(57)【要約】    【課題】  反りの小さいプリント配線板の提供    【解決手段】  複数の製品を含むユニット部１０Ｇと、該ユニット部の外周に形成されるフレーム部９６と、を有するプリント配線板１０であって、該フレーム部には、複数の導体部と該導体部間のスペースに形成されている接続線８２Ｔで形成されているダミーパターン８０が形成されている。そして、１つの該導体部は該接続線を介して複数の該導体部に繋がっている。【選択図】  図１
2015046450.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の製品を含むユニット部と、
前記ユニット部の外周に形成されるフレーム部と、を有するプリント配線板であって、
前記フレーム部には、複数の導体部と前記導体部間のスペースに形成されている接続線で形成されているダミーパターンが形成されていて、１つの前記導体部は前記接続線を介して複数の前記導体部に繋がっている。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、
前記複数の導体部の形状は同一である。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、
前記製品に、電子部品が内蔵されていて、前記導体部はマトリクスに配置されている。
【請求項４】
請求項２のプリント配線板であって、
前記導体部の形状は、多角形である。
【請求項５】
請求項４のプリント配線板であって、
前記導体部の形状は、４角形、又は、６角形、又は、８角形である。
【請求項６】
請求項２のプリント配線板であって、
前記導体部の形状は、円である。
【請求項７】
請求項４のプリント配線板であって、
前記接続線は前記導体部の角から延びている。
【請求項８】
請求項４のプリント配線板であって、
前記接続線は前記導体部の辺から延びている。
【請求項９】
請求項１のプリント配線板であって、
前記導体部は、マトリクスに配置されている。
【請求項１０】
請求項１のプリント配線板であって、
前記接続線は交差している。
【請求項１１】
請求項１のプリント配線板であって、
前記導体部は、相対的に大きな第１導体部と、相対的に小さな第２導体部とから成り、
前記第１導体部は、マトリクスに配置され、
前記第１導体部は前記接続線で繋げられていて、
前記第２導体部は前記第１導体部で囲まれていて、前記第２導体部は独立している。
【請求項１２】
請求項９のプリント配線板であって、
前記導体部は前記製品に対して平行に並んでいて、
前記接続線は前記製品に対して斜めに形成されている。
【請求項１３】
請求項１２のプリント配線板であって、
前記接続線は交差している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の製品を含むユニット部とユニット部の外周に形成されているフレーム部を有するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、ダミー配線を有するプリント基板を開示している。特許文献１の１５、１６段落によれば、両面にソルダーレジストを有するプリント配線板の一方の表面のみにダミー配線が形成されている。また、特許文献１の図３や７０段落によれば、ダミー配線は断続的に形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１８７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のプリント基板では、ダミー配線が独立していて、ダミー配線間に導体が形成されていない。従って、ダミー配線間のプリント基板の剛性が低いと考えられる。そのため、特許文献１の技術では、プリント基板の反りを小さくすることが難しいと考えられる。
【０００５】
本発明の目的は、反り量の小さなプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプリント配線板は、複数の製品を含むユニット部と、前記ユニット部の外周に形成されるフレーム部とを有する。そして、前記フレーム部には、複数の導体部と前記導体部間のスペースに形成されている接続線で形成されているダミーパターンが形成されていて、１つの前記導体部は前記接続線を介して複数の前記導体部に繋がっている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の平面図。
【図２】第１実施形態のパッケージ基板の断面図とコア基板の第１面の略図。
【図３】第１実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図４】第１実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図５】第１実施形態のプリント配線板の製造方法を示す工程図。
【図６】ダミーパターンの大きさやスペースの巾を示す図。
【図７】第１実施形態のダミーパターンの平面図。
【図８】改変例に係るダミーパターンの模式図。
【図９】改変例に係るダミーパターンの模式図。
【図１０】改変例に係るダミーパターンの模式図。
【図１１】改変例に係るダミーパターンの模式図。
【図１２】改変例に係るダミーパターンの模式図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
[第１実施形態]
本発明の第１実施形態に係るプリント配線板１００の平面図が図１に示される。
プリント配線板１００は、複数の製品１０を含むユニット部１０Ｇとユニット部の外周に形成されているフレーム部９６で形成されている。略矩形のユニット部１０Ｇはフレーム部９６で囲まれている。プリント配線板１００の外形は略矩形である。図１では、１つのプリント配線板は４個のユニット部１０Ｇ１、１０Ｇ２、１０Ｇ３、１０Ｇ４を有している。図１では、各ユニット部に４×５個の製品１０が形成されている。フレーム部９６は、全てのユニット部１０Ｇ１、１０Ｇ２、１０Ｇ３、１０Ｇ４を囲む外枠部９６Ｏとユニット部間の内枠部９６Ｂ１、９６Ｂ２、９６Ｂ３で形成されている。図１に示されるように、各ユニット部はフレームで囲まれている。
【０００９】
図１に示されるように、フレーム部には、導体部と接続線で形成されているダミーパターン８０が形成されている。
図１にＸ軸とＸ軸に直行するＹ軸が形成されている。図１に示されるプリント配線板は長方形であり、長辺はＹ軸に平行であり、短辺がＸ軸に平行である。
第１実施形態では、導体部や製品がプリント配線板の外周と略平行に形成されている。第１実施形態では、導体部がプリント配線板のユニット部内の製品に対し平行に形成されている。導体部はＸ軸に平行に形成されている。導体部はＹ軸に平行に形成されている。導体部は製品と平行に並んでいる。
【００１０】
図１中の円Ｃ１内に形成されているダミーパターン８０の拡大図が図７に示される。導体部や接続線に線が描かれている。
第１実施形態のプリント配線板のダミーパターン８０は、マトリクスに配置されている導体部８４Ｓを有する。導体部は行または列に属する。行はＸ軸に平行であり、列はＹ軸に平行である。導体部の形状の例は多角形である。導体部の形状は正多角形が好ましく、図７の導体部は正方形である。１つの導体部８４Ｓは接続線８２Ｔにより複数の導体部に繋がっている。また、導体部と導体部の間にスペースＳＰが存在している。接続線はスペース内に形成されている。第１実施形態では、スペース内に接続線が存在している。そのため、接続線により導体部間のプリント配線板の剛性が高くなる。導体部と導体部の間のスペースにより応力が緩和される。各導体部が独立していない。そのため、接続線により、各導体部が束縛される。接続線により導体部は自由に動くことが難しい。導体部と接続線とスペースにより、フレーム部の変形が抑制される。その結果、プリント配線板が自由に変形することが難しい。プリント配線板の反りが小さくなる。また、うねりなどの複雑な変形が発生しがたい。プリント配線板の反りの方向が特定の方向に揃いやすい。プリント配線板に電子部品を実装することが容易となる。
【００１１】
１つの導体部の面積は１つの接続線の面積より大きい。導体部が多角形の時、多角形の重心Ａと頂点間の距離ａは接続線の幅ｂの１．５倍以上であって７倍以下であることが好ましい。距離ａや幅ｂは図７（Ａ）、（Ｂ）に示されている。第１実施形態のプリント配線板に半導体素子が実装されても、スペースを占める導体の体積が適切となる。そのため、実施形態のプリント配線板に半導体素子が実装されても、プリント配線板の反りが小さくなる。
第１実施形態では、端の列や端の行に属する導体部以外の１つの導体部は接続線８２Ｔにより４つの導体部に繋がっている。第１実施形態では、１つの導体部は、斜め上または斜め下の導体部に繋がっている。あるいは、１つの導体部は、斜め上及び斜め下の導体部に繋がっている。図７に示されている導体部の内、導体部８４ＳＣは、右斜め上の導体部８４ＳＲＵと右斜め下の導体部８４ＳＲＤと左斜め上の導体部８４ＳＬＵと左斜め下の導体部８４ＳＬＤに４本の接続線で繋げられている。接続線は、導体部の頂点（角）または導体部の辺から延びる。そして、導体部の頂点と別の導体部の頂点が接続される。あるいは、導体部の頂点と別の導体部の辺が接続される。あるいは、導体部の辺と別の導体部の辺が接続される。導体部と別の導体部は最短な接続線で接続されることが好ましい。図７（Ａ）では、導体部の頂点と導体部の頂点が接続線で繋げられている。
【００１２】
図７（Ｄ）では、接続線が拡大され示されている。第１実施形態では、斜め向かいの導体部が接続線で繋げられている。従って、図７（Ｄ）に示されるように、１つの接続線８２Ｔ１は別の接続線８２Ｔ２と交差する。そのため、接続線による導体部の拘束力が強くなる。また、接続線の強度も向上する。従って、フレーム部の剛性が高くなる。接続線の幅を狭くすることができる。例えば、接続線の幅を０．０３ｍｍから０．０７ｍｍとすることができる。スペースによる応力緩和を大きくすることができる。プリント配線板の反りが小さくなる。ネジレが発生しがたくなる。実装時の熱などで、各導体部がランダムに動かない。プリント配線板にＩＣチップ等の電子部品を実装することが容易になる。実装時の反りやうねりが小さいので、半導体素子とプリント配線板間の接続信頼性が向上する。
【００１３】
導体部が正方形の場合、導体部８４Ｓの頂点と別の導体部８４Ｓの頂点が接続線で結ばれている。接続線８２Ｔは、導体部８４Ｓの頂点から行列の行に対して斜め４５度の方向に延びている。導体部８４ＳＣは、図中で右斜め上の導体部８４ＳＲＵに繋がっている。導体部８４ＳＣの右上の頂点から延びている接続線は導体部８４ＳＲＵの左下の頂点に至っている。
導体部８４ＳＣは、さらに、図中で右斜め下の導体部８４ＳＲＤに繋がっている。導体部８４ＳＣの右下の頂点から延びている接続線は導体部８４ＳＲＤの左上の頂点に至っている。
導体部８４ＳＣは、さらに、図中で左斜め上の導体部８４ＳＬＵに繋がっている。導体部８４ＳＣの左上の頂点から延びている接続線は導体部８４ＳＬＵの右下の頂点に至っている。
導体部８４ＳＣは、さらに、図中で左斜め下の導体部８４ＳＬＤに繋がっている。導体部８４ＳＣの左下の頂点から延びている接続線は導体部８４ＳＬＤの右上の頂点に至っている。
【００１４】
多角形の導体部は高さＨと幅Ｗを有する。導体部はマトリクスに配置されているので、導体部は行に平行な２本の直線と列に平行な２本の直線に挟まれる。直線は導体部の頂点または辺に接している。行に平行な２本の直線の間の距離が高さＨである。列に平行な２本の直線の間の距離が幅Ｗである。導体部の形状が三角形の時、高さＨと幅Ｗの例が図６（Ａ）に示されている。導体部の形状が四角形の時、高さＨと幅Ｗが図６（Ｂ）に示されている。導体部の形状が六角形の時、高さＨと幅Ｗが図６（Ｃ）に示されている。図６（Ｄ）に幅ｂを有する接続線８２Ｔと幅ＳＰＷを有するスペースＳＰが描かれている。幅ＳＰＷは隣接する導体部間の間隔である。
高さＨは０．２ｍｍから０．８ｍｍであり、幅Ｗは０．２ｍｍから０．８ｍｍである。また、接続線の幅ｂは０．０３ｍｍから０．２ｍｍである。そして、スペースの幅ＳＰＷは、０．０５ｍｍから０．２ｍｍである。
導体部の寸法や接続線の幅やスペースの幅が上述の範囲であると、フレーム部内の導体部の面積とスペースの面積との比が適正である。そして、接続線が交差していると、プリント配線板の厚みが０．３５ｍｍ以下であっても、プリント配線板の反りが小さくなる。プリント配線板とＩＣチップ間の接続信頼性が向上する。接続線の幅は０．０３ｍｍから０．０８ｍｍであることが好ましい。フレーム部内のスペースの体積が多くなるので、スペースで応力が緩和される。プリント配線板の厚みは０．１ｍｍ以上である。反りが小さくなる。
【００１５】
フレーム部の全面に導体が形成されると、ユニット部の剛性よりフレーム部９６の剛性が高くなりやすい。また、フレーム部にスペースが存在しないため、フレーム部でプリント配線板の応力を緩和することが難しい。そのため、反りが大きくなりやすい。しかしながら、第１実施形態では、フレーム部が導体部と接続線とスペースで形成されているので、ユニット部の剛性とフレーム部の剛性が近づく。そのため、反りが生じ難い。導体部と導体部との間にスペースが形成されると、フレーム部の剛性が下がる。しかしながら、実施形態では、導体部と導体部を繋ぐ接続線が存在するので、スペースに沿って反りが生じ難い。第１実施形態では接続線が交差している。接続線が交差しているので、接続線によりフレーム部が補強される。さらに、導体部間にスペースが存在する。そのため、プリント配線板のネジレや曲りが防止される。
【００１６】
図１中のＸ１−Ｘ１間の断面が図２（Ａ）に示される。図２（Ａ）は製品（パッケージ基板）１０の断面図を示している。パッケージ基板１０は、第１面（Ｆ）とその第１面と反対側の第２面（Ｓ）を有するコア基板３０を有する。コア基板３０は、第１面Ｆと第２面Ｓを有する絶縁性基材２０ｚと絶縁性基材２０ｚの第１面Ｆ上に形成されている第１導体層３４と第２面Ｓ上に形成されている第２導体層３８と絶縁性基材２０ｚを貫通し第１導体層と第２導体層を接続するスルーホール導体３６と電子部品を収容するための開口（貫通孔）２０を有する。そして、この貫通孔２０に電子部品９８が収容されている。電子部品は半導体素子などの能動部品やコンデンサ等の受動部品である。コア基板の第１面と絶縁性基材の第１面は同じ面であり、コア基板の第２面と絶縁性基材の第２面は同じ面である。実施形態のパッケージ基板は開口２０と電子部品９８を有している。そのため、プリント配線板は反り易い。特に、パッケージ基板の平面積（ＸＵ×ＹＵ）に占める開口２０の平面積（ＸＵＯ×ＹＵＯ）が４０〜８０％であると反りが大きくなる。しかしながら、実施形態のプリント配線板はフレーム部を有するので、プリント配線板の反りが小さくなる。ＸＵ、ＸＵＯ、ＹＵとＹＵＯは図１や図２（Ｂ）に示されている。図２（Ｂ）はコア基板の第１面を示している。導体層は示されていない。図２（Ｂ）はパッケージ基板の外形を示している。
【００１７】
コア基板３０の第１面Ｆと電子部品９８上に上側のビルドアップ層が形成されている。上側のビルドアップ層は、コア基板３０の第１面Ｆと電子部品９８上に形成されている最上の絶縁層５０Ｆと、最上の絶縁層５０Ｆ上に形成されている最上の導体層５８Ｆと最上の絶縁層５０Ｆを貫通し、第１導体層と最上の導体層５８Ｆを接続している最上のビア導体６０Ｆで形成されている。最上の導体層５８Ｆはフレーム部に形成されている導体部と接続線を含む。
コア基板３０の第２面Ｓと電子部品９８上に下側のビルドアップ層が形成されている。下側のビルドアップ層は、コア基板３０の第２面Ｓと電子部品上に形成されている最下の絶縁層５０Ｓと、最下の絶縁層５０Ｓ上に形成されている最下の導体層５８Ｓと最下の絶縁層５０Ｆを貫通し、第２導体層と最下の導体層５８Ｓを接続している最下のビア導体６０Ｓで形成されている。最下の導体層５８Ｓはフレーム部に形成されている導体部と接続線を含む。
【００１８】
上側のビルドアップ層上に開口７１Ｆを有する上側のソルダーレジスト層７０Ｆが形成されている。下側のビルドアップ層上に開口７１Ｓを有するソルダーレジスト層７０Ｓが形成されている。ソルダーレジスト層７０Ｆ、７０Ｓの開口７１Ｆ、７１Ｓにより露出されている導体層５８Ｆ、５８Ｓはパッドとして機能する。パッド上にＮｉ／Ａｕ又はＮｉ／Ｐｄ／Ａｕなどの金属膜７２が形成され、その金属膜上に半田バンプ７６Ｆ、７６Ｓが形成されている。半田バンプ７６Ｆを介してＩＣチップが各パッケージ基板に搭載される。パッケージ基板にＩＣチップ等の半導体素子を実装することで、パッケージ基板の応用例が完成する。応用例は、プリント配線板から個々に切り分けられる。その後、応用例１０は、半田バンプ７６Ｓを介してマザーボードに搭載される。
【００１９】
第１実施形態のプリント配線板１０の製造方法が図３〜図６に示される。
（１）両面銅張積層板３０Ｚが出発材料として準備される（図３（Ａ））。両面銅張積層板３０Ｚは、絶縁性基材２０ｚと絶縁性基材２０ｚの両面に積層されている銅箔３２で形成されている。
【００２０】
（２）出発材料にスルーホール導体用の貫通孔３１が形成される。その後、貫通孔にスルーホール導体３６が形成される。それから、絶縁性基材の第１面上に第１導体層３４が形成され、絶縁性基材の第２面上に第２導体層３８が形成される（図３（Ｂ））。第１導体層はアライメントマーク３４Ａを有する。
【００２１】
（３）続いて、アライメントマーク３４Ａを基準として、絶縁性基材を貫通する開口２０が形成される（図３（Ｃ））。コア基板３０が完成する。
【００２２】
（４）コア基板３０の第２面Ｓにテープ９４が貼られる。開口２０はテープで塞がれる（図３（Ｄ））。テープ９４の例としてＰＥＴフィルムが挙げられる。
【００２３】
（５）開口２０により露出するテープ９４上に電子部品９８が、アライメントマーク３４Ａを基準として置かれる（図３（Ｅ））。
【００２４】
（６）コア基板３０の第１面Ｆ上にＢ−ステージのプリプレグと銅箔４８とが積層される。加熱プレスによりプリプレグから樹脂が開口内にしみ出て、開口２０が充填樹脂（樹脂充填剤）５０で充填される。同時にコア基板上にプリプレグが積層される（図４（Ａ））。開口２０の内壁と電子部品間の隙間が充填樹脂で満たされる。電子部品がコア基板に固定される。プリプレグの代わりに層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムが積層されてもよい。プリプレグはガラスクロスなどの補強材を有するが層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムは補強材を有していない。両者ともガラス粒子などの無機粒子を含むことが好ましい。充填樹脂はシリカなどの無機粒子を含んでいる。
【００２５】
（７）テープ剥離後、プラズマ処理により電子部品９８の電極１１２上の残滓が除去される（図４（Ｂ））。
【００２６】
（８）コア基板３０の第２面Ｓ上にＢ−ステージのプリプレグと銅箔４８とが積層される。コア基板の第１面と第２面上のプリプレグが硬化される。コア基板の第１面上に最上の絶縁層（層間樹脂絶縁層）５０Ｆが形成される。コア基板の第２面上に最下の絶縁層（層間樹脂絶縁層）５０Ｓが形成される（図４（Ｃ））。中間基板２００が完成する。例えば、中間基板２００はＵＳ２０１２／０１８６８６６Ａ１に開示されている方法で製造される。本明細書中にＵＳ２０１２／０１８６８６６Ａ１の内容が取り込まれる。第１実施形態では、ＵＳ２０１２／０１８６８６６Ａ１の図１に示されているように、コンデンサがコア基板に内蔵されている。
【００２７】
（９）最上の絶縁層に第１導体層やスルーホール導体や電子部品の電極に至るビア導体用の開口５１Ｆが形成される。最下の絶縁層に第２導体層やスルーホール導体や電子部品の電極に至るビア導体用の開口５１Ｓが形成される（図４（Ｄ））。
【００２８】
（１０）無電解めっき処理により、ビア導体用の開口の内壁と銅箔上に無電解めっき膜４２が形成される（図４（Ｅ））。
【００２９】
（１１）無電解めっき膜４２上にめっきレジスト４４が形成される（図５（Ａ））。
めっきレジストはフレーム部に形成されている無電解めっき膜上とユニット部に形成されている無電解めっき膜上に形成される。図７に示されるダミーパターンが形成されるように、フレーム部にめっきレジストは形成される。めっきレジストの平面図が図７（Ｃ）に示されている。図７（Ｃ）では、めっきレジストに線が描かれている。めっきレジストが存在しない部分にダミーパターンが形成される。
【００３０】
（１２）次に、電解めっき処理により、めっきレジスト４４から露出する無電解めっき膜４２上に電解めっき膜４６が形成される（図５（Ｂ））。
【００３１】
（１３）めっきレジスト４４が５％ＮａＯＨで除去される。その後、電解銅めっき膜から露出する無電解めっき膜４２および銅箔４８がエッチングにて除去される。フレーム部に図７（Ａ）に示されるダミーパターンが形成される。１つの導体部とその他の導体部が複数の接続線で接続される。図７（Ａ）では、導体部が交差している接続線で接続されている。図７（Ｄ）に交差している接続線が示されている。２本の接続線８２Ｔ１、８２Ｔ２が交差している。同時に、最上の導体層や最下の導体層や最上のビア導体や最下のビア導体が形成される（図５（Ｃ））。最上の導体層と最下の導体層はフレーム部にダミーパターンを有する。上側と下側のビルドアップ層が完成する。
【００３２】
（１４）上側と下側のビルドアップ層上に開口７１Ｆ、７１Ｓを有するソルダーレジスト層７０Ｆ、７０Ｓが形成される（図５（Ｄ））。開口７１は導体層５８Ｆ、５８Ｓやビア導体６０Ｆ、６０Ｓを露出する。その部分はパッドとして機能する。
【００３３】
（１５）パッド上にニッケル層とニッケル層上の金層で形成される金属膜７２が形成される（図５（Ｅ））。ニッケル−金層以外にニッケル−パラジウム−金層からなる金属膜が挙げられる。
【００３４】
（１６）この後、上側のビルドアップ層のパッドに半田バンプ７６Ｆが形成され、下側のビルドアップ層のパッドに半田バンプ７６Ｓが形成される（図２（Ａ））。プリント配線板１００が完成する。
【００３５】
半田バンプ７６Ｆを介してＩＣチップがパッケージ基板１０へ実装される（図示せず）。この際、プリント配電板がフレーム部にダミーパターンを有するので、ユニット部内のプリント配線板の反りが小さくなる。ダミーパターンが交差している接続線を有する。交差している接続線が個々の導体部の動きを束縛する。そのため、ユニット部内のプリント配線板の複雑な変形が抑えられる。そのため、ＩＣチップ等の電子部品を実装することが容易となる。実装歩留りが高くなる。電子部品とプリント配線板間の接続信頼性が高くなる。その後、ユニット部に形成されている複数のパッケージ基板が個々のパッケージ基板に分割される。半田バンプ７６Ｓを介してパッケージ基板１０がマザーボードに搭載される（図示せず）。
【００３６】
[第１実施形態の第１改変例]
図８にＸ軸とＹ軸が描かれている。図８に示されているＸ軸と図１に示されているＸ軸は同じであり、図８に示されているＹ軸と図１に示されているＹ軸は同じである。
図８（Ａ）は第１改変例に係るダミーパターンの模式図を示している。
図７（Ａ）では、接続線は導体部の各頂点から延びている。応力は頂点に集中しやすい。そのため、接続線が導体部の頂点に繋がっていると導体部と接続線間で断線が発生しやすい。断線が発生すると、導体部が個々に動きやすい。反りやうねりが大きくなりやすい。
【００３７】
第１改変例のダミーパターンは、第１実施形態と同様にマトリクスに配置されている導体部と導体部間の接続線で形成されている。第１実施形態と同様に、１つの導体部は斜め上の導体部または斜め下の導体部に繋がっている。もしくは、１つの導体部は斜め上の導体部と斜め下の導体部に繋がっている。１つの導体部は接続線で複数の導体部に繋がっている。１つの導体部とその他の導体部が図７（Ｄ）に示されるように複数の接続線（例えば、２本の接続線）で接続されている。第１改変例では、接続線は導体部の辺から延びている。接続線は導体部の頂点から延びていない。また、接続線は第１実施形態と同様に交差している。従って、第１改変例では、第１実施形態と同様に反りやネジレが小さくなる。導体部と接続線間で断線が発生しがたいので、第１改変例のプリント配線板に熱ストレスが掛かっても反りやネジレ、撓み、うねりが小さい。
【００３８】
図８（Ａ）に示されている第１改変例の導体部の形状は八角形である。導体部の形状が八角形以外でも斜め上の導体部の辺と斜め下の導体部の辺が向かい合えば、接続線により１つの導体部の辺と別の導体部の辺が結ばれる。その場合、図８（Ａ）に示されているダミーパターンと同様な効果が得られる。
第１実施形態や第１改変例では、導体部は行や列に属していて、接続線は行や列と平行でない。そのため、導体部の動きが接続線により効果的に抑制される。反りやうねり、ネジレが小さくなる。行はＸ軸に平行であり、列はＹ軸に平行である。
【００３９】
[第１実施形態の第２改変例]
図８（Ｂ）は第１実施形態の第２改変例に係るダミーパターンの模式図を示している。
第２実施形態のダミーパターンは、第１実施形態と同様にマトリクスに配置されている導体部と導体部間の接続線で形成されている。第２改変例では、端の行や端の列に属する導体部以外、１つの導体部は上下左右の導体部に繋がっている。
行に属する導体部８４Ｌは、行に平行な水平接続線８２Ｈで接続されている。列に属する導体部８４Ｍは、列に平行な垂直接続線８２Ｖで接続されている。接続線は、辺の略中点から延びている。
【００４０】
第２改変例では、接続線が導体部の辺に接続している。導体部と接続線の間で断線が発生しがたい。接続線が行や列に平行に形成されている。そのため、行や列に対し、斜めの方向の力がプリント配線板に掛かっても、その力は接続線を介して隣の導体部に伝わりがたい。従って、第２改変例のプリント配線板のフレーム部によれば、プリント配線板のネジレが小さくなる。
１つの導体部８４Ｓとその他の導体部８４Ｓは、複数の接続線（例えば、２本の接続線）で接続されても良い。複数の接続線８２Ｈは平行に形成されても良い（図８（Ｄ））。第１実施形態と同様に、交差する接続線８２Ｔ１、８２Ｔ２で導体部を接続することが好ましい（図８（Ｅ））。ダミーパターンの剛性が高くなる。
【００４１】
[第１実施形態の第３改変例]
図１０（Ｂ）は、第１実施形態の第３改変に係るダミーパターンの模式図を示している。
第３改変例の導体部８４Ｏの形状は八角形である。接続線は行や列に対し平行に形成されている。八角形の角の数は四角形の角の数より多い。そのため、各角に集中する応力が小さくなる。プリント配線板の反りが小さくなる。
【００４２】
[第１実施形態の第４改変例]
図１１（Ｃ）と図１２（Ａ）は第４改変例に係るダミーパターンの模式図を示している。
第４改変例では、導体部の形状が円である。導体部が角を持っていないので、導体部の所定箇所に応力が集中しない。反りやネジレ、うねりを小さくすることができる。図１１（Ｃ）と図１２（Ａ）に接続線の形態や接続線による導体部のつなぎ方が示されている。他の実施形態や他の改変例に示されている方法が第４改変例の接続線の形態や接続線による導体部のつなぎ方に用いられる。図１１（Ｃ）では、接続線は行や列に平行である。図１２（Ａ）では、接続線は行に対し斜めである。接続線は交差している。
第１実施形態と第１実施形態の改変例では、導体部がマトリクスに配置されている。第１実施形態や第１実施形態の改変例では導体部がユニット部内の製品に対し平行に形成されている。導体部により製品に平行な方向の強度と垂直な方向の強度が補強される。接続線が製品に対して斜めに形成されると、製品に対し斜めの方向の強度も補強される。プリント配線板の辺に沿う反りや対角における反りが小さくなる。接続線が交差するとさらに反りが小さくなる。対角における反りは最も大きいので、対角における反りが小さくなると、プリント配線板に電子部品を実装することが容易になる。また、電子部品とプリント配線板間の信頼性が向上する。
【００４３】
[第２実施形態]
図８（Ｃ）、図１０（Ｃ）は第２実施形態に係るダミーパターンの模式図を示す。
第２実施形態では、導体部がプリント配線板の外形に対し、斜めに配列されている。第２実施形態では、マトリクスの行と列はプリント配線板の外形に対し斜めである。列はＸ軸とＹ軸に対し斜めでり、行はＸ軸とＹ軸に対し斜めである。
導体部と導体部を繋ぐ接続線は第１実施形態に示されている繋ぎ方でも第２実施形態に示されている繋ぎ方でもよい。図１０（Ｃ）では、導体部の辺と導体部の辺が結ばれている。図８（Ｃ）では、導体部の頂点と導体部の頂点が結ばれている。
【００４４】
第２実施形態では、導体部がプリント配線板のユニット部内の製品に対し斜めに形成されている。プリント配線板の対角における強度が補強される。そのため、プリント配線板の対角における反りが小さくなる。接続線がプリント配線板の辺と平行に形成されると、プリント配線板の辺と平行な方向の強度も補強される。その例が図８（Ｃ）に示されている。そのため、プリント配線板の長辺や短辺に沿う反りが小さくなる。従って、各製品の反りが小さくなる。
【００４５】
[第２実施形態の第１改変例]
図１１（Ａ）は第２実施形態の第１改変例に係るダミーパターンの模式図を示している。
第２実施形態の第１改変例では、導体部が異なる形状の導体部を有している。図１１（Ａ）に示されているように、導体部の内、いくつかの導体部が別の形状で形成されている。図１１（Ａ）では、正方形の導体部８４ＳＳと八角形の導体部８４ＳＤが存在している。図１１（Ａ）に示されるように、各導体部の辺同士が接続線で接続されている。導体部の角と導体部の辺が接続線で接続されても良い。
正方形の導体部８４ＳＳの辺と八角形の導体部８４ＳＤの辺が接続線８２Ｔで接続されている。向かい合っている辺が接続線８２Ｔで接続されている。図１１（Ａ）では、プリント配線板の辺に対し、導体部と接続線が斜めに形成されている。対角における反りが小さくなる。製品がプリント配線板の辺と平行に並んでいる。プリント配線板の辺に沿う反りが小くなる。プリント配線板の反りが小さくなる。
【００４６】
第２実施形態の第１改変例は異なる形状の導体部を有するので、フレーム部内の導体の体積とスペースの体積の比を制御することが容易となる。反りの量や反りの方向を制御することができる。
第２実施形態の第１改変例以外の各実施形態や各改変例は、第２実施形態の第１改変例と同様に異なる形状の導体部を有することができる。各実施形態や各改変例で、導体部の角と導体部の辺が接続線で接続されても良い。
【００４７】
導体部が異なる形状を有することで、ダミーパターンによりフレーム部の剛性を調整することができる。異なる形状の導体部や異なる大きさの導体部の配置を調整することで、プリント配線板の反りやうねりを小さくすることができる。形状と大きさがともに異なるとフレーム部の強度を調整することが容易となる。
【００４８】
[第２実施形態の第２改変例]
図１２（Ｂ）は第２実施形態の第２改変例に係るダミーパターンの模式図を示している。
第２改変例では、ダミーパターンは相対的に大きな円の導体部８４Ｃと、相対的に小さな正方形の導体部８４ＳＳを有する。導体部８４Ｃと導体部８４ＳＳは、一つ置きに形成されている。導体部の形状が円なので、導体部の１箇所に応力が集中し難い。例えば、大きな導体部の形状が八角形であると、導体部の辺と導体部の角が接続線で繋げられる。
【００４９】
[第３実施形態]
図９にＸ軸とＹ軸が描かれている。図９に示されているＸ軸と図１に示されているＸ軸は同じであり、図９に示されているＹ軸と図１に示されているＹ軸は同じである。
図９（Ａ）は第３実施形態に係るダミーパターンの模式図を示している。第３実施形態では、行に属する導体部は１つ置きに形成され、列に属する導体部は１つ置きに形成されている。図９（Ａ）の導体部の形状は六角形である。正方形より角が多いので、応力が分散される。導体部と接続線はプリント配線板の辺と平行に形成されている。
【００５０】
フレーム部にダミーパターンが形成されると、フレーム部の重量が大きくなる。プリント配線板の温度が上がると、プリント配線板を形成している樹脂の強度が小さくなる。フレーム部の重みによりプリント配線板の反りが大きくなりやすい。
しかしながら、第３実施形態では、導体部が一つ置きに配置されているので、フレーム部の重量が小さくなる。従って、第３実施形態では、フレーム部によりプリント配線板の反りが抑制される。また、フレーム部の重みによるプリント配線板の反りが小さくなる。その結果、第３実施形態のプリント配線板によれば、高温時の反りは小さくなる。
【００５１】
[第３実施形態の第１改変例]
図９（Ｂ）は第３実施形態の第１改変例に係るダミーパターンの模式図を示している。
第３実施形態では、１つの導体部は、上下左右の導体部に接続線で繋げられている。それに対し、第１改変例では、１つの導体部は斜め上又は斜め下に位置する導体部に接続線で繋げられている。第１改変例では、１つの導体部から４つの接続線が延びている。４つの接続線は異なる辺から延びている。４つの接続線は、斜め右上に向かっている接続線と斜め右下に向かっている接続線と斜め左上に向かっている接続線と斜め左下に向かっている接続線である。
図９（Ｂ）では、接続線はプリント配線板の辺に対して斜めに形成されている。接続線と行（Ｘ軸）との間の角度θは約３０度である。
【００５２】
[第３実施形態の第２改変例]
図９（Ｃ）は第３実施形態の第２改変例に係るダミーパターンの模式図を示している。
第１改変例と第２改変例では、導体部間のピッチＰが異なる。ピッチＰは、隣接する導体部の中心間の距離、または、隣接する導体部の重心間の距離である。ピッチＰは同じ行または同じ列に属する導体部間の距離である。
第２改変例のピッチは第１改変例のピッチより小さいので、第２改変例のフレーム部の剛性は第１改変例のフレーム部の剛性より高い。
【００５３】
[第３実施形態の第３改変例]
図１０（Ａ）は第３実施形態の第３改変例に係るダミーパターンの模式図を示している。
第３改変例では、行に属する導体部のピッチＰと列に属する導体部のピッチＰが異なる。いずれの実施形態やいずれの改変例も行と列でピッチを変えることを採用することができる。
ピッチを変えることで、フレーム部内の導体の体積とスペースの体積の比を制御することが容易となる。反りの量や反りの方向を制御することができる。また、ユニット部内の導体の体積とフレーム部内の導体の体積の比を容易に調整することができる。プリント配線板の反りが小さくなる。
【００５４】
[第４実施形態]
図１１（Ｂ）は第４実施形態に係るダミーパターンの模式図を示している。
第４実施形態のダミーパターンは、マトリクスに形成されている第１導体部８４ＳＩと第１導体部を繋ぐ接続線８２Ｔと第２導体部８４ＳＩＩで形成されている。第２導体部は独立している。第２導体部は第１導体部により囲まれている。第２導体部は第１導体部や接続線に繋がっていない。図１１（Ｂ）では、１つの第２導体部８４ＳＩＩが４つの第１導体部８４ＳＩで囲まれている。第４実施形態では、第１導体部と接続線は繋がっているので、第１導体部と接続線でうねりやネジレを制御することができる。そして、独立している第２導体部で反りを制御することができる。従って、第４実施形態では、反りやうねりやネジレが小さくなる。反りの方向を揃えることができる。第４実施形態では、効果的にフレーム部の剛性を高くすることができる。
【００５５】
図１１（Ｂ）では、相対的に大きな八角形の導体部８４ＳＩが第１導体部であり、相対的に小さな正方形の導体部８４ＳＩＩが第２導体部である。八角形の導体部８４ＳＩ同士は、行に平行な接続線８２Ｔと列に平行な接続線８２Ｔで接続される。正方形の導体部８４ＳＩＩは４つの八角形の導体部８４ＳＩで囲まれていて、独立している。図１１（Ｂ）では、第１導体部、接続線と第２導体部はプリント配線板の辺と平行に形成されている。接続線は、プリント配線板の辺に対して斜めに形成されていないが、第２導体部はプリント配線板の斜めにおける強度を補強している。
【００５６】
[４実施形態の第１改変例]
図１２（Ｃ）は第１改変例に係るダミーパターンの模式図を示している。
第１改変例では、第１導体部の形状が円であり、第２導体部の形状が正方形である。
第１導体部の形状と第２導体部の形状が円であることが好ましい、第１導体部の大きさは第２導体部の大きさより大きいことが好ましい。
各実施形態と各改変例で製品はプリント配線板の辺に対して平行に並んでいる。
各実施形態と各改変例で接続線は図７（Ｄ）に示されるように交差していることが好ましい。
【符号の説明】
【００５７】
１０  プリント配線板
１０Ｇ  ユニット部
８０  ダミーパターン
８２Ｔ  接続線
８４Ｓ  導体部
９６  フレーム部
【図１】
2015046450.tif 000003
【図２】
2015046450.tif 000004
【図３】
2015046450.tif 000005
【図４】
2015046450.tif 000006
【図５】
2015046450.tif 000007
【図６】
2015046450.tif 000008
【図７】
2015046450.tif 000009
【図８】
2015046450.tif 000010
【図９】
2015046450.tif 000011
【図１０】
2015046450.tif 000012
【図１１】
2015046450.tif 000013
【図１２】
2015046450.tif 000014