(57)【要約】【課題】ビアホールと電子部品の外部電極とを高精度に位置合わせすることができる部品内蔵型基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明による部品内蔵型基板１の製造方法は、外部電極３ａを有する電子部品３と検知磁石４とをベース基板２上に搭載する工程と、これら電子部品３と検知磁石４の位置関係を基準位置として記憶する工程と、ベース基板２上に電子部品３と検知磁石４を覆うように未硬化状態の樹脂層５を形成する工程と、この樹脂層５を硬化する工程と、硬化後の樹脂層５の表面に磁性体８を近づけて検知磁石の位置を変動位置として検出する工程と、この変動位置と記憶された基準位置から樹脂層５内における電子部品３の補正位置を算出し、この補正位置に外部電極３ａと接続されるビアホール５ａを形成する工程とを含んでいる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部電極を有する電子部品と検知磁石とをベース基板上に搭載する工程と、
前記ベース基板上における前記電子部品と前記検知磁石の位置関係を基準位置として記憶する工程と、
前記ベース基板上に前記電子部品と前記検知磁石を覆うように未硬化状態の樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層を硬化する工程と、
硬化後の前記樹脂層の表面に磁性体を近づけて前記検知磁石の位置を変動位置として検出する工程と、
この変動位置と前記基準位置から前記樹脂層内における前記電子部品の補正位置を算出し、その算出結果に基づいて前記外部電極と接続されるビアホールを形成する工程と、
を含むことを特徴とする部品内蔵型基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記磁性体が永久磁石であり、この永久磁石を硬化後の前記樹脂層の表面に近づけて前記検知磁石と反発させた後、当該位置で前記永久磁石の磁極を反転して前記検知磁石に吸引させることにより、前記樹脂層内における前記検知磁石の位置が前記変動位置として検出されることを特徴とする部品内蔵型基板の製造方法。
【請求項３】
外部電極を有する電子部品と未着磁状態の検知磁性体とをベース基板上に搭載する工程と、
前記ベース基板上における前記電子部品と前記検知磁性体の位置関係を基準位置として記憶する工程と、
前記ベース基板上に前記電子部品と前記検知磁性体を覆うように未硬化状態の樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層を硬化する工程と、
未着磁状態の前記検知磁性体を磁化する工程と、
硬化後の前記樹脂層の表面に磁性体を近づけて磁化した前記検知磁性体の位置を変動位置として検出する工程と、
この変動位置と前記基準位置から前記樹脂層内における前記電子部品の補正位置を算出し、その算出結果に基づいて前記外部電極と接続されるビアホールを形成する工程と、
を含むことを特徴とする部品内蔵型基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器等の電子部品がベース基板上に設けられた樹脂層の内部に内蔵されている部品内蔵型基板の製造方法に係り、特に、樹脂層の硬化後に形成されるビアホールを電子部品の外部電極に対して精度良く位置合わせする技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種の部品内蔵型基板の製造方法として、図６に示すような工程を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。以下、この図６を参照して特許文献１に記載された従来技術を説明する。
【０００３】
まず、図６（ａ）に示すように、ベース基板１０上の所定位置にクランプや吸着機を用いて電子部品１１を接着固定した後、この電子部品１１の設計上の搭載位置に対する位置ずれ量を測定する。その際、電子部品１１の表面には図示せぬ部品マークが施されており、この部品マークを自動外観検査機によって検査して設計データと比較することにより、搭載された電子部品１１の位置ずれ量がデータとして記憶される。
【０００４】
次に、図６（ｂ）に示すように、電子部品１１の上方面より絶縁材１２を積み重ね、これを積層プレスによって加熱・加圧した後、図６（ｃ）に示すように、レーザ加工によって絶縁材１２の所定位置にビアホール１３を形成する。かかるビアホール１３の形成工程には前述した位置ずれ量のデータが使用され、このデータをレーザ加工条件に取り込むことにより、電子部品１１の外部電極１１ａに接続するビアホール１３が形成される。
【０００５】
次に、無電解メッキと電解メッキを順に行ってビアホール１３の内部と絶縁材１２の表面に銅メッキを付着した後、絶縁材１２表面の銅メッキ部をパターニングして回路形成することにより、図６（ｄ）に示すように、接続ビア１４と導体パターン１５を有する部品内蔵型基板が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２０７８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１に開示された従来技術において、絶縁材として硬化時の収縮率が大きな絶縁性樹脂（例えばエポキシ系樹脂）を使用した場合、絶縁性樹脂の硬化前と硬化後とでベース基板上における電子部品の搭載位置にずれが生じてしまうため、樹脂硬化前に記憶した位置データに基づいて樹脂硬化後の正しい箇所にビアホールを形成したつもりでも、形成されたビアホールと電子部品の外部電極との位置がずれてしまう虞がある。特に、近年においては電子部品の小型化が促進されており、それに伴って電子部品に設けられた外部電極の面積が小さくなっているため、ビアホールの僅かな位置ずれによって導通不良や短絡不良等の不具合が発生するという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、ビアホールと電子部品の外部電極とを高精度に位置合わせすることができる部品内蔵型基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成する解決手段として、本発明による部品内蔵型基板の製造方法は、外部電極を有する電子部品と検知磁石とをベース基板上に搭載する工程と、前記ベース基板上における前記電子部品と前記検知磁石の位置関係を基準位置として記憶する工程と、前記ベース基板上に前記電子部品と前記検知磁石を覆うように未硬化状態の樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層を硬化する工程と、硬化後の前記樹脂層の表面に磁性体を近づけて前記検知磁石の位置を変動位置として検出する工程と、この変動位置と前記基準位置から前記樹脂層内における前記電子部品の補正位置を算出し、その算出結果に基づいて前記外部電極と接続されるビアホールを形成する工程と、を含むことを特徴としている。
【００１０】
このような工程によって製造された部品内蔵型基板では、樹脂層の形成前にベース基板上における電子部品と検知磁石の位置関係を予め基準位置として記憶しておき、硬化後の樹脂層の表面に磁性体を近づけて内部の検知磁石の変動位置を検出したなら、この変動位置と既に記憶されている基準位置との関係から硬化後の電子部品の補正位置を算出して、当該補正位置にビアホールを形成するようにしたので、樹脂層の硬化時の収縮に伴って電子部品の搭載位置がずれても、ビアホールと電子部品の外部電極とを高精度に位置合わせすることができる。
【００１１】
上記した部品内蔵型基板の製造方法において、磁性流体（磁性コロイド溶液）や小さな鉄球等の磁性体を用いて樹脂層に内蔵された検知磁石の位置を検出するようにしても良いが、磁性体として永久磁石を使用すると、検知磁石の吸引力が増加するので好ましい。ただし、磁性体として永久磁石を使用した場合、電子部品の外部電極に含有される磁性材料（例えばニッケル）にも吸引されて誤検知の可能性があるため、この永久磁石を硬化後の樹脂層の表面に近づけて検知磁石と反発させた後、当該位置で永久磁石の極性を反転して検知磁石に吸引させることにより、樹脂層内における検知磁石の位置が変動位置として検出されるようにすることが好ましく、このようにすると検知磁石の位置をより正確に検出することができる。
【００１２】
また、上記の目的を達成する他の解決手段として、本発明による部品内蔵型基板の製造方法は、外部電極を有する電子部品と未着磁状態の検知磁性体とをベース基板上に搭載する工程と、前記ベース基板上における前記電子部品と前記検知磁性体の位置関係を基準位置として記憶する工程と、前記ベース基板上に前記電子部品と前記検知磁性体を覆うように未硬化状態の樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層を硬化する工程と、未着磁状態の前記検知磁性体を磁化する工程と、硬化後の前記樹脂層の表面に磁性体を近づけて磁化した前記検知磁性体の位置を変動位置として検出する工程と、この変動位置と前記基準位置から前記樹脂層内における前記電子部品の補正位置を算出し、その算出結果に基づいて前記外部電極と接続されるビアホールを形成する工程と、を含むことを特徴としている。
【００１３】
このような工程によって製造された部品内蔵型基板では、樹脂層の形成前にベース基板上における電子部品と未着磁状態の検知磁性体との位置関係を予め基準位置として記憶しておき、樹脂層の硬化後に未着磁状態の検知磁性体を磁化させてから、樹脂層の表面に磁性体を近づけて内部の検知磁性体の変動位置を検出したなら、この変動位置と既に記憶されている基準位置との関係から硬化後の電子部品の補正位置を算出して、当該補正位置にビアホールを形成するようにしたので、樹脂層の硬化時の収縮に伴って電子部品の搭載位置がずれても、ビアホールと電子部品の外部電極とを高精度に位置合わせすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明による部品内蔵型基板の製造方法は、ベース基板上における電子部品と検知磁石（または検知磁性体）の搭載位置が樹脂層の硬化時の収縮に伴って同じように位置ずれするという知見に基づき、硬化後の樹脂層の表面に磁性体を近づけて内部の検知磁石（または検知磁性体）の変動位置を検出し、この変動位置と樹脂層の形成前に予め記憶しておいた電子部品との位置関係から、新たに硬化後の電子部品の補正位置を算出して当該位置にビアホールを形成するようにしたので、樹脂層の硬化時の収縮に伴って電子部品の搭載位置がずれても、ビアホールと電子部品の外部電極とを高精度に位置合わせすることができ、導通不良や短絡不良といった不具合が発生することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明による部品内蔵型基板の断面図である。
【図２】第１実施形態例に係る部品内蔵型基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図３】第１実施形態例に係る部品内蔵型基板の製造工程を示す説明図である。
【図４】第２実施形態例に係る部品内蔵型基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図５】第２実施形態例に係る部品内蔵型基板の製造工程を示す説明図である。
【図６】従来例に係る部品内蔵型基板の製造工程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、発明の実施の形態を図面を参照しながら説明すると、図１に示すように、本発明による部品内蔵型基板１は、両面基板等のベース基板２と、ベース基板２上に搭載された電子部品３および該電子部品３を挟むように搭載された２個の検知磁石４（４Ａ，４Ｂ）と、これら電子部品３と検知磁石４を覆うようにベース基板２に設けられた樹脂層５と、樹脂層５の所定位置に設けられた接続ビア６と、樹脂層５の表面に設けられた導体パターン７とによって主に構成されている。
【００１７】
ベース基板２の上面には図示せぬ電極パッド部が設けられており、この電極パッド部に電子部品３の底面が接着固定されている。電子部品３は例えばチップ抵抗器であり、この電子部品３には一対の外部電極３ａや図示せぬ抵抗体等が設けられている。検知磁石４は直方体形状の永久磁石であり、検知磁石４と電子部品３はほぼ同じ高さ寸法に設定されている。なお、２個の検知磁石４を区別するために、以下の説明では図示左側の検知磁石に符号４Ａを付し、図示右側の検知磁石に符号４Ｂを付すこととする。樹脂層５はエポキシ系樹脂等からなる熱硬化性樹脂であり、ベース基板２上の検知磁石４と電子部品３は硬化状態の樹脂層５に内蔵されている。接続ビア６は電子部品３の外部電極３ａと樹脂層５の表面の導体パターン７とを接続する銅メッキ等からなる導体であり、後述するように、この接続ビア６は樹脂層５に形成されたビアホール５ａの内部に形成されている。
【００１８】
次に、上記の如く構成された部品内蔵型基板１の第１実施形態例に係る製造方法について、図２と図３を参照しながら説明する。
【００１９】
まず、図３（ａ）に示すように、ベース基板２上の所定位置に電子部品３と該電子部品３を挟むように２個の検知磁石４Ａ，４Ｂをクランプや吸着機を用いて接着固定する（図２の部品搭載工程）。次に、自動外観検査機等を用いて電子部品３に設けられた一対の外部電極３ａと２個の検知磁石４Ａ，４Ｂの位置を検査し、それらの位置関係を基準位置として記憶する（図２の基準位置記憶工程）。具体的には、一方の検知磁石４Ａの搭載位置をＰ１、他方の検知磁石４の搭載位置をＰ２、電子部品３に設けられた一方の外部電極３ａの位置をＰ３、他方の外部電極３ａの位置をＰ４とすると、Ｐ１とＰ２間の距離（＝Ｘ１）や、Ｐ１とＰ３間の距離（＝Ｘ２）や、Ｐ２とＰ４間の距離（＝Ｘ３）等が基準位置として記憶される。
【００２０】
次に、図３（ｂ）に示すように、電子部品３と検知磁石４Ａ，４Ｂを覆うようにエポキシ系樹脂からなる樹脂ペーストをディスペンサ等によって充填し、ベース基板２上に未硬化状態の樹脂層５を形成した（図２の樹脂層形成工程）後、この樹脂層５を１５０℃〜１８０℃の温度で硬化する（図２の樹脂層硬化工程）。もしくは、樹脂層５としてベース基板２上にプリプレグ（半硬化状の樹脂シート）を重ねた（図２の樹脂層形成工程）後、この樹脂層５を加圧・加熱して硬化する（図２の樹脂層硬化工程）。かかる樹脂の硬化によって樹脂層５が収縮するため、図３（ｃ）に示すように、樹脂層５に内蔵された電子部品３と各検知磁石４の搭載位置が樹脂層５の形成前に対して位置ずれする。
【００２１】
次に、図３（ｄ）に示すように、樹脂層５の表面に磁性体８を近づけて検知磁石４Ａ，４Ｂに吸着させることにより、樹脂層５に内蔵された検知磁石４Ａ，４Ｂの位置を変動位置として検出する（図２の変動位置検出工程）。この磁性体８としては例えば永久磁石を使用することが可能であり、その場合、予め検知磁石４Ａ，４Ｂをその磁束がベース基板２の上下面に向くように配置しておき、永久磁石８（磁性体）の極性を検知磁石４Ａ，４Ｂと反発する向きにして検知磁石４Ａ，４Ｂのおおよその位置を確認した後、当該位置で永久磁石８の極性を反転して検知磁石４Ａ，４Ｂに吸引させると、検知磁石４Ａ，４Ｂの変動位置を正確に検出することができる。あるいは、磁性体８として磁性スライム等と呼ばれる磁性流体（磁性コロイド溶液）を使用することも可能であり、このように磁化されていない磁性体８を使用すると、電子部品３の外部電極３ａに含有される磁性材料（例えばニッケル）と誤検知することなく、検知磁石４Ａ，４Ｂの変動位置を正確に検出することができる。
【００２２】
ここで、樹脂硬化後の一方の検知磁石４Ａの位置をＱ１、他方の検知磁石４Ｂの位置をＱ２、一方の外部電極３ａの位置をＱ３、他方の外部電極３ａの位置をＱ４とすると、磁性体８を用いてＱ１とＱ２の位置は検出できるが、Ｑ３とＱ４の位置は検出できないため、今回検出した検知磁石４Ａ，４Ｂの変動位置と樹脂層５の形成前に記憶しておいた前記基準位置のデータとに基づいて、Ｑ３とＱ４の位置を電子部品３の補正位置として算出する（図２の補正位置算出工程）。例えば、変動位置であるＱ１とＱ２間の距離がＹ１と検出された場合、Ｑ１とＱ３間の距離Ｙ２はＹ２＝Ｙ１×Ｘ２／Ｘ１（Ｘ１：Ｘ２＝Ｙ１：Ｙ２の関係から）となり、Ｑ２とＱ４間の距離Ｙ３はＹ３＝Ｙ１×Ｘ３／Ｘ１（Ｘ１：Ｘ３＝Ｙ１：Ｙ３の関係から）となるから、これらＹ２とＹ３から両外部電極３ａの位置Ｑ３，Ｑ４を補正位置として求めることができる。
【００２３】
次に、このようにして算出された補正位置にレーザ加工機を用いてレーザ光を照射することにより、図３（ｅ）に示すように、樹脂層５の所定位置に円錐台形状のビアホール５ａを形成する（図２のビアホール形成工程）。その際、樹脂硬化時の収縮に伴ってずれた電子部品３の補正位置にビアホール５ａを形成するため、ビアホール５ａは電子部品３の外部電極３ａに対して高い位置精度で形成されることになる。
【００２４】
次に、無電解メッキと電解メッキを順に行ってビアホール５ａの内部と絶縁材５の表面に銅メッキを付着した後、絶縁材５表面の銅メッキ部をパターニングして回路形成することにより、図１に示すような接続ビア６と導体パターン７を有する部品内蔵型基板１が完成する。
【００２５】
以上説明したように、第１実施形態例に係る部品内蔵型基板１の製造方法では、樹脂層５の形成前にベース基板２上における電子部品３と検知磁石４Ａ，４Ｂの位置関係を予め基準位置として記憶しておき、硬化後の樹脂層５の表面に磁性体８を近づけて内部の検知磁石４Ａ，４Ｂの変動位置を検出したなら、この変動位置と既に記憶されている基準位置との関係から硬化後の電子部品３の補正位置を算出して、当該補正位置にビアホール５ａを形成するようにしたので、樹脂層５の硬化時の収縮に伴って電子部品３の搭載位置がずれても、ビアホール５ａと電子部品３の外部電極３ａとを高精度に位置合わせすることができ、導通不良や短絡不良といった不具合の発生を防止することができる。
【００２６】
次に、部品内蔵型基板１の第２実施形態例に係る製造方法について、図４と図５を参照しながら説明する。
【００２７】
この第２実施形態例においては、まず、図５（ａ）に示すように、ベース基板２上の所定位置に電子部品３と該電子部品３を挟むように２個の検知磁性体９（９Ａ，９Ｂ）をクランプや吸着機を用いて接着固定する（図４の部品搭載工程）。検知磁性体９は磁化されていない未着磁状態の磁性材料からなり、その外観形状は第１実施形態例の検知磁石４と同様である。なお、以下の説明では２個の検知磁性体９を区別するために、図示左側の検知磁性体に符号９Ａを付し、図示右側の検知磁性体に符号９Ｂを付すこととする。
【００２８】
次に、自動外観検査機等を用いて電子部品３に設けられた一対の外部電極３ａと２個の検知磁性体９Ａ，９Ｂの位置を検査し、それらの位置関係を基準位置として記憶する（図４の基準位置記憶工程）。具体的には、一方の検知磁性体９Ａの搭載位置をＰ１、他方の検知磁性体９Ｂの搭載位置をＰ２、電子部品３に設けられた一方の外部電極３ａの位置をＰ３、他方の外部電極３ａの位置をＰ４とすると、Ｐ１とＰ２間の距離（＝Ｘ１）や、Ｐ１とＰ３間の距離（＝Ｘ２）や、Ｐ２とＰ４間の距離（＝Ｘ３）等が基準位置として記憶される。
【００２９】
次に、図５（ｂ）に示すように、電子部品３と検知磁性体９Ａ，９Ｂを覆うようにエポキシ系樹脂からなる樹脂ペーストをディスペンサ等によって充填し、ベース基板２上に未硬化状態の樹脂層５を形成した（図４の樹脂層形成工程）後、この樹脂層５を１５０℃〜１８０℃の温度で硬化する（図４の樹脂層硬化工程）。もしくは、樹脂層５としてベース基板２上にプリプレグ（半硬化状の樹脂シート）を重ねた（図４の樹脂層形成工程）後、この樹脂層５を加圧・加熱して硬化する（図４の樹脂層硬化工程）。かかる樹脂の硬化によって樹脂層５が収縮するため、図５（ｃ）に示すように、樹脂層５に内蔵された電子部品３と両検知磁性体９Ａ，９Ｂの搭載位置が樹脂層５の形成前に対して位置ずれする。
【００３０】
次に、未着磁状態の検知磁性体９Ａ，９Ｂを磁化した（図４の磁性体着磁工程）後、図５（ｄ）に示すように、樹脂層５の表面に磁性体８を近づけて検知磁性体９Ａ，９Ｂに吸着させることにより、樹脂層５に内蔵された検知磁性体９Ａ，９Ｂの位置を変動位置として検出する（図４の変動位置検出工程）。この磁性体８として永久磁石を使用することも可能であるが、電子部品３の外部電極３ａに含有される磁性材料（例えばニッケル）との誤検知を考慮すると、磁化されていない磁性流体（磁性コロイド溶液）を磁性体８として使用することが好ましい。また、第１実施形態例の検知磁石４として用いられ永久磁石に比べると、磁性体着磁工程で磁化された検知磁性体９Ａ，９Ｂの磁力は小さいため、この点からも、小さい磁力でも反応する磁性流体（磁性コロイド溶液）を磁性体８として使用することが好ましい。
【００３１】
ここで、樹脂硬化後の一方の検知磁性体９Ａの位置をＱ１、他方の検知磁性体９Ｂの位置をＱ２、一方の外部電極３ａの位置をＱ３、他方の外部電極３ａの位置をＱ４とすると、磁性体８を用いてＱ１とＱ２の位置は検出できるが、Ｑ３とＱ４の位置は検出できないため、今回検出した検知磁性体９Ａ，９Ｂの変動位置と樹脂層５の形成前に記憶しておいた前記基準位置のデータとに基づいて、Ｑ３とＱ４の位置を電子部品３の補正位置として算出する（図４の補正位置算出工程）。例えば、変動位置であるＱ１とＱ２間の距離がＹ１と検出された場合、Ｑ１とＱ３間の距離Ｙ２はＹ２＝Ｙ１×Ｘ２／Ｘ１（Ｘ１：Ｘ２＝Ｙ１：Ｙ２の関係から）となり、Ｑ２とＱ４間の距離Ｙ３はＹ３＝Ｙ１×Ｘ３／Ｘ１（Ｘ１：Ｘ３＝Ｙ１：Ｙ３の関係から）となるから、これらＹ２とＹ３から両外部電極３ａの位置Ｑ３，Ｑ４を補正位置として求めることができる。
【００３２】
次に、このようにして算出された補正位置にレーザ加工機を用いてレーザ光を照射することにより、図５（ｅ）に示すように、樹脂層５の所定位置に円錐台形状のビアホール５ａを形成する（図４のビアホール形成工程）。その際、樹脂硬化時の収縮に伴ってずれた電子部品３の補正位置にビアホール５ａを形成するため、ビアホール５ａは電子部品３の外部電極３ａに対して高い位置精度で形成されることになる。
【００３３】
次に、無電解メッキと電解メッキを順に行ってビアホール５ａの内部と絶縁材５の表面に銅メッキを付着した後、絶縁材５表面の銅メッキ部をパターニングして回路形成することにより、図１に示すような接続ビア６と導体パターン７を有する部品内蔵型基板１が完成する。なお、着磁後の検知磁性体９Ａ，９Ｂの磁力は永久磁石に比べると十分に小さいため、検知磁性体９Ａ，９Ｂが着磁（磁化）されたまま部品内蔵型基板１として完成しても特に問題はないが、図４の変動位置検出工程が終了した後に検知磁性体９Ａ，９Ｂを消磁（脱磁）する工程を付加すると、製品状態で電子部品３が検知磁性体９Ａ，９Ｂから磁力の影響を全く受けなくなるため、より好ましい。
【００３４】
以上説明したように、第２実施形態例に係る部品内蔵型基板１の製造方法では、樹脂層５の形成前にベース基板２上における電子部品３と未着磁状態の検知磁性体９Ａ，９Ｂの位置関係を予め基準位置として記憶しておき、樹脂層５の硬化後に未着磁状態の検知磁性体９Ａ，９Ｂを磁化させてから、樹脂層５の表面に磁性体８を近づけて内部の検知磁性体９Ａ，９Ｂの変動位置を検出したなら、この変動位置と既に記憶されている基準位置との関係から硬化後の電子部品３の補正位置を算出して、当該補正位置にビアホール５ａを形成するようにしたので、樹脂層５の硬化時の収縮に伴って電子部品３の搭載位置がずれても、ビアホール５ａと電子部品３の外部電極３ａとを高精度に位置合わせすることができ、導通不良や短絡不良といった不具合の発生を防止することができる。
【００３５】
また、この第２実施形態例では、樹脂層５の硬化後に未着磁状態の検知磁性体９Ａ，９Ｂを磁化させて変動位置を検出するようにしているため、ベース基板２上における電子部品３と検知磁性体９Ａ，９Ｂの搭載位置が近付いた場合でも、検知磁性体９Ａ，９Ｂの磁力が電子部品３の動作時に悪影響を及ぼすことはほとんどなく、ベース基板２上における電子部品３と検知磁性体９Ａ，９Ｂの部品レイアウトの自由度を高めることができる。
【００３６】
なお、上記第１および第２実施形態例では、樹脂層に内蔵する電子部品としてチップ抵抗器を例示して説明したが、チップコンデンサやＩＣチップ等の外部電極を有する他の電子部品を用いることも可能である。
【符号の説明】
【００３７】
１  部品内蔵型基板
２  ベース基板
３  電子部品
３ａ  外部電極
４，４Ａ，４Ｂ  検知磁石
５  樹脂層
５ａ  ビアホール
６  接続ビア
７  導体パターン
８  磁性体
９，９Ａ，９Ｂ  検知磁性体
【図１】
2015056547.tif 000003
【図２】
2015056547.tif 000004
【図３】
2015056547.tif 000005
【図４】
2015056547.tif 000006
【図５】
2015056547.tif 000007
【図６】
2015056547.tif 000008