(57)【要約】【課題】外部から及ぼされる応力の影響を低減するとともに、小型で長期信頼性の優れた弾性波装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の電子部品は、封止体と、封止体の中に設けられた導体と、封止体の側面に設けられた外部電極とを備え、導体は封止体の中から側面に対して伸びる接続部と、接続部が外部電極と接続する接続面とを有し、接続面の面積は、側面に対して平行に切断した接続部の断面積よりも大きくするものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止体と、
前記封止体の中に設けられた導体と、
前記封止体の側面に設けられた外部電極とを備え、
前記導体は前記封止体の中から前記側面に対して伸びる接続部と、前記接続部が前記外部電極と接続する接続面とを有し、
前記接続面の面積は、前記側面に対して平行に切断した前記接続部の断面積よりも大きい電子部品。
【請求項２】
前記導体は螺旋形状のコイルを有する請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記封止体の上下に磁性体層を有する請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
前記封止体は貫通穴を有し、前記貫通穴の内部に磁性体を設けた請求項１記載の電子部品。
【請求項５】
前記接続部は電気金属メッキにより形成した請求項１記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器において使用される電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図４に、従来の電子部品１の断面図を示す。従来の電子部品１は、封止体２と、封止体２の内部に設けられたインダクタ素子を構成するらせん状の導体３と、封止体２の対向する側面に設けられ、らせん状の導体３の両端に接続された外部電極４と、封止体２の上下に設けられた磁性体層５と、らせん状の導体３のらせんの中心位置に封止体２を貫通するように設けられた磁性体コア６とを有する。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１０２１２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した従来の電子部品１は、らせん状の導体と外部電極との接触面積が小さいことから接触抵抗が大きくなりインダクタ素子としての電気特性が低くなってしまう。本発明は、良好なインダクタ特性を有する電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、封止体と、封止体の中に設けられた導体と、封止体の側面に設けられた外部電極とを備え、導体は封止体の中から側面に対して伸びる接続部と、接続部が外部電極と接続する接続面とを有し、接続面の面積は、側面に対して平行に切断した接続部の断面積よりも大きいものである。
【発明の効果】
【０００７】
上記の構成により、本発明のインダクタは導体と外部電極との接触抵抗を低減させることができ、良好なインダクタ特性を有する電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品の断面図
【図２】本発明の一実施の形態における他の電子部品の断面図
【図３】本発明の一実施の形態における他の電子部品の断面図
【図４】従来のインダクタの断面図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は本発明の一実施の形態における電子部品の断面図である。図１において、電子部品１１は、絶縁性の封止体１２と、封止体１２の中に設けられた導体１３と、封止体１２の側面に設けられ、導体１３の両端に接続された外部電極１４と、封止体１２の上下に設けられた磁性体層１５と、封止体１２を貫通するように設けられた磁性体コア１６とを有する。
【００１０】
導体１３は、封止体１２を構成する絶縁層１７と交互に積層されたパターン電極１８と、隣接する層のパターン電極１８を上下に接続するビア電極１９によりコイル状のインダクタ素子を構成し、両端を外部電極１４に接続したものである。パターン電極１８およびビア電極１９は電気銅メッキにより形成したものである。封止体１２は、光硬化性のポリイミド樹脂を硬化して形成したもので、パターン電極１８と交互に積層して形成される。磁性体層１５および磁性体コア１６は、磁性体金属粉を圧縮して形成したものであり、磁性体コア１６は導体１３が作るコイル形状の中心を通る位置に設けたものである。
【００１１】
そして、本発明は、封止体１２の中の導体１３において、封止体１２の側面の方向に伸びる接続部２０を設けるとともに、この接続部２０が外部電極１４と接続する接続面とを備え、接続面の面積は封止体１２の側面と平行の方向に切断した接続部２０の断面積（図１のＡ−ＡＡ線における断面）よりも大きい構成である。ここで、接続部２０は、パターン電極１８およびビア電極１９と同様に電気銅メッキにより形成することができる。
【００１２】
このように、本発明の一実施の形態における電子部品１１は、従来の電子部品１よりも、導体１３と外部電極１４との接触面積が大きいため、導体１３と外部電極１４との接触抵抗を低減させることができ、良好なインダクタ特性を得ることができる。
【００１３】
また、上述したように導体１３をらせん形状のコイルとすることで、電子部品（１１、２１、３１）をインダクタ部品とすることができる。
【００１４】
また、封止体１２の上下に磁性体層１５を配置することで、さらに磁気特性を向上させることができる。さらに磁気特性を向上させる、好ましい形態としては磁性体コア１６を封止体１２の中心部に設けてこの磁性体コア１６をらせん形状のコイルで巻回する構成である。
【００１５】
なお、本発明における接続部２０とは、導体１３の一部であり、この導体１３のうち封止体１２の側面の方向に伸びて、この伸長先が外部電極１４との接続面となる部分を指す。
【００１６】
図２は、本発明の一実施の形態における他の電子部品２１の断面図である。他の電子部品２１において電子部品１１と共通する構成要素には同じ番号を付し説明を省略する。図２に示す他の電子部品２１が電子部品１１と異なる点は、導体１３の接続面が、封止体１２の側面の上端から下端まで広がっている点である。
【００１７】
また、封止体１２の側面の上端から下端のみならず、封止体１２の側面の全面が接続面であることがより好ましい（図示せず）。すなわち、外部電極１４と封止体１２間の全面に接続面（導体１３）を介した構成である。これにより、導体１３と外部電極１４との接触面積が大きくすることができ導体１３と外部電極１４との接触抵抗が低減するため良、図１に示す電子部品１１よりもさらに良好なインダクタ特性を有する電子部品を得ることができる。
【００１８】
図３は、本発明の一実施の形態におけるさらに他の電子部品３１の断面図である。さらに他の電子部品３１において電子部品１１と共通する構成要素には同じ番号を付し説明を省略する。図３に示すさらに他の電子部品２１が電子部品１１と異なる点は、導体１３の接続面が、封止体１２の側面の上端から下端まで広がるとともに、封止体１２の側面と平行な方向における磁性体層１５の側面の一部を覆っている点である。また、封止体１２の側面の上端から下端ならびに磁性体層１５の側面の一部のみならず、封止体１２の側面の全面および封止体１２の側面と平行な方向における磁性体層１５の側面の全面が接続面であることがより好ましい（図示なし）。すなわち、外部電極１４と封止体１２間、および外部電極１４と磁性体層１５間の全面に接続面（導体１３）を介した構成である。
【００１９】
これにより、導体１３と外部電極１４との接触面積が大きくすることができ導体１３と外部電極１４との接触抵抗が低減するため良、図２に示す電子部品２１よりもさらに良好なインダクタ特性を有する電子部品を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明に係る電子部品は、各種電子機器を構成するインダクタ素子として有用である。
【符号の説明】
【００２１】
１１、２１、３１  電子部品
１２  封止体
１３  導体
１４  外部電極
１５  磁性体層
１６  磁性体コア
２０  接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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