(57)【要約】  本発明は、それぞれ、セラミック層と、このセラミック層の少なくとも１つの表面側に形成されている複数の個別のメタライゼーションと、これらのメタライゼーションの間を通る規定破断線と、から成る金属−セラミック基板のための包装に関する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ、セラミック層と、該セラミック層の少なくとも１つの表面側に形成されている複数の個別のメタライゼーション（５．１）と、該メタライゼーションの間を通る規定破断線（６）とから成る金属−セラミック基板（３、３ａ）のための包装であって、
平坦な材料、例えば平坦なプラスチック材料の熱成形によって製造され、前記金属−セラミック基板（３、３ａ）の形状に合わせられた少なくとも１つの前記金属−セラミック基板（３、３ａ）の少なくとも１つの収納部（７、７ａ）を備え、該収納部（７、７ａ）の内部空間が底面（８）によって、及び周辺側を周縁部（９）、例えば周辺を囲むエッジによって境界されている、少なくとも１つのトレイ（１、１ａ）と、
真空気密に封印され、少なくとも１つの前記トレイ（１、１ａ）を収納する内部空間にバキューム圧が加えられ、前記周縁部（９）に作用する、前記周辺圧力から生じる力（Ｆ）によって周辺側を締め付けることにより、少なくとも１つの前記金属−セラミック基板（３、３ａ）が前記収納部（７、７ａ）に固定されるようになっている、前記トレイ（１、１ａ）を完全に収納する少なくとも１つのカバー（２１）と、を特徴とする包装。
【請求項２】
少なくとも１つの前記収納部（７、７ａ）には、周辺側にコーナー凹部（１７）及び／又は少なくとも１つの前記金属−セラミック基板（３、３ａ）用の接触面が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の包装。
【請求項３】
前記トレイ（１、１ａ）の前記周縁部（９）の外側に、突出部（１５）が形成されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の包装。
【請求項４】
少なくとも１つの前記収納部（７、７ａ）を周辺側で境界する前記周縁部（９）又は該周縁部を形成する、互いに移行し合う周縁領域（９．１〜９．４）が、前記トレイ（１、１ａ）の底面側が塞がれていないＵ字型プロファイルの形で実施されており、特に、前記周縁部（９）の外面を形成する、周辺を囲む第１の壁部分（１１）と、前記収納部（７、７ａ）を周辺側で境界する第２の壁部分（１３）と、前記第１及び第２の壁部分をヨークのように接続している第３の壁部分（１４）と、を備えていることを特徴とする、請求項１〜３のうちいずれか一項に記載の包装。
【請求項５】
前記トレイ（１、１ａ）の外部寸法が２３６単位又は２０８単位であり、及び／又は少なくとも１つの前記金属−セラミック基板（３、３ａ）の収納に用いる前記収納部（７、７ａ）の前記内部空間の外部寸法が１７８又は１７９単位もしくは１２７又は１２８単位であり、１単位は例えば１ｍｍであることを特徴とする、請求項１〜４のうちいずれか一項に記載の包装。
【請求項６】
前記トレイ（１、１ａ）及び／又は少なくとも１つの前記金属−セラミック基板（３、３ａ）の収納に用いる前記収納部（７、７ａ）の部分空間が長方形に形成されている場合、前記周縁部（９）の長辺又は前記周縁領域（９．１、９．２）の有効幅は、前記トレイ（１、１ａ）の短辺又は前記周縁領域の幅の約１９％〜２０％であり、前記トレイの短辺の前記周縁部の幅は、前記トレイの前記長辺の外部寸法の約１２％〜１３％であることを特徴とする、請求項１〜５のうちいずれか一項に記載の包装。
【請求項７】
前記カバーが、溶接可能なプラスチックフィルム、例えば多層又はメタライゼーションされたプラスチックフィルムから成ることを特徴とする、請求項１〜６のうちいずれか一項に記載の包装。
【請求項８】
前記周縁部（９）が、５〜４５ｍｍの幅を有していることを特徴とする、請求項１〜７のうちいずれか一項に記載の包装。
【請求項９】
前記周縁部（９）の外部の壁部分（１１）から突き出している、周辺を囲むエッジ部分又はエッジ領域を形成する脚（１２）と、前記周辺を囲むエッジ部分の前記トレイ（１、１ａ）のコーナーが、好ましくは１．５ｍｍ〜４０ｍｍの範囲の半径で丸みを付けられていることと、を特徴とする、請求項１〜８のうちいずれか一項に記載の包装。
【請求項１０】
前記トレイ（１ａ）が、前記金属−セラミック基板（３ａ）の少なくとも２つの前記収納部（７ａ）を有し、前記収納部（７ａ）は、好ましくは少なくとも１つの列、例えば前記トレイ（１ａ）の周辺側に対して平行に通る少なくとも１つの列に配置されており、少なくとも１つの前記列の少なくとも２つの前記収納部（７ａ）は、例えば共通の溝によってトレイ上面に形成されており、前記溝は、少なくとも２つの前記収納部（７ａ）の間の移行部（２８）に、縮小された幅及び／又は深さを有していることを特徴とする、請求項１〜９のうちいずれか一項に記載の包装。
【請求項１１】
包装（２）の中に金属−セラミック基板（３、３ａ）を包装するための方法であり、
平坦な材料、好ましくはプラスチック材料の熱成形によって製造され、前記金属−セラミック基板（３、３ａ）の形状に合わせられた、底面（８）及び周辺側を周縁部（９）によって閉じられた少なくとも１つの収納部（７、７ａ）を備えるトレイ（１、１ａ）をそれぞれ１つ準備すること、
少なくとも１つの前記金属−セラミック基板（３、３ａ）を前記収納部（７、７ａ）の中に収納すること、
少なくとも１つの前記金属−セラミック基板（３、３ａ）の入った少なくとも１つのトレイ（１、１ａ）を、袋又はホース型のカバー（２１）の中に収納すること、
真空状態に置いて前記カバー（２１）を真空気密に封印すること、を特徴とする方法。
【請求項１２】
前記カバー（２１）の前記真空気密封印が、通常の大気圧の６０％〜９０％、好ましくは通常の大気圧の約７０％のバキューム圧で行われることを特徴とする、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記カバー（２１）が、保護ガス、例えば窒素によって前記封印前に洗浄されることを特徴とする、請求項１１又は１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記カバー（２１）の真空引きの際、前記カバー（２１）内のバキューム圧を、前記カバー（２１）が、該カバー（２１）に接触する前記金属−セラミック基板（３）の少なくとも角の部分で、前記金属−セラミック基板（３）と前記トレイ（１）の隣接する周縁領域との間に経過部（２１．２）を有しているように設定し、前記トレイ下面（１）から前記カバー（２１）までの間隔が、前記経過部の範囲において常に一定して、好ましくは前記金属−セラミック基板（３、３ａ）から出発して周縁領域の方へ行くに従って増加していることを特徴とする、請求項１〜１３のうちいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は請求項１の前提部分に基づく包装並びに請求項８の前提部分に基づく方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば金属層又は金属板（銅板又は銅箔など）を互いに、及び／又はセラミックもしくはセラミック層と接合する、いわゆる「ＤＣＢ処理」（直接銅接合技術）が知られており、特に金属又は銅板もしくは金属又は銅箔が用いられ、金属又は銅板もしくは金属又は銅箔の表面は金属と反応ガス、好ましくは酸素との間の化学結合から成る層又はコーティングを有している。例えば文献１又は文献２に開示されているこの方法では、この層又はコーティング（ホットメルト層）が、金属（例えば、銅）の融点よりも低い融点をもつ結晶を形成するため、セラミック上に箔を置いて層全体を加熱することによって、特に主としてホットメルト層又は酸化物層の領域においてのみ金属又は銅が溶融することによって、この層を互いに接合することができる。
【０００３】
次に、このＤＣＢ処理は、例えば以下の処理工程を有する。
−均質な酸化銅層が生じるように銅箔を酸化する。
−セラミック層上へ銅箔を配置する。
−約１０２５〜１０８３℃、例えば約１０７１℃の処理温度にまで複合体を加熱する。
−室温まで冷却する。
【０００４】
金属−セラミック基板、特に大型の金属−セラミック基板又は多面取りプリントパネルとして製造された金属−セラミック基板は、電子回路又はモジュールのプリント回路基板として知られている。これらの金属−セラミック基板は、例えば、セラミック層又は比較的大型のセラミック基板から成り、この比較的大型のセラミック基板は、少なくとも１つの表面が、例えばＤＣＢ処理（ＤＣＢ接合）を用いて、銅箔などの形でメタライゼーションが行われている。複数のメタライゼーションは、例えば同じ種類の個別メタライゼーションから形成されている。これらの個別メタライゼーションの間には、例えば長方形又は正方形のセラミック層の中に規定破断線が設けられており、この金属−セラミック基板は、好ましくは電気コンポーネントに取り付けた後に、これらの規定破断線で破断することによって個別の基板もしくは個別の回路又はモジュールに分離することができる。これらの規定破断線により、大型の金属−セラミック基板の個別基板への分離を簡略化することができるが、特に運搬中に、金属−セラミック基板の好ましくない破損が比較的容易に生じる。
【０００５】
大型の金属−セラミック基板又は多面取りプリントパネルとして製造された金属−セラミック基板とは、本発明の意味において、例えば、１７８ｍｍ×１２７ｍｍのフォーマットを有し、少なくとも片方のセラミック層の表面、好ましくはセラミック層の両面に複数の個別メタライゼーションを有し、それらの個別メタライゼーションの間には、セラミック層の中に規定破断線が通されているため、これらの規定破断線に沿って破断することで、それぞれの構成部品もしくは回路又はモジュールのプリント回路基板を形成する個別基板に分離することができるような、金属−セラミック基板を意味している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ＵＳ−ＰＳ３７４４１２０
【特許文献２】ＤＥ−ＰＳ２３１９８５４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、大型の多面取りプリントパネルとして製造された金属−セラミック基板のより安全な輸送と保管とを可能にする包装を提示することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題を解決するため、請求項１による包装が形成される。金属−セラミック基板の包装方法は、請求項８の対象である。
【０００９】
本発明の発展形態では、包装が、例えば次のように形成される。
トレイの周縁部が、トレイの底面側が塞がれていない、周囲を囲むＵ字型プロファイルとして形成されている、及び／又は、
少なくとも１つの金属−セラミック基板を収納するために形成されている、金属−セラミック基板の形状に合わせられた少なくとも１つの収納部がコーナーの凹部を有している、及び／又は、
少なくとも１つのホルダを周辺側で境界している壁に、収納部内に突き出している突出部が形成されており、これらの突出部は少なくとも１つの金属−セラミック基板の接触面を形成し、この基板を格納するために用いる収納部の部分空間を規定している、及び／又は、
少なくとも１つの収納部を周辺側で境界している壁の少なくとも１つの部分範囲、例えば突出部が、少なくとも１つの収納部の底面に対して傾斜しており、包装が閉じられていない場合、この部分範囲の壁が９０°よりも多少大きい角度、例えば９０°〜９５°の範囲の角度を成している、
及び／又は、
トレイが一体形成で平坦な材料、好ましくは平坦なプラスチック材料、例えば平坦な熱可塑性樹脂材料の熱成形によって製造されている、及び／又は、
トレイの材料、好ましくは熱成形に使用する材料が、０．３〜４ｍｍの範囲の材料厚み、好ましくは１ｍｍの材料厚みを有している、及び／又は、
包装が閉じられている場合、少なくとも１つの収納部に少なくとも１つの金属−セラミック基板を入れたトレイが真空気密に閉じられ、真空引きされた外装の中に格納されており、特に好ましくは、周縁部に加わる外部の周辺気圧又は大気圧によって生じる力が、少なくとも１つの金属−セラミック基板を周辺側で締め付けることによって収納部に固定する、及び／又は、
好ましくは溶接可能な平坦な材料、例えば溶接可能なフィルムから成る袋又はホースによって外装又はカバーが形成されている、及び／又は、
封印されたカバー又は外装の内部空間に、特に好ましくは周辺圧力又は大気圧よりも低い圧力で、保護ガス、好ましくは窒素が充填されている、及び／又は、
外装又はカバーを形成するフィルムに、湿気及び／又は酸素に対する拡散バリアが取り付けられている、
この場合、上述した包装の特徴は、それぞれ個別に、及び任意の組合せで使用することができるであろう。
【００１０】
本発明の発展形態、利点及び適用方法は、以下の実施例及び図の説明にも示されている。この場合、説明されている特徴及び／又は図で示されている特徴は全て、請求項又はそれらの参照請求項の要約とは無関係に、それ自体又は任意の組合せについても基本的に本発明の対象である。また、請求項の内容は、本明細書の構成要素になる。
【００１１】
以下に、本発明を実施例の図に基づいて詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に基づく包装のトレイを上から見た斜視図である。
【図２】図１のトレイの上面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿って切断した場合の、図１のトレイの断面図である。
【図４】図１のトレイの側面図又は正面図である。
【図５】トレイスタックの側面図である。
【図６】多面取り金属−セラミック基板を上から見た簡略図である。
【図７】図１〜６に示された包装の収納部のコーナー部分を、簡略化して拡大した部分断面である。
【図８】本発明に基づく包装のもう１つの実施形態のトレイを上から見た斜視図である。
【図９】図８のトレイの上面図である。
【図１０】図９のＡ−Ａ線に沿って切断した場合の、図８のトレイの断面図である。
【図１１】図８のトレイの側面図又は正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図の中で通常１で示されているトレイ（外装又は包装キャリア）は、包装２、特に多面取りプリントパネルとして製造される多数の大型金属−セラミック基板３の輸送及び保管用包装の主な構成部品である。図６に示されているように、これらのプリントパネルは、当業者には周知の方法で、それぞれ、主として大型のセラミック基板又は大型のセラミック層４から成り、層の上面及び下面には銅層の形で、例えばＤＣＢ接合によって複数のメタライゼーション５が行われている。複数のメタライゼーション５はそれぞれ多数の構造化部分５．１を形成し、特に、各構造化部分５．１の上側に同じ大きさの構造化部分の下側が直接向かい合っている形になっている。構造化部分５．１の上側は、それぞれプリント基板及び／又は接触面などを形成し、構造化部分５．１の下側は、例えばそれぞれ、これ以上構造化されない金属面として実施されている。構造化部分５．１の間には、セラミック層４の中に規定破断線６が例えばレーザー処理などによって設けられており、この金属−セラミック基板３は、好ましくは個別の構造化部分５．１を電気コンポーネントに取り付けた後で、これらの規定破断線で破断することによって個別の基板もしくは個別の回路又はモジュールに分離することができる。しかし、これらの規定破断線６により、大型の金属−セラミック基板３は非常に壊れやすくなっている。次に詳しく説明する包装２の構造は、この状態を特に考慮している。
【００１４】
トレイ１は、熱可塑性の平坦な材料又は熱可塑性樹脂フィルムからなり、約０．３〜４ｍｍ、好ましくは約１ｍｍの材料厚さを備え、熱成形によって製造されており、特に、トレイ１は収納開口部又は収納部７を形成しており、この収納部によってトレイ１の上面は塞がれていないが、その他の面は底面８及び周縁部９によって閉じられている。トレイ１を製造するための材料としては、例えば、ＰＥＴなどが適している。収納部７は、上から見て長方形の金属−セラミック基板３の形に合わせられており、収納部７の深さは、この中に、例えば全部で１５〜２０の複数の金属−セラミック基板３が積み重ねられるスペースができるように決定されている。さらに、収納部７の形状は、金属−セラミック基板３が収納部７の中にほとんど遊びなく収納され、包装２が開かれている場合に、金属−セラミック基板３を収納部７に簡単に収納できるように、またこの収納開口部から簡単に取り出せるように決定されている。
【００１５】
底面８は、突起のような多数の突出部１０で形成されており、これらの突出部は、トレイ１を形成する平坦な材料から形成され、底面８の平面から収納部７の中に突き出している。突出部１０は大部分が縦長であり、トレイ１の周辺側に対して軸方向に斜めに向けられており、これらの突出部１０により、底面の安定性が向上し、それによってトレイ１全体の安定性も向上する。さらに、突出部１０は、一番下の、すなわち、底面８に隣接して収納部７に収納されている金属−セラミック基板３の接触面も形成している。
【００１６】
周縁部９は、互いに直角に接続されて移行している４つのエッジ部分又は周縁領域９．１〜９．４を形成し、特に、互いに向かい合う、上から見て長方形のトレイ１の長辺を形成している両方の周縁領域９．１及び９．２と、互いに向かい合う、上から見て長方形のトレイ１の短辺を形成している両方の周縁領域９．３及び９．４とを形成していると説明できる。全周縁領域９．１〜９．４は、それぞれ、トレイ１の底面側が塞がれていない、周辺を囲むＵ字型プロファイルの形で実施されており、特に、外部の脚部又はプロファイル部分１１を備え、この脚部又はプロファイル部分はトレイ１の周辺外面を形成しており、その下方の塞がれていない端部で脚１２に移行し、この脚はプロファイル部分１１から直角に外部へ突き出て、周辺を囲むエッジ部分として実施されており、特に、脚１２の平面は底面８の平面に対して平行であるが、底面８の平面よりも下方にあり、この平面から間隔を開けて実施されている。従って、周辺を囲む脚１２から形成されているエッジ部分は、トレイ１を平坦な地面に置くことのできる面となっている。
【００１７】
さらに、周縁部９は、周辺を取り囲みながら、収納部７を側面又は周辺側で境界し、底面８に移行している内部脚又は壁部分１３と、壁部分１１、１３をヨークのような形で連結している上部の壁部分１４とを有し、この壁部分１４は、底面８の平面から離れた平面に、底面８の平面に対して平行に、周辺を囲むように形成されており、収納部７の塞がれていない上面を取り囲む開口部エッジ面を形成している。
【００１８】
図示されている実施形態では、周縁領域９．１〜９．４に、それぞれ平坦に又はほぼ平坦に形成されている壁部分１１に、この壁部分から形成され、壁部分１１の外面から突き出ている突出部１５が設けられており、これらの突出部１５は、上面図では壁部分１１の上に、又は図示されている実施形態の該当する周縁領域９．１〜９．４の側面図ではそれぞれ長方形に実施されており、特に、それぞれの突出部１５の長手側は該当する周縁領域９．１〜９．４の長辺に対して平行であり、上部の壁部分１４からも、脚１２を有する壁部分１１の下部エッジからも離されている。図示されている実施形態では、各周縁領域９．１〜９．４にはそのような突出部１５が２つ形成されており、特に、少なくともそれぞれの周縁領域９．１〜９．４に同じように実施されているこれらの突出部１５は、それらの上部の長手縁部１５．１と下部の長手縁部１５．２とがそれぞれ同一面に配置されており、さらに各周縁領域９．１〜９．４の両方の突出部１５は互いに離されており、２つの互いに隣接する周縁領域間の移行部を形成している各コーナー１６からも離されている。上縁部１５．１は壁部分１１の平面に対してそれぞれ垂直に伸び、それによって底面８の平面に対して平行であり、上部の壁部分１４の平面に対して平行である。壁部分１４の平面から上縁部１５．１までの距離は、底面８から脚１２の平面までの距離よりも小さい。各突出部１５の下縁部１５．２は、壁部分１１の平面に対して斜めに伸び、壁部分１１の垂直線と鋭角αを有し、この鋭角αは、トレイ１の外面に向かって開き、図示されている実施形態では約３０°である。
【００１９】
内部の壁部分１３は、複数の凹部と、これらの凹部の間で収納部７の中に突き出している突出部とを形成し、特に、４つのコーナー凹部１７のそれぞれが２つの周縁領域９．１〜９．４間のコーナー又は移行部分にあり、それぞれ１つの凹部１８が周縁領域９．１及び９．２の中央にあり、周縁領域９．１及び９．２のそれぞれ２つの突出部１９は中央の凹部１８によって互いに離されており、これらの突出部１９にはそれぞれ１つのコーナー凹部１７が続いており、各周縁領域９．３及び９．４では、その部分のコーナー凹部１７の間に中央の突出部２０が設けられている。１つのコーナー凹部１７には、拡張部１７．１が取り付けられており、特に湿気を吸収するエレメントを収納するために用いられる。
【００２０】
少なくともコーナー凹部１７、又はこれらのコーナー凹部の中で境界を成している面部分及び突出部１９及び２０の正面の面部分では、トレイ１の内部の壁部分１３が僅かに円錐形に形成されており、すなわち、内部の壁部分１３はそこで底面８の平面と角度βを有し、この角度βは、収納部７の内部に向かって開き、９０°よりも多少大きく、例えば９０°〜９５°の範囲にあり、図示されている実施形態では約９２°になっている。突出部１９及び２０の正面の面領域は、収納部７に積み重ねて格納される金属−セラミック基板３用の接触面を形成し、すなわち、周縁領域９．１及び９．２の互いに向かい合っている突出部１９の距離は、金属−セラミック基板３の幅Ｂと同じか、又は幅Ｂよりも僅かに大きい。周縁領域９．３及び９．４の互いに向かい合っている突出部２０の距離は、金属−セラミック基板の長さＬと同じか、又は長さＬよりも僅かに大きい。突出部１９と２０との間の空間は、従って金属−セラミック基板３を収納するために特定されている収納部７の部分空間である。
【００２１】
突起部１９及び２０により、又はそれらの正面の面領域により、包装を閉じていない状態でも、より確実に、とりわけ滑り落ちがほとんどないように金属−セラミック基板３を収納部７の中に配置することが保証される。さらに、コーナー凹部１７により、金属−セラミック基板３の特に壊れやすい角部分を、例えば運送中の衝突などによる力の作用から保護することができる。
【００２２】
図が示しているように、凹部１８は特に深く実施されており、すなわち、外部の壁部分１１からこれらの凹部の内面までの距離は、周縁領域９．１及び９．２の外部の壁部分１１からコーナー凹部１７の内面までの該当する距離よりも小さいため、凹部１８が深く形成されていることで、金属−セラミック基板３を収納部７に入れる際、及び収納部７から取り出す際に、金属−セラミック基板３を手で及び／又は機械で保持することが容易になる。上部の壁部分１４のコーナー凹部１７及び中央の凹部１８は、それぞれが底面８まで伸び、周縁領域９．１〜９．４又は壁部分１１、１３、１４は説明したような形成になっているが、周縁部９は一貫して連続しており、すなわち、周縁部は中断又は開口部なしに底面８と一体形成で製造されている。
【００２３】
特に、図１及び２に示されているように、突出部１９の範囲における周縁領域９．１及び９．２の上部の壁部分１４は、突出部２０の範囲における周縁領域９．３及び９．４の上部の壁部分１４よりも幅広く形成されている。図示されている実施形態では、互いに向かい合う突出物１９は、約１２７又は１２８単位の距離を有し、互いに向かい合う突出部２０は約１７８又は１７９単位の距離を有し、互いに向かい合う両方の凹部１８の底面は約１７０単位の距離を有し、特にトレイ１の外部寸法は、周縁領域９．１及び９．２が２３６単位であり、周縁領域９．３及び９．４が２０８単位である（それぞれ周辺を囲む脚１２のオープン側のエッジで測定）（単位は１ｍｍ）。突出部１９の範囲における周縁領域９．１及び９．２の幅は、周辺領域９．３及び９．４のトレイ１の外部寸法の１９〜２０％である。突出部２０の範囲における周縁領域９．３及び９．４の幅は、周辺領域９．１及び９．２のトレイ１の外部寸法の１２〜１３％である。
【００２４】
さらに、包装２の構成部品はホース又は袋型のカバー２１であり、このカバーは、トレイ１及び収納部７に配置されている金属−セラミック基板３を完全に覆い、図３に符号２１で示されている。このカバー２１は、溶接可能なフィルム、好ましくはプラスチックフィルムから成る。このフィルムは、もっとも簡単なケースでは単層で形成されるが、多層で、少なくとも追加のバリア層又は金属コーティングを施した多層によって形成するのが好ましい。包装された状態では、収納部７に配置されている金属−セラミック基板３を完全に覆っているカバー２１と共に、トレイ１が真空引きされ、真空気密に封印されているため、カバー２１は、収納部７に収納されている最上部の金属−セラミック基板３の上面に対する周辺圧力の圧縮によって収納部７の塞がれていない面上を通る部分２１．１だけを密着しているのではなく、図３の矢印Ｆによって示されているように、周辺圧力は、トレイ１の周縁部９及び特にプロファイル部分１１とその部分の突出部１５にも圧縮力を加える。
【００２５】
これによって、周縁領域９．１〜９．４、及びこの場合は特に、突出部１９及び２０も内側へ動くため、収納部７内において金属−セラミック基板３をそれらの周辺で追加的に固定することができる。突出部１５及びそれらの構造により、及び特に下方が塞がれていないＵ字型プロファイルとしての周縁部９の構造により、周辺圧力によって生じる力Ｆが、特に、それぞれの角度βを縮小する意味で、突出部１９及び２０の正面を収納部７の中へ旋回させ、これによって、金属−セラミック基板３をとりわけ効果的に収納部の中に固定することができる。
【００２６】
金属−セラミック基板３をこのように固定するためには、収納部７がコーナー凹部１７を備えていることが極めて重要であり、それによって一方では、これらのコーナー凹部でより狭くなっている周縁部９の構造により、収納部７にそれぞれの金属−セラミック基板３を固定する変形が周縁部９において可能になり、金属−セラミック基板３の壊れやすい角が外部の力の影響から保護される。上述した突出部１５の上下縁部１５．１及び１５．２の構造により、力Ｆは上縁部１５．１の範囲に集中して作用するため、力Ｆが作用するとこれらの突出部が変形する。
【００２７】
包装２による金属−セラミック基板３の包装は、例えば、金属−セラミック基板３の必要数を収納部７に入れた後、金属−セラミック基板３の入ったトレイ１をカバー２１の中に収納することによって行われる。それに続いて、金属−セラミック基板３の入ったトレイ１とカバー２１とからなる包装物を真空引きできるチャンバに取り付け、次に通常の圧力又は周辺圧力（通常の大気圧）の６０％〜９０％、好ましくは通常又は周辺圧力の約７０％の圧力で真空引きし、このバキューム圧においてカバー２１を溶接によって真空気密に封印する。
【００２８】
本方法の好ましい実施形態では、真空気密にカバー２１を封印する前に、このカバーの内部空間が、特にメタライゼーション５の酸化を防止する洗浄ガス又は保護ガス、例えば窒素によって洗浄され、それに続いてバキューム圧でカバー２１を真空気密に封印する。この方法の場合、それぞれ金属−セラミック基板３の入ったトレイ１と、最初はまだ塞がれていない、トレイ１を完全に収納しているカバー２１とから成る包装物を真空引きできるチャンバに取り付け、次にこの包装物を第１の真空引き行程において通常の圧力又は周辺圧力の６０％〜９９％、好ましくは約７０％で真空引きし、引き続き洗浄ガス又は保護ガス、例えば窒素によって洗浄し、次に通常圧力の７０％で再度真空引きし、このバキューム圧においてカバー２１を溶接によって真空気密に封印する。
【００２９】
底面の突出部１０は、上述したように、底面８の強化及び収納部７の一番下に入れられた金属−セラミック基板３の接触面として用いられるばかりでなく、この一番下の金属−セラミック基板３と底面８の内面との間に流路を形成し、この流路により、一番下の金属−セラミック基板３と底面８との間の部分をも真空引き及び／又は洗浄することが可能となり、この流路は、同時に、場合により湿気を含んだ空気及び／又は湿気を含んだ保護ガスのための「ベンチレーション」として、拡張部１７．１に収納されている、包装では一般的な湿気除去手段（乾燥剤など）へとこの湿気を送り出すためにも用いられる。
【００３０】
好ましくは、閉じられている包装又は封印されているカバーの真空状態が、金属−セラミック基板３の特に壊れやすい角部分、及びここでは特に底面８から最も離れている一番上の金属−セラミック基板３の壊れやすい角部分において、図７の符号２１．２で示されている経過部をカバー２１が有するように設定され、この経過部は、カバー２１を形成するフィルムが、一番上の部分セラミック基板３のエッジ又は角部分から出発して、コーナーの凹部１７をまたいで周縁部９又はこの周縁部の上面を形成する壁部分１４の方に伸びている、すなわち、図７の点線２１．３で示されているように、カバーがコーナーの凹部１７の中に入り込んでいるのではなく、経過部２１．２の部分では、底面８からカバーまでの距離が、金属−セラミック基板３から出発して周縁部の方へ行くに従って常に増加することによって特徴づけられている。この経過部２１．２によって、上部から作用する圧縮力が、金属−セラミック基板３のそれぞれの角又は角部分に作用するのを防止する。
【００３１】
周縁部９は、そのＵ字型プロファイルと、特に突出部１５、１９、２０の相互作用とによって、「衝撃吸収部分」を形成し、この衝撃吸収部分は、例えば運送、保管及び／又は出荷中に、封印された包装２にショックが生じた場合に、収納部７の中に格納されている金属−セラミック基板３を損傷するような力がこの基板に加えられることを防止する。
【００３２】
特に、真空引きして封印した後、例えばそれぞれの包装２を輸送又は出荷する間、カバー２１又はこのカバーを形成するフィルムの損傷を防ぐために、下方のエッジ部分を形成する脚１２がコーナー１６部分の１２．１において、特に１．５ｍｍ〜４０ｍｍの範囲の曲率半径で丸みを付けられ、最大曲率半径Ｒｍａｘは、脚１２が外部の壁部分１１の外面から突き出している幅ｂに左右される。従って、最大曲率半径Ｒｍａｘには数式１が該当する。
【００３３】
【数１】
2013523547.tif 000003
【００３４】
同様に、真空引きして封印した後にカバー２１が損傷するのを防ぐため、脚１２又はこの脚によって形成されているエッジ部分の稜にバリ取りが行われるか、又は僅かに丸みをつけて形成されるか、又はフランジが付けられる。
【００３５】
周縁部９によって形成されている衝撃吸収部分の効果を保証するため、周縁部９の厚み、すなわち壁部分１１の外面と収納部７を周辺側で境界している収納部の内面との間を、特にトレイ１又は包装２をできる限りコンパクトな構造にする場合は別として、５ｍｍ〜４５ｍｍとする。
【００３６】
すでに述べたように、それぞれの包装２は、少なくとも１つの金属−セラミック基板３の入ったトレイ１と、真空引きして真空密閉されたカバー２１とから成ることに基づいている。しかし、基本的に、図５に従って、それぞれに金属−セラミック基板３を取り付けた複数のトレイ１を、共通の、真空引きして真空密閉したカバー２１の中に積み重ねた状態にすることも可能であり、周辺圧力から生じる力Ｆによって、より下方のトレイ１に収納されている金属−セラミック基板３も、特に上述した方法で周縁領域９．１〜９．４が内側へ変形することにより、その収納部７の中に固定される。これらのトレイ１は、隣接する２つのトレイの上方のトレイが、周辺を囲む脚１２によって形成されているエッジ部分で、その下にあるトレイの突出部１５の上面１５．１と接触するように配置されている。
【００３７】
図８〜１１は、その他の実施形態としてトレイ１ａを示し、これは包装２のためのトレイ１に代わって、特に、例えば長方形に実施されている金属−セラミック基板３ａ用に使用することができ、この基板３ａは基本的に基板３に相当するが、基板３に比べ明らかに小型の外部寸法を有している。トレイ１ａは、例えば熱可塑性の平坦な材料などの適切な平坦材料、又は熱可塑性樹脂フィルムからなり、約０．３〜４ｍｍ、好ましくは約１ｍｍの材料厚さを備え、熱成形によって一体形成で製造されており、特にスタック状に配置された複数の金属−セラミック基板３ａを収納するために複数の収納部７ａを有している点で、まずトレイ１とは異なっている。トレイ１ａの外周はトレイ１と同様に形成されており、特に、断面がＵ型の周縁部又はこの周縁部９を形成する、互いに移行し合う周縁部分又は周縁領域９．１〜９．４を備えている。さらに、トレイ１ａは、壁部分１１と、丸みを付けたコーナー部分１２．１とを備える脚１２及び突出部１５の構造に関してもトレイ１に対応している。
【００３８】
平坦な材料から熱形成で製造される収納部７ａは、図８〜１１に示されている実施形態の場合、周縁領域９．１及び９．２によって形成されている、上から見て長方形のトレイ１ａの長辺に対して平行に３つ配置されており、特に各列にそれぞれ３つの収納部７ａを備えている。特に、収納部７ａは、トレイ１ａの上面、及び従って特にＵ字型の周縁部９の上部の壁部分１４も形成している材料から形成され、収納部７ａの外側の２つの列は、トレイ１ａの上面でそれぞれトレイ部分２２によって中央の収納部７ａの列から切り離されるか、又は離されており、トレイ部分２２の上面は壁部分１４と同一平面にあり、トレイ１ａのトレイ部分２２の範囲は、同様に、トレイの下側が塞がれていないＵ字型プロファイルとして実施されている。
【００３９】
両方のトレイ部分２２は、溝２３によって中断され、この溝は、周縁領域９．３に対して平行に伸び、特に、図示されている実施形態では、この周縁領域に隣接する収納部７ａと、各列においてそれぞれ次に続く収納部７ａとの間に位置している。収納部７ａの外側の列の１つと中央の列との間には、拡張部２３．１を備える溝２３が形成されており、この拡張部は湿気を吸収するエレメント、例えば包装では一般的な乾燥剤などを格納するために設けられている。
【００４０】
収納部７ａを境界する底面２４、収納部７ａを周辺側で境界する壁部分２５、ガター型の溝２３の底面２６及びこれらの溝を側面で境界する壁部分２７は、互いに、トレイ１ａの上面又はそのトレイ部分２２にも、また壁部分１４にも中断することなく移行しているため、収納部７ａ及び溝２３は、これらの一部を形成する、構造化された、トレイ上面だけに形成されるが、それ以外では密閉された溝構造を形成する。
【００４１】
詳細には、トレイ１ａを形成する平坦な材料は、各列の収納部７ａが周縁領域９．１及び９．２に対して平行に伸びる共通の溝の一部であるように形成され、この溝は、各列の中で順番に続き、互いに離されている収納部７ａの間の部分２８において、軸方向にトレイ上面に対して平行かつ周縁領域９．１及び９．２に対して垂直に、縮小された幅を有し、収納部７ａのトレイ下面又は底面２４の平面に対して垂直に、縮小された深さを有している。
【００４２】
図示されている実施形態の場合、各収納部７ａは金属−セラミック基板３ａのスタックを収納するために用いられ、これらの基板はそれぞれの収納部に直立状態で、すなわち、それらの表面側が底面２４の平面又はトレイ下面の平面に対して垂直に格納されている。金属−セラミック基板３を収納部７ａから取り出しやすくするため、各列の外側の収納部７ａには、周縁領域９．３又は９．４に隣接する端部に、丸型の拡張部２９が設けられている。
【００４３】
図８〜１１に示された実施形態では、個々の収納部７ａが、上から見てトレイ１ａ上に、及びトレイ長手方向又は周縁領域９．１及び９．２の方向に、約４４〜４５単位の長さを有し、トレイ横方向又は周縁領域９．３及び９．４の方向に約３３〜３５単位の幅を有している。１つの列で隣り合う２つの収納部７ａの間の間隔は、約６５単位であり、収納部７ａの隣り合う２つの列の間隔は約６６単位である。移行部分２８及び丸型の凹部２９が軸方向にトレイ上面に対して平行、並びに周縁領域９．１及び９．２に対して垂直に有している幅は約２０単位であり、１単位は１ｍｍであるのが好ましい。
【００４４】
外部寸法に関して、トレイ１ａはトレイ１に対応しているため、トレイ１の代わりにトレイ１ａを既存の生産ライン又は生産設備に使用することが可能であるだけでなく、特に、トレイ１をトレイ１ａと重ねて使用すること、例えば包装２にトレイ１ａをトレイ１と重ねて使用することも可能である。
【００４５】
少なくとも１つのトレイ１ａを有する包装の構成部品は、袋又はホース型のフィルム２１によって形成されるカバーであり、このカバーは、特に、トレイ１及びカバー２１からなる包装２について、前述したのと同じ方法で、セラミック基板３ａが収納されたトレイ１ａをカバーに収めた後で、少なくとも真空引きして真空気密に封印される。通常の大気圧に比べて低減されたカバー２１内の内圧によって、金属−セラミック基板３ａは収納部７ａの中に固定され、特に、トレイ上面で金属−セラミック基板３ａに接触するカバー２１によって、並びにとりわけ周縁部９及び特に周縁領域９．１及び９．２の上に周辺圧力によって加えられる力が金属−セラミック基板３ａを収納部７ａ内に固定するある程度の締め付け作用を発生し、特にトレイ１ａが僅かに変形することによって固定される。
【００４６】
トレイ１ａを有する包装では、同様に、図５に従って、金属−セラミック基板３ａを収納した、そのような種類の複数のトレイを互いに積み重ねてカバー２１の中に格納することもできる。
【００４７】
上述したように、実施例を用いて本発明を説明した。もちろん、本発明に基づく発明の発想から逸脱することなく、多数の変形例及び変更例が可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１、１ａトレイ
２包装
３、３ａ金属−セラミック基板
４セラミック層
５メタライゼーション
５．１個別のメタライゼーション
６規定破断線
７、７ａトレイ１の収納部
８底面
９周縁部
９．１〜９．４周縁領域
１０底面の突出部
１１プロファイル部分又は壁部分
１２脚
１２．１丸みを付けられたコーナー
１３、１４壁部分
１５突出部
１５．１上縁部
１５．２下縁部
１６コーナー
１７コーナーの凹部
１７．１拡張部
１８凹部
１９、２０突出部
２１袋又はホース型フィルム
２１．１部分
２１．２、２１．３フィルム２１の経過部
２２トレイ部分
２３ガター型溝
２３．１ガター型溝２３の拡張部
２４収納部７ａの底面
２５収納部７ａの周辺側の壁部分
２６溝２３の底面
２７溝２３の周辺側の壁部分
２８２つの収納部７ａの間の移行部分
２９切欠き
ｂ脚１２の幅
Ｌ長方形の金属−セラミック基板３の長さ
Ｂ長方形の金属−セラミック基板の幅
Ｆ周辺圧力による外部の力の作用 
α、β  角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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