(57)【要約】【課題】  積層ユニットが電気的な必要性から備える部品を活用し、コスト増を抑制しつつ、半導体モジュールと冷却プレートとの間の圧縮荷重を高めることとコンデンサの保護を両立する技術を提供する。【解決手段】  本明細書が開示する積層ユニット５５では、平板型の半導体モジュール５３と、コンデンサモジュール１７と、冷却プレート３０とが積層され、積層方向に圧縮荷重が加えられる。コンデンサモジュール１７は、積層方向と同じ方向に積層されている２個のコンデンサ素子の積層体と、金属平板のバスバを備えている。積層体の両側に夫々のコンデンサ素子の一方の電極が位置するように２個のコンデンサ素子が配置されている。バスバはコの字型をなしており、コの字の対向する２平面で積層体を挟み込むとともに両側の電極を電気的に接続している。【選択図】図３
2015015383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パワートランジスタがモールドされている平板型の半導体モジュールと、コンデンサモジュールと、平板型の冷却プレートとが積層されているとともに積層方向に圧縮荷重が加えられる積層ユニットであり、
前記コンデンサモジュールが、
前記半導体モジュールと前記冷却プレートの積層方向と同じ方向に積層されている２個のコンデンサ素子の積層体と、金属平板のバスバを備えており、
前記積層体の積層方向の両側に夫々のコンデンサ素子の一方の電極が位置するように２個のコンデンサ素子が配置されており、
前記バスバはコの字型をなしており、前記コの字の対向する２平面で前記積層体を挟み込むとともに積層方向の両側の電極を電気的に接続している、
積層ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示の技術は、半導体モジュールとコンデンサモジュールを冷却プレートとともに積層して冷却する積層ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハイブリッド車や電気自動車では大出力モータとこれを駆動する大出力のインバータを備える。インバータは、多数のパワートランジスタを備えるとともに、バッテリの出力電流やインバータ回路に入力される電流を平滑化する大容量のコンデンサを備える。パワートランジスタや大容量コンデンサは発熱量が大きい。他方、ハイブリッド車や電気自動車ではデバイスの小型化が求められるため、インバータも小型であることが好ましい。特許文献１には、パワートランジスタをモールドした半導体モジュールとコンデンサを複数の冷媒プレート（冷却チューブ）で交互に積層した積層ユニットが開示されている。この積層ユニットは、半導体モジュールやコンデンサをその両面から冷却することができ、小型で冷却効率が高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０１６４０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体モジュールあるいはコンデンサから冷却プレートへの伝熱効率を高めるため、特許文献１では、積層ユニットの積層方向の両側から圧縮荷重を加えている。圧縮荷重が高いほど、半導体モジュールあるいはコンデンサと冷却プレートとの密着性が高まり、伝熱効率が向上する。しかしながら、コンデンサは半導体モジュールほどには耐荷重性が高くないことが多い。そのような場合、半導体モジュールにとっては耐荷重性に余裕のある荷重でありながら、コンデンサの耐荷重を超えないレベルに圧縮荷重を設定する必要があった。コンデンサを耐荷重の高いケース等で保護すれば圧縮荷重を高めることができるが、そのための部品が必要となりコスト増を招く。本明細書は、積層ユニットが電気的な必要性から備える部品を活用し、コスト増を抑制しつつ、半導体モジュールと冷却プレートとの間の圧縮荷重を高めることとコンデンサの保護を両立する技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書は、積層ユニットを開示する。その積層ユニットでは、パワートランジスタがモールドされている平板型の半導体モジュールと、コンデンサモジュールと、平板型の冷却プレートとが積層されている。その積層ユニットは、積層方向に圧縮荷重が加えられる。コンデンサモジュールは、半導体モジュールと冷却プレートの積層方向と同じ方向に積層されている２個のコンデンサ素子の積層体と、金属平板のバスバを備えている。積層体の積層方向の両側に夫々のコンデンサ素子の一方の電極が位置するように２個のコンデンサ素子が配置されている。バスバはコの字型をなしており、コの字の対向する２平面で積層体を挟み込むとともに積層方向の両側の電極を電気的に接続している。
【０００６】
上記の積層ユニットでは、積層された半導体モジュールとコンデンサモジュールと冷却プレートとに圧縮荷重が付加されている。このため、半導体モジュール及びコンデンサモジュールの冷却性能が向上する。また、コンデンサモジュールは、コの字型をなすバスバを有し、コンデンサ素子はバスバの内側に配置されている。このため、コンデンサ素子に付加される圧縮荷重がバスバによって軽減される。これより、上記の半導体装置では、半導体モジュール及びコンデンサモジュールの冷却性能を向上させつつ、コンデンサ素子が圧縮荷重によって劣化することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例のハイブリッド車２の駆動系システムの回路図である。
【図２】実施例の積層ユニット５５の平面図である。
【図３】実施例の積層ユニット５５のIII-III断面における断面図である。
【図４】実施例のコンデンササブアッシー２０の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本実施例では、ハイブリッド車に搭載された積層ユニットを示す。積層ユニットは、ハイブリッド車の駆動系のデバイスに用いられる。図１にハイブリッド車２の駆動系システムの回路図を示す。ハイブリッド車２は、走行用の駆動源として、モータ８とエンジン６を備えている。モータ８の出力トルクとエンジン６の出力トルクは、動力分配機構７で適宜に分配／合成され、車軸９（即ち車輪）へ伝達される。なお、図１は、本明細書の説明に要する部品だけを描いてあり、説明に関係のない一部の部品は図示を省略していることに留意されたい。
【０００９】
モータ８を駆動するための電力はメインバッテリ３から供給される。メインバッテリ３の出力電圧は例えば３００ボルトである。なお、図示を省略しているが、ハイブリッド車２は、メインバッテリ３の他に、カーナビやルームランプなど、メインバッテリ３の出力電圧よりも低い電圧で駆動するデバイス群（通称「補機」と呼ばれる）に電力を供給するための補機バッテリも備える。
【００１０】
メインバッテリ３は、システムメインリレー４を介してインバータ５に接続される。システムメインリレー４は、メインバッテリ３と車両の電力回路を接続したり切断したりするスイッチである。システムメインリレー４は、上位コントローラ（不図示）によって切り換えられる。
【００１１】
インバータ５は、メインバッテリ３の電圧をモータ駆動に適した電圧（例えば６００ボルト）まで昇圧する電圧コンバータ回路１２と、昇圧後の直流電力を交流に変換するインバータ回路１３を含む。インバータ回路１３の出力電流が、モータ８への供給電力に相当する。なお、ハイブリッド車２は、エンジン６の駆動力、あるいは、車両の減速エネルギを利用してモータ８で発電することもできる。モータ８が発電する場合、インバータ回路１３が交流を直流に変換し、さらに、電圧コンバータ回路１２がメインバッテリ３よりも僅かに高い電圧まで降圧し、メインバッテリ３へ供給する。電圧コンバータ回路１２とインバータ回路１３はともにＩＧＢＴなどのパワートランジスタ１４を主とする回路であり、パワートランジスタ１４への制御信号（ＰＷＭ信号）は、コントローラ１５（インバータコントローラ）が生成し、供給する。なお、具体的には、パワートランジスタ１４には、ダイオードが逆並列に接続されている。また、インバータ５は、電圧コンバータ回路１２とインバータ回路１３の夫々に複数のパワートランジスタを備えるが、図１では一つのパワートランジスタにのみ符号「１４」を付していることに留意されたい。
【００１２】
電圧コンバータ回路１２の低電圧側（即ちメインバッテリ側）にはコンデンサＣ２が接続されており、電圧コンバータ回路１２の高電圧側（即ちインバータ回路側）にはコンデンサＣ１が接続されている。コンデンサＣ２は電圧コンバータ回路１２と並列に接続されており、コンデンサＣ１も電圧コンバータ回路１２と並列に接続されている。コンデンサＣ２は、リアクトルＬ１及びパワートランジスタとともに昇圧／降圧回路を構成する。コンデンサＣ２は、メインバッテリ３の電力を一時的に蓄積し、リアクトルＬ１が誘導起電力を発生するときの電力源となる。コンデンサＣ２は、フィルタコンデンサと呼ばれることがある。コンデンサＣ１は、インバータ回路１３に入力される電流を平滑化するために挿入されており、平滑コンデンサと呼ばれることがある。なお、コンデンサＣ２（フィルタコンデンサ）、コンデンサＣ１（平滑コンデンサ）にはモータを駆動するための大電流が流れるため、それらのコンデンサには大容量が必要となる。大容量のコンデンサを実現するため、コンデンサＣ１は、物理的には、２個のコンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの並列接続で構成される。総じて言えば、コンデンサＣ１、Ｃ２はともに、走行用のモータ８に供給するためにバッテリ３が出力する電流を一時的に蓄える（あるいは蓄えて平滑化する）。
【００１３】
図１において、符号Ｐは、インバータ回路１３のスイッチング素子群の高電位側の電力線を示しており、符号Ｎは、グランド電位側の電力線を示している。電力線Ｐ、Ｎには、大電流が流れるため、それらは、物理的には、金属板で実現される。低抵抗で大電流を流す金属板状の導体がバスバである。
【００１４】
図２、図３を参照して積層ユニットについて説明する。図２、３に示す積層ユニット５５は、図１の回路図におけるインバータ５に含まれる主要な要素を集積したユニットである。インバータ５を構成する主要な要素（ＩＧＢＴ、リアクトルＬ１、コンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂ）には大電流が流れるため発熱する。以下に示すように、積層ユニット５５は、インバータ５を構成する主要な要素を一つのユニットにまとめて集中的に冷却する。
【００１５】
積層ユニット５５は、半導体モジュール５３、半導体モジュール５２、リアクトルモジュールＬ１、及びコンデンサモジュール１７を有する。これらのモジュールは、それぞれ平板型である。また、積層ユニット５５は、平板型の冷却プレート３０を有している。
【００１６】
半導体モジュール５３は、図１におけるインバータ回路１３に相当する。具体的には、半導体モジュール５３は、インバータ回路１３が有する６個のパワートランジスタ１４（及び各パワートランジスタに逆並列に接続されるダイオード）を樹脂でモールドしたものである。半導体モジュール５２は、電圧コンバータ回路１２が有する２個のパワートランジスタ１４（及び各パワートランジスタに逆並列に接続されるダイオード）を樹脂でモールドしたものである。リアクトルモジュールＬ１は、電圧コンバータ回路１２のリアクトルＬ１を樹脂でモールドしたものである。
【００１７】
以下に、コンデンサモジュール１７の構成について説明する。コンデンサモジュール１７は、図１に示すコンデンサＣ１に相当する。コンデンサモジュール１７は、コンデンサケース１８と、コンデンサケース１８の内部に収容されたコンデンササブアッシー２０とを有する。コンデンサケース１８は、図３下側が開口した容器状である。コンデンサケース１８を形成する材料としては、例えば樹脂が使用できる。コンデンササブアッシー２０の周囲にはポッティング樹脂１９が充填されている。コンデンサケース１８及びポッティング樹脂１９はコンデンササブアッシー２０を外気や水滴等から保護する。
【００１８】
図４にコンデンササブアッシー２０を一部分解した斜視図を示す。コンデンササブアッシー２０は、コンデンサＣ１と、Ｐバスバ２６と、Ｎバスバ２７とを有する。Ｎバスバ２７は、図１の電力線Ｎに相当する。Ｎバスバ２７は、断面がコの字型をなす板状であり、金属で形成されている。Ｎバスバ２７は、詳しくは、図４左側に位置する平坦部３９、右側に位置する平坦部４０、及び、平坦部３９の上端部と平坦部４０の上端部との間を接続している中央部３８を有している。換言すると、平坦部３９と平坦部４０とは対向している。Ｐバスバ２６は、図１の電力線Ｐに相当する。Ｐバスバ２６は平板状であり、金属で形成されている。Ｐバスバ２６は、Ｎバスバ２７の平坦部３９と平坦部４０の間に位置する。
【００１９】
コンデンサＣ１は、コンデンサ素子Ｃ１ａとコンデンサ素子Ｃ１ｂとにより構成される（図４）。コンデンサ素子Ｃ１ａは、Ｐバスバ２６の図４左側に配置され、コンデンサ素子Ｃ１ｂは、Ｐバスバ２６の図４右側に配置されている。換言すると、コンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｐバスバ２６、及びコンデンサ素子Ｃ１ｂが、図４左側から順に積層されている。Ｎバスバ２７の平坦部３９と平坦部４０は、この積層されたコンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｐバスバ２６、及びコンデンサ素子Ｃ１ｂを挟み込んでいる。
【００２０】
コンデンサ素子Ｃ１ａは平板型の本体部３６と、本体部３６の両側の平坦部に露出する一対の電極３４、３５を有する。コンデンサ素子Ｃ１ａの右側（Ｐバスバ２６側）に露出する電極を、コンデンサ素子Ｃ１ａの正極側電極３５と称する。コンデンサ素子Ｃ１ａの左側（Ｎバスバ２７側、詳しくは、Ｎバスバ２７の平坦部３９側）に露出する電極を、コンデンサ素子Ｃ１ａの負極側電極３４と称する。コンデンサ素子Ｃ１ａの正極側電極３５はＰバスバ２６に接続され、コンデンサ素子Ｃ１ａの負極側電極３４はＮバスバ２７（詳しくは、Ｎバスバ２７の平坦部３９）に接続される。
【００２１】
コンデンサ素子Ｃ１ｂも、コンデンサ素子Ｃ１ａと同様に、平板型の本体部３６と、本体部３６の両側の平坦部に露出する一対の電極３４、３５を有する。コンデンサ素子Ｃ１ｂの左側（Ｐバスバ２６側）に露出する電極を、コンデンサ素子Ｃ１ｂの正極側電極３５と称する。コンデンサ素子Ｃ１ｂの右側（Ｎバスバ２７側、詳しくは、Ｎバスバ２７の平坦部４０側）に露出する電極をコンデンサ素子Ｃ１ｂの負極側電極３４と称する。コンデンサ素子Ｃ１ａと同様に、コンデンサ素子Ｃ１ｂの正極側電極３５はＰバスバ２６に接続され、コンデンサ素子Ｃ１ｂの負極側電極３４はＮバスバ２７（詳しくは、Ｎバスバ２７の平坦部４０）に接続される。
【００２２】
図４によく示されているように、２個のコンデンサ素子Ｃ１ａとＣ１ｂは、積層されている。また、その積層体の両側に夫々のコンデンサ素子の同極の電極（負極側電極３４）が位置するようにコンデンサ素子Ｃ１ａとＣ１ｂは積層されている。この配置は、２個のコンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂを金属平板状のバスバで接続する際、バスバをコの字型に形成し、２個のコンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂを挟み込むのに好都合である。なお、図３に示されているように、２個のコンデンサ素子Ｃ１ａとＣ１ｂは、半導体モジュール５２、５３及び冷却プレート３０の積層方向と同じ方向に積層されている。
【００２３】
図２、図３に戻って積層ユニット５５の説明に戻る。冷却プレート３０の内部には、冷媒（不図示）が流れている。各冷却プレート３０には、図示しない供給管及び排出管が接続されている。冷媒は、供給管から各冷却プレート３０に供給され、排出管から排出される。
【００２４】
積層ユニット５５は、インバータ５のケース３２に内蔵されている。なお、図２、図３では、ケース３２の一部のみを示し、他の部分は省略している。積層ユニット５５は、ケース３２の対向する壁面の間に配置される。積層ユニット５５の積層方向の一端と壁面との間には板バネ３１が挿入されている。板バネ３１は、その左側の面を冷却プレート３０（詳しくは、最も右側に位置する冷却プレート３０）に接しており、その右側の面をケース３２の内壁に接している。板バネ３１は、圧縮された状態でケース３２内に配置されている。このため、積層された半導体モジュール５２、５３、リアクトルモジュールＬ１、コンデンサモジュール１７、冷却プレート３０には、積層方向に圧縮荷重が付加されている。
【００２５】
例えば、半導体モジュール５３の両側には、それぞれ冷却プレート３０が位置している。半導体モジュール５３は、両側に位置する冷却プレート３０から圧縮荷重を受けている。詳しくは、半導体モジュール５３の左側に位置する冷却プレート３０は、半導体モジュール５３の左側面に向かって押し付けられている。また、半導体モジュール５３の右側に位置する冷却プレート３０は、半導体モジュール５３の右側面に向かって押し付けられている。各冷却プレート３０が半導体モジュール５３に向かって押し付けられることによって、冷却プレート３０と半導体モジュール５３との間の熱抵抗が低減される。これにより、半導体モジュール５３の冷却性が向上する。
【００２６】
半導体モジュール５３以外のモジュール、すなわち、半導体モジュール５２、リアクトルモジュールＬ１、コンデンサモジュール１７についても同様である。つまり、半導体モジュール５２、リアクトルモジュールＬ１、コンデンサモジュール５７の両側には、冷却プレート３０が位置している。各冷却プレート３０がこれらのモジュールに向かって押し付けられることによって、冷却性が向上する。
【００２７】
コンデンサモジュール１７が冷却プレート３０から受ける圧縮荷重について説明する。上記したように、コンデンサモジュール１７は、その両側に位置する冷却プレート３０から圧縮荷重を受けている。ところで、上記したように、コンデンサケース１８及びポッティング樹脂１９はコンデンササブアッシー２０を外気や水滴等から保護するために設けられる。このため、通常、コンデンサケース１８、及びポッティング樹脂１９の剛性は、上記の圧縮荷重に耐える程には大きくない。このため、コンデンサモジュール１７が、両側に位置する冷却プレート３０から受けた圧縮荷重の一部は、コンデンサケース１８、及びポッティング樹脂１９を介して、コンデンササブアッシー２０に伝達される。
【００２８】
本実施例の積層ユニット５５では、コンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂはコの字型のＮバスバ２７の内側に配置されている。このため、コンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂに付加される圧縮荷重がＮバスバ２７によって軽減される。これより、コンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂが圧縮荷重によって劣化することを抑制することができる。
【００２９】
なお、本実施例の積層ユニット５５は、コンデンサモジュール１７の内部に位置するＮバスバ２７によってコンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂに付加される圧縮荷重を軽減している。このため、他のモジュール（すなわち、半導体モジュール５２、５３やリアクトルモジュールＬ１）に付加される圧縮荷重の大きさには影響が無い。つまり、半導体モジュール５２、５３やリアクトルモジュールと、冷却プレート３０との間の圧縮荷重が低下することは無い。このため、半導体モジュール５２、５３やリアクトルモジュールの冷却性が低下することはない。
【００３０】
本実施例で示したように、積層ユニット５５は、ハイブリッド車（あるいは電気自動車）に搭載され、走行用のモータに交流電力を供給するインバータ５に適用される。そのようなインバータは、大電流を扱うデバイスであり、その大電流の脈動を抑制する複数の大容量コンデンサを備えるとともに、複数のコンデンサを電気的に接続するのにバスバ（金属板）を用いる。本実施例の積層ユニット５５では、積層ユニット５５が電気的な必要性から備えるＮバスバ２７を活用してコンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの圧縮荷重を軽減している。つまり、コンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの圧縮荷重を軽減するための専用の部品を必要としない。このため、積層ユニット５５の部品点数の増加を抑制することができる。その結果、積層ユニット５５のコストの増加を抑制することができる。
【００３１】
なお、Ｎバスバ２７がコンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの圧縮荷重を軽減する度合いは適宜設定することができる。圧縮荷重を軽減する度合いは、例えば、Ｎバスバ２７の形状、板厚、材質等を調節することにより設定することができる。ここで、例えば、コンデンサ素子Ｃ１ａとＰバスバ２６の間、あるいはコンデンサ素子Ｃ１ａとＮバスバ２７の間に、適度な圧縮荷重が付加されていると、コンデンサ素子Ｃ１ａと、Ｐバスバ２６、Ｎバスバ２７との間の熱抵抗を低減することができる。つまり、コンデンサ素子Ｃ１ａの冷却性を向上することができる。このため、コンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂに加わる圧縮荷重を軽減するために必要なＮバスバ２７の特性は、コンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの耐荷重を超えない圧縮荷重であり、かつ、コンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの冷却性を向上することができる程度の圧縮荷重が残るように定められる。
【００３２】
本実施例の積層ユニット５５では、Ｎバスバ２７がコの字状に形成されており、コンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂは、Ｎバスバ２７の内側に位置していた。しかしながら、Ｐバスバ２６がコの字状に形成されており、コンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂが、Ｐバスバ２６の内側に位置していてもよい。
【００３３】
本実施例の積層ユニット５５では、Ｎバスバ２７の内側にコンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂが配置されていた。しかしながら、Ｎバスバ２７の内側には、コンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂと共に、他のコンデンサが配置されていてもよい。例えば、Ｎバスバ２７の内側には、コンデンサＣ２が配置されていてもよい。図１に示すように、コンデンサＣ２の負極側は、コンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂと同じくＮ線（グラウンド）に接続されている。このため、コンデンサＣ２の負極側電極は、コンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂの負極側電極３４、３４（図４参照）と共に、Ｎバスバ２７に接続することができる。あるいは、３個以上のコンデンサ素子を、積層体の両端面に同極の電極が位置するように積層してもよい。中間に位置するコンデンサの同極の電極は、別のバスバを使って接続すればよい。
【００３４】
本実施例の積層ユニット５５では、コンデンササブアッシー２０は、コンデンサケース１８の内部に配置され、その周囲にポッティング樹脂１９が充填されていた。しかしながら、コンデンサケース１８及び、ポッティング樹脂１９は無くてもよい。この場合、Ｎバスバ２７の両側にそれぞれ冷却プレート３０が位置する構成とすればよい。この場合においても、コンデンサ素子Ｃ１ａ、Ｃ１ｂに付加される圧縮荷重がＮバスバ２７によって軽減される。なお、本実施例のコンデンサケース１８は、ポッティング樹脂を保持するために採用されており、前述の圧縮荷重からコンデンサ素子を保護するには強度が足りない。コンデンサケース１８を採用する際には、コンデンサケースとコの字型のバスバの双方で、コンデンサ素子を保護するだけの耐荷重を実現すればよい。
【００３５】
本実施例の積層ユニット５５では、半導体モジュール５２、半導体モジュール５３、リアクトルモジュールＬ１、コンデンサモジュール１７が積層される順番は、上記の説明と異なっていても良い。また、半導体モジュール５２、半導体モジュール５３は、どちらか片方のみが積層されていてもよい。リアクトルモジュールＬ１は、積層されていなくてもよい。冷却プレート３０は、各モジュール（例えば、半導体モジュール５２、半導体モジュール５３、リアクトルモジュールＬ１、コンデンサモジュール１７）の両側に位置していなくてもよく、片側のみに位置していてもよい。また、積層ユニットは、実施例の半導体モジュールよりも少ない数のパワートランジスタをモールドする小型の半導体モジュールを複数枚採用するものであってもよい。
【００３６】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数の目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００３７】
２     ハイブリッド車
３     メインバッテリ
５     インバータ
１２   電圧コンバータ回路
１３   インバータ回路
１４   パワートランジスタ
１７   コンデンサモジュール
２０   コンデンササブアッシー
２６   Ｐバスバ
２７   Ｎバスバ
３０   冷却プレート
３４   負極側電極
３５   正極側電極
３８   中央部
３９、４０    平坦部
５２、５３    半導体モジュール
５５   積層ユニット
Ｃ１ａ、Ｃ１ｂ       コンデンサ素子
Ｌ１   リアクトル（リアクトルモジュール）
Ｎ     電力線
Ｐ     電力線
【図１】
2015015383.tif 000003
【図２】
2015015383.tif 000004
【図３】
2015015383.tif 000005
【図４】
2015015383.tif 000006