(57)【要約】【課題】口金と基板とが強固に接続された照明用光源を提供する。【解決手段】照明用光源は、ＬＥＤ素子１２が配置された長尺状の基板１１と、内部に基板１１が配置された長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向の端部に設けられた給電用口金３０とを備え、基板１１の長手方向の端部は、給電用口金３０に覆われており、基板１１は、給電用口金３０に固定された構造物に係止する係止部１４を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が配置された長尺状の基板と、
内部に前記基板が配置された長尺状の筐体と、
前記筐体の長手方向の端部に設けられた口金とを備え、
前記基板の長手方向の端部は、前記口金に覆われており、
前記基板は、前記口金に固定された構造物に係止する係止部を有する
照明用光源。
【請求項２】
前記構造物は、前記口金に接着された接着剤、又は、前記口金の内部構造物である
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記係止部は、前記基板の一部であって、前記基板の長手方向において前記接着剤又は前記内部構造物より前記口金側に位置する部分である
請求項２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記基板には、当該基板の短手方向の端面から切り欠かれた形状のスリットが設けられ、
前記係止部は、前記基板の面の一部であって、前記スリットを形成する面の一部であり、
前記接着剤又は前記内部構造物は、前記スリットを通過するように前記口金に固定されている
請求項２又は３に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記基板には、凸部、凹部及び貫通孔の少なくとも１つが設けられ、
前記係止部は、前記基板の面の一部であって、前記凸部、前記凹部及び前記貫通孔の少なくとも１つを形成する面の一部である
請求項２又は３に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記接着剤は、シリコーン樹脂である
請求項２〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源を備える照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。
【０００３】
この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の照明用光源では、口金と基板との接続が弱いという課題がある。
【０００７】
特許文献１に記載の直管ＬＥＤランプでは、内部にＬＥＤモジュール（基板）を保持する外郭筐体と口金とが固定されている。つまり、口金と基板とは外郭筐体を介して間接的に接続されているに過ぎない。
【０００８】
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、口金と基板とが強固に接続された照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に前記基板が配置された長尺状の筐体と、前記筐体の長手方向の端部に設けられた口金とを備え、前記基板の長手方向の端部は、前記口金に覆われており、前記基板は、前記口金に固定された構造物に係止する係止部を有する。
【００１０】
また、前記構造物は、前記口金に接着された接着剤、又は、前記口金の内部構造物であってもよい。
【００１１】
また、前記係止部は、前記基板の一部であって、前記基板の長手方向において前記接着剤又は前記内部構造物より前記口金側に位置する部分であってもよい。
【００１２】
また、前記基板には、当該基板の短手方向の端面から切り欠かれた形状のスリットが設けられ、前記係止部は、前記基板の面の一部であって、前記スリットを形成する面の一部であり、前記接着剤又は前記内部構造物は、前記スリットを通過するように前記口金に固定されていてもよい。
【００１３】
また、前記基板には、凸部、凹部及び貫通孔の少なくとも１つが設けられ、前記係止部は、前記基板の面の一部であって、前記凸部、前記凹部及び前記貫通孔の少なくとも１つを形成する面の一部であってもよい。
【００１４】
また、前記接着剤は、シリコーン樹脂であってもよい。
【００１５】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記の照明用光源を備える照明装置である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、口金と基板とが強固に接続された照明用光源及び照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る基板の一例を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例の一部分を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１の変形例に係る基板の一例を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプの一例の一部分を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１の別の変形例に係る基板の一例を示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態１の別の変形例に係る直管ＬＥＤランプの一例の一部分を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態１の別の変形例に係る基板の一例を示す平面図である。
【図９】本発明の実施の形態１の別の変形例に係る直管ＬＥＤランプの一例の一部を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１の別の変形例に係る直管ＬＥＤランプの一例の一部を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２に係る直管ＬＥＤランプの一例の一部分を示す概観斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態２に係る直管ＬＥＤランプの一例の一部分を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３に係る照明装置の一例を示す概観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１９】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００２０】
以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。
【００２１】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る照明用光源は、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に基板が配置された長尺状の筐体と、筐体の長手方向の端部に設けられた口金とを備え、基板の長手方向の端部は、口金に覆われており、基板は、口金に固定された構造物に係止する係止部を有する。
【００２２】
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。
【００２３】
［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１を用いて説明する。
【００２４】
図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例を示す概観斜視図である。図１に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。
【００２５】
以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。
【００２６】
［ＬＥＤモジュール］
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。ここで、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０内に収まるように配置されていてもよく、あるいは、筐体２０から端部がはみ出るように配置されていてもよい。
【００２７】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、基板１１と、基板１１に実装された複数のＬＥＤ素子１２と、複数のＬＥＤ素子１２を点灯するための点灯回路１３とを備える。また、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤ素子１２を発光させるための電力を受ける接続端子と、複数のＬＥＤ素子１２を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線とを備える。
【００２８】
基板１１は、主面（表面）に複数のＬＥＤ素子１２が配置された長尺状の基板である。具体的には、基板１１は、矩形の基板であり、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。基板１１は、例えば、接着剤によって筐体２０の内面に固定されている。あるいは、基板１１は、筐体２０内に固定されたヒートシンク（基台）の戴置面上に戴置されていてもよい。基板１１と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。
【００２９】
具体的には、基板１１は、ＬＥＤ素子１２を実装するための実装基板である。基板１１は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。
【００３０】
樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４など）、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板１１として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。
【００３１】
基板１１の長手方向の端部の一方は、給電用口金３０に覆われている。例えば、基板１１は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は給電用口金３０に覆われている。なお、基板１１の端部の他方は、非給電用口金４０に覆われていてもよい。
【００３２】
ここで、基板１１は、給電用口金３０に固定された構造物に係止する係止部１４を有する。具体的には、給電用口金３０に固定された構造物は、給電用口金３０に接着された接着剤である。つまり、基板１１は、給電用口金３０に接着された接着剤に係止する係止部１４を有する。基板１１の詳細な構成については、後で説明する。
【００３３】
ＬＥＤ素子１２は、発光素子の一例であり、基板１１上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２は、基板１１の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。
【００３４】
ＬＥＤ素子１２は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。
【００３５】
パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。
【００３６】
ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００３７】
封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。
【００３８】
封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散材を含有させてもよい。
【００３９】
このように構成されるＬＥＤ素子１２は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１に形成された金属配線とが電気的に接続されている。
【００４０】
点灯回路１３は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１２を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路１３は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）から構成される。
【００４１】
点灯回路１３は、例えば、接続端子を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路１３から出力される直流電力は、例えば、基板１１に形成された金属配線を介してＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２に供給される。
【００４２】
回路素子は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１を利用して、基板１１に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。
【００４３】
接続端子（電極端子）は、ＬＥＤ素子１２を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子である。本実施の形態に係る接続端子は、口金型に構成されており、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有する。当該導電部は、例えば、点灯回路に接続される。
【００４４】
なお、接続端子は、口金型ではなく、矩形状などにパターン形成された金属電極でもよい。例えば、ＬＥＤ素子１２に電力を供給するためのリード線の一端は、給電用口金３０の給電ピンに接続され、リード線の他端は、基板１１の金属電極に接続される。このとき、リード線の一端及び他端はそれぞれ、はんだ付けされてもよい。
【００４５】
金属配線は、銅（Ｃｕ）などの金属を含み、基板１１に予め定められた形状でパターン形成されている。
【００４６】
なお、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１の表面に白色塗料（白レジスト）を塗布してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１１の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。
【００４７】
［筐体］
筐体２０は、内部に基板１１が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０の一部又は全部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。
【００４８】
例えば、図１に示すように、筐体２０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体２０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体２０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。
【００４９】
例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の外側から視認することができる。
【００５０】
具体的には、筐体２０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体２０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。
【００５１】
なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体２０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
【００５２】
また、筐体２０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体２０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体２０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体２０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。
【００５３】
このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。
【００５４】
［給電用口金］
給電用口金３０は、口金の一例であり、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金３０は、筐体２０又は基板１１の長手方向（Ｙ軸方向）の端部の一方に設けられる。給電用口金３０は、ＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。
【００５５】
給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の端部の一方に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金３０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の端部の一方を覆うように設けられる。例えば、給電用口金３０は、接着剤によって筐体２０の端部の一方に接着される。本実施の形態では、給電用口金３０は、端部の一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
【００５６】
給電用口金３０は、口金本体３１と、給電ピン３２とを備える。
【００５７】
口金本体３１は、給電用口金３０の外郭をなし、開口及び底面を有する有底筒形状である。本実施の形態に係る口金本体３１は、有底円筒形状であり、円形の開口と、円板状の底面とを有する。
【００５８】
口金本体３１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金３０は、例えば、給電ピン３２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３１に給電ピン３２を圧入することで、給電用口金３０を作製することもできる。
【００５９】
給電ピン３２は、口金ピンの一例であり、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。例えば、給電ピン３２は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン３２を照明器具の受金に装着することで、給電ピン３２は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。また、給電ピン３２は、照明器具の受金に着脱可能に取り付けるための取り付けピンとしても機能する。
【００６０】
具体的には、給電ピン３２は、口金本体３１の底面を貫通するように設けられている。給電ピン３２は、口金本体３１の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体３１の底面の内面から開口に向かって突出している。図示していないが、給電ピン３２のうち、口金本体３１の底面の内面から開口に向かって突出している部分は、基板１１に設けられた接続端子にリード線などで接続される。
【００６１】
なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、ＪＩＳ  Ｃ  ７７０９−１に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン３２は、Ｌ字形である。
【００６２】
［非給電用口金］
非給電用口金４０は、口金の一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、図１に示すように、筐体２０又は基板１１の長手方向（Ｙ軸方向）の端部の他方に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。
【００６３】
非給電用口金４０は、筐体２０の長手方向の端部の他方に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金４０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の端部の他方を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金４０は、接着剤によって筐体２０の端部の他方に接着される。本実施の形態では、非給電用口金４０は、端部の一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
【００６４】
非給電用口金４０は、口金本体４１と、非給電ピン４２とを備える。
【００６５】
口金本体４１は、非給電用口金４０の外郭をなし、開口及び底面を有する有底筒形状である。本実施の形態に係る口金本体４１は、有底円筒形状であり、円形の開口と、円板状の底面とを有する。
【００６６】
口金本体４１は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金４０は、例えば、非給電ピン４２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１に非給電ピン４２を圧入することで、非給電用口金４０を作製することもできる。
【００６７】
非給電ピン４２は、口金ピンの一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン４２は、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。
【００６８】
非給電ピン４２は、口金本体４１の底面を貫通するように設けられている。非給電ピン４２は、口金本体４１の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体４１の底面の内面から開口に向かって突出している。なお、非給電ピン４２は、口金本体４１の底面の外面から外方に向かってのみ突出していればよく、内面側は口金本体４１に埋め込まれていてもよい。
【００６９】
なお、非給電用口金４０がＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地する場合、非給電ピン４２と基板１１とは接続される。
【００７０】
［基板］
続いて、本実施の形態に係る基板１１についてより詳細な構成を説明する。
【００７１】
図２は、本発明の実施の形態１に係る基板１１の一例を示す平面図である。また、図３は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例の一部分を示す断面図である。具体的には、図３は、図２のＡ−Ａ断面を示している。
【００７２】
図２及び図３に示すように、基板１１は、給電用口金３０に接着された接着剤５０に係止する係止部１４を有する。また、基板１１には、基板１１の短手方向の端面から切り欠かれた形状のスリット１５が設けられている。例えば、矩形の基板１１を短手方向の端面から切り欠くことで、スリット１５が設けられている。
【００７３】
なお、基板１１の端面は、基板１１の側面に相当し、２つの主面（表面及び裏面）に交差する面である。したがって、基板１１の短手方向の端面は、基板１１の長辺に相当する面であり、具体的には、基板１１の短手方向に直交する側面である。
【００７４】
基板１１は、例えば、長さ１１５０〜１２００ｍｍ（長手方向）、幅５〜２５ｍｍ（短手方向）、厚さ０．３〜２．０ｍｍである。なお、基板１１は、筐体２０より長手方向において長い。基板１１の表面には、点灯回路１３と複数のＬＥＤ素子１２とが基板１１の長手方向に並んで配置されている。
【００７５】
係止部１４は、基板１１の一部であって、基板１１の長手方向において接着剤５０より給電用口金３０側に位置する部分である。ここで、給電用口金３０側は、例えば、給電用口金３０の底面側である。
【００７６】
具体的には、係止部１４は、基板１１の面の一部であって、スリット１５を形成する面の一部である。より具体的には、係止部１４は、スリット１５を形成する面のうち、他の面より基板１１の長手方向において基板１１の端部に近い面であって、基板１１の側面の一部である。
【００７７】
スリット１５は、基板１１の短手方向の端面から切り欠かれた形状のスリットである。例えば、スリット１５は、矩形のスリットである。図２に示す例では、スリット１５は、基板１１の両側から形成されている。つまり、スリット１５は、基板１１の短手方向に直交する端面の両側から短手方向に基板１１を切り欠くことで、形成される。
【００７８】
スリット１５の幅（基板１１の長手方向）は、０．５〜５ｍｍである。また、スリット１５の長さ（基板１１の短手方向）は、５〜２０ｍｍである。なお、スリット１５の長さは、基板１１の幅の１０〜９０％としてもよい。
【００７９】
また、スリット１５は、給電用口金３０に覆われる領域に含まれる。基板１１の端部から長手方向に１〜７０ｍｍの範囲内に形成される。このとき、例えば、給電用口金３０の長さ（基板１１の長手方向）は、１０〜７０ｍｍである。
【００８０】
接着剤５０は、給電用口金３０に固定された構造物の一例である。接着剤５０は、基板１１と給電用口金３０とを固定するために口金本体３１内に塗布され、基板１１と口金本体３１とを接着する。このとき、接着剤５０は、基板１１だけでなく、筐体２０と口金本体３１とも接着する。例えば、接着剤５０は、粘度の高い流体であり、シリコーン樹脂又はセメントなどである。
【００８１】
図３に示すように、接着剤５０は、スリット１５を充填するように塗布されている。より具体的には、接着剤５０は、さらに、基板１１の端部を覆うように塗布されている。硬化後の接着剤５０は、スリット１５を通過するように給電用口金３０に固定されている。
【００８２】
［効果］
このように、係止部１４は、スリット１５内に充填され硬化した接着剤５０に係止することで、特に、基板１１の長手方向における基板１１と給電用口金３０との接続をより強固にすることができる。例えば、基板１１が係止部１４を有さない場合、基板１１は、給電用口金３０から離れる方向に、給電用口金３０に対して引っかかる部分がない。したがって、基板１１に対する接着剤５０の接着力が弱くなった場合、基板１１は、給電用口金３０から基板１１の長手方向に抜け落ちる恐れがある。
【００８３】
これに対して、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１では、基板１１が係止部１４を有するので、係止部１４によって基板１１と接着剤５０とが係止する。つまり、仮に基板１１に対する接着剤５０の接着力が弱まったとしても、係止部１４が接着剤５０に引っかかることによって、基板１１が抜け落ちる可能性を低減することができる。
【００８４】
また、接着剤５０は、硬化する前は粘度の高い流体であるから、基板１１に設けられたスリット１５に対して適した構造物を容易に形成することができる。言い換えると、接着剤５０は、係止部１４が係止する対象物としての構造物を容易に形成することができる。例えば、接着剤５０は、スリット１５と係合する構造物、具体的には、スリット１５を充填する構造物を容易に形成することができる。したがって、基板１１の形状及び給電用口金３０の形状の自由度を高めることができる。
【００８５】
以上のように、本実施の形態に係る照明用光源は、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に基板が配置された長尺状の筐体と、筐体の長手方向の端部に設けられた口金とを備え、基板の長手方向の端部は、口金に覆われており、基板は、口金に固定された構造物に係止する係止部を有する。
【００８６】
これにより、係止部が口金に固定された構造物に係止するので、基板と口金との接続をより強固にすることができる。例えば、基板が口金から長手方向に抜け落ちる可能性を低減することができる。
【００８７】
また、基板の長手方向の端部が口金に覆われていることにより、口金内部で基板と口金とを固定することができる。したがって、例えば、基板と口金との固定に寄与する構造物を口金が覆うことができ、当該構造物が口金に覆われていない場合に比べて発光素子を多く配置できるようになる。これにより、照明用光源の照度を高めることもできる。
【００８８】
また、構造物は、口金に接着された接着剤であってもよい。
【００８９】
これにより、係止部は、口金に接着された接着剤に係止するので、基板と口金との接続をより強固にすることができる。例えば、接着剤が基板にも接着されている場合、基板に対する接着剤の接着力が弱くなったとしても、係止部が接着剤に引っかかることによって、基板が抜け落ちる可能性を低減することができる。
【００９０】
さらに、接着剤を用いることで、基板の形状及び口金の形状の自由度が高まる。例えば、接着剤は、硬化する前は粘度の高い流体であるから、その形状は自由に変更可能である。したがって、接着剤は、基板に設けられた構造（スリット、凸部、凹部、貫通孔など）に対して適した形状になる。つまり、接着剤は、係止部が係止する対象物としての構造物を容易に形成することができる。したがって、接着剤を用いることで、基板の形状及び口金の形状に関わらず、基板と口金との接続をより強固にすることができる。
【００９１】
また、係止部は、基板の一部であって、基板の長手方向において接着剤より口金側に位置する部分であってもよい。
【００９２】
これにより、係止部は、基板の長手方向において接着剤より口金側に位置するので、係止部は、基板と口金とが離れる方向において口金に接着された接着剤に引っかかる。したがって、基板と口金との接続をより強固にすることができる。
【００９３】
また、基板には、当該基板の短手方向の端面から切り欠かれた形状のスリットが設けられ、係止部は、基板の面の一部であって、スリットを形成する面の一部であり、接着剤は、スリットを通過するように口金に固定されてもよい。
【００９４】
これにより、係止部は、スリットを通過し、かつ、口金に接着された接着剤に係止するので、基板と口金との接続をより強固にすることができる。
【００９５】
なお、本実施の形態では、基板１１の短手方向に直交する端面（長辺）の両側から切り欠かれた形状のスリット１５を設ける例について示したが、基板１１の短手方向に直交する端面（長辺）の片側から切り欠かれた形状のスリットを設けてもよい。
【００９６】
また、スリット１５が基板１１の短手方向に切り欠くように形成される例について説明したが、スリット１５が形成される方向はこれに限られない。スリット１５は、基板１１の長手方向に切り欠くように形成されてもよく、又は、基板１１の短手方向から４５度傾いた方向に切り欠くように形成されてもよい。
【００９７】
また、スリット１５が矩形状である例について説明したが、スリット１５の形状はこれに限らない。スリット１５は、三角形の切り欠きでもよく、円弧などの曲線の切り欠きでもよい。また、複数のスリット１５を設けてもよい。また、基板１１の端部が鉤型になるようにスリットを設けてもよい。
【００９８】
（実施の形態１の変形例）
続いて、本発明の実施の形態１の変形例について説明する。実施の形態１では、基板にスリットが設けられている場合について説明したが、スリットではなく基板の短手方向に直交する端面から基板の外方に突出した凸部を設けてもよい。
【００９９】
図４は、本発明の実施の形態１の変形例に係る基板１１ａの一例を示す平面図である。また、図５は、本発明の実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ａの一例の一部分を示す断面図である。具体的には、図５は、図４のＢ−Ｂ断面を示している。
【０１００】
図４及び図５に示すように、基板１１ａは、給電用口金３０に接着された接着剤５０ａに係止する係止部１４ａを有する。また、基板１１ａには、基板１１ａの短手方向に直交する端面から基板１１ａの外方に突出した凸部１６が設けられている。
【０１０１】
基板１１ａは、実施の形態１に係る基板１１と比較して、係止部１４の代わりに係止部１４ａを有する点が異なっている。具体的には、基板１１ａには、スリット１５の代わりに凸部１６が設けられている点が異なっている。
【０１０２】
係止部１４ａは、基板１１ａの一部であり、基板１１ａの長手方向において接着剤５０ａより給電用口金３０側に位置する部分である。具体的には、係止部１４ａは、基板１１ａの面の一部であって、凸部１６を形成する面の一部である。より具体的には、係止部１４ａは、凸部１６を形成する面のうち、他の面より基板１１ａの長手方向において基板１１ａの端部から離れた面であって、基板１１ａの側面の一部である。
【０１０３】
凸部１６は、基板１１ａの短手方向に直交する端面から基板１１ａの外方に突出した凸部である。例えば、凸部１６は、矩形の凸部である。図４に示す例では、凸部１６は、基板１１ａの短手方向に直交する端面（長辺）の両側に形成されている。
【０１０４】
凸部１６の幅（基板１１ａの長手方向）は、１〜２０ｍｍである。また、凸部１６の長さ（基板１１ａの短手方向）は、０．５〜１２ｍｍである。なお、凸部１６の長さは、基板１１ａの幅の５〜４５％としてもよい。
【０１０５】
また、凸部１６は、給電用口金３０に覆われる領域に含まれる。基板１１ａの端部から長手方向に１〜７０ｍｍの範囲内に形成される。このとき、例えば、給電用口金３０の長さ（基板１１ａの長手方向）は、１０〜７０ｍｍである。
【０１０６】
接着剤５０ａは、給電用口金３０に固定された構造物の一例である。接着剤５０ａは、接着剤５０と同様に、基板１１ａと給電用口金３０とを固定するために口金本体３１内に塗布され、基板１１ａと口金本体３１とを接着する。このとき、接着剤５０ａは、基板１１ａだけでなく、筐体２０と口金本体３１とも接着する。例えば、接着剤５０ａは、粘度の高い流体であり、シリコーン樹脂又はセメントなどである。
【０１０７】
図５に示すように、接着剤５０ａは、凸部１６を覆うように塗布されている。より具体的には、接着剤５０ａは、さらに基板１１ａの端部を覆うように塗布されている。硬化後の接着剤５０ａは、凸部１６の少なくとも一部又は全体を覆うように給電用口金３０に固定されている。
【０１０８】
係止部１４ａは、凸部１６を覆うように塗布され硬化した接着剤５０ａに係止することで、特に、基板１１ａの長手方向における基板１１ａと給電用口金３０との接続をより強固にすることができる。
【０１０９】
以上のように、本実施の形態１の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ａでは、基板１１ａが係止部１４ａを有するので、係止部１４ａによって基板１１ａと接着剤５０ａとが係止する。つまり、実施の形態１と同様に、仮に基板１１ａに対する接着剤５０ａの接着力が弱くなったとしても、基板１１ａが給電用口金３０から基板１１ａの長手方向に抜け落ちる可能性を低減することができる。
【０１１０】
また、接着剤５０ａは、硬化する前は粘度の高い流体であるから、基板１１ａに設けられた凸部１６に対して適した構造物を容易に形成することができる。言い換えると、接着剤５０ａは、係止部１４ａが係止する対象物としての構造物を容易に形成することができる。例えば、接着剤５０ａは、凸部１６と係合する構造物、具体的には、凸部１６を覆う構造物を容易に形成することができる。したがって、基板１１ａの形状及び給電用口金３０の形状の自由度を高めることができる。
【０１１１】
また、凸部の代わりに貫通孔を基板に設けてもよい。
【０１１２】
図６は、本発明の実施の形態１の別の変形例に係る基板１１ｂの一例を示す平面図である。また、図７は、本発明の実施の形態１の別の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ｂの一例の一部分を示す断面図である。具体的には、図７は、図６のＣ−Ｃ断面を示している。
【０１１３】
図６及び図７に示すように、基板１１ｂは、給電用口金３０に接着された接着剤５０ｂに係止する係止部１４ｂを有する。また、基板１１ｂには、基板１１ｂの主面方向に貫通する貫通孔１７が設けられている。ここで、主面方向とは、基板１１ｂの主面（表面又は裏面）に交差する方向であり、具体的には、基板１１ｂの主面の法線方向である。
【０１１４】
基板１１ｂは、実施の形態１に係る基板１１と比較して、係止部１４の代わりに係止部１４ｂを有する点が異なっている。具体的には、基板１１ｂには、スリット１５の代わりに貫通孔１７が設けられている点が異なっている。
【０１１５】
係止部１４ｂは、基板１１ｂの一部であり、基板１１ｂの長手方向において接着剤５０ｂより給電用口金３０側に位置する部分である。具体的には、係止部１４ｂは、基板１１ｂの面の一部であって、貫通孔１７を形成する面の一部である。より具体的には、係止部１４ｂは、貫通孔１７を形成する面のうち、他の面より基板１１ｂの長手方向において基板１１ｂの端部に近い面である。
【０１１６】
貫通孔１７は、基板１１ｂを厚み方向に貫通する貫通孔である。例えば、貫通孔１７は、円形の貫通孔である。図６に示す例では、貫通孔１７は、基板１１ｂの短手方向の中央に形成されている。
【０１１７】
貫通孔１７の直径は、１〜２３ｍｍである。なお、貫通孔１７の直径は、基板１１ｂの幅の５〜９０％としてもよい。
【０１１８】
また、貫通孔１７は、給電用口金３０に覆われる領域に含まれる。基板１１ｂの端部から長手方向に１〜７０ｍｍの範囲内に形成される。このとき、例えば、給電用口金３０の長さ（基板１１ｂの長手方向）は、１０〜７０ｍｍである。
【０１１９】
接着剤５０ｂは、給電用口金３０に固定された構造物の一例である。接着剤５０ｂは、接着剤５０と同様に、基板１１ｂと給電用口金３０とを固定するために口金本体３１内に塗布され、基板１１ｂと口金本体３１とを接着する。例えば、接着剤５０ｂは、粘度の高い流体であり、シリコーン樹脂又はセメントなどである。
【０１２０】
図７に示すように、接着剤５０ｂは、貫通孔１７を充填するように塗布されている。硬化後の接着剤５０ｂは、貫通孔１７を通過するように給電用口金３０に固定されている。
【０１２１】
係止部１４ｂは、貫通孔１７内に充填され硬化した接着剤５０ｂに係止することで、特に、基板１１ｂの長手方向における基板１１ｂと給電用口金３０との接続をより強固にすることができる。
【０１２２】
以上のように、本実施の形態１の別の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ｂでは、基板１１ｂが係止部１４ｂを有するので、係止部１４ｂによって基板１１ｂと接着剤５０ｂとが係止する。つまり、実施の形態１と同様に、仮に基板１１ｂに対する接着剤５０ｂの接着力が弱くなったとしても、基板１１ｂが給電用口金３０から基板１１ｂの長手方向に抜け落ちる可能性を低減することができる。
【０１２３】
また、接着剤５０ｂは、硬化する前は粘度の高い流体であるから、基板１１ｂに設けられた貫通孔１７に対して適した構造物を容易に形成することができる。言い換えると、接着剤５０ｂは、係止部１４ｂが係止する対象物としての構造物を容易に形成することができる。例えば、接着剤５０ｂは、貫通孔１７と係合する構造物、具体的には、貫通孔１７を充填する構造物を容易に形成することができる。したがって、基板１１ｂの形状及び給電用口金３０の形状の自由度を高めることができる。
【０１２４】
なお、貫通孔１７の開口（断面）は、円形でなくてもよく、矩形でもよい。さらに、基板１１ｂには、複数の貫通孔１７を設けてもよく、貫通孔１７が形成される領域も、基板１１ｂの短手方向の中央に限らない。複数の貫通孔を設ける場合は、互いに形状が異なっていてもよい。
【０１２５】
また、貫通孔の代わりに凹部を基板の表面に設けてもよい。
【０１２６】
図８は、本発明の実施の形態１の別の変形例に係る基板１１ｃの一例を示す平面図である。また、図９は、本発明の実施の形態１の別の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ｃの一例の一部分を示す断面図である。具体的には、図９は、図８のＤ−Ｄ断面を示している。
【０１２７】
図８及び図９に示すように、基板１１ｃは、給電用口金３０に接着された接着剤５０ｃに係止する係止部１４ｃを有する。また、基板１１ｃには、基板１１ｃの主面方向に凹んだ凹部１８が設けられている。
【０１２８】
基板１１ｃは、実施の形態１に係る基板１１と比較して、係止部１４の代わりに係止部１４ｃを有する点が異なっている。具体的には、基板１１ｃには、スリット１５の代わりに凹部１８が設けられている点が異なっている。
【０１２９】
係止部１４ｃは、基板１１ｃの一部であり、基板１１ｃの長手方向において接着剤５０ｃより給電用口金３０側に位置する部分である。具体的には、係止部１４ｃは、基板１１ｃの面の一部であって、凹部１８を形成する面の一部である。より具体的には、係止部１４ｃは、凹部１８を形成する面のうち、他の面より基板１１ｃの長手方向において基板１１ｃの端部に近い面である。
【０１３０】
凹部１８は、基板１１ｃの主面方向に凹んだ凹部である。例えば、凹部１８の断面であって、基板１１ｃの短手方向に直交する断面は、滑らかな曲線を有する断面、例えば、半円形断面である。なお、凹部１８は、滑らかな曲面で形成された凹部ではなく、不連続な段差からなる凹部でもよい。
【０１３１】
凹部１８の幅（基板１１ｃの長手方向）は、１〜７０ｍｍである。また、凹部１８の長さ（基板１１ｃの短手方向）は、１〜２５ｍｍであり、一例としては、基板１１ｃの幅と同一である。なお、凹部１８の長さは、基板１１ｃの幅の５〜１００％としてもよい。
【０１３２】
また、凹部１８は、給電用口金３０に覆われる領域に含まれる。基板１１ｃの端部から長手方向に１〜７０ｍｍの範囲内に形成される。このとき、例えば、給電用口金３０の長さ（基板１１ｃの長手方向）は、１０〜７０ｍｍである。
【０１３３】
接着剤５０ｃは、給電用口金３０に固定された構造物の一例である。接着剤５０ｃは、接着剤５０と同様に、基板１１ｃと給電用口金３０とを固定するために口金本体３１内に塗布され、基板１１ｃと口金本体３１とを接着する。例えば、接着剤５０ｃは、粘度の高い流体であり、シリコーン樹脂又はセメントなどである。
【０１３４】
図９に示すように、接着剤５０ｃは、凹部１８を充填するように塗布されている。より具体的には、接着剤５０ｃは、さらに基板１１ｃの端部を覆うように塗布されている。硬化後の接着剤５０ｃは、凹部１８の少なくとも一部又は全部を充填するように給電用口金３０に固定されている。
【０１３５】
係止部１４ｃは、凹部１８を充填するように塗布され硬化した接着剤５０ｃに係止することで、特に、基板１１ｃの長手方向における基板１１ｃと給電用口金３０との接続をより強固にすることができる。
【０１３６】
以上のように、本実施の形態１の別の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ｃでは、基板１１ｃが係止部１４ｃを有するので、係止部１４ｃによって基板１１ｃと接着剤５０ｃとが係止する。つまり、実施の形態１と同様に、仮に接着剤５０ｃの基板１１ｃに対する接着力が弱くなったとしても、基板１１ｃが給電用口金３０から基板１１ｃの長手方向に抜け落ちる可能性を低減することができる。
【０１３７】
また、接着剤５０ｃは、硬化する前は粘度の高い流体であるから、基板１１ｃに設けられた凹部１８に対して適した構造物を容易に形成することができる。言い換えると、接着剤５０ｃは、係止部１４ｃが係止する対象物としての構造物を容易に形成することができる。例えば、接着剤５０ｃは、凹部１８と係合する構造物、具体的には、凹部１８を充填する構造物を容易に形成することができる。したがって、基板１１ｃの形状及び給電用口金３０の形状の自由度を高めることができる。
【０１３８】
また、主面方向に凹んだ凹部の代わりに、主面方向に突出した凸部を設けてもよい。
【０１３９】
図１０は、本発明の実施の形態１の別の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ｄの一例の一部分を示す断面図である。
【０１４０】
係止部１４ｄは、基板１１ｄの一部であり、基板１１ｄの長手方向において接着剤５０ｄより給電用口金３０側に位置する部分である。具体的には、係止部１４ｄは、基板１１ｄの面の一部であって、凸部１９を形成する面の一部である。より具体的には、係止部１４ｄは、凸部１９を形成する面のうち、他の面より基板１１ｄの長手方向において基板１１ｄの端部に近い面である。
【０１４１】
凸部１９は、基板１１ｄの主面方向に突出した凸部である。例えば、凸部１９の断面であって、基板１１ｄの短手方向に直交する断面は、滑らかな曲線を有する断面、例えば、半円形断面である。なお、凸部１９は、滑らかな曲面で形成された凸部ではなく、不連続な段差からなる凸部でもよい。
【０１４２】
凸部１９の幅（基板１１ｄの長手方向）は、１〜７０ｍｍである。また、凸部１９の長さ（基板１１ｄの短手方向）は、１〜２５ｍｍであり、一例としては、基板１１ｄの幅と同一である。なお、凸部１９の長さは、基板１１ｄの幅の５〜１００％としてもよい。
【０１４３】
また、凸部１９は、給電用口金３０に覆われる領域に含まれる。基板１１ｄの端部から長手方向に１〜７０ｍｍの範囲内に形成される。このとき、例えば、給電用口金３０の長さ（基板１１ｄの長手方向）は、１０〜７０ｍｍである。
【０１４４】
接着剤５０ｄは、給電用口金３０に固定された構造物の一例である。接着剤５０ｄは、接着剤５０と同様に、基板１１ｄと給電用口金３０とを固定するために口金本体３１内に塗布され、基板１１ｄと口金本体３１とを接着する。例えば、接着剤５０ｄは、粘度の高い流体であり、シリコーン樹脂又はセメントなどである。
【０１４５】
図１０に示すように、接着剤５０ｄは、凸部１９を覆うように塗布されている。より具体的には、接着剤５０ｄは、さらに、基板１１ｄの端部を覆うように塗布されている。硬化後の接着剤５０ｄは、凸部１９の少なくとも一部又は全体を覆うように給電用口金３０に固定されている。
【０１４６】
係止部１４ｄは、凸部１９を覆うように塗布され硬化した接着剤５０ｄに対して係止することで、特に、基板１１ｄの長手方向における基板１１ｄと給電用口金３０との接続をより強固にすることができる。
【０１４７】
以上のように、本実施の形態１の別の変形例に係る直管ＬＥＤランプ１ｄでは、基板１１ｄが係止部１４ｄを有するので、係止部１４ｄによって基板１１ｄと接着剤５０ｄとが係止する。つまり、実施の形態１と同様に、仮に基板１１ｄに対する接着剤５０ｄの接着力が弱くなったとしても、基板１１ｄが給電用口金３０から基板１１ｄの長手方向に抜け落ちる可能性を低減することができる。
【０１４８】
また、接着剤５０ｄは、硬化する前は粘度の高い流体であるから、基板１１ｄに設けられた凸部１９に対して適した構造物を容易に形成することができる。言い換えると、接着剤５０ｄは、係止部１４ｄが係止する対象物としての構造物を容易に形成することができる。例えば、接着剤５０ｄは、凸部１９と係合する構造物、具体的には、凸部１９を覆う構造物を容易に形成することができる。したがって、基板１１ｄの形状及び給電用口金３０の形状の自由度を高めることができる。
【０１４９】
以上のように、本実施の形態１の変形例に係る照明用光源では、基板には、凸部、凹部及び貫通孔の少なくとも１つが設けられ、係止部は、基板の面の一部であって、凸部、凹部及び貫通孔の少なくとも１つを形成する面の一部であってもよい。
【０１５０】
これにより、係止部は、例えば、貫通孔を通過した構造物であって、口金に固定された構造物に係止する。あるいは、係止部は、凹部の少なくとも一部を充填した構造物であって、口金に固定された構造物に係止する。または、係止部は、凸部の少なくとも一部を覆う構造物であって、口金に固定された構造物に係止する。したがって、基板と口金との接続をより強固にすることができる。
【０１５１】
また、実施の形態１の別の変形例では、幅（基板の長手方向）が均一の凹部１８又は凸部１９を設けた例について説明したが、幅は均一でなくてもよい。また、凹部１８又は凸部１９の長さ（基板の短手方向）が基板の幅と同じである例について示したが、長さは基板の幅より短くてもよい。
【０１５２】
また、基板の表面に凹部１８又は凸部１９を形成したが、裏面に形成してもよく、あるいは、表面及び裏面の両側に形成してもよい。また、表面及び裏面の少なくとも一方に複数の凹部１８又は凸部１９を設けてもよい。複数の凹部又は凸部を設ける場合は、互いに形状が異なっていてもよい。
【０１５３】
また、給電用口金３０に固定された構造物に基板が係止する例について説明したが、非給電用口金４０に固定された構造物に基板が係止してもよい。また、基板は、給電用口金３０及び非給電用口金４０の双方に係止してもよい。
【０１５４】
また、係止部は、基板の一部でなくてもよい。例えば、基板に固定された別の構造物でもよい。例えば、係止部は、基板に固定されたネジなどの係合部材でもよい。接着剤が、基板に固定されたネジなどの係合部材を覆うように塗布されることで、係合部材は、上述の凸部１９と同じ機能を有する。
【０１５５】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明用光源では、基板は、口金の内部構造物に係止する係止部を有する。
【０１５６】
図１１は、本発明の実施の形態２に係る直管ＬＥＤランプ１００の一例の一部分を示す概観斜視図である。また、図１２は、本発明の実施の形態２に係る直管ＬＥＤランプ１００の一例の一部分を示す断面図である。具体的には、図１２は、図１１のＥ−Ｅ断面を示している。
【０１５７】
図１１に示すように、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１００は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１と比較して、給電用口金３０の代わりに、給電用口金３１０を備える。なお、図１１には、筐体２０を示していない。
【０１５８】
給電用口金３１０は、口金の一例であり、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金３１０は、筐体２０又は基板１１の長手方向の端部の一方に設けられる。給電用口金３１０は、ＬＥＤ素子１２を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。
【０１５９】
給電用口金３１０は、筐体２０の長手方向の端部の一方に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金３１０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の端部の一方を覆うように設けられる。例えば、給電用口金３１０は、接着剤によって筐体２０の端部の一方に接着される。本実施の形態では、給電用口金３１０は、端部の一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
【０１６０】
給電用口金３１０は、口金本体３１１と、給電ピン３２とを備える。
【０１６１】
口金本体３１１は、給電用口金３１０の外郭をなし、開口及び底面を有する有底筒形状である。本実施の形態に係る口金本体３１１は、有底円筒形状であり、円形の開口と、円板状の底面とを有する。
【０１６２】
口金本体３１１は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料から構成される。口金本体３１１は、例えば、給電ピン３２と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。
【０１６３】
口金本体３１１は、図１１に示すように、突起部３１２を備える。
【０１６４】
突起部３１２は、給電用口金３１０に固定された構造物の一例である。具体的には、突起部３１２は、給電用口金３１０の内部構造物、例えば、口金本体３１１の内部構造物である。より具体的には、突起部３１２は、給電用口金３１０の内面から内方に向かって突出している。
【０１６５】
突起部３１２は、基板１１を給電用口金３１０内に配置した場合に、基板１１に設けられたスリット１５の少なくとも一部を通過するように設けられている。突起部３１２の形状は、基板１１に設けられるスリット１５の形状に基づいて設計される。
【０１６６】
例えば、図１１及び図１２に示すように、突起部３１２の幅（基板１１の長手方向）は、スリット１５の幅と同一である。つまり、突起部３１２とスリット１５とを嵌め合わせることで、基板１１は、少なくとも長手方向への移動が制限される。
【０１６７】
基板１１の係止部１４は、突起部３１２に対して基板１１の長手方向に係止する。つまり、係止部１４は、基板１１の一部であって、基板１１の長手方向において突起部３１２より給電用口金３１０側に位置する部分である。ここで、給電用口金３１０側は、例えば、給電用口金３１０の底面側である。
【０１６８】
これにより、基板１１の長手方向における基板１１と給電用口金３１０との接続をより強固にすることができる。例えば、基板１１が係止部１４を有さない場合、基板１１は、給電用口金３１０から離れる方向に、給電用口金３１０に対して引っかかる部分がない。したがって、基板１１を固定している構造物が破損した場合、基板１１は、給電用口金３０から基板１１の長手方向に抜け落ちる恐れがある。
【０１６９】
これに対して、実施の形態２に係る直管ＬＥＤランプ１００では、基板１１が係止部１４を有するので、係止部１４によって基板１１と突起部３１２とが係止する。つまり、仮に、基板１１を固定している構造物が破損した場合であっても、係止部１４が突起部３１２に引っかかることによって、基板１１が抜け落ちる可能性を低減することができる。
【０１７０】
以上のように、本実施の形態に係る照明用光源では、基板は、口金の内部構造物に係止する係止部を有する。
【０１７１】
これにより、係止部が口金の内部構造物に係止するので、基板と口金との接続をより強固にすることができる。
【０１７２】
また、係止部は、基板の一部であって、基板の長手方向において内部構造物より口金側に位置する部分であってもよい。
【０１７３】
これにより、係止部は、基板の長手方向において内部構造物より口金側に位置するので、係止部は、基板と口金とが離れる方向において口金に固定された内部構造物に引っかかる。したがって、基板と口金との接続をより強固にすることができる。
【０１７４】
また、基板には、当該基板の短手方向の端面から切り欠かれた形状のスリットが設けられ、係止部は、基板の面の一部であって、スリットを形成する面の一部であり、内部構造物は、スリットを通過するように口金に固定されてもよい。
【０１７５】
これにより、係止部は、スリットを通過し、かつ、口金に固定された内部構造物に係止するので、基板と口金との接続をより強固にすることができる。
【０１７６】
なお、図１１及び図１２に示す例では、突起部３１２の幅とスリット１５の幅とが同じである例を示したが、異なっていてもよい。例えば、突起部３１２の幅は、スリット１５の幅より短くてもよい。このとき、係止部１４と突起部３１２とは接していなくてもよい。突起部３１２の形状は、基板１１の係止部１４が引っかかる形状であれば、どのようなものでもよい。
【０１７７】
また、本実施の形態では、基板にスリットが設けられている例について示したが、基板に貫通孔が設けられていてもよい。この場合、口金本体の内部構造物である突起部と、基板に設けられた貫通孔とが係合することで、基板の係止部は、口金に係止する。これにより、基板と口金との接続をより強固にすることができる。
【０１７８】
また、本実施の形態では、口金本体の内部構造物が突起部である例について示したが、口金本体の内部構造物が凹部又は貫通孔でもよい。この場合、基板には、凸部が形成される。そして、口金本体の内部構造物である凹部又は貫通孔と、基板に形成された凸部とが係合することで、基板の係止部は、口金に係止する。これにより、基板と口金との接続をより強固にすることができる。
【０１７９】
また、上記の実施の形態では、口金に固定された構造物が口金の内部構造物である例について示したが、これに限らない。例えば、口金本体とは別体の構造物であり、口金本体に固定された別の構造物でもよい。例えば、口金に固定された構造物は、口金本体に固定されたネジなどの係合部材、又は、可塑性樹脂などでもよい。
【０１８０】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態３に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。
【０１８１】
図１３は、本発明の実施の形態３に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図１３に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。
【０１８２】
直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。
【０１８３】
照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。
【０１８４】
器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成型することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。
【０１８５】
照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。
【０１８６】
以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、他の実施の形態と同様に、係止部が口金に固定された構造物に係止するので、基板と口金との接続をより強固にすることができる。例えば、基板が口金から長手方向に抜け落ちる可能性を低減することができる。
【０１８７】
また、基板の長手方向の端部が口金に覆われていることにより、口金内部で基板と口金とを固定することができる。したがって、例えば、基板と口金との固定に寄与する構造物を口金が覆うことができ、当該構造物が口金に覆われていない場合に比べて発光素子を多く配置できるようになる。これにより、照明用光源の照度を高めることもできる。よって、本実施の形態によれば、口金と基板とが強固に接続された照明装置を提供することができる。
【０１８８】
（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０１８９】
例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板１１上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。
【０１９０】
また、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。
【０１９１】
また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと筐体となど、複数に分割可能な筐体であってもよい。
【０１９２】
また、上記実施の形態では、口金本体は、筒状であればよく、例えば、外径が略均一の円筒である構成について説明した。これに対して、口金本体は、幅広領域と幅狭領域とを含む構成、すなわち、口金本体の側面に段差を有してもよい。
【０１９３】
また、筐体、口金が円筒である場合について説明したが、筐体及び口金は、円筒でなくてもよい。例えば、筐体及び口金は角筒でもよい。
【０１９４】
なお、口金本体は、底面を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。
【０１９５】
また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金３０のみの片側から筐体２０内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。
【０１９６】
さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。
【０１９７】
また、上記実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（ＡＣ−ＤＣコンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。
【０１９８】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュール１０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。
【０１９９】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。
【０２００】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０２０１】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１００  直管ＬＥＤランプ
２  照明装置
１０  ＬＥＤモジュール
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ  基板
１２  ＬＥＤ素子
１３  点灯回路
１４、１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ  係止部
１５  スリット
１６、１９  凸部
１７  貫通孔
１８  凹部
２０  筐体
３０、３１０  給電用口金
３１、４１、３１１  口金本体
３２  給電ピン
４０  非給電用口金
４２  非給電ピン
５０、５０ａ、５０ｂ、５０ｃ、５０ｄ  接着剤
２００  照明器具
２１０  受金
２２０  器具本体
３１２  突起部
【図１】
2015065094.tif 000003
【図２】
2015065094.tif 000004
【図３】
2015065094.tif 000005
【図４】
2015065094.tif 000006
【図５】
2015065094.tif 000007
【図６】
2015065094.tif 000008
【図７】
2015065094.tif 000009
【図８】
2015065094.tif 000010
【図９】
2015065094.tif 000011
【図１０】
2015065094.tif 000012
【図１１】
2015065094.tif 000013
【図１２】
2015065094.tif 000014
【図１３】
2015065094.tif 000015