりを側面視にて模式的に表している。
【０００９】
例えば、はんだ付け作業として、プリント基板５００にリード部品（図示略）の脚５０１・５０２をはんだ付けするものとする。ここで、それぞれの脚５０１・５０２がはんだ付けされる箇所の熱容量が異なる（例えば、脚５０１を備えるリード部品と脚５０２を備えるリード部品との熱容量が異なる、またはプリント基板５００における脚５０１のはんだ付け箇所と脚５０２のはんだ付け箇所との熱容量が異なる）ものとする。また、脚５０１のはんだ付け箇所の熱容量が脚５０２のはんだ付け箇所の熱容量よりも大きいものとする。
【００１０】
まず、はんだ付け作業を行う際には、ヒータ２２０を加熱して、第一こて先２１１及び第二こて先２１２を、はんだ付け作業に必要な温度にまで加熱させる。次に、加熱された第一こて先２１１及び第二こて先２１２が、それぞれプリント基板５００における脚５０１のはんだ付け箇所、及び脚５０２のはんだ付け箇所に接近するように、はんだごて２１０の先端側をプリント基板５００に近接させる。
【００１１】
そして、プリント基板５００における脚５０１のはんだ付け箇所、及び脚５０２のはんだ付け箇所（プリント基板５００の上面におけるプリント基板５００と脚５０１との隙間、及びプリント基板５００と脚５０２との隙間）にはんだＨを供給するとともに、加熱された第一こて先２１１及び第二こて先２１２により、供給されたはんだＨを溶融して、プリント基板５００と脚５０１及び脚５０２との接合を行う。
【００１２】
このとき、二箇所のこて先（第一こて先２１１及び第二こて先２１２）は、一つのヒータ２２０によって同じ温度に加熱されるため、熱容量の小さい脚５０１のはんだ付け箇所に付与される熱は過剰となり、はんだボール（図４（Ｂ）の矢印Ａ）が発生する原因となる。一方、熱容量の大きい脚５０２のはんだ付け箇所に付与される熱は不足して、はんだ溶融不足（図４（Ｂ）の矢印Ｂ）により、はんだ形状が安定しない原因となる。
【００１３】
つまり、一つのヒータ２２０によって二つのこて先（第一こて先２１１及び第二こて先２１２）を同じ温度に加熱する従来のはんだ付け装置２００では、熱容量の異なる被接合部を同時にはんだ付けする際に、それぞれの被接合部に適切な熱を供給することが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２０１２−１８３５５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明の解決しようとする課題は、はんだごての先端部に形成される複数のこて先をそれぞれ適切に加熱できるはんだ付け装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１７】
即ち、請求項１においては、先端部に複数のこて先が形成されたはんだごてを備えるはんだ付け装置であって、前記はんだごては、前記各こて先を個別の温度に加熱する複数のヒータを備え、前記はんだごてにおける前記各こて先の間には、中空部が形成されるものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明のはんだ付け装置によれば、はんだごての先端部に形成される複数のこて先をそれぞれ適切に加熱できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】はんだ付け装置の構成を示す模式図。
【図２】はんだ付け装置の作用を示す模式図。
【図３】従来のはんだ付け装置の構成を示す模式図。
【図４】従来のはんだ付け装置の作用を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１を用いて、はんだ付け装置１００の構成について説明する。
なお、図１（Ａ）では、はんだ付け装置１００の正面視を模式的に表している。また、図１（Ｂ）では、はんだ付け装置１００の側面視を模式的に表している。また、以下では、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）の高さ方向、左右方向及び前後方向に従って説明するものとする。
【００２１】
はんだ付け装置１００は、第１のワーク（例えば、回路基板）と第２のワーク（例えば、電子部品のリード）とのはんだ付けを行う装置である。
【００２２】
はんだ付け装置１００は、はんだごて１１０を備えている。はんだごて１１０は、先端側が正面視及び側面視にてテーパー形状となるように形成されている。はんだごて１１０の先端部には、はんだ付け作業の作業性を向上するために、第一こて先１１１と第二こて先１１２との２か所のこて先が形成されている。
【００２３】
つまり、はんだ付け装置１００は、先端部に２か所のこて先が形成された、所謂二股のこて先を有するはんだごて１１０を備えている。
【００２４】
第一こて先１１１及び第二こて先１１２は、それぞれ正面視にて下方が開口した凹溝形状に形成されており、前記凹溝形状は、前後方向に沿って形成されている。第一こて先１１１及び第二こて先１１２は、はんだごて１１０の先端部において左右に並設されており、第一こて先１１１は左側に配置され、第二こて先１１２は右側に配置されている。
【００２５】
はんだごて１１０には、第一ヒータ１２１及び第二ヒータ１２２が内蔵されている。第一ヒータ１２１は、第一こて先１１１を加熱するものである。第一ヒータ１２１は、はんだごて１１０の先端部における左側であって、第一こて先１１１の近傍に配置されている。詳しくは、第一ヒータ１２１は、第一こて先１１１における凹溝形状の左側から左側上方にかけて配置されている。
【００２６】
第二ヒータ１２２は、第二こて先１１２を加熱するものである。第二ヒータ１２２は、はんだごて１１０の先端部における右側であって、第二こて先１１２の近傍に配置されている。詳しくは、第二ヒータ１２２は、第二こて先１１２における凹溝形状の右側から右側上方にかけて配置されている。
【００２７】
なお、第一ヒータ１２１の加熱温度、及び第二ヒータ１２２の加熱温度は、それぞれコントローラ（図示略）によって個別に制御されるものとする。従って、第一ヒータ１２１及び第二ヒータ１２２は、それぞれ第一こて先１１１及び第二こて先１１２を異なる温度に加熱することが可能である。
【００２８】
はんだごて１１０には、中空部１３０が形成されている。中空部１３０は、はんだごて１１０の左右方向の中央部において、はんだごて１１０の高さ方向に沿って形成されている。中空部１３０は、第一ヒータ１２１と第二ヒータ１２２との間、及び第一こて先１１１と第二こて先１１２との間に配置されている。詳しくは、中空部１３０は、第一こて先１１１における凹溝形状の右側、かつ第二こて先１１２における凹溝形状の左側に位置しており、はんだごて１１０の上端部から下端部にかけて形成されている。
【００２９】
図２を用いて、はんだ付け装置１００の作用について説明する。
なお、図２（Ａ）では、はんだ付け装置１００によるはんだ付け作業の状態を正面視にて模式的に表している。また、図２（Ｂ）では、はんだ付け装置１００によるはんだ付け作業の仕上がりを側面視にて模式的に表している。
【００３０】
例えば、はんだ付け作業として、プリント基板５００にリード部品（図示略）の脚５０１・５０２をはんだ付けするものとする。ここで、それぞれの脚５０１・５０２がはんだ付けされる箇所の熱容量が異なる（例えば、脚５０１を備えるリード部品と脚５０２を備えるリード部品との熱容量が異なる、またはプリント基板５００における脚５０１のはんだ付け箇所と脚５０２のはんだ付け箇所との熱容量が異なる）ものとする。また、脚５０１のはんだ付け箇所の熱容量が脚５０２のはんだ付け箇所の熱容量よりも大きいものとする。
【００３１】
まず、はんだ付け装置１００を用いてはんだ付け作業を行う際には、はんだごて１１０のヒータ１２１・１２２を加熱して、第一こて先１１１及び第二こて先１１２を、はんだ付け作業に必要な温度にまで加熱させる。この場合、第一こて先１１１の加熱温度及び第二こて先１１２の加熱温度が、それぞれ第一こて先１１１によるはんだ付け箇所の熱容量、及び第二こて先１１２によるはんだ付け箇所の熱容量に応じた温度となるように、第一ヒータ１２１及び第二ヒータ１２２の温度が個別に制御される。本実施形態の場合、第二こて先１１２は、第一こて先１１１よりも高い温度に加熱される。
【００３２】
次に、加熱された第一こて先１１１及び第二こて先１１２が、それぞれプリント基板５００における脚５０１のはんだ付け箇所、及び脚５０２のはんだ付け箇所に接近するように、はんだごて１１０の先端側をプリント基板５００に近接させる。
【００３３】
この場合、第一こて先１１１における凹溝形状の部分の左右位置は、脚５０１の左右位置に合った位置にあり、前記凹溝形状の左右の下方に突出した部分はプリント基板５００の上面に当接する。また、第二こて先１１２における凹溝形状の部分の左右位置は、脚５０２の左右位置に合った位置にあり、前記凹溝形状の左右の下方に突出した部分はプリント基板５００の上面に当接する。これにより、脚５０１のはんだ付け箇所及び脚５０２のはんだ付け箇所が加熱される。
【００３４】
そして、プリント基板５００における脚５０１のはんだ付け箇所、及び脚５０２のはんだ付け箇所（プリント基板５００の上面におけるプリント基板５００と脚５０１との隙間、及びプリント基板５００と脚５０２との隙間）にはんだＨを供給するとともに、加熱された第一こて先２１１及び第二こて先２１２により、供給されたはんだＨを溶融して、プリント基板５００と脚５０１及び脚５０２との接合を行う。
【００３５】
はんだ付け装置１００によりはんだ付けを行う際には、はんだごて１１０を、脚５０１のはんだ付け箇所及び脚５０２のはんだ付け箇所に静止させた状態で、前記はんだ付け箇所へのはんだＨの供給及び供給したはんだＨの溶融を行うことができる。また、脚５０１及び脚５０２が前後方向に並設されている場合等には、はんだごて１１０を前後方向に移動させながら、各はんだ付け箇所へのはんだＨの供給及び供給したはんだＨの溶融を行うことができる。
【００３６】
なお、はんだ付け装置１００においては、はんだごて１１０を前記はんだ付け箇所へ近接させる際等のはんだごて１１０の移動、及び前記はんだ付け箇所へのはんだＨの供給は、自動で行うことが可能である。
【００３７】
前述のように、プリント基板５００と脚５０１及び脚５０２との接合を行うときには、第一ヒータ１２１による第一こて先１１１の加熱温度と、第二ヒータ１２２による第二こて先１１２の加熱温度とを、それぞれ脚５０１のはんだ付け部の熱容量と脚５０２のはんだ付け部の熱容量とに応じた温度に制御することができるので、熱容量の小さい脚５０１のはんだ付け部と、熱容量の大きい脚５０２のはんだ付け部とにそれぞれ適切な熱を加えることができ、安定したはんだ形状を形成できる。
【００３８】
つまり、二つのヒータ（第一ヒータ１２１及び第二ヒータ１２２）によって二つのこて先（第一こて先１１１及び第二こて先１１２）を加熱するはんだ付け装置１００では、第一ヒータ１２１による第一こて先１１１の加熱温度と、第二ヒータ１２２による第二こて先１１２の加熱温度とを個別に制御することが可能である。そのため、熱容量の異なる被接合部（はんだ付け箇所）を同時にはんだ付けするには、それぞれの被接合部に適切な熱を供給できる。
【００３９】
また、はんだごて１１０の左右方向の中央部には中空部１３０が形成されているため、第一ヒータ１２１が設けられる第一こて先１１１と第二ヒータ１２２が設けられる第二こて先１１２との間に空気層が形成されることになり、第一こて先１１１と第二こて先１１２との間の熱伝導が妨げられることとなる。
【００４０】
つまり、第一こて先１１１と第二こて先１１２との間に空気層が形成されることによって、第一こて先１１１と第二こて先１１２との間の熱伝導性が低くなり、両者間が断熱される。第一こて先１１１と第二こて先１１２との間が断熱されることによって、それぞれ異なる温度に加熱される第一こて先１１１の温度と第二こて先１１２の温度とが、互いに影響を受けにくくなる。そのため、熱容量の異なる被接合部（はんだ付け箇所）を同時にはんだ付けする際に、それぞれの被接合部に適切な熱を供給できる。
【符号の説明】
【００４１】
１００    はんだ付け装置
１１０    はんだごて
１１１    第一こて先
１１２    第二こて先
１２１    第一ヒータ
１２２    第二ヒータ
１３０    中空部
２００    従来のはんだ付け装置
【図１】
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【図２】
2015046436.tif 000004
【図３】
2015046436.tif 000005
【図４】
2015046436.tif 000006