(57)【要約】【課題】  半導体素子と基板とを接合する際に、接合強度や接合面積等のバラツキが少なく、高い接合強度で安定したボンディングが可能なＡｌリボン及びその製造方法を提供する。【解決手段】  Ａｌを主成分とし且つＰを５ｐｐｍ以上３０００ｐｐｍ以下含有するＡｌリボンであって、好ましくはＰと残部のＡｌ及び不可避不純物とからなるか、若しくはＰと合計で５ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下のＮｉ、Ｓｉ及びＣｕの少なくとも１種と残部のＡｌ及び不可避不純物とからなる。このＡｌリボンは、Ａｌ合金原料板を圧延のみによってリボン状に加工することで製造できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｌを主成分とし、Ｐを５ｐｐｍ以上３０００ｐｐｍ以下含有することを特徴とするボンディング用Ａｌリボン。
【請求項２】
５ｐｐｍ以上３０００ｐｐｍ以下のＰと、残部のＡｌ及び不可避不純物とからなることを特徴とする、請求項１に記載のボンディング用Ａｌリボン。
【請求項３】
５ｐｐｍ以上３０００ｐｐｍ以下のＰと、合計で５ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下のＮｉ、Ｓｉ及びＣｕから選ばれた少なくとも１種と、残部のＡｌ及び不可避不純物からなることを特徴とする、請求項１に記載のボンディング用Ａｌリボン。
【請求項４】
Ａｌを主成分とし、Ｐを５ｐｐｍ以上３０００ｐｐｍ以下含有するボンディング用Ａｌリボンの製造方法であって、押出法又は鋳造法によって製造したＡｌ合金原料板を、圧延のみによってリボン状に加工することを特徴とするボンディング用Ａｌリボンの製造方法。
【請求項５】
前記リボン状に圧延した後、更にスリット加工により幅調整することを特徴とする、請求項４に記載のボンディング用Ａｌリボンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子と基板とを接合する際に使用されるボンディング用のＡｌリボン及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子上に設けられた接続電極（ボンディングパッド）と半導体素子を搭載した基板に設けられた外部引き出し用端子（リード）とを接続するため、ＡｌやＣｕなどのワイヤを用いた超音波ワイヤボンディングが一般的に行われている。この接続方法は、接続部を加圧したり超音波の高い周波数の振動エネルギーを加えたりすることによって、ワイヤのごく薄い酸化膜（例えば数ｎｍ）を破り、金属同士の接合を可能にするボンディング方法である。
【０００３】
このようなワイヤボンディングが広く行われているなかで、半導体技術が急速に進歩するに伴って、大容量電流が流れる素子においてもボンディングにより接合を行う技術が求められている。この要望に応える方法として、Ａｌ等のリボン形状の金属によるボンディングが提案されている。即ち、配線をワイヤからリボン状にすることによって断面積を格段に大きくでき、大電流を流すことが可能となるため、ハイパワーの半導体素子の接続にも十分耐えることができる。このようなボンディングに用いるリボン形状の金属、例えばＡｌリボンについて、以下に述べるような技術が開示されている。
【０００４】
例えば特許文献１には、頂部が略同一平面上にある複数の凸部を接合側の一方の面に備えたボンディングリボン及びこれを用いたボンディング方法が記載されている。このボンディングリボン及びボンディング方法によれば、接合面が平坦なボンディングリボンと同等の電流容量を備え、同等若しくは同等以上でより安定した接合強度を実現できるとしている。
【０００５】
また、特許文献２には、何万回接合しても毎回接合面の全面にわたって均質に接合することができ、より安定した接合強度を実現することができるボンディングリボンとして、添加元素及び残部がアルミニウムからなる純度９９質量％以上のアルミニウム合金から構成され、多段伸線後ロール圧延された極薄テープ構造を有し、リボンの断面内における結晶粒径の平均値が５〜２００μｍであり、その表面は表面粗さがＲＺ≦２μｍの鏡面仕上げがされているアルミニウムリボンが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１９４２７０号公報
【特許文献２】特許第４２１２６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、大容量電流が流れる半導体素子と基板とを接合する手段としてＡｌリボンによるボンディングが実用化され、次第に広まりつつある。しかしながら、Ａｌリボンによるボンディング技術には次のような課題があり、これが市場拡大の足枷となっている。
【０００８】
即ち、Ａｌリボンをボンディングする際に、リボン表面の酸化膜が厚かったりリボン表面に加工油が残っていたりすると、接合性が大きく低下してしまう。この現象はワイヤでも問題になることであるが、特にリボンの場合は１本あたりの接合面積が広くなるためワイヤ以上に顕著に現れる重要な課題である。
【０００９】
また、Ａｌリボンはワイヤに比べて、ループ状に曲げた時の反発力が非常に大きいため、リボン表面に酸化膜や油などの不純物が存在する場合やＡｌリボンが硬すぎる場合などには、クラックが入ったり、接合強度がばらついたり、接合できなかったりすることがある。そのため、Ａｌリボンで高い接合強度を得るためには、リボン表面や半導体素子等の接合面の酸化を抑制すると共に不純物を除去するなど、接合部分を出来る限りきれいな状態にすることが重要である。
【００１０】
これらの課題に対して、上記特許文献１では、Ａｌリボンの接合面に凸部を設けることにより、安定した接合強度を実現できるとしている。接合面に凸部を設けることによって、凸部に接合時の圧着力やエネルギーが集中して酸化膜が破れ易くなり、単位面積当りの強度は向上すると考えられる。しかし、接合面積は小さくなるため、凸部の部分的な強度ではなく、接合部全体としての強度は必ずしも上がるとは言えない。また、部分的な応力集中によって、リボンの変形が著しい箇所においては逆に強度が低下したり、リボンの断面積が小さくなったりして、リボンの接合強度を下げてしまうことが推測される。
【００１１】
また、上記特許文献２では、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｃｕの添加で結晶粒径を整えることにより、ボンディング強度のバラツキが小さくなり、安定した接合強度が得られるとしている。しかしながら、上記元素を添加して結晶粒径を整えても、接合性を低下させる一番の原因である酸化膜の除去効果は全く期待できず、従ってリボン表面には酸化膜が存在しているため、接合強度の向上効果は小さいと言わざるを得ない。
【００１２】
更に、上記特許文献２の実施例等には、Ａｌ合金のリボン材を２００〜４００℃の熱処理することが記載されている。熱処理条件に関する詳しい記載はないが、例えターボ分子ポンプを用いた超高真空炉による熱処理であったとしても、還元性の強いＡｌの酸化膜を増加させないことは不可能である。例えば２００℃以上に加熱すれば、Ａｌリボンの酸化膜はどんなに薄くとも数１０ｎｍ、常識的には数１００ｎｍ以上の厚さで形成されると考えられる。このような厚い酸化膜が形成されている場合、結晶粒径がいかに揃っていようとも、接合強度向上の効果がほとんど現れないことは明確である。
【００１３】
本発明は、上記した半導体素子と基板とを接合する際に使用されている従来のボンディング用のＡｌリボンにおける問題点に鑑みてなされたものであり、高い接合強度を有し、安定したボンディングが可能となるＡｌリボンを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するため、本発明が提供するボンディング用Ａｌリボンは、Ａｌを主成分とし、Ｐを５ｐｐｍ以上３０００ｐｐｍ以下含有することを特徴とするものである。
【００１５】
上記本発明のボンディング用Ａｌリボンにおける好ましい第１の形態は、５ｐｐｍ以上３０００ｐｐｍ以下のＰと、残部のＡｌ及び不可避不純物とからなるＡｌリボンである。また、好ましい第２の形態は、５ｐｐｍ以上３０００ｐｐｍ以下のＰと、合計で５ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下のＮｉ、Ｓｉ及びＣｕから選ばれた少なくとも１種と、残部のＡｌ及び不可避不純物とからなるＡｌリボンである。
【００１６】
更に、本発明が提供するボンディング用Ａｌリボンの製造方法は、Ａｌを主成分とし、Ｐを５ｐｐｍ以上３０００ｐｐｍ以下含有するボンディング用Ａｌリボンの製造方法であって、押出法又は鋳造法によって製造したＡｌ合金原料板を、圧延のみによってリボン状に加工することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、接合面に存在する酸化膜や加工油等の不純物にかかわらず、ボンディング時の強度や接合面積等のバラツキが少なく、高い接合強度で安定したボンディングが可能なＡｌリボンを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】接合強度試験においてＡｌリボンをＮｉメッキＣｕ基板にボンディングした状態を模式的に示す図面であって、（ａ）は断面図及び（ｂ）は平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
一般に金属は、特殊な場合を除き、表面が酸化膜で覆われている。ボンディング用のＡｌリボンも当然酸化膜で覆われており、熱間圧延されたり熱処理を施されたりした場合には、条件によっては厚さが数１００ｎｍ以上の酸化膜になってしまうことが通常である。基板の外部引き出し端子などはＣｕであったり、その接合面はＮｉメッキされていたりするが、その表面に酸化膜を有していることに違いはない。この酸化膜や洗浄不足による残留油等を破って、Ａｌリボンを安定した接合強度で接合することは容易ではない。
【００２０】
この酸化膜に関する問題を解決するために、本発明のＡｌリボンにおいて大きな役割を果たすのが添加元素のＰである。即ち、Ｐを含有する本発明のＡｌリボンは、接合時にＰの持つ強い還元性により接合面を還元するため、酸素等の不純物が無い状態での接合が可能となり、接合強度を格段に向上させることができる。しかも、Ｐは接合面を還元した後、気体の酸化物となって飛散してしまうため、接合面に残留して問題を起こすことがなく、この点においてもＰは非常に優れた添加元素と言える。
【００２１】
上記したＰの効果は、洗浄不足によりＡｌリボン表面や接合面に残っている残留油等の不純物に対しても得られると考えられる。即ち、Ｐによる還元作用は不純物の成分に依存するが、Ｐで還元できない酸化物は稀であり、ほとんどの元素が還元される。しかも、還元後にＰが酸化物となって飛散する際には、油等の不純物もいっしょに飛散させる効果がある。このように、Ｐを含有する本発明のＡｌリボンは、接合性において非常に優れた性能を発揮することができる。
【００２２】
本発明のＡｌリボンにおいて、Ｐの含有量が５ｐｐｍ未満では上記したＰの優れた効果を得ることができず、十分な接合性を得ることができない場合がある。また、Ｐの含有量が３０００ｐｐｍを超えると、ＡｌＰ金属間化合物が多く生成して脆くなってしまったり、十分な伸びが得られなくなってしまったりする。従って、本発明のＡｌリボンにおけるＰの含有量は、５ｐｐｍ以上３０００ｐｐｍ以下の範囲とする。尚、本発明のＡｌリボンにおいては、上記のごとくＡｌとＰが必須の成分元素であり、必要に応じてＰ以外の添加元素を含有し得ることは言うまでもない。
【００２３】
上記本発明のＡｌリボンにおいて、好ましい第１の形態は添加元素としてＰのみを含有するもの、即ち、５ｐｐｍ以上３０００ｐｐｍ以下のＰと、残部のＡｌ及び不可避不純物とからなるＡｌリボンである。また、好ましい第２の形態は添加元素としてＰと共にＮｉ、Ｓｉ及びＣｕから選ばれた少なくとも１種を含有するもの、具体的には、５ｐｐｍ以上３０００ｐｐｍ以下のＰと、合計で５ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下のＮｉ、Ｓｉ及びＣｕから選ばれた少なくとも１種と、残部のＡｌ及び不可避不純物とからなるＡｌリボンである。
【００２４】
上記好ましい第２の形態のＡｌリボンは、Ｐと共にＮｉ、Ｓｉ、Ｃｕのいずれか１種以上を含有させることによって、一層優れたボンディング材料となる。添加元素であるＮｉ、Ｓｉ、Ｃｕの最も大きな効果は、Ａｌよりも劣る還元性にある。即ち、Ｎｉ、Ｓｉ、ＣｕはＡｌよりも酸化され難いため、Ａｌリボンに含有させることでＡｌリボン自体が酸化され難くなる。しかも、既に述べたように接合部の酸化膜が接合性の低下を招く大きな原因となっているが、実際のボンディング時には発熱により酸化が進行し易い状態であるにもかかわらず、Ｐと共にＮｉ、Ｓｉ、Ｃｕの１種以上を含有することで十分な酸化防止効果が得られる。
【００２５】
Ｎｉ、Ｓｉ、Ｃｕの２番目の効果はＡｌリボンの結晶組織の制御にある。これらの元素を適量含有させることによりＡｌリボンの結晶の粒径や形状を制御することができ、強度及び伸びのバラツキが少ないＡｌリボンを製造することが可能となる。また、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｃｕは腐食性の向上にも寄与する。
【００２６】
尚、Ａｌリボンへの特性要求は様々であるため個別に対応する必要がある。例えば、Ａｌリボンが硬すぎる場合、ボンディング時やループ状に曲げた際の反発力が強くなるため、特に接合面の酸化膜にバラツキがあったりすると均一な接合ができず、場合によっては接合できなくなる。逆にループ性ばかりに注目して柔らかい材料とした場合には、リボンの切断面にバリが発生したり、切りカスが出て異物が混入したりする可能性がある。このため各々のニーズに対応して接合強度、伸び、ループ性及びそれらのバラツキなどを調整する必要があり、その際にはＮｉ、Ｓｉ及びＣｕのいずれか１種以上を含有させて調整することが有効である。当然Ｐのみの含有でニーズに応えられることも多く、その場合はＮｉ、Ｓｉ及びＣｕを含有させる必要がないことは言うまでもない。
【００２７】
上記本発明の好ましい第２の形態によるＡｌリボンにおいて、Ｐ以外の添加元素の含有量、即ち、Ｎｉ、Ｓｉ及びＣｕから選ばれた少なくとも１種を添加する場合の含有量は、合計で５ｐｐｍ以上１０００ｐｐｍ以下とする。Ｎｉ、Ｓｉ及びＣｕから選ばれた少なくとも１種の含有量が合計で５ｐｐｍ未満では、添加による上記効果が得られない。逆にＮｉ、Ｓｉ及びＣｕから選ばれた少なくとも１種の含有量が合計で１０００ｐｐｍを超えると、固溶強化によってＡｌリボンが硬くなり、接合する際に十分に塑性変形できなくなって接合強度が著しく低下したり、結晶粒径が粗大化しすぎて十分な伸び率が得られなくなったりする。
【００２８】
次に、本発明のボンディング用Ａｌリボンの製造方法について説明する。本発明のボンディング用Ａｌリボンの製造方法では、主成分のＡｌと必須の添加元素であるＰを所定量含有し、必要に応じてＮｉ、Ｓｉ及びＣｕその他の添加元素を所定量含有したＡｌ合金原料板を、押出法又は鋳造法によって製造し、その後、このＡｌ合金原料板を圧延のみによってリボン状に加工することによって、本発明のＡｌリボンを製造することができる。
【００２９】
伸線を行うことなく、圧延のみによりリボン形状に加工することにより、歪やクラックなどが少ない高い品質のＡｌリボンを製造することができる。また、圧延機だけで加工できるため、伸線などを行ってから圧延するよりも機械設備代を下げることができ、生産性も高いことから、低コストでＡｌリボンを製造することが可能となる。
【００３０】
本発明のボンディング用Ａｌリボンの製造方法を好ましい具体例を挙げて更に詳しく説明すると、まず、原料として純度９９.９９５質量％以上のＡｌと、純度９９.９５質量％以上のＰ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｃｕを準備する。原料の純度は高いほど好ましいが、価格や供給体制との兼ね合いで決めればよい。ただし、Ａｌの純度に関しては、不純物によっては９９.９９５質量％以上が必要となるが、不純物が特にＡｌリボンの諸特性に影響を与えない元素であれば更に純度が下がっても構わない。
【００３１】
上記の各原料を目標組成に合わせて所定量秤量して混合し、加熱して溶解する。原料の溶解方法は特に限定されず、抵抗加熱、高周波誘導加熱、赤外線加熱、超音波加熱などの方法で行うことができるが、以下に最も一般的な方法の一つである高周波加熱について具体的に説明する。
【００３２】
目標組成に合わせ所定量秤量し混合した原料を、溶解用グラファイト坩堝に投入する。原料の入ったグラファイト坩堝を高周波溶解炉にセットして、窒素などの不活性ガスを原料１ｋｇあたり０.７リットル／分以上の流量で流しながら、高周波溶解炉の電源を入れる。坩堝内温度を確認しながら徐々に電流を上げ、昇温速度が５℃／秒を超えないように制御しながら昇温する。昇温速度が速すぎると部分的に高温になり、Ｐが気化飛散してロス分が多くなったり、ロス量が安定しなくなったりするため、組成のバラツキを起こすなどの問題が発生しやすい。
【００３３】
原料の各元素が溶融した後、溶け残りや偏析がないように撹拌翼で撹拌する。原料が熔融して十分に混ざったことを確認した後、高周波溶解炉の電源を落として速やかに坩堝を取り出し、熔融した原料を圧延用の鋳型に入れ、冷却固化させてＡｌ合金原料板とする。
【００３４】
次に、得られたＡｌ合金原料板を圧延機にセットして、圧延率及び潤滑油の噴霧量等を設定し、圧延機の電源を入れて自動圧延することによりＡｌリボンを製造する。その際、圧延率が高すぎるとＡｌリボンにクラックが発生したり、欠けたりするため、欠陥等が発生しない速度に調整しながら圧延する必要がある。
【００３５】
潤滑油としては、Ａｌ専用圧延油は勿論のこと、鉱物油や植物油などを用いることができ、特に洗浄後に残留し難い潤滑油が好ましい。例えば、ヤシ油、ゴマ油、アマニ油、オリーブ油、大豆油、菜種油などの動植物油や、灯油、軽油など石油類等を好適に用いることができる。また、粘度や潤滑性を調整する目的で、これらの潤滑油を２種類以上ブレンドすることも有効である。
【００３６】
圧延により得られたＡｌリボンは、潤滑油を除去するため自動洗浄機を用いて有機溶剤で洗浄する。使用する有機溶剤としては、潤滑油を溶解しやすく、潤滑油がＡｌリボンに残り難いものが好ましい。具体的には、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、メチルエチルケトン、アセトン、塩化メチレン、ベンゼン、トルエンなどが挙げられる。特にメチルアルコールは、潤滑油をよく溶解するうえ、揮発性が高く、潤滑油や溶剤がＡｌリボンの表面に残り難いため好ましい。
【００３７】
付着している潤滑油を洗浄した後、必要に応じてＡｌリボンの幅を調えるために、スリット加工を施すことができる。スリット加工の際に、柔らかいＡｌリボンの場合はバリが発生し易くなるため、十分手入れの行き届いたきれいに切断できるスリッターを使う必要がある。
【００３８】
尚、圧延中又は圧延後のＡｌリボンが硬い場合や柔軟性が不足する場合には、熱処理を施すことが有効であり、必要に応じて熱間圧延を行ってもよい。熱処理や熱間圧延をすることによって、目的にあった柔軟性や加工性を有するＡｌリボンとすることが可能である。ただし、熱処理等を行う際には、熱処理温度及び酸素濃度等に十分注意を払う必要がある。熱処理温度が高すぎたり、酸素濃度が高すぎたりすると、Ａｌリボンの表面に酸化膜が形成されやすくなり、条件によっては数１００ｎｍ以上の厚みの酸化膜が形成されて、接合できなくなってしまうからである。
【実施例】
【００３９】
原料として、純度９９.９９５質量％以上のＡｌと、純度９９.９５質量％以上のＰ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｃｕを準備し、高周波溶解炉を用いて以下の手順で溶解鋳造した。まず、上記各原料を目標組成に合わせて所定量秤量し、溶解用グラファイト坩堝に投入した。原料の入ったグラファイト坩堝を高周波溶解炉にセットし、不活性ガスを原料１ｋｇあたり約０.８ｌ／分の流量で流した。
【００４０】
この状態で高周波溶解炉の電源を入れ、昇温速度が２〜４℃／秒程度になるように電流を調整して昇温し、自動運転で約８５０℃を保持する状態にして、各原料の溶け残りや偏析がないように撹拌翼で撹拌した。原料が十分に混ざったことを確認した後、溶解炉の電源を落とし、速やかに坩堝を取り出して、熔融した原料を圧延用の鋳型（幅４５ｍｍ×厚さ４ｍｍ）に入れ、冷却固化させてＡｌ合金原料板を得た。
【００４１】
上記作業を原料の投入量のみを変えて繰り返し、試料１〜１６の圧延用のＡｌ合金原料板をそれぞれ作製した。これら試料１〜１６の各Ａｌ合金原料板の組成をＩＣＰ発光分光分析器（ＳＨＩＭＡＺＵ  Ｓ−８１００）を用いて分析し、その分析結果を下記表１に示した。
【００４２】
【表１】
2015015280.tif 000003
【００４３】
次に、上記試料１〜１６の各Ａｌ合金原料板について、下記のごとく圧延機を用いてリボン状に圧延加工した後、スリッター加工によりリボン幅を整えた。このようにして得られた試料１〜１６の各Ａｌリボンについて、下記する方法により、外観検査（クラック、バリ等の検査）を行い、ボンディング後の接合強度を評価した。得られた外観検査及び接合強度試験の結果を下記表２に示した。
【００４４】
＜リボン形状への加工＞
試料１〜１６の各Ａｌ合金原料板（幅４５ｍｍ×厚さ４ｍｍ）を、自動圧延機にセットできる長さまで手動により圧延した。その後、Ａｌ合金原料板を圧延機にセットし、圧延率、圧延速度、潤滑油の噴霧量等を設定して、厚さ１００μｍまで自動圧延した。潤滑油としては、植物油をベースに、粘性や潤滑性等を考慮して灯油を混合したものを用いた。
【００４５】
自動圧延加工が終了した後、得られた各Ａｌリボンを洗浄剤としてメチルアルコールを用いて自動洗浄した。自動洗浄ではメチルアルコールを満たした槽を３槽通すことにより洗浄し、３槽目の洗浄が終了した後、フィルターで異物等を除去した冷風を吹きかけることにより乾燥した。その後、スリッター加工により２.５ｍｍの幅に裁断し、試料１〜１６の各Ａｌリボンとした。
【００４６】
＜外観検査（クラック・バリの有無の検査）＞
上記のごとく製造した試料１〜１６の各Ａｌリボンについて、クラックやバリが無いか外観検査を行った。外観検査は、まず何も用いずに目視で行い、目視での判断が難しい場合に光学顕微鏡（株式会社キーエンス製；ＶＨＸ−９００）を用いて検査した。外観検査の評価は、Ａｌリボン１０ｍ当りにクラックやバリが無かった場合を「○」、１〜３個あった場合を「△」、４個以上の場合を「×」とした。
【００４７】
＜接合強度試験＞
試料１〜１６の各Ａｌリボンについて、接合強度を確認するためボンディングを行った後、その接合部のシェア試験を行った。即ち、図１に示すように、Ｎｉメッキ４を施したＣｕ基板３にＡｌリボン１の端部を押し当てて加圧し、超音波振動を８５ｍｓ加えて接続した。尚、半導体素子にＡｌリボンを接合した試料ではシェア試験機にセットできず、精度の高い評価ができないため、ＮｉメッキＣｕ基板を用いた。このようにして作製した測定試料（Ａｌリボン１が接続されたＣｕ基板３）をシェア試験機に固定し、Ａｌリボン１を治具に引っかけて接合部２が剥がれるときの引張強度を測定した。接合強度試験の評価は、Ａｌのみからなる試料１１の引張強度を１００％として各試料を相対評価した。
【００４８】
【表２】
2015015280.tif 000004
【００４９】
上記表２から分かるように、本発明による試料１〜１０の各Ａｌリボンは、全ての評価項目において良好な特性を示している。即ち、全ての試料において、外観検査ではクラックやバリは確認されず、接合強度も全て１１０％を超える結果となった。クラックやバリが発生しなかった理由は、柔らかすぎず且つ脆くもなく、適度な硬さと延性を有するためと考えられる。また、接合強度が高い理由としては、Ｐの添加により酸素などの不純物を介さない接合ができ、しかも強度や接合面積にバラツキがなく均一に接合できるためと考えられる。
【００５０】
一方、比較例である試料１１〜１６の各Ａｌリボンは、少なくともいずれかの評価項目において好ましくない結果となった。即ち、全ての試料において、外観検査では１個以上のクラックやバリが確認され、接合強度は全て１００％以下であった。尚、試料１２〜１６の接合強度が特に低い理由は、Ｐ、Ｎｉ、Ｓｉ、Ｃｕのいずれか１種以上が単独又は合計で過剰に含有されたことによって偏析などが起き、強度の低い部分が生成されると共に接合にバラツキが生じているためと考えられる。
【符号の説明】
【００５１】
１      Ａｌリボン
２      接続部
３      Ｃｕ基板
４      Ｎｉメッキ
【図１】
2015015280.tif 000005