(57)【要約】【課題】電子部品とその支持部材の高精度な位置決めを実現し、接着精度を向上させる。【解決手段】電子部品１を支持する支持部材２に、電子部品１の外形よりも小さい開口２ａを形成しておく。また、電子部品１の一面側に別部材６を設けておく。そして、別部材６の少なくとも一部を支持部材２の開口２ａに挿入して、その開口２ａの側面と別部材６の側面との間に接着剤３を塗布する。具体的には、電子部品１は基板５に搭載された撮像素子で、別部材６は基板５に対し撮像素子１と反対側面に貼り付けられたヒートシンクである。これにより、支持部材２に形成されて撮像素子１の外形よりも小さい開口２ａに、撮像素子１の基板５裏面側に設けられたヒートシンク６を挿入してから、支持部材２の開口２ａの側面とヒートシンク６の側面とを接着剤３で固着する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を支持する支持部材に、前記電子部品の外形よりも小さい開口を形成し、
前記電子部品の一面側に別部材を設け、
前記別部材の少なくとも一部を前記開口に挿入して、
前記開口の側面と前記別部材の側面との間に接着剤を塗布したことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記電子部品は基板に搭載され、
前記別部材は前記基板に対し前記電子部品と反対側面に貼り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
前記電子部品は撮像素子で、前記別部材はヒートシンクであり、
前記ヒートシンクの外形は前記開口よりも小さいことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の実装構造。
【請求項４】
前記電子部品は撮像素子で、前記別部材はヒートシンクであり、
前記ヒートシンクは薄板状で、その略中央部に平行して立ち上がり、前記開口に挿入される一対のリブを有していることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の実装構造。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
電子部品を支持する支持部材に形成されて前記電子部品の外形よりも小さい開口に、前記電子部品の一面側に設けられた別部材の少なくとも一部を挿入してから、
前記開口の側面と前記別部材の側面とを接着剤で固着することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項７】
前記電子部品を基板に搭載し、
前記別部材を前記基板に対し前記電子部品と反対側面に貼り付けることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の実装方法。
【請求項８】
前記電子部品として撮像素子を用い、
前記別部材としてヒートシンクを用い、
前記ヒートシンクを前記開口に挿入することを特徴とする請求項６または７に記載の電子部品の実装方法。
【請求項９】
前記電子部品として撮像素子を用い、
前記別部材として薄板状のヒートシンクを用い、
前記薄板状のヒートシンクの略中央部に平行して立ち上がる一対のリブを、前記開口に挿入することを特徴とする請求項６または７に記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装構造、及び実装方法と、その電子部品を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、例えばデジタルカメラにおいて、レンズ鏡胴へ撮像素子（センサー）を取り付けるためのアッシー部品（センサーアッシー）の従来実装構造について説明する。
先ず、撮像素子とセンサープレートを高精度に固定する代表的な方法として、図１４から図１６に示す側面接着構造と、図１７から図１９に示す背面接着構造とがある。
そして、どちらの接着構造を採用するかは、図示しないレンズユニットの構造によって決定される。
【０００３】
側面接着構造は最も多く採用されている構造で、図１４から図１６において、１０１は撮像素子、１０２はセンサープレート、１０３はＵＶ（紫外線）硬化接着剤、１０４はセンサーＦＰＣ（フレキシブル基板）、１０５はセンサー基板、１１１・１１２は取付台、１１３は接着剤塗布シリンダである。
図示のように、センサープレート１０２に形成した開口１０２ａにおいて、撮像素子１０１をその両側面で、接着剤塗布シリンダ１１３によりＵＶ硬化接着剤１０３を塗布してＵＶ照射により硬化させる。
【０００４】
このような側面接着構造は、センサープレート１０２に撮像素子１０１より一回り大きい開口１０２ａとＵＶ硬化接着剤１０３がはみ出す縁（溜り部）の確保が必要で、面（水平）方向のスペースが必要となることから、図示しないレンズとセンサー（撮像素子１０１）の周囲の空間が十分確保できる場合に限られる。
【０００５】
以上のような側面接着構造が使用できない場合、背面接着構造であれば実装できる可能性があり、図１７から図１９において、２０１は撮像素子、２０２はセンサープレート、２０３はＵＶ硬化接着剤、２０４はセンサーＦＰＣ、２０５はセンサー基板であって、２０６は薄板状で粘着剤付きのヒートシンクである。
図示のように、センサープレート２０２に平行に形成した一対の長孔２０２ｂにおいて、撮像素子２０１が実装されたセンサー基板２０５の背面にＵＶ硬化接着剤２０３を塗布してＵＶ照射により硬化させる。
【０００６】
また、背面接着構造として他に、特許文献１において、少量の接着剤により、撮像素子を支持する基板と基板支持部材を、従来よりも短時間かつ高い位置精度でより強固に固定可能とする構造及び方法が提案されている。
特許文献１の実装構造は、撮像素子を支持した撮像素子支持基板と、その撮像素子支持基板と隙間をもって対向しかつコマ挿入孔を有する基板支持部材と、そのコマ挿入孔に相対移動可能に嵌合し一方の端部が撮像素子支持基板に当接する接着用コマ部材と、その接着用コマ部材と撮像素子支持基板の他方の面の間、及び接着用コマ部材とコマ挿入孔の間に充填された状態で硬化した接着剤と、を備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２７２３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、図１７から図１９に示した背面接着構造は、図２０に示す通り、ＵＶ硬化接着剤２０３の特性上、矢印Ａで示すように、ＵＶ照射時において、ＵＶ硬化接着剤２０３は、矢印Ｂ及び矢印Ｃで示すように、撮像面が光軸方向へ移動する方向に硬化収縮を起こす。このため、矢印Ｄで示すように、ＵＶ硬化接着剤２０３の硬化前の撮像素子２０１の位置精度が、側面接着構造に比べ維持し難いという問題があった。
【０００９】
また、特許文献１の背面接着構造では、撮像素子支持基板上面に基板支持部材を、コマ挿入孔において接着用コマ部材及び接着剤を介して接着させているので、接着剤の収縮による光軸方向のズレの根本的な解決にはなっていない。さらに、接着用コマ部材を介しており、接着剤の量も少ないので、接着強度の問題も考えられる。
【００１０】
本発明の課題は、電子部品とその支持部材の高精度な位置決めを実現し、接着精度を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以上の課題を解決するため、本発明は、
電子部品を支持する支持部材に、前記電子部品の外形よりも小さい開口を形成し、
前記電子部品の一面側に別部材を設け、
前記別部材の少なくとも一部を前記開口に挿入して、
前記開口の側面と前記別部材の側面との間に接着剤を塗布した、電子部品の実装構造を特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子部品の位置精度が向上し、接着精度も向上するので、製品の品質を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明を適用したセンサーアッシーの一実施形態の構成を示す斜視図である。
【図２】図１のセンサーアッシーの平面図である。
【図３】図１のセンサーアッシーの中央を縦断面で示した拡大図である。
【図４】図１のセンサーアッシーの実装の経過を示す斜視図で、センサーとそのＦＰＣ及び基板の状態を示した図（ａ）、その基板にヒートシンクを実装した状態の図（ｂ）、その基板にセンサープレートを実装した状態の図（ｃ）ある。
【図５】図４（ｃ）のセンサーアッシーにＵＶ硬化接着剤を塗布して硬化させた状態を示した図である。
【図６】図５のセンサーアッシーの中央縦断面図で拡大した図である。
【図７】図５のセンサーアッシーをカメラのレンズユニットに組み込んだ状態を示した斜視図である。
【図８】実施形態２を示すもので、センサーとそのＦＰＣ及び基板の状態を示した斜視図である。
【図９】図８の基板にヒートシンクを実装した状態の図である。
【図１０】図９の基板にセンサープレートを実装した状態の図である。
【図１１】図１０のセンサープレート部のＵＶ硬化接着剤の硬化時を示した拡大図である。
【図１２】図１１のセンサーアッシーの中央を縦断面で示した拡大図である。
【図１３】図１１のセンサーアッシーをレンズユニットに組み込んだ状態を示した斜視図である。
【図１４】従来の側面接着型センサーアッシーの実装構造を示す斜視図である。
【図１５】図１４のセンサーアッシーの中央を縦断面で示した拡大図である。
【図１６】図１５のセンサーアッシーの接着工程を示した概略正面図である。
【図１７】従来の背面接着型センサーアッシーの実装構造を示す斜視図である。
【図１８】図１７のセンサーアッシーの中央を縦断面で示した拡大図である。
【図１９】図１８のセンサーアッシー中央縦断面部の拡大図である。
【図２０】図１９のセンサーアッシー中央縦断面部のＵＶ硬化接着剤の硬化時の問題点を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図を参照して本発明を実施するための形態を詳細に説明する。
（実施形態１）
図１から図３は本発明を適用したセンサーアッシーの一実施形態の構成を示すもので、１は撮像素子、２はセンサープレート、３はＵＶ硬化接着剤、４はセンサーＦＰＣ、５はセンサー基板、６はヒートシンクである。
【００１５】
図示のように、撮像素子１を支持するためのセンサープレート２には、撮像素子１の外形よりも小さい開口２ａが形成されている。
また、撮像素子１は、センサー基板５に搭載されている。
センサー基板５には、センサーＦＰＣ４が接続されるとともに、撮像素子１と反対側の裏面にアルミや銅製で板状のヒートシンク６が粘着材で貼り付けられている。
【００１６】
ヒートシンク６は粘着材付きで、その外形がセンサープレート２の開口２ａよりも小さいものである。
このようなヒートシンク６をセンサープレート２の開口２ａに挿入し、その開口２ａの両内側面とヒートシンク６の両側面との間にＵＶ硬化接着剤３をそれぞれ塗布する。
そして、ＵＶ照射することで、ＵＶ硬化接着剤３を硬化させる。
【００１７】
このように、センサープレート２に対する撮像素子１のセンサー基板５背面側での接着としながら、ＵＶ硬化接着剤３の塗布方法は、センサープレート２に対するヒートシンク６の側面接着として行う。
【００１８】
すなわち、センサープレート２に対する側面接着におけるセンサーの代替構造物として、図４（ａ）から（ｂ）に示すように、少し厚みがあって撮像素子１より一回り小さいヒートシンク６をセンサー基板５に対し撮像素子１の裏面に貼り付ける。
【００１９】
そして、図４（ｃ）に示すように、センサープレート２に形成された、撮像素子１よりも小さくてヒートシンク６より一回り大きい開口２ａに、ヒートシンク６を挿入する。
【００２０】
その後、図５に示すように、開口２ａの内側面とヒートシンク６の側面とをＵＶ硬化接着剤３により接着する。
【００２１】
こうすることで、図６に示すように、センサープレート２の開口２ａの内側面とヒートシンク６の側面との間に塗布したＵＶ硬化接着剤３の硬化収縮方向（矢印参照）を、側面接着と同様に、撮像面に対し平行にし、撮像面の垂直方向のズレを抑えることができる。
【００２２】
図７は以上のセンサーアッシーをカメラのレンズユニット１１に組み込んだ状態を示したもので、図示のように、センサープレート２をレンズユニット１１のレンズ部上に複数本のネジ１２で固定する。
【００２３】
以上、実施形態の撮像素子１の実装構造及び方法によれば、センサープレート２に形成された、撮像素子１よりも小さい開口２ａに、センサー基板５に対し撮像素子１の裏面に貼り付けられたヒートシンク６を挿入して、開口２ａの内側面とヒートシンク６の側面とをＵＶ硬化接着剤３により固着することで、レンズユニット１１に対する撮像素子１の位置精度が向上し、製品の品質向上が可能となる。
【００２４】
（実施形態２）
図８から図１１は実施形態２を示すもので、前述した実施形態１と同様、１は撮像素子、２はセンサープレート、２ａは開口、３はＵＶ硬化接着剤、４はセンサーＦＰＣ、５はセンサー基板であって、７は薄板状のヒートシンクである。
【００２５】
実施形態２では、図示のように、薄板状のヒートシンク７をプレス型で作製し、センサープレート２より充分に大きく形成している。
このように、ヒートシンク７をセンサープレート２より充分に大きくすることで、放熱効果を上げることができる。
【００２６】
そして、この薄板状で大きなヒートシンク７のプレス加工時において、その略中央部に、センサープレート２の開口２ａに挿入可能な平行する一対のリブ７ａを形成している。
この一対のリブ７ａによって、センサープレート２の開口２ａの内側面との接着が可能となる。
【００２７】
すなわち、図８から図９に示すように、薄板状でセンサープレート２より充分に大きいヒートシンク７をセンサー基板５に対し撮像素子１の裏面に貼り付ける。
【００２８】
そして、図１０に示すように、センサープレート２に形成された、撮像素子１よりも小さい開口２ａに、ヒートシンク７の一対のリブ７ａを挿入する。
【００２９】
その後、図１１に示すように、開口２ａの両内側面とヒートシンク７の一対のリブ７ａの両外側面とをＵＶ硬化接着剤３により接着する。
【００３０】
こうすることで、図１２に示すように、センサープレート２の開口２ａの内側面とヒートシンク７の一対のリブ７ａの側面との間に塗布したＵＶ硬化接着剤３の硬化収縮方向を、実施形態１と同様に、撮像面に対し平行にし、撮像面の垂直方向のズレを抑えることができる。
【００３１】
図１３は以上のセンサーアッシーをレンズユニット１１に組み込んだ状態を示したもので、図示のように、センサープレート２をレンズユニット１１のレンズ部上に複数本のネジ１２で固定する。
この組込状態で、薄板状で大きなヒートシンク７がレンズユニット１１の上面を略覆った状態となる。
【００３２】
以上、実施形態２の撮像素子１の実装構造及び方法によれば、センサープレート２に形成された、撮像素子１よりも小さい開口２ａに、センサー基板５に対し撮像素子１の裏面に貼り付けられた、レンズユニット１１の上面を略覆う大きなヒートシンク７の略中央部に形成した一対のリブ７ａを挿入して、開口２ａの内側面とヒートシンク７の一対のリブ７ａの側面とをＵＶ硬化接着剤３により固着することで、実施形態１と同様、レンズユニット１１に対する撮像素子１の位置精度が向上し、製品の品質向上が可能となる。
【００３３】
（変形例）
以上の実施形態においては、カメラとしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、カメラを備える携帯電話など他の電子機器であってもよい。
また、実施形態では、撮像素子としたが、ＬＳＩチップやメモリチップなど他の電子部品であってもよい。
さらに、実施形態では、ヒートシンクとしたが、ヒートシンクの他、電子部品と別部材であればよい。
【００３４】
また、実施形態では、センサープレート及びその開口としたが、センサープレートに限らず電子部品を支持する他の支持部材でもよく、一対の長孔による開口であってもよい。
さらに、電子部品、支持部材及び別部材の形状等も任意であり、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【００３５】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、本発明の範囲は、上述の実施の形態に限定するものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲とその均等の範囲を含む。
以下に、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲に記載した発明を付記する。
付記に記載した請求項の項番は、この出願の願書に最初に添付した特許請求の範囲の通りである。
〔付記〕
＜請求項１＞
電子部品を支持する支持部材に、前記電子部品の外形よりも小さい開口を形成し、
前記電子部品の一面側に別部材を設け、
前記別部材の少なくとも一部を前記開口に挿入して、
前記開口の側面と前記別部材の側面との間に接着剤を塗布したことを特徴とする電子部品の実装構造。
＜請求項２＞
前記電子部品は基板に搭載され、
前記別部材は前記基板に対し前記電子部品と反対側面に貼り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
＜請求項３＞
前記電子部品は撮像素子で、前記別部材はヒートシンクであり、
前記ヒートシンクの外形は前記開口よりも小さいことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の実装構造。
＜請求項４＞
前記電子部品は撮像素子で、前記別部材はヒートシンクであり、
前記ヒートシンクは薄板状で、その略中央部に平行して立ち上がり、前記開口に挿入される一対のリブを有していることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の実装構造。
＜請求項５＞
請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品の実装構造を備えることを特徴とする電子機器。
＜請求項６＞
電子部品を支持する支持部材に形成されて前記電子部品の外形よりも小さい開口に、前記電子部品の一面側に設けられた別部材の少なくとも一部を挿入してから、
前記開口の側面と前記別部材の側面とを接着剤で固着することを特徴とする電子部品の実装方法。
＜請求項７＞
前記電子部品を基板に搭載し、
前記別部材を前記基板に対し前記電子部品と反対側面に貼り付けることを特徴とする請求項６に記載の電子部品の実装方法。
＜請求項８＞
前記電子部品として撮像素子を用い、
前記別部材としてヒートシンクを用い、
前記ヒートシンクを前記開口に挿入することを特徴とする請求項６または７に記載の電子部品の実装方法。
＜請求項９＞
前記電子部品として撮像素子を用い、
前記別部材として薄板状のヒートシンクを用い、
前記薄板状のヒートシンクの略中央部に平行して立ち上がる一対のリブを、前記開口に挿入することを特徴とする請求項６または７に記載の電子部品の実装方法。
【符号の説明】
【００３６】
１  撮像素子（電子部品）
２  センサープレート（支持部材）
２ａ  開口
３  ＵＶ硬化接着剤
４  センサーＦＰＣ
５  センサー基板
６  ヒートシンク（別部材）
７  ヒートシンク（別部材）
７ａ  リブ
１１  レンズユニット
１２  ネジ
【図１】
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【図２】
2015046804.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2015046804.tif 000015
【図１４】
2015046804.tif 000016
【図１５】
2015046804.tif 000017
【図１６】
2015046804.tif 000018
【図１７】
2015046804.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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