(57)【要約】【課題】ダイを正確にかつ迅速にボンディングできる信頼性の高いダイボンダ及びダイボンディング方法を提供する。【解決手段】基板または前記基板の近傍のボンディングヘッドテーブルのガイド上またはシュート上に設けられた認識マークと、前記認識マークと前記基板のダイ接着位置付近に設けられた認識マークとを撮像する撮像手段及び前記撮像手段によって得られた撮像データに基づいてダイボンディングに使用する機械的原点の位置を補正する第１の位置補正手段を具備するボンディング位置補正手段とを有する。【選択図】図４
2015056592.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板または前記基板の近傍のボンディングヘッドテーブルのガイド上またはシュート上に設けられた認識マークと、
前記認識マークと前記基板のダイ接着位置付近に設けられた認識マークとを撮像する撮像手段、及び、前記撮像手段によって得られた撮像データに基づいてダイボンディングに使用する機械的原点の位置を補正する第１の位置補正手段を具備するボンディング位置補正手段と、
を有することを特徴とするダイボンダ。
【請求項２】
請求項１記載のダイボンダにおいて、前記第１の位置補正手段は、ダイを前記基板にダイボンディングする作業回数が所定回数になる都度、前記機械的原点の位置を補正するためのずれ量を算出し、算出したずれ量に基づいて前記機械的原点のオフセット値を更新することを特徴とするダイボンダ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のダイボンダにおいて、前記ボンディング位置補正手段は、更に、前記機械的原点を基準にして、前記基板上に設けられた認識パターンの位置を算出し、算出した位置に前記ダイをダイボンディングするための位置を補正する第２の位置補正手段を具備することを特徴とするダイボンダ。
【請求項４】
基板のボンディング位置付近に設けられた認識パターンの写り込んだ領域を撮像する第１の撮像ステップと、
前記撮像された認識パターンの写り込んだ領域を画像処理して、機械的原点を基準にして前記認識パターンの位置を算出する第１の位置算出ステップと、
前記認識パターンの位置に基づいてダイボンディング位置を補正する第１の位置補正ステップと、
前記基板の近傍のボンディングヘッドテーブルのガイド上またはシュート上に設けられた認識マークの写り込んだ領域を撮像する第２の撮像ステップと、
前記撮像された認識マークの写り込んだ領域を画像処理して、前記機械的原点を基準にして前記認識マークの位置を算出する第２の位置算出ステップと、
前記認識マークの位置に基づいて前記機械的原点の位置を補正する第２の位置補正ステップと、
前記第１の補正ステップによって補正されたダイボンディング位置にダイをダイボンディングするボンディングステップと、
を有することを特徴とするダイボンディング方法。
【請求項５】
請求項４記載のダイボンディング方法において、前記第２の撮像ステップ、前記第２の位置算出ステップ、及び前記第２の位置補正ステップは、前記ダイを前記基板にダイボンディングする前記ボンディングステップの作業回数が所定回数になる都度、前記機械的原点の位置を補正するためのずれ量を算出し、算出したずれ量に基づいて前記機械的原点のオフセット値を更新することを特徴とするダイボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイボンダ等の半導体製造装置に関わり、信頼度の高いダイボンダ及びダイボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイ（半導体チップ）を配線基板やリードフレームなどの基板（以下、基板と称する）に搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、ウェハからダイを吸着し基板にボンディングするダイボンディング工程がある。
ダイボンディング工程では、基板のボンディング面に正確にダイをボンディングする必要がある。しかしながら、基板は、上流から供給され、ダイボンディングされる位置（ボンディングヘッドテーブル）までベルト等の搬送機構で搬送され、ボンディングヘッドテーブル上の所定位置に固定されてボンディング作業が行われるのが一般的である。通常、ボンディングヘッドテーブルには、作業時は常時熱が加えられている。このため、ボンディングヘッドテーブル上の基板の位置は、経時的に変化し、テーブルオフセット量がシフトする（ずれる）ため、ボンディング位置が微妙にずれる。
ボンディングヘッドやボンドカメラ等を移動させるときの機械的位置の原点は、装置を初期化した時の機械的原点の位置である。この場合、基板がボンディングヘッドテーブル上の所定位置に固定されていることが前提であり、この所定位置がずれると、シフトした量（ずれた量）だけ、ボンディングヘッドによるボンディング位置がずれる。
【０００３】
この種の問題を解決する従来技術としては特許文献１がある。特許文献１では、基板または基板近傍にレーザー等で基準マークを作成する。次に、この作成した基準マークと基板のボンディング位置に予め設けられた認識パターンとを撮像し、前記２つの撮像によって得られた撮像データに基づいてボンディング位置に近接した前記ダイの位置を補正して前記基板に前記ダイをボンディングするようにしている。
上記位置補正は、基準マークと認識パターンを撮像して、パターン認識処理によって位置を特定し、特定した位置のずれからダイボンディング位置を補正している。しかし、搬送機構の経時変化によって基板位置がずれてしまうと、ボンディング位置精度が悪化し、ボンディングの信頼性が低下する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−０６９７３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、特許文献１では、搬送機構の経時変化に起因するテーブルの位置ずれによる基板の位置ずれについての考慮がなされていない。また、基準マークは基板または基板近傍に設けられているため、ボンディングにより発生する振動や熱等のいわゆる外乱による影響を受け易い。
本発明の目的は、上記の問題を鑑みてなされたもので、ダイを正確にかつ迅速にボンディングできる信頼性の高いダイボンダ及びダイボンディングを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明のダイボンダは、基板または前記基板の近傍のボンディングヘッドテーブルのガイド上またはフレームフィーダシュート部上に設けられた認識マークと、前記認識マークと前記基板のダイ接着位置付近に設けられた認識マークとを撮像する撮像手段、及び、前記撮像手段によって得られた撮像データに基づいてダイボンディングに使用する機械的原点の位置を補正する第１の位置補正手段を具備するボンディング位置補正手段と、を有することを第１の特徴とする。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴のダイボンダにおいて、前記第１の位置補正手段は、ダイを前記基板にダイボンディングする作業回数が所定回数になる都度、前記機械的原点の位置を補正するためのずれ量を算出し、算出したずれ量に基づいて前記機械的原点のオフセット値を更新することを本発明の第２の特徴とする。
【０００８】
上記本発明の第１の特徴または第２の特徴のダイボンダにおいて、前記ボンディング位置補正手段は、更に、前記機械的原点を基準にして、前記基板上に設けられた認識パターンの位置を算出し、算出した位置に前記ダイをダイボンディングするための位置を補正する第２の位置補正手段を具備することを本発明の第３の特徴とする。
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明のダイボンディング方法は、基板のボンディング位置付近に設けられた認識パターンの写り込んだ領域を撮像する第１の撮像ステップと、前記撮像された認識パターンの写り込んだ領域を画像処理して、機械的原点を基準にして前記認識パターンの位置を算出する第１の位置算出ステップと、前記認識パターンの位置に基づいてダイボンディング位置を補正する第１の位置補正ステップと、前記基板の近傍のボンディングヘッドテーブルのガイド上またはフレームフィーダシュート部上に設けられた認識マークの写り込んだ領域を撮像する第２の撮像ステップと、前記撮像された認識マークの写り込んだ領域を画像処理して、前記機械的原点を基準にして前記認識マークの位置を算出する第２の位置算出ステップと、前記認識マークの位置に基づいて前記機械的原点の位置を補正する第２の位置補正ステップと、前記第１の補正ステップによって補正されたダイボンディング位置にダイをダイボンディングするボンディングステップと、を有することを本発明の第４の特徴とする。
【００１０】
上記本発明の第４の特徴のダイボンディング方法において、前記第２の撮像ステップ、前記第２の位置算出ステップ、及び前記第２の位置補正ステップは、前記ダイを前記基板にダイボンディングする前記ボンディングステップの作業回数が所定回数になる都度、前記機械的原点の位置を補正するためのずれ量を算出し、算出したずれ量に基づいて前記機械的原点のオフセット値を更新することを本発明の第５の特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ダイを正確にかつ迅速にボンディングできる信頼性の高いダイボンダ及びダイボンディング方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のダイボンダの一実施例の構成を示すブロック図である。
【図２】図１のダイボンダ１００のメインフィーダ部１０７付近を拡大したブロック図である。
【図３】本発明のダイボンダの制御部２００の構成の一実施例を説明するためのブロック図である。
【図４】本発明のダイボンダのボンディングヘッドテーブルの一実施例を説明するための図である。
【図５】本発明のダイボンダにおける位置補正の処理手順の一実施例を説明するためのフローチャートである。
【図６】図５のフローチャートにおける認識パターン８、９の撮像データの一実施例を示す図である。
【図７】図５のフローチャートにおける第１の認識マーク６、第２の認識マーク７の撮像データの一実施例を示す図である。
【図８】図５のフローチャートにおける第１の認識マーク６、第２の認識マーク７の撮像データの一実施例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。
なお、以下の説明は、本発明の一実施形態を説明するためのものであり、本願発明の範囲を制限するものではない。従って、当業者であればこれらの各要素若しくは全要素をこれと均等なものに置換した実施形態を採用することが可能であり、これらの実施形態も本願発明の範囲に含まれる。
また、各図の説明において、同一の機能を有する構成要素には同一の参照番号を付し、重複を避けるため、できるだけ説明を省略する。
【００１４】
図１は、本発明のダイボンダの一実施例の構成を示すブロック図である。１００はダイボンダ、１０１はダイボンダ１００のステージ、１０２は基板を収納したフレームマガジン（図示しない）を搬入するマガジンローダ部、１０３は基板を押し出すフレームプレッシャー部、１０４はステージ１０１上で基板を下流方向に取り出すローダフィーダ部、１０５は基板を収納したフレームマガジンを上下方向に駆動するローダリフタ部、１０６は基板から剥離された層間紙を排出する層間紙排出ボックス、１０７はローダフィーダ部１０４が取り出した基板をダイボンディング作業エリアのプリフォームステージに押し出すメインフィーダ部、１０８は基板をメインフィーダ部１０７の直線方向に導くため案内を行うフレームフィーダシュート部、１０９は基板を加熱するためのステージヒータ、１１０はダイが実装された基板をステージ１０１から下流方向に搬出するためのアンローダフィーダ部、１１１はダイボンディング作業時に基板を固定するためのフレーム押さえ部、１１２は基板をフレームマガジンに搬出するマガジンアンローダ部、１１３は静電気を除去するための負イオンをウェハに吹きつけるイオンブロー部、１１４はウェハリングに付けられたバーコードを読み取るバーコードリーダ部、１１５はウェハリングのウェハ（図示しない）からダイを突き上げるためのダイ突き上げユニット、１１６はウェハリングを保持するウェハリングホルダ部、１１７はウェハエキストラクタ、１１８はウェハ修正シュート部、１１９はウェハカセット部、２００は制御部である。
なお、図１のダイボンダ１００は、制御部２００がフレーム供給装置を含めたダイボンダ内の各機器を制御して動作する。また、フレーム供給装置は、少なくとも、フレームプレッシャー部１０３、ローダフィーダ部１０４、ローダリフタ部１０５、メインフィーダ部１０７、及び制御部２００で構成される。なお、制御部２００の詳細は、後述の図３にて説明する。
【００１５】
また、マガジンローダ部１０２にセットされたフレームマガジンには、被実装部材である基板が収容されている。同様に、マガジンアンローダ部１１２にセットされたフレームマガジンには、本ダイボンダによってダイを実装された基板が収容される。また、ウェハエキストラクタ１１７は、ウェハカセット部１１９にセットされたウェハカセットからウェハリングを取り出しウェハリングホルダ部１１６に搬送する。ウェハカセット部１１９は、ウェハリングを複数段出し入れ可能に収容したウェハカセットがセットされている。
なお、図１は、ダイボンダ１００を上方から見た平面図であり、Ｘ方向は上流（紙面左）、下流方向（紙面右）である。被実装部材である基板は、Ｘ方向に沿って上流から下流に搬送されながら、ダイボンディングが行われる。
【００１６】
図１のダイボンダにおいて、マガジンローダ部１０２にセットされたフレームマガジンに収納された基板は、フレーム供給装置によってフレームマガジンから取り出される。フレーム供給装置は、取り出した基板を作業エリアのプリフォームステージに搬入する。搬入された基板上に形成されたダイ接着位置（被実装エリア）は、層間紙を剥離され、接着剤が塗布され、メインフィーダ部１０７によって作業エリアであるボンディングヘッドテーブル（後述）に搬送される。
ボンディングヘッドテーブルでは、ボンディングヘッドは、ダイ突き上げユニット１１５と連動して、ウェハリングホルダ部１１６からダイを吸着し、基板上の所定のダイ接着位置にダイボンディングを行う。
【００１７】
図２は、図１のダイボンダ１００のメインフィーダ部１０７付近を拡大したブロック図である。１４１は基板、２２１はボンドカメラ、１４３はボンドカメラ１４２のガイドレールである。なお、図１では、基板１４１、ボンドカメラ２２１、及びガイドレール１４３は省略している。また基板１４１は、後述するボンディングヘッドテーブル上に搬入され、固定されている。
図２において、基板１４１がメインフィーダ部１０７のボンディングヘッドテーブルに搬入されている場合には、ガイドレール１４３に沿って、ボンドカメラ２２１が移動しながら、基板１４１を撮像し、撮像した画像データを制御部２００の画像処理部２２０に出力する。制御部２００の画像処理部２２０は、入力された基板１４１の画像を解析して、ボンディング位置を確認してＣＰＵ基板部に出力する。ＣＰＵ部２０１は、画像処理部２２０の出力に基づいてボンディング位置を補正して、ダイを所定の位置にボンディングする。
【００１８】
図３は、本発明のフレーム供給装置の制御部２００の構成の一実施例を説明するためのブロック図である。２００は制御部、２０１はＣＰＵ（Central Processing Unit）部、２１０はモータコントロール部、２２０は画像処理部、２３０はＩ／Ｏ（Input / Output）部、２４０は操作パネル、２５０はハードディスクである。ＣＰＵ部２０１は、モータコントロール部２１０、画像処理部２２０、Ｉ／Ｏ部２３０、操作パネル２４０、及びハードディスク２５０を制御する。
また、モータコントロール部２１０は、メインフィーダモータ２１１を制御する。また、モータコントロール部２１０は、メインフィーダ爪モータ２１２を制御する。またモータコントロール部２１０は、ボンドカメラモータ２１３を制御する。
さらに、画像処理部２２０は、ボンドカメラ２２１を制御する。
またさらに、Ｉ／Ｏ部２３０は、ブザー鳴動部２３１、回転灯表示部２３２を制御する。
また、操作パネル２４０は、ダイボンダ１００の表示部２４１を制御し、表示部２４１にデータ入力画面やエラー表示を行うデータ入力画面、およびエラーを表示させる。
さらにまた、ハードディスク２５０は、ダイボンダ１００およびウェハ供給装置２００の制御プログラムを保存する制御プログラム部２５１と、データの保存および読み出しを行うためにデータの保存・読み出し部２５２とを制御する。
【００１９】
図４を用いて、本発明のボンディングヘッドテーブル部分について説明する。図４は、本発明のダイボンダのボンディングヘッドテーブルの一実施例を説明するための図である。図４は、図２で説明したメインフィーダ部１０７のボンディングヘッドテーブル１０を示す図である。左の図は平面図、右の図は平面図を右横から見た図である。
ボンディングヘッドテーブル１０は、少なくとも、テーブル本体３と、テーブル本体３の上部に設けられ基板１４１を両脇から挟み込む２辺のガイド４を有している。
テーブル本体３には、基板１４１を吸着して固定するための図示しない吸着機構と、基板１４１を加熱するための図示しない加熱機構を備えている。また、例えば、メインフィーダ部が上流から基板１４１を搬入するときの進行方向の位置決め機構として、下流側には図示しないストッパを設けるようにしても良い。
【００２０】
ガイド４は、上面に第１の認識マーク６と第２の認識マーク７を設けている。また、基板１４１のダイ接着位置１付近には、予め、ダイ接着位置１の位置を算出するために認識パターン８、９が設けられている。
ダイボンダ１００のＣＰＵ部２０１は、モータコントロール部２１０と画像処理部２２０を制御する。この制御に応じて、モータコントロール部２１０は、ボンドカメラモータ２１３を制御して、基板１４１上の認識パターン８、９の写り込んだ領域を撮像できる位置にボンドカメラ２２１を移動させる。画像処理部２２０は、ＣＰＵ２０１の制御に応じて、ボンドカメラ２２０を制御して、基板１４１上の認識パターン８、９の写り込んだ領域を撮像し、撮像データを画像処理部２２０に出力させる。次に、画像処理部２２０は、入力された撮像データを画像処理して、ダイ接着位置１を算出し、ＣＰＵ部２０１に出力する。
ＣＰＵ部２０１は、入力されたダイ接着位置１に基づいて、各機器を制御して、ウェハリングホルダ部１１６から吸着したダイを基板１４１上のダイ接着位置１にボンディングする。
【００２１】
次に、第１の認識マーク６と第２の認識マーク７について説明する。背景技術の中で述べたように、従来は、搬送機構の経時変化によって基板位置がずれてしまうと、ボンディング位置精度が悪化し、ボンディングの信頼性が低下する。
そこで、本発明では、ダイを基板１４１にダイボンディングする作業回数Ｎが所定回数Ｋになる都度、第１の認識マーク６と第２の認識マーク７によって、位置補正を行うものである（ＮとＫは、自然数）。
例えば、機械的原点の位置と、上述した第１の認識マーク６及び第２の認識マーク７の間のそれぞれの相対的位置は、搬送機構の経時変化によっても変わらない。そこで、第１の認識マーク６及び第２の認識マーク７の位置が画像処理によって決定されれば、機械的原点の位置が決定される。次に、第１の認識マーク６及び第２の認識マーク７の位置と、基板１４１上の認識パターン８、９との相対的位置のずれ量を算出する。この算出されたずれ量に基づいて機械的原点の位置を補正してダイボンディング位置を算出し、算出されたダイボンディング位置にダイボンディングするものである。
【００２２】
上述の本発明のダイボンダにおける、第１の認識マーク６と第２の認識マーク７、及び基板１４１上の認識パターン８，９による位置補正を、図５、図６、及び図７によって更に説明する。図５は、本発明のダイボンダにおける位置補正の処理手順の一実施例を説明するためのフローチャートである。図５の処理は、基板１４１がボンディングヘッドテーブル１０に搬入され、ボンディングヘッドがダイを吸着している状態でのフローチャートである。また、図４の処理動作と並行して、または前後して、基板の搬入、搬出、ダイのピックアップ等の処理がバックグラウンドで実行されている。
これらの処理は、ダイボンダ１００のＣＰＵ分２０１が、各機器を制御して実行する。
また、図６は、図５のフローチャートにおける認識パターン８、９の撮像データの一実施例を示す図である。また、図７は、図５のフローチャートにおける第１の認識マーク６、第２の認識マーク７の撮像データの一実施例を示す図である。
【００２３】
まず、初期設定ステップＳ１０１では、機械的原点の位置Ｐｆ（ｘｐ，ｙｐ）をｘｐ＝０、及びｙｐ＝０とする。また、Ｎ＝１とし、Ｋ＝１００とする。ここで、ＮとＫは自然数で、Ｋは何回ダイボンディングすると機械的原点の位置を補正する動作を行うかを定める数値である。この実施例では、ダイボンディング回数１００回実行後機械的原点の位置を補正するようにしている。
【００２４】
次に、認識パターン撮像ステップＳ１０２では、ボンドカメラ２２１が基板１４１上の認識パターン８及び認識パターン９が写り込む所定の領域を撮像する。
図６には、分かり易いように、基板１４１、ダイ接着位置１、認識マーク８、９、及び機械的原点の位置Ｐ０のみ示している。なお、’（引用符（クォーテーション））が付けられたものは、基板１４１のパターンのバラツキによって位置補正する場合の基準となる基板とパターンの位置（認識マーク及びダイ接着位置）である。機械的原点の位置Ｐ０（ｘｐ，ｙｐ）は、例えば、ダイボンダ１００の初期化した場合にボンディングヘッドが停止する位置である。初期設定ステップＳ１０１処理後には、ｘｐ＝０、ｙｐ＝０となっている。
【００２５】
次に、認識パターン位置算出ステップＳ１０３では、認識パターン撮像ステップＳ１０２で撮像された撮像データを画像処理し、認識パターン８の位置座標ｍ１（ｘ１，ｙ１）及び認識パターン９の位置座標ｍ２（ｘ２，ｙ２）を算出する。この位置座標は、機械的原点の位置Ｐ０からの距離となる。
このとき、認識パターン８の位置ずれ量△ｍ１（△ｘ１，△ｙ１）は、ずれが無い場合の位置座標ｍ１０を（ｘ１０，ｙ１０）とすると、次式のように算出できる。
△ｘ１＝ｘ１０−ｘ１
△ｙ１＝ｙ１０−ｙ１
また、認識パターン９の位置ずれ量△ｍ２（△ｘ２，△ｙ２）は、ずれが無い場合の位置座標ｍ２０を（ｘ２０，ｙ２０）とすると、次式のように算出できる。
△ｘ２＝ｘ２０−ｘ１
△ｙ２＝ｙ２０−ｙ１
【００２６】
次に、ボンディングヘッド移動量算出ステップ１０４では、算出された認識パターン８の位置座標ｍ１（ｘ１，ｙ１）と、認識パターン９の位置座標ｍ２（ｘ２，ｙ２）に基づいて、まずダイ接着位置１の中心座標ｄ（ｘｄ，ｙｄ）を算出する。なお、この位置座標も、機械的原点Ｐ０からの距離となる。
このとき、中心座標ｄの位置ずれ量△ｄ（△ｘｄ，△ｙｄ）は、ずれが無い場合の位置座標ｄ０を（ｘｄ０，ｙｄ０）とすると、次式のように算出できる。
△ｄｘ＝ｘｄ０−ｘｄ
△ｄｙ＝ｙｄ０−ｙｄ
この位置ずれ量△ｄを、位置補正する場合の基準となるパターンの位置から求めていたもともとのボンディングヘッド移動量に対して補正することで、正確な位置にダイボンディング可能となる。
【００２７】
次に、ダイボンディングステップＳ１０５では、ボンディングヘッド移動量算出ステップ１０４で算出された補正されたダイ接着位置にダイをダイボンディングする。
【００２８】
次に、Ｎ値加算ステップＳ１０６では、Ｎに１を加える（Ｎ＝Ｎ＋１）。
次に、Ｎの値がＫの値より小さいか否かを判定する。Ｎの値がＫの値より小さい（Ｎ＜Ｋ）場合には、認識パターン撮像ステップＳ１０２に戻り、次のダイボンディングを繰り返す。また、Ｎの値がＫの値と等しいか大きい（Ｎ≧Ｋ）場合には、認識マーク撮像ステップＳ１０８の処理に移行する。
【００２９】
次に、認識マーク撮像ステップＳ１０８と認識マークの位置座標算出ステップＳ１０９を実行し、機械的原点のずれ量を検出する。
【００３０】
図７によって、ステップＳ１０８及び１０９を実行する理由を説明する。図７では、分かり易いように、基板１４１、ダイ接着位置１、認識マーク８、９、ずれた機械的原点の位置Ｐｆ、第１の認識マーク６、第２の認識マーク７、機械的原点の位置Ｐ０、及びずれた機械的原点の位置Ｐｆのみ示している。また、ボンディングヘッドテーブルのずれによる、機械的原点のずれ量はかなり小さいので図示し難いため、図７では、ずれ量を強調して描いている。
今、図７では、熱的影響による経時変化によってボンディングヘッドテーブルがずれ、機械的原点の位置Ｐ０（ｘｐ＝０、ｙｐ＝０）が相対的にずれており、ずれた機械的原点の位置Ｐｆ（ｘｐ＝△ｘｐ、ｙｐ＝△ｙｐ）となっている。
従って、このずれた機械的原点の位置Ｐｆを基準にして、ボンディングヘッド移動量算出ステップ１０４で位置補正量を算出しても（図６参照）、機械的原点の位置Ｐ０からずれた機械的原点の位置Ｐｆまでのずれ量は補正できないので、ダイ接着位置がずれる。
【００３１】
上述したように、ずれた機械的原点を補正する必要がある。
そこで、認識マーク撮像ステップＳ１０８では、ボンドカメラ２２１が熱的影響による経時変化が少ない場所に設けられた第１の認識マーク６が写り込む所定の領域と、第２の認識マーク７が写り込む所定の領域を撮像する。なお、同時に撮像可能なら同時に撮像しても良い。
【００３２】
次に、認識マークの位置座標算出ステップＳ１０９では、認識マーク撮像ステップＳ１０８で撮像された撮像データを画像処理し、第１の認識マーク６の位置座標ｐ１（ｘｐ１，ｙｐ１）及び第２の認識パターン９の位置座標ｐ２（ｘｐ２，ｙｐ２）を算出する。この位置座標は、ずれた機械的原点の位置Ｐｆからの距離となる。
このとき、第１の認識マーク６の位置ずれ量△ｐ１（△ｘｐ１，△ｙｐ１）は、ずれが無い場合の位置座標ｐ１０を（ｘｐ１０，ｙｐ１０）とすると、次式のように算出できる。
△ｘｐ１＝ｘｐ１０−ｘｐ１
△ｙｐ１＝ｙｐ１０−ｙｐ１
また、第２の認識マーク７の位置ずれ量△ｐ２（△ｘｐ２，△ｙｐ２）は、ずれが無い場合の位置座標ｐ２０を（ｘｐ２０，ｙｐ２０）とすると、次式のように算出できる。
△ｘｐ２＝ｘｐ２０−ｘｐ２
△ｙｐ２＝ｙｐ２０−ｙｐ２
以上Ｘ軸及びＹ軸それぞれの２つのずれ量から、回転方向のずれを加味して、ずれた機械的原点の位置Ｐｆとずれが無い機械的原点の位置Ｐ０との差分を機械的原点の位置のずれ量△ｍｐ（△ｘｐ，△ｙｐ）として算出する。
そして、算出したずれ量を、オフセット（Ｏｆｆｓｅｔ）値に入力する。即ち、初期設定ステップＳ１０１で、機械的原点の位置Ｐｆ（ｘｐ，ｙｐ）をｘｐ＝０、及びｙｐ＝０とする。
【００３３】
図８によって、機械的原点の位置Ｐｆによって第１の認識マーク６及び第２の認識マーク７の位置を画像処理によって算出し、ずれの無い場合の機械的原点の位置Ｐ０との差分をオフセット値として使用することができることを説明する。図８は、図８では、ずれが無い場合の機械的原点の位置Ｐ０から、第１の認識マーク６及び第２の認識マーク７の位置を画像処理によって予め算出しておく必要がある。そして、その第１の認識マーク６の位置座標（ｘｐ１０，ｙｐ１０）と第２の認識マーク７の位置座標ｐ２０を（ｘｐ２０，ｙｐ２０）登録しておく。その後、ステップＳ１０８、Ｓ１０９でずれた機械的原点の位置Ｐｆを基準として、第１の認識マーク６と第２の認識マーク７の位置座標ｐ１（ｘｐ１，ｙｐ１）とｐ２（ｘｐ２，ｙｐ２）を算出する。そして、それらの認識マークの位置座標の差分を求めることによって、ずれが無い場合の機械的原点の位置Ｐ０を基準として、ずれた機械的原点の位置Ｐｆとの位置（差分）がずれ量として求められる。このずれ量をオフセット値として更新することで、次の位置補正（ステップＳＳ１０２〜Ｓ１０４）に適用できるので、機械的原点のずれを補正しながらダイボンディング作業を実行できる。
【００３４】
次に、ダイボンディング終了可否判定ステップＳ１１０では、ダイボンディング作業の停止指令または必要数のダイボンディングが終了したか否かを判定する。停止指令があった、または終了と判定した場合には、ダイボンディングを終了する。また、停止指令がない、または終了と判定されない場合には、認識パターン撮像ステップＳ１０２に移行し、ダイボンディングを繰り返す。
なお、図５の実施例では、認識パターンの撮像と認識マークの撮像を別々のステップで実行している。しかし、同時に実行しても良い。例えば、認識マーク撮像ステップＳ１０２で、認識パターンと共に認識マークを撮像して撮像データとし、認識アーク撮像ステップＳ１０８を省略しても良い。
【００３５】
上記の実施例によれば、ダイを正確にかつ迅速にボンディングできる信頼性の高いダイボンダ及びダイボンディング方法を実現することができる。
なお、回転方向のずれを加味しないのであれば、第１の認識マーク６及び第２の認識マーク７と２つの認識マークは必要なく、１つあれば良い。
更に、第１の認識マーク６と第２の認識マーク７というように、認識マークを２辺のガイドに１つずつ設けている。しかし、認識マークを片方のガイドに２つ設けても良い。
また、認識マークは、２つではなく１つでも良く、３つ以上でも良い。
また更に、認識マークを設ける場所は、ガイドに限らない。基板１４１の近傍であって、基板１４１上には無く、熱の影響による経時変化の少ない場所で、かつボンドカメラ２２０が撮像可能な位置（例えば、フレームフィーダシュート部、等）であればどこでも良い。
【符号の説明】
【００３６】
１：ダイ接着位置、  ３：テーブル本体、  ４：ガイド、  ６：第１の認識マーク、  ７：第２の認識マーク、  ８、９：認識パターン、  １０：ボンディングヘッドテーブル、  １００：ダイボンダ、  １０１：ステージ、  １０２：マガジンローダ部、  １０３：フレームプレッシャー部、  １０４：ローダフィーダ部、  １０５：ローダリフタ部、  １０６：層間紙排出ボックス、  １０７：メインフィーダ部、  １０８：フレームフィーダシュート部、  １０９：ステージヒータ、  １１０：アンローダフィーダ部、  １１１：フレーム押さえ部、  １１２：マガジンアンローダ部、  １１３：イオンブロー部、  １１４：バーコードリーダ部、  １１５：ダイ突き上げユニット、  １１６：ウェハリングホルダ部、  １１７：ウェハエキストラクタ部、  １１８：ウェハ修正シュート部、  １１９：ウェハカセット部、  １４１：基板、  １４３：ガイドレール、  ２００：制御部、  ２０１：ＣＰＵ部、  ２１０：モータコントロール部、  ２１１：メインフィーダモータ、  ２１２：メインフィーダ爪モータ、  ２１３：ボンドカメラモータ、  ２２０：画像処理部、  ２２１：ボンドカメラ、  ２３０：Ｉ／Ｏ部、  ２３１：ブザー鳴動部、  ２３２：回転灯表示部、  ２４０：操作パネル、  ２４１：表示部、  ２５０：ハードディスク、  ２５１：制御プログラム部、  ２５２：保存・読み出し部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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