(57)【要約】【課題】本発明は、製造費用が抑えられた水晶振動片及びその水晶振動片を使用した水晶デバイスを提供する。【解決手段】水晶振動片（１１０）は、第１面と該第１面の反対側の第２面とを有する水晶基板（１１１）と、第１面の中央領域に形成され、第１励振電極（１１２）と、第２面の中央領域に形成される第２励振電極（１１３）と、第１励振電極から第１面の周囲領域まで引き出されるとともに第２面の周囲領域まで伸びる第１引出電極（１１７）と、第２励振電極から第２面の周囲領域まで引き出される第２引出電極（１１５）と、を備える。また、第１励振電極が下地層（１１２ａ）と該下地層の上に形成される第１金属層（１１２ｂ）とからなり、第２励振電極が下地層（１１３ａ）と該下地層の上に形成され第１金属層より酸化しやすい第２金属層（１１３ｂ）とからなり、第２金属層の上に非金属の酸化防止膜が形成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みすべり振動を主振動とする第１面と該第１面の反対側の第２面とを有する水晶基板と、
前記第１面の中央領域に形成され、前記水晶基板を励振させる第１励振電極と、
前記第２面の中央領域に形成され、前記水晶基板を励振させる第２励振電極と、
前記第１励振電極から前記第１面の周囲領域まで引き出されるとともに前記第２面の前記周囲領域まで伸びる第１引出電極と、
前記第２励振電極から前記第２面の前記周囲領域まで引き出される第２引出電極と、を備え、
前記第１励振電極は、下地層と該下地層の上に形成される第１金属層とからなり、
前記第２励振電極は、下地層と該下地層の上に形成され前記第１金属層より酸化しやすい第２金属層とからなり、
前記第２金属層の上に非金属の酸化防止膜が形成される水晶振動片。
【請求項２】
前記第１引出電極のうち前記第１面は前記下地層と前記下地層の上に形成される前記第１金属層からなり、
前記第１引出電極のうち前記第２面は前記下地層と前記下地層の上に形成される前記第２金属層からなり、
前記第２引出電極は前記下地層と前記下地層の上に形成される前記第２金属層からなり、
前記第１引出電極の前記第２金属層及び前記第２引出電極の前記第２金属層上には、酸化防止膜がない請求項１に記載の水晶振動片。
【請求項３】
前記第２面に、前記中央領域が凸状の段差形状、前記中央領域が凹状の段差形状、及び前記周囲領域に凹状の溝の少なくとも１つを有しており、前記第２引出電極は前記凸状の段差形状、前記中央領域が凹状の段差又は前記凹状の溝の少なくとも１つを通って引き出されている請求項１又は請求項２に記載の水晶振動片。
【請求項４】
前記酸化防止膜は、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）又は窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の水晶振動片。
【請求項５】
前記第２金属層の厚みＴＢ、前記第１金属層の厚みＴＡ、前記第２金属層を構成する金属の比重ＨＢ、及び前記第１金属層を構成する金属の比重ＨＡの関係が、
ＴＡ：ＴＢ＝ＨＢ：ＨＡ
を満たす請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の水晶振動片。
【請求項６】
請求項１又は請求項５のいずれか一項に記載の水晶振動片と、
前記水晶振動片を載置するとともに、前記第１引出電極と前記第２引出電極とに対応する一対の接続電極を有するパッケージと、を備え、
前記水晶振動片が前記パッケージ内に固定された水晶デバイス。
【請求項７】
銀（Ａｇ）フィラーを含有し、前記第１引出電極及び前記第２引出電極を前記一対の接続電極に導通させる導電性接着剤で、前記水晶振動片が前記パッケージ内に固定される請求項６に記載の水晶デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動片又はこの水晶振動片をパッケージに内蔵した水晶デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
水晶デバイスは、電気製品のクロック信号等として広く使用されている。その水晶デバイスの中でも、長方形の板の両面が互いにずれるように振動する厚み滑りタイプの水晶振動片、例えばＡＴカットの水晶振動片が広く使われている。ＡＴカットの水晶振動片は、板状の両面に金属膜でなる電極膜が形成されており、この電極膜に所定の電圧を印加することにより、固有の振動周波数で振動する。そして、水晶振動片の両面に形成された電極膜に対して、予め所望の周波数より低めの共振周波数となるように形成した後で、駆動電圧を印加して振動周波数を見ながら、イオンビームエッチングの手法又はアルゴン（Ａｒ）イオンによるプラズマエッチングにより、電極膜の表面をエッチングして周波数を微調整する。
【０００３】
特許文献１は、上述したような電極膜の質量を削減する質量削減方式の周波数調整を行う水晶デバイスが開示されている。また、特許文献２は、逆に電極膜に金属を蒸着させることで金属膜の質量を増加する質量増加方式の周波数調整を行う水晶デバイスが開示されている。
【０００４】
特許文献１に開示された水晶振動片には、一方の面にクロム等による下地層、その上に金（Ａｕ）または銀（Ａｇ）となる電極膜が形成され、他方の面にクロム等による下地層、その上に金（Ａｕ）または銀（Ａｇ）となる電極膜が形成され、さらにクロム層が形成されている。また、特許文献２に開示された水晶振動片には、一方の面に金属電極膜が形成され、他方の面に金属電極膜が形成され、その金属電極膜の上に誘電体膜が形成されている。つまり、特許文献１又は特許文献２に開示された水晶振動片は、いずれも両面に同じ金属電極膜を形成している。そして、他方の面の金属電極膜の上に、さらに特許文献１はクロム層を、特許文献２は誘電体膜を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１７８１１６号公報
【特許文献２】特開平０３−１７５８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１も特許文献２も、金属電極膜としては両面とも同じ金属材料を使用している。
【０００７】
両面で、異なる金属電極膜を形成すると、安価であり且つ周波数性能が優れた水晶振動片を提供することができる。またこの水晶振動片をパッケージに掲載する際に導電性接着剤を使用すると又は水晶振動片をパッケージに導電接着材で固着させる際に、固着力を強力にできる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１観点の水晶振動片は、厚みすべり振動を主振動とする第１面と該第１面の反対側の第２面とを有する水晶基板と、第１面の中央領域に形成され、水晶基板を励振させる第１励振電極と、第２面の中央領域に形成され、水晶基板を励振させる第２励振電極と、第１励振電極から第１面の周囲領域まで引き出されるとともに第２面の周囲領域まで伸びる第１引出電極と、第２励振電極から第２面の周囲領域まで引き出される第２引出電極と、を備える。また、第１励振電極が下地層と該下地層の上に形成される第１金属層とからなり、第２励振電極が下地層と該下地層の上に形成され第１金属層より酸化しやすい第２金属層とからなり、第２金属層の上に非金属の酸化防止膜が形成される。
【０００９】
第２観点の水晶振動片は、第１観点において、第１引出電極のうち第１面は下地層と下地層の上に形成される第１金属層からなり、第１引出電極のうち第２面が下地層と下地層の上に形成される第２金属層からなり、第２引出電極が下地層と下地層の上に形成される第２金属層からなり、第１引出電極の第２金属層及び第２引出電極の第２金属層上には、酸化防止膜がない。
【００１０】
第３観点の水晶振動片は、第１観点及び第２観点において、第２面に、中央領域が凸状の段差形状、中央領域が凹状の段差形状、及び周囲領域に凹状の溝の少なくとも１つを有しており、第２引出電極は凸状の段差形状、中央領域が凹状の段差又は凹状の溝の少なくとも１つを通って引き出されている。
【００１１】
第４観点の水晶振動片は、第１観点から第３観点において、酸化防止膜が酸化ケイ素（ＳｉＯ２）又は窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）である。
【００１２】
第５観点の水晶振動片は、第１観点から第４観点において、第２金属層の厚みＴＢ、第１金属層の厚みＴＡ、第２金属層を構成する金属の比重ＨＢ、及び第１金属層を構成する金属の比重ＨＡの関係が、ＴＡ：ＴＢ＝ＨＢ：ＨＡを満たす。
【００１３】
第６観点の水晶デバイスは、第１観点から第５観点の水晶振動片と、水晶振動片を載置するとともに、第１引出電極と第２引出電極とに対応する一対の接続電極を有するパッケージと、を備え、水晶振動片がパッケージ内に固定されている。
【００１４】
第７観点の水晶デバイスは、第６観点において、銀（Ａｇ）フィラーを含有し、第１引出電極及び第２引出電極を一対の接続電極に導通させる導電性接着剤で、水晶振動片がパッケージ内に固定される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、製造費用が抑えられた水晶振動片及び水晶デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】水晶デバイス１００の分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】（ａ）は、水晶振動片１１０の斜視図である。  （ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。  （ｃ）は、図３（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。
【図４】（ａ）は、水晶振動片２１０の断面図である。  （ｂ）は、水晶振動片３１０の断面図である。  （ｃ）は、水晶振動片４１０の断面図である。
【図５】（ａ）は、水晶振動片５１０の斜視図である。  （ｂ）は、図５（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明の範囲は以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１８】
（第１実施形態）
＜水晶デバイス１００の構成＞
図１は、水晶デバイス１００の分解斜視図である。水晶デバイス１００は、表面実装型の水晶デバイスであり、プリント基板（不図示）等に実装されて使用される。水晶デバイス１００は主に、水晶振動片１１０と、パッケージ１２０と、リッド板１３０と、により形成されている。水晶振動片１１０には、水晶基材１１１として例えばＡＴカットの水晶振動片が用いられる。ＡＴカットの水晶振動片は、主面（ＹＺ面）が結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に対して、Ｘ軸を中心としてＺ軸からＹ軸方向に３５度１５分傾斜されている。以下の説明では、ＡＴカットの水晶振動片の軸方向を基準とし、傾斜された新たな軸をＹ’軸及びＺ’軸として用いる。すなわち、水晶デバイス１００において水晶デバイス１００の長手方向をＸ軸方向、水晶デバイス１００の高さ方向をＹ’軸方向、Ｘ軸方向及びＹ’軸方向に垂直な方向をＺ’軸方向として説明する。
【００１９】
水晶振動片１１０は、矩形形状に形成された水晶基材１１１の＋Ｙ’軸側の面の中央領域に第１励振電極１１２が形成され、−Ｙ’軸側の面の中央領域に第２励振電極１１３が形成されている。また、第１励振電極１１２及び第２励振電極１１３からは第１引出電極１１４及び第２引出電極１１５が引き出されている。各引出電極は、水晶基材１１１の外周に接する周囲領域まで引き出されている。
【００２０】
パッケージ１２０は、Ｘ軸方向に伸びる長辺、及びＺ’軸方向に伸びる短辺を有している。また、パッケージ１２０の−Ｙ’軸側の面には一対の外部端子１２５が形成されており、パッケージ１２０の＋Ｙ’軸側の面である上面にはリッド板１３０に接合される接合面１２２及び接合面１２２から−Ｙ’軸方向に凹んだ凹部１２１が形成されている。凹部１２１には水晶振動片１１０が載置される載置部１２３が形成されている。載置部１２３の＋Ｙ’軸側の面には、水晶振動片１１０の第１引出電極１１４及び第２引出電極１１５に導電性接着剤１５２（図２参照）を介して電気的に接続される接続電極１２４が形成されている。
【００２１】
パッケージ１２０は、例えばセラミックを基材としており、第１層１２０ａ、第２層１２０ｂ、及び第３層１２０ｃの３つの層が重ね合わされることにより形成されている。第１層１２０ａは、パッケージ１２０の＋Ｙ’軸側に配置され、第１層１２０ａの＋Ｙ’軸側の面には接合面１２２が形成されている。第２層１２０ｂは、第１層１２０ａの−Ｙ’軸側の面に接合されて配置されており、載置部１２３を形成している。第３層１２０ｃは、第２層１２０ｂの−Ｙ’軸側の面に形成されており、第３層１２０ｃの−Ｙ’軸側の面には外部端子１２５が形成されている。また、パッケージ１２０の四隅の側面にはパッケージ１２０の内側に凹んだキャスタレーション１２９が形成されている。
【００２２】
リッド板１３０は平板状に形成されており、パッケージ１２０の接合面１２２に凹部１２１を囲むように形成される封止材１２７を介してパッケージ１２０の接合面１２２に接合される。これにより、リッド板１３０はパッケージ１２０の凹部１２１を密封する。
【００２３】
図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。パッケージ１２０の凹部１２１内には水晶振動片１１０が載置されている。水晶振動片１１０の第１引出電極１１４及び第２引出電極１１５は、パッケージ１２０の接続電極１２４に導電性接着剤１５２を介して電気的に接続される。また、接続電極１２４はパッケージ１２０を貫通する貫通電極１４１及びパッケージ１２０の凹部１２１に形成される配線電極１４２等を介して外部端子１２５に電気的に接続される。そのため、水晶振動片１１０の第１励振電極１１２及び第２励振電極１１３はそれぞれ外部端子１２５に電気的に接続される。
【００２４】
図３（ａ）は、水晶振動片１１０の斜視図である。＋Ｙ’軸側の面に形成されている第１励振電極１１２から引き出される第１引出電極１１４は−Ｘ軸側の辺の＋Ｚ’軸側に引き出され、＋Ｚ’軸側の側面に形成される側面電極１１６を介して−Ｙ’軸側の面の第１引出電極１１７に引き出されている。−Ｙ’軸側の面に形成されている第２励振電極１１３から引き出されている第２引出電極１１５は、−Ｘ軸側の辺の−Ｚ’軸側に引き出されている。
【００２５】
図３（ｂ）は、図３（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。＋Ｙ’軸側の第１励振電極１１２は、水晶基材１１１の表面に下地層として形成されるクロム（Ｃｒ）層１１２ａと、クロム層１１２ａの表面に第１金属層として形成される金（Ａｕ）層１１２ｂと、により形成されている。また、−Ｙ’軸側に形成される第２励振電極１１３は、水晶基材１１１の表面に下地層としてクロム層１１３ａが形成され、下地層であるクロム層１１３ａの表面に第２金属層として銀（Ａｇ）層１１３ｂが形成され、銀（Ａｇ）層１１３ｂの表面に非金属の酸化防止膜１１３ｃが形成されている。酸化防止膜１１３ｃは、例えば二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）又は窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）等により形成される。銀（Ａｇ）は金（Ａｕ）に比べて酸化しやすく、銀層１１３ｂが酸化して第２励振電極１１３の重量が増えた場合には水晶振動片１１０の振動周波数がずれてしまう。そのため、銀層１１３ｂの表面に酸化を防止するための酸化防止膜１１３ｃが形成されることにより銀層１１３ｂの酸化が防がれている。
【００２６】
水晶振動片１１０では、第１励振電極１１２の第１金属層である金層１１２ｂの厚さを厚さＴＡに形成し、第２励振電極１１３の第２金属層である銀層１１３ｂの厚さを厚さＴＢとする。このとき、質量不均衡による振動特性の悪化を防ぐために第１励振電極１１２と第２励振電極１１３との重さを等しくすることが望ましい。すなわち、第１励振電極１１２及び第２励振電極１１３が同一の面積Ｓに形成されており、第１金属層の金属の比重をＨＡ、第２金属層の金属の比重をＨＢとすると、以下の式（１）が成り立つように形成される。
Ｓ×ＴＡ×ＨＡ＝Ｓ×ＴＢ×ＨＢ・・・・・（１）
式（１）を変形すると以下の式（２）になる。
ＴＡ：ＴＢ＝ＨＢ：ＨＡ・・・・・（２）
【００２７】
また、水晶振動片１１０では、第１金属層の金属の比重ＨＡは金の比重である１９．３であり第２金属層の金属の比重ＨＢは銀の比重である１０．４９であるため、以下の式（３）が成り立つ。
ＴＡ：ＴＢ＝１０．４９：１９．３・・・・・（３）
【００２８】
図３（ｃ）は、図３（ａ）のＣ−Ｃ断面図である。水晶振動片１１０の第１引出電極１１４、第２引出電極１１５、側面電極１１６、第１引出電極１１７の形成では、まず、クロム層１１４ａ〜１１７ａが水晶振動片１１０の表面に形成される。クロム層１１４ａ〜１１７ａの形成は、クロム層１１２ａ、１１３ａと共に行われる。そして、−Ｙ’軸側の面に、第２励振電極１１３の銀層１１３ｂと共に銀（Ａｇ）層１１５ｂ、１１７ｂが第２金属層として形成される。このとき、水晶基板１１１の＋Ｚ’軸側の側面にも銀（Ａｇ）層１１６ｂが形成される。そして、＋Ｙ’軸側の面に第１励振電極１１２の金層１１２ｂと共に金層１１４ｂが第１金属層として形成される。このとき、水晶基板１１１の＋Ｚ’軸側の側面にも金層１１６ｃが形成される。
【００２９】
水晶振動片１１０は第１励振電極１１２の金層１１２ｂがイオンガン等で削られることにより振動周波数が調整されるが、第２励振電極１１３は削られない。水晶振動片１１０では、この削られない第２励振電極１１３の形成に、金（Ａｕ）の代わりに価格の安い銀（Ａｇ）を用いることで製造費用が抑えられている。また、第２励振電極１１３に銀（Ａｇ）を用いることにより電極が酸化する問題が、銀層の表面に酸化防止膜を形成することにより防がれている。さらに、導電性接着剤１５２（図２参照）が銀（Ａｇ）フィラーを含有するため、導電性接着剤１５２に接続される第２金属層を銀（Ａｇ）で形成することにより第２金属層と導電性接着剤１５２との親和性が高くなるため好ましい。
【００３０】
水晶振動片１１０では、第２金属層として銀（Ａｇ）が用いられたが、銀（Ａｇ）と金（Ａｕ）との合金を用いても良く、銀（Ａｇ）とクロム（Ｃｒ）層との間にニッケル（Ｎｉ）層を設けても良い。また、下地層としてクロム（Ｃｒ）層が形成されたが、クロム（Ｃｒ）層の代わりにニッケル（Ｎｉ）層が形成されても良い。
【００３１】
（第２実施形態）
第１実施形態で示されたような水晶振動片は、様々な形状の水晶振動片に用いることができる。以下に様々な形状の水晶振動片について説明する。また、以下の実施例では第１実施形態と同じ部分に関しては第１実施形態と同じ符号を用いてその説明を省略する。
【００３２】
＜水晶振動片２１０の構成＞
図４（ａ）は、水晶振動片２１０の断面図である。図４（ａ）は、水晶振動片２１０の図３（ａ）のＢ−Ｂ断面と同様の部分の断面に相当する断面図である。また、以降に説明する図４（ｂ）及び図４（ｃ）に関しても同様の部分の断面が示されている。水晶振動片２１０は、水晶基材２１１の＋Ｙ’軸側の面に第１励振電極１１２が形成され、−Ｙ’軸側の面に第２励振電極２１３が形成されている。水晶基材２１１は、−Ｙ’軸側の面の第２励振電極２１３が形成される中央領域に−Ｙ’軸方向になだらかな凸状に盛り上がった凸部２１１ａが形成されている。第２励振電極２１３は凸部２１１ａに形成されており、第２励振電極２１３に電気的に接続される第２引出電極１１５が形成される領域は平坦状に形成されている。
【００３３】
第２励振電極２１３は、下地層としてクロム層２１３ａが形成され、第２金属層として銀層２１３ｂが形成され、銀層２１３ｂの表面に酸化防止膜２１３ｃが形成されている。また、第２励振電極２１３から第２引出電極１１５が凸部２１１ａと第２引出電極１１５が形成される平坦な面との境界の段差を通って引き出されている。第２引出電極１１５の銀層１１５ｂは水晶振動片１１０の銀層１１３ｂ（図３（ｂ）参照）と同様に、金層１１２ｂよりも厚く形成されている。段差に電極が形成される場合には断線の恐れが生じるが、水晶振動片２１０では銀層１１５ｂが厚く形成されるため電極の断線が防がれている。
【００３４】
＜水晶振動片３１０の構成＞
図４（ｂ）は、水晶振動片３１０の断面図である。水晶振動片３１１は、水晶基材３１１と、水晶基材３１１の＋Ｙ’軸側の面に形成される第１励振電極１１２と、−Ｙ’軸側の面に形成される第２励振電極３１３と、を含んで形成されている。水晶基材３１３は、−Ｙ’軸側の面の第２励振電極３１３が形成される中央領域に−Ｙ’軸方向に角を含んだ段差状に盛り上がった凸部３１１ａが形成されている。第２励振電極３１３は、下地層としてクロム層３１３ａが形成され、下地層の表面に形成される第２金属層として銀（Ａｇ）層３１３ｂが形成され、銀層３１３ｂの表面に酸化防止膜３１３ｃが形成されている。また、銀層３１３ｂは水晶振動片１１０の銀層１１３ｂ（図３（ｂ）参照）と同様に、金層１１２ｂよりも厚く形成されている。
【００３５】
水晶振動片３１０は凸部３１１ａが角を含んでおり、この角の上を通って第２引出電極１１５が第２励振電極３１３から引き出されている。角に電極が形成される場合には角の部分の電極が薄くなり断線の恐れが生じる場合があるが、水晶振動片３１０では第２引出電極１１５の銀層１１５ｂが厚く形成されるため、電極が断線することが防がれている。
【００３６】
＜水晶振動片４１０の構成＞
図４（ｃ）は、水晶振動片４１０の断面図である。水晶振動片４１０は、水晶基材４１１と、第１励振電極１１２と、第２励振電極４１３とを含んで形成されている。水晶基材４１３は、−Ｙ’軸側の面の第２励振電極４１３が形成される中央領域に＋Ｙ’軸方向に角を含んだ段差状に凹んだ凹部４１１ａが形成されている。第２励振電極４１３は、下地層としてクロム層４１３ａが形成され、下地層の表面に形成される第２金属層として銀（Ａｇ）層４１３ｂが形成され、銀層４１３ｂの表面に酸化防止膜４１３ｃが形成されている。また、銀層４１３ｂは水晶振動片１１０の銀層１１３ｂ（図３（ｂ）参照）と同様に、金層１１２ｂよりも厚く形成されている。
【００３７】
水晶振動片４１０は凹部４１１ａが角を含んでおり、この角の上を通って第２引出電極１１５が第２励振電極４１３から引き出されている。角に電極が形成される場合には角の部分の電極が薄くなり断線の恐れが生じる場合があるが、水晶振動片４１０では第２引出電極１１５の銀層１１５ｂが厚く形成されるため、電極が断線することが防がれている。
【００３８】
＜水晶振動片５１０の構成＞
図５（ａ）は、水晶振動片５１０の斜視図である。図５（ａ）では、上方を−Ｙ’軸方向として表されている。水晶振動片５１０は、水晶振動片１１０の−Ｙ’軸側の面の第２励振電極１１３の＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側にＺ’軸方向に伸びる凹状の溝５１１ａが形成されることにより形成される。水晶振動片では励振電極が形成される中央領域に発生する振動エネルギーが水晶振動片の外部に逃げることにより振動特性が悪化する場合があるが、水晶振動片５１０では溝５１１ａが形成されていることにより中央領域で発生した振動エネルギーを中央領域に閉じ込める。これにより、水晶振動片５１０の振動特性の悪化が防がれている。
【００３９】
図５（ｂ）は、図５（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。溝５１１ａは第２励振電極１１３の＋Ｘ軸側及び−Ｘ軸側に第２励振電極１１３に対して対称になるようにそれぞれ２本形成されている。溝５１１ａの上には第２引出電極１１５が形成されているが、第２引出電極１１５の銀層１１５ｂが厚く形成されるため、電極が断線することが防がれている。
【００４０】
水晶振動片２１０〜５１０では、凹部、凸部、溝等が形成されることにより、水晶基板上に凹凸が形成されている。このように平面上に凹凸が形成されており、凹凸に電極が形成される場合には、電極が薄く形成され電極が断線してしまう場合がある。これに対して、水晶振動片２１０〜５１０では、電極が厚く形成される第２励振電極で形成することにより角で電極が切断されてしまう場合が防がれている。また、水晶振動片１１０と同様に、第２励振電極及び第２引出電極に銀（Ａｇ）を用いることにより製造費用を抑え、銀層上に酸化防止膜が形成されることにより酸化による銀の質量増加が防がれている。
【００４１】
以上、本発明の最適な実施形態について詳細に説明したが、当業者に明らかなように、本発明はその技術的範囲内において実施形態に様々な変更・変形を加えて実施することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１００  …  水晶デバイス
１１０、２１０、３１０、４１０、５１０  …  水晶振動片
１１１、２１１、３１１、４１１  …  水晶基材
１１２  …  第１励振電極
１１３、２１３、３１３、４１３  …  第２励振電極
１１３ｃ、２１３ｃ、３１３ｃ、４１３ｃ  …  酸化防止膜
１１４、１１７  …  第１引出電極
１１５  …  第２引出電極
１１６  …  側面電極
１２０  …  パッケージ
１２０ａ  …  第１層
１２０ｂ  …  第２層
１２０ｃ  …  第３層
１２１  …  凹部
１２２  …  接合面
１２３  …  載置部
１２４  …  接続電極
１２５  …  外部端子
１２７  …  封止材
１２９  …  キャスタレーション
１３０  …  リッド板
１４１  …  貫通電極
１４２  …  配線電極
１５２  …  導電性接着剤
２１１ａ、３１１ａ  …  凸部
４１１ａ  …  凹部
５１１ａ  …  溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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