(57)【要約】  【課題】  放熱性の向上等において有利な発光素子搭載用基板および発光装置を提供すること。  【解決手段】  発光素子４の搭載部１ａａを含む上面を有する平板状の基部１ａを含む絶縁基体１と、搭載部１ａａに、この搭載部１ａａの中央領域を挟んで互いに対向し合うように設けられた一対の電極パッド２と、搭載部１ａａ中央領域において、搭載部１ａａから上方向に突出して設けられた凸状体３とを有する発光素子搭載用基板９等である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子の搭載部を含む上面を有する平板状の基部を含む絶縁基体と、前記搭載部に、該搭載部の中央領域を挟んで互いに対向し合うように設けられた一対の電極パッドと、
前記搭載部の前記中央領域において、前記搭載部から上方向に突出して設けられた凸状体とを備えることを特徴とする発光素子搭載用基板。
【請求項２】
前記凸状体の上面が、前記電極パッドの上面よりも上側に位置していることを特徴とする請求項１記載の発光素子搭載用基板。
【請求項３】
前記電極パッドの上面と前記凸状体の上面との高さの差が、前記電極パッド上に発光素子が導電性接続材を介して接続されるときの前記導電性接続材の厚みと同じであることを特徴とする請求項２記載の発光素子搭載用基板。
【請求項４】
前記凸状体の上面が少なくとも一つの凹部を有しており、該凹部内に、前記発光素子の下面に接する伝熱材が配置されることを特徴とする請求項１記載の発光素子搭載用基板。
【請求項５】
複数の前記凹部が前記凸状体の前記上面の中央部から外周部にかけて配列されており、前記凸状体の前記上面の高さが、前記外周部において前記中央部よりも高いことを特徴とする請求項４記載の発光素子搭載用基板。
【請求項６】
請求項１記載の発光素子搭載用基板と、
前記搭載部に搭載されており、前記一対の電極パッドと電気的に接続された発光素子とを備えており、
前記発光素子と前記凸状体とが互いに熱的に接続されていることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、発光ダイオード等や半導体レーザ等の発光素子を搭載するための発光素子搭載用基板、および発光素子搭載用基板に発光素子が搭載されてなる発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ（発光ダイオード）およびＬＤ（半導体レーザ）等の発光素子が、各種照明等の光源として多く用いられるようになってきている。このような発光素子は、その保護、外部との電気的な接続および発光効率の向上等のために、発光素子搭載用基板に搭載されて用いられる。発光素子搭載用基板に発光素子が搭載されてなる発光装置が、各種の照明機器等の機器に対して光源用の部品として実装される。
【０００３】
発光素子搭載用基板として一般に用いられているものは、例えば、平板状の絶縁基体（基部）上に枠状の絶縁材（枠部）が積層されてなる絶縁基体を有している。基部の上面と枠部の内側面とにより形成される凹状部内に発光素子が収容される。枠部の内側において露出した基部の上面が発光素子の搭載部になる。
【０００４】
また、搭載部には、発光素子の一対の電極と電気的に接続される一対の電極パッドが設けられている。一対の電極パッドは、互いに電気的に絶縁されるように、ある程度の距離をおいて互いに離間し合っている。発光素子と電極パッドとの電気的な接続は、例えばはんだ等の導電性接続材によって行なわれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2012−109513号公報
【特許文献２】特開2012−209425号公報
【特許文献３】特開2013−16576号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
発光素子搭載用基板および発光装置においては、放熱性の向上が求められている。これに対しては、例えば、平面視における電極パッドの大きさを従来よりも大きくして、この電極パッドを、発光素子から外部への伝熱路としてより有効なものとするという手段等が考えられる。
【０００７】
しかしながら、この場合には、一対の電極パッド同士の離間距離が小さくなる可能性があり、導電性接続材の広がりに起因した、電極パッド間の電気絶縁性の低下または電気的な短絡等の不具合が誘発される可能性が大きくなる。また、この不具合の抑制のために一対の電極パッド間の離間距離がより大きくされた場合には、絶縁基体の小型化が妨げられる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの態様の発光素子搭載用基板は、発光素子の搭載部を含む上面を有する平板状の基部を含む絶縁基体と、前記搭載部に、該搭載部の中央領域を挟んで互いに対向し合うように設けられた一対の電極パッドと、前記搭載部の前記中央領域において、前記搭載部から上方向に突出して設けられた凸状体とを有することを特徴とする。
【０００９】
本発明の一つの態様の発光装置は、上記構成の発光素子搭載用基板と、搭載部に搭載されているとともに一対の電極パッドと電気的に接続された発光素子とを備えており、発光素子と凸状体とが互いに熱的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一つの態様の発光素子搭載用基板によれば、搭載部の中央領域に設けられた凸状体に発光素子が接すること等によって発光素子と凸状体とが熱的に接続され、凸状体を介して発光素子から絶縁基体への熱伝導が促進される。そのため、外部への放熱性を高めることが容易である。また、凸状体によって導電性接続材の広がりが抑制されるため、一対の電極パッド間の電気絶縁性が高い。そのため、放熱性の向上が容易であり、小型化等においても有利な発光素子搭載用基板を提供することができる。
【００１１】
本発明の一つの態様の発光装置によれば、上記構成の発光素子搭載用基板に発光素子が搭載されてなることから、放熱性の向上が容易であり、小型化等においても有利な発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態の発光素子搭載用基板および発光装置を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】図１に示す発光装置の変形例を示す断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図１に示す発光素子搭載用基板および発光装置の他の変形例における要部を拡大して示す断面図である。
【図４】図１に示す発光素子搭載用基板および発光装置の他の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の発光素子搭載用基板および発光装置について、添付の図面を参照して説明する。発光素子は、ＬＥＤ（発光ダイオード）またはＬＤ（半導体レーザ）等である。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に発光素子搭載用基板等が使用されるときの上下を規定するものではない。
【００１４】
図１（ａ）は、本発明の発光素子搭載用基板および発光装置の実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。平板状の基部１ａと、基部１ａ上に設けられている枠部１ｂとを含む絶縁基体１と、基部１ａ上に互いに離間して設けられた一対の電極パッド２と、一対の電極パッド２の間において上方向に突出して設けられた凸状体３とによって発光素子搭載用基板９が基本的に形成されている。また、発光素子搭載用基板９に発光素子４が搭載されて発光装置10が基本的に形成されている。
【００１５】
絶縁基体１は、基部１ａの上面と枠部１ｂの内側面とにより形成されている凹状部（符号なし）を有し、この凹状部内に発光素子４を収容して保護するための部分である。絶縁基体１の基部１ａは、凹状部内に収容される発光素子４が搭載される搭載部１ａａを含む上面を有している。発光装置10において、発光素子４が搭載部１ａａに、例えば接合材５を介して接合されて搭載されている。絶縁基体１の枠部１ｂは、凹状部を囲む壁部分であり、平面視で搭載部１ａａを囲んでいる。発光装置10において、枠部１ｂは、例えば発光素子４を外部環境から保護するための封止部分の一部として機能する。また、枠部１ｂは、発光素子４が発した光を反射して外部に放射するための部分（いわゆるリフレクター）として機能する。
【００１６】
絶縁基体１（基部１ａおよび枠部１ｂ）は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ガラ
スセラミック焼結体、ムライト質焼結体、チッ化アルミニウム質焼結体または炭化ケイ素質焼結体等の絶縁材料によって形成されている。
【００１７】
絶縁基体１は、例えば基部１ａおよび枠部１ｂともに酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、次のようにして作製することができる。すなわち、まず、酸化アルミニウムを主成分とし、酸化ケイ素、酸化カルシウムおよび酸化マグネシウム等の添加材が添加された原料粉末を有機溶剤およびバインダとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、次に、複数のセラミックグリーンシートの一部のセラミックグリーンシートに機械的な打ち抜き加工等を施して枠状に成形し、その後、セラミックグリーンシート上に枠状のセラミックグリーンシートを積層して一体焼成することによって、図１に示すような絶縁基体１を作製することができる。
【００１８】
電極パッド２は、搭載部１ａａに搭載される発光素子４が電気的に接続される部位である。電極パッド２は、発光素子４と外部電気回路（図示せず）とを電気的に接続する導電路の一部として機能する。電極パッド２と発光素子４との電気的な接続は、例えば両者の間に介在する導電性接続材６によって行なわれる。
【００１９】
電極パッド２は、例えばタングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、金、白金、ニッケルおよびコバルト等の金属材料、またはこれらの金属材料を主成分とする合金材料から適宜選択された材料によって形成されている。これらの金属材料等は、メタライズ層、めっき層または蒸着層等の薄膜層として絶縁基体１の露出表面に設けられている。
【００２０】
例えば、電極パッド２がタングステンのメタライズ層を含むものである場合には、タングステンの粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練して作製した金属ペーストを、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートの表面に塗布し、これらを同時焼成することによって電極パッド２を形成することができる。この場合、タングステンのメタライズ層の露出表面に、さらにニッケルおよび金等のめっき層が被着されていてもよい。
【００２１】
実施形態の発光装置10において、導電性接続材６としてはんだバンプが用いられている。はんだバンプは、例えばスズ−銀系、スズ−銀−銅系、スズ−銀−ビスマス系等のいわゆる鉛フリーはんだからなる。電極パッド２と発光素子４とのはんだバンプを介した電気的な接続は、例えば、電極パッド２上に発光素子４の電極等の所定部位（図示せず）を対向させて位置合わせするとともに、これらの間にはんだペーストを介在させ、その後はんだペーストを加熱してはんだ成分をいったん溶融させた後に冷却固化させることにより行なうことができる。
【００２２】
電極パッド２上に導電性接続材６を介して発光素子４が接続される場合に、導電性接続材６として、はんだバンプに限らず、導電性接着剤または異方導電性接着剤等が用いられていても構わない。導電性接続材６が異方導電性接着剤（電極パッド２と発光素子４の電極とを結ぶ方向においてのみ導電性を有するもの）である場合には、他の導電性接続材６等との間で電気的な短絡が生じる可能性が低減される。
【００２３】
発光素子４の電極は、通常、平面視で四角板状の発光素子本体（符号なし）の互いに反対側に位置する二つの辺部分に設けられている。つまり、発光素子４の電極は平面視において互いに離間し合っている。これらの電極と接続される電極パッド２も一対のものが搭載部１ａａに設けられている。一対の電極パッド２は、それぞれに対向して接続される電極の位置に合わせて、平面視において搭載部１ａａの中央領域を挟んで互いに対向し合うように設けられている。言い換えれば、一対の電極パッド２は、搭載部１ａａの互いに反対側に位置する外周領域に、互いに離間し合うように位置している。
【００２４】
また、搭載部１ａａの中央領域において、搭載部１ａａから上方向に突出して凸状体３が設けられている。言い換えれば、凸状体３は、搭載部１ａａの中央領域に、平面視で一対の電極パッド２の間に位置するように設けられている。凸状体３は、発光素子収納用パッケージ９に搭載される発光素子４と接し、この発光素子４で生じる熱を外部に放散するための伝熱路の一部となる部分である。
【００２５】
そのため、発光装置10において、凸状体３は発光素子４と熱的に接続されている。図１の例においては、凸状体３と発光素子４とは接合材５を介して熱的に接続されている。すなわち、発光素子４を搭載部１ａａに接合する接合材５の一部が凸状体３の上面と発光素子４の下面とに接合され、この接合材５において熱が発光素子４から基部１ａを経て外部に放散される。
【００２６】
このような発光素子搭載用基板９および発光装置10によれば、凸状体３を介して発光素子４から絶縁基体１への熱伝導が促進される。そのため、外部への放熱性を高めることが容易である。したがって、外部への放熱性の向上が容易な発光素子搭載用基板９および発光装置10とすることができる。
【００２７】
また、一対の電極パッド２のいずれについても、例えば発光素子４に対する直接の接触による発光素子４から電極パッド２に伝導される熱量の増加による放熱性の向上等のために、平面視において発光素子よりも大きいものとするようなことは必要ない。つまり、電極パッド２に平面視における大きさを小さく抑える上でより有利である。そのため、小型化の点においても有利な発光素子搭載用基板９および発光装置10とすることができる。
【００２８】
凸状体３は、発光素子４から外部への放熱性を考慮すれば、絶縁基体１（特に基部１ａ）と同じ、またはそれよりも高い熱伝導率を有する材料からなるものが好ましい。このような材料としては、例えば、絶縁基体１と同様の絶縁材料、絶縁基体１よりも熱伝導率が高い絶縁材料、炭素（カーボンまたはダイヤモンド等）材料、または金属材料等が挙げられる。絶縁基体１よりも熱伝導率が高い絶縁材料としては、例えば絶縁基体１が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、チッ化アルミニウム質焼結体等が挙げられる。また、絶縁基体１がガラスセラミック焼結体からなり、凸状体３が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合が挙げられる。金属材料としては、鉄−ニッケル−コバルト合金等の鉄系合金、銅または銅を主成分とする合金等が挙げられる。
【００２９】
凸状体３が絶縁基体１と同様の絶縁材料からなる場合には、例えば絶縁基体１との同時焼成により凸状体３を形成することもできる。この場合には、凸状体３の形成が容易であり、また、凸状体３と絶縁基体１との接合の強度を高くする上でも有利である。例えば、凸状体３および絶縁基体１が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートのうち基部１ａの上面の所定部位に、このセラミックグリーンシートと同様の酸化アルミニウム等のセラミック材料のペーストを塗布し、これらのセラミックグリーンシートおよびペーストを同時焼成することによって、凸状体３を形成することができる。セラミック材料のペーストは、酸化アルミニウム等のセラミック材料の粉末を、有機溶剤およびバインダとともに混練することによって作製することができる。
【００３０】
なお、凸状体３が絶縁基体１と異なる材料からなる場合であれば、絶縁基体１とは別に凸状体３となる部材を作製した後、この部材を、ろう材、ガラスまたは樹脂接着剤等の接合用材料（図示せず）を用いて基部１ａの上面（搭載部１ａａの中央領域）に接合することによって凸状体３を設けることができる。
【００３１】
接合材５は、例えば有機樹脂接着剤またはフリットガラス等からなる。接合材５は、発光素子４から凸状体３への熱伝導性の向上のために、銅等の熱伝導率が比較的高いフィラー粒子が添加されたものであってもよい。
【００３２】
なお、凸状体３は、凸状体３と電極または電極パッド２との電気的短絡による発光素子搭載用基板９および発光装置10としての電気特性の劣化を防ぐためには、絶縁材料からなるものがより適している。また、絶縁基体１との同時焼成による形成を可能とする上では、凸状体３は、絶縁基体１と同様の絶縁材料からなるものがさらに適している。
【００３３】
凸状体３が、例えば絶縁基体１と同様の酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、前述したように基部１ａを含む絶縁基体１と凸状体３とを同時焼成で形成することができる。そのため、基部１ａと凸状体３との接合強度、および発光素子搭載用基板９等の生産性を高くすることが容易である。
【００３４】
なお、凸状体３と発光素子４との熱的な接続は、接合材５を介して行なわれるものである必要はなく、例えば図２に示すように、凸状体３の上面と発光素子４の下面とが直接に接し合うことによって両者が互いに熱的に接続されていてもよい。なお、図２は、図１に示す発光装置10の変形例を示す断面図である。図２において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００３５】
図２の例において、発光素子４は、例えば導電性接続材６によって電極パッド２に電気的および機械的に接続され、この機械的な接続によって搭載部１ａａに対して機械的に接続され、固定されている。この機械的な接続を補強するアンダーフィル（図示せず）等の部材が、発光素子４と電極パッド２との間等に設けられていてもよい。
【００３６】
また、凸状体３と発光素子４との熱的な接続をより確実なものとするためには、凸状体３の上面が、電極パッド２の上面よりも上側に位置していることが好ましい。この場合には、発光素子４の下面と凸状体３の上面との近接および直接に接触がより容易である。そのため、放熱性の高い発光装置10を作製することがより容易な発光素子搭載用基板９、および放熱性を高めることがより容易な発光装置10を提供することができる。なお、この場合の凸状体３および電極パッド２の高さは、側面透視における搭載部１ａａから凸状体３および電極パッド２それぞれの上面までの距離に相当する。
【００３７】
凸状体３の高さと電極パッド２の高さとの差は、発光素子４の電極と電極パッド２とがはんだ等の導電性接続材６を介して互いに接続される場合には、その導電性接続材６による接続が可能な範囲に設定される。例えば、導電性接続材６がはんだバンプである場合には、凸状体３の高さと電極パッド２の高さとの差は約0.2〜0.5ｍｍ程度の範囲に設定される。
【００３８】
また、導電性接続材６が、あらかじめ高さが一定の範囲に設定されているはんだバンプ等である場合には、その導電性接続材６の高さに対して、電極パッド２と凸状体３との高さの差が近い方が好ましい。さらに、その導電性接続材６の高さと、電極パッド２と凸状体３との高さの差とが同じであることがより好ましい。
【００３９】
図１に示す例において、電極パッド２と凸状体３との高さの差は、電極パッド２上に発光素子４が接合材５を介して接合されるときの接合材５の厚みとほぼ同じである。この場合には、電極パッド２と発光素子４との電気的な接続と、凸状体３と発光素子４との熱的な接続とを同時により容易にすることができる。このような効果を得る上で、電極パッド２と凸状体３との高さの差と、接合材５の厚みとの差は、約0.1ｍｍ程度以下であればよ
い。
【００４０】
図３（ａ）および（ｂ）は、それぞれ図１に示す発光素子搭載用基板９および発光装置10の他の変形例における要部を拡大して示す断面図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。これらの例において、凸状体３の上面に複数の凹部３ａが含まれている。この凸状体３の上面に、発光素子４の下面に接する伝熱材としての接合材５が配置されている。この場合には、伝熱材としての接合材５と凸状体３との接触面積がより大きくなるため、接合材５から凸状体３への熱の伝導性がより高くなる。そのため、発光素子４から接合材５への熱の伝導性もより高くなり、発光素子４から外部への放熱性を高める上でより有利な発光素子搭載用基板９および発光装置10になる。
【００４１】
この場合、接合材５が伝熱材として機能するものであることが、好ましい。伝熱材として機能し得る接合材５としては、例えば、銀または炭素（グラファイトまたはダイヤモンド等）のような、熱伝導率が接合材５に含まれている樹脂材料等よりも高い材料からなる伝熱性粒子を含む接合材５が挙げられる。接合材５における伝熱性粒子の含有量は、熱伝導率を高める上では多いほど好ましく、接合材５としての接合強度の点では少ないほど好ましい。そのため、接合材５における伝熱性粒子の含有量は、接合材５を伝導される熱量、および接合材５として求められる接合性等の条件に応じて適宜設定される。
【００４２】
なお、発光素子搭載用基板９としてみたときには、あらかじめ凸状体３の上面に上記のような伝熱材としての接合材５が設けられていることが好ましい。これにより、この接合材５（伝熱材）を介した発光素子３の搭載部１ａａに対する機械的な接続および固定がより容易であり、放熱性の高い発光装置10の作製がより容易な発光素子搭載用基板９とすることができる。
【００４３】
凸状体３の上面の凹部３ａは、少なくとも一つあれば上記のように放熱性を高める効果を得ることができる。また、図３（ａ）および（ｂ）の例の用に複数個の凹部３ａが設けられていれば、その凹部３ａの個数に応じて接合材５（伝熱材）と凸状体３との接触面積が大きくなり、放熱性をさらに高めることができる。また、凸状体３の上面の凹部３ａは、図３（ａ）および（ｂ）の例では溝状であるが、平面視で円形状のもの等の、他の形状のものであっても構わない。
【００４４】
なお、図３（ｂ）の例においては、複数の溝状の凹部３ａが凸状体３の上面の中央部から外周部にかけて配列されており、凸状体３の上面の高さが、平面視における凸状体３の外周部で中央部よりも高い。この場合には、凸状体３の上面の中央部において接合材５の溜まりがより多くなる。そのため、凸状体３の上面に発光素子４を、接合材５を介して接合する際に、流動性を有している状態の接合材５による発光素子４に対するいわゆるセルフアライメント効果が期待できる。そのため、凸状体３に対する発光素子４の位置ずれ等の不具合がより低減され得る。流動性を有している接合材５は、例えば溶融したガラス材料または未硬化の樹脂材料等である。
【００４５】
上面に凹部３ａを有する凸状体３は、例えば凸状体３となるセラミック材料のペースト等の上面に凹凸状の部材を押し当てて加圧し、このペースト等の上面を部分的にくぼませた後に焼成することによって形成することができる。
【００４６】
また、上面が平坦な凸状体３を形成した後、その上面にサンドブラスト加工または研削加工等の機械的な加工、エッチング加工、またはレーザ加工等を施して部分的にくぼませることによって、上面に凹部３ａを有する凸状体３を形成することもできる。
【００４７】
凸状体３の上面の凹部３ａについて、その凹部３ａの深さおよび平面視における大きさ等は、凹部３ａ形成の容易さ、凹部３ａ形成時の作業性および接合材５の種類（凹部３ａ
内への接合材５の入り込みやすさ）等の条件に応じて適宜設定される。
【００４８】
以上の説明では、導電性接続材６がはんだバンプである場合を例に挙げて説明したが、例えば図４に示す例のように、導電性接続材６がボンディングワイヤであってもよい。また、導電性接続材６は、はんだバンプおよびボンディングワイヤ以外のもの（リード端子等）（図示せず）であっても構わない。図４は、図１に示す発光素子搭載用基板および発光装置の他の変形例を示す断面図である。図４において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００４９】
導電性接続材６がボンディングワイヤである場合には、例えば発光素子４の下面と電極パッド２との接触面積をより大きくして、発光素子４から電極パッド２に伝導される熱量の増加により放熱性がさらに向上できる。
【００５０】
また、導電性接続材６がボンディングワイヤである場合には、例えば発光素子４と電極パッド２とが電極パッド用接合材７によって互いに機械的および熱的に接続されていてもよい。これにより、発光素子４から電極パッド２への熱の伝導が促進され、発光素子４から外部への放熱性がさらに向上し得る。
【００５１】
また、図４の例では、発光素子４が電極パッド２に電極パッド用接合材７を介して接続されることによって発光素子４が搭載部１ａａに対して固定されている。ただし、導電性接続材６がボンディングワイヤである場合にも、発光素子４と凸状体３とが接合材（図４では図示せず）によって機械的に接続され、これにより搭載部１ａａに対して固定されていてもよい。
【００５２】
また、電極パッド２と発光素子４との熱的な接続は、電極パッド２と発光素子４とが互いに直接に接し合うことによるものであってもよい。
【００５３】
また、絶縁基体１は、基部１ａ上に枠部１ｂが設けられていない平板状のものであってもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１・・・絶縁基体
１ａ・・基部
１ａａ・・搭載部
１ｂ・・枠部
２・・・電極パッド
３・・・凸状体
３ａ・・・凹部
４・・・発光素子
５・・・接合材（伝熱材）
６・・・導電性接続材
７・・・電極パッド用接合材
９・・・発光素子搭載用基板
10・・・発光装置
【図１】
2015046495.tif 000003
【図２】
2015046495.tif 000004
【図３】
2015046495.tif 000005
【図４】
2015046495.tif 000006