(57)【要約】【課題】電解コンデンサの端子間ショートを抑制しつつ体格を小型化できる樹脂封止型電子装置を提供する。【解決手段】樹脂封止型電子装置（１０）は、一面にランド（２６）を有するプリント基板（１６）と、本体部（２２）と、本体部の底面（２２ｅ）から引き出され、一面に沿って屈曲された表面実装部（２４ａ）を有する端子（２４）と、を有する表面実装型の電解コンデンサ（１４）と、はんだ（３２）によるランドと表面実装部との接続部の少なくとも一部を封止する封止樹脂体（１８）と、を備えている。プリント基板は、本体部の底面と対向する位置に形成され、一面に開口する孔部（２８）を有している。孔部には、封止樹脂体よりもガス透過性が高い樹脂を用いて形成されたガス透過樹脂体（２０）が充填されており、このガス透過樹脂体は、本体部の底面に接触している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１６ａ）及び該一面と反対の裏面（１６ｂ）のうち、前記一面にランド（２６）を有するプリント基板（１６）と、
本体部（２２）と、該本体部における前記一面と対向する底面（２２ｅ）から引き出されるとともに、前記一面に沿って屈曲された表面実装部（２４ａ）を有する端子（２４）と、を有する表面実装型の電解コンデンサ（１４）と、
はんだ（３２）による前記ランドと前記表面実装部との接続部の少なくとも一部を封止する封止樹脂体（１８）と、を備える樹脂封止型電子装置であって、
前記プリント基板は、前記本体部の底面と対向する位置に形成され、前記一面に開口する孔部（２８）を有しており、
前記孔部に充填されて一端が前記本体部の底面に接触するように、前記封止樹脂体よりもガス透過性が高い樹脂を用いて形成されたガス透過樹脂体（２０）を備えることを特徴とする樹脂封止型電子装置。
【請求項２】
前記ガス透過樹脂体（２０）は、前記底面（２２ｅ）における前記端子（２４）の引き出された箇所（２２ｆ）に接触するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止型電子装置。
【請求項３】
前記孔部（２８）は、前記裏面（１６ｂ）にも開口する貫通孔とされていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂封止型電子装置。
【請求項４】
前記孔部（２８）は、前記一面（１６ａ）側のみに開口する未貫通孔とされていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂封止型電子装置。
【請求項５】
前記ガス透過樹脂体（２０）は、外部に露出しないように、前記封止樹脂体（１８）によって封止されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の樹脂封止型電子装置。
【請求項６】
前記プリント基板（１６）は、前記孔部（２８）を複数有することを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の樹脂封止型電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に実装された電解コンデンサを備える樹脂封止型電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板に実装された電解コンデンサを備える樹脂封止型電子装置として、特許文献１に記載のものが知られている。
【０００３】
特許文献１では、電解コンデンサなどの一部の電子部品が樹脂封止されずにカバーで覆われ、それ以外の電子部品が樹脂封止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２８１５４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電解コンデンサは、内部の電解液が気化して外部に少量漏れ出ることが知られている。このため、電解コンデンサを樹脂封止してしまうと、外部に漏れ出たガスが電解コンデンサの端子付近に蓄積される。そして、ガスが冷やされて液化することで端子間ショートが生じる虞がある。
【０００６】
これに対し、特許文献１によれば、電解コンデンサをカバーで覆っており、カバーの内部は樹脂が未充填の状態となっているため、端子間ショートの発生を抑制することができる。しかしながら、カバーを用いる分、樹脂封止型電子装置の体格の小型化が困難となる。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑み、電解コンデンサの端子間ショートを抑制しつつ体格を小型化できる樹脂封止型電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００９】
開示された発明のひとつは、一面（１２ａ）及び該一面と反対の裏面（１６ｂ）のうち、一面にランド（２６）を有するプリント基板（１６）と、本体部（２２）と、該本体部における一面と対向する底面（２２ｅ）から引き出されるとともに、一面に沿って屈曲された表面実装部（２４ａ）を有する端子（２４）と、を有する表面実装型の電解コンデンサ（１４）と、はんだ（３２）によるランドと表面実装部との接続部の少なくとも一部を封止する封止樹脂体（１８）と、を備える樹脂封止型電子装置であって、プリント基板は、本体部の底面と対向する位置に形成され、一面に開口する孔部（２８）を有しており、孔部に充填されて一端が本体部の底面に接触するように、封止樹脂体よりもガス透過性が高い樹脂を用いて形成されたガス透過樹脂体（２０）を備えることを特徴とする。
【００１０】
電解コンデンサ（１４）の内部の電解液が気化すると、ガスは、本体部（２２）の底面（２２ｅ）における端子（２４）との界面から外部に漏れ出す。これに対し、本発明によれば、封止樹脂体（１８）よりもガス透過性が高いガス透過樹脂体（２０）が、底面（２２ｅ）に接触配置されている。したがって、外部に漏れ出たガスを、ガス透過樹脂体（２０）に逃がすことができる。これにより、底面（２２ｅ）から突出する端子（２４）付近にガスが蓄積し、端子間ショートが発生するのを抑制することができる。
【００１１】
また、従来のように筐体を用いることなく、端子間ショートの発生を抑制することができるため、樹脂封止型電子装置の体格を小型化することができる。
【００１２】
また、はんだ（３２）による接続部の少なくとも一部が封止樹脂体（１８）によって封止されているため、接続部全体がガス透過樹脂体（２０）に覆われる構成に較べて、はんだ（３２）の寿命を長寿命化することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係る樹脂封止型電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１に一点鎖線で示す領域IIを拡大した図である。
【図３】電解コンデンサと孔部との位置関係を示す図である。
【図４】樹脂封止型電子装置の製造方法を示す断面図であり、図２に対応している。
【図５】樹脂封止型電子装置の製造方法を示す断面図であり、図２に対応している。
【図６】変形例を示す図であり、図３に対応している。
【図７】変形例を示す図であり、図３に対応している。
【図８】第２実施形態に係る樹脂封止型電子装置を示す断面図であり、図２に対応している。
【図９】第３実施形態に係る樹脂封止型電子装置を示す断面図であり、図２に対応している。
【図１０】変形例を示す図であり、図３に対応している。
【図１１】その他変形例を示す図であり、図２に対応している。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、プリント基板の厚み方向を単に厚み方向と示す。
【００１５】
（第１実施形態）
先ず、図１〜図３に基づき、樹脂封止型電子装置（以下、単に電子装置と示す）の構成について説明する。なお、電解コンデンサとしては、周知の表面実装型のものを採用することができ、その構造を一部簡略化して図示する。
【００１６】
図１に示すように、電子装置１０は、電解コンデンサ１４を含む電子部品１２と、プリント基板１６と、封止樹脂体１８と、ガス透過樹脂体２０と、を備えている。
【００１７】
電子部品１２は、プリント基板１６の一面１６ａ及び一面１６ａと反対の裏面１６ｂのうち、少なくとも一面１６ａに実装されている。また、電子部品１２として、一面１６ａに実装される表面実装型の電解コンデンサ１４を含んでいる。本実施形態では、両面１６ａ，１６ｂに電子部品１２が実装されている。
【００１８】
図２に示すように、電解コンデンサ１４は、本体部２２と、端子２４（リードともいう）と、を有している。本実施形態では、アルミ電解コンデンサを採用している。本体部２２は、両極箔間に電解紙を挿入して円筒形に巻き取るとともに、両極間に電解液が充填されてなる素子２２ａと、素子２２ａを収容するケース２２ｂと、素子２２ａを封止するように、ケース２２ｂの開口部に配置された封口材２２ｃと、を有している。また、本体部２２は、電解コンデンサ１４を一面１６ａ上に配置して表面実装するために、台座２２ｄ（座板ともいう）を有している。本実施形態では、封口材２２ｃが、ゴム材料を用いて形成されており、台座２２ｄが、樹脂材料を用いて形成されている。
【００１９】
端子２４は、素子２２ａの両極にそれぞれ接続されており、封口材２２ｃ及び台座２２ｄを貫通して、本体部２２の底面２２ｅから外部に突出している。そして、端子２４のうち、底面２２ｅから外部に突出する部分は、一面１６ａに沿うように屈曲されて表面実装部２４ａとなっている。図３に示すように、底面２２ｅは略真円状となっており、２本の端子２４は、底面２２ｅのうち、底面２２ｅの中心を間に挟むように設けられた一対の端子引出部２２ｆから引き出されている。
【００２０】
プリント基板１６は、樹脂などの電気絶縁材料を用いて形成された基材に配線が配置されてなるものであり、上記した電子部品１２とともに回路を構成している。プリント基板１６は、少なくとも一面１６ａに、配線の一部として、電子部品１２がはんだ付けされるランドを有している。また、ランドとして、プリント基板１６の一面１６ａに、電解コンデンサ１４がはんだ付けされるランド２６を含んでいる。本実施形態では、両面１６ａ，１６ｂにランドが配置されている。
【００２１】
プリント基板１６は、少なくとも一面１６ａに開口する孔部２８を有している。この孔部２８は、電解コンデンサ１４の本体部２２の底面２２ｅと対向する位置に形成されている。本実施形態では、孔部２８が、裏面１６ｂにも開口する貫通孔として形成されている。
【００２２】
孔部２８は、図３に示すように、本体部２２の底面２２ｅのうち、端子引出部２２ｆと対向するように形成されている。すなわち、厚み方向に直交する面内において、２つの端子引出部２２ｆを内包するように、孔部２８が形成されている。図３では、プリント基板１６の平面図を示しており、孔部２８に対する電解コンデンサ１４の位置関係を示すため、一点鎖線で底面２２ｅ及び端子引出部２２ｆを示している。
【００２３】
なお、図１に示す符号３０は、電子装置１０における外部接続用端子である。図１では、両面１６ａ，１６ｂに外部接続用端子３０が配置されているが、一面１６ａ及び裏面１６ｂのいずれかのみに設けられた構成も採用することができる。また、外部接続用端子３０として、ランドにはんだ付けされた金属部材を採用することもできる。
【００２４】
このように構成されるプリント基板１６に対し、表面実装部２４ａがランド２６に対向し、且つ、端子引出部２２ｆを含む底面２２ｅの部分が孔部２８と対向するように、一面１６ａ上に電解コンデンサ１４が配置されている。そして、はんだ３２を介して、表面実装部２４ａとランド２６とが電気的且つ機械的に接続されている。
【００２５】
封止樹脂体１８は、プリント基板１６に実装された電子部品１２、電子部品１２がはんだ付けされたランド、及び電子部品１２とランドとを接続するはんだを、プリント基板１６ごと封止するものである。この封止樹脂体１８は、はんだ３２による表面実装部２４ａとランド２６の接続部の少なくとも一部を封止している。このような封止樹脂体１８としては、従来周知の機械的強度に優れた樹脂（硬い樹脂）を採用することができる。例えば弾性率が１８ＧＰａ程度のエポキシ樹脂を採用することができる。
【００２６】
本実施形態において、封止樹脂体１８は、図２に示すように、ランド２６を取り囲むように配置されている。すなわち、はんだ３２の接続部全体（換言すればはんだ３２全体）が封止樹脂体１８によって封止されている。また、封止樹脂体１８は、電解コンデンサ１４のうち、ガス透過樹脂体２０が接触する底面２２ｅ及び端子２４の部分を除く部分を封止している。また、プリント基板１６のうち、外部接続用端子３０の形成領域を除く部分であって、ガス透過樹脂体２０が接触する孔部２８の壁面及び開口周囲を除く部分を封止している。
【００２７】
ガス透過樹脂体２０は、電解コンデンサ１４の電解液が気化して外部に漏れ出たガスが、底面２２ｅから突出する端子２４付近に蓄積されないように、端子２４から離れた位置にガスを逃がすべく設けられている。このガス透過樹脂体２０は、封止樹脂体１８に較べて、ガス（気体）に対する透過性が高い材料を用いて形成されている。このような材料としては、例えば発泡性ウレタン樹脂を採用することができる。
【００２８】
ガス透過樹脂体２０は、プリント基板１６の孔部２８に充填されて一端が電解コンデンサ１４の本体部２２の底面２２ｅに接触している。本実施形態では、上記したように、孔部２８が、底面２２ｅと対向する位置であって、端子引出部２２ｆを内包するように形成されている。ガス透過樹脂体２０は厚み方向に沿って延設されており、ガス透過樹脂体２０は、端子引出部２２ｆにも接触している。
【００２９】
また、ガス透過樹脂体２０は、裏面１６ｂ側に配置された封止樹脂体１８を貫通している。すなわち、ガス透過樹脂体２０は、その一端が底面２２ｅに接触し、他端が外部に露出している。ガスは、封口材２２ｃ及び台座２２ｄにおける端子２４との界面を通じて、底面２２ｅの端子引出部２２ｆから外部に漏れ出す。したがって、ガス透過樹脂体２０により、底面２２ｅ（端子引出部２２ｆ）から封止樹脂体１８の外部までのガス放出経路が形成されている。
【００３０】
また、ガス透過樹脂体２０のうち、一面１６ａ側に配置された部分、及び、裏面１６ｂ側に配置された部分は、孔部２８内に配置された部分よりも、厚み方向に直交する断面積が若干大きくなっている。しかしながら、本実施形態では、図２に示すように、ガス透過樹脂体２０が、はんだ３２による接続部、詳しくはランド２６及びはんだ３２、に接触しないように配置されている。すなわち、ガス透過樹脂体２０とはんだ３２による接続部との間には、封止樹脂体１８が配置されている。
【００３１】
次に、図４及び図５に基づき、上記した電子装置１０の製造方法の一例について説明する。
【００３２】
図示しないが、先ず、ランド２６及び孔部２８を有するプリント基板１６を準備する。そして、図４に示すように、電解コンデンサ１４をプリント基板１６に実装する。この実装工程では、はんだ３２をリフローし、端子２４の表面実装部２４ａとランド２６とを接続する。なお、この実装工程では、電解コンデンサ１４以外の電子部品１２についても実装する。
【００３３】
次いで、図５に示すように、ガス透過樹脂体２０を形成する。例えば電解コンデンサ１４が実装されたプリント基板１６を予備加熱した状態で、発泡性ウレタン樹脂を孔部２８に対して滴下し、発泡性ウレタン樹脂を加熱して発泡状態とする。これを底面２２ｅ側から積み重ねて、ガス透過樹脂体２０を形成する。
【００３４】
次いで、封止樹脂体１８を形成する。例えばエポキシ樹脂を用いたトランスファ成形により、封止樹脂体１８を形成する。以上により、図１及び図２に示す電子装置１０を得ることができる。
【００３５】
次に、本実施形態に係る電子装置１０の効果について説明する。
【００３６】
電解コンデンサ１４の内部の電解液が気化すると、ガスは、本体部２２の底面２２ｅにおける端子引出部２２ｆ（底面２２ｅにおける端子２４との界面）から外部に漏れ出す。これに対し、本実施形態では、ガス透過樹脂体２０が封止樹脂体１８よりもガス透過性が高い材料を用いて形成されており、このガス透過樹脂体２０が底面２２ｅに接触するように配置されている。したがって、外部に漏れ出たガスを、ガス透過樹脂体２０に逃がすことができる。すなわち、周囲に封止樹脂体１８が存在する場合のように、底面２２ｅから突出する端子２４付近にガスが蓄積されない。これにより、ガスが端子２４付近に蓄積し、蓄積されたガスが冷やされて液化することで端子間ショートが発生するのを抑制することができる。
【００３７】
特に本実施形態では、ガス透過樹脂体２０が、底面２２ｅの端子引出部２２ｆに接触するように配置されている。すなわち、本体部２２からガスが漏れ出てくる部分にガス透過樹脂体２０が接触している。この配置によれば、本体部２２から漏れ出たガスを、直ぐにガス透過樹脂体２０内に逃がすことができる。したがって、端子２４付近にガスが蓄積されにくく、端子間ショートの発生を効果的に抑制することができる。
【００３８】
さらに本実施形態では、孔部２８が貫通孔となっており、貫通孔全体にガス透過樹脂体２０が充填されている。これによれば、ガス透過樹脂体２０の形成範囲が長いため、ガス透過樹脂体２０により多くのガスを逃がす（貯留）することができる。したがって、端子２４付近にガスが蓄積されにくく、端子間ショートの発生を効果的に抑制することができる。
【００３９】
さらに本実施形態では、ガス透過樹脂体２０の一端が底面２２ｅに接触し、他端が外部に露出しており、ガス透過樹脂体２０により、底面２２ｅから封止樹脂体１８の外部までのガス放出経路が形成されている。これによれば、本体部２２から漏れ出たガスを、ガス透過樹脂体２０を通じて、封止樹脂体１８の外部に逃がすことができる。したがって、ガスの発生量が多くても、端子２４付近にガスがさらに蓄積されにくくなる。これにより、端子間ショートの発生を効果的に抑制することができる。
【００４０】
また、本実施形態では、従来のように筐体を用いることなく、端子間ショートの発生を抑制することができる。したがって、電子装置１０の体格を小型化することができる。
【００４１】
本実施形態では、封止樹脂体１８によって、はんだ３２による表面実装部２４ａとランド２６との接続部全体が封止されている。このように、硬い封止樹脂体１８によって、はんだ３２による接続部の周囲が固められているため、プリント基板１６と電解コンデンサ１４との線膨張係数差に基づく熱応力がはんだ３２に作用しても、はんだ３２が変形しがたい。したがって、熱応力により、はんだ３２にクラック等が生じるのを抑制し、ひいては、はんだ３２の寿命を高寿命化することができる。
【００４２】
なお、本実施形態では、孔部２８が、端子引出部２２ｆを内包するように形成され、これにより、ガス透過樹脂体２０が端子引出部２２ｆに接触するように配置される例を示した。しかしながら、孔部２８の形成位置は上記例に限定されるものではない。ガス透過樹脂体２０が底面２２ｅと接触するように形成されれば良い。すなわち、孔部２８は、少なくとも底面２２ｅと対向するように形成されれば良い。例えば図６に示す変形例では、孔部２８が、底面２２ｅのうち、２つの端子引出部２２ｆの間の部分と対向するように形成されている。すなわち、孔部２８は、端子引出部２２ｆを内包しないように形成されている。この場合、ガス透過樹脂体２０は、少なからず底面２２ｅに接触する。例えばガス透過樹脂体２０が、底面２２ｅのうち、端子引出部２２ｆを除く部分に接触したとしても、底面２２ｅにおける端子引出部２２ｆの近傍には接触している。近距離であれば、封止樹脂体１８と底面２２ｅ又は端子２４との界面をガスが移動し、ガス透過樹脂体２０にガスが逃げる。したがって、ガスが端子２４付近に蓄積し、端子間ショートが発生するのを抑制することができる。
【００４３】
また、孔部２８の個数は１つに限定されるものではない。プリント基板１６が複数の孔部２８を有し、それぞれの孔部２８にガス透過樹脂体２０が充填された構成を採用することもできる。例えば図７に示す変形例では、３つの孔部２８が底面２２ｅに対向して形成されている。３つの孔部２８は、２つのランド２６の並び方向と直交する方向に並んで形成されている。このように、複数の孔部２８を設けると、ガス放出経路が複数となるため、孔部２８の径を一定とすると、短時間でより多くのガスを逃がすことができる。
【００４４】
（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００４５】
本実施形態では、図８示すように、プリント基板１６に孔部２８として貫通孔が形成されている。そして、孔部２８全体にガス透過樹脂体２０が充填されている。しかしながら、ガス透過樹脂体２０は、裏面１６ｂ側の封止樹脂体１８を貫通せず、封止樹脂体１８によってガス透過樹脂体２０が封止されている。
【００４６】
図８では、ガス透過樹脂体２０における底面２２ｅと反対の端部が、厚み方向において、プリント基板１６の裏面１６ｂと封止樹脂体１８の裏面１６ｂ側の表面との間の位置とされている。すなわち、ガス透過樹脂体２０は、裏面１６ｂから突出するように配置されているものの、封止樹脂体１８によって封止されている。
【００４７】
本実施形態によれば、第１実施形態と同等の効果を奏することができる。具体的には、電解コンデンサ１４の内部の電解液が気化してガスが漏れ出ても、ガス透過樹脂体２０内にガスが逃げ、ガス透過樹脂体２０に貯留される。そして、時間をかけて、封止樹脂体１８を通じて外部に放出される。このように、漏れ出たガスはガス透過樹脂体２０に貯留されるため、ガスが端子２４付近に蓄積し、端子間ショートが発生するのを抑制することができる。
【００４８】
さらに本実施形態では、ガス透過樹脂体２０が、封止樹脂体１８によって封止されている。したがって、ガス透過樹脂体２０を介して外部から湿気が侵入しにくくなる。すなわち、防水性を向上することができる。
【００４９】
なお、本実施形態では、裏面１６ｂから突出するように、ガス透過樹脂体２０が配置される例を示した。しかしながら、裏面１６ｂと面一となるようにガス透過樹脂体２０が配置され、封止樹脂体１８によりガス透過樹脂体２０が封止された構成を採用することもできる。また、孔部２８としての貫通孔の途中までガス透過樹脂体２０が配置され、孔部２８内にも封止樹脂体１８が配置されて、ガス透過樹脂体２０が封止された構成を採用することもできる。
【００５０】
（第３実施形態）
本実施形態において、第２実施形態に示した電子装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００５１】
第２実施形態では、孔部２８として貫通孔が設けられる例を示した。これに対し、本実子形態では、図９に示すように、孔部２８として、一面１６ａのみに開口する未貫通孔が設けられている。そして、この孔部２８にガス透過樹脂体２０が充填されている。それ以外は、第２実施形態（図８参照）と同じである。
【００５２】
本実施形態によれば、第２実施形態と同等の効果を奏することができる。具体的には、電解コンデンサ１４の内部の電解液が気化してガスが漏れ出ても、ガスは、ガス透過樹脂体２０に貯留される。そして、時間をかけて、封止樹脂体１８を通じて外部に放出される。したがって、ガスが端子２４付近に蓄積し、端子間ショートが発生するのを抑制することができる。また、ガス透過樹脂体２０が、封止樹脂体１８（及びプリント基板１６）によって封止されているため、防水性を向上することができる。
【００５３】
さらに本実施形態では、孔部２８が未貫通孔であり、裏面１６ｂ側に開口していないため、その分、電子部品１２の実装面積を増やすことができる。
【００５４】
なお、上記例では、第１実施形態同様、孔部２８が端子引出部２２ｆを内包するように、底面２２ｅの中心付近に設けられる例を示した。しかしながら、図１０に示す変形例のように、ランド２６の並び方向と直交する方向に長孔とされ、同方向において底面２２ｅを跨ぐように設けられた孔部２８を採用することもできる。上記例との組み合わせによれば、孔部２８の深さは浅いながらも、ガス透過樹脂体２０の体積を増やすことができる。したがって、端子２４付近にガスが蓄積されにくくなり、端子間ショートの発生を効果的に抑制することができる。なお、図１０に示す長孔の孔部２８については、本実施形態以外の実施形態に示した構成にも適用することができる。
【００５５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００５６】
上記した実施形態では、ガス透過樹脂体２０とはんだ３２による接続部との間に封止樹脂体１８が配置され、ガス透過樹脂体２０がはんだ３２による接続部に接触しない例を示した。換言すれば、はんだ３２による接続部全体が、封止樹脂体１８によって封止される例を示した。しかしながら、はんだ３２による接続部の少なくとも一部が封止樹脂体１８によって封止されていれば、封止樹脂体１８によって封止されない構成に較べて、はんだ３２の寿命を長くすることができる。
【００５７】
例えば図１１に示す変形例のように、一対のランド２６の並び方向において、ランド２６の互いに対向する内側の端部及びはんだ３２の内側の端部に、ガス透過樹脂体２０が接触する構成を採用することもできる。図１１では、上記並び方向において、端子２４の先端とランド２６との間にフィレット３２ａが形成されており、このフィレット３２ａは封止樹脂体１８によって封止されている。フィレット３２ａは、はんだ３２の大部分を占めているため、図１１に示す構成を採用すると、はんだ３２の寿命を長くすることができる。より好ましくは、上記実施形態に示したように、はんだ３２による表面実装部２４ａとランド２６との接続部全体が、封止樹脂体１８によって封止されると良い。
【符号の説明】
【００５８】
１０・・・樹脂封止型電子装置（電子装置）、１２・・・電子部品、１４・・・電解コンデンサ、１６・・・プリント基板、１６ａ・・・一面、１６ｂ・・・裏面、１８・・・封止樹脂体、２０・・・ガス透過樹脂体、２２・・・本体部、２２ａ・・・素子、２２ｂ・・・封口材、２２ｃ・・・ケース、２２ｄ・・・台座、２２ｅ・・・底面、２２ｆ・・・端子引出部、２４・・・端子、２４ａ・・・表面実装部、２６・・・ランド、２８・・・孔部、３０・・・外部接続用端子、３２・・・はんだ、３２ａ・・・フィレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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