(57)【要約】【課題】ボンディングワイヤを用いなくとも、電子部品の上面の電極とプリント基板の裏面側パターンとを電気的に接続でき、且つ、製造工程を簡素化することのできる回路基板を提供する。【解決手段】プリント基板（１４）は、熱可塑性樹脂を含み、一面（３０ａ）に電子部品が配置される絶縁基材（３０）、金属箔プレスにより形成される金属パターンとして一面に配置される一面側パターン（３２）、絶縁基材の一部として一面側パターンの周りに形成され、電子部品の側面（１２ｃ）と対向するように、一面側パターンの密着面（３２ｂ）に対して突出する隆起部（３８）、絶縁基材を貫通する第１貫通孔（４０）、金属パターンとして第１貫通孔における裏面側開口端を塞ぐように配置される裏面側パターン（４２）を有する。配線部（１６）は、導電性ペーストを焼成してなり、電極上、隆起部上、第１貫通孔内に配置されて電極と裏面側パターンを電気的に接続する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面（１２ａ）及び該上面と反対の下面（１２ｂ）のうち、前記上面に電極（１２ｄ）を有する電子部品（１２）と、
前記下面が対向するように前記電子部品が配置される一面（３０ａ）及び該一面と反対の裏面（３０ｂ）を有し、熱可塑性樹脂を含んで形成された絶縁基材（３０）と、金属箔が所定形状に打ち抜かれるとともに前記絶縁基材に熱圧着されてなる金属パターンとして、前記一面に熱圧着されてなる一面側パターン（３２）と、前記絶縁基材の一部として前記一面側パターンの周りに形成され、前記電子部品の側面と対向するように、前記一面側パターンのうち前記裏面側の面であって前記絶縁基材に密着する密着面（３２ｂ）に対して突出する隆起部（３８）と、前記絶縁基材を貫通する第１貫通孔（４０）と、前記金属パターンとして、前記第１貫通孔における前記裏面側の開口端を塞ぐように、前記絶縁基材の前記裏面に熱圧着されてなる裏面側パターン（４２）と、を有するプリント基板（１４）と、
導電性ペーストを焼成してなり、前記電極上、前記隆起部上、及び前記第１貫通孔内に配置されて、前記電極と前記裏面側パターンとを電気的に接続する配線部（１６）と、
を備えることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記配線部（１６）は、前記電極（１２ｄ）上、前記隆起部（３８）上、及び前記第１貫通孔（４０）内に一体的に配置されて、前記電極と前記裏面側パターン（４２）とを電気的に接続する第１配線部（１６ａ）を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記一面側パターン（３２）は、前記電子部品（１２）の前記下面（１２ｂ）が接続部材（１８）を介して固定されるダイパッド（３４）を有し、
前記隆起部（３８）は、前記ダイパッドの周りに形成され、前記ダイパッドの側面（３２ｃ）に密着していることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記一面側パターン（３２）は、前記絶縁基材（３０）の厚み方向に垂直な面内において、前記電子部品（１２）と重ならない位置に配置された配線パターン（３６）を有し、
前記第１貫通孔（４０）は、前記配線パターンを貫通しており、
前記配線部（１６）は、前記電極（１２ｄ）上、前記隆起部（３８）上、及び前記配線パターン（３６）上に一体的に配置されて、前記電極と前記配線パターンとを電気的に接続する第２配線部（１６ｂ）と、前記第１貫通孔内に配置されて、前記配線パターンと前記裏面側パターン（４２）とを電気的に接続する第３配線部（１６ｃ）と、を有することを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の回路基板。
【請求項５】
前記第２配線部（１６ｂ）と前記第３配線部（１６ｃ）は、同一材料からなることを特徴とする請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
前記裏面側パターン（４２）は、前記第１貫通孔（４０）が貫通する第１裏面側パターン（６０）と、前記第１裏面側パターンに接触して前記第１貫通孔における前記裏面側の開口端を塞ぐ第２裏面側パターン（６２）と、を有することを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の回路基板。
【請求項７】
前記第１裏面側パターン（６０）において、前記第１貫通孔（４０）の壁面は、前記第１裏面側パターンの側面に連結されて開いた状態とならず、閉じた状態となっていることを特徴とする請求項６に記載の回路基板。
【請求項８】
前記第２裏面側パターン（６２）の厚みは、前記第１裏面側パターン（６０）の厚みよりも厚いことを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の回路基板。
【請求項９】
前記プリント基板（１４）は、前記金属パターンとして、前記裏面側パターン（４２）と同一の前記金属箔を用いて前記裏面（３０ｂ）に熱圧着され、前記絶縁基材（３０）の厚み方向に垂直な面内において、前記電子部品（１２）と重なる位置に設けられたサーマルランド（７２）と、前記サーマルランドを底として前記絶縁基材を貫通する第２貫通孔（７４）と、を有し、
前記第２貫通孔内に配置されて、前記電子部品の生じた熱を前記サーマルランドに伝達するための伝熱部（７６）を備えることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に電子部品が実装されてなる回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板に電子部品が実装されてなる回路基板として、特許文献１に記載のものが知られている。
【０００３】
特許文献１では、プリント基板（基板）の一面上に、電子部品（チップ部品）が配置されている。電子部品は、プリント基板と対向する下面と反対の上面に電極を有している。また、プリント基板の一面上であって電子部品の隣には、電気絶縁材料からなる絶縁部が配置されている。そして、インクジェット法により低粘度の導電性ペーストが絶縁部上に配置され、この導電性ペーストが焼成されて、プリント基板の一面に配置された金属パターン（配線パターン）と電極とを電気的に接続する配線部（配線）が形成されている。
【０００４】
これによれば、ボンディングワイヤを用いなくとも、電子部品の電極とプリント基板の一面に配置された金属パターンとを電気的に接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２８１５４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１によれば、配線部を形成する前に、プリント基板の一面上に、絶縁部を形成しなければならない。例えば液状の絶縁材料をプリント基板に塗布する工程と、塗布した絶縁材料を硬化処理する工程を経て、絶縁部が形成される。このような絶縁部をプリント基板上に形成してからでないと、配線部を形成することができないため、製造工程が複雑となる。
【０００７】
ところで、回路基板をマザーボードなどに実装する場合、プリント基板における一面と反対の裏面にも金属パターンを設け、裏面の金属パターン（以下、裏面側パターンと示す）と電子部品の電極との電気的な接続が必要となる。そこで、プリント基板に金属パターンごと貫通する貫通孔を設け、この貫通孔に上記した導電性ペーストを充填して配線部を形成することで、ボンディングワイヤを用いずに、電極と裏面側パターンとを電気的に接続することも考えられる。しかしながら、導電性ペーストは低粘度であるため、塗布した導電性ペーストが貫通孔からたれ落ちてしまい、電極と裏面側パターンとを電気的に接続することが困難である。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑み、ボンディングワイヤを用いなくとも、電子部品の上面の電極とプリント基板の裏面側パターンとを電気的に接続でき、且つ、製造工程を簡素化することのできる回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１０】
開示された発明のひとつは、上面（１２ａ）及び該上面と反対の下面（１２ｂ）のうち、上面に電極（１２ｄ）を有する電子部品（１２）と、下面が対向するように電子部品が配置される一面（３０ａ）及び該一面と反対の裏面（３０ｂ）を有し、熱可塑性樹脂を含んで形成された絶縁基材（３０）と、金属箔が所定形状に打ち抜かれるとともに絶縁基材に熱圧着されてなる金属パターンとして、一面に熱圧着されてなる一面側パターン（３２）と、絶縁基材の一部として一面側パターンの周りに形成され、電子部品の側面と対向するように、一面側パターンのうち裏面側の面であって絶縁基材に密着する密着面（３２ｂ）に対して突出する隆起部（３８）と、絶縁基材を貫通する第１貫通孔（４０）と、金属パターンとして、第１貫通孔における裏面側の開口端を塞ぐように、絶縁基材の裏面に熱圧着されてなる裏面側パターン（４２）と、を有するプリント基板（１４）と、導電性ペーストを焼成してなり、電極上、隆起部上、及び第１貫通孔内に配置されて、電極と裏面側パターンとを電気的に接続する配線部（１６）と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
一面側パターン（３２）は、金属箔を打ち抜きつつ絶縁基材（３０）に熱圧着させることにより形成される。すなわち、一面側パターン（３２）は、金属箔プレスによって形成される。この金属箔プレスでは、一面側パターン（３２）を絶縁基材（３０）に押し込むため、一面側パターン（３２）直下の絶縁基材（３０）の部分が周辺に逃げ、一面側パターン（３２）の密着面（３２ｂ）よりも上方に盛り上がって、隆起部（３８）が形成される。このように、隆起部（３８）は、一面側パターン（３２）の形成とともに、絶縁基材（３０）の一部として形成される。
【００１２】
また、裏面側パターン（４２）は、第１貫通孔（４０）の裏面側開口端を蓋するように、熱圧着される。したがって、裏面側パターン（４２）により、第１貫通孔（４０）から導電性ペーストがたれ落ちるのを抑制することができる。すなわち、第１貫通孔（４０）内に、配線部（１６）を形成するための導電性ペーストを保持することができる。
【００１３】
以上により、ボンディングワイヤを用いなくとも、電子部品（１２）の上面（１２ａ）の電極（１２ｄ）とプリント基板（１４）の裏面側パターン（４２）とを電気的に接続でき、且つ、製造工程を簡素化することができる。
【００１４】
さらに、一面側パターン（３２）及び隆起部（３８）だけでなく、裏面側パターン（４２）も金属箔プレスにより形成される。このように、ドライプロセスであり、同じ製法（金属箔プレス）によって、一面側パターン（３２）、隆起部（３８）、及び裏面側パターン（４２）を形成するため、これによっても製造工程を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態に係る回路基板の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図４】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図５】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図６】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図７】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図８】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図９】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図１０】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図１１】第２実施形態に係る回路基板の概略構成を示す断面図であり、図２に対応している。
【図１２】第１裏面側パターンと第２裏面側パターンの位置関係を示す平面図である。
【図１３】図１１に示す領域XIIIの拡大図である。
【図１４】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図１５】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図１６】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図１７】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図１８】第３実施形態に係る回路基板において、第１裏面側パターンと第２裏面側パターンの位置関係を示す平面図であり、図１２に対応している。
【図１９】第４実施形態に係る回路基板において、裏面側パターン周辺を拡大した断面図である。
【図２０】第５実施形態に係る回路基板の概略構成を示す断面図であり、図２に対応している。
【図２１】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図２２】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図２３】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図２４】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図２５】回路基板の製造方法を示す断面図である。
【図２６】その他変形例を示す断面図であり、図２に対応している。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、絶縁基材の厚み方向を、以下、単に厚み方向と示す。また、特に断わりのない限り、厚み方向に垂直な面に沿う形状を平面形状とする。
【００１７】
（第１実施形態）
図１及び図２に示すように、回路基板１０は、電子部品１２と、この電子部品１２が搭載されたプリント基板１４と、電子部品１２の電極１２ｄとプリント基板１４の裏面側パターン４２とを電気的に接続する配線部１６と、を備えている。さらに、本実施形態では、回路基板１０が、電子部品１２をプリント基板１４に固定するための接続部材１８と、電子部品１２及び電子部品１２とプリント基板１４との接続部分を保護する封止樹脂体２０と、裏面側パターン４２上に配置されたバンプ２２と、を備えている。以下の説明では、便宜上、レジストを省略する。また、図１では、封止樹脂体２０を破線で示し、本来、封止樹脂体２０により被覆される電極１２ｄや配線部１６などの要素を実線で示している。
【００１８】
先ず、電子部品１２とプリント基板１４の構成について説明する。
【００１９】
電子部品１２は、例えばベアチップ状態の電子部品である。電子部品１２は、上面１２ａ、上面１２ａと反対の下面１２ｂ、上面１２ａと下面１２ｂを連結する側面１２ｃのうち、上面１２ａに外部接続用の電極１２ｄを複数有している。そして、下面１２ｂを、絶縁基材３０の一面３０ａに対向させて、プリント基板１４に配置されている。
【００２０】
本実施形態では、電子部品１２の例としてマイコンを示しており、上面１２ａ及び下面１２ｂのうち、上面１２ａのみに電極１２ｄを有している。電極１２ｄは、平面矩形状の電子部品１２において、各辺に沿って外周縁部に設けられている。なお、各辺につき、４つの電極１２ｄが設けられている。また、電子部品１２は、図２に示すように、接続部材１８を介して、プリント基板１４のダイパッド３４に固定されている。
【００２１】
プリント基板１４は、熱可塑性樹脂を材料として少なくとも含む絶縁基材３０と、該絶縁基材３０に配置された金属パターンとしての一面側パターン３２及び裏面側パターン４２と、絶縁基材３０の一部として設けられた隆起部３８と、絶縁基材３０に形成された第１貫通孔４０と、を有している。
【００２２】
絶縁基材３０を構成する熱可塑性樹脂としては、以下の条件を満たす材料を採用することができる。第１の条件は、後述する金属箔プレスにより、金属箔を打ち抜いてなる金属パターンを、絶縁基材３０に押し込んで熱圧着できるように、金属箔プレス時の熱で軟化することにある。第２の条件は、後述する導電性ペーストを焼成して配線部１６を形成する際に、軟化しないことにある。例えばＰＢＴやＰＰＳなどを採用することができる。
【００２３】
一面側パターン３２は、後述する金属箔５４を打ち抜き加工し、絶縁基材３０に熱圧着されてなるものである。本実施形態では、金属箔５４として１８μｍ〜３５μｍ程度の銅箔を採用している。この一面側パターン３２は、絶縁基材３０の一面３０ａ及び該一面３０ａと反対の裏面３０ｂのうち、一面３０ａ側表層に配置されている。一面側パターン３２としては、電子部品１２の側面１２ｃに対向するように、隆起部３８を形成できる位置に配置されるものを含む。本実施形態では、一面側パターン３２として、ダイパッド３４と、配線パターン３６と、を有している。
【００２４】
ダイパッド３４は、はんだやＡｇペーストなどの接続部材１８を介して、電子部品１２が固定される部分であり、電子部品１２の直下に配置されている。本実施形態では、ダイパッド３４が、電子部品１２と相似の平面矩形状をなしている。
【００２５】
一方、配線パターン３６は、対応する電極１２ｄと裏面側パターン４２との電気的な接続を中継する部分であり、電子部品１２と重ならない位置に配置されている。図１に示すように、配線パターン３６は、計６個の電極１２ｄに対応して設けられており、詳しくは、平面矩形状の電子部品１２に対し、電子部品１２の長手辺にそれぞれ１個、短手辺にそれぞれ２個設けられている。
【００２６】
また、一面側パターン３２は、少なくとも一部が絶縁基材３０から外部に露出される露出面３２ａ、露出面３２ａと反対の面、すなわち裏面３０ｂ側の面であって、絶縁基材３０に密着する密着面３２ｂ、露出面３２ａと密着面３２ｂを連結する側面３２ｃを有している。本実施形態では、一面側パターン３２の露出面３２ａが、絶縁基材３０の一面３０ａのうち、金属箔プレスの影響を受けない部分、例えば一面側パターン３２及び隆起部３８の存在しない部分と略面一の位置関係となっている。
【００２７】
隆起部３８は、金属箔プレスによって一面側パターン３２を形成する際に、絶縁基材３０の一面３０ａ側の一部が盛り上がることで形成される。
【００２８】
図１及び図２に示すように、隆起部３８は、絶縁基材３０の一面３０ａ側表層に配置された一面側パターン３２に対して、該一面側パターン３２に隣接しつつ取り囲むように形成されている。したがって、隆起部３８は、ダイパッド３４に隣接しつつ、ダイパッド３４の外形輪郭に沿って、ダイパッド３４を取り囲むように形成されている。すなわち、電子部品１２を取り囲むように形成されている。そして、図２に示すように、隆起部３８は、ダイパッド３４において、その密着面３２ｂよりも裏面３０ｂと反対の方向である上方に突出しており、側面３２ｃにも密着している。本実施形態では、隆起部３８が、露出面３２ａよりも上方まで突出している。さらに、隆起部３８は、ダイパッド３４において、露出面３２ａの縁部にも密着し、該縁部を被覆している。また、図１に示すように、隆起部３８は、配線パターン３６の周りにも形成されている。
【００２９】
ここで、導電性ペースト５８からなる配線部１６を形成するために、隆起部３８と電子部品１２の側面１２ｃとの間に形成される隙間は狭いほうが良く、好ましくは隆起部３８が側面１２ｃに接触すると良い。さらに好ましくは、隆起部３８が側面１２ｃに密着すると良い。本実施形態では、上記の通り、隆起部３８が、一面側パターン３２の露出面３２ａよりも上方に突出し、電子部品１２の側面１２ｃに対向している。そして、配線部１６の形成される部分において、隆起部３８と電子部品１２の側面１２ｃとの間の隙間がほぼゼロとなっている。
【００３０】
また、厚み方向において、電子部品１２の上面１２ａに対する、隆起部３８の突出先端の位置のずれは、小さいほど良い。換言すれば段差が小さいほど良い。本実施形態では、電子部品１２の上面１２ａと隆起部３８が、配線部１６が形成される部分において、段差なく、連続している。なお、「段差なく」とは、上面１２ａ上に配置された電極１２ｄの厚み以下の状態を指す。電極１２ｄは上面１２ａ上に配置されており、電極１２ｄ部分で少なからず段差が生じる。したがって、この段差と同等以下であれば、段差なしの状態とすることができる。なお、本実施形態では、平面矩形状の電子部品１２の各辺に沿って複数の電極１２ｄが配置されており、電極１２ｄの寸法内に線幅がおさまるように、配線部１６が形成される。電極１２ｄは、４０μｍ〜５０μｍ角となっている。本実施形態では、線幅と厚みがほぼ等しいため、上きした「段差なく」とは、電極１２ｄのサイズ以下の状態とも言える。
【００３１】
また、電極１２ｄから配線パターン３６又は第１貫通孔４０までの塗布経路中に、鋭角部分を有さない形状とすることが好ましい。本実施形態の隆起部３８は、配線部１６が形成される部分において、密着面３２ｂに対する高さが電子部品１２から離れるほど低くなるように、傾斜形状をなしている。詳しくは、配線部１６側に凸の傾斜形状をなしている。
【００３２】
第１貫通孔４０は、電極１２ｄと裏面側パターン４２とを電気的に接続する配線部１６を通すように、厚み方向において絶縁基材３０を貫通するように設けられている。すなわち、絶縁基材３０において、一面３０ａから裏面３０ｂにわたって設けられている。本実施形態では、図１に示すように、１つの電極１２ｄに対して１つの第１貫通孔４０が割り当てられている。また、第１貫通孔４０の直径が２００μｍ〜３００μｍ程度となっている。
【００３３】
配線パターン３６と電気的に接続される電極１２ｄに対応する第１貫通孔４０は、配線パターン３６を貫通して設けられている。本実施形態では、図１に示すように、配線パターン３６において、第１貫通孔４０の壁面は、配線パターン３６の側面に連結されることなく、閉じた状態となっている。すなわち、第１貫通孔４０は、配線パターン３６において切り欠きとなっておらず、配線パターン３６においても孔となっている。
【００３４】
裏面側パターン４２は、第１貫通孔４０における裏面３０ｂ側の開口端を塞ぐように、後述する金属箔５０を打ち抜き加工し、絶縁基材３０に熱圧着されてなるものである。本実施形態では、金属箔５０として、金属箔５４同様、１８μｍ〜３５μｍ程度の銅箔を採用している。この裏面側パターン４２は、絶縁基材３０の裏面３０ｂ側表層に配置されている。また、裏面側パターン４２は、１つの第１貫通孔４０につき、１つの裏面側パターン４２が設けられている。
【００３５】
配線部１６は、後述する導電性ペースト５８を塗布した後、導電性ペースト５８中の導電性粒子を焼成してなるものである。配線部１６は、電極１２ｄ上、隆起部３８上、及び第１貫通孔４０内に配置されており、この配線部１６によって、対応する電極１２ｄと裏面側パターン４２が電気的に接続されている。すなわち、配線部１６は、隆起部３８上及び第１貫通孔４０内を通って、対応する電極１２ｄと裏面側パターン４２とを電気的に接続している。
【００３６】
本実施形態では、配線部１６として、第１配線部１６ａ、第２配線部１６ｂ、及び第３配線部１６ｃを有している。第１配線部１６ａは、電極１２ｄ上、隆起部３８上、及び第１貫通孔４０内に一体的（連続的）に配置されて、対応する電極１２ｄと裏面側パターン４２とを電気的に接続している。一方、第２配線部１６ｂは、電極１２ｄ上、隆起部３８上、及び配線パターン３６上に一体的に配置されて、電極１２ｄと配線パターン３６とを電気的に接続している。第３配線部１６ｃは、第１貫通孔４０内に配置されて、配線パターン３６と裏面側パターン４２とを電気的に接続している。
【００３７】
このように、第１配線部１６ａは、配線パターン３６を介さずに、対応する電極１２ｄと裏面側パターン４２とを電気的に接続する、すなわち第１配線部１６ａのみで電極１２ｄと裏面側パターン４２とを電気的に接続するものである。これに対し、第２配線部１６ｂ及び第３配線部１６ｃは、セットで対応する電極１２ｄと裏面側パターン４２とを電気的に接続するものである。
【００３８】
本実施形態では、対応する電極１２ｄと裏面側パターン４２とを電気的に接続する第２配線部１６ｂ及び第３配線部１６ｃが、同一材料を用いて形成されている。また、第１配線部１６ａも、これら配線部１６ｂ，１６ｃと同一材料を用いて形成されている。
【００３９】
封止樹脂体２０は、ベアチップ状態の電子部品１２及び配線部１６を、絶縁基材３０の一面３０ａごと一体的に覆って形成されている。したがって、隆起部３８も封止樹脂体２０により被覆されている。また、第１貫通孔４０に、配線部１６が配置されない隙間が存在する場合には、この隙間にも封止樹脂体２０が配置されている。封止樹脂体２０の材料としては、エポキシ樹脂などを採用することができる。また、封止樹脂体２０の製法としては、トランスファーモールド法や、液状の樹脂を滴下し、硬化させる方法（ポッティング）などを採用することができる。
【００４０】
バンプ２２は、裏面側パターン４２上に形成されており、裏面側パターン４２と電気的且つ機械的に接続されている。本実施形態では、はんだを用いたバンプ２２を採用している。また、バンプ２２は、各裏面側パターン４２において、第１貫通孔４０の直下の部分に形成されている。
【００４１】
次に、図３〜図１０に基づき、上記した回路基板１０の製造方法の一例について説明する。
【００４２】
先ず、プリント基板１４を形成する。プリント基板１４の形成では、図３に示すように、絶縁基材３０に第１貫通孔４０を形成する。第１貫通孔４０は、ドリルなどを用いた機械加工や、レーザ加工により形成することができる。
【００４３】
次いで、図４に示すように、裏面３０ｂが上になるように絶縁基材３０を配置し、第１貫通孔４０を塞ぐように、絶縁基材３０の裏面３０ｂに金属箔５０を配置する。具体的には、金属箔５０として銅箔を用いる。また、一面３０ａが図示しない下型の受け面に接するように、絶縁基材３０を下型に載置する。そして、この状態で、図４に示すようにプレス型５２（上型）を下降させ、プレス型５２の凹凸形状により、凸部５２ａに対応する金属箔５０の部分を打ち抜く。このとき、プレス型５２及び下型の少なくとも一方が、図示しないヒータなどによって加熱されており、この熱で、絶縁基材３０の裏面３０ｂ側表層が軟化する。したがって、打ち抜かれた金属箔５０、すなわち裏面側パターン４２は、図５に示すように、絶縁基材３０に押し込まれて溶着（熱圧着）する。このように、金属箔プレスによって、第１貫通孔４０の裏面３０ｂ側の開口端を塞ぐように、裏面側パターン４２を絶縁基材３０の裏面３０ｂに配置する。
【００４４】
なお、金属箔５０のうち、裏面側パターン４２として用いられない不要部分は、プレス型５２の凹部に位置するため、プレス型５２によって絶縁基材３０に押し込まれずに残る。したがって、型開き後に除去することができる。
【００４５】
また、上記した金属箔プレスでは、打ち抜いた裏面側パターン４２を、厚み方向において絶縁基材３０に押し込む。この押し込みにより、裏面側パターン４２直下の軟化した絶縁基材３０の部分が、厚み方向に垂直な方向において裏面側パターン４２の周囲に押しやられる。そして、図５に示すように、絶縁基材３０の裏面３０ｂのうち、裏面側パターン４２の周囲部分が盛り上がり、隆起部４４が形成される。
【００４６】
また、盛り上がった絶縁基材３０は、プレス型５２を絶縁基材３０から離反させると、裏面側パターン４２におけるプレス型５２との接触面の縁部に流動し、縁部を被覆する。すなわち、隆起部４４により、裏面側パターン４２における縁部が被覆される。
【００４７】
次いで、図６に示すように、一面３０ａが上になるように絶縁基材３０を配置し、第１貫通孔４０を塞ぐように、絶縁基材３０の一面３０ａに金属箔５４を配置する。具体的には、金属箔５４として銅箔を用いる。また、裏面３０ｂが図示しない下型の受け面に接するように、絶縁基材３０を下型に載置する。そして、この状態で、図６に示すようにプレス型５６（上型）を下降させ、プレス型５６の凹凸形状により、凸部５６ａに対応する金属箔５４の部分を打ち抜く。このとき、プレス型５６及び下型の少なくとも一方が、図示しないヒータなどによって加熱されており、この熱で、絶縁基材３０の一面３０ａ側表層が軟化する。したがって、打ち抜かれた金属箔５４、すなわち一面側パターン３２（図中、ダイパッド３４を示す）は、図７に示すように、絶縁基材３０に押し込まれて溶着（熱圧着）する。このように、金属箔プレスによって、一面側パターン３２を絶縁基材３０の一面３０ａに配置する。
【００４８】
なお、金属箔５４のうち、一面側パターン３２として用いられない不要部分は、プレス型５６の凹部に位置するため、プレス型５６によって絶縁基材３０に押し込まれずに残る。したがって、型開き後に除去することができる。したがって、一面側パターン３２を形成した状態で、第１貫通孔４０は、裏面３０ｂ側が裏面側パターン４２に塞がれ、一面３０ａ側が開口された有底のスルーホールとなる。
【００４９】
また、この金属箔プレスでも、打ち抜いた一面側パターン３２を、厚み方向において絶縁基材３０に押し込む。この押し込みにより、一面側パターン３２直下の軟化した絶縁基材３０の部分が、厚み方向に垂直な方向において一面側パターン３２の周囲に押しやられる。そして、図７に示すように、絶縁基材３０の一面３０ａのうち、一面側パターン３２の周囲部分が盛り上がり、隆起部３８が形成される。本実施形態では、ダイパッド３４の外形輪郭に沿って環状の隆起部３８が形成される。
【００５０】
また、盛り上がった絶縁基材３０は、プレス型５６を絶縁基材３０から離反させると、一面側パターン３２におけるプレス型５６との接触面の縁部に流動し、縁部を被覆する。すなわち、隆起部３８により、一面側パターン３２における縁部が被覆される。
【００５１】
なお、隆起部３８の形状（高さ含む）は、例えば一面側パターン３２の大きさ、押し込み量により、調整することができる。本実施形態では、一面側パターン３２の露出面３２ａが、絶縁基材３０の一面３０ａにおける金属箔プレスの影響を受けない部分と面一となるように押し込む。これにより、上記した形状の隆起部３８を形成することができる。本実施形態では、後述する接続部材１８が１０μｍ〜２０μｍ、電子部品１２の厚みが２００μｍ〜３００μｍとなっており、隆起部３８は、電子部品１２の上面１２ａに段差なく、連続するような高さを有して形成される。
【００５２】
次いで、図８に示すように、電子部品１２を絶縁基材３０の一面３０ａに配置する。本実施形態では、絶縁基材３０の一面３０ａのうち、隆起部３８に囲まれた部分に接続部材１８を配置する。次いで、下面１２ｂが接続部材１８に接触するように、電子部品１２を接続部材１８上に配置する。そして、加熱などの所定処理を実行し、接続部材１８を介して電子部品１２をダイパッド３４、ひいては絶縁基材３０に固定する。
【００５３】
次いで、図９に示すように、電極１２ｄ上、隆起部３８上、及び第１貫通孔４０内に、絶縁基材３０の一面３０ａ側から導電性ペースト５８を塗布する。導電性ペースト５８は、インクジェットやディスペンサにより塗布することができる。しかしながら、塗布する表面形状（凹凸）の点から、インクジェットを採用することが好ましい。このため、導電性ペースト５８の低粘度に調整される。
【００５４】
本実施形態では、第１貫通孔４０の裏面３０ｂ側の開口端が裏面側パターン４２によって蓋されているので、塗布した導電性ペースト５８が、第１貫通孔４０からたれ落ちるのを抑制することができる。すなわち、第１貫通孔４０内に、導電性ペースト（５８）を保持することができる。そして、塗布した導電性ペースト５８を加熱して、導電性粒子を焼成（焼結）する。これにより、配線部１６を形成する。
【００５５】
次いで、例えばエポキシ樹脂を用いたトランスファーモールドにより、図１０に示すように、電子部品１２及び配線部１６を覆うように、封止樹脂体２０を形成する。そして、図示を省略するが、バンプ２２の形成工程を経て、図１及び図２に示した回路基板１０を得ることができる。
【００５６】
次に、本実施形態に係る回路基板１０の効果について説明する。
【００５７】
回路基板１０を構成する一面側パターン３２は、金属箔５０を打ち抜きつつ絶縁基材３０に熱圧着させることにより形成される。すなわち、一面側パターン３２は、金属箔プレスによって形成される。この金属箔プレスでは、一面側パターン３２を絶縁基材３０に押し込むため、一面側パターン３２直下の絶縁基材３０の部分が周辺に逃げ、一面側パターン３２の密着面３２ｂよりも上方に盛り上がって、隆起部３８が形成される。このように、隆起部３８は、一面側パターン３２の形成とともに、絶縁基材３０の一部として形成される。
【００５８】
また、裏面側パターン４２は、第１貫通孔４０の裏面側開口端を蓋するように、熱圧着される。したがって、裏面側パターン４２により、第１貫通孔４０から導電性ペースト５８がたれ落ちるのを抑制することができる。すなわち、第１貫通孔４０内に、配線部１６を形成するための導電性ペースト５８を保持することができる。
【００５９】
以上により、ボンディングワイヤを用いなくとも、電子部品１２の上面１２ａの電極１２ｄとプリント基板１４の裏面側パターン４２とを電気的に接続でき、且つ、製造工程を簡素化することができる。
【００６０】
さらに、一面側パターン３２及び隆起部３８だけでなく、裏面側パターン４２も金属箔プレスにより形成される。このように、ドライプロセスであり、同じ製法（金属箔プレス）によって、一面側パターン３２、隆起部３８、及び裏面側パターン４２を形成するため、
これによっても製造工程を簡素化することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、配線部１６が、第１配線部１６ａを有している、この第１配線部１６ａは、電極１２ｄ上、隆起部３８上、及び第１貫通孔４０内に一体的に配置されている。このような第１配線部１６ａは、電極１２ｄから第１貫通孔４０の底をなす裏面側パターン４２まで、連続的に導電性ペースト５８を配置して形成されるため、製造工程をさらに簡素化することができる。
【００６２】
また、本実施形態では、隆起部３８が、一面側パターン３２の密着面３２ｂよりも上方、且つ、露出面３２ａよりも上方まで、突出している。これによれば、プリント基板１４に、後述する凹部８０を設けなくとも、電子部品１２と隆起部３８との段差を小さくすることができる。したがって、プリント基板１４に凹部８０を設けない分、製造工程を簡素化することができる。
【００６３】
また、本実施形態では、隆起部３８と電子部品１２の側面１２ｃとの間の隙間がほぼゼロとなっている。さらに、配線部１６が形成される部分において、隆起部３８が、電子部品１２の上面１２ａと段差なく、連続するように設けられている。このため、導電性ペースト５８の塗布時に、上記隙間や段差で切れが生じるのを抑制することができる。すなわち、配線部１６の断線を抑制することができる。
【００６４】
また、隆起部３８は、配線部１６が形成される部分において、密着面３２ｂに対する高さが、電子部品１２から離れるほど低くなるように、傾斜形状をなしている。すなわち、隆起部３８は、電極１２ｄから第１貫通孔４０までの塗布経路中に鋭角部分を有していない。したがって、塗布経路に鋭角部分を含む形状に較べて、導電性ペースト５８の切れを効果的に抑制することができる。
【００６５】
また、本実施形態では、一面側パターン３２がダイパッド３４を有しており、隆起部３８は、ダイパッド３４の周りに形成され、ダイパッド３４の側面３２ｃに密着している。このように、ダイパッド３４を採用すると、例えば電子部品１２の熱を、接続部材１８を介して金属からなるダイパッド３４に逃がすことができる。すなわち、放熱性を向上することができる。また、電子部品１２が、例えば縦型のＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴのように、下面１２ｂにも電極を有する場合には、ダイパッド３４に配線機能を持たせることもできる。
【００６６】
また、本実施形態では、一面側パターン３２が、配線パターン３６を有し、第１貫通孔４０は、この配線パターン３６を貫通している。そして、配線部１６は、第２配線部１６ｂと第３配線部１６ｃを有している。第２配線部１６ｂは、電極１２ｄ上、隆起部３８上、及び配線パターン３６上に一体的に配置されて、電極１２ｄと配線パターン３６とを電気的に接続している。第３配線部１６ｃは、第１貫通孔４０内に配置されて、配線パターン３６と裏面側パターン４２とを電気的に接続している。このように、配線パターン３６を備えることで、配線部１６として第１配線部１６ａのみを有する構成に較べて、電極１２ｄと裏面側パターン４２との電気的な接続経路の自由度を向上することができる。
【００６７】
特に本実施形態では、間に配線パターン３６を介在する第２配線部１６ｂと第３配線部１６ｃとは、同一材料からなる導電性ペースト５８を用いて形成されている。したがって、製造工程をさらに簡素化することができる。
【００６８】
また、本実施形態では、電子部品１２をベアチップの状態でプリント基板１４に実装することができる。したがって、フリップチップ接続において必要となる電子部品１２の再配線部分を、本実施形態では不要とすることができる。これにより、電子部品１２の構成を簡素化することもできる。
【００６９】
なお、本実施形態では、回路基板１０を、第１貫通孔４０形成→裏面側パターン４２形成→一面側パターン３２形成の順に形成する例を示した。しかしながら、例えば、一面側パターン３２形成→第１貫通孔４０形成→裏面側パターン４２形成の順に形成することもできる。また、第１貫通孔４０形成→一面側パターン３２形成→裏面側パターン４２形成の順に形成することもできる。
【００７０】
（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した回路基板１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００７１】
本実施形態では、図１１示すように、裏面側パターン４２が、第１裏面側パターン６０と、第２裏面側パターン６２と、を有している。それ以外の構成については、第１実施形態に示したものと同一となっている。
【００７２】
第１裏面側パターン６０及び第２裏面側パターン６２は、ともに金属箔プレスにより形成されている。第１裏面側パターン６０は、図１２に示すように、厚み方向に直交する一方向に沿って延びており、図１１に示すように、第１貫通孔４０が貫通している。また、第１裏面側パターン６０の短手方向の幅は、第１貫通孔４０の孔径よりも短くなっており、第１貫通孔４０は、第１裏面側パターン６０をその長手方向において２分するように設けられている。
【００７３】
また、第１裏面側パターン６０は、図１２及び図１３に示すように、外周部６０ａと、受け部６０ｂと、を有する段差構造をなしている。外周部６０ａは、第２裏面側パターン６２にて覆われていない部分であり、絶縁基材３０の裏面３０ｂ側表層に配置されている。一方、受け部６０ｂは、第２裏面側パターン６２により覆われる部分であり、外周部６０ａとの間が屈曲部を有して、外周部６０ａより内側に配置されている。
【００７４】
第２裏面側パターン６２は、図１１及び図１２に示すように、第１裏面側パターン６０の一部、具体的には受け部６０ｂに接触している。さらに、第１貫通孔４０における裏面３０ｂ側の開口端を塞いでいる。第２裏面側パターン６２は、絶縁基材３０の裏面３０ｂ側表層に配置されている。本実施形態では、図１２に示すように平面形状が略真円状をなし、第１貫通孔４０の軸心と上記真円の中心がほぼ一致するように設けられている。また、第２裏面側パターン６２の直径が、第１裏面側パターン６０の幅及び第１貫通孔４０の孔径よりも長くなっている。
【００７５】
図１３に示すように、第１裏面側パターン６０及び第２裏面側パターン６２のうち、一面３０ａ側の面である内面６０ｃ，６２ａは、ともにマット面とされ、内面６０ｃ，６２ａと反対の外面６０ｄ、６２ｂは、ともにシャイニー面とされている。したがって、内面６０ｃ，６２ａは凹凸状をなしており、この凹凸部分に、絶縁基材３０や第１配線部１６ａ（配線部１６）が入り込んでいる。
【００７６】
特に、第１裏面側パターン６０と第２裏面側パターン６２との重なり部分においては、第２裏面側パターン６２の内面６２ａ（マット面）上に、第１裏面側パターン６０の受け部６０ｂの外面６０ｄ（シャイニー面）が位置している。したがって、重なり部分に、内面６２ａの凹凸による隙間が存在するため、配線部１６を形成する際に、導電性ペースト５８がこの隙間に入り込む。これにより、導電性ペースト５８を焼結した状態で、配線部１６の一部が上記隙間に存在することとなり、第１裏面側パターン６０と第２裏面側パターン６２との、電気的且つ機械的な接続信頼性を高めることができる。
【００７７】
次に、図１４〜図１７に基づき、上記した回路基板１０の製造方法の一例について説明する。
【００７８】
先ず、第１裏面側パターン６０を形成する。図１４に示すように、裏面３０ｂが上になるように絶縁基材３０を配置し、裏面３０ｂ上に金属箔６４を配置する。そして、プレス型６６を用いて、第１実施形態、金属箔プレスを行う。この金属箔プレスにより、プレス型６６の凸部６６ａに対応する金属箔６４の部分が打ち抜かれ、打ち抜かれた金属箔６４、すなわち第１裏面側パターン６０は、図１５に示すように、絶縁基材３０に押し込まれて溶着（熱圧着）する。このように、金属箔プレスによって、第１裏面側パターン６０を絶縁基材３０の裏面３０ｂに配置する。また、第１裏面側パターン６０の形成とともに、隆起部４４も形成される。
【００７９】
次いで、図１５に示すように、第１貫通孔４０を形成する。第１貫通孔４０は、ドリルなどを用いた機械加工や、レーザ加工により形成することができる。このとき、第１裏面側パターン６０も貫通するように、第１貫通孔４０を形成する。
【００８０】
次いで、第２裏面側パターン６２を形成する。図１６に示すように、裏面３０ｂ上に金属箔６８を配置する。そして、プレス型７０を用いて、金属箔プレスを行う。この金属箔プレスにより、プレス型７０の凸部７０ａに対応する金属箔６８の部分が打ち抜かれ、打ち抜かれた金属箔６８、すなわち第２裏面側パターン６２は、図１７に示すように、絶縁基材３０に押し込まれて溶着（熱圧着）する。このように、金属箔プレスによって、第２裏面側パターン６２を絶縁基材３０の裏面３０ｂに配置する。
【００８１】
この第２裏面側パターン６２の形成により、第１貫通孔４０のうち、裏面３０ｂ側の開口端が蓋される。また、第２裏面側パターン６２を絶縁基材３０に押し込む際に、第１裏面側パターン６０の一部が押されて変形し、第１裏面側パターン６０は、上記した外周部６０ａと受け部６０ｂを有する構造となる。
【００８２】
あとは、第１実施形態に示した、一面側パターン３２形成以降の工程（図６〜図１０参照）を経ることで、上記した回路基板１０を得ることができる。
【００８３】
本実施形態によれば、第１実施形態に記載の効果に加えて、以下の効果を奏することができる。
【００８４】
本実施形態では、第１貫通孔４０を第２裏面側パターン６２（裏面側パターン４２）で蓋する際に、第１貫通孔４０における裏面３０ｂ側の開口端に、第１裏面側パターン６０が存在している。したがって、第２裏面側パターン６２を形成する金属箔プレスにおいて、第１貫通孔４０の開口端側に、絶縁基材３０が入り込むのを、第１裏面側パターン６０によって抑制することができる。
【００８５】
なお、本実施形態では、回路基板１０を、第１裏面側パターン６０形成→第１貫通孔４０形成→第２裏面側パターン６２形成→一面側パターン３２形成の順に形成する例を示した。しかしながら、例えば、一面側パターン３２形成→第１裏面側パターン６０形成→第１貫通孔４０形成→第２裏面側パターン６２形成の順に形成することもできる。また、第１裏面側パターン６０形成→一面側パターン３２形成→第１貫通孔４０形成→第２裏面側パターン６２の順に形成することもできる。
【００８６】
（第３実施形態）
本実施形態において、第２実施形態に示した回路基板１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００８７】
本実施形態では、図１８に示すように、第１裏面側パターン６０において、第１貫通孔４０の壁面は、第１裏面側パターン６０の側面に連結されて開いた状態とならず、閉じた状態となっている。すなわち、第１貫通孔４０は、第１裏面側パターン６０において切り欠きとなっておらず、第１裏面側パターン６０においても孔となっている。
【００８８】
第１裏面側パターン６０は、図１８に示すように、厚み方向に直交する一方向に沿って延びており、その短手方向の幅は、第１貫通孔４０の孔径よりも長くなっている。なお、略真円状をなす第２裏面側パターン６２の直径は、第１裏面側パターン６０の幅及び第１貫通孔４０の孔径よりも長くなっている。
【００８９】
これによれば、第２実施形態に記載の効果をさらに高めることができる。すなわち、第１貫通孔４０における裏面３０ｂ側の開口端に、全周にわたって第１裏面側パターン６０が存在している。したがって、第２裏面側パターン６２を形成する金属箔プレスにおいて、第１貫通孔４０の開口端側に、絶縁基材３０が入り込むのを、より効果的に抑制することができる。
【００９０】
（第４実施形態）
本実施形態において、第２実施形態に示した回路基板１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００９１】
本実施形態では、図１９に示すように、第２裏面側パターン６２の厚みは、第１裏面側パターン６０の厚みよりも厚くされている。例えば、第１裏面側パターン６０、すなわち金属箔６４の厚みｔ１は１８μｍ〜３５μｍ程度、第２裏面側パターン６２、すなわち金属箔６８の厚みｔ２は７０μｍ〜１００μｍ程度となっている。
【００９２】
これによれば、金属箔６８が厚いため、第１貫通孔４０を蓋する際に、金属箔６８を打ち抜きやすくなる。一方、金属箔６４が薄いため、第２裏面側パターン６２を形成する際に、第１裏面側パターン６０を変形させやすくなる。以上により、第１裏面側パターン６０と第２裏面側パターン６２を有する裏面側パターン４２の構造を採用しやすくなる。
【００９３】
また、金属箔６８が厚く、第２裏面側パターン６２の側面が長くなるため、この分、第２裏面側パターン６２と第１裏面側パターン６０との接触代が長くなる。したがって、導電性ペースト５８を焼結する前において、第１裏面側パターン６０と第２裏面側パターン６２との接触状態（圧接状態）を安定化させることができる。また、焼結により配線部１６を形成した後も、第１裏面側パターン６０と第２裏面側パターン６２の接続状態を安定化させることができる。
【００９４】
（第５実施形態）
本実施形態において、第４実施形態に示した回路基板１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００９５】
本実施形態では、図２０に示すように、プリント基板１４が、金属箔プレスにより形成される金属パターンとして、裏面側パターン４２と同一の金属箔を用いて裏面３０ｂに熱圧着され、厚み方向に垂直な面内において、電子部品１２と重なる位置に設けられたサーマルランド７２と、サーマルランド７２を底として絶縁基材３０を貫通する第２貫通孔７４と、を有している。
【００９６】
サーマルランド７２は、第２裏面側パターン６２と同一の金属箔６８を用いて形成されている。すなわち、サーマルランド７２は、第２裏面側パターン６２と同一工程で形成されている。第２貫通孔７４は、サーマルランド７２を底とする有底孔となっており、一面３０ａ側において、ダイパッド３４も貫通している。
【００９７】
また、プリント基板１４は、第２貫通孔７４内に配置されて、電子部品１２の生じた熱をサーマルランド７２に伝達するための伝熱部７６を有している。伝熱部７６の構成材料としては、絶縁基材３０よりも熱伝導率の高い材料を採用することができる。本実施形態では、配線部１６同様、第２貫通孔７４内に導電性ペーストを充填し、導電性ペースト中の導電性粒子を焼成することで、伝熱部７６が形成されている。また、サーマルランド７２には、例えばはんだからなるサーマルバンプ７８が接続されている。
【００９８】
このように、Ａｇペーストなどからなる接続部材１８、伝熱部７６、サーマルランド７２、及びサーマルバンプ７８を介して、電子部品１２の熱を外部に放熱することができる。すなわち、放熱性を向上することができる。
【００９９】
次に、図２１〜図２５に基づき、上記した回路基板１０の製造方法の一例について説明する。
【０１００】
先ず、金属箔プレスにより、図２１に示すように、ダイパッド３４を含む一面側パターン３２を形成する。このとき、一面側パターン３２の形成とともに、隆起部３８も形成される。
【０１０１】
次いで、金属箔プレスにより、図２２に示すように、第１裏面側パターン６０を形成する。このとき、第１裏面側パターン６０の形成とともに、隆起部４４も形成される。
【０１０２】
次いで、図２３に示すように、第１貫通孔４０及び第２貫通孔７４を一括で形成する。第１貫通孔４０については、第１裏面側パターン６０を貫通するように形成する。第２貫通孔７４については、ダイパッド３４を貫通するように形成する。
【０１０３】
次いで、金属箔プレスにより、図２４に示すように、第２裏面側パターン６２及びサーマルランド７２を一括で形成する。これにより、第１貫通孔４０の裏面３０ｂ側の開口端が、第２裏面側パターン６２により蓋され、第２貫通孔７４の裏面３０ｂ側の開口端が、サーマルランド７２により蓋される。
【０１０４】
次いで、図２５に示すように、第２貫通孔７４に導電性ペーストを充填して伝熱部７６を形成し、さらに、一面３０ａのうち、隆起部３８に囲まれた部分に接続部材１８を配置する。そして、下面１２ｂが接続部材１８に接触するように電子部品１２を接続部材１８上に配置し、加熱などの所定処理を実行して、電子部品１２をダイパッド３４に固定する。また、接続部材１８及び伝熱部７６を介して、電子部品１２とサーマルランド７２とを熱的に接続する。なお、伝熱部７６を形成する導電性ペーストとしては、接続部材１８を構成するＡｇペーストや、配線部１６を形成する導電性ペースト５８と同じものを採用するとよい。
【０１０５】
あとは、第１実施形態に示した、配線部１６の形成以降の工程（図９，１０参照）を経ることで、上記した回路基板１０を得ることができる。
【０１０６】
これによれば、放熱性の向上された回路基板１０を、簡素な製造工程で形成することができる。
【０１０７】
なお、本実施形態では、第４実施形態に記載の構成において、伝熱部７６によるほう熱構造を採用する例を示した。しかしながら、第１実施形態〜第３実施形態に記載の構成においても、伝熱部７６による放熱構造を採用することができる。
【０１０８】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【０１０９】
回路基板１０が封止樹脂体２０を備える例を示したが、封止樹脂体２０のない構成としてもよい。また、回路基板１０がバンプ２２やサーマルバンプ７８を有する例を示したが、バンプ２２やサーマルバンプ７８のない構成としても良い。
【０１１０】
プリント基板１４に実装される電子部品１２の個数は特に限定されるものではない。
【０１１１】
配線部１６として、第１配線部１６ａと、第２配線部１６ｂ及び第３配線部１６ｃを有する例を示したが、いずれか一方のみを有する構成としてもよい。例えば第１配線部１６ａのみを有する構成、第２配線部１６ｂ及び第３配線部１６ｃを有する構成を採用することもできる。
【０１１２】
電子部品１２が、絶縁基材３０の一面３０ａにおける金属箔プレスの影響のない部分よりも上方に配置される例を示した。しかしながら、例えば図２６に示すように、絶縁基材３０が、一面３０ａに開口する凹部８０を有し、この凹部８０内に電子部品１２が配置されてもよい。
【０１１３】
図２６では、さらに、凹部８０に配置された電子部品１２の上面１２ａが、金属箔プレスの影響のない一面３０ａの部分とほぼ面一となっている。すなわち、上面１２ａ、隆起部３８の突出先端、及び金属箔プレスの影響のない一面３０ａの部分とほぼ面一となっている。そして、隆起部３８が、電子部品１２の側面１２ｃに密着している。
【０１１４】
これによれば、平面上に導電性ペースト５８を塗布すればよいので、導電性ペースト５８の切れをより効果的に抑制することができる。特に、隆起部３８が、電子部品１２の側面１２ｃに密着しており、隆起部３８と電子部品１２の側面１２ｃの間に隙間がないので、これによっても、導電性ペースト５８の切れを効果的に抑制することができる。
【０１１５】
隆起部３８については、配線部１６を形成する前に、２次加工によって整形してもよい。例えば電子部品１２が固定された状態で、図示しないヒートツールを用い、配線部１６が形成される隆起部３８の部分を局所的に加熱することで、隆起部３８を整形することができる。この場合、隆起部３８を電子部品１２の側面１２ｃに密着させることもできる。
【０１１６】
配線部１６が形成される部分において、隆起部３８は、電子部品１２の上面１２ａとの間に、厚み方向のおいてわずかな段差を有していても良い。
【０１１７】
一面側パターン３２及び裏面側パターン４２の形状、配置については、上記例に限定されるものではない。また、電極１２ｄやバンプ２２の配置も、上記例に限定されるものではない。
【０１１８】
バンプ２２の位置は、第１貫通孔４０の直下に限定されない。裏面側パターン４２において、第１貫通孔４０の直下でない部分に配置されてもよい。例えば、第１裏面側パターン６０の外周部６０ａに配置されてもよい。
【０１１９】
一面側パターン３２として、ダイパッド３４と配線パターン３６を有する例を示したが、いずれか一方のみを有する構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【０１２０】
１０・・・回路基板、１２・・・電子部品、１２ａ・・・上面、１２ｂ・・・下面、１２ｃ・・・側面、１２ｄ・・・電極、１４・・・プリント基板、１６・・・配線部、１６ａ・・・第１配線部、１６ｂ・・・第２配線部、１６ｃ・・・第３配線部、１８・・・接続部材、２０・・・封止樹脂体、２２・・・バンプ、３０・・・絶縁基材、３０ａ・・・一面、３０ｂ・・・裏面、３２・・・一面側パターン、３２ａ・・・露出面、３２ｂ・・・密着面、３２ｃ・・・側面、３４・・・ダイパッド、３６・・・配線パターン、３８・・・隆起部、４０・・・第１貫通孔、４２・・・裏面側パターン、４４・・・隆起部、５０，５４，６４，６８・・・金属箔、５２，５６，６６，７０・・・プレス型、５２ａ，５６ａ，６６ａ，７０ａ・・・凸部、５８・・・導電性ペースト、６０・・・第１裏面側パターン、６０ａ・・・外周部、６０ｂ・・・受け部、６０ｃ・・・内面、６０ｄ・・・外面、６２・・・第２裏面側パターン、６２ａ・・・内面、６２ｂ・・・外面、７２・・・サーマルランド、７４・・・第２貫通孔、７６・・・伝熱部、７８・・・サーマルバンプ、８０・・・凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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