(57)【要約】【課題】磁気センサと磁性体コアへの応力を軽減するとともに、被測定電流とセンサ出力の絶縁を確保するようにした電流センサを提供すること。【解決手段】本体ケース部材１１０は、第１の壁部材１１４を有し、被検査導体を挿入する第１の貫通孔１１３を備えている。磁気センサ１３０は、本体ケース部材１１０の側面に沿って設けられた凹部１１２に嵌め込まれるようにして搭載されている。磁性体コア１４０は、第１の壁部材１１４を有する第１の貫通孔１１３の周りを囲むように配置されている。この磁性体コア１４０のギャップ部１４１には磁気センサ１３０が配置されている。蓋部材１２０は、第１の壁部材１１４を有する第１の貫通孔１１３と嵌め合わせ可能な第２の壁部材１２５を有し、被検査導体を挿入する第２の貫通孔１２２を備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査導体に流れる電流を検出する電流センサにおいて、
第１の貫通孔を形成する第１の壁部材を備えた本体ケース部材と、
前記本体ケース部材に搭載される磁気センサと、
前記第１の貫通孔を形成する第１の壁部材の周りを囲むように配置され、かつ、前記磁気センサを配置するためのギャップ部を有する磁性体コアと、
前記第１の貫通孔を形成する前記第１の壁部材と平行な第２の貫通孔を形成する第２の壁部材を備えた蓋部材とを有し、
前記磁性体コアの前記ギャップ部に配置された前記磁気センサにより、前記第１及び第２の貫通孔に挿入された前記被検査導体に流れる電流により生じる磁束変化を検出することを特徴とする電流センサ。
【請求項２】
前記第１の壁部材の高さは、前記本体ケース部材の外壁の高さと同程度であり、前記第２の壁部材の高さは、前記蓋部材の外壁の高さと同程度あり、かつ、前記第１の貫通孔を形成する前記第１の壁部材の外側面の面積と、前記第２の貫通孔を形成する前記第２の壁部材の内側面の面積が等しいことを特徴とする請求項１に記載の電流センサ。
【請求項３】
前記本体ケース部材又は前記蓋部材の少なくとも一方に、前記磁気センサの動きを制限する凸状部材を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電流センサ。
【請求項４】
前記本体ケース部材又は前記蓋部材のどちらか一方に嵌合爪を設け、他方に前記嵌合爪を受け入れる嵌合止めを設けたことを特徴とする請求項１，２又は３に記載の電流センサ。
【請求項５】
前記第１の貫通孔を形成する前記第１の壁部材の周りに、前記磁性体コアの挿入方向に対して平行にリブを設けたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の電流センサ。
【請求項６】
前記リブが、前記磁性体コアとの接触により折れるような凸状部材であることを特徴とする請求項５に記載の電流センサ。
【請求項７】
前記凸状部材が、断面三角形の柱状部材又は断面台形の柱状部材であることを特徴とする請求項６に記載の電流センサ。
【請求項８】
前記本体ケース部材又は前記蓋部材の少なくともどちらか一方に、前記磁性体コアの動きを制限する突起部材を設けたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電流センサ。
【請求項９】
前記磁性体コアの材料が、フェライト，珪素鋼板，パーマロイのいずれかであることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の電流センサ。
【請求項１０】
前記磁気センサが、ホール効果を利用した磁気センサ又は磁気抵抗素子であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の電流センサ。
【請求項１１】
前記磁性体コアの断面がＣ字型であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の電流センサ。
【請求項１２】
前記本体ケース部材及び前記蓋部材が絶縁樹脂で形成されることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の電流センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流センサに関し、より詳細には、被検査導体に流れる電流の測定や検出に用いられる磁気センサを用いた電流センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電流センサは、産業用の汎用インバータやモーター制御機器、またはそのような機器内に配線された被測定電流導体に流れる電流を検出するために、電流から発生する磁束密度を集磁するための磁性体コアと、このコアのギャップ部に配置された磁気センサとを備え、これらのコアや磁気センサなどの全体を絶縁樹脂で封止して一体化を図り、磁気センサによりコアに生じる磁束変化を電流として検出するものが、例えば、特許文献１に開示されている。
【０００３】
この特許文献１に記載のものは、外部磁界の影響を排除することができるようにした電流検出器に関するもので、被検出電流の導通により発生する磁界の周回方向に沿って環状の磁路を形成するとともに、この磁路の途中にギャップを有するフェライトコアと、このフェライトコアのギャップ間に配置され、被検出電流の導通に伴いギャップ間に生じる磁界を電圧信号に変換する感磁素子とを備えたもので、樹脂ケース内にフェライトコア及び中間コアを収容し、さらにホール素子を実装した回路基板を収容した状態で樹脂ケース内にポッティング樹脂により封止されるものである。
【０００４】
また、これらの磁性体コアや磁気センサなどを樹脂で封止する代わりに、絶縁樹脂で成型された部材によって挟持固定し一体化した電流センサも、例えば、特許文献２に開示されている。
この特許文献２に記載のものは、バスバーの過剰な発熱及び振動に起因する不具合を防止できるようにした電流検出装置で、磁性体コアと磁電変換素子と電流検出用バスバーとを備えたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２２４２６０号公報
【特許文献２】特開２０１２−２５５７２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した特許文献１に記載のものは、電流センサの構成要素全体を樹脂で封止するために、樹脂の応力が磁気センサに作用し、磁気センサの電圧信号の変動の原因となることがある。また、樹脂の応力が磁性体コアにも作用し、ヒステリシスの増大や磁性体コアのクラック、最悪の場合には割れにつながる可能性がある。その結果、検出電流の値を正確に検出できなくなるため、このような構成をとると問題となる場合がある。
【０００７】
また、上述した特許文献１に記載のものは、封止した樹脂が固まるまでに時間を要し、生産性が悪いことが問題であった。
また、上述した特許文献２に記載のものは、樹脂で封止する代わりに、絶縁樹脂で成型された部材によって磁気センサと磁性体コアと一次導体を挟持固定し一体化することで、磁気センサと磁性体コアへの応力が緩和されている点、生産性が高い点でその意味合いは大きい。しかし、被測定電流とセンサ出力の絶縁を確保しようとすると、両者間に特定の距離を設ける必要があり、電流センサを小型にできないという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、磁気センサと磁性体コアへの応力を軽減するとともに、被測定電流とセンサ出力の絶縁を確保しつつも外形の小型化や専有面積化の小型化を図るようにした電流センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、このような目的を達成するためになされたもので、請求項１に記載の発明は、被検査導体に流れる電流を検出する電流センサにおいて、第１の貫通孔（１１３）を形成する第１の壁部材（１１４）を備えた本体ケース部材（１１０）と、前記本体ケース部材（１１０）に搭載される磁気センサ（１３０）と、前記第１の貫通孔（１１３）を形成する第１の壁部材（１１４）の周りを囲むように配置される磁性体コア（１４０）と、前記第１の貫通孔（１１３）を形成する前記第１の壁部材（１１４）と平行な第２の貫通孔（１２２）を形成する第２の壁部材（１２５）を備えた蓋部材（１２０）とを有し、前記磁性体コア（１４０）のギャップ部（１４１）に配置された前記磁気センサ（１３０）により、前記第１及び第２の貫通孔（１１３，１２２）に挿入された前記被検査導体に流れる電流により生じる磁束変化を検出することを特徴とする。
【００１０】
第一の壁部材（１１４）の高さは、前記本体ケース部材の外壁の高さと同等程度であることが望ましい。また、前記第２の壁部材（１２５）の高さは、前記蓋部材の外壁の高さと同等程度であることが望ましい。
前記平行とは、前記第１の壁部材（１１４）の内壁の面と第２の壁部材（１２５）の外側の面が、本体ケース部材（１１０）と蓋部材（１２０）とを組み合わせた時の状態を指し、その状態で前記第１の壁部材（１１４）と第２の壁部材（１２５）が０から２００μｍ程度の距離をもった状態で固定される形態であることが望ましい。本請求項では、第１の壁部材（１１４）が外側で、前記第２の壁部材（１２５）が内側になる配置関係であるが、第１の壁部材（１１４）が内側で第２の壁部材（１２５）が外側となる配置関係でも同様の効果がある。
【００１１】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記第１の壁部材（１１４）の高さは、前記本体ケース部材（１１０）の外壁の高さと同程度であり、前記第２の壁部材（１２５）の高さは、前記蓋部材（１２０）の外壁の高さと同程度あり、かつ、前記第１の貫通孔（１１３）を形成する前記第１の壁部材（１１４）の外側面の面積と、前記第２の貫通孔（１２２）を形成する前記第２の壁部材（１２５）の内側面の面積が等しいことを特徴とする。前記第１の壁部材（１１４）の高さは、前記本体ケース部材（１１０）の外壁の高さと同程度であり、前記第２の壁部材（１２５）の高さは、前記蓋部材（１２０）の外壁の高さと同程度あり、かつ、前記第１の壁部材（１１４）の外側面の面積と前記第２の壁部材（１２５）の内側面の面積が等しい場合が、絶縁距離を確保しつつも、最も小型化が可能な最良の形態である。加えて、絶縁距離を確保するために、前記第１の壁部材（１１４）の高さをＡ、前記第２の壁部材（１２５）の高さをＢとした時に、０．８≦Ａ/Ｂ≦１．２の条件を満たすことが、電流センササイズの小型化を考えると好ましい。また、絶縁距離を確保するために、前記第１の壁部材（１１４）の外側面の面積をＣ、前記第２の壁部材（１２５）の内側面の面積をＤとした時に、０．８≦Ｃ／Ｄ≦１．２の条件を満たすことが、電流センササイズの小型化を考えると好ましい。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記本体ケース部材（１１０）又は前記蓋部材（１２０）の少なくとも一方に、前記磁気センサ（１３０）の動きを制限する凸状部材（１２４）を設けたことを特徴とする。磁気センサ（１３０）動きを制限することがポイントであり、前記凸状部材（１２４）は、前記磁気センサ（１１３）を覆うような凹部にすることも可能である。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１，２又は３に記載の発明において、前記本体ケース部材（１１０）又は前記蓋部材（１２０）のどちらか一方に嵌合爪（１２１）を設け、他方に前記嵌合爪（１２１）を受け入れる嵌合止め（１１１）を設けたことを特徴とする。また、前記嵌合爪（１２１）と嵌合爪（１２１）を受け入れる嵌合止め（１１１）の組み合わせだけでは無く、ケース部材と蓋部材を簡便に固定することに主眼をおくと、互いにロック機構を持った構造などでも可能である。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の発明において、前記第１の貫通孔（１１３）を形成する前記第１の壁部材（１１４）の周りに、前記磁性体コア（１４０）の挿入方向に対して平行にリブ（１１５）を設けたことを特徴とする。
また、請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記リブ（１１５）が、前記磁性体コア（１４０）との接触により折れるような凸状部材であることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の発明において、前記凸状部材が、断面三角形の柱状部材又は断面台形の柱状部材であることを特徴とする。
また、請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７のいずれかに記載の発明において、前記本体ケース部材（１１０）又は前記蓋部材（１２０）の少なくともどちらか一方に、前記磁性体コア（１４０）の動きを制限する突起部材（１２３）を設けたことを特徴とする。
【００１６】
また、請求項９に記載の発明は、請求項１乃至８のいずれかに記載の発明において、前記磁性体コア（１４０）の材料が、フェライト，珪素鋼板，パーマロイのいずれかであることを特徴とする。
また、請求項１０に記載の発明は、請求項１乃至９のいずれかに記載の発明において、前記磁気センサ（１３０）が、ホール効果を利用した磁気センサ又は磁気抵抗素子であることを特徴とする。さらに好ましくは、磁気センサとして、プログラミング機能を有したものを用いるとよい。たとえばプログラマブルリニアホールＩＣを使用することで、従来使用されている、ホール素子の出力を増幅や調整する外付け回路とそれらを実装する基板、その固定治具などを用いる必要がなくなり、電流センサの小型化、組立工数の削減が図れ、生産性の向上が可能である。
【００１７】
また、請求項１１に記載の発明は、請求項１乃至１０のいずれかに記載の発明において、前記磁性体コア（１４０）の断面がＣ字型であることを特徴とする。
また、請求項１２に記載の発明は、請求項１乃至１０のいずれかに記載の発明において、前記本体ケース部材（１１０）及び前記蓋部材（１２０）が絶縁樹脂で形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、磁気センサと磁性体コアへの応力を軽減しつつ生産性を向上するとともに、被測定電流とセンサ出力の絶縁を確保しつつも外形の小型化や専有面積の小型化を図ることができる電流センサを実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る電流センサの実施形態を説明するための斜視図である。
【図２】図１に示した電流センサを構成要素に分解した斜視図である。
【図３】図２に示した本体ケース部材の拡大底面斜視図である。
【図４】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図４との比較例１を示した図である。
【図６】図４との比較例２を示した図である。
【図７】図２に示した蓋部材の拡大底面斜視図である。
【図８】図１に示した電流センサの底面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。  
図１は、本発明に係る電流センサの実施形態を説明するための斜視図で、本体ケース部材に蓋部材を嵌合させた状態を示している。図８は、図１に示した電流センサの底面斜視図である。図中符号１００は電流センサ、１１０は本体ケース部材、１１１は嵌合止め、１１３は第１の貫通孔、１２０は蓋部材、１２１は嵌合爪、１２２は第２の貫通孔、１２６はスリット、１３０は磁気センサ、１３１はリード部、１５０は被検査導体を示している。
【００２１】
本体ケース部材１１０に蓋部材１２０を嵌合させた後に第１の貫通孔１１３と第２の貫通孔１２２に電流を検出する被検査導体１５０を挿入する。その時に、蓋部材１２０の嵌合爪１２１が本体ケース部材１１０の嵌合止め１１１により結合状態となる。
なお、図８に示した電流センサの底面斜視図から分かるように、蓋部材１２０に設けられたスリット１２６からは磁気センサ１３０のリード部１３１が導かれている。
【００２２】
図２は、図１に示した電流センサを構成要素に分解した斜視図で、本体ケース部材と磁気センサと磁性体コアと蓋部材との組立状態を示す斜視図である。図３は、図２に示した本体ケース部材の拡大底面斜視図である。図７は、図２に示した本体ケース部材の拡大底面斜視図である。図中符号１１２は凹部、１１３は第１の貫通孔、１１４は第１の壁部材、１１５はリブ、１４０は磁性体コア、１４１はギャップ部を示している。なお、図１と同じ機能を有する構成要素には同一の符号を付してある。
【００２３】
本発明の電流センサは、被検査導体に流れる電流を検出する電流センサで、本体ケース部材１１０と、この本体ケース部材１１０に嵌め込まれる磁性体コア１４０と、この磁性体コア１４０のギャップ部１４１に配置される磁気センサ１３０と、本体ケース部材１１０に嵌めこまれる蓋部材１２０とから構成されている。
本体ケース部材１１０は、第１の貫通孔１１３を形成する第１の壁部材１１４を備えている。また、磁気センサ１３０は、本体ケース部材１１０の側面に沿って設けられた凹部１１２に嵌め込まれるようにして搭載されている。
【００２４】
また、磁性体コア１４０は、断面Ｃ字型で、第１の貫通孔１１３を形成する第１の壁部材１１４の周りを囲むように配置されている。
また、蓋部材１２０は、第１の貫通孔１１３を形成する第１の壁部材１１４と平行な第２の貫通孔１２２を形成する第２の壁部材１２５を備えている。
このような構成により、磁性体コア１４０のギャップ部１４１に配置された磁気センサ１３０により、第１及び第２の貫通孔１１３，１２２に挿入された被検出導体１５０に流れる電流により生じる磁束変化を検出する。
【００２５】
また、本体ケース部材１１０又は蓋部材１２０のどちらか一方に嵌合爪１２１を設け、他方に嵌合爪１２１を受け入れる嵌合止め１１１を設けている。また、第１の貫通孔１１３の周りに、磁性体コア１４０の挿入方向に対して平行にリブ１１５を設けている。
また、リブ１１５は、磁性体コア１４０との接触により折れるような凸状部材である。また、この凸状部材は、断面三角形の柱状部材又は断面台形の柱状部材である。
【００２６】
また、磁性体コア１４０の材料は、フェライト，珪素鋼板，パーマロイのいずれかである。また、磁気センサ１３０は、ホール素子であることが好ましい。
つまり、本発明の電流センサ１００は、本体ケース部材１１０と蓋部材１２０と磁気センサ１３０と磁性体コア１４０とから構成されている。本体ケース部材１１０に設けられた凹部１１２には、磁気センサ１３０が格納されている。また、本体ケース部材１１０に設けられた第１の貫通孔１１３は、本体ケース部材１１０の内壁として機能する第１の壁部材１１４により形成されている。
【００２７】
また、蓋部材１２０に設けられた第２の貫通孔１２２は、蓋部材１２０の内壁として機能する第２の壁部材１２５により形成されている。
また、第１の壁部材１１４の外周面に設けられたリブ１１５は、本体ケース部材１１０に磁性体コア１４０を嵌合するときに、磁性体コア１４０の内側面によって潰されながら機械的強度を保ちながら嵌合される。つまり、リブ１１５が削られながら挿入され本体ケース部材に固定される。ここで、リブ１１５の高さは、０．１ｍｍから０．５ｍｍであることが望ましいが、磁性体コア１４０の挿入時に磁性体コア１４０に破壊の恐れが無く、固定性がいい０．３ｍｍ程度であることがより望ましい。
【００２８】
ここでは、蓋部材１２０の長手方向（ｘ方向）の寸法が３８ｍｍで、短手方向（ｙ方向）が２６ｍｍである。場合の例を示す。また、本体ケース部材１１０と蓋部材１２０の樹脂厚みに関しては、絶縁耐圧性を確保するために、最も薄い部分で０．７１ｍｍ以上あることが望ましい。
本発明の電流センサは、本体ケース部材１１０と磁気センサ１３０と磁性体コア１４０と蓋部材１２０の４つの構成要素により簡便に組立できるように構成されている。この組立は、これらの構成要素を従来のような樹脂で封止することなく、嵌合又は接合のみによって実現される。
【００２９】
また、本体ケース部材１１０と蓋部材１２０の成形樹脂材料は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）やポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、エンプラ（ＰＢＴ）などの樹脂が望ましい。
図４は、図１のＡ−Ａ線断面図で、本体ケース部材と蓋部材とによる絶縁距離について説明するための断面図である。ここでの絶縁距離とは、高電圧が印加される、被検査導体と、低電圧が印加される磁気センサ１３０との最短距離のことをさすが、本構成では、磁性体コア１４０と磁気センサ１３０の絶縁距離の確保が困難であるため、磁性体コア１４０と被検査導体との最短距離のことを指す。
【００３０】
本体ケース部材１１０の内部に設けられた第１の壁部材１１４は、蓋部材１２０の内部に設けられた第２の壁部材１２５の外側又は内側に嵌合される。また、本体ケース部材１１０の内部に設けられた第１の壁部材１１４の角筒状の長さは、蓋部材１２０の内部に設けられた第２の壁部材１２５の角筒状の長さと同じであることが好ましい。
また、第１の壁部材１１４の高さは、本体ケース部材１１０の外壁の高さと同程度であり、第２の壁部材１２５の高さは、蓋部材１２０の外壁の高さと同程度あり、かつ、第１の貫通孔１１３を形成する第１の壁部材１１４の外側面の面積と、第２の貫通孔１２２を形成する第２の壁部材１２５の内側面の面積が等しいことが好ましい。
【００３１】
このような構成により、蓋部材１２０は、本体ケース部材１１０の内壁を有する第１の貫通孔１１３よりも小さな内壁を有する第２に貫通孔１２２を備え、本体ケース部材１１０と蓋部材１２０を接合させた場合に、図４に示すような、絶縁距離（ａ）→（ｂ）→（ｃ）→（ｄ）→（ｅ）を確保できる。この絶縁距離は１２．７ｍｍ以上確保できていることが望ましい。
【００３２】
また、本体ケース部材１１０と蓋部材１２０のどちらか片方にしか内壁を持たない場合、例えば、蓋部材１２０が内壁を持たない貫通孔を備えていた場合の絶縁経路（ｃ）→（ｄ）→（ｅ）となって絶縁距離が減少する。この場合、長い絶縁距離を確保しようとすると、どちらか一方の内壁の高さを高くする必要があり、結果電流センサが大型化してしまい好ましくない。また、２つの内壁を有する貫通孔の大きさが同じである場合、絶縁距離は内壁の厚みとなり、さらに減少する。この場合、長い絶縁距離を確保しようとすると、内壁を有する第１の貫通孔１１３か第２の貫通孔１２２のどちらかの内壁の厚みを厚くする必要があり、結果電流センサが大型化してしまい好ましくない。
【００３３】
図５は、図４との比較例１を示した図である。蓋部材１２０が第２の貫通孔１２２を形成する第２の壁部材１２５を持たない場合、絶縁距離は、図５に示すように、（ｃ）→（ｄ）→（ｅ）となる。この場合、図４で示した絶縁距離と同じ距離を満たそうとすると、第１の貫通孔１１３を形成する第１の壁部材１１４の高さを図中ｚ方向へ１２．３ｍｍ高くする必要があり、その結果、電流センサの体積が１．８倍と大型になって好ましくない。
【００３４】
図６は、図４との比較例２を示した図である。第２の貫通孔１２２を形成する第２の壁部材１２５の厚さを厚くする方法で絶縁距離（ｃ）→（ｄ）→（ｅ）を確保する方法もある。この場合においても、図４で示した絶縁距離と同じ距離を満たそうとすると、第２の貫通孔１２２を形成する第２の壁部材１２５の図中ｙ方向の厚みを１２．３ｍｍ厚くする必要があり、その結果、電流センサの体積が２．０倍と大型になって好ましくない。
【００３５】
従って図４で示すように、第１の壁部材の外側面の面積と第２の壁部材内側面の面積が等しい場合が、絶縁距離を確保しつつも、最も小型化が可能な最良の形態である。
図７は、図２に示した蓋部材の拡大底面斜視図で、図中符号１２３は凸状突起、１２４は凸状部材を示している。なお、図２と同じ機能を有する構成要素には同一の符号を付してある。
【００３６】
本体ケース部材１１０又は蓋部材１２０の少なくとも一方に、磁気センサ１３０の動きを制限する凸状部材１２４が設けられている。また、本体ケース部材１１０又は蓋部材１２０の少なくともどちらか一方に、磁性体コア１４０の動きを制限する突起部材１２３が設けられている。
このように、蓋部材１２０には、突起部材１２３を備えており、磁性体コア１４０を本体ケース１１０に挿入した後、蓋部材１２０を嵌合させることにより、突起部材１２３が、磁性体コア１４０を押さえガタツキ無く固定される。この突起部材１２３の断面は、三角形又は台形が好ましい。
【００３７】
また、図７に示すように、蓋部材１２０には凸状部材１２４が備わっており、磁気センサ１３０を凹部１１２に挿入した後、蓋部材１２０を嵌合させることにより、凸状部材１２４が、磁気センサ１３０を押さえガタツキ無く固定される。
また、本体ケース部材１１０と蓋部材１２０には、図６に示すように、磁気センサ１３０のリード部１３１が本体ケース部材１１０と蓋部材１２０の外部に露出されるようにスリット１２５を備えている。
【００３８】
磁気センサとしては、プログラミング機能を有したものを用いるとよい。たとえばプログラマブルリニアホールＩＣを使用することで、従来使用されている、ホール素子の出力を増幅や調整する外付け回路とそれらを実装する基板、その固定治具などを用いる必要がなくなり、電流センサの小型化、組立工数の削減が図れ、生産性の向上が可能である。
このようにして、絶縁樹脂で成形された部材によって電流センサを形成することで、磁気センサと磁性体コアへの応力を軽減しつつ生産性を向上するとともに、被測定電流とセンサ出力の絶縁を確保しつつも外形の小型化や専有面積の小型化を図ることができる電流センサを実現することが可能となる。
【符号の説明】
【００３９】
１００  電流センサ
１１０  本体ケース部材
１１１  嵌合受け
１１２  凹部
１１３  第１の貫通孔
１１４  第１の壁部材
１１５  リブ
１２０  蓋部材
１２１  嵌合爪
１２２  第２の貫通孔
１２３  凸状突起
１２４  凸状部材
１２５  第２の壁部材
１２６  スリット
１３０  磁気センサ
１３１  磁気センサのリード部
１４０  磁性体コア
１４１  ギャップ部
１５０  被検査導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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