(57)【要約】【課題】分離した基板に設けられた配線間の良好な接続状態を確保しつつ、小型化が可能となる基板間の接続構造を提供する。【解決手段】基板間の接続構造は、導電性を有し、分離した第一基板と第二基板との間に設けられた導電部材と、第一基板と導電部材と第二基板とを挟んだ状態で締結する締結部材と、を備える。導電部材は、板状であって当該板状の一方側が第一基板に設けられた第一配線パターンに接触し当該板状の他方側が第二基板に設けられた第二配線パターンに接触する接触部を有している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有し、分離した第一基板と第二基板との間に設けられた導電部材と、
前記第一基板と前記導電部材と前記第二基板とを挟んだ状態で締結する締結部材と、を備え、
前記導電部材は、板状であって当該板状の一方側が前記第一基板に設けられた第一配線パターンに接触し当該板状の他方側が前記第二基板に設けられた第二配線パターンに接触する接触部を有している基板間の接続構造。
【請求項２】
前記接触部は、平板状に形成されている請求項１に記載の基板間の接続構造。
【請求項３】
前記導電部材は、前記接触部の端部にあって板状の一部を折り曲げて形成された曲げ部を有し、
前記曲げ部は、前記第一基板又は前記第二基板の少なくともいずれか一方を貫いて当該曲げ部が貫いている基板にハンダ付けされている請求項１又は２に記載の基板間の接続構造。
【請求項４】
前記導電部材は、前記接触部の端部にあって板状の一部を折り曲げて形成された曲げ部を有し、
前記第一基板及び前記第二基板が取り付けられる筐体は、前記曲げ部が挿入されて前記導電部材を固定する固定部を有している請求項１又は２に記載の基板間の接続構造。
【請求項５】
前記導電部材は、前記接触部の端部にあって板状の一部を折り曲げて形成された曲げ部を有し、
前記曲げ部は、前記第一基板又は前記第二基板の少なくともいずれか一方を貫いて当該曲げ部の先端部を折り曲げることにより当該基板に固定されている請求項１又は２に記載の基板間の接続構造。
【請求項６】
前記導電部材は、前記接触部の端部にあって板状の一部を折り曲げて形成された曲げ部と、前記曲げ部の先端部を折り曲げて形成された係止部と、を有し、
前記曲げ部が前記第一基板又は第二基板の少なくともいずれか一方を貫き前記係止部が当該基板に係止されている請求項１又は２に記載の基板間の接続構造。
【請求項７】
前記導電部材は、前記第一基板又は前記第二基板のいずれか一方を挟み込むように曲げて形成されている請求項１又は２に記載の基板間の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、基板間の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器において、物理的に複数に分離した基板間を導電性の部材を介して電気的に接続する構造がある。例えば、インバータの主回路を構成する配線パターンが設けられた基板間の接続に、鉄等の金属製であって導電性を有する部材を用いたものがある。図１４から図１６に示す従来の基板間の接続構造は、物理的に複数この場合２枚に分離した第一基板６１と第二基板６２間を、導電性を有する板状部材７１を介して電気的に接続している。板状部材７１は、例えば金属板の両側を折り曲げて形成されている。
【０００３】
板状部材７１は、図１６に示すように、第一基板６１に設けられた第一配線パターン６１１、及び第二基板６２に設けられた第二配線パターン６２１のいずれにも接触するように、第一基板６１と第二基板６２との間に設けられている。そして、第一基板６１と板状部材７１とは、ねじ部材６５及びナット６６により締結されている。また、板状部材７１は、ハンダ６７により第二基板６２に固定されている。
【０００４】
図１７及び図１８に示す従来の基板間の接続構造は、金属板で構成された板状部材７１に換えて、円筒状に構成された円筒部材７２を備えている。円筒部材７２は、例えば鉄製の金属製の圧入スペーサであって、円筒状の内側に雌ねじが設けられている。円筒部材７２は、第二配線パターン６２１に接触した状態で第二基板６２に圧入される。また、円筒部材７２は、第一配線パターン６１１に接触した状態で、ねじ部材６５により締結されている。
【０００５】
この様な構成においては、第一基板６１と第二基板６２との間に、ねじ部材６５がねじ込まれるナット６６又は雌ねじ部を有する円筒部材７２を配置するための空間を確保する必要がある。そのため、第一基板６１と第二基板６２との間の距離が大きくなり易く、その結果、基板間の接続構造を備える機器の全体としての小型化が阻害されていた。
【０００６】
一方、導電性の部材７１、７２等を介さず、第一配線パターン６１１と第二配線パターン６２１とを直接接触させた場合、部材７１、７２やナット６６等を、第一基板６１と第二基板６２との間に設ける必要が無いため、小型化が可能となる。しかし、例えば配線パターン６１１、６２１を保護するための保護膜６１２、６２２による段差が原因となって、接触不良が生じるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１９４０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、分離した基板に設けられた配線間の良好な接続状態を確保しつつ、小型化が可能となる基板間の接続構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
実施形態の基板間の接続構造は、導電性を有し、分離した第一基板と第二基板との間に設けられた導電部材と、前記第一基板と前記導電部材と前記第二基板とを挟んだ状態で締結する締結部材と、を備える。前記導電部材は、板状であって当該板状の一方側が前記第一基板に設けられた第一配線パターンに接触し当該板状の他方側が前記第二基板に設けられた第二配線パターンに接触する接触部を有している。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第一実施形態による基板間の接続構造を示す斜視図
【図２】図１の基板間の接続構造を分解して示す斜視図
【図３】図１のＸ３−Ｘ３線に沿う断面図
【図４】第二実施形態による図２相当図
【図５】第二実施形態による図３相当図
【図６】第三実施形態による図２相当図
【図７】第三実施形態による図３相当図
【図８】第四実施形態による図２相当図
【図９】第四実施形態による図３相当図
【図１０】第五実施形態による図２相当図
【図１１】第五実施形態による図３相当図
【図１２】第六実施形態による図２相当図
【図１３】第六実施形態による図３相当図
【図１４】板状部材を用いた従来の基板間の接続構造を示す斜視図
【図１５】図１４の基板間の接続構造を分解して示す斜視図
【図１６】図１４のＸ１６−Ｘ１６線に沿う断面図
【図１７】円筒部材を用いた従来の基板間の接続構造を示す図１５相当図
【図１８】円筒部材を用いた従来の基板間の接続構造を示す図１６相当図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、複数の実施形態による基板間の接続構造について、図面を参照して説明する。なお、各実施形態において実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００１２】
（第一実施形態）
まず、第一実施形態について、図１から図３を参照して説明する。
図１から図３に示す基板間の接続構造は、例えばインバータ装置においてインバータ回路の基板間の電気的な接続に用いられるものであって、物理的に分離した第一基板１０と第二基板２０との間を電気的に接続する。実施形態において、インバータ装置は、第一基板１０、第二基板２０、筐体３０、締結部材４０、及び導電部材５０を備えている。
【００１３】
第一基板１０及び第二基板２０は、樹脂等の絶縁性の部材から構成されている。図３に示すように、第一基板１０は、第一配線パターン１１を有している。第二基板２０は、第二配線パターン２１を有している。第一配線パターン１１及び第二配線パターン２１は、導電性を有する例えば金属薄膜で形成されており、図示しない他の配線パターンや電子部品と共に、インバータ主回路を構成している。
【００１４】
図３に示すように、第一基板１０は、第一保護膜１２を有している。第二基板２０は、第二保護膜２２を有している。第一保護膜１２及び第二保護膜２２は、例えば熱硬化性の樹脂等のいわゆるレジストであって、第一基板１０及び第二基板２０に薄く塗布されている。第一保護膜１２及び第二保護膜２２は、物理的及び化学的な影響から配線パターン１１、２１等を保護する。第一保護膜１２は、第一配線パターン１１の一部を露出させた状態で、第一配線パターン１１の略全体を覆っている。同様に、第二保護膜２２は、第二配線パターン２１の一部を露出させた状態で、第二配線パターン２２の略全体を覆っている。
【００１５】
この場合、第一配線パターン１１の露出部分、すなわち第一配線パターン１１のうち第一保護膜１２で覆われていない部分を、第一基板側露出部１３とする。また、第二配線パターン２１の露出部分、すなわち第二配線パターン２１のうち第二保護膜２２で覆われていない部分を、第二基板側露出部２３とする。図２に示すように、第二基板側露出部２３は、矩形状に形成されている。図示はしないが、第一基板側露出部１３も、第二基板側露出部２３と同形状に形成されている。
【００１６】
第一基板１０は、第一基板穴部１４を有している。第一基板穴部１４は、第一配線パターン１１の露出部分つまり第一保護膜１２が存しない第一基板側露出部１３にあって、第一配線パターン１１と共に第一基板１０を円形に貫いて形成されている。第二基板２０は、第二基板穴部２４を有している。第二基板穴部２４は、第二配線パターン２１の露出部分つまり第二保護膜２２が存しない第二基板側露出部２３にあって、第二配線パターン２１と共に第二基板２０を円形に貫いて形成されている。
【００１７】
筐体３０は、樹脂等の絶縁性の材料で構成されている。筐体３０は、例えば箱状に構成されており、第一基板１０、第二基板２０の他、インバータ装置を構成する電子部品等が収納される。なお、筐体３０は、箱状に限られない。筐体３０は、支持部３１を有している。支持部３１は、図２及び図３に示すように、筐体３０から円筒状に突出するようにして、筐体３０と一体に形成されている。なお、支持部３１は円筒状に限られず、多角形の柱状でも良い。また、支持部３１は、筐体３０と別体に構成しても良い。
【００１８】
第一基板１０及び第二基板２０は、支持部３１に支持された状態で、図示しない固定手段によって筐体３０に取り付けられる。支持部３１は、収容部３１１を有している。収容部３１１は、六角形の穴形状であって、支持部３１の第二基板２０側の端部から支持部３１の途中部分に至るまで形成されている。収容部３１１には、ナット４１が回転不可能な状態で収納される。
【００１９】
締結部材４０は、ナット４１及びねじ部材４２から構成されている。ナット４１は、例えば汎用品である六角ナットである。ねじ部材４２は、例えば汎用品である座付きねじである。ねじ部材４２は、一体に構成された雄ねじ部４２１及び頭部４２２と、別体に構成された座部４２３と、を有している。座部４２３は、円環状に形成されている。なお、ねじ部材４２は、雄ねじ部４２１と頭部４２２と座部４２３とを一体に構成しても良い。座部４２３の外径は、第一基板穴部１４の内径よりも大きい。また、雄ねじ部４２１の外径は、第一基板穴部１４の内径及び第二基板穴部２４の内径よりも小さい。
【００２０】
導電部材５０は、導電性を有する部材、例えば鉄等の金属製の部材から構成されている。導電部材５０は、接触部５１及び導電部材穴部５２を有している。接触部５１は、矩形の板状に形成されている。本実施形態の場合、接触部５１は、導電部材５０の全体の形状を構成している。接触部５１の外形は、第一基板側露出部１３及び第二基板側露出部２３の形状よりも一回り小さい。導電部材穴部５２は、導電部材５０の略中心部にあって、接触部５１を円形に貫いて形成されている。導電部材穴部５２の内径は、ねじ部材４２の雄ねじ部４２１の外径よりも大きい。
【００２１】
図３に示すように、筐体３０の支持部３１には、該支持部３１側から順に、第二基板２０、導電部材５０、及び第一基板１０が取り付けられる。この場合、第一基板１０と第二基板２０とは、第一配線パターン１１と第二配線パターン２１とが対向すると共に、第一基板側露出部１３と第二基板側露出部２３とが重なるようにして配置される。導電部材５０は、第一基板側露出部１３と第二基板側露出部２３との間に挟まれている。
【００２２】
ねじ部材４２の雄ねじ部４２１は、第一基板１０側から、第一基板１０の第一基板穴部１４、導電部材５０の導電部材穴部５２、及び第二基板２０の第二基板穴部２４に通されて、収容部３１１に収容されたナット４１にねじ込まれる。これにより、締結部材４０は、第一基板１０、導電部材５０、及び第二基板２０を、その両側から挟んで締結することにより固定している。
【００２３】
導電部材５０は、第一配線パターン１１と第二配線パターン２１とのいずれにも接触している。すなわち、導電部材５０の接触部５１は、一方側の面が第一配線パターン１１に接触し、他方側の面が第二配線パターン２１に接触している。したがって、第一配線パターン１１と第二配線パターン２１とは、導電部材５０を介して電気的に接続される。この場合、導電部材５０は、第一保護膜１２の段差部１２１及び第二保護膜２２の段差部２２１のいずれとも重ならないように配置されている。
【００２４】
これによれば、第一配線パターン１１と第二配線パターン２１とは、導電部材５０を介して電気的に接続される。そして、導電部材５０は、第一保護膜１２の段差部１２１及び第二保護膜２２の段差部２２１のいずれとも重なっていない。そのため、導電部材５０の一方の面は、全て第一基板側露出部１３内の第一配線パターン１１に接触する。また、導電部材５０の他方の面は、全て第二基板側露出部２３内の第二配線パターン２１に接触する。したがって、段差部１２１、２２１によって生じる接触不良を回避することができる。その結果、物理的に分離した第一基板１０と第二基板２０とに設けられた第一配線パターン１１と第二配線パターン２１との間の良好な接続状態を確保することができる。
【００２５】
また、締結部材４０を構成するナット４１は、第一基板１０と第二基板２０との間に設けられていない。そのため、第一基板１０と第二基板２０との間に、ナット４１を配置するための空間を確保する必要がない。したがって、第一基板１０と第二基板２０との間の距離を小さくすることができ、その結果、この様な第一基板１０と第二基板２０との間の接続構造を備える機器の全体としての小型化を図ることができる。
【００２６】
また、導電部材５０は、第二基板２０にハンダ付け等により固定されていない。したがって、組み立て作業を容易なものとすることができる。また、これによれば、導電部材５０は、第二基板２０に取り付けられた後も第二基板２０から取り外しは可能となる。したがって、導電部材５０を第二基板２０に取り付ける際のやり直しが可能となり、また、第二基板２０から導電部材５０を取り外して他の第二基板２０に再利用すること等が可能となる。
【００２７】
なお、筐体３０に対する第一基板１０、第二基板２０、及び導電部材５０の取り付けの手順は、例えば次の様にすることができる。まず、第一基板１０、導電部材５０、及び第二基板２０を、締結部材４０のナット４１とねじ部材４２とで挟んで締結する。その後、ナット４１を支持部３１の収容部３１１に収容するようにして、第一基板１０、導電部材５０、及び第二基板２０を組み立てたものを、支持部３１で支持するように筐体３０に取り付ける。その後、図示しない固定手段により、筐体３０に対して、第一基板１０、第二基板２０、及び導電部材５０を組み立てたものを固定する。
【００２８】
また、筐体３０に対する第一基板１０、第二基板２０、及び導電部材５０の取り付けの手順は、例えば次の様にすることもできる。まず、ナット４１を収容部３１１内に配置する。その後、第二基板２０、導電部材５０、及び第一基板１０を順に支持部３１上に配置する。その後、ねじ部材４２を、第一基板１０側から、第一基板穴部１４、導電部材穴部５２、及び第二基板穴部２４に通し、ナット４１にねじ込む。その後、図示しない固定手段により、筐体３０に対して、第一基板１０、第二基板２０、及び導電部材５０を組み立てたものを固定する。
【００２９】
（第二実施形態）
次に、第二実施形態について、図４及び図５を参照して説明する。
第二実施形態による基板間の接続構造において、導電部材５０は、曲げ部として第一曲げ部５３を更に備えている点で、第一実施形態と異なる。本実施形態において、導電部材５０は、第一曲げ部５３を一体に有している。第一曲げ部５３は、接触部５１の一辺側の一方の角側寄りに設けられている。第一曲げ部５３は、接触部５１の一辺から突出した部分を、当該接触部５１に対して直角方向へ折り曲げて形成されている。
【００３０】
第二基板２０は、第一曲げ部用穴部２５と、図５に示す第一曲げ部用取り付け部２６を更に有している。第一曲げ部用穴部２５は、第一曲げ部５３に対応して設けられており、第一曲げ部５３の外形よりもやや大きい穴である。第一曲げ部用穴部２５は、第二基板側露出部２３の領域に設けられている。第一曲げ部用取り付け部２６は、第二配線パターン２１と同様に金属薄膜であって、第二基板２０の第二配線パターン２１とは反対側に設けられている。なお、第一曲げ部用取り付け部２６は、第二基板２０に設けられた他の配線パターンの一部であっても良い。第一曲げ部５３は、第一曲げ部用穴部２５に通された後、第一曲げ部用取り付け部２６に対してハンダ２７により取り付けられる。
【００３１】
これによれば、省スペースで第一配線パターン１１と第二配線パターン２１とを電気的に接続できる点で上記第一実施形態と同様の作用効果が得られる。
更に、本実施形態において、導電部材５０は、第一曲げ部５３が第一曲げ部用取り付け部２６にハンダ付けされることにより、第二基板２０に回転不可能な状態で固定されている。したがって、例えば、導電部材５０が、ねじ部材４２を通した導電部材穴部５２を中心に回転等することにより、導電部材５０が段差部１２１、２２１と重なって接触不良が生じることを防ぐことができる。その結果、基板１０、２０間接続状態を良好な状態で維持することができる。
【００３２】
（第三実施形態）
次に、第三実施形態について、図６及び図７を参照して説明する。
第三実施形態による基板間の接続構造は、導電部材５０が曲げ部となる第二曲げ部５４を更に備えている点、及び筐体３０が固定部３２を更に備えている点で、上記各実施形態と異なる。第二曲げ部５４は、接触部５１と一体に形成され、導電部材５０の近傍にある第二基板２０の端部側に設けられている。第二曲げ部５４は、接触部５１の一辺側から突出した部分を、第二基板２０と重ならない位置において接触部５１に対して筐体３０側へ直角に折り曲げて形成されている。
【００３３】
固定部３２は、筐体３０に一体に形成されている。固定部３２は、支持部３１と併設されており、筐体３０から矩形の柱状に突出して設けられている。固定部３２は、溝部３２１を有している。溝部３２１は、第二基板２０の短辺部２０１に平行となるように延びる溝であって、第二曲げ部５４の長さ寸法より若干深い。導電部材５０は、上記第一実施形態と同様に、第一基板１０と第二基板２０とに挟まれた状態で締結部材４０により締結されて固定されている。そして、導電部材５０の第二曲げ部５４は、固定部３２の溝部３２１に嵌め込まれている。
【００３４】
これによれば、省スペースで第一配線パターン１１と第二配線パターン２１とを電気的に接続できる点で上記各実施形態と同様の作用効果が得られる。
更に、導電部材５０が第二基板２０に回転不可能な状態で固定される点で、上記第二実施形態と同様の作用効果が得られる。
また、本実施形態によれば、上記第二実施形態と異なり、導電部材５０の第二曲げ部５４を、ハンダ付けをすることなく筐体３０の固定部３２に固定することができる。したがって、組み立て作業を容易なものとすることができる。
【００３５】
更に、溝部３２１の溝幅の寸法と第二曲げ部５４の板厚の寸法との関係をすきま嵌めとすれば、導電部材５０は、第二曲げ部５４を溝部３２１に嵌め込んだ後も取り外し可能となる。一方、溝部３２１の溝幅の寸法と第二曲げ部５４の板厚の寸法との関係をしまり嵌めとすれば、導電部材５０は、第二曲げ部５４を溝部３２１に一端嵌め込んだ後には容易に取り外しできなくなる。このように、本実施形態によれば、溝部３２１の溝幅の寸法と第二曲げ部５４の板厚の寸法との関係を変更することで、導電部材５０の取り外しの可否を容易に変更することができる。
【００３６】
（第四実施形態）
次に、第四実施形態について、図８及び図９を参照して説明する。
第四実施形態において、導電部材５０は、曲げ部として二ヶ所の第三曲げ部５５を有している。第三曲げ部５５は、接触部５１と一体に形成され、接触部５１の対向する両辺から突出した部分を、筐体３０側へ直角に曲げて形成されている。第二基板２０は、二ヶ所の第三曲げ部用穴部２８を有している。第三曲げ部用穴部２８は、第三曲げ部５５を通す穴であって、第三曲げ部５５に対応して第二基板２０の第二基板側露出部２３の領域に設けられている。第三曲げ部５５は、第三曲げ部用穴部２８に通された後、先端部が折り曲げられてカシメ部５６が形成される。これにより、導電部材５０は、第二基板２０に固定される。
【００３７】
これによれば、省スペースで第一配線パターン１１と第二配線パターン２１とを電気的に接続できる点で上記各実施形態と同様の作用効果が得られる。
また、導電部材５０が第二基板２０に回転不可能な状態で固定される点で、上記第二実施形態及び第三実施形態と同様の作用効果が得られる。
また、ハンダを用いることなく導電部材５０を第二基板２０に固定することができるため、組み立てに関する設備を簡素なものとすることができる。
【００３８】
（第五実施形態）
次に、第五実施形態について、図１０及び図１１を参照して説明する。
第五実施形態による基板間の接続構造において、導電部材５０は、係止部５７を有している。係止部５７は、導電部材５０と一体に形成されている。係止部５７は、第三曲げ部５５の先端部分を例えば湾曲状に曲げて形成されている。
二ヶ所の第三曲げ部５５は、それぞれ係止部５７を弾性変形させながら第三曲げ部用穴部２８に挿入される。第三曲げ部５５が第三曲げ部用穴部２８に挿入されると、係止部５７が第三曲げ部用穴部２８の周囲に係止される。これにより、導電部材５０は、第二基板２０に対して容易に外れないように固定される。
【００３９】
これによれば、省スペースで第一配線パターン１１と第二配線パターン２１とを電気的に接続できる点で上記各実施形態と同様の作用効果が得られる。
また、導電部材５０が第二基板２０に回転不可能な状態で固定される点で、上記第二から第四実施形態と同様の作用効果が得られる。
また、導電部材５０を第二基板２０に取り付けた後も、係止部５７を弾性変形させて第二基板２０との係止を解除することで、導電部材５０を第二基板２０から取り外すことができる。
【００４０】
（第六実施形態）
次に、第六実施形態について、図１２及び図１３を参照して説明する。
第六実施形態による基板間の接続構造において、導電部材５０は、第一基板１０又は第二基板２０のいずれか一方を挟み込むようにＵ字状に曲げて形成されている。導電部材５０は、第二基板２０を挟み込むように曲げて形成されている。導電部材５０は、第二基板２０の一方の短辺部２０１側から、当該第二基板２０を挟み込むようにして取り付けられる。この場合、導電部材５０が第二基板２０に取り付けられた状態では、導電部材５０の回転は規制されている。
【００４１】
これによれば、省スペースで第一配線パターン１１と第二配線パターン２１とを電気的に接続できる点で上記各実施形態と同様の作用効果が得られる。
また、導電部材５０が第二基板２０に回転不可能な状態で固定される点で、上記第二から第五実施形態と同様の作用効果が得られる。
また、導電部材５０は、第二基板２０に取り付けた後であっても、第二基板２０から取り外すことが可能である点において、上記第一実施形態、第三実施形態、又は第五実施形態と同様の作用効果が得られる。
【００４２】
なお、上記各実施形態において、第一基板１０及び第二基板２０といった表現は、複数の基板のうち対象となる基板を特定するために便宜的に用いる表現である。したがって、上記各実施形態において、第一基板１０と第二基板２０とを入れ替えても良い。また、電気的に接続する基板は２枚に限られず、３枚以上あっても良い。
【００４３】
導電部材５０の接触部５１は、平坦な板状でなくても良い。例えば、接触部５１は、凹凸形状や波形状を有する構成としても良い。
以上、実施形態の基板間の接続構造は、導電性を有し、分離した第一基板と第二基板との間に設けられた導電部材と、前記第一基板と前記導電部材と前記第二基板とを挟んだ状態で締結する締結部材と、を備える。前記導電部材は、板状であって当該板状の一方側が前記第一基板に設けられた第一配線パターンに接触し当該板状の他方側が前記第二基板に設けられた第二配線パターンに接触する接触部を有している。
【００４４】
これによれば、第一配線パターンと第二配線パターンとは、導電部材を介して電気的に接続されるため、物理的に分離した第一基板と第二基板とに設けられた第一配線パターンと第二配線パターンとの間の良好な接続状態を確保することができる。そして、第一基板と第二基板との間に、ナット等を配置するための空間を確保する必要がないため、第一基板と第二基板との間の距離を小さくすることができ、その結果、第一基板と第二基板との間の接続構造を備える機器の全体としての小型化を図ることができる。
【００４５】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変更は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４６】
図面中、１０は第一基板、１１は第一配線パターン、２０は第二基板、２１は第二配線パターン、３２は固定部、４０は締結部、５０は導電部材、５１は接触部、５３は第一曲げ部（曲げ部）、５４は第二曲げ部（曲げ部）、５５は第三曲げ部（曲げ部）、５７は係止部を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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