(57)【要約】【課題】発光効率の低下を防止すると共に、部品の剥離を防止する。【解決手段】発光モジュール１５は、基板２１と、ＬＥＤ４５と、電気部品５７と、基板２１上に設けられ、表面が金属膜で覆われ、ＬＥＤ４５が実装される実装パッド２８と、基板２１上に設けられ、表面が金属膜で覆われ、電気部品５７が実装される実装パッド５８と、を具備する。ＬＥＤ４５は、金属膜で覆われた実装パッド２８上にワイヤボンディングされる。電気部品５７は、金属膜で覆われた実装パッド５８上にはんだで接合される。実装パッド２８を覆う金属膜は、実装パッド５８を覆う金属膜よりも低密度の膜構造である。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
半導体発光素子と；
電気部品と；
前記基板上に設けられ、表面が金属膜で覆われ、前記半導体発光素子が実装される第１のパッドと；
前記基板上に設けられ、表面が金属膜で覆われ、前記電気部品が実装される第２のパッドと；
を具備し、
前記半導体発光素子は、
前記金属膜で覆われた前記第１のパッド上にワイヤボンディングされ、
前記電気部品は、
前記金属膜で覆われた前記第２のパッド上にはんだで接合され、
前記第１のパッドを覆う金属膜は、
前記第２のパッドを覆う金属膜よりも低密度の膜構造であることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記第１のパッドを覆う金属膜は、印刷処理により前記第１のパッドの表面に形成され、
前記第２のパッドを覆う金属膜は、メッキ処理により前記第２のパッドの表面に形成されることを特徴とする請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
請求項１または２に記載の発光モジュールと；
前記発光モジュールに電力を供給する点灯装置と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光モジュールおよび照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）照明は、長寿命、省電力等の観点から地球環境にやさしい光源として、施設および一般家庭において導入が加速している。現在は、高輝度化を目的に基板（ボード）の上に複数のＬＥＤチップを搭載したチップオンボ−ド（ＣＯＢ）方式が主流である。その基板は、生産性等の面から、反射層および実装パッドに銀メッキを施した、樹脂等の有機系基板が用いられる場合が多い。
【０００３】
ところで、メッキ処理には、非常に高度なノウハウが必要であり、コストも高いという問題がある。また、メッキ処理された金属膜の表面には、メッキ液の汚れ等による残渣が付着する場合がある。反射層の表面に残渣が付着すると、反射層による光の反射率が低下する。そのため、そのような基板を用いて照明装置を構成した場合、照明全体としての発光効率が低下する場合があった。
【０００４】
また、近年、印刷処理により金属膜を形成する技術も開発されている。しかし、印刷処理により形成される金属膜は、形成される金属膜の密度が低いため、金属膜上からはんだで部品を接合すると、はんだが金属膜を浸食する。はんだが金属膜を浸食すると、部品が金属膜ごと剥離しやすくなるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１４２１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、発光効率の低下を防止すると共に、部品の剥離を防止することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態に係る発光モジュールは、基板と、半導体発光素子と、電気部品と、前記基板上に設けられ、表面が金属膜で覆われ、前記半導体発光素子が実装される第１のパッドと、前記基板上に設けられ、表面が金属膜で覆われ、前記電気部品が実装される第２のパッドと、を具備する。前記半導体発光素子は、前記金属膜で覆われた前記第１のパッド上にワイヤボンディングされる。前記電気部品は、前記金属膜で覆われた前記第２のパッド上にはんだで接合される。前記第１のパッドを覆う金属膜は、前記第２のパッドを覆う金属膜よりも低密度の膜構造である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、発光効率の低下を防止すると共に、部品の剥離を防止することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る照明装置の一例を示す斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る照明装置の一例を示す断面図である。
【図３】図３は、第１の実施形態に係る照明装置の電気的な接続関係の一例を示す概念図である。
【図４】図４は、第１の実施形態に係る発光モジュールの構成の一例を示す図である。
【図５】図５は、第１の実施形態に係る基板上に設けられた実装パッドの一例を示す図である。
【図６】図６は、第１の実施形態に係る発光ユニットの一例を示す上面図である。
【図７】図７は、図６における発光ユニットのＡ−Ａ断面図である。
【図８】図８は、実装パッドに実装された電気部品を説明するための概念図である。
【図９】図９は、第２の実施形態に係る発光ユニットの一例を示す上面図である。
【図１０】図１０は、図９における発光ユニットのＢ−Ｂ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下で説明する実施形態に係る発光モジュールは、基板と、半導体発光素子であるＬＥＤと、電気部品と、基板上に設けられ、表面が金属膜で覆われ、ＬＥＤが実装される第１のパッドと、基板上に設けられ、表面が金属膜で覆われ、電気部品が実装される第２のパッドと、を具備する。ＬＥＤは、金属膜で覆われた第１のパッド上にワイヤボンディングされる。電気部品は、金属膜で覆われた第２のパッド上にはんだで接合される。第１のパッドを覆う金属膜は、第２のパッドを覆う金属膜よりも低密度の膜構造である。このような構成の発光モジュールによれば、発光効率の低下を防止すると共に、部品の剥離を防止することが期待できる。
【００１１】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、第１のパッドを覆う金属膜は、印刷処理により第１のパッドの表面に形成されてもよく、第２のパッドを覆う金属膜は、メッキ処理により第２のパッドの表面に形成されてもよい。これにより、低いコストで、発光効率の低下を防止すると共に、部品の剥離を防止することが期待できる。
【００１２】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、第１のパッドを覆う金属膜は、金または銀により第１のパッドの表面に形成されてもよく、第２のパッドを覆う金属膜は、金、銀、またはロジウムにより第２のパッドの表面に形成されてもよい。
【００１３】
また、以下で説明する実施形態に係る発光モジュールにおいて、基板はセラミックにより形成されてもよい。これにより、低いコストで、発光モジュールの発光効率を向上させることが期待できる。
【００１４】
また、以下で説明する実施形態に係る照明装置は、上述の発光モジュールと、当該発光モジュールに電力を供給する点灯装置と、を具備してもよい。
【００１５】
以下、図面を参照して、実施形態に係る発光モジュールおよび照明装置を説明する。なお、実施形態において同一の機能を有する構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、以下の実施形態で説明する発光モジュールおよび照明装置は、一例を示すに過ぎず、本発明を限定するものではない。また、以下の実施形態は、矛盾しない範囲内で適宜組みあわせても良い。
【００１６】
（第１の実施形態）
以下、第１の実施形態の直管形ランプと、直管形ランプを備えた照明装置、例えば、照明器具とについて、図１〜図４を参照して説明する。
【００１７】
［照明装置１の構成］
図１は、第１の実施形態に係る照明装置の一例を示す斜視図である。また、図２は、図１に示す照明器具の断面図である。図１および図２中、符号１は、直付け形の照明装置を例示している。
【００１８】
照明装置１は、装置本体（器具本体）２と、点灯装置３と、対をなす第一のソケット４ａおよび第二のソケット４ｂと、反射部材５と、光源装置の一例である直管型ランプ１１等を具備する。
【００１９】
図２に示す本体２は、例えば、細長い形状の金属板で作られている。本体２は、図２を描いた紙面の表裏方向に延びている。本体２は、例えば、屋内の天井に図示しない複数のねじを用いて固定される。
【００２０】
点灯装置３は、本体２の長手方向の中間部に固定されている。点灯装置３は、商用交流電源を受けて直流出力を生成し、直流出力を後述の直管型ランプ１１に供給する。
【００２１】
なお、本体２に、図示しない電源端子台、複数の部材指示金具、および、一対のソケット支持部材等がそれぞれ取り付けられている。電源端子台には、天井裏から引き込まれた商用交流電源の電源線が接続される。更に、電源端子台は、図示しない器具内配線を経由して点灯装置３に電気的に接続されている。
【００２２】
ソケット４ａおよび４ｂは、ソケット支持部材に連結されて本体２の長手方向両端部にそれぞれ配設されている。ソケット４ａおよび４ｂは、回転装着式のものである。ソケット４ａおよび４ｂは、後述する直管型ランプ１１が備える、例えば、Ｇ１３タイプの口金１３ａおよび１３ｂにそれぞれ適合するソケットである。
【００２３】
図３は、第１の実施形態に係る照明装置の電気的な接続関係の一例を示す概念図である。図３に示すように、ソケット４ａおよび４ｂは、後述のランプピン１６ａおよび１６ｂがそれぞれ接続される一対の端子金具８または端子金具９を有する。後述の直管型ランプ１１に電源を供給するために、第１のソケット４ａの端子金具８が点灯装置３に器具内配線を介して接続されている。
【００２４】
図１または図２に示すように、反射部材５は、例えば、金属製の底板部５ａと、側板部５ｂと、端板５ｃとを有しており、上面が開放されたトラフ形状をなしている。底板部５ａは、平らである。側板部５ｂは、底板部５ａの幅方向両端から斜め上向きに折り曲げられている。端板５ｃは、底板部５ａと側板部５ｂとの長手方向の端が作る端面開口を閉じている。
【００２５】
底板部５ａと側板部５ｂをなす金属板は、表面が白色系の色を呈するカラー鋼板からなる。このため、底板部５ａおよび側板部５ｂの表面は、反射面となっている。底板部５ａの長手方向両端には、図示しないソケット通孔がそれぞれ開けられている。
【００２６】
反射部材５は、本体２、および、本体２に取り付けられた各部品を覆っている。この状態は取り外し可能な化粧ねじ６（図１参照）により保持されている。化粧ねじ６は、底板部５ａを上向きに貫通して部材支持金具にねじ込まれている。化粧ねじ６は、工具を用いることなく手回し操作することが可能である。ソケット４ａおよび４ｂは、ソケット通孔を通って底板部５ａの下側に突出されている。
【００２７】
図１において、照明装置１は、次に説明する直管型ランプ１１を一本支持するが、他の形態として、例えば、ソケットを二対備え、直管型ランプ１１を二本支持するように構成することも可能である。
【００２８】
ソケット４ａおよび４ｂによって取外し可能に支持される直管型ランプ１１を図２および図３を参照して以下説明する。直管型ランプ１１は、既存の蛍光ランプと同様な寸法と外径を有している。この直管型ランプ１１は、パイプ１２と、このパイプ１２の両端に取付けられた第一口金１３ａ、第二口金１３ｂと、梁１４と、発光モジュール１５を具備している。
【００２９】
パイプ１２は、透光性の樹脂材料で例えば長尺状に形成されている。パイプ１２をなす樹脂材料には、光の拡散材が混ぜられたポリカーボネート樹脂を好適に使用できる。このパイプ１２の拡散透過率は９０％〜９５％であることが好ましい。図２に示すようにパイプ１２は、その使用状態で上部となる部位の内面に一対の凸部１２ａを有している。
【００３０】
第一口金１３ａは、パイプ１２の長手方向の一端部に取付けられ、第二口金１３ｂは、パイプ１２の長手方向の他端部に取付けられている。これら第一口金１３ａおよび第二口金１３ｂは、ソケット４ａおよび４ｂにそれぞれ取外し可能に接続される。この接続によって、ソケット４ａおよび４ｂに支持された直管型ランプ１１は、反射部材５の底板部５ａの直下に配置される。直管型ランプ１１から外部に出射される光の一部は、反射部材５の側板部５ｂで反射される。
【００３１】
図３に示すように、第一口金１３ａは、その外部に突出する二本のランプピン１６ａを有している。これらのランプピン１６ａは、互いに電気的に絶縁されている。これとともに、二本のランプピン１６ａの先端部は、互いに離れるようにＬ字形状、例えばほぼ直角に曲がっている。
【００３２】
図３に示すように、第二口金１３ｂは、その外部に突出する一方のランプピン１６ｂを有している。このランプピン１６ｂは、円柱状の軸部と、円柱状の軸部の先端部に設けられ、正面形状（図示しない）が楕円形状、または、長円形状である先端部を有しており、側面がＴ字形状をなしている。
【００３３】
第一口金１３ａのランプピン１６ａが、ソケット４ａの端子金具８に接続されるとともに、第二口金１３ｂのランプピン１６ｂが、ソケット４ｂの端子金具９に接続されることによって、直管型ランプ１１がソケット４ａおよび４ｂに機械的に支持される。この支持状態で、ソケット４ａ内の端子金具８と、これに接した第一口金１３ａのランプピン１６ａとにより、直管型ランプ１１への給電が行われる。
【００３４】
図２に示すように、梁１４は、パイプ１２に収容されている。梁１４は、機械的強度に優れたバー材であり、例えば、軽量化のためにアルミニウム合金等で形成されている。梁１４の長手方向の両端は、第一口金１３ａおよび第二口金１３ｂに電気的に絶縁されて連結されている。梁１４は、例えば、リブ状をなした基板支持部１４ａを複数（図２には１つ図示する。）有している。
【００３５】
図４は、第１の実施形態に係る発光モジュールの構成の一例を示す図である。図４に示すように、発光モジュール１５は、細長い略長方形の板状に形成された基板２１上に、複数の発光ユニット５４が、当該基板２１の長手方向に並べて配置されている。
【００３６】
基板２１上には、抵抗やコネクタ等の各種電気部品５７が配置されている。電気部品５７は、発光ユニット５４が放射する光を妨げないように、基板２１上でも隅の方、または、発光ユニット５４が設けられている基板２１の面の裏面に配置される。
【００３７】
本実施形態において、基板２１は、樹脂が用いられた、例えばガラスエポキシ基板である。基板２１の表面において、発光ユニット５４や電気部品５７が実装される実装パッドが設けられる面以外は、電気絶縁性の高い合成樹脂を主成分としたレジスト層で覆われている。このレジスト層は、例えば白色であり、光の反射率が高い反射層としても機能する。
【００３８】
基板２１の長さは、梁１４の全長と略等しい。基板２１は、梁１４にねじ込まれた図示しないねじで固定される。本実施形態において、発光モジュール１５は、１枚の基板２１を有するが、他の形態として、発光モジュール１５は、複数の基板２１で構成されてもよい。
【００３９】
発光モジュール１５は、梁１４と共に、パイプ１２に収容される。この支持状態で、発光モジュール１５の幅方向の両端部は、パイプ１２の凸部１２ａに載置される。それによって、発光モジュール１５は、パイプ１２内の最大幅部より上側で略水平に配設されている。
【００４０】
図５は、第１の実施形態に係る基板上に設けられた実装パッドの一例を示す図である。基板２１には、発光ユニット５４が実装される複数の実装パッド２８と、電気部品５７が実装される複数の実装パッド５８とが設けられている。それぞれの実装パッド２８は、配線パッド２６および配線パッド２７を有する。
【００４１】
本実施形態において、配線パッド２６および配線パッド２７の表面は、低密度の膜構造の金属膜で覆われている。また、本実施形態において、配線パッド２６および配線パッド２７の表面を覆っている金属膜は、反射率の高い素材、例えば金により形成される。また、他の形態として、当該金属膜は、銀等により形成されてもよい。また、本実施形態において、当該金属膜は、印刷処理により配線パッド２６および配線パッド２７の表面に形成される。
【００４２】
また、本実施形態において、それぞれの実装パッド５８の表面は、配線パッド２６および配線パッド２７を覆っている金属膜よりも高密度の膜構造を有する金属膜で覆われている。また、本実施形態において、実装パッド５８の表面を覆っている金属膜は、例えば銀により形成される。また、他の形態として、当該金属膜は、金やロジウム等により形成されてもよい。また、本実施形態において、当該金属膜は、めっき処理により実装パッド５８の表面に形成される。
【００４３】
［発光ユニット５４の構成］
図６は、第１の実施形態に係る発光ユニットの一例を示す上面図である。図７は、図６における発光ユニットのＡ−Ａ断面図である。
【００４４】
発光ユニット５４は、ＬＥＤ４５と、封止部材５３とを有する。ＬＥＤ４５は、サファイア等で形成される基材と、当該基材上に形成される窒化ガリウム（ＧａＮ）等を含む半導体層（発光層）とを有する。基材は、例えば白色や銀色の反射率の高い接着剤３０により、配線パッド２７上にダイボンディングされる。
【００４５】
発光層には、アノード電極とカソード電極が形成されている。発光層のアノード電極は、例えば金等のワイヤ５１により、配線パッド２６にワイヤボンディングされる。また、発光層のカソード電極は、例えば金等の金属ワイヤ５２により、配線パッド２７にワイヤボンディングされる。配線パッド２６および配線パッド２７は、基板２１に設けられた配線層に接続されている。
【００４６】
封止部材５３は、蛍光体が添加された、例えば、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの拡散性の高い熱硬化性を有する透明樹脂である。蛍光体は、ＬＥＤ４５が発した光によって励起されて、ＬＥＤ４５が発する光の色とは異なる色の光を放射する。
【００４７】
本実施形態において、蛍光体には、ＬＥＤ４５が発する青色の光により励起されて、青色の光に対し補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。これにより、発光ユニット５４は、出力光として白色光を出射させることができる。
【００４８】
図８は、実装パッドに実装された電気部品を説明するための概念図である。抵抗やコネクタ等の各種電気部品５７は、例えば図８に示すように、当該電気部品５７の端子５９が、はんだ６０により実装パッド５８に接合される。
【００４９】
ここで、実装パッドの表面の金属膜が、めっき処理により形成されるとすると、めっき液が乾燥する過程で金属膜の表面に残渣が残る場合がある。金属膜の表面に残渣があると、金属膜の反射率が低下する。そのため、そのような金属膜がＬＥＤ４５の近傍に存在すると、ＬＥＤ４５から放射された光が吸収され、発光モジュール１５全体の発光効率が低下する場合がある。
【００５０】
また、金属膜の表面に残渣があると、金属膜の上から金属ワイヤをボンディングする場合に、キャピラリの熱が残渣の下の金属膜や実装パッドに十分伝わらず、金属ワイヤの先端と実装パッドとが十分な強度で接合しない場合がある。また、めっき処理には高度な技術と設備が必要であるため、コストが比較的高い。
【００５１】
一方で、印刷処理では、汚れの少ない金属膜の形成が可能であるため、反射率の高い金属膜の形成が可能である。また、印刷処理によって形成された金属膜では、表面に残渣等のごみが少ないため、金属膜の上から金属ワイヤをボンディングする場合に、金属ワイヤの先端と実装パッドとを十分な強度で接合させることができる。また、印刷処理は、めっき処理に比べて低コストで実現することができる。
【００５２】
しかし、実装パッドの表面を覆う金属膜を、印刷処理により形成すると、その金属膜の上から部品をはんだで接合させた場合に、金属膜をはんだが浸食する。金属膜をはんだが浸食すると、部品が金属膜ごと剥離しやすくなる。
【００５３】
これは、印刷処理によって形成された金属膜が、めっき処理により形成された金属膜よりも低密度の膜構造を有しているためである。なお、膜構造の密度の違いは、例えば、金属膜の断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で撮影し、撮影された画像内において空隙の数や大きさを比較することにより判断することができる。印刷処理によって形成された金属膜の断面のＳＥＭ画像では、めっき処理により形成された金属膜の断面のＳＥＭ画像に比べて、明らかに空隙の数が多く、それぞれの空隙も大きい。
【００５４】
そこで、本実施形態では、はんだで接合する部品が実装される実装パッドの表面は、高密度の膜構造の金属膜で覆い、高い反射率が求められる実装パッドや、金属ワイヤによりボンディングされる実装パッドの表面は、低密度の膜構造の金属膜で覆う。高密度の膜構造の金属膜は、例えばめっき処理により形成し、低密度の膜構造の金属膜は、例えば印刷処理により形成する。
【００５５】
これにより、はんだを用いて実装される実装パッド５８は、従来どおりめっき処理により金属膜を形成することで、電気部品５７の剥離を防止することが期待できる。また、ＬＥＤ４５の周辺の実装パッド２８は、印刷処理により金属膜を形成することで、発光モジュール１５の発光効率を向上させることができると共に、発光モジュール１５の製造コストを下げることが期待できる。
【００５６】
以上、第１の実施形態について説明した。
【００５７】
上記説明から明らかなように、本実施形態の発光モジュール１５によれば、発光モジュール１５の発光効率を向上させることができると共に、部品の隔離を防止することが期待できる。
【００５８】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について、図面を参照しながら説明する。本実施形態における照明装置１、直管型ランプ１１、および発光モジュール１５の構成は、第１の実施形態における照明装置１、直管型ランプ１１、および発光モジュール１５の構成と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００５９】
［発光ユニット５４の構成］
図９は、第２の実施形態に係る発光ユニットの一例を示す上面図である。図１０は、図９における発光ユニットのＢ−Ｂ断面図である。なお、以下に説明する点を除き、図９または図１０において、図６または図７と同じ符号を付した構成は、図６または図７における構成と同一または同様の機能を有するため説明を省略する。
【００６０】
本実施形態において、基板２１は、絶縁性を有し、反射率が高い素材、例えばセラミックで形成されている。本実施形態において、それぞれの実装パッド２８は、配線パッド２６および配線パッド２９を有する。配線パッド２９の表面は、低密度の膜構造の金属膜で覆われている。
【００６１】
本実施形態において、配線パッド２９の表面を覆っている金属膜は、反射率の高い素材、例えば金により形成される。また、他の形態として、当該金属膜は、銀等により形成されてもよい。また、本実施形態において、当該金属膜は、印刷処理により配線パッド２９の表面に形成される。
【００６２】
本実施形態において、ＬＥＤ４５の基材は、例えば白色や銀色の反射率の高い接着剤３０により、基板２１上にダイボンディングされる。発光層のアノード電極は、例えば金等のワイヤ５１により、配線パッド２６にワイヤボンディングされる。また、発光層のカソード電極は、例えば金等の金属ワイヤ５２により、配線パッド２９にワイヤボンディングされる。配線パッド２６および配線パッド２９は、基板２１に設けられた配線層に接続されている。
【００６３】
本実施形態における基板２１には、反射率の比較的高いセラミックが用いられるため、ＬＥＤ４５がボンディングされる基板２１の面には反射率の高い金属膜を形成する必要がない。そのため、金等の反射率の高い金属膜を形成する領域を少なくすることができ、発光モジュール１５のコストを低く抑えることが期待できる。
【００６４】
なお、本実施形態においても、配線パッド２６および配線パッド２９の表面には、印刷処理により金等の金属膜が形成され、電気部品がはんだにより接合される実装パッドの表面には、めっき処理により銀等の金属膜が形成される。
【００６５】
以上、第２の実施形態について説明した。
【００６６】
上記説明から明らかなように、本実施形態の発光モジュール１５においても、発光モジュール１５の発光効率を向上させることができると共に、部品の隔離を防止することが期待できる。
【００６７】
なお、本発明は、上記した各実施形態に限定されるものではなく、様々な変形例が含まれる。例えば、上記した各実施形態は、本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、本発明が、必ずしも説明した全ての構成要素を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施形態の構成の一部を、他の実施形態の構成に置き換えることが可能であり、ある実施形態の構成に、他の実施形態の構成を加えることも可能である。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１５  発光モジュール
２１  基板
２８  実装パッド
４５  ＬＥＤ
５８  実装パッド
【図１】
2015065344.tif 000003
【図２】
2015065344.tif 000004
【図３】
2015065344.tif 000005
【図４】
2015065344.tif 000006
【図５】
2015065344.tif 000007
【図６】
2015065344.tif 000008
【図７】
2015065344.tif 000009
【図８】
2015065344.tif 000010
【図９】
2015065344.tif 000011
【図１０】
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