(57)【要約】【課題】ＬＥＤパッケージの外部接続端子をＬＥＤパッケージの上面側（ＬＥＤチップ搭載面側）に設けることで、容易に利用可能なＬＥＤパッケージ及びそれに用いられる部材等を提供する。【解決手段】リードフレームは、ＬＥＤチップを搭載するためのダイパッドと、ＬＥＤチップの第１の電極と電気的に接続するための第１の電極部と、ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続するための第２の電極部とを有し、第１の電極部は、ＬＥＤパッケージを構成する樹脂のＬＥＤチップ搭載側の主面から露出するように折り曲げられた第１の外部接続端子を有し、第２の電極部は、樹脂のＬＥＤチップ搭載側の主面から露出するように折り曲げられた第２の外部接続端子を有する。【選択図】図１
2015126137.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップを搭載するためのダイパッドと、
前記ＬＥＤチップの第１の電極と電気的に接続するための第１の電極部と、
前記ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続するための第２の電極部と、を有し、
前記第１の電極部は、ＬＥＤパッケージを構成する樹脂のＬＥＤチップ搭載側の主面から露出するように折り曲げられた第１の外部接続端子を有し、
前記第２の電極部は、前記樹脂の前記ＬＥＤチップ搭載側の主面から露出するように折り曲げられた第２の外部接続端子を有する、ことを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記ダイパッドは、第１の主面及び第２の主面を有し、該第１の主面の上に前記ＬＥＤチップを搭載するように構成されており、
前記第２の主面から前記第１の主面へ向かう方向を第１の方向とするとき、前記第１の外部接続端子及び前記第２の外部接続端子は、前記第１の電極部及び前記第２の電極部をそれぞれ該第１の方向に折り曲げることにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記第１の電極部は、複数の前記第１の外部接続端子を有し、
前記第２の電極部は、複数の前記第２の外部接続端子を有することを特徴とする請求項１または２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記ダイパッドは、前記樹脂のＬＥＤチップ搭載側の前記主面から露出するように折り曲げられた第３の外部接続端子を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のリードフレーム。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載のリードフレームと、
前記第１の電極部及び前記第２の電極部のそれぞれ少なくとも一部の上に成形された樹脂と、を有することを特徴とするＬＥＤパッケージ用基板。
【請求項６】
前記樹脂は、前記ＬＥＤチップからの光を反射させるリフレクタとして機能する熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤパッケージ用基板。
【請求項７】
ＬＥＤチップからの光を反射するリフレクタを樹脂によって形成されたリフレクタ部材であって、
前記ＬＥＤチップの第１の電極と電気的に接続するための第１の電極部と、
前記ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続するための第２の電極部と、を有し、
前記第１の電極部は、一方の主面において前記樹脂から露出して前記ＬＥＤチップに電気的に接続されるとともに、他方の主面において前記樹脂から露出するように折り曲げられた第１の外部接続端子を有し、
前記第２の電極部は、一方の主面において前記樹脂から露出して前記ＬＥＤチップに電気的に接続されるとともに、他方の主面において前記樹脂から露出するように折り曲げられた第２の外部接続端子を有する、ことを特徴とするリフレクタ部材。
【請求項８】
ダイパッド、第１の電極部、及び、第２の電極部を有するリードフレームと、
前記ダイパッドの上に搭載されたＬＥＤチップと、
前記第１の電極部及び前記第２の電極部のそれぞれ少なくとも一部の上に成形された樹脂と、を有し、
前記第１の電極部は、前記ＬＥＤチップの第１の電極と電気的に接続されており、折り曲げて形成された第１の外部接続端子を有し、
前記第２の電極部は、前記ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続されており、折り曲げて形成された第２の外部接続端子を有し、
前記第１の外部接続端子及び前記第２の外部接続端子は、前記樹脂のＬＥＤチップ搭載側の主面から露出している、ことを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
前記ＬＥＤチップを覆うように前記ダイパッドの上に成形された透光性樹脂を更に有することを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１０】
前記ダイパッド、第１の電極部、及び、第２の電極部のいずれかに搭載された保護素子を更に有し、
前記保護素子は、前記第１の電極部と前記第２の電極部との間に電気的に接続されていることを特徴とする請求項８または９に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１１】
第１の電極部及び第２の電極部を有するリードフレームと、
配線層を介して基板の上に実装されたＬＥＤチップと、
前記第１の電極部及び前記第２の電極部のそれぞれ少なくとも一部の上に成形された樹脂と、を有し、
前記第１の電極部は、前記ＬＥＤチップの第１の電極と電気的に接続されており、折り曲げて形成された第１の外部接続端子を有し、
前記第２の電極部は、前記ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続されており、折り曲げて形成された第２の外部接続端子を有し、
前記第１の外部接続端子及び前記第２の外部接続端子は、前記樹脂の主面から露出している、ことを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項１２】
平面視で多角形の板状に形成されると共にＬＥＤチップが実装された複数のＬＥＤパッケージを備えた発光装置であって、
前記ＬＥＤパッケージは、前記ＬＥＤチップの第１の電極と電気的に接続された第１の外部接続端子と、該ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続された第２の外部接続端子との少なくとも一方の外部接続端子が同一の主面における各角部に選択的に配置されて構成され、
前記複数のＬＥＤパッケージは、該ＬＥＤパッケージの辺同士を近接又は接触させて並べることで一次元状、二次元状または三次元状に配列され、
各辺を挟んで隣接して配列された前記ＬＥＤパッケージの前記第１の外部接続端子と前記第２の外部接続端子とを選択的に電気接続することで、前記複数のＬＥＤパッケージが電気的に接続されて構成されている、ことを特徴とする発光装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の発光装置と、
前記発光装置の放熱を行うための放熱構造と、を有することを特徴とする発光システム。
【請求項１４】
ＬＥＤチップを搭載するためのダイパッド、該ＬＥＤチップの第１の電極と電気的に接続するための第１の電極部、及び、該ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続するための第２の電極部、を有するリードフレームを加工するステップと、
前記第１の電極部及び前記第２の電極部のそれぞれ少なくとも一部の上に樹脂を成形するステップと、を有し、
前記リードフレームを加工する際に、前記第１の電極部を折り曲げて第１の外部接続端子を形成し、前記第２の電極部を折り曲げて第２の外部接続端子を形成し、
前記樹脂は、該樹脂のＬＥＤチップ搭載側の主面において、前記第１の外部接続端子及び前記第２の外部接続端子を露出するように成形される、ことを特徴とするＬＥＤパッケージ用基板の製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂は、前記リードフレームの前記第１の外部接続端子及び前記第２の外部接続端子を一方金型のクランプ面で押し付けた状態で成形されることを特徴とする請求項１４に記載のＬＥＤパッケージ用基板の製造方法。
【請求項１６】
前記樹脂は、前記第１の外部接続端子及び前記第２の外部接続端子を他方金型に設けられた支持部で支持した状態で成形されることを特徴とする請求項１４または１５に記載のＬＥＤパッケージ用基板の製造方法。
【請求項１７】
ダイパッド、ＬＥＤチップの第１の電極と電気的に接続するための第１の電極部、及び、該ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続するための第２の電極部、を有するリードフレームを加工するステップと、
前記第１の電極部及び前記第２の電極部のそれぞれ少なくとも一部の上に樹脂を成形するステップと、
前記ダイパッドの上に前記ＬＥＤチップを搭載するステップと、を有し、
前記リードフレームを加工する際に、前記第１の電極部を折り曲げて第１の外部接続端子を形成し、前記第２の電極部を折り曲げて第２の外部接続端子を形成し、
前記樹脂は、該樹脂のＬＥＤチップ搭載側の主面において、前記第１の外部接続端子及び前記第２の外部接続端子を露出するように成形される、ことを特徴とするＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項１８】
前記リードフレームの前記第１の電極部と前記ＬＥＤチップの前記第１の電極との間、及び、該リードフレームの前記第２の電極部と該ＬＥＤチップの前記第２の電極との間のそれぞれを、配線層により電気的に接続するステップを更に有し、
前記配線層は、静電噴霧又は静電塗布により形成されることを特徴とする請求項１７に記載のＬＥＤパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム、ＬＥＤパッケージ用基板、リフレクタ部材、ＬＥＤパッケージ、発光装置、発光システム、並びに、ＬＥＤパッケージ用基板及びＬＥＤパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、アノード電極とカソード電極との一対の電極間に順バイアスを印加することにより光を放出する発光ダイオード（ＬＥＤ）が知られている。
【０００３】
特許文献１には、平面状のリードフレームにアノード電極及びカソード電極（外部接続端子）を設け、ＬＥＤパッケージの下面側、すなわちリードフレームのＬＥＤチップ実装面とは反対側から外部との電気的接続を可能にするための構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２０６３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の構成のように既存のＬＥＤパッケージとしては下面側に電極が設けられるため、ＬＥＤパッケージの上面側、すなわちリードフレームのＬＥＤチップ実装面側にアノード電極及びカソード電極（外部接続端子）を設けることは行われていない。この場合、外部装置への電気的な接続と放熱とが同じ下面側に必要となるため、これらのＬＥＤチップを利用する発光装置などではパッケージの配置エリアに複雑な構成が求められていた。
【０００６】
一方、発光ダイオードを用いた照明装置などの高出力化の要請に伴い、例えば配線パターンが形成された平坦なアルミ基板上に多数の発光チップを実装し外部接続可能としたＣｏＢ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）製品も登場してきた。
【０００７】
そこで本発明は、ＬＥＤパッケージの外部接続端子をＬＥＤパッケージの上面側（ＬＥＤチップ実装面側）に設けることで利用が容易なリードフレーム、ＬＥＤパッケージ用基板、リフレクタ部材、ＬＥＤパッケージ、発光装置、及び、発光システム、及び、それらの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面としてのリードフレームは、ＬＥＤチップを搭載するためのダイパッドと、前記ＬＥＤチップの第１の電極と電気的に接続するための第１の電極部と、前記ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続するための第２の電極部とを有し、前記第１の電極部は、ＬＥＤパッケージを構成する樹脂のＬＥＤチップ搭載側の主面から露出するように折り曲げられた第１の外部接続端子を有し、前記第２の電極部は、前記樹脂の前記ＬＥＤチップ搭載側の主面から露出するように折り曲げられた第２の外部接続端子を有する。
【０００９】
本発明の他の側面としてのＬＥＤパッケージ用基板は、前記リードフレームと、前記第１の電極部及び前記第２の電極部のそれぞれ少なくとも一部の上に成形された樹脂とを有する。
【００１０】
本発明の他の側面としてのリフレクタ部材は、ＬＥＤチップからの光を反射するリフレクタを樹脂によって形成されたリフレクタ部材であって、前記ＬＥＤチップの第１の電極と電気的に接続するための第１の電極部と、前記ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続するための第２の電極部とを有し、前記第１の電極部は、一方の主面において前記樹脂から露出して前記ＬＥＤチップに電気的に接続されるとともに、他方の主面において前記樹脂から露出するように折り曲げられた第１の外部接続端子を有し、前記第２の電極部は、一方の主面において前記樹脂から露出して前記ＬＥＤチップに電気的に接続されるとともに、他方の主面において前記樹脂から露出するように折り曲げられた第２の外部接続端子を有する。
【００１１】
本発明の他の側面としてのＬＥＤパッケージは、ダイパッド、第１の電極部、及び、第２の電極部を有するリードフレームと、前記ダイパッドの上に搭載されたＬＥＤチップと、前記第１の電極部及び前記第２の電極部のそれぞれ少なくとも一部の上に成形された樹脂とを有し、前記第１の電極部は、前記ＬＥＤチップの第１の電極と電気的に接続されており、折り曲げて形成された第１の外部接続端子を有し、前記第２の電極部は、前記ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続されており、折り曲げて形成された第２の外部接続端子を有し、前記第１の外部接続端子及び前記第２の外部接続端子は、前記樹脂のＬＥＤチップ搭載側の主面から露出している。
【００１２】
本発明の他の側面としてのＬＥＤパッケージは、第１の電極部及び第２の電極部を有するリードフレームと、配線層を介して基板の上に実装されたＬＥＤチップと、前記第１の電極部及び前記第２の電極部のそれぞれ少なくとも一部の上に成形された樹脂とを有し、前記第１の電極部は、前記ＬＥＤチップの第１の電極と電気的に接続されており、折り曲げて形成された第１の外部接続端子を有し、前記第２の電極部は、前記ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続されており、折り曲げて形成された第２の外部接続端子を有し、前記第１の外部接続端子及び前記第２の外部接続端子は、前記樹脂の主面から露出している。
【００１３】
本発明の他の側面としての発光装置は、平面視で多角形の板状に形成されると共にＬＥＤチップが実装された複数のＬＥＤパッケージを備え、前記ＬＥＤパッケージは、前記ＬＥＤチップの第１の電極と電気的に接続された第１の外部接続端子と、該ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続された第２の外部接続端子との少なくとも一方の外部接続端子が同一の主面における各角部に選択的に配置されて構成され、前記複数のＬＥＤパッケージは該ＬＥＤパッケージの辺同士を近接又は接触させて並べることで一次元状、二次元状または三次元状に配列され、各辺を挟んで隣接して配列された前記ＬＥＤパッケージの前記第１の外部接続端子と前記第２の外部接続端子とを選択的に電気接続することで、前記複数のＬＥＤパッケージが電気的に接続されて構成される。
【００１４】
本発明の他の側面としての発光システムは、前記発光装置と、当該発光装置の放熱を行うための放熱構造とを有する。
【００１５】
本発明の他の側面としてのＬＥＤパッケージ用基板の製造方法は、ＬＥＤチップを搭載するためのダイパッド、該ＬＥＤチップの第１の電極と電気的に接続するための第１の電極部、及び、該ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続するための第２の電極部、を有するリードフレームを加工するステップと、前記第１の電極部及び前記第２の電極部のそれぞれ少なくとも一部の上に樹脂を成形するステップとを有し、前記リードフレームを加工する際に、前記第１の電極部を折り曲げて第１の外部接続端子を形成し、前記第２の電極部を折り曲げて第２の外部接続端子を形成し、前記樹脂は、該樹脂のＬＥＤチップ搭載側の主面において、前記第１の外部接続端子及び前記第２の外部接続端子を露出するように成形される。
【００１６】
本発明の他の側面としてのＬＥＤパッケージの製造方法は、ダイパッド、ＬＥＤチップの第１の電極と電気的に接続するための第１の電極部、及び、該ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続するための第２の電極部、を有するリードフレームを加工するステップと、前記第１の電極部及び前記第２の電極部のそれぞれ少なくとも一部の上に樹脂を成形するステップと、前記ダイパッドの上に前記ＬＥＤチップを搭載するステップとを有し、前記リードフレームを加工する際に、前記第１の電極部を折り曲げて第１の外部接続端子を形成し、前記第２の電極部を折り曲げて第２の外部接続端子を形成し、前記樹脂は、該樹脂のＬＥＤチップ搭載側の主面において、前記第１の外部接続端子及び前記第２の外部接続端子を露出するように成形される。
【００１７】
本発明のその他の目的及び効果は以下の実施例において説明される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ＬＥＤパッケージの外部接続端子をＬＥＤパッケージの上面側（ＬＥＤチップ搭載面側）に設けることで利用が容易なリードフレーム、ＬＥＤパッケージ用基板、リフレクタ部材、ＬＥＤパッケージ、発光装置、発光システム、及び、それらの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施例１におけるリードフレームの斜視図である。
【図２】実施例１におけるＬＥＤパッケージの製造工程図である。
【図３】実施例１におけるＬＥＤパッケージの製造工程図である。
【図４】実施例１における金型（リフレクタ成形用金型）の斜視図である。
【図５Ａ】実施例１におけるＬＥＤパッケージ用基板（リフレクタ成形後）の斜視図（表面側）である。
【図５Ｂ】実施例１におけるＬＥＤパッケージ用基板（リフレクタ成形後）の斜視図（裏面側）である。
【図６】実施例１におけるＬＥＤパッケージの斜視図である。
【図７】実施例１におけるＬＥＤパッケージの平面図である。
【図８】実施例１の変形例としてのリードフレーム及びＬＥＤパッケージ用基板の平面図である。
【図９】実施例１の別の変形例としてのリードフレーム及びＬＥＤパッケージ用基板の構成を説明するための説明図である。
【図１０】実施例２におけるＬＥＤパッケージ（ＬＥＤパッケージ用基板）の製造工程図である。
【図１１】実施例２の変形例としてのリードフレーム及びＬＥＤパッケージ用基板の構成を説明するための説明図である。
【図１２】実施例２の変形例としてのＬＥＤパッケージ用基板の拡大斜視図である。
【図１３】実施例３におけるリードフレームの斜視図である。
【図１４】実施例３におけるリフレクタ部材の斜視図（表面斜視図）である。
【図１５】実施例３におけるリフレクタ部材の斜視図（裏面斜視図）である。
【図１６】実施例４におけるＬＥＤパッケージの製造工程を示すフローチャートである。
【図１７】実施例４におけるリードフレームの平面図である。
【図１８】実施例４におけるリードフレームの拡大平面図である。
【図１９】実施例４におけるＬＥＤパッケージ用基板（一次カット前）の平面図である。
【図２０】実施例４におけるＬＥＤパッケージ用基板の拡大平面図である。
【図２１】実施例４におけるＬＥＤパッケージ用基板（一次カット後）の平面図である。
【図２２】実施例４におけるＬＥＤパッケージ用基板（ＬＥＤチップ実装後）の拡大平面図及び等価回路図である。
【図２３】実施例５におけるＬＥＤパッケージの製造工程図である。
【図２４】実施例５におけるＬＥＤパッケージの製造工程図である。
【図２５】実施例５におけるＬＥＤパッケージの製造工程図である。
【図２６】実施例５におけるリードフレームの構成図である。
【図２７】実施例６におけるＬＥＤパッケージの製造工程図である。
【図２８】実施例６における変形例としてのＬＥＤパッケージの製造工程図である。
【図２９】実施例７におけるＬＥＤパッケージの製造工程図である。
【図３０】実施例７におけるＬＥＤパッケージの製造工程図である。
【図３１】実施例７におけるＬＥＤパッケージの斜視図である。
【図３２】実施例８におけるリードフレーム及びＬＥＤパッケージ用基板の平面図である。
【図３３】実施例８におけるＬＥＤパッケージ用基板の斜視図である。
【図３４】実施例８におけるＬＥＤパッケージの利用形態を説明するための平面図である。
【図３５】実施例８におけるＬＥＤパッケージの利用形態を説明するための平面図である。
【図３６】実施例９におけるＬＥＤパッケージの利用形態を説明するための斜視図である。
【図３７】実施例９における発光装置を備えた発光システムの構成図である。
【図３８】実施例９におけるＬＥＤパッケージの配列の一例とその接続構成の説明図である。
【図３９】実施例９における発光装置（発光システム）の回路図である。
【図４０】実施例９におけるＬＥＤパッケージ用基板の切断工程図である。
【図４１】実施例９における変形例としてのリードフレームとＬＥＤパッケージの平面図である。
【図４２】実施例１０におけるＬＥＤパッケージの構成図である。
【図４３】実施例１０におけるＬＥＤパッケージの利用形態を説明するための断面図である。
【図４４】実施例１１におけるリードフレームとＬＥＤパッケージ用基板の斜視図である。
【図４５】実施例１１における変形例としてのＬＥＤパッケージの製造工程図である。
【図４６】実施例１１における他の変形例としてのＬＥＤパッケージの平面図である。
【図４７】実施例１１における他の変形例としてのＬＥＤパッケージの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【実施例１】
【００２１】
まず、図１を参照して、本発明の実施例１におけるリードフレームについて説明する。図１は、本実施例におけるリードフレーム１０の斜視図である。リードフレーム１０は、例えば、銀や金やパラジウムなどにより構成されるメッキ層が表面に形成された銅合金からなる。なお、このメッキ層は、後述する樹脂によるリフレクタを成形した後に成形してもよい。なお、１つのリードフレーム１０は、本図に示す矩形の単位領域（単位リードフレーム）が同じ向きでｎ行ｍ列に配列して接続され、その外周が矩形枠状のフレーム部分（図１７参照）で支持された構造となっている。また、単位リードフレーム間には、領域間のひずみの影響を伝達しないために設けるセクションバーなどを配置してもよい。
【００２２】
なお、後述する説明においては、ＬＥＤパッケージとして発光する面側を「表面」や「上面」と称し、この反対の面を「裏面」、「下面」と称して説明しているが、「表」、「上」、「裏」、「下」の定義が絶対的な方向を示すわけではない。
【００２３】
本実施例において、リードフレーム１０は、ダイパッド１１、及び、ダイパッド１１に対して所定幅のギャップ部Ｇを介して配置された電極部１２、１３を備えて構成されている。ダイパッド１１は、後述のように複数のＬＥＤチップ（発光チップ）を配列して実装（搭載）するために設けられる。ダイパッド１１には、所定の高さだけ位置を高くした部位１４、１５が設けられている。なお、部位１４、１５の位置を高くするのは、後述する樹脂２０を部位１４、１５の下側に回りこませ、ダイパッド１１の脱落を防止するためである。勿論、このような対応が不要な場合は部位１４、１５を高くしなくてもよい。この場合、部位１４、１５も後述するＬＥＤパッケージの下面から露出させることができ、放熱面を拡げて放熱性を向上させることができる。
【００２４】
部位１４には、例えば、過電流からＬＥＤチップを保護する保護素子としてのツェナーダイオード（不図示）が実装される。ツェナーダイオードは、例えば、電極部１２、１３との間をワイヤボンディングにより電気的に接続する。部位１５には、部位１５よりも高い位置に延びた外部露出部１８が設けられている。外部露出部１８は、後述の樹脂２０（ＬＥＤパッケージ）から露出するように設けられる。このようにダイパッド１１には、樹脂２０におけるＬＥＤチップ搭載側の主面から露出するように折り曲げられた外部露出部１８（第３の外部接続端子）が設けられている。外部露出部１８は、例えば、温度測定端子として用いることが可能である。また、外部露出部１８と同様にダイパッド１１に連結する部位を折り曲げて放熱用の端子として用いてもよい。この場合、折り曲げる部分の幅と露出させる部分の幅を広くすることで効率的に放熱に用いることもできる。
【００２５】
リードフレーム１０の電極部１２（第１の電極部）は、複数のＬＥＤチップの一方の電極として例えばアノード電極（第１の電極）を電気的に接続するための領域である。電極部１２には、外部接続端子１６（第１の外部接続端子）が設けられている。リードフレーム１０の電極部１３（第２の電極部）は、複数のＬＥＤチップの他方の電極として例えばカソード電極（第２の電極）を電気的に接続するための領域である。電極部１３には、外部接続端子１７（第２の外部接続端子）が設けられている。
【００２６】
外部接続端子１６、１７は、アウターリードとして機能し、電極部１２、１３のそれぞれに対して所定の高さだけ上側に位置するように折り曲げられて形成されている。後述のように、外部接続端子１６、１７は、ＬＥＤパッケージを構成する樹脂のＬＥＤチップ搭載側の主面（第１の主面）において露出するように折り曲げられており、かつ、外部装置と電気的な接続が可能に構成されている。なお、外部接続端子１６、１７には、外部接続を確実又は／及び容易に行うため、貫通孔が形成されていてもよい。また、この貫通孔には雌ねじが形成されていてもよい。これらの貫通孔は後述する樹脂２０を成形する工程においては金型にクランプする場合には、その貫通孔に樹脂２０が充填されず、樹脂２０の除去工程を不要とすることができる。
【００２７】
なお、電極部１２、１３の折り曲げ方法については、同図に示すように、直角以下の角度で起立させるように折り曲げた後に反対向きに同等の角度に折り返してもよいし、一回起立させるように折り曲げた後に同じ方向に再度折り曲げることにより、第１の主面において露出するように折り曲げてもよい。この場合、後述する樹脂２０（図５参照）の側面から露出させるように延在させて成形した後に、露出した電極部１２、１３を樹脂２０の側面で上方に折り返して樹脂２０上に外部接続端子を配置して接続可能としてもよいし、樹脂２０の内部で折り曲がった構造となるようにしてもよい。なお、本明細書におけるリードフレームの「折り曲げ」とは、同図に示すように、角ばらせるように屈曲させるだけではなく曲線状に折り曲げる概念も含むものとし、外部接続端子１６、１７を支持する構成などに応じて折り曲げ形状は任意に選択することができる。
【００２８】
電極部１２には、吊りリード（タイバー）１９ａ、１９ｂ、１９ｃが設けられている。また電極部１３には、吊りリード１９ｄ、１９ｅ、１９ｆが設けられている。リードフレーム１０（１つのＬＥＤパッケージを構成する単位リードフレーム）は、各々の吊りリード１９ａ〜１９ｆを介して、隣接するリードフレーム（不図示）と接続されている。このため、後述のリフレクタ成形の際には、複数の単位リードフレームが一体的に金型にクランプされ、樹脂成形が行われることで、いわゆるＭＡＰ（Ｍｏｌｄ  Ａｒｒａｙ  Ｐａｃｋａｇｅ）成形が可能である。ただし本実施例はこれに限定されるものではなく、図１に示されるリードフレーム１０（一つのＬＥＤパッケージを構成する単位リードフレーム）を金型にクランプして樹脂成形を行うように構成してもよい。
【００２９】
次に、図２及び図３を参照して、本実施例におけるＬＥＤパッケージ（ＬＥＤパッケージ）の製造工程について説明する。図２及び図３は、ＬＥＤパッケージの製造工程図であり、図２（ａ）〜（ｃ）、図３（ａ）〜（ｄ）の順にＬＥＤパッケージ１００の完成までの製造工程が示されている。
【００３０】
まず、一方金型５０及び他方金型６０を備えて構成される金型を用いて、図１に示されるリードフレーム１０にリフレクタ（樹脂２０）を成形する。このため、図２（ａ）に示されるように、リードフレーム１０を他方金型６０の上に載置する。図４は、本実施例における金型（リフレクタ成形用金型）の斜視図であり、図４（ａ）は一方金型５０、図４（ｂ）は他方金型６０における単位リードフレームの領域分のみをそれぞれ示している。
【００３１】
図２（ａ）及び図４（ｂ）に示されるように、他方金型６０は、リードフレーム１０のダイパッド１１を載置するための平面部６２、リードフレームの電極部１２、１３を載置（支持）するための環状の突起部６６（支持部）、外部接続端子１６、１７を載置（支持）するための突起部６４（支持部）、及び、外部露出部１８を載置（支持）する突起部６４ａを備えている。なお、要求される仕様や対応する部材構成に応じて、後述する実施例のように、突起部６４、６４ａ、６６は、必ずしも形成されていなくてもよく、変形されて用いられてもよい。
【００３２】
続いて、図２（ｂ）に示されるように、一方金型５０及び他方金型６０を用いてリードフレーム１０を上面及び下面側からクランプする。図２（ｂ）及び図４（ａ）に示されるように、一方金型５０は、リードフレーム１０のうち主としてダイパッド１１を押し付ける凸部５２、及び、リードフレーム１０の外部接続端子１６、１７を押し付ける底部５４を備えている。また、凸部５２には、リードフレーム１０の電極部１２、１３を押し付けるために外周において底部５４側に位置する環状段部５６が設けられている。この場合、電極部１２、１３の内側の縁部分（インナーリード部）が環状段部５６と環状の突起部６６とによってクランプされる。また、外部接続端子１６、１７が底部５４と突起部６４とによってクランプされる。さらに、外部露出部１８は底部５４と突起部６４ａとによってクランプされる。なお、要求される仕様や対応する部材構成に応じて、後述する実施例のように、この環状段部５６は必ずしも形成されていなくてもよく、電極部１２、１３の内側の縁部分（インナーリード部）のみに設けてもよい。さらに、一方金型５０には、突起部６４と重なる位置に突起部を設けて、この突起部と突起部６４とで外部接続端子１６、１７を設けるように構成してもよい。この場合、外部接続端子１６、１７は樹脂２０の表側の面から若干凹まされた位置で露出されることになる。このように、外部接続端子１６、１７は、それが樹脂２０の表面に露出していれば、外部接続端子１６、１７に接続される外部装置の端子構造により、凹んだ位置に配置されていても、突起した位置に配置されていても、樹脂２０の表面から外部装置に接続することは可能である。
【００３３】
凸部５２の形状は、図４に示されるように、平面視で外形円形に構成されるほかにも、楕円形状、四角形状、六角形状、または、八角形状のような一般的な多角形の他にも、任意の形状とすることができる。また、突起部６４の形状は、外部接続端子１６、１７の形状に合わせて二等辺三角形とする例について図示したが、任意に設定できる。例えば、突起部６４の形状は、外部接続端子１６、１７に接続用の貫通孔を形成するときは、ナットやボルトを挿入可能な穴部を形成するために、六角形としてもよい。
【００３４】
続いて、図２（ｃ）に示されるように、リードフレーム１０の外部接続端子１６、１７を一方金型５０のクランプ面で押し付けた状態で樹脂２０を成形する。このとき樹脂２０は、外部接続端子１６、１７を他方金型６０に設けられた突起部６４（支持部）で支持した状態で成形される。
【００３５】
樹脂２０は、熱硬化性樹脂等をタブレット（円柱）状に成形した樹脂タブレットを、トランスファ機構を用いて溶融させて圧送することにより、一方金型５０と他方金型６０との間が樹脂２０で充填される。本実施例において、一方金型５０の金型面を適度な弾性を有し樹脂２０の離型性の高いリリースフィルム（不図示）で覆ってから、リリースフィルムを介して一方金型５０及び他方金型６０でリードフレーム１０をクランプすることもできる。これによれば、ダイパッド１１、後述するようにＬＥＤチップ３０からワイヤ３５が接続される電極部１２、１３の内周部分、及び、外部接続端子１６、１７を、弾性のあるリリースフィルムに押し付けることで、フラッシュばりの発生を防止し、確実に露出させることが可能となる。この場合、例えばデフラッシュ工程を省略することもできる。なお、他方金型６０の金型面をリリースフィルム（不図示）で覆ってもよい。また、上述のリリースフィルムとしては、リードフレーム１０に向けられる面に粘着性を有するものを用いることで、外部接続端子１６、１７に接着させることでフラッシュばりの発生を防止してもよい。
【００３６】
本実施例では、ポット（不図示）に供給された樹脂２０がトランスファ機構に設けられたプランジャ（不図示）によって圧送されることにより、溶融した樹脂２０は、図示しないランナやゲートを介して圧送され、一方金型５０と他方金型６０との間に形成される図２（ｂ）に図示の空間（キャビティ）へ供給される。また、樹脂２０は、ダイパッド１１と電極部１２、１３との間のギャップ部Ｇにも充填される。このように、樹脂タブレットが溶融して樹脂２０となり、一方金型５０と他方金型６０で形成された空間に注入される。
【００３７】
この結果、図２（ｃ）に示されるように、一方金型５０と他方金型６０との間の空間は、樹脂２０により充填される。本実施例の樹脂２０としては、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂が用いられる。好ましくは、樹脂２０には、フィラーが含有されている。このフィラーとしては、例えば、光の反射及び放熱のために酸化チタン（ＴｉＯ２等）、窒化アルミ（ＡｌＮ）、またはアルミナ（Ａｌ２０３）などの白色顔料やシリカ等を含むことができる。酸化チタンや窒化アルミのような白色顔料を含有している場合、樹脂２０の色は全体として白色（白樹脂）となり、ＬＥＤチップ３０からの光が効果的に反射されるとともに、熱伝導性が高いため、ＬＥＤチップ３０によって発せられた熱を効率的に外部に伝導して放熱することが可能となる。ただし、フィラーは上述したものではなく、樹脂２０に他のフィラーを含有させてもよい。また、樹脂２０の色は白色に限定されるものではなく、他の色を有するものであってもよい。
【００３８】
樹脂成形後、一方金型５０及び他方金型６０からリードフレーム１０を取り外す（離型する）と、図３（ａ）、図５Ａ、及び、図５Ｂに示されるように、リフレクタ成形後のＬＥＤパッケージ用基板が得られる。以上のような工程により、ＬＥＤチップの実装用領域を複数有するＬＥＤパッケージ用基板の一形態を成形することができる。図５Ａ、５Ｂは、ＬＥＤパッケージ用基板（リフレクタ成形後）の斜視図であり、ＬＥＤパッケージ用基板を表面側（第１の主面側）及び裏面側（第２の主面側）から見た図をそれぞれ示している。
【００３９】
ＬＥＤパッケージ用基板において、樹脂２０が形成されていない露出した部分（ダイパッド１１から電極部１２、１３の縁部分まで）は、ＬＥＤチップ実装用領域２５を構成する。また、本実施例の樹脂２０はＬＥＤパッケージ用基板及びＬＥＤパッケージの外形を構成すると共に、内面に反射面Ｒを有するリフレクタを構成する。リフレクタは、リードフレーム１０におけるＬＥＤチップ３０の搭載面（図３（ａ）中の上側面、図５Ａに示される面）に形成され、ＬＥＤチップ３０からの光を上方に反射させる機能を有する。また、この部位は、別の機能として考えれば、後述する透光性樹脂４０を樹脂２０内に溜め込むダム部としての機能も有する。また、樹脂２０は、外部接続端子１６、１７を支持する機能も有する。
【００４０】
本実施例において、樹脂２０で構成されるリフレクタは、リードフレーム１０の上面において、内側がすり鉢形状となる円環状に形成されている。本実施例のリフレクタは、その内周が円環状であるが、これに限定されるものではない。上述したとおり、凸部５２の形状に応じた形状に形成でき、リフレクタの内周を矩形状等にしてもよい。また、リフレクタの内周及び外周の両方を円形状または矩形状にすることもできる。
【００４１】
また、図３（ａ）のＬＥＤパッケージ用基板の下面には、他方金型６０の突起部６４、６４ａに対応する位置に凹部２６、２６ａが形成されている。凹部２６が形成されているため、図３（ａ）に示されるＬＥＤパッケージ用基板において、外部接続端子１６、１７の上面及び下面の両面が外部に露出している。また、環状の突起部６６の位置には凹溝２６ｂが形成されるため、電極部１２、１３は、凹溝２６ｂを介して、下面において外部に露出することになる。
【００４２】
続いて、図３（ｂ）に示されるように、リードフレーム１０のダイパッド１１の上（ＬＥＤチップ実装用領域２５）に複数のＬＥＤチップ３０を実装する。ＬＥＤチップ３０は、アノード電極とカソード電極との一対の電極間に順バイアスを印加することにより、特定の色の光を放出する半導体チップ（ＬＥＤチップ）である。発光色は、ＬＥＤチップ３０に用いられる材料により異なる。例えば、赤色光を放出するＡｌＧａＡｓ、緑色光を放出するＧａＰ、青色光を放出するＧａＮなどが用いられる。さらに、本明細書における「ＬＥＤチップ」とは、可視光を放出するＬＥＤチップのみならず、紫外光や赤外光のような可視光領域外の光を放出するチップであってもよい。さらに、「ＬＥＤチップ」に替えて、各種の光を受光するチップを用いてもよい。
【００４３】
複数のＬＥＤチップ３０は、一例として、金等の複数のワイヤ３５を用いて（ワイヤボンディングにより）、それらの上面に設けられたアノード電極、カソード電極及びリードフレーム１０の電極部１２、１３に電気的に接続される。ＬＥＤチップ３０同士が接続される部位では、例えばアノード電極とカソード電極とが接続され、ＬＥＤチップ３０とリードフレーム１０の電極部１２、１３とが接続される部位では、他のＬＥＤチップ３０に接続されていないＬＥＤチップ３０の一方の電極が一方の電極部１２に接続され、他方の電極が他方の電極部１３に接続される。
【００４４】
このような構成により、複数のＬＥＤチップ３０のアノード電極及びカソード電極は、電極部１２、１３の一部である外部接続端子１６、１７とそれぞれ電気的に接続される。なお本実施例において、一つのＬＥＤパッケージを構成するＬＥＤパッケージ用基板には、複数のＬＥＤチップ３０が実装されている。
【００４５】
続いて、図３（ｃ）に示されるように、複数のＬＥＤチップ３０が実装されたＬＥＤチップ実装用領域２５に透光性樹脂４０を充填する。このとき、ＬＥＤチップ３０が実装されたＬＥＤパッケージ用基板を金型（透光性樹脂成形用金型）に載置した状態で、液状の透光性樹脂４０を、ディスペンサ（不図示）を用いて供給する。そして、透光性樹脂成形用金型（不図示）を型閉じして、ＬＥＤパッケージ用基板をクランプする。そして、液状の透光性樹脂４０を圧送し、透光性樹脂４０をＬＥＤチップ実装用領域２５に供給して充填する。その後、ＬＥＤチップ実装用領域２５に充填された透光性樹脂４０を硬化させることにより、ＬＥＤチップ３０及びワイヤ３５を保護しレンズ部としても機能する透光性樹脂４０が形成されて、その内部にＬＥＤチップ３０等が封止される。以上のようにトランスファ成形によって透光性樹脂４０を形成してもよいが、透光性樹脂４０は圧縮成形で形成してもよい。また、透光性樹脂４０をディスペンサでＬＥＤチップ実装用領域２５に直接供給することで金型を用いずに透光性樹脂４０を形成してもよい。
【００４６】
本実施例において、透光性樹脂４０としては、例えば透光性及び熱硬化性を有するシリコーン樹脂が用いられる。なお、本実施例における「透光性」とは、ＬＥＤチップ３０から放出された光を少なくとも外部に放出可能なことをいい、内部の構造が明瞭に視認可能ないわゆる「無色透明」である必要は無い。透光性樹脂４０には、各種の蛍光体（波長変換材）や燐光体を含有させることもできる。本実施例のように一対の外部端子を有する場合には、青色発光するＬＥＤチップ３０を用い、入射された光を黄色に波長変換する蛍光体を含有した透光性樹脂４０を用いることで、白色発光可能なＬＥＤパッケージを製造することができる。また、入射された光を赤色及び緑色に波長変換できるように２種の蛍光体を含有した透光性樹脂４０を用いることもできる。さらに、透光性樹脂４０には、拡散材として用いる樹脂２０と同様の白色顔料を含有させてもよい。なお、シリコーン樹脂は、例えばエポキシ樹脂よりも紫外線や熱によって透光性が低下し難い性質を有するため、ＬＥＤチップ３０を封止するには好適である。ただし、透光性樹脂４０としては、エポキシ樹脂などの他の熱硬化性樹脂を用いてもよい。
【００４７】
最後に、リードフレーム１０の吊りリード１９ａ〜１９ｅや隣接するダイパッド１１同士を接続する部位１４、１５の間を含めて樹脂２０を切断することにより、複数のＬＥＤパッケージに分離され、図３（ｄ）に示されるＬＥＤパッケージ１００が製造される。この場合、この工程を行うための切断装置としては、円盤状の切断用ブレードにより直線的な切断線（ダイシングライン）で切断するブレード式切断装置を用いることができる。
【００４８】
図６は、本実施例におけるＬＥＤパッケージ１００の斜視図である。なお、図６では、ＬＥＤチップ３０の接続構成の理解の容易化ために、透光性樹脂４０の図示を省略している。また、同図ではＬＥＤチップ３０やワイヤ３５を図示しているが後述するＬＥＤパッケージの図においてこれらを省略する場合がある。
【００４９】
図６に示されるように、複数のＬＥＤチップ３０を直列に接続した組を複数並べた構成とすることができる。同図に示される構成例では、同数（１２個）のＬＥＤチップ３０を直列に接続した組を８組並列に接続することにより、９６個のＬＥＤチップ３０を搭載したＬＥＤパッケージ１００とすることができる。本実施例のように、ＬＥＤチップ実装用領域２５の縁部分の広い角度（約１７０°）において電極部１２、１３が樹脂２０から露出しているため、本実施例のようにＬＥＤチップ３０を直列に接続した組を複数配列するときに、配線を容易に行うことができる。なお、ＬＥＤチップ３０の配線は、直列に接続した組を複数配列するだけでなく、２列の直列に接続した組の隣接するＬＥＤチップ３０同士を接続することにより、ワイヤ３５の切断などが起こっても直列に接続された組の全てのＬＥＤチップ３０が発光しなくなるような事態を回避することもできる。
【００５０】
また、外部接続端子１６、１７と同一の面にダイパッド１１に接続された外部露出部１８が露出しているため、外部露出部１８の温度を測定することで、透光性樹脂４０に覆われたダイパッド１１の温度を測定し、ダイパッド１１の温度が許容値を超えたときには、外部接続端子１６、１７に流す電流や電圧を低下または電流を停止させなどすることができ、ＬＥＤチップ３０や透光性樹脂４０の過熱による破損や劣化を防止することもできる。
【００５１】
なお、ＬＥＤパッケージ１００の表面には、接続させることを意図した極性のマークとして、例えば、「＋」印と「−」印とを、印字してもよい。又は、このマーク状の凹凸を一方金型５０の底部５４に形成することにより、この面に極性のマークを付与することもできる。さらに、外部接続端子１６、１７が形成されていない一対の角部に外部実装面に対する固定用の貫通孔を設けてもよい。この場合、型閉じしたときに一方金型５０の底部５４に当接するような長さの凸部を他方金型６０に設けると共に、この凸部が貫通する貫通孔をリードフレーム１０の電極部１２、１３に設けることで、樹脂２０を成形する際に貫通孔を構成することもできる。これにより、外部実装面に対してネジ止めにより固定するようにして、所望の位置に簡易かつ安定的に固定できるようにしてもよい。
【００５２】
図７は、ＬＥＤパッケージ１００の平面図である。図７（ａ）はＬＥＤパッケージ１００を表面側（ＬＥＤチップ搭載側、第１の主面側）から図５Ａで斜視されている面を見た図、図７（ｂ）はＬＥＤパッケージ１００を裏面側（ＬＥＤチップ搭載側とは反対側、第２の主面側）から図５Ｂで斜視されている面を見た図をそれぞれ示している。図７中において、破線は樹脂２０で覆われたリードフレーム１０（電極部１２、１３）を示している。なお、図７（ａ）中のＡ−Ａ線の断面は、図３（ｄ）を含む上述した断面図の断面位置に相当する。また、ＬＥＤチップ実装用領域２５内に実装された構成については図示を省略している。
【００５３】
同図に示されるように、外部接続端子１６、１７の下面は、凹部２６を介してＬＥＤパッケージ１００の裏面からは離間するように位置しており、電極部１２、１３は環状の突起部６６（図４（ｂ）参照）によって形成される凹溝２６ｂを挟んでＬＥＤパッケージ１００の裏面に露出しているため、ＬＥＤパッケージを搭載する部位が導電性の金属で構成されていてもＬＥＤチップ３０に流される高電圧が流れてしまうことがないため、ＬＥＤパッケージ１００が実装されるエリアを単純な放熱構造とすることができ、発光装置を安価な構成とすることができる。
【００５４】
一方、ダイパッド１１は、ＬＥＤパッケージ用基板の下面において露出するため、放熱構造に密着させることができ、ＬＥＤパッケージを搭載する部位の放熱構造から効率的に放熱することができる。例えば、１００個程度ＬＥＤチップが搭載されているＣｏＢ型の高出力ＬＥＤパッケージのように、アルミ基板上に発光チップが実装されているものに比べ、比較的熱伝導率の高い銅合金であり、かつ、厚みも０．２５〜０．３ｍｍ程度と薄くすることができるため熱抵抗を下げることもでき、放熱性向上に貢献することができる。
【００５５】
また、図８を参照して、本実施例の変形例について説明する。図８は、本実施例における変形例としてのリードフレーム及びＬＥＤパッケージ用基板の平面図であり、図８（ａ）はリードフレーム１０ｂ、図８（ｂ）はＬＥＤパッケージ用基板の構成をそれぞれ示している。
【００５６】
図８（ａ）において、周囲の破線１５０は、一つのＬＥＤパッケージに対応するリードフレーム１０ｂの範囲を示している。図８（ａ）、（ｂ）に示されるように、本変形例のリードフレーム１０ｂは、図中の左側に示す一方の電極部を二つに分割し、それぞれの電極部に外部接続端子を設けている。すなわち、図中の左下に、外部接続端子１６ｂ（第１の外部接続端子）を有する電極部１２ｂ（第１の電極部）が設けられている。また、図中の左上に、外部接続端子１７ｂ（第２の外部接続端子）を有する電極部１３ｂ（第２の電極部）が設けられている。ダイパッド１１ｂを挟んで、電極部１２ｂ、１３ｂと反対側には、リード部１１３が設けられている。
【００５７】
このように本変形例では、樹脂２０のＬＥＤチップ実装側の主面に露出した外部接続端子１６ｂ、１７ｂは、両方とも図中の左側（左下、左上）に位置する。このような構成において、ＬＥＤパッケージには、外部接続端子１６ｂ、電極部１２ｂ、直列または並列に接続された上流側のＬＥＤチップ３０の第１のグループ（例えば同図における上側に配置される）、リード部１１３、直列または並列に接続された下流側のＬＥＤチップ３０の第２のグループ（例えば同図における下側に配置される）、電極部１３ｂ、及び、外部接続端子１７ｂの順に電流が流れる。または、この逆の順に電流が流れるように構成してもよい。このようにリード部１１３を介して、ＬＥＤチップ３０の２つのグループを配置することができる。
【００５８】
また、図９を参照して、本実施例の別の変形例について説明する。図９は、本変形例のリードフレーム１０ｃ及びＬＥＤパッケージ用基板２１の構成を説明するための説明図である。図９において、左側にリードフレーム１０ｃを示し、右側にＬＥＤパッケージ用基板２１を示している。
【００５９】
図９に示されるように、リードフレーム１０ｃは、ダイパッド１１ｃ、ダイパッド１１ｃの左側に設けられた電極部１２ｃ（第１の電極部）、及び、ダイパッド１１ｃの右側に設けられた電極部１３ｃ（第２の電極部）を有する。電極部１２ｃは外部接続端子１６ｃ（第１の外部接続端子）を有し、電極部１３ｃは外部接続端子１７ｃ（第２の外部接続端子）を有する。図９中の左側に示されるリードフレーム１０ｃに樹脂２０を成形することにより、図９中の右側に示されるＬＥＤパッケージ用基板２１が形成される。本変形例においても、外部接続端子１６ｃ、１７ｃは、樹脂２０のＬＥＤチップ搭載側の主面に露出している。
【００６０】
ダイパッド１１ｃを挟んで両側に配置される外部接続端子１６ｃ、１７ｃの更に外側には、ＬＥＤパッケージ用基板２１の外部への固定用リード１９ｊが配置されて、ＬＥＤパッケージ用基板２１から側面に露出されている。これにより、縦長のＬＥＤパッケージとして用いたときに、固定用リード１９ｊをボルトなどにより簡易かつ確実に固定することができる。また、この固定用リード１９ｊは、外部接続端子１６ｃ、１７ｃに接続された構造にすることで、固定用リード１９ｊからも電気的に接続することができる。なお、ダイパッド１１ｃの間にはセクションバーを設けるのが好ましい。
【００６１】
このように、ＬＥＤチップ実装用領域が１列に複数配置されるように封止されるＬＥＤパッケージ用基板２１においては、固定用リード１９ｊを樹脂に覆われないように配置できるため、固定用の構造を簡易に形成することができる。
【実施例２】
【００６２】
次に、本発明の実施例２について説明する。本実施例以降の実施例においては、上記した実施例と異なる部分を主として、必要に応じて比較しながら説明し、同一の部分の説明は基本的に省略する。
【００６３】
図１０は、本実施例におけるＬＥＤパッケージ用基板の製造工程図である。図１０（ａ）〜（ｄ）の順にＬＥＤパッケージ用基板の完成までの製造工程が示されている。この工程の後に行われるＬＥＤチップ３０の実装工程以降の説明は本実施例では省略する。
【００６４】
まず、一方金型５０ａ及び他方金型６０ａを備えて構成される金型を用いて、リードフレーム１０ａにリフレクタ（樹脂２０）を成形する。このため、図１０（ａ）に示されるように、リードフレーム１０ａを他方金型６０ａの上に載置する。
【００６５】
本実施例のリードフレーム１０ａにおいては、電極部１２ａ、１３ａにおいて外部接続端子１６ａ、１７ａの位置を凸状に折り曲げて突起させることにより、ダイパッド１１と異なる位置（高さ）に外部接続端子１６ａ、１７ａが設けられている。この点において、本実施例のリードフレーム１０ａは、電極部１２、１３の端部を起立させて片持ち状となるように折り曲げることにより外部接続端子１６、１７が設けられている実施例１のリードフレーム１０と異なっている。同図に示される構成では、２点鎖線を挟んで同様の構成が並べられるため、この断面において隣接する領域においては、一の領域の電極部１２と、隣接する領域の電極部１３とは吊りリード１９ｋによって接続されることになる。
【００６６】
図１０（ａ）に示されるように、他方金型６０ａは、リードフレーム１０ａのダイパッド１１ａ及び電極部１２ａ、１３ａを載置するための平面部６２ａを備えている。一方、外部接続端子１６ａ、１７ａのそれぞれの両端は電極部１２ａ、１３ａと吊りリード１９ｋとにそれぞれ接続された傾斜部で支持されているため、他方金型６０ａには、外部接続端子１６ａ、１７ａを支持するための突起部６６（支持部）を設けていない。また、ダイパッド１１と電極部１２ａ、１３ａは同一平面上に位置するよう、他方金型６０ａには、実施例１のように電極部１２ａ、１３ａを載置（支持）するための突起部６６（支持部）が設けられていない。
【００６７】
続いて、図１０（ｂ）に示されるように、一方金型５０ａ及び他方金型６０ａを用いてリードフレーム１０ａを上面及び下面側からクランプする。図１０（ｂ）に示されるように、一方金型５０ａは、リードフレーム１０ａのダイパッド１１ａを押し付ける凸部５２ａ、及び、リードフレーム１０ａの外部接続端子１６ａ、１７ａを押し付ける底部５４を備えている。この場合、外部接続端子１６ａ、１７ａは、傾斜部によって一方金型５０ａの底部５４に押し付けられた状態で樹脂２０を成形することができる。
【００６８】
続いて、図１０（ｃ）に示されるように、金型でリードフレーム１０ａをクランプした状態で、実施例１と同様に樹脂２０を成形する。  この結果、一方金型５０ａと他方金型６０ａとの間の空間は、樹脂２０により充填される。樹脂成形後、一方金型５０ａ及び他方金型６０ａからリードフレーム１０ａを取り外す（離型する）と、図１０（ｄ）に示されるように、リフレクタ成形後のＬＥＤパッケージ用基板が得られる。
【００６９】
次に、図１１及び図１２を参照して、本実施例の変形例について説明する。図１１は、本変形例のリードフレーム及びＬＥＤパッケージ用基板の構成を説明するための説明図である。図１２は、本変形例のＬＥＤパッケージ用基板の拡大斜視図である。なお、同図では、１個のＬＥＤパッケージの領域を拡大して示している。
【００７０】
図１１において、リードフレーム１０ｄ’、１０ｄ、及び、ＬＥＤパッケージ用基板２１ｄを工程順にそれぞれ示している。なお、本図は工程の理解を容易とするために、異なった進捗状況の工程における状態を並べて示している。リードフレーム１０ｄ’は、外部接続端子の加工前のリードフレームであり、平面状である。リードフレーム１０ｄは、リードフレーム１０ｄ’の電極部１２ｄ、１３ｄ間に挟まれた外部接続端子用の領域を押し上げるように折り曲げ加工し、外部接続端子１６ｄ、１７ｄを形成した立体的形状を有する。このように、外部接続端子用の領域は曲線状の接続部を介して電極部１２ｄ、１３ｄに接続されており、この接続部を伸ばすことで、外部接続端子１６ｄ、１７ｄを電極部１２ｄ、１３ｄに対して突起させることができる。
【００７１】
次いで、リードフレーム１０ｄに樹脂２０でリフレクタを成形することにより、ＬＥＤパッケージ用基板２１ｄが形成される。なお本変形例において、ダイパッド１１ｄは、電極部１２ｄと電気的に接続されているため、ダイパッド１１ｄは第１の電極部（電極部１２ｄ）の一部を構成するともいえる。
【００７２】
図１２は、図１１のＬＥＤパッケージ用基板２１ｄのうち一つのＬＥＤパッケージに相当する領域（または、個片化したＬＥＤパッケージ用基板）を示している。ＬＥＤパッケージ用基板２１ｄを外部接続端子１６ｄ、１７ｄにて切断して個片化することにより、個片化前において一つの外部接続端子は、隣接するＬＥＤパッケージ用基板（ＬＥＤパッケージ）の両方（二つの外部接続端子）に分離される。このように、外部接続端子１６ｄ、１７ｄは、一のＬＥＤパッケージにおける角部に三角形に成形するだけでなく、辺部に四角形状に配置してもよい。以上のように、本実施例では、他方金型６０ａにおいて、外部接続端子１６ｄ、１７ｄを露出させるための突起が不要となり、簡易な金型構造により成形が可能となる。また、上述の実施例において、ＬＥＤパッケージの裏面に開口する凹部２６や凹溝２６ｂを無くすこともできる。この場合、例えば外部接続端子１６ｄ、１７ｄに対する加圧に耐え易い構成とすることもできる。
【実施例３】
【００７３】
次に、図１３乃至図１５を参照して、本発明の実施例３について説明する。本実施例は、例えばｅＷＬＢパッケージ製造する際に用いられる半導体チップのモールド工程を利用してＬＥＤパッケージを成形する際に利用可能なリフレクタ（リフレクタ部材）の構成及びその成形方法に関する。図１３は、本実施例におけるリードフレーム１０ｅの斜視図である。図１４は、本実施例におけるリフレクタ部材の斜視図（表面斜視図）である。図１５は、リフレクタ部材の斜視図（裏面斜視図）である。これらの図では、１つのＬＥＤパッケージ分の領域のみ示して説明しているが、例えば、ｅＷＬＢに使用されるリフレクタ部材は、１つ領域が複数行複数列に並べられた部材として用いられるのが主となる。
【００７４】
図１３に示されるように、本実施例のリードフレーム１０ｅは、電極部１２ｅ、１３ｅを備えて構成されており、前述の実施例における構成のダイパッドを含まない構成となっている。電極部１２ｅは、その一部を折り曲げて構成された外部接続端子１６ｅを有する。また、電極部１３ｅは、その一部を折り曲げて構成された外部接続端子１７ｅを有する。リードフレーム１０ｅに対して樹脂２０を成形することにより、リフレクタ部材２２が形成される。この場合、外部接続端子１６ｅ、１７ｅは実施例１のように裏面で露出をしておらず、また、実施例２のように一対の傾斜部で支持されているわけでもない。このため、外部接続端子１６ｅ、１７ｅは、樹脂２０から完全に露出していない状態で封止されることになることも考えられる。この場合、外部接続端子１６ｅ、１７ｅを含む主面において、研削処理やブラスト処理により外部接続端子１６ｅ、１７ｅ上の樹脂２０を除去することでこれらを露出させることができる。
【００７５】
図１４に示されるように、リフレクタ部材２２は、その表面（第１の主面）において、外部接続端子１６ｅ、１７ｅが樹脂２０から露出している。すなわち、電極部１２ｅ（第１の電極部）はＬＥＤチップの第１の電極と電気的に接続するように構成され、電極部１３ｅ（第２の電極部）は、ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続するように構成されている。電極部１２ｅは、ＬＥＤチップからの光を反射面Ｒで反射するリフレクタを形成する樹脂２０から露出するように折り曲げられた外部接続端子１６ｅ（第１の外部接続端子）を有する。また、電極部１３ｅは、樹脂２０から露出するように折り曲げられた外部接続端子１７ｅ（第２の外部接続端子）を有する
図１５に示されるように、リフレクタ部材２２は、その裏面（第２の主面）において、電極部１２ｅ、１３ｅが露出している。なお、本実施例のリフレクタ２２は、前記各実施例におけるダイパッドに相当する部位は存在しないため、その分薄いＬＥＤパッケージを製造することが可能となる。
【００７６】
本実施例におけるＬＥＤチップのモールド工程としては、ｅＷＬＢ（ｅｍｂｅｄｄｅｄ  Ｗａｆｅｒ  ｌｅｖｅｌ  ＢＧＡ）成形に用いられる工程と同等の工程であって、例えばステンレス等の板状の部材であるキャリア上にリフレクタ部材２２を、接着層を介して貼り付けると共に、リフレクタの内側に必要数のＬＥＤチップをアノード電極及びカソード電極がキャリア側に向けられるように配置し接着する。次いで、ＬＥＤチップをトランスファ成形、圧縮成形またはポッティングなどで透光性樹脂４０により封止し硬化させる。次いで、このようにＬＥＤチップが封止されたリフレクタ部材２２をキャリアから剥離させることで、電極部１２ｅ、１３ｅとＬＥＤチップの電極とが同一面に露出された状態となる。次いで、これらを適宜接続するように配線層と絶縁層とを形成する再配線工程を行うことにより、外部接続端子１６ｅ、１７ｅとＬＥＤチップの電極とを接続することができる。この後、必要に応じて適宜に分割することによって、外部接続端子１６ｅ、１７ｅを有するＬＥＤパッケージを製造することができる。
【００７７】
また、リードフレーム１０ｅの電極部１２ｅ、１３ｅとＬＥＤチップの電極とを接続するような配線構造を有する接着層を用いると共に放熱性の高い材質のキャリアを用いることで、キャリアの剥離と再配線工程を行わなくてもよく、適宜の領域に切り分けるだけの簡易な工程で配線工程などを行うことなくそのまま放熱性の高い放熱構造を有するＬＥＤパッケージを製造することができる。即ち、本実施例において詳述したとおり、本明細書に開示される発明においてダイパッドは必須の構成ではなく、リードフレーム１０ｅの電極部１２ｅ、１３ｅの裏面が伝記的に接続可能に露出していてもよいことがわかる。
【実施例４】
【００７８】
次に、図１６乃至図２２を参照して、本発明の実施例４として六角形のＬＥＤパッケージ１００ｆの製造工程の一例について説明する。図１６は、本実施例のＬＥＤパッケージ１００ｆの製造工程を示すフローチャートである。
【００７９】
まず、図１６のステップＳ１０１において、図１７及び図１８に示されるようにリードフレーム１０ｆを成形する。図１７はリードフレーム１０ｆの平面図であり、図１８はリードフレーム１０ｆの拡大平面図である。リードフレーム１０ｆは、複数の単位リードフレームを配列して構成されている。具体的には、リードフレーム１０ｆは、図１７に示されるように、その長手方向に沿って複数（７個または８個）のＬＥＤチップ実装用領域（パッケージ領域）が並べられた列を交互に複数列（同図では４列）配置した構成となっている。この場合、１列にＬＥＤチップ実装用領域を並べる個数は同数であってもよいが、例えば六角形のパッケージを成形するときには、隣接する列のパッケージ領域を半ピッチ分ずらして配置することにより高密度に配置することができ、１個のリードフレーム１０ｆでより多くのパッケージを製造することができ、安価に多数のパッケージを成形できる。
【００８０】
リードフレーム１０ｆ（各単位リードフレーム）は、ダイパッド１１ｆ及び電極部１２ｆ、１３ｆを備えて構成されている。電極部１２ｆ、１３ｆは、折り曲げられて形成された外部接続端子１６ｆ、１７ｆを有する。この外部接続端子１６ｆ、１７ｆは、六角形のパッケージ内における対向する角部で露出するように配置されている。また、図１８に示されるように、隣接するパッケージ領域を構成するダイパッド１１ｆ及び電極部１２ｆ、１３ｆを接続するための吊りリード１９ｇ、１９ｈが設けられている。吊りリード１９ｈはダイパッド１１ｆ間を接続し、吊りリード１９ｇは隣接するパッケージ領域の電極部１２ｆ、１３ｆ間を接続する。また、吊りリード１９ｇ、１９ｈの間にはパッケージの外周形状に沿うようにダムバー１９ｉが配置されている。さらに、吊りリード１９ｈの中間位置には貫通孔１９ｈ１を形成してもよい。
【００８１】
続いて、ステップＳ１０２において、リードフレーム１０ｆ（ダイパッド１１ｆ）上に過電流からＬＥＤチップを保護する保護素子（図２２（ａ）中のツェナーダイオード３２）を実装する。なお、ツェナーダイオードの構造によっては、電極部１２ｆ、１３ｆのいずれかにダイボンドして電極間を接続してもよい。そしてステップＳ１０３において、図１９及び図２０に示されるように反射面Ｒを有するリフレクタ（樹脂２０）を成形する。図１９は、ＬＥＤパッケージ用基板（一次カット前）の平面図である。図２０は、ＬＥＤパッケージ用基板の拡大平面図である。理解を容易にするため、図１９及び図２０のそれぞれに示される左上の１つのＬＥＤパッケージに対応する位置において、樹脂２０をリードフレーム１０ｆに対して突起するように成形されることでリフレクタを構成する部位を、塗りつぶして示している。この場合、塗りつぶしはしていない部分として、ダムバー１９ｉの内側や、ダイパッド１１ｆと電極部１２ｆ、１３ｆとの間のギャップ部Ｇにもリードフレーム１０ｆと同じ厚みの樹脂２０が充填される。この場合、図外のポット及びプランジャからランナを介して供給された樹脂２０は、吊りリード１９ｇまたは１９ｈ上に配置可能なスルーゲート（図示せず）を介して、リフレクタを形成するためのキャビティに充填されていく。
【００８２】
この場合、ギャップ部Ｇへの樹脂２０の充填を容易にするために、電極部１２ｆ、１３ｆには、ギャップ部Ｇからパッケージ外側に向かって延在する連通溝１２ｆ１、１３ｆ１が形成されている。これによれば、リフレクタを成形するためのキャビティからギャップ部Ｇに樹脂２０が充填される際に、ギャップ部Ｇの両端からだけでなく連通溝１２ｆ１、１３ｆ１からも樹脂２０がギャップＧに充填されるため、大型のパッケージとなってギャップＧの長さが長くなっても未充填の発生を防止することができる。なお、本実施例では、連通溝１２ｆ１、１３ｆ１は、吊りリード１９ｇ上を介して樹脂２０が充填される場合を想定して、各２個ずつ配置しているが、１個でもよいしそれ以上配置してもよい。
【００８３】
このように本実施例は、複数のＬＥＤパッケージに対応する樹脂２０が互いに分離して成形された（マトリックスタイプの）ＬＥＤパッケージ用基板を形成する点でも、複数のＬＥＤパッケージに対応する樹脂２０が連続的かつ一体的に成形された（マップタイプの）ＬＥＤパッケージ用基板を形成する前記各実施例とは異なる。
【００８４】
続いてステップＳ１０４において、一次カットを行う。すなわち、吊りリード１９ｇ、１９ｈ及びダムバー１９ｉのうち、吊りリード１９ｈのみを残すように切断装置を用いて切り落す。この場合、この工程を行うための切断装置としては、パンチ及びダイを備えて、切断位置をパンチで打ち抜くことにより切断する打抜き式切断装置を用いることができる。
【００８５】
なお、ダムバー１９ｉの内側に充填された樹脂２０も同時に切断されることにより、図１９、２０において塗りつぶして示した樹脂２０の領域と、吊りリード１９ｈとを残すような一次カットが行われる。これにより、本実施例におけるＬＥＤパッケージの外形が成形される。
【００８６】
図２１は、ＬＥＤパッケージ用基板（一次カット後）の平面図である。図２１に示されるように、リードフレーム１０ｆの一次カット後、隣接する単位リードフレーム（一つのＬＥＤパッケージに対応するリードフレームの部位）は、吊りリード１９ｈのみにより接続される。このため、図中では上下方向においてのみ隣接する単位リードフレームが互いに接続されることになる。この吊りリード１９ｈは、電極部１２ｆ、１３ｆから電気的に分離されたダイパッド１１ｆ同士を接続しているため、一つのＬＥＤパッケージに相当する領域に対する外部接続端子１６ｆ、１７ｆを用いた電気的なテストが可能となっており、個片化されたパッケージをテストするよりも効率的にテストを行うことができる。
【００８７】
続いてステップＳ１０５において、複数のＬＥＤチップ３０を各ダイパッド１１ｆの上に搭載する（図２２参照）。図２２に示されるように、複数のＬＥＤチップ３０をダイパッド１１ｆの上にする。この場合、電極部１２ｆ、１３ｆは連通溝１２ｆ１、１３ｆ１により分割されているが、樹脂２０の内部で一体となっているため、連通溝１２ｆ１、１３ｆ１で分離されていても任意の位置にワイヤボンドすることができる。
【００８８】
続いてステップＳ１０６において、ＬＥＤチップ実装後のＬＥＤパッケージ用基板において、所望の電流を流した際に適切に発光しているか、各ＬＥＤチップが均一に発光しているか、所定の電流・電圧特性が得られるかといった封止前に実施可能な基本的なテストを行う。この場合、一部のＬＥＤチップが適切に発光していないときには、当該ＬＥＤチップを交換し、又は、配線を修正するなどの対応も行うことができ、歩留まりを向上させることができる。
【００８９】
続いてステップＳ１０７において、透光性樹脂４０を成形する（レンズ成形を行う）。なお、このステップ１０７の後にテストを行ってもよい。この工程では、ＬＥＤパッケージとしての性能を評価するためにレンズを介して放出される光が所望の輝度や色彩となっているかといった封止（レンズ成形）後に実施可能な付加的なテストを行うことができる。この場合、例えばＬＥＤパッケージから放出される光が所望の色彩となっていないときには、レンズの外側に任意に蛍光体層を追加するなどの修正対応も行うことができ、歩留まりを向上させることができる。このテストとステップＳ１０６のテストとは両方行ってもよいし、いずれか一方のみを行ってもよいが、リードフレーム１０ｆの最終的な切断を行う前にテストと必要に応じて修正対応とを行うことができ、製造工程を容易かつ効率的に進めることができる。なお、これらのテストは両方行わなくてもよいし、個片化した後に行ってもよい。
【００９０】
最後に、ステップＳ１０８において、複数のＬＥＤパッケージが一体的に構成された状態において残りの吊りリード１９ｈを切断することにより、ＬＥＤパッケージを個片化する。これにより、ＬＥＤパッケージが製造される。
【００９１】
図２２（ａ）は、二次カット後ＬＥＤパッケージ１００ｆの平面図であり、図２２（ｂ）は、図２２（ａ）に示したＬＥＤパッケージ１００ｆの等価回路である。このように、１つのパッケージは複数のＬＥＤチップ３０が直列に接続された列が複数列並列に接続されると共に、これらにツェナーダイオード３２が並列に接続されることになる。
【００９２】
図２２（ａ）に示されるように、リードフレーム１０ｆのニ次カット後、隣接する単位リードフレーム（一つのＬＥＤパッケージに対応するリードフレームの部位）は、吊りリード１９ｈが中間位置で切断されることにより、貫通孔１９ｈ１が分割され、凹部１９ｈ２が形成される。本実施例では、凹部１９ｈ２を設けることにより、ボルトなどの固定具によってＬＥＤパッケージを簡易に固定することができるようにしている。なお、凹部１９ｈ２を形成するためにパッケージ側面から露出したリードフレームは放熱用に用いることもでき、放熱面積を増大して放熱性を向上することでもきる。本実施例を含めて、高出力のＬＥＤパッケージを用いる製品の１形態として電球照明などが挙げられる。このような照明装置では、ＬＥＤパッケージの実装エリアが丸形であることが多いため、本実施例のように六角形のＬＥＤパッケージのほうが例えば四角形のＬＥＤパッケージよりも電球装置の実装エリアを有効に使用でき、より広い発光面とすることもでき、高輝度化が可能となる。
【００９３】
なお、本実施例において、ＬＥＤパッケージの各領域が吊りリード１９ｈで接続されたままのリードフレーム１０ｆでテストやそれに付随する修正工程を行うため、一次カット二次カットを別に行う例について説明したが、このテストを行わないときはこれらのカット工程を同時に行ってもよい。
【実施例５】
【００９４】
次に、図２３乃至図２６を参照して、本発明の実施例５について説明する。本実施例におけるＬＥＤチップのモールド工程は、実施例３に示すモールド工程と類似しており、リフレクタの成形について特徴があるため、この特徴点について主に説明する。
【００９５】
図２３乃至図２５は、本実施例におけるＬＥＤパッケージの製造工程図であり、図２３（ａ）〜（ｅ）、図２４（ａ）、（ｂ）、及び、図２５（ａ）〜（ｅ）の順に、ＬＥＤパッケージ１００ｇの完成までの製造工程が示されている。図２６は、本実施例におけるリードフレーム１０ｇの構成図であり、図２６（ａ）はリードフレーム１０ｇの全体平面図、図２６（ｂ）は図２６（ａ）中のＢ−Ｂ線の拡大断面図をそれぞれ示している。
【００９６】
図２６（ａ）、（ｂ）に示されるように、リードフレーム１０ｇには、格子枠状に構成された吊りリード１９ｌの各辺において平面方向に突起した電極部１２ｇの一部を厚み方向に突起するように折り曲げて形成した外部接続端子１６ｇが設けられている。そして、図２３（ａ）に示されるように、ステンレス等のキャリア７０（基材）の上に、接着部材７２を介して複数のＬＥＤチップ３０が配置される。また、接着部材７２の上には、リードフレーム１０ｇが載置される。この場合、図２６（ｂ）に示される電極部１２ｇが接着部材７２に接着されることで、電極部１２ｇの一端は自由端であるものの、外部接続端子１６ｇは任意の角度を維持して支持される。
【００９７】
続いて、図２３（ｂ）に示されるように、金型（一方金型５０ｇ、他方金型６０ｇ）を用いて、図２３（ａ）のＬＥＤチップ３０及びリードフレーム１０ｇを搭載したキャリア７０をクランプする。このときキャリア７０は、他方金型６０ｇの凹部６２ｇに載置されている。一方金型５０ｇには、カル１５１、ランナ１５２、ゲート１５３、キャビティ１５４、１６１が設けられている。また、ポット６９の内部には、熱硬化性樹脂等をタブレット（円柱状）に成形した樹脂タブレット２０ａが配置される。
【００９８】
この場合、キャビティ１５４は、リードフレーム１０ｇを収容可能な幅及び深さを有する格子状の溝部として形成されて、ゲート１５３が接続されることで樹脂２０が充填される。一方、キャビティ１６１は、ＬＥＤチップ３０を収容可能な矩形状の凹部として構成されているが、ゲート１５３が接続されず樹脂２０は充填されないようになっている。
【００９９】
続いて、予熱された他方金型６０ｇのポット６９内の樹脂タブレット２０ａを溶融させるとともにプランジャ６８を上動させて溶融した樹脂２０を圧送する。これにより、樹脂２０は、カル１５１、ランナ１５２、ゲート１５３、及び、キャビティ１５４の内部に順に充填されていく。なお、キャビティ１６１は、樹脂２０の通り路からは独立して構成されているため、キャビティ１６１の内部は樹脂２０で充填されない。この結果、図２３（ｃ）に示されるように、一方金型５０ｇと他方金型６０ｇとの間が樹脂２０で充填される。そして、一方金型５０ｇ及び他方金型６０ｇをキャリア７０から取り外す（離型する）ことにより、図２３（ｄ）に示されるようにＬＥＤチップ３０とリフレクタ部材とがキャリア７０上に成形される。このとき、キャビティ１５４の深さと外部接続端子１６ｇの高さとを等しくすることで、クランプ時にキャビティ１５４の底面は外部接続端子１６ｇと接することとなる。従って、外部接続端子１６ｇを樹脂２０から露出させることができる。このように、本実施例は、実施例３のようにリフレクタ部材の成形を別に行う工程ではなく、一連の成形工程において実施する点で異なる。
【０１００】
続いて図２３（ｅ）に示されるように、透光性樹脂４０のディスペンサからそのノズル８２を介して、複数のＬＥＤチップ３０を覆うように、ＬＥＤチップ実装用領域２５ｇ中に透光性樹脂４０を供給する。なお、本実施例としては、透光性樹脂４０を供給することで、透光性樹脂４０でＬＥＤチップ３０を覆った状態として硬化させることでレンズ成形を完了としてもよい。ただし、本実施例としては透光性樹脂４０の硬化の促進と任意形状に成形するために図２４に示される工程を行っている。
【０１０１】
続いて、図２４（ａ）に示されるように、他方金型６５ｇの上に、図２３（ｅ）に示されるキャリア７０を載置する。他方金型６５ｇとともに用いられる一方金型５５ｇは、クランパ５８ｇ及びキャビティ駒５７ｇを備えて、クランパ５８ｇの内周面とキャビティ駒の端面で構成されるキャビティ凹部の深さを可変に構成されている。また、一方金型５５ｇの金型面にはリリースフィルム７４が吸着保持される。なお、リリースフィルム７４は離型や連続成形に有効であるが必ずしも使用する必要はない。
【０１０２】
続いて、図２４（ｂ）に示されるように、一方金型５５ｇと他方金型６５ｇとを型閉じしキャリア７０をクランプする。この際に、透光性樹脂４０がキャビティ駒５７ｇに加熱加圧されることでレンズ成形が完了する。その後、一方金型５０ｇ及び他方金型６０ｇをＬＥＤパッケージ用基板から取り外す（離型する）ことにより、図２５（ａ）に示されるようにレンズ成形後（透光性樹脂４０の充填後）のＬＥＤチップ３０とリフレクタ部材とがキャリア７０上に成形される。
【０１０３】
続いて、レンズ成形後のＬＥＤチップ３０とリフレクタ部材から接着部材７２及びキャリア７０を取り外した後、図２５（ｂ）に示されるように上下反転して、ＬＥＤチップ３０の下面に再配線層８０を形成する。この再配線層８０は、ＬＥＤチップ３０の電極同士を接続し、またＬＥＤチップ３０の電極及び電極部１２ｇを接続する配線層と、それらに介在して絶縁する絶縁層（誘電体層）とを有する。
【０１０４】
再配線層８０は、ＬＥＤチップ３０の電極（アノード電極、カソード電極）及びリードフレーム１０ｇ（電極部）の位置と接続するように形成される。
【０１０５】
続いて、図２５（ｃ）に示されるように、リードフレーム１０ｇの外部接続端子１６ｇの中央部（所定の位置）にて分離するようにブレード式切断装置を用いて切断することにより、内側の外部接続端子１６ｇ１と外側の外部接続端子１６ｇ２を形成することができる。なお、この工程においては、外部接続端子１６ｇのみを分割するように切断すればよく、樹脂２０の全部は切断しない。その後、図２５（ｄ）に示されるように、吊りリード１９ｌの位置（Ｄで示される位置）において、樹脂２０を吊りリード１９ｌの幅より広く切断して個片化することによりＬＥＤパッケージが得られる。これにより、図２５（ｅ）に示されるような一例としてのＬＥＤパッケージ１００ｇが製造される。
【０１０６】
これによれば、図２５（ｅ）に示されるように、再配線層８０は、例えば、２つのＬＥＤチップ３０の電極同士を接続すると共に、２つのＬＥＤチップ３０の電極と一対の外部接続端子１６ｇ１、１６ｇ２とを接続するような構成とすることができる。したがって、２つのＬＥＤチップ３０を外部接続端子１６ｇ１、１６ｇ２で駆動することにより、一対の外部接続端子１６ｇ１、１６ｇ２毎に接続されたＬＥＤチップ３０を個別に駆動することができる。
【０１０７】
このようなＬＥＤパッケージ１００ｇは、例えばＬＥＤパッケージの搭載可能な領域を有する基板９０の上に実装される。そして、多数の外部接続端子１６ｇ１、１６ｇ２は、ワイヤ９５を用いて、例えばドライバ回路等の周辺回路を含む基板９０の電極９２、９３と電気的に接続される。
【０１０８】
このように、本実施例によれば、多数の外部接続端子１６ｇ１、１６ｇ２を高密度に配置することができ、ＬＥＤパッケージ１００ｇの発光状態を細かく制御することができるため、例えば表示装置として用いることも可能となる。
【０１０９】
なお、１対の外部接続端子１６ｇ１、１６ｇ２に接続するＬＥＤチップの数や接続パターンは再配線層８０の構成により自在に変更することができ、例えば、１つのＬＥＤチップ３０を１対の外部接続端子１６ｇ１、１６ｇ２に接続することで、全てのＬＥＤチップ３０を個別に駆動することもできる。また、外部接続端子１６を一対の外部接続端子１６ｇ１、１６ｇ２に切断せずに、１つの外部接続端子１６として用いることもできる。さらに、外部接続端子１６は、吊りリード１９ｌによって矩形に形成される領域を１つのパッケージとして用いており、四辺の全ての吊りリード１９ｌに電極部１２ｇを設ける構成だけでなく、対向する二辺の吊りリード１９ｌのみに電極部１２ｇを設ける構成としてもよい。
【実施例６】
【０１１０】
次に、図２７を参照して、本発明の実施例６について説明する。図２７は、本実施例におけるＬＥＤパッケージの製造工程図であり、図２７（ａ）〜（ｄ）の順に時系列で示している。本実施例のＬＥＤパッケージは、上述した実施例のうちダイパッドを有する適宜のＬＥＤパッケージ用基板を用いることができ、ワイヤを用いずにＬＥＤチップの電気的接続を行うように構成されている。
【０１１１】
まず、図２７（ａ）に示されるように、リードフレーム１０ｈは、ダイパッド１１ｈ、電極部１２ｈ、１３ｈを備えている。また、電極部１２ｈ、１３ｈには、外部接続端子１６ｈ、１７ｈがそれぞれ設けられている。そして、このように加工されたリードフレーム１０ｈに対して樹脂２０を成形することにより、ＬＥＤパッケージ用基板が得られる。本実施例では、その後、電極部１２ｈ、１３ｈの少なくとも一部とダイパッド１１ｈの上に、絶縁層２０１を形成する。絶縁層２０１は、半硬化状態とすることによりダイアタッチ材として用いることができる。また、例えば下面においても発光するＬＥＤチップを用いるときには、絶縁層２０１は透明または半透明であることが好ましい。本実施例において、絶縁層２０１は、例えば絶縁性で熱伝導性のフィラーを含んだシリコーン樹脂であるが、これに熱伝導性のフィラーを含んでいなくても良いし、シリコーン樹脂に限定されるものではない。
【０１１２】
続いて、図２７（ｂ）に示されるように、絶縁層２０１を介してダイパッド１１ｈの上に複数のＬＥＤチップ３０を搭載する。ただし本実施例は、これに限定されるものではなく、一つのＬＥＤチップ３０のみを搭載する構成についても適用可能である。また本実施例において、ＬＥＤチップ３０電極（アノード電極、カソード電極）を上面側に向けるように（ＬＥＤチップ３０の電極面を絶縁層２０１との搭載面とは反対側を向けるように）、ＬＥＤチップ３０を搭載する。
【０１１３】
続いて、図２７（ｃ）に示されるように、絶縁層２０３を形成する。絶縁層２０３は、続く工程で形成する配線層３５１の位置の下に線状又は面状に形成される。本実施例において、絶縁層２０３は例えば透光性を有するシリコーン樹脂が適当であるが、これに限定されるものではない。
【０１１４】
続いて、図２７（ｄ）に示されるように、隣接する２つのＬＥＤチップ３０のうち一方のＬＥＤチップ３０の一方の電極と、他方のＬＥＤチップ３０の他方の電極とを電気的に接続するように配線層３５１（導電層）を形成する。また、配線層３５１により、直列的に接続される複数のＬＥＤチップ３０のうち端部に位置するＬＥＤチップ３０の電極をリードフレーム１０ｈの電極部１２ｈに電気的に接続される。最後に、前述の実施例と同様に透光性樹脂（レンズ樹脂）を成形して個片化することにより、ＬＥＤパッケージが完成する。
【０１１５】
次に、図２８を参照して、本実施例の変形例について説明する。図２８は、本実施例の変形例としてのＬＥＤパッケージの製造工程図であり、図２８（ａ）〜（ｃ）の順に時系列で示している。
【０１１６】
図２８（ａ）は、図２７（ａ）と同様の構成を示しており、ダイパッド１１ｈの上には絶縁層２０１が形成される。続いて、図２８（ｂ）に示されるように、絶縁層２０１を介してダイパッド１１ｈの上に複数の配線層３５２（導電層）を形成する。そして、図２８（ｃ）に示されるように、複数のＬＥＤチップ３０を実装する。本変形例において、ＬＥＤチップ３０は、その電極を下に向けて（ＬＥＤチップ３０の電極面をダイパッド１１ｈ側に向けて）搭載することで実装が完了する。このとき、ＬＥＤチップ３０の電極は、対応する配線層３５２と電気的に接続される。
【０１１７】
配線層３５２により、ＬＥＤチップ３０の電極とリードフレーム１０ｈの電極部１２ｈ、１３ｈとの間、及び、ＬＥＤチップ３０の電極の間がそれぞれ電気的に接続される。最後に、前述の実施例と同様に、透光性樹脂（レンズ樹脂）を成形して個片化することにより、ＬＥＤパッケージが完成する。
【０１１８】
また本実施例において、ＬＥＤチップとして、上面（第１の主面）及び下面（第２の主面）のそれぞれに電極を有するＬＥＤチップ（２つの電極が互いに異なる主面上に設けられているＬＥＤチップ）を用いる場合、図２７及び図２８を参照して説明した製造工程を併用してもよい。
【実施例７】
【０１１９】
次に、図２９乃至図３１を参照して、本発明の実施例７について説明する。図２９及び図３０は、本実施例におけるＬＥＤパッケージの製造工程図（平面図）であり、図２９（ａ）、（ｂ）、及び、図３０（ａ）、（ｂ）の順に時系列で示している。
【０１２０】
このとき、図２９及び図３０に示されるように、例えば、コモンラインと駆動ラインのいずれかとして機能する配線をＬＥＤチップ３０ａの上下に形成し、具体的には、ＬＥＤチップ３０ａの下側に一方の配線を形成し、ＬＥＤチップ３０ａの上側に他方の配線を形成することで、コモンラインと駆動ラインとを利用した表示装置として機能させることもできる。このコモンラインは、ＬＥＤチップ３０ａの一方の電極に接続され、例えば駆動電流を流すラインを選択するために用いられる。また、駆動ラインは、例えば任意の電流または電圧で駆動電流を流すための各駆動電源に接続するためにＬＥＤチップ３０ａの他方の電極に接続される。この場合、図３１に示されるように、本実施例に示される配線構造のＬＥＤパッケージが適切に利用できる。
【０１２１】
まず、図２９（ａ）は、ＬＥＤチップ実装前のＬＥＤパッケージ用基板の平面図を示している。本実施例において、外部接続端子１６ｈ、１７ｈをそれぞれ備えた複数の電極部１２ｈ、１３ｈが形成されている。例えば、図２９（ａ）に示されるように、矩形のダイパッド１１ｈの上辺及び下辺に沿って複数の電極部１２ｈが配置されている。また、ダイパッド１１ｈの右辺及び左辺に沿って複数の電極部１３ｈが配置されている。換言すれば、ダイパッド１１ｈは、ｎ行ｍ列に配置されるＬＥＤチップ３０ａを無駄なく実装できるように矩形に形成された実装エリアを有し、四隅で外部に接続されて支持される構成となっている。また、電極部１２ｈ、１３ｈは、ダイパッド１１ｈを挟んでそれぞれ対向する辺において露出するように配置され、ＬＥＤチップ３０ａに接続可能となっている。換言すれば、複数の電極部１２ｈは、複数の電極部１３ｈが配置された辺に隣接する辺に配置されている。
【０１２２】
この状態において、図２９（ｂ）に示されるように、絶縁層と配線層とを連続して成形することで、絶縁層を跨ぎながら、対向する電極部１２ｈ同士を接続する配線層を形成する。これにより、コモンライン（または駆動ライン）としての配線層３５２を形成する。続いて、図３０（ａ）に示されるように、配線層３５２と電気的に接続されるようにＬＥＤチップ３０ａを搭載する。これにより、ＬＥＤチップ３０ａの第１の電極が配線層３５２（この場合コモンライン）と接続される。続いて、図３０（ｂ）に示されるように、ＬＥＤチップ３０ａの上面駆動ラインとしての配線層３５１をＬＥＤチップ３０ａの上に形成する。これにより、ＬＥＤチップ３０ａの第２の電極が駆動ライン（またはコモンライン）として形成される配線層３５１と接続される。なお、配線層３５１を形成する前には、図２７（ｃ）と同様に絶縁層を成形しておくことが好ましい。
【０１２３】
最後に、前述と同様に透光性樹脂（レンズ樹脂）を成形して個片化することにより、図３１に示されるようなＬＥＤパッケージが完成する。図３１は、本実施例のＬＥＤパッケージの斜視図である。このように構成された、ＬＥＤパッケージは、複数の外部接続端子１６ｈ、１７ｈに外部の駆動回路を有する基板側の端子にそれぞれ接続することで、表示装置として利用することができる。この場合、ＬＥＤチップ３０ａを接続する配線を共通させない場合と比較して少ない端子で表示装置と駆動でき、情報表示可能なパッケージを安価に製造することができる。
【０１２４】
なお実施例６及び本実施例において、配線層や絶縁層は、例えば静電噴霧や静電塗布により形成することができる。ただし本実施例はこれに限定されるものではなく、静電気力を利用しない他の塗布方法により配線層や絶縁層を形成してもよい。また、配線層としては例えば金及び銀やこれらの合金などを用いることができるが、銀を用いることでＬＥＤチップからの光の反射率を向上することができる。また、ワイヤによらず配線層を用いているため、ＬＥＤチップ３０ａから放出された光が屈曲するように張られたワイヤによって不規則に反射してしまうことを防止でき、表示品質を向上することもできる。
【０１２５】
なお、本実施例において説明したＬＥＤパッケージ用基板は、上述したような配線構造のみならず、ワイヤを用いた配線構造により一列に並べられたＬＥＤチップを接続してもよい。また、図３１に示されるようなＬＥＤパッケージ用基板に搭載されたＬＥＤチップは、駆動ラインとコモンラインとで構成されるような配線以外の配線で接続されてもよい。例えば、複数のＬＥＤチップで構成されるエリアを複数有するようなエリア分割構成として、エリア毎に発光制御してもよい。
【実施例８】
【０１２６】
次に、図３２乃至図３５を参照して、本発明の実施例８について説明する。本実施例は、単位リードフレーム（一つのＬＥＤパッケージに対応するＬＥＤパッケージ用基板）の平面が実施例４と同様に六角形である構成について説明する。ただし本実施例は、単位リードフレームの各電極部において複数の外部接続端子が設けられている点で、実施例４とは異なる。好ましくは、各電極部は、六角形の各頂点の近傍に設けられている。また好ましくは、各電極部は六角形の頂点（平面上で頂点の端部）よりも内側に設けられており、各々のＬＥＤパッケージをその側面において接触しても外部接続端子同士が電気的に接続されないように配置可能に構成される。これにより、高密度かつ高出力の発光装置を自由に構成できるＬＥＤパッケージを提供することができる。
【０１２７】
図３２（ａ）は本実施例におけるリードフレーム１０ｋの平面図、図３２（ｂ）は、本実施例におけるＬＥＤパッケージ用基板の平面図である。図３３は、本実施例におけるＬＥＤパッケージ用基板の斜視図である。本実施例では、図３２（ａ）に示されるように、六角形のリードフレーム１０ｋ（単位リードフレーム）は、ダイパッド１１ｋ及び電極部１２ｋ、１３ｋを有する。電極部１２ｋには、複数の外部接続端子１６ｋ（本実施例では３つの外部接続端子１６ｋ）が形成されている。同様に、電極部１３ｋには、複数の外部接続端子１７ｋ（本実施例では３つの外部接続端子１７ｋ）が形成されている。リードフレーム１０ｋに対して樹脂２０を成形することにより、図３２（ｂ）及び図３３に示されるようなＬＥＤパッケージ用基板（一つのＬＥＤパッケージに相当する領域）が形成される。
【０１２８】
このように本実施例のＬＥＤパッケージ用基板は、複数の外部接続端子１６ｋ、１７ｋが設けられており、特に、六角形の各頂点（角部）に外部接続端子１６ｋ、１７ｋが設けられている。また外部接続端子１６ｋ、１７ｋは、図３２（ｂ）に示されるように、各頂点から離れて（各頂点よりも内側に）設けられている。
【０１２９】
図３４及び図３５は、本実施例におけるＬＥＤパッケージ１００ｋの利用形態を説明するための平面図である。図３２（ｂ）及び図３３に示されるＬＥＤパッケージ用基板にＬＥＤチップを実装しレンズ部を成形してＬＥＤパッケージ１００ｋを製造する。このＬＥＤパッケージ１００ｋを利用する方法として、図３４（ａ）に示されるようにＬＥＤパッケージ１００ｋを一次元状に配列接続して発光装置２００ａとして用いることができる。発光装置２００ａは、外部接続端子１６ｋ（電極部１２ｋ）及び外部接続端子１７ｋ（電極部１３ｋ）を交互に接続して構成する（図３４（ａ）中の矢印で示されるように、外部接続端子１６ｋ、ＬＥＤチップ３０、及び、外部接続端子１７ｋの順に電流を流すように構成する）ことにより、３個のＬＥＤパッケージ１００ｋが直列に接続された直列回路が構成される。または、図３４（ｂ）に示されるようにＬＥＤパッケージ１００ｋを一次元状に配列接続して発光装置２００ｂとして用いることもできる。発光装置２００ｂは、隣接するＬＥＤパッケージ１００ｋのうち近接する外部接続端子１６ｋ、１７ｋを接続するだけでよい。即ち、外部接続端子１６ｋ（電極部１２ｋ）同士を接続し、また、外部接続端子１７ｋ（電極部１３ｋ）同士を接続して構成される。これにより、３個のＬＥＤパッケージ１００ｋが並列に接続され、図３４（ｂ）中の端子Ａから端子Ｂへ電流を流すような並列回路を構成することができる。
【０１３０】
この場合、これらの発光装置２００ａ、２００ｂは同数のＬＥＤパッケージ１００ｋを同様に配列しているが、外部接続端子１６ｋ、１７ｋが各頂点から離れて設けられているため、配線する外部接続端子を選択的に用いることができ、照明装置などにおいて要求される輝度や発光面の面積などに応じて、簡易に回路構成を切り替えることができる。
【０１３１】
なお、各頂点のそれぞれに外部接続端子を設ける構成としては、六角形のみならず他の正多角形のパッケージでも構成可能であり、上述したような四角形のＬＥＤパッケージ１００において樹脂２０内に存在する電極部１２、１３の角部を露出させることにより同様に実施することができる。なお、実施例４の製造方法においても同様に実施することもできる。
【０１３２】
または、図３５に示されるように７個のＬＥＤパッケージ１００ｋを隙間無く二次元状に配列接続して発光装置２００ｃとして用いてもよい。発光装置２００ｃは、図３５中の矢印で示されるように電流を流すような直列回路を構成することもできる。このように、六角形のＬＥＤパッケージ１００ｋであるため例えば四角形のＬＥＤパッケージと比較してパッケージを高密度に配置できる。なお、ＬＥＤパッケージ１００ｋを並べる個数は何個であってもよく、発光装置２００ｃを固定する領域の面積に応じて任意の個数を任意配置で設置することができる。
【０１３３】
また、外部接続端子１６ｋ、１７ｋは、二等辺三角形となっていることで、各頂点を構成する２辺に対して同じ距離で離れているため、これらの２辺のうち所望の辺を挟んで配置されたＬＥＤパッケージ１００ｋの外部接続端子１６ｋ、１７ｋに接続することができる。これにより自由な接続が可能となる。この場合、上述した通り、外部接続端子１６ｋ、１７ｋにボルトの固定用の貫通孔を形成しておけば、配線をボルトで締め付けるなどといった非常に簡易な作業で所望の配置を行うことができる。勿論、配線は半田と銅線などを用いて接続してもよく、配線構造と固定構造を備えた固定部材を介して配置して用いてもよい。また、電気的に接続しない外部接続端子１６ｋ、１７ｋ同士を電気的な接続のない接続手段で接続しておくことで発光装置としての強度も向上することもでき、発光装置におけるＬＥＤパッケージの分離なども防止することもできる。
【実施例９】
【０１３４】
次に、図３６乃至図４１を参照して、本発明の実施例９について説明する。図３６は、本実施例における変形例としてのＬＥＤパッケージの構成図である。図３６に示されるように球体状に近い切頂二十面体の２０面の六角形の位置にＬＥＤパッケージ１００ｋを三次元状に配列接続して立体型の発光装置２００ｄを構成することもできる。発光装置２００ｄは、公園やアミューズメント施設等の照明装置に適して用いられる。また、このような構成においては、切頂二十面体における１２面の五角形の位置に五角形のＬＥＤパッケージを配置することで、合計３２面のＬＥＤパッケージを発光させることができ、非常に高光束の発光装置とすることもできる。
【０１３５】
五角形のＬＥＤパッケージの製造方法としては、一方の電極部を一体としたダイパッドと他方の電極部と有するリードフレームを、五角形状のキャビティを有する金型で樹脂２０を成形することにより製造することができる。この場合、一方の電極部として３つの頂点に外部接続端子を配置し、他方の電極部として２つの頂点に外部接続端子を配置することで、六角形のＬＥＤパッケージ１００ｋと同様に選択的に接続可能なＬＥＤパッケージとすることができる。
【０１３６】
図３７は、本実施例における発光装置２００ｄを備えた発光システム３００の構成図である。発光システム３００は、ＬＥＤパッケージ１００ｋを三次元状に配置することで図３６に示されるように構成された発光装置２００ｄを有する。発光システム３００は、発光装置２００ｄを放熱するための放熱構造を備える。例えばこの放熱構造には、発光装置２００ｄの温度上昇を抑制するため、ＬＥＤパッケージ１００ｋの内部には第一放熱部材３０１を設けることが好ましい。また、発光装置２００ｄを反射カップ部材３０２（リフレクタ）の内部に収容し、各ＬＥＤパッケージ１００ｋの主面から放出された光を所定の方向に反射させることで一定方向に放出するように構成することができる。この場合、発光システム３００は、高輝度かつ狭角な発光が求められるスポットライトや高所照明のような用途に利用することもできる。ただし、発光システムとしては、反射カップ部材３０２は必ずしも必要ではなく、これを用いないことにより、広角に発光可能な発光システムとして用いることもできる。
【０１３７】
また、第一放熱部材３０１がＬＥＤパッケージ１００ｋから伝えられた熱を任意の媒体３０３（気体や液体）を介して、凹凸として構成される放熱用フィンなどの放熱構造を有する第二放熱部材３０４にさらに伝え、放熱ファン３０５で強制的に放熱することで、発熱の大きなＬＥＤパッケージ１００ｋが多数配置されている場合であっても放熱を行うことができる。このような構成により、高密度かつ高出力のＬＥＤパッケージを用いた高光束の発光システム３００を提供することができる。
【０１３８】
図３８は、本実施例の発光システム３００におけるＬＥＤパッケージの配列の一例とその接続構成の説明図である。同図に示される構成では、一例として、２０個のＬＥＤパッケージ１００ｋを並列に接続する場合のＬＥＤパッケージ１００ｋの展開図として示されている。同図において外部接続端子１６ｋ、１７ｋ間に接続されるように示される２点差線と、ハッチングされた矩形領域で示される部分は、電気的な配線を意味する。この電気的な接続にはコネクタなどを利用することができる。このように切頂二十面体の六角形の位置にＬＥＤパッケージ１００ｋを配置し接続することで、発光装置２００ｄにおける図３９に示されるような発光システム３００の回路を構成することができる。
【０１３９】
図３９において、２０個のＬＥＤパッケージ１００ｋの各々において多数含まれるＬＥＤチップのグループによって構成される発光ダイオード構造Ｄｇ１〜Ｄｇ２０は、電極部１２ｋ、１３ｋと図３８においてハッチングされた矩形領域で示される配線とによって実質的に構成される高圧側の共通配線Ｈ１〜Ｈ５と低圧側の共通配線Ｌ１〜Ｌ５との間に接続されることになる。一例として低圧側の共通配線Ｌ１は、図３８及び図３９に示されるように、図３８におけるに最左の列の２つのＬＥＤパッケージ１００ｋにおいて外部接続端子１７ｋを含む電極部１３ｋと、同図におけるに左から２番目の列の２つのＬＥＤパッケージ１００ｋにおいて外部接続端子１６ｋを含む電極部１２ｋと、配線とによって構成される。
【０１４０】
これらの共通配線Ｈ１〜Ｈ５、Ｌ１〜Ｌ５に接続された端部のＬＥＤパッケージ１００ｋは、外部接続コネクタ３０６を介して電源や駆動回路に接続される。この外部接続コネクタ３０６は、５角形に構成されて、高圧側の共通配線Ｈ１〜Ｈ５と低圧側の共通配線Ｌ１〜Ｌ５の端部に相当する外部接続端子１６ｋ、１７ｋがそれぞれ接続可能となるように、角部に一対の接続端子３０６ａ、３０６ｂを有する。これらの接続端子３０６ａ、３０６ｂは、電源や駆動回路に接続される一対の端子３０６ｃ、３０６ｄに接続される。これにより、図３６、図３８及び図３９に示されるように接続される２０個のＬＥＤパッケージ１００ｋは、実質的に全て並列に接続されることになる。
【０１４１】
図４０は、一例として示す本実施例におけるＬＥＤパッケージ用基板の切断工程図である。ＬＥＤパッケージ１００ｋの六辺の各辺において、側面に所定の角度をつけた傾斜面となるように加工する場合について説明する。図３６に示されるように、ＬＥＤパッケージ１００ｋを切頂二十面体の六角形の位置に配置するように組み立てた場合、隣接するＬＥＤパッケージ１００ｋの主面同士のなす小さい方の角側の角度は約１３８．２度となる。この場合、ＬＥＤパッケージ１００ｋにおける表面の主面と側面とのなす角を６９．１度とすることで、ＬＥＤパッケージ１００ｋ同士の隙間を無くし、ＬＥＤパッケージ１００ｋの側面同士で支持し合うように組み立てることができ、発光装置２００ｄを強度の高い構造で製造することができる。
【０１４２】
このようなＬＥＤパッケージ１００ｋの切断工程では、例えば、図１７に示されるリードフレーム１０ｆにおいて、ダムバー１９ｉを省き、単位リードフレームの向きを９０度傾けたような配列とすればよい。このリードフレームを樹脂２０によるＭＡＰ成形で外形矩形状に封止することにより、ＬＥＤパッケージ用基板を製造しておく。この場合、この矩形領域に並べられる六角形の単位リードフレームの領域は３方向に向けられた複数の平行なダイシングラインにより分割され個片化される。即ち、この単位リードフレームの領域は、ＬＥＤパッケージの対向する２辺間の幅に相当する所定幅で離間した平行な複数の第一のダイシングラインと、第一のダイシングラインに対して第一の方向に６０度傾けられると共に所定幅で離間した平行な複数の第二のダイシングラインと、第一のダイシングラインに対して第一の方向と反対の方向に６０度傾けられると共に所定幅で離間した平行な複数の第三のダイシングラインとにより切断することにより、矩形に封止されたＬＥＤパッケージ用基板から六角形のＬＥＤパッケージ、又は、個片化されたＬＥＤパッケージ用基板を得ることができる。この切断工程において、図４０（ａ）に示されるように、リフレクタが成形されたＬＥＤパッケージ用基板の裏面から、外部接続端子１６ｋ、１７ｋの間を先端の角度が約４１．８度のブレードＢで切断することにより、図４０（ｂ）に示されるようなＬＥＤパッケージ１００ｋが製造される。これによれば、ＬＥＤパッケージ１００ｋの六辺の各辺において主面と側面とのなす鋭角側の角度が６９．１度となるパッケージ成形することができる。
【０１４３】
なお、ＬＥＤパッケージ１００ｋは発光面を外面に向ける場合だけでなく、内面に向けて発光させるように配置してもよい。この場合、ＬＥＤパッケージ１００ｋの六辺の各辺において裏面における主面と側面とのなす鋭角側の角を６９．１度とするようにしてもよい。このように発光装置の内側に向けて発光するような構成とすることで、例えば内面に極めて強い可視光、紫外光または赤外光を照射することができるため、照明装置として用い、又は、加熱装置として用いることもできる。
【０１４４】
また、ＬＥＤパッケージの各辺において先端角度が９０度未満のブレードを用いて裏面側から切断する場合の効果としては、パッケージの側面から露出する吊りリード同士が誤って接触しないようにすることができる。同様な効果を奏するために、吊りリードの部分は厚みの厚いブレードで切断することで、側面に段をつけることで吊りリードの端部をパッケージ側面から凹ませるようにしてもよい。
【０１４５】
図４１は、本実施例における変形例としてのリードフレームとＬＥＤパッケージの平面図である。図４１（ａ）は本変形例におけるリードフレーム１０ｌの平面図、図４１（ｂ）は、本変形例におけるＬＥＤパッケージ用基板の平面図である。本変形例では、図４１（ａ）に示されるように、六角形のリードフレーム１０ｌ（単位リードフレーム）は、ダイパッド１１ｌ及び電極部１２ｌ、１３ｌを有する。電極部１２ｌ、１３ｌには、それぞれ３つの外部接続端子１６ｌ、１７ｌが形成されている。
【０１４６】
リードフレーム１０ｌに対して樹脂２０を成形することにより、図４１（ｂ）に示されるようなＬＥＤパッケージ用基板（一つのＬＥＤパッケージに相当する領域）が形成される。この場合、樹脂２０により、ＬＥＤチップ実装用領域を２つに分離する分離部２１も合わせて成形される。
【０１４７】
このように本変形例のＬＥＤパッケージ用基板は、複数のＬＥＤチップ実装用領域を有することで、これらの領域に搭載されるＬＥＤチップの種類を変更したり、このＬＥＤチップに対してレンズ成形する透光性樹脂４０の種類を変更したりすることができる。なお、ＬＥＤチップ実装用領域の分割形状は、平行する分離部２１を複数設けてもよいし、十字形状のように分離部を交差させて設けることで３つや４つ以上に分割してもよいし、それ以上に分割してもよい。このような場合は、一対の電極部１２ｌ、１３ｌが分割されたＬＥＤチップ実装用領域のそれぞれに露出するようなリードフレームの形状とすればよい。
【０１４８】
また、図４１（ｂ）に示されるＬＥＤパッケージ用基板を分離部２１において同図に示される破線の上下に分離するように切断することで、台形状の２個のＬＥＤパッケージ用基板としてもよい。この場合、電極部１２ｌ、１３ｌが両方に均等に切り分けられるため、同等形状の２個のＬＥＤパッケージ用基板を得ることができる。
【０１４９】
この場合、図４１に示される構成では、それぞれの外部接続端子１６ｌ、１７ｌのうち中央の外部接続端子１６ｌ、１７ｌは、外部接続端子１６ｌ１、１６ｌ２、１７ｌ１、１７ｌ２に分割されている。このため、分離部２１で分離するときでも接続端子１６ｌ１、１６ｌ２、１７ｌ１、１７ｌ２を樹脂２０の側面から露出させずに配置することができる。
【０１５０】
台形状のＬＥＤパッケージ用基板とする場合の利用形態は、例えば、実施例６におけるＬＥＤパッケージ１００ｋと組み合わせることで半円球状の発光装置とすることもできる。具体的には、台形状ＬＥＤパッケージ用基板により製造される５個のＬＥＤパッケージと５個のＬＥＤパッケージ１００ｋとを組み合わせることで、図３６に示される発光装置２００ｄの上半分又は下半分のような半球形状の発光装置を製造することができる。これによれば、均一輝度で広角に発光可能な発光装置を提供することができる。
【０１５１】
以上の通り具体的に説明した発光装置２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄは、平面視で多角形の板状に形成されると共にＬＥＤチップ３０が実装されたＬＥＤパッケージ１００ｋを複数備えている。この場合、ＬＥＤパッケージ１００ｋは、図３３に示されるように、ＬＥＤチップ３０の第１の電極と電気的に接続された外部接続端子１６ｋと、ＬＥＤチップの第２の電極と電気的に接続された外部接続端子１７ｋとのうちのいずれかの外部接続端子１６ｋ、１７ｋ（外部接続端子１６ｋ、１７ｋの少なくとも一方）が同一の主面における各角部に選択的に配置されて構成される。また、複数のＬＥＤパッケージ１００ｋはその辺同士を近接又は接触させて並べることで一次元状、二次元状または三次元状に配列される。そして、各辺を挟んで隣接して配列されたＬＥＤパッケージ１００ｋの外部接続端子１６ｋと外部接続端子１７ｋとを選択的に電気接続することで複数のＬＥＤパッケージ１００ｋが電気的に接続されて構成されることで、発光装置２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄは構成されている。このように複数のＬＥＤパッケージ１００ｋを簡易に配置して利用できるため、一次元状、二次元状または三次元状に配置されたＬＥＤパッケージ１００ｋを備える発光装置を効率的に製造して提供することができる。
【０１５２】
なお、この場合に用いられるＬＥＤパッケージとしては、ＬＥＤパッケージ１００ｋ以外でもよく、平面視で多角形の板状に形成されることで、各辺が同一長さとなって隙間無く配列できればどのような構成のものでも採用することができる。例えば、このＬＥＤパッケージとしては、一例としては四角形や五角形であってもよい。また、同一の形状のＬＥＤパッケージだけを組合せるもののほか、五角形のＬＥＤパッケージと六角形のＬＥＤパッケージとを組合せることで形成される切頂二十面体構造のように、２種類以上の形状のＬＥＤパッケージを組合せて用いることもできる。
【０１５３】
また、外部接続端子は少なくとも２組以上設けられていれば選択的に接続することで配線を容易に変更できるという付加的な効果を奏することもできるが、外部接続端子は１組だけ設けられているだけでも高密度にＬＥＤパッケージを配列できる。さらに、リードフレームを用いない構成であってもよく、配線パターンが形成された金属基板上に発光チップを実装することで外部接続端子を備えたＬＥＤパッケージであってもよい。このように、発光装置に用いられるＬＥＤパッケージは上述の実施例に示されるものに限られるものでなく、効果を奏するのに必要な構成を備えていれば自由に変更したＬＥＤパッケージを用いることができる。
【実施例１０】
【０１５４】
次に、図４２及び図４３を参照して、本発明の実施例１０について説明する。図４２は、本実施例におけるＬＥＤパッケージの構成図である。図４３は、本実施例におけるＬＥＤパッケージの利用形態を説明するための断面図である。なお、図４２（ｂ）及び図４３（ａ）、（ｂ）に示される断面は、図４２（ａ）における矢視断面における断面形状を示している。なお、本実施例におけるリードフレーム１０ｋ及びＬＥＤパッケージ用基板の基本的な形状は、磁石Ｍを含んで成形される点を除き、図３２（ａ）に示されるものと同等のものであるため、重複する点についての説明は省略する。なお、本実施例の図面においては、一例としてＮ極を平行線のハッチングで示した側とし、Ｓ極を交差線のハッチングで示した側とする。
【０１５５】
本実施例におけるＬＥＤパッケージ１００ｋの六辺の各辺においては、同じ磁極がＬＥＤパッケージ１００ｋの側面に向けられるように２個の磁石Ｍが配置されている。また、ＬＥＤパッケージ１００ｋの六辺のうち対向する一対の辺においては逆の磁極がパッケージ側面に向けられるように配置されることで、図３５に示されるように複数のＬＥＤパッケージ１００ｋを接続して用いる場合に、図４３（ａ）に示されるように、隣接するＬＥＤパッケージ１００ｋにおいて対向する辺に配置された磁石Ｍ同士が引き合うことで、簡易に固定状態で配列して利用することができる。この場合、隣接するＬＥＤパッケージ１００ｋにおいて対向する辺に配置された磁石Ｍ同士が同じ磁極となったときには固定されないため、誤接続防止などに用いることもできる。
【０１５６】
また、図３４に示されるように、一次元状にＬＥＤパッケージ１００ｋを接続して用いる場合にも同様の効果を奏することができる。なお、図３６に示されるようにＬＥＤパッケージ１００ｋを三次元状に配列接続して用いるときには、図４３（ｂ）に示されるように、ＬＥＤパッケージ１００ｋの側面が傾斜面となるように切断された形状とすることで、ＬＥＤパッケージ１００ｋを三次元状に容易に組み立てることができる。
【０１５７】
なお、図４２（ａ）に示される構成では、ＬＥＤパッケージ１００ｋの１個の辺では同じ磁極がパッケージ側面に向けられるように２個の磁石Ｍが配置されている例について説明したが、全ての辺において、これらの２個の磁石Ｍが逆の磁極に向けられていてもＬＥＤパッケージ１００ｋを簡易に固定状態で配列して利用することができる。また、六角形のＬＥＤパッケージ１００ｋの例について説明したが、四角形のＬＥＤパッケージであっても１個の辺に２個の磁石Ｍが配置されることで、上述の例と同様にＬＥＤパッケージを接続用に容易に配置することができる。
【０１５８】
さらに、磁石Ｍを外部接続端子１６ｌ、１７ｌに電気的に接続した構成とすることで、磁石Ｍ同士の連結により隣接したＬＥＤパッケージ１００ｋ同士の電極を接続させることもできる。
【実施例１１】
【０１５９】
次に、図４４乃至図４８を参照して、本発明の実施例１１について説明する。図４４（ａ）、（ｂ）は、本実施例におけるリードフレーム１０ｍとＬＥＤパッケージ用基板のそれぞれの斜視図である。本実施例においては、樹脂２０の剥離防止のため、ダイパッド１１ｍの外縁がほとんど全て樹脂２０に覆われている点が他の実施例と異なる。リードフレーム１０ｍ（単位リードフレーム）は、ダイパッド１１ｍ及び電極部１２ｍ、１３ｍを有する。電極部１２ｍ、１３ｍには、外部接続端子１６ｍ、１７ｍが形成されている。
【０１６０】
ダイパッド１１ｍには、その外縁において例えば外部接続端子１６ｍ、１７ｍに向けて一対の凹部１１ｍ１、１１ｍ２を備える。また、電極部１２ｍには、凹部１１ｍ１に対して差し込まれるように縁部が凸部となった内部接続部１２ｍ１が形成されている。同様に、電極部１３ｍには、凹部１１ｍ２に対して差し込まれるように縁部が凸部となった内部接続部１３ｍ１が形成されている。
【０１６１】
図４４（ａ）に示されるリードフレーム１０ｍに対して樹脂２０を成形することにより、図４４（ｂ）に示されるような反射面Ｒを有するＬＥＤパッケージ用基板（一つのＬＥＤパッケージに相当する領域）が形成される。この場合、反射面Ｒにおいては、電極部１２ｍ、１３ｍにおける内部接続部１２ｍ１、１３ｍ１の位置を除いて段部Ｒ１が形成されている。換言すれば、その位置を除いてダイパッド１１ｍが樹脂２０で覆われることになるため、ダイパッド１１ｍと樹脂２０との接触面積を広くすることができる。
【０１６２】
この場合、段部Ｒ１は反射面Ｒにおいて内部接続部１２ｍ１、１３ｍ１を挟んで２つ形成されることになる。段部Ｒ１と内部接続部１２ｍ１、１３ｍ１との上には配線パターンＰ（配線層）が形成されている。このように、配線パターンＰがいずれかの段部Ｒ１上といずれかの内部接続部１２ｍ１、１３ｍ１上とを接続するように形成されているため、ＬＥＤチップからの配線を配線パターンＰに接続することによって、ＬＥＤチップと外部接続端子１６ｍ、１７ｍとを接続することができる。
【０１６３】
このように、本実施例によれば、ダイパッド１１ｍと樹脂２０との接触面積を広くすることができる。つまり、ダイパッド１１ｍの側面だけでなくその上面も樹脂２０と接触させることができ、例えばダイパッド１１ｍを大型化したときに相対的に大きくなる熱膨張によって樹脂２０とダイパッド１１ｍとの間に起こり得る剥離を抑制することができ、ＬＥＤパッケージの大型化することができる。
【０１６４】
なお、段部Ｒ１はＬＥＤチップと同等の高さとしてもよい。また、段部Ｒ１を複数設けることで、複数の配線パターンＰを配置し、ＬＥＤチップを複数の異なる外部接続端子に接続可能な構成とすることもできる。さらに、段部は必ずしも設ける必要はなく反射面Ｒの斜面に対して配線パターンＰを成形してもよい。この場合、静電塗布により傾斜面に配線パターンＰを成形してもよい。また、配線パターンＰは箔材料を貼り付けて成形してもよい。
【０１６５】
図４５は、本実施例における変形例としてのＬＥＤパッケージの製造工程図である。図４５（ａ）に示されるリードフレーム１０ｎ（単位リードフレーム）は、ダイパッド１１ｎ及び３組の電極部１２ｎ、１３ｎを有する。各電極部１２ｎ、１３ｎには、外部接続端子１６ｎ、１７ｎが形成されている。ダイパッド１１ｎは電極部１２ｎ、１３ｎの近接する位置における縁部が凹まされた矩形状を有する。
【０１６６】
リードフレーム１０ｎに対して樹脂２０を成形することにより、図４５（ｂ）に示されるように、電極部１２ｎ、１３ｎ毎に設けられた開口部２２と、一対の配線パターン成形部２３とが形成される。開口部２２は、例えば樹脂２０の成形用の金型に電極部１２ｎ、１３ｎの先端位置をクランプする突起部を設けることで成形可能であり、矩形状の反射面Ｒにおいて電極部１２ｎ、１３ｎの先端位置が露出するように開口して形成される。配線パターン成形部２３は、例えば樹脂２０の成形用の金型においてダイパッド１１ｎから離間した面を設けることで成形可能であり、樹脂２０によりダイパッド１１ｎの上面が覆われた形状に成形される。
【０１６７】
この場合、図４５（ｃ）に示されるように、各配線パターン成形部２３に３列の配線パターンＰ１〜Ｐ３を平行に成形すると共に、各配線パターンＰ１〜Ｐ３を３組の電極部１２ｎ、１３ｎにそれぞれ接続する。これにより、ＬＥＤパッケージ用基板が完成する。このＬＥＤパッケージ用基板において、３列の配線パターンＰ１〜Ｐ３に例えば光の三原色のＬＥＤチップ３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂをそれぞれ直列に複数列接続することで、三原色のＬＥＤチップの輝度を個別に可変可能なＬＥＤパッケージ１００ｎを製造することができる。同図に示されるように、三原色のＬＥＤチップ３０Ｒ、３０Ｇ、３０Ｂの列を交互に設けることで、ＬＥＤパッケージ１００ｎ全面において均一に色を変更することができる。
【０１６８】
なお、本実施例では、三原色のＬＥＤチップの輝度を個別に可変とするために３組の電極部１２ｎ、１３ｎを設ける例について説明したが、１組又は２組であってもよし、４組以上であってもよい。例えば、２組の電極部１２ｎ、１３ｎと２列の配線パターンを設けると共に、直列接続された２系統のＬＥＤチップの列をいずれかの配線パターンに接続することができる。この場合、このＬＥＤパッケージを弱く発光させるときには一方の組の電極部１２ｎ、１３ｎに電流を流し、強く発光させるときには両方の組の電極部１２ｎ、１３ｎに電流を流すことで、ＬＥＤパッケージとしての輝度を制御することもできる。また、例えば白色発光させるためのＬＥＤチップのグループと、赤みがかった発光をさせるためのＬＥＤチップのグループとを設け、電流量を制御することで色温度を調整可能な構成としてもよい。
【０１６９】
このように電流を流す電極部の組の数を増減することでＬＥＤパッケージとしての輝度を制御する構成としては、図４６に示されるＬＥＤパッケージ１００ｐのような構成とすることもできる。この場合、例えばアノード側として機能する電極部が一対の電極部１２Ｐ１、１２Ｐ２で構成されると共に、例えばカソード側として機能する電極部が一対の電極部１３Ｐ１、１３Ｐ２で構成される。これによれば、２系統のＬＥＤチップ３０の組を電極部１２Ｐ１、１２Ｐ２、１３Ｐ１、１３Ｐ２間に接続することで、これらに接続された１系統目の外部接続端子１６Ｐ１、１７Ｐ１間だけに電流を流し、又は、２系統目の外部接続端子１６Ｐ２、１７Ｐ２間にも電流を流すことができる。
【０１７０】
また、本実施例における別の機能として、樹脂２０による配線パターン成形部２３の変形例として、図４７に示されるＬＥＤパッケージ１００ｑのように、配線パターン成形部２３ａを成形することもできる。この場合、配線パターン成形部２３ａは電極部１２、１３間でＬＥＤチップの電流の流れる方向に対して直交するように同図では縦方向に延在して隣接するＬＥＤチップ間を横切るように配置される。配線パターン成形部２３ａは、例えば樹脂２０の成形用の金型においてダイパッド１１ｎから離間するように複数の溝部を設けることで樹脂２０を充填して複数の矩形の領域を反射面Ｒ内に成形することができる。配線パターン成形部２３ａの上面には配線パターンＰが成形されることにより、ＬＥＤチップ３０から接続されたワイヤ３５を接続して、ＬＥＤチップ３０同士のワイヤ３５で直接接続を行うことなく配線することが可能となる。
【０１７１】
配線パターンＰは、同図に示されるように複数のＬＥＤチップ３０間を接続するように成形してもよいし、一対のＬＥＤチップ間だけを接続するように成形してもよい。なお、配線パターンＰには金や銀を用いることができるが、銀を用いることでＬＥＤチップからの光を効率的に反射することができる。さらに、配線パターン成形部２３ａは静電塗布によりリフレクタの成形とは別に成形してもよい。
【０１７２】
各実施例において、第１の電極部は、ＬＥＤパッケージを構成する樹脂のＬＥＤチップ搭載側の主面から露出するように折り曲げられた第１の外部接続端子を有する。また、第２の電極部は、樹脂のＬＥＤチップ搭載側の主面（第１の主面）から露出するように折り曲げられた第２の外部接続端子を有する。好ましくは、ダイパッドは、第１の主面及び第２の主面を有し、第１の主面の上にＬＥＤチップを搭載するように構成されており、第２の主面から第１の主面へ向かう方向を第１の方向とするとき、第１の外部接続端子及び第２の外部接続端子は、第１の電極部及び第２の電極部をそれぞれ第１の方向に折り曲げることにより形成されている。
【０１７３】
各実施例によれば、ＬＥＤパッケージの外部接続端子をＬＥＤパッケージの上面側（ＬＥＤチップ搭載面側）に設けることで容易に利用可能なリードフレーム、ＬＥＤパッケージ用基板、リフレクタ部材、ＬＥＤパッケージ、及び、それらの製造方法を提供することができる。
【０１７４】
以上、本発明の実施例を具体的に説明した。ただし、本発明は、上記各実施例にて説明した事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更可能である。
【０１７５】
例えば、図１１、１２に示された構成以外でも、ダイパッドといずれかの電極部とを連結した構成にとしてもよい。また、リードフレームの電極部１２、１３において折り曲げる位置をハーフエッチングして薄くすることにより折り曲げ易くしておくことで、一方金型５０及び他方金型６０で型閉じするときに各突起部で押圧することで上述したような形状に折り曲げることもできる。また、折り曲げる位置は、ダイとパンチを用いて潰しこむことで薄肉化するコイニング工程によって薄くすることもできる。これらの場合、リードフレームを折り曲げる別途の工程が不要となり、安価にＬＥＤパッケージを製造することができる。また、上述した実施例では、外部露出部１８は、ダイパッド１１に接続されてＬＥＤチップ３０とは電気的に接続されていない構成とする例について説明したが、電極部１２、１３から接続する部位にテスト用に露出させた端子を設けてもよい。この場合、電極部１２、１３を裏面側に露出させることで外部装置への接続は裏面の電極部１２、１３を用いて行うこともできる。
【０１７６】
また、上述した実施例では、透光性樹脂４０として蛍光体を含む場合や、蛍光体を含まない場合について説明したが、蛍光体を含まない無色透明の透光性樹脂４０でＬＥＤチップ３０を封止した後に、一層又は多層の蛍光体層を成形し、又は、ＬＥＤチップ３０上に一層又は多層の蛍光体層を成形した後に無色透明な透光性樹脂４０で封止してもよい。また、リフレクタ成形に用いる樹脂２０とレンズ成形に用いる透光性樹脂４０とは、熱硬化性樹脂でなく熱可塑性樹脂でもよい。
【０１７７】
また、ダイパッドの縁部断面において表面又は裏面に凹凸を設けることで、この凹部内に樹脂２０に入り込ませて樹脂２０の脱落を防止してもよい。この場合、特に裏面に設けることで、脱落の防止しながら搭載面積の防止を図ることができ好ましい。
【０１７８】
また、ＬＥＤチップ用のダイパッドだけでなくそれ以外のチップ用のパッド部を設けてもよい。この場合、例えば単位リードフレーム（第一の単位リードフレーム）における電極部１２、１３から隣接する単位リードフレーム（第二の単位リードフレーム）における電極部１２、１３間に挟まれるように構成されるパッド部を設けてもよい。このパッド部には、ＬＥＤ以外の半導体チップを搭載可能とすることができる。この場合、この領域には、例えばツェナーダイオードを搭載してパッド部に電気的に接続されることで、このパッド部とツェナーダイオードとを電極部１２、１３に接続することができる。これによれば、ＬＥＤチップが接続される電極部１２、１３に接続されるＬＥＤチップに対して並列にツェナーダイオードを接続することができる。
【０１７９】
また、このようなパッド部や電極部１２、１３にはツェナーダイオードだけでなく、定電流回路用のＩＣチップや電子部品を搭載して並列接続してもよい。また、電極部１２、１３に対して並列に接続するだけでなく、定電流回路用のＩＣチップや電子部品は、ＬＥＤチップに対して直列に接続してもよい。この場合、電極部１２、１３のいずれかを分割し、これらの間に定電流ダイオードや抵抗のようにＬＥＤチップを定電流で駆動するための電子部品やＩＣチップなどを接続するパッド部を配置する。これによれば、これらの定電流回路用の電子部品などをＬＥＤチップに直列に接続することもできる。また、一対の電極部１２、１３間、各電極部１２、１３に、スイッチング回路や整流回路のようなＬＥＤ用の駆動回路用の電子部品を接続してもよい。これらの電子部品は電極部１２、１３に搭載して用いてもよい。
【０１８０】
以上に説明したＬＥＤの駆動回路用の電子部品などはＬＥＤパッケージの樹脂２０内に配置することで封止して保護することもできる。この場合、外部装置にこれらの機能を設ける必要がなくなる。また、ＬＥＤチップから放出される光に含まれる紫外線などにより劣化してしまうのを防止することもできる。さらに、例えば外部には駆動電源が設けられていればよくすることもでき、簡易な接続だけでＬＥＤパッケージを適切に発光させることができる。この場合、駆動回路を別途設計する必要もなくなり、簡易に電球製品などに利用できるＬＥＤチップを提供することもできる。
【０１８１】
上述した実施例では、１個のＬＥＤパッケージには１枚のリードフレームを適切に切り分けて電極部やダイパッド部とする例について説明したが、ダイパッド用のリードフレームと電極部用のリードフレームとの２枚のリードフレームを用いることもできる。この場合、この２枚のリードフレームを離間した状態で積層させるように一方金型５０及び他方金型６０でクランプして樹脂２０でリフレクタを成形することでＬＥＤパッケージとすることもできる。即ち、電極部用のリードフレームは、他方金型６０の突起部６４、６６により一方金型５０側に押付けることができる。また、ダイパッド用のリードフレームダイパッド用のリードフレームは、一方金型５０の凸部５２により他方金型６０側に押し付けることができる。このように、電極部用のリードフレームとダイパッド用のリードフレームとをＬＥＤパッケージ内に積層された状態で配置することができ、これらを別部材とすることができる。この場合、１個のパッケージにおけるダイパッド用のリードフレームの占有面積を増大させることができ、ダイパッドの露出面積を増大させることができるため、ＬＥＤパッケージの放熱性を向上させることができる。
【０１８２】
また、上述する実施例においてＬＥＤパッケージを三次元的に配置する例として、球体状にする例について説明したが、円柱状としてもよい。この場合、四角形のＬＥＤパッケージでもよいし六角形のＬＥＤパッケージでもよい。
【０１８３】
以上に説明したとおり各実施例における構成や目的によっては、外部接続端子は上面に露出していなくても同様の効果を奏することができる場合もある。これらについては、外部接続端子が上面に露出する構成が必ずしも必要ではなく、外部接続端子が下面に露出されて外部装置と接続可能となっていてもよい。もちろん、配線構成の変更の容易さや外部の放熱構造との連結を想定した場合には、外部接続端子が上面に露出していることが有用となるが、例えば実施例１０においても説明したように、これらは必ずしも必須の要件にならない場合があるので、個別の構成における効果との対応関係により発明を理解されるべきものである。
【符号の説明】
【０１８４】
１０  リードフレーム
１１  ダイパッド
１２、１３  電極部
１６、１７  外部接続端子
２０  樹脂
３０  ＬＥＤチップ
４０  透光性樹脂
１００  ＬＥＤパッケージ
２００ａ、２００ｂ、２００ｃ、２００ｄ  発光装置
３００  発光システム
【図１６】
2015126137.tif 000003
【図１７】
2015126137.tif 000004
【図２９】
2015126137.tif 000005
【図３２】
2015126137.tif 000006
【図３７】
2015126137.tif 000007
【図４０】
2015126137.tif 000008
【図４３】
2015126137.tif 000009
【図４６】
2015126137.tif 000010
【図４７】
2015126137.tif 000011
【図１】
2015126137.tif 000012
【図２】
2015126137.tif 000013
【図３】
2015126137.tif 000014
【図４】
2015126137.tif 000015
【図５Ａ】
2015126137.tif 000016
【図５Ｂ】
2015126137.tif 000017
【図６】
2015126137.tif 000018
【図７】
2015126137.tif 000019
【図８】
2015126137.tif 000020
【図９】
2015126137.tif 000021
【図１０】
2015126137.tif 000022
【図１１】
2015126137.tif 000023
【図１２】
2015126137.tif 000024
【図１３】
2015126137.tif 000025
【図１４】
2015126137.tif 000026
【図１５】
2015126137.tif 000027
【図１８】
2015126137.tif 000028
【図１９】
2015126137.tif 000029
【図２０】
2015126137.tif 000030
【図２１】
2015126137.tif 000031
【図２２】
2015126137.tif 000032
【図２３】
2015126137.tif 000033
【図２４】
2015126137.tif 000034
【図２５】
2015126137.tif 000035
【図２６】
2015126137.tif 000036
【図２７】
2015126137.tif 000037
【図２８】
2015126137.tif 000038
【図３０】
2015126137.tif 000039
【図３１】
2015126137.tif 000040
【図３３】
2015126137.tif 000041
【図３４】
2015126137.tif 000042
【図３５】
2015126137.tif 000043
【図３６】
2015126137.tif 000044
【図３８】
2015126137.tif 000045
【図３９】
2015126137.tif 000046
【図４１】
2015126137.tif 000047
【図４２】
2015126137.tif 000048
【図４４】
2015126137.tif 000049
【図４５】
2015126137.tif 000050