(57)【要約】【課題】基板を所定の搬送位置において検知する基板検知センサの不具合を診断するためのユーザの作業負担を軽減することが可能な基板作業装置を提供する。【解決手段】この部品実装装置１００（基板作業装置）は、基板２を搬送するコンベア１１と、コンベア１１により搬送された基板２を所定の搬送位置において検知する基板検知センサ１５と、基板２に対して作業を行うヘッド１２２と、基板２がコンベア１１の所定の搬送位置に位置していない状態において、ヘッド１２２を移動させて基板検知センサ１５が基板２を検知する位置に基板２があたかも存在する状態を作り出すことにより、基板検知センサ１５の検知状態を診断する制御装置１６とを備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する基板搬送部と、
前記基板搬送部により搬送された前記基板を所定の搬送位置において検知する基板検知センサと、
前記基板に対して作業を行うヘッドと、
前記基板が前記基板搬送部の前記所定の搬送位置に位置していない状態において、前記ヘッドを移動させて前記基板検知センサが前記基板を検知する位置に前記基板があたかも存在する状態を作り出すことにより、前記基板検知センサの検知状態を診断する制御部とを備える、基板作業装置。
【請求項２】
前記ヘッドは、前記基板検知センサの検知位置に前記基板がある状態を作り出す被検知部材が取り付けられるように構成されており、
前記制御部は、前記基板が前記基板搬送部の前記所定の搬送位置に位置していない状態において、前記基板検知センサの検知位置に前記ヘッドに取り付けられた前記被検知部材を移動させることにより、前記基板検知センサの検知状態を診断するように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。
【請求項３】
前記被検知部材は、少なくとも前記基板の一部と同じ形状の部分を有するダミー基板を含む、請求項２に記載の基板作業装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記基板が前記基板搬送部の前記所定の搬送位置に位置していない状態において、前記基板検知センサの検知位置に前記被検知部材が位置する状態と、前記基板検知センサの検知位置に前記被検知部材が位置しない状態とに、前記ヘッドを移動させて切り替えることにより、前記基板検知センサの検知状態を診断するように構成されている、請求項２または３に記載の基板作業装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記基板検知センサの検知位置に移動された前記被検知部材を検知しない場合に、前記被検知部材を前記基板を検知する位置から所定の範囲内で移動させながら、前記基板検知センサの検知状態を診断し、前記基板検知センサにより前記被検知部材を検知した位置を調整データとして保存するように構成されている、請求項２〜４のいずれか１項に記載の基板作業装置。
【請求項６】
前記基板を撮像する基板撮像部をさらに備え、
前記制御部は、前記基板検知センサの検知位置に移動された前記被検知部材を検知しない場合に、前記基板撮像部により、前記基板検知センサ周辺を撮像し、前記基板検知センサの状態を診断するように構成されている、請求項２〜５のいずれか１項に記載の基板作業装置。
【請求項７】
前記基板検知センサの検知状態に基づいて異常を通知する異常通知部をさらに備える、請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板作業装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板作業装置に関し、特に、基板を搬送する基板搬送部を備えた基板作業装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板を搬送する基板搬送部を備えた基板作業装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、基板を搬送する一対のコンベア（基板搬送部）と、コンベアにより搬送された基板を所定の搬送位置において検知する搬送基板検出装置とを備えた部品搭載装置（基板作業装置）が開示されている。上記特許文献１の部品搭載装置では、搬送基板検出装置は、一対のコンベアの一方側に配置された投光センサと、一対のコンベアの他方側に配置された受光センサと、一対のコンベアの距離が所定値以下となり投光センサおよび受光センサの距離が一定値以下となった場合に投光センサから投光される光を減衰させる光学フィルタとを含む。上記特許文献１の部品搭載装置（基板作業装置）では、一対のコンベアの距離が所定値以下となり投光センサおよび受光センサの距離が一定値以下となった場合に投光センサから投光される光を減衰させる光学フィルタを設けることにより、一対のコンベアの距離が変化した場合でも、投光センサの出力または受光センサの感度を調整することなく基板を検知する感度を調整することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２５８３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の部品搭載装置では、投光センサまたは受光センサの故障などによる搬送基板検出装置の不具合は、ユーザが実際に基板を搬入するなどの作業を行って確認する必要があると考えられる。このため、搬送基板検出装置の不具合を診断するためのユーザの作業負担を軽減することが困難であるという問題点がある。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、基板を所定の搬送位置において検知する基板検知センサの不具合を診断するためのユーザの作業負担を軽減することが可能な基板作業装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面における基板作業装置は、基板を搬送する基板搬送部と、基板搬送部により搬送された基板を所定の搬送位置において検知する基板検知センサと、基板に対して作業を行うヘッドと、基板が基板搬送部の所定の搬送位置に位置していない状態において、ヘッドを移動させて基板検知センサが基板を検知する位置に基板があたかも存在する状態を作り出す（基板があるのと同等の状態を作り出す）ことにより、基板検知センサの検知状態を診断する制御部とを備える。
【０００８】
この発明の一の局面による基板作業装置では、上記のように、基板が基板搬送部の所定の搬送位置に位置していない状態において、ヘッドを移動させて基板検知センサが基板を検知する位置に基板があたかも存在する状態を作り出す（基板があるのと同等の状態を作り出す）ことにより、基板検知センサの検知状態を診断する制御部を設けることによって、ユーザが実際に基板を搬入することなく基板検知センサの検知状態を診断することができるので、基板検知センサの不具合を診断するためのユーザの作業負担を軽減することができる。
【０００９】
上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、ヘッドは、基板検知センサの検知位置に基板がある状態を作り出す被検知部材が取り付けられるように構成されており、制御部は、基板が基板搬送部の所定の搬送位置に位置していない状態において、基板検知センサの検知位置にヘッドに取り付けられた被検知部材を移動させることにより、基板検知センサの検知状態を診断するように構成されている。このように構成すれば、ヘッドに取り付けられた被検知部材を基板の代わりに自動的に検知位置に位置させて、基板検知センサの不具合を容易に診断することができる。
【００１０】
この場合、好ましくは、被検知部材は、少なくとも基板の一部と同じ形状の部分を有するダミー基板を含む。このように構成すれば、基板検知センサの検知位置に基板がある状態を確実に作り出すことができるので、基板検知センサの不具合を確実に診断することができる。
【００１１】
上記ヘッドに被検知部材が取り付けられる構成において、好ましくは、制御部は、基板が基板搬送部の所定の搬送位置に位置していない状態において、基板検知センサの検知位置に被検知部材が位置する状態と、基板検知センサの検知位置に被検知部材が位置しない状態とに、ヘッドを移動させて切り替えることにより、基板検知センサの検知状態を診断するように構成されている。このように構成すれば、基板が検知位置に位置していない状態において基板検知センサが基板を検知する状態になるという不具合を確実に検出することができるとともに、基板が検知位置に位置している状態において基板検知センサが基板を検知しないという不具合を確実に検出することができる。
【００１２】
上記ヘッドに被検知部材が取り付けられる構成において、好ましくは、制御部は、基板検知センサの検知位置に移動された被検知部材を検知しない場合に、被検知部材を基板を検知する位置から所定の範囲内で移動させながら、基板検知センサの検知状態を診断し、基板検知センサにより被検知部材を検知した位置を調整データとして保存するように構成されている。このように構成すれば、基板検知センサの検知位置を正確に検出することができるとともに、正確に検出した検知位置を調整データとして保存することにより、次回の基板検知センサの検知状態を診断する際に、保存された調整データの検知位置に被検知部材を直接移動させることができるので、診断時間を短縮することができる。
【００１３】
上記ヘッドに被検知部材が取り付けられる構成において、好ましくは、基板を撮像する基板撮像部をさらに備え、制御部は、基板検知センサの検知位置に移動された被検知部材を検知しない場合に、基板撮像部により、基板検知センサ周辺を撮像し、基板検知センサの状態を診断するように構成されている。このように構成すれば、基板撮像部により撮像された画像に基づいて基板検知センサの不具合をさらに詳しく診断することができる。
【００１４】
上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、基板検知センサの検知状態に基づいて異常を通知する異常通知部をさらに備える。このように構成すれば、基板検知センサの故障などの異常をユーザが容易に認識することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、上記のように、基板を所定の搬送位置において検知する基板検知センサの不具合を診断するためのユーザの作業負担を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態による部品実装装置の全体構成を概略的に示した平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御的な構成を示したブロック図である。
【図３】本発明の第１実施形態による部品実装装置の基板検知センサ周辺を示した側面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御装置による基板作業処理を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御装置による基板検知センサチェック処理を説明するためのフローチャートである。
【図６】本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御装置による基板認識カメラの撮像に基づく診断結果を示した表である。
【図７】本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御装置による基板検知センサ調整処理を説明するためのフローチャートである。
【図８】本発明の第１実施形態の変形例による部品実装装置の制御装置による基板検知センサチェック処理を説明するためのフローチャートである。
【図９】本発明の第１実施形態の変形例による部品実装装置の制御装置による基板認識カメラの撮像に基づく診断結果を示した表である。
【図１０】本発明の第２実施形態による印刷装置の全体構成を概略的に示した側面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態による印刷装置の制御装置による基板作業処理を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
（第１実施形態）
図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。
【００１９】
部品実装装置１００は、図１に示すように、一対のコンベア１１により基板２がＸ１方向側からＸ２方向側に搬送されて所定の作業位置において、基板２に部品４を実装する装置である。なお、部品実装装置１００は、本発明の「基板作業装置」の一例である。
【００２０】
また、部品実装装置１００は、図１に示すように、基台１と、一対のコンベア１１と、ヘッドユニット１２と、支持部１３と、レール部１４と、基板検知センサ１５と、制御装置１６（図２参照）と、部品認識カメラ１７と、通知部１８（図２参照）と、ノズルステーション１９とを備えている。また、コンベア１１の両側（Ｙ１方向側、Ｙ２方向側）には、部品４を供給するための部品供給部３が配置されている。部品供給部３には、複数のテープフィーダ３ａが配置されている。ヘッドユニット１２は、テープフィーダ３ａから部品４を取得（吸着）するとともに、コンベア１１上の基板２に部品４を実装（装着）する機能を有する。なお、コンベア１１は、本発明の「基板搬送部」の一例であり、制御装置１６は、本発明の「制御部」の一例である。また、通知部１８は、本発明の「異常通知部」の一例である。
【００２１】
テープフィーダ３ａは、複数の部品４を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻き回されたリール（図示せず）を保持している。テープフィーダ３ａは、リールを回転させて部品４を保持するテープを送出することにより、テープフィーダ３ａの先端から部品４を供給するように構成されている。ここで、部品４は、たとえば、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの小型の電子部品である。
【００２２】
一対のコンベア１１は、基板２を水平方向（Ｘ方向）に搬送する機能を有する。また、コンベア１１は、搬送中の基板２を実装作業位置で停止させた状態で保持するように構成されている。また、一対のコンベア１１は、Ｙ方向の間隔を調整可能に構成されている。具体的には、一対のコンベア１１のＹ１方向（図１参照）側の一方がＹ方向に移動することにより、一対のコンベア１１間の距離が調整される。なお、一対のコンベア１１の間隔の調整は、基板検知センサ１５により、基板２を検知していない場合に行われる。
【００２３】
ヘッドユニット１２は、図１に示すように、ボールナット１２１と、６本のヘッド１２２と、６本のヘッド１２２の下端にそれぞれ取り付けられた６つのノズル１２３と、基板認識カメラ１２４と、６本のヘッド１２２にそれぞれ設けられた６つのＺ軸モータ１２５（図２参照）と、６本のヘッド１２２にそれぞれ設けられた６つのＲ軸モータ１２６（図２参照）とを含んでいる。なお、基板認識カメラ１２４は、本発明の「基板撮像部」の一例である。
【００２４】
また、ヘッドユニット１２は、支持部１３に沿ってＸ方向に移動可能に構成されている。具体的には、支持部１３は、ボールネジ軸１３１と、ボールネジ軸１３１を回転させるＸ軸モータ１３２と、Ｘ方向に延びるガイドレール（図示せず）とを有している。これにより、ヘッドユニット１２は、ボールネジ軸１３１が係合（螺合）されるボールナット１２１とともにＸ方向に移動される。
【００２５】
６本のヘッド１２２は、ヘッドユニット１２の下面側にＸ方向に沿って一列に配置されている。各々のヘッド１２２の先端には、それぞれ、ノズル１２３が取付けられている。ヘッド１２２は、基板２に対して作業（部品４の実装）を行うように構成されている。ノズル１２３は、負圧発生機（図示せず）によりノズル１２３の先端部に発生された負圧によって、それぞれ、テープフィーダ３ａから供給される部品４を吸着して保持することが可能に構成されている。ノズル１２３は、それぞれ、ヘッド１２２に対して着脱可能に取り付けられている。つまり、ノズル１２３は、搭載する部品４に応じて選択されてヘッド１２２に取り付けられるように構成されている。
【００２６】
また、各々のヘッド１２２（ノズル１２３）は、ヘッドユニット１２に対して昇降（Ｚ軸方向の移動）可能に構成されている。具体的には、ヘッド１２２は、部品４の吸着または装着（実装）を行う時の下降した状態の位置と、部品４の搬送や撮影を行う時の上昇した状態の位置との間で昇降可能に構成されている。また、ヘッド１２２は、ヘッド１２２毎に設けられたＺ軸モータ１２５により個別に昇降駆動するように構成されている。また、ヘッド１２２は、ヘッド１２２毎に設けられたＲ軸モータ１２６によりノズル１２３の中心軸回り（Ｚ軸回り）の回転が可能に構成されている。
【００２７】
基板認識カメラ１２４は、基板２のフィデューシャルマーク（図示せず）を撮影するように構成されている。これにより、基板２の部品４の実装位置を正確に取得することが可能である。また、基板認識カメラ１２４は、テープフィーダ３ａの部品供給位置（部品吸着位置）に位置する部品４を撮影可能に構成されている。これにより、吸着する部品４の位置および姿勢を取得することが可能である。
【００２８】
支持部１３は、基台１上に固定された一対のレール部１４に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動可能に構成されている。具体的には、レール部１４は、図１に示すように、支持部１３の両端部（Ｘ方向）をＹ方向に移動可能に支持するガイドレール１４１と、Ｙ方向に延びるボールネジ軸１４２と、ボールネジ軸１４２を回転させるＹ軸モータ１４３とを含んでいる。また、支持部１３には、ボールネジ軸１４２が係合（螺合）されるボールナット１３３が設けられている。これにより、ヘッドユニット１２は、基台１上をＹ方向に沿って移動される。よって、ヘッドユニット１２は、基台１上をＸＹ平面に沿って任意の位置に移動することが可能である。
【００２９】
基板検知センサ１５は、コンベア１１により搬送された基板２を所定の搬送位置において検知するように構成されている。具体的には、基板検知センサ１５は、図２および図３に示すように、投光部１５１と、受光部１５２とを含む。また、基板検知センサ１５は、投光部１５１から受光部１５２に投光される可視光が基板２により遮断されることによって基板２の位置を検知する透過型のセンサとして構成されている。また、複数の搬送位置において基板２を検知するように、基板検知センサ１５は、基板２の搬送方向（Ｘ方向）に沿って複数配置されている。
【００３０】
投光部１５１は、可視光を発生させるＬＥＤ（発光ダイオード）を有する。また、投光部１５１は、図３に示すように、斜め上方に向けて可視光を投光するように構成されている。また、投光部１５１は、コンベア１１の下側に配置されている。受光部１５２は、投光部１５１から投光された可視光を受光するように構成されている。また、受光部１５２は、コンベア１１の上側に配置されている。
【００３１】
ストッパー１１１は、コンベア１１により搬送される基板２を所定の搬送位置で停止させて基板２を位置決めするために設けられている。また、ストッパー１１１は、コンベア１１の下側に配置されている。また、ストッパー１１１は、基板２を停止させる際に、上側に突出するように移動される。また、ストッパー１１１は、基板２を通過させる際に、コンベア１１の下側に退くように移動される。なお、ストッパー１１１を上側（基板２を停止させる位置）に移動させる動作は、ストッパー１１１近傍の基板検知センサ１５により、基板２を検知していない場合に行われる。
【００３２】
制御装置１６は、コンピュータを構成要素にして部品実装装置１００に搭載されている。また、制御装置１６は、Ｘ軸モータ１３２、Ｙ軸モータ１４３、Ｚ軸モータ１２５およびＲ軸モータ１２６を予め記憶されたプログラムに従って駆動制御して、基板２に部品４の実装作業を行うように構成されている。具体的には、制御装置１６は、ヘッドユニット１２を部品供給部３（テープフィーダ３ａ）の上方に移動させるとともに、負圧発生機（図示せず）により発生させた負圧によって各ヘッド１２２のノズル１２３により部品４を吸着させる。
【００３３】
そして、制御装置１６は、ヘッドユニット１２を基板２上へ移動させる。この移動途中、ヘッドユニット１２を部品認識カメラ１７を経由させて各ヘッド１２２のノズル１２３に吸着された部品４がそれぞれ部品認識カメラ１７により撮影される。撮影された画像に基づいて各ヘッド１２２（ノズル１２３）に吸着された部品４の実装位置補正が行われる。そして、ヘッドユニット１２が基板２上へ到達すると、各ヘッド１２２が昇降駆動されるとともに、所定のタイミングでノズル１２３への負圧の供給が停止されることによって吸着された部品４が基板２上に実装（装着）される。
【００３４】
部品認識カメラ１７は、基台１の上面上に固定的に設置されている。また、部品認識カメラ１７は、部品４の実装に先立って部品４の吸着状態を認識するためにノズル１２３に吸着された部品４を撮像するように構成されている。また、部品認識カメラ１７は、各ヘッド１２２のノズル１２３に吸着された部品４をその下側から撮影するように構成されている。これにより、部品４の吸着姿勢（回転姿勢およびノズル１２３に対する吸着位置）を取得することが可能である。
【００３５】
通知部１８は、基板検知センサ１５の検知状態に基づいて異常を通知するように構成されている。たとえば、通知部１８は、表示部を含み、基板検知センサ１５の異常を表示することにより通知する。また、通知部１８は、音声により異常を通知してもよい。
【００３６】
ノズルステーション１９は、ヘッド１２２に取り付けられるノズル１２３が各種載置されるように構成されている。また、ノズルステーション１９には、ダミー基板１５０（図３参照）が載置されるように構成されている。ダミー基板１５０は、ヘッド１２２により、基板検知センサ１５の検知位置に移動されて、基板検知センサ１５の検知位置に基板２がある状態を作り出すように構成されている。また、ダミー基板１５０は、少なくとも基板２の一部と同じ形状の部分（ＸＹ平面に延びる部分）を有している。たとえば、ダミー基板１５０は、ＸＹ平面に広がる板状部分１５０ａと、板状部分１５０ａから上方向（Ｚ方向）に延びる円柱部分１５０ｂとを含む。円柱部分１５０ｂの外周構成は、ヘッド１２２に装着可能とされるノズル１２３の上部装着部の外周構成と同等のものであり、ダミー基板１５０は、ノズルの代わりにヘッド１２２に取り付けられる。なお、ダミー基板１５０は、ヘッド１２２にノズル１２３を取り付けた上で、ノズル１２３に吸着される板状部分１５０ａのみの構成でもよい。
【００３７】
ここで、第１実施形態では、制御装置１６は、図３に示すように、基板２がコンベア１１の所定の搬送位置に位置していない状態において、ヘッド１２２を移動させて基板検知センサ１５が基板２を検知する位置に基板２があたかも存在する状態を作り出す（基板があるのと同等の状態を作り出す）ことにより、基板検知センサ１５の検知状態を診断するように構成されている。具体的には、制御装置１６は、基板２がコンベア１１の所定の搬送位置に位置していない状態において、基板検知センサ１５の検知位置（投光部１５１から受光部１５２に投光される光を遮る位置）にヘッド１２２に取り付けられたダミー基板１５０を移動させることにより、基板検知センサ１５の検知状態を診断するように構成されている。
【００３８】
また、制御装置１６は、基板２がコンベア１１の所定の搬送位置に位置していない状態において、基板検知センサ１５の検知位置にダミー基板１５０が位置する状態と、基板検知センサ１５の検知位置にダミー基板１５０が位置しない状態とに、ヘッド１２２を移動させて切り替えることにより、基板検知センサ１５の検知状態を診断するように構成されている。
【００３９】
また、制御装置１６は、基板検知センサ１５の検知位置に移動されたダミー基板１５０を検知しない場合に、ダミー基板１５０を基板２を検知する位置から所定の範囲内で移動させながら、基板検知センサ１５の検知状態を診断し、基板検知センサ１５によりダミー基板１５０を検知した位置を調整データとして保存するように構成されている。具体的には、制御装置１６は、基板検知センサ１５の診断結果から検知位置のダミー基板１５０を検知しない場合、ヘッド１２２を水平方向（ＸＹ方向）および上下方向（Ｚ方向）に移動させて、基板検知センサ１５がダミー基板１５０を検知する位置を探索する。そして、制御装置１６は、基板検知センサ１５がダミー基板１５０を検知した位置を検知位置として調整データに保存する。また、制御装置１６は、保存した調整データを次回以降の基板検知センサ１５の診断に使用する。また、制御装置１６は、ヘッド１２２を移動させた場合でも基板検知センサ１５の検知位置が特定できなかった場合、通知部１８にエラーメッセージを表示させる。
【００４０】
また、制御装置１６は、基板検知センサ１５の検知位置に移動されたダミー基板１５０を検知しない場合に、基板認識カメラ１２４により、基板検知センサ１５周辺を撮像し、基板検知センサ１５の状態を診断するように構成されている。具体的には、制御装置１６は、基板認識カメラ１２４の撮像により基板検知センサ１５の投光部１５１から光が投光されているか否かを診断する。また、制御装置１６は、基板認識カメラ１２４の撮像により基板検知センサ１５の投光部１５１および受光部１５２の設置位置が正しいか否かを診断する。なお、制御装置１６は、基板検知センサ１５の投光部１５１および受光部１５２の正しい設置位置の状態と、撮像した画像とを比較して基板検知センサ１５の設置位置を診断する。また、制御装置６は、基板認識カメラ１２４の撮像により基板検知センサ１５の近傍に異物が有るか否かを診断する。
【００４１】
次に、図４を参照して、部品実装装置１００の制御装置１６が行う基板作業処理について説明する。
【００４２】
ステップＳ１において、部品実装装置１００の電源がＯＮにされると、ヘッドユニット１２のＸ軸およびＹ軸の原点復帰動作が行われる。ステップＳ２において、基板検知センサ１５のチェック（診断）が行われる。なお、基板検知センサ１５のチェック（診断）処理についての詳細は後述する。ステップＳ３において、部品実装装置１００に搬入される基板データが読み出される。具体的には、基板２の種類および数、搭載する部品４の種類および数などの情報を含む基板データが読み出される。
【００４３】
ステップＳ４において、ユーザの操作入力が受け付けられる。ステップＳ５において、終了操作を受け付けたか否かが判断される。具体的には、部品実装装置１００をＯＦＦにする操作が行われたか否かが判断される。終了操作を受け付けなければ、ステップＳ６に進み、終了操作を受け付けたら、ステップＳ１４に進む。
【００４４】
ステップＳ６において、運転開始操作を受け付けたか否かを判断する。具体的には、部品実装動作の開始操作が行われたか否かを判断する。運転開始操作を受け付けたら、ステップＳ７に進み、運転開始操作を受け付けなければ、ステップＳ４に戻る。ステップＳ７において、運転開始処理が行われる。
【００４５】
ステップＳ８において、運転停止の操作を受け付けたか否かを判断する。運転停止の操作を受け付けたら、ステップＳ４に戻り、運転停止の操作を受け付けなければ、ステップＳ９に進む。ステップＳ９において、基板検知センサ１５のチェック（診断）を行うか否かを判断する。具体的には、部品実装動作の運転中に定期的に基板検知センサ１５のチェックが行われる。たとえば、所定の枚数の基板２の実装毎や、所定の時間毎に基板検知センサ１５のチェックが行われる。基板検知センサ１５のチェックを行う場合、ステップＳ１０に進み、基板検知センサ１５のチェックを行わない場合、ステップＳ１１に進む。
【００４６】
ステップＳ１０において、基板検知センサ１５のチェック（診断）が行われる。ステップＳ１１において、基板２が搬入される。具体的には、部品実装装置１００の上流の装置から基板２を受け取り、受け取った基板２をコンベア１１により部品実装（作業）位置に移動させる。ステップＳ１２において、基板２に対して作業が行われる。具体的には、基板２に部品４が実装される。ステップＳ１３において、基板２が搬出される。つまり、作業が終了した（部品４が実装された）基板２が下流の装置に受け渡される。その後、ステップＳ８に戻る。
【００４７】
ステップＳ５において終了操作を受け付けた場合、ステップＳ１４において、ヘッドユニット１２がＸ軸およびＹ軸において原点に移動された後、電源が遮断（ＯＦＦ）されて、基板作業処理が終了する。
【００４８】
次に、図５を参照して、部品実装装置１００の制御装置１６が行う基板検知センサチェック処理について説明する。なお、この基板検知センサチェック処理は、図４のステップＳ２およびステップＳ１０において行われる。
【００４９】
ステップＳ２１において、基板検知センサ１５の投光部１５１の投光がＯＦＦにされる。ステップＳ２２において、基板検知センサ１５の受光部１５２により光を受光したか否かが判断される。ここで、投光部１５１の投光がＯＦＦにされているので、基板検知センサ１５が正常であれば、受光部１５２により光は受光されない。光を受光しなければ、ステップＳ２３に進み、光を受光すれば、ステップＳ２８に進む。
【００５０】
ステップＳ２３において、基板検知センサ１５の投光部１５１の投光がＯＮにされる。ステップＳ２４において、基板検知センサ１５の受光部１５２により光を受光したか否かが判断される。ここで、投光部１５１の投光がＯＮにされているので、基板検知センサ１５が正常であれば、受光部１５２により光が受光される。光を受光すれば、ステップＳ２５に進み、光を受光しなければ、ステップＳ３０に進む。
【００５１】
ステップＳ２５において、ダミー基板１５０が取り付けられたヘッド１２２が降下されて、基板検知センサ１５の検知位置に基板２があたかも存在する状態が作り出される。ステップＳ２６において、基板検知センサ１５の受光部１５２により光を受光したか否かが判断される。ここで、基板検知センサ１５の基板検知位置にはダミー基板１５０があるので、基板検知センサ１５が正常であれば、受光部１５２により光は受光されない。光を受光しなければ、ステップＳ２７に進み、光を受光すれば、ステップＳ３２に進む。
【００５２】
ステップＳ２７において、基板検知センサ１５が異常なしと判断されて、ダミー基板１５０が取り付けられたヘッド１２２が上昇される。その後、基板検知センサチェック処理が終了される。
【００５３】
ステップＳ２２において光を受光した場合、ステップＳ２８において、基板認識カメラ１２４により撮影し、撮影した画像に基づいて画像解析を行い基板検知センサ１５の診断を行う。つまり、ステップＳ２８では、基板検知センサ１５の投光部１５１を投光する制御を行う前に、受光部１５２が受光状態となっている。このため、基板認識カメラ１２４により投光部１５１を撮像し、基板検知センサ１５の詳しい診断を行う。ここで、図６に示すケース１のように、投光部１５１が発光していれば（「投光部発光？」の欄が「○」の場合）、投光部１５１の故障、または、投光部１５１および受光部１５２の両方の故障が考えられる。また、投光部１５１が発光していなければ（「投光部発光？」の欄が「×」の場合）、受光部１５２の故障が考えられる。ステップＳ２９において、基板認識カメラ１２４により撮像した画像に基づく診断結果を、エラーメッセージとして通知部１８に表示させる。その後、基板検知センサチェック処理が終了される。
【００５４】
ステップＳ２４において光を受光しない場合、ステップＳ３０において、基板認識カメラ１２４により撮影し、撮影した画像に基づいて画像解析を行い基板検知センサ１５の診断を行う。つまり、ステップＳ３０では、基板検知センサ１５の投光部１５１を投光した状態で、受光部１５２による受光がない状態となっている。このため、基板認識カメラ１２４により基板検知センサ１５を撮像し、基板検知センサ１５の詳しい診断を行う。
【００５５】
ここで、図６に示すケース２のように、投光部１５１が発光していなければ（「投光部発光？」の欄が「×」の場合）、投光部１５１の故障、または、投光部１５１および受光部１５２の両方の故障が考えられる。また、投光部１５１が発光しており（「投光部発光？」の欄が「○」の場合）、かつ、基板検知センサ１５の位置が画像解析によって正しくないと診断された場合（「センサ位置正しい？」の欄が「×」の場合）、基板検知センサ１５の位置の不良が考えられる。また、投光部１５１が発光しており（「投光部発光？」の欄が「○」の場合）、基板検知センサ１５の位置が正しい場合（「センサ位置正しい？」の欄が「○」の場合）、かつ、画像解析によってコンベア１１上に異物があると診断された場合（「コンベア上異物あり？」の欄が「×」の場合）、コンベア１１上に異物があると考えられる。また、投光部１５１が発光しており（「投光部発光？」の欄が「○」の場合）、基板検知センサ１５の位置が正しいと診断された場合（「センサ位置正しい？」の欄が「○」の場合）、かつ、コンベア１１上に異物がないと診断された場合（「コンベア上異物あり？」の欄が「○」の場合）、光軸のずれ、または、受光部１５２の故障が考えられる。
【００５６】
ステップＳ３１において、基板認識カメラ１２４により撮像した画像に基づく診断結果を、エラーメッセージとして通知部１８に表示させる。その後、基板検知センサチェック処理が終了される。
【００５７】
ステップＳ２６において光を受光した場合、ステップＳ３２において、ダミー基板１５０が取り付けられたヘッド１２２が上昇される。その後、ステップＳ３３において、基板認識カメラ１２４により撮影し、撮影した画像に基づいて画像解析を行い基板検知センサ１５の診断を行う。つまり、ステップＳ３２でヘッド１２２を上昇させる前の状態では、基板検知センサ１５の検知位置にダミー基板１５０が位置している状態で、受光部１５２が受光状態となっている。このため、基板認識カメラ１２４により基板検知センサ１５を撮像し、基板検知センサ１５の詳しい診断を行う。ここで、図６に示すケース３のように、投光部１５１が発光していなければ（「投光部発光？」の欄が「×」の場合）、投光部１５１および受光部１５２の両方の故障が考えられる。また、投光部１５１が発光しており（「投光部発光？」の欄が「○」の場合）、かつ、基板検知センサ１５の位置が画像解析によって正しくないとされる場合（「センサ位置正しい？」の欄が「×」の場合）、基板検知センサ１５の位置の不良が考えられる。また、投光部１５１が発光しており（「投光部発光？」の欄が「○」の場合）、かつ、基板検知センサ１５の位置が正しいとされる場合（「センサ位置正しい？」の欄が「○」の場合）、受光部１５２の故障が考えられる。
【００５８】
ステップＳ３４において、基板認識カメラ１２４により撮像した画像に基づく診断結果を、エラーメッセージとして通知部１８に表示させる。その後、基板検知センサチェック処理が終了される。
【００５９】
次に、図７を参照して、部品実装装置１００の制御装置１６が行う基板検知センサ調整処理について説明する。なお、この基板検知センサ調整処理では、基板検知センサ１５の位置や、受光部１５２の感度が調整される。また、この基板検知センサ調整処理は、部品実装装置１００の組み立て時や、据え付け時に行われる。
【００６０】
ステップＳ４１において、基板検知センサ１５（投光部１５１および受光部１５２）の位置と、受光部１５２の位置が調整される。ステップＳ４２において、図５の基板検知センサ１５のチェック処理が行われる。ステップＳ４３において、基板検知センサチェックの結果が確認される。
【００６１】
ステップＳ４４において、基板検知センサチェックの結果エラーがあるか否かが判断される。エラーがなければ、ステップＳ４５に進み、基板検知センサ１５の位置および感度が良好であると判断され、基板検知センサ調整処理が終了される。エラーがあれば、ステップＳ４６に進み、基板検知センサ１５の位置または感度が不良と判断し、ステップＳ４１に戻る。
【００６２】
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００６３】
第１実施形態では、上記のように、基板２がコンベア１１の所定の搬送位置に位置していない状態において、ヘッド１２２を移動させて基板検知センサ１５が基板２を検知する位置に基板２があたかも存在する状態を作り出す（基板があるのと同等の状態を作り出す）ことにより、基板検知センサ１５の検知状態を診断する制御装置１６を設けることによって、ユーザが実際に基板２を搬入することなく基板検知センサ１５の検知状態を診断することができるので、基板２を所定の搬送位置において検知する基板検知センサ１５の不具合を診断するためのユーザの作業負担を軽減することができる。
【００６４】
また、第１実施形態では、上記のように、ヘッド１２２には、基板検知センサ１５の検知位置に基板２があたかも存在する状態を作り出すダミー基板１５０が取り付けられるように構成されており、制御装置１６を、基板２がコンベア１１の所定の検知位置に位置していない状態において、基板検知センサ１５の検知位置にヘッド１２２に取り付けられたダミー基板１５０を移動させることにより、基板検知センサ１５の検知状態を診断するように構成する。これにより、ヘッド１２２に取り付けられたダミー基板１５０を基板２の代わりに自動的に検知位置に位置させて、基板検知センサ１５の不具合を容易に診断することができる。
【００６５】
なお、コンベア１１により基板２を所定の検知位置から搬出する際に下側に位置するストッパー１１１は、基板２の搬出が完了した（これはストッパー１１１近傍の基板検知センサ１５により、基板２が検知されない状態に変化したことに基づき制御装置１６により判断される）後、次の上流側の基板２をその所定の検知位置で停止させるため、上側に突出するように移動される。この際、基板検知センサ１５によりまだ搬送中の基板２を検知できなかった場合には、搬出中の基板２をストッパー１１１により跳ね上げるなどの不具合が発生する。しかしながら、基板検知センサ１５の故障（不具合）を検出することができるので、基板検知センサ１５により基板２を検知できなかったことに起因して、ストッパー１１１により基板２を跳ね上げるなどの不具合が発生するのを確実に防止することができる。
【００６６】
また、第１実施形態では、上記のように、制御装置１６を、基板２がコンベア１１の所定の搬送位置に位置していない状態において、基板検知センサ１５の検知位置にダミー基板１５０が位置する状態と、基板検知センサ１５の検知位置にダミー基板１５０が位置しない状態とに、ヘッド１２２を移動させて切り替えることにより、基板検知センサ１５の検知状態を診断するように構成する。これにより、基板２が検知位置に位置していない状態において基板検知センサ１５が基板２を検知する状態になるという不具合を確実に検出することができるとともに、基板２が検知位置に位置している状態において基板検知センサ１５が基板２を検知しないという不具合を確実に検出することができる。
【００６７】
また、第１実施形態では、上記のように、制御装置１６を、基板検知センサ１５の検知位置に移動されたダミー基板１５０を検知しない場合に、ダミー基板１５０を基板２を検知する位置から所定の範囲内で移動させながら、基板検知センサ１５の検知状態を診断し、基板検知センサ１５によりダミー基板１５０を検知した位置を調整データとして保存するように構成する。これにより、基板検知センサ１５の検知位置を正確に検出することができるとともに、正確に検出した検知位置を調整データとして保存することにより、次回の基板検知センサ１５の検知状態を診断する際に、保存された調整データの検知位置にダミー基板１５０を直接移動させることができるので、診断時間を短縮することができる。
【００６８】
また、第１実施形態では、上記のように、制御装置１６を、基板検知センサ１５の検知位置に移動されたダミー基板１５０を検知しない場合に、基板認識カメラ１２４により、基板検知センサ１５周辺を撮像し、基板検知センサ１５の状態を診断するように構成する。これにより、基板認識カメラ１２４により撮像された画像に基づいて基板検知センサ１５の不具合をさらに詳しく診断することができる。
【００６９】
また、第１実施形態では、上記のように、基板検知センサ１５の検知状態に基づいて異常を通知する通知部１８を設けることによって、基板検知センサ１５の故障などの異常をユーザが容易に認識することができる。
【００７０】
（第１実施形態の変形例）
上記第１実施形態では、透過型の基板検知センサを用いる例を説明したが、反射型の基板検知センサを用いてもよい。
【００７１】
具体的には、基板検知センサ１５は、コンベア１１により搬送された基板２を所定の搬送位置において検知するように構成されている。また、図２に示すように、基板検知センサ１５は、投光部１５１ａと、受光部１５２ａとを含む。また、基板検知センサ１５は、投光部１５１ａから投光された可視光が基板２により反射されて受光部１５２ａに受光されることによって基板２の位置を検知する反射型のセンサとして構成されている。
【００７２】
次に、図８を参照して、第１実施形態の変形例による部品実装装置１００の制御装置１６が行う基板検知センサチェック処理について説明する。
【００７３】
ステップＳ５１において、基板検知センサ１５の投光部１５１ａの投光がＯＦＦにされる。ステップＳ５２において、基板検知センサ１５の受光部１５２ａにより光を受光したか否かが判断される。ここで、投光部１５１ａの投光がＯＦＦにされているので、基板検知センサ１５が正常であれば、受光部１５２ａにより光は受光されない。光を受光しなければ、ステップＳ５３に進み、光を受光すれば、ステップＳ５８に進む。
【００７４】
ステップＳ５３において、基板検知センサ１５の投光部１５１ａの投光がＯＮにされる。ステップＳ５４において、基板検知センサ１５の受光部１５２ａにより光を受光したか否かが判断される。ここで、投光部１５１ａの投光がＯＮにされていても、基板２が検知位置に位置していないので、基板検知センサ１５が正常であれば、受光部１５２ａにより光は受光されない。光を受光しなければ、ステップＳ５５に進み、光を受光すれば、ステップＳ６０に進む。
【００７５】
ステップＳ５５において、ダミー基板１５０が取り付けられたヘッド１２２が降下されて、基板検知センサ１５の検知位置に基板２があたかも存在する状態が作り出される。ステップＳ５６において、基板検知センサ１５の受光部１５２ａにより光を受光したか否かが判断される。ここで、基板検知センサ１５の基板検知位置にはダミー基板１５０があるので、基板検知センサ１５が正常であれば、受光部１５２ａにより光が受光される。光を受光すれば、ステップＳ５７に進み、光を受光しなければ、ステップＳ６２に進む。
【００７６】
ステップＳ５７において、基板検知センサ１５が異常なしと判断されて、ダミー基板１５０が取り付けられたヘッド１２２が上昇される。その後、基板検知センサチェック処理が終了される。
【００７７】
ステップＳ５２において光を受光した場合、ステップＳ５８において、基板認識カメラ１２４により撮影し、撮影した画像に基づいて画像解析を行い基板検知センサ１５の診断を行う。つまり、ステップＳ５８では、基板検知センサ１５の投光部１５１ａを投光する制御を行う前に、受光部１５２ａが受光状態となっている。このため、基板認識カメラ１２４により投光部１５１ａを撮像し、基板検知センサ１５の詳しい診断を行う。ここで、図９に示すケース４のように、投光部１５１ａが発光していれば（「投光部発光？」の欄が「○」の場合）、投光部１５１ａの故障、または、投光部１５１ａおよび受光部１５２ａの両方の故障が考えられる。また、投光部１５１ａが発光していなければ（「投光部発光？」の欄が「×」の場合）、受光部１５２ａの故障が考えられる。ステップＳ５９において、基板認識カメラ１２４により撮像した画像に基づく診断結果を、エラーメッセージとして通知部１８に表示させる。その後、基板検知センサチェック処理が終了される。
【００７８】
ステップＳ５４において光を受光した場合、ステップＳ６０において、基板認識カメラ１２４により撮影し、撮影した画像に基づいて画像解析を行い基板検知センサ１５の診断を行う。つまり、ステップＳ６０では、基板検知センサ１５の投光部１５１ａを投光した状態で、基板２が検知位置に位置していない（光が反射しない）にもかかわらず受光部１５２ａによる受光した状態となっている。このため、基板認識カメラ１２４により基板検知センサ１５を撮像し、基板検知センサ１５の詳しい診断を行う。
【００７９】
ここで、図９に示すケース５のように、投光部１５１ａが発光していなければ（「投光部発光？」の欄が「×」の場合）、投光部１５１ａおよび受光部１５２ａの両方の故障が考えられる。また、投光部１５１ａが発光しており（「投光部発光？」の欄が「○」の場合）、かつ、基板検知センサ１５の位置が画像解析によって正しくないと診断された場合（「センサ位置正しい？」の欄が「×」の場合）、基板検知センサ１５の位置の不良が考えられる。また、投光部１５１ａが発光しており（「投光部発光？」の欄が「○」の場合）、基板検知センサ１５の位置が正しい場合（「センサ位置正しい？」の欄が「○」の場合）、かつ、画像解析によってコンベア１１上に異物があると診断された場合（「コンベア上異物あり？」の欄が「×」の場合）、コンベア１１上に異物があると考えられる。また、投光部１５１ａが発光しており（「投光部発光？」の欄が「○」の場合）、基板検知センサ１５の位置が正しいと診断された場合（「センサ位置正しい？」の欄が「○」の場合）、かつ、コンベア１１上に異物がないと診断された場合（「コンベア上異物あり？」の欄が「○」の場合）、受光部１５２ａの故障が考えられる。
【００８０】
ステップＳ６１において、基板認識カメラ１２４により撮像した画像に基づく診断結果を、エラーメッセージとして通知部１８に表示させる。その後、基板検知センサチェック処理が終了される。
【００８１】
ステップＳ５６において光を受光しない場合、ステップＳ６２において、ダミー基板１５０が取り付けられたヘッド１２２が上昇される。その後、ステップＳ６３において、基板認識カメラ１２４により撮影し、撮影した画像に基づいて画像解析を行い基板検知センサ１５の診断を行う。つまり、ステップＳ６２においてヘッド１２２を上昇させる前の状態では、基板検知センサ１５の検知位置にダミー基板１５０が位置している状態で、受光部１５２ａが受光しない状態となっている。このため、基板認識カメラ１２４により基板検知センサ１５を撮像し、基板検知センサ１５の詳しい診断を行う。
【００８２】
ここで、図９に示すケース６のように、投光部１５１ａが発光していなければ（「投光部発光？」の欄が「×」の場合）、投光部１５１ａの故障、または、投光部１５１ａおよび受光部１５２ａの両方の故障が考えられる。また、投光部１５１ａが発光しており（「投光部発光？」の欄が「○」の場合）、かつ、画像解析によって基板検知センサ１５の位置が正しくないと診断された場合（「センサ位置正しい？」の欄が「×」の場合）、基板検知センサ１５の位置の不良が考えられる。また、投光部１５１ａが発光しており（「投光部発光？」の欄が「○」の場合）、基板検知センサ１５の位置が正しいと診断された場合（「センサ位置正しい？」の欄が「○」の場合）、かつ、画像解析によってコンベア１１上に異物があると診断された場合（「コンベア上異物あり？」の欄が「×」の場合）、コンベア１１上に異物があると考えられる。また、投光部１５１ａが発光しており（「投光部発光？」の欄が「○」の場合）、基板検知センサ１５の位置が正しいと診断された場合（「センサ位置正しい？」の欄が「○」の場合）、かつ、コンベア１１上に異物がないと診断された場合（「コンベア上異物あり？」の欄が「○」の場合）、光軸のずれ、または、受光部１５２ａの故障が考えられる。
【００８３】
ステップＳ６４において、基板認識カメラ１２４により撮像した画像に基づく診断結果を、エラーメッセージとして通知部１８に表示させる。その後、基板検知センサチェック処理が終了される。
【００８４】
なお、第１実施形態の変形例のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００８５】
（第２実施形態）
次に、図１０および図１１を参照して、本発明の第２実施形態による印刷装置２００について説明する。この第２実施形態では、部品実装装置１００に本発明を適用した上記第１実施形態と異なり、印刷装置２００に本発明を適用した例について説明する。
【００８６】
印刷装置２００は、スクリーン印刷機であり、電子部品を基板２に接合するためのクリーム半田を基板２の表面上に塗布する機能を有している。また、印刷装置２００は、図１０に示すように、基台２０１と、制御装置２１０と、一対のコンベア２２０と、ヘッドユニット２３０と、半田供給装置２４０と、マスク固定部２５０と、基板検知センサ２６０と、通知部２７０とを備える。なお、印刷装置２００は、本発明の「基板作業装置」の一例であり、制御装置２１０は、本発明の「制御部」の一例である。また、コンベア２２０は、本発明の「基板搬送部」の一例であり、通知部２７０は、本発明の「異常通知部」の一例である。
【００８７】
制御装置２１０は、コンピュータを構成要素にして印刷装置２００に搭載されている。また、制御装置２１０は、ヘッドユニット２３０および半田供給装置２４０を予め記憶されたプログラムに従って駆動制御して、マスク２５１を介して基板２に半田の印刷作業を行うように構成されている。
【００８８】
一対のコンベア２２０は、基板２を水平方向（Ｘ方向）に搬送する機能を有する。また、コンベア２２０は、搬送中の基板２を印刷作業位置で停止させた状態で保持するように構成されている。
【００８９】
ヘッドユニット２３０は、２本のヘッド２３１と、２本のヘッド２３１の先端に取り付けられたスキージ２３２とを含む。また、ヘッド２３１の先端にはスキージ２３２の代わりにダミー基板２３３が取り付け可能に構成されている。ヘッド２３１は、上下方向（Ｚ方向）に昇降可能に構成されている。また、ヘッド２３１は、Ｙ方向に移動可能に構成されている。スキージ２３２は、Ｙ方向に移動されながらペースト状の半田をマスク２５１上でローリング（混練り）しながら拡張するように構成されている。
【００９０】
半田供給装置２４０は、半田をマスク２５１上に供給するように構成されている。
【００９１】
マスク固定部２５０は、マスク２５１をコンベア２２０の上方で固定するように構成されている。
【００９２】
基板検知センサ２６０は、コンベア２２０により搬送された基板２を所定の搬送位置において検知するように構成されている。具体的には、基板検知センサ２６０は、投光部２６１と、受光部２６２とを含む。また、基板検知センサ２６０は、投光部２６１から受光部２６２に投光される可視光が基板２により遮断されることによって基板２の位置を検知する透過型のセンサとして構成されている。
【００９３】
投光部２６１は、可視光を発生させるＬＥＤ（発光ダイオード）を有する。また、投光部２６１は、図１０に示すように、斜め上方に向けて可視光を投光するように構成されている。また、投光部２６１は、コンベア２２０の下側に配置されている。受光部２６２は、投光部２６１から投光された可視光を受光するように構成されている。また、受光部２６２は、コンベア２２０の上側に配置されている。
【００９４】
通知部２７０は、基板検知センサ２６０の検知状態に基づいて異常を通知するように構成されている。たとえば、通知部２７０は、表示部を含み、基板検知センサ２６０の異常を表示することにより通知する。また、通知部２７０は、音声により異常を通知してもよい。
【００９５】
ここで、第２実施形態では、制御装置２１０は、図１０に示すように、基板２がコンベア２２０の所定の搬送位置に位置していない状態において、ヘッド２３１を移動させて基板検知センサ２６０が基板２を検知する位置に基板２のある状態を作り出すことにより、基板検知センサ２６０の検知状態を診断するように構成されている。具体的には、制御装置２１０は、基板２がコンベア２２０の所定の搬送位置に位置していない状態において、基板検知センサ２６０の検知位置（投光部２６１から受光部２６２に投光される光を遮る位置）にヘッド２３１に取り付けられたダミー基板２３３を移動させることにより、基板検知センサ２６０の検知状態を診断するように構成されている。
【００９６】
次に、図１１を参照して、印刷装置２００の制御装置２１０が行う基板作業（半田印刷）処理について説明する。
【００９７】
ステップＳ７１において、印刷装置２００の電源がＯＮにされると、ヘッドユニット２３０のＸ軸およびＹ軸の原点復帰動作が行われる。ステップＳ７２において、基板検知センサ２６０のチェック（診断）処理が行われる。なお、基板検知センサ２６０のチェック処理では、図５に示す処理と同様の処理が行われる。また、基板検知センサ２６０のチェック処理の際、マスク２５１は、取り付けられていない。また、スキージ２３２の一方の代わりにダミー基板２３３がヘッド２３１に取り付けられている。
【００９８】
基板検知センサ２６０のチェック処理が終了すると、ステップＳ７３において、マスク２５１、スキージ２３２および半田がセットされたか否かが判断される。マスク２５１、スキージ２３２および半田がそれぞれセットされるまで、ステップＳ７３の判断が繰り返される。マスク２５１、スキージ２３２および半田がセットされると、ステップＳ７４において、印刷装置２００に搬入される基板データが読み出される。具体的には、基板２の種類および数などの情報を含む基板データが読み出される。
【００９９】
ステップＳ７５において、ユーザの操作入力が受け付けられる。ステップＳ７６において、終了操作を受け付けたか否かが判断される。具体的には、印刷装置２００をＯＦＦにする操作が行われたか否かが判断される。終了操作を受け付けなければ、ステップＳ７７に進み、終了操作を受け付けたら、ステップＳ８３に進む。
【０１００】
ステップＳ７７において、運転開始操作を受け付けたか否かを判断する。具体的には、半田印刷動作の開始操作が行われたか否かを判断する。運転開始操作を受け付けたら、ステップＳ７８に進み、運転開始操作を受け付けなければ、ステップＳ７５に戻る。ステップＳ７８において、運転開始処理が行われる。
【０１０１】
ステップＳ７９において、運転停止の操作を受け付けたか否かを判断する。運転停止の操作を受け付けたら、ステップＳ７５に戻り、運転停止の操作を受け付けなければ、ステップＳ８０に進む。ステップＳ８０において、基板２が搬入される。具体的には、印刷装置２００の上流の装置から基板２を受け取り、受け取った基板２をコンベア２２０により半田印刷（作業）位置に移動させる。ステップＳ８１において、基板２に対して作業が行われる。具体的には、基板２に半田が印刷される。ステップＳ８２において、基板２が搬出される。つまり、作業が終了した（半田が印刷された）基板２が下流の装置に受け渡される。その後、ステップＳ７９に戻る。
【０１０２】
ステップＳ７６において終了操作を受け付けた場合、ステップＳ８３において、ヘッドユニット２３０がＸ軸およびＹ軸において原点に移動された後、電源が遮断（ＯＦＦ）されて、基板作業処理が終了する。
【０１０３】
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【０１０４】
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【０１０５】
上記のように、第２実施形態では、第１実施形態と同様に、基板２がコンベア２２０の所定の搬送位置に位置していない状態において、ヘッド２３１を移動させて基板検知センサ２６０が基板２を検知する位置に基板２のある状態を作り出すことにより、基板検知センサ２６０の検知状態を診断する制御装置２１０を設けることによって、ユーザが実際に基板２を搬入することなく基板検知センサ２６０の検知状態を診断することができるので、基板２を所定の搬送位置において検知する基板検知センサ２６０の不具合を診断するためのユーザの作業負担を軽減することが可能な印刷装置２００を提供することができる。
【０１０６】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【０１０７】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【０１０８】
たとえば、上記第１実施形態では、部品実装装置１００に本発明を適用した例を示し、上記第２実施形態では、印刷装置２００に本発明を適用した例を示したが、本発明を他の基板作業装置に適用してもよい。たとえば、基板の検査をする基板検査装置に本発明を適用してもよい。この場合、基板検知センサの診断時に、基板に作業を行うディスペンスヘッドを移動させて、基板を検知する位置に基板のある状態を作り出すようにしてもよい。
【０１０９】
また、上記第１および第２実施形態では、可視光を照射・受光することにより基板を検知する構成の基板検知センサの例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、赤外光を照射・受光することにより基板を検知する構成の基板検知センサを用いてもよいし、レーザ光を照射・受光することにより基板を検知する構成の基板検知センサでもよい。また、超音波を発信・受信することにより基板を検知する構成の基板検知センサでもよい。
【０１１０】
また、上記第１および第２実施形態では、ヘッドに取り付けられたダミー基板（被検知部材）を基板検知センサの検知位置に移動させて基板検知センサの検知状態を診断する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ヘッド自体を基板検知センサの検知位置に移動させて基板検知センサの検知状態を診断してもよい。また、ヘッドにダミー基板以外の被検知部材を取り付けて、基板検知センサの検知状態を診断してもよい。たとえば、被検知部材は、部品を吸着するノズルなどでもよい。
【０１１１】
また、上記第１実施形態では、基板検知センサのチェック（診断）を電源ＯＮ時および基板作業（部品実装）時に定期的に行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、電源ＯＮ時のみに基板検知センサの診断を行い、基板作業（部品実装）時には基板検知センサの診断を行わなくてもよい。
【０１１２】
また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、制御装置（制御部）の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。
【符号の説明】
【０１１３】
２  基板
１１、２２０  コンベア（基板搬送部）
１５、２６０  基板検知センサ
１６、２１０  制御装置
１８、２７０  通知部（異常通知部）
１００  部品実装装置（基板作業装置）
１２２、２３１  ヘッド
１５０、２３３  ダミー基板（被検知部材）
１２４  基板認識カメラ（基板撮像部）
２００  印刷装置（基板作業装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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