(57)【要約】    【課題】  表裏の残銅率が違っても反りが生じ難いプリント配線板を提供する。    【解決手段】  表面側の第１面側導体層５８Ｆ、５８Ａ、５８Ｃ、５８Ｅの面積の総和が、裏面側の第２面側導体層５８Ｓ、５８Ｂ、５８Ｄ、５８Ｇの面積の総和よりも小さい。絶縁層５０Ｚ、５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｇのガラスクロス芯材４９は、絶縁層の厚さ方向の中心よりも第１面側にずらされて配置されているので、各絶縁層に残銅率差による応力と反対方向の応力が生じ、残銅率の違いから生じる反りを緩和することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有し、心材に樹脂を含浸させて成り、互いに積層される複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層の第１面側に形成される複数の第１面側導体層と、
前記複数の絶縁層の第２面側に形成される複数の第２面側導体層と、を有するプリント配線板において、
前記絶縁層の内の少なくとも１層において、前記心材は、前記絶縁層の厚さ方向の中心よりも前記第１面側にずらされて配置され、
前記複数の絶縁層の内の中央に位置する絶縁層の前記第１面側にある導体層の面積の総和は、前記中央に位置する絶縁層の第２面側にある導体層の面積の総和よりも小さい。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、
前記複数の絶縁層の内の中央に位置する絶縁層において、前記心材は、前記絶縁層の厚さ方向の中心よりも前記第１面側にずらされて配置されている。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、
前記複数の絶縁層のそれぞれにおいて、前記心材は、前記絶縁層の厚さ方向の中心よりも前記第１面側にずらされて配置されている。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、
前記複数の絶縁層の内の中央に位置する絶縁層の第１面側導体層の面積が、該絶縁層の前記第２面側導体層の面積よりも小さい。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、
前記複数の絶縁層の厚みは４０〜８０μｍである。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、
前記第１面側導体層、前記第２面側導体層の厚みは２５〜５０μｍである。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、
前記複数の絶縁層の内の中央に位置する絶縁層の第１面側に積層される絶縁層には、前記第１面から前記第２面にテーパーするビア導体が形成され、
前記中央に位置する絶縁層の第２面側に積層される絶縁層には、前記第２面から前記第１面にテーパーするビア導体が形成される。
【請求項８】
プリント配線板の製造方法であって、
第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有し、心材に樹脂を含浸させて成り、該心材が厚さ方向の中心よりも前記第１面側にずらされて配置された中央絶縁層を準備することと、該中央絶縁層の前記第１面に第１面側導体層と、前記第２面に第２面側導体層とを形成することと、
第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有し、心材に樹脂を含浸させて成る第１絶縁層と第２絶縁層を準備することと、
該第１絶縁層を、当該第１絶縁層の第２面が前記中央絶縁層の前記第１面側に向くように積層すると共に、該第２絶縁層を、当該第２絶縁層の第１面が前記中央絶縁層の前記第２面側に向くように積層することと、
前記第１絶縁層の第１面に第１面側導体層を形成することと、
前記第２絶縁層の第２面に第２面側導体層を形成することと、を有し、
前記中央絶縁層の第１面側導体層と前記第１絶縁層の第１面側導体層の面積の和は、前記中央絶縁層の第２面側導体層と前記第２絶縁層の第２面側導体層の面積の和よりも小さい。
【請求項９】
請求項８のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１絶縁層は、心材が中心よりも当該第１絶縁層の第１面側にずらされて配置され、
前記第２絶縁層は、心材が中心よりも当該第２絶縁層の第１面側にずらされて配置されている。
【請求項１０】
請求項８のプリント配線板の製造方法であって、
更に、前記第１絶縁層の第１面側に、第１面側導体層を備える絶縁層を形成し、
前記第２絶縁層の第２面側に、第２面側導体層を備える絶縁層を形成することを有し、
前記第１面側導体層の面積の総和は、前記第２面側導体層の面積の総和よりも小さい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、逐次積層の多層ビルドアップ式のプリント配線板、及び、該プリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コア基板上に絶縁層をビルドアップする多層配線基板において、絶縁層中のガラスクロスを厚み方向の中心よりも外側に逃がして配置し、ガラスクロス下の樹脂量を増やすことで、内層の導体層間を樹脂で完全に埋める構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２５８３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
現在、高集積化と共に、厚みの薄い電子機器への対応のためプリント配線板の厚みを薄くすることが求められている。ここで、厚みが薄いプリント配線板は反りが生じ易く、反りによる実装性の低下が懸念される。ここで、反りの原因は、主として、表面側の導体層の総面積と、裏面側の導体層の総面積とが均一でないことにより（残銅率差）、樹脂から成る樹脂絶縁層と、銅から成る導体層との熱膨張率差に起因して生じている。このため、ファンアウトするプリント配線板では、表面側の導体層の面積が、裏面側よりも小さいため、表面側にダミー配線を設け、表裏で銅量を均衡を図っていたが、ダミー配線の影響で電気特性が低下していた。
【０００５】
特許文献１では、絶縁層のガラスクロスを中心からずらして配置する構成が示されているが、多層配線基板の表面と裏面とでガラスクロスを対称にずらす構造を取るため、残銅率の違いによる反りには対応し得なかった。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、厚みが薄く、表裏の残銅率が違っても反りが生じ難いプリント配線板、及び、該プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明のプリント配線板は、第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有し、心材に樹脂を含浸させて成り、互いに積層される複数の絶縁層と、
前記複数の絶縁層の第１面側に形成される複数の第１面側導体層と、
前記複数の絶縁層の第２面側に形成される複数の第２面側導体層と、を有するプリント配線板において、
前記心材は、前記絶縁層の厚さ方向の中心よりも前記第１面側にずらされて配置され、
前記複数の絶縁層の内の中央に位置する絶縁層の前記第１面側にある導体層の面積の総和は、前記中央に位置する絶縁層の第２面側にある導体層の面積の総和よりも小さいことを技術的特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本願発明のプリント配線板では、表面側の第１面側導体層の面積の総和が、裏面側の第２面側導体層の面積の総和よりも小さいため、表裏の残銅率の違いに因る反りが生じ易いが、各絶縁層の心材は、絶縁層の厚さ方向の中心よりも第１面側にずらされて配置されているので、各絶縁層に残銅率差による応力と反対方向の応力が生じ、残銅率の違いから生じる反りを緩和することができる。このため、表裏の残銅率が違う薄いプリント配線板でも反りが生じ難い。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の断面図である。
【図２】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図である。
【図３】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図である。
【図４】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図である。
【図５】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図である。
【図６】図１中のプリント配線板の一部を拡大して示す断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
[第１実施形態]
図１は、第１実施形態に係るプリント配線板の断面図である。図２〜図５は該プリント配線板の製造工程を示す。
プリント配線板１０は、中央に配置される中央絶縁層５０Ｚの第１面Ｆ側に、第１絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅが積層され、第２面Ｓ側に第２絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｇが積層されている。中央絶縁層５０Ｚの第１面Ｆの第１面側導体層５８Ｆと第２面Ｓの第２面側導体層５８Ｓとはビア導体６０Ｚを介して接続されている。ビア導体６０Ｚは、中央絶縁層に設けられた開口５１Ｚ内に銅めっきを充填することにより形成される。第１面Ｆの第１面側導体層５８Ｆは、中央絶縁層上の銅箔４８、無電解めっき膜５２、電解めっき膜５６から構成される（図３（Ｂ）参照）。第２面Ｓ側の第２面側導体層５８Ｓは、中央絶縁層上の銅箔４８、無電解めっき膜５２、電解めっき膜５６から構成される（図３（Ｂ）参照）。第１面側導体層５８Ｆの面積よりも第２面側導体層５８Ｓの面積が広く形成される。第１絶縁層５０Ａ上の第１面側導体層５８Ａは、絶縁層上の銅箔４８、無電解めっき膜５２、電解めっき膜５６から構成される（図４（Ｃ）参照）。
【００１１】
中央絶縁層５０Ｚの第１面Ｆ側に積層される第１絶縁層５０Ａには、該第１絶縁層５０Ａ上の第１面側導体層５８Ａを、中央絶縁層５０Ｚの第１面側導体層５８Ｆへ接続させるためのビア導体６０Ａが形成されている。該第１絶縁層５０Ａ上に積層される第１絶縁層５０Ｃには、該第１絶縁層５０Ｃ上の第１面側導体層５８Ｃを、第１絶縁層５０Ａ上の第１面側導体層５８Ａへ接続させるためのビア導体６０Ｃが形成されている。該第１絶縁層５０Ｃ上に積層される第１絶縁層５０Ｅには、該第１絶縁層５０Ｅ上の第１面側導体層５８Ｅを、第１絶縁層５０Ｃ上の第１面側導体層５８Ｃへ接続させるビア導体６０Ｅが形成されている。
【００１２】
中央絶縁層５０Ｚの第２面Ｓ側に積層される第２絶縁層５０Ｂには、該第２絶縁層５０Ｂ上の第２面側導体層５８Ｂを、中央絶縁層５０Ｚの第２面側導体層５８Ｓへ接続させるためのビア導体６０Ｂが形成されている。該第２絶縁層５０Ｂ上に積層される第２絶縁層５０Ｄには、該第２絶縁層５０Ｄ上の第２面側導体層５８Ｄを、第２絶縁層５０Ｂ上の第２面側導体層５８Ｂへ接続させるためのビア導体６０Ｄが形成されている。該第２絶縁層５０Ｄ上に積層される第２絶縁層５０Ｄには、該第２絶縁層５０Ｇ上の第２面側導体層５８Ｇを、第２絶縁層５０Ｄ上の第２面側導体層５８Ｄへ接続させるビア導体６０Ｇが形成されている。
【００１３】
第１実施形態のプリント配線板は、中央絶縁層５０Ｚの第１面Ｆ側の第１面側導体層５８Ｆ、第１絶縁層５０Ａ上の第１面側導体層５８Ａ、第１絶縁層５０Ｃ上の第１面側導体層５８Ｃ、第１絶縁層５０Ｅ上の第１面側導体層５８Ｅの面積の総和は、中央絶縁層５０Ｚの第２面Ｓ側の第２面側導体層５８Ｓ、第２絶縁層５０Ｂ上の第２面側導体層５８Ｂ、第２絶縁層５０Ｄ上の第２面側導体層５８Ｄ、第２絶縁層５０Ｇ上の第２面側導体層５８Ｇの面積の総和よりも小さい。
【００１４】
図６は、図１の一部を拡大して示す断面図である。
第１面側導体層５８Ｆの厚みｓｆ、第１面側導体層５８Ａの厚みｓａ、第１面側導体層５８Ｃの厚みｓｃ、第１面側導体層５８Ｅの厚みｓｅ、及び、第２面側導体層５８Ｓの厚みｓｓ、第２面側導体層５８Ｂの厚みｓｂ、第２面側導体層５８Ｄの厚みｓｄ、第２面側導体層５８Ｇの厚みｓｇは、全て３０μｍで等しい。従って、第１実施形態のプリント配線板は、上面側の残銅率（導体体積）は、下面側の残銅率（導体体積）よりも小さい。ここで、第１面側導体層及び第２面側導体層の厚みは２５〜５０μｍの範囲で均一であることが望ましいが、導体層の厚みが均一であることは必須では無い。
【００１５】
中央絶縁層５０Ｚの厚みｍｚ、第１絶縁層５０Ａの厚みｍａ、第１絶縁層５０Ｃの厚みｍｃ、第１絶縁層５０Ｅの厚みｍｅ、第２絶縁層５０Ｂの厚みｍｂ、第２絶縁層５０Ｄの厚みｍｄ、第２絶縁層５０Ｇの厚みｍｇは、５０μｍで均一であることが望ましいが、絶縁層の厚みが均一であることは必須では無い。
【００１６】
第１実施形態のプリント配線板は、中央絶縁層５０Ｚ、第１絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、第２絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｇが、ガラスクロス芯材４９を備える無機フィラーを含むエポキシ系樹脂又は熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂からなる。各絶縁層の厚みは４０〜８０μｍの範囲で均一であるが主流現行品よりも薄い。第１絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、第２絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｇは、ガラスクロス芯材４９が厚み方向中心よりも上面側（第１面）にずらされて配置されている。例えば、中央絶縁層、第１絶縁層、第２絶縁層の内のいずれかの層が２枚のガラスクロス芯材を含む場合は、第１面に近い側のガラスクロス芯材の中心線から第１面Ｆまでの距離が、第２面に近い側のガラスクロス芯材の中心線から第２面Ｓまでの距離よりも短くなるように配置されていればよい（図６）。第１実施形態のプリント配線板では、各絶縁層が薄いため、ガラスクロス芯材の挿入位置による反りを抑制しやすい。
【００１７】
即ち、中央絶縁層５０Ｚのガラスクロス芯材４９の中心線４９Ｚから第１面Ｆまでの距離ｔｚ１は、中心線４９Ｚから第２面Ｓまでの距離ｔｚ２よりも短い。第１絶縁層５０Ａのガラスクロス芯材４９の中心線４９Ａから第１面Ｆまでの距離ｔａ１は、中心線４９Ａから第２面Ｓまでの距離ｔａ２よりも短い。第１絶縁層５０Ｃのガラスクロス芯材４９の中心線４９Ｃから第１面Ｆまでの距離ｔｃ１は、中心線４９Ｃから第２面Ｓまでの距離ｔｃ２よりも短い。第１絶縁層５０Ｅのガラスクロス芯材４９の中心線４９Ｅから第１面Ｆまでの距離ｔｅ１は、中心線４９Ｅから第２面Ｓまでの距離ｔｅ２よりも短い。第２絶縁層５０Ｂのガラスクロス芯材４９の中心線４９Ｂから第１面Ｆまでの距離ｔｂ１は、中心線４９Ｂから第２面Ｓまでの距離ｔｂ２よりも短い。第２絶縁層５０Ｄのガラスクロス芯材４９の中心線４９Ｄから第１面Ｆまでの距離ｔｄ１は、中心線４９Ｄから第２面Ｓまでの距離ｔｄ２よりも短い。第２絶縁層５０Ｇのガラスクロス芯材４９の中心線４９Ｇから第１面Ｆまでの距離ｔｇ１は、中心線４９Ｇから第２面Ｓまでの距離ｔｇ２よりも短い。
【００１８】
第１実施形態のプリント配線板１０では、表面側の第１面側導体層５８Ｆ、５８Ａ、５８Ｃ、５８Ｅの面積の総和が、裏面側の第２面側導体層５８Ｓ、５８Ｂ、５８Ｄ、５８Ｇの面積の総和よりも小さいため、表裏の残銅率の違いから反りが生じ易いが、中央絶縁層５０Ｚ、第１絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ、第２絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｇのガラスクロス芯材４９は、絶縁層の厚さ方向の中心よりも第１面側にずらされて配置されているので、各絶縁層に残銅率差による応力と反対方向の応力が生じ、残銅率の違いから生じる反りを緩和することができる。このため、表裏の残銅率が違い、薄い絶縁層を積層して成る薄い第１実施形態のプリント配線板でも反りが生じ難い。
【００１９】
第１実施形態のプリント配線板では、表面側の第１面側導体層５８Ｆ、５８Ａの面積の和が、裏面側の第２面側導体層５８Ｓ、５８Ｂの面積の和よりも小さいため、表裏の残銅率の違いから反りが生じ易いが、中央絶縁層５０Ｚ、第１絶縁層５０Ａ、第２絶縁層５０Ｂのガラスクロス芯材４９は、絶縁層の厚さ方向の中心よりも第１面側にずらされて配置されているので、残銅率の違いから生じる反りを緩和することができる。
【００２０】
第１実施形態のプリント配線板では、表面側の第１面側導体層５８Ｆの面積が、裏面側の第２面側導体層５８Ｓの面積よりも小さいため、積層以前の製造工程においても扱い易い。
【００２１】
第１実施形態のプリント配線板では、中央に位置する中央絶縁層５０Ｚの第１面Ｆ側に積層される第１絶縁層５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅには、第１面から第２面にテーパーするビア導体６０Ａ、６０Ｃ、６０Ｅが形成され、中央絶縁層５０Ｚの第２面Ｓ側に積層される第２絶縁層５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｇには、第２面から第１面にテーパーするビア導体６０Ｂ、６０Ｄ、６０Ｇが形成される。表側のビア導体６０Ａ、６０Ｃ、６０Ｅと裏側のビア導体６０Ｂ、６０Ｄ、６０Ｇの対称性から反りが低減される。
【００２２】
図２〜図５に第１実施形態のプリント配線板の製造方法が示される。
（１）ガラスクロス芯材４９を備える無機フィラーを含むエポキシ系樹脂からなるプリプレグを硬化させた厚さ５０μｍの中央絶縁層５０Ｚの両面に８μｍの銅箔４８がラミネートされている両面銅張積層板を出発材料とする。中央絶縁層５０Ｚのガラスクロス芯材４９は、第１面Ｆ側にずらされて配置されている（図２（Ａ））。まず、銅箔４８の表面に黒化処理が施される。
【００２３】
（２）中央絶縁層５０Ｚの第１面Ｆ側に該第１面Ｆから該第２面Ｓに向けてＣＯ２レーザが照射され、第２面側の銅箔４８に至る開口部５１Ｚが形成される（図２（Ｂ））。
【００２４】
（３）過マンガン酸により開口５１Ｚのデスミア処理が行われた後、無電解めっき処理により無電解めっき膜５２が形成され（図２（Ｃ））、更に、電解めっき膜５６が形成され、開口部５１Ｚにめっき充填されたビア導体６０Ｚが形成される（図２（Ｄ））。
【００２５】
（４）中央絶縁層５０Ｚの表面の電解めっき膜５６に所定パターンのエッチングレジスト５４が形成される（図３（Ａ））。
【００２６】
（５）エッチングレジスト非形成部の第１面側の電解めっき膜５６、無電解めっき膜５２、銅箔４８が除去され、第２面側の電解めっき膜５６、無電解めっき膜５２、銅箔４８が除去され、エッチングレジストが剥離され第１面側導体層５８Ｆ、第２面側導体層５８Ｓ及びビア導体６０Ｚを備える中央絶縁層５０Ｚが完成される（図３（Ｂ））。第１面側導体層５８Ｆの面積よりも第２面側導体層５８Ｓの面積が広く形成される。
【００２７】
（６）中央絶縁層５０Ｚの第１面Ｆ側に、ガラスクロス芯材４９に熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂を浸漬させた第１絶縁層５０Ａ、及び、８μｍの銅箔４８がラミネートされ、第２面Ｓ側に、ガラスクロス芯材４９に熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂を浸漬させた第２絶縁層５０Ｂ、及び、８μｍの銅箔４８がラミネートされる（図３（Ｃ））。第１絶縁層５０Ａ、及び、第２絶縁層５０Ｂのガラスクロス芯材４９は、上面（第１面）側にずらされて配置されている。銅箔４８に黒化処理が施される。
【００２８】
（７）ＣＯ２レーザが照射され、第１絶縁層５０Ａに第１面側導体層５８Ｆに至る開口部５１Ａが形成され、第２絶縁層５０Ｂに第２面側導体層５８Ｓに至る開口部５１Ｂが形成される（図３（Ｄ））。
【００２９】
（８）開口５１Ａ、５１Ｂのデスミア処理が行われた後、無電解めっき処理により無電解めっき膜５２が形成され（図３（Ｅ））、更に、電解めっき膜５６が形成され、開口部５１Ａ、５１Ｂにめっき充填されたビア導体６０Ａ、６０Ｂが形成される（図４（Ａ））。
【００３０】
（９）第１絶縁層５０Ａ、第２絶縁層５０Ｂの表面の電解めっき膜５６に所定パターンのエッチングレジスト５４が形成される（図４（Ｂ））。
【００３１】
（１０）エッチングレジスト非形成部の電解めっき膜５６、無電解めっき膜５２、銅箔４８が除去され、エッチングレジストが剥離され第１面側導体層５８Ａ、ビア導体６０Ａを備える第１絶縁層５０Ａ、第２面側導体層５８Ｂ、ビア導体６０Ｂを備える第２絶縁層５０Ｂが完成される（図４（Ｃ））。
【００３２】
（１１）図３（Ｃ）〜図５（Ｃ）に示した処理が繰り替えされ、第１面側導体層５８Ｃ、ビア導体６０Ｃを備える第１絶縁層５０Ｃ、第２面側導体層５８Ｄ、ビア導体６０Ｄを備える第２絶縁層５０Ｄが積層される。更に、第１面側導体層５８Ｅ、ビア導体６０Ｅを備える第１絶縁層５０Ｅ、第２面側導体層５８Ｇ、ビア導体６０Ｇを備える第２絶縁層５０Ｇが積層される（図５（Ａ））。
【００３３】
（１２）市販のソルダーレジスト組成物が塗布され、露光・現像することで、開口部７１Ｆ、７１Ｓを備えるソルダーレジスト層７０Ｆ、７０Ｓが形成される（図５（Ｂ））。
【００３４】
（１３）開口部７１Ｆ、７１Ｓに厚さ５μｍのニッケルめっき層７２、ニッケルめっき層上に、厚さ０．０３μｍの金めっき層７４が形成される（図５（Ｃ））。
【００３５】
（１４）第１面側の開口部７１Ｆ及び第２面側の開口部７１Ｓに半田ボールが搭載され、リフローを行うことで、第１面（上面）側に半田バンプ７６Ｆが、第２面（裏面）側に半田バンプ７６Ｓが形成され、プリント配線板１０が完成する（図１）。
【００３６】
[第２実施形態]
図７は第２実施形態のプリント配線板の断面図である。
第２実施形態のプリント配線板では、複数の絶縁層の内で、中央に位置する中央絶縁層５０Ｚのみが、ガラスクロス芯材４９が厚み方向中心よりも上面側（第１面）にずらされて配置されている。
【００３７】
第２実施形態のプリント配線板１０では、表面側の第１面側導体層５８Ｆ、５８Ａ、５８Ｃ、５８Ｅの面積の総和が、裏面側の第２面側導体層５８Ｓ、５８Ｂ、５８Ｄ、５８Ｇの面積の総和よりも小さい。このため、表裏の残銅率の違いから反りが生じ易いが、中央絶縁層５０Ｚのガラスクロス芯材４９は、絶縁層の厚さ方向の中心よりも第１面側にずらされて配置されているので、各絶縁層に残銅率差による応力と反対方向の応力が生じ、残銅率の違いから生じる反りを緩和することができる。
【００３８】
[第３実施形態]
図３は第２実施形態のプリント配線板の断面図である。
第３実施形態のプリント配線板では、複数の絶縁層の内で、第２絶縁層５０Ｂのみが、ガラスクロス芯材４９が厚み方向中心よりも上面側（第１面）にずらされて配置されている。
【００３９】
第３実施形態のプリント配線板１０では、表面側の第１面側導体層５８Ｆ、５８Ａ、５８Ｃ、５８Ｅの面積の総和が、裏面側の第２面側導体層５８Ｓ、５８Ｂ、５８Ｄ、５８Ｇの面積の総和よりも小さい。このため、表裏の残銅率の違いから反りが生じ易いが、第２絶縁層５０Ｂのガラスクロス芯材４９は、絶縁層の厚さ方向の中心よりも第１面側にずらされて配置されているので、各絶縁層に残銅率差による応力と反対方向の応力が生じ、残銅率の違いから生じる反りを緩和することができる。
【符号の説明】
【００４０】
４９  心材
５０Ｚ  中央絶縁層
５０Ａ、５０Ｃ、５０Ｅ  第１絶縁層
５０Ｂ、５０Ｄ、５０Ｇ  第２絶縁層
５８Ｆ、５８Ａ、５９Ｃ、５８Ｅ  第１面側導体層
５８Ｓ、５８Ｂ、５８Ｄ、５８Ｇ  第２面側導体層
６０Ｚ、６０Ａ、６０Ｂ  ビア導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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