(57)【要約】【課題】本発明の目的は、機械的特性に優れるフィルムを、低コストで製造し得る樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】  本発明の樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂とイミダゾール系化合物とを含む。１つの実施形態においては、上記イミダゾール系化合物の沸点が２００℃以上である。  １つの実施形態においては、上記ポリアミドイミド樹脂が、下記（ａ）および（ｂ−１）〜（ｂ−３）を反応させて得られる：（ａ）トリカルボン酸無水物、（ｂ−１）３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネート、（ｂ−２）末端水酸基をジイソシアネートで変性したポリオール、（ｂ−３）（ｂ−１）以外の芳香族ジイソシアネート。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリアミドイミド樹脂とイミダゾール系化合物とを含む、樹脂組成物。
【請求項２】
前記イミダゾール系化合物の沸点が２００℃以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリアミドイミド樹脂が、下記（ａ）および（ｂ−１）〜（ｂ−３）を反応させて得られる、請求項１または２に記載の樹脂組成物：
（ａ）トリカルボン酸無水物
（ｂ−１）３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネート
（ｂ−２）末端水酸基をジイソシアネートで変性したポリオール
（ｂ−３）（ｂ−１）以外の芳香族ジイソシアネート
【請求項４】
前記ポリアミドイミド樹脂が、触媒として環状アミンを用いて重合されたポリアミドイミド樹脂である、請求項１から３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記末端水酸基をジイソシアネートで変性したポリオールが、分岐構造を含むポリエステルポリオールとジイソシアネートとを反応させて得られる、請求項３または４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
導電性ポリマーをさらに含む、請求項１から５のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記導電性ポリマーが、導電性ポリアニリンである、請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の樹脂組成物を用いて得られ、ポリアミドイミド樹脂とイミダゾール系化合物とを含む、樹脂フィルム。
【請求項９】
請求項８に記載の樹脂フィルムから構成されるシームレスベルト。
【請求項１０】
酸成分と、ジイソシアネート成分とを反応させてポリアミドイミド樹脂を得る工程と、
該ポリアミドイミド樹脂と、イミダゾール系化合物とを混合して樹脂組成物を調製する工程と、
該樹脂組成物を基材に塗布した後、加熱処理を行う工程とを含む、
樹脂フィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記トリカルボン酸無水物を含む酸成分とジイソシアネート成分とを反応させてポリアミドイミド樹脂を得る工程において、触媒として環状アミンを用いる、請求項１０に記載の樹脂フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた樹脂フィルム、および該樹脂フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複写機、印刷機等の電子写真方式の画像形成装置等に使用される各種導電性ベルトとして、ポリイミド樹脂に導電性カーボンを分散させた材料から形成される導電性ベルトが多用されている。しかし、ポリイミド樹脂を用いた導電性ベルトは、コストが高いという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１６６３８８号公報
【特許文献２】特開２０１０−１３９９２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、機械的特性に優れるフィルムを、低コストで製造し得る樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂とイミダゾール系化合物とを含む。
１つの実施形態においては、上記イミダゾール系化合物の沸点が２００℃以上である。
１つの実施形態においては、上記ポリアミドイミド樹脂が、下記（ａ）および（ｂ−１）〜（ｂ−３）を反応させて得られる：
（ａ）トリカルボン酸無水物
（ｂ−１）３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネート
（ｂ−２）末端水酸基をジイソシアネートで変性したポリオール
（ｂ−３）（ｂ−１）以外の芳香族ジイソシアネート。
１つの実施形態においては、上記ポリアミドイミド樹脂は、触媒として環状アミンを用いて重合される。
１つの実施形態においては、上記末端水酸基をジイソシアネートで変性したポリオールが、分岐構造を含むポリエステルポリオールとジイソシアネートとを反応させて得られる。
１つの実施形態においては、本発明の樹脂組成物は、導電性ポリマーをさらに含む。
１つの実施形態においては、上記導電性ポリマーが、導電性ポリアニリンである。
本発明の別の局面によれば、樹脂フィルムが提供される。この樹脂フィルムは、上記樹脂組成物を用いて得られ、ポリアミドイミド樹脂とイミダゾール系化合物とを含む。
本発明のさらに別の局面によれば、シームレスベルトが提供される。このシームレスベルトは、上記樹脂フィルムから構成される。
本発明のさらに別の局面によれば、樹脂フィルムの製造方法が提供される。この樹脂フィルムの製造方法は、酸成分と、ジイソシアネート成分とを反応させてポリアミドイミド樹脂を得る工程と、該ポリアミドイミド樹脂と、イミダゾール系化合物とを混合して樹脂組成物を調製する工程と、該樹脂組成物を基材に塗布した後、加熱処理を行う工程とを含む。
１つの実施形態においては、上記トリカルボン酸無水物を含む酸成分とジイソシアネート成分とを反応させてポリアミドイミド樹脂を得る工程において、触媒として環状アミンを用いる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂とイミダゾール系化合物とを含む。本発明の樹脂組成物を用いて得られたフィルムは、ポリアミドイミド樹脂をベースとするためコストが低く、かつ、機械的特性（例えば、耐折性、弾性率、強度、伸び）に優れる。具体的には、本発明の樹脂組成物によれば、ポリイミド樹脂製フィルムと同等以上の機械的特性を有するフィルムを製造することができる。本発明の樹脂組成物は、機械的強度が要求される印刷機等のシームレスベルト用途に特に好適に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
Ａ．樹脂組成物
本発明の樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂とイミダゾール系化合物とを含む。
【０００８】
Ａ−１．ポリアミドイミド樹脂
上記ポリアミドイミド樹脂は、例えば、酸成分とジイソシアネート成分とを任意の適切な溶媒中で反応させるジイソシアネート法、無水トリメリット酸クロライドとジアミンとを反応させる酸クロライド法、またはトリメリット酸無水物とジアミンとを反応させる直接重合法により合成することができる。なかでも、作業の効率性に優れることから、ジイソシアネート法が好ましい。
【０００９】
上記ポリアミドイミド樹脂の合成に用いる酸成分とジイソシアネート成分との配合割合は当量比（ジイソシアネート成分／酸成分）で好ましくは０．８〜１．４であり、より好ましくは０．９〜１．３であり、さらに好ましくは０．９〜１．２である。  
【００１０】
上記ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した値）は、好ましくは５，０００〜５０，０００であり、より好ましくは１０，０００〜４０，０００であり、さらに好ましくは１５，０００〜３５，０００である。ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量が上記範囲外である場合、フィルム化が困難となる場合やポリアミドイミド樹脂を用いて得られたフィルムの機械特性が著しく低下するおそれがある。
【００１１】
Ａ−１−１．酸成分
上記酸成分は、好ましくは、トリカルボン酸無水物を含む。上記トリカルボン酸無水物としては、トリメリット酸無水物、シクロヘキサントリカルボン酸無水物等が挙げられる。コスト面、反応性、溶解性等の面から、トリメリット酸無水物が好ましい。トリカルボン酸無水物は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１２】
上記酸成分は、上記トリカルボン酸無水物以外の他の酸成分を含んでいてもよい。上記他の酸成分としては、任意の適切な酸成分が用いられる。例えば、ピロメリット酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸無水物等のテトラカルボン酸二無水物；テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸；シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸；アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。他の酸成分は、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１３】
上記酸成分に対するトリカルボン酸無水物のモル比（トリカルボン酸無水物／酸成分）は、好ましくは０．５〜１．０であり、より好ましくは０．７〜１．０である。
【００１４】
Ａ−１−２．ジイソシアネート成分
上記ジイソシアネート成分に含まれるジイソシアネートとしては、例えば、４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート；イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、ジシクロへキシルメタンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネート等が挙げられる。ジイソシアネートは、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１５】
（芳香族ジイソシアネート）
上記ジイソシアネート成分は、好ましくは芳香族ジイソシアネートを含み、より好ましくは３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネートを含む。このような芳香族ジイソシアネートを含むジイソシアネート成分を用いれば、高弾性の樹脂フィルムを形成し得るポリアミドイミド樹脂を合成することができる。なお、本明細書において、芳香族ジイソシアネートとは、芳香族基を有し、かつ、ポリオール由来の構成単位を有さないジイソシアネートを意味する。
【００１６】
上記ジイソシアネート成分に対する芳香族ジイソシアネートのモル比（芳香族ジイソシアネート／ジイソシアネート成分）は、好ましくは０．５〜０．９９５であり、より好ましくは０．８〜０．９９５であり、さらに好ましくは０．９〜０．９９である。
【００１７】
上記芳香族ジイソシアネートに対する３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネートのモル比は、好ましくは０．３〜０．９であり、より好ましくは０．５〜０．８である。芳香族ジイソシアネートに対する３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネートのモル比が上記の範囲内であれば、高弾性の樹脂フィルムを形成し得るポリアミドイミド樹脂を合成することができる。
【００１８】
（末端水酸基をジイソシアネートで変性したポリオール）
また、上記ジイソシアネート成分は、末端水酸基をジイソシアネートで変性したポリオール（以下、イソシアネート変性ポリオールともいう）を含むことが好ましい。イソシアネート変性ポリオールを含むジイソシアネート成分を用いれば、引っ張り弾性率が高く、かつ、耐折性に優れる樹脂フィルムを形成し得るポリアミドイミド樹脂を合成することができる。
【００１９】
上記ジイソシアネート成分に対するイソシアネート変性ポリオールのモル比（イソシアネート変性ポリオール／ジイソシアネート成分）は、好ましくは０．００５〜０．２であり、より好ましくは０．０１〜０．１である。ジイソシアネート成分に対するイソシアネート変性ポリオールのモル比が０．００５未満の場合、機械特性の向上効果が十分に得られないおそれがある。ジイソシアネート成分に対するイソシアネート変性ポリオールのモル比が０．２を超える場合には、ポリアミドイミド樹脂が有する特性が十分に発揮されないおそれがある。
【００２０】
上記イソシアネート変性ポリオールの数平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した値）は、好ましくは５００〜１０，０００であり、より好ましくは１，０００〜９，５００であり、さらに好ましくは１，５００〜９，０００である。イソシアネート変性ポリオールの数平均分子量が５００未満の場合、得られたポリアミドイミド樹脂を含むフィルムの破断伸びが低下するおそれがある。イソシアネート変性ポリオールの数平均分子量が１０，０００を超える場合、ジイソシアネートの反応性が低下し、ポリアミドイミド樹脂の高分子量化が困難となる傾向がある。
【００２１】
上記イソシアネート変性ポリオールは、任意の適切な溶媒中で、ポリオールと、該ポリオールに対して２倍モル当量以上のジイソシアネートとを反応させることにより得ることができる。該反応に用いられる溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のケトン系溶媒、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、セロソルブ系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサンＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。反応温度は、例えば、１００℃〜１５０℃に設定され得る。反応時間は、例えば、１時間〜５時間に設定され得る。
【００２２】
上記ポリオールの数平均分子量（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した値）は、任意の適切な値に設定され得る。上記ポリオールの数平均分子量は好ましくは５００〜８，０００であり、より好ましくは１，０００〜４，０００である。ポリオールの数平均分子量が上記の範囲内であれば、機械特性に優れる樹脂フィルムを形成し得るポリアミドイミド樹脂組成物を得ることができる。
【００２３】
上記ポリオールとしては、例えば、ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール等が挙げられる。なかでも好ましくは、ポリエステルポリオールである。ポリエステルポリオールは、例えば、ジカルボン酸とジオールとを縮合重合することにより得られ得る。上記ポリエステルポリオールは、市販品を用いてもよい。市販の直鎖状（分岐構造を含まない）ポリエステルポリオールとしては、ＤＩＣ社製の商品名「ＯＤ−Ｘ−１０２」、「ＯＤ−Ｘ−６６８」、「ＯＤ−Ｘ−２０６８」等が挙げられる。市販の分岐構造を含むポリエステルポリオールとしては、クラレ社製の商品名「Ｐ−１０１０」、「Ｐ−２０１０」、「Ｐ−３０１０」、「Ｐ−４０１０」、「Ｐ−１０２０」、「Ｐ−２０２０」、「Ｐ−１０３０」、「Ｐ−２０３０」、「Ｐ−１０５０」、「Ｐ−２０５０」、「Ｐ−３０５０」、「Ｐ−４０５０」等が挙げられる。
【００２４】
上記ジカルボン酸としては、任意の適切なジカルボン酸を用いることができる。例えば、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の脂肪族カルボン酸；テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族カルボン酸等が挙げられる。
【００２５】
上記ジオールとしては、任意の適切なジオールを用いることができる。例えば、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ジエチレングリコール等の直鎖構造のジオール；１，２−プロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１，５−ペンタジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール等の分岐構造を含むジオール等が挙げられる。
【００２６】
上記ポリエステルポリオールの水酸基価は、任意の適切な値に設定される。上記ポリエステルポリオールの水酸基価は、通常、１５ｍｇＫＯＨ／ｇ〜２３０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、好ましくは１８ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１４０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、より好ましくは２５ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１１５ｍｇＫＯＨ／ｇである。水酸基価が２３０ｍｇＫＯＨ／ｇを超える場合には、得られたフィルムが十分な破断強度および破断伸びを有していないおそれがある。水酸基価が１５ｍｇＫＯＨ／ｇ未満の場合には、ポリエステルポリオールとジイソシアネートとの反応性が低下し、所望のポリアミドイミド樹脂を得ることが困難となるおそれがある。
【００２７】
ポリエステルポリオールとして、分岐構造を含むポリエステルポリオールを用いることが好ましい。分岐構造を含むポリエステルポリオールを用いれば、柔軟性に優れる樹脂フィルムを形成し得るポリアミドイミド樹脂を合成することができる。分岐構造を含むポリエステルポリオールは、例えば、ジカルボン酸と分岐構造を含むジオールとの縮合重合等により得られ得る。
【００２８】
１つの実施形態においては、弾性率と強度とをより高度に両立することが可能であり、機械特性がさらに優れたフィルムを形成可能なポリアミドイミド樹脂が得られるという点から、ポリオールとして分岐構造を含むポリエステルポリオールのみが使用される。分岐構造を含むポリエステルポリオールを使用することで、分子鎖間の凝集力が弱められ、得られるポリアミドイミド樹脂に柔軟性が付与されると推測される。そのため、分岐構造を含むポリエステルポリオールを用いることにより、機械特性がさらに優れたフィルムを形成可能なポリアミドイミド樹脂が得られると考えられる。
【００２９】
別の実施形態においては、得られるフィルムの機械特性以外の特性を調整するため、分岐構造を含むポリエステルポリオールと直鎖構造の（分岐構造を含まない）ポリエステルポリオールとを併用してもよい。分岐構造を含むポリエステルポリオールと直鎖構造のポリエステルポリオールとを併用する場合、分岐構造を含むポリエステルポリオールと直鎖構造のポリエステルポリオールとのモル比（分岐構造を含むポリエステルポリオール／直鎖構造のポリエステルポリオール）は、例えば、９．９／０．１〜５．０／５．０であり、好ましくは９．９／０．１〜７．０／３．０である。
【００３０】
上記分岐構造を含むポリエステルポリオールは、任意の適切なジカルボン酸と任意の適切な分岐構造を含むジオールとを組み合わせることにより得られる。分岐構造を含むポリエステルポリオールとしては、反応性、ハンドリング性、および、コスト面から、ジカルボン酸としてアジピン酸を、分岐構造を含むジオールとして３−メチル−１，５−ペンタジオールを用いて得られるポリエステルポリオール、ジカルボン酸としてアジピン酸を、分岐構造を含むジオールとしてネオペンチルグリコールを用いて得られるポリエステルポリオール、および、ジカルボン酸としてアジピン酸を、分岐構造を含むジオールとして２−メチル−１，８−オクタンジオールを用いて得られるポリエステルポリオールが好ましい。
【００３１】
上記分岐構造を含むポリエステルポリオールの分岐構造を構成する基（ポリエステルポリオールの側鎖）としては、任意の適切な基が含まれる。例えば、メチル基等の炭素数１〜５のアルキル基等が挙げられる。反応性、ハンドリング性、および、コスト面という点から、炭素数１〜５のアルキル基を分岐構造として含むポリエステルポリオールが好ましい。上記の基を含むポリエステルポリオールは、例えば、この基を含むジオールと任意の適切なジカルボン酸とを縮合重合させることにより得られ得る。
【００３２】
上記分岐構造を含むポリエステルポリオールは、分岐構造を含む繰り返し単位を好ましくは５０重量％〜１００重量％含む。分岐構造を含む繰り返し単位が５０重量％〜１００重量％であれば、上記ポリアミドイミド樹脂を用いて得られたフィルムの機械特性がさらに向上し得る。
【００３３】
上記ポリオールと反応させるジイソシアネートとしては、任意の適切なジイソシアネートを用いることができる。例えば、４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、ジシクロへキシルメタンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらのジイソシアネートは単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
Ａ−１−３．ポリアミドイミド樹脂の合成
上記ポリアミドイミド樹脂は、例えば、上記酸成分とジイソシアネート成分とを任意の適切な溶媒中で反応させて合成することができる（ジイソシアネート法）。
【００３５】
酸成分とジイソシアネート成分とを反応させる際に用いられる溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。
【００３６】
上記ポリアミドイミド樹脂の合成には、必要に応じて、触媒を用いてもよい。該触媒としては、任意の適切な触媒を用いることができる。例えば、ジアザビシクロウンデンセン等の環状アミン、トリエチレンジアミン、フッ化カリウム、フッ化セシウム等が挙げられる。上記触媒の添加量は、反応に用いる材料の仕込み量や反応条件等に応じて、任意の適切な値に設定され得る。
【００３７】
本発明においては、上記触媒として、環状アミンを用いることが好ましく、ジアザビシクロウンデンセンを用いることがより好ましい。このような触媒を用いれば、アミド結合の多いポリアミドイミド樹脂を得ることができる。該アミド結合は、後述のように、イミダゾール系化合物の作用による分子間イミド結合の起点となり得るため、アミド結合の多いポリアミドイミド樹脂を用いれば、機械的特性のバランスに優れる樹脂フィルムを得ることができる。
【００３８】
上記ポリアミドイミド樹脂の合成において、反応温度および反応時間は、適宜設定すればよい。例えば、反応温度は１００℃〜２５０℃に、反応時間は３時間〜２０時間に設定され得る。
【００３９】
１つの実施形態においては、上記の酸成分およびジイソシアネート成分を以下の組み合わせで用いて、重合することにより、ポリアミドイミド樹脂が得られる。このようにして得られたポリアミドイミド樹脂は、機械特性のバランスがよく、なかでも耐折性に優れる樹脂フィルムを形成することができる。
（ａ）トリカルボン酸無水物（酸成分）
（ｂ−１）３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネート（ジイソシアネート成分）
（ｂ−２）イソシアネート変性ポリオール（ジイソシアネート成分）
（ｂ−３）（ｂ−１）以外の芳香族ジイソシアネート（ジイソシアネート成分）
【００４０】
Ａ−２．イミダゾール系化合物
本発明の樹脂組成物は、重合後のポリアミドイミド樹脂とイミダゾール系化合物とを混合して得られる。本発明の樹脂組成物を用いれば、成形体（例えば、フィルム）を形成する際に、イミダゾール系化合物の作用により、イミダゾール系化合物を混合しない場合よりも低温または短時間の加熱でも、ポリアミドイミド樹脂間でアミド結合同士が結合して、イミド結合を形成しやすくなる。その結果、本発明の樹脂組成物を用いて得られたフィルムは、架橋点の多い樹脂から構成されることとなる。このようなフィルムは、引っ張られた際には架橋点を起点に分子鎖が伸び、また、分子鎖同士の離脱の割合が小さくなる。したがって、本発明の樹脂組成物を用いれば、機械特性に優れ、特に耐折れ性に優れたフィルムを得ることができる。なお、イミダゾール系化合物とは、イミダゾールおよびイミダゾールの誘導体を含む概念である。また、以下、本明細書において、ポリアミドイミド樹脂内のイミド結合と区別して、ポリアミドイミド樹脂同士のイミド結合を分子間イミド結合と称する。
【００４１】
上記イミダゾール系化合物としては、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１，３−ジメチルイミダゾール、２−エチル４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル４−メチルイミダゾール等が挙げられる。なかでも好ましくは、２−メチルイミダゾールまたは２−フェニルイミダゾールである。このようなイミダゾール系化合物を用いれば、機械特性に優れたフィルムを形成し得る樹脂組成物を得ることができる。なお、イミダゾール系化合物は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。
【００４２】
上記イミダゾール系化合物の沸点は、好ましくは２００℃以上であり、より好ましくは２３０℃以上であり、さらに好ましくは２６０℃以上である。このような範囲であれば、成形体（例えば、フィルム）を形成する際の加熱によって、イミダゾール系化合物が減少することを防止することができる。なお、上記範囲の沸点を有するイミダゾール系化合物としては、例えば、２−メチルイミダゾール（沸点：２６７℃）または２−フェニルイミダゾール（沸点：３４０℃）等が挙げられる。
【００４３】
上記樹脂組成物において、イミダゾール系化合物の含有割合は、ポリアミドイミド樹脂１００ｇに対して、好ましくは５ｍｍｏｌ〜３０ｍｍｏｌであり、より好ましくは８ｍｍｏｌ〜３０ｍｍｏｌであり、さらに好ましくは１０ｍｍｏｌ〜３０ｍｍｏｌである。このような範囲であれば、ポリアミドイミド樹脂が適度に架橋し得るので、機械特性のバランスに優れ、特に耐折性に優れる樹脂フィルムを形成し得る樹脂組成物を得ることができる。
【００４４】
Ａ−３．導電性ポリマー
上記樹脂組成物は、導電性ポリマーをさらに含んでいてもよい。導電性ポリマーを含む樹脂組成物は、例えば、中間転写ベルト等の導電性ベルトを形成するフィルムの材料として用いられ得る。
【００４５】
上記樹脂組成物における導電性ポリマーの含有量は、所望の電気的特性や機械特性に応じて任意の適切な値に設定され得る。上記導電性ポリマーの含有量は、上記ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して、好ましくは１重量部〜４０重量部、さらに好ましくは３重量部〜３０重量部である。
【００４６】
導電性ポリマーとしては、任意の適切なポリマーが用いられ得る。導電性ポリマーとしては、例えば、ポリチオフェン系ポリマー、ポリアセチレン系ポリマー、ポリパラフェニレン系ポリマー、ポリアニリン系ポリマー、ポリパラフェニレンビニレン系ポリマー、ポリピロール系ポリマー、ポリフェニレン系ポリマー、アクリル系ポリマーで変性されたポリエステル系ポリマー等が挙げられる。
【００４７】
好ましくは、上記導電性ポリマーとして、ポリアニリン系ポリマーが用いられる。本発明においては、ポリアミドイミド樹脂およびイミダゾール系化合物と、ポリアニリン系ポリマーとを組み合わせて用いることにより、より低温または短時間で成形体（例えば、フィルム）を形成することができるため、ポリアニリン系ポリマーの劣化を少なくできる。その結果、導電性の低下が少ない成形体を得ることができる。また、コスト削減の効果も得ることができる。
【００４８】
（導電性ポリアニリン）
上記ポリアニリン系ポリマーは、還元型構造単位を有するエメラルジンベース状態のポリアニリンにドーパントを添加して得られる導電性ポリアニリンである。
【００４９】
好ましくは、導電性ポリアニリンは、還元型構造単位を有するエメラルジンベース状態のポリアニリンに、該ポリアニリンに付加可能な量より過剰なドーパントを添加して得られる。具体的には、エメラルジンベース状態のポリアニリンに、該ポリアニリンの還元型構造単位１ｍｏｌに対して２ｍｏｌより多いドーパントを添加することが好ましい。
【００５０】
上記エメラルジンベース状態のポリアニリン（以下、単にポリアニリンともいう）は、下記式（１）で示されるような、酸化型構造単位と還元型構造単位とが略等しいモル分率で存在する基本骨格を繰り返し単位として有する。
【化１】
2015054923.tif 000002
（式中、ｍは繰り返し単位中の酸化型構造単位のモル分率を示し、ｎは繰り返し単位中の還元型構造単位のモル分率を示し、ｍ＋ｎ＝１であり、ｍとｎの値は略等しい。）
【００５１】
上記ポリアニリンの製造方法は、例えば、特開平３−２８２２９号公報に記載されており、その記載は本明細書に参考として援用される。
【００５２】
上記ドーパントは、上記ポリアニリンをドープして導電性を付与し得る限り、任意の適切なものが採用され得る。上記ドーパントは、好ましくは、プロトン酸である。プロトン酸は有機酸であってもよく、無機酸であってもよい。
【００５３】
上記プロトン酸の酸解離定数ｐＫａ値は、好ましくは４．８以下であり、さらに好ましくは１〜４．８である。このようなプロトン酸としては、例えば、塩酸、硫酸、硝酸、リン酸、ホウフッ化水素酸、リンフッ化水素酸、過塩素酸等の無機酸；酸溶解定数ｐＫａ値が４．８以下の有機酸等が挙げられる。ｐＫａ値が１〜４．８のプロトン酸を用いるときは、そのｐＫａ値が小さいほど、すなわち、酸性が強いほど、導電性の高い樹脂組成物が得られる。しかし、通常、ｐＫａ値が１よりも小さいときは、得られる樹脂組成物の導電性は、一定以上には変化しない。勿論、必要に応じて、ｐＫａ値が１以下のプロトン酸を用いてもよい。
【００５４】
上記有機酸としては、例えば、有機カルボン酸等の脂肪族有機酸；フェノール類等の芳香族有機酸または芳香脂肪族有機酸；脂環式有機酸等が挙げられる。これらの有機酸は一塩基酸であってもよく、多塩基酸であってもよい。上記有機酸は、置換基を有していてもよい。当該置換基としては、例えば、スルホン酸基、硫酸基、水酸基、ハロゲン基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基等が挙げられる。
【００５５】
上記有機酸の具体例としては、酢酸、酪酸、オクタン酸、ギ酸、シュウ酸、安息香酸、ピクリン酸、サリチル酸、１，６−ジニトロ−４−クロロフェノール、２，６−ジニトロフェノール、２，４−ジニトロフェノール、マンデル酸、フタル酸、イソフタル酸、マレイン酸、フマル酸、マロン酸、酒石酸、クエン酸、乳酸、コハク酸、α−アラニン、β−アラニン、グリシン、グリコール酸、これらの誘導体等を挙げることができる。
【００５６】
スルホン酸基および／または硫酸基を有する有機酸の具体例としては、アミノナフトールスルホン酸；メタニル酸；スルファニル酸；アリルスルホン酸；ラウリル硫酸；キシレンスルホン酸；クロロベンゼンスルホン酸；メタンスルホン酸等のアルキルスルホン酸；ベンゼンスルホン酸；スチレンスルホン酸；ｐ−トルエンスルホン酸；ナフタレンスルホン酸；エチルベンゼンスルホン酸、プロピルベンゼンスルホン酸、ブチルベンゼンスルホン酸、ペンチルベンゼンスルホン酸、ヘキシルベンゼンスルホン酸、ヘプチルベンゼンスルホン酸、オクチルベンゼンスルホン酸、ノニルベンゼンスルホン酸、デシルベンゼンスルホン酸、ウンデシルベンゼンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、ペンタデシルベンゼンスルホン酸、オクタデシルベンゼンスルホン酸等のアルキルベンゼンスルホン酸；ジエチルベンゼンスルホン酸等のジアルキルベンゼンスルホン酸；メチルナフタレンスルホン酸、エチルナフタレンスルホン酸、プロピルナフタレンスルホン酸等のアルキルナフタレンスルホン酸；ジメチルナフタレンスルホン酸、ジエチルナフタレンスルホン酸等のジアルキルナフタレンスルホン酸；トリメチルナフタレンスルホン酸；トリエチルナフタレンスルホン酸；トリプロピルナフタレンスルホン酸；トリブチルナフタレンスルホン酸；カンファスルホン酸；アクリルアミド−ｔ−ブチルスルホン酸等が挙げられる。
【００５７】
上記有機酸として、分子内に２つ以上のスルホン酸基を有する多官能有機スルホン酸も用いることができる。当該多官能有機スルホン酸の具体例としては、エタンジスルホン酸、プロパンジスルホン酸等のアルキルジスルホン酸；ベンゼンジスルホン酸；ナフタレンジスルホン酸等のアルキルベンゼンジスルホン酸；ジメチルベンゼンジスルホン酸、ジエチルベンゼンジスルホン酸等のジアルキルベンゼンジスルホン酸；メチルナフタレンジスルホン酸、エチルナフタレンジスルホン酸等のアルキルナフタレンジスルホン酸；ジエチルナフタレンジスルホン酸等のジアルキルナフタレンスルホン酸等が挙げられる。上記多官能有機スルホン酸が芳香環を有する場合、当該芳香環におけるスルホン酸基の位置としては、任意の適切な位置が選択され得る。
【００５８】
上記有機酸は、ポリマー酸であってもよい。当該ポリマー酸の具体例としては、ポリビニルスルホン酸、ポリビニル硫酸、ポリスチレンスルホン酸、スルホン化スチレン−ブタジエン共重合体、ポリアリルスルホン酸、ポリメタリルスルホン酸、ポリ−２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、ポリハロゲン化アクリル酸、ポリイソプレンスルホン酸、Ｎ−スルホアルキル化ポリアニリン、核スルホン化ポリアニリン等が挙げられる。ナフイオン（米国デュポン社登録商標）として知られている含フッ素重合体も、ポリマー酸として好適に用いられる。
【００５９】
上記のように例示した有機酸のなかでも好ましくはスルホン酸基を有する有機酸であり、より好ましくはドデシルベンゼンスルホン酸またはカンファスルホン酸であり、さらに好ましくは、安価であり取り扱い性優れる点からドデシルベンゼンスルホン酸である。
【００６０】
１つの実施形態においては、上記導電性ポリアニリンは、上記ポリアニリンと上記ドーパントとを撹拌混合し、混合物を加熱することにより得られる。撹拌時間は、好ましくは１分〜６０分であり、より好ましくは２分〜２０分であり、さらに好ましくは３分〜１０分である。加熱時間は、好ましくは１分〜６０分であり、より好ましくは２分〜２０分であり、さらに好ましくは３分〜１０分である。加熱温度は、好ましくは１２０℃〜２００℃であり、特に好ましくは１４０℃〜１８０℃である。
【００６１】
別の実施形態においては、上記導電性ポリアニリンは、上記ポリアニリンと上記ドーパントとを加熱混練して得られる。加熱混練されて得られる導電性ポリアニリンは、分子鎖の絡み合いがほどけていると考えられる。加熱混練して得られた上記導電性ポリアニリンは、極性溶媒に溶解して長期間（例えば、１ヶ月以上）にわたって保存しても、ゲル化することがなく、保存安定性に優れる。上記加熱混練に用いることのできる装置としては、例えば、バンバリーミキサー、ニーダー、ロール等の密閉式混練装置またはバッチ式混練装置；単軸押出機、二軸押出機等の連続式混練装置が挙げられる。
【００６２】
上記加熱混練の際の混練温度は、好ましくは１２０℃〜２００℃であり、特に好ましくは１４０℃〜１８０℃である。混練温度がこのような範囲であれば、ポリアニリンの分子鎖の絡み合いがほどかれ、その結果、上記ドーパントが十分にドープされた導電性ポリアニリンを得ることができ、さらに、極性溶媒中でゲル化し難い樹脂組成物を得ることができると推定される。
【００６３】
上記加熱混練の際の混練時間は、好ましくは１分〜６０分である。混練時間がこのような範囲であれば、上記プロトン酸が十分にドープされた導電性ポリアニリンを得ることができ、さらに、極性溶媒中でゲル化し難い樹脂組成物を得ることができる。
【００６４】
上記ドーパントの添加量は、上記のとおり、上記ポリアニリンの還元型構造単位１ｍｏｌに対して、２ｍｏｌより多いことが好ましい。上記ドーパントの添加量は、上記ポリアニリンの還元型構造単位１ｍｏｌに対して、より好ましくは、３ｍｏｌ〜６ｍｏｌである。
【００６５】
上記ポリアニリンの還元型構造単位１ｍｏｌに対して、付加可能なドーパントは理論上２ｍｏｌである。本発明においては、ポリアニリンに、理論上付加可能な量よりも過剰なドーパントを添加することにより、導電性ポリアニリンを十分に得ることができる。導電性ポリアニリンを十分に含む樹脂組成物を用いれば、導電性および柔軟性に優れる導電性材料（例えば、導電性フィルム）を得ることができる。一方、ドーパントの添加量が多すぎても、ポリアニリンに対するドーパントの実際の付加量は理論値を越えることはなく、ポリアニリンの還元型構造単位１ｍｏｌ当たりのドーパント添加量が６ｍｏｌより多い場合、樹脂組成物中の残存ドーパントを効率的に除去できないおそれがある。
【００６６】
上記のように調製することにより、上記ポリアニリンの還元型構造単位の大部分がドープされる（すなわち、ポリアニリンの大部分が導電性ポリアニリンに転換する）。ドープされた還元型構造単位の割合は、ドープされた還元型構造単位とドープされていない還元型構造単位との合計に対して、好ましくは８０ｍｏｌ％以上であり、より好ましくは９０ｍｏｌ％以上であり、さらに好ましくは９８ｍｏｌ％以上であり、特に好ましくは１００ｍｏｌ％である。
【００６７】
また、ドープされた還元型構造単位の割合は、ポリアニリン中の（すなわち、ドーパント添加前の）酸化型構造単位と還元型構造単位の合計に対して、好ましくは４０ｍｏｌ％以上であり、より好ましくは４５ｍｏｌ％以上であり、さらに好ましくは４９ｍｏｌ％以上であり、最も好ましくは５０ｍｏｌ％である。
【００６８】
上記のように過剰に添加されて残存したドーパントは、任意の適切な方法で除去されることが好ましい。上記量のドーパントを添加して調製された導電性ポリアニリンを含み、かつ、残存ドーパントを実質的に含まない樹脂組成物を用いれば、導電性と機械的強度とが両立した導電性材料（例えば、導電性フィルム）を形成することができる。なお、本明細書において、残存ドーパントを実質的に含まないとは、樹脂組成物中の残存ドーパントの含有割合が、導電性ポリアニリン１００重量部に対して、１０重量部以下であることをいう。樹脂組成物中のドーパントの含有割合は、導電性ポリアニリン１００重量部に対して、好ましくは５重量部以下であり、より好ましくは３重量部以下であり、さらに好ましくは１重量部以下である。最も好ましくは、本発明の樹脂組成物は、残存ドーパントを含まない。
【００６９】
上記残存ドーパントの除去は、例えば、導電性ポリアニリンと残存ドーパントとを含む混合物に残存ドーパントのみを溶解し得る溶媒を加えて、該混合物を洗浄し、その後、ろ過することにより、行うことができる。該溶媒としては、例えば、水、メタノール等が挙げられる。
【００７０】
上記樹脂組成物は、目的等に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。添加剤としては、例えば、摺動性フィラー、熱伝導性フィラー、断熱性フィラー、耐摩耗性フィラー等が挙げられる。添加剤は、導電性ポリアニリンの調製時に添加してもよく、残存ドーパントの除去工程後に添加してもよい。
【００７１】
Ｂ．樹脂フィルム
本発明の樹脂フィルムは、上記樹脂組成物を用いて形成され、上記ポリアミドイミド樹脂を含む。そのため、本発明の樹脂フィルムは、十分な弾性を保持し、さらに他の機械特性にも優れる。また、本発明の樹脂組成物を用いて得られた上記樹脂フィルムは、樹脂フィルムを形成する際に、イミダゾール系化合物の作用により、ポリアミドイミド樹脂が適度に架橋して、耐折性に優れる。本発明の樹脂フィルムは、機械特性に優れるため、様々な用途に用いることができる。なかでも、優れた機械特性が特に要求される複写機等で使用される中間転写用ベルト、定着用ベルト、搬送用ベルトといったシームレスベルトに好適に用いることができる。また、上記導電性ポリマーを含む樹脂組成物を用いれば、これらのベルトに導電性を付与することができる。１つの実施形態においては、本発明の樹脂フィルムは、ポリアミドイミド樹脂に加えて、上記イミダゾール系化合物を含み得る。
【００７２】
本発明の樹脂フィルムは、上記樹脂組成物を任意の適切な基材に塗布して塗膜を作製し、該塗膜から溶媒を除去、加熱処理することにより得られ得る。上記樹脂組成物の基材への塗布方法としては、任意の適切な方法を用いることができる。該樹脂組成物の製造方法は、上記Ａ項で説明したとおりである。すなわち、本発明の樹脂フィルムの製造方法は、酸成分と、ジイソシアネート成分とを反応させてポリアミドイミド樹脂を得る工程と、該ポリアミドイミド樹脂とイミダゾール系化合物とを混合して樹脂組成物を調製する工程と、該樹脂組成物を基材に塗布した後に加熱処理を行う工程とを含む。
【００７３】
酸成分とジイソシアネート成分とを反応させてポリアミドイミド樹脂を得る工程において、触媒として環状アミンを用いることが好ましく。環状アミンとして、ジアザビシクロウンデンセンを用いることが好ましい。
【００７４】
上記基材としては、例えば、ガラス、金属、高分子フィルム等が挙げられる。また、上記基材として、円筒状の金型を用いることにより、シームレスベルト用の樹脂フィルムを作製することができる。シームレスベルト用の樹脂フィルムは、例えば、上記樹脂組成物を円筒状の金型内に供給して金型内面に塗膜を形成した後、加熱処理により溶剤を除去、乾燥することにより作製される。
【００７５】
上記シームレスベルト用の樹脂フィルム作製時の塗膜の形成方法としては、任意の適切な方法が採用される。例えば、回転する金型内に塗布液を供給し、遠心力により均一な塗膜とする方法、ノズルを金型内面に沿うように挿入し、回転する金型内に塗布液をノズルから吐出させて、ノズルまたは金型を走行させながら螺旋状に塗布する方法、螺旋状の塗布を粗く行った後に、金型との間に一定のクリアランスを有する走行体（弾丸状、球状）を走行させる方法、塗布液中に金型を浸潰して内面に塗布膜を形成した後、円筒状ダイス等で成膜する方法、金型内面の片端部に塗布液を供給した後、金型との間に一定のクリアランスを有する走行体（弾丸状、球状）を走行させる方法等が挙げられる。
【００７６】
上記加熱処理の温度は、好ましくは１００℃〜３００℃であり、より好ましくは１５０℃〜２５０℃であり、さらに好ましくは１５０℃〜２００℃である。加熱処理の時間は、好ましくは１０分〜６０分である。本発明においては、該加熱処理の際、イミダゾール系化合物の作用により、ポリアミドイミド樹脂が適度に架橋する。
【００７７】
ポリアミドイミド樹脂の架橋の度合いは、分子間イミド結合の量が指標となり得る。分子間イミド結合の量は、赤外分光法を用いて、以下のようにして測定することができる。
（ｉ）樹脂フィルムのＦＴ−ＩＲ吸収スペクトルを測定する。
（ｉｉ）ジイソシアネート成分由来のベンゼン環のＣ＝Ｃ結合ピークのピーク強度Ｂ（ピーク面積）求める。なお、２種以上のイソシアネートを含む場合は、それぞれのピーク強度を平均した値をピーク強度Ｂとする。
（ｉｉｉ）ポリアミドイミド樹脂の分子鎖を構成するイミド結合（分子内イミド結合）のＣ＝Ｏ結合由来のピーク（１７８０ｃｍ−１付近）のピーク強度Ｉ１（ピーク面積）を求める。
（ｉｉｉ）樹脂フィルム中の全イミド結合（すなわち、分子内イミド結合と分子間イミド結合との和）のＣ＝Ｏ結合由来のピーク（１３８０ｃｍ−１付近）のピーク強度Ｉａ（ピーク面積）を求める。
（ｉｖ）ピーク強度Ｂに対するピーク強度Ｉ１の比を、分子内イミド結合の量とする。
（ｖ）ピーク強度Ｂに対するピーク強度Ｉａの比を、樹脂フィルム中の全イミド結合の量とする。
（ｖｉ）（全イミド結合の量）−（分子内イミド結合の量）、すなわち、（ピーク強度Ｉａ／ピーク強度Ｂ）−（ピーク強度Ｉ１／ピーク強度Ｂ）から算出される値を、分子間イミド結合の量とする。
【００７８】
上記樹脂フィルム中、上記分子間イミド結合の量は、好ましくは０．７５以上であり、より好ましくは０．８以上であり、さらに好ましくは０．８５以上である。
【００７９】
上記樹脂フィルムの厚みは、用途に応じて任意の適切な厚みに設定され得る。代表的には、２５μｍ〜１５０μｍであり、より好ましくは５０μｍ〜１００μｍである。
【００８０】
上記樹脂フィルムのＪＩＳ  Ｐ８１１５に準拠したＭＩＴ試験による耐折回数は、好ましくは３０００回以上であり、より好ましくは３５００回以上であり、さらに好ましくは４０００回以上であり、特に好ましくは４０００回〜１００００回である。本発明の樹脂組成物を用いて形成された樹脂フィルムは、ポリアミドイミド樹脂が適度に架橋して、耐折性に優れる。また、樹脂組成物に導電性を付与する場合には、上記のように、十分にドープされた導電性ポリアニリンを含み、かつ、残存ドーパントを実質的に含まないようにすることで、ドーパントによるポリアミドイミド樹脂の劣化を防止することができる。その結果、機械特性に優れる（具体的には、上記のように耐折回数が多い）導電性フィルムを得ることができる。
【００８１】
上記樹脂フィルムの２５℃における引っ張り弾性率は、好ましくは１ＧＰａ以上であり、より好ましくは２ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは３ＧＰａ〜２０ＧＰａである。引っ張り弾性率の測定方法は後述する。
【００８２】
上記樹脂フィルムの２５℃における破断強度は、好ましくは５０ＭＰａ以上であり、より好ましくは８０ＭＰａ以上であり、さらに好ましくは１００ＭＰａ以上であり、特に好ましくは１４０ＭＰａ〜５００ＭＰａであり、最も好ましくは１５０ＭＰａ〜５００ＭＰａである。破断強度の測定方法は後述する。
【００８３】
上記樹脂フィルムの２５℃における破断伸びは、好ましくは５％以上であり、より好ましくは１０％以上であり、さらに好ましくは２０％〜６０％であり、特に好ましくは２０％〜４０％である。破断伸びがこのような範囲の樹脂フィルムは、耐久性に優れる。破断伸びの測定方法は後述する。
【００８４】
上記樹脂フィルムの表面抵抗率（ρｓ）は、用途に応じて任意の適切な値に設定され得る。上記樹脂組成物が導電性ポリマーを含む場合、上記樹脂フィルムの表面抵抗率（ρｓ）は、例えば、１×１０８Ω／□〜１×１０１２Ω／□であり、好ましくは１×１０９Ω／□〜１×１０１２Ω／□である。また、該シームレスベルトの体積抵抗率は、例えば、１×１０８Ω・ｃｍ〜１×１０１２Ω・ｃｍであり、好ましくは１×１０９Ω・ｃｍ〜１×１０１２Ω・ｃｍである。
【００８５】
Ｃ．シームレスベルト
本発明のシームレスベルトは、上記樹脂フィルムを含む。本発明によれば、機械特性に優れた樹脂フィルムを提供することができる。そのため、本発明の樹脂フィルムは、優れた機械特性が要求される用途に特に好適に用いることができる。したがって、本発明のシームレスベルトは、印刷機等のシームレスベルトのような優れた機械特性が特に要求される用途にも好適に用いることができる。本発明のシームレスベルトは、用途に応じて、上記樹脂フィルム以外の任意の他の層を含み得る。
【００８６】
上記の任意の他の層としては、例えば、耐摩耗性を付与するための無機金属酸化物薄層、または滑り性を調整するためのフッ素樹脂粉末もしくはセラミック粉末の含有層が挙げられる。また、シームレスベルトを離型ベルトとして用いる場合は、フッ素樹脂またはシリコーンゴム等からなる離型層が挙げられる。
【実施例】
【００８７】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。
【００８８】
[実施例１]
撹拌翼付メカニカルスターラーと冷却管を取り付けた４つ口フラスコに、アジピン酸と３−メチル−１，５−ペンタンジオールから得られる分岐構造を含むポリエステルポリオール（クラレ社製、商品名：Ｐ−２０１０、水酸基価：５６ｍｇＫＯＨ／ｇ）３１．２８ｇ（０．００８ｍｏｌ）と４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）４．０１ｇ（０．０１６ｍｏｌ）とＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）２３．５２ｇを仕込み、窒素気流下、１２０℃で３時間加熱撹拌し、両末端の水酸基をジイソシアネートで変性したポリエステルポリオールを含む反応溶液１を得た。
得られた反応溶液１に、無水トリメリット酸無水物１２４．５ｇ（０．６４８ｍｏｌ）と３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネート（ＴＯＤＩ）１２６．８５ｇ（０．４８ｍｏｌ）とＭＤＩ４３．３２ｇ（０．１７３ｍｏｌ）とジアザビシクロウンデンセン（ＤＢＵ）１．５２ｇ（０．０１ｍｏｌ）とＮＭＰ３８５．８６ｇとを仕込み、８５℃まで１．５時間かけて昇温した。次いで、温度を保持し、そのまま１時間反応させた。その後、固形分濃度が２５重量％となるようにＮＭＰをさらに添加し、８５℃で４時間反応させて、ポリアミドイミド樹脂を含むワニスを得た。
上記ポリアミドイミド樹脂を含むワニス４００ｇ（固形分１００ｇ）に２−メチルイミダゾール（２−Ｍｚ）０．８２１１ｇ（１０ｍｍｏｌ）を加えて樹脂組成物を得た。該樹脂組成物をガラス基板上に塗布し、８０℃で１５分間、１５０℃で１５分間加熱した後、室温まで冷却して、樹脂フィルム前駆体を形成した。該樹脂フィルム前駆体を、ガラス基板から剥離した後、樹脂フィルム前駆体の端部を固定した状態で、２００℃で１５分間さらに加熱して、樹脂フィルム（厚み８０μｍ）を得た。
【００８９】
[実施例２]
実施例１と同様にして、両末端の水酸基をジイソシアネートで変性したポリエステルポリオールを含む反応溶液１を得た。
得られた反応溶液１に、無水トリメリット酸無水物１２４．５ｇ（０．６４８ｍｏｌ）と３，３´−ジメチルビフェニル−４，４´−ジイソシアネート（ＴＯＤＩ）１２６．８５ｇ（０．４８ｍｏｌ）と４，４´−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）４３．３２ｇ（０．１７３ｍｏｌ）とＮＭＰ３８５．８６ｇとを仕込み、１４０℃まで１．５時間かけて昇温した。次いで、温度を保持し、そのまま１時間反応させた。その後、固形分濃度が２０重量％となるようにＮＭＰをさらに添加し、１４０℃で４時間反応させて、ポリアミドイミド樹脂を含むワニスを得た。
上記ポリアミドイミド樹脂を含むワニス５００ｇ（固形分１００ｇ）に２−メチルイミダゾール（２−Ｍｚ）０．８２１１ｇ（１０ｍｍｏｌ）を加えて樹脂組成物を得た。該樹脂組成物をガラス基板上に塗布し、８０℃で１５分間、１５０℃で１５分間加熱した後、室温まで冷却して、樹脂フィルム前駆体を形成した。該樹脂フィルム前駆体を、ガラス基板から剥離した後、樹脂フィルム前駆体の端部を固定した状態で、２００℃で１５分間さらに加熱して、樹脂フィルム（厚み８０μｍ）を得た。
【００９０】
[実施例３]
２−メチルイミダゾールの添加量を０．４１０５ｇ（５ｍｍｏｌ）とした以外は、実施例２と同様にして、樹脂フィルム（厚み８０μｍ）を得た。
【００９１】
[実施例４]
２−メチルイミダゾールの添加量を１．６４２ｇ（２０ｍｍｏｌ）とした以外は、実施例２と同様にして、樹脂フィルム（厚み８０μｍ）を得た。
【００９２】
[実施例５]
２−メチルイミダゾールの添加量を３．２８４ｇ（４０ｍｍｏｌ）とした以外は、実施例２と同様にして、樹脂フィルム（厚み８０μｍ）を得た。
【００９３】
[実施例６]
２−メチルイミダゾール０．８２１１ｇ（１０ｍｍｏｌ）に代えて、２−フェニルイミダゾール（２−Ｐｚ）１．１４２ｇ（１０ｍｍｏｌ）を用いたこと以外は、実施例２と同様にして、樹脂フィルム（厚み８０μｍ）を得た。
【００９４】
[実施例７]
２−フェニルイミダゾールの添加量を０．５７０９ｇ（５ｍｍｏｌ）とした以外は、実施例５と同様にして、樹脂フィルム（厚み８０μｍ）を得た。
【００９５】
[実施例８]
２−フェニルイミダゾールの添加量を２．２８４ｇ（２０ｍｍｏｌ）とした以外は、実施例４と同様にして、樹脂フィルム（厚み８０μｍ）を得た。
【００９６】
[比較例１]
２−メチルイミダゾールを加えなかったこと以外は、実施例１と同様にして、樹脂フィルム（厚み８０μｍ）を得た。
【００９７】
[比較例２]
２−メチルイミダゾールを加えなかったこと以外は、実施例２と同様にして、樹脂フィルム（厚み８０μｍ）を得た。
【００９８】
［評価］
実施例１〜８および比較例１〜２で得られた樹脂フィルムを以下の評価に供した。結果を表１に示す。
（１）引張弾性率、破断強度、破断伸び
得られたフィルムをダンベル３号で打ち抜いたものを試験片として用いた。テンシロン万能試験機（東洋ボールドウィン製）を用いて、１００ｍｍ／分の引張速度で引張弾性率、破断強度、破断伸びを測定した。
（２）耐折性
得られた樹脂フィルムから１５ｍｍ×１１０ｍｍの試験片を切り出した。テスター産業社製耐折度試験機を使用し、ＪＩＳ−Ｐ８１１５（２００１）に準じて耐折強さ（ＭＩＴ耐折強さ）を評価した（荷重：９．８Ｎ）。試験開始後、試験片が破断するまでの回数を、耐折回数とした。
（３）分子間イミド結合の量
（ｉ）ＦＴ−ＩＲ装置、より詳細には、１回反射ＡＴＲアクセサリーを備えたＦＴ−ＩＲ装置（パーキンエルマー社製、商品名：Ｓｐｅｃｔｒｕｍ  Ｏｎｅ）を用いて、得られた樹脂フィルムの吸収スペクトルを測定した。測定の際には、ＡＴＲアクセサリーのＧｅクリスタルを覆うようにサンプルを置いた。また、測定は数は、４０００ｃｍ−１〜６５０ｃｍ−１、波数分解能は４ｃｍ−１、積算回数は８回とした。得られた吸収スペクトルを用いて、分子間イミド結合の量を以下の方法で求めた。
（ｉｉ）ＭＤＩ成分由来のベンゼン環のＣ＝Ｃ結合ピーク（１５６３〜１５０５ｃｍ−１付近）のピーク強度（ピーク面積）およびＴＯＤＩ成分由来のベンゼン環のＣ＝Ｃ結合ピーク（１４９７〜１４６５ｃｍ−１付近）のピーク強度（ピーク面積）の平均値を、ピーク強度Ｂ（ピーク面積）として求めた。
（ｉｉｉ）ポリアミドイミド樹脂の分子鎖を構成するイミド結合（分子内イミド結合）のＣ＝Ｏ結合由来のピーク（１７８０ｃｍ−１付近）のピーク強度Ｉ１（ピーク面積）を求めた。
（ｉｉｉ）樹脂フィルム中の全イミド結合（すなわち、分子内イミド結合と分子間イミド結合との和）のＣ＝Ｏ結合由来のピーク（１３８０ｃｍ−１付近）のピーク強度Ｉａを求めた。
（ｉｖ）ピーク強度Ｂに対するピーク強度Ｉ１の比を、分子内イミド結合の量とした。
（ｖ）ピーク強度Ｂに対するピーク強度Ｉａの比を、樹脂フィルム中の全イミド結合の量とした。
（ｖｉ）（全イミド結合の量）−（分子内イミド結合の量）、すなわち、（ピーク強度Ｉａ／ピーク強度Ｂ）−（ピーク強度Ｉ１／ピーク強度Ｂ）から算出される値を、分子間イミド結合の量とした。
【００９９】
【表１】
2015054923.tif 000003
【０１００】
表１から明らかなように、本発明の樹脂組成物は、機械特性のバランスに優れ、特に耐折性に優れる樹脂フィルムを形成し得る。このような効果は、イミダゾール系化合物の含有割合を適切に設定することで、より顕著となる。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明の樹脂組成物は、優れた機械特性を有するフィルムを提供可能である。したがって、優れた機械特性が要求される複写機等で使用される中間転写ベルト、定着用ベルト、搬送用ベルト等に代表されるシームレスベルトに特に好適に用いることができる。