(57)【要約】【課題】多数個取り基板から配線基板を切断する場合に、切断位置がずれることを防止できる多数個取り基板及び配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】多数個取り基板４１の第２主面側に、多数のＢＧＡパッド７が縦横に格子状に配列されており、その配置の四隅には円形のＢＧＡパッド７ではなく正方形の位置合わせマーク１５が形成されている。従って、多数個取り基板４１の第２主面側を撮影して、ＢＧＡパッド７と位置合わせマーク１５とを画像認識する場合には、ＢＧＡパッド７と位置合わせマーク１５との形状とが異なるので、ＢＧＡパッド７と位置合わせマーク１５とを容易に区別することができる。よって、位置合わせマーク１５の位置が正確に分かるので、多数個取り基板４１から配線基板１を切り出す場合には、位置合わせマーク１５の位置に基づいて、配線基板１を切断する切断位置を正確に把握できる。【選択図】図２
2015015387.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視が矩形を呈する複数の配線基板が、平面方向において縦横に並んで配置された多数個取り基板において、
前記複数の配線基板の一方の面には、ハンダボールが搭載されるパッドが矩形状の範囲を構成するように縦横に並んで格子状に配置されており、
且つ、各配線基板においては、パッドの配置位置のうち、矩形状の四隅の角部の少なくとも３箇所は、前記パッドの平面形状とは異なる平面形状を有する位置合わせマークとされていることを特徴とする多数個取り基板。
【請求項２】
前記パッドの外径よりも、前記位置合わせマークの縦及び横の長さが大であることを特徴とする請求項１に記載の多数個取り基板。
【請求項３】
前記パッドは平面形状が円形であり、前記位置合わせマークは平面形状が多角形であることを特徴とする請求項１又は２に記載の多数個取り基板。
【請求項４】
前記配線基板の他方の面には、ＩＣチップ搭載用のパッドが複数設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の多数個取り基板。
【請求項５】
前記請求項１〜４のいずれか１項に記載の多数個取り基板から前記配線基板を切り出す場合に、前記位置合わせマークに基づいて前記配線基板を切り出すことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばマイクロボールが搭載された配線基板が多数配列された多数個取り基板と、その多数個取り基板から配線基板を製造する配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばＩＣチップを搭載するために、一方の面にマイクロボールが多数搭載された配線基板が用いられている。この種の配線基板を製造する場合は、１枚の大版の基板上に、複数の配線基板を形成したいわゆる多数個取り基板が用いられる。
【０００３】
この多数個取り基板としては、複数の矩形状の配線基板が縦横に格子状に配列された矩形状の中央部と、その中央部を囲むように設けられた枠部とから構成されたものが知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
前記各配線基板の一方の面（ＩＣチップが搭載される面：表面）には、ＩＣチップの端子と接続するために多数のマイクロボールが搭載されており、各配線基板の他方の面（裏面）には、配線基板を他の基板（母基板）に実装するために、（ＢＧＡボール搭載用の）ＢＧＡパッドが多数形成されている。
【０００５】
上述した多数個取り基板から個々の配線基板（個片）を切り出す場合には、コンピュータによって動作が制御される自動切断装置を用い、多数個取り基板から個々の配線基板を切り出すようにしている。
【０００６】
また、多数個取り基板に枠部がある場合には、多数個取り基板から個々の配線基板を切り出す際に、枠部に形成されたアライメントマーク（認識マーク）を撮影して読み取り、このアライメントマークに基づいて配線基板を切り出している。
【０００７】
更に、近年では、枠部の無い多数個取り基板があり、その場合は、ＢＧＡパッドをアライメントマークとして利用することにより、配線基板を切り出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−２７７７７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、ＢＧＡパッドの撮影画像には、例えば直径５００μｍ程度の微小で同様な円形形状のＢＧＡパッドが多数写っているので、このＢＧＡパッドの撮影画像に基づいて配線基板を切り分ける場合には、切断の際にアライメントマークとして使用するＢＧＡパッドがどれに当たるのかが分からなくなって誤認識することがあるため、切断位置がずれること（列ズレが生じること）があった。
【００１０】
本発明は、こうした問題に鑑みなされたものであり、多数個取り基板から配線基板を切断する場合に、切断位置がずれることを防止できる多数個取り基板及び配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（１）本発明（多数個取り基板）は、第１態様として、平面視が矩形を呈する複数の配線基板が、平面方向において縦横に並んで配置された多数個取り基板において、前記複数の配線基板の一方の面には、ハンダボールが搭載されるパッドが矩形状の範囲を構成するように縦横に並んで格子状に配置されており、且つ、各配線基板においては、パッドの配置位置のうち、矩形状の四隅の角部の少なくとも３箇所は、前記パッドの平面形状とは異なる平面形状を有する位置合わせマークとされていることを特徴とする。
【００１２】
本第１態様では、配線基板の一方の面に、多数のパッドが縦横に格子状に配列されているが、その配置の四隅のうちの少なくとも３箇所には、パッドではなく位置合わせマークが形成されている。
【００１３】
従って、多数個取り基板（即ち配線基板）の一方の面を撮影して、その撮影した画像からパッドと位置合わせマークとを認識（画像認識）する場合には、パッドの形状と位置合わせマークとの形状とが異なるので、パッドと位置合わせマークとを容易に区別することができる。
【００１４】
よって、位置合わせマークの位置が正確に分かるので、多数個取り基板から配線基板を切断して切り出す場合には、その位置合わせマークの位置に基づいて、配線基板の切断位置を正確に把握できるという効果を奏する。
【００１５】
（２）本発明では、第２態様として、前記パッドの外径よりも、前記位置合わせマークの縦及び横の長さが大であることを特徴とする。
本第２態様では、パッドの外径（即ち最大の外径：円では直径）よりも、位置合わせマークの縦横の寸法が大きいので、パッドと位置合わせマークとを一層容易に区別することができる。
【００１６】
（３）本発明では、第３態様として、前記パッドは平面形状が円形であり、前記位置合わせマークは平面形状が多角形であることを特徴とする。
本第３態様では、パッドの形状と位置合わせマークの形状とが明瞭に異なるので、パッドと位置合わせマークとを容易に区別することができる。
【００１７】
（４）本発明では、第４態様として、前記配線基板の他方の面には、ＩＣチップ搭載用のパッドが複数設けられていることを特徴とする。
本第４態様は、配線基板の構成を例示したものである。
【００１８】
（５）本発明（配線基板の製造方法）は、第５態様として、前記請求項１〜４のいずれか１項に記載の多数個取り基板から前記配線基板を切り出す場合に、前記位置合わせマークに基づいて前記配線基板を切り出すことを特徴とする。
【００１９】
本第５態様では、位置合わせマークはその位置が明瞭に把握できるものであるので、その位置合わせマークを利用して精度良く配線基板を切り出すことができる。つまり、配線基板を切断して切り出す際に、切断する位置を間違えにくいという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態における配線基板を側面から見た状態を示す説明図である。
【図２】（ａ）は第１実施形態における配線基板の第１主面側の構成を示す平面図、（ｂ）はその配線基板の第２主面側の構成を示す平面図である。
【図３】第１実施形態における配線基板の断面構造（主面と垂直の断面）を模式的に示す断面図である。
【図４】第１実施形態の多数個取り基板の第２主面側の構成を示す平面図である。
【図５】第２実施形態における配線基板の第２主面側の構成を示す平面図である。
【図６】（ａ）は第３実施形態における配線基板の第２主面側の構成の一部を示す平面図、（ｂ）は第４実施形態における配線基板の第２主面側の構成の一部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明が適用された多数個取り基板及び配線基板の製造方法の実施形態ついて、図面を用いて説明する。
［第１実施形態］
ａ）まず、配線基板の構成について説明する。
【００２２】
図１に示す様に、本発明が適用された配線基板１は、平面視（同図上方から見た形状）が矩形形状（正方形）の略板形状の部材である。
この配線基板１は、主として、例えばエポキシ樹脂等から構成された基板本体３と、基板本体３の一方に面（同図上方：第１主面：表面）に形成された多数の表側パッド（ＦＣパッド）５と、基板本体３の他方の面（同図下方：第２主面：裏側）に形成された多数の裏側パッド（ＢＧＡパッド）７と、ＦＣパッド５上に搭載されたハンダボール（マイクロボール）９とを備えている。
【００２３】
また、配線基板１の第１主面側には、マイクロボール９を介してＩＣチップ１１が実装される。
なお、ここで「ＦＣ」とは、「Flip Chip」の略であり、「ＢＧＡ」とは、「Ball  Grid  Array（ハンダボールが格子状に配列されたもの）」の略である。
【００２４】
以下、各構成について説明する。
図２（ａ）に示す様に、基板本体３は、例えば縦４０ｍｍ×横４０ｍｍ×厚み１．０ｍｍの平面視が矩形形状（正方形）の板材である。
【００２５】
この基板本体３の第１主面（同図手前側）の中央部分には、例えば直径１００μｍの円形形状の銅からなるＦＣパッド５が、基板本体３の縦横の辺（外形を構成する線）と平行となるように、それぞれ縦６５列×横６５列に配列されている。
【００２６】
つまり、ＦＣパッド５は、各列が直交するように格子状に配置されており、その領域は、矩形形状（正方形）となっている。なお、ＦＣパッド５が配置された領域は、例えば縦１３ｍｍ×横１３ｍｍの範囲である。
【００２７】
また、各ＦＣパッド５の表面には、それぞれ略半球状のハンダからなるマイクロボール９が搭載されている。従って、マイクロボール９も、縦６５列×横６５列にて矩形形状（正方形）の領域に配置されている。なお、マイクロボールの平面視は円形形状であり、その直径は例えば０．１ｍｍである。
【００２８】
一方、図２（ｂ）に示す様に、基板本体３の第２主面（同図手前側）には、四隅を除いてほぼ全面にわたって、例えば直径５００μｍの円形形状の銅からなるＢＧＡパッド７が、基板本体３の縦横の辺と平行となるように、それぞれ縦３９列×横３９列に配置されている。
【００２９】
つまり、ＢＧＡパッド７は、各列が直交するように格子状に配置されており、その領域は、ほぼ矩形形状（正方形）となっている。
なお、各ＢＧＡパッド７には、配線基板１自身を母基板（図示せず）に実装するために、例えば直径５００μｍの略半球状のハンダからなるＢＧＡボール１３（図１参照）が搭載される。
【００３０】
特に、本実施形態では、格子状に配列されたＢＧＡパッド７の最外周の列の角部、すなわち、最外周の縦横の列の４箇所の端部には、ＢＧＡパッド７に代えて位置合わせマーク（アライメントマーク）１５が配置されおり、ＢＧＡパッド７と位置合わせマーク１５とによって形成される領域は、例えば縦２ｍｍ×横２ｍｍである。
【００３１】
つまり、基板本体３の第２主面には、ＢＧＡパッド７の格子状の配置の四隅（即ち正方形の領域の四隅）に、後述する配線基板１の切断による切り出しに使用するために、銅からなる位置合わせマーク１５が形成されている。
【００３２】
この位置合わせマーク１５は、縦０．７ｍｍ×横０．７ｍｍの正方形であり、各辺は、ＢＧＡパッド７が配置された縦横の列と平行である。また、正方形の中心（対角線の交点）は、ＢＧＡパッド７の縦横の列において、ＢＧＡパッド７の中心と一致している。
【００３３】
なお、ここでは、円形形状のＢＧＡパッド７の直径と位置合わせマーク１５の各辺の長さは同じである。
次に、基板本体３の内部構造を説明するが、この内部構造は従来と同様である。
【００３４】
具体的には、図３に示す様に、基板本体３は、耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状コア２１の両表面（同図上下方向）に、所定のパターンに配線金属層をなすコア導体層Ｍ１、Ｍ１１がそれぞれ形成されている。なお、同図の上側が第１主面側であり、下側が第２主面側である。
【００３５】
また、板状コア２１には、スルーホール２３が形成され、その内壁面にはコア導体層Ｍ１、Ｍ１１を互いに導通させるスルーホール導体２５が形成されている。また、スルーホール２３は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材２７により充填されている。
【００３６】
更に、コア導体層Ｍ１、Ｍ１１の表面には、熱硬化性樹脂組成物２９にて構成された第一ビア層（ビルドアップ層：絶縁体層）Ｖ１、Ｖ１１がそれぞれ形成されている。さらに、その表面には、それぞれ金属配線３１を有する第一導体層Ｍ２，Ｍ１２がＣｕメッキにより形成されている。なお、コア導体層Ｍ１、Ｍ１１と第一導体層Ｍ２、Ｍ１２とは、それぞれビア３３により層間接続がなされている。
【００３７】
同様に、第一導体層Ｍ２、Ｍ１２の表面には、熱硬化性樹脂組成物２９を用いた第二ビア層（ビルドアップ層：絶縁体層）Ｖ２、Ｖ１２がそれぞれ形成されている。その表面には、表面導体層３５，３７を有する第二導体層Ｍ３、Ｍ１３が形成されている。これら第一導体層Ｍ２、Ｍ１２と第二導体層Ｍ３、Ｍ１３とは、それぞれビア３３により層間接続がなされている。
【００３８】
なお、ビア３３は、ビアホール３３ｈとその内周面に設けられたビア導体３３ｓと、底面側にてビア導体３３ｓと導通するように設けられたビアパッド３３ｐと、ビアパッド３３ｐと反対側にてビア導体３３ｈの開口周縁から外向きに張り出すビアランド３３ｌとを有している。
【００３９】
板状コア２１の第１主面側（同図上側）においては、コア導体層Ｍ１、第一ビア層Ｖ１、第一導体層Ｍ２および第二ビア層Ｖ２が、第一の配線積層部Ｌ１を形成している。また、板状コア２１の第２主面側（同図下側）においては、コア導体層Ｍ１１、第一ビア層Ｖ１１、第一導体層Ｍ１２および第二ビア層Ｖ１２が、第二の配線積層部Ｌ２を形成している。
【００４０】
第一配線積層部Ｌ１の表面及び第二配線積層部Ｌ２は、一部を残してほぼ全面がソルダーレジストＳＲ１、ＳＲ１１で覆われている。
つまり、ソルダーレジストＳＲ１のうち、表面導体層３５の一部のみがソルダーレジストＳＲ１が形成されておらず、この露出する表面導体層３５の表面がＦＣパッド５として構成されている。そして、このＦＣパッド５上にマイクロボール９が形成されている。
【００４１】
同様に、ソルダーレジストＳＲ１１のうち、表面導体層３７の一部のみが、ソルダーレジストＳＲ１１が形成されておらず、この露出する表面導体層３７の表面がＢＧＡパッド７及び位置合わせマーク１５として構成されている。
【００４２】
ｂ）次に、配線基板１の母材である多数個取り基板について説明する。
図４に示す様に、多数個取り基板４１は、上述した（切断前の）配線基板１が、多数配置された縦１６０ｍｍ×横１６０ｍｍの大版の平面視が正方形の基板である。
【００４３】
この多数個取り基板４１には、配線基板１が縦横４列に配置されている。
なお、各配線基板１同士は、同図の上下方向の辺が平行となるように配置されるとともに、同図の左右方向の辺が平行となるように配置されている。
【００４４】
従って、多数個取り基板４１を第２主面側（同図手前のＢＧＡパッド７）から見た場合には、多数のＢＧＡパッド７が格子状に配置されているとともに、各配線基板１毎にその四隅に位置合わせマーク１５が配置されていることが分かる。
【００４５】
なお、配線基板１は、その周囲を囲む実線（切断線Ｃ）に沿って切断されるが、この切断線Ｃは切断する際の線（仮想線）であるので、多数個取り基板４１には、切断線Ｃは見られない。
【００４６】
ｃ）多数個取り基板４１を用いて配線基板１を製造する方法について説明する。
＜多数個取り基板４１の製造方法＞
まず、多数個取り基板４１の製造方法について説明する。
【００４７】
外周が縦横１６０ｍｍ、厚み０．５ｍｍの平面視矩形形状の板形状の耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）又は繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）を、板状コア２１として用意する。
【００４８】
次に、板状コア２１に対して、ドリリング等の方法でスルーホール２３を穿孔する。
次に、パターンメッキにより第一導体層Ｍ１、Ｍ１１およびスルーホール導体２５を形成し、スルーホール２３に樹脂製穴埋め材２７を充填する。
【００４９】
次に、第一導体層Ｍ１、Ｍ１１に粗化処理を施したのち、第一導体層Ｍ１、Ｍ１１を被覆するように樹脂フィルムをラミネート（貼り合わせ）および硬化させて、絶縁層Ｖ１、Ｖ１１を得る。樹脂フィルムは、シリカフィラー等を混入した熱硬化性樹脂組成物をフィルム化したものである。
【００５０】
そして、板状コア２１上（両側）に第一導体層Ｍ１、Ｍ１１と絶縁層Ｖ１、Ｖ１１とをこの順番で積層したのち、絶縁層Ｖ１、Ｖ１１（ビア層）に対してその主表面からレーザを照射し、所期のパターンにてビアホール３３ｈを形成する。
【００５１】
次に、クロム酸溶液やアルカリ性過マンガン酸カリ溶液などを用いて、ビアホール３３ｈ内を洗浄する。
次に、ビアホール３３ｈに露出したビアパッド３３ｐの表層部をソフトエッチングにより除去する。
【００５２】
次に、絶縁層Ｖ１、Ｖ１１の表面に、無電解Ｃｕメッキ層を形成する。そして、この無電解Ｃｕメッキ層上に、電解メッキ層形成用のドライフィルムレジストをラミネートする。このドライフィルムレジストは、感光性材料であり、露光・現像を経てパターニングされ、電解Ｃｕメッキに対するメッキレジストとして使用されるものである。
【００５３】
次に、ドライフィルムレジストに対して、露光・現像を行って、金属配線３１のパターンが得られるようにパターンニングする。つまり、金属配線３１の形成箇所のみが露出するようにパターンニングする。
【００５４】
その後、電解Ｃｕメッキを行う。これによって、ドライフィルムレジストに被覆されていない部分に、電解Ｃｕメッキ層が選択的に形成される。電解Ｃｕメッキが終了したら、薬液でドライフィルムレジストを除去する。そして、電解Ｃｕメッキ層を形成するための通電経路として利用した無電解Ｃｕメッキ層をクイックエッチングにより除去する。このようにして、所期のパターンを持った金属配線３１（即ち導体層Ｍ２）を形成することができる。
【００５５】
以上の手順を繰り返し行ない、第一配線積層部Ｌ１および第二配線積層部Ｌ２を形成したのち、それらの表面に、感光性材料である感光性エポキシ樹脂で構成されるソルダーレジスト層ＳＲ１、ＳＲ１１を形成する。
【００５６】
次に、ソルダーレジスト層ＳＲ１、ＳＲ１１を、ＦＣパッド５、ＢＧＡパッド７、位置合わせマーク１５部分が開けられた露光マスク（図示せず）で覆い、ソルダーレジスト層ＳＲ１、ＳＲ１１を露光する。
【００５７】
次に、現像して、ソルダーレジスト層ＳＲ１、ＳＲ１１に、ＦＣパッド５用の開口５ａとＢＧＡパッド７用の開口７ａと位置合わせマーク１５用の開口１５ａを設ける。
次に、ＦＣパッド５用の開口５ａとＢＧＡパッド７用の開口７ａと位置合わせマーク１５用の開口１５ａの底面（導体層Ｍ３、Ｍ１３の表面）に、Ｎｉ／Ａｕメッキを施し、ＦＣパッド５とＢＧＡパッド７と位置合わせマーク１５とを得る。
【００５８】
Ｎｉ／Ａｕメッキ工程の終了後、ソルダーレジスト層ＳＲ１の開口５ａ内に、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕなどの鉛フリー半田ペースト若しくはＳｎ−Ｐｂ共晶ペーストをスクリーン印刷法などの手法により充填し、リフロー工程を行う。これにより、ＦＣパッド５の上に半田バンプであるマイクロボール９が形成される。
【００５９】
これによって、多数個取り基板４１が完成する。
＜多数個取り基板４１から配線基板１を切り出す方法＞
次に、多数個取り基板４から配線基板１を切り出す方法について説明する。
【００６０】
多数個取り基板４１から配線基板１を切り出す場合には、ＣＣＤカメラ（図示しない）によって、多数個取り基板４１をその第２主面側（ＢＧＡパッド７が形成されている側）から撮影する。
【００６１】
これによって、多数のＢＧＡパッド７と多数の位置合わせマーク１５とが配置された例えば図４に示すような画像が得られる。なお、この画像では、切断線Ｃは存在しない。
次に、図示しないが、撮影された画像は、マイクロコンピュータによって動作が制御される切断装置に送られる。
【００６２】
この切断装置では、取り込んだ画像を解析し、ＢＧＡパッド７と位置合わせマーク１５との位置を認識する。つまり、ＣＣＤカメラの位置と多数個取り基板４１と切断装置との位置関係は予め決められているので、画像におけるＢＧＡパッド７や位置合わせマーク１５の位置が認識されると、切断装置に対して、多数個取り基板４１（従ってＢＧＡパッド７、位置合わせマーク１５）がどの位置にあるかが分かる。
【００６３】
特に、本実施形態では、ＢＧＡパッド７は円形であり、位置合わせマーク１５は正方形であるので、周知の画像認識によって、ＢＧＡパッド７と位置合わせマーク１５とを容易に区別することができる。
【００６４】
そして、本実施形態において、位置合わせマーク１５等を利用して、多数個取り基板４１から配線基板１を切り出す場合には、下記の手順で行う。
まず、各配線基板１を多数個取り基板４１から切り出す際に、多数個取り基板４１や（切断された）配線基板１がずれないように固定する。
【００６５】
次に、図４に示すように、多数個取り基板４１の第２主面側を撮影した画像を用い、画像認識によって、各配線基板１の位置合わせマーク１５が隣合わせとなっている箇所を認識する。
【００６６】
上述のように、各配線基板１の四隅には位置合わせマーク１５が形成されているので、隣接する配線基板１には隣接する位置合わせマーク１５が必ず存在する。よって、隣合わせとなっている位置合わせマーク１５の中間の位置を繋いた（縦横の）ラインを、切断線Ｃとして認識する。
【００６７】
そして、各切断線Ｃに沿って、順次カッターの回転歯（図示せず）を移動させて、各配線基板１を切断して切り出す。
これによって、多数個取り基板４１から各配線基板１を切り出すことができる。
【００６８】
ｃ）次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態では、多数個取り基板４１（即ち配線基板１）の第２主面側に、多数のＢＧＡパッド７が縦横に格子状に配列されており、その配置の四隅には、円形のＢＧＡパッド７ではなく正方形の位置合わせマーク１５が形成されている。
【００６９】
従って、多数個取り基板４１の第２主面側をＣＣＤカメラ等で撮影して、その撮影した画像からＢＧＡパッド７と位置合わせマーク１５とを画像認識する場合には、ＢＧＡパッド７の形状と位置合わせマーク１５との形状とが明瞭に異なるので、ＢＧＡパッド７と位置合わせマーク１５とを容易に区別することができる。
【００７０】
よって、位置合わせマーク１５の位置が正確に分かるので、多数個取り基板４１から配線基板１を切り出す場合には、位置合わせマーク１５の位置に基づいて、配線基板１を切断して切り出す切断位置を正確に把握できる。
【００７１】
つまり、位置合わせマーク１５は、その位置が明瞭に把握できるものであるので、その位置合わせマーク１５を利用して、精度良く配線基板１を切り出すことができる。即ち、配線基板１を切断して切り出す際に、切断位置を間違えにくいという顕著な効果を奏する。
［第２実施形態］
次に、第２実施形態について説明するが、前記第１実施形態と同じ内容の説明は省略する。
【００７２】
図５に示す様に、本第２実施形態では、配線基板５１のＢＧＡパッド５３の縦横の列（詳しくはその延長線）で構成される正方形の領域５５の四隅ではなく、正方形の３箇所の頂点の位置に位置合わせマーク５７が形成されている。
【００７３】
本第２実施形態においても、この位置合わせマーク５７を利用して、第１実施形態と同様に配線基板５１が配置された多数個取り基板４１（図４参照）から各配線基板５１を切り出すことができる。
【００７４】
つまり、多数個取り基板４１においては、隣接する配線基板５１では、必ず隣接する位置合わせマーク５７が存在するので、隣接する位置合わせマーク５７の中間点からＢＧＡパッド５３の縦又は横の列に平行するように切断線Ｃを引くことができる。
【００７５】
従って、本第２実施形態においても、前記第１実施形態と同様な効果を奏する。
［第３実施形態］
次に、第３実施形態について説明するが、前記第１実施形態と同じ内容の説明は省略する。
【００７６】
図６（ａ）に示す様に、本第３実施形態では、配線基板６１の円形のＢＧＡパッド６３の直径と位置合わせマーク６５の一辺の長さが異なっている。詳しくは、ＢＧＡパッド６３の直径より位置合わせマーク６５の一辺の方が大きい。
【００７７】
従って、本第３実施形態では、ＢＧＡパッド６３と位置合わせマーク６５の形状が異なるだけでなく、その大きさも異なっているので、一層、ＢＧＡパッド６３と位置合わせマーク６５とを容易に区別することができる。
【００７８】
なお、ＢＧＡパッド６３の直径より位置合わせマーク６５の一辺の長さを小さくしてもよい。
［第４実施形態］
次に、第４実施形態について説明するが、前記第１実施形態と同じ内容の説明は省略する。
【００７９】
図６（ｂ）に示す様に、本第４実施形態では、配線基板７１のＢＧＡパッド７３の形状は円形であるが、位置合わせマーク７５の形状は正三角形である。
なお、位置合わせマーク７５の形状は、その他、例えば正五角形等の多角形であってもよい。
【００８０】
本第４実施形態は、前記第１実施形態と同様な効果を奏する。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、種々の態様を採ることができる。
【００８１】
（１）例えば、配線基板の第２主面側のパッドは、ボールグリッドアレイ用のＢＧＡパッドではなく、ピングリッドアレイ用のＰＧＡパッドであってもよい。
（２）例えば、各実施形態の構成を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１、５１、６１、７１…配線基板
３…基板本体
５…ＦＣパッド
７、５５、６３、７３…ＢＧＡパッド
９…マイクロボール
１３…ＢＧＡボール
１５、５７、６５、７５…位置合わせマーク
４１…多数個取り基板
【図１】
2015015387.tif 000003
【図２】
2015015387.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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