(57)【要約】【課題】実装基板に実装する際に傾きにくい電子部品を提供する。【解決手段】端子電極１５は、第１の側面１０ｃから第２の主面１０ｂに至る。端子電極１６は、第２の側面１０ｄから第２の主面１０ｂに至る。端子電極１７は、第３の側面１０ｅから第２の主面１０ｂに至る。端子電極１８は、第４の側面１０ｆから第２の主面１０ｂに至る。端子電極１７，１８のそれぞれの第２の主面１０ｂの上に位置する部分の厚みの最大値が、端子電極１５，１６のそれぞれの第２の主面１０ｂの上に位置する部分の厚みの最大値よりも小さい。【選択図】図２
2015109409.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向と、前記第１の方向に対して垂直な第２の方向とに沿って延びる第１及び第２の主面と、前記第１の方向と、前記第１及び第２の方向に対して垂直な第３の方向とに沿って延びる第１及び第２の側面と、前記第２の方向と前記第３の方向とに沿って延びる第３及び第４の側面とを有する電子部品本体と、
前記第１の側面から前記第２の主面に至る第１の端子電極と、
前記第２の側面から前記第２の主面に至る第２の端子電極と、
前記第３の側面から前記第２の主面に至る第３の端子電極と、
前記第４の側面から前記第２の主面に至る第４の端子電極と、
を備え、
前記第３及び第４の端子電極のそれぞれの前記第２の主面の上に位置する部分の厚みの最大値が、第１及び第２の端子電極のそれぞれの前記第２の主面の上に位置する部分の厚みの最大値よりも小さい、電子部品。
【請求項２】
前記第３及び第４の側面における第２の方向に沿った長さは、前記第１及び第２の側面における第１の方向に沿った長さより大きい、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１及び第２の端子電極は、前記第２の主面において前記第１の方向における一方端部から他方端部に至るように形成されている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１の端子電極と第２の端子電極の前記第２の主面における第２の方向に沿った長さは、前記第３の端子電極と第４の端子電極の第２の主面における第１の方向に沿った長さより長い、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第２の主面の前記第１の方向における端部が、前記第２の主面の前記第１の方向におけるその他の部分よりも前記第１の主面側に位置しており、
前記第３及び第４の端子電極のそれぞれの前記第２の主面上に位置する部分の少なくとも一部は、前記第２の主面の前記第１の方向における端部の上に位置している、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記第３及び第４の端子電極のそれぞれは、前記第２の主面の前記第１の方向におけるその他の部分にまで至っている、請求項５に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンデンサ本体の第１及び第２の端面のそれぞれの上に信号端子電極が設けられている一方、第１及び第２の側面のそれぞれの上に接地用端子電極が設けられている積層コンデンサが知られている（例えば、特許文献１等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１８３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記積層コンデンサを実装基板へ実装する際に、各端子電極とランドとの間に付与する半田の量がばらつくと、積層コンデンサが傾いた状態で実装される場合がある。
【０００５】
本発明の主な目的は、実装基板に実装する際に傾き難い電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品は、電子部品本体と、第１及び第２の接地用端子電極、第１及び第２の信号端子電極とを備えている。電子部品本体は、第１及び第２の主面と、第１及び第２の側面と、第３及び第４の側面とを有する。第１及び第２の主面は、第１の方向と、第２の方向とに沿って延びる。第２の方向は、第１の方向に対して垂直である。第１及び第２の側面は、第１の方向と、第３の方向とに沿って延びる。第３の方向は、第１及び第２の方向に対して垂直である。第３及び第４の側面は、第２の方向と第３の方向とに沿って延びる。第１の端子電極は、第１の側面から第２の主面に至る。第２の端子電極は、第２の側面から第２の主面に至る。第３の端子電極は、第３の側面から第２の主面に至る。第４の端子電極は、第４の側面から第２の主面に至る。第３及び第４の端子電極のそれぞれの第２の主面の上に位置する部分の厚みの最大値が、第１及び第２の端子電極のそれぞれの第２の主面の上に位置する部分の厚みの最大値よりも小さい。
【０００７】
本発明に係る電子部品では、第３及び第４の側面における第２の方向に沿った長さは、第１及び第２の側面における第１の方向に沿った長さより大きいことが好ましい。
【０００８】
本発明に係る電子部品では、第１及び第２の端子電極は、第２の主面において第１の方向における一方端部から他方端部に至るように形成されていることが好ましい。
【０００９】
本発明に係る電子部品では、第１の端子電極と第２の端子電極の第２の主面における第２の方向に沿った長さは、第３の端子電極と第４の端子電極の第２の主面における第１の方向に沿った長さより長いことが好ましい。
【００１０】
第２の主面の第１の方向における端部は、第２の主面の第１の方向におけるその他の部分よりも第１の主面側に位置している態様とすることができる。第３及び第４の端子電極のそれぞれの第２の主面上に位置する部分の少なくとも一部は、第２の主面の第１の方向における端部の上に位置している態様とすることができる。
【００１１】
第３及び第４の端子電極のそれぞれは、第２の主面の第１の方向におけるその他の部分にまで至っていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、実装基板に実装する際に傾き難い電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係るセラミックコンデンサの略図的斜視図である。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩにおける略図的断面図である。
【図３】図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける略図的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１５】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１６】
本実施形態に係る電子部品は、セラミックコンデンサであってもよいし、圧電部品、サーミスタまたはインダクタ等であってもよい。以下では、一例として、本実施形態に係る電子部品がセラミックコンデンサである場合について説明する。
【００１７】
（セラミックコンデンサの構成）
図１は、本実施形態に係るセラミックコンデンサの略図的斜視図である。図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩにおける略図的断面図である。図３は、図１の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける略図的断面図である。
【００１８】
図１〜図３に示されるように、セラミックコンデンサ１は、コンデンサ本体１０を備えている。コンデンサ本体１０は、略直方体状である。コンデンサ本体１０の角部や稜線部は、面取り状に設けられていてもよいし、丸められた形状を有していてもよい。また、主面、側面には、凹凸が設けられていてもよい。
【００１９】
コンデンサ本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第３及び第４の側面１０ｅ、１０ｆとを有する。
【００２０】
第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、第１の方向である幅方向Ｗと、第２の方向である長さ方向Ｌとに沿って延びている。長さ方向Ｌは、幅方向Ｗに対して垂直である。第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとは、第３の方向である厚み方向Ｔにおいて対向している。厚み方向Ｔは、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとのそれぞれに対して垂直である。
【００２１】
なお、本実施形態では、第１の方向が幅方向Ｗであり、第２の方向が長さ方向Ｌである例について説明する。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、第１の方向が長さ方向Ｌであり、第２の方向が幅方向Ｗであってもよい。すなわち、コンデンサ本体１０の長手方向は、第１の方向に沿って延びていてもよいし、第２の方向に沿って延びていてもよい。
【００２２】
第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、第１の方向である幅方向Ｗと、第３の方向である厚み方向Ｔとに沿って延びている。第１の側面１０ｃと第２の側面１０ｄとは、長さ方向Ｌにおいて対向している。
【００２３】
第３及び第４の側面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、第２の方向である長さ方向Ｌと、第３の方向である厚み方向Ｔとに沿って延びている。第３の側面１０ｅと第４の側面１０ｆとは、幅方向Ｗに沿って対向している。
【００２４】
コンデンサ本体１０は、例えば、誘電体セラミックスからなるセラミック素体により構成されていてもよい。以下、本実施形態では、コンデンサ本体１０が誘電体セラミックスにより構成されている例について説明する。
【００２５】
誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。セラミック素体には、例えば、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などが添加されていてもよい。
【００２６】
図２及び図３に示されるように、コンデンサ本体１０の内部には、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とが設けられている。第１及び第２の内部電極１１，１２は、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属により構成することができる。
【００２７】
第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、厚み方向Ｔにおいてセラミック部１０ｇを介して対向している。具体的には、第１の内部電極１１は、第１の側面１０ｃと、第２の側面１０ｄとに引き出されている。第１の内部電極１１は、第１の側面１０ｃの上に配された第１の信号端子電極１５と、第２の側面１０ｄの上に配された第２の信号端子電極１６とに電気的に接続されている。
【００２８】
第１の信号端子電極１５は、第１の側面１０ｃの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第３及び第４の側面１０ｅ、１０ｆの上にまで至っている。第１の信号端子電極１５は、第２の主面１０ｂにおいて幅方向Ｗにおける一方端部から他方端部に至るように形成されている。
【００２９】
第２の信号端子電極１６は、第２の側面１０ｄの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第３及び第４の側面１０ｅ、１０ｆの上にまで至っている。第２の信号端子電極１６は、第２の主面１０ｂにおいて幅方向Ｗにおける一方端部から他方端部に至るように形成されている。
【００３０】
第２の内部電極１２は、第３の側面１０ｅと、第４の側面１０ｆとに引き出されている。第２の内部電極１２は、第３の側面１０ｅの上に配された第１の接地用端子電極１７と、第４の側面１０ｆの上に配された第２の接地用端子電極１８とに電気的に接続されている。
【００３１】
第１の接地用端子電極１７は、第３の側面１０ｅの上から第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上にまで至っている。
【００３２】
第２の接地用端子電極１８は、第４の側面１０ｆの上から第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上にまで至っている。
【００３３】
図３に示されるように、第１及び第２の接地用端子電極１７，１８は、それぞれ、第３又は第４の側面１０ｅ、１０ｆの上に設けられた第１の電極層２１と、第１の電極層２１の上に設けられた第２の電極層２２とを有する。
【００３４】
第１の電極層２１と、第２の電極層２２とは、それぞれ、ガラスと導電材とを含む。本実施形態では、具体的には、第１及び第２の電極層２１，２２は、それぞれ、ガラス粉末と導電材とを含むペーストを焼き付けることにより形成された焼成電極層である。導電材は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属により構成することができる。
【００３５】
第１及び第２の接地用端子電極１７，１８は、それぞれ、第１及び第２の電極層２１，２２以外の電極層をさらに有していてもよい。第１及び第２の接地用端子電極１７，１８は、それぞれ、例えば、第２の電極層２２の上に設けられた少なくともひとつのめっき層をさらに備えていてもよい。
【００３６】
図２に示されるように、第１及び第２の信号端子電極１５，１６は、それぞれ、第１または第２の側面１０ｃ、１０ｄの上に設けられた第３の電極層２３と、第３の電極層２３の上に設けられた第４の電極層２４とを有する。
【００３７】
第３の電極層２３と、第４の電極層２４とは、それぞれ、ガラスと導電材とを含む。本実施形態では、具体的には、第３及び第４の電極層２３，２４は、それぞれ、ガラス粉末と導電材とを含むペーストを焼き付けることにより形成された焼成電極層である。導電材は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属により構成することができる。
【００３８】
第１及び第２の信号端子電極１５，１６は、それぞれ、第３及び第４の電極層２３，２４以外の電極層をさらに有していてもよい。第１及び第２の信号端子電極１５，１６は、それぞれ、例えば、第４の電極層２４の上に設けられた少なくともひとつのめっき層をさらに備えていてもよい。
【００３９】
ところで、通常は、接地用端子電極の第２の主面上に位置する部分の厚みと、信号端子電極の第２の主面上に位置する部分の厚みとを実質的に同じにする。しかしながら、接地用端子電極の第２の主面上に位置する部分の厚みと、信号端子電極の第２の主面上に位置する部分の厚みとが同じである場合、長さ方向の中央に位置する接地用端子電極とランドとの間に、信号端子電極とランドとの間に供給されるよりも多量の半田が供給されると、セラミックコンデンサの長さ方向における中央部が持ち上げられる。従って、セラミックコンデンサが傾きやすくなる。
【００４０】
図３に示されるように、第１の接地用端子電極１７の第２の主面１０ｂの上に位置する部分の厚みの最大値をｔ３とし、第２の接地用端子電極１８の第２の主面１０ｂの上に位置する部分の厚みの最大値をｔ４とする。第１の信号端子電極１５の第２の主面１０ｂの上に位置する部分の厚みの最大値をｔ１とし、第２の信号端子電極１６の第２の主面１０ｂの上に位置する部分の厚みの最大値をｔ２とする。このとき、セラミックコンデンサ１では、ｔ３が、ｔ１及びｔ２よりも小さく、ｔ４がｔ１及びｔ２よりも小さい。このため、信号端子電極１５，１６とランドとの間の距離よりも、接地用端子電極１７，１８とランドとの間の距離が大きい。よって、仮に、接地用端子電極１７，１８とランドとの間に、多量の半田が供給された場合であっても、半田が接地用端子電極１７，１８とランドとの間に入り込みやすいため、半田がセラミックコンデンサ１の長さ方向Ｌにおける中央部を押し上げにくい。従って、セラミックコンデンサ１が傾きにくい。
【００４１】
セラミックコンデンサ１の実装時における傾きをより効果的に抑制する観点からは、ｔ３が、ｔ１及びｔ２の１倍未満であることが好ましく、０．９５倍以下であることがより好ましい。ｔ４が、ｔ１及びｔ２の１倍未満であることが好ましく、０．９５倍以下であることがより好ましい。但し、ｔ３，ｔ４が小さすぎると、接地用端子電極１７，１８とランドとが確実に電気的に接続されなくなる場合がある。従って、ｔ３，ｔ４は、それぞれ、ｔ１及びｔ２の０．５倍以上であることが好ましく、０．６５倍以上であることがより好ましい。
【００４２】
なお、本発明において、ｔ１、ｔ２は、セラミックコンデンサ１の第３の側面を幅方向Ｗの中央まで研磨することにより露出した研磨面において測定するものとする。具体的には、ｔ１、ｔ２は、研磨面に対しイオンミリングを行い、研磨だれを除去した後に、研磨面に投影される第２の主面上の第１の端子電極、第２の端子電極の厚みを測定することによって求めることができる。
【００４３】
また、ｔ３、ｔ４は、セラミックコンデンサ１の第１の側面を長さ方向Ｌの中央まで研磨することにより露出した研磨面に対しイオンミリングを行い、研磨だれを除去した後に、研磨面に投影される第２の主面上の第３の端子電極、第４の端子電極の厚みを測定することによって求めることができる。
【００４４】
なお、本発明の電子部品において、第３及び第４の端子電極のそれぞれの第２の主面の上に位置する部分の厚みの最大値が、第１及び第２の端子電極のそれぞれの前記第２の主面の上に位置する部分の厚みの最大値よりも小さいことは、例えば電子部品を基板に載せ、第１及び第２の端子電極が基板に接し、第３及び第４の端子電極が基板に接しないことを観察することによっても確認することができる。
【００４５】
セラミックコンデンサ１の実装時における傾きをより効果的に抑制する観点からは、第１及び第２の信号端子電極１５，１６の第２の主面１０ｂにおける長さ方向Ｌに沿った長さが、第１及び第２の接地用端子電極１７，１８の第２の主面１０ｂにおける幅方向Ｗに沿った長さよりも長いことが好ましい。この場合、実装時に、第１及び第２の接地用端子電極１７，１８に付与されるはんだの量が少なくなるためである。
【００４６】
ところで、互いに対向する第１及び第２の外部電極のみを有する２端子品のセラミックコンデンサの設置スペースに、本実施形態のセラミックコンデンサ１のような４端子品のセラミックコンデンサを配置したいという要望もある。しかしながら、従来の４端子品のセラミックコンデンサを実装すると、接地用外部電極とランドとの間に供給される半田がコンデンサ本体から幅方向にはみ出るため、実装スペースが大きくなり、２端子品の実装スペースに実装することが困難である場合もある。
【００４７】
本実施形態のセラミックコンデンサ１であれば、上述のように、接地用端子電極１７，１８とランドとの間に供給される半田が接地用端子電極１７，１８とランドとの間に入り込みやすい。このため、コンデンサ本体１０と実装基板との間に位置する半田の量が多くなり、半田がコンデンサ本体１０から幅方向Ｗにはみ出しにくい。よって、セラミックコンデンサ１を用いることにより、実装スペースを小さくし得る。セラミックコンデンサ１であれば、２端子品の実装スペースにも実装可能である場合もある。
【００４８】
さらに、本実施形態では、図３に示されるように、コンデンサ本体１０の、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける端部は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおけるその他の部分Ｒよりも第１の主面１０ａ側に位置している。第１及び第２の接地用端子電極１７，１８のそれぞれの第２の主面１０ｂの上に位置する部分の少なくとも一部は、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおけるコンデンサ本体１０の上記端部の上に位置している。このため、接地用端子電極１７，１８とランドとの間に、半田が入り込むより大きなスペースが確保される。よって、コンデンサ本体１０と実装基板との間に位置する半田の量がさらに多くなり、半田がコンデンサ本体１０から幅方向Ｗにはみ出すことがより効果的に抑制される。従って、セラミックコンデンサ１によれば、実装スペースをより小さくし得る。
【００４９】
実装スペースをさらに小さくする観点からは、接地用端子電極１７，１８のそれぞれの第２の主面１０ｂ上に位置する部分の全体を、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおけるコンデンサ本体１０の上記端部の上に配することも考えられる。しかしながら、この場合は、接地用端子電極１７，１８とランドとの間の距離が全体にわたって長くなる。従って、接地用端子電極１７，１８とランドとが確実に電気的に接続されない虞がある。従って、第１及び第２の接地用端子電極１７，１８のそれぞれは、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける上記その他の部分Ｒにまで至っていることが好ましい。この場合、第１及び第２の接地用端子電極１７，１８のそれぞれの、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける上記その他の部分Ｒの上に位置している部分とランドとの間の距離が短くなる。従って、第１及び第２の接地用端子電極１７，１８のそれぞれの、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける上記その他の部分Ｒの上に位置している部分とランドとが確実に電気的に接続されやすい。
【００５０】
（セラミックコンデンサの製造方法）
セラミックコンデンサ１の製造方法は、特に限定されない。セラミックコンデンサ１は、例えば、以下の要領で製造することができる。
【００５１】
まず、セラミック粉末を含むセラミックグリーンシートを用意する。セラミックグリーンシートは、例えば、セラミック粉末等を含むセラミックペーストを印刷することにより作製することができる。
【００５２】
次に、セラミックグリーンシートの上に導電性ペーストを塗布することにより、第１及び第２の内部電極１１，１２を構成するための導電性ペースト層を形成する。導電性ペーストの塗布は、例えば、スクリーン印刷法等の各種印刷法により行うことができる。
【００５３】
次に、導電性ペースト層が印刷されていない複数枚のセラミックグリーンシートを合計厚みが２０〜３０μｍとなるように積層し、その上に、第１の内部電極１１の形状に対応した形状の導電性ペースト層が形成された厚みが０．７〜１．２μｍのセラミックグリーンシートと第２の内部電極１２の形状に対応した形状の導電性ペースト層が形成された厚みが０．７〜１．２μｍのセラミックグリーンシートとを交互に合計２３０〜２４０枚積層した後に、導電性ペースト層が印刷されていない複数枚のセラミックグリーンシートを合計厚みが２０〜３０μｍとなるようにさらに積層する。その後、得られた積層体を厚み方向にプレスすることにより、マザー積層体を作製する。
【００５４】
プレス工程においては、第１及び第２の接地用端子電極１７，１８のそれぞれの第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおける端部が、該第１及び第２の接地用端子電極１７，１８の、第２の主面１０ｂの幅方向Ｗにおけるその他の部分Ｒに位置する部分よりも第１の主面１０ａ側に位置するようにプレスを行う。
【００５５】
次に、仮想のカットラインに沿ってマザー積層体をカッティングすることにより、マザー積層体から複数の生のセラミック積層体を作製する。なお、マザー積層体のカッティングは、ダイシングや押切により行うことができる。
【００５６】
生のセラミック積層体作成後、バレル研磨などにより、生のセラミック積層体の稜線部及び稜線部の面取りまたはＲ面取り及び表層の研磨を行うようにしてもよい。
【００５７】
次に、生のセラミック積層体の焼成を行う。焼成温度は、使用するセラミック材料や導電性ペーストの種類により適宜設定することができる。
【００５８】
次に、セラミック積層体の上に、ガラス粉末と導電材とを含む導電性ペーストを塗布することにより、第１及び第２の信号端子電極１５，１６の第３及び第４の電極層２３，２４を構成するための第１の導電性ペースト層を形成すると共に、第１及び第２の接地用端子電極１７，１８の第１及び第２の電極層２１，２２を構成するための第２の導電性ペースト層を形成する。
【００５９】
次に、第１及び第２の導電性ペースト層の焼き付け処理を行う。その後、第２の電極層２２の上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層をこの順で形成すると共に、第４の電極層２４の上にもＮｉめっき層及びＳｎめっき層をこの順で形成する。これにより、第１及び第２の信号端子電極１５，１６及び第１及び第２の接地用端子電極１７，１８を作製することができる。
【００６０】
以上の工程により、セラミックコンデンサ１を完成させることができる。
【００６１】
なお、本実施形態では、第１の信号端子電極が第１の端子電極を構成し、第２の信号端子電極が第２の端子電極を構成し、第１の接地用端子電極が第３の端子電極を構成し、第２の接地用端子電極が第４の端子電極を構成している例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、第１及び第２の接地用端子電極が第１及び第２の端子電極を構成しており、第１及び第２の信号端子電極が第３及び第３の端子電極を構成していてもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１：セラミックコンデンサ
１０：コンデンサ本体
１０ａ：第１の主面
１０ｂ：第２の主面
１０ｃ：第１の側面
１０ｄ：第２の側面
１０ｅ：第３の側面
１０ｆ：第４の側面
１０ｇ：セラミック部
１１：第１の内部電極
１２：第２の内部電極
１５：第１の信号端子電極
１６：第２の信号端子電極
１７：第１の接地用端子電極
１８：第２の接地用端子電極
２１：第１の電極層
２２：第２の電極層
２３：第３の電極層
２４：第４の電極層
ｔ１：第１の信号端子電極の第２の主面の上に位置する部分の厚みの最大値
ｔ２：第２の信号端子電極の第２の主面の上に位置する部分の厚みの最大値
ｔ３：第１の接地用端子電極の第２の主面の上に位置する部分の厚みの最大値
ｔ４：第２の接地用端子電極の第２の主面の上に位置する部分の厚みの最大値
【図１】
2015109409.tif 000003
【図２】
2015109409.tif 000004
【図３】
2015109409.tif 000005