(57)【要約】【課題】基板に形成された金属箔パターンと電気部品とを電気的に接続するワイヤ等の接続部材を不要にする。【解決手段】金属箔パターン２の一部を基板１から剥離させて金属箔剥離片２１を設け、この金属箔剥離片２１の端部をベアチップ３（電気部品）の電極ランドに接合することにより、金属箔剥離片２１を接続部材として機能させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔パターン（２）が形成された基板（１）と電気部品（３）とを備える電気装置において、
前記金属箔パターンの一部を前記基板から剥離させて金属箔剥離片（２１）が設けられ、前記金属箔剥離片が前記電気部品に接合されていることを特徴とする電気装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属箔パターンが形成された基板と電気部品とを備える電気装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電気装置として、例えば特許文献１に記載されたものがある。この特許文献１に記載された電気装置は、金属箔パターンと電気部品（具体的には、ベアチップ）とを電気的に接続するワイヤを、金属箔パターンおよび電気部品に対して溶接によって接合している。
【０００３】
また、金属箔パターンと電気部品とを電気的に接続する銅プレートを、金属箔パターンおよび電気部品に対してはんだ付けによって接合するものも知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−５５５７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の電気装置は、接続部材としてのワイヤまたは銅プレートを用いているため、接続部材の分コストアップするという問題があった。また、接続部材と金属箔パターンとの接合作業および接続部材と電気部品との接合作業が必要であるため、接合作業の工数が多くなるという問題があった。さらに、溶接不具合、はんだ付け不具合等により、電気的な接触不良が発生する虞や、機械的な接続が維持できない虞があった。
【０００６】
本発明は上記点に鑑みて、接続部材としてのワイヤまたは銅プレートを不要にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、金属箔パターン（２）が形成された基板（１）と電気部品（３）とを備える電気装置において、金属箔パターンの一部を基板から剥離させて金属箔剥離片（２１）が設けられ、金属箔剥離片が電気部品に接合されていることを特徴とする。
【０００８】
これによると、金属箔剥離片が接続部材として機能するため、接続部材としてのワイヤ等を不要にすることができる。
【０００９】
また、従来の電気装置における接続部材と金属箔パターンとの接合作業が不要になるため、換言すると、接合箇所が少なくなるため、接合作業の工数を少なくすることができる。
【００１０】
さらに、接合箇所が少なくなるため、溶接不具合やはんだ付け不具合等による問題、すなわち、電気的な接触不良や機械的な接続が維持できなくなるという問題が、発生しにくくなる。
【００１１】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態に係る電気装置を示す正面図、（ｂ）は（ａ）の平面図である。
【図２】第１実施形態に係る電気装置の製造工程を示す図である。
【図３】（ａ）は本発明の第２実施形態に係る電気装置を示す正面図、（ｂ）は（ａ）の平面図である。
【図４】（ａ）は第２実施形態に係る電気装置の凹部形成工程を示す正面図、（ｂ）は（ａ）の平面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る電気装置を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００１４】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。
【００１５】
図１に示すように、電気装置は、例えばガラス繊維入りのエポキシ樹脂からなる矩形状の基板１を備えている。この基板１の一方の面に、銅等の導電性金属箔からなる金属箔パターン２が形成されるとともに、電気部品としてのベアチップ３が実装されている。
【００１６】
金属箔パターン２は、その一部を基板１から剥離させて複数の金属箔剥離片２１が設けられている。本実施形態では、金属箔パターン２における基板長辺方向（図１（ｂ）の紙面左右方向）の一端側に３個の金属箔剥離片２１が設けられ、基板長辺方向の他端側に１個の金属箔剥離片２１が設けられている。そして、金属箔剥離片２１の端部は、ベアチップ３の電極ランドにはんだまたは銀ペースト等により接合されている。
【００１７】
次に、図２に基づいて、本実施形態の電気装置の製造方法について説明する。
【００１８】
まず、凹部形成工程では、図２（ａ）に示すように、一方の面に金属箔パターン２が形成されるとともにベアチップ３が実装された分割前基板１Ａを用意する。また、分割前基板１Ａの他方の面における基板長辺方向の一端側近傍と他端側近傍に、凹部１１を形成する。なお、凹部１１は例えばＶ字状の溝とすることができる。
【００１９】
凹部１１は、分割前基板１Ａの基板短辺方向（図２（ａ）の紙面垂直方向）の一端から他端まで連続して形成されている。また、凹部１１は、分割前基板１Ａの基板厚さ方向（図２（ａ）の紙面上下方向）の中間部まで形成されており、金属箔パターン２には到達していない。
【００２０】
続いて、基板分割工程では、図２（ｂ）に示すように、凹部１１にて分割前基板１Ａを折り曲げる。これにより、分割前基板１Ａを、ベアチップ３が実装された基板１と、基板１における基板長辺方向の両側に位置する基板片１２とに分割する。
【００２１】
続いて、金属箔剥離工程では、図２（ｃ）に示すように、金属箔パターン２の一部を基板１から剥離させて金属箔剥離片２１を設ける。
【００２２】
続いて、剥離片接合工程では、図２（ｄ）に示すように、金属箔剥離片２１の端部を、ベアチップ３の電極ランドにはんだまたは銀ペースト等により接合する。なお、基板片１２は、金属箔剥離片２１をベアチップ３に接合した後に金属箔剥離片２１から剥がして廃棄してもよいし、そのまま残してもよい。
【００２３】
本実施形態によると、金属箔剥離片２１が接続部材として機能するため、接続部材としてのワイヤ等を不要にすることができる。
【００２４】
また、従来の電気装置における接続部材と金属箔パターンとの接合作業が不要になるため、換言すると、接合箇所が少なくなるため、接合作業の工数を少なくすることができる。
【００２５】
さらに、接合箇所が少なくなるため、溶接不具合やはんだ付け不具合等による問題、すなわち、電気的な接触不良や機械的な接続が維持できなくなるという問題が、発生しにくくなる。
【００２６】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。以下、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００２７】
第１実施形態では、３個の金属箔剥離片２１を１個の基板片１２にて結合して金属箔剥離片２１をベアチップ３に接合したが、図３に示すように、本実施形態の電気装置は、３個の金属箔剥離片２１を分離してベアチップ３に接合している。
【００２８】
図４に示すように、本実施形態の電気装置の凹部形成工程では、一方の面に金属箔パターン２が形成されるとともにベアチップ３が実装された分割前基板１Ａを用意する。
【００２９】
また、分割前基板１Ａの一端側に、分割前基板１Ａの一端から基板長辺方向に沿って延びるスリット１３を４個形成する。さらに、分割前基板１Ａの他方の面における基板長辺方向の一端側近傍と他端側近傍に、凹部１１を形成する。
【００３０】
なお、スリット１３側の凹部１１は、基板厚さ方向に沿って見たときにスリット１３と交差する位置に形成されている。
【００３１】
この凹部形成工程の後、スリット１３側の凹部１１にて分割前基板１Ａを折り曲げると、スリット１３側には金属箔剥離片２１毎に分離された基板片１２が形成される（図３参照）。また、その基板片１２を利用して金属箔パターン２の一部を基板１から剥離させることにより、分離された３個の金属箔剥離片２１が形成される（図３参照）。そして、金属箔剥離片２１の端部をベアチップ３に接合することにより、図３に示す本実施形態の電気装置が得られる。
【００３２】
本実施形態によると、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態は、３個の金属箔剥離片２１とベアチップ３との接合位置が基板長辺方向にずれている場合に好適である。
【００３３】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。以下、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００３４】
上記各実施形態では、基板１に実装されたベアチップ３に金属箔剥離片２１を接合したが、本実施形態では、図５に示すように、基板１から独立している（すなわち、基板１に実装されていない）電気部品としてのベアチップ３やセンサ素子３等に金属箔剥離片２１を接合して、金属箔剥離片２１を接続部材として機能させている。
【００３５】
本実施形態によると、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３６】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００３７】
また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。
【００３８】
また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
【００３９】
また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。
【００４０】
また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００４１】
１    基板
２    金属箔パターン
３    ベアチップ（電気部品）
２１  金属箔剥離片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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