(57)【要約】【課題】耐久性及び屈曲性に優れた折り曲げ構造を提供でき、部品点数を低減でき、製造コストを低減可能とする。【解決手段】可撓性を有した絶縁基板１の基板面に設けられた第１の配線パターン領域１ｅと、領域１ｅと離隔した該基板面に配置された第２の配線パターン領域１ｆと、領域１ｅと領域１ｆとの間に介在する配線パターンが存在しない非配線パターン領域１ａと、領域１ｅと領域１ａと領域１ｆの配列方向と直交する方向にある基板面に配置された迂回配線パターン領域１ｂと、領域１ａと領域１ｂとの間の絶縁基板に配列方向と交差するように部分的に貫通形成された切断線１３と、を備え、領域１ａには、配列方向と交差する方向へ延び、且つ一端が切断線にて終端した折り曲げ線１４が形成されており、領域１ｅと領域１ｆとを接続する迂回配線パターン９を領域１ｂを経由して形成している。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有した絶縁基板と、該絶縁基板の基板面に設けられた第１の配線パターン領域と、該第１の配線パターン領域と離隔した該基板面に配置された第２の配線パターン領域と、前記第１の配線パターン領域と前記第２の配線パターン領域との間に介在する配線パターンが存在しない非配線パターン領域と、前記第１の配線パターン領域と前記非配線パターン領域と前記第２の配線パターン領域の配列方向と直交する方向にある基板面に配置された迂回配線パターン領域と、前記非配線パターン領域と前記迂回配線パターン領域との間の前記絶縁基板に前記配列方向と交差するように部分的に貫通形成された切断線と、を備え、
前記非配線パターン領域には、前記配列方向と交差する方向へ延び、且つ一端が前記切断線にて終端した折り曲げ線が形成されており、
前記第１の配線パターン領域と前記第２の配線パターン領域とを接続する迂回配線パターンを前記迂回配線パターン領域を経由して形成したことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項２】
前記迂回配線パターン領域に補強用の弾性部材を配置したことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント回路基板に設けられた前記第１の配線パターン領域又は／及び第２の配線パターン領域に電子部品を搭載する電子回路であって、
前記電子部品は、発光素子又はスピーカであることを特徴とする電子回路。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のプリント回路基板に設けられた前記第１の配線パターン領域又は／及び第２の配線パターン領域に配線パターンを配線する電子回路であって、
前記配線パターンは、ＲＦＩＤアンテナ又はタッチセンサであることを特徴とする電子回路。
【請求項５】
可撓性を有する絶縁基板上の第１の領域から第２の領域に至る配列方向に電導性材料のパターンを形成するパターン形成工程と、
前記絶縁基板上に前記配列方向に切断線を形成し、前記配列方向と交差する方向へ延び、且つ一端が前記切断線にて終端した折り曲げ線を形成する基板加工工程と、
前記絶縁基板の平面に交差する方向からの外力を前記折り曲げ線に加え、前記折り曲げ線を中心に前記第１の領域と前記第２の領域とが折り曲がるように変形させる基板変形工程と、を備えたことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記パターン形成工程は、ノズルから導電性インクを吐出してパターンを形成する工程を有することを特徴とする請求項５に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記基板加工工程は、前記平面基板にレーザを照射することで該平面基板をカットする工程を有することを特徴とする請求項５又は６に記載のプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装性に優れた折り曲げ可能なプリント回路基板、電子回路、及びプリント回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
紙媒体である用紙にとって代わることが可能な表示媒体として、電子ペーパー、電子書籍、マルチメディアシート、光や音の出るカタログや書籍などの電子回路を備えたシート状の薄型構造体が広く知られている。
一方、平坦に折り畳んだ状態から開くことによって立体構造を形成し、ポップアップ機構を有するセンサシート、グリーティングカード、飛び出す絵本、サイングラフィックなど（以下、ポップアップカードと総称する）が広く知られており、このようなポップアップカードには、用途に応じた画像の印刷やデザインが施されている。
特許文献１には、発光表示装置及びカード状発光表示装発光システムを組み込んだグリーティングカードであるカード状発光表示装置が開示されている。ポップアップ機構を有する立体構造の立体電子回路（シート状の薄型構造体）の製造に際しては、基板上の配線の這い回しや発光素子などの部品の実装、および基板の切り込み、折り曲げ等が課題となる。
【０００３】
特許文献２には、折り曲げ可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法、絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部が塑性変形可能な板状基材の片面を覆うように積層され、フレキシブル回路基板部の互いに離隔した複数箇所に電子部品を実装するための電極部が設けられている。曲げ変形可能配線基板が開示されており、折り曲げによって立体形状とすることが可能であることが開示されている。
特許文献３には、折曲型３次元構造回路、金属板をエッチングにより箱の展開形状に切り抜き、折り曲げ用の浅い溝を形成し、その上に絶縁層、導体箔を形成し、導体箔をエッチングすることにより所定の回路パターンを形成し、その上に電子部品をリフローはんだ付けして電子部品実装平板体とし、これを溝に沿って折り曲げた箱形構造体（折曲型３次元回路装置）が開示されている。
特許文献４には、フレキシブルプリント基板、ヒンジ部で用いるフレキケーブル部品、ヒンジ部で斜め配線によるクラックの発生を低減している点が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１にあっては、ポップアップ機構を有する立体構造の立体電子回路の製造において、所望のポップアップ構造とするには、基板上のリード線の這い回しや発光素子などの部品の実装など、人手による製造工程が不可欠であるため、製造コストの増加要因となっていた。
特許文献２、３に開示されている技術では、製造コストの増加要因を解決することができなかった。特に、少量多品種生産、変量多品種生産となるような製品（オンデマンド製品）については、版や型を用いた製造工程を採用することで、製造工程に時間もかかり、製造コストの増加要因となるといった問題があった。
特許文献４では、上述した配線部の不良発生を低減することが考慮されているが、ケーブル部品でありヒンジ機構を備えていないため、所望のポップアップ機構を有する立体構造の電子回路を形成するには不十分である。
そこで、耐久性及び屈曲性に優れた折り曲げ構造を提供でき、プリント回路基板の部品点数を低減でき、製造コストを低減可能な技術が切望されている。
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的としては、耐久性及び屈曲性に優れた折り曲げ構造を提供でき、部品点数を低減でき、製造コストを低減可能なプリント回路基板、電子回路、及びプリント回路基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の発明は、上記課題を解決するため、可撓性を有した絶縁基板と、該絶縁基板の基板面に設けられた第１の配線パターン領域と、該第１の配線パターン領域と離隔した該基板面に配置された第２の配線パターン領域と、前記第１の配線パターン領域と前記第２の配線パターン領域との間に介在する配線パターンが存在しない非配線パターン領域と、前記第１の配線パターン領域と前記非配線パターン領域と前記第２の配線パターン領域の配列方向と直交する方向にある基板面に配置された迂回配線パターン領域と、前記非配線パターン領域と前記迂回配線パターン領域との間の前記絶縁基板に前記配列方向と交差するように部分的に貫通形成された切断線と、を備え、前記非配線パターン領域には、前記配列方向と交差する方向へ延び、且つ一端が前記切断線にて終端した折り曲げ線が形成されており、前記第１の配線パターン領域と前記第２の配線パターン領域とを接続する迂回配線パターンを前記迂回配線パターン領域を経由して形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、可撓性を有した絶縁基板の基板面に設けられた第１の配線パターン領域と、該第１の配線パターン領域と離隔した該基板面に配置された第２の配線パターン領域と、第１の配線パターン領域と第２の配線パターン領域との間に介在する配線パターンが存在しない非配線パターン領域と、第１の配線パターン領域と非配線パターン領域と第２の配線パターン領域の配列方向と直交する方向にある基板面に配置された迂回配線パターン領域と、非配線パターン領域と迂回配線パターン領域との間の絶縁基板に配列方向と交差するように部分的に貫通形成された切断線と、を備え、非配線パターン領域には、配列方向と交差する方向へ延び、且つ一端が切断線にて終端した折り曲げ線が形成されており、第１の配線パターン領域と第２の配線パターン領域とを接続する迂回配線パターンを迂回配線パターン領域を経由して形成したことで、絶縁基板が有する可撓性を利用して耐久性及び屈曲性に優れた折り曲げ構造を有するプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント回路基板の製造方法について説明するためのフローチャートである。
【図２】図１に示す導体パターン形成工程を説明するための模式図である。
【図３】図１に示す基板加工工程を説明するための模式図である。
【図４】実装部品が実装されたプリント配線基板の断面図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｅ）は本発明の第２実施形態に係るプリント回路基板の製造フローを示す図である。
【図６】（Ａ）（Ｂ）は折り曲げ時の絶縁基板１の形状状態について説明するための模式的な側面図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は基板加工例（その１）について説明するための上面図である。
【図８】基板加工例（その２）について説明するための上面図である。
【図９】基板加工例（その３）について説明するための上面図である。
【図１０】基板加工例（その４）について説明するための上面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係るプリント回路基板に部品を実装する場合の具体例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
＜第１実施形態＞
図１に示すフローチャートを参照して、本発明の第１実施形態に係るプリント回路基板(printed circuit board)の製造方法について説明する。なお、プリント回路基板は、プリント配線と、プリント部品又は／及び搭載部品とから構成されている。
［導体パターン形成工程］
まず、ステップＳ１０１では、図２に示す可撓性を有する絶縁基板１上の第１の領域１ｅから第２の領域１ｆに至る配列方向に導電性材料の導体パターン４を形成する。
この導体パターン形成工程としては、公知または新規の種々の形成方法を用いることが可能である。例えば、スクリーン印刷、フレキソ印刷などの版を用いて印刷する方法や、インクジェット、ディスペンサなどを用いた版を用いないオンデマンド印刷を用いることが可能である。
なお、印刷方式として電子写真を用いても良い。インクとしては、例えば、金属のナノ粒子を用いた導電性ペースト、導電性インクを用いることが可能である。
【０００９】
導電性インクの材料としては、金、銀、銅、ニッケル、カーボンなどを用いることが可能である。
また、図１に示す絶縁基板１としては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリイミド、紙などを用いてフレキシブルに変形又は加工が容易な、すなわち、塑性的に曲げ変形が可能な材料を用いることが可能である。
なお、絶縁基板１の表面に導電性インクを吸収して定着させるため、予め受容層を絶縁基板１に設けることが好ましい。また、導体パターンを形成した後に、乾燥工程、焼成工程を経ることとしても良い。
さらに、フレキシブル基板での屈曲において耐久性を確保するためのカバーレイを設けることも好ましい。
【００１０】
ここで、導体パターン形成工程（Ｓ１０１）における導体パターン形成の一例について図２を参照して説明する。
図２に示す例では、導電性材料をノズルから吐出するようにして導体パターンを形成する。すなわち、絶縁基板１に対してノズル２から導電性インクが吐出され、その液滴３を絶縁基板１上に着弾させている。
この際に、ノズル２から液滴３を吐出するタイミングと、ノズル２の位置または基板位置をリニアステージで同期制御することにより、絶縁基板１の任意の位置に導体パターン４を形成することができる。なお、図２に示す例では、ノズル数が１つである場合について例示しているが、ノズル数が複数であってもよい。
このように、機能性を有するパターンの一例として導電性を有する材料を用いてパターン形成を行うことにより配線を実現させることができる。
【００１１】
［部品実装工程］
次に、ステップＳ１０２では、絶縁基板１上に形成された導体パターン４の上に部品を配置して実装する。実装部品（電子部品）は、リード部品、表面実装部品、ベアチップなどであり、導電性材料により部品端子と配線部分が接着することにより、接続される。
なお、実装部品は、機能性材料を塗布することによって形成されるものであっても良い。
【００１２】
［基板加工工程］
次に、ステップＳ１０３では、図３に示すように、予め設定された第１の領域１ｅから第２の領域１ｆに至る配列方向に切断線７に従って絶縁基板１をカットする。
切断線７は、所望の直線あるいは曲線であって、外形を切断加工又は切削加工する。絶縁基板１の外形形状は、矩形形状あるいは任意の形状で有れば良い。
また、絶縁基板１の内部に向かって外周からの切り込みを入れる工程、絶縁基板１に折り曲げ線１４を形成する。すなわち、第１の領域１ｅから第２の領域１ｆに至る配列方向と交差する方向へ延び、且つ一端が切断線７にて終端した折り曲げ線１４を形成する。
また、絶縁基板１の内部を切り抜く穴あけ工程を含むものでも良い。絶縁基板１の加工方法には、ダイカット（型抜き）を用いる方法、あるいはレーザ加工のように要求に応じて加工する加工方法（オンデマンド）が用いられる。
【００１３】
図３を参照して、ステップＳ１０３での基板加工工程の一例について説明する。
基板加工工程は、例えば、絶縁基板１にレーザ照射部５からレーザ光６を照射することで絶縁基板１をカットするものである。図３に示すように、レーザ照射部５よりレーザ光６が絶縁基板１上に照射されたことにより、照射点に熱エネルギーが発生して照射点の基板部材が蒸発することで、絶縁基板１に切断線７が形成される。
この際に、レーザ照射のタイミングと、レーザ照射点の位置あるいは基板位置をリニアステージで同期制御させることにより、絶縁基板１上の任意の位置に切断線７を形成することができる。
なお、基板加工手段は、レーザ加工に限られず、例えば、絶縁基板１をステージ上に載置しておき、刃物をＸＹ方向に移動させるようにして基板を加工するようにしてもよい。
このように、スクリーン印刷、フレキソ印刷などの版を用いて印刷する方法や、インクジェット、ディスペンサなどを用いた版を用いないオンデマンド印刷を用いることで、電子回路を形成することにより、オンデマンドに折り曲げ可能な電子回路を形成することができる。さらに、エッチングなどとはことなり使用する材料を必要な量だけ塗布する方法であることから、低コスト、変量多品種、低環境負荷の生産が可能となる。
【００１４】
［基板変形工程］
次いで、ステップＳ１０４では、加工された絶縁基板１上の予め設定された折り曲げ線１４に従って、絶縁基板１に力を加え折り曲げることで絶縁基板１を変形する。すなわち、絶縁基板１の平面に交差する方向からの外力を折り曲げ線１４に加え、折り曲げ線１４を中心に第１の領域１ｅと第２の領域１ｆとが折り曲がるように変形させる。
以上の４段階の工程により電子回路が製造される。
なお、絶縁基板１は、折り曲げられた状態でその状態を維持するものであり、再度、折り曲げ状態を解除、または折り曲げた状態で畳まれて、元の平面状態に戻すことが可能なように塑性的に変形可能とする。
次に、図４に示す電子回路の断面図を参照して、本発明の第１実施形態に係るプリント回路基板について説明する。
図４に示す例では、絶縁基板１上には、導体パターン形成工程（Ｓ１０１）により迂回配線パターン９が形成されており、さらに部品実装工程（Ｓ１０２）により実装部品１０、１１が実装され、迂回配線パターン９を介して回路を形成している。
さらに、絶縁基板１は矢印により示される折り曲げる位置１２で山折りに折り曲げ、折り曲げた状態で使用されてもよい。また、その折り曲げ角度は固定せず、広げた状態と畳んだ状態を交互に繰り返すようにして使用されることもある。
平坦に折り畳んだ状態から開くことによって立体構造を形成することが可能なポップアップカード、電子書籍などに使用することができる。
このように、可撓性を有する絶縁基板上の第１の領域から第２の領域に至る配列方向に電導性材料のパターンを形成し、絶縁基板上に配列方向に切断線を形成し、配列方向と交差する方向へ延び、且つ一端が切断線にて終端した折り曲げ線を形成する。さらに、絶縁基板の平面に交差する方向からの外力を折り曲げ線に加え、折り曲げ線を中心に第１の領域と第２の領域とが折り曲がるように変形させる。これにより、耐久性及び屈曲性に優れた折り曲げ構造を有するプリント回路基板を低コストに製造することができる。
【００１５】
＜第２実施形態＞
次に、図５（Ａ）〜（Ｅ）を参照して、本発明の第２実施形態に係るプリント回路基板の製造フローについて説明する。
まず、図５（Ａ）に可撓性を有した絶縁基板１を示す。
次いで、図５（Ｂ）に導体パターン形成工程Ｓ１０１により絶縁基板１上の迂回配線パターン領域１ｂに迂回配線パターン９を形成したことを示す。
次いで、図５（Ｃ）に示すように、絶縁基板１には、絶縁基板１の基板面に設けられた第１の配線パターン領域１ｅ、該第１の配線パターン領域１ｅと離隔した該基板面に配置された第２の配線パターン領域１ｆを有している。絶縁基板１には、第１の配線パターン領域１ｅと第２の配線パターン領域１ｆとの間に介在する配線パターンが存在しない非配線パターン領域１ａを有している。絶縁基板１には、第１の配線パターン領域１ｅと非配線パターン領域１ａと第２の配線パターン領域１ｆの配列方向と直交する方向にある基板面に配置された迂回配線パターン領域１ｂを有している。
図５（Ｃ）に示すように、部品実装工程Ｓ１０２により絶縁基板１上に形成された迂回配線パターン９に部品１０、１１を配置して接続する。
【００１６】
次いで、図５（Ｄ）に示すように、基板加工工程Ｓ１０３により絶縁基板１に切断線１３（切れ目）を入れる。このとき、切断線１３は折り曲げる位置１２を跨ぐようにする。ここで、切断線１３は、非配線パターン領域１ａと迂回配線パターン領域１ｂとの間の絶縁基板１に上記配列方向と交差するように部分的に貫通形成された切断線である。
次いで、図５（Ｄ）に示すように、非配線パターン領域１ａには、上記配列方向と交差する方向へ延び、且つ一端が切断線１３にて終端した折り曲げ線１４が形成されている。さらに、第１の配線パターン領域１ｅと第２の配線パターン領域１ｆとを接続する迂回配線パターン９を迂回配線パターン領域１ｂを経由して形成している。
次いで、図５（Ｄ）に示すように、基板変形工程Ｓ１０４により絶縁基板１の折り曲げる位置１２の下方にｙ軸方向に均一な応力をｚ軸方向に向かって加えることで、図５（Ｅ）に示すように、絶縁基板１を山折りに折り曲げる。
その際、迂回配線パターン９を有する迂回配線パターン領域１ｂは、絶縁基板１の折り曲げ時に、切断線１３により折り曲げられる非配線パターン領域１ａと分離されるため、配線パターン領域１ｂでは緩やかに曲がる。
【００１７】
このように、第１の配線パターン領域１ｅと第２の配線パターン領域１ｆとの間に介在する配線パターン領域１ｂが緩やかに曲がるため、配線パターン領域１ｂがｙ軸を支柱としてｚ軸方向へ回転できるようにした機構（ヒンジのように機能する）となる。このため、第１の配線パターン領域１ｅと第２の配線パターン領域１ｆとを接続する配線パターン領域１ｂを１枚の絶縁基板１上に構成することが可能となる。これにより、従来技術において必要としていたコネクタとケーブルが不要となり、本発明の構成によれば、使用する部品点数が大幅に低減することができる。この結果、基板に発生していたクラックなどの不良が低減され、耐久性に優れた折り曲げ可能なプリント回路基板を低コストで提供することができる。
【００１８】
次に、図６（Ａ）（Ｂ）に示す模式的な側面図を参照して、折り曲げ時の絶縁基板１の形状状態について説明する。
図６（Ａ）に、絶縁基板１の折り曲げ角θが９０度の場合の非配線パターン領域１ａ、配線パターン領域１ｂの形状を示す。
図６（Ｂ）に、絶縁基板１の折り曲げ角θが１８０度近い場合の非配線パターン領域１ａ、配線パターン領域１ｂの形状を示す。
上述したように、迂回配線パターン９を有する配線パターン領域１ｂは、絶縁基板１の折り曲げ時に、切断線１３により折り曲げられる非配線パターン領域１ａと分離されるため、配線パターン領域１ｂでは緩やかに曲がる。
【００１９】
図７（Ａ）〜（Ｃ）に示す上面図を参照して、基板加工例（その１）について説明する。
折り曲げ位置１２において、絶縁基板１を折り曲げるための折り曲げ線１４のレイアウトをいくつか示す。なお、以下、実装部品についての図示及び説明を省略する。
図７（Ａ）に示すように、切断線１３を境界とし、折り曲げ線１４、配線（図示しない）を通す配線パターン領域１５が分離されている。
図７（Ｂ）に示すように、配線（図示しない）を通す配線パターン領域１５が絶縁基板１の中央部にある場合、２本の切断線１３により折り曲げ線１４と分離されている。
図７（Ｃ）に示すように、配線（図示しない）を通す配線パターン領域１５が絶縁基板１の両側部に配置されていても良い。
【００２０】
図８に示す上面図を参照して、基板加工例（その２）について説明する。
図８に示す基板加工例（その２）は、図７（Ａ）に示す基板加工例（その１）と類似しているが、図７（Ａ）に示す切断線１３が、図８に示す領域１６のように幅を持つ領域となっていても良い。図８に示すハッチング領域は切り抜かれる領域である。
折り曲げ線１４と配線パターン領域１５の間のクリアランスとなる領域１６により絶縁基板１のエッジが接触することがなく絶縁基板１の屈曲が可能となる。
【００２１】
図９に示す上面図を参照して、基板加工例（その３）について説明する。
図９に示すハッチング領域１７は切り抜かれる領域である。図９に示すように、配線パターン領域１５を通る配線（図示しない）が折り曲げ線１４と直交していない場合、例えば図７（Ａ）に示すように配線パターン領域１５を通る配線（図示しない）が折り曲げ線１４と直交する場合よりも領域１ａでは緩やかに曲がる。
【００２２】
図１０に示す上面図を参照して、基板加工例（その４）について説明する。
図７（Ａ）に示す基板加工例（その１）と類似しているが、図１０に示す基板加工例（その４）は、配線パターン領域１５を通る配線（図示しない）が折れ曲がらないように配線パターン領域１５の両端部に弾性体から形成される補強部材１８を設けている。配線（図示しない）が通る配線パターン領域１５の補強には、樹脂材料のフィルム接着でも良いし、コート剤インクのパターニングによるものでも良い。
このように、迂回配線パターン領域１５に補強用の弾性部材（１８）を配置したことで、屈曲性に優れた、折り曲げ可能なプリンタ回路基板を提供することができる。
【００２３】
＜第３実施形態＞
図１１に示す斜視図を参照して、本発明の第３実施形態に係るプリント回路基板に部品を実装する場合の具体例について説明する。なお、図１１に示すように、電子部品３０、３１間には１本の配線を簡略化して示してあるが、複数本の配線でもよい。
図１１において、絶縁基板１に実装される電子部品３１は、シートタイプの発光素子であり、絶縁基板１に実装される電子部品３０はその駆動モジュールである。例えば、高誘電率バインダー中に分散した蛍光体（硫化亜鉛）に交流電圧を印加することにより発光する面発光素子である無機ＥＬ（Electro Luminescence）、有機ＥＬなどが好ましい。絶縁基板１上に設けられた配線パターンにより、立体的な面発光体を低コストに製造することができる。
特に、本実装例によれば、柔軟性のあるシートタイプの発光素子を可撓性を有する絶縁基板上に実装するため、耐久性及び屈曲性に優れた折り曲げ構造を有する立体的な発光体を低コストに製造することができる。
【００２４】
また、絶縁基板１に実装される電子部品３１は、シートタイプの例えばピエゾフィルムからなるスピーカであり、実装される電子部品３０はその駆動モジュールである。絶縁基板上に設けられた配線パターンにより、絶縁基板が有する可撓性を利用して耐久性及び屈曲性に優れた折り曲げ構造を構成でき、絶縁基板１上に立体的なスピーカーシステムを低コストに製造することができる。
特に、本実装例によれば、柔軟性のある圧電素子であるピエゾフィルムを可撓性を有する絶縁基板上に実装するため、耐久性及び屈曲性に優れた折り曲げ構造を有する立体的なスピーカーシステムを低コストに製造することができる。
【００２５】
さらに、絶縁基板１に配置されるパターン３１はＲＦＩＤ（Radio Frequency IDentification）アンテナ素子であり、絶縁基板１上に実装される電子部品３０がＩＣチップ（ＲＦＩＤタグ）である。絶縁基板上に設けられた配線パターンにより、絶縁基板上に印刷されたアンテナ素子の立体配置が可能となり高性能で低コストなＲＦＩＤ基板を製造することができる。
ＲＦＩＤは、ＩＤ情報を記録した微小なＩＣチップ（ＲＦＩＤタグ）にアンテナ素子を接続しておき、電波を介してリーダ・ライタと交信し、ＩＤ情報を交換する。無線によって非接触でやりとりするため、ゲートを通過させるような簡単な方法で情報を識別することができる。条件が整えば包装の上からでも読み取り可能であり、穏やかに移動している状態でも読み取りができるという利点もある。
特に、本実装例によれば、可撓性を有する絶縁基板上にＲＦＩＤアンテナ素子（パターン１３）を配置するため、耐久性及び屈曲性に優れた折り曲げ構造を有する立体的なＲＦＩＤ基板を低コストに製造することができる。
【００２６】
また、絶縁基板１に配置されるパターン３１はタッチセンサシートであり、絶縁基板１に実装される電子部品３０がセンサＩＣチップである。絶縁基板１上に印刷されたタッチセンサ電極を書籍の各ページに配置することで、耐久性に優れたインタラクティブな書籍が低コストに実現することができる。
特に、本実装例によれば、可撓性を有する絶縁基板上にタッチセンサシート（パターン１３）を配置するため、耐久性及び屈曲性に優れた折り曲げ構造を有する立体的なタッチセンサシート基板を低コストに製造することができる。
【符号の説明】
【００２７】
１…絶縁基板、２…ノズル、３…液滴、４…導体パターン、５…レーザ照射部、６…レーザ光、７…切断線、９…迂回配線パターン、１０…実装部品、１３…切断線、１２…位置、１５…配線パターン領域、１６…領域、１７…ハッチング領域、１８…補強部材、１５…迂回配線パターン領域、３０…電子部品、３１…パターン
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２８】
【特許文献１】特開２００１−１８８４８９公報
【特許文献２】特開２０１１−２４９５３５公報
【特許文献３】特許３２１８３２８号
【特許文献４】特開２００２−１７１０３３公報
【図１】
2015015374.tif 000003
【図２】
2015015374.tif 000004
【図３】
2015015374.tif 000005
【図４】
2015015374.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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