(57)【要約】【課題】ＬＥＤ基板が筐体に確実に固定され、かつ、良好な配光特性を有する直管ＬＥＤランプを提供する。【解決手段】直管ＬＥＤランプ１は、直管形の筐体２０と、筐体２０内に配置され、表面にＬＥＤ素子１００が配置された長尺状の基板１２０と、筐体２０の内面と基板１２０の裏面との間に配置され、筐体２０及び基板１２０と接する接着剤３０とを備え、基板１２０は、筐体２０の内面と離間している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直管形の筐体と、
前記筐体内に配置され、表面に発光素子が配置された長尺状の基板と、
前記筐体の内面と前記基板の裏面との間に配置され、前記筐体及び前記基板と接する接着剤とを備え、
前記基板は、前記筐体の内面と離間している
照明用光源。
【請求項２】
前記筐体は、ガラスを主材料として含み、
前記基板は、樹脂を主材料として含み、
前記接着剤は、シリコン系接着剤である
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
請求項１または２に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【請求項４】
粘度調整された接着剤を直管形の筐体の内面に塗布する塗布ステップと、
前記内面に塗布された前記接着剤と、表面に発光素子が配置された長尺状の基板の裏面とが接し、かつ、前記内面と前記裏面とが接しないよう、前記基板を前記接着剤に向けて押圧する押圧ステップと、
前記押圧ステップが実行されている状態で、前記接着剤を加熱する加熱ステップとを含む
照明用光源の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源、照明装置及び照明用光源の製造方法に関し、特に、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプの代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。
【０００３】
この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載された直管ＬＥＤランプでは、コネクタがＬＥＤ基板の表面と接しており、回路基板がＬＥＤ基板の裏面と接しているが、ＬＥＤ基板が外郭筐体の内部にどのようにして固定されているかが考慮されていない。コネクタと回路基板とでＬＥＤ基板を挟み込んで機械的に固定したとしても、熱サイクルに伴う基板の反りや振動により、ＬＥＤモジュールの位置は変化してしまう。外郭筐体内部におけるＬＥＤモジュールの位置が変化すると、直管ＬＥＤランプの配光性が変化してしまう。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、ＬＥＤモジュールが筐体に確実に固定され、良好な配光特性を有する照明用光源、照明装置及び照明用光源の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、直管形の筐体と、前記筐体内に配置され、表面に発光素子が配置された長尺状の基板と、前記筐体の内面と前記基板の裏面との間に配置され、前記筐体及び前記基板と接する接着剤とを備え、前記基板は、前記筐体の内面と離間していることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記筐体は、ガラスを主材料として含み、前記基板は、樹脂を主材料として含み、前記接着剤は、シリコン系接着剤であるとしてもよい。
【００１０】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記記載の照明用光源を備えることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る照明用光源の製造方法の一態様は、粘度調整された接着剤を直管形の筐体の内面に塗布する塗布ステップと、前記内面に塗布された前記接着剤と、表面に発光素子が配置された長尺状の基板の裏面とが接し、かつ、前記内面と前記裏面とが接しないよう、前記基板を前記接着剤に向けて押圧する押圧ステップと、前記押圧ステップが実行されている状態で、前記接着剤を加熱する加熱ステップとを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、筐体内面と基板とが直接接しておらず、接着剤を介して互いに固定されているので、基板と筐体とを接着剤により確実に接合できる。また、基板が筐体内面と接していないことにより、点灯時の筐体表面に基板の影が映らないので、配光性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの概観斜視図
【図２】実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の管軸方向を法線とする断面図
【図３】実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向に平行な断面図
【図４】実施の形態１に係るＬＥＤ基板の位置を説明する図
【図５】実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの製造方法の一例を説明する図
【図６】実施の形態２に係る照明装置の概観斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１５】
なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００１６】
以下の実施の形態では、本発明の照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ及び当該直管ＬＥＤランプを用いた照明装置について例示する。
【００１７】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１について説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源である。
【００１８】
［ランプの全体構成］
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の構成について、図１を用いて説明する。
【００１９】
図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの概観斜視図である。直管ＬＥＤランプ１は、図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０が内部配置された長尺状の筐体２０と、接着剤３０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の一方の端部に設けられた給電用口金（給電側口金）４０と、筐体２０の長手方向の他方の端部に設けられた非給電用口金（非給電側口金）５０と、点灯回路（図外）とを備えた照明用光源である。そして、直管ＬＥＤランプ１では、給電用口金４０、非給電用口金５０及び筐体２０によって長尺状かつ円筒状のランプ筐体（外囲器）が構成されている。直管ＬＥＤランプ１は、給電用口金４０及び非給電用口金５０が照明器具の受金に取り付けられることで照明器具に支持される。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。
【００２０】
また、図示しないが、筐体２０内には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための点灯回路等が設けられている。また、本実施の形態における直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０に対して給電用口金４０のみから給電を行う片側給電方式を採用している。つまり、直管ＬＥＤランプ１は、照明器具等からの電力を給電用口金４０のみから受電する。
【００２１】
以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について図２及び図３を用いて詳述する。
【００２２】
図２は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の管軸方向を法線とする断面図である。また、図３は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの管軸方向に平行な断面図である。
【００２３】
［筐体］
筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーであって、図１に示すように、本実施の形態では、両端部に開口を有する長尺筒体からなる直管状の外管である。筐体２０は、透明樹脂材料又はガラスによって構成することができる。
【００２４】
例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール２０は、筐体２０の外側から視認することができる。
【００２５】
具体的には、筐体２０としては、シリカ（ＳｉＯ２）が７０〜７２［％］のソーダ石灰ガラスを主成分としており、熱伝導率が約１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］のガラス管を用いることができる。また、上記ガラス管の長手方向の線膨張係数は、例えば、９×１０−６／Ｋ（９ｐｐｍ／Ｋ）である。また、筐体２０としては、例えば、アクリルまたはポリカーボネート等の樹脂材料から構成されたプラスチック管を用いることができる。筐体２０は、例えば、円管である。
【００２６】
なお、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を備えてもよい。これにより、ＬＥＤモジュール１０から発せられた光を、筐体２０を通過する際に拡散させることができる。光拡散部としては、例えば、筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかに形成された光拡散シート又は光拡散膜等がある。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂や白色顔料を筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかに付着させて形成された乳白色の光拡散膜がある。その他の光拡散部としては、筐体２０の内部及び外部の少なくともいずれかに設けられたレンズ構造物、又は筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかに形成された凹部又は凸部がある。例えば、筐体２０の内面及び外面の少なくともいずれかにドットパターンを印刷したり、筐体２０の一部を加工したりすることで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。また、筐体２０そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成型することで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。
【００２７】
［口金］
給電用口金４０は、ＬＥＤ素子１００に給電するための口金である。給電用口金４０は、ＬＥＤ素子１００を点灯させるための電力を直管ＬＥＤランプ１の外部電源から受電する受電用口金でもある。
【００２８】
給電用口金４０は、図１及び図３に示されるように、筐体２０の長手方向における端部の一方を蓋する有底筒形状となっている。本実施の形態における給電用口金４０は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂からなる口金本体と、真ちゅう等の金属材料からなる一対の受電用接続端子である給電ピン４１とからなる。一対の給電ピン４１は、口金本体の底部から外方に向かって突出するように構成されている。給電ピン４１は、ＬＥＤ素子を点灯させるために給電を行うピンであって、照明器具等の外部機器から所定の電力を受ける受電ピンとして機能する。例えば、給電用口金４０を照明器具の受金に装着させることによって、一対の給電ピン４１は照明器具に内蔵された電源装置から電力を受ける状態となる。また、給電ピン４１は、照明器具の受金に着脱可能に取り付けるための接続端子としても機能している。
【００２９】
非給電用口金５０は、ＬＥＤモジュール１０の所定領域を、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する。
【００３０】
非給電用口金５０は、図１及び図３に示されるように、筐体２０の長手方向における端部の他方を蓋する有底筒形状となっている。本実施の形態における非給電用口金５０は、ＰＢＴ等の合成樹脂からなる口金本体と、真ちゅう等の金属材料からなる一本の非給電ピン５１とからなる。非給電ピン５１は、口金本体の底部から外方に向かって突出するように構成される。
【００３１】
なお、非給電用口金５０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。
【００３２】
［接着剤］
接着剤３０は、図２及び図３に示すように、筐体２０とＬＥＤモジュール１０とを接着し固定するために、筐体２０の内面と基板１２０の裏面との間に配される。接着剤３０としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が１［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の材料を用いることが好ましく、また、軽量化の観点からは、比重が２以下の接着材を用いることが好ましい。接着剤３０としては、例えば、シリコン樹脂又はセメント等からなる接着剤が用いられる。あるいは、接着剤３０として、基板１２０の裏面と筐体２０の内面とに密着可能な厚み及び形状を有する両面テープであってもよい。本実施の形態では、直管ＬＥＤランプ１の軽量化を図るために、接着剤３０としてシリコン樹脂からなる接着剤を用いている。
【００３３】
また、接着剤３０の熱伝導率を高めるために、接着剤３０に無機粒子を適宜混入することが好ましい。無機粒子としては、銀、銅あるいはアルミニウム等の金属粒子、又はアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素あるいはグラファイト等の非金属粒子が用いられる。
【００３４】
なお、筐体２０の内面と基板１２０の裏面とは、接着剤３０により断続的に接着されてもよい。筐体２０としてガラス管を用いた場合の線膨張係数（９ｐｐｍ／Ｋ）と基板１２０としてＣＥＭ−３を用いた場合の線膨張係数（２４ｐｐｍ／Ｋ）とは異なる。この場合、筐体２０と基板１２０とが、互いに対向する面において、接着剤３０を介して、全面ではなく断続的に接着されることにより、筐体２０の長手方向にかかる応力を分散できる。言い換えると、接着剤３０が断続的に接着されることにより、筐体２０の長手方向の剪断応力を、基板１２０の法線方向（Ｚ方向）等に逃がすことが可能となる。
【００３５】
基板１２０と筐体２０とがヒートシンクなどを介さず、接着剤３０のみを介して接合される本実施の形態に係る構成によれば、直管ＬＥＤランプ１内の軽量化が図られる。よって、基板１２０を含むＬＥＤモジュール１０の脱落等を抑制することが可能となる。
【００３６】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源モジュールであり、図２及び図３に示すように、筐体２０によって覆われる形で、筐体２０の内面に接着剤３０を介して固定されている。
【００３７】
ＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、基板１２０と、基板１２０に実装された複数のＬＥＤ素子１００と、複数のＬＥＤ素子１００を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線１１０とを備える。また、基板１２０の長手方向端部には、外部電力を各ＬＥＤ素子１００に供給する電力へと変換するための回路部品１３２が設けられている。給電ピン４１と回路部品１３２とは、例えば、リード線を介して電気的に接続される。なお、リード線の一端が給電ピン４１とはんだ接続され、リード線の他端が基板１２０の接続点とはんだ接続され、当該接続点と回路部品１３２とが金属配線により接続されていてもよい。接続点は、例えば、矩形状などにパターン形成された金属電極である。
【００３８】
複数のＬＥＤ素子１００は、それぞれ発光素子の一例であって、基板１２０の長手方向中央部の表面に金属配線１１０を介して実装されている。複数のＬＥＤ素子１００は、基板１２０の長手方向に沿ってライン状（一直線状）に直列配置されている。
【００３９】
基板１２０は、表面に複数のＬＥＤ素子１００が配置された長尺状の基板である。具体的には、基板１２０は、矩形の基板であり、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。基板１２０は、接着剤３０によって筐体２０の内面に固定されている。
【００４０】
具体的には、基板１２０は、ＬＥＤ素子１００を実装するための実装基板である。基板１２０は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。
【００４１】
樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４など）、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板１２０として、ＣＥＭ−３の片面基板を用いている。なお、基板１２０として使用されるＣＥＭ−３は、両面基板であってもよい。
【００４２】
ＬＥＤ素子１００は、発光素子の一例であり、金属配線１１０を介して基板１２０上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１００は、基板１２０の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２０のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。
【００４３】
ＬＥＤ素子１００は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１００は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１００は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。
【００４４】
パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。
【００４５】
ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００４６】
封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。
【００４７】
封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散材を含有させてもよい。
【００４８】
このように構成されるＬＥＤ素子１００は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１２０上に形成された金属配線１１０とが電気的に接続されている。
【００４９】
回路部品１３２は、ＬＥＤモジュール１０の基板１２０を利用して、基板１２０に直接実装されている。回路部品１３２は、例えば、整流回路又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。
【００５０】
金属配線１１０は、銅（Ｃｕ）などの金属を含み、基板１２０に予め定められた形状でパターン形成されている。
【００５１】
なお、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１２０の表面に白色塗料（白レジスト）を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１２０の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線１１０の酸化を抑制することができる。
【００５２】
ここで、図２に示すように、ＬＥＤモジュール１０を構成するＬＥＤ素子１００が配置された基板１２０は、接着剤３０により筐体２０に固定されている。また、筐体２０と基板１２０とは、直接接していない。つまり、接着剤３０は、筐体２０の内面と基板１２０の裏面との間に配置され、筐体２０及び基板１２０と接し、基板１２０は、筐体２０の内面と離間している。
【００５３】
基板１２０と筐体２０の内面とが当接すると、基板１２０の裏面と筐体２０の内面との間に配置された接着剤３０が、基板１２０及び筐体２０の双方に密着して接合されているかが不確定となる。具体的には、基板１２０の裏面のコーナーと筐体２０の内面とが当接した場合、基板１２０の裏面と筐体２０の内面である円弧面とで仕切られた空間に接着材３０が十分に充填されているか否かが不明となる。
【００５４】
これに対して、基板１２０と筐体２０とが離間している本実施の形態に係る構成によれば、基板１２０と筐体２０とは、接着剤３０のみにより接合される。よって、基板１２０と筐体２０とを接着剤３０により確実に固定できる。また、基板１２０が筐体２０の内面と当接していないことにより、点灯時の筐体２０の表面に基板１２０の影が映らないので、ＬＥＤモジュール１０の配光性が向上する。
【００５５】
図４は、実施の形態１に係るＬＥＤ基板の位置を説明する図である。同図は、直管ＬＥＤランプ１の管軸方向を法線とする断面図であり、筐体２０と基板１２０との位置関係を表している。
【００５６】
図４に示されたように、円管状の筐体２０の管内半径をＲ、基板１２０の幅（短手方向の長さ）をＷ、及び、基板１２０の裏面中央部と筐体２０の内面との距離をＨとする。ここで、基板１２０裏面の短手方向端部と筐体２０の内面が当接した状態での上記距離ＨをＨ０とすると、簡易的な三平方の定理より、Ｈ０は以下の式１のように表される。
【００５７】
【数１】
2015065077.tif 000003
【００５８】
よって、本実施の形態における、基板１２０と筐体２０とが離間している状態での距離Ｈは、Ｈ＞Ｈ０（式２）として表すことができる。このＨ＞Ｈ０が成立する位置関係においては、基板１２０と筐体２０とは当接していないので、基板１２０と筐体２０とを接着剤３０により確実に固定でき、また、点灯時の筐体２０の表面に基板１２０の影が映らないので、ＬＥＤモジュール１０の配光性が向上する。
【００５９】
また、シリコン樹脂からなる接着剤３０は、その厚みが大きくなるほど熱抵抗が高くなる。一方、ＬＥＤ素子１００で発生した熱は、基板１２０、接着剤３０及び筐体２０を経て放出される。つまり、基板１２０と筐体２０との間に配置される接着剤３０の厚みが大きくなるほど、ＬＥＤ素子１００で発生した熱の放熱効率が低下する。これにより、基板１２０と筐体２０とを確実に接着するという観点からは所定量の接着剤３０が必要である反面、放熱性を確保するという観点からは接着剤３０の厚みを制限することが望ましい。
【００６０】
［製造方法］
なお、本発明は、上述した特徴的な構成を備える直管ＬＥＤランプ１として実現することができるだけでなく、直管ＬＥＤランプ１の製造方法として実現することができる。
【００６１】
図５は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの製造方法の一例を説明する図である。
【００６２】
まず、所定の粘度に調整された接着剤３０を、直管形の筐体２０の内面に塗布する（塗布ステップ）。ここで、所定の粘度とは、接着剤３０を、筐体２０の内面に塗布した際に、上記式２で表されるＨが確保できるような粘度である。
【００６３】
次に、筐体２０の内面に塗布された接着剤３０と、表面にＬＥＤ素子１００が配置された長尺状の基板１２０の裏面とが接し、かつ、上記内面と上記裏面とが接しないよう、基板１２０を接着剤３０に向けて押圧する（押圧ステップ）。
【００６４】
次に、上記押圧ステップが実行されている状態で、接着剤３０を加熱する（加熱ステップ）。
【００６５】
上記押圧ステップ及び加熱ステップでは、例えば、図５に示されたような接合治具３００が用いられる。ＬＥＤモジュール１０を接合治具３００内に固定しつつ、基板１２０の裏面と接着剤３０とが当接するよう、接合治具３００を接着剤３０に向けて押圧する。ここで、接合治具３００の上部コーナーが筐体２０内面に当接し、基板１２０の裏面のコーナーが筐体２０内面に当接しないよう、接合治具３００において、ＬＥＤモジュール１０が保持される凹部周辺の壁の高さが調整されている。
【００６６】
これにより、基板１２０と筐体２０とは、接着剤３０のみにより接合される。よって、基板１２０と筐体２０とを接着剤３０により確実に固定できる。また、基板１２０が筐体２０の内面と当接していないことにより、点灯時の筐体２０の表面に基板１２０の影が映らないので、ＬＥＤモジュール１０の配光性が向上する。
【００６７】
［効果］
本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１は、筐体２０の内面と基板１２０の裏面との間に配置され、筐体２０及び基板１２０と接する接着剤３０を備え、基板１２０は筐体２０の内面と離間している。
【００６８】
これにより、基板１２０と筐体２０とは、接着剤３０のみにより接合される。よって、基板１２０と筐体２０とを接着剤３０により確実に固定できる。また、基板１２０が筐体２０の内面と当接していないことにより、点灯時の筐体２０の表面に基板１２０の影が映らないので、ＬＥＤモジュール１０の配光性が向上する。
【００６９】
また、筐体２０は円管であり、上記式２が成立するよう、基板１２０が筐体２０内部に配置されている。
【００７０】
これにより、ＬＥＤ素子１００からの発熱を、接着剤３０を介して筐体２０へ効率よく放熱できる。
【００７１】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。
【００７２】
図６は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図６に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。
【００７３】
直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。
【００７４】
照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、当該直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。
【００７５】
器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成型することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。
【００７６】
照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。
【００７７】
以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、他の実施の形態と同様に、接着剤３０が筐体２０の内面と基板１２０の裏面との間に配置され、筐体２０及び基板１２０と接し、基板１２０は筐体２０の内面と離間している。
【００７８】
よって、本実施の形態に係る照明装置によれば、基板１２０と筐体２０とを接着剤３０により確実に固定できる。また、基板１２０が筐体２０の内面と当接していないことにより、点灯時の筐体２０の表面に基板１２０の影が映らないので、ＬＥＤモジュール１０の配光性が向上する。
【００７９】
（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態１及び２に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態１及び２に限定されるものではない。
【００８０】
例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。
【００８１】
また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金４０のみの片側から筐体２０内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも受電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金等の両側給電方式としても構わない。この場合、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも１ピンとするような構成でも構わないし、一方側の受電ピンも他方側の受電ピンも一対の受電ピンとして両側から受電するような構成でも構わない。また、一対の受電ピンや非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属等によって構成されても構わない。
【００８２】
上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、ならびに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式等である。
【００８３】
また、上記実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（ＡＣ−ＤＣコンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。
【００８４】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子とによって白色光を放出するように構成してもよい。
【００８５】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の発光素子を用いてもよい。
【００８６】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００８７】
１    直管ＬＥＤランプ（照明用光源）
２    照明装置
１０    ＬＥＤモジュール
２０    筐体
３０    接着剤
４０    給電用口金
４１    給電ピン
５０    非給電用口金
５１    非給電ピン
１００    ＬＥＤ素子（発光素子）
１１０    金属配線
１２０    基板
１３２    回路部品
２００    照明器具
２１０    受金
２２０    器具本体
３００    接合治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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