(57)【要約】【課題】はんだ付けの際にはんだ付け部以外の絶縁層が熱劣化するのを抑制し、かつ効率的にはんだ付けすることができる絶縁電線及びその製造方法を提供する。【解決手段】はんだ付け可能な導電性の芯材１と、芯材１上に設けられた熱硬化性樹脂層２と、熱硬化性樹脂層２上に設けられた１層又は２層以上の熱可塑性樹脂層で構成された絶縁層３とを有し、熱硬化性樹脂層２が、熱天秤を用いて測定した加熱減量曲線において、３１０℃〜４６０℃の温度領域内での質量減少領域（第２の質量減少領域又は高温域質量減少領域ともいう。）を有し、前記質量減少領域が、少なくとも５０℃の温度幅内で、１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少する領域を有するようにした絶縁電線１０によって上記課題を解決した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ付け可能な導電性の芯材と、前記芯材上に設けられた熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層上に設けられた１層又は２層以上の熱可塑性樹脂層とを有し、
前記熱硬化性樹脂層が、熱天秤を用いて測定した加熱減量曲線において、３１０℃〜４６０℃の温度領域内での質量減少領域を有し、前記質量減少領域が、少なくとも５０℃の温度幅内で、１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少することを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂層が有する前記質量減少領域の温度幅内の温度ではんだ付けされる、請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂層が、前記芯材上に熱硬化性樹脂層用組成物を塗布して形成された層、又は、前記熱可塑性樹脂層の芯材側の面に熱硬化性樹脂層用組成物を塗布して形成された層である、請求項１又は２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂層が、熱天秤を用いて測定した加熱減量曲線において、前記質量減少領域とは重ならない２３０℃以上４００℃未満の温度領域内での質量減少領域をさらに有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の絶縁電線。
【請求項５】
はんだ付け可能な導電性の芯材上に熱硬化性樹脂層用組成物を塗布して熱硬化性樹脂層を設ける工程と、
前記熱硬化性樹脂層上に１層又は２層以上の熱可塑性樹脂層を設ける工程とを有し、
前記熱硬化性樹脂層が、熱天秤を用いて測定した加熱減量曲線において、３１０℃〜４６０℃の温度領域内での質量減少領域を有し、前記質量減少領域が、少なくとも５０℃の温度幅内で、１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少することを特徴とする絶縁電線の製造方法。
【請求項６】
はんだ付け可能な導電性の芯材を準備する工程と、
前記芯材上に設ける１層又は２層以上の熱可塑性樹脂層のうち、少なくとも前記芯材側の熱可塑性樹脂層の表面に熱硬化性樹脂層を形成する工程と、
前記熱硬化性樹脂層が設けられた熱可塑性樹脂層のうち、前記熱硬化性樹脂層が設けられた側を前記芯材上に巻き付ける工程と、
巻き付けた前記熱可塑性樹脂層上に、必要に応じて２層目以降の熱可塑性樹脂層を設ける工程とを有し、
前記熱硬化性樹脂層が、熱天秤を用いて測定した加熱減量曲線において、３１０℃〜４６０℃の温度領域内での質量減少領域を有し、前記質量減少領域が、少なくとも５０℃の温度幅内で、１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少することを特徴とする絶縁電線の製造方法。
【請求項７】
前記熱硬化性樹脂層が、熱天秤を用いて測定した加熱減量曲線において、前記質量減少領域とは重ならない２３０℃以上４００℃未満の温度領域内での質量減少領域をさらに有する、請求項５又は６に記載の絶縁電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け可能な絶縁電線及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、はんだ付けの際にはんだ付け部以外の絶縁層が熱劣化するのを抑制し、かつ効率的にはんだ付けすることができる絶縁電線及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
導体の外周上に絶縁層が設けられた絶縁電線は、電子機器の配線材やトランス材料等の各種の用途に広く用いられている。こうした絶縁電線として、特許文献１には、絶縁電線の外表面をポリベンゾイミダゾールの重合体からなる被膜で覆い、この被膜をさらにフッ素系ゴムで被覆した多層絶縁電線が提案されている。また、特許文献２には、２６０℃の耐熱性を有するパーフロロアルコキシ混合物等のフッ素樹脂からなる耐熱絶縁皮膜を設けた線状ヒータが提案されている。なお、これらの絶縁電線は、絶縁層が押出し法で形成されている。
【０００３】
また、耐熱性と絶縁性に優れた絶縁電線として、導体の周囲に三つの絶縁層が順次設けられた三層絶縁電線が知られている。この三層絶縁電線は、高い絶縁性を実現し、例えばＩＥＣ６０９５０等の安全規格を満たす絶縁電線として認証されており、絶縁トランスやＩＨヒータ等のコイル用線材として用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３１５６４７号公報
【特許文献２】特開２００８−２５３７２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１，２に記載されている多層絶縁電線や上記三層絶縁電線等の高い耐熱性を有する絶縁電線は、はんだ付けが容易ではないという難点があった。例えば、多層絶縁電線や三層絶縁電線のはんだ付け手段としては、はんだ付けする端末部の絶縁層を機械的に剥離し、露出した導体にはんだ付けする方法や、端末部の絶縁層を剥離しないでそのまま溶融はんだに接触させてはんだ付けする方法がある。特に後者の場合は、多層絶縁電線や三層絶縁電線に高温（例えば４００℃〜４５０℃程度）の溶融はんだを長時間接触させなければならず、その結果、はんだ付けの際にはんだ付け部以外の絶縁層（溶融はんだに接触しない絶縁層）が熱ダメージを受けて劣化し、絶縁性が低下してしまう等の問題があった。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、端末部の絶縁層を剥離しないでそのまま溶融はんだに接触させてはんだ付けする際にはんだ付け部以外の絶縁層が熱劣化するのを抑制し、かつ効率的にはんだ付けすることができる絶縁電線及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明に係る絶縁電線は、はんだ付け可能な導電性の芯材と、前記芯材上に設けられた熱硬化性樹脂層と、前記熱硬化性樹脂層上に設けられた１層又は２層以上の熱可塑性樹脂層とを有し、前記熱硬化性樹脂層が、熱天秤を用いて測定した加熱減量曲線において、３１０℃〜４６０℃の温度領域内での質量減少領域（第２の質量減少領域又は高温域質量減少領域ともいう。）を有し、前記質量減少領域が、少なくとも５０℃の温度幅内で、１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少することを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る絶縁電線において、前記熱硬化性樹脂層が有する前記質量減少領域の温度幅内の温度ではんだ付けされることが好ましい。
【０００９】
本発明に係る絶縁電線において、前記熱硬化性樹脂層が、前記芯材上に熱硬化性樹脂層用組成物を塗布して形成された層、又は、前記熱可塑性樹脂層の芯材側の面に熱硬化性樹脂層用組成物を塗布して形成された層であるように構成してもよい。
【００１０】
本発明に係る絶縁電線において、前記熱硬化性樹脂層が、熱天秤を用いて測定した加熱減量曲線において、前記質量減少領域とは重ならない２３０℃以上４００℃未満の温度領域内での質量減少領域（第１の質量減少領域又は低温域質量減少領域ともいう。）をさらに有することが好ましい。
【００１１】
上記課題を解決するための本発明に係る第１の絶縁電線の製造方法は、はんだ付け可能な導電性の芯材上に熱硬化性樹脂層用組成物を塗布して熱硬化性樹脂層を設ける工程と、前記熱硬化性樹脂層上に１層又は２層以上の熱可塑性樹脂層を設ける工程とを有し、前記熱硬化性樹脂層が、熱天秤を用いて測定した加熱減量曲線において、３１０℃〜４６０℃の温度領域内での質量減少領域を有し、前記質量減少領域が、少なくとも５０℃の温度幅内で、１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少することを特徴とする。
【００１２】
上記課題を解決するための本発明に係る第２の絶縁電線の製造方法は、はんだ付け可能な導電性の芯材を準備する工程と、前記芯材上に設ける１層又は２層以上の熱可塑性樹脂層のうち、少なくとも前記芯材側の熱可塑性樹脂層の表面に熱硬化性樹脂層を形成する工程と、前記熱硬化性樹脂層が設けられた熱可塑性樹脂層のうち、前記熱硬化性樹脂層が設けられた側を前記芯材上に巻き付ける工程と、巻き付けた前記熱可塑性樹脂層上に、必要に応じて２層目以降の熱可塑性樹脂層を設ける工程とを有し、前記熱硬化性樹脂層が、熱天秤を用いて測定した加熱減量曲線において、３１０℃〜４６０℃の温度領域内での質量減少領域を有し、前記質量減少領域が、少なくとも５０℃の温度幅内で、１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少することを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る絶縁電線の製造方法において、前記熱硬化性樹脂層が、熱天秤を用いて測定した加熱減量曲線において、前記質量減少領域とは重ならない２３０℃以上４００℃未満の温度領域内での質量減少領域（第１の質量減少領域又は低温域質量減少領域ともいう。）をさらに有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、はんだ付けの際にはんだ付け部以外の絶縁層が熱劣化するのを抑制し、かつ効率的にはんだ付けすることができる絶縁電線及びその製造方法を提供することができる。
【００１５】
詳しくは、本発明によれば、絶縁電線を構成する熱硬化性樹脂層は、３１０℃〜４６０℃の温度領域内で、少なくとも５０℃の温度幅内で１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少する質量減少領域を有するので、その絶縁電線を例えば４００℃〜４５０℃程度の高温の溶融はんだに接触させてはんだ付けする際、熱硬化性樹脂層は１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少する。その質量の減少は、熱硬化性樹脂層が高温の溶融はんだの熱によって、その熱硬化性樹脂層を構成する高分子化合物が分子量１００〜１０００程度の流動性のあるオリゴマー等に分解していると推察される。その結果、はんだ付け時に、熱硬化性樹脂層と熱可塑性樹脂層の軟化が同時又はほぼ同時に起こるか、先に絶縁層３の軟化が起こるかは、各層の材料の組合せにより異なるが、いずれにしても、はんだ付け時には、熱硬化性樹脂層２と絶縁層３が軟化した状態で残るので、溶融はんだが容易に芯材に接触して良好なはんだ付け現象を実現できると考えられる。こうしたはんだ付け現象によって、はんだ付け時間が短くなり、高温でのはんだ付けの際にはんだ付け部以外の絶縁層の熱ダメージを極力抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る絶縁電線の一例を示す模式的な断面図である。
【図２】本発明で用いる熱硬化性樹脂層の加熱減量曲線の一例を示すグラフである。
【図３】本発明で用いる熱硬化性樹脂層の加熱減量曲線の他の一例を示すグラフである。
【図４】本発明で用いない熱硬化性樹脂層の加熱減量曲線の一例を示すグラフである。
【図５】テープ巻型の多層絶縁電線の一例を示す模式的な斜視図である。
【図６】押出し型の多層絶縁電線の一例を示す模式的な斜視図である。
【図７】実施例１で用いた熱硬化性樹脂層の加熱減量曲線のグラフである。
【図８】実施例３で用いた熱硬化性樹脂層の加熱減量曲線のグラフである。
【図９】実施例４で用いた熱硬化性樹脂層の加熱減量曲線のグラフである。
【図１０】比較例３で用いた熱硬化性樹脂層の加熱減量曲線のグラフである。
【図１１】比較例４で用いた熱硬化性樹脂層の加熱減量曲線のグラフである。
【図１２】絶縁電線をはんだ付けした後の外観を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る絶縁電線及びその製造方法について図面を参照しつつ説明する。なお、本発明は図示の実施形態に限定されるものではない。
【００１８】
［絶縁電線及びその製造方法］
本発明に係る絶縁電線１０は、図１に示すように、はんだ付け可能な導電性の芯材１と、芯材１上に設けられた熱硬化性樹脂層２と、熱硬化性樹脂層２上に設けられた１層又は２層以上の熱可塑性樹脂層（例えば３ａ，３ｂ，３ｃ）で構成された絶縁層３とを有している。そして、熱硬化性樹脂層２が、熱天秤を用いて測定した加熱減量曲線において、３１０℃〜４６０℃の温度領域内での質量減少領域（第２の質量減少領域又は高温域質量減少領域ともいう。）を有し、その質量減少領域が、少なくとも５０℃の温度幅内で、１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少することを特徴とする。
【００１９】
こうした絶縁電線１０の製造方法としては、２つの方法を挙げることができる。第１の製造方法は、芯材１上に熱硬化性樹脂層２を設けた後に絶縁層３を設ける方法であり、詳しくは、はんだ付け可能な導電性の芯材１上に熱硬化性樹脂層用組成物を塗布して熱硬化性樹脂層２を設ける工程と、熱硬化性樹脂層２上に１層又は２層以上の熱可塑性樹脂層を設けて絶縁層３を形成する工程とを有する方法である。
【００２０】
第２の製造方法は、芯材１上に設ける１層又は２層以上の熱可塑性樹脂層（３ａ，３ｂ，３ｃ）のうち、少なくとも芯材１側の熱可塑性樹脂層３ａの表面に熱硬化性樹脂層２を形成する工程と、その熱硬化性樹脂層２が設けられた熱可塑性樹脂層３ａのうち、熱硬化性樹脂層２が設けられた側を芯材１上に巻き付ける工程と、巻き付けた熱可塑性樹脂層３ａ上に、必要に応じて２層目以降の熱可塑性樹脂層（３ｂ，３ｃ，…）を設ける工程とを有する方法である。
【００２１】
なお、上記第１及び第２の製造方法において、熱硬化性樹脂層２は、熱天秤を用いて測定した加熱減量曲線において、３１０℃〜４６０℃の温度領域内での質量減少領域（第２の質量減少領域又は高温域質量減少領域ともいう。）を有し、その質量減少領域が、少なくとも５０℃の温度幅内で、１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少している。
【００２２】
以下、各構成について説明する。本願において、１層又は２層以上の熱可塑性樹脂層を、まとめて「絶縁層３」ということがある。また、３１０℃〜４６０℃の温度領域内での質量減少領域を、第２の質量減少領域又は高温域質量減少領域ともいい、その第２の質量減少領域とは重ならない２３０℃以上４００℃未満の温度領域内での質量減少領域を、第１の質量減少領域又は低温域質量減少領域ともいう。
【００２３】
＜芯材＞
芯材１は、絶縁電線１０の中心導体であり、はんだ付け可能でかつ導電性を有している。この芯材１は、はんだ付け可能な導体であればよく、通常、銅又は銅合金を好ましく用いることができるが、錫めっき等のめっきを施した銅又は銅合金であってもよい。また、銅や銅合金以外のはんだ付け可能な金属又は合金であってもよい。また、導体自体がはんだ付け性を有しない場合は、導体上にはんだ付け可能な金属がめっき等で設けられていればよい。めっき等で設けられるはんだ付け可能な金属としては、錫、はんだ、ニッケル、金、銀、銅、パラジウム、又はそれらの１種若しくは２種以上の合金を挙げることができる。
【００２４】
芯材１は、１本の導体で構成されていてもよいし、複数の導体を撚り合わせて構成されていてもよい。複数の導体を撚り合わせた構造としては、集合撚り、同心撚り又はリッツ撚り等を挙げることができる。
【００２５】
芯材１の直径は特に限定されないが、１本の導体で構成されている場合は、例えば、０．１ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下の程度とすることができ、複数の導体を撚り合わせて構成されている場合も、撚り合わせた後の外径を、例えば、０．１ｍｍ以上、３ｍｍ以下の程度とすることができる。このような芯材１は、任意の太さの母材を熱間加工や冷間加工等して得ることができる。
【００２６】
＜熱硬化性樹脂層＞
熱硬化性樹脂層２は、図１に示すように、芯材１と絶縁層３（１層又は２層以上の熱可塑性樹脂層）との間に設けられている。この熱硬化性樹脂層２は、図２及び図３に示すように、熱天秤を用いて測定した加熱減量曲線において、３１０℃〜４６０℃の温度領域内での第２の質量減少領域（高温域質量減少領域）を有し、その第２の質量減少領域は、少なくとも５０℃の温度幅内で、１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少する領域である。
【００２７】
こうした質量減少領域を有する熱硬化性樹脂層２は、例えば４００℃〜４５０℃程度の高温の溶融はんだに絶縁電線１０を接触させてはんだ付けする際に、はんだ付け部以外の絶縁層（溶融はんだに接触しない絶縁層）が熱劣化するのを抑制し、かつ効率的にはんだ付けすることができるように作用する。詳しくは、熱硬化性樹脂層２を備えた絶縁層３を、例えば４００℃〜４５０℃程度の高温の溶融はんだに接触させてはんだ付けする際、熱硬化性樹脂層２は１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少する。その質量の減少は、熱硬化性樹脂層２が高温の溶融はんだの熱によって、その熱硬化性樹脂層２が分子量１００〜１０００程度の流動性のあるオリゴマー等に分解していると推察される。その結果、はんだ付け時に、熱硬化性樹脂層２と絶縁層３の軟化が同時又はほぼ同時に起こるか、先に絶縁層３の軟化が起こるかは、各層の材料の組合せにより異なるが、いずれにしても、はんだ付け時には、熱硬化性樹脂層２と絶縁層３が軟化した状態で残るので、溶融はんだが容易に芯材１に接触して良好なはんだ付け現象を実現できると考えられる。こうしたはんだ付け現象によって、はんだ付け時間が短くなり、高温でのはんだ付けの際にはんだ付け部以外の絶縁層３の熱ダメージを極力抑制することができる。
【００２８】
なお、絶縁電線１０は、はんだ付けされる以外は、通常、２００℃以下の温度で使用されるので、熱硬化性樹脂層２は、その温度では分解等せず、絶縁電線１０の絶縁性に悪影響を及ぼすことはない。熱硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂層用組成物を構成する。
【００２９】
「熱天秤を用いる加熱減量曲線」の測定は、従来公知の方法及び装置で行うことができる。例えば、示差熱−熱重量同時測定（ＴＧ−ＤＴＡ）装置等を挙げることができる。本発明では、ＴＧ−ＤＴＡ装置を用い、空気雰囲気下、昇温速度１０℃／分で、３０℃〜８００℃の範囲で測定した。
【００３０】
「３１０℃〜４６０℃」は、その範囲内に、少なくとも５０℃の温度幅内で、１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少する領域が存在している温度範囲のことである。「少なくとも５０℃の温度幅内」とは、３１０℃〜４６０℃の範囲内のうち、例えば３５０℃〜４００℃の５０℃幅のような場合である。「１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少」とは、その５０℃の温度幅内での質量減少割合が、１００℃幅あたり４０質量％以下であるということである。このときの「４０質量％以下」とは、測定装置に投入した全質量に対する１００℃幅あたりの割合であり、例えば投入質量を質量Ａとし、例えば３５０℃のときの質量ｂ１と４００℃での質量ｂ２との差を減少質量Ｂ（ｂ１−ｂ２）とすると、その１００℃幅で、「質量Ｂ／質量Ａ×１００」が１００℃幅あたり４０質量％以下であることをいう。４０質量％以下であるので、３０質量％でも２０質量％でも１０質量％でもよい。なお、好ましくは、３０質量％以下である。下限値は特に限定されないが、５質量％とすることができる。このように、用いる熱硬化性樹脂が、３１０℃〜４６０℃の温度領域内の任意の５０℃の温度幅で、急激に減量しない領域（第２の質量減少領域）をもっている。
【００３１】
なお、上記の関係は、１００℃幅を「ΔＴ」とし、その１００℃幅あたりの質量減少割合（質量％）を「ΔＷ」とすると、傾き＝［ΔＷ／ΔＴ］として定義することもできる。例えば３１０℃〜４６０℃の間に、５０℃の温度幅で５質量％の傾き部分が存在した場合、１００℃幅（ΔＴ）あたり１０質量％（ΔＷ）減少する傾き部分が存在することになる。また、例えば３１０℃〜４６０℃の間に、１０質量％／５０℃の傾き部分が存在すれば、１００℃幅（ΔＴ）あたり２０質量％（ΔＷ）減少する傾き部分が存在することになる。
【００３２】
上記領域を有する熱硬化性樹脂であれば各種の熱硬化性樹脂を用いることができる。熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂等を挙げることができる。これらのうち、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂が好ましい。なお、上記領域を有さない熱硬化性樹脂は本発明の効果を奏しない。
【００３３】
熱硬化性樹脂層２を形成する熱硬化性樹脂層用組成物には、架橋剤や溶剤が含まれる。また、必要に応じて各種の添加剤が含まれる。それらの架橋剤、溶剤及び添加剤は特に限定されず、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂等の種類とその要求特性に応じた各種の架橋剤、溶剤及び添加剤が必要に応じて用いられる。なお、通常は、熱硬化性樹脂、架橋剤及び溶剤等を含む市販の熱硬化性樹脂層用塗料を入手し、その熱硬化性樹脂層用塗料で形成した熱硬化性樹脂層２が、上記領域を有するか否かで本発明を構成する熱硬化性樹脂層２に適した組成物であるか否かを判断し、その領域を有する熱硬化性樹脂層２を得ることができる熱硬化性樹脂層用塗料を採用する。
【００３４】
熱硬化性樹脂層２の形成は、芯材１上に熱硬化性樹脂層用組成物を塗布して形成する方法で行ってもよいし、後述した絶縁層３のうち第１層目の熱可塑性樹脂層３ａの芯材側の面に熱硬化性樹脂層用組成物を塗布して形成する方法で行ってもよい。なお、熱可塑性樹脂層３ａの芯材側の面に熱硬化性樹脂層用組成物を塗布して熱硬化性樹脂層２を形成する場合は、テープ状の熱可塑性樹脂層３ａに熱硬化性樹脂層２を設けた場合であり、得られたテープ状の熱可塑性樹脂層３ａを芯材１上に巻くことにより、本発明を構成できる。
【００３５】
熱硬化性樹脂層２の厚さは特に限定されないが、通常は、１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。熱硬化性樹脂層２はこの範囲内で上記作用を実現できる。なお、厚さが１μｍ未満では、薄すぎて良好なはんだ付けができないことがあり、厚さが１０μｍを超えると、工数が増えてコストアップになることがある。
【００３６】
熱硬化性樹脂層２の厚さａと、後述する絶縁層３の厚さｂ（１層又は２層以上の熱可塑性樹脂層の合計厚さ）との比［ａ：ｂ］は、１：５０以上、１：３以下の範囲内であることが好ましく、この範囲内で良好なはんだ付けを実現できる。比［ａ：ｂ］が１：５０未満では、絶縁層３の厚さが厚くなりすぎ、はんだ付けできないことがある。一方、比［ａ：ｂ］が１：３を超えると、絶縁層３に対する熱硬化性樹脂層２の厚さ割合が大きくなって、製造コストが嵩むことがある。
【００３７】
なお、熱硬化性樹脂層２を芯材１上に設けた場合は、その後に絶縁層３を設けるまでの間に、その熱硬化性樹脂層２の存在により芯材１の酸化を防止できる。その結果、後のはんだ付け時のはんだ付け性を改善できるという利点がある。
【００３８】
（熱硬化性樹脂層の作用）
熱硬化性樹脂層２の作用について、図２〜図４を参照して詳しく説明する。図２は、熱硬化性樹脂層２の加熱減量曲線を熱天秤を用いて測定したグラフである。このグラフは、Ａ〜Ｅの５つの領域を有している。
【００３９】
Ａ領域は、初期段階の領域であり、この領域では熱硬化性樹脂層２の実質的な減量は生じない。Ｂ領域は、後述するＣ領域の質量減少領域とは重ならない２３０℃以上４００℃未満の温度領域内での質量減少領域（第１の質量減少領域又は低温域質量減少領域ともいう。）であり、主に低分子化合物の分解と揮発に由来する減量が生じている。Ｃ領域は、本発明に係る本質的な減量領域であり、３１０℃〜４６０℃の温度領域内で、少なくとも５０℃の温度幅内で１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少する領域である。Ｄ領域は、熱硬化性樹脂が炭化物としてガス化又は固体化する減量領域である。Ｅ領域は、最終的な一定領域であり、主要成分が既に減量した後の領域である。
【００４０】
このＣ領域を有する熱硬化性樹脂層２を利用した点が本発明の特徴であり、Ｃ領域を有しない熱硬化性樹脂層を用いた場合には本発明には含まれない。なお、図２に示すように、Ｃ領域が一定の傾斜角の直線又はほぼ直線であってもよいし、図３（Ａ）に示すように、階段状又は段階的の軌跡を示す線であってもよい。通常の熱硬化性樹脂層２はＢ領域が存在するが、例えば図３（Ｂ）に示すように、Ｂ領域がなく、Ａ領域からそのままＣ領域になるような熱硬化性樹脂層２であってもよい。すなわち、Ｃ領域は、その形態が直線状でも階段状でもよく、少なくとも５０℃の温度幅内で１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少する領域であればよい。
【００４１】
熱硬化性樹脂層２がＣ領域を有することにより、いわゆるフラックス効果が発揮されて、良好なはんだ付け現象が実現できると考えられる。ここで、フラックス効果とは、通常、濡れ性よくはんだ付けさせる効果のことをいう。詳しくは、熱によって緩やかに流動性のあるオリゴマー等に分解した熱硬化性樹脂層２は、一定時間芯材表面に留まっていると思われる。そのため、この熱硬化性樹脂層２中に含まれているＣＯ等の還元性物質が芯材表面上の酸化膜を還元除去するために作用できると考えられる。さらに、分解した熱硬化性樹脂層２は、芯材表面を覆っていると思われるので、この熱硬化性樹脂層２が芯材表面の熱による酸化を防止するために作用していると考えられる。これら作用の結果、分解した熱硬化性樹脂層２で覆われた芯材は、その表面の濡れ性が向上して、良好にはんだ付けされると考えられる。なお、熱硬化性樹脂層がＣ領域を有さない場合（熱硬化性樹脂層が熱により急激に分解される場合）は、熱によって分解した硬化性樹脂層が芯材表面上に留まることができないので、フラックス効果が発揮されないと考えられる。
【００４２】
図４は、本発明で用いない熱可塑性樹脂層の加熱減量曲線（ＴＧ−ＤＴＡ曲線）の一例を示すグラフである。この加熱減量曲線では、３１０℃〜４６０℃の温度領域内で、少なくとも５０℃の温度幅内で１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で質量が減少する領域が存在しない。
【００４３】
さらに、はんだ付け時において、熱硬化性樹脂層が有する質量減少領域の温度幅内の温度ではんだ付けされることが好ましい。すなわち、Ｃ領域内の温度と同じ温度を有する溶融はんだを用いた場合には、より良好なはんだ付け現象が実現できる。例えば、実施例１のように、少なくとも４００℃〜４５０℃の５０℃の温度幅内にＣ領域が存在する熱硬化性樹脂層２を有する絶縁電線１０Ａを、その温度幅内の温度（例えば４００℃）にした溶融はんだに接触させてはんだ付けした場合、その絶縁電線１０Ａは、より外観に優れ、良好にはんだ付けすることができる。
【００４４】
＜絶縁層＞
絶縁層３は、熱硬化性樹脂層２上に設けられた絶縁性の層であり、図１、図５及び図６に示すように、１層又は２層以上の熱可塑性樹脂層で構成されている。こうした絶縁層３を有する絶縁電線１０は、高い絶縁性を実現し、例えばＩＥＣ６０９５０等の安全規格を満たす絶縁電線として認証されており、絶縁トランスやＩＨヒータ等のコイル用線材として用いることができる。絶縁電線１０をトランス用のコイルに用いた場合には、この絶縁層３により、一次側と二次側を確実に絶縁することができる。
【００４５】
絶縁層３は、１層又は２層以上の熱可塑性樹脂層で構成されている。図５及び図６の例では、三層の熱可塑性樹脂層３ａ，３ｂ，３ｃで構成されている。いずれの場合であっても、芯材１と絶縁層３との間には、上記した熱可塑性樹脂層２が形成されている。
【００４６】
熱可塑性樹脂層としては、ポリフェニルサルファイド（ＰＰＳ）、エチレン−四フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、フッ素化樹脂共重合体（ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂：ＰＦＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド（ＰＡ）等の耐熱性の熱可塑性樹脂が好ましい。より耐熱性を持たせる場合には、ポリフェニルサルファイド（ＰＰＳ）、四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン−四フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、フッ素化樹脂共重合体（ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂：ＰＦＡ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が好ましい。
【００４７】
絶縁層３が２層以上の熱可塑性樹脂層で構成されている場合、その熱可塑性樹脂層は、同じ熱可塑性樹脂で全ての層が形成されていることが製造面及びコスト面で好ましいが、２層以上の層（例えば３層）のうち１層又は２層が異なる熱可塑性樹脂で形成されていてもよいし、全ての層が異なる熱可塑性樹脂で形成されていてもよい。
【００４８】
絶縁層３として、例えば図５に示すように、テープ巻型の絶縁電線１０Ａであってもよいし、例えば図６に示すように、押出し型の絶縁電線１０Ｂであってもよい。これらの絶縁電線は、三層の熱可塑性樹脂層を積層した例である。テープ巻型の絶縁電線１０Ａでは、芯材１上の熱硬化性樹脂層２の上に、第１層目のテープ状の熱可塑性樹脂層３ａを巻きつけ、次いで、その上に第２層目のテープ状の熱可塑性樹脂層３ｂを巻き付け、次いで、その上に第３層目のテープ状の熱可塑性樹脂層３ｃを巻き付ける。また、押出し型の絶縁電線１０Ｂでは、芯材１上の熱硬化性樹脂層２の上に、第１層目の熱可塑性樹脂層３ａを押出し成形し、次いで、その上に第２層目の熱可塑性樹脂層３ｂを押出し成形し、次いで、その上に第３層目の熱可塑性樹脂層３ｃを押出し成形する。この押出しの場合は、各層を個々に押出し成形してもよいし、共押出しによって一段階で又は二段階で押出し成形してもよい。
【００４９】
絶縁層３の厚さｂは、上記した熱硬化性樹脂層２の厚さａと絶縁層３の厚さｂとの比［ａ：ｂ］で、１：５０以上、１：３以下の範囲内であることが好ましい。絶縁層３の厚さとは、１層又は２層以上の熱可塑性樹脂層の合計厚さである。この範囲内で良好なはんだ付けを実現できる。比［ａ：ｂ］が１：５０未満では、絶縁層３の厚さが厚くなりすぎ、はんだ付けできないことがある。一方、比［ａ：ｂ］が１：３を超えると、絶縁層３に対する熱硬化性樹脂層２の厚さ割合が大きくなるので、製造コストが嵩むことがある。
【００５０】
本発明に係る絶縁電線１０が、良好なはんだ付け現象を実現できる理由は、以下のように推察される。絶縁電線１０を、例えば４００℃〜４５０℃程度の高温の溶融はんだに接触させてはんだ付けする際、通常、絶縁層３は、熱硬化性樹脂層２より先に軟化し、次いで、熱硬化性樹脂層２が熱によって分解され流動化するものと考えられる。この熱硬化性樹脂層２は、少なくとも５０℃の温度幅内で１００℃幅あたり４０質量％以下の割合で緩やかに質量減少するので、はんだ付け時には、絶縁層３と熱硬化性樹脂層２との両方が軟化した状態で存在していると考えられる。その結果、軟化した絶縁層３は溶融はんだが絶縁層３内に浸透し易くする作用（この作用を引き込み効果ともいう。）を発揮し、軟化した熱硬化性樹脂層２がフラックス効果を発揮させることによって、良好なはんだ付け現象を実現しているのではないかと推察される。
【００５１】
＜変形例＞
上記した実施形態の絶縁電線１０は、図５及び図６に示すように、芯材１上に熱硬化性樹脂層２が形成され、その熱硬化性樹脂層２上に三層の熱可塑性樹脂層３ａ，３ｂ，３ｃが順次設けられている。しかし、本発明に係る絶縁電線１０は、図１に示すように、芯材１と絶縁層３との間に熱硬化性樹脂層２が設けられていればよいので、結果として図１に示す形態と同じ形態になれば、絶縁層３の芯材側の表面に設けられたもの（例えばテープ状の熱可塑性樹脂層３ａの芯材側の面に熱硬化性樹脂層２を設けたもの）を芯材１に巻き付けて形成したものであってもよい。
【００５２】
そうした絶縁電線１０は、図５に示すように、第１層目のテープ状の熱可塑性樹脂層３ａの表面に熱硬化性樹脂層２を設けた後、芯材１上にその第１層目の熱可塑性樹脂層３ａを巻き付け、その後に第２層目と第３層目の熱可塑性樹脂層３ｂ，３ｃを設ける方法である。さらに詳しくは、はんだ付け可能な導電性の芯材１を準備する工程と、芯材１上に設ける絶縁層３を構成する三層の熱可塑性樹脂層３ａ，３ｂ，３ｃのうち、少なくとも芯材１側の第１層目のテープ状熱可塑性樹脂層３ａの表面に熱硬化性樹脂層２を形成する工程と、第１層目のテープ状熱可塑性樹脂層３ａのうち熱硬化性樹脂層２が設けられた側を芯材１上に巻き付ける工程と、巻き付けた第１層目のテープ状熱可塑性樹脂層３ａ上に、第２層目と第３層目の熱可塑性樹脂層３ｂ，３ｃを設けて絶縁層３を形成する工程とを有する方法である。
【００５３】
なお、第２層目の熱可塑性樹脂層３ｂと第３層目の熱可塑性樹脂層３ｃには、芯材側の面に熱硬化性樹脂層２が設けられていてもよいし、設けられていなくてもよい。第２層目と第３層目の熱可塑性樹脂層３ｂ，３ｃには、必ずしも熱硬化性樹脂層２は必要ないが、製造コストの観点からは、同じテープ状の熱可塑性樹脂層３ａ，３ｂ，３ｃを用いてもよい。
【００５４】
他の形態の絶縁電線１０としては、芯材１側の面に熱硬化性樹脂層２を設けた第１層目のテープ状の熱可塑性樹脂層３ａを準備し、その第１層目の熱可塑性樹脂層３ａを芯材１上に巻き付け、次いで、その上に第２層目の熱可塑性樹脂層３ｂを押出し成形し、次いで、その上に第３層目の熱可塑性樹脂層３ｃを押出し成形して製造してもよい。この押出しの場合は、各層を個々に押出し成形してもよいし、共押出しによって一段階で押出し成形してもよい。
【００５５】
これらの変形例でも、上記した本発明に係る絶縁電線１０の効果と同様の効果を奏することができる。
【実施例】
【００５６】
以下、実施例により本発明をさらに詳しくて説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
【００５７】
［実施例１］
芯材１として直径０．２９ｍｍの銅線を準備した。その芯材１上にポリウレタン樹脂塗料（商品名：ＴＰＵ  Ｆ２−ＮＣ、東特塗料株式会社製）を塗布して厚さ５μｍの熱硬化性樹脂層２を形成した。さらにその熱硬化性樹脂層２上に、熱可塑性樹脂テープ（ポリフェニレンサルファイド：ＰＰＳ、軟化点（融点）：２８２℃）を第１層目の熱可塑性樹脂層３ａとして１／２ラップで巻き、次いで同じ熱可塑性樹脂テープを第２層目及び第３層目の熱可塑性樹脂層３ｂ，３ｃとして順次１／２ラップで巻いた。こうして実施例１の絶縁電線１０Ａを作製した。この絶縁電線１０Ａの外径は０．５４５ｍｍであり、熱硬化性樹脂層２であるポリウレタン層の厚さａと絶縁層３の厚さｂとの比［ａ：ｂ］は１：２４．５であった。
【００５８】
［実施例２］
直径０．３ｍｍの銅線上に厚さ５μｍのポリウレタン層が形成された融着層付きポリウレタン銅線（商品名：ＬＬ−ＵＥＷ、コーセル株式会社製）を準備した。そのポリウレタン銅線上に、実施例１と同じ熱可塑性樹脂テープ（ポリフェニレンサルファイド：ＰＰＳ、軟化点（融点）：２８２℃）を第１層目の熱可塑性樹脂層３ａとして１／２ラップで巻き、次いで同じ熱可塑性樹脂テープを第２層目及び第３層目の熱可塑性樹脂層３ｂ，３ｃとして順次１／２ラップで巻いた。こうして実施例２の絶縁電線１０Ａを作製した。この絶縁電線の外径は０．５３５ｍｍであり、熱硬化性樹脂層２であるポリウレタン層の厚さａと絶縁層３の厚さｂとの比［ａ：ｂ］は１：２２．５であった。
【００５９】
［実施例３］
実施例１において、ポリウレタン樹脂塗料の代わりに半田可能ポリエステル樹脂塗料（商品名：ＨＧ−４３００Ｅ、日立化成工業株式会社製）で塗布して厚さ５μｍの熱硬化性樹脂層２を形成した。それ以外は、実施例１と同様にして、実施例３の絶縁電線１０Ａを作製した。この絶縁電線１０Ａの外径は０．５４５ｍｍであり、熱硬化性樹脂層２であるポリエステル樹脂層の厚さａと絶縁層３の厚さｂとの比［ａ：ｂ］は１：２４．５でった。
【００６０】
［実施例４］
実施例１において、ポリウレタン樹脂塗料の代わりに半田可能ポリエステルイミド樹脂塗料（商品名：ＴＳＦ５００、東特塗料株式会社製）で塗布して厚さ５μｍの熱硬化性樹脂層２を形成した。それ以外は、実施例１と同様にして、実施例４の絶縁電線１０Ａを作製した。この絶縁電線１０Ａの外径は０．５４５ｍｍであり、熱硬化性樹脂層２であるポリエステルイミド樹脂層の厚さａと絶縁層３の厚さｂとの比［ａ：ｂ］は１：２４．５であった。
【００６１】
［実施例５］
実施例１において、ＰＰＳ製の熱可塑性樹脂テープの代わりにエチレン−四フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）製の熱可塑性樹脂テープを用いた。それ以外は、実施例１と同様にして、実施例５の絶縁電線１０Ａを作製した。この絶縁電線１０Ａの外径は０．５４５ｍｍであり、熱硬化性樹脂層２であるポリエステル樹脂層の厚さａと絶縁層３の厚さｂとの比［ａ：ｂ］は１：２４．５であった。
【００６２】
［実施例６］
実施例１において、芯材１上に熱硬化性樹脂層２を形成した後、熱可塑性樹脂テープの代わりに第１層目の熱可塑性樹脂層３ａを押出し成形し、次いで、その上に第２層目の熱可塑性樹脂層３ｂを押出し成形し、次いで、その上に第３層目の熱可塑性樹脂層３ｃを押出し成形した。押出樹脂は、（エチレン−四フッ化エチレン共重合体（ＥＴＦＥ））を用いた。それ以外は、実施例１と同様にして、実施例６の絶縁電線１０Ｂを作製した。この絶縁電線１０Ｂの外径は０．５５０ｍｍであり、熱硬化性樹脂層２であるポリウレタン樹脂層の厚さａと絶縁層３の厚さｂとの比［ａ：ｂ］は１：２５であった。
【００６３】
［実施例７］
芯材１として直径０．２９ｍｍの銅線を準備した。また、熱可塑性樹脂テープ（ポリフェニレンサルファイド：ＰＰＳ、軟化点（融点）：２８２℃）を第１層目の熱可塑性樹脂層３ａとして準備した。その熱可塑性樹脂テープの片面に、ポリウレタン塗料（商品名：ＴＰＵ  Ｆ２−ＮＣ、東特塗料株式会社製）を塗布して厚さ５μｍの熱硬化性樹脂層２を形成した。その熱可塑性樹脂テープ３ａを、熱硬化性樹脂層２が芯材１側になるようにして芯材上に１／２ラップで巻いた。次いで、熱硬化性樹脂層２を設けていない上記熱可塑性樹脂テープを第２層目及び第３層目の熱可塑性樹脂層３ｂ，３ｃとして順次１／２ラップで巻いた。こうして実施例７の絶縁電線１０Ｂを作製した。この絶縁電線１０Ｂの外径は０．５４５ｍｍであり、熱硬化性樹脂層２であるポリウレタン層の厚さａと絶縁層３の厚さｂとの比［ａ：ｂ］は１：２４．５であった。
【００６４】
［比較例１］
実施例１において、熱硬化性樹脂層２を形成せずに銅線上に直接熱可塑性樹脂テープを巻いた。それ以外は実施例１と同様にして、比較例１の絶縁電線を作製した。この絶縁電線の外径は０．５３５ｍｍであった。
【００６５】
［比較例２］
実施例１において、ポリウレタン樹脂塗料の代わりにポリエステル樹脂塗料（商品名：ＬＩＴＯＮ  ３３００、東特塗料株式会社製）を塗布して厚さ５μｍの熱硬化性樹脂層を形成した。それ以外は、実施例１と同様にして、比較例２の絶縁電線を作製した。この絶縁電線の外径は０．５４５ｍｍであり、熱硬化性樹脂層２の厚さａと絶縁層３の厚さｂとの比［ａ：ｂ］は１：２４．５であった。
【００６６】
［比較例３］
実施例５において、ポリウレタン樹脂塗料（ポリウレタンの分子量５００００、商品名：ＴＰＵ  Ｆ２−ＮＣ、東特塗料株式会社製）で形成した厚さ５μｍの熱硬化性樹脂層２の代わりに、ポリエステル樹脂塗料（商品名：ＬＩＴＯＮ３３００、東特塗料株式会社製）を塗布して厚さ５μｍの熱硬化性樹脂層２を形成した。それ以外は、実施例５と同様にして、比較例３の絶縁電線を作製した。この絶縁電線の外径は０．５４５ｍｍであり、熱硬化性樹脂層２であるポリエステル樹脂層の厚さａと絶縁層３の厚さｂとの比［ａ：ｂ］は１：２４．５であった。
【００６７】
［比較例４］
実施例１において、ポリウレタン樹脂塗料の代わりにポリアミドイミド樹脂塗料（商品名：Ｎｅｏｈｅａｔ  ＡＩ−００Ｃ、東特塗料株式会社製）を塗布して厚さ５μｍの熱硬化性樹脂層を形成した。それ以外は、実施例１と同様にして、比較例４の絶縁電線を作製した。この絶縁電線の外径は０．５４５ｍｍであり、熱硬化性樹脂層２の厚さａと絶縁層３の厚さｂとの比［ａ：ｂ］は１：２４．５であった。
【００６８】
［加熱減量曲線］
加熱減量曲線は、ＴＧ−ＤＴＡ装置（型名：ＴＧ／ＤＴＡ７３００、エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製）を用いて測定した。図７は、実施例１の絶縁電線を構成する熱硬化性樹脂層２を測定した結果であり、図８は、実施例３の絶縁電線を構成する熱硬化性樹脂層２を測定した結果であり、図９は、実施例４の絶縁電線を構成する熱硬化性樹脂層２を測定した結果であり、図１０は、比較例３の絶縁電線を構成する熱硬化性樹脂層２を測定した結果であり、図１１は、比較例４の絶縁電線を構成する熱硬化性樹脂層２を測定した結果である。
【００６９】
実施例１，３，４で得られた加熱減量曲線は、図７〜図９に示すように、３１０℃〜４６０℃の温度領域内で、少なくとも５０℃の温度幅内で１００℃幅（ΔＴ）あたり４０質量％（ΔＷ）以下の割合で質量が減少する領域を有していた。具体的には、実施例１（図７）では、少なくとも４００℃〜４５０℃の５０℃の温度幅内で、１００℃幅（ΔＴ）あたり１０質量％（ΔＷ）減少しており、実施例３（図８）では、少なくとも３８０℃〜４３０℃の５０℃の温度幅内で、１００℃幅（ΔＴ）あたり１５質量％（ΔＷ）減少しており、実施例４（図９）では、少なくとも４１０℃〜４６０℃の５０℃の温度幅内で１００℃幅（ΔＴ）あたり４０質量％（ΔＷ）減少している。一方、比較例３（図１０）では、４１０℃〜４５０℃の４０℃の温度幅内で２０質量％減少しており、比較例４（図１１）では、該当する領域は存在しない。
【００７０】
［はんだ付け評価］
はんだ付け評価は、実施例１〜７及び比較例１〜４の絶縁電線を用いて行った。はんだ付けは、絶縁電線１０の片側の端部から１６ｍｍの長さを４００℃の溶融はんだ（はんだ種類：千住金属工業株式会社製、Ｍ３１）に所定の時間接触させてはんだ付けした。接触は、溶融はんだ槽に昇降させる移動浸漬法で行った。はんだ付け後の絶縁電線のはんだ付け部の外観（外観）を評価した。はんだ付け部分が、ムラがなく滑らかにはんだ付けされていた場合を「ランク４」とし、少しムラがあるが滑らかにはんだ付けされていた場合を「ランク３」とし、少しムラがありやや滑らかではないが実使用可能な程度にはんだ付けされていた場合を「ランク２」とし、ムラが顕著で滑らかではなく実使用できないもの又ははんだ付けできなかったものを「ランク１」として評価した。結果を表１に示した。
【００７１】
【表１】
2015011861.tif 000003
【００７２】
［結果］
表１に示すように、実施例１，２の絶縁電線は、４００℃の溶融はんだへの浸漬時間が１秒〜３秒の短時間であっても、外観が優れ、溶融はんだに接触させた部分（端部から１６ｍｍ）に良好にはんだ付けすることができた。また、実施例３〜５の絶縁電線も、浸漬時間３秒ではんだ付けした結果、外観が優れ、溶融はんだに接触させた部分（端部から１６ｍｍ）に良好にはんだ付けすることができた。一方、比較例１〜４の絶縁電線は、十分なはんだ付けができなかった。
【００７３】
図１２は、絶縁電線をはんだ付けした後の外観を示す写真である。この外観写真において、符号１−１と１−２は実施例１の絶縁電線の結果であり、符号２−１と２−２は実施例２の絶縁電線の結果であり、符号３−１と３−２は比較例１の絶縁電線の結果であり、符号４−１と４−２は比較例２の絶縁電線の結果である。図１２に示すように、実施例１，２の絶縁電線のはんだ付け部分は、全体にわたってムラがなく、滑らかであるのに対して、比較例１の絶縁電線のはんだ付け部分は、先端部分しかはんだ付けされておらず、それ以外の部分は絶縁層が残っていた。また、比較例２の絶縁電線は、絶縁層が除去されず、はんだ付けできなかった。なお、比較例１，２の絶縁電線において、除去されずに残った絶縁層は、分析の結果、熱可塑性樹脂層であることを確認した。
【００７４】
なお、比較例３の絶縁電線は、４１０℃〜４５０℃の領域自体がＣ領域であるかＤ領域であるかの区別が難しく、しかも、その温度幅内で熱硬化性樹脂層の質量減少が急激に進行して１００℃あたり５０質量％程度の急激な減少であるため、フラックス効果が十分に発揮できず、良好にはんだ付けすることができなかったと考えられる。
【符号の説明】
【００７５】
１  芯材
２  熱硬化性樹脂層
３  絶縁層
３ａ  第１の熱可塑性樹脂層
３ｂ  第２の熱可塑性樹脂層
３ｃ  第３の熱可塑性樹脂層
１０  絶縁電線
【図１】
2015011861.tif 000004
【図２】
2015011861.tif 000005
【図３】
2015011861.tif 000006
【図４】
2015011861.tif 000007
【図５】
2015011861.tif 000008
【図６】
2015011861.tif 000009
【図７】
2015011861.tif 000010
【図８】
2015011861.tif 000011
【図９】
2015011861.tif 000012
【図１０】
2015011861.tif 000013
【図１１】
2015011861.tif 000014
【図１２】
2015011861.tif 000015