(57)【要約】      （修正有）【課題】発光装置を正面視した場合における視界全体のコントラスト比を改善することができる発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】ＬＥＤチップ１４と、ＬＥＤチップ１４の実装面上に設けられた第１光吸収層１７と、を備えた発光装置１であって、ＬＥＤチップ１４上に設けられた第２光吸収層１８を備える。【選択図】図１
2015012203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの実装面上に設けられた第１光吸収層と、を備えた発光装置であって、
前記ＬＥＤチップ上に設けられた第２光吸収層を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記ＬＥＤチップの実装面と前記第１光吸収層との間に光反射層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１光吸収層と前記第２光吸収層とは黒色フィラーを含む層であることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
凹部を有する第１リード電極と、第２リード電極と、前記第１リード電極の凹部内面上に実装されたＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップと前記第２リード電極とに接続された導電ワイヤと、前記第１リード電極の一部、前記第２リード電極の一部、前記ＬＥＤチップ、及び前記導電ワイヤを封止する封止部材と、前記第１リード電極の凹部内面上に設けられた第１光吸収層と、を備えた発光装置であって、
前記ＬＥＤチップ上に設けられた第２光吸収層を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項５】
前記第１リード電極の凹部内面と前記第１光吸収層との間に光反射層が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１光吸収層と前記第２光吸収層とは黒色フィラーを含む層であることを特徴とする請求項４または５に記載の発光装置。
【請求項７】
ＬＥＤチップを実装面上に実装する工程と、
前記ＬＥＤチップの実装面上と前記ＬＥＤチップ上とに光吸収性部材を含む揮発性の溶液を設ける工程と、
前記溶液を揮発させ、前記光吸収性部材を含む第１光吸収層と第２光吸収層とを前記ＬＥＤチップの実装面上と前記ＬＥＤチップ上とにそれぞれ設ける工程と、
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１光吸収層と第２光吸収層とを設ける工程の前に、前記ＬＥＤチップの実装面上に光反射層を設ける工程を有することを特徴とする請求項７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
凹部を有する第１リード電極と、第２リード電極と、を設ける工程と、
前記第１リード電極の凹部内面上にＬＥＤチップを実装する工程と、
前記ＬＥＤチップと前記第２リード電極とを導電ワイヤにより接続する工程と、
前記第１リード電極の凹部内に光吸収性部材を含む揮発性の溶液を充填する工程と、
前記溶液を揮発させ、前記光吸収性部材を含む第１光吸収層と第２光吸収層とを前記第１リード電極の凹部内面上と前記ＬＥＤチップ上とにそれぞれ設ける工程と、
前記第１リード電極の一部、前記第２リード電極の一部、前記ＬＥＤチップ、及び前記導電ワイヤを封止部材で封止する工程と、
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第１光吸収層と第２光吸収層とを設ける工程の前に、前記第１リード電極の凹部内面上に光反射層を設ける工程を有することを特徴とする請求項９に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、酸化や硫化などによってＬＥＤチップの実装面に黒色の光吸収層を設ける発光装置が提案された（特許文献１参照）。これによると、太陽光や室内光などの反射を抑止して、発光装置における点灯時と消灯時とのコントラスト比を向上させることができるとされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−４６１３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の発光装置では、ＬＥＤチップの上面が光吸収層により覆われずに露出するため（特許文献１の図３（ｂ）及び図４参照。）、発光装置を正面視した場合における視界の周辺部分のコントラスト比は改善されるものの、視界の中央部分におけるコントラスト比が改善されないという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、発光装置を正面視した場合における視界全体のコントラスト比を改善することができる発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、上記課題は、次の手段により解決される。
【０００７】
本発明は、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの実装面上に設けられた第１光吸収層と、を備えた発光装置であって、前記ＬＥＤチップ上に設けられた第２光吸収層を備えることを特徴とする発光装置である。
【０００８】
また、本発明は、ＬＥＤチップを実装面上に実装する工程と、前記ＬＥＤチップの実装面上と前記ＬＥＤチップ上とに光吸収性部材を含む揮発性の溶液を設ける工程と、前記溶液を揮発させ、前記光吸収性部材を含む第１光吸収層と第２光吸収層とを前記ＬＥＤチップの実装面上と前記ＬＥＤチップ上とにそれぞれ設ける工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る発光装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る発光装置の概略構成を示す模式図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係る発光装置の概略構成を示す模式図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する図である。
【図６】本発明の第３実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、添付した図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態について説明する。
【００１１】
［本発明の第１実施形態に係る発光装置：砲弾型ＬＥＤパッケージ］
図１は、本発明の第１実施形態に係る発光装置の概略構成を示す模式図である。
【００１２】
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る発光装置１は、凹部１１を有する第１リード電極１２と、第２リード電極１３と、第１リード電極１２の凹部１１内面上に実装されたＬＥＤチップ１４と、ＬＥＤチップ１４と第２リード電極１３とに接続された導電ワイヤ１５と、第１リード電極１２の一部、第２リード電極１３の一部、ＬＥＤチップ１４、及び導電ワイヤ１５を封止する封止部材１６と、第１リード電極１２の凹部１１内面上に設けられた第１光吸収層１７と、を備えた発光装置であって、ＬＥＤチップ１４上に設けられた第２光吸収層１８を備えた発光装置である。
【００１３】
以下、各部材について説明する。
【００１４】
（第１リード電極、第２リード電極）
第１リード電極１２及び第２リード電極１３には、リードフレームのリード電極を用いることができる。リードフレームは、例えば、金属板を打ち抜いて形成することができる。第１リード電極１２は凹部１１を有しているが、凹部１１は、例えば第１リード電極１２の先端に形成される。
【００１５】
（ＬＥＤチップ）
ＬＥＤチップ１４は、第１リード電極１２の凹部１１内面上に実装される。ＬＥＤチップ１４には、例えばＩｎＧａＡｌＮなどからなるＧａＮ系の半導体発光素子を用いることができる。
【００１６】
第１リード電極１２の凹部１１内面は、ＬＥＤチップの実装面の一例である。
【００１７】
（導電ワイヤ）
導電ワイヤ１５は、ＬＥＤチップ１４と第２リード電極１３とに接続される。導電ワイヤ１５には、例えばＡｕやＡｇなどを用いることができる。
【００１８】
（封止部材）
封止部材１６は、第１リード電極１２の一部、第２リード電極１３の一部、ＬＥＤチップ１４、及び導電ワイヤ１５を封止する。封止部材１６には、例えばエポキシ樹脂を用いることができる。
【００１９】
封止部材１６は、凸状となるレンズ形状にすることができる。凸状であるため、本発明の第１実施形態は、封止部材１６がレンズ形状を有する場合に特に効果的である。
【００２０】
（第１光吸収層、第２光吸収層）
第１光吸収層１７は、第１リード電極１２の凹部１１内面上に設けられ、第２光吸収層１８は、ＬＥＤチップ１４上に設けられる。第１光吸収層１７や第２光吸収層１８は、例えば黒色フィラーが堆積した層などの黒色フィラーを含む層を用いることができる。黒色フィラーには、従来知られている黒色顔料などを用いることができ、具体的には、カーボンフィラーを用いることができる。
【００２１】
黒色フィラーの含有量は、第１光吸収層１７と第２光吸収層１８との間で同じであってもよいが、第１光吸収層１７のほうが少ないことが好ましい。第１光吸収層１７の黒色フィラーの含有量が少ないことで、光反射層１９を設けた際の光反射を有効に利用しつつ、ＬＥＤチップ１４上の第２光吸収層１８により高いコントラスト比を得ることができる。
【００２２】
また、第１光吸収層１７の厚みと第２光吸収層１８の厚みとは同じであってもよいが、第１光吸収層１７の厚みのほうが小さいことが好ましい。第１光吸収層１７の厚みが小さいことで、光反射層１９を設けた際の光反射を有効に利用しつつ、ＬＥＤチップ１４上の第２光吸収層１８により高いコントラスト比を得ることができる。
【００２３】
また、第１光吸収層１７は、ＬＥＤチップ１４の実装面のうちＬＥＤチップ１４の直下にはあってもなくてもよい。図１に示した形態は、ＬＥＤチップ１４の直下に第１光吸収層１７を設けていない形態であるが、この形態によれば、ＬＥＤチップ１４の内部を伝播する光がＬＥＤチップ１４の直下で効率よく反射されてＬＥＤチップ１４から外部に取り出されるので好ましい。
【００２４】
（光反射層）
光反射層１９は、第１リード電極１２の凹部１１内面上であって、第１リード電極１２の凹部内面と第１光吸収層１７との間に設けられる。光反射層１９は、例えば銀がメッキされてできた層である。第１光吸収層１７や第２光吸収層１８に加えて光反射層１９を設ければ、第１光吸収層１７及び第２光吸収層１８と光反射層１９とにおける光吸収率と光反射率とを適宜調整することにより、発光装置１における点灯時と消灯時とにおけるコントラスト比をコントロールすることが可能になる。
【００２５】
以上説明した本発明の第１実施形態に係る発光装置１によれば、第１リード電極１２の凹部１１内面上に設けられた第１光吸収層１７に加えて、ＬＥＤチップ１４上に第２光吸収層１８が設けられる。したがって、発光装置１を正面視した場合において、視界の周辺部分のコントラスト比と同様に、視界の中央部分のコントラスト比が改善される。よって、本発明の第１実施形態に係る発光装置１によれば、発光装置１を正面視した場合における視界全体のコントラスト比を改善することができる。
【００２６】
［本発明の第２実施形態に係る発光装置：表面実装型ＬＥＤパッケージ）］
図２は、本発明の第２実施形態に係る発光装置の概略構成を示す模式図である。
【００２７】
図２に示すように、本発明の第２実施形態に係る発光装置２は、凹部２１を有するパッケージ２２と、パッケージ２２の凹部２１内面上に実装されたＬＥＤチップ２３と、パッケージ２２の凹部２１内に充填された封止部材２４と、パッケージ２２の凹部２１内面上に設けられた第１光吸収層２５と、を備えた発光装置であって、ＬＥＤチップ２３上に設けられた第２光吸収層２６を備えた発光装置である。
【００２８】
以下、各部材について説明する。
【００２９】
（凹部を有するパッケージ）
凹部２１を有するパッケージ２２には、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。凹部２１の形状は特に限定されない。
【００３０】
（ＬＥＤチップ）
ＬＥＤチップ２３は、パッケージ２２の凹部２１内面上に実装される。ＬＥＤチップ２３には、例えばＩｎＧａＡｌＮなどからなるＧａＮ系の半導体発光素子を用いることができる。また、この実装は、例えば、ワイヤボンディングや、ダイボンディングや、フリップチップ実装などにより行う。なお、本実施形態では、例えばＡｕやＡｇなどの導電ワイヤ２８を用いてワイヤボンディングする形態を一例として採り上げる。
【００３１】
パッケージ２２の凹部２１内面は、ＬＥＤチップの実装面の一例である。
【００３２】
（封止部材）
封止部材２４は、パッケージ２２の凹部２１内に充填される。封止部材２４には、例えばシリコーン樹脂などを用いることができる。
【００３３】
（第１光吸収層、第２光吸収層）
第１光吸収層２５は、パッケージ２２の凹部２１内面上に設けられ、第２光吸収層２６は、ＬＥＤチップ２３上に設けられる。第１光吸収層２５や第２光吸収層２６は、例えば黒色フィラーが堆積した層などの黒色フィラーを含む層を用いることができる。黒色フィラーには、従来知られている黒色顔料などを用いることができ、具体的には、カーボンフィラーを用いることができる。
【００３４】
黒色フィラーの含有量は、第１光吸収層２５と第２光吸収層２６との間で同じであってもよいが、第１光吸収層２５のほうが少ないことが好ましい。第１光吸収層２５の黒色フィラーの含有量が少ないことで、光反射層２７を設けた際の光反射を有効に利用しつつ、ＬＥＤチップ２３上の第２光吸収層２６により高いコントラスト比を得ることができる。
【００３５】
また、第１光吸収層２５の厚みと第２光吸収層２６の厚みとは同じであってもよいが、第１光吸収層２５の厚みのほうが小さいことが好ましい。第１光吸収層２５の厚みが小さいことで、光反射層２７を設けた際の光反射を有効に利用しつつ、ＬＥＤチップ２３上の第２光吸収層２６により高いコントラスト比を得ることができる。
【００３６】
また、第２光吸収層２６は、ＬＥＤチップ２３の実装面のうちＬＥＤチップ２３の直下にはあってもなくてもよい。図２に示した形態は、ＬＥＤチップ２３の直下に第１光吸収層２６を設けていない形態であるが、この形態によればＬＥＤチップ２３の内部を伝播する光がＬＥＤチップ２３の直下で効率よく反射されてＬＥＤチップ２３から外部に取り出されるので好ましい。
【００３７】
（光反射層）
光反射層２７は、パッケージ２２の凹部２１内面上であって、パッケージ２２の凹部内面と第１光吸収層２５との間に設けられる。光反射層２７は、例えば銀がメッキされてできた層である。第１光吸収層２５や第２光吸収層２６とともに光反射層２７を設ければ、第１光吸収層２５及び第２光吸収層２６と光反射層２７とにおける光吸収率と光反射率とを適宜調整することにより、発光装置２における点灯時と消灯時とにおけるコントラスト比をコントロールすることが可能になる。
【００３８】
以上説明した本発明の第２実施形態に係る発光装置２によっても、本発明の第１実施形態に係る発光装置１と同様に、発光装置２を正面視した場合における視界全体のコントラスト比を改善することができる。
【００３９】
［本発明の第３実施形態に係る発光装置：表面実装型ＬＥＤパッケージ］
図３は、本発明の第３実施形態に係る発光装置の概略構成を示す模式図である。
【００４０】
図３に示すように、本発明の第３実施形態に係る発光装置３は、平坦な基板３１と、基板３１上に実装されたＬＥＤチップ３２と、ＬＥＤチップ３２を封止する封止部材３３と、基板３１上に設けられた第１光吸収層３４と、を備えた発光装置であって、ＬＥＤチップ３２上に設けられた第２光吸収層３５を備えた発光装置である。
【００４１】
以下、各部材について説明する。
【００４２】
（平坦な基板）
基板３１は、平坦である。ただし、若干の反りや凹凸などが存在してもよい。基板３１には、例えばセラミックスを用いることができる。
【００４３】
（ＬＥＤチップ）
ＬＥＤチップ３２は、基板３１上に実装される。ＬＥＤチップ３２には、例えばＩｎＧａＡｌＮなどからなるＧａＮ系の半導体発光素子を用いることができる。また、この実装は、例えば、ワイヤボンディングや、ダイボンディングや、フリップチップ実装などにより行う。なお、本実施形態では、例えばＡｕやＡｇなどの導電ワイヤ３７を用いてワイヤボンディングする形態を一例として採り上げる。
【００４４】
基板３１は、ＬＥＤチップの実装面の一例である。
【００４５】
（封止部材）
封止部材３３は、ＬＥＤチップ３２を封止する。封止部材３３には、例えばシリコーン樹脂などを用いることができる。
【００４６】
封止部材３３は、凸状となるレンズ形状にすることができる。凸形状であるため、本発明の第３実施形態は、封止部材３３がレンズ形状を有する場合に特に効果的である。
【００４７】
（第１光吸収層、第２光吸収層）
第１光吸収層３４は、基板３１上に設けられ、第２光吸収層３５は、ＬＥＤチップ３２上に設けられる。第１光吸収層３４や第２光吸収層３５は、例えば黒色フィラーが堆積した層などの黒色フィラーを含む層を用いることができる。黒色フィラーには、従来知られている黒色顔料などを用いることができ、具体的には、カーボンフィラーを用いることができる。
【００４８】
黒色フィラーの含有量は、第１光吸収層３４と第２光吸収層３５との間で同じであってもよいが、第１光吸収層３４のほうが少ないことが好ましい。第１光吸収層３４の黒色フィラーの含有量が少ないことで、光反射層３６を設けた際の光反射を有効に利用しつつ、ＬＥＤチップ３２上の第２光吸収層３５により高いコントラスト比を得ることができる。
【００４９】
また、第１光吸収層３４の厚みと第２光吸収層３５の厚みとは同じであってもよいが、第１光吸収層３４の厚みのほうが小さいことが好ましい。第１光吸収層３４の厚みが小さいことで、光反射層３６を設けた際の光反射を有効に利用しつつ、ＬＥＤチップ３２上の第２光吸収層３５により高いコントラスト比を得ることができる。
【００５０】
また、第１光吸収層３４は、ＬＥＤチップ３２の実装面のうちＬＥＤチップ３２の直下にはあってもなくてもよい。図３に示した形態は、ＬＥＤチップ３２の直下に第１光吸収層３４を設けていない形態であるが、この形態によればＬＥＤチップ３２の内部を伝播する光がＬＥＤチップ３２の直下で効率よく反射されてＬＥＤチップ３２から外部に取り出されるので好ましい。
【００５１】
（光反射層）
光反射層３６は、基板３１上であって、基板３１と第１光吸収層３４との間に設けられる。光反射層３６は、例えば銀がメッキされてできた層である。第１光吸収層３４や第２光吸収層３５とともに光反射層３６を設ければ、第１光吸収層３４及び第２光吸収層３５と光反射層３６とにおける光吸収率と光反射率とを適宜調整することにより、発光装置３における点灯時と消灯時とにおけるコントラスト比をコントロールすることが可能になる。
【００５２】
以上説明した本発明の第３実施形態に係る発光装置３によっても、本発明の第１実施形態に係る発光装置１や第２実施形態に係る発光装置２と同様に、発光装置３を正面視した場合における視界全体のコントラスト比を改善することができる。
【００５３】
以上、本発明の第１から第３実施形態に係る発光装置について説明したが、これらの発光装置は、例えば、次のようにして製造することができる。以下、順に説明する。
【００５４】
［本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法］
図４は、本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する図である。
【００５５】
（第１工程）
まず、図４（ａ）に示すように、凹部１１を有する第１リード電極１２と、第２リード電極１３と、を設ける。これにより、ＬＥＤチップ１４の実装面が準備される。
【００５６】
（第２工程）
次に、図４（ｂ）に示すように、第１リード電極１２の凹部１１内面上にＬＥＤチップ１４をダイボンディングで実装する。これにより、第１リード電極１２とＬＥＤチップ１４とが電気的に接続される。
【００５７】
（第３工程）
次に、図４（ｃ）に示すように、ＬＥＤチップ１４と第２リード電極１３とを導電ワイヤ１５により接続する。これにより、ＬＥＤチップ１４と第２リード電極１３とが電気的に接続される。なお、ＬＥＤチップ１４と導電ワイヤ１５との接続や、第２リード電極１３と導電ワイヤ１５との接続には、例えば半田を用いる。
【００５８】
（第４工程）
次に、図４（ｄ）に示すように、第１リード電極１２の凹部１１内面上に光反射層１９を形成する。光反射層１９は、例えば、第１リード電極１２の凹部１１内面を銀でメッキすることにより形成することができる。また、光反射層１９は、形成しなくてもよい。また、光反射層１９は、プリコートにより形成することもできる。
【００５９】
（第５工程）
次に、図４（ｅ）に示すように、第１リード電極１２の凹部１１内に光吸収性部材（例：黒色フィラー）を含む揮発性の溶液１００を充填する。これにより、ＬＥＤチップ１４の実装面上とＬＥＤチップ１４上とに光吸収性部材（例：黒色フィラー）を含む揮発性の溶液が設けられる。
【００６０】
溶液１００は、少なくともＬＥＤチップ１４の上面が溶液１００によりほぼ覆われるまで充填する。例えば、ＬＥＤチップ１４の上面における導電ワイヤ１５の根元が溶液１００により覆われるまで充填する。これにより、溶液１００に含まれる光吸収性部材（例：黒色フィラー）が、溶液１００を揮発させた後、ＬＥＤチップ１４の上面に付着し、第２光吸収層１８となる。
【００６１】
（第６工程）
次に、図４（ｆ）に示すように、溶液１００を揮発させる。これにより、光吸収性部材（例：黒色フィラー）を含む第１光吸収層１７と第２光吸収層１８とが第１リード電極１２の凹部１１内面上とＬＥＤチップ１４上とにそれぞれ設けられる。すなわち、溶液１００を揮発させると、溶液１００に含まれる光吸収性部材（例：黒色フィラー）が第１リード電極１２の凹部１１内面上及びＬＥＤチップ１４上に残存してこれに付着し、第１光吸収層１７及び第２光吸収層１８となる。
【００６２】
（第７工程）
次に、図４（ｇ）に示すように、第１リード電極１２の一部、第２リード電極１３の一部、ＬＥＤチップ１４、及び導電ワイヤ１５を封止部材１６で封止する。
【００６３】
以上説明した方法によれば、ＬＥＤチップ１４上に第２光吸収層１８を形成することができる。さらに、第１光吸収層１７と第２光吸収層１８とにおいて、光吸収性部材（例：黒色フィラー）をほぼ均一に分布させることができる。したがって、第１光吸収層１７と第２光吸収層１８とにおける光吸収率を均等化することができるため、発光装置１を正面視した場合における視界全体のコントラスト比を好ましく改善することができる。
【００６４】
［本発明の第２実施形態に係る発光装置の製造方法］
図５は、本発明の第２実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する図である。
【００６５】
（第１工程）
まず、図５（ａ）に示すように、凹部２１を有するパッケージ２２を設ける。これにより、ＬＥＤチップ２３の実装面が準備される。
【００６６】
（第２工程）
次に、図５（ｂ）に示すように、パッケージ２２の凹部２１内面上にＬＥＤチップ２３を実装する。この実装は、例えば、導電ワイヤ２８を用いたワイヤボンディングにより行う。
【００６７】
（第３工程）
次に、図５（ｃ）に示すように、パッケージ２２の凹部２１内面上に光反射層２７を形成する。光反射層２７は、種々の方法を用いてよいが、例えば、光反射性部材を含む揮発性の溶液を充填し、溶液を揮発させることにより形成することができる。なお、光反射層２７は、第１光吸収層２５と第２光吸収層２６とを形成した後に形成することもできる。また、光反射層２７は、形成しなくてもよい。
【００６８】
（第４工程）
次に、図５（ｄ）に示すように、パッケージ２２の凹部２１内に光吸収性部材（例：黒色フィラー）を含む揮発性の溶液２００を充填する。これにより、ＬＥＤチップ２３の実装面上とＬＥＤチップ２３上とに光吸収性部材（例：黒色フィラー）を含む揮発性の溶液が設けられる。
【００６９】
溶液２００は、少なくともＬＥＤチップ２３の上面が溶液２００によりほぼ覆われるまで充填する。例えば、ＬＥＤチップ２３を導電ワイヤ２８でワイヤボンディングする場合は、導電ワイヤ２８の根元が溶液２００により覆われるまで充填する。これにより、溶液２００に含まれる光吸収性部材（例：黒色フィラー）が、溶液２００を揮発させた後、ＬＥＤチップ２３の上面に付着し、第２光吸収層２６となる。
【００７０】
（第５工程）
次に、図５（ｅ）に示すように、溶液２００を揮発させる。これにより、光吸収性部材（例：黒色フィラー）を含む第１光吸収層２５と第２光吸収層２６とがパッケージ２２の凹部２１内面上とＬＥＤチップ２３上とにそれぞれ設けられる。すなわち、溶液２００を揮発させると、溶液２００に含まれる光吸収性部材（例：黒色フィラー）がパッケージ２２の凹部２１内面上及びＬＥＤチップ２３上に残存してこれに付着し、第１光吸収層２５及び第２光吸収層２６となる。
【００７１】
（第６工程）
次に、図５（ｆ）に示すように、パッケージ２２の凹部２１内に封止部材２４を充填する。
【００７２】
以上説明した方法によれば、ＬＥＤチップ２３上に第２光吸収層２６を形成することができる。さらに、第１光吸収層２５と第２光吸収層２６とにおいて、光吸収性部材（例：黒色フィラー）をほぼ均一に分布させることができる。したがって、第１光吸収層２５と第２光吸収層２６とにおける光吸収率を均等化することができるため、発光装置２を正面視した場合における視界全体のコントラスト比を好ましく改善することができる。
【００７３】
［本発明の第３実施形態に係る発光装置の製造方法］
図６は、本発明の第３実施形態に係る発光装置の製造方法を説明する図である。
【００７４】
（第１工程）
まず、図６（ａ）に示すように、平坦な基板３１を設ける。これにより、ＬＥＤチップ３２の実装面が準備される。
【００７５】
（第２工程）
次に、図６（ｂ）に示すように、基板３１上にＬＥＤチップ３２を実装する。この実装は、例えば、導電ワイヤ３７を用いたワイヤボンディングにより行う。
【００７６】
（第３工程）
次に、図６（ｃ）に示すように、基板３１上に光反射層３６を形成する。光反射層３６は、種々の方法を用いてよいが、例えば、光反射性部材を含む揮発性の溶液を充填し、溶液を揮発させることにより形成することができる。なお、光反射層３６は、第１光吸収層３４と第２光吸収層３５とを形成した後に形成することもできる。また、光反射層３６は、形成しなくてもよい。
【００７７】
（第４工程）
次に、図６（ｄ）に示すように、基板３１に光吸収性部材（例：黒色フィラー）を含む揮発性の溶液３００を塗布する。これにより、ＬＥＤチップ３２の実装面上とＬＥＤチップ２３上とに光吸収性部材（例：黒色フィラー）を含む揮発性の溶液が設けられる。
【００７８】
溶液３００は、少なくともＬＥＤチップ３２の上面が溶液３００によりほぼ覆われるまで塗布する。例えば、ＬＥＤチップ３２を導電ワイヤ３７でワイヤボンディングする場合は、導電ワイヤ３７の根元が溶液３００により覆われるまで充填する。これにより、溶液３００に含まれる光吸収性部材（例：黒色フィラー）が、溶液３００を揮発させた後、ＬＥＤチップ３２の上面に付着し、第２光吸収層３５となる。
【００７９】
（第５工程）
次に、図６（ｅ）に示すように、溶液３００を揮発させる。これにより、光吸収性部材（例：黒色フィラー）を含む第１光吸収層３４と第２光吸収層３５とが基板３１上とＬＥＤチップ３２上とにそれぞれ設けられる。すなわち、溶液３００を揮発させると、溶液３００に含まれる光吸収性部材（例：黒色フィラー）が基板３１上及びＬＥＤチップ３２上に残存してこれに付着し、第１光吸収層３４及び第２光吸収層３５となる。
【００８０】
（第６工程）
次に、図６（ｆ）に示すように、ＬＥＤチップ３２を封止部材３３で封止する。
【００８１】
以上説明した方法によれば、ＬＥＤチップ３２上に第２光吸収層３５を形成することができる。さらに、第１光吸収層３４と第２光吸収層３５とにおいて、光吸収性部材（例：黒色フィラー）をほぼ均一に分布させることができる。したがって、第１光吸収層３４と第２光吸収層３５とにおける光吸収率を均等化することができるため、発光装置３を正面視した場合における視界全体のコントラスト比を好ましく改善することができる。
【００８２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、これらの説明は、本発明の一例に関するものであり、本発明は、これらの説明によって何ら限定されるものではない。
【符号の説明】
【００８３】
１      発光装置
１１    凹部
１２    第１リード電極
１３    第２リード電極
１４    ＬＥＤチップ
１５    導電ワイヤ
１６    封止部材
１７    第１光吸収層
１８    第２光吸収層
１９    光反射層
１００  溶液
２      発光装置
２１    凹部
２２    パッケージ
２３    ＬＥＤチップ
２４    封止部材
２５    第１光吸収層
２６    第２光吸収層
２７    光反射層
２８    導電ワイヤ
２００  溶液
３      発光装置
３１    基板
３２    ＬＥＤチップ
３３    封止部材
３４    第１光吸収層
３５    第２光吸収層
３６    光反射層
３７    導電ワイヤ
３００  溶液
【図１】
2015012203.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2015012203.tif 000007
【図６】
2015012203.tif 000008