(57)【要約】      （修正有）【課題】安価、小型で扱いやいすいデータストレージデバイスを提供する。【解決手段】データを保存するように構成したストレージ回路と、このストレージ回路を具える第１のほぼ平坦なカード部分と、ストレージ回路に電気的に接続され、第１のカード部分の一方の側部に配置された電気的インターフェースと、第１のカード部分の他方の側部の下に配置され、互いに平行でかつ第１のカード部分に平行に配置された一又はそれ以上の追加のほぼ平坦なカード部分と、を具えるデータストレージデバイス１００。第１のカード部分と一又はそれ以上の追加のカード部分とを電子通信レセプタクル１１２に挿入したときに、第１のカード部分と一又はそれ以上の追加のカード部分を合わせた厚さが、電子通信レセプタクルの電気的インターフェースと、このレセプタクルのシェル部分の双方と接触するのに十分な厚さである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
データストレージデバイスにおいて：
データを保存するように構成されたストレージ回路と；
第１部分と、一又はそれ以上の追加部分と、前記第１部分と前記一又はそれ以上の追加部分の少なくとも一つとの間に境界をつけるガイドと、前記ストレージ回路とを具えるほぼ平坦なカードと；
前記ストレージ回路に電気的に接続され、前記カードの前記第１部分の第１面に配置された電気的インターフェースと；
を具え、
前記ほぼ平坦なカードが複数の積層された紙で構成され、前記ストレージ回路は前記ほぼ平坦なカードに封入されており、
前記第１部分が前記ガイドに沿って前記一又はそれ以上の追加部分の少なくとも一つに対して折りたたまれたときに、前記一又はそれ以上の追加部分が前記電気的インターフェースのすぐ下にあり、前記折りたたんだカードを標準的な通信レセプタクルに挿入したときに、前記第１部分と前記一又はそれ以上の追加部分が互いに平行であり、前記第１部分と前記一又はそれ以上の追加部分を合わせた厚さが前記標準的な通信レセプタクルの電気的インターフェースと前記標準的な通信レセプタクルのシェル部分の両方と接触するのに十分な厚さになるように、前記カードが構成されていることを特徴とするデータストレージデバイス。
【請求項２】
請求項１に記載のデバイスにおいて、前記標準的な通信レセプタクルがＵＳＢシリーズＡレセプタクルであることを特徴とするデバイス。
【請求項３】
請求項１に記載のデバイスにおいて、前記合わせた厚さが約１．８ｍｍ乃至約２．３５ｍｍであることを特徴とするデバイス。
【請求項４】
請求項１に記載のデバイスにおいて、前記合わせた厚さが少なくとも１．７ｍｍであることを特徴とするデバイス。
【請求項５】
請求項１に記載のデバイスにおいて、前記カードが紙製のカード用紙でできており、ほぼ矩形であることを特徴とするデバイス。
【請求項６】
請求項１に記載のデバイスにおいて、前記第１部分と前記一又はそれ以上の追加部分とが全てほぼ同じ厚さであることを特徴とするデバイス。
【請求項７】
請求項１に記載のデバイスにおいて、前記ガイドが前記カードの最も長い寸法に沿って延在していることを特徴とするデバイス。
【請求項８】
請求項１に記載のデバイスにおいて、前記ガイドが前記カードの２番目に長い寸法に沿って延在していることを特徴とするデバイス。
【請求項９】
データストレージデバイスにおいて：
データを保存するように構成されたストレージ回路と；
第１部分と、一又はそれ以上の追加部分と、前記第１部分と前記一又はそれ以上の追加部分の少なくとも一つとの間に境界をつけるガイドと、前記ストレージ回路とを具えるほぼ平坦なカードと；
前記ストレージ回路に電気的に接続され、前記カードの前記第１部分の第１面に配置された電気的インターフェースと；
を具え、
前記ほぼ平坦なカードが複数の積層された紙で構成され、前記ストレージ回路は前記ほぼ平坦なカードに封入されており、
前記第１部分が前記ガイドに沿って前記一又はそれ以上の追加部分の少なくとも一つに対して折りたたまれたときに、前記一又はそれ以上の追加部分が前記電気的インターフェースのすぐ下にあり、前記第１部分と前記一又はそれ以上の追加部分が互いに平行であり、前記第１部分と前記一又はそれ以上の追加部分を合わせた厚さが標準的な電気通信プラグのプラグ部分の厚さとほぼ同じであるように、前記カードが構成されていることを特徴とするデータストレージデバイス。
【請求項１０】
請求項９に記載のデバイスにおいて、前記標準的な電気通信プラグがＵＳＢシリーズＡプラグであり、このプラグ部分をＵＳＢシリーズＡレセプタクルに挿入したときに、当該プラグ部分がＵＳＢシリーズＡレセプタクルの電気的インターフェース部分と、当該ＵＳＢシリーズＡレセプタクルのシェル部分の両方に接触するのに十分なサイズであることを特徴とするデバイス。
【請求項１１】
請求項９に記載のデバイスにおいて、前記ガイドが、ミシン目、印刷したライン、溝、あるいは折り目のうちの一つを具えることを特徴とするデバイス。
【請求項１２】
請求項９に記載のデバイスにおいて、前記データストレージデバイスが、紙製のほぼ平坦なキャリアに、前記データストレージデバイスを前記キャリアからデータストレージデバイスにダメージを与えることなく取り外すことができるように構成したファスナを用いて取り付けられていることを特徴とするデバイス。
【請求項１３】
請求項９に記載のデバイスにおいて、前記カードが互いに積層されている第１層と第２層を具え、前記ストレージ回路が前記第１層と第２層の少なくとも一方に電気的に機能するインクを使用して印刷した電子部品を具えることを特徴とするデバイス。
【請求項１４】
請求項９に記載のデバイスにおいて、前記カードが、互いに積層されている第１層と、第２層と、第３層を具え、各層が紙でできており、前記ストレージ回路が前記第１層と前記第３層との間であって、前記第２層を切り取った窓の中に配置された半導体チップを具えることを特徴とするデバイス。
【請求項１５】
データストレージデバイスにおいて：
データを保存するように構成されたストレージ回路と；
前記ストレージ回路を具えるほぼ平坦な第１のカード部分と；
前記ストレージ回路に電気的に接続され、前記第１のカード部分の一方の側部に配置された電気的インターフェースと；
前記第１のカード部分の他方の側部の下に配置され、互いに平行であって、前記第１のカード部分に平行に配置された、一又はそれ以上の追加のほぼ平坦なカード部分と；
を具え、
前記ほぼ平坦なカードが複数の積層された紙で構成され、前記ストレージ回路は前記ほ
ぼ平坦なカードに封入されており、
前記第１のカード部分と前記一又はそれ以上の追加カード部分を合わせた厚さが、前記第１のカード部分と前記一又はそれ以上の追加カード部分を電気通信レセプタクルに挿入したときに、前記電気通信レセプタクルの電気的インターフェースと、前記電気通信レセプタクルのシェル部分の両方に接触するのに十分な厚さであることを特徴とするデータストレージデバイス。
【請求項１６】
請求項１５に記載のデバイスが更に、前記第１のカード部分を前記一又はそれ以上の追加部分の少なくとも一つに物理的に接触させ、前記第１のカード部分と前記一又はそれ以上の追加部分を互いに平行に維持する、少なくとも一の締結デバイスを具えることを特徴とするデバイス。
【請求項１７】
請求項１６に記載のデバイスにおいて、前記締結デバイスが、接着剤、ステープル、あるいはクリップのうちの一つを具えることを特徴とするデバイス。
【請求項１８】
請求項１５に記載のデバイスにおいて、前記電気的インターフェースが導電性インクを具えることを特徴とするデバイス。
【請求項１９】
請求項１５に記載のデバイスにおいて、前記電気的インターフェースが前記データを前記ストレージ回路から読み取れるように構成されていることを特徴とするデバイス。
【請求項２０】
請求項１５に記載のデバイスにおいて、前記ストレージ回路が半導体チップを具えることを特徴とするデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本出願は、２００８年１０月２３日に出願された米国暫定特許出願第６１／１０７，９６９号の利益を主張するものであり、この出願はここに引用されている。
【０００２】
技術分野
様々な実施例にある本発明は、データストレージデバイスに関する。
【背景技術】
【０００３】
有形の物体に保存された電子データがコンピュータにアップロードされ、そのデータをユーザに提供する目的で、有形の物体に保存した電子データを安価に配信することが望ましいといった状況はよく生じる。例えば、自動車の宣伝を雑誌に載せる場合、その自動車の電子冊子を掲載したＣＤやその自動車を特集したビデオを配布することが望ましい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
残念なことに、電子データの配信に用いられる公知の有形物体には限界がある。例えば、ＣＤは値段が高く、嵩ばり、いくらか壊れやすい。従来のＵＳＢメモリはデータを共有するのに広く使用されている。しかしながら、これらのデバイスは高価であり、嵩張る三次元形状であり、雑誌などの印刷メディアに同封するには扱いにくい。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
本発明の好ましい実施例を図面を参照して以下に述べる。
【図１】図１は、一実施例によるデータストレージデバイスを使用する方法を示す図である。
【図２】図２は、一実施例によるデータストレージデバイスの分解図である。
【図２Ａ】図２Ａは、一実施例によるデータストレージデバイスの分解図である。
【図３】図３は、一実施例によるデータストレージデバイスの底面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、一実施例によるデータストレージデバイスの底面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、一実施例によるデータストレージデバイスの底面図である。
【図４】図４は、一実施例によるデータストレージデバイスの分解図である。
【図５】図５は、一実施例による別のデータストレージデバイスの底面図である。
【図６】図６は、一実施例によるデータストレージデバイスの斜視図である。
【図７】図７は、一実施例によるデータストレージデバイスの別の斜視図である。
【図８】図８は、一実施例によるデータストレージデバイスの平面図である。
【図９】図９は、一実施例によるデータストレージデバイスの底面図である。
【図１０】図１０は、一実施例によるデータストレージデバイスの側面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、一実施例によるデータストレージデバイスの側面の一部を拡大した図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、一実施例によるデータストレージデバイスの側面の別の一部を拡大した図である。
【図１１】図１１は、一実施例による部分的に折りたたんだ状態にあるデータストレージデバイスの一例を示す斜視図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、一実施例による折りたたんだデータストレージデバイスの側面図である。
【図１２】図１２は、一実施例による標準電子通信レセプタクルの端面図及び標準電子通信プラグの端面図である。
【図１３】図１３は、一実施例による別の部分的に折りたたんだ状態にあるデータストレージデバイスの一例を示す斜視図である。
【図１４】データストレージデバイスの別の実施例の平面図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは、一実施例による部分的に折りたたんだ状態にあるデータストレージデバイスの別の実施例の斜視図である。
【図１５】図１５は、データストレージデバイスの別の実施例の平面図である。
【図１５Ａ】図１５Ａは、一実施例による部分的に折りたたんだ状態にあるデータストレージデバイスの別の実施例の斜視図である。
【図１６】図１６は、データストレージデバイスの別の実施例の平面図である。
【図１６Ａ】図１６Ａは、一実施例による部分的に折りたたんだ状態にあるデータストレージデバイスの別の実施例の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
データストレージデバイスが記載されている。一実施例では、データストレージデバイスは紙のラミネート層でできたカードを具える。このカードは、データを保存するように構成されたストレージ回路を収納している。このカードはＵＳＢ電気的インターフェースを具えていても良い。最初は、このカードはほぼ平担であっても良い。ユーザはカードの一部を折りたたんで、折りたたんだカードが所望の厚さになるようにすることができる。この折りたたんだカードをＵＳＢレセプタクルに挿入して、次いでカードのＵＳＢ電気的インターフェースを介してストレージ回路からデータを読み取るあるいはストレージ回路にデータを書き込むことができる。このカードは、名刺あるいは広告用ピースなどのキャリアに取り付けるようにしても良い。
【０００７】
図１を参照すると、雑誌１０４が記載されている。キャリア１０２は、雑誌１０４の中に接着されている。キャリアは広告のような、印刷された紙の一枚でも良い。データストレージデバイス１００はキャリア１０２に取り付けることができる。データストレージデバイスは、一の実施例では、このキャリアに適用した印刷に関するデータを保存している。例えば、キャリアは自動車の印刷広告であっても良く、データストレージデバイスに保存されているデータはその自動車の冊子か、あるいはその自動車を特集した映像であっても良い。キャリア１０２及び／又はデータストレージデバイス１００は、雑誌１０４のページ間に納まるように、実質的に平面であっても良い。
【０００８】
雑誌１０４を読んでいる者は、キャリア１０２を見つけるとキャリア１０２からデータストレージデバイス１００を切り離すことができる。次いで、読者はデータストレージデバイス１００を図１に示すように折りたたんで、第１部分１０６が第２部分１０８に対して折りたたまれ、第３部分１１０が第２部分１０８に対して折りたたまれるようにすることができる。このように折りたたんだ結果、第１部分１０６は第３部分１１０に接触し、第３部分１１０が第２部分１０８に接触して、第１部分１０６、第２部分１０８、及び第３部分１１０が互いに平行になる。一の実施例では、データストレージデバイス１００を折りたたむ指示書をデータストレージデバイス１００及び／又はキャリア１０２の上に印刷するようにしても良い。
【０００９】
この折りたたんだ形で、読者は折りたたんだデータストレージデバイス１００をコンピュータ１１４の電子通信レセプタクル１１２に挿入して、コンピュータ１１４を使ってデータストレージデバイス１００に保存されているデータにアクセスできる。いくつかの実施例では、コンピュータ１１４は、データストレージデバイス１００がキャリア１０２に取り付けられていたときにはデータストレージデバイス１００になかったデータをデータストレージデバイス１００に保存させることもできる。一の実施例では、電子通信レセプタクル１１２はＵＳＢシリーズＡレセプタクルなどのＵＳＢレセプタクルである。
【００１０】
キャリア１０２及びデータストレージ１００の様々な実施例が考えられる。例えば、キャリア１０２は名刺であっても良く、データストレージデバイス１００は、製品カタログ、レジュメ、ポートフォリオ、及び／又は売り込み文書を保存するものでも良い。代替的に、キャリア１０２はポストカードであっても良く、データストレージデバイス１００はデジタル画像を保存するものでも良い。代替的に、キャリア１０２は映画やコンサートなどのイベントのチケットであっても良く、データストレージデバイス１００は、映画の予告や音楽などのビデオや音響を保存するものでも良い。代替的に、キャリア１０２はグリーティングカードであっても良く、データストレージデバイス１００は画像あるいは音響を保存するものでも良い。代替的に、キャリア１０２を本に貼り付けても良く、データストレージデバイス１００が、その本の続編の捕捉章や予告章など、その本に関するコンテンツを保存するものでも良い。その他の実施例も考えられる。
【００１１】
上述した通り、データストレージデバイス１００は、接着剤や一又はそれ以上のミシン目といったファスナを介して、キャリア１０２に取り付けることができる。ミシン目を用いる場合、キャリア１０２とデータストレージデバイス１００は両方とも積層したカード用紙である一枚のシートでできていても良く、一又はそれ以上のミシン目ラインを介してデータストレージデバイス１００をキャリア１０２から区切ることができる。
【００１２】
ファスナによって、データストレージデバイス１００にダメージを与えることなく、データストレージデバイス１００をキャリア１０２から容易に取り外すことができる。例えば、ファスナが接着剤である場合、データストレージデバイス１００は、破けたり、裂けたり、又はデータストレージデバイス１００にダメージを与えることなく、キャリア１０２からはがすことができる。同様に、ファスナが一又はそれ以上のミシン目ラインである場合、このミシン目ラインに沿ってデータストレージデバイス１００を切り取ることによって、キャリア１０２から注意深く取り外すことができる。
【００１３】
データストレージデバイス１００は、図１ではキャリア１０２のエッジに沿って配置されたものが記載されているが、その他の実施例では、データストレージデバイス１００はキャリア１０２のいずれの場所に取り付けるようにしても良い。
【００１４】
図２を参照すると、データストレージデバイス１００の一実施例１００ａが分解図で記載されている。図に示す実施例では、データストレージデバイス１００ａは、第１層２０４、第２層２０６、及び第３層２０８を具えている。これらの３つの層は、互いに積層されて、カード２００を形成している。この３つの層は、容易に折りたたむことができる紙含有材料（例えば、紙、カード用紙、その他）、軟質プラスチック、あるいはその他の材料で作ることができる。この３つの層は、すべてが同じ厚さでなくとも良いが、同じ厚さであっても良い。この３つの層は、同じ材料でできていなくとも良いが、同じ材料でできていても良い。
【００１５】
一の実施例では、積層したカード２００は通常のカード用紙とほぼ同じ厚さを有していても良い。例えば、積層したカード２００は、標準的な名刺とほぼ同じ厚さを有していても良い。
【００１６】
第１層２０４と第３層２０８は、インクに容易に付着する材料でできており、これらの層に、例えば、インクジェット、レーザ、あるいはオフセットプリンタを用いて印刷を行うことができる。印刷は、第１層２０４、第２層２０６、及び第３層２０８を互いに積層する前及び／又は後に、第１層２０４と第３層２０８に行うことができる。
【００１７】
データストレージデバイス１００ａは、また、ストレージ回路２０２を具えている。一の実施例では、ストレージ回路２０２が、データ保存及びアクセス用回路を具える半導体チップであっても良い。例えば、ストレージ回路２０２は、フラッシュメモリ及び／又は読み出し専用メモリなど、読み出し／書き込みメモリを具えていても良い。ストレージ回路２０２は、ＵＳＢプラグなどのインターフェースに電気的に接続できる接点を具えていても良い。このインターフェースについては、以下に更に詳細に述べる。
【００１８】
一の実施例では、ストレージ回路２０２はカード２００内（例えば、第１層２０４と第３層２０８の間）に積層する前に所望のデータをプログラムすることができる。ストレージ回路２０２が読み出し／書き込みメモリを具えている場合は、ストレージ回路２０２をカード２００内に積層した後に、ストレージ回路２０２によって保存されているデータを変更することができる。
【００１９】
一の実施例では、ストレージ回路２０２は、従来のＵＳＢメモリの容量とほぼ同じ容量を有するものでも良い。例えば、ストレージ回路２０２は、最大数百メガバイト以上、あるいは最大数十ギガバイトの容量を有していても良い。
【００２０】
一の実施例では、第２層２０６に窓２１０を設けて（例えば、第２層２０６の材料の一部を除去して、第２層２０６にボイドを形成するなど）も良い。窓２１０は、ストレージ回路２０２と同じか、あるいはストレージ回路２０２より大きい寸法を有しており、ストレージ回路２０２が窓２１０にはまるようにしても良い。カード２００を積層するときに、ストレージ回路２０２を窓２１０内に配置することができる。一の実施例では、第２層２０６はストレージ回路２０２とほぼ同じ厚さを有している。この実施例では、ストレージ回路２０２を窓２１０内に配置して、第１層２０４、第２層２０６及び第３層２０８を互いに積層してカード２００を形成すると、ストレージ回路２０２はカード２００内に積層されていても、カード２００の厚さは均一である。
【００２１】
その他の実施例では、カード２００がストレージ回路２０２が存在するカード２００の領域において、ストレージ回路２０２が存在しないカード２００の領域よりも厚くなるように、第２層２０６がストレージ回路２０２より若干薄くなっている。更なるその他の実施例では、第２層２０６に窓２１０が存在しておらず、この結果カード２００は、ストレージ回路２０２が存在していないカード２００の領域より、ストレージ回路２０２が存在しているカード２００の領域において厚くなっている。
【００２２】
同様に、その他の実施例では、カード２００がストレージ回路２０２が存在しないカード２００の領域よりストレージ回路２０２が存在するカード２００の領域において薄くなるように、第２層２０６がストレージ回路２０２より若干厚くなっている。
【００２３】
一の実施例では、第１層２０４が接着剤を用いて第２層２０６に積層されており、第２層２０６が接着剤を用いて第３層２０８に積層されており、ストレージ回路２０２は、接着剤を用いて第１層２０４及び／又は第３層２０８に積層されている。
【００２４】
一の実施例では、第３層２０８に窓２１２が形成されている（例えば、第３層２０８の材料の一部を取り除いて第３層２０８にボイドを作ることによって）。窓２１２はストレージ回路２０２の一部を露出させて、特に、上述したストレージ回路２０２の接点を露出させることができる。
【００２５】
一の実施例では、カード２００の幅（すなわち、カード２００の２番目に大きい寸法）が、標準的な電子通信プラグ（例えば、ＵＳＢシリーズＡプラグ）の幅とほぼ同じであっても良い。
【００２６】
一の実施例では、カード２００を形成するときにキャリア１０２を形成する。例えば、第１層シート、第２層シート、第３層シートを互いに積層して、カードシートを形成する。キャリア１０２は、カードシートから切り取ることができ、カードシートにミシン目を設けることによって、データストレージデバイス１００をキャリア１０２から区切ることができる。いくつかの構成においては、複数のキャリアとデータストレージデバイスを一枚のカードシートから作ることができる。
【００２７】
例えば、各々がストレージ回路を具えている１２の別々の半導体チップを３層シート内に積層してカードシートを形成し、このカードシートをカットして１２対の名刺／データストレージデバイスを区切り、１２の名刺にミシン目を施して名刺からストレージデバイスを取り外すことなくデータストレージデバイスと名刺を区切ることによって、一枚のカードシートから１２のストレージデバイスに取り付けた１２の名刺（キャリア）を作ることができる。
【００２８】
様々な方法を用いてデータストレージデバイス１００ａを作ることができる。一の実施例では、この方法が、第１層２０４、第２層２０６、及び第３層２０８を形成するステップと、この三つの層が所望の寸法になるように三つの層をカットするステップと、層２０６の一部を除去して窓２１０を形成するステップと、層２０８の一部を除去して窓２１２を形成するステップと、第１層２０４と第３層２０８の間にストレージ回路２０２を配置するステップと、窓２１０内にストレージ回路２０２を位置決めするステップと、窓２１２を整列させてストレージ回路２０２の一部を露出させるステップと、第１層２０４を第２層２０６に積層するステップと、第２層２０６を第３層２０８に積層するステップと、ストレージ回路２０２を第１層２０４に積層するステップと、ストレージ回路２０２を第３層２０８に積層するステップと、ストレージ回路２０２に所望のデータを保存するステップとを具える。これらの方法のステップは、様々な順序で行うことができ、上述の順序で行う必要はない。
【００２９】
上述したカード２００の実施例は三層を有するものとして説明したが、三層より少ない層あるいは三層より多い層を使ってカード２００を形成するその他の実施例も考えられる。例えば、一の実施例では、第１層２０４と第２層２０６が使用されているが第３層２０８は除かれている。
【００３０】
図２Ａを参照すると、データストレージデバイス１００の別の実施例１００ｆの分解図が示されている。図に示す実施例では、図２のデータストレージデバイス１００ａと同様に、データストレージデバイス１００ｆは、第１層２０４と、第２層２０６と、第３層２０８と、ストレージ回路２０２と、窓２１０を具える。しかしながら、図２に関して上述したようにストレージ回路２０２の接点へのアクセスに窓２１２を使用する代わりに、第３層２０８に複数のホール２２６、２２４、２２２、及び２２０が設けられている。ホール２２６、２２４、２２２、及び２２０は、ストレージ回路２０２の接点のすぐ下の第３層２０８内に配置されており、これらの三層とストレージ回路２０２を互いに積層するときに、ストレージ回路２０２の接点がホール２２６、２２４、２２２、及び２２０を介して露出するようになっている。
【００３１】
図３を参照すると、図２に示すデータストレージデバイス１００ａの実施例の底面図が示されている。ストレージ回路２０２は第３層２０８の後にあるので、ストレージ回路２０２は破線で示されている。しかしながら、ストレージ回路２０２の一部は、窓２１２を介して見ることができる。ストレージ回路２０２は、接点３１０、３１２、３１４、及び３１６を具える。これらの接点は、一の実施例では、ストレージ回路２０２上に形成した導電パッドであっても良い。
【００３２】
ストレージ回路２０２は比較的小さい面積を占めるものとして示されているが、いくつかの実施例では、ストレージ回路２０２は図３に記載されたものより大きくても良いし、図３の右側へ延びていても良い。
【００３３】
電気的インターフェース３０１をカード２００に形成しても良い。電気的インターフェース３０１は、所望の形状に配置された一又はそれ以上の導電領域３０２を具えていても良い。例えば、図３に示す導電領域３０２は、標準ＵＳＢシリーズＡプラグの電気的インターフェース３０１を形成する長さ、幅、及び位置を有するように構成されている。
【００３４】
導電体３０４は、図３に示すように導電領域３０２を接点３１０、３１２、３１４及び３１６に接続している。一の実施例では、接続領域３０２と導電体３０４は、例えば、インクジェットあるいは導電インクを装填したオフセットプリンタを用いてカード２００上に印刷した導電インクでできていても良い。いくつかの実施例では、導電領域３０２及び／又は導電体３０４は、ストレージ回路２０２の窓２１２によって露出している部分に印刷することができる。
【００３５】
図３Ａを参照すると、図２Ａに示すデータストレージデバイス１００ｆの実施例の底面図が記載されている。この実施例では、データストレージデバイス１００ｆを積層する前に、層２０８のホール２２６、２２４、２２２、及び２２０をそれぞれ、接点３１０、３１２、３１４、及び３１６に整列させることによって、経路が形成される。いくつかの実施例では、データストレージデバイス１００ｆを積層して導電体３０４と接点３１０、３１２、３１４及び３１６の間にロバスト性のある電気接続を提供した後に、導電材料（例えば、導電インク）をホール２２６、２２４、２２２及び２２０の周りに、及び／又は、ホール２２６、２２４、２２２、及び２２０内に印刷するあるいは被覆することができる。
【００３６】
図３Ｂを参照すると、データストレージデバイス１００の別の実施例の底面図が記載されており、ここでは、図３Ａに比べてストレージ回路２０２がシフトしており、ホール２２６、２２４、２２２及び２２０に形成されたバイアス（図３Ａに関連して上述した）を、導電体３６０がそれぞれ接点３１０、３１２、３１４及び３１６に電気的に接続している。導電体３６０は、層２０８の上側表面（電気的インターフェース３０１が配置されている面と反対側の面）に印刷された導電インクでできているが、図３Ｂでは見ることができない。この実施例では、ストレージ回路２０２はホール２２６、２２４、２２２及び２２０によって露出されていない。
【００３７】
図４を参照すると、データストレージデバイス１００の別の実施例１００ｂの分解図が記載されている。図に示す実施例では、データストレージデバイス１００ｂは、第１層４０２と、第２層４０４を具えている。これらの二つの層が互いに積層されおり、カード４００を形成している。図２に関連して上述した層と同様に、第１層４０２と第２層４０４は紙含有材料（例えば、紙、カード用紙、その他）、軟質プラスチック、あるいは容易に折りたためるその他の材料でできている。カード４００の二つの層は、両方とも同じ厚さである必要はないが、同じ厚さであっても良い。カード４００の二つの層は、同じ材料で作る必要はないが、同じ材料でできていても良い。
【００３８】
一の実施例では、積層したカード４００は、通常のカード用紙とほぼ同じ厚さである。例えば、積層したカード４００は、標準的な名刺とほぼ同じ厚さである。
【００３９】
第１層４０２及び第２層４０４は、インクに容易に接着して、例えば、インクジェット、レーザ、あるいはオフセットプリンタを用いてこれらの層に印刷できる材料でできている。印刷は、第１層４０２と第２層４０４を互いに積層する前、及び／又は、積層した後に、第１層４０２と第２層４０４に行うことができる。
【００４０】
データストレージデバイス１００ｂも、ストレージ回路２０２を具えている。この実施例では、ストレージ回路２０２が第１部分４１４を具えており、この部分は、電気的に機能するインクを用いて第１層４０２の底面４１０に直接的に印刷されたトランジスタ、コンデンサ、導電体、その他を形成する電子部品を具える。第１部分４１４は、図４では見られない裏面４１０に印刷されているので破線で示されている。いくつかの実施例では、ストレージ回路２０２が第２部分４０６を具えており、この部分は、電気的に機能するインクを用いて、第２層４０４の上側表面４０８に直接印刷した電子部品を具えている。いくつかの実施例では、ストレージ回路２０２が追加の層に印刷した追加の部分を具えていても良い。この部分は、整列した接点及び／又はカード４００の層内に形成された導電経路を介して電気的に互いに接続されている。ストレージ回路２０２の印刷された電子部品の実施例は、読み出し／書き込み機能など、ここに述べたストレージ回路２０２の機能のいくつかあるいはすべてを提供する。
【００４１】
第１部分４１４は、第２層４０４に形成した窓４１２（例えば、第２層４０４の材料の一部を除去して第２層４０４にボイドを形成することによって）を介して露出される接点を具えていても良い。
【００４２】
一の実施例では、接着剤を用いて第１層４０２を第２層４０４に積層している。上述したカード４００の実施例は、二つの層を有するものとして記載されているが、二つより少ない層あるいは二つより多い層を用いてカード４００を形成するその他の実施例も考えられる。
【００４３】
様々な方法を用いてデータストレージデバイス１００ｂを形成することができる。一の実施例では、この方法が、第１層４０２と第２層４０４を形成するステップと、これらの二つの層を所望の寸法にカットするステップと、層４０４の一部を除去して窓４１２を形成するステップと、第１層４０２の上に第１部分４１４を印刷するステップと、第２層４０４上に第２部分４０６を印刷するステップと、第１層４０２を第２層４０４に整列させて第１部分４１４と第２部分４０６との間に電気的接続を形成するステップと、第１層４０２を第２層４０４に積層するステップと、所望のデータをストレージ回路２０２に保存するステップを具える。これらの方法は、様々な順序で行うことができ、上述の順序で実行する必要はない。
【００４４】
図５を参照すると、図４に示すデータストレージデバイス１００ｂの一実施例の底面図が記載されている。ストレージ回路２０２の第１部分４１４は、第１部分４１４が第２層４０４の後にあるため、破線で示されている。しかし、第１部分４１４の一部は、窓４１２を介して見ることができる。第１部分４１４は、接点５１０、５１２、５１４、及び５１６を具えている。一の実施例ではこれらの接点は、第１部分４１４の一部として形成された導電パッドである。電気的インターフェース３０１（図３を参照して上述した）が、カード４００に形成されている。
【００４５】
ここに開示されているデータストレージデバイスの実施例は、図２、２Ａ、３、３Ａ、３Ｂ、４及び５に関連して上述した、ストレージ回路２０２の様々な実施例やストレージ回路２０２とインターフェース３０１との間の電気的接続の様々な実施例を使用することができる。
【００４６】
図６を参照すると、データストレージデバイス１００ａの上側面６１２の斜視図が記載されている。データストレージデバイス１００ａは、ほぼ平坦であり、第１端部６０８、第２端部６１０、上側表面６１２、及び下側表面６１４（図６では見えない）を具えている。データストレージデバイス１００ａはまた、二つのガイド６０４及び６０６を具えている。ガイド６０４は、データストレージデバイス１００ａの第１の折り返しが形成される位置を示しており、ガイド６０６は、データストレージデバイス１００ａの第２の折り返しが形成される位置を示している。
【００４７】
図７では、ガイド６０４及び６０６は溝として示されているが、ガイドは一又はそれ以上の別の形で実施することができる。例えば、ガイドは印刷したライン、溝、ミシン目、折り目、あるいは折り返しが形成される場所を表示するその他のデバイスであっても良い。折り返しが形成される場所を表示することに加えて、ガイドはその折り返しを容易にする働きをするもの、及び／又は、折り返しが確実に真っ直ぐになるようにするものであっても良い。例えば、ガイドがミシン目である場合、そのミシン目がデータストレージデバイス１００ａを折り返すと、所望の位置においてデータストレージデバイス１００ａの幅にわたって真っ直ぐになるよう、折り返しに力をかけるものでも良い。
【００４８】
一の実施例では、図６及び７におけるガイド６０４及び６０６によって示すように、ガイドをデータストレージデバイス１００の２番目に長い寸法（例えば、データストレージデバイス１００ａの幅に沿って）沿いに配置できる。代替的に、あるいは追加で、図１６のガイド１６０２及び１６０４のように、ガイドをデータストレージデバイス１００の最も長い寸法（例えばデータストレージデバイス１００ｅの長さに沿って）に沿って配置することができる。
【００４９】
図７を参照すると、データストレージデバイス１００ａの底面６１４の斜視図が記載されている。図７に示すように、ガイド６０４及び６０６は、データストレージデバイス１００ａの幅に亘って延びている。
【００５０】
図８を参照すると、データストレージデバイス１００ａの平面図が記載されている。図９を参照すると、データストレージデバイス１００ａの底面図が記載されている。図１０を参照すると、データストレージデバイス１００ａの側面図が記載されている。図１０Ａを参照すると、データストレージデバイス１００ａのガイド６０４を拡大して示す側面図が記載されている。図１０Ｂを参照すると、データストレージデバイス１００ａのガイド６０６を拡大して示す側面図が記載されている。
【００５１】
図１１を参照すると、データストレージデバイス１００ａを部分的に折りたたんだ状態で示す斜視図が記載されている。図１１では、カード２００の第１部分１１００が、ガイド６０６に沿ってカード２００の第２部分１１０２に向けて折りたたまれている。更に、カード２００の第３部分１１０４は、ガイド６０４に沿って第２部分１１０２に向けて折りたたまれている。第１部分は端部６１０からガイド６０６へ延在しており、第２部分はガイド６０６からガイド６０４へ延在しており、第３部分はガイド６０４から端部６０８へ延在している。上述した二つの折りたたんだ部分は図１１に示す状態を超えて連続しており、第３部分１１０４が第２部分１１０２と第１部分１１００に物理的に接触している完全に折りたたんだ状態になる。この結果、第１部分１１００、第２部分１１０２、及び第３部分１１０４は互いに平行になり、第３部分１１０４の表面６１４が第２部分１１０２の表面６１４に物理的に接触して、第３部分１１０４の表面６１２が第１部分１１００の表面６１４に物理的に接触する。
【００５２】
図１１Ａを参照すると、完全に折りたたんだ状態のデータストレージデバイス１００ａの側面図が記載されている。部分１１００、１１０２及び１１０４は互いに平行である。明確にするために、部分１１００、１１０２、及び１１０４の間の小さなギャップが図１１Ａに記載されている。実際は、このギャップはなくとも良い。結果として、部分１１００は部分１１０４に直接物理的に接触し、部分１１０２は、部分１１０４に直接物理的に接触するであろう。完全に折りたたんだ状態では、部分１１００、１１０２、及び１１０４を組み合わせて所望の厚さ１１０６となる。一の実施例では、厚さ１１０６は約１．８ｍｍ乃至約２．３５ｍｍである。
【００５３】
一の実施例では、一又はそれ以上のファスナを用いてデータストレージデバイス１００ａを完全に折りたたんだ状態に保持している。例えば、第１のファスナを用いて、部分１１０４の表面６１２を部分１１００の表面６１４に取り付けている。更に、第２のファスナを用いて、部分１１０４の表面６１４を部分１１２０の表面６１４に取り付けている。
【００５４】
一の実施例では、ファスナは、封筒に使用されているような湿気を帯びると粘着性になる接着剤を具えていても良い。別の実施例では、ファスナは、データストレージデバイス１００ａが折りたたむ前の実質的に平坦であるときには、カバーで保護されている粘着性の接着剤を具えていても良い。データストレージデバイス１００ａを図１１Ａに示す完全に折りたたんだ状態にする工程中に、カバーを取り外して粘着性接着剤を露出させる。
【００５５】
別の実施例では、ファスナがペーパークリップなどのクリップを具えていても良い。このクリップは、部分１１００、１１０２及び１１０４の交差部分を部分的に囲んで、部分１１００、１１０２、及び１１０４を完全に折りたたんだ状態で保持するように配置することができる。別の実施例では、ファスナは、部分１１００、１１０２、及び１１０４の交差部分の周りに配置して、部分１１００、１１０２、及び１１０４を完全に折りたたんだ状態で保持する弾性ゴムバンドなどのバンドを具えていても良い。
【００５６】
データストレージデバイス１００の部分を完全に折りたたんだ状態で維持するその他の締結デバイスを、代替的にあるいは追加で使用することができる。
【００５７】
図１２を参照すると、標準的な電子通信レセプタクル１２２０の端面図が記載されている。レセプタクル１２２０は、ＵＳＢシリーズＡレセプタクルであっても良い。レセプタクル１２２０は、電気的インターフェース１２２４を囲むシェル１２２２を具えている。シェル１２２２は導電性であっても良い。シェル１２２２は、保持デバイス１２２８及び１２３０を具える。電気的インターフェース１２２４は導電体１２２６を具えており、プラグがレセプタクル１２２０に挿入されるとレセプタクル１２２０の上側に向けて力が加えられる。寸法１２３２は、インターフェース１２２４とシェル１２２２の表面との間の距離である。寸法１２３４は、導電体１２２６と保持デバイス１２３０との距離である。
【００５８】
図１２は、標準的な電子通信プラグ１２００の端面図である。プラグ１２００は電気的インターフェース１２０４を具え、ここには導電体１２０６、１２０８、１２１０及び１２１２が埋め込まれている。プラグ１２００はまた、シェル１２０２と、電気的インターフェース１２０４とシェル１２０２の上側との間にボイド１２１４を具えている。寸法１２１６は、電気的インターフェース１２０４の上側面とシェル１２０２の上側面との間の距離である。寸法１２１９は、電気的インターフェース１２０４の上側面とシェル１２０２の底面との間の距離である。寸法１２１８は、プラグ１２００の幅である。プラグ１２００は、ＵＳＢシリーズＡプラグであり、この場合寸法１２１８は約１２ｍｍである。
【００５９】
プラグ１２００は、レセプタクル１２２０に挿入できる。この結果、電気的インターフェース１２０４が導電体１２２６と物理的に接触して、導電体１２２６を上側に偏向させる。シェル１２０２の底面は、保持デバイス１２３０に物理的に接触する、及び／又は、シェル１２２２に物理的に接触する。シェル１２０２の上側部分は、電気的インターフェース１２２４と保持デバイス１２２８との間に挿入できる。更に、プラグ１２００をレセプタクル１２２０に挿入すると、電気的インターフェース１２０４が電気的インターフェース１２２４に電気的に接続される。レセプタクル１２２０におけるシェル１２０２の位置は破線で記載されている。
【００６０】
完全に折りたたんだ状態で、データストレージデバイス１００ａは、導電体１２２６と保持デバイス１２３０との間のレセプタクル１２２０に挿入される。レセプタクル１２２０に合わせるために、完全に折りたたんだデータストレージデバイス１００ａはプラグ１２００の幅１２１８より小さいか、あるいはこれと同じ幅を有している。完全に折りたたんだデータストレージデバイス１００ａの合わせた厚さ１１０６は、寸法１２３４より大きいかあるいは同じである。そうであれば、電気的インターフェース３０１（部分１１００の上に位置している）が導電体１２２６と物理的及び電気的に接触し、部分１１０２が保持デバイス１２３０に物理的に接触し、保持デバイス１２３０は、完全に折りたたんだデータストレージデバイス１００ａをレセプタクル１２２０内に確実に保持することができる。レセプタクル１２２０内に確実に保持されることによって、信頼性を持ってデータをストレージ回路２０２から読み出し、及び／又は、信頼性を持ってデータをストレージ回路２０２に書き込むことができる。
【００６１】
いくつかの実施例では、合わせた厚さ１１０６が、寸法１２３４より大きく、寸法１２３２よりは小さいので、完全に折りたたんだデータストレージデバイス１００ａがレセプタクル１２２０内に合致する。いくつかの実施例では、合わせた厚さ１１０６が寸法１２１９とほぼ同じである。
【００６２】
ＵＳＢレセプタクルとプラグについて述べた更なる詳細は、２００８年１１月１２日にリリースされたユニバーサルシリアルバスのスペック３．０と、２０００年４月２７日にリリースされたユニバーサルシリアルバスのスペック２．０に書かれており、双方ともここに引用されており、ｗｗｗ．ｕｓｂ．ｏｒｇで入手可能である。
【００６３】
データストレージデバイス１００ａは、図１１Ａでは厚さ１１０６を作る３つの部分のみを有するものとして記載されているが、完全に折りたたんだデータストレージデバイスが一回折りたたまれただけであり、二つの部分で厚さ１１０６を成しているデータストレージデバイス１００のその他の実施例が考えられる。これらの実施例では、この二つの部分を合わせた厚さが、合わせた厚さ１１０６とほぼ同じになるようにカード２００の厚さを選択することができる。更に、完全に折りたたんだデータストレージデバイスが２以上の折りたたんだ部分を有しており、３又はそれ以上の部分が厚さ１１０６を作るデータストレージデバイス１００のその他の実施例も考えられる。これらの実施例では、３あるいはそれ以上の部分の合わせた厚さが、合わせた厚さ１１０６とほぼ同じになるようにカード２００の厚さを選択することができる。
【００６４】
もちろん、データストレージデバイス１００は、ＵＳＢレセプタクル以外の標準的な電気通信レセプタクルに合うようなサイズにすることができる。
【００６５】
図１３を参照すると、部分的に折りたたんだ状態のデータストレージデバイス１００ａの斜視図が記載されている。図１３に示す折りたたんだ構成は、図１１の折りたたんだ構成と異なっている。図１３では、カード２００の第１部分１１００がガイド６０６に沿ってカード２００の第２部分１１０２に向けて折りたたまれている。更に、カード２００の第３部分１１０４は、ガイド６０４に沿って第２部分１１０２に向けて折りたたまれている。
【００６６】
上述した二つの折りたたんだ部分は、図１３に示す状態を超えて完全に折りたたんだ状態へと続いており、ここで、第３部分１１０４は第２部分１１０２に物理的に接触しているが、第１部分１１００には接触しておらず、第２部分１１０２は第１部分１１００に物理的に接触している。この結果、第１部分１１００、第２部分１１０２、及び第３部分１１０４は、互いに平行であり、第３部分１１０４の表面６１２が第２部分１１０２の表面６１２に物理的に接触しており、第２部分１１０２の表面６１４は、第１部分１１００の表面６１４に物理的に接触している。この完全に折りたたんだ状態にある場合、部分１１００、１１０２、及び１１０４を合わせた厚さは、合わせた厚さ１１０６とほぼ同じである。一の実施例では、部分１１００は部分１１０２に取り付けられ、部分１１０２は一又はそれ以上のファスナを介して部分１１０４に取り付けることができる。
【００６７】
図１４を参照すると、データストレージデバイス１００の一実施例１００ｃの平面図が記載されている。データストレージデバイス１００ｃはほぼ平坦であり、第１端部１４０２と、第２端部１４０４、上側表面１４１８、及び下側表面１４２０（図１４では見えない）を具える。データストレージデバイス１００ｃはまた、二本のガイド１４０６と１４０８を具える。ガイド１４０６は、データストレージデバイス１００ｃの第１の折りたたみが行われる位置を表示しており、ガイド１４０８は、データストレージデバイス１００ｃの第２の折りたたみが行われる位置を表示している。
【００６８】
図１４Ａを参照すると、部分的に折りたたまれた状態のデータストレージデバイス１００ｃの斜視図が記載されている。図１４Ａでは、カード２００ｃの第１部分１４１０がガイド１４０６に沿ってカード２００ｃの第２部分１４１２に向けて折りたたまれている。更に、カード２００ｃの第３部分１４１６は、ガイド１４０８に沿って第２部分１４１２に向けて折りたたまれている。第１部分１４１０は、端部１４０２からガイド１４０６へ延在しており、第２部分１４１２は、ガイド１４０６からガイド１４０８へ延在しており、第３部分１４１６は、ガイド１４０８から端部１４０４へ延在している。
【００６９】
上述した二つの折りたたんだ部分は、図１４Ａに示す状態を超えて、完全に折りたたまれた状態に続いており、ここで第３部分１４１６は第２部分１４１２に物理的に接触しているが、第１部分１４１０には接触しておらず、第２部分１４１２は、第１部分１４１０に物理的に接触している。この結果、第１部分１４１０と、第２部分１４１２と、第３部分１４１６は互いに平行になり、第３部分１４１６の表面１４１８は、第２部分１４１２の表面１４１８と物理的に接触し、第２部分１４１２の表面１４２０は、第１部分１４１０の表面１４２０と物理的に接触する。この完全に折りたたんだ状態にあるとき、部分１４１０、１４１２及び１４１６を合わせた厚さは、合わせた厚さ１１０６とほぼ同じである。一の実施例では、部分１４１０が部分１４１２に、部分１４１２は一又はそれ以上のファスナを介して部分１４１６に取り付けられている。
【００７０】
図１５を参照すると、データストレージデバイス１００の一実施例１００ｄが記載されている。データストレージデバイス１００ｄはほぼ平坦であり、第１端部１５０２と、第２端部１５０４と、上側表面１５１６と、下側表面１５１８（図１５では見えない）を具える。データストレージデバイス１００ｄは又、二本のガイド１５０６と１５０８を具える。ガイド１５０６は、データストレージデバイス１００ｄの第１の折りたたみがなされる位置を表示しており、ガイド１５０８は、データストレージデバイス１００ｄの第２の折りたたみがなされる位置を表示している。
【００７１】
図１５Ａを参照すると、部分的に折りたたんだ状態のデータストレージデバイス１００ｄの斜視図が示されている。図１５Ａでは、カード２００ｄの第１部分１５１０がガイド１５０６に沿ってカード２００ｄの第２部分１５１２に向けて折りたたまれている。更に、カード２００ｄの第３部分１５１４が、ガイド１５０８に沿って第２部分１５１２に向けて折りたたまれている。第１部分１５１０は、端部１５０２からガイド１５０６へ延在しており、第２部分１５１２は、ガイド１５０６からガイド１５０８へ延在しており、第３部分１５１４は、ガイド１５０８から端部１５０４へ延在している。
【００７２】
上述した二つの折りたたんだ状態は、図１５Ａに記載の状態を超えて、完全に折りたたんだ状態へ連続しており、ここで、第３部分１５１４は第２部分１５１２と第１部分１５１０に物理的に接触しており、第２部分１５１２は第３部分１５１４に物理的に接触している。この結果、第１部分１５１０と、第２部分１５１２と、第３部分１５１４は互いに平行であり、第３部分１５１４の表面１５１８は、第２部分１５１２の表面１５１８と物理的に接触しており、第３部分１５１４の表面１５１６は、第１部分１５１０の表面１５１８と物理的に接触している。この完全に折りたたんだ状態にあるとき、部分１５１０、１５１２及び１５１４を合わせた厚さは、合わせた厚さ１１０６とほぼ同じである。一の実施例では、部分１５１４が部分１５１２に取り付けられており、部分１５１４が一又はそれ以上のファスナを介して部分１５１０に取り付けられている。
【００７３】
図１６を参照すると、データストレージデバイス１００の一実施例１００ｅの平面図が記載されている。データストレージデバイス１００ｅはほぼ平坦であり、第１端部１６１６、第２端部１６１８、上側表面１６１２、及び下側表面１６１４（図１６では見えない）を具える。データストレージデバイス１００ｅは又、二本のガイド１６０２と１６０４を具える。ガイド１６０２は、データストレージデバイス１００ｅの第１の折りたたみがなされる位置を表示し、ガイド１６０４は、データストレージデバイス１００ｅの第２の折りたたみがなされる位置を表示している。
【００７４】
図１６Ａを参照すると、部分的に折りたたんだ状態にあるデータストレージデバイス１００ｅの斜視図が記載されている。図１６Ａでは、カード２００ｅの第１部分１６０６がガイド１６０２に沿ってカード２００ｅの第２部分１６０８へ向けて折りたたまれている。更に、カード２００ｅの第３部分１６１０は、ガイド１６０４に沿って第２部分１６０８と第３部分１６１０に向けて折りたたまれている。第１部分１６０６は、端部１６１６からガイド１６０２へ延在しており、第２部分１６０８は、ガイド１６０２からガイド１６０４へ延在しており、第３部分１６１０は、ガイド１６０４から端部１６１８へ延在している。
【００７５】
上述した二つの折りたたんだ状態は、図１６Ａに記載の状態を超えて、完全に折りたたんだ状態へ連続しており、ここで、第１部分１６０６は第２部分１６０８と第３部分１６１０に物理的に接触しており、第３部分１６１０は第１部分１６０６に物理的に接触している。この結果、第１部分１６０６と、第２部分１６０８と、第３部分１６１０は互いに平行であり、第１部分１６０６の表面１６１４は、第２部分１６０８の表面１６１４と物理的に接触しており、第１部分１６０６の表面１６１２は、第３部分１６１０の表面１６１４と物理的に接触している。この完全に折りたたんだ状態にあるとき、部分１６０６、１６０８及び１６１０を合わせた厚さは、合わせた厚さ１１０６とほぼ同じである。一の実施例では、部分１６０６が部分１６０８に取り付けられており、部分１６１０は、一又はそれ以上のファスナを介して部分１６０６に取り付けられている。
【００７６】
データストレージデバイス１００のストレージ回路２０２は、ほぼ平坦な状態にあるときのデータストレージデバイス１００の厚さが標準的なＵＳＢシリーズＡプラグの厚さより薄いとしても、データストレージデバイス１００がほぼ平坦である場合、電気的インターフェース３０１と接触するように設計されたプログラマーを用いてプログラムすることができる。更に、このプログラマーは、電気的インターフェース３０１がデータストレージデバイス１００のエッジ近傍にない場合、あるいは複数のキャリア１０２とデータストレージデバイス１００を具えるシートのエッジ近傍にない場合でも、電気的インターフェース３０１と接触するように設計されている。
【００７７】
本発明の一態様によれば、データストレージデバイスは、データを保存するように構成されたストレージ回路（例えば、ストレージ回路２０２）と、ほぼ平坦なカード（例えばカード２００）を具える。このカードは、紙でできたカード用紙を具えていても良く、ほぼ矩形であっても良い。ほぼ平坦なカードは、第１部分と、一又はそれ以上の追加部分と、この第１部分と一又はそれ以上の追加部分の少なくとも一つとの間に境界をつけるガイドと、ストレージ回路とを具えている。一の実施例では、第１部分と一又はそれ以上の追加部分は、すべてほぼ同じ厚さを有している。ガイドは、カードの最も長い寸法に沿って延在している（例えば、図１６のガイド１６０２及び１６０４）。代替的に、あるいは追加的に、ガイドは、カードの２番目に長い寸法に延在していても良い（例えば、図６のガイド６０４と６０６）。
【００７８】
データストレージデバイスはまた、ストレージ回路に電気的に接続されており、カードの第１部分の第１面上に配置された電気的インターフェースを具えている。カードは、第１部分がガイドに沿って一又はそれ以上の部分の少なくとも一つに対して折りたたまれた場合に、一又はそれ以上の部分が電気的インターフェースのすぐ下になるように、また、折りたたまれたカードが標準電気通信レセプタクルに挿入されたときに、第１部分と一又はそれ以上の追加部分が互いに平行になり、第１部分と一又はそれ以上の追加部分を合わせた厚さが、標準通信レセプタクルの電気的インターフェースとこのレセプタクルのシェル部分の両方に接触するのに十分な厚さになるように、設計されている。標準電気通信レセプタクルはＵＳＢシリーズＡレセプタクルであっても良い。一の実施例では、この合わせた厚さが少なくとも１．７ｍｍであり、及び／又は、約１．７ｍｍ乃至２．３５ｍｍである。
【００７９】
本発明の別の態様によれば、データストレージデバイスは、データを保存するように構成されたストレージ回路と、ほぼ平坦なカードを具える。ほぼ平坦なカードは、第１部分と、一又はそれ以上の追加部分と、この第１部分と一又はそれ以上の追加部分の少なくとも一つとの間に境界をつけるガイドと、ストレージ回路とを具える。ガイドは、ミシン目、印刷したライン、溝、あるいは、折り目のうちの一つであっても良い。
【００８０】
カードは、互いに積層された第１層及び第２層と、電気的に機能するインクを用いて第１層及び第２層の少なくとも一方に印刷した電子部品を具えるストレージ回路とを具える。代替的に、カードは、互いに積層された、第１層と、第２層と、第３層を具え、各層が紙でできており、ストレージ回路が第１層と第３層の間であり、第２層を切り取った窓の中に配置された半導体チップを具えている。
【００８１】
データストレージデバイスはまた、ストレージ回路に電気的に接続され、カードの第１部分の第１面上に配置された電気的インターフェースを具えている。このカードは、第１部分がガイドに沿って、一又はそれ以上の追加部分の少なくとも一つに対して折りたたまれて、一又はそれ以上の部分が電気的インターフェースのすぐ下になるように、また、第１部分と一又はそれ以上の追加部分の少なくとも一つが互いに平行になるように構成されており、第１部分と一又はそれ以上の追加部分とを合わせた厚さが、標準電気通信プラグのプラグ部分の厚さとほぼ同じになるように構成されている。
【００８２】
標準電気通信プラグはＵＳＢシリーズＡプラグであっても良く、プラグ部分は、プラグ部分をレセプタクルに挿入したときに、ＵＳＢシリーズＡレセプタクルの電気的インターフェースとレセプタクルのシェル部分の両方と接触するサイズであっても良い。
【００８３】
一の実施例では、データストレージデバイスは、データストレージデバイスにダメージを与えることなくデータストレージデバイスをキャリアから取り外すことができるように構成されたファスナを用いて、紙でできたほぼ平坦なキャリアに取り付けることができる。
【００８４】
本発明の別の態様によれば、データストレージデバイスは、データを保存するように構成されたストレージ回路と、このストレージ回路を具える第１のほぼ平坦なカード部分と、ストレージ回路に電気的に接続され、第１のカード部分の一方の側部に配置された電気的インターフェースと、第１のカード部分の他方の側部の下に、互いに平行に及び第１のカード部分に平行に配置された一又はそれ以上の追加のほぼ平坦なカード部分と、を具える。ストレージ回路は、半導体チップを具えていても良い。第１のカード部分と一又はそれ以上のカード部分とを合わせた厚さは、第１のカード部分と一又はそれ以上の追加のカード部分が通信レセプタクルに挿入されたときに、電気通信レセプタクルの電気的インターフェースと、このレセプタクルのシェル部分の両方に接触するのに十分な厚さである。
【００８５】
このデバイスは、さらに、第１部分と一又はそれ以上の追加部分の少なくとも一つへの物理的接触を維持し、第１部分と一又はそれ以上の追加部分との互いの平行を維持する、少なくとも一の締結デバイスを具える。この締結デバイスは、接着剤、ステープル、あるいはクリップのうちの一つであっても良い。
【００８６】
一の実施例では、電気的インターフェースが導電性インクを具え、このインターフェースがストレージ回路からデータを読み取ることができるように構成されている。
【００８７】
法律に基づいて、本発明は具体的な用語で構造的及び理論的特徴について述べられている。しかしながら、ここに開示した手段は、本発明を実施する好ましい形を含んでいるので、本発明はここに示して説明した具体的な特徴に限定されるものではない。従って、本発明はこの形で、あるいは均等論によって適宜解釈される特許請求の範囲の正当な範囲にある変形において、請求される。
【図１】
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【図２】
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【図２Ａ】
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【図３】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１１Ａ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１４Ａ】
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【図１５】
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【図１５Ａ】
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【図１６】
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【図１６Ａ】
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