(57)【要約】  【課題】  本発明は、生産性の高い、或いは使用するダイサイズごとに塗布装置を替える必要のないフリップチップボンダ及びボンディング方法を提供することである。【解決手段】  本発明は、ウェハからバンプを有するダイをピックアップし、ピックアップした前記ダイを反転し、フラックス材が塗布された前記バンプをワークの半田部にボンディングするフリップチップボンダ又はボンディング方法あって、前記バンプにフラックス材が塗布された前記ウェハ、又は前記ウェハにフラックス材を塗布し該ウェハからと前記ダイをピックアップする。【選択図】  図４
2015056595.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハからバンプを有するダイをピックアップヘッドでピックアップし、ピックアップした前記ダイを反転し、ボンディングヘッドで前記ダイを受け取り、フラックス材を塗布された前記バンプをワークの半田部にボンディングするフリップチップボンダであって、
前記フラックス材は少なくともフラックスを含み、
前記バンプを有する前記ウェハの面に前記フラックス材を塗布するウェハフラックス塗布部を有する、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項２】
請求項１に記載のフリップチップボンダであって、
前記ウェハフラックス塗布部は、前記フラックス材を収納し、前記ウェハの面に面する側に塗布口を有する収納塗布部を備え、
さらに、該収納塗布部内に圧縮エアを供給し、前記フラックス材に圧力をかけるエア供給部を有する、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項３】
請求項２に記載のフリップチップボンダであって、
前記収納塗布部は、長手方向の長さが少なくとも前記ウェハの半径の長さより長い形状を備え、
前記ウェハフラックス塗布部は、前記収納塗布部を前記ウェハの中心を回転軸として回転させる回転駆動部を有する、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項４】
請求項３に記載のフリップチップボンダであって、
前記収納塗布部は、前記長手方向に沿って前記塗布口を複数設け、
前記圧縮エアによって、前記吐出口から前記フラックス材を吐出させて前記ウェハに塗布する、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項５】
請求項３に記載のフリップチップボンダであって、
前記ウェハフラックス塗布部は、前記収納塗布部を前記ウェハの面に対して昇降させる昇降駆動部を備え、
前記収納塗布部は、前記長手方向に沿って設けられた前記ウェハの面の側に突き出た細長い構造を備えた前記塗布口を備え、
前記昇降駆動軸によって前記塗布口を前記ウェハの面に接触又は近接させ、前記圧縮エアによって前記塗布口から前記フラックス材を吐出させて前記ウェハに塗布する、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項６】
請求項２に記載のフリップチップボンダであって、
前記収納塗布部は、少なくとも前記ウェハの面より直径の大きな塗布面を備え、該塗布面の全面に複数の前記塗布口を備え、
前記圧縮エアによって、複数の前記塗布口から前記フラックス材を吐出させて前記ウェハに塗布する、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項７】
請求項１に記載のフリップチップボンダであって、
前記ウェハフラックス塗布部は、前記ウェハの面の長手方向の長さが少なくとも前記ウェハの半径の長さより長いブラシを有する塗布部と、該塗布部を前記ウェハの中心を回転軸として回転させる回転駆動部と、前記フラックス材を収納する収納部と、前記塗布部を前記フラックス材を塗布する位置と前記収納部との間を移動させる移動手段と、前記塗布部を前記ウェハの中心を回転軸として回転させる回転駆動部とを、有する、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項８】
請求項４乃至７のいずれかに記載のフリップチップボンダにおいて、
前記ウェハフラックス塗布部は、前記ダイをピックアップする前記ダイを有する前記ウェハを保持するダイ供給部の上部に前記収納塗布部を移動させる手段を有し、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項９】
請求項４乃至７のいずれかに記載のフリップチップボンダにおいて
前記ダイをピックアップする前記ダイを有する前記ウェハを保持するダイ供給部と、未処理の前記ウェハを保持するウェハリングを複数備えるウェハカセットと、前記ウェハリングを前記ウェハカセットから取り出し、前記ダイ供給部に搬送し載置する搬送手段とを備えるウェハリング供給部とを備え、
前記ウェハフラックス塗布部は、前記ウェハリングを前記ウェハカセットから取り出し、前記ダイ供給部にセットする間で前記ウェハに前記フラックスを塗布する、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項１０】
請求項９に記載のフリップチップボンダであって、
前記ウェハリング供給部は、処理済みのウェハを保持する前記ウェハリングを保管するウェハリング保管部を備え、
前記ウェハフラックス塗布部は、前記ウェハカセットの上部に設けられた、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項１１】
請求項９に記載のフリップチップボンダであって、
前記前記ウェハフラックス塗布部は、前記ウェハカセットから取り出し、前記ダイ供給部にセットする搬送路に設けられた、
ことを特徴とするフリップチップボンダ。
【請求項１２】
ウェハからバンプを有するダイをピックアップし、ピックアップした前記ダイを反転し、フラックス材が塗布された前記バンプをワークの半田部にボンディングするボンディング方法あって、
前記バンプに前記フラックス材が塗布された前記ウェハから前記ダイをピックアップする、
ことを特徴とするボンディング方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載のボンディング方法において、
前記ウェハの前記バンプを有する面に前記フラックス材を塗布する
ことを特徴とするボンディング方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載のボンディング方法において、
前記塗布は、前記バンプを有する面に前記フラックス材を吐出させて、又は前記フラックス材を塗って行う、
ことを特徴とするボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフリップチップ及びボンディング方法に係わり、特に生産性の高いフリップチップボンダ及びボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
バンプを有する半導体ダイ(以下、単にダイいう)を配線基板などのワークに搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウエハ（以下、単にウエハという）からダイを分割する工程と、分割したダイをウェハからピックアップし、ダイを反転して、基板上に搭載又は既にボンディングしたダイなどのダイに積層するボンディング工程とがある。
ボンディング工程を行う従来技術(特許文献１)として、図１０に示すように、ウェハからピックアップしたダイを反転させ、反転したダイをボンディングヘッド４１に渡し、バンプが下面に露出するようにする。そして、特許文献１は、ダイ１個ずつ露出したバンプを塗布装置８に浸漬し、フラックスをバンプに塗布し、基板Ｐの半田部分にボンディングする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−５０４６３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した従来技術は、1個ずつダイを塗布装置に浸漬するために、その分時間がかかりスループットが悪くなり、生産性が悪くなる。また、使用するダイサイズによって塗布装置を切り替える必要がある。
【０００５】
従って、本発明の目的は、上記の状況を鑑みて、生産性の高い、或いは使用するダイサイズごとに塗布装置を替える必要のないフリップチップボンダ及びボンディング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するために、少なくとも以下の特徴を有する。
本発明は、ウェハからバンプを有するダイをピックアップヘッドでピックアップし、ピックアップした前記ダイを反転し、ボンディングヘッドで前記ダイを受け取り、フラックス材を塗布された前記バンプをワークの半田部にボンディングするフリップチップボンダであって、前記フラックス材は少なくともフラックスを含み、前記バンプを有する前記ウェハの面に前記フラックス材を塗布するウェハフラックス塗布部を有する、ことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、ウェハからバンプを有するダイをピックアップし、ピックアップした前記ダイを反転し、フラックス材が塗布された前記バンプをワークの半田部にボンディングするボンディング方法あって、前記バンプにフラックス材が塗布された前記ウェハから前記ダイをピックアップする、ことを特徴とする。
【０００８】
さらに、前記ウェハフラックス塗布部は、前記フラックス材を収納し、前記ウェハの面に面する側に塗布口を有する収納塗布部を備え、さらに、該収納塗布部内に圧縮エアを供給し、前記フラックス材に圧力をかけるエア供給部を有してもよい。
また、前記収納塗布部は、長手方向の長さが少なくとも前記ウェハの半径の長さより長い形状を備え、前記ウェハフラックス塗布部は、前記収納塗布部を前記ウェハの中心を回転軸として回転させる回転駆動部を有してもよい。
【０００９】
さらに、前記収納塗布部は、前記長手方向に沿って前記塗布口を複数設け、前記圧縮エアによって、前記吐出口から前記フラックス材を吐出させて前記ウェハに塗布してもよい。
また、前記ウェハフラックス塗布部は、前記収納塗布部を前記ウェハの面に対して昇降させる昇降駆動部を備え、前記収納塗布部は、前記長手方向に沿って設けられた前記ウェハの面の側に突き出た細長い構造を備えた前記塗布口を備え、前記昇降駆動軸によって前記塗布口を前記ウェハの面に接触又は近接させ、前記圧縮エアによって前記塗布口からでる前記フラックス材を前記ウェハに塗って塗布してもよい。
【００１０】
さらに、前記収納塗布部は、少なくとも前記ウェハの面より直径の大きな塗布面を備え、該塗布面の全面に複数の前記塗布口を備え、前記圧縮エアによって、複数の前記塗布口から前記フラックス材を吐出させて前記ウェハに塗布してもよい。
【００１１】
また、前記ウェハフラックス塗布部は、前記ウェハの面の長手方向の長さが少なくとも前記ウェハの半径の長さより長いブラシを有する塗布部と、該塗布部を前記ウェハの中心を回転軸として回転させる回転駆動部と、前記フラックス材を収納する収納部と、前記塗布部を前記フラックス材を塗布する位置と前記収納部との間を移動させる移動手段と、前記塗布部を前記ウェハの中心を回転軸として回転させる回転駆動部とを、
有してもよい。
【００１２】
さらに、前記ウェハの前記バンプを有する面にフラックス材を塗布してもよい。
また、前記塗布は、前記バンプを有する面に前記フラックス材を吐出させて、又は前記フラックス材を塗って行ってもよい。
【発明の効果】
【００１３】
従って、本発明によれば、生産性の高い、或いは使用するダイサイズごとに塗布装置を替える必要のないフリップチップボンダ及びボンディング方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態であるフリップチップボンダの概略上面図である。
【図２】図１において矢印Ａ方向から見たときに、ピックアップヘッド及びボンディングヘッドの動作を説明する図である。
【図３】図１において矢印Ｂ方向から見たときのウェハフラックス塗布部の第１の実施例を示す図である。
【図４】実施例１における収納塗布部の構成を示す図である。
【図５】図３におけるダイ供給部のＣ−Ｃ断面図である。
【図６】図３においてエキスパンドリング１２の上下付近を矢印Ｄ方向から見た図である。
【図７】ウェハフラックス塗布部の第２の実施例を示す図である。
【図８】ウェハフラックス塗布部の第３の実施例を示す図である。
【図９】ウェハフラックス塗布部の第４の実施例を示す図である。
【図１０】従来技術のフリップチップボンダの構成並びにピックアップヘッド及びボンディングヘッドの動作を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図１は本発明の一実施形態であるフリップチップボンダ１０の概略上面図である。図２は、図１において矢印Ａ方向から見たときに、ピックアップヘッド２１及びボンディングヘッド４１の動作を説明する図である。
ダイボンダ１０は、大別して、ダイ供給部１と、ピックアップ部２、反転機構部３と、ボンディング部４と、搬送部５、基板供給部６Ｋと、基板搬出部６Ｈと、ウェハリング供給部８と、ウェハフラックス塗布部９と、各部の動作を監視し制御する制御部７と、を有する。
【００１６】
まず、ウェハリング供給部８は、ダイを有するＷウェハリングＷＲを多段に内蔵するウェハカセット８１と、ウェハリングＷＲを把持するリングハンド８２と、リングハンド８２を固定し、レール８４上を図示しない駆動手段によって移動するハンド移動部８３と、使用済みのウェハリングを保管するウェハリング保管部８５とを有する。ウェハリング供給部８は、後述するように、ウェハリングＷＲを取り出し、ダイ供給部１にセットする。
【００１７】
ダイ供給部１は、ワークＷに実装するダイＤを供給する。ダイ供給部１は、ウェハ１１を保持するエキスパンドリング１２と、ウェハ１１からダイＤを突き上げる点線で示す突き上げユニット１３と、を有する。ダイ供給部１は、図示しない駆動手段によってＸＹ方向に移動し、ピックアップするダイＤを突き上げユニット１３の位置に移動させる。
【００１８】
ピックアップ部２は、ダイ供給部１からダイＤを吸着するコレット部２２と、コレット部２２を先端に備えダイをピックアップするピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッド２１をＹ方向に移動させるＹ駆動部２３を有する。ピックアップヘッド２１は、コレット部２２を昇降、回転及びＸ方向移動させる図示しない各駆動部を有する。
【００１９】
このような構成によって、ピックアップヘッド２１は、ダイＤをピックアップし、反転機構部３に移動し、反転機構部３に吸着される。
【００２０】
反転機構部３は、図２に破線で示すように、ピックアップヘッド２１を１８０度回転させ、ダイＤのパンプを反転させて下面に向け、ダイＤをボンディングヘッド４１に渡す姿勢にする。
反転機構部の他の方法としては、反転機構部をピックアップヘッド２１に設け、ピックアップヘッドと共に移動させる方法、又は、ダイの表裏を回転できるステージユニットを設け、ピックアップしたダイＤを一旦ステージユニットに載置する方法などがある。
【００２１】
ボンディング部４は、反転したダイＤをピックアップヘッド２１から受けとり、搬送されてきたワーク又は既にボンディングされたダイの上にボンディングする。ボンディング部４は、ピックアップヘッド２１と同様にダイＤを先端に吸着保持するコレット部４２を備えるボンディングヘッド４１と、ボンディングヘッド４１をＹ方向に移動させるＹ駆動部４３と、ワークＷの位置認識マーク(図示せず)を撮像し、ボンディング位置を認識する基板認識カメラ４４とを有する。
【００２２】
このような構成によって、ボンディングヘッド４１は、ピックアップヘッドから反転したダイＤを受け取り、基板認識カメラ４４の撮像データに基づいてワークＷにダイＤをボンディングする。
【００２３】
搬送部５は、一枚又は複数枚のワーク(図１では４枚)を載置した基板搬送パレット５１と、基板搬送パレット５１が移動するパレットレール５２とを具備し、並行して設けられた同一構造の第１、第２搬送部とを有する。基板搬送パレット５１は、基板搬送パレット５１に設けられた図示しないナットをパレットレール５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。
【００２４】
このような構成によって、基板搬送パレット５１は、基板供給部６ＫでワークＷを載置し、パレットレール５２に沿ってボンディング位置まで移動し、ボンディング後基板搬出部６Ｈまで移動して、基板搬出部６ＨにワークＷを渡す。第１、第２搬送部は、互いに独立して駆動され、一方の基板搬送パレット５１に載置されたワークＷにダイＤをボンディング中に、他方の基板搬送パレット５１は、ワークＷを搬出し、基板供給部６Ｋに戻り、新たなワークＷを載置するなどの準備を行なう。
【００２５】
本実施形態の特徴であるウェハフラックス塗布部９は、ダイＤをピックアップする前に、ウェハ１１にフラックスを塗布する装置である。その結果、ピックアップヘッド２１でピックアップしたダイＤのバンプＤｂ（図２の引出図参照）には、フラックスが塗布されているので、そのままダイＤを反転させ、半田を有するワークＷにダイをボンディングできる。
【００２６】
従って、実施形態では、従来技術のように、ボンディングヘッド４１で１個ずつダイＤを塗布装置８(図１０参照)に浸漬させる時間が必要ないので、スループットを改善でき、生産性の高いフリップチップボンダ及びボンディング方法を提供できる。また、本実施形態では、ダイサイズに合わせて塗布装置８を用意する必要がないフリップチップボンダ及びボンディング方法を提供できる。
【００２７】
以下、ウェハフラックス塗布部９の実施例を説明する。
【００２８】
(実施例１)
図３は、図１において矢印Ｂ方向から見たときのウェハフラックス塗布部９の第１の実施例を示す図である。実施例１のウェハフラックス塗布部９は、ウェハリング供給部８を構成するウェハカセット８１の上部に設けられている。ウェハカセット８１は、ウェハリングＷＲを多段に内蔵し、上部がフラックスを塗布するために開放されている。ウェハカセット８１内のウェハリングＷＲは、上から順にウェハフラックス塗布部９によりフラックスが塗布され、リングハンド８２に引き出され、供給部１で処理された後、ウェハリング保管部８５に戻される。
【００２９】
図３では、ウェハカセット８１と同一構造を備えるウェハリング保管部８５は、ウェハカセット８１と重なる為に省略している。ウェハカセット８１内のＨ方向の上昇は、昇降駆動部８１ｄによって行われる。ウェハリングＷＲを引き出し、戻すためのウェハカセット８１とウェハリング保管部８５との交替移動は、水平駆動部８１ｅによって行われる。
【００３０】
次に、実施例１におけるウェハフラックス塗布部９を図３、図４を用いて説明する。図４は、実施例１における収納塗布部９１の構成を示す図である。図４(ａ)は、収納塗布部９１をフラックスＦｐの吐出口９１ｋから見た図である。図４(ｂ)は、図４(ａ)におけるＨ−Ｈ断面図である。
ウェハフラックス塗布部９は、その長手方向がウェハ１１の半径の長さを備え、フラックスＦｐを収納し、塗布する収納塗布部９１を有する。収納塗布部９１は、フラックスＦｐにかかる圧力を均等にし、安定して塗布するための浮動板９１ｂと、長手方向に沿って複数の塗布口である吐出口９１ｋとを備える。吐出口９１ｋは、バンプＤｂを有するウェハの面に対向するように設けられる。また、収納塗布部９１は、ウェハ１１の中心を回転軸としてウェハ上を一周させる回転軸部９２の一端に固定されている。
【００３１】
回転軸部９２の他端は、圧縮エアを供給するエア供給部(図示せず)に接続されているエア供給ケーブル９５が接続されている。回転軸部９２の内部は、図４(ｂ)に示すように、圧縮エアを収納塗布部９１に供給するエア供給孔９２ｃを有する。駆動部９３は、ウェハ１１から塗布するのに所望の位置に収納塗布部９１をＧ方向に移動させる昇降駆動部９３ｅを有する。また、ウェハ１１の全表面にフラックスＦｐを塗布するために、収納塗布部９１を少なくとも３６０度回転させる回転駆動部９３ｓを有する。なお、以下ではウェハの全面に塗布する前提で記載するが、ウェハ１１の一部のみにフラックスを塗布すればよい場合等ウェハ１１の一部にフラックスＦｐを塗布する場合には、一部回転可能な回転駆動部でよい。固定部９４は、ウェハフラックス塗布部９の各構成部を、ダイボンダ１０の機構部に固定している。
【００３２】
この構成によって、ダイ供給部１にウェハリングＷＲを供給する前に、ウェハカセット８１の最上段にきたウェハリングＷＲのウェハ１１にフラックスＦｐを塗布する。フラックスの塗布は次のように行われる。
【００３３】
まず、駆動部９３の昇降軸により収納塗布部９１の高さを調節する。次に、圧縮エアをエア供給ケーブル、回転軸部のエア供給孔９２ｃを介して、収納塗布部９１に供給する。
この時、圧縮エアは、単にフラックスＦｐの載置されている浮動板９１ｂを吐出口９１ｋ側に押付け、押付けられたフラックスＦｐが吐出口９１ｋから吐出する。このような状態で、収納塗布部９１を１回転させることにより、フラックスＦｐをウェハ１１の全面に塗布され、即ち、ウェハ上の全ダイＤのバンプに塗布される。
【００３４】
次に、図１、図３、図５及び図６用いて、ウェハリングＷＲのダイ供給部１とウェハカセット８１及びウェハリング保管部８５との移動を説明する。図５は、図３におけるダイ供給部１のＣ−Ｃ断面図である。図６は、図３においてエキスパンドリング１２の上下付近を矢印Ｄ方向から見た図である。
【００３５】
図３に示すように、ウェハリングＷＲは、リングハンド８２によって把持され、ウェハカセット８１から取り出される。そして、リングハンド８２は、矢印Ｆ方向にレール８４に沿って移動し、エキスパンドリング１２にセットされる。このとき、リングハンド８２は、図６に示すエキスパンドリング１２の中央の開口部１２ｋを通り、エキスパンドリング１２を通り抜け、通り抜ける直前でウェハリングＷＲの把持を解放し、図３の破線で示す位置にくる。この結果、ウェハリングＷＲは、図５に示すようにエキスパンドリング１２に設置される。
【００３６】
その後、図５に示すように、エキスパンドリング１２は、ダイＤをピックアップし易いようにウェハリングＷＲを矢印Ｅ方向に降下させる。ピックアップし易くなる理由は、支持リング１７によって、ウェハ１１の有する粘着されたダイシングテープ１６が張った状態になり、ダイＤの間隔が広がり、突き上げユニット１３によるダイＤの突き上げがし易くなるからである。
なお、突き上げユニット１３は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、Ｘ、Ｙの水平方向にはダイ供給部１が移動するようになっている。
【００３７】
その後、図２に示した動作に従い、ピックアップヘッド２１により、既にバンプにフラックスが塗布されたダイＤをピックアップし、反転する。そして、ボンディングヘッド４１は、反転したダイＤをピックアップヘッド２１から受け取り、ワークＷの半田部にバンプがくるようにボンディングする。
【００３８】
なお、次の工程で不必要なフラックスＦｐを洗浄したり、ダイＤを保護したりするためにアンダーコートをしてもよい。
【００３９】
ウェハ１１の所定数のダイＤがピックアップされた後、エキスパンドリング１２が上昇し、図３に示す破線の状態のリングハンド８２が、矢印Ｆの反対方向に移動する。リングハンド８２は、ウェハリングＷＲを把持し、ウェハカセット８１と入れ替わったウェハリング保管部８５にセットする。その後、再び、ウェハカセット８１がウェハリング保管部８５と入れ替わり、新たにウェハカセット８１に最上段にきたウェハリングＷＲを把持し、上述した処理を繰り返す。なお、ウェハリングＷＲの最上段への以上は、ウェハカセット８１の固定台８１ｂに設けられた昇降駆動部８１ｄによって、矢印Ｈ方向に昇降させることによって行われる。
【００４０】
以上説明したように予めウェハにフラックスＦｐを塗布することによって、ボンディングヘッドによる塗布する時間を短縮でき、タクトタイムを向上でき、生産性の高いフリップチップボンダ及びボンディング方法を提供できる。
【００４１】
（実施例２）
図７は、ウェハフラックス塗布部９の第２の実施例を示す図である。図７(ａ)は、収納塗布部９１をフラックスの塗布口９１ｔから見た図である。図７(ｂ)は、図７(ａ)におけるＩ−Ｉ断面図である。
【００４２】
実施例２の実施例１の異なる点は、収納塗布部９１である。その他の点は、実施例１と同じである。第１に、収納塗布部９１は、塗布するものが単なるフラックスＦｐではなく、柔軟性があってフラックスＦｐと親和性のある物質、例えば、シリコーンを主原料とする非常にやわらかいゲル状素材にフラックスを混在させた塗布材Ｆｃを有している。第２に、実施例２は、塗布材Ｆｃの流動性をある程度低く抑えることができるので、塗布材Ｆｃに圧縮エアにより圧力をかけて直接ウェハ１１に接触させ塗る又は塗れるように近接させる、ことにより塗布する。そのために、収納塗布部９１は、突き出た長手方向に細長い構造を備えた塗布口９１ｔを有する。図７では、塗布口９１ｔは一つであるが、複数に分けてもよい。
実施例２においても、実施例１と同様の効果を奏することができる。
【００４３】
以下の説明では、実施例１に示すフラックスのみのフラックスＦｐでも、実施例２に示すフラックスＦｐと親和性のある物質で混在させた塗布材Ｆｃを共にフラックス材Ｆと表す。
（実施例３）
図８は、ウェハフラックス塗布部９の第３の実施例を示す図である。実施例３は、実施例１、２と多くの点で異なる。まず、第１に、ウェハフラックス塗布部９をウェハカセット８１の上部ではなく、ウェハカセット８１からダイ供給部１の搬送路に設けた点である。第２に、実施例３のウェハフラックス塗布部９は、搬送路に設けられ、フラックス材Ｆを収納する収納部９６と、長手方向の長さが少なくともウェハ１１の半径の長さを備えるブラシ９１ｂとを有する。また、ウェハフラックス塗布部９は、エア供給孔９２ｃのない回転軸部９２ｂと、ブラシ９１ｂ収納部９６とフラックス材Ｆを塗布する位置間を昇降させる昇降駆動部９３ｅと、実施例１と同様にブラシ９１ｂを回転させる回転駆動部９３ｓとを備える駆動部９３とを有する。なお、ウェハリング供給部８は、ダイ供給部１とウェハカセット８１の距離は異なるものの基本的な構造は、図３と同じである。
【００４４】
このような構成によって、実施例３は、次のようにしてウェハ１１にフラックス材Ｆを塗布する。
まず、ウェハリングＷＲが搬送されてくる前に、ブラシ９１ｂを下降させて、収納部９６のフラックス材Ｆをブラシ９１ｂに付着させる。その後、ブラシ９１ｂを上昇させて、ウェハリングＷＲが搬送されてくるのを待つ。搬送されて来たら、ブラシ９１ｂをウェハ１１の表面に下降させ、ブラシ９１ｂを１回転又は数回転旋回させ、フラックス材Ｆを均等になるようにウェハ１１に塗布する。
【００４５】
図８では、ウェハフラックス塗布部９が搬送路の上部、フラックス材Fを収納する収納部９６が搬送路の下部に設けられ、上記の機能によりブラシ９１ｂにフラックス材Ｆを付着させているが、ウェハフラックス塗布部９による上下駆動以外に、ウェハフラックス塗布部９及び収納部９６を搬送路の周辺に設けることで、例えばフラックス材Ｆをフラックスの付着時以外は左右に場所を移動させる等の手段によって、フラックス材Ｆをウェハに付着させてもよい。
【００４６】
実施例３によれば、実施例１と同様な効果を奏すると共に、ウェハリング保管部８５が不要になる利点がある。
【００４７】
（実施例４）
図９は、ウェハフラックス塗布部９の第４の実施例を示す図である。実施例３のウェハフラックス塗布部９は、図４(ｂ)に示す実施例１の収納塗布部をウェハ１１の直径より長い径を有する円柱状にし、複数の塗布口である吐出口９１ｋを全面に分布配置した収納塗布部９１と、収納塗布部９１をウェハ１１上に搬送する多段アーム９７と、収納塗布部９１に圧縮エアを供給するエア供給ケーブル９５とを有する。多段アーム９７は、ウェハリング供給部８のリングハンド８２との干渉を避けるために、図１に示す矢印Ｇ方向から搬入する。また、多段アーム９７は、その内部に収納塗布部９１に連通する図示しないエア供給孔を有する。
【００４８】
このような構成によって、実施例４は、リングハンド８２によって搬送されエキスパンドリング１２にウェハ１１が載置されると、多段アーム９７によって収納塗布部９１がウェハ１１上に搬送される。その後、エア供給ケーブル９５を介して圧縮エアが供給され、フラックス材Ｆが、面状に分布配置した複数の吐出口９１ｋからがウェハ１１の全面に亘って散布塗布される。
【００４９】
実施例４においても、実施例１乃至３と同様に、予めウェハにフラックスＦ材を塗布することによって、ボンディングヘッドによる塗布する時間を短縮でき、タクトタイムを向上でき、生産性の高いフリップチップボンダ及びボンディング方法を提供できる。
【００５０】
以上説明した各実施例のウェハフラックス塗布部の構成は、他のウェハフラックス塗布部の構成に応用できる。
【００５１】
以上説明した各実施例では、フリップチップボンダ内でウェハにフラックス材を塗布したが、他の装置で塗布し、フリップチップボンダ内ウェハを搬入し、ボンディングしてもよい。
【００５２】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００５３】
１：ダイ供給部                          ２：ピックアップ部
２１：ピックアップヘッド                ２２：コレット部
２２Ｄ：コレット                        ２２Ｈ：コレットホルダ
３：反転機構部                          ４：ボンディング部
４１：ボンディングヘッド                ４２：コレット部
７：制御部                              ８：ウェハリング供給部
８１：ウェハカセット                    ８２：リングハンド
８３：ハンド移動部                      ８４：レール
８５：ウェハリング保管部                ９：ウェハフラックス塗布部
９１：収納塗布部                        ９１ｂ：浮動板
９１ｋ：吐出口                          ９１ｔ：塗布口
９２：回転軸部                          ９２ｃ：エア供給孔
９３：駆動部                            ９３ｅ：昇降駆動部
９３ｓ：回転駆動部                      ９４：固定部
９５：エア供給ケーブル                  ９６：収納部
９７：多段アーム                        １０：フリップチップボンダ
１１：ウェハ                            １３：突き上げユニット
５：搬送部                              ６Ｋ：基板供給部
６Ｈ：基板搬出部                        ５１：基板搬送パレット
Ｄ：ダイ                                Ｄｂ：バンプ
Ｆ：フラックス材                        Ｆｃ：塗布材
Ｆｐ：フラックスのみ                    Ｗ：基板
ＷＲ：ウェハリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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