(57)【要約】【課題】電力変換装置の温度上昇を抑制する。【解決手段】電力変換装置２は、複数の回路部品、ヒートシンク１１０およびブスバー１１４を備える。ヒートシンク１１０は、複数の回路部品のうち、他の部材に影響御及ぼす程度に発熱量が大きな発熱部材１０８と熱的に結合される。ブスバー１１４は、複数の回路部品の間を電気的に接続する。ブスバー１１４は、その一部において発熱部材１０８を覆うように形成される。ブスバー１１４は、少なくともその一部において、ヒートシンク１１０と近接対向してもよい。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の回路部品と、
前記複数の回路部品のうちの発熱部材と熱的に結合されるヒートシンクと、
前記複数の回路部品の間を電気的に接続するためのブスバーと、
を備え、
前記ブスバーは、前記発熱部材を覆うように形成されることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
前記ブスバーは、少なくともその一部において、前記ヒートシンクと近接対向することを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置。
【請求項３】
前記発熱部材と前記ブスバーは、それらがオーバーラップする領域において電気的に接続され、
前記ブスバーは、前記発熱部材と隣接する領域において、前記ヒートシンクと近接対向することを特徴とする請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項４】
前記ブスバーは、前記発熱部材の上方および側方を覆うように一体形成されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電力変換装置。
【請求項５】
前記ブスバーは、
前記発熱部材の側面と対向する第１から第４面と、
前記発熱部材の上面と対向する第５面と、
を有し、前記発熱部材の周囲に閉空間を形成することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電力変換装置。
【請求項６】
前記第１面から第４面それぞれの裾の部分が、前記発熱部材と隣接する領域において前記ヒートシンクと近接対向するように折り曲げられていることを特徴とする請求項５に記載の電力変換装置。
【請求項７】
前記ブスバーは、積層構造を有し、隣接する金属層と金属層の間には、熱伝導率の高い絶縁層が挿入されることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の電力変換装置。
【請求項８】
前記ブスバーの一部と前記ヒートシンクは、熱伝導率の高い絶縁部材を介して、熱的に結合されていることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の電力変換装置。
【請求項９】
前記発熱部材は、パワーモジュール、コンデンサ、マグネットコンダクタの少なくともひとつのを含むことを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の電力変換装置。
【請求項１０】
前記発熱部材は、パワーモジュール、コンデンサ、マグネットコンダクタのいずれかひとつを含み、
前記複数の回路部品のうちの、前記発熱部材に対して相対的に発熱量が小さな部材は、前記ブスバーに覆われていないことを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の電力変換装置。
【請求項１１】
前記発熱部材は、前記ブスバーおよび前記ヒートシンクにより、実質的に密閉されていることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の電力変換装置。
【請求項１２】
熱拡散を阻止すべき空間と接する前記ブスバーの表面側に設けられた、断熱性の高い絶縁部材をさらに備えることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載の電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
交流電動機などの負荷を駆動するために、あるいは直流電力を交流電力に、交流電力を直流電力に変換するために、電力変換装置（インバータ）が利用される。
【０００３】
図１は、電力変換装置２ｒの構成例を示す断面図である。電力変換装置２ｒは、パワーモジュール１０２２、コンデンサ１０４、マグネットコンダクタンス１０６、ヒートシンク１１０、ドライバ基板１２０、コントローラ基板１３０、ブスバー１０１などを備える。図１には、説明の簡潔化のため、一部の素子のみが示される。
【０００４】
パワーモジュール１０２は、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）やＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）などのスイッチング素子（以下、パワーモジュールと称する）を含み、スイッチング素子は、インバータのアームを構成する。コンデンサ１０４は、平滑コンデンサやスナバコンデンサである。マグネットコンダクタンス１０６は、回路保護用のリレースイッチである。
【０００５】
ドライバ基板１２０には、パワーモジュール１０２に内蔵されるスイッチング素子のオン、オフ、つまりゲート電圧を制御するための駆動回路１２２が実装される。またコントローラ基板１３０には、駆動回路１２２、マグネットコンダクタンス１０６などを制御するためのコントローラ（ＣＰＵ）１３２およびその周辺部品が実装される。
【０００６】
パワーモジュール１０２、コンデンサ１０４、マグネットコンダクタンス１０６などの回路部品の間は、ブスバー１０１あるいは図示しないケーブルなどを介して電気的に接続される。
【０００７】
電力変換装置２ｒの動作時に、パワーモジュール１０２、コンデンサ１０４、マグネットコンダクタンス１０６には大電流が流れるため、それらの素子の発熱が問題となる。パワーモジュール１０２、コンデンサ１０４、マグネットコンダクタンス１０６が発生する熱を外部に効率に逃がすために、それらの素子は、ヒートシンク１１０上にマウントされ、熱的に結合されている。特許文献１には、電力変換装置の冷却に関する技術が開示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−０５８７４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図１の電力変換装置２ｒを、フォークリフトや建設機械などの屋外で使用される産業車両に搭載する場合、防塵性、防滴性を高めるために、電力変換装置２ｒは、筐体１４０により密封する場合がある。この場合、ヒートシンク１１０により逃がしきれない熱によって、筐体１４０の内部の温度が上昇する。筐体１４０内部の温度が上昇すると、電力変換装置２ｒの特性が劣化し、あるいはその寿命に影響を及ぼすおそれがある。また密封していなくても、スペースの関係から駆動用モータやその駆動装置を近接して配置せざるを得ない場合もあり、この場合も熱せされた空気により他の機器の温度が上昇する。
【００１０】
本発明者は、かかる状況においてなされたものであり、そのある態様の例示的な目的のひとつは、温度上昇を抑制可能な電力変換装置の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のある態様は電力変換装置に関する。電力変換装置は、複数の回路部品と、複数の回路部品のうちの発熱部材と熱的に結合されるヒートシンクと、複数の回路部品の間を電気的に接続するためのブスバーと、を備える。ブスバーは、発熱部材を覆うように形成される。
【００１２】
ブスバーは、発熱部材を覆う形状となっているため、発熱部材により熱せられた空気の流れを遮蔽することができ、この空気の熱をそれを覆うヒートシンクにより回収し、ヒートシンクに逃がすことができる。また熱せされた空気の拡散が、ヒートシンクにより妨げられるため、ヒートシンクの形状に応じて、電力変換装置内の温度分布を意図的に制御することができる。なお発熱部材とは、発熱を目的とする部材を意味するのではなく、他の部材に影響を及ぼすほどに発熱する部材、あるいは、他の部材に比べて相対的に発熱量が大きい部材などを意味する。
【００１３】
ブスバーは、少なくともその一部において、ヒートシンクと近接対向してもよい。
ブスバーとヒートシンクを近接対向させ、それらの熱的な結合係数を高めることにより、それらが近接対向する領域においてブスバーの熱がヒートシンクに拡散する。つまり発熱部材からの熱に関して、発熱部材からヒートシンクに直接伝導する経路に加えて、ブスバーを経由してヒートシンクに間接的に伝導する経路が存在する。したがって、２つの経路により発熱部材の熱をヒートシンクに逃がすことができるため、電力変換装置の温度上昇を抑制できる。
【００１４】
発熱部材とブスバーは、それらがオーバーラップする領域において電気的に接続されてもよい。ブスバーは、発熱部材と隣接する領域において、ヒートシンクと近接対向してもよい。
【００１５】
ブスバーは、発熱部材の上方および側方を覆うように一体形成されてもよい。
ブスがーが覆う側方とは、発熱部材の全方位の側方であってもよいし、特定の方向のみであってもよい。この態様によれば、ブスバーにより熱の流れを遮ることができるとともい、ブスバーを発熱部材に近接させることにより、ブスバーの熱を吸収できる。
【００１６】
ブスバーは、発熱部材の側面と対向する第１から第４面と、発熱部材の上面と対向する第５面と、を有し、発熱部材の周囲に閉空間を形成してもよい。
この場合、発熱部材により熱せられた空気を閉じこめることができるため、周囲の部材に熱の影響が及ぶのを抑制できる。
【００１７】
第１面から第４面それぞれの裾の部分が、発熱部材と隣接する領域においてヒートシンクと近接対向するように折り曲げられてもよい。
【００１８】
電力変換装置は、ブスバーの熱拡散を阻止すべき空間と接する表面側に設けられた、断熱性の高い絶縁部材をさらに備えてもよい。
これにより、熱拡散を阻止すべき空間がブスバーにより熱せられるのを抑制できる。
【００１９】
ブスバーは、積層構造を有し、隣接する金属層と金属層の間には、熱伝導率の高い絶縁層が挿入されてもよい。これにより、発熱部材と最隣接する金属層のみでなく、それ以外の金属層を介して熱をヒートシンクに逃がすことができる。
【００２０】
なお、以上の構成要素の任意の組み合わせや本発明の構成要素や表現を、方法、装置、システムなどの間で相互に置換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、電力変換装置の温度上昇を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】電力変換装置の構成例を示す断面図である。
【図２】電力変換装置の構成例を示す回路図である。
【図３】図２の電力変換装置の一部を示す斜視図である。
【図４】電力変換装置の一部を示す断面図である。
【図５】電力変換装置の全体構成を示す断面図である。
【図６】実施の形態に係る電力変換装置におけるヒートフラックスを模式的に示す図である。
【図７】第１の変形例に係る電力変換装置の断面図である。
【図８】図８（ａ）、（ｂ）は、第２の変形例に係る電力変換装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を好適な実施の形態をもとに図面を参照しながら説明する。各図面に示される同一または同等の構成要素、部材、処理には、同一の符号を付するものとし、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は、発明を限定するものではなく例示であって、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは、必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。
【００２４】
以下、実施の形態に係る電力変換装置２について説明する。たとえば電力変換装置２は、モータなどの負荷を駆動するために利用される。図２は、電力変換装置の構成例を示す回路図である。電力変換装置２は、多相負荷、たとえば三相負荷である電動機に電力を供給し、その回転を制御する。
【００２５】
電力変換装置２は、Ｐ極電源ライン１０、Ｎ極電源ライン１２、平滑コンデンサ１４、相Ｕ〜Ｗごとに設けられたパワーモジュール１６Ｕ〜１６Ｗ、相Ｕ〜Ｗごとに設けられた駆動回路１８Ｕ〜１８Ｗ、複数のスナバコンデンサ２０Ｕ、２０Ｖ、２０Ｗ、コントローラ２２を備える。
【００２６】
平滑コンデンサ１４は、Ｐ極電源ライン１０とＮ極電源ライン１２の間に設けられ、それらの間の直流電圧ＶＤＣを安定化させる。
【００２７】
パワーモジュール１６Ｕ〜１６Ｗはそれぞれ、Ｐ極直流端子３０、Ｎ極直流端子３２、交流端子３４、制御端子３６を有する。各パワーモジュール１６は、Ｐ極直流端子３０と交流端子３４の間に設けられた上アームトランジスタ３８、交流端子３４とＮ極直流端子３２の間に設けられた下アームトランジスタ４０を含む。上アームトランジスタ３８、下アームトランジスタ４０は、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）やＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）、バイポーラトランジスタである。
【００２８】
大容量の電力変換装置２では、パワーモジュールに大電流が流れるため、各相ごとに、複数のパワーモジュール１６が設けられる。図１では、各相に２個のパワーモジュール１６が設けられる。上アームトランジスタ３８、下アームトランジスタ４０の制御電極は、制御端子３６Ｐ、３６Ｎそれぞれに接続されている。
【００２９】
各相のスナバコンデンサ２０は、対応するパワーモジュール１６のＰ極直流端子３０とＮ極直流端子３２の間に設けられる。
【００３０】
コントローラ２２は、負荷４の状態に応じて変調された制御信号Ｓ１Ｕ〜Ｓ１Ｗを生成する。各相の駆動回路１８は、対応する制御信号Ｓ１に応じて、対応するパワーモジュール１６に含まれる上アームトランジスタ３８および下アームトランジスタ４０を駆動する。
【００３１】
以上が電力変換装置２の構成である。大容量の電力変換装置２では、配線抵抗による損失を低減するために、大電流が流れる経路にはブスバー（バスバーともいう）が利用される。具体的には、Ｐ極電源ライン１０、Ｎ極電源ライン１２、Ｐ極電源ライン１０とＰ極直流端子３０を接続する配線、Ｎ極電源ライン１２とＮ極直流端子３２を接続する配線、交流端子３４と出力端子ＯＵＴを接続する配線は、ブスバー（１１４）で形成される。
【００３２】
図３は、図２の電力変換装置２の一部を示す斜視図である。図２に示す回路部品のうち、パワーモジュール１６、スナバコンデンサ２０、平滑コンデンサ１４は、発熱量が大きい素子（本明細書において発熱部材という）１０８である。これらの素子以外にも、図１に示すマグネットコンダクタンス１０６などが発熱部材１０８として例示される。
【００３３】
発熱部材１０８は、ヒートシンク１１０と熱的に強く結合されている。たとえば発熱部材１０８は、その底面がヒートシンク１１０と密着するように、ネジ（不図示）などを利用して固定される。
【００３４】
ブスバー１１４は、発熱部材１０８の対応する電極１０９と電気的に接続される。ブスバー１１４と発熱部材１０８の接続手段は特に限定されず、たとえばブスバー片あるいはネジを介して接続してもよい。
【００３５】
ブスバー１１４は、発熱部材１０８を覆うように形成される。またブスバー１１４は、少なくともその一部（熱結合部分という）１１８において、ヒートシンク１１０と近接対向しており、ヒートシンク１１０と熱的に強く結合される。なおブスバー１１４は、連続した一枚の金属プレートを折り曲げて構成してもよいし、複数の金属プレートを組み合わせて構成されてもよい。
【００３６】
ブスバー１１４は、発熱部材１０８の上方および側方を覆うように一体形成される。より具体的にはブスバー１１４は、発熱部材１０８の側面と対向する第１面Ｓ１１から第４面Ｓ１４と、発熱部材１０８の上面と対向する第５面Ｓ１５と、を有しており、発熱部材１０８の周囲に閉空間を形成する。言い換えれば発熱部材１０８は、ブスバー１１４およびヒートシンク１１０により、実質的に密閉されている。
【００３７】
またブスバー１１４とヒートシンク１１０の間の熱的な結合係数を高めるために、第１面Ｓ１１から第４面Ｓ１４それぞれの裾の部分が、発熱部材１０８と隣接する４つの領域１１８において、ヒートシンク１１０と近接対向するように折り曲げられている。
【００３８】
図４は、電力変換装置２の一部を示す断面図である。
ヒートシンク１１０は、アルミニウムなどの熱伝導率が高い材料で構成される。アルミニウムは導電性を有するため、ブスバー１１４と直接接触させることはできない。そこで熱結合部分１１６において、ブスバー１１４とヒートシンク１１０とを、熱伝導率が高い絶縁部材１５０を介して密に接触させることが好ましい。熱伝導率が高い絶縁体としては、アルミナなどのセラミックス、熱伝導フィラーを混入した樹脂などが例示される。
【００３９】
また、ブスバー１１４とヒートシンク１１０が同電位でよい場合には、絶縁部材１５０を介すことなく、ブスバー１１４とヒートシンク１１０を直接密着させてもよい。
【００４０】
電力変換装置２は、ドライバ基板１２０やコントローラ基板１３０の温度が上昇すると、電力変換装置２の性能が低下する場合がある。したがって図１に示すように、ドライバ基板１２０やコントローラ基板１３０が、発熱部材１０８の上方に配置される場合、発熱部材１０８から上方に向かう熱を遮蔽することが望ましい。かかる観点から、ブスバー１１４は、発熱部材１０８の少なくとも上面を覆うように形成される。
【００４１】
また、発熱部材１０８が発生する熱は、ヒートシンク１１０上に配置される、ドライバ基板１２０やコントローラ基板１３０以外の回路部品にも悪影響を及ぼす。かかる観点から、発熱部材１０８から横方向に逃げる熱を遮蔽するために、ブスバー１１４は、発熱部材１０８の上面に加えて、側面も覆うように形成されている。すなわちブスバー１１４は、図３に示すように発熱部材１０８の底面以外の面、すなわち側面および上面を覆っている。
【００４２】
発熱部材１０８はその上面に設けられた電極１０９（接続端子）を有する。発熱部材１０８とブスバー１１４は、それらがオーバーラップする領域において、導電性を有するネジ１１５、あるいはブスバー片を介して、電気的に接続される。またブスバー１１４は、発熱部材１０８と隣接する領域１１８において、ヒートシンク１１０と近接対向する。
【００４３】
発熱部材１０８からの熱が、それと隣接する回路部品、ドライバ基板１２０やコントローラ基板１３０が配置される空間に拡散するのを防止するために、ブスバー１１４の少なくとも一部、あるいは全体を覆うようにして、断熱性の高い断熱部材１１６を設けることが好ましい。断熱部材１１６は、あるひとつの発熱部材１０８に着目した場合、それと隣接する回路部品、ドライバ基板１２０、コントローラ基板１３０などが配置される空間と、ブスバー１１４の間に挿入される。ブスバー１１４と断熱部材１１６は密着していてもよいし、離れて配置されてもよい。特に、ドライバ基板１２０、コントローラ基板１３０などは加熱を忌避すべき部材であるから、それらが配置される筐体１４０に囲まれる空間は、熱拡散を阻止すべき領域であるといえる。断熱部材１１６は、熱拡散を阻止すべき空間と、発熱部材１０８が配置される空間を、断熱状態にて区画しているものと把握できる。
【００４４】
図５は、電力変換装置２の全体構成を示す断面図である。
パワーモジュール１０２、コンデンサ１０４およびマグネットコンダクタンス１０６等が、上述の発熱部材１０８に相当する。そして、いくつかのブスバー１１４を介して、パワーモジュール１０２、コンデンサ１０４、マグネットコンダクタンス１０６の間が、電気的に接続される。またブスバー１１４は、発熱部材１０８それぞれを覆うように形成される。当然ながら、発熱部材１０８などの回路部品と、ドライバ基板１２０、コントローラ基板１３０の間も、図示しないブスバーやケーブルを介して接続されている。
【００４５】
以上が電力変換装置２の構成である。続いてその利点を説明する。
図６は、実施の形態に係る電力変換装置２におけるヒートフラックスを模式的に示す図である。図中の矢印は、ヒートフラックスを示す。発熱部材１０８が発生した熱の一部は、その底面からヒートシンク１１０に向かって流れる。また、発熱部材１０８から、その上面あるいは側面に発せられた熱は、ブスバー１１４を伝導し、熱結合部分１１８において、ヒートシンク１１０に流れ込む。ブスバー１１４の上面側は、断熱部材１１６で覆われているため、ブスバー１１４の熱は空間１５２には伝わらず、ブスバー１１４に囲まれた空間１５４に閉じこめられる。
【００４６】
この電力変換装置２によれば、発熱部材１０８の発熱に起因する筐体１４０の内部の空間１５２の温度上昇、とりわけドライバ基板１２０やコントローラ基板１３０が配置される空間の温度上昇を抑制することができる。また、発熱部材１０８の周囲の空間１５４の温度上昇も抑制されるため、発熱部材１０８のデバイス温度を従来よりも下げることができる。これにより、電力変換装置２の性能を高めることができる。
【００４７】
さらに従来では、温度上昇を抑制するために、水冷やファンによる空冷など、さまざまな熱対策が高じる必要があった。実施の形態に係る電力変換装置２では、ブスバー１１４による冷却が有効であるため、水冷が不要となったり、ファンの個数を減らすことが可能となる。
【００４８】
以上、本発明について、実施の形態をもとに説明した。この実施の形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセス、それらの組み合わせには、さまざまな変形例が存在しうる。以下、こうした変形例について説明する。
【００４９】
（第１の変形例）
図７は、第１の変形例に係る電力変換装置２の断面図である。回路素子は、電位の異なる複数の配線と接続されるのが一般的であり、したがって、各発熱部材１０８は、複数のブスバーと接続される場合が多い。そこで、この変形例では、ブスバー１１４が複数の金属層１６０、１６２および絶縁層１６４を含む積層構造を有する。
【００５０】
たとえば発熱部材１０８が、図２のスナバコンデンサ２０Ｕである場合について説明する。スナバコンデンサ２０Ｕは、Ｐ極電源ライン１０に対応する第１金属層１６０と、およびＮ極電源ライン１２に対応する第２金属層１６２と電気的に接続されている。
【００５１】
絶縁層１６４は、隣接する金属層１６０と金属層１６２の間に挿入される。絶縁層１６４は、熱伝導率の高い材料で構成することが望ましい。
【００５２】
この変形例によれば、発熱部材１０８と最隣接する金属層１６０のみでなく、それ以外の金属層１６２および絶縁層１６４を介して熱をヒートシンク１１０に逃がすことができるため、熱の伝導経路の熱抵抗をさらに低下させ、冷却効率を高めることができる。
【００５３】
（第２の変形例）
図８（ａ）、（ｂ）は、第２の変形例に係る電力変換装置２ａ、２ｂを示す斜視図である。これらの変形例では、ブスバー１１４の形状が、図３のそれと異なっている。
図８（ａ）の電力変換装置２ａでは、ブスバー１１４は、発熱部材１０８を完全に密閉するのではなく、その側面が開放されている。この変形例においても、ブスバー１１４は、発熱部材１０８の上方および側方を覆うように一体形成される。たとえば温度上昇を抑制すべき空間が、発熱部材１０８の上方のみに存在し、発熱部材１０８の側面の空間の温度上昇が許容される場合、あるいは、発熱部材１０８の側面の空間に、熱伝導率の高い冷却体が配置される場合等においては、温度上昇が許容される空間に対して、ブスバー１１４を開放してもよい。
【００５４】
図８（ｂ）の変形例では、発熱部材１０８を覆うブスバー１１４が、２枚のブスバー片１１４ａ、１１４ｂに分割して形成される。複数の回路素子間を接続する配線経路が複雑となる場合、このように複数のブスバー１１４を組み合わせて発熱部材１０８を覆うことにより、配線効率の改善を図ることができる。
【００５５】
また、図８（ｂ）に示すように、ひとつのブスバー１１４を用いて、複数の発熱部材１０８を覆ってもよい。言い換えれば、ブスバー１１４により囲まれる空間１５４には、複数の発熱部材１０８が配置されてもよい。
【００５６】
（第３の変形例）
ブスバー１１４の内壁と発熱部材１０８の間に間隙が存在すると、空気によりブスバー１１４と発熱部材１０８の間の熱抵抗が増大する。そこで、ブスバー１１４を、発熱部材１０８に対して直接的、あるいは熱伝導率の低い材料を介して関節的に密着するように構成してもよい。あるいは、ブスバー１１４と発熱部材１０８の間を、ヒートブリッジとなるような金属片により接続してもよい。
【００５７】
最後に、電力変換装置２の用途について説明する。
本発明は、筐体を用いた密閉構造を有する電力変換装置２において特に有効である。たとえば、電力変換装置２は、屋外で使用され、防塵性、防滴性（あるいは防水性）が要求される車両、機器、たとえばフォークリフトや建機などの産業車両に好適である。ただし、電力変換装置２は、これら以外のさまざまな用途にも利用可能である。
【００５８】
実施の形態にもとづき、具体的な語句を用いて本発明を説明したが、実施の形態は、本発明の原理、応用を示しているにすぎず、実施の形態には、請求の範囲に規定された本発明の思想を逸脱しない範囲において、多くの変形例や配置の変更が認められる。
【符号の説明】
【００５９】
２…電力変換装置、４…負荷、１０２…パワーモジュール、１０４…コンデンサ、１０６…マグネットコンダクタンス、１０８…発熱部材、１１０…ヒートシンク、１１２…ねじ、１１４…ブスバー、１１６…断熱部材、１１８…熱結合部分、１２０…ドライバ基板、１２２…駆動回路、１３０…コントローラ基板、１３２…コントローラ、１４０…筐体、１５０…絶縁部材、１５２，１５４…空間、１６０…第１金属層、１６２…第２金属層、１６４…絶縁層、１０…Ｐ極電源ライン、１２…Ｎ極電源ライン、１４…平滑コンデンサ、１５…パワーモジュール群、１６…パワーモジュール、１８…駆動回路、２０…スナバコンデンサ、２２…コントローラ、３０…Ｐ極直流端子、３２…Ｎ極直流端子、３４…交流端子、３６…制御端子、３８…上アームトランジスタ、４０…下アームトランジスタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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