(57)【要約】【課題】共振周波数の調整を容易に行うことのできるＩＣカードを提供する。【解決手段】第１モジュール２０は、第１チップ２１と第１結合コイルとを備える。第２モジュール３０は、アンテナと、第２結合コイルと、第２チップ３１と、第２チップが配置された第１面と、第１面とは反対側の面である第２面とを有する基板と、基板の第１面と第２面とに配置されて、コンデンサを形成する導電パターンと、を備える。第２モジュール３０において、アンテナに対して第２チップとコンデンサとは並列に接続されている。第１モジュール２０と第２モジュール３０とは、第１結合コイルと第２結合コイルとが電磁結合可能な位置に配置されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触型の通信機能と、非接触型の通信機能とを有するＩＣチップである第１チップと、
前記第１チップに電気的に接続された第１結合コイルと、
を備える第１モジュールと、
導線が巻き回された巻線から構成されたアンテナと、
前記アンテナに繋がる第２結合コイルと、
非接触型の通信機能を有するＩＣチップである第２チップと、
前記第２チップが配置された第１面と、前記第１面とは反対側の面である第２面とを有する基板と、
前記基板の前記第１面と前記第２面とに配置されて、コンデンサを形成する導電パターンと、
を備え、前記アンテナに対して前記第２チップと前記コンデンサとが並列に接続されている第２モジュールと、
を備え、
前記第１モジュールと前記第２モジュールとは、前記第１結合コイルと前記第２結合コイルとが電磁結合可能な位置に配置されている
ＩＣカード。
【請求項２】
前記導電パターンは、接合パターンと、前記接合パターンとは区別されて前記接合パターンに電気的に接続された調整パターンとを含み、
前記接合パターンは、前記基板の前記第１面に配置され、互いに絶縁された２つの接合領域を有し、前記接合領域の各々は互いに異なる対象に接合され、前記接合領域の各々に接合された前記対象は、前記アンテナの有する複数の端部および前記第２チップの有する複数の端子の少なくとも１つであり、
前記調整パターンは、前記基板の前記第１面および前記第２面のいずれかに配置された主部パターンと、前記基板の前記第１面および前記第２面のうちの前記主部パターンの配置された面とは反対側の面に配置され、前記主部パターンの少なくとも一部と前記基板を挟んで対向する対面パターンと、を含む
請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記調整パターンにおける前記主部パターンは、
１以上の粗調整領域と、１以上の微調整領域と、を有し、
前記調整パターンにおける前記対面パターンは、
前記粗調整領域および前記微調整領域と前記基板を挟んで対向し、
前記微調整領域の面積は、前記粗調整領域の面積よりも小さい
請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記主部パターンは、複数の前記粗調整領域を有し、
前記複数の前記粗調整領域は、互いに同一の形状を有し、
前記主部パターンと前記対面パターンとの間における前記粗調整領域ごとの容量成分は互いに並列に接続されている
請求項３に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記主部パターンは、複数の前記微調整領域を有し、
前記複数の前記微調整領域は、互いに同一の形状を有し、
前記主部パターンと前記対面パターンとの間における前記微調整領域ごとの容量成分は互いに並列に接続されている
請求項３または４に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記導電パターンにおいて、
前記基板の前記第１面に配置されているパターンと、前記基板の前記第２面に配置されているパターンとは、前記基板に形成されたスルーホールを通じて電気的に接続されている
請求項１〜５のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記アンテナの有する端部の１つは、前記基板の前記第１面から前記第２面に引き回され、前記導電パターンのうちの前記基板の前記第１面に配置されているパターンと、前記導電パターンのうちの前記基板の前記第２面に配置されているパターンとに接合されている
請求項１〜５のいずれか一項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合型のＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
複合型のＩＣカードは、接触型の通信を行うためのインターフェースと非接触型の通信を行うためのインターフェースとを併せ持つ１つのＩＣチップを搭載している。こうしたＩＣカードにおいて、ＩＣチップは、ＩＣカードの表面に露出された外部端子を通じて接触型の通信によって信号を送受信する一方で、ＩＣカードの内部に封入されたコイル状のアンテナを通じて非接触型の通信によって信号を送受信する。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載のＩＣカードでは、ＩＣチップと外部端子とは導体によって接続され、これによって外部端子を通じた信号の送受信が可能となる。また、ＩＣチップに接続されたコイルとアンテナに接続されたコイルとの電磁結合によって、アンテナを通じた信号の送受信が実現されている。こうした構成によれば、ＩＣチップとアンテナとが導体によって接続される構成と比較して、ＩＣチップとアンテナとの接続の不良に起因して通信に支障が生じることが抑えられる。
【０００４】
一方、互いに異なる非接触型の通信方式に対応する２つのＩＣチップを搭載したＩＣカードが開発されている。例えば、特許文献２に記載のＩＣカードでは、一方のＩＣチップは、アンテナに接続されて信号を送受信し、他方のＩＣチップは、ＩＣチップに接続されたコイルとアンテナとの電磁結合によって、信号を送受信する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１４９５３８号公報
【特許文献２】特開２００１−１０１３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に記載のＩＣカードにおいて、上記特許文献２に記載のＩＣカードのように、非接触型の通信方式に対応するＩＣチップをアンテナに接続すれば、接触型の通信機能と非接触型の通信機能とを有するＩＣチップと、非接触型の通信機能を有するＩＣチップとの２つのＩＣチップを搭載したＩＣカードが実現できる。
【０００７】
ここで、ＩＣチップによるアンテナを通じた信号の送受信を可能とするためには、アンテナを構成する回路の共振周波数を適切な値に合わせることが必要である。しかしながら、アンテナに加えて電磁結合用の２つのコイルがＩＣカードに搭載される場合、これらのコイルの電磁的な作用に起因して、計算値に対する実際の共振周波数のずれが大きくなる。特に、上述のようにＩＣカードに特性の異なる２つのＩＣチップが搭載される場合には、共振周波数のずれはさらに大きくなる。したがって、共振周波数を容易に調整することの可能なＩＣカードが望まれている。
【０００８】
本発明は、共振周波数の調整を容易に行うことのできるＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するＩＣカードは、接触型の通信機能と、非接触型の通信機能とを有するＩＣチップである第１チップと、前記第１チップに電気的に接続された第１結合コイルと、を備える第１モジュールと、導線が巻き回された巻線から構成されたアンテナと、前記アンテナに繋がる第２結合コイルと、非接触型の通信機能を有するＩＣチップである第２チップと、前記第２チップが配置された第１面と、前記第１面とは反対側の面である第２面とを有する基板と、前記基板の前記第１面と前記第２面とに配置されて、コンデンサを形成する導電パターンと、を備え、前記アンテナに対して前記第２チップと前記コンデンサとが並列に接続されている第２モジュールと、を備え、前記第１モジュールと前記第２モジュールとは、前記第１結合コイルと前記第２結合コイルとが電磁結合可能な位置に配置されている。
【００１０】
上記構成によれば、導電パターンの形状や配置の態様によって、アンテナに対して第２チップと並列に接続されるコンデンサの容量を調整することができる。したがって、アンテナを含む回路の共振周波数の調整を容易に行うことが可能である。
【００１１】
上記構成において、前記導電パターンは、接合パターンと、前記接合パターンとは区別されて前記接合パターンに電気的に接続された調整パターンとを含み、前記接合パターンは、前記基板の前記第１面に配置され、互いに絶縁された２つの接合領域を有し、前記接合領域の各々は互いに異なる対象に接合され、前記接合領域の各々に接合された前記対象は、前記アンテナの有する複数の端部および前記第２チップの有する複数の端子の少なくとも１つであり、前記調整パターンは、前記基板の前記第１面および前記第２面のいずれかに配置された主部パターンと、前記基板の前記第１面および前記第２面のうちの前記主部パターンの配置された面とは反対側の面に配置され、前記主部パターンの少なくとも一部と前記基板を挟んで対向する対面パターンと、を含むことが好ましい。
【００１２】
上記構成によれば、導電パターンにて、第２チップやアンテナと接合される接合パターンと、コンデンサを形成する調整パターンとが区別され、調整パターンは、基板を挟んで互いに対向する主部パターンと対面パターンとを有している。したがって、パターンの担う機能が分離され、アンテナを含む回路に付加される容量を調整するためのパターンが調整パターンとして独立して設けられているため、容量の調整をより容易に行うことができる。その結果、アンテナを含む回路の共振周波数の調整をより容易に行うことが可能である。
【００１３】
上記構成において、前記調整パターンにおける前記主部パターンは、１以上の粗調整領域と、１以上の微調整領域と、を有し、前記調整パターンにおける前記対面パターンは、前記粗調整領域および前記微調整領域と前記基板を挟んで対向し、前記微調整領域の面積は、前記粗調整領域の面積よりも小さいことが好ましい。
【００１４】
上記構成によれば、微調整領域と対面パターンとの間に形成される容量は、粗調整領域と対面パターンとの間に形成される容量よりも小さい。すなわち、主部パターンと対面パターンとが形成するコンデンサには、互いに異なる容量のコンデンサが含まれる。したがって、粗調整領域の数や微調整領域の数によって、アンテナを含む回路の容量をより細かに調整することができる。その結果、アンテナを含む回路の共振周波数の調整をより細かく行うことが可能である。
【００１５】
上記構成において、前記主部パターンは、複数の前記粗調整領域を有し、前記複数の前記粗調整領域は、互いに同一の形状を有し、前記主部パターンと前記対面パターンとの間における前記粗調整領域ごとの容量成分は互いに並列に接続されていることが好ましい。
【００１６】
上記構成によれば、複数の粗調整領域と対面パターンとの間には、互いに等しい大きさを有する複数の容量成分が粗調整領域ごとに形成され、これらの容量成分の各々は、アンテナに対して並列に接続される。したがって、これらの容量成分の数によって、アンテナを含む回路の容量を、容量成分の１つ分の容量ずつ変えることができる。そのため、アンテナを含む回路の容量の調整をより容易に行うことが可能であり、共振周波数の調整をより容易に行うことができる。
【００１７】
上記構成において、前記主部パターンは、複数の前記微調整領域を有し、前記複数の前記微調整領域は、互いに同一の形状を有し、前記主部パターンと前記対面パターンとの間における前記微調整領域ごとの容量成分は互いに並列に接続されていることが好ましい。
【００１８】
上記構成によれば、複数の微調整領域と対面パターンとの間には、互いに等しい大きさを有する複数の容量成分が微調整領域ごとに形成され、これらの容量成分の各々は、アンテナに対して並列に接続される。したがって、これらの容量成分の数によって、アンテナを含む回路の容量を、容量成分の１つ分の容量ずつ変えることができる。そのため、アンテナを含む回路の容量の調整をより容易に行うことが可能であり、共振周波数の調整をより容易に行うことができる。
【００１９】
上記構成では、前記導電パターンにおいて、前記基板の前記第１面に配置されているパターンと、前記基板の前記第２面に配置されているパターンとは、前記基板に形成されたスルーホールを通じて電気的に接続されていることが好ましい。
【００２０】
上記構成によれば、基板の第１面に配置されている導電パターンと第２面に配置されている導電パターンとを導通させるための経路が長くなることが抑えられる。
上記構成において、前記アンテナの有する端部の１つは、前記基板の前記第１面から前記第２面に引き回され、前記導電パターンのうちの前記基板の前記第１面に配置されているパターンと、前記導電パターンのうちの前記基板の前記第２面に配置されているパターンとに接合されていることが好ましい。
【００２１】
上記構成によれば、基板にスルーホールが形成される場合と比較して、簡易な構成で、基板の第１面に配置されている導電パターンと、第２面に配置されている導電パターンとを導通させることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、ＩＣカードにおける共振周波数の調整を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１の実施形態のＩＣカードの斜視構造を分解して示す分解斜視図である。
【図２】第１の実施形態のＩＣカードの断面構造を示す断面図である。
【図３】第１の実施形態のＩＣカードにおける第２モジュールの平面構造を示す平面図である。
【図４】第１の実施形態のＩＣカードの製造工程を示す図であって、第２モジュールの封止工程を示す図である。
【図５】第１の実施形態のＩＣカードの製造工程を示す図であって、第２モジュールの封止工程を示す図である。
【図６】第１の実施形態のＩＣカードの製造工程を示す図であって、第１モジュールの組み付け工程を示す図である。
【図７】第１の実施形態のＩＣカードにおける第２モジュールの等価回路を簡略化して示す回路図である。
【図８】第２の実施形態のＩＣカードにおける第２モジュールの平面構造を示す平面図である。
【図９】第２の実施形態のＩＣカードにおける第２モジュールの断面構造を示す断面図である。
【図１０】変形例のＩＣカードにおける第２モジュールの断面構造を示す断面図である。
【図１１】変形例のＩＣカードにおける第２モジュールの平面構造を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
（第１の実施形態）
図１〜図７を参照して、ＩＣカードの第１の実施形態について説明する。
［ＩＣカードの構成］
図１に示されるように、ＩＣカード１０は、第１モジュール２０と、第２モジュール３０と、封止部４０とを備えている。第１モジュール２０は、接触型の通信を行うためのインターフェースと非接触型の通信を行うためのインターフェースとを有するＩＣチップである第１チップ２１を備え、第２モジュール３０は、非接触型の通信を行うためのインターフェースを有するＩＣチップである第２チップ３１を備えている。封止部４０は、第２モジュール３０を挟み込んで封止している。第１モジュール２０は、封止部４０に形成された嵌合穴４１に嵌め込まれている。なお、図１では、便宜上、封止部４０を、第２モジュール３０を挟むように２つに分けて示している。
【００２５】
［第１モジュールの構成］
図２に示されるように、第１モジュール２０は、第１チップ２１と、第１基板２２と、外部端子２３と、第１結合コイル２４とを備えている。
【００２６】
第１基板２２は、第１モジュール２０の支持体として機能する基板であって、第１基板２２としては、硬質なリジット基板や、柔軟性の高いフレキシブルプリント基板が用いられる。リジット基板としては、例えば、ＦＲ４等のガラス繊維材やセラミックが挙げられ、フレキシブルプリント基板としては、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の樹脂からなるフィルムが挙げられる。第１チップ２１等の電子部品の接合工程や、ＩＣカード１０への成形工程を考慮すると、第１基板２２の材料は、１５０℃以上の耐熱性を有していることが好ましい。また、第１基板２２の厚みは、第１基板２２の打ち抜きを容易にする観点では、５０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。
【００２７】
外部端子２３は、外部装置の端子と接触することによって、第１チップ２１と外部装置との間での信号の送受信を可能にする端子であって、第１基板２２の一方の面に配置されている。
【００２８】
第１チップ２１は、第１基板２２において外部端子２３が配置されている面とは反対側の面に配置されている。第１チップ２１と外部端子２３とは、第１基板２２に形成された貫通孔であるスルーホールを通じて接続されている。
【００２９】
第１チップ２１は、接触型の通信機能と非接触型の通信機能とを有していれば、その構成は特に限定されず、第１チップ２１は、必要に応じて、通信用のインターフェースを利用して通信を行うマイクロコントローラ等を有していればよい。
【００３０】
第１チップ２１は、ベアチップであってもよいし、各種のＩＣパッケージやチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）であってもよい。第１モジュール２０の小型化のためには、第１チップ２１はベアチップであって、第１チップ２１はフリップチップ実装によって第１基板２２に実装されることが好ましい。フリップチップ実装の方法としては、異方性導電ペーストや異方性導電フィルムや非導電性ペーストを用いた実装方法や、超音波接合による実装方法が挙げられる。あるいは、ベアチップである第１チップ２１がフェイスアップの状態で第１基板２２に固定され、ワイヤボンディングによって端子接続が行われてもよい。こうしたベアチップは実装後に樹脂封止されてもよい。第１チップ２１がパッケージである場合には、第１チップ２１は、フロー方式やリフロー方式のはんだ付けによって、第１基板２２に実装される。
【００３１】
第１結合コイル２４は、第１基板２２において第１チップ２１が配置されている面と同一の面に配置されて、第１チップ２１と接続されている。第１結合コイル２４は、第１チップ２１との接続を容易にするためには、パターニングされた金属薄膜である導電パターンであることが好ましいが、絶縁被覆を有する導線からなる巻線であってもよい。金属薄膜のパターニングの方法としては、銅箔等の金属箔の打ち抜きやエッチングによってパターンを形成する方法や、メッキ法や印刷法によって金属薄膜のパターンを形成する方法が挙げられる。
【００３２】
第１結合コイル２４の巻数が多いほど、第１結合コイル２４と第２モジュール３０に含まれる第２結合コイル３３との結合係数が大きくなって、第１チップ２１に伝達されるエネルギーが増大するため好ましい。第１結合コイル２４が導電パターンである場合、加工に要するコストを抑えつつ、第１チップ２１に伝達されるエネルギーを増大させるためには、第１結合コイル２４におけるラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）は０．１ｍｍ程度であることが好ましい。
【００３３】
なお、第１結合コイル２４の配置される位置は、第１チップ２１の配置されている面と同一の面内に限らず、第２結合コイル３３と電磁結合することが可能な位置であればよい。
【００３４】
第１モジュール２０は、外部端子２３がＩＣカード１０の表面に露出し、第１チップ２１および第１結合コイル２４がＩＣカード１０の内部に面するように、嵌合穴４１に嵌め込まれている。
【００３５】
［第２モジュールの構成］
図３に示されるように、第２モジュール３０は、第２チップ３１と、アンテナ３２と、第２結合コイル３３と、第２基板３４と、導電パターン３５とを備えている。
【００３６】
アンテナ３２は、コイル状に形成され、第２結合コイル３３は、アンテナ３２がなす環の内側の領域に配置されている。アンテナ３２と第２結合コイル３３とは、絶縁被覆を有する導線から形成されており、アンテナ３２と第２結合コイル３３とは繋がっている。
【００３７】
例えば、アンテナ３２は、自己融着性のある被覆を有する導線が、略矩形環状に複数回巻き回されて形成された中空巻線アンテナである。アンテナ３２の内径、外形、厚み、および、巻き数は、所望の共振周波数に応じて、必要とされるインダクタンスが得られるように設定される。
【００３８】
第２基板３４は、アンテナ３２がなす環の内側の領域に配置され、第２基板３４には、導電パターン３５と第２チップ３１とが配置されている。第２基板３４としては、第１基板２２の構成として先に例示した材料や特性の基板が用いられる。なお、第２基板３４の誘電率は、第２基板３４を挟む導電パターン３５によって形成されるコンデンサの容量を決定する要素の１つであるため、第２基板３４の材料や厚みは、所望の容量を考慮して選択されることが望ましい。例えば、第２基板３４としては、厚みが１００μｍのＦＲ４樹脂シートが用いられる。
【００３９】
導電パターン３５は、接合パターン３６と、接合パターン３６に電気的に接続された調整パターン３７とから構成されている。また、調整パターン３７は、主部パターン３８と、対面パターン３９とを有している。
【００４０】
接合パターン３６と主部パターン３８とは、第２基板３４において第２チップ３１が配置される面である第１面に配置されている。対面パターン３９は、第２基板３４における第１面とは反対側の面である第２面に配置されている。なお、図３では、第２基板３４の第２面に配置された導電パターン３５の外形を破線で示している。
【００４１】
接合パターン３６は、互いに絶縁された２つの領域である接合領域３６Ａと接合領域３６Ｂとを有している。接合領域３６Ａには、アンテナ３２の一方の端部３２ａと、第２チップ３１が有する高周波回路の一方の端子が接合され、接合領域３６Ｂには、アンテナ３２の他方の端部３２ｂと、第２チップ３１が有する高周波回路の他方の端子が接合されている。
【００４２】
接合領域３６Ａ，３６Ｂは、アンテナ３２の端部３２ａ，３２ｂを接合するための領域としては、アンテナ３２を構成する導線の線径よりも十分に大きい大きさを有していることが好ましい。こうした構成によれば、接合領域３６Ａ，３６Ｂとアンテナ３２の端部３２ａ，３２ｂと接合が容易となり、かつ、その接合面積を大きくすることができる。例えば、導線の線径が８０μｍであるとき、接合領域３６Ａ，３６Ｂの各々は、３ｍｍ×５ｍｍの矩形状に形成される。
【００４３】
アンテナ３２の端部３２ａ，３２ｂと接合領域３６Ａ，３６Ｂとの接合方法としては、抵抗溶接、超音波接合、はんだ付け、銀ペーストを用いた接合等の方法を用いることができる。例えば、抵抗溶接によってアンテナ３２の端部３２ａ，３２ｂと接合領域３６Ａ，３６Ｂとを接合する場合、まず、タングステン等の高抵抗チップに数ｋＡ程度の電流が流される。そして、高抵抗チップの発熱によって、アンテナ３２の端部３２ａ，３２ｂの導線の被覆が溶融および気化され、さらに、被覆が除去された導線と接合領域３６Ａ，３６Ｂとが合金化する。これにより、アンテナ３２の端部３２ａ，３２ｂと接合領域３６Ａ，３６Ｂとが接合される。
【００４４】
また、接合領域３６Ａ，３６Ｂは、第２チップ３１の端子を接合するための領域としては、様々な大きさのＩＣチップが搭載可能なように、第２チップ３１の大きさよりも大きい大きさを有していることが好ましい。
【００４５】
第２チップ３１は、非接触型の通信機能を有していれば、その構成は特に限定されず、第２チップ３１は、必要に応じて、共振周波数を調整するためのチップコンデンサを内蔵していてもよい。第２チップ３１は、第１チップ２１と同様に、ベアチップであってもよいし、各種のＩＣパッケージやチップサイズパッケージであってもよい。第２モジュール３０の小型化のためには、第２チップ３１はベアチップであって、第２チップ３１はフリップチップ実装によって第２基板３４に実装され、接合領域３６Ａ，３６Ｂと接合されることが好ましい。フリップチップ実装の方法、および、その他の第２チップ３１の第２基板３４への実装方法は、第１チップ２１の実装方法として先に例示した方法を用いることができる。例えば、第２チップ３１としてベアチップのＩＣチップが用いられ、第２チップ３１は超音波接合によって第２基板３４に実装される。
【００４６】
主部パターン３８は、同一の形状を有する３つの領域である粗調整領域３８ａＡと粗調整領域３８ａＢと粗調整領域３８ａＣとを有している。粗調整領域３８ａＡは接合領域３６Ｂと繋がっており、粗調整領域３８ａＢは粗調整領域３８ａＡと繋がっており、粗調整領域３８ａＣは粗調整領域３８ａＢと繋がっている。
【００４７】
さらに、主部パターン３８は、同一の形状を有する４つの領域である微調整領域３８ｂＡと微調整領域３８ｂＢと微調整領域３８ｂＣと微調整領域３８ｂＤとを有している。微調整領域３８ｂＡは接合領域３６Ｂと繋がっており、微調整領域３８ｂＢは微調整領域３８ｂＡと繋がっており、微調整領域３８ｂＣは微調整領域３８ｂＢと繋がっており、微調整領域３８ｂＤは微調整領域３８ｂＣと繋がっている。
【００４８】
互いに導通された３つの粗調整領域３８ａＡ，３８ａＢ，３８ａＣと、互いに導通された４つの微調整領域３８ｂＡ，３８ｂＢ，３８ｂＣ，３８ｂＤとは、平行に並び、接合領域３６Ｂに対して並列に繋げられている。なお、これらの領域は、これらの領域よりも小さい幅を有する線状の部分である中継領域３７Ｅによって繋げられている。中継領域３７Ｅは、調整パターン３７の一部である。
【００４９】
微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤの各々の大きさは、粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣの各々の大きさよりも小さい。例えば、粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣの各々は、５ｍｍ×５ｍの矩形状に形成され、微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤの各々は、２ｍｍ×４ｍｍの矩形状に形成される。
【００５０】
対面パターン３９は、粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣおよび微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤのすべてと第２基板３４を挟んで対向している。例えば、対面パターン３９は、２０ｍｍ×５０ｍｍの矩形状に形成される。
【００５１】
接合領域３６Ａ，３６Ｂと第２基板３４を挟んで対向する位置には、対面パターン３９から、調整パターン３７の一部であって、対面パターン３９よりも小さい幅を有する線状の部分である中継領域３７Ｆが延設されている。接合領域３６Ａと、対面パターン３９から延びる中継領域３７Ｆの端部とは、第２基板３４に形成された貫通孔であるスルーホール３４ａを通じて電気的に接続されている。なお、接合領域３６Ａに代えて、接合領域３６Ｂと中継領域３７Ｆとが接続されてもよい。
【００５２】
導電パターン３５は、パターニングされた金属薄膜からなり、パターニングの方法としては、銅箔等の金属箔の打ち抜きやエッチングによってパターンを形成する方法や、メッキ法や印刷法によって金属薄膜のパターンを形成する方法が挙げられる。導電パターン３５の厚みは１００μｍ以下であることが好ましい。例えば、導電パターン３５は、第２基板３４に接着された２０μｍの厚みの銅箔がエッチングされることによって形成される。
【００５３】
アンテナ３２や第２チップ３１と導電パターン３５との接合が抵抗溶接や超音波接合によって行われる場合には、導電パターン３５の上に金メッキが施されてもよい。例えば、導電パターン３５の上に１μｍ〜５μｍ程度の厚みのニッケルメッキ層が形成された後、電解金メッキもしくは無電解金メッキによって、０．０１μｍ〜０．５μｍ程度の厚みの金メッキ層が形成される。
【００５４】
上述のように導電パターン３５が配置されることによって、粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣおよび微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤの各々と、対面パターン３９とは、誘電体として第２基板３４を挟む平行平板コンデンサを形成する。
【００５５】
［ＩＣカードの製造方法］
図４〜図６を参照して、第１モジュール２０と、第２モジュール３０とを用いてＩＣカード１０を形成する手順について説明する。
【００５６】
図４に示されるように、第２モジュール３０は、ラミネート加工によって樹脂シート４２の間に挟み込まれる。樹脂シート４２としては、ＰＥＴ、ＰＥＴＧ、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等からなるシートが用いられる。例えば、樹脂シート４２としてＰＥＴＧが用いられ、第２モジュール３０が２枚の樹脂シート４２と２枚の樹脂シート４２との間に挟まれた状態で、これら第２モジュールと樹脂シート４２とに対して熱プレス加工が行われる。
【００５７】
図５に示されるように、上述の加工によって、樹脂シート４２が一体化し、第２モジュール３０を挟み込む封止部４０が形成される。なお、ＩＣカード１０の表裏に印刷が施される場合には、ラミネート加工によって、封止部４０の外側に合成紙が積層されてもよい。
【００５８】
図６に示されるように、封止部４０にて第２モジュール３０の第２結合コイル３３の上に位置する部分に、嵌合穴４１が形成される。嵌合穴４１は、例えば、ミリング加工によって形成される。その後、第１モジュール２０が嵌合穴４１に嵌め込まれて、ＩＣカード１０が形成される。第１モジュール２０の嵌め込みの際には、熱可塑性の接着シートが嵌合穴４１もしくは第１モジュール２０に仮接着され、嵌合穴４１に嵌め込まれた第１モジュール２０が熱圧着されることにより、嵌合穴４１に第１モジュール２０が固定されることが好ましい。
【００５９】
なお、ＩＣカード１０において、第１モジュール２０と第２モジュール３０とは、第１結合コイル２４と第２結合コイル３３とが電磁結合可能な位置に配置されればよく、このとき、第１結合コイル２４と第２結合コイル３３とは、これらのコイルの電磁結合によるエネルギーの伝達効率が最大となるように配置されることが好ましい。
【００６０】
［作用］
第１の実施形態のＩＣカード１０がもたらす作用について説明する。
まず、ＩＣカード１０の動作について説明する。第１チップ２１が接触型の通信を行う際には、外部端子２３が外部装置の端子と接触されてこれらの端子間に電流が流されることに伴って、第１チップ２１と外部装置との間で信号が送受信される。
【００６１】
第１チップ２１あるいは第２チップ３１が非接触型の通信を行う際には、リーダ／ライタ装置等の外部装置が発した高周波信号によって高周波磁界が誘起されることに伴い、電磁誘導によって、ＩＣカード１０のアンテナ３２を含む共振回路に電流が流れる。その結果、共振回路にて受信した信号が第２チップ３１に伝達されるとともに第２結合コイル３３に伝達され、さらに、第２結合コイル３３と第１結合コイル２４との電磁結合によって、上記信号は第１結合コイル２４に伝達される。その結果、上記信号が第１チップ２１に伝達される。
【００６２】
第１チップ２１と第２チップ３１とが互いに異なる通信方式に対応している場合、第１チップ２１と第２チップ３１とは、伝達された信号から通信方式を判別し、各ＩＣチップに適した通信方式であると判断される場合に、データの読み書き等の所定の処理を行う。なお、第１チップ２１あるいは第２チップ３１から外部装置への信号の送信も、共振回路に流れる電流によって誘起された磁界を利用して、上記の原理に準じた原理に基づいて行われる。
【００６３】
ここで、アンテナ３２を含む共振回路における共振周波数の調整の方法について説明する。図７は、上記共振回路の等価回路図を示す。
図７に示されるように、共振回路５０は、ＲＬＣ並列共振回路である。図７にて、インダクタＬｏのインダクタンスは、アンテナ３２のインダクタンスに相当し、抵抗Ｒｏの抵抗およびコンデンサＣｏの容量の各々は、第２チップ３１が有する抵抗および容量の各々に相当する。
【００６４】
コンデンサＣ１、コンデンサＣ２、コンデンサＣ３の各々は、主部パターン３８における粗調整領域３８ａＡ、粗調整領域３８ａＢ、粗調整領域３８ａＣの各々と対面パターン３９との間に形成される容量成分に相当する。コンデンサＣ４、コンデンサＣ５、コンデンサＣ６の、コンデンサＣ７の各々は、主部パターン３８における微調整領域３８ｂＡ、微調整領域３８ｂＢ、微調整領域３８ｂＣ、微調整領域３８ｂＤの各々と対面パターン３９との間に形成される容量成分に相当する。
【００６５】
なお、中継領域３７Ｅ，３７Ｆと、中継領域３７Ｅ，３７Ｆに対向する導電パターン３５の一部との間に形成される容量は、コンデンサＣ１〜Ｃ７の容量に対して微小である。また、第２結合コイル３３についても、コンデンサＣ１〜Ｃ７を利用した共振周波数の調整との関連は小さい。したがって、共振周波数の調整の態様についての理解を容易にするために、図７の共振回路５０においてはこれらの要素を省略している。
【００６６】
図７に示されるように、粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣおよび微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤと、対面パターン３９とが形成するコンデンサの各々は、インダクタＬｏに対してコンデンサＣｏと並列に接続されたコンデンサとして機能する。
【００６７】
したがって、粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣおよび微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤの数によって、共振回路５０の容量の大きさが調整可能である。例えば、微調整領域３８ｂＤが、調整パターン３７から切り離されると、共振回路５０においてコンデンサＣ７の接続が点Ｙにて切断され、共振回路５０の容量はコンデンサＣ７の容量の分だけ減少する。また例えば、粗調整領域３８ａＢおよび粗調整領域３８ａＢに繋がる粗調整領域３８ａＣが調整パターン３７から切り離されると、共振回路５０においてコンデンサＣ２およびコンデンサＣ３の接続が点Ｘにて切断され、共振回路５０の容量はコンデンサＣ２，Ｃ３の容量の分だけ減少する。
【００６８】
共振回路５０の共振周波数は、共振回路５０が有するインダクタンスと容量の大きさによって規定されるため、粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣおよび微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤの数の調整によって、共振回路５０の共振周波数を調整することができる。
【００６９】
特に、第１の実施形態では、主部パターン３８として、同一の形状を有する複数の粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣ、および、同一の形状を有し、粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣよりも面積の小さい複数の微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤが配置されている。そのため、粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣと微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤとのいずれを調整パターン３７から切り離すか、また、これらの領域をいくつ調整パターン３７から切り離すか、こうした選択によって、共振周波数のずれに応じて、共振回路５０の容量の大きさを細かく調整することができる。したがって、所望の共振周波数の大きさに応じた容量の調整が容易に可能となる。
【００７０】
また、予め形成される粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣの各領域の大きさや数、および、微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤの各領域の大きさや数の設定によって、調整可能な容量の範囲を制御することができる。
【００７１】
さらに、こうした構成によれば、第１チップ２１や第２チップ３１として搭載されるＩＣチップの変更や、ＩＣカード１０を構成する部材の材料の変更等があった場合でも、アンテナ３２の設計を変更することなく、粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣおよび微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤの数の調整によって、共振回路５０の共振周波数を調整することができる。
【００７２】
ＩＣカードにおいて、アンテナが導電パターンからなる場合、アンテナとしての導電パターンを基板の表裏に設け、これらの導電パターンにコンデンサを形成させることで、共振回路の容量を調整することが可能である。一方、アンテナが導線の巻き回された巻線である場合、アンテナとして機能する部分を共振回路の容量の調整に利用可能なコンデンサとして用いることは困難であり、従来は、チップコンデンサ等、独立したコンデンサの回路への挿入が必要であった。しかしながら、独立したコンデンサに対して容量の細かな調整を行うことは困難であり、共振周波数の調整は容易ではなかった。これに対し、第１の実施形態のＩＣカード１０では、容量の形成に寄与する面積を調整可能な導電パターン３５からなるコンデンサが、アンテナ３２に対して第２チップ３１と並列に接続されるため、アンテナ３２が巻線である場合であっても、共振周波数の調整を容易に行うことが可能となる。
【００７３】
以上説明したように、第１の実施形態のＩＣカード１０によれば、以下に列挙する効果を得ることができる。
（１）第２基板３４を挟んで配置される導電パターン３５によって、アンテナ３２に対して第２チップ３１と並列に接続されるコンデンサが形成される。したがって、導電パターン３５の形状や配置の態様を調整することによって、アンテナ３２を含む共振回路の容量を容易に調整することができる。その結果、上記共振回路の共振周波数の調整を容易に行うことが可能である。
【００７４】
（２）導電パターン３５にて、第２チップ３１およびアンテナ３２と接合される接合パターン３６と、上記共振回路の容量を調整するためのコンデンサを形成する調整パターン３７とが区別されている。したがって、パターンの担う機能が分離され、上記共振回路に付加される容量を調整するためのパターンが調整パターン３７として独立して設けられているため、上記共振回路の容量の調整をより容易に行うことができる。その結果、上記共振回路の共振周波数の調整をより容易に行うことが可能である。
【００７５】
（３）第２基板３４の第１面に配置される主部パターン３８が、互いに異なる面積を有する粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣと微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤとを有する。こうした構成によれば、主部パターン３８と対面パターン３９とが形成するコンデンサには、互いに異なる容量のコンデンサが含まれる。したがって、粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣの数や微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤの数によって、上記共振回路の容量をより細かに調整することができる。その結果、上記共振回路の共振周波数の調整をより細かく行うことが可能である。
【００７６】
（４）粗調整領域３８ａＡ，３８ａＢ，３８ａＣが互いに同一の形状を有するため、粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣと対面パターン３９との間には、互いに等しい大きさを有する複数の容量成分が粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣごとに形成され、これらの容量成分の各々は、アンテナ３２に対して並列に接続される。したがって、これらの容量成分の数によって、上記共振回路の容量を、容量成分の１つ分の容量に相当する所定量ずつ変えることができる。そのため、上記共振回路の容量の調整をより容易に行うことが可能であり、共振周波数の調整をより容易に行うことができる。
【００７７】
（５）微調整領域３８ｂＡ，３８ｂＢ，３８ｂＣ，３８ｂＤが互いに同一の形状を有するため、微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤと対面パターン３９との間には、互いに等しい大きさを有する複数の容量成分が微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤごとに形成され、これらの容量成分の各々は、アンテナ３２に対して並列に接続される。したがって、これらの容量成分の数によって、上記共振回路の容量を、容量成分の１つ分の容量に相当する所定量ずつ変えることができる。そのため、上記共振回路の容量の調整をより容易に行うことが可能であり、共振周波数の調整をより容易に行うことができる。
【００７８】
（６）導電パターン３５において、第２基板３４の第１面に配置されているパターンと、第２面に配置されているパターンとが、第２基板３４に形成されたスルーホール３４ａを通じて電気的に接続されているため、第２基板３４の表裏に形成された導電パターン３５を導通させるための経路が長くなることが抑えられる。
【００７９】
（第２の実施形態）
図８および図９を参照して、ＩＣカードの第２の実施形態について説明する。なお、第２の実施形態は、第１の実施形態と比較して、第２基板の表裏に形成された導電パターンの接続の態様が異なる。したがって、以下では、導電パターンの接続の態様を中心に説明し、第１の実施形態と同様の構成については同じ符号を付してその説明を省略する。
【００８０】
［第２モジュールの構成］
図８に示されるように、接合領域３６Ａに接合されたアンテナ３２の端部３２ａは、第２基板３４の第２面に引き回され、対面パターン３９から延びる中継領域３７Ｆと接合されている。
【００８１】
図９に示されるように、アンテナ３２の端部３２ａは、第２基板３４の第１面と第２面とを繋ぐ面である端面を経由して、第１面から第２面へ引き回されている。したがって、第２基板３４の端面には、アンテナ３２の端部３２ａが屈曲された部分であるループ部３２ｃが配置される。
【００８２】
このように、第２の実施形態では、第２基板３４にスルーホールは形成されておらず、アンテナ３２の端部３２ａが接合領域３６Ａと対面パターン３９から延びる中継領域３７Ｆとに接合されることによって、第２基板３４の表裏に形成されている導電パターン３５が電気的に接続されている。
【００８３】
こうした構成によれば、第２基板３４にスルーホールが形成される場合と比較して、簡易な構成で、第２基板３４の第１面と第２面とに形成されている導電パターン３５を導通させることができる。その結果、ＩＣカード１０の製造に要するコストの低減や、ＩＣカード１０の製造工程での歩留まりの向上も可能となる。
【００８４】
なお、アンテナ３２の端部３２ａに代えて、接合領域３６Ｂに接合されたアンテナ３２の端部３２ｂが、第１面から第２面へ引き回され、対面パターン３９から延びる中継領域３７Ｆと接合されてもよい。
【００８５】
以上説明したように、第２の実施形態のＩＣカード１０によれば、第１の実施形態の（１）〜（５）の効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
（７）アンテナ３２の有する端部３２ａ，３２ｂの一方は、第２基板３４の第１面から第２面に引き回され、導電パターン３５のうちの第１面に配置されているパターンと第２面に配置されているパターンとに接合されている。こうした構成によれば、第２基板３４にスルーホールが形成される場合と比較して、簡易な構成で、第２基板３４の表裏に形成された導電パターン３５を導通させることができる。
【００８６】
（変形例）
第１および第２の実施形態は、以下のように変更して実施することが可能である。
・アンテナ３２は、導線が巻き回された巻線から構成されたアンテナであればよく、中空巻線アンテナに代えて、描画巻線アンテナであってもよい。この場合、図１０に示されるように、導線を被覆する自己融着性を有する樹脂が溶かされながら、導線が基材６０上にコイル状に配置されていき、これによってアンテナ３２と第２結合コイル３３とが形成される。したがって、第２モジュール３０は、第２チップ３１、アンテナ３２、第２結合コイル３３、第２基板３４、および、導電パターン３５に加えて、基材６０を備える。基材６０には、配置孔６１が形成され、配置孔６１内に、第２基板３４が配置される。配置孔６１は、例えば、トムソン刃やピナクル刃とプレス機を用いた打ち抜き加工によって形成される。
【００８７】
・導電パターン３５における接合パターン３６と調整パターン３７との位置は特に限定されないが、接合パターン３６よりも調整パターン３７の方が、アンテナ３２がなす環の中心に近い位置に配置されることが好ましい。こうした構成によれば、導電パターン３５とアンテナ３２との接合部分、および、導電パターン３５と第２チップ３１との接合部分は、相対的にアンテナ３２に近い位置、すなわち、ＩＣカード１０の縁部に近い位置に配置される。ＩＣカード１０に、例えばＩＣカードを折り曲げようとする力のような外力が加えられたとき、ＩＣカード１０の中央部よりも縁部の方が変形し難い。こうした変形し難い位置に導電パターン３５とアンテナ３２や第２チップ３１との接合部分が配置されることによって、ＩＣカード１０の変形に起因してこれらの接合の信頼性が低下することが抑えられる。
【００８８】
なお、調整パターン３７については、接合パターン３６と比較して、ＩＣカード１０が外力によって変形した場合でも、機能の低下は生じ難いものの、こうした調整パターン３７の機能の低下をより小さくするためには、調整パターン３７も、ＩＣカード１０の変形が生じ難い位置に配置されることが好ましい。例えば、アンテナ３２が、ＩＣカード１０の縁部に沿って略矩形環状に形成される場合には、調整パターン３７は、アンテナ３２の短辺に沿って配置されることが好ましい。この場合、調整パターン３７はＩＣカード１０の短辺に沿って配置される。ＩＣカード１０に外力が加えられたとき、ＩＣカード１０の長辺に沿った領域よりも短辺に沿った領域の方が変形し難いため、上記構成によれば、調整パターン３７がＩＣカード１０の変形の影響を受けることを抑えることができる。
【００８９】
・粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣの形状や数、微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤの形状や数、対面パターン３９の形状や数は、上記各実施形態にて例示した形状や数に限られない。例えば、粗調整領域および微調整領域の数は各々１つずつであってもよいし、対面パターン３９が２以上の領域に区分けされていてもよい。また、粗調整領域３８ａＡ，３８ａＢ，３８ａＣの形状は互いに異なっていてもよく、微調整領域３８ｂＡ，３８ｂＢ，３８ｂＣ，３８ｂＤの形状は互いに異なっていてもよく、微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤの各々が、粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣの各々よりも小さい面積を有していればよい。
【００９０】
・主部パターン３８は、粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣおよび微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤの各々とは面積の異なる領域をさらに有していてもよい。
・主部パターン３８にて、粗調整領域３８ａＡ〜３８ａＣと微調整領域３８ｂＡ〜３８ｂＤとは区別されていなくてもよい。例えば、主部パターン３８は、同一の形状を有する複数の領域を有し、これらの領域の各々と対面パターン３９とによって、アンテナ３２に対して第２チップ３１と並列に接続される複数のコンデンサが形成されていてもよいし、あるいは、主部パターン３８は、１つの矩形状の領域であってもよい。
【００９１】
・上記各実施形態において、主部パターン３８については、主部パターン３８の有する領域の形状や数によって、パターンの有する面積が調整可能とされる。一方、対面パターン３９については、面積の調整は行われない。こうした構成において、主部パターン３８が第２基板３４の第２面に配置され、対面パターン３９が第２基板３４の第２チップ３１が配置されている面と同一の面である第１面に配置されてもよい。要は、いずれの面に配置されるかに関わらず、対面パターン３９は、主部パターン３８の少なくとも一部と第２基板３４を挟んで対向していればよい。なお、対面パターン３９の一部は、主部パターン３８とは異なる領域と第２基板３４を挟んで対向していてもよい。
【００９２】
・第２基板３４の第１面に配置されている導電パターン３５と、第２基板３４の第２面に配置されている導電パターン３５との双方で、パターンの有する面積が調整されてもよい。要は、導電パターン３５は、第２基板３４の第１面と第２面とに配置されて、アンテナ３２に対して第２チップ３１と並列に接続されるコンデンサを形成していればよい。
【００９３】
・接合パターン３６は、アンテナ３２の端部３２ａ，３２ｂが接合されるアンテナ接合パターンと、第２チップ３１の端子が接合されるチップ接合パターンとを含み、これらのパターンが形状によって区別されていてもよい。この場合、アンテナ接合パターンは、互いに絶縁された２つの領域を有し、これらの領域のうちの一方の領域にアンテナ３２の端部３２ａが接合され、他方の領域にアンテナ３２の端部３２ｂが接合される。また、チップ接合パターンは、互いに絶縁された２つの領域を有し、これらの領域のうちの一方の領域に第２チップ３１が有する高周波回路の一方の端子が接合され、他方の領域に当該高周波回路の他方の端子が接合される。そして、アンテナ接合パターンが含む一方の領域と、チップ接合パターンが含む一方の領域とは電気的に接続され、アンテナ接合パターンが含む他方の領域と、チップ接合パターンが含む他方の領域とは電気的に接続される。
【００９４】
・上記各実施形態では、接合パターン３６と調整パターン３７とは、これらのパターンを構成する部分の中で相対的に小さい幅を有する線状の中継領域３７Ｅによって繋げられ、その結果、接合パターン３６と調整パターン３７とは形状による区別が可能に構成されている。こうした構成に限らず、接合パターン３６と調整パターン３７とは、区別されていなくてもよい。例えば、１つの矩形状の領域が、第２チップ３１の一方の端子およびアンテナ３２の一方の端部が接合される接合領域３６Ｂに相当する領域と、容量の調整のためのコンデンサを形成する主部パターン３８に相当する領域とを兼ねてもよい。この場合も、当該矩形状の領域の一部を切り取ることによって、容量を調整することが可能である。
【００９５】
・中継領域３７Ｅ，３７Ｆのうち、第２基板３４を挟んで導電パターン３５の一部と対向する部分の面積は、より小さい方が好ましい。例えば、図１１に示されるように、中継領域３７Ｆは、可能な限り第２基板３４を挟んで接合パターン３６と対向しない領域を通って、対面パターン３９とスルーホール３４ａとを繋ぐことが好ましい。こうした構成によれば、中継領域３７Ｅ，３７Ｆがコンデンサを形成することが抑えられるため、共振回路に主部パターン３８と対面パターン３９とに起因する容量以外の容量が付加されることが抑えられる。その結果、主部パターン３８の有する領域の形状や数の調整が、共振回路の容量に反映され易くなるため、より容易に容量の調整を行うことができる。
【００９６】
・上記各実施形態では、ＩＣカード１０の製造方法として、ラミネート加工によって第２モジュール３０が封止されて封止部４０が形成される方法が例示されている。ＩＣカード１０の製造方法は、上述の構成を有するＩＣカードが製造される方法であればこれに限られず、例えば、封止部４０は射出形成によって形成されてもよい。
【００９７】
・第１チップ２１と第２チップ３１とが対応する非接触型の通信方式は、同一であってもよい。この場合、第１チップ２１と第２チップ３１との各々は、例えば、受信した信号に含まれるコマンドに応じて、処理の要否を判断する。
【符号の説明】
【００９８】
１０…ＩＣカード、２０…第１モジュール、２１…第１チップ、２２…第１基板、２３…外部端子、２４…第１結合コイル、３０…第２モジュール、３１…第２チップ、３２…アンテナ、３３…第２結合コイル、３４…第２基板、３５…導電パターン、３６…接合パターン、３６Ａ，３６Ｂ…接合領域、３７…調整パターン、３８…主部パターン、３８ａＡ〜３８ａＣ…粗調整領域、３８ｂＡ〜３８ｂＤ…微調整領域、３９…対面パターン、４０…封止部、４１…嵌合穴、４２…樹脂シート、５０…共振回路、６０…基材、６１…配置孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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