(57)【要約】【課題】小型化に適し、低価格化が可能な加工装置を提供する。【解決手段】カセット載置部（６）に載置されたカセット（８）の搬出入開口近傍から搬出入領域を通って洗浄領域を横断し、フレームユニット（１１）の移動をガイドする一対のガイドレール（５２，５４）と、ガイドレールに沿ってフレームユニットを移動させるスライド手段（５０）と、を有する搬送手段（４８）を備え、ガイドレールは途中で分断され、搬出入領域と洗浄領域でそれぞれ一対の分断ガイドレール部（５２ｂ，５４ｂ，５２ｄ，５４ｄ）を形成し、分断ガイドレール部を、他のガイドレールと連続する基準位置と、チャックテーブル（１４）又は洗浄テーブル（４４）にフレームユニットを着脱する着脱位置と、に移動させる上下動手段（６２）と、着脱位置に位置付けられた一対の分断ガイドレール部の間隔を、フレームユニットを支持する支持距離と、フレームユニットが通り抜け可能な離間距離とに変更させる間隔変更手段（６４）とを備える構成とした。【選択図】図１
2015126076.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状のフレームの開口に粘着テープを介して板状の被加工物を支持するフレームユニットの該被加工物を加工する加工装置であって、
フレームユニットを複数収容し、側面に搬出入開口を有するカセットが載置されるカセット載置部と、フレームユニットの被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたフレームユニットの被加工物を加工する加工手段と、フレームユニットを該チャックテーブルに搬出入する該カセット載置部に隣接した搬出入領域と、該チャックテーブルに保持されたフレームユニットの被加工物が加工される加工領域と、該搬出入領域を挟んで該カセット載置部と対向する位置でフレームユニットの被加工物を洗浄する洗浄テーブルが配設された洗浄領域と、直線状に配置された該カセット載置部と該搬出入領域と該洗浄領域との間でフレームユニットを搬送する搬送手段と、を備え、
該搬送手段は、該カセット載置部に載置された該カセットの該搬出入開口近傍から該搬出入領域を通って該洗浄領域を横断し、該フレームユニットの移動をガイドする一対のガイドレールと、該ガイドレールに沿って該フレームユニットを移動させるスライド手段と、を有し、
該ガイドレールは途中で分断され、該搬出入領域と該洗浄領域でそれぞれ一対の分断ガイドレール部を形成し、
該分断ガイドレール部は、該分断ガイドレール部を、他のガイドレールと連続する基準位置と、該チャックテーブル又は該洗浄テーブルにフレームユニットを着脱する着脱位置と、に移動させる上下動手段と、該着脱位置に位置付けられた一対の該分断ガイドレール部の間隔を、該フレームユニットを支持する支持距離と、該フレームユニットが通り抜け可能な離間距離とに変更させる間隔変更手段と、によって移動してフレームユニットを該チャックテーブル又は該洗浄テーブルに着脱することを特徴とする加工装置。
【請求項２】
前記スライド手段は、フレームユニットの前記フレームを把持する２個の把持部を背中合わせに備え、一方の該把持部でフレームユニットを押しつつ他方の該把持部で他のフレームユニットを牽引し、２組のフレームユニットを前記ガイドレールに沿って同時に移動させることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物を加工する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面にＩＣ等のデバイスが形成された半導体ウェーハは、例えば、切削装置やレーザー加工装置で加工されて、各デバイスに対応する複数のチップへと分割される。半導体ウェーハのような板状の被加工物を加工する際には、被加工物の裏面にダイシングテープを貼着すると共に、ダイシングテープの外周部分に環状のフレームを固定しておく（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このように、環状のフレームに固定したダイシングテープを介して被加工物を支持するフレームユニットを構成することで、分割後におけるチップ等の分散を防いで、ハンドリング性を維持できる。
【０００４】
ところで、上述したフレームユニットは、カセットに収容された状態で加工装置に搬入される。そのため、加工装置には、フレームユニットをカセットから引き出すスライド機構が設けられている。カセット内のフレームユニットは、このスライド機構によってカセットの近傍に配置されたガイドレールに引き出される。
【０００５】
ガイドレールに引き出されたフレームユニットは、中心を位置合わせされた後にチャックテーブルやスピンナテーブル（洗浄テーブル）へと搬送される。フレームユニットをチャックテーブルやスピンナテーブルへと搬送する際には、スライド機構とは別の搬送機構が用いられる（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２４３４８３号公報
【特許文献２】特開２０１１−１５９８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上述の加工装置は、フレームユニットを搬送する少なくとも２組の搬送機構を備える必要があるので、小型化に向いていない。また、この２組の搬送機構によって、加工装置の低価格化が妨げられているという問題もあった。
【０００８】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、小型化に適し、低価格化が可能な加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、環状のフレームの開口に粘着テープを介して板状の被加工物を支持するフレームユニットの該被加工物を加工する加工装置であって、フレームユニットを複数収容し、側面に搬出入開口を有するカセットが載置されるカセット載置部と、フレームユニットの被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたフレームユニットの被加工物を加工する加工手段と、フレームユニットを該チャックテーブルに搬出入する該カセット載置部に隣接した搬出入領域と、該チャックテーブルに保持されたフレームユニットの被加工物が加工される加工領域と、該搬出入領域を挟んで該カセット載置部と対向する位置でフレームユニットの被加工物を洗浄する洗浄テーブルが配設された洗浄領域と、直線状に配置された該カセット載置部と該搬出入領域と該洗浄領域との間でフレームユニットを搬送する搬送手段と、を備え、該搬送手段は、該カセット載置部に載置された該カセットの該搬出入開口近傍から該搬出入領域を通って該洗浄領域を横断し、該フレームユニットの移動をガイドする一対のガイドレールと、該ガイドレールに沿って該フレームユニットを移動させるスライド手段と、を有し、該ガイドレールは途中で分断され、該搬出入領域と該洗浄領域でそれぞれ一対の分断ガイドレール部を形成し、該分断ガイドレール部は、該分断ガイドレール部を、他のガイドレールと連続する基準位置と、該チャックテーブル又は該洗浄テーブルにフレームユニットを着脱する着脱位置と、に移動させる上下動手段と、該着脱位置に位置付けられた一対の該分断ガイドレール部の間隔を、該フレームユニットを支持する支持距離と、該フレームユニットが通り抜け可能な離間距離とに変更させる間隔変更手段と、によって移動してフレームユニットを該チャックテーブル又は該洗浄テーブルに着脱することを特徴とする加工装置が提供される。
【００１０】
本発明において、前記スライド手段は、フレームユニットの前記フレームを把持する２個の把持部を背中合わせに備え、一方の該把持部でフレームユニットを押しつつ他方の該把持部で他のフレームユニットを牽引し、２組のフレームユニットを前記ガイドレールに沿って同時に移動させることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の加工装置において、搬送手段は、フレームユニットの移動をガイドする一対のガイドレールと、一対のガイドレールに沿ってフレームユニットを移動させるスライド手段とを備えている。
【００１２】
また、この一対のガイドレールは、チャックテーブル又は洗浄テーブルにフレームユニットを着脱する着脱位置に移動し、フレームユニットを支持する支持距離又はフレームユニットが通り抜け可能な離間距離へと間隔を変更できる一対の分断ガイドレール部を含んでいる。
【００１３】
よって、本発明の加工装置では、この搬送手段のみによってフレームユニットを適切に搬送できる。すなわち、本発明の加工装置は、２組以上の搬送手段を用いてフレームユニットを搬送する加工装置と比較して、小型化に適し、低価格化が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施の形態に係る加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】フレームユニットが搬送される様子を模式的に示す平面図である。
【図３】フレームユニットが搬送される様子を模式的に示す平面図である。
【図４】フレームユニットが搬送される様子を模式的に示す平面図である。
【図５】フレームユニットが搬送される様子を模式的に示す平面図である。
【図６】フレームユニットが搬送される様子を模式的に示す平面図である。
【図７】チャックテーブルにフレームユニットが装着される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【図８】チャックテーブルにフレームユニットが装着される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、本実施の形態では、板状の被加工物を切削する加工装置（切削装置、ダイサー）について説明するが、本発明に係る加工装置は、研削装置（グラインダー）、研磨装置、レーザー加工装置等でも良い。
【００１６】
図１に示すように、加工装置２は、各構成を支持する基台４を備えている。基台４の上面において、前側の一方の角部には矩形状の開口４ａが設けられており、この開口４ａ内には、カセット載置台（カセット載置部）６が昇降可能に設置されている。
【００１７】
カセット載置台６の上面には、複数のフレームユニット１１を収容する直方体状のカセット８が載置される。カセット８の側面には、フレームユニット１１を搬出又は搬入するための搬出入開口（不図示）が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。
【００１８】
フレームユニット１１は、板状の被加工物１３を含んでいる。この被加工物１３は、例えば、円盤状の半導体ウェーハであり、表面側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられている。デバイス領域は、格子状に配列されたストリート（分割予定ライン）でさらに複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ等のデバイスが形成されている。
【００１９】
被加工物１３の裏面側には、被加工物１３より大径のダイシングテープ１５が貼着されている。ダイシングテープ１５の外周部分は、円形の開口を有する環状のフレーム１７に固定されている。これにより、環状のフレーム１７に固定されたダイシングテープ１５を介して被加工物１３を支持するフレームユニット１１が構成されている。
【００２０】
カセット載置台６と近接する位置には、前後方向（Ｘ軸方向）に長い矩形状の開口４ｂが形成されている。この開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル１０、Ｘ軸移動テーブル１０をＸ軸方向（前後方向、加工送り方向）に移動させるＸ軸移動機構（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防水カバー１２が設けられている。
【００２１】
Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に設置されている。Ｘ軸移動テーブル１０の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールと平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。
【００２２】
Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。
【００２３】
Ｘ軸移動テーブル１０の上方には、フレームユニット１１の被加工物１３を吸引保持するチャックテーブル１４が設けられている。チャックテーブル１４の周囲には、被加工物１３を支持する環状のフレーム１７を四方から挟持固定する４個のクランプ１６が設置されている。
【００２４】
チャックテーブル１４は、モータ等の回転機構（不図示）と連結されており、鉛直方向（Ｚ軸方向）に延びる回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４は、上述のＸ軸移動機構によってＸ軸方向に移動し、フレームユニット１１が搬出入される前方の搬出入領域と、被加工物１３を切削加工する中央の加工領域とに位置付けられる。
【００２５】
チャックテーブル１４の上面は、被加工物１３を吸引保持する保持面となっている。この保持面は、チャックテーブル１４の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）と接続されている。
【００２６】
基台４の上方には、２組の切削ユニット（加工手段）１８を支持する門型の支持部２０が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持部２０の前面上部には、各切削ユニット１８をＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（高さ方向、鉛直方向）に移動させる２組の切削ユニット移動機構２２が設けられている。
【００２７】
切削ユニット移動機構２２は、支持部２０の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を備えている。Ｙ軸ガイドレール２４には、各切削ユニット移動機構２２を構成するＹ軸移動テーブル２６がスライド可能に設置されている。
【００２８】
各Ｙ軸移動テーブル２６の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２４と平行なＹ軸ボールネジ２８がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールネジ２８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３０が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３０でＹ軸ボールネジ２８を回転させれば、Ｙ軸移動テーブル２６は、Ｙ軸ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００２９】
各Ｙ軸移動テーブル２６の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３２が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３２には、Ｚ軸移動テーブル３４がスライド可能に設置されている。
【００３０】
各Ｚ軸移動テーブル３４の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３２と平行なＺ軸ボールネジ３６がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ３６の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３８が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３８でＺ軸ボールネジ３６を回転させれば、Ｚ軸移動テーブル３４は、Ｚ軸ガイドレール３２に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３１】
各Ｚ軸移動テーブル３４の下部には、フレームユニット１１の被加工物１３を切削加工する切削ユニット１８が設けられている。また、各切削ユニット１８と隣接する位置には、被加工物１３を撮像するカメラ（不図示）が設置されている。上述のようにＹ軸移動テーブル２６及びＺ軸移動テーブル３４を移動させることで、各切削ユニット１８及び各カメラは、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００３２】
各切削ユニット１８は、Ｙ軸の周りに回転するスピンドル（不図示）の一端側に装着された円環状の切削ブレード４０を備えている。各スピンドルの他端側にはモータ（不図示）が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード４０を回転させる。この切削ブレード４０を回転させて被加工物１３に切り込ませることで、被加工物１３は切削加工される。
【００３３】
開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、矩形状の開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には、切削後の被加工物１３の表面を洗浄する洗浄機構（洗浄手段）４２が設けられている。
【００３４】
洗浄機構４２は、開口４ｃ内においてフレームユニット１１の被加工物１３を吸引保持するスピンナテーブル（洗浄テーブル）４４を備えている。スピンナテーブル４４の周囲には、被加工物１３を支持する環状のフレーム１７を四方から挟持固定する４個のクランプ４６が設置されている。
【００３５】
スピンナテーブル４４の下方には、モータ等の回転機構（不図示）が連結されており、スピンナテーブル４４は、この回転機構から伝達される回転力で回転する。スピンナテーブル４４の上方には、スピンナテーブル４４に保持された被加工物１３に向けて洗浄用の流体を噴射するノズル（不図示）が配置されている。
【００３６】
スピンナテーブル４４の上面は、被加工物１３を吸引保持する保持面となっている。この保持面は、スピンナテーブル４４の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）と接続されている。
【００３７】
例えば、切削後の被加工物１３をスピンナテーブル４４に保持させた後に、このスピンナテーブル４４を回転させてノズルから洗浄用の流体を噴射すれば、被加工物１３に付着した切削屑等の異物を除去できる。
【００３８】
開口４ｂ及び開口４ｃの上方には、カセット８とチャックテーブル１４とスピンナテーブル４４との間においてフレームユニット１１を搬送する搬送機構（搬送手段）４８が設けられている。この搬送機構４８は、フレームユニット１１を把持してＹ軸方向に移動させるスライド機構（スライド手段）５０と、フレームユニット１１の移動をガイドするＹ軸方向に平行な一対のガイドレール５２，５４とを備えている。
【００３９】
スライド機構５０は、アーム部の一端側において背中合わせに配置された２個の把持部５０ａ，５０ｂ（図２等参照）を備え、２組のフレームユニット１１を同時に搬送できる。アーム部の他端側には、Ｙ軸方向に沿って開口（不図示）が形成されており、この開口には、基台４の前面に配置されたＹ軸方向に伸びるガイド機構５６が挿通されている。
【００４０】
また、アーム部の他端側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、基台４の前面においてガイド機構５６と平行に配置されたボールネジ５８が螺合されている。ボールネジ５８の一端部には、パルスモータ６０が連結されている。
【００４１】
パルスモータ６０でボールネジ５８を回転させれば、スライド機構５０は、ガイド機構５６に沿ってＹ軸方向に移動する。このスライド機構５０は、基台４、チャックテーブル１４、スピンナテーブル４４、一対のガイドレール５２，５４等と干渉しないように移動する。
【００４２】
一対のガイドレール５２，５４は、カセット８からスピンナテーブル４４にまで至る長さに形成されている。より具体的には、カセット８の搬出入開口に対応するカセット載置台６の近傍から、フレームユニット１１をチャックテーブル１４に搬出入する搬出入領域を通じて、スピンナテーブル４４が設けられた洗浄領域を横断する長さに形成されている。なお、カセット載置台６と搬出入領域と洗浄領域とは、直線状に配置されている。
【００４３】
ガイドレール５２は、Ｙ軸方向において複数に分断されており、任意の支持構造（不図示）で所定の位置に固定された固定ガイドレール５２ａ，５２ｃ（図２等参照）と、可動ガイドレール（分断ガイドレール部）５２ｂ，５２ｄとを含んでいる。
【００４４】
また、ガイドレール５４は、Ｙ軸方向において複数に分断されており、任意の支持構造（不図示）で所定の位置に固定された固定ガイドレール５４ａ，５４ｃと、可動ガイドレール（分断ガイドレール部）５４ｂ，５４ｄとを含んでいる。
【００４５】
一対の固定ガイドレール５２ａ，５４ａは、Ｙ軸方向において同じ長さに形成されており、また、Ｙ軸方向において対応する位置に固定されている。さらに、一対の固定ガイドレール５２ａ，５４ａは、Ｘ軸方向においてフレームユニット１１に相当する間隔を空けて配置されるとともに、スライド機構５０の把持部５０ａ，５０ｂと略同じ高さに位置付けられている。
【００４６】
同様に、一対の固定ガイドレール５２ｃ，５４ｃは、Ｙ軸方向において同じ長さに形成されており、また、Ｙ軸方向において対応する位置に固定されている。さらに、一対の固定ガイドレール５２ｃ，５４ｃは、Ｘ軸方向においてフレームユニット１１に相当する間隔を空けて配置されるとともに、スライド機構５０の把持部５０ａ，５０ｂと略同じ高さに位置付けられている。
【００４７】
一方、一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂは、Ｘ軸方向における間隔及び高さ位置を変更できるように構成されている。さらに、一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂは、Ｙ軸方向において同じ長さに形成され、フレームユニット１１をチャックテーブル１４に搬出入する搬出入領域に配置されている。
【００４８】
同様に、一対の可動ガイドレール５２ｄ，５４ｄは、Ｘ軸方向における間隔及び高さ位置を変更できるように構成されている。さらに、一対の可動ガイドレール５２ｄ，５４ｄは、Ｙ軸方向において同じ長さに形成され、被加工物１３を洗浄するスピンナテーブル４４が設けられた洗浄領域に配置されている。
【００４９】
各可動ガイドレール５２ｂ，５２ｄ，５４ｂ，５４ｄは、それぞれ、上方に設けられた昇降機構（上下動手段）６２及び間隔設定機構（間隔変更手段）６４と連結されている。なお、図１には、可動ガイドレール５４ｂ，５４ｄと連結された昇降機構６２及び間隔設定機構６４のみを示している。
【００５０】
昇降機構６２は、例えば、エアシリンダであり、各可動ガイドレール５２ｂ，５２ｄ，５４ｂ，５４ｄを、固定ガイドレール５２ａ，５２ｃ，５４ａ，５４ｃと同じ高さの基準位置、又は基準位置の下方の着脱位置に位置付ける。
【００５１】
各可動ガイドレール５２ｂ，５２ｄ，５４ｂ，５４ｄを基準位置に位置付けると、固定ガイドレール５２ａ，５２ｃ，５４ａ，５４ｃと可動ガイドレール５２ｂ，５２ｄ，５４ｂ，５４ｄとの間には、高低差がなくなる。
【００５２】
このように、固定ガイドレール５２ａ，５２ｃ，５４ａ，５４ｃと可動ガイドレール５２ｂ，５２ｄ，５４ｂ，５４ｄとを連続させることで、フレームユニット１１の移動を適切にガイドできる。
【００５３】
一方、各可動ガイドレール５２ｂ，５２ｄ，５４ｂ，５４ｄを着脱位置に位置付ければ、後述するように、チャックテーブル１４又はスピンナテーブル４４に対してフレームユニット１１を着脱できる。
【００５４】
間隔設定機構６４は、例えば、エアシリンダであり、昇降機構６２によって着脱位置に位置付けられた一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂの間隔、又は一対の可動ガイドレール５２ｄ，５４ｄの間隔（以下、ガイドレール間隔）を設定、変更する。具体的には、ガイドレール間隔を、フレームユニット１１の径に相当する支持距離、又はフレームユニット１１の径より大きい離間距離に設定、変更する。
【００５５】
ガイドレール間隔を支持距離に設定、変更すると、一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂ、又は一対の可動ガイドレール５２ｄ，５４ｄで、フレームユニット１１を支持できる。一方、ガイドレール間隔を離間距離に設定、変更すると、フレームユニット１１は、一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂの間、又は一対の可動ガイドレール５２ｄ，５４ｄの間を通り抜けることができる。すなわち、ガイドレール間隔を離間距離に設定、変更すると、フレームユニット１１の支持が解除される。
【００５６】
そのため、着脱位置に位置付けられた一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂ、又は一対の可動ガイドレール５２ｄ，５４ｄのガイドレール間隔を、支持距離から離間距離に変更すれば、フレームユニット１１を下方のチャックテーブル１４又はスピンナテーブル４４に載置できる。
【００５７】
また、着脱位置に位置付けられた一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂの間隔、又は一対の可動ガイドレール５２ｄ，５４ｄの間隔を、離間距離から支持距離に変更することで、フレームユニット１１を、チャックテーブル１４又はスピンナテーブル４４から取り外すこともできる。
【００５８】
次に、上述した加工装置２におけるフレームユニット１１の搬送例を説明する。図２から図６は、フレームユニット１１が搬送される様子を模式的に示す平面図であり、図７及び図８は、チャックテーブル１４にフレームユニット１１が装着される様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【００５９】
まず、カセット載置台６を昇降させて、カセット８に収容されたフレームユニット１１ａを、スライド機構５０の把持部５０ａ，５０ｂと同じ高さに位置付ける。また、ガイドレール間隔を支持距離に設定するとともに、各可動ガイドレール５２ｂ，５２ｄ，５４ｂ，５４ｄを基準位置に位置付けておく。
【００６０】
その後、図２（Ａ）に示すように、スライド機構５０をカセット８側に移動させ、カセット８に収容されているフレームユニット１１ａのフレーム１７ａをカセット８側の把持部５０ａで把持する。
【００６１】
この状態でスライド機構５０をカセット８から離れる方向に移動させると、図２（Ｂ）に示すように、カセット８に収容されたフレームユニット１１ａは、一対のガイドレール５２，５４に沿って引き出される。
【００６２】
ここでは、図２（Ｂ）及び図７（Ａ）に示すように、フレームユニット１１ａが搬出入領域に位置付けられるまでスライド機構５０を移動させる。その後、把持部５０ａによるフレーム１７ａの把持を解除して、スライド機構５０をカセット８から離れる方向に僅かに移動させる。これにより、フレームユニット１１ａは、一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂによって支持される。
【００６３】
次に、図７（Ｂ）に示すように、昇降機構６２で一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂを下降させて着脱位置に位置付ける。チャックテーブル１６を搬入搬出領域に位置付けた上で、一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂを着脱位置に位置付けると、フレームユニット１１ａのダイシングテープ１５ａは、チャックテーブル１４の保持面と接触する。
【００６４】
その後、図３（Ａ）及び図８（Ａ）に示すように、一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂの間隔を、間隔設定機構６４で支持距離から離間距離に変更する。その結果、一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂによるフレームユニット１１ａの支持が解除されて、フレームユニット１１ａはチャックテーブル１４に載置される。
【００６５】
フレームユニット１１ａがチャックテーブル１４に載置された後には、チャックテーブル１４で被加工物１３ａを保持する。また、図８（Ｂ）に示すように、クランプ１６でフレーム１７ａを固定する。以上により、フレームユニット１１ａをチャックテーブル１４に装着できる。
【００６６】
フレームユニット１１ａをチャックテーブル１４に載置した後には、一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂを基準位置に位置付けるとともに、ガイドレール間隔を支持距離に戻しておく。また、カセット載置台６を昇降させて、カセット８に収容された別のフレームユニット１１ｂを、スライド機構５０の把持部５０ａ，５０ｂと同じ高さに位置付けておく。
【００６７】
次に、図３（Ｂ）に示すように、スライド機構５０をカセット８側に移動させ、カセット８に収容されているフレームユニット１１ｂのフレーム１７ｂを把持部５０ａで把持する。また、チャックテーブル１４を加工領域に移動させて、フレームユニット１１ａの被加工物１３ａを２組の切削ユニット１８で切削加工する。
【００６８】
被加工物１３ａの切削加工が完了した後には、チャックテーブル１４を搬出入領域に移動させる。そして、図４（Ａ）に示すように、ガイドレール間隔を支持距離から離間距離に変更した上で、一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂを下降させて着脱位置に位置付ける。
【００６９】
続いて、チャックテーブル１４による被加工物１３ａの保持、及び、クランプ１６によるフレーム１７ａの固定を解除して、一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂのガイドレール間隔を離間距離から支持距離に変更する。その後、一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂを上昇させて、基準位置に位置付ける。これにより、フレームユニット１１ａは、一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂに支持される。
【００７０】
次に、スライド機構５０をカセット８から離れる方向に移動させる。ここでは、図４（Ｂ）に示すように、一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂに支持されたフレームユニット１１ａのフレーム１７ａを、把持部５０ａの反対側の把持部５０ｂで把持できる位置までスライド機構５０を移動させる。
【００７１】
そして、把持部５０ｂでフレームユニット１１ａのフレーム１７ａを把持する。この状態では、背中合わせに配置された把持部５０ａ，５０ｂによって、２組のフレームユニット１１ａ，１１ｂが把持されている。
【００７２】
続いて、図５（Ａ）に示すように、スライド機構５０をカセット８から離れる方向にさらに移動させる。具体的には、フレームユニット１１ｂが搬出入領域に位置付けられるまでスライド機構５０を移動させる。そして、把持部５０ａによるフレーム１７ｂの把持を解除して、スライド機構５０をカセット８から離れる方向に僅かに移動させる。これにより、フレームユニット１１ｂは、一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂによって支持される。
【００７３】
その後、図５（Ｂ）に示すように、スライド機構５０をカセット８から離れる方向にさらに移動させる。具体的には、フレームユニット１１ａが洗浄領域に位置付けられるまでスライド機構５０を移動させる。そして、把持部５０ｂによるフレーム１７ａの把持を解除して、スライド機構５０をカセット８に近づく方向に僅かに移動させる。これにより、フレームユニット１１ａは、一対の可動ガイドレール５２ｄ，５４ｄによって支持される。
【００７４】
次に、昇降機構６２で一対の可動ガイドレール５２ｄ，５４ｄを下降させて着脱位置に位置付ける。その結果、フレームユニット１１ａのダイシングテープ１５ａは、スピンナテーブル４４の保持面と接触する。
【００７５】
そして、図６に示すように、一対の可動ガイドレール５２ｄ，５４ｄの間隔を、間隔設定機構６４で支持距離から離間距離に変更する。これにより、一対の可動ガイドレール５２ｄ，５４ｄによるフレームユニット１１ａの支持が解除されて、フレームユニット１１ａはスピンナテーブル４４に載置される。
【００７６】
フレームユニット１１ａがスピンナテーブル４４に載置された後には、スピンナテーブル４４で被加工物１３ａを保持する。また、クランプ４６でフレーム１７ａを固定する。以上により、フレームユニット１１ａをチャックテーブル１４に装着して、被加工物１３ａを洗浄できる。なお、フレームユニット１１ａのスピンナテーブル４４からの搬出動作等は、チャックテーブル１４からの搬出動作等と同様である。
【００７７】
以上のように、本実施の形態に係る加工装置２において、搬送機構（搬送手段）４８は、フレームユニット１１の移動をガイドする一対のガイドレール５２，５４と、一対のガイドレール５２，５４に沿ってフレームユニット１１を移動させるスライド機構（スライド手段）５０とを備えている。
【００７８】
また、この一対のガイドレール５２，５４は、チャックテーブル１４又はスピンナテーブル（洗浄テーブル）４４にフレームユニット１１を着脱する着脱位置に移動し、フレームユニット１１を支持する支持距離又はフレームユニットが通り抜け可能な離間距離へと間隔を変更できる一対の可動ガイドレール（分断ガイドレール部）５２ｂ，５４ｂ、及び一対の可動ガイドレール（分断ガイドレール部）５２ｄ，５４ｄを含んでいる。
【００７９】
よって、本実施の形態に係る加工装置２では、この搬送機構４８のみによってフレームユニット１１を適切に搬送できる。すなわち、本実施の形態に係る加工装置２は、２組以上の搬送機構を用いてフレームユニット１１を搬送する従来の加工装置と比較して、小型化に適し、低価格化が可能である。
【００８０】
さらに、本実施の形態に係る加工装置２において、スライド機構５０は、フレームユニット１１のフレーム１７を把持する２個の把持部５０ａ，５０ｂを背中合わせに備えているので、把持部５０ａ，５０ｂの一方で１組のフレームユニット１１を押しながら、把持部５０ａ，５０ｂの他方で別の１組のフレームユニット１１を引いて移動させることができる。
【００８１】
すなわち、一対のガイドレール５２，５４に沿って２組のフレームユニット１１を同時に移動させることができるので、２組以上の搬送機構を備える加工装置と比較しても生産性が劣ることはない。
【００８２】
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態の加工装置２では、ガイドレール間隔を変更することで、フレームユニット１１をチャックテーブル１４又はスピンナテーブル４４に載置し、又はフレームユニット１１をチャックテーブル１４又はスピンナテーブル４４から取り外しているが、スピンナテーブル４４の載置及び取り外しを別の動作で実現しても良い。
【００８３】
例えば、着脱位置に位置付けた一対の可動ガイドレール（分断ガイドレール部）５２ｂ，５４ｂ、又は一対の可動ガイドレール（分断ガイドレール部）５２ｄ，５４ｄを、長手方向（ここでは、Ｙ軸方向）の周りに回転させることで、スピンナテーブル４４の載置及び取り外しを実現できる。
【００８４】
この場合、間隔設定機構（間隔変更手段）６４に代えて、可動ガイドレール５２ｂ，５２ｄ，５４ｂ，５４ｄを回転させる回転機構を設ければよい。例えば、フレーム１７の支持部を下方に解放させるように一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂ、又は一対の可動ガイドレール５２ｄ，５４ｄを回転させることで、スピンナテーブル４４をチャックテーブル１４又はスピンナテーブル４４に載置できる。
【００８５】
また、一対の可動ガイドレール５２ｂ，５４ｂ、又は一対の可動ガイドレール５２ｄ，５４ｄを逆方向に回転させることで、スピンナテーブル４４をチャックテーブル１４又はスピンナテーブル４４から取り外すことができる。
【００８６】
なお、可動ガイドレール５２ｂ，５２ｄ，５４ｂ，５４ｄの全体を回転させる他、可動ガイドレールの底部（フレームユニット１１を支持する部分）のみを回動させるようにしても良い。
【００８７】
また、上記実施の形態では、フレームユニット１１のフレーム１７を把持する２個の把持部５０ａ，５０ｂを背中合わせに備えたスライド機構５０を示しているが、スライド機構が備える把持部は１個でも良い。その場合、フレームユニットをスピンナテーブルまで搬送できるように、スライド機構の移動範囲を長めに設計しておくことが必要になる。また、一対のガイドレールも長めに形成しておくと良い。
【００８８】
その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００８９】
２  加工装置
４  基台
４ａ，４ｂ，４ｃ  開口
６  カセット載置台（カセット載置部）
８  カセット
１０  Ｘ軸移動テーブル
１２  防水カバー
１４  チャックテーブル
１６  クランプ
１８  切削ユニット（加工手段）
２０  支持部
２２  切削ユニット移動機構
２４  Ｙ軸ガイドレール
２６  Ｙ軸移動テーブル
２８  Ｙ軸ボールネジ
３０  Ｙ軸パルスモータ
３２  Ｚ軸ガイドレール
３４  Ｚ軸移動テーブル
３６  Ｚ軸ボールネジ
３８  Ｚ軸パルスモータ
４０  切削ブレード
４２  洗浄機構（洗浄手段）
４４  スピンナテーブル（洗浄テーブル）
４６  クランプ
４８  搬送機構（搬送手段）
５０  スライド機構（スライド手段）
５２  ガイドレール
５２ａ  固定ガイドレール
５２ｂ  可動ガイドレール（分断ガイドレール部）
５２ｃ  固定ガイドレール
５２ｄ  可動ガイドレール（分断ガイドレール部）
５４  ガイドレール
５４ａ  固定ガイドレール
５４ｂ  可動ガイドレール（分断ガイドレール部）
５４ｃ  固定ガイドレール
５４ｄ  可動ガイドレール（分断ガイドレール部）
５６  ガイド機構
５８  ボールネジ
６０  パルスモータ
６２  昇降機構（上下動手段）
６４  間隔設定機構（間隔変更手段）
１１  フレームユニット
１３  被加工物
１５  ダイシングテープ
１７  フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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