(57)【要約】【課題】振動に対する電子装置１０の信頼性を向上させることのできる電子装置を提供する。【解決手段】電子装置１０は、主基板３０と、第１，第２副基板４０，５０と、補強基板６０とを備えている。主基板３０は、筐体２０に固定されている。第１，第２副基板４０，５０は、主基板３０に対して直交する向きで接合され、また、板面が互いに対向するように設けられている。補強基板６０は、第１，第２副基板４０，５０にかけ渡された状態で第１，第２副基板４０，５０のそれぞれと接合されている。これにより、第１，第２副基板４０，５０のそれぞれの振動に対する剛性を高めることができ、ひいては振動に対する電子装置１０の信頼性を向上させることができる。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体（２０）に対して固定される第１基板（３０）と、
前記第１基板に対して交差する向きで接合され、板面が互いに対向するように設けられた複数の第２基板（４０，５０）と、
前記複数の第２基板にかけ渡された状態でそれら各第２基板と接合された補強基板（６０；６２；６４；６６；６８）と、
を備えることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第１基板と前記第２基板とが接合された状態で、前記第１基板に設けられた電気回路（３０ｃ，３０ｄ；８８）と前記第２基板に設けられた電気回路（４０ｄ，４０ｆ，４０ｇ，８０，８２；８６）とが電気的に接続され、
前記第２基板と前記補強基板とが接合された状態で、前記第２基板に設けられた電気回路と前記補強基板に設けられた電気回路（６０ｂ，６０ｃ，８４）とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記補強基板には、その電気回路を構成する電子部品であって、通電によって発熱する発熱部品（８４）が設けられ、
前記補強基板は、前記第１基板から離間した状態で、前記複数の第２基板のそれぞれと接合されていることを特徴とする請求項２記載の電子装置。
【請求項４】
前記筐体内に空気流を生じさせる空気流生成部（７０）をさらに備え、
前記補強基板（６４，６６）は、その板面が前記第１基板の板面に対して略平行となる状態で、前記複数の第２基板のそれぞれと接合されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記筐体内に空気流を生じさせる空気流生成部（７０）をさらに備え、
前記補強基板（６８）は、その板面が前記第１基板の板面に対向し、かつ前記第１基板の板面に対して前記第２基板の板面に沿う方向に傾けて設けられており、
前記複数の第２基板の間には、前記補強基板と前記第１基板との離間距離が大きい側を上流とし、小さい側を下流とする前記空気流の流路が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記補強基板と前記第２基板とのそれぞれは、矩形状をなしており、
前記第２基板と前記補強基板とには、その板面の外縁に、互いに係合可能となる凹部（４０ｅ，６０ａ）がそれぞれ形成されており、
前記各凹部の係合により、前記各第２基板と前記補強基板とが接合されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記第２基板の凹部（４０ｅ）付近には、ランド（４０ｆ）が設けられ、
前記補強基板には、前記各凹部が係合された状態で、前記第２基板のランドと隣接又は近接するランド（６０ｂ）が設けられ、
前記各凹部が係合された状態で、前記各第２基板のランドと前記補強基板のランドとを半田付けすることにより、前記各第２基板に設けられた電気回路と前記補強基板に設けられた電気回路とが電気的に接続されていることを特徴とする請求項６記載の電子装置。
【請求項８】
前記補強基板と前記第２基板とのそれぞれは、矩形状をなしており、
前記複数の第２基板のそれぞれには、その板面の外縁から外側に向かって突出する差込部（４２，５２）が設けられ、
前記補強基板（６６）には、その板面を貫通する貫通孔（６６ａ，６６ｂ）が設けられ、
前記複数の第２基板のそれぞれの差込部が前記補強基板の貫通孔に差し込まれることにより、それら各第２基板と前記補強基板とが接合されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記補強基板（６６）は、その板面が複数の前記第２基板のそれぞれの外縁と当接した状態で、それら各第２基板と接合されていることを特徴とする請求項１〜５，８のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記複数の第２基板のそれぞれにおいて、互いに対向する板面がそれぞれ部品実装面とされ、それら各第２基板の部品実装面に設けられた電気回路（８０，８２）を電気的に接続するように前記補強基板が設けられていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１基板と、前記第１基板に対して交差する向きで接合された第２基板と、を備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子装置としては、下記特許文献１に見られるように、第２基板の外縁に設けられた突起が第１基板に設けられた貫通孔に嵌合された状態で、上記突起と第２基板とが半田付けされたものが知られている。これにより、第１基板に対して交差する向きで第２基板が接合されることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−５７４６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子装置としては、上記特許文献１に記載されたものの他に、第１基板が筐体に固定されるとともに、第１基板に接合された第２基板を複数備えるものもある。詳しくは、複数の第２基板のそれぞれは、第１基板に対して交差する向きで接合され、また、板面が互いに対向するように設けられている。
【０００５】
ここで、上記電子装置が振動環境で使用されると、複数の第２基板のそれぞれと第１基板との接合箇所を固定端として、これら第２基板のそれぞれが振動する。この場合、これら第２基板のそれぞれと第１基板とを接合する半田にクラックが発生する等の不都合が生じ、電子装置の信頼性が低下する懸念がある。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、振動に対する電子装置の信頼性を向上させることのできる電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決すべく、本発明は、筐体（２０）に対して固定される第１基板（３０）と、前記第１基板に対して交差する向きで接合され、板面が互いに対向するように設けられた複数の第２基板（４０，５０）と、前記複数の第２基板にかけ渡された状態でそれら各第２基板と接合された補強基板（６０；６２；６４；６６；６８）と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
上記発明では、補強基板が複数の第２基板にかけ渡された状態でそれら各第２基板と接合されている。補強基板との接合により、複数の第２基板のそれぞれの振動に対する剛性を高めることができる。このため、複数の第２基板のそれぞれの振動を好適に抑制することができる。これにより、振動に対する電子装置の信頼性を向上させることができる。
【０００９】
さらに、上記発明では、補強基板と第２基板とを電気的に接続することも可能である。このため、互いに離間し、かつ第１基板に対して起立して設けられた複数の第２基板に対して、各々相互の電気的接続の経路を作りやすくなり、第１基板や第２基板に設けられる電気回路の自由度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態にかかる電子装置の外観図。
【図２】同実施形態にかかる電子装置の縦断面図。
【図３】同実施形態にかかる主基板、副基板及び補強基板の組立図。
【図４】同実施形態にかかる主基板及び副基板の接合手法を示す図。
【図５】同実施形態にかかる副基板及び補強基板の接合手法を示す図。
【図６】第２の実施形態にかかる主基板、副基板及び補強基板の組立図。
【図７】第３の実施形態にかかる主基板、副基板及び補強基板の組立図。
【図８】第４の実施形態にかかる主基板、副基板及び補強基板の組立図。
【図９】第５の実施形態にかかる電子装置の縦断面図。
【図１０】図９のＢ−Ｂ断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（第１の実施形態）
以下、本発明にかかる電子装置を振動環境で使用される車載電源装置として具体化した第１の実施形態について、図１〜図５を参照しつつ説明する。
【００１２】
図１に示すように、電子装置１０は、筐体２０と、主基板３０（「第１基板」に相当）と、主基板３０に接合された第１，第２副基板４０，５０（「第２基板」に相当）と、これら副基板４０，５０のそれぞれに接合された補強基板６０と、を備えている。各副基板４０，５０と、補強基板６０とのそれぞれは、その板面の正面視において略矩形状をなしている。また、補強基板６０は、その板面の正面視において長方形状をなしている。なお、電子装置１０は、例えば、筐体２０の底面（主基板３０）が略水平となるように車両に搭載されたり、筐体２０の底面が略鉛直となるように車両に搭載されたりする。
【００１３】
筐体２０には、主基板３０、各副基板４０，５０及び補強基板６０が収容されている。本実施形態では、筐体２０として、一面が開口し、周壁部を有する箱状のものであって、かつ金属材料によって形成されたものを用いている。具体的には、筐体２０として、アルミニウムを材料としてダイカスト鋳造されたものを用いている。筐体２０の開口部は、図示しない蓋体（カバー）が筐体２０にネジなどによって固定されることで、蓋体によって閉塞される。なお、本実施形態において、筐体２０の側壁部には、筐体２０外部に開口する図示しない放熱孔が設けられていてもよい。
【００１４】
筐体２０には、さらに、主基板３０、各副基板４０，５０及び補強基板６０のそれぞれに実装された素子を冷却するための冷却ファン７０が備えられている。冷却ファン７０は、筐体２０内の空間に空気流を生じさせるための空気流生成部である。本実施形態では、冷却ファン７０の駆動により、筐体２０内の空間に風が環流することとなる。なお、以降、主基板３０の一対の板面のうち、各副基板４０，５０等が実装された方を上面と称し、他方を下面と称すこととする。
【００１５】
主基板３０は、筐体２０に固定されている。詳しくは、図２に示すように、筐体２０の底面２０ａには、主基板３０を底面２０ａに固定するための複数のボス部２０ｂが設けられている。ボス部２０ｂは、円柱状をなし、その中央には、ネジ孔が設けられている。一方、主基板３０には、貫通孔３０ａが設けられている。主基板３０の下面がボス部２０ｂに対して当接された状態で、貫通孔３０ａ及びボス部２０ｂのネジ孔に、固定手段としての固定ネジ７２がねじ込まれる。これにより、主基板３０が筐体２０の底面２０ａに固定されている。なお、こうした固定により、本実施形態では、主基板３０の板面と筐体２０の底面２０ａとが平行又は略平行とされている。
【００１６】
各副基板４０，５０において、対向する板面（内側面）が部品実装面とされている。詳しくは、第１副基板４０には、第１電子部品８０が実装され、第２副基板５０には、第２電子部品８２が実装されている。各電子部品８０，８２は、各副基板４０，５０の内側面において、主基板３０の上面から離間した位置に実装されている。本実施形態では、第１，第２電子部品８０，８２として、通電によって発熱する受動素子（例えば抵抗素子）を用いている。なお、本実施形態は、各副基板４０，５０の一対の板面のうち、内側面の裏面である外側面を部品実装面とすることを否定するものではない。
【００１７】
一方、補強基板６０には、第３電子部品８４が実装されている。本実施形態では、第３電子部品８４として、通電によって発熱するレギュレータを用いている。
【００１８】
続いて、図２〜図４を用いて、主基板３０と各副基板４０，５０との接合手法及び電気的な接続手法について説明する。
【００１９】
図示されるように、主基板３０の上面には、各副基板４０，５０の各外縁（下辺４０ａ，５０ａ）が接合されている。本実施形態では、第１副基板４０の板面と、第２副基板５０の板面とが平行又は略平行となるように各副基板４０，５０が主基板３０に接合されている。ここで、本実施形態では、主基板３０に対する各副基板４０，５０の接合手法が同じである。このため、以下、主基板３０に対する第１副基板４０の接合手法を例にして説明する。
【００２０】
図４に示すように、主基板３０には、主基板３０を貫通する複数（図中、３個を例示）のスルーホール３０ｂが設けられている。これらスルーホール３０ｂは、所定の間隔をあけて一列に並んで設けられている。また、主基板３０には、各スルーホール３０ｂを囲む主基板側ランド３０ｃと、各主基板側ランド３０ｃと電気的に接続された各主基板側パターン３０ｄとが設けられている。
【００２１】
一方、第１副基板４０の下辺４０ａには、スルーホール３０ｂの数と同数の突起状の接続端子４０ｃが設けられている。また、第１副基板４０には、各接続端子４０ｃから上辺５０ｂ側へと延びる第１副基板側パターン４０ｄが設けられている。
【００２２】
各スルーホール３０ｂに各接続端子４０ｃが差し込まれる。これにより、主基板３０に対して第１副基板４０が直交する向きで接合されている。また、各スルーホール３０ｂに各接続端子４０ｃが差し込まれた状態で、各接続端子４０ｃの第１副基板側パターン４０ｄと主基板３０の主基板側ランド３０ｃとが半田付けされている。これにより、主基板３０の各主基板側ランド３０ｃと、第１副基板４０の各第１副基板側パターン４０ｄとが電気的に接続されている。すなわち、主基板３０に設けられた電気回路（主基板側ランド３０ｃ，主基板側パターン３０ｄ）と、第１副基板４０に設けられた電気回路（第１副基板側パターン４０ｄ，第１電子部品８０）とが電気的に接続されている。
【００２３】
第２副基板５０も、主基板３０に対して直交する向きで接合されている。また、主基板３０に設けられた電気回路と、第２副基板５０に設けられた電気回路とが電気的に接続されている。
【００２４】
続いて、本実施形態にかかる電子装置１０の特徴的構成を採用した理由と、その特徴的構成とについて説明する。
【００２５】
各副基板４０，５０は、各下辺４０ａ，５０ａのみが主基板３０に接合されている。この場合、車両の走行に伴う電子装置１０の振動により、各副基板４０，５０は、各下辺４０ａ，５０ａを固定端とし、上辺４０ｂ，５０ｂを自由端として振動する。各副基板４０，５０の振動に伴って、各副基板４０，５０の各接続端子と主基板３０とを接合する半田にストレスが作用し、クラックが生じるおそれがある。この場合、電子装置１０の信頼性が低下する。特に、車両の走行に伴う各副基板４０，５０の振動の周波数と各副基板４０，５０の共振振動数とが一致すると、各副基板４０，５０の振動が増大し、電子装置１０の信頼性の低下が顕著となるおそれがある。
【００２６】
こうした問題を解決すべく、本実施形態において、補強基板６０は、各副基板４０，５０にかけ渡された状態で各副基板４０，５０と接合されている。ここで、本実施形態では、第１副基板４０と補強基板６０との接合手法と、第２副基板５０と補強基板６０との接合手法とが同じである。このため、本実施形態では、第１副基板４０と補強基板６０との接合手法を例にして説明する。
【００２７】
図５を用いて、第１副基板４０と補強基板６０との接合手法について説明する。なお、図５は、第１副基板４０と補強基板６０との接合前における第１副基板４０と補強基板６０との接合箇所の拡大図である。
【００２８】
図示されるように、第１副基板４０には、その上辺４０ｂから下辺４０ａ側へと延びる１つの凹部４０ｅが設けられている。また、第１副基板４０の凹部４０ｅ付近には、凹部４０ｅが延びる方向に、複数（３つ）のランド４０ｆが所定の間隔をあけて並んで設けられている。詳しくは、各ランド４０ｆは、凹部４０ｅに隣接して設けられている。各ランド４０ｆには、各配線パターン４０ｇが電気的に接続されている。
【００２９】
一方、補強基板６０には、その短手方向に対向する一対の外縁の一方から他方側へと延びる凹部６０ａが設けられている。また、補強基板６０には、第１副基板４０の凹部４０ｅの数と同数（３つ）のランド６０ｂが設けられている。詳しくは、これらランド６０ｂは、補強基板６０の凹部６０ａが延びる方向（補強基板６０の短手方向）に、所定の間隔をあけて一列に並んでいる。各ランド６０ｂには、配線パターン６０ｃが電気的に接続されている。なお、本実施形態では、補強基板６０の短手方向における凹部６０ａの長さが、補強基板６０の短手方向の長さの半分未満に設定されている。これは、補強基板６０の強度を確保するための設定である。
【００３０】
補強基板６０の凹部６０ａに、第１副基板４０の凹部４０ｅを係合させることにより、第１副基板４０と補強基板６０とが接合されることとなる。本実施形態では、この接合により、補強基板６０のランド６０ｂと、第１副基板４０のランド４０ｆとが隣接する。各ランド４０ｆ，６０ｆが隣接した状態で各ランド４０ｆ，６０ｂ同士の半田付けを行うことにより、第１副基板４０に設けられた電気回路と、補強基板６０に設けられた電気回路（ランド６０ｂ，配線パターン６０ｃ，第３電子部品８４）とが電気的に接続されることとなる。ここで、半田付けの際、各ランド４０ｆ，６０ｂが隣接することにより、各ランド４０ｆ，６０ｂ同士の半田付けを容易に行うことができる。また、各ランド４０ｆ，６０ｂが隣接することにより、半田の量を低減させることもできる。
【００３１】
補強基板６０には、第１副基板４０に係合するための凹部６０ａに加えて、第２副基板５０に係合するための凹部も設けられている。この凹部に第２副基板５０の凹部を係合させることにより、第２副基板５０と補強基板６０とが接合されることとなる。そして、第２副基板５０のランドと補強基板６０のランドとを半田付けすることにより、補強基板６０に設けられた電気回路と、第２副基板５０に設けられた電気回路（第２電子部品８２）とが電気的に接続されることとなる。
【００３２】
ちなみに、本実施形態において、補強基板６０は、筐体２０の高さ方向において、空気の流速が最も高くなる高さ位置に配置されている。これは、第３電子部品８４を効果的に冷却するためである。また、補強基板６０は、第３電子部品８４が筐体の蓋体に接触しないような高さ位置に配置されている。
【００３３】
以上詳述した本実施形態によれば、以下の効果が得られるようになる。
【００３４】
（１）各副基板４０，５０の上辺４０ｂ，５０ｂと補強基板６０とを接合した。補強基板６０との接合により、各副基板４０，５０のそれぞれの振動に対する剛性を高めることができる。このため、各副基板４０，５０のそれぞれの振動を好適に抑制することができ、ひいては振動に対する電子装置１０の信頼性を向上させることができる。
【００３５】
特に本実施形態では、各副基板４０，５０の凹部と、補強基板６０の凹部とを係合させることにより、各副基板４０，５０と補強基板６０とを接合したことが、各副基板４０，５０の振動に対する剛性の向上効果を高めている。
【００３６】
（２）主基板３０に設けられた電気回路を、各副基板４０，５０に設けられた電気回路を介して補強基板６０に設けられた電気回路に電気的に接続した。このため、電子装置１０の設計時において、主基板３０及び各副基板４０，５０に設けられる電気回路の自由度を向上させることができる。具体的には例えば、電子装置１０の設計時において、主基板３０や各副基板４０，５０に設けられる予定の電気回路を補強基板６０に移すことができる。この場合、主基板３０や各副基板４０，５０の実装面積を低減させることができ、ひいては主基板３０や各副基板４０，５０の小型化を図ることができる。
【００３７】
（３）通電によって発熱する第３電子部品８４を補強基板６０に実装した。そして、主基板３０から離間させた状態で、各副基板４０，５０のそれぞれと補強基板６０とを接合した。こうした構成によれば、補強基板６０に実装された第３電子部品８４の発生する熱が主基板３０に伝わりにくくなる。このため、主基板３０に対する第３電子部品８４の発生する熱の影響を緩和することができる。
【００３８】
（４）各副基板４０，５０において主基板３０から離間した位置に各電子部品８０，８２を実装した。この場合、各副基板４０，５０の振動に伴って各電子部品８０，８２の実装位置の変位が大きくなることが懸念される。ここで、各副基板４０，５０と補強基板６０とが接合されている本実施形態によれば、各電子部品８０、８２の実装位置の変位を低減させることができる。このため、各電子部品８０，８２の振動に対する信頼性を向上させることができる。
【００３９】
（５）各副基板４０，５０において内側面を部品実装面とした。そして、各副基板４０，５０の内側面に実装された各電子部品８０，８２を電気的に接続するように補強基板６０を設けた。このため、例えば、副基板４０，５０の外側面に各電子部品８０，８２を実装するとともに、第１副基板４０の外側面、補強基板６０の上面及び第２副基板５０の外側面を介して各電子部品８０，８２を電気的に接続する構成と比較して、各電子部品８０，８２を電気的に接続する配線パターンの配線長を短くすることができる。このため、配線パターンのインピーダンスを低減したり、配線パターンを介したノイズの混入を抑制したりすることができる。
【００４０】
また、各副基板４０，５０の内側面を部品実装面とする構成によれば、各副基板４０，５０の間の空間を、コンデンサなどの背高部品を実装する場合に有効に利用することもできる。
【００４１】
（６）各副基板４０，５０の内側面のうち補強基板６０よりも主基板３０側を部品実装面とした。こうした構成によれば、主基板３０、各副基板４０，５０及び補強基板６０によって形成された空気流の流路に各電子部品８０，８２を配置することができる。このため、各電子部品８０，８２を効果的に冷却することができる。
【００４２】
（７）各副基板４０，５０と補強基板６０とのそれぞれに凹部を設けた。このため、電子装置１０の製造工程において、補強基板６０の各副基板４０，５０に対する接合時の位置決めを行うことができる。すなわち、各副基板４０，５０の凹部と補強基板６０の凹部とが係合されることにより各副基板４０，５０と補強基板６０とが接合された状態において、各副基板４０，５０と補強基板６０との相対位置関係を固定することができる。各副基板４０，５０と補強基板６０とには電気回路が設けられるため、上記相対位置関係の固定は、これら各基板４０，５０，６０を電気的に接続するために重要となる。上記相対位置関係を固定できることにより、補強基板６０に、各副基板４０，５０の凹部と補強基板６０の凹部とが係合された状態で、各副基板４０，５０のランドと隣接するランド６０ｂを設けることができる。これにより、電子装置１０の製造工程において、補強基板６０のランドと各副基板４０，５０のランドとを半田付けする場合における補強基板６０のずれを回避できる等、補強基板６０のランドと各副基板４０，５０のランドとを容易に半田付けすることができる。
【００４３】
（第２の実施形態）
以下、第２の実施形態について、先の第１の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
【００４４】
本実施形態では、電子部品を介して各副基板と補強基板とを接合する。
【００４５】
図６に、本実施形態にかかる主基板、各副基板及び補強基板の組立図を示す。なお、図６において、先の図３に示した部材と同一の部材については、便宜上、同一の符号を付している。
【００４６】
図示されるように、第１副基板４０の内側面には、第４の電子部品８６が実装されている。第４の電子部品８６は、本体部８６ａと、本体部８６ａに固定されたＬ字状のコネクタ８６ｂとを備えている。詳しくは、本体部８６ａは、第１副基板４０の内側面に実装されている。
【００４７】
コネクタ８６ｂの先端は、補強基板６２の板面に固定されている。詳しくは、各副基板４０，５０の板面と主基板３０の板面とのそれぞれと補強基板６２の板面とが直交する向きで補強基板６２が配置された状態で、コネクタ８６ｂの先端が補強基板６２に固定されている。これにより、各副基板４０，５０と補強基板６２とが接合されている。
【００４８】
なお、第２副基板５０と補強基板６２とは、第４の電子部品８６と同じ形状の電子部品により、第１副基板４０と補強基板６２との接合手法と同じ手法で接合されている。
【００４９】
以上説明した本実施形態によっても、上記第１の実施形態の（１）〜（３）の効果と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
（第３の実施形態）
以下、第３の実施形態について、先の第１の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
【００５１】
本実施形態では、各副基板における補強基板の接合位置を変更する。
【００５２】
図７に、本実施形態にかかる主基板、各副基板及び補強基板の組立図を示す。なお、図７において、先の図３に示した部材と同一の部材については、便宜上、同一の符号を付している。
【００５３】
図示されるように、本実施形態では、補強基板６４が、各副基板４０，５０の各側辺４１，５１に接合されている。詳しくは、各副基板４０，５０の側辺４１，５１に設けられた凹部と補強基板６４に設けられた凹部とが係合されることにより、各副基板４０，５０と補強基板６４とが接合されている。
【００５４】
ここで、本実施形態では、補強基板６４の板面と主基板３０の板面と平行又は略平行となるように、各副基板４０，５０と補強基板６４とが接合されている。これにより、各副基板４０，５０の間の空間における空気流が妨げられることを防止することができる。したがって、本実施形態によれば、上記第１の実施形態で得られる効果に加えて、補強基板６４に実装された第３電子部品８４を効果的に冷却できるといった効果を得ることができる。
【００５５】
（第４の実施形態）
以下、第４の実施形態について、先の第１の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
【００５６】
本実施形態では、各副基板と補強基板との接合手法を変更する。
【００５７】
図８に、本実施形態にかかる主基板、各副基板及び補強基板の組立図を示す。なお、図８において、先の図３に示した部材と同一の部材については、便宜上、同一の符号を付している。
【００５８】
図示されるように、第１，第２副基板４０，５０には、上辺４０ｂ，５０ｂからその上方に向かって延びる第１，第２差込部４２，５２が設けられている。また、補強基板６６には、その板面を貫通する第１，第２貫通孔６６ａ，６６ｂが設けられている。各差込部４２，５２が各貫通孔６６ａ，６６ｂに差し込まれることにより、各副基板４０，５０と補強基板６６とが接合されている。詳しくは、補強基板６６の板面と各副基板４０，５０の各上辺４０ｂ，５０ｂとが当接した状態で、各副基板４０，５０と補強基板６６とが接合されている。
【００５９】
なお、各副基板４０，５０と補強基板６６との電気的な接続は、例えば以下に説明する手法によって行うことができる。詳しくは、各差込部４２，５２に配線パターンを設けるとともに、補強基板６６の板面に各貫通孔６６ａ，６６ｂを囲むランドを設ける。そして、各副基板４０，５０と補強基板６６とが接合された状態で、上記配線パターンと上記ランドとを半田付けすることにより、各副基板４０，５０と補強基板６６とを電気的に接続する。
【００６０】
このように、本実施形態では、補強基板６６の板面と各副基板４０，５０の各上辺４０ｂ，５０ｂとが当接した状態で、各副基板４０，５０と補強基板６６とを接合した。こうした構成によれば、上記第１の実施形態の（１）〜（３）の効果と、上記第３の実施形態の効果に加えて、各副基板４０，５０の振動に対する剛性をより高めることができるといった効果を得ることができる。
【００６１】
（第５の実施形態）
以下、第５の実施形態について、先の第１の実施形態との相違点を中心に図面を参照しつつ説明する。
【００６２】
本実施形態では、各副基板と補強基板との接合手法を変更する。
【００６３】
図９及び図１０に、本実施形態にかかる電子装置１０の縦断面図を示す。なお、図１０は、図９のＢ−Ｂ断面図である。また、図９及び図１０において、先の図２に示した部材と同一の部材については、便宜上、同一の符号を付している。
【００６４】
図示されるように、補強基板６８は、その板面が主基板３０の板面に対向した状態で各副基板４０，５０に接合されている。また、補強基板６８は、主基板３０の板面に対して各副基板４０，５０の板面に沿う方向に傾けられた状態で各副基板４０，５０に接合されている。これにより、各副基板４０，５０の間には、補強基板６８と主基板３０との離間距離が大きい側を上流とし、小さい側を下流とする空気流の流路が形成されている。詳しくは、この空気流の流路は、上流から下流に向かうほど流路面積が小さくされている。
【００６５】
こうした構成によれば、空気流路の下流から流出する空気の流速は、空気流路の上流から導入される空気の流速よりも高くなる。これにより、主基板３０の空気流路の下流に実装された発熱部品である第５電子部品８８を効果的に冷却することができる。
【００６６】
（その他の実施形態）
なお、上記各実施形態は、以下のように変更して実施してもよい。
【００６７】
・上記第１の実施形態では、各副基板４０，５０と補強基板６０とのそれぞれに凹部を設けたがこれに限らない。例えば、副基板のみに凹部を設けたり、補強基板のみに凹部を設けたりしてもよい。この場合であっても、各副基板４０，５０と補強基板６０とを接合することはできる。
【００６８】
・上記第１の実施形態において冷却ファン７０は必須ではない。ここで、筐体２０に冷却ファン７０を設けない場合、筐体２０の側壁部に設けられた放熱孔が、筐体２０内に空気流を生じさせる「空気流生成部」となる。詳しくは、筐体２０外部から放熱孔を介して筐体２０内に流れこむ空気により、筐体２０内に空気流を生じさせることができる。
【００６９】
・副基板の数としては、２つに限らず、３つ以上であってもよい。この場合、例えば、全ての副基板のそれぞれと１つの補強基板とを接合することとなる。なお、全ての副基板のそれぞれと接合される補強基板の数としては、１つに限らず、複数であってもよい。
【００７０】
・補強基板に実装される発熱部品としては、ＭＯＳＦＥＴに限らず、その他の能動素子であってもよい。また、上記発熱部品としては、能動素子に限らず、トランスや、コンデンサ、抵抗素子等の受動素子であってもよい。なお、副基板に実装される発熱部品についても同様である。
【００７１】
・上記第１の実施形態では、各副基板４０，５０と補強基板６０とが接合された状態で、各副基板４０，５０のランドと補強基板６０のランドとが隣接する構成としたがこれに限らない。各副基板４０，５０のランドと補強基板６０のランドとが隙間を隔てて近接する構成としてもよい。
【００７２】
・主基板３０と各副基板４０，５０との接合手法としては、上記第１の実施形態に例示したものに限らない。例えば、主基板３０の上面と各副基板４０，５０の下辺４０ａ，５０ａとのそれぞれにコネクタを設け、主基板３０のコネクタと各副基板４０，５０のコネクタとを接続することで、主基板３０と各副基板４０，５０と接合してもよい。なお、この場合、主基板３０のコネクタと各副基板４０，５０のコネクタとを接続することにより、主基板３０と各副基板４０，５０とを電気的に接続することもできる。
【００７３】
・各副基板４０，５０と補強基板６８との接合手法としては、上記第５の実施形態に例示したものに限らず、例えば以下に説明するものであってもよい。詳しくは、各副基板４０，５０を、その上辺が主基板３０の板面に対して各副基板４０，５０の板面に沿う方向に傾くように構成する。また、各副基板４０，５０に、その上辺からその上方に向かって延びる各差込部を設ける。さらに、補強基板６８に、その板面を貫通し、各副基板４０，５０の各差込部に対応した貫通孔を設ける。こうした構成において、各差込部を各貫通孔に差し込む。これにより、補強基板６８は、主基板３０の板面に対して各副基板４０，５０の板面に沿う方向に傾けられた状態で各副基板４０，５０に接合されることとなる。また、補強基板６８は、その板面と各副基板４０，５０の各上辺とが当接した状態で、各副基板４０，５０と接合されることとなる。
【符号の説明】
【００７４】
２０…筐体、３０…主基板、４０…第１副基板，５０…第２副基板、６０…補強基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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