(57)【要約】【課題】先ダイシングにおいて、研削中の研削砥石の目詰まりや目つぶれ等を防止し、品質良く加工を行うこと。【解決手段】被加工物の分割方法は、被加工物（Ｗ）の表面（１１）の分割予定ライン（１５）に沿って分離溝（１３）を形成するとともに、被加工物の非デバイス領域（１７）に分離溝よりも深い切削溝（１４）を形成し、切削溝内に研削砥石（５２）の目立て用砥粒を含有した液状樹脂を充填して目立て部材（２１）を形成し、被加工物を裏面（１２）側から研削して研削砥石の目立て行いつつ、被加工物の仕上がり厚みまで研削可能な構成とした。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の分割予定ラインによって複数のデバイスが区画されて形成された被加工物を個々のデバイスに分割する被加工物の分割方法であって、
デバイスの仕上がり厚さに相当する深さの分離溝を被加工物の表面の分割予定ラインに沿って形成する分離溝形成工程と、該分離溝が形成された被加工物の表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、該被加工物の裏面を研削砥石で研削して該表面に形成された該分離溝を該裏面に表出させて該被加工物を個々のデバイスに分割する研削工程とから少なくとも構成され、
該分離溝形成工程においては、デバイスに影響の無い領域に該仕上がり厚さに相当する深さよりも深く被加工物の裏面に貫通しない深さで切削溝を形成し、
該分離溝形成工程を実施した後で該保護部材貼着工程を実施する前に、該仕上がり厚さに相当する深さよりも深く被加工物の裏面に貫通しない深さの溝内に、研削砥石の目立て用砥粒を含有した液状樹脂を充填して硬化させる目立て部材充填工程と、を備えることを特徴とする被加工物の分割方法。
【請求項２】
該目立て部材充填工程では、該溝底から該仕上がり厚さに相当する深さに到達しない位置まで液状樹脂を充填することを特徴とする請求項１記載の被加工物の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の表面に形成された分割予定ラインに沿って分離溝を形成し、被加工物の裏面を研削して裏面から分離溝を表出させることにより個々のデバイスに分割する被加工物の分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された被加工物は、ダイシング装置等によって分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割されて各種電子機器に利用されている。近年は、電子機器の小型化、薄型化等の要求に応えるために、被加工物の分割方法として先ダイシングと称される分割方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。先ダイシングでは、被加工物の表面側から分割予定ラインに沿ってハーフカットし、被加工物にデバイスの仕上がり厚さに相当する深さの分離溝を形成する。そして、被加工物の裏面側から研削して、当該裏面から分離溝を表出させて分離溝を厚さ方向に貫通し、被加工物を個々のデバイスに分割している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−４０５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ＬＴ（リチウムタンタレート）、ＬＮ（リチウムナイオベート）、窒化ガリウム等の比較的負荷のかかる被加工物の研削加工においては、研削中に研削砥石の目詰まりや目つぶれが生じる場合があった。このため、研削中に頻繁に目立てを行う必要が生じたり、材質によっては品質良く加工を行うことができないという問題がある。
【０００５】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、先ダイシングにおいて、研削中の研削砥石の目詰まりや目つぶれ等を防止し、品質良く加工を行うことができる被加工物の分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の被加工物の分割方法は、表面に複数の分割予定ラインによって複数のデバイスが区画されて形成された被加工物を個々のデバイスに分割する被加工物の分割方法であって、デバイスの仕上がり厚さに相当する深さの分離溝を被加工物の表面の分割予定ラインに沿って形成する分離溝形成工程と、分離溝が形成された被加工物の表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、被加工物の裏面を研削砥石で研削して表面に形成された該分離溝を裏面に表出させて被加工物を個々のデバイスに分割する研削工程とから少なくとも構成され、分離溝形成工程においては、デバイスに影響の無い領域に仕上がり厚さに相当する深さよりも深く被加工物の裏面に貫通しない深さで切削溝を形成し、分離溝形成工程を実施した後で保護部材貼着工程を実施する前に、仕上がり厚さに相当する深さよりも深く被加工物の裏面に貫通しない深さの溝内に、研削砥石の目立て用砥粒を含有した液状樹脂を充填して硬化させる目立て部材充填工程と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、被加工物の表面に分割予定ラインに沿う分離溝が形成され、被加工物の表面でデバイスに影響の無い領域に切削溝が形成される。切削溝には研削砥石の目立て用砥粒を含有した液状樹脂が充填され、液状樹脂が硬化することで被加工物のデバイスの影響の無い領域に目立て部材が形成される。そして、被加工物の裏面側から研削され、被加工物の裏面から分離溝が表出することで、被加工物が分割予定ラインに沿った個々のデバイスに分割される。このとき、目立て部材が仕上がり厚さに相当する深さよりも深い位置に形成されるため、被加工物の裏面側からの研削中に裏面から分離溝よりも先に目立て部材が表出し、研削砥石の目立てが行われながら研削される。よって、研削中の研削砥石の目詰まりや目つぶれ等が防止され、被加工物を品質良く加工できる。また、研削砥石の目立てを行うために研削工程を中断する必要がない。なお、被加工物のデバイスの影響の無い領域とは、被加工物の分割後にデバイスチップとして使用されない領域を示している。よって、目立て部材充填工程において、デバイスチップに液状樹脂が付着することがない。
【０００８】
また、本発明の上記被加工物の分割方法において、目立て部材充填工程では、溝底から仕上がり厚さに相当する深さに到達しない位置まで液状樹脂を充填することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、被加工物に目立て部材を形成することで、研削砥石の目立てを行いながら、被加工物を研削することができ、研削中の研削砥石の目詰まりや目つぶれ等を防止して、品質良く加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施の形態に係る被加工物の斜視図である。
【図２】第１の実施の形態に係る分離溝形成工程の一例を示す図である。
【図３】第１の実施の形態に係る目立て部材充填工程の一例を示す図である。
【図４】第１の実施の形態に係る保護部材貼着工程の一例を示す図である。
【図５】第１の実施の形態に係る研削工程の一例を示す図である。
【図６】第２の実施の形態に係る被加工物の斜視図である。
【図７】第２の実施の形態に係る分離溝形成工程の一例を示す図である。
【図８】第２の実施の形態に係る目立て部材充填工程の一例を示す図である。
【図９】第２の実施の形態に係る保護部材貼着工程の一例を示す図である。
【図１０】第２の実施の形態に係る研削工程の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
添付図面を参照して、第１の実施の形態に係る被加工物の分割方法について説明する。図１を参照して、加工対象となる被加工物について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る被加工物の斜視図である。なお、図１は、被加工物の表面に分離溝及び切削溝が形成された後、被加工物の表面に保護部材が貼着される状態を表している。
【００１２】
図１に示すように、被加工物Ｗは、略円板状に形成されており、表面１１に配列された格子状の分割予定ライン１５によって複数の領域に区画されている。被加工物Ｗの中央には、分割予定ライン１５に区画された各領域にデバイス１８が形成されている。被加工物Ｗの表面１１は、複数のデバイス１８が形成されたデバイス領域１９と、デバイス領域１９を囲む非デバイス領域１７とに分けられている。被加工物Ｗの外縁には、結晶方位を示すノッチ１６が形成されている。被加工物Ｗの表面１１には分割予定ライン１５に沿う分離溝１３が形成され、表面１１の非デバイス領域１７には切削溝１４が形成されている。
【００１３】
切削溝１４には、目立て用砥粒が含有された液状樹脂が硬化して目立て部材２１が形成されている。また、被加工物Ｗの表面１１には、デバイス１８を保護するためのシート状の保護部材２２が貼着される。なお、被加工物Ｗは、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板にＬＥＤ等の光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。特に、本実施の形態に係る分割方法においては、ＬＴ（リチウムタンタレート）、ＬＮ（リチウムナイオベート）、窒化ガリウム等の比較的研削に負荷がかかり、研削砥石５２（図５参照）の目詰まりや目つぶれが生じ易い被加工物Ｗに有効である。
【００１４】
図１に示す被加工物Ｗは、分離溝形成工程、目立て部材充填工程、保護部材貼着工程を経て加工され、研削工程が実施されることで被加工物Ｗが個々のデバイス１８に分割される。分離溝形成工程では、被加工物Ｗの表面１１の分割予定ライン１５に沿って分離溝１３が形成される（図２Ａ参照）。また、分離溝形成工程では、デバイス１８に影響の無い非デバイス領域１７に分離溝１３よりも深く切削溝１４が形成される（図２Ｂ参照）。目立て部材充填工程では、被加工物Ｗの表面１１に形成された切削溝１４内に、研削砥石５２（図５参照）の目立て用砥粒を含有した液状樹脂が充填され（図３Ａ参照）、液状樹脂が硬化することで被加工物Ｗの非デバイス領域１７に目立て部材２１が形成される（図３Ｂ参照）。
【００１５】
保護部材貼着工程では、分離溝１３が形成された被加工物Ｗの表面１１にシート状の保護部材２２が貼着される（図４参照）。研削工程では、被加工物Ｗが裏面１２側から研削され、被加工物Ｗの分離溝１３が被加工物Ｗの裏面１２から表出することで、被加工物Ｗが個々のデバイス１８に分割される（図５参照）。このとき、分離溝１３よりも先に目立て部材２１が裏面１２から表出されるため、目立て部材２１によって研削砥石の目立てが行われながら被加工物Ｗが研削される。このため、研削中の研削砥石５２の目詰まりや目つぶれ等が防止され、被加工物が品質良く加工される。
【００１６】
以下、図２から図５を参照して、第１の実施の形態に係る被加工物の分割方法について詳細に説明する。図２は分離溝形成工程、図３は目立て部材充填工程、図４は保護部材貼着工程、図５は研削工程のそれぞれ一例を示す図である。
【００１７】
図２に示すように、分離溝形成工程では、まず分離溝１３が形成される。図２Ａに示すように、切削装置（不図示）のチャックテーブル３２上に被加工物Ｗがデバイス１８を上に向けた状態で保持され、切削ブレード３１が被加工物Ｗの表面１１の分割予定ライン１５上に位置付けられる。そして、切削水が噴射されながら切削ブレード３１によって被加工物Ｗが切り込まれた状態で、切削ブレード３１に対してチャックテーブル３２がＸ方向に相対的に切削送りされる。これにより、デバイス１８の仕上がり厚さＴに相当する深さの分離溝１３が形成される。このようにして、被加工物ＷのＸ方向の全ての分割予定ライン１５に沿って分離溝１３が形成される。
【００１８】
続いて、分離溝形成工程では、目立て部材２１（図３参照）用の切削溝１４が形成される。図２Ｂに示すように、切削ブレード３１が被加工物Ｗの非デバイス領域１７に位置付けられる。そして、切削水が噴射されながら切削ブレード３１によって被加工物Ｗが切り込まれた状態で、切削ブレード３１に対してチャックテーブル３２がＸ方向に相対的に切削送りされる。これにより、仕上がり厚さＴよりも深く、被加工物Ｗの裏面１２に貫通しない深さＤの切削溝１４が形成される。このようにして、被加工物Ｗの非デバイス領域１７に切削溝１４が形成され、さらに切削溝１４に隣接して新たな切削溝１４が形成されることで溝幅が広げられる。
【００１９】
Ｘ方向の分離溝１３及び切削溝１４が形成された後、チャックテーブル３２が９０度回転される。そして、Ｘ方向と直交するＹ方向の分割予定ライン１５に沿って分離溝１３が形成され、さらに非デバイス領域１７に切削溝１４が形成される。これらによって、全ての分割予定ライン１５に沿う分離溝１３が形成されるとともに、目立て部材２１（図３参照）用の切削溝１４が形成される。なお、本実施の形態においては、分離溝１３を形成した後で切削溝１４を形成する構成としたが、切削溝１４を形成した後で分離溝１３を形成してもよい。また、分離溝１３用の切削ブレード３１によって切削溝１４を形成したが、分離溝１３用の切削ブレード３１よりもブレード幅が厚い切削ブレードで切削溝１４を形成してもよい。
【００２０】
図３に示すように、分離溝形成工程の後には、目立て部材充填工程が実施される。図３Ａに示すように、目立て部材充填工程では、液状樹脂の充填装置（不図示）のチャックテーブル４２上に被加工物Ｗがデバイス１８を上に向けた状態で保持される。また、ノズル４１が被加工物Ｗに形成された切削溝１４の上方に位置付けられ、ノズル４１の先端から切削溝１４内に目立て砥粒を含有した液状樹脂（目立て部材２１）が充填される。このとき、上記した分離溝形成工程において、切削溝１４の溝幅がノズル４１の吐出口よりも広く形成されており、切削溝１４内に液状樹脂を充填させ易くなっている。
【００２１】
液状樹脂は、シフトワックス等の熱可塑性樹脂に研削砥石５２の砥粒よりも細かい粒径のＧＣ（Green  Carborundum）を含有して構成される。ノズル４１はヒーター（不図示）によって温められており、ノズル４１内の液状樹脂の硬化が抑えられている。このため、液状樹脂の充填時に、ノズル４１の吐出口で液状樹脂が詰まり難くなっている。また、切削溝１４は、デバイス１８に影響がない非デバイス領域１７に形成されているため、液状樹脂が切削溝１４から多少外れた位置に充填されても、デバイス１８に液状樹脂が付着することがない。このように、デバイス１８に影響がない領域とは、被加工物Ｗにおいて分割後にデバイスチップとして使用されない領域を示している。
【００２２】
そして、図３Ｂに示すように、切削溝１４の溝底からデバイス１８の仕上がり厚さＴに相当する深さに到達しない高さＨまで液状樹脂が充填される。このときの液状樹脂の高さＨは、ノズル４１による液状樹脂の充填量やチャックテーブル４２の送り速度等によって調整される。液状樹脂が冷却されて硬化することで、被加工物Ｗの非デバイス領域１７に目立て部材２１が形成される。このように、被加工物Ｗに研削砥石５２（図５参照）用の目立て部材２１が形成されることで、ドレッサーボードを研削装置（不図示）に設ける必要がない。また、目立て部材２１の表面が仕上がり厚さＴよりも深い位置にあるため、被加工物Ｗが裏面１２側から仕上がり厚さＴまで薄化された場合であっても、目立て部材２１が残ることがない。
【００２３】
図４に示すように、目立て部材充填工程の後には、保護部材貼着工程が実施される。保護部材貼着工程では、被加工物Ｗの表面１１に保護部材２２が貼着される。被加工物Ｗの表面１１に保護部材２２が貼着されることで、被加工物Ｗの表面１１に形成されたデバイス１８が保護部材２２によって保護される。なお、保護部材２２は、保護テープに限らず、被加工物Ｗのデバイス１８を保護可能なものであればよく、ガラス板、カーボン板等の剛性基板でもよい。また、保護部材貼着工程は、オペレータによる手作業で実施されてもよいし、保護部材貼着装置（不図示）によって行われてもよい。
【００２４】
図５に示すように、保護部材貼着工程の後には、研削工程が実施される。図５Ａに示すように、研削工程では、保護部材２２が貼着された表面１１を下にした状態で被加工物Ｗがチャックテーブル５３に保持され、被加工物Ｗの裏面１２の上方には研削手段５が位置付けられる。そして、研削手段５の研削ホイール５１がＺ軸回りに回転しながらチャックテーブル５３に近づけられ、研削ホイール５１の表面に設けられた研削砥石５２と被加工物Ｗの裏面１２とが回転接触することで、被加工物Ｗが裏面１２側から厚み方向（矢印方向）に研削される。
【００２５】
被加工物Ｗの裏面１２が一定量研削されると、被加工物Ｗの切削溝１４に形成された目立て部材２１が裏面１２から表出する。このため、研削中に目立て部材２１に含まれる目立て用砥粒によって研削砥石５２が目立てされる。このように、被研削面である裏面１２から目立て部材２１が表出するので、被加工物Ｗの研削中に研削砥石５２の目立てが行われる。このため、ＬＴ、ＬＮ、窒化ガリウム等のように比較的研削の負荷がかかる被加工物Ｗにおいても、研削砥石５２の目詰まりや目つぶれを防止して品質を維持した研削を行うことができる。また、研削砥石５２の目立てのために研削工程を中断する必要がない。
【００２６】
さらに、図５Ｂに示すように、研削手段５によって被加工物Ｗが仕上がり厚さＴまで研削されると、被加工物Ｗの裏面１２側から分離溝１３が表出して、研削手段５による研削が停止される。これにより、分割予定ライン１５に沿った分離溝１３が被加工物Ｗの厚さ方向に貫通して、被加工物Ｗが個々のデバイス１８に分割される。このとき、被加工物Ｗが仕上がり厚さＴになる前に、研削砥石５２によって目立て部材２１が被加工物Ｗから除去されるため、分割後の被加工物Ｗに目立て部材２１が残ることが無い。
【００２７】
以上のように、第１の実施の形態に係る被加工物Ｗの分割方法によれば、被加工物Ｗの表面１１に分割予定ライン１５に沿う分離溝１３が形成され、非デバイス領域１７に切削溝１４が形成される。切削溝１４には研削砥石５２の目立て用砥粒を含有した液状樹脂が充填され、液状樹脂が硬化することで被加工物Ｗに目立て部材２１が形成される。そして、被加工物Ｗの裏面１２側から研削され、被加工物Ｗの裏面１２から分離溝１３が表出することで、被加工物Ｗが分割予定ライン１５に沿った個々のデバイス１８に分割される。このとき、目立て部材２１が仕上がり厚さＴに相当する深さよりも深い位置に形成されるため、被加工物Ｗの裏面１２側からの研削中に、裏面１２から分離溝１３よりも先に目立て部材２１が表出し、研削砥石５２の目立てが行われながら研削される。よって、研削中の目詰まりや目つぶれ等の研削砥石５２の不具合が防止され、被加工物Ｗを品質良く加工できる。また、研削砥石５２の目立てを行うために研削工程を中断する必要がない。
【００２８】
次に、図６から図１０を参照して、第２の実施の形態に係る被加工物の分割方法について説明する。なお、第２の実施の形態は、分離溝の一部を切削溝として液状樹脂を充填する点でのみ第１の実施の形態と異なっている。したがって、主に相違点について詳細に説明する。また、図６から図１０において、説明の便宜上、第１の実施の形態に係る各構成と同一の構成については同一の符号を付して説明する。
【００２９】
図６に示すように、被加工物Ｗの表面１１は、分割予定ライン１５によって格子状に区画されており、デバイス１８が形成されるデバイス領域１９と、デバイス領域１９を囲む非デバイス領域１７とに分けられている。また、被加工物Ｗの表面１１には、分割予定ライン１５に沿って分離溝１３が形成されており、一番端に位置する分割予定ライン１５に沿って切削溝１４が形成されている。切削溝１４には、目立て用砥粒が含有された液状樹脂を硬化させた目立て部材２１（図８参照）が充填され、被加工物Ｗの表面１１には、デバイス１８を保護するためのシート状の保護部材２２が貼着される。
【００３０】
図６に示す被加工物Ｗは、第１の実施の形態に係る被加工物Ｗと同様に、分離溝形成工程、目立て部材充填工程、保護部材貼着工程を経て加工され、研削工程が実施されることで被加工物Ｗが個々のデバイス１８に分割される。このうち、分離溝形成工程では、一番端に位置する分割予定ライン１５を除いて、残りの分割予定ライン１５に沿って分離溝１３が形成される（図７Ａ参照）。また、分離溝形成工程では、一番端に位置する分割予定ライン１５に沿って分離溝１３よりも深く切削溝１４が形成される（図７Ｂ参照）。その他の目立て部材充填工程（図８参照）、保護部材貼着工程（図９参照）、研削工程（図１０参照）は第１の実施の形態に係る各工程と略同様である。
【００３１】
以下、図７から図１０を参照して、第２の実施の形態に係る被加工物の分割方法について詳細に説明する。図７は分離溝形成工程、図８は目立て部材充填工程、図９は保護部材貼着工程、図１０は研削工程のそれぞれ一例を示す図である。
【００３２】
図７に示すように、分離溝形成工程では、まず分離溝１３が形成される。図７Ａに示すように、切削装置（不図示）のチャックテーブル３２上に被加工物Ｗがデバイス１８を上に向けた状態で保持され、切削ブレード３１が分割予定ライン１５上に位置付けられる。そして、切削水が噴射されながら切削ブレード３１によって被加工物Ｗが切り込まれた状態で、切削ブレード３１に対してチャックテーブル３２がＸ方向に相対的に切削送りされる。これにより、デバイス１８の仕上がり厚さＴに相当する深さの分離溝１３が形成される。このようにして、被加工物Ｗの一番端に位置する分割予定ライン１５を除いて、Ｘ方向の残りの分割予定ライン１５に沿った分離溝１３が形成される。
【００３３】
続いて、分離溝形成工程では、目立て部材２１（図８参照）充填用の切削溝１４が形成される。図７Ｂに示すように、切削ブレード３１が一番端に位置する分割予定ライン１５上に位置付けられる。そして、切削水が噴射されながら切削ブレード３１によって被加工物Ｗが切り込まれた状態で、切削ブレード３１に対してチャックテーブル３２がＸ方向に相対的に切削送りされる。これにより、切削ブレード３１によって仕上がり厚さＴよりも深く、被加工物Ｗの裏面１２に貫通しない深さＤの切削溝１４が形成される。このようにして、一番端の分割予定ライン１５に沿って切削溝１４が形成される。Ｘ方向の分離溝１３及び切削溝１４が形成された後、同様にしてＹ方向についても分離溝１３及び切削溝１４が形成される。
【００３４】
図８に示すように、分離溝形成工程の後には、目立て部材充填工程が実施される。図８Ａに示すように、目立て部材充填工程では、チャックテーブル４２に保持された被加工物Ｗの切削溝１４内に、目立て砥粒を含有した液状樹脂（目立て部材２１）が充填される。そして、図８Ｂに示すように、切削溝１４の溝底からデバイス１８の仕上がり厚さＴに相当する深さに到達しない高さＨまで液状樹脂が充填される。液状樹脂が冷却されて硬化することで、一番端の分割予定ライン１５に沿って目立て部材２１が形成される。目立て部材２１が形成された切削溝１４は、一番端の分割予定ライン１５の分離溝１３としても機能する。
【００３５】
図９に示すように、目立て部材充填工程の後には、保護部材貼着工程が実施される。保護部材貼着工程では、被加工物Ｗの表面１１に保護部材２２が貼着される。被加工物Ｗの表面１１に保護部材２２が貼着されることで、被加工物Ｗの表面１１に形成されたデバイス１８が保護部材２２によって保護される。
【００３６】
図１０に示すように、保護部材貼着工程の後には、研削工程が実施される。図１０Ａに示すように、研削工程では、保護部材２２を貼着した表面１１を下にした状態で被加工物Ｗがチャックテーブル５３に保持され、被加工物Ｗの裏面１２の上方には研削手段５が位置付けられる。そして、研削手段５の研削ホイール５１がＺ軸回りに回転しながらチャックテーブル５３に近づけられ、被加工物Ｗが裏面１２側から厚み方向（矢印方向）に研削される。被加工物Ｗの裏面１２が一定量研削されると、被加工物Ｗの切削溝１４に形成された目立て部材２１が裏面１２から表出する。このため、研削中に目立て部材２１に含まれる目立て用砥粒によって研削砥石５２が目立てされる。
【００３７】
さらに、図１０Ｂに示すように、研削手段５によって被加工物Ｗが仕上がり厚さＴまで研削される。このとき、被加工物Ｗが仕上がり厚さＴになる前に、研削砥石５２によって目立て部材２１が被加工物Ｗから除去される。目立て部材２１が除去されると、切削溝１４も分離溝１３として機能する。このため、被加工物Ｗの裏面１２側から分離溝１３及び切削溝１４が表出して、被加工物Ｗが個々のデバイス１８に分割される。
【００３８】
以上のように、第２の実施の形態に係る被加工物Ｗの分割方法においても、第１の実施の形態と同様に、研削中の研削砥石５２の目詰まりや目つぶれ等の研削砥石５２の不具合が防止され、被加工物Ｗを品質良く加工できる。また、研削砥石５２の目立てを行うために研削工程を中断する必要がない。また、切削溝１４が一番端の分割予定ライン１５の分離溝１３としても機能するので、切削溝１４を分離溝１３に兼用させることができ、第１の実施の形態よりも作業工数を減らすことが可能になっている。
【００３９】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４０】
例えば、上記した実施の形態において、切削溝１４は、Ｘ方向及びＹ方向の直線状に形成される構成としたが、この構成に限定されない。切削溝１４は、仕上がり厚さＴに相当する深さよりも深く被加工物Ｗの裏面１２に貫通しない深さで形成されれば、どのように形成されてもよい。
【００４１】
また、上記した実施の形態において、液状樹脂として熱可塑性樹脂を用いる構成としたが、この構成に限定されない。液状樹脂は、被加工物に充填された後に硬化する材質であればよく、例えば、熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂等によって構成されてもよい。
【００４２】
また、上記した実施の形態において、液状樹脂（目立て部材２１）は、切削溝１４の底からデバイス１８の仕上がり厚さＴに相当する深さに到達しない高さＨまで充填される構成としたが、この構成に限定されない。液状樹脂（目立て部材２１）は、仕上がり厚さＴに到達する高さまで充填されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
以上説明したように、本発明は、先ダイシングにおいて、研削中の研削砥石の目詰まりや目つぶれ等を防止し、品質良く加工を行うことができるという効果を有し、特に、ＬＴ、ＬＮ、窒化ガリウム等の比較的研削に負荷がかかる被加工物を個々のデバイスに分割する被加工物の分割方法に有用である。
【符号の説明】
【００４４】
１１  被加工物の表面
１２  被加工物の裏面
１３  分離溝
１４  切削溝
１５  分割予定ライン
１６  ノッチ
１７  非デバイス領域
１８  デバイス
１９  デバイス領域
２１  目立て部材
２２  保護部材
３１  切削ブレード
４１  ノズル
５１  研削ホイール
５２  研削砥石
Ｗ  被加工物
Ｔ  仕上がり厚さ
Ｈ  目立て部材の充填高さ
Ｄ  切削溝の深さ
【図１】
2015046525.tif 000003
【図２】
2015046525.tif 000004
【図３】
2015046525.tif 000005
【図４】
2015046525.tif 000006
【図５】
2015046525.tif 000007
【図６】
2015046525.tif 000008
【図７】
2015046525.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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