(57)【要約】【課題】外装ケースの射出成形時に生じる回路基板や電子部品の損傷を抑制する。【解決手段】モールド樹脂によって形成される外装ケース２０で覆われた回路基板１０の板面の一部に、背面側がモールド樹脂で覆われ、表面側が外装ケースから露出しているモールド除外部１０Ａが設けられた電子回路ユニット１であって、回路基板上のモールド除外部の内層に、強度増大部として、導体配線部としての機能を持たない補強用導体パターン１２Ａが設けられている。【選択図】図３
2015126612.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載され、モールド樹脂によって形成される外装ケースで覆われた回路基板の板面の一部に、背面側が前記モールド樹脂で覆われ、表面側が前記外装ケースから露出しているモールド除外部が設けられた電子回路ユニットであって、
前記回路基板上の前記モールド除外部の内層に、前記外装ケースの射出成形時の樹脂の圧力による前記回路基板の変形を抑制するための強度増大部が設けられている
ことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記回路基板上の前記モールド除外部の内層に、前記強度増大部として、導体配線部としての機能を持たない補強用導体パターンが設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記回路基板上の前記モールド除外部の内層に位置する導体配線パターンの一部に、前記強度増大部として、局所的に該導体配線パターンの厚さが増大した厚さ増大部が設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記外装ケースに一体にコネクタハウジングが設けられている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記外装ケースにヒンジを介して一体に前記モールド除外部を覆う蓋体が設けられている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、自動車の電子制御ユニット（ＥＣＵ：Erectronic Control Unit）等に適用される電子回路ユニット、特に、モールド樹脂で外装ケースを回路基板と一体に形成した電子回路ユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を搭載した回路基板（プリント配線板やバスバー配線板など）を、コネクタ等を装備した１つの電子回路ユニットとしてモジュール化する場合、従来では一般的に、別途成形した樹脂製のハードケースに回路基板を組み込むことで電子回路ユニットとしていた（特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、そのように構成した場合、部品点数が多くなる上、組立費用が嵩むことになる。
【０００４】
そこで、電子部品を搭載した回路基板を金型内にセットして、外装ケースを熱可塑性樹脂でインサート成形することが考えられている。このように外装ケースをインサート成形によるモールド樹脂で構成する場合、別途ハードケースを樹脂で成形して回路基板をその中に組み込む必要がなくなるため、部品点数を少なくできる上、組立手間も省略できるメリットが得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１３４７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、回路基板を金型内にセットして外装ケースをモールド成形する場合、成形時の樹脂による圧力（特に金型内への樹脂の充填圧力）に耐えられない電子部品（例えば、電解コンデンサや発振子、フィルタ等）に圧力がかからないようにする必要がある。
【０００７】
そこで、成形時の樹脂による圧力に耐えられない電子部品をまとめて回路基板上の特定の場所に配置し、その特定の場所を金型の外部に露出させた状態で、金型に回路基板をセットして、外装ケースを射出成形することが考えられる。
【０００８】
しかし、そのように外装ケースをモールド成形した場合、露出部分の背面側に作用する成形時の樹脂の圧力によって、回路基板が変形し、内層の導体配線パターンや電子部品などに損傷が生じるおそれがあることがわかった。
【０００９】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、外装ケースの射出成形時に生じる回路基板や電子部品の損傷を抑制することのできる電子回路ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前述した目的を達成するために、本発明に係る電気回路ユニットは、下記（１）〜（５）を特徴としている。
（１）  電子部品を搭載され、モールド樹脂によって形成される外装ケースで覆われた回路基板の板面の一部に、背面側が前記モールド樹脂で覆われ、表面側が前記外装ケースから露出しているモールド除外部が設けられた電子回路ユニットであって、
前記回路基板上の前記モールド除外部の内層に、前記外装ケースの射出成形時の樹脂の圧力による前記回路基板の変形を抑制するための強度増大部が設けられている
ことを特徴とする電子回路ユニット。
（２）  前記回路基板上の前記モールド除外部の内層に、前記強度増大部として、導体配線部としての機能を持たない補強用導体パターンが設けられている
ことを特徴とする上記（１）に記載の電子回路ユニット。
（３）  前記回路基板上の前記モールド除外部の内層に位置する導体配線パターンの一部に、前記強度増大部として、局所的に該導体配線パターンの厚さが増大した厚さ増大部が設けられている
ことを特徴とする上記（１）に記載の電子回路ユニット。
（４）  前記外装ケースに一体にコネクタハウジングが設けられている
ことを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれか１項に記載の電子回路ユニット。
（５）  前記外装ケースにヒンジを介して一体に前記モールド除外部を覆う蓋体が設けられている
ことを特徴とする上記（１）〜（４）のいずれか１項に記載の電子回路ユニット。
【００１１】
上記（１）の構成の電子回路ユニットによれば、回路基板上のモールド除外部の内層に強度増大部が設けられているので、外装ケースの射出成形時の樹脂の圧力による回路基板の変形を抑制することができ、回路基板や電子部品の損傷を抑制することができる。
上記（２）の構成の電子回路ユニットによれば、回路基板上のモールド除外部の内層に、強度増大部として、導体配線部としての機能を持たないダミーの補強用導体パターンが設けられているので、外装ケースの射出成形時における回路基板の変形を抑制することができると共に、回路基板の発熱抑制効果を高めることができる。
上記（３）の構成の電子回路ユニットによれば、回路基板上の前記モールド除外部の内層の導体配線パターンの一部に、強度増大部として、局所的に導体配線パターンの厚さを増大させた厚さ増大部が設けられているので、導体配線パターンの一部の厚さを変更するだけで、外装ケースの射出成形時における回路基板や電子部品の損傷を抑制することができる。
上記（４）の構成の電子回路ユニットによれば、外装ケースにコネクタハウジングを一体に設けているので、コネクタを別途組み付ける必要がなくなる。
上記（５）の構成の電子回路ユニットによれば、外装ケースにヒンジを介して一体にモールド除外部を覆う蓋体を設けているので、部品点数を増やさずに、蓋体によりモールド除外部を保護することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、回路基板上のモールド除外部の内層に強度増大部が設けられているので、外装ケースの射出成形時の樹脂の圧力による回路基板の変形を抑制することができ、回路基板や電子部品の損傷を抑制することができる。
【００１３】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態の電子回路ユニットの外観斜視図である。
【図２】図２（ａ）から図２（ｃ）は、前記電子回路ユニットの構成図で、図２（ａ）は上面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）は下面図である。
【図３】図３は、図２（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ矢視断面図である。
【図４】図４は、本発明の第２実施形態の電子回路ユニットの図３と同様部分の断面図である。
【図５】図５は、回路基板の内層の導体配線パターンを構成する銅箔の残存率と回路基板の弾性係数の関係を示す特性図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は、第１実施形態の電子回路ユニットの外観斜視図、図２（ａ）から図２（ｃ）は前記電子回路ユニットの構成図で、図２（ａ）は上面図、図２（ｂ）は側面図、図２（ｃ）は下面図、図３は、図２（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ矢視断面図である。
【００１６】
図１及び図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、本実施形態の電子回路ユニット１は、電子部品１１を搭載し全周がモールド樹脂による外装ケース２０で覆われた矩形状の回路基板１０の板面の一部に、背面側がモールド樹脂で覆われるものの表面側がモールド樹脂で覆われずに外装ケース２０から露出しているモールド除外部１０Ａが設けられた電子回路ユニットである。
【００１７】
この電子回路ユニット１の外装ケース２０には、コネクタ２を構成するコネクタハウジング２３が一体に形成されている。コネクタハウジング２３は、回路基板１０の表面側に回路基板１０に対して垂直な方向に突設されている。また、外装ケース２０には、コネクタ２から遠い位置に位置させて、薄肉のヒンジ３１を介して、一体にモールド除外部１０Ａを覆うための蓋体３０が開閉自在に形成されている。
【００１８】
回路基板１０のモールド除外部１０Ａは、外装ケース２０を射出成形する際に、成形時の樹脂による圧力に耐えられない電子部品（例えば、電解コンデンサや発振子、フィルタ等）１１をまとめて回路基板１０の表面側の一箇所に配置した部分であり、蓋体３０に近い位置に配置されている。このモールド除外部１０Ａは、製品段階で、外装ケース２０に設けた開口部２０Ａから外部に露出しており、開口部２０Ａの周縁部は、回路基板１０の表面側に被さり、蓋体３０の内面の凸枠部３２が嵌まる嵌合枠部２２として形成されている。
【００１９】
また、モールド除外部１０Ａの背面側は、外装ケース２０の背面壁を構成するモールド樹脂によって覆われている。モールド除外部１０Ａの背面に位置する外装ケース２０の背面壁上の部分２０Ｂ（以下、「モールド除外部の背面壁」ともいう）は、他の背面壁を構成する部分と同様の熱可塑性樹脂で構成されている。
【００２０】
この場合の熱可塑性樹脂としては、例えば、工業製品として高い強靱性や耐熱性などを発揮でき、しかも、安価に入手可能なエンジニアリング・プラスチックであるポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が用いられている。もちろん、他の同様の性能を発揮できるエンジニアリング・プラスチックを用いてもよい。
【００２１】
また、外装ケース２０の開口部２０Ａの周囲の適宜の複数箇所には、蓋体３０によって開口部２０Ａを塞いだときに、蓋体３０側のロック部３８と係合して蓋体３０を閉位置にロックする係合部２８が設けられている。また、蓋体３０には、例えば、背の高い電子部品１１を回路基板１０に実装したときに、その頭部分を収容できる部品収容部３５が設けられ、蓋体３０全体の装着高さを低くできるようになっている。
【００２２】
図３に示すように、回路基板１０の内層（必要に応じて基板の表面層も含む）には、銅箔による複数層（図３では模式的に２層を示すが何層でも可）の導体配線パターン１２が設けられている。また、回路基板１０の表面側や背面側に実装された電子部品（その一つを符号１１で示す）は、所定の導体配線パターン１２にそれぞれ端子が電気的に接続されている。
【００２３】
また、回路基板１０上のモールド除外部１０Ａの内層（場合によって回路基板の表面も含む）には、外装ケース２０の射出成形時の樹脂の圧力による回路基板１０の変形を抑制するための強度増大部として、導体配線部としての機能を持たないダミーの補強用導体パターン１２Ａが設けられている。ダミーの補強用導体パターン１２Ａは、例えば、銅箔のベタパターンで構成されている。
【００２４】
また、回路基板１０の所定部位においては、回路基板１０と交差する方向（回路基板１０の表面側）に延びるコネクタ端子１５の基端部が所定の導体配線パターン１２に接続されている。この場合、コネクタ端子１５としては、例えば、回路基板１０に圧入することで導体配線パターン１２に容易に接続できるプレスフィット端子が用いられている。
【００２５】
この電子回路ユニット１の外装ケース２０を成形する場合は、予め、回路基板１０の所定箇所にコネクタ端子１５を装着しておき、回路基板１０を図３中二点鎖線で示す金型１００内にセットする。その際、モールド除外部１０Ａは、金型１００の開口部１００Ａから外部（または、金型１００の内部であっても、樹脂を充填しない条件で確保した非キャビティ空間）に露出させておく。そして、金型１００内のキャビティ（図３において外装ケース２０を構成する樹脂が充填されている空間）に溶融樹脂を充填して、外装ケース２０を成形する。
【００２６】
ところで、モールド除外部１０Ａの背面側は、樹脂で覆うことになっているので、この部分（モールド除外部の背面壁２０Ｂ）を形成するキャビティにも溶融樹脂が充填されるが、表面側のモールド除外部１０Ａには溶融樹脂が充填されない。
【００２７】
従って、回路基板１０の表面側と背面側にそれぞれ作用する力がアンバランスであるため、溶融樹脂の充填時に、モールド除外部１０Ａの回路基板１０には、樹脂の圧力によって背面側から表面側に向かう力Ｐが作用することになる。この力Ｐが過大に作用すると、回路基板１０に変形が生じて、回路基板１０の内層の導体配線パターン１２や電子部品１１に損傷が生じる可能性がある。
【００２８】
ところが、本実施形態の電子回路ユニット１では、モールド除外部１０Ａの回路基板１０の内層に、強度増大部としてのダミーの補強用導体パターン１２Ａを設けているので、樹脂の圧力による回路基板１０の変形を抑制しながら、外装ケース２０を射出成形することができる。従って、外装ケース２０の射出成形時における回路基板１０や電子部品１１の損傷を抑制することができる。
【００２９】
また、本実施形態では、ダミーの補強用導体パターン１２Ａを設けることによって放熱性が向上するので、回路基板１０の発熱抑制効果を高めることができる。特にダミーの補強用導体パターン１２Ａとして、銅箔のベタパターンを設けた場合は、一層の発熱抑制効果を発揮することができる。
【００３０】
また、コネクタ端子１５の周囲が筒状のコネクタハウジング２３で包囲されることにより、コネクタ２が構成されており、図３に示すように、筒状のコネクタハウジング２３の内部に確保された相手側コネクタの嵌合空間２Ａの奥部に、コネクタ端子１５の基端部を固着する奥壁部２４が形成されている。従って、コネクタ端子１５としてプレスフィット端子を用いた場合にも、コネクタ端子１５を強固に保持固定することができ、相手側コネクタを嵌合した際にコネクタ端子１５にこじりが作用した場合にも、高い耐久性を発揮することができる。
【００３１】
また、本実施形態によれば、外装ケース２０にコネクタハウジング２３を一体に形成しているので、コネクタを別途組み付ける必要がなくなる。
【００３２】
また、外装ケース２０にヒンジ３１を介して一体にモールド除外部１０Ａを覆う蓋体３０を設けているので、部品点数を増やさずに、蓋体３０によりモールド除外部１０Ａを保護することができる。
【００３３】
次に、本発明の第２実施形態の電子回路ユニットについて説明する。
図４は、第２実施形態の電子回路ユニットの図３と同様部分の断面図である。
前述した第１実施形態においては、強度増大部として、モールド除外部１０Ａの内層にダミーの補強用導体パターン１２Ａを設けていたが、この第２実施形態の電子回路ユニットでは、図４に示すように、回路基板１０上のモールド除外部１０Ａの内層の導体配線パターン１２の一部に、強度増大部として、局所的に導体配線パターン１２の厚さを増大させた厚さ増大部１２Ｂを設けている。
【００３４】
導体配線パターン１２の厚さ増大部１２Ｂは、弾性係数が低下するおそれのある箇所の銅箔を局所的に厚くすることで形成してある。この厚さ増大部１２Ｂは、例えばビルドアップ製法等を用いて形成することができる。それ以外の構成は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００３５】
このように強度増大部として、局所的に導体配線パターン１２の厚さを増大させた厚さ増大部１２Ｂを設けているので、導体配線パターン１２の一部の厚さを変更するだけで、外装ケース２０の射出成形時の樹脂の圧力による回路基板１０の変形を抑制しながら、外装ケース２０を射出成形することができる。従って、外装ケース２０の射出成形時における回路基板１０や電子部品１１の損傷を抑制することができる。
【００３６】
前述した第１実施形態の場合も第２実施形態の場合も、回路基板１０のモールド除外部１０Ａ上における弾性係数がモールド除外部１０Ａ上の他の部位よりも低い箇所に強度増大部を設けてあれば十分である。
【００３７】
回路基板１０の弾性係数は、図５に示すように、導体配線パターン１２を構成する銅箔の残存率（例えばエッチングにより銅箔を配線パターンとして残存させた部分の全体に対する比率）に比例する。従って、導体配線パターン１２が存在しない領域や導体配線パターン１２の密度が低い領域（銅箔の幅の狭い箇所や銅箔の厚さの薄い箇所など）が変形しやすいということができ、それらの領域を狙って強度増大部を設けるのがよい。また、高温になるほど弾性係数は低下するため、成形時に温度がこもりやすい箇所も強度増大部を設けてもよい。
【００３８】
ただし、モールド除外部１０Ａの周縁部には金型１００が密着して押さえ力が加わることになるので、モールド除外部１０Ａの中央領域の中で弾性係数の低い箇所に強度増大部を設けるのがよい。そうすることで、回路基板１０の変形を有効に防ぐことができて、導体配線パターン１２や電子部品１１の損傷を回避することができる。
【００３９】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【００４０】
例えば、第１実施形態におけるダミーの補強用導体パターン１２Ａは、銅箔のベタパターンとして設けているが、弾性係数が低いと予測される箇所にのみダミーの補強用導体パターン１２Ａを設けるようにしてもよい。また、第２実施形態における厚さ増大部１２Ｂは、弾性係数が低いと予測される複数箇所に設けてもよい。
【００４１】
ここで、上述した本発明に係る電子回路ユニットの実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）〜（５）に簡潔に纏めて列記する。
（１）  電子部品（１１）を搭載され、モールド樹脂によって形成される外装ケース（２０）で覆われた回路基板（１０）の板面の一部に、背面側が前記モールド樹脂で覆われ、表面側が前記外装ケースから露出しているモールド除外部（１０Ａ）が設けられた電子回路ユニット（１）であって、
前記回路基板上の前記モールド除外部の内層に、前記外装ケースの射出成形時の樹脂の圧力による前記回路基板の変形を抑制するための強度増大部（１２Ａまたは１２Ｂ）が設けられている
ことを特徴とする電子回路ユニット。
（２）  前記回路基板上の前記モールド除外部の内層に、前記強度増大部として、導体配線部としての機能を持たない補強用導体パターン（１２Ａ）が設けられている
ことを特徴とする上記（１）に記載の電子回路ユニット。
（３）  前記回路基板上の前記モールド除外部の内層に位置する導体配線パターンの一部に、前記強度増大部として、局所的に該導体配線パターンの厚さが増大した厚さ増大部（１２Ｂ）が設けられている
ことを特徴とする上記（１）に記載の電子回路ユニット。
（４）  前記外装ケースに一体にコネクタハウジング（２３）が設けられている
ことを特徴とする上記（１）〜（３）のいずれか１項に記載の電子回路ユニット。
（５）  前記外装ケースにヒンジ（３１）を介して一体に前記モールド除外部を覆う蓋体（３０）が設けられている
【符号の説明】
【００４２】
１  電子回路ユニット
１０  回路基板
１０Ａ  モールド除外部
１１  電子部品
１２  導体配線パターン
１２Ａ  ダミーの補強用導体パターン（強度増大部）
１２Ｂ  厚さ増大部（強度増大部）
２０  外装ケース
２０Ｂ  モールド除外部の背面側の部分
２３  コネクタハウジング
３０  蓋体
３１  ヒンジ
【図１】
2015126612.tif 000003
【図２】
2015126612.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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