(57)【要約】【課題】放熱性に優れるプリント配線基板および多層プリント配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも一方の表面に導体パターンが設けられた基材を有するプリント配線基板であって、基材が、平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍの無機粒子と、リン酸アルミニウムを含む無機結着剤とを含有する無機材料シートである、プリント配線基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の表面に導体パターンが設けられた基材を有するプリント配線基板であって、
前記基材が、平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍの無機粒子と、リン酸アルミニウムを含む無機結着剤とを含有する無機材料シートである、プリント配線基板。
【請求項２】
前記無機粒子は、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、および、酸化マグネシウムからなる群から選択される少なくとも１種から構成される請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記無機材料シート中の前記無機粒子の割合が、全固形分に対して６０〜９０質量％である請求項１または２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記無機材料シートは、平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍのナノ粒子を含有し、
前記無機材料シート中の前記ナノ粒子の割合が、全固形分に対して０．０１〜２質量％である請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記ナノ粒子は、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、および、酸化マグネシウムからなる群から選択される少なくとも１種から構成される請求項４に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記導体パターンの厚みが、０．２μｍ〜１００μｍである請求項１〜５のいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線基板を、複数積層した多層プリント配線基板。
【請求項８】
前記プリント配線基板を、プリプレグ、結着剤および前記無機材料シートの少なくとも１つを介して積層した請求項７に記載の多層プリント配線基板。
【請求項９】
平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍの無機粒子と、リン酸アルミニウムを含む無機結着剤とを含有し、厚さ０．０１〜０．３０ｍｍのシート状の無機材料シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板および多層プリント配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器内部のプリント配線基板に搭載されるＩＣやＬＳＩ等の電子部品は高密度化している。また、部品の集積密度を向上させるために、電子部品を内部に配置するなどしてプリント配線基板を多層化し、高密度化することが行われている。そのため、電子機器内部の発熱密度が大きくなってきている。その結果、発熱に伴う温度上昇が大きくなり、電子部品の動作信頼性が低下してしまうという問題がある。従って、発生した熱を電子部品等から速やかに外部に放出するために、プリント配線基板の放熱性を向上することが求められている。
【０００３】
これに対して、プリント配線基板の放熱性を高めるために、基材に熱伝導性の無機粒子やナノ粒子を含有させることが提案されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、「熱硬化性樹脂と、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍの熱伝導性フィラーを、全固形分に対して６０〜９０体積％と、重量累積粒度分布から求めた平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍのナノ粒子を、全固形分に対して０．０１〜１体積％と、を含む樹脂組成物。」（請求項１）を繊維基材に含浸させてプリント配線板として利用することが記載されている。
【０００５】
また、特許文献２には、「熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層を備えた積層板であって、熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して１５０体積部より多く、４００体積部以下含有されている積層板。」（請求項１）が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−２１１２２５号公報
【特許文献２】特開２０１２−６４９５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者は、特許文献１および２に記載されたプリント配線板について検討を行った結果、基板中に熱伝導性フィラー（無機充填剤）を含有させたとしても、繊維基材や熱硬化性樹脂を用いているため、放熱性が十分でないことを明らかとした。
【０００８】
そこで、本発明は、放熱性に優れるプリント配線基板および多層プリント配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記課題を達成すべく鋭意研究した結果、平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍの無機粒子と、リン酸アルミニウムを含む無機結着剤とを含有する無機材料シートを基材として用いることにより、放熱性が良好となることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下の構成のプリント配線基板および多層プリント配線基板を提供する。
【００１０】
（１）  少なくとも一方の表面に導体パターンが設けられた基材を有するプリント配線基板であって、基材が、平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍの無機粒子と、リン酸アルミニウムを含む無機結着剤とを含有する無機材料シートである、プリント配線基板。
（２）  無機粒子は、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、および、酸化マグネシウムからなる群から選択される少なくとも１種から構成される（１）に記載のプリント配線基板。
（３）  無機材料シート中の無機粒子の割合が、全固形分に対して６０〜９０質量％である（１）または（２）に記載のプリント配線基板。
（４）  無機材料シートは、平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍのナノ粒子を含有し、無機材料シート中のナノ粒子の割合が全固形分に対して０．０１〜２質量％である（１）〜（３）のいずれかに記載のプリント配線基板。
（５）  ナノ粒子は、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、および、酸化マグネシウムからなる群から選択される少なくとも１種から構成される（４）に記載のプリント配線基板。
（６）  導体パターンの厚みが、０．２μｍ〜１００μｍである（１）〜（５）のいずれかに記載のプリント配線基板。
【００１１】
（７）  （１）〜（６）のいずれかに記載のプリント配線基板を、複数積層した多層プリント配線基板。
（８）  プリント配線基板を、プリプレグ、結着剤および無機材料シートの少なくとも１つを介して積層した（７）に記載の多層プリント配線基板。
（９）  平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍの無機粒子と、リン酸アルミニウムを含む無機結着剤とを含有し、厚さ０．０１〜０．３０ｍｍのシート状の無機材料シート。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、放熱性に優れるプリント配線基板および多層プリント配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１態様であるプリント配線基板の一例を示す模式的な断面図である。
【図２】本発明のプリント配線基板の他の一例を示す模式的な断面図である。
【図３】本発明の第２の態様である多層プリント配線基板の一例を示す模式的な断面図である。
【図４】本発明の多層プリント配線基板の他の一例を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［プリント配線基板および多層プリント配線基板］
以下に、本発明の第１態様であるプリント配線基板（以下、単に「本発明の配線基板」とも略す。）、および、第２態様である多層プリント配線基板（以下、単に「本発明の多層配線基板」とも略す。）の層構成について詳細に説明する。
【００１５】
〔第１態様〕
本発明の第１態様に係るプリント配線基板は、平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍの無機粒子と、リン酸アルミニウムを含む無機結着剤とを含有する無機材料シートを基材として、無機材料シートの少なくとも一方の表面に、導体パターンが設けらたプリント配線基板である。
次に、本発明の第１態様に係るプリント配線基板の概要について、図１および図２を用いて説明する。
【００１６】
図１に示すように、本発明の第１態様に係るプリント配線基板の一例であるプリント配線基板１０は、平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍの無機粒子と、リン酸アルミニウムを含む無機結着剤とを含有する無機材料シート３を基材として、無機材料シート３の一方の表面に導体パターン（金属配線層）６が設けられ、他方の表面には何も設けないプリント配線基板である。
【００１７】
また、図２に示すように、本発明の第１態様に係るプリント配線基板の他の一例であるプリント配線基板１２は、無機材料シート３を基材として、無機材料シート３の一方の表面に導体パターン６が設けられ、他方の表面にも導体パターン６が設けられたプリント配線基板である。
【００１８】
本発明のプリント配線基板は、平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍの無機粒子と、リン酸アルミニウムを含む無機結着剤とを含有する無機材料シート３を基材として用いるので、繊維基材や熱硬化性樹脂を用いる場合と比較して放熱性が良好となる。従って、高密度化され発熱量が大きい電子部品を搭載する場合や、部品の集積密度を向上させた場合など、電子機器内部の発熱密度が大きくなっても、電子部品からの発熱を好適に外部に放出することができ、電子部品の動作信頼性が低下することを防止できる。
【００１９】
ここで、放熱性を高めるため、熱伝導率が高い材料としてセラミックスを基材として用いることが考えられる。しかしながら、セラミックスを基材として用いると、スルーホールの形成や配線基板の切断などの加工時に割れが発生してしまうという問題があった。
これに対して、本発明のプリント配線基板は、無機粒子を無機結着剤で結着させているので、加工性が高く、スルーホールの形成や配線基板の切断などの加工を容易に行うことができる。
【００２０】
〔第２態様〕
本発明の第２態様に係る多層プリント配線基板は、上記プリント配線基板を複数、積層した多層プリント配線基板である。
次に、本発明の第２態様に係るプリント配線基板の概要について、図３および図４を用いて説明する。
【００２１】
図３に示すように、本発明の第２態様に係る多層プリント配線基板の一例である多層プリント配線基板２０は、平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍの無機粒子と、リン酸アルミニウムを含む無機結着剤とを含有する無機材料シート３ａを基材として、無機材料シート３ａの両面に導体パターン６が設けられたプリント配線基板１２ａの一方の表面に、無機材料シート３ｂを基材として、プリント配線基板１２ａとは反対側の表面に導体パターン６が設けられたプリント配線基板１０ｂが積層され、プリント配線基板１２ａの他方の表面に、無機材料シート３ｃを基材として、プリント配線基板１２ａとは反対側の表面に導体パターン６が設けられたプリント配線基板１０ｃが積層された多層プリント配線基板である。
【００２２】
また、図４に示すように、本発明の第２態様に係る多層プリント配線基板の他の一例であるプリント配線基板２２は、無機材料シート３ａを基材として、無機材料シート３ａの両面に導体パターン６が設けられたプリント配線基板１２ａの一方の表面に、接着層８およびプリント配線基板１０ｂがこの順に積層され、プリント配線基板１０ａの他方の表面に、接着層８および無機材料シート３ｄがこの順に積層された多層プリント配線基板である。
ここで、接着層８としては、プリプレグ、結着剤あるいは無機材料シートを用いることができる。
【００２３】
本発明の多層プリント配線基板は、平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍの無機粒子と、リン酸アルミニウムを含む無機結着剤とを含有する無機材料シートを基材として用いるので、繊維基材や熱硬化性樹脂を用いる場合と比較して放熱性が良好となる。従って、高密度化され発熱量が大きい電子部品を搭載する場合や、プリント配線基板を多層化して部品の集積密度を向上させた場合など、電子機器内部の発熱密度が大きくなっても、電子部品からの発熱を好適に外部に放出することができ、電子部品の動作信頼性が低下することを防止できる。
【００２４】
なお、図示は省略するが、プリント配線基板を複数、積層し、多層プリント配線基板とする場合には、ＩＣやＬＳＩ等の電子部品を搭載したプリント配線基板を積層してもよい。これにより、電子部品を多層プリント配線基板内部に配置することができる。
【００２５】
＜多層プリント配線基板の形成方法＞
図３に示す多層プリント配線基板の形成方法としては、焼成前の半硬化状態の無機材料シートに導体パターンを設けて作製したプリント配線基板（以下、「半硬化状態の配線基板」ともいう）を、複数、積層した後に、焼成して無機材料シートを硬化させる方法等により形成することができる。
なお、半硬化状態の無機材料シートについては後に詳述する。
【００２６】
次に、本発明の第１態様に係るプリント配線基板および第２態様に係る多層プリント配線基板（以下、これらまとめて「本発明の配線基板」ともいう）の各構成について、材料、寸法等を説明する。
【００２７】
［無機材料シート］
本発明の配線基板が有する無機材料シートは、平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍの無機粒子とリン酸アルミニウムを含む無機結着剤を含有するシート状の基材である。
【００２８】
本発明においては、放熱性がより高くなり、配線基板の強度を確保できる理由から、上記無機材料シートの厚みは、０．０３〜０．２０μｍであるのが好ましく、０．０５〜０．１０μｍであるのがより好ましい。
【００２９】
以下に、上記無機材料シートに含まれる無機粒子および無機結着剤について詳述する。
【００３０】
＜無機粒子＞
上記無機材料シートが含有する無機粒子は、平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍの粒子である。
上記無機粒子の種類は特に限定されず、従来公知の酸化物（例えば、金属酸化物など）、水酸化物（例えば、金属水酸化物など）、無機塩（例えば、炭酸塩、硫酸化物など）などを用いることができる。
ここで、平均粒子径とは、上記無機粒子の粒子径の平均値をいい、本発明においては、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定された５０％体積累積径（Ｄ５０）をいう。
【００３１】
上記無機粒子の平均粒子径は、放熱性、シート形成性、加工性の観点から、０．３〜７０μｍがより好ましく、０．４〜４０μｍが特に好ましい。
また、上記無機粒子は、放熱性がより高くなる理由から、無機材料シート中の全固形分に対して、６０〜９０質量％であることが好ましく、７５〜９０質量％であることがより好ましい。
【００３２】
上記無機粒子としては、具体的には、例えば、酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、方解石、カルシウムカーボネート、軽質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、極微細炭酸カルシウム、石膏、硫酸カルシウム、大理石、硫酸バリウム、炭酸バリウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸ストロンチウム、カオリンクレー、焼成クレー、タルク、セリサイト、光学ガラス、ガラスビーズ等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３３】
本発明においては、放熱性（熱伝導率）がより高くなるとの理由から、上記無機粒子として、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、および、酸化マグネシウムを用いることが好ましい。
【００３４】
本発明においては、上記無機粒子として、２種類以上の粒子や、２種類以上の平均粒子径を有する粒子を併用してもよい。
種類や平均粒子径の異なる粒子を併用することにより、上記無機材料シートの強度の向上を図ることができる。
【００３５】
また、本発明においては、上記無機粒子の形状は特に限定はされず、例えば、球状、多面体状（例えば、２０面体状、１２面体状等）、立方体状、４面体状、表面に凹凸状ないし凸状の突起を複数有する形状（以下、「コンペイトウ形状」ともいう。）、板状、針状等いずれであってもよい。
【００３６】
＜無機結着剤＞
上記無機材料シートが含有する無機結着剤はリン酸アルミニウムを含むものである。
本発明においては、上記無機結着剤として、リン酸アルミニウムを８０質量％以上含むのが好ましく、９０質量％以上含むのがより好ましく、１００質量％、すなわち、上記無機結着剤としてリン酸アルミニウムのみを用いるのが特に好ましい。
【００３７】
（リン酸アルミニウム）
上記リン酸アルミニウムは、狭義のリン酸アルミニウムだけではなく、リン酸アルミニウムの他に、例えば、メタリン酸アルミニウム、オルトリン酸アルミニウム、ポリリン酸アルミニウム等が挙げられる。
また、上記リン酸アルミニウムとしては、市販のリン酸と市販の硫酸アルミニウム（または、水酸化アルミニウム、塩化アルミニウム、および、これらの混合物）とを水の存在下で反応させて得ることができる。さらに、塩化アルミニウムは水酸化アルミニウムの反応を触媒的に進行させる役割を有すると考えられるため、上記反応においては、水酸化アルミニウムと塩化アルミニウムの両方を添加することが好ましく、塩化アルミニウムの量が水酸化アルミニウムの量に対して、５〜１０％であることが好ましい。なお、反応物の中和が必要な場合は水酸化ナトリウム溶液を用いることができ、硫酸アルミニウムは、硫酸とアルミナとを反応させて製造してもよい。
【００３８】
本発明においては、上記リン酸アルミニウムと共に、リン酸塩化合物、ケイ酸ナトリウム、塩化アルミニウム等を併用してもよい。
【００３９】
（リン酸塩化合物）
上記リン酸塩化合物としては、水に不溶性であれば特に限定されず、その具体例としては、リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸亜鉛、リン酸バリウム、リン酸ガリウム、リン酸ランタン、リン酸チタニウム、リン酸ジルコニウム等が挙げられる。
なお、リン酸塩化合物を併用する場合の含有量は、無機結着剤の全質量に対して５０質量％未満である。
【００４０】
（ケイ酸ナトリウム）
本発明においては、無機結着剤として、例えば、上述したリン酸アルミニウムとともに、ケイ酸ナトリウムを併用してもよい。
上記ケイ酸ナトリウムは、ケイ酸ソーダまたは水ガラスとも呼ばれるものであり、メタケイ酸のナトリウム塩であるＮａ2ＳｉＯ3が一般的だが、その他に、Ｎａ4ＳｉＯ4、Ｎａ2Ｓｉ2Ｏ5、Ｎａ2Ｓｉ4Ｏ9なども用いることができる。
メタケイ酸のナトリウム塩は、二酸化ケイ素を炭酸ナトリウムまたは水酸化ナトリウムと融解して得ることができる。
なお、ケイ酸ナトリウムを併用する場合の含有量は、無機結着剤の全質量に対して５０質量％未満である。
【００４１】
（塩化アルミニウム）
本発明においては、無機結着剤として、例えば、上述したリン酸アルミニウムとともに、塩化アルミニウムを併用してもよい。
上記塩化アルミニウムは、無水塩化アルミニウム、塩化アルミニウム６水和物、ポリ塩化アルミニウム（水酸化アルミニウムを塩酸に溶解させて生成する塩基性塩化アルミニウムの重合体）のいずれであってもよい。
なお、塩化アルミニウムを併用する場合の含有量は、無機結着剤の全質量に対して５０質量％未満である。
【００４２】
＜ナノ粒子＞
また、本発明において、無機材料シートは、平均粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍのナノ粒子を含有するのが好ましい。
上記ナノ粒子の平均粒子径は、２０〜８０ｎｍがより好ましく、３０〜７０ｎｍが特に好ましい。
ここで、平均粒子径とは、上記ナノ粒子の粒子径の平均値をいい、本発明においては、レーザー回折式粒度分布測定装置を用いて測定された５０％体積累積径（Ｄ５０）をいう。
上記無機材料シートが、ナノ粒子を含有することで、上記無機粒子間に生じる空隙を、上記ナノ粒子が埋めて、無機結着剤との接着面が増えるため、無機材料シートの強度が向上し、また、放熱性がより向上する。
【００４３】
無機材料シート中のナノ粒子の割合は、全固形分に対して、０．０１〜２質量％であるのが好ましく、０．１〜１質量％であるのがより好ましい。
上記ナノ粒子の割合を上記範囲とすることにより、無機粒子間に生じる空隙をより好適に埋めることができ、強度および放熱性がより向上する。
【００４４】
上記ナノ粒子としては、具体的には、例えば、シリカ、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、炭化ケイ素、および、酸化マグネシウム等が挙げられ、これらを１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４５】
ここで、上記ナノ粒子の平均粒子径は、上記無機粒子の平均粒子径の１／５以下であることが好ましく、１／１０以下であることがより好ましく、１／２０以下であることが特に好ましい。
上記ナノ粒子の平均粒子径と上記無機粒子の平均粒子径の比率を上記範囲とすることにより、無機粒子間に生じる空隙をより好適に埋めることができ、強度および放熱性がより向上する。
【００４６】
更に、無機材料シートには、無機結着剤および無機粒子以外に、他の化合物を含有してもよい。他の化合物としては、例えば、分散剤、反応促進剤等が挙げられる。
【００４７】
＜無機材料シートの形成方法＞
本発明においては、上記無機材料シートの形成方法は特に限定されない。
上記無機材料シートは、例えば、以下のような方法により形成することができる。
まず、上記無機粒子および上記無機結着剤を含む無機材料シートの組成物を、水等の溶媒に溶解させた塗布液を調製する。次に、調製した塗布液を仮支持体の表面上にスクリーン印刷等により塗布した後、乾燥して溶媒の少なくとも一部を揮発させて、半硬化状態とする。さらに、所定の温度で焼成して硬化させて無機材料シートを形成する。その後、仮支持体と無機材料シートとを剥離させる。
なお、このような無機材料シートの形成方法は、いわゆる枚葉式（バッチ式）であってもよいし、長尺な仮支持体を搬送しつつ連続的に各工程を行う、いわゆるロール・ツー・ロール方式であってもよい。
【００４８】
また、仮支持体から剥離する際の無機材料シートは、焼成を行わず乾燥のみ行った半硬化状態であってもよい。このような半硬化状態の無機材料シートに導体パターンを設けて配線基板を作製して、半硬化状態の配線基板を複数、積層した後に、焼成して硬化させることにより、多層配線基板を作製することができる。
【００４９】
無機材料シート形成の際に用いる仮支持体の材料としては、特に限定はないが、塗布液を好適に塗布することができるのが好ましく、また、乾燥や焼成の際の温度耐性を有するのが好ましく、また、硬化（半硬化）した無機材料シートを容易に剥離することができるのが好ましい。
仮支持体の材料としては、例えば、銅、鉄、チタン等のアルミニウムを含まない金属基板、またはＰＥＴ、ＰＰＳ、ＰＩ、ＰＴＦＥ、ＰＡＩ、シリコン樹脂が挙げられる。
【００５０】
［導体パターン］
本発明の配線基板が有する導体パターン６は、配線基板に搭載される電子部品等と電気的に接合される金属配線層（配線）である。
上記導体パターンの材料は、電気を通す素材であれば特に限定されず、その具体例としては、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ニッケル（Ｎｉ）等が挙げられ、これらを１種単独で使用してもよく２種以上を併用してもよい。
これらのうち、電気抵抗が低い理由からＣｕを用いるのが好ましい。なお、Ｃｕによる配線の表層には、ワイヤボンディングの容易性を高める観点から、Ａｕ層やＮｉ／Ａｕ層を設けていてもよい。
【００５１】
また、上記導体パターンの厚さは、導通信頼性およびパッケージのコンパクト性の観点から、０．２〜１００μｍが好ましく、１〜７０μｍがより好ましく、３〜５０μｍが特に好ましい。
【００５２】
上記配線の形成方法としては、例えば、特開２０１３−６２５００号公報の［００４５］〜［００５２］段落等が挙げられる。
【００５３】
［接着層］
接着層は、配線基板（無機材料シート）を複数、積層する際に、配線基板間に配置され、配線基板同士を接着するための層である。
上記接着層としては、プリプレグ、結着剤または無機材料シート等を用いることができる。
【００５４】
上記接着層として無機材料シートを用いる場合は、前述した焼成を行う前の半硬化状態の無機材料シートを、配線基板の間に積層した後に、焼成して硬化させることにより、配線基板を接着させることができる。
【００５５】
（プリプレグ）
上記プリプレグの種類は特に限定はされず、従来公知の、ガラス繊維等のシートに樹脂が含浸されたプリプレグが利用可能である。
なお、本発明において上記接着層として利用するプリプレグとしては、絶縁性が高く、かつ、熱伝導率が高いプリプレグを用いることが好ましい。
【００５６】
（結着剤）
上記結着剤は、配線基板（無機材料シート）同士を好適に接着できれば、特に限定はされず、種々の公知の結着剤が利用可能である。
上記結着剤の具体例としては、利昌工業株式会社製  ＡＤ−７００６などが挙げられる。
【実施例】
【００５７】
以下に実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されない。
【００５８】
［実施例１］
〔無機材料シート形成溶液Ａの調製〕
下記組成のバインダー液Ａを調製した。
＜バインダー液Ａ（無機結着剤：リン酸アルミニウム）＞
・リン酸８５％  （和光純薬工業株式会社製）        ４２ｇ
・水酸化アルミニウム（和光純薬工業株式会社製）    １２ｇ
・水                                              ９４ｇ
【００５９】
次いで、バインダー液Ａに、無機粒子としてＳｉ3Ｎ4（電気化学工業株式会社製：ＳＮ−９ＦＷＳ、平均粒子径０．７μｍ）を８２ｇ、ナノ粒子としてＡｌ2Ｏ3（株式会社ＡＴＲ社製、平均粒子径５０ｎｍ）を０．４ｇ添加し、撹拌することにより、無機材料シート形成溶液Ａを調製した。
【００６０】
〔無機材料シートの形成〕
調製した無機材料シート形成溶液Ａを、仮支持体上にシート状に塗布し、１００℃で３０分間乾燥させた後、２００℃で２０分間焼成し、仮支持体から剥離して無機材料シートを形成した。
【００６１】
〔導体パターンの形成〕
形成した無機材料シートの一方の表面に、以下のようにして導体パターン（配線）を形成しプリント配線基板を作製した。
無機材料シートの一方の表面に、３５μｍの銅箔のマット面が無機シート表面側にくるよう設置し、１８０℃で１時間、４０ｋｇｆ／ｃｍ2の条件でプレスし、所定のパターンにエッチングさせ、導体パターンを形成した。
【００６２】
［実施例２］
無機粒子としてＳｉ3Ｎ4に代えて、Ａｌ2Ｏ3（昭和電工株式会社製：Ａｌ−１６０ＳＧ−３、平均粒子径０．５２μｍ）を用い、ナノ粒子として、Ａｌ2Ｏ3に代えてシリカ（株式会社アドマテックス製：ＹＡ０５０Ｃ、平均粒子径５０ｎｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にしてプリント配線基板を作製した。
【００６３】
［実施例３］
無機粒子としてＳｉ3Ｎ4に代えて、Ａｌ2Ｏ3（昭和電工株式会社製：Ａｌ−１６０ＳＧ−３、平均粒子径０．５２μｍ）を用いた以外は、実施例１と同様にしてプリント配線基板を作製した。
【００６４】
［実施例４］
ナノ粒子として、平均粒子径が１５０ｎｍの粒子（Ａｌ2Ｏ3（株式会社ＡＴＲ社製））を用いた以外は、実施例３と同様にしてプリント配線基板を作製した。
【００６５】
［実施例５］
ナノ粒子を添加しない以外は、実施例３と同様にしてプリント配線基板を作製した。
【００６６】
［実施例６］
無機粒子としてＡｌ2Ｏ3に代えて、ＢＮ（昭和電工株式会社製：ＵＨＰ−Ｓ１、平均粒子径０．５μｍ）を用いた以外は、実施例３と同様にしてプリント配線基板を作製した。
【００６７】
［実施例７］
無機粒子としてＡｌ2Ｏ3に代えて、ＭｇＯ（タテホ化学工業株式会社製：ＦＮＭ−Ｇ、平均粒子径０．５μｍ）を用いた以外は、実施例３と同様にしてプリント配線基板を作製した。
【００６８】
［実施例８］
無機粒子としてＡｌ2Ｏ3に代えて、ＳｉＣ（太平洋ランダム株式会社製：ＮＣ  Ｆ２２０、平均粒子径０．６μｍ）を用いた以外は、実施例３と同様にしてプリント配線基板を作製した。
【００６９】
［実施例９］
無機粒子としてＡｌ2Ｏ3に代えて、ＡｌＮ（株式会社トクヤマ製：Ｈ−Ｔグレード、平均粒子径０．７５μｍ）を用いた以外は、実施例３と同様にしてプリント配線基板を作製した。
【００７０】
［実施例１０］
無機粒子の添加量を４０ｇとする以外は、実施例３と同様にしてプリント配線基板を作製した。
【００７１】
［比較例１］
比較例１として、特許文献１（特開２０１２−２１１２２５号公報）の実施例２に記載されたエポキシ樹脂ワニスを用いて作製された樹脂シートを基板として用いて配線基板を作製した。
【００７２】
［比較例２］
比較例２として、特許文献２（特開２０１２−６４９５５号公報）の実施例７４に記載された銅箔張積層板を作製した。
【００７３】
［比較例３］
比較例３として、特公平５−２３０７９号公報の試料Ｎｏ．４に記載されたセラミック配線基板を作製した。
【００７４】
〔評価〕
＜熱伝導率＞
作製した配線基板の熱伝導率を評価するに際し、まず、配線基板の密度を水中置換法により測定し、また、比熱をＤＳＣ（示差走査熱量測定）により測定し、さらに、レーザーフラッシュ法により熱拡散率を測定した。
測定した密度、比熱および熱拡散率から、以下の式（１）を用いて熱伝導率を算出した。
熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）＝密度（ｋｇ／ｍ3）×比熱（Ｊ／ｋｇ・Ｋ）×熱拡散率（ｍ2／ｓ）          （式１）
【００７５】
＜加工性＞
作製した配線基板をそれぞれ３枚重ねて、ドリル（ドリル径０．５ｍｍ、振れ角３５°）を用いて６００００回転／ｍｉｎで孔を穿設した。加工の結果、配線基板にクラックが入らなかった場合をＡ、１枚でもクラックが発生したものをＢとして評価した。
評価結果を表１に示す。
【００７６】
【表１】
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【００７７】
表１に示す結果から、平均粒子径が０．２μｍ〜１００μｍの無機粒子と、リン酸アルミニウムを含む無機結着剤とを含有する無機材料シートを基材として用いるものである本発明の実施例１〜９は、繊維基材や熱硬化性樹脂を用いる比較例１、２と比較して、熱伝導率が高いことがわかる。また、セラミックス基板を用いる比較例３は、熱伝導率は高いものの加工性が悪いことがわかる。
また、実施例２〜５の対比から、無機材料シート中にナノ粒子を含有することにより、熱伝導率が向上し好ましいことがわかる。
また、実施例３と１０との対比から、無機材料シート中の前記無機粒子の割合が、全固形分に対して６０〜９０質量％であることにより、熱伝導率が向上し好ましいことがわかる。
また、実施例３と４との対比から、ナノ粒子の平均粒子径が１〜１００ｎｍであることにより、熱伝導率が向上し好ましいことがわかる。
以上の結果から本発明の効果は明らかである。
【符号の説明】
【００７８】
３、３ａ〜３ｄ  無機材料シート
６  導体パターン
８  接着層
１０、１０ｂ、１０ｃ、１２、１２ａ  プリント配線基板
２０、２２  多層プリント配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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