(57)【要約】【課題】平面サイズを小さくしつつ、外部部材への振動エネルギーの漏洩を抑制することが可能な振動片、及びこの振動片を備えている振動子、発振器、電子機器、移動体の提供。【解決手段】基板１０と、基板１０から突出している固定部１１と、固定部１１から基板１０との間に間隙を有して延出している基部１２と、基部１２の少なくとも一端１２ａから対になって延出している振動腕１３，１４と、を備え、対になっている振動腕１３，１４は、平面視で少なくとも一部が互いに重なっていると共に、それぞれの振動腕１３，１４は、平面視で基板１０と重なっていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板から突出している固定部と、
前記固定部から前記基板との間に間隙を有して延出している基部と、
前記基部の少なくとも一端から対になって延出している振動腕と、を備え、
対になっている前記振動腕は、平面視で少なくとも一部が互いに重なっていると共に、それぞれの前記振動腕は、前記平面視で前記基板と重なっていることを特徴とする振動片。
【請求項２】
請求項１に記載の振動片において、
前記基板は、パッケージの一部であることを特徴とする振動片。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の振動片において、
前記基板、前記固定部、前記基部、及び前記振動腕は、半導体を含んで構成されていることを特徴とする振動片。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の振動片において、
対になっている前記振動腕のいずれか一方には、前記振動腕を駆動する圧電膜が備えられていることを特徴とする振動片。
【請求項５】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の振動片において、
対になっている前記振動腕のそれぞれには、前記振動腕を駆動する圧電膜が備えられていることを特徴とする振動片。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の振動片において、
前記振動腕と前記圧電膜との間には、絶縁配向膜が設けられていることを特徴とする振動片。
【請求項７】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の振動片において、
対になっている前記振動腕は、少なくともいずれか一方が導電性を有し、
前記基板上には、前記振動腕を駆動する導電体が備えられていることを特徴とする振動片。
【請求項８】
請求項７に記載の振動片において、
前記導電体は、前記基板上に設けられている平板状のベース部と、
前記ベース部から、対になっている前記振動腕の重なり方向に沿って延出し、前記振動腕側に屈曲して延在しているひさし部と、を備え、
前記ベース部と前記ひさし部との間に、対になっている前記振動腕が挟まれていることを特徴とする振動片。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の振動片において、
前記振動腕は、二対であって、
第１対の前記振動腕は、前記基部の第１方向における一端から前記第１方向に沿って一方側に延出し、
第２対の前記振動腕は、前記基部の前記第１方向における他端から前記第１方向に沿って他方側に延出し、
前記固定部は、一対であって、平面視で前記第１方向と交差する第２方向に沿って前記基部を間に挟んで配置され、
前記基部は、前記第２方向における一端及び他端から延出する一対の支持部を有し、前記支持部を介して前記固定部と接続されていることを特徴とする振動片。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の振動片において、
前記振動腕の少なくとも１つには、先端部に錘部が設けられていることを特徴とする振動片。
【請求項１１】
請求項１０に記載の振動片において、
平面視で前記錘部の幅は、前記基部と前記錘部とに接続されている腕部の幅より広いことを特徴とする振動片。
【請求項１２】
請求項１０または請求項１１に記載の振動片において、
対になっている前記振動腕のそれぞれに前記錘部が設けられ、
各前記振動腕の平面サイズは互いに異なり、
各前記錘部は、平面視で互いに重ならない領域を有することを特徴とする振動片。
【請求項１３】
請求項１２に記載の振動片において、
各前記振動腕の相互の重なり方向におけるサイズは、互いに異なることを特徴とする振動片。
【請求項１４】
請求項１ないし請求項１３のいずれか一項に記載の振動片と、
前記振動片を収容するパッケージと、を備えていることを特徴とする振動子。
【請求項１５】
請求項１ないし請求項１３のいずれか一項に記載の振動片と、
前記振動片を駆動する駆動回路と、を備えていることを特徴とする発振器。
【請求項１６】
請求項１ないし請求項１３のいずれか一項に記載の振動片を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１７】
請求項１ないし請求項１３のいずれか一項に記載の振動片を備えていることを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動片、この振動片を備えている振動子、発振器、電子機器及び移動体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、振動片として、基部と、基部から第１方向に延びる少なくとも３本の振動腕と、を備え、各振動腕は、第１方向と直交する第２方向に配列されると共に、第１方向と第２方向とで特定される平面に沿った主面の少なくとも一方に励振電極を有し、各振動腕は、励振電極によって主面と直交する第３方向に振動し、各振動腕の内、配列の中央に位置する振動腕を第１振動腕とし、配列の両端に位置する振動腕の各々を第２振動腕としたとき、第１振動腕と第２振動腕とは互いに逆方向に振動する構成の振動片が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、振動子として、圧電振動片（振動片の一例）と、この圧電振動片を収容する内部空間が設けられたパッケージと、を備え、パッケージは、内部空間に露出した内壁の少なくとも一面が、圧電振動片の主面の投影面積より大きな面積を有し、内部空間に露出した内底に、圧電振動片の側縁部を接合する接合部が設けられている圧電デバイスが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１６０９９６号公報
【特許文献２】特開２００７−２０８８９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記振動片は、基部から第１方向に延びる少なくとも３本の振動腕を有し、これらの振動腕が平面視で第１方向と直交する第２方向に配列されていることから、振動腕の数が増えることによって平面サイズが大きくなるという問題がある。
また、上記振動片は、振動腕の振動エネルギーを基部から外部部材へ漏洩させないようにするために、基部の平面サイズを他の構成のものより相対的に大きくする対策を取ることにより、やはり平面サイズが大きくなるという問題がある。
換言すれば、上記振動片は、基部の平面サイズを抑制しようとすると、振動腕の振動エネルギーの外部部材への漏洩が大きくなるという問題がある。
【０００５】
一方、上記圧電デバイスは、パッケージの内底に設けられた接合部としてのマウント電極に、音叉型の圧電振動片の側縁部をシリコーン系などの導電性接着剤で固定する構成となっている。換言すると、上記圧電デバイスは、圧電振動片の主面がパッケージの内底と略平行になる通常の平置きではなく、圧電振動片の主面がパッケージの内底に対して略直角になる縦置き構成となっている。
この構成により、上記圧電デバイスは、平置きより不安定な姿勢の圧電振動片が、導電性接着剤が加熱されて硬化するまでの間に、傾いたり移動したりする虞がある。
この結果、上記圧電デバイスは、圧電振動片とパッケージの内壁との間隔を、圧電振動片の傾きや移動を見込んで相当程度広くする必要があることから、更なる小型化を図ることが困難であるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかる振動片は、基板と、前記基板から突出している固定部と、前記固定部から前記基板との間に間隙を有して延出している基部と、前記基部の少なくとも一端から対になって延出している振動腕と、を備え、対になっている前記振動腕は、平面視で少なくとも一部が互いに重なっていると共に、それぞれの前記振動腕は、前記平面視で前記基板と重なっていることを特徴とする。
【０００８】
これによれば、振動片は、基部の少なくとも一端から対になって延出している振動腕を備え、対になっている振動腕が、平面視で少なくとも一部が互いに重なっていると共に、それぞれの振動腕が、平面視で基板と重なっていることから、従来（例えば、特許文献１）の構成より平面サイズを小さくできる。
また、振動片は、固定部から基板との間に間隙を有して延出している基部によって、対になっている振動腕の振動エネルギーを閉じ込め易くなる（各振動腕の振動エネルギーにより生じる、強さが同じで方向が逆の力を基部で相殺する）ことから、基部から固定部を介した基板への振動エネルギーの漏洩を抑制することができる。
これらにより、振動片は、平面サイズを小さくしつつ、外部部材への振動エネルギーの漏洩を抑制することができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例にかかる振動片において、前記基板は、パッケージの一部であることが好ましい。
【００１０】
これによれば、振動片は、基板がパッケージの一部であることから、従来（例えば、特許文献２）の構成のような、パッケージへの実装に際して、振動片が傾いたり移動したりすることがない。
この結果、振動片は、パッケージへの実装に際して、パッケージの内壁との間隔を、自身の傾きや移動を見込んで広くする必要がないことから、パッケージを含めたサイズの更なる小型化を図ることができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例にかかる振動片において、前記基板、前記固定部、前記基部、及び前記振動腕は、半導体を含んで構成されていることが好ましい。
【００１２】
これによれば、振動片は、基板、固定部、基部、及び振動腕が半導体を含んで構成されていることから、半導体プロセスを用いた製造が可能となる。
これにより、振動片は、精度よく更なる小型化を図ることが可能となる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例にかかる振動片において、対になっている前記振動腕のいずれか一方には、前記振動腕を駆動する圧電膜が備えられていることが好ましい。
【００１４】
これによれば、振動片は、対になっている振動腕のいずれか一方に、振動腕を駆動する圧電膜が備えられていることから、圧電膜の圧電効果（逆圧電効果）によって、各振動腕を効率的に駆動することができる。
なお、圧電膜が備えられていない振動腕は、固有振動数を圧電膜が備えられている振動腕と一致または近似させることで、共振作用によって圧電膜が備えられている振動腕と逆相で振動することになる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例にかかる振動片において、対になっている前記振動腕のそれぞれには、前記振動腕を駆動する圧電膜が備えられていることが好ましい。
【００１６】
これによれば、振動片は、対になっている振動腕のそれぞれに、振動腕を駆動する圧電膜が備えられていることから、適用例４より総駆動面積が大きくなり、各振動腕を更に効率的に駆動することができる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例にかかる振動片において、前記振動腕と前記圧電膜との間には、絶縁配向膜が設けられていることが好ましい。
【００１８】
これによれば、振動片は、振動腕と圧電膜との間に、絶縁配向膜が設けられていることから、圧電膜の配向性が向上し、圧電効果（逆圧電効果）による各振動腕の駆動を更に効率的に行うことができる。
【００１９】
［適用例７］上記適用例にかかる振動片において、対になっている前記振動腕は、少なくともいずれか一方が導電性を有し、前記基板上には、前記振動腕を駆動する導電体が備えられていることが好ましい。
【００２０】
これによれば、振動片は、対になっている振動腕の少なくともいずれか一方が導電性を有し、基板上に振動腕を駆動する導電体が備えられていることから、振動腕と導電体との間に生じる静電引力によって、各振動腕を効率的に駆動することができる。
【００２１】
［適用例８］上記適用例にかかる振動片において、前記導電体は、前記基板上に設けられている平板状のベース部と、前記ベース部から、対になっている前記振動腕の重なり方向に沿って延出し、前記振動腕側に屈曲して延在しているひさし部と、を備え、前記ベース部と前記ひさし部との間に、対になっている前記振動腕が挟まれていることが好ましい。
【００２２】
これによれば、振動片は、導電体が、基板上に設けられている平板状のベース部と、ベース部から延出しているひさし部と、を備え、ベース部とひさし部との間に、対になっている振動腕が挟まれている。
これにより、振動片は、一方の振動腕と導電体のベース部との間、及び他方の振動腕と導電体のひさし部との間に生じる静電引力によって、各振動腕を更に効率的に駆動することができる。
【００２３】
［適用例９］上記適用例にかかる振動片において、前記振動腕は、二対であって、第１対の前記振動腕は、前記基部の第１方向における一端から前記第１方向に沿って一方側に延出し、第２対の前記振動腕は、前記基部の前記第１方向における他端から前記第１方向に沿って他方側に延出し、前記固定部は、一対であって、平面視で前記第１方向と交差する第２方向に沿って前記基部を間に挟んで配置され、前記基部は、前記第２方向における一端及び他端から延出する一対の支持部を有し、前記支持部を介して前記固定部と接続されていることが好ましい。
【００２４】
これによれば、振動片は、振動腕が二対であって、第１対の振動腕が基部の第１方向における一端から第１方向に沿って一方側に延出し、第２対の振動腕が基部の第１方向における他端から第１方向に沿って他方側に延出している。
そして、振動片は、固定部が一対であって、平面視で第１方向と交差する第２方向に沿って基部を間に挟んで配置され、基部が第２方向における一端及び他端から延出する一対の支持部を有し、支持部を介して固定部と接続されている。
【００２５】
これにより、振動片は、互いに反対方向に延びる、第１対の振動腕の振動エネルギーによる応力と第２対の振動腕の振動エネルギーによる応力とが、基部で殆ど相殺される。加えて、振動片は、基部が支持部を介して固定部と接続されていることから、基部に伝達された振動エネルギーを支持部で減衰させることができる。
これらにより、振動片は、各振動腕の振動エネルギーの外部部材への漏洩を更に抑制することができる。
【００２６】
［適用例１０］上記適用例にかかる振動片において、前記振動腕の少なくとも１つには、先端部に錘部が設けられていることが好ましい。
【００２７】
これによれば、振動片は、振動腕の少なくとも１つに、先端部に錘部が設けられていることから、錘部の質量付加効果によって、例えば、Ｑ値を維持しながら振動腕を短くすることができる。つまり、振動片は、錘部によってＱ値を維持しつつ、小型化を図ることができる。
また、振動片は、振動腕の先端部に錘部が設けられていることから、質量付加効果が高まり、例えば、レーザービーム照射や、イオンビームスパッタ（逆スパッタともいう）を用いた錘部の部分的除去による振動腕の周波数調整範囲を広くすることができる。
【００２８】
［適用例１１］上記適用例にかかる振動片において、平面視で前記錘部の幅は、前記基部と前記錘部とに接続されている腕部の幅より広いことが好ましい。
【００２９】
これによれば、振動片は、平面視で錘部の幅が、基部と錘部とに接続されている腕部の幅より広いことから、例えば、先端部のみを厚く加工するなどの煩雑な作業を要することなく、容易に質量付加効果を高めることができる。
【００３０】
［適用例１２］上記適用例にかかる振動片において、対になっている前記振動腕のそれぞれに前記錘部が設けられ、各前記振動腕の平面サイズは互いに異なり、各前記錘部は、平面視で互いに重ならない領域を有することが好ましい。
【００３１】
これによれば、振動片は、対になっている振動腕のそれぞれに、錘部が設けられ、各振動腕の平面サイズは互いに異なり、各錘部は、平面視で互いに重ならない領域を有することから、例えば、レーザービーム照射や、イオンビームスパッタを用いた各錘部の部分的除去が可能となる。
この結果、振動片は、それぞれの振動腕に対して個別に周波数調整を行うことができる。
【００３２】
［適用例１３］上記適用例にかかる振動片において、各前記振動腕の相互の重なり方向におけるサイズは、互いに異なることが好ましい。
【００３３】
これによれば、振動片は、各振動腕の相互の重なり方向（厚さ方向）におけるサイズが互いに異なることから、各振動腕の固有振動数などの振動特性を互いに一致または近似させることが容易となる。
【００３４】
［適用例１４］本適用例にかかる振動子は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片と、前記振動片を収容するパッケージと、を備えていることを特徴とする。
【００３５】
これによれば、本構成の振動子は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片と、振動片を収容するパッケージと、を備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する振動子を提供することができる。
【００３６】
［適用例１５］本適用例にかかる発振器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片と、前記振動片を駆動する駆動回路と、を備えていることを特徴とする。
【００３７】
これによれば、本構成の発振器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片と、振動片を駆動する駆動回路と、を備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する発振器を提供することができる。
【００３８】
［適用例１６］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片を備えていることを特徴とする。
【００３９】
これによれば、本構成の電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片を備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する電子機器を提供することができる。
【００４０】
［適用例１７］本適用例にかかる移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片を備えていることを特徴とする。
【００４１】
これによれば、本構成の移動体は、上記適用例のいずれか一例に記載の振動片を備えていることから、上記適用例のいずれかに記載の効果を奏する移動体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】第１実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図２】第２実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図３】第３実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図４】第４実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図５】第５実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図６】第６実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図７】第７実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図８】第８実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図９】第９実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図。
【図１０】第１０実施形態の振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド（蓋体）側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図。
【図１１】第１１実施形態の発振器の概略構成を示す模式断面図。
【図１２】第１２実施形態の携帯電話を示す模式斜視図。
【図１３】第１３実施形態の自動車を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００４４】
（第１実施形態）
最初に、第１実施形態の振動片について説明する。
図１は、第１実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、図１（ａ）は、平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。なお、分かり易くするために、各構成要素の寸法比率は実際と異なる（以下同様）。
なお、各図におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、互いに直交する座標軸である。
【００４５】
図１に示すように、振動片１は、略矩形平板状の基板１０と、基板１０から、基板１０の上方（＋（プラス）Ｚ方向）に突出している固定部１１と、固定部１１から基板１０との間に間隙を有して＋Ｙ方向へ延出している基部１２と、基部１２の＋Ｙ側の一端１２ａから、対になって＋Ｙ方向へ延出している振動腕１３，１４と、を備えている。
そして、対になっている振動腕１３，１４は、平面視で少なくとも一部（ここでは、全部）が互いに重なっている。また、それぞれの振動腕１３，１４は、平面視で基板１０と重なっている。
【００４６】
基板１０、固定部１１、基部１２及び対になっている振動腕１３，１４は、半導体を含んで構成されている。
詳述すると、基板１０には、例えば、シリコン基板などの半導体基板が用いられている。基板１０の主面１０ａには、図示しないＳｉＯ2などの絶縁膜及びＳｉ3Ｎ4などのエッチング保護膜がこの順で積層されていることが好ましい。
固定部１１、基部１２及び対になっている振動腕１３，１４には、例えば、ポリシリコン（多結晶シリコン）、アモルファスシリコン（非晶質シリコン）などの半導体材料が用いられている。
これらにより、振動片１は、半導体プロセスを用いて製造することが可能な構成となっている。
【００４７】
固定部１１、基部１２及び対になっている振動腕１３，１４は、例えば、基板１０の主面１０ａ上にポリシリコン、アモルファスシリコンなどの半導体材料を、ＣＶＤ法やスパッタ法などを用いて成膜し、フォトリソグラフィー法、エッチング法などを用いてパターニングすることを繰り返すことによって、基板１０と一体の階段状の段差部を有した積層構造状に形成される。
なお、基板１０と基部１２との間隙、振動腕１３と振動腕１４との間隙は、犠牲層と呼ばれる後工程で除去される層（例えば、ＳｉＯ2などの絶縁層）を設けることにより形成される。
振動片１は、基板１０にウエハー状の半導体基板を用いることで複数個取りすることができる。
【００４８】
対になっている矩形平板状の振動腕１３，１４のうち、＋Ｚ側の振動腕１４には、Ｚ軸と交差（ここでは直交）する２つの面のうち、＋Ｚ側の面である主面１４ａに駆動部１５が設けられている。
駆動部１５は、主面１４ａ側から第１電極１６、絶縁配向膜１７、圧電膜１８、第２電極１９を、この順で積層した状態で備えている。
第１電極１６、第２電極１９には、例えば、ＴｉＮ、ＩＴＯ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉなどの材料が用いられている。
絶縁配向膜１７には、例えば、ＳｉＯ2などの材料が用いられている。
圧電膜１８には、例えば、ＡｌＮ、ＺｎＯ、ＰＺＴ、ＬｉＮｂＯ3、ＫＮｂＯ3などの材料が用いられている。
【００４９】
絶縁配向膜１７には、圧電膜１８の配向性を向上させる働きや、圧電膜１８のピンホールなどに起因した第１電極１６、第２電極１９間の短絡を回避する働きがある。
圧電膜１８は、第１電極１６、第２電極１９間に生じる電界に起因した逆圧電効果によって伸縮し、振動腕１４を駆動する（振動させる）機能を有する（詳細後述）。
【００５０】
第１電極１６から引き出された引き出し電極１６ａは、基部１２、固定部１１を経由して、基板１０の主面１０ａの−（マイナス）Ｙ側の端部の、−Ｘ側に設けられている電極パッド１６ｂに接続されている。
また、第２電極１９から引き出された引き出し電極１９ａは、基部１２、固定部１１を経由して、基板１０の−Ｙ側の端部の＋Ｘ側に設けられている電極パッド１９ｂに接続されている。
なお、引き出し電極１６ａと引き出し電極１９ａとは、絶縁配向膜１７の誘電率に起因した静電容量の増加を抑制するために、平面視で互いに重なる部分を極力少なくすることが好ましい。
【００５１】
振動腕１４の先端部の主面１４ａには、錘部１４ｂが設けられている。錘部１４ｂは、Ａｕなどの金属膜を成膜することにより形成されている。
錘部１４ｂは、例えば、レーザービーム照射や、イオンビームスパッタ（逆スパッタともいう）を用いた質量の部分的除去によって、振動腕１４の周波数を調整する（周波数を高くする）ことができる。
なお、この周波数調整方法では、周波数を高くすることになるので、予め調整前の周波数が所定の周波数より低め傾向になるように製造しておくことが好ましい。
【００５２】
第１電極１６、絶縁配向膜１７、圧電膜１８、第２電極１９、引き出し電極１６ａ、引き出し電極１９ａ、電極パッド１６ｂ、電極パッド１９ｂ、錘部１４ｂは、ＣＶＤ法やスパッタ法などを用いて成膜し、フォトリソグラフィー法、エッチング法などを用いてパターニングすることにより形成される。
【００５３】
基板１０は、後述するパッケージのベース部分であるパッケージベースになっている。
これにより、振動片１は、基板１０の主面１０ａ上に、仮想線（２点鎖線）で示すパッケージのリッド（蓋体）（２２）を固定部１１、基部１２及び対になっている振動腕１３，１４を覆うように載置、固定することにより、振動子を構成可能となる。
【００５４】
ここで、振動片１の動作について説明する。
電極パッド１６ｂ、電極パッド１９ｂを介して、駆動部１５の第１電極１６と第２電極１９との間に交番電圧を印加すると、第１電極１６と第２電極１９との間に電界が発生して、逆圧電効果により、圧電膜１８に歪みが生じ、圧電膜１８がＹ軸方向に伸縮する。
具体的には、交番電圧が一方の電位のときに圧電膜１８がＹ軸方向に伸張し、交番電圧が他方の電位のときに圧電膜１８がＹ軸方向に収縮する。
【００５５】
このような圧電膜１８の伸縮によって、振動片１は、交番電圧が一方の電位のときに振動腕１４が白矢印の方向に屈曲し、交番電圧が他方の電位のときに振動腕１４が黒矢印の方向に屈曲する。
このとき、振動腕１４と対になっている振動腕１３は、駆動部１５を備えていないが、固有振動数を振動腕１４と一致または近似させることで、共振作用によって振動腕１４と逆方向（逆相）に屈曲する。
これを繰り返すことで、振動片１は、振動腕１３，１４が互いに逆相でＺ軸方向に屈曲振動することになる。
【００５６】
この際、対になっている振動腕１３，１４の振動エネルギーにより生じる＋Ｚ方向に働く力と−Ｚ方向に働く力とは、強さが同じで方向が逆であることから、基部１２で互いに相殺される。
なお、基部１２は、同相モード（振動腕１３，１４が互いに同方向に振動する不要なモード）と逆相モード（振動腕１３，１４が互いに逆方向に振動する本来のモード）との結合を抑制する観点から、小型化に支障がない範囲でＹ軸方向に長いことが好ましい。
また、駆動部１５は、振動腕１４の根元部（基部１２の一端１２ａ）から先端部に向かって延び、振動腕１４の全長（Ｙ軸方向の根元から先端までの長さ）の半分程度の長さで設けられているのが、効率的な振動特性を得る上で好ましい。
【００５７】
上述したように、第１実施形態の振動片１は、基部１２の一端１２ａから対になって延出している振動腕１３，１４を備え、対になっている振動腕１３，１４が、平面視で少なくとも一部（ここでは全部）が互いに重なっていると共に、それぞれの振動腕１３，１４が、平面視で基板１０と重なっていることから、従来（例えば、特許文献１）の構成より平面サイズを小さくできる。
また、振動片１は、固定部１１から基板１０との間に間隙を有して延出している基部１２によって、対になっている振動腕１３，１４の振動エネルギーを閉じ込め易くなる（各振動腕１３，１４の振動エネルギーにより生じる、強さが同じで方向が逆の力を基部１２で相殺する）ことから、基部１２から固定部１１を介した基板１０への振動エネルギーの漏洩を抑制することができる。
これらにより、振動片１は、平面サイズを小さくしつつ、外部部材への振動エネルギーの漏洩を抑制することができる。
【００５８】
また、振動片１は、基板１０がパッケージの一部であるパッケージベースになっていることから、従来（例えば、特許文献２）の構成のような、パッケージへの実装に際して、振動片１が傾いたり移動したりすることがない。
この結果、振動片１は、パッケージへの実装に際して、パッケージのリッド（２２）の内壁と固定部１１、基部１２、振動腕１３，１４との間隔を、これらの構成要素の傾きや移動を見込んで広くする必要がないことから、パッケージを含めたサイズの更なる小型化を図ることができる。
【００５９】
また、振動片１は、基板１０、固定部１１、基部１２、及び振動腕１３，１４が、シリコン基板、ポリシリコン、アモルファスシリコンなどの半導体を含んで構成されていることから、半導体プロセスを用いた製造が可能となる。
これにより、振動片１は、精度よく更なる小型化を図ることが可能となる。
なお、振動片１は、固定部１１、基部１２、及び振動腕１３，１４が水晶を含んで構成されていてもよい。この場合には、固定部１１、基部１２、及び振動腕１３，１４が一体で形成され、固定部１１が基板１０に接合されることになる。
【００６０】
また、振動片１は、対になっている振動腕１３，１４のいずれか一方（ここでは振動腕１４）に、振動腕１４を駆動する圧電膜１８（駆動部１５）が備えられていることから、圧電膜１８の圧電効果（逆圧電効果）によって、各振動腕１３，１４を効率的に駆動することができる。
なお、振動片１は、振動腕１４に代えて振動腕１３に圧電膜１８（駆動部１５）が備えられていても、同様の効果を奏することができる。
なお、駆動部１５は、振動腕１４の主面１４ａに代えて、主面１４ａとは反対側の面に設けられてもよい。
【００６１】
また、振動片１は、振動腕１４の先端部に錘部１４ｂが設けられていることから、錘部１４ｂの質量付加効果によって、例えば、Ｑ値を維持しながら振動腕１４（１３）を短くすることができる。つまり、振動片１は、錘部１４ｂによってＱ値を維持しつつ、小型化を図ることができる。
また、振動片１は、振動腕１４の先端部に錘部１４ｂが設けられていることから、質量付加効果が高まり、振動腕１４の周波数調整範囲を広くすることができる。
【００６２】
なお、振動片１は、周波数−温度特性を改善するために、ＳｉＯ2、ＧｅＯ2、Ｔａ2Ｏ5などの膜（温特補正膜）を、振動腕１４の主面１４ａ側の根元側に設けてもよい。これによれば、振動片１は、１次温度係数を略０にすることができる。なお、上記膜は、振動腕１３にも設けることが好ましい。
なお、振動片１は、基板１０がパッケージの一部になっていなくてもよい。これによれば、振動片１は、パッケージングの自由度を広げることができる。
【００６３】
なお、振動片１は、屈曲振動周波数ｆが、熱緩和周波数ｆ０よりも小さな領域（ｆ＜ｆ０）である等温的領域で用いることが好ましい。
具体的には、ｆ０＝１／（２πτ）、ｆ０＝πｋ／（２ρＣｐＷ2）であるときに、
ｆ＜（πｋ／（２ρＣｐＷ2）を満たす領域が、等温的領域となる。
（ここで、τ：熱緩和時間、ｋ：振動方向の熱伝導率、ρ：振動腕の質量密度、Ｃｐ：振動腕の熱容量、Ｗ：振動腕の振動方向の幅とする。）
また、上式は屈曲振動周波数ｆを一定と考えれば、
Ｗ＜（πｋ／（２ρＣｐｆ）1/2ということになる。
【００６４】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態の振動片について説明する。
図２は、第２実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、図２（ａ）は、平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６５】
第２実施形態の振動片２は、第１実施形態と比較して振動腕１３，１４の平面形状が異なる。
図２に示すように、振動片２の振動腕１４は、平面視で先端部の錘部１４ｂのＸ軸方向における幅Ｗ１が、基部１２と錘部１４ｂとに接続されている腕部１４ｃのＸ軸方向における幅Ｗ２より広く（Ｗ１＞Ｗ２）形成されている。
なお、図２では、錘部１４ｂの腕部１４ｃ側に、Ｘ軸方向における幅Ｗ３が幅Ｗ１より狭く幅Ｗ２より広い（Ｗ１＞Ｗ３＞Ｗ２）段差状（階段状）の中間部１４ｄが設けられている。
【００６６】
中間部１４ｄは、振動腕１４のＸ軸方向における急激な寸法変化（衝撃等による大きな変化）による応力集中を緩和する機能を有する。
なお、中間部１４ｄは、幅Ｗ１部分の端部と幅Ｗ２部分の端部とを直線または曲線で繋ぐ（幅Ｗ３がＹ軸方向に沿って幅Ｗ１から幅Ｗ２の間で徐々に変化する）テーパ形状または湾曲形状であってもよい。なお、中間部１４ｄは錘部１４ｂに含まれるものとする。
また、中間部１４ｄは、応力集中などに支障がなければ設けなくてもよい。
この錘部１４ｂの平面形状は、フォトリソグラフィー法、エッチング法などを用いて容易に精度よく形成することができる。
【００６７】
上述したように、第２実施形態の振動片２は、平面視で振動腕１４の錘部１４ｂの幅Ｗ１が、腕部１４ｃの幅Ｗ２より広いことから、例えば、振動腕１４の先端部のみを厚く加工するような煩雑な作業を要することなく、容易に質量付加効果を高めることができる。
なお、振動片２は、振動腕１３の平面形状も固有振動数などの振動特性を振動腕１４と一致または近似させるべく、振動腕１４と同一形状になっていることが好ましい。
【００６８】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態の振動片について説明する。
図３は、第３実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、図３（ａ）は、平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６９】
第３実施形態の振動片３は、第１実施形態と比較して振動腕１３，１４の平面形状などが互いに異なる。
図３に示すように、振動片３は、対になっている振動腕１３，１４のそれぞれに錘部１３ｂ，１４ｂが設けられている。
振動腕１３の錘部１３ｂは、Ｚ軸と直交する主面１３ａの先端部に設けられている。
ここで、振動腕１３と振動腕１４の平面サイズは互いに異なっている。具体的には、振動腕１３のＹ軸方向における長さＬ１は、振動腕１４のＹ軸方向における長さＬ２より、錘部１３ｂの分だけ長く形成されている（Ｌ１＞Ｌ２）。
これにより錘部１３ｂは、錘部１４ｂより＋Ｙ側に位置することになる。
この結果、錘部１３ｂ，１４ｂは、平面視で互いに重ならない領域を有することになる。
【００７０】
また、振動片３は、各振動腕１３，１４の相互の重なり方向（Ｚ軸方向）におけるサイズ（ここでは厚さ）が、互いに異なる。
具体的には、振動腕１３のＺ軸方向における厚さＴ１は、振動腕１４のＺ軸方向における厚さＴ２より厚く形成されている（Ｔ１＞Ｔ２）。
【００７１】
上述したように、第３実施形態の振動片３は、対になっている振動腕１３，１４のそれぞれに、錘部１３ｂ，１４ｂが設けられ、各振動腕１３，１４の平面サイズは互いに異なり（Ｌ１＞Ｌ２）、各錘部１３ｂ，１４ｂは、平面視で互いに重ならない領域を有することから、例えば、＋Ｚ側上方からのレーザービーム照射や、イオンビームスパッタを用いた各錘部１３ｂ，１４ｂの部分的除去が可能となる。
この結果、振動片３は、それぞれの振動腕１３，１４に対して個別に周波数調整を行うことができる。
これにより、振動片３は、周波数調整の歩留まりを向上させることができる。
【００７２】
また、振動片３は、上述したように、各振動腕１３，１４の平面サイズが互いに異なっているため（Ｌ１＞Ｌ２）、各振動腕１３，１４の相互の重なり方向（Ｚ軸方向）におけるサイズを互いに異ならせることで（Ｔ１＞Ｔ２）、各振動腕１３，１４の固有振動数などの振動特性を互いに一致または近似させることが容易となる。
これにより、振動片３は、振動腕１３，１４を効率的に振動させることができる。
【００７３】
なお、振動片３は、錘部１３ｂ，１４ｂのＸ軸方向における幅が基部１２と錘部１３ｂ，１４ｂとを接続する腕部１３ｃ，１４ｃのＸ軸方向における幅より広くてもよい。
これによれば、振動片３は、上記第２実施形態と同様に、容易に質量付加効果を高めることができる。
なお、振動片３は、平面視で錘部１３ｂの−Ｙ側の一部が、錘部１４ｂの＋Ｙ側の一部と重なってもよい。
【００７４】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態の振動片について説明する。
図４は、第４実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、図４（ａ）は、平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００７５】
第４実施形態の振動片４は、第１実施形態と比較して、振動腕１３にも駆動部１１５が備えられている。
図４に示すように、振動片４は、振動腕１４に加えて、振動腕１３のＺ軸と直交する主面１３ａに駆動部１１５が備えられている。
駆動部１１５は、主面１３ａ側から、第２電極１１９、絶縁配向膜１７、圧電膜１８、第１電極１１６を、この順で積層した状態で備えている。
振動片４は、対になっている振動腕１３，１４を互いに逆相で屈曲振動させるために、振動腕１３の駆動部１１５では、第２電極１１９を主面１３ａ側に設け、第１電極１１６を圧電膜１８の上方（＋Ｚ側）に設けている。
【００７６】
これにより、振動片４は、振動腕１３の駆動部１１５と振動腕１４の駆動部１５とで、交番電圧印加時に発生する電界の方向が逆になることから、圧電膜１８の伸縮が振動腕１３と振動腕１４とで逆になる。
具体的には、振動腕１３で圧電膜１８が伸張したときに、振動腕１４で圧電膜１８が収縮し、振動腕１３で圧電膜１８が収縮したときに、振動腕１４で圧電膜１８が伸張する。
この結果、振動片４は、振動腕１３と振動腕１４とが、互いに逆相でＺ軸方向に屈曲振動することになる。
【００７７】
第１電極１１６から引き出された引き出し電極１１６ａは、図示しないが基部１２、固定部１１の内部を経由して、基板１０の主面１０ａに設けられている電極パッド１６ｂに接続されている。
第２電極１１９から引き出された引き出し電極１１９ａは、図示しないが基部１２、固定部１１の内部を経由して、基板１０の主面１０ａに設けられている電極パッド１９ｂに接続されている。
第１電極１１６、第２電極１１９、引き出し電極１１６ａ、引き出し電極１１９ａに用いられる材料は、振動腕１４の各電極類と同様である。
なお、振動腕１３の駆動部１１５は、振動腕１４、振動腕１４に繋がる基部１２の上部及び固定部１１の上部を積層形成する前に、ＣＶＤ法やスパッタ法などを用いて成膜し、フォトリソグラフィー法、エッチング法などを用いてパターニングすることにより形成される。
【００７８】
上述したように、第４実施形態の振動片４は、対になっている振動腕１３，１４のそれぞれに、振動腕１３，１４を駆動する圧電膜１８（駆動部１５，１１５）が備えられていることから、振動腕１４のみに駆動部１５が設けられている場合より総駆動面積が大きくなる。
これにより、振動片４は、ＣＩ値が低下することから、各振動腕１３，１４を更に効率的に駆動することができる。
なお、駆動部１５は、振動腕１４の主面１４ａとは反対側の面に設けられてもよく、駆動部１１５は、振動腕１３の主面１３ａとは反対側の面に設けられてもよい。
【００７９】
（第５実施形態）
次に、第５実施形態の振動片について説明する。
図５は、第５実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、図５（ａ）は、平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。なお、第１実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００８０】
第５実施形態の振動片５は、第１実施形態と比較して、振動腕１３，１４の駆動方法が異なる。
図５に示すように、振動片５は、対になっている振動腕１３，１４が導電性を有し、基板１０の主面１０ａ上には、振動腕１３，１４を駆動する導電体１０ｂが備えられている。
振動片５は、導電体１０ｂと振動腕１３，１４との間に生じる静電引力によって振動腕１３，１４が駆動される（振動する）。
【００８１】
詳述すると、振動片５は、導電体１０ｂ、固定部１１、基部１２、及び振動腕１３，１４が、リン、ボロンなどの不純物がドープされることにより導電性を有する、例えば、ポリシリコンによって構成されている。
導電体１０ｂは、平面視で振動腕１３，１４と重なる基板１０の主面１０ａ上に、略矩形状に設けられている。なお、導電体１０ｂは、振動腕１３，１４の先端側であって、振動腕１３，１４のＹ軸方向の長さの半分以上と重なっているのが、駆動効率上の観点から好ましい。
固定部１１は、導電体１０ｂの設置に合わせて、基板１０との間に緩衝層１１ａを備えていることが好ましい。
【００８２】
ここで、振動片５の動作について説明する。
図５（ｂ）に２点鎖線で示すように、導電体１０ｂと固定部１１との間に交流電圧を印加すると、導電体１０ｂと、固定部１１に基部１２を介して電気的に接続されている振動腕１３との間に周期的に静電引力が生じて、振動腕１３が周期的に導電体１０ｂに引き寄せられ、黒矢印方向に屈曲する。
そして、周期的に静電引力が弱まったとき、またはなくなったときに、振動腕１３は、引き寄せられた反動により、白矢印方向に屈曲する。
これを繰り返すことにより、振動腕１３は、Ｚ軸方向に屈曲振動をすることになる。
この際、振動腕１４は、共振作用により振動腕１３と逆相で屈曲振動することになる。
【００８３】
なお、振動片５は、振動腕１４にも導電体１０ｂとの間で静電引力が生じているが、導電体１０ｂからの距離が振動腕１３より長いことから、静電引力が振動腕１３より小さく、上記共振作用により打ち消される。
これにより、振動片５は、振動腕１３，１４が互いに同相で屈曲振動することが回避されている。
【００８４】
上述したように、第５実施形態の振動片５は、対になっている振動腕１３，１４が導電性を有し、基板１０上に振動腕１３，１４を駆動する導電体１０ｂが備えられていることから、振動腕１３，１４と導電体１０ｂとの間に生じる静電引力によって、各振動腕１３，１４を効率的に駆動する（屈曲振動させる）ことができる。
また、振動片５は、固定部１１に緩衝層１１ａを備えていることから、基板１０との間に生じる熱応力が振動腕１３，１４に伝達され難くなる。
この結果、振動片５は、熱応力の緩和に起因する周波数の経時的変化や、温度ヒステリシス（温度上昇時と温度下降時とで、同一温度における周波数が異なる現象）を改善することができる。
【００８５】
なお、振動片５は、導電体１０ｂと振動腕１３との間隙をＧ１、振動腕１３と振動腕１４との間隙をＧ２としたときに、振動腕１４に対する静電引力を減衰させ、効率的に振動腕１３，１４を逆相で屈曲振動させる観点から、Ｇ１＜Ｇ２が好ましい。
また、振動片５は、半導体プロセスを用いた場合の製造し易さの観点から、振動腕１３のＸ軸方向における幅が、振動腕１４のＸ軸方向における幅以上であることが好ましい。
【００８６】
また、振動片５は、小型化に支障のない範囲で、平面視で導電体１０ｂと振動腕１３，１４とが重なっている領域（駆動領域）をＹ軸方向に長くし、基部１２のＸ軸方向における幅を広くすることにより、ＣＩ値を小さくすることが好ましい。
この際、振動片５は、本来の振動モードである逆相モードと、不要な振動モードである同相モードとが結合しないように、各サイズを適宜設定することが好ましい。
【００８７】
なお、振動片５は、振動腕１４に不純物をドープせず、振動腕１４の抵抗値を上げてもよい（換言すれば、振動腕１３のみに導電性を持たせてもよい）。これにより、振動片５は、振動腕１４に対する静電引力を大幅に減衰させ、効率的に振動腕１３，１４を逆相で屈曲振動させることができる。
なお、振動片５は、図５（ｂ）の振動腕１３，１４上に２点鎖線で示すように、周波数−温度特性を改善するために、ＳｉＯ2、ＧｅＯ2、Ｔａ2Ｏ5などの膜（温特補正膜）１３ｅ，１４ｅを、振動腕１３，１４の主面１３ａ，１４ａの根元側に設けてもよい。これによれば、振動片５は、１次温度係数を略０にすることができる。
なお、振動片５は、錘部１４ｂがなくてもよく、固定部１１に緩衝層１１ａがなくてもよい。
【００８８】
（第６実施形態）
次に、第６実施形態の振動片について説明する。
図６は、第６実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、図６（ａ）は、平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。なお、第５実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第５実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００８９】
第６実施形態の振動片６は、第５実施形態と比較して振動腕１３，１４の平面形状が異なる。
図６に示すように、振動片６の振動腕１４は、平面視で先端部の錘部１４ｂのＸ軸方向における幅Ｗ１が、基部１２と錘部１４ｂとに接続されている腕部１４ｃのＸ軸方向における幅Ｗ２より広く（Ｗ１＞Ｗ２）形成されている。
なお、図６では、錘部１４ｂの腕部１４ｃ側に、Ｘ軸方向における幅Ｗ３が幅Ｗ１より狭く幅Ｗ２より広い（Ｗ１＞Ｗ３＞Ｗ２）段差状（階段状）の中間部１４ｄが設けられている。
【００９０】
中間部１４ｄは、振動腕１４のＸ軸方向における急激な寸法変化（衝撃等による大きな変化）による応力集中を緩和する機能を有する。
なお、中間部１４ｄは、幅Ｗ１部分の端部と幅Ｗ２部分の端部とを直線または曲線で繋ぐ（幅Ｗ３がＹ軸方向に沿って幅Ｗ１から幅Ｗ２の間で徐々に変化する）テーパ形状または湾曲形状であってもよい。なお、中間部１４ｄは錘部１４ｂに含まれるものとする。
また、中間部１４ｄは、応力集中などに支障がなければ設けなくてもよい。
この錘部１４ｂの平面形状は、フォトリソグラフィー法、エッチング法などを用いて容易に精度よく形成することができる。
【００９１】
上述したように、第６実施形態の振動片６は、平面視で振動腕１４の錘部１４ｂの幅Ｗ１が、腕部１４ｃの幅Ｗ２より広いことから、例えば、振動腕１４の先端部のみを厚く加工するような煩雑な作業を要することなく、容易に質量付加効果を高めることができる。
なお、振動片６は、振動腕１３の平面形状も固有振動数などの振動特性を振動腕１４と一致または近似させるべく、振動腕１４と同一形状になっていることが好ましい。
【００９２】
（第７実施形態）
次に、第７実施形態の振動片について説明する。
図７は、第７実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、図７（ａ）は、平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。なお、第５実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第５実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００９３】
第７実施形態の振動片７は、第５実施形態と比較して振動腕１３，１４の平面形状が互いに異なる。
図７に示すように、振動片７は、対になっている振動腕１３，１４のそれぞれに錘部１３ｂ，１４ｂが設けられている。
振動腕１３の錘部１３ｂは、Ｚ軸と直交する主面１３ａの先端部に設けられている。
ここで、振動腕１３と振動腕１４の平面サイズは互いに異なっている。具体的には、振動腕１３のＹ軸方向における長さＬ１は、振動腕１４のＹ軸方向における長さＬ２より、錘部１３ｂの分だけ長く形成されている（Ｌ１＞Ｌ２）。
これにより錘部１３ｂは、錘部１４ｂより＋Ｙ側に位置することになる。
この結果、錘部１３ｂ，１４ｂは、平面視で互いに重ならない領域を有することになる。
【００９４】
また、振動片７は、各振動腕１３，１４の相互の重なり方向（Ｚ軸方向）におけるサイズ（ここでは厚さ）が、互いに異なる。
具体的には、振動腕１３のＺ軸方向における厚さＴ１は、振動腕１４のＺ軸方向における厚さＴ２より厚く形成されている（Ｔ１＞Ｔ２）。
【００９５】
上述したように、第７実施形態の振動片７は、対になっている振動腕１３，１４のそれぞれに、錘部１３ｂ，１４ｂが設けられ、各振動腕１３，１４の平面サイズは互いに異なり（Ｌ１＞Ｌ２）、各錘部１３ｂ，１４ｂは、平面視で互いに重ならない領域を有することから、例えば、＋Ｚ側上方からのレーザービーム照射や、イオンビームスパッタを用いた各錘部１３ｂ，１４ｂの部分的除去が可能となる。
この結果、振動片７は、それぞれの振動腕１３，１４に対して個別に周波数調整を行うことができる。
これにより、振動片７は、周波数調整の歩留まりを向上させることができる。
【００９６】
また、振動片７は、上述したように、各振動腕１３，１４の平面サイズが互いに異なっているため（Ｌ１＞Ｌ２）、各振動腕１３，１４の相互の重なり方向（Ｚ軸方向）におけるサイズを互いに異ならせることで（Ｔ１＞Ｔ２）、各振動腕１３，１４の固有振動数などの振動特性を互いに一致または近似させることが容易となる。
これにより、振動片７は、振動腕１３，１４を効率的に振動させることができる。
【００９７】
なお、振動片７は、錘部１３ｂ，１４ｂのＸ軸方向における幅が基部１２と錘部１３ｂ，１４ｂとを接続する腕部１３ｃ，１４ｃのＸ軸方向における幅より広くてもよい。
これによれば、振動片７は、上記第６実施形態と同様に、容易に質量付加効果を高めることができる。
なお、振動片７は、平面視で錘部１３ｂの−Ｙ側の一部が、錘部１４ｂの＋Ｙ側の一部と重なってもよい。
【００９８】
（第８実施形態）
図８は、第８実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、図８（ａ）は、平面図、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。なお、第５実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第５実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００９９】
第８実施形態の振動片８は、第５実施形態と比較して導電体１０ｂの構成が異なる。
図８に示すように、振動片８は、導電体１０ｂが、基板１０の主面１０ａ上に設けられている略矩形平板状のベース部１０ｂ１と、ベース部１０ｂ１の＋Ｙ側から、対になっている振動腕１３，１４の重なり方向（Ｚ軸方向）に沿って延出し、振動腕１３，１４側に屈曲して振動腕１４に沿って延在しているひさし部１０ｂ２と、を備えている。
そして、振動片８は、ベース部１０ｂ１とひさし部１０ｂ２との間に、対になっている振動腕１３，１４が挟まれている（配置されている）。
【０１００】
上述したように、第８実施形態の振動片８は、導電体１０ｂが、基板１０の主面１０ａ上に設けられている略矩形平板状のベース部１０ｂ１と、ベース部１０ｂ１から延出しているひさし部１０ｂ２と、を備え、ベース部１０ｂ１とひさし部１０ｂ２との間に、振動腕１３，１４が挟まれている。
これにより、振動片８は、導電体１０ｂと固定部１１との間に交流電圧を印加すると、一方の振動腕１３と導電体１０ｂのベース部１０ｂ１との間、及び他方の振動腕１４と導電体１０ｂのひさし部１０ｂ２との間に周期的に静電引力が生じる。
これによって、振動片８は、振動腕１３が周期的にベース部１０ｂ１に引き寄せられ、振動腕１４が周期的にひさし部１０ｂ２に引き寄せられる。
この結果、振動片８は、振動腕１３，１４を個別に駆動することになり、振動腕１３，１４を第５実施形態より更に効率的に屈曲振動させる（駆動する）ことができる。
【０１０１】
（第９実施形態）
図９は、第９実施形態の振動片の概略構成を示す模式図であり、図９（ａ）は、平面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、図９（ｃ）は、図９（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図である。なお、第５実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、第５実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【０１０２】
第９実施形態の振動片９は、第５実施形態と比較して、対になっている振動腕の対数が異なる。
図９に示すように、振動片９は、振動腕が二対であって、第１対の振動腕１３，１４は、基部１２の第１方向としてのＹ軸方向における一端１２ａから、Ｙ軸方向に沿って一方側（＋Ｙ側）に延出している。
そして、第２対の振動腕１１３，１１４は、基部１２のＹ軸方向における他端１２ｂから、Ｙ軸方向に沿って他方側（−Ｙ側）に延出している。
振動片９の固定部１１は、一対であって、平面視でＹ軸方向と交差する第２方向としてのＸ軸方向に沿って基部１２を間に挟んで配置されている。
振動片９の基部１２は、Ｘ軸方向における一端１２ｃ及び他端１２ｄから、Ｘ軸方向に沿って延出する一対の梁状の支持部１２ｅを有し、支持部１２ｅを介して固定部１１と接続されている。
【０１０３】
振動片９は、二対の振動腕に対応するように、導電体１０ｂが一対で設けられている。
なお、振動腕１３，１４と振動腕１１３，１１４とは、Ｘ軸方向に沿った中心線（ここではＢ−Ｂ線）に対して対称形状に形成されている（図９（ｂ）の断面形状も同様である）。
【０１０４】
上述したように、第９実施形態の振動片９は、振動腕が二対であって、第１対の振動腕１３，１４が基部１２のＹ軸方向の一端１２ａからＹ軸方向に沿って＋Ｙ側に延出し、第２対の振動腕１１３，１１４が他端１２ｂからＹ軸方向に沿って−Ｙ側に延出している。
そして、振動片９は、一対の固定部１１がＸ軸方向に沿って基部１２を間に挟んで配置され、基部１２がＸ軸方向の一端１２ｃ及び他端１２ｄから延出する一対の支持部１２ｅを介して固定部１１と接続されている。
【０１０５】
これにより、振動片９は、互いに反対方向に延びる、第１対の振動腕１３，１４の振動エネルギーによる応力（図９（ｂ）のＹ軸方向に沿った＋Ｙ側の一対の白黒矢印）と第２対の振動腕１１３，１１４の振動エネルギーによる応力（図９（ｂ）のＹ軸方向に沿った−Ｙ側の一対の白黒矢印）とが、基部１２で殆ど相殺される（力の強さが同じで力の方向が逆の黒矢印同士、白矢印同士が相殺される）。
加えて、振動片９は、基部１２が支持部１２ｅを介して固定部１１と接続されていることから、各振動腕１３，１４，１１３，１１４から基部１２に伝達された振動エネルギーを支持部１２ｅで減衰させることができる。
これらにより、振動片９は、各振動腕１３，１４，１１３，１１４の振動エネルギーの外部部材への漏洩を更に抑制することができる。
【０１０６】
（第１０実施形態）
次に、上記各実施形態で述べた振動片を備えている振動子について説明する。
図１０は、第１０実施形態の振動子の概略構成を示す模式図である。図１０（ａ）は、リッド（蓋体）側から俯瞰した平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図である。なお、平面図では、リッドを２点鎖線で示してある。
なお、上記各実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記各実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【０１０７】
図１０に示すように、振動子９Ａは、上記各実施形態で述べた振動片のいずれか（ここでは、振動片１）と、振動片１を収容しているパッケージ２０と、を備えている。
【０１０８】
パッケージ２０は、振動片１の基板１０を兼ねる略矩形平板状のパッケージベース２１と、パッケージベース２１を覆う凹部２２ａを備えたリッド２２と、を有し、略直方体形状に形成されている。
リッド２２には、例えば、ガラス、シリコン、水晶、セラミックスなどの材料が用いられている。
リッド２２は、アルカリ金属イオン（可動イオン）を含むガラス（例えば、パイレックス（登録商標）のような硼珪酸ガラス）を用いることにより、シリコンを主要材料とするパッケージベース２１（基板１０）と陽極接合することができる。
リッド２２は、凹部２２ａで振動片１の振動腕１３，１４、基部１２、固定部１１を覆っている。
パッケージベース２１の電極パッド１６ｂ，１９ｂは、リッド２２の外側に露出するように配置されている。
【０１０９】
振動子９Ａは、振動片１の振動腕１３，１４、基部１２、固定部１１がリッド２２の凹部２２ａにより覆われ、パッケージベース２１とリッド２２とが陽極接合などの方法で接合されることにより、パッケージ２０の内部が気密に封止される。
なお、パッケージ２０の内部は、減圧状態（真空度の高い状態）または窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【０１１０】
振動子９Ａは、電極パッド１６ｂ，１９ｂを経由して駆動部１５に印加される駆動信号（交番電圧）によって、振動片１の振動腕１３，１４が所定の周波数（一例として、約３２．７６８ｋＨｚ）で、厚さ方向（図１０（ｂ）の矢印方向）に発振（共振）する。
【０１１１】
上述したように、振動子９Ａは、振動片１を備えていることから、上記第１実施形態に記載された効果を奏する振動子を提供することができる。
なお、振動子９Ａは、振動片１に代えて他のいずれかの振動片を備えている場合においても、上記と同様の効果及び他のいずれかの振動片特有の効果を奏する振動子を提供することができる。
【０１１２】
（第１１実施形態）
次に、上記各実施形態で述べた振動片を備えている発振器について説明する。
図１１は、第１１実施形態の発振器の概略構成を示す模式断面図である。なお、上記各実施形態との共通部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記各実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【０１１３】
図１１に示すように、発振器９Ｂは、上記各実施形態で述べた振動片のいずれか（ここでは、振動片１）と、振動片１を駆動する（発振させる）駆動回路（発振回路）としてのＩＣチップ４０と、振動片１及びＩＣチップ４０を収容しているパッケージ２０と、を備えている。
【０１１４】
パッケージベース２１の主面１０ａには、内部端子２３が設けられている。
発振回路を内蔵するＩＣチップ４０は、パッケージベース２１の主面１０ａに、図示しない接着剤などを用いて固定されている。
ＩＣチップ４０は、図示しない接続パッドが、Ａｕ、Ａｌなどの金属ワイヤー４１により電極パッド１６ｂ，１９ｂ及び内部端子２３と接続されている。
内部端子２３は、内部配線を経由してパッケージ２０のリッド２２の外側に設けられている外部端子２４などと接続されている。
内部端子２３、内部配線、外部端子２４には、例えば、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｔｉなどの材料が用いられている。
【０１１５】
発振器９Ｂは、ＩＣチップ４０から電極パッド１６ｂ，１９ｂを経由して駆動部１５に印加される駆動信号によって、振動片１の振動腕１３，１４が所定の周波数（一例として、約３２．７６８ｋＨｚ）で発振（共振）する。
そして、発振器９Ｂは、この発振に伴って生じる発振信号をＩＣチップ４０、内部端子２３、外部端子２４などを経由して外部に出力する。
【０１１６】
上述したように、第１１実施形態の発振器９Ｂは、振動片１を備えたことから、上記第１実施形態に記載された効果を奏する発振器を提供することができる。
なお、発振器９Ｂは、振動片１に代えて他のいずれかの振動片を備えている場合においても、上記と同様の効果及び他のいずれかの振動片特有の効果を奏する発振器を提供することができる。
なお、発振器９Ｂは、ＩＣチップ４０をパッケージ２０に内蔵ではなく、外付けした構成のモジュール構造（例えば、１つの基板上に振動子９Ａ及びＩＣチップ４０が個別に搭載されている構造）としてもよい。
また、発振器９Ｂは、ＩＣチップ４０の発振回路を、基板１０上に半導体プロセスを用いて一体的に作り込んでもよい。
【０１１７】
（第１２実施形態）
次に、上記各実施形態で述べた振動片を備えている電子機器としての携帯電話について説明する。
図１２は、第１２実施形態の携帯電話を示す模式斜視図である。
図１２に示す携帯電話７００は、上記第１実施形態で述べた振動片１を、基準クロック発振源などとして備え、更に液晶表示装置７０１、複数の操作ボタン７０２、受話口７０３、及び送話口７０４を備えて構成されている。なお、携帯電話７００は、振動片１に代えて他のいずれかの振動片を備えていてもよい。
【０１１８】
上述した振動片は、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルスチールカメラ、ビデオカメラ、ビデオレコーダー、ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などの基準クロック発振源などとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。
【０１１９】
（第１３実施形態）
次に、上記各実施形態で述べた振動片を備えている移動体としての自動車について説明する。
図１３は、第１３実施形態の自動車を示す模式斜視図である。
自動車８００は、上記第１実施形態で述べた振動片１を、例えば、搭載されている各種電子制御式装置（例えば、電子制御式燃料噴射装置、電子制御式ＡＢＳ装置、電子制御式一定速度走行装置など）の基準クロック発振源などとして用いている。
これによれば、自動車８００は、振動片１を備えていることから、上記第１実施形態で説明した効果を奏し、優れた性能を発揮することができる。
なお、自動車８００は、振動片１に代えて他のいずれかの振動片を備えていてもよい。
【０１２０】
上述した振動片は、上記自動車８００に限らず、自走式ロボット、自走式搬送機器、列車、船舶、飛行機、人工衛星などを含む移動体の基準クロック発振源などとして好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態で説明した効果を奏する移動体を提供することができる。
【符号の説明】
【０１２１】
１，２，３，４，５，６，７，８，９…振動片、９Ａ…振動子、９Ｂ…発振器、１０…基板、１０ａ…主面、１０ｂ…導電体、１０ｂ１…ベース部、１０ｂ２…ひさし部、１１…固定部、１１ａ…緩衝層、１２…基部、１２ａ…一端、１２ｂ…他端、１２ｃ…一端、１２ｄ…他端、１２ｅ…支持部、１３…振動腕、１３ａ…主面、１３ｂ…錘部、１３ｃ…腕部、１３ｅ…膜、１４…振動腕、１４ａ…主面、１４ｂ…錘部、１４ｃ…腕部、１４ｄ…中間部、１４ｅ…膜、１５…駆動部、１６…第１電極、１６ａ…引き出し電極、１６ｂ…電極パッド、１７…絶縁配向膜、１８…圧電膜、１９…第２電極、１９ａ…引き出し電極、１９ｂ…電極パッド、２０…パッケージ、２１…パッケージベース、２２…リッド、２２ａ…凹部、２３…内部端子、２４…外部端子、４０…駆動回路としてのＩＣチップ、４１…金属ワイヤー、１１３，１１４…振動腕、１１５…駆動部、１１６…第１電極、１１６ａ…引き出し電極、１１９…第２電極、１１９ａ…引き出し電極、７００…電子機器としての携帯電話、７０１…液晶表示装置、７０２…操作ボタン、７０３…受話口、７０４…送話口、８００…移動体としての自動車。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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