(57)【要約】【課題】複数の基板を備える電気装置のコストダウンおよび小型化を図る。【解決手段】分割前基板１に電気部品４を実装し（図２（ｂ））、分割前基板１の一方の面に凹部１ａを形成し（図２（ｃ））、一方の凹部１ａにて分割前基板１を折り曲げて、第１基板１０および第３基板１２と第２基板１１とを分割し（図２（ｄ））、第２金属箔パターン３を第３基板１２から剥がし（図２（ｅ））、さらに、他方の凹部１ａにて分割前基板１を折り曲げて、第１基板１０と第３基板１２とを分割して第３基板１２を廃棄する（図２（ｆ））。第１基板１０と第２基板１１は第２金属箔パターン３にて機械的に接続された状態が維持されるため、フラットワイヤ等の接続用構造部材が不要となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板（１０〜１２、１Ａ〜１Ｆ）と、
前記基板に実装された電気部品（４）と、
金属箔からなり、前記基板に接合され、前記電気部品と電気的に接続されるとともに前記複数の基板を機械的に接続する金属箔パターン（２、３）とを備えることを特徴とする電気装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電気装置の製造方法であって、
分割前基板に前記電気部品（４）を実装する電気部品実装工程と、
前記分割前基板に凹部（１ａ）を形成する凹部形成工程と、
前記凹部にて前記分割前基板を折り曲げて前記分割前基板を複数の基板（１０〜１２、１Ａ〜１Ｆ）に分割する基板分割工程とを行うことを特徴とする電気装置の製造方法。
【請求項３】
前記凹部は、Ｖ字状の溝であることを特徴とする請求項２に記載の電気装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品が実装された複数の基板を備える電気装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電気装置として、例えば特許文献１に記載されたものがある。この特許文献１に記載された電気装置は、フラットワイヤまたはＬアングルコネクタを基板にはんだ付けして、２つの基板をフラットワイヤまたはＬアングルコネクタにより電気的に且つ機械的に接続している。
【０００３】
また、中継バスバーと基板をビスにて接合したり、或いは、中継バスバーと基板を溶接にて接合して、２つの基板を電気的に且つ機械的に接続するものも知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−６１００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の電気装置では、２つの基板を電気的に且つ機械的に接続するために、フラットワイヤ、Ｌアングルコネクタ、中継バスバー等の接続用構造部材を用いているため、接続用構造部材の分コストアップするとともに、装置が大型化するという問題があった。
【０００６】
また、はんだ付け、ビス締め、溶接等の接合作業が必要であるため、組み付け工数が多くなるという問題があった。
【０００７】
さらに、はんだ付け不具合、ビス弛み、溶接不具合等により、機械的な接続が維持できない虞があった。
【０００８】
本発明は上記点に鑑みて、複数の基板を備える電気装置のコストダウンおよび小型化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、複数の基板（１０〜１２、１Ａ〜１Ｆ）と、基板に実装された電気部品（４）と、金属箔からなり、基板に接合され、電気部品と電気的に接続されるとともに複数の基板を機械的に接続する金属箔パターン（２、３）とを備えることを特徴とする。
【００１０】
これによると、電気部品と電気的に接続される金属箔パターンにて複数の基板を機械的に接続するため、フラットワイヤ、Ｌアングルコネクタ、中継バスバー等の接続用構造部材が不要となり、電気装置のコストダウンおよび小型化を図ることができる。
【００１１】
また、はんだ付け、ビス締め、溶接等の接合作業が不要となり、電気装置の組み付け工数を少なくすることができる。
【００１２】
さらに、はんだ付け不具合、ビス弛み、溶接不具合等も発生しないため、機械的な接続を確実に維持することができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の電気装置の製造方法であって、分割前基板に電気部品（４）を実装する電気部品実装工程と、分割前基板に凹部（１ａ）を形成する凹部形成工程と、凹部にて分割前基板を折り曲げて分割前基板を複数の基板（１０〜１２、１Ａ〜１Ｆ）に分割する基板分割工程とを行うことを特徴とする。
【００１４】
これによると、請求項１に記載の発明と同様の効果を得ることができる。
【００１５】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）は本発明の第１実施形態に係る電気装置を示す正面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図である。
【図２】第１実施形態に係る電気装置の製造工程を示す図である。
【図３】第１実施形態に係る電気装置の変形例を示す図である。
【図４】（ａ）は本発明の第２実施形態に係る電気装置を示す正面図、（ｂ）は（ａ）の右側面図である。
【図５】第２実施形態に係る電気装置の製造工程を示す図である。
【図６】第３実施形態に係る電気装置の製造工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００１８】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。
【００１９】
図１に示すように、電気装置は、例えばガラス繊維入りのエポキシ樹脂からなる矩形状の第１基板１０と、例えばガラス繊維入りのエポキシ樹脂からなる矩形状の第２基板１１とを備えている。
【００２０】
各基板１０、１１の一方の面１０１、１１１に、銅等の導電性金属箔からなる第１金属箔パターン２が形成され、各基板１０、１１の他方の面１０２、１１２に、銅等の導電性金属箔からなる第２金属箔パターン３が形成されている。
【００２１】
第１基板１０の第１金属箔パターン２と、第２基板１１の第１金属箔パターン２は、分割されている。換言すると、第１基板１０の第１金属箔パターン２と、第２基板１１の第１金属箔パターン２は、機械的に接続されていない。
【００２２】
第２金属箔パターン３は、第１基板１０から第２基板１１まで連続しており、第１基板１０と第２基板１１は、第２金属箔パターン３にて機械的に接続されている。
【００２３】
第１金属箔パターン２と第２金属箔パターン３は、各基板１０、１１に貫通して設けられた貫通ビア（図示せず）を介して電気的に接続されている。
【００２４】
各基板１０、１１の一方の面１０１、１１１および他方の面１０２、１１２に、多数の電気部品４が実装されている。これらの電気部品４は、第１金属箔パターン２または第２金属箔パターン３に電気的に接続され、さらに貫通ビアを介して第１金属箔パターン２または第２金属箔パターン３に電気的に接続されている。
【００２５】
この電気装置は、第１基板１０と第２基板１１を層状に配置した状態で、制御装置等の容器（図示せず）に収容される。
【００２６】
次に、図２に基づいて、本実施形態の電気装置の製造方法について説明する。
【００２７】
まず、金属箔接合工程では、図２（ａ）に示すように、後に第１基板１０と第２基板１１と第３基板１２に分割される矩形状の分割前基板１を１枚用意する。この分割前基板１の一方の面に第１金属箔パターン２が形成され、分割前基板１の他方の面に第２金属箔パターン３が形成されている。
【００２８】
続いて、電気部品実装工程では、図２（ｂ）に示すように、分割前基板１の一方の面に電気部品４を実装する。
【００２９】
続いて、凹部形成工程では、図２（ｃ）に示すように、分割前基板１の長辺方向（図２（ｃ）の紙面左右方向）の中央部付近で、且つ分割前基板１の一方の面に、凹部１ａを形成する。なお、凹部１ａは例えばＶ字状の溝とすることができる。
【００３０】
凹部１ａは、分割前基板１の短辺方向（図２（ｃ）の紙面垂直方向）の一端から他端まで連続して形成されているとともに、分割前基板１の長辺方向に離れた位置に２箇所形成されている。また、凹部１ａは、第１金属箔パターン２の外表面から分割前基板１の厚さ方向（図２（ｃ）の紙面上下方向）の中間部まで形成されている。これにより、第１金属箔パターン２は３つに分割されている。
【００３１】
続いて、基板分割工程では、第２金属箔パターン３は分割せずに分割前基板１を複数の基板に分割する。具体的には、一方の凹部１ａにて分割前基板１を折り曲げて、第１基板１０および第３基板１２と第２基板１１とを分割した後に（図２（ｄ）参照）、第２金属箔パターン３を第３基板１２から剥がし（図２（ｅ）参照）、さらに、他方の凹部１ａにて分割前基板１を折り曲げて、第１基板１０と第３基板１２とを分割して第３基板１２を廃棄する（図２（ｆ）参照）。
【００３２】
この基板分割工程では、第２金属箔パターン３は分割されず、また、第２金属箔パターン３は第１基板１０および第２基板１１に接合されたままであり、したがって、第１基板１０と第２基板１１は第２金属箔パターン３にて機械的に且つ電気的に接続された状態が維持される。
【００３３】
本実施形態によると、第２金属箔パターン３にて複数の基板１０、１１を機械的に且つ電気的に接続するため、フラットワイヤ、Ｌアングルコネクタ、中継バスバー等の接続用構造部材が不要となり、電気装置のコストダウンおよび小型化を図ることができる。
【００３４】
また、はんだ付け、ビス締め、溶接等の接合作業が不要となり、電気装置の組み付け工数を少なくすることができる。
【００３５】
さらに、はんだ付け不具合、ビス弛み、溶接不具合等も発生しないため、機械的な接続を確実に維持することができる。
【００３６】
なお、上記実施形態においては、各基板１０、１１の一方の面１０１、１１１および他方の面１０２、１１２に電気部品４を実装したが、各基板１０、１１の一方の面１０１、１１１および他方の面１０２、１１２のうち何れか一方のみに電気部品４を実装してもよい。そして、各基板１０、１１の他方の面１０２、１１２、すなわち、第２金属箔パターン３が接合されている側の面のみに、電気部品４を実装する場合は、第１金属箔パターン２は不要である。
【００３７】
また、上記実施形態においては、図１に示すように、第１基板１０と第２基板１１の内側に位置する第２金属箔パターン３にて、第１基板１０と第２基板１１を機械的に且つ電気的に接続したが、図３に示す変形例のように、第１基板１０と第２基板１１の外側に位置する第１金属箔パターン２にて、第１基板１０と第２基板１１を機械的に且つ電気的に接続してもよい。
【００３８】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。以下、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００３９】
図４に示すように、本実施形態の電気装置は、第３基板１２を残したまま、制御装置等の容器に収容するようにしている。なお、第３基板１２には、電気部品４を実装してもよいし、実装しなくてもよい。
【００４０】
次に、図５に基づいて、本実施形態の電気装置の製造方法について説明する。
【００４１】
図５（ａ）に示す金属箔接合工程、図５（ｂ）に示す電気部品実装工程、および図５（ｃ）に示す凹部形成工程は、第１実施形態における金属箔接合工程、電気部品実装工程、および凹部形成工程と同じである。
【００４２】
そして、凹部形成工程に続く基板分割工程では、一方の凹部１ａにて分割前基板１を折り曲げて、第１基板１０および第３基板１２と第２基板１１とを分割した後に（図５（ｄ）参照）、他方の凹部１ａにて分割前基板１を折り曲げて、第１基板１０と第３基板１２とを分割し、ここで基板分割工程を終了する（図５（ｅ）参照）。
【００４３】
本実施形態によると、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４４】
なお、各基板１０、１１の他方の面１０２、１１２、すなわち、第２金属箔パターン３が接合されている側の面のみに、電気部品４を実装する場合は、第１金属箔パターン２は不要である。
【００４５】
また、この電気装置は、図５（ｄ）に示すように一方の凹部１ａにて分割前基板１を折り曲げて分割前基板１をＬ字状にした状態で、制御装置等の容器に収容してもよい。
【００４６】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、３枚以上の基板を層状に配置したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００４７】
図６に基づいて、本実施形態の電気装置の製造方法について説明する。なお、図６においては、電気部品４の図示を省略している。
【００４８】
まず、金属箔接合工程および電気部品実装工程に続いて、凹部形成工程では、図６（ａ）に示すように、分割前基板１の両方の面に凹部１ａを多数形成する。
【００４９】
続いて、基板分割工程では、分割前基板１を一方の面の凹部１ａにて折り曲げた後（図６（ｂ）参照）、分割前基板１を他方の面の凹部１ａにて折り曲げ（図６（ｃ）参照）、さらに、図６（ｄ）〜（ｆ）に示すように同様の折り曲げ作業を実施して、例えば６枚の基板１Ａ〜１Ｆを層状に配置する。
【００５０】
本実施形態によると、隣接する基板は第１金属箔パターン２または第２金属箔パターン３のいずれかによって機械的に接続されているため、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５１】
（他の実施形態）
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００５２】
また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。
【００５３】
また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
【００５４】
また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。
【００５５】
また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００５６】
２    金属箔パターン
３    金属箔パターン
４    電気部品
１０  基板
１１  基板
１２  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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