(57)【要約】【課題】多層セラミック基板に形成した端面電極とセット基板との半田付け時に、半田による端面電極のエッジ部分が腐食され、断線が生じても、端面電極と内層電極とをより確実に電気的に導通させる。  【解決手段】表面実装型電子部品用のセラミック基板端面電極３において、セラミック基板２のエッジ部Ｅに設けられた該端面電極３が、前記セラミック基板２内のスルーホールに形成された内層電極５と、接続用内層電極６により電気的に接続される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型電子部品用のセラミック基板端面電極において、セラミック基板のエッジ部に設けられた該端面電極が、該セラミック基板のスルーホールに形成された内層電極と接続用内層電極により電気的に互いに機械的・接続されていることを特徴とするセラミック基板端面電極。
【請求項２】
前記接続用内層電極が、前記内層電極から直交して前記端面電極の内面に延出して接続されている請求項１に記載のセラミック基板端面電極。
【請求項３】
前記セラミック基板が、多層セラミック基板からなる請求項１に記載のセラミック基板端面電極。
【請求項４】
前記セラミック基板が、平面視矩形形状からなり、前記端面電極が前記セラミック基板の前記エッジ部の四隅部に形成されている請求項１に記載のセラミック基板端面電極。
【請求項５】
隣接する前記多層セラミック基板に形成した各前記端面電極が、前記隣接するセラミック基板に形成した前記内層電極及び前記接続用内層電極により電気的に接続されている請求項３に記載のセラミック基板電極。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型電子部品のセラミック基板端面電極に係り、とくに、端面電極と内層電極との間に接続用内層電極を接続して設けて、各電極間の電気的非導通・不良をなくしたセラミック基板端面電極に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装型電子部品、例えば、表面実装型水晶発振器は、小型かつ軽量であることから、特に携帯型の電子機器、例えば、携帯電話器等において、周波数や時間の基準源として広く用いられている。
【０００３】
図８（ａ）に模式的に、その縦断面を示すように、従来の多層セラミック基板をベース２２に用いた表面実装型水晶発振器２１は、ベース２２の外底面のエッジ部分Ｅに設けた端面電極２３と、ベース２２を構成する多層セラミック基板の上面に設けた接続電極２４とを、ベース２２をその厚さ方向に貫通して形成したビアホール（貫通孔）に設けた内層電極２５により電気的に導通させている。
【０００４】
しかしながら、図８（ｂ）に模式的に示すように、表面実装型水晶発振器２１を構成する部材の電気的接続のために、端面電極２３を外部インターフェース、例えば、回路基板（セット基板）、に半田付する際に、このエッジ部分Ｅの金属部分が、他の部分よりも通常薄く形成されるとともに、この金属部分が、例えば、銀パラジウムのような、半田に浸食され易い金属材料からなるので、エッジ部分ＥにクラックＣ等が生じ易くなる。
【０００５】
その結果、このクラックＣによる断線に起因する、図８に示す端面電極２３と内層電極２５の電気的非導通・不良、直列抵抗の増加等の問題点を生じることになる。
【０００６】
そこで、従来は、図９に示すように、多層セラミック基板３２と、その外底面に設けた電極パッド３３と側面オープンスルーホール３５との基板エッジ部分Ｅにおいて、セット基板３７に半田３８を施すとき、側面オープンスルーホール３５の半田による侵食が生じても、電極パッド３３と側面オープンスルーホール３５とを多層セラミック基板３２の内で、ビアホール３４と配線層３６を介して電気的に接続する。これにより、侵食等により電極パッド３３に断線があっても、電極パッド３３と側面オープンスルーホール３５との電気的接続が維持され両者間の電気的非導通が回避されるようになる。
【０００７】
しかしながら、このような提案によっても、表面実装型水晶発振器のベースを構成する複数のセラミック基板の端面電極と内層電極とを、より確実にセラミック基板の主面に垂直方向に電気的に導通させることは、依然として困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平９−３３０９９１号公報
【特許文献２】特開２０００−３６７１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、多層セラミック基板の端面電極とセット基板との半田付け時に、半田により端面電極のエッジ部分が腐食され、断線等が生じても、端面電極と内層電極とをより確実に電気的に導通させることである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した課題を解決するため、本発明は、表面実装型電子部品用のセラミック基板端面電極において、前記セラミック基板のエッジ部に形成された該端面電極が、前記セラミック基板のスルーホールに形成された内層電極と、接続用内層電極により電気的に接続されている。
【００１１】
また、本発明では、一対の前記接続用内層電極が、前記内層電極から水平方向に直交して前記端面電極の内面に延出して接続されている。
【００１２】
さらに、本発明では、前記セラミック基板が、多層セラミック基板からなる。
【００１３】
またさらに、本発明では、前記セラミック基板が平面視矩形形状からなり、前記端面電極が前記セラミック基板の四隅部にそれぞれ形成されている。
【００１４】
本発明では、隣接する前記多層セラミック基板に形成した各前記端面電極が、前記隣接するセラミック基板に形成した前記内層電極及び前記接続用内層電極により電気的に接続されている。
【発明の効果】
【００１５】
セラミック基板の端面電極とセラミック基板内に形成した内層電極とを確実に電気的に導通できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例のセラミック基板端面電極を備える表面実装型水晶発振器の金属カバーを取り外して見た概略断面構造を示し、（ａ）は端面電極に断線が生じる前の状態の、また、（ｂ）は端面電極に断線が生じた後の状態の概略断面構造を、それぞれ示す。
【図２】図１に示した本発明の表面実装型電子部品の実施例である水晶発振器の全体構造の斜視図である。
【図３】図２に示した表面実装型水晶発振器の全体構造の詳細な縦断面図である。
【図４】図３に示した表面実装型水晶発振器のＡ矢視仮想面で見た平面図である。
【図５】図３に示した表面実装型水晶発振器のＢ矢視仮想面で見た平面図である。
【図６】図３に示した表面実装型水晶発振器のＣ矢視仮想面で見た平面図である。
【図７】図３に示した表面実装型水晶発振器のＤ矢視仮想面で見た平面図である。
【図８】従来のセラミック基板端面電極を備える表面実装型水晶発振器の金属カバーを取り外して見た概略断面構造を示し、（ａ）は端面電極に断線が生じる前の状態の、また、（ｂ）は端面電極の断線が生じた後の状態の、概略断面構造をそれぞれ示す断面図である。
【図９】電極パッド部分と端面電極との電気的断線に対応するため、内層電極と端面電極とを配線層で電気的に接続した従来例の部分縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の表面実装型電子部品の実施例である表面実装型水晶発振器用のセラミック基板用電極を添付した図面に基づいて説明する。
【００１８】
図１（ａ）に模式的に、その縦断面を示すように（ここでは、金属カバーは取り外してある）、本発明の多層セラミック基板をベース２に用いた表面実装型水晶発振器１は、ベース２の外底面のエッジ部分Ｅに設けた端面と底面とからなるＬ型の縦断面形状を有する端面電極３と、ベース２を構成する多層セラミック基板の上面に設けた接続電極４と、ベース２をその厚さ方向に貫通して形成したビアホール（貫通孔）に設けた内層電極５で電気的に接続・導通させている。
【００１９】
そして、本発明の実施例の表面実装型水晶発振器１では、とくに、端面電極３のエッジ部分Ｅが半田付の際に侵食されて、図１（ｂ）に示すように、エッジ部分ＥにクラックＣ等が生じても端面電極３と内層電極５との間の電気的導通を維持するために、端面電極３の内側端面と内層電極５とを水平方向に連結して、両者を電気的に接続する接続用内層電極６を追加して設けるように構成する。
【００２０】
このように、接続用内層電極６を追加して設けることにより、
端面電極３の外側面に欠損等が生じても、端面電極３と内層電極５間の電気的導通が保たれ、その結果、配線層内の低抵抗値を維持できようになるとともに、端面電極３の機械的強度を増加できるようになる。
【００２１】
また、図２に、多層セラミック基板からなるベース２に金属カバー７を被せて金属カバー７の外縁をベース２に溶接あるいは半田付して水晶発振器を封止した状態の本発明の実施例の表面実装型水晶発振器１の斜視図を示す。
【００２２】
さらに、本発明の実施例のセラミック基板端面電極を用いた表面実装型水晶発振器１、例えば、ＴＣＸＯ,ＯＣＸＯ等のモジュール製品、は、その具体的な構成を図３に示すように、端面電極３、内層電極５、接続用内層電極６及び後述する電子部品単体８を配設する平面視矩形状の多層セラミック基板からなるベース２と、このベース２に被せて、これらの水晶発振器８を、その中に封止、格納する金属カバー７とからなる。
【００２３】
多層セラミック基板からなるベース２は、図３に示すように、例えば、３層構造のセラミック基板２ａ，２ｂ，２ｃから構成されている。なお、多層セラミック基板は、３層に限らず、必要に応じて、それ以上、例えば、５層のセラミック基板から構成してもよい。
【００２４】
第１セラミック基板２ａには、図３のＡ矢視仮想面を指す図４に示すように、チップコンデンサ、チップ抵抗、ＩＣ，  水晶振動子、セラミック発振子等の電子部品単体８ａ，８ｂが、接続電極４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを介して内層電極５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄに電気的に接続されている。
【００２５】
また、第２セラミック基板２ｂには、図３のＢ矢視仮想面を指す図５に示すように、第１セラミック基板２ｂに設けた内層電極５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ、と電気的に接続される接続電極４ｅ，４ｆ，４ｇと、内層電極５ｅ， ５ｆ， ５ｇ， ５ｈ， ５ｉ， ５ｊ，５ｋと、が配設される。ここで、内層電極５ｊは、電子部品単体８ａ，８ｂへの電気的接続、または、これらの電子部品単体８ａ，８ｂへ電気的接続をするための内層のパターン、ビアとして用いられる。また、第３セラミック基板２ｃの側面から延出している第２セラミック基板２ｂの四隅部に形成された端面電極３ａ，３ｃと内層電極５ｅ，５ｋとが、内層電極５ｅ，５ｋから直交して端面電極３ａ，３ｃの内面まで水平方向に延出した一対の接続用内層電極６ａ，６ｂにより機械的・電気的に接続されている。
【００２６】
ここで、一対の接続用内層電極６ａ，６ｂ  は、内層電極５ｅ，５ｋから端面電極３ａ，３ｃの内面に向かって水平方向に直交して延びて接続されている。また、内層電極５ｅ，５ｆは、接続電極４ｅにより、内層電極５ｇ，５ｈは、接続電極４ｆにより、また、内層電極５ｉ，５ｇは、接続電極４ｇにより、それぞれ、互いに機械的・電気的に接続されている。
【００２７】
さらに、第３セラミック基板２ｃの主面には、図３のＣ矢視仮想面を指す図６に示すように、内層電極５ｌ，５ｍ，５ｎ，５ｏが配設され、内層電極５ｌは、一対の水平方向に直交して延出した接続用内層電極６ｃ，６ｄにより、端面電極３ｃに、また、内層電極５ｎは、一対の水平方向に直交して延出した接続用内層電極６ｃ，６ｄにより、端面電極３の内面に、それぞれ機械的・電気的に接続されている。
【００２８】
ここで、一対の接続用内層電極６ｃ，６ｄ  は、内層電極５ｌ，５ｎから端面電極３ａ，３ｃの内面に向かって水平方向に直交して延びて接続されている。また、内部電極５ｌ，５ｍ，５ｎ，５ｏは、外部端子（ユーザ端子）と回路（セット）基板に形成された内部配線パターンとの電気的接続に用いられる。
【００２９】
また、ここで、図３のＸ矢視部に示すように、端面電極３ｂ，３ｃとは、接続用内層電極６ａ，６ｃにより内層電極５ｅ，５ｌに機械的・電気的に接続されているので、仮に端面電極３ｂ，３ｃのエッジ部Ｅに欠損が生じても、接続用内層電極６ａ，６ｃにより電気的に接続されているので、両者間に電気的非導通が生じないようになる。このことは、同様に、端面電極３ａ，３ｄについても電気的非導通が生じない。
【００３０】
またさらに、図３のＤ矢視仮想面を指す図７に示すように、第３セラミック基板２ｃの外底面には、第３セラミック基板２ｃのエッヂ部Ｅの３側面に亘って、縦断面がＬ字形状の端面電極３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが形成され、図３に示すように、第２セラミック基板２ｂの側面に延出している。
【００３１】
このように、本発明の表面実装型電子部品の実施例である表面実装型水晶発振器のセラミック基板端面電極では、多層セラミック基板の水晶発振器を配置・格納する第１セラミック基板以外の各セラミック基板での内層電極と端面電極との機械的・電気的接続が、追加して設けた一対の接続用内層電極により確実になされるので、一つのセラミック基板に形成した端面電極が完全に剥がれてしまっても、他のセラミック基板に形成した端面電極により電気的な導通が維持される。
【００３２】
したがって、表面実装型水晶発振器用の高信頼度の端面電極が得られ、端面電極にクラック等の欠損が生じても、電極間、とくに、多層セラミック基板の垂直方向の電気的接続が充分維持されるとともに、端面電極の機械的強度が確実に維持される。
【００３３】
これにより、多層セラミック基板を用いた表面実装型電子部品、例えば、表面実装型水晶発振器、の小型モジュール化が達成される。
【符号の説明】
【００３４】
１．表面実装型電子部品（表面実装型水晶発振器）
２．ベース
３．端面電極
４．接続電極
５．内層電極
６．接続用内層電極
７．金属カバー
８．電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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