(57)【要約】【課題】洗浄流体のミストの発生を抑制することができる洗浄装置および切削装置を提供すること。【解決手段】環状のフレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持された板状の被加工物Ｗの洗浄装置であって、粘着テープＴを介して被加工物Ｗを吸引保持する保持面２１ａと、保持面２１ａの外周でフレームＦを支持するフレーム支持部２２と、を備えた洗浄テーブル２０と、洗浄テーブル２０に保持された被加工物Ｗに洗浄流体を供給する洗浄ノズルと、を有し、洗浄テーブル２０の保持面２１ａは、凸状の湾曲面に形成され、洗浄テーブル２０のフレーム支持部２２は、支持するフレームＦの上面Ｆａ側が隣接する保持面２１ａの外周部２１ｂより低い位置に位置づけられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状のフレームの開口に粘着テープを介して支持された板状の被加工物の洗浄装置であって、
前記粘着テープを介して被加工物を吸引保持する保持面と、前記保持面の外周でフレームを支持するフレーム支持部と、を備えた洗浄テーブルと、
前記洗浄テーブルに保持された被加工物に洗浄流体を供給する洗浄ノズルと、を有し、
前記洗浄テーブルの前記保持面は、凸状の湾曲面に形成され、
前記洗浄テーブルの前記フレーム支持部は、支持するフレームの上面側が隣接する前記保持面の外周部より低い位置に位置づけられる洗浄装置。
【請求項２】
前記フレーム支持部は、
前記フレームの下面側を吸着して保持するフレーム吸着手段を有し、
前記フレーム吸着手段は、磁力によって前記フレームを吸着する請求項１記載の洗浄装置。
【請求項３】
環状のフレームの開口に粘着テープを介して支持された板状の被加工物を分割する切削装置であって、
前記被加工物を前記粘着テープを介して保持するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルに保持された前記被加工物を切削して分割する切削手段と、
分割された被加工物を前記フレームに保持されたまま洗浄する洗浄手段と、を少なくとも有し、
前記洗浄手段は、請求項１または２記載の洗浄装置である切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄装置および切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやパッケージデバイス基板等の被加工物を粘着テープで環状のフレームに固定した後、切削ブレードで被加工物を個々のデバイスに分割する技術が知られている。切削ブレードで被加工物を個々のデバイスに分割する技術では、被加工物に対する切削加工により、大量の切削屑が発生するため、切削加工後、洗浄装置により被加工物が洗浄される。このような洗浄装置として、被加工物を保持する保持面とフレームを挟持するフレーム押さえ手段とを有する洗浄テーブルと、保持面に保持された被加工物に洗浄流体を吹きつける洗浄ノズルと、を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−９８０９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
洗浄テーブルと洗浄ノズルとを備える洗浄装置では、被加工物の表面に付着した切削屑は、洗浄流体を被加工物に吹きつけることにより容易に除去されるが、切削溝内に付着した切削屑は、洗浄流体との接触が不十分となる虞があるため、切削溝内に残留する場合がある。また、切削溝内に切削屑が残留した場合、ピックアップ工程等の後工程において、切削屑がデバイスに不良を発生させる原因となる虞がある。
【０００５】
また、洗浄テーブルと洗浄ノズルとを備える洗浄装置では、吹きつけられた洗浄流体は、被加工物に衝突すると、切削屑を含むミストとなって洗浄装置内に滞留するため、洗浄後に被加工物の表面にミストが再付着する虞がある。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、洗浄流体のミストの発生を抑制することができる洗浄装置および切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、環状のフレームの開口に粘着テープを介して支持された板状の被加工物の洗浄装置であって、粘着テープを介して被加工物を吸引保持する保持面と、保持面の外周でフレームを支持するフレーム支持部と、を備えた洗浄テーブルと、洗浄テーブルに保持された被加工物に洗浄流体を供給する洗浄ノズルと、を有し、洗浄テーブルの保持面は、凸状の湾曲面に形成され、洗浄テーブルのフレーム支持部は、支持するフレームの上面側が隣接する保持面の外周部より低い位置に位置づけられることを特徴とする。
【０００８】
また、上記洗浄装置において、フレーム支持部は、フレームの下面側を吸着して保持するフレーム吸着手段を有し、フレーム吸着手段は、磁力によってフレームを吸着することが好ましい。
【０００９】
また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、環状のフレームの開口に粘着テープを介して支持された板状の被加工物を分割する切削装置であって、被加工物を粘着テープを介して保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削して分割する切削手段と、分割された被加工物をフレームに保持されたまま洗浄する洗浄手段と、を少なくとも有し、洗浄手段は、上記の洗浄装置であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、洗浄テーブルの保持面が凸状の湾曲面に形成されていることから、保持面上に保持される被加工物の表面が凸状の湾曲面となり、被加工物の切削溝の間隔が裏面側から表面側に向かって広がるので、被加工物の表面に衝突した洗浄流体が切削溝の裏面側に入り込みやすくなる。また、被加工物の表面が凸状の湾曲面となり、切削溝の間隔が広がるので、被加工物の表面に衝突した洗浄流体が外周に向かって流れやすくなる。また、フレームの上面側が保持面の外周部より低い位置に位置づけられるので、洗浄テーブルの外周に向かって流れる洗浄流体が、フレームと粘着テープとの段差部分に衝突することを抑制することができる。したがって、ミストの発生を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１に係る洗浄装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る洗浄装置の洗浄テーブルを示す断面図である。
【図３】図３は、実施形態２に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図４】図４は、実施形態２に係る切削装置による切削加工を説明するための側面図である。
【図５】図５は、実施形態３に係る洗浄装置の構成例を示す斜視図である。
【図６】図６は、実施形態３に係る洗浄装置の離脱手段を示す断面図である。
【図７】図７は、実施形態３に係る洗浄装置の離脱手段の動作を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態１〕
図１は、実施形態１に係る洗浄装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る洗浄装置の洗浄テーブルを示す断面図である。
【００１４】
図１に示す洗浄装置１−１は、図２に示す環状のフレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持された板状の被加工物Ｗを洗浄する洗浄装置である。洗浄装置１−１は、図１に示すように、本体部１０と、洗浄テーブル２０と、洗浄ノズル３０と、を含んで構成されている。
【００１５】
ここで、被加工物Ｗは、特に限定されないが、例えば、円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ、円板状のパッケージデバイス基板、円板状の無機材料基板、円板状の樹脂等の延性材料等、円板状の各種加工材料である。被加工物Ｗは、表面Ｗａに格子状に分割予定ライン（ストリート）が形成され、このストリートにより格子状に区画された複数の領域にＩＣ（Integrated  Circuit）やＬＳＩ（Large  Scale  Integration）等のデバイスが形成されている。また、被加工物Ｗは、デバイスが形成されていない裏面Ｗｂに粘着テープＴが貼着されており、粘着テープＴの外周がフレームＦに貼着されることで、フレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持されている。本実施形態では、被加工物Ｗは、例えば切削加工等により、ストリートに沿ってフルカットされており、格子状に切削溝Ｗｃが形成されている。なお、被加工物Ｗは、裏面Ｗｂに貼着された粘着テープＴ上に保持され、円板状の形態が保たれている。
【００１６】
なお、本実施形態では、被加工物Ｗがフルカットされているとは、切削加工等によって、粘着テープＴの鉛直方向の厚みの途中まで切削され、被加工物Ｗから粘着テープＴにわたって切削溝Ｗｃが形成されている状態をいう。つまり、本実施形態では、切削溝Ｗｃは、被加工物Ｗから粘着テープＴまで到達する溝である。このため、切削溝Ｗｃの底は、粘着テープＴの溝の底である。
【００１７】
粘着テープＴは、伸縮性を有するいわゆるダイシングテープであり、被加工物Ｗの外径よりも大きい円形シート状に形成されている。フレームＦは、中央に被加工物Ｗの外径よりも大きく、かつ粘着テープＴの外径よりも小さい開口を有する環状の円板状に形成されている。フレームＦの外径は、粘着テープＴの外径よりも大きい。フレームＦは、粘着テープＴが下面Ｆｂに貼着される。フレームＦは、例えば、フェライト系ステンレス鋼やマルテンサイト系ステンレス鋼等の強磁性体で構成されている。
【００１８】
本体部１０は、フレームＦの外径よりも大きい内径の開口を有する円筒状に形成されている。本体部１０は、鉛直方向上方に延びる壁部１１と、本体部１０の開口内に設けられた底部１２と、を備えている。本体部１０は、壁部１１と底部１２とにより、有底筒状の洗浄室を形成している。壁部１１は、本体部１０と一体に形成されており、内周面１１ａにより洗浄テーブル２０と洗浄ノズル３０とを囲繞している。底部１２は、内周面１１ａに対応する円板状に形成されている。底部１２には、洗浄流体を洗浄装置１−１外へ排出するためのドレインパイプと連通する図示しない排液穴が形成されている。
【００１９】
洗浄テーブル２０は、被加工物Ｗを保持するものであり、回転可能なものである。洗浄テーブル２０は、内周面１１ａ側、すなわち洗浄室内に配設されている。洗浄テーブル２０は、円盤状に形成されている。洗浄テーブル２０は、ウェーハ保持部２１と、フレーム支持部２２と、軸部２３と、を備えている。
【００２０】
ウェーハ保持部２１は、ポーラスセラミック等で構成され、円板状に形成されている。ウェーハ保持部２１は、洗浄テーブル２０の中心軸に対して同心円状に配置され、フレーム支持部２２上に固定されている。ウェーハ保持部２１は、保持面２１ａを有している。つまり、洗浄テーブル２０は、保持面２１ａを有している。
【００２１】
保持面２１ａは、被加工物Ｗに対応する大きさであり、粘着テープＴを介して被加工物Ｗを吸引保持する。保持面２１ａは、洗浄テーブル２０の中心軸から外周に向けて同心円状に連続して鉛直方向下方に湾曲する曲面状に形成されている。本実施形態では、保持面２１ａは、洗浄テーブル２０の中心軸を通る鉛直方向断面が、例えば曲率半径が１〜１０ｍとなる円弧状となる球面形状に形成されている。つまり、保持面２１ａは、鉛直方向上方に向かう凸状の湾曲面に形成されている。なお、本実施形態では、保持面２１ａのうち、外周縁を含む外周部分を外周部２１ｂとする。
【００２２】
フレーム支持部２２は、フレームＦの外径に対応する円板状に形成されている。フレーム支持部２２は、平坦部２２ａと、傾斜部２２ｂと、フレーム吸着手段２２ｃと、連通穴２２ｄと、を備えている。
【００２３】
平坦部２２ａは、粘着テープＴを介して、フレームＦを支持する。平坦部２２ａは、フレームＦの外径よりも大きい外径かつフレームＦの開口の径よりも小さい内径で形成され、水平方向に平行かつ平坦に形成されている。つまり、平坦部２２ａは、フレームＦを載置することができるように、半径方向の幅が設定されている。平坦部２２ａは、保持面２１ａよりも鉛直方向下方に位置している。平坦部２２ａは、粘着テープＴを介してフレームＦを挟持する際、フレームＦの上面Ｆａが外周部２１ｂよりも鉛直方向下方に位置づけられるように形成されている。本実施形態では、平坦部２２ａは、外周部２１ｂよりも鉛直方向下方に配設され、ウェーハ保持部２１の下面２１ｃよりも鉛直方向下方に配設されている。
【００２４】
傾斜部２２ｂは、平坦部２２ａの半径方向内周側に設けられ、平坦部２２ａに対して鉛直方向上方に突出して環状に形成されている。傾斜部２２ｂは、洗浄テーブル２０の中心軸に対して、同心円状に配設されている。傾斜部２２ｂは、半径方向外周側がウェーハ保持部２１の外径よりも大きく形成されており、半径方向内周側がウェーハ保持部２１の外径よりも小さく形成されている。傾斜部２２ｂは、鉛直方向上端部側でウェーハ保持部２１を支持している。傾斜部２２ｂは、鉛直方向上端部が、外周部２１ｂ側から平坦部２２ａ側に向かって、鉛直方向の高さが低くなる円錐状に形成されている。傾斜部２２ｂは、粘着テープＴを介してフレームＦが平坦部２２ａに保持された際に、粘着テープＴが開口を下面Ｆｂ側から上面Ｆａ側に通って、粘着テープＴの上面ＴａとフレームＦの上面Ｆａとの鉛直方向の段差が解消されるように形成されている。傾斜部２２ｂは、平坦部２２ａと外周部２１ｂとに挟まれている。つまり、平坦部２２ａは、傾斜部２２ｂを挟んで外周部２１ｂと隣接している。このため、フレーム支持部２２は、粘着テープＴを介してフレームＦを支持すると、支持するフレームＦの上面Ｆａ側が隣接する保持面２１ａの外周部２１ｂより低い位置に上面Ｆａを位置づける。なお、本実施形態では、フレームＦの上面Ｆａ側が外周部２１ｂに隣接するとは、傾斜部２２ｂを挟んで外周部２１ｂに隣接する平坦部２２ａ上にフレームＦが保持された状態であることをいう。
【００２５】
フレーム吸着手段２２ｃは、フレームＦの下面Ｆｂ側を吸着して保持するものである。フレーム吸着手段２２ｃは、磁力によってフレームＦを吸着する磁石である。本実施形態では、フレーム吸着手段２２ｃは、いわゆる永久磁石である。フレーム吸着手段２２ｃは、平坦部２２ａに設けられている。つまり、フレーム支持部２２は、フレーム吸着手段２２ｃを有している。フレーム吸着手段２２ｃは、周方向に等間隔をおいて４つ配設されている。フレーム吸着手段２２ｃは、平坦部２２ａと面一となるように、平坦部２２ａに固定されている。
【００２６】
連通穴２２ｄは、フレーム支持部２２を中心軸に沿って鉛直方向に貫通する貫通穴である。連通穴２２ｄは、図示しない真空吸引源と連通する。
【００２７】
軸部２３は、中心軸周りに洗浄テーブル２０を水平面内で回転させ、中心軸に沿って鉛直方向に洗浄テーブル２０を昇降させるものである。軸部２３は、図示しないモータ等の回転駆動手段により回転駆動され、図示しないアクチュエータ等の伸縮手段により鉛直方向に昇降駆動される。軸部２３には、連通穴２２ｄと真空吸引源とに連通する図示しない真空吸引路が形成されている。
【００２８】
洗浄ノズル３０は、洗浄テーブル２０に保持された被加工物Ｗに洗浄流体を供給するノズルである。ここで、本実施形態では、洗浄流体は、例えば純水等の洗浄液である。洗浄ノズル３０は、支柱３０ａと、洗浄液噴射ノズル３１と、エアー噴射ノズル３２と、を備えている。支柱３０ａは、内周面１１ａと洗浄テーブル２０との間の底部１２に設けられ、底部１２から鉛直方向上方に延びる円柱状に形成されている。支柱３０ａは、図示しないモータ等の回動手段により、軸周りに回動自在（往復動自在）である。洗浄液噴射ノズル３１とエアー噴射ノズル３２とは、支柱３０ａの鉛直方向上端部に設けられ、鉛直方向に並んで設けられている。洗浄液噴射ノズル３１とエアー噴射ノズル３２とは、支柱３０ａの鉛直方向上端部から水平方向に延在され、支柱３０ａとは反対側の先端部側が鉛直方向に沿う下方に延びて形成されている。洗浄液噴射ノズル３１には、図示しない洗浄液供給源から洗浄液が供給される。エアー噴射ノズル３２には、図示しないエアー供給源から高圧エアーが供給される。
【００２９】
ここで、図１および図２を参照して、洗浄装置１−１による被加工物Ｗの洗浄について説明する。なお、ここでは、切削加工等によって予めフルカットされて切削溝Ｗｃが形成された被加工物Ｗを、洗浄装置１−１を用いて洗浄する場合について説明する。
【００３０】
洗浄装置１−１は、軸部２３の鉛直方向上方への上昇駆動により、保持面２１ａを壁部１１の鉛直方向上端部よりも上方に位置づけた後、図示しない搬出入手段により、フレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持された被加工物Ｗを、洗浄テーブル２０に載置する。
【００３１】
次に、洗浄装置１−１は、搬出入手段によりフレームＦを平坦部２２ａに向けて押下し、フレームＦをフレーム吸着手段２２ｃにより平坦部２２ａ上に吸着して保持する。ここで、粘着テープＴが保持面２１ａの凸状の湾曲面に沿って密着するため、保持面２１ａ上で粘着テープＴに保持された被加工物Ｗの切削溝Ｗｃの間隔が鉛直方向上方に向かって広がる。また、粘着テープＴに保持された被加工物Ｗは、その表面Ｗａが保持面２１ａに対応する湾曲面状となる。また、フレームＦの下面Ｆｂ側から上面Ｆａ側へ粘着テープＴがフレームＦの開口を通り、粘着テープＴの上面ＴａとフレームＦの上面Ｆａとの鉛直方向の段差が解消される。
【００３２】
次に、洗浄装置１−１は、軸部２３の鉛直方向下方への下降駆動により、洗浄テーブル２０を底部１２側に位置づけた後、真空吸引源により粘着テープＴを介して被加工物Ｗを吸引保持しつつ、回転駆動手段により洗浄テーブル２０を高速で回転させ、洗浄液噴射ノズル３１から被加工物Ｗの表面Ｗａに向けて洗浄液を噴射する。ここで、被加工物Ｗと衝突した洗浄液は、間隔が広がった切削溝Ｗｃに入り込んで切削屑を押し流し、湾曲面状となった表面Ｗａに沿って流れて切削屑を押し流す。また、切削溝Ｗｃに入り込んだり、表面Ｗａに沿って流れたりする洗浄液は、洗浄テーブル２０の回転による遠心力で外周部２１ｂに向かって流れ、外周部２１ｂよりも鉛直方向下方に位置するフレームＦの上方を通って流れる。
【００３３】
次に、洗浄装置１−１は、洗浄液の供給を停止した後、エアー噴射ノズル３２から高圧エアーを被加工物Ｗに向けて噴射する。ここで、被加工物Ｗに噴射された高圧エアーは、間隔が広がった切削溝Ｗｃに入り込んで洗浄液を吹き飛ばし、湾曲面状となった表面Ｗａに沿って流れて洗浄液を吹き飛ばす。
【００３４】
次に、洗浄装置１−１は、高圧エアーの供給を停止し、洗浄テーブル２０の回転を停止させた後、真空吸引源による吸引保持を解除し、軸部２３の鉛直方向上方への上昇駆動により、保持面２１ａを壁部１１の鉛直方向上端部よりも上方に位置づける。次に、洗浄装置１−１は、搬出入手段により、フレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持された被加工物Ｗを、洗浄テーブル２０から取り外す。
【００３５】
以上のように、実施形態１に係る洗浄装置１−１によれば、洗浄テーブル２０の保持面２１ａが鉛直方向上方に向かう凸状の湾曲面に形成されているので、切削加工等によるフルカットで切削溝Ｗｃが形成され、粘着テープＴを介して支持された被加工物Ｗを保持面２１ａで吸引保持すると、切削溝Ｗｃの間隔が粘着テープＴ側から表面Ｗａ側に向かって広がり、被加工物Ｗの表面Ｗａが凸状の湾曲面状となる。このため、洗浄装置１−１によれば、被加工物Ｗに向けて噴射された洗浄液が切削溝Ｗｃ内に入り込みやすくなるとともに、被加工物Ｗに向けて噴射された洗浄液が表面Ｗａに沿って流れやすくなる。また、洗浄装置１−１によれば、フレームＦの上面Ｆａを外周部２１ｂよりも鉛直方向下方に位置づけて平坦部２２ａ上に保持するので、洗浄テーブル２０の遠心力により外周に向かって流れる洗浄液がフレームＦと衝突することを抑制することができる。また、洗浄装置１−１によれば、平坦部２２ａと面一のフレーム吸着手段２２ｃによりフレームＦを吸着するので、洗浄テーブル２０の外周に向かって流れる洗浄液を、フレームＦ上で衝突することなく流すことができる。つまり、洗浄装置１−１によれば、被加工物Ｗに向けて噴射された洗浄液は、切削溝Ｗｃ内に入り込みやすく、かつ表面Ｗａに沿って流れやすくなり、洗浄テーブル２０の外周に向かって流れる洗浄液は、フレームＦとの衝突が抑制され、フレーム吸着手段２２ｃとは衝突しない。このため、洗浄装置１−１によれば、被加工物Ｗに向けて噴射された洗浄液からミストが発生することを抑制することができ、洗浄テーブル２０の外周に向かって流れる洗浄液からミストが発生することを抑制することができる。したがって、洗浄装置１−１によれば、洗浄液のミストの発生を抑制することができるという効果を奏する。
【００３６】
また、洗浄装置１−１によれば、鉛直方向上方に向かう凸状の湾曲面に形成された保持面２１ａによって、切削加工等によるフルカットで切削溝Ｗｃが形成され、粘着テープＴを介して支持された被加工物Ｗを吸引保持するので、切削溝Ｗｃの間隔を鉛直方向上方に向かって広げることができる。このため、洗浄装置１−１によれば、洗浄液が切削溝Ｗｃ内に入り込みやすくなり、切削屑を洗い流しやすくなる。また、洗浄装置１−１によれば、保持面２１ａに吸引保持された粘着テープＴが凸状の湾曲面状となるので、切削溝Ｗｃ内の洗浄液が流れやすくなる。また、洗浄装置１−１によれば、切削溝Ｗｃの間隔を鉛直方向上方に向かって広げることで、被加工物Ｗの表面Ｗａが凸状の湾曲面状となるので、表面Ｗａ上の洗浄液が流れやすくなり、切削屑を洗い流しやすくなる。つまり、洗浄装置１−１によれば、切削溝Ｗｃの底（粘着テープＴの上面Ｔａの溝の底）が露出しやすくなり、切削溝Ｗｃ中の切削屑に洗浄液がおよびやすくなり、切削溝Ｗｃ内の洗浄液が流れやすくなるので、切削溝Ｗｃ中の切削屑の除去能力を向上することができるという効果を奏する。
【００３７】
また、洗浄装置１−１によれば、被加工物Ｗの表面Ｗａおよび粘着テープＴを凸状の湾曲面状とすることができるので、洗浄液を湾曲に沿って円滑に流すことができる。したがって、洗浄装置１−１によれば、洗浄効果を高めることができるという効果を奏する。
【００３８】
〔実施形態２〕
次に、図３および図４を参照して、実施形態２に係る切削装置１００について説明する。図３は、実施形態２に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。図４は、実施形態２に係る切削装置による切削加工を説明するための側面図である。
【００３９】
図３に示す切削装置１００は、環状のフレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持された板状の被加工物Ｗを分割する加工装置である。切削装置１００は、カセットエレベータ１１０と、カセット１２０と、チャックテーブル１３０と、二つの切削手段１４０と、撮像手段１５０と、移動手段１６０と、洗浄手段１７０と、を含んで構成されている。つまり、切削装置１００は、チャックテーブル１３０と、切削手段１４０と、洗浄手段１７０と、を少なくとも有している。
【００４０】
カセットエレベータ１１０は、装置本体１０１に対して鉛直方向において昇降自在にカセット１２０を支持する。カセット１２０は、環状のフレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持された板状の被加工物Ｗを鉛直方向に複数収納する。
【００４１】
チャックテーブル１３０は、粘着テープＴを介して被加工物Ｗを保持するものであり、回転可能なものである。チャックテーブル１３０は、テーブル本体１３１と、クランプ１３２と、基台１３３と、を備えている。テーブル本体１３１は、円盤状に形成されている。テーブル本体１３１は、図示しないモータ等の回転駆動手段により、その中心軸周りに水平面内で回転する。テーブル本体１３１は、その上面が、ポーラスセラミックで構成されており、水平面に対して平行で平坦な保持面１３１ａとなっている。保持面１３１ａは、被加工物Ｗに対応する大きさに形成されており、図示しない真空吸引源により被加工物Ｗを吸引保持する。クランプ１３２は、フレームＦを挟持する。基台１３３は、テーブル本体１３１を中心軸周りに水平面内で回転自在に支持する。
【００４２】
二つの切削手段１４０は、切削ブレード１４１と、スピンドル１４２と、ハウジング１４３と、切削水ノズル１４４と、を備えており、スピンドル１４２同士が対向配置された、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削手段である。切削ブレード１４１は、高速回転することでチャックテーブル１３０に保持された被加工物Ｗを切削する極薄のリング形状の切削砥石である。撮像手段１５０は、例えば、ＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）イメージセンサを用いたカメラ等である。撮像手段１５０は、被加工物Ｗに対する二つの切削手段１４０のアライメント調整用の画像データを生成する。
【００４３】
移動手段１６０は、基台１３３を装置本体１０１に対して加工送り方向（後述するスピンドル１４２同士の対向方向および鉛直方向の双方に対して直交する方向）に相対移動させる加工送り手段１６１と、二つの切削手段１４０のそれぞれを装置本体１０１に対して割り出し送り方向（スピンドル１４２同士の対向方向に対して平行な方向）に相対移動させる割り出し送り手段１６２と、二つの切削手段１４０のそれぞれを装置本体１０１に対して切り込み送り方向（鉛直方向に対して平行な方向）に相対移動させる切り込み送り手段１６３と、を備えている。
【００４４】
洗浄手段１７０は、分割された被加工物ＷをフレームＦに保持されたまま洗浄する洗浄装置である。つまり、洗浄手段１７０は、上記の切削手段１４０によりフルカットされて切削溝Ｗｃが形成され、環状のフレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持された板状の被加工物Ｗを洗浄するものである。洗浄手段１７０は、チャックテーブル１３０を挟んでカセットエレベータ１１０とは反対側に配設されている。本実施形態では、洗浄手段１７０は、上記の実施形態１に係る洗浄装置１−１である。
【００４５】
ここで、図３および図４を参照して、切削装置１００による被加工物Ｗの切削加工について説明する。
【００４６】
切削装置１００は、フレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持された切削加工前の被加工物Ｗを図示しない搬出入手段によりカセット１２０から取り出し、チャックテーブル１３０の保持面１３１ａに載置した後、粘着テープＴを介して被加工物Ｗを保持面１３１ａ上に真空吸引源により吸引保持し、フレームＦをクランプ１３２で挟持する。次に、切削装置１００は、チャックテーブル１３０に保持された被加工物Ｗのストリートを撮像手段１５０により撮像後、撮像された画像データに基づいて、被加工物Ｗに対する二つの切削手段１４０のアライメントを調整する。次に、切削装置１００は、切削水ノズル１４４から純水等の切削水を噴射し、切削ブレード１４１を高速で回転させつつ、チャックテーブル１３０に保持された被加工物Ｗに対して切削手段１４０を切り込み送り手段１６３によって相対的に切り込み送りさせ、切削手段１４０に対してチャックテーブル１３０を加工送り手段１６１によって相対的に加工送りさせることで、図４に示すように、切削ブレード１４１を粘着テープＴの鉛直方向の途中まで切り込みながらストリートに沿って被加工物Ｗをフルカットし、切削溝Ｗｃを形成する。
【００４７】
次に、切削装置１００は、同一方向のすべてのストリートについて切削加工を施した後、回転駆動手段によりチャックテーブル１３０を中心軸周りに９０度回転させ、切削手段１４０により同様の切削加工を繰り返すことで、格子状に形成されたストリートに沿って被加工物Ｗをフルカットし、複数のデバイスに分割する。
【００４８】
次に、切削装置１００は、真空吸引源による保持面１３１ａの吸引保持を解除し、フレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持された切削加工後の被加工物Ｗを搬出入手段によりチャックテーブル１３０から取り外して洗浄手段１７０、すなわち洗浄装置１−１の洗浄テーブル２０に載置した後、フレーム吸着手段２２ｃによりフレームＦをフレーム支持部２２（平坦部２２ａ）で支持し、真空吸引源により被加工物Ｗを保持面２１ａ上に吸引保持する。
【００４９】
次に、切削装置１００は、洗浄ノズル３０（図１参照）により、洗浄液で被加工物Ｗの表面Ｗａおよび切削溝Ｗｃ内を洗浄後、高圧エアーで表面Ｗａおよび切削溝Ｗｃ内の洗浄液を吹き飛ばし、被加工物Ｗを乾燥させる。次に、切削装置１００は、洗浄テーブル２０による被加工物Ｗの吸引保持を解除した後、フレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持された洗浄・乾燥後の被加工物Ｗを、搬出入手段により、洗浄テーブル２０から取り外し、カセット１２０に収納する。
【００５０】
以上のように、実施形態２に係る切削装置１００によれば、チャックテーブル１３０と、切削手段１４０と、洗浄手段１７０と、を有しており、洗浄手段１７０が洗浄装置１−１であるので、上記の実施形態１に係る洗浄装置１−１と同様に、ミストの発生を抑制し、切削溝Ｗｃ中の切削屑の除去能力を向上させ、洗浄効果を高めることができるという効果を奏する。
【００５１】
〔実施形態３〕
次に、図５から図７を参照して、実施形態３に係る洗浄装置１−２について説明する。図５は、実施形態３に係る洗浄装置の構成例を示す斜視図である。図６は、実施形態３に係る洗浄装置の離脱手段を示す断面図である。図７は、実施形態３に係る洗浄装置の離脱手段の動作を説明するための断面図である。なお、実施形態３に係る洗浄装置１−２の基本構成のうち、実施形態１に係る洗浄装置１−１と同一部分には、同一の符号を付して説明を省略する。
【００５２】
図５に示す洗浄装置１−２は、実施形態１に係る洗浄装置１−１と同様に、切削加工等によりフルカットされて切削溝Ｗｃが形成され、環状のフレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持された板状の被加工物Ｗの洗浄装置である。洗浄装置１−２は、離脱手段４０を含んで構成されている点が、実施形態１に係る洗浄装置１−１と異なる。つまり、洗浄装置１−２の基本構成のうち、本体部１０、洗浄テーブル２０、洗浄ノズル３０については、実施形態１に係る洗浄装置１−１と同様の基本構成である。
【００５３】
離脱手段４０は、フレーム吸着手段２２ｃにより平坦部２２ａ上に保持されたフレームＦを、平坦部２２ａから取り外すためのものである。離脱手段４０は、突き上げ部４１と、押さえ部４２と、を備えている。
【００５４】
突き上げ部４１は、平坦部２２ａに設けられている。突き上げ部４１は、平坦部２２ａの周方向に等間隔をおいて４つ配設されており、フレーム吸着手段２２ｃに対しても周方向に等間隔をおいて配設されている。突き上げ部４１は、板状に形成されている。突き上げ部４１は、突出部４１ａと、支点部４１ｂと、起倒部４１ｃと、当接部４１ｄと、を一体に有している。突き上げ部４１は、支点部４１ｂを支点として、回動可能に平坦部２２ａに取り付けられている。
【００５５】
突出部４１ａは、平坦部２２ａから内周面１１ａに向かって水平方向に延びて形成されている。支点部４１ｂは、回動自在に平坦部２２ａに支持されている。起倒部４１ｃは、支点部４１ｂから外周部２１ｂに向かって水平方向に交差する方向に延びて形成されている。当接部４１ｄは、粘着テープＴの下面Ｔｂと接触しつつスライド可能な円柱状に形成されている。当接部４１ｄは、平坦部２２ａよりも鉛直方向下方に配設されている。
【００５６】
押さえ部４２は、内周面１１ａに設けられている。押さえ部４２は、突出部４１ａの延長線が交差する内周面１１ａの鉛直方向上端部から、突出部４１ａに向かって水平方向に平行に延びて形成されている。押さえ部４２は、鉛直方向において、突出部４１ａと重なり、かつ平坦部２２ａとは重ならない長さに形成されている。
【００５７】
ここで、図５から図７を参照して、洗浄装置１−２による被加工物Ｗの洗浄について説明する。なお、ここでは、切削加工等によって予めフルカットされて切削溝Ｗｃが形成され、環状のフレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持された板状の被加工物Ｗを、洗浄装置１−２を用いて洗浄する場合について説明する。
【００５８】
洗浄装置１−２は、突き上げ部４１と押さえ部４２とが接触しない高さ（搬入高さ）にまで洗浄テーブル２０を鉛直方向上方へ上昇させた後、図７に示すフレームＦを吸引保持するバキュームパッド２０１が設けられた搬出入手段２００により、フレームＦの開口に粘着テープＴを介して支持された被加工物Ｗを洗浄テーブル２０に載置し、フレームＦを搬出入手段２００により平坦部２２ａに向けて押下し、フレームＦをフレーム吸着手段２２ｃにより平坦部２２ａ上に吸着する。
【００５９】
次に、洗浄装置１−２は、洗浄テーブル２０を鉛直方向下方へ下降させ、洗浄テーブル２０を底部１２側に位置づけた後、被加工物Ｗを吸引保持しつつ、洗浄テーブル２０を高速で回転させ、洗浄液で被加工物Ｗの表面Ｗａおよび切削溝Ｗｃ内を洗浄後、高圧エアーで表面Ｗａおよび切削溝Ｗｃ内の洗浄液を吹き飛ばして被加工物Ｗを乾燥させ、洗浄テーブル２０の回転を停止し、吸引保持を解除する。ここで、洗浄装置１−２は、図６および図７に示すように、突き上げ部４１と押さえ部４２とが鉛直方向において重なるように、洗浄テーブル２０の回転を停止させる。
【００６０】
次に、洗浄装置１−２は、突き上げ部４１と押さえ部４２とが接触する高さ（搬出高さ）にまで洗浄テーブル２０を鉛直方向上方へ上昇させる。ここで、図７に示すように、突き上げ部４１の突出部４１ａが押さえ部４２の先端部と当接し、突出部４１ａが支点部４１ｂを支点として鉛直方向下方に押し下げられる。一方、支点部４１ｂを支点として起倒部４１ｃが鉛直方向上方に押し上げられ、当接部４１ｄが粘着テープＴの下面Ｔｂを突き上げる。このため、フレーム吸着手段２２ｃによるフレームＦの吸着が解除される。
【００６１】
次に、洗浄装置１−２は、フレームＦの上面Ｆａを搬出入手段２００のバキュームパッド２０１に吸引保持させ、搬出入手段２００を鉛直方向上方に上昇させることで、被加工物Ｗを洗浄テーブル２０から取り外す。
【００６２】
以上のように、実施形態３に係る洗浄装置１−２によれば、突き上げ部４１と押さえ部４２とが鉛直方向において重なるように位置づけた状態で、洗浄テーブル２０を上昇させると、突き上げ部４１がフレームＦを鉛直方向上方に突き上げて、フレーム吸着手段２２ｃによるフレームＦの吸着を解除するので、搬出入手段２００を用いて洗浄テーブル２０から被加工物Ｗを取り外して搬送することができるという効果を奏する。
【００６３】
なお、上記の実施形態１から実施形態３においては、フレーム吸着手段２２ｃは、永久磁石であったが、これに限定されず、例えば電磁石等であってもよい。フレーム吸着手段２２ｃとして電磁石を用いた場合、電磁石への通電のＯＮ／ＯＦＦを切り替えることで、フレームＦの吸着と吸着解除とを切り替えることができる。
【００６４】
また、上記の実施形態２においては、スピンドル１４２同士を対向配置させたフェイシングデュアルタイプの切削手段１４０について説明したが、スピンドル１４２同士を平行に並べた、いわゆるパラレルデュアルタイプの切削手段であってもよく、一つの切削手段を有する切削装置であってもよい。
【００６５】
また、上記の実施形態３においては、洗浄装置１−２は、搬入高さにまで洗浄テーブル２０を鉛直方向上方へ上昇させ、被加工物Ｗを洗浄テーブル２０に載置していたが、これに限定されず、例えば、突き上げ部４１と押さえ部４２とが鉛直方向において重ならないように回転させた洗浄テーブル２０を鉛直方向上方へ上昇させ、被加工物Ｗを洗浄テーブル２０に載置してもよい。これにより、被加工物Ｗを洗浄テーブル２０に載置させる際に、洗浄テーブル２０を搬入高さよりも鉛直方向上方へ上昇させることができる。
【符号の説明】
【００６６】
１−１、１−２  洗浄装置
２０  洗浄テーブル
２１ａ  保持面
２１ｂ  外周部
２２  フレーム支持部
２２ｃ  フレーム吸着手段
３０  洗浄ノズル
１００  切削装置
１３０  チャックテーブル
１４０  切削手段
１７０  洗浄手段
Ｆ  フレーム
Ｆａ  上面
Ｆｂ  下面
Ｔ  粘着テープ
Ｗ  被加工物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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