(57)【要約】【課題】シート状シャッター部材が破損する虞を抑制しながらも筐体外へ洗浄液が飛散することを抑制できる加工装置を提供すること。【解決手段】切削装置はチャックテーブルとチャックテーブルに保持された被加工物Ｗを切削加工する切削手段と切削手段で切削加工された被加工物Ｗを洗浄する洗浄手段５０を備える。洗浄手段５０はスピンナーテーブル５１と洗浄液ＣＬを噴出する洗浄ノズル５２とスピンナーテーブル５１などを収容する筐体５３とシート状シャッター部材５５を有している。シート状シャッター部材５５は可撓性を有し被加工物Ｗの洗浄時に筐体５３の開口５６を全閉する。シート状シャッター部材５５は筐体５３内への気体の流入を許容しかつ筐体５３内で飛散する洗浄液ＣＬの液滴Ｄの通過を抑制する通気細孔５５ａを複数備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工された該被加工物に洗浄液を供給し該被加工物を洗浄する洗浄手段と、を備えた加工装置であって、
該洗浄手段は、
該被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルに保持された該被加工物に向かって該洗浄液を噴出する洗浄ノズルと、
該保持テーブルと該洗浄ノズルを収容し、該被加工物の通過を許容する開口を上面に備えた筐体と、
一端が吸引源に連通し、他端が筐体に接続された該筐体内の該洗浄液を含んだ雰囲気を排気する排気ダクトと、
該被加工物の洗浄時に該筐体の該開口を全閉する可撓性を備えたシート状シャッター部材と、を有し、
該シート状シャッター部材は、
該筐体内への気体の流入を許容し、該筐体内で飛散する該洗浄液の液滴の通過を抑制する通気細孔を備える事を特徴とする加工装置。
【請求項２】
前記シート状シャッター部材の前記通気細孔は、２ｍｍ以上でかつ８ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置の特に洗浄手段に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、半導体ウエーハ等のワークの表面に格子状の分割予定ラインにより多数の矩形状のデバイス領域を区画して、これらデバイス領域の表面にＩＣやＬＳＩ等からなる電子回路を形成し、次いで裏面を研削してから研磨するなど必要な処理を施してから、ワークを分割予定ラインに沿って切断、分割して１枚のワークから多数のデバイスを得ている。
【０００３】
ワークを分割する装置としては、高速回転させた切削ブレードをワークに切り込ませて切断する切削手段と、切断したワークを洗浄するスピンナ洗浄装置を備えた切削装置が知られている（特許文献１）。該スピンナ洗浄装置は、円筒状の筐体内に配設された保持テーブルにワークを吸着、保持して保持テーブルを回転させ、回転するワークに向けて洗浄ノズルから洗浄液を噴出させてワークを洗浄し、次いで、エアノズルからワークにエアを噴出させてワークを乾燥させるといった構成となっている。また、洗浄液が筐体から外部に飛散しないよう、筐体はシート状の部材が開口を塞ぐように構成されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１２８３５９号公報
【特許文献２】特開２０１２−９４６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この種の洗浄装置では、流速の早い洗浄液を高速で回転するワークに噴射させるため、洗浄液がワークに供給されると汚れたミストが発生する。そこで上記筐体にダクトを設け、ダクトを介して筐体内の空気を吸引してミストを外部に排出している。よって、筐体内は陰圧に傾いているが、筐体の開口を完全に塞いでしまうと、シート状の部材が撓んでしまい、開閉ができなくなったり、破損してしまう虞があり、その対策として、１／４〜１／５程度の領域を残して開口を遮蔽しており、開口の遮蔽されていない部分から、多少ながら洗浄中に飛散する洗浄液が筐体外に飛び出してしまっている。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、破損する虞を抑制しながらも筐体外へ洗浄液が飛散することを抑制できる加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工手段と、該加工手段で加工された該被加工物に洗浄液を供給し該被加工物を洗浄する洗浄手段と、を備えた加工装置であって、該洗浄手段は、該被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された該被加工物に向かって該洗浄液を噴出する洗浄ノズルと、該保持テーブルと該洗浄ノズルを収容し、該被加工物の通過を許容する開口を上面に備えた筐体と、一端が吸引源に連通し、他端が筐体に接続された該筐体内の該洗浄液を含んだ雰囲気を排気する排気ダクトと、該被加工物の洗浄時に該筐体の該開口を全閉する可撓性を備えたシート状シャッター部材と、を有し、該シート状シャッター部材は、該筐体内への気体の流入を許容し、該筐体内で飛散する該洗浄液の液滴の通過を抑制する通気細孔を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、前記加工装置は、前記シート状シャッター部材の前記通気細孔は、２ｍｍ以上でかつ８ｍｍ以下であることが望ましい。
【発明の効果】
【０００９】
そこで、本発明の加工装置は、シート状シャッター部材に通気を確保しつつ洗浄中に飛散する洗浄液の液滴の通過を抑制する程度の小さい通気細孔を形成している。このために、加工装置は、開口を全閉しても筐体中の排気によってシート状シャッター部材が撓む事を抑制することができ、かつ筐体外へ洗浄液が飛散することを抑制する事が可能となった。また、シート状シャッター部材に通気細孔を形成するという安価な対策で、安価なシート状シャッター部材の利用価値を増大するという効果も奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す図である。
【図２】図２は、実施形態に係る切削装置の洗浄手段の概略を示す側断面図である。
【図３】図３は、図２に示された洗浄手段から被加工物を搬出する際の概略を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１２】
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加工装置としての切削装置を図面に基いて説明する。図１は、実施形態に係る切削装置の構成例の概略を示す斜視図である。図２は、実施形態に係る切削装置の洗浄手段の概略を示す側断面図である。図３は、図２に示された洗浄手段から被加工物を搬出する際の概略を示す側断面図である。
【００１３】
本実施形態に係る切削装置１（加工装置に相当）は、切削ブレード２１を有する切削手段２０（加工手段に相当）と被加工物Ｗ（図１に示す）を保持するチャックテーブル１０とを少なくとも備え、これらを相対移動させることで、被加工物Ｗを切削加工（加工に相当）するものである。また、切削装置１は、切削手段２０で切削加工された被加工物Ｗを洗浄手段５０で洗浄するものである。
【００１４】
切削装置１は、図１に示すように、切削加工前後の被加工物Ｗを収容する図示しないカセットエレベータと、前記チャックテーブル１０と、前記切削手段２０と、前記洗浄手段５０と、制御手段（図示せず）を備えている。さらに、切削装置１は、チャックテーブル１０と切削手段２０とをＸ軸方向に相対移動させるＸ軸移動手段（図示せず）と、チャックテーブル１０と切削手段２０とをＹ軸方向に相対移動させるＹ軸移動手段３０と、チャックテーブル１０と切削手段２０とをＺ軸方向に相対移動させるＺ軸移動手段４０と、切削加工前の被加工物Ｗをカセットエレベータからチャックテーブル１０に搬送する第１の搬送手段（図示せず）と、切削加工後の被加工物Ｗをチャックテーブル１０と洗浄手段５０とカセットテーブルとの間で搬送する第２の搬送手段６０（図３に示す）とを備えている。
【００１５】
ここで、被加工物Ｗは、切削装置１により加工される板状の加工対象であり、本実施形態では、互いに直行する分割予定ラインによって区画されたデバイスを複数有した半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物Ｗは、切削装置１がチャックテーブル１０と切削ブレード２１を有する切削手段２０とを相対移動させて、分割予定ラインに切削加工が施されることで、個々のデバイスに分割される。また、本実施形態では、被加工物Ｗは、図１に示すように、デバイスが形成された表面の反対側の裏面にダイシングテープＴが貼着され、ダイシングテープＴに環状フレームＦが貼着されて、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦに貼着されている。なお、本発明では、被加工物Ｗは、分割予定ラインによって区画されたデバイスを複数有したパッケージ基板などであっても良い。
【００１６】
カセットエレベータは、被加工物Ｗを複数枚収容するものであり、切削装置１の装置本体２にＺ軸方向に昇降自在に設けられている。
【００１７】
チャックテーブル１０は、第１の搬送手段により切削加工前の被加工物Ｗが搬送されてきて、ダイシングテープＴを介して環状フレームＦの開口に貼着された被加工物Ｗを保持するものである。チャックテーブル１０は、表面を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面に載置された被加工物Ｗを吸引することで保持する。なお、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動手段によりＸ軸方向に移動自在に設けられかつ回転駆動源（図示せず）により中心軸線（Ｚ軸と平行である）回りに回転自在に設けられている。
【００１８】
切削手段２０は、チャックテーブル１０で保持された被加工物Ｗを切削加工するものである。切削手段２０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物Ｗに対して、Ｙ軸移動手段３０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動手段４０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。切削手段２０は、略リング形状を有する極薄の切削砥石でありかつスピンドル（図示せず）により回転することで被加工物Ｗに切削加工を施す切削ブレード２１などを含んで構成されている。
【００１９】
なお、Ｘ軸移動手段は、被加工物Ｗをチャックテーブル１０から搬出入する搬出入領域Ｏと、切削手段２０により被加工物Ｗを切削する加工領域Ｐとの間で、チャックテーブル１０をＸ軸方向に加工送りさせるものである。加工領域Ｐでは、チャックテーブル１０は加工手段の下方に位置する。なお、搬出入領域Ｏと加工領域Ｐとの間には、仕切り扉７０（図１に一点鎖線で示す）が設けられている。
【００２０】
洗浄手段５０は、切削手段２０で切削加工された被加工物Ｗに洗浄液ＣＬを供給し、被加工物Ｗを洗浄するものである。洗浄手段５０は、図２及び図３に示すように、被加工物Ｗを保持するスピンナーテーブル５１（保持テーブルに相当）と、スピンナーテーブル５１に保持された被加工物Ｗに向かって洗浄液ＣＬを噴出する洗浄ノズル５２と、筐体５３と、排気ダクト５４と、シート状シャッター部材５５とを有している。
【００２１】
スピンナーテーブル５１には、チャックテーブル１０上の切削加工後の被加工物Ｗが第２の搬送手段６０により搬送されてくる。スピンナーテーブル５１は、表面を構成する部分がポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続され、表面に載置された被加工物Ｗを吸引することで保持する。スピンナーテーブル５１は、スピンナーテーブル駆動源（図示せず）が発生する回転力により、中心軸線（Ｚ軸と平行である）回りに回転される。また、スピンナーテーブル５１は、エアシリンダなどの昇降手段（図示せず）によりＺ軸方向に昇降自在に設けられている。
【００２２】
洗浄ノズル５２は、スピンナーテーブル５１と先端が対向する図２に示す作業位置と、スピンナーテーブル５１の表面から先端が退避した図３に示す退避位置とに亘って揺動自在に設けられている。洗浄ノズル５２は、作業位置では、先端から洗浄液ＣＬをスピンナーテーブル５１が保持した被加工物Ｗに向かって噴出する。洗浄ノズル５２は、退避位置では、洗浄手段５０への被加工物Ｗの出し入れを妨げない（許容する）。
【００２３】
筐体５３は、切削装置１の装置本体２に設けられ、スピンナーテーブル５１と洗浄ノズル５２とを収容する。筐体５３は、被加工物Ｗの通過を許容する開口５６を上面５７に備えた箱状に形成されている。排気ダクト５４は、一端が図示しない吸引源に連通し、他端が筐体５３に接続されている。排気ダクト５４は、吸引源により吸引されることで、筐体５３内の洗浄液ＣＬを含んだ雰囲気を筐体５３及び切削装置１の装置本体２外へ排気する。
【００２４】
シート状シャッター部材５５は、可撓性を備えたものであって、洗浄手段５０の被加工物Ｗの洗浄時に筐体５３の開口５６を全閉するものである。シート状シャッター部材５５は、合成樹脂などで構成されたシート状又はフィルム状に形成され、引張力が作用しない自由状態において、巻付棒５８の外周にロール状に巻き付けられた状態に維持される。シート状シャッター部材５５は、引張力が作用されることによって巻付棒５８の外周から引き出すことができるものである。シート状シャッター部材５５の一端は、筐体５３の上面５７に固定された固定部材５９ａに取り付けられている。固定部材５９ａは、開口５６の縁部（近傍）に配置されている。
【００２５】
シート状シャッター部材５５の他端は、水平方向に移動自在に設けられかつ水平方向に移動することで、固定部材５９ａに対して近付いたり離れたりする移動部材５９ｂに取り付けられている。本実施形態では、移動部材５９ｂと固定部材５９ａとは、Ｘ軸方向に並べられ、移動部材５９ｂが固定部材５９ａよりも加工領域Ｐ寄りに配置されている。また、移動部材５９ｂは、エアシリンダなどの移動手段（図示せず）によりＸ軸方向に移動される。さらに、移動部材５９ｂ及びシート状シャッター部材５５は、幅方向の両端がガイド部材（図示せず）によりガイドされて、Ｘ軸方向に移動することで開口５６の上方を移動する。移動部材５９ｂは、最も固定部材５９ａに近付くと、被加工物Ｗの開口５６内の通過を許容する位置に配置される。移動部材５９ｂは、最も固定部材５９ａから離れると、平面視において固定部材５９ａとの間に開口５６を挟む位置に配置される。
【００２６】
シート状シャッター部材５５は、エアシリンダにより移動部材５９ｂが固定部材５９ａから最も離れた位置に配置されると、巻付棒５８の外周から引き出されて、図２に示すように、開口５６を全閉する（開口５６全体を覆う）。なお、本発明では、シート状シャッター部材５５と筐体５３の開口５６との間にはＺ軸方向に数ｍｍ程度の隙間があっても、シート状シャッター部材５５が開口５６を全閉する（開口５６全体を覆う）という。即ち、本発明では、シート状シャッター部材５５は、筐体５３の開口５６との間に隙間が無い状態で、開口５６を全閉する（開口５６全体を覆う）ことと、筐体５３の開口５６との間に数ｍｍ程度の隙間がある状態で、開口５６を全閉する（開口５６全体を覆う）ことを併せて、シート状シャッター部材５５が開口５６を全閉する（開口５６全体を覆う）という。
【００２７】
シート状シャッター部材５５は、エアシリンダにより移動部材５９ｂが固定部材５９ａに最も近付いた位置に配置されると、巻付棒５８の外周に巻き付けられて、図３に示すように、開口５６の略全体を開放し、被加工物Ｗの開口５６内の通過を許容する。
【００２８】
また、シート状シャッター部材５５は、開口５６を全閉した状態で筐体５３内への気体の流入を許容し、筐体５３内で飛散する洗浄液ＣＬの液滴Ｄの通過を抑制する通気細孔５５ａを複数備えている。ここで、本発明でいう洗浄液ＣＬの液滴Ｄの通過を抑制するとは、洗浄液ＣＬの液滴Ｄの通過を完全に防ぐこと即ち洗浄液ＣＬの液滴Ｄを通過させないことと、洗浄液ＣＬの液滴Ｄが洗浄手段５０に収容されていない被加工物Ｗに付着するなどして切削加工において不具合を生じさせない程度のわずかな量の洗浄液ＣＬの液滴Ｄの通過を許容することをいう。即ち、本発明でいう洗浄液ＣＬの液滴Ｄの通過を抑制するとは、切削加工において不具合を生じさせないように、洗浄液ＣＬの液滴Ｄの通過を極力抑制することをいう。
【００２９】
通気細孔５５ａは、本実施形態では、平面視が丸形に形成され、シート状シャッター部材５５の表面に等間隔に配置されて、シート状シャッター部材５５を貫通している。通気細孔５５ａの直径（大きさ）は、２ｍｍ以上でかつ８ｍｍ以下に形成されている。なお、本発明では、これに限定されることなく、通気細孔５５ａの平面形状が種々の形状に形成されてもよく、等間隔に限らず種々の間隔で配置されてもよい。また、通気細孔５５ａの大きさは、洗浄液ＣＬの表面張力、洗浄液ＣＬとシート状シャッター部材５５との濡れ性、及び排気ダクト５４の吸引量等に基いて、切削加工において不具合を生じさせないように洗浄液ＣＬの液滴Ｄの通過を極力抑制できる大きさに適宜設定されるのが望ましい。
【００３０】
制御手段は、切削装置１を構成する上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物Ｗに対する加工動作を切削装置１に行わせるものである。なお、制御手段は、例えばＣＰＵ等で構成された演算処理装置やＲＯＭ、ＲＡＭ等を備える図示しないマイクロプロセッサを主体として構成されており、加工動作の状態を表示する表示手段（図示せず）や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる操作手段（図示せず）と接続されている。
【００３１】
次に、実施形態に係る切削装置１の加工動作について説明する。オペレータが加工内容情報を制御手段に登録し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、切削装置１が加工動作を開始する。加工動作では、制御手段は、切削加工前の被加工物Ｗを第１の搬送手段によりカセットエレベータからチャックテーブル１０まで搬送し、搬出入領域Ｏにおいてチャックテーブル１０に保持する。
【００３２】
次に、制御手段は、Ｘ軸移動手段によりチャックテーブル１０を移動して、撮像手段の撮像した画像の情報に基づいてアライメントを遂行した後、チャックテーブル１０と共に被加工物Ｗを加工領域Ｐに移動させる。そして、制御手段は、加工内容情報に基づいて、被加工物Ｗを分割予定ラインなどに沿って切削し、被加工物Ｗを個々のデバイスに分割する。全ての分割予定ラインなどに切削加工が施されると、制御手段は、チャックテーブル１０と共に被加工物Ｗを搬出入領域Ｏに移動させ、第２の搬送手段６０にチャックテーブル１０上の切削加工が施された被加工物Ｗを洗浄手段５０のスピンナーテーブル５１上に載置させ、スピンナーテーブル５１に保持させる。このとき、移動部材５９ｂが、固定部材５９ａに最も近付いた位置に配置され、スピンナーテーブル５１が、上昇した位置に配置され、洗浄ノズル５２が退避位置に配置されている。
【００３３】
そして、制御手段は、スピンナーテーブル５１を降下させるとともに、移動部材５９ｂを固定部材５９ａから最も離れた位置まで移動させて、シート状シャッター部材５５に開口５６を全閉させる。さらに、制御手段は、洗浄ノズル５２を作業位置まで揺動させる。制御手段は、図２に示すように、スピンナーテーブル５１を中心軸線回りに回転させながら、洗浄ノズル５２から洗浄液ＣＬを被加工物Ｗに噴出させて、遠心力による洗浄液ＣＬが移動して被加工物Ｗの表面から切削屑を除去する（洗い流す）とともに、吸引源を駆動して筐体５３内の雰囲気を排気する。このとき、シート状シャッター部材５５の通気細孔５５ａは、筐体５３内への気体の流入を許容しつつ洗浄液ＣＬの液滴Ｄの通過を抑制する。
【００３４】
被加工物Ｗの洗浄が終了すると、制御手段は、スピンナーテーブル５１の回転及び洗浄ノズル５２からの洗浄液ＣＬの噴出を停止させ、洗浄ノズル５２を退避位置まで揺動させるとともに、移動部材５９ｂを固定部材５９ａに最も近付いた位置まで移動させる。そして、シート状シャッター部材５５が、開口５６を略開放すると、制御手段は、スピンナーテーブル５１を上昇させた後、図３に示すように、第２の搬送手段６０によりスピンナーテーブル５１上の被加工物Ｗを洗浄手段５０外へと搬出し、カセットテーブルに搬送する。
【００３５】
以上のように、本実施形態に係る切削装置１によれば、シート状シャッター部材５５に通気を確保しつつ洗浄中に飛散する洗浄液ＣＬの液滴Ｄの通過を抑制する程度の小さい通気細孔５５ａを形成している。このために、切削装置１は、開口５６を全閉しても筐体５３中の排気によってシート状シャッター部材５５が撓む事を抑制することができ、かつ筐体５３外へ洗浄液ＣＬが飛散することを抑制する事が可能となった。よって、切削装置１は、シート状シャッター部材５５が破損する虞を抑制しながらも筐体５３外へ洗浄液ＣＬが飛散することを抑制できる。
【００３６】
また、シート状シャッター部材５５に通気細孔５５ａを形成するという安価な対策で、安価なシート状シャッター部材５５の利用価値を増大するという効果も奏し、切削装置１は、コストの高騰を抑制できる。
【００３７】
さらに、本発明の発明者は、前述した実施形態に記載された切削装置１のシート状シャッター部材５５の通気細孔５５ａの効果を確認した。結果を以下の表１に示す。
【００３８】
【表１】
2015015400.tif 000003
【００３９】
表１において、比較例１では、直径が１０ｍｍの通気細孔５５ａを複数備えたシート状シャッター部材５５を用いて、洗浄手段５０により被加工物Ｗを洗浄した。比較例２では、直径が１ｍｍの通気細孔５５ａを複数備えたシート状シャッター部材５５を用いて、洗浄手段５０により被加工物Ｗを洗浄した。
【００４０】
本発明品１では、直径が８ｍｍの通気細孔５５ａを複数備えたシート状シャッター部材５５を用いて、洗浄手段５０により被加工物Ｗを洗浄した。本発明品２では、直径が２ｍｍの通気細孔５５ａを複数備えたシート状シャッター部材５５を用いて、洗浄手段５０により被加工物Ｗを洗浄した。
【００４１】
表１の結果によれば、比較例１は、通気細孔５５ａを通して筐体５３外へ飛散する洗浄液ＣＬの液滴Ｄの量が多すぎて、特に、切削装置１の洗浄手段５０付近に洗浄液ＣＬが付着して、切削加工において望ましくないことが明らかとなった。また、表１の結果によれば、比較例２は、通気細孔５５ａを通して筐体５３へ流入する気体の量が少なすぎて、シート状シャッター部材５５が変形してしまい、巻付棒５８の外周に巻き付けることが困難となり、最悪の場合には、シート状シャッター部材５５が破損する虞があって望ましくないことが明らかとなった。
【００４２】
表１の結果によれば、本発明品１及び本発明品２は、通気細孔５５ａを通して筐体５３外へ飛散する洗浄液ＣＬの液滴Ｄの量が少なく（全くなく又は殆どなく）、切削加工において望ましいことが明らかとなった。さらに、本発明品１及び本発明品２は、通気細孔５５ａを通して十分な量の気体を筐体５３へ流入することができ、シート状シャッター部材５５が変形することなく、巻付棒５８の外周に巻き付けることができ、シート状シャッター部材５５が破損する虞がないことが明らかとなった。よって、表１の結果によれば、通気細孔５５ａの直径を２ｍｍ以上でかつ８ｍｍ以下とすることで、シート状シャッター部材５５が破損する虞を抑制しながらも筐体５３外へ洗浄液ＣＬが飛散することを抑制できることが明らかとなった。
【００４３】
前述した実施形態では、被加工物Ｗに加工としての切削加工を施す切削装置１を示している。しかしながら、本発明は、例えば、被加工物Ｗに加工としてのレーザー光線を照射して、アブレーション加工や内部に改質層を形成するレーザー加工を施す加工装置としてのレーザー加工装置に適用しても良い。即ち、本発明は、レーザー加工装置の保護膜除去及び洗浄装置に適用しても良い。要するに、本発明は、被加工物Ｗに種々の加工を施す種々の加工装置に適用しても良い。
【００４４】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１  切削装置（加工装置）
１０  チャックテーブル
２０  切削手段（加工手段）
５０  洗浄手段
５１  スピンナーテーブル（保持テーブル）
５２  洗浄ノズル
５３  筐体
５４  排気ダクト
５５  シート状シャッター部材
５５ａ  通気細孔
５６  開口
５７  上面
Ｗ  被加工物
ＣＬ  洗浄液
Ｄ  液滴
【図１】
2015015400.tif 000004
【図２】
2015015400.tif 000005
【図３】
2015015400.tif 000006