(57)【要約】【課題】接着材の表面が盛り上がる凸部があっても接着不良部分が残ることが無く、スピンコート等により接着材を基板に付着させる工程を複数回行う必要も無い接着基板の製造方法を提供する。【解決手段】ウェハ２１の接着面全面に接着材２２を付着させる接着材付着工程（Ｓ１２）と、接着材２２の一部を除去して開口２２Ｂ，２２Ｃを形成する開口形成工程（Ｓ１３）と、接着材２２を介してウェハ２１にウェハ２３を接着させる基板接着工程（Ｓ１４）と、を行い、接着材付着工程（Ｓ１２）は、接着材２２の表面にエッジビード２２Ａが形成され、開口形成工程（Ｓ１３）は、エッジビード２２Ａに部分的に重なる開口２２Ｃを設け、基板接着工程（Ｓ１４）は、エッジビード２２Ａに重ねてウェハ２３が接着される、接着基板１０の製造方法。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基部の接着面全面に接着材を付着させる接着材付着工程と、
前記接着材付着工程で第一基部に付着させた接着材の一部を除去して開口を形成する開口形成工程と、
前記開口形成工程で開口が形成された接着材を介して第一基部の接着面に第二基部を接着させる基板接着工程と、を行い、
前記接着材付着工程は、接着材の表面が盛り上がる凸部が形成され、
前記開口形成工程は、凸部に部分的に重なる開口を設け、
前記基板接着工程は、凸部に重ねて第二基部が接着される、
接着基板の製造方法。
【請求項２】
前記基板接着工程で接着された第一基部と第二基部との接着体を、複数の接着基板に切断する切断工程をさらに行う、請求項１に記載の接着基板の製造方法。
【請求項３】
前記接着材付着工程は、スピンコート法により第一基部の接着面全面に接着材を付着させ、
前記開口形成工程は、前記接着体の外縁部に重ねて開口を設け、
前記切断工程は、前記外縁部を除去する、
請求項２に記載の接着基板の製造方法。
【請求項４】
前記開口形成工程は、前記外縁部に重なる開口を、接着基板のサイズよりも小さくする、請求項３に記載の接着基板の製造方法。
【請求項５】
前記開口形成工程は、前記外縁部の全周にわたって接着材が連続して残るように、前記外縁部に重なる開口を設ける、請求項３または４に記載の接着基板の製造方法。
【請求項６】
前記開口形成工程は、前記外縁部に重なる複数の開口が配列して設けられる、請求項３〜５のいずれかに記載の接着基板の製造方法。
【請求項７】
前記外縁部に重なる複数の開口は、前記外縁部の外縁側で密に設けられ、前記外縁部の中央側で粗に設けられる、請求項６に記載の接着基板の製造方法。
【請求項８】
前記開口形成工程は、前記外縁部に重なる開口とは別に、前記接着基板の内部空間となる開口をさらに設ける、請求項３〜７のいずれかに記載の接着基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、接着材を介して複数の基板を接着させた接着基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子やＭＥＭＳ素子などの微細加工を要する様々な電子部品がシリコン基板を用いて構成されている。シリコン基板を用いた電子部品は、量産性や歩留まりの観点から、シリコンウェハを加工して複数個を一度に製造することが一般的である。ウェハを用いて電子部品を製造する場合には、接着材を、スピンコート法を利用してウェハの接着面全面に付着させることがある。スピンコート法は、ウェハを回転させた状態でウェハの中央付近に液体を滴下することで、遠心力によりウェハの片面に液体を濡れ広がらせる工法である。
【０００３】
スピンコート法を利用してウェハの接着面全面に接着材を付着させる場合、ウェハの縁周辺に余分な接着材が留まった状態で接着材が半硬化し、接着材の表面が盛り上がるエッジビードが形成されることがある。このようなエッジビードが形成されたウェハに対して、エッジビードを覆うように別のウェハを接着させようとすると、エッジビードが潰されずに、ウェハ同士の間に接着不良部分が残ることがあった。すると、接着したウェハを切断する際に、ウェハから分離した破片が飛散したり、切断片（接着基板）に亀裂が発生したり、接着基板に液体や気体のリークパスが形成されたりするため問題となる。
【０００４】
そこで、接着材のエッジビードを完全に除去してから複数のウェハ同士を接着することも考えられる。しかしながら、その場合には、ウェハの縁周辺に接着材を除去した未接着部分が残ることになる。すると、やはり接着したウェハを切断する際に、ウェハから分離した破片が飛散したり、ウェハの縁周辺から切り出される接着基板に亀裂やリークパスが形成されたりするため問題となる。
【０００５】
そこで、エッジビードがあっても接着不良部分が残ることを防ぐことができる接着基板の製造方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。図６は、従来例に係る接着基板の製造過程での構成を示す模式的な側面断面図である。
【０００６】
この接着基板の製造方法では、まず、機能素子１０２を設けたウェハ１０１の接着面全面に、スピンコート法を利用して第一の接着材１０３を付着させる。この際、ウェハ１０１の縁周辺に第一の接着材１０３のエッジビード１０４が形成される。次に、フォトリソグラフィ法を用いて第一の接着材１０３をパターン化する。この際、第一の接着材１０３の機能素子１０２に重なる部分と、第一の接着材１０３のエッジビード１０４が形成されていた部分とを除去する。次に、第一の接着材１０３よりも柔らかい材質の第二の接着材１０５を、スピンコート法を利用してウェハ１０１の縁周辺に付着させる。この際、ウェハ１０１の縁周辺に、第二の接着材１０５のエッジビード１０６が再び形成される。次に、第一の接着材１０３と第二の接着材１０５とを介して、ウェハ１０１にウェハ１０７を接着する。この際、第二の接着材１０５は第一の接着材１０３よりも柔らかいため、適切な加重をかけることによりエッジビード１０６が潰れ、接着不良部分が形成されることを防いでウェハ１０１にウェハ１０７を接着することができる。そして、ウェハ１０７を接着したウェハ１０１を切断することにより、複数の接着基板１０９が一度に製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１１８０２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、図６に示した従来の接着基板の製造方法では、第一の接着材と第二の接着材との間に隙間ができて未接着部分が残ることや、第一の接着材と第二の接着材との重なりによる凸部ができて接着不良部分が残ることがあった。すると、やはり接着したウェハを切断する際に、ウェハから分離した破片が飛散したり、亀裂が発生したり、リークパスが形成されたりするため問題となる。
【０００９】
また、スピンコート法を利用して接着材をウェハに付着させる工程を２度行う必要があり、工程数と加工時間が増えることも問題となる。
【００１０】
そこで本発明の目的は、接着材の表面が盛り上がる凸部があっても接着不良部分が残ることが無く、スピンコート等により接着材を基板に付着させる工程を複数回行う必要も無い接着基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明に係る接着基板の製造方法は、第一基部の接着面全面に接着材を付着させる接着材付着工程と、前記接着材付着工程で第一基部に付着させた接着材の一部を除去して開口を形成する開口形成工程と、前記開口形成工程で開口が形成された接着材を介して第一基部の接着面に第二基部を接着させる基板接着工程と、を行い、前記接着材付着工程は、接着材の表面が盛り上がる凸部が形成され、前記開口形成工程は、前記凸部に部分的に重なる開口を設け、前記基板接着工程は、前記凸部に重ねて前記第二基部が接着される。
【００１２】
この製造フローでは、基板接着工程で、第二基部に押し潰される凸部が、凸部に部分的に重なる開口に逃げるため、開口付近の凸部が潰れやすくなる。したがって、適切な加重をかけて第二基部を第一基部に接着させることにより、凸部による接着不良部分が形成されることを防いで、第一基部に第二基部を接着することができる。また、凸部に重なる開口に未接着部分が形成されることがあるが、開口は凸部に部分的にのみ重なるので、未接着部分のサイズは小さく、未接着部分の近傍を切断したとしても、破片の飛散や、亀裂の発生、リークパスの発生などが抑制される。その上、接着材付着工程は複数回行う必要が無く、工程数や加工時間の増加を防ぐことができる。
【００１３】
前記接着基板の製造方法は、前記基板接着工程で接着された第一基部と第二基部との接着体を、複数の接着基板に切断する切断工程をさらに行うことが好ましい。これにより、安定した品質の接着基板を効率的に製造することができる。
【００１４】
前記接着材付着工程は、スピンコート法により第一基部の接着面全面に接着材を付着させ、前記開口形成工程は、前記接着体の外縁部に重ねて前記開口を設け、前記切断工程は、前記外縁部を除去することが好ましい。スピンコート法により第一基部の接着面全面に接着材を付着させると、外縁部に付着する接着材に凸部（エッジビード）が形成されることになるが、接着体の外縁部を除去することにより製造する接着基板の品質を高めることができる。
【００１５】
前記開口形成工程は、前記外縁部に重なる開口を、前記接着基板のサイズよりも小さくすることが好ましい。これにより、接着体の外縁部が接着基板と同じサイズに切断されても、外縁部から切り出される第一基部と第二基部とが確実に接着され、接着体の外縁部から切り出される第一基部と第二基部が分離することを防ぐことができる。
【００１６】
前記開口形成工程は、前記外縁部の全周にわたって接着材が連続して残るように、前記外縁部に重なる開口を設けることが好ましい。これにより、接着体の外縁部にリークパスが形成されることを防ぐことができ、基板接着工程の後工程で薬剤を利用して接着体にエッチング等の何らかの加工を行っても、リークパスを通じて接着体が薬剤に汚染されることを防ぐことができる。
【００１７】
前記開口形成工程は、前記外縁部に重なる複数の開口が配列して設けられることが好ましい。前記外縁部に重なる複数の開口は、前記外縁部の外縁側で密に設けられ、前記外縁部の中央側で粗に設けられることが好ましい。これにより、より確実に凸部の変形を逃がすことができる。
【００１８】
前記開口形成工程は、前記外縁部に重なる開口とは別に、前記接着基板の内部空間となる開口をさらに設けてもよい。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、凸部に部分的に重ねて開口を設けるので、開口付近の凸部が潰れやすくなり、接着不良部分が形成されることを防いで、第一基部に第二基部を接着することができる。その上、接着材付着工程を複数回行う必要がなく、工程数や加工時間の増加を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る接着基板の製造方法で製造する接着基板の模式的な側面断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る接着基板の製造フローを示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る接着基板の製造過程での構成を示す模式的な側面断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る接着基板の製造方法で用いる接着材のパターン形状を示す平面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る接着基板の製造方法で用いる接着材に設ける開口部の変形例を示す平面図である。
【図６】従来例に係る接着基板の製造過程での構成を示す模式的な側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の第１の実施形態に係る接着基板の製造方法について説明する。
【００２２】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る接着基板の製造方法で製造される接着基板１０の側面断面図である。
【００２３】
接着基板１０は、全体として概略直方体状であり、第一基板１１と側壁接着部１２と、第二基板１３と、を備えている。
【００２４】
第一基板１１は、矩形平板状である。第二基板１３は、第一基板１１と一致する平面形状を有する矩形平板状である。第二基板１３は、第一基板１１との間に間隔を空けて設けられている。側壁接着部１２は、第一基板１１と第二基板１３との間に設けられており、第一基板１１と第二基板１３とを接着している。側壁接着部１２は、第一基板１１および第二基板１３と一致する外形と、内部空間１２Ａとを有する平面形状である。
【００２５】
本実施形態では、第一基板１１は、シリコン基板で構成しており、一方主面に機能部１１Ａを設けている。機能部１１Ａは、半導体加工プロセスを利用してシリコン基板に形成されたＭＥＭＳ素子や半導体素子、薄膜プロセスを利用してシリコン基板に成膜された導体等からなり、側壁接着部１２に設けられた内部空間１２Ａに露出する位置で第一基板１１に設けられている。
【００２６】
また、第二基板１３は、ガラス基板およびＳｉ基板で構成している。側壁接着部１２は、光硬化性や熱硬化性を有する樹脂で構成しており、高い粘性を有する未硬化状態や半硬化状態で第一基板１１と第二基板１３とを接着させた後に、露光や加熱によって全硬化させられたもの、または完全硬化状態で第一基板１１と第二基板１３とに接触させた後に、加熱により第一基板１１と第二基板１３とに溶着されたものである。
【００２７】
次に、本実施形態に係る接着基板１０の製造方法について説明する。
【００２８】
図２は、本実施形態に係る接着基板１０の製造フローを示す図である。図３は、接着基板１０の製造過程での構造を段階的に示す側面断面図である。
【００２９】
接着基板１０の製造工程では、まず、機能部形成工程（図２：Ｓ１１）が行われる。機能部形成工程では、図３（Ｓ１１）に示すように、ウェハ２１を用意する。ウェハ２１は、第一基部に相当するものである。ウェハ２１は、複数個の接着基板１０（第一基板１１）を縦横に並べて成形できるようなサイズの平板状のシリコン基板である。そして、このウェハ２１の天面に半導体プロセスを利用してＭＥＭＳ素子や半導体素子を形成し、薄膜プロセス等を利用して電極等を形成し、複数の機能部１１Ａを形成する。複数の機能部１１Ａは、縦横に配置される複数の領域にそれぞれ配置される。この領域は、複数の第一基板１１として後に切り出されるものである。
【００３０】
次に、接着基板１０の製造工程では、接着材付着工程（図２：Ｓ１２）が行われる。接着材付着工程では、ウェハ２１の天面全面に、熱硬化性や光硬化性を有する接着材２２を付着させる。接着材２２は、後に接着基板１０の側壁接着部１２となるものである。
【００３１】
本実施形態では、スピンコート法によりウェハ２１の天面全面に接着材２２を付着させる。具体的には、ウェハ２１を天面に垂直な回転軸で回転させ、ウェハ２１の機能部１１Ａを設けた天面側に、ウェハ２１に濡れ広がる程度の低い粘性を有する接着材２２を滴下する。これにより、接着材２２が遠心力の作用でウェハ２１の天面に濡れ広がり、ウェハ２１の天面全面が接着材２２に覆われる。
【００３２】
ウェハ２１の天面に濡れ広がった接着材２２は、余分な液適が遠心力の作用で飛散する。このため、ウェハ２１の中央付近では接着材２２は殆ど均一な厚みとなる。しかしながら、ウェハ２１の外縁部付近では余分な接着材２２が留まり、ウェハ２１の天面側の外縁部に、接着材２２の表面が盛り上がるエッジビード（凸部）２２Ａが形成される。
【００３３】
次に、接着基板１０の製造工程では、開口形成工程（図２：Ｓ１３）が行われる。開口形成工程では、図３（Ｓ１３）に示すように、エッジビード２２Ａを含む接着材２２の一部領域に開口２２Ｂ，２２Ｃが形成される。開口２２Ｃは、エッジビード２２Ａが形成される領域に設けられ、接着材２２からウェハ２１を露出させる。また、開口２２Ｂは、接着材２２の機能部１１Ａに対向する領域に設けられ、接着材２２から機能部１１Ａを露出させる。この開口２２Ｂは、後に接着基板１０の内部空間１２Ａとなるものである。
【００３４】
なお、接着材２２が光硬化性を有する樹脂からなる場合には、フォトリソグラフィプロセスを用いて開口形成工程を行うことができる。フォトリソグラフィプロセスを用いる場合、開口２２Ｂ，２２Ｃが形成された接着材２２は半硬化状態となる。また、接着材２２が熱硬化性を有する樹脂からなる場合には、レジストを用いたエッチングプロセスを用いて開口形成工程を行うことができる。エッチングプロセスを用いる場合、開口２２Ｂの形状精度を高いものにするために、開口形成工程を行う前工程で、接着材２２を半硬化状態や完全硬化状態となるまで加熱しておいてもよい。
【００３５】
次に、接着基板１０の製造工程では、基板接着工程（図２：Ｓ１４）が行われる。基板接着工程では、図３（Ｓ１４）に示すように、後に接着基板１０の第二基板１３となるウェハ２３を、半硬化状態の接着材２２に重ねる。ウェハ２３は第二基部に相当するものであり、後に複数の第二基板１３が切り出されるものである。そして、ウェハ２１とウェハ２３との間で接着材２２を加圧しながら、接着材２２を全硬化させる。なお、接着材２２が光硬化性樹脂であれば、接着材２２の露光により接着材２２を全硬化させるとよい。また、接着材２２が熱硬化性樹脂であれば、加熱により接着材２２を全硬化させるとよい。
【００３６】
これにより、接着材２２を介してウェハ２１とウェハ２３とが接着されて接着体２９が形成される。開口２２Ｃが設けられたエッジビード２２Ａは潰れやすく、ウェハ２１とウェハ２３との間で加圧されると、開口２２Ｃに逃げるように変形する。したがって、接着材２２をウェハ２１とウェハ２３との間で加圧する圧力が、機能部１１Ａを露出させる開口２２Ｂが殆ど変形しないような圧力であっても、エッジビード２２Ａを確実にウェハ２３に密着させることができる。したがって、この状態で、接着材２２を全硬化させることにより、接着材２２を介してウェハ２１とウェハ２３とを確実に接着させ、接着不良部分が形成されることを防ぐことができる。この際、押し潰されたエッジビード２２Ａが開口２２Ｃに逃げる状態で接着材２２が全硬化するため、開口２２Ｃのサイズは小さくなり、開口２２Ｃによるウェハ２１とウェハ２３との未接着部分も小さなものになる。
【００３７】
なお、ウェハ２３の底面全面にもスピンコート法を利用して接着材を付着させていてもよい。その場合、ウェハ２１とウェハ２３とで、少なくとも一方に付着する接着材にエッジビードに重なる開口が設けられていれば、一方のエッジビードに設けられている開口に、他方のエッジビードが入り込むように、一方のエッジビードが大きく変形するので、やはり、機能部１１Ａを露出させる開口２２Ｂが殆ど変形しないような圧力であっても、ウェハ２１とウェハ２３とを接着材を介して確実に密着させることができる。
【００３８】
次に、接着基板１０の製造工程では、切断工程（図２：Ｓ１５）が行われる。切断工程では、図３（Ｓ１５）に示すように、隣接する開口２２Ｂ同士に挟まれる位置や、開口２２Ｂと開口２２Ｃとに挟まれる位置で接着体２９を切断し、複数の接着基板１０を一度に製造するとともに、エッジビード２２Ａが形成されていた接着体２９の外縁部を除去する。
【００３９】
この際、接着体２９の外縁部は、エッジビード２２Ａが押し潰された状態で接着されるので、切断されたウェハ２１，２３の破片が飛散したり、切り出された接着基板１０に亀裂やリークパスが形成されたりすることを抑制できる。また、エッジビード２２Ａが形成されていた外縁部は、接着基板１０を構成することなく除去するので、接着基板１０を高い品質で安定して製造することができる。
【００４０】
以上の各工程を経て、本実施形態に係る接着基板１０は製造される。この製造方法では、一度の接着材付着工程（Ｓ１２）を行うだけで、ウェハ２１とウェハ２３とを接着させる接着材２２を設けることができ、従来よりも工程数や加工時間の増加を抑えることができる。また、接着体２９から複数の接着基板１０を一度に切り出すので、安定した品質の接着基板を効率的に製造することができる。
【００４１】
次に、接着材２２に設ける開口２２Ｃの具体的なパターン形状の例について説明する。図４（Ａ）は、接着材２２のパターン形状を示す平面図である。
【００４２】
接着材２２は、中央部３１と外縁部３２とを有している。中央部３１は、全体として円形であり、複数の開口２２Ｂが縦横に配列して設けられている。すなわち、中央部３１は、複数の接着基板１０が形成される領域である。
【００４３】
外縁部３２は、全体として円形環状であり、中央部３１の周りを囲んでいる。外縁部３２は、図４（Ａ）中では示されていないエッジビード２２Ａおよび複数の開口２２Ｃが設けられる領域であり、複数の接着基板１０が切り出される際に除去されることになる。
【００４４】
図４（Ｂ）は、図４（Ａ）中に点線で囲まれた領域Ｂの拡大図である。図４（Ｂ）において点線で示す縦線ＣＬ１と横線ＣＬ２とは、それぞれ、複数の接着基板１０が切り出される際のカットラインに相当している。
【００４５】
外縁部３２では、複数の開口２２Ｃが縦横に配列されて接着材２２が、メッシュ状のパターン形状を有している。そして、複数の開口２２Ｃは、隣接する縦線ＣＬ１と横線ＣＬ２とに囲まれる複数の領域のサイズ、即ち、接着基板１０のサイズよりも、十分に小さいサイズで成形されている。これにより、外縁部３２が接着基板と同じサイズに切断されても、接着材２２を介して確実にウェハ２１とウェハ２３（第一基板１１と第二基板１３）とが接着され、それらが分離してしまうことを防ぐことができる。このため、外縁部３２から切り出される第一基板１１や第二基板１３が、切断時に飛散することを防ぐことができる。
【００４６】
また、外縁部３２の接着材２２は、メッシュ状のパターン形状となっているため、外縁部３２の全周にわたって接着材２２が連続して残っている。このことによっても、外縁部３２から中央部３１へのリークパスが形成されにくくなっている。このため、ウェハ２１とウェハ２３との接着後にウェハ状態のまま、エッチング等の何らかの薬剤を利用した加工を行うような場合でも、リークパスを通じて中央部３１が薬剤に汚染されることを防ぐことができる。
【００４７】
図４（Ｃ）は、図４（Ｂ）中に示す縦線ＣＬ１と横線ＣＬ２に囲まれた領域Ｃの拡大図である。外縁部３２において、開口２２Ｃはそれぞれハニカム状のパターン形状を有している。また、接着材２２は、中央部３１に隣接する領域では、線幅の太いメッシュパターン２２Ｄを有しており、中央部３１から離れた領域では、線幅の細いメッシュパターン２２Ｅを有している。すなわち、開口２２Ｃは、外縁部３２の外縁側で密に設けられ、外縁部３２の中央側で粗に設けられている。
【００４８】
このように、外縁部３２の中央部３１に隣接する領域に、線幅の太いメッシュパターン２２Ｄを設けることにより、中央部３１に隣接する領域での、接着材２２の単位面積あたりの接合強度を高めることができる。これにより、外縁部３２から中央部３１へのリークパスが形成されにくくなっている。また、外縁部３２に形成されるエッジビード２２Ａは、外縁部３２の外縁側でより大きく形成される傾向があるため、中央部３１から離れる領域に線幅の細いメッシュパターン２２Ｅを設けることにより、エッジビード２２Ａをより確実に潰す（逃がす）ことができる。なお、線幅の細いメッシュパターン２２Ｅは、エッジビード２２Ａが形成されると予想される領域に設け、線幅の太いメッシュパターン２２Ｄは、エッジビード２２Ａが殆ど形成されないと予想されるバッファ領域に設けることが好ましい。
【００４９】
以上に説明したように、外縁部３２における開口２２Ｃおよび接着材２２のパターン形状を設定することができる。なお、開口２２Ｃおよび接着材２２のパターン形状は、上述の例に限られるものではない。
【００５０】
図５は、開口２２Ｃおよび接着材２２のパターン形状の変形例を示す平面図である。
【００５１】
図５（Ａ）に示す変形例は、接着材２２のパターン形状をメッシュ状とし、開口２２Ｃのパターン形状をハニカム状としているが、接着材２２のメッシュの線幅を一様にしたものである。このように開口２２Ｃおよび接着材２２のパターン形状は設定されてもよい。
【００５２】
図５（Ｂ）に示す変形例は、接着材２２のパターン形状をメッシュ状とし、開口２２Ｃのパターン形状を円状にしたものである。このように開口２２Ｃのパターン形状が変更されてもよい。開口２２Ｃのパターン形状は、ハニカム状や円状の他、四角状や三角状、長円状、楕円状、スリット状など、任意に設定することができる。
【００５３】
図５（Ｃ）および図５（Ｄ）に示す変形例は、接着材２２のパターン形状をラダー状（梯子状）にし、開口２２Ｃのパターン形状をスリット状にしたものである。なお、開口２２Ｃのスリットの延びる方向は、外縁部３２の全周にわたって一定方向としてもよいが、図５（Ｃ）に示すような中央部３１から外縁部３２に向かって延びる放射状としたり、図５（Ｄ）に示すような、外縁部３２に沿って延びる円状や円弧状としたりすると、接着材２２の変形の大きさを外縁部３２の全周にわたって一様にでき好ましい。また、開口２２Ｃのスリットは、放射状とするよりも円状または円弧状としたほうが、リークパスの発生をより効果的に防ぐことができ好ましい。
【００５４】
なお、以上に説明した接着基板の製造方法および接着基板の構造は、あくまで例示であり、本発明は、特許請求の範囲で任意に変更することができる。例えば、接着材を付着させる工法は、スピンコート法に限られるものではない。どのような工法で接着材を付着させても、接着材に凸部ができるような条件であれば、本発明は実施することができる。
【００５５】
また、ウェハ状の基部を接着して複数に分割する工法に限られること無く、接着材を介して第一基板と第二基板とを接着して接着基板を単体で製造するような場合でも、本発明は実施することができる。また、第一基部や第二基部として複数の基板やウェハが予め接着されたものを用いてもよい。また、各部の材質は上述したものに限られず、適宜の材料を用いることができる。
【符号の説明】
【００５６】
１０…接着基板
１１…第一基部
１１Ａ…機能部
１２…側壁接着部
１２Ａ…内部空間
１３…蓋第二基部
２１，２３…ウェハ
２２…接着材
２２Ａ…エッジビード
２２Ｂ，２２Ｃ…開口
２２Ｄ，２２Ｅ…メッシュパターン
２９…接着体
３１…中央部
３２…外縁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図４】
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【図５】
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