(57)【要約】【課題】バイアホールに対して化学めっきや導電化処理をすること無く層間接続部を形成する。【解決手段】ＦＰＣ基板１００は、有機樹脂膜からなる絶縁積層体１と、絶縁積層体１の両面のそれぞれに形成される第１の導体層４および第２の導体層５と、第１の導体層４および絶縁積層体１を貫通し、露出した第２の導体層５が底面９３を形成する有底のバイアホール３１と、第１の導体層４から形成されて有底のバイアホール３１の内部に延伸する延設配線９と、延設配線９と底面９３とが有底のバイアホール３１の内部で電気的に接続する層間接続部８とを有する。【選択図】図１
2015133346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機樹脂膜からなる絶縁積層体と、
前記絶縁積層体の両面のそれぞれに形成される第１の導体層および第２の導体層と、
前記第１の導体層および前記絶縁積層体を貫通し、露出した前記第２の導体層が底面を形成する有底のバイアホールと、
前記第１の導体層から形成されて前記有底のバイアホールの内部に延伸する延設配線と、
前記延設配線と前記底面とが前記有底のバイアホールの内部で電気的に接続する層間接続部と、
を含むことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記延設配線と前記底面とは、前記層間接続部において、金属めっき膜により電気的に接続する
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記金属めっき膜は、ニッケルまたは銅から構成される
ことを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記金属めっき膜の表面には、さらに金めっき膜が形成される
ことを特徴とする請求項２または３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記層間接続部は、ソルダーレジストで覆われている
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
前記底面を形成する前記第２の導体層には、厚さ方向に貫通する通孔が設けられる
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
前記絶縁積層体はポリイミドフィルムを含む
ことを特徴とする請求項１乃至６の何れか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
絶縁積層体に厚さ方向に貫通するバイアホールを形成する工程と
前記バイアホールの内部に向かって片持ち梁の状態に延伸する延設配線を、前記絶縁積層体の一方の表面に設けられる第１の導体層から形成する工程と、
前記バイアホールの底面を、前記絶縁積層体の他方の表面に設けられる第２の導体層から形成する工程と、
前記延設配線と前記底面とを被覆する金属めっき膜を形成することにより、前記第１の導体層と前記第２の導体層とを電気的に接続する層間接続部を形成する工程と、
を含むことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。特には、複数の導体層と、これら複数の導体層どうしを電気的に接続する層間接続部と、を有するフレキシブルプリント配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板は、良好な可撓性を有することから、電子機器および電子部品などを狭く複雑な形状の空間に配置する場合や、駆動部材と接続する場合など、屈曲性や可撓性が要求される用途に広く用いられている。フレキシブルプリント配線板配には、絶縁フィルムの一方の表面に導体パターンが設けられる片面フレキシブルプリント配線板や、絶縁フィルムの両面に導体パターンが設けられる両面フレキシブルプリント配線板が知られている。そして、両面フレキシブルプリント配線板には、絶縁フィルムの両面の導体パターンどうしを電気的に接続する層間接続部が設けられるものがある。層間接続部としては、例えば、バイアホールに設けられためっき層が用いられている。特許文献１には、両面フレキシブルプリント配線板について、絶縁フィルムに設けられたバイアホールの一方の開口部が、一方の表面の導体パターンにより塞がれる構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−５７４２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の両面フレキシブルプリント配線板においては、電気めっき法によりバイアホールの内壁面に金属めっき膜を形成して層間接続部を形成する。バイアホールの内壁面に金属めっき膜を形成するためには、電気めっきに先だち、バイアホールの内壁面に化学めっきや導電性被膜を付与する導電化処理を行うことを必要とする。これらの処理には、種々の薬液とそれを用いた処理が必要である。さらに、その後の電気めっきにおいて、金属めっき膜がバイアホール以外の回路パターンや保護膜上にも形成されるため、これらを取り除くことが必要なる。
上述の実情に鑑み、本発明は、バイアホールに対して化学めっきや導電化処理をすること無く層間接続部を形成することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の課題を解決するため、本発明のフレキシブルプリント配線板は、有機樹脂膜からなる絶縁積層体と、前記絶縁積層体の両面のそれぞれに形成される第１の導体層および第２の導体層と、前記第１の導体層および前記絶縁積層体を貫通し、露出した前記第２の導体層が底面を形成する有底のバイアホールと、前記第１の導体層から形成されて前記有底のバイアホールの内部に延伸する延設配線と、前記延設配線と前記底面とが前記有底のバイアホールの内部で電気的に接続する層間接続部と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、バイアホールに対して化学めっきや導電化処理をすること無く、層間接続部を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るＦＰＣ基板の構成を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係るＦＰＣ基板の製造方法の工程を模式的に示す図である。
【図３】図３は、図２（ｅ）までの工程を経たＦＰＣ基板材料の構成例を模式的に示す平面図である。
【図４】図４は、変形例にかかる樹脂付銅箔の構成を模式的に示す断面図である。
【図５】図５は、第２の実施形態に係るＦＰＣ配線板の要部の構造を模式的に示す断面図である。
【図６】図６は、第３の実施形態に係るＦＰＣ基板の断面構成を模式的に示す図である。
【図７】図７は、バイアホールにソルダーレジストが充填された状態を模式的に示す断面図である。
【図８】図８は、１つのバイアホールに複数の延設配線が延出する構成の例を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の各実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。以下の説明では、フレキシブルプリント配線板を、「ＦＰＣ基板」と記す。各実施形態に係るＦＰＣ基板として、両面に導体層が設けられる両面配線ＦＰＣ基板を示す。そして、各実施形態に係るＦＰＣ基板は、両面の導体層どうしが電気的に接続する層間接続部を有する。
【０００９】
１．第１の実施形態
（１−１  ＦＰＣ基板の構成）
まず、第１の実施形態に係るＦＰＣ基板１００の構成について、図１（ａ）（ｂ）を参照して説明する。ＦＰＣ基板１００は、絶縁膜の積層体である絶縁積層体１と、絶縁積層体１の一方の表面に設けられる第１の導体層４と、他方の表面に設けられる第２の導体層５との積層構造を有する。絶縁積層体１を構成する絶縁膜には、電気的絶縁性を有する有機樹脂膜が適用される。第１の導体層４および第２の導体層５は、金属薄膜からなる。そして、第１の導体層４により第１の配線パターン４１が形成され、第２の導体層５により第２の配線パターン５１が形成される。
【００１０】
絶縁積層体１は、第１の絶縁フィルム１１と第２の絶縁フィルム１２の積層構造を有する。例えば、有機絶縁膜からなる第１の絶縁フィルム１１と、有機絶縁膜からなる第２の絶縁フィルム１２とが、接着剤層によって接合される構成を有する。
絶縁積層体１には、厚さ方向に貫く貫通孔であるバイアホール３１が形成される。第１の導体層４から形成される第１の配線パターン４１には、延設配線９が含まれる。延設配線９は、バイアホール３１の第１の導体層４が設けられる側の開口縁から、絶縁積層体１に支持されない片持ち支持梁のような態様で、バイアホール３１の内部空間に延伸する。延設配線９のこのような構造は、ＴＡＢ用のＦＰＣ基板におけるインナーリードの製作方法を用いて形成できる。一方、第２の導体層５は、絶縁積層体１の第１の導体層４とは反対側の表面に設けられており、バイアホール３１の開口を塞ぐ配線パターン９４を含む。すなわち、バイアホール３１の内側には、第２の導体層５からなる配線パターン９４が露出しており、配線パターン９４がバイアホール３１の底面９３を形成している。このように、バイアホール３１は、第２の導体層５からなる底面９３を有する有底構造に形成される。
【００１１】
バイアホール３１の内部には、延設配線９と配線パターン９４とが電気的に接続する層間接続部８が設けられる。具体的には、バイアホール３１の内部には、延設配線９の先端部９１が、第２の導体層５の配線パターン９４からなるバイアホール３１の底面９３に接触するように、折り曲がって延伸している。そして、底面９３と延設配線９とは金属めっき膜６により覆われている。このような構成によれば、第１の導体層４と第２の導体層５とが確実に電気的に接続する。
【００１２】
第１の導体層４と、第１の導体層４からなる第１の配線パターン４１どうしの間に露出している絶縁積層体１とは、第１のカバーフィルム４５により被覆されている。そして、第１のカバーフィルム４５によって、第１の配線パターン４１が保護されるとともに、第１の配線パターン４１どうし間の絶縁性が確保される。なお、ＦＰＣ基板１００に搭載する電子部品の接続用端子１７や外部との接続に用いる外部接続用端子１６などと、第１の配線パターン４１のうちのバイアホール３１の周囲の部分とは、第１のカバーフィルム４５に被覆されずに露出している。これは、接続用端子１７や外部接続用端子１６等においては、後に施す金めっき処理やはんだコート処理等の表面処理を施すため又は搭載電子部品や外部との接続のためである。バイアホール３１においては、更に金属めっき膜６を形成するためである。
【００１３】
第２の導体層５から形成される第２の配線パターン５１は、第２のカバーフィルム５５により被覆されている。特に、バイアホール３１の底面９３を有する配線パターン９４が、第２のカバーフィルム５５により覆われる構成であることが好ましい。なお、第２のカバーフィルム５５は、第１のカバーフィルム４５と同様の機能を有する。
【００１４】
ＦＰＣ基板１００の層間接続部８は、延設配線９と底面９３とを覆う金属めっき膜６を電解めっき法によって形成することによって実現される。これにより、バイアホール３１において、第１の導体層４からなる延設配線９と第２の導体層５からなる底面９３との確実な電気的接続が確保される。
【００１５】
なお、絶縁積層体１に形成されるバイアホール３１の内壁面９５は、金属めっき膜６で覆われずに露出していてもよい。また、図１（ｂ）に示すように、金属めっき膜６の表面に金めっきが施され、金めっき膜６１が形成されていてもよい。また、第１のカバーフィルム４５と第２のカバーフィルム５５には、同様な機能を有するカバーコート材や、柔軟性のあるソルダーレジストを適用してもよい。
さらに、金属めっき膜６の形成後に、バイアホール３１をソルダーレジスト３７１で充填してもよい（図７参照）。バイアホール３１がソルダーレジスト３７１により充填されると、延設配線９と底面９３と金属めっき膜６からなる層間接続部８が保護されるとともに、外部との絶縁性が確保される。このソルダーレジスト３７１には、例えば、日本ポリテック製、フレキシブル基板用熱硬化型ソルダーマスクＮＰＲ−５Ｓｅｒｉｅｓが適用できる。
【００１６】
（１−２  ＦＰＣ基板１００の製造方法）
次に、ＦＰＣ基板１００の製造方法について、図２（ａ）〜（ｈ）を参照して説明する。図２（ａ）〜（ｈ）は、ＦＰＣ基板１００の製造方法の工程を、模式的に示す断面図である。説明の便宜上、製造工程中にある未完成のＦＰＣ基板１００を、ＦＰＣ基板材料１０１と記す。
ここでは、第１の実施形態に係るＦＰＣ基板１００を、第１の絶縁フィルム１１と、第１の導体層４と、第２の導体層５とを用いて製造する方法を示す。そして、ＦＰＣ基板１００は、長尺の第１の絶縁フィルム１１から、ロール・トゥ・ロール（Roll to Roll）法によって製造される。特に、第１の導体層４と第２の導体層５は、ＦＰＣ基板１００が長尺のワークサイズにある状態で形成される。
【００１７】
図２（ａ）に示すように、まず、第１の絶縁フィルム１１に、厚さ方向に貫通するバイアホール３１を形成する。第１の絶縁フィルム１１は、有機絶縁膜として、例えば厚さが５０μｍ程度のポリイミドフィルムが適用され、その一方の表面には厚さが１０〜１４μｍ程度の接着剤層（図略）が形成されている。この接着剤層には、熱硬化性樹脂からなる接着剤を塗布して半硬化させたものが適用できる。バイアホール３１の形成には、例えば、レーザ加工法や型打抜き法などが適用できる。第１の実施形態では、バイアホール３１を、直径が１８０μｍ程度の丸孔とした。なお、バイアホール３１の位置および数は適宜設定されるものであり、特に限定されるものではない。
そして、バイアホール３１を形成した後、第１の絶縁フィルム１１に形成されている接着剤層（図略）の表面に銅箔をラミネートし、接着剤層を硬化させる。これにより、第１の絶縁フィルム１１の一方の表面には、銅箔からなる第１の導体層４が固定される。この際、銅箔は、バイアホール３１の開口を覆うようにラミネートされる。第１の導体層４としての銅箔には、例えば、厚さが２５μｍ程度の三井金属鉱業製の銅箔  ３ＥＣ−ＶＬＰ  が適用できる。
【００１８】
次に図２（ｂ）に示すように、第１の導体層４から第１の配線パターン４１を形成する。第１の配線パターン４１には、延設配線９が含まれる。第１の配線パターン４１の形成には、エッチングが適用できる。すなわち、まず、第１の導体層４の表面を、感光性エッチングレジストで被覆する。さらに、第１の導体層４のバイアホール３１に露出している裏面を、裏止めレジストで被覆する。その後、フォトエッチング法を用いて、第１の導体層４から、延設配線９を含む第１の配線パターン４１を形成する。裏止めレジストには、例えば扇化学工業の  ＢＣ−８６２（熱硬化型）  が適用できる。延設配線９は、平面視において、バイアホール３１の内周縁から、片持ち支持梁のようにバイアホール３１の内周側に延出する。なお、延設配線９は、例えば、幅が６０μｍ程度で、バイアホール３１の内周縁からの延出長さが１００μｍ程度になるように形成される。特に、延設配線９の延出長さは、延設配線９を底面９３に向かって曲げた場合に、その先端部９１が延出方向に５０μｍ程度の長さにわたり、後に形成される配線パターン９４の底面９３に接触する状態を確保できる程度であることが好ましい（図１参照）。エッチングの終了後、感光性エッチングレジストと裏止めレジストは、剥離されてＦＰＣ基板材料１０１から除去される。
【００１９】
なお、ここまでの工程は、公知のＴＡＢ用ＦＰＣ基板の製造工程が適用できる（例えば特開平９−２９８２１９公報）。また、延設配線９を形成する工程は、ＴＡＢ用ＦＰＣにおけるインナーリードを形成する工程と同じ工程が適用できる。
【００２０】
次に、図２（ｃ）に示すように、樹脂付銅箔２１を形成する。樹脂付銅箔２１は、第２の導体層５の一方の表面に、第２の絶縁フィルム２２が積層された構成を有する。第２の導体層５には、例えば、厚さが１２μｍ程度の電解銅箔が適用できる。樹脂付銅箔２１の形成方法としては、まず、第２の導体層５の一方の表面に熱硬化樹脂からなる接着剤を塗布して、厚さが１５μｍ程度の接着剤層からなる第２の絶縁フィルム２２を形成する。そして、形成した接着剤層を半硬化状態にする。これによって、樹脂付銅箔２１が形成される。
更に、形成した第２の絶縁フィルム２２のうち、バイアホール３１の位置に相当する部分３２を除去する。これにより、バイアホール３１の底面９３を形成する第２の導体層５の裏面を露出させる。第２の絶縁フィルム２２を除去する方法としては、例えば、レーザ加工法や、過マンガン酸溶液を用いて第２の絶縁フィルム２２をエッチンングするスミア除去法が適用できる。
【００２１】
そして、図２（ｃ）（ｄ）に示すように、バイアホール３１が形成された樹脂付銅箔２１の第２の絶縁フィルム２２を、第１の絶縁フィルム１１の第１の導体層４とは反対側の表面に接合させる。例えば、第１の配線パターン４１が設けられた第１の絶縁フィルム１１と、底面９３が露出している樹脂付銅箔２１とを、位置決めして重ね合わせ、所定の条件で加熱および加圧して接合する。これにより、第１の絶縁フィルム１１と第２の絶縁フィルム１２とからなる絶縁積層体１が形成される。
【００２２】
次いで、図２（ｅ）に示すように、第２の導体層５から第２の配線パターン５１を形成する。この際、バイアホール３１の底面９３となる配線パターン９４も形成される。例えば、まず、第２の導体層５に感光性エッチングレジストを塗布し、フォトエッチング法により配線パターン９４を含む第２の配線パターン５１を形成する。なお第２の導体層５のエッチングの際に、延設配線９を含む第１の配線パターン４１と、第２の導体層５のうちのバイアホール３１に露出する底面９３を、感光性エッチンレジストまたは裏止めレジストで覆い、エッチングされないようにする。エッチングの終了後、感光性エッチングレジストと裏止めレジストは、剥離されてＦＰＣ基板材料１０１から除去される。
以上の工程を経て、絶縁積層体１の両面に、延設配線９を含む第１の配線パターン４１と、配線パターン９４を含む第２の配線パターン５１とが形成される。
【００２３】
次に、図２（ｆ）に示すように、第１の配線パターン４１と第２の配線パターン５１との保護と絶縁性の確保のため、それぞれを第１のカバーフィルム４５と第２のカバーフィルム５５とで被覆する。第１のカバーフィルム４５と第２のカバーフィルム５５には、いずれも、厚さが４μｍ程度のアラミド樹脂フィルムに、厚さが４０μｍ程度の熱硬化性接着剤層がラミネートされた積層体が適用できる。
【００２４】
次に、図２（ｇ）に示すように、第１の配線パターン４１に含まれる延設配線９を曲げ、その先端部９１を、第２の配線パターン５１に含まれる配線パターン９４により形成される底面９３に接触させる。さらに、超音波接合法を適用して、延設配線９の先端部９１と底面９３とを接合する。具体的には、先端部９１の面積に対応するサイズの超音波溶着用のホーン９６で、先端部９１を底面９３に接触するまで押圧する。その後、所定の条件で先端部９１と底面９３を超音波接合する。先端部９１と底面９３を接合しておくことによって、次の電解めっき工程において、先端部９１と底面９３とを電気的に接続できる。また、電解めっき工程において、第１と第２のめっきリード用配線パターン３４，３５（図３参照）を経由してめっき装置のカソード電源１５に接続することで、先端部９１と底面９３とをカソード電位にできる。
【００２５】
次に、図２（ｈ）に示すように、先端部９１と底面９３とを金属めっき膜６で被覆する。この工程には、電解めっきが適用できる。すなわち、まず、延設配線９と、底面９３を有する配線パターン９４とを、それぞれ、第１と第２のめっきリード用配線パターン３４，３５を経由してめっき装置のカソード電源１５と接続する。なお、第１と第２のめっきリード用配線パターン３４，３５は、それぞれ、第１の配線パターン４１と第２の配線パターン５１とに含まれる。そして、第１の配線パターン４１と第２の配線パターン５１のうち、延設配線９と底面９３以外の部分（カバーフィルムから露出している部分）を、めっきレジスト（図略）で被覆する。その後、スルファミン酸ニッケル浴を用いるニッケル電解めっきを行う。この工程により、延設配線９と底面９３の表面に、金属めっき膜６の例であるニッケルめっき膜が形成される。ニッケルめっき膜の厚さは、１０〜１５μｍ程度が好ましい。
以上の工程を経ると、延設配線９と底面９３とが、金属めっき膜６（ニッケルめっき膜）により被覆される。これにより、延設配線９と底面９３とが電気的に接続する層間接続部８が形成される。金属めっき膜６としてニッケルめっき膜を適用する構成であれば、ＴＡＢ用ＦＰＣ基板の製造工程で用いているニッケル・金めっき装置を利用できる。ただし、金属めっき膜６はニッケルめっき膜に限定されるものではなく、銅めっき膜や他の金属めっき膜であってもよい。
さらにこの後、金めっき処理を施し、金属めっき膜６を被覆するように金めっき膜６１を形成してもよい（図１（ｂ）参照）。
なお、バイアホール３1の内壁面９５には、金属めっき膜６が形成されずに絶縁積層体１が露出している部分が存在することもよい。
【００２６】
以上の工程により、層間接続部８を有するＦＰＣ基板１００が製造される。層間接続部８は、絶縁積層体１の一方の表面に形成される第１の配線パターン４１と、他方の表面に形成される第２の配線パターン５１とが、バイアホール３１において金属めっき膜６を介して接続する電気的な接続構造である。
【００２７】
なお、上述の製造方法は、第１の実施形態に係るＦＰＣ基板１００の製造方法の一例であり、ＦＰＣ基板１００の製造方法は、この製造方法に限定されるものではない。例えば、延設配線９と底面９３とを超音波溶着する方法を示したが（図２（ｇ）参照）、延設配線９と底面９３との接合方法は、超音波溶着に限定されない。要は、電解めっき工程において、延設配線９を曲げて底面９３と物理的にまたは電気的に接触している状態が維持できればよい。
【００２８】
図３は、図２（ｅ）までの工程を経たＦＰＣ基板材料１０１の構成例を模式的に示す平面図であり、第１の導体層４からなる第１の配線パターン４１と、第２の導体層５からなる第２の配線パターン５１とを、重ねて示す図である。なお、図３は、幅寸法Ｗの長尺のＦＰＣ基板材料１０１の一部を抜き出して示す。
ＦＰＣ基板材料１０１の幅方向の両端部には、スプロケットホール３８の列がそれぞれに形成される。ロール・トゥ・ロール法による製造工程においては、このスプロケットホール３８の列を用いて、ＦＰＣ基板１００（ＦＰＣ基板材料１０１）の送りや位置決めが行われる。図３中の矢印は、ロール・トゥ・ロール法におけるＦＰＣ基板材料１０１の送り方向を示す。そして、幅の両端にあるスプロケットホール３８の列と列の間に、製品となるＦＰＣ基板１００が形成される。図３においては、製品となるＦＰＣ基板１００の外縁を外形線３９で示す。
そして、平面視においてバイアホール３１の内周縁４０の内側において、第１の配線パターン４１に含まれる延設配線９と、第２の配線パターン５１に含まれる配線パターン９４により形成される底面９３とが、同位置で重畳して描画し層間接続部８を表している。
なお、図３においては、９個のバイアホール３１が設けられる構成を示すが、バイアホール３１の数および位置や、第１の配線パターン４１および第２の配線パターン５１の位置関係は、図３に示す構成に限定されるものではない。
【００２９】
ＦＰＣ基板材料１０１の状態において、ＦＰＣ基板１００の外形線３９の外側には、矩形枠状の第１のめっきリード用配線パターン３４と第２のめっきリード用配線パターン３５とが、外形線３９を囲むように形成される。第１のめっきリード用配線パターン３４は、所定の細いリードパターンを介して延設配線９と電気的に接続している。同様に、第２のめっきリード用配線パターン３５は、所定の細いリードパターンを介して底面９３を形成する配線パターン９４と電気的に接続している。そして、電解めっき工程においては、これらの第１と第２のめっきリード用配線パターン３４，３５が、めっき装置のカソード電源１５に接続される。これにより、電解めっき工程において、バイアホール３１の内部の延設配線９と底面９３との表面に、金属めっき膜６が形成される。
そして、図２（ｆ）〜（ｈ）に示すように加工を施す。これにより、バイアホール３１には、延設配線９と底面９３を覆う金属めっき膜６が形成され、層間接続部８が完成する。
【００３０】
なお図２（ｅ）の断面図は、図３のＡ−Ａ線断面図であり、バイアホール３１の部分を模式的に表している。図３の矩形の二点鎖線１８は、ＦＰＣ基板１００に搭載する電子部品の搭載位置を示す。ＦＰＣ基板１００は、電子部品を実装して回路機能の検査等が終了するまで、ロール・トゥ・ロール法により長尺のＦＰＣ基板材料１０１の形態で製造が進められ、製造の最終段階で、外形線３９でＦＰＣ基板１００への外形加工が行われる。
【００３１】
第１の実施形態では、絶縁積層体１は第１の絶縁フィルム１１と第２の絶縁フィルム２２の積層体であり、樹脂付銅箔２１が第２の絶縁フィルム２２から構成される例を示した。ただし、第２の絶縁フィルム２２を有する樹脂付銅箔２１は、この構成に限定されるものではない。図４は、変形例にかかる樹脂付銅箔２２１を有するＦＰＣ基板１００の構成を模式的に示す断面図である。図４に示すように、樹脂付銅箔２２１の第２の絶縁フィルム２２２は、銅箔（第２の導体層５）に近い側から順に、接着剤層２２３と、ポリイミドフィルム２２４と、接着剤層２２５とが積層する構成であってもよい。この樹脂付銅箔２２１は、接着剤層の他に膜強度の強いポリイミドフィルムを含む構成である。このため、この樹脂付銅箔２２１は、第１の絶縁フィルム１１と接合して絶縁積層体１を構成するまでの間において、前述の樹脂付銅箔２１に較べ製造上の取扱いが容易である。なお、接着剤層２２３，２２５は、第１の絶縁フィルム１１と同様に、熱硬化性樹脂からなる接着剤が適用できる。また、この第２の絶縁フィルム２２２のバイアホール３１に相当する部分３２１は、第１の絶縁フィルム１１との接合前または接合後において、レーザ加工等で取り除くことで形成できる。
【００３２】
上述のとおり、第１の実施形態によれば、絶縁層である絶縁積層体１を挟んで設けられる第１の導体層４と第２の導体層５を電気的に接続する層間接続部８の形成において、バイアホール３１に対して化学めっきや導電化処理が不要になる。すなわち、従来のめっきスルーホール法であれば、無電解めっきや導電性被膜をバイアホール３１の内周面に形成しなければならないが、第１の実施形態では、これらが不要になる。したがって、ＦＰＣ基板１００の生産性の向上を図ることができる。また、第１の導体層４には、バイアホール３１におけるスルーホール接続の信頼性を確保するためのバイアホールランドを設けなくてもよい。したがって、第１の配線パターン４１の配線密度を向上させることができる。
【００３３】
２．第２の実施形態
次に、第２の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と共通の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。図５は、第２の実施形態に係るＦＰＣ基板２００の要部の構造を模式的に示す断面図である。
第２の実施の形態においては、絶縁積層体２０１を構成する第１の絶縁フィルム２１１の厚さを、第１の実施形態における第１の絶縁フィルム１１に比較して薄くする。例えば、第１の絶縁フィルム２１１として、厚さが１２．５μｍ程度のポリイミドフィルムが適用される。なお、樹脂付銅箔２１は、第１の実施形態と同じでよい。これにより、延設配線９と底面９３との層間距離は４０数μｍ程度になり、第１の実施形態に比べて短くなる。そして、めっき厚さを２５μｍ程度に設定し、電解ニッケルめっき加工を施す。このような構成であると、延設配線９を底面９３に向かって曲げなくても、延設配線９の裏側に成長するめっき金属めっき膜と、底面９３の表面に成長する金属めっき膜とが合体するように、金属めっき膜２０６を形成できる。
なお、第１の配線パターン４１にバイアホールランドを設けることにより、バイアホール３１周囲の絶縁フィルム２１１を補強してもよい。
【００３４】
このように、第２の実施形態においては、延設配線９と底面９３とが直接接触する部位が無くとも、第１の配線パターン４１と第２の配線パターン５１とが金属めっき膜２０６を介して電気的に接続する層間接続部８が形成される。
また、第２の実施形態にかかるＦＰＣ基板２００は、第１の実施形態のＦＰＣ基板１００と比較して、薄葉化および軽量化を図ることができる。さらに、第１の実施形態では、層間接続部８の形成において、バイアホール２３１の１個毎に加工する延設配線９の曲げ加工や底面９３との超音波接合加工が必要であるが、第２の実施形態ではこれらが不要になる。したがって、作業コストの低下を図ることができる。
【００３５】
３．第３の実施形態
次に、第３の実施形態について、図６と図７を参照して説明する。なお、第１の実施形態と共通の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。
図６は、第３の実施形態に係るＦＰＣ基板３００の断面構成を模式的に示す図である。第３の実施形態に係るＦＰＣ基板３００は、第１の実施形態に係るＦＰＣ基板１００と比較すると、バイアホール３３１の底面を構成する配線パターン３９４（第２の配線パターン５１に含まれる）を、厚さ方向に貫通する通孔３６０が形成される構成が相違する。同様に、第２のカバーフィルム５５にも、この通孔３６０と一連に貫通する通孔が形成される。この通孔３６０は、少なくとも電解めっきの工程（図２（ｈ）参照）よりも前に形成することが好ましい。
このような構成であると、特に電解めっき工程に伴う種々の薬液処理（例えば電解ニッケルめっきやその前後処理）において、各処理の薬液や水溶液を、通孔３６０を通じてバイアホール３３１へ効率よく供給・排出させることや循環させることができる。
【００３６】
さらに、通孔３６０が形成される構成であると、図７に示すように、ソルダーレジスト３７１でバイアホール３１を穴埋め充填する際に、バイアホール３１やソルダーレジスト３７１の内部での気泡の残留を低減できる。図７は、バイアホール３１にソルダーレジスト３７１が充填された状態を模式的に示す断面図である。このように、本発明の実施形態である層間接続部８を含むバイアホール３１を柔軟性のあるソルダーレジスト３７１で隈なく充填することに依って、他の配線パターンと同様に層間接続部８を確実に保護することができる。
なお、通孔３６０の形状、位置や配置数に依存してバイアホール３３１の形状や延設配線３０９の位置や寸法を最適化して適宜決定する。
【００３７】
４．第４の実施形態
第４の実施形態に係るＦＰＣ基板４００は、１つのバイアホールに複数の延設配線が延出する構成を有する。図８は、１つのバイアホール４３１に複数の延設配線４０９が延出する構成の例を模式的に示す平面図である。なお、第１の実施形態と同様に、延設配線４０９は第１の導体層４から形成される。図８においては、延設配線４０９が、並列に形成される２本の先端部４９１を有し、バイアホール４３１は、延設配線４０９の先端部４９１の平面形状にあわせて拡大した矩形に形成される構成を示す。なお、それぞれの延設配線４０９（先端部４９１）の幅は６０μｍ程度でよく、この場合には、矩形のバイアホール４３１の差渡しは３５０μｍ程度でよい。
第４の実施形態のＦＰＣ基板４００は、図８に示す状態から第１のカバーフィルム４５と第２のカバーフィルム５５とで覆う加工をした後、２本の延設配線４０９を押し曲げて先端部４９１を底面４９３に接触させる加工を行う。そして、第１の実施形態と同様に、電解めっきの処理（図２（ｈ）参照）を施すことによって、層間接続部８が形成される。
複数の延設配線４０９が形成される構成であると、延設配線４０９と底面４９３との接触面積を増加させ、層間接続部８の信頼性の向上を図ることができる。
【００３８】
以上、本発明の実施形態および実施例について詳細に説明したが、前述の実施形態および実施例は、本発明を実施するにあたっての具体例を示したに過ぎない。本発明の技術的範囲は、前述の実施形態および実施例に限定されるものではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能である。例えば、第１の導体層に用いる銅箔の厚みは、１２〜３５μｍ程度、第２の導体層に用いる銅箔には８〜３５μｍ程度の厚みから選択できる。また、カバーレイには、ポリイミドフィルムからなる市販のカバーレイフィルムを用いても良い。本件の発明に係るバイアホールの寸法は、差渡し１００〜１０００μｍ程度の孔径を選択出来るし、延設配線は、幅が４０〜３００μｍ程度でバイアホールの内周縁から６０〜３００μｍ程度の延出長さを選択して容易に形成出来る。
【００３９】
例えば、第１〜第４の実施形態においては、両面ＦＰＣ基板の層間接続部の構成として、第１の導体層から形成される延設配線と第２の導体層から形成される底面とを、金属めっき膜で導通させる構成を示した。ただし本発明は、両面ＦＰＣ基板に限定されるものではなく、３層以上の多層ＦＰＣ基板にも適用できる。３層以上の多層ＦＰＣ基板においては、最外の導体層の一方を第１の導体層とし、内層の何れか１つの導体層または他方の最外の導体層を第２の導体層として、本発明を適用できる。このように、多層ＦＰＣ基板の層間接続部にも適用できる。
【００４０】
また、バイアホールは、例えば、第１の導体層の側から第２の導体層の底面に向かって開口の径が徐々に狭くなるテ―パー形状であってもよい。
【００４１】
また、各実施形態では、絶縁積層体は、第１の導体層をラミネートした第１絶縁フィルムと第２の導体層をラミネートした第２の絶縁フィルム等とが接合される構成を示した。ただし、本発明の絶縁積層体は、このような構成に限定されない。絶縁積層体は、少なくとも絶縁性の有機樹脂膜と、その両面のそれぞれに第１の導体層と第２の導体層を接着させる接着剤層とを有する構成であり、バイアホールとなる厚み方向に貫通する貫通孔を有する構成であればよい。そして、第１の導体層からは、この貫通孔を横断するように伸びる延設配線を形成し、第２の導体層からは、この貫通孔を塞ぐ配線パターンを形成すればよい。
【００４２】
絶縁積層体の有機樹脂膜は、ポリイミドフィルムに限定されるものではない。ポリイミドフィルムのほか、ポリエステル、ガラス・エポキシ材料、液晶ポリマー、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）樹脂、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）などの可撓性を有する有機樹脂膜が適用できる。同様に、導体層は銅箔に限定されるものではない。導体箔は、可撓性を有する金属箔膜であれば適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、複数の導体層どうしを電気的に接続する層間接続部を有するフレキシブルプリント配線板とその製造方法に有効な技術である。そして、本発明によれば、バイアホールに対して化学めっきや導電化処理をすること無く、層間接続部を形成できる。
【符号の説明】
【００４４】
１，２０１：絶縁積層体、１１，２１１：第１の絶縁フィルム、２１，２２１：樹脂付銅箔、２２，２２２：第２絶縁フィルム、４：第１の導体層、４１：第１の配線パターン、５：第２の導体層、５１：第２の配線パターン、６，２０６：金属めっき膜、６１：金めっき膜、４５：第１のカバーフィルム、５５：第２のカバーフィルム、８：層間接続部、９，３０９，４０９：延設配線、３１，２３１，３３１，４３１：バイアホール、３２，３２１：第２絶縁フィルムのバイアホール相当部分、３４：第１のめっきリード用配線パターン、３５：第２のめっきリード用配線パターン、３８：スプロケットホール、３９：ＦＰＣ基板の外形線、１５：カソード電源、１６：外部接続用端子、１７：実装部品との接続用端子、１８：電子部品の搭載位置、９１，４９１：延設配線の先端部、９３，４９３：底面、９４，３９４，４９４：底面を有する配線パターン、９５：バイアホールの内壁面、９６：超音波溶接用のホーン、１００，２００，３００，４００：ＦＰＣ、１０１：ＦＰＣ基板用材料、３６０：通孔、３７１：ソルダーレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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