(57)【要約】【課題】  細線構造部、透明導電層の構成からなる透明電極を備えた発光装置において、発光機能の信頼性を確保できる発光装置を提供する。【解決手段】  透明基材１１と、透明基材１１上にストライプ状または格子状に形成された導電材料からなる複数の細線を有する細線構造部１２と、透明基材１１及び細線構造部１２上にこの順で積層された透明導電層１３、発光機能層、電極と、平面視において発光機能層、電極が形成される発光領域１４を囲うように接着剤形成領域１６に沿って形成された接着剤と、接着剤を介して透明基材と貼り合わせる封止基材を有する。透明電極層１３を、接着剤と透明基材１１との間に介在させないことで信頼性に優れた発光装置を得ることができる。【選択図】    図１
2015135737.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、
前記透明基材上に導電材料からなる複数の細線をストライプ状または格子状に配置して形成された細線構造部と、
前記細線構造部が形成された前記透明基材上に形成された透明導電層と、
前記透明導電層上にこの順に積層された発光機能層及び電極と、
平面視において、前記発光機能層及び電極が形成される領域である発光領域を囲うように配置された接着剤と、
前記透明基材と前記接着剤を介して接合する封止基材と、を備え、
前記透明電極層は、前記接着剤と前記透明基材との間に介在しないことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記細線構造部のうち平面視において前記接着剤と重なる部分は、前記接着剤の延在方向と交差する方向に延びる前記細線のみであることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記細線構造部は、平面視において、前記発光領域に形成されると共に、前記接着剤で囲まれた領域の外側に延在して形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記接着剤で囲まれた領域の外側に位置する細線構造部は、平面視において、前記発光領域に位置する細線構造部よりも細線の密度が小さいことを特徴とする請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記透明導電層は、前記接着剤で囲まれた領域の外側に位置する細線構造部が形成された透明基材上にも形成されていることを特徴とする請求項３または４に記載の発光装置。
【請求項６】
透明基材上に、導電材料からなる複数の細線をストライプ状または格子状に配置して細線構造部を形成し、
前記細線構造部を形成した前記透明基材上に透明電極層を形成し、
前記透明電極層の上に発光機能層及び電極をこの順で積層し、
平面視において、前記発光機能層及び電極が形成される領域である発光領域を囲うように接着剤を配置し、
前記透明基材に前記接着剤を介して封止基材を接合し、
前記透明電極層は、前記接着剤と前記透明基材との間に介在しないことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記細線構造部のうち平面視において前記接着剤と重なる部分は、前記接着剤の延在方向と交差する方向に延びる前記細線のみであることを特徴とする請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記細線構造部は、平面視において、前記発光領域に形成すると共に、前記接着剤で囲まれた領域の外側に延在させることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記接着剤で囲まれる領域の外側に位置する細線構造部は、平面視において、前記発光領域に位置する細線構造部よりも細線の密度を小さく形成することを特徴とする請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記透明導電層は、前記接着剤が囲まれた領域の外側に位置する細線構造部が形成された透明基材上にも形成されていることを特徴とする請求項８または９に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１１】
平面視において前記接着剤で囲まれた領域の外側に形成する前記透明導電層は、前記発光領域に形成する透明導電層と同時に形成することを特徴とする請求項１０に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置、及び発光装置の製造方法に関する。特に有機エレクトロルミネッセンス発光装置に好適な発光装置に関する技術である。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示素子（ＬＣＤ）に続く次世代表示デバイスとして、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、「有機ＥＬ素子」とも略記する）等の、自発光素子を２次元配列した発光素子型の表示パネルを備えた発光装置の研究開発が行われている。
有機ＥＬ素子は、陽極と、陰極と、これらの一対の電極間に形成される有機ＥＬ層（発光機能層）を備える。有機ＥＬ層は、例えば有機発光層、正孔注入層等を有する。有機ＥＬ素子では、有機ＥＬ層において正孔と電子が再結合することによって発生するエネルギーによって発光する。
【０００３】
このような有機ＥＬ素子の光を取り出す側の透明電極は、一般的には、錫ドープ酸化インジウム（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｈｉｎ  Ｏｘｉｄｅ；ＩＴＯ）や亜鉛ドープ酸化インジウム（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ；ＩＺＯ）などを用いて形成されるが、低抵抗を得るためには、厚く均一な膜を形成しなければならず、光透過率が減少したり、高価になったり、形成プロセスで高温処理が必要になったりするため、特にフィルム上での低抵抗化には、限界があった（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
そのため近年、ＩＴＯを用いない透明電極の技術が開示されている。例えば、一様な網目状、ストライプ型あるいはグリッド型等の金属および／または合金の細線構造部を配置した導電性面を作製し、その上に例えば、導電性高分子材料を適当な溶媒に溶解または分散したインクを、塗布法や印刷法を用いて透明導電層を形成することによって、透明電極を形成する方法（例えば、特許文献２、３参照）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１６２９６１号公報
【特許文献２】特開２００５−３０２５０８号公報
【特許文献３】特開２００６−９３１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した透明導電層は、例えば、導電性高分子材料インクを塗布法や印刷法を用いて形成される。この場合、基材上に吐出もしくは転写後、インクに含まれる溶剤が蒸発することにより乾燥固化し透明導電層としての塗膜となる。形成された透明導電層は、有機ＥＬ素子の透明電極面を一様に担うため、細線構造部が形成された透明基材上への成膜性や、有機ＥＬ素子の電極としての注入性や、抵抗値、及び、封止構造における接着剤との密着性など、多くの機能を持つことが必要となる。
【０００７】
上述した透明電極は屈曲性に優れるため、フレキシブルデバイス用途に好適である。有機ＥＬ素子の場合は接着剤が形成された領域において、透明導電層は、一方で透明基材と密着しながら、他方では接着剤とも密着する必要が生じる。これらの密着性に関し、透明導電層の両面側にて差異がある場合、密着性が弱い界面で剥れが生じやすくなり、信頼性が低下するという問題を有していた。また、封止による密閉構造の境界に透明導電層が介在することとなり、透明導電層に優れた低透湿性能が必要とされるといった問題も有していた。
【０００８】
本発明は上述した実情に鑑みてなされたものであって、細線構造部及び透明導電層の構成からなる透明電極を備えた発光装置において、発光機能の信頼性を確保できる発光装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一態様の発光装置は、透明基材と、前記透明基材上に導電材料からなる複数の細線をストライプ状または格子状に配置して形成された細線構造部と、前記細線構造部が形成された前記透明基材上に形成された透明導電層と、前記透明導電層上にこの順に積層された発光機能層及び電極と、平面視において、前記発光機能層及び電極が形成される領域である発光領域を囲うように配置された接着剤と、前記透明基材と前記接着剤を介して接合する封止基材と、を備え、前記透明電極層は、前記接着剤と前記透明基材との間に介在しないことを特徴とする。
【００１０】
好ましくは、前記細線構造部のうち平面視において前記接着剤と重なる部分は、前記接着剤の延在方向と交差する方向に延びる前記細線のみである。
また、好ましくは、前記細線構造部は、平面視において、前記発光領域に形成されると共に、前記接着剤で囲まれた領域の外側に延在して形成されている。
また、好ましくは、前記接着剤で囲まれた領域の外側に位置する細線構造部は、平面視において、前記発光領域に位置する細線構造部よりも細線の密度が小さい。
【００１１】
また、好ましくは、前記透明導電層は、前記接着剤で囲まれた領域の外側に位置する細線構造部が形成された透明基材上にも形成されている。
上記目的を達成するために、本発明の一態様の発光装置の製造方法は、透明基材上に、導電材料からなる複数の細線をストライプ状または格子状に配置して細線構造部を形成し、前記細線構造部を形成した前記透明基材上に透明電極層を形成し、前記透明電極層の上に発光機能層及び電極をこの順で積層し、平面視において、前記発光機能層及び電極が形成される領域である発光領域を囲うように接着剤を配置し、前記透明基材に前記接着剤を介して封止基材を接合し、前記透明電極層は、前記接着剤と前記透明基材との間に介在しないことを特徴とする。
【００１２】
好ましくは、前記細線構造部のうち平面視において前記接着剤と重なる部分は、前記接着剤の延在方向と交差する方向に延びる前記細線のみである。
また好ましくは、前記細線構造部は、平面視において、前記発光領域に形成すると共に、前記接着剤で囲まれた領域の外側に延在させる。
また好ましくは、前記接着剤で囲まれる領域の外側に位置する細線構造部は、平面視において、前記発光領域に位置する細線構造部よりも細線の密度を小さく形成する。
【００１３】
また好ましくは、前記透明導電層は、前記接着剤が囲まれた領域の外側に位置する細線構造部が形成された透明基材上にも形成されている。
また好ましくは、平面視において前記接着剤で囲まれた領域の外側に形成する前記透明導電層は、前記発光領域に形成する透明導電層と同時に形成する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、細線構造部及び透明導電層からなる透明電極が形成された透明基材と接着剤との密着性が向上するため、封止基材を貼り合せ構造にした際に発光機能の信頼性に優れた発光装置が得られる。そのため、屈曲性、及び、長期信頼性に優れた発光装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態に係る透明電極の構成を示した概略平面図である。
【図２】第１の実施形態に係る透明電極を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子の要部具体例示した概略断面図で、（ａ）は図１におけるＡ−Ａ断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る透明電極の異なる構成を示した概略平面図である。
【図４】第１の実施形態に係る透明電極のさらに異なる構成を示した概略平面図である。
【図５】第２の実施形態に係る透明電極の構成を示した概略平面図である。
【図６】第２の実施形態に係る透明電極の異なる構成を示した概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、この発明の実施形態に係る発光装置の製造方法、発光装置について説明する。
以下の説明では発光装置として、有機ＥＬ素子を使用した有機ＥＬ発光装置を例に説明する。なお、発光機能は、有機ＥＬ素子による発光機能に限定されない。
本実施形態の有機ＥＬ発光装置は、有機ＥＬ素子が透明基材上に形成され、有機ＥＬ素子の発光領域が、透明基材、接着剤、及び封止基材によって封止された構造となっている。また透明電極は、細線構造部と透明電極層とを備える。本実施形態では、後述の通り、接着剤と透明基材との間に透明導電層が介在しない構造となっている。
【００１７】
［第１の実施形態］
第１の実施形態に係る透明電極の構成、透明電極の製造方法について説明する。
＜透明電極の構成＞
本実施形態の透明電極は、金属および／または合金からなる細線構造部と、塗布法や印刷法を用いて形成されてなる透明導電層とを有する。透明電極は、透明基材上に設けられ、例えば細線構造部、透明導電層が透明基材側からこの順に積層されて構成される。
本実施形態の透明電極は、有機ＥＬ素子に用いた場合に輝度を向上させる観点から、透明電極の導電性面の表面抵抗率は０．０１Ω／□以上、１００Ω／□以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．１Ω／□以上、１０Ω／□以下である。
【００１８】
本実施形態の透明電極は、ＬＣＤ、エレクトロルミネッセンス素子、プラズマディスプレイ、エレクトロクロミックディスプレイ、太陽電池、タッチパネルなどの透明電極、電子ペーパーならびに電磁波遮蔽材などに用いることが出来るが、導電性、透明性に優れ、また平滑性も高いため、有機ＥＬ素子に用いることが好ましい。
【００１９】
（透明基材）
本実施形態では、透明基材として、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラスなどを用いることができる。
プラスチックフィルム及びプラチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル類、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡなどのポリオレフィン類、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのビニル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリサルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などを用いることができる。
【００２０】
透明基材は、表面平滑性に優れているものが好ましい。表面の平滑性は算術平均粗さＲａが５ｎｍ以下且つ最大高さＲｙが５０ｎｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくはＲａが１ｎｍ以下かつＲｙが２０ｎｍ以下である。透明基材の表面は、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、放射線硬化性樹脂等の下塗り層を付与して平滑化してもよいし、研磨などの機械加工によって平滑にすることもできる。また、透明導電層の塗布、接着性を向上させるため、透明基材に対しコロナ、プラズマ、ＵＶ／オゾンによる表面処理をしてもよい。ここで、表面の平滑性は、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）等による測定から算出することができる。
【００２１】
また、大気中の酸素、水分を遮断する目的でガスバリア層を設けるのが好ましい。ガスバリア層の形成材料としては、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム等の金属酸化物、金属窒化物が使用できる。これらの材料は、水蒸気バリア機能のほかに酸素バリア機能も有する。特に、バリア性、耐溶剤性、透明性が良好な窒化シリコン、酸化窒化シリコンが好ましい。また、ガスバリア層は必要に応じて多層構成にすることも可能である。その場合、無機層のみで構成してもよいし、無機層と有機層で構成してもよい。ガスバリア層の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることができる。また、ガスバリア層の厚みに関しては特に限定されないが、典型的には１層あたり５ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内であることが好ましく、さらに好ましくは１層あたり１０ｎｍ〜２００ｎｍである。ガスバリア層は透明基材の少なくとも一方の面に設けられ、両面に設けられるのが好ましい。
【００２２】
（細線構造部）
本実施形態における細線構造部としては、電気抵抗が低いことが好ましく、その材料は通常は１０７Ｓ／ｃｍ以上の電気伝導度を有する材料が使用される。かかる導電材料の具体例としては、アルミニウム、銀、クロミニウム、金、銅、タンタル、モリブデン等の金属および／またはその合金を挙げることができる。これらの中でも、電気導電度の高さ、および材料のハンドリングの容易さの観点から、アルミニウム、クロミニウム、銅、銀およびその合金が好ましい。
【００２３】
本実施形態では、上述の導電材料からなる複数の細線を、透明基材の表面に、一様な網目状、ストライプ型あるいはグリッド型等に配置して細線構造部とする。このように複数の細線を配置することで導電性面を作製して通電性を向上している。金属や合金からなる細線の幅は、特にこだわらないが、０．１μｍから１０００μｍの間が好ましい。隣り合うの細線は、５０μｍから５ｃｍの間隔のピッチで配置されていることが好ましく、特に、１００μｍ以上、１ｃｍ以下のピッチが好ましい。
【００２４】
透明基材は、細線構造部を配置することで、光の透過率が減少する。この減少は出来るだけ小さいことが重要で、細線の間隔を狭くしすぎたり、細線幅を大きく取りすぎたりすることなく、好ましくは８０％以上の光の透過率が確保出来るように細線の間隔は細線幅を設定することが重要である。細線幅と細線間隔の関係については、細線幅は、その平面配置上、目的に応じて決めればよいが、細線間隔の１／１００００以上、１／５以下が好ましく、さらに好ましくは１／１００以上、１／１０以下である。
【００２５】
細線構造部の高さ（厚み）は、０．０５μｍ以上、１０μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは０．１μｍ以上、１μｍ以下である。細線幅と細線高さの関係については、細線高さは所望の導電性に応じて決めればよいが、細線幅の１／１００００以上、１０倍以下の範囲で好ましく用いられる。また、細線構造部は必要に応じて多層構成にすることも可能である。その場合、同一導電材料のみで構成してもよいし、異なる導電材料で構成してもよい。
【００２６】
（透明導電層）
透明電極層を塗布法により形成する際に用いられる溶液は、透明電極層となる材料と溶媒とを含む。透明電極層は導電性を示す高分子化合物を含むことが好ましい。該高分子化合物は、ドーパントを含有していてもよい。該高分子化合物の導電性は通常、導電率で１０−５Ｓ／ｃｍ〜１０５Ｓ／ｃｍであり、好ましくは１０−３Ｓ／ｃｍ〜１０５Ｓ／ｃｍである。また、透明導電層は、実質的に導電性を示す高分子化合物から成ることが好ましい。透明導電層の構成材料としては、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体、等を挙げることができる。ドーパントとしては、公知のドーパントを用いることができ、その例としては、ポリスチレンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸等の有機スルホン酸、ＰＦ５、ＡｓＦ５、ＳｂＦ５等のルイス酸が挙げられる。また導電性を示す高分子化合物は、ドーパントが高分子化合物に直接結合した自己ドープ型の高分子化合物であってもよい。
【００２７】
透明導電層は、ポリチオフェン及び／またはポリチオフェンの誘導体を含んで構成されることが好ましく、実質的にポリチオフェン及び／またはポリチオフェンの誘導体から成ることが好ましい（ポリチオフェン及び／またはポリチオフェンの誘導体はドーパントを含有していてもよい）。ポリチオフェン、ポリチオフェンの誘導体、または、ポリチオフェンとポリチオフェンの誘導体との混合物は、水およびアルコールなどの水系溶媒に溶解、もしくは分散しやすいの、塗布法に用いられる塗布液の溶質として好適に用いられる。またこれらは導電性が高く、電極材料として好適に用いられる。さらにこれらは、ＨＯＭＯエネルギーが５．０ｅＶ程度であり、通常の有機ＥＬ素子に用いられる有機発光層のＨＯＭＯエネルギーとの差が１ｅＶ程度と低く、有機発光層に正孔を効率的に注入することができるので、特に、陽極の材料として好適に用いることができる。また、透明性が高く、有機ＥＬ素子の発光取り出し側の電極として好適に用いられる。
【００２８】
透明導電層は、ポリアニリン及び／またはポリアニリンの誘導体を含んで構成されることが好ましく、実質的にポリアニリン及び／またはポリアニリンの誘導体から構成されることが好ましい（ポリアニリン及び／またはポリアニリンの誘導体はドーパントを含有していてもよい）。ポリアニリン及び／またはポリアニリンの誘導体は、導電性および安定性に優れるために、電極材料として好適に用いられる。また、透明性が高く、有機ＥＬ素子の発光取り出し側の電極として好適に用いられる。
【００２９】
＜透明電極の製造方法＞
本実施形態にかかる、透明電極の製造方法について説明する。
本実施形態では、透明電極は透明基材上に設けられ、透明電極は、透明基材上に対し細線構造部、透明導電層の順に形成して製造される。
ここで、平面視において、透明基材上の領域は、中央側の発光領域１４、その発光領域１４を囲む接着剤形成領域１６、接着剤形成領域１６よりも外側の外周領域を有する（図１参照）。
【００３０】
本実施形態にかかる透明電極の製造方法では、まず、前述した透明基材の一方の面側に、前述した構造の細線構造部を形成する。細線構造部は、発光領域に形成すると共に、その一部を外周領域まで延在させる。
細線構造部を形成する方法としては、特に制限はなく、例えば、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法、または金属薄膜を熱圧縮するラミネート法等により、細線構造部の構成材料から成る膜を形成した後に、フォトレジストを用いたエッチング法により前述したパターンを形成する方法が挙げられる。
【００３１】
また、細線構造部となる材料を含む溶液を用いた成膜を挙げることができる。成膜を形成するために用いられる溶媒としては、細線構造部となる材料を溶解させるものであれば、特に制限はない。溶液からの成膜方法としては、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、スリットコート法、インクジェットプリント法、ノズルプリント法などの塗布法を挙げることができる。特に、前述したパターンを直接形成できる成膜方法が好ましい。適宜選択可能であるが、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法などの印刷法、インクジェットプリント法、ノズルプリント法などの吐出による塗布法が好適である。その後、乾燥固化して細線構造部が形成される。
【００３２】
次いで、細線構造部を形成した透明基材上での透明電極の形成領域に、塗布導電材料を塗布して、透明基材上に透明導電層を成膜する。このとき、透明基材と貼り合せる封止基材（詳細は後述する）の接着剤が形成される接着剤形成領域を除くようにして、透明導電層を形成する。成膜方法としては、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、スリットコート法、インクジェットプリント法、ノズルプリント法などの塗布法を挙げることができる。特に、透明電極の形成領域を全面に渡って成膜するため、一様に塗布成膜する方法が好ましい。この観点から、スピンコート法、バーコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スリットコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、ロールコート法などの塗布法が好適である。
【００３３】
次いで、透明電極となる塗布導電材料が塗布された透明基材を、乾燥処理室内で、例えば１００℃以上の温度条件で加熱処理する。これにより、塗布導電材料溶液に含まれる溶媒を気化させることで、細線構造部を形成した透明基材の上に塗布導電材料を固着させて、透明導電層を形成する。
【００３４】
＜有機ＥＬ素子の構成＞
本実施形態の有機ＥＬ素子は、上述の構成からなる透明電極を有する。本実施形態の有機ＥＬ素子は、透明電極を陽極として用い、有機発光層、陰極、封止構造については有機ＥＬ素子に一般的に使われている材料、構成等の任意のものを用いることができる。有機ＥＬ素子の電極及び発光機能層の層構成としては、例えば以下のような構成を例示できる。
【００３５】
陽極／有機発光層／陰極、
陽極／正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層／陰極、
陽極／正孔注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層／陰極、
陽極／正孔注入層／有機発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極、
陽極／正孔注入層／有機発光層／電子注入層／陰極、
ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。以下の説明においても同様である。
【００３６】
本実施形態の有機ＥＬ素子は、２層以上の有機発光層（発光機能層）を有していてもよく、２層の有機発光層を有する有機ＥＬ素子としては、以下に示す層構成を挙げることができる。
陽極／電荷注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層／電荷注入層／電荷発生層／電荷注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層／電荷注入層／陰極
また、３層以上の有機発光層を有する有機ＥＬ素子としては、具体的には、（電荷発生層／電荷注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層／電荷注入層）を一つの繰り返し単位として、以下に示す前記繰り返し単位を２つ以上含む層構成を挙げることができる。
【００３７】
陽極／電荷注入層／正孔輸送層／有機発光層／電子輸送層／電荷注入層／（該繰り返し単位）／（該繰り返し単位）／・・・／陰極
上記層構成において、陽極、陰極、有機発光層以外の各層は必要に応じて削除することができる。
ここで、電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子を発生する層である。電荷発生層としては、例えば、酸化バナジウム、ＩＴＯ、酸化モリブデンなどからなる薄膜を挙げることができる。
【００３８】
以下、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層、陰極の各層、及び封止構造について説明する。
（陽極と有機発光層との間に設けられる層）
必要に応じて陽極と有機発光層との間に設けられる層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層等が挙げられる。正孔注入層は、陽極からの正孔注入効率を改善する機能を有する層であり、正孔輸送層とは、正孔注入層または陽極により近い層からの正孔注入を改善する機能を有する層である。また、正孔注入層または正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層を電子ブロック層と称することがある。電子の輸送を堰き止める機能を有することは、例えば、電子電流のみを流す素子を作製し、その電流値の減少で堰き止める効果を確認することが可能である、
【００３９】
（正孔注入層）
正孔注入層は、陽極と正孔輸送層との間、または陽極と有機発光層との間に設けることができる。正孔注入層を構成する材料としては、公知の材料を適宜用いることができ、特に制限はない。例えば、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、ヒドラゾン誘導体、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、アミノ基を有するオキサジアゾール誘導体、酸化バナジウム、酸化タンタル、酸化モリブデン等の酸化物、アモルファスカーボン、ポリアニリン、ポリチオフェン誘導体等が挙げられる。
【００４０】
正孔注入層の成膜方法としては、例えば、正孔注入層となる材料（正孔注入材料）を含む溶液からの成膜を挙げることができる。溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、正孔注入材料を溶解させるものであれば、特に制限はなく、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒、および水を挙げることができる。
【００４１】
溶液からの成膜方法としては、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、スリットコート法、インクジェットプリント法、ノズルプリント法などの塗布法を挙げることができる。
また、正孔注入層の厚みとしては、５〜３００ｎｍ程度であることが好ましい。この厚みが５ｎｍ未満では、製造が困難になる傾向があり、他方、３００ｎｍを越えると、駆動電圧、および正孔注入層に印加される電圧が大きくなる傾向となる。
【００４２】
（正孔輸送層）
正孔輸送層を構成する材料としては、特に制限はないが、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ジ（３−メチルフェニル）４，４’−ジアミノビフェニル（ＴＰＤ）、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（ＮＰＢ）等の芳香族アミン誘導体、ポリビニルカルバゾールもしくはその誘導体、ポリシランもしくはその誘導体、側鎖もしくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体、ポリアリールアミンもしくはその誘導体、ポリピロールもしくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）もしくはその誘導体、またはポリ（２，５−チエニレンビニレン）もしくはその誘導体などが例示される。
【００４３】
これらの中でも、正孔輸送層に用いる正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾールもしくはその誘導体、ポリシランもしくはその誘導体、側鎖もしくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体、ポリアリールアミンもしくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）もしくはその誘導体、またはポリ（２，５−チエニレンビニレン）もしくはその誘導体等の高分子正孔輸送材料が好ましい。低分子の正孔輸送材料の場合は、高分子バインダーに分散させて用いることが好ましい。
【００４４】
正孔輸送層の成膜方法としては、特に制限はないが、低分子の正孔輸送材料では、高分子バインダーと正孔輸送材料とを含む混合液からの成膜を挙げることができ、高分子の正孔輸送材料では、正孔輸送材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、正孔輸送材料を溶解させるものであれば、特に制限はなく、正孔注入層の項で例示した溶媒をその一例として挙げることができる。溶液からの成膜方法としては、上述した正孔注入層の成膜法と同様の塗布法を挙げることができる。
【００４５】
正孔輸送層の厚みは、特に制限されないが、目的とする設計に応じて適宜変更することができ、１〜１０００ｎｍ程度であることが好ましい。この厚みが前記下限値未満となると、製造が困難になる、または正孔輸送の効果が十分に得られないなどの傾向があり、他方、前記上限値を超えると、駆動電圧および正孔輸送層に印加される電圧が大きくなる傾向がある。したがって正孔輸送層の厚みは、好ましくは、１〜１０００ｎｍであるが、より好ましくは、２〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは、５〜２００ｎｍである。
【００４６】
（有機発光層）
有機発光層は、主として蛍光または燐光を発光する有機物（低分子化合物および高分子化合物）を有する。なお、さらにドーパント材料を含んでいてもよい。本実施形態において用いることができる有機発光層を形成する材料としては、例えば以下のものが挙げられる。
【００４７】
「色素系材料」
色素系材料としては、例えば、シクロペンダミン誘導体、キナクドリン誘導体、クマリン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマーなどが挙げられる。
【００４８】
「金属錯体系材料」
金属錯体系材料としては、例えば、イリジウム錯体、白金錯体等の三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、ユーロピウム錯体など、中心金属に、Ａｌ、Ｚｎ、ＢｅなどまたはＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを有する金属錯体などを挙げることができる。
【００４９】
「高分子系材料」
高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素体や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどが挙げられる。
【００５０】
上記発光性材料のうち、青色に発光する材料としては、ジスチリルアリーレン誘導体、オキサジアゾール誘導体、およびそれらの重合体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。
また、緑色に発光する材料としては、キナクドリン誘導体、クマリン誘導体、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。
【００５１】
また、赤色に発光する材料としては、クマリン誘導体、チオフェン環化合物、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。
「ドーパント材料」
有機発光層中に発光効率の向上や発光波長を変化させる目的で、ドーパントを添加することができる。このようなドーパントとしては、例えば、ペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクドリン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどを挙げることができる。なお、有機発光層の厚さは、通常約２〜２００ｎｍである。
【００５２】
有機発光層の成膜方法としては、有機発光材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、有機発光材料を溶解させるものであれば、特に制限はなく、正孔注入層の項で例示した溶媒をその一例として挙げることができる。溶液からの成膜方法としては、上述した正孔注入層の成膜法と同様の塗布法を挙げることができる。
【００５３】
（陰極と発光層との間に設けられる層）
必要に応じて陰極と有機発光層の間に設けられる層としては、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層等が挙げられる。陰極と有機発光層との間に電子注入層と電子輸送層との両方の層が設けられる場合、陰極に接する層を電子注入層といい、この電子注入層を除く層を電子輸送層という。
【００５４】
電子注入層は、陰極からの電子注入効率を改善する機能を有する層である。電子輸送層は、陰極、電子注入層または陰極により近い層からの電子注入を改善する機能を有する層である。正孔ブロック層は、正孔の輸送を堰き止める機能を有する層である。なお電子注入層、および／または電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層を兼ねることがある。
【００５５】
（電子輸送層）
電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、公知のものを使用でき、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン若しくはその誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、または８−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などを挙げることができる。
【００５６】
これらのうち、電子輸送材料としては、オキサジアゾール誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、８−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体が好ましく、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、ベンゾキノン、アントラキノン、トリス（８−キノリノール）アルミニウム、ポリキノリンがさらに好ましい。
【００５７】
電子輸送層の成膜方法としては、特に制限はないが、低分子の電子輸送材料では、高分子バインダーと電子輸送材料とを含む混合液からの成膜を挙げることができ、高分子の電子輸送材料では、電子輸送材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、電子輸送材料を溶解させるものであれば、特に制限はなく、正孔注入層の項で例示した溶媒をその一例として挙げることができる。溶液からの成膜方法としては、上述した正孔注入層の成膜法と同様の塗布法を挙げることができる。
電子輸送層の厚みは、用いる材料によって最適値が異なり、目的とする設計に応じて適宜変更することができ、少なくともピンホールが発しないような厚さが必要である。膜厚として、例えば、１〜１０００ｎｍ程度であることが好ましく、より好ましくは、２〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは、５〜２００ｎｍである。
【００５８】
（電子注入層）
電子注入層を構成する材料としては、有機発光層の種類に応じて最適な材料が適宜選択され、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの１種類以上含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸化物、またはこれらの物質の混合物などを挙げることができる。アルカリ金属、アルカリ金属の酸化物、ハロゲン化物、および炭酸化物の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルブジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウムなどを挙げることができる。また、アルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、および炭酸化物の例としては、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウムなどを挙げることができる。電子注入層は、２層以上を積層した積層体で構成されていてもよく、例えばフッ化リチウム／カルシウムなどを挙げることができる。電子注入層は、各種蒸着法、スパッタリング法、各種塗布法などにより形成される。電子注入層の膜厚としては、１〜１０００ｎｍ程度が好ましい。
【００５９】
（陰極）
陰極の材料としては、仕事関数が小さく、有機発光層への電子注入が容易な材料および／または電気導電度が高い材料および／または可視光反射率の高い材料が好ましい。かかる陰極材料としては、具体的には、金属、金属酸化物、合金、グラファイトまたはグラファイト層間化合物、酸化亜鉛等の無機半導体などを挙げることができる。
【００６０】
上記金属としては、アルカリ金属やアルカリ土類金属、遷移金属やIII−ｂ属金属等を用いることができる。これらの金属の具体的例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウム等を挙げることができる。
【００６１】
また、合金としては、上記金属の少なくとも一種を含む合金を挙げることができ、具体的には、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金等を挙げることができる。
【００６２】
陰極は必要に応じて透明電極とされるが、それらの材料としては、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化錫、ＩＴＯ、ＩＺＯなどの導電性酸化物、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などの導電性有機物を挙げることができる。
なお、陰極を２層以上の積層構造としてもよい。また、電子注入層が陰極として用いられる場合もある。
陰極の膜厚は、電気導電度や耐久性を考慮して、適宜選択することができるが、例えば、１０〜１００００ｎｍであり、好ましくは２０〜１０００ｎｍであり、さらに好ましくは、５０〜５００ｎｍである。
【００６３】
（封止構造）
続いて、接着剤を用いて封止基材上に接着層を形成した後、貼り合せることで発光領域の封止を行う。最初に透明基材１１側に接着層を形成しても良い。接着層として、熱硬化型の接着層も使用することができるが、有機ＥＬを構成する材料への影響を鑑みると光硬化型の接着剤が好ましい。例えば、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレート等の各種アクリレート、ウレタンポリエステル等の樹脂を用いたラジカル系接着剤や、エポキシ、ビニルエーテル等の樹脂を用いたカチオン系接着剤、チオール・エン付加型樹脂系接着剤などが挙げられ、中でも酸素による阻害がなく、光照射後も重合反応が進行するカチオン系接着剤が好ましい。カチオン系硬化型タイプとしては、紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤が好ましく、また、１００ｍＷ／ｃｍ2以上の紫外線を照射した際に、１０〜９０秒以内に硬化する紫外線硬化型接着剤が特に好ましい。この時間内で硬化させることにより、紫外線照射による他の構成要素への影響を排除しつつ、接着剤が充分に硬化して適切な接着強度を備えることができる。また、生産工程の効率の観点からも、前述した時間範囲内であることが好ましい。また、接着剤の種類に関わらず、低透湿性且つ高接着性のものが好ましい。接着層を封止基材上に形成する方法の一例として、ディスペンス法、押出ラミネート法、溶融・ホットメルト法、カレンダー法、ノズル塗布法、スクリーン印刷法、真空ラミネート法、熱ロールラミネート法などを挙げることができる。接着層の厚みとしては特に制限はないが、薄膜であるとこが好ましく１〜１００μｍであり、特に好ましくは５〜５０μｍである。
【００６４】
封止基材としては、透明性が必要なトップエミッション型の有機ＥＬ素子の場合にはガラス、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのプラスチックフィルムを用いることができ、特に透明性が必要ないボトムエミッション型の有機ＥＬ素子の場合には上記の材料に加えてステンレスやアルミなどの金属材料や不透明なガラス、プラスチック材料を用いることができる。
以上により有機ＥＬ発光装置は構成される。
また、本実施形態における有機ＥＬ発光装置は、自発光型ディスプレイ、液晶用バックライト、照明等に用いることができる。
【００６５】
＜作用効果その他＞
次に、上述したような透明電極の構成とその製造方法を用いた場合の作用効果について、図１、図２、図３及び図４を参照にして説明する
図１に透明基材１１上に細線構造部１２、及び、透明導電層１３までを形成した概略平面図を示す。分かりやすくするため、有機ＥＬ層２１、陰極層２２、封止基材２３は省略し、封止基材配置領域１５、接着剤形成領域１６、及び、発光領域１４の形成領域のみ示している。図１に示す例は、細線構造部１２を透明基材１１上にグリッド型に配置した例であるが、特に制限されない。
【００６６】
また、図２は、本実施形態の透明電極を用いて作製した有機ＥＬ素子の概略断面図である。分かりやすくするため、有機ＥＬ層２１と記載したが、前述した有機ＥＬ素子の層構成であれば、どの構成でもかまわない。
図１に示すように、透明基材１１上の少なくとも発光領域に細線構造部１２を形成する。その細線構造部１２の一部が、封止基材配置領域１５の外側にまで延在するように形成する。細線構造部１２を、封止基材配置領域１５の外側にまで形成することで、封止基材外側での取出し電極の機能を兼ねることができる。その後、透明導電層１３を、接着剤形成領域１６を除くようにして形成し、透明電極を作製する。その際、接着剤形成領域１６の外側に延在する細線構造部１２を形成した領域上にも透明導電層１３を形成する。これによって、封止基材２３外側の取出し電極を一様な面電極として作製できるため、その後の駆動回路との接続工程において、高い合わせ精度を必要せず、工程を簡略化できる効果を有する。
【００６７】
更に、接着剤２４を、発光領域１４を囲む接着剤形成領域１６に沿って配置し、その接着剤２４を介して、透明基材１１と封止基材２４とを貼り合わせて、両者１１，２４を接合する。
本実施形態の透明電極を用いて有機ＥＬ素子を作製すると、一部は図２（ｂ）に示すように、細線構造部１２上には接着剤２４が密着するが、その他の多くの領域は図２（ａ）に示すように透明基材１１上に接着剤２４が密着する。このように、透明導電層１３と接着剤２４が密着する領域が無いため、すなわち、接着剤２４は透明導電層１３を介在させることなく透明基材１１に接合するので、密着性が強く剥れが生じにくい有機ＥＬ素子を得ることができる。また、透明導電層１３を介した水分などの侵入を無くせるため、長期信頼性に優れた有機ＥＬ素子を得ることができる。
【００６８】
ここで比較として、細線構造部１２の全域を透明導電層１３で覆った透明電極を用いて有機ＥＬ素子を作製した。この比較の例では、多くの領域で透明導電層１３上に接着剤２４が密着することになり、封止基材２３と接着剤２４との密着性と比べて弱く、透明導電層１３と接着剤２４との界面で剥れが生じた。また、信頼性に劣り、長期の保管によって輝度低下、非発光領域の形成が観察された。
【００６９】
上記では、透明導電層１３を、接着剤形成領域１６への形成を抑えつつ、接着剤形成領域１６の外側にも形成する構成とした。これに対し、図３に示すように、さらに透明導電層１３の形成範囲を限定し、接着剤形成領域１６の内側の範囲にだけ透明導電層１３を形成しても良い。この場合でも、上述と同様に透明導電層１３と接着剤２４とが密着する領域が無く同様の効果が得られる。
【００７０】
また、グリッド型の細線構造部１２を形成した場合、その方向別に行方向（図面を正面から見たときの図１、図３左右方向）、列方向（図面を正面から見たときの図１、図３上下方向）と定義すると、接着剤２４の下部には直行する行方向の細線構造部１２のみを形成する。この場合、列方向の細線構造部１２がないため、透明基材１１上に接着剤２４が密着する領域が増えるため、さらに密着性が向上する。
【００７１】
図３では細線構造部１２がグリッド型の場合を図示しているが、図４に示すように細線構造部１２を一方方向（行方向：図面を正面から見たときの図４左右方向）に延伸し、封止基材配置領域１５の外側にまで形成することで、封止基材２３より外側での取出し電極の機能を兼ねるストライプ型のパターン形状に形成してもよい。その後、透明導電層１３を封止基材配置領域１５の内側にのみ形成して、透明電極を作製する。この場合でも図３のグリッド型の細線構造部１２と同様の効果を得ることができる。
【００７２】
［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態に係る発光装置について説明する。
＜透明電極の構成＞
第２の実施形態に係る発光装置の構成及び製造方法は、上述した第１の実施形態と基本構成が同じである。ただし、透明電極の構成において、細線構造部１２の平面構成に関して第１の実施形態と異なる。そのため、図５および図６を参照し、透明電極の構成を説明し、その他については省略する。
【００７３】
上述した第１の実施形態においては、一様な細線構造部１２を形成する構成を説明した。第２の実施形態においては、細線構造部１２のパターン形状が発光領域１４と非発光領域とで異なることを特徴とする。
図５に透明基材１１上に細線構造部１２、及び、透明導電層１３までを形成した概略平面図を示す。分かりやすくするため、有機ＥＬ層２１、陰極層２２、封止基材２３は省略し、封止基材配置領域１５、接着剤形成領域１６、及び、発光領域１４のみ示している。
【００７４】
図５に示す例では、細線構造部１２を透明基材１１上の発光領域にだけグリッド型に配置している。
この場合、透明電極の構成として、細線構造部１２の形状が発光領域１４と非発光領域（接着剤形成領域１６より外側）とで異なり、非発光領域において、細線構造部１２の透明基材１１上での密度が小さくなるよう形成されている。
【００７５】
なお、透明導電層１３の形成については、第１実施形態と同様に形成する。
具体的には図５に示すように、細線構造部１２がグリッド型の場合には、その方向別に行方向（図面を正面から見たときの図５左右方向）、列方向（図面を正面から見たときの図５上下方向）と定義すると、非発光領域では列方向の細線を形成せず、行方向の細線構造部１２のみにすることで、非発光領域において、細線構造部１２の透明基材１１上での密度が小さくなるよう形成している。非発光領域においては行方向の細線構造部１２のみにすることで、密度はその細線構造にもよるが１／２程度になる。さらに密度を小さくする場合は、非発光領域において、行方向の細線構造の本数を減らすことによって可能となる。
【００７６】
また、図６に示す例では、細線構造部１２が一方方向（行方向：図面を正面から見たときの図６左右方向）であるストライプ型の場合には、非発光領域ではストライプ型の細線の本数を減らすことで、非発光領域において、細線構造部１２の透明基材１１上での密度が小さくなるよう形成している。このとき、非発光領域で行方向の細線構造の本数が減っていればかまわなく、取出し電極として必要な抵抗値によって制限はあるが、低減させる効果を鑑みると、発光領域に対する非発光領域での本数を、１／２以下の本数にすることが好ましく、また１／３以下の本数にすることがより好ましい。
【００７７】
＜作用効果その他＞
ここで上述の図５及び図６における透明電極の構成を用いた場合の作用効果について説明する。
本実施形態のように、非発光領域において、細線構造部１２の透明基材１１上での密度が小さくなるよう形成することによって、第１の実施形態の構成と比較すると、特に図６に示したように細線構造部１２がストライプ型の場合には、細線構造部１２と接着剤２４が密着する領域が低減し、透明基材１１と接着剤２４が密着する領域が増えるため、さらに密着性が向上する。また、細線構造部１２の形状に関わらず、透明基材１１上に形成される細線構造部１２の体積（若しくは面積）が低減するため、細線構造部１２の材料使用量を低減させることができるためより好ましい。
【００７８】
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００７９】
１１…透明基材
１２…細線構造部
１３…透明導電層
１４…発光領域
１５…封止基材配置領域
１６…接着剤形成領域
２１…有機ＥＬ層
２２…陰極層
２３…封止基材
２４…接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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