(57)【要約】【課題】天井面等の被取付部に穴あけ等の施工を加えることなく簡単な作業でＬＥＤ照明装置を取り付けることができ、またＬＥＤ等の発熱を効率的に放熱することができ、さらには構成が簡単で安価に製造することができるＬＥＤ照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤランプ本体１とＬＥＤランプ本体１を被取付部に取り付けるための取付板２とを備えている。ＬＥＤランプ本体１は、筐体１０内にＬＥＤ素子及びＬＥＤ素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装する回路基板３０と回路基板３０を支持する放熱性の基板支持部材４０とを有している。取付板２は被取付部に直接取り付けられるとともに、ＬＥＤランプ本体１は、基板支持部材５０が取付板２との間に空間部が生じるように取付板５０に装着される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤランプ本体と、前記ＬＥＤランプ本体を被取付部に取り付けるための取付板と、を備え、
前記ＬＥＤランプ本体は、筐体内に、ＬＥＤ素子及び該ＬＥＤ素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板を支持する放熱性の基板支持部材と、を有しており、
前記取付板は、前記被取付部に直接取り付けられるとともに、前記ＬＥＤランプ本体は、前記基板支持部材が前記取付板との間に空間部が生じるように前記取付板に装着されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記基板支持部材の前記空間部側に端子台を配置したことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記取付板は、両端部に前記基板支持部材の装着部を立設し、中央部に前記被取付部から導出される外部電源電線の挿通孔を形成したことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記回路基板は、ＬＥＤ素子を実装したＬＥＤユニット基板と、該ＬＥＤ素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装する点灯回路基板と、を有しており、前記ＬＥＤユニット基板に前記点灯回路基板を近接させて前記基板支持部材に固定されることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記回路基板は、前記ＬＥＤユニット基板と前記点灯回路基板が一体化されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
前記基板支持部材と、少なくとも前記点灯回路基板の間に絶縁性シートを配置したことを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
前記基板支持部材は、中央面部の周側部に前記絶縁シートを介して前記点灯回路基板を収める凹部が形成されており、前記ＬＥＤユニット基板を前記中央面部に固定し、前記点灯回路基板を前記凹部に前記絶縁シートを介して固定したことを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
前記基板支持部材は、略円盤形状であり、中央円板面部の側部に凹状の円弧枠部を形成し、前記中央円板面部に略Ｕ字板状の前記ＬＥＤユニット基板を固定し、前記円弧枠部に、略円弧状の前記絶縁シートを介して前記点灯回路基板を収めて固定したことを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項９】
前記取付板の前記外部電源電線挿通孔に、電線保護ブッシュを挿着したことを特徴とする請求項３〜請求項１０のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１０】
前記電源保護ブッシュは、前記取付板の前記外部電源電線に挿入される筒部と、前記外部電源電線の周縁部に形成されたリング状凹部に係入されるフランジ部と、を有していることを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置に関し、特に天井に直接取り付ける天井直付け型のＬＥＤ照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井埋め込み型のダウンライトや、天井直付け型のシーリングライトにおいても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。
【０００３】
たとえば特許文献１には、ＬＥＤモジュールの収納ケースを直接天井にネジ止めで装着するＬＥＤ照明装置が開示されている。また、特許文献２には天井材に埋め込まれた器具本体にＬＥＤユニットのベースをネジで装着する照明器具や、天井材に吊り具を装着して照明器具を吊るす形態が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１１９２０６号公報
【特許文献２】特開２０１２−１８２１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、ＬＥＤモジュールの収納ケースの上面部が天井面と接しているため、ＬＥＤモジュールの発熱を効率的に放熱することができないという問題がある。また特許文献２では、天井面に器具本体を埋め込むために大きな穴を開けなければならず、その施工作業や器具本体への照明器具の取り付け作業が面倒であるという問題がある。また天井材に照明器具を吊り具で吊るす形式では、照明器具が不安定であるばかりでなく、吊り具の取り付け作業や、天井材から引き出された外部電源電線と照明器具との結線作業が面倒であるという問題がある。
【０００６】
本発明は、以上のような課題を解決するため提案されたものであり、天井面等の被取付部に穴あけ等の施工を加えることなく簡単な作業でＬＥＤ照明装置を取り付けることができ、またＬＥＤ等の発熱を効率的に放熱することができ、さらには構成が簡単で安価に製造することができるＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明にあっては、ＬＥＤランプ本体と、前記ＬＥＤランプ本体を被取付部に取り付けるための取付板と、を備え、
前記ＬＥＤランプ本体は、筐体内に、ＬＥＤ素子及び該ＬＥＤ素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板を支持する放熱性の基板支持部材と、を有しており、
前記取付板は、前記被取付部に直接取り付けられるとともに、前記ＬＥＤランプ本体は、前記基板支持部材が前記取付板との間に空間部が生じるように前記取付板に装着されることを特徴とする。
【０００８】
また請求項２に係る発明にあっては、前記基板支持部材の前記空間部側に端子台を配置したことを特徴とする。
【０００９】
また請求項３に係る発明にあっては、前記取付板は、両端部に前記基板支持部材の装着部を立設し、中央部に前記被取付部から導出される外部電源電線の挿通孔を形成したことを特徴とする。
【００１０】
また請求項４に係る発明にあっては、前記回路基板は、ＬＥＤ素子を実装したＬＥＤユニット基板と、該ＬＥＤ素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装する点灯回路基板と、を有しており、前記ＬＥＤユニット基板に前記点灯回路基板を近接させて前記基板支持部材に固定されることを特徴とする。
【００１１】
また請求項５に係る発明にあっては、前記回路基板は、前記ＬＥＤユニット基板と前記点灯回路基板が一体化されていることを特徴とする。
【００１２】
また請求項６に係る発明にあっては、前記基板支持部材と、少なくとも前記点灯回路基板の間に絶縁性シートを配置したことを特徴とする。
【００１３】
また請求項７に係る発明にあっては、前記基板支持部材は、中央面部の周側部に前記絶縁シートを介して前記点灯回路基板を収める凹部が形成されており、前記ＬＥＤユニット基板を前記中央面部に固定し、前記点灯回路基板を前記凹部に前記絶縁シートを介して固定したことを特徴とする。
【００１４】
また請求項８に係る発明にあっては、前記基板支持部材は、略円盤形状であり、中央円板面部の側部に凹状の円弧枠部を形成し、前記中央円板面部に略Ｕ字板状の前記ＬＥＤユニット基板を固定し、前記円弧枠部に、略円弧状の前記絶縁シートを介して前記点灯回路基板を収めて固定したことを特徴とする。
【００１５】
また請求項９に係る発明にあっては、前記取付板の前記外部電源電線挿通孔に、電線保護ブッシュを挿着したことを特徴とする。
【００１６】
また請求項１０に係る発明にあっては、前記電源保護ブッシュは、前記取付板の前記外部電源電線に挿入される筒部と、前記外部電源電線の周縁部に形成されたリング状凹部に係入されるフランジ部と、を有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
上述した請求項１〜請求項１０の発明によれば、天井面等の被取付部に穴あけ等の施工を加えることなく簡単な作業でＬＥＤ照明装置を取り付けることができ、またＬＥＤ等の発熱を効率的に放熱することができ、さらには構成が簡単で安価に製造することができるＬＥＤ照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の分解斜視図
【図２】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体の斜視図
【図３】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の透光性カバーの斜視図
【図４】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体のＬＥＤユニット基板の斜視図
【図５】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の絶縁カバーの斜視図
【図６】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の基板支持部材の斜視図
【図７】第１の実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の取付板の斜視図
【図８】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体と透光性カバーを取り外した状態の斜視図
【図９】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体を取り外した状態の斜視図
【図１０】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体と取付板の取り付け状態を示す概略側面図
【図１１】第２の実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の分解斜視図
【図１２】第２の実施形態に係わる取付板の斜視図
【図１３】第２の実施形態に係わる保護ブッシュの斜視図
【図１４】第２の実施形態に係わる筐体であり、（ａ）は表面側から見た斜視図、（ｂ）は裏面側から見た斜視図
【図１５】第２の実施形態に係わる電源部遮蔽部材の表面側から見た斜視図
【図１６】第２の実施形態に係わる電源部遮蔽部材の裏面側から見た斜視図
【図１７】第２の実施形態に係わる透光性カバーの斜視図
【図１８】第２の実施形態に係わるＬＥＤユニット基板であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）概略説明図
【図１９】第２の実施形態に係わる点灯回路基板の斜視図
【図２０】第２の実施形態に係わる絶縁カバーの斜視図
【図２１】第２の実施形態に係わる基板支持部材の斜視図
【図２２】第２の実施形態に係わる端子台の斜視図
【図２３】第２の実施形態に係わる取付板にＬＥＤランプ本体を取り付けた状態の裏面側から見た斜視図。
【図２４】第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の、筐体と透光性カバーと電源部遮蔽部材を取り外した状態の上面方向から見た斜視図
【図２５】第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の、筐体と電源部遮蔽部材を取り外した状態の側面方向から見た斜視図
【図２６】第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の、筐体を取り外した状態の上面方向から見た斜視図
【図２７】第２の実施形態に係わる取付板にＬＥＤランプ本体を取り付けた状態の縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。
【００２０】
（第１の実施形態）
図１〜図１０は本発明の第１の実施形態を示している。この実施形態のＬＥＤ照明装置は、図１に示すように、ＬＥＤランプ本体１と取付板２からなっている。ＬＥＤランプ本体１は、透光性カバー２０と、ＬＥＤユニット基板３０と、絶縁カバー４０と、基板支持部材５０と、端子台（電源端子台）６０と、これらを収納する筐体１０から概略構成されている。
【００２１】
前記筐体１０は、図２に示すように下面部が開口し、上面部（照射方向）に透光性カバー２０の露出孔１０ａが開口した偏平の略筒形状であり、ポリカーボネート樹脂等の合成樹脂で造られている。上面部（露出孔１０ａの周面部）は、拡口するような傾斜面となっており、照射光が拡光するようになっている。筒体１０は、ここでは円筒体になっているが、楕円筒体、角筒体等、その形状は任意である。
【００２２】
前記透光性カバー２０は、図３に示すように、全体が略蝶形の上面有底筒体であり、中央円盤部２０ａと、その両側部に張り出した円弧枠部２０ｂ、２０ｃが一体成形されており、円弧枠部２０ｂ，２０ｃが形成されていない部分に装着逃げ部２０ｄ，２０ｅが形成されている。中央円盤部２０ａと円弧枠部２０ｂ，２０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧枠部２０ｃが他方の円弧枠部２０ｂよりも長い円弧長となっている。透光性カバー２０はポリカーボネート樹脂に拡散剤等を添加して透明又は乳白色となっている。
【００２３】
前記ＬＥＤユニット基板３０は、図４に示すように、略蝶形の基板であり、中央円板面部３０ａと、その両側部に張り出した円弧面部３０ｂ，３０ｃが一体成形されている。中央円板部３０ａと円弧面部３０ｂ，３０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧面部３０ｃが他方の円弧面部３０ｂよりも長い円弧長となっている。また、円弧面部３０ｂ，３０ｃが形成されていない部分は、装着逃げ部３０ｄ，３０ｅが形成されている。このＬＥＤユニット基板３０の中央円板面３０ａの下面部（照射面側）には、図８に示すように複数のＬＥＤ素子３０ｆがサークル状に実装され、円弧面部３０ｂ，３０ｃにはＬＥＤ素子３０ｆを点灯駆動する点灯回路の電子部品（図示せず）が実装されている。
【００２４】
前記絶縁カバー４０は、図５に示すように、前記ＬＥＤユニット基板３０の形状に対応した略蝶形に形成されており、絶縁性樹脂により造られている。絶縁性カバー４０は、中央円板部４０ａと、その両側に張り出した凹状の円弧枠部４０ｂ，４０ｃが一体成形され、これら円弧面部３０ｂ，３０ｃが形成されていない部分が装着逃げ部４０ｄ，４０ｅとなっている。中央円板部４０ａと円弧枠部４０ｂ，４０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧枠部４０ｃが他方の円弧枠部４０ｄよりも長い円弧長となっている。
【００２５】
前記ＬＥＤユニット基板３０を支持する基板支持部材５０は、図６に示すように、略円板形状であり、金属板で成形加工されている。基板支持部材５０は、中央円板面部５０ａの周方向両側部に下面部方向に凹設された円弧枠部５０ｂ，５０ｃが形成されており、これら円弧枠部５０ｂ，５０ｃが形成されていない部分が装着面部５０ｄ，５０ｅとなっている。この装着面部５０ｄ，５０ｂにはダルマ状のネジ穴５０ｆがそれぞれ開口されている。ここでは、一方の円弧枠部５０ｃが他方の円弧枠部５０ｂよりも長い円弧長となっている。
【００２６】
前記端子台６０は、前記基板支持部材５０の下面部にネジ等で装着されており、外部電源電線の接続口が、後述する取付板２の外部電源電線挿通孔２ｃを向けて設置される。端子台６０は公知のものであり、前記絶縁カバー４０を介して前記ＬＥＤユニット基板３０の電源部と結線されている。
【００２７】
前記取付板２は、図７に示すように、全体が略楕円形の金属板であり、本体面部２ａと、その長辺側の両端部にＬ字状に起立したＬＥＤランプ本体1の装着面部２ｂが一対形成されている。この装着面部２ｂにはネジ穴２ｆが開口されている。本体面部２ａの中央部には、外部電源電線の挿通孔２ｃが開口されており、装着部２ｂ近くには取付板２を天井等の被取付部に装着するための複数のネジ穴２ｄが互いに向きを変えて形成されている。また本体面部２ａには、複数のビード２ｅが形成されている。なお、取付板２と被取付部との間に弾性部材を介装させて密封することにより、ＬＥＤランプ本体１に粉塵、虫等が入り込まないようにし、被取付部の振動がＬＥＤランプ本体１に伝わるのを防止することができる。
【００２８】
上述したＬＥＤランプ本体１は、図８に示すように、基板支持部材５０の上面部に絶縁カバー４０を介してＬＥＤユニット基板３０がネジ止め等により装着される。この状態で、基板支持部材５０の凹状円弧枠部５０ｂ，５０ｃに絶縁カバー４０の凹状円弧枠部４０ｂ，４０ｃが嵌挿され、ＬＥＤユニット基板３０の中央円板部３０ａは、絶縁カバー４０の中央円板部４０ａを介して基板支持部材５０の中央円板面部５０ａに接することになる。また、ＬＥＤユニット基板３０の円弧面部３０ｄ，３０ｅは、基板支持部材５０の凹状円弧枠部５０ｂ，５０ｃ及び絶縁カバー４０の凹状円弧枠部４０ｂ，４０ｃから離間した状態となる。そして、この離間した空間部にＬＥＤランプユニット基板３０に実装した電子部品が収容されることになる。なお、図３に示すように透光性カバー２０には、中央円盤部２０ａの延長舌片部に係止孔２０ｆが形成され、この係止孔２０ｆを基板支持部材５０の周縁部に突設された係止ピン５０ｇ（図８）に係入することにより、透光性カバー２０は基板支持部材５０に止着される。
【００２９】
前記ＬＥＤユニット基板３０の上方には、図９に示すように、前記透光性カバー２０が被せられ、この透光性カバー２０に筐体１０（図９では図示せず）が被せられる。この状態で、透光性カバー２０の円弧枠部２０ｂ，２０ｃが、対応するＬＥＤユニット基板３０の円弧面部３０ｄ，３０ｅを覆い、透光性カバー２０の中央円盤部２０ａが筐体１０の露出孔１０ａから露出することになる。このため、ＬＥＤユニット基板３０の円弧面部３０ｄ，３０ｅに実装された電子部品等が筐体１０の上面部の縁面部で隠されることになる。
【００３０】
上述したＬＥＤユニット基板３０の形状は、電子部品の配置位置によっては、円弧面部３０ｂ，３０ｃの大きさや形状を変えることができ、それに対応して、透光カバー２０の円弧枠部２０ｃ、絶縁カバー４０の円弧枠部４０ｂ，４０ｃ、基板支持部材５０の円弧枠部５０ｂ，５０ｃの大きさや形状を変更することもできる。
【００３１】
ＬＥＤランプ本体１を天井等の被取付部に取り付ける場合は、まず外部電源電線（Ｆ−ケーブル）を連結板２の外部電源線挿通孔２ｃに挿通し（外部電源電線は天井に開口されている直径２７ｍｍの通孔から引き出す）、天井に開口されている外部電源電線の通孔と、連結板２の外部電源線挿通孔２ｃを合わせ、取付板２の装着部２ｂを下向き（照射方向）となるようにネジ穴２ｄを通して被取付部に連結板２をネジ止めする。次に、端子台６０に外部電源電線を接続した後、ＬＥＤランプ本体１の基板支持部材５０の装着面部５０ｄ，５０ｅと取付板の装着面部２ｂを合わせ、ネジ穴５０ｆ、２ｆを通してネジ３（図８、図９）で止着する。この際、筐体１０を取り外しておけば、透光性カバー２０、ＬＥＤユニット基板３０、絶縁カバー４０にそれぞれ装着逃げ部２０ｄ、２０ｅ、３０ｄ，３０ｅ、４０ｃ，４０ｄが対応して形成されているため、ネジ止め作業を簡単に行うことができる。
【００３２】
このようにＬＥＤランプ本体１を取付板２に装着することにより、図１０に模式的に示すように、ＬＥＤ基板支持部材５０と取付板２の間に空間部７０が生じることになり、この空間部７０に端子台６０が配置されることになる。またＬＥＤユニット基板３０で発生した熱は、ＬＥＤ基板支持部材５０に伝わって空間部７０に放熱されることになる。
【００３３】
なお、本実施形態ではＬＥＤランプ本体２の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が４角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。
【００３４】
（第２の実施形態）
図１１〜図２６は、本発明の第２の実施形態を示したものである。第２の実施形態のＬＥＤ照明装置は、図１１に示すように、ＬＥＤランプ本体２００と取付板２１０からなっている。取付板２１０は基本的には第１の実施形態の取付板２と同じであり、図１２に示すように、全体が略楕円形の金属板であり、本体面部２１０ａと、その長辺側の両端部にＬ字状に起立した後述する基板支持部材１６０の装着面部２１０ｂが一対形成されている。この装着面部２１０ｂにはネジ穴２１０ｆが開口されている。本体面部２１０ａの中央部には、外部電源電線挿通孔２１０ｃが開口されており、この外部電源電線挿通孔２１０ｃの周縁部は表面側（ＬＥＤランプ本体２００の取り付け側）に窪んだリング状凹部２１０ｇが形成されている。なお、図１２では装着面部２１０ｂが本体面部２１０ａの短辺側に形成されているように見えるが、これは見る角度の違いによるものであり、図１１に示すように装着面部２１０ｂは本体面部２１０ａの長辺側に形成されている。
【００３５】
装着面部２１０ｂの近くには取付板２１０を天井等の被取付部に装着するための複数のネジ穴２１０ｄが互いに向きを変えて形成されている。また本体面部２１０ａの長さ方向には、補強のために複数のビード２１０ｅが形成されている。なお、取付板２１０と天井等の被取付部との間に弾性部材を介装させて密封することにより、ＬＥＤランプ本体１００に粉塵、虫等が入り込まないようにし、被取付部の振動がＬＥＤランプ本体１００に伝わるのを防止することができる。
【００３６】
取付板２１０の外部電源電線挿通孔２１０ｃには、図１１、図１３、図２７に示すような全体が略キャップ形状の電線保護ブッシュ２２０が挿入される。電線保護ブッシュ２２０は、絶縁樹脂材等で造られており、筒部２２０ａと、筒部２２０ａの上端部に形成されたフランジ部２２０ｂが一体成形されている。また筒部２２０ａの周面部の複数個所には、取付板２１０を挟んで取付板２１０から外れないようにするための爪部２２０ｃが形成されている。この電線保護ブッシュ２２０は取付板２１０の裏面側（被取付部側）から外部電源電線挿入孔２１０ｃに挿入され、フランジ部２２０ｂを外部電源電線挿入孔２１０ｃの外周部に形成されたリング状凹部２１０ｇの内部に係入することにより取付板２１０に止着している（図２３参照）。これにより、外部電電電線が取付板２１０の外部電源電線挿入孔２１０ｃのバリ等と接触して電線が破損したり、電線被覆が擦り切れて漏電することを防止することができる。
【００３７】
ＬＥＤランプ本体２００は、図１１に示すように、ＬＥＤ照射方向から見て、筐体１００と、この中に収納される透光性カバー１１０と、電源部遮蔽部材１２０と、ＬＥＤユニット基板１３０と、点灯回路基板１４０と、絶縁カバー１５０と、基板支持部材１６０と、この基板支持部材１６０に装着される端子台（電源端子台）１７０とから概略構成されている。
【００３８】
図１４（ａ）（ｂ）は筐体１００を示しており、図１４（ａ）は本実施形態のＬＥＤランプ本体２００の組立後の全体形状にもなっている。筐体１００の構成は、概略第１の実施形態と同じであるから、ここでは詳細な説明を省略するが、図１４（ｂ）に示すように、筐体１００の裏面側面部には、後述するように電源部遮蔽部材１２０の引掛け部１２０ｉに係合する係止爪部１００ａが周方向に複数個所（ここでは３箇所）に突設されている。
【００３９】
電源部遮蔽部材１２０は、図１５及び図１６に示すように、全体が略蝶形偏平筒体であり、中央円盤部１２０ａと、その両側部に張り出した円弧枠部（張り出し部）１２０ｂ、１２０ｃが一体成形されており、円弧枠部１２０ｂ，１２０ｃが形成されていない部分が装着逃げ部１２０ｄ，１２０ｅとなっている。電源部遮蔽部材１２０は、光を透過しないポリカーボネート樹脂等により造られており、点灯回路基板１４０に実装されている点灯回路の電子部品を覆い隠すためのものである。
【００４０】
中央円盤部１２０ａの中央部には開口部１２０ｆが形成されており、その開口部１２０ｆから後述するＬＥＤユニット基板１３０のＬＥＤ素子１３０ｂが露出するようになっている。また中央円盤部１２０ａはすり鉢形状となっており、開口部１２０ｆに向かって傾斜面が形成されている。その傾斜面は、高反射シートの貼付や、高反射用樹脂の塗布等の方法により光反射面となっている。さらに中央円盤部１２０ａの上端周縁部には、透光カバー１１０を係止するために、等間隔に複数の細長の係合穴１２０ｐ（本実施形態では３箇所）が形成されている。なお、中央円盤部１２０ａと円弧枠部１２０ｂ，１２０ｃは同心円の湾曲体であり、ここでは、一方の円弧枠部１２０ｃが他方の円弧枠部１２０ｂよりも長い円弧長となっている。
【００４１】
電源部遮蔽部材１２０の円弧枠部１２０ｂ，１２０ｃの外周部には段状の側帯部１２０ｈが形成されており、該側帯部１２０ｈの周方向の複数個所（本実施形態では３箇所）には、筐体１００を係止するための引掛け部１２０ｉが形成されている。引掛け部１２０ｉは略凹形状であり、側帯部１２０ｈの上端縁部から斜め下方に切り込まれたスライド部１２０ｑと爪部１２０ｋが形成されており、上述した筒体１００の係止爪部１００ａがスライド部１２０ａにガイドされて引掛け部１２０ｉに係入し、爪部１２０ｋで係止されるようになっている。
【００４２】
装着逃げ部１２０ｄの一部には開口部１２０ｇが形成されており、その開口部１２０ｇと通じる中央円盤部１２０ａの裏面部には図１６に示すように略台形枠形状の端子台収納部１２０ｍが形成されている。また装着逃げ部１２０ｂの開口部１２０ｇの近くの端面部には、外部電源電線の挿通孔１２０ｊが形成されている。さらに図１６に示すように、円弧枠部１２０ｂ，１２０ｃの一端面側の裏面部には、対向した位置にネジ穴１２０ｎが形成されている。
【００４３】
透光性カバー１１０は、図１７に示すように前記電源部遮蔽部材１２０の中央円盤部１２０ａの外周縁部に対応した外径を有する円板形状であり、前記係合穴１２０ｐと対応した位置に複数の係合爪部１１０ａが形成されている。この透光性カバー１１０は、係合爪１１０ａを電源部遮光部材１２０の中央円盤部係合穴１２０ｐに係入することにより、電源部遮光部材１２０の中央円盤部１２０ａを覆うように装着される。透光性カバー１１０と電源部遮蔽部材１２０は、ここでは別体であるが、一体に構成してもよい。なお、透光性カバー１１０は、ポリカーボネート樹脂等に光拡散剤等を添加して透明又は乳白色となっている。
【００４４】
透光性カバー１１０の表面の周端部には１箇所に位置合わせマーク１１０ｂが印され、筐体１００の表面には等間隔に３箇所に位置合わせマーク１００ｂが印されており、筐体１００が電源部遮蔽部１２０に確実に止着されていることが確認できる。
【００４５】
ＬＥＤユニット基板１３０は、図１８（ａ）に示すように全体が略Ｕ字板形状であり、表面部側（照射面側）には複数のＬＥＤ素子１３０ｂがサークル状に実装されており、ＬＥＤユニット基板１３０の３箇所には、基板支持部材１６０に固定するための複数のネジ穴（又は切欠）１３０ｃが形成されている。ＬＥＤ素子１３０ｂの配列は限定されるものではないが、実際には図１８（ｂ）に概略的に示すように、一列のＬＥＤ素子１３０ｂがサークル状に配列され、その内側に一列のテストポイント１３０ｅがＬＥＤ素子１３０ｂと同数配列されている。テストポイント１３０ｅは、製造工程中に検査装置によりＬＥＤ素子１３０ｂの通電テストを行うためのものである。
【００４６】
点灯回路基板１４０は、図１９に示すように、全体が略円弧面形状であり、ＬＥＤ素子１３０ｂを駆動する点灯回路の電子部品（図示せず）が実装されている。電子部品は点灯回路基板１４０の一面又は両面に実装しても良いし、一部の電子部品をＬＥＤユニット基板１３０の周縁部に実装しても良い。また、２箇所に基板支持部材１６０に固定するための複数のネジ穴１４０ａが形成されている。点灯回路基板１４０は、図１１、図２４に示すように、ＬＥＤユニット基板１３０の一方の上端Ｒ縁部に近接するように（実際には少し離間している）配置され、ＬＥＤユニット基板１３０と電気的に接続されている。
【００４７】
絶縁カバー１５０はポリカーボネート等の絶縁材で造られおり、図２０に示すように、前記点灯回路基板１４０に対応した略円弧状の凹状枠体であって、点灯回路基板１４０を覆うことによって基板支持部材１６０との絶縁性を確保するものである。絶縁カバー１５０には２箇所に基板支持部材１６０と固定するためのネジ穴１５０ａが形成されている。
【００４８】
前記基板支持部材１６０は、金属板で成形加工されており、図２１に示すように、全体が略円盤形状であり、中央円板面部１６０ａの周方向両側部に下面部方向（照射方向と反対方向）に凹設された円弧枠部１６０ｂ，１６０ｃが形成されている。これら円弧枠部１６０ｂ，１６０ｃが形成されていない凸部分が前記取付板２１０との装着面部１６０ｄ，１６０ｅとなっている。この装着面部１６０ｄ，１６０ｅにはダルマ状のネジ穴１６０ｆがそれぞれ開口されている。ここでは、一方の円弧枠部１６０ｃが他方の円弧枠部１６０ｂよりも長い円弧長となっている。
【００４９】
基板支持部材１６０の中央円板面部１６０ａには、図２４に示すように、ＬＥＤユニット基板１３０が固定ネジ１３１で固定される。固定ネジ１３１は、ＬＥＤユニット基板のネジ穴１３０ｃと中央円板面部１６０ａに形成されたネジ穴１６０ｋに挿入される。また、基板支持部材１６０の、一方の円弧枠部１６０ｃには絶縁カバー１５０を介して点灯回路基板１４０が固定ネジ１４１で固定される。固定ネジ１４１は、点灯回路基板１４０のネジ穴１４０ａと絶縁カバー１５０のネジ穴１５０ａ及び基板支持部材１６０の円弧枠部１６０ｃに形成されたネジ穴１６０ｍに挿入される。この実施形態では、点灯回路基板１４０を固定しない他方の円弧枠部１６０ｂは、ＬＥＤユニット基板１３０等からの放熱空間となる。
【００５０】
このように、ＬＥＤユニット基板１３０と点灯回路基板１４０とを近接するように基板支持部材１６０に別々に配置することにより、第１の実施形態のように、ＬＥＤユニット基板と点灯回路基板を一体成形する場合に比べて小型化し、製作コストを抑えることができる。また、ＬＥＤユニット基板１３０と点灯回路基板１４０を基板支持部材１６０に固定する際の位置合わせ等が容易となり、組立作業も簡単になる。
【００５１】
基板支持部材１６０の端部、ここでは装着面部１６０ｅの端部には、後述の端子台１７０が収まる開口面積を有する切込口部１６０ｇが形成されている。この切込口部１６０ｇは、所定幅の切片を中央円板面部１６０ａの中心部方向に切り欠いて形成され、略へ字状に屈曲した起立片１６０ｈが形成されている。この起立片１６０ｈには、端子台１７０を止着するための係止穴１６０ｉが形成されている。
【００５２】
前記端子台１７０は、図２２に示すように、上面部に複数の係止ピン１７０ａｉが突設されている。この係止ピン１７０ａｉは特に限定されるものではないが、基板支持部材１６０の起立片１６０ｈの係止穴１６０ｉにワンタッチで係着できる構成にすれば、ネジ止め作業等の手間を省くことができる。この端子台１７０は、基板支持部材１６０の切込口部１６０ｇに挿入し、端子台１７０の係止ピン１７０ａｉを起立片１６０ｈの係止穴１６０ｉに挿入することにより基板支持部材１６０に装着する。端子台１７０に、外部電源電線が接続されること、外部電源電線との接続口が取付板２１０の外部電源電線挿入孔２１０ｃに向いていること、端子台１７０とＬＥＤユニット基板１３０の電源部とを導通する電源電線の接続口が設けられていることは第１の実施形態と同じである。
【００５３】
なお、第２の実施形態では、円弧状の絶縁シート１４０を使用しているが、必要であれば第１の実施形態で説明した蝶形の絶縁カバー４０を使用することもできる。
【００５４】
次に、上述したＬＥＤ照明装置を天井等の被取付部へ取り付ける手順の一例について説明する。まず第１の実施形態と同じように、外部電源電線（Ｆ−ケーブル）を取付板２１０の外部電源線挿通孔２１０ｃに挿通し（外部電源電線は天井に開口されている通孔から引き出す）、天井に開口されている外部電源電線の通孔と、取付板２１０の外部電源線挿通孔２１０ｃを合わせ、取付板２１０の装着部２１０ｂを下向き（照射方向）となるようにネジ穴２１０ｄを通して被取付部に取付板２１０をネジ止めする。なお、取付板２１０の外部電源線挿通孔２１０ｃには、あらかじめ上述のように電線保護ブッシュ２２０を装着しておく（図２３参照）。
【００５５】
一方、ＬＥＤランプ本体２００の基板支持部材１６０には、絶縁カバー１５０とＬＥＤ基板１３０は、あらかじめ固定ネジで固定することにより一体化されており、端子台１７０に外部電源電線を接続した後、この端子台１７０を基板支持部材１６０の起立片１６０ｈに上述のように取り付ける（図２４の状態）。端子台１７０と外部電源電線の接続手順等は、第１の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。
【００５６】
その後、電源部遮光部材１２０を基板支持部材１６０にネジ止めにより取り付ける（図２６の状態）。すなわち基板支持部材１６０のネジ穴１６０ｎから挿通した固定ネジ１９１（図２４）を電源部遮光部材１２０のネジ穴１２０ｎ（図１６）に螺入することにより、電源部遮光部材１２０を基板支持部材１６０に止着する。このとき、基板支持部材１６０に取り付けられた端子台１７０は、電源部遮光部材１２０の端子台収納部１２０ｍに収納された状態となる。なお、電源部遮光部材１２０と基板支持部材１６０は係止手段により係脱可能な構成としても良い。このようにすれば、基板支持部材１６０と絶縁カバー１５０とＬＥＤ基板１３０を一体化したユニットを取付板２１０に取り付けた後に電源部遮光部材１２０を基板支持部材１６０に取り付けることができ、また端子台１７０等の不具合を、電源部遮光部材１２０を取り外して簡単に調べることができる。
【００５７】
次に、取付板２１０に、基板支持部材１６０と電源部遮光部材１２０を一体化したユニットを取り付ける。すなわち、ネジ１９０（図２４）を基板支持部材１６０のネジ穴１６０ｆを通して取付板２１０のネジ穴２１０ｆに螺入することにより基板支持部材１６０を取付板２１０に固定する。その後、電源部遮光部材１２０の中央円盤部１２０ａに上述の方法で透光性カバー１１０を装着し（図２６の状態）、最後に筐体１００の係合爪部１１０ａを電源部遮光部材１２０の引掛け部１２０ｉに係入して筐体１００を電源部遮光部材１２０に係脱可能に取り付ける。
【００５８】
第２の実施形態によれば、端子台１７０が基板支持部材１６０の切込口部１６０ｇに装着されるため、図２６、図２７に示すように、端子台１７０が基板支持部材１６０の上方（電源部遮蔽部材１２０の配置方向）に突き出た状態になり、その分、ＬＥＤユニット基板１３０と、電源部遮蔽部材１２０に装着された透光性カバー１２０の間隔が大きくなる。このため、ＬＥＤユニット基板１３０に実装されているＬＥＤ素子１３０ｂが透光性カバー１２０に粒々状に投影される状態を防止又は小さくすることができ、美麗な発光面とすることができる。また、被取付部への取り付けも簡単に行うことができる。また、端子台１７０を基板支持部材１６０の切込口１６０ｇに配置することにより、ＬＥＤランプ本体（筐体１００）の高さを薄く（薄型化）することもできる。
【００５９】
また、電源部遮蔽部材１２０をポリカーボネート樹脂製とすることにより、絶縁性が向上し、材料費を削減することができる。また、電源部遮蔽部材１２０にすり鉢形状の光反射面を形成したことにより、ＬＥＤ照射光を広範囲に均一に反射させることができる。さらに、基板支持部材１６０の切込口部１６０ｇに端子台１７０を配置したことにより、ＬＥＤユニット基板１３０のＬＥＤ素子１３０ｂの実装面積が狭くなってＬＥＤ素子１３０ｂが密に実装されるため、前記電源部遮蔽部材１２０のすり鉢形状の光反射面と相まってＬＥＤ照射効率をアップさせることができる。
さらには、上述したようにＬＥＤユニット基板１３０、点灯回路基板１４０、絶縁カバー１５０を小型化できるため、製作コストが安くなり、組立作業も容易になる。
【００６０】
なお、本実施形態ではＬＥＤランプ本体２の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が４角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。
【００６１】
以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００６２】
１  ＬＥＤランプ本体
２  取付板
２ｂ  装着面部
１０  筐体
２０  透光カバー
３０  ＬＥＤユニット基板
４０  絶縁カバー
５０  基板支持部材
５０ａ  装着面部
６０  端子台
１００  筐体
１１０  透光性カバー
１２０  電源部遮蔽部材
１３０  ＬＥＤユニット基板
１４０  点灯回路基板
１５０  絶縁カバー
１６０  基板支持部材
１７０  端子台
２１０  取付板
２２０  電線保護ブッシュ
【図１】
2015046374.tif 000003
【図２】
2015046374.tif 000004
【図３】
2015046374.tif 000005
【図４】
2015046374.tif 000006
【図５】
2015046374.tif 000007
【図６】
2015046374.tif 000008
【図７】
2015046374.tif 000009
【図８】
2015046374.tif 000010
【図９】
2015046374.tif 000011
【図１０】
2015046374.tif 000012
【図１１】
2015046374.tif 000013
【図１２】
2015046374.tif 000014
【図１３】
2015046374.tif 000015
【図１４】
2015046374.tif 000016
【図１５】
2015046374.tif 000017
【図１６】
2015046374.tif 000018
【図１７】
2015046374.tif 000019
【図１８】
2015046374.tif 000020
【図１９】
2015046374.tif 000021
【図２０】
2015046374.tif 000022
【図２１】
2015046374.tif 000023
【図２２】
2015046374.tif 000024
【図２３】
2015046374.tif 000025
【図２４】
2015046374.tif 000026
【図２５】
2015046374.tif 000027
【図２６】
2015046374.tif 000028
【図２７】
2015046374.tif 000029
【手続補正書】
【提出日】平成26年7月17日(2014.7.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤランプ本体と、前記ＬＥＤランプ本体を被取付部に取り付けるための取付板と、を備え、
前記ＬＥＤランプ本体は、筐体内に、ＬＥＤ素子及び該ＬＥＤ素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板を支持する放熱性の基板支持部材と、を有しており、
前記取付板は、前記被取付部に直接取り付けられるものであり、前記ＬＥＤランプ本体とは別部材の板体であって、前記被取付部材に形成された外部電源電線の通孔から引き出された外部電源電線の挿通孔を有しており、
前記ＬＥＤランプ本体は、前記基板支持部材が前記取付板との間に外気に開放した空間部が生じるように前記取付板に装着されることを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記基板支持部材の前記空間部側に端子台を配置したことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記基板支持部材に、前記端子台を収める切込口部を形成し、該切込口部の切り欠き切片を屈曲させて形成した起立片に前記端子台を止着したことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記取付板は、両端部に前記基板支持部材の装着部を立設したことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記回路基板は、ＬＥＤ素子を実装したＬＥＤユニット基板と、該ＬＥＤ素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装した点灯回路基板と、を有しており、前記ＬＥＤユニット基板と前記点灯回路基板を平面方向に隣接させて前記基板支持部材に固定したことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
前記基板支持部材の中央面部に前記ＬＥＤユニット基板を配置し、前記中央面部の側部に形成された凹部に絶縁カバーを介して前記点灯回路基板を配置したことを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
前記基板支持部材は、略円盤形状であり、前記ＬＥＤユニット基板を配置する中央円板面部と、該中央円板面部の側部に形成された前記点灯回路基板を配置する凹状の円弧枠部と、を有することを特徴とする請求項５又は６に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
前記ＬＥＤユニット基板は略Ｕ字板形状であり、前記点灯回路基板は前記ＬＥＤユニット基板のＲ縁部に沿った略円弧面形状であることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項９】
前記取付板の前記外部電源電線の挿通孔に、電線保護ブッシュを挿着したことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１０】
前記電源保護ブッシュは、前記取付板の前記外部電源電線の挿通孔に挿入される筒部と、前記外部電源電線の挿通孔の周縁部に形成されたリング状凹部に係入されるフランジ部と、を有していることを特徴とする請求項９に記載のＬＥＤ照明装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置に関し、特に天井に直接取り付ける天井直付け型のＬＥＤ照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井埋め込み型のダウンライトや、天井直付け型のシーリングライトにおいても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。
【０００３】
たとえば特許文献１には、ＬＥＤモジュールの収納ケースを直接天井にネジ止めで装着するＬＥＤ照明装置が開示されている。また、特許文献２には天井材に埋め込まれた器具本体にＬＥＤユニットのベースをネジで装着する照明器具や、天井材に吊り具を装着して照明器具を吊るす形態が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１１９２０６号公報
【特許文献２】特開２０１２−１８２１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、ＬＥＤモジュールの収納ケースの上面部が天井面と接しているため、ＬＥＤモジュールの発熱を効率的に放熱することができないという問題がある。また特許文献２では、天井面に器具本体を埋め込むために大きな穴を開けなければならず、その施工作業や器具本体への照明器具の取り付け作業が面倒であるという問題がある。また天井材に照明器具を吊り具で吊るす形式では、照明器具が不安定であるばかりでなく、吊り具の取り付け作業や、天井材から引き出された外部電源電線と照明器具との結線作業が面倒であるという問題がある。
【０００６】
本発明は、以上のような課題を解決するため提案されたものであり、天井面等の被取付部に穴あけ等の施工を加えることなく簡単な作業でＬＥＤ照明装置を取り付けることができ、またＬＥＤ等の発熱を効率的に放熱することができ、さらには構成が簡単で安価に製造することができるＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明にあっては、ＬＥＤランプ本体と、前記ＬＥＤランプ本体を被取付部に取り付けるための取付板と、を備え、
前記ＬＥＤランプ本体は、筐体内に、ＬＥＤ素子及び該ＬＥＤ素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板を支持する放熱性の基板支持部材と、を有しており、
前記取付板は、前記被取付部に直接取り付けられるものであり、前記ＬＥＤランプ本体とは別部材の板体であって、前記被取付部材に形成された外部電源電線の通孔から引き出された外部電源電線の挿通孔を有しており、
前記ＬＥＤランプ本体は、前記基板支持部材が前記取付板との間に外気に開放した空間部が生じるように前記取付板に装着されることを特徴とする。
【０００８】
また請求項２に係る発明にあっては、前記基板支持部材の前記空間部側に端子台を配置したことを特徴とする。
【０００９】
また請求項３に係る発明にあっては、前記基板支持部材に、前記端子台を収める切込口部を形成し、該切込口部の切り欠き切片を屈曲させて形成した起立片に前記端子台を止着したことを特徴とする。
【００１０】
また請求項４に係る発明にあっては、前記取付板は、両端部に前記基板支持部材の装着部を立設したことを特徴とする。
【００１１】
また請求項５に係る発明にあっては、前記回路基板は、ＬＥＤ素子を実装したＬＥＤユニット基板と、該ＬＥＤ素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装した点灯回路基板と、を有しており、前記ＬＥＤユニット基板と前記点灯回路基板を平面方向に隣接させて前記基板支持部材に固定したことを特徴とする。
【００１２】
また請求項６に係る発明にあっては、前記基板支持部材の中央面部に前記ＬＥＤユニット基板を配置し、前記中央面部の側部に形成された凹部に絶縁カバーを介して前記点灯回路基板を配置したことを特徴とする。
【００１３】
また請求項７に係る発明にあっては、前記基板支持部材は、略円盤形状であり、前記ＬＥＤユニット基板を配置する中央円板面部と、該中央円板面部の側部に形成された前記点灯回路基板を配置する凹状の円弧枠部と、を有することを特徴とする。
【００１４】
また請求項８に係る発明にあっては、前記ＬＥＤユニット基板は略Ｕ字板形状であり、前記点灯回路基板は前記ＬＥＤユニット基板のＲ縁部に沿った略円弧面形状であることを特徴とする。
【００１５】
また請求項９に係る発明にあっては、前記取付板の前記外部電源電線の挿通孔に、電線保護ブッシュを挿着したことを特徴とする。
【００１６】
また請求項２に係る発明にあっては、前記電源保護ブッシュは、前記取付板の前記外部電源電線の挿通孔に挿入される筒部と、前記外部電源電線の挿通孔の周縁部に形成されたリング状凹部に係入されるフランジ部と、を有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
上述した請求項１〜請求項１０の発明によれば、天井面等の被取付部に穴あけ等の施工を加えることなく簡単な作業でＬＥＤ照明装置を取り付けることができ、またＬＥＤ等の発熱を効率的に放熱することができ、さらには構成が簡単で安価に製造することができるＬＥＤ照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の分解斜視図
【図２】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体の斜視図
【図３】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の透光性カバーの斜視図
【図４】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体のＬＥＤユニット基板の斜視図
【図５】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の絶縁カバーの斜視図
【図６】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の基板支持部材の斜視図
【図７】第１の実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の取付板の斜視図
【図８】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体と透光性カバーを取り外した状態の斜視図
【図９】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体を取り外した状態の斜視図
【図１０】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体と取付板の取り付け状態を示す概略側面図
【図１１】第２の実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の分解斜視図
【図１２】第２の実施形態に係わる取付板の斜視図
【図１３】第２の実施形態に係わる保護ブッシュの斜視図
【図１４】第２の実施形態に係わる筐体であり、（ａ）は表面側から見た斜視図、（ｂ）は裏面側から見た斜視図
【図１５】第２の実施形態に係わる電源部遮蔽部材の表面側から見た斜視図
【図１６】第２の実施形態に係わる電源部遮蔽部材の裏面側から見た斜視図
【図１７】第２の実施形態に係わる透光性カバーの斜視図
【図１８】第２の実施形態に係わるＬＥＤユニット基板であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）概略説明図
【図１９】第２の実施形態に係わる点灯回路基板の斜視図
【図２０】第２の実施形態に係わる絶縁カバーの斜視図
【図２１】第２の実施形態に係わる基板支持部材の斜視図
【図２２】第２の実施形態に係わる端子台の斜視図
【図２３】第２の実施形態に係わる取付板にＬＥＤランプ本体を取り付けた状態の裏面側から見た斜視図。
【図２４】第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の、筐体と透光性カバーと電源部遮蔽部材を取り外した状態の上面方向から見た斜視図
【図２５】第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の、筐体と電源部遮蔽部材を取り外した状態の側面方向から見た斜視図
【図２６】第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の、筐体を取り外した状態の上面方向から見た斜視図
【図２７】第２の実施形態に係わる取付板にＬＥＤランプ本体を取り付けた状態の縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。
【００２０】
（第１の実施形態）
図１〜図１０は本発明の第１の実施形態を示している。この実施形態のＬＥＤ照明装置は、図１に示すように、ＬＥＤランプ本体１と取付板２からなっている。ＬＥＤランプ本体１は、透光性カバー２０と、ＬＥＤユニット基板３０と、絶縁カバー４０と、基板支持部材５０と、端子台（電源端子台）６０と、これらを収納する筐体１０から概略構成されている。
【００２１】
前記筐体１０は、図２に示すように下面部が開口し、上面部（照射方向）に透光性カバー２０の露出孔１０ａが開口した偏平の略筒形状であり、ポリカーボネート樹脂等の合成樹脂で造られている。上面部（露出孔１０ａの周面部）は、拡口するような傾斜面となっており、照射光が拡光するようになっている。筒体１０は、ここでは円筒体になっているが、楕円筒体、角筒体等、その形状は任意である。
【００２２】
前記透光性カバー２０は、図３に示すように、全体が略蝶形の上面有底筒体であり、中央円盤部２０ａと、その両側部に張り出した円弧枠部２０ｂ、２０ｃが一体成形されており、円弧枠部２０ｂ，２０ｃが形成されていない部分に装着逃げ部２０ｄ，２０ｅが形成されている。中央円盤部２０ａと円弧枠部２０ｂ，２０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧枠部２０ｃが他方の円弧枠部２０ｂよりも長い円弧長となっている。透光性カバー２０はポリカーボネート樹脂に拡散剤等を添加して透明又は乳白色となっている。
【００２３】
前記ＬＥＤユニット基板３０は、図４に示すように、略蝶形の基板であり、中央円板面部３０ａと、その両側部に張り出した円弧面部３０ｂ，３０ｃが一体成形されている。中央円板部３０ａと円弧面部３０ｂ，３０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧面部３０ｃが他方の円弧面部３０ｂよりも長い円弧長となっている。また、円弧面部３０ｂ，３０ｃが形成されていない部分は、装着逃げ部３０ｄ，３０ｅが形成されている。このＬＥＤユニット基板３０の中央円板面３０ａの下面部（照射面側）には、図８に示すように複数のＬＥＤ素子３０ｆがサークル状に実装され、円弧面部３０ｂ，３０ｃにはＬＥＤ素子３０ｆを点灯駆動する点灯回路の電子部品（図示せず）が実装されている。
【００２４】
前記絶縁カバー４０は、図５に示すように、前記ＬＥＤユニット基板３０の形状に対応した略蝶形に形成されており、絶縁性樹脂により造られている。絶縁性カバー４０は、中央円板部４０ａと、その両側に張り出した凹状の円弧枠部４０ｂ，４０ｃが一体成形され、これら円弧面部３０ｂ，３０ｃが形成されていない部分が装着逃げ部４０ｄ，４０ｅとなっている。中央円板部４０ａと円弧枠部４０ｂ，４０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧枠部４０ｃが他方の円弧枠部４０ｄよりも長い円弧長となっている。
【００２５】
前記ＬＥＤユニット基板３０を支持する基板支持部材５０は、図６に示すように、略円板形状であり、金属板で成形加工されている。基板支持部材５０は、中央円板面部５０ａの周方向両側部に下面部方向に凹設された円弧枠部５０ｂ，５０ｃが形成されており、これら円弧枠部５０ｂ，５０ｃが形成されていない部分が装着面部５０ｄ，５０ｅとなっている。この装着面部５０ｄ，５０ｂにはダルマ状のネジ穴５０ｆがそれぞれ開口されている。ここでは、一方の円弧枠部５０ｃが他方の円弧枠部５０ｂよりも長い円弧長となっている。
【００２６】
前記端子台６０は、前記基板支持部材５０の下面部にネジ等で装着されており、外部電源電線の接続口が、後述する取付板２の外部電源電線挿通孔２ｃを向けて設置される。端子台６０は公知のものであり、前記絶縁カバー４０を介して前記ＬＥＤユニット基板３０の電源部と結線されている。
【００２７】
前記取付板２は、図７に示すように、全体が略楕円形の金属板であり、本体面部２ａと、その長辺側の両端部にＬ字状に起立したＬＥＤランプ本体1の装着面部２ｂが一対形成されている。この装着面部２ｂにはネジ穴２ｆが開口されている。本体面部２ａの中央部には、外部電源電線の挿通孔２ｃが開口されており、装着部２ｂ近くには取付板２を天井等の被取付部に装着するための複数のネジ穴２ｄが互いに向きを変えて形成されている。また本体面部２ａには、複数のビード２ｅが形成されている。なお、取付板２と被取付部との間に弾性部材を介装させて密封することにより、ＬＥＤランプ本体１に粉塵、虫等が入り込まないようにし、被取付部の振動がＬＥＤランプ本体１に伝わるのを防止することができる。
【００２８】
上述したＬＥＤランプ本体１は、図８に示すように、基板支持部材５０の上面部に絶縁カバー４０を介してＬＥＤユニット基板３０がネジ止め等により装着される。この状態で、基板支持部材５０の凹状円弧枠部５０ｂ，５０ｃに絶縁カバー４０の凹状円弧枠部４０ｂ，４０ｃが嵌挿され、ＬＥＤユニット基板３０の中央円板部３０ａは、絶縁カバー４０の中央円板部４０ａを介して基板支持部材５０の中央円板面部５０ａに接することになる。また、ＬＥＤユニット基板３０の円弧面部３０ｄ，３０ｅは、基板支持部材５０の凹状円弧枠部５０ｂ，５０ｃ及び絶縁カバー４０の凹状円弧枠部４０ｂ，４０ｃから離間した状態となる。そして、この離間した空間部にＬＥＤランプユニット基板３０に実装した電子部品が収容されることになる。なお、図３に示すように透光性カバー２０には、中央円盤部２０ａの延長舌片部に係止孔２０ｆが形成され、この係止孔２０ｆを基板支持部材５０の周縁部に突設された係止ピン５０ｇ（図８）に係入することにより、透光性カバー２０は基板支持部材５０に止着される。
【００２９】
前記ＬＥＤユニット基板３０の上方には、図９に示すように、前記透光性カバー２０が被せられ、この透光性カバー２０に筐体１０（図９では図示せず）が被せられる。この状態で、透光性カバー２０の円弧枠部２０ｂ，２０ｃが、対応するＬＥＤユニット基板３０の円弧面部３０ｄ，３０ｅを覆い、透光性カバー２０の中央円盤部２０ａが筐体１０の露出孔１０ａから露出することになる。このため、ＬＥＤユニット基板３０の円弧面部３０ｄ，３０ｅに実装された電子部品等が筐体１０の上面部の縁面部で隠されることになる。
【００３０】
上述したＬＥＤユニット基板３０の形状は、電子部品の配置位置によっては、円弧面部３０ｂ，３０ｃの大きさや形状を変えることができ、それに対応して、透光カバー２０の円弧枠部２０ｃ、絶縁カバー４０の円弧枠部４０ｂ，４０ｃ、基板支持部材５０の円弧枠部５０ｂ，５０ｃの大きさや形状を変更することもできる。
【００３１】
ＬＥＤランプ本体１を天井等の被取付部に取り付ける場合は、まず外部電源電線（Ｆ−ケーブル）を連結板２の外部電源線挿通孔２ｃに挿通し（外部電源電線は天井に開口されている直径２７ｍｍの通孔から引き出す）、天井に開口されている外部電源電線の通孔と、連結板２の外部電源線挿通孔２ｃを合わせ、取付板２の装着部２ｂを下向き（照射方向）となるようにネジ穴２ｄを通して被取付部に連結板２をネジ止めする。次に、端子台６０に外部電源電線を接続した後、ＬＥＤランプ本体１の基板支持部材５０の装着面部５０ｄ，５０ｅと取付板の装着面部２ｂを合わせ、ネジ穴５０ｆ、２ｆを通してネジ３（図８、図９）で止着する。この際、筐体１０を取り外しておけば、透光性カバー２０、ＬＥＤユニット基板３０、絶縁カバー４０にそれぞれ装着逃げ部２０ｄ、２０ｅ、３０ｄ，３０ｅ、４０ｃ，４０ｄが対応して形成されているため、ネジ止め作業を簡単に行うことができる。
【００３２】
このようにＬＥＤランプ本体１を取付板２に装着することにより、図１０に模式的に示すように、ＬＥＤ基板支持部材５０と取付板２の間に外気に開放した空間部７０が生じることになり、この空間部７０に端子台６０が配置されることになる。またＬＥＤユニット基板３０で発生した熱は、ＬＥＤ基板支持部材５０に伝わって空間部７０に放熱されることになる。
【００３３】
なお、本実施形態ではＬＥＤランプ本体２の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が４角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。
【００３４】
（第２の実施形態）
図１１〜図２６は、本発明の第２の実施形態を示したものである。第２の実施形態のＬＥＤ照明装置は、図１１に示すように、ＬＥＤランプ本体２００と取付板２１０からなっている。取付板２１０は基本的には第１の実施形態の取付板２と同じであり、図１２に示すように、全体が略楕円形の金属板であり、本体面部２１０ａと、その長辺側の両端部にＬ字状に起立した後述する基板支持部材１６０の装着面部２１０ｂが一対形成されている。この装着面部２１０ｂにはネジ穴２１０ｆが開口されている。本体面部２１０ａの中央部には、外部電源電線挿通孔２１０ｃが開口されており、この外部電源電線挿通孔２１０ｃの周縁部は表面側（ＬＥＤランプ本体２００の取り付け側）に窪んだリング状凹部２１０ｇが形成されている。なお、図１２では装着面部２１０ｂが本体面部２１０ａの短辺側に形成されているように見えるが、これは見る角度の違いによるものであり、図１１に示すように装着面部２１０ｂは本体面部２１０ａの長辺側に形成されている。
【００３５】
装着面部２１０ｂの近くには取付板２１０を天井等の被取付部に装着するための複数のネジ穴２１０ｄが互いに向きを変えて形成されている。また本体面部２１０ａの長さ方向には、補強のために複数のビード２１０ｅが形成されている。なお、取付板２１０と天井等の被取付部との間に弾性部材を介装させて密封することにより、ＬＥＤランプ本体１００に粉塵、虫等が入り込まないようにし、被取付部の振動がＬＥＤランプ本体１００に伝わるのを防止することができる。
【００３６】
取付板２１０の外部電源電線挿通孔２１０ｃには、図１１、図１３、図２７に示すような全体が略キャップ形状の電線保護ブッシュ２２０が挿入される。電線保護ブッシュ２２０は、絶縁樹脂材等で造られており、筒部２２０ａと、筒部２２０ａの上端部に形成されたフランジ部２２０ｂが一体成形されている。また筒部２２０ａの周面部の複数個所には、取付板２１０を挟んで取付板２１０から外れないようにするための爪部２２０ｃが形成されている。この電線保護ブッシュ２２０は取付板２１０の裏面側（被取付部側）から外部電源電線挿入孔２１０ｃに挿入され、フランジ部２２０ｂを外部電源電線挿入孔２１０ｃの外周部に形成されたリング状凹部２１０ｇの内部に係入することにより取付板２１０に止着している（図２３参照）。これにより、外部電電電線が取付板２１０の外部電源電線挿入孔２１０ｃのバリ等と接触して電線が破損したり、電線被覆が擦り切れて漏電することを防止することができる。
【００３７】
ＬＥＤランプ本体２００は、図１１に示すように、ＬＥＤ照射方向から見て、筐体１００と、この中に収納される透光性カバー１１０と、電源部遮蔽部材１２０と、ＬＥＤユニット基板１３０と、点灯回路基板１４０と、絶縁カバー１５０と、基板支持部材１６０と、この基板支持部材１６０に装着される端子台（電源端子台）１７０とから概略構成されている。
【００３８】
図１４（ａ）（ｂ）は筐体１００を示しており、図１４（ａ）は本実施形態のＬＥＤランプ本体２００の組立後の全体形状にもなっている。筐体１００の構成は、概略第１の実施形態と同じであるから、ここでは詳細な説明を省略するが、図１４（ｂ）に示すように、筐体１００の裏面側面部には、後述するように電源部遮蔽部材１２０の引掛け部１２０ｉに係合する係止爪部１００ａが周方向に複数個所（ここでは３箇所）に突設されている。
【００３９】
電源部遮蔽部材１２０は、図１５及び図１６に示すように、全体が略蝶形偏平筒体であり、中央円盤部１２０ａと、その両側部に張り出した円弧枠部（張り出し部）１２０ｂ、１２０ｃが一体成形されており、円弧枠部１２０ｂ，１２０ｃが形成されていない部分が装着逃げ部１２０ｄ，１２０ｅとなっている。電源部遮蔽部材１２０は、光を透過しないポリカーボネート樹脂等により造られており、点灯回路基板１４０に実装されている点灯回路の電子部品を覆い隠すためのものである。
【００４０】
中央円盤部１２０ａの中央部には開口部１２０ｆが形成されており、その開口部１２０ｆから後述するＬＥＤユニット基板１３０のＬＥＤ素子１３０ｂが露出するようになっている。また中央円盤部１２０ａはすり鉢形状となっており、開口部１２０ｆに向かって傾斜面が形成されている。その傾斜面は、高反射シートの貼付や、高反射用樹脂の塗布等の方法により光反射面となっている。さらに中央円盤部１２０ａの上端周縁部には、透光カバー１１０を係止するために、等間隔に複数の細長の係合穴１２０ｐ（本実施形態では３箇所）が形成されている。なお、中央円盤部１２０ａと円弧枠部１２０ｂ，１２０ｃは同心円の湾曲体であり、ここでは、一方の円弧枠部１２０ｃが他方の円弧枠部１２０ｂよりも長い円弧長となっている。
【００４１】
電源部遮蔽部材１２０の円弧枠部１２０ｂ，１２０ｃの外周部には段状の側帯部１２０ｈが形成されており、該側帯部１２０ｈの周方向の複数個所（本実施形態では３箇所）には、筐体１００を係止するための引掛け部１２０ｉが形成されている。引掛け部１２０ｉは略凹形状であり、側帯部１２０ｈの上端縁部から斜め下方に切り込まれたスライド部１２０ｑと爪部１２０ｋが形成されており、上述した筒体１００の係止爪部１００ａがスライド部１２０ａにガイドされて引掛け部１２０ｉに係入し、爪部１２０ｋで係止されるようになっている。
【００４２】
装着逃げ部１２０ｄの一部には開口部１２０ｇが形成されており、その開口部１２０ｇと通じる中央円盤部１２０ａの裏面部には図１６に示すように略台形枠形状の端子台収納部１２０ｍが形成されている。また装着逃げ部１２０ｂの開口部１２０ｇの近くの端面部には、外部電源電線の挿通孔１２０ｊが形成されている。さらに図１６に示すように、円弧枠部１２０ｂ，１２０ｃの一端面側の裏面部には、対向した位置にネジ穴１２０ｎが形成されている。
【００４３】
透光性カバー１１０は、図１７に示すように前記電源部遮蔽部材１２０の中央円盤部１２０ａの外周縁部に対応した外径を有する円板形状であり、前記係合穴１２０ｐと対応した位置に複数の係合爪部１１０ａが形成されている。この透光性カバー１１０は、係合爪１１０ａを電源部遮光部材１２０の中央円盤部係合穴１２０ｐに係入することにより、電源部遮光部材１２０の中央円盤部１２０ａを覆うように装着される。透光性カバー１１０と電源部遮蔽部材１２０は、ここでは別体であるが、一体に構成してもよい。なお、透光性カバー１１０は、ポリカーボネート樹脂等に光拡散剤等を添加して透明又は乳白色となっている。
【００４４】
透光性カバー１１０の表面の周端部には１箇所に位置合わせマーク１１０ｂが印され、筐体１００の表面には等間隔に３箇所に位置合わせマーク１００ｂが印されており、筐体１００が電源部遮蔽部１２０に確実に止着されていることが確認できる。
【００４５】
ＬＥＤユニット基板１３０は、図１８（ａ）に示すように全体が略Ｕ字板形状であり、表面部側（照射面側）には複数のＬＥＤ素子１３０ｂがサークル状に実装されており、ＬＥＤユニット基板１３０の３箇所には、基板支持部材１６０に固定するための複数のネジ穴（又は切欠）１３０ｃが形成されている。ＬＥＤ素子１３０ｂの配列は限定されるものではないが、実際には図１８（ｂ）に概略的に示すように、一列のＬＥＤ素子１３０ｂがサークル状に配列され、その内側に一列のテストポイント１３０ｅがＬＥＤ素子１３０ｂと同数配列されている。テストポイント１３０ｅは、製造工程中に検査装置によりＬＥＤ素子１３０ｂの通電テストを行うためのものである。
【００４６】
点灯回路基板１４０は、図１９に示すように、ＬＥＤユニット基板１３０の上端Ｒ縁部に沿った全体が略円弧面形状であり、ＬＥＤ素子１３０ｂを駆動する点灯回路の電子部品（図示せず）が実装されている。電子部品は点灯回路基板１４０の一面又は両面に実装しても良いし、一部の電子部品をＬＥＤユニット基板１３０の周縁部に実装しても良い。また、２箇所に基板支持部材１６０に固定するための複数のネジ穴１４０ａが形成されている。点灯回路基板１４０は、図１１、図２４に示すように、ＬＥＤユニット基板１３０の一方の上端Ｒ縁部に平面方向に隣接するように（実際には少し離間している）配置され、ＬＥＤユニット基板１３０と電気的に接続されている。
【００４７】
絶縁カバー１５０はポリカーボネート等の絶縁材で造られおり、図２０に示すように、前記点灯回路基板１４０に対応した略円弧状の凹状枠体であって、点灯回路基板１４０を覆うことによって基板支持部材１６０との絶縁性を確保するものである。絶縁カバー１５０には２箇所に基板支持部材１６０と固定するためのネジ穴１５０ａが形成されている。
【００４８】
前記基板支持部材１６０は、金属板で成形加工されており、図２１に示すように、全体が略円盤形状であり、中央円板面部１６０ａの周方向両側部に下面部方向（照射方向と反対方向）に凹設された円弧枠部１６０ｂ，１６０ｃが形成されている。これら円弧枠部１６０ｂ，１６０ｃが形成されていない凸部分が前記取付板２１０との装着面部１６０ｄ，１６０ｅとなっている。この装着面部１６０ｄ，１６０ｅにはダルマ状のネジ穴１６０ｆがそれぞれ開口されている。ここでは、一方の円弧枠部１６０ｃが他方の円弧枠部１６０ｂよりも長い円弧長となっている。
【００４９】
基板支持部材１６０の中央円板面部１６０ａには、図２４に示すように、ＬＥＤユニット基板１３０が固定ネジ１３１で固定される。固定ネジ１３１は、ＬＥＤユニット基板のネジ穴１３０ｃと中央円板面部１６０ａに形成されたネジ穴１６０ｋに挿入される。また、基板支持部材１６０の、一方の円弧枠部１６０ｃには絶縁カバー１５０を介して点灯回路基板１４０が固定ネジ１４１で固定される。固定ネジ１４１は、点灯回路基板１４０のネジ穴１４０ａと絶縁カバー１５０のネジ穴１５０ａ及び基板支持部材１６０の円弧枠部１６０ｃに形成されたネジ穴１６０ｍに挿入される。この実施形態では、点灯回路基板１４０を固定しない他方の円弧枠部１６０ｂは、ＬＥＤユニット基板１３０等からの放熱空間となる。
【００５０】
このように、ＬＥＤユニット基板１３０と点灯回路基板１４０とを近接するように基板支持部材１６０に別々に配置することにより、第１の実施形態のように、ＬＥＤユニット基板と点灯回路基板を一体成形する場合に比べて小型化し、製作コストを抑えることができる。また、ＬＥＤユニット基板１３０と点灯回路基板１４０を基板支持部材１６０に固定する際の位置合わせ等が容易となり、組立作業も簡単になる。
【００５１】
基板支持部材１６０の端部、ここでは装着面部１６０ｅの端部には、後述の端子台１７０が収まる開口面積を有する切込口部１６０ｇが形成されている。この切込口部１６０ｇは、所定幅の切片を中央円板面部１６０ａの中心部方向に切り欠いて形成され、略へ字状に屈曲した起立片１６０ｈが形成されている。この起立片１６０ｈには、端子台１７０を止着するための係止穴１６０ｉが形成されている。
【００５２】
前記端子台１７０は、図２２に示すように、上面部に複数の係止ピン１７０ａｉが突設されている。この係止ピン１７０ａｉは特に限定されるものではないが、基板支持部材１６０の起立片１６０ｈの係止穴１６０ｉにワンタッチで係着できる構成にすれば、ネジ止め作業等の手間を省くことができる。この端子台１７０は、基板支持部材１６０の切込口部１６０ｇに挿入し、端子台１７０の係止ピン１７０ａｉを起立片１６０ｈの係止穴１６０ｉに挿入することにより基板支持部材１６０に装着する。端子台１７０に、外部電源電線が接続されること、外部電源電線との接続口が取付板２１０の外部電源電線挿入孔２１０ｃに向いていること、端子台１７０とＬＥＤユニット基板１３０の電源部とを導通する電源電線の接続口が設けられていることは第１の実施形態と同じである。
【００５３】
なお、第２の実施形態では、円弧状の絶縁シート１４０を使用しているが、必要であれば第１の実施形態で説明した蝶形の絶縁カバー４０を使用することもできる。
【００５４】
次に、上述したＬＥＤ照明装置を天井等の被取付部へ取り付ける手順の一例について説明する。まず第１の実施形態と同じように、外部電源電線（Ｆ−ケーブル）を取付板２１０の外部電源線挿通孔２１０ｃに挿通し（外部電源電線は天井に開口されている通孔から引き出す）、天井に開口されている外部電源電線の通孔と、取付板２１０の外部電源線挿通孔２１０ｃを合わせ、取付板２１０の装着部２１０ｂを下向き（照射方向）となるようにネジ穴２１０ｄを通して被取付部に取付板２１０をネジ止めする。なお、取付板２１０の外部電源線挿通孔２１０ｃには、あらかじめ上述のように電線保護ブッシュ２２０を装着しておく（図２３参照）。
【００５５】
一方、ＬＥＤランプ本体２００の基板支持部材１６０には、絶縁カバー１５０とＬＥＤ基板１３０は、あらかじめ固定ネジで固定することにより一体化されており、端子台１７０に外部電源電線を接続した後、この端子台１７０を基板支持部材１６０の起立片１６０ｈに上述のように取り付ける（図２４の状態）。端子台１７０と外部電源電線の接続手順等は、第１の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。
【００５６】
その後、電源部遮光部材１２０を基板支持部材１６０にネジ止めにより取り付ける（図２６の状態）。すなわち基板支持部材１６０のネジ穴１６０ｎから挿通した固定ネジ１９１（図２４）を電源部遮光部材１２０のネジ穴１２０ｎ（図１６）に螺入することにより、電源部遮光部材１２０を基板支持部材１６０に止着する。このとき、基板支持部材１６０に取り付けられた端子台１７０は、電源部遮光部材１２０の端子台収納部１２０ｍに収納された状態となる。なお、電源部遮光部材１２０と基板支持部材１６０は係止手段により係脱可能な構成としても良い。このようにすれば、基板支持部材１６０と絶縁カバー１５０とＬＥＤ基板１３０を一体化したユニットを取付板２１０に取り付けた後に電源部遮光部材１２０を基板支持部材１６０に取り付けることができ、また端子台１７０等の不具合を、電源部遮光部材１２０を取り外して簡単に調べることができる。
【００５７】
次に、取付板２１０に、基板支持部材１６０と電源部遮光部材１２０を一体化したユニットを取り付ける。すなわち、ネジ１９０（図２４）を基板支持部材１６０のネジ穴１６０ｆを通して取付板２１０のネジ穴２１０ｆに螺入することにより基板支持部材１６０を取付板２１０に固定する。その後、電源部遮光部材１２０の中央円盤部１２０ａに上述の方法で透光性カバー１１０を装着し（図２６の状態）、最後に筐体１００の係合爪部１１０ａを電源部遮光部材１２０の引掛け部１２０ｉに係入して筐体１００を電源部遮光部材１２０に係脱可能に取り付ける。
【００５８】
第２の実施形態によれば、端子台１７０が基板支持部材１６０の切込口部１６０ｇに装着されるため、図２６、図２７に示すように、端子台１７０が基板支持部材１６０の上方（電源部遮蔽部材１２０の配置方向）に突き出た状態になり、その分、ＬＥＤユニット基板１３０と、電源部遮蔽部材１２０に装着された透光性カバー１２０の間隔が大きくなる。このため、ＬＥＤユニット基板１３０に実装されているＬＥＤ素子１３０ｂが透光性カバー１２０に粒々状に投影される状態を防止又は小さくすることができ、美麗な発光面とすることができる。また、被取付部への取り付けも簡単に行うことができる。また、端子台１７０を基板支持部材１６０の切込口１６０ｇに配置することにより、ＬＥＤランプ本体（筐体１００）の高さを薄く（薄型化）することもできる。
【００５９】
また、電源部遮蔽部材１２０をポリカーボネート樹脂製とすることにより、絶縁性が向上し、材料費を削減することができる。また、電源部遮蔽部材１２０にすり鉢形状の光反射面を形成したことにより、ＬＥＤ照射光を広範囲に均一に反射させることができる。さらに、基板支持部材１６０の切込口部１６０ｇに端子台１７０を配置したことにより、ＬＥＤユニット基板１３０のＬＥＤ素子１３０ｂの実装面積が狭くなってＬＥＤ素子１３０ｂが密に実装されるため、前記電源部遮蔽部材１２０のすり鉢形状の光反射面と相まってＬＥＤ照射効率をアップさせることができる。
さらには、上述したようにＬＥＤユニット基板１３０、点灯回路基板１４０、絶縁カバー１５０を小型化できるため、製作コストが安くなり、組立作業も容易になる。
【００６０】
なお、本実施形態ではＬＥＤランプ本体２の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が４角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。
【００６１】
以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００６２】
１  ＬＥＤランプ本体
２  取付板
２ｂ  装着面部
１０  筐体
２０  透光カバー
３０  ＬＥＤユニット基板
４０  絶縁カバー
５０  基板支持部材
５０ａ  装着面部
６０  端子台
１００  筐体
１１０  透光性カバー
１２０  電源部遮蔽部材
１３０  ＬＥＤユニット基板
１４０  点灯回路基板
１５０  絶縁カバー
１６０  基板支持部材
１７０  端子台
２１０  取付板
２２０  電線保護ブッシュ
【手続補正書】
【提出日】平成26年12月3日(2014.12.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤランプ本体と、前記ＬＥＤランプ本体を天井等の被取付部に取り付けるための取付板と、を備え、
前記ＬＥＤランプ本体は、筐体内に、ＬＥＤ素子及び該ＬＥＤ素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板を支持する放熱性の基板支持部材と、を有しており、
前記取付板は、前記被取付部に直接取り付けられるものであり、前記ＬＥＤランプ本体とは別部材の板体であって、前記被取付部に形成された外部電源電線の通孔から引き出された外部電源電線の挿通孔を有しており、
前記ＬＥＤランプ本体は、前記基板支持部材が前記取付板との間に外気に開放した空間部が生じるように前記取付板に装着され、
前記基板支持部材の前記空間部側に端子台を配置するとともに、
前記基板支持部材に、前記端子台を収める切込口部を形成し、該切込口部の切り欠き切片を屈曲させて形成した起立片に前記端子台を止着したことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記取付板は、両端部に前記基板支持部材の装着部を立設したことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記回路基板は、ＬＥＤ素子を実装したＬＥＤユニット基板と、該ＬＥＤ素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装した点灯回路基板と、を有しており、前記ＬＥＤユニット基板と前記点灯回路基板を水平面方向に隣接させて前記基板支持部材に固定したことを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記基板支持部材の中央面部に前記ＬＥＤユニット基板を配置し、前記中央面部の側部に形成された凹部に絶縁カバーを介して前記点灯回路基板を配置したことを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記基板支持部材は、略円盤形状であり、前記ＬＥＤユニット基板を配置する中央円板面部と、該中央円板面部の側部に形成された前記点灯回路基板を配置する凹状の円弧枠部と、を有することを特徴とする請求項３又は４に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
前記ＬＥＤユニット基板は略Ｕ字板形状であり、前記点灯回路基板は前記ＬＥＤユニット基板のＲ縁部に沿った略円弧面形状であることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
前記取付板の前記外部電源電線の挿通孔に、電線保護ブッシュを挿着したことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
前記電源保護ブッシュは、前記取付板の前記外部電源電線の挿通孔に挿入される筒部と、前記外部電源電線の挿通孔の周縁部に形成されたリング状凹部に係入されるフランジ部と、を有していることを特徴とする請求項７に記載のＬＥＤ照明装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子を光源に使用したＬＥＤ照明装置に関し、特に天井に直接取り付ける天井直付け型のＬＥＤ照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の高まりから、省電力化に優れたＬＥＤ素子を光源に使用した、電源内蔵型の電球型ＬＥＤランプが普及してきた。更に最近は、天井埋め込み型のダウンライトや、天井直付け型のシーリングライトにおいても、ＬＥＤ素子を使用した照明装置が開発され、市場に導入されてきている。
【０００３】
たとえば特許文献１には、ＬＥＤモジュールの収納ケースを直接天井にネジ止めで装着するＬＥＤ照明装置が開示されている。また、特許文献２には天井材に埋め込まれた器具本体にＬＥＤユニットのベースをネジで装着する照明器具や、天井材に吊り具を装着して照明器具を吊るす形態が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１１９２０６号公報
【特許文献２】特開２０１２−１８２１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、ＬＥＤモジュールの収納ケースの上面部が天井面と接しているため、ＬＥＤモジュールの発熱を効率的に放熱することができないという問題がある。また特許文献２では、天井面に器具本体を埋め込むために大きな穴を開けなければならず、その施工作業や器具本体への照明器具の取り付け作業が面倒であるという問題がある。また天井材に照明器具を吊り具で吊るす形式では、照明器具が不安定であるばかりでなく、吊り具の取り付け作業や、天井材から引き出された外部電源電線と照明器具との結線作業が面倒であるという問題がある。
【０００６】
本発明は、以上のような課題を解決するため提案されたものであり、天井面等の被取付部に穴あけ等の施工を加えることなく簡単な作業でＬＥＤ照明装置を取り付けることができ、またＬＥＤ等の発熱を効率的に放熱することができ、さらには構成が簡単で安価に製造することができるＬＥＤ照明装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明にあっては、ＬＥＤランプ本体と、前記ＬＥＤランプ本体を天井等の被取付部に取り付けるための取付板と、を備え、
前記ＬＥＤランプ本体は、筐体内に、ＬＥＤ素子及び該ＬＥＤ素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板を支持する放熱性の基板支持部材と、を有しており、
前記取付板は、前記被取付部に直接取り付けられるものであり、前記ＬＥＤランプ本体とは別部材の板体であって、前記被取付部に形成された外部電源電線の通孔から引き出された外部電源電線の挿通孔を有しており、
前記ＬＥＤランプ本体は、前記基板支持部材が前記取付板との間に外気に開放した空間部が生じるように前記取付板に装着され、
前記基板支持部材の前記空間部側に端子台を配置するとともに、
前記基板支持部材に、前記端子台を収める切込口部を形成し、該切込口部の切り欠き切片を屈曲させて形成した起立片に前記端子台を止着したことを特徴とする。
【０００８】
また請求項２に係る発明にあっては、前記取付板は、両端部に前記基板支持部材の装着部を立設したことを特徴とする。
【０００９】
また請求項３に係る発明にあっては、前記回路基板は、ＬＥＤ素子を実装したＬＥＤユニット基板と、該ＬＥＤ素子を点灯駆動する点灯回路の電子部品を実装した点灯回路基板と、を有しており、前記ＬＥＤユニット基板と前記点灯回路基板を水平面方向に隣接させて前記基板支持部材に固定したことを特徴とする。
【００１０】
また請求項４に係る発明にあっては、前記基板支持部材の中央面部に前記ＬＥＤユニット基板を配置し、前記中央面部の側部に形成された凹部に絶縁カバーを介して前記点灯回路基板を配置したことを特徴とする。
【００１１】
また請求項５に係る発明にあっては、前記基板支持部材は、略円盤形状であり、前記ＬＥＤユニット基板を配置する中央円板面部と、該中央円板面部の側部に形成された前記点灯回路基板を配置する凹状の円弧枠部と、を有することを特徴とする。
【００１２】
また請求項６に係る発明にあっては、前記ＬＥＤユニット基板は略Ｕ字板形状であり、前記点灯回路基板は前記ＬＥＤユニット基板のＲ縁部に沿った略円弧面形状であることを特徴とする。
【００１３】
また請求項７に係る発明にあっては、前記取付板の前記外部電源電線の挿通孔に、電線保護ブッシュを挿着したことを特徴とする。
【００１４】
また請求項８に係る発明にあっては、前記電源保護ブッシュは、前記取付板の前記外部電源電線の挿通孔に挿入される筒部と、前記外部電源電線の挿通孔の周縁部に形成されたリング状凹部に係入されるフランジ部と、を有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
上述した請求項１〜請求項８の発明によれば、天井面等の被取付部に穴あけ等の施工を加えることなく簡単な作業でＬＥＤ照明装置を取り付けることができ、またＬＥＤ等の発熱を効率的に放熱することができ、さらには構成が簡単で安価に製造することができるＬＥＤ照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の分解斜視図
【図２】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体の斜視図
【図３】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の透光性カバーの斜視図
【図４】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体のＬＥＤユニット基板の斜視図
【図５】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の絶縁カバーの斜視図
【図６】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の基板支持部材の斜視図
【図７】第１の実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の取付板の斜視図
【図８】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体と透光性カバーを取り外した状態の斜視図
【図９】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の筐体を取り外した状態の斜視図
【図１０】第１の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体と取付板の取り付け状態を示す概略側面図
【図１１】第２の実施形態に係わるＬＥＤ照明装置の分解斜視図
【図１２】第２の実施形態に係わる取付板の斜視図
【図１３】第２の実施形態に係わる保護ブッシュの斜視図
【図１４】第２の実施形態に係わる筐体であり、（ａ）は表面側から見た斜視図、（ｂ）は裏面側から見た斜視図
【図１５】第２の実施形態に係わる電源部遮蔽部材の表面側から見た斜視図
【図１６】第２の実施形態に係わる電源部遮蔽部材の裏面側から見た斜視図
【図１７】第２の実施形態に係わる透光性カバーの斜視図
【図１８】第２の実施形態に係わるＬＥＤユニット基板であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）概略説明図
【図１９】第２の実施形態に係わる点灯回路基板の斜視図
【図２０】第２の実施形態に係わる絶縁カバーの斜視図
【図２１】第２の実施形態に係わる基板支持部材の斜視図
【図２２】第２の実施形態に係わる端子台の斜視図
【図２３】第２の実施形態に係わる取付板にＬＥＤランプ本体を取り付けた状態の裏面側から見た斜視図。
【図２４】第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の、筐体と透光性カバーと電源部遮蔽部材を取り外した状態の上面方向から見た斜視図
【図２５】第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の、筐体と電源部遮蔽部材を取り外した状態の側面方向から見た斜視図
【図２６】第２の実施形態に係わるＬＥＤランプ本体の、筐体を取り外した状態の上面方向から見た斜視図
【図２７】第２の実施形態に係わる取付板にＬＥＤランプ本体を取り付けた状態の縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお本実施形態は一例であり、これに限定されるものではない。
【００１８】
（第１の実施形態）
図１〜図１０は本発明の第１の実施形態を示している。この実施形態のＬＥＤ照明装置は、図１に示すように、ＬＥＤランプ本体１と取付板２からなっている。ＬＥＤランプ本体１は、透光性カバー２０と、ＬＥＤユニット基板３０と、絶縁カバー４０と、基板支持部材５０と、端子台（電源端子台）６０と、これらを収納する筐体１０から概略構成されている。
【００１９】
前記筐体１０は、図２に示すように下面部が開口し、上面部（照射方向）に透光性カバー２０の露出孔１０ａが開口した偏平の略筒形状であり、ポリカーボネート樹脂等の合成樹脂で造られている。上面部（露出孔１０ａの周面部）は、拡口するような傾斜面となっており、照射光が拡光するようになっている。筒体１０は、ここでは円筒体になっているが、楕円筒体、角筒体等、その形状は任意である。
【００２０】
前記透光性カバー２０は、図３に示すように、全体が略蝶形の上面有底筒体であり、中央円盤部２０ａと、その両側部に張り出した円弧枠部２０ｂ、２０ｃが一体成形されており、円弧枠部２０ｂ，２０ｃが形成されていない部分に装着逃げ部２０ｄ，２０ｅが形成されている。中央円盤部２０ａと円弧枠部２０ｂ，２０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧枠部２０ｃが他方の円弧枠部２０ｂよりも長い円弧長となっている。透光性カバー２０はポリカーボネート樹脂に拡散剤等を添加して透明又は乳白色となっている。
【００２１】
前記ＬＥＤユニット基板３０は、図４に示すように、略蝶形の基板であり、中央円板面部３０ａと、その両側部に張り出した円弧面部３０ｂ，３０ｃが一体成形されている。中央円板部３０ａと円弧面部３０ｂ，３０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧面部３０ｃが他方の円弧面部３０ｂよりも長い円弧長となっている。また、円弧面部３０ｂ，３０ｃが形成されていない部分は、装着逃げ部３０ｄ，３０ｅが形成されている。このＬＥＤユニット基板３０の中央円板面３０ａの下面部（照射面側）には、図８に示すように複数のＬＥＤ素子３０ｆがサークル状に実装され、円弧面部３０ｂ，３０ｃにはＬＥＤ素子３０ｆを点灯駆動する点灯回路の電子部品（図示せず）が実装されている。
【００２２】
前記絶縁カバー４０は、図５に示すように、前記ＬＥＤユニット基板３０の形状に対応した略蝶形に形成されており、絶縁性樹脂により造られている。絶縁性カバー４０は、中央円板部４０ａと、その両側に張り出した凹状の円弧枠部４０ｂ，４０ｃが一体成形され、これら円弧面部３０ｂ，３０ｃが形成されていない部分が装着逃げ部４０ｄ，４０ｅとなっている。中央円板部４０ａと円弧枠部４０ｂ，４０ｃは同心円の湾曲体である。ここでは、一方の円弧枠部４０ｃが他方の円弧枠部４０ｄよりも長い円弧長となっている。
【００２３】
前記ＬＥＤユニット基板３０を支持する基板支持部材５０は、図６に示すように、略円板形状であり、金属板で成形加工されている。基板支持部材５０は、中央円板面部５０ａの周方向両側部に下面部方向に凹設された円弧枠部５０ｂ，５０ｃが形成されており、これら円弧枠部５０ｂ，５０ｃが形成されていない部分が装着面部５０ｄ，５０ｅとなっている。この装着面部５０ｄ，５０ｂにはダルマ状のネジ穴５０ｆがそれぞれ開口されている。ここでは、一方の円弧枠部５０ｃが他方の円弧枠部５０ｂよりも長い円弧長となっている。
【００２４】
前記端子台６０は、前記基板支持部材５０の下面部にネジ等で装着されており、外部電源電線の接続口が、後述する取付板２の外部電源電線挿通孔２ｃを向けて設置される。端子台６０は公知のものであり、前記絶縁カバー４０を介して前記ＬＥＤユニット基板３０の電源部と結線されている。
【００２５】
前記取付板２は、図７に示すように、全体が略楕円形の金属板であり、本体面部２ａと、その長辺側の両端部にＬ字状に起立したＬＥＤランプ本体1の装着面部２ｂが一対形成されている。この装着面部２ｂにはネジ穴２ｆが開口されている。本体面部２ａの中央部には、外部電源電線の挿通孔２ｃが開口されており、装着部２ｂ近くには取付板２を天井等の被取付部に装着するための複数のネジ穴２ｄが互いに向きを変えて形成されている。また本体面部２ａには、複数のビード２ｅが形成されている。なお、取付板２と被取付部との間に弾性部材を介装させて密封することにより、ＬＥＤランプ本体１に粉塵、虫等が入り込まないようにし、被取付部の振動がＬＥＤランプ本体１に伝わるのを防止することができる。
【００２６】
上述したＬＥＤランプ本体１は、図８に示すように、基板支持部材５０の上面部に絶縁カバー４０を介してＬＥＤユニット基板３０がネジ止め等により装着される。この状態で、基板支持部材５０の凹状円弧枠部５０ｂ，５０ｃに絶縁カバー４０の凹状円弧枠部４０ｂ，４０ｃが嵌挿され、ＬＥＤユニット基板３０の中央円板部３０ａは、絶縁カバー４０の中央円板部４０ａを介して基板支持部材５０の中央円板面部５０ａに接することになる。また、ＬＥＤユニット基板３０の円弧面部３０ｄ，３０ｅは、基板支持部材５０の凹状円弧枠部５０ｂ，５０ｃ及び絶縁カバー４０の凹状円弧枠部４０ｂ，４０ｃから離間した状態となる。そして、この離間した空間部にＬＥＤランプユニット基板３０に実装した電子部品が収容されることになる。なお、図３に示すように透光性カバー２０には、中央円盤部２０ａの延長舌片部に係止孔２０ｆが形成され、この係止孔２０ｆを基板支持部材５０の周縁部に突設された係止ピン５０ｇ（図８）に係入することにより、透光性カバー２０は基板支持部材５０に止着される。
【００２７】
前記ＬＥＤユニット基板３０の上方には、図９に示すように、前記透光性カバー２０が被せられ、この透光性カバー２０に筐体１０（図９では図示せず）が被せられる。この状態で、透光性カバー２０の円弧枠部２０ｂ，２０ｃが、対応するＬＥＤユニット基板３０の円弧面部３０ｄ，３０ｅを覆い、透光性カバー２０の中央円盤部２０ａが筐体１０の露出孔１０ａから露出することになる。このため、ＬＥＤユニット基板３０の円弧面部３０ｄ，３０ｅに実装された電子部品等が筐体１０の上面部の縁面部で隠されることになる。
【００２８】
上述したＬＥＤユニット基板３０の形状は、電子部品の配置位置によっては、円弧面部３０ｂ，３０ｃの大きさや形状を変えることができ、それに対応して、透光カバー２０の円弧枠部２０ｃ、絶縁カバー４０の円弧枠部４０ｂ，４０ｃ、基板支持部材５０の円弧枠部５０ｂ，５０ｃの大きさや形状を変更することもできる。
【００２９】
ＬＥＤランプ本体１を天井等の被取付部に取り付ける場合は、まず外部電源電線（Ｆ−ケーブル）を連結板２の外部電源線挿通孔２ｃに挿通し（外部電源電線は天井に開口されている直径２７ｍｍの通孔から引き出す）、天井に開口されている外部電源電線の通孔と、連結板２の外部電源線挿通孔２ｃを合わせ、取付板２の装着部２ｂを下向き（照射方向）となるようにネジ穴２ｄを通して被取付部に連結板２をネジ止めする。次に、端子台６０に外部電源電線を接続した後、ＬＥＤランプ本体１の基板支持部材５０の装着面部５０ｄ，５０ｅと取付板の装着面部２ｂを合わせ、ネジ穴５０ｆ、２ｆを通してネジ３（図８、図９）で止着する。この際、筐体１０を取り外しておけば、透光性カバー２０、ＬＥＤユニット基板３０、絶縁カバー４０にそれぞれ装着逃げ部２０ｄ、２０ｅ、３０ｄ，３０ｅ、４０ｃ，４０ｄが対応して形成されているため、ネジ止め作業を簡単に行うことができる。
【００３０】
このようにＬＥＤランプ本体１を取付板２に装着することにより、図１０に模式的に示すように、ＬＥＤ基板支持部材５０と取付板２の間に外気に開放した空間部７０が生じることになり、この空間部７０に端子台６０が配置されることになる。またＬＥＤユニット基板３０で発生した熱は、ＬＥＤ基板支持部材５０に伝わって空間部７０に放熱されることになる。
【００３１】
なお、本実施形態ではＬＥＤランプ本体２の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が４角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。
【００３２】
（第２の実施形態）
図１１〜図２６は、本発明の第２の実施形態を示したものである。第２の実施形態のＬＥＤ照明装置は、図１１に示すように、ＬＥＤランプ本体２００と取付板２１０からなっている。取付板２１０は基本的には第１の実施形態の取付板２と同じであり、図１２に示すように、全体が略楕円形の金属板であり、本体面部２１０ａと、その長辺側の両端部にＬ字状に起立した後述する基板支持部材１６０の装着面部２１０ｂが一対形成されている。この装着面部２１０ｂにはネジ穴２１０ｆが開口されている。本体面部２１０ａの中央部には、外部電源電線挿通孔２１０ｃが開口されており、この外部電源電線挿通孔２１０ｃの周縁部は表面側（ＬＥＤランプ本体２００の取り付け側）に窪んだリング状凹部２１０ｇが形成されている。なお、図１２では装着面部２１０ｂが本体面部２１０ａの短辺側に形成されているように見えるが、これは見る角度の違いによるものであり、図１１に示すように装着面部２１０ｂは本体面部２１０ａの長辺側に形成されている。
【００３３】
装着面部２１０ｂの近くには取付板２１０を天井等の被取付部に装着するための複数のネジ穴２１０ｄが互いに向きを変えて形成されている。また本体面部２１０ａの長さ方向には、補強のために複数のビード２１０ｅが形成されている。なお、取付板２１０と天井等の被取付部との間に弾性部材を介装させて密封することにより、ＬＥＤランプ本体１００に粉塵、虫等が入り込まないようにし、被取付部の振動がＬＥＤランプ本体１００に伝わるのを防止することができる。
【００３４】
取付板２１０の外部電源電線挿通孔２１０ｃには、図１１、図１３、図２７に示すような全体が略キャップ形状の電線保護ブッシュ２２０が挿入される。電線保護ブッシュ２２０は、絶縁樹脂材等で造られており、筒部２２０ａと、筒部２２０ａの上端部に形成されたフランジ部２２０ｂが一体成形されている。また筒部２２０ａの周面部の複数個所には、取付板２１０を挟んで取付板２１０から外れないようにするための爪部２２０ｃが形成されている。この電線保護ブッシュ２２０は取付板２１０の裏面側（被取付部側）から外部電源電線挿入孔２１０ｃに挿入され、フランジ部２２０ｂを外部電源電線挿入孔２１０ｃの外周部に形成されたリング状凹部２１０ｇの内部に係入することにより取付板２１０に止着している（図２３参照）。これにより、外部電電電線が取付板２１０の外部電源電線挿入孔２１０ｃのバリ等と接触して電線が破損したり、電線被覆が擦り切れて漏電することを防止することができる。
【００３５】
ＬＥＤランプ本体２００は、図１１に示すように、ＬＥＤ照射方向から見て、筐体１００と、この中に収納される透光性カバー１１０と、電源部遮蔽部材１２０と、ＬＥＤユニット基板１３０と、点灯回路基板１４０と、絶縁カバー１５０と、基板支持部材１６０と、この基板支持部材１６０に装着される端子台（電源端子台）１７０とから概略構成されている。
【００３６】
図１４（ａ）（ｂ）は筐体１００を示しており、図１４（ａ）は本実施形態のＬＥＤランプ本体２００の組立後の全体形状にもなっている。筐体１００の構成は、概略第１の実施形態と同じであるから、ここでは詳細な説明を省略するが、図１４（ｂ）に示すように、筐体１００の裏面側面部には、後述するように電源部遮蔽部材１２０の引掛け部１２０ｉに係合する係止爪部１００ａが周方向に複数個所（ここでは３箇所）に突設されている。
【００３７】
電源部遮蔽部材１２０は、図１５及び図１６に示すように、全体が略蝶形偏平筒体であり、中央円盤部１２０ａと、その両側部に張り出した円弧枠部（張り出し部）１２０ｂ、１２０ｃが一体成形されており、円弧枠部１２０ｂ，１２０ｃが形成されていない部分が装着逃げ部１２０ｄ，１２０ｅとなっている。電源部遮蔽部材１２０は、光を透過しないポリカーボネート樹脂等により造られており、点灯回路基板１４０に実装されている点灯回路の電子部品を覆い隠すためのものである。
【００３８】
中央円盤部１２０ａの中央部には開口部１２０ｆが形成されており、その開口部１２０ｆから後述するＬＥＤユニット基板１３０のＬＥＤ素子１３０ｂが露出するようになっている。また中央円盤部１２０ａはすり鉢形状となっており、開口部１２０ｆに向かって傾斜面が形成されている。その傾斜面は、高反射シートの貼付や、高反射用樹脂の塗布等の方法により光反射面となっている。さらに中央円盤部１２０ａの上端周縁部には、透光カバー１１０を係止するために、等間隔に複数の細長の係合穴１２０ｐ（本実施形態では３箇所）が形成されている。なお、中央円盤部１２０ａと円弧枠部１２０ｂ，１２０ｃは同心円の湾曲体であり、ここでは、一方の円弧枠部１２０ｃが他方の円弧枠部１２０ｂよりも長い円弧長となっている。
【００３９】
電源部遮蔽部材１２０の円弧枠部１２０ｂ，１２０ｃの外周部には段状の側帯部１２０ｈが形成されており、該側帯部１２０ｈの周方向の複数個所（本実施形態では３箇所）には、筐体１００を係止するための引掛け部１２０ｉが形成されている。引掛け部１２０ｉは略凹形状であり、側帯部１２０ｈの上端縁部から斜め下方に切り込まれたスライド部１２０ｑと爪部１２０ｋが形成されており、上述した筒体１００の係止爪部１００ａがスライド部１２０ａにガイドされて引掛け部１２０ｉに係入し、爪部１２０ｋで係止されるようになっている。
【００４０】
装着逃げ部１２０ｄの一部には開口部１２０ｇが形成されており、その開口部１２０ｇと通じる中央円盤部１２０ａの裏面部には図１６に示すように略台形枠形状の端子台収納部１２０ｍが形成されている。また装着逃げ部１２０ｂの開口部１２０ｇの近くの端面部には、外部電源電線の挿通孔１２０ｊが形成されている。さらに図１６に示すように、円弧枠部１２０ｂ，１２０ｃの一端面側の裏面部には、対向した位置にネジ穴１２０ｎが形成されている。
【００４１】
透光性カバー１１０は、図１７に示すように前記電源部遮蔽部材１２０の中央円盤部１２０ａの外周縁部に対応した外径を有する円板形状であり、前記係合穴１２０ｐと対応した位置に複数の係合爪部１１０ａが形成されている。この透光性カバー１１０は、係合爪１１０ａを電源部遮光部材１２０の中央円盤部係合穴１２０ｐに係入することにより、電源部遮光部材１２０の中央円盤部１２０ａを覆うように装着される。透光性カバー１１０と電源部遮蔽部材１２０は、ここでは別体であるが、一体に構成してもよい。なお、透光性カバー１１０は、ポリカーボネート樹脂等に光拡散剤等を添加して透明又は乳白色となっている。
【００４２】
透光性カバー１１０の表面の周端部には１箇所に位置合わせマーク１１０ｂが印され、筐体１００の表面には等間隔に３箇所に位置合わせマーク１００ｂが印されており、筐体１００が電源部遮蔽部１２０に確実に止着されていることが確認できる。
【００４３】
ＬＥＤユニット基板１３０は、図１８（ａ）に示すように全体が略Ｕ字板形状であり、表面部側（照射面側）には複数のＬＥＤ素子１３０ｂがサークル状に実装されており、ＬＥＤユニット基板１３０の３箇所には、基板支持部材１６０に固定するための複数のネジ穴（又は切欠）１３０ｃが形成されている。ＬＥＤ素子１３０ｂの配列は限定されるものではないが、実際には図１８（ｂ）に概略的に示すように、一列のＬＥＤ素子１３０ｂがサークル状に配列され、その内側に一列のテストポイント１３０ｅがＬＥＤ素子１３０ｂと同数配列されている。テストポイント１３０ｅは、製造工程中に検査装置によりＬＥＤ素子１３０ｂの通電テストを行うためのものである。
【００４４】
点灯回路基板１４０は、図１９に示すように、ＬＥＤユニット基板１３０の上端Ｒ縁部に沿った全体が略円弧面形状であり、ＬＥＤ素子１３０ｂを駆動する点灯回路の電子部品（図示せず）が実装されている。電子部品は点灯回路基板１４０の一面又は両面に実装しても良いし、一部の電子部品をＬＥＤユニット基板１３０の周縁部に実装しても良い。また、２箇所に基板支持部材１６０に固定するための複数のネジ穴１４０ａが形成されている。点灯回路基板１４０は、図１１、図２４に示すように、ＬＥＤユニット基板１３０の一方の上端Ｒ縁部に水平面方向に隣接するように（実際には少し離間している）配置され、ＬＥＤユニット基板１３０と電気的に接続されている。
【００４５】
絶縁カバー１５０はポリカーボネート等の絶縁材で造られおり、図２０に示すように、前記点灯回路基板１４０に対応した略円弧状の凹状枠体であって、点灯回路基板１４０を覆うことによって基板支持部材１６０との絶縁性を確保するものである。絶縁カバー１５０には２箇所に基板支持部材１６０と固定するためのネジ穴１５０ａが形成されている。
【００４６】
前記基板支持部材１６０は、金属板で成形加工されており、図２１に示すように、全体が略円盤形状であり、中央円板面部１６０ａの周方向両側部に下面部方向（照射方向と反対方向）に凹設された円弧枠部１６０ｂ，１６０ｃが形成されている。これら円弧枠部１６０ｂ，１６０ｃが形成されていない凸部分が前記取付板２１０との装着面部１６０ｄ，１６０ｅとなっている。この装着面部１６０ｄ，１６０ｅにはダルマ状のネジ穴１６０ｆがそれぞれ開口されている。ここでは、一方の円弧枠部１６０ｃが他方の円弧枠部１６０ｂよりも長い円弧長となっている。
【００４７】
基板支持部材１６０の中央円板面部１６０ａには、図２４に示すように、ＬＥＤユニット基板１３０が固定ネジ１３１で固定される。固定ネジ１３１は、ＬＥＤユニット基板のネジ穴１３０ｃと中央円板面部１６０ａに形成されたネジ穴１６０ｋに挿入される。また、基板支持部材１６０の、一方の円弧枠部１６０ｃには絶縁カバー１５０を介して点灯回路基板１４０が固定ネジ１４１で固定される。固定ネジ１４１は、点灯回路基板１４０のネジ穴１４０ａと絶縁カバー１５０のネジ穴１５０ａ及び基板支持部材１６０の円弧枠部１６０ｃに形成されたネジ穴１６０ｍに挿入される。この実施形態では、点灯回路基板１４０を固定しない他方の円弧枠部１６０ｂは、ＬＥＤユニット基板１３０等からの放熱空間となる。
【００４８】
このように、ＬＥＤユニット基板１３０と点灯回路基板１４０とを近接するように基板支持部材１６０に別々に配置することにより、第１の実施形態のように、ＬＥＤユニット基板と点灯回路基板を一体成形する場合に比べて小型化し、製作コストを抑えることができる。また、ＬＥＤユニット基板１３０と点灯回路基板１４０を基板支持部材１６０に固定する際の位置合わせ等が容易となり、組立作業も簡単になる。
【００４９】
基板支持部材１６０の端部、ここでは装着面部１６０ｅの端部には、後述の端子台１７０が収まる開口面積を有する切込口部１６０ｇが形成されている。この切込口部１６０ｇは、所定幅の切片を中央円板面部１６０ａの中心部方向に切り欠いて形成され、略へ字状に屈曲した起立片１６０ｈが形成されている。この起立片１６０ｈには、端子台１７０を止着するための係止穴１６０ｉが形成されている。
【００５０】
前記端子台１７０は、図２２に示すように、上面部に複数の係止ピン１７０ａｉが突設されている。この係止ピン１７０ａｉは特に限定されるものではないが、基板支持部材１６０の起立片１６０ｈの係止穴１６０ｉにワンタッチで係着できる構成にすれば、ネジ止め作業等の手間を省くことができる。この端子台１７０は、基板支持部材１６０の切込口部１６０ｇに挿入し、端子台１７０の係止ピン１７０ａｉを起立片１６０ｈの係止穴１６０ｉに挿入することにより基板支持部材１６０に装着する。端子台１７０に、外部電源電線が接続されること、外部電源電線との接続口が取付板２１０の外部電源電線挿入孔２１０ｃに向いていること、端子台１７０とＬＥＤユニット基板１３０の電源部とを導通する電源電線の接続口が設けられていることは第１の実施形態と同じである。
【００５１】
なお、第２の実施形態では、円弧状の絶縁シート１４０を使用しているが、必要であれば第１の実施形態で説明した蝶形の絶縁カバー４０を使用することもできる。
【００５２】
次に、上述したＬＥＤ照明装置を天井等の被取付部へ取り付ける手順の一例について説明する。まず第１の実施形態と同じように、外部電源電線（Ｆ−ケーブル）を取付板２１０の外部電源線挿通孔２１０ｃに挿通し（外部電源電線は天井に開口されている通孔から引き出す）、天井に開口されている外部電源電線の通孔と、取付板２１０の外部電源線挿通孔２１０ｃを合わせ、取付板２１０の装着部２１０ｂを下向き（照射方向）となるようにネジ穴２１０ｄを通して被取付部に取付板２１０をネジ止めする。なお、取付板２１０の外部電源線挿通孔２１０ｃには、あらかじめ上述のように電線保護ブッシュ２２０を装着しておく（図２３参照）。
【００５３】
一方、ＬＥＤランプ本体２００の基板支持部材１６０には、絶縁カバー１５０とＬＥＤ基板１３０は、あらかじめ固定ネジで固定することにより一体化されており、端子台１７０に外部電源電線を接続した後、この端子台１７０を基板支持部材１６０の起立片１６０ｈに上述のように取り付ける（図２４の状態）。端子台１７０と外部電源電線の接続手順等は、第１の実施形態と同じであるから、ここでは説明を省略する。
【００５４】
その後、電源部遮光部材１２０を基板支持部材１６０にネジ止めにより取り付ける（図２６の状態）。すなわち基板支持部材１６０のネジ穴１６０ｎから挿通した固定ネジ１９１（図２４）を電源部遮光部材１２０のネジ穴１２０ｎ（図１６）に螺入することにより、電源部遮光部材１２０を基板支持部材１６０に止着する。このとき、基板支持部材１６０に取り付けられた端子台１７０は、電源部遮光部材１２０の端子台収納部１２０ｍに収納された状態となる。なお、電源部遮光部材１２０と基板支持部材１６０は係止手段により係脱可能な構成としても良い。このようにすれば、基板支持部材１６０と絶縁カバー１５０とＬＥＤ基板１３０を一体化したユニットを取付板２１０に取り付けた後に電源部遮光部材１２０を基板支持部材１６０に取り付けることができ、また端子台１７０等の不具合を、電源部遮光部材１２０を取り外して簡単に調べることができる。
【００５５】
次に、取付板２１０に、基板支持部材１６０と電源部遮光部材１２０を一体化したユニットを取り付ける。すなわち、ネジ１９０（図２４）を基板支持部材１６０のネジ穴１６０ｆを通して取付板２１０のネジ穴２１０ｆに螺入することにより基板支持部材１６０を取付板２１０に固定する。その後、電源部遮光部材１２０の中央円盤部１２０ａに上述の方法で透光性カバー１１０を装着し（図２６の状態）、最後に筐体１００の係合爪部１１０ａを電源部遮光部材１２０の引掛け部１２０ｉに係入して筐体１００を電源部遮光部材１２０に係脱可能に取り付ける。
【００５６】
第２の実施形態によれば、端子台１７０が基板支持部材１６０の切込口部１６０ｇに装着されるため、図２６、図２７に示すように、端子台１７０が基板支持部材１６０の上方（電源部遮蔽部材１２０の配置方向）に突き出た状態になり、その分、ＬＥＤユニット基板１３０と、電源部遮蔽部材１２０に装着された透光性カバー１２０の間隔が大きくなる。このため、ＬＥＤユニット基板１３０に実装されているＬＥＤ素子１３０ｂが透光性カバー１２０に粒々状に投影される状態を防止又は小さくすることができ、美麗な発光面とすることができる。また、被取付部への取り付けも簡単に行うことができる。また、端子台１７０を基板支持部材１６０の切込口１６０ｇに配置することにより、ＬＥＤランプ本体（筐体１００）の高さを薄く（薄型化）することもできる。
【００５７】
また、電源部遮蔽部材１２０をポリカーボネート樹脂製とすることにより、絶縁性が向上し、材料費を削減することができる。また、電源部遮蔽部材１２０にすり鉢形状の光反射面を形成したことにより、ＬＥＤ照射光を広範囲に均一に反射させることができる。さらに、基板支持部材１６０の切込口部１６０ｇに端子台１７０を配置したことにより、ＬＥＤユニット基板１３０のＬＥＤ素子１３０ｂの実装面積が狭くなってＬＥＤ素子１３０ｂが密に実装されるため、前記電源部遮蔽部材１２０のすり鉢形状の光反射面と相まってＬＥＤ照射効率をアップさせることができる。
さらには、上述したようにＬＥＤユニット基板１３０、点灯回路基板１４０、絶縁カバー１５０を小型化できるため、製作コストが安くなり、組立作業も容易になる。
【００５８】
なお、本実施形態ではＬＥＤランプ本体２の形状を円筒形にしたが、これに限定されず断面が４角形等からなる扁平な多角柱であってもよい。
【００５９】
以上、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、これらの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なし得る各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００６０】
１  ＬＥＤランプ本体
２  取付板
２ｂ  装着面部
１０  筐体
２０  透光カバー
３０  ＬＥＤユニット基板
４０  絶縁カバー
５０  基板支持部材
５０ａ  装着面部
６０  端子台
１００  筐体
１１０  透光性カバー
１２０  電源部遮蔽部材
１３０  ＬＥＤユニット基板
１４０  点灯回路基板
１５０  絶縁カバー
１６０  基板支持部材
１７０  端子台
２１０  取付板
２２０  電線保護ブッシュ