(57)【要約】【課題】接合材が形成される位置と壁部材が形成される位置との間の位置精度が低くなるのを抑制することが可能な照明装置の製造方法を提供する。【解決手段】このＬＥＤ電球（照明装置）１００の製造方法は、基板５に対して接合材４４および壁部材４２を形成するための転写部材８を基板５の近傍に配置する工程と、転写部材８を用いて、ＬＥＤ４１が配置される予定の基板５の表面の配置予定位置５ａに、ＬＥＤ４１を固定させるための接合材４４を形成するのと同時に、配置予定位置５ａを取り囲むように壁部材４２を形成する接合材壁部材形成工程とを備える。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して接合材および壁部材を形成するための接合材壁部材形成装置を前記基板の近傍に配置する工程と、
前記接合材壁部材形成装置を用いて、発光素子が配置される予定の前記基板の表面の配置予定位置に、前記発光素子を固定させるための接合材を形成するのと同時に、前記配置予定位置を取り囲むように壁部材を形成する接合材壁部材形成工程とを備えた、照明装置の製造方法。
【請求項２】
前記接合材壁部材形成工程は、前記接合材と前記壁部材とを、同じ材料で形成する工程を含む、請求項１に記載の照明装置の製造方法。
【請求項３】
前記接合材壁部材形成工程は、前記接合材と前記壁部材とを、互いに同じ無機フィラーを含有するとともに、前記無機フィラーの含有率が等しい同じ材料で形成する工程を含む、請求項２に記載の照明装置の製造方法。
【請求項４】
前記接合材壁部材形成工程は、前記基板の表面に設けられた前記発光素子へ電力を供給するための導電部の位置を基準にして、前記発光素子を固定させるための前記接合材および前記壁部材を同時に形成する工程を含み、
前記導電部の位置を基準にして前記接合材の配置された前記発光素子の前記配置予定位置に前記発光素子を配置する発光素子配置工程をさらに備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置の製造方法。
【請求項５】
前記接合材壁部材形成工程は、前記配置予定位置に前記発光素子が配置された場合に、前記発光素子の上面の前記基板の表面に対する高さよりも、前記壁部材の上端部の前記基板の表面に対する高さが低くなるように前記壁部材を形成する工程を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置の製造方法。
【請求項６】
前記接合材壁部材形成装置は、転写部材を含み、
前記接合材壁部材形成工程は、前記転写部材を用いて前記接合材と前記壁部材とを前記基板の表面に同時に転写することによって、前記接合材と前記壁部材とを同時に前記基板の表面に形成する工程を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置の製造方法。
【請求項７】
発光素子と、
前記発光素子が実装された基板と、
前記発光素子を前記基板に固定するための接合材と、
前記基板の表面において前記発光素子を取り囲むように設けられた壁部材とを備え、
前記接合材と前記壁部材とは、同じ材料で形成されている、照明装置。
【請求項８】
前記接合材と前記壁部材とは、互いに同じ無機フィラーを含有するとともに、前記無機フィラーの含有率が等しい同じ材料により形成されている、請求項７に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、照明装置の製造方法および照明装置に関し、特に、基板に発光素子を固定させるための接合材を形成する工程と、基板に発光素子を取り囲むように壁部材を形成する工程とを備えた、照明装置の製造方法および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に発光素子を固定させるための接合材を形成する工程と、基板に発光素子を取り囲むように壁部材を形成する工程とを備えた、照明装置の製造方法が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、配線基板上の導電部にＬＥＤ素子（発光素子）を固定させるための接合材を形成する工程と、ＬＥＤ素子を取り囲むように環状に設けられた第１の樹脂体（壁部材）を形成する工程と、第１の樹脂体の内側に充填された第２の樹脂体（封止材）を形成する工程とを備えた、ＬＥＤ装置の製造方法（照明装置の製造方法）が開示されている。上記特許文献１では、接合材を形成して、配線基板上の導電部にＬＥＤ素子の電極を直接ボンディングするように構成されている。また、第１の樹脂体（壁部材）を形成する工程は、樹脂吐出ノズル等を用いて線引き塗布することによって行われている。また、第２の樹脂体は、第１の樹脂体の内側の領域で配線基板の表面に対して凸状に盛り上がるように形成されている。この特許文献１によるＬＥＤ装置の製造方法では、接合材を形成するＬＥＤ素子の電極および配線基板導電部に対して直接ボンディングするための装置と、樹脂吐出ノズル等を用いて線引き塗布して第１の樹脂体を形成するための装置とは、それぞれ異なる装置であると考えられるので、接合材を形成する工程と、第１の樹脂体（壁部材）を形成する工程とは、それぞれ別工程で行われていると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３２４５８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示されたＬＥＤ装置の製造方法では、接合材を形成する工程と、第１の樹脂体（壁部材）を形成する工程とは、それぞれ別工程で行われていると考えられるので、その分、製造工程数が増加し、その結果、製造工程を簡略化するのが困難であるという問題点がある。また、接合材を形成する工程と、第１の樹脂体（壁部材）を形成する工程との、各々の工程毎に、接合材または第１の樹脂体を形成するための位置調整が別々に行われていると考えられるため、接合材が形成される位置と第１の樹脂体（壁部材）が形成される位置との間の相対的な位置の精度が低くなるという問題点もあると考えられる。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、発光素子を固定するための接合材の形成工程と、壁部材を形成する工程とを含む製造プロセスを簡略化することが可能で、かつ、接合材と壁部材との間の相対的な位置の精度を向上させることが可能な照明装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による照明装置の製造方法は、基板に対して接合材および壁部材を形成するための接合材壁部材形成装置を基板の近傍に配置する工程と、接合材壁部材形成装置を用いて、発光素子が配置される予定の基板の表面の配置予定位置に、発光素子を固定させるための接合材を形成するのと同時に、配置予定位置を取り囲むように壁部材を形成する接合材壁部材形成工程とを備える。
【０００８】
この発明の第１の局面による照明装置の製造方法では、上記のように、発光素子が配置される予定の基板の表面の配置予定位置に、発光素子を固定させるための接合材を形成するのと同時に、配置予定位置を取り囲むように壁部材を形成することによって、接合材を形成する工程と、壁部材を形成する工程とが別工程で行われる場合と異なり、工程数を減少させることができるので、その分、製造プロセスを簡略化することができる。また、接合材および壁部材を同時に形成することによって、接合材と壁部材との間の相対的な位置の調整を同時に行うことができるので、接合材を形成する位置と壁部材を形成する位置との間の相対的な位置の精度を向上することができる。したがって、発光素子を固定するための接合材の形成工程と、壁部材を形成する工程とを含む製造プロセスを簡略化することが可能で、かつ、接合材と壁部材との間の相対的な位置の精度を向上させることが可能な照明装置の製造方法を提供することができる。
【０００９】
上記第１の局面による照明装置の製造方法において、好ましくは、接合材壁部材形成工程は、接合材と壁部材とを、同じ材料で形成する工程を含む。このように構成すれば、接合材と壁部材とを、別々の材料で形成する場合と異なり、接合材の材料と壁部材の材料を別々に準備する必要がなくなるので、照明装置の製造プロセスおよび製造装置を簡略化することができる。
【００１０】
この場合、好ましくは、接合材壁部材形成工程は、接合材と壁部材とを、互いに同じ無機フィラーを含有するとともに、無機フィラーの含有率が等しい同じ材料で形成する工程を含む。このように構成すれば、互いに異なる無機フィラーを含有する場合と異なり、接合材および壁部材の材料において、別々に無機フィラーを含有させる必要がなくなるので、照明装置の製造プロセスおよび製造装置をより簡略化することができる。
【００１１】
上記第１の局面による照明装置の製造方法において、好ましくは、接合材壁部材形成工程は、基板の表面に設けた発光素子へ電力を供給するための導電部の位置を基準にして、発光素子を固定させるための接合材及び壁部材を同時に形成する工程を含み、導電部の位置を基準にして接合材の発光素子の配置予定位置に発光素子を配置する発光素子配置工程をさらに備える。このように構成すれば、接合材および壁部材の形成と、発光素子の配置とを、別々の位置を基準にして行う場合と異なり、接合材および壁部材の形成と、発光素子の配置とが、同一の位置基準に基づいて行われるので、発光素子の配置位置と壁部材を形成する位置との間の相対的な位置の精度を向上させることができる。その結果、壁部材の内側の領域で基板の表面に対して凸状に盛り上がるように封止体を形成した場合、発光素子と封止材を形成する位置との位置精度も向上させることができるので、封止材を介して発光される光の色度がばらつくのを効果的に抑制することができる。
【００１２】
上記第１の局面による照明装置の製造方法において、好ましくは、接合材壁部材形成工程は、配置予定位置に発光素子が配置された場合に、発光素子の上面の基板の表面に対する高さよりも、壁部材の上端部の基板の表面に対する高さが低くなるように壁部材を形成する工程を含む。このように構成すれば、発光素子の上面の基板の表面に対する高さよりも、壁部材の上端部の基板の表面に対する高さが高くなるように壁部材を形成する場合と異なり、壁部材の上端部の基板の表面に対する高さが低く形成される分、壁部材の材料を少なくすることができる。
【００１３】
上記第１の局面による照明装置の製造方法において、好ましくは、接合材壁部材形成装置は、転写部材を含み、接合材壁部材形成工程は、転写部材を用いて接合材と壁部材とを基板の表面に同時に転写することによって、接合材と壁部材とを同時に基板の表面に形成する工程を含む。このように構成すれば、容易に、発光素子が配置される予定の基板の表面の配置予定位置に、発光素子を固定させるための接合材を形成するのと同時に、配置予定位置を取り囲むように壁部材を形成することができる。
【００１４】
この発明の第２の局面による照明装置は、発光素子と、発光素子が実装された基板と、発光素子を基板に固定するための接合材と、基板の表面において発光素子を取り囲むように設けられた壁部材とを備え、接合材と壁部材とを、同じ材料で形成する。
【００１５】
この発明の第２の局面による照明装置では、上記のように、接合材と壁部材とを、同じ材料で形成することによって、接合材と壁部材とを、発光素子を配置される予定の基板の表面の配置予定位置に、発光素子を固定させるための接合材を形成するのと同時に、配置予定位置を取り囲むように壁部材を形成することができる。その結果、接合材を形成する工程と、壁部材を形成する工程とが別工程で行われる場合と異なり、工程数を減少させることができるので、その分、製造プロセスを簡略化することができる。また、接合材および壁部材を同時に形成することによって、接合材と壁部材との間の相対的な位置の調整を同時に行うことができるので、接合材を形成する位置と壁部材を形成する位置との間の相対的な位置精度を向上することができる。したがって、発光素子を固定するための接合材の形成工程と、壁部材を形成する工程とを含む製造プロセスを簡略化することが可能で、かつ、接合材と壁部材との間の相対的な位置の精度を向上させることが可能な照明装置を提供することができる。
【００１６】
また、接合材と壁部材とを、同じ材料で形成することによって、接合材と壁部材とを、別々の材料で形成する場合と異なり、接合材および壁部材に使用する材料の種類を少なくすることができるので、照明装置の構成を簡略化することができる。
【００１７】
上記第２の局面による照明装置において、好ましくは、接合材と壁部材とは、互いに同じ無機フィラーを含有するとともに、無機フィラーの含有率が等しい同じ材料により形成されている。このように構成すれば、互いに異なる無機フィラーを含有する場合とは異なり、接合材および壁部材に使用するための、材料の種類を少なくすることができるので、照明装置の構成をより簡略化することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、上記のように、発光素子を固定するための接合材の形成工程と、壁部材を形成する工程とを含む製造プロセスを簡略化することが可能で、かつ、接合材と壁部材との間の相対的な位置の精度を向上させることが可能な照明装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ電球の全体構成を示した斜視図である。
【図２】図１に示したＬＥＤ電球の分解斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ電球の基板の平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による光源の断面図であり、図１３の２００−２００線に沿った断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ電球の製造方法における接合材と壁部材とを形成する前の平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ電球の製造方法における接合材と壁部材とを形成した後の平面図である。
【図７】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ電球の製造方法における転写部材を用いて接合材と壁部材とを形成している状態を示す図である。
【図８】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ電球の製造方法における接合材と壁部材とを形成する工程において使用される転写部材の側面図である。
【図９】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ電球の製造方法における接合材と壁部材とを形成する工程において使用される転写部材の平面図である。
【図１０】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ電球の製造方法における接合材と壁部材とを形成する工程において使用される転写部材の斜視図である。
【図１１】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ電球の製造方法における発光素子を設置する工程を説明するための平面図である。
【図１２】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ電球の製造方法における発光素子配置装置を用いて発光素子を配置する状態を示す図である。
【図１３】本発明の第１実施形態によるＬＥＤ電球の製造方法における封止材を形成する工程を説明するための平面図である。
【図１４】本発明の第２実施形態によるＬＥＤ電球の製造方法における接合材と壁部材とを形成する工程を説明するための平面図である。
【図１５】本発明の第３実施形態によるＬＥＤ電球の製造方法における接合材と壁部材とを形成する工程において使用される樹脂滴下装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
（第１実施形態）
まず、図１〜図４を参照して、第１実施形態によるＬＥＤ電球（電球型照明装置）１００の構成について説明する。なお、ＬＥＤ電球１００は、本発明の「照明装置」の一例である。
【００２２】
図１および図２に示すように、ＬＥＤ電球１００は、本体部１と、本体部１に取り付けられた半球状のカバーレンズ２とを備えている。このカバーレンズ２は、本体部１とカバーレンズ２との間に配置された後述する基板５（図２参照）を円周状に取り囲むとともに基板５の表面（矢印Ｚ１方向側の面）を覆うように設けられている。
【００２３】
図２に示すように、本体部１は、内部に電源基板３が収容されたケース部１１と、ケース部１１のカバーレンズ２とは反対側（矢印Ｚ２方向側）の端部に設けられ、ＬＥＤ電球１００をソケット（図示せず）に取り付けるための金属製の取付部１２とを含む。なお、取付部１２の外周面には、ソケット（図示せず）の内周面に形成された雌ネジ（図示せず）に螺合する雄ネジ部１２ａが設けられている。
【００２４】
また、図２に示すように、本体部１とカバーレンズ２との間には、表面（矢印Ｚ１方向側の面）に複数（１６個）の光源４が実装された基板５と、基板５の裏面側（矢印Ｚ２方向側）に配置された放熱プレート６と、基板５の表面に配置され、光源４からの光をカバーレンズ２側に反射する反射シート７とが設けられている。基板５は、ガラスエポキシ樹脂を含み、基板５に直接素子を取り付け、回路パターンと接続することが可能なＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）基板により構成されている。放熱プレート６は、アルミニウムなどの金属により構成されている。また、反射シート７は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）などの樹脂により構成されている。なお、反射シート７には、基板５の表面に配置された光源４を露出させるための開口部７ａが設けられている。
【００２５】
図２および図３に示すように、基板５は、平面視において（矢印Ｚ１方向側から見て）左右方向（Ｘ方向）に長い略長方形形状を有する。また、放熱プレート６は、基板５の対角線よりも長い直径を有する略真円形状を有する。また、反射シート７は、基板５の対角線と略同じ長さの直径を有する略真円形状を有する。
【００２６】
図３に示すように、基板５の表面（矢印Ｚ１方向側の面）に実装された光源４は、それぞれ、青色を発光ピーク波長とするＬＥＤ４１と、ＬＥＤ４１を基板５の表面（矢印Ｚ１方向側の面）に固定するために設けられた樹脂製の接合材４４と、基板５の表面（矢印Ｚ１方向側の面）においてＬＥＤ４１の周囲を円周状に取り囲むように設けられた樹脂製の円環状の壁部材４２と、円環状の壁部材４２に囲まれた空間内に充填された樹脂製の封止材４３（図７および図８参照）と、基板５の表面（矢印Ｚ１方向側の面）においてＬＥＤ４１と壁部材４２との間に設けられ、ＬＥＤ４１に電力を供給するための金属製の導電部４５および金属製のワイヤ４６により構成されている。なお、ＬＥＤ４１は、本発明の「発光素子」の一例である。また、図３では、説明の便宜上、封止材４３の図示を省略している。
【００２７】
また、図４に示すように、封止材４３は、壁部材４２の内側に、ＬＥＤ４１と、接合材４４と、ワイヤ４６とを隙間なく覆うように充填され、壁部材４２は、壁部材４２の外側に封止材４３がはみ出すのを塞き止めるように構成されている。また、基板５の表面上の接合材４４に対応する部分の裏側（矢印Ｚ２方向側の面）および壁部材４２に対応する部分の裏面（矢印Ｚ２方向側の面）に接触するように、放熱プレート６が配置されている。ここで、第１実施形態では、樹脂製の接合材４４および樹脂製の壁部材４２は、シリコーン樹脂にＬＥＤ４１から発せられた光を反射するための反射材として、酸化フィラーの一種である酸化亜鉛を約６５％含有させた同じ材料により構成されている。また、封止材４３は、シリコーン樹脂に黄色が蛍光ピーク波長となる蛍光材および拡散材を含めたものにより構成されている。これにより、ＬＥＤ４１から発せられた青色の光と、蛍光材の黄色の光の混合によって、白色光を作り出すことが可能となる。また、壁部材４２のＬＥＤ４１側の表面は、直線状に傾斜する傾斜面４２ａを含む。これにより、傾斜面４２ａによって、ＬＥＤ４１から横方向（Ｙ方向）に出射された光が上方向（矢印Ｚ１方向）に反射される。
【００２８】
次に、図１〜図１３を参照して、第１実施形態によるＬＥＤ電球１００の製造工程について説明する。
【００２９】
まず、図５に示すように、基板５は、基板５の表面（矢印Ｚ１方向側の面）においてＬＥＤ４１に電力を供給するための金属製の導電部４５を備えている。なお、基板５はガラスエポキシ樹脂を含み、基板に直接素子を取り付け、回路パターンと接続することが可能なＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）基板により構成されている。また、ＬＥＤ４１は青色を発光ピーク波長とするＬＥＤにより構成されている。
【００３０】
次に、図６および図７に示すように、転写部材８を、皿（図示せず）の上に準備された接合材４４および壁部材４２の材料である酸化亜鉛を約６５％含有したシリコーン樹脂に浸すことにより、転写部材８の接合材転写部８１と壁部材転写部８２とに、材料を付着させる。次に、基板５の表面（矢印Ｚ１方向側の面）においてＬＥＤ４１と壁部材４２の間に設けられ、ＬＥＤ４１に電力を供給するための金属製の導電部４５の位置をカメラ８ａにより構成される位置認識装置で認識する。ここで、第１実施形態では、位置認識装置による認識により得られた導電部４５の位置情報を基準にして、予め基準からの位置が指定されているＬＥＤ４１の配置予定位置５ａに接合材４４が形成されるように、基板５に対して接合材４４および壁部材４２を形成するための転写部材８を基板５の近傍に配置する（転写部材８を移動させ、転写部材８を基板５に接近または接触させる）ことによって、基板５に接合材４４および壁部材４２の材料を塗布（転写）し、接合材４４および壁部材４２を同時に形成する。なお、転写部材８は、本発明の「接合材壁部材形成装置」の一例である。
【００３１】
なお、図８〜図１０に示すように、転写部材８は、接合材転写部８１と、壁部材転写部８２と、転写部材保持部８３とを備え、タングステンなどの金属により構成されている。また、壁部材転写部８２は、平面視において、円筒形状に形成されている。また、接合材転写部８１は、平面視において、壁部材転写部８２の中央部近傍に、惰円形状に形成されているとともに、柱状を有する。転写部材保持部８３は、円柱形状を有している。
【００３２】
そして、第１実施形態では、図１１および図１２に示すように、カメラ８ａにより構成される位置認識装置による認識により得られた位置情報を基準として、予め基準からの位置が指定されているＬＥＤ４１の配置予定位置５ａに吸着ノズル８ｂにより構成される発光素子配置装置を用いてＬＥＤ４１を配置する。その後、基板５を１５０℃の雰囲気中に４時間放置し、接合材４４および壁部材４２を硬化させる。そして、金属製のワイヤ４６をＬＥＤ４１と導電部４５の間に接着する。
【００３３】
そして、図１３に示すように、黄色の蛍光ピーク波長の蛍光体と拡散体とを含むシリコーン樹脂をディスペンサー等により構成される封止樹脂滴下装置（図示せず）により壁部材４２の内側の領域の基板５の表面に対して凸状に盛り上がるように封止材４３を塗布する。その後、基板５を１５０℃の雰囲気中に５時間放置し、封止材４３を硬化させる。
【００３４】
また、図４に示すように、第１実施形態では、基板５の表面に対する壁部材４２の突出高さ（Ｚ方向の高さ）Ｈ１は、基板５の表面に対するＬＥＤ４１の上面の高さＨ２よりも低くなるように構成されている。また、基板５の表面に対するＬＥＤ４１の上面の高さＨ２は、封止材４３の頂部４３ａの突出高さＨ３よりも低くなるように構成されている。すなわち、Ｈ１とＨ２とＨ３との関係は、Ｈ１＜Ｈ２＜Ｈ３となるように形成する。
【００３５】
そして、図１〜図３に示すように、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）などの樹脂により構成されている反射シート７と、アルミニウムなどの金属により構成されている放熱プレート６と、表面（矢印Ｚ１方向側の面）に複数（１６個）の光源４が実装された基板５とを、本体部１に取り付けるとともに、半球状のカバーレンズ２を、本体部１を覆うように取り付け、ＬＥＤ電球１００が完成する。
【００３６】
第１実施形態では、上記のように、基板５に対して接合材４４および壁部材４２を形成するための転写部材８を基板５の近傍に配置する工程と、転写部材８を用いて、ＬＥＤ４１を配置する予定の基板５の表面の配置予定位置５ａに、ＬＥＤ４１を固定させるための接合材４４を形成するのと同時に、配置予定位置５ａを取り囲むように壁部材４２を形成する工程とを備える。これにより、工程数を減少させることができるので、その分、製造プロセスを簡略化することができる。また、接合材４４と壁部材４２との間の相対的な位置の調整を同時に行うことができるので、接合材４４を形成する位置と壁部材４２を形成する位置との間の相対的な位置の精度を向上することができる。
【００３７】
また、第１実施形態では、上記のように、接合材４４と壁部材４２とを、同じ材料で形成する工程を含む。これにより、接合材４４の材料と壁部材４２の材料とを別々に準備する必要がなくなるので、ＬＥＤ電球１００の製造方法を簡略化することができる。
【００３８】
また、第１実施形態では、上記のように、接合材４４と壁部材４２とを、互いに同じ無機フィラーを含有するとともに、無機フィラーの含有率が等しい同じ材料で形成する工程を含む。これにより、別々に無機フィラーを含有させる必要がなくなるので、ＬＥＤ電球１００の製造方法をより簡略化することができる。
【００３９】
また、第１実施形態では、上記のように、基板５の表面に設けたＬＥＤ４１へ電力を供給するための導電部４５の位置を基準にして、ＬＥＤ４１を固定させるための接合材４４および壁部材４２を同時に形成する工程を含み、導電部４５の位置を基準にして接合材４４を配置されたＬＥＤ４１の配置予定位置５ａにＬＥＤ４１を配置する工程を備える。これにより、接合材４４および壁部材４２の形成と、ＬＥＤ４１の配置予定位置５ａにＬＥＤ４１を配置することとが、同一の位置基準に基づいて行われるので、ＬＥＤ４１の配置位置と壁部材を形成する位置との間の相対的な位置の精度を向上させることができる。その結果、ＬＥＤ４１と壁部材４２の内側の領域で基板５の表面に対して凸状に盛り上がるように形成される封止材４３との位置の精度も向上させることができるので、封止材４３を介して発光される光の色度がばらつくのを効果的に抑制することができる。
【００４０】
また、第１実施形態では、上記のように、ＬＥＤ４１の上面の基板５の表面に対する高さよりも、壁部材４２の上端部の基板５の表面に対する高さが低くなるように壁部材４２を形成する（Ｈ１＜Ｈ２となるように形成する）。これにより、壁部材４２の上端部の基板５の表面に対する高さが低く形成される分、壁部材４２の材料を少なくすることができる。
【００４１】
また、第１実施形態では、上記のように、転写部材８を用いて接合材４４と壁部材４２とを基板５の表面に同時に転写することによって、接合材４４と壁部材４２とを同時に基板５の表面に形成する。これにより、転写部材８は、容易に、ＬＥＤ４１が配置される予定の基板５の表面の配置予定位置５ａに、ＬＥＤ４１を固定させるための接合材４４を形成するのと同時に、配置予定位置５ａを取り囲むように壁部材４２を形成することができる。
【００４２】
（第２実施形態）
次に、図１４を参照して、第２実施形態によるＬＥＤ電球（電球型照明装置）１０１の構成について説明する。第２実施形態では、１つの壁部材中に１つの接合材を形成し、１つの接合材上に１つの発光素子を配置する第１実施形態によるＬＥＤ電球（電球型照明装置）１００と異なり、１つの壁部材中に２つの接合材を形成し、２つの接合材上に、各々１つずつ発光素子を配置する。
【００４３】
図１４に示すように、基板５の表面（矢印Ｚ１方向側の面）に実装された光源４ａは、２つのＬＥＤ４１（図１４では図示せず）と、２つのＬＥＤ４１を基板５の表面（矢印Ｚ１方向側の面）に固定するために設けられた樹脂製の２つの接合材４４と、基板５の表面（矢印Ｚ１方向側の面）において２つのＬＥＤ４１の周囲を円周状に取り囲むように設けられた樹脂製の１つの円環状の壁部材４２とにより構成されている。また、第２実施形態によるＬＥＤ電球（電球型照明装置）１０１のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。なお、第２実施形態では、１つ壁部材４２と、２つの接合材４４とを同時に形成できるように、転写部材は、２つの接合材転写部と、１つの壁部材転写部と、１つの転写部材保持部とを備えている。
【００４４】
このように、第２実施形態による光源４ａでは、上記第１実施形態の光源４とは異なり、１つの円環状の壁部材４２内に、２つのＬＥＤ４１を配置して構成するので、１つの光源あたりの光強度を大きくすることができる。また、第２実施形態によるＬＥＤ電球（電球型照明装置）１０１のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。また、第２実施形態によるＬＥＤ電球（電球型照明装置）１０１の製造工程は、２つの接合材４４および２つのＬＥＤ４１を配置する点以外は、基本的に、上記第１実施形態によるＬＥＤ電球（電球型照明装置）１００の製造工程と同様である。
【００４５】
（第３実施形態）
次に、図１５を参照して、第３実施形態による樹脂滴下装置９について説明する。第３実施形態では、転写部材８を用いて接合材４４と壁部材４２とを基板５の表面に同時に転写することによって、接合材４４と壁部材４２とを同時に基板５の表面に形成していた、第１実施形態によるＬＥＤ電球（電球型照明装置）１００の製造工程と異なり、樹脂滴下装置９を用いて接合材４４と壁部材４２とを基板５の表面に同時に塗布することによって、接合材４４と壁部材４２とを同時に基板５の表面に形成する。なお、樹脂滴下装置９は、本発明の「接合材壁部材形成装置」の一例である。
【００４６】
上記、樹脂滴下装置９は、図１５に示すように、接合材樹脂滴下部９１と、壁部材樹脂滴下部９２と、樹脂滴下装置保持部９３とを備える。壁部材樹脂滴下部９２は、平面視において、円筒形状に形成されており、壁部材樹脂滴下部９２の先端には、樹脂を滴下するための複数の円形状の壁部材樹脂滴下穴９５が所定の回転角度間隔で円状に設けられている。また、接合材樹脂滴下部９１は、平面視において、壁部材樹脂滴下部９２の中央部近傍に配置されるとともに、惰円形状に形成されている。また、接合材樹脂滴下部９１は、柱状を有する。接合材樹脂滴下部９１の先端には、樹脂を滴下するための楕円形状の接合材樹脂滴下穴９４が設けられている。
【００４７】
第３実施形態による、接合材４４および壁部材４２を同時に形成する工程では、まず、基板５の表面（矢印Ｚ１方向側の面）においてＬＥＤ４１と壁部材４２との間に設けられ、ＬＥＤ４１に電力を供給するための金属製の導電部４５の位置をカメラ８ａにより構成される位置認識装置で認識する。次に、位置認識装置による認識により得られた導電部４５の位置情報を基準にして、予め基準からの位置が指定されているＬＥＤ４１の配置予定位置５ａに接合材４４が形成されるように、基板５に対して接合材４４および壁部材４２を形成するための樹脂滴下装置９を基板５の近傍に配置し、樹脂滴下装置９から基板５の表面（矢印Ｚ１方向側の面）に接合材４４および壁部材４２の材料を滴下させることによって、接合材４４および壁部材４２を同時に形成する。このように、樹脂滴下装置９では、上記第１実施形態の転写部材８とは異なり、樹脂滴下装置９に材料を付着させる工程を行う必要がないので、工程数を減らすことが可能である。
【００４８】
なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００４９】
たとえば、上記第１〜第３実施形態では、本発明を照明装置の一例としてのＬＥＤ電球（電球型照明装置）に適用する例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明は、電球型照明装置以外の照明装置にも適用可能である。たとえば、天井に設置するシーリングライトや、直管型照明装置にも適用可能である。
【００５０】
また、上記第１〜第３実施形態では、発光素子の例として、ＬＥＤを用いる例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、ＬＥＤ以外の発光素子を用いてもよい。
【００５１】
また、上記第１〜第３実施形態では、基板の構成として、ガラスエポキシ樹脂製のＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）基板を用いる例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、ガラスエポキシ樹脂製のＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）基板以外の基板を用いることも可能である。たとえば、セラミック製基板や、テフロン（登録商標）製基板を用いることも可能であり、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ−ｉｎ−ｌｉｎｅ  ｐａｃｋａｇｅ）基板、ＳＭＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）基板を用いてもよい。
【００５２】
また、上記第１〜第３実施形態では、接合材および壁部材に含有する無機フィラーの例として、酸化亜鉛を約６５％含有する例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、接合材および壁部材に含有する無機フィラーとして、酸化亜鉛以外の無機フィラーを含有してもよい。たとえば、酸化チタン等でもよい。また、無機フィラーの含有率も６５％よりも大きくしてもよいし、６５％未満にしてもよい。
【００５３】
また、上記第１〜第３実施形態では、導電部が、長円形状を有するように構成する例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、導電部は、長円形状以外の形状を有するように構成してもよい。たとえば、導電部が多角形状を有するように構成してもよい。
【００５４】
また、上記第１〜第３実施形態では、基板５に、２つの導電部が配置されている例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、基板５に、導電部を２つ以外の数配置してもよい。たとえば、導電部の数を１つまたは、３つ以上にしてもよい。
【００５５】
また、上記第１〜第３実施形態では、１つの壁部材中に１つの接合材を形成し、１つの発光素子を設置する例と、１つの壁部材中に２つの接合材を形成し、２つの発光素子を設置する例とを示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、１つの壁部材中に３つ以上の接合材を形成してもよいし、各々の接合材に２つ以上の発光素子を設置してもよい。
【００５６】
また、上記第１〜第３実施形態では、１つまたは２つの接合材と１つの壁部材とを、同時に形成することができる転写部材（樹脂滴下装置）の例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、２つ以上の壁部材および３つ以上の接合材を同時に形成することができるように転写部材（樹脂滴下装置）を構成してもよい。たとえば、照明装置に１６個の光源を備えている場合、１６個の接合材および壁部材を同時に形成できるような構造の転写部材（樹脂滴下装置）を用いてもよい。
【００５７】
また、上記第１〜第３実施形態では、樹脂を１５０℃の雰囲気中で硬化させる工程の例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、樹脂を硬化させる温度を１５０℃にしなくてもよいし、硬化させなくてもよい。
【００５８】
また、上記第１〜第３実施形態では、黄色が蛍光ピーク波長となる蛍光材を含んだ封止材と、青色が発光ピーク波長となるＬＥＤとにより、白色光を作り出す例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明では、蛍光ピーク波長が黄色以外となる蛍光材を含んだ封止材と、青発光ピーク波長が青色以外となるＬＥＤとにより、白色光を作り出してもよい。たとえば、青色が蛍光ピーク波長となる蛍光材と、緑色が蛍光ピーク波長となる蛍光材と、赤色が蛍光ピーク波長となる蛍光材とを含んだ封止材と、紫外色が発光ピーク波長となるＬＥＤとにより、白色光を作り出してもよい。
【符号の説明】
【００５９】
５  基板
５ａ  配置予定位置
８  転写部材（接合材壁部材形成装置） 
９  樹脂滴下装置（接合材壁部材形成装置）
４１  ＬＥＤ（発光素子）
４２  壁部材
４４  接合材
４５  導電部
１００、１０１  ＬＥＤ電球（照明装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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