(57)【要約】      （修正有）【課題】電気抵抗層の厚みを厚くすることなく、電気抵抗層の比抵抗を下げることができるサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供する。【解決手段】サーマルヘッドＸ１は、基板と、基板上に設けられた電気抵抗層１５と、電気抵抗層１５上に設けられ、電気抵抗層１５の一部が露出するように互いに離間して設けられた一対の電極１７，１９と、を備え、電気抵抗層１５が、Ｃｒ、Ｓｉ、およびＯを含有してなり、Ｃｒの含有量が６５〜９５原子％である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられた電気抵抗層と、
該電気抵抗層上に設けられ、該電気抵抗層の一部が露出するように互いに離間して設けられた一対の電極と、を備え、
前記電気抵抗層が、Ｃｒ、Ｓｉ、およびＯを含有してなり、前記Ｃｒの含有量が６５〜９５原子％であることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記電気抵抗層は、前記Ｓｉの含有量が１．７〜１３．３原子％である、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記電気抵抗層の厚みが、２００乃至５００Åである、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記電気抵抗層の露出部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記電気抵抗層の前記露出部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた電気抵抗層と、電気抵抗層上に設けられ、電気抵抗層の一部が露出するように互いに離間して設けられた一対の電極と、を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、特許文献１には、電気抵抗層が、Ｔａ、Ｓｉ、およびＯを含有するサーマルヘッドが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−５６１５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、サーマルヘッドは、市販されている電池を電源とするモバイルプリンタに搭載される場合がある。このようなモバイルプリンタは、供給される電力が３Ｗ程度と低くなっており、搭載されたサーマルヘッドの電気抵抗層は、比抵抗が小さいものが求められている。
【０００６】
しかしながら、上記のサーマルヘッドのＴａ、Ｓｉ、およびＯを含有する電気抵抗層では、比抵抗を小さくするために、電気抵抗層の厚みを厚くする必要があり、タクトタイムが長くなる問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられた電気抵抗層と、該電気抵抗層上に設けられ、該電気抵抗層の一部が露出するように互いに離間して設けられた一対の電極とを備えている。また、前記電気抵抗層が、Ｃｒ、Ｓｉ、およびＯを含有してなり、前記Ｃｒの含有量が６５〜９５原子％である。
【０００８】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記電気抵抗層の露出部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記電気抵抗層の前記露出部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電気抵抗層の厚みを厚くすることなく、電気抵抗層の比抵抗を下げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】図１に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図４】本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５の図示を省略し、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。
【００１２】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、板状の台部１ａを備えている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、台部１ａの上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１３】
ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１４】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。
【００１５】
ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３の接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。
【００１６】
ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。
【００１７】
なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。
【００１８】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１９】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００２０】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
【００２１】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスク
リーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２２】
電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出部を有している。共通電極１７と個別電極１９とが、本発明の一対の電極を構成している。
【００２３】
電気抵抗層１５の露出部は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出部が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００２４】
電気抵抗層１５は、Ｃｒ、Ｓｉ、およびＯを含有しており、Ｃｒの含有量が６５〜９５原子％である。そのため、電気抵抗層１５の比抵抗が比較的大きい構成となり、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する構成となる。電気抵抗層１５の厚みは、例えば、２００〜５００Åであることが好ましい。
【００２５】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数の接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２６】
共通電極１７は、基板７の一方の長辺に沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方および他方の短辺のそれぞれに沿って延びる２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びる複数のリード部１７ｃとを有している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００２７】
複数の個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分け、各群の発熱部９を、各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１に電気的に接続している。
【００２８】
複数の接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。具体的には、ＩＣ電源配線と、グランド電極配線と、ＩＣ制御配線とで構成されている。
【００２９】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している、駆動ＩＣとしては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００３０】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００３１】
より詳細には、まず、電気抵抗層１５を構成する材料層を蓄熱層１３の全面にわたってスパッタリングする。次に、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を構成する材料層を電気抵抗層１５を構成する材料層の全面にわたってスパッタリングする。そして、積層体をフォトリソグラフィ技術を用いてエッチングを行い、不要な電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９、および接続電極２１を構成する材料層を除去する。その後、発熱部９を露出させるために、共通電極１７および個別電極１９の材料層をエッチングすることによりサーマルヘッドＸ１を作製することができる。
【００３２】
ここで、プリンタモジュール等のモバイルプリンタは、市販されている電池を電源とするものがある。このようなモバイルプリンタは、供給される電力が３Ｗ程度と低くなっており、搭載されたサーマルヘッドの電気抵抗層は、比抵抗が小さいものが求められている。この低い比抵抗を、従来のＴａ、ＳｉおよびＯを含有する電気抵抗層により形成する場合、電気抵抗層の膜厚が５００Åよりも厚いものとなり、電気抵抗層の成膜に時間がかかる可能性がある。また、電気抵抗層のエッチングにも時間がかかる可能性がある。その結果、サーマルヘッドのタクトタイムが長くなる可能性がある。また、電気抵抗層の膜厚が厚すぎると、フォトリソグラフィの際に用いるレジストに剥離が生じる可能性がある。
【００３３】
サーマルヘッドＸ１は、電気抵抗層１５が、Ｃｒ、Ｓｉ、およびＯを含有してなり、Ｃｒの含有量が６５〜９５原子％であることから、例えば、２００μΩ・ｃｍ程度と低い比抵抗の電気抵抗層１５とした場合においても、膜厚が２００〜５００Åとなり、電気抵抗層１５の成膜時間、および電気抵抗層１５のエッチングに要する時間が長くなる可能性を低減することができる。また、レジストが剥離する可能性を低減することができる。
【００３４】
また、Ｃｒの含有量が６５〜９５原子％であることから、電気抵抗層１５に含まれる金属成分が、絶縁性成分よりも多くなり、電気抵抗層１５の成膜時の電気抵抗値分布を調整しやすくすることができる。そのため、均一な電気抵抗値をもつサーマルヘッドＸ１を供給することができる。さらに、サーマルヘッドＸ１を母基板の状態で作製し、その後分割した場合においても、母基板の電気抵抗値が均一になっているため、複数のサーマルヘッドＸ１間で電気抵抗値がばらつく可能性を低減することができる。
【００３５】
ここで、モバイルプリンタのようにサーマルヘッドを低電圧駆動させた場合に、印字中に電気抵抗値が低下すると、発熱部の発熱が加速し、発熱部が劣化する可能性がある。これは電気抵抗値の温度係数（ＴＣＲ）が負で大きい場合に顕著にあらわれる。
【００３６】
しかしながら、サーマルヘッドＸ１は、Ｃｒの含有量が６５〜９５原子％であることから、電気抵抗値の温度係数を小さくすることができる。そのため、発熱部９の発熱の加速を抑えることができ、発熱部９の劣化を抑えることができる。その結果、サーマルヘッドＸ１を長寿命化することができる。
【００３７】
また、サーマルヘッドＸ１は、電気抵抗層１５が、Ｓｉの含有量が１．７〜１３．３原子％であることが好ましい。Ｓｉの含有量が１．７原子％以下であると、電気抵抗層１５の耐パルス性を確保することが困難となる。また、Ｓｉの含有量が１３．３原子％を上回ると電気抵抗層１５の比抵抗が増大する。
【００３８】
さらに、サーマルヘッドＸ１は、電気抵抗層１５が、Ｃｒ、Ｓｉ、およびＯを含有してなり、Ｃｒの含有量が６５〜９５原子％であることから、グレーズに影響を与えるフッ酸を含有しない、硝酸系のエッチング液を用いることができる。具体的には硝酸第二セリウムを用いることができる。
【００３９】
その結果、電気抵抗層１５をパターニングする際に、電気抵抗層１５の下方にある蓄熱層１３までもエッチングする可能性を低減することができる。その結果、電気抵抗層１５と蓄熱層１３との間に、耐エッチング層を設ける必要がなくなり、製造工程を簡略化することができる。
【００４０】
また、サーマルヘッドＸ１は、電気抵抗層１５が、Ｔａを含有しないことが好ましい。それにより、電気抵抗層１５の熱膨張係数を、蓄熱層１３および保護層２５の熱膨張係数に近い、５．６／Ｋとすることができる。そのため、サーマルヘッドＸ１の駆動時における熱膨張および熱膨張に対する耐性を向上させることができる。
【００４１】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
【００４２】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００４３】
また、図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００４４】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。
【００４５】
サーマルヘッドＸ１は、例えば、以下の方法により作製することができる。
【００４６】
まず、上面の全域にわたって蓄熱層１３が形成された基板７を準備する。蓄熱層１３が形成された基板７は、隆起部１３ｂとなる領域をマスクした状態でエッチングすることにより、隆起部１３ｂおよび下地部１３ａを作製することができる。
【００４７】
次に、蓄熱層１３の上面の全域にわたってスパッタリングにより電気抵抗層１５を２００〜５００Åの厚みで成膜する。スパッタリングターゲットとしては、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｏを含有し、Ｃｒの含有量が６５〜９５原子％であるＣｒ−Ｓｉ−Ｏの焼結体を用いる。なお、スパッタリングターゲットとして、ＣｒおよびＳｉＯ２を用いて２元スパッタリングに
より電気抵抗層１５を成膜してもよい。
【００４８】
次に、電気抵抗層１５の上面の全域にわたってスパッタリングにより電極材料を０．１〜２．０μｍの厚みで成膜する。スパッタリングターゲットとしては、Ａｌ、Ａｕ、あるいはＣｕを用いることができる。
【００４９】
次に、電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９、および接続電極２１となる領域をレジストによりマスクし、混酸および硝酸第二セリウムのエッチング液を用いて、エッチング処理を行う。そして、レジスト除去および基板７の洗浄を行い、電極パターンを形成する。
【００５０】
次に、発熱部９となる領域を露出させるために、レジストによりマスクし、混酸のエッチング液を用いて、エッチング処理を行う。そして、レジスト除去および基板７の洗浄を行い、発熱部９を形成する。
【００５１】
この電極パターンが形成された基板７上に、保護層２５をスパッタリングまたは、印刷および焼成で形成し、次いで、被覆層２７を印刷、熱処理にて形成する。そして、駆動ＩＣ１１を搭載し、駆動ＩＣ１１を被覆部材２９により被覆し、ヘッド基体３を作製することができる。
【００５２】
そして、ＦＰＣ５とヘッド基体３とを導電性接合剤２３を介して接合することにより、サーマルヘッドＸ１を作製することができる。
【００５３】
なお、電気抵抗層１５を成膜する前に、基板７を加熱処理していてもよい。また、電気抵抗層１５を成膜した後にアニールを行ってもよい。また、電気抵抗層１５を成膜した後に、基板７を冷却処理してもよい。
【００５４】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図４を参照しつつ説明する。
【００５５】
図４に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００５６】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図４の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００５７】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回
転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００５８】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００５９】
サーマルプリンタＺ１は、図４に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００６０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００６１】
例えば、サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。
【００６２】
また、発熱部９が基板７の主面上に設けられる平面ヘッドを用いて説明したが、発熱部９が基板７の端面上に設けられる端面ヘッドに本発明を用いてもよい。また、ヘッド基体３にＦＰＣ５を介して、ヘッド基体３を外部と電気的に接続した例を示したが、ヘッド基体３にコネクタ３１を直接電気的に接続してもよい。
【符号の説明】
【００６３】
Ｘ１  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱体
３  ヘッド基体
５  フレキシブルプリント配線板
７  基板
９  発熱部（電気抵抗体の露出部）
１１  駆動ＩＣ
１３  蓄熱層
１５  電気抵抗層
１７  共通電極
１９  個別電極
２１  接続電極
２３  接合材
２５  保護層
２７  被覆層
２９  被覆部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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