(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント基板を用いた発光モジュールにおいて、金属ワイヤの断線を抑制する。【解決手段】発光モジュール５４は、樹脂層２９と、当該樹脂層２９の表面に設けられた配線パターン２７（配線層）とを有する基板２１と、基板２１上に設けられ、金属ワイヤ５１により配線層と電気的に接続されるＬＥＤ４５と、ＬＥＤ４５および金属ワイヤ５１を覆い、基板２１上にドーム状に形成される封止部材５３と、を具備する。基板２１における樹脂層２９の膜厚ｔ1と、配線層の厚さｔ2とは、以下の関係式を満たす。  ｔ2≧ｔ1×０．５  封止部材５３は、ショアＤの５０〜９０の範囲内の樹脂硬度を有する。【選択図】図６
2015065242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂層と、当該樹脂層の表面に設けられた配線層とを有する樹脂基板と；
前記樹脂基板上に設けられ、金属ワイヤにより前記配線層に電気的に接続される半導体発光素子と；
前記半導体発光素子および前記金属ワイヤを覆い、前記樹脂基板上にドーム状に形成される封止部材と；
を具備し、
前記樹脂基板における前記樹脂層の膜厚ｔ1と、前記配線層の厚さｔ2とは、以下の関係式を満たしており、
ｔ2≧ｔ1×０．５
前記封止部材は、ショアＤの５０〜９０の範囲内の樹脂硬度を有することを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
樹脂層と、当該樹脂層の表面に設けられた配線層とを有する樹脂基板と；
前記樹脂基板上に設けられ、金属ワイヤにより前記配線層に電気的に接続される半導体発光素子と；
前記半導体発光素子および前記金属ワイヤを覆い、前記樹脂基板上にドーム状に形成される封止部材と；
を具備し、
前記樹脂基板における前記樹脂層の膜厚ｔ1と、前記配線層の厚さｔ2とは、以下の関係式を満たしており、
ｔ2≧ｔ1×０．５
前記封止部材は、ショアＡの４０〜９０の範囲内の樹脂硬度を有しており、
前記樹脂基板は、
当該発光モジュールの製造時または使用時において、前記樹脂基板上の第１の方向が湾曲する基板であり、
前記金属ワイヤは、
前記樹脂基板上において、前記第１の方向とは異なる第２の方向に延伸して、前記配線層と前記半導体発光素子とを接続することを特徴とする発光モジュール。
【請求項３】
前記金属ワイヤは、
前記樹脂基板上において、前記第１の方向に直交する第２の方向に延伸して、前記配線層と前記半導体発光素子とを接続することを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記樹脂基板は、
矩形の板状に形成されており、当該発光モジュールの製造時または使用時において、前記樹脂基板の長手方向が湾曲する基板であり、
前記金属ワイヤは、
前記樹脂基板上において、前記樹脂基板の短手方向に延伸して、前記配線層と前記半導体発光素子とを接続することを特徴とする請求項２または３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記樹脂基板は、
矩形の板状に形成されており、当該発光モジュールの製造時または使用時において、前記樹脂基板の短手方向が湾曲する基板であり、
前記金属ワイヤは、
前記樹脂基板上において、前記樹脂基板の長手方向に延伸して、前記配線層と前記半導体発光素子とを接続することを特徴とする請求項２または３に記載の発光モジュール。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の発光モジュールと；
前記発光モジュールに電力を供給する点灯装置と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュール、および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）照明は、長寿命、省電力等の観点から地球環境にやさしい光源として、施設および一般家庭において導入が加速している。現在は、高輝度化を目的に基板（ボード）の上に複数のＬＥＤチップを搭載したチップオンボ−ド（ＣＯＢ）方式が主流である。このような方式のＬＥＤモジュールは、例えば、ＬＥＤチップが、接着剤により基板上に固定され、ＬＥＤチップの端子が基板上の配線パターンに金属ワイヤにより接合される。そして、ＬＥＤチップおよび金属ワイヤが、蛍光体を有する樹脂により基板上で封止される。
【０００３】
また、組み立ての容易さや、構造の自由度等の利点のある、フィルム状のいわゆるフレキシブルプリント基板が知られている。フレキシブルプリント基板は、樹脂で形成され、厚みが５０μｍ未満のフィルム状の絶縁体（ベースフィルム）の上に接着層を形成し、さらにその上に、厚みが１５〜３５μｍ程度の導体箔（配線層）を形成した構造が一般的である。
【０００４】
このようなフレキシブルプリント基板は、通常のリジッド基板に比べて薄く柔軟性があるため、容易に湾曲する。そのため、このような基板を用いてＬＥＤモジュールを構成した場合、基板が湾曲することにより、ＬＥＤモジュール内の金属ワイヤに応力がかかり、断線する場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１０２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、フレキシブルプリント基板を用いたＬＥＤモジュールにおいて、金属ワイヤの断線を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係る発光モジュールは、樹脂層と、当該樹脂層の表面に設けられた配線層とを有する樹脂基板と、前記樹脂基板上に設けられ、金属ワイヤにより前記配線層に電気的に接続される半導体発光素子と、前記半導体発光素子および前記金属ワイヤを覆い、前記樹脂基板上にドーム状に形成される封止部材と、を具備する。前記樹脂基板における前記樹脂層の膜厚ｔ1と、前記配線層の厚さｔ2とは、以下の関係式を満たす。
ｔ2≧ｔ1×０．５
前記封止部材は、ショアＤの５０〜９０の範囲内の樹脂硬度を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板を用いた発光モジュールにおいて、金属ワイヤの断線を抑制することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る照明装置の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る照明装置の一例を示す断面図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る照明装置の電気的な接続関係の一例を示す概念図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係る発光ユニットの構成の一例を示す図である。
【図５】図５は、第１の実施形態に係る発光モジュールの一例を示す上面図である。
【図６】図６は、図５における発光モジュールのＡ−Ａ断面図である。
【図７】図７は、発光ユニットの湾曲方向を説明するための概念図である。
【図８】図８は、第２の実施形態に係る照明装置の一例を示す断面図である。
【図９】図９は、第２の実施形態に係る発光ユニットの湾曲方向を説明するための概念図である。
【図１０】図１０は、第２の実施形態における金属ワイヤの配線方向を説明するための概念図である。
【図１１】図１１は、他の実施形態に係る照明装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下で説明する実施形態に係る発光モジュールは、樹脂層と、当該樹脂層の表面に設けられた配線層とを有する樹脂基板と、樹脂基板上に設けられ、金属ワイヤにより配線層に電気的に接続される半導体発光素子であるＬＥＤと、ＬＥＤおよび金属ワイヤを覆い、樹脂基板上にドーム状に形成される封止部材と、を具備する。樹脂基板における樹脂層の膜厚ｔ1と、配線層の厚さｔ2とは、以下の関係式を満たしている。
ｔ2≧ｔ1×０．５
また、封止部材は、ショアＤの５０〜９０の範囲内の樹脂硬度を有する。封止部材の樹脂硬度が高いことにより、樹脂基板が湾曲した場合に封止部材内の金属ワイヤにかかる応力は、封止部材の樹脂硬度が低い場合に比べて小さくなる。これにより、ＬＥＤと配線層とを接続している金属ワイヤの断線を抑制することが期待できる。
【００１１】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、樹脂層と、当該樹脂層の表面に設けられた配線層とを有する樹脂基板と、樹脂基板上に設けられ、金属ワイヤにより配線層に電気的に接続される半導体発光素子であるＬＥＤと、ＬＥＤおよび金属ワイヤを覆い、樹脂基板上にドーム状に形成される封止部材と、を具備する。樹脂基板における樹脂層の膜厚ｔ1と、配線層の厚さｔ2とは、以下の関係式を満たしている。
ｔ2≧ｔ1×０．５
また、封止部材は、ショアＡの４０〜９０の範囲内の樹脂硬度を有する。樹脂基板は、発光モジュールの製造時または使用時において、樹脂基板上の第１の方向が湾曲する基板である。金属ワイヤは、樹脂基板上において、当該第１の方向とは異なる第２の方向に延伸して、配線層とＬＥＤとを接続してもよい。これにより、樹脂基板が湾曲することによりＬＥＤと配線層とを接続している金属ワイヤにかかる応力を減らすことができ、金属ワイヤの断線を抑制することが期待できる。
【００１２】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、金属ワイヤは、樹脂基板上において、第１の方向に直交する第２の方向に延伸して、配線層とＬＥＤとを接続してもよい。これにより、樹脂基板が湾曲することによりＬＥＤと配線層とを接続している金属ワイヤにかかる応力を減らすことができ、金属ワイヤの断線を抑制することが期待できる。
【００１３】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、樹脂基板は、矩形の板状に形成されており、当該発光モジュールの製造時または使用時において、樹脂基板の長手方向が湾曲する基板であってもよく、金属ワイヤは、樹脂基板上において、樹脂基板の短手方向に延伸して、配線層とＬＥＤとを接続してもよい。これにより、樹脂基板が湾曲することによりＬＥＤと配線層とを接続している金属ワイヤにかかる応力を減らすことができ、金属ワイヤの断線を抑制することが期待できる。
【００１４】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、樹脂基板は、矩形の板状に形成されており、当該発光モジュールの製造時または使用時において、樹脂基板の短手方向が湾曲する基板であってもよく、金属ワイヤは、樹脂基板上において、樹脂基板の長手方向に延伸して、配線層とＬＥＤとを接続してもよい。これにより、樹脂基板が湾曲することによりＬＥＤと配線層とを接続している金属ワイヤにかかる応力を減らすことができ、金属ワイヤの断線を抑制することが期待できる。
【００１５】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、封止部材は、ショアＡの４５〜８０の範囲内の樹脂硬度を有していてもよい。この場合でも、樹脂基板が湾曲することによりＬＥＤと配線層とを接続している金属ワイヤにかかる応力を減らすことができ、金属ワイヤの断線を抑制することが期待できる。
【００１６】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、封止部材は、フェニル基を有するシリコン系樹脂により構成されてもよい。これにより、樹脂基板が湾曲することによりＬＥＤと配線層とを接続している金属ワイヤにかかる応力を減らすことができ、金属ワイヤの断線を抑制することが期待できる。
【００１７】
（請求項８）
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、封止部材は、水蒸気透過率が１０（ｇ／ｍ2・２４ｈｒ）以下であることが好ましい。これにより、水蒸気によって配線層や金属ワイヤが腐食するのを防止することが期待できる。
【００１８】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、樹脂基板の面方向における金属ワイヤの長さは、０．２５〜３ｍｍの範囲内であることが好ましい。これにより、金属ワイヤによって必要な配線を行うことができると共に、金属ワイヤが樹脂基板の湾曲による応力を受けにくくなる。従って、金属ワイヤの断線を抑制することが期待できる。
【００１９】
また、以下で説明する実施形態に係る照明装置は、上述の発光モジュールと、当該発光モジュールに電力を供給する点灯装置と、を具備してもよい。
【００２０】
以下、図面を参照して、実施形態に係る発光モジュールおよび照明装置を説明する。なお、実施形態において同一の機能を有する構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、以下の実施形態で説明する発光モジュールおよび照明装置は、一例を示すに過ぎず、本発明を限定するものではない。また、以下の実施形態は、矛盾しない範囲内で適宜組みあわせても良い。
【００２１】
（第１の実施形態）
以下、第１の実施形態の直管形ランプと、直管形ランプを備えた照明装置、例えば、照明器具とについて、図１〜図６を参照して説明する。
【００２２】
［照明装置１の構成］
図１は、第１の実施形態に係る照明装置の一例を示す斜視図である。また、図２は、図１に示す照明器具の断面図である。図１および図２中、符号１は、直付け形の照明装置を例示している。
【００２３】
照明装置１は、装置本体（器具本体）２と、点灯装置３と、対をなす第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂと、反射部材５と、光源装置の一例である直管型ランプ１１等を具備する。
【００２４】
図２に示す本体２は、例えば、細長い形状の金属板で作られている。本体２は、図２を描いた紙面の表裏方向に延びている。本体２は、例えば、屋内の天井に図示しない複数のねじを用いて固定される。
【００２５】
点灯装置３は、本体２の長手方向の中間部に固定されている。点灯装置３は、商用交流電源を受けて直流出力を生成し、直流出力を後述の直管型ランプ１１に供給する。
【００２６】
なお、本体２に、図示しない電源端子台、複数の部材指示金具、および、一対のソケット支持部材等がそれぞれ取り付けられている。電源端子台には、天井裏から引き込まれた商用交流電源の電源線が接続される。更に、電源端子台は、図示しない器具内配線を経由して点灯装置３に電気的に接続されている。
【００２７】
ソケット４ａおよび４ｂは、ソケット支持部材に連結されて本体２の長手方向両端部にそれぞれ配設されている。ソケット４ａおよび４ｂは、回転装着式のものである。ソケット４ａおよび４ｂは、後述する直管型ランプ１１が備える、例えば、Ｇ１３タイプの口金１３ａおよび１３ｂにそれぞれ適合するソケットである。
【００２８】
図３は、第１の実施形態に係る照明装置の電気的な接続関係の一例を示す概念図である。図３に示すように、ソケット４ａおよび４ｂは、後述のランプピン１６ａおよび１６ｂがそれぞれ接続される一対の端子金具８または端子金具９を有する。後述の直管型ランプ１１に電源を供給するために、第１のソケット４ａの端子金具８が点灯装置３に器具内配線を介して接続されている。
【００２９】
図２に示すように、反射部材５は、例えば、金属製の底板部５ａと、側板部５ｂと、端板５ｃとを有しており、上面が開放されたトラフ形状をなしている。底板部５ａは、平らである。側板部５ｂは、底板部５ａの幅方向両端から斜め上向きに折り曲げられている。端板５ｃは、底板部５ａと側板部５ｂとの長手方向の端が作る端面開口を閉じている。
【００３０】
底板部５ａと側板部５ｂをなす金属板は、表面が白色系の色を呈するカラー鋼板からなる。このため、底板部５ａおよび側板部５ｂの表面は、反射面となっている。底板部５ａの長手方向両端には、図示しないソケット通孔がそれぞれ開けられている。
【００３１】
反射部材５は、本体２、および、本体２に取り付けられた各部品を覆っている。この状態は取り外し可能な化粧ねじ６（図１参照）により保持されている。化粧ねじ６は、底板部５ａを上向きに貫通して部材支持金具にねじ込まれている。化粧ねじ６は、工具を用いることなく手回し操作することが可能である。ソケット４ａおよび４ｂは、ソケット通孔を通って底板部５ａの下側に突出されている。
【００３２】
図１において、照明装置１は、次に説明する直管型ランプ１１を一本支持するが、他の形態として、例えば、ソケットを二対備え、直管型ランプ１１を二本支持するように構成することも可能である。
【００３３】
ソケット４ａおよび４ｂによって取外し可能に支持される直管型ランプ１１を図２および図３を参照して以下説明する。直管型ランプ１１は、既存の蛍光ランプと同様な寸法と外径を有している。この直管型ランプ１１は、パイプ１２と、このパイプ１２の両端に取付けられた第一口金１３ａ、第二口金１３ｂと、梁１４と、発光ユニット１５を具備している。
【００３４】
パイプ１２は、透光性の樹脂材料で例えば長尺状に形成されている。パイプ１２をなす樹脂材料には、光の拡散材が混ぜられたポリカーボネート樹脂を好適に使用できる。このパイプ１２の拡散透過率は９０％〜９５％であることが好ましい。図２に示すようにパイプ１２は、その使用状態で上部となる部位の内面に一対の凸部１２ａを有している。
【００３５】
第一口金１３ａは、パイプ１２の長手方向の一端部に取付けられ、第二口金１３ｂは、パイプ１２の長手方向の他端部に取付けられている。これら第一口金１３ａおよび第二口金１３ｂは、ソケット４ａおよび４ｂにそれぞれ取外し可能に接続される。この接続によって、ソケット４ａおよび４ｂに支持された直管型ランプ１１は、反射部材５の底板部５ａの直下に配置される。直管型ランプ１１から外部に出射される光の一部は、反射部材５の側板部５ｂで反射される。
【００３６】
図３に示すように、第一口金１３ａは、その外部に突出する二本のランプピン１６ａを有している。これらのランプピン１６ａは、互いに電気的に絶縁されている。これとともに、二本のランプピン１６ａの先端部は、互いに離れるようにＬ字形状、例えばほぼ直角に曲がっている。
【００３７】
図３に示すように、第二口金１３ｂは、その外部に突出する一方のランプピン１６ｂを有している。このランプピン１６ｂは、円柱状の軸部と、円柱状の軸部の先端部に設けられ、正面形状（図示しない）が楕円形状、または、長円形状である先端部を有しており、側面がＴ字形状をなしている。
【００３８】
第一口金１３ａのランプピン１６ａが、ソケット４ａの端子金具８に接続されるとともに、第二口金１３ｂのランプピン１６ｂが、ソケット４ｂの端子金具９に接続されることによって、直管型ランプ１１がソケット４ａおよび４ｂに機械的に支持される。この支持状態で、ソケット４ａ内の端子金具８と、これに接した第一口金１３ａのランプピン１６ａとにより、直管型ランプ１１への給電が行われる。
【００３９】
図２に示すように、梁１４は、パイプ１２に収容されている。梁１４は、機械的強度に優れたバー材であり、例えば、軽量化のためにアルミニウム合金等で形成されている。梁１４の長手方向の両端は、第一口金１３ａおよび第二口金１３ｂに電気的に絶縁されて連結されている。梁１４は、例えば、リブ状をなした基板支持部１４ａを複数（図２には１つ図示する。）有している。
【００４０】
図４は、第１の実施形態に係る発光ユニットの構成の一例を示す図である。図４に示すように、発光ユニット１５は、細長い略長方形の板状に形成された基板２１上に、複数の発光モジュール５４が、当該基板２１の長手方向に並べて配置されている。本実施形態において、基板２１は、例えばフレキシブルプリント基板である。ここで、基板２１上において、長手方向をｙ軸方向、短手方向をｘ軸方向と定義する。
【００４１】
基板２１上には、コンデンサやコネクタ等の各種電気部品５７〜５９が配置されている。基板２１の表面は、電気絶縁性の高い合成樹脂を主成分としたレジスト層が設けられている。このレジスト層は、例えば白色であり、光の反射率が高い反射層としても機能する。
【００４２】
基板２１の長手方向の長さは、梁１４の全長と略等しい。基板２１は、梁１４の基板支持部１４ａにねじ込まれた図示しないねじにより基板支持部１４ａおよび梁１４に固定される。本実施形態において、発光ユニット１５は、１枚の基板２１を有するが、他の形態として、発光ユニット１５は、複数の基板で構成されてもよい。
【００４３】
発光ユニット１５は、梁１４とともに、パイプ１２に収容される。この支持状態で、発光ユニット１５の幅方向の両端部は、パイプ１２の凸部１２ａに載置される。それによって、発光ユニット１５は、パイプ１２内の最大幅部より上側で略水平に配設されている。
【００４４】
［発光モジュール５４の構成］
図５は、第１の実施形態に係る発光モジュールの一例を示す上面図である。図６は、図５における発光モジュールのＡ−Ａ断面図である。
【００４５】
発光モジュール５４は、基板２１と、ＬＥＤ４５と、封止部材５３とを有する。基板２１は、ポリイミド等の樹脂により形成された樹脂層２９と、銅等の金属により形成された配線層とを有するフレキシブルプリント基板である。配線パターン２６および配線パターン２７は、配線層の一部である。本実施形態において、樹脂層２９の厚みｔ1は、例えば５０μｍ未満であり、配線層（配線パターン２７）の厚みｔ2は１５〜３５μｍである。また、本実施形態において、樹脂層２９の厚みｔ1と、配線層（配線パターン２７）の厚みｔ2とは、以下の関係式を満たしている。
ｔ2≧ｔ1×０．５
【００４６】
本実施形態における基板２１は、薄い樹脂層２９と配線は薄い樹脂で形成されており、通常のリジッド基板に比べて薄く柔軟性があるため湾曲しやすい。特に、基板２１は、長方形の板状であるため、例えば図７に示すように、基板２１上のｙ軸方向、すなわち、基板２１の長手方向において湾曲しやすい。そのため、直管型ランプ１１の製造時などに発光ユニット１５を持ち運ぶことで、基板２１が湾曲する場合がある。
【００４７】
また、基板２１を長手方向にロール状に巻いて持ち運ぶなど、製造時において、意図的に基板２１を湾曲させる場合もある。なお、他の形態の照明装置１においては、基板２１の長手方向に湾曲させた状態で装置内に取り付けられ、基板２１が長手方向に湾曲した状態で使用される場合もある。
【００４８】
ＬＥＤ４５は、サファイア等の材料で形成される基材と、基材上に形成される窒化ガリウム（ＧａＮ）等を含む半導体層（発光層）とを有する。基材は、配線パターン２７上に、接着剤により接合される。本実施形態において、接着剤は、例えば白色や銀色の反射率の高い材料で構成される。
【００４９】
発光層には、アノード電極とカソード電極が形成されている。発光層のアノード電極は、配線パターン２６に、金等の金属ワイヤ５１によりワイヤボンディングされ、電気的に接続される。また、発光層のカソード電極は、金等の金属ワイヤ５２により、配線パターン２７にワイヤボンディングされ、電気的に接続される。
【００５０】
本実施形態において、金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２は、基板２１が湾曲する方向とは異なる方向、例えば、基板２１が湾曲する方向に直交する方向に延伸して設けられている。具体的には、金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２は、基板２１が湾曲するｙ軸方向（すなわち、基板２１の長手方向）とは異なる方向である、基板２１上のｘ軸方向（すなわち、基板２１の短手方向）に延伸して設けられている。配線パターン２６および配線パターン２７の表面は、例えば銀等の反射率の高い素材でめっき処理されている。
【００５１】
封止部材５３は、蛍光体が添加された拡散性の高い熱可塑性を有する透明樹脂である。封止部材５３は、基板２１上でドーム状に形成され、ＬＥＤ４５、金属ワイヤ５１、および金属ワイヤ５２を覆う。本実施形態において、封止部材５３に用いられている透明樹脂は、例えばフェニル基を有するシリコン系樹脂である。シリコン系樹脂の中でも、フェニル基を有する樹脂は、樹脂硬度が高くなる傾向がある。本実施形態における封止部材５３は、ショアＤの５０〜９０の範囲内の樹脂硬度を有する。
【００５２】
ここで、基板２１が湾曲すると、ＬＥＤ４５と配線パターン２６とを接続している金属ワイヤ５１、および、ＬＥＤ４５と配線パターン２７とを接続している金属ワイヤ５２に応力が加わり、断線する場合がある。しかし、本実施形態において、金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２は、硬度の高い封止部材５３で覆われている。そのため、基板２１が湾曲しても、金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２に高い応力は加わらない。そのため、基板２１の湾曲に対して、金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２が断線する可能性を低くすることが期待できる。
【００５３】
また、封止部材５３の硬度が高いと、基板２１が平面状態と湾曲状態とを繰り返した場合に、封止部材５３の縁が基板２１の表面から剥離する場合がある。そのような場合には、封止部材５３と基板２１との接合強度に応じて、封止部材５３の硬度を下げてもよい。ただし、その場合でも、封止部材５３は、ショアＡの４０〜９０の範囲内の樹脂硬度を有することが好ましい。また、より好ましくは、封止部材５３は、ショアＡの４５〜８０の範囲内の樹脂硬度を有してもよい。
【００５４】
本実施形態において、ＬＥＤ４５と配線パターン２６とを接続している金属ワイヤ５１、および、ＬＥＤ４５と配線パターン２７とを接続している金属ワイヤ５２は、例えば図５に示したように、基板２１のｘ軸方向、すなわち、基板２１の短手方向に延伸するよう設けられている。これにより、例えば図７に示すように、基板２１が長手方向について湾曲したとしても、金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２にかかる応力を低くすることができる。そのため、基板２１の湾曲に対して、金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２が断線する可能性を低くすることが期待できる。
【００５５】
また、本実施形態において、封止部材５３の水蒸気透過率は、１０（ｇ／ｍ2・２４ｈｒ）以下であることが好ましい。これにより、封止部材５３を透過してＬＥＤ４５、金属ワイヤ５１、金属ワイヤ５２、配線パターン２６、または配線パターン２７に至る水蒸気を抑制することができる。これにより、水蒸気の侵入による、これらの部材の腐食を防止することが期待できる。これにより、腐食に伴うＬＥＤ４５の光量の低下、金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２の断線、配線パターン２６および配線パターン２７の反射率の低下等を抑制することが期待できる。
【００５６】
また、本実施形態において、金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２は、基板２１の面方向における長さが、０．２５〜３ｍｍの範囲内であることが好ましい。これにより、金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２によって必要な配線を行うことができると共に、金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２が樹脂基板の湾曲による応力を受けにくくなる。従って、金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２の断線を抑制することが期待できる。
【００５７】
以上、第１の実施形態について説明した。
【００５８】
上記説明から明らかなように、本実施形態の発光モジュール５４によれば、フレキシブルプリント基板を用いた発光モジュールにおいて、金属ワイヤの断線を抑制することが期待できる。
【００５９】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について、図面を参照しながら説明する。本実施形態における照明装置１の構成は、第１の実施形態における照明装置１の構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００６０】
［直管型ランプ１１の構成］
図８は、第２の実施形態に係る照明装置の一例を示す断面図である。なお、以下に説明する点を除き、図８において、図２と同じ符号を付した構成は、図２における構成と同一または同様の機能を有するため説明を省略する。
【００６１】
図８に示すように、梁１４には、例えば、リブ状をなした基板支持部１４ａが複数（図８には１つ図示する。）設けられている。基板２１は、細長い略長方形の板状のフレキシブルプリント基板であり、一方の面に、複数の発光モジュール５４が、当該基板２１の長手方向に並べて配置されている。基板２１上において、長手方向をｙ軸方向、短手方向をｘ軸方向と定義する。
【００６２】
基板２１は、複数の発光モジュール５４が設けられた面が凸となるように基板２１の短手方向に湾曲して、梁１４の基板支持部１４ａにねじ込まれた図示しないねじで基板支持部１４ａに固定される。基板２１は、基板支持部１４ａの外周に沿って基板支持部１４ａに固定される。
【００６３】
発光ユニット１５は、基板支持部１４ａに基板２１が取り付けられた梁１４とともに、パイプ１２に収容される。この支持状態で、発光ユニット１５の幅方向の両端部は、パイプ１２の凸部１２ａに載置される。それによって、発光ユニット１５は、パイプ１２内の最大幅部より上側に、複数の発光モジュール５４が設けられた面を下にして配設されている。
【００６４】
図９は、第２の実施形態に係る発光ユニットの湾曲方向を説明するための概念図である。本実施形態における発光ユニット１５は、直管型ランプ１１内に収容された使用状態において、例えば図９に示すように、基板２１上のｘ軸方向、すなわち、基板２１の短手方向において湾曲している。
【００６５】
図１０は、第２の実施形態における金属ワイヤの配線方向を説明するための概念図である。本実施形態における発光モジュール５４において、ＬＥＤ４５と配線パターン２６とを接続している金属ワイヤ５１、および、ＬＥＤ４５と配線パターン２７とを接続している金属ワイヤ５２は、例えば図１０に示すように、基板２１のｙ軸方向、すなわち、基板２１の長手方向に延伸するように設けられている。
【００６６】
これにより、直管型ランプ１１内に収容されている発光ユニット１５の使用状態において、基板２１が、例えば図９に示すように短手方向に湾曲しても、金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２にかかる応力を低くすることができる。そのため、基板２１の湾曲に対して、金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２が断線する可能性を低くすることが期待できる。
【００６７】
なお、本実施形態においても、封止部材５３に、ショアＤの５０〜９０の範囲内の樹脂硬度を有する樹脂を用いることが好ましい。また、封止部材５３と基板２１との接合強度によっては、封止部材５３に、ショアＡの４０〜９０の範囲内の樹脂硬度を有する樹脂を用いてもよい。この場合、より好ましくは、封止部材５３は、ショアＡの４５〜８０の範囲内の樹脂硬度を有してもよい。
【００６８】
以上、第２の実施形態について説明した。
【００６９】
上記説明から明らかなように、本実施形態の発光モジュール５４においても、フレキシブルプリント基板を用いた発光モジュールにおいて、金属ワイヤの断線を抑制することが期待できる。
【００７０】
なお、上記した第２の実施形態では、基板２１の長手方向に複数の発光モジュール５４が１列配置されているが、本発明はこれに限られない。例えば、図１１に示すように、基板２１の長手方向に複数の発光モジュール５４を配置した発光モジュール５４の列を、基板２１の短手方向に複数列（図１１の例では３列）配置するようにしてもよい。このように構成された発光ユニット１５を、発光モジュール５４が配された面を凸にして湾曲させることで、発光ユニット１５全体から放射される光の広がりを大きくすることができる。また、湾曲の度合いを調整することで、発光ユニット１５全体から放射される光の広がりを制御することも可能となる。
【００７１】
この場合においても、適切な範囲の樹脂硬度を有する樹脂で封止部材５３を構成すると共に、金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２の延伸方向を、基板２１の湾曲方向とは異なる方向（湾曲方向に直交する方向）とすることで、基板２１の湾曲に対して、金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２が断線する可能性を低くすることが期待できる。
【００７２】
また、上記した各実施形態において、基板２１は、略長方形状であったが、本発明はこれに限られず、基板２１は、略正方形や略楕円状などの形状であってもよい。この場合、製造時の取り扱いや組み付けにおいて基板２１が湾曲する方向や、使用状態において湾曲する方向が予め分かっていれば、その方向と直交する方向へ金属ワイヤ５１および金属ワイヤ５２が延伸するように、ＬＥＤ４５と、配線パターン２６および配線パターン２７との位置関係を定めるようにすればよい。
【００７３】
なお、本発明は、上記した各実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した各実施形態は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、本発明が、必ずしも説明した全ての構成要素を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を、他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に、他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１５  発光ユニット
２１  基板
２７  配線パターン
２８  実装パッド
２９  樹脂層
４５  ＬＥＤ
５１  金属ワイヤ
５３  封止部材
５４  発光モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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