(57)【要約】【課題】半固定抵抗器は他の電子部品より背が高い場合が多く、半固定抵抗器が完全に埋没するまで樹脂を充填すると樹脂の充填量が多くなり、樹脂のコストが高くなる。半固定抵抗器の上面が露出する量の樹脂を充填し、樹脂が硬化した後に個別に回転部に接着剤などを塗布して回転部の回り止めをすると、回り止め用の接着剤を塗布する工程を別途設けなければならず、さらに接着剤が硬化するまで次の工程に流せない。【解決手段】半固定抵抗器は回路基板に実装された状態で上面に調節用の回転部を備えており、この回転部を避けて樹脂を回路基板上に必要量充填し、その充填が終了した後に、注入ノズルを半固定抵抗器の上方に移動させ、ノズルから回転部に樹脂を滴下させ、回転部の回り止めを行う。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板をケーシング内に収納した状態で樹脂を流し込み、電子部品と共に回路基板を樹脂で封止した電子装置であって、電子部品として半固定抵抗器を備えたものにおいて、上記半固定抵抗器は回路基板に実装された状態で上面に調節用の回転部を備え、上記ケーシングに充填された樹脂の表面の高さが半固定抵抗器の上面より低く、かつ、半固定抵抗器の上面の回転部がポッティングに使用された樹脂と同じ樹脂で回り止めされたことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
上記回路基板には側面に調節用の回転部を備えた半固定抵抗器が実装され、この回転部に接触する位置まで上記ケーシングに樹脂を充填して、充填された樹脂でこの回転部の回り止めを行うことを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
【請求項３】
電子部品が実装された回路基板をケーシング内に収納した状態で樹脂を注入ノズルから流し込み、電子部品と共に回路基板を樹脂で封止する電子装置の製造方法であって、電子部品として半固定抵抗器を備えたものにおいて、上記半固定抵抗器は回路基板に実装された状態で上面に調節用の回転部を備えており、この回転部を避けて樹脂を回路基板上に必要量充填し、その充填が終了した後に、注入ノズルを半固定抵抗器の上方に移動させ、ノズルから回転部に樹脂を滴下させ、回転部の回り止めを行うことを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーシングに収納した回路基板を樹脂でポッティングした電子装置とその電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装された回路基板をケーシング内に収納し、さらに樹脂を注入して回路基板や電子部品を樹脂で封止するポッティングが行われている（例えば、特許文献１参照）。このようなポッティングでは、樹脂のコストを低減するため、樹脂の注入量を必要最小限にすることが要求される。従って、回路基板上に実装されている電子部品が樹脂に覆われるために必要最小限の量の樹脂を注入する。ただし、電解コンデンサのように実装された状態で他の電子部品より背が高くなり、かつ、電解コンデンサ自身が外部に対してシールドされているような場合には、電解コンデンサの全体が樹脂で覆われる必要がないので、充填後の樹脂の表面から電解コンデンサが突出している。
【０００３】
一方、電子部品として半固定抵抗器のように、ポッティング前に、基板に実装された状態で調節のための回転部を回転させて個別に回転部の位相を変更する必要のある電子部品が存在する。このような半固定抵抗器では回転部が上面にある場合、ポッティング後に回転部の位相が変更されないように、半固定抵抗器の全体が樹脂に埋没するまで樹脂を充填することが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１５３６８４号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、半固定抵抗器は他の電子部品より背が高い場合が多く、半固定抵抗器が完全に埋没するまで樹脂を充填すると樹脂の充填量が多くなり、樹脂のコストが高くなるという弊害が生じる。
【０００６】
なお、半固定抵抗器の上面が露出する量の樹脂を充填し、樹脂が硬化した後に個別に回転部に接着剤などを塗布して回転部の回り止めをすることも考えられるが、回り止め用の接着剤を塗布する工程を別途設けなければならず、さらに接着剤が硬化するまで次の工程に流せないという不具合が生じる。
【０００７】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、上記のような不具合が生じない電子部品およびその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明による電子装置は、電子部品が実装された回路基板をケーシング内に収納した状態で樹脂を流し込み、電子部品と共に回路基板を樹脂で封止した電子装置であって、電子部品として半固定抵抗器を備えたものにおいて、上記半固定抵抗器は回路基板に実装された状態で上面に調節用の回転部を備え、上記ケーシングに充填された樹脂の表面の高さが半固定抵抗器の上面より低く、かつ、半固定抵抗器の上面の回転部がポッティングに使用された樹脂と同じ樹脂で回り止めされたことを特徴とする。
【０００９】
充填された樹脂の表面の高さが半固定抵抗器の高さより低いので、樹脂の充填量が削減できる。ただし、そのままでは半固定抵抗器の上面の回転部の回り止めができないので、充填された樹脂と同じ樹脂で回り止めすることにより、別材料である接着剤などを用いる必要がない。
【００１０】
なお、上記回路基板には側面に調節用の回転部を備えた半固定抵抗器が実装されている場合には、この回転部に接触する位置まで上記ケーシングに樹脂を充填して、充填された樹脂でこの回転部の回り止めを行うことができる。
【００１１】
また、上記課題を解決するために本発明による電子装置の製造方法は、電子部品が実装された回路基板をケーシング内に収納した状態で樹脂を注入ノズルから流し込み、電子部品と共に回路基板を樹脂で封止する電子装置の製造方法であって、電子部品として半固定抵抗器を備えたものにおいて、上記半固定抵抗器は回路基板に実装された状態で上面に調節用の回転部を備えており、この回転部を避けて樹脂を回路基板上に必要量充填し、その充填が終了した後に、注入ノズルを半固定抵抗器の上方に移動させ、ノズルから回転部に樹脂を滴下させ、回転部の回り止めを行うことを特徴とする。
【００１２】
ケーシングに樹脂を充填した後で、連続して半固定抵抗器の上面の回転部に対して樹脂を滴下させることにより、回転部の回り止め用に別途工程を設ける必要がなく、また充填した樹脂を硬化させる工程で同時に回転部に滴下した樹脂を硬化させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上の説明から明らかなように、本発明は、ケーシングに対して必要最小限の樹脂を充填し、かつその樹脂の表面より高い位置にある半固定抵抗器の回転部の回り止めを、樹脂以外の別材料などを用いた別途の工程を設けることなく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】回路基板をケーシングにセットする状態を示す図
【図２】樹脂を充填するノズルの移動状態を示す図
【図３】樹脂を充填した後の状態を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１を参照して、１は回路基板であり、その上面には各種の電子部品の他、半固定抵抗器３、４が実装されている。なお、以降の説明の理解を容易にするため、半固定抵抗器３、４以外の電子部品の描画を省略した。
【００１６】
半固定抵抗器３は上面に回転部３１を有しており、半固定抵抗器４は回路基板１の外側に面した側面に回転部４１を備えている。そして、これら半固定抵抗器３、４は回路基板１に他の電子部品と共に実装された後、別途の検査工程によって検査される際に、各回転部３１、４１が自動回転装置によって回転され適宜の抵抗値に調節される。調節が終了した回路基板１は図１に示すように、ケーシング２内にセットされる。
【００１７】
図２を参照して、上述のように、回路基板１がケーシング２内にセットされると、ポッティング用の樹脂、例えばウレタン樹脂Ｒを吐出するノズル５をケーシング１の上方に移動させ、ノズル５から樹脂Ｒを吐出してケーシング２内に充填することによりポッティングを行う。
【００１８】
樹脂Ｒの充填を開始する際には、ノズル５を半固定抵抗器３、４が実装されていない位置の上方に位置させ、吐出した樹脂Ｒが半固定抵抗器３の回転部３１にかからないようにする。ノズル５をその位置に停止させた状態で必要な量の樹脂Ｒを充填する。充填が終了した際には半固定抵抗器３の上面は樹脂Ｒから露出している。
【００１９】
そこで、次にノズル５を順次５１〜５５に示す位置に移動させ、各半固定抵抗器３の上面に樹脂Ｒを滴下させ、半固定抵抗器３の上面の回転部３１に樹脂Ｒを載せるようにした。
【００２０】
図３を参照して、回転部３１に樹脂Ｒが載せられた状態で樹脂Ｒを硬化させれば回転部３１の回り止めを樹脂Ｒによって行うことができる。なお、半固定抵抗器４は回転部４１が側面に設けられているので、充填した樹脂Ｒが回転部４１に接触するので、充填した樹脂Ｒによって回転止めが行われる。
【００２１】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【符号の説明】
【００２２】
１  回路基板
２  ケーシング
３  半固定抵抗器
３１  回転部
４  半固定抵抗器
４１  回転部
５  ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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