(57)【要約】【課題】発熱部から冷却空気までの熱抵抗を低減することができ、効率の良いボードの冷却が可能となる電子機器筐体を提供することである。【解決手段】実施形態の電子機器筐体１は、箱状のシャーシ４の内部に複数枚の電子回路モジュールのボード２を収納する間接空冷方式の電子機器筐体である。壁内に通風ダクト３５が形成された連通壁３４を前記ボード２と対向する位置に配設し、連通壁３４とボード２とを接触させたことを特徴とする。【選択図】図２
2015133471.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
箱状のシャーシの内部に複数枚の電子回路モジュールのボードを収納する間接空冷方式の電子機器筐体であって、
壁内に通風ダクトが形成された筐体壁を前記ボードと対向する位置に配設し、前記筐体壁と前記ボードとを接触させたことを特徴とする電子機器筐体。
【請求項２】
前記筐体壁の通風ダクトに冷却風を供給する冷却風供給路が前記シャーシの対向する２面の一方に形成され、前記シャーシの対向する２面の他面に前記通風ダクトから冷却風を排出する冷却風排出路が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器筐体。
【請求項３】
前記筐体壁は、前記通風ダクトにストレートフィンまたはオフセットフィンまたはピンフィンの少なくともいずれかが内蔵されたヒートシンクを有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器筐体。
【請求項４】
前記フィンは前記ボードに搭載された主要発熱部と対向する部分が他の部分よりも緻密になっている緻密部分が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器筐体。
【請求項５】
前記フィンはストレートフィンで前記緻密部分がフィンピッチ０．３５〜０．７ｍｍ、フィン厚０．０５〜０．２ｍｍ、フィン高さ２０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項４に記載の電子機器筐体。
【請求項６】
前記筐体への前記ボードの挿入方向と前記冷却風供給路内の冷却空気の流れ方向とが直交していることを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載の電子機器筐体。
【請求項７】
前記筐体への前記ボードの挿入方向と前記冷却風供給路内の冷却空気の流れ方向とが同一方向であることを特徴とする請求項２〜５のいずれかに記載の電子機器筐体。
【請求項８】
前記筐体は、前記ボードの出し入れをガイドするガイド面を有する壁面と、
前記筐体内のマザーボードに配設された前記ボードの連結用のコネクタ部と、
前記ボードに設けられ、前記ボードが前記コネクタ部に連結された時点で、前記ガイド面の壁面に係脱可能に係合される保持具とを有し、
前記保持具は、前記ガイド面の壁面との係合時に前記ボードを前記筐体壁に圧接状態で接触させる付勢力を付与する付勢手段を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電子機器筐体。
【請求項９】
箱状のシャーシの内部に複数枚の電子回路モジュールのボードを収納する間接空冷方式の電子機器筐体であって、
壁内に通風ダクトが形成された通風構造の筐体壁を前記ボードの放熱面側と対向する位置に配設し、
前記通風構造の筐体壁は、前記シャーシの固定部に対してフローティング構造となる可動壁部と、
前記可動壁部を前記シャーシの固定部に着脱可能に固定し、前記可動壁部を前記シャーシの固定部に固定した際に前記可動壁部と前記ボードの放熱面とを密着させる固定手段とを有することを特徴とする電子機器筐体。
【請求項１０】
前記固定手段は、前記電子回路モジュールのボードを収納する収納部に前記電子回路モジュールのボードが収納され、前記筐体内のマザーボードに配設された前記ボードの連結用のコネクタ部に前記ボードが連結された状態で、前記シャーシの固定部に係脱可能に係合される保持具を有し、
前記保持具は、前記シャーシの固定部との係合時に前記可動壁部を前記ボードに圧接状態で接触させる付勢力を付与する付勢手段を有することを特徴とする請求項９に記載の電子機器筐体。
【請求項１１】
前記通風構造の筐体壁は、前記シャーシの固定部と前記可動壁部との接合部位間にすべりの良好なシール部材を配設したことを特徴とする請求項９または１０のいずれかに記載の電子機器筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＶＭＥ等の規格ボードなどの複数枚の電子回路モジュールのボードを収納する電子機器で、航空機搭載や車載など環境条件の悪い場所で使用される筐体では、直接ボードに外気が当たらないように間接的な空冷方式を採用している場合が多い。間接空冷方式の筐体は、筐体側壁にフィンを内蔵し通風構造となっている。そして、ボードで発生した熱を伝導でボード端部まで移動させ、ボード端部でカードホルダを介して筐体側壁に移動させ、筐体側壁から通風空気に熱を逃がしている。したがって、ボードの熱は熱伝導板により、ボードの端部まで移動し、側壁で冷却する構成になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２２１４７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＣＰＵボードなどの計算処理ボードの１枚あたりの処理能力は年々増加し、これに伴い発熱量も増加の一途をたどっている。さらに機器として求められる処理能力も統合処理化に伴って高い処理能力が求められている。これに伴い従来の間接空冷方式では冷却が満足しないという問題が発生している。つまり従来の間接空冷方式では冷却空気は筐体の両側壁にしか流れていない。そのため、ボード中心部の発熱部から筐体側壁を流れる冷却空気までの熱抵抗が希望値に対して大きいため、ボードの温度上昇が大きくなってしまい、ボード上の部品の温度が許容温度を超えてしまう可能性がある。
【０００５】
また冷却能力向上（熱抵抗低減）のために筐体側壁のフィンの密度を上げたり、流量を増加することは可能である。しかしながら、この場合も発熱部品が配置されているボード中心部からボード端部までの熱抵抗は低下させることができず、フィンや流量だけでは効果が小さい。なお、フィンや流量の改善は圧力損失とのバランスで、従来から一般的に適正値で行っている。
【０００６】
本実施の形態は上記事情に着目してなされたもので、発熱部から冷却空気までの熱抵抗を低減することができ、効率の良いボードの冷却が可能となる電子機器筐体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の電子機器筐体は、箱状のシャーシの内部に複数枚の電子回路モジュールのボードを収納する間接空冷方式の電子機器筐体である。壁内に通風ダクトが形成された筐体壁を前記ボードと対向する位置に配設し、前記筐体壁と前記ボードとを接触させたことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施の形態の電子機器筐体の全体の概略構成を示す斜視図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図。
【図４】第１の実施の形態の電子機器筐体のボードの係合部の一例を示す要部の縦断面図。
【図５】第１の実施の形態の電子機器筐体のヒートシンクの一例を示す斜視図。
【図６】図１のＶＩ−ＶＩ線断面図。
【図７】第１の実施の形態の電子機器筐体の電子回路モジュールのボードの変形例を示す縦断面図。
【図８】第２の実施の形態の電子機器筐体の全体の概略構成を示す斜視図。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線断面図。
【図１０】第１の実施の形態のヒートシンクの変形例を示す要部の縦断面図。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図。
【図１２】第３の実施の形態の電子機器筐体の全体の概略構成を示す分解斜視図。
【図１３】第３の実施の形態の電子機器筐体のフローティング構造の可動壁部を示す分解斜視図。
【図１４】第３の実施の形態の電子機器筐体の横断面図。
【図１５】第３の実施の形態の電子機器筐体のフローティング構造の可動壁部と電子回路モジュールのボードとの接合部分を示し、（Ａ）は上側ダクト開口部の端縁部と第２端板との接合面に配設されたシール部材を示す要部の横断面図、（Ｂ）はシール部材の変形例を示す要部の横断面図。
【図１６】第３の実施の形態の電子機器筐体の可動壁部の固定具を示す横断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［第１の実施の形態］  
（構成）  
図１乃至図６は、第１の実施の形態を示す。図１は、本実施の形態の間接空冷方式の電子機器筐体１の上面パネル１０（図３に示す）を外した状態を示す斜視図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線断面図、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。本実施の形態の電子機器筐体１は、例えばＶＭＥ等の規格ボードなどの複数枚の電子回路モジュールのボード２を収納するボード収容室３を有する箱型のシャーシ４を備えている。本実施の形態では、複数枚のボード２は例えば鉛直方向に縦置きされ、横方向に並設された状態でボード収容室３内に収容されている。
【００１０】
シャーシ４は、このシャーシ４の下部に配置され、床板を形成する矩形板状のベースフレーム５と、シャーシ４の両端に配置された２つの端板６，７と、シャーシ４の両側面に配置された２つの側面板８，９と、上面パネル１０とで構成されている。そして、これらのベースフレーム５と、２つの端板６，７と、２つの側面板８，９と、上面パネル１０とで箱型の筐体１の本体１ａが形成されている。
【００１１】
図３に示すようにボード収容室３の底面には、マザーボード１１が水平方向に沿って横置き状態で配設されている。マザーボード１１には、ボード２を着脱可能に接続する複数のコネクタ受け部１２が設けられている。ベースフレーム５には、上向きにマザーボード支持脚１３が突設されている。マザーボード１１は、ベースフレーム５のマザーボード支持脚１３上にこのマザーボード支持脚１３の上部からねじ固定されている。
【００１２】
また、電子回路モジュールのボード２は、複数の電子回路部品１４を実装したほぼ矩形板状のプリント基板１５と、このボード２の一端部に配置されたコネクタ部１６と、ボード内ヒートシンク６１（図６に示す）と、ボード２の両側部に配設されたカードホルダ（保持具）１７とを有する。そして、電子回路モジュールのボード２は、図１および図３中で上側からボード収容室３内に挿脱可能に出し入れされるようになっている。ボード内ヒートシンク６１は、熱伝導性が高い金属板などの伝熱部材で形成されている。このボード内ヒートシンク６１は、プリント基板１５上に実装された複数の電子回路部品１４を覆う状態で設けられている。
【００１３】
図４は、カードホルダ１７の一例を示す。カードホルダ１７は、例えば２つの棒状部材（第１の棒状部材１８と第２の棒状部材１９）と、２つの棒状部材１８、１９間に配置された中間部材２０とを有する。第１の棒状部材１８には、棒状部材１８の軸方向に貫通する貫通孔１８ａが形成されている。第２の棒状部材１９には、棒状部材１９の軸方向に貫通するねじ穴１９ａが形成されている。中間部材２０には、この中間部材２０の軸方向に貫通する貫通孔２０ａが形成されている。そして、第１の棒状部材１８の貫通孔１８ａから挿入された雄ねじ部材２１が中間部材２０の貫通孔２０ａ内を通り、第２の棒状部材１９のねじ穴１９ａに螺挿されている。
【００１４】
また、第１の棒状部材１８と中間部材２０との接触面および第２の棒状部材１９と中間部材２０との接触面にはそれぞれ逆向きの傾斜面が形成されている。さらに、中間部材２０の貫通孔２０ａは、この貫通孔２０ａの軸方向と直交する方向に長い長孔によって形成されている。ここで、２つの棒状部材１８、１９、または中間部材２０のいずれか一方がボード内ヒートシンク６１に固定されている（本実施の形態では２つの棒状部材１８、１９がボード内ヒートシンク６１に固定されている）。
【００１５】
そして、ボード２のコネクタ部１６がコネクタ受け部１２に連結された時点で、カードホルダ１７の雄ねじ部材２１の回転によるねじ込み操作により、ボード２が後述する連通壁３４に係脱可能に係合されるようになっている。雄ねじ部材２１のねじ込み操作時には、第１の棒状部材１８と中間部材２０との傾斜面間および第２の棒状部材１９と中間部材２０との傾斜面間のすべり作用により、楔作用が発生し、中間部材２０が軸方向と直交する方向に移動する。これにより、ボード２と連通壁３４との係合時にボード２を連通壁３４に圧接状態で接触させる付勢力を付与する付勢手段が形成されている。
【００１６】
図２に示すように筐体本体１ａの内部には、前記ボード収容室３の両側にそれぞれ冷却空気の通風路（第１の通風路２４と第２の通風路２５）が形成されている。ここで、図２中で下側の第１の通風路２４は、図３中でボード収容室３の右側に配置された右側通風路構成部材２６とシャーシ４の図３中で右側の側面板８との間に形成されている。この第１の通風路２４の一端（図２中で左端）側は、一方の端板６に形成された冷却空気の吸引用の開口部である吸引口２７に連通されている。第１の通風路２４の他端（図２中で右端）側は、ボード収容室３の図２中で右側に配置された閉塞板２８によって閉塞されている。
【００１７】
図２中で上側の第２の通風路２５は、図３中でボード収容室３の左側に配置された左側通風路構成部材２９とシャーシ４の図３中で左側の側面板９との間に形成されている。この第２の通風路２５の一端（図２中で左端）側は、ボード収容室３の図２中で左側に配置された閉塞板３０によって閉塞されている。第２の通風路２５の他端（図２中で右端）側は、他方の端板７に形成された冷却空気の排出用の開口部である排出口３１に連通されている。この排出口３１には、ブロワ（送風機）３２が装着されている。
【００１８】
また、第１の通風路２４および第２の通風路２５には、ボード２の挿入方向と直交する方向に延設された多数の板状のストレートフィン３３が横並び状態で並設されている。各ストレートフィン３３は、それぞれボード２の挿入方向と直交する方向に横置き状態で配置され、ボード２の挿入方向に縦並び状態で緻密なピッチで並設されている。
【００１９】
また、ボード収容室３の内部には、第１の通風路２４と第２の通風路２５との間を連通する複数の連通壁（筐体壁）３４が配設されている。各連通壁３４は、壁内に第１の通風路２４と第２の通風路２５との間を連通する通風ダクト３５が形成されている。各連通壁３４は、ボード収容室３の内部に装着される電子回路モジュールのボード２と対向する位置に配設されている。
【００２０】
これにより、図１に示すようにボード収容室３の上面には、各連通壁３４間にボード２を１枚ずつ個別に出し入れする複数（ボード２と同数）のボード出し入れ用の開口部３ａが形成されている。ボード出し入れ用の開口部３ａは上面パネル１０によって開閉可能に閉塞されている。
【００２１】
また、各連通壁３４は、ボード２との接触部分にヒートシンク３６が設けられている。
【００２２】
このヒートシンク３６は、例えば図５に示すように連通壁３４の壁面パネルのボード保持部分に通風ダクト３５側に向けて突設された多数のピンフィン３７によって形成されている。なお、ヒートシンク３６は、ピンフィン３７に限定されるものではなく、ストレートフィンまたはオフセットフィンであってもよい。
【００２３】
また、ヒートシンク３６のピンフィン３７は、例えば、図１０および図１１に示す変形例のように電子回路モジュールのボード２上に実装された複数の電子回路部品１４のうち、発熱量が大きい例えば、ＣＰＵなどの主要発熱部１４ａと対向する部分だけが緻密に配置されている。すなわち、図１１に示すように主要発熱部１４ａと対向する部分に配置されたピンフィン３７間の縦横の間隔ｔ１、ｔ２は、主要発熱部１４ａ以外の部分に配置されたピンフィン３７間の縦横の間隔ｔ１１、ｔ２２よりも小さく（ｔ１＜ｔ１１、ｔ２＜ｔ２２）なっている。
【００２４】
（作用）
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器筐体１では、ボード出し入れ用の開口部３ａからボード収容室３に挿入されたボード２は、第１の通風路２４と第２の通風路２５との間を連通する複数の連通壁３４の壁面にガイドされる状態で、マザーボード１１側に導かれ、コネクタ部１６がコネクタ受け部１２に連結される。その後、カードホルダ１７の雄ねじ部材２１の回転によるねじ込み操作によってボード２が連通壁３４に係脱可能に係合される。雄ねじ部材２１のねじ込み操作時には、第１の棒状部材１８と中間部材２０との傾斜面間および第２の棒状部材１９と中間部材２０との傾斜面間のすべり作用により、楔作用が発生し、中間部材２０が軸方向と直交する方向に移動する。これにより、ボード２と連通壁３４との係合時にボード２のボード内ヒートシンク６１は連通壁３４に圧接状態で接触される。そのため、電子機器筐体１内の電子回路モジュールのボード２上の電子回路部品１４から発生する熱は、図６中に矢印で示すようにボード２のボード内ヒートシンク６１を介して連通壁３４に直接伝熱される。
【００２５】
また、本実施の形態の電子機器筐体１の使用時には、ブロワ３２が駆動される。このブロワ３２の駆動により、図２中に矢印で示すように第２の通風路２５の内部の冷却空気が排出口３１から外部に排出される。このとき、筐体本体１ａの一方の端板６に形成された吸引口２７から第１の通風路２４の内部に冷却空気が吸気される通風路が形成されるとともに、第１の通風路２４から複数の連通壁３４内の通風ダクト３５を介して第２の通風路２５側に流れる冷却空気の通風路が形成される。
【００２６】
そして、複数の連通壁３４内の通風ダクト３５内を流れる冷却空気との熱交換によって連通壁３４が冷却される。このとき、ボード２上の電子回路部品１４から発生する熱は、図６中に矢印で示すようにボード２のボード内ヒートシンク６１を介して連通壁３４に直接伝熱される。さらに、連通壁３４に伝熱された熱は、通風ダクト３５内を流れる冷却空気に連通壁３４の通風ダクト３５内の多数のピンフィン３７から放熱される。
【００２７】
また、冷却用の外部空気は、吸引口２７から第１の通風路２４の内部に吸引されたのち、複数の連通壁３４内の通風ダクト３５および第２の通風路２５を通り、排出口３１から外部に排出される。そのため、外部空気は、ボード収容室３の内部には直接は流入せず、ボード収容室３の内部の電子回路モジュールのボード２には外気が当たらない。
【００２８】
（効果）  
本実施の形態の電子機器筐体１では、通風構造となっている連通壁３４の筐体壁をボード２のボード内ヒートシンク６１と直接的に接触させている。これにより、  （１）ボード２の発熱部から冷却空気までの熱抵抗を低減することができ、効率の良いボード２の冷却が可能となる。  
（２）ボード２上の電子回路部品１４から発生する熱をボード２の両側部のカードホルダ１７側に伝熱するボード２上の熱伝導板が不要となるため、ボード２を軽量化することができる。
【００２９】
（３）連通壁３４の筐体壁をボード２とペアに配置することにより、連通壁３４が筐体１の補強部材を兼ねることになり、剛性の高い電子機器筐体１を提供できる。
【００３０】
なお、本実施の形態では、冷却空気の排出用の開口部である排出口３１にブロワ３２を設け、このブロワ３２の駆動により、冷却空気を強制的に流通させる構成の間接空冷方式の電子機器筐体１を示したが、ブロワ３２は必ずしも必要ではない。例えば、外部ダクトにより、冷却空気を吸引口２７に供給できる場合には外部ダクトを吸引口２７に連結することによりブロワ３２を省略することができる。
【００３１】
また、第１の通風路２４の内部のストレートフィン３３は、吸引口２７からの距離に応じて冷却空気の流れやすさを変化させる構成にしてもよい。例えば、吸引口２７からの距離が近い第１の通風路２４の上流側では冷却空気が流れやすくなるように隣接するフィン３３間の間隔を大きくし、第１の通風路２４の下流側に向かうにしたがって冷却空気が流れにくくなるように隣接するフィン３３間の間隔を小さくする。これにより、第１の通風路２４の上流側と下流側とで冷却空気の流れを調整することで、第１の通風路２４の上流側から下流側までの各連通壁３４の通風ダクト３５の冷却空気の流れが均一になるように冷却空気の分配状態を調整することができる。この場合は、第１の通風路２４の上流側の冷却空気の流れが下流側よりも小さくなる現象を低減することができる。
【００３２】
また、図１０および図１１に示す変形例のようにヒートシンク３６のピンフィン３７は、例えば、ＣＰＵなどの主要発熱部１４ａと対向する部分だけが他の部分よりも緻密に配置される構成にすることにより、発熱量が大きい主要発熱部１４ａの冷却効果をさらに高めることができ、一層、効率の良いボード２の冷却が可能となる。
【００３３】
また、電子回路モジュールのボード２は、図７に示す変形例のようにカードホルダ１７の２つの棒状部材１８、１９、または中間部材２０のいずれか一方がプリント基板１５に固定されている（図７に示す変形例では２つの棒状部材１８、１９がプリント基板１５に固定されている）構成にしてもよい。本変形例でも、プリント基板１５上に実装された複数の電子回路部品１４を覆う状態でボード内ヒートシンク６２が設けられている。そして、ボード２上の電子回路部品１４から発生する熱は、ボード２のボード内ヒートシンク６２を介して連通壁３４に直接伝熱されて放熱される。
【００３４】
［第２の実施の形態］  
（構成）  
図８および図９は、第２の実施の形態を示す。本実施の形態は、第１の実施の形態（図１乃至図６参照）の電子機器筐体１の構成を次の通り変更した変形例である。図８は、第２の実施の形態の電子機器筐体４１の全体の概略構成を示す斜視図、図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線断面図である。なお、図８および図９中で、図１乃至図６と同一部分には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００３５】
本実施の形態の電子機器筐体４１は、図８に示すように箱型の筐体本体４１ａの一端側にボード出し入れ用の複数の開口部４２ａが形成されている。各開口部４２ａは、鉛直方向に細長い形状に形成されている。そして、複数の開口部４２ａが水平方向に横並び状態で並設されている。
【００３６】
本実施の形態では、筐体本体４１ａの他端部側に図示しないマザーボードが鉛直方向に縦置き状態で配置され、端板７と平行に固定されている。複数枚の電子回路モジュールのボード２は、図８に示すようにほぼ矩形板状のプリント基板１５の一側部にコネクタ部１６が配設され、ボード２の上部および下部にカードホルダ（保持具）１７がそれぞれ配設されている。さらに、図６に示すようにプリント基板１５上に実装された複数の電子回路部品１４を覆う状態でボード内ヒートシンク６１が設けられている。
【００３７】
また、図９に示すように箱型の筐体本体４１ａの内部に形成されるボード収容室４２の下部に冷却空気の通風路である第１の通風路４４、上部に第２の通風路４５がそれぞれ形成されている。ここで、図９中で下側の第１の通風路４４は、ボード収容室４２の下側に配置された下側通風路構成部材４６と筐体本体４１ａのベースフレーム５との間に形成されている。この第１の通風路４４の一端（図９中で左端）側は、一方の端板６に形成された冷却空気の吸引用の開口部である吸引口２７に連通されている。第１の通風路４４の他端（図９中で右端）側は、ボード収容室４２の図９中で右側に配置された閉塞板４７によって閉塞されている。
【００３８】
図９中で上側の第２の通風路４５は、ボード収容室４２の上側に配置された上側通風路構成部材４８と筐体本体４１ａの上面パネル１０との間に形成されている。この第２の通風路４５の一端（図９中で左端）側は、ボード収容室４２の図９中で左側に配置された閉塞板４９によって閉塞されている。第２の通風路４５の他端（図９中で右端）側は、他方の端板７に形成された冷却空気の排出用の開口部である排出口３１に連通されている。この排出口３１には、ブロワ（送風機）３２が装着されている。
【００３９】
また、第１の通風路４４および第２の通風路４５には、ボード２の挿入方向と同方向に延設された多数の板状のストレートフィン３３が横並び状態で並設されている。各ストレートフィン３３は、それぞれ鉛直方向に縦置き状態で配置され、水平方向に横並び状態で緻密なピッチで並設されている。
【００４０】
また、ボード収容室４２の内部には、第１の通風路４４と第２の通風路４５との間を連通する複数の連通壁（筐体壁）５０が配設されている。各連通壁５０は、壁内に第１の通風路４４と第２の通風路４５との間を連通する通風ダクト５１が形成されている。各連通壁５０は、ボード収容室４２の内部に装着される電子回路モジュールのボード２と対向する位置に配設されている。
【００４１】
これにより、図８に示すようにボード収容室４２の一端側には、各連通壁５０間にボード２を１枚ずつ個別に出し入れする複数（ボード２と同数）のボード出し入れ用の開口部４２ａが形成されている。ボード出し入れ用の開口部４２ａは一方の端板６によって開閉可能に閉塞されている。
【００４２】
また、各連通壁５０は、ボード２との接触部分にヒートシンク５２が設けられている。
【００４３】
このヒートシンク５２は、例えば図９に示すように連通壁５０の壁面パネルのボード保持部分に通風ダクト５１側に向けて突設された多数のストレートフィン５３が一体成形されたフィン付きパネルによって形成されている。例えば、ストレートフィン５３はボード２の主要発熱部１４ａと対向する部分（図１０および図１１参照）だけが緻密（フィンピッチ０．３５〜０．７ｍｍ、フィン厚０．０５〜０．２ｍｍ、フィン高さ２０ｍｍ以下）に形成されている。
【００４４】
（作用）  
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態の電子機器筐体４１では、ブロワ３２の駆動により、図９中に矢印で示すように第２の通風路４５の内部の冷却空気が排出口３１から外部に排出される。このとき、筐体本体４１ａの一方の端板６に形成された吸引口２７から第１の通風路４４の内部に冷却空気が吸気される通風路が形成されるとともに、第１の通風路４４から複数の連通壁５０内の通風ダクト５１を介して第２の通風路４５側に流れる冷却空気の通風路が形成される。
【００４５】
そして、複数の連通壁５０内の通風ダクト５１内を流れる冷却空気との熱交換によって連通壁５０が冷却される。このとき、ボード２上の電子回路部品１４から発生する熱は、ボード２のボード内ヒートシンク６１を介して連通壁５０に直接伝熱されて放熱される。
【００４６】
また、冷却用の外部空気は、吸引口２７から第１の通風路４４の内部に吸引されたのち、複数の連通壁５０内の通風ダクト５１および第２の通風路４５を通り、排出口３１から外部に排出される。そのため、外部空気は、ボード収容室４２の内部には直接は流入せず、ボード収容室４２の内部の電子回路モジュールのボード２には外気が当たらない。
【００４７】
（効果）  
本実施の形態でも第１実施形態と同様に通風構造となっている連通壁５０の筐体壁をボード２と直接的に接触させているので、第１実施形態と同様に発熱部から冷却空気までの熱抵抗を低減することができ、効率の良いボード２の冷却が可能となる効果がある。さらに、本実施の形態では、筐体４１へのボード２の挿入方向と冷却風供給路である第１の通風路４４内の冷却空気の流れ方向とが同一である。そのため、第１の通風路４４内から複数の連通壁５０内の通風ダクト５１内に流入する冷却空気の流れは、複数の連通壁５０内の通風ダクト５１で全て同一条件の外気（温度上昇のない）を流入できるので、複数の連通壁５０内の通風ダクト５１でボード２の冷却効果を全て等しくすることができる。したがって、本実施の形態では、第１実施形態の効果に加え、複数の連通壁５０内の通風ダクト５１への冷却空気の分配調整が容易にできる効果がある。
【００４８】
［第３の実施の形態］  
（構成）  
図１２乃至図１６は、第３の実施の形態を示す。図１２は、本実施の形態の間接空冷方式の電子機器筐体７１の全体の概略構成を示す分解斜視図である。本実施の形態の電子機器筐体７１は、箱型のシャーシ７２を有する。シャーシ７２は、シャーシ７２の下部に配置され、床板を形成する矩形板状のロアパネル７３と、シャーシ７２の前面に配置されたフロントパネル７４と、シャーシ７２の背面に配置されたリアパネル７５と、シャーシ７２の両側面に配置された２つのサイドパネル７６，７７と、シャーシ７２の上面に配置されたアッパーパネル７８とで構成されている。
【００４９】
ロアパネル７３の上には、マザーボード７９が水平方向に沿って横置き状態で配設されている。マザーボード７９の上面には、例えばＶＭＥ等の規格ボードなどの複数枚の電子回路モジュールのボード８０を着脱可能に接続する複数のコネクタ受け部８１が設けられている。複数のコネクタ受け部８１は、それぞれサイドパネル７６，７７と平行に延設され、サイドパネル７６，７７と直交する方向に並設されている。なお、電子回路モジュールのボード８０は、第１の実施の形態（図１乃至図６参照）の電子回路モジュールのボード２と同一構成である。そのため、電子回路モジュールのボード８０における図１乃至図６と同一部分には同一の符号を付してここではその説明を省略する。
【００５０】
フロントパネル７４の上部に排出口８２が形成されている。このフロントパネル７４の内面側には、第１送風ダクト８３が連結されている。この第１送風ダクト８３の一端側は、排出口８２に連結されている。さらに、リアパネル７５には、内面側に第２送風ダクト８４が連結されている。この第２送風ダクト８４の内部には、複数の送風ファン８５が配設されている。ここで、リアパネル７５には、送風ファン８５を装着する図示しない開口部が形成されている。このリアパネル７５の開口部によって冷却空気を吸い込む吸気口が形成されている。リアパネル７５の外面側には、ファンカバー８６が装着されている。
【００５１】
電子機器筐体７１の内部には、第１送風ダクト８３と第２送風ダクト８４との間に複数枚の電子回路モジュールのボード８０を収納するボード収容室８７が配設されている。本実施の形態のボード収容室８７は、第１送風ダクト８３側に配置された第１端板８８と、第２送風ダクト８４側に配置された第２端板８９とを有する。また、一方のサイドパネル７６の内面側には、電源９０が配設されている。そして、図１４に示すように他方のサイドパネル７７と、第１端板８８と、第２端板８９と、電源９０との間に囲まれた状態で本実施の形態のボード収容室８７が形成されている。
【００５２】
ボード収容室８７の内部には、複数のセパレートプレート９１が例えば鉛直方向に縦置きされ、それぞれサイドパネル７６，７７と平行に並設された状態で配設されている。各セパレートプレート９１は、ボード収容室８７内の固定部に固定された固定壁によって形成されている。そして、ボード収容室８７の内部には、各セパレートプレート９１間の空間内に電子回路モジュールのボード８０が１枚ずつ個別に収容されるようになっている。
【００５３】
また、本実施の形態では、各セパレートプレート９１には、それぞれ通風構造の筐体壁９２が対向配置されている。この通風構造の筐体壁９２は、図１３に示すように通風パネル９５と、平板状のダクトカバー９６と、放熱シート９７とを有する。通風パネル９５は、平板状のベースプレート９３上にコルゲートフィン９４が装着されている。コルゲートフィン９４は、波形状に屈曲形成されており、その屈曲された波形状の屈曲部がベースプレート９３上に固定されている。平板状のダクトカバー９６は、ベースプレート９３とは反対側に配置され、通風パネル９５のコルゲートフィン９４を覆う状態で装着されている。そして、通風パネル９５とダクトカバー９６とが組み付けられることで、ベースプレート９３とダクトカバー９６との間のコルゲートフィン９４の部分に通風ダクト９８が形成される。これにより、冷却風をコルゲートフィン９４に沿って水平方向に流す通風構造の筐体壁９２が構成されている。
【００５４】
放熱シート９７は、ダクトカバー９６の外面に接着などで固定されている。なお、放熱シート９７は、ダクトカバー９６の外面の全面をボード８０に均一に接触させるもので、金属シートのような伝熱部材であってもよい。また、放熱シート９７は、必ずしも必要ではなく、放熱シート９７がない方がよい場合もある。
【００５５】
通風構造の筐体壁９２の両端には、それぞれＬ字状の連結端部９２ａ、９２ｂが形成されている。これらの連結端部９２ａ、９２ｂには、ベースプレート９３とダクトカバー９６との間の通風ダクト９８に連通する連通ダクト９９ａ、９９ｂがそれぞれ形成されている（図１５（Ａ）に一端側の連通ダクト９９ａを示す）。
【００５６】
また、通風構造の筐体壁９２の一端側の連結端部９２ａの連通ダクト９９ａは、上下２段に分割されて上側ダクト開口部９９ａ１と下側ダクト開口部９９ａ２とが形成されている。同様に、通風構造の筐体壁９２の他端側の連結端部９２ｂの連通ダクト９９ｂには、上側ダクト開口部９９ｂ１と下側ダクト開口部９９ｂ２とがそれぞれ形成されている。
【００５７】
さらに、本実施の形態の通風構造の筐体壁９２は、シャーシ７２の固定部であるセパレートプレート９１と、第１端板８８と、第２端板８９とに対してフローティング構造となる可動壁部によって形成されている。図１３に示すようにセパレートプレート９１には、両端部に３つの係合凸部（第１の係合凸部１００ａ、第２の係合凸部１００ｂ、第３の係合凸部１００ｃ）が上下方向に適宜の間隔を存してそれぞれ突設されている。第１の係合凸部１００ａは、セパレートプレート９１の上端部、第２の係合凸部１００ｂは、セパレートプレート９１の中央部、第３の係合凸部１００ｃは、セパレートプレート９１の下端部にそれぞれ配置されている。
【００５８】
さらに、図１３に示すように通風構造の筐体壁９２の外側には棒状のダクトホルダ１０１が配設されている。このダクトホルダ１０１には、セパレートプレート９１の３つの係合凸部（第１の係合凸部１００ａ、第２の係合凸部１００ｂ、第３の係合凸部１００ｃ）とそれぞれ対応する部位に例えば固定ねじ用の３つのねじ取り付け部（第１のねじ取り付け部１０１ａ、第２のねじ取り付け部１０１ｂ、第３のねじ取り付け部１０１ｃ）がそれぞれ形成されている。そして、セパレートプレート９１の３つの係合凸部（第１の係合凸部１００ａ、第２の係合凸部１００ｂ、第３の係合凸部１００ｃ）とダクトホルダ１０１の３つのねじ取り付け部（第１のねじ取り付け部１０１ａ、第２のねじ取り付け部１０１ｂ、第３のねじ取り付け部１０１ｃ）とがそれぞれねじ固定されることで、２つの取付け穴１０２が形成されている。これらの取付け穴１０２に連通ダクト９９ａの上側ダクト開口部９９ａ１と下側ダクト開口部９９ａ２、連通ダクト９９ｂの上側ダクト開口部９９ｂ１と下側ダクト開口部９９ｂ２がそれぞれ挿入される状態で連通ダクト９９ａ、９９ｂが組み付けられる。ここで、２つの取付け穴１０２と連通ダクト９９ａ、９９ｂとの間には図１５（Ａ）に示すように連通ダクト９９ａ、９９ｂが移動可能な隙間Ｓが形成されている。
【００５９】
また、ボード収容室８７の第１端板８８と、第２端板８９とには、複数の通気孔１１１、１１２がそれぞれ形成されている。ここで、第１端板８８の複数の通気孔１１１は、連通ダクト９９ａの上側ダクト開口部９９ａ１と下側ダクト開口部９９ａ２とにそれぞれ連通されている。同様に、第２端板８９の複数の通気孔１１２は、連通ダクト９９ｂの上側ダクト開口部９９ｂ１と下側ダクト開口部９９ｂ２とにそれぞれ連通されている。
【００６０】
また、図１５（Ａ）に示すようにボード収容室８７の第２端板８９には、連通ダクト９９ｂ側の面における各通気孔１１２の周囲に金属プレートとの接触面のすべり性が良好な弾性部材、例えばテフロン（登録商標）などのすべりの良好な材料で形成されたシート状のシール部材１０３が固定されている。なお、シール部材１０３は、テフロンスポンジ（皮付き）、シリコンスポンジ（皮付き）などでもよい。そして、連通ダクト９９ｂの上側ダクト開口部９９ｂ１および下側ダクト開口部９９ｂ２の各端縁部がシール部材１０３に圧接状態で突き当てられてることで、連通ダクト９９ｂの上側ダクト開口部９９ｂ１および下側ダクト開口部９９ｂ２と第２端板８９との間が気密にシールされている。このとき、連通ダクト９９ｂは、シール部材１０３上を滑ることで図１５（Ａ）中で上下方向に移動可能に保持されている。
【００６１】
ボード収容室８７の第１端板８８の連通ダクト９９ａ側の面における各通気孔１１１の周囲にも同様に、テフロン（登録商標）などのすべりの良好な材料で形成されたシート状のシール部材１０３が固定されている。そして、連通ダクト９９ａの上側ダクト開口部９９ａ１および下側ダクト開口部９９ａ２の各端縁部がシール部材１０３に圧接状態で突き当てられてることで、連通ダクト９９ａの上側ダクト開口部９９ａ１および下側ダクト開口部９９ａ２と第１端板８８との間が気密にシールされている。このとき、連通ダクト９９ａは、シール部材１０３上を滑ることで同様に移動可能に保持されている。
【００６２】
なお、図１５（Ｂ）の変形例に示すように連通ダクト９９ｂの上側ダクト開口部９９ｂ１および下側ダクト開口部９９ｂ２の各端縁部にＬ字状のフランジ部１２１を形成し、このフランジ部１２１とボード収容室８７の第２端板８９との間にテフロン（登録商標）チューブなどのすべりの良好なシール部材１２２が配設される構成にしてもよい。図１５（Ｂ）は、シール部材１２２がチューブによって形成されている例を示す。
【００６３】
これにより、通風構造の筐体壁９２は、シール部材１０３の弾性変形により、シャーシ７２の固定部である第２端板８９に対してフローティング構造となる可動壁部が構成されている。
【００６４】
また、セパレートプレート９１には、通風構造の筐体壁９２との対向面側に２つのカードホルダ（固定具）１０４が固定されている。このカードホルダ１０４は、可動壁部である通風構造の筐体壁９２をシャーシの固定部である第２端板８９に対して着脱可能に固定し、可動壁部をシャーシの固定部に固定した際に可動壁部とボード８０の放熱面とを密着させる固定手段の一例を示す。図１６に示すように、カードホルダ１０４は、例えば３つの棒状部材（第１の棒状部材１０５と第２の棒状部材１０６と第３の棒状部材１０７）と、２つの中間部材（第１の中間部材１０８と第２の中間部材１０９）とを有する。第１の中間部材１０８は、第１の棒状部材１０５と第２の棒状部材１０６との間に配置され、第２の中間部材１０９は、第２の棒状部材１０６と第３の棒状部材１０７との間に配置されている。
【００６５】
第１、第２の棒状部材１０５、１０６には、軸方向に貫通する貫通孔１０５ａ、１０６ａがそれぞれ形成されている。第３の棒状部材１０７には、軸方向に貫通するねじ穴１０７ａが形成されている。第１の中間部材１０８と第２の中間部材１０９には、軸方向に貫通する貫通孔１０８ａ、１０９ａがそれぞれ形成されている。そして、第１の棒状部材１０５の貫通孔１０５ａから挿入された雄ねじ部材１１０が第１の中間部材１０８の貫通孔１０８ａ、第２の棒状部材１０６の貫通孔１０６ａ、第２の中間部材１０９の貫通孔１０９ａ内を順に通り、第３の棒状部材１０７のねじ穴１０７ａに螺挿されている。
【００６６】
また、第１の棒状部材１０５と第１の中間部材１０８との接触面および第２の棒状部材１０６と第１の中間部材１０８との接触面にはそれぞれ逆向きの傾斜面が形成されている。同様に、第２の棒状部材１０６と第２の中間部材１０９との接触面および第３の棒状部材１０７と第２の中間部材１０９との接触面にはそれぞれ逆向きの傾斜面が形成されている。
【００６７】
さらに、第１の中間部材１０８の貫通孔１０８ａと第２の中間部材１０９の貫通孔１０９ａは、各貫通孔１０８ａ、１０９ａの軸方向と直交する方向に長い長孔によって形成されている。本実施の形態では３つの棒状部材（第１の棒状部材１０５と第２の棒状部材１０６と第３の棒状部材１０７）がセパレートプレート９１に固定されている。
【００６８】
雄ねじ部材１１０のねじ込み操作時には、第１の棒状部材１０５と第１の中間部材１０８との傾斜面間および第２の棒状部材１０６と第１の中間部材１０８との傾斜面間のすべり作用と、第２の棒状部材１０６と第２の中間部材１０９との傾斜面間および第３の棒状部材１０７と第２の中間部材１０９との傾斜面間のすべり作用とにより、楔作用が発生し、第１の中間部材１０８と第２の中間部材１０９とが軸方向と直交する方向に移動する。これにより、本実施の形態では、カードホルダ１０４の雄ねじ部材１１０の回転によるねじ込み操作により、通風構造の筐体壁９２をボード８０に圧接状態で接触させる付勢力を付与するようになっている。そして、可動壁部である通風構造の筐体壁９２をシャーシ７２の固定部に固定した際にカードホルダ１０４によって通風構造の筐体壁９２とボード８０の放熱面とを密着させる付勢手段が形成されている。
【００６９】
（作用）  
次に、上記構成の作用について説明する。本実施の形態では、送風ファン８５の駆動時には、リアパネル７５の外面側から送風ファン８５を介して冷却空気を第２送風ダクト８４に吸い込む。この冷却空気は、図１４中に矢印で示すように第２送風ダクト８４から第２端板８９の通気孔１１２を経て連通ダクト９９ｂの上側ダクト開口部９９ｂ１と下側ダクト開口部９９ｂ２から通風構造の筐体壁９２の通風ダクト９８内にそれぞれ導入される。続いて、冷却空気は、通風構造の筐体壁９２の通風ダクト９８内を通り、連通ダクト９９ａの上側ダクト開口部９９ａ１と下側ダクト開口部９９ａ２から図１４中に矢印で示すように第１端板８８の通気孔１１１を通り、第１送風ダクト８３内に導入され、フロントパネル７４の排出口８２から外部に排出される。
【００７０】
また、ボード８０上の電子回路部品１４から発生する熱は、ボード８０のボード内ヒートシンク６１を介して通風構造の筐体壁９２に直接伝熱されて放熱される。
【００７１】
（効果）  
本実施の形態の間接空冷方式の電子機器筐体７１では、通風構造の筐体壁９２を設け、この通風構造の筐体壁９２をシール部材１０３を介して第２端板８９に移動可能に保持させている。これにより、シール部材１０３の弾性変形により、通風構造の筐体壁９２は、シャーシ７２の固定部である第２端板８９に対してフローティング構造となる可動壁部が構成されている。さらに、セパレートプレート９１には、通風構造の筐体壁９２との対向面側に２つのカードホルダ１０４を設け、このカードホルダ１０４の雄ねじ部材１１０の回転によるねじ込み操作により、通風構造の筐体壁９２をボード８０に圧接状態で接触させる付勢力を付与することができる。そのため、可動壁部である通風構造の筐体壁９２をシャーシ７２の固定部に固定した際にカードホルダ１０４によって通風構造の筐体壁９２とボード８０の放熱面とを密着させることができる。したがって、本実施の形態では第１実施形態の効果に加え、次の効果がある。
【００７２】
（１）電子機器筐体７１は通風構造となっている筐体壁９２をボード８０の主要発熱面と機械的ストレス無しに密着させることができる。そのため、発熱部から冷却空気までの熱抵抗を低減することができ、効率の良いボード８０の冷却が可能となる。
【００７３】
（２）通風構造の筐体壁９２をシール部材１０３を介して第２端板８９に移動可能に保持させることにより、シール部材１０３の弾性変形により、通風構造の筐体壁９２は、シャーシ７２の固定部である第２端板８９に対してフローティング構造となる可動壁部が構成される。そのため、通風構造の筐体壁９２とボード８０との組み付け部品は、それぞれ個々の高い寸法精度は必要ないため、低コストで実現できる。
【００７４】
（３）第２端板８９と上側ダクト開口部９９ａ１および下側ダクト開口部９９ａ２の各端縁部との各接合面にシール部材１０３としてすべりの良好なガスケットを使うことで、通風路からの冷却空気の漏れがなく調整容易な、フローティング構造を実現できる。
【００７５】
一般に、ＶＭＥやＶＰＸの規格に従うボード８０のコネクタ部は、固定構造によって形成されている。そのため、ボード８０の位置は、マザーボード７９の位置精度や嵌合部の部品精度で決まる。そして、例えば、通風構造の筐体壁も固定構造によって形成されている場合には、ボード８０と通風構造の筐体壁との間を接触状態に組み付けた際に、通風構造の筐体壁とボード８０との接触部間を寸法的にぴったり接触させることは困難である。この場合には、通風構造の筐体壁とボード８０との接触部間に隙間があいて密着せず、接触熱抵抗が増加したり、むりやり締め付けてボード８０や通風構造の筐体壁の固定部に過剰な機械的ストレスをかけたりする可能性がある。これに対し、本実施の形態の電子機器筐体７１では、通風構造の筐体壁９２は、シャーシ７２の固定部であるセパレートプレート９１に対してフローティング構造となる可動壁部を構成したことにより、上述した問題を防止できる効果がある。
【００７６】
また、本実施の形態の間接空冷方式の電子機器筐体７１では、冷却風をリアパネル７５の開口部の吸気口から吸い込んだ冷却空気を第２送風ダクト８４、第２端板８９の通気孔１１２、連通ダクト９９ｂ、通風構造の筐体壁９２の通風ダクト９８、第１端板８８の通気孔１１１、第１送風ダクト８３を順次経由してフロントパネル７４の排出口８２から外部に排出される構成を示したがこれに限定されるものではない。例えば、第１の実施の形態（図１乃至図６参照）の通風構造となっている連通壁３４の筐体壁や、第２の実施の形態（図８および図９参照）の通風構造となっている連通壁５０の筐体壁の構造に第３の実施の形態のフローティング構造となる可動壁部を構成し、第３の実施の形態のように通風構造の筐体壁９２とボード８０の放熱面とを密着させる構成を適用してもよい。
【００７７】
これらの実施形態によれば、発熱部から冷却空気までの熱抵抗を低減することができ、効率の良いボードの冷却が可能となる電子機器筐体を提供することができる。
【００７８】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７９】
１、４１、７１…電子機器筐体、２…ボード、３、４２、８７…ボード収容室、４、７２…シャーシ、３５、５１、９８…通風ダクト、３４…連通壁（筐体壁）、９２…筐体壁。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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