(57)【要約】【課題】  保護素子を使用することなく、動作時に発熱する表面実装部品の寿命末期時に動作を停止可能な電気装置およびこの電気装置を具備する照明装置を提供する。【解決手段】  電気装置１は、一面２ａに絶縁層７が形成された金属ベース基板２と、絶縁層７上に設けられ、動作時に発熱する表面実装部品３と、絶縁層７の表面７ａに形成され、表面実装部品３が実装される複数個のランド８ａ〜８ｃおよびランド８ａ，８ｂに接続されるとともに表面実装部品３の発熱部１０に近いランド８ｃの近傍を通過するように設けられる導電パターン９を有する導体４と、導体４を埋めるように表面実装部品３の周囲の絶縁層７上に塗布されたソルダーレジスト５と、導電パターン９の表面実装部品３の発熱部１０に近いランド８ｃの近傍部分に設けられ、表面実装部品３の周囲のソルダーレジスト５に亀裂が発生したときに導電パターン９を電気的に遮断する遮断手段６と、を具備している。【選択図】図２
2015065041.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に絶縁層が形成された金属ベース基板と；
前記絶縁層上に設けられ、動作時に発熱する表面実装部品と；
前記絶縁層の表面に形成され、前記表面実装部品が実装される複数個のランドおよびこのランドに接続されるとともに前記表面実装部品の発熱部に近い前記ランドの近傍を通過するように設けられる導電パターンを有する導体と；
この導体を埋めるように前記表面実装部品の周囲の前記絶縁層上に塗布されたソルダーレジストと：
前記導電パターンの前記表面実装部品の発熱部に近い前記ランドの近傍部分に設けられ、前記表面実装部品の周囲の前記ソルダーレジストに亀裂が発生したときに前記導電パターンを電気的に遮断する遮断手段と；
を具備していることを特徴とする電気装置。
【請求項２】
前記表面実装部品は、複数個からなり、前記遮断手段は、個々の前記表面実装部品に対応して設けられていることを特徴とする請求項１記載の電気装置。
【請求項３】
前記遮断手段は、前記導電パターンの前記表面実装部品の発熱部に近い前記ランドの近傍部分のパターン幅が残余の部分よりも幅小に形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の電気装置。
【請求項４】
前記ランドは、その角部がＲ状に形成されていることを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載の電気装置。
【請求項５】
前記表面実装部品が表面実装型のＬＥＤである請求項１ないし４いずれか一記載の電気装置と；
この電気装置を配設している装置本体と；
前記表面実装部品に電力を供給する点灯装置と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発熱する表面実装部品を有する電気装置およびこの電気装置を配設している照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般照明分野において、ＬＥＤを光源とする電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）は、ＬＥＤが省電力や長寿命などであることにより、白熱電球や電球形蛍光ランプ（ＦＬ電球）に替えて広く普及している。電球形ＬＥＤランプは、基板にＬＥＤを実装したＬＥＤモジュール、一端側に口金を取り付け、他端側にＬＥＤモジュールを設けた筐体、ＬＥＤモジュールを覆うように筐体の他端側に取り付けられた透光性の包囲体および筐体内に設けられて、ＬＥＤを点灯する点灯装置を有して形成されている。
【０００３】
そして、電球形ＬＥＤランプは、ＬＥＤが寿命末期になると、ＬＥＤや点灯装置が温度上昇し、消費電力が増加してさらに発熱することが知られている。そして、ＬＥＤや点灯装置が過度に発熱すると、筐体全体が過度に熱せられ、ＬＥＤの配光を制御する樹脂製のレンズや包囲体などが溶融して、最悪の場合、筐体から脱落や落下する場合がある。このため、電球形ＬＥＤランプは、電球形蛍光ランプの場合と同様に、点灯装置に電流ヒューズを設けたり（例えば特許文献１参照。）、あるいは、筐体内に温度ヒューズなどの感温素子を設けている（例えば特許文献２参照。）。
【０００４】
電流ヒューズは、消費電力の増加に伴って電流が許容値を超えて流れると、溶断して電路を遮断する。また、感温素子は、例えば点灯装置や筐体内の温度が所定値を超えると、ＬＥＤへの電力供給を遮断させるように機能するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２３０５１号公報（段落番号００３８，０００６、第３図）
【特許文献２】特開２０１１−３３４１号公報（段落番号００１９，００３０、第２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電流ヒューズや感温素子は、筐体内において、それぞれ相応の配設スペースを要するので、筐体における設計裕度が減少するとともに、電球形ランプの小型化が図れにくいという欠点を有する。また、電球形ランプは、電流ヒューズや感温素子を具備することにより、コスト低減が図れにくくなるという欠点を有する。
【０００７】
本発明は、保護素子を使用することなく、動作時に発熱する表面実装部品の寿命末期時に動作を停止可能な電気装置およびこの電気装置を具備する照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本実施形態の電気装置は、金属ベース基板、表面実装部品、導体、ソルダーレジストおよび遮断手段を有して形成される。
【０００９】
金属ベース基板は、一面に絶縁層が形成され、この絶縁層上に表面実装部品が設けられる。表面実装部品は、動作時に発熱するものである。当該発熱は、比較的大きい発熱を意味する。
【００１０】
導体は、金属ベース基板の絶縁層の表面に形成された複数個のランドおよび導電パターンを有してなる。複数個のランドには、表面実装部品が実装される。導電パターンは、ランドに接続されるとともに、表面実装部品の発熱部に近いランドの近傍を通過するように設けられている。
【００１１】
ソルダーレジストは、導体を保護するとともに外部空間と絶縁するものであり、導体を埋めるように表面実装部品の周囲の絶縁層上に塗布されている。遮断手段は、導体の導電パターンの表面実装部品の発熱部に近いランドの近傍部分に設けられている。そして、表面実装部品の周囲のソルダーレジストに亀裂が発生したときに導電パターンを電気的に遮断するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本実施形態の電気装置によれば、表面実装部品が寿命末期となって異常に発熱することにより、表面実装部品の周囲のソルダーレジストに亀裂が発生し、このソルダーレジストの亀裂によって、遮断手段が導電パターンを電気的に遮断して、表面実装部品への通電を停止することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す電気装置の概略上面図である。
【図２】同じく、図１のＡ部分のソルダ―レジストを透視した概略上面図である。
【図３】同じく、図１のＢ−Ｂ矢視方向における一部概略断面図である。
【図４】同じく、電気装置の概略配線図である。
【図５】同じく、電気装置のソルダ―レジストの異常時の一部概略上面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態を示す電気装置のソルダ―レジストの異常時の一部概略上面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態を示す電気装置の一部概略上面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態を示す照明装置の概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００１５】
本実施形態の電気装置１は、ＬＥＤ電球などの照明装置に光源として用いられる発光体であり、図１ないし図５に示すように構成される。以下、電気装置１を発光体１と称して説明する。図２において、発光体１は、金属ベース基板２、表面実装部品としてのＬＥＤ素子３、導体４、ソルダーレジストとしての白色レジスト５および遮断手段６を有して形成されている。
【００１６】
金属ベース基板２は、例えば、図１に示すように、円形に形成された厚さ１ｍｍの板状のアルミニウム（Ａｌ）からなり、図３に示すように、その一面２ａに例えば厚さ８０μｍの絶縁層７が形成されている。絶縁層７は、例えばエポキシ材および無機フィラー材からなり、高熱伝導性を有している。そして、絶縁層７の表面７ａに、導体４が形成されている。
【００１７】
導体４は、複数個のランド８ａ〜８ｃおよび導電パターン９を有して形成されている。ランド８ａ〜８ｃおよび導電パターン９は、それぞれ例えば厚さ１０μｍの金属箔例えば銅（Ｃｕ）からなっている。ランド８ａ〜８ｃは、図５に示すように、例えば長方形に形成されており、ＬＥＤ素子３を実装している。
【００１８】
ＬＥＤ素子３は、例えば直方体に形成され、内部に不図示のＬＥＤチップ等が収納されている。ＬＥＤチップの収納部位は、ＬＥＤ素子３の発熱部１０となっている。すなわち、ＬＥＤ素子３の動作時（通電時）に、ＬＥＤチップは、発熱して発光する。当該発熱は、比較的大きいものである。そして、ＬＥＤ素子３は、ＬＥＤチップの発光に伴って例えば白色光を放射する。
【００１９】
ＬＥＤ素子３は、図３に示すように、その下面３ａ側に一対の電極１１ａ，１１ｂおよび固定極１２を設けている。すなわち、ＬＥＤ素子３は、表面実装型のＬＥＤに形成されている。一対の電極１１ａ，１１ｂは、ＬＥＤ素子３の一端側に並設され、ＬＥＤ素子３の内部においてＬＥＤチップに電気接続されている。電極１１ａは、ＬＥＤ素子３の正極側、電極１１ｂは、同じく負極側となっている。固定極１２は、電気絶縁されて設けられているとともに、ＬＥＤ素子３の他端側に一部を外方に突出させて設けられている。一対の電極１１ａ，１１ｂおよび固定極１２は、それぞれ銅板からなり、導体４のランド８ａ〜８ｃと同形状の長方形に形成されている。
【００２０】
そして、一対の電極１１ａ，１１ｂおよび固定極１２は、ランド８ａ〜８ｃに不図示の導電性の接着剤により取り付けられている。こうして、ＬＥＤ素子３は、導体４のランド８ａ〜８ｃを介して、金属ベース基板２の絶縁層７上に設けられている。ここで、固定極１２は、ＬＥＤ素子３を絶縁層７上に安定して取り付けている。ＬＥＤ素子３は、その一対の電極１１ａ，１１ｂが導体４によって通電されることにより、ＬＥＤチップが発熱して発光する。
【００２１】
そして、ＬＥＤ素子３は、図１に示すように、その複数個が絶縁層７上に設けられている。複数個のＬＥＤ素子３は、図１中、横方向に例えば４個が設けられているとともに、縦方向に例えば６列に設けられている。また、複数個のＬＥＤ素子３は、横方向および縦方向にそれぞれ等間隔のマトリックス状に設けられている。
【００２２】
そして、ＬＥＤ素子３は、図４に示すように、導体４により、列毎に直列接続されて、一対の接続端子１３ａ，１３ｂに接続されている。一対の接続端子１３ａ，１３ｂは、導体４と同様に、例えば厚さ１０μｍの金属箔例えば銅箔からなり、例えば正四角形に形成されている。
【００２３】
図５において、導体４は、そのランド８ａ〜８ｃがＬＥＤ素子３の一対の電極１１ａ，１１ｂおよび固定極１２を実装可能に設けられている。導電パターン９は、一対の電極１１ａ，１１ｂに接続されるとともに、ＬＥＤ素子３の発熱部１０に近いランド、本実施形態ではランド８ｃの近傍を通過するように、金属ベース基板２の絶縁層７の表面７ａに設けられている。例えば、ランド８ｃと導電パターン９との最小距離Ｌ１が１〜８ｍｍとなるように設けられている。
【００２４】
そして、金属ベース基板２の絶縁層７上には、導体４を埋めるように白色レジスト５が設けられている。白色レジスト５は、例えば電気絶縁性を有するシリコーン製であり、ＬＥＤ素子３の周囲の絶縁層７上に塗布されている。また、白色レジスト５は、図１に示すように、接続端子１３ａ，１３ｂが露出するようにして塗布されている。また、白色レジスト５は、絶縁層７の表面７ａに例えば３０μｍ以上の膜厚に形成されている。なお、金属ベース基板２には、複数個の取付け孔１４が形成されており、白色レジスト５は、当該取付け孔１４を露出させている。
【００２５】
図５において、白色レジスト５は、ＬＥＤ素子３が実装される導体４のランド８ａ〜８ｃの近傍まで塗布されて、ランド８ａ〜８ｃを包囲している。その包囲している形状および大きさは、ランド８ａ〜８ｃとほぼ同等の形状（本実施形態では長方形）および大きさとなっている。
【００２６】
遮断手段６は、導体４の導電パターン９に設けられている。すなわち、遮断手段６は、ランド８ｃの近傍を通過する導電パターン部９ａが残余の部分よりも幅小に形成されているものである。本実施形態では、導電パターン部９ａのパターン幅Ｗ１がＬＥＤ素子３の長手方向に沿う導電パターン部９ｂのパターン幅Ｗ２およびランド８ａ，８ｂにそれぞれ接続されて、ＬＥＤ素子３の長手方向に直交する導電パターン部９ｃ，９ｃのパターン幅Ｗ３よりも小さくなるように形成されている。導電パターン部９ａのパターン幅Ｗ１は、例えば０．５ｍｍ以下である。そのパターン幅Ｗ１の下限値は、通常、ＬＥＤ素子３に所定の電流を継続的に供給可能なパターン幅であればよい。
【００２７】
導電パターン部９ａは、例えばランド８ｃの角部１５近傍の白色レジスト５に亀裂１６が発生し、当該亀裂１６の拡開力（広がり力）が作用すると、断路される。これにより、ＬＥＤ素子３の一対の電極１１ａ，１１ｂに通電されなくなる。このように、導電パターン部９ａは、白色レジスト５に亀裂が発生する異常時に、導電パターン９を電気的に遮断するものである。そして、遮断手段としての導電パターン部９ａは、本実施形態では、図４に示すように、個々のＬＥＤ素子３に対応して設けられている。
【００２８】
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００２９】
発光体１は、その接続端子１３ａ，１３ｂに点灯装置の出力線が接続される。そして、点灯装置から電力が供給されると、複数個のＬＥＤ素子３にそれぞれ所定の電流が流れる。ＬＥＤ素子３は、発熱し、白色光を放射する。白色光は、発光体１の前方側に出射される。
【００３０】
ＬＥＤ素子３は、そのＬＥＤチップが発光に伴って激しく発熱し、ＬＥＤチップの収納部位が発熱部１０となる。発熱部１０からの熱は、その一部が白色レジスト５に直接的に熱伝導して白色レジスト５の表面５ａから放出される。また、発熱部１０の熱は、一対の電極１１ａ，１１ｂおよび固定極１２に伝達され、一対の電極１１ａ，１１ｂおよび固定極１２から導体４のランド８ａ〜８ｃにそれぞれ熱伝導される。
【００３１】
ランド８ａ〜８ｃには、熱応力が加わる。この熱応力は、長方形の角部１５に集中する。そして、ランド８ａ〜８ｃを包囲している白色レジスト５は、発熱部１０からの熱により膨張するとともに、前記角部１５の近傍部位が前記熱応力の作用により部分的に大きく膨張する。そして、発光体１は、点灯装置から電力が供給されなくなると、ＬＥＤ素子３が消灯して発熱しなくなる。これにより、白色レジスト５は、熱膨張から収縮する。白色レジスト５は、ＬＥＤ素子３の経年の点消灯により、ランド８ａ〜８ｃの長方形の角部１５の近傍部位に亀裂１６が生じやすくなる。
【００３２】
ＬＥＤ素子３は、そのＬＥＤチップが半導体素子であるので、経年の通電に伴ってＬＥＤチップのＰＮ接合等の抵抗が次第に大きくなる。これにより、ＬＥＤチップの発熱量も次第に大きくなり、ＬＥＤチップは、当該発熱量の増加による温度上昇にやがて耐え切れなくなって破壊し、寿命となる。ＬＥＤ素子３の発熱部１０は、ＬＥＤチップの寿命末期に相当な熱を発生する。
【００３３】
ＬＥＤ素子３が寿命末期になると、発熱部１０からランド８ａ〜８ｃに相当な熱量が伝熱される。これにより、ＬＥＤ素子３においては、ランド８ａ〜８ｃの角部１５の近傍において、白色レジスト５に亀裂１６が発生するようになる。この亀裂１６は、図５に示すように、白色レジスト５の表面５ａまで到達することが確認されている。そして、亀裂１６は、ランド８ａ〜８ｃの角部１５側から次第に延伸していくとともに、ＬＥＤ素子３の長手方向および短手方向の中間位置、すなわち長手方向に対して略４５°の方向の位置に発生することが確認された。
【００３４】
そして、ランド８ｃは、ランド８ａ〜８ｃのうち、ＬＥＤ素子３の発熱部１０に最も近いので、発熱部１０からの熱が迅速に伝熱されるとともに熱量が大きい。これにより、ランド８ｃ側に白色レジスト５の亀裂１６が早く発生するようになる。そして、亀裂１６は、ランド８ｃの近傍を通過している導体４の導電パターン部９ａを跨ぐように延伸していく。このとき、亀裂１６には、図５に矢印で示すように、亀裂１６を広げようとする拡開力が作用する。
【００３５】
導電パターン部９ａは、白色レジスト５に密着しているので、亀裂１６を広げる拡開力により、引き裂き力が作用する。そして、導電パターン部９ａは、０．５ｍｍ以下の幅小に形成されているので、引き裂き力により、ついに断路する。これにより、導電パターン９が電気的に遮断し、点灯装置からの電力が発光体１に供給されなくなる。寿命末期のＬＥＤ素子３は、消灯して発熱しなくなり、熱破壊しなくなる。
【００３６】
導電パターン部９ａが電気的に遮断すると、当該導電パターン部９ａを介して直列接続された列状の全て（本実施形態では４個）のＬＥＤ素子３には、以降、点灯装置から電力が供給されなくなる。
【００３７】
そして、遮断手段６としての導電パターン部９ａは、発光体１の全てのＬＥＤ素子５に対応して設けられているので、寿命末期となったＬＥＤ素子３に対して当該ＬＥＤ素子３の近傍に設けられている導電パターン部９ａが電気的に遮断される。これにより、寿命末期のＬＥＤ素子３は、熱破壊等をすることがなく、保護される。
【００３８】
そして、遮断手段６は、導体４の導電パターン９において、ＬＥＤ素子３の発熱部１０に近いランド８ｃの近傍部分である導電パターン部９ａのパターン幅Ｗ１が残余の部分よりも幅小に形成されることにより設けられるので、発光体１に容易に設けられ、発光体１や点灯装置に保護素子などを設ける必要がないものである。
【００３９】
本実施形態の発光体１は、ＬＥＤ素子３が寿命末期となって異常に発熱すると、白色レジスト５に亀裂１６が発生することにより、遮断手段６としての導電パターン部９ａが電気的に遮断して、寿命末期のＬＥＤ素子３への通電を停止するので、発光体１に保護素子などを設けることなく、寿命末期のＬＥＤ素子３の熱破壊等を防止できるという効果を有する。
【００４０】
また、遮断手段６は、金属ベース基板２に設けられた複数個のＬＥＤ素子３に対して個々に設けられているので、寿命末期となったＬＥＤ素子３への通電を迅速に不可能として、当該ＬＥＤ素子３の熱破壊等を防止できるという効果を有する。
【００４１】
また、遮断手段６は、導体４の導電パターン９において、ＬＥＤ素子３の発熱部１０に近いランド８ｃの近傍部分のパターン幅Ｗ１が残余の部分よりも幅小に形成されていることによるので、発光体１に遮断手段６を容易に設けることができ、寿命末期のＬＥＤ素子３を保護する機能を備えた発光体１を安価に形成できるという効果を有する。
【００４２】
なお、本実施形態において、遮断手段６は、導電パターン９の導電パターン部９ａを残余の導電パターン部９ｂ，９ｃよりも幅小に形成して設けたが、これに限らず、導電パターン部９ａの厚さが残余の導電パターン部９ｂ，９ｃの厚さよりも薄くなるように導電パターン９が形成されたものであってもよい。
【００４３】
また、本実施形態の電気装置は、発光体１に限らず、例えばモータやヒータなどを制御する制御装置など、本実施形態を構成要素を備えているものであればよい。
【００４４】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
【００４５】
本実施形態の電気装置２１は、図１には示す電気装置１と同様、ＬＥＤ電球などの照明装置に光源として用いられる発光体であり、電気装置１と異なる主要部を図６に示す。なお、図６において、図５と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００４６】
導体４のランド８ａ，８ｂには、導電パターン９，９が接続されている。導電パターン９，９は、パターン幅Ｗ３および厚さが同一である。すなわち、図５に示す導電パターン部９ｃに形成されている。導電パターン９，９は、隣接するランド８ａ，８ｂに接続されている。
【００４７】
ランド８ｃの近傍を通過するように設けられている導電パターン２２は、点灯装置の保護回路に接続されている。導電パターン２２は、遮断手段６であり、図５に示す導電パターン部９ａと同様に形成されている。すなわち、パターン幅Ｗ１が０．５ｍｍ以下に形成されている。パターン幅Ｗ１の下限値は、通常、保護回路に通電可能となるものであればよい。
【００４８】
電気装置２１は、ＬＥＤ素子３が寿命末期となって、白色レジスト５に亀裂１６が発生すると、導電パターン２２が引き裂かれて電気的に遮断する。保護回路は、導電パターン２２に電流が流れないことを検出する。この保護回路の検出により、点灯装置は、電気装置２１への電力供給を停止する。これにより、寿命末期となったＬＥＤ素子３は、異常発熱が継続することによる熱破壊が防止される。
【００４９】
本実施形態の電気装置２１は、ＬＥＤ素子３の発熱部１０に近いランド８ｃの近傍を通過するように遮断手段６としての導電パターン２２が設けられ、この導電パターン２２が保護回路に接続されているので、ＬＥＤ素子３が寿命末期となって異常に発熱すると、白色レジスト５に亀裂１６が発生することにより、導電パターン２２が電気的に遮断して、発光体２１への電力供給が停止され、これにより、寿命末期のＬＥＤ素子３の熱破壊等を防止できるという効果を有する。
【００５０】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
【００５１】
本実施形態の電気装置２５は、ＬＥＤ電球などの照明装置に光源として用いられる発光体であり、第１の実施形態の電気装置（発光体）１において、図７に示すように、導体４のランド２６ａ〜２６ｃの形状が異なるものである。なお、図７において、図５と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００５２】
ランド２６ａ〜２６ｃは、その角部２７がＲ状に形成されている。また、ＬＥＤ素子３の一対の電極１１ａ，１１ｂおよび固定極１２は、ランド２６ａ〜２６ｃと同外形の形状に形成されている。その他の構成等は、第１の実施形態の電気装置（発光体）１と同様である。
【００５３】
ＬＥＤ素子３が寿命末期となって異常発熱すると、ＬＥＤ素子３の発熱部１０からの熱により、ランド２６ａ〜２６ｃに熱応力が加わる。この熱応力は、ランド２５ａ〜２５ｃの角部２７がＲ状に形成されていることにより、角部２７に集中せず、全域に分散される。白色レジスト５には、部分的に大きな熱膨張、収縮が発生しなくなる。これにより、ＬＥＤ素子３が寿命末期となっても、直ちに白色レジスト５に亀裂１６が発生しにくくなる。
【００５４】
本実施形態の電気装置２５は、導体４のランド２６ａ〜２６ｃがＲ状に形成されているので、ＬＥＤ素子３が寿命末期となっても、直ちに遮断手段６により導電パターン９が電気的に遮断されなく、導電パターン９が電気的に遮断されるまでの期間に、電気装置２５の交換などのＬＥＤ素子３の寿命末期に対する対策を行えるという効果を有する。
【００５５】
なお、ランド２６ａ〜２６ｃは、角部２７がＲ状に形成されるに限らず、全体が円形や楕円形などに形成されてもよい。
【００５６】
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
【００５７】
本実施形態の照明装置３１は、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、図８に示すように、図１に示す電気装置としての発光体１、外囲器３２および取付け体３３からなる装置本体３４、点灯装置３５およびグローブ３６を有して構成されている。  
【００５８】
外囲器３２は、高熱伝導率を有する金属材料例えばアルミニウム（Ａｌ）からなり、中心軸部に円柱状の挿入孔３７を有し、一端側３２ａから他端側３２ｂに緩やかに径大する柱状に形成している。また、外囲器３２は、その他端側３2ｂの端面３２ｄが平面に形成されている。そして、端面３２ｄに例えばシリコーン樹脂からなる絶縁紙３８を介在させて発光体１が図示しないねじにより取り付けられている。  
【００５９】
外囲器３２の挿入孔３７には、略円筒状に形成された取付け体３３が挿入されて取り付けられている。取付け体３３は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂により挿入孔３７の壁面に密接する大きさに形成され、電気絶縁性を有する。取付け体３３は、複数個のねじ３９により、外囲器３２の他端側３２ｂに取り付けられている。そして、取付け体３３は、その一端側３３ａ側に外囲器３２の一端側３２ａの端面３２ｃに当接する環状座４０が設けられている。  
【００６０】
そして、取付け体３３は、その一端側３３ａの外面にＥ形口金４１を取り付けている。また、取付け体３３は、一対の取付溝４２，４２（図８中、一方のみを示す。）に点灯装置３５の回路基板４３を挿入して、点灯装置３５を取り付けている。  
【００６１】
点灯装置３５は、発光体1のＬＥＤ素子3に電力を供給してＬＥＤ素子３を点灯するものであり、回路基板４３およびこの回路基板４３に実装された回路部品４４を有して形成されている。回路部品４４は、多数の電子部品４５やトランス４６などからなり、ＬＥＤ素子３を点灯する回路を構成している。回路基板４３は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板やアルミニウム（Ａｌ）などの金属板からなり、略長方形に形成されている。金属板の場合、絶縁層が形成されて、回路部品４４が実装されている。  
【００６２】
点灯装置３５は、その入力側がＥ形口金４１に図示しないリード線（入力線）で接続され、その出力側が発光体１の接続端子１３ａ，１３ｂに給電線（出力線）４７により接続されている。外囲器３２の他端側３２ｂには、給電線４７を通すための貫通孔４８および切り欠き部４９が形成されている。  
【００６３】
グローブ３６は、透光性を有する樹脂材料からなっている。本実施形態では、例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂により、他端側３６ｂが閉塞され一端側３６ａが開口されるとともに発光体１を覆うように略球面状に成型されている。そして、グローブ３６は、一端側３６ａの係止部５０が外囲器３２の他端側３２ｂの被係止部５１に係止して外囲器３２に取り付けられている。
【００６４】
照明装置３１は、電気装置としての発光体１が複数個のＬＥＤ素子３を列状かつ複数列に設けているので、ＬＥＤ素子３が寿命末期となり、遮断手段６により導電パターン９が電気的に遮断されても、１つの列の各ＬＥＤ素子３が消灯し、残余の列のＬＥＤ素子３は点灯を継続する。これにより、照明装置３１のグローブ３６から放射される光量が減少し、照明空間の明るさが低下する。この明るさを視認することにより、照明装置３１の交換に着手することができる。
【００６５】
なお、装置本体３４に取り付けられる口金は、Ｅ形口金４１に限らず、ＧＸ５３形やＧ２３等であってもよい。
【００６６】
また、照明装置３１は、発光体１を具備するＬＥＤ電球に形成したが、これに限らず、発光体１を用いて埋込型のダウンライトに形成してもよい。さらに、長方形の金属ベース基板を用いて第１の実施形態のように発光体を形成し、当該発光体を具備する長形の埋込型、直付け型や吊り下げ型などの照明器具に形成したものであってもよい。
【００６７】
また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００６８】
１，２１，２５…電気装置としての発光体、  ２…金属ベース基板、  ３…表面実装部品としてのＬＥＤ素子、  ４…導体、  ５…ソルダーレジストとしての白色レジスト、  ６…遮断手段、  ７…絶縁層、  ８ａ，８ｂ，８ｃ、２６ａ，２６ｂ，２６ｃ…ランド、  ９…導電パターン、  ３１…照明装置としてのＬＥＤ電球、３４…装置本体、  ３５…点灯装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図７】
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