(57)【要約】【課題】基板の導体部における短絡し易い部位を確実かつ容易に特定する。【解決手段】表面に導体部（導体パターン５２およびスルーホール５３）が配設されると共に導体部の一部を除く他の部分を覆うように表面にレジスト層が形成された基板５１と基板５１に搭載された電気部品５５ａ，５５ｂとを有する回路基板５０の基板画像Ｇを表示部１２に表示させる制御部を備え、制御部は、導体部におけるレジスト層によって覆われていないパッド６１が複数存在する場合において、２つのパッド６１の間の離間距離が予め決められた基準距離以下との条件を満たすときに、条件を満たしていることを示すマークＭを基板画像Ｇ内における２つのパッド６１の表示位置または表示位置の近傍に表示させる表示処理を実行する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に導体部が配設されると共に当該導体部の一部を除く他の部分を覆うように当該表面にレジスト層が形成された基板と当該基板に搭載された電気部品とを有する回路基板の画像を表示部に表示させる制御部を備えた表示制御装置であって、
前記制御部は、前記導体部における前記レジスト層によって覆われていない露出部位が複数存在する場合において、２つの前記露出部位の間の離間距離が予め決められた基準距離以下との条件を満たすときに、当該条件を満たしていることを示す表示を前記画像内における当該２つの露出部位の表示位置または当該表示位置の近傍に表示させる表示処理を実行する表示制御装置。
【請求項２】
前記導体部を指定する導体部指定操作が可能に構成され、
前記制御部は、前記導体部指定操作によって指定された前記導体部における前記露出部位を対象として前記表示処理を実行する請求項１記載の表示制御装置。
【請求項３】
前記基板における一部の領域を指定する領域指定操作が可能に構成され、
前記制御部は、前記領域指定操作によって指定された領域内に存在する前記露出部位を対象として前記表示処理を実行する請求項１記載の表示制御装置。
【請求項４】
前記電気部品を指定する電気部品指定操作が可能に構成され、
前記制御部は、前記電気部品指定操作によって指定された電気部品が接続されている前記導体部における前記露出部位を対象として前記表示処理を実行する請求項１記載の表示制御装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記電気部品に対する検査において不良と判定された前記電気部品が接続されている前記導体部における前記露出部位を対象として前記表示処理を実行する請求項１記載の表示制御装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記露出部位を前記導体部における他の部位と識別可能な表示態様で前記画像内において表示させる請求項１から５のいずれかに記載の表示制御装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の表示制御装置と、前記電気部品に対する検査を実行する検査部とを備えている基板検査装置。
【請求項８】
表面に導体部が配設されると共に当該導体部の一部を除く他の部分を覆うように当該表面にレジスト層が形成された基板と当該基板に搭載された電気部品とを有する回路基板の画像を表示部に表示させる表示方法であって、
前記導体部における前記レジスト層によって覆われていない露出部位が複数存在する場合において、２つの前記露出部位の間の離間距離が予め決められた基準距離以下との条件を満たすときに、当該条件を満たしていることを示す表示を前記画像内における当該２つの露出部位の表示位置または当該表示位置の近傍に表示させる表示処理を実行する表示方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体部が配設された基板の表面にレジスト層が形成されると共に基板に電気部品が搭載された回路基板の画像を表示部に表示させる表示制御装置、基板検査装置および表示方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の装置として、下記特許文献１に開示されたコンピュータシステムが知られている。このコンピュータシステムは、プリント基板における導体部（銅箔パターン）間の離間距離が基準を満たしているか否かを判定し、基準を満たしていない導体部を違反レポートに記録し、すべての導体部についての判定が終了したときに、違反レポートを出力する。
【０００３】
一方、出願人は、電気部品が搭載された回路基板に対する検査において不良と判定されたときに、その不良の原因や不良箇所を特定するための機能として、導体部同士が近接している部位を表示する機能を備えた表示制御装置を既に開発している。この表示制御装置では、回路基板の画像を表示部に表示させると共に、導体部の中に互いの離間距離が基準距離以下との条件を満たす近接部位が存在するときには、回路基板の画像内における近接部位の表示位置に、近接していることを示す標識を表示させる。このような標識の表示を行うことで、例えば、電気部品を回路基板に半田付けする際に半田ブリッジが生じて短絡し易い近接部位の位置を特定することができるため、例えば、短絡によって不良と判定された回路基板を修理する作業を効率的に行うことが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２１６６８０号公報（第４−５頁、第２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、導体部が近接していることを回路基板の画像内に表示する機能を有する上記の表示制御装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、上記の表示制御装置では、離間距離が基準距離以下との条件を満たす近接部位が存在するときには、そのすべての表示位置に標識を表示させている。この場合、基板の内部に存在する導体部や、レジスト層で覆われている導体部には半田ブリッジが生じない（生じ難い）にも拘わらず、すべての近接部位に標識が表示されるため、近接部位が数多く存在するときには、半田ブリッジが生じて短絡している部位を特定することが困難となるおそれがあり、この点の改善が望まれている。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、基板の導体部における短絡し易い部位を確実かつ容易に特定し得る表示制御装置、基板検査装置および表示方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成すべく請求項１記載の表示制御装置は、表面に導体部が配設されると共に当該導体部の一部を除く他の部分を覆うように当該表面にレジスト層が形成された基板と当該基板に搭載された電気部品とを有する回路基板の画像を表示部に表示させる制御部を備えた表示制御装置であって、前記制御部は、前記導体部における前記レジスト層によって覆われていない露出部位が複数存在する場合において、２つの前記露出部位の間の離間距離が予め決められた基準距離以下との条件を満たすときに、当該条件を満たしていることを示す表示を前記画像内における当該２つの露出部位の表示位置または当該表示位置の近傍に表示させる表示処理を実行する。
【０００８】
また、請求項２記載の表示制御装置は、請求項１記載の表示制御装置において、前記導体部を指定する導体部指定操作が可能に構成され、前記制御部は、前記導体部指定操作によって指定された前記導体部における前記露出部位を対象として前記表示処理を実行する。
【０００９】
また、請求項３記載の表示制御装置は、請求項１記載の表示制御装置において、前記基板における一部の領域を指定する領域指定操作が可能に構成され、前記制御部は、前記領域指定操作によって指定された領域内に存在する前記露出部位を対象として前記表示処理を実行する。
【００１０】
また、請求項４記載の表示制御装置は、請求項１記載の表示制御装置において、前記電気部品を指定する電気部品指定操作が可能に構成され、前記制御部は、前記電気部品指定操作によって指定された電気部品が接続されている前記導体部における前記露出部位を対象として前記表示処理を実行する。
【００１１】
また、請求項５記載の表示制御装置は、請求項１記載の表示制御装置において、前記制御部は、前記電気部品に対する検査において不良と判定された前記電気部品が接続されている前記導体部における前記露出部位を対象として前記表示処理を実行する。
【００１２】
また、請求項６記載の表示制御装置は、請求項１から５のいずれかに記載の表示制御装置において、前記制御部は、前記露出部位を前記導体部における他の部位と識別可能な表示態様で前記画像内において表示させる。
【００１３】
また、請求項７記載の基板検査装置は、請求項１から６のいずれかに記載の表示制御装置と、前記電気部品に対する検査を実行する検査部とを備えている。
【００１４】
また、請求項８記載の表示方法は、表面に導体部が配設されると共に当該導体部の一部を除く他の部分を覆うように当該表面にレジスト層が形成された基板と当該基板に搭載された電気部品とを有する回路基板の画像を表示部に表示させる表示方法であって、前記導体部における前記レジスト層によって覆われていない露出部位が複数存在する場合において、２つの前記露出部位の間の離間距離が予め決められた基準距離以下との条件を満たすときに、当該条件を満たしていることを示す表示を前記画像内における当該２つの露出部位の表示位置または当該表示位置の近傍に表示させる表示処理を実行する。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載の表示制御装置、請求項７記載の基板検査装置、および請求項８記載の表示方法では、導体部の露出部位が複数存在する場合において、２つの露出部位の間の離間距離が予め決められた基準距離以下との条件を満たすときに、その条件を満たしていることを示す表示を基板画像内における２つの露出部位の表示位置または表示位置の近傍に表示させる表示処理を実行する。このため、この表示制御装置、基板検査装置および表示方法によれば、露出部位であるか被覆部位であるかに拘わらず、条件を満たしていることを示す表示（近接表示）を条件を満たすすべての導体部の表示位置またはその近傍に表示させる構成および方法とは異なり、露出部位同士の短絡箇所を探す上では不要な被覆部位の表示位置における近接表示の表示を省略して、条件を満たす露出部位の表示位置またはその近傍にのみ近接表示を表示させるため、半田ブリッジが生じて短絡し易い露出部位を確実かつ容易に特定することができる。このため、この表示制御装置、基板検査装置および表示方法によれば、不良と判定された回路基板を修理するために、露出部位の短絡箇所を探す作業の効率を十分に向上させることができる。
【００１６】
また、請求項２記載の表示制御装置、および請求項７記載の基板検査装置によれば、導体部指定操作によって指定された導体部における露出部位を対象として表示処理を実行することにより、例えば、短絡している露出部位が存在する（または、存在する可能性がある）導体部を予め把握している場合において、その導体部における条件を満たす露出部位の表示位置またはその近傍にのみ近接表示を表示させることができるため、不良と判定された回路基板を修理するために、露出部位の短絡箇所を探す作業の効率をさらに向上させることができる。
【００１７】
また、請求項３記載の表示制御装置、および請求項７記載の基板検査装置によれば、領域指定操作によって指定された領域内に存在する露出部位を対象として表示処理を実行することにより、例えば、短絡している露出部位が存在する（または、存在する可能性がある）基板内の領域を予め把握している場合において、その領域内に存在し、かつ条件を満たす露出部位の表示位置にのみ近接表示を表示させることができるため、不良と判定された回路基板を修理するために、露出部位の短絡箇所を探す作業の効率をさらに向上させることができる。
【００１８】
また、請求項４記載の表示制御装置、および請求項７記載の基板検査装置によれば、電気部品指定操作によって指定された電気部品が接続されている導体部における露出部位を対象として表示処理を実行することにより、例えば、短絡している（または、短絡している可能性がある）露出部位に接続されている電気部品を予め把握している場合において、その電気部品に接続されてかつ条件を満たす露出部位の表示位置にのみ近接表示を表示させることができるため、不良と判定された回路基板を修理するために、露出部位の短絡箇所を探す作業の効率をさらに向上させることができる。
【００１９】
また、請求項５記載の表示制御装置、および請求項７記載の基板検査装置によれば、電気部品に対する検査において不良と判定された電気部品が接続されている導体部における露出部位を対象として表示処理を実行することにより、短絡している可能性が高い露出部位の表示位置にのみ近接表示を表示させることができるため、不良と判定された回路基板を修理するために、露出部位の短絡箇所を探す作業の効率をさらに向上させることができる。
【００２０】
また、請求項６記載の表示制御装置、および請求項７記載の基板検査装置によれば、露出部位を導体部における他の部位と識別可能な表示態様で基板画像内において表示させることにより、露出部位の位置を容易に把握できるため、半田ブリッジが生じて短絡し易い露出部位をより確実かつ容易に特定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】回路基板５０の構成を示す平面図である。
【図３】基板画像Ｇの表示態様を説明する第１の表示画面図である。
【図４】基板画像Ｇの表示態様を説明する第２の表示画面図である。
【図５】基板画像Ｇの表示態様を説明する第３の表示画面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、表示制御装置、基板検査装置および表示方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２３】
最初に、基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す基板検査装置１は、基板検査装置の一例であって、回路基板５０に対する検査を実行可能に構成されている。この場合、回路基板５０は、図２に示すように、複数の導体パターン５２やスルーホール５３等の導体部が配設されると共に、導体部の一部を除く他の部分を覆うように表面にレジスト層５４が形成された基板５１と、基板５１に搭載された電気部品５５ａ，５５ｂ（以下、区別しないときには「電気部品５５」ともいう）とを備えて構成されている。この場合、導体部におけるレジスト層５４によって覆われていない露出部位（以下、この部分を「パッド６１」ともいう：図２参照）に電気部品５５の端子が半田付け等によって接続されている。
【００２４】
一方、基板検査装置１は、図１に示すように、制御装置２および検査部３を備えて構成されている。
【００２５】
制御装置２は、表示制御装置の一例であって、後述する表示方法に従って回路基板５０における各導体パターン５２および各電気部品５５を示す画像（以下「基板画像Ｇ」ともいう：図３参照）を表示すると共に、検査部３によって行われる電気部品検査の検査結果を表示可能に構成されている。具体的には、制御装置２は、図１に示すように、操作部１１、表示部１２、記憶部１３および制御部１４を備えて構成されている。
【００２６】
操作部１１は、キーボードおよびポインティングデバイス等の入力装置を備えて構成されて、操作に応じて制御部１４に対して操作信号を出力する。この場合、操作部１１では、制御部１４によって実行される表示処理（２つのパッド６１が互いに近接していることを表示する処理）において用いられている基準距離を設定する操作を行うことが可能となっている。
【００２７】
また、操作部１１では、回路基板５０の各導体部のうちの任意の導体部を指定することによってその導体部におけるパッド６１を上記した表示処理の対象とする導体部指定操作を行うことが可能となっている。また、操作部１１では、回路基板５０における一部の領域を指定することによって領域内に存在するパッド６１を表示処理の対象とする領域指定操作を行うことが可能となっている。さらに、操作部１１では、各電気部品５５のうちの一部を指定することによって指定した電気部品５５に接続されている導体部におけるパッド６１を表示処理の対象とする電気部品指定操作を行うことが可能となっている。
【００２８】
また、操作部１１では、検査部３によって行われる電気部品検査において不良と判定された電気部品５５（以下、「不良判定電気部品」ともいう）に接続されている導体部におけるパッド６１を表示処理の対象とすることを指示する操作（以下、この操作を「検査結果連動指示操作」ともいう）を行うことが可能となっている。
【００２９】
表示部１２は、制御部１４の制御に従って基板画像Ｇを表示する。記憶部１３は、制御部１４によって実行される表示処理において用いられる基板形状データＤａを記憶する。この場合、基板形状データＤａは、回路基板５０の基板５１における各導体パターン５２の形状や配設位置、レジスト層５４の開口部（基板５１の表面を覆っていない部位）の形状、および基板５１に搭載されている各電気部品５５の形状や配設位置を特定可能なデータ（例えば、ガーバデータやＣＡＤ設計データ）で構成されている。
【００３０】
制御部１４は、操作部１１から出力される操作信号に基づいて表示部１２や検査部３を制御する。また、制御部１４は、基板画像Ｇを表示部１２に表示させると共に、不良判定電気部品を他の電気部品５５と識別可能な表示態様（互いに異なる表示態様）で基板画像Ｇ内において表示させる。
【００３１】
また、制御部１４は、表示処理を実行して、回路基板５０における２つのパッド６１の間の離間距離が、操作部１１を用いて設定された（予め決められた）基準距離以下との条件（以下、「近接条件」ともいう）を満たすときに、近接条件を満たしていることを示す表示（例えば、図５に示す近接マークＭ）を、基板画像Ｇ内におけるそれら２つのパッド６１の表示位置または表示位置の近傍（以下、単に「表示位置」ともいう）に表示させる。なお、「パッド６１の表示位置または表示位置の近傍」には、パッド６１の表示領域内の位置、近接マークＭがパッド６１についての表示内容であることを認識可能な程度にパッド６１の表示領域に近接する位置、およびパッド６１の表示領域内の位置とパッド６１の表示領域に近接する位置との双方に亘る位置などが含まれる。
【００３２】
この場合、制御部１４は、操作部１１を用いた上記の導体部指定操作がされたときには、導体部指定操作によって指定された導体部におけるパッド６１を対象として表示処理を実行する。また、制御部１４は、操作部１１を用いた上記の領域指定操作がされたときには、領域指定操作によって指定された領域内に存在するパッド６１を対象として表示処理を実行する。また、制御部１４は、操作部１１を用いた上記の電気部品指定操作がされたときには、電気部品指定操作によって指定された電気部品５５が接続されている導体部におけるパッド６１を対象として表示処理を実行する。さらに、制御部１４は、上記の検査結果連動指示操作がされたときには、不良判定電気部品が接続されている導体部におけるパッド６１を対象として表示処理を実行する。
【００３３】
検査部３は、回路基板５０の各電気部品５５に対する電気部品検査を実行可能に構成されている。具体的には、検査部３は、図１に示すように、プロービング機構２１、記憶部２２、測定部２３および処理部２４を備えて構成されている。
【００３４】
プロービング機構２１は、処理部２４の制御に従い、回路基板５０の電気部品５５毎に予め決められている検査点に対してプローブ３１をプロービングさせるプロービング処理を実行する。記憶部２２は、各電気部品５５についての検査点を特定可能なプロービングデータＤｂ、および各電気部品５５の種類や各電気部品５５に対して規定された物理量（抵抗値、容量、インダクタンスなど）の規定値を特定可能な電気部品データＤｃを記憶する。また、記憶部２２は処理部２４によって実行される電気部品検査の検査結果を記憶する。
【００３５】
測定部２３は、処理部２４の制御に従って測定処理を実行する。この測定処理では、測定部２３は、図外の信号出力部から出力した検査用の信号を、電気部品５５毎に予め決められている検査点にプローブ３１を介して供給し、その信号の供給に伴って検査点において生じる信号をプローブ３１を介して入力し、それらの信号（入出力される信号）に基づいて各電気部品５５についての物理量（抵抗値、容量、インダクタンスなど）を測定する。
【００３６】
処理部２４は、各電気部品５５の良否を検査する電気部品検査を実行する。この場合、処理部２４は、電気部品検査において、記憶部２２に記憶されているプロービングデータＤｂに基づいてプロービング機構２１を制御することにより、プロービング機構２１に対してプロービング処理を実行させる。また、処理部２４は、測定部２３を制御して測定処理を実行させる。また、処理部２４は、測定部２３によって測定された各電気部品５５の物理量の測定値と、記憶部２２に記憶されている電気部品データＤｃによって特定される各電気部品５５における物理量の規定値とを比較して、各電気部品５５の良否を判定する。
【００３７】
次に、基板検査装置１を用いて図２に示す回路基板５０の各電気部品５５に対して電気部品検査を実行し、その検査結果を表示する表示方法について、図面を参照して説明する。なお、回路基板５０は、電気部品５５の搭載前の状態（ベアボードの状態）において、導体パターン５２の短絡や断線がないことが確認された基板５１が用いられているものとする。
【００３８】
まず、回路基板５０を図外の保持部に保持させ、次いで、制御装置２の操作部１１を操作して、検査の開始を指示する。この際に、制御装置２の制御部１４が、検査部３の処理部２４に対して電気部品検査を開始させる。この電気部品検査では、処理部２４は、検査部３の記憶部２２からプロービングデータＤｂを読み出して、例えば、最初の検査対象の電気部品５５（例えば、図２に示す電気部品５５ａ）に対して予め決められた検査点をプロービングデータＤｂから特定する。続いて、処理部２４は、検査部３のプロービング機構２１を制御して、検査点を指定してプロービング処理を実行させる。これに応じて、プロービング機構２１は、指定された検査点に対してプローブ３１をプロービングさせる。
【００３９】
次いで、処理部２４は、検査部３の測定部２３を制御して測定処理を実行させる。この測定処理では、測定部２３は、プローブ３１を介して検査点において入出力する信号に基づき、電気部品５５ａの抵抗値（物理量）を測定する。
【００４０】
続いて、処理部２４は、記憶部２２から電気部品データＤｃを読み出して、電気部品５５ａについての抵抗値の規定値を電気部品データＤｃから特定する。次いで、処理部２４は、測定部２３によって測定された測定値と規定値とを比較する。この場合、処理部２４は、測定値が規定値以上のときには、電気部品５５ａが良好と判定し、規定値未満のときには、電気部品５５ａが不良と判定する。続いて、処理部２４は、検査結果（判定結果）を記憶部２２に記憶させる。次いで、処理部２４は、上記した各工程を実行して他のすべての電気部品５５についての電気部品検査を実行して、検査結果を記憶部２２に記憶させる。
【００４１】
続いて、制御部１４は、検査結果を表示させる。この場合、制御部１４は、記憶部１３から基板形状データＤａを読み出して、その基板形状データＤａに基づき、図３に示すように、回路基板５０における各導体部（導体パターン５２やスルーホール５３）および各電気部品５５を示す基板画像Ｇを表示部１２に表示させる。
【００４２】
次いで、制御部１４は、検査部３の記憶部２２に記憶されている検査結果（検査部３の処理部２４によって実行された電気部品検査の検査結果）を表示部１２に表示させる。この場合、制御部１４は、検査結果の表示として、電気部品検査において不良と判定された不良判定電気部品を他の電気部品５５と識別可能な表示態様（互いに異なる表示態様）で基板画像Ｇ内において表示させる。具体的には、例えば、上記した電気部品５５ａが不良と判定されているときには、図４に示すように、電気部品５５ａを他の電気部品５５（同図に示す電気部品５５ｂ）と識別可能な表示態様で基板画像Ｇ内において表示させる。
【００４３】
なお、図４では、不良判定電気部品と他の電気部品５５との「識別可能な表示態様」として、不良判定電気部品としての電気部品５５ａを示す画像の輪郭線を太い実線で表示し、他の電気部品５５としての電気部品５５ｂを示す画像の輪郭線を細い破線で表示する例について図示しているが、「識別可能な表示態様」としては、他の各種の表示態様を採用することができる。例えば、不良判定電気部品を示す画像の輪郭線の色を、他の電気部品５５を示す画像の輪郭線の色と異ならせて表示したり、不良判定電気部品を示す画像にハッチング（網掛け）を付して表示したりすることができる。
【００４４】
ここで、例えば、電気部品５５をパッド６１に半田付けして接続する際に発生する半田ブリッジによって２つのパッド６１が短絡していることが不良との判定の原因となることがある。この場合、このような半田ブリッジによる短絡は、互いに近接している（互いの離間距離が短い）２つのパッド６１間に発生する（発生し易い）。このため、他のパッド６１との間の離間距離が予め決められた基準距離以下との近接条件を満たすパッド６１を抽出して、そのパッド６１を基板画像Ｇ内において表示させることで、その基板画像Ｇから、短絡しているパッド６１を容易に特定することができる。この基板検査装置１では、このような近接条件を満たすパッド６１を基板画像Ｇ内において表示させる表示処理を実行することが可能となっている。この表示処理を実行させる際には、操作部１１を操作して、上記した基準距離を設定し、次いで、表示処理の実行を指示する。これに応じて１４が表示処理を実行する。
【００４５】
この表示処理では、制御部１４は、基板形状データＤａに基づき、導体部（導体パターン５２やスルーホール５３）におけるレジスト層５４によって覆われていない露出部位（つまり、パッド６１）の形状および位置を特定する。次いで、制御部１４は、図４に示すように、パッド６１を導体部における他の部位（レジスト層５４によって覆われている部位であって、以下「被覆部位」）と識別可能な表示態様（異なる表示態様）で基板画像Ｇ内において表示させる。
【００４６】
なお、図４では、パッド６１と被覆部位との「識別可能な表示態様」として、パッド６１を示す画像にハッチング（網掛け）を付して表示する例について図示しているが、「識別可能な表示態様」としては、他の各種の表示態様を採用することができる。例えば、パッド６１を示す画像の輪郭線の線種および太さや画像の色を、被覆部位を示す画像の輪郭線の線種および太さや画像の色と異ならせて表示することができる。
【００４７】
次いで、制御部１４は、基板形状データＤａに基づき、パッド６１同士の離間距離（最短離間距離）を特定する。続いて、制御部１４は、パッド６１同士の離間距離が基準距離以下との近接条件を満たすパッド６１を抽出する。次いで、制御部１４は、図５に示すように、近接条件を満たすパッド６１の基板画像Ｇ内における表示位置に、近接マークＭを表示させる。この場合、近接マークＭは、同図に示すように、一例として、最短距離を表す直線とその直線を取り囲む円とで構成されている。
【００４８】
ここで、例えば、露出部位であるか被覆部位であるかに拘わらず、近接条件を満たすすべての導体部の表示位置に近接マークＭを表示させる構成および方法では、近接条件を満たす導体部が一般的には相当数存在するため、基板画像Ｇ内に数多くの近接マークＭが表示されることとなる。また、被覆部位には半田ブリッジが生じることがない（生じ難い）ため、このような構成および方法では、表示された近接マークＭの多くが半田ブリッジによるパッド６１同士の短絡箇所を探す上では不要なものとなる。つまり、近接条件を満たすすべての導体部について近接マークＭを表示する構成および方法では、不要な近接マークＭが数多く表示されて、半田ブリッジが生じて短絡し易い導体部を特定することが困難となる。
【００４９】
これに対して、この制御装置２、基板検査装置１および表示方法では、上記したように、近接条件を満たすパッド６１（露出部位）の表示位置にのみ近接マークＭを表示させるため、半田ブリッジが生じて短絡し易いパッド６１を確実かつ容易に特定することが可能となっている。このため、この制御装置２、基板検査装置１および表示方法では、不良と判定された回路基板５０を修理するために、パッド６１の短絡箇所を探す作業の効率を十分に向上させることが可能となっている。
【００５０】
一方、この基板検査装置１では、利便性を高めるため、表示処理の対象とするパッド６１を各種の指定操作によって指定する（絞り込む）ことが可能となっている。まず、操作部１１の入力装置を用いた導体部指定操作によって表示処理の対象とするパッド６１を指定することが可能となっている。具体的には、例えば、入力装置としてのキーボードを用いて、導体部に付された番号を入力したり、入力装置としてのポインティングデバイスを用いて、基板画像Ｇ内に表示されている導体パターン５２やスルーホール５３の画像を選択したりすることで、回路基板５０における各導体部の中から任意の導体部を指定する。この際には、制御部１４は、この導体部指定操作によって指定された導体部におけるパッド６１を対象として表示処理を実行する。
【００５１】
また、この基板検査装置１では、操作部１１の入力装置を用いた領域指定操作によって表示処理の対象とするパッド６１を指定することが可能となっている。具体的には、例えば、入力装置としてのポインティングデバイスを用いて、基板画像Ｇ内に枠を描くことによって基板５１における一部の領域を任意に指定する。この際には、制御部１４は、この領域指定操作によって指定された領域内に存在するパッド６１を対象として表示処理を実行する。
【００５２】
また、この基板検査装置１では、操作部１１の入力装置を用いた電気部品指定操作によって表示処理の対象とするパッド６１を指定することが可能となっている。具体的には、例えば、入力装置としてのキーボードを用いて、電気部品５５に付された番号を入力したり、入力装置としてのポインティングデバイスを用いて、基板画像Ｇ内に表示されている電気部品５５の画像を選択したりすることで、回路基板５０における各電気部品５５の中から任意の電気部品５５を指定する。この際には、制御部１４は、この電気部品指定操作によって指定された電気部品５５に接続されている導体部におけるパッド６１を対象として表示処理を実行する。
【００５３】
また、この基板検査装置１では、操作部１１の入力装置を用いた検査結果連動指示操作によって表示処理の対象とするパッド６１を指定することが可能となっている。具体的には、予め決められた操作手順で検査結果に連動した表示処理の実行を指示する。この際には、制御部１４は、検査部３によって行われた電気部品検査において不良と判定された不良判定電気部品が接続されている導体部におけるパッド６１を特定し、そのパッド６１を対象として表示処理を実行する。
【００５４】
このように、この制御装置２、基板検査装置１および表示方法では、パッド６１（導体部の露出部位）が複数存在する場合において、２つのパッド６１の間の離間距離が予め決められた基準距離以下との条件を満たすときに、その条件を満たしていることを示す近接マークＭを基板画像Ｇ内におけるその２つのパッド６１の表示位置に表示させる表示処理を実行する。このため、この制御装置２、基板検査装置１および表示方法によれば、パッド６１であるか被覆部位であるかに拘わらず、近接条件を満たすすべての導体部の表示位置に近接マークＭを表示させる構成および方法とは異なり、パッド６１同士の短絡箇所を探す上では不要な被覆部位の表示位置における近接マークＭの表示を省略して、近接条件を満たすパッド６１の表示位置にのみ近接マークＭを表示させるため、半田ブリッジが生じて短絡し易いパッド６１を確実かつ容易に特定することができる。このため、この制御装置２、基板検査装置１および表示方法によれば、不良と判定された回路基板５０を修理するために、パッド６１の短絡箇所を探す作業の効率を十分に向上させることができる。
【００５５】
また、この制御装置２、基板検査装置１および表示方法によれば、導体部指定操作によって指定された導体部におけるパッド６１を対象として表示処理を実行することにより、例えば、短絡しているパッド６１が存在する（または、存在する可能性がある）導体部を予め把握している場合において、その導体部における近接条件を満たすパッド６１の表示位置にのみ近接マークＭを表示させることができるため、不良と判定された回路基板５０を修理するために、パッド６１の短絡箇所を探す作業の効率をさらに向上させることができる。
【００５６】
また、この制御装置２、基板検査装置１および表示方法によれば、領域指定操作によって指定された領域内に存在するパッド６１を対象として表示処理を実行することにより、例えば、短絡しているパッド６１が存在する（または、存在する可能性がある）基板５１内の領域を予め把握している場合において、その領域内に存在し、かつ近接条件を満たすパッド６１の表示位置にのみ近接マークＭを表示させることができるため、不良と判定された回路基板５０を修理するために、パッド６１の短絡箇所を探す作業の効率をさらに向上させることができる。
【００５７】
また、この制御装置２、基板検査装置１および表示方法によれば、電気部品指定操作によって指定された電気部品５５が接続されている導体部におけるパッド６１を対象として表示処理を実行することにより、例えば、短絡している（または、短絡している可能性がある）パッド６１に接続されている電気部品５５を予め把握している場合において、その電気部品５５に接続されてかつ近接条件を満たすパッド６１の表示位置にのみ近接マークＭを表示させることができるため、不良と判定された回路基板５０を修理するために、パッド６１の短絡箇所を探す作業の効率をさらに向上させることができる。
【００５８】
また、この制御装置２、基板検査装置１および表示方法によれば、電気部品検査において不良と判定された電気部品５５が接続されている導体部におけるパッド６１を対象として表示処理を実行することにより、短絡している可能性が高いパッド６１の表示位置にのみ近接マークＭを表示させることができるため、不良と判定された回路基板５０を修理するために、パッド６１の短絡箇所を探す作業の効率をさらに向上させることができる。
【００５９】
また、この制御装置２、基板検査装置１および表示方法によれば、パッド６１を導体部の被覆部位と識別可能な表示態様で基板画像Ｇ内において表示させることにより、パッド６１の位置を容易に把握できるため、半田ブリッジが生じて短絡し易いパッド６１をより確実かつ容易に特定することができる。
【００６０】
なお、制御装置２、基板検査装置１および表示方法は、上記の構成および方法に限定されない。例えば、２つのパッド６１が近接条件を満たしていることを示す表示として、円と直線で構成した近接マークＭを表示する構成および方法について上記したが、近接マークＭの形状はこれに限定されず任意に規定することができる。例えば、矢印などの各種の記号、文字および絵柄のいずれか１種類、並びに各種の記号、文字および絵柄のうちの２種類以上の組み合わせで構成した近接マークＭを用いることができる。さらに、近接条件を満たすパッド６１を他のパッド６１と識別可能な表示態様（異なる表示態様）で基板画像Ｇ内において表示させる構成を識別可能な表示態様（異なる表示態様）で基板画像Ｇ内において表示させる構成を採用することもできる。具体的には、近接条件を満たすパッド６１を示す画像の輪郭線の線種および太さや画像の色を、他のパッド６１を示す画像の輪郭線の線種および太さや画像の色と異ならせて表示したり、近接条件を満たすパッド６１を示す画像および他のパッド６１を示す画像に異なる種類のハッチング（網掛け）を付して表示したりすることができる。
【００６１】
また、導体部における露出部位（パッド６１）を導体部における被覆部位と識別可能な表示態様（異なる表示態様）で基板画像Ｇ内において表示させる構成および方法について上記したが、露出部位と被覆部位とを同じ表示態様で基板画像Ｇ内において表示させる構成および方法を採用することもできる。
【００６２】
また、検査部３を備えた基板検査装置１に適用した例について上記したが、検査部３を備えることなく、外部の検査装置によって実行された電気部品検査の結果を表示させる構成および方法、つまり制御装置２を単独で用いる構成および方法に適用することもできる。また、外部の表示部（または、外部の表示部と表示部１２の双方）に基板画像Ｇを表示させ、その基板画像Ｇ内に近接マークＭを表示させる表示処理を実行する構成および方法に適用することもできる。
【符号の説明】
【００６３】
１  基板検査装置
２  制御装置
３  検査部
１１  操作部
１４  制御部
５０  回路板
５１  基板
５２  導体パターン
５３  スルーホール
５４  レジスト層
５５ａ，５５ｂ  電気部品
６１  パッド
Ｇ  基板画像
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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