(57)【要約】【課題】加工室カバーに研削屑が堆積することを抑制できる研削装置の加工室洗浄方法を提供すること。【解決手段】加工室洗浄方法は研削装置の加工室カバー３０の内側の第１及び第２の加工室Ｋ１，Ｋ２を洗浄する方法である。研削装置はチャックテーブル１０と第１の研削手段２０ａと加工室カバー３０とを備える。第１の研削手段２０ａは研削水供給手段と研削ホイール２３を有する。加工室洗浄方法はチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに研削水を供給しながら第１の研削手段２０ａで研削する研削ステップと洗浄ステップを備える。洗浄ステップは研削ホイール２３を被加工物Ｗから離間し研削水Ｌが研削ホイール２３の遠心力で外周へ噴射されることで加工室カバー３０の内部を洗浄する。【選択図】図４
2015036162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削水を供給する研削水供給手段と高速回転する研削ホイールとを有して被加工物を研削する研削手段と、少なくとも該チャックテーブルと該研削手段とを覆って加工室を画成する加工室カバーと、を備える研削装置の該加工室洗浄方法であって、
該研削ホイールは、環状基台と、該環状基台の下面に所定の間隔で環状に装着された複数の砥石セグメントと、を備え、
該研削水供給手段は、研削水供給源と該研削ホイールの該環状基台の内周下面に開口する研削水噴出孔とを連通させる研削水供給路を有し、
該チャックテーブルに保持された被加工物に該研削水を供給しながら該研削手段で研削する研削ステップと、
該研削ステップの後に、該研削ホイールを被加工物から離間した位置に位置付け、該研削水噴出孔から供給される該研削水が該研削ホイールの高速回転に伴う遠心力で該砥石セグメントの隙間から該研削ホイールの外周へ噴射されることで該加工室カバーの内部を洗浄する洗浄ステップと、を備えることを特徴とする研削装置の加工室洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削装置の加工室洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
板状の被加工物、例えば半導体ウエーハはいわゆる研削装置によって薄化されている。研削装置は、研削ホイールを高速回転させつつウエーハを破砕しつつ除去して薄化している。その際、研削屑が大量に発生するが、研削時に研削水を供給する事により、多くの研削屑が研削水とともに除去される。しかし、高速回転する研削ホイールによって研削屑を含んだ研削水の一部は噴霧となって加工室内に充満し留まる。留まった噴霧のうち、加工室カバーに付着して乾くと研削屑が固化して堆積してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２５１５２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
加工室カバー内に堆積した研削屑は、ホイール交換等で加工室カバーを開閉する際に加工室から研削装置内外へと飛散し、非常に高いクリーン度を要するクリーンルーム内の汚染源となってしまう恐れがある。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、加工室カバーに研削屑が堆積することを抑制できる研削装置の加工室洗浄方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の研削装置の加工室洗浄方法は、板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物に研削水を供給する研削水供給手段と高速回転する研削ホイールとを有して被加工物を研削する研削手段と、少なくとも該チャックテーブルと該研削手段とを覆って加工室を画成する加工室カバーと、を備える研削装置の該加工室洗浄方法であって、該研削ホイールは、環状基台と、該環状基台の下面に所定の間隔で環状に装着された複数の砥石セグメントと、を備え、該研削水供給手段は、研削水供給源と該研削ホイールの該環状基台の内周下面に開口する研削水噴出孔とを連通させる研削水供給路を有し、該チャックテーブルに保持された被加工物に該研削水を供給しながら該研削手段で研削する研削ステップと、該研削ステップの後に、該研削ホイールを被加工物から離間した位置に位置付け、該研削水噴出孔から供給される該研削水が該研削ホイールの高速回転に伴う遠心力で該砥石セグメントの隙間から該研削ホイールの外周へ噴射されることで該加工室カバーの内部を洗浄する洗浄ステップと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
そこで、本発明の研削装置の加工室洗浄方法では、研削ステップ後、研削水を供給しながら研削ホイールを高速回転することで、研削ホイールの外周に高速で研削水を噴射させ、加工室カバー内を洗浄する洗浄ステップを備えている。したがって、加工室洗浄方法では、加工室カバー内に研削屑が堆積することを容易に防止することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施形態に係る加工室洗浄方法を実施する研削装置を一部分解して示す外観斜視図である。
【図２】図２は、実施形態に係る加工室洗浄方法を実施する研削装置の構成を示す外観斜視図である。
【図３】図３は、実施形態に係る加工室洗浄方法の研削ステップを示す断面図である。
【図４】図４は、実施形態に係る加工室洗浄方法の洗浄ステップを示す断面図である。
【図５】図５は、図２に示された研削装置の研削手段などの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１０】
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る研削装置の加工室洗浄方法を、図１から図５に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る加工室洗浄方法を実施する研削装置を一部分解して示す外観斜視図であり、図２は、実施形態に係る加工室洗浄方法を実施する研削装置の構成を示す外観斜視図であり、図３は、実施形態に係る加工室洗浄方法の研削ステップを示す断面図であり、図４は、実施形態に係る加工室洗浄方法の洗浄ステップを示す断面図であり、図５は、図２に示された研削装置の研削手段などの断面図である。
【００１１】
本実施形態に係る研削装置の加工室洗浄方法（以下、単に、加工室洗浄方法と記す）は、図１及び図２に示された研削装置１の加工室カバー３０の内側の空間である加工室Ｋ１，Ｋ２（図３及び図４に示す）を洗浄する方法である。研削装置１は、所定の厚みまで被加工物Ｗ（図３に示す）に研削加工を施す装置である。ここで、加工対象としての被加工物Ｗは、本実施形態では、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物Ｗは、例えば、表面ＷＳに格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、これらの区画された領域にデバイスが形成されている。被加工物Ｗは、表面ＷＳに保護テープＴ（図３及び図４に示す）が貼着され、保護テープＴがチャックテーブル１０に保持されて、表面ＷＳの裏側の裏面ＷＲ（図３及び図４に示す）に研削加工が施されて、所定の厚みまで薄化される。
【００１２】
研削装置１は、図１及び図２に示すように、被加工物Ｗを保持するチャックテーブル１０と、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗを研削する第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂ（研削手段に相当）と、第１及び第２の加工室Ｋ１，Ｋ２（加工室に相当）を画成する加工室カバー３０とを備えている。また、研削装置１は、搬送手段４０と、ターンテーブル５０と、洗浄手段６０と、制御手段７０などを備える。
【００１３】
搬送手段４０は、研削加工前の被加工物Ｗをチャックテーブル１０上に供給するとともに、研削加工後の被加工物Ｗを回収するためのものである。搬送手段４０は、研削加工前の被加工物Ｗを複数収容する搬入カセット４６と、搬送機構４２と、仮置き部４３と、搬入アーム４４と、搬出アーム４５と、研削加工後の被加工物Ｗを複数収容する搬出カセット４１などを含んで構成されている。
【００１４】
搬入カセット４６と搬出カセット４１は、同一の構成であり、研削装置１の装置本体２の所定位置に載置される。搬送機構４２は、搬入カセット４６内の被加工物Ｗを１枚ずつ取り出して、仮置き部４３上に載置するとともに、第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂにより研削加工が施されて洗浄手段６０により洗浄された被加工物Ｗを搬出カセット４１内に収容するものである。搬入アーム４４及び搬出アーム４５は、例えば、回転動作及び昇降動作が可能な搬送用のアームである。搬入アーム４４は、仮置き部４３上の被加工物Ｗを搬出入位置のチャックテーブル１０上に載置するとともに、搬出アーム４５は、搬出入位置のチャックテーブル１０上の研削加工後の被加工物Ｗを洗浄手段６０に搬送する。チャックテーブル１０上に載置された被加工物Ｗは、第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂにより順に研削加工が施された後、搬出アーム４５により洗浄手段６０まで搬送され、洗浄手段６０により洗浄された後、搬送機構４２により搬出カセット４１に収容される。
【００１５】
ターンテーブル５０は、装置本体２の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、Ｚ軸回りに回転可能に設けられ、適宜タイミングで回転駆動される。チャックテーブル１０は、ターンテーブル５０上に複数設けられている。本実施形態では、チャックテーブル１０は、ターンテーブル５０上に三つ設けられ、例えば、１２０度の角度毎に等間隔に配置されている。
【００１６】
チャックテーブル１０は、表面１０ａ上に保護テープＴを介して被加工物Ｗの表面ＷＳが載置されて、表面１０ａ上に載置された被加工物Ｗを吸引保持するものである。チャックテーブル１０は、表面１０ａを構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面１０ａに載置された被加工物Ｗを保護テープＴを介して吸引することで保持する。チャックテーブル１０は、ターンテーブル５０が回転することにより移動可能に設けられ、かつ吸引保持した被加工物ＷをＺ軸回りに回転させる。なお、チャックテーブル１０は、最も搬送手段４０寄りの搬出入位置で被加工物Ｗが搬出入される。ターンテーブル５０が回転することで、搬出入位置、粗研削位置、仕上げ研削位置、搬出入位置とに順に移動される。
【００１７】
第１の研削手段２０ａは、粗研削位置に位置付けられたチャックテーブル１０に保持された研削加工前の被加工物Ｗの裏面ＷＲに粗研削加工を施して、被加工物Ｗを薄化するためのものである。第２の研削手段２０ｂは、仕上げ研削位置に位置付けられたチャックテーブル１０に保持された粗研削加工を施された被加工物Ｗの裏面ＷＲに仕上げ研削加工を施して、被加工物Ｗを薄化するためのものである。また、第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂは、加工送り手段２１により加工送りされる。加工送り手段２１は、第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂをＺ軸方向に沿ってチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに近づけて、第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂを加工送りする。また、加工送り手段２１は、第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂをＺ軸方向に沿ってチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗから遠ざけて、第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂを被加工物Ｗから離間させる。
【００１８】
なお、第１の研削手段２０ａが研削する被加工物Ｗの厚みが、第２の研削手段２０ｂが研削する被加工物Ｗの厚みよりも厚い。また、第１の研削手段２０ａと第２の研削手段２０ｂとは、構成が略等しいので、以下、第１の研削手段２０ａを代表して構成を説明する。
【００１９】
第１の研削手段２０ａは、図５に示すように、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに研削水Ｌ（図４に示す）を供給する研削水供給手段２２と、高速回転する研削ホイール２３とを備えている。研削ホイール２３は、スピンドル２４の先端に取り付けられたフランジ２５と、フランジ２５にボルト２６などに固定されてスピンドル２４により例えば５０ｍ／ｓｅｃの回転速度でＺ軸回りに回転される環状基台２７と、環状基台２７の下面に所定の間隔で環状に装着された複数の砥石セグメント２８とを備えている。砥石セグメント２８は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗの裏面ＷＲに押し当てられて、環状基台２７即ち研削ホイール２３がＺ軸回りに回転されることで、被加工物Ｗの裏面ＷＲを研削するものである。
【００２０】
研削水供給手段２２は、研削水供給源２２ａと、この研削水供給源２２ａと研削ホイール２３の環状基台２７の内周下面に開口する研削水噴出孔２２ｂとを連通させる研削水供給路２２ｃと、を有している。研削水供給源２２ａは、例えば、３Ｌ／ｍｉｎ程度の流量で研削水Ｌを研削水供給路２２ｃに供給する。研削水噴出孔２２ｂは、環状基台２７の下面の外縁部でかつ砥石セグメント２８よりも環状基台２７の中心寄りの位置に開口している。研削水噴出孔２２ｂは、環状基台２７の下面に周方向に等間隔に設けられている。研削水供給路２２ｃは、スピンドル２４の中心を通り、フランジ２５の中心から環状基台２７の外周に延びて、研削水噴出孔２２ｂに連通している。また、環状基台２７の下面には、研削水噴出孔２２ｂから環状基台２７の外周方向に向かうように傾斜した傾斜面２２ｄが形成されている。
【００２１】
第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂは、研削ホイール２３をＺ軸回りに回転させながら研削水供給手段２２により研削水噴出孔２２ｂから研削水Ｌを噴出させつつ、加工送り手段２１により加工送りされて、砥石セグメント２８をチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗの裏面ＷＲに押し当てることで、被加工物Ｗに研削加工を施す。
【００２２】
加工室カバー３０は、第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂのスピンドル２４を通す通し孔３１を備えて、粗研削位置及び仕上げ研削位置に位置付けられたチャックテーブル１０と第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂの研削ホイール２３とを覆うものである。加工室カバー３０は、第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂの間を区画する仕切壁３２（図１及び図２示す）を備えて、第１及び第２の加工室Ｋ１，Ｋ２を画成するものである。
【００２３】
第１及び第２の加工室Ｋ１，Ｋ２は、加工室カバー３０の内側の空間であって、仕切壁３２により区画されている。第１の加工室Ｋ１は、粗研削位置に位置付けられたチャックテーブル１０及び第１の研削手段２０ａの研削ホイール２３を収容し、第２の加工室Ｋ２は、仕上げ研削位置に位置付けられたチャックテーブル１０及び第２の研削手段２０ｂの研削ホイール２３を収容する。第１及び第２の加工室Ｋ１，Ｋ２は、第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂにより発生する研削屑ａ（図３に示す）、研削屑ａを含んだ研削水Ｌａや研削水Ｌからなるミストが研削装置１外に飛散することを抑制するものである。また、第１及び第２の加工室Ｋ１，Ｋ２は、チャックテーブル１０の搬出入位置、粗研削位置及び仕上げ研削位置に亘る移動を許容する。また、第１及び第２の加工室Ｋ１，Ｋ２内の研削屑ａなどを含んだ研削水Ｌａ及び研削水Ｌは、図示しない排水口を通して研削装置１外に排出される。また、加工室カバー３０には、第１及び第２の加工室Ｋ１，Ｋ２の上面に設けられたメンテナンス用の開口３４を開閉可能な扉３３が設けられている。扉３３は、研削ホイール２３を交換するために開口３４を開放するものである。
【００２４】
制御手段７０は、研削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Ｗに対する加工動作を研削装置１に行わせるものである。なお、制御手段７０は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する図示しない表示手段や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない操作手段などと接続されている。
【００２５】
次に、本実施形態に係る研削装置１の加工動作すなわち加工室洗浄方法について説明する。まず、オペレータが、研削加工前の被加工物Ｗを収容した搬入カセット４６と、搬出カセット４１を装置本体２の所定位置に載置する。このとき、第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂを加工送り手段２１によりチャックテーブル１０から離間させている。そして、オペレータが加工内容情報を制御手段７０に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、研削装置１が加工動作を開始する。加工動作において、制御手段７０は、搬送機構４２に搬入カセット４６から研削加工前の被加工物Ｗを一枚取り出させ、仮置き部４３上に載置させる。制御手段７０は、搬入アーム４４に仮置き部４３上の被加工物Ｗを搬出入位置のチャックテーブル１０に載置させ、被加工物Ｗをチャックテーブル１０に吸引保持させる。
【００２６】
制御手段７０は、ターンテーブル５０を回転駆動させて、被加工物Ｗを吸引保持したチャックテーブル１０を粗研削位置に移動させる。制御手段７０は、この際、搬送機構４２に搬入カセット４６から研削加工前の被加工物Ｗを一枚取り出させ仮置き部４３上に載置させ、搬入アーム４４に仮置き部４３上の被加工物Ｗを搬出入位置のチャックテーブル１０に載置させ、被加工物Ｗをチャックテーブル１０に吸引保持させる。
【００２７】
制御手段７０は、加工送り手段２１に第１の研削手段２０ａを降下させ、図３に示すように、第１の研削手段２０ａに粗研削位置に位置付けられたチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに研削水Ｌを供給しながら第１の研削手段２０ａで研削する研削ステップを実施させる。研削ステップでは、研削水Ｌは、研削水噴出孔２２ｂから噴出され、研削ホイール２３の高速回転に伴う遠心力により傾斜面２２ｄを伝わった後、砥石セグメント２８間から第１の加工室Ｋ１の内面に向かって噴出される。研削ステップでは、研削水Ｌａは、砥石セグメント２８の隙間から第１の加工室Ｋ１の内面に向かって噴出される際などに、粗研削加工により生じる研削屑ａを含むこととなる。研削屑ａを含んだ研削水Ｌａは、第１の加工室Ｋ１の内面に衝突し、第１の加工室Ｋ１の内面に付着したり、排水口を通して研削装置１外に排出される。
【００２８】
制御手段７０は、第１の研削手段２０ａによる粗研削加工が終了すると、研削ステップの後に、第１の研削手段２０ａの研削水供給手段２２に研削水Ｌを供給させたまま、研削ホイール２３を回転させた状態で、加工送り手段２１に第１の研削手段２０ａの研削ホイール２３を被加工物Ｗから離間した位置に位置付けさせる。制御手段７０は、図４に示すように、研削水噴出孔２２ｂから供給される研削水Ｌが研削ホイール２３の高速回転に伴う遠心力で、砥石セグメント２８の隙間から研削ホイール２３の外周へ噴射されることで、加工室カバー３０の内部である第１の加工室Ｋ１を洗浄する洗浄ステップを実施させる。
【００２９】
洗浄ステップでは、制御手段７０は、研削水噴出孔２２ｂから供給される研削水Ｌを供給し続けることで、研削水Ｌを研削ホイール２３の高速回転に伴う遠心力により傾斜面２２ｄを伝わった後、砥石セグメント２８間から第１の加工室Ｋ１の内面に向かって噴出させる。そして、洗浄ステップでは、研削水Ｌは、砥石セグメント２８の隙間から第１の加工室Ｋ１の内面に向かって噴出されて、第１の加工室Ｋ１の内面に衝突し、第１の加工室Ｋ１の内面に付着している研削屑ａや研削屑ａを含んだ研削水Ｌａを第１の加工室Ｋ１の内面から流し落として、排水口を通して研削装置１外に排出される。なお、洗浄ステップにおいて、砥石セグメント２８の隙間から第１の加工室Ｋ１の内面に向かって噴出される研削水Ｌの速度は、５０ｍ／ｓｅｃ程度になることがある。
【００３０】
そして、制御手段７０は、第１の研削手段２０ａにおける洗浄ステップの後に、第１の研削手段２０ａの研削水供給手段２２に研削水Ｌを供給するのを停止させつつ、研削ホイール２３を回転させた状態で、ターンテーブル５０を回転駆動させる。制御手段７０は、搬出入位置で被加工物Ｗを吸引保持したチャックテーブル１０を粗研削位置に移動させ、粗研削位置で粗研削加工が施された被加工物Ｗを吸引保持したチャックテーブル１０を仕上げ研削位置に移動させる。
【００３１】
制御手段７０は、加工送り手段２１に第２の研削手段２０ｂを降下させ、第２の研削手段２０ｂに仕上げ研削位置に位置付けられたチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに研削水Ｌを供給しながら第２の研削手段２０ｂで研削する研削ステップを実施させる。また、制御手段７０は、同時に、加工送り手段２１に第１の研削手段２０ａを降下させ、図３に示すように、第１の研削手段２０ａに粗研削位置に位置付けられたチャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに研削水Ｌを供給しながら第１の研削手段２０ａで研削する研削ステップを実施させる。
【００３２】
制御手段７０は、第２の研削手段２０ｂによる仕上げ研削加工が終了すると、研削ステップの後に、第２の研削手段２０ｂの研削水供給手段２２に研削水Ｌを供給させたまま、研削ホイール２３を回転させた状態で、加工送り手段２１に第２の研削手段２０ｂの研削ホイール２３を被加工物Ｗから離間した位置に位置付けさせる。制御手段７０は、研削水噴出孔２２ｂから供給される研削水Ｌが研削ホイール２３の高速回転に伴う遠心力で砥石セグメント２８の隙間から研削ホイール２３の外周へ噴射されることで、加工室カバー３０の内部である第２の加工室Ｋ２を洗浄する洗浄ステップを実施させる。なお、制御手段７０は、第１の研削手段２０ａによる粗研削加工が終了すると、先程と同様に、第１の研削手段２０ａにおいて、洗浄ステップを実施させるとともに、搬出入位置に位置付けられたチャックテーブル１０に研削加工前の被加工物Ｗを保持させる。
【００３３】
このとき、第１の研削手段２０ａによる研削ステップの所要時間と洗浄ステップの所要時間の和と、第２の研削手段２０ｂによる研削ステップの所要時間と洗浄ステップの所要時間の和を等しくするのが望ましい。一般に、第１の研削手段２０ａによる研削ステップの所要時間が、第２の研削手段２０ｂによる研削ステップの所要時間が短いので、第１の研削手段２０ａによる洗浄ステップの所要時間が、第２の研削手段２０ｂによる洗浄ステップの所要時間よりも長くなり、研削屑ａを第１の加工室Ｋ１から除去することができる。
【００３４】
そして、制御手段７０は、第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂにおける洗浄ステップの後に、第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂの研削水供給手段２２に研削水Ｌの供給を停止させつつ、研削ホイール２３を回転させた状態で、ターンテーブル５０を回転駆動させる。制御手段７０は、搬出入位置で被加工物Ｗを吸引保持したチャックテーブル１０を粗研削位置に移動させ、粗研削位置で粗研削加工が施された被加工物Ｗを吸引保持したチャックテーブル１０を仕上げ研削位置に移動させ、仕上げ研削位置で仕上げ研削加工が施された被加工物Ｗを吸引保持したチャックテーブル１０を搬出入位置に移動させる。
【００３５】
制御手段７０は、搬出アーム４５に搬出入位置に移動付けられた被加工物Ｗを洗浄手段６０まで搬送させ、洗浄手段６０で被加工物Ｗを洗浄させた後、搬送機構４２に搬出カセット４１内に収容させる。制御手段７０は、前述した工程を繰返して、搬入カセット４６内の被加工物Ｗに粗研削加工、仕上げ研削加工などを順に施させて、搬出カセット４１内に収容させる。
【００３６】
以上のように、本実施形態に係る加工室洗浄方法によれば、第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂによる研削ステップ後、第１及び第２の研削手段２０ａ，２０ｂを被加工物Ｗから離間した位置に位置付けても、研削水Ｌを供給しながら研削ホイール２３を高速回転する。このために、加工室洗浄方法によれば、遠心力によって、研削ホイール２３の外周に高速で研削水Ｌを噴射させて、第１及び第２の加工室Ｋ１，Ｋ２の内面に衝突させることができ、加工室カバー３０内を洗浄することができる。したがって、加工室カバー３０内に研削屑ａが堆積することを容易に防止することが可能となった。
【００３７】
また、加工室洗浄方法によれば、研削ホイール２３の外周に高速で噴射されて第１及び第２の加工室Ｋ１，Ｋ２の内面に衝突させられた研削水Ｌは、一部がミストとなって第１及び第２の加工室Ｋ１，Ｋ２に充満する。このために、研削屑ａを含んだ研削水Ｌａが加工室カバー３０に付着したまま乾燥することを抑制できる。さらに、加工室洗浄方法によれば、第１の研削手段２０ａの研削ステップの所要時間と洗浄ステップの所要時間との和と、第２の研削手段２０ｂの研削ステップの所要時間と洗浄ステップの所要時間との和とを等しくしている。このために、研削装置１全体の加工時間を無駄に長くすることなく、加工室カバー３０内を洗浄することができる。また、加工室洗浄方法によれば、第１の研削手段２０ａの洗浄ステップの所要時間を第２の研削手段２０ｂの洗浄ステップの所要時間よりも長くすることができるので、研削屑ａの量が多く研削屑ａ自体も大きな第１の加工室Ｋ１内を確実に洗浄することができる。
【００３８】
前述した実施形態では、研削装置１が粗研削加工と仕上げ研削加工を被加工物Ｗに施しているが、本発明では、これらに限定されない。即ち、本発明では、研削装置１は、粗研削加工と仕上げ研削加工に加えて、研磨加工を被加工物Ｗに施してもよく、粗研削加工と仕上げ研削加工と研磨加工とのいずれか一つの加工を施してもよい。なお、研削装置１は、研磨加工では、酸性又はアルカリ性の薬液を使用してもよく、薬液を使用しなくてもよい。
【００３９】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１  研削装置
１０  チャックテーブル
２０ａ  第１の研削手段（研削手段）
２０ｂ  第２の研削手段（研削手段）
２２  研削水供給手段
２２ａ  研削水供給源
２２ｂ  研削水噴出孔
２２ｃ  研削水供給路
２３  研削ホイール
２７  環状基台
２８  砥石セグメント
３０  加工室カバー
Ｋ１  第１の加工室（加工室）
Ｋ２  第２の加工室（加工室）
ａ  研削屑
Ｌ  研削水
Ｗ  被加工物
【図１】
2015036162.tif 000003
【図２】
2015036162.tif 000004
【図３】
2015036162.tif 000005
【図４】
2015036162.tif 000006
【図５】
2015036162.tif 000007