(57)【要約】【課題】銀や銀合金のメッキであって、接触抵抗が低く且つ摩耗し難いメッキが施されたコンタクトを提供すること。【解決手段】コネクタ対は、互いに嵌合可能な第１コネクタと第２コネクタとを備えている。第１コネクタは、第１コンタクトを有しており、第１コンタクトは、第１接触部を有している。第１接触部は、銀又は銀合金によってメッキされている。第２コネクタは、第２コンタクトを有しており、第２コンタクトは、第２接触部を有している。第２接触部は、銀又は銀合金によってメッキされている。第１コネクタと第２コネクタとが嵌合する際に、第１接触部は、第２接触部の接触開始点から最終接触点まで、第２接触部上をスライドする。第２接触部のメッキのビッカース硬さは、第１接触部のメッキのビッカース硬さよりも大きい。また、第２接触部のメッキのビッカース硬さは、１２０Ｈｖ以上かつ１８０Ｈｖ以下である。【選択図】図５
2015144063.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに嵌合可能な第１コネクタと第２コネクタとを備えるコネクタ対であって、
前記第１コネクタは、第１接触部を備えた第１コンタクトを有し、前記第１接触部は、銀又は銀合金によってメッキされており、
前記第２コネクタは、第２接触部を備えた第２コンタクトを有し、前記第２接触部は、銀又は銀合金によってメッキされており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合する際に、前記第１接触部は、前記第２接触部の接触開始点から最終接触点まで、前記第２接触部上をスライドして前記第２接触部と接続し、
前記第２接触部のメッキのビッカース硬さは、１２０Ｈｖ以上かつ１８０Ｈｖ以下であり、
前記第２接触部のメッキのビッカース硬さは、前記第１接触部のメッキのビッカース硬さよりも大きい
コネクタ対。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタ対であって、
前記第２接触部のメッキのビッカース硬さは、１２０Ｈｖ以上かつ１４０Ｈｖ以下である
コネクタ対。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載のコネクタ対であって、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとは、所定方向に沿って嵌合し、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合する際に、前記第１接触部は、前記所定方向に沿って前記第２接触部上をスライドする
コネクタ対。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のコネクタ対であって、
前記第１コンタクトは、弾性支持部と第１接続部とを有しており、
前記第１接続部は、突出形状を有しており且つ前記弾性支持部に支持されており、
前記第１接触部は、前記第１接続部の一部であり、
前記第２コンタクトは、第２接続部を有しており、
前記第２接続部は、板形状又は棒形状を有しており、
前記第２接触部は、前記第２接続部の一部である
コネクタ対。
【請求項５】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のコネクタ対であって、
前記第１コンタクトは、複数の第１接続部を有しており、
前記複数の第１接続部は、全体として円筒形状を有しており且つ弾性支持部として機能し、
前記第１接触部は、前記第１接続部の一部であり、
前記第２コンタクトは、第２接続部を有しており、
前記第２接続部は、丸ピン形状を有しており、
前記第２接触部は、前記第２接続部の一部である
コネクタ対。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のコネクタ対であって、
前記第１接触部のメッキのビッカース硬さと前記第２接触部のメッキのビッカース硬さとの硬度差は、０Ｈｖよりも大きく且つ１００Ｈｖ以下である
コネクタ対。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、互いに嵌合可能な２つのコネクタを備えるコネクタ対に関し、特に、コネクタが嵌合する際に互いに接触する２つのコンタクトに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、このタイプのコンタクトが開示されている。
【０００３】
図１６から理解されるように、特許文献１の雄端子（コンタクト）は、２つのコネクタ（図示せず）が互いに嵌合する嵌合時に、雌端子（コンタクト）に挿入されて雌端子と接触する。雌端子は、突出した接触部を有しており、雄端子は平面上に延びる接触部を有している。雌端子の接触部は、コネクタの嵌合時に雄端子の接触部上をスライドする。接触部の夫々はスズ等によってメッキされている。詳しくは、雄端子が雌端子に挿入される際の挿入力を低減するため、雄端子の接触部のメッキのビッカース硬さは、雌端子の接触部のメッキのビッカース硬さよりも大きい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許４３０２３９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
接触部の接触抵抗を低くするためには、接触部を銀又は銀合金によってメッキ（軟質銀メッキや硬質銀メッキ）することが好ましい。しかしながら、軟質銀メッキは接触抵抗が低いものの、柔らかいため接触部間のスライドによって摩耗し易い。メッキが摩耗するとコンタクトの地金部分が露出し接触抵抗が上昇する。一方、硬質銀メッキは、硬化剤の含有による被膜の導電性低下や表面が硬いことによる接触面積の減少によって、接触抵抗が高くなりやすい。このため、銀や銀合金のメッキであって、接触抵抗が低く且つ摩耗し難いメッキが求められている。
【０００６】
そこで、本発明は、この要求に応えることができるメッキが施されたコンタクトを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、第１のコネクタ対として、
互いに嵌合可能な第１コネクタと第２コネクタとを備えるコネクタ対であって、
前記第１コネクタは、第１接触部を備えた第１コンタクトを有し、前記第１接触部は、銀又は銀合金によってメッキされており、
前記第２コネクタは、第２接触部を備えた第２コンタクトを有し、前記第２接触部は、銀又は銀合金によってメッキされており、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合する際に、前記第１接触部は、前記第２接触部の接触開始点から最終接触点まで、前記第２接触部上をスライドして前記第２接触部と接続し、
前記第２接触部のメッキのビッカース硬さは、１２０Ｈｖ以上かつ１８０Ｈｖ以下であり、
前記第２接触部のメッキのビッカース硬さは、前記第１接触部のメッキのビッカース硬さよりも大きい
コネクタ対を提供する。
【０００８】
また、本発明は、第２のコネクタ対として、第１のコネクタ対であって、
前記第２接触部のメッキのビッカース硬さは、１２０Ｈｖ以上かつ１４０Ｈｖ以下である
コネクタ対を提供する。
【０００９】
また、本発明は、第３のコネクタ対として、第１又は第２のコネクタ対であって、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとは、所定方向に沿って嵌合し、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合する際に、前記第１接触部は、前記所定方向に沿って前記第２接触部上をスライドする
コネクタ対を提供する。
【００１０】
また、本発明は、第４のコネクタ対として、第１乃至第３のコネクタ対のいずれかであって、
前記第１コンタクトは、弾性支持部と第１接続部とを有しており、
前記第１接続部は、突出形状を有しており且つ前記弾性支持部に支持されており、
前記第１接触部は、前記第１接続部の一部であり、
前記第２コンタクトは、第２接続部を有しており、
前記第２接続部は、板形状又は棒形状を有しており、
前記第２接触部は、前記第２接続部の一部である
コネクタ対を提供する。
【００１１】
また、本発明は、第５のコネクタ対として、第１乃至第３のコネクタ対のいずれかであって、
前記第１コンタクトは、複数の第１接続部を有しており、
前記複数の第１接続部は、全体として円筒形状を有しており且つ弾性支持部として機能し、
前記第１接触部は、前記第１接続部の一部であり、
前記第２コンタクトは、第２接続部を有しており、
前記第２接続部は、丸ピン形状を有しており、
前記第２接触部は、前記第２接続部の一部である
コネクタ対を提供する。
【００１２】
また、本発明は、第６のコネクタ対として、第１乃至第５のコネクタ対のいずれかであって、
前記第１接触部のメッキのビッカース硬さと前記第２接触部のメッキのビッカース硬さとの硬度差は、０Ｈｖよりも大きく且つ１００Ｈｖ以下である
コネクタ対を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、第１コンタクトの第１接触部が第２コンタクトの第２接触部上をスライドして第２接触部と接続する。第２コンタクトの第２接触部のメッキのビッカース硬さは、第１コンタクトの第１接触部のメッキのビッカース硬さよりも大きい。また、第２接触部のメッキのビッカース硬さは、１２０Ｈｖ以上かつ１８０Ｈｖ以下である。第１接触部及び第２接触部をこのようにメッキすることで、銀や銀合金のメッキを施したコンタクトであって、接触抵抗が低く且つ摩耗し難いコンタクトを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるコネクタ対を示す斜視図である。ここで、コネクタ対の第１コネクタと第２コネクタとは互いに嵌合している。
【図２】図１の第１コネクタを示す斜視図である。ここで、第１コネクタの第１コンタクトの第１接触部の近傍（破線で囲んだ部分）を拡大して描画している。
【図３】図１の第２コネクタを示す斜視図である。ここで、第２コネクタの第２コンタクトの第２接触部の近傍（破線で囲んだ部分）を拡大して描画している。
【図４】図１のコネクタ対を示す正面図である。
【図５】図４のコネクタ対をＶ−Ｖ線に沿って示す断面図である。ここで、第１接触部及び第２接触部の近傍（破線で囲んだ部分）を拡大して描画している。
【図６】本発明の第２の実施の形態による第１コンタクト及び第２コンタクトを示す斜視図である。ここで、第２コンタクトは、第１コンタクトに挿入されている。
【図７】図６の第１コンタクト及び第２コンタクトを示す上面図である。
【図８】図７の第１コンタクト及び第２コンタクトをＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿って示す断面図である。ここで、第１コンタクトの第１接触部の近傍（１点鎖線で囲んだ部分）を拡大して描画している。また、第２コンタクトが第１コンタクトに挿入される前の第１接触部の輪郭を破線で描画している。
【図９】本発明の実施例による第１コンタクトの一部及び第２コンタクトの一部を模式的に示す斜視図である。
【図１０】図９の第１コンタクトを第２コンタクト上でスライドさせた場合の摩擦係数を、第２コンタクトのメッキのビッカース硬さと第１コンタクトのメッキのビッカース硬さとの間のメッキ硬度差に対応して示すグラフである。
【図１１】図９の第１コンタクトと第２コンタクトとの間の接触抵抗を、メッキ硬度差に対応して示すグラフである。
【図１２】図９の第１コンタクトを第２コンタクト上で繰り返しスライドさせた場合の地金部分が露出するまでのスライド回数（露出回数）を、メッキ硬度差に対応して示すグラフである。
【図１３】図１０の摩擦係数を、第２コンタクトのメッキのビッカース硬さの第１コンタクトのメッキのビッカース硬さに対するメッキ硬度比に対応して示すグラフである。
【図１４】図１１の接触抵抗を、メッキ硬度比に対応して示すグラフである。
【図１５】図１２の露出回数を、メッキ硬度比に対応して示すグラフである。
【図１６】特許文献１の雄端子と雌端子とを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（第１の実施の形態）
図１乃至図４に示されるように、本発明の第１の実施の形態によるコネクタ対１０は、Ｘ方向（前後方向：所定方向）に沿って互いに嵌合可能な第１コネクタ２０と第２コネクタ３０とを備えている。本実施の形態においては、第１コネクタ２０及び第２コネクタ３０の夫々は、回路基板（図示せず）に搭載される基板コネクタである。但し、本発明は、基板コネクタ以外のコネクタにも適用可能である。
【００１６】
図２に示されるように、第１コネクタ２０は、絶縁体からなる第１ハウジング２５と、導電体からなる複数の第１コンタクト２００とを有している。第１ハウジング２５は、Ｙ方向（ピッチ方向）に長く延びる箱形状を有している。第１コンタクト２００は、第１ハウジング２５に保持されている。詳しくは、第１コンタクト２００は、Ｚ方向（上下方向）において２列に分けられている。各列の第１コンタクト２００は、Ｙ方向に並べられている。
【００１７】
図２及び図５を参照すると、本実施の形態による第１コンタクト２００は、２つの弾性支持部２１０と、２つの第１接続部２２０と、被固定部２８０とを有している。弾性支持部２１０は、Ｘ方向に沿って延びている。第１接続部２２０は、突出形状を有しており且つ弾性支持部２１０に夫々支持されている。弾性支持部２１０は、ＸＺ平面内において弾性変形可能である。このため、第１接続部２２０は、Ｚ方向において移動可能である。被固定部２８０は、弾性支持部２１０の＋Ｘ側の端（後端）付近からＺ方向外側に延びている。被固定部２８０は、第１コネクタ２０が回路基板（図示せず）に搭載される際、半田付け等によって回路基板に固定され接続される。
【００１８】
図５に示されるように、第１コンタクト２００は、Ｚ方向において対向する２つの第１接触部２２２を有している。第１接触部２２２は、第１接続部２２０の先端部分である。即ち、本実施の形態による第１接触部２２２は、第１接続部２２０の一部である。第１接触部２２２は、銀又は銀合金（即ち、銀を主成分とする合金）によってメッキされている。詳しくは、第１接触部２２２は、例えば銅（Ｃｕ）や銅合金からなる地金部分と、地金部分を覆う銀又は銀合金からなる第１メッキ２３０とを有している。第１メッキ２３０の電気抵抗率も地金部分の電気抵抗率も低い。換言すれば、第１コンタクト２００は、優れた導電性を有している。
【００１９】
図３に示されるように、第２コネクタ３０は、絶縁体からなる第２ハウジング３５と、導電体からなる複数の第２コンタクト３００とを有している。第２ハウジング３５は、Ｙ方向に長く延びる箱形状を有している。第２ハウジング３５の内部には受容部３８が形成されている。第２コンタクト３００は、第１コンタクト２００（図２参照）と対応するように第２ハウジング３５に保持されている。詳しくは、第２コンタクト３００は、Ｚ方向において２列に分けられている。各列の第２コンタクト３００は、Ｙ方向に並べられている。
【００２０】
図３及び図５に示されるように、本実施の形態による第２コンタクト３００は、第２接続部３２０と、被固定部３８０とを有している。第２接続部３２０は、受容部３８の内部をＸ方向に沿って延びている。本実施の形態による第２接続部３２０は、ＸＹ平面上を延びる上面（＋Ｚ側の面）及び下面（−Ｚ側の面）を有している。被固定部３８０は、第２接続部３２０の−Ｘ側の端（後端）付近からＺ方向外側に延びている。被固定部３８０は、第２コネクタ３０が回路基板（図示せず）に搭載される際、半田付け等によって回路基板に固定され接続される。
【００２１】
図５に示されるように、第２コンタクト３００は、２つの第２接触部３２２を有している。本実施の形態による第２接触部３２２は、第２接続部３２０の上面及び下面である。換言すれば、第２接触部３２２は、第２接続部３２０の一部である。第２接触部３２２は、第１接触部２２２と同様に、銀又は銀合金によってメッキされている。詳しくは、第２接触部３２２は、例えば銅や銅合金からなる地金部分と、地金部分を覆う銀又は銀合金からなる第２メッキ３３０とを有している。このため、第２コンタクト３００は、第１コンタクト２００と同様に、優れた導電性を有している。
【００２２】
第１コネクタ２０と第２コネクタ３０とが互いに完全に嵌合した嵌合状態（図５の状態）において、第２接触部３２２は、第１接触部２２２と安定的に接触している。より具体的には、第１接触部２２２は、所定の接触力によってＺ方向に沿って第２接触部３２２を押し付けている。上述したように、第１メッキ２３０及び第２メッキ３３０の夫々は銀メッキ又は銀合金メッキであり、電気抵抗率が低い。また、第１接触部２２２と第２接触部３２２との間の接触抵抗は低い。
【００２３】
仮に、第１接触部２２２と第２接触部３２２との間の接触抵抗が高い場合、大電流を通電する時に大きなジュール熱が生じる。このため、第１コンタクト２００及び第２コンタクト３００の温度が上昇する。特に、第１コンタクト２００の温度が上昇すると、応力緩和により第１コンタクト２００の弾性支持部２１０のバネ力が弱くなり、第１接触部２２２の接触力が低下する。この結果、第１接触部２２２と第２接触部３２２との間の接触抵抗が更に高くなり、更に大きなジュール熱が生じる。以上の説明から理解されるように、第１接触部２２２と第２接触部３２２との間の接触抵抗は、第１コネクタ２０の長期的な信頼性に重大な影響を与える。一方、本実施の形態によれば、第１コネクタ２０の信頼性を向上させることができる。
【００２４】
図２に示されるように、第１コネクタ２０と第２コネクタ３０とが嵌合していない未嵌合状態において、第１コンタクト２００の２つの第１接触部２２２は、Ｚ方向において距離Ｄ１だけ離れている。図３に示されるように、第２コンタクト３００の第２接続部３２０は、Ｚ方向においてサイズＤ２を有している。Ｄ２はＤ１よりも少し大きい。
【００２５】
図２及び図３から理解されるように、第１コネクタ２０と第２コネクタ３０とが互いに嵌合する際、第１コネクタ２０は第２コネクタ３０の受容部３８に挿入される。このとき、第２コンタクト３００の第２接続部３２０は、第１コンタクト２００の２つの第２接続部３２０の間に挿入され挟まれる。第１コンタクト２００の第１接触部２２２は、第２接触部３２２を押し付けつつ、第２コンタクト３００の第２接触部３２２上をスライドする。
【００２６】
詳しくは、図５を参照すると、第１接触部２２２は、まず第２接触部３２２の接触開始点ＰＳと突き当たる。次に、第１接触部２２２は、第２接触部３２２上をスライドしつつ、第２接触部３２２に対して相対的に−Ｘ方向に沿って移動する。嵌合状態（図５の状態）において、第１接触部２２２は、第２接触部３２２の最終接触点ＰＥに位置する。以上の説明から理解されるように、第１コネクタ２０と第２コネクタ３０とが嵌合する際に、第１接触部２２２は、第２接触部３２２の接触開始点ＰＳから最終接触点ＰＥまで、第２接触部３２２上をスライドして第２接触部３２２と接続する。この間、第１接触部２２２は、Ｚ方向において、所定の接触力によって第２接触部３２２を押し付けている。即ち、第１接触部２２２の相手側との接触位置は変化しないが、第２接触部３２２においては相手側との接触位置が移動する。
【００２７】
一般的に、柔らかいメッキが柔らかいメッキに押し付けられつつスライドする場合、メッキが摩耗し易い。仮に第１メッキ２３０が摩耗すると、第１接触部２２２の地金部分が部分的に露出し、第１接触部２２２の地金部分（Ｃｕ）と第２接触部３２２の第２メッキ３３０とが接触する。この結果、第１接触部２２２と第２接触部３２２との間の接触抵抗が上昇する。
【００２８】
しかしながら、本実施の形態によれば、第２接触部３２２の第２メッキ３３０のビッカース硬さは、第１接触部２２２の第１メッキ２３０のビッカース硬さよりも大きい。このため、第１メッキ２３０及び第２メッキ３３０の摩耗、特に第２メッキ３３０の摩耗を効果的に低減することができる。また、第２メッキ３３０のビッカース硬さは、１２０Ｈｖ以上かつ１８０Ｈｖ以下である。このため、接触抵抗を比較的低くすることができる。
【００２９】
但し、第２メッキ３３０のビッカース硬さが１４０Ｈｖを超えると、第１メッキ２３０のビッカース硬さとの硬度差が大きくなるに連れて接触抵抗が高くなる。このため、第２メッキ３３０のビッカース硬さは、１２０Ｈｖ以上かつ１４０Ｈｖ以下であることが更に好ましい。この場合、接触抵抗を硬度差によらずほぼ一定に保つことができる。
【００３０】
本実施の形態は、様々に変形可能である。
【００３１】
例えば、図５を参照すると、第１コンタクト２００全体が一様にメッキされていてもよいし、第１コンタクト２００の第１接続部２２０のみが上述のようにメッキされていてもよい。同様に、第２コンタクト３００も、部位によって異なるメッキが施されていてもよい。あるいは、第１コンタクト２００や第２コンタクト３００の地金部分にＮｉ等の下地メッキを施した後、下地メッキの表面に銀又は銀合金からなるメッキを更に施すようにして第１コンタクト２００や第２コンタクト３００を形成しても良い。
【００３２】
また、図２及び図３を参照すると、第１接続部２２０はＺ方向に開いており、第２接続部３２０は角棒形状を有している。但し、第１接触部２２２が第２接触部３２２上をスライドする限り、第１接続部２２０及び第２接続部３２０は、どのような形状を有していてもよい。例えば、第２接続部３２０は、板形状を有していてもよいし棒形状を有していてもよい。換言すれば、第１コンタクト２００及び第２コンタクト３００は、どのような形状を有していてもよい。
【００３３】
（第２の実施の形態）
図６乃至図８を参照すると、本発明の第２の実施の形態によるコネクタ対（図示せず）は、互いに嵌合可能な第１コネクタ（図示せず）と第２コネクタ（図示せず）とを備えている。第１コネクタは、導電体からなる第１コンタクト２００Ａを有しており、第２コネクタは、導電体からなる第２コンタクト３００Ａを有している。
【００３４】
図６乃至図８に示されるように、本実施の形態による第１コンタクト２００Ａは、複数の（本実施の形態によれば４つの）第１接続部２２０Ａと、基部２９０とを有している。第１接続部２２０Ａは、基部２９０から＋Ｘ方向に沿って延びており、全体として円筒形状を有している。第１接続部２２０Ａは、円筒の径方向において弾性変形可能である。即ち、第１接続部２２０Ａは、第１コンタクト２００の弾性支持部２１０と同様に弾性支持部として機能する。
【００３５】
図８に示されるように、第１コンタクト２００Ａは、第１接触部２２２Ａを有している。第１接触部２２２Ａは、第１接続部２２０Ａの＋Ｘ方向における先端部分である。即ち、本実施の形態による第１接触部２２２Ａは、第１接続部２２０Ａの一部である。第１接触部２２２Ａは、第１接触部２２２（図５参照）と同様に、銀又は銀合金によってメッキされている。
【００３６】
図６乃至図８に示されるように、本実施の形態による第２コンタクト３００Ａは、第２接続部３２０Ａと、基部３９０とを有している。第２接続部３２０Ａは、基部３９０から−Ｘ方向に沿って延びており、丸ピン形状を有している。
【００３７】
図８に示されるように、第２コンタクト３００Ａは、第２接触部３２２Ａを有している。本実施の形態による第２接触部３２２Ａは、第２接続部３２０Ａの円柱形状の表面である。換言すれば、第２接触部３２２Ａは、第２接続部３２０Ａの一部である。第２接触部３２２Ａは、第２接触部３２２（図５参照）と同様に、銀又は銀合金によってメッキされている。
【００３８】
図８から理解されるように、第２コンタクト３００Ａが第１コンタクト２００Ａに挿入されていないとき、第１接続部２２０Ａは少し傾いており、第１接触部２２２Ａは円筒の中心軸に向かって近づいている。即ち、第１接続部２２０Ａにおいて、奥側（基部２９０側）の内径より先端側（第１接触部２２２Ａ）の内径が小さくなるように先端側をつぼめている。このため、第１の実施の形態と同様に、第１コネクタ（図示せず）と第２コネクタ（図示せず）とが嵌合する際に、第１接触部２２２Ａは、第２接触部３２２Ａの接触開始点ＰＳから最終接触点ＰＥまで、第２接触部３２２Ａ上をスライドする。本実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に、第１メッキ２３０及び第２メッキ３３０のビッカース硬さを調整することで、第２接触部３２２Ａの第２メッキ３３０の摩耗を低減できる。なお、第１の実施の形態の第１接触部２２２と同様に、第１接触部２２２Ａを突部形状に形成しても良い。
【００３９】
本発明は、上述した実施の形態に加えて様々に適用可能である。例えば、第１接触部が第２接触部上をスライドする際のスライド方向は、第１コネクタと第２コネクタとが嵌合する際の嵌合方向（所定方向）と異なっていてもよい。
【実施例】
【００４０】
以下、上述した本発明の実施の形態による第１メッキ２３０及び第２メッキ３３０について、実施例及び比較例を参照しながら更に具体的に説明する。
【００４１】
図９に示されるように、本発明の実施例による第１コンタクト２００Ｘは突出形状の第１接続部２２０Ｘを有するソケットコンタクトであり、本発明の実施例による第２コンタクト３００Ｘは、板形状の第２接続部３２０Ｘを有するピンコンタクトである。第１接続部２２０Ｘは、線状の第１接触部２２２Ｘを有しており、第２接続部３２０Ｘは、平面状の第２接触部３２２Ｘを有している。第１接触部２２２Ｘには、銀又は銀合金からなる第１メッキ２３０が施されており、第２接触部３２２Ｘには、銀又は銀合金からなる第２メッキ３３０が施されている。
【００４２】
以上のように構成された第１接触部２２２Ｘを第２接触部３２２Ｘ上でスライドさせ、摩擦係数、接触抵抗、及び地金部分（Ｃｕ）が露出するまでのスライド回数（露出回数）を測定した。測定は、第１メッキ２３０のビッカース硬さ及び第２メッキ３３０のビッカース硬さの様々な組み合わせについて行った。
【００４３】
より具体的には、第２メッキ３３０の材料を変えることにより第２接触部３２２Ｘにビッカース硬さの異なる４種類の銀メッキ又は銀合金メッキを施し、実施例１、実施例２、比較例１及び比較例２の第２メッキ３３０を得た。同様に、第１メッキ２３０の材料を変えることにより第１接触部２２２Ｘにビッカース硬さの異なる４種類の銀メッキ又は銀合金メッキを施し、実施例３、実施例４、比較例３及び比較例４の第１メッキ２３０を得た。実施例１、実施例２、比較例１及び比較例２の第２メッキ３３０と、実施例３、実施例４、比較例３及び比較例４の第１メッキ２３０の全ての組み合わせについて、摩擦係数、接触抵抗、及び露出回数を測定した。
【００４４】
（ビッカース硬さの測定）
各実施例及び各比較例のビッカース硬さをメッキ表面から測定した。ビッカース硬さを測定する際の印可荷重は０．０９８Ｎだった。比較例１、実施例１、実施例２及び比較例２の第２メッキ３３０のビッカース硬さは、夫々、７４．５Ｈｖ、１３２．１Ｈｖ、１７４．８Ｈｖ及び２０９．２Ｈｖだった。実施例３、実施例４、比較例３及び比較例４の第１メッキ２３０のビッカース硬さは、夫々、８３．２Ｈｖ、１５５．２Ｈｖ、１８４．２Ｈｖ及び２０９．３Ｈｖだった。
【００４５】
（結晶粒径の測定）
比較例１、実施例１、実施例２及び比較例２の第２メッキ３３０の結晶粒径を測定した。詳しくは、株式会社日立ハイテクノロジーズ製のイオンミリング装置（ＩＭ４０００）を使用して、第２メッキ３３０の表面にアルゴンイオンビームを１０分間照射してスパッタリングを行った。日本電子株式会社製の走査電子顕微鏡（ＪＳＭ−６６１０）を使用して、スパッタリング後の加工面を５万倍の倍率で観察した。観察した１０個の結晶粒の平均粒径を、結晶粒径とした。表１に、測定した結晶粒径を示す。
【００４６】
【表１】
2015144063.tif 000003
【００４７】
表１から、結晶粒径が小さいほどビッカース硬さが大きいことが分かる。
【００４８】
（摩擦係数の測定）
図９を参照すると、第１接触部２２２Ｘに、垂直方向に沿って６Ｎの荷重を加えつつ、第１接触部２２２Ｘを、第２接触部３２２Ｘの接触開始点ＰＳから最終接触点ＰＥまでスライドさせた。このようにスライドさせた際の、第１メッキ２３０と第２メッキ３３０との間の摩擦係数（動摩擦係数）を測定した。図１０に、様々なメッキ硬度差（第２メッキ３３０のビッカース硬さ−第１メッキ２３０のビッカース硬さ）における摩擦係数を示す。また、図１３に、様々なメッキ硬度比（第２メッキ３３０のビッカース硬さ／第１メッキ２３０のビッカース硬さ）における摩擦係数を示す。測定した摩擦係数は、比較例１、実施例１、実施例２及び比較例２の夫々について折れ線で描画している。
【００４９】
（接触抵抗の測定）
第１接触部２２２Ｘに、垂直方向に沿って６Ｎの荷重を印可した際の、第１メッキ２３０と第２メッキ３３０との間の接触抵抗を測定した。図１１に、様々なメッキ硬度差における接触抵抗を示す。また、図１３に、様々なメッキ硬度比における接触抵抗を示す。測定した接触抵抗は、比較例１、実施例１、実施例２及び比較例２の夫々について折れ線で描画している。
【００５０】
（露出回数の測定）
上述した第２接触部３２２Ｘ上の第１接触部２２２Ｘのスライドを繰り返し行い、第２メッキ３３０が摩耗して地金部分の銅が露出するまでのスライド回数（露出回数）を測定した。図１２に、様々なメッキ硬度差における露出回数を示す。また、図１３に、様々なメッキ硬度比における露出回数を示す。測定した露出回数は、比較例１、実施例１、実施例２及び比較例２の夫々について折れ線で描画している。
【００５１】
（測定結果の評価）
図１０、図１２、図１３及び図１５から理解されるように（特に、実施例１、２参照）、メッキ硬度差が０より大きく１００Ｈｖ以下の場合（本測定によれば１９．６Ｈｖ以上かつ４８．９Ｈｖの場合）、即ちメッキ硬度比が１より大きい場合に露出回数が大きい。従って、第２メッキ３３０のビッカース硬さが第１メッキ２３０のビッカース硬さよりも大きい場合、摩耗による地金部分の露出を低減し、これにより接触抵抗の上昇を防止することができる。
【００５２】
但し、図１１及び図１４から理解されるように、第２メッキ３３０のビッカース硬さが大きくなるほど接触抵抗が高くなる（比較例４参照）。一方、メッキ硬度差が０より大きく（メッキ硬度比が１より大きく）、且つ、第２メッキ３３０のビッカース硬さが１２０Ｈｖ以上かつ１８０Ｈｖ以下である場合（実施例１、２参照）、接触抵抗が比較的低く且つ摩耗し難い。即ち、スライド時の耐摩耗性と、接触抵抗特性とが向上する。また、第２メッキ３３０のビッカース硬さが１２０Ｈｖ以上かつ１４０Ｈｖ以下である場合、スライド時の耐摩耗性が更に向上する。また、接触抵抗が硬度差によらずほぼ一定に保たれる。即ち、接触抵抗特性が更に向上する。
【符号の説明】
【００５３】
１０                        コネクタ対
２０                        第１コネクタ
２５                        第１ハウジング
２００，２００Ａ，２００Ｘ  第１コンタクト
２１０                      弾性支持部
２２０，２２０Ａ，２２０Ｘ  第１接続部
２２２，２２２Ａ，２２２Ｘ  第１接触部
２３０                      第１メッキ
２８０                      被固定部
２９０                      基部
３０                        第２コネクタ
３５                        第２ハウジング
３８                        受容部
３００，３００Ａ，３００Ｘ  第２コンタクト
３２０，３２０Ａ，３２０Ｘ  第２接続部
３２２，３２２Ａ，３２２Ｘ  第２接触部
３３０                      第２メッキ
３８０                      被固定部
３９０                      基部
ＰＳ                        接触開始点
ＰＥ                        最終接触点
【図１】
2015144063.tif 000004
【図２】
2015144063.tif 000005
【図３】
2015144063.tif 000006
【図４】
2015144063.tif 000007
【図５】
2015144063.tif 000008
【図６】
2015144063.tif 000009
【図７】
2015144063.tif 000010
【図８】
2015144063.tif 000011
【図９】
2015144063.tif 000012
【図１０】
2015144063.tif 000013
【図１１】
2015144063.tif 000014
【図１２】
2015144063.tif 000015
【図１３】
2015144063.tif 000016
【図１４】
2015144063.tif 000017
【図１５】
2015144063.tif 000018
【図１６】
2015144063.tif 000019