(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品の接続信頼性に優れ、かつ、軽量な樹脂封止モジュールを提供すること。【解決手段】基板１と、前記基板に実装された少なくとも１個の電子部品２と、前記基板および前記電子部品を封止する封止部材４とを備えた樹脂封止モジュール１００であって、前記封止部材は、第１の封止部材４１と、前記第１の封止部材よりも密度の小さい材料で構成された第２の封止部材４２とを有し、かつ、前記電子部品全体を被覆するものであり、前記第１の封止部材は、少なくとも前記電子部品を前記基板に接合するろう材接合部を覆うように設けられており、前記第２の封止部材は、前記第１の封止部材の外表面に設けられ、前記電子部品のうち少なくとも１個について、前記第１の封止部材で覆われていない部分を覆うように設けられている。【選択図】図１
2015126138.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に実装された少なくとも１個の電子部品と、
前記基板および前記電子部品を封止する封止部材とを備えた樹脂封止モジュールであって、
前記封止部材は、第１の封止部材と、前記第１の封止部材よりも密度の小さい材料で構成された第２の封止部材とを有し、かつ、前記電子部品全体を被覆するものであり、
前記第１の封止部材は、少なくとも１個の前記電子部品を前記基板に接合するろう材接合部を覆うように設けられており、
前記第２の封止部材は、前記第１の封止部材の外表面に設けられ、前記電子部品のうち少なくとも１個について、前記第１の封止部材で覆われていない部分を覆うように設けられていることを特徴とする樹脂封止モジュール。
【請求項２】
前記封止部材の外表面には、前記電子部品の形状に対応する凹凸が存在していない請求項１に記載の樹脂封止モジュール。
【請求項３】
前記電子部品として、電解コンデンサーを備えている請求項１または２に記載の樹脂封止モジュール。
【請求項４】
前記第１の封止部材の２５℃における密度は、１．５ｇ／ｃｍ３以上３．０ｇ／ｃｍ３以下の材料で構成されたものである請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂封止モジュール。
【請求項５】
前記第２の封止部材の２５℃における密度は、０．２ｇ／ｃｍ３以上１．３ｇ／ｃｍ３以下の材料で構成されたものである請求項１ないし４のいずれか１項に記載の樹脂封止モジュール。
【請求項６】
前記第１の封止部材の２５℃における密度をｄ１［ｇ／ｃｍ３］、前記第２の封止部材の２５℃における密度をｄ２［ｇ／ｃｍ３］としたとき、０．２≦ｄ１−ｄ２≦２．８の関係を満足する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の樹脂封止モジュール。
【請求項７】
前記第２の封止部材は、前記第１の封止部材よりも空孔率が大きいものである請求項１ないし６のいずれか１項に記載の樹脂封止モジュール。
【請求項８】
前記第２の封止部材は、中空粒子を含むものである請求項１ないし７のいずれか１項に記載の樹脂封止モジュール。
【請求項９】
前記第２の封止部材は、発泡により生じた気泡を含むものである請求項１ないし８のいずれか１項に記載の樹脂封止モジュール。
【請求項１０】
前記第１の封止部材は、無機フィラーを含むものであり、
前記第２の封止部材は、有機フィラーを含むものである請求項１ないし９のいずれか１項に記載の樹脂封止モジュール。
【請求項１１】
前記第１の封止部材と前記第２の封止部材とは、共通の硬化樹脂成分を含むものである請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の樹脂封止モジュール。
【請求項１２】
樹脂封止モジュールは、輸送用装置または人体機能補助用装置に適用されるものである請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の樹脂封止モジュール。
【請求項１３】
樹脂封止モジュールは、輸送用装置において人間が乗り込まない空間に設置される電子制御ユニット（エレクトロニック・コントロール・ユニット）である請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の樹脂封止モジュール。
【請求項１４】
基板と、前記基板に実装された少なくとも１個の電子部品とを備える実装基板を準備する実装基板準備工程と、
前記実装基板に対して、第１の封止材料を付与する第１の封止材料付与工程と、
前記第１の封止材料を硬化させて第１の封止部材とする第１の硬化工程と、
前記第１の封止部材が設けられた前記実装基板に対して、第２の封止材料を付与する第２の封止材料付与工程と、
第２の封止材料を硬化させて第２の封止部材とする第２の硬化工程とを有し、
前記第２の封止部材は、前記第１の封止部材よりも密度が小さいものであり、
第１の封止部材と第２の封止部材とを有する封止部材が、前記電子部品全体を被覆するものであり、
前記第１の封止材料付与工程では、少なくとも１個の前記電子部品を前記基板に接合するろう材接合部を覆うように前記第１の封止材料を付与し、
前記第２の封止材料付与工程では、前記電子部品のうち前記第１の封止材料で覆われていない部分を覆うように前記第２の封止材料を付与することを特徴とする樹脂封止モジュールの製造方法。
【請求項１５】
基板と、前記基板に実装された少なくとも１個の電子部品とを備える実装基板を準備する実装基板準備工程と、
前記実装基板に対して、第１の封止材料を付与する第１の封止材料付与工程と、
前記第１の封止材料が付与された前記実装基板に対して、第２の封止材料を付与する第２の封止材料付与工程と、
前記第１の封止材料および第２の封止材料を硬化させる硬化工程とを有し、
前記第２の封止材料が硬化してなる第２の封止部材は、前記第１の封止材料が硬化してなる第１の封止部材よりも密度が小さいものであり、
第１の封止部材と第２の封止部材とを有する封止部材が、前記電子部品全体を被覆するものであり、
前記第１の封止材料付与工程では、少なくとも１個の前記電子部品を前記基板に接合するろう材接合部を覆うように前記第１の封止材料を付与し、
前記第２の封止材料付与工程では、前記電子部品のうち前記第１の封止材料で覆われていない部分を覆うように前記第２の封止材料を付与することを特徴とする樹脂封止モジュールの製造方法。
【請求項１６】
成形機を用いないで前記樹脂封止モジュールを製造する請求項１４または１５に記載の樹脂封止モジュールの製造方法。
【請求項１７】
前記第１の封止材料は、ポッティングにより付与されるものであり、
前記第２の封止材料は、ポッティングにより付与されるものである請求項１４ないし１６のいずれか１項に記載の樹脂封止モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止モジュールおよび樹脂封止モジュールの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、自動車の各種コントロールユニット等には、電子部品が実装された基板（実装基板）が樹脂封止された樹脂封止モジュールが使用される。
【０００３】
この樹脂封止モジュールを製造する方法として、トランスファーモールド法が知られている。具体的には、電子部品が実装された基板をトランスファーモールド装置の金型に格納した後、金型内に樹脂を圧入しモールド成形を行う方法が知られている。
【０００４】
しかしながら、通常、基板には、さまざまな電子部品が実装されており、モールド成形を行う場合、最も高さの高い部品にあわせて、当該部品の全体が封止されるように、樹脂封止していた。このような場合、樹脂封止モジュールが重たくなるという問題があった。
【０００５】
このような問題を解決する目的で、部品の高さに応じて、封止樹脂の量を異なるものとする技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
しかしながら、このような樹脂封止モジュールでは、表面に電子部品の形状に対応する凹凸が存在するため、樹脂封止モジュールが他の部材と接触した場合等に、電子部品の接続部に大きな力が加わり、電子部品の接続信頼性が低下する等の問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１１１４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、電子部品の接続信頼性に優れ、かつ、軽量な樹脂封止モジュールを提供すること、また、電子部品の接続信頼性に優れ、かつ、軽量な樹脂封止モジュールを効率よく製造することができる樹脂封止モジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的は、下記（１）〜（１７）の本発明により達成される。
（１）  基板と、
前記基板に実装された少なくとも１個の電子部品と、
前記基板および前記電子部品を封止する封止部材とを備えた樹脂封止モジュールであって、
前記封止部材は、第１の封止部材と、前記第１の封止部材よりも密度の小さい材料で構成された第２の封止部材とを有し、かつ、前記電子部品全体を被覆するものであり、
前記第１の封止部材は、少なくとも１個の前記電子部品を前記基板に接合するろう材接合部を覆うように設けられており、
前記第２の封止部材は、前記第１の封止部材の外表面に設けられ、前記電子部品のうち少なくとも１個について、前記第１の封止部材で覆われていない部分を覆うように設けられていることを特徴とする樹脂封止モジュール。
【００１０】
（２）  前記封止部材の外表面には、前記電子部品の形状に対応する凹凸が存在していない上記（１）に記載の樹脂封止モジュール。
【００１１】
（３）  前記電子部品として、電解コンデンサーを備えている上記（１）または（２）に記載の樹脂封止モジュール。
【００１２】
（４）  前記第１の封止部材の２５℃における密度は、１．５ｇ／ｃｍ３以上３．０ｇ／ｃｍ３以下の材料で構成されたものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の樹脂封止モジュール。
【００１３】
（５）  前記第２の封止部材の２５℃における密度は、０．２ｇ／ｃｍ３以上１．３ｇ／ｃｍ３以下の材料で構成されたものである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の樹脂封止モジュール。
【００１４】
（６）  前記第１の封止部材の２５℃における密度をｄ１［ｇ／ｃｍ３］、前記第２の封止部材の２５℃における密度をｄ２［ｇ／ｃｍ３］としたとき、０．２≦ｄ１−ｄ２≦２．８の関係を満足する上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の樹脂封止モジュール。
【００１５】
（７）  前記第２の封止部材は、前記第１の封止部材よりも空孔率が大きいものである上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の樹脂封止モジュール。
【００１６】
（８）  前記第２の封止部材は、中空粒子を含むものである上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の樹脂封止モジュール。
【００１７】
（９）  前記第２の封止部材は、発泡により生じた気泡を含むものである上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の樹脂封止モジュール。
【００１８】
（１０）  前記第１の封止部材は、無機フィラーを含むものであり、
前記第２の封止部材は、有機フィラーを含むものである上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の樹脂封止モジュール。
【００１９】
（１１）  前記第１の封止部材と前記第２の封止部材とは、共通の硬化樹脂成分を含むものである上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の樹脂封止モジュール。
【００２０】
（１２）  樹脂封止モジュールは、輸送用装置または人体機能補助用装置に適用されるものである上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の樹脂封止モジュール。
【００２１】
（１３）  樹脂封止モジュールは、輸送用装置の室内以外の空間に設置される電子制御ユニット（エレクトロニック・コントロール・ユニット）である上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の樹脂封止モジュール。
【００２２】
（１４）  基板と、前記基板に実装された少なくとも１個の電子部品とを備える実装基板を準備する実装基板準備工程と、
前記実装基板に対して、第１の封止材料を付与する第１の封止材料付与工程と、
前記第１の封止材料を硬化させて第１の封止部材とする第１の硬化工程と、
前記第１の封止部材が設けられた前記実装基板に対して、第２の封止材料を付与する第２の封止材料付与工程と、
第２の封止材料を硬化させて第２の封止部材とする第２の硬化工程とを有し、
前記第２の封止部材は、前記第１の封止部材よりも密度が小さいものであり、
第１の封止部材と第２の封止部材とを有する封止部材が、前記電子部品全体を被覆するものであり、
前記第１の封止材料付与工程では、少なくとも１個の前記電子部品を前記基板に接合するろう材接合部を覆うように前記第１の封止材料を付与し、
前記第２の封止材料付与工程では、前記電子部品のうち前記第１の封止材料で覆われていない部分を覆うように前記第２の封止材料を付与することを特徴とする樹脂封止モジュールの製造方法。
【００２３】
（１５）  基板と、前記基板に実装された少なくとも１個の電子部品とを備える実装基板を準備する実装基板準備工程と、
前記実装基板に対して、第１の封止材料を付与する第１の封止材料付与工程と、
前記第１の封止材料が付与された前記実装基板に対して、第２の封止材料を付与する第２の封止材料付与工程と、
前記第１の封止材料および第２の封止材料を硬化させる硬化工程とを有し、
前記第２の封止材料が硬化してなる第２の封止部材は、前記第１の封止材料が硬化してなる第１の封止部材よりも密度が小さいものであり、
第１の封止部材と第２の封止部材とを有する封止部材が、前記電子部品全体を被覆するものであり、
前記第１の封止材料付与工程では、少なくとも１個の前記電子部品を前記基板に接合するろう材接合部を覆うように前記第１の封止材料を付与し、
前記第２の封止材料付与工程では、前記電子部品のうち前記第１の封止材料で覆われていない部分を覆うように前記第２の封止材料を付与することを特徴とする樹脂封止モジュールの製造方法。
【００２４】
（１６）  成形機を用いないで前記樹脂封止モジュールを製造する上記（１４）または（１５）に記載の樹脂封止モジュールの製造方法。
【００２５】
（１７）  前記第１の封止材料は、ポッティングにより付与されるものであり、
前記第２の封止材料は、ポッティングにより付与されるものである上記（１４）ないし（１６）のいずれかに記載の樹脂封止モジュールの製造方法。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、電子部品の接続信頼性に優れ、かつ、軽量な樹脂封止モジュールを提供すること、また、電子部品の接続信頼性に優れ、かつ、軽量な樹脂封止モジュールを効率よく製造することができる樹脂封止モジュールの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の樹脂封止モジュールの好適な実施形態を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の樹脂封止モジュールの他の実施形態を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の樹脂封止モジュールの製造方法の好適な実施形態を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の樹脂封止モジュールの製造方法の好適な実施形態を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明の樹脂封止モジュールの製造方法の他の好適な実施形態を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明の樹脂封止モジュールの製造方法の他の好適な実施形態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の樹脂封止モジュールおよび樹脂封止モジュールの製造方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２９】
≪樹脂封止モジュール≫
まず、本発明の樹脂封止モジュールについて説明する。
【００３０】
図１は、本発明の樹脂封止モジュールの好適な実施形態を模式的に示す断面図、図２は、本発明の樹脂封止モジュールの他の実施形態を模式的に示す断面図である。
【００３１】
なお、本明細書で参照する図面は、構成の一部を誇張して示したものであり、実際の寸法比率等を正確に反映したものではない。
【００３２】
図１に示す樹脂封止モジュール１００は、基板１と、電子部品２と、封止部材４とを備えている。
【００３３】
＜基板＞
基板１は、回路が形成されたものであり、電子部品２を支持する機能を有している。
基板１としては、例えば、プリント基板を用いることができる。
【００３４】
また、基板１は、例えば、表面だけでなく、内部にも回路を有する積層基板であってもよい。
【００３５】
＜電子部品＞
基板１には、複数個の電子部品２が実装されている。すなわち、複数個の電子部品２は、ろう材接合部３により、基板１に固定されている。
【００３６】
電子部品２としては、例えばＩＣチップ、絶縁ゲートバイポーラトランジスター、ダイオード等の半導体素子、抵抗、コンデンサー、トランス等が挙げられる。
【００３７】
特に、樹脂封止モジュール１００は、電子部品２として、電解コンデンサーを備えるものであるのが好ましい。
【００３８】
電解コンデンサーは、一般に、他の電子部品に比べて高さの高いものである。このため、従来においては、電解コンデンサーを備えた樹脂封止モジュールでは、重量が特に大きくなりやすいという問題が顕著であった。また、このような問題を解決するために、部品の高さに応じて、実装基板の各部位に付与する封止樹脂の量を異なるものとした場合には、表面の凹凸が特に大きいものとなるため、樹脂封止モジュールが他の部材と接触した場合等に、電子部品の接続部に大きな力が加わり、電子部品の接続信頼性が低下する等の問題が顕著であった。
【００３９】
これに対し、本発明では、樹脂封止モジュールが、電子部品として電解コンデンサーを備えるものであっても、前記のような問題の発生を確実に防止することができる。すなわち、樹脂封止モジュールが、電子部品として電解コンデンサーを備えるものである場合に、本発明の効果がより顕著に発揮される。
【００４０】
樹脂封止モジュール１００が備える複数の電子部品２のうち、高さ（基板１の当該電子部品２が設けられた側の外表面から当該電子部品２の頂部までの距離）が最大のものの高さは、特に限定されないが、５ｍｍ以上３０ｍｍ以下であるのが好ましい。このように、樹脂封止モジュール１００が比較的高さの高い電子部品２を備えるものである場合に、本発明の効果がより顕著に発揮される。
【００４１】
＜ろう材接合部＞
ろう材接合部３は、導電性を有するろう材を含む材料で構成され、基板１と電子部品２とを接合する機能を有している。
【００４２】
ろう材接合部３を構成するろう材としては、例えば、半田、鉛フリー半田等を用いることができる。なお、鉛フリー半田とは、実質的に鉛を含まないか、または、鉛を含む場合でも、その含有量が極めて少ない半田（例えば、鉛の含有率が０．１質量％以下）のことを言う。
【００４３】
＜封止部材＞
封止部材４は、基板１および基板１に実装された電子部品２を封止する機能を有している。すなわち、封止部材４は、基板１と電子部品２とろう材接合部３とを有する実装基板１０において、基板１および電子部品２を封止する機能を有している。
【００４４】
これにより、基板１に設けられた回路や電子部品２、基板１と電子部品２との接続部等を、湿気や汚染物質等から保護することができ、実装基板１０の信頼性を優れたものとすることができる。
【００４５】
また、樹脂封止モジュール１００では、基板１に実装された複数個の電子部品２について、これらの全体を覆うように、封止部材４が設けられている。このため、基板１に対する電子部品２の接続信頼性が高いものとなっている。特に、樹脂封止モジュール１００が、繰り返し大きな変動幅で温度変化に曝された場合であっても、基板１に対する電子部品２の接続信頼性を保持することができる。
【００４６】
特に、本発明では、樹脂封止モジュール１００は、封止部材４として、第１の封止部材４１と、第１の封止部材４１よりも密度の小さい材料で構成された第２の封止部材４２とを備えている。すなわち、樹脂封止モジュール１００は、封止部材４として、少なくともろう材接合部３を覆うように設けられた第１の封止部材４１と、第１の封止部材４１よりも密度の小さい材料で構成され、第１の封止部材４１の外表面に設けられ、少なくとも１個の電子部品２について、第１の封止部材４１で覆われていない部分を覆うように設けられた第２の封止部材４２とを有している。そして、封止部材４全体として、電子部品２の全体を被覆している。
【００４７】
これにより、基板１に対する電子部品２の接続信頼性に優れたものとしつつ、樹脂封止モジュール１００全体としての軽量化を図ることができる。
【００４８】
以下、第１の封止部材４１および第２の封止部材４２について、それぞれ、詳細に説明する。
【００４９】
（第１の封止部材）
第１の封止部材４１は、少なくともろう材接合部３を覆うように設けられたものである。
【００５０】
特に、第１の封止部材４１は、複数個の電子部品２のうち少なくとも１個（特に、他の電子部品２に比べて高さの高い電子部品２）について、その一部のみを被覆している。すなわち、複数個の電子部品２のうち少なくとも１個は、その一部が第１の封止部材４１で被覆されていない状態になっている。
【００５１】
そして、第１の封止部材４１は、後に詳述する第２の封止部材４２よりも高比重でち密な材料で構成されたものである。
【００５２】
このような構成であることにより、クラック等の問題が生じやすいろう材接合部３を重点的に保護し、樹脂封止モジュール１００の信頼性を十分に高いものとすることができるとともに、樹脂封止モジュール１００全体における封止部材４の重量が大きくなりすぎることを防止することができる。
【００５３】
第１の封止部材４１は、一般に、硬化性樹脂の硬化物を含む材料で構成されている。これにより、封止部材としての機能を長期間にわたって安定的に発揮することができる。
【００５４】
硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂の硬化物は、一般に、耐熱性、耐候性、耐湿性、耐水性等の各種特性に優れている。また、エポキシ樹脂の硬化物は、一般に、基板１や電子部品２の表面を構成する材料との密着性に優れている。このようなことから、樹脂封止モジュール１００の信頼性向上の観点から有利である。また、エポキシ樹脂は、硬化性に優れており、樹脂封止モジュール１００の生産性向上の観点からも有利である。
【００５５】
エポキシ樹脂は、芳香環構造および脂環構造（脂環式の炭素環構造）の少なくともいずれか一方を有するものであることが好ましい。
【００５６】
このようなエポキシ樹脂を使用することで、ガラス転移温度を高くするとともに、第１の封止部材４１の熱伝導性を向上させることができ、樹脂封止モジュール１００の耐熱性、信頼性を特に優れたものとすることができる。
【００５７】
芳香環あるいは脂肪環構造を有するエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、テトラフェノール基エタン型ノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂等のアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用したりすることもできる。
【００５８】
また、ガラス転移温度をより一層高くでき、第１の封止部材４１のボイドの発生を抑制し、熱伝導性をより一層向上でき、かつ絶縁破壊電圧を向上できる観点から、エポキシ樹脂としては、ナフタレン型エポキシ樹脂が特に好ましい。ここで、ナフタレン型エポキシ樹脂とは、ナフタレン環骨格を有し、かつ、グリシジル基を２つ以上有するものをいう。
【００５９】
ナフタレン型エポキシ樹脂としては、例えば、以下の下記式（５）で表されるもの、下記式（６）で表されるもの、下記式（７）で表されるもの、下記式（８）で表されるもの等を用いることができる。なお、下記式（６）において、ｍ、ｎはナフタレン環上の置換基の個数を示し、それぞれ独立して１以上７以下の整数を示している。また、下記式（７）においては、Ｍｅはメチル基を示し、ｌ、ｍ、ｎは１以上の整数である。ただし、ｌ、ｍ、ｎは１０以下であることが好ましい。
【００６０】
【化１】
2015126138.tif 000003
【００６１】
【化２】
2015126138.tif 000004
【００６２】
【化３】
2015126138.tif 000005
【００６３】
なお、上記式（６）の化合物の中でも、特に、下記式（６−１）、下記式（６−２）、下記式（６−３）で表されるものが好ましい。
【００６４】
【化４】
2015126138.tif 000006
【００６５】
また、ナフタレン型エポキシ樹脂としては、以下の下記式（８）で表されるナフチレンエーテル型エポキシ樹脂も使用できる。
【００６６】
【化５】
2015126138.tif 000007
（上記式（８）式において、ｎは１以上２０以下の整数であり、ｌは１以上２以下の整数であり、Ｒ１はそれぞれ独立に水素原子、ベンジル基、アルキル基または下記式（９）で表される構造であり、Ｒ２はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基である。）
【００６７】
【化６】
2015126138.tif 000008
（上記式（９）式において、Ａｒはそれぞれ独立にフェニレン基またはナフチレン基であり、Ｒ２はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基であり、ｍは１または２の整数である。）
【００６８】
上記式（８）で表されるナフチレンエーテル型エポキシ樹脂の中でも特に好ましいものとしては、例えば、下記式（１０）で表されるものが挙げられる。
【００６９】
【化７】
2015126138.tif 000009
（上記式（１０）式において、ｎは１以上２０以下の整数であり、好ましくは１以上１０以下の整数であり、より好ましくは１以上３以下の整数である。Ｒはそれぞれ独立に水素原子または下記式（１１）で表される構造であり、好ましくは水素原子である。）
【００７０】
【化８】
2015126138.tif 000010
（上記式（１１）式において、ｍは１または２の整数である。）
【００７１】
上記式（１０）で表されるナフチレンエーテル型エポキシ樹脂の中でも特に好ましいものとしては、例えば、下記式（１２）、下記式（１３）、下記式（１４）、下記式（１５）、下記式（１６）で表されるものが挙げられる。
【００７２】
【化９】
2015126138.tif 000011
【００７３】
【化１０】
2015126138.tif 000012
【００７４】
【化１１】
2015126138.tif 000013
【００７５】
【化１２】
2015126138.tif 000014
【００７６】
【化１３】
2015126138.tif 000015
【００７７】
第１の封止部材４１中における硬化性樹脂の硬化物の含有率は、３質量％以上６０質量％以下であるのが好ましく、１０質量％以上３０質量％以下であるのがより好ましい。
【００７８】
これにより、第１の封止部材４１の機械的強度、耐熱性、基板１や電子部品２に対する密着性等を特に優れたものとすることができる。
【００７９】
また、第１の封止部材４１は、フィラーを含むものであってもよい。
これにより、第１の封止部材４１の機械的強度等の更なる向上を図ることができる。
【００８０】
フィラーとしては、例えば、有機フィラーや、アルミナ、窒化ホウ素、シリカ等の無機フィラーを使用することができる。
【００８１】
特に、無機フィラーを含むことにより、第１の封止部材４１の機械的強度等を特に優れたものとすることができ、電子部品２の接続信頼性を特に優れたものとすることができるとともに、第１の封止部材４１の熱伝導性を特に優れたものとし、樹脂封止モジュール１００の耐熱性を特に優れたものとすることができる。このようなことから、樹脂封止モジュール１００の信頼性を特に優れたものとすることができる。
【００８２】
フィラーの平均粒子径は、特に限定されないが、０．１μｍ以上１００μｍ以下であるのが好ましく、０．５μｍ以上５０μｍ以下であるのがより好ましい。
これにより、前述したような効果がより顕著に発揮される。
【００８３】
本発明において、平均粒子径とは、特に断りのない限り、体積基準の平均粒子径のことを指す。
【００８４】
また、粒子径は、例えば、レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−７０００を用いて、水中にアルミナを１分間超音波処理することにより分散させ、測定することができる。
【００８５】
第１の封止部材４１中におけるフィラーの含有率は、４０質量％以上９７質量％以下であるのが好ましく、６０質量％以上９０質量％以下であるのがより好ましい。
これにより、前述したような効果がより顕著に発揮される。
【００８６】
第１の封止部材４１は、ろう材接合部３を覆うものであればよく、第１の封止部材４１の厚さは、特に限定されないが、１００μｍ以上５ｍｍ未満であるのが好ましく、２００μｍ以上２ｍｍ以下であるのがより好ましい。これにより、電子部品２の接続信頼性と、樹脂封止モジュール１００の軽量化とを、より高いレベルで両立することができる。
【００８７】
第１の封止部材４１の２５℃における密度は、１．５ｇ／ｃｍ３以上３．０ｇ／ｃｍ３以下であるのが好ましく、１．６ｇ／ｃｍ３以上２．５ｇ／ｃｍ３以下であるのがより好ましい。
【００８８】
これにより、樹脂封止モジュール１００を十分に軽量なものとしつつ、基板１に対する電子部品２の接続信頼性を特に高いものとすることができる。
【００８９】
また、２５℃における第１の封止部材４１の線膨張係数（線膨張率）は、３０ｐｐｍ以下であるのが好ましく、２０ｐｐｍ以下であるのがより好ましい。
【００９０】
これにより、樹脂封止モジュール１００が、繰り返し大きな変動幅で温度変化に曝された場合であっても、基板１に対する電子部品２の接続信頼性を特に優れたものとすることができる。
【００９１】
また、ＪＩＳ  Ｋ７１７１に準拠した測定により求められる第１の封止部材４１の曲げ強度（曲げ強さ）は、１４０ＭＰａ以上であるのが好ましく、１６０ＭＰａ以上であるのがより好ましい。
【００９２】
これにより、基板１に対する電子部品２の接続信頼性を特に優れたものとすることができる。
【００９３】
また、第１の封止部材４１を構成する樹脂材料のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１２０℃以上であるのが好ましく、１４０℃以上であるのがより好ましい。
【００９４】
これにより、樹脂封止モジュール１００の耐熱性を特に優れたものとすることができる。
【００９５】
（第２の封止部材）
第２の封止部材４２は、第１の封止部材４１よりも密度の小さい材料で構成されたものである。
【００９６】
そして、第２の封止部材４２は、少なくとも１個の電子部品２について、第１の封止部材４１の外表面に設けられ、電子部品２のうち、第１の封止部材４１で覆われていない部分を覆うように設けられたものである。これにより、すべての電子部品２は、いずれも、封止部材４により全体が覆われている。
【００９７】
このような第２の封止部材４２を、前述した第１の封止部材４１とともに有することにより、樹脂封止モジュール１００における電子部品２の接続信頼性を十分に優れたものとしつつ、樹脂封止モジュール１００の重量が大きくなるのを効果的に防止することができる。
【００９８】
このように、本発明では、所定の関係を満足するように、第１の封止部材と第２の封止部材とを併用することにより、優れた結果が得られる。
これに対し、前述したような条件を満足しない場合には、満足な結果が得られない。
【００９９】
すなわち、封止部材の全体が第１の封止部材で構成されたものである場合には、樹脂封止モジュールの重量が大きくなりすぎる。
【０１００】
また、封止部材の全体が第２の封止部材で構成されたものである場合には、樹脂封止モジュールの軽量化を図ることはできるが、ろう材接合部を被覆する部位も、低密度の封止部材（第２の封止部材）で覆われることとなるため、電子部品の接続信頼性を十分に優れたものとすることができない。
【０１０１】
なお、本発明において、電子部品「全体を覆う」とは、隙間なく封止部材により覆われた状態に加え、封止部材による封止の目的を達成できる範囲で、開口部を有していてもよい。例えば、封止部材は、コンデンサを被覆する部位において、封止の目的を達成できる範囲で、圧力解放用の孔部を有していてもよい。
【０１０２】
基板１に実装された少なくとも１個の電子部品２が封止部材４によりその全体が覆われていれば、第２の封止部材４２の厚さは、特に限定されないが、電子部品２の頂部からの厚さ（最も厚みの小さい部位における第２の封止部材４２の厚さ）が、３ｍｍ以上３０ｍｍ以下であるのが好ましく、５ｍｍ以上２０ｍｍ以下であるのがより好ましい。これにより、樹脂封止モジュール１００の信頼性と、樹脂封止モジュール１００の軽量化とを、より高いレベルで両立することができる。
【０１０３】
第２の封止部材４２の２５℃における密度は、０．２ｇ／ｃｍ３以上１．３ｇ／ｃｍ３以下であるのが好ましく、０．５ｇ／ｃｍ３以上１．２ｇ／ｃｍ３以下であるのがより好ましい。
【０１０４】
これにより、樹脂封止モジュール１００の耐久性、信頼性を十分に優れたものとしつつ、樹脂封止モジュール１００の更なる軽量化を図ることができる。
【０１０５】
第２の封止部材４２の密度を小さくする手段は、特に限定はないが、例えば、後に詳述するようなものを採用することができる。
【０１０６】
第１の封止部材４１の２５℃における密度をｄ１［ｇ／ｃｍ３］、第２の封止部材４２の２５℃における密度をｄ２［ｇ／ｃｍ３］としたとき、０．２≦ｄ１−ｄ２≦２．８の関係を満足するのが好ましく、０．４≦ｄ１−ｄ２≦２．０の関係を満足するのがより好ましい。このような関係を満足することにより、樹脂封止モジュール１００の耐久性・信頼性、樹脂封止モジュール１００の更なる軽量化をより高いレベルで両立することができる。
【０１０７】
第２の封止部材４２は、一般に、硬化性樹脂の硬化物を含む材料で構成されている。これにより、封止部材としての機能を長期間にわたって安定的に発揮することができる。
【０１０８】
硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂の硬化物は、一般に、耐熱性、耐候性、耐湿性、耐水性等の各種特性に優れている。また、エポキシ樹脂の硬化物は、このようなことから、樹脂封止モジュール１００の信頼性向上の観点から有利である。また、第１の封止部材４１がエポキシ樹脂の硬化物を含むものである場合、第１の封止部材４１と第２の封止部材４２との密着性を特に優れたものとすることができ、樹脂封止モジュール１００の信頼性をさらに優れたものとすることができる。また、エポキシ樹脂は、硬化性に優れており、樹脂封止モジュール１００の生産性向上の観点からも有利である。
【０１０９】
エポキシ樹脂としては、第１の封止部材４１の構成材料として説明したものと同様のものを用いることができ、このような材料を用いた場合には、前述したのと同様の効果が得られる。
【０１１０】
第１の封止部材４１と第２の封止部材４２とは、互いに異なる硬化樹脂成分を含むものであってもよいが、共通の硬化樹脂成分を含むものであるのが好ましい。これにより、第１の封止部材４１と第２の封止部材４２との密着性を特に優れたものとすることができ、樹脂封止モジュール１００の耐久性、信頼性を特に優れたものとすることができる。
【０１１１】
第２の封止部材４２中における硬化性樹脂の硬化物の含有率は、１０質量％以上１００質量％以下であるのが好ましく、２０質量％以上４０質量％以下であるのがより好ましい。
【０１１２】
これにより、第２の封止部材４２の機械的強度、耐熱性、基板１や電子部品２に対する密着性等を十分に優れたものとしつつ、第２の封止部材４２の更なる軽量化を図ることができる。
【０１１３】
また、第２の封止部材４２は、中空粒子（多孔質粒子を含む）を含むものであってもよい。
これにより、好適に第２の封止部材４２の軽量化を図ることができる。
【０１１４】
第２の封止部材４２が中空粒子を含むものである場合、当該中空粒子の構成材料としては、例えば、各種セラミックス、各種樹脂等が挙げられるが、セラミックスであるのが好ましい。
【０１１５】
これにより、第２の封止部材４２の機械的強度等を特に優れたものとすることができる。
【０１１６】
また、第２の封止部材４２が中空粒子を含むものである場合、当該中空粒子の平均粒径は、１０μｍ以上４００μｍ以下であるのが好ましく、５０μｍ以上３００μｍ以下であるのがより好ましい。
【０１１７】
これにより、第２の封止部材４２の機械的強度を十分に優れたものとしつつ、第２の封止部材４２の更なる軽量化を図ることができる。
【０１１８】
これに対し、中空粒子の平均粒径が前記下限値未満であると、第２の封止部材４２の更なる軽量化を図ることが困難になる。
【０１１９】
また、中空粒子の平均粒径が前記上限値を超えると、第２の封止部材４２の構成材料によっては、第２の封止部材４２の機械的強度が低下する傾向が顕著に表れる。
【０１２０】
また、中空粒子の２５℃における真比重は、０．２以上１．５以下であるのが好ましく、０．５以上１．２以下であるのがより好ましい。
これにより、より好適に第２の封止部材４２の軽量化を図ることができる。
【０１２１】
また、第２の封止部材４２は、フィラーを含むものであってもよい。
これにより、第２の封止部材４２の機械的強度等の向上を図ることができる。
【０１２２】
フィラーとしては、例えば、アルミナ、窒化ホウ素、シリカ等の無機フィラーを使用することもできるが、有機フィラーを含むものであってもよい。
【０１２３】
第２の封止部材４２が無機フィラーを含むものであると、第２の封止部材４２の重量が大きくなることを効果的に防止しつつ、前記のような効果が得られる。
【０１２４】
特に、第１の封止部材４１が無機フィラーを含むものであり、かつ、第２の封止部材４２が有機フィラーを含むものであると、封止部材４全体としての機械的強度等を特に優れたものとしつつ、第１の封止部材４１の密度と第２の封止部材４２の密度との関係を好適に調整することができ、前述したような本発明の効果がより顕著に発揮される。
【０１２５】
フィラーの平均粒子径は、特に限定されないが、１０μｍ以上４００μｍ以下であるのが好ましく、３０μｍ以上３００μｍ以下であるのがより好ましい。
これにより、前述したような効果がより顕著に発揮される。
【０１２６】
第２の封止部材４２中におけるフィラーの含有率は、０質量％以上９０質量％以下であるのが好ましく、１０質量％以上７０質量％以下であるのがより好ましい。
これにより、前述したような効果がより顕著に発揮される。
【０１２７】
また、第２の封止部材４２は、発泡（例えば、炭酸水素ナトリウムや炭酸アンモニウム等の発泡剤による発泡）により生じた気泡を含むものであってもよい。
これにより、好適に第２の封止部材４２の軽量化を図ることができる。
【０１２８】
また、第２の封止部材４２は、バブリング装置を用いて形成された気泡（例えば、マイクロバルブ）を含むものであってもよい。
これにより、好適に第２の封止部材４２の軽量化を図ることができる。
【０１２９】
第２の封止部材４２は、第１の封止部材４１よりも空孔率が大きいものであるのが好ましい。
【０１３０】
これにより、電子部品２の接続信頼性に十分に優れたものとしつつ、好適に樹脂封止モジュール１００全体としての軽量化を図ることができる。
【０１３１】
なお、本発明において、空孔率とは、対象となる部材（ここでは、第２の封止部材４２）全体における空孔の体積率のことを言う。
【０１３２】
空孔率の値は、当該対象となる部材の各構成成分の真密度、および、各構成成分の当該対象となる部材中における含有率から求められる当該対象となる部材の真密度と、当該対象となる部材の体積および重量から求められる嵩密度との比率から求めることができる。
【０１３３】
また、２５℃における第２の封止部材４２の線膨張係数（線膨張率）は、７０ｐｐｍ以下であるのが好ましく、５０ｐｐｍ以下であるのがより好ましい。
【０１３４】
これにより、樹脂封止モジュール１００が、繰り返し大きな変動幅で温度変化に曝された場合であっても、第２の封止部材４２の第１の封止部材４１等に対する密着状態を好適に保持することができる。また、温度変化が生じた場合の樹脂封止モジュール１００の不本意な変形（反り等）をより効果的に防止することができる。
【０１３５】
また、ＪＩＳ  Ｋ７１７１に準拠した測定により求められる第２の封止部材４２の曲げ強度（曲げ強さ）は、５０ＭＰａ以上であるのが好ましく、８０ＭＰａ以上であるのがより好ましい。
【０１３６】
これにより、第２の封止部材４２の第１の封止部材４１等に対する密着性を特に優れたものとすることができる。
【０１３７】
また、第２の封止部材４２を構成する樹脂材料のガラス転移温度（Ｔｇ）は、８０℃以上であるのが好ましく、１０５℃以上であるのがより好ましい。
【０１３８】
これにより、樹脂封止モジュール１００の耐熱性を特に優れたものとすることができる。
【０１３９】
樹脂封止モジュール１００においては、各電子部品２は、いずれも、封止部材４（第１の封止部材４１および第２の封止部材４２）により全体が覆われている。
【０１４０】
これにより、樹脂封止モジュール１００は、温度変化が大きい環境や、大きな振動が加わる環境等、過酷な環境で用いられるもの（例えば、自動車、オートバイ、電車、航空機等の輸送用装置、介護用ロボットや農作業用ロボット等の人体機能補助用装置の電子制御ユニット（エレクトロニック・コントロール・ユニット）等）に好適に適用することができる。
【０１４１】
特に、通常の使用形態において、輸送用装置の人間が乗り込まない空間（自動車のエンジンルーム、トランクルームの下部、リアドア内部等の車外部分）は、人間が乗り込む空間等に比べて、特に過酷な条件（温度変化が特に大きい、通常の使用形態において特に大きな衝撃が加わる等）であるが、本発明では、優れた耐環境特性が得られるため、通常の使用形態において輸送用装置の人間が乗り込まない空間に設置される樹脂封止モジュールにも好適に適用することができる。
【０１４２】
また、本発明によれば、より高い信頼性を得るために、封止部材の厚さを比較的大きいものとした場合であっても、樹脂封止モジュール全体としての重量が大きくなりすぎることを効果的に防止することができる。
【０１４３】
一般に、樹脂封止モジュールが重くなるのに伴い、樹脂封止モジュールを支持するための支持筐体の重量も大きくする必要があるが、上記のように、本発明では、樹脂封止モジュール全体としての重量が大きくなりすぎることを効果的に防止することができるため、支持筐体の重量も抑制することができる。このため、例えば、樹脂封止モジュール１００が自動車の電子制御ユニット等である場合に、自動車全体の軽量化を図る上でも有利である。
【０１４４】
樹脂封止モジュール１００は、いかなる用途のものであってもよいが、輸送用装置または人体機能補助用装置に適用されるものであるのが好ましい。
【０１４５】
これらは、いずれも、各種用途の中でも、特に軽量化が強く求められるものである。したがって、樹脂封止モジュール１００は、いかなる用途のものであってもよいが、輸送用装置または人体機能補助用装置に適用されるものであると、本発明の効果がより顕著に発揮される。
【０１４６】
図１に示す構成では、基板１の両面側に電子部品２が実装されており、基板１の両面側の電子部品２について前述したような条件を満足する封止部材４（第１の封止部材４１および第２の封止部材４２）が設けられているのに対し、図２に示す構成では、基板１の片面側のみに電子部品２が実装されている。このように、基板１の片面側のみに電子部品２が実装されている場合、基板１の電子部品が実装されていない面側には、第１の封止部材４１と第２の封止部材４２との両方が設けられていてもよいが、第１の封止部材４１、第２の封止部材４２のうちの一方のみが設けられていてもよい。これにより、樹脂封止モジュール１００のさらなる軽量化を図ることができる。特に、基板１の電子部品が実装されていない面側に、第１の封止部材４１、第２の封止部材４２のうちの第２の封止部材４２のみが設けられている場合、このような効果はより顕著に発揮される。
【０１４７】
封止部材４の外表面には、電子部品２の形状に対応する凹凸が存在していない。
これにより、樹脂封止モジュール１００が他の部材と接触した場合等であっても、電子部品２の接続部に大きな力が加わり、電子部品２の接続信頼性が低下する等の問題の発生がより効果的に防止されている。
【０１４８】
なお、樹脂封止モジュール１００は、図示しない外部接続用コネクタ端子を備えている。当該外部接続用コネクタ端子は、通常、少なくとも、外部コネクタと接続される部分（接続部）が封止部材で被覆されておらず、露出した状態になっている。当該外部接続用コネクタ端子についても、接続部以外の少なくとも一部（特に、外部接続用コネクタ端子を基板１に接合するろう材接合部を含む部位）が封止部材により封止されているのが好ましい。これにより、樹脂封止モジュール１００の信頼性を特に高いものとすることができる。
【０１４９】
≪樹脂封止モジュールの製造方法≫
次に、本発明の樹脂封止モジュールの製造方法の好適な実施形態について説明する。
【０１５０】
図３、図４は、本発明の樹脂封止モジュールの製造方法の好適な実施形態を模式的に示す断面図である。図５、図６は、本発明の樹脂封止モジュールの製造方法の他の好適な実施形態を模式的に示す断面図である。
【０１５１】
まず、図３、図４に示す製造方法について説明する。
本実施形態の製造方法は、基板１と、基板１に実装された電子部品２とを備える実装基板１０を準備する実装基板準備工程（１ａ）と、少なくとも、電子部品２を基板１に接合するろう材接合部３を覆うように、第１の封止材料４１’を付与する第１の封止材料付与工程（１ｂ）と、第１の封止材料４１’が付与された実装基板１０に対し、第２の封止材料４２’を付与し、電子部品２のうち第１の封止材料４１’で覆われていない部分を覆う第２の封止材料付与工程（１ｃ）と、第１の封止材料４１’および第２の封止材料４２’を硬化させる硬化工程（１ｄ）とを有している。
【０１５２】
そして、第２の封止材料４２’が硬化してなる第２の封止部材４２は、第１の封止材料４１’が硬化してなる第１の封止部材４１よりも密度が小さいものである。
【０１５３】
＜実装基板準備工程＞
実装基板準備工程では、基板１と、基板１に実装された電子部品２とを備える実装基板１０を準備する（１ａ）。
【０１５４】
実装基板１０においては、複数個の電子部品２が、ろう材接合部３により、基板１に固定されている。
【０１５５】
＜第１の封止材料付与工程＞
第１の封止材料付与工程では、実装基板１０に対して、少なくとも、電子部品２を基板１に接合するろう材接合部３を覆うように、第１の封止材料４１’を付与する（１ｂ）。
【０１５６】
第１の封止材料４１’は、後の硬化工程において硬化することにより、第１の封止部材４１となるものである。
【０１５７】
第１の封止材料４１’は、硬化性樹脂を含むものである。
硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂等）等を用いることができるが、熱硬化性樹脂が好ましい。
【０１５８】
これにより、第１の封止材料４１’を硬化して形成すべき第１の封止部材４１の厚みが比較的大きいものである場合や、第１の封止材料４１’の光透過性が低い場合であっても、付与された第１の封止材料４１’全体を十分な硬化度で効率よく硬化させることができる。
【０１５９】
また、本実施形態のように、第１の封止材料４１’と第２の封止材料４２’とを同一工程において硬化させる場合であっても、効率よく第１の封止材料４１’を硬化させることができる。
【０１６０】
硬化性樹脂としては、例えば、前述したようなエポキシ樹脂等を用いることができる。これにより、前述したような効果が得られる。
【０１６１】
また、第１の封止材料４１’は、フィラーを含むものであってもよい。これにより、前述したような効果が得られる。
また、第１の封止材料４１’は、硬化剤を含むものであってもよい。
【０１６２】
これにより、後に詳述する硬化工程において、硬化反応をより速やかに進行させることができ、樹脂封止モジュール１００の生産性を特に優れたものとすることができる。また、硬化反応を好適に進行させることができるため、樹脂封止モジュール１００の耐熱性、機械的強度等をより確実に優れたものとすることができる。
【０１６３】
硬化剤（硬化触媒）としては、例えば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）、トリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等の有機金属塩；ジシアンジアミド、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシリレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジエチルジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソフォロンジアミン、ノルボルネンジアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタン等のアミン系硬化剤；２−フェニル−イミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾール等のイミダゾール系硬化剤；トリフェニルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン、１，２−ビス−（ジフェニルホスフィノ）エタン等の有機リン化合物；フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール等のフェノール化合物；酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸や、これらの誘導体等が挙げられる。硬化剤として、これらの中のから選択される１種類を単独で用いることもできるし、これらの中から２種類以上を併用したりすることもできる。
【０１６４】
これらの中でも、接着性に優れ、かつ比較的低温で反応し、耐熱性が優れた硬化物が得られる点で、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤が好ましい。
【０１６５】
硬化触媒の含有量は、特に限定されないが、第１の封止材料４１’の全固形分１００質量部に対し、例えば、０．０５質量部以上３．０質量部以下であるのが好ましい。
さらに、第１の封止材料４１’は、カップリング剤を含んでもよい。
【０１６６】
カップリング剤を含むことより、例えば、第１の封止材料４１’がエポキシ樹脂とフィラーとを含むものである場合に、フィラーに対するエポキシ樹脂の濡れ性を向上させることができ、第１の封止材料４１’を用いて形成される第１の封止部材４１の機械的強度等を特に優れたものとすることができる。
【０１６７】
カップリング剤としては、例えば、カップリング剤として知られている各種材料を用いることができるが、具体的には、エポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、シリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上のカップリング剤を使用することが好ましい。
【０１６８】
カップリング剤の添加量は、特に限定されないが、フィラー：１００質量部に対して、０．０５質量部以上３質量部以下であるのが好ましく、０．１質量部以上２質量部以下であるのがより好ましい。これにより、前述したような効果がより顕著に発揮される。
【０１６９】
また、第１の封止材料４１’は、酸化防止剤、レベリング剤等の各種添加剤を含むものであってもよい。
【０１７０】
第１の封止材料４１’は、２５℃における粘度（動的粘弾性測定装置を用いた測定により求められる粘度）が、０．１Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下であるのが好ましく、１０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下であるのがより好ましい。
【０１７１】
これにより、第１の封止材料４１’の取り扱い性（取扱いのし易さ）を特に優れたものとし、樹脂封止モジュール１００の生産性を特に優れたものとしつつ、好適な厚みの第１の封止部材４１を容易かつ確実に形成することができる。
【０１７２】
第１の封止材料４１’の付与方法としては、例えば、ディッピング、ポッティング、刷毛塗り、各種印刷方法等が挙げられるが、ポッティングが好ましい。
【０１７３】
これにより、例えば、後に詳述する第２の封止材料付与工程をポッティングにより行う場合に、これらの工程を連続的に好適に行うことができ、樹脂封止モジュール１００の生産性を特に優れたものとしつつ、最終的に得られる樹脂封止モジュール１００において、封止部材４の外表面に電子部品２の形状に対応する凹凸が存在しないもの、または、凹凸が存在する場合であってもその高低差を特に小さいものとすることができる。
【０１７４】
また、本工程をディッピングにより行う場合には、第１の封止材料４１’を、ろう材接合部３を確実に被覆するものとしつつも、比較的薄い厚さで付与することができる。その結果、最終的に得られる樹脂封止モジュール１００において、電子部品２の接続信頼性を十分に優れたものとしつつ、さらなる軽量化を図ることができる。
【０１７５】
＜第２の封止材料付与工程＞
第２の封止材料付与工程では、第１の封止材料４１’が付与された実装基板１０に対し、第２の封止材料４２’を付与し、電子部品２のうち、第１の封止材料４１’で覆われていない部分を覆う（１ｃ）。
【０１７６】
第２の封止材料４２’は、後の硬化工程において硬化することにより、第２の封止部材４２となるものである。
【０１７７】
第２の封止材料４２’は、硬化性樹脂を含むものである。
硬化性樹脂としては、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂等）等を用いることができるが、熱硬化性樹脂が好ましい。
【０１７８】
これにより、第２の封止材料４２’を硬化して形成すべき第２の封止部材４２の厚みが比較的大きいものである場合や、第２の封止材料４２’の光透過性が低い場合であっても、付与された第２の封止材料４２’全体を十分な硬化度で効率よく硬化させることができる。
【０１７９】
硬化性樹脂としては、例えば、前述したようなエポキシ樹脂等を用いることができる。これにより、前述したような効果が得られる。
【０１８０】
また、第２の封止材料４２’は、フィラーを含むものであってもよい。これにより、前述したような効果が得られる。
また、第２の封止材料４２’は、硬化剤を含むものであってもよい。
【０１８１】
これにより、後に詳述する硬化工程において、硬化反応をより速やかに進行させることができ、樹脂封止モジュール１００の生産性を特に優れたものとすることができる。また、硬化反応を好適に進行させることができるため、樹脂封止モジュール１００の耐熱性、機械的強度等をより確実に優れたものとすることができる。
【０１８２】
硬化剤（硬化触媒）としては、例えば、第１の封止材料４１’の構成材料として説明したものと同様のものを用いることができ、このような材料を用いた場合には、前述したのと同様の効果が得られる。
【０１８３】
硬化触媒の含有量は、特に限定されないが、第２の封止材料４２’の全固形分１００質量部に対し、例えば、０．０５質量部以上３．０質量部以下であるのが好ましい。
さらに、第２の封止材料４２’は、カップリング剤を含んでもよい。
【０１８４】
カップリング剤としては、例えば、第１の封止材料４１’の構成材料として説明したものと同様のものを用いることができる。
【０１８５】
カップリング剤の添加量は、特に限定されないが、第２の封止材料４２’がフィラーを含む場合においては、フィラー：１００質量部に対して０．０５質量部以上３質量部以下であるのが好ましく、０．１質量部以上２質量部以下であるのがより好ましい。
【０１８６】
また、第２の封止材料４２’は、酸化防止剤、レベリング剤等の各種添加剤を含むものであってもよい。
【０１８７】
第２の封止材料４２’は、２５℃における粘度（動的粘弾性測定装置を用いた測定により求められる粘度）が、０．１Ｐａ・ｓ以上１０００Ｐａ・ｓ以下であるのが好ましく、１０Ｐａ・ｓ以上５００Ｐａ・ｓ以下であるのがより好ましい。
【０１８８】
これにより、第２の封止材料４２’の取り扱い性（取扱いのし易さ）を特に優れたものとし、樹脂封止モジュール１００の生産性を特に優れたものとすることができる。
【０１８９】
第２の封止材料４２’の付与方法としては、例えば、ディッピング、ポッティング、刷毛塗り、各種印刷方法等が挙げられるが、ポッティングが好ましい。
【０１９０】
これにより、比較的多量の第２の封止材料４２’であっても、好適に付与することができるため、形成すべき第２の封止部材４２の厚みが比較的大きい厚みであっても好適に形成することができる。また、最終的に得られる樹脂封止モジュール１００の表面において、不本意な凹凸が生じることをより効果的に防止することができる。
【０１９１】
また、例えば、前述した第１の封止材料付与工程をポッティングにより行った場合に、これらの工程を連続的に好適に行うことができ、樹脂封止モジュール１００の生産性を特に優れたものとすることができる。
【０１９２】
また、気泡（例えば、マイクロバルブ）を含む第２の封止部材４２を形成する場合、本工程において、第２の封止材料４２’として、バブリング装置を用いて形成された気泡（例えば、マイクロバルブ）を含むものを用いてもよい。
【０１９３】
これにより、後の工程において、気泡（例えば、マイクロバルブ）を含む第２の封止部材４２をより確実に形成することができる。
【０１９４】
＜硬化工程＞
第１の封止材料４１’および第２の封止材料４２’を硬化させる硬化工程（１ｄ）とを有している。
【０１９５】
これにより、第１の封止材料４１’は、第１の封止部材４１となり、第２の封止材料４２’は、第２の封止部材４２となる。このように、本実施形態では、第１の封止材料４１’の硬化および第２の封止材料４２’の硬化を同一工程で行うため、樹脂封止モジュール１００の生産性を特に優れたものとすることができる。
【０１９６】
第２の封止材料４２’が硬化してなる第２の封止部材４２は、第１の封止材料４１’が硬化してなる第１の封止部材４１よりも密度が小さいものである。
【０１９７】
本工程における硬化方法は、第１の封止材料４１’、第２の封止材料４２’の構成材料により異なるが、第１の封止材料４１’、第２の封止材料４２’が熱硬化性樹脂を含むものである場合、通常、加熱により行う。
【０１９８】
本工程における加熱温度は、第１の封止材料４１’の構成材料、第２の封止材料４２’の構成材料等により異なるが、６０℃以上２００℃以下であるのが好ましく、８０℃以上１８０℃以下であるのがより好ましい。
【０１９９】
これにより、第１の封止材料４１’、第２の封止材料４２’の硬化反応をより速やかに進行させることができ、樹脂封止モジュール１００の生産性を特に優れたものとすることができる。また、硬化反応を好適に進行させることができるため、樹脂封止モジュール１００の耐熱性、機械的強度等をより確実に優れたものとすることができる。
【０２００】
本工程における加熱時間は、第１の封止材料４１’の構成材料、第２の封止材料４２’の構成材料等により異なるが、３秒以上３時間以下であるのが好ましく、１０秒以上１時間以下であるのがより好ましい。
【０２０１】
これにより、樹脂封止モジュール１００の生産性を十分に優れたものとしつつ、硬化反応をより好適に進行させることができ、樹脂封止モジュール１００の耐熱性、機械的強度等をより確実に優れたものとすることができる。
【０２０２】
また、第２の封止部材４２を、発泡（例えば、炭酸水素ナトリウムや炭酸アンモニウム等の発泡剤による発泡）により生じた気泡を含むものとして形成する場合、硬化工程において、第２の封止材料４２’を発泡させてもよい。
【０２０３】
本発明の製造方法においては、射出成型機、圧縮成型機等の成形機を用いないのが好ましい。
【０２０４】
これにより、例えば、樹脂封止モジュールを製造しようとする者が、一般に高価な成形機を有していない場合に、当該装置を購入する必要がなく、簡易な道具等で、樹脂封止モジュールを製造することができる。このようなことから、樹脂封止モジュールの製造コスト低減の観点から有利である。また、樹脂封止モジュールを製造しようとする者が、成形機を有している場合であっても、成形機に用いる型の作製が不要である点、成形機のメンテナンスの点等からも、当該成形機を用いることなく、樹脂封止モジュールを製造することは有利である。成形機を用いない方法は、特に限定されないが、例えば、ポッティング法、ディピング法、スプレー法、インクジェット法、シート封止材による封止方法等が挙げられる。
【０２０５】
次に、図５、図６に示す製造方法について説明する。以下の説明では、図５、図６に示す実施形態について、前述した実施形態（図３、図４に示す実施形態）との相違点について中心的に説明し、同様の事項についての説明は省略する。
【０２０６】
本実施形態の製造方法は、基板１と、基板１に実装された電子部品２とを備える実装基板１０を準備する実装基板準備工程（２ａ）と、少なくとも、電子部品２を基板１に接合するろう材接合部３を覆うように、第１の封止材料４１’を付与する第１の封止材料付与工程（２ｂ）と、第１の封止材料４１’を硬化させる第１の硬化工程（２ｃ）と、第１の封止材料４１’が付与された実装基板１０に対し、第２の封止材料４２’を付与し、電子部品２のうち第１の封止材料４１’で覆われていない部分を覆う第２の封止材料付与工程（２ｄ）と、第２の封止材料４２’を硬化させる第２の硬化工程（２ｅ）とを有している。
【０２０７】
そして、第２の封止材料４２’が硬化してなる第２の封止部材４２は、第１の封止材料４１’が硬化してなる第１の封止部材４１よりも密度が小さいものである。
【０２０８】
このように、第１の封止材料４１’の硬化と、第２の封止材料４２’の硬化とは、異なる工程で行ってもよい。
【０２０９】
これにより、第１の封止材料４１’と第２の封止材料４２’とが不本意に混ざり合うことをより確実に防止することができる。
【０２１０】
＜第１の硬化工程＞
本工程では、第１の封止材料４１’を硬化させる（２ｃ）。
【０２１１】
本工程における加熱温度は、第１の封止材料４１’の構成材料等により異なるが、５０℃以上１８０℃以下であるのが好ましく、７０℃以上１７０℃以下であるのがより好ましい。
【０２１２】
これにより、第１の封止材料４１’の硬化反応をより速やかに進行させることができ、樹脂封止モジュール１００の生産性を特に優れたものとすることができる。また、硬化反応を好適に進行させることができるため、樹脂封止モジュール１００の耐熱性、機械的強度等をより確実に優れたものとすることができる。
【０２１３】
本工程における加熱時間は、第１の封止材料４１’の構成材料等により異なるが、２秒以上２．５時間以下であるのが好ましく、５秒以上４０分以下であるのがより好ましい。
【０２１４】
これにより、樹脂封止モジュール１００の生産性を十分に優れたものとしつつ、硬化反応をより好適に進行させることができ、樹脂封止モジュール１００の耐熱性、機械的強度等をより確実に優れたものとすることができる。
【０２１５】
＜第２の硬化工程＞
本工程では、第２の封止材料４２’を硬化させる（２ｅ）。
【０２１６】
本工程における加熱温度は、第２の封止材料４２’の構成材料等により異なるが、５０℃以上１８０℃以下であるのが好ましく、７０℃以上１７０℃以下であるのがより好ましい。
【０２１７】
これにより、第２の封止材料４２’の硬化反応をより速やかに進行させることができ、樹脂封止モジュール１００の生産性を特に優れたものとすることができる。また、硬化反応を好適に進行させることができるため、樹脂封止モジュール１００の耐熱性、機械的強度等をより確実に優れたものとすることができる。
【０２１８】
本工程における加熱時間は、第２の封止材料４２’の構成材料等により異なるが、２秒以上２．５時間以下であるのが好ましく、５秒以上４０分以下であるのがより好ましい。
【０２１９】
これにより、樹脂封止モジュール１００の生産性を十分に優れたものとしつつ、硬化反応をより好適に進行させることができ、樹脂封止モジュール１００の耐熱性、機械的強度等をより確実に優れたものとすることができる。
【０２２０】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【０２２１】
例えば、前述した実施形態では、基板に実装された電子部品のうち、一部の電子部品のみ（高さの高い電子部品）が、第１の封止部材および第２の封止部材と接触しており、他の電子部品については、封止部材のうち第１の封止部材のみと接触しており、第２の封止部材とは接触していないものとして説明したが、基板に実装された電子部品のすべてが、第１の封止部材および第２の封止部材と接触していてもよい。
【０２２２】
また、本発明において、第１の封止部材は、少なくとも１個の電子部品について、基板に接合するろう材接合部を覆うように設けられていればよく、本発明の樹脂封止モジュールは、例えば、第１の封止部材および第２の封止部材で被覆された電子部品に加え、他の電子部品として、その全体が第２の封止部材で被覆されたものを備えるものであってもよい。
【０２２３】
また、図示の構成では、第１の封止部材と第２の封止部材との間に明確な境界が存在しているが、第１の封止部材と第２の封止部材との境界は不明確なものであってもよい。また、第１の封止部材と第２の封止部材とが一部混合した領域を有していていもよい。
【０２２４】
また、前述した実施形態では、封止部材の外表面には、電子部品の形状に対応する凹凸が存在していない場合について説明したが、封止部材の外表面に、電子部品の形状に対応する凹凸が存在していてもよい。
【０２２５】
また、本発明の樹脂封止モジュールは、前述した方法を用いて製造されたものでなくてもよい。
【０２２６】
また、本発明の樹脂封止モジュールの製造方法では、必要に応じて、前述した工程に加えて、他の工程（前処理工程、中間処理工程、後処理工程）を有していてもよい。
【符号の説明】
【０２２７】
１００    ：樹脂封止モジュール
１０      ：実装基板
１        ：基板
２        ：電子部品
３        ：ろう材接合部
４        ：封止部材
４１      ：第１の封止部材
４２      ：第２の封止部材
４１’    ：第１の封止材料
４２’    ：第２の封止材料
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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