(57)【要約】【課題】ボンディング不良を防止することができる電子デバイスの製造方法と本製造方法で製造した電子デバイスを提供する。【解決手段】素子の主面に第１の電極膜と第２の電極膜とが積層されている電極パッドを形成する工程と、接合部材が配置されている被搭載部に前記素子を搭載する工程と、前記接合部材を第１の温度で加熱する工程と、前記電極パッドと、前記被搭載部を含む基板に配置されている電極端子と、の間をボンディングワイヤーで接続する工程と、前記第１の温度で加熱された前記接合部材を前記第１の温度よりも高い第２の温度で加熱する工程と、を備えている電子デバイスの製造方法。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子の主面に第１の電極膜と第２の電極膜とが積層されている電極パッドを形成する工程と、
接合部材が配置されている被搭載部に前記素子を搭載する工程と、
前記接合部材を第１の温度で加熱する工程と、
前記電極パッドと、前記被搭載部を含む基板に配置されている電極端子と、の間をボンディングワイヤーで接続する工程と、
前記第１の温度で加熱された前記接合部材を前記第１の温度よりも高い第２の温度で加熱する工程と、
を備えていることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１の温度は、１５０℃以上２３０℃以下であることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記第２の温度は、２７０℃以上３１０℃以下であることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項において、
前記第１の温度での加熱時間は、１時間以上２時間以下であることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項において、
前記第２の温度での加熱時間は、１０分以上４０分以下であることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項において、
前記接合部材は、ポリイミド系接着剤、シリコーン系接着剤、ビスマレイミド系接着剤及びエポキシ系接着剤のいずれかであることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項において、
前記第１の電極膜は、Ｃｒ、ＮｉＣｒ合金及びＮｉのいずれかであり、
前記第２の電極膜は、Ａｕ、Ｐｔ及びＡｇのいずれかであることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項において、
前記素子は振動片であることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器の小型化、薄型化に伴い、振動片を搭載した振動デバイス等の電子デバイスは、より一層の小型化、薄型化が要求されると共に、回路基板等への実装に適した表面実装型のものが多用されている。近年、表面実装型の振動デバイスでは、外部の温度変化に伴う応力が振動片に加わることによる特性の劣化を低減するために、振動片の一方の主面に設けられた電極パッドを導電性接着剤等の接合部材でパッケージ上に固定し、他方の主面に設けられた電極パッドをボンディングワイヤーによりパッケージの電極端子に電気的に接続する構造が採用されている。
しかし、振動片をパッケージ上に塗布された接合部材に載置し、加熱することで接合部材を硬化した後に、ボンディングを行うと、電極パッドの下地であるクロム（Ｃｒ）が上層の金（Ａｕ）の表面に析出し、酸化することで金の表面に酸化クロムの層を生じるので、接合性が悪く、ボンディングできないという不良が多発し、また、ボンディングできたとしても、十分な接続強度が確保できず、その後の落下衝撃試験時にワイヤーが剥がれ、断線するという問題があった。
このような問題を解決するため特許文献１では、接着剤が塗布された基板上に半導体等の素子を載置し、電極パッド表面が熱による酸化や汚染される前にボンディングを行い、その後、接合部材を加熱し硬化することにより、ボンディング不良を防止するという方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１２５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、接合部材である接着剤を加熱し硬化させていないため、素子が基板に固定されておらず、ボンディングすると素子が揺動してしまい、ボンディングし難いという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係る電子デバイスの製造方法は、素子の主面に第１の電極膜と第２の電極膜とが積層されている電極パッドを形成する工程と、接合部材が配置されている被搭載部に前記素子を搭載する工程と、前記接合部材を第１の温度で加熱する工程と、前記電極パッドと、前記被搭載部を含む基板に配置されている電極端子と、の間をボンディングワイヤーで接続する工程と、前記第１の温度で加熱された前記接合部材を前記第１の温度よりも高い第２の温度で加熱する工程と、を備えていることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、電極パッドの第１の電極膜が第２の電極膜の表面に析出しない第１の温度で接合部材を加熱することにより、接合部材がほぼ硬化した状態となるので、ボンディングがし易くなる。また、その後、第１の温度よりも高い第２の温度で接合部材を加熱することにより、接合部材を完全に硬化させ、且つボンディング時の歪の緩和や接合部材からの脱ガスができるため、高い信頼性品質を有する電子デバイスを製造することができるという効果がある。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記第１の温度は、１５０℃以上２３０℃以下であることを特徴とする。
【０００９】
本適用例によれば、第１の温度を１５０℃以上２３０℃以下の範囲とすることで、１５０℃未満で生じる接合部材の未硬化を回避し、且つ、２３０℃より高い温度で生じる第１の電極膜が第２の電極膜の表面に析出する現象を防止することができるため、ボンディングが非常にし易くなるという効果がある。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記第２の温度は、２７０℃以上３１０℃以下であることを特徴とする。
【００１１】
本適用例によれば、第２の温度を２７０℃以上３１０℃以下の範囲とすることで、接合部材を完全に硬化させ、且つボンディング時の歪の緩和や接合部材からの脱ガスができる。また、３１０℃より高い温度で生じる接合部材の分解を回避することができる。よって、高い信頼性品質を有する電子デバイスを製造することができるという効果がある。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記第１の温度での加熱時間は、１時間以上２時間以下であることを特徴とする。
【００１３】
本適用例によれば、第１の温度での加熱時間を１時間以上２時間以下の範囲とすることで、接合部材がほぼ硬化した状態となるので、ボンディングがし易くなる。また、２時間以内のため、処理能力の低下を回避することができるという効果がある。
【００１４】
［適用例５］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記第２の温度での加熱時間は、１０分以上４０分以下であることを特徴とする。
【００１５】
本適用例によれば、第２の温度での加熱時間を１０分以上４０分以下の範囲とすることで、接合部材を完全に硬化させ、且つボンディング時の歪の緩和や接合部材からの脱ガスができる。また、４０分より長い時間加熱することで生じる接合部材の分解を回避することができるという効果がある。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記接合部材は、ポリイミド系接着剤、シリコーン系接着剤、ビスマレイミド系接着剤及びエポキシ系接着剤のいずれかであることを特徴とする。
【００１７】
本適用例によれば、接合部材は、ポリイミド系接着剤、シリコーン系接着剤、ビスマレイミド系接着剤及びエポキシ系接着剤のいずれかとすることで、素子と被搭載部を含む基板との線膨張係数の違いにより生じる歪を緩和することができ、高い信頼性品質を有する電子デバイスを製造することができるという効果がある。
【００１８】
［適用例７］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記第１の電極膜は、Ｃｒ、ＮｉＣｒ合金及びＮｉのいずれかであり、前記第２の電極膜は、Ａｕ、Ｐｔ及びＡｇのいずれかであることを特徴とする。
【００１９】
本適用例によれば、第１の電極膜をＣｒ、ＮｉＣｒ合金及びＮｉのいずれかとすることで、素子の主面と第２の電極膜との密着性を高めることができる。また、第２の電極膜をＡｕ、Ｐｔ及びＡｇのいずれかとすることで、安定な特性を有する電子デバイスを製造することができるという効果がある。
【００２０】
［適用例８］上記適用例に記載の電子デバイスの製造方法において、前記素子は振動片であることを特徴とする。
【００２１】
本適用例によれば、素子が振動片であることにより、ボンディング不良のない、高い信頼性評価を有する振動デバイスを製造することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、（ａ）はその内部を示した概略平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線の断面図。
【図２】図１（ｂ）に示す断面のＢ部の拡大図。
【図３】素子基板と結晶軸との関係を説明する図。
【図４】本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造方法における温度プロファイルと従来の製造方法における温度プロファイルとを示す図。
【図５】本発明に係る電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【図６】本発明に係る電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図。
【図７】本発明に係る電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図。
【図８】本発明に係る電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスを備える移動体としての自動車の構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
＜電子デバイス＞
本発明の実施形態に係る電子デバイス１では、パッケージに搭載する素子の一例として、圧電性を有する振動片１０を用いて、図１〜図３を参照して説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの概略構成図であり、図１（ａ）はその内部を示した概略平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線の断面図である。図２は、図１（ｂ）に示す断面のＢ部の拡大図である。図３は、素子基板と結晶軸との関係を説明する図である。なお、図１（ａ）において、電子デバイス１の内部の構成を説明する便宜上、蓋体５８を取り外した状態を図示している。また、各図では、説明の便宜上、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ’軸及びＺ’軸を図示している。更に、説明の便宜上、Ｙ’軸方向から見たときの平面視において、＋Ｙ’軸方向の面を上面、−Ｙ’軸方向の面を下面として説明する。
【００２５】
電子デバイス１は、図１に示すように、振動片１０、振動片１０を収容するための矩形の箱状のパッケージ本体５０及びガラス、セラミック又は金属等からなる蓋体５８を含み構成されている。
【００２６】
振動片１０は、素子基板１２の略中央の上下面に夫々対向するように形成された励振電極１４ａ，１４ｂと、素子基板１２の端部の上下面に夫々対向するように形成された電極パッド１８ａ，１８ｂと、励振電極１４ａ，１４ｂと電極パッド１８ａ，１８ｂとを夫々電気的に接続するために形成されたリード電極１６ａ，１６ｂと、を備えている。
【００２７】
パッケージ本体５０は、図１（ｂ）に示すように、実装端子４０と、第１の基板５２と、第２の基板５４と、シームリング５６と、を積層して形成されている。実装端子４０は、第１の基板５２の外部底面に複数備えられている。また、第１の基板５２の上面の所定の位置には、図示しない貫通電極や層間配線を介して、実装端子４０と電気的に導通する複数の電極端子４２ａ，４２ｂが設けられている。第２の基板５４は中央部が除去された環状体であり、振動片１０を収容するキャビティ６０が設けられている。
【００２８】
パッケージ本体５０に収容されている振動片１０は、素子基板１２の下面に形成された電極パッド１８ａ部分を、第１の基板５２の上面に形成された電極端子４２ａの上に載置し、接合部材７０、例えばポリイミド系の導電性接着剤により電気的に接続され、１点支持の状態で固定されている。また、素子基板１２の上面に形成された電極パッド１８ｂと、第１の基板５２の上面に形成された電極端子４２ｂと、は金（Ａｕ）線やアルミニウム（Ａｌ）線等の金属製のボンディングワイヤー７２により、電気的に接続されている。ここで、振動片１０を１点支持の状態で固定することにより、振動片１０に加わる接合部材７０の硬化時の歪やパッケージ本体５０との線膨張係数差による歪等によって生じる応力を低減できるという効果がある。
【００２９】
振動片１０を搭載したパッケージ本体５０のキャビティ６０内は、シームリング５６上に、蓋体５８を載置し、ほぼ真空の減圧雰囲気あるいは窒素等の不活性気体雰囲気中で蓋体５８をシーム溶接することで、気密封止されている。また、シームリング５６に代わり、第２の基板５４の上面に塗布した低融点ガラス上に、蓋体５８を載置し、溶融して気密封止する方法もある。この場合も、キャビティ６０内は、ほぼ真空の減圧雰囲気あるいは窒素等の不活性気体雰囲気で気密封止されている。
【００３０】
振動片１０に設けられた励振電極１４ａ，１４ｂ、リード電極１６ａ，１６ｂ及び電極パッド１８ａ，１８ｂは、図２に示すように、素子基板１２の主面に、先ず、クロム（Ｃｒ）等の第１の電極膜２０を成膜し、次に、第１の電極膜２０の上に金（Ａｕ）等の第２の電極膜２２を積層して形成されている。この第１、第２の電極膜２０，２２は、真空蒸着法やスパッタリング法等によりメタルマスクを用いる方法、又は、素子基板１２の全面に成膜された後、フォトリソグラフィ法によってメタルエッチングする方法等で、所望の形状に形成されている。なお、素子基板１２と第２の電極膜２２との密着性を高める第１の電極膜２０は、クロム（Ｃｒ）に限定されず、ニッケルクロム合金（ＮｉＣｒ合金）やニッケル（Ｎｉ）であっても構わない。また、安定な振動特性やエージング特性等を得るために必要な第２の電極膜２２は、金（Ａｕ）に限定されず、白金（Ｐｔ）や銀（Ａｇ）であっても構わない。
【００３１】
振動片１０を構成する素子基板１２は、圧電材料、例えば水晶であり、図３に示すように、互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有し、ＸＺ面（Ｘ軸及びＺ軸を含む面）をＸ軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、切り出された回転Ｙカット水晶基板である。角度θが略３５°１５’であるものはＡＴカット水晶基板と呼称され、直交する結晶軸Ｘ、Ｙ’、Ｚ’を有している。ＡＴカット水晶基板は、厚み方向がＹ’軸であって、Ｙ’軸に直交するＸＺ’面（Ｘ軸及びＺ’軸を含む面）が主面であり、Ｘ軸方向に沿った変位を有する厚み滑り振動が主振動として励振される。
また、素子基板１２は、矩形状をなし、板厚（Ｙ’軸方向の厚み）が一定である平板状である。なお、平板状に限定されることはなく、例えば、振動領域となる略中央部の主面の上下面に凸状を有するメサ構造や逆に略中央部に凹状を有する逆メサ構造であっても構わない。
【００３２】
本実施形態における素子基板１２は、角度θが略３５°１５’のＡＴカット水晶基板に限定されるものではなく、角度θが略−４９°で厚み滑り振動モードで励振するＢＴカット水晶基板やＸ軸とＺ’軸回りに回転され切り出された２回回転水晶基板（ＳＣカット水晶基板）等でも構わない。更に、平板状に限定されることはなく、振動領域となる略中央部の主面の上下面に凸状を有するメサ構造や逆に略中央部に凹状を有する逆メサ構造の素子基板１２であっても構わない。
【００３３】
本実施形態における電子デバイス１では、搭載する素子として圧電性を有する振動素子である矩形形状の振動片１０を例示したが、振動片１０の形状は、矩形形状に限定されず、例えば、円形形状や楕円形形状、更に、屈曲振動を主振動とする音叉形状であっても構わない。また、搭載する素子は、振動素子だけでなく、例えば、ジャイロセンサー素子、圧力センサー素子等のセンサー素子や集積回路素子であっても構わない。更に、例えば、振動素子と集積回路素子との組み合わせのように２素子を一緒に搭載しても構わない。
【００３４】
本実施形態におけるパッケージ本体５０の第１、第２の基板５２，５４は、絶縁性を有するセラミックス材料で構成されている。このような材料としては、特に限定されず、例えば、アルミナ、シリカ、ジルコニア等の酸化物系セラミックス、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の窒化物系セラミックス、炭化ケイ素等の炭化物系セラミックス等を用いることができる。また、第１の基板５２に設けられた各端子、あるいはそれらを電気的に接続する電極配線や貫通電極等は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）などの金属配線材料を基板上にスクリーン印刷して焼成し、その上にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）などのめっきを施すことにより形成されている。
【００３５】
本実施形態における接合部材７０は、振動片１０と被搭載部を含む第１の基板５２との線膨張係数の違いにより生じる歪を緩和するために、ヤング率が小さく（軟らかい）、且つ、導電性を有するポリイミド系接着剤、シリコーン系接着剤、ビスマレイミド系接着剤及びエポキシ系接着剤であることが好ましい。
【００３６】
＜製造方法＞
次に、本発明の実施形態に係る電子デバイス１の製造方法について、図４を参照し説明する。
図４は、本発明の実施形態に係る電子デバイスの製造方法における温度プロファイルと従来の製造方法における温度プロファイルとを示す図である。なお、縦軸に加熱温度を示し、横軸に経過時間を示している。破線は従来の製造方法における温度プロファイルＰ１であり、実線は本発明の実施形態に係る電子デバイス１の製造方法における温度プロファイルＰ２である。
【００３７】
本発明の実施形態に係る電子デバイス１の製造方法は、先ず、素子の主面に第１の電極膜２０と第２の電極膜２２とが積層されている電極パッド１８ａ，１８ｂを形成する工程として、素子である振動片１０の素子基板１２の主面の上下面に第１の電極膜２０を成膜し、その後、成膜した第１の電極膜２０の上に第２の電極膜２２を成膜し電極パッド１８ａ，１８ｂを形成する。なお、電極パッド１８ａ，１８ｂは、励振電極１４ａ，１４ｂやリード電極１６ａ，１６ｂと共に、第１、第２の電極膜２０，２２を、真空蒸着法やスパッタリング法等により成膜することで、形成する。なお、電極の形状は、メタルマスクを用いる方法や素子基板１２の上下面の全面に成膜した後、フォトリソグラフィ法によってメタルエッチングする方法等で形成する。
【００３８】
次に、接合部材７０が配置されている被搭載部に素子を搭載する工程として、パッケージ本体５０の第１の基板５２の上面に設けられた振動片１０の被搭載部となる電極端子４２ａ上にポリイミド系導電性接着剤等の接合部材７０を塗布し、その後、接合部材７０の上に、振動片１０に形成された電極パッド１８ａを位置合わせして搭載する。
【００３９】
次に、接合部材７０を第１の温度Ｔ１で加熱する工程として、接合部材７０の上に振動片１０が搭載されたパッケージ本体５０を、恒温槽内に設置し、図４の実線で示す本発明の実施形態に係る電子デバイス１の製造方法における温度プロファイルＰ２となるように、第１の温度Ｔ１（本実施形態では２００℃）に達するまで、恒温槽内を第１の温度Ｔ１で加熱する。なお、第１の温度Ｔ１は、１５０℃未満で生じる接合部材７０の未硬化を回避し、且つ、２３０℃より高い温度で生じる第１の電極膜２０が第２の電極膜２２の表面に析出する現象を防止するために、１５０℃以上２３０℃以下の範囲とすることが好ましい。また、第１の温度Ｔ１での加熱時間ＨＴ１は、接合部材７０がほぼ硬化した状態となり、ボンディングがし易くなり、且つ、処理能力の低下を回避するために、１時間以上２時間以下の範囲とすることが好ましい。
【００４０】
次に、電極パッド１８ｂと、被搭載部を含む基板に配置されている電極端子４２ａと、の間をボンディングワイヤー７２で接続する工程として、振動片１０の上面に形成された電極パッド１８ｂと、パッケージ本体５０の第１の基板５２の上面に設けられた電極端子４２ｂと、をボンディングワイヤー７２で接続し、電気的な導通を図る。
【００４１】
次に、第１の温度Ｔ１で加熱された接合部材７０を第１の温度Ｔ１よりも高い第２の温度Ｔ２で加熱する工程として、まだ硬化が不十分である接合部材７０を完全に硬化させるために、図４の実線で示す本発明の実施形態に係る電子デバイス１の製造方法における温度プロファイルＰ２となるように、第１の温度Ｔ１よりも高い第２の温度Ｔ２（本実施形態では３００℃）に達するまで、恒温槽内を第２の温度Ｔ２で加熱する。なお、第２の温度Ｔ２は、接合部材７０を完全に硬化させ、且つ、３１０℃より高い温度で生じる接合部材７０の分解を回避するために、２７０℃以上３１０℃以下の範囲とすることが好ましい。また、第２の温度Ｔ２での加熱時間ＨＴ２は、接合部材７０が完全に硬化した状態となり、且つ、ボンディング時の歪の緩和や接合部材からの脱ガスが行われ、また、４０分より長い時間加熱することで生じる接合部材の分解を回避するために、１０分以上４０分以下の範囲とすることが好ましい。
【００４２】
以上、本発明の実施形態に係る電子デバイス１の製造方法における温度プロファイルＰ２のように、２段階のステップで加熱する製造方法とすることで、従来の温度プロファイルＰ１で行うことで生じていた第１の電極膜２０が第２の電極膜２２の表面に析出することによるボンディング不良を防止することができ、高い信頼性品質を有する電子デバイス１を製造することができるという効果がある。
【００４３】
その後、恒温槽内が１００℃以下、好ましくは室温（約２５℃）まで冷却した後に、振動片１０が搭載されているパッケージ本体５０を恒温槽内から取り出し、パッケージ本体５０のシームリング５６上に、蓋体５８を載置し、ほぼ真空の減圧雰囲気あるいは窒素等の不活性気体雰囲気中で蓋体５８をシーム溶接することで、振動片１０を搭載し気密封止された電子デバイス１が完成する。
【００４４】
（電子機器）
次いで、本発明の実施形態に係る電子デバイス１の製造方法により製造された電子デバイス１を備えた電子機器について、図５〜図７を参照して詳細に説明する。
図５は、本発明に係る電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としてのモバイル型（又はノート型）のパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１００を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、電子デバイス１が内蔵されている。
【００４５】
図６は、本発明に係る電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としての携帯電話機（ＰＨＳも含む）の構成を示す斜視図である。この図において、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４及び送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１００が配置されている。このような携帯電話機１２００には、電子デバイス１が内蔵されている。
【００４６】
図７は、本発明に係る電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスを備える電子機器としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図である。尚、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。
【００４７】
デジタルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１００が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１００は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤ等を含む受光ユニット１３０４が設けられている。
【００４８】
撮影者が表示部１００に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。また、このデジタルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。
【００４９】
そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子１３１２にはテレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４にはパーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。更に、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。このようなデジタルカメラ１３００には、電子デバイス１が内蔵されている。
【００５０】
なお、本発明に係る電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイス１を備える電子機器は、図５のパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）１１００、図６の携帯電話機１２００、図７のデジタルカメラ１３００の他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター等に適用することができる。
【００５１】
（移動体）
次に、本発明に係る電子デバイス１の製造方法により製造された電子デバイス１を適用した移動体について、図８を参照して説明する。
図８は、本発明の移動体の一例としての自動車を概略的に示す斜視図である。自動車１５００には、電子デバイス１が搭載されている。電子デバイス１は、キーレスエントリー、イモビライザー、ナビゲーションシステム、エアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ：Antilock Brake System）、エアバック、タイヤプレッシャーモニタリングシステム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）１５１０に広く適用できる。
【００５２】
以上、本発明の電子デバイス１の製造方法、電子デバイス１、電子機器及び移動体について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１…電子デバイス、１０…振動片、１２…素子基板、１４ａ，１４ｂ…励振電極、１６ａ，１６ｂ…リード電極、１８ａ，１８ｂ…電極パッド、２０…第１の電極膜、２２…第２の電極膜、４０…実装端子、４２ａ，４２ｂ…電極端子、５０…パッケージ本体、５２…第１の基板、５４…第２の基板、５６…シームリング、５８…蓋体、６０…キャビティ、７０…接合部材、７２…ボンディングワイヤー、１００…表示部、１１００…パーソナルコンピューター，１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１３００…デジタルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…自動車、１５１０…電子制御ユニット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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