(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの貫通孔が小さく、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルムを熱プレスする際の時間が短くても、電磁波シールドフィルムの熱硬化性導電性接着剤層が貫通孔を通ってフレキシブルプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続できる電磁波シールドフィルムを提供する。【解決手段】離型フィルム１８と、熱硬化性導電性接着剤層１６と、これらの間に存在する基材層１２とを備え、離型フィルム１８の厚さ変化率が５〜２０％となる。厚さ変化率は、温度：１６０℃、圧力：３ＭＰａで３分間熱プレスした後の離型フィルム１８の厚さｔ２と、熱プレスする前の離型フィルム１８の厚さｔ１とから（ｔ１−ｔ２）／ｔ１×１００で求める。【選択図】図１
2015109404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型フィルムと、
熱硬化性導電性接着剤層と、
前記離型フィルムと前記熱硬化性導電性接着剤層との間に存在する基材層と
を備え、
前記離型フィルムが、下記厚さ変化率が５〜２０％となるものである、電磁波シールドフィルム。
（厚さ変化率）
温度：１６０℃、圧力：３ＭＰａで３分間熱プレスした後の前記離型フィルムの厚さｔ２と、熱プレスする前の前記離型フィルムの厚さｔ１とから、下記式（Ｉ）によって厚さ変化率を求める。
厚さ変化率＝（ｔ１−ｔ２）／ｔ１×１００  ・・・（Ｉ）
【請求項２】
基材層と、
前記基材層の第１の表面を覆う金属薄膜層と、
前記金属薄膜層の表面を覆う熱硬化性導電性接着剤層と、
前記基材層の第２の表面を覆う離型フィルムと
を備え、
前記熱硬化性導電性接着剤層の厚さが、３〜２０μｍであり、
前記熱硬化性導電性接着剤層が、平均粒子径が前記熱硬化性導電性接着剤層の厚さの１０％以上、前記熱硬化性導電性接着剤層の厚さの５０％以下である導電性粒子と、平均繊維長が前記熱硬化性導電性接着剤層の厚さの１０％以上、前記熱硬化性導電性接着剤層の厚さ以下である導電性繊維とを含み、
前記導電性粒子の割合が、前記熱硬化性導電性接着剤層の１００体積％のうち、２０〜７０体積％であり、
前記導電性繊維の割合が、前記熱硬化性導電性接着剤層の１００体積％のうち、１〜１０体積％であり、
前記離型フィルムが、下記厚さ変化率が５〜２０％となるものである、電磁波シールドフィルム。
（厚さ変化率）
温度：１６０℃、圧力：３ＭＰａで３分間熱プレスした後の前記離型フィルムの厚さｔ２と、熱プレスする前の前記離型フィルムの厚さｔ１とから、下記式（Ｉ）によって厚さ変化率を求める。
厚さ変化率＝（ｔ１−ｔ２）／ｔ１×１００  ・・・（Ｉ）
【請求項３】
前記導電性繊維の平均繊維径が、０．０１〜０．５μｍである、請求項２に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項４】
前記導電性粒子および前記導電性繊維の比表面積が、それぞれ２〜５０ｍ２／ｇである、請求項２または３に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項５】
前記離型フィルムが、複数の気泡または複数の細孔を有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項６】
前記離型フィルムの１６０℃における貯蔵弾性率が、０．８×１０８〜４×１０８Ｐａである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項７】
前記離型フィルムが、離型フィルム本体と、前記離型フィルム本体の前記基材層側の表面に形成された離型剤層とを有する、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項８】
ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路が設けられたフレキシブルプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に設けられた絶縁フィルムと、
前記絶縁フィルムの表面に前記熱硬化性導電性接着剤層が接着され、かつ前記熱硬化性導電性接着剤層が硬化された請求項１〜７のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムと
を備え、
前記熱硬化性導電性接着剤層が、前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板。
【請求項９】
前記貫通孔の孔径が、１００〜３００μｍである、請求項８に記載の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板。
【請求項１０】
下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
（ａ）下記厚さ変化率が５〜２０％となる離型フィルムの片面に基材層を形成する工程。
（ｂ）前記基材層の表面に金属薄膜層を形成する工程。
（ｃ）前記金属薄膜層の表面に、平均粒子径が下記熱硬化性導電性接着剤層の厚さの１０％以上、下記熱硬化性導電性接着剤層の厚さの５０％以下である導電性粒子と、平均繊維長が下記熱硬化性導電性接着剤層の厚さの１０％以上、下記熱硬化性導電性接着剤層の厚さ以下である導電性繊維とを含み、前記導電性粒子の割合が、下記熱硬化性導電性接着剤層の１００体積％のうち、２０〜７０体積％であり、前記導電性繊維の割合が、下記熱硬化性導電性接着剤層の１００体積％のうち、１〜１０体積％である熱硬化性導電性接着剤組成物を塗布し、厚さが３〜２０μｍである熱硬化性導電性接着剤層を形成する工程。
（厚さ変化率）
温度：１６０℃、圧力：３ＭＰａで３分間熱プレスした後の前記離型フィルムの厚さｔ２と、熱プレスする前の前記離型フィルムの厚さｔ１とから、下記式（Ｉ）によって厚さ変化率を求める。
厚さ変化率＝（ｔ１−ｔ２）／ｔ１×１００  ・・・（Ｉ）
【請求項１１】
下記の工程（ｄ）〜（ｆ）を有する、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
（ｄ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、前記プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｅ）前記絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、請求項１〜７のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムまたは請求項１０に記載の製造方法で得られた電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記熱硬化性導電性接着剤層が接触するように重ね、３０秒〜５分間熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記熱硬化性導電性接着剤層が接着され、かつ前記熱硬化性導電性接着剤層が、前記貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体を得る工程。
（ｆ）前記前駆体を加熱することによって、前記熱硬化性導電性接着剤層を硬化させ、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
【請求項１２】
下記の工程（ｇ）をさらに有する、請求項１１に記載の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
（ｇ）前記離型フィルムを剥離する工程。
【請求項１３】
前記貫通孔の孔径が、１００〜３００μｍである、請求項１１または１２に記載の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
離型フィルムと、
熱硬化性導電性接着剤層と、
前記離型フィルムと前記熱硬化性導電性接着剤層との間に存在する基材層と
を備え、
前記離型フィルムが、内部に複数の気泡を有する、電磁波シールドフィルム。
【請求項１５】
前記離型フィルムが、離型フィルム本体と、前記離型フィルム本体の前記基材層側の表面に形成された離型剤層とを有する、請求項１４に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項１６】
前記熱硬化性導電性接着剤と前記基材層との間に存在する金属薄膜層をさらに備えた、請求項１４または１５に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項１７】
前記離型フィルム中の気泡の割合が、前記離型フィルムの１００体積％のうち、２〜３０体積％である、請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項１８】
前記離型フィルム中の気泡の平均径が、０．１〜６０μｍである、請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項１９】
前記離型フィルムの基材層側の表面の算術平均粗さＲａが、０．１〜０．２μｍである、請求項１４〜１８のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項２０】
前記離型フィルムの厚さが、５〜５００μｍである、請求項１４〜１９のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項２１】
前記熱硬化性導電性接着剤層の厚さが、３〜２０μｍである、請求項１４〜２０のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項２２】
前記基材層の厚さが、１〜１０μｍである、請求項１４〜２１のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項２３】
前記離型剤層の厚さが、０．０５〜２．０μｍである、請求項１５に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項２４】
前記金属薄膜層の厚さが、０．０１〜１μｍである、請求項１６に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項２５】
下記の工程（ｈ）〜（ｋ）を有する、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
（ｈ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｉ）前記絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、請求項１４〜２４のいずれか一項に記載の電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記熱硬化性導電性接着剤層が接触するように重ね、３０秒〜５分間熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記熱硬化性導電性接着剤層が接着された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体を得る工程。
（ｊ）前記前駆体を加熱することによって、前記熱硬化性導電性接着剤層を硬化させ、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｋ）前記離型フィルムを剥離する工程。
【請求項２６】
前記工程（ｊ）の後の前記離型フィルムの基材層側の表面の算術平均粗さＲａが、０．１５〜０．５μｍである、請求項２５に記載の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールドフィルム、電磁波シールドフィルムが設けられたフレキシブルプリント配線板およびそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板から発生する電磁波ノイズや外部からの電磁波ノイズを遮蔽するために、電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板の表面に設けることがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図９は、従来の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１は、フレキシブルプリント配線板１３０と、絶縁フィルム１４０と、電磁波シールドフィルム１１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板１３０は、ベースフィルム１３２の片面にプリント回路１３４が設けられたものである。
絶縁フィルム１４０は、フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１１０は、基材層１１２（保護層）と、基材層１１２の第１の表面を覆う金属薄膜層１１４と、金属薄膜層１１４の表面を覆う熱硬化性導電性接着剤層１１６と、基材層１１２の第２の表面を覆う離型フィルム１１８（キャリアフィルム）とを備える。
電磁波シールドフィルム１１０の熱硬化性導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、熱硬化性導電性接着剤層１１６は、絶縁フィルム１４０に形成された貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４に電気的に接続されている。
【０００４】
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板は、例えば、下記の工程を経て製造される。
（ｉ）フレキシブルプリント配線板１３０のプリント回路１３４が設けられた側の表面に、プリント回路１３４のグランドに対応する位置に貫通孔１４２が形成された絶縁フィルム１４０を設ける工程。
（ｉｉ）電磁波シールドフィルム１１０を、絶縁フィルム１４０の表面に、電磁波シールドフィルム１１０の熱硬化性導電性接着剤層１１６が接触するように重ね、熱プレスすることによって、絶縁フィルム１４０の表面に熱硬化性導電性接着剤層１１６が接着され、熱硬化性導電性接着剤層１１６が硬化され、かつ熱硬化性導電性接着剤層１１６が、貫通孔１４２を通ってプリント回路１３４のグランドに電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１を得る工程。
【０００５】
最近では、フレキシブルプリント配線板１３０の設計の自由度を高めるために、絶縁フィルム１４０の貫通孔１４２を極力小さくすることが要求されている。また、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１０１の製造時間短縮のために、工程（ｉｉ）において、フレキシブルプリント配線板１３０の表面に設けられた絶縁フィルム１４０の表面に電磁波シールドフィルム１１０を熱プレスする際の時間を５分以内に短縮することが要求されている。
【０００６】
しかし、熱プレス時間を５分以内に短縮した場合、熱プレスの時間が短すぎるため、硬化が不十分な熱硬化性導電性接着剤層１１６とプリント回路１３４のグランドとの接着性が不十分となる。そして、絶縁フィルム１４０の貫通孔１４２が小さいため、従来の貫通孔が大きい場合に比べて小さい曲げ半径にて、貫通孔１４２の形状に沿って曲げ変形していた電磁波シールドフィルム１１０の離型フィルム１１８が、弾性変形によって元のフラットな形に回復しようとする。その結果、弾性変形する離型フィルム１１８に追随して熱硬化性導電性接着剤層１１６がプリント回路１３４のグランドから剥がれ、電気的に接続できないという問題がある。
【０００７】
また、熱プレス後、キャリアフィルムとしての役割を終えた離型フィルム１１８を、電磁波シールドフィルム１１０から剥離し、取り除く。しかし、離型フィルム１１８を剥離しにくく、剥離に時間がかかるという問題がある。また、強引に離型フィルム１１８を剥離しようとすると、基材層１１２も一緒に剥離し、さらに基材層１１２とともに硬化後の熱硬化性導電性接着剤層１１６の一部も剥離する。その結果、熱硬化性導電性接着剤層１１６が欠損するという問題がある。これらの問題は、離型フィルム１１８と基材層１１２とが強力に密着しているため；熱硬化性導電性接着剤層１１６とプリント回路１３４のグランドとの接着性が不十分なため；および硬化後の熱硬化性導電性接着剤層１１６が脆いために生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】日本国特許第４２０１５４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の第１の態様は、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの貫通孔が小さく、かつ絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルムを熱プレスする際の時間が短くても、電磁波シールドフィルムの熱硬化性導電性接着剤層が貫通孔を通ってフレキシブルプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続できる電磁波シールドフィルム、この電磁波シールドフィルムが設けられたフレキシブルプリント配線板およびそれらの製造方法を提供する。
【００１０】
本発明の第２の態様は、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、電磁波シールドフィルムとを、熱プレスした後、離型フィルムを電磁波シールドフィルムから剥離する際に、離型フィルムを容易に剥離することができ、熱硬化性導電性接着剤層が欠損しにくい電磁波シールドフィルム、およびこの電磁波シールドフィルムを用いた電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様は、（１）〜（７）の電磁波シールドフィルム、（８）〜（９）の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板、（１０）の電磁波シールドフィルムの製造方法および（１１）〜（１３）の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【００１２】
（１）離型フィルムと、熱硬化性導電性接着剤層と、前記離型フィルムと前記熱硬化性導電性接着剤層との間に存在する基材層とを備え、前記離型フィルムが、下記厚さ変化率が５〜２０％となるものである、電磁波シールドフィルム。
（厚さ変化率）
温度：１６０℃、圧力：３ＭＰａで３分間熱プレスした後の前記離型フィルムの厚さｔ２と、熱プレスする前の前記離型フィルムの厚さｔ１とから、下記式（Ｉ）によって厚さ変化率を求める。
【００１３】
（２）基材層と、前記基材層の第１の表面を覆う金属薄膜層と、前記金属薄膜層の表面を覆う熱硬化性導電性接着剤層と、前記基材層の第２の表面を覆う離型フィルムとを備え、前記熱硬化性導電性接着剤層の厚さが、３〜２０μｍであり、前記熱硬化性導電性接着剤層が、平均粒子径が前記熱硬化性導電性接着剤層の厚さの１０％以上、前記熱硬化性導電性接着剤層の厚さの５０％以下である導電性粒子と、平均繊維長が前記熱硬化性導電性接着剤層の厚さの１０％以上、前記熱硬化性導電性接着剤層の厚さ以下である導電性繊維とを含み、前記導電性粒子の割合が、前記熱硬化性導電性接着剤層の１００体積％のうち、２０〜７０体積％であり、前記導電性繊維の割合が、前記熱硬化性導電性接着剤層の１００体積％のうち、１〜１０体積％であり、前記離型フィルムが、下記厚さ変化率が５〜２０％となるものである、電磁波シールドフィルム。
（厚さ変化率）
温度：１６０℃、圧力：３ＭＰａで３分間熱プレスした後の前記離型フィルムの厚さｔ２と、熱プレスする前の前記離型フィルムの厚さｔ１とから、下記式（Ｉ）によって厚さ変化率を求める。
厚さ変化率＝（ｔ１−ｔ２）／ｔ１×１００  ・・・（Ｉ）
【００１４】
（３）前記導電性繊維の平均繊維径が、０．０１〜０．５μｍである、（２）の電磁波シールドフィルム。
（４）前記導電性粒子および前記導電性繊維の比表面積が、それぞれ２〜５０ｍ２／ｇである、（２）または（３）の電磁波シールドフィルム。
（５）前記離型フィルムが、複数の気泡または複数の細孔を有する、（１）〜（４）のいずれかの電磁波シールドフィルム。
（６）前記離型フィルムの１６０℃における貯蔵弾性率が、０．８×１０８〜４×１０８Ｐａである、（１）〜（５）のいずれかの電磁波シールドフィルム。
（７）前記離型フィルムが、離型フィルム本体と、前記離型フィルム本体の前記基材層側の表面に形成された離型剤層とを有する、（１）〜（６）のいずれかの電磁波シールドフィルム。
【００１５】
（８）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路が設けられたフレキシブルプリント配線板と、前記フレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に設けられた絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムの表面に前記熱硬化性導電性接着剤層が接着され、かつ前記熱硬化性導電性接着剤層が硬化された（１）〜（７）のいずれかの電磁波シールドフィルムとを備え、前記熱硬化性導電性接着剤層が、前記絶縁フィルムに形成された貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板。
（９）前記貫通孔の孔径が、１００〜３００μｍである、（８）の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板。
【００１６】
（１０）下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
（ａ）下記厚さ変化率が５〜２０％となる離型フィルムの片面に基材層を形成する工程。
（ｂ）前記基材層の表面に金属薄膜層を形成する工程。
（ｃ）前記金属薄膜層の表面に、平均粒子径が下記熱硬化性導電性接着剤層の厚さの１０％以上、下記熱硬化性導電性接着剤層の厚さの５０％以下である導電性粒子と、平均繊維長が下記熱硬化性導電性接着剤層の厚さの１０％以上、下記熱硬化性導電性接着剤層の厚さ以下である導電性繊維とを含み、前記導電性粒子の割合が、下記熱硬化性導電性接着剤層の１００体積％のうち、２０〜７０体積％であり、前記導電性繊維の割合が、下記熱硬化性導電性接着剤層の１００体積％のうち、１〜１０体積％である熱硬化性導電性接着剤組成物を塗布し、厚さが３〜２０μｍである熱硬化性導電性接着剤層を形成する工程。
（厚さ変化率）
温度：１６０℃、圧力：３ＭＰａで３分間熱プレスした後の前記離型フィルムの厚さｔ２と、熱プレスする前の前記離型フィルムの厚さｔ１とから、下記式（Ｉ）によって厚さ変化率を求める。
厚さ変化率＝（ｔ１−ｔ２）／ｔ１×１００  ・・・（Ｉ）
【００１７】
（１１）下記の工程（ｄ）〜（ｆ）を有する、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
（ｄ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、前記プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｅ）前記絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、（１）〜（７）のいずれかの電磁波シールドフィルムまたは（１０）の製造方法で得られた電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記熱硬化性導電性接着剤層が接触するように重ね、３０秒〜５分間熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記熱硬化性導電性接着剤層が接着され、かつ前記熱硬化性導電性接着剤層が、前記貫通孔を通って前記プリント回路に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体を得る工程。
（ｆ）前記前駆体を加熱することによって、前記熱硬化性導電性接着剤層を硬化させ、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（１２）下記の工程（ｇ）をさらに有する、（１１）の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
（ｇ）前記離型フィルムを剥離する工程。
（１３）貫通孔の孔径が、１００〜３００μｍである、（１１）または（１２）の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【００１８】
本発明の第２の態様は、（１４）〜（２４）の電磁波シールドフィルムおよび（２５）〜（２６）の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【００１９】
（１４）離型フィルムと、熱硬化性導電性接着剤層と、前記離型フィルムと前記熱硬化性導電性接着剤層との間に存在する基材層とを備え、前記離型フィルムが、内部に複数の気泡を有する、電磁波シールドフィルム。
（１５）前記離型フィルムが、離型フィルム本体と、前記離型フィルム本体の前記基材層側の表面に形成された離型剤層とを有する、（１４）の電磁波シールドフィルム。
（１６）前記熱硬化性導電性接着剤と前記基材層との間に存在する金属薄膜層をさらに備えた、（１４）または（１５）の電磁波シールドフィルム。
（１７）前記離型フィルム中の気泡の割合が、前記離型フィルムの１００体積％のうち、２〜３０体積％である、（１４）〜（１６）のいずれかの電磁波シールドフィルム。
（１８）前記離型フィルム中の気泡の平均径が、０．１〜６０μｍである、（１４）〜（１７）のいずれかの電磁波シールドフィルム。
（１９）前記離型フィルムの基材層側の表面の算術平均粗さＲａが、０．１〜０．２μｍである、（１４）〜（１８）のいずれかの電磁波シールドフィルム。
（２０）前記離型フィルムの厚さが、５〜５００μｍである、（１４）〜（１９）のいずれかの電磁波シールドフィルム。
（２１）前記熱硬化性導電性接着剤層の厚さが、３〜２０μｍである、（１４）〜（２０）のいずれかの電磁波シールドフィルム。
（２２）前記基材層の厚さが、１〜１０μｍである、（１４）〜（２１）のいずれかの電磁波シールドフィルム。
（２３）前記離型剤層の厚さが、０．０５〜２．０μｍである、（１５）の電磁波シールドフィルム。
（２４）前記金属薄膜層の厚さが、０．０１〜１μｍである、（１６）の電磁波シールドフィルム。
【００２０】
（２５）下記の工程（ｈ）〜（ｋ）を有する、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
（ｈ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板の前記プリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｉ）前記絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、（１４）〜（２４）のいずれかの電磁波シールドフィルムとを、前記絶縁フィルムの表面に前記熱硬化性導電性接着剤層が接触するように重ね、３０秒〜５分間熱プレスすることによって、前記絶縁フィルムの表面に前記熱硬化性導電性接着剤層が接着された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体を得る工程。
（ｊ）前記前駆体を加熱することによって、前記熱硬化性導電性接着剤層を硬化させ、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｋ）前記離型フィルムを剥離する工程。
（２６）前記工程（ｊ）の後の前記離型フィルムの基材層側の表面の算術平均粗さＲａが、０．１５〜０．５μｍである、（２５）の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルムによれば、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの貫通孔が小さく、かつ絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルムを熱プレスする際の時間が短くても、電磁波シールドフィルムの熱硬化性導電性接着剤層が貫通孔を通ってフレキシブルプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続できる。
本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルムの製造方法によれば、前記効果を発揮できる本発明の電磁波シールドフィルムを製造できる。
【００２２】
本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの貫通孔が小さく、かつ絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルムを熱プレスする際の時間が短くても、電磁波シールドフィルムの熱硬化性導電性接着剤層が貫通孔を通ってフレキシブルプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続されている。
本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの貫通孔が小さく、かつ絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルムを熱プレスする際の時間が短くても、電磁波シールドフィルムの熱硬化性導電性接着剤層が貫通孔を通ってフレキシブルプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続できる。
【００２３】
本発明の第２の態様に係る電磁波シールドフィルムによれば、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、電磁波シールドフィルムとを、熱プレスした後、離型フィルムを電磁波シールドフィルムから剥離する際に、離型フィルムを容易に剥離することができ、熱硬化性導電性接着剤層が欠損しにくい。
本発明の第２の態様に係る電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、電磁波シールドフィルムとを、熱プレスした後、離型フィルムを電磁波シールドフィルムから剥離する際に、離型フィルムを容易に剥離することができ、熱硬化性導電性接着剤層が欠損しにくい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルムの一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１の電磁波シールドフィルムの製造工程を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
【図４】図３の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の態様に係る電磁波シールドフィルムの一実施形態を示す断面図である。
【図６】図５の電磁波シールドフィルムの加熱後の様子を示す断面図である。
【図７】本発明の第２の態様に係る電磁波シールドフィルムの他の実施形態を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の態様に係る電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図９】従来の電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
導電性粒子の平均粒子径は、導電性粒子の電子顕微鏡像から３０個の導電性粒子を無作為に選び、それぞれの導電性粒子について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一粒子の粒子径とし、測定した３０個の導電性粒子の粒子径を算術平均して得た値である。
導電性繊維の平均繊維長は、導電性繊維の電子顕微鏡像から３０本の導電性繊維を無作為に選び、それぞれの導電性繊維について、繊維長を測定し、測定した３０本の導電性繊維の繊維長を算術平均して得た値である。
導電性繊維の平均繊維径は、導電性繊維の電子顕微鏡像から３０本の導電性繊維を無作為に選び、それぞれの導電性繊維について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径との中央値を一繊維の繊維径とし、測定した３０本の導電性繊維の繊維径を算術平均して得た値である。
導電性粒子および導電性繊維の比表面積は、脱気した粒子等を液体窒素に浸漬させ、吸着した窒素量を測定し、この値から算出する。
フィルム（離型フィルム、絶縁フィルム等）、塗膜（基材層、熱硬化性導電性接着剤層等）、金属薄膜層等の厚さは、透過型電子顕微鏡を用いて測定対象の断面を観察し、５箇所の厚さを測定し、平均した値である。
貫通孔の孔径は、絶縁フィルムの表面の電子顕微鏡像における貫通孔について、最小径および最大径を測定し、最小径と最大径とを算術平均して得た中央値である。
貯蔵弾性率は、測定対象に与えた応力と検出した歪から算出され、温度または時間の関数として出力する動的粘弾性測定装置を用いて、粘弾性特性の一つとして測定される。
表面抵抗は、石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、この電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を０．０４９Ｎの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で測定される電極間の抵抗である。
「対向」とは、上面から見たときに少なくとも一部が重なり合う状態を意味する。
「導電性繊維が熱硬化性導電性接着剤層の厚さ方向に配向する」とは、導電性繊維の繊維方向の向きが、熱硬化性導電性接着剤層の面方向よりも、熱硬化性導電性接着剤層の厚さ方向に偏っていることを意味する。
【００２６】
〔本発明の第１の態様〕
＜第１の態様に係る電磁波シールドフィルム＞
図１は、本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルムの一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム１０は、基材層１２と、基材層１２の第１の表面を覆う金属薄膜層１４と、金属薄膜層１４の表面を覆う熱硬化性導電性接着剤層１６と、基材層１２の第２の表面を覆う離型フィルム１８とを備える。
【００２７】
（基材層）
基材層１２は、金属薄膜層１４を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム１０を、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着した後には、金属薄膜層１４の保護膜となる層である。
基材層１２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。基材層１２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
【００２８】
基材層１２としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布して形成された塗膜、熱可塑性樹脂を溶融成形したフィルムからなる層等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させて形成された塗膜が好ましい。
【００２９】
熱硬化性樹脂としては、アミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ＵＶ硬化アクリレート樹脂等が挙げられ、耐熱性に優れる点から、アミド樹脂、エポキシ樹脂が好ましい。
【００３０】
基材層１２の１６０℃における貯蔵弾性率は、５×１０６〜１×１０８Ｐａが好ましく、８×１０６〜２×１０７Ｐａがより好ましい。通常、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、これからなる塗膜は、柔軟性に乏しく、特に、厚さを薄くした場合は、非常に脆く自立膜として存在できるほどの強度がない。基材層１２は、離型フィルム１８を剥離する際の温度下（熱硬化性導電性接着剤を硬化させる温度で、通常１５０〜２００℃の温度）において、十分な強度を有することが好ましい。基材層１２の１６０℃における貯蔵弾性率が５×１０６Ｐa以上であれば、基材層１２が軟化することがない。基材層１２の１６０℃における貯蔵弾性率が１×１０８Ｐａ以下であれば、柔軟性や強度が十分となる。その結果、離型フィルム１８を剥離する際に基材層１２はもとより電磁波シールドフィルム１０が破断しにくい。
【００３１】
基材層１２は、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板に意匠性を付与するために、着色されていてもよい。
基材層１２の表面には、表面の傷等を目立たなくするために、エンボス加工やブラスト加工が施された離型フィルム１８の凹凸が転写されていてもよい。
【００３２】
基材層１２の厚さは、１〜１０μｍが好ましく、１〜５μｍがより好ましい。基材層１２の厚さが１μｍ以上であれば、耐熱性が良好となる。基材層１２の厚さが１０μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。
【００３３】
（金属薄膜層）
金属薄膜層１４は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層１４は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
【００３４】
金属薄膜層１４としては、物理蒸着（真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着、電子ビーム蒸着等）、ＣＶＤ、めっき等によって形成された金属薄膜、金属箔等が挙げられ、厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れ、ドライプロセスにて簡便に形成できる点から、物理蒸着による金属薄膜（蒸着膜）が好ましい。
【００３５】
金属薄膜層１４を構成する金属薄膜の材料としては、アルミニウム、銀、銅、金、導電性セラミックス等が挙げられる。電気伝導度の点からは、銅が好ましく、化学的安定性の点からは、導電性セラミックスが好ましい。
【００３６】
金属薄膜層１４の厚さは、０．０１〜１μｍが好ましく、０．０５〜１μｍがより好ましい。金属薄膜層１４の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層１４の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層１４の厚さが１μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。また、生産性、可とう性がよくなる。
【００３７】
金属薄膜層１４の表面抵抗は、０．００１〜１Ωが好ましく、０．００１〜０．１Ωがより好ましい。金属薄膜層１４の表面抵抗が０．００１Ω以上であれば、金属薄膜層１４を十分に薄くできる。金属薄膜層１４の表面抵抗が１Ω以下であれば、電磁波シールド層として十分に機能できる。
【００３８】
（熱硬化性導電性接着剤層）
熱硬化性導電性接着剤層１６は、厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。熱硬化性導電性接着剤層１６は、硬化後には耐熱性を発揮できる。
熱硬化性導電性接着剤層１６は、熱硬化性接着剤と、導電性粒子２０と、導電性繊維２２とを含む。熱硬化性導電性接着剤層１６は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
【００３９】
熱硬化性接着剤としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、ウレタン樹脂、合成ゴム、ＵＶ硬化アクリレート樹脂等が挙げられる。耐熱性に優れる点から、エポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）や、粘着付与剤を含んでいてもよい。
さらに、熱硬化性導電性接着剤層１６の強度を高め、打ち抜き特性を向上させるために、セルロース樹脂を添加したり、ガラス繊維等のミクロフィブリルを添加したりすることもできる。
【００４０】
導電性粒子２０は、導電性繊維２２が熱硬化性導電性接着剤層１６の面方向に配向しようとするのを阻害し、導電性繊維２２が熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さ方向に配向するように、導電性繊維２２の繊維方向の向きを規制するものである。導電性繊維２２が熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さ方向に配向することによって、熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さ方向の導電性が確保される。また、熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さ方向に配向した導電性繊維２２の一部が熱硬化性導電性接着剤層１６の表面から突出するため、電磁波シールドフィルム１０を、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムに貼着した後には、突出した導電性繊維２２が、絶縁フィルムの貫通孔の位置においてフレキシブルプリント配線板のプリント回路に接触できる。また、導電性繊維２２がプリント回路に接触した際には、導電性繊維２２の曲げ弾性による接触圧が発生し、導電性繊維２２がフレキシブルプリント配線板のプリント回路に押し付けられるように接触する。以上のことから、熱硬化性導電性接着剤層１６をフレキシブルプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続できる。
【００４１】
導電性粒子２０としては、黒鉛粉、焼成カーボン粒子、金属（銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、アルミニウム、ハンダ等）の粒子、めっきされた焼成カーボン粒子等が挙げられる。熱硬化性導電性接着剤層１６の流動性の観点から、堅く球状である焼成カーボン粒子が好ましい。
【００４２】
導電性粒子２０の平均粒子径は、熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さの１０％以上、熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さの５０％以下が好ましく、熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さの２０％以上、熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さの４０％以下がより好ましい。導電性粒子２０の平均粒子径が熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さの１０％以上であれば、導電性繊維２２が熱硬化性導電性接着剤層１６の面方向に配向しようとするのを阻害する。そのため、導電性繊維２２が熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さ方向に配向するように、導電性繊維２２の繊維方向の向きを規制できる。導電性粒子２０の平均粒子径が熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さの５０％以下であれば、熱硬化性導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を熱硬化性導電性接着剤層１６で十分に埋めることができる。
【００４３】
導電性粒子２０の比表面積は、２〜５０ｍ２／ｇが好ましく、２〜２０ｍ２／ｇがより好ましい。導電性粒子２０の比表面積が２ｍ２／ｇ以上であれば、導電性粒子２０を入手しやすい。導電性粒子２０の比表面積が５０ｍ２／ｇ以下であれば、導電性粒子２０の吸油量が大きくなりすぎず、その結果、熱硬化性導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、熱硬化性導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。
【００４４】
導電性粒子２０の割合は、熱硬化性導電性接着剤層１６の１００体積％のうち、２０〜７０体積％が好ましく、３５〜５０体積％がより好ましい。導電性粒子２０の割合が２０体積％以上であれば、導電性繊維２２が熱硬化性導電性接着剤層１６の面方向に配向しようとするのを阻害し、導電性繊維２２が熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さ方向に配向するように、導電性繊維２２の繊維方向の向きを規制できる。導電性粒子２０の割合が７０体積％以下であれば、熱硬化性導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性が良好となる。また、熱硬化性導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を熱硬化性導電性接着剤層１６で十分に埋めることができる。
【００４５】
導電性繊維２２としては、カーボンナノファイバ、金属（銅、白金、金、銀、ニッケル等）のナノワイヤ等が挙げられ、熱硬化性導電性接着剤層１６の厚みがミクロンレベルと薄いことから繊維径の細いカーボンナノファイバが好ましい。カーボンナノファイバとしては、分散性に優れている点、熱硬化性導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保する点から、気相法炭素繊維が好ましい。
【００４６】
導電性繊維２２の平均繊維長は、熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さの１０％以上、熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さ以下が好ましく、熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さの３０％以上、熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さの５０％以下がより好ましい。導電性繊維２２の平均繊維長が熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さの１０％以上であれば、熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さ方向の導電性が確保される。導電性繊維２２の平均繊維長が熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さ以下であれば、導電性繊維２２が熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さ方向に配向しやすい。また、導電性繊維２２が気相法炭素繊維の場合、気相法炭素繊維が長くなりすぎると、気相法炭素繊維の製造時に分岐成長が起こり、気相法炭素繊維が網目状となる。そのため、気相法炭素繊維の分散性、熱硬化性導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）が低下する。この点からも、導電性繊維２２の平均繊維長は、熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さ以下であることが好ましい。
【００４７】
導電性繊維２２の平均繊維径は、０．０１〜０．５μｍが好ましく、０．０５〜０．３μｍがより好ましい。導電性繊維の平均繊維径が前記範囲内であれば、導電性繊維２２がプリント回路に接触した際に、導電性繊維２２の曲げ弾性による接触圧が発生しやすい。この接触圧によって、熱硬化性導電性接着剤層１６がフレキシブルプリント配線板のプリント回路にさらに確実に電気的に接続される。
【００４８】
導電性繊維２２のアスペクト比は、５〜３００が好ましく、１０〜１００がより好ましい。導電性繊維のアスペクト比が前記範囲内であれば、導電性繊維２２が熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さ方向に配向しやすい。また、導電性繊維２２の分散性にさらに優れ、熱硬化性導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。
【００４９】
導電性繊維２２の比表面積は、２〜５０ｍ２／ｇが好ましく、２〜４０ｍ２／ｇがより好ましい。導電性繊維２２の比表面積が２ｍ２／ｇ以上であれば、導電性粒子２０を入手しやすい。導電性繊維２２の比表面積が５０ｍ２／ｇ以下であれば、導電性繊維２２の吸油量が大きくなりすぎず、その結果、熱硬化性導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、熱硬化性導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。
【００５０】
導電性繊維２２の割合は、熱硬化性導電性接着剤層１６の１００体積％のうち、１〜１０体積％が好ましく、１〜８体積％がより好ましい。導電性繊維２２の割合が１体積％以上であれば、熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さ方向の導電性が確保される。導電性繊維２２の割合が１０体積％以下であれば、熱硬化性導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性が良好となる。また、熱硬化性導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を熱硬化性導電性接着剤層１６で十分に埋めることができる。
【００５１】
導電性繊維２２と導電性粒子２０との合計１００質量％のうち、導電性繊維２２の割合は、１〜１０質量％が好ましく、２〜５質量％がより好ましい。導電性繊維２２が１質量％以上であれば、熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さ方向の導電性がさらに確保される。導電性繊維２２が１０質量％以下であれば、導電性繊維２２が熱硬化性導電性接着剤層１６の面方向に配向しようとするのを阻害しやすくなる。そのため、導電性繊維２２が熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さ方向に配向するように、導電性繊維２２の繊維方向の向きを規制しやすくなる。
【００５２】
熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さは、３〜２０μｍが好ましく、５〜１５μｍがより好ましい。熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さが３μｍ以上であれば、熱硬化性導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を熱硬化性導電性接着剤で十分に埋めることができる。熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さが２０μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０を薄くできる。
【００５３】
熱硬化性導電性接着剤層１６の表面抵抗は、１０〜１０，０００Ωが好ましく、１０〜１０００Ωがより好ましい。熱硬化性導電性接着剤層１６の表面抵抗が１０Ω以上であれば、導電性粒子２０および導電性繊維２２の含有量が低く抑えられ、熱硬化性導電性接着剤の粘度が高くなりすぎず、塗布性がさらに良好となる。また、熱硬化性導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）をさらに確保できる。熱硬化性導電性接着剤層１６の表面抵抗が１００，０００Ω以下であれば、熱硬化性導電性接着剤層１６の全面が均一な導電性を有するものとなる。
【００５４】
（離型フィルム）
離型フィルム１８は、基材層１２や金属薄膜層１４を形成する際のキャリアフィルムとなるものであり、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性を良好にする。離型フィルム１８は、電磁波シールドフィルム１０をフレキシブルプリント配線板等に貼り付けた後には、電磁波シールドフィルム１０から剥離される。
【００５５】
離型フィルム１８としては、下記の条件にて測定した厚さ変化率が５〜２０％となるものを用いる。離型フィルム１８の厚さ変化率は、７〜２０％が好ましい。
（厚さ変化率）
温度：１６０℃、圧力：３ＭＰａで３分間熱プレスした後の離型フィルムの厚さｔ２と、熱プレスする前の離型フィルムの厚さｔ１とから、下記式（Ｉ）によって厚さ変化率を求める。
厚さ変化率＝（ｔ１−ｔ２）／ｔ１×１００  ・・・（Ｉ）
【００５６】
離型フィルム１８の厚さ変化率が５％以上であれば、下記の理由から、電磁波シールドフィルム１０の熱硬化性導電性接着剤層１６が貫通孔を通ってフレキシブルプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続できる。
離型フィルム１８の厚さ変化率が５％以上であれば、離型フィルム１８がクッション材として働く。そのため、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１０の硬化性導電性接着剤層１６を熱プレスにて貼着する際に、絶縁フィルムの貫通孔のない部分では、離型フィルム１８が厚さ方向に潰れやすくなる。一方、絶縁フィルムの貫通孔のある部分では、離型フィルム１８の下層が貫通孔に沈み込むため、離型フィルム１８は厚さ方向にあまり潰れない。この潰れ具合の違いにより、絶縁フィルムの貫通孔のある部分における離型フィルム１８の上層の窪みが浅くなる。すなわち、絶縁フィルムの貫通孔のある部分において曲げ変形した離型フィルム１８の上層の曲げ半径（図３参照）が、厚さ変化率が小さい従来の離型フィルム（図７の離型フィルム１１８）に比べて大きくなる。その結果、離型フィルム１８が弾性変形によって元のフラットな形に回復しようとする力も小さくなり、絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント回路のグランドに接着していた硬化性導電性接着剤層１６が剥がれにくくなる。
【００５７】
なお、離型フィルム１８の厚さ変化率が２０％を超えると、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１０の硬化性導電性接着剤層１６を貼着する際の熱プレスの圧力が離型フィルム１８に吸収されすぎてしまう。そのため、絶縁フィルムの貫通孔のある部分では、離型フィルム１８の下層が貫通孔に沈み込みにくくなる。その結果、熱硬化性導電性接着剤層１６の絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性が低下するおそれがある。
【００５８】
離型フィルム１８の１６０℃における貯蔵弾性率は、０．８×１０８〜４×１０８Ｐａが好ましく、０．８×１０８〜３×１０８Ｐａがより好ましい。離型フィルム１８の１６０℃における貯蔵弾性率が０．８×１０８Ｐａ以上であれば、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性が良好となる。離型フィルム１８の１６０℃における貯蔵弾性率が４×１０８Ｐａ以下であれば、離型フィルム１８の柔軟性が良好となる。そのため、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１０の硬化性導電性接着剤層１６を熱プレスにて貼着した際に、絶縁フィルムの貫通孔の形状に沿って曲げ変形していた離型フィルム１８が弾性変形によって元のフラットな形に回復しようとする力もさらに小さくなる。その結果、絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント回路のグランドに接着していた硬化性導電性接着剤層１６がさらに剥がれにくくなる。
【００５９】
離型フィルム１８としては、厚さ方向に圧縮可能で、かつ圧縮後に元の厚さに戻りにくい、すなわち厚さ変化率を前記範囲に調整しやすい点から、複数の気泡または複数の細孔を有するフィルムが好ましい。このようなフィルムとしては、発泡フィルム、多孔質フィルム等が挙げられ、厚さ変化率および１６０℃における貯蔵弾性率を前記範囲に調整しやすく、製造が容易である（入手しやすい）点から、発泡フィルムが好ましい。発泡フィルムは、複数の気泡を有する発泡層のみからなる単層構造のものであってもよく、発泡層と非発泡層とを有する積層構造のものであってもよい。
【００６０】
発泡層中の気泡の割合は、発泡層の１００体積％のうち、５〜７０体積％が好ましく、１０〜５０体積％がより好ましく、１０〜３０体積％がさらに好ましい。発泡層中の気泡の割合が前記範囲内であれば、厚さ変化率を５〜２０％に調整しやすい。発泡層中の気泡の割合は、発泡層の断面を顕微鏡で観察し、画像の面積に対する画像中の気泡の断面積の割合を算出することによって求めることができる。
【００６１】
気泡の形状は、球形または楕円形が好ましい。
気泡の膜厚方向の平均高さは、０．１〜５０μｍが好ましく、１〜３０μｍがより好ましく、２〜２０μｍがさらに好ましい。気泡の平均高さが前記範囲内であれば、厚さ変化率を５〜２０％に調整しやすい。気泡の膜厚方向の平均高さは、発泡層の断面を顕微鏡で観察し、無作為に選ばれた１００個の気泡の発泡層の膜厚方向の高さを測定し、平均することによって求めることができる。
【００６２】
離型フィルム１８の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリオレフィン、ポリアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、合成ゴム、液晶ポリマー等が挙げられ、電磁波シールドフィルム１０を製造する際の耐熱性（寸法安定性）およびコストの点から、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【００６３】
離型フィルム１８の厚さは、５〜５００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍがより好ましく、２５〜１００μｍがさらに好ましい。離型フィルム１８の厚さが５μｍ以上であれば、電磁波シールドフィルム１０のハンドリング性が良好となる。また、離型フィルム１８がクッション材として十分に働き、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１０の硬化性導電性接着剤層１６を熱プレスにて貼着する際に、硬化性導電性接着剤層１６が絶縁フィルムの表面の凹凸形状に追随しやすくなる。離型フィルム１８の厚さが５００μｍ以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１０の硬化性導電性接着剤層１６を熱プレスする際に硬化性導電性接着剤層１６に熱が伝わりやすい。また、絶縁フィルムの貫通孔の形状に沿って曲げ変形していた離型フィルム１８が弾性変形によって元のフラットな形に回復しようとする力をさらに小さくできる。
【００６４】
離型フィルム１８の、基材層１２側の表面には、離型剤による離型処理が施されて、離型剤層が形成されていることが好ましい。離型処理が施されていることによって、後述する工程（ｇ）において離型フィルム１８を基材層１２から剥離する際に、離型フィルム１８が剥離しやすく、基材層１２や硬化後の熱硬化性導電性接着剤層１６が破断しにくくなる。
【００６５】
（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルム１８を除く）は、１０〜４５μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルム１８を除く）が１０μｍ以上であれば、離型フィルム１８を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム１０の厚さ（離型フィルム１８を除く）が４５μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を薄くできる。
【００６６】
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム１０にあっては、離型フィルム１８が、厚さ変化率が５〜２０％となるものであるため、上述した理由から、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１０の硬化性導電性接着剤層１６を熱プレスにて貼着した際に、絶縁フィルムの貫通孔の形状に沿って曲げ変形していた離型フィルム１８が弾性変形によって元のフラットな形に回復しようとする力が小さくなる。その結果、絶縁フィルムの貫通孔を通ってプリント回路のグランドに接着していた硬化性導電性接着剤層１６が剥がれにくくなる。これにより、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの貫通孔が小さく、かつ絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルムを熱プレスする際の時間が短くても、電磁波シールドフィルムの熱硬化性導電性接着剤層が貫通孔を通ってフレキシブルプリント配線板のプリント回路に確実に電気的に接続できる。
【００６７】
また、以上説明した電磁波シールドフィルム１０にあっては、熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さが特定の範囲であり、熱硬化性導電性接着剤層１６が、特定の平均粒子径の導電性粒子と特定の平均繊維長の導電性繊維とを含み、導電性粒子および導電性繊維の割合が特定の範囲であるため、上述した理由から、導電性繊維２２が熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さ方向に配向しやすくなる。また、熱硬化性導電性接着剤層１６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を熱硬化性導電性接着剤層１６で十分に埋めることができる。その結果、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１０の硬化性導電性接着剤層１６を熱プレスにて貼着した際に、熱硬化性導電性接着剤層１６を、絶縁フィルムの貫通孔を通して、フレキシブルプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続できる。
【００６８】
以上の離型フィルム１８による効果と熱硬化性導電性接着剤層１６による効果とが合わさることによって、（ｉ）フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの貫通孔が小さくて、絶縁フィルムの貫通孔の形状に沿って曲げ変形していた離型フィルム１８が弾性変形によって元のフラットな形に回復しようとする力が働きやすく、かつ（ｉｉ）絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム１０を熱プレスする際の時間が短くて、熱硬化性導電性接着剤層１６とプリント回路との接着性が不十分な状態であっても、電磁波シールドフィルム１０の熱硬化性導電性接着剤層１６が貫通孔を通ってフレキシブルプリント配線板のプリント回路により確実に電気的に接続できる。
【００６９】
（他の実施形態）
本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルムは、離型フィルムと、熱硬化性導電性接着剤層と、離型フィルムと熱硬化性導電性接着剤層との間に存在する基材層とを備え、離型フィルムが、厚さ変化率が５〜２０％となるものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、必要に応じて、熱硬化性導電性接着剤層１６の表面を、第２の離型フィルム（図示略）で覆ってもよい。
また、離型フィルム１８は、離型フィルム本体と、離型フィルム本体の基材層１２側の表面に形成された離型剤層とを有するものであってもよい。
また、熱硬化性導電性接着剤層１６で十分に電磁波をシールドできる場合は、金属薄膜層１４を設けなくてもよい。
【００７０】
＜第１の態様に係る電磁波シールドフィルムの製造方法＞
本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルムの製造方法は、下記の工程（ａ）〜（ｃ）を有する。
（ａ）厚さ変化率が５〜２０％となる離型フィルムの片面に基材層を形成する工程。
（ｂ）基材層の表面に金属薄膜層を形成する工程。
（ｃ）金属薄膜層の表面に、平均粒子径が熱硬化性導電性接着剤層の厚さの１０％以上、熱硬化性導電性接着剤層の厚さの５０％以下である導電性粒子と、平均繊維長が熱硬化性導電性接着剤層の厚さの１０％以上、熱硬化性導電性接着剤層の厚さ以下である導電性繊維とを含み、導電性粒子の割合が、熱硬化性導電性接着剤層の１００体積％のうち、２０〜７０体積％であり、導電性繊維の割合が、熱硬化性導電性接着剤層の１００体積％のうち、１〜１０体積％である熱硬化性導電性接着剤組成物を塗布し、厚さが３〜２０μｍである熱硬化性導電性接着剤層を形成する工程。
【００７１】
以下、図１に示す電磁波シールドフィルム１０を製造する方法について、図２を参照しながら説明する。
【００７２】
（工程（ａ））
図２に示すように、離型フィルム１８の片面に基材層１２を形成する。
【００７３】
基材層１２の形成方法としては、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させる方法、熱可塑性樹脂を含む塗料を塗布する方法、熱可塑性樹脂を溶融成形したフィルムを貼着する方法等が挙げられる。ハンダ付け等の際の耐熱性の点から、熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料を塗布し、硬化させる方法が好ましい。
熱硬化性樹脂と硬化剤とを含む塗料は、必要に応じて溶剤、他の成分を含んでいてもよい。
【００７４】
基材層１２を、塗料の塗布によって形成した場合、基材層１２を比較的薄くできる。なお、熱硬化性樹脂の硬化物は硬いため、基材層１２を薄くした場合は、強度が不十分となる。上述したように、基材層１２の１６０℃における貯蔵弾性率を、５×１０6〜１×１０８Ｐａの範囲とすることによって、柔軟性や強度と、耐熱性とのバランスが良好となる。
【００７５】
基材層１２の貯蔵弾性率の制御は、架橋密度および架橋構造からもたらされる強靭性の観点から熱硬化性樹脂、硬化剤等の種類や組成を選択し、熱硬化性樹脂の硬化物の貯蔵弾性率を調整することによって行われる。
このほか、貯蔵弾性率は、熱硬化性樹脂を硬化させる際の温度、時間等の硬化条件を調整する、または熱硬化性を有さない成分として熱可塑性エラストマー等の熱可塑性樹脂を添加することによって調整できる。
【００７６】
（工程（ｂ））
図２に示すように、基材層１２の表面に金属薄膜層１４を形成する。
【００７７】
金属薄膜層１４の形成方法としては、物理蒸着、ＣＶＤ、めっき等によって金属薄膜を形成する方法、金属箔を貼り付ける方法等が挙げられる。面方向の導電性に優れる金属薄膜層１４を形成できる点から、物理蒸着、ＣＶＤ、めっき等によって金属薄膜を形成する方法が好ましく、金属薄膜層１４の厚さを薄くでき、かつ厚さが薄くても面方向の導電性に優れる金属薄膜層１４を形成でき、ドライプロセスにて簡便に金属薄膜層１４を形成できる点から、物理蒸着による方法がより好ましい。
【００７８】
（工程（ｃ））
図２に示すように、金属薄膜層１４の表面に熱硬化性導電性接着剤層１６を形成する。必要に応じて、熱硬化性導電性接着剤層１６の表面を第２の離型フィルム（図示略）で覆ってもよい。
【００７９】
熱硬化性導電性接着剤層１６の形成方法としては、金属薄膜層１４の表面に熱硬化性導電性接着剤組成物を塗布する方法が挙げられる。
熱硬化性導電性接着剤組成物としては、上述した、特定の導電性粒子と導電性繊維とを特定の割合で含むものを用いる。
【００８０】
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム１０の製造方法にあっては、離型フィルム１８として、上述した変化率が５〜２０％となる離型フィルムを用い、かつ特定の平均粒子径の導電性粒子と特定の平均繊維長の導電性繊維とを含み、導電性粒子および導電性繊維の割合が特定の範囲である熱硬化性導電性接着剤組成物を用いて厚さが３〜２０μｍである熱硬化性導電性接着剤層１６を形成しているため、上述した作用効果を発揮できる電磁波シールドフィルム１０を製造できる。
【００８１】
（他の実施形態）
本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルムの製造方法は、（ａ）特定の離型フィルムの片面に基材層を形成する工程と、（ｂ）基材層の表面に金属薄膜層を形成する工程と、（ｃ）金属薄膜層の表面に、特定の導電性粒子と特定の導電性繊維とを特定の割合で含み、特定の厚さの熱硬化性導電性接着剤層を形成する工程とを有する方法であればよく、上述した実施形態に限定はされない。
【００８２】
＜第１の態様に係る電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板＞
図３は、本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１は、フレキシブルプリント配線板３０と、絶縁フィルム４０と、電磁波シールドフィルム１０とを備える。
フレキシブルプリント配線板３０は、ベースフィルム３２の少なくとも片面にプリント回路３４が設けられたものである。
絶縁フィルム４０は、フレキシブルプリント配線板３０のプリント回路３４が設けられた側の表面に設けられる。
電磁波シールドフィルム１０の熱硬化性導電性接着剤層１６は、絶縁フィルム４０の表面に接着され、かつ硬化されている。また、熱硬化性導電性接着剤層１６は、絶縁フィルム４０に形成された貫通孔４２を通ってプリント回路３４に電気的に接続されている。
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１においては、離型フィルム１８は剥離されていてもよい。
【００８３】
貫通孔４２のある部分を除くプリント回路３４（信号回路、グランド回路、グランド層等）の近傍には、電磁波シールドフィルム１０の金属薄膜層１４が、絶縁フィルム４０および熱硬化性導電性接着剤層１６を介して離間して対向配置される。
貫通孔４２のある部分を除くプリント回路３４と金属薄膜層１４との離間距離は、絶縁フィルム４０の厚さと熱硬化性導電性接着剤層１６の厚さの総和である。離間距離は、３０〜２００μｍが好ましく、６０〜２００μｍがより好ましい。離間距離が３０μｍより小さいと、信号回路のインピーダンスが低くなるため、１００Ω等の特性インピーダンスを有するためには、信号回路の線幅を小さくしなければならず、線幅のバラツキが特性インピーダンスのバラツキとなって、インピーダンスのミスマッチによる反射共鳴ノイズが電気信号に乗りやすくなるという不利がある。離間距離が２００μｍより大きいと、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１が厚くなり、可とう性が不足するという問題がある。
【００８４】
（フレキシブルプリント配線板）
フレキシブルプリント配線板３０は、銅張積層板の銅箔を公知のエッチング法により所望のパターンに加工してプリント回路（電源回路、グランド回路、グランド層等）としたものである。
銅張積層板としては、ベースフィルム３２の片面または両面に接着剤層（図示略）を介して銅箔を貼り付けたもの；銅箔の表面にベースフィルム３２を形成する樹脂溶液等をキャストしたもの等が挙げられる。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。
接着剤層の厚さは、０．５〜３０μｍが好ましい。
【００８５】
（ベースフィルム）
ベースフィルム３２としては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
ベースフィルム３２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。ベースフィルム３２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
ベースフィルム３２の厚さは、５〜２００μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍがより好ましい。
【００８６】
（プリント回路）
プリント回路３４（信号回路、グランド回路、グランド層等）を構成する銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。
銅箔の厚さは、１〜５０μｍが好ましく、１８〜３５μｍがより好ましい。
プリント回路３４の長さ方向の端部（端子）は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、絶縁フィルム４０や電磁波シールドフィルム１０に覆われていない。
【００８７】
（絶縁フィルム）
絶縁フィルム４０は、基材フィルム（図示略）の片面に、接着剤の塗布、接着剤シートの貼り付け等によって接着剤層（図示略）を形成したものである。
基材フィルムの表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。基材フィルムの表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
基材フィルムとしては、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルムがより好ましく、ポリイミドフィルムがさらに好ましい。
基材フィルムの厚さは、１〜１００μｍが好ましく、可とう性の点から、３〜２５μｍがより好ましい。
接着剤層の材料としては、エポキシ樹脂、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアミド、フェノール樹脂、ポリウレタン、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン、ポリオレフィン等が挙げられる。エポキシ樹脂は、可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含んでいてもよい。
接着剤層の厚さは、１〜１００μｍが好ましく、１．５〜６０μｍがより好ましい。
【００８８】
貫通孔４２の開口部の形状は、特に限定されない。貫通孔４２の開口部の形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形等が挙げられる。
貫通孔４２の孔径は、１００〜３００μｍが好ましく、１００〜２００μｍがより好ましい。貫通孔４２の孔径が１００μｍ以上であれば、貫通孔４２を形成しやすい。貫通孔４２の孔径が３００μｍ以下である場合、従来の電磁波シールドフィルムでは、図７に示すように、絶縁フィルム１４０の表面に電磁波シールドフィルム１１０の硬化性導電性接着剤層１１６を熱プレスにて貼着した際に、絶縁フィルム１４０の貫通孔の形状に沿って曲げ変形していた離型フィルム１１８が弾性変形によって元のフラットな形に回復しようとする。そのため、硬化性導電性接着剤層１１６がプリント回路１３４から剥がれやすい。一方、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１においては、電磁波シールドフィルム１０を用いている。そのため、貫通孔４２の孔径が３００μｍ以下であっても、絶縁フィルム４０の表面に電磁波シールドフィルム１０の硬化性導電性接着剤層１６を熱プレスにて貼着した際に、絶縁フィルム４０の貫通孔の形状に沿って曲げ変形していた離型フィルム１８が弾性変形によって元のフラットな形に回復しようとする力が小さくなる。そのため、硬化性導電性接着剤層１１６がプリント回路１３４から剥がれにくい。
【００８９】
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１にあっては、電磁波シールドフィルム１０を用いているため、フレキシブルプリント配線板３０の表面に設けられた絶縁フィルム４０の貫通孔４２が小さく、かつ絶縁フィルム４０の表面に電磁波シールドフィルム１０を熱プレスする際の時間が短くても、電磁波シールドフィルム１０の熱硬化性導電性接着剤層１６が貫通孔４２を通ってフレキシブルプリント配線板３０のプリント回路３４に確実に電気的に接続されている。
【００９０】
（他の実施形態）
なお、本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板は、フレキシブルプリント配線板と、フレキシブルプリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に設けられた絶縁フィルムと、絶縁フィルムの表面に熱硬化性導電性接着剤層が接着され、かつ熱硬化性導電性接着剤層が硬化された本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルムとを備え、熱硬化性導電性接着剤層が、絶縁フィルムに形成された貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続されたものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、フレキシブルプリント配線板は、裏面側にグランド層を有するものであってもよい。また、フレキシブルプリント配線板は、両面にプリント回路を有し、両面に絶縁フィルムおよび電磁波シールドフィルムが貼り付けられたものであってもよい。
【００９１】
＜第１の態様に係る電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法＞
本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、下記の工程（ｄ）〜（ｆ）を有し、必要に応じて下記の工程（ｇ）を有する。
（ｄ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｅ）絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルムまたは本発明の第１の態様に係る製造方法で得られた電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に熱硬化性導電性接着剤層が接触するように重ね、３０秒〜５分間熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に熱硬化性導電性接着剤層が接着され、かつ熱硬化性導電性接着剤層が、貫通孔を通ってプリント回路に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体を得る工程。
（ｆ）前駆体を加熱することによって、熱硬化性導電性接着剤層を硬化させ、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｇ）必要に応じて、離型フィルムを剥離する工程。
【００９２】
以下、図３に示す電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を製造する方法について、図４を参照しながら説明する。
【００９３】
（工程（ｄ））
図４に示すように、フレキシブルプリント配線板３０に、プリント回路３４に対応する位置に貫通孔４２が形成された絶縁フィルム４０を重ね、フレキシブルプリント配線板３０の表面に絶縁フィルム４０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得る。フレキシブルプリント配線板３０の表面に絶縁フィルム４０の接着剤層を仮接着し、工程（ｆ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
【００９４】
（工程（ｅ））
図４に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２に、電磁波シールドフィルム１０を重ね、３０秒〜５分間熱プレスすることによって、絶縁フィルム４０の表面に熱硬化性導電性接着剤層１６が仮接着され、かつ熱硬化性導電性接着剤層１６が、貫通孔４２を通ってプリント回路３４に電気的に接続された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を得る。
【００９５】
熱硬化性導電性接着剤層１６の仮接着は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、３０秒〜５分間であり、１〜３分間がさらに好ましい。熱プレスの時間が３０秒以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に熱硬化性導電性接着剤層１６が仮接着される。熱プレスの時間が５分以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１の製造時間を短縮できる。
熱プレスの温度（プレス機のプレス板の温度）は、１００〜１７０℃が好ましく、１２０〜１６０℃がより好ましい。熱プレスの温度が１００℃以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に熱硬化性導電性接着剤層１６が仮接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの温度が１７０℃以下であれば、電磁波シールドフィルム１０、フレキシブルプリント配線板３０等の劣化等を抑えることができる。
熱プレスの圧力は、１〜１０Ｐａが好ましく、２〜５Ｐａがより好ましい。熱プレスの圧力が１Ｐａ以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に熱硬化性導電性接着剤層１６が仮接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が１０Ｐａ以下であれば、電磁波シールドフィルム１０、フレキシブルプリント配線板３０等の破損等を抑えることができる。
【００９６】
（工程（ｆ））
図４に示すように、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を加熱することによって、熱硬化性導電性接着剤層１６を本硬化させ、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を得る。
【００９７】
熱硬化性導電性接着剤層１６の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５〜１２０分間であり、３０〜６０分間が好ましい。加熱時間が１５分以上であれば、熱硬化性導電性接着剤層１６を十分に硬化できる。加熱時間が１２０分以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０〜１６０℃が好ましく、１２０〜１５０℃が好ましい。加熱温度が１２０℃以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が１６０℃以下であれば、電磁波シールドフィルム１０、フレキシブルプリント配線板３０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。
【００９８】
（工程（ｇ））
図４に示すように、電磁波シールドフィルム１０から離型フィルム１８を剥離する。
【００９９】
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１の製造方法にあっては、電磁波シールドフィルム１０を用いているため、フレキシブルプリント配線板３０の表面に設けられた絶縁フィルム４０の貫通孔４２が小さく、かつ絶縁フィルム４０の表面に電磁波シールドフィルム１０を熱プレスする際の時間が短くても、電磁波シールドフィルム１０の熱硬化性導電性接着剤層１６が貫通孔４２を通ってフレキシブルプリント配線板３０のプリント回路３４に確実に電気的に接続できる。
【０１００】
（他の実施形態）
本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、（ｄ）フレキシブルプリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、プリント回路に対応する位置に貫通孔が形成された絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程と、（ｅ）絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルムまたは本発明の第１の態様に係る製造方法で得られた電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に熱硬化性導電性接着剤層が接触するように重ね、３０秒〜５分間熱プレスすることによって、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体を得る工程と、（ｆ）前駆体を加熱することによって、熱硬化性導電性接着剤層を硬化させ、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程とを有する方法であればよく、上述した実施形態に限定はされない。
【０１０１】
〔本発明の第２の態様〕
＜第２の態様に係る電磁波シールドフィルム＞
図５は、本発明の第２の態様に係る電磁波シールドフィルムの一実施形態を示す断面図である。
電磁波シールドフィルム５０は、キャリアフィルム５８（離型フィルム）と、熱硬化性導電性接着剤層５６と、キャリアフィルム５８と熱硬化性導電性接着剤層５６との間に存在する保護層５２（基材層）とを備える。
キャリアフィルム５８は、キャリアフィルム本体５８ａ（離型フィルム本体）と、キャリアフィルム本体５８ａの、保護層５２側の表面に形成された離型剤層５８ｂとを有するものである。
【０１０２】
（保護層）
保護層５２は、熱硬化性導電性接着剤層５６（または後述する金属薄膜層）を形成する際のベース（下地）となり、電磁波シールドフィルム５０を、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に貼着した後には、熱硬化性導電性接着剤層５６（または後述する金属薄膜層）の保護膜となる層である。
保護層５２の表面抵抗は、電気的絶縁性の点から、１×１０６Ω以上が好ましい。保護層５２の表面抵抗は、実用上の点から、１×１０１９Ω以下が好ましい。
【０１０３】
保護層５２は、公知の樹脂材料からなる層であり、公知の電磁波シールドフィルムにおける保護層（カバーフィルム）と同様のものである。
保護層５２としては、具体的には、本発明の第１の態様における基材層と同様のものが挙げられる。
保護層５２は、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板に意匠性を付与するために、着色されていてもよい。
保護層５２の表面には、表面の傷等を目立たなくするために、エンボス加工やブラスト加工が施されたキャリアフィルム５８の凹凸が転写されていてもよい。
【０１０４】
保護層５２の厚さは、１〜１０μｍが好ましく、１〜５μｍがより好ましい。保護層５２の厚さが１μｍ以上であれば、耐熱性が良好となる。保護層５２の厚さが１０μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム５０を薄くできる。
【０１０５】
（熱硬化性導電性接着剤層）
熱硬化性導電性接着剤層５６は、厚さ方向に導電性を有し、かつ接着性を有する。熱硬化性導電性接着剤層５６は、硬化後には耐熱性を発揮できる。
熱硬化性導電性接着剤層５６は、公知の熱硬化性導電性接着剤からなる層であり、公知の電磁波シールドフィルムにおける導電性接着剤層と同様のものである。また、熱硬化性導電性接着剤層５６は、本発明の第１の態様における熱硬化性導電性接着剤層と同様の層であってもよい。
【０１０６】
熱硬化性導電性接着剤層５６は、具体的には、熱硬化性接着剤と、導電性粒子６０とを含む。必要に応じて、導電性繊維を含んでいてもよい。熱硬化性導電性接着剤層５６は、未硬化の状態であってもよく、Ｂステージ化された状態であってもよい。
熱硬化性接着剤、導電性粒子および導電性繊維としては、本発明の第１の態様において例示したものと同様なものが挙げられる。
【０１０７】
熱硬化性導電性接着剤層５６の厚さは、３〜２０μｍが好ましく、５〜１５μｍがより好ましい。熱硬化性導電性接着剤層５６の厚さが３μｍ以上であれば、熱硬化性導電性接着剤層５６の流動性（絶縁フィルムの貫通孔の形状への追随性）を確保でき、絶縁フィルムの貫通孔内を熱硬化性導電性接着剤で十分に埋めることができる。熱硬化性導電性接着剤層５６の厚さが２０μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム５０を薄くできる。
【０１０８】
（キャリアフィルム）
キャリアフィルム５８は、基材層５２を形成する際のベースとなるものであり、電磁波シールドフィルム５０のハンドリング性を良好にする。キャリアフィルム５８は、電磁波シールドフィルム５０をフレキシブルプリント配線板等に貼り付けた後には、電磁波シールドフィルム５０から剥離される。
【０１０９】
キャリアフィルム５８は、キャリアフィルム本体５８ａの内部に複数の気泡を有するフィルムである。このようなフィルムとしては、公知の発泡フィルム等が挙げられる。発泡フィルムは、複数の気泡を有する発泡層のみからなる単層構造のものであってもよく、発泡層と非発泡層とを有する積層構造のものであってもよい。
【０１１０】
キャリアフィルム５８中の気泡の割合は、キャリアフィルム５８の１００体積％のうち、２〜３０体積％が好ましく、５〜２５体積％がより好ましく、１０〜２０体積％がさらに好ましい。キャリアフィルム５８中の気泡の割合が前記範囲内であれば、熱プレス後のキャリアフィルム５８の保護層５２側の表面の算術平均粗さＲａを後述する範囲にしやすくなる。キャリアフィルム５８中の気泡の割合は、キャリアフィルム５８の断面を顕微鏡で観察し、画像の面積に対する画像中の気泡の断面積の割合を算出することによって求めることができる。
【０１１１】
気泡の形状は、球形または楕円形が好ましく、潰れて扁平状であっても好ましい。
気泡の平均径は、０．１〜６０μｍが好ましく、０．１〜５０μｍがより好ましく、０．２〜５０μｍがさらに好ましい。気泡の平均径が前記範囲内であれば、熱プレス後のキャリアフィルム５８の保護層５２側の表面の算術平均粗さＲａを後述する範囲にしやすくなる。気泡の平均径は、キャリアフィルム５８の押し出し方向あるいはそれに垂直な断面を顕微鏡で観察し、無作為に選ばれた１００個の気泡について、それぞれ断面積を測定し、断面積が等しい円の相当直径を求め、これらを平均することによって求めることができる。
【０１１２】
キャリアフィルム５８の上述した厚さ変化率は、上述した理由から、５〜２０％が好ましく、７〜２０％がより好ましい。
キャリアフィルム５８の１６０℃における貯蔵弾性率は、上述した理由から、０．８×１０８〜４×１０８Ｐａが好ましく、０．８×１０８〜３×１０８Ｐａがより好ましい。
キャリアフィルム５８の材料としては、本発明の第１の態様における離型フィルムと同様の材料が挙げられる。
【０１１３】
キャリアフィルム５８の保護層５２側の表面の算術平均粗さＲａは、０．１〜０．２μｍが好ましく、０．１〜０．１８μｍがより好ましく、０．１〜０．１５μｍがさらに好ましい。キャリアフィルム５８の保護層５２側の表面の算術平均粗さＲａが前記範囲内であれば、キャリアフィルム５８と保護層５２との密着性が適度なものとなり、電磁波シールドフィルム５０のハンドリング性が良好となる。算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１：２００１（ＩＳＯ  ４２８７：１９９７）に記載された方法によって測定される。
【０１１４】
キャリアフィルム５８の厚さは、５〜５００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍがより好ましく、２５〜１００μｍがさらに好ましい。キャリアフィルム５８の厚さが５μｍ以上であれば、電磁波シールドフィルム５０のハンドリング性が良好となる。また、キャリアフィルム５８がクッション材として十分に働き、フレキシブルプリント配線板の表面に設けられた絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム５０の硬化性導電性接着剤層５６を熱プレスにて貼着する際に、硬化性導電性接着剤層５６が絶縁フィルムの表面の凹凸形状に追随しやすくなる。キャリアフィルム５８の厚さが５００μｍ以下であれば、絶縁フィルムの表面に電磁波シールドフィルム５０の硬化性導電性接着剤層５６を熱プレスする際に硬化性導電性接着剤層５６に熱が伝わりやすい。また、絶縁フィルムの貫通孔の形状に沿って曲げ変形していたキャリアフィルム５８が弾性変形によって元のフラットな形に回復しようとする力をさらに小さくできる。
【０１１５】
（離型剤層）
キャリアフィルム本体５８ａの保護層５２側の表面に、離型剤による離型処理が施されて、離型剤層５８ｂが形成される。キャリアフィルム５８が離型剤層５８ｂを有することによって、後述する工程（ｋ）においてキャリアフィルム５８を保護層５２から剥離する際に、キャリアフィルム５８が剥離しやすく、保護層５２や硬化後の熱硬化性導電性接着剤層５６が破断しにくくなる。
離型剤としては、公知の離型剤を用いればよい。
【０１１６】
離型剤層５８ｂの厚さは、０．０５〜２．０μｍが好ましく、０．１〜１．５μｍがより好ましい。離型剤層５８ｂの厚さが前記範囲内であれば、後述する工程（ｋ）においてキャリアフィルム５８がさらに剥離しやすくなる。
【０１１７】
（電磁波シールドフィルムの厚さ）
電磁波シールドフィルム５０の厚さ（キャリアフィルム５８を除く）は、１０〜４５μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。電磁波シールドフィルム５０の厚さ（キャリアフィルム５８を除く）が１０μｍ以上であれば、キャリアフィルム５８を剥離する際に破断しにくい。電磁波シールドフィルム５０の厚さ（キャリアフィルム５８を除く）が４５μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を薄くできる。
【０１１８】
（電磁波シールドフィルムの製造方法）
電磁波シールドフィルム５０は、本発明の第１の態様に係る電磁波シールドフィルムと同様の製造方法によって製造することができる。
【０１１９】
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム５０にあっては、キャリアフィルム５８が、内部に複数の気泡を有するものであるため、以下に説明する理由から、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、電磁波シールドフィルム５０とを、熱プレスした後、キャリアフィルム５８を電磁波シールドフィルム５０から剥離する際に、キャリアフィルム５８を容易に剥離することができ、熱硬化性導電性接着剤層５６が欠損しにくい。
【０１２０】
内部に複数の気泡を有するキャリアフィルム５８は、加熱によって伸び変形しやすい。一方、内部に複数の気泡を有しない保護層５２は、加熱によって伸び変形しにくい。そのため、加熱によって伸びた分のキャリアフィルム５８の行き場がなくなり、図６に示すように、伸びた分だけキャリアフィルム５８の表面が所々で凹み、キャリアフィルム５８の保護層５２側の表面の算術平均粗さＲａが大きくなる。その結果、キャリアフィルム５８と保護層５２との界面の接触面積が小さくなり、キャリアフィルム５８を容易に剥離することができるようになる。
【０１２１】
（他の実施形態）
本発明の第２の態様に係る電磁波シールドフィルムは、キャリアフィルム（離型フィルム）と、熱硬化性導電性接着剤層と、キャリアフィルムと熱硬化性導電性接着剤層との間に存在する保護層（基材層）とを備え、キャリアフィルムが、内部に複数の気泡を有するものであればよく、図示例の実施形態に限定はされない。
例えば、必要に応じて、熱硬化性導電性接着剤層５６の表面を、第２の離型フィルム（図示略）で覆ってもよい。
また、キャリアフィルム５８は、保護層５２側の表面に形成された離型剤層５８ａを有しなくてもよい。
また、熱硬化性導電性接着剤層５６で十分に電磁波をシールドできない場合は、図７に示すように、熱硬化性導電性接着剤５６と保護層５２との間に金属薄膜層５４を設けてもよい。
【０１２２】
（金属薄膜層）
金属薄膜層５４は、金属の薄膜からなる層である。金属薄膜層５４は、面方向に広がるように形成されていることから、面方向に導電性を有し、電磁波シールド層等として機能する。
金属薄膜層５４としては、本発明の第１の態様における金属薄膜層と同様のものが挙げられる。
【０１２３】
金属薄膜層５４の厚さは、０．０１〜１μｍが好ましく、０．０５〜１μｍがより好ましい。金属薄膜層５４の厚さが０．０１μｍ以上であれば、面方向の導電性がさらに良好になる。金属薄膜層５４の厚さが０．０５μｍ以上であれば、電磁波ノイズの遮蔽効果がさらに良好になる。金属薄膜層５４の厚さが１μｍ以下であれば、電磁波シールドフィルム５０を薄くできる。また、生産性、可とう性がよくなる。
【０１２４】
＜第２の態様に係る電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法＞
本発明の第２の態様に係る電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、下記の工程（ｈ）〜（ｋ）を有する。
（ｈ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｉ）絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、本発明の第２の態様に係る電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に熱硬化性導電性接着剤層が接触するように重ね、３０秒〜５分間熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に熱硬化性導電性接着剤層が接着された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体を得る工程。
（ｊ）前駆体を加熱することによって、熱硬化性導電性接着剤層を硬化させ、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程。
（ｋ）キャリアフィルム（離型フィルム）を剥離する工程。
【０１２５】
以下、図８に示す電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板６１を製造する方法について、図８を参照しながら説明する。
【０１２６】
（工程（ｈ））
図８に示すように、フレキシブルプリント配線板３０に、絶縁フィルム４０を重ね、フレキシブルプリント配線板３０の表面に絶縁フィルム４０の接着剤層（図示略）を接着し、接着剤層を硬化させることによって、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板６２を得る。フレキシブルプリント配線板３０の表面に絶縁フィルム４０の接着剤層を仮接着し、工程（ｊ）にて接着剤層を本硬化させてもよい。
接着剤層の接着および硬化は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
【０１２７】
（工程（ｉ））
図８に示すように、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板６２に、電磁波シールドフィルム５０を重ね、３０秒〜５分間熱プレスすることによって、絶縁フィルム４０の表面に熱硬化性導電性接着剤層５６が仮接着された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体６３を得る。
【０１２８】
熱硬化性導電性接着剤層５６の仮接着は、例えば、プレス機（図示略）等による熱プレスによって行う。
熱プレスの時間は、３０秒〜５分間であり、１〜３分間がさらに好ましい。熱プレスの時間が３０秒以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に熱硬化性導電性接着剤層５６が仮接着される。熱プレスの時間が５分以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板６１の製造時間を短縮できる。
熱プレスの温度（プレス機のプレス板の温度）は、１００〜１７０℃が好ましく、１２０〜１６０℃がより好ましい。熱プレスの温度が１００℃以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に熱硬化性導電性接着剤層５６が仮接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの温度が１７０℃以下であれば、電磁波シールドフィルム５０、フレキシブルプリント配線板３０等の劣化等を抑えることができる。
熱プレスの圧力は、１〜１０Ｐａが好ましく、２〜５Ｐａがより好ましい。熱プレスの圧力が１Ｐａ以上であれば、絶縁フィルム４０の表面に熱硬化性導電性接着剤層５６が仮接着される。また、熱プレスの時間を短縮できる。熱プレスの圧力が１０Ｐａ以下であれば、電磁波シールドフィルム５０、フレキシブルプリント配線板３０等の破損等を抑えることができる。
【０１２９】
（工程（ｊ））
図８に示すように、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体６３を加熱することによって、熱硬化性導電性接着剤層５６を本硬化させ、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板６１を得る。
【０１３０】
熱硬化性導電性接着剤層５６の本硬化は、例えば、オーブン等の加熱装置を用いて行う。
加熱時間は、１５〜１２０分間であり、３０〜６０分間が好ましい。加熱時間が１５分以上であれば、熱硬化性導電性接着剤層５６を十分に硬化できる。加熱時間が１２０分以下であれば、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板６１の製造時間を短縮できる。
加熱温度（オーブン中の雰囲気温度）は、１２０〜１６０℃が好ましく、１２０〜１５０℃が好ましい。加熱温度が１２０℃以上であれば、加熱時間を短縮できる。加熱温度が１６０℃以下であれば、電磁波シールドフィルム５０、フレキシブルプリント配線板３０等の劣化等を抑えることができる。
加熱は、特殊な装置を使用しなくてもよい点から、無加圧で行うことが好ましい。
【０１３１】
工程（ｊ）の後のキャリアフィルム５８の基材層５２側の表面の算術平均粗さＲａは、０．１５〜０．５μｍが好ましく、０．２〜０．５μｍがより好ましく、０．２〜０．４μｍがさらに好ましい。工程（ｊ）の後のキャリアフィルム５８の保護層５２側の表面の算術平均粗さＲａが前記範囲内であれば、工程（ｋ）にてキャリアフィルム５８をさらに容易に剥離することができ、熱硬化性導電性接着剤層５６がさらに欠損しにくい。
【０１３２】
（工程（ｋ））
図８に示すように、電磁波シールドフィルム５０からキャリアフィルム５８を剥離する。
【０１３３】
（作用効果）
以上説明した電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板６１の製造方法にあっては、電磁波シールドフィルム５０を用いているため、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板６２と、電磁波シールドフィルム５０とを、熱プレスした後、キャリアフィルム５８を電磁波シールドフィルム５０から剥離する際に、キャリアフィルム５８を容易に剥離することができ、熱硬化性導電性接着剤層５６が欠損しにくい。
【０１３４】
（他の実施形態）
本発明の第２の態様に係る電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、（ｈ）ベースフィルムの少なくとも片面にプリント回路を有するフレキシブルプリント配線板のプリント回路が設けられた側の表面に、絶縁フィルムを設け、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程と、（ｉ）絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板と、本発明の第２の態様に係る電磁波シールドフィルムとを、絶縁フィルムの表面に熱硬化性導電性接着剤層が接触するように重ね、３０秒〜５分間熱プレスすることによって、絶縁フィルムの表面に熱硬化性導電性接着剤層が接着された電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体を得る工程と、（ｊ）前駆体を加熱することによって、熱硬化性導電性接着剤層を硬化させ、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得る工程と、（ｋ）キャリアフィルム（離型フィルム）を剥離する工程とを有する方法であればよく、上述した実施形態に限定はされない。
【実施例】
【０１３５】
以下、実施例を示す。なお、本発明は実施例に限定されるものではない。
【０１３６】
（厚さ変化率）
デジマチックインジケータ（ミツトヨ社製、ＩＤ−Ｈ）を用い、温度：１６０℃、圧力：３ＭＰａで３分間熱プレスした後のフィルムの厚さｔ２と、熱プレスする前のフィルムの厚さｔ１とから、下記式（Ｉ）によって厚さ変化率を求めた。
厚さ変化率＝（ｔ１−ｔ２）／ｔ１×１００  ・・・（Ｉ）
【０１３７】
（貯蔵弾性率）
貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ，Ｉｎｃ．製、ＲＳＡII）を用いて測定した。
【０１３８】
（気泡の割合）
発泡フィルム中の気泡の割合は、発泡フィルムの断面を３Ｄ測定レーザー顕微鏡（ＯＬＹＭＰＵＳ社製、ＬＥＸＴ  ＤＬＳ４０００）で対物レンズ１００倍に拡大して観察し、画像の面積に対する画像中の気泡の断面積の割合を算出することによって求めた。
【０１３９】
（気泡の膜厚方向の平均高さ）
気泡の膜厚方向の平均高さは、発泡フィルムの断面を上記同様に拡大して観察し、無作為に選ばれた１００個の気泡の発泡フィルムの膜厚方向の高さを測定し、平均することによって求めた。
【０１４０】
（気泡の平均径）
気泡の平均径は、発泡フィルムの断面を上記同様に拡大して観察し、無作為に選ばれた１００個の気泡について、それぞれ断面積を測定し、断面積が等しい円の相当直径を求め、これらを平均することによって求めた。
【０１４１】
（算術平均粗さＲａ）
キャリアフィルムの離型剤層の表面の算術平均粗さＲａは、表面粗さ計（小坂研究所社製、Ｓｕｒｆｃｏｒｄｅｒ  ＳＥ５００）を用いて測定した。
【０１４２】
（剥離強度）
電磁波シールドフィルムからキャリアフィルムを剥離する際の剥離強度は、２０ｍｍ幅の試験片を、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分で測定した。
【０１４３】
（実施例１）
離型フィルム１８として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理された発泡ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、クリスパー、厚さ：５０μｍ、厚さ変化率：１０％、１６０℃における貯蔵弾性率：３．５×１０８Ｐａ、気泡の割合：２０体積％、気泡の膜厚方向の平均高さ：２μｍ）を用意した。
【０１４４】
工程（ａ）：
離型フィルム１８の離型処理された側の表面に、溶剤溶解性アミド樹脂（ティーアンドケイ東華社製、ＴＰＡＥ-６１７Ｃ）および硬化剤（トルエンジイソシアネート）をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドに溶解した塗料を塗布し、１５０℃で０．４時間加熱し、アミド樹脂を硬化させて、基材層１２（厚さ：５μｍ、１６０℃における貯蔵弾性率：８×１０６Ｐａ）を形成した。
【０１４５】
工程（ｂ）：
基材層１２の表面に、電子ビーム蒸着法にて銅を物理的に蒸着させ、厚さ０．０７μｍ、表面抵抗０．３Ωの蒸着膜（金属薄膜層１４）を形成した。
【０１４６】
工程（ｃ）：
金属薄膜層１４の表面に、潜在硬化性エポキシ樹脂としてエポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の混合物、焼成カーボン粒子（エアウォーターベルパール社製、ＣＲ１−２０００、平均粒子径：３μｍ、比表面積：５ｍ２／ｇ、真密度：１．５ｇ／ｃｍ３）およびカーボンナノファイバ（昭和電工社製、ＶＧＣＦ、平均繊維長：６μｍ、平均繊維径：０．１５μｍ、アスペクト比：６０、比表面積：１３ｍ２／ｇ、真密度：２．１ｇ／ｃｍ３）を溶剤（メチルエチルケトン）に溶解または分散させた熱硬化性導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、熱硬化性導電性接着剤層１６（厚さ：１０μｍ、焼成カーボン粒子：３５体積％、カーボンナノファイバ：２体積％、表面抵抗：４００Ω）を形成し、電磁波シールドフィルム１０を得た。
【０１４７】
工程（ｄ）：
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（基材フィルム）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム４０（厚さ：５０μｍ）を得た。プリント回路３４のグランドに対応する位置に貫通孔４２（孔径：１５０μｍ）を形成した。
【０１４８】
厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（ベースフィルム３２）の表面に、プリント回路３４が形成されたフレキシブルプリント配線板３０を用意した。
フレキシブルプリント配線板３０に絶縁フィルム４０を熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板２を得た。
【０１４９】
工程（ｅ）：
フレキシブルプリント配線板３０に電磁波シールドフィルム１０を重ね、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）を用い、温度：１６０℃、圧力：３ＭＰａで３分間熱プレスし、絶縁フィルム４０の表面に熱硬化性導電性接着剤層１６を仮接着して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を得た。
【０１５０】
工程（ｆ）：
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体３を、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度：１５０℃で３０分間加熱することによって、熱硬化性導電性接着剤層１６を本硬化させ、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を得た。
貫通孔４２が形成された位置に対応するプリント回路３４のグランドと、電磁波シールドフィルム１０の金属薄膜層１４との間の導通を調べ、プリント回路３４のグランドと硬化された熱硬化性導電性接着剤層１６とが電気的に接続されていることを確認した。
【０１５１】
（実施例２〜６）
表１に示すように、導電性粒子、導電性繊維の種類や割合、離型フィルムの厚み等を変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板１を得た。結果を表１に示す。
【０１５２】
【表１】
2015109404.tif 000003
【０１５３】
（比較例１）
離型フィルムとして、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理された非発泡ポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、厚さ変化率：０％、１６０℃における貯蔵弾性率：６×１０８Ｐａ）を用いた以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。結果を表２に示す。
【０１５４】
（比較例２）
熱硬化性導電性接着剤組成物にカーボンナノファーバーを含めない以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。結果を表２に示す。
【０１５５】
（比較例３〜６）
表２に示すように、導電性粒子、導電性繊維の種類や割合を変更した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。結果を表２に示す。
【０１５６】
【表２】
2015109404.tif 000004
【０１５７】
（実施例７）
キャリアフィルム５８として、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理された発泡ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、クリスパー、厚さ：５０μｍ、厚さ変化率：１０％、１６０℃における貯蔵弾性率：３．５×１０８Ｐａ、気泡の割合：２０体積％、気泡の高さ：０．１３μｍ、気泡の平均径：５２μｍ、離型剤層５８ｂの表面の算術平均粗さＲａ：０．１１μｍ、離型剤層５８ｂの厚さ：０．１２μｍ）を用意した。
【０１５８】
工程（ａ）：
キャリアフィルム５８の離型剤層５８ｂの表面に、溶剤溶解性アミド樹脂（ティーアンドケイ東華社製、ＴＰＡＥ-６１７Ｃ）および硬化剤（トルエンジイソシアネート）をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドに溶解した塗料を塗布し、１５０℃で０．４時間加熱し、アミド樹脂を硬化させて、保護層５２（厚さ：５μｍ、１６０℃における貯蔵弾性率：８×１０６Ｐａ）を形成した。
【０１５９】
工程（ｃ）：
保護層５２の表面に、潜在硬化性エポキシ樹脂としてエポキシ樹脂（ＤＩＣ社製、ＥＸＡ−４８１６）と硬化剤（味の素ファインテクノ社製、ＰＮ−２３）の混合物、焼成カーボン粒子（エアウォーターベルパール社製、ＣＲ１−２０００、平均粒子径：３μｍ、比表面積：５ｍ２／ｇ、真密度：１．５ｇ／ｃｍ３）を溶剤（メチルエチルケトン）に溶解または分散させた熱硬化性導電性接着剤組成物を、ダイコーターを用いて塗布し、溶剤を揮発させてＢステージ化することによって、熱硬化性導電性接着剤層５６（厚さ：１０μｍ、焼成カーボン粒子：３５体積％、表面抵抗：５００Ω）を形成し、電磁波シールドフィルム５０を得た。
【０１６０】
工程（ｈ）：
厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（基材フィルム）の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤組成物を、乾燥膜厚が２５μｍになるように塗布し、接着剤層を形成し、絶縁フィルム４０（厚さ：５０μｍ）を得た。
【０１６１】
厚さ１２μｍのポリイミドフィルム（表面抵抗：１×１０１７Ω）（ベースフィルム３２）の表面に、プリント回路３４が形成されたフレキシブルプリント配線板３０を用意した。
フレキシブルプリント配線板３０に絶縁フィルム４０を熱プレスにより貼り付けて、絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板６２を得た。
【０１６２】
工程（ｉ）：
フレキシブルプリント配線板３０に電磁波シールドフィルム５０を重ね、ホットプレス装置（折原製作所社製、Ｇ−１２）を用い、温度：１６０℃、圧力：３ＭＰａで３分間熱プレスし、絶縁フィルム４０の表面に熱硬化性導電性接着剤層５６を仮接着して、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体６３を得た。
【０１６３】
工程（ｊ）：
電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体６３を、高温恒温器（楠本化成社製、ＨＴ２１０）を用い、温度：１５０℃で３０分間加熱することによって、熱硬化性導電性接着剤層５６を本硬化させ、電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板６１を得た。
【０１６４】
工程（ｋ）：
電磁波シールドフィルム５０からキャリアフィルム５８を剥離した。このときの剥離強度は０．１０Ｎであった。保護層５２および硬化後の熱硬化性導電性接着剤層５６の破断、剥離等は見られなかった。剥離したキャリアフィルム５８の離型剤層５８ｂの表面の算術平均粗さＲａは、０．２６μｍであった。
【０１６５】
（比較例７）
キャリアフィルムとして、非シリコーン系離型剤にて片面が離型処理された非発泡ポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製、Ｔ１５７、厚さ：５０μｍ、厚さ変化率：０％、１６０℃における貯蔵弾性率：６×１０８Ｐａ、離型剤層５８ｂの表面の算術平均粗さＲａ：０．０７μｍ）を用いた以外は、実施例７と同様にして電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板を得た。
【０１６６】
電磁波シールドフィルムからキャリアフィルムを剥離した。このときの剥離強度は０．６９Ｎであった。保護層および硬化後の熱硬化性導電性接着剤層の破断、剥離が確認された。剥離したキャリアフィルムの離型剤層の表面の算術平均粗さＲａは、０．０７μｍであった。
【産業上の利用可能性】
【０１６７】
本発明の電磁波シールドフィルムは、スマートフォン、携帯電話、光モジュール、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン、医療器具等の電子機器用のフレキシブルプリント配線板における、電磁波シールド用部材として有用である。
【符号の説明】
【０１６８】
１  電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
２  絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
３  電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体
１０  電磁波シールドフィルム
１２  基材層
１４  金属薄膜層
１６  熱硬化性導電性接着剤層
１８  離型フィルム
２０  導電性粒子
２２  導電性繊維、
３０  フレキシブルプリント配線板
３２  ベースフィルム
３４  プリント回路
４０  絶縁フィルム
４２  貫通孔
５０  電磁波シールドフィルム
５２  保護層（基材層）
５４  金属薄膜層
５６  熱硬化性導電性接着剤層
５８  キャリアフィルム（離型フィルム）
５８ａ  キャリアフィルム本体
５８ｂ  離型剤層
６０  導電性粒子
６１  電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
６２  絶縁フィルム付きフレキシブルプリント配線板
６３  電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板の前駆体
１０１  電磁波シールドフィルム付きフレキシブルプリント配線板
１１０  電磁波シールドフィルム
１１２  基材層
１１４  金属薄膜層
１１６  熱硬化性導電性接着剤層
１１８  離型フィルム
１３０  フレキシブルプリント配線板
１３２  ベースフィルム
１３４  プリント回路
１４０  絶縁フィルム
１４２  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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