(57)【要約】【課題】本発明の目的は、機械特性に優れ、かつ、適度な導電性を有する導電性フィルムを、低コストで製造し得る導電性樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】本発明の導電性樹脂組成物は、酸成分と、分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するイソシアネート変性ポリオールを含むジイソシアネート成分とを、アミン系触媒の存在下で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と、導電性ポリマーとを含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
酸成分と、分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するイソシアネート変性ポリオールを含むジイソシアネート成分とを、アミン系触媒の存在下で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と、
導電性ポリマーとを含む、
導電性樹脂組成物。
【請求項２】
前記アミン系触媒が、ジアザビシクロウンデンセンまたはトリエチルアミンである、請求項１に記載の導電性樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリアミドイミド樹脂が、下記（Ａ）、（ｂ１）、（ｂ２）および（ｂ２’）を反応させて得られる、請求項１または２に記載の導電性樹脂組成物：
（Ａ）トリカルボン酸無水物
（ｂ１）イソシアネート変性ポリオール
（ｂ２）３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネート
（ｂ２’）（ｂ２）以外の芳香族ジイソシアネート
【請求項４】
前記導電性ポリマーが導電性ポリアニリンである、請求項１から３のいずれかに記載の導電性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の導電性樹脂組成物を用いて得られた、樹脂フィルム。
【請求項６】
請求項５に記載の樹脂フィルムから構成される、シームレスベルト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複写機、印刷機等の電子写真方式の画像形成装置等に使用される各種導電性ベルトまたは半導電性ベルトとして、ポリイミド樹脂に導電性カーボンを分散させた材料から形成されるベルトが多用されている。しかし、ポリイミド樹脂を用いた導電性ベルトまたは半導電性ベルトは、コストが高いという問題がある。
【０００３】
高コストであるポリイミド樹脂の代替材料として、ポリアミドイミド樹脂が知られている。ポリアミドイミド樹脂には、コストが低いという利点がある一方で、通常、機械特性がポリアミドイミド樹脂よりも劣るという問題がある。そのため、ポリアミドイミド樹脂を用いたベルトには、機械特性の向上が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１６６３８８号公報
【特許文献２】特開２０１０−１３９９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、機械特性に優れ、かつ、適度な導電性を有する導電性フィルムを、低コストで製造し得る導電性樹脂組成物を提供することにある。より詳細には、分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂を含みながらも、所望の導電性（例えば、体積抵抗率が１×１０８Ω・ｃｍ〜１×１０１３Ω・ｃｍである半導電性）を有し、かつ、機械特性に優れる、導電性フィルムを形成することのできる、導電性樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の導電性樹脂組成物は、酸成分と、分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するイソシアネート変性ポリオールを含むジイソシアネート成分とを、アミン系触媒の存在下で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂と、導電性ポリマーとを含む。
１つの実施形態においては、上記アミン系触媒が、ジアザビシクロウンデンセンまたはトリエチルアミンである。
１つの実施形態においては、上記ポリアミドイミド樹脂が、下記（Ａ）、（ｂ１）、（ｂ２）および（ｂ２’）を反応させて得られる：
（Ａ）トリカルボン酸無水物
（ｂ１）イソシアネート変性ポリオール
（ｂ２）３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネート
（ｂ２’）（ｂ２）以外の芳香族ジイソシアネート。
１つの実施形態においては、上記導電性ポリマーが導電性ポリアニリンである。
本発明の別の局面によれば、樹脂フィルムが提供される。この樹脂フィルムは、上記導電性樹脂組成物を用いて得られる。
本発明のさらに別の局面によれば、シームレスベルトが提供される。このシームレスベルトは、上記樹脂フィルムから構成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の導電性樹脂組成物は、分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂を含み、該ポリアミドイミド樹脂はアミン系触媒の存在下で重合して得られる。このようなポリアミドイミド樹脂を含んでいれば、少量の導電性ポリマーを添加するだけで、所望の導電性を有する導電性樹脂組成物を得ることができる。このような導電性樹脂組成物により形成された樹脂フィルムは、機械特性（例えば、耐折性、柔軟性、弾性率、強度、伸び）に優れる。また、該導電性フィルムは、ポリアミドイミド樹脂をベースとし、かつ、用いる導電性ポリマーが少量であることから、コスト面でもメリットがある。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
Ａ．導電性樹脂組成物
本発明の導電性樹脂組成物は、分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂と導電性ポリマーとを含む。本発明の導電性樹脂組成物は、分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂を含むので、該導電性樹脂組成物により形成された樹脂フィルムは、柔軟性および耐折性に優れる。
【０００９】
Ａ−１．ポリアミドイミド樹脂
上記ポリアミドイミド樹脂は、酸成分（Ａ）とジイソシアネート成分（Ｂ）とを任意の適切な溶媒中で反応させるジイソシアネート法により合成することができる。本発明においては、該合成の際に、アミン系触媒を用いる。上記ジイソシアネート成分（Ｂ）は、分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するイソシアネート変性ポリオール（ｂ１）を含む（詳細は後述する）。
【００１０】
上記ポリアミドイミド樹脂の合成に用いる酸成分（Ａ）とジイソシアネート成分（Ｂ）との配合割合は当量比（ジイソシアネート成分／酸成分）で好ましくは０．８〜１．４であり、より好ましくは０．９〜１．３であり、さらに好ましくは０．９〜１．２である。  
【００１１】
上記ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した値）は、好ましくは５，０００〜５０，０００であり、より好ましくは１０，０００〜４０，０００であり、さらに好ましくは１５，０００〜３５，０００である。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量が上記範囲外である場合、フィルム化が困難となる場合やポリアミドイミド樹脂を用いて得られたフィルムの機械特性が著しく低下するおそれがある。
【００１２】
上記ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した値）は、好ましくは５，０００〜２００，０００であり、より好ましくは３０，０００〜２００，０００であり、さらに好ましくは５０，０００〜１５０，０００である。ポリアミドイミド樹脂の重量平均分子量が上記範囲外である場合、フィルム化が困難となる場合やポリアミドイミド樹脂を用いて得られたフィルムの機械特性が著しく低下するおそれがある。
【００１３】
Ａ−１−１．酸成分（Ａ）
上記酸成分（Ａ）は、好ましくは、トリカルボン酸無水物を含む。上記トリカルボン酸無水物としては、トリメリット酸無水物、シクロヘキサントリカルボン酸無水物等が挙げられる。コスト面、反応性、溶解性等の面から、トリメリット酸無水物が好ましい。トリカルボン酸無水物は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１４】
上記酸成分（Ａ）は、上記トリカルボン酸無水物以外の他の酸成分を含んでいてもよい。上記他の酸成分としては、任意の適切な酸成分が用いられる。例えば、ピロメリット酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸無水物等のテトラカルボン酸二無水物；テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。他の酸成分は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１５】
上記酸成分（Ａ）に対するトリカルボン酸無水物のモル比（トリカルボン酸無水物／酸成分）は、好ましくは０．５〜１．０であり、より好ましくは０．７〜１．０である。
【００１６】
Ａ−１−２．ジイソシアネート成分（Ｂ）
上記ジイソシアネート成分（Ｂ）は、分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するイソシアネート変性ポリオール（ｂ１）を含む。イソシアネート変性ポリオール（ｂ１）を用いれば、分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂を得ることができる。該ポリアミドイミド樹脂は、引っ張り弾性率が高く、かつ、耐折性に優れる樹脂フィルムを形成し得る。なお、イソシアネート変性ポリオールとは、末端水酸基をジイソシアネートで変性したポリオールを意味する。ジイソシアネート成分（Ｂ）は、芳香族ジイソシアネート（ｂ２）および／またはその他のジイソシアネート（ｂ３）をさらに含み得る。
【００１７】
（イソシアネート変性ポリオール（ｂ１））
分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するイソシアネート変性ポリオール（ｂ１）は、ポリオール（分岐構造を含むポリエステルポリオールを含むポリオール）と、ジイソシアネートとを反応させることにより得ることができる。ジイソシアネートは、ポリオールに対して、２倍モル当量以上用いることが好ましい。該反応に用いられる溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のケトン系溶媒、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、セロソルブ系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサンＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。反応温度は、例えば、１００℃〜１５０℃に設定され得る。反応時間は、例えば、１時間〜５時間に設定され得る。
【００１８】
１つの実施形態においては、弾性率と強度とをより高度に両立することが可能であり、機械特性がさらに優れたフィルムを形成可能なポリアミドイミド樹脂が得られるという点から、ポリオールとして分岐構造を含むポリエステルポリオールのみが使用される。分岐構造を含むポリエステルポリオールを使用することで、分子鎖間の凝集力が弱められ、得られるポリアミドイミド樹脂に柔軟性が付与されると推測される。そのため、分岐構造を含むポリエステルポリオールを用いることにより、機械特性がさらに優れたフィルムを形成可能なポリアミドイミド樹脂が得られると考えられる。
【００１９】
別の実施形態においては、得られるフィルムの機械特性以外の特性を調整するため、分岐構造を含むポリエステルポリオールと直鎖構造の（分岐構造を含まない）ポリエステルポリオールとを併用してもよい。分岐構造を含むポリエステルポリオールと直鎖構造のポリエステルポリオールとを併用する場合、分岐構造を含むポリエステルポリオールと直鎖構造のポリエステルポリオールとのモル比（分岐構造を含むポリエステルポリオール／直鎖構造のポリエステルポリオール）は、例えば、９．９／０．１〜５．０／５．０であり、好ましくは９．９／０．１〜７．０／３．０である。
【００２０】
上記分岐構造を含むポリエステルポリオールは、例えば、ジカルボン酸と分岐構造を含むジオールとを縮合重合すること、またはジカルボン酸と分岐構造を含むジオールと分岐構造を含まないジオールとを縮合重合することにより得られ得る。直鎖構造のポリエステルポリオールは、ジカルボン酸と分岐構造を含まないジオールとを縮合重合することにより得られ得る。
【００２１】
上記ジカルボン酸としては、任意の適切なジカルボン酸を用いることができる。例えば、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の脂肪族カルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族カルボン酸等が挙げられる。なかでも好ましくはアジピン酸である。
【００２２】
上記分岐構造を含むジオールとしては、例えば、１，２−プロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１，５−ペンタジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール等が挙げられる。なかでも好ましくは、３−メチル−１，５−ペンタジオールまたは２−メチル−１，８−オクタンジオールである。また、ネオペンチルグリコールを用いて得られるポリエステルポリオールを用いることも好ましい。上記分岐構造を含まないジオールとしては、例えば、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ジエチレングリコール等が挙げられる。
【００２３】
上記分岐構造を含むポリエステルポリオールの分岐構造を構成する基（ポリエステルポリオールの側鎖）としては、任意の適切な基が含まれる。例えば、メチル基等の炭素数１〜５のアルキル基等が挙げられる。反応性、ハンドリング性、および、コスト面という点から、炭素数１〜５のアルキル基を分岐構造として含むポリエステルポリオールが好ましい。上記の基を含むポリエステルポリオールは、例えば、この基を含むジオールと任意の適切なジカルボン酸とを縮合重合させることにより得られ得る。
【００２４】
上記分岐構造を含むポリエステルポリオールの数平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した値）は、任意の適切な値に設定され得る。上記分岐構造を含むポリエステルポリオールの数平均分子量は好ましくは５００〜８，０００であり、より好ましくは１，０００〜４，０００である。ポリオールの数平均分子量が上記の範囲内であれば、機械特性に優れる樹脂フィルムを形成し得る導電性樹脂組成物を得ることができる。また、直鎖構造のポリエステルポリオールの数平均分子量も、上記範囲であることが好ましい。
【００２５】
上記分岐構造を含むポリエステルポリオールの水酸基価は、任意の適切な値に設定される。上記ポリエステルポリオールの水酸基価は、通常、１５ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２３０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、好ましくは１８ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１４０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、より好ましくは２５ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１１５ｍｇＫＯＨ／ｇである。水酸基価が２３０ｍｇＫＯＨ／ｇを超える場合には、得られたフィルムが十分な破断強度および破断伸びを有していないおそれがある。水酸基価が１５ｍｇＫＯＨ／ｇ未満の場合には、ポリエステルポリオールとジイソシアネートとの反応性が低下し、所望のポリアミドイミド樹脂を得ることが困難となるおそれがある。また、直鎖構造のポリエステルポリオールの水酸基価も、上記範囲であることが好ましい。
【００２６】
上記分岐構造を含むポリエステルポリオールは、分岐構造を含む繰り返し単位を好ましくは５０重量％〜１００重量％含む。分岐構造を含む繰り返し単位が５０重量％〜１００重量％であれば、上記ポリアミドイミド樹脂を用いて得られたフィルムの機械特性がさらに向上し得る。
【００２７】
上記分岐構造を含むポリエステルポリオールは、市販品を用いてもよい。市販の分岐構造を含むポリエステルポリオールとしては、クラレ社製の商品名「Ｐ−１０１０」、「Ｐ−２０１０」、「Ｐ−３０１０」、「Ｐ−４０１０」、「Ｐ−１０２０」、「Ｐ−２０２０」、「Ｐ−１０３０」、「Ｐ−２０３０」、「Ｐ−１０５０」、「Ｐ−２０５０」、「Ｐ−３０５０」、「Ｐ−４０５０」等が挙げられる。上記直鎖構造のポリエステルポリオールもまた、市販品を用いてもよい。市販の分岐構造を含まないポリエステルポリオールとしては、ＤＩＣ社製の商品名「ＯＤ−Ｘ−１０２」、「ＯＤ−Ｘ−６６８」、「ＯＤ−Ｘ−２０６８」等が挙げられる。
【００２８】
上記ポリオール（分岐構造を含むポリエステルポリオールまたは直鎖構造のポリエステルポリオール）と反応させるジイソシアネートとしては、任意の適切なジイソシアネートを用いることができる。例えば、４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、ジシクロへキシルメタンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらのジイソシアネートは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。  
【００２９】
上記イソシアネート変性ポリオール（ｂ１）の数平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した値）は、好ましくは５００〜１０，０００であり、より好ましくは１，０００〜９，５００であり、さらに好ましくは１，５００〜９，０００である。イソシアネート変性ポリオールの数平均分子量が５００未満の場合、得られたポリアミドイミド樹脂を含むフィルムの破断伸びが低下するおそれがある。イソシアネート変性ポリオールの数平均分子量が１０，０００を超える場合、ジイソシアネートの反応性が低下し、ポリアミドイミド樹脂の高分子量化が困難となる傾向がある。
【００３０】
上記ジイソシアネート成分（Ｂ）に対するイソシアネート変性ポリオール（ｂ１）のモル比（イソシアネート変性ポリオール（ｂ１）／ジイソシアネート成分（Ｂ））は、０．００５〜０．２であり、より好ましくは０．０１〜０．１である。ジイソシアネート成分に対するイソシアネート変性ポリオールのモル比が０．００５未満の場合、機械特性の向上効果が十分に得られないおそれがある。ジイソシアネート成分に対するイソシアネート変性ポリオールのモル比が０．２を超える場合には、ポリアミドイミド樹脂が有する特性が十分に発揮されないおそれがある。
【００３１】
（芳香族ジイソシアネート（ｂ２））
上記ジイソシアネート成分（Ｂ）は、好ましくは芳香族ジイソシアネート（ｂ２）をさらに含み、より好ましくは３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネートをさらに含む。このような芳香族ジイソシアネートを含むジイソシアネート成分を用いれば、高弾性の樹脂フィルムを形成し得るポリアミドイミド樹脂を合成することができる。なお、本明細書において、芳香族ジイソシアネートとは、芳香族基を有し、かつ、ポリオール由来の構成単位を有さないジイソシアネートを意味する。
【００３２】
上記ジイソシアネート成分（Ｂ）に対する芳香族ジイソシアネート（ｂ２）のモル比（芳香族ジイソシアネート／ジイソシアネート成分）は、好ましくは０．５〜０．９９５であり、より好ましくは０．８〜０．９９５であり、さらに好ましくは０．９〜０．９９である。
【００３３】
上記芳香族ジイソシアネート（ｂ２）に対する３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネートのモル比は、好ましくは０．３〜０．９であり、より好ましくは０．５〜０．８である。芳香族ジイソシアネートに対する３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネートのモル比が上記の範囲内であれば、高弾性の樹脂フィルムを形成し得るポリアミドイミド樹脂を合成することができる。
【００３４】
（その他のジイソシアネート（ｂ３））
上記その他のジイソシアネート（ｂ３）とは、上記イソシアネート変性ポリオール（ｂ１）および芳香族ジイソシアネート（ｂ２）以外のジイソシアネートを意味する。その他のジイソシアネート（ｂ３）としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート；イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、ジシクロへキシルメタンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネート等が挙げられる。ジイソシアネートは、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３５】
また、その他のジイソシアネート（ｂ３）として、上記分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するイソシアネート変性ポリオール（ｂ１）以外のイソシアネート変性ポリオール（すなわち、ポリオールとして、直鎖構造のポリエステルポリオールのみを用いて得られたイソシアネート変性ポリオール）を用いてもよい。
【００３６】
上記ジイソシアネート成分（Ｂ）に対するその他のジイソシアネート（ｂ３）のモル比（その他のジイソシアネート（ｂ３）／ジイソシアネート成分（Ｂ））は、好ましくは０．１以下であり、より好ましくは０．０３以下である。
【００３７】
Ａ−１−３．ポリアミドイミド樹脂の合成
上記ポリアミドイミド樹脂（分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂）は、例えば、酸成分（Ａ）とジイソシアネート成分（Ｂ）とを、任意の適切な溶媒中、アミン系触媒の存在下で反応させて合成することができる。
【００３８】
本発明は、分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂が機械特性に優れる樹脂フィルムを形成し得ることを見出して、得られたものである。さらに、本発明の発明者らは、分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂から形成された樹脂フィルムは、所望の導電性（例えば、体積抵抗率が１×１０８Ω・ｃｍ〜１×１０１３Ω・ｃｍである半導電性）を得るために必要な導電性ポリマーが多量になる傾向があることを見出した。本発明は、この課題を解決し得るものである。
【００３９】
すなわち、本発明においては、分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂を、アミン系触媒の存在下で合成することにより、導電性ポリマーの含有量が少なくとも、適度な導電性を発現し得る導電性樹脂組成物を得ることができる。導電性ポリマーの含有量が少ない本発明の導電性樹脂組成物を用いれば、優れた機械特性（例えば、耐折性、柔軟性、弾性率等）を有し、かつ、吸湿による寸法変化の小さい樹脂フィルムを得ることができる。
【００４０】
上記アミン系触媒としては、例えば、ジアザビシクロウンデンセン、ジアザビシクロノネン等の環状アミン；トリエチルアミン；トリエチレンジアミン等が挙げられる。なかでも好ましくは、環状アミンまたはトリエチルアミンであり、より好ましくはジアザビシクロウンデンセンである。これらのアミン系触媒を用いれば、導電性ポリマーの含有量を少なくし得るという効果がより顕著となる。
【００４１】
上記アミン系触媒の添加量は、ジイソシアネート成分（Ｂ）の合計１００ｍｏｌに対して、好ましくは０．１ｍｏｌ以上であり、より好ましくは０．１ｍｏｌ〜５ｍｏｌであり、さらに好ましくは０．２ｍｏｌ〜３ｍｏｌであり、特に好ましくは０．５ｍｏｌ〜２ｍｏｌである。
【００４２】
酸成分（Ａ）とジイソシアネート成分（Ｂ）とを反応させる際に用いられる溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。
【００４３】
上記ポリアミドイミド樹脂の合成において、反応温度および反応時間は、適宜設定すればよい。反応温度は、好ましくは８０℃〜２５０℃であり、より好ましくは８５℃〜１５０℃であり、さらに好ましくは８５℃〜１２０℃である。反応時間は、例えば、反応時間は３時間〜２０時間に設定され得る。
【００４４】
１つの実施形態においては、上記の酸成分（Ａ）およびジイソシアネート成分（Ｂ）を以下の組み合わせで用いて重合することにより、ポリアミドイミド樹脂が得られる。このようにして得られたポリアミドイミド樹脂は、機械特性のバランスがよく、特に耐折性に優れる樹脂フィルムを形成することができる。
（Ａ）トリカルボン酸無水物（酸成分）
（ｂ１）イソシアネート変性ポリオール（ジイソシアネート成分）
（ｂ２）３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネート（ジイソシアネート成分）
（ｂ２’）（ｂ２）以外の芳香族ジイソシアネート（ジイソシアネート成分）
【００４５】
Ａ−２．導電性ポリマー
上記導電性樹脂組成物は、導電性ポリマーを含む。
【００４６】
上記導電性樹脂組成物における導電性ポリマーの含有量は、所望の電気的特性や機械特性に応じ、本発明の効果が得られる限りにおいて、任意の適切な値に設定され得る。上記導電性ポリマーの含有量は、上記ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して、好ましくは５重量部〜４０重量部、さらに好ましくは８重量部〜２５重量部であり、特に好ましくは８重量部〜１５重量部であり、最も好ましくは８重量部〜１３重量部である。このような範囲であれば、適度な導電性を有する導電性樹脂フィルムを得ることができる。本発明の導電性樹脂組成物は、分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂との組み合わせにおいて、導電性ポリマーの含有量を少なくしても、適度な導電性を発現し得る。導電性ポリマーの含有量が少ない本発明の導電性樹脂組成物を用いれば、機械特性に優れ、かつ、吸湿による寸法変化の小さい樹脂フィルムを得ることができる。
【００４７】
導電性ポリマーとしては、任意の適切なポリマーが用いられ得る。導電性ポリマーとしては、例えば、ポリチオフェン系ポリマー、ポリアセチレン系ポリマー、ポリパラフェニレン系ポリマー、ポリアニリン系ポリマー、ポリパラフェニレンビニレン系ポリマー、ポリピロール系ポリマー、ポリフェニレン系ポリマー、アクリル系ポリマーで変性されたポリエステル系ポリマー等が挙げられる。
【００４８】
好ましくは、上記導電性ポリマーとして、ポリアニリン系ポリマーが用いられる。上記ポリアニリン系ポリマーは、還元型構造単位を有するエメラルジンベース状態のポリアニリンにドーパントを添加して得られる導電性ポリアニリンである。導電性ポリアニリンは、ポリアミドイミド樹脂中での分散性に優れる点で好ましい。導電性ポリアニリンを含む導電性樹脂組成物を用いれば、電気抵抗の均一な半導電性フィルムを得ることができる。
【００４９】
好ましくは、導電性ポリアニリンは、還元型構造単位を有するエメラルジンベース状態のポリアニリンに、該ポリアニリンに付加可能な量より過剰なドーパントを添加して得られる。具体的には、エメラルジンベース状態のポリアニリンに、該ポリアニリンの還元型構造単位１ｍｏｌに対して２ｍｏｌより多いドーパントを添加することが好ましい。
【００５０】
上記エメラルジンベース状態のポリアニリン（以下、単にポリアニリンともいう）は、下記式（１）で示されるような、酸化型構造単位と還元型構造単位とが略等しいモル分率で存在する基本骨格を繰り返し単位として有する。
【化１】
2015054924.tif 000002
（式中、ｍは繰り返し単位中の酸化型構造単位のモル分率を示し、ｎは繰り返し単位中の還元型構造単位のモル分率を示し、ｍ＋ｎ＝１であり、ｍとｎの値は略等しい。）
【００５１】
上記ポリアニリンの製造方法は、例えば、特開平３−２８２２９号公報に記載されており、その記載は本明細書に参考として援用される。
【００５２】
上記ドーパントは、上記ポリアニリンをドープして導電性を付与し得る限り、任意の適切なものが採用され得る。上記ドーパントは、好ましくは、プロトン酸である。プロトン酸は有機酸であってもよく、無機酸であってもよい。
【００５３】
上記プロトン酸の酸解離定数ｐＫａ値は、好ましくは４．８以下であり、さらに好ましくは１〜４．８である。このようなプロトン酸としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウフッ化水素酸、リンフッ化水素酸、過塩素酸等の無機酸；酸溶解定数ｐＫａ値が４．８以下の有機酸等が挙げられる。ｐＫａ値が１〜４．８のプロトン酸を用いるときは、そのｐＫａ値が小さいほど、すなわち、酸性が強いほど、導電性の高い導電性樹脂組成物が得られる。しかし、通常、ｐＫａ値が１よりも小さいときは、得られる導電性樹脂組成物の導電性は、一定以上には変化しない。勿論、必要に応じて、ｐＫａ値が１以下のプロトン酸を用いてもよい。
【００５４】
上記有機酸としては、例えば、有機カルボン酸等の脂肪族有機酸；フェノール類等の芳香族有機酸または芳香脂肪族有機酸；脂環式有機酸等が挙げられる。これらの有機酸は一塩基酸であってもよく、多塩基酸であってもよい。上記有機酸は、置換基を有していてもよい。当該置換基としては、例えば、スルホン酸基、硫酸基、水酸基、ハロゲン基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基等が挙げられる。
【００５５】
上記有機酸の具体例としては、酢酸、酪酸、オクタン酸、ギ酸、シュウ酸、安息香酸、ピクリン酸、サリチル酸、１，６−ジニトロ−４−クロロフェノール、２，６−ジニトロフェノール、２，４−ジニトロフェノール、マンデル酸、フタル酸、イソフタル酸、マレイン酸、フマル酸、マロン酸、酒石酸、クエン酸、乳酸、コハク酸、α−アラニン、β−アラニン、グリシン、グリコール酸、これらの誘導体等を挙げることができる。１つの実施形態においては、ポリアミドイミド樹脂と組み合わせて用いる際の取り扱い性の観点から、ビス−２−エチルヘキシルスルホコハク酸等のスルホコハク酸誘導体が好ましく用いられ得る。
【００５６】
スルホン酸基および／または硫酸基を有する有機酸の具体例としては、アミノナフトールスルホン酸；メタニル酸；スルファニル酸；アリルスルホン酸；ラウリル硫酸；キシレンスルホン酸；クロロベンゼンスルホン酸；メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、１−プロパンスルホン酸等のアルキルスルホン酸；ベンゼンスルホン酸；スチレンスルホン酸；ｐ−トルエンスルホン酸；ナフタレンスルホン酸；エチルベンゼンスルホン酸、プロピルベンゼンスルホン酸、ブチルベンゼンスルホン酸、ペンチルベンゼンスルホン酸、ヘキシルベンゼンスルホン酸、ヘプチルベンゼンスルホン酸、オクチルベンゼンスルホン酸、ノニルベンゼンスルホン酸、デシルベンゼンスルホン酸、ウンデシルベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ペンタデシルベンゼンスルホン酸、オクタデシルベンゼンスルホン酸等のアルキルベンゼンスルホン酸；ジエチルベンゼンスルホン酸等のジアルキルベンゼンスルホン酸；メチルナフタレンスルホン酸、エチルナフタレンスルホン酸、プロピルナフタレンスルホン酸等のアルキルナフタレンスルホン酸；ジメチルナフタレンスルホン酸、ジエチルナフタレンスルホン酸等のジアルキルナフタレンスルホン酸；トリメチルナフタレンスルホン酸；トリエチルナフタレンスルホン酸；トリプロピルナフタレンスルホン酸；トリブチルナフタレンスルホン酸；カンファスルホン酸；アクリルアミド−ｔ−ブチルスルホン酸等が挙げられる。
【００５７】
上記有機酸として、分子内に２つ以上のスルホン酸基を有する多官能有機スルホン酸も用いることができる。当該多官能有機スルホン酸の具体例としては、エタンジスルホン酸、プロパンジスルホン酸等のアルキルジスルホン酸；ベンゼンジスルホン酸；ナフタレンジスルホン酸；トルエンジスルホン酸；エチルベンゼンジスルホン酸、プロピルベンゼンジスルホン酸、ブチルベンゼンジスルホン酸等のアルキルベンゼンジスルホン酸；ジメチルベンゼンジスルホン酸、ジエチルベンゼンジスルホン酸等のジアルキルベンゼンジスルホン酸；メチルナフタレンジスルホン酸、エチルナフタレンジスルホン酸、プロピルナフタレンジスルホン酸等のアルキルナフタレンジスルホン酸；ジエチルナフタレンジスルホン酸、ジプロピルナフタレンジスルホン酸等のジアルキルナフタレンスルホン酸、ナフタレントリスルホン酸；ナフタレンテトラスルホン酸；アントラセンジスルホン酸；アントラキノンジスルホン酸；フェナントレンジスルホン酸；フルオレノンジスルホン酸；カルバゾールジスルホン酸；ジフエニルメタンジスルホン酸；ビフエニルジスルホン酸；ターフェニルジスルホン酸；ターフェニルトリスルホン酸；ナフタレンスルホン酸−ホルマリン縮合物；フェナントレンスルホン酸−ホルマリン縮合物；アントラセンスルホン酸−ホルマリン縮合物；フルオレンスルホン酸−ホルマリン縮合物；カルバゾールスルホン酸−ホルマリン縮合物等が挙げられる。上記多官能有機スルホン酸が芳香環を有する場合、当該芳香環におけるスルホン酸基の位置としては、任意の適切な位置が選択され得る。
【００５８】
上記有機酸は、ポリマー酸であってもよい。当該ポリマー酸の具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリビニル硫酸、ポリスチレンスルホン酸、スルホン化スチレン−ブタジエン共重合体、ポリアリルスルホン酸、ポリメタリルスルホン酸、ポリ−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、ポリハロゲン化アクリル酸、ポリイソプレンスルホン酸、Ｎ−スルホアルキル化ポリアニリン、核スルホン化ポリアニリン等が挙げられる。ナフイオン（米国デュポン社登録商標）として知られている含フッ素重合体も、ポリマー酸として好適に用いられる。
【００５９】
上記のように例示した有機酸のなかでも好ましくはスルホン酸基を有する有機酸であり、より好ましくはドデシルベンゼンスルホン酸またはカンファスルホン酸であり、さらに好ましくは、安価であり、取り扱い性に優れる点からドデシルベンゼンスルホン酸である。このような有機酸をドーパントとして用いれば、本発明の効果がより顕著となる。
【００６０】
１つの実施形態においては、上記導電性ポリアニリンは、上記ポリアニリンと上記ドーパントとを撹拌混合し、混合物を加熱することにより得られる。撹拌時間は、好ましくは１分〜６０分であり、より好ましくは２分〜２０分であり、さらに好ましくは３分〜１０分である。加熱時間は、好ましくは１分〜６０分であり、より好ましくは２分〜２０分であり、さらに好ましくは３分〜１０分である。加熱温度は、好ましくは１２０℃〜２００℃であり、特に好ましくは１４０℃〜１８０℃である。
【００６１】
別の実施形態においては、上記導電性ポリアニリンは、上記ポリアニリンと上記ドーパントとを加熱混練して得られる。加熱混練されて得られる導電性ポリアニリンは、分子鎖の絡み合いがほどけていると考えられる。加熱混練して得られた上記導電性ポリアニリンは、極性溶媒に溶解して長期間（例えば、１ヶ月以上）にわたって保存しても、ゲル化することがなく、保存安定性に優れる。上記加熱混練に用いることのできる装置としては、例えば、バンバリーミキサー、ニーダー、ロール等の密閉式混練装置またはバッチ式混練装置；単軸押出機、二軸押出機等の連続式混練装置が挙げられる。
【００６２】
上記加熱混練の際の混練温度は、好ましくは１２０℃〜２００℃であり、特に好ましくは１４０℃〜１８０℃である。混練温度がこのような範囲であれば、ポリアニリンの分子鎖の絡み合いがほどかれ、その結果、上記ドーパントが十分にドープされた導電性ポリアニリンを得ることができ、さらに、極性溶媒中でゲル化し難い導電性樹脂組成物を得ることができると推定される。
【００６３】
上記加熱混練の際の混練時間は、好ましくは１分〜６０分である。混練時間がこのような範囲であれば、上記プロトン酸が十分にドープされた導電性ポリアニリンを得ることができ、さらに、極性溶媒中でゲル化し難い導電性樹脂組成物を得ることができる。
【００６４】
上記ドーパントの添加量は、上記のとおり、上記ポリアニリンの還元型構造単位１ｍｏｌに対して、２ｍｏｌより多いことが好ましい。上記ドーパントの添加量は、上記ポリアニリンの還元型構造単位１ｍｏｌに対して、より好ましくは３ｍｏｌ〜６ｍｏｌである。
【００６５】
上記ポリアニリンの還元型構造単位１ｍｏｌに対して、付加可能なドーパントは理論上２ｍｏｌである。本発明においては、ポリアニリンに、理論上付加可能な量よりも過剰なドーパントを添加することにより、導電性ポリアニリンを十分に得ることができる。導電性ポリアニリンを十分に含む導電性樹脂組成物を用いれば、導電性および柔軟性に優れる導電性材料（例えば、導電性フィルム）を得ることができる。一方、ドーパントの添加量が多すぎても、ポリアニリンに対するドーパントの実際の付加量は理論値を越えることはなく、ポリアニリンの還元型構造単位１ｍｏｌ当たりのドーパント添加量が６ｍｏｌより多い場合、導電性樹脂組成物中の残存ドーパントを効率的に除去できないおそれがある。
【００６６】
上記のように調製することにより、上記ポリアニリンの還元型構造単位の大部分がドープされる（すなわち、ポリアニリンの大部分が導電性ポリアニリンに転換する）。ドープされた還元型構造単位の割合は、ドープされた還元型構造単位とドープされていない還元型構造単位との合計に対して、好ましくは８０ｍｏｌ％以上であり、より好ましくは９０ｍｏｌ％以上であり、さらに好ましくは９８ｍｏｌ％以上であり、特に好ましくは１００ｍｏｌ％である。
【００６７】
また、ドープされた還元型構造単位の割合は、ポリアニリン中の（すなわち、ドーパント添加前の）酸化型構造単位と還元型構造単位の合計に対して、好ましくは４０ｍｏｌ％以上であり、より好ましくは４５ｍｏｌ％以上であり、さらに好ましくは４９ｍｏｌ％以上であり、最も好ましくは５０ｍｏｌ％である。
【００６８】
上記のように過剰に添加されて残存したドーパントは、任意の適切な方法で除去されることが好ましい。上記量のドーパントを添加して調製された導電性ポリアニリンを含み、かつ、残存ドーパントを実質的に含まない導電性樹脂組成物を用いれば、導電性と機械的強度とが両立した樹脂フィルムを形成することができる。なお、本明細書において、残存ドーパントを実質的に含まないとは、導電性樹脂組成物中の残存ドーパントの含有割合が、導電性ポリアニリン１００重量部に対して、１０重量部以下であることをいう。導電性樹脂組成物中のドーパントの含有割合は、導電性ポリアニリン１００重量部に対して、好ましくは５重量部以下であり、より好ましくは３重量部以下であり、さらに好ましくは１重量部以下である。最も好ましくは、本発明の導電性樹脂組成物は、残存ドーパントを含まない。
【００６９】
上記残存ドーパントの除去は、例えば、導電性ポリアニリンと残存ドーパントとを含む混合物に残存ドーパントのみを溶解し得る溶媒を加えて、該混合物を洗浄し、その後、ろ過することにより、行うことができる。該溶媒としては、例えば、水、メタノール等が挙げられる。
【００７０】
上記導電性樹脂組成物は、目的等に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。添加剤としては、例えば、摺動性フィラー、熱伝導性フィラー、断熱性フィラー、耐摩耗性フィラー等が挙げられる。添加剤は、導電性ポリアニリンの調製時に添加してもよく、残存ドーパントの除去工程後に添加してもよい。
【００７１】
Ｂ．樹脂フィルム
本発明の樹脂フィルムは、上記導電性樹脂組成物を用いて形成され、上記ポリアミドイミド樹脂（分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂）を含む。そのため、本発明の樹脂フィルムは、適度な柔軟性を有する。また、本発明の樹脂フィルムは、少量の導電性ポリマーにより導電性が発現するため、他の機械特性（例えば、弾性率）に優れ、かつ、吸湿による寸法変化も小さい。
【００７２】
本発明の樹脂フィルムは、上記導電性樹脂組成物を任意の適切な基材に塗布して塗膜を作製し、該塗膜から溶媒を除去、加熱処理することにより得られ得る。上記導電性樹脂組成物の基材への塗布方法としては、任意の適切な方法を用いることができる。
【００７３】
上記基材としては、例えば、ガラス、金属、高分子フィルム等が挙げられる。また、上記基材として、円筒状の金型を用いることにより、シームレスベルト用の樹脂フィルムを作製することができる。シームレスベルト用の樹脂フィルムは、例えば、上記導電性樹脂組成物を円筒状の金型内に供給して金型内面に塗膜を形成した後、加熱処理により溶剤を除去、乾燥することにより作製される。
【００７４】
上記シームレスベルト用の樹脂フィルム作製時の塗膜の形成方法としては、任意の適切な方法が採用される。例えば、回転する金型内に塗布液を供給し、遠心力により均一な塗膜とする方法、ノズルを金型内面に沿うように挿入し、回転する金型内に塗布液をノズルから吐出させて、ノズルまたは金型を走行させながら螺旋状に塗布する方法、螺旋状の塗布を粗く行った後に、金型との間に一定のクリアランスを有する走行体（弾丸状、球状）を走行させる方法、塗布液中に金型を浸潰して内面に塗布膜を形成した後、円筒状ダイス等で成膜する方法、金型内面の片端部に塗布液を供給した後、金型との間に一定のクリアランスを有する走行体（弾丸状、球状）を走行させる方法等が挙げられる。
【００７５】
上記加熱処理の温度は、好ましくは１００℃〜３００℃であり、より好ましくは１５０℃〜２５０℃であり、さらに好ましくは１５０℃〜２００℃である。分岐構造を含むポリエステルポリオール由来の繰り返し単位を有するポリアミドイミド樹脂を含む本発明の導電性樹脂組成物は、比較的低温で硬化し得るため、ドープにより得られた導電性ポリマー（例えば、上記導電性ポリアニリン）からドーパントが脱離し難い。そのため、本発明の導電性樹脂組成物を用いれば、ドーパントによる悪影響を抑制して、具体的にはポリアミドイミド樹脂の劣化を抑制して、機械特性に優れる樹脂フィルムを得ることができる。加熱処理の時間は、好ましくは１０分〜６０分である。
【００７６】
上記樹脂フィルムの厚みは、用途に応じて任意の適切な厚みに設定され得る。代表的には、２５μｍ〜１５０μｍであり、より好ましくは５０μｍ〜１００μｍである。
【００７７】
上記樹脂フィルムのＪＩＳ  Ｐ８１１５に準拠したＭＩＴ試験による耐折回数は、好ましくは３０００回以上であり、より好ましくは３５００回以上であり、さらに好ましくは４０００回以上であり、特に好ましくは４０００回〜１００００回である。
【００７８】
上記樹脂フィルムの２５℃における引っ張り弾性率は、好ましくは１ＧＰａ以上であり、より好ましくは２ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは２．６ＧＰａ以上であり、特に好ましくは３ＧＰａ〜２０ＧＰａであり、最も好ましくは３．５ＧＰａ〜２０ＧＰａである。引っ張り弾性率の測定方法は後述する。
【００７９】
上記樹脂フィルムの２５℃における破断強度は、好ましくは５０ＭＰａ以上であり、より好ましくは８０ＭＰａ以上であり、さらに好ましくは１００ＭＰａ以上であり、さらに好ましくは１２０ＭＰａ以上であり、特に好ましくは１３０ＭＰａ以上であり、最も好ましくは１３０ＭＰａ〜５００ＭＰａである。破断強度の測定方法は後述する。
【００８０】
上記樹脂フィルムの２５℃における破断伸びは、好ましくは５％以上であり、より好ましくは１０％以上であり、さらに好ましくは２０％〜６０％であり、特に好ましくは２０％〜４０％である。破断伸びがこのような範囲の樹脂フィルムは、耐久性に優れる。破断伸びは、例えば、ダンベル３号で打ち抜いた樹脂フィルムを試験片として、所定の引っ張り試験機を用いて、１００ｍ／分の引張速度にて測定することができる。
【００８１】
上記樹脂フィルムの吸湿膨張係数は、好ましくは３０ｐｐｍ／ＲＨ％以下であり、より好ましくは２５ｐｐｍ／ＲＨ％以下であり、さらに好ましくは２２ｐｐｍ／ＲＨ％以下である。吸湿膨張係数がこのような範囲の樹脂フィルムは、吸湿による寸法変化が非常に小さく、例えば、複写機の中間ベルトとして有用である。上記樹脂フィルムの吸湿膨張係数は、小さければ小さいほど好ましいが、その下限値は、通常、５ｐｐｍ／ＲＨ％以上となる。吸湿膨張係数の測定方法は後述する。
【００８２】
上記樹脂フィルムの表面抵抗率（ρｓ）は、用途に応じて任意の適切な値に設定され得る。上記樹脂フィルムの表面抵抗率（ρｓ）は、例えば、１×１０８Ω／□〜１×１０１３Ω／□であり、好ましくは１×１０８Ω／□〜１×１０１２Ω／□である。また、該シームレスベルトの体積抵抗率は、例えば、１×１０８Ω・ｃｍ〜１×１０１３Ω・ｃｍであり、好ましくは１×１０８Ω・ｃｍ〜１×１０１２Ω・ｃｍである。
【００８３】
Ｃ．シームレスベルト
本発明のシームレスベルトは、上記樹脂フィルムを含む。本発明によれば、機械特性に優れた樹脂フィルムを提供することができる。そのため、本発明の樹脂フィルムは、優れた機械特性が要求される用途に特に好適に用いることができる。したがって、本発明のシームレスベルトは、印刷機等のシームレスベルトのような優れた機械特性が特に要求される用途にも好適に用いることができる。本発明のシームレスベルトは、用途に応じて、上記樹脂フィルム以外の任意の他の層を含み得る。
【００８４】
上記の任意の他の層としては、例えば、耐摩耗性を付与するための無機金属酸化物薄層、または滑り性を調整するためのフッ素樹脂粉末もしくはセラミック粉末の含有層が挙げられる。また、シームレスベルトを離型ベルトとして用いる場合は、フッ素樹脂またはシリコーンゴム等からなる離型層が挙げられる。
【実施例】
【００８５】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。
【００８６】
[実施例１]
（ポリアミドイミド樹脂の調製）
撹拌翼付メカニカルスターラーと冷却管を取り付けた４つ口フラスコに、分岐構造を含むポリエステルポリオール（クラレ社製、商品名：Ｐ−４０１０、数平均分子量：４０００、水酸基価：２８．６ｍｇＫＯＨ／ｇ）１１７．７ｇ（０．０３ｍｏｌ）と、４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）１５．０ｇ（０．０６ｍｏｌ）とを仕込み、窒素気流下、重合温度９０℃で３時間加熱撹拌し、両末端の水酸基をジイソシアネートで変性したポリエステルポリオールを含む反応溶液１を得た。
得られた反応溶液１に、無水トリメリット酸無水物４６６．９ｇ（２．４３ｍｏｌ）と、３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネート（ＴＯＤＩ）４７５．７ｇ（１．８０ｍｏｌ）と、ＭＤＩを６２．５ｇ（０．６５ｍｏｌ）と、ＮＭＰを１５３５．８ｇ仕込み、９０℃まで３０分かけて昇温した。次いで、重合触媒としてジアザビシクロウンデンセン（ＤＢＵ）３．８ｇを添加し、９０℃を保持したまま５時間反応させた。その後、固形分濃度が２５重量％となるようにＮＭＰをさらに添加し、ポリアミドイミド樹脂を含むワニスを得た。該ポリアミドイミド樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（溶媒：Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ））による重量平均分子量は１２０，０００であった。
（導電性ポリマー溶液の調製）
アニリン１ｍｏｌとビス−２−エチルヘキシルスルホコハク酸ナトリウム１ｍｏｌと、１Ｎ塩酸とトルエンの混合溶媒（塩酸／トルエン＝３／１）１８００ｍｌとをフラスコ中に入れ、５℃に制御しながら、過硫酸アンモニウム１．２ｍｏｌを１時間かけて滴下し、１８時間反応させた。その後、反応溶液を静置し、二層に分離した水相側を除去した。得られた有機相をイオン交換水で洗浄した。この溶液をエバポレーターで減圧することで、トルエンを除去し、ポリアニリンとビス−２−エチルヘキシルスルホコハク酸の複合体（導電性ポリアニリン）を得た。得られた導電性ポリマーとＮＭＰとを混合し、常温下で３時間撹拌した。なお、導電性ポリマーの量は、導電性ポリマーおよびＮＭＰの合計量１００重量部に対して、５重量部とした。その後、得られた溶液を、８００メッシュでろ過し、導電性ポリマー溶液を得た。
（導電性樹脂組成物の調製）
ポリアミドイミド固形分１００重量部に対して、導電性ポリマーが１３重量部となるように、上記ポリアミドイミド樹脂を含むワニスと導電性ポリマー溶液とを混合し、室温下で１時間撹拌した。
（シームレスベルトの作製）
内径３００ｍｍ、長さ９００ｍｍの円筒状金型（ＳＵＳ製）の内面に、上記導電性樹脂組成物をディスペンサーで塗布し、１５００ｒｐｍで１０分間回転させ、厚みの均一な塗布層を形成した。次いで、初期乾燥として、２０ｒｐｍで回転させながら、金型の外側より８０℃の熱風を３０分間あてた。次いで、２００℃まで昇温し、該温度で３０分保持し、その後、冷却して塗布層を乾燥させてシームレスベルト（厚み：８０μｍ）を得た。
【００８７】
[比較例１]
ポリアミドイミド樹脂の調製の際に、重合触媒を添加せず、重合温度９０℃を１４０℃とした以外は、実施例１と同様にして、ポリアミドイミド樹脂のワニスを得た。該ポリアミドイミド樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（溶媒：ＤＭＦ）による重量平均分子量は８９，０００であった。
このようにして得られたポリアミドイミド樹脂のワニスを用いた以外は、実施例１と同様にして、導電性樹脂組成物を調製し、シームレスベルトを得た。
【００８８】
[参考例１]
ポリアミドイミド樹脂の調製の際に、重合触媒を添加せず、重合温度９０℃を１４０℃とした以外は、実施例１と同様にして、ポリアミドイミド樹脂のワニスを得た。
このようにして得られたポリアミドイミド樹脂のワニスを用い、導電性ポリマーの添加量１３重量部を３０重量部とした以外は、実施例１と同様にして、導電性樹脂組成物を調製し、シームレスベルトを得た。
【００８９】
［評価］
実施例、比較例および参考例で得られたシームレスベルトを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
（１）表面抵抗率
ハイレスタＵＰ  ＭＣＰ−ＨＴ４５０（三菱化学社製、プローブ：ＵＲＳ）を用いて、２５℃／６０％ＲＨの環境下、印加電圧５００Ｖ／１０秒間の測定条件で、表面抵抗率を測定した。測定結果を表１に常用対数値にて示す。
（２）引張弾性率、破断強度
得られたシームレスベルトをダンベル３号で打ち抜いたフィルムを試験片として用いた。テンシロン万能試験機（東洋ボールドウィン製）を用いて、１００ｍ／分の引張速度で引張弾性率、破断強度を測定した。
（３）耐折性
得られたシームレスベルトから１５ｍｍ×１１０ｍｍのフィルム状試験片を切り出した。テスター産業社製耐折度試験機を使用し、ＪＩＳ−Ｐ８１１５（２００１）に準じて耐折強さ（ＭＩＴ耐折強さ）を評価した（荷重：９．８Ｎ）。試験開始後、試験片が破断するまでの回数を、耐折回数とした。
（４）吸湿膨張係数
得られたシームレスベルトから２５ｍｍ×４ｍｍのフィルム状試験片を切り出した。ブルカー・エイエックスエス社製の商品名「ＴＭＡ４０００ＳＡ」を用いて、以下の条件にて、初期長に対する寸法変化を測定した。
測定モード：引っ張り法
チャック間距離：２０ｍｍ
引っ張り荷重：３０ｇ
測定温度：３０℃
測定湿度：２０％→８０％
【００９０】
【表１】
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【００９１】
実施例１から明らかなように、本発明の導電性樹脂組成物は導電性ポリマーの添加量が少なく、該組成物を用いれば、導電性に優れ、かつ、機械特性に優れるシームレスベルトを得ることができる。一方、アミン系触媒を用いずに重合して得られたポリアミドイミド樹脂を含む樹脂組成物においては、導電性ポリマーの添加量を多くしなければ、適度な導電性が得られない（比較例１、参考例１）。また、導電性ポリマーの添加量が多い参考例１においては、機械特性が悪いシームレスベルトしか得られない。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明の導電性樹脂組成物は、優れた機械特性を有するフィルムを提供可能である。したがって、優れた機械特性が要求される複写機等で使用される中間転写ベルト、定着用ベルト、搬送用ベルト等に代表されるシームレスベルトに特に好適に用いることができる。