(57)【要約】【課題】基板処理装置に搭載されている光学機器を、簡易な構成で冷却できる技術を提供する。【解決手段】基板処理装置は、筐体１０と、筐体１０の内部空間に基板Ｗを保持する保持部３と、内部空間に気流を形成する気流形成部７と、内部空間に配置された収容ボックス１６と、収容ボックス１６に収容されて、前記基板に対する処理に用いられる光学機器５と、を備える。ここにおいて、収容ボックス１６における気流の上流側の壁１６１が、風を通過させる通風構造を備える。【選択図】図１
2015065264.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部空間に基板を保持する保持部と、
前記内部空間に気流を形成する気流形成部と、
前記内部空間に配置された収容ボックスと、
前記収容ボックスに収容される光学機器と、
を備え、
前記収容ボックスにおける前記気流の上流側の壁が、
風を通過させる通風構造、
を備える、基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記通風構造が、
前記壁の前記気流の上流側の面から前記気流の下流側の面に貫通した貫通孔、
を備える、基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記貫通孔が、
前記気流の方向に沿って見て、前記光学機器に含まれる１以上の部品の少なくとも１つと重なる位置に、形成される、
基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記気流の方向に沿って見て、前記貫通孔と重なる位置に配置されている部品が、前記気流の方向に沿って見て、前記貫通孔と重ならない位置に配置されている部品よりも、発熱量が大きい、
基板処理装置。
【請求項５】
請求項２から４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記壁が、パンチングメタルにより形成される、
基板処理装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記収容ボックスよりも前記気流の上流側に形成され、前記気流の一部を集めて前記収容ボックス内に流れ込ませる集風構造、
を備える、基板処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板処理装置であって、
前記集風構造が、
対向配置された一対の集風板、
を備え、
前記一対の集風板の各々の少なくとも一部分が、前記気流の下流側にいくにつれて、他方の集風板に近づく方向に傾斜あるいは湾曲しており、
前記一対の集風板の間に形成される集風流路の、前記気流の下流側の開口端が、前記収容ボックスにおける前記気流の上流側の壁と対向している、
基板処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載の基板処理装置であって、
前記保持部を跨いで配設されて、前記収容ボックスを支持する門型の支持フレーム、
を備え、
前記支持フレームの天板の下面に、前記一対の集風板が配設される、
基板処理装置。
【請求項９】
請求項８に記載の基板処理装置であって、
前記支持フレームの天板の下面に配設された、補助収容ボックス、
を備え、
前記集風板が、前記補助収容ボックスの側壁の一部を形成する、
基板処理装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記光学機器が、
前記保持部に保持された基板を撮像する撮像部、
である、基板処理装置。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記保持部に保持された前記基板に対して光を照射して、前記基板にパターンを露光する露光ユニット、
を備える、基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板を処理する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板を処理する基板処理装置として、従来から各種のものが知られている。例えば、特許文献１には、ステージ上に水平姿勢で保持される基板に対して光を照射して、当該基板に対して露光処理を行う基板処理装置（所謂、露光装置）が開示されている。
【０００３】
基板処理装置には、光の作用や性質を利用した機器（所謂、光学機器）が搭載されることが多い。例えば特許文献１に記載の露光装置には、露光ヘッド、撮像部等といった光学機器が搭載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１９９１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、光学機器は、その稼働に伴って発熱することが多い。そこで、基板処理装置に光学機器が搭載される場合には、これを冷却するための水冷機構が付設されることが多い。
【０００６】
ところが、一般的に、水冷機構は、冷却水を温度管理しつつ循環させるチラー、冷却水を必要な位置に回すための配管系統、等を含んで構成されるため、光学機器の周辺に水冷機構を設けようとすると、装置構成の複雑化、装置の大型化、製造コストのアップ、等といった問題が避けられない。
【０００７】
この発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板処理装置に搭載されている光学機器を、簡易な構成で冷却できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の態様は、基板処理装置であって、筐体と、前記筐体の内部空間に基板を保持する保持部と、前記内部空間に気流を形成する気流形成部と、前記内部空間に配置された収容ボックスと、前記収容ボックスに収容される光学機器と、を備え、前記収容ボックスにおける前記気流の上流側の壁が、風を通過させる通風構造、を備える。
【０００９】
第２の態様は、第１の態様に係る基板処理装置であって、前記通風構造が、前記壁の前記気流の上流側の面から前記気流の下流側の面に貫通した貫通孔、を備える。
【００１０】
第３の態様は、第２の態様に係る基板処理装置であって、前記貫通孔が、前記気流の方向に沿って見て、前記光学機器に含まれる１以上の部品の少なくとも１つと重なる位置に、形成される。
【００１１】
第４の態様は、第３の態様に係る基板処理装置であって、前記気流の方向に沿って見て、前記貫通孔と重なる位置に配置されている部品が、前記気流の方向に沿って見て、前記貫通孔と重ならない位置に配置されている部品よりも、発熱量が大きい。
【００１２】
第５の態様は、第２から第４のいずれかの態様に係る基板処理装置であって、前記壁が、パンチングメタルにより形成される。
【００１３】
第６の態様は、第１から第５のいずれかの態様に係る基板処理装置であって、前記収容ボックスよりも前記気流の上流側に形成され、前記気流の一部を集めて前記収容ボックス内に流れ込ませる集風構造、を備える。
【００１４】
第７の態様は、第６の態様に係る基板処理装置であって、前記集風構造が、対向配置された一対の集風板、を備え、前記一対の集風板の各々の少なくとも一部分が、前記気流の下流側にいくにつれて、他方の集風板に近づく方向に傾斜あるいは湾曲しており、前記一対の集風板の間に形成される集風流路の、前記気流の下流側の開口端が、前記収容ボックスにおける前記気流の上流側の壁と対向している。
【００１５】
第８の態様は、第７の態様に係る基板処理装置であって、前記保持部を跨いで配設されて、前記収容ボックスを支持する門型の支持フレーム、を備え、前記支持フレームの天板の下面に、前記一対の集風板が配設される。
【００１６】
第９の態様は、第８の態様に係る基板処理装置であって、前記支持フレームの天板の下面に配設された、補助収容ボックス、を備え、前記集風板が、前記補助収容ボックスの側壁の一部を形成する。
【００１７】
第１０の態様は、第１から第９のいずれかの態様に係る基板処理装置であって、前記光学機器が、前記保持部に保持された基板を撮像する撮像部、である。
【００１８】
第１１の態様は、第１から第１０のいずれかの態様に係る基板処理装置であって、前記保持部に保持された前記基板に対して光を照射して、前記基板にパターンを露光する露光ユニット、を備える。
【発明の効果】
【００１９】
第１〜第１１の態様によると、光学機器を収容する収容ボックスにおける気流の上流側の壁が、風を通過させる通風構造を備える。したがって、収容ボックス内に気流が流れ込み、これによって、収容ボックスに収容されている光学機器が風冷される。この構成によると、基板処理装置に搭載されている光学機器を、簡易な構成で冷却できる。
【００２０】
特に、第３の態様によると、貫通孔が、気流の方向に沿って見て、光学機器に含まれる１以上の部品の少なくとも１つと重なる位置に形成される。この構成によると、貫通孔と重なる位置にある部品に向けて気流が流れ込むので、当該部品が十分に風冷される。これによって、光学機器を、効果的に冷却できる。
【００２１】
特に、第４の態様によると、貫通孔が、気流の方向に沿って見て、比較的発熱量が大きい部品と重なる位置に形成される。この構成によると、比較的発熱量が大きい部品を重点的に風冷することができる。これによって、光学機器の局所的な昇温を、効果的に抑制できる。
【００２２】
特に、第６の態様によると、収容ボックスよりも気流の上流側に、気流の一部を集めて収容ボックス内に流れ込ませる集風構造が形成される。この構成によると、収容ボックス内に、集風構造が設けられない場合よりも多量の気流を流入させることができる。これによって、収容ボックスに収容されている光学機器を、十分に冷却できる。
【００２３】
特に、第７の態様によると、収容ボックスよりも気流の上流側に、気流の下流側にいくにつれて狭まった形状部分を有する集風流路が形成される。この構成によると、収容ボックス内に、一対の集風板が設けられない場合よりも高速の気流を流入させることができる。これによって、収容ボックスに収容されている光学機器を、十分に冷却できる。
【００２４】
特に、第９の態様によると、集風板が補助収容ボックスの側壁の一部を形成する。この構成によると、収容ボックスに収容されている光学機器を十分に冷却できる上に、支持フレームの天板の下方に収容空間を確保できる。
【００２５】
特に、第１０の態様によると、基板処理装置に搭載されている撮像部を、簡易な構成で冷却できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】露光装置の側面図である。
【図２】露光装置の上面図である。
【図３】第１収容ボックスを前側から見た図である。
【図４】露光ヘッドを模式的に示す図である。
【図５】天板の下方付近の部分を、後側から見た図である。
【図６】露光装置において実行される処理の流れを示す図である。
【図７】描画処理を説明するための図である。
【図８】変形例に係る第１収容ボックスを前側から見た図である。
【図９】変形例に係る第１収容ボックスを前側から見た図である。
【図１０】変形例に係る露光装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。以下の説明において参照される各図には、各部材の位置関係や動作方向を明確化するために、共通のＸＹＺ直交座標系およびθ軸が適宜付されている。また、図面においては、理解容易のため、各部の寸法や数が誇張または簡略化して図示されている場合がある。
【００２８】
＜１．露光装置１の構成＞
基板処理装置の一実施形態である露光装置１について、図１、図２を参照しながら説明する。図１は、露光装置１の構成を模式的に示す側面図である。図２は、露光装置１の構成を模式的に示す平面図である。なお、図１、図２においては、説明の便宜上、カバーパネル１２の一部が図示省略されている。
【００２９】
露光装置１は、レジスト等の感光材料の層が形成された基板Ｗの上面に、ＣＡＤデータ等に応じて変調した光（描画光）を照射して、パターン（例えば、回路パターン）を露光（描画）する装置（所謂、描画装置）である。なお、露光装置１で処理対象とされる基板Ｗは、例えば、半導体基板、プリント基板、液晶表示装置等に具備されるカラーフィルタ用基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置等に具備されるフラットパネルディスプレイ用ガラス基板、磁気ディスク用基板、光ディスク用基板、太陽電池用パネル、等である。図示の例では、基板Ｗとして、円形の半導体基板が例示されている。
【００３０】
露光装置１は、本体フレーム１１で構成される骨格の天井面、床面、および、周囲面にカバーパネル１２が取り付けられた構成を備えている。本体フレーム１１とカバーパネル１２とが、露光装置１の筐体１０を形成する。露光装置１の筐体１０の内部空間（すなわち、カバーパネル１２で囲われる空間であり、以下「筐体内部」ともいう）は、受け渡し領域１０１と処理領域１０２とに区分されている。以下の説明において、処理領域１０２に対して、受け渡し領域１０１の側（＋Ｙ側）を、「前側」ともいう。
【００３１】
処理領域１０２には、基台１４が配置されている。また、基台１４上には、門型の支持フレーム１５が立設される。この支持フレーム１５は、基台１４上のステージ３およびステージ駆動機構４（後述する）を跨ぐようにして架設される。
【００３２】
支持フレーム１５は、具体的には、天板１５１と、これを支持する４本の支柱１５２ａ，１５２ｂ，１５２ｃ，１５２ｄと、を備える。ただし、前側の２本の支柱１５２ａ，１５２ｂの上には、例えば石材により形成される固定ブロック１５３が、架け渡されている。つまり、前側の２本の支柱１５２ａ，１５２ｂは、固定ブロック１５３の厚み分だけ、後側の２本の支柱１５２ｃ，１５２ｄよりも短いものとなっており、前側の２本の支柱１５２ａ，１５２ｂと天板１５１との間に、固定ブロック１５３が挟み込まれた恰好となっている。
【００３３】
支持フレーム１５には、３個の収容ボックス（第１収容ボックス１６、第２収容ボックス１７、および、第３収容ボックス１８）が支持されている。第１収容ボックス１６は、固定ブロック１５３の後側の壁面に固定されている。また、第２収容ボックス１７は、固定ブロック１５３の前側の壁面に固定されている。また、第３収容ボックス１８は、天板１５１の上に載置されている。各収容ボックス１６，１７，１８には、例えば、基板Ｗに対する処理に用いられる各種の光学機器が収容される。ただし、ここでいう「光学機器」とは、光の作用や性質を利用した機器を指す。
【００３４】
以下において、筐体内部（すなわち、受け渡し領域１０１、および、処理領域１０２）、および、筐体外部（すなわち、本体フレーム１１の外側の空間）、に配置される各構成要素について、具体的に説明する。
【００３５】
＜搬送装置２＞
露光装置１は、基板Ｗを搬送する搬送装置２を備える。搬送装置２は、受け渡し領域１０１に配置され、処理領域１０２に対する基板Ｗの搬出入を行う。搬送装置２は、具体的には、例えば、基板Ｗを支持するための２本のハンド２１，２１と、ハンド２１，２１を独立に移動（進退移動および昇降移動）させるハンド駆動機構２２と、を備える。
【００３６】
露光装置１の筐体外部であって、受け渡し領域１０１に隣接する位置には、カセットＣを載置するためのカセット載置部１３が配置されており、搬送装置２は、カセット載置部１３に載置されたカセットＣに収容された未処理の基板Ｗを取り出して処理領域１０２に搬入するとともに、処理領域１０２から処理済みの基板Ｗを搬出してカセットＣに収容する。なお、カセット載置部１３に対するカセットＣの受け渡しは外部搬送装置（図示省略）によって行われる。
【００３７】
＜ステージ３＞
露光装置１は、筐体内部に基板Ｗを保持する保持部であるステージ３を、備える。ステージ３は、処理領域１０２に配置された基台１４上に、配置される。ステージ３は、具体的には、例えば、平板状の外形を有し、その上面に基板Ｗを水平姿勢に載置して保持する。ステージ３の上面には、複数の吸引孔（図示省略）が形成されており、この吸引孔に負圧（吸引圧）を形成することによって、ステージ３上に載置された基板Ｗをステージ３の上面に固定保持することができるようになっている。
【００３８】
＜ステージ駆動機構４＞
露光装置１は、ステージ３を基台１４に対して移動させるステージ駆動機構４を、備える。ステージ駆動機構４は、処理領域１０２に配置された基台１４上に、配置される。ステージ駆動機構４は、具体的には、例えば、ステージ３を主走査方向（Ｙ軸方向）に移動させる駆動機構と、ステージ３を副走査方向（Ｘ軸方向）に移動させる駆動機構と、ステージ３を回転方向（Ｚ軸周りの回転方向（θ軸方向））に回転させる駆動機構と、を含んで構成される。
【００３９】
＜撮像部５＞
露光装置１は、ステージ３に保持された基板Ｗの上面を撮像する光学機器である撮像部５を、備える。撮像部５は、固定ブロック１５３の後側の壁面に固定された第１収容ボックス１６に、収容される。撮像部５について、図３を参照しながら説明する。図３は、第１収容ボックス１６の内部を前側から見た図である。
【００４０】
撮像部５は、具体的には、例えば、鏡筒５１と、フォーカシングレンズ５２と、ＣＣＤイメージセンサ５３と、駆動部５４と、を備える。ＣＣＤイメージセンサ５３は、エリアイメージセンサ（二次元イメージセンサ）等により構成される。また、駆動部５４は、モータ等により構成され、フォーカシングレンズ５２を駆動してその高さ位置を変更する。駆動部５４が、フォーカシングレンズ５２の高さ位置を調整することによって、オートフォーカスが行われる。
【００４１】
なお、撮像部５が備える構成要素は、第１収容ボックス１６の外部に配置された構成要素等と、ケーブルＬを介して接続されている。例えば、ＣＣＤイメージセンサ５３および駆動部５４は、制御部８（後述する）等と、ケーブルＬを介して接続されている。また例えば、鏡筒５１は、露光装置１の筐体外部に配置された照明ユニット（すなわち、撮像用の照明光（ただし、照明光としては、基板Ｗ上のレジストなどを感光させない波長の光が選択されている）を供給する照明ユニット）（図示省略）と、ケーブルＬ（例えば、ファイバケーブル）を介して接続されている。撮像部５が備える構成要素と接続されるケーブルＬは、例えば、第１収容ボックス１６の左右側の壁（すなわち、左側（−Ｘ側）の壁１６２および右側（＋Ｘ側）の壁１６２）のうちの少なくとも一方（好ましくは両方）に形成された貫通孔（側方貫通孔）１６２１を介して、第１収容ボックス１６の内部から外部へ引き出されている。
【００４２】
このような構成を備える撮像部５においては、照明ユニットから出射される光が、ケーブルＬを介して鏡筒５１に導入され、フォーカシングレンズ５２を介して、ステージ３上の基板Ｗの上面に導かれる。そして、その反射光が、ＣＣＤイメージセンサ５３で受光される。これによって、基板Ｗの上面の撮像データが取得される。この撮像データは、制御部８に送られて、基板Ｗの位置合わせ（アライメント）に供される。
【００４３】
なお、撮像部５と露光ユニット６（後述する）との離間距離が、所期の寸法からずれていると、アライメントの精度が悪化してしまう。ひいては、描画精度が悪化してしまう。ここでは、撮像部５が収容される第１収容ボックス１６と、露光ユニット６の投影光学系６３（後述する）が収容される第２収容ボックス１７とが、同じ部材（固定ブロック）１５３に支持されているので、撮像部５と投影光学系６３との離間距離に誤差が生じにくい。その結果、高いアライメント精度が担保される。ひいては、高い描画精度が担保される。
【００４４】
＜露光ユニット６＞
再び図１、図２を参照する。露光装置１は、ステージ３上に保持された基板Ｗの上面に描画光を照射して基板Ｗにパターンを描画する光学機器である露光ユニット６を、備える。なお、この露光装置１は、露光ユニット６を２個備える。もっとも、露光ユニット６の搭載個数は、必ずしも２個である必要はなく、１個であってもよいし、３個以上であってもよい。また、露光装置１が複数の露光ユニット６を備える場合、各露光ユニット６は、いずれも同じ構成を備える。
【００４５】
露光ユニット６は、光源部６１と、露光ヘッド６０と、を備える。露光ヘッド６０は、変調ユニット６２と、投影光学系６３と、を備える。これら各部６１，６２，６３は、支持フレーム１５に支持される。具体的には、光源部６１と変調ユニット６２とは、天板１５１の上に載置される第３収容ボックス１８に、収容される。また、投影光学系６３は、固定ブロック１５３の前側の壁面に固定された第２収容ボックス１７に、収容される。
【００４６】
露光ユニット６が備える各要素６１，６２，６３について、図１、図２に加え、図４を参照しながら説明する。図４は、露光ヘッド６０を模式的に示す図である。
【００４７】
ａ．光源部６１
光源部６１は、露光ヘッド６０に向けて光を出射する光学機器である。光源部６１は、具体的には、例えば、レーザ駆動部６１１と、レーザ駆動部６１１からの駆動を受けて出力ミラー（図示省略）からレーザ光を出射するレーザ発振器６１２と、を備える。また、光源部６１は、レーザ発振器６１２から出射された光（スポットビーム）を、強度分布が均一な線状の光（すなわち、光束断面が帯状の光であるラインビーム）とする照明光学系６１３を備える。
【００４８】
このような構成を備える光源部６１においては、レーザ駆動部６１１からの駆動を受けてレーザ発振器６１２からレーザ光が出射され、当該レーザ光が、照明光学系６１３においてラインビームとされる。このラインビームが、露光ヘッド６０の変調ユニット６２に入射する。
【００４９】
ｂ．変調ユニット６２
変調ユニット６２は、ここに入射した光に、パターンデータに応じた空間変調を施す光学機器である。ただし、「光を空間変調させる」とは、光の空間分布（振幅、位相、および偏光等）を変化させることを意味する。また、「パターンデータ」とは、光を照射すべき基板Ｗ上の位置情報が画素単位で記録されたデータであり、例えば、ＣＡＤ（Computer Aided Design）を用いて生成されたパターンの設計データを、ラスタライズすることによって、生成される。パターンデータは、例えばネットワーク等を介して接続された外部端末装置から受信することによって、あるいは、記録媒体から読み取ることによって取得されて、後述する制御部８の記憶装置に格納される。
【００５０】
変調ユニット６２は、空間光変調器６２１を備える。空間光変調器６２１は、例えば電気的な制御によって光を空間変調させて、パターンの描画に寄与させる必要光と、パターンの描画に寄与させない不要光とを、互いに異なる方向に反射させる装置である。
【００５１】
空間光変調器６２１は、例えば、変調素子である固定リボンと可動リボンとが一次元に配設された回折格子型の空間変調器（例えば、ＧＬＶ（Grating Light Valve：グレーチング・ライト・バルブ)（「ＧＬＶ」は登録商標））を含んで構成される。回折格子型の空間光変調器６２１では、所定数個の固定リボンおよび所定数個の可動リボンが１個の変調単位を形成しており、この変調単位が、一次元に複数個並んだ構成となっている。各変調単位は、その動作が電圧のオン／オフで制御されるものであり、電圧状態の切り換えによって、パターンの描画に寄与する必要光を出射する状態（例えば、変調単位の表面が平面となって、０次光を出射する状態）と、パターンの描画に寄与しない不要光を出射する状態（例えば、変調単位の表面に定められた深さの平行な溝が周期的に並んで１本以上形成された状態となって、０次以外の次数の回折光を出射する状態）とで切り換えられる。空間光変調器６２１は、複数の変調単位のそれぞれに対して独立に電圧を印加可能なドライバ回路ユニットを含んで構成され、各変調単位の電圧が、独立して切り換え可能とされる。
【００５２】
変調ユニット６２においては、照明光学系６１３から出射された光（ラインビーム）が、ミラー６２２を介して、空間光変調器６２１に、定められた角度で、入射する。一方で、制御部８が、空間光変調器６２１の各変調単位の状態を、パターンデータに応じて切り換えており、空間光変調器６２１から出射された光は、パターンデータに応じた空間変調を施された描画光となっている。ただし、ラインビームは、その線状の光束断面の長幅方向を、空間光変調器６２１の変調単位の配列方向に沿わせるようにして、一列に配列された複数の変調単位に入射する（ただし、複数の変調単位の配列方向は、副走査方向（Ｘ軸方向）に沿っている。）。したがって、空間光変調器６２１から出射される描画光は、副走査方向に沿って複数画素分の光（ただし、１個の変調単位にて空間変調された光が、１画素分の光となる）を含む、断面が帯状の光となっている。
【００５３】
ｃ．投影光学系６３
投影光学系６３は、空間光変調器６２１から出射される描画光のうち、不要光を遮断するとともに必要光を基板Ｗの表面に導いて、必要光を基板Ｗの表面に結像させる光学機器である。すなわち、空間光変調器６２１から出射される描画光には、必要光と不要光とが含まれるところ、必要光はＺ軸に沿って−Ｚ方向に進行し、不要光はＺ軸から±Ｘ方向に僅かに傾斜した軸に沿って−Ｚ方向に進行する。投影光学系６３は、例えば、必要光のみを通過させるように真ん中に貫通孔が形成された遮断板６３１を備え、この遮断板６３１で不要光を遮断する。投影光学系６３には、この遮断板６３１の他に、ゴースト光を遮断する遮断板６３２、必要光の幅を広げる（あるいは狭める）ズーム部を構成する複数のレンズ６３３，６３４、必要光を定められた倍率として基板Ｗ上に結像させるフォーカシングレンズ６３５、フォーカシングレンズ６３５を駆動してその高さ位置を変更することによってオートフォーカスを行う駆動部（例えば、モータ）６３６、等がさらに含まれる。
【００５４】
露光装置１においては、後に説明するように、上記の構成を備える各露光ユニット６が、主走査方向（Ｙ軸方向）に沿って基板Ｗに対して相対的に移動されながら、副走査方向に沿う複数画素分の描画光を断続的に照射し続ける。各露光ユニット６からの描画光の照射を伴う主走査が、副走査を挟みつつ、繰り返して行われることによって、基板Ｗの主面内における描画対象領域の全体に、パターン群が描画されることになる（図７参照）。
【００５５】
＜気流形成部７＞
再び図１、図２を参照する。露光装置１は、筐体内部に気流を形成する気流形成部７を、備える。
【００５６】
気流形成部７は、具体的には、筐体内部に気体を吹き出す送風部７１と、筐体内部から気体を排気する排気部７２と、を備える。送風部７１は、天井面に設けられたカバーパネル１２の後端付近であって、天板１５１よりも後側の位置に形成された送風口７１１から、筐体内部に向けて気体を吹き出す。一方、排気部７２は、床面に設けられたカバーパネル１２の前端付近であって、受け渡し領域１０１内に形成された排気口７２１から、筐体内部の気体を排気する。ただし、排気部７２と送風部７１とは、筐体外部に配設された循環ライン７０１を介して接続されており、排気部７２によって排気口７２１から排気された気流は、循環ライン７０１を介して再び送風部７１に送られて、送風口７１１から筐体内部に導入されるようになっている。また、この循環ライン７０１には、パーティクル等を捕獲するフィルタ７０２が介挿されており、排気部７２から排気された気流は、フィルタ７０２にて清浄化された上で、送風部７１に戻されるようになっている。
【００５７】
気流形成部７は、さらに、送風口７１１の真下に配置された整流板７３を備える。整流板７３は、基台１４と天板１５１との間の高さ位置（好ましくは、基台１４の上面よりも僅かに高い位置）に配置される。また、整流板７３は、前側にいくにつれて下方に傾斜した姿勢とされる。
【００５８】
上記の構成を備える気流形成部７において、送風口７１１から真下に向かって送出された気流（ダウンフロー）は、整流板７３に衝突することによりその流れる方向が変更されて、基台１４と天板１５１との間の空間を、後方から前方に向けて流れる気流（サイドフロー）となる。このサイドフローは、受け渡し領域１０１まで進み、ここで排気口７２１の負圧を受けて下方に流れて、排気口７２１から排気される。つまり、気流形成部７によって、処理領域１０２に、後方から前方に向かうサイドフローが形成され、処理領域１０２の前側にある受け渡し領域１０１に、ダウンフローが形成される。
【００５９】
筐体内部にこのような気流が形成されることによって、筐体内部のパーティクルを、適切に、筐体内部から排出できる。すなわち、基台１４と天板１５１との間の空間に浮遊するパーティクル（例えば、ステージ３の駆動に伴って生じたパーティクル）は、サイドフローによって前方に押し流され、受け渡し領域１０１のダウンフローによって下方に導かれて排気口７２１から排気される。また、搬送装置２の動作に伴って生じたパーティクルは、受け渡し領域１０１のダウンフローによって下方に導かれて排気口７２１から排気される。
【００６０】
＜制御部８＞
露光装置１は、露光装置１が備える各部と電気的に接続されて、各種の演算処理を実行しつつ露光装置１の各部の動作を制御する制御部８を、備える。制御部８は、例えば、各種演算処理を行うＣＰＵ、ブートプログラム等を記憶するＲＯＭ、演算処理の作業領域となるＲＡＭ、プログラムや各種のデータファイルなどを記憶する記憶部（例えばハードディスク）、各種表示を行うディスプレイ、キーボード及びマウスなどで構成される入力部、ＬＡＮ等を介したデータ通信機能を有するデータ通信部、等を備えるコンピュータにより構成され、コンピュータにインストールされたプログラムに従って、コンピュータが動作することにより、当該コンピュータが露光装置１の制御部８として機能する。制御部８で実現される各機能部は、コンピュータによってプログラムが実行されることにより実現されてもよいし、専用のハードウェアによって実現されてもよい。
【００６１】
＜２．サイドフローの取り込み＞
上述したとおり、露光装置１の筐体内部における基台１４と天板１５１との間の空間には、気流形成部７によって、後方から前方に向けて流れる気流（サイドフロー）が形成される。露光装置１においては、このサイドフローの一部が、第１収容ボックス１６内に取り込まれるようになっている。サイドフローの取り込みに関する構成について、図１、図２、図３に加え、図５を参照しながら説明する。図５は、天板１５１の下方付近の部分を、後側から見た図である。
【００６２】
＜i．通風構造１００＞
第１収容ボックス１６におけるサイドフローの上流側の壁（すなわち、後側の壁であり、以下「後壁」という）１６１は、風を通過させる通風構造１００を備える。
【００６３】
通風構造１００は、具体的には、例えば、後壁１６１の後面（サイドフローの上流側の面）から前面（サイドフローの下流側の面）に貫通した１以上の貫通孔（後方貫通孔）１６１１を含んで構成される。この実施の形態では、例えば、複数の後方貫通孔１６１１が、後壁１６１の主面の全体に亘って、満遍なく形成されている。後壁１６１は、例えば、金属板の主面の全体に亘って複数の後方貫通孔１６１１が打ち抜き加工されたパンチングメタルにより形成される。この後方貫通孔１６１１が、後壁１６１の後側から前側に風を通過させる通風孔として機能しており、これによって、風が後壁１６１を通過して第１収容ボックス１６内に流入できるようになっている。
【００６４】
ただし、上述したとおり、第１収容ボックス１６の左右側の壁１６２，１６２のうちの少なくとも一方（好ましくは両方）には、側方貫通孔１６２１が形成されており、後方貫通孔１６１１を介して第１収容ボックス１６内に流入した風は、この側方貫通孔１６２１から、第１収容ボックス１６の外に流れ出るようになっている。この態様によると、第１収容ボックス１６内の気体が、下向きではなく、横向き（略水平方向）に流れ出るので、第１収容ボックス１６内から流れ出た気体にパーティクルが含まれていたとしても、これがステージ３上の基板Ｗを汚染しにくい。
【００６５】
＜ii．集風構造２００＞
第１収容ボックス１６よりもサイドフローの上流側（後側）には、サイドフローの一部を集めて、第１収容ボックス１６内に流れ込ませる集風構造２００が形成される。
【００６６】
集風構造２００は、具体的には、例えば、天板１５１の下面における、第１収容ボックス１６よりもサイドフローの上流側（後側）の位置に配設された、一対の集風板９ａ，９ｂを含んで構成される。一対の集風板９ａ，９ｂは、対向配置されている。具体的には、一対の集風板９ａ，９ｂは、サイドフローの流れの方向（前後方向）に沿って見て、第１収容ボックス１６を挟むように、対向配置される。
【００６７】
一対の集風板９ａ，９ｂの各々は、その少なくとも一部分が、サイドフローの下流側（前側）にいくにつれて他方の集風板に近づく方向に傾斜あるいは湾曲している。この実施の形態においては、各集風板９ａ，９ｂは、例えば、前側にいくにつれて、他方の集風板に近づく方向に傾斜した傾斜面領域９１と、傾斜面領域９１の前端と連なり、他方の集風板と平行に延在する平行面領域９２と、を備える。
【００６８】
この構成によると、一対の集風板９ａ，９ｂの間に、サイドフローの下流側（前側）にいくにつれて狭まった形状部分を有する流路（以下「集風流路」ともいう）が形成される。この集風流路の前側の開口端は、第１収容ボックス１６の後壁１６１と対向しており、この前側の開口端の流路断面積は、後側の開口端の流路断面積よりも小さい。なお、集風流路の前側の開口端の幅（左右方向に沿う寸法）は、第１収容ボックス１６の幅とほぼ同一か、これより僅かに小さいことが好ましい。また、集風流路の後側（サイドフローの上流側）の開口端の幅は、第１収容ボックス１６の幅よりも大きいことが好ましい。
【００６９】
この構成においては、サイドフローの一部（主として、天板１５１の下面付近を流れる気流）が、集風流路を通って、第１収容ボックス１６内に流入する。上述したとおり、集風流路は、後側の開口端の流路断面積が、前側の開口端の流路断面積よりも大きい。したがって、サイドフローの一部がこの集風流路に集められて、第１収容ボックス１６内に流入することになる。つまり、一対の集風板９ａ，９ｂが設けられない態様では第１収容ボックス１６内に流入せずにその脇を通り過ぎていた気流を、集風流路の後側の開口端から取り込んで、第１収容ボックス１６内に流入させることができる。すなわち、第１収容ボックス１６内に、一対の集風板９ａ，９ｂが設けられない場合よりも多量の気流を流入させることができる。この構成によると、仮に、気流形成部７が形成するサイドフローの流量が少なくとも、第１収容ボックス１６内に十分な流量の気流を流れ込ませることができる。また、集風流路は、前側にいくにつれて狭まった形状部分を有するので、集風流路の前側にいくにつれて、気流の流速が速くなる。したがって、第１収容ボックス１６内に、一対の集風板９ａ，９ｂが設けられない場合よりも高速の気流を流入させることができる。
【００７０】
＜iii．補助収容ボックス＞
天板１５１の下面における、第１収容ボックス１６よりもサイドフローの上流側（後側）の位置には、集風流路を挟むようにして、２個の補助収容ボックス９０が配設される。この補助収容ボックス９０には、例えば、撮像部５、露光ユニット６等が備える各構成と接続されるケーブル（特に、紫外線が通るケーブル）等が収容される。紫外線が通るケーブルが露出状態のまま天板１５１の下面に這わせられていると、このケーブルに光が当たって有機物質が発生し、これが付近に配置されているレンズの曇りの原因となる虞があるところ、ここでは、このようなケーブルを、補助収容ボックス９０内に収容することができるので、付近に配置されているレンズ（露光ユニット６や撮像部５が備えるレンズ等）に曇りが生じることを回避できる。もっとも、補助収容ボックス９０内には、紫外線が通されるケーブル以外の各種の部品が収容されてもよい。
【００７１】
上述した一対の集風板９ａ，９ｂの各々は、補助収容ボックス９０の側壁の一部を形成する。具体的には、各補助収容ボックス９０における、他方の補助収容ボックスと対向する側の側壁が、集風板９ａ，９ｂにより形成されている。つまり、各補助収容ボックス９０における、他方の補助収容ボックスと対向する側の側壁９ａ，９ｂの各々は、その少なくとも一部分が、サイドフローの下流側（前側）にいくにつれて他方の側壁に近づく方向に傾斜あるいは湾曲しており、一方の補助収容ボックス９０の側壁９ａと、他方の補助収容ボックス９０の側壁９ｂとの間に、集風流路が形成されている。
【００７２】
＜３．露光装置１の動作＞
露光装置１において実行される基板Ｗに対する一連の処理の流れについて、図６を参照しながら説明する。図６は、当該処理の流れを示す図である。以下に説明する一連の動作は、制御部８の制御下で行われる。
【００７３】
ただし、以下に説明する一連の処理が行われている間、気流形成部７が、筐体内部に気流を形成している。具体的には、気流形成部７は、処理領域１０２に、後方から前方に向かうサイドフローを形成するとともに、受け渡し領域１０１に、ダウンフローを形成している。これによって、筐体内部のパーティクルが、筐体内部から排出され続けている。さらに、ここでは、筐体内部のパーティクルを排出するために形成されているサイドフローの一部が、上述した集風構造２００および通風構造１００を介して、第１収容ボックス１６内に取り込まれている。これによって、第１収容ボックス１６に収容されている光学機器（ここでは、撮像部５）が風冷されている。
【００７４】
露光装置１においては、まず、搬送装置２が、カセット載置部１３に載置されたカセットＣから未処理の基板Ｗを１枚取り出して、処理領域１０２のステージ３上に移載する（ステップＳ１）。
【００７５】
ステージ３上に基板Ｗが載置され、ステージ３が当該基板Ｗを吸着保持すると、続いて、ステージ駆動機構４が、ステージ３を撮像部５の下方位置まで移動させる。ステージ３が撮像部５の下方に配置されると、続いて、ステージ３上の基板Ｗが適正な位置にくるように精密に位置合わせする処理（アライメント処理）が行われる（ステップＳ２）。具体的には、まず、撮像部５が、基板Ｗの上面を撮像する。続いて、制御部８が、撮像部５が取得した撮像データを画像解析して、ここから基板Ｗ上のアライメントマークを検出する。アライメントマークが検出されると、制御部８は、その検出位置に基づいて、ステージ３上の基板Ｗが、所定の位置からどれだけ位置ずれしているかを算出する。基板Ｗの位置ずれ量が算出されると、ステージ駆動機構４が当該算出されたずれ量だけステージ３を移動させて、当該基板Ｗが所定の位置にくるように位置合わせする。
【００７６】
基板Ｗが位置合わせされると、続いて、パターンの描画処理が行われる（ステップＳ３）。描画処理について、図７を参照しながら具体的に説明する。図７は、描画処理を説明するための図である。
【００７７】
描画処理は、各露光ヘッド６０を、基板Ｗに対して相対的に移動させつつ、各露光ヘッド６０から、基板Ｗの上面に向けて空間変調された光（描画光）を照射させることによって行われる。
【００７８】
具体的には、ステージ駆動機構４が、撮像部５の下方位置に配置されているステージ３を、まずは、主走査軸（Ｙ軸）に沿って往路方向（ここでは、例えば、＋Ｙ方向であるとする）に移動させることによって、基板Ｗを各露光ヘッド６０に対して主走査軸に沿って相対的に移動させる（往路主走査）。これを基板Ｗからみると、各露光ヘッド６０は基板Ｗ上を主走査軸に沿って−Ｙ方向に横断することになる（矢印ＡＲ１１）。その一方で、主走査が開始されると、各露光ヘッド６０から描画光の照射が開始される。ただし、このとき、制御部８は、パターンデータ（具体的には、記憶装置に格納されたパターンデータのうち、当該主走査で描画対象となるストライプ領域に描画するべきデータを記述した部分）を読み出して、当該読み出されたパターンデータに応じて変調ユニット６２を制御しており、各露光ヘッド６０からは、当該パターンデータに応じて空間変調された描画光が、基板Ｗに向けて出射される。
【００７９】
各露光ヘッド６０が、基板Ｗに向けて断続的に描画光を出射しながら、主走査軸に沿って基板Ｗを１回横断すると、１本のストライプ領域（主走査軸に沿って延在し、副走査軸に沿う幅が描画光の幅に相当する領域）に、パターン群が描画されることになる。ここでは、２個の露光ヘッド６０，６０が同時に基板Ｗを横断するので、一回の往路主走査により２本のストライプ領域のそれぞれにパターン群が描画されることになる。
【００８０】
描画光の照射を伴う往路主走査が終了すると、ステージ駆動機構４は、ステージ３を副走査軸（Ｘ軸）に沿って所定方向（例えば、−Ｘ方向）に、描画光の幅に相当する距離だけ移動させることによって、基板Ｗを各露光ヘッド６０に対して副査軸に沿って相対的に移動させる（副走査）。これを基板Ｗからみると、各露光ヘッド６０は副走査軸に沿って＋Ｘ方向に、ストライプ領域の幅分だけ移動することになる（矢印ＡＲ１２）。
【００８１】
副走査が終了すると、描画光の照射を伴う復路主走査が実行される。すなわち、ステージ駆動機構４は、ステージ３を主走査軸（Ｙ軸）に沿って復路方向（ここでは、−Ｙ方向）に移動させることによって、基板Ｗを各露光ヘッド６０に対して主走査軸に沿って相対的に移動させる（復路主走査）。これを基板Ｗからみると、各露光ヘッド６０は、基板Ｗ上を、主走査軸に沿って＋Ｙ方向に移動して横断することになる（矢印ＡＲ１３）。その一方で、復路主走査が開始されると、各露光ヘッド６０から描画光の照射が開始される。この復路主走査によって、先の往路主走査で描画されたストライプ領域の隣のストライプ領域に、パターン群が描画される。
【００８２】
描画光の照射を伴う復路主走査が終了すると、副走査が行われた上で、再び、描画光の照射を伴う往路主走査が行われる。当該往路主走査によって、先の復路主走査で描画されたストライプ領域の隣のストライプ領域に、パターン群が描画される。以後も同様に、副走査を挟みつつ、描画光の照射を伴う主走査が繰り返して行われ、描画対象領域の全域にパターンが描画されると、描画処理が終了する。
【００８３】
再び図６を参照する。描画処理が終了すると、搬送装置２が処理済みの基板Ｗをステージ３から受け取ってカセットＣに収容する（ステップＳ４）。これによって、当該基板Ｗに対する一連の処理が終了する。処理済みの基板ＷをカセットＣに収容した後、搬送装置２は、新たな未処理の基板ＷをカセットＣから取り出し、今度は、当該基板Ｗに対して上述した一連の処理が施されることになる。
【００８４】
＜４．効果＞
この実施の形態においては、第１収容ボックス１６におけるサイドフローの上流側の壁（後壁）１６１が、風を通過させる通風構造１００を備える。したがって、第１収容ボックス１６内にサイドフローが流れ込み、これによって、第１収容ボックス１６に収容されている光学機器（上記の実施の形態においては、撮像部５）が風冷される。この構成によると、サイドフロー（すなわち、筐体内部のパーティクルを排出するために形成されるサイドフロー）を利用することによって、露光装置１に搭載されている光学機器を、簡易な構成で冷却できる。
【００８５】
特に、上記の実施の形態においては、第１収容ボックス１６よりもサイドフローの上流側に、サイドフローの一部を集めて第１収容ボックス１６内に流れ込ませる集風構造２００が形成される。この構成によると、第１収容ボックス１６内に、集風構造２００が設けられない場合よりも多量の気流を流入させることができる。これによって、第１収容ボックス１６に収容されている光学機器を、十分に冷却できる。
【００８６】
特に、上記の実施の形態においては、第１収容ボックス１６よりもサイドフローの上流側に、サイドフローの下流側にいくにつれて狭まった形状部分を有する集風流路が形成される。この構成によると、第１収容ボックス１６内に、一対の集風板９ａ，９ｂが設けられない場合よりも高速の気流を流入させることができる。これによって、第１収容ボックス１６に収容されている光学機器を、十分に冷却できる。
【００８７】
特に、上記の実施の形態によると、集風板９ａ，９ｂが補助収容ボックス９０の側壁の一部を形成する。この構成によると、第１収容ボックス１６に収容されている光学機器を十分に冷却できる上に、支持フレーム１５の天板１５１の下方に、例えばケーブル等を収容するための収容空間を確保できる。
【００８８】
特に、上記の実施の形態においては、後方貫通孔１６１１が、後壁１６１の面全体に亘って満遍なく形成される。この構成によると、第１収容ボックス１６の内部に満遍なく気流を流し込むことができる。これによって、第１収容ボックス１６に収容されている光学機器を全体的に放熱して、当該光学機器を全体的に冷却できる。
【００８９】
＜５．変形例＞
＜第１の変形例＞
上記の実施の形態においては、第１収容ボックス１６に撮像部５が収容されていたが、第１収容ボックス１６に収容される光学機器は、撮像部５に限られるものではない。例えば、第１収容ボックス１６には、露光ユニット６が備える光学機器の少なくとも１つが収容されてもよい。例えば、第１収容ボックス１６に、投影光学系６３が収容されてもよい。また、第１収容ボックス１６に、変調ユニット６２と投影光学系６３とが収容されてもよい。
【００９０】
＜第２の変形例＞
上記の実施の形態においては、第１収容ボックス１６の後壁１６１に形成される後方貫通孔１６１１は、後壁１６１の面全体に亘って満遍なく形成されていたが、後方貫通孔１６１１のレイアウトはこれに限るものではない。
【００９１】
例えば、後方貫通孔１６１１は、後壁１６１の面全体ではなく、後壁１６１の面内の一部の領域のみに形成されてもよい。この場合、後方貫通孔１６１１は、サイドフローの流れの方向（前後方向）に沿って見て、第１収容ボックス１６に収容されている光学機器に含まれる１以上の部品（例えば、光学部品等）の少なくとも１つと重なる領域に、形成されることが好ましい。なお、この場合も、後壁１６１は、例えば、金属板の主面の一部の領域に複数の後方貫通孔１６１１が打ち抜き加工されたパンチングメタルにより形成することができる。
【００９２】
例えば、第１収容ボックス１６に収容されている光学機器が、複数の部品から構成される場合、後方貫通孔１６１１は、図８に例示されるように、当該複数の部品の全てを風冷の対象部品として、前後方向に沿って見て、各対象部品と重なる位置に形成されてもよい。
【００９３】
また例えば、後方貫通孔１６１１は、図９に例示されるように、当該複数の部品の一部（例えば、比較的発熱量が大きい部品であり、別の言い方をすると、熱源となる部品）だけを風冷の対象部品として、前後方向に沿って見て、各対象部品と重なる位置だけに形成されてもよい。この場合、前後方向に沿って見て、後方貫通孔１６１１と重なる位置に配置されている部品が、前後方向に沿って見て、後方貫通孔１６１１と重ならない位置に配置されている部品よりも、発熱量が大きいことになる。
【００９４】
例えば、撮像部５においては、駆動部５４およびＣＣＤイメージセンサ５３の発熱量が他の部品５１，５２の発熱量よりも大きい。したがって、撮像部５が第１収容ボックス１６に収容される場合、後方貫通孔１６１１は、図９に例示されるように、駆動部５４およびＣＣＤイメージセンサ５３と重なる位置だけに形成されてもよい。
【００９５】
また例えば、露光ユニット６においては、空間光変調器６２１、遮断板６３１、駆動部６３６、等の発熱量が比較的大きい。したがって、これらの部品６２１，６３１，６３６の少なくとも一個が第１収容ボックス１６に収容される場合、後方貫通孔１６１１は、当該部品と重なる位置だけに形成されてもよい。
【００９６】
この変形例のように、後方貫通孔１６１１が、サイドフローの流れの方向に沿って見て、第１収容ボックス１６に収容される光学機器に含まれる１以上の部品の少なくとも１つと重なる位置に形成される構成によると、後方貫通孔１６１１と重なる位置にある部品に向けて気流が流れ込むので、当該部品が十分に風冷される。これによって、第１収容ボックス１６に収容されている光学機器を、効果的に冷却できる。
【００９７】
特に、後方貫通孔１６１１が、サイドフローの流れの方向に沿って見て、比較的発熱量が大きい部品と重なる位置に形成される構成（図９に例示される構成）によると、比較的発熱量が大きい部品を重点的に風冷することができる。これによって、第１収容ボックス１６に収容されている光学機器の局所的な昇温を、効果的に抑制できる。
【００９８】
＜第３の変形例＞
上記の実施の形態においては、気流形成部７は、送風口７１１の真下に配置された整流板７３を備える構成としたが、図１０に示されるように、整流板７３の真上に、もう一つの整流板（補助整流板）７３ａを設けてもよい。この場合、補助整流板７３ａは、整流板７３と平行な傾斜姿勢（前側にいくにつれて下方に傾斜した姿勢）で配置される。また、補助整流板７３ａは、第１収容ボックス１６とほぼ同じ高さ位置に配置される。また、この補助整流板７３ａには、その上面から下面に風が通過できるように、複数の貫通孔が形成されている。
【００９９】
この変形例においては、送風口７１１から真下に向かって送出された気流（ダウンフロー）の一部は、補助整流板７３ａの貫通孔を透過してそのまま真下に流れて、整流板７３に衝突し、基台１４と天板１５１との間の空間を後方から前方に向けて流れる気流（サイドフロー）となる。一方、ダウンフローの残りは、補助整流板７３ａに衝突することによりその流れる方向が変更されて、第１収容ボックス１６とほぼ同じ高さ位置で、後方から前方に向けて流れる気流（補助サイドフロー）となる。
【０１００】
この変形例によると、第１収容ボックス１６とほぼ同じ高さ位置に、補助サイドフローが形成され、この補助サイドフローの大部分が、集風構造２００および通風構造１００を介して、第１収容ボックス１６内に取り込まれる。これによって、第１収容ボックス１６に十分な量の気流を流入させることができる。その結果、第１収容ボックス１６に収容されている光学機器を、十分に冷却できる。
【０１０１】
＜第４の変形例＞
上記の実施の形態では、サイドフローの一部が、第１収容ボックス１６内に取り込まれる構成であったが、サイドフローの一部が、第２収容ボックス１７内にも取り込まれる構成であってもよい。第２収容ボックス１７内にサイドフローを流入させるためには、例えば、第１収容ボックス１６の後壁１６１、第１収容ボックス１６の前壁（すなわち、サイドフローの下流側の壁）、固定ブロック１５３、および、第２収容ボックス１７の後壁（すなわち、サイドフローの上流側の壁）に、各々の後側から前側に風を通過させる通風構造を設ける構成とすればよい。この場合、通風構造は、上述したとおり、各壁（あるいは、ブロック）の後面から前面に貫通した貫通孔を１以上設けることによって、形成することができる。各壁と固定ブロック１５３とに通風構造が設けられることによって、第１収容ボックス１６内に取り込まれた気流が、固定ブロック１５３を介して、第２収容ボックス１７内に流入することになる。これによって、第１収容ボックス１６に収容されている光学機器と、第２収容ボックス１７に収容されている光学機器との両方を、風冷することができる。なお、この変形例においては、第２収容ボックス１７の左右側の壁に側方貫通孔を形成しておくことが好ましい。
【０１０２】
＜第５の変形例＞
上記の実施の形態においては、一対の集風板９ａ，９ｂの各々は、途中で折れ曲がった形状であったが、各集風板９ａ，９ｂの形状はこれに限られるものではない。
【０１０３】
例えば、各集風板９ａ，９ｂは、後側にいくにつれて、他方の集風板から離れる方向に湾曲した面領域（曲線状の面領域）を備えてもよい。
【０１０４】
また、各集風板９ａ，９ｂは、必ずしも、他方の集風板と平行に延在する平行面領域９２を備える必要はない。つまり、各集風板９ａ，９ｂは、後端から前端までの全体に亘って、後側にいくにつれて他方の集風板から離れる方向に傾斜（あるいは、湾曲）した形状であってもよい。
【０１０５】
また、各集風板９ａ，９ｂは、その主面（他方の集風板と対向する面）を、鉛直方向に沿わせるように（つまり、鉛直姿勢で）配置されていてもよいし、主面を、下方に向かうにつれて他方の集風板から離れる方向に沿わせるように（つまり、鉛直軸に対して傾斜した姿勢で）、配置されてもよい。
【０１０６】
＜第６の変形例＞
上記の実施の形態においては、第１収容ボックス１６の左右側の壁１６２，１６２に形成された側方貫通孔１６２１を介して、第１収容ボックス１６内の気体が第１収容ボックス１６の外に流れ出るようになっていたが、例えば、第１収容ボックス１６の底壁１６３に貫通孔を形成し、この貫通孔を介して、第１収容ボックス１６内の気体が第１収容ボックス１６の外に流れ出るようにしてもよい。
【０１０７】
＜その他の変形例＞
上記の実施形態では、空間光変調器６２１として回折格子型の空間光変調器が用いられていたが、空間光変調器６２１の構成はこれに限らない。例えば、ミラーのような変調単位が一次元、あるいは、二次元に配列されている空間光変調器などが利用されてもよい。具体的には、例えば、ＤＭＤ（Digital Micromirror Device：デジタル・マイクロミラー・デバイス）を利用してもよい。
【０１０８】
また、上記の実施の形態においては、露光ユニット６は、変調した描画光によって基板Ｗ上の感光材料を走査することにより、当該感光材料に直接パターンを露光していたが、露光ユニット６は、光源とフォトマスクを用いて基板Ｗ上の感光材料を面状に露光するものであってもよい。
【０１０９】
また、上記の実施の形態に係る露光装置１は、ステージ３の位置を計測する機構（例えば、干渉式のレーザ測長器）、基板Ｗの外周縁の一部に形成された切り欠き部（例えば、ノッチ、オリエンテーションフラット等）の位置を検出して基板Ｗの回転位置を粗く補正する処理（プリアライメント処理）を行う装置（プリアライメント装置）、などをさらに備えてもよい。さらに、ステージ３の位置を計測する機構、プリアライメント装置等を収容する収容ボックスにおけるサイドフローの上流側の壁に、風を通過させる通風構造を設けてもよい。この構成によると、当該収容ボックス内にサイドフローが流れ込み、これによって、当該収容ボックスに収容されている光学機器（ステージ３の位置を計測する機構、あるいは、プリアライメント装置）を風冷できる。
【０１１０】
また、上記の実施の形態においては、処理対象となる基板Ｗは、半導体基板であるとしたが、その他の各種の基板（例えば、プリント基板、液晶表示装置に具備されるカラーフィルタ用基板、液晶表示装置やプラズマ表示装置などのフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）用ガラス基板等）が処理対象とされてもよい。
【０１１１】
また、上記の実施の形態においては、基板処理装置の一例として、露光装置１が示されていたが、本願発明は、露光装置以外の各種の基板処理装置に適用することができる。例えば、ステージ上に載置された基板Ｗを、各種の光学機器を用いて検査する検査装置に適用してもよい。
【符号の説明】
【０１１２】
１  露光装置
２  搬送装置
３  ステージ
４  ステージ駆動機構
５  撮像部
６  光学ユニット
７  気流形成部
８  制御部
１０  筐体
１００  通風構造
２００  集風構造
１６  第１収容ボックス
１６１  第１収容ボックスの後側の壁
１６１１  後方貫通孔
１６２  第１収容ボックスの左右側の壁
１６２１  側方貫通口
１７  第２収容ボックス
１８  第３収容ボックス
９ａ，９ｂ  集風板
９０  補助収容ボックス
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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