(57)【要約】      （修正有）【課題】基板処理装置の処理部内で発生する埃塵等の異物を吸着することにより捕集する性能を向上させたクリーニング用基板及び、該クリーニング用基板を用いることにより基板処理装置の処理部内で発生する埃塵等の異物をより確実に除去することができるクリーニング方法を提供する。【解決手段】クリーニング用基板１０は、帯電された基板本体１４と、基板本体１４の表面に設けられた粘着層１２とを備えると共に、該基板１０を基板処理装置の処理部内に搬送する前に帯電させて搬送することにより、基板処理装置の処理部内で発生する異物を吸着し捕集する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置のクリーニングを行うためのクリーニング用基板であって、
帯電された基板本体と、
前記基板本体の表面に設けられた粘着層と、
を備え、
基板処理装置の処理部内で発生する異物を吸着することにより捕集する、クリーニング用基板。
【請求項２】
前記粘着層は粘着テープからなる、請求項１記載のクリーニング用基板。
【請求項３】
前記粘着テープはフッ素樹脂またはポリイミド樹脂からなる、請求項２記載のクリーニング用基板。
【請求項４】
基板処理装置のクリーニングを行うためのクリーニング用基板であって、
その表面に凹凸が設けられた、帯電された基板本体を備え、
基板処理装置の処理部内で発生する異物を吸着することにより捕集する、クリーニング用基板。
【請求項５】
基板の処理を行う処理部を備えた基板処理装置のクリーニング方法であって、
基板本体と、前記基板本体の表面に設けられた粘着層とを有するクリーニング用基板を帯電させる工程と、
基板の処理前に、帯電された前記クリーニング用基板を前記処理部に搬入して、この処理部内に発生する異物を前記クリーニング用基板に付着させて捕集する工程と、
を備えた、基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項６】
基板本体と、前記基板本体の表面に設けられた粘着層とを有するクリーニング用基板を帯電させる工程は前記基板処理装置の機体内で行われる、請求項５記載の基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項７】
異物を捕集した前記クリーニング用基板を前記基板処理装置の機体内に設けられた洗浄ユニットに搬送し、当該洗浄ユニットにおいて前記クリーニング用基板に捕集された異物を洗浄により除去する工程を更に備えた、請求項５または６記載の基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項８】
基板の処理を行う処理部を備えた基板処理装置のクリーニング方法であって、
その表面に凹凸が設けられた基板本体を有するクリーニング用基板を帯電させる工程と、
基板の処理前に、帯電された前記クリーニング用基板を前記処理部に搬入して、この処理部内に発生する異物を前記クリーニング用基板に付着させて捕集する工程と、
を備えた、基板処理装置のクリーニング方法。
【請求項９】
異物を捕集した前記クリーニング用基板を前記基板処理装置の機体内に設けられた洗浄ユニットに搬送し、当該洗浄ユニットにおいて前記クリーニング用基板に捕集された異物を洗浄により除去する工程を更に備えた、請求項８記載の基板処理装置のクリーニング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、クリーニング用基板およびこのクリーニング用基板を用いた基板処理装置のクリーニング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイスの製造プロセス中のフォトリソグラフィ技術においては、ウエハ等の基板にフォトレジストを塗布してレジスト膜を形成し、その後、このレジスト膜を所定の回路パターンに応じて露光し、この露光パターンを現像処理することによりレジスト膜に所望の回路パターンを形成する、一連のリソグラフィ工程が行われている。
【０００３】
このような一連の処理は、一般に、搬送手段によって搬送される基板を、レジスト液を塗布して処理する塗布処理ユニット、レジスト液の塗布処理終了後の基板や露光処理後の基板を加熱処理する加熱処理ユニット、露光処理後の基板に現像液を供給して現像処理する現像処理ユニット等の処理部に搬入して適宜処理を施す塗布・現像処理システムによって行われている。
【０００４】
一般に、この種の塗布・現像処理システムにおいては、ウエハ等の搬送部や処理部においてウエハ等にパーティクル等の塵埃が付着するのを防止するために、搬送部や処理部の局部空間に清浄空気をダウンフローによって流す等の気流制御がなされている。
【０００５】
しかしながら、塵埃制御粒子の微細化によりウエハ等への静電吸着が主因となり、従来の気流制御だけでは不十分である。また、熱の均一性を要求する加熱処理部や真空処理部においては、処理部内の雰囲気を清浄空気で置換することができず、ウエハ等への塵埃の付着が生じるという問題がある。
【０００６】
気流制御以外の方法で処理部において塵埃の発生を抑制し、ウエハ等に付着する塵埃の量を低減する方法として、ウエハ等を処理部に搬入して処理を施す前に、塵埃を捕集可能な状態の捕集プレートを処理部内に搬入して、この処理部内に発生する塵埃を捕集プレートに付着して捕集する方法が知られている（例えば、特許文献１等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２７７４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に開示されるような基板処理装置のクリーニング方法では、帯電させた捕集プレートを処理部内に搬送し、静電気による引力で塵埃を吸着するようになっている。しかしながら、捕集プレートを帯電させるだけでは、電荷の中和によって捕集プレートに吸着した塵埃が脱落してしまい基板処理装置の機体内を汚染してしまう可能性があった。また、真空中で捕集プレートを用いる場合には、真空中で捕集プレートに吸着された塵埃が、当該捕集プレートを大気中へ搬送する際の圧力変化によって吹き飛んで脱落してしまうおそれがあった。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、基板処理装置の処理部内で発生する埃塵等の異物を吸着することにより捕集する性能が向上したクリーニング用基板を提供することを目的とする。
【００１０】
本発明の他の目的は、このようなクリーニング用基板を用いることにより基板処理装置の処理部内で発生する埃塵等の異物をより確実に除去することができる基板処理装置のクリーニング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のクリーニング用基板は、基板処理装置のクリーニングを行うためのクリーニング用基板であって、帯電された基板本体と、前記基板本体の表面に設けられた粘着層と、を備え、基板処理装置の処理部内で発生する異物を吸着することにより捕集することを特徴とする。
【００１２】
このようなクリーニング用基板によれば、静電気を帯電させるだけでなく、粘着層により粘着性を持たせることにより、吸着した異物を捕集する力が増加し、このことによってクリーニング効率を向上させることができる。また、異物を捕集する力が増加することにより、真空を使用したドライエッチング装置等、圧力変化等により捕集した異物が脱落してしまう可能性のあるような基板処理装置に対しても効率的にクリーニングを行うことができるようになる。また、上述したクリーニング用基板は、静電気を利用した非接触の吸着方式であるため、このようなクリーニング用基板を搬送するだけで、普段は人の手が入らないような箇所のクリーニングも可能となり、また、そういった箇所のクリーニングを実施するために基板処理装置を停止させる必要がなくなるため稼働率を向上させることができる。
【００１３】
本発明のクリーニング用基板においては、前記粘着層は粘着テープからなっていてもよい。
【００１４】
この場合、前記粘着テープはフッ素樹脂またはポリイミド樹脂からなっていてもよい。
【００１５】
本発明のクリーニング用基板は、基板処理装置のクリーニングを行うためのクリーニング用基板であって、その表面に凹凸が設けられた、帯電された基板本体を備え、基板処理装置の処理部内で発生する異物を吸着することにより捕集することを特徴とする。
【００１６】
このようなクリーニング用基板によれば、静電気を帯電させるだけでなく、その表面に凹凸を形成することによって表面積を増加させることにより、吸着した異物を捕集する力が増加し、このことによってクリーニング効率を向上させることができる。また、異物を捕集する力が増加することにより、真空を使用したドライエッチング装置等、圧力変化等により捕集した異物が脱落してしまう可能性のあるような基板処理装置に対しても効率的にクリーニングを行うことができるようになる。また、上述したクリーニング用基板は、静電気を利用した非接触の吸着方式であるため、このようなクリーニング用基板を搬送するだけで、普段は人の手が入らないような箇所のクリーニングも可能となり、また、そういった箇所のクリーニングを実施するために基板処理装置を停止させる必要がなくなるため稼働率を向上させることができる。
【００１７】
本発明の基板処理装置のクリーニング方法は、基板の処理を行う処理部を備えた基板処理装置のクリーニング方法であって、基板本体と、前記基板本体の表面に設けられた粘着層とを有するクリーニング用基板を帯電させる工程と、基板の処理前に、帯電された前記クリーニング用基板を前記処理部に搬入して、この処理部内に発生する異物を前記クリーニング用基板に付着させて捕集する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１８】
このような基板処理装置のクリーニング方法によれば、上記のクリーニング用基板を用いることにより基板処理装置の処理部内で発生する埃塵等の異物をより確実に除去することができる。
【００１９】
本発明の基板処理装置のクリーニング方法においては、基板本体と、前記基板本体の表面に設けられた粘着層とを有するクリーニング用基板を帯電させる工程は前記基板処理装置の機体内で行われてもよい。
【００２０】
本発明の基板処理装置のクリーニング方法は、異物を捕集した前記クリーニング用基板を前記基板処理装置の機体内に設けられた洗浄ユニットに搬送し、当該洗浄ユニットにおいて前記クリーニング用基板に捕集された異物を洗浄により除去する工程を更に備えていてもよい。
【００２１】
本発明の基板処理装置のクリーニング方法は、基板の処理を行う処理部を備えた基板処理装置のクリーニング方法であって、その表面に凹凸が設けられた基板本体を有するクリーニング用基板を帯電させる工程と、基板の処理前に、帯電された前記クリーニング用基板を前記処理部に搬入して、この処理部内に発生する異物を前記クリーニング用基板に付着させて捕集する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００２２】
このような基板処理装置のクリーニング方法によれば、上記のクリーニング用基板を用いることにより基板処理装置の処理部内で発生する埃塵等の異物をより確実に除去することができる。
【００２３】
本発明の基板処理装置のクリーニング方法は、異物を捕集した前記クリーニング用基板を前記基板処理装置の機体内に設けられた洗浄ユニットに搬送し、当該洗浄ユニットにおいて前記クリーニング用基板に捕集された異物を洗浄により除去する工程を更に備えていてもよい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のクリーニング用基板によれば、基板処理装置の処理部内で発生する埃塵等の異物を吸着することにより捕集する性能を向上させることができる。
【００２５】
また、基板処理装置のクリーニング方法によれば、このようなクリーニング用基板を用いることにより基板処理装置の処理部内で発生する埃塵等の異物をより確実に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態によるクリーニング用基板の上面図である。
【図２】図１に示すクリーニング用基板のＡ−Ａ矢視による側断面図である。
【図３】図１等に示すクリーニング用基板を帯電装置により帯電させるときの状態を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態によるクリーニング用基板の他の構成の上面図である。
【図５】図４に示すクリーニング用基板のＢ−Ｂ矢視による側断面図である。
【図６】本発明の実施の形態によるクリーニング用基板によりクリーニングが行われる基板処理装置の構成を示す斜視図である。
【図７】図６に示す基板処理装置の内部構成の概略を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図７は、本実施の形態に係るクリーニング用基板およびこのクリーニング用基板によりクリーニングが行われる基板処理装置を示す図である。このうち、図１は、本実施の形態によるクリーニング用基板の上面図であり、図２は、図１に示すクリーニング用基板のＡ−Ａ矢視による側断面図である。また、図３は、図１等に示すクリーニング用基板を帯電装置により帯電させるときの状態を示す図である。また、図４は、本実施の形態によるクリーニング用基板の他の構成の上面図であり、図５は、図４に示すクリーニング用基板のＢ−Ｂ矢視による側断面図である。また、図６は、本実施の形態によるクリーニング用基板によりクリーニングが行われる基板処理装置の構成を示す斜視図であり、図７は、図６に示す基板処理装置の内部構成の概略を示す概略構成図である。
【００２８】
図１乃至図３に示すクリーニング用基板１０は、基板処理装置のクリーニングを行うためのものであり、基板処理装置の処理部内で発生する異物を吸着することにより捕集するようになっている。このようなクリーニング用基板１０は、帯電された基板本体１４と、基板本体１４の表面に設けられた粘着層１２とを備えている。ここで、基板本体１４の表面の材質は、例えばフッ素樹脂等のプラスチックや石英等の絶縁性材料によって形成されている。また、粘着層１２は、基板本体１４に粘着剤を塗布することにより形成されるようになっている。他の例として、粘着層１２は粘着テープであってもよい。この際に、粘着テープは例えば両面テープであってもよい。また、本実施の形態によるクリーニング用基板１０を真空中で用いる場合には、基板本体１４に粘着剤を塗布することにより粘着層１２を形成したときには粘着剤が気化してしまいアウトガスにより基板処理装置の機体内が汚染してしまうおそれがある。これに対し、粘着層１２としてフッ素樹脂またはポリイミド樹脂からなる粘着テープを用いた場合には、本実施の形態によるクリーニング用基板１０を真空中で用いた際にもアウトガスの発生を抑制することができる。
【００２９】
図１に示すようなクリーニング用基板１０により基板処理装置のクリーニングを行う場合には、当該クリーニング用基板１０を基板処理装置の処理部内に搬送する前に、図３に示すようにコロナ放電方式等の帯電装置２０によりこのクリーニング用基板１０の基板本体１４を帯電させる。このような帯電装置２０は、基板処理装置の機体内に設けられていてもよく、あるいは基板処理装置の機体外に設けられていてもよい。このような帯電装置２０により、埃塵等の異物を吸着することができるだけの静電気を基板本体１４に帯電させることができる。ここで、クリーニング用基板１０によりクリーニングが行われる基板処理装置が例えばプラズマを用いるドライエッチング装置である場合には、処理部内の埃塵はマイナスに帯電するため、クリーニング用基板１０の基板本体１４をプラスに帯電させる必要がある。
【００３０】
なお、基板処理装置のクリーニングを行うクリーニング用基板は、図１乃至図３に開示されるものに限定されることはない。本実施の形態によるクリーニング用基板の他の構成について図４および図５を用いて説明する。
【００３１】
図４よび図５に示すクリーニング用基板３０は、その表面に凹凸が設けられた基板本体３１を帯電させたものである。具体的には、図４および図５に示すように、基板本体３１の表面にはライン状の凸部３２および凹部３４が交互に形成されており、これらの凸部３２および凹部３４により基板本体３１の表面積が増加している。図４および図５に示すクリーニング用基板３０では、基板本体３１の表面積が増加することにより、埃塵等の異物を吸着する性能が向上している。なお、図４および図５に示すようなクリーニング用基板３０により基板処理装置のクリーニングを行う場合にも、当該クリーニング用基板３０を基板処理装置の処理部内に搬送する前に、図３に示す帯電装置２０と同様の構成を有するコロナ放電方式等の帯電装置によりこのクリーニング用基板３０の基板本体３１を帯電させる。また、クリーニング用基板３０の基板本体３１の表面の材質は、例えばフッ素樹脂等のプラスチックや石英等の絶縁性材料によって形成されている。
【００３２】
図１乃至図３に示すクリーニング用基板１０や図４および図５に示すクリーニング用基板３０によれば、静電気を帯電させるだけでなく、粘着層１２により粘着性を持たせたり、表面に凹凸を形成することにより表面積を増加させたりすることによって、吸着した異物を捕集する力が増加し、このことによってクリーニング効率を向上させることができる。また、異物を捕集する力が増加することにより、真空を使用したドライエッチング装置等、圧力変化等により捕集した異物が脱落してしまう可能性のあるような基板処理装置に対しても効率的にクリーニングを行うことができるようになる。また、図１乃至図３に示すクリーニング用基板１０や図４および図５に示すクリーニング用基板３０は、静電気を利用した非接触の吸着方式であるため、このようなクリーニング用基板１０、３０を搬送するだけで、普段は人の手が入らないような箇所のクリーニングも可能となり、また、そういった箇所のクリーニングを実施するために基板処理装置を停止させる必要がなくなるため稼働率を向上させることができる。
【００３３】
また、図１乃至図３に示すクリーニング用基板１０において粘着層１２として粘着テープを使用した際には、基板処理装置のクリーニングを行うことによりクリーニング用基板１０に埃塵等の異物が付着した場合でも、この粘着テープを交換するだけでクリーニング用基板１０を再利用することができるようになる。また、基板処理装置のクリーニングを行うことにより図４および図５に示すクリーニング用基板３０に埃塵等の異物が付着した場合には、当該クリーニング用基板３０の表面を洗浄することによりこのクリーニング用基板３０を再利用することができるようになる。
【００３４】
次に、本実施の形態によるクリーニング用基板１０、３０によりクリーニングが行われる基板処理装置の構成について図６および図７を用いて説明する。図６および図７に示すような基板処理装置は、互いに隣り合うよう配置された塗布・現像装置１００および露光装置１１０を備えており、塗布・現像装置１００は、被処理基板である半導体ウエハ（以下、ウエハともいう）が例えば２５枚密閉収容されたキャリア１２１を搬入出するための搬入・搬出部であるキャリアブロック１０１と、ウエハに対してレジスト液の塗布処理および現像処理を行う処理ブロック１０２と、インターフェース部であるインターフェースブロック１０３とを有している。また、塗布・現像装置１００には、各ブロック１０１、１０２、１０３間や処理ブロック１０２内の様々なユニットとの間でウエハの搬送を行う搬送手段としての搬送アーム１０４、１０６、１０８が設けられている。
【００３５】
キャリアブロック１０１には、複数個（例えば、４個）のキャリア１２１を載置可能な載置台１２２と、この載置台１２２から見て前方の壁面に設けられた開閉部１２３と、開閉部１２３を介してキャリア１２１からウエハを取り出すための搬送アーム１０４とがそれぞれ設けられている。
【００３６】
キャリアブロック１０１の奧側には処理ブロック１０２が接続されている。処理ブロック１０２には、ウエハに対してレジスト液の塗布処理を行う塗布処理ユニットやウエハに対して現像処理を行う現像処理ユニットからなる処理ユニット１３０が複数設けられている。また、処理ブロック１０２には、ウエハが載置される棚ユニット１４０が複数設けられている。また、処理ブロック１０２には、ウエハの洗浄を行う洗浄ユニット１５０が設けられており、この洗浄ユニット１５０には、クリーニング用基板１０、３０を帯電するための帯電装置１６０が設けられている。また、処理ブロック１０２には、キャリアブロック１０１やインターフェースブロック１０３との間でウエハの受け渡しを行う受け渡しステージ１２５、１２６や、キャリアブロック１０１やインターフェースブロック１０３との間や処理ブロック１０２内の様々なユニットとの間でウエハの搬送を行う搬送アーム１０６がそれぞれ設けられている。
【００３７】
インターフェースブロック１０３には、処理ブロック１０２と露光装置１１０との間でウエハの搬送を行う搬送アーム１０８が設けられている。露光装置１１０では、処理ブロック１０２に設けられた塗布処理ユニットによりレジスト液が塗布されたウエハの露光処理を行うようになっている。露光処理が行われたウエハは、処理ブロック１０２に設けられた現像処理ユニットにより現像処理が行われるようになっている。
【００３８】
このような構成からなる基板処理装置のクリーニングを行う際には、当該基板処理装置により基板の処理を行う前に、図１乃至図３に示すようなクリーニング用基板１０や図４および図５に示すようなクリーニング用基板３０を基板処理装置の機体内に設けられた帯電装置１６０により帯電させ、その後、クリーニング用基板１０、３０を処理ユニット１３０内に搬送することにより処理ユニット１３０内の埃塵等の異物をクリーニング用基板１０、３０に付着させて捕集する。このことにより、処理ユニット１３０内の埃塵等の異物が除去される。また、埃塵等の異物を捕集したクリーニング用基板１０、３０は洗浄ユニット１５０に搬送され、この洗浄ユニット１５０により洗浄される。このことにより、クリーニング用基板１０、３０の表面に付着した埃塵等の異物が洗い流されることにより、クリーニング用基板１０、３０を再利用することができるようになる。
【００３９】
なお、本実施の形態によるクリーニング用基板やクリーニング用基板によりクリーニングが行われる基板処理装置は、上述したような態様に限定されることはなく、特許請求の範囲に記載の発明の範囲内で様々な変更を加えることができる。
【００４０】
例えば、クリーニング用基板は、図１乃至図５に示すような正方形形状のものに限定されることはない。クリーニング用基板として例えば円形形状のものを用いてもよい。
【００４１】
また、クリーニング用基板によりクリーニングが行われる基板処理装置は図６および図７に示すような構成のものに限定されることはない。クリーニング用基板によりクリーニングが行われる基板処理装置として、図６および図７に示すようなフォトリソグラフィ装置以外のものを用いてもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１０  クリーニング用基板
１２  粘着層
１４  基板本体
２０  帯電装置
３０  クリーニング用基板
３１  基板本体
３２  凸部
３４  凹部
１００  塗布・現像装置
１０１  キャリアブロック
１０２  処理ブロック
１０３  インターフェースブロック
１０４、１０６、１０８  搬送アーム
１１０  露光装置
１２１  キャリア
１２２  載置台
１２３  開閉部
１２５、１２６  受け渡しステージ
１３０  処理ユニット
１４０  棚ユニット
１５０  洗浄ユニット
１６０  帯電装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015126092.tif 000009