(57)【要約】【課題】有機ＥＬ素子を収納する封止空間内に不活性液体を注入する場合であっても、製造工程の自由度を向上させることを可能とする。【解決手段】支持基板１１上に第一電極１２と少なくとも有機発光層を含む有機層１４と第二電極１５とを順に積層形成して発光部１０を形成する工程と、凹形状に形成され、側壁部１８ｂに少なくとも１つ以上の開口部１８ｃが形成された封止基板１８を用意し、開口部１８ｃを塞ぐ工程と、発光部１０を収納するように封止基板１８を支持基板１１に接着する工程と、開口部１８ｃを開放し、発光部１０を収納する封止空間Ｓ内に不活性液体２１を充填する工程と、開口部１８ｃを再度塞ぐ工程と、を含むことを特徴とする有機ＥＬパネル１００の製造方法。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板上に第一電極と少なくとも有機発光層を含む有機層と第二電極とを順に積層形成して発光部を形成する工程と、
凹形状に形成され、側壁部に少なくとも１つ以上の開口部が形成された封止基板を用意し、前記開口部を塞ぐ工程と、
前記発光部を収納するように前記封止基板を前記支持基板に接着する工程と、
前記開口部を開放し、前記発光部を収納する封止空間内に不活性液体を充填する工程と、
前記開口部を再度塞ぐ工程と、
を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項２】
前記側壁部と前記開口部とに接着剤を塗布する工程を含み、
前記接着剤を塗布する工程の後に、前記開口部を塞ぐ工程を前記封止基板を前記支持基板に接着する工程と同時に行うことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項３】
前記開口部を塞ぐ工程において、予め前記開口部に前記開口部よりも径の小さい針状部材を配置し、
前記不活性液体を充填する工程において、前記針状部材を前記開口部から除去して前記開口部を開放することを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、有機材料によって形成される自発光素子として知られる有機ＥＬ素子は、例えば、ＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）等からなる陽極と、少なくとも有機発光層を有する有機層と、アルミニウム（Ａｌ）等からなる非透光性の陰極と、を順次積層してなるものである（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
かかる有機ＥＬ素子は、陽極から正孔を注入し、また、陰極から電子を注入して正孔及び電子が前記有機発光層にて再結合することによって光を発するものである。有機ＥＬ素子はディスプレイに採用されるほか、近年では面発光照明としても開発が進められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭５９−１９４３９３号公報
【特許文献２】特開平８−７８１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
有機ＥＬ素子は、水分によって劣化しダークスポットと称される非発光領域が発生することが知られている。これに対し、有機ＥＬ素子を支持基板上に形成してなる有機ＥＬパネルの製造方法においては、支持基板上に有機ＥＬ素子を覆うようにガラス材料からなる封止基板を接着剤などで気密的に配設して封止空間を形成し、さらに、封止空間内に不活性液体を充填して封止する方法が知られている（例えば特許文献２参照）。
【０００６】
かかる方法においては、気密空間内に不活性液体を充填するために、封止基板に予め注入口を形成しておき、不活性液体をこの注入口から封止空間内に注入し、注入後に注入口を塞いで有機ＥＬ素子を封止していた。なお、かかる作業は、作業中に封止空間内に水分が侵入することを防止するためには大気中で行うのは好ましくなく、乾燥雰囲気中や窒素雰囲気中などで行われる。しかしながら、かかる方法は、封止基板に注入口が予め形成されるため封止基板を支持基板上に接着した後もパネルを大気雰囲気中に置くことができず、製造工程の自由度が限られるという点で更なる改良の余地があった。
【０００７】
そこで本発明は、この問題に鑑みてなされたものであり、有機ＥＬ素子を収納する封止空間内に不活性液体を注入する場合であっても、製造工程の自由度を向上させることが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、前述の課題を解決するために、支持基板上に第一電極と少なくとも有機発光層を含む有機層と第二電極とを順に積層形成して発光部を形成する工程と、
凹形状に形成され、側壁部に少なくとも１つ以上の開口部が形成された封止基板を用意し、前記開口部を塞ぐ工程と、
前記発光部を収納するように前記封止基板を前記支持基板に接着する工程と、
前記開口部を開放し、前記発光部を収納する封止空間内に不活性液体を充填する工程と、
前記開口部を再度塞ぐ工程と、
を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、有機ＥＬ素子を収納する封止空間内に不活性液体を注入する場合であっても、製造工程の自由度を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態である有機ＥＬパネルを示す背面図。
【図２】同上有機ＥＬパネルを示す断面図。
【図３】同上有機ＥＬパネルの製造工程を説明する図。
【図４】同上有機ＥＬパネルの製造工程を説明する図。
【図５】本発明の第二の実施形態である有機ＥＬパネルの製造工程を説明する図。
【図６】同上有機ＥＬパネルの製造工程を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面に基づいて本発明を適用した第一の実施形態について説明する。
【００１２】
図１は、本発明の実施形態である有機ＥＬパネル１００を示す背面図であり、図２は、有機ＥＬパネル１００の断面図である。なお、図１においては封止基板１８の配置個所を点線で示している。
【００１３】
有機ＥＬパネル１００は、図１及び図２に示すように、支持基板１１と、透明電極である第一電極１２と、絶縁膜１３と、有機層１４と、反射電極である第二電極１５と、第一電極配線部１６と、第二電極配線部１７と、封止基板１８と、接着剤１９と、吸湿剤２０と、不活性液体２１と、から主に構成される。第一電極１２と第二電極１５とで有機層１４が狭持された略矩形状の領域は、発光部（有機ＥＬ素子）１０を構成する。発光部１０は、第一電極配線部１６及び第二電極配線部１７を介して両電極１２，１５間に電圧を印加すると有機層１４（の有機発光層）が発光する。そして発光部１０から発せられた光Ｌは、支持基板１１の表面（図２中の下面）側から外部に出射される。すなわち、有機ＥＬパネル１００は、いわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬパネルであり、発光部１０が照明に用いられるものである。
【００１４】
支持基板１１は、例えば透光性の無アルカリガラスからなる矩形状の基板である。なお、アルカリガラス等のその他のガラス基板を用いてもよく、ガラス厚についても特に限定されない。また、透明な樹脂基板を用いても良い。支持基板１１の背面（図２中の上面）上には、第一電極１２、第一電極配線部１６及び第二電極配線部１７が形成され、さらに、絶縁膜１３、有機層１４及び第二電極１５が順に積層形成される。また、第一電極配線部１６は第一電極１２と電気的に接続され、第二電極配線部１７は第二電極１５と電気的に接続される。
【００１５】
第一電極１２は、本実施形態では正孔を注入する陽極となるものであり、支持基板１１上にＩＴＯあるいはＡＺＯ（Aluminum  Zinc  Oxide）等の透明導電材料をスパッタリング法等の手段によって５０〜５００ｎｍの膜厚で層状に形成し、フォトリソグラフィー法等の手段によって所定の形状にパターニングしてなる透明電極である。第一電極１２は、第一電極配線部１６及び第二電極配線部１７と同一の透明導電材料を用いて同工程で形成され、第一電極配線部１６と一体的に形成されることで第一電極配線部１６と電気的に接続される。また、第一電極１２、第一電極配線部１６及び第二電極配線部１７は、その表面がＵＶ／Ｏ３処理やプラズマ処理等の表面処理を施される。
【００１６】
絶縁膜１３は、第一電極１２のエッジ（外側領域）、第一電極配線部１６の内側領域及び第二電極配線部１７の内側領域を含む支持基板１１の周辺領域を覆うものであり、例えばポリイミド系やフェノール系の絶縁材料をスピンコート法等の手段によって１．０μｍ程度の膜厚で層状に形成し、フォトリソグラフィー法で所望の形状にパターニングしてなる。絶縁膜１３は、第一電極１２の中央領域を平面視略矩形状に露出させて発光部１０の形状を画定する開口部１３ａと、第二電極配線部１７の内側領域を一部露出させて第二電極１５を第二電極配線部１７と電気的に接続させる略Ｌ字のスリット状のコンタクトホール部１３ｂと、を有する。なお、コンタクトホール部１３ｂは、例えば矩形状に形成された孔部が複数略Ｌ字状に配置されるものであってもよい。
【００１７】
有機層１４は、少なくとも有機材料からなる有機発光層を含む単層あるいは多層からなり、例えば６０〜１５０ｎｍ程度の膜厚で第一電極１２上に形成されるものである。多層構造の一例としては、第一電極１２側から順に正孔注入輸送層、第一の有機発光層、第二の有機発光層、電子輸送層及び電子注入層が積層形成される。なお、有機発光層は単一でもよく、また、他に層が付加されても一部の層が含まれないものであってもよい。有機層１４は、真空蒸着法によって形成され、所定の開口部を有する蒸着マスクを介して支持基板１１の背面側に所望の形状で形成される。有機層１４は、第一電極１２を覆うと共に第二電極配線部１７とコンタクトホール部１３ｂを介して接触しないように、その端部が第一電極１２と第二電極配線部１７との間に位置するように平面視略矩形状に形成される（図１及び図２（ｂ）参照）。
【００１８】
第二電極１５は、本実施形態では電子を注入する陰極となるものであり、有機層１４上に例えばＡｌ，マグネシウム（Ｍｇ），コバルト（Ｃｏ），Ｌｉ，金（Ａｕ），銅（Ｃｕ），亜鉛（Ｚｎ）等の低抵抗導電材料を膜厚５０〜２００ｎｍの層状に形成した導電膜からなる反射電極である。第二電極１５は、真空蒸着法によって形成され、所定の開口部を有する蒸着マスクを介して支持基板１１の背面側に所望の形状で形成される。第二電極１５は、第一電極１２を覆うと共に第二電極配線部１７とコンタクトホール部１３ｂを介して接触するように、その端部が第二電極配線部１７の内側領域と重なるように平面視略矩形状に形成される（図１及び図２（ｂ）参照）。なお、第二電極１５を透過性とすることで、有機ＥＬパネル１００を発光部１０の背景が正面側から視認できるいわゆる透過型（シースルー）の有機ＥＬパネルとしてもよい。第二電極１５を透過性とする方法としては、第二電極１５自体を第一電極１２と同一の透明導電材料からなる透明電極とする方法や、第二電極１５を幅の細い複数のライン状に形成し、第二電極１５の形成されない透過領域から背景を視認できるようにする方法などがある。
【００１９】
第一電極配線部１６は、前述のように第一電極１２及び第二電極配線部１７と同一の透明導電材料で同工程で形成される電極（陽極）配線部である。第一電極配線部１６は、第一電極１２と一体的に形成されることで第一電極１２と電気的に接続される。第一電極配線部１６は、平面視略矩形状の支持基板１１の４つの端部（辺）に沿って、各端部の略中央領域に平面視略矩形状にそれぞれ形成され、支持基板１１の背面上に複数（４つ）の第一電極配線部１６が発光部１０をそれぞれ異なる方向（４方向）から囲むように配置される格好となる。
【００２０】
第二電極配線部１７は、前述のように第一電極１２及び第一電極配線部１６と同一の透明導電材料で同工程で形成される電極（陰極）配線部である。第二電極配線部１７は、絶縁膜１３の第二電極配線部１７の内側領域と重なる個所に形成されるコンタクトホール部１３ｂを介して第二電極１５と接触することで第二電極１５と電気的に接続される。第二電極配線部１７は、支持基板１１の４つの角部に沿って平面視略「Ｌ」字状にそれぞれ形成され、支持基板１１の背面上に複数（４つ）の第二電極配線部１７が発光部１０をそれぞれ異なる方向（４方向）から囲むように配置される格好となる。このように、第一電極配線部１６と第二電極配線部１７とがそれぞれ複数の方向で第一電極１２と第二電極１５と接続されることで、複数の方向から発光部１０に電流が供給され、第一電極１２あるいは第二電極１５の抵抗によって発光面に輝度ムラが生じることを抑止して輝度の均一化を向上させることができる。
【００２１】
封止基板１８は、例えばガラス材料からなり、成型、サンドブラスト、切削あるいはエッチング等の適宜方法で凹形状に形成してなるものである。封止基板１８は、接着剤１９を介して支持基板１１上に気密的に配設され、発光部１０が封止される。封止基板１８の平板部１８ａの発光部１０との対向面には吸湿剤２０が配設される。また、支持基板１１と封止基板１８とで形成される封止空間Ｓ内には不活性液体２１が充填される。封止基板１８の側壁部１８ｂには開口部１８ｃが形成されており、不活性液体２１は開口部１８ｃから封止空間Ｓ内に充填される。開口部１８ｃは側壁部１８ｂに１つ以上形成されるもので複数であってもよい。なお、図２においては、不活性液体２１の充填後に開口部１８ｃを接着剤１９で塞いだ状態を示している。不活性液体２１の充填については後で詳述する。
【００２２】
接着剤１９は、例えば紫外線硬化性エポキシ樹脂からなる。接着剤１９は、封止基板１８を支持基板１１上に気密的に配設するほか、開口部１８ｃを塞ぐのにも用いられる。
【００２３】
吸湿剤２０は、例えば酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）や酸化カルシウム（ＣａＯ）あるいは酸化バリウム（ＢａＯ）等からなる吸湿剤であり、封止空間Ｓ内の水分を吸着する。なお、有機ＥＬパネル１００を前述の透過型の有機ＥＬパネルとする場合には、吸湿剤２０は透明であることが望ましい。透明な吸湿剤としては例えば双葉電子社製のＯｌｅＤｒｙなどがある。なお、吸湿剤２０は、不活性液体２１に含有されるものであってもよい。
【００２４】
不活性液体２１は、例えばシリコンオイルからなり、発光部１０を収納する封止空間Ｓ内に充填される。不活性液体２１は、水分が発光部１０に到達する時間を遅らせて有機層１４の劣化を抑制する効果に加え、発光部１０が発する熱を外部に伝達する放熱効果や、透過型の有機ＥＬパネルにおいては有機ＥＬパネル１００における反射面（空気層との界面）を低減して外光の映り込みを抑制する効果がある。
【００２５】
以上のように、有機ＥＬパネル１００が構成される。
【００２６】
次に、図３及び図４を用いて有機ＥＬパネル１００の製造方法について説明する。
【００２７】
（発光部形成工程）
まず、図３（ａ）に示すように支持基板１１の背面上に発光部１０を形成する。具体的には、以下の工程を行う。なお、図３（ａ）において、支持基板１１は、複数の発光部１０が形成されるいわゆるマルチ取り用の支持基板である。
（第一電極、第一電極配線部及び第二電極配線部形成工程）
まず、支持基板１１の背面上に、前述の透明導電材料をスパッタリング法等によって５０〜５００ｎｍの膜厚で層状に形成し、その後フォトリソグラフィー法等によってパターニングし、第一電極１２、第一電極配線部１６及び第二電極配線部１７を形成する。そして、第一電極１２、第一電極配線部１６及び第二電極配線部１７の表面に対してＵＶ／Ｏ３処理やプラズマ処理等の表面処理を施す。
【００２８】
（絶縁膜形成工程）
次に、前述の絶縁材料をスピンコート法等によって１．０μｍ程度の膜厚で層状に形成し、フォトリソグラフィー法でパターニングし、開口部１３ａとコンタクトホール部１３ｂとを有する絶縁膜１３を形成する。絶縁膜１３によって、第一電極１２のエッジ（外側領域）、第一電極配線部１６の内側領域及び第二電極配線部１７の内側領域を含む支持基板１１の周辺領域が覆われる。
【００２９】
（有機層形成工程）
次に、所定の有機材料を真空蒸着法によって支持基板１１の背面側に層状に形成し、有機層１４を形成する。有機層１４が多層構造からなる場合は、層の数だけ蒸着が行われ、有機層１４の総膜厚は層構造などによって任意に定められる。
【００３０】
（第二電極形成工程）
次に、前述の低抵抗導電材料を真空蒸着法によって支持基板１１の背面側に膜厚５０〜２００ｎｍの層状に形成し、第二電極１５を形成する。
【００３１】
（接着剤塗布工程）
次に、図４（ａ）に示すように、支持基板１１上に形成される複数の発光部１０に対応する複数の凹部（平板部１８ａ及び側壁部１８ｂからなる）が形成されたマルチ取り用の封止基板１８を用意する。なお、図４は封止基板１８の正面図（支持基板１１と対向する方向から見た図）である。封止基板１８は、例えば厚さ１．１ｍｍのガラス基板をサンドブラスト、切削あるいはエッチング等の方法で、厚さ０．５ｍｍの複数の凹部を形成し、さらに各凹部の側壁部１８ｂの一部を凹部と同じ厚さ０．５ｍｍで除去して開口部１８ｃを形成したものである。なお、図４（ａ）においては開口部１８ｃは各凹部を構成する側壁部１８ｂの一辺に２個所形成されている。
そして、図４（ｂ）に示すように、用意した封止基板１８の側壁部１８ｂの支持基板１１との対向面上に接着剤１９を塗布装置を用いて塗布する。接着剤１９の塗布に際して、側壁部１８ｂの開口部１８ｃ以外の部分では一定速度（例えば２０ｍｍ／ｓｅｃ）で塗布位置を移動しながら接着剤１９を塗布し、開口部１８ｃでは移動速度を遅く（例えば１ｍｍ／ｓｅｃ）して接着剤１９が開口部１８ｃに十分溜まるようにする。
【００３２】
（吸湿剤塗布工程）
次に、接着剤１９を塗布した封止基板１８を窒素雰囲気中に搬送し、図３（ｂ）に示すように、各凹部の平板部１８ａ上に吸湿剤２０を塗布する。
【００３３】
（封止工程）
次に、図３（ｃ）に示すように、窒素雰囲気中で支持基板１１と封止基板１８とを重ね合わせて加圧した後、紫外線（ＵＶ）を封止基板１８側から所定量照射して接着剤１９を硬化させて、発光部１０を封止空間Ｓ内に封止する。このとき、接着剤１９の厚さが他の個所よりも厚い開口部１８ｃにおいては接着剤１９の硬化が表面部分に留まるものの、一時的に（例えば数日間）封止空間Ｓの気密性を保つには十分な硬化が得られる。すなわち、封止工程においては、接着剤１９によって封止基板１８を支持基板１１に接着する工程と開口部１８ｃを一時的に塞ぐ工程とが同時に行われる。
【００３４】
（切断工程）
封止工程後、支持基板１１と封止基板１８とからなるマルチパネルを大気中に取り出し、図３（ｃ）の点線で示すように、スクライブ法などでパネル単位に切断して有機ＥＬパネル１００を得る。開口部１８ｃが塞がれているため、有機ＥＬパネル１００を大気中に取り出し、一時的に保管したり、グローブボックスに搬送することができる。
【００３５】
（不活性液体充填工程）
その後、有機ＥＬパネル１００を予め窒素環境下としたグローブボックス内に搬送して開口部１８ｃよりも径の小さい（例えば開口部１８ｃの径が０．５ｍｍであるのに対して外径０．４８ｍｍの）ニードルで開口部１８ｃを塞ぐ接着剤１９にパネル外側から押圧して接着剤１９を除去し、開口部１８ｃを開放する。開口部１８ｃを凹部の厚さと同じ厚さで形成しているため、開口部１８ｃを塞ぐ接着剤１９は硬化が完全でなく、容易にニードルで開口部１８ｃを開放することができる。そして、不活性液体２１を収容した連続分注器の先端に開口部１８ｃよりも径の小さい（例えば外径０．４６ｍｍ、内径０．２５ｍｍ）の筒状のニードルＮＤを取り付け、図３（ｄ）に示すように、開放した開口部１８ｃからニードルＮＤを封止空間Ｓ内に挿入し、封止空間Ｓ内に隙間なく不活性液体２１を充填する。なお、２つの開口部１８ｃのうち１つはニードルＮＤが挿入されて不活性液体２１の注入口となり、他の１つは不活性液体２１の充填に伴って封止空間Ｓ内の空気を外部に排出する排気口となる。これにより、不活性液体２１に気泡が混入することを抑制できる。
【００３６】
（開口部封止工程）
不活性液体２１の充填後、開放された開口部１８ｃに接着剤１９を再度塗布して、スポットＵＶ照射装置で再塗布部分にのみ紫外線を照射し、再塗布部分の接着剤１９を完全に硬化させて再度開口部１８ｃを塞ぐ。
【００３７】
以上の工程によって、有機ＥＬパネル１００が製造される。
【００３８】
本実施形態における有機ＥＬパネル１００の製造方法は、支持基板１１上に第一電極１２と少なくとも有機発光層を含む有機層１４と第二電極１５とを順に積層形成して発光部１０を形成する工程と、凹形状に形成され、側壁部１８ｂに少なくとも１つ以上の開口部１８ｃが形成された封止基板１８を用意し、開口部１８ｃを塞ぐ工程と、発光部１０を収納するように封止基板１８を支持基板１１に接着する工程と、開口部１８ｃを開放し、発光部１０を収納する封止空間Ｓ内に不活性液体２１を充填する工程と、開口部１８ｃを再度塞ぐ工程と、を含む。
【００３９】
これによれば、封止空間Ｓ内に不活性液体２１を充填する有機ＥＬパネル１００の製造方法において、支持基板１１と封止基板１８との接着後に、パネルを大気中に出すことができ、一時保管やグローブボックスなどの接着工程とは異なる場所への搬送を可能とし、製造工程の自由度が向上する。また、側壁部１８ｂに開口部１８ｃを設けることで開口部１８ｃが目立たず、製品の品質が向上する。
【００４０】
また、側壁部１８ｂと開口部１８ｃとに接着剤１９を塗布する工程を含み、接着剤１９を塗布する工程の後に、開口部１８ｃを塞ぐ工程を封止基板１８を支持基板１１に接着する工程と同時に行う。
【００４１】
これによれば、開口部１８ｃを塞ぐ接着剤１９の塗布及び硬化を従来行われていた工程と同時に行うことができるので、専用の工程を増やすことなく開口部１８ｃを一時的に塞ぐことができる。
【００４２】
次に、本発明を適用した第二の実施形態について説明する。なお、前述の第一の実施形態と同一あるいは相当箇所には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００４３】
第二の実施形態における有機ＥＬパネル１００の製造方法が、前述の第一の実施形態と異なる点は、開口部１８ｃを塞ぐ工程において、予め開口部１８ｃに開口部１８ｃよりも径の小さい針状部材２２を配置し、不活性液体２１を充填する工程において、針状部材２２を開口部１８ｃから除去して開口部１８ｃを開放する点にある。
【００４４】
図５及び図６を用いて第二の実施形態における有機ＥＬパネル１００の製造方法について説明する。
【００４５】
（発光部形成工程）
まず、図５（ａ）に示すように支持基板１１の背面上に発光部１０を形成する。具体的には、前述の第一の実施形態と同様である。
【００４６】
（接着剤塗布工程）
次に、図６（ａ）に示すように、支持基板１１上に形成される複数の発光部１０に対応する複数の凹部（平板部１８ａ及び側壁部１８ｂからなる）が形成されたマルチ取り用の封止基板１８を用意する。なお、図６は封止基板１８の正面図（支持基板１１と対向する方向から見た図）である。封止基板１８は、例えば厚さ１．１ｍｍのガラス基板をサンドブラスト、切削あるいはエッチング等の方法で、厚さ０．５ｍｍの複数の凹部を形成し、さらに各凹部の側壁部１８ｂの一部を凹部と同じ厚さ０．５ｍｍで除去して開口部１８ｃを形成したものである。なお、図６（ａ）においては開口部１８ｃは各凹部を構成する側壁部１８ｂの一辺に２個所形成されている。また、開口部１８ｃには予め開口部１８ｃより径の小さい（例えば開口部１８ｃの径が０．５ｍｍであるのに対して外径０．４８ｍｍの）針状部材２２が配設される。針状部材２２は、横方向に向かい合う２つの凹部の側壁部１８ｂに形成された向かい合う２つの開口部１８ｃに対して１つの針状部材２２が配設される。針状部材２２は、例えば金属や樹脂材料からなる。また、針状部材２２は、釣り糸のように柔軟なものであってもよい。
そして、図６（ｂ）に示すように、用意した封止基板１８の側壁部１８ｂの支持基板１１との対向面上に接着剤１９を塗布装置を用いて塗布する。接着剤１９の塗布に際して、一定速度（例えば２０ｍｍ／ｓｅｃ）で塗布位置を移動しながら接着剤１９を塗布する。開口部１８ｃにおいては、接着剤１９は針状部材２２に重なって塗布される格好となる。
【００４７】
（吸湿剤塗布工程）
次に、接着剤１９を塗布した封止基板１８を窒素雰囲気中に搬送し、図６（ｂ）に示すように、各凹部の平板部１８ａ上に吸湿剤２０を塗布する。
【００４８】
（封止工程）
次に、図６（ｃ）に示すように、窒素雰囲気中で支持基板１１と封止基板１８とを重ね合わせて加圧した後、紫外線（ＵＶ）を封止基板１８側から所定量照射して接着剤１９を硬化させて、発光部１０を封止空間Ｓ内に封止する。すなわち、封止工程においては、接着剤１９によって封止基板１８を支持基板１１に接着する工程と開口部１８ｃを一時的に塞ぐ工程とが同時に行われる。
【００４９】
（切断工程）
封止工程後、支持基板１１と封止基板１８とからなるマルチパネルを大気中に取り出し、図６（ｃ）の点線で示すように、スクライブ法などでパネル単位に切断して有機ＥＬパネル１００を得る。このとき、針状部材２２もパネル毎に切断される。開口部１８ｃが塞がれているため、有機ＥＬパネル１００を大気中に取り出し、一時的に保管したり、グローブボックスに搬送することができる。
【００５０】
（不活性液体充填工程）
その後、有機ＥＬパネル１００を予め窒素環境下としたグローブボックス内に搬送して、開口部１８ｃを塞ぐ針状部材２２を引き抜いて針状部材２２を除去し、開口部１８ｃを開放する。針状部材２２を引き抜くという簡単な作業で容易に開口部１８ｃを開放することができる。そして、不活性液体２１を収容した連続分注器の先端に開口部１８ｃよりも径の小さいの筒状のニードルＮＤを取り付け、図６（ｄ）に示すように、開放した開口部１８ｃからニードルＮＤを封止空間Ｓ内に挿入し、封止空間Ｓ内に隙間なく不活性液体２１を充填する。なお、２つの開口部１８ｃのうち１つはニードルＮＤが挿入されて不活性液体２１の注入口となり、他の１つは不活性液体２１の充填に伴って封止空間Ｓ内の空気を外部に排出する排気口となる。これにより、不活性液体２１に気泡が混入することを抑制できる。
【００５１】
（開口部封止工程）
不活性液体２１の充填後、開放された開口部１８ｃに接着剤１９を再度塗布して、スポットＵＶ照射装置で再塗布部分にのみ紫外線を照射し、再塗布部分の接着剤１９を完全に硬化させて再度開口部１８ｃを塞ぐ。
【００５２】
以上の工程によって、有機ＥＬパネル１００が製造される。
これによれば、針状部材２２を引き抜くという簡単な作業で容易に開口部１８ｃを開放することができ、作業性が向上する。
【００５３】
以上の説明は本発明を例示するものであって、その要旨を逸脱しない範囲で種々の変更、変形（構成要素の削除を含む）が可能であることはもちろんである。本発明においては、第一電極１２が陰極であり、第二電極１５が陽極であってもよい。また、第一電極配線部１６が支持基板１１上の角部に複数設けられ、第二電極配線部１７が支持基板１１の端部の略中央領域に複数設けられる構成であってもよい。また、第一電極配線部１６及び第二電極配線部１７上（特に封止基板１８から外部に露出する外部電源との接続部上）に、Ａｌ、モリブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）等の低抵抗金属材料あるいはこれらの合金の単層あるいは積層からなる補助配線を形成してもよい。また、第一電極１２上に上述の低抵抗金属材料あるいはこれらの合金の単層あるいは積層からなる補助電極を部分的に（例えば格子状に）形成してもよい。また、本発明は、支持基板１１の背面側（発光部１０が形成される側）から光を出射するいわゆるトップエミッション型の有機ＥＬパネルにも適用可能である。また、本発明が適用される有機ＥＬパネル１００は、発光部１０が表示（ディスプレイ）に用いられるものであってもよい。この場合、発光部１０はセグメント状あるいはマトリクス状に形成されて所望の表示像を表示する。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、有機ＥＬパネルに好適である。
【符号の説明】
【００５５】
１０  有機ＥＬパネル
１１  支持基板
１２  第一電極
１３  絶縁膜
１４  有機層
１５  第二電極
１６  第一電極配線部
１７  第二電極配線部
１８  封止基板
１８ａ  平板部
１８ｂ  側壁部
１８ｃ  開口部
１９  接着剤
２０  吸湿剤
２１  不活性液体
２２  針状部材
Ｓ    封止空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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