(57)【要約】【課題】製品の信頼性を向上させることができるモジュール構造を得る。【解決手段】基板１上にダイパッド２、部品用パッド３、ワイヤパッド４が設けられている。コーティング材５がダイパッド２等の角部１１を覆っている。樹脂９がダイパッド２等とコーティング材５を覆っている。コーティング材５とダイパッド２等及び樹脂９との密着性はダイパッド２等と樹脂９との密着性よりも高い。コーティング材５の角部１０は０．０５〜０．２５ｍｍのアールを有する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられたパッドと、
前記パッドの角部を覆うコーティング材と、
前記パッドと前記コーティング材を封止する樹脂とを備え、
前記コーティング材と前記パッド及び前記樹脂との密着性は前記パッドと前記樹脂との密着性よりも高く、
前記コーティング材の角部は０．０５〜０．２５ｍｍのアールを有することを特徴とするモジュール構造。
【請求項２】
前記パッドの前記角部は０．０５〜０．２５ｍｍのアールを有することを特徴とする請求項１に記載のモジュール構造。
【請求項３】
前記コーティング材を形成する際のフォトリソグラフィの露光工程で光の焦点を変化させてフォトレジストの形状を変化させることにより前記コーティング材の前記角部のアールは形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール構造。
【請求項４】
基板と、
前記基板上に設けられたパッドと、
前記パッドを封止する樹脂とを備え、
前記パッドの上側の角部は、前記樹脂に接触し、０．０５〜０．２５ｍｍのアールを有することを特徴とするモジュール構造。
【請求項５】
前記パッドの上側の角部のアールは前記パッドの下側の角部のアールよりも大きいことを特徴とする請求項４に記載のモジュール構造。
【請求項６】
前記パッドの上側の角部のアールは、機械加工により前記パッドの上側の角部を削ることで形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載のモジュール構造。
【請求項７】
前記パッドは、半導体チップが実装されるダイパッド、電子部品が実装される部品用パッド、ワイヤがボンディングされるワイヤパッドの少なくとも１つを有することを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のモジュール構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上のパッドを樹脂で封止したモジュール構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話用パワーアンプなどで用いられる有機又はセラミック基板上にダイパッド、部品用パッド、及びワイヤパッドが設けられている。ダイパッドに半導体チップが実装され、部品用パッドに電子部品が実装され、ワイヤパッドにワイヤがボンディングされる。これらの部材は樹脂に直接接触して封止される。なお、パッドの角部をソルダレジストで覆う場合もある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−６７８５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
表面処理としてパッドの最表層にＡｕめっきが形成されている。このＡｕと樹脂との密着性が悪いため、温度サイクル試験や実装（吸湿リフロー）を行うとパッドの角部に応力が集中して剥離が生じる場合があった。また、ソルダレジストはパッドよりも樹脂との密着性が高いものの、ソルダレジストの角部で剥離が生じる場合もあった。この結果、製品の信頼性が低下するという問題があった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は製品の信頼性を向上させることができるモジュール構造を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るモジュール構造は、基板と、前記基板上に設けられたパッドと、前記パッドの角部を覆うコーティング材と、前記パッドと前記コーティング材を封止する樹脂とを備え、前記コーティング材と前記パッド及び前記樹脂との密着性は前記パッドと前記樹脂との密着性よりも高く、前記コーティング材の角部は０．０５〜０．２５ｍｍのアールを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、製品の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係るモジュール構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るモジュール構造の内部を示す上面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るモジュール構造を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るダイパッドを示す上面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るダイパッドを示す断面図である。
【図６】比較例に係るモジュール構造のパッドの角部を示す断面図である。
【図７】比較例に係るモジュール構造のパッドの角部を示す断面図である。
【図８】比較例に係るモジュール構造のパッドの角部を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係るモジュール構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施の形態に係るモジュール構造について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係るモジュール構造を示す斜視図である。ただし、図１では一部を切り欠いて装置内部を示している。図２は、本発明の実施の形態１に係るモジュール構造の内部を示す上面図である。図３は、本発明の実施の形態１に係るモジュール構造を示す断面図である。
【００１１】
基板１はセラミック材又は有機材である。基板１上にダイパッド２、部品用パッド３、及びワイヤパッド４が設けられている。はんだ付け性とワイヤボンド性を向上させるため、ダイパッド２、部品用パッド３、及びワイヤパッド４の最表層には表面処理としてＡｌ，Ａｕ，Ｃｕなどのめっきが施されている。
【００１２】
ダイパッド２、部品用パッド３、及びワイヤパッド４の外周部はそれぞれコーティング材５で覆われている。コーティング材５はソルダレジスト、アンダーフィル材、基板材、又は金属酸化物などである。
【００１３】
ダイパッド２上に半導体チップ６が実装されている。部品用パッド３上に電子部品７が実装されている。半導体チップ６とワイヤパッド４にワイヤ８がボンディングされている。半導体チップ６はシリコン又はガリウム砒素からなる。電子部品７は、セラミック材からなるコンデンサ、インダクタ、スイッチ等である。これらの基板１上の部品をエポキシ樹脂などの樹脂９が直接接触して封止している。
【００１４】
図４は、本発明の実施の形態１に係るダイパッドを示す上面図である。図５は、本発明の実施の形態１に係るダイパッドを示す断面図である。ここではダイパッド２について説明するが、部品用パッド３及びワイヤパッド４の構造も同様である。
【００１５】
コーティング材５がダイパッド２の側面と上面に挟まれた上側の角部１０を覆っている。樹脂９がダイパッド２の側面及び上面とコーティング材５を封止している。コーティング材５とダイパッド２及び樹脂９との密着性はダイパッド２と樹脂９との密着性よりも高い。コーティング材５の角部１０は０．０５〜０．２５ｍｍのアールを有する。ダイパッド２の角部１１も０．０５〜０．２５ｍｍのアールを有する。
【００１６】
続いて、本実施の形態の効果を比較例と比較して説明する。図６〜８は、比較例に係るモジュール構造のパッドの角部を示す断面図である。比較例では図６に示すようにダイパッド２の角部１１は丸められておらず直角である。このため、温度サイクル試験や実装を行うとダイパッド２の角部１１に応力が集中して図７に示すように剥離１２の起点が生じる。そして、図８に示すように剥離１２が樹脂９とダイパッド２の間で進行する。
【００１７】
本実施の形態では、コーティング材５でダイパッド２の角部１１を覆うため、樹脂９との密着性が高くなる。さらに、コーティング材５の角部１０に０．０５〜０．２５ｍｍのアールを設けている。これにより、コーティング材５の角部１０に応力が集中して剥離の起点が生じるのを防ぐことができる。この結果、樹脂９とダイパッド２の間の剥離を抑制できるため、製品の信頼性を向上させることができる。
【００１８】
また、ダイパッド２とコーティング材５の剥離も防ぐために、ダイパッド２の角部１１にも０．０５〜０．２５ｍｍのアールを設けることが好ましい。また、コーティング材５の角部１０のアールの形成方法は何でもよい。例えばコーティング材５を形成する際のフォトリソグラフィの露光工程で光の焦点を変化させてフォトレジストの形状を変化させることにより、コーティング材５の角部１０のアールを形成する。
【００１９】
実施の形態２．
図９は、本発明の実施の形態２に係るモジュール構造を示す斜視図である。本実施の形態では実施の形態１のコーティング材５が無く、ダイパッド２の上側の角部１１が樹脂９に接触している。ダイパッド２の上側の角部１１は、機械加工により削られて０．０５〜０．２５ｍｍのアールを有する。
【００２０】
これにより、ダイパッド２の角部１１に応力が集中して剥離の起点が生じるのを防ぐことができる。この結果、樹脂９とダイパッド２の間の剥離を抑制できるため、製品の信頼性を向上させることができる。
【００２１】
なお、ダイパッド２の下側の角部１３は剥離の問題とは無関係であるため、機械加工により削る必要はない。このため、ダイパッド２の上側の角部１１のアールはダイパッド２の下側の角部１３のアールよりも大きくなる。
【符号の説明】
【００２２】
１  基板、２  ダイパッド（パッド）、３  部品用パッド（パッド）、４  ワイヤパッド（パッド）、５  コーティング材、６  半導体チップ、７  電子部品、８  ワイヤ、９  樹脂、１０，１１，１３  角部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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