(57)【要約】【課題】タッチセンサとフレキシブルケーブルとの結合力を向上させることで、製品の信頼性が向上されたタッチセンサモジュールを提供する。【解決手段】本発明のタッチセンサモジュール１は、一面に形成された多数個の電極パッド１４を有するベース基板１０と、多数個の電極パッド１４に対応して形成されて多数個の電極パッド１４と電気的に連結され信号を外部に伝達する端子部３２、及び端子部３２と端子部３２の間に配置された貫通部を備えるフレキシブルケーブル３０と、電極パッド１４と端子部３２との間に配置され、電極パッド１４と端子部３２とを電気的に連結する導電性ボール２２を備える導電層と、を含むものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に形成された多数個の電極パッドを有するベース基板と、
前記多数個の電極パッドに対応して形成されて前記多数個の電極パッドと電気的に連結され信号を外部に伝達する端子部、及び前記端子部と端子部の間に配置された貫通部を備えるフレキシブルケーブルと、
前記電極パッドと前記端子部との間に配置され、前記電極パッドと前記端子部とを電気的に連結する導電性ボールを備える導電層と、を含むタッチセンサモジュール。
【請求項２】
前記貫通部は、前記導電性ボールが前記端子部の反対面に移動するように、前記導電性ボールの直径より大きく形成される、請求項１に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項３】
前記貫通部は、前記端子部の外周面に沿って多数個が形成される、請求項２に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項４】
前記貫通部は、前記導電性ボールが前記端子部の反対面に移動して結合力を高くするように、前記フレキシブルケーブルの端部に半円形状に形成される、請求項１に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項５】
前記導電層は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）または異方性導電接着剤（ＡＣＡ）からなる、請求項１に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項６】
一面に形成された多数個の電極パッド、及び前記電極パッドと電極パッドの間に形成された貫通部を有するベース基板と、
前記多数個の電極パッドに対応して形成されて前記多数個の電極パッドを電気的に連結され信号を伝達する端子部を備えるフレキシブルケーブルと、
前記電極パッドと前記端子部との間に配置され、前記電極パッドと前記端子部とを電気的に連結する導電性ボールを備える導電層と、を含むタッチセンサモジュール。
【請求項７】
前記貫通部は、前記導電性ボールが前記電極パッドの反対面に移動したり、前記ベース基板の内部に位置するように形成される、請求項６に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項８】
前記貫通部は、前記電極パッドの外周面に沿って多数個が形成される、請求項７に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項９】
前記貫通部は、前記導電性ボールが前記電極パッドの反対面に移動して結合力を高くするように、前記ベース基板の端部に形成される、請求項６に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項１０】
前記導電層は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）または異方性導電接着剤（ＡＣＡ）からなる、請求項６に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項１１】
一面に形成された多数個の電極パッド、及び前記電極パッドと電極パッドの間に形成された第１貫通部を有するベース基板と、
前記多数個の電極パッドに対応して形成されて前記多数個の電極パッドと電気的に連結され信号を伝達する端子部、及び前記端子部と端子部の間に配置された第２貫通部を備えるフレキシブルケーブルと、
前記電極パッドと前記端子部との間に配置され、前記電極パッドと前記端子部とを電気的に連結する導電性ボールを備える導電層と、を含むタッチセンサモジュール。
【請求項１２】
前記第１貫通部は、前記導電性ボールが加圧されて前記電極パッドの反対面に移動したり前記導電性ボールの一部が前記第１貫通部に挿入されるように、前記導電性ボールの直径より大きく形成され、
前記第２貫通部は、前記導電性ボールが加圧されて前記端子部の反対面に移動したり前記導電性ボールの一部が前記第２貫通部に挿入されるように、前記導電性ボールの直径より大きく形成される、請求項１１に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項１３】
前記第１貫通部は、前記導電性ボールが前記電極パッドの反対面に移動して結合力を高くするように、前記ベース基板の端部に形成される、請求項１１に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項１４】
前記第２貫通部は、前記導電性ボールが前記端子部の反対面に移動して結合力を高くするように、前記ベース基板の端部に形成される、請求項１１に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項１５】
前記第１貫通部及び第２貫通部は、前記導電性ボールが前記電極パッド及び前記端子部の反対面に移動して結合力を高くするように、前記ベース基板の端部及びフレキシブルケーブルの端部にそれぞれ形成される、請求項１１に記載のタッチセンサモジュール。
【請求項１６】
前記導電層は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）または異方性導電接着剤（ＡＣＡ）からなる、請求項１１に記載のタッチセンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチセンサモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル技術を用いるコンピュータが発達するにつれて、コンピュータの補助装置もともに開発されており、パソコン、携帯用送信装置、その他の個人用の情報処理装置などは、キーボード、マウスなどの様々な入力装置（Ｉｎｐｕｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）を利用して、テキスト及びグラフィック処理を行う。
【０００３】
しかし、情報化社会の急速な進行により、コンピュータの用途が益々拡大する傾向にあるため、現在、入力装置の役割を担当しているキーボード及びマウスだけでは、効率的な製品の駆動が困難であるという問題点がある。従って、簡単で誤操作が少なく、誰でも簡単に情報を入力することができる機器の必要性が高まっている。
【０００４】
また、入力装置に関する技術は、一般的な機能を満たす水準を越えて、高信頼性、耐久性、革新性、設計及び加工に関する技術などが注目されており、このような目的を達成するために、テキスト、グラフィックなどの情報入力が可能な入力装置として、タッチセンサ（ｔｏｕｃｈ  ｓｅｏｎｓｏｒ）が開発された。
【０００５】
このようなタッチセンサは、電子手帳、液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｄｅｖｉｃｅ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、Ｅｌ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）などの平板ディスプレイ装置及びＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）などの画像表示装置の表示面に設けられ、ユーザが画像表示装置を見ながら所望の情報を選択するようにするために利用される機器である。
【０００６】
また、タッチセンサの種類は、抵抗膜方式（Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、静電容量方式（Ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ  Ｔｙｐｅ）、電磁方式（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｔｙｐｅ）、表面弾性波方式（ＳＡＷ  Ｔｙｐｅ；Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ  Ｔｙｐｅ）及び赤外線方式（Ｉｎｆｒａｒｅｄ  Ｔｙｐｅ）に区分される。
【０００７】
このような多様な方式のタッチセンサは、信号増幅の問題、解像度の差、設計及び加工技術の難易度、光学的特性、電気的特性、機械的特性、耐環境特性、入力特性、耐久性及び経済性を考慮して電子製品に採用されるが、現在、もっとも幅広い分野で用いられている方式は、抵抗膜方式タッチセンサ及び静電容量方式タッチセンサである。
【０００８】
従来技術によるタッチセンサの具体的な一例として、特許文献１に開示されたタッチセンサが挙げられる。
【０００９】
前記特許文献１の内容のうち、従来技術による技術として開示されているタッチセンサの構造は、基板と、基板に形成された電極と、電極から延びて基板の一端に集結された電極配線と、電極配線及びフレキシブル印刷回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、以下「フレキシブルケーブル」）を介して連結されたコントローラと、を含んでなる。
【００１０】
ここで、フレキシブルケーブルは、電極で発生した信号を電極配線を介して制御部に伝達する役割をする。この際、フレキシブルケーブルは、信号を伝達するために、電極配線と電気的に接続して連結される。しかし、フレキシブルケーブル及び電極配線では接続不良が多く発生し、このような接続不良により、製品の信頼性が低下する問題点が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１１−０１０７５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上述の従来技術の問題点を解決するためのものであって、タッチセンサとフレキシブルケーブルとの結合力を向上させることで、製品の信頼性が向上されたタッチセンサモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールは、一面に形成された多数個の電極パッドを有するベース基板と、前記多数個の電極パッドに対応して形成されて前記多数個の電極パッドと電気的に連結され信号を外部に伝達する端子部、及び前記端子部と端子部の間に配置された貫通部を備えるフレキシブルケーブルと、前記電極パッドと前記端子部との間に配置され、前記電極パッドと前記端子部とを電気的に連結する導電性ボールを備える導電層と、を含む。
【００１４】
本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記貫通部は、前記導電性ボールが前記端子部の反対面に移動するように、前記導電性ボールの直径より大きく形成される。
【００１５】
本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記貫通部は、前記端子部の外周面に沿って多数個が形成されることが好ましい。
【００１６】
本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記貫通部は、前記導電性ボールが前記端子部の反対面に移動して結合力を高くするように、前記フレキシブルケーブルの端部に半円形状に形成される。
【００１７】
本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記導電層は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）または異方性導電接着剤（ＡＣＡ）からなる。
【００１８】
本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールは、一面に形成された多数個の電極パッド、及び前記電極パッドと電極パッドの間に形成された貫通部を有するベース基板と、前記多数個の電極パッドに対応して形成されて前記多数個の電極パッドと電気的に連結され信号を伝達する端子部を備えるフレキシブルケーブルと、前記電極パッドと前記端子部との間に配置され、前記電極パッドと前記端子部とを電気的に連結する導電性ボールを備える導電層と、を含む。
【００１９】
本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記貫通部は、前記導電性ボールが前記電極パッドの反対面に移動したり、前記ベース基板の内部に位置するように形成される。
【００２０】
本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記貫通部は、前記電極パッドの外周面に沿って多数個が形成されることが好ましい。
【００２１】
本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記貫通部は、前記導電性ボールが前記電極パッドの反対面に移動して結合力を高くするように、前記ベース基板の端部に形成される。
【００２２】
本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記導電層は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）または異方性導電接着剤（ＡＣＡ）からなる。
【００２３】
本発明の第３実施例によるタッチセンサモジュールは、一面に形成された多数個の電極パッド、及び前記電極パッドと電極パッドの間に形成された第１貫通部を有するベース基板と、前記多数個の電極パッドに対応して形成されて前記多数個の電極パッドと電気的に連結され信号を伝達する端子部、及び前記端子部と端子部の間に配置された第２貫通部を備えるフレキシブルケーブルと、前記電極パッドと前記端子部との間に配置され、前記電極パッドと前記端子部とを電気的に連結する導電性ボールを備える導電層と、を含む。
【００２４】
本発明の第３実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１貫通部は、前記導電性ボールが加圧されて前記電極パッドの反対面に移動したり前記導電性ボールの一部が前記第１貫通部に挿入されるように、前記導電性ボールの直径より大きく形成され、前記第２貫通部は、前記導電性ボールが加圧されて前記端子部の反対面に移動したり前記導電性ボールの一部が前記第２貫通部に挿入されるように、前記導電性ボールの直径より大きく形成される。
【００２５】
本発明の第３実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１貫通部は、前記導電性ボールが前記電極パッドの反対面に移動して結合力を高くするように、前記ベース基板の端部に形成されることが好ましい。
【００２６】
本発明の第３実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第２貫通部は、前記導電性ボールが前記端子部の反対面に移動して結合力を高くするように、前記ベース基板の端部に形成される。
【００２７】
本発明の第３実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記第１貫通部及び第２貫通部は、前記導電性ボールが前記電極パッド及び前記端子部の反対面に移動して結合力を高くするように、前記ベース基板の端部及びフレキシブルケーブルの端部にそれぞれ形成されることが好ましい。
【００２８】
本発明の第３実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、前記導電層は、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）または異方性導電接着剤（ＡＣＡ）からなる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によると、貫通部の内部に導電性ボールを形成することで、電極パッドと端子部との結合力及び接合力が増大し、信頼性が向上される。
【００３０】
また、貫通部の内部に導電性ボールを形成することで、導電層の保管状態に応じた導電性ボールの結合力及び偏差の信頼性が向上される。
【００３１】
また、貫通部の内部に導電性ボールを形成することで、電極パッドと端子部と接触する際に導電性ボールで発生する浮き上がり現象が防止される。
【００３２】
また、貫通部の内部に導電性ボールを形成することで、フレキシブルケーブル内に水分が浸透して発生する電気的短絡が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１実施例によるタッチセンサとフレキシブルケーブルの組立断面図である。
【図２】図１の導電性ボールの移動状態を示した図面である。
【図３】図１の部分斜視図である。
【図４】本発明の第１実施例によるタッチセンサとフレキシブルケーブルとの組み立ての第１変形例を示した図面である。
【図５】図４の部分斜視図である。
【図６】本発明の第１実施例によるタッチセンサとフレキシブルケーブルとの組み立ての第２変形例を示した図面である。
【図７】図６の部分斜視図である。
【図８】本発明の第２実施例によるフレキシブルケーブルの正面図である。
【図９】本発明の第２実施例によるタッチセンサとフレキシブルケーブルの組立断面図である。
【図１０】本発明の第２実施例によるタッチセンサとフレキシブルケーブルとの組み立ての第３変形例を示した図面である。
【図１１】本発明の第２実施例によるタッチセンサとフレキシブルケーブルとの組み立ての第４変形例を示した図面である。
【図１２】本発明の第２実施例によるタッチセンサとフレキシブルケーブルとの組み立ての第５変形例を示した図面である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
【００３５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
【００３６】
図１は、本発明の第１実施例によるタッチセンサとフレキシブルケーブルの組立断面図であり、図２は、図１の導電性ボールの移動状態を示した図面であり、図３は、図１の部分斜視図であり、図４は、本発明の第１実施例によるタッチセンサとフレキシブルケーブルとの組み立ての第１変形例を示した図面であり、図５は、図４の部分斜視図であり、図６は、本発明の第１実施例によるタッチセンサとフレキシブルケーブルとの組み立ての第２変形例を示した図面であり、図７は、図６の部分斜視図であり、図８は、本発明の第２実施例によるフレキシブルケーブルの正面図であり、図９は、本発明の第２実施例によるタッチセンサとフレキシブルケーブルの組立断面図であり、図１０は、本発明の第２実施例によるタッチセンサとフレキシブルケーブルとの組み立ての第３変形例を示した図面であり、図１１は、本発明の第２実施例によるタッチセンサとフレキシブルケーブルとの組み立ての第４変形例を示した図面であり、図１２は、本発明の第２実施例によるタッチセンサとフレキシブルケーブルとの組み立ての第５変形例を示した図面である。
【００３７】
本明細書全体に亘って用いられる「タッチ」という用語は、接触収容面への直接的な接触だけでなく、入力手段が接触収容面に相当な距離だけ近接することも意味すると、広く解釈されるべきである。
【００３８】
本発明の一実施例によるタッチセンサモジュールは、一面に形成された多数個の電極パッドを有するベース基板と、多数個の電極パッドに対応して形成されて前記多数個の電極パッドと電気的に連結され信号を伝達する端子部、及び端子部と端子部の間に配置された貫通部を備えるフレキシブルケーブルと、電極パッドと端子部との間に配置され、前記電極パッドと端子部とを電気的に連結する導電性ボールを備える導電層と、を含む。
【００３９】
本発明のタッチセンサモジュール１は、電極パッド１４と端子部３２との接合力を向上させ、タッチ時における電気的作動信頼性を向上させるためのものである。また、外部衝撃に対するタッチセンサモジュール１の作動信頼性が確保されて、ユーザの便宜が確保され、タッチセンサモジュール１を多様に適用することができる。
【００４０】
ベース基板１０は、所定の強度を有し、透明材質からなる。前記ベース基板１０の材質は特に限定されるものではないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、トリアセチルセルロース（Ｔｒｉａｃｅｔｙｌｃｅｌｌｕｌｏｓｅ；ＴＡＣ）フィルム、ポリビニルアルコール（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ  ａｌｃｏｈｏｌ；ＰＶＡ）フィルム、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ；ＰＩ）フィルム、ポリスチレン（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ；ＰＳ）、二軸延伸ポリスチレン（Ｋ樹脂含有ｂｉａｘｉａｌｌｙ  ｏｒｉｅｎｔｅｄ  ＰＳ；ＢＯＰＳ）、ガラスまたは強化ガラスなどで形成することが好ましい。また、ベース基板１０の一面には、透明電極を形成することができる。ベース基板１０と透明電極との接着力を向上させるために、ベース基板１０の一面に高周波処理またはプライマー（ｐｒｉｍｅｒ）処理などを施して表面処理層を形成することができる。
【００４１】
電極パターン１２は、ユーザがタッチする際に信号を発生させて、コントローラでタッチ座標が認識されるようにする役割をする。電極パターン１２は、メッキ工程またはスパッタ（Ｓｐｕｔｔｅｒ）を用いた蒸着工程により形成されることができる。電極パターン１２は、銀塩乳剤層を露光／現像して形成された金属からなることができる。より具体的に、電極パターン１２は、伝導性を有してメッシュパターンを形成することができる様々な種類の金属からなることができることは、当業者にとって自明である。電極パターン１２は、菱形、四角形、三角形、円形などの当業界に公知された全ての形状に形成されることができる。
【００４２】
図１及び図２を参照して説明すると、電極パターン１２は、バー（ｂａｒ）形状に形成される。バー形状に形成された多数個の電極パターン１２は互いに電気的に絶縁される。電極パターン１２は、導電パターンで形成され、メッシュ形状を有することができる。電極パターン１２をバー形状に形成する場合、電極パターン１２は、互いに電気的に絶縁されなければならない。電極パターン１２が電極配線１６に連結されることにより、タッチが行われる地点の座標値が計算され、タッチセンサを含むデバイスを駆動させることができる。
【００４３】
バー形状を有する電極パターン１２がベース基板１０上に一方向に形成され、別のベース基板１０上に一方向に直交する方向に形成されて、本発明の第１実施例によるタッチセンサは、二つのベース基板１０を結合するミューチュアル方式（Ｍｕｔｕａｌ  ｔｙｐｅ）のタッチセンサとして駆動されることができる。また、ベース基板１０の一面上に、絶縁材質のブリッジからなりダイヤモンド形状を有するパターンを互いに直交するように配列することで、一つのベース基板１０に電極パターン１２を形成して、タッチセンサモジュール１を具現してもよい。
【００４４】
電極配線１６は、フレキシブルケーブル３０を介して前記電極パターン１２と電気的に連結される。電極配線１６は、シルクスクリーン法、グラビア印刷法、またはインクジェット印刷法などの様々な印刷方法によりベース基板１０上に形成されることができる。電極配線１６の材質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）を用いることができる。特に、電極配線１６の材質として、電気伝導度に優れた銀ペースト（Ａｇ  ｐａｓｔｅ）または有機銀を用いることができるが、これに限定されず、伝導性高分子、カーボンブラック（ＣＮＴを含む）、ＩＴＯのような金属酸化物や金属類などの低抵抗金属材質からなることができる。
【００４５】
図１では、タッチセンサモジュール１方式に従って電極パターン１２の一端にのみ電極配線１６が連結されているが、これは例示にすぎず、電極配線１６は電極パターン１２の両端に連結されていてもよい。電極配線１６の端部には、フレキシブルケーブル３０と電気的に連結される電極パッド１４が配置される。換言すれば、電極配線１６の一部に電極パッド１４が形成され、フレキシブルケーブル３０と電気的に連結される。
【００４６】
図２を参照して説明すると、電極パッド１４は、電極配線１６に連結されてベース基板１０上に形成される。電極パッド１４は、フレキシブルケーブル３０及びベース基板１０の活性領域、即ち、ユーザのタッチを認識する領域を侵さないように形成される。電極パッド１４は、ベース基板１０の一側端部に位置して電極配線１６と連結される。また、電極パッド１４は、導電層２０と接してフレキシブルケーブル３０と通電されるように形成される。
【００４７】
電極パッド１４は、フレキシブルケーブル３０が加圧されて導電層２０と結合される。この際、電極パッド１４は、ベース基板１０の積層方向に導電層２０と結合される。電極パッド１４には、導電層２０の導電性ボール２２と接する接触面が形成され、この接触面は、導電性ボール２２の直径より大きく形成される。
【００４８】
電極パッド１４は、ベース基板１０の一側端部に多数個が配置される。この際、電極パッド１４は、隣接した電極パッドの間に電気的な干渉が発生しないように、所定距離だけ離隔して形成される。
【００４９】
図２及び図３を参照して説明すると、導電層２０は、電極パッド１４と接触して電気的に連結される。導電層２０が加圧により結合または接着される場合、伝導性を有する導電性ボール２２を内部に備える。導電性ボール２２は、電極パッド１４と端子部３２との結合過程で加圧されて接合されながら、一方向に通電する（図２参照）。導電層２０の下端面は電極パッド１４に連結され、導電層２０の上端面は端子部３２と結合されて接着される。即ち、導電層２０の内部の導電性ボール２２の一面は電極パッド１４と接着され、他面は端子部３２と接着される。導電層２０と電極パッド１４及び端子部３２が接着される形態は、これに限定されるものではない。
【００５０】
導電層２０は、異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ；ＡＣＦ）で形成されることが好ましい。場合に応じて、異方性導電接着剤（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ；ＡＣＡ）などの導電性素材からなってもよい。
【００５１】
導電性ボール２２の一部は、フレキシブルケーブル３０に形成された後述する貫通部３７の内部に沿って移動する。この際、導電性ボール２２の一部が貫通部３７の内部に配置されることで、外部衝撃に対してフレキシブルケーブル３０及びベース基板１０の振れを減少させ、電気的信頼性を確保することができる。また、導電性ボール２２は、端子部３２及び電極パッド１４と接する一部を除き、残りの導電性ボール２２が貫通部３７に移動して接着力を高める（図２を参照）。
【００５２】
フレキシブルケーブル３０は、導電層２０と接する端子部３２を含む。フレキシブルケーブル３０が電極パッド１４と電気的に連結されて、電極パターン１２と制御部（不図示）とを電気的に連結する。
【００５３】
端子部３２は、導電性ボール２２と接して電気的に連結される。端子部３２は、多数個の電極パッド１４に対応する位置に形成される。端子部３２の材質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）などが用いられる。
【００５４】
端子部３２と端子部３２との間には、貫通部３７が形成され、端子部３２と電極パッド１４との結合力を高める。貫通部３７は、導電性ボール２２が容易に移動されるように、フレキシブルケーブルの端部に形成されることが好ましい（図１参照）。この際、貫通部３７は、曲線を有する半円または多角形及び四角形などの形態に形成され、導電性ボール２２の直径より大きく形成される（図２及び図３参照）。これは、貫通部３７の内部に導電性ボール２２が配置されるように形成することで、外部の衝撃に対してフレキシブルケーブル３０とベース基板１０との結合力を高めるためである。また、貫通部３７がフレキシブルケーブルの端部に形成されることで、フレキシブルケーブルをベース基板と容易に結合または分離することができる。
【００５５】
貫通部３７は、電極パッド１４と端子部３２とが結合される際に加圧されて、導電性ボール２２が端子部３２の他側面に移動する（図２及び図３参照）。これは、互いに異なる二つの層を連結するリベット結合構造のような役割をするため、結合力及び接合力が著しく改善される。さらに、導電性ボール２２の一部が端子部３２の他側面に移動して、端子部３２の上端部から端子部３２を押す役割をする。これにより、信頼性実験を行う際にフレキシブルケーブル３０の接合部の間に水分などが浸透して、導電性ボール２２の接合表面が分離することを防止することで、電気的特性の信頼性を向上させる効果がある。
【００５６】
フレキシブルケーブル３０には、導電性ボール２２が一定範囲を外れないように、係止爪が形成されていてもよい。また、フレキシブルケーブル３０には、導電層２０が外部に露出されることを防止するために、絶縁プレートをさらに形成することが好ましい。
【００５７】
タッチセンサとフレキシブルケーブルとの組み立ての第１変形例によると、図４及び図５のように、貫通部３７は、端子部３２と端子部３２との間に溝状または貫通溝として形成することができる。貫通部３７は、端子部３２の外周面に沿って少なくとも一つ以上を形成することができ、その内部に導電性ボール２２を配置する。
【００５８】
また、タッチセンサとフレキシブルケーブルとの組み立ての第２変形例によると、図６及び図７のように、貫通部３７は、フレキシブルケーブル３０の端部及び中央の両方に形成することができるが、貫通部３７の形態及び位置がこれに限定されるものではない。
【００５９】
貫通部３７は、結合力及び接合力を改善させるために形成される。また、多数個の貫通部を配置する際には、電気的な干渉及びフレキシブルケーブル３０の剛性を考慮して配置することが好ましい。
【００６０】
以下、図８及び図９を参照して本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールを説明する。
【００６１】
特に、本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールの構成要素と同様の構成要素についての説明は省略し、本発明の第２実施例によるベース基板１０とフレキシブルケーブル３０との結合構造を詳細に説明する。
【００６２】
本発明の第１実施例によるタッチセンサモジュールと同様のベース基板１０、電極パターン１２、電極配線１６、電極パッド１４、導電層２０、及び端子部３２の構造及び材質についての説明は省略する。
【００６３】
本発明の第２実施例によるタッチセンサモジュールにおいて、電極パターン１２、１３は、入力手段でタッチする際に信号を発生させてコントローラでタッチ座標が認識されるようにする役割をするものであり、ベース基板１０に形成される。
【００６４】
バー形状を有する電極パターン１２、１３がベース基板１０上に一方向に形成され、別のベース基板１０上に一方向に直交する方向に形成されて、本発明の第２実施例によるタッチセンサは、二つのベース基板１０を結合するミューチュアル方式（Ｍｕｔｕａｌ  ｔｙｐｅ）のタッチセンサとして駆動させることができる。
【００６５】
以下の説明において、ベース基板１０の一面に形成されてＸ軸方向に形成される電極パターンを第１電極パターン１２とし、ベース基板１０の他面に形成されてＹ軸方向に形成される電極パターンを第２電極パターン１３とする（図９を参照）。
【００６６】
また、第１電極パターン１２の端部に形成される電極パッドを第１電極パッド１４とし、第２電極パターン１３の端部に形成される電極パッドを第２電極パッド１５とする。また、第１電極パッド１４に対応する位置に形成される端子部を第１端子部３２とし、第２電極パッド１５に対応する位置に形成される端子部を第２端子部３３とする。
【００６７】
第１電極パッド１４及び第２電極パッド１５は、電極配線と連結されてベース基板１０の一面及び他面にそれぞれ形成される。第１電極パッド１４及び第２電極パッド１５は、ベース基板１０の活性領域、即ち、ユーザのタッチを認識する領域を侵さないように形成される。第１電極パッド１４及び第２電極パッド１５は、ベース基板１０の一側端部にそれぞれ位置して電極配線１６と連結される。第１電極パッド１４及び第２電極パッド１５は、それぞれ導電層２０と接して、フレキシブルケーブル３０と通電される（図９を参照）。
【００６８】
第１電極パッド１４及び第２電極パッド１５は、互いに異なる位置に形成される。これは、第１電極パッド１４及び第２電極パッド１５をフレキシブルケーブル３０の第１端子部３２及び第２端子部３３にそれぞれ電気的に連結するためである（図８及び図９を参照）。第１電極パッド１４及び第２電極パッド１５は、導電層２０に接して加圧されて、フレキシブルケーブル３０と結合される。
【００６９】
導電層２０は第１電極パッド１４及び第２電極パッド１５とそれぞれ接触して電気的に連結される。導電層２０の内部の導電性ボール２２の一面は第１電極パッド１４及び第２電極パッド１５とそれぞれ接着され、他面は第１端子部３２及び第２端子部３３とそれぞれ接着される（図８参照）。
【００７０】
導電層２０は、異方性導電フィルムで形成されることが好ましく、場合に応じて、異方性導電接着剤などの導電性材質からなることができる。導電層２０が加圧により結合または接着される場合、伝導性を有する導電性ボール２２を内部に備える。
【００７１】
導電性ボール２２は、ベース基板１０の一面に形成された第１電極パッド１４と第１端子部３２との結合過程で加圧されて通電され（図２を参照）、ベース基板１０の他面に形成された第２電極パッド１５と第２端子部３３も電気的に連結させる。
【００７２】
導電性ボール２２の一部は、フレキシブルケーブル３０に形成された後述する第１貫通部３７及び第２貫通部３９の内部に沿ってそれぞれ移動する（図９を参照）。この際、導電性ボール２２の一部が第１貫通部３７及び第２貫通部３９の内部に配置されることで、外部衝撃に対してフレキシブルケーブル３０及びベース基板１０の振れを減少させ、電気的信頼性を確保することができる。
【００７３】
フレキシブルケーブル３０は、導電層２０と接する第１端子部３２及び第２端子部３３を含む。フレキシブルケーブル３０は、第１電極パッド１４と電気的に連結されて、第１電極パターン１２と制御部（不図示）とを電気的に連結する。また、フレキシブルケーブル３０は、第２電極パッド１５と電気的に連結されて、第２電極パターン１３と制御部（不図示）とを電気的に連結する。
【００７４】
第１端子部３２は、導電性ボール２２と接して電気的に連結される。第１端子部３２は、第１電極パターン１２と電気的に連結される。また、第１端子部３２は、多数個の第１電極パッド１４に対応する位置に形成される（図８及び図９を参照）。第１端子部３２の材質としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、クロム（Ｃｒ）などが用いられる。
【００７５】
第１端子部３２と第１端子部３２との間には、第１貫通部３７が配置される。第１貫通部３７は、第１端子部３２と第１電極パッド１４との結合力を高める。第１貫通部３７は、導電性ボール２２が容易に移動されるように、フレキシブルケーブル３０の端部に形成されることが好ましい。
【００７６】
この際、第１貫通部３７は、曲線を有する半円または多角形及び四角形などの形態に形成され、導電性ボール２２の直径よりは大きく形成される。これは、第１貫通部３７の内部に導電性ボール２２が配置されるように形成することで、外部の衝撃に対してフレキシブルケーブル３０とベース基板１０との結合力を高めるためである。また、第１貫通部３７がフレキシブルケーブル３０の端部に形成されることで、フレキシブルケーブル３０をベース基板１０と容易に結合または分離することができる。
【００７７】
第１貫通部３７において、導電性ボール２２が加圧されて第１端子部３２の他側面に移動する。これは、互いに異なる二つの層を連結するリベット結合構造のような役割をするため、結合力及び接合力が著しく改善される。さらに、信頼性実験を行う際に、フレキシブルケーブル３０の接合部の間に水分などが浸透して、導電性ボール２２の接合表面が分離することを防止することにより、電気的特性の信頼性を向上させる効果がある。
【００７８】
フレキシブルケーブル３０には、導電性ボール２２が一定範囲を外れないように、係止爪が形成されていてもよい。また、フレキシブルケーブル３０には、導電層２０を外部に露出することを防止するために、絶縁プレートをさらに形成することが好ましい。
【００７９】
図９を参照すると、第２端子部３３は、第１端子部３２が形成された面の反対面に形成される。第２端子部３３は、第１端子部３２の両側に形成される。これは、第２端子部３３が導電層２０と結合される際に、フレキシブルケーブル３０が加圧されて傾く現象を防止し、また、フレキシブルケーブル３０とベース基板１０との結合力を高めるためである。第２端子部３３は、第２電極パッド１５に電気的に連結され、第２電極パターン１３と制御部（不図示）との間を電気的に連結する。
【００８０】
第２端子部３３と第２端子部３３との間には、第２貫通部３９が配置される。第２貫通部３９は、第２端子部３３と第２電極パッド１５との結合力を高める。第２貫通部３９は、導電性ボール２２が容易に移動されるように、フレキシブルケーブル３０の端部に形成されることが好ましい。
【００８１】
タッチセンサとフレキシブルケーブルとの組み立ての第３変形例によると、第１貫通部３７は、ベース基板１０の一部に溝状に形成されるか、またはベース基板１０を貫通するように形成されることができる。第１貫通部３７は、第１電極パッド１４と第１電極パッド１４との間に電気的な干渉が発生しない範囲内で形成される。第１貫通部３７は、ベース基板の第１電極パッド１４と第１電極パッド１４との間に溝状または貫通溝として形成されることができる。また、第１貫通部３７は、第１電極パッド１４の外周面に沿って多数個が形成されることができる。
【００８２】
第２貫通部３９は、フレキシブルケーブル３０の端部に配置される。第２貫通部３９は、第２電極パッド１５と第２電極パッド１５との間に電気的な干渉が発生しない範囲内で形成される。導電性ボール２２の一部は、第１貫通部３７及び第２貫通部３９に挿入される。この際、第１貫通部３７及び第２貫通部３９は、ベース基板１０の剛性及び電気的な干渉を考慮して配置され、第１貫通部３７と第２貫通部３９の位置を互いに変えてもよい。
【００８３】
タッチセンサとフレキシブルケーブルとの組み立ての第４変形例によると、第１貫通部３７は、導電性ボール２２が容易に移動されるように、フレキシブルケーブル３０の端部に形成され、第１電極パッド１４と第１電極パッド１４との間に電気的な干渉が発生しない範囲内でベース基板を貫通して形成される。
【００８４】
第２貫通部３９は、フレキシブルケーブル３０の端部に配置される。第２貫通部３９は、第２電極パッド１５と第２電極パッド１５との間に電気的な干渉が発生しない範囲内で形成される。導電性ボール２２の一部は、第１貫通部３７及び第２貫通部３９に挿入される。この際、第１貫通部３７及び第２貫通部３９は、ベース基板１０の剛性及び電気的な干渉を考慮して配置され、第１貫通部３７と第２貫通部３９の位置を互いに変えてもよい。
【００８５】
タッチセンサとフレキシブルケーブル３０との組み立ての第５変形例によると、貫通部３７は、導電性ボール２２が容易に移動されるように、ベース基板の端部に形成されるか、または第１電極パッド１４と第１電極パッド１４との間に電気的な干渉が発生しない範囲内で貫通孔として形成される。フレキシブルケーブル３０が加圧される際に、ベース基板１０の内部に導電性ボール２２が移動して接着力が改善される。
【００８６】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
【００８７】
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明は、タッチセンサモジュールに適用可能である。
【符号の説明】
【００８９】
１  タッチセンサモジュール
１０  ベース基板
１２  電極パターン（第１電極パターン）
１３  第２電極パターン
１４  電極パッド（第１電極パッド）
１５  第２電極パッド
１６  電極配線
２０  導電層（ＡＣＦ）
２２  導電性ボール
３０  フレキシブルケーブル
３２  端子部（第１端子部）
３３  第２端子部
３７  貫通部（第１貫通部）
３９  第２貫通部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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