(57)【要約】【課題】基板の下面に挿間紙が付着した状態となることを防止し、基板を基板収納部から安定して取り出すことを可能とする。【解決手段】基板収納部１１０と、基板ハンド１２０と、を有する基板供給装置１００において、基板ハンド１２０は、基板１０４の対向する２辺に対応する位置にそれぞれ、基板１０４を吸着する１つ以上の吸着パッド１２２と、吸着パッド１２２に隣接する配置であって基板１０４に設けられた孔１０４Ａで気体を吹き出す１つ以上のブローノズル１２４と、を有し、積層体１０２の最上面に配置された基板１０４を吸着パッド１２２で吸着させた状態で基板ハンド１２０を上昇させ、且つ、少なくともブローノズル１２４に、吸着パッド１２２が基板１０４を吸着した状態から基板１０４が積層体１０２から所定の距離離間した状態まで、基板１０４の下面に配置された挿間紙１０６を積層体１０２に押圧する気体を吹き出させる制御部１４６を備える。【選択図】図１
2015012246.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板と複数の挿間紙とを交互に積層し積層体として収納する基板収納部と、該基板を該基板収納部から取り出す基板ハンドと、を有する基板供給装置において、
該基板ハンドは、少なくとも前記基板の対向する２辺に対応する位置にそれぞれ、該基板を吸着する１つ以上の吸着パッドと、該吸着パッドに隣接する位置であって該基板に設けられた孔で気体を吹き出す１つ以上のブローノズルと、を有し、
前記積層体の最上面に配置された前記基板を前記吸着パッドで吸着させた状態で前記基板ハンドを上昇させ、且つ、少なくとも前記ブローノズルに、前記吸着パッドが前記基板を吸着した状態から前記基板が前記積層体から所定の距離離間した状態まで、該基板の下面に配置された前記挿間紙を該積層体に押圧する前記気体を吹き出させる制御部を備える
ことを特徴とする基板供給装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記所定の距離は、前記ブローノズルから前記気体の吹き出しが停止しても、前記挿間紙が前記積層体から離間した前記基板の下面に再付着せずに、該積層体の最上面を形成することが可能な距離とされている
ことを特徴とする基板供給装置。
【請求項３】
複数の基板と複数の挿間紙とを交互に積層し積層体として収納する基板収納部と、該基板を該基板収納部から取り出す基板ハンドと、を用いた基板供給方法において、
該基板ハンドは、少なくとも前記基板の対向する２辺に対応する位置にそれぞれ、該基板を吸着する１つ以上の吸着パッドと、該吸着パッドに隣接する配置であって該基板に設けられた孔で気体を吹き出す１つ以上のブローノズルと、を有した形態とされており、
前記積層体の最上面に配置された前記基板を前記吸着パッドで吸着させた状態で、前記基板ハンドを上昇させる工程と、
少なくとも前記ブローノズルは、前記吸着パッドが前記基板を吸着した状態から前記基板が前記積層体から所定の距離離間した状態まで、該基板の下面に配置された前記挿間紙を該積層体に押圧する前記気体を吹き出す工程と、
を含む
ことを特徴とする基板供給方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板供給装置及びその方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に示すような基板供給装置が基板（リードフレーム）の供給のために用いられている。この基板供給装置は、複数の基板と複数の挿間紙とを交互に積層し積層体として収納する基板収納部と、該基板を該基板収納部から取り出す基板ハンドと、を有している。そして、この基板供給装置は、気体噴射装置を備え、基板ハンドで取り出された基板の下面にエアを吹き出すようにされており、基板の下面に付着した挿間紙を除去することができる構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２３１０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特に基板に対する挿間紙の静電付着力により、基板の下面に付着した状態の挿間紙を、特許文献１に示すような基板供給装置の構成で除去することを安定して実現することは困難であった。
【０００５】
そこで、本発明は、前記問題点を解決するべくなされたもので、基板の下面に挿間紙が付着した状態となることを防止し、基板を基板収納部から安定して取り出すことを可能とする基板供給装置及びその方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、複数の基板と複数の挿間紙とを交互に積層し積層体として収納する基板収納部と、該基板を該基板収納部から取り出す基板ハンドと、を有する基板供給装置において、該基板ハンドが、少なくとも前記基板の対向する２辺に対応する位置にそれぞれ、該基板を吸着する１つ以上の吸着パッドと、該吸着パッドに隣接する配置であって該基板に設けられた孔で気体を吹き出す１つ以上のブローノズルと、を有し、前記積層体の最上面に配置された前記基板を前記吸着パッドで吸着させた状態で前記基板ハンドを上昇させ、且つ、少なくとも前記ブローノズルに、前記吸着パッドが前記基板を吸着した状態から前記基板が前記積層体から所定の距離離間した状態まで、該基板の下面に配置された前記挿間紙を該積層体に押圧する前記気体を吹き出させる制御部を備えることにより、上記課題を解決したものである。
【０００７】
本発明は、吸着パッドが基板を吸着した状態から基板が積層体から所定の距離離間した状態まで、ブローノズルにより基板に設けられた孔で基板側から気体を吹き出させて、基板の下面に配置された挿間紙を積層体に押圧するようにしている。即ち、本発明は、吸着パッドで吸着された基板の下面に配置された挿間紙を、その挿間紙の更に下面に配置された基板に吸着パッドが基板を吸着した時点から気体の吹き出し圧力（エアブロー圧力）で押し付けた状態にして、基板と挿間紙とを離間させる。このため、ブローノズルからの気体の吹き出し圧力を直接的に挿間紙の積層体への押圧力とすることができる。同時に、挿間紙とその下面に配置された基板との静電吸着力も活用でき、吸着パッドで吸着された基板の下面に配置された挿間紙をそのままの状態で積層体に留めることが可能である。つまり、吸着パッドで吸着された基板に対して挿間紙を効果的に引き離すことが可能である。
【０００８】
なお、前記所定の距離は、前記ブローノズルから前記気体の吹き出しが停止しても、前記挿間紙が前記積層体から離間した前記基板の下面に再付着せずに、該積層体の最上面を形成することが可能な距離とされているので、挿間紙と基板との再付着を確実に防止でき、且つ再付着によって生じるおそれのある挿間紙の変形や位置変化を防止することができる。即ち、挿間紙の回収と再利用も容易に行うことが可能である。
【０００９】
なお、本発明は、複数の基板と複数の挿間紙とを交互に積層し積層体として収納する基板収納部と、該基板を該基板収納部から取り出す基板ハンドと、を用いた基板供給方法において、該基板ハンドが、少なくとも前記基板の対向する２辺に対応する位置にそれぞれ、該基板を吸着する１つ以上の吸着パッドと、該吸着パッドに隣接する配置であって該基板に設けられた孔で気体を吹き出す１つ以上のブローノズルと、を有した形態とされており、前記積層体の最上面に配置された前記基板を前記吸着パッドで吸着させた状態で、前記基板ハンドを上昇させる工程と、少なくとも前記ブローノズルは、前記吸着パッドが前記基板を吸着した状態から前記基板が前記積層体から所定の距離離間した状態まで、該基板の下面に配置された前記挿間紙を該積層体に押圧する前記気体を吹き出す工程と、を含むことを特徴とする基板供給方法とも捉えることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、基板の下面に挿間紙が付着した状態となることを防止し、基板を基板収納部から安定して取り出すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る基板供給装置の全体を表す模式図
【図２】図１の基板ハンドと積層体の最上面に配置された基板との配置関係を表す斜視図
【図３】図２の基板ハンドの吸着パッドが積層体の最上面に配置された基板に吸着した際の状態を表す側面図
【図４】基板供給装置による基板の取り出し手順を示すフロー図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の第１実施形態の例を図１〜図４に基づいて説明する。
【００１３】
最初に、本実施形態に係る基板供給装置の概略構成について説明する。この基板供給装置は、半導体チップの搭載されていない状態の基板を、半導体チップを搭載するためのダイボンダや樹脂で成形（例えばＬＥＤのリフレクタなどの成形）するための樹脂成形装置で用いることができる（基板に半導体チップが搭載されていてもよい）。なお、以下における基板は、外形は略四角形(外周に凸部や凹部が形成されていたり、内部に複雑な開口が形成されていたりする場合を含む)で、ガラスエポキシを素材とするＰＣＢ基板や下面の一部あるいは全部にポリイミドテープ（バックテープともいう）を貼り付けたリードフレーム等である。このポリイミドテープは、樹脂成形する際のバリ防止や、半導体チップとの間にワイヤボンドする際の歩留まり向上のためのリードフレームの固定に用いられている。
【００１４】
基板供給装置１００は、図１に示す如く、基板収納部１１０と、エレベータ駆動部１１６と、基板ハンド１２０と、基板ハンド駆動部１２８と、挿間紙ハンド１３０と、挿間紙ハンド駆動部１３８と、基板受取レール１４０と、基板受取レール駆動部１４２と、制御部１４６と、を有する。このうち、基板収納部１１０は、複数の基板１０４と複数の挿間紙１０６とを交互に積層し積層体１０２として収納するようにされている。また、基板ハンド１２０は、基板１０４を基板収納部１１０から取り出すようにされている。ここで、基板ハンド１２０は、基板１０４の対向する２辺に対応する位置にそれぞれ、基板１０４を吸着する１つ以上の吸着パッド１２２と、吸着パッド１２２に隣接する位置であって基板１０４に設けられた孔１０４Ａ（図３）で気体を吹き出す１つ以上のブローノズル１２４と、を有するようにされている。また、制御部１４６は、積層体１０２の最上面に配置された基板１０４を吸着パッド１２２で吸着させた状態で基板ハンド１２０を上昇させ、且つ、少なくともブローノズル１２４に、吸着パッド１２２が基板１０４を吸着した状態から基板１０４が積層体１０２から所定の距離Ｈ離間した状態まで、基板１０４の下面に配置された挿間紙１０６を積層体１０２に押圧する気体を吹き出させるようにされている。
【００１５】
以下に、各構成要素について、図１〜図３を用いて説明をする。
【００１６】
前記基板収納部１１０は、図１に示す如く、積層体カセット１１２と、積層体エレベータ１１４と、を備えている。積層体カセット１１２は、複数の基板１０４と複数の挿間紙１０６とを交互に積層した積層体１０２を収納している。積層体エレベータ１１４は、積層体１０２を下から支持し、エレベータ駆動部１１６に接続している。
【００１７】
前記エレベータ駆動部１１６は、図１に示す如く、モータ部１１６Ａと、フレーム部１１６Ｂと、ボールねじ１１６Ｃと、ガイド部１１６Ｄと、を有する。モータ部１１６Ａは、ボールねじ１１６Ｃを回転可能に支持するフレーム部１１６Ｂに支持されている。そして、モータ部１１６Ａは、ボールねじ１１６Ｃを回転させて、ボールねじ１１６Ｃに係合するガイド部１１６Ｄをフレーム部１１６Ｂに対して上下動させることが可能とされている。ガイド部１１６Ｄは積層体エレベータ１１４に接続されており、ガイド部１１６Ｄの上下動により積層体エレベータ１１４が積層体カセット１１２に対して上下動する（Ｚ方向に移動する）構成となっている。
【００１８】
前記基板ハンド１２０は、図１〜図３に示す如く、基板１０４を基板収納部１１０から取り出すことができ、基板１０４を吸着する１つ以上の吸着パッド１２２と、気体を吹き出す１つ以上のブローノズル１２４と、判定センサ１２６と、を有する。吸着パッド１２２は、図２に示す如く、基板１０４の対向する２辺に対応する位置にそれぞれ、同じ数だけ（図２では３つずつ）設けられている。ブローノズル１２４も、基板１０４の対向する２辺に対応する位置にそれぞれ、吸着パッド１２２に隣接する位置に同じ数だけ（図２では４つずつ）設けられている。本実施形態では、吸着パッド１２２とブローノズル１２４とが互い違いに配置され、吸着パッド１２２同士及びブローノズル１２４同士が隣り合わないようにされているが、吸着パッド同士或いはブローノズル同士が隣り合うようにされていてもよい。更に、吸着パッド１２２の位置とブローノズル１２４の位置とは、基板１０４の半導体チップ等が搭載される領域や樹脂成形される領域（これらを、基板１０４の被覆領域と総称する）の外側の位置に対応している。なお、ブローノズル１２４の位置については、基板１０４に設けられた孔１０４Ａ（図２では４つずつ）に対応している。この孔１０４Ａは基板１０４の位置決め用に設けられているが、ブローノズル１２４の位置に合わせて設けてもよい。吸着パッド１２２が基板１０４に吸着した際には、基板１０４の孔１０４Ａよりも小さな吹き出し口径を持つブローノズル１２４の先端はそれぞれ、図３に示す如く、基板１０４の孔１０４Ａに入り込まずに基板１０４の上面から０．５ｍｍ〜１ｍｍの距離となるようにされている。即ち、ブローノズル１２４は、基板１０４の孔１０４Ａで気体を吹き出すことが可能とされている。判定センサ１２６は、基板ハンド１２０が積層体１０２の上方に配置された際に、積層体１０２の最上面に基板１０４が配置されているのか、挿間紙１０６が配置されているのかを制御部１４６で判別可能な出力（例えば光の反射率の違いなど利用した出力）を行うことができる。基板ハンド１２０は、基板ハンド駆動部１２８に接続されている。
【００１９】
前記基板ハンド駆動部１２８は、図１に示す如く、モータ部１２８Ａと、フレーム部１２８Ｂと、ボールねじ１２８Ｃと、ガイド部１２８Ｄと、を有する。即ち、基板ハンド駆動部１２８は、エレベータ駆動部１１６と同様の構成なのでその説明は省略する。ガイド部１２８Ｄの上下動により基板ハンド１２０が上下動する（Ｚ方向へ移動する）構成となっている。
【００２０】
前記挿間紙ハンド１３０は、図１に示す如く、挿間紙１０６を基板収納部１１０から取り出すことができ、吸着した挿間紙１０６を退避位置Ｘｈで挿間紙回収カセット１３４に配置させる。挿間紙ハンド１３０は、挿間紙１０６を吸着する複数の吸着パッド１３２と、判定センサ１３６と、を有する。挿間紙１０６には少なくとも孔１０４Ａに対応する位置に孔が設けられておらず（図３）、挿間紙１０６は基板１０４とほぼ同じ大きさとされている。吸着パッド１３２は、吸着パッド１２２と同様に、基板１０４の被覆領域の外側であって挿間紙１０６（基板１０４）の２辺に沿う位置に対応してそれぞれ、同じ数だけ配置されている。このため、挿間紙１０６を再利用する際にも、吸着パッド１３２の接触によって基板１０４の被覆領域にごみや塵等を付着させることを防止している。判定センサ１３６は、判定センサ１２６と同一構成なので説明を省略する。挿間紙ハンド１３０は、挿間紙ハンド駆動部１３８に接続されている。
【００２１】
前記挿間紙ハンド駆動部１３８は、図１に示す如く、２つのシリンダ機構１３８Ａ、１３８Ｂを有する。シリンダ機構１３８Ａは挿間紙ハンド１３０を支持し上下動（Ｚ方向へ移動）させ、シリンダ機構１３８Ｂはシリンダ機構１３８Ａを支持し左右に移動（Ｘ方向へ移動）させることができる。
【００２２】
前記基板受取レール１４０は、図１に示す如く、基板ハンド１２０で吸着された基板１０４を受け取る治具であり、上面に基板１０４の形状に適合する凹部が設けられている。基板受取レール１４０は、基板受取レール駆動部１４２に接続されている。
【００２３】
前記基板受取レール駆動部１４２は、図１に示す如く、１つのシリンダ機構を有している。基板受取レール駆動部１４２は基板受取レール１４０を支持し左右に移動（Ｘ方向へ移動）するようにされている。
【００２４】
前記制御部１４６は、図１に示す如く、エレベータ駆動部１１６、基板ハンド１２０、基板ハンド駆動部１２８、挿間紙ハンド１３０、挿間紙ハンド駆動部１３８、及び基板受取レール駆動部１４２に接続されている。そして、制御部１４６は、それらの機構を、判定センサ１２６、１３６の出力や予め組み込まれた制御プログラムや図示せぬ入力部からの入力命令に従い、制御している。なお、基板ハンド１２０、挿間紙ハンド１３０、挿間紙ハンド駆動部１３８、及び基板受取レール駆動部１４２には、気体の吹き出しを実現するための圧縮気体を送出するコンプレッサや基板１０４等の吸着を実現するための減圧状態を作り出すエジェクタ（真空ポンプでもよい）が接続され、それらが制御部１４６に制御される構成となっている。
【００２５】
次に、基板供給装置１００の制御部１４６による基板１０４の取り出し手順について、主に図１、図４を用いて説明する。
【００２６】
まず、積層体１０２の最上面の位置が所定の位置Ｚ０となるように、積層体エレベータ１１４を上昇させる（図４のステップＳ２）。この所定の位置Ｚ０は、基板ハンド１２０（挿間紙ハンド１３０）が積層体１０２の上方に移動した際に、基板ハンド１２０（挿間紙ハンド１３０）で積層体１０２の最上面の基板１０４（挿間紙１０６）の吸着が可能となる高さとされている。そして、挿間紙ハンド１３０を退避位置Ｘｈから水平移動させて積層体１０２の上方に配置させる（図４のステップＳ４）。そして、挿間紙ハンド１３０の判定センサ１３６の出力で、積層体１０２の最上面に配置されているのが、基板１０４なのか挿間紙１０６なのかを制御部１４６で判定する（図４のステップＳ６）。
【００２７】
積層体１０２の最上面に配置されているのが、基板１０４の場合（図４のステップＳ６でＹｅｓ）には、挿間紙ハンド１３０を退避位置Ｘｈに移動させる（図４のステップＳ８）。そして、基板ハンド１２０を退避位置Ｚｈから下降させる（図４のステップＳ１０）。そして、基板ハンド１２０の判定センサ１２６の出力で、積層体１０２の最上面に配置されているのが、基板１０４なのか挿間紙１０６なのかを制御部１４６で再度判定する（図４のステップＳ１２）。
【００２８】
積層体１０２の最上面に配置されているのが、基板１０４の場合（図４のステップＳ１２でＹｅｓ）には、吸着パッド１２２で所定の位置Ｚ０にある基板１０４を吸着させる。また、ブローノズル１２４を動作させ、ブローノズル１２４から気体を吹き出させる（図４のステップＳ１４）。なお、積層体１０２の最上面に配置されているのが、積層体１０６の場合（図４のステップＳ６、Ｓ１２でＮｏ）には、図４のステップＳ３４に進む。
【００２９】
次に、積層体１０２の最上面に配置された基板１０４を吸着パッド１２２で吸着させた状態で、基板ハンド１２０を所定の距離Ｈ上昇させる（図４のステップＳ１６）。即ち、基板１０４の厚みをｔとすると、このときの基板１０４の上面の位置Ｚ１は（Ｚ０―ｔ＋Ｈ）となる。その際に、ブローノズル１２４に、吸着パッド１２２が基板１０４を吸着した状態から基板１０４が積層体１０２から所定の距離Ｈ離間した状態まで、連続して基板１０４の下面に配置された挿間紙１０６を積層体１０２に押圧する気体を吹き出させる。即ち、挿間紙１０６は積層体１０２の最上面に配置された状態を保ち、その積層体１０２から基板１０４が離間されることとなるので、気体による押圧力（エアブロー圧力）は挿間紙１０６の基板１０４への静電付着力よりも大きくされている状態となっている。このエアブロー圧力は挿間紙１０６の材質、基板１０４の大きさ、所定の距離Ｈなどにより適宜最適化することができる。なお、この所定の距離Ｈは、ブローノズル１２４から気体の吹き出しが停止しても、挿間紙１０６が積層体１０２から離間した基板１０４の下面に再付着せずに、積層体１０２の最上面を形成することが可能な距離とされている。この段階で、ブローノズル１２４の動作、即ちブローノズル１２４からの気体の吹き出しを停止させる（図４のステップＳ１８）。
【００３０】
次に、基板ハンド１２２を更に上昇させ、基板１０４の上面を待機位置Ｚ２（＞Ｚ１）に移動させる（図４のステップＳ２０）。また、基板受取レール１４０を、退避位置Ｘｂから水平移動させて吸着された基板１０４の下方に配置させる（図４のステップＳ２２）。
【００３１】
次に、積層体１０２の新たな最上面の位置が所定の位置Ｚ０となるように、積層体エレベータ１１４をわずかに上昇させる（図４のステップＳ２４）。また、基板ハンド１２０を下降させ、基板１０４の上面を基板受渡し位置Ｚ３（Ｚ１＜Ｚ３＜Ｚ２）に移動させる（図４のステップＳ２６）。そして、吸着パッド１２２の動作を停止させる（図４のステップＳ２８）。そして、基板１０４を基板受取レール１４０上に配置させる。また、挿間紙ハンド１３０を積層体１０２の上方に移動させる（図４のステップＳ３０）。そして、挿間紙ハンド１３０の判定センサ１３６の出力で、積層体１０２の最上面に配置されているのが、基板１０４なのか挿間紙１０６なのかを制御部１４６で判定する（図４のステップＳ３２）。
【００３２】
積層体１０２の最上面に配置されているのが、挿間紙１０６の場合（図４のステップＳ３２でＹｅｓ）には、基板ハンド１２０を上昇させ退避位置Ｚｈ（＞Ｚ２）に移動させる（図４のステップＳ３４）。この段階で、基板受取レール１４０上に受け渡された基板１０４を次工程へ移動させるために、基板受取レール１４０上の基板１０４を図示しない次工程機構の基板受取のためのレールへ押し出す動作（基板プッシャ動作）を開始する。また、挿間紙ハンド１３０を下降させる（図４のステップＳ３６）。そして、所定の位置Ｚ０にある挿間紙１０６の上面を挿間紙ハンド１３０の吸着パッド１３２で吸着する（図４のステップＳ３８）。なお、積層体１０２の最上面に配置されているのが、基板１０４の場合（図４のステップＳ３２でＮｏ）には、図４のステップＳ８に戻る。
【００３３】
次に、挿間紙ハンド１３０を上昇させる（図４のステップＳ４０）。そして、更に、挿間紙ハンド１３０を水平移動させて、退避位置Ｘｈに配置させる（図４のステップＳ４２）。この段階で、基板プッシャ動作を完了させる。また、基板受取レール１４０を、退避位置Ｘｂへ水平移動させて退避させる（図４のステップＳ４４）。
【００３４】
次に、挿間紙ハンド１３０の吸着パッド１３２の動作を停止させ、挿間紙１０６を挿間紙回収カセット１３４に配置させる（図４のステップＳ４６）。また、積層体１０２の新たな最上面の位置が所定の位置Ｚ０となるように、積層体エレベータ１１４をわずかに上昇させる（図４のステップＳ４８）。そして、再び図４のステップＳ１０に戻る。こうして、基板１０４の基板格納部１１０からの取り出しが行われる。
【００３５】
なお、基板１０４が下面にポリイミドテープの貼り付けられたリードフレームである場合には、ポリイミドテープと挿間紙１０６との間には大きな静電付着力が働く。即ち、基板１０４の下面に対する挿間紙１０６の付着力は、基板１０４の上面に対する挿間紙１０６の付着力よりも大きくなる。従って、この場合には、所定の距離Ｈが相応に離れている必要があり、２ｍｍ以上６ｍｍ以下であることが望ましい。所定の距離Ｈは６ｍｍ以上でもよいが、１０ｍｍを大幅に超えると、エアブロー圧力を大きくしても、挿間紙１０６の積層体１０２への押圧力を確保するのが困難となる。また、基板１０４を積層体１０２に対して離間させる速度は、ゆっくり離間させるほどよいが、３ｍｍ／ｓｅｃ程度として、基板１０４と挿間紙１０６との分離にかかる時間を約２秒としている。そして、ブローノズル１２４からの気体の吹き出し圧力（エアブロー圧力）は０．１ＭＰａ〜０．２５ＭＰａとすることが好ましい。ブローノズル１２４からの気体の吹き出し圧力が０．２５ＭＰａを超えても、基板１０４と挿間紙１０６との分離は可能であるが、その場合に挿間紙１０６を通過する気体の反力により挿間紙１０６の持ち上がり（ずれやあばれを含む）が生じるおそれがでてくる。
【００３６】
また、基板１０４がＰＣＢ基板である場合には、基板１０４の下面に対する挿間紙１０６の付着力が基板１０４の上面に対する挿間紙１０６の付着力と同等となる。従って、この場合でも、所定の距離Ｈが２ｍｍ以上６ｍｍ以下であることが望ましい。所定の距離Ｈは６ｍｍ以上でもよいが、１０ｍｍを大幅に超えると、エアブロー圧力を大きくしても、挿間紙１０６の積層体１０２への押圧力を確保するのが困難となる。また、基板１０４を積層体１０２に対して離間させる速度は、ゆっくり離間させるほどよいが、この場合も３ｍｍ／ｓｅｃ程度として、基板１０４と挿間紙１０６との分離にかかる時間を約２秒としている。そして、ブローノズル１２４からの気体の吹き出し圧力（エアブロー圧力）は０．０５ＭＰａ〜０．２５ＭＰａとすることが好ましい。ブローノズル１２４からの気体の吹き出し圧力が０．２５ＭＰａを超えても、基板１０４と挿間紙１０６との分離は可能であるが、その場合にはやはり挿間紙１０６を通過する気体の反力により挿間紙１０６の持ち上がり（ずれやあばれを含む）が生じるおそれがでてくる。
【００３７】
従来技術に基づけば、吸着パッドで基板を吸着した際に、吸着パッドの吸着位置を工夫することで（例えば当該吸着位置を直線上に配置して）吸着していない基板の部分を撓ませ、その基板の撓んだ部分を利用して基板の下面に付着する挿間紙を気体の吹き出しを利用して分離させることも考えられる。しかし、このような方法によってもやはり、静電付着により、基板の下面に付着する挿間紙の形態が一定でなく、基板から挿間紙を安定して分離することは困難であった。
【００３８】
なお、静電付着を解消するのに、気体をイオン化させるイオナイザを用いることが効果的と考えられる。しかし、現状のイオナイザでは、必要となる高いイオン密度のイオン空気層を作ることと、そのイオン空気層を必要とする高い圧力とすることとは困難とされている。即ち、基板と挿間紙との間の静電付着力を低減させるために、例えば、基板を吸着保持して持ち上げて、基板と挿間紙との間に空気を送り込んで隙間を作り、その隙間にイオナイザでイオン空気層を形成することを考えてみる。しかし、その場合に、基板と挿間紙との間に空気を送り込んでも基板に対して挿間紙が一部付着したままで、その付着形態を再現性のある一定の状態とすることは困難で、その付着部分にイオン空気層を確実に送りこむことが困難と考えられる。また、仮にその付着部分にイオン空気層を送り込めたとしても、分離した挿間紙はイオン空気層の圧力でばたつき、挿間紙の形状の変形や移動位置にばらつきが生じ、基板に近い挿間紙の部分は再度基板に付着してしまうことが考えられる。そして、イオン空気層による静電気の除電効果は、一部の表面電荷の減衰にとどまり、十分な除電がなされず、イオン空気層を止めると挿間紙の再付着が生じることが考えられる。また、イオン空気層をブローノズルによる気体の吹き出し（エアブロー）と別に設けると、イオン空気層のエアブロー圧力は圧力が小さく（０．０３ＭＰａ程度）、イオン空気層が当該隙間に入り込まないということも考えられる。
【００３９】
しかしながら、本実施形態においては、イオン空気層そのものの活用や組み合わせを否定するものではなく、ブローノズル１２４からは必要となるイオン空気層を吹き出させるようにしてよいし、基板１０４の周囲（下面を含む）からイオン空気層を吹き付けるような構成を設けてもよい。
【００４０】
本実施形態においては、吸着パッド１２２が基板１０４を吸着した状態から基板１０４が積層体１０２から所定の距離Ｈ離間した状態まで、ブローノズル１２４により基板１０４に設けられた孔１０４Ａで基板１０４側から気体を継続的に吹き出させて、基板１０４の下面に配置された挿間紙１０６を積層体１０２に押圧するようにしている。即ち、本実施形態は、吸着パッド１２２で吸着された基板１０４の下面に配置された挿間紙１０６を、その挿間紙１０６の更に下面に配置された基板１０４に吸着パッド１２２が基板１０４を吸着した時点から気体の吹き出し圧力（エアブロー圧力）で押し付けた状態（エアクリッピング状態）にして、基板１０４と挿間紙１０６とを離間させる。このため、ブローノズル１２４からの気体の吹き出し圧力を直接的に挿間紙１０６の積層体１０２への押圧力とすることができる。同時に、挿間紙１０６とその下面に配置された基板１０４との静電吸着力も活用でき、吸着パッド１２２で吸着された基板１０４の下面に配置された挿間紙１０６をそのままの状態、即ち最初の状態から変位させないで積層体１０２に留めることが可能である。つまり、吸着パッド１２２で吸着された基板１０４に対して挿間紙１０６を効果的に引き離すことが可能である。
【００４１】
また、本実施形態においては、所定の距離Ｈが、ブローノズル１２４から気体の吹き出しが停止しても、挿間紙１０６が積層体１０２から離間した基板１０４の下面に再付着せずに、積層体１０２の最上面を形成することが可能な距離とされている。このため、挿間紙１０６と基板１０４との再付着を確実に防止でき、且つ再付着によって生じるおそれのある挿間紙１０６の変形や位置変化を防止することができる。即ち、挿間紙ハンド１３０による挿間紙１０６の回収も容易であり、且つ挿間紙１０６の回収の際に挿間紙１０６が変形することも防止でき、挿間紙１０６の再利用も容易に行うことが可能となる。
【００４２】
また、本実施形態においては、基板ハンド１２０と挿間紙ハンド１３０とは別個に設けられている。このため、挿間紙１０６を安定して回収できるだけでなく、基板１０４の基板収納部１１０からの取り出しのサイクルタイムを、両ハンドを兼用した場合よりも高速化することができる。また、基板ハンド１２０は、上下動だけ、即ちＺ方向にのみ移動するだけなので、仮に基板１０４が積層体カセット１１２から基板受取レール１４０への移動の途中で基板ハンド１２０から外れても、基板１０４は積層体１０２に戻ることとなる。このため、基板１０４の装置外部への落下リスクを最小限にすることができる。
【００４３】
従って、本実施形態によれば、基板１０４の下面に挿間紙１０６が付着した状態となることを防止し、基板１０４を基板収納部１１０から安定して取り出すことが可能となる。
【００４４】
本発明について上記実施形態を挙げて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の要旨を逸脱しない範囲においての改良並びに設計の変更が可能なことは言うまでもない。
【００４５】
例えば、上記実施形態においては、所定の距離Ｈでは、ブローノズル１２４から気体の吹き出しが停止して、挿間紙１０６が積層体１０２の最上面を形成していたが、本発明はこれに限定されない。例えば、所定の距離Ｈを超えて、ブローノズルから気体の吹き出しが継続されるような構成であってもよいし、所定の距離Ｈでは挿間紙が積層体の最上面から排除される構成とされていてもよい。
【００４６】
また、上記実施形態においては、基板ハンド１２０が基板１０４の２辺に対応してそれぞれ、３つの吸着パッド１２２と４つのブローノズル１２４と有していたが、本発明はこれに限定されない。吸着パッドは基板を吸着保持できる吸着力を発生でき、且つブローノズルは気体の吹き出しにより平面性を保って均一に挿間紙を積層体に押し付けることができれば、本発明の作用効果を相応に得ることができる。このため、吸着パッド及びブローノズルは多数であるほうが好ましいが、吸着パッド或いはブローノズルが扁平形状とされて、基板の２辺に対応してそれぞれ、１つのみとされていてもよい。
【００４７】
また、上記実施形態においては、基板ハンド１２０と挿間紙ハンド１３０とが別個となっていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、基板ハンドと挿間紙ハンドとが兼用とされていてもよい。その場合には、基板供給装置の部品点数を少なくでき、低コスト化とコンパクト化とを実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明の基板供給装置は、複数の基板と複数の挿間紙とを交互に積層し積層体として収納する基板収納部と、該基板を該基板収納部から取り出す基板ハンドと、を有する基板供給装置に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１００…基板供給装置
１０２…積層体
１０４…基板
１０６…挿間紙
１１０…基板収納部
１１２…積層体カセット
１１４…積層体エレベータ
１１６…エレベータ駆動部
１２０…基板ハンド
１２２、１３２…吸着パッド
１２４…ブローノズル
１２６、１３６…判定センサ
１２８…基板ハンド駆動部
１３０…挿間紙ハンド
１３４…挿間紙回収カセット
１３８…挿間紙ハンド駆動部
１４０…基板受取レール  
１４２…基板受取レール駆動部
１４６…制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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