(57)【要約】【課題】基板上に実装部品を押し付ける部材を構成する樹脂等の材質の制約を緩和し、かつヒートサイクルによるはんだクラックの発生を排除できる電子部品およびその実装方法を提供する。【解決手段】電子部品１００は、基板１と、実装部品３と、押圧治具４とを備えている。押圧治具４は、実装部品３と接触可能に配置される、基板１に比べて硬度の低い絶縁部材１４と、絶縁部材１４の実装部品３に対して反対側に配置され、弾性力により実装部品３を基板１の導電層２上に加圧接続する弾性部材６とを含んでいる。【選択図】図４
2015056466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主表面を有し、前記主表面に導電層がパターニングされた基板と、
前記基板の前記導電層上に接するように配置された実装部品と、
前記実装部品の前記基板に対して反対側に配置され、前記実装部品を前記基板側へ押圧する押圧治具とを備え、
前記押圧治具は、前記実装部品と接触可能に配置される、前記基板に比べて硬度の低い絶縁部材と、
前記絶縁部材の前記実装部品に対して反対側に配置され、弾性力により前記実装部品を前記基板の前記導電層上に加圧接続する弾性部材とを含む、電子部品。
【請求項２】
前記絶縁部材は前記主表面に交差する方向に延在する凹部を有し、
前記実装部品は、前記凹部と３点以上の点で接しており、
前記３点以上の点のうち少なくとも２点は、前記凹部の前記主表面に沿う断面の重心を挟むように配置される、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記主表面に垂直な方向に関して前記実装部品と対向する領域における前記絶縁部材の前記主表面と垂直な方向の厚みは、前記実装部品の前記主表面と垂直な方向に関する寸法誤差以上である、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記基板の前記導電層上には複数の前記実装部品が配置され、
前記基板は、複数の前記実装部品のうち、前記主表面に沿う方向に関して隣り合う１対の前記実装部品の間に開口を含み、
前記絶縁部材から前記開口の内部に嵌合するように前記主表面に交差する方向に延びる位置決め部材をさらに備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記絶縁部材と前記基板との間には間隙が存在する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記押圧治具は、前記絶縁部材の、前記基板に対して反対側の表面上に、前記絶縁部材より硬い板材を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記押圧治具は、前記基板および前記絶縁部材の平面視における少なくとも一部を前記基板および前記絶縁部材の外側から覆うように前記主表面に沿う方向に延びる第１成分と、平面視における前記基板および前記絶縁部材の外側において前記主表面に垂直な方向に延びる第２成分とが接続されて一体となった周囲治具をさらに含み、
前記周囲治具を構成する前記基板側の前記第１成分は、前記基板を搭載することにより前記基板を支持する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項８】
前記弾性部材は、前記主表面および前記絶縁部材の前記主表面に沿う表面の少なくとも一部を前記基板および前記絶縁部材の外側から挟む把持部と、平面視における前記基板および前記絶縁部材の外側において前記主表面に垂直な方向に延びる第３成分とが接続されて一体となった周囲治具の少なくとも一部である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記基板と前記実装部品とははんだにより接合されている、請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
前記絶縁部材は第１の絶縁部材と、前記第１の絶縁部材の前記基板側に接し、かつ前記実装部品と接触可能に配置される第２の絶縁部材とを含み、
前記第２の絶縁部材は前記第１の絶縁部材より硬度が低い、請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記主表面に垂直な方向に関して前記実装部品と対向する領域における前記第２の絶縁部材の前記主表面と垂直な方向の厚みは、前記実装部品の前記主表面と垂直な方向に関する寸法誤差以上である、請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】
主表面を有し、前記主表面に導電層がパターニングされた基板と、
前記基板の前記導電層上に接するように配置された実装部品と、
前記実装部品の前記基板に対して反対側に配置され、前記実装部品を前記基板側へ押圧する押圧治具とを備え、
前記押圧治具は、
第１の絶縁部材と、
前記実装部品と接触可能に配置される、前記基板および前記第１の絶縁部材に比べて硬度の低い第２の絶縁部材と、
前記第１の絶縁部材の前記実装部品に対して反対側に配置され、弾性力により前記実装部品を前記基板の前記導電層上に加圧接続する弾性部材とを含む、電子部品。
【請求項１３】
前記主表面に垂直な方向に関して前記実装部品と対向する領域における前記第２の絶縁部材の前記主表面と垂直な方向の厚みは、前記実装部品の前記主表面と垂直な方向に関する寸法誤差以上である、請求項１２に記載の電子部品。
【請求項１４】
主表面を有し、前記主表面に導電層がパターニングされた基板を準備する工程と、
前記基板の前記導電層上に接するように配置される実装部品を前記基板側へ押圧可能な押圧治具を準備する工程と、
前記押圧治具に前記実装部品をセットする工程と、
前記実装部品がセットされた前記押圧治具を用いて前記実装部品を前記導電層に対して押圧する工程とを備え、
前記押圧治具を準備する工程は、前記押圧治具を構成する、前記基板に比べて硬度の低い絶縁部材を形成する工程を含み、
前記押圧する工程においては、前記絶縁部材の前記実装部品に対して反対側に配置され前記押圧治具を構成する弾性部材を用いて、前記実装部品が前記基板の前記導電層上に加圧接続された状態が維持される、電子部品の実装方法。
【請求項１５】
前記絶縁部材を形成する工程は、
前記実装部品をセットする工程において前記実装部品を嵌合可能な凹部を形成可能な形状を有する金型を準備する工程と、
前記金型内に樹脂材料を充填する工程とを有する、請求項１４に記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品およびその実装方法に関し、より具体的には、半導体チップなどの実装部品が基板上に押し付けられ密着されることにより実装された電子部品およびその実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
地球温暖化対策の一環として、自動車の二酸化炭素排出量を削減する目的で開発された、ＨＥＶ／ＥＶ（Hybrid Electric Vehicle/Electric Vehicle）と呼ばれる、内燃機関と電動機を組み合わせたシステムが急激に普及している。これに伴い、電気電子回路のエンジンルームへの搭載が検討されている。エンジンルームは、エンジン始動時に、周囲温度(寒冷地では零下１０度以下)から急激に１００度近くまで温度が上昇するため、電気電子回路をエンジンルームに搭載した場合、非常に大きなヒートサイクルが電気電子回路に加わる。従って、高温動作およびヒートサイクルに対応できる熱実装技術の重要性が増大している。高温動作環境では、従来のはんだ接合によるデバイスの接合では、ヒートサイクルによるはんだクラックが発生する。このため、はんだ接合に拠らない、プリント基板への実装方法を確立することが急務である。
【０００３】
はんだ接合に拠らない実装方法は、たとえば特許文献１に開示されている。特許文献１には、複数の表面実装部品を実装する際に、表面実装部品を配線基板上に押し付けて固定するための加圧ヘッドが用いられる。この加圧ヘッドを構成する弾性体が表面実装部品と接触することにより、それぞれの表面実装部品の厚みのばらつきが吸収される。さらに特許文献１では、加圧ヘッドの表面実装部品との接触部に、これが接触する複数の表面実装部品間の厚みの差を吸収するための段差を設けることにより、複数の表面実装部品に対して一括加圧する際に加圧ヘッドが一部の表面実装部品に偏るように加圧する不具合の発生を抑制している。以上により、特許文献１においては、はんだ付けを用いずとも、表面実装部品と配線基板の接続を行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２０５０６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら特許文献１の構成は、加圧ヘッドが表面実装部品と接触する接触部（弾性体）の材料が限定されるという問題がある。一般的に樹脂は、高温になると軟化して弾性率が低下する。従って、駆動時に高温に発熱する表面実装部品と接触する接触部を構成する弾性体として、耐熱性に優れた樹脂を選択することが要求される。この意味で特許文献１においては接触部の材料が限定される。
【０００６】
この発明は、上述のような問題を解決するためになされたもので、その目的は、基板上に実装部品を押し付ける部材を構成する樹脂等の材質の制約を緩和し、かつヒートサイクルによるはんだクラックの発生を排除できる電子部品およびその実装方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係る電子部品は、基板と、実装部品と、押圧治具とを備えている。押圧治具は、実装部品と接触可能に配置される、基板に比べて硬度の低い絶縁部材と、絶縁部材の実装部品に対して反対側に配置され、弾性力により実装部品を基板の導電層上に加圧接続する弾性部材とを含んでいる。
【０００８】
この発明に係る電子部品の実装方法は、まず基板と、押圧治具とが準備される。押圧治具に実装部品がセットされる。実装部品がセットされた押圧治具を用いて実装部品が導電層に対して押圧される。押圧治具を準備する工程は、押圧治具を構成する、基板に比べて硬度の低い絶縁部材を形成する工程を含む。押圧する工程においては、絶縁部材の実装部品に対して反対側に配置され押圧治具を構成する弾性部材を用いて、実装部品が前記基板の前記導電層上に加圧接続された状態が維持される。
【発明の効果】
【０００９】
この発明に係る電子部品は、絶縁部材の介在により、実装部品と非接触となるように弾性部材が配置される。このため、実装部品と接触する絶縁部材に必ずしも実装部品の発熱時に高い弾性を有するような耐熱性を有する材料が用いられる必要がなくなり、絶縁部材の材料の選択肢の幅を広げることができる。また弾性部材を含む押圧治具により実装部品が基板上に加圧接続されるため、はんだを用いずに実装されることから、ヒートサイクルによるはんだクラックの発生を排除できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品を構成する、配線基板および配線基板上に実装される実装部品の態様を示す概略斜視図である。
【図２】図１の配線基板上に押圧治具が配置されることにより形成される、本発明の実施の形態１の電子部品の外観の態様を示す概略斜視図である。
【図３】図１中の丸点線で囲んだ領域ＩＩＩにおける、配線基板上の態様を示す概略斜視図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う部分における概略断面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う部分における、円形の断面形状を有する実装部品と樹脂部材との接点を示す概略断面図である。
【図６】図４のＶ−Ｖ線に沿う部分における、矩形の断面形状を有する実装部品と樹脂部材との接点を示す概略断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１の樹脂部材の製造方法の第１工程を示す概略図である。
【図８】本発明の実施の形態１の樹脂部材の製造方法の第２工程を示す概略図である。
【図９】本発明の実施の形態１の樹脂部材の製造方法の第３工程を示す概略図である。
【図１０】本発明の実施の形態１の樹脂部材の製造方法の第４工程を示す概略図である。
【図１１】本発明の実施の形態１の電子部品の実装方法の第１工程を示す概略図である。
【図１２】本発明の実施の形態１の電子部品の実装方法の第２工程を示す概略図である。
【図１３】本発明の実施の形態１の電子部品の実装方法の第３工程を示す概略図である。
【図１４】図３の概略平面図が示す部分を配線基板の一部分として立体的に示す概略斜視図である。
【図１５】配線基板上に押圧治具が配置されることにより形成される、本発明の実施の形態２の第１例の電子部品の外観の態様を示す概略斜視図である。
【図１６】図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う部分における概略断面図である。
【図１７】図１５および図１６に示す、本発明の実施の形態２の第１例の電子部品の概略平面図である。
【図１８】配線基板上に押圧治具が配置されることにより形成される、本発明の実施の形態２の第２例の電子部品の外観の態様を示す概略斜視図である。
【図１９】図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線に沿う部分における概略断面図である。
【図２０】図１８および図１９に示す、本発明の実施の形態２の第２例の電子部品の概略平面図である。
【図２１】配線基板上に押圧治具が配置されることにより形成される、本発明の実施の形態３の第１例の電子部品の外観の態様を示す概略斜視図である。
【図２２】図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う部分における概略断面図である。
【図２３】図２２のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に沿う部分における概略断面図である。
【図２４】配線基板上に押圧治具が配置されることにより形成される、本発明の実施の形態３の第２例の電子部品の外観の態様を示す概略斜視図である。
【図２５】図２４のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿う部分における概略断面図である。
【図２６】配線基板上に押圧治具が配置されることにより形成される、本発明の実施の形態４の電子部品の外観の態様を示す概略斜視図である。
【図２７】図２６のＸＸＶＩＩ−ＸＸＶＩＩ線に沿う部分における概略断面図である。
【図２８】配線基板上に押圧治具が配置されることにより形成される、本発明の実施の形態５の電子部品の外観の態様を示す概略斜視図である。
【図２９】図２８のＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線に沿う部分における概略断面図である。
【図３０】配線基板上に押圧治具が配置されることにより形成される、本発明の実施の形態６の電子部品の概略断面図である。
【図３１】配線基板上に押圧治具が配置されることにより形成される、本発明の実施の形態７の電子部品の概略断面図である。
【図３２】配線基板上に押圧治具が配置されることにより形成される、本発明の実施の形態８の電子部品の概略断面図である。
【図３３】配線基板上に押圧治具が配置されることにより形成される、本発明の実施の形態９の電子部品の外観の態様を示す概略斜視図である。
【図３４】本発明の実施の形態９の第１例の電子部品の概略断面図である。
【図３５】本発明の実施の形態９の第２例の電子部品の概略断面図である。
【図３６】本発明の実施の形態９の第３例の電子部品の概略断面図である。
【図３７】本発明の実施の形態９の第４例の電子部品の概略断面図である。
【図３８】本発明の実施の形態９の第５例の電子部品の概略断面図である。
【図３９】本発明の実施の形態９の第６例の電子部品の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
（実施の形態１）
まず本実施の形態の電子部品の構成について図１〜図４を用いて説明する。
【００１２】
図１を参照して、本実施の形態の電子部品は、配線基板１と、導電層２と、実装部品３とを有している。配線基板１は、主表面を有し、主表面上に導電層２がパターニングされた基板である。
【００１３】
配線基板１は、その主表面上に設置された半導体チップおよび実装部品３などを載置する土台としての役割を有するとともに、載置された半導体チップなどと配線基板１の外部の装置などとを電気的に接続する役割を有している。導電層２は、配線基板１の一方（上側）の主表面上に形成され、配線基板１上に載置された半導体チップおよび実装部品３などと外部の装置などとを電気的に接続するためのいわゆる基板電極として形成されている。配線基板１にパターニングされる複数の導電層２は、それぞれ異なる電位を有している。配線基板１は、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板などにより形成されており、導電層２と一体となって配線基板１を構成しているといえる。
【００１４】
実装部品３はいわゆる表面実装部品であり、たとえば通常のチップ抵抗、チップコンデンサ、面実装インダクタ、ダイオード、トランジスタなどが複数搭載された部品である。実装部品３は図示されない電極を有し、この電極が配線基板１の主表面上の導電層２と接するように配置されることにより、実装部品３と導電層２とが電気的に接続されている。このように実装部品３が導電層２に電気的に接続されることにより、実装部品３は配線基板１に実装されている。
【００１５】
配線基板１上には複数の実装部品３は、それぞれ平面視における大きさおよび厚みが異なっている。それぞれの実装部品３は、複数（たとえば２つ）の導電層２の間を跨ぐようにして、すなわち複数（たとえば２つ）の導電層２の少なくとも一部と平面視において重なることによりこれら複数の導電層２のそれぞれと電気的に接続されるように、配線基板１上に実装されている。
【００１６】
図２を参照して、本実施の形態の電子部品１００は、配線基板１の一方（導電層２が形成され実装部品３が実装された上側）の主表面の上方には押圧治具４を有している。押圧治具４は、配線基板１上に載置された実装部品３（図１参照）と対向するように配置されており、言い換えれば実装部品３から見て配線基板１と反対側（図２の上側）に配置されている。この押圧治具４は、周囲治具５と、周囲治具５に接触する弾性部材６と、樹脂部材１４とを有している。
【００１７】
押圧治具４を構成する樹脂部材１４は、配線基板１上に載置された実装部品３（図１参照）と対向するように配置されており、配線基板１を構成する上記ガラスエポキシ基板などの材料に比べて硬度の低い絶縁部材（たとえば樹脂材料）として形成されている。樹脂部材１４はたとえば配線基板１と平面視において重なるような直方体状を有している。
【００１８】
弾性部材６は圧縮することにより弾性力を供給することが可能な部品であり、コイルばね、Ｚ字状の板バネ、Ｕ字状の板バネ、ゴム類その他の弾性力を有する任意の部品とすることができる。なお周囲治具５は樹脂部材１４の周囲を囲みかつ弾性部材６と接触することにより樹脂部材１４を位置決めする役割を有している。周囲治具５としては複数の形状が考えられるが、図２においてはこれら複数の態様をすべて含むように簡略化して示されている。
【００１９】
弾性部材６の一方の端部（たとえば図２の上側の端部）が周囲治具５に接触し、他方の端部（たとえば図２の下側の端部）が樹脂部材１４に接触している。これにより弾性部材６は樹脂部材１４に対して弾性力を供給することができるため、樹脂部材１４は弾性部材６の弾性力による伸縮に応じて（たとえば図２の上下方向に）変位することができる。また樹脂部材１４は配線基板１上に載置された実装部品３（図１参照）と対向するため、弾性部材６の弾性力により樹脂部材１４が図２の下方に変位すれば、樹脂部材１４はこれが対向する実装部品３と接触してこれを配線基板１の主表面側へ押圧することにより、実装部品３を配線基板１側（図２の下側）に押圧することができる。この弾性部材６の弾性力により、配線基板１上に実装部品３が押し付けられるように加圧接続される。これにより実装部品３は配線基板１のたとえば導電層２上（図１参照）に押し付けられるように固定される。
【００２０】
図３を参照して、以降においては基本的に図１中の丸点線で囲んだ領域ＩＩＩを用いてより具体的な説明がなされる。この領域ＩＩＩにおいては互いに大きさの異なる３つの実装部品３が配置されている。それぞれの実装部品３は複数の導電層２を跨ぐように配置されている。
【００２１】
図４を参照して、配線基板１（配線基板１の主表面上の導電層２）と、これに対向するように配置された押圧治具４（樹脂部材１４）との間には、図４の上下方向に間隙７が存在している。この間隙７が設けられることにより、たとえば樹脂部材１４が弾性力を受けることにより図４の左右方向に変位（クリープ）した場合に、樹脂部材１４が配線基板１（導電層２）と接触し、樹脂部材１４を含む押圧治具４が実装部品３を配線基板１（導電層２）に押し付ける押圧力を弱める可能性を低減することができる。
【００２２】
また実装部品３の発熱がこの間隙７から放熱されるため、放熱の効率が高められる。配線基板１（配線基板１の主表面上の導電層２）と、これに対向するように配置された押圧治具４（樹脂部材１４）との間隙７により、実装部品３の側面の一部は外気に直接触れるよう露出している。このため強制空冷による実装部品３の冷却も可能となるため、実装部品３の熱設計の自由度を向上させることができる。
【００２３】
たとえば実装部品３の発熱量が規定量を超える場合、仮に上記間隙が存在せず実装部品３の全体が樹脂材料に覆われていれば、実装部品３の発生する熱を放出する方法としては、樹脂部材１４の熱伝導率をより高くすることが必要となる。しかし本実施の形態においては、上記の樹脂部材１４の熱伝導率をより高くする方法のほかに、実装部品３を強制空冷により冷却する方法をも選択可能となる。
【００２４】
樹脂部材１４は、接触樹脂部材１１（第２の絶縁部材）と、本体樹脂部材１２（第１の絶縁部材）とを有している。本体樹脂部材１２は、樹脂部材１４の本体をなす樹脂部材である。接触樹脂部材１１は、本体樹脂部材１２の配線基板１側（図４の下側）の面に接するように形成されており、実装部品３と対向することにより、実装部品３と直接接触することが可能となっている。したがって接触樹脂部材１１は、弾性部材６の弾性力により実装部品３を直接配線基板１側に押圧する部材である。
【００２５】
接触樹脂部材１１は、本体樹脂部材１２より硬度が低い（柔らかい）ことが好ましい。接触樹脂部材１１と本体樹脂部材１２とは異なる絶縁材料（樹脂材料）であってもよいし、同一の絶縁材料（樹脂材料）であってもよい。たとえば接触樹脂部材１１と本体樹脂材料１２とは同一の樹脂材料が用いられるが、たとえば本体樹脂部材１２のみその組成の一部を変更したり、本体樹脂部材１２のみ過熱処理を施したりすることにより、本体樹脂部材１２の硬度を接触樹脂部材１１より高くしてもよい。また本体樹脂部材１２は、接触樹脂部材１１の厚み（図４の上下方向の寸法すなわち配線基板１の主表面に垂直な方向に関する寸法）よりも厚いことが好ましい。
【００２６】
樹脂部材１４を接触樹脂部材１１と本体樹脂部材１２との２層に分けることにより、各樹脂部材１１，１２の役割を明確に分担することができるため、各樹脂部材１１，１２の材質の選択の幅を広くし、各樹脂部材１１，１２の役割に最適な材質を選択することができる。
【００２７】
複数の実装部品３のそれぞれは、互いに同一面上の導電層２上に接するように配置されるが、それぞれの実装部品３は大きさが異なっておりその上面の高さが異なっている。このため接触樹脂部材１１および本体樹脂部材１２はそれぞれの実装部品３の大きさおよび上面の高さに応じそれぞれ異なる大きさおよび深さを有する複数の凹部ＣＣを有している。凹部ＣＣは配線基板１の主表面に交差する方向、すなわち図４の上下方向に延在している。実装部品３は凹部ＣＣ内に嵌合することにより、その側面および上面が接触樹脂部材１１と互いに接触可能となる。
【００２８】
実装部品３は図４の配線基板１の主表面に沿う方向に関する断面の形状として任意の形状をとることができる。たとえば図５を参照して、実装部品３の上記断面形状は円形であってもよいし、図６を参照して、実装部品３の上記断面形状は矩形状であってもよい。
【００２９】
凹部ＣＣ内に嵌合される実装部品３は、（その側面において、）少なくとも樹脂部材１１の凹部ＣＣと３点以上の点で接していることが好ましい。
【００３０】
ここでの３点について、具体的には、再度図５を参照して、３点Ａ，Ｂ，Ｃのうち少なくとも２点が、実装部品３の円形の上記断面の重心ＧＲを挟むように配置されている。すなわち図５においては点Ａは重心ＧＲの上側に、点Ｂおよび点Ｃは重心ＧＲの下側に存在する。このように互いにすべて同一の直線上にない３点のうち少なくとも２点が、実装部品３の断面の重心ＧＲに対して互いに反対側に存在することが好ましい。
【００３１】
なお凹部ＣＣと実装部品３との接する点が４点以上有する場合も３点の場合と同様である。たとえば再度図６を参照して、実装部品３の矩形状の断面と凹部ＣＣとが４点Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇで接しており、点Ｄは重心ＧＲの上側に、点Ｅは重心ＧＲの下側に存在する。点Ｆは重心ＧＲの左側に、点Ｇは重心ＧＲの右側に存在する。
【００３２】
このようにすれば、実装部品３が凹部ＣＣ内において図４の左右方向にずれる可能性を低減し、凹部ＣＣはより強固に実装部品３を保持することができる。上記点のうち一部の点とそれ以外の点とが実装部品３の断面の重心ＧＲを挟むように配置されれば、一部の点とそれ以外の点とは重心ＧＲに対して反対方向から実装部品３を保持する力を、配線基板１の主表面に沿う方向に関して加えることになり、実装部品３を保持するこれらの合力が互いに釣り合い、実装部品３の変位を抑制することができるためである。
【００３３】
樹脂部材１４は、凹部ＣＣと平面視において重なる領域、すなわち実装部品３と対向する領域において、配線基板１の主表面と垂直な方向（図４の上下方向）の厚みは、実装部品３の上記厚み方向に関する寸法誤差以上である。特に図４においては、樹脂部材１４は接触樹脂部材１１と本体樹脂部材１２とを有している。このため（実装部品３と接触する）接触樹脂部材１１の図４の上下方向の厚みは、実装部品３の上記厚み方向に関する寸法誤差以上である。
【００３４】
たとえば、各実装部品３の図４の上下方向の厚みの寸法誤差が最大±１ｍｍである場合、当該実装部品３の厚みは最大値と最小値との間で最大２ｍｍの寸法誤差を有する。このため樹脂部材１４（特にそのうちの接触樹脂部材１１）の図４の上下方向の厚みは２ｍｍ以上であることが好ましい。
【００３５】
なお押圧治具４は、本体樹脂部材１２の、配線基板１に対して反対側（図４の上側）の表面上に板材１３を有していてもよい。板材１３は、たとえば金属板などの、樹脂部材１４（接触樹脂部材１１と本体樹脂部材１２との双方）よりも硬い（硬度が高い）素材により形成された平板状の部材である。ここでは接触樹脂部材１１と本体樹脂部材１２との双方よりも硬度の高い板材１３を設けることにより、弾性部材６から樹脂部材１４に伝わる押圧力を、樹脂部材１４に均等に伝えることができる。したがってたとえば樹脂部材１４の硬度が十分に高く、弾性部材６からの弾性力を均等に樹脂部材１４（本体樹脂部材１２）に伝えることができる場合は、板材１３を設けなくてもよい。
【００３６】
板材１３として金属板など導電性の部材を用いれば、実装部品３から板材１３の方へ放出される電磁ノイズが板材１３によりシールドされる。このため電磁ノイズが電子部品１００の外部に漏出する割合を低減することができる。
【００３７】
さらに、樹脂部材１４の表面上に貼り付ける板材１３として熱伝導率の高い金属板を用いれば、上記のように押圧力を均等に伝える効果とともに、実装部品３の発熱は樹脂部材１４からその上方（弾性部材６側）に伝えることにより効率的に放熱される。実装部品３と（接触）樹脂部材１４（１１）との接触面の面積は、実装部品３と導電層２との接触面の面積よりも広い。このため実装部品３の発熱の大半は接触樹脂部材１１から本体樹脂部材１２を伝って板材１３から放熱される。したがって板材１３に熱伝導率の高い金属板を用いれば、実装部品３の放熱性を高めることができるため、電子部品１００の放熱性を高めることができる。
【００３８】
本実施の形態において弾性部材６は、樹脂部材１４（板材１３が存在する場合は板材１３）と周囲治具５とに接触されるように、樹脂部材１４（板材１３）および周囲治具５の間に介在するように配置されている。弾性部材６は、樹脂部材１４の実装部品３に対して反対側（図４の樹脂部材１４の上側）に配置される。言い換えれば弾性部材６は、実装部品３との間に樹脂部材１４を介在するように（さらに言い換えれば弾性部材６は実装部品３と互いに非接触となるように）配置されている。
【００３９】
次に、本実施の形態の電子部品の実装方法について、図７〜図１３を用いて説明する。まず図７〜図１０を用いて、樹脂部材１４の製造方法について説明する。
【００４０】
図７を参照して、実装部品３を嵌合可能な凹部ＣＣを形成可能な形状を有する金型２１が準備される。
【００４１】
金型２１は、樹脂部材１４（特に本体樹脂部材１２）を形成するための形状が刳り抜かれた樹脂成形部２２を有している。金型２１には上記樹脂成形部２２に樹脂材料を導入するための導入口２３が設けられている。
【００４２】
図８を参照して、導入口２３から樹脂成形部２２内に、加熱溶融された樹脂材料が導入、充填される。通常の射出成形により、当該樹脂材料が樹脂成形部２２の形状に応じた所望の形状に成形される。これが冷却により固化された後に金型２１から取り出すことにより図４のように実装部品３を嵌合するための凹部の土台となる凹部ＣＣを有する本体樹脂部材１２が形成される。
【００４３】
図９を参照して、図７に示す金型２１とは別の金型２４の、樹脂部材１４（接触樹脂部材１１を有する本体樹脂部材１２）を形成するための形状が刳り抜かれた樹脂成形部２５に、図８の本体樹脂部材１２が投入される。
【００４４】
次に、樹脂成形部２５に形成された、実装部品３を嵌合するための凹部ＣＣを形成するための形状部と本体樹脂部材１２との間に、導入口２６から加熱溶融された樹脂材料が導入、充填される。通常の射出成形により、当該樹脂材料が樹脂成形部２５の形状に応じた所望の形状に（本体樹脂部材１２の凹部ＣＣに沿うような薄膜状に）成形されることにより、接触樹脂部材１１が成膜されるように形成される。
【００４５】
ここでの接触樹脂部材１１および本体樹脂部材１２は、配線基板１（図４参照）に比べて硬度が低い絶縁部材として形成される。
【００４６】
図１０を参照して、図９の接触樹脂部材１１が形成された本体樹脂部材１２が金型２４から取り出される。必要に応じて本体樹脂部材１２の接触樹脂部材１１と反対側の平面上に板材１３が貼り付けられる。これにより（板材１３が貼り付けられた）樹脂部材１４が形成される。
【００４７】
次に、図１１〜図１３を用いて、樹脂部材１４を用いた電子部品１００（図４参照）の実装方法について説明する。
【００４８】
図１１を参照して、押圧治具４（図４参照）を構成する樹脂部材１４が、凹部ＣＣの形成された側が上側を向くように配置された状態で、各凹部ＣＣの大きさにフィットする大きさの実装部品３が、上下逆となるようにセット（嵌合）される。
【００４９】
図１２を参照して、あらかじめ準備された配線基板１の一方の主表面上にパターニングされた導電層２上に接するように（実装部品３が下側を向くように）、実装部品３がセットされる。つまり図１１の実装部品３が嵌合された樹脂部材１４は上下反転された状態で、実装部品３が、複数（２つ）の導電層２の表面上を跨ぐようにセットされる。
【００５０】
なおこの状態では、たとえば図１２中の左側の実装部品３のように、製造時の寸法誤差により所望の（図１２の上下方向の）厚みに対して大きい厚みを有するように形成された実装部品３が存在する場合がある。またたとえば真ん中の実装部品３のように、製造時の寸法誤差により所望の（図１２の上下方向の）厚みに対して小さい厚みを有するように形成された実装部品３とこれが嵌挿される凹部ＣＣとの間には間隙１５が形成される。このように、各実装部品３の寸法にばらつきが生じた場合、樹脂部材１４はこれに接する各実装部品３に均等に圧力を加えることができず、一部の実装部品３に偏るように大きな圧力が加わる不具合を起こし得る。
【００５１】
図１３を参照して、図１２の状態で、さらに樹脂部材１４（板材１３）の表面上に弾性部材６および周囲治具５がこの順にセットされる。これにより、弾性部材６を含む押圧治具４の弾性力（図１３中の矢印で示す力Ｆを参照）を用いて、導電層２上の実装部品３は導電層２の方へ向けて押圧される。
【００５２】
この押圧力により、図１２における左側の実装部品３の厚みが大きい分だけその実装部品３と対向する領域（実装部品３の真上）における樹脂部材１１，１２が図の上下方向に圧縮され、それに応じて図１２の真ん中の実装部品３と対向する領域の樹脂部材１１，１２は下方に降り間隙１５を小さく（消失）させることができる。これにより各実装部品３に対して均等に弾性部材６からの弾性力を供給することができ、各実装部品３を均等に導電層２と接触通電させることができる。
【００５３】
次に、本実施の形態の作用効果について説明する。
本実施の形態においては、実装部品３をはんだを用いて導電層２上に実装する代わりに、押圧治具４を構成する弾性部材６の弾性力を利用して実装部品３が導電層２上に加圧接触され、これにより実装部品３と導電層２とが通電された状態が維持される。このため実装部品３の導電層２上への（電気的な）接続に際しはんだを用いる必要がなくなる。したがって、たとえば車載用のような、その駆動時に高いヒートサイクルを加える電子部品１００において、実装部品３のはんだがクラックを起こし実装部品３の実装状態に影響を及ぼす可能性を排除することができ、その結果電子部品１００の信頼性を向上させることができる。
【００５４】
また本実施の形態においては、弾性力を供給する弾性部材６が実装部品３に直接接触せず、弾性部材６と実装部品３との間には樹脂部材１４が挟まれる態様となる。弾性部材６は樹脂部材１４を介在してその下の実装部品３が導電層２と接触するよう圧力を提供する。複数の実装部品３のすべてに対してこの圧力をほぼ均等に供給するためには、樹脂部材１４が配線基板１の主表面にほぼ平行（水平）となった状態で加圧されることが好ましい。
【００５５】
そこで実装部品３が配線基板１に比べて硬度の低い絶縁部材（樹脂部材１４）に接触可能となるよう押圧治具４がセットされることにより、柔軟な性質を有する樹脂部材１４が必要に応じて圧縮し実装部品３の厚みの寸法誤差を帳消しにする。このため実装部品３の厚みの寸法誤差により押圧力が不均一となる不具合を抑制することができる。つまり本実施の形態において、弾性部材６から樹脂部材１４に加えられる加圧力は、実装部品３の厚みの寸法誤差にかかわらず、樹脂部材１４（凹部ＣＣ）に嵌合されるすべての実装部品３に対し、ほぼ均等な押圧力を加えることができる。これにより各実装部品３は均等な力で導電層２と接触導電された状態を維持することができる。
【００５６】
ここで、樹脂部材１４が実装部品３の寸法誤差の影響を小さくする機構についてより具体的に説明する。再度図１２を参照して、たとえば実装部品３の厚みが寸法規格の中央値よりも大きい場合にその実装部品３の上側に対向する樹脂部材１４の厚みは最大でその樹脂部材１４の厚みＤ１分だけ縮まることができる。つまり樹脂部材１４が実装部品３の厚みの寸法誤差以上の厚みＤ１を有することにより、実装部品３の厚みが誤差により（許容される）最大値となった場合においても樹脂部材１４の厚み方向の圧縮により、この実装部品３の過剰な厚みを帳消しにすることができる。
【００５７】
なお本実施の形態の場合、樹脂部材１４が接触樹脂部材１１と本体樹脂部材１２との２種類の樹脂部材を有しており、接触樹脂部材１１が本体樹脂部材１２に比べて硬度が低く（すなわち柔らかく、押圧により変形しやすく）なっている。逆にいえば本体樹脂部材１２が接触樹脂部材１１に比べて硬度が高くなっており変形しにくい場合がある。このため実装部品３に対向する接触樹脂部材１１の厚みＤ２が、実装部品３の厚みのばらつきにより圧縮可能な厚みの最大値であると考えれば、厚みＤ２が実装部品３の厚みの寸法誤差以上であることが好ましい。
【００５８】
このように自身の寸法の分だけ収縮することを可能とする接触樹脂部材１１（樹脂部材１４）は、実装部品３の厚みの寸法誤差（ばらつき）を帳消しにするために圧縮することを可能とする程度の柔軟性を有するものの、これ自体が実装部品３に弾性力を供給する程度の大きな弾性力を有する必要はない。これは弾性力を供給可能な弾性部材６が別途設置されているためである。このため駆動時に大きく発熱する接触樹脂部材１１（樹脂部材１４）に用いる材質として、必ずしも（大きな弾性力を供給するための）耐熱性に優れた材質を用いる必要がなくなる。このことから接触樹脂部材１１（樹脂部材１４）に用いる材料の選択肢の幅を広げることができる。
【００５９】
その他、本実施の形態の作用効果として、（接触）樹脂部材１４（１１）と実装部品３とが接触可能に配置されるため、（接触）樹脂部材１４（１１）を通じて実装部品３の熱を放熱することができ、実装部品３の冷却性が向上する。
【００６０】
最後に、本実施の形態の作用効果として、上記のように本実施の形態の電子部品１００の実装方法は、押圧治具４を構成する樹脂部材１４の凹部ＣＣに嵌合させた実装部品３を、配線基板１の導電層２上に接するように配置した状態で実装部品３を押圧する。このように導電層２と実装部品３とが押圧治具４の加圧のみにより接続されるため、たとえばはんだを用いた接続に比べて実装工程を非常に簡便にすることができる。また樹脂部材１４についても、金型２１，２４を用いた射出成形処理により簡単に形成することができる。
【００６１】
（実施の形態２）
図１４を参照して、これは基本的に、図３の態様に配線基板１を追加したものである。以降の各実施の形態についても、基本的に実施の形態１と同じ、図１中の丸点線で囲んだ領域ＩＩＩを用いて説明がなされる。
【００６２】
図１５および図１６を参照して、ここでは図２および図４（実施の形態１）に示す周囲治具５の具体的な形状の一例を示している。具体的には、電子部品２００は周囲治具５Ａ（実施の形態１の周囲治具５に相当）は、第１成分５Ａ１と第２成分５Ａ２とを有している。第１成分５Ａ１は、配線基板１および樹脂部材１４の平面視における少なくとも一部を配線基板１および樹脂部材１４の外側から覆うように配線基板１の主表面に沿う方向（水平方向）に延びる成分である。第２成分５Ａ２は、平面視における配線基板１および樹脂部材１４の外側において配線基板１の主表面に垂直な方向（鉛直方向）に延びる成分である。
【００６３】
２つの第１成分５Ａ１と１つの第２成分５Ａ２とは互いに垂直な方向に延在しており、これらが互いに接続されることにより一体の周囲治具５Ａを構成している。具体的には、２つの第１成分５Ａ１のそれぞれの一方の端部（図１５および図１６の左側の端部）に、１つの第２成分５Ａ２の一方および他方の端部が接続されることで一体の周囲治具５Ａとなっている。この一体の周囲治具５Ａは、配線基板１および樹脂部材１４をその外側から取り囲むように配置されている。
【００６４】
図１５〜図１７を参照して、ここでは２つの第１成分５Ａ１は配線基板１および樹脂部材１４の一部のみと平面視において重なるように、配線基板１の平面形状に比べて細長い平面形状を有している。図１５においては第１成分５Ａ１は図の奥行き方向に関する配線基板１および樹脂部材１４の中央部と平面視において重なるように配置されている。なお図１５および図１６においては第１成分５Ａ１は図の左右方向に関して配線基板１および樹脂部材１４の全体と平面視において重なるように配置されるが、第１成分５Ａ１は左右方向に関する配線基板１および樹脂部材１４の一部と平面視において重なる配置であってもよい。たとえば第１成分５Ａ１は、図１５および図１６の配線基板１および樹脂部材１４の左側の約半分の領域のみを覆うように配置されてもよい。
【００６５】
樹脂部材１４側（上側）の第１成分５Ａ１と樹脂部材１４との間には弾性部材６が介在しており、弾性部材６は第１成分５Ａ１と樹脂部材１４との双方と接触している。このため樹脂部材１４側の第１成分５Ａ１と樹脂部材１４との間には間隙を有している。これに対して、配線基板１側（下側）の第１成分５Ａ１は配線基板１の下側（導電層２が形成される主表面と反対側）の主表面に接するように配置されている。これを言い換えれば配線基板１側の第１成分５Ａ１は、配線基板１を搭載することにより配線基板１を下方から支持している。
【００６６】
図１５および図１６における左側の領域に存在する第２成分５Ａ２は、配線基板１および樹脂部材１４との間に多少の間隙を有している。
【００６７】
なお、これ以外の本実施の形態の構成は、実施の形態１の構成とほぼ同じであるため同一の要素については同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００６８】
次に、本実施の形態の作用効果について説明する。本実施の形態においては、実施の形態１の主な作用効果に加え、以下の作用効果を有する。
【００６９】
本実施の形態の電子部品２００においては、周囲治具５が配線基板１側において配線基板１を搭載、支持するように形成されている。すなわち周囲治具５の下側の第１成分５Ａ１は配線基板１と接触するように固定されており、配線基板１のベース板として配線基板１を支持している。このため配線基板１の発熱をその下方から第１成分を伝うように放熱させることができ、配線基板１の冷却性能を向上させることができる。
【００７０】
なお図１５〜図１７の第１例においては、１つの周囲治具５Ａおよび弾性部材６により、押圧治具４が実装部品３を配線基板１に押し付ける構成となっている。しかし図１８〜図２０の第２例の電子部品２０１を参照して、２つ（以上）の周囲治具５Ａおよび弾性部材６により、押圧治具４が実装部品３を配線基板１に押し付ける構成としてもよい。ここでは２つの周囲治具５Ａおよび弾性部材６が、図１８の奥行き方向に関して互いに間隔をあけて配置されている。このようにすれば、周囲治具５Ａおよび弾性部材６が１つのみである場合に比べて、各実施部品３に対してより均等な押圧力を供給することができる。
【００７１】
（実施の形態３）
図２１〜図２３を参照して、本実施の形態の第１例における電子部品３００の周囲治具５Ｂ（実施の形態１の周囲治具５に相当）は、実施の形態２の周囲治具５Ａと同様に、第１成分５Ｂ１と第２成分５Ｂ２とを有している。第１成分５Ｂ１は、実施の形態２の第１成分５Ａ１と同様に、配線基板１および樹脂部材１４の平面視における少なくとも一部を配線基板１および樹脂部材１４の外側から覆うように配線基板１の主表面に沿う方向に延びる成分である。第２成分５Ｂ２は、実施の形態２の第２成分５Ａ２と同様に、平面視における配線基板１および樹脂部材１４の外側において配線基板１の主表面に垂直な方向に延びる成分である。
【００７２】
周囲治具５Ｂは、２つの第１成分５Ｂ１と２つの第２成分５Ｂ２とを有しており、これらが端部同士で互いに垂直となるように接続され、リング状の矩形を形成している。図２１においては、奥行き方向に関する樹脂部材１４および配線基板１の中央部に周囲治具５Ｂが配置されており、この周囲治具５は、図２１の左右方向に関しては樹脂部材１４および配線基板１の中央線を中心に線対称となる位置に配置されている。
【００７３】
このように本実施の形態の周囲治具５Ｂは、第２成分５Ｂ２が図の左側と右側との双方に配置され、閉ループを形成している。この点において図の左側のみに第２成分５Ａ２が配置され、図の右側が開放された開ループを形成する実施の形態２の周囲治具５Ａと異なっている。
【００７４】
なお、これ以外の本実施の形態の構成は、実施の形態２の構成とほぼ同じであるため同一の要素については同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００７５】
次に、本実施の形態の作用効果について説明する。本実施の形態においては、実施の形態２の主な作用効果に加え、以下の作用効果を有する。
【００７６】
図２１〜図２３のように周囲治具５Ｂが閉ループを形成することにより、特に周囲治具５Ｂが金属など導電性の材料により形成されれば、実装部品３から周囲治具５Ｂの方へ放出される電磁ノイズが周囲治具５Ｂによりシールドされる。このため電磁ノイズが電子部品３００の外部に漏出する割合を低減することができる。
【００７７】
なお図２１〜図２３の第１例においては、１つの周囲治具５Ｂおよび弾性部材６により、押圧治具４が実装部品３を配線基板１に押し付ける構成となっている。しかし図２４〜図２５の第２例の電子部品３０１を参照して、２つ（以上）の周囲治具５Ｂおよび弾性部材６により、押圧治具４が実装部品３を配線基板１に押し付ける構成としてもよい。ここでは２つの周囲治具５Ｂおよび弾性部材６が、図２４の奥行き方向に関して互いに間隔をあけて配置されている。このようにすれば、周囲治具５Ｂおよび弾性部材６が１つのみである場合に比べて、各実施部品３に対してより均等な押圧力を供給することができる。
【００７８】
なお、平面視において樹脂部材１４および配線基板１の全体と重なり、配線基板１および樹脂部材１４の全体を格納する筐体状の周囲治具５が用いられてもよい。
【００７９】
（実施の形態４）
図２６および図２７を参照して、電子部品４００の周囲治具５Ｃ（実施の形態１の周囲治具５に相当）は、（実施の形態２の周囲治具５Ａと同様に）２つの第１成分５Ｃ１と１つの第３成分５Ｃ３とを有している。ただし第１成分５Ｃ１は図の左右方向に関して樹脂部材１４の中央部あたりまでのみ延びており、樹脂部材１４の左右方向の全体を覆うように形成されていない。また第１成分５Ｃ１は、配線基板１および樹脂部材１４の主表面に沿う方向に対して斜め方向に延在しており、具体的には、配線基板１および樹脂部材１４の主表面の中央部に近づくにつれて第１成分５Ｃ１と配線基板１などとの距離が縮まるように湾曲しながら斜め方向に延在している。第３成分５Ｃ３は、その延在する上下方向に関する中央部において上下端部よりも樹脂部材１４および配線基板１に近づくように湾曲しながら上下方向に延在している。
【００８０】
１対の第１成分５Ｃ１のそれぞれの先端部（平面視において樹脂部材１４などの中央部と重なる部分）に把持部１６を有している。１対の把持部１６はそれぞれ、樹脂部材１４（本体樹脂部材１２またはその上の板材１３）の上側の主表面および配線基板１の下側の主表面と接している。これにより１対の把持部１６は、配線基板１および樹脂部材１４の主表面に沿う表面（または板材１３の主表面に沿う表面）の一部を当該配線基板１および樹脂部材１４の外側から図の上下方向に力を加えるように挟んでいる。周囲治具５Ｃが配線基板１および樹脂部材１４を挟む力は、実施の形態１の電子部品１００の弾性部材６の弾性力に相当し、実装部品３を導電層２に加圧接続させる力として作用する。
【００８１】
周囲治具５Ｃは第１成分５Ｃ１および第３成分５Ｃ３が湾曲しながら延在する態様を有し、かつ把持部１６を有することにより弾性力を有するため、これを構成する材質がたとえば周囲治具５Ａ，５Ｂを構成する材質に比べて弾性の強い材質であることが好ましい。
【００８２】
したがって周囲治具５Ｃは、いわばクリップのような機能を有し、単体で実施の形態１の周囲治具５の機能（配線基板１および樹脂部材１４と接触してそれらの位置を決める）と弾性部材６の機能（弾性力を供給する）とを兼ね備えているといえる。このため本実施の形態においては、周囲治具５と弾性部材６とを周囲治具５Ｃにて一体とすることにより、部品点数を少なくすることができ、電子部品４００のコストを低減することができる。
【００８３】
第３成分５Ｃ３は、実施の形態２の周囲治具５Ａの第２成分５Ａ２と同様に平面視における配線基板１および樹脂部材１４の外側において配線基板１の主表面に垂直な方向に延びる成分であり、配線基板１および樹脂部材１４の左側に配置されている。そして周囲治具５Ｃは、周囲治具５Ａと同様に、第１成分５Ｃ１および第３成分５Ｃ３が図２６および図２７の左側の端部において互いに接続されている。
【００８４】
（実施の形態５）
図２８〜図２９を参照して、電子部品５００は、たとえば実施の形態４の周囲治具５Ｃのようにクリップ状の機能を有する周囲治具５Ｄを有している。周囲治具５Ｄは実施の形態３の周囲治具５Ｂと同様に閉ループを形成している点において、開ループを形成している周囲治具５Ｃと異なっている。
【００８５】
周囲治具５Ｄは２つの第１成分５Ｄ１と２つの第３成分５Ｄ３とを有している。第１成分５Ｄ１は配線基板１などの主表面に沿う方向に延び、第３成分５Ｄ３はそれに垂直な方向に延びている。第１成分５Ｄ１のそれぞれは樹脂部材１４の上側の主表面および配線基板１の下側の主表面と接しており、この接している部分は把持部１６となっている。つまり１対の第１成分５Ｄ１のそれぞれの把持部１６が、配線基板１および樹脂部材１４の主表面に沿う表面（または板材１３の主表面に沿う表面）の一部を当該配線基板１および樹脂部材１４の外側から挟んでいる。この挟む力は実施の形態４と同様に、弾性力に相当する。
【００８６】
第１成分５Ｄ１は、配線基板１および樹脂部材１４の主表面に沿う方向に延在している。このため第１成分５Ｄ１が配線基板１などと接する把持部１６は、第１成分５Ｄ１と配線基板１などとが平面視において重なる領域のほぼ全体として形成されていてもよい。
【００８７】
本実施の形態の把持部１６を有する周囲治具５Ｄは、実施の形態４の周囲治具５Ｃと同様に、周囲治具５としての機能と弾性部材６としての機能とを兼ね備えているため、部品点数を少なくすることができる。また図２８〜図２９のように周囲治具５Ｄが閉ループを形成することにより、特に周囲治具５Ｄが金属など導電性の材料により形成されれば、実装部品３から周囲治具５Ｄの方へ放出される電磁ノイズが周囲治具５Ｄによりシールドされる。このため電磁ノイズが電子部品５００の外部に漏出する割合を低減することができる。さらに上側の第１成分５Ｄ１は樹脂部材１４と接し、下側の第１成分５Ｄ１は配線基板１と接するため、実装部品３の発する熱を上下双方の第１成分５Ｄ１から高効率に放熱することができる。
【００８８】
なお図示されないが、実施の形態４，５においても、たとえば図１８および図２４の用に、周囲治具５Ｃ，５Ｄを２つ以上有する構成としてもよい。このようにすれば、より均等な弾性力を実装部品３に付加することができる。
【００８９】
（実施の形態６）
図３０を参照して、本実施の形態の電子部品６００は、実施の形態１の電子部品１００の構成に加え、実装部品３と配線基板１の導電層２とがはんだ３０により接合されている点において異なっている。
【００９０】
すなわち本実施の形態においては、実装部品３と導電層２とは、押圧治具４の弾性部材６による押圧力と、はんだ３０の接合力との双方により接続されている。
【００９１】
なお、これ以外の本実施の形態の構成は、実施の形態１の構成とほぼ同じであるため同一の要素については同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００９２】
次に、本実施の形態の作用効果について説明する。本実施の形態においては、実施の形態１の主な作用効果に加え、以下の作用効果を有する。
【００９３】
本実施の形態においては、実装部品３と導電層２とが弾性部材６の押圧力により加圧接続されているため、両者がさらにはんだ３０により接合され、このはんだ３０がヒートサイクルによりクラックを形成しても、はんだ３０の剥離による接触不良が生じない。このように実装部品３と導電層２との導通状態を維持することができるため、電子部品６００を大きなヒートサイクルが加わる環境下で使用する場合においても、設計変更を行なうことなく、はんだのクラックによる接触不良を抑制することができる。
【００９４】
（実施の形態７）
図３１を参照して、本実施の形態の電子部品７００は、上記の他の実施の形態と同様に、配線基板１の導電層２上に複数の実装部品３が配置されている。複数の実装部品３のうち、配線基板１の主表面に沿う方向に関して隣り合う１対の実装部品３（図３１における左側と中央との実装部品３）の間には、配線基板１に開口３１が形成されている。この開口３１は、たとえば配線基板１の一方（上側）の主表面からこれに対向する他方（下側）の主表面まで、配線基板１を貫通するように形成された孔部である。
【００９５】
樹脂部材１４のたとえば本体樹脂部材１２から、配線基板１の方向に向けて位置決め部材３２が形成されている。この位置決め部材３２は、本体樹脂部材１２の一部であり本体樹脂部材１２と一体としてつながっており、本体樹脂部材１２から、配線基板１の主表面に交差する（たとえば配線基板１の主表面に垂直な）方向に延びる細長い部材であり、開口３１の内部に嵌合している。なお位置決め部材３２は、本体樹脂部材１２の代わりに接触樹脂部材１１の一部であり、接触樹脂部材１１と一体としてつながっていてもよい。
【００９６】
なお、これ以外の本実施の形態の構成は、実施の形態１の構成とほぼ同じであるため同一の要素については同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【００９７】
次に、本実施の形態の作用効果について説明する。本実施の形態においては、実施の形態１の主な作用効果に加え、以下の作用効果を有する。
【００９８】
配線基板１の所望の場所に開口３１が形成され、樹脂部材１４と一体とされる位置決め部材３２がこの開口３１に嵌合するように樹脂部材１４がセットされる。このようにすれば、開口３１に位置決め部材３２が嵌合された状態においては樹脂部材１４は配線基板１に対して、（平面視において）配線基板１の主表面に沿う方向に関して正しい位置に配置されているといえる。本実施の形態においてはこのような要領で、樹脂部材１４を配線基板１に対して精密に位置決めすることができる。
【００９９】
なお、開口３１および位置決め部材３２は、電子部品７００に複数（２つ以上）形成されてもよい。このようにすれば、２か所以上において位置決めがなされるため、樹脂部材１４を配線基板１に対していっそう精密に位置決めすることができる。
【０１００】
（実施の形態８）
図３２を参照して、本実施の形態の電子部品８００は、樹脂部材１４に接続される位置決め部材３３が、樹脂部材１４と別体として形成されている。この点において、樹脂部材１４（本体樹脂部材１２または接触樹脂部材１１）と一体として形成されていた実施の形態７の位置決め部材３２とは異なっている。
【０１０１】
なお、これ以外の本実施の形態の構成は、実施の形態１の構成とほぼ同じであるため同一の要素については同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。
【０１０２】
位置決め部材３３はたとえば金属ピンにより形成されている。本実施の形態においては、樹脂部材１４をセットする前にあらかじめ位置決め部材３３を、開口３１の内部に嵌合するように配線基板１に実装しておくことが好ましい。また樹脂部材１４にも、開口３１および位置決め部材３３に対向し位置決め部材３３が嵌合される位置にあらかじめ開口を設けておくことが好ましく、開口３１の内部に位置決め部材３３が実装された後に樹脂部材１４がセットされ、樹脂部材１４にあらかじめ形成した開口に位置決め部材３３が嵌合するように樹脂部材１４が位置合わせされる。このようにすれば、実施の形態７と同様に、樹脂部材１４を配線基板１に対して精密に位置決めすることができる。
【０１０３】
なお、開口３１および位置決め部材３２は、電子部品７００に複数（２つ以上）形成されてもよい。このようにすれば、２か所以上において位置決めがなされるため、樹脂部材１４を配線基板１に対していっそう精密に位置決めすることができる。
【０１０４】
（実施の形態９）
図３３を参照して、本実施の形態の電子部品９００は、配線基板１の一方（図３３の上側）の主表面の上方および配線基板１の他方（図３３の下側）の主表面の下方の双方に押圧治具４を有している。本実施の形態はこの点において、図２に示す実施の形態１の電子部品１００の構成と異なっている。以下、図３４〜図３９を参照しながら、本実施の形態の具体例について説明する。
【０１０５】
図３４を参照して、本実施の形態の電子部品９００は、一例として配線基板１の上方および下方の双方の主表面上に実装部品３が実装され、周囲治具５と弾性部材６と樹脂部材１４とを有する周囲治具４により導電層２に押し付けられるように固定された構成が考えられる。図３４の構成は、図４の実施の形態１における配線基板１の上方の実装部品３および周囲治具４などの構成が、配線基板１の下方にも（上下が反転しているが）配線基板１の上方と同様に配置されている。言い換えれば、配線基板１の上側の主表面上の実装部品３などと配線基板１の下側の主表面上の実装部品３などとが、配線基板１に対して互いに線対称となるように配置されている。
【０１０６】
このようにすれば、同じ平面積に対して実装部品３を上記の各実施の形態の２倍の数だけ実装することができるため、実装部品３の実装密度を上げ、電子部品をさらに高集積化することができる。
【０１０７】
図３５を参照して、これは本実施の形態の他の例として実施の形態３（図２２）における配線基板１の上方の実装部品３、樹脂部材１４および弾性部材６からなる構成が、配線基板１の下方にも（上下が反転しているが）配線基板１の上方と同様に配置されている。言い換えれば、配線基板１の上側の主表面上の実装部品３などと配線基板１の下側の主表面上の実装部品３などとが、配線基板１に対して互いに線対称となるように配置されている。そして１つの周囲治具５Ｂが、配線基板１の上方の実装部品３、樹脂部材１４および弾性部材６と配線基板１の下方の実装部品３、樹脂部材１４および弾性部材６との双方をまとめて囲む態様となっている。
【０１０８】
このようにすれば、図３４と同様に、同じ平面積に対して実装部品３を上記の各実施の形態の２倍の数だけ実装することができるため、実装部品３の実装密度を上げ、電子部品をさらに高集積化することができる。また周囲治具５Ｂが配線基板１の上下側双方に配置されるため、実装部品３から樹脂部材１４を伝って周囲治具５Ｂの方に放熱する効果を高めることができる。
【０１０９】
図３６を参照して、これは本実施の形態の他の例として実施の形態５（図２９）における配線基板１の上方の実装部品３および樹脂部材１４からなる構成が、配線基板１の下方にも（上下反対であるが）配線基板１の上方と同様に配置されている。言い換えれば、配線基板１の上側の主表面上の実装部品３などと配線基板１の下側の主表面上の実装部品３などとが、配線基板１に対して互いに線対称となるように配置されている。そして１つの周囲治具５Ｄが、配線基板１の上方の実装部品３および樹脂部材１４と配線基板１の下方の実装部品３および樹脂部材１４との双方をまとめて囲み、把持部１６によりこれを把持する態様となっている。このようにすれば、実施の形態５と同様に、クリップ状の周囲治具５Ｄによる部品点数の減少が実現できる。
【０１１０】
図３７を参照して、図３５においては弾性部材６は各周囲治具５Ｂに対して１つずつ（実際には配線基板１の上方および下方に存在するため２つ）配置されるのに対し、弾性部材６は各周囲治具５Ｂに対して２つずつ（実際には配線基板１の上方および下方に存在するため４つ）配置されてもよい。このようにすれば、各実装部品３に対してより均等に押圧力を供給することができる。
【０１１１】
図３８および図３９を参照して、上記のように配線基板１の上方および下方の双方に実装部品３が実装された構成が、周囲治具５Ａ，５Ｃにより支持されてもよい。
【０１１２】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１３】
１  配線基板、２  導電層、３  実装部品、４  押圧治具、５，５Ａ，５Ｂ  周囲治具、５Ａ１，５Ｂ１，５Ｃ１，５Ｄ１  第１成分、５Ａ２，５Ｂ２  第２成分、５Ｃ３，５Ｄ３  第３成分、６  弾性部材、７，１５  間隙、１１  接触樹脂部材、１２  本体樹脂部材、１４  樹脂部材、２１，２４  金型、２２，２５  樹脂成形部、２３，２６  導入口、３０  はんだ、３１  開口、３２，３３  位置決め部材、１００，２００，２０１，３００，３０１，４００，５００，６００，７００，８００，９００  電子部品、ＣＣ  凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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