(57)【要約】【課題】樹脂の劣化及び内層回路の損傷が発生することなくホールを加工することができる多層印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の多層印刷回路基板の製造方法は、内層回路１０１上に絶縁層１０２及び表面処理された銅箔１０３が順に形成された基板１００を準備する段階と、表面処理された銅箔１０３及び絶縁層１０２の一部をレーザーで一次加工して、絶縁層１０２を露出させるホールを形成する段階と、露出された絶縁層１０２を化学エッチング液で二次加工して、内層回路１０１を露出させる導通ホール２０１を形成する段階を含むものである。【選択図】図６
2015046570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層回路上に絶縁層及び表面処理された銅箔が順に形成された基板を準備する段階と、
前記表面処理された銅箔及び前記絶縁層の一部をレーザーで一次加工して、絶縁層を露出させるホールを形成する段階と、
前記露出された絶縁層を化学エッチング液で二次加工して、前記内層回路を露出させる導通ホールを形成する段階を含む多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記基板を準備する段階は、
前記内層回路を含む印刷回路基板を準備する段階と、
前記印刷回路基板に前記絶縁層を積層する段階と、
前記絶縁層上に前記表面処理された銅箔を積層する段階を含む、請求項１に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記表面処理された銅箔は、
ａ）トリアゾール化合物を支持層に塗布して有機剥離層を形成し、前記有機剥離層に電解めっきにより０．０８〜２μｍの薄いニッケル層を形成する段階と、
ｂ）前記ニッケル層に、電解めっきにより表面処理して１〜３μｍのバルク銅層を形成する段階と、
ｃ）前記バルク銅層に銅粒子を付着させて銅ノジュール層を形成する段階と、
ｄ）前記銅ノジュール層に、亜鉛、ニッケルまたはこれらの組合わせからなる金属層を形成する段階と、
ｅ）前記金属層にクロメート層を形成する段階と、
ｆ）前記クロメート層にシラン化合物を付着する段階と、により形成される、請求項１に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記ホールを形成する一次加工で用いられるレーザーは、ＣＯ２レーザー、ＹＡＧレーザー、ＵＶレーザー、Ｐｉｃｏ（Ｐｉｃｏｓｅｃｏｎｄ）レーザー及びエキシマレーザーのうち少なくとも何れか一つである、請求項１に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記ホールを形成する二次加工で用いられる化学エッチング液は、ヒドロキシルラジカル、濃硫酸、硫酸ラジカル、オゾン、過硫酸ナトリウム、過酸化水素、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム塩、クロム酸のうち１種または２種以上の混合物である、請求項１に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記導通ホールを形成する段階の後に、
導通ホールが形成された印刷回路基板の表面処理された銅箔上にシード層を形成する段階をさらに含む、請求項１に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記シード層を形成する段階は、
デスミア工程を行って残渣（Ｒｅｓｉｄｕｅ）を除去する段階と、
前記残渣が除去された基板の表面に無電解めっきによりシード層を形成する段階を含む、請求項６に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記シード層を形成する段階の後に、
電解めっきにより導通ホールを充填する段階をさらに含む、請求項６に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
内層回路上に絶縁層及び表面処理された銅箔が順に形成された基板を準備する段階と、
前記表面処理された銅箔及び前記絶縁層の一部をレーザーで一次加工してホールを形成する段階と、
前記一次加工されたホールの内部の絶縁層を化学エッチング液で二次加工して、前記一部が除去された絶縁層の他の一部を除去することで絶縁層を露出させて放熱ホールを形成する段階を含む、多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記基板を準備する段階は、
前記内層回路を含む印刷回路基板を準備する段階と、
前記印刷回路基板に前記絶縁層を積層する段階と、
前記絶縁層上に前記表面処理された銅箔を積層する段階を含む、請求項９に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記表面処理された銅箔は、
ａ）トリアゾール化合物を支持層に塗布して有機剥離層を形成し、前記有機剥離層に電解めっきにより０．０８〜２μｍの薄いニッケル層を形成する段階と、
ｂ）前記ニッケル層に、電解めっきにより表面処理して１〜３μｍのバルク銅層を形成する段階と、
ｃ）前記バルク銅層に銅粒子を付着させて銅ノジュール層を形成する段階と、
ｄ）前記銅ノジュール層に、亜鉛、ニッケルまたはこれらの組合わせからなる金属層を形成する段階と、
ｅ）前記金属層にクロメート層を形成する段階と、
ｆ）前記クロメート層にシラン化合物を付着する段階と、により形成される、請求項９に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記ホールを形成する一次加工で用いられるレーザーは、ＣＯ２レーザー、ＹＡＧレーザー、ＵＶレーザー、Ｐｉｃｏ（Ｐｉｃｏｓｅｃｏｎｄ）レーザー及びエキシマレーザーのうち少なくとも何れか一つである、請求項９に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記ホールを形成する二次加工で用いられる化学エッチング液は、ヒドロキシルラジカル、濃硫酸、硫酸ラジカル、オゾン、過硫酸ナトリウム、過酸化水素、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム塩、クロム酸のうち１種または２種以上の混合物である、請求項９に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記放熱ホールを形成する段階の後に、
放熱ホールが形成された印刷回路基板の表面処理された銅箔上にシード層を形成する段階をさらに含む、請求項９に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１５】
前記シード層を形成する段階は、
デスミア工程を行って残渣を除去する段階と、
前記残渣が除去された印刷回路基板の表面に無電解めっきによりシード層を形成する段階を含む、請求項１４に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１６】
前記シード層を形成する段階の後に、
電解めっきにより放熱ホールを充填する段階をさらに含む、請求項１４に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、軽量化、及び高性能化により、多層印刷回路基板の回路幅の縮小及び各層を互いに連結するビアホール（Ｖｉａ  ｈｏｌｅ）の小口径化が要求されている。
【０００３】
機械的なドリルを用いて直径約２００μｍ以下のホールを形成することは非常に難しい。その理由としては、相対的に遅い加工速度、低い加工正確度、熱拡散による製品特性の変化、ドリルビットの磨耗による不良の発生などが挙げられる。
【０００４】
この欠点のため、小口径のホールを形成する際に、レーザーが用いられてきた。
【０００５】
従来、銅箔をレーザーで加工しようとする試みが多くなされてきた。しかし、銅箔のレーザー吸収率が低いため、銅箔の外層表面がレーザーを反射し、そのため、厚い銅箔にホールを形成することが困難であった。
【０００６】
これを解決した多層印刷回路基板の製造方法（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）としては、第一に、銅箔のビアホールの位置にビアのサイズと同じサイズのホールをエッチング法により除去し、絶縁層が露出された部分をレーザーで加工する方法がある。
【０００７】
この場合、絶縁層が露出された部分の深さ方向に多重反射及び吸収が起こって、樹脂の溶融とともにホールが形成される。しかし、この製造方法は、エッチング工程が増加するため生産効率が劣る。
【０００８】
第二に、内層回路の両面に絶縁樹脂層をコーティングし、レーザーでビアホールを加工した後、銅めっきで外層を形成する方法がある。この場合、銅めっきで形成された外層と絶縁層との密着強度が低いという短所があった。
【０００９】
第三に、４μｍ以下の薄い銅箔にレーザーを照射することで、ビアホールを加工する既存の方法がある。この方法は、ホールを加工するために銅箔を薄くした後、高いレーザーエネルギーを利用して一度に穿孔する方法を提示しているが、反射を制御する方法についての具体的な例を提示していないため、汎用性が劣る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００１−２５１０５４号公報
【特許文献２】特開２００２−１９８６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
この問題点を解決するために、本発明の工程が用いられる。
【００１２】
本発明の一側面は、レーザー吸収率が高くなるように表面処理された銅箔にレーザー加工を用いた一次ホール加工を行い、化学エッチング液を用いた二次ホール加工を行うことにより、ホールの形成中に発生し得る樹脂の劣化及び内層回路の損傷を防止することができる方法を提供することをその目的とする。
【００１３】
また、化学エッチング液を用いた二次ホール加工により形成されるホール壁面の表面粗さにより、銅めっきの密着力を向上させるアンカー効果を提供することをその目的とする。
【００１４】
また、本発明による多層印刷回路基板の銅箔は、レーザー吸収率が高く、絶縁樹脂との密着性、耐熱性、及び耐薬品性に優れた複合銅箔（Ｃｏｍｐｏｓｉｔｅ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｆｏｉｌ）であって、この銅箔の表面処理方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の一実施例による多層印刷回路基板の製造方法は、内層回路上に絶縁層及び表面処理された銅箔が順に形成された基板を準備する段階と、前記表面処理された銅箔及び前記絶縁層の一部をレーザーで一次加工して、絶縁層を露出させるホールを形成する段階と、前記露出された絶縁層を酸化、分解、除去させる化学エッチング液で二次加工して、前記内層回路を露出させる導通ホールを形成する段階を含む。
【００１６】
この際、前記基板を準備する段階は、前記内層回路を含む印刷回路基板を準備する段階と、前記印刷回路基板に前記絶縁層を積層する段階と、前記絶縁層上に前記表面処理された銅箔を積層する段階を含むことができる。
【００１７】
また、前記表面処理された銅箔は、以下のａ）〜ｆ）段階により形成されることができる。
【００１８】
ａ）トリアゾール化合物を支持層に塗布して有機剥離層を形成し、前記有機剥離層に電解めっきにより０．０８〜２μｍの薄いニッケル層を形成する段階。
ｂ）前記ニッケル層に、電解めっきにより表面処理して１〜３μｍのバルク銅層を形成する段階。
ｃ）前記バルク銅層に銅粒子を付着させて銅ノジュール層を形成する段階。
ｄ）前記銅ノジュール層に、亜鉛、ニッケルまたはこれらの組合わせからなる金属層を形成する段階。
ｅ）前記金属層にクロメート層を形成する段階。
ｆ）前記クロメート層にシラン化合物を付着する段階。
【００１９】
また、前記ホールを形成する一次加工で用いられるレーザーは、ＣＯ２／ＹＡＧ／ＵＶ／Ｐｉｃｏ（Ｐｉｃｏｓｅｃｏｎｄ）レーザー及びエキシマレーザーのうち少なくとも何れか一つであることが特徴である。
【００２０】
また、前記ホールを形成する二次加工で用いられる化学エッチング液は、ヒドロキシルラジカル、濃硫酸、硫酸ラジカル、オゾン、過硫酸ナトリウム、過酸化水素、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム塩、クロム酸のうち１種または２種以上の混合物にすることが好ましい。
【００２１】
また、前記導通ホールを形成する段階の後に、導通ホールが形成された印刷回路基板の表面処理された銅箔上にシード層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００２２】
前記シード層を形成する段階は、デスミア工程を行って残渣（Ｒｅｓｉｄｕｅ）を除去する段階と、前記残渣が除去された基板の表面に無電解めっきによりシード層を形成する段階を含むことができる。
【００２３】
また、前記シード層を形成する段階の後に、電解めっきにより導通ホールを充填する段階を含むことができる。
【００２４】
本発明の他の実施例による多層印刷回路基板の製造方法は、内層回路上に絶縁層及び表面処理された銅箔が順に形成された基板を準備する段階と、前記表面処理された銅箔及び前記絶縁層の一部をレーザーで一次加工してホールを形成する段階と、前記一次加工されたホールの内部の絶縁層を化学エッチング液で二次加工して、前記一部が除去された絶縁層の他の一部を除去することで絶縁層を露出させて放熱ホールを形成する段階を含む。
【００２５】
この際、前記基板を準備する段階は、前記内層回路を含む印刷回路基板を準備する段階と、前記印刷回路基板に前記絶縁層を積層する段階と、前記絶縁層上に前記表面処理された銅箔を積層する段階を含むことができる。
【００２６】
また、前記表面処理された銅箔は、以下のａ）〜ｆ）段階により形成されることができる。
【００２７】
ａ）トリアゾール化合物を支持層に塗布して有機剥離層を形成し、前記有機剥離層に電解めっきにより０．０８〜２μｍの薄いニッケル層を形成する段階。
ｂ）前記ニッケル層に、電解めっきにより表面処理して１〜３μｍのバルク銅層を形成する段階。
ｃ）前記バルク銅層に銅粒子を付着させて銅ノジュール層を形成する段階。
ｄ）前記銅ノジュール層に、亜鉛、ニッケルまたはこれらの組合わせからなる金属層を形成する段階。
ｅ）前記金属層にクロメート層を形成する段階。
ｆ）前記クロメート層にシラン化合物を付着する段階。
【００２８】
また、前記ホールを形成する一次加工で用いられるレーザーは、ＣＯ２／ＹＡＧ／ＵＶ／Ｐｉｃｏ（Ｐｉｃｏｓｅｃｏｎｄ）レーザー及びエキシマレーザーのうち少なくとも何れか一つであることが特徴である。
【００２９】
また、前記ホールを形成する二次加工で用いられる化学エッチング液は、ヒドロキシルラジカル、濃硫酸、硫酸ラジカル、オゾン、過硫酸ナトリウム、過酸化水素、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウム塩、クロム酸のうち１種または２種以上の混合物にすることが好ましい。
【００３０】
また、前記導通ホールを形成する段階の後に、放熱ホールが形成された印刷回路基板の表面処理された銅箔上にシード層を形成する段階をさらに含むことができる。
【００３１】
前記シード層を形成する段階は、デスミア工程を行って残渣を除去する段階と、前記残渣が除去された印刷回路基板の表面に無電解めっきによりシード層を形成する段階を含むことができる。
【００３２】
また、前記シード層を形成する段階の後に、電解めっきにより放熱ホールを充填する段階を含むことができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の実施例による多層印刷回路基板のホール形成方法は、表面処理された銅箔にレーザー加工を直接行うことが可能であるため、レーザーを照射する前に銅箔表面にホールを予め形成する過程が不要であって、ホールを直接形成することができる。したがって、ホール加工の正確度が高く、レーザー反射率が低いため、レーザー加工において高い効率性を有する。
【００３４】
また、レーザーのエネルギーを調節することにより、ホールを所望の深さに穿孔した後、導通ホール及び放熱ホールなどの所望の用途のホールを形成することができる効果がある。
【００３５】
また、二段階に亘る加工を行うことにより、樹脂の劣化及び内層回路の損傷が発生することなく、ホールを加工することができる効果がある。
【００３６】
これにより、内層回路をレーザーでオーバー加工した場合に懸念される不良を予め防止することができる効果がある。
【００３７】
また、二次加工の際にホールの内壁に表面粗さが形成されることにより、後続工程であるめっき工程を行う際に密着力を向上させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施例による多層印刷回路基板の構造を概略的に示した断面図である。
【図２】図１のＡ部分を拡大した斜視図である。
【図３】本発明の一実施例による一次レーザー加工された多層印刷回路基板の断面図である。
【図４】本発明の一実施例によるホールが形成された多層印刷回路基板の断面図である。
【図５】図４のＢ部分を拡大した斜視図である。
【図６】本発明の一実施例による二次化学エッチング液加工により導通ホールが形成された多層印刷回路基板の断面図である。
【図７】本発明の一実施例による導通ホールの形成後にシード層が形成された多層印刷回路基板の断面図である。
【図８】本発明の一実施例によるシード層の形成後に導通ホールが電解めっきにより充填された多層印刷回路基板の断面図である。
【図９】本発明の他の実施例による多層印刷回路基板の構造を概略的に示した断面図である。
【図１０】図９のＣ部分を拡大した斜視図である。
【図１１】本発明の他の実施例による一次レーザー加工された多層印刷回路基板の断面図である。
【図１２】本発明の他の実施例によるホールが形成された多層印刷回路基板の断面図である。
【図１３】本発明の他の実施例による二次化学エッチング液加工により放熱ホールが形成された多層印刷回路基板の断面図である。
【図１４】本発明の他の実施例による放熱ホールの形成後にシード層が形成された多層印刷回路基板の断面図である。
【図１５】本発明の他の実施例によるシード層の形成後に放熱ホールが電解めっきにより充填された多層印刷回路基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は，添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００４０】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００４１】
（多層印刷回路基板の製造方法）
（第１実施例）
図１から図８は、本発明の一実施例による多層印刷回路基板の製造方法を概略的に示した工程図であって、二段階に亘る加工によって導通ホール２０１が形成される過程を確認することができる。
【００４２】
本発明の実施例による多層印刷回路基板の製造方法は、内層回路１０１上に絶縁層１０２及び表面処理された銅箔１０３が順に形成された基板１００を準備する段階と、前記表面処理された銅箔１０３及び前記絶縁層１０２の一部をレーザーで一次加工して、絶縁層１０２を露出させるホール２００を形成する段階と、前記露出された絶縁層１０２を化学エッチング液で二次加工して、前記内層回路１０１を露出させる導通ホール２０１を形成する段階を含む。
【００４３】
図１を参照すれば、前記基板１００を準備する段階は、内層回路１０１を含む印刷回路基板を準備する段階と、前記印刷回路基板に前記絶縁層１０２を積層する段階と、前記絶縁層１０２上に表面処理された銅箔１０３を積層する段階を含むことができる。
【００４４】
ここで、前記基板１００は、絶縁層に接続パッドを含む１層以上の回路が形成された回路基板であって、好ましくは印刷回路基板であることができる。
【００４５】
本図面では、説明の便宜のために具体的な内層回路の構成を省略して図示したが、前記基板１００として、絶縁層に１層以上の回路が形成された通常の多層印刷回路基板が適用され得ることは、当業者であれば十分に認識できるであろう。
【００４６】
前記絶縁層としては、樹脂絶縁層を用いることができる。前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いることができ、また熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。前記絶縁層の断面を切断すると、補強材を露出することができる。
【００４７】
前記回路層は、回路基板分野において回路用伝導性金属として用いられるものであれば制限されずに適用可能であり、印刷回路基板には、銅を用いることが一般的である。
【００４８】
本発明における内層回路１０１は、銅箔上にめっきにより厚さ０．５〜４０μｍに形成された回路層であることができる。
【００４９】
図１のＡ部分の拡大図である図２を参照すれば、前記表面処理された銅箔１０３の形成段階である以下のａ）〜ｆ）段階の工程順序を把握することができる。
【００５０】
ａ）トリアゾール化合物を支持層に塗布して有機剥離層を形成し、前記有機剥離層に電解めっきにより０．０８〜２μｍの薄いニッケル層を形成する段階であって、銅支持層と表面処理された銅箔との間の剥離性を高める。前記有機剥離層及びニッケル層１０３−ａは、レーザー加工を行う際の反射率を減少させ、ホール加工性の正確度を高めることができる。
【００５１】
ｂ）前記ニッケル層に、電解めっきにより表面処理して１〜３μｍのバルク銅層１０３−ｂを形成する段階であって、銅の含量が最も多く、表面処理された銅箔１０３の銅の含量は、９０％以上であることができる。
【００５２】
ｃ）前記バルク銅層１０３−ｂに銅粒子を付着させて銅ノジュール層１０３−ｃを形成する段階であって、バルク層上に積み上げた銅粒子を絶縁層に食い込ませるようにすることで、絶縁材との密着性を高めることができる。
【００５３】
ｄ）前記銅ノジュール層１０３−ｃに、亜鉛、ニッケルまたはこれらの組合わせからなる金属層１０３−ｄを形成する段階であって、銅ノジュール層の耐熱性及び耐塩酸性を高めることができる。
【００５４】
ｅ）前記金属層１０３−ｄにクロメート層１０３−ｅを形成する段階であって、防錆性を高めることができる。
【００５５】
ｆ）前記クロメート層１０３−ｅにシラン化合物を形成する段階であって、絶縁材との物理化学的結合を増大させるシラン層１０３−ｆを形成することができる。
【００５６】
前記表面処理された銅箔１０３の表面処理方法は、基本的に金属塩が含有された水槽中で行われ、金属塩の濃度ｐＨ、温度、及び電流密度を調節することで、所望の厚さに形成することができる。
【００５７】
図３から図５を参照すれば、前記表面処理された銅箔１０３及び前記絶縁層１０２の一部をレーザーで一次加工して、絶縁層１０２を露出させるホール２００を形成する段階が行われる。この際、レーザーのエネルギーが高過ぎないように調節して、樹脂の熱損傷及び内層回路１０１の損傷が発生しないようにホール２００を加工する。具体的には、レーザーを用いて、内層回路１０１の上側に、例えば０．２〜５μｍの絶縁層１０２を残して、ホール２００を穿孔する。エネルギーは、レーザーパワー（Ｌａｓｅｒ  Ｐｏｗｅｒ）、繰返し率（Ｒｅｐｅｔｉｔｉｏｎ  Ｒａｔｅ）、スポットサイズ（ｓｐｏｔ  ｓｉｚｅ）を変えることで調節することができる。
【００５８】
前記印刷回路基板の製造方法におけるホール２００を形成する段階において、レーザー加工は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの有機物質内で高速でホール２００を形成することができるため、多層印刷回路基板の製造に広く用いられている。しかし、従来の銅箔表面は、レーザービーム（Ｌａｓｅｒ  Ｂｅａｍ）を反射するため、この問題を解決するための銅箔の表面処理方法が本発明で提示される。
【００５９】
本発明の一次レーザー加工では、ＣＯ２レーザー、ＹＡＧレーザー、ＵＶレーザー、Ｐｉｃｏ（ｏｒ  Ｐｉｃｏｓｅｃｏｎｄ）レーザー及びエキシマレーザーを用いることが好ましいが、本発明でレーザーの種類を特に限定するものではない。
【００６０】
ここで、前記ホール２００を形成する段階は、前記内層回路１０１の表面粗さが０．０５〜０．６μｍとなるように、レーザー加工条件を設定して行うことができる。
【００６１】
また、前記ホール２００を形成する段階は、前記内層回路１０１を損傷させない程度に加工条件を設定して行われ、未加工の樹脂の厚さは、通常、０．２〜５μｍ程度のバターコート程度の厚さになる。ここで、バターコートとは、ガラス織物（Ｇｌａｓｓ  ｆａｂｒｉｃ）を含む絶縁材の一部の樹脂層を指称し、ガラス織物の表面から絶縁材の表面までの樹脂層である。
【００６２】
図６を参照すれば、前記露出された絶縁層１０２を化学エッチング液で二次加工して、前記内層回路１０１を露出させる導通ホール２０１を形成する段階が行われる。
【００６３】
化学エッチング液を用いた二次加工では、強い酸化力を有するヒドロキシルラジカル、濃硫酸、硫酸ラジカル、オゾン、過硫酸ナトリウム、過酸化水素、過マンガン酸（カリウムまたはナトリウム塩）、クロム酸などを用いることができるが、工程効率性のためには、過マンガン酸カリウムを用いることが好ましい。
【００６４】
図７を参照すれば、レーザー加工及び化学エッチング加工により形成された導通ホール２０１を有する基板１００の表面処理された銅箔１０３上に、シード層（Ｓｅｅｄ  Ｌａｙｅｒ）２０２を形成する段階がさらに行われる。
【００６５】
前記シード層２０２を形成する段階は、デスミア工程を行って追加残渣（Ｒｅｓｉｄｕｅ）を除去する段階と、前記残渣が除去された印刷回路基板の表面に、無電解めっきにより、シード層２０２を形成する段階を含むことができる。
【００６６】
この際、当業界に公知されたように、無電解めっきまたは電解めっきによりホールの壁面及び内層回路をめっきし、外部に露出された表面全体を無電解めっきにより０．５〜１．５μｍの厚さにめっきしてもよく、ドライフィルムを塗布して導通ホール２０１を露出させた後、導通ホール２０１をめっきしてもよい。
【００６７】
図８を参照すれば、前記シード層２０２を形成する段階の後に、電解めっきにより導通ホール２０１を充填するめっき充填２０３段階が行われる。
【００６８】
めっき充填２０３により、ビアホールを満たして内層及び外層を導通させることで、導通ホール２０１として用いることができる。
【００６９】
通常の工程によって、シード層２０２及び銅箔をパターニング（Ｐａｔｔｅｒｎｉｎｇ）することで回路を形成し、この際、前記ビアホールのめっき充填２０３の部位が導通ホール２０１の機能を有することができる。
【００７０】
上記のように、本発明の実施例による多層印刷回路基板の導通ホール２０１の形成方法は、表面処理された銅箔１０３にレーザー加工を直接行うことが可能であるため、レーザーを照射する前に銅箔の表面にホールを予め形成する過程が不要であって、ホール２００を直接形成することができる。したがって、ホール２００加工の正確度が高く、レーザー反射率が低いため、レーザー加工において高い効率性を有する。
【００７１】
また、レーザーのエネルギーを調節することにより、ホール２００を所望の深さに穿孔した後、導通ホール２０１を形成することができる効果がある。
【００７２】
また、二段階に亘る加工により、樹脂の劣化及び内層回路１０１の損傷が発生することなく、ホールを加工することができる効果がある。
【００７３】
これにより、内層回路１０１をレーザーでオーバー加工した場合に懸念される不良を予め防止することができる効果がある。
【００７４】
また、二次加工の際にホールの内壁に表面粗さが形成されることにより、後続工程であるめっき工程を行う際に密着力を向上させる効果がある。
【００７５】
（第２実施例）
図９から図１５は、本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を概略的に示した工程図であって、二段階に亘る加工によって放熱ホール４０１が形成される過程を確認することができる。
【００７６】
本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法は、内層回路３０１上に絶縁層３０２及び表面処理された銅箔３０３が順に形成された基板３００を準備する段階と、前記表面処理された銅箔３０３及び前記絶縁層３０２の一部をレーザーで一次加工してホール４００を形成する段階と、前記一次加工されたホール４００の内部の絶縁層３０２を化学エッチング液で二次加工して、前記一部が除去された絶縁層３０２の他の一部を除去することで絶縁層３０２を露出させて放熱ホール４０１を形成する段階を含む。
【００７７】
図９を参照すれば、前記基板３００を準備する段階は、内層回路３０１を含む印刷回路基板を準備する段階と、前記印刷回路基板に前記絶縁層３０２を積層する段階と、前記絶縁層３０２上に表面処理された銅箔３０３を積層する段階を含むことができる。
【００７８】
ここで、前記基板３００は、絶縁層に接続パッドを含む１層以上の回路が形成された回路基板であって、好ましくは、印刷回路基板であることができる。
【００７９】
本図面では、説明の便宜のために具体的な内層回路の構成を省略して図示したが、前記基板３００として、絶縁層に１層以上の回路が形成された通常の多層印刷回路基板が適用され得ることは、当業者であれば十分に認識できるであろう。
【００８０】
前記絶縁層としては、樹脂絶縁層を用いることができる。
【００８１】
前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いることができ、また熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂などを用いることができるが、特にこれに限定されるものではない。
【００８２】
前記絶縁層の断面を切断すると、補強材を露出することができる。
【００８３】
前記回路層は、回路基板分野において回路用伝導性金属として用いるものであれば制限されずに適用可能であり、印刷回路基板には、銅を用いることが一般的である。
【００８４】
本発明における内層回路３０１は、銅箔上にめっきにより厚さ０．５〜４０μｍに形成された回路層であることができる。
【００８５】
図９のＣ部分の拡大図である図１０を参照すれば、前記表面処理された銅箔３０３の形成段階である以下のａ）〜ｆ）段階の工程順序を把握することができる。
【００８６】
ａ）トリアゾール化合物を支持層に塗布して有機剥離層を形成し、前記有機剥離層に電解めっきにより０．０８〜２μｍの薄いニッケル層を形成する段階であって、銅支持層と表面処理された銅箔との間の剥離性を高める。前記有機剥離層及びニッケル層３０３−ａは、レーザー加工を行う際の反射率を減少させ、ホール４００加工性の正確度を高めることができる。
【００８７】
ｂ）前記ニッケル層に、電解めっきにより表面処理して１〜３μｍのバルク銅層３０３−ｂを形成する段階であって、銅の含量が最も多く、表面処理された銅箔３０３の銅の含量は、９０％以上であることができる。
【００８８】
ｃ）前記バルク銅層３０３−ｂに銅粒子を付着させて銅ノジュール層３０３−ｃを形成する段階であって、バルク層上に積み上げた銅粒子を絶縁層に食い込むようにすることで、絶縁材との密着性を高めることができる。
【００８９】
ｄ）前記銅ノジュール層３０３−ｃに、亜鉛、ニッケルまたはこれらの組合わせからなる金属層３０３−ｄを形成する段階であって、銅ノジュール層の耐熱性及び耐塩酸性を高めることができる。
【００９０】
ｅ）前記金属層３０３−ｄにクロメート層３０３−ｅを形成する段階であって、防錆性を高めることができる。
【００９１】
ｆ）前記クロメート層３０３−ｅにシラン化合物を形成する段階であって、絶縁材との物理化学的結合を増大させるシラン層３０３−ｆを形成することができる。
【００９２】
前記表面処理された銅箔３０３の表面処理方法は、基本的に金属塩が含有された水槽中で行われ、金属塩の濃度ｐＨ、温度、及び電流密度を調節することで、所望の厚さに形成することができる。
【００９３】
図１１及び図１２を参照すれば、前記表面処理された銅箔３０３及び前記絶縁層３０２の一部をレーザーで一次加工して、絶縁層３０２を露出させるホール４００を形成する段階が行われ、放熱機能をする放熱ホール４０１の製作に有利である。
【００９４】
レーザーエネルギーは、レーザーパワー（Ｌａｓｅｒ  Ｐｏｗｅｒ）、繰返し率（Ｒｅｐｅｔｉｔｉｏｎ  Ｒａｔｅ）、スポットサイズ（ｓｐｏｔ  ｓｉｚｅ）を変えることで調節することができる。
【００９５】
前記印刷回路基板の製造方法におけるホール４００を形成する段階において、レーザー加工は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの有機物質内で高速でホール４００を形成することができるため、多層印刷回路基板の製造に広く用いられている。しかし、従来の銅箔表面は、レーザービーム（Ｌａｓｅｒ  Ｂｅａｍ）を反射するため、この問題を解決するための銅箔の表面処理方法が、本発明で提示される。
【００９６】
本発明の一次レーザー加工では、ＣＯ２レーザー、ＹＡＧレーザー、ＵＶレーザー、Ｐｉｃｏ（ｏｒ  Ｐｉｃｏｓｅｃｏｎｄ）レーザー及びエキシマレーザーを用いることが好ましいが、本発明でレーザーの種類を特に限定するものではない。
【００９７】
ここで、前記ホール４００を形成する段階は、前記内層回路３０１の表面粗さが０．０５〜０．６μｍとなるようにレーザー加工条件を設定して行うことができる。
【００９８】
また、前記ホール４００を形成する段階は、前記内層回路３０１を損傷させない程度に加工条件を設定して行われ、未加工の樹脂の厚さは、通常、０．２〜５μｍ程度のバターコート程度の厚さになる。ここで、バターコートとは、ガラス織物（Ｇｌａｓｓ  ｆａｂｒｉｃ）を含む絶縁材の一部の樹脂層を指称し、ガラス織物の表面から絶縁材の表面までの樹脂層である。
【００９９】
図１３を参照すれば、前記レーザーで一次加工されたホール４００の内部の絶縁層３０２をエッチング液で二次加工して、所望の深さの放熱ホール４０１を形成することができる。
【０１００】
図１４を参照すれば、二次加工により形成された放熱ホール４０１を有する基板３００の表面処理された銅箔３０３上に、シード層４０２を形成する段階がさらに行われる。
【０１０１】
前記シード層４０２を形成する段階は、デスミア工程を行って追加残渣を除去する段階と、前記残渣が除去された基板３００の表面に無電解めっきによりシード層４０２を形成する段階を含むことができる。
【０１０２】
図１５を参照すれば、前記シード層４０２を形成する段階の後に、電解めっきにより放熱ホール４０１を充填するめっき充填４０３段階が行われる。
【０１０３】
通常の工程によってシード層４０２及び銅箔をパターニングすることで回路を形成し、この際、前記ビアホールのめっき充填４０３の部位が放熱ホール４０１の機能を有することができる。
【０１０４】
上記のように、本発明の他の例による多層印刷回路基板の放熱ホール４０１の形成方法は、表面処理された銅箔３０３にレーザー加工を直接行うことが可能であるため、レーザーを照射する前に銅箔の表面にホールを予め形成する過程が不要であって、ホール４００を直接形成することができる。したがって、ホール４００加工の正確度が高く、レーザー反射率が低いため、レーザー加工において高い効率性を有する。
【０１０５】
また、レーザーのエネルギーを調節することにより、ホール４００を所望の深さに穿孔した後、放熱ホール４０１を形成することができる効果がある。
【０１０６】
また、二段階に亘る加工により、樹脂の劣化及び内層回路３０１の損傷が発生することなく、ホールを加工することができる効果がある。
【０１０７】
これにより、内層回路３０１をレーザーでオーバー加工した場合に懸念される不良を予め防止することができる効果がある。
【０１０８】
また、二次加工の際にホールの内壁に表面粗さを形成することにより、後続工程であるめっき工程を行う際に密着力を向上させる効果がある。
【０１０９】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【０１１０】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本発明は、多層印刷回路基板の製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【０１１２】
１００、３００  基板
１０１、３０１  内層回路
１０２、３０２  絶縁層
１０３、３０３  表面処理された銅箔
１０３−ａ、３０３−ａ  有機剥離層及びニッケル層
１０３−ｂ、３０３−ｂ  バルク銅層
１０３−ｃ、３０３−ｃ  銅ノジュール層
１０３−ｄ、３０３−ｄ  金属層
１０３−ｅ、３０３−ｅ  クロメート層
１０３−ｆ、３０３−ｆ  シラン層
２００、４００  （一次レーザー加工による）ホール
２０１  （二次化学エッチング液加工による）導通ホール
２０２、４０２  シード層
２０３、４０３  めっき充填
４０１  （二次化学エッチング液加工による）放熱ホール
【図１】
2015046570.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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