(57)【要約】【課題】ノイズ対策に加えて熱対策をも実現可能なノイズ対策部品を提供すること。【解決手段】ノイズ対策部品１は、磁性材料によって形成されており、一以上の貫通孔１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃを有する形状で、本体部分２１から延出するリード２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃを有する電子部品２に対して装着される際には、貫通孔１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃにリード２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃが挿通されるリード挿通部１１と、リード挿通部１１と一体成形された部分又はリード挿通部１１があらかじめ取り付けられることによって当該リード挿通部１１と一体化された部分であり、電子部品２に対して装着される際には、直接又は熱伝導性材料層を介して本体部分２１に密接して当該本体部分２１から放熱させるヒートシンク部１２とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料によって形成されており、一以上の貫通孔を有する形状で、本体部分から延出するリードを有する電子部品に対して装着される際には、前記貫通孔に前記リードが挿通されるリード挿通部と、
前記リード挿通部と一体成形された部分又は前記リード挿通部があらかじめ取り付けられることによって当該リード挿通部と一体化された部分であり、前記電子部品に対して装着される際には、直接又は熱伝導性材料層を介して前記本体部分に密接して当該本体部分から放熱させるヒートシンク部と
を備えるノイズ対策部品。
【請求項２】
前記ヒートシンク部は、前記リードが延出する第一の面及び当該第一の面とは別の面である第二の面を含む複数の面によって多面体状に形成された前記本体部分の外面のうち、少なくとも前記第二の面を含む一以上の面において、前記本体部分に密接する
請求項１に記載のノイズ対策部品。
【請求項３】
前記リード挿通部は、磁性材料によって形成された単一部品に複数の前記貫通孔が形成された構造とされている
請求項１又は請求項２に記載のノイズ対策部品。
【請求項４】
複数の前記貫通孔のうち、一つの貫通孔は、貫通方向に垂直な断面積が他の貫通孔よりも小さい形状とされていて、複数の前記貫通孔それぞれに前記電子部品が有する複数のリードそれぞれが挿通された際には、断面積の小さい前記一つの貫通孔に挿通された前記リードと前記リード挿通部が接触することで、全てのリードと当該各リードが挿通される前記貫通孔との位置決めがなされて、前記他の貫通孔に挿通された前記リードは、前記リード挿通部に対して非接触となる位置に配置される
請求項３に記載のノイズ対策部品。
【請求項５】
前記リード挿通部及び前記ヒートシンク部は、前記磁性材料であるフェライトによって一体成形されている
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のノイズ対策部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノイズ対策部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が有する複数のリードに装着されるノイズ対策部品としては、単一のフェライト素子に複数の貫通孔を設けたもの、単一の貫通孔がそれぞれに形成された複数のフェライト素子を絶縁体で保持したものなどが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
これらのノイズ対策部品を利用すれば、複数のリードそれぞれに対して個別にフェライト素子を装着しなくても、複数のリードに対して一括してフェライト素子を装着できるので、その装着作業に要する手間を低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２０１５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子部品の中には発熱性の高いもの（以下、発熱性電子部品とも称する。）があり、そのような発熱性電子部品に対しては、発熱性電子部品から放熱させるヒートシンクが取り付けられることがある。
【０００６】
しかし、上述のようなノイズ対策部品とヒートシンクそれぞれを電子部品に対して装着すると、その装着作業には相応の手間がかかるため、生産性が低下する要因になる。
以上のような事情に鑑み、ノイズ対策に加えて熱対策をも実現可能なノイズ対策部品を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下に説明するノイズ対策部品は、磁性材料によって形成されており、一以上の貫通孔を有する形状で、本体部分から延出するリードを有する電子部品に対して装着される際には、前記貫通孔に前記リードが挿通されるリード挿通部と、前記リード挿通部と一体成形された部分又は前記リード挿通部があらかじめ取り付けられることによって当該リード挿通部と一体化された部分であり、前記電子部品に対して装着される際には、直接又は熱伝導性材料層を介して前記本体部分に密接して当該本体部分から放熱させるヒートシンク部とを備える。
【０００８】
このノイズ対策部品は、電子部品をプリント配線板上に実装するのに先だって電子部品に対して装着される。その際、電子部品のリードはリード挿通部の貫通孔に挿通され、電子部品の本体部分は直接又は熱伝導性材料層を介してヒートシンク部に密接する。熱伝導性材料層は、例えば熱伝導性シート、熱伝導性接着剤、あるいは熱伝導性グリスなど、熱伝導率に優れるとともに、本体部分とヒートシンク部との間に形成される微細な空隙を埋めることが可能な材料によって形成される層である。本体部分とヒートシンク部との間に上述のような空隙ができないか、僅かな空隙ができても十分に熱移動を促すことができるのであれば、本体部分とヒートシンク部を直接密接させてあってもよい。
【０００９】
このようなノイズ対策部品を電子部品に対して装着すれば、磁性材料によって形成されたリード挿通部にリードが挿通されるので、信号中のノイズ成分を除去すること（例えば信号中のリンギングを抑制すること）ができる。また、ヒートシンク部によって本体部分から放熱させることができるので、発熱性のある電子部品の温度を低下させることができ、延いては電子部品の信頼性を向上させることができる。
【００１０】
また、リード挿通部とヒートシンク部は一体成形ないし一体化されているので、ヒートシンク部によってリード挿通部から放熱させることもできる。そのため、リード挿通部においてノイズを吸収して、そのエネルギーが熱に変換されたとしても、その熱をヒートシンク部へと放出させることができるので、リード挿通部の温度上昇が抑制される。したがって、このノイズ対策部品を利用すれば、ヒートシンク部を備えていない場合に比べ、リード挿通部の磁気特性が低下しにくくなり、ノイズ対策性能の低下を抑制できる。よって、上述のように電子部品自体の発熱性が高い場合はもちろんのこと、電子部品自体の発熱性が低い場合でも、ヒートシンク部の放熱作用により、ノイズ対策性能の低下を抑制することができる。
【００１１】
さらに、このようなノイズ対策部品であれば、ノイズ対策及び熱対策の双方を実現できるので、ノイズ対策部品とヒートシンクそれぞれを別々に電子部品に対して取り付ける作業を行わなくても済む。したがって、その分だけノイズ対策部品の装着作業にかかる手間を低減でき、電子部品が実装される機器の生産性を高めることができる。
【００１２】
以上のようなノイズ対策部品は、更に以下に挙げるような構成を備えていることが好ましい。
まず、前記ヒートシンク部は、前記リードが延出する第一の面及び当該第一の面とは別の面である第二の面を含む複数の面によって多面体状に形成された前記本体部分の外面のうち、少なくとも前記第二の面を含む一以上の面において、前記本体部分に密接すると好ましい。
【００１３】
このように構成されたノイズ対策部品によれば、少なくとも第二の面においてヒートシンク部と本体部分が密接する。したがって、ヒートシンク部と本体部分が密接する範囲を確保するに当たってリードが邪魔になることはなく、ヒートシンク部と本体部分を適切に密接させることが容易となり、本体部分からヒートシンク部への熱伝導効率を良好なものとすることができる。
【００１４】
このような第二の面においてヒートシンク部と本体部分が密接していれば、更に第一の面においてヒートシンク部と本体部分が密接しているか否かは任意である。第一の面においてヒートシンク部と本体部分が密接する構成を採用することにより、更に熱移動を促すことができる場合は、そのような構成を採用すると好ましい。逆に、第一の面においてヒートシンク部と本体部分が密接する構成を採用しようとすると、リードが邪魔になるなどの問題が起こる場合は、そのような構成を採用しなくてもよい。
【００１５】
また、前記リード挿通部は、磁性材料によって形成された単一部品に複数の前記貫通孔が形成された構造とされていると好ましい。
このように構成されたノイズ対策部品によれば、電子部品が有する複数のリードとリード挿通部が有する複数の貫通孔とを一対一に対応させて、各リードを各貫通孔に挿通することができる。したがって、例えば個々のリードに別々のフェライト素子を装着するようなものに比べ、複数のリードに対する装着作業にかかる手間を低減することができる。
【００１６】
また、複数の前記貫通孔のうち、一つの貫通孔は、貫通方向に垂直な断面積が他の貫通孔よりも小さい形状とされていて、複数の前記貫通孔それぞれに前記電子部品が有する複数のリードそれぞれが挿通された際には、断面積の小さい前記一つの貫通孔に挿通された前記リードと前記リード挿通部が接触することで、全てのリードと当該各リードが挿通される前記貫通孔との位置決めがなされて、前記他の貫通孔に挿通された前記リードは、前記リード挿通部に対して非接触となる位置に配置されると好ましい。
【００１７】
このように構成されたノイズ対策部品によれば、リード挿通部が有する複数の貫通孔に電子部品が有する複数のリードが挿通された際、断面積の小さい一つの貫通孔に挿通されたリードとリード挿通部が接触する。これにより、電子部品とリード挿通部が位置決めされ、全てのリードと各リードが挿通される貫通孔との位置関係も位置決めされる。こうして位置決めされるリードに対し、他の貫通孔は、リードと接触しない程度に十分な断面積が確保され、これにより、他の貫通孔に挿通されたリードは、リード挿通部に対して非接触となる。そのため、断面積の小さい一つの貫通孔に挿通されたリードとリード挿通部との間では電気絶縁性が低下するとしても、他のリードとリード挿通部との間では高度な電気絶縁性が確保される。したがって、貫通孔とリードとの間に電気絶縁材料を介装しなくても、全てのリード相互間において高度な電気絶縁性を確保することができる。
【００１８】
また、前記リード挿通部及び前記ヒートシンク部は、前記磁性材料であるフェライトによって一体成形されていると好ましい。
このように構成されたノイズ対策部品によれば、リード挿通部及びヒートシンク部がフェライトによって一体成形されている。したがって、リード挿通部とは別体のヒートシンク部をリード挿通部に取り付けて一体化する場合に比べ、ノイズ対策部品を構成する部品点数を削減でき、ノイズ対策部品を製造する際の組み立て工数を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第一の事例として例示するノイズ対策部品を示す図であり、（Ａ）はノイズ対策部品の斜視図、（Ｂ）はノイズ対策部品の使用状態を示す斜視図。
【図２】第一の事例として例示するノイズ対策部品を示す六面図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は背面図、（Ｆ）は底面図。
【図３】第一の事例として例示するノイズ対策部品を示す図であり、（Ａ）はノイズ対策部品の使用状態を示す正面図、（Ｂ）は図３（Ａ）中にＩＩＩＢ−ＩＩＩＢ線で示した箇所の断面図。
【図４】第一の事例として例示するノイズ対策部品を示す図であり、（Ａ）は図３（Ａ）中にＩＶＡ−ＩＶＡ線で示した箇所の断面図、（Ｂ）は図３（Ａ）中にＩＶＢ−ＩＶＢ線で示した箇所の断面図。
【図５】第二の事例として例示するノイズ対策部品を示す図であり、（Ａ）はノイズ対策部品の斜視図、（Ｂ）はノイズ対策部品の使用状態を示す斜視図。
【図６】第二の事例として例示するノイズ対策部品を示す六面図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は背面図、（Ｆ）は底面図。
【図７】第二の事例として例示するノイズ対策部品を示す図であり、（Ａ）はノイズ対策部品の使用状態を示す正面図、（Ｂ）は図７（Ａ）中にＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線で示した箇所の断面図。
【図８】第二の事例として例示するノイズ対策部品を示す図であり、（Ａ）は図７（Ａ）中にＶＩＩＩＡ−ＶＩＩＩＡ線で示した箇所の断面図、（Ｂ）は図７（Ａ）中にＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線で示した箇所の断面図。
【図９】第三の事例として例示するノイズ対策部品を示す図であり、（Ａ）はノイズ対策部品の斜視図、（Ｂ）はノイズ対策部品の使用状態を示す斜視図、（Ｃ）はリード挿通部の斜視図。
【図１０】第三の事例として例示するノイズ対策部品を示す六面図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は背面図、（Ｆ）は底面図。
【図１１】第三の事例として例示するノイズ対策部品を示す図であり、（Ａ）はノイズ対策部品の使用状態を示す正面図、（Ｂ）は図１１（Ａ）中にＸＩＢ−ＸＩＢ線で示した箇所の断面図、（Ｃ）は図１１（Ａ）中にＸＩＣ−ＸＩＣ線で示した箇所の断面図。
【図１２】第四の事例として例示するノイズ対策部品を示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は背面図、（Ｇ）は底面図。
【図１３】第五の事例として例示するノイズ対策部品を示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は平面図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は背面図、（Ｇ）は底面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、上述のノイズ対策部品について、より具体的な例を挙げて説明する。なお、以下の説明においては、必要に応じて図中に併記した上下左右前後の各方向を利用して説明を行う。ただし、これらの各方向は、ノイズ対策部品を構成する各部の相対的な位置関係を簡潔に説明するために規定した方向に過ぎず、例えば、ノイズ対策部品を配設する際に、ノイズ対策部品がどのような方向に向けられるかは任意である。
【００２１】
［第一の事例］
図１（Ａ）に示すノイズ対策部品１は、図１（Ｂ）に示すように電子部品２（本事例ではＦＥＴ（電界効果トランジスタ）。）に対して装着されて、電子部品２とともにプリント配線板上に実装されるものである。本事例の場合、ノイズ対策部品１と電子部品２は、金属製のクリップ３によって挟持されている。
【００２２】
ノイズ対策部品１は、図１（Ａ）及び図２（Ａ）〜図２（Ｆ）に示すように、磁性材料（本事例ではフェライト。）によって一体成形されたリード挿通部１１及びヒートシンク部１２を備えている。リード挿通部１１には、図中上下方向に貫通する三つの貫通孔１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが形成されている。一つの貫通孔１３Ａは、図２（Ａ）及び図２（Ｆ）に表れるように、貫通方向に垂直な断面積が他の貫通孔１３Ｂ，１３Ｃよりも小さい形状とされている。
【００２３】
リード挿通部１１の図中下面側には、下向きに突出する一対のボス１５Ａ，１５Ｂが設けられている。ボス１５Ａ，１５Ｂは、プリント配線板（図示略）に形成された丸孔に嵌まり込むことで、ノイズ対策部品１をプリント配線板に対して位置決めする。ヒートシンク部１２の背面側には、一対の放熱フィン１６Ａ，１６Ｂが突設されている。
【００２４】
電子部品２は、本体部分２１とリード２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃとを有する。本体部分２１は、外面が多面体状に形成され、図３（Ａ），図３（Ｂ），図４（Ａ），及び図４（Ｂ）に示す通り、図中下側にある第一の面２１Ａからリード２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃが延出する。また、本体部分２１とヒートシンク部１２はクリップ３によって挟持され、これにより、図中後側にある第二の面２１Ｂがヒートシンク部１２に密接している。
【００２５】
リード２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃは、それぞれ貫通孔１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃに挿通される。その際、断面積の小さい一つの貫通孔１３Ａに挿通されたリード２２Ａとリード挿通部１１が接触する（図３（Ｂ）及び図４（Ａ）参照。）。これにより、全てのリード２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃと貫通孔１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃとの位置決めがなされる。その結果、他の貫通孔１３Ｂ，１３Ｃに挿通されたリード２２Ｂ，２２Ｃは、リード挿通部１１に対して非接触となる位置（貫通孔１３Ｂ，１３Ｃの内周面から離間した位置）に配置される（図３（Ｂ）及び図４（Ｂ）参照。）。
【００２６】
以上のようなノイズ対策部品１を電子部品２に対して装着すれば、磁性材料によって形成されたリード挿通部１１にリード２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃが挿通されるので、信号中のノイズ成分を除去すること（例えば信号中のリンギングを抑制すること）ができる。特に、本事例の場合、リード挿通部１１は、磁性材料によって形成された単一部品に複数の貫通孔１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが形成された構造とされている。そのため、個々のリード２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃに別々のフェライト素子を装着するようなものに比べ、ノイズ対策部品１の装着作業にかかる手間を低減することができる。
【００２７】
また、ヒートシンク部１２によって本体部分２１から放熱させることができるので、発熱性のある電子部品２であっても、その温度を低下させることができ、電子部品２の信頼性を向上させることができる。特に、本事例の場合、本体部分２１は、第二の面２１Ｂにおいてヒートシンク部１２と密接しているので、ヒートシンク部１２と本体部分２１を密接させる際に、リード２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃが邪魔になることはない。したがって、ヒートシンク部１２と本体部分２１を適切に密接させることができ、本体部分２１からヒートシンク部１２への熱伝導効率が良好なものなる。また、金属製のクリップ３は放熱板として機能するので、これも放熱作用を向上させる上で効果的である。
【００２８】
また、リード挿通部１１とヒートシンク部１２は一体成形されているので、ヒートシンク部１２によってリード挿通部１１から放熱させることもできる。そのため、リード挿通部１１においてノイズを吸収して、そのエネルギーが熱に変換されたとしても、その熱をヒートシンク部１２へと放出させることができるので、リード挿通部１１の温度上昇が抑制される。したがって、このノイズ対策部品１を利用することにより、ヒートシンク部１２を備えていない場合に比べ、リード挿通部１１の磁気特性が低下しにくくなり、ノイズ対策性能の低下を抑制できる。よって、電子部品２自体の発熱性が高い場合はもちろんのこと、電子部品２自体の発熱性が低い場合でも、ヒートシンク部１２の放熱作用により、ノイズ対策性能の低下を抑制することができる。
【００２９】
また、このようなノイズ対策部品１であれば、単一部品でノイズ対策及び熱対策の双方を実現できるので、ノイズ対策部品とヒートシンクそれぞれを別々に電子部品２に対して取り付ける作業を行わなくても済む。したがって、その分だけノイズ対策部品１の装着作業にかかる手間を低減でき、電子部品２が実装される機器の生産性を高めることができる。
【００３０】
また、本事例の場合、断面積の小さい一つの貫通孔１３Ａに挿通されたリード２２Ａとリード挿通部１１が接触することで、全てのリード２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃと貫通孔１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃとの位置関係も位置決めされる。しかも、このようにして位置決めされるリード２２Ｂ，２２Ｃに対し、他の貫通孔１３Ｂ，１３Ｃは、リード２２Ｂ，２２Ｃと接触しない程度に十分な断面積が確保され、これにより、他の貫通孔１３Ｂ，１３Ｃに挿通されたリード２２Ｂ，２２Ｃは、リード挿通部１１に対して非接触となる。したがって、貫通孔１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃとリード２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃとの間に電気絶縁材料を介装しなくても、全てのリード２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ相互間において高度な電気絶縁性を確保することができる。
【００３１】
また、本事例の場合、リード挿通部１１及びヒートシンク部１２がフェライトによって一体成形されている。そのため、リード挿通部１１とは別体のヒートシンク部１２をリード挿通部１１に取り付けて一体化する場合に比べ、ノイズ対策部品１を構成する部品点数を削減でき、ノイズ対策部品１を製造する際の組み立て工数を削減することができる。
【００３２】
［第二の事例］
図５（Ａ）に示すノイズ対策部品３１は、図５（Ｂ）に示すように電子部品３２（本事例ではＦＥＴ（電界効果トランジスタ）。）に対して装着されて、電子部品３２とともにプリント配線板上に実装されるものである。本事例においても、ノイズ対策部品３１と電子部品３２は、金属製のクリップ３３によって挟持されている。
【００３３】
ノイズ対策部品３１は、図５（Ａ）及び図６（Ａ）〜図６（Ｆ）に示すように、磁性材料（本事例ではフェライト。）によって一体成形されたリード挿通部４１及びヒートシンク部４２を備えている。リード挿通部４１には、図中上下方向に貫通する三つの貫通孔４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃが形成されている。一つの貫通孔４３Ａは、図６（Ａ）及び図６（Ｆ）に表れるように、貫通方向に垂直な断面積が他の貫通孔４３Ｂ，４３Ｃよりも小さい形状とされている。
【００３４】
リード挿通部４１の図中下面側には、下向きに突出する一対のボス４５Ａ，４５Ｂが設けられている。ボス４５Ａ，４５Ｂは、プリント配線板（図示略）に形成された丸孔に嵌まり込むことで、ノイズ対策部品１をプリント配線板に対して位置決めする。ヒートシンク部４２の上面側には、放熱フィン４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃ，４６Ｄが突設されている。
【００３５】
電子部品３２は、本体部分５１とリード５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃとを有する。本体部分５１は、外面が多面体状に形成され、図７（Ａ），図７（Ｂ），図７（Ａ），及び図７（Ｂ）に示す通り、図中後側にある第一の面５１Ａからリード５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃが延出する。また、本体部分５１とヒートシンク部４２はクリップ３３によって挟持され、これにより、図中下側にある第二の面５１Ｂがヒートシンク部４２に密接している。
【００３６】
リード５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃは、本体部分５１から図中後方へと延出した後、図中下方へと屈曲して、それぞれ貫通孔４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃに挿通される。その際、断面積の小さい一つの貫通孔４３Ａに挿通されたリード５２Ａとリード挿通部４１が接触する（図７（Ｂ）及び図８（Ａ）参照。）。これにより、全てのリード５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃと貫通孔４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃとの位置決めがなされる。その結果、他の貫通孔４３Ｂ，４３Ｃに挿通されたリード５２Ｂ，５２Ｃは、リード挿通部４１に対して非接触となる位置（貫通孔４３Ｂ，４３Ｃの内周面から離間した位置）に配置される（図７（Ｂ）及び図８（Ｂ）参照。）。
【００３７】
以上のようなノイズ対策部品３１を電子部品３２に対して装着しても、第一の事例として示したノイズ対策部品１と同様の作用、効果を奏し、リード５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃを介して伝送される信号中のノイズ成分を除去することができる。また、ヒートシンク部４２によって本体部分５１やリード挿通部４１から放熱させることができる。
【００３８】
また、第一の事例として示したノイズ対策部品１との相違点としては、ノイズ対策部品１がプリント配線板上に立設される縦型であったのに対し、ノイズ対策部品３１はプリント配線板上に寝かせて配置可能な横型とされている。そのため、ノイズ対策部品１よりも低背型の部品となるので、プリント配線板の部品実装面上方に十分な空間を確保できない場合には、ノイズ対策部品３１を採用すると効果的である。なお、プリント配線板の部品実装面上方に十分な空間を確保できる場合は、ノイズ対策部品１を採用することで、プリント配線板上でノイズ対策部品１が占有する面積を削減できるので、このような観点で、より有益な方を選定すればよい。
【００３９】
［第三の事例］
図９（Ａ）に示すノイズ対策部品６１は、図９（Ｂ）に示すように電子部品６２（本事例ではＦＥＴ（電界効果トランジスタ）。）に対して装着されて、電子部品６２とともにプリント配線板上に実装されるものである。本事例の場合、上述の第一，第二の事例とは異なり、図９（Ｃ）に示すような、磁性材料（本事例ではフェライト。）製のリード挿通部７１に対して、金属（本事例ではアルミニウム。）製のヒートシンク部７２をあらかじめ取り付けて一体化した構造とされている。
【００４０】
リード挿通部７１には、図中上下方向に貫通する三つの貫通孔７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃが形成されている。一つの貫通孔７３Ａは、図１０（Ａ）及び図１０（Ｆ）に表れるように、貫通方向に垂直な断面積が他の貫通孔７３Ｂ，７３Ｃよりも小さい形状とされている。
【００４１】
ヒートシンク部７２の図中下部には、リード挿通部７１が嵌め込まれる嵌め込み部７４が形成されている。嵌め込み部７４の図中上面側には、リード挿通部７１を嵌め込み部７４の内側へと導入可能な第一開口７４Ａが形成されている。嵌め込み部７４の図中下面側には、第二開口７４Ｂが形成され、この第二開口７４Ｂを介して三つの貫通孔７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃが露出している。ただし、第二開口７４Ｂは、第一開口７４Ａよりも一回り小さい開口とされているため、第二開口７４Ｂを介してリード挿通部７１を出し入れすることはできない。
【００４２】
ヒートシンク部７２の図中下面側には、下向きに突出する一対のボス７５Ａ，７５Ｂが設けられている。ボス７５Ａ，７５Ｂは、プリント配線板（図示略）に形成された丸孔に嵌まり込むことで、ノイズ対策部品６１をプリント配線板に対して位置決めする。ヒートシンク部７２の背面側には、一対の放熱フィン７６Ａ，７６Ｂが突設されている。
【００４３】
電子部品６２は、本体部分８１とリード８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃとを有する。本体部分８１は、外面が多面体状に形成され、図１１（Ａ），図１１（Ｂ），及び図１１（Ｃ）に示す通り、図中下側にある第一の面８１Ａからリード８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃが延出する。また、本体部分８１とヒートシンク部７２は、熱伝導性接着剤によって接着され、これにより、図中後側にある第二の面８１Ｂが熱伝導性接着剤からなる熱伝導性材料層８８を介してヒートシンク部７２に密接している。このような熱伝導性材料層８８が設けてあれば、本体部分８１とヒートシンク部７２との間は熱伝導性材料層８８によって埋められ、微細な空隙が形成されないので、そのような空隙が断熱層として機能することがなく、本体部分８１からヒートシンク部７２への熱移動を促すことができる。
【００４４】
リード８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃは、それぞれ貫通孔７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃに挿通される。その際、断面積の小さい一つの貫通孔７３Ａに挿通されたリード８２Ａとリード挿通部７１が接触する（図１１（Ｂ）及び図１１（Ｃ）参照。）。これにより、全てのリード８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃと貫通孔７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃとの位置決めがなされる。その結果、他の貫通孔７３Ｂ，７３Ｃに挿通されたリード８２Ｂ，８２Ｃは、リード挿通部７１に対して非接触となる位置（貫通孔７３Ｂ，７３Ｃの内周面から離間した位置）に配置される（図１１（Ｃ）参照。）。
【００４５】
以上のようなノイズ対策部品６１を電子部品６２に対して装着しても、第一の事例として示したノイズ対策部品１と同様の作用、効果を奏し、リード８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃを介して伝送される信号中のノイズ成分を除去することができる。また、ヒートシンク部７２によって本体部分８１やリード挿通部７１から放熱させることができる。
【００４６】
また、第一，第二の事例として示したノイズ対策部品１，３１との相違点としては、ヒートシンク部７２が金属製とされているので、フェライト製のものよりも割れや欠けが発生しにくく、取り扱いが容易となる。
【００４７】
［第四の事例］
図１２（Ａ）〜図１２（Ｇ）に示すノイズ対策部品９１は、先に説明したノイズ対策部品１，３１と同様に、磁性材料（本事例ではフェライト。）によって一体成形されたリード挿通部１０１及びヒートシンク部１０２を備えている。ただし、このノイズ対策部品９１において、リード挿通部１０１には、図中上下方向に貫通する二つの貫通孔１０３Ａ，１０３Ｂが形成されおり、この点で上述の各事例とは相違する。
【００４８】
リード挿通部１０１の図中下面側に、下向きに突出する一対のボス１０５Ａ，１０５Ｂが設けられている点、ヒートシンク部１０２の背面側に、放熱フィン１０６Ａ，１０６Ｂが突設されている点などは、第一の事例と同様であり、それらの機能も同様である。
【００４９】
以上のようなノイズ対策部品９１は、最大で２本のリードをそれぞれ貫通孔１０３Ａ，１０３Ｂに挿通することができ、それら各リードに対しノイズ対策を施すことができる。なお、３本以上のリードを備える電子部品の場合は、１本以上のリードがリード挿通部１０１に通されないことになるが、このような装着方法であっても、ノイズ対策部品９１が装着されない場合と比較すれば、十分に満足なノイズ対策効果が発揮される。
【００５０】
［第五の事例］
図１３（Ａ）〜図１３（Ｇ）に示すノイズ対策部品１２１は、先に説明したノイズ対策部品１，３１，９１と同様に、磁性材料（本事例ではフェライト。）によって一体成形されたリード挿通部１３１及びヒートシンク部１３２を備えている。ただし、このノイズ対策部品１２１において、リード挿通部１３１には、図中上下方向に貫通する一つの貫通孔１３３Ａが形成されおり、この点で上述の各事例とは相違する。
【００５１】
リード挿通部１３１の図中下面側に、下向きに突出する一対のボス１３５Ａ，１３５Ｂが設けられている点、ヒートシンク部１３２の背面側に、放熱フィン１３６Ａ，１３６Ｂが突設されている点などは、第一，第四の事例と同様であり、それらの機能も同様である。
【００５２】
以上のようなノイズ対策部品１２１は、１本のリードを貫通孔１３３Ａに挿通することができ、当該リードに対しノイズ対策を施すことができる。なお、電子部品が備える２本以上のリードのうち、１本以上のリードがリード挿通部１３１に通されないことになるが、このような装着方法であっても、ノイズ対策部品１２１が装着されない場合と比較すれば、十分に満足なノイズ対策効果が発揮される。
【００５３】
［その他の事例］
以上、ノイズ対策部品について、具体的な事例を挙げて説明したが、本発明は、上述の事例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内において、様々な形態で実施することができる。
【００５４】
例えば、上述の第一，第二の事例では、クリップ３，３３でノイズ対策部品１，３１と電子部品２，３２を挟持する例を示したが、クリップ３，３３の代わりに、第三の事例で示したような熱伝導性接着剤を用いてもよい。あるいは、上述の第三の事例では、熱伝導性接着剤からなる熱伝導性材料層８８によってノイズ対策部品６１と電子部品６２を接着する例を示したが、熱伝導性材料層８８の代わりに、第一，第二の事例で示したようなクリップを用いてもよい。
【００５５】
また、熱伝導性材料層８８は、熱伝導性接着剤以外のもので形成されていてもよく、例えば、熱伝導性シート、熱伝導性グリス、熱伝導性両面粘着テープなどで熱伝導性材料層が形成されてもよい。ただし、ノイズ対策部品と電子部品との密着性を高めるためには、粘着性のある熱伝導性材料層を採用するか、上述のクリップのような部材を併用することが好ましい。
【００５６】
また、上記各事例では、電子部品２，３２，６２が第二の面２１Ｂ，５１Ｂ，８１Ｂのみでヒートシンク部１２，４２，７２に密接する例を示したが、更に他の面でヒートシンク部１２，４２，７２に密接していてもよい。例えば、第二の面２１Ｂ，５１Ｂ，８１Ｂに加えて、第一の面２１Ａ，５１Ａ，８１Ａがヒートシンク部に密接する構成を採用してもよい。
【００５７】
また、上記各事例では、電子部品２，３２，６２の具体例として、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）を示したが、ＦＥＴ以外の電子部品に対してノイズ対策部品を装着してもよい。その場合、リード挿通部に設ける貫通孔は、電子部品が有するリードの数に応じて適宜増減してもよい。ＦＥＴ以外の電子部品としては、例えば、ダイオード、バイポーラトランジスタなどを挙げることができる。
【００５８】
また、電子部品が有するリードの総数とリード挿通部に設ける貫通孔の総数が一致するか否かも任意である。例えば、上述の第四，第五の事例で説明した通り、貫通孔の数が少ない場合は、一部のリードがリード挿通部の貫通孔に通されない構成となっていてもよい。逆に、貫通孔の数が多い場合は、一部の貫通孔にはリードが通されない構成となっていてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１，３１，６１，９１，１２１…ノイズ対策部品、２，３２，６２…電子部品、３，３３…クリップ、１１，４１，７１，１０１，１３１…リード挿通部、１２，４２，７２，１０２，１３２…ヒートシンク部、１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃ，７３Ａ，７３Ｂ，７３Ｃ，１０３Ａ，１０３Ｂ，１３３Ａ…貫通孔、１５Ａ，１５Ｂ，４５Ａ，４５Ｂ，７５Ａ，７５Ｂ，１０５Ａ，１０５Ｂ，１３５Ａ，１３５Ｂ…ボス、１６Ａ，１６Ｂ，４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃ，４６Ｄ，７６Ａ，７６Ｂ，１０６Ａ，１０６Ｂ，１３６Ａ，１３６Ｂ…放熱フィン、２１，５１，８１…本体部分、２１Ａ，５１Ａ，８１Ａ…第一の面、２１Ｂ，５１Ｂ，８１Ｂ…第二の面、２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ，５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ，８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ…リード、７４…嵌め込み部、７４Ａ…第一開口、７４Ｂ…第二開口、８８…熱伝導性材料層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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