(57)【要約】      （修正有）【課題】複数の液体吐出ヘッド用基板を備えた液体吐出ヘッドが設けられた液体吐出装置において、一部の基板内の保護膜の変質に伴って記録にムラが生じることを抑制することが可能な液体吐出装置を提供する。【解決手段】液体吐出装置には、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子１４と、少なくともエネルギー発生素子を覆う位置に設けられ、液体と接する導電性保護膜１０と、を備えた複数の液体吐出ヘッド用基板１を有する液体吐出ヘッドが設けられている。複数の液体吐出ヘッド用基板の導電性保護膜に対し、導電性保護膜の液体と接する面を陽極として通電可能である少なくとも一つの通電手段を備える。【選択図】図４
2015054409.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、少なくとも前記エネルギー発生素子を覆う位置に設けられ、液体と接する導電性保護膜と、を備えた複数の液体吐出ヘッド用基板を有する液体吐出ヘッドが設けられた液体吐出装置において、
前記複数の液体吐出ヘッド用基板の前記導電性保護膜に対し、前記導電性保護膜の液体と接する面を陽極として通電可能である少なくとも一つの通電手段を備えることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項２】
前記通電手段は、前記複数の液体吐出ヘッド用基板の前記導電性保護膜に対して独立に通電可能であることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項３】
前記通電手段は、前記複数の液体吐出ヘッド用基板の前記導電性保護膜に電気的に接続されており、通電する前記導電性保護膜を選択可能であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液体吐出装置。
【請求項４】
前記通電手段は、前記複数の液体吐出ヘッド用基板の前記導電性保護膜に一括して通電可能であることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項５】
前記導電性保護膜の陽極酸化を検知する検知手段を有し、
前記検知手段の検知結果に基づいて前記通電手段による前記導電性保護膜への通電の有無を決定することを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項６】
前記液体吐出ヘッドには前記エネルギー発生素子と前記導電性保護膜との間に絶縁膜が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の液体吐出装置。
【請求項７】
液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、少なくとも前記エネルギー発生素子を覆う位置に設けられ、液体と接する導電性保護膜と、を備えた複数の液体吐出ヘッド用基板を有する液体吐出ヘッドにおいて、
前記複数の液体吐出ヘッド用基板の前記導電性保護膜に対し、前記導電性保護膜の液体と接する面を陽極として通電可能である少なくとも一つの通電手段を備えることを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項８】
前記通電手段は、前記液体吐出ヘッド用基板に設けられていることを特徴とする請求項７に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項９】
前記通電手段は、前記エネルギー発生素子を駆動するための電源を用いて前記導電性保護膜への通電を行うことを特徴とする請求項８に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１０】
前記エネルギー発生素子を駆動するための信号を用いて前記電源の供給を制御し、前記通電手段による前記導電性保護膜への通電を行うことを特徴とする請求項９に記載の液体吐出ヘッド。
【請求項１１】
前記エネルギー発生素子と前記導電性保護膜との間に絶縁膜を備えることを特徴とする請求項７乃至請求項１０のいずれか一項に記載の液体吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出装置及び液体吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
液体を吐出する液体吐出ヘッドとしては、液体を吐出するために利用される熱エネルギーを発生する複数のエネルギー発生素子を有する液体吐出ヘッド用基板（以下、「基板」とも称する）と、液体を吐出する吐出口を備えた吐出口部材と、を有するものがある。エネルギー発生素子には、通電することで発熱する発熱抵抗層が用いられる。発熱抵抗層から生じた熱により液体に気泡を生じさせ、この発泡の圧力で液体を吐出口から吐出する。
【０００３】
エネルギー発生素子は絶縁膜で被覆され、その絶縁膜の上に気泡の発生、消滅に伴うキャビテーション衝撃や液体による化学的作用からエネルギー発生素子を保護するために、タンタル（Ｔａ）といった導電性を有する保護膜が設けられている。
【０００４】
ここで、液体吐出ヘッドの絶縁膜に穴（ピンホール）等の欠損があると、エネルギー発生素子と保護膜とが導通してしまい、保護膜と液体との間で電気化学反応を起こし、保護膜が変質することが懸念される。この保護膜の変質によって、エネルギー発生素子から液体に伝わるエネルギーの熱効率が変化してしまうため、液体吐出ヘッド用基板の製造段階でエネルギー発生素子と保護膜との間の絶縁性を検査する必要がある。
【０００５】
特許文献１には、保護膜と流路内に充填された液体（インク）を介して電気的に導通しているか否かを検出するための回路を有する構成が開示されている。
【０００６】
この検査に関して、同一の液体吐出ヘッド用基板に設けられた保護膜は電気的に導通を保つように接続し、基板に設けられた端子を通じて検査を行うことで容易に検査を行うことができる。一方で、保護膜が液体吐出ヘッド用基板内で導通されていると、一部の保護膜の変質が基板内全体の保護膜に及ぶ恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２８０４７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のように、液体吐出ヘッド用基板に設けられた保護膜が電気的に接続された構成の基板を用いて、フルラインタイプのヘッドなどの複数の基板が搭載される液体吐出ヘッドを組み立てると、以下の課題が生じる恐れがある。
【０００９】
保護膜に欠損がある基板を使用して複数の基板が搭載される液体吐出ヘッドを組み立ててしまうと、１つのヘッドに搭載された複数の基板のうちの保護膜に欠損がある基板のみで保護膜の熱効率が変わり、液体の吐出に必要な最低投入エネルギーが変化する。フルラインタイプのヘッドなど、複数の基板を繋ぎ合わせて記録を行う液体吐出ヘッドにおいて、上記のように一部の基板のみで液体吐出特性が変化すると、記録にムラが生じてしまう。
【００１０】
また、液体吐出ヘッドの使用に伴って一部の基板の保護膜や絶縁膜に穴が生じた場合にも同様の課題が生じる恐れがある。
【００１１】
そこで、本発明は、複数の液体吐出ヘッド用基板を備えた液体吐出ヘッドが設けられた液体吐出装置において、一部の基板内の保護膜の変質に伴って記録にムラが生じることを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の液体吐出装置は、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、少なくとも前記エネルギー発生素子を覆う位置に設けられ、液体と接する導電性保護膜と、を備えた複数の液体吐出ヘッド用基板を有する液体吐出ヘッドが設けられた液体吐出装置において、前記複数の液体吐出ヘッド用基板の前記導電性保護膜に対し、前記導電性保護膜の液体と接する面を陽極として通電可能である少なくとも一つの通電手段を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、複数の液体吐出ヘッド用基板を備えた液体吐出ヘッドが設けられた液体吐出装置において、一部の基板内の保護膜の変質に伴って記録にムラが生じることを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態に係る記録素子基板と陽極印加回路の構成を説明するための模式図である。
【図２】インクジェット記録ヘッドの構成を示す図である。
【図３】記録素子基板を説明するための図である。
【図４】記録素子基板の層構成を示す断面模式図である。
【図５】電気配線基板を説明するための模式図である。
【図６】インクジェット記録装置を説明するための模式図である。
【図７】本発明の課題を説明するための模式断面図である。
【図８】本発明の課題を説明するための模式断面図である。
【図９】第１の実施形態に係る複数の記録素子基板と陽極印加回路との接続を説明するための模式図である。
【図１０】陽極酸化回路によって保護膜を陽極酸化させる一連の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１１】第２の実施形態に係る複数の記録素子基板と陽極印加回路との接続を説明するための模式図である。
【図１２】第３の実施形態に係る複数の記録素子基板と陽極印加回路との接続を説明するための模式図である。
【図１３】第３の実施形態の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（液体吐出ヘッド）
本発明の液体吐出ヘッドが適用されるインクジェット記録ヘッド１００（以下、「記録ヘッド」とも称する）の構成を図２に示す。図２（ａ）は記録ヘッド１００の側面図であり、図２（ｂ）は記録ヘッド１００の下面図、すなわちインクが吐出される面の側から見た図である。
【００１６】
本実施形態の記録ヘッド１００は、記録ヘッドをスキャンすることなく幅広の記録が可能なインクジェット方式のフルライン型の記録ヘッド１００である。使用が想定される被記録媒体の最大幅をカバーする範囲で複数の記録素子基板１１００（液体吐出ヘッド用基板）が設けられている。
【００１７】
（記録素子基板）
次に、記録素子基板１１００の構成について図３を用いて説明する。図３（ａ）は記録素子基板１１００の斜視図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【００１８】
記録素子基板１１００は、例えば厚さ０．５〜１ｍｍの基板１１０８に長溝状の貫通口からなるインク供給口１１０１が形成されている。そして、インク供給口１１０１の両側に熱作用部１１０２がそれぞれ１列ずつ千鳥状に配列されている。記録素子基板１１００の端部には外部から電力を供給するための電極端子１１０３が設けられている。さらに、基板１１０８の上には、吐出口部材１１１０が設けられており、吐出口部材１１１０には、熱作用部１１０２に対応して、吐出口１１０５、発泡室１１０７、インク流路がフォトリソ技術により形成されている。そして、吐出口１１０５は熱作用部１１０２に対向するように設けられている。インク供給口１１０１から供給されたインクに熱作用部１１０２から熱エネルギーが付与されて気泡が発生し、インクが吐出される。
【００１９】
なお、図３（ａ）に示すように記録素子基板１１００には複数の吐出口列１１０９が設けられており、本実施形態においては４つの吐出口列１１０９に対応して４つのインク供給口１１０１が設けられている。記録素子基板１１００に設けられた複数のインク供給口１１０１は同一色のインクを供給する構成であってもよく、また、各インク供給口１１０１は例えばシアン、マゼンタ、イエロー、ブラックといった４色のインクをそれぞれ供給する構成であってもよい。
【００２０】
次に、記録素子基板１１００の層構成について図４を用いて説明する。なお、図４では吐出口部材１１１０は省略している。
【００２１】
基板１として、Ｓｉ基板あるいは既に駆動用のＩＣを作り込んだＳｉ基板を用いる。基板１上には熱酸化等で形成された蓄熱層２が設けられおり、さらにその上にはＣＶＤ法等によって形成された蓄熱層４が設けられている。この上に、スパッタリング法で形成された配線層がフォトリソグラフィ法でパターン形成され、リアクティブイオンエッチング法でエッチングして形成された、Ａｌ，Ｃｕ，Ａｌ−Ｓｉ，Ａｌ−Ｃｕ等からなる共通電極配線５が設けられている。その上には、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法によって形成されたＳｉＯ２等からなる絶縁膜６が設けられている。フォトリソグラフィ法等によってその絶縁膜６にスルーホール用パターンが形成され、ドライエッチング法等でエッチングされてスルーホール部１１が設けられている。
【００２２】
絶縁膜６の上には、反応性スパッタリングにより形成されたＴａＮ，ＴａＳｉＮ等からなる発熱抵抗層７、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｌ−Ｃｕ、Ａｌ−Ｓｉ等からなる個別電極配線８が設けられている。この発熱抵抗層７と個別電極配線８とは、フォトリソグラフィ法を用いてパターンが形成され、リアクティブイオンエッチング法等で連続的にエッチングされ、更に、フォトリソグラフィ法、ウエットエッチングにより個別電極配線８の一部が除去されている。この個別電極配線８から露出した発熱抵抗層７の部分がエネルギー発生素子としての電気熱変換素子１４となる。なお、発熱抵抗層７と個別電極配線８とが逆の積層順である構成であってもよい。
【００２３】
個別電極配線８の上には、プラズマＣＶＤ法によって形成された、ＳｉＮからなる絶縁膜９が設けられている。さらにその上には、スパッタリング法により形成された、導電性保護膜としての耐キャビテーション膜１０（以下、「保護膜」とも称する）が設けられている。保護膜１０は少なくとも電気熱変換素子１４に対応する上部に設けられている。そして、保護膜１０のうち、電気熱変換素子１４に対応する上部に位置し、インクに接する部分が熱作用部１１０２として機能する。本実施形態では、保護膜１０としてタンタル（Ｔａ）膜が設けられている。なお、上記に示した記録素子基板１１００を構成する各材料は一例であり、上記材料に限られるものではない。
【００２４】
（電気配線基板）
次に、電気配線基板１３００の構成を図５に示す。図５では記録素子基板１１００も合わせて示している。
【００２５】
電気配線基板１３００は、外部から送られたインクを吐出するための電気信号や電力などを記録素子基板に付与する、記録素子基板１１００とインクジェット記録装置３０００本体との電気接続を行うための部材である。本実施形態の電気配線基板１３００は、樹脂フィルム上に配線が形成されたフレキシブル配線基板である。
【００２６】
この電気配線基板１３００は記録素子基板１１００を組み込むための複数の開口部１３３０を有している。また、記録素子基板１１００の電極端子１１０３に対応する電極端子（不図示）と、配線の端部に位置し、インクジェット記録装置３０００本体からの電気信号を受け取るための電気信号接続部１３１０と電力を受け取るための電源接続部１３２０を有している。
【００２７】
電気配線基板１３００と記録素子基板１１００は、例えば、記録素子基板１１００の電極端子１１０３と電気配線基板１３００の電極端子とを金ワイヤを用いたワイヤボンディング技術により電気的に接続される。記録素子基板１１００の電極端子１１０３、電気配線基板１３００の電極端子、及びワイヤは封止剤１３０５により被覆され、インクによる腐食や外的衝撃から保護されている。
【００２８】
（インクジェット記録装置）
次に、インクジェット記録ヘッド１００が搭載されるインクジェット記録装置３０００の構成を、図６を用いて説明する。
【００２９】
記録装置３０００は、長尺のフルラインタイプの記録ヘッド１００を用いて、被記録媒第である記録シートを搬送方向（Ａ方向）に連続搬送しながらプリントを行なうラインプリンタである。ロール状に巻かれた連続紙などの記録シート３２００を保持するホルダ、記録シート３２００を所定速度でＡ方向に搬送する搬送機構３３００、記録シート３２００に対して記録ヘッド１００で記録を行なう記録部３１００を備える。なお、記録シート３２００は連続したロールシートに限らず、カットシートであってもよい。
【００３０】
記録部３１００は、異なるインク色にそれぞれ対応した複数の記録ヘッド１００を備える。本例ではシアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの４色に対応した４つの記録ヘッド１００としているが、色数は何色であってもよい。
【００３１】
（記録素子基板の欠損に関する課題）
次に、図７、図８に示す記録素子基板１１００の部分断面図を用いて、記録素子基板１１００の絶縁膜９や保護膜１０に欠損が生じた場合の課題について説明する。
【００３２】
図７（ａ）、図８（ａ）は欠損のない記録素子基板１１００である。１２はインクを示している。図７（ｂ）に示すように、記録素子基板１１００の膜形成時にゴミ１３が付着してしまうことがある。個別電極配線８の上にゴミ１３が付着すると、このゴミ１３が段差となって、その上に形成される絶縁膜９や保護膜１０が薄く形成される部分が生じる場合がある。すると、記録ヘッド１００にインクを充填して電気熱変換素子１４を駆動した際に、熱的なストレスが加わり、膜が薄くなっている部分に亀裂が生じる恐れがある。その結果、図７（ｃ）に示したように保護膜１０からインク１２が侵入して個別電極配線８まで達し、保護膜１０と個別電極配線８との間でショートが発生してしまう。すると、Ｔａを含む保護膜１０の表面が電気的に陽極として作用し、インクとの間で電気化学反応が生じて保護膜１０の表面や内部がすぐに酸化状態（「陽極酸化」とも称す）になってしまうことがある。
【００３３】
また、図８（ｂ）に示すように、記録ヘッド１００の製造時や記録ヘッド１００の使用によって保護膜１０に欠損が生じてしまう恐れもある。発熱抵抗層７を保護する保護膜１０に欠損が生じ、さらに絶縁膜９にまで欠損が広がってしまうと、発熱抵抗層７までインク１２が進入し、保護膜１０と発熱抵抗層７との間でインクを介してショートが発生してしまう。すると同様に、Ｔａを含む保護膜１０の表面が電気的に陽極として作用し、インクとの間で電気化学反応が生じて保護膜１０の表面や内部がすぐに酸化状態になってしまうことがある。
【００３４】
このように保護膜１０に陽極酸化が生じると保護膜１０の結晶状態が変化し、保護膜１０の熱特性にも変化が生じてしまう。保護膜１０は電気熱変換素子１４の上に設けられているため、この熱特性の変化によってインクを吐出するために必要となる最低吐出必要エネルギーが変化してしまうことがある。
【００３５】
保護膜１０の表面にインクが触れている場合、保護膜１０の陽極酸化は、保護膜１０のうちの電気的に導通している部分にすぐに伝播してしまう。例えば、ある１つの記録素子基板１１００の１つの電気熱変換素子１４上に欠損がある場合、該電気熱変換素子１４の上に設けられた保護膜１０が陽極酸化する。すると、陽極酸化した保護膜１０と電気的に導通している保護膜１０のインクとの接触部分は陽極酸化が進行してしまう。記録素子基板１１００中の保護膜１０が全て電気的に導通していれば、該記録素子基板１１００においてほぼ一様に陽極酸化が生じてしまう。
【００３６】
上述したように、陽極酸化した保護膜１０は吐出するための最低吐出必要エネルギーが変わるため、吐出するインク液滴の量の増減、吐出速度が加減するといった影響が出る。特に、上述した本実施形態のように複数の記録素子基板１１００が搭載された記録ヘッド１００では、陽極酸化が発生した記録素子基板１１００に対応する部分の記録がムラとなってしまう。
【００３７】
なお、上述ではＴａ膜を例に説明したが、本実施形態に適用可能な保護膜１０は、インクと接触した状態で電圧が印加されることで酸化反応が生じるものであればＴａ膜に限らない。
【００３８】
（陽極酸化検出方法）
本実施形態では、記録ヘッド１００や記録装置３０００に、保護膜１０の陽極酸化を検知するための検知手段が設けられている。以下、保護膜１０の陽極酸化の検知方法について説明する。
【００３９】
保護膜１０の陽極酸化の検知方法の１つには記録素子基板１１００の最低吐出エネルギーを定期的に測定する方法がある。例えば、吐出に要する最低吐出必要エネルギーの変化を定期的に検出し、前回の測定値に対して所定の閾値以上に変化した場合に保護膜１０が陽極酸化していると判断することができる。そのため、記録ヘッド１００や記録装置３０００には記録ヘッド１００からインクの吐出有無を検知する手段が設けられている。この吐出有無検知手段としては、吐出液滴をセンサー等で検出したり、記録物をスキャンすることによる着弾の有無を用いたりする手段がある。また、電気熱変換素子１４毎の最低吐出必要エネルギー、その代表値、統計値等のデータ等の少なくとも一方を保存するために、記録装置３０００本体及び記録ヘッド１００の少なくとも一方にＥＥＰＲＯＭ（書き換え可能なメモリー）等が設けられている。さらに、記録ヘッド１００を使用中に定期的に最低吐出エネルギー変化を測定するためのタイマーを有する制御手段も設けられている。
【００４０】
また、電気熱変換素子１４に電圧を印加した際の電流リーク値を検出したり、顕微鏡にて保護膜１０の光学的な反射光の差異を検査してＴａ保護膜１０における陽極酸化の有無を検知したりしてもよい。
【００４１】
（第１の実施形態）
図１は、本発明に係る第１の実施形態に係る記録素子基板１１００と陽極酸化回路２０の構成を説明するための模式図である。また、図９は、第１の実施形態に係る複数の記録素子基板１１００と陽極酸化回路２０との接続を説明するための模式図である。
【００４２】
記録素子基板１１００に設けられた保護膜１０全体は、記録素子基板１１００内で電気的に接続されている。また、保護膜１０は記録録素子基板１１００の電極端子１１０３と電気的に接続されている。
【００４３】
記録ヘッド１００には通電手段としての陽極酸化回路２０が設けられている。図９に示すように、電気配線基板１３００内の配線２１を介して陽極酸化回路２０と電極端子１１０３とが接続されて、陽極酸化回路２０と記録素子基板１１００の保護膜１０が電気的に接続されている。
【００４４】
陽極酸化回路２０は保護膜１０のインクに接する面が陽極となるように保護膜１０に通電可能な構成であり、上述の陽極酸化の検知手段による検知結果に基づいて通電の有無が決定される。したがって、陽極酸化回路２０によって記録素子基板１１００の保護膜１０に強制的に陽極酸化を生じさせることが可能である。
【００４５】
また、複数の記録素子基板１１００に対して陽極酸化回路２０は独立した配線２１を介して接続されており、陽極酸化回路２０は、複数の記録素子基板１１００のうちの通電を行う記録素子基板１１００を選択可能である制御回路としても機能する。したがって、記録素子基板１１００毎に独立して保護膜１０に陽極酸化を生じさせることができ、記録素子基板１１００の保護膜１０の陽極酸化の有無やその度合いによって、記録素子基板１１００毎に適宜陽極酸化を生じさせることが可能となる。
【００４６】
なお、通電の際に使用される電源は、陽極酸化回路２０専用の電源でもよく、記録ヘッド１００を駆動するための電源と共通化されたものでもよい。
【００４７】
（陽極酸化回路の動作）
次に、図１０を用いて陽極酸化回路２０の動作について説明する。図１０には、陽極酸化回路２０によって保護膜１０を陽極酸化させるフローチャートを示す。
【００４８】
まず、上述した方法等で検知手段によって保護膜１０の陽極酸化の有無を検知する。この検知は、記録ヘッド１００の使用時に行ってもよく、また、記録ヘッド１００の製造時に行ってもよい。
【００４９】
陽極酸化が検知された場合に、陽極酸化回路２０により、陽極酸化が検知されなかった保護膜１０が設けられた記録素子基板１１００に対し選択的に通電を行い、記録素子基板１１００の保護膜１０に強制的に陽極酸化を生じさせる。これにより、記録ヘッド１００内の全ての記録素子基板１１００のＴａ保護膜１０は陽極酸化した状態となる。
【００５０】
さらに、本実施形態では、陽極酸化検知手段によって記録素子基板１１００の保護膜１０が陽極酸化しているかを再度確認し、陽極酸化が不十分な保護膜１０があった場合は、その保護膜１０が設けられた記録素子基板１１００に通電を行う。これにより、確実に複数の記録素子基板１１００に対してばらつきなく陽極酸化を生じさせることが可能となるため、このように検知と通電とを再度行うことがより好ましい。
【００５１】
以上の構成を有する記録ヘッド１００で記録を行った。陽極酸化回路２０を作動する前には記録に部分的なムラが確認されたが、陽極酸化回路２０を作動した後は記録にムラが確認されず、良好な記録が行えたことが確認された。
【００５２】
このように、本実施形態によると、陽極酸化回路２０によって保護膜１０を陽極酸化させることができる。これにより、複数の記録素子基板１１００の保護膜１０の熱特性にばらつきが生じることを抑え、記録ヘッド１００の記録品位の低下を抑え、製品の信頼性を高めることが可能となる。また、陽極酸化を生じる可能性がある保護膜１０が設けられた記録素子基板１１００を使用することができるので、記録ヘッド１００の生産時の歩留りの向上が可能となる。
【００５３】
なお、陽極酸化回路２０は、記録装置３０００本体に搭載された構成であってもよい。
【００５４】
（第２の実施形態）
本発明に係る第２の実施形態について、図１１を用いて説明する。図１１は、第２の実施形態に係る複数の記録素子基板１１００と陽極酸化回路２０との接続を説明するための模式図である。
【００５５】
第１の実施形態では陽極酸化回路２０が複数の記録素子基板１１００の保護膜１０に対し選択的に通電する構成であるのに対し、本実施形態では、複数の記録素子基板１１００に対して一括して通電する構成である。図１１に示すように、複数の記録素子基板１１００と陽極酸化回路２０とが配線２１によって接続されており、複数の記録素子基板１１００の保護膜１０が電気的に接続されている。
【００５６】
本実施形態によると、陽極酸化回路２０によって通電する記録素子基板１１００を選択するための回路が必要ないため、回路を小型化することが可能となる。また、電気配線基板１３００と記録素子基板１１００とを接続する配線を削減できるため、電気配線基板１３００及び記録ヘッド１００を小型化することが可能となる。
【００５７】
なお、図１０で示した陽極酸化回路２０の動作フローについては、第１の実施形態では陽極酸化していない記録素子基板１１００にのみ選択的に通電するのに対し、本実施形態では、複数の記録素子基板１１００に一括して通電する。
【００５８】
なお、本実施形態では、すでに陽極酸化した保護膜１０が設けられた記録素子基板１１００に対しても陽極酸化を生じさせることになる。しかし、保護膜１０の陽極酸化反応は瞬間的に生じ、その後の陽極酸化の影響は小さい。したがって、記録素子基板１１００の欠損によって陽極酸化が生じた保護膜１０に更に陽極酸化を生じさせても記録品位にはほぼ影響がないため、上述した本実施形態の構成であってもよい。
【００５９】
（第３の実施形態）
本発明に係る第３の実施形態について、図１２を用いて説明する。図１２は、第３の実施形態に係る複数の記録素子基板１１００と陽極酸化回路２０との接続を説明するための模式図である。
【００６０】
本実施形態では、各記録素子基板１１００に陽極酸化回路２０が設けられている。本実施形態においても図１０で示した陽極酸化回路２０の動作フローと同様に、陽極酸化の有無を検知し、この検知結果に基づいて陽極酸化させる必要がある保護膜１０が設けられた記録素子基板１１００の陽極酸化回路２０を作動させる。本実施形態では、インクジェット記録装置３０００本体から記録素子基板１１００に供給される電気熱変換素子１４を駆動するための電源等を用いて陽極酸化回路２０の作動を行う。このとき、陽極酸化回路２０の作動の有無の指定は、記録装置３０００から記録時に使用されるデータ信号の一部を用いて電源の供給を制御することで行うことができる。
【００６１】
本実施形態では、記録素子基板１１００の保護膜１０を陽極酸化するための通電は、各記録素子基板１１００に供給される電気熱変換素子１４用の電源や駆動回路用の電源を共用できる。これにより、電気配線基板１３００に陽極酸化回路２０専用の配線２１を設ける必要がなくなり、電気配線基板１３００の大型化を抑えることが可能となる。
【００６２】
図１３には、本実施形態の変形例を示す。上述の実施形態では、各記録素子基板１１００内の保護膜１０が記録素子基板１１００内で電気的に接続された構成であったが、本変形例では、複数の保護膜１０が設けられており、それらが記録素子基板１１００内では電気的に接続されていない構成である。
【００６３】
本変形例では、図１３に示すように、電気的に独立した保護膜１０毎に陽極酸化回路２０が設けられている。これにより、同一の記録素子基板１１００内において分割された保護膜１０単位で陽極酸化を生じさせる必要がある保護膜１０に絞って通電を行うことが可能となる。
【００６４】
なお、上述の実施形態ではフルライン型の記録ヘッド１００について説明したが、本発明はこれに限定されず、複数の記録素子基板１１００を備える記録ヘッド１００に適用可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１０  耐キャビテーション膜（導電性保護膜）
１４  電気熱変換素子（エネルギー発生素子）
２０  陽極酸化回路（通電手段）
１００  インクジェット記録ヘッド（液体吐出ヘッド）
１１００  記録素子基板（液体吐出ヘッド用基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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