(57)【要約】【課題】発光素子に電力を供給するためのリード線の接続の信頼性を高める。【解決手段】ＬＥＤ素子を備える直管ＬＥＤランプ１であって、ＬＥＤ素子に電力を供給するためのリード線５０と、貫通孔３２１が形成され、リード線５０の一端が貫通孔３２１を介して接続されている給電ピン３２０と、給電ピン３２０を保持する口金本体３１０とを備え、口金本体３１０は、貫通孔３２１にリード線５０の一端をガイドするためのガイド面３６０を有する。【選択図】図１１
2015065092.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を備える照明用光源であって、
前記発光素子に電力を供給するためのリード線と、
貫通孔が形成され、前記リード線の一端が前記貫通孔を介して接続されている接続部材と、
前記接続部材を保持する保持部材とを備え、
前記保持部材は、前記貫通孔に前記リード線の前記一端をガイドするためのガイド面を有する
照明用光源。
【請求項２】
前記照明用光源は、さらに、
前記発光素子が配置された長尺状の基板と、
内部に前記基板が配置された長尺状の筐体とを備え、
前記保持部材は、前記筐体の長手方向の端部に設けられた筒状の口金本体であり、
前記接続部材は、前記口金本体に設けられた口金ピンであり、
前記貫通孔は、前記口金ピンの、前記口金本体の開口側に露出した部分に形成されている
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記ガイド面は、前記口金本体の内面から前記貫通孔に向かって延設された面である
請求項２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記ガイド面の、前記貫通孔に近接する端部は、前記貫通孔の貫通方向への延長領域内にある
請求項３に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記ガイド面は、前記口金本体の開口面に平行な平面である
請求項４に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記ガイド面は、前記貫通孔から遠くなる程、前記口金本体の開口面に近づくように、前記開口面に対して傾斜した面である
請求項４に記載の照明用光源。
【請求項７】
前記ガイド面は、前記端部を先端方向としたテーパー状の凹面である
請求項６に記載の照明用光源。
【請求項８】
前記リード線の前記一端は、前記接続部材にはんだ付けされている
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明用光源を備える照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の製品開発が盛んに進められている。
【０００３】
この種のＬＥＤランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のＬＥＤランプ（直管ＬＥＤランプ）が知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
このような直管ＬＥＤランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、ＬＥＤモジュールと、ＬＥＤモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。ＬＥＤモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のＬＥＤ素子とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の直管ＬＥＤランプでは、発光素子に電力を供給するためのリード線の接続の信頼性が乏しいという課題がある。
【０００７】
上記従来の直管ＬＥＤランプでは、閉止部に設けられたコネクタと点灯回路とをリード線が接続している。しかしながら、リード線をどのように接続するかは考慮されていない。
【０００８】
例えば、作業範囲が狭い領域にリード線を接続しなければならない場合など、繊細な作業が必要とされる場合がある。このとき、高度な製造装置の導入が困難な場合など、繊細な作業に対応することができない場合には、リード線の接続の精度が下がってしまう。これにより、例えば、容易にリード線が脱落してしまうなど、リード線の接続の信頼性が乏しくなる。
【０００９】
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、発光素子に電力を供給するためのリード線の接続の信頼性を高めることができる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、発光素子を備える照明用光源であって、前記発光素子に電力を供給するためのリード線と、貫通孔が形成され、前記リード線の一端が前記貫通孔を介して接続されている接続部材と、前記接続部材を保持する保持部材とを備え、前記保持部材は、前記貫通孔に前記リード線の前記一端をガイドするためのガイド面を有する。
【００１１】
また、前記照明用光源は、さらに、前記発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に前記基板が配置された長尺状の筐体とを備え、前記保持部材は、前記筐体の長手方向の端部に設けられた筒状の口金本体であり、前記接続部材は、前記口金本体に設けられた口金ピンであり、前記貫通孔は、前記口金ピンの、前記口金本体の開口側に露出した部分に形成されていてもよい。
【００１２】
また、前記ガイド面は、前記口金本体の内面から前記貫通孔に向かって延設された面であってもよい。
【００１３】
また、前記ガイド面の、前記貫通孔に近接する端部は、前記貫通孔の貫通方向への延長領域内にあってもよい。
【００１４】
また、前記ガイド面は、前記口金本体の開口面に平行な平面であってもよい。
【００１５】
また、前記ガイド面は、前記貫通孔から遠くなる程、前記口金本体の開口面に近づくように、前記開口面に対して傾斜した面であってもよい。
【００１６】
また、前記ガイド面は、前記端部を先端方向としたテーパー状の凹面であってもよい。
【００１７】
また、前記リード線の前記一端は、前記接続部材にはんだ付けされていてもよい。
【００１８】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記の照明用光源を備える照明装置である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る照明用光源及び照明装置によれば、発光素子に電力を供給するためのリード線の接続の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例を示す概観斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの一例の一部を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る給電用口金の一例を示す概観斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る給電用口金の一例を示す概観斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る給電用口金の一例を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る給電用口金の一例を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る非給電用口金の一例を示す概観斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る非給電用口金の一例を示す概観斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例の一部を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例の一部を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプの一例の一部を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態１に係るリード線の接続工程の一例を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態１に係るガイド面の位置の一例を示す断面図である。
【図１４Ａ】本発明の実施の形態１に係る給電用口金の別の一例を示す断面図である。
【図１４Ｂ】本発明の実施の形態１に係る給電用口金の別の一例を示す断面図である。
【図１４Ｃ】本発明の実施の形態１に係る給電用口金の別の一例を示す平面図である。
【図１５】本発明の実施の形態２に係る照明装置の一例を示す概観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２２】
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。
【００２３】
以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管ＬＥＤランプ、及び、当該直管ＬＥＤランプを備える照明装置について例示する。
【００２４】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係る照明用光源は、発光素子を備える照明用光源であって、発光素子に電力を供給するためのリード線と、貫通孔が形成され、リード線の一端が貫通孔を介して接続されている接続部材と、接続部材を保持する保持部材とを備え、保持部材は、貫通孔にリード線の一端をガイドするためのガイド面を有する。
【００２５】
まず、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。
【００２６】
［直管ＬＥＤランプの全体構成］
まず、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプの構成の一例について、図１を用いて説明する。
【００２７】
図１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例を示す概観斜視図である。図１に示すように、直管ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の端部のそれぞれに固定された給電用口金３０及び非給電用口金４０と、リード線５０とを備える。直管ＬＥＤランプ１は、例えば、４０形の直管ＬＥＤランプであり、ランプ全長が約１２００ｍｍである。
【００２８】
以下、直管ＬＥＤランプ１の各構成部材について詳述する。
【００２９】
［ＬＥＤモジュール］
図１に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、直管ＬＥＤランプ１の光源であり、筐体２０内に配置される。ここで、ＬＥＤモジュール１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されている。
【００３０】
図２は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１０の一例の一部を示す平面図である。
【００３１】
本実施の形態に係るＬＥＤモジュール１０は、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型の発光モジュールであって、基板１１０と、基板１１０に実装された複数のＬＥＤ素子１２０と、複数のＬＥＤ素子１２０を点灯するための点灯回路１３０とを備える。また、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０は、さらに、複数のＬＥＤ素子１２０及び点灯回路１３０を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線を備える。
【００３２】
基板１１０は、主面（表面）に複数のＬＥＤ素子１２０が配置された長尺状の基板である。基板１１０の詳細な構成については、後で説明する。
【００３３】
ＬＥＤ素子１２０は、発光素子の一例であり、基板１１０上に実装される。本実施の形態では、複数のＬＥＤ素子１２０は、基板１１０の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のＬＥＤ素子１２０のそれぞれは、図１に示すように、互いに離間して配置されている。
【００３４】
ＬＥＤ素子１２０は、ＬＥＤチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるＳＭＤ型の発光素子である。ＬＥＤ素子１２０は、パッケージと、パッケージに配置されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。ＬＥＤ素子１２０は、例えば、白色光を発する白色ＬＥＤ素子である。
【００３５】
パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部（キャビティ）を備える。凹部の内側面は傾斜しており、ＬＥＤチップからの光を上方に反射させるように構成されている。
【００３６】
ＬＥＤチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。ＬＥＤチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。ＬＥＤチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色ＬＥＤチップである。
【００３７】
封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、ＬＥＤチップから発せられた光を所定の波長に変換（色変換）する。また、封止部材は、ＬＥＤチップを封止することで、ＬＥＤチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。
【００３８】
封止部材は、ＬＥＤチップが発する光の色（波長）と、光源として求められる光の色（波長）とに基づいて選択された材料を含む。例えば、ＬＥＤチップが青色ＬＥＤチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ（ＳｉＯ２）などの光拡散材を含有させてもよい。
【００３９】
このように構成されるＬＥＤ素子１２０は、正極及び負極の２つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板１１０に形成された金属配線とが電気的に接続されている。
【００４０】
点灯回路１３０は、ＬＥＤモジュール１０に実装されたＬＥＤ素子１２０を点灯するためのＬＥＤ点灯回路である。点灯回路１３０は、１つ又は複数の回路素子（回路部品）から構成される。
【００４１】
点灯回路１３０は、例えば、リード線５０を介して入力される直流電圧を、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路１３０から出力される直流電力は、例えば、基板１１０に形成された金属配線を介してＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ素子１２０に供給される。
【００４２】
回路素子は、ＬＥＤモジュール１０の基板１１０を利用して、基板１１０に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。
【００４３】
金属配線は、銅（Ｃｕ）などの金属を含み、基板１１０に予め定められた形状でパターン形成されている。
【００４４】
なお、後述するように、ＬＥＤ素子１２０に電力を供給するためのリード線５０の一端は、給電用口金３０の給電ピンに接続される。リード線５０の他端は、基板１１０の第１主面（表面）の接続点に接続される。例えば、リード線５０の他端は、接続点にはんだ付けされている。
【００４５】
ここで、接続点は、金属配線に電気的に接続されている部分である。例えば、接続点は、矩形状などにパターン形成された金属電極である。リード線５０及び金属配線を介して、外部から点灯回路１３０及びＬＥＤ素子１２０に電力が供給される。
【００４６】
なお、金属電極の代わりに、口金型に構成された接続端子を用いてもよい。接続端子は、接続点の一例であり、ＬＥＤ素子１２０を発光させるための直流電力を、ＬＥＤモジュール１０の外部から受電する外部接続端子（電極端子）である。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部（ピン）とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線を介して点灯回路１３０に接続される。このように、リード線５０の他端は、基板１１０の主面にコネクタ接続されてもよい。
【００４７】
なお、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させるために、基板１１０の表面に白色塗料（白レジスト）を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、ＬＥＤモジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板１１０の絶縁性（耐圧）を向上させることができ、かつ、金属配線の酸化を抑制することができる。
【００４８】
［基板］
続いて、本実施の形態に係る基板１１０について、より詳細な構成を説明する。
【００４９】
基板１１０は、例えば、矩形の基板であり、長手方向（図１のＹ軸方向）が直管状の筐体２０の長手方向と平行になり、かつ、短手方向（図１のＸ軸方向）が筐体２０の短手方向と平行になるように、筐体２０内に配置される。基板１１０は、例えば、接着剤によって筐体２０の内面に固定されている。あるいは、基板１１０は、筐体２０内に固定されたヒートシンク（基台）の戴置面上に戴置されていてもよい。基板１１０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。
【００５０】
基板１１０は、例えば、長さ１１５０〜１２００ｍｍ（長手方向）、幅５〜２５ｍｍ（短手方向）、厚さ０．３〜２．０ｍｍである。基板１１０の主面には、点灯回路１３０と複数のＬＥＤ素子１２０とが基板１１０の長手方向に並んで配置されている。なお、基板１１０は、筐体２０より長手方向において長い。
【００５１】
具体的には、基板１１０は、ＬＥＤ素子１２０を実装するための実装基板である。基板１１０は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。
【００５２】
樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４など）、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１など）、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板１１０として、ＣＥＭ−３の両面基板を用いている。
【００５３】
基板１１０の長手方向の一方の端部は、給電用口金３０に覆われている。例えば、基板１１０は、筐体２０から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は、給電用口金３０に覆われている。例えば、基板１１０の端部は、点灯回路１３０が給電用口金３０に覆われるような部分まで覆われている。
【００５４】
図２に示すように、基板１１０は、互いに対向する第１主面（表面）及び第２主面（裏面）を有し、貫通孔１４０が設けられている。また、基板１１０には、凹部１５０が設けられている。
【００５５】
貫通孔１４０は、基板１１０を貫通する貫通孔である。後述するように、貫通孔１４０は、基板１１０の裏面から表面にリード線５０を通過させるために設けられた貫通孔である。なお、本実施の形態では、基板１１０に２つの貫通孔１４０が設けられている。１本のリード線５０は、１つの貫通孔１４０を通過するように配線される。
【００５６】
貫通孔１４０は、はんだ付け用のビアである。例えば、基板１１０の第１主面には、貫通孔１４０の開口の周に沿って金属電極が設けられている。つまり、基板１１０の接続点は、貫通孔１４０の第１主面への開口部分である。
【００５７】
具体的には、リード線５０の他端は、貫通孔１４０を通過し、金属電極と接続されるようにはんだ付けされる。具体的には、はんだは、貫通孔１４０の開口を覆い、かつ、リード線５０の端部（金属の露出部分）と金属電極とが電気的に接続されるように設けられる。
【００５８】
なお、リード線５０の他端が接続端子（コネクタ）に接続される場合、貫通孔１４０は、接続端子に近接する位置に設けられる。具体的には、接続端子にリード線５０を接続した場合に、リード線５０の被覆部分が貫通孔１４０を通過するような位置に、貫通孔１４０が設けられる。例えば、貫通孔１４０は、リード線５０の端部（金属の露出部分）の長さ以上の距離だけ接続端子から離れた位置に設けられる。
【００５９】
貫通孔１４０は、リード線５０が通過可能な大きさであればよく、貫通孔１４０の断面形状は、円でも矩形でもよい。なお、１つの貫通孔に２本のリード線５０を通過させてもよい。
【００６０】
凹部１５０は、第１凹部の一例であり、基板１１０を貫通する方向（Ｚ軸方向）にリード線５０を通過させるための空間を形成する。つまり、リード線５０を通過させるための空間は、例えば、基板１１０の端面から基板１１０の内方に向かって凹である第１凹部によって形成される。
【００６１】
なお、基板１１０の端面は、基板１１０の側面に相当し、第１主面（表面）及び第２主面（裏面）に交差する面である。したがって、基板１１０の短手方向（Ｘ軸方向）の端面は、基板１１０の長辺に相当する面であり、具体的には、基板１１０の短手方向に直交する側面である。また、基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の端面は、基板１１０の短辺に相当する面であり、具体的には、基板１１０の長手方向に直交する側面である。
【００６２】
図２に示すように、凹部１５０は、基板１１０の長手方向の端面から基板１１０の長手方向に向かって凹である。例えば、凹部１５０は、矩形の基板１１０の長手方向の端面から基板１１０の一部を切り欠くことで形成される。
【００６３】
凹部１５０は、図２に示すように、略矩形の凹部である。例えば、凹部１５０の深さ（基板１１０の長手方向）は、０．５〜１０ｍｍである。また、凹部１５０の幅（基板１１０の短手方向）は、１〜２０ｍｍである。なお、凹部１５０の幅は、基板１１０の幅の５〜９０％としてもよい。
【００６４】
［筐体］
筐体２０は、内部に基板１１０が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体２０は、ＬＥＤモジュール１０の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。
【００６５】
例えば、図１に示すように、筐体２０は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体２０は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体２０は、短手方向の断面（ＸＺ断面）が円形の円筒である。
【００６６】
例えば、筐体２０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。この場合、筐体２０内に配置されたＬＥＤモジュール１０は、筐体２０の外側から視認することができる。
【００６７】
具体的には、筐体２０は、シリカが７０〜７２％のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約１．０Ｗ／ｍ・Ｋのガラス管（ガラスバルブ）である。あるいは、筐体２０は、アクリル（ＰＭＭＡ）又はポリカーボネート（ＰＣ）などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。
【００６８】
なお、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるために、筐体２０は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材（微粒子）を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
【００６９】
また、筐体２０の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体２０の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体２０の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体２０そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。
【００７０】
このように、筐体２０に光拡散機能を持たせることによって、ＬＥＤモジュール１０から放射された光を、筐体２０を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、ＳＭＤ型のＬＥＤ素子１２０が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感（輝度ばらつき）が発生する恐れがある。これに対して、筐体２０に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。
【００７１】
［給電用口金］
給電用口金３０は、第１口金の一例であり、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金３０は、筐体２０又は基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の一方の端部に設けられる。給電用口金３０は、ＬＥＤ素子１２０を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。
【００７２】
給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金３０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。例えば、給電用口金３０は、接着剤によって筐体２０の一方の端部に接着される。本実施の形態では、給電用口金３０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
【００７３】
なお、給電用口金３０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、接着剤は、基板１１０と筐体２０との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１０の一方の端部と給電用口金３０とを接着剤によって固定してもよい。
【００７４】
図３及び図４は、本発明の実施の形態１に係る給電用口金３０の一例を示す概観斜視図である。図３に示すように、給電用口金３０は、口金本体３１０と、給電ピン３２０とを備える。
【００７５】
口金本体３１０は、筐体２０の一方の端部に設けられた第１口金本体の一例である。例えば、口金本体３１０は、筒状の口金本体であり、給電用口金３０の外郭をなす。口金本体３１０は、接続部材を保持する保持部材の一例である。口金本体３１０は、接続部材の一例である給電ピン３２０を保持する。
【００７６】
具体的には、口金本体３１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体３１０は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底面とを有する。
【００７７】
口金本体３１０は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金３０は、例えば、給電ピン３２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体３１０に給電ピン３２０を圧入することで、給電用口金３０を作製することもできる。
【００７８】
給電ピン３２０は、口金ピンの一例であり、口金本体３１０に設けられる。給電ピン３２０は、具体的には、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。
【００７９】
例えば、給電ピン３２０は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン３２０を照明器具の受金に装着することで、給電ピン３２０は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。
【００８０】
具体的には、給電ピン３２０は、口金本体３１０の底面を貫通するように設けられている。給電ピン３２０は、口金本体３１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体３１０の底面の内面から開口に向かって突出している。後述するように、給電ピン３２０のうち、口金本体３１０の底面の内面から開口に向かって突出している部分は、基板１１０の接続点にリード線５０によって接続される。
【００８１】
給電ピン３２０は、接続部材の一例である。給電ピン３２０には、例えば、図４に示すように貫通孔３２１が形成され、リード線５０の一端が貫通孔３２１を介して接続されている。
【００８２】
貫通孔３２１は、給電ピン３２０の、口金本体３１０の開口側に露出した部分に設けられている。貫通孔３２１は、リード線５０の一端を接続するために設けられる。具体的には、貫通孔３２１は、はんだ付け用のビアである。リード線５０の一端は、はんだ付けによって貫通孔３２１を介して給電ピン３２０に接続される。
【００８３】
なお、本実施の形態に係る給電用口金３０は、ＪＩＳ  Ｃ  ７７０９−１に準拠した直管ＬＥＤランプにおけるＧＸ１６ｔ−５口金（Ｌ形ピン口金）であるので、給電ピン３２０は、Ｌ字形である。
【００８４】
続いて、口金本体３１０の詳細な構造について説明する。図３に示すように、口金本体３１０は、筐体２０の長手方向において２つの領域に分割される。つまり、口金本体３１０は、幅狭領域３３０と、幅広領域３４０とを含む。
【００８５】
幅狭領域３３０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅広領域３４０より小さい領域である。幅狭領域３３０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体３１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が狭い領域である。
【００８６】
幅広領域３４０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅狭領域３３０より大きい領域である。幅広領域３４０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体３１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が広い領域である。
【００８７】
具体的には、幅広領域３４０は、口金本体３１０のうち、筐体２０の一方の端部を覆う部分を含む領域である。したがって、幅広領域３４０における口金本体３１０の内径は、筐体２０の端部の外径より大きい。言い換えると、ＸＺ断面において幅広領域３４０における口金本体３１０の開口面積は、筐体２０の開口面積よりも大きい。
【００８８】
本実施の形態では、図３に示すように、幅狭領域３３０及び幅広領域３４０は、共に円筒形状である。したがって、幅狭領域３３０の外径は、幅広領域３４０の外径より大きい。つまり、口金本体３１０の外側面には、段差が形成されている。
【００８９】
例えば、幅狭領域３３０の深さ（Ｙ軸方向）は、１〜３０ｍｍである。また、幅狭領域３３０の内径は、１〜３５ｍｍである。なお、幅狭領域３３０の外径は、２０〜４０ｍｍである。
【００９０】
また、幅広領域３４０の深さ（Ｙ軸方向）は、３〜４０ｍｍである。また、幅広領域３４０の内径は、２０〜４０ｍｍである。なお、幅広領域３４０の外径は、２１〜４２ｍｍである。
【００９１】
図４に示すように、口金本体３１０は、位置決め部３５０と、ガイド面３６０と、内壁３７０と、ピン保護部３８０と、カバー部３９０とを内部に備える。なお、口金本体３１０の内部とは、筒内であり、口金本体３１０の開口側に露出した部分である。
【００９２】
各構成部材について図４〜図６を用いて詳細に説明する。なお、図５及び図６は、本発明の実施の形態１に係る給電用口金３０の一例を示す断面図である。ここで、図５は、当接面３５１が含まれる断面（ＸＹ断面）であり、図４のＡ−Ａ断面を示している。また、図６は、給電ピン３２０が含まれる断面（ＸＹ断面）であり、図４のＢ−Ｂ断面を示している。
【００９３】
位置決め部３５０は、第１基準面を含む位置決め部の一例である。ここで、第１基準面は、筐体２０の長手方向を回転軸とした回転方向における基板１１０の位置に対する基準となる面である。
【００９４】
位置決め部３５０は、当接面３５１と、基準面３５２とを有する。
【００９５】
当接面３５１は、基板１１０の長手方向の端面が当接する面である。例えば、図５に示すように、当接面３５１は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である。当接面３５１には、凹部３５３が設けられている。
【００９６】
凹部３５３は、当接面３５１の領域であって、基板１１０の凹部１５０に対向する領域に設けられた第２凹部の一例である。凹部３５３と基板１１０の凹部１５０とは、配線用空間を形成する。リード線５０は、配線用空間を通過するように配線される。これにより、基板１１０と口金本体３１０との間にリード線５０が挟み込まれる可能性を低減することができる。
【００９７】
例えば、凹部３５３の深さ（基板１１０の長手方向）は、０．５〜２５ｍｍである。また、凹部３５３の幅（基板１１０の短手方向）は、１〜２４ｍｍである。なお、凹部３５３の幅は、基板１１０の幅の５〜９０％としてもよい。このとき、凹部３５３の幅は、基板１１０の凹部１５０の幅より短くてもよく、等しくてもよい。また、凹部３５３の幅は、基板１１０の凹部１５０の幅より長くてもよい。
【００９８】
基準面３５２は、第１基準面又は第２基準面の一例であり、口金本体３１０に設けられた面である。ここで、第１基準面及び第２基準面は、互いに対向する面である。基板１１０の長手方向の一方の端部は、２つの基準面３５２の間に挿入されている。本実施の形態では、２つの基準面３５２と基板１１０の長手方向の一方の端部との間には、隙間が存在する。
【００９９】
図５に示すように、２つの基準面３５２は、例えば、口金本体３１０の開口面に直交し、かつ、互いに平行な平面である。具体的には、２つの基準面３５２は、基板１１０の主面に直交する面である。つまり、２つの基準面３５２は、基板１１０を短手方向から挟むように設けられている。
【０１００】
つまり、２つの基準面３５２に基板１１０が挟まれることで、２つの基準面３５２は、基板１１０の挿入時に、口金本体３１０に対して基板１１０が回転する範囲（回転方向への可動範囲）を制限する。基準面３５２は、筐体２０の長手方向（管軸方向）を回転軸とした、基板１１０の回転範囲を制限するための面である。
【０１０１】
なお、基板１１０は、２つの基準面３５２の一方又は双方に接していてもよい。例えば、基板１１０と２つの基準面３５２との間の隙間は存在していなくてもよい。
【０１０２】
２つの基準面３５２間の距離は、２つの基準面３５２が並ぶ方向における基板１１０の長手方向の一方の端部の幅以上である。具体的には、２つの基準面３５２間の距離は、基板１１０の幅に等しくてもよく、又は、基板１１０の幅より長くてもよい。例えば、２つの基準面３５２間の距離と基板１１０の幅との差、すなわち、基板１１０と基準面３５２との隙間の幅は、０〜５ｍｍである。
【０１０３】
これにより、基板１１０の回転方向における可動領域は大幅に制限される。したがって、給電用口金３０に対する基板１１０の位置決めを容易に行うことができる。
【０１０４】
ガイド面３６０は、給電ピン３２０の貫通孔３２１にリード線５０の一端をガイドするためのガイド面の一例である。ガイド面３６０は、口金本体３１０の内面から貫通孔３２１に向かって延設された面である。例えば、図６に示すように、ガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である。
【０１０５】
ガイド面３６０は、給電ピン３２０の貫通孔３２１の位置に応じた位置に設けられる。具体的には、ガイド面３６０の端部であって、給電ピン３２０の貫通孔３２１に近接する端部が、貫通孔３２１の貫通方向への延長領域内にあるように、ガイド面３６０は設けられる。ガイド面３６０は、例えば、口金本体３１０の開口面から深さ１〜４０ｍｍの位置に設けられる。
【０１０６】
リード線５０の一端を貫通孔３２１に通過させる際に、リード線５０は開口から口金本体３１０内に挿入される。そして、リード線５０の一端は、ガイド面３６０に当たって屈曲することで、貫通孔３２１へ容易に挿入される。
【０１０７】
内壁３７０は、口金本体３１０の内側面に沿って、口金本体３１０の内部に設けられる。筐体２０は、口金本体３１０の内側面と内壁３７０の外側面との間に挿入され、例えば、接着剤などによって口金本体３１０に接着される。これにより、筐体２０の端部の外側面と口金本体３１０の内側面とが接着され、さらに、筐体２０の端部の内側面と内壁３７０の外側面とが接着されるので、給電用口金３０と筐体２０とがより強固に接続される。また、接着剤は、口金本体３１０の全周に沿って塗布されていてもよい。これにより、埃、又は、虫などの異物が侵入しにくくすることができる。
【０１０８】
口金本体３１０が円筒形状であるから、内壁３７０は、口金本体３１０の円周に沿って設けられる。例えば、内壁３７０も円筒形状になる。例えば、内壁３７０の外径は、１０〜３６ｍｍである。内壁３７０の内径は、例えば、幅狭領域３３０の内径に等しい。なお、内壁３７０は、楕円筒形状、又は、角筒形状など、他の形状でもよい。このとき、内壁３７０は、筐体２０と接触しない形状であることが好ましい。
【０１０９】
このとき、内壁３７０にはスリットが設けられていてもよい。スリットは、接着剤の誘導路の一例である。当該スリットを設けることで、内壁３７０と口金本体３１０の内面との間に塗布された接着剤が、筐体２０を接着する際に口金本体３１０の外部にはみ出る量を低減することができる。
【０１１０】
ピン保護部３８０は、露出した給電ピン３２０を外部から保護するために設けられた障壁の一例である。ピン保護部３８０は、給電ピン３２０を囲むように設けられる。
【０１１１】
このとき、ピン保護部３８０は、給電ピン３２０の一部が口金本体３１０の開口側に露出するように設けられる。具体的には、ピン保護部３８０は、はんだごての先端が給電ピン３２０の貫通孔３２１まで到達可能で、かつ、人体（指）が給電ピン３２０に到達不可能となる形状の開口が形成されるように設けられる。
【０１１２】
例えば、ピン保護部３８０は、はんだごての種類に関わらず、各種はんだごてが貫通孔３２１に到達可能で、かつ、人体の指に見立てた試験指が給電ピン３２０に到達不可能となるような障壁であればよい。例えば、試験指は、ＪＩＳ  Ｃ  ０９２０によって規定された標準試験指である。したがって、ピン保護部３８０は、必ずしも給電ピン３２０を囲んでいなくてもよい。
【０１１３】
カバー部３９０は、基板１１０に設けられた点灯回路１３０を覆うためのカバーの一例である。カバー部３９０は、口金本体３１０の一部である。すなわち、カバー部３９０は、口金本体３１０を形成する際に一体成形によって設けられる。
【０１１４】
また、カバー部３９０は、口金本体３１０の開口面より外方に延出していてもよい。また、カバー部３９０には、点灯回路１３０に近接するＬＥＤ素子１２０が発した光を通過させるスリットが形成されていてもよい。
【０１１５】
なお、口金本体３１０と、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、ピン保護部３８０及びカバー部３９０とは、一体である。つまり、同一の樹脂材料を用いた成形方法により、口金本体３１０と、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、ピン保護部３８０及びカバー部３９０とは、一体成形される。これにより、例えば、製造工程数を削減することができ、製造コストを低減することができる。
【０１１６】
なお、位置決め部３５０、ガイド面３６０、内壁３７０、ピン保護部３８０及びカバー部３９０の少なくとも１つは、口金本体３１０とは別体で設けられていてもよい。
【０１１７】
［非給電用口金］
非給電用口金４０は、第２口金の一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金４０は、図１に示すように、筐体２０又は基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）の他方の端部に設けられる。なお、非給電用口金４０は、照明器具を介してＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地（アース）してもよい。
【０１１８】
非給電用口金４０は、筐体２０の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金４０は、有底筒形状であり、筐体２０の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金４０は、接着剤によって筐体２０の他方の端部に接着される。本実施の形態では、非給電用口金４０は、一方に開口を有し、他方に底面を有する円筒である。
【０１１９】
なお、非給電用口金４０と筐体２０との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、接着剤は、基板１１０と筐体２０との接続に用いられる接着剤と同じ材料から構成される。このとき、筐体２０からはみ出た基板１１０の他方の端部と非給電用口金４０とを接着剤によって固定してもよい。
【０１２０】
図７及び図８は、本発明の実施の形態１に係る非給電用口金４０の一例を示す概観斜視図である。図７に示すように、非給電用口金４０は、口金本体４１０と、非給電ピン４２０とを備える。
【０１２１】
口金本体４１０は、筐体２０の他方の端部に設けられた第２口金本体の一例である。例えば、口金本体４１０は、筒状の口金本体であり、非給電用口金４０の外郭をなす。具体的には、口金本体４１０は、開口及び底面を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体４１０は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底面とを有する。
【０１２２】
口金本体４１０は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金４０は、例えば、非給電ピン４２０と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体４１０に非給電ピン４２０を圧入することで、非給電用口金４０を作製することもできる。
【０１２３】
非給電ピン４２０は、口金ピンの一例であり、直管ＬＥＤランプ１を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン４２０は、真鍮などの金属材料から構成された断面Ｔ字状の導電ピンである。
【０１２４】
非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン４２０は、口金本体４１０の内面側には露出しておらず、口金本体４１０に埋め込まれている。なお、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面を貫通するように設けられていてもよい。具体的には、非給電ピン４２０は、口金本体４１０の底面の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体４１０の底面の内面から開口に向かって突出していてもよい。
【０１２５】
続いて、口金本体４１０の詳細な構造について説明する。図７に示すように、口金本体４１０は、筐体２０の長手方向において２つの領域に分割される。つまり、口金本体４１０は、幅狭領域４３０と、幅広領域４４０とを含む。
【０１２６】
幅狭領域４３０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅広領域４４０より小さい領域である。幅狭領域４３０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体４１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が狭い領域である。
【０１２７】
幅広領域４４０は、筐体２０の長手方向（Ｙ軸方向）に直交する断面（ＸＺ断面）における開口面積が幅狭領域４３０より大きい領域である。幅広領域４４０は、具体的には、Ｙ軸方向に沿って口金本体４１０を複数の領域に分割した場合において、他の領域の少なくとも１つよりも幅が広い領域である。
【０１２８】
具体的には、幅広領域４４０は、口金本体４１０のうち、筐体２０の一方の端部を覆う部分を含む領域である。したがって、幅広領域４４０における口金本体４１０の内径は、筐体２０の端部の外径より大きい。言い換えると、ＸＺ断面において幅広領域４４０における口金本体４１０の開口面積は、筐体２０の開口面積よりも大きい。
【０１２９】
本実施の形態では、図７に示すように、幅狭領域４３０及び幅広領域４４０は、共に円筒形状である。したがって、幅狭領域４３０の外径は、幅広領域４４０の外径より大きい。つまり、口金本体４１０の外側面には、段差が形成されている。
【０１３０】
例えば、幅狭領域４３０の深さ（Ｙ軸方向）は、１〜３０ｍｍである。また、幅狭領域４３０の内径は、１〜３５ｍｍである。なお、幅狭領域４３０の外径は、２０〜４０ｍｍである。
【０１３１】
また、幅広領域４４０の深さ（Ｙ軸方向）は、３〜４０ｍｍである。また、幅広領域４４０の内径は、２０〜４０ｍｍである。なお、幅広領域４４０の外径は、２１〜４２ｍｍである。
【０１３２】
なお、非給電用口金４０がＬＥＤモジュール１０の所定領域を接地する場合、非給電ピン４２０と基板１１０とは接続される。このとき、非給電ピン４２０は、接続部材の一例であり、口金本体４１０は、接続部材を保持する保持部材の一例である。
【０１３３】
図８に示すように、口金本体４１０は、位置決め部４５０と、内壁４７０とを内部に備える。なお、口金本体４１０の内部とは、筒内であり、口金本体４１０の開口側に露出した部分である。
【０１３４】
位置決め部４５０は、第１基準面を含む位置決め部の一例である。位置決め部４５０は、底面４５１と、基準面４５２とを有する。
【０１３５】
底面４５１は、口金本体４１０の底面である。例えば、底面４５１は、口金本体４１０の開口面に平行な平面である。
【０１３６】
基準面４５２は、第１基準面又は第２基準面の一例であり、口金本体４１０に設けられた面である。基板１１０の長手方向の他方の端部は、２つの基準面４５２の間に挿入されている。具体的には、２つの基準面４５２と基板１１０の長手方向の他方の端部との間には、隙間が存在する。
【０１３７】
２つの基準面４５２は、例えば、口金本体４１０の開口面に直交し、かつ、互いに平行な平面である。具体的には、２つの基準面４５２は、基板１１０の主面に直交する面である。つまり、２つの基準面４５２は、基板１１０を短手方向から挟むように設けられている。
【０１３８】
なお、基板１１０は、２つの基準面４５２の一方又は双方に接していてもよい。例えば、基板１１０と２つの基準面４５２との間の隙間は存在していなくてもよい。
【０１３９】
２つの基準面４５２間の距離は、２つの基準面４５２が並ぶ方向における基板１１０の長手方向の他方の端部の幅以上である。具体的には、２つの基準面４５２間の距離は、基板１１０の幅に等しくてもよく、又は、基板１１０の幅より長くてもよい。例えば、２つの基準面４５２間の距離と基板１１０の幅との差、すなわち、基板１１０と基準面４５２との隙間の幅は、０〜５ｍｍである。
【０１４０】
ここで、基板１１０の他方の端面は、底面４５１に接していない。言い換えると、基板１１０の他方の端面と底面４５１との間には隙間が存在する。これにより、基板１１０が熱膨張した場合であっても、基板１１０が隙間に逃げ込むことができるので、基板１１０の破損などが発生する可能性を抑制することができる。
【０１４１】
内壁４７０は、口金本体４１０の内側面に沿って、口金本体４１０の内部に設けられる。筐体２０は、口金本体４１０の内側面と内壁４７０の外側面との間に挿入され、例えば、接着剤などによって口金本体４１０に接着される。
【０１４２】
口金本体４１０が円筒形状であるから、内壁４７０は、口金本体４１０の円周に沿って設けられる。例えば、内壁４７０も円筒形状になる。例えば、内壁４７０の外径は、１０〜３６ｍｍである。内壁４７０の内径は、例えば、幅狭領域４３０の内径に等しい。なお、内壁４７０は、楕円筒形状、又は、角筒形状など、他の形状でもよい。このとき、内壁４７０は、筐体２０と接触しない形状であることが好ましい。
【０１４３】
このとき、内壁４７０にはスリットが設けられていてもよい。スリットは、接着剤の誘導路の一例である。当該スリットを設けることで、内壁４７０と口金本体４１０の内面との間に塗布された接着剤が、筐体２０を接着する際に口金本体４１０の外部にはみ出る量を低減することができる。
【０１４４】
［リード線］
図９〜図１１は、本発明の実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１の一例の一部を示す断面図である。なお、図９は、直管ＬＥＤランプ１の長手方向に平行で、かつ、基板１１０の主面に垂直な断面を示している。また、図１０は、図９のＣ−Ｃ断面（ＸＹ断面）を示し、図１１は、図９のＤ−Ｄ断面（ＸＺ断面）を示している。
【０１４５】
リード線５０は、一端が給電ピン３２０に接続され、他端が基板１１０に接続されたＬＥＤ素子１２０に電力を供給するための導線である。なお、本実施の形態では、給電ピン３２０が一対の導電ピンであるので、２本のリード線５０のそれぞれの一端が、給電ピン３２０に接続される。リード線５０は、例えば、細い銅線などを撚り合わせたものであり、表面がポリ塩化ビニル、シリコーンゴムなどで覆われている。具体的には、リード線５０の両端は、導電性の金属線などが露出しており、両端を除く部分は、ポリ塩化ビニルなどに覆われている。すなわち、リード線５０は、金属の露出部分（両端部分）と、被覆部分（両端を除く部分）とを含んでいる。
【０１４６】
図９に示すように、給電ピン３２０は、基板１１０の第１主面（表面）側に位置する。具体的には、給電ピン３２０は、点灯回路１３０が配置されている第１主面に近い空間に位置する。つまり、給電ピン３２０は、基板１１０の表面と口金本体３１０の内面との間に位置する。
【０１４７】
リード線５０の一端は、貫通孔３２１を介して給電ピン３２０に接続される。具体的には、図９及び図１１に示すように、リード線５０の一端は、給電ピン３２０を形成する面のうち、口金本体３１０の中心線側に位置する面に、はんだ３２２によってはんだ付けされる。
【０１４８】
リード線５０の他端は、基板１１０の表面の接続点、具体的には、金属電極に接続される。より具体的には、リード線５０の他端は、基板１１０の貫通孔１４０の近傍に設けられた金属電極に、はんだ１３１によってはんだ付けされる。
【０１４９】
リード線５０は、給電ピン３２０から基板１１０の第１主面（表面）側、第２主面（裏面）側、及び、貫通孔１４０を順に通過して接続点（金属電極）に至るように配線される。具体的には、リード線５０は、給電ピン３２０から基板１１０の第１主面側、配線用空間１６０、第２主面側、及び、貫通孔１４０を順に通過して接続点に至るように配線される。
【０１５０】
より具体的には、図１１に示すように、リード線５０は、給電ピン３２０を形成する面のうち、口金本体３１０の中心線側に位置する面に、一端がはんだ付けされている。リード線５０は、貫通孔３２１を通過した後、口金本体３１０の内面と内壁３７０との間を通過する。さらに、リード線５０は、基板１１０の第１主面（表面）側の空間、具体的には、図９に示すように、カバー部３９０と基板１１０との間を通過する。
【０１５１】
その後、リード線５０は、図１０に示すように、配線用空間１６０を通過する。配線用空間１６０は、基板１１０の凹部１５０と口金本体３１０の凹部３５３とによって形成された空間である。このとき、リード線５０は、凹部１５０によって形成された空間のみを通過してもよく、または、凹部３５３によって形成された空間のみを通過してもよい。
【０１５２】
さらに、リード線５０は、図９及び図１１に示すように、基板１１０の第２主面（裏面）側の空間、具体的には、基板１１０と口金本体３１０の内面との間を通過する。その後、リード線５０は、貫通孔１４０を通過することで、再度、基板１１０の第１主面側の空間を通過する。そして、リード線５０の他端は、接続点に接続される。具体的には、リード線５０の他端は、はんだ１３１によって接続点にはんだ付けされる。
【０１５３】
このように、接続点にはんだ１３１によってはんだ付けされたリード線５０は、貫通孔１４０を通過することで、その配線経路が制限されている。すなわち、接続点を支点とするリード線５０の可動範囲は、給電ピン３２０と接続点とを直接接続する場合に比べて、貫通孔１４０を通過した場合の方が狭くなる。これにより、リード線５０の他端（接続点との接続部分）にかかる負荷（張力）は弱くなるので、リード線５０の線切れが発生する可能性を低減することができる。
【０１５４】
図１２は、本発明の実施の形態１に係るリード線５０の接続工程の一例を示す断面図である。なお、図１２は、図１１のＥ−Ｅ断面（ＸＹ断面）のうち給電ピン３２０周辺のみを示している。
【０１５５】
図１２の（ａ）に示すように、リード線５０は、口金本体３１０の開口面からガイド面３６０に向かって挿入される。そして、図１２の（ｂ）に示すように、リード線５０の一端は、ガイド面３６０に接触し、給電ピン３２０の貫通孔３２１に向かって屈曲する。そのままリード線５０を押し込むことで、図１２の（ｃ）に示すように、リード線５０の一端は貫通孔３２１を通過し、はんだ３２２によってはんだ付けされる。
【０１５６】
以上のように、リード線５０の挿入方向は、リード線５０がガイド面３６０に接触することで、給電ピン３２０の貫通孔３２１に向かう方向へと曲げられる。具体的には、リード線５０は、ガイド面３６０に接触した後、ガイド面３６０に沿って屈曲する。つまり、リード線５０は、ガイド面３６０に平行な方向に沿って進む。
【０１５７】
例えば、図１２に示すように、ガイド面３６０が貫通孔３２１の貫通方向に平行である場合、リード線５０は、ガイド面３６０に接触して屈曲後、貫通孔３２１の貫通方向に沿って進む。したがって、ガイド面３６０が貫通孔３２１に向かう方向に沿った面である場合、スムーズにリード線５０を貫通孔３２１に通過させることができる。このとき、ガイド面３６０の端部が貫通孔３２１の貫通方向への延長領域にある場合、よりスムーズにリード線５０を貫通孔に通過させることができる。
【０１５８】
図１３は、本発明の実施の形態１に係るガイド面３６０の位置の一例を示す断面図である。
【０１５９】
上述したように、ガイド面３６０は、口金本体３１０の内面から貫通孔３２１に向かう方向に延設された面である。本実施の形態では、ガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である。
【０１６０】
端部３６１は、ガイド面３６０の端部であって貫通孔３２１に近接する端部である。端部３６１は、貫通孔３２１の貫通方向への延長領域内にある。例えば、口金本体３１０の開口面から端部３６１までの距離ｄは、以下の（式１）を満たす。
【０１６１】
（式１）  ｄ１＜ｄ≦ｄ２
【０１６２】
ここで、ｄ１は、口金本体３１０の開口面から、貫通孔３２１を形成する面内の点のうち最も開口面に近い地点までの距離である。ｄ２は、口金本体３１０の開口面から、貫通孔３２１を形成する面内の点のうち最も開口面から離れた地点までの距離である。なお、ｄは、ｄ２に近づく程良く、好ましくはｄ２に等しい。
【０１６３】
なお、本実施の形態に係るガイド面３６０は、口金本体３１０の開口面に平行である。したがって、口金本体３１０の開口面からガイド面３６０までの距離は、口金本体３１０の開口面から端部３６１までの距離ｄに等しい。すなわち、ガイド面３６０は、（式１）を満たすように口金本体３１０に設けられる。
【０１６４】
［効果］
本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、給電ピン３２０の貫通孔３２１にリード線５０の一端をガイドするためのガイド面３６０を有する。したがって、リード線５０は、スムーズに貫通孔３２１に導かれる（ガイドされる）ので、容易にリード線５０を貫通孔３２１に通すことができる。
【０１６５】
また、貫通孔３２１を通してリード線５０を給電ピン３２０に接続することで、貫通孔３２１を通さない場合に比べてリード線５０と給電ピン３２０との接続の信頼性を高めることができる。上述したように、貫通孔を通過させることで、リード線５０の接続部分（ここでは、給電ピン３２０）を支点とした可動範囲が制限される。これにより、リード線５０の一端にかかる負荷（張力）が弱くなるので、リード線５０の線切れが発生する可能性を低減することができる。
【０１６６】
また、ガイド面３６０を設けることで、繊細な作業を必要とせずに、容易にリード線５０を貫通孔３２１に通すことができる。したがって、リード線５０と給電ピン３２０との接続の信頼性を高めることができる。
【０１６７】
通常、給電ピン３２０は、感電防止などの観点から、口金本体３１０の開口面より奥（底面側）に位置している。したがって、給電ピン３２０の貫通孔３２１も口金本体３１０の奥に位置するので、リード線５０を貫通孔３２１に通すのは困難であり、繊細な作業を強いられる。
【０１６８】
しかしながら、本実施の形態に係る直管ＬＥＤランプ１では、口金本体３１０にガイド面３６０が設けられているので、口金本体３１０から挿入したリード線５０は、ガイド面３６０によって容易に貫通孔３２１へと導かれる。したがって、リード線５０を容易に貫通孔３２１に通すことができ、リード線５０と給電ピン３２０とを容易に接続することができる。
【０１６９】
以上のように、本発明の実施の形態１に係る照明用光源では、発光素子を備える照明用光源であって、発光素子に電力を供給するためのリード線と、貫通孔が形成され、リード線の一端が貫通孔を介して接続されている接続部材と、接続部材を保持する保持部材とを備え、保持部材は、貫通孔にリード線の一端をガイドするためのガイド面を有する。
【０１７０】
これにより、貫通孔を介してリード線を接続部材に接続するので、接続部分でのリード線の可動範囲を制限することができる。したがって、接続部分にかかる負荷を低減することができ、リード線の線切れが発生する可能性を低減することができる。さらに、保持部材にはガイド面が設けられているので、繊細な作業を必要とせずに、容易にリード線を貫通孔に通すことができる。したがって、リード線と接続部材との接続の信頼性を高めることができる。
【０１７１】
また、照明用光源は、さらに、発光素子が配置された長尺状の基板と、内部に基板が配置された長尺状の筐体とを備え、保持部材は、筐体の長手方向の端部に設けられた筒状の口金本体であり、接続部材は、口金本体に設けられた口金ピンであり、貫通孔は、口金ピンの、口金本体の開口側に露出した部分に形成されていてもよい。
【０１７２】
これにより、貫通孔は、口金本体の開口側に露出した口金ピンに設けられているので、口金本体内という狭い領域でリード線を貫通孔に通す作業が要求される。ここで、口金本体にはガイド面が設けられているので、容易にリード線を貫通孔に通すことができる。したがって、リード線と口金ピンとの接続の信頼性を高めることができる。
【０１７３】
また、ガイド面は、口金本体の内面から貫通孔に向かって延設された面であってもよい。
【０１７４】
これにより、口金本体の開口から挿入されたリード線はガイド面に接触して、貫通孔の貫通方向へ屈曲する。したがって、ガイド面が貫通孔に向かって延設された面であるから、リード線を押し込むことで、容易に貫通孔にリード線を通すことができる。
【０１７５】
また、ガイド面の、貫通孔に近接する端部は、貫通孔の貫通方向への延長領域内にあってもよい。
【０１７６】
これにより、ガイド面の端部が貫通孔の貫通方向への延長領域内にあるから、リード線を押し込むことで、容易に貫通孔にリード線を通すことができる。
【０１７７】
また、ガイド面は、口金本体の開口面に平行な平面であってもよい。
【０１７８】
これにより、ガイド面が平面であるので、接触後のリード線をスムーズに貫通孔に導くことができる。したがって、容易に貫通孔にリード線を通すことができる。
【０１７９】
なお、本実施の形態では、ガイド面は、口金本体３１０の開口面に平行な平面である例について示したが、ガイド面は、図１４Ａ〜図１４Ｃに示すように、開口面に平行な平面に対して傾斜した面でもよい。ここで、図１４Ａ〜図１４Ｃは、本発明の実施の形態１に係る給電用口金の別の一例を示す断面図又は平面図である。
【０１８０】
図１４Ａに示すように、ガイド面３６０ａは、口金本体３１０ａの開口面に平行な平面に対して傾斜している。具体的には、ガイド面３６０ａは、貫通孔３２１から遠くなる程、口金本体３１０ａの開口面に近づくように、開口面に対して傾斜した面である。言い換えると、ガイド面３６０ａは、口金本体３１０ａの内面から中心線に近づくほど、底面に近づくように傾斜した面である。つまり、ガイド面３６０ａは、口金本体３１０ａの内面から貫通孔３２１に向かう方向に傾斜した平面である。ガイド面３６０ａの延長面は、例えば、貫通孔３２１の開口部分に到達する。傾斜角は、例えば、開口面に対して１〜８５度であり、一例として、４５度である。
【０１８１】
このように、傾斜したガイド面３６０ａを口金本体３１０ａに設けることで、リード線５０をよりスムーズに貫通孔３２１にガイドすることができる。
【０１８２】
また、ガイド面は、互いに異なる傾斜の複数の平面でもよい。例えば、図１４Ｂに示すガイド面３６０ｂは、口金本体３１０ｂの開口面に平行な平面と傾斜面とを含んでいてもよい。同様に、ガイド面３６０ｂは、互いに異なる傾斜の複数の傾斜面を含んでいてもよい。
【０１８３】
また、ガイド面は、平面でなくてもよい。例えば、図１４Ｃに示すガイド面３６０ｃは、貫通孔３２１に近接する端部を先端方向としたテーパー状の凹面である。具体的には、ガイド面３６０ｃは、口金本体３１０ｃの内面から貫通孔３２１に向かう方向に傾斜したテーパー状の面である。例えば、テーパー状の凹面は、円錐側面の一部を形成する面である。ガイド面３６０ｃをテーパー形状にすることで、よりスムーズにリード線５０を貫通孔３２１にガイドすることができる。
【０１８４】
以上のように、本発明の実施の形態１に係る照明用光源では、ガイド面は、貫通孔から遠くなる程、口金本体の開口面に近づくように、開口面に対して傾斜した面であってもよい。
【０１８５】
これにより、ガイド面が傾斜面であるから、口金本体の開口面から挿入されたリード線はガイド面に接触後、よりスムーズに貫通孔に向かって屈曲することができる。したがって、容易にリード線を貫通孔に通すことができる。
【０１８６】
また、ガイド面は、端部を先端方向としたテーパー状の凹面であってもよい。
【０１８７】
これにより、ガイド面をテーパー形状にすることで、より容易にリード線を貫通孔に通すことができる。
【０１８８】
このように、リード線の一端は、接続部材にはんだ付けされていてもよい。
【０１８９】
これにより、リード線と接続部材とを容易に、かつ、強固に電気的に接続することができる。
【０１９０】
また、本実施の形態では、ガイド面が口金本体の内面から貫通孔に向かって延設された面である例について示したが、これに限らない。例えば、貫通孔より少し奥（底面側）に、口金本体の開口面に平行な平面であるガイド面を設けた場合でも、ガイド面によってリード線を屈曲させることはできる。したがって、ガイド面を設けない場合に比べて、容易にリード線を貫通孔に通すことができる。
【０１９１】
また、本実施の形態では、ガイド面の端部が貫通孔の貫通方向への延長領域内にある例について示したが、ガイド面の端部は、延長領域外であってもよい。例えば、ガイド面の端部と貫通孔との距離が大きい場合、ガイド面の端部が貫通孔より口金本体の開口面に近くても、リード線のガイドとして機能する。すなわち、ガイド面の端部が延長領域外である場合でも、ガイド面がない場合に比べて容易にリード線を貫通孔に通すことができる。
【０１９２】
また、本実施の形態では、照明用光源の一例として直管ＬＥＤランプについて示したが、電球形ＬＥＤランプでもよい。
【０１９３】
このとき、例えば、接続部材は、ＬＥＤ素子を点灯させるための点灯回路を備える基板である。基板にはリード線を通すための貫通孔が設けられている。
【０１９４】
また、保持部材は、例えば、基板を保持する回路ケースである。保持部材には、リード線を貫通孔にガイドするためのガイド面が設けられている。
【０１９５】
これにより、電球形ＬＥＤランプの場合でも、容易にリード線を貫通孔に通すことができるので、リード線の接続の信頼性を高めることができる。
【０１９６】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態２に係る照明装置は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１を備える。
【０１９７】
図１５は、本発明の実施の形態２に係る照明装置２の一例を示す概観斜視図である。図１５に示すように、実施の形態２に係る照明装置２は、ベースライトであり、直管ＬＥＤランプ１と、照明器具２００とを備える。
【０１９８】
直管ＬＥＤランプ１は、実施の形態１に係る直管ＬＥＤランプ１であり、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置２は、一例として２本の直管ＬＥＤランプ１を備える。
【０１９９】
照明器具２００は、直管ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、直管ＬＥＤランプ１を保持する一対の受金２１０と、受金２１０が取り付けられる器具本体２２０とを備える。
【０２００】
器具本体２２０は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成型することができる。また、その表面は、直管ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方）に反射させる反射面の機能を有する。
【０２０１】
照明器具２００は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具２００には、直管ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管ＬＥＤランプ１を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。
【０２０２】
以上のように、本実施の形態に係る照明装置２は、他の実施の形態と同様に、貫通孔を介してリード線を接続部材に接続するので、接続部分でのリード線の可動範囲を制限することができる。したがって、接続部分にかかる負荷を低減することができ、リード線の線切れが発生する可能性を低減することができる。さらに、保持部材にはガイド面が設けられているので、繊細な作業を必要とせずに、容易にリード線を貫通孔に通すことができる。したがって、本実施の形態に係る照明装置によれば、リード線と接続部材との接続の信頼性を高めることができる。
【０２０３】
（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
【０２０４】
例えば、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールが、パッケージ化されたＬＥＤ素子を用いたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールである場合について説明したが、これに限らない。ＬＥＤモジュールは、基板上に複数のＬＥＤチップが直接実装され、複数のＬＥＤチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）型のＬＥＤモジュールでもよい。
【０２０５】
また、上記実施の形態では、接続部材（給電ピン）とリード線とをはんだ付けにより接続する例について示したが、はんだの代わりに導電性接着剤を用いてもよい。
【０２０６】
また、筐体内に配置される基板（ＬＥＤモジュール）は、２枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。
【０２０７】
また、筐体は、例えば、ＬＥＤモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、ＬＥＤモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと筐体となど、複数に分割可能な筐体であってもよい。
【０２０８】
また、上記実施の形態では、口金本体は、幅広領域と幅狭領域とを含む構成、すなわち、口金本体の側面に段差を有する構成について説明した。これに対して、口金本体は、筒状であればよく、例えば、外径が略均一の円筒でもよい。言い換えると、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の円筒でもよい。あるいは、口金本体は、開口面又は底面に平行な断面の形状が略均一の角筒でもよい。
【０２０９】
なお、口金本体は、底面を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。
【０２１０】
また、筐体の端部が口金を覆ってもよい。つまり、口金の外径が筐体の端部の内径より小さくてもよい。
【０２１１】
また、筐体、口金が円筒である場合について説明したが、筐体及び口金は、円筒でなくてもよい。例えば、筐体及び口金は角筒でもよい。
【０２１２】
また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全ＬＥＤに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするＧ１３口金及びＬ形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも１ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。
【０２１３】
さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管ＬＥＤランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がＬ形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がＬ形口金で構成された両側給電方式、両側がＬ形口金で構成された片側給電方式、Ｇ１３口金で構成された両側給電方式、並びに、Ｇ１３口金で構成された片側給電方式などである。
【０２１４】
また、上記実施の形態に係る直管ＬＥＤランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路（ＡＣ−ＤＣコンバータ回路）を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。
【０２１５】
また、上記の実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、青色ＬＥＤチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。
【０２１６】
また、上記の実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬなどの発光素子を用いてもよい。
【０２１７】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０２１８】
１  直管ＬＥＤランプ
２  照明装置
１０  ＬＥＤモジュール
２０  筐体
３０  給電用口金
４０  非給電用口金
５０  リード線
１１０  基板
１２０  ＬＥＤ素子
１３０  点灯回路
１３１、３２２  はんだ
１４０、３２１  貫通孔
１５０、３５３  凹部
１６０  配線用空間
２００  照明器具
２１０  受金
２２０  器具本体
３１０、３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、４１０  口金本体
３２０  給電ピン
３３０、４３０  幅狭領域
３４０、４４０  幅広領域
３５０、４５０  位置決め部
３５１  当接面
３５２、４５２  基準面
３６０、３６０ａ、３６０ｂ、３６０ｃ  ガイド面
３６１  端部
３７０、４７０  内壁
３８０  ピン保護部
３９０  カバー部
４２０  非給電ピン
４５１  底面
【図１】
2015065092.tif 000003
【図２】
2015065092.tif 000004
【図３】
2015065092.tif 000005
【図４】
2015065092.tif 000006
【図５】
2015065092.tif 000007
【図６】
2015065092.tif 000008
【図７】
2015065092.tif 000009
【図８】
2015065092.tif 000010
【図９】
2015065092.tif 000011
【図１０】
2015065092.tif 000012
【図１１】
2015065092.tif 000013
【図１２】
2015065092.tif 000014
【図１３】
2015065092.tif 000015
【図１４Ａ】
2015065092.tif 000016
【図１４Ｂ】
2015065092.tif 000017
【図１４Ｃ】
2015065092.tif 000018
【図１５】
2015065092.tif 000019