(57)【要約】【課題】コスト増加を抑制しつつ放熱性を高めることができる携帯情報端末を提供すること。【解決手段】熱ガイド４０に連結された表示側ケース部１１の表示カバー部１１ａや枠部１１ｂが放熱機能を有するので、電子部品３０による発熱を熱ガイド４０を介して表示側ケース部１１に伝達して外部に放熱することができ、電子部品３０の冷却効率を高めることができる。さらに、ケース本体部１２ではなく表示側ケース部１１に放熱するので、ケース本体部１２の昇温を抑制できる。つまり、ユーザーが手に触れるケース本体部１２等の部分が過度に高温になって不快と感じることを防止できる。なお、携帯情報端末１００を保護するための樹脂製カバー（不図示）を装着する場合、かかる樹脂製カバーは、表示側ケース部１１ではなくケース本体部１２を覆うように装着されるので、樹脂製カバーによって冷却効率が低下する現象が生じにくい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネルと、
前記タッチパネルを保護する表示側ケース部と、
前記タッチパネルを挟んで前記表示側ケース部の反対側に設けられる電子部品と、前記表示側ケース部と協働して前記タッチパネル及び前記電子部品を収納するケース本体部と、
前記表示側ケース部の少なくとも一部と、前記電子部品とを連結する熱ガイドと、を備え、
前記熱ガイドに連結する前記表示側ケース部の少なくとも一部は、放熱機能を有することを特徴とする携帯情報端末。
【請求項２】
前記熱ガイドに連結する前記表示側ケース部の少なくとも一部の熱伝導率は、２Ｗ／ｍｋ以上であることを特徴とする請求項１に記載の携帯情報端末。
【請求項３】
前記表示側ケース部は、前記タッチパネルからの光を透過させる表示カバー部と、前記表示カバーの周囲を支持する枠部とを有し、
前記熱ガイドは、前記表示カバー部及び前記枠部の少なくとも一方に連結されることを特徴とする請求項１及び２のいずれか一項に記載の携帯情報端末。
【請求項４】
前記表示カバー部及び前記枠部のうち少なくとも一方は、樹脂を含む材料で形成されることを特徴とする請求項３に記載の携帯情報端末。
【請求項５】
前記表示カバー部及び前記枠部のうち少なくとも一方は、樹脂及び無機粒子を含むナノコンポジット材料で形成されることを特徴とする請求項４に記載の携帯情報端末。
【請求項６】
前記無機粒子の熱伝導率は、１０Ｗ／ｍｋ以上であることを特徴とする請求項５に記載の携帯情報端末。
【請求項７】
前記無機粒子の平均粒子径は、１ｎｍ以上４５０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項５及び６のいずれか一項に記載の携帯情報端末。
【請求項８】
前記ナノコンポジット材料のうち前記無機粒子の体積百分率は、５体積％以上３０体積％以下であることを特徴とする請求項５から７までのいずれか一項に記載の携帯情報端末。
【請求項９】
前記無機粒子は、分散性を高める処理を施された表面を有することを特徴とする請求項５から８までのいずれか一項に記載の携帯情報端末。
【請求項１０】
前記表示カバー部及び前記枠部のうち少なくとも一方は、表面に微細な凹凸構造を有することを特徴とする請求項３から９までのいずれか一項に記載の携帯情報端末。
【請求項１１】
前記凹凸構造の深さは、５０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１０に記載の携帯情報端末。
【請求項１２】
前記表示カバー部は、樹脂のみで形成され、表面に前記凹凸構造を有することを特徴とする請求項１０及び１１のいずれか一項に記載の携帯情報端末。
【請求項１３】
前記表示カバー部は、ガラスで形成され、前記枠部は、樹脂及び無機粒子を含むナノコンポジット材料で形成されることを特徴とする請求項３から１１までのいずれか一項に記載の携帯情報端末。
【請求項１４】
前記表示カバー部の透過率は、波長４５０ｎｍの光に対して７０％以上であることを特徴とする請求項１から１３までのいずれか一項に記載の携帯情報端末。
【請求項１５】
前記表示カバー部は、前記タッチパネルの反対側の表面に保護層を有し、
前記保護層の厚さは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１から１４までのいずれか一項に記載の携帯情報端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子化された情報を携帯して扱うための携帯情報端末に関し、特にタッチパネルタイプのディスプレイを備える携帯情報端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報を携帯できるだけでなく、無線通信機能を組み込んだ小型の携帯情報端末（以下、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）とも呼ぶ）が普及している。かかるＰＤＡが加熱することを防止するため、様々な方法が提案されている。
【０００３】
例えば、携帯通信端末型のＰＤＡにおいて、使用者が触れる部分が高温となることを防止する技術として、スピーカーの裏側に高熱伝導性樹脂を使用し、その他の筐体部に低熱伝導性樹脂を使用することによって、スピーカーの裏側の手の触れない部分から積極的に放熱する手法が公知になっている（特許文献１参照）。しかしながら、放熱箇所がスピーカーの裏側、かつ、手に触れない部分となっており、かなり狭い範囲に限られるため、放熱効率が本質的に低い手法となっている。また、筐体部に樹脂製の保護カバーを装着すると、保護カバーの断熱効果により十分な放熱性が得られない。
【０００４】
また、携帯通信端末型のＰＤＡにおいて、金属と樹脂とによって一体成形した筐体のうち、外面に露出する金属表面に放熱効率を向上させるコーティング処理を施し、放熱性を高めるという提案もある（特許文献２参照）。しかしながら、筐体部は、使用者が手に触れる部分であるため、筐体に熱を流すと筐体が過度に高温になるおそれがある。また、筐体部に樹脂製のカバーを装着すると、カバーの断熱効果によって十分な放熱が達成されなくなる可能性が高まる。
【０００５】
携帯通信端末型のＰＤＡにおいて、金属のアルミと樹脂とのインサート成形によって構成された筐体内において、グラファイト等で形成された放熱シートを発熱源に密着させて配置し、発熱源等からの放熱性を高める手法が公知になっている（特許文献３参照）。しかしながら、放熱シートに伝達された熱を筐体に放熱する構造であるため、筐体が加熱されやすくなり、或いは筐体が高価なものとなる。また、別部材として複雑な構造の放熱シートを組み込むため、材料費及び工程が増加してコスト増加が不可避となる。さらに、筐体に樹脂製のカバーを装着すると、十分な放熱性が達成されなくなるおそれがある。
【０００６】
近年、携帯情報端末は、さらなる多機能化が進んで電子部品の実装密度が増加しているため、電子部品からの発熱量がさらに増加する傾向にある。その一方で、小型化、軽量化、及び薄型化への要求レベルが高まっており、ケースの薄型化等が進行するにつれて筐体と電子部品とがさらに近接し、電子部品の発熱によってケースにヒートスポットが形成される不具合が生じやすくなっている。この結果、使用者が手に触れる部分が過度に高温になって不快感を生じさせる可能性がある。さらに、効率的な放熱を行わないと、ケース内での蓄熱によって機器の寿命を縮めるおそれもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２３１９０７号公報
【特許文献２】特開平０９−４４２６９号公報
【特許文献３】特開２００８−１７７２７５号公報
【発明の概要】
【０００８】
本発明は、上記背景技術に鑑みてなされたものであり、コスト増加を抑制しつつ放熱性を高めることができる携帯情報端末を提供することを目的とする。
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係る携帯情報端末は、タッチパネルと、タッチパネルを保護する表示側ケース部と、タッチパネルを挟んで表示側ケース部の反対側に設けられる電子部品と、表示側ケース部と協働してタッチパネル及び電子部品を収納するケース本体部と、表示側ケース部の少なくとも一部と電子部品とを連結する熱ガイドとを備え、熱ガイドに連結する表示側ケース部の少なくとも一部は、放熱機能を有する。
【００１０】
上記携帯情報端末では、熱ガイドに連結された表示側ケース部の少なくとも一部が放熱機能を有するので、電子部品による発熱を熱ガイドを介して表示側ケース部に伝達して外部に放熱することができ、電子部品の冷却効率を高めることができる。さらに、ケース本体部ではなく表示側ケース部に放熱するので、ケース本体部の温度上昇を抑制できる。つまり、使用者が手に触れるケース本体部等の部分が過度に高温になって不快と感じることを防止できる。なお、携帯情報端末を保護するための樹脂製カバーは、表示側ケース部ではなくケース本体部を覆うように装着されるので、樹脂製カバーによって冷却効率が低下する現象が生じない。
【００１１】
本発明の具体的な側面では、上記携帯情報端末において、熱ガイドに連結する表示側ケース部の少なくとも一部の熱伝導率は、２Ｗ／ｍｋ以上である。この場合、表示側ケース部の少なくとも一部において熱伝導の向上を確保することができ、携帯情報端末の表側への放熱効率を高めることができる。
【００１２】
本発明の別の側面では、表示側ケース部は、タッチパネルからの光を透過させる表示カバー部と、表示カバーの周囲を支持する枠部とを有し、熱ガイドは、表示カバー部及び枠部の少なくとも一方に連結される。この場合、携帯情報端末は、タッチパネル操作型のものとなり、表示カバー部又は枠部から放熱が行われる。
【００１３】
本発明のさらに別の側面では、表示カバー部及び枠部のうち少なくとも一方は、樹脂を含む材料で形成される。この場合、表示カバー部や枠部を軽量で安価なものとしやすくなる。
【００１４】
本発明のさらに別の側面では、表示カバー部及び枠部のうち少なくとも一方は、樹脂及び無機粒子を含むナノコンポジット材料で形成される。この場合、無機粒子等の物性を利用して、表示カバー部又は枠部の熱伝導率すなわち放熱効率を高めることが比較的容易になる。
【００１５】
本発明のさらに別の側面では、無機粒子の熱伝導率は、１０Ｗ／ｍｋ以上である。ＳｉＯ２ガラスの熱伝導率が１０Ｗ／ｍｋであり、無機粒子の熱伝導率を１０Ｗ／ｍｋ以上とすることで、ガラス以上の放熱性を有する表示カバー部等とできる。
【００１６】
本発明のさらに別の側面では、無機粒子の平均粒子径は、１ｎｍ以上４５０ｎｍ以下である。この場合、散乱の低減によって表示カバー部の透視性を確保して、タッチパネルの背後に配置される表示パネルの視認性を良好にできる。
【００１７】
本発明のさらに別の側面では、ナノコンポジット材料のうち無機粒子の体積百分率は、５体積％以上３０体積％以下である。無機粒子の体積百分率を５体積％以上とすることで十分な放熱効果を達成でき、無機粒子の体積百分率を３０体積％以下とすることで透明性を確保しやすくなる。
【００１８】
本発明のさらに別の側面では、無機粒子は、分散性を高める処理を施された表面を有する。無機粒子の表面を例えば主材となる樹脂材料と類似する構造に改質する表面処理を行うことで、相溶性が向上する。
【００１９】
本発明のさらに別の側面では、表示カバー部及び枠部のうち少なくとも一方は、表面に微細な凹凸構造を有する。この場合、大気と接触する表面積の増加によって表示カバー部又は枠部の放熱効率を高めることができる。
【００２０】
本発明のさらに別の側面では、凹凸構造の深さは、５０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。この場合、表示カバー部や枠部の外観、透視性等に影響が生じることを防止できる。
【００２１】
本発明のさらに別の側面では、表示カバー部は、樹脂のみで形成され、表面に凹凸構造を有する。この場合、表示カバー部の材料自体で放熱効率を高めることは容易でないが、表面積の増加によって表示カバー部又は枠部の放熱効率を高めることができる。
【００２２】
本発明のさらに別の側面では、表示カバー部は、ガラスで形成され、枠部は、樹脂及び無機粒子を含むナノコンポジット材料で形成される。この場合、表示カバー部の透明性及び耐久性を高めることができ、主に表示カバー部でなく枠部によって、放熱効率を高めることができる。
【００２３】
本発明のさらに別の側面では、表示カバー部の透過率は、波長４５０ｎｍの光に対して７０％以上である。これにより、目視で許容レベルの透過率とできる。
【００２４】
本発明のさらに別の側面では、表示カバー部は、タッチパネルの反対側の表面に保護層を有し、保護層の厚さは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。この場合、厚さ１０ｎｍ以上とすることで保護層の維持が容易となり、厚さ１００ｎｍ以下とすることで保護層の材料によって放熱効率が下がることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態の携帯情報端末を説明する外観図である。
【図２】図１の携帯情報端末の分解斜視図である。
【図３】（Ａ）は、表示操作パネルの構造を説明する概念断面図であり、（Ｂ）は、熱ガイドの断面構造を説明する図である。
【図４】電子部品の構成例を説明するブロック図である。
【図５】変形例の携帯情報端末の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の一実施形態に係る携帯情報端末について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００２７】
図１は、実施形態の携帯情報端末を説明する概念的な斜視図であり、図２は、図１の携帯情報端末の分解図である。図示の携帯情報端末１００は、本体機構をケース１０内に収納した構造を有する。ケース１０は、表側に配置される表示側ケース部１１と、裏側に配置されるケース本体部１２とによって構成され、互いに位置決めされて固定されている。ケース１０内には、表示側ケース部１１とケース本体部１２とに挟まれて薄い長方形の空間が形成され、この空間内には、本体機構として、表示操作パネル２０、電子部品３０、熱ガイド４０等が収納されている。
【００２８】
表示側ケース部１１は、表示操作パネル２０からの光を透過させる表示カバー部１１ａと、表示カバー部１１ａの周囲を支持する枠部１１ｂとを有する。表示カバー部１１ａは、樹脂を含む複合材料で形成された板状の部材であり、周囲の縁に設けた支持部材１８によって枠部１１ｂに固定されている。
【００２９】
表示カバー部１１ａは、略透明で実質的な着色はない。表示カバー部１１ａは、熱伝導率が比較的高く例えば２Ｗ／ｍｋ以上となっている。具体的には、表示カバー部１１ａは、樹脂及び無機微粒子を含むナノコンポジット材料で形成され、一般的な樹脂のみで形成した場合に比較して熱伝導率を高めたものとなっている。表示カバー部１１ａがナノコンポジット材料で形成される場合、無機粒子の熱伝導率は、１０Ｗ／ｍｋ以上とし、無機粒子の平均粒子径は、１ｎｍ以上４５０ｎｍ以下（より好ましくは４００ｎｍ以下）とする。平均粒子径を１ｎｍ以上とすることで、材料の製造を容易にしてコストを下げることができ、平均粒子径を４５０ｎｍ以下とすることで、散乱の低減によって表示操作パネル２０の視認性を良好にできる。また、表示カバー部１１ａ用のナノコンポジット材料中の無機粒子の体積百分率は、５体積％以上３０体積％以下とする。無機粒子の体積百分率を５体積％以上とすることで表示カバー部１１ａの表面１１ｆから外部への十分な放熱効果を達成でき、無機粒子の体積百分率を３０体積％以下とすることで透明性を確保しやすくなる。なお、ナノコンポジット材料に混練される無機粒子は、分散性を高める処理を施された表面を有する。例えば無機粒子の表面を例えば主材となる樹脂材料と類似する構造に改質する表面処理を行うことで、主材と無機粒子との相溶性を向上させて無機粒子のより均一な分散を達成している。表示カバー部１１ａに適用する表面処理の一例として、例えばシランカップリング剤を混練する前の無機粒子に塗布して乾燥させる等の処理を行うことで、無機粒子の表面改質が行われる。
【００３０】
表示カバー部１１ａは、図２の一部に拡大して示すように、表示操作パネル２０の反対側の表面１１ｆに微細な凹凸構造１１ｇを有する。凹凸構造１１ｇの深さは、５０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。凹凸構造１１ｇは、例えば成形型に形成された微細凹凸構造を転写することによって形成される。表示カバー部１１ａは、表示操作パネル２０の反対側において、基材１１ｓの表面１１ｆに保護層１１ｈを有し、保護層１１ｈの厚さは、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。保護層１１ｈは、例えばディッピングやスピンコートによって形成されるハードコート、防汚コート等である。表示カバー部１１ａの透過率は、基材１１ｓの材料選択等によって、波長４５０ｎｍの光に対して７０％以上である。表示カバー部１１ａの表面１１ｆに凹凸構造１１ｇを形成することで、大気と接触する表面積が増加し、表示カバー部１１ａの放熱効率を高めることができる。表示カバー部１１ａの表面１１ｆに保護層１１ｈを形成することで、表示カバー部１１ａの損傷や劣化を抑制できる。保護層１１ｈの厚さを１０ｎｍ以上とすることで、表示カバー部１１ａの保護の実効性を高めることができ、保護層１１ｈの厚さを１００ｎｍ以下とすることで、保護層１１ｈによる放熱効率の低下を抑制できる。
【００３１】
枠部１１ｂは、樹脂を含む複合材料で形成された板状の部材であり、熱伝導率が比較的高く例えば２Ｗ／ｍｋ以上となっている。具体的には、枠部１１ｂは、樹脂及び無機微粒子を含むナノコンポジット材料で形成され、樹脂のみで形成した場合に比較して熱伝導率を高めたものとなっている。枠部１１ｂの材料も、光透過性を除いて表示カバー部１１ａと同様である。つまり、枠部１１ｂがナノコンポジット材料で形成される場合、無機粒子の熱伝導率は、１０Ｗ／ｍｋ以上とし、無機粒子の平均粒子径は、１ｎｍ以上４００ｎｍ以下とする。また、枠部１１ｂ用のナノコンポジット材料中の無機粒子の体積百分率は、５体積％以上３０体積％以下とする。なお、ナノコンポジット材料に混練される無機粒子は、表示カバー部１１ａの場合と同様に、分散性を高めるような表面処理を施されたものとできる。枠部１１ｂの外側の表面１１ｊには、表示カバー部１１ａの凹凸構造１１ｇと同様の凹凸構造１１ｐが形成され、表示カバー部１１ａの保護層１１ｈと同様の保護層１１ｑが形成されている。枠部１１ｂについては、全体をナノコンポジット材料その他の高熱伝導性の材料で一様に形成したものに限らず、一部に高熱伝導性又は高熱伝導性の部分を組み込んだものとできる。
【００３２】
表示カバー部１１ａを枠部１１ｂに固定するための支持部材１８は、金属その他の熱伝導率の高い材料で形成され、枠部１１ｂに導かれた熱を表示カバー部１１ａに効率よく流すことができるようになっている。
【００３３】
図２に示す表示操作パネル２０は、図３（Ａ）に示すように、光源からの照明光が導かれる光拡散部２１と、透過率分布によって画像を形成する液晶パネル２２と、指による情報入力を可能にするタッチパネル２３とを積層した構造を有する。液晶パネル２２、タッチパネル２３等は、公知の構造を有するので、ここでは説明を省略する。表示操作パネル２０は、表示カバー部１１ａ等と比較して一般に全体として熱伝導率が低くなる。なお、液晶パネル２２は、自発光型の表示素子に置き換えることができる。
【００３４】
図１に戻って、電子部品３０は、表示操作パネル２０の背後に配置されており、不図示の配線を介して表示操作パネル２０に表示動作を行わせる。電子部品３０は、詳細な説明を省略するが、配線基板上に集積回路その他の電子部品をマウントしたものであり、電池６０から電力が供給されて動作し、上記表示操作パネル２０の他に、不図示のスピーカー、マイク、アンテナ等を適宜動作させる。
【００３５】
図４は、電子部品３０等の回路を説明する図である。電子部品３０は、各部を統括的に制御するとともに各処理に応じたプログラムを実行する制御部（ＣＰＵ）３１と、電源スイッチ等を含む操作部３３と、アンテナ３４ａを介して外部サーバー等との間の各種情報通信を実現するための無線通信部３４と、携帯情報端末１００のシステムプログラムや各種処理プログラム及び端末ＩＤ等の必要な諸データを記憶している記憶部（ＲＯＭ）３６と、制御部３１によって実行される各種処理プログラムやデータ、処理データ等を一時的に格納する作業領域として用いられる一時記憶部（ＲＡＭ）３７等とを備えている。なお、電子部品３０に付随して撮像装置３９も設けられている。
【００３６】
図２、４等に示す電子部品３０は、動作に伴って発熱し、冷却する必要がある。本実施形態では、熱ガイド４０によって電子部品３０と表示側ケース部１１の枠部１１ｂとを連結して、電子部品３０で発生した熱を主に枠部１１ｂに導いて、枠部１１ｂや表示カバー部１１ａから外部に放熱させている。具体的な構造について説明すると、熱ガイド４０の一端４０ａは、電子部品３０の放熱コネクタ３０ｙに連結され、熱ガイド４０の他端４０ｂは、枠部１１ｂの放熱コネクタ１１ｙに連結されている。
【００３７】
熱ガイド４０は、例えば図３（Ｂ）に示すように、金属薄膜４１を絶縁性の樹脂層４２で挟んだ構造とでき、金属薄膜４１の熱伝導率を高めることで、電子部品３０で発生した熱を表示側ケース部１１に効率的に伝達することができる。このように、電子部品３０で発生した熱を熱ガイド４０を介して表示側ケース部１１に伝導させて放熱を行うことにより、ケース１０のケース本体部１２に伝達される熱量を抑えることができる。これにより、ユーザーがケース１０を持って操作している最中に、ケース本体部１２が温度上昇してユーザーが熱く不快に感じることを防止できる。
【００３８】
なお、電子部品３０とケース本体部１２との間には、断熱シートを配置することもできる。これにより、ケース本体部１２の昇温をさらに抑えることができる。
【００３９】
また、表示側ケース部１１のうち、表示カバー部１１ａについては、熱ガイド４０に連結されていないため、必ずしも放熱機能を持たせる必要はなく、枠部１１ｂのみに熱機能を持たせることもできる。この場合、表示カバー部１１ａについては、通常の樹脂材料やガラス材料等で作製することができる。表示カバー部１１ａをガラス材料で作製する場合、表示カバー部１１ａを金型中に保持して枠部１１ｂの成形を行うインサート成形が望ましい。
【００４０】
図５は、図１、２等に示す携帯情報端末１００の変形例を説明する図である。この場合、熱ガイド４０は、電子部品３０と表示側ケース部１１の表示カバー部１１ａとを連結している。具体的には、熱ガイド４０の一端４０ａは、電子部品３０の放熱コネクタ３０ｙに連結され、熱ガイド４０の他端４０ｂは、表示カバー部１１ａの放熱コネクタ１１ｙに連結されている。これにより、電子部品３０で発生した熱を、主に表示カバー部１１ａに導いて、表示カバー部１１ａや枠部１１ｂから外部に放熱させている。
【００４１】
図５に示す携帯情報端末１００の場合、表示側ケース部１１のうち、枠部１１ｂについては、熱ガイド４０に連結されていないため、必ずしも放熱機能を持たせる必要はなく、表示カバー部１１ａのみに熱機能を持たせることもできる。この場合、枠部１１ｂについては、通常の樹脂材料等で作製することができる。
【００４２】
以下、具体的な実施例について説明する。表示カバー部１１ａの材料として様々なものを用いて透過率と熱伝導率とを確認した。以下の表１は、１１個のサンプルについて結果をまとめたものである。基材の樹脂としては、ポリカーボネート、ＰＭＭＡ、及びポリエステルを用いた。無機粒子としては、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、窒化ケイ素、及び窒化ホウ素を用いた。窒化アルミニウムは、白色で、一般に熱伝導率２００Ｗ／ｍｋであり、炭化ケイ素は、黒色で、一般に熱伝導率２７０Ｗ／ｍｋであり、窒化ホウ素は、半透明で、一般に熱伝導率２００Ｗ／ｍｋである。窒化ケイ素は、灰色で、一般に熱伝導率８０Ｗ／ｍｋである。無機粒子の平均粒子径は、８０〜４３０ｎｍの範囲にわたっていた。無機粒子の添加量は、４〜３５体積％の範囲で変化させた。サンプルについては、波長４５０ｎｍでの透過率（％）と熱伝導率（Ｗ／ｍｋ）とについて評価した。透過率は、分光光度計で測定し、透過率８０％以上で評価◎とし、透過率７０％以上８０％未満で評価○とし、透過率６０％以上７０％未満で評価△とし、透過率６０％未満で評価×とした。熱伝導率は、熱伝導率測定装置を用いて測定し、熱伝導率１０Ｗ／ｍｋ以上で評価◎とし、熱伝導率５Ｗ／ｍｋ以上１０Ｗ／ｍｋ未満で評価○とし、熱伝導率２Ｗ／ｍｋ以上５Ｗ／ｍｋ未満で評価△とし、熱伝導率２Ｗ／ｍｋ未満で評価×とした。なお、サンプル１、８、１０は、ナノコンポジット材料ではなく、サンプル２〜７、９、１１は、ナノコンポジット材料である。
〔表１〕
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以上の表１から明らかなように、ナノコンポジット材料の使用によって熱伝導率が改善することが分かる。
【００４３】
以上のように、実施形態の携帯情報端末１００によれば、熱ガイド４０に連結された表示側ケース部１１の表示カバー部１１ａや枠部１１ｂが放熱機能を有するので、電子部品３０による発熱を熱ガイド４０を介して表示側ケース部１１に伝達して外部に放熱することができ、電子部品３０の冷却効率を高めることができる。さらに、ケース本体部１２ではなく表示側ケース部１１に放熱するので、ケース本体部１２の温度上昇を抑制できる。つまり、ユーザーが手に触れるケース本体部１２等の部分が過度に高温になって不快と感じることを防止できる。なお、携帯情報端末１００を保護するための樹脂製カバー（不図示）を装着する場合、かかる樹脂製カバーは、使用時を考慮して一般に表示側ケース部１１ではなくケース本体部１２を覆うように装着されるので、樹脂製カバーによって冷却効率が低下する現象が生じにくい。
【００４４】
以上、実施形態の携帯情報端末１００について説明したが、本発明に係る携帯情報端末は、上記のものには限られない。例えば、上記実施形態では、表示カバー部１１ａの外側の表面１１ｆに凹凸構造１１ｇを形成しているが、材料の熱伝導率が比較的高ければ、野凹凸構造１１ｇを省略して平坦面とすることもできる。また、外側の表面１１ｆの保護層１１ｈも省略することができる。同様に、枠部１１ｂの外側の表面１１ｊに凹凸構造１１ｐを形成しているが、凹凸構造１１ｐを省略して平坦面とすることもできる。また、外側の表面１１ｊの保護層１１ｑも省略することができる。
【００４５】
また、図３（Ｂ）に示す熱ガイド４０の構造は単なる例示であり、内部に液体、エアー等を含む熱媒体を流動させる循環路を有するものとすることもできる。
【符号の説明】
【００４６】
１０…ケース、  １１…表示側ケース部、  １１ａ…表示カバー部、  １１ｂ…枠部、  １１ｆ…表面、  １１ｇ…凹凸構造、  １１ｈ…保護層、  １１ｊ…表面、  １１ｐ…凹凸構造、  １１ｑ…保護層、  １１ｓ…基材、  １１ｙ…放熱コネクタ、  １２…ケース本体部、  １８…支持部材、  ２０…表示操作パネル、  ２１…光拡散部、  ２２…液晶パネル、  ２３…タッチパネル、  ３０…電子部品、  ３０ｙ…放熱コネクタ、  ３１…制御部、  ３３…操作部、  ３４…無線通信部、  ３４ａ…アンテナ、  ３９…撮像装置、  ４０…熱ガイド、  ４０ａ…一端、  ４０ｂ…他端、  ６０…電池
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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