(57)【要約】【課題】内層に導体パターンが設けられた場合であっても、リフロー方式の半田付けによりスルーホール型実装部品におけるスルーホールの半田接続安定性を向上させることができる、新規な構造のプリント基板を提供すること。【解決手段】絶縁基板１２のスルーホール３０にリード部３４が挿通配置されるスルーホール実装型部品３２が、リフロー半田付けにより実装されてなるプリント基板１０において、絶縁基板１２の内層１８に設けられた少なくとも１つの内層導体パターン２０と、内層１８におけるスルーホール３０の周囲に設けられたランド部４２と、内層１８におけるランド部４２の周囲に設けられた絶縁領域４４と、を備えており、ランド部４２が絶縁領域４４により内層導体パターン２０から離隔されている一方、スルーホール３０の周囲の少なくとも一部において、スルーホール３０の軸直方向での絶縁領域４４の幅寸法をランド部４２の幅寸法の３倍以上とした。【選択図】図２
2015015314.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板のスルーホールにリード部が挿通配置されるスルーホール実装型部品が、リフロー半田付けにより実装されてなるプリント基板において、
前記絶縁基板の内層に設けられた少なくとも１つの内層導体パターンと、
前記内層における前記スルーホールの周囲に設けられたランド部と、
前記内層における前記ランド部の周囲に設けられた絶縁領域と、を備えており、
前記ランド部が前記絶縁領域により前記内層導体パターンから離隔されている一方、
前記スルーホールの周囲の少なくとも一部において、前記スルーホールの軸直方向における前記絶縁領域の幅寸法が前記ランド部の幅寸法の３倍以上とされていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記絶縁領域が、前記スルーホールの全周に亘って、前記ランド部の幅寸法の３倍以上の幅寸法で設けられている請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記内層導体パターンが、電源パターンとアースパターンの何れか一方である請求項１又は２に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記絶縁基板の外層において、前記スルーホールの開口部の周囲に設けられたランド部の周囲にサーマルギャップが形成されており、該サーマルギャップの表面積よりも、前記絶縁領域の表面積が大きくされている請求項１又は２に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板に関し、特に、スルーホール実装型部品がリフロー半田付けにより実装されてなるプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、集積回路やチップ容量等の表面実装型部品と、コネクタやリレー等のリード部をスルーホールに挿通して半田付けされるスルーホール実装型部品の両者が混在した状態で実装されたプリント基板が知られている。このようなプリント基板の半田付け方法としては、先ず、プリント基板の表面導体パターン上に印刷されたクリーム半田の上に表面実装型部品を載置した状態でリフロー炉により半田を加熱溶融して半田付けするリフロー方式により、表面実装型部品をプリント基板に実装する。次に、プリント基板に設けられたスルーホールにスルーホール実装型部品のリード部を挿入した状態で、フロー方式によりスルーホールへ半田を充填してスルーホール実装型部品をプリント基板に実装する。このように、表面実装型部品とスルーホール実装型部品を１つのプリント基板に実装するためには、リフロー方式とフロー方式の２つの異なる半田付けの工程を行うため、２種類の製造装置が必要である上に、作業時間が長くなるという問題があった。
【０００３】
この点を改善するため、例えば、特開平５−６３３５２号公報（特許文献１）には、１つのプリント基板に表面実装型部品とスルーホール実装型部品が混在する場合に、リフロー方式のみで半田付けを行う方法が提案されている。具体的には、プリント基板の表面導体パターン上にクリーム半田を印刷して表面実装型部品を載置することに加えて、スルーホールにもクリーム半田を充填してスルーホール実装型部品のリードを挿通配置する。この状態でプリント基板をリフロー炉により加熱して半田を溶融することにより、全ての部品をリフロー方式によりプリント基板に実装することができるのである。
【０００４】
ところが、近年のプリント基板の高密度化によりプリント基板の表面や裏面の外層以外に、プリント基板の内層にも導体パターンが設けられる場合には、このような従来のリフロー方式による半田付けでは、スルーホール型実装部品において、スルーホールの半田上がりが十分でなく、スルーホール型実装部品の半田付け部の確実な接続安定性を確保することが困難となる問題が生じていた。特に、リレー等の大型のスルーホール型実装部品においては、このような半田不良の問題が顕著であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−６３３５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、内層に導体パターンが設けられた場合であっても、リフロー方式の半田付けによりスルーホール型実装部品におけるスルーホールの半田接続安定性を向上させることができる、新規な構造のプリント基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
すなわち、本発明者は、絶縁基板の内層に内層導体パターンが設けられた高密度タイプのプリント基板において、リフロー方式の半田付けによりスルーホール型実装部品におけるスルーホールの半田上がりに問題が生じる原因を探るべく、鋭意研究を重ねた結果、内層導体パターンがスルーホール型実装部品の半田上がり性に、影響を与えることを新たに見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
そして、本発明の第一の態様は、絶縁基板のスルーホールにリード部が挿通配置されるスルーホール実装型部品が、リフロー半田付けにより実装されてなるプリント基板において、前記絶縁基板の内層に設けられた少なくとも１つの内層導体パターンと、前記内層における前記スルーホールの周囲に設けられたランド部と、前記内層における前記ランド部の周囲に設けられた絶縁領域と、を備えており、前記ランド部が前記絶縁領域により前記内層導体パターンから離隔されている一方、前記スルーホールの周囲の少なくとも一部において、前記スルーホールの軸直方向における前記絶縁領域の幅寸法が前記ランド部の幅寸法の３倍以上とされていることを特徴とする。
【０００９】
本態様によれば、絶縁基板の内層に内層導体パターンが設けられている場合において、内層におけるスルーホール周りのランド部が、それらの周囲に設けられた絶縁領域によって内層導体パターンから離隔されている。また、スルーホールの周囲の少なくとも一部において、スルーホールの軸直方向における絶縁領域の幅寸法がランド部の幅寸法の３倍以上とされている。これにより、スルーホールに挿通配置されるスルーホール実装型部品のリード部やスルーホールのランド部を、内層導体パターンから絶縁領域を介して絶縁することができる。これにより、スルーホールのランド部やスルーホールに挿通されたリード部から内層導体パターンに伝熱される熱量を確実に低減することができる。それ故、リフロー半田付けの際に、スルーホール実装型部品のリード部やランド部における蓄熱性を有利に確保して、隣接する内層導体パターンへの熱放出を有利に防止することができる。その結果、内層導体パターンを備えたプリント基板においても、リフロー方式による半田付けに際して、スルーホールのランド部やリード部を高温に保つことができてスルーホールの半田上がりを十分に促すことができる。
【００１０】
このような本発明の特性を利用して、内層導体パターンを備えた高密度なプリント基板においても、表面実装型部品とスルーホール実装型部品を、リフロー方式の半田付けによる１つの半田付け工程により効率よく且つ優れた半田接続安定性をもって形成することができるのである。特に、熱容量が大きなリレー等のスルーホール型実装部品においても、リード部から内層導体パターンへの熱伝達を抑制することでリード部を高温に保つことができることから、半田上がり不良の問題を有利に解決することができる。
【００１１】
また、内層導体パターンにおけるスルーホール周壁に対するレイアウトを変更するだけで、リフロー半田付けにおけるスルーホールの半田上がりを良好にすることが可能であることから、絶縁基板の表面実装型部品のレイアウトに影響を与えることなく、半田上がり性の向上を容易且つ汎用性をもって達成することができるのである。
【００１２】
しかも、内層導体パターンは、広い配設領域が必要な電源パターンやアースパターンとして設ける場合が多く熱容量が大きいことから、内層導体パターンのスルーホールの周壁から離隔距離を一定以上確保することで、リード部から導体パターンに奪われる熱量が大幅に削減でき、有利且つ確実にリフロー方式におけるスルーホール型実装部品の半田接続安定性を向上させることができる。
【００１３】
なお、絶縁領域の幅寸法がランド部の幅寸法の３倍以上とされる領域は、スルーホールに挿通されるスルーホール型実装部品の熱容量等を考慮して適宜に設定可能である。従って、スルーホールの周囲の少なくとも一部において幅寸法が３倍以上とされていればよく、必要な場合にはスルーホールの全周において３倍以上に設定されてもよい。
【００１４】
本発明の第二の態様は、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記絶縁領域が、前記スルーホールの全周に亘って、前記ランド部の幅寸法の３倍以上の幅寸法で設けられているものである。
【００１５】
本態様によれば、絶縁領域によるスルーホールのランド部と内層導体パターンの熱絶縁を一層確実に達成できることから、スルーホール型実装部品のリード部の熱が内層導体パターンに奪われるリスクを一層確実に低減できる。その結果、リフロー方式におけるスルーホール型実装部品の半田接続安定性を一層確実に向上させることができる。
【００１６】
本発明の第三の態様は、前記第一又は第二の態様に記載のものにおいて、前記内層導体パターンが、電源パターンとアースパターンの何れか一方であるものである。
【００１７】
本態様によれば、内層導体パターンが、電源パターンやアースパターンとして用いられているものであることから、内層導体パターンの配設領域が広く熱容量が大きい。従って、このような内層導体パターンが、スルーホール型実装部品のリード部やスルーホールのランド部から絶縁領域を介して絶縁されていることにより、スルーホールのランド部やスルーホール型実装部品のリード部の熱引きが抑制される。その結果、リフロー方式におけるスルーホール型実装部品の半田接続安定性を一層確実に向上させることができる。
【００１８】
本発明の第四の態様は、前記第一又は第二の態様に記載のものにおいて、前記絶縁基板の外層において、前記スルーホールの開口部の周囲に設けられたランド部の周囲にサーマルギャップが形成されており、該サーマルギャップの表面積よりも、前記絶縁領域の表面積が大きくされているものである。
【００１９】
本態様によれば、絶縁基板の表面および裏面に形成された導体パターンにおいても、スルーホールのランド部との間にサーマルギャップが設けられており、ランド部から導体パターンに熱伝達されて、スルーホール付近の温度が低下して半田上がり性が阻害されることが未然に防止されている。
【００２０】
しかも、プリント基板の外層に設けられるサーマルギャップよりも設計自由度が大きい、内層に設けた絶縁領域の表面積を大きく確保することで、スルーホールの周囲における蓄熱性の確保と設計自由度の両立を有利に達成することも可能となる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明においては、内層のスルーホールの周囲の少なくとも一部において、スルーホールの軸直方向における絶縁領域の幅寸法がランド部の幅寸法の３倍以上とされている。これにより、スルーホールに挿通されたリード部の熱が内層導体パターンに伝熱される熱量を確実に低減することができるので、内層導体パターンを備えたプリント基板においても、表面実装型部品とスルーホール実装型部品を、リフロー方式の半田付け工程だけで効率よく且つ優れた半田接続安定性をもって形成できる。しかも、内層導体パターンのスルーホール周壁に対するレイアウト変更だけであることから、表面実装型部品のレイアウトに影響を与えずに、半田上がり性の向上を容易且つ汎用性をもって達成できるのである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態としてのプリント基板を示す斜視図。
【図２】図１におけるプリント基板の各層の導体パターンを示すレイアウト図。
【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ断面の要部拡大図。
【図４】図１におけるＩＶ−ＩＶ断面の要部拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２４】
先ず、図１〜４に、本発明の一実施形態としてのプリント基板１０を示す。プリント基板１０は、ガラスエポキシ樹脂などの公知の絶縁材料で形成された略矩形平板状の絶縁基板１２において、その外層１４である表層１４ａおよび裏層１４ｂに外層導体パターン１６ａ，１６ｂを設ける一方、その内層１８である第１の内層１８ａおよび第２の内層１８ｂに内層導体パターン２０ａ，２０ｂを設けたものである。
【００２５】
図１に示されているように、プリント基板１０の表層１４ａの領域には、チップ容量２２や集積回路２４等の表面実装型部品が適宜に設けられ、リフロー半田付けにより実装されている。より詳細には、チップ容量２２の両端部の端子部２６や集積回路２４の全周に亘って設けられた表面実装用端子２８が、図示しない外層導体パターン１６ａのパッド部に半田付されることにより、外層導体パターン１６ａに接続されるようになっている。また、プリント基板１０の表層１４ａの領域には、スルーホール３０が形成されており、スルーホール３０にリレー３２等のスルーホール実装型部品のリード部３４が挿通配置されてリフロー半田付けにより実装されている。このように表面実装型部品とスルーホール実装型部品が混在する場合にリフロー方式のみで半田付けを行う方法としては、例えば特許文献１に記載の半田付け工程の如き公知の半田付け方法が採用可能とされる。具体的には、プリント基板１０の外層導体パターン１６ａ上にクリーム半田を印刷して表面実装型部品を載置する一方、スルーホール３０にもクリーム半田を充填してスルーホール実装型部品のリード部３４を挿通配置する。この状態でプリント基板１０をリフロー炉により加熱して半田を溶融することにより、全ての部品をリフロー方式によりプリント基板１０に実装されるのである。なお、半田は鉛を含まない鉛フリー半田が採用されていてもよい。
【００２６】
図１に示されているように、本実施形態において、リレー３２のリード部３４は、比較的大きな電流を扱うため平板状とされており、それ故、リレー３２のリード部３４が挿通配置されるスルーホール３０は、略楕円形状とされている。また、プリント基板１０の一辺の外周部分３６には、上方に突出する長手形状のコネクタ３８が、外周部分３６に沿って配設されている。コネクタ３８は、略矩形筒状に形成されて図示しない雄端子を囲む合成樹脂製のコネクタハウジング４０を含んで構成されている。そして、コネクタ３８は、その長手方向両端部においてプリント基板１０に固定されている。
【００２７】
一方、プリント基板１０の裏層１４ｂにも、プリント基板１０の表層１４ａと同様、外層導体パターン１６ｂが設けられており、図示しない表面実装型部品が適宜に設けられて、リフロー半田付けにより実装されている。そして、外層導体パターン１６ａ，１６ｂ同士は、スルーホール３０によって接続される以外に、プリント基板１０に貫設された図示しないビアホールにより接続することが可能とされている。ここで、ビアホールとは、その孔の中に半田等の導体が埋め込まれた構造とされており、外層導体パターン１６ａ，１６ｂ同士が低抵抗で接続されるようになっている。
【００２８】
加えて、プリント基板１０の内層１８である第１の内層１８ａおよび第２の内層１８ｂにも、内層導体パターン２０ａ，２０ｂが設けられており、外層１４のみに導体パターンを設けた場合に比べて、抵抗の低減や導体パターンの高密度化に対しておよそ２倍の効果が見込まれるようになっている。
【００２９】
図１に示されているように、プリント基板１０には、例えばリレー３２のリード部３４が挿通配置される略楕円形状のスルーホール３０が形成されている一方、図２に示されているように、外層１４および内層１８におけるスルーホール３０の周囲にはランド部４２が略一定の幅で全周に亘って環状に形成されている。より詳細には、図２に示されているように、プリント基板１０の内層１８すなわち第１の内層１８ａおよび第２の内層１８ｂにおけるランド部４２の周囲にはいずれも、絶縁領域４４が略一定の幅で全周に亘って環状に形成されている。要するに、プリント基板１０の内層１８において、ランド部４２が絶縁領域４４により内層導体パターン２０ａ，２０ｂから離隔されているのである。
【００３０】
図２〜４に示されているように、本実施形態においては、ランド部４２の径方向の幅寸法：Ｗ１は例えば０．３ｍｍ、一方スルーホール３０の軸直方向における絶縁領域４４の幅寸法：Ｗ２は例えば１．０ｍｍ、とされている。すなわち、絶縁領域４４の幅寸法：Ｗ２がランド部４２の幅寸法：Ｗ１の３倍以上とされているのである。また、本実施形態においては、内層導体パターン２０ａ，２０ｂは、ベタパターンとされている。ここで、ベタパターンとは、通常の配線よりかなり大きい面積で覆うように形成された導体パターンのことであり、電源パターンやアースパターンのいずれか一方とされている。
【００３１】
また、図２〜４に示されているように、プリント基板１０の表層１４ａにおいて、スルーホール３０の上方開口部４６の周囲に設けられたランド部４２の周囲には、サーマルギャップ４８が形成されている。より詳細には、ランド部４２の周囲には、ランド部４２の外周縁部からスルーホール３０の短軸方向外方に向かって直線状に延びる２つのブリッジ回路部５０と、ブリッジ回路部５０の周方向間において外層導体パターン１６ａを除去して形成された２つのサーマルギャップ４８が形成されている。なお、ブリッジ回路部５０の延出方向と直交する方向の幅寸法は、スルーホール３０の長径寸法と略同じとされている。
【００３２】
図２〜４に示されているように、本実施形態においては、ランド部４２の径方向の幅寸法：Ｗ１は例えば０．３ｍｍ、一方スルーホール３０の軸直方向におけるサーマルギャップ４８の幅寸法：Ｗ３は例えば０．７ｍｍ、とされている。従って、サーマルギャップ４８の表面積よりも、１．０ｍｍ幅で全周に亘って環状に形成された絶縁領域４４の表面積の方が大きくされていることになるのである。
【００３３】
最後に、図２〜４に示されているように、プリント基板１０の裏層１４ｂにおいて、スルーホール３０の下方開口部５４の周囲に設けられたランド部４２の周囲には、絶縁領域５２が略一定の幅で全周に亘って環状に形成されている。本実施形態においては、ランド部４２の径方向の幅寸法：Ｗ１は例えば０．３ｍｍ、一方スルーホール３０の軸直方向における絶縁領域５２の幅寸法：Ｗ４は例えば０．５ｍｍ、とされている。
【００３４】
このような構造とされたプリント基板１０によれば、内層１８において、スルーホール３０の周囲に設けられたランド部４２が、それらの周囲に設けられた絶縁領域４４によって内層導体パターン２０ａ，２０ｂから離隔されている。しかも、スルーホール３０の全周に亘って、スルーホール３０の軸直方向における絶縁領域４４の幅寸法：Ｗ２がランド部４２の幅寸法：Ｗ１の３倍以上とされている。以上のことにより、スルーホール３０に挿通配置されるリレー３２等のスルーホール実装型部品のリード部３４やスルーホール３０に設けられたランド部４２を、内層導体パターン２０ａ，２０ｂから絶縁領域４４を介して絶縁することができる。さらに、スルーホール３０のランド部４２やスルーホール３０に挿通されたリード部３４から内層導体パターン２０ａ，２０ｂに伝熱される熱量を確実に低減することができる。それ故、リフロー半田付けの際に、スルーホール実装型部品のリード部３４やスルーホール３０のランド部４２における蓄熱性を有利に確保して、隣接する内層導体パターン２０ａ，２０ｂへの熱放出を有利に防止することができる。その結果、本実施形態の如き内層導体パターン２０ａ，２０ｂを備えたプリント基板１０においても、リフロー方式による半田付けに際して、スルーホール実装型部品のリード部３４やスルーホール３０のランド部４２を高温に保つことができてスルーホール３０の半田上がりを十分に促すことができる。それ故、図３及び図４に示す如きスルーホール３０の上下開口部に山形に盛り上がる半田フィレット５６，５６が形成される安定した半田付けが可能となる。
【００３５】
以上述べたような本発明の特性を利用することにより、内層導体パターン２０ａ，２０ｂを備えた高密度なプリント基板１０においても、表面実装型部品とスルーホール実装型部品を、リフロー方式の半田付けによる１つの半田付け工程により効率よく且つ優れた半田接続安定性をもって形成することができるのである。特に、熱容量が大きなリレー３２等のスルーホール型実装部品が設けられている場合でも、リレー３２のリード部３４から内層導体パターン２０ａ，２０ｂへの熱伝達を抑制することでリード部３４を高温に保つことができることから、半田上がり不良の問題を有利に解決することができるのである。
【００３６】
しかも、内層導体パターン２０ａ，２０ｂは、広い配設領域が必要な電源パターンやアースパターンとして設けられて熱容量が大きいことから、内層導体パターン２０ａ，２０ｂのスルーホール３０に設けられたランド部４２からの離隔距離：Ｗ２を一定以上確保することで、リレー３２のリード部３４から内層導体パターン２０ａ，２０ｂに奪われる熱量が大幅に削減でき、有利且つ確実にリフロー方式におけるリレー３２等のスルーホール型実装部品の半田接続安定性を向上させることができる。
【００３７】
加えて、内層導体パターン２０ａ，２０ｂにおけるスルーホール３０に設けられたランド部４２に対するレイアウトを変更するだけで、リフロー半田付けにおけるスルーホール３０の半田上がりを良好にすることが可能であることから、プリント基板１０の外層１４の表面実装型部品のレイアウトに影響を与えることなく、半田上がり性の向上を容易且つ汎用性をもって達成することができるのである。
【００３８】
また、本実施形態によれば、プリント基板１０の表層１４ａにおいても、スルーホール３０のランド部４２の周囲には、サーマルギャップ４８が形成されており、ランド部４２から外層導体パターン１６ａに熱伝達されて、スルーホール３０付近の温度が低下して半田上がり性が阻害されることが未然に防止されている。
【００３９】
しかも、プリント基板１０の表層１４ａに設けられるサーマルギャップ４８よりも設計自由度が大きい、内層１８に設けた絶縁領域４４の表面積が大きく確保されていることから、スルーホール３０の周囲における蓄熱性の確保と設計自由度の両立を有利に達成することも可能となるのである。
【００４０】
以上、本発明の一実施形態について説明してきたが、これはあくまでも例示であって、本発明は、かかる実施形態における具体的な記載によって、何等、限定的に解釈されるものではない。例えば、本実施形態においては、絶縁領域４４の幅寸法：Ｗ２がランド部４２の幅寸法：Ｗ１の３倍以上とされる領域は、スルーホール３０に挿通されるリレー３２等のスルーホール型実装部品の熱容量等を考慮して適宜に設定可能である。従って、スルーホール３０の周囲の少なくとも一部において絶縁領域４４の幅寸法：Ｗ２がランド部４２の幅寸法：Ｗ１の３倍以上となっていればよく、必ずしも本実施形態のようにスルーホール３０の全周において３倍以上に設定されていなくてもよい。極端な場合として、スルーホール３０の周囲の一部において、ランド部４２が内層導体パターン２０ａ，２０ｂと接続されていてもよい。なお、本実施形態では、Ｗ１＝０．３ｍｍ、Ｗ２＝１．０ｍｍとなっていることから、より好ましくは、絶縁領域４４の幅寸法：Ｗ２は、ランド部４２の幅寸法：Ｗ１の３．３倍以上となっていることが望ましい。
【００４１】
また、本実施形態では、プリント基板１０の裏層１４ｂにおいて、スルーホール３０と外層導体パターン１６ｂは接続されていないが、勿論接続されていてもよい。その場合には、図２〜４に示されているように、プリント基板１０の表層１４ａと同様に、スルーホール３０の下方開口部５４の周囲に設けられたランド部４２の周囲に、サーマルギャップ４８が形成されていることが望ましい。その際、プリント基板１０の表層１４ａと裏層１４ｂに形成されるサーマルギャップ４８の形状は、外層導体パターン１６ａ，１６ｂの形状等を考慮して適宜に設定可能であり、従って互いに異なっていてもよい。
【００４２】
同様に、内層導体パターン２０ａ，２０ｂに設けられた絶縁領域４４の形状についても、本実施形態では同じとしたが、互いに異なっていてもよい。また、スルーホール３０の形状についても、本実施形態では、リレー３２のリード部３４の形状に合わせて略楕円形状としたが、スルーホール型実装部品のリード部の形状に合わせて任意の形状に設定可能である。
【００４３】
加えて、本実施形態では、ブリッジ回路部５０としてスルーホール３０の短軸方向外方に向かって直線状に延びる２つのブリッジ回路部５０を例に挙げて説明を行ったが、スルーホール３０の長軸方向外方に向かって直線状に延びる２つのブリッジ回路部を含んだ４つのブリッジ回路部から構成されていてもよい。要するに、複数であればよくその個数は限定されるものではない。また、ブリッジ回路部５０はスルーホール３０の周方向で等間隔に離隔していなくてもよい。さらに、ブリッジ回路部５０の幅寸法は、スルーホール３０の内径寸法と略同じである必要はなく任意に設定可能であり、各ブリッジ回路部５０の幅寸法が相互に異なっていてもよい。
【００４４】
また、本実施形態では、スルーホール実装型部品としてリレー３２を例に挙げて説明を行ったが、コネクタ３８に対しても同様に本発明を適用することができる。コネクタ３８のリード部は通常棒状とされているため、コネクタ３８のリード部が挿通配置されるスルーホールは円形状とされているが、スルーホールの形状がどのような形状であっても、勿論本発明を適用することが可能である。
【００４５】
その他、一々列挙はしないが、本発明は、当業者の知識に基づいて種々なる変更，修正，改良等を加えた態様において実施され得るものであり、また、そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもない。
【実施例】
【００４６】
以下に、プリント基板に関する本発明について、その技術的意義を一層明確にするため行った実験結果を示す。但し、本発明が、これら実施例の記載によって、何等、限定的に解釈されるものでないことは、言うまでもない。
【００４７】
本実験では、本発明の一実施形態のプリント基板１０と、その比較例としてスルーホール３０の軸直方向における絶縁領域４４の幅寸法：Ｗ２を半分の０．５ｍｍに変更したものに対して、リフロー半田付けの実験を行った結果を以下に示す。
【００４８】
本実験では、それぞれ１５０個のプリント基板を準備した。次に、プリント基板の外層導体パターン１６ａ上にクリーム半田を印刷して表面実装型部品を載置する一方、スルーホール３０にもクリーム半田を充填してスルーホール実装型部品のリード部３４を挿通配置する。この状態でプリント基板をリフロー炉により加熱して半田を溶融することにより、全ての部品をリフロー方式によりプリント基板に実装する。そして、プリント基板のスルーホール３０の部分をカットして断面を観察することにより、スルーホール３０内に半田が充填されて半田付けが確実に行われているかどうかを確認した。具体的には、スルーホール３０の上下開口部に、半田フィレット５６（図３〜４参照）ができているかどうかを調べた。
【００４９】
以上の実験の結果、比較例のプリント基板を用いた場合、１５０個中５０個が不良品であったのに対して、本実施形態のプリント基板１０を用いた場合は、１５０個中不良品は１つも確認できず、本発明の有効性が明らかとなった。すなわち、本発明では、内層導体パターン２０ａ，２０ｂを備えたプリント基板１０においても、リフロー方式による半田付けに際して、スルーホール実装型部品のリード部３４やスルーホール３０のランド部４２を高温に保つことができてスルーホール３０の半田上がりを十分に促すことができることが確認できたのである。
【符号の説明】
【００５０】
１０：プリント基板、１２：絶縁基板、１４：外層、１８：内層、２０ａ，ｂ：内層導体パターン、３０：スルーホール、３２：リレー（スルーホール実装型部品）、３４：リード部、４２：ランド部、４４：絶縁領域、４６：上方開口部、４８：サーマルギャップ
【図１】
2015015314.tif 000003
【図２】
2015015314.tif 000004
【図３】
2015015314.tif 000005
【図４】
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