(57)【要約】【課題】互いに非平行な外部端子と実装基板とを容易に接続することが可能な半導体装置部品、半導体装置、および半導体装置端子を提供する。【解決手段】一の実施形態によれば、半導体装置部品は、実装基板と、前記実装基板上に配置された第１の接続端子であって、第１方向に延びる形状を有し、前記第１方向に垂直な断面形状がＵ字形である第１のＵ字部を含む第１の接続端子と、前記実装基板上に前記第１の接続端子と隣接して配置された第２の接続端子であって、前記第１方向と非平行な第２方向に延びる形状を有し、前記第２方向に垂直な断面形状がＵ字形である第２のＵ字部を含む第２の接続端子とを備える。さらに、前記第１の接続端子は、前記第１のＵ字部のＵ字形の底部が、前記第２の接続端子側に位置するように配置されている。さらに、前記第２の接続端子は、前記第２のＵ字部のＵ字形の底部が、前記第１の接続端子側に位置するように配置されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板と、
前記実装基板上に配置された第１の接続端子であって、前記実装基板の面に平行な第１方向に延びる形状を有し、前記第１方向に垂直な断面形状がＵ字形である第１のＵ字部を含む第１の接続端子と、
前記実装基板上に前記第１の接続端子と隣接して配置された第２の接続端子であって、前記実装基板の前記面に平行で前記第１方向と非平行な第２方向に延びる形状を有し、前記第２方向に垂直な断面形状がＵ字形である第２のＵ字部を含む第２の接続端子とを備え、
前記第１の接続端子は、前記第１のＵ字部のＵ字形の底部が、前記第２の接続端子側に位置するように配置されており、
前記第２の接続端子は、前記第２のＵ字部のＵ字形の底部が、前記第１の接続端子側に位置するように配置されている、
半導体装置部品。
【請求項２】
前記第１および第２の接続端子は、前記実装基板の端面付近に配置されており、
前記第１のＵ字部と前記第２のＵ字部との間の間隔は、前記端面に近づくほど狭く設定されている、請求項１に記載の半導体装置部品。
【請求項３】
前記第１の接続端子はさらに、前記第１のＵ字部の第１の端部と前記実装基板との間に介在する第１の支持部と、前記第１のＵ字部の第２の端部から、前記実装基板の前記面に平行な方向に延びる第１の延長部とを含み、
前記第２の接続端子はさらに、前記第２のＵ字部の第１の端部と前記実装基板との間に介在する第２の支持部と、前記第２のＵ字部の第２の端部から、前記実装基板の前記面に平行な方向に延びる第２の延長部とを含む、
請求項１または２に記載の半導体装置部品。
【請求項４】
本体部と、
前記本体部に設けられ、第３方向に延びる形状を有する第１の外部端子と、
前記本体部に前記第１の外部端子と隣接して設けられ、前記第３方向と非平行な第４方向に延びる形状を有する第２の外部端子と、
請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体装置部品であって、前記第１の外部端子が前記第１のＵ字部に挿入され、前記第２の外部端子が前記第２のＵ字部に挿入された状態で、前記第１および第２の外部端子に接続されている半導体装置部品と、
を備える半導体装置。
【請求項５】
前記第１の外部端子と前記第２の外部端子との間の間隔は、前記本体部から離れるほど広く設定されている、請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１方向と前記第２方向との間の角度は、前記第３方向と前記第４方向との間の角度と同じ角度に設定されている、請求項４または５に記載の半導体装置。
【請求項７】
Ｕ字形の断面形状を有するＵ字部と、
前記Ｕ字部の第１の端部に連結され、前記Ｕ字形の底部から頂部に向かう第５方向と非平行に延びる断面形状を有する支持部と、
を備える半導体装置端子。
【請求項８】
さらに、前記Ｕ字部の第２の端部に連結され、前記第５方向と平行に延びる断面形状を有する延長部を備える、請求項７に記載の半導体装置端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、半導体装置部品、半導体装置、および半導体装置端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、圧接型半導体装置は、同軸ケーブルの信号線とシールド線が２つの外部端子に接続された状態で使用されている。この場合、これらの外部端子付近に信号線とシールド線による長いループが存在することが、低インダクタンス障害やノイズの原因となる。そこで、これらの外部端子への接続用に、プリント基板（実装基板）を使用することが検討されている。しかしながら、これらの外部端子は圧接型半導体装置に互いに非平行（具体的には、放射状）に設けられているため、外部端子とプリント基板をはんだ等により直接接合することは困難である。そこで、外部端子とプリント基板との接続を媒介する好適な接続端子が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−８５４８３号公報
【特許文献２】特開２００２−２０３６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
互いに非平行な外部端子と実装基板とを容易に接続することが可能な半導体装置部品、半導体装置、および半導体装置端子を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一の実施形態によれば、半導体装置部品は、実装基板と、前記実装基板上に配置された第１の接続端子であって、前記実装基板の面に平行な第１方向に延びる形状を有し、前記第１方向に垂直な断面形状がＵ字形である第１のＵ字部を含む第１の接続端子と、前記実装基板上に前記第１の接続端子と隣接して配置された第２の接続端子であって、前記実装基板の前記面に平行で前記第１方向と非平行な第２方向に延びる形状を有し、前記第２方向に垂直な断面形状がＵ字形である第２のＵ字部を含む第２の接続端子とを備える。さらに、前記第１の接続端子は、前記第１のＵ字部のＵ字形の底部が、前記第２の接続端子側に位置するように配置されている。さらに、前記第２の接続端子は、前記第２のＵ字部のＵ字形の底部が、前記第１の接続端子側に位置するように配置されている。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１実施形態の半導体装置の構造を示す斜視図と平面図である。
【図２】第１実施形態の半導体装置部品の構造を示す斜視図と平面図である。
【図３】第１実施形態の第２の接続端子の構造を示す斜視図と断面図である。
【図４】第１実施形態の変形例の半導体装置部品の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
【０００８】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態の半導体装置１の構造を示す斜視図と平面図である。図１(ａ)は、半導体装置１を示す斜視図であり、図１(ｂ)は、半導体装置１を示す平面図である。
【０００９】
本実施形態の半導体装置１は、例えば圧接型半導体装置であり、本体部１１と、第１、第２の外部端子１２、１３とを備えている。
【００１０】
本体部１１は、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）などの電力用トランジスタを有する半導体チップと、半導体チップを収容するセラミックス製の収容ケースなどを備えている。図１(ａ)および図１(ｂ)は、本体部１１の上面や下面に平行で、互いに垂直なＸ方向およびＹ方向と、本体部１１の上面や下面に垂直なＺ方向とを示している。本体部１１の平面形状はおおむね、点Ｃを中心とする円形である。
【００１１】
本明細書においては、＋Ｚ方向を上方向として取り扱い、−Ｚ方向を下方向として取り扱う。例えば、本体部１１の上面とは、本体部１１の＋Ｚ方向の面を指し、本体部１１の下面とは、本体部１１の−Ｚ方向の面を指す。
【００１２】
第１の外部端子１２は、本体部１１の側面に設けられ、本体部１１の側面から放射状に延びる棒状の形状を有している。第１の外部端子１２は、図１(ｂ)に示すＡ3方向に延びている。Ａ3方向は、第３方向の例である。第１の外部端子１２のＡ3方向に垂直な断面形状は、円形である。
【００１３】
第２の外部端子１３は、本体部１１の側面に第１の外部端子１２と隣接して設けられ、本体部１１の側面から放射状に延びる棒状の形状を有している。第２の外部端子１３は、Ａ3方向に非平行なＡ4方向に延びている。Ａ4方向は、第４方向の例である。第２の外部端子１２のＡ4方向に垂直な断面形状は、円形である。
【００１４】
符号θは、Ａ3方向とＡ4方向との間の角度を示す。また、符号Ｗ1は、第１の外部端子１２と第２の外部端子１３との間の間隔を示す。本実施形態においては、第１、第２の外部端子１２、１３が放射状に延びているため、間隔Ｗ1は、本体部１１から離れるほど広く設定されている。
【００１５】
符号Ｐ1は、第１の外部端子１２の先端面における、第２の外部端子１３から最も遠い点を示す。また、符号Ｐ2は、第２の外部端子１３の先端面における、第１の外部端子１２から最も遠い点を示す。また、符号Ｄ1は、点Ｐ1と点Ｐ2との間の距離を示す。点Ｐ1、点Ｐ2、距離Ｄ1の詳細については、後述する。
【００１６】
図２は、第１実施形態の半導体装置部品２の構造を示す斜視図と平面図である。図２(ａ)は、半導体装置部品２を示す斜視図であり、図２(ｂ)は、半導体装置部品２を示す平面図である。
【００１７】
本実施形態の半導体装置部品２は、実装基板２１と、半導体装置端子の例である第１、第２の接続端子２２、２３と、コネクタ２４と、ケーブル２５と、導電膜２６、２７とを備えている。
【００１８】
図２(ａ)および図２(ｂ)は、実装基板２１の面Ｓが＋Ｚ方向を向いた状態の半導体装置部品２を示している。本実施形態の半導体装置１は、半導体装置部品２が第１、第２の外部端子１２、１３に接続された状態で使用される。
【００１９】
第１の接続端子２２は、実装基板２１の面Ｓ上に配置されており、第１のＵ字部２２ａと、第１の支持部２２ｂと、第１の延長部２２ｃと、１本以上の第１の挿入部２２ｄとを含んでいる。
【００２０】
第１のＵ字部２２ａは、実装基板２１の面Ｓに平行なＡ1方向に延びる形状を有しており、第１のＵ字部２２ａのＡ1方向に垂直な断面形状は、Ｕ字形となっている。Ａ1方向は、第１方向の例である。第１の接続端子２２は、第１のＵ字部２２ａのＵ字形の底部Ｂ1が、第２の接続端子２３側に位置し、第１のＵ字部２２ａのＵ字形の頂部Ｔ1が、第２の接続端子２３の反対側に位置するように配置されている。第１のＵ字部２２ａの頂部Ｔ1は、第１の接続端子２２の開口部に相当する。
【００２１】
第１の支持部２２ｂは、第１のＵ字部２２ａの下端部（第１の端部）に連結され、第１のＵ字部２２ａの下端部と実装基板２１との間に介在している。第１の支持部２２ｂは、第１のＵ字部２２ａの下端部から、実装基板２１の面Ｓに非平行（具体的には垂直）な方向に延びている。第１の支持部２２ｂのＡ1方向に垂直な断面形状は、直線形である。第１のＵ字部２２ａは、第１の支持部２２ｂにより実装基板２１上に支持されている。
【００２２】
第１の延長部２２ｃは、第１のＵ字部２２ａの上端部（第２の端部）に連結され、第１のＵ字部２２ａの上端部から、実装基板２１の面Ｓに平行な方向に延びている。第１の延長部２２ｃのＡ1方向に垂直な断面形状は、直線形である。
【００２３】
第１の挿入部２２ｄは、第１の支持部２２ｂの下端部に連結されている。第１の接続端子２２は、実装基板２１に設けられた穴に第１の挿入部２２ｄを挿入して、第１の挿入部２２ｄを実装基板２１にはんだ付けすることで、実装基板２１に取り付けられている。
【００２４】
第２の接続端子２３は、実装基板２１の面Ｓ上に第１の接続端子２２と隣接して配置されており、第２のＵ字部２３ａと、第２の支持部２３ｂと、第２の延長部２３ｃと、１本以上の第２の挿入部２３ｄとを含んでいる。
【００２５】
第２のＵ字部２３ａは、実装基板２１の面Ｓに平行でＡ1方向と非平行なＡ2方向に延びる形状を有しており、第２のＵ字部２３ａのＡ2方向に垂直な断面形状は、Ｕ字形となっている。Ａ2方向は、第２方向の例である。第２の接続端子２３は、第２のＵ字部２３ａのＵ字形の底部Ｂ2が、第１の接続端子２２側に位置し、第２のＵ字部２３ａのＵ字形の頂部Ｔ2が、第１の接続端子２２の反対側に位置するように配置されている。第２のＵ字部２３ａの頂部Ｔ2は、第２の接続端子２３の開口部に相当する。
【００２６】
第２の支持部２３ｂは、第２のＵ字部２３ａの下端部（第１の端部）に連結され、第２のＵ字部２３ａの下端部と実装基板２１との間に介在している。第２の支持部２３ｂは、第２のＵ字部２３ａの下端部から、実装基板２１の面Ｓに非平行（具体的には垂直）な方向に延びている。第２の支持部２３ｂの断面形状や機能は、第１の支持部２２ｂと同様である。
【００２７】
第２の延長部２３ｃは、第２のＵ字部２３ａの上端部（第２の端部）に連結され、第２のＵ字部２３ａの上端部から、実装基板２１の面Ｓに平行な方向に延びている。第２の延長部２３ｃの断面形状や機能は、第１の延長部２２ｃと同様である。
【００２８】
第２の挿入部２３ｄは、第２の支持部２３ｂの下端部に連結されている。第２の挿入部２３ｄの形状や機能は、第１の挿入部２２ｄと同様である。
【００２９】
本実施形態の第１の接続端子２２と第２の接続端子２３は、互いに鏡面対称な形状を有している。また、第１の接続端子２２と第２の接続端子２３は、実装基板２１の面Ｓに垂直な平面（ここではＹＺ平面）に対し鏡面対称となるよう配置されている。符号θは、Ａ1方向とＡ2方向との間の角度を示す。本実施形態において、Ａ1方向とＡ2方向との間の角度は、Ａ3方向とＡ4方向との間の角度と同じ角度に設定されている。
【００３０】
本実施形態の第１の接続端子２２と第２の接続端子２３は、実装基板２１の端面Ｅ付近に配置されている。符号Ｗ2は、第１の接続端子２２と第２の接続端子２３との間の間隔を示す。本実施形態において、間隔Ｗ2は、端面Ｅに近づくほど狭く設定されている。
【００３１】
コネクタ２４は、実装基板２１の面Ｓ上に配置されており、第１、第２の接続端子２２、２３とケーブル２５とを電気的に接続するために使用されている。ケーブル２５は例えば、信号線とシールド線とを有する同軸ケーブルである。第１、第２の接続端子２２、２３とコネクタ２４は、実装基板２１の面Ｓに設けられた導電膜２６、２７により電気的に接続されている。
【００３２】
なお、第１、第２の接続端子２２、２３とコネクタ２４は、実装基板２１の両側の面に設けられた導電膜と、これらの導電膜同士を接続する実装基板２１のスルーホール電極により電気的に接続されていてもよい。
【００３３】
本実施形態の半導体装置部品２は、第１、第２の外部端子１２、１３をそれぞれ第１、第２のＵ字部２２ａ、２３ａに挿入することにより、第１、第２の接続端子２２、２３に接続される。矢印Ｉは、第１、第２の外部端子１２、１３を第１、第２のＵ字部２２ａ、２３ａに挿入する際の半導体装置部品２の移動方向を示す。Ｉ方向は、半導体装置部品２が半導体装置１に近づく方向に相当する。本実施形態の第１、第２の外部端子１２、１３は、第１、第２のＵ字部２２ａ、２３ａに挿入された後、はんだにより第１、第２のＵ字部２２ａ、２３ａに接合される。
【００３４】
本実施形態の第１の接続端子２２は、第１のＵ字部２２ａの頂部（開口部）Ｔ1が第２の接続端子２３の反対側に位置するように配置されている。また、本実施形態の第２の接続端子２３は、第２のＵ字部２３ａの頂部（開口部）Ｔ1が第１の接続端子２２の反対側に位置するように配置されている。よって、本実施形態によれば、放射状に設けられた第１、第２の外部端子１１、１２を、半導体装置部品２のＩ方向の移動により、第１、第２のＵ字部２２ａ、２３ａに容易に挿入することが可能となる。
【００３５】
また、本実施形態の第１、第２の接続端子２２、２３はそれぞれ、第１、第２のＵ字部２２ａ、２３ａに連結された第１、第２の延長部２２ｃ、２３ｃを有している。よって、本実施形態によれば、第１、第２の外部端子１２、１３のはんだ付け作業の際に、第１、第２の外部端子１２、１３の上に第１、第２の延長部２２ｃ、２３ｃを載せることで、半導体装置部品２の位置を固定しておくことが可能となる。よって、本実施形態によれば、はんだ付けの作業性を向上させることが可能となる。
【００３６】
例えば、第１の外部端子１２のはんだ付け作業の際に、その熱で第１の接続端子２２の第１の挿入部２２ｄのはんだが再溶融した場合にも、第２の外部端子１３が半導体装置部品２を支えておくことができる。この際、第２の外部端子１３のはんだ付け前であれば、第２の接続端子２３の第２の延長部２３ｃが第２の外部端子１３に引っ掛かることで、半導体装置部品２が支えられる。一方、第２の外部端子１３のはんだ付け後であれば、第２の外部端子１３が第２の接続端子２３にはんだで固定されているため、半導体装置部品２が支えられる。
【００３７】
図３は、第１実施形態の第２の接続端子２３の構造を示す斜視図と断面図である。図３(ａ)は、第２の接続端子２３を示す斜視図であり、図３(ｂ)は、第２の接続端子２３を示す断面図である。図３(ａ)および図３(ｂ)は、Ａ2方向が＋Ｙ方向を向いた状態の第２の接続端子２３を示している。なお、以下の説明は、第１の接続端子２２にも適用される。
【００３８】
第２の接続端子２３は、上述の通り、第２のＵ字部２３ａと、第２の支持部２３ｂと、第２の延長部２３ｃと、１本以上の第２の挿入部２３ｄとを含んでいる。
【００３９】
第２のＵ字部２３ａは、Ａ2方向に延びる形状を有しており、第２のＵ字部２３ａのＡ2方向に垂直な断面形状は、Ｕ字形に設定されている。矢印Ａ5は、このＵ字形の底部Ｂ2から頂部Ｔ2に向かう方向を示している。Ａ5方向は、第５方向の例である。図３(ａ)は、Ａ5方向が＋Ｘ方向を向いた状態の第２の接続端子２３を示している。
【００４０】
第２の支持部２３ｂは、第２のＵ字部２３ａの下端部に連結されている。第２の支持部２３ｂのＡ2方向に垂直な断面形状は、Ａ5方向と非平行（具体的には垂直）な方向に延びる直線形に設定されている。
【００４１】
第２の延長部２３ｃは、第２のＵ字部２３ａの上端部に連結されている。第２の延長部２３ｃのＡ2方向に垂直な断面形状は、Ａ5方向と平行な方向に延びる直線形に設定されている。
【００４２】
第２の挿入部２３ｄは、第２の支持部２３ｂの下端部に連結されている。第２の挿入部２３ｄは、第２の支持部２３ｂと同じ方向に延びる棒状の形状を有している。
【００４３】
図３(ｂ)は、第２のＵ字部２３ａの内壁面の点Ｋ1、Ｋ2、Ｋ3を示している。点Ｋ1は、第２のＵ字部２３ａの下端部（第１の端部）に位置し、点Ｋ2は、第２のＵ字部２３ａの上端部（第２の端部）に位置している。また、点Ｋ3は、第２のＵ字部２３ａの底部Ｂ2の先端部に位置している。
【００４４】
符号Ｌ1は、第２の外部端子１３の直径を示す。また、符号Ｌ2は、点Ｋ1と点Ｋ2との距離、すなわち、第２のＵ字部２３ａの下端部と上端部との距離を示す。距離Ｌ2は、第２のＵ字部２３ａの頂部（開口部）Ｔ2の開口幅に相当する。本実施形態においては、第２の外部端子１３を第２のＵ字部２３ａに挿入できるように、距離Ｌ2が直径Ｌ1よりも長く設定されている（Ｌ2＞Ｌ1）。
【００４５】
符号Ｌ3は、点Ｋ1（または点Ｋ2）と点Ｋ3との間のＡ5方向の間隔を示す。間隔Ｌ3は、第２のＵ字部２３ａのＵ字形の深さに相当する。本実施形態においては、第２の外部端子１３を第２のＵ字部２３ａの内部に収容できるように、間隔Ｌ3が直径Ｌ1よりも長く設定されている（Ｌ3＞Ｌ1）。
【００４６】
符号Ｌ4は、第２の延長部２３ｃのＡ5方向の長さを示す。長さＬ4は、第２の外部端子１３の上に第２の延長部２３ｃを載せやすい長さに設定することが望ましい。
【００４７】
図４は、第１実施形態の変形例の半導体装置部品２の構造を示す断面図である。図４の断面図は、第１、第２の接続端子２２、２３を通過するＹ方向に垂直な平面で半導体装置部品２を切断した断面を示している。
【００４８】
ただし、図４の第１、第２の接続端子２２、２３は、図示の便宜上、Ａ1、Ａ2方向が共に＋Ｙ方向を向いた状態で図示されている。しかしながら、以下の説明は、Ａ1、Ａ2方向が図２に示す方向を向いた半導体装置部品２について説明したものである。
【００４９】
第１の接続端子２２は、第１のＵ字部２２ａ、第１の支持部２２ｂ、第１の延長部２２ｃ、第１の挿入部２２ｄに加え、第１の屈曲部２２ｅを含んでいる。第１の屈曲部２２ｅは、第１の延長部２２ｃの端部に連結されている。第１の屈曲部２３ｅのＡ1方向に垂直な断面形状は、第１の延長部２２ｃと非平行（例えば垂直）な方向に延びる直線形に設定されている。第１の屈曲部２２ｅの断面形状は、直線形以外の形状でもよい。
【００５０】
第２の接続端子２３は、第２のＵ字部２３ａ、第２の支持部２３ｂ、第２の延長部２３ｃ、第２の挿入部２３ｄに加え、第２の屈曲部２３ｅを含んでいる。第２の屈曲部２３ｅは、第２の延長部２３ｃの端部に連結されている。第２の屈曲部２３ｅのＡ2方向に垂直な断面形状は、第２の延長部２３ｃと非平行（例えば垂直）な方向に延びる直線形に設定されている。第２の屈曲部２３ｅの断面形状は、直線形以外の形状でもよい。
【００５１】
符号Ｐ1は、第１の外部端子１２の先端面における、第２の外部端子１３から最も遠い点を示す（図１(ｂ)を参照）。また、符号Ｐ2は、第２の外部端子１３の先端面における、第１の外部端子１２から最も遠い点を示す。また、符号Ｄ1は、点Ｐ1と点Ｐ2との間の距離を示す。
【００５２】
一方、符号Ｐ3は、第１の屈曲部２２ｅの内壁面のうち、最も＋Ｘ方向側に位置する点を示す。また、符号Ｐ4は、第２の屈曲部２３ｅの内壁面のうち、最も−Ｘ方向側に位置する点を示す。また、符号Ｄ2は、点Ｐ3と点Ｐ4との間の距離を示す。
【００５３】
距離Ｄ2が距離Ｄ1よりも短いと、第１、第２の外部端子１２、１３を第１、第２のＵ字部２２ａ、２３ａに挿入することができない。よって、本実施形態においては、距離Ｄ2が距離Ｄ1よりも長く設定されている（Ｄ2＞Ｄ1）。
【００５４】
また、距離Ｄ2が距離Ｄ1よりも長い場合において、距離Ｄ1と距離Ｄ2の差が小さいと、挿入時に第１、第２の外部端子１２、１３が第１、第２の屈曲部２２ｅにぶつかる可能性が高い。よって、本実施形態においては、距離Ｄ2を距離Ｄ1よりも十分に長く設定することが望ましい。距離Ｄ2は例えば、距離Ｄ1と第１、第２の外部端子１２、１３の直径Ｌ1
との合計よりも長く設定することが望ましい（Ｄ2＞Ｄ1＋Ｌ1）。
【００５５】
別言すると、本実施形態においては、第１、第２の外部端子１２、１３を第１、第２のＵ字部２２ａ、２３ａに挿入することが可能であれば、第１、第２の接続端子２２、２３にそれぞれ第１、第２の屈曲部２２ｅ、２３ｅを設けても構わない。この場合、距離Ｄ2を距離Ｄ1よりも十分に長く設定することで、第１、第２の外部端子１２、１３を第１、第２のＵ字部２２ａ、２３ａに挿入しやすくすることが望ましい。
【００５６】
以上のように、本実施形態の第１の接続端子２２は、第１のＵ字部２２ａのＵ字形の底部Ｂ1が、第２の接続端子２３側に位置し、第１のＵ字部２２ａのＵ字形の頂部Ｔ1が、第２の接続端子２３の反対側に位置するように配置されている。
【００５７】
また、本実施形態の第２の接続端子２３は、第２のＵ字部２３ａのＵ字形の底部Ｂ2が、第１の接続端子２２側に位置し、第２のＵ字部２３ａのＵ字形の頂部Ｔ2が、第１の接続端子２２の反対側に位置するように配置されている。
【００５８】
よって、本実施形態によれば、互いに非平行な第１、第２の外部端子１２、１３と実装基板２１とを第１、第２の接続端子２２、２３により容易に接続することが可能となる。
【００５９】
なお、第１、第２のＵ字部２２ａ、２３ａの断面形状であるＵ字形は、様々な形に形成可能である。例えば、Ｕ字形は、半円形のみで形成してもよいし、半円形とこの半円形の２つの端部に接続された２本の直線とで形成してもよい。また、後者の場合の半円形は、直線で置き換えてもよい。この場合、Ｕ字形は、長方形から１つの辺を除いたような形となる。また、前者または後者の場合の半円形は、半楕円形で置き換えてもよい。
【００６０】
以上、いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例としてのみ提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図したものではない。本明細書で説明した新規な部品、装置、および端子は、その他の様々な形態で実施することができる。また、本明細書で説明した部品、装置、および端子の形態に対し、発明の要旨を逸脱しない範囲内で、種々の省略、置換、変更を行うことができる。添付の特許請求の範囲およびこれに均等な範囲は、発明の範囲や要旨に含まれるこのような形態や変形例を含むように意図されている。
【符号の説明】
【００６１】
１：半導体装置、２：半導体装置部品、
１１：本体部、１２、１３：第１、第２の外部端子、
２１：実装基板、２２、２３：第１、第２の接続端子、
２２ａ、２３ａ：第１、第２のＵ字部、２２ｂ、２３ｂ：第１、第２の支持部、
２２ｃ、２３ｃ：第１、第２の延長部、２２ｄ、２３ｄ：第１、第２の挿入部、
２２ｅ、２３ｅ：第１、第２の屈曲部、
２４：コネクタ、２５：ケーブル、２６、２７：導電膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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