(57)【要約】【課題】貫通スルーホールの孔密集領域を有する積層基板の表裏面に厚さのバラツキの無い金属層を形成した上で、その金属層をエッチングして配線パターンを形成して印刷配線板を製造する。【解決手段】表裏面に金属層を有する積層基板を製造する工程と、前記積層基板の表裏面の、貫通スルーホールが密集する孔密集領域以外の前記金属層をエッチングして薄くする工程と、前記積層基板にドリル加工で貫通スルーホール下孔を形成する工程と、前記積層基板に電解金属めっきを施すことで、前記貫通スルーホール下孔の内壁に金属めっき層を形成して貫通スルーホールを形成するとともに、前記積層基板の表裏面に金属めっき層を形成することで、下地の金属層と該金属めっき層とを合わせた総金属層の厚さを前記孔密集領域と該孔密集領域の外側の領域とで同じにする工程と、前記総金属層をエッチングして配線パターンを形成する工程を用いて印刷配線板を製造する。【選択図】図６
2015065203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏面に金属層を有する積層基板を製造する工程と、
前記積層基板の表裏面の、貫通スルーホールが密集する孔密集領域以外の前記金属層をエッチングして薄くした下地金属層を形成する工程と、
前記積層基板にドリル加工で貫通スルーホール下孔を形成する工程と、
前記積層基板に電解金属めっきを施すことで、前記貫通スルーホール下孔の内壁に金属めっき層を形成して貫通スルーホールを形成するとともに、前記積層基板の表裏面に金属めっき層を形成することで、前記下地金属層と該金属めっき層とを合わせた総金属層の厚さを前記孔密集領域と該孔密集領域の外側の領域とで同じにする工程と、
前記総金属層をエッチングして配線パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項２】
表裏面に金属層を有する積層基板を製造する工程と、
前記積層基板にドリル加工で貫通スルーホール下孔を形成する工程と、
前記積層基板の表裏面の、貫通スルーホール下孔が密集する孔密集領域以外の前記金属層をエッチングして薄くした下地金属層を形成する工程と、
前記積層基板に電解金属めっきを施すことで、前記貫通スルーホール下孔の内壁に金属めっき層を形成して貫通スルーホールを形成するとともに、前記積層基板の表裏面に金属めっき層を形成することで、前記下地金属層と該金属めっき層とを合わせた総金属層の厚さを前記孔密集領域と該孔密集領域の外側の領域とで同じにする工程と、
前記総金属層をエッチングして配線パターンを形成する工程と
を含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の印刷配線板の製造方法であって、前記金属層をエッチングして薄くした下地金属層を形成する工程において、前記孔密集領域の外側の金属層の厚さを、前記孔密集領域の金属層の厚さよりも３μｍ以上１３μｍ以下の範囲で薄くすることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の印刷配線板の製造方法であって、前記孔密集領域は、前記貫通スルーホールの孔のピッチが１．５ｍｍ以下で密集する領域であることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか一項に記載の印刷配線板の製造方法であって、前記積層基板を、最上層と最下層の金属箔と配線基板とをプリプレグを間に挟んで重ね合わせて積層プレスで加熱・加圧して製造することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至４の何れか一項に記載の印刷配線板の製造方法であって、前記積層基板を、配線基板の片側全面に金属層を設け、該金属層を外側に向けて該配線基板を最外層に配置し、その他の配線基板をプリプレグを間に挟んで重ね合わせて積層プレスで加熱・加圧して製造することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６の何れか一項に記載の印刷配線板の製造方法であって、前記積層基板を、所定の積層基板にスルーホールを形成する工程と該スルーホールの孔埋めを行った上で該スルーホールの開口部を金属層で塞ぐ金属めっきを施して製造することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項８】
積層基板の表裏面に、下地金属層と金属めっき層とを合わせた総金属層をエッチングして形成した配線パターンを有し前記積層基板を貫通する貫通スルーホールを有する印刷配線板であって、前記貫通スルーホールが密集する孔密集領域以外の領域における前記下地
金属層は、前記孔密集領域における下地金属層よりも薄く形成され、前記総金属層の厚さが、前記孔密集領域と前記孔密集領域以外の領域とで同じであることを特徴とする印刷配線板。
【請求項９】
請求項８記載の印刷配線板であって、前記孔密集領域以外の領域における前記下地金属層の厚さが前記孔密集領域における下地金属層の厚さよりも、３μｍ以上１３μｍ以下の範囲で薄いことを特徴とする印刷配線板。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載の印刷配線板であって、前記孔密集領域は、前記貫通スルーホールの孔のピッチが１．５ｍｍ以下で密集する領域であることを特徴とする印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貫通スルーホールが密集する孔密集領域を有する印刷配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１等に、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）等の多端子電子部品を実装する領域に密集した貫通スルーホールを形成した印刷配線板が開示されている。特許文献１の印刷配線板は、ＢＧＡ等の電子部品の電気端子と接続するランドパターンと、そのランドパターンに接続する貫通スルーホールとを有する。
【０００３】
その特許文献１の印刷配線板を製造する場合には、積層基板にドリル加工で貫通スルーホール下孔を形成し、次に、その貫通スルーホール下孔の内壁を含む積層基板の表裏面へ金属めっきを行い金属層を形成する必要がある。そして、次に、その積層基板の表裏の金属層をエッチングすることで、積層基板の表面（あるいは裏面）にＢＧＡ部品等の多端子電子部品の電気端子に接続するランドパターンと、そのランドパターンに接続する金属めっきした貫通スルーホールを形成する必要があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−３４９１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１の貫通スルーホールを有する印刷配線板を製造する際に、その積層基板の貫通スルーホール下孔の内壁面と積層基板の表裏面へ電解金属めっきを行って貫通スルーホールを形成する場合に、その貫通スルーホールが高アスペクト比のスルーホールであるほど、貫通スルーホールの内壁面の面積が大きくなる。そのため、その貫通スルーホールを形成するために電解金属めっきする際に、大きな面積の内壁面を持つ貫通スルーホールが密集した孔密集領域では、その大きな面積故に孔密集領域における電流密度の低下の影響を無視できなくなる問題があった。
【０００６】
すなわち、その電解金属めっき処理では、貫通スルーホールが密集している孔密集領域において、積層基板の表裏面に形成される金属めっき層の厚さは、貫通スルーホールが無い領域の表裏面に形成される金属めっき層の厚さよりも薄くなってしまう問題がある。
【０００７】
本発明者は、縦横４０ｍｍの領域上に半田ボールのピッチが１ｍｍのＢＧＡ部品を実装する印刷配線板を製造した実験により、そのＢＧＡ部品を実装する印刷配線板の領域、すなわち、貫通スルーホールが密集した孔密集領域では、その印刷配線板の積層基板の表裏面のその孔密集領域の金属層の厚さが、その外側の領域の金属層の厚さよりも薄くなってしまう問題を確認した。
【０００８】
そのように、貫通スルーホールの孔密集領域と、それ以外の領域とで金属めっき層の厚さに差が生じるため、その金属層をエッチングして形成する配線パターンの配線幅に差異を生じてしまう問題がある。
【０００９】
そのため、本発明の課題は、貫通スルーホールの孔密集領域を有する積層基板の表裏面に厚さのバラツキの無い金属層を形成した上で、その金属層をエッチングして配線パター
ンを形成して印刷配線板を製造することで、配線パターンを精度良く形成することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記の課題を解決するために、表裏面に金属層を有する積層基板を製造する工程と、前記積層基板の表裏面の、貫通スルーホールが密集する孔密集領域以外の前記金属層をエッチングして薄くした下地金属層を形成する工程と、前記積層基板にドリル加工で貫通スルーホール下孔を形成する工程と、前記積層基板に電解金属めっきを施すことで、前記貫通スルーホール下孔の内壁に金属めっき層を形成して貫通スルーホールを形成するとともに、前記積層基板の表裏面に金属めっき層を形成することで、前記下地金属層と該金属めっき層とを合わせた総金属層の厚さを前記孔密集領域と該孔密集領域の外側の領域とで同じにする工程と、前記総金属層をエッチングして配線パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００１１】
本発明は、このように積層基板の表裏面の金属層の厚さのバラツキを無くした上で、その表裏面の金属層をエッチングして配線パターンを形成することで、その配線パターンを精度良く形成することができる。
【００１２】
また、本発明は、表裏面に金属層を有する積層基板を製造する工程と、前記積層基板にドリル加工で貫通スルーホール下孔を形成する工程と、前記積層基板の表裏面の、貫通スルーホール下孔が密集する孔密集領域以外の前記金属層をエッチングして薄くした下地金属層を形成する工程と、前記積層基板に電解金属めっきを施すことで、前記貫通スルーホール下孔の内壁に金属めっき層を形成して貫通スルーホールを形成するとともに、前記積層基板の表裏面に金属めっき層を形成することで、前記下地金属層と該金属めっき層とを合わせた総金属層の厚さを前記孔密集領域と該孔密集領域の外側の領域とで同じにする工程と、前記総金属層をエッチングして配線パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００１３】
また、本発明は、上記の印刷配線板の製造方法であって、前記金属層をエッチングして薄くした下地金属層を形成する工程において、前記孔密集領域の外側の金属層の厚さを、前記孔密集領域の金属層の厚さよりも３μｍ以上１３μｍ以下の範囲で薄くすることを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００１４】
また、本発明は、上記の印刷配線板の製造方法であって、前記孔密集領域は、前記貫通スルーホールの孔のピッチが１．５ｍｍ以下で密集する領域であることを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００１５】
また、本発明は、上記の印刷配線板の製造方法であって、前記積層基板を、最上層と最下層の金属箔と配線基板とをプリプレグを間に挟んで重ね合わせて積層プレスで加熱・加圧して製造することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００１６】
また、本発明は、上記の印刷配線板の製造方法であって、前記積層基板を、配線基板の片側全面に金属層を設け、該金属層を外側に向けて該配線基板を最外層に配置し、その他の配線基板をプリプレグを間に挟んで重ね合わせて積層プレスで加熱・加圧して製造することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００１７】
また、本発明は、上記の印刷配線板の製造方法であって、前記積層基板を、所定の積層基板にスルーホールを形成する工程と該スルーホールの孔埋めを行った上で該スルーホールの開口部を金属層で塞ぐ金属めっきを施して製造することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。
【００１８】
また、本発明は、積層基板の表裏面に、下地金属層と金属めっき層とを合わせた総金属層をエッチングして形成した配線パターンを有し前記積層基板を貫通する貫通スルーホールを有する印刷配線板であって、前記貫通スルーホールが密集する孔密集領域以外の領域における前記下地金属層は、前記孔密集領域における下地金属層よりも薄く形成され、前記総金属層の厚さが、前記孔密集領域と前記孔密集領域以外の領域とで同じであることを特徴とする印刷配線板である。
【００１９】
また、本発明は、上記の印刷配線板であって、前記孔密集領域以外の領域における前記下地金属層の厚さが前記孔密集領域における下地金属層の厚さよりも、３μｍ以上１３μｍ以下の範囲で薄いことを特徴とする印刷配線板である。
【００２０】
また、本発明は、上記の印刷配線板であって、前記孔密集領域は、前記貫通スルーホールの孔のピッチが１．５ｍｍ以下で密集する領域であることを特徴とする印刷配線板である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、積層基板の表裏面の、貫通スルーホールが密集する孔密集領域の外側の金属層をエッチングして薄くし、孔密集領域に貫通スルーホール下孔を形成した上で、その積層基板の全面に電解金属めっきを施すことで、その積層基板の表裏面の金属層の厚さのバラツキを無くすことができる効果がある。それにより、本発明は、その表裏面の金属層をエッチングして配線パターンを形成することで、配線パターンを精度良く形成することができる効果がある。
【００２２】
また、本発明は、積層基板の全面並びに貫通スルーホール内壁に電解金属めっきを施す以前に、孔密集領域の外側の金属層をエッチングして薄くすることで、積層基板の表裏面の金属層の厚さを全体的に薄く形成することが可能になる。それにより、本発明は、積層基板の表裏面の金属層の厚さをエッチングして形成する配線パターンを精度良く細く形成することが可能になり、従来技術より精細な配線パターンが形成できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）本発明の第１の実施形態の印刷配線板の平面図である。（ｂ）図１（ａ）のＡ−Ａ’部断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その１）。
【図３】本発明の第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その２）。
【図４】本発明の第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その３）。
【図５】本発明の第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その４）。
【図６】本発明の第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その５）。
【図７】本発明の第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その６）。
【図８】本発明の第２の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その１）。
【図９】本発明の第２の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その２）。
【図１０】本発明の第３の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その１）。
【図１１】本発明の第３の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その２）。
【図１２】本発明の第３の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その３）。
【図１３】本発明の第３の実施形態の印刷配線板の製造方法を示す側断面図である（その４）。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１（ａ）に、本発明の実施形態の印刷配線板の平面図を示し、図１（ｂ）に、図１（ａ）のＡ−Ａ’部断面図を示す。本発明では、初期の積層基板２１の表裏の銅の金属層１５ａ、１５ｂを加工して、図１（ａ）のような、貫通スルーホール２３が、その孔のピッチが１．５ｍｍ以下で密集して形成される孔密集領域２３ａの外側の金属層をエッチング処理して金属層の厚さを３μｍから１３μｍ薄くした薄化金属層１５ｃを形成する。孔密集領域２３ａの金属層はエッチングせずに、孔密集領域用厚金属層１５ｄとして残す。
【００２５】
ここで、エッチングにより形成する薄化金属層１５ｃの厚さは、更に望ましくは、孔密集領域用厚金属層１５ｄの厚さより５μｍから１０μｍ薄く形成する事がより望ましい。
【００２６】
次に、その積層基板２１の孔密集領域２３ａとその他の必要な位置に上下を貫通するドリル加工で貫通スルーホール下孔２２を形成する。この貫通スルーホール下孔２２は、エッチングにより薄化金属層１５ｃを形成する以前に形成しても良い。
【００２７】
この孔密集領域２３ａの範囲は、例えば一辺が１５ｍｍ以上７５ｍｍ以下の矩形の範囲内である。この孔密集領域２３ａの範囲が広い場合は、その領域が広い程、薄化金属層１５ｃの厚さを更に薄く形成する必要がある。
【００２８】
この孔密集領域２３ａの範囲を一辺が２０ｍｍ以上６０ｍｍ以下の矩形に限定して、その孔密集領域２３ａの外側に薄化金属層１５ｃを形成した印刷配線板を製造することができる。更に、この孔密集領域２３ａの範囲を一辺が２５ｍｍ以上４５ｍｍ以下の矩形に限定して、その孔密集領域２３ａの外側に薄化金属層１５ｃを形成した印刷配線板を製造することもできる。
【００２９】
こうして、エッチングにより薄化金属層１５ｃを形成し貫通スルーホール下孔２２を形成した後に、第１の実施形態の工程１２のようにして、積層基板２１の全面に電解銅めっきにより金属めっき層を形成する。それにより、積層基板２１の表裏面の総金属層１５ｈの厚さを、孔密集領域２３ａの部分とその外側で同じ厚さに形成することができる効果がある。
【００３０】
（変形例１）
なお、半田ボールのピッチが１．２７ｍｍのＢＧＡ部品を実装する領域、すなわち、その孔密集領域が概ね１．２７ｍｍ程度で密集して形成される領域を孔密集領域２３ａとすることもできる。ここで、そのＢＧＡ部品の半田ボールのピッチと正確に同じピッチで貫通スルーホール２３が配列されるとは限らないが、ＢＧＡ部品の半田ボールのピッチの１．２７ｍｍのピッチと概ね一致するピッチで貫通スルーホール２３が配列される。
【００３１】
変形例１では、そのように、概ね１．２７ｍｍのピッチで配列されたＢＧＡ部品の実装領域の貫通スルーホール２３の孔密集領域２３ａの孔密集領域用厚金属層１５ｄの外側の金属層をエッチング処理して薄化金属層１５ｃを形成する。
【００３２】
（変形例２）
変形例２として、半田ボールのピッチが１ｍｍのＢＧＡ部品を実装する領域の、概ね１ｍｍのピッチで貫通スルーホール２３が配列される領域を孔密集領域２３ａとし、その孔密集領域用厚金属層１５ｄの外側の金属層をエッチング処理して薄化金属層１５ｃを形成することもできる。
【００３３】
（変形例３）
変形例３として、半田ボールのピッチが０．８ｍｍのＢＧＡ部品を実装する領域の、概ね０．８ｍｍのピッチで貫通スルーホール２３が配列される領域を孔密集領域２３ａとし、それ以外に存在する半田ボールのピッチが１ｍｍのＢＧＡ部品を実装する領域の、概ね１ｍｍのピッチで貫通スルーホール２３が配列される領域も孔密集領域２３ａとする。
【００３４】
更に、半田ボールのピッチが１．２７ｍｍのＢＧＡ部品を実装する領域の、概ね１．２７ｍｍのピッチで貫通スルーホール２３が配列される領域も孔密集領域２３ａとする。そして、それらの孔密集領域２３ａの外側の金属層をエッチング処理して薄化金属層１５ｃを形成し、孔密集領域２３ａには孔密集領域用厚金属層１５ｄをエッチングせずに残すようにすることができる。
【００３５】
＜第１の実施形態＞
以下、本発明の第１の実施形態の印刷配線板の製造方法を、図２から図７を参照して説明する。
【００３６】
（工程１）
図２（ａ）のように、両面銅張り樹脂基板のコア基材１０を用意する。１１は上層の銅層、１２は下層の銅層、１３は樹脂層（絶縁層）である。コア基材１０には、例えば０．０６ｍｍ以上０．６ｍｍの厚さの樹脂層１３を用いる。樹脂層１３の材質は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ＰＰＥ樹脂、液晶ポリマー樹脂等、任意の樹脂を用いることができる。
【００３７】
樹脂層１３は補強材を含んでいても良く、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド繊維、アラミド不織布、ポリエステル繊維、ガラスフィラー、シリカフィラー、タルク等を用いることができる。
【００３８】
（工程２）
図２（ｂ）のように、例えば厚さ１５μｍのドライフィルムエッチングレジスト等により、フォトリソグラフィーによる露光・現像処理によって、上層の銅の金属層１１から配線パターンを形成するための、上層の金属層１１上の表面を保護する上側エッチングレジストパターン１４ａを形成し、下層の銅の金属層１２の表面に、下側エッチングレジストパターン１４ｂを形成する。
【００３９】
（工程３）
図２（ｃ）のように、上層の金属層１１と下層の金属層１２をエッチングすることで、配線パターン１１ａ、１２ｂを形成する。
【００４０】
（工程４）
図２（ｄ）のように、上側エッチングレジストパターン１４ａと下側エッチングレジストパターン１４ｂを剥離処理によって除去する。
【００４１】
（工程５）
図３（ｅ）のように、最上層と最下層に銅の金属箔１５を配置し、その間に、プリプレ
グ２０を挟んで、配線パターン１１ａ、１２ｂが形成された配線基板と、他の配線基板１６とを、積層プレスで加熱・加圧し、図３（ｆ）のように、最上層の金属層１５ａと最下層の金属層１５ｂを有する積層基板２１を形成する。
【００４２】
（工程６）
図３（ｇ）のように、例えば厚さ１５μｍのドライフィルムのネガ型のエッチングレジスト膜３０を金属層１５ａと１５ｂの表面に形成する。
【００４３】
（工程７）孔密集領域用開口パターンの露光処理
図４（ｈ）のように、孔密集領域用開口パターン３２が形成されているフォトマスク３１を用いて、ネガ型のエッチングレジスト膜３０を紫外線３３で露光する。
【００４４】
このフォトマスク３１の孔密集領域用開口パターン３２は、積層基板２１における、後に貫通スルーホール２３が密集して形成される領域が開口されたパターンである。
【００４５】
すなわち、その孔密集領域用開口パターン３２を、積層基板２１の、後に貫通スルーホール２３が密集して形成される領域に重ね、その領域のネガ型のエッチングレジスト膜３０を、孔密集領域用開口パターン３２を透過した紫外線３３で露光する。
【００４６】
（工程８）孔密集領域用開口パターンの現像処理
次に、露光されたエッチングレジスト膜３０を現像する。これにより、図４（ｉ）のように、積層基板２１上の、後に貫通スルーホール２３が密集して形成される孔密集領域２３ａに孔密集領域用エッチングレジストパターン３４を形成する。
【００４７】
（工程９）孔密集領域用開口パターン以外の銅層の薄化エッチング処理
次に、図５（ｊ）のように、孔密集領域用エッチングレジストパターン３４をマスクにして、最上層の金属層１５ａと最下層の金属層１５ｂに例えば過水硫酸系のソフトエッチング液の吹付け処理を行うことで、孔密集領域用エッチングレジストパターン３４以外の領域の金属層１５ａと１５ｂの厚さを３μｍから１３μｍ薄くした薄化金属層１５ｃを形成する。
【００４８】
これにより、孔密集領域用エッチングレジストパターン３４で保護された金属層１５ａと１５ｂの領域を元の厚さで残った孔密集領域用厚金属層１５ｄにし、それ以外の領域を薄化金属層１５ｃにした下地金属層を形成する。
【００４９】
ここで、更に望ましくは、下地金属層の薄化金属層１５ｃの厚さを、孔密集領域用厚金属層１５ｄの厚さより５μｍから１０μｍ薄く形成する事がより望ましい。
【００５０】
（工程１０）
次に、図５（ｋ）のように、孔密集領域用エッチングレジストパターン３４を除去して、金属層１５ａと１５ｂの孔密集領域用厚金属層１５ｄと、その領域の外側の薄化金属層１５ｃとから成る下地金属層を露出させる。
【００５１】
（工程１１）
図５（ｌ）のように、積層基板２１の上下を貫通するドリル加工で孔あけすることで貫通スルーホール下孔２２を形成する。
【００５２】
（工程１２）
次に、図６のように、貫通スルーホール下孔２２の内壁と積層基板２１の表裏面に、自己触媒型の無電解銅めっきにより、厚さ０．２μｍから０．５μｍの銅めっきで被覆し、
その上に、電解銅めっき液を用いたパネル銅めっき処理により、厚さが１０μｍから２０μｍの銅めっき皮膜を下地金属層の孔密集領域用厚金属層１５ｄと薄化金属層１５ｃの表面に形成する。
【００５３】
すなわち、図６のように、貫通スルーホール下孔２２の内壁に電解銅めっきにより孔内壁金属めっき層１５ｅを形成し、積層基板２１の表面の下地金属層の孔密集領域用厚金属層１５ｄの表面に厚さが薄い孔密集領域金属めっき層１５ｆを形成し、薄化金属層１５ｃの表面に厚さが厚い孔密集領域外金属めっき層１５ｇを形成する。
【００５４】
これにより、積層基板２１の表裏面の下地金属層とその上の銅の金属めっき層とを合わせた総金属層１５ｈ、すなわち、孔密集領域用厚金属層１５ｄとその上の孔密集領域金属めっき層１５ｆを合わせた総金属層１５ｈの厚さを、薄化金属層１５ｃとその上の孔密集領域外金属めっき層１５ｇを合わせた総金属層１５ｈの厚さと同じにする。こうして、積層基板２１の表裏面に、孔密集領域２３ａの部分とその外側で同じ厚さの総金属層１５ｈを形成する。
【００５５】
（工程１３）
次に、例えば厚さ１５μｍのドライフィルムエッチングレジスト等により、フォトリソグラフィーによる露光・現像処理によって、積層基板２１の表面の総金属層１５ｈの表面を保護するエッチングレジストパターンを形成する。
【００５６】
（工程１４）
次に、図７（ｍ）のように、積層基板２１の表裏面の総金属層１５ｈを塩化第二鉄液や塩化第二銅液等の薬液によりエッチングして配線パターン２４を形成した上でエッチングレジストパターンを剥離する。
【００５７】
（工程１５）
図７（ｎ）のように、積層基板２１の配線パターン２４の表面にソルダーレジストパターン２５を印刷して印刷配線板を仕上げる。この印刷配線板の平面図を図１（ａ）に示す。図１（ａ）のように、印刷配線板の表面の配線パターン２４によって、多端子電子部品の電気端子に接続する台となるランドパターン２４ａを形成し、そのランドパターン２４ａを貫通スルーホール２３に接続する。
【００５８】
＜第２の実施形態＞
以下、本発明の第２の実施形態の印刷配線板の製造方法を、図８から図１０を参照して説明する。
【００５９】
（工程１から工程５）
第１の実施形態の図２（ａ）から図３（ｆ）の工程１から工程５により、図８（ａ）のように、最上層の金属層１５ａと最下層の金属層１５ｂを有する積層基板２１を形成する。
【００６０】
（工程６）
図８（ｂ）のように、積層基板２１の上下を貫通するドリル加工で孔あけすることで、貫通スルーホール下孔２２を形成する。
【００６１】
（工程７）
図８（ｃ）のように、例えば厚さ１５μｍのドライフィルムのネガ型のエッチングレジスト膜３０を金属層１５ａ、１５ｂの表面に形成する。
【００６２】
（工程８）
第１の実施形態の工程７と同様にして、孔密集領域用開口パターン３２が形成されているフォトマスク３１を用いて、その孔密集領域用開口パターン３２を、積層基板２１の、貫通スルーホール下孔２２が密集して形成されている領域に重ね、その領域のネガ型のエッチングレジスト膜３０を、孔密集領域用開口パターン３２を透過した紫外線３３で露光する。
【００６３】
（工程９）孔密集領域用開口パターンの現像処理
次に、第１の実施形態の工程８と同様にして、露光されたエッチングレジスト膜３０を現像する。これにより、図９（ｄ）のように、積層基板２１上の、貫通スルーホール下孔２２が密集して形成されている孔密集領域２３ａに孔密集領域用エッチングレジストパターン３４を形成する。
【００６４】
（工程１０）孔密集領域用開口パターン以外の銅層の薄化エッチング処理
次に、図９（ｅ）のように、孔密集領域用エッチングレジストパターン３４をマスクにして、最上層の金属層１５ａと最下層の金属層１５ｂに例えば過水硫酸系のソフトエッチング液の吹付け処理を行うことで、孔密集領域用エッチングレジストパターン３４以外の領域の金属層１５ａと１５ｂの厚さを３μｍから１３μｍ薄くした薄化金属層１５ｃを形成する。これにより、孔密集領域用エッチングレジストパターン３４で保護された金属層１５ａと１５ｂの部分が元の厚さで残した孔密集領域用厚金属層１５ｄと、エッチングで薄化した薄化金属層１５ｃとから成る下地金属層を形成する。
【００６５】
（工程１１）
次に、図９（ｆ）のように、孔密集領域用エッチングレジストパターン３４を除去して、金属層１５ａと１５ｂの孔密集領域用厚金属層１５ｄと、その領域の外側の薄化金属層１５ｃから成る下地金属層を露出させる。
【００６６】
（工程１２）
次に、第１の実施形態の工程１２と同様にして、図６のように、貫通スルーホール下孔２２の内壁に孔内壁金属めっき層１５ｅを形成し、積層基板２１の表面の下地金属層の孔密集領域用厚金属層１５ｄに厚さが薄い孔密集領域金属めっき層１５ｆを形成し、薄化金属層１５ｃの表面に厚さが厚い孔密集領域外金属めっき層１５ｇを形成する。
【００６７】
これにより、第１の実施形態と同様に、積層基板２１の表裏面の下地金属層とその上の電解銅めっきによる金属めっき層とを合わせた総金属層１５ｈの厚さを場所によらず一定にする。すなわち、下地金属層の孔密集領域用厚金属層１５ｄとその上の孔密集領域金属めっき層１５ｆを合わせた総金属層１５ｈの厚さと、薄化金属層１５ｃとその上の孔密集領域外金属めっき層１５ｇを合わせた総金属層１５ｈの厚さを同じ厚さに形成する。こうして、積層基板２１の表裏面に、孔密集領域２３ａの領域とその外側の領域とに同じ厚さの総金属層１５ｈを形成する。
【００６８】
（工程１３から工程１５）
第１の実施形態の工程１３から工程１５と同様にして、積層基板２１の表裏面に配線パターン２４を形成し、更に、その表面にソルダーレジストパターン２５を印刷して印刷配線板を仕上げる。
【００６９】
＜第３の実施形態＞
以下、本発明の第３の実施形態の印刷配線板の製造方法を、図１０から図１３を参照して説明する。
【００７０】
（工程１から工程５）
第１の実施形態の図２（ａ）から図３（ｆ）の工程１から工程５と同様にして初期積層基板２１ａを製造する。初期積層基板２１ａは、図１０（ａ）のように、最上層に銅の金属層１７ａと最下層に銅の金属層１７ｂを有する。
【００７１】
（工程６）
図１０（ｂ）のように、初期積層基板２１ａの上下を貫通するドリル加工で孔あけすることで、スルーホール下孔２６を形成する。
【００７２】
（工程７）
次に、図１０（ｃ）のように、電解銅めっきにより、初期積層基板２１ａのスルーホール下孔２６の内壁に孔内金属めっき層２６ａを形成し、また、初期積層基板２１ａの表面の金属層１７ａと金属層１７ｂに金属めっき層２６ｂを形成する。ここで、スルーホール下孔２６に孔内金属めっき層２６ａを形成することでスルーホール２７が形成される。
【００７３】
（工程８）
次に、図１１（ｄ）のように、スルーホール２７の孔内に充填材２８を充填する。
【００７４】
（工程９）
次に、図１１（ｅ）のように、電解銅めっきにより、初期積層基板２１ａの金属めっき層２６ｂの表面とスルーホール２７の開口部に露出した充填材２８の表面に金属めっき層２７ａを形成して、スルーホール２７の開口部を金属めっき層２７ａで塞いだ積層基板２１を製造する。この積層基板２１は、金属めっき層２７ａと金属めっき層２６ｂと金属層１７ａ又は金属層１７ｂとを合わせた金属層１５ａ又は１５ｂを持つ。
【００７５】
（工程１０）
次に、第１の実施形態の工程６と同様にして、図１１（ｆ）のように、例えば厚さ１５μｍのドライフィルムのネガ型のエッチングレジスト膜３０を積層基板２１の金属層１５ａ又は１５ｂの表面に形成する。
【００７６】
（工程１１）
次に、第１の実施形態の工程７と同様にして、孔密集領域用開口パターン３２が形成されているフォトマスク３１を用いて、その孔密集領域用開口パターン３２を、積層基板２１の、後に形成する孔密集領域２３ａに重ね、その領域のネガ型のエッチングレジスト膜３０を、孔密集領域用開口パターン３２を透過した紫外線３３で露光する。
【００７７】
（工程１２）孔密集領域用開口パターンの現像処理
次に、第１の実施形態の工程８と同様にして、露光されたエッチングレジスト膜３０を現像する。これにより、図１２（ｇ）のように、積層基板２１の、後に形成する孔密集領域２３ａに孔密集領域用エッチングレジストパターン３４を形成する。
【００７８】
（工程１３）孔密集領域用開口パターン以外の銅層の薄化エッチング処理
次に、図１２（ｈ）のように、孔密集領域用エッチングレジストパターン３４をマスクにして、最上層の金属層１５ａと最下層の金属層１５ｂに例えば過水硫酸系のソフトエッチング液の吹付け処理を行うことで、孔密集領域用エッチングレジストパターン３４以外の領域の金属層１５ａと１５ｂの厚さを３μｍから１３μｍ薄くした薄化金属層１５ｃを形成する。これにより、孔密集領域用エッチングレジストパターン３４で保護された金属層１５ａと１５ｂの部分が元の厚さで残った孔密集領域用厚金属層１５ｄになる。
【００７９】
（工程１４）
次に、図１２（ｉ）のように、孔密集領域用エッチングレジストパターン３４を除去して、金属層１５ａと１５ｂの孔密集領域用厚金属層１５ｄと、その領域の外側の薄化金属層１５ｃを露出させる。
【００８０】
（工程１５）
図１３（ｊ）のように、積層基板２１の上下を貫通するドリル加工で孔あけすることで、貫通スルーホール下孔２２を形成する。
【００８１】
（工程１６）
第１の実施形態の工程１２の図６と同様にして、貫通スルーホール下孔２２の内壁に孔内壁金属めっき層１５ｅを形成して貫通スルーホール２３を形成するとともに、積層基板２１の表面の下地金属層の孔密集領域用厚金属層１５ｄに厚さが薄い孔密集領域金属めっき層１５ｆを形成し、薄化金属層１５ｃの表面に厚さが厚い孔密集領域外金属めっき層１５ｇを形成する。
【００８２】
これにより、第１の実施形態と同様に、積層基板２１の表裏面の下地金属層の薄化金属層１５ｃとその上の孔密集領域外金属めっき層１５ｇとを合わせた総金属層１５ｈの厚さを、下地金属層の孔密集領域用厚金属層１５ｄとその上の孔密集領域金属めっき層１５ｆとを合わせた総金属層１５ｈの厚さと同じにする。こうして、積層基板２１の表裏面に、孔密集領域２３ａの部分とその外側で同じ厚さの総金属層１５ｈを形成する。
【００８３】
（工程１７から工程１９）
第１の実施形態の工程１３から工程１５と同様にして、積層基板２１の表裏面に配線パターン２４を形成し、更に、その表面にソルダーレジストパターン２５を印刷して図１３（ｋ）のように、開口部が塞がれたスルーホール２７と、孔が開口した貫通スルーホール２３とを有する印刷配線板を仕上げる。
【００８４】
＜第４の実施形態＞
以下、本発明の第４の実施形態の印刷配線板の製造方法を説明する。第４の実施形態は、第３の実施形態と同様にスルーホール２７を形成する。
【００８５】
（工程１から工程５）
第３の実施形態の工程１から工程５と同様にして図１０（ａ）のように初期積層基板２１ａを製造する。初期積層基板２１は、最上層に金属層１７ａと最下層に金属層１７ｂを有する。
【００８６】
（工程６から工程７）
第３の実施形態の工程６の図１０（ｂ）と同様にして、初期積層基板２１ａの上下を貫通するドリル加工で孔あけすることで、スルーホール下孔２６を形成する。次に、第３の実施形態の工程７の図１０（ｃ）のように、電解銅めっきにより、初期積層基板２１ａのスルーホール下孔２６の内壁に孔内金属めっき層２６ａを形成することでスルーホール２７を形成する。それとともに、初期積層基板２１ａの表面の金属層１７ａと金属層１７ｂに金属めっき層２６ｂを形成する。
【００８７】
（工程８から工程９）
次に、第３の実施形態の工程８の図１１（ｄ）と同様にして、スルーホール２７の孔内に充填材２８を充填し、第３の実施形態の工程９の図１１（ｅ）と同様にして、電解銅めっきにより、積層基板２１の金属めっき層２６ｂの表面とスルーホール２７の開口部に露出した充填材２８の表面に金属めっき層２７ａを形成して積層基板２１を製造する。積層基板２１は、金属めっき層２７ａと金属めっき層２６ｂと金属層１７ａ又は金属層１７ｂとを合わせた金属層１５ａ又は１５ｂを持つ。
【００８８】
（工程１０）
次に、第２の実施形態の工程６の図８（ｂ）と同様にして、積層基板２１の上下を貫通するドリル加工で孔あけすることで、貫通スルーホール下孔２２を形成する。
【００８９】
（工程１１から１３）
第２の実施形態の工程７の図８（ｃ）と同様に、例えば厚さ１５μｍのドライフィルムのネガ型のエッチングレジスト膜３０を金属層１５ａ、１５ｂの表面に形成し、工程８と同様に、紫外線３３により、積層基板２１の、貫通スルーホール下孔２２が密集して形成されている領域のネガ型のエッチングレジスト膜３０を露光し、工程９の図９（ｄ）同様に現像し、積層基板２１上の孔密集領域２３ａに孔密集領域用エッチングレジストパターン３４を形成する。
【００９０】
（工程１４）孔密集領域用開口パターン以外の銅層の薄化エッチング処理
次に、第２の実施形態の工程１０の図９（ｅ）と同様に、孔密集領域用エッチングレジストパターン３４をマスクにして、孔密集領域用エッチングレジストパターン３４以外の領域の金属層１５ａと１５ｂの厚さを３μｍから１３μｍ薄くした薄化金属層１５ｃを形成する。すなわち、孔密集領域用エッチングレジストパターン３４で保護された金属層１５ａと１５ｂの部分を孔密集領域用厚金属層１５ｄとして残し、それ以外の領域を薄化金属層１５ｃにした下地金属層を形成する。
【００９１】
（工程１５）
次に、第２の実施形態の工程１１と同様に、孔密集領域用エッチングレジストパターン３４を除去して、第３の実施形態の図１３（ｊ）のように、金属層１５ａと１５ｂの孔密集領域用厚金属層１５ｄと、その領域の外側の薄化金属層１５ｃとから成る下地金属層を露出させる。
【００９２】
（工程１６）
第１の実施形態の工程１２の図６と同様にして、貫通スルーホール下孔２２の内壁に孔内壁金属めっき層１５ｅを形成し貫通スルーホール２３を形成するとともに、積層基板２１の表面の下地金属層の孔密集領域用厚金属層１５ｄに厚さが薄い孔密集領域金属めっき層１５ｆを形成し、薄化金属層１５ｃの表面に厚さが厚い孔密集領域外金属めっき層１５ｇを形成する。それにより、積層基板２１の表裏面の下地金属層の薄化金属層１５ｃとその上の孔密集領域外金属めっき層１５ｇとを合わせた総金属層１５ｈの厚さを、下地金属層の孔密集領域用厚金属層１５ｄとその上の孔密集領域金属めっき層１５ｆとを合わせた総金属層１５ｈの厚さと同じにする。
【００９３】
（工程１７から工程１９）
第１の実施形態の工程１３から工程１５と同様にして、積層基板２１の表裏面に配線パターン２４を形成し、更に、その表面にソルダーレジストパターン２５を印刷して図１３（ｋ）のように、開口部が塞がれたスルーホール２７と、孔が開口した貫通スルーホール２３とを有する印刷配線板を仕上げる。
【００９４】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されず、本発明で用いる積層基板２１は、配線基板１６の片側全面に金属層を設け、その金属層を外側に向けてその配線基板１６を最外層に配置し、その他の配線基板をプリプレグを間に挟んで重ね合わせて積層プレスで加熱・加圧して製造することもできる。
【符号の説明】
【００９５】
１０・・・コア基材
１１・・・上層の金属層
１１ａ・・・配線パターン
１２・・・下層の金属層
１２ｂ・・・配線パターン
１３・・・樹脂層（絶縁層）
１４ａ・・・上側エッチングレジストパターン
１４ｂ・・・下側エッチングレジストパターン
１５・・・金属箔
１５ａ、１５ｂ・・・金属層
１５ｃ・・・薄化金属層
１５ｄ・・・孔密集領域用厚金属層
１５ｅ・・・孔内壁金属めっき層
１５ｆ・・・孔密集領域金属めっき層
１５ｇ・・・孔密集領域外金属めっき層
１５ｈ・・・総金属層
１６・・・配線基板
１７ａ、１７ｂ・・・金属層
２０・・・プリプレグ
２１・・・積層基板
２１ａ・・・初期積層基板
２２・・・貫通スルーホール下孔
２３・・・貫通スルーホール
２３ａ・・・孔密集領域
２４・・・配線パターン
２４ａ・・・ランドパターン
２５・・・ソルダーレジストパターン
２６・・・スルーホール下孔
２６ａ・・・孔内金属めっき層
２６ｂ・・・金属めっき層
２７・・・スルーホール
２７ａ・・・金属めっき層
２８・・・充填材
３０・・・エッチングレジスト膜
３１・・・フォトマスク
３２・・・孔密集領域用開口パターン
３３・・・紫外線
３４・・・孔密集領域用エッチングレジストパターン
【図１】
2015065203.tif 000003
【図２】
2015065203.tif 000004
【図３】
2015065203.tif 000005
【図４】
2015065203.tif 000006
【図５】
2015065203.tif 000007
【図６】
2015065203.tif 000008
【図７】
2015065203.tif 000009
【図８】
2015065203.tif 000010
【図９】
2015065203.tif 000011
【図１０】
2015065203.tif 000012
【図１１】
2015065203.tif 000013
【図１２】
2015065203.tif 000014
【図１３】
2015065203.tif 000015