(57)【要約】【課題】プリント配線基板（2）にパワーモジュール（3）などの回路素子が実装されたプリント配線基板ユニットを従来よりも大電流に対応させることができる端子台（10）などの接続部材を用いて、接続部の構成を簡単にしてユニットの大型化も防止する。【解決手段】プリント配線基板（2）に接続部材（10）を固定して回路素子（3）の端子ピン（3a）と電気配線（8）とを接続する。接続部材（10）を、プリント配線基板（2）に取り付けるための取付部（14）と、回路素子（3）の端子ピン（3a）を接続するための端子接続部（11）と、電気配線（8）を接続するための配線接続部（12）とを備えた構成にする。また、電気回路を、電源系主回路と制御系回路とを含むものにして、電気配線を、電源系主回路の電気配線にする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板（2）に電気回路の電源系回路素子（3）が実装されて構成されるプリント配線基板ユニットであって、
上記プリント配線基板（2）に固定されるとともに上記回路素子（3）の端子ピン（3a）と電気配線（8）とが接続される接続部材（10，20，30）を備え、
上記接続部材（10，20，30）は、プリント配線基板（2）に取り付けるための取付部（14，24，32，34）と、上記回路素子（3）の端子ピン（3a）を接続するための端子接続部（11，21，31）と、上記電気配線（8）を接続するための配線接続部（12，22，32）と、を備え、
上記電気回路は、電源系主回路と制御系回路とを含み、上記電気配線は、電源系主回路の電気配線であることを特徴とするプリント配線基板ユニット。
【請求項２】
請求項１において、
上記プリント配線基板（2）には、電源系主回路の配線パターンと、制御系回路の配線パターンのうち、少なくとも制御系回路の配線パターンが形成され、
上記接続部材（10，20，30）の取付部は、上記プリント配線基板（2）に対して、上記各配線パターンが形成されていない部分に取り付けられていることを特徴とするプリント配線基板ユニット。
【請求項３】
請求項１において、
第２の接続部材（10，20，30）を備え、
上記プリント配線基板（2）には、電源系主回路の配線パターンと、制御用回路の配線パターンのうち、少なくとも制御用回路の配線パターンが形成され、
上記第２の接続部材（10，20，30）の取付部は、上記プリント配線基板（2）に対して、上記制御用回路の配線パターンが形成されている部分に取り付けられていることを特徴とするプリント配線基板ユニット。
【請求項４】
請求項１において、
第３の接続部材（10，20，30）を備え、
上記プリント配線基板（2）には、電源系主回路の配線パターンと、駆動用回路の配線パターンが形成され、
上記第３の接続部材（10，20，30）の取付部は、上記プリント配線基板（2）に対して、上記駆動用回路の配線パターンが形成されている部分に取り付けられていることを特徴とするプリント配線基板ユニット。
【請求項５】
請求項１において、
上記電気配線（8）が接続されない第４の接続部材（10，20，30）を備え、
上記プリント配線基板（2）には、電源系主回路の配線パターンと、制御系回路の配線パターンが形成され、
上記第４の接続部材（10，20，30）の取付部は、上記プリント配線基板（2）に対して、上記電源系主回路の配線パターンが形成されている部分に取り付けられていることを特徴とするプリント配線基板ユニット。
【請求項６】
請求項１から５の何れか１つにおいて、
上記端子接続部（11，21，31）は、板状に形成された部分であって、上記プリント配線基板（2）に形成されている孔部（2c）に対応した位置に形成されていることを特徴とするプリント配線基板ユニット。
【請求項７】
請求項６において、
上記端子接続部（11，21，31）は、上記孔部（2c）内に位置するように形成されていることを特徴とするプリント配線基板ユニット。
【請求項８】
請求項６において、
上記端子接続部（11，21，31）は、上記孔部（2c）の外で上記プリント配線基板（2）と平行に位置するように形成されていることを特徴とするプリント配線基板ユニット。
【請求項９】
請求項１から８の何れか１つにおいて、
上記端子接続部（11，21，31）は、上記回路素子（3）の端子ピン（3a）をはんだ付け接合するための端子はんだ付け接合部（11a，21a，31a）を有していることを特徴とするプリント配線基板ユニット。
【請求項１０】
請求項１から９の何れか１つにおいて、
上記取付部（14，24，32，34）は、プリント配線基板（2）に形成されている取り付け孔（2b）に挿入して該プリント配線基板（2）にはんだ付けするための固定爪（14b）を上記取付部として有する脚部（14）を備え、
上記端子接続部（11）が上記脚部（14）に折り曲げ部（14a）を介して連接していることを特徴とする配線基板ユニット。
【請求項１１】
請求項１から１０の何れか１つにおいて、
配線接続部（12，22，32）は、電気配線（8）を取付部材（9）で取り付けるための配線取付部（12b，26a，32a）を有していることを特徴とするプリント配線基板ユニット。
【請求項１２】
請求項１から１１の何れか１つにおいて、
上記接続部材（10）の全体が、１枚の導電性金属板材料からなる折り曲げ成形部品により構成されていることを特徴とするプリント配線基板ユニット。
【請求項１３】
請求項１から１２の何れか１つにおいて
上記回路素子（3）がパワーモジュールであることを特徴とするプリント配線基板ユニット。
【請求項１４】
請求項１から１３の何れか１つにおいて、
上記接続部材（10，20，30）と回路素子（3）が、上記プリント配線基板（2）の異なる面に配置されていることを特徴とするプリント配線基板ユニット。
【請求項１５】
請求項１から１３の何れか１つにおいて、
上記接続部材（10，20，30）と回路素子（3）が、上記プリント配線基板（2）の同じ面に配置されていることを特徴とするプリント配線基板ユニット。
【請求項１６】
プリント配線基板（2）に回路素子（3）が実装されてなるプリント配線基板ユニット（1）を備えた冷凍装置であって、
上記プリント配線基板ユニット（1）が、請求項１から１５の何れか１つに記載のプリント配線基板ユニットにより構成されていることを特徴とする冷凍装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板に電気回路の電源系回路素子が実装されて構成されるプリント配線基板ユニットと、このプリント配線基板ユニットを備えた冷凍装置に関し、特に、回路素子の端子ピンと電気回路との電気的接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、上記プリント配線基板ユニットにおいてプリント配線基板にパワーモジュールなどの電源系回路素子（以下、パワーモジュールを電源系回路素子の代表例として説明する）を実装する場合、パワーモジュールの端子ピンはプリント配線基板における主回路のプリント配線（銅箔）に接合されている。例えば、冷凍装置（ここで言う冷凍装置には空調装置も含まれる）ではパワーモジュールとしてインバータモジュールが用いられており、このパワーモジュールは外部電源とインバータ圧縮機（駆動対象）との間に接続されている。この構成では、パワーモジュールの端子ピンから供給される電流は、プリント配線基板の主回路の銅箔を流れて、駆動対象である圧縮機に供給される。
【０００３】
ここで、上記パワーモジュールは、近年、半導体素子の性能向上に伴い、大容量のものでも小型化されてきている。そのため、パワーモジュールに設けられている端子ピン同士の間隔も狭くなる傾向にある。また、プリント基板に直接はんだ付けするタイプのものでも５０〜１００Ａの大電流を定格とするものがあるが、小型のものでは端子ピンの断面積も小さくなるため、モジュール内のチップの熱により端子ピンも高熱になる。そして、プリント配線基板と端子ピンとの接続部分も高熱になる。その結果、プリント配線基板の耐熱温度を超えてしまい、そうなると定格電流まで使用できなくなってしまうことが考えられる。
【０００４】
一方、例えば上述した空調機のインバータ制御に用いられる配線基板ユニットにおいてプリント配線基板ユニットを上記のような大電流に対応させようとすると、上記接続部分も含めてプリント配線（銅箔）の断面積を大きくして抵抗値を下げる必要がある。しかし、銅箔の抵抗値を下げるためには、銅箔の厚さを極端に厚くすることはできないので、銅箔の幅を広げる必要がある。
【０００５】
銅箔の幅を広げることは、パワーモジュールの端子ピン同士の間隔が狭くなってきていることに相反する。したがって、端子ピン同士の間隔が狭い大容量のパワーモジュールを用いたプリント配線基板ユニットで銅箔の幅を広げて大電流に対応できるようにすることは実用的ではない。
【０００６】
ところで、特許文献１には、プリント配線基板上に接合される端子台を電気回路の接続部材として用い、この端子台にパワーモジュールの端子ピンをネジ留めする構成が開示されている。
【特許文献１】特開平０６−３０２９３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の構成では、端子ピンから供給される電流は、接続部材である端子台に流れる。この端子台を用いると、電流経路の断面積を大きくすることができるので、端子台に関しては抵抗値を下げて発熱量を小さくすることができると考えられる。また、特許文献１のものはネジ端子式モジュールに関するものであり、端子ピンの断面積が大きいため、発熱を低く抑えられると考えられる。
【０００８】
ここで、特許文献１の端子台は、主回路のプリント配線（銅箔）に接触する位置ではんだ接合されていて電流がその銅箔を流れるが、パワーモジュールが大型であるために銅箔の幅を広げることが可能である。しかし、モジュールが小型化されると、銅箔の幅を極端に広くすることは困難であり、それがプリント配線基板の設計上の制約になってしまう。また、主回路のプリント配線（銅箔）の幅を広げると、プリント配線基板そのものも大型化してしまうことになる。
【０００９】
また、例えば汎用のプリント配線基板では銅箔の厚さが35μｍ程度しかなく、１mm幅で１Ａ程度の電流しか流せないといわれているので、その厚さの銅箔で30Ａの電流を流そうとすると約30mmの箔幅、50Ａの電流を流そうとすると約50mmの箔幅が必要となる。これに対して、パワーモジュールの端子間距離は狭い部分で約５〜10mm程度であり、端子間の絶縁距離を考慮すると、実際問題として、配線パターンだけを工夫して大電流化を実現することは不可能であった。
【００１０】
そこで、従来のプリント配線基板ユニットで大電流に対応させる場合は、温度を下げるためにパターン上に放熱フィンを設けたり、銅箔厚さが厚くてコストの高いプリント配線基板を使用したり、端子のすぐそばに専用の太いジャンパ線をはんだ付けしたりして対応していたが、これらの方法ではコストが高いうえ、大電流がプリント配線のパターン上を流れるために、大電流を流せるといっても30Ａ程度が限界であった。
【００１１】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、プリント配線基板にパワーモジュールなどの電源系回路素子が実装されたプリント配線基板ユニットを従来よりも大きな電流に対応させられるようにするとともに、構成を簡単にしてユニットの大型化も防止することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
第１の発明は、プリント配線基板（2）に電気回路の電源系回路素子（3）が実装されて構成されるプリント配線基板ユニットを前提としている。
【００１３】
そして、このプリント配線基板ユニットは、上記プリント配線基板（2）に固定されるとともに上記回路素子（3）の端子ピン（3a）と電気配線（8）とが接続される接続部材（10，20，30）を備え、上記接続部材（10，20，30）が、プリント配線基板（2）に取り付けるための取付部（14，24，32，34）と、上記回路素子（3）の端子ピン（3a）を接続するための端子接続部（11，21，31）と、上記電気配線（8）を接続するための配線接続部（12，22，32）と、を備え、上記電気回路が電源系主回路と制御系回路とを含み、上記電気配線が電源系主回路の電気配線であることを特徴としている。上記構成において、「制御系回路」は、字義通りに制御系回路のみを意味するものとして用いているのではなく、
制御用回路や駆動用回路など、小電流ないし微小電流が流れる回路を含む広い意味で用いている。
【００１４】
この第１の発明では、パワーモジュール（3）などの電源系回路素子（3）の端子ピン（3a）に接続部材（10，20，30）の端子接続部（11，21，31）が接続され、接続部材（10，20，30）の配線接続部（12，22，32）に電源系主回路の電気配線（8）が取り付けられ、さらに接続部材（10，20，30）の取付部（14，24，32，34）が上記プリント配線基板（2）に取り付けられるので、回路素子（3）は、接続部材（10）と電気配線（8）を介して電源系主回路と導通する。接続部材（10，20，30）は、端子ピン（3a）と電気配線（8）とを電気的に直接に接続するものであればよく、形状は任意に設定することができる。
【００１５】
第２の発明は、第１の発明において、上記プリント配線基板（2）には、電源系主回路の配線パターンと、制御系回路の配線パターンのうち、少なくとも制御系回路の配線パターンが形成され、上記接続部材（以下、これを第１の接続部材という）（10，20，30）の取付部が、上記プリント配線基板（2）に対して、上記各配線パターンが形成されていない部分に取り付けられていることを特徴としている。
【００１６】
この第２の発明では、上記第１の接続部材（10，20，30）が、プリント配線基板（2）に対して、電源系主回路の配線パターンも制御系回路の配線パターンも形成されていない部分に取り付けられる。したがって、プリント配線パターン上を電源系回路素子の電流が流れることはない。
【００１７】
第３の発明は、第１の発明において、第２の接続部材（10，20，30）を備えるとともに、上記プリント配線基板（2）には、電源系主回路の配線パターンと、制御用回路の配線パターンのうち、少なくとも制御用回路の配線パターンが形成され、上記第２の接続部材（10，20，30）の取付部は、上記プリント配線基板（2）に対して、上記制御用回路の配線パターンが形成されている部分に取り付けられていることを特徴としている。
【００１８】
この第３の発明では、第１の接続部材（10，20，30）が、プリント配線基板（2）に電源系主回路の配線パターンも制御用回路の配線パターンも形成されていない部分で取り付けられるのに対して、上記第２の接続部材（10，20，30）は、プリント配線基板（2）に上記制御用回路の配線パターンが形成されている部分で取り付けられる。
【００１９】
第４の発明は、第１の発明において、第３の接続部材（10，20，30）を備えるとともに、上記プリント配線基板（2）には、電源系主回路の配線パターンと、駆動用回路の配線パターンのうち、少なくとも駆動用回路の配線パターンが形成され、上記第３の接続部材（10，20，30）の取付部は、上記プリント配線基板（2）に対して、上記駆動用回路の配線パターンが形成されている部分に取り付けられていることを特徴としている。
【００２０】
この第４の発明では、第１の接続部材（10，20，30）が、プリント配線基板（2）に電源系主回路の配線パターンも駆動用回路の配線パターンも形成されていない部分で取り付けられるのに対して、上記第３の接続部材（10，20，30）は、プリント配線基板（2）に上記駆動用回路の配線パターンが形成されている部分で取り付けられる。
【００２１】
第５の発明は、第１の発明において、上記電気配線（8）が接続されない第４の接続部材（10，20，30）を備え、上記プリント配線基板（2）には、電源系主回路の配線パターンと、制御系回路の配線パターンが形成され、上記第４の接続部材（10，20，30）の取付部は、上記プリント配線基板（2）に対して、上記電源系主回路の配線パターンが形成されている部分に取り付けられていることを特徴としている。
【００２２】
この第５の発明では、第１の接続部材（10，20，30）が、プリント配線基板（2）に電源系主回路の配線パターンも駆動用回路の配線パターンも形成されていない部分で取り付けられるのに対して、上記第４の接続部材（10，20，30）は、プリント配線基板（2）に上記電源系主回路の配線パターンが形成されている部分で取り付けられる。
【００２３】
第６の発明は、第１から第５の発明の何れか１つにおいて、上記端子接続部（11，21，31）が、板状に形成された部分であって、上記プリント配線基板（2）に形成されている孔部（2c）に対応した位置に形成されていることを特徴としている。
【００２４】
この第６の発明では、プリント配線基板（2）に形成されている孔部（2c）に対応した位置に配置されている端子接続部（11，21，31）に回路素子（3）の端子ピン（3a）が接合され、配線接続部（12，22，32）に電気配線（8）が接続されて、回路素子（3）からの電流が接続部材（10，20，30）を通って電気配線（8）へ流れていく。
【００２５】
第７の発明は、第６の発明において、上記端子接続部（11，21，31）が、上記孔部（2c）内に位置するように形成されていることを特徴としている。
【００２６】
この第７の発明では、プリント配線基板（2）に形成されている孔部（2c）の中に配置されている端子接続部（11，21，31）に回路素子（3）の端子ピン（3a）が接合され、配線接続部（12，22，32）に電気配線（8）が接続されて、回路素子（3）からの電流が接続部材（10，20，30）を通って電気配線（8）へ流れていく。
【００２７】
第８の発明は、第６の発明において、上記端子接続部（11，21，31）は、上記孔部（2c）の外で上記プリント配線基板（2）と平行に位置するように形成されていることを特徴としている。
【００２８】
この第８の発明では、プリント配線基板（2）に形成されている孔部（2c）の外でプリント配線基板（2）と平行に配置されている端子接続部（11，21，31）に回路素子（3）の端子ピン（3a）が接合され、配線接続部（12，22，32）に電気配線（8）が接続されて、回路素子（3）からの電流が接続部材（10，20，30）を通って電気配線（8）へ流れていく。また、接続部材（10，20，30）に設けられる端子接続部（11）を、プリント配線基板（2）と平行な状態で任意の位置に形成することができる。
【００２９】
第９の発明は、第１から第８の発明の何れか１つにおいて、上記端子接続部（11，21，31）が、上記回路素子（3）の端子ピン（3a）をはんだ付け接合するための端子はんだ付け接合部（11a，21a，31a）を有していることを特徴としている。
【００３０】
この第９の発明では、接続部材（10，20，30）の端子接続部（11，21，31）にパワーモジュール（3）等の回路素子（3）の端子ピン（3a）がはんだ付けにより接合される。
【００３１】
第１０の発明は、第１から第９の発明の何れか１つにおいて、上記取付部（14，24，32，34）が、プリント配線基板（2）に形成されている取り付け孔（2b）に挿入して該プリント配線基板（2）にはんだ付けするための固定爪（14b）を上記取付部として有する脚部（14）を備え、上記端子接続部（11）が上記脚部（14）に折り曲げ部（14a）を介して連接していることを特徴としている。
【００３２】
この第１０の発明では、接続部材（10，20，30）が固定爪（14b）によってプリント配線基板（2）に接合される。したがって、第１の接続部材（10，20，30）については、プリント配線パターンが形成されていない箇所に取り付けることにより、プリント配線パターンに電流が流れない状態を確保できる。なお、ここでいう「電流が流れない状態」は、電源用主回路の大電流をプリント配線基板（2）に流さないようにしていることを意味しており、パワーモジュール（3）等の回路素子（3）の駆動信号等の制御用信号（微弱な電流）はパワーモジュール（3）を駆動するために必要であるため、この制御用信号まで流さない意味ではない。このことは前述したとおりである。
【００３３】
したがって、制御用電源に使用するための配線パターンであって主回路の大電流を流さない配線パターン（制御系回路の配線パターン（駆動用回路の配線パターンを含む）や、パワーモジュール（3）を保護するためのコンデンサやスナバ回路、バリスタ等のように大電流を流さない部品類をこの端子に接続する場合もある。このように、接続部材（10，20，30）は、制御系回路に取り付けるものを用いてもよく、制御系回路の微弱な電流はプリント配線基板（2）に流してもよい。
【００３４】
また、上記脚部（14）に対して部材を折り曲げることにより形成された端子接続部（11）に回路素子（3）の端子ピン（3a）が接続され、この回路素子（3）の端子ピン（3a）から接続部材（10）を通って、配線接続部（12）に接続される電気配線（8）へ電流が流れる。
【００３５】
第１１の発明は、第１から第１０の発明の何れか１つにおいて、配線接続部（12，22，32）が、電気配線（8）を取付部材（9）で取り付けるための配線取付部（12b，26a，32a）を有していることを特徴としている。例えば、配線接続部（12，22，32）に電気配線（8）を取付部材（9）としての取り付けネジで取り付けるための配線ネジ留め部を配線取付部（12b，26a，32a）として設けることができる。
【００３６】
この第１１の発明では、接続部材（10，20，30）の配線接続部（12，22，32）に設けられる配線ネジ留め部などの配線取付部（12b，26a，32a）に電気配線（8）が取り付けネジなどの取付部材（9）で取り付けられる。
【００３７】
第１２の発明は、第１から第１２の発明の何れか１つにおいて、接続部材（10）の全体が、１枚の導電性金属板材料からなる折り曲げ成形部品により構成されていることを特徴としている。
【００３８】
この第１２の発明では、１枚の導電性金属板材料を折り曲げることにより、接続部材（10，20，30）の端子接続部（11，21，31）と配線接続部（12，22，32）とが形成される。
【００３９】
第１３の発明は、第１から第１２の発明の何れか１つにおいて、上記回路素子（3）がパワーモジュールであることを特徴としている。
【００４０】
この第１３の発明では、パワーモジュール（3）を用いたプリント配線基板ユニットにおいて、電流が接続部材（10，20，30）から電気配線（8）を介して駆動対象へ供給される。
【００４１】
第１４の発明は、第１から第１３の発明の何れか１つにおいて、上記接続部材（10，20，30）と回路素子（3）が、上記プリント配線基板（2）の異なる面に配置されていることを特徴としている。
【００４２】
第１５の発明は、第１から第１３の何れか１つの発明において、上記接続部材（10，20，30）と回路素子（3）が、上記プリント配線基板（2）の同じ面に配置されていることを特徴としている。
【００４３】
上記第１４，第１５の発明では、上記接続部材（10，20，30）と回路素子（3）が、上記プリント配線基板（2）の異なる面に配置されている場合でも、同じ面に配置されている場合でも、回路素子（3）からプリント基板の銅箔上を通さずに主回路の電流を駆動対象に供給できる。
【００４４】
第１６の発明は、プリント配線基板（2）に回路素子（3）が実装されてなるプリント配線基板ユニット（1）を備えた冷凍装置を前提としている。
【００４５】
そして、この冷凍装置は、上記プリント配線基板ユニット（1）が、請求項１から１５の何れか１つに記載のプリント配線基板ユニットにより構成されていることを特徴としている。
【００４６】
この第１６の発明では、冷凍装置にプリント配線基板ユニット（1）を用いる場合に、第１から第１５の発明と同様に、回路素子（3）から電気配線（8）に接続部材（10，20，30）を介して主回路の電流を供給することができる。
【発明の効果】
【００４７】
本発明によれば、電源系回路素子（3）の端子ピン（3a）に接続部材（10，20，30）の端子接続部（11，21，31）を接続するとともに、接続部材（11，21，31）の配線接続部（12，22，32）に電気配線（8）を取り付けることにより、上記回路素子（3）が、接続部材（10，20，30）と電気配線（8）を介して、電源系の主回路と電気的に導通するようにしているので、プリント配線基板（2）の配線パターン（銅箔）上を駆動系主回路の大電流が流れないようにすることができる。したがって、プリント配線基板（2）の銅箔の厚みを厚くしたり幅を広くしたりする必要がなく、配線パターン上に放熱フィンを設けたりする必要もないので、プリント配線基板ユニットを大型化せずに大電流に対応させることができるし、コストが高くなるのも防止できる。この場合、接続部材（10，20，30）の形状は任意である。
【００４８】
上記第２の発明によれば、上記第１の接続部材（10，20，30）を、プリント配線基板（2）に対して、電源系主回路の配線パターンも制御系回路の配線パターンも形成されていない部分に取り付けることにより、プリント配線パターン上を電源系回路素子の電流が流れないようにしている。したがって、プリント配線基板（2）の銅箔の厚みを厚くしたり幅を広くしたりする必要がなく、配線パターン上に放熱フィンを設けたりする必要もないので、プリント配線基板ユニットを大型化せずに大電流に対応させることができるし、コストが高くなるのも防止できる。
【００４９】
上記第３の発明によれば、第１の接続部材（10，20，30）が、プリント配線基板（2）に電源系主回路の配線パターンも制御系回路の配線パターンも形成されていない部分で取り付けられるのに対して、上記第２の接続部材（10，20，30）は、プリント配線基板（2）に上記制御用回路の配線パターンが形成されている部分で取り付けられる。第１の接続部材（10，20，30）に関しては電源系主回路の電流は配線パターンを流れず、第２の接続部材（10，20，30）に関しては制御用回路の配線パターン上を小電流微小電流が流れることになる。制御用回路の配線パターンには小電流ないし微小電流しか流れないので、プリント配線基板（2）の銅箔の厚みを厚くしたり幅を広くしたりする必要がなく、配線パターン上に放熱フィンを設けたりする必要もない。そして、プリント配線基板ユニットを大型化せずに大電流に対応させることができるし、コストが高くなるのも防止できる。また、第１の接続部材（10，20，30）と第２の接続部材（10，20，30）を用途に応じて使い分けることができる。
【００５０】
上記第４の発明によれば、第１の接続部材（10，20，30）が、プリント配線基板（2）に電源系主回路の配線パターンも駆動用回路の配線パターンも形成されていない部分で取り付けられるのに対して、上記第３の接続部材（10，20，30）は、プリント配線基板（2）に上記駆動用回路の配線パターンが形成されている部分で取り付けられる。第１の接続部材（10，20，30）に関しては電源系主回路の電流は配線パターンを流れず、第３の接続部材（10，20，30）に関しては駆動用回路の配線パターン上を小電流微小電流が流れることになる。駆動用回路の配線パターンには小電流ないし微小電流しか流れないので、プリント配線基板（2）の銅箔の厚みを厚くしたり幅を広くしたりする必要がなく、配線パターン上に放熱フィンを設けたりする必要もない。そして、プリント配線基板ユニットを大型化せずに大電流に対応させることができるし、コストが高くなるのも防止できる。また、第１の接続部材（10，20，30）と第３の接続部材（10，20，30）を用途に応じて使い分けることができる。
【００５１】
上記第５の発明によれば、第１の接続部材（10，20，30）が、プリント配線基板（2）に電源系主回路の配線パターンも駆動用回路の配線パターンも形成されていない部分で取り付けられるのに対して、上記第４の接続部材（10，20，30）は、プリント配線基板（2）に上記電源系主回路の配線パターンが形成されている部分で取り付けられる。第１の接続部材（10，20，30）に関しては電源系主回路の電流は配線パターンを流れず、第４の接続部材（10，20，30）に関しては電源系主回路の配線パターン上を電流が流れることになる。つまり、接続部材（10，20，30）を電源系主回路の電流を電気配線に流す用途と、プリント配線パターンに流す用途とに分けることができる。したがって、配線パターンの銅箔の幅を稼げる部分では銅箔に電流を流し、銅箔の幅を取れない部分では電気配線に電流を流すように使い分けをすることができるから、銅箔における発熱を防止しつつ、プリント配線基板ユニットの設計を容易にすることができる。
【００５２】
上記第６の発明によれば、プリント配線基板（2）に形成されている孔部（2c）に対応した位置に配置されている端子接続部（11，21，31）に回路素子（3）の端子ピン（3a）が接合され、配線接続部（12，22，32）に電気配線（8）が接続されて、回路素子（3）からの電流が接続部材（10，20，30）を通って電気配線（8）へ流れていく。端子接続部（11，21，31）がプリント配線基板（2）の孔部（2c）に対応する位置に配置されていて、端子接続部（11，21，31）が周囲の空気に露出するように構成できるので、接続部材（10，20，30）からの放熱が促進される。また、プリント配線基板（2）と端子接続部（11，21，31）が接触しないので、耐熱温度が低いプリント配線基板材料を用いることができる。
【００５３】
上記第７の発明によれば、プリント配線基板（2）に形成されている孔部（2c）の中に配置されている端子接続部（11，21，31）に回路素子（3）の端子ピン（3a）が接合され、配線接続部（12，22，32）に電気配線（8）が接続されて、回路素子（3）からの電流が接続部材（10，20，30）を通って電気配線（8）へ流れていく。端子接続部（11，21，31）がプリント配線基板（2）の孔部（2c）の中に配置されていて、端子接続部（11，21，31）が周囲の空気に露出するように構成できるので、接続部材（10，20，30）からの放熱が促進される。
【００５４】
上記第８の発明によれば、プリント配線基板（2）に形成されている孔部（2c）の外でプリント配線基板（2）と平行に配置されている端子接続部（11，21，31）に回路素子（3）の端子ピン（3a）が接合され、配線接続部（12，22，32）に電気配線（8）が接続されて、回路素子（3）からの電流が接続部材（10，20，30）を通って電気配線（8）へ流れていく。端子接続部（11，21，31）がプリント配線基板（2）の孔部（2c）の外に配置されていて、端子接続部（11，21，31）が周囲の空気に露出するように構成できるので、接続部材（10，20，30）からの放熱が促進される。また、接続部材（10，20，30）に設けられる端子接続部（11，21，31）を、プリント配線基板（2）と平行な状態で任意の位置に形成することができるので、１枚のプリント配線基板（2）に複数のパワーモジュール（3）を接続する場合で各モジュールの高さが異なる場合であっても、容易に対応することが可能となる。
【００５５】
上記第９の発明によれば、接続部材（10，20，30）の端子接続部（11，21，31）にパワーモジュール（3）などの回路素子（3）の端子ピン（3a）をはんだ付けにより接合するようにしているので、例えばネジを用いて接合する場合に比べて、接合部を小型化できる。したがって、プリント配線基板ユニットを全体的に小型化することが可能となる。また、端子ピンを接続部材（10，20，30）にはんだ付けするので、電気抵抗が小さく、大電流でも温度上昇を抑えられる。
【００５６】
上記第１０の発明によれば、プリント配線基板（2）に第１の接続部材（10）を固定爪（14b）で接合することにより、プリント配線基板（2）の銅箔上を大電流が流れるのを容易に防止できる。また、接続部材（10）の配線接続部（12）を構成する脚部（14）がプリント配線板から起ち上げられた状態で固定される。このため、配線接続部（12）は殆どプリント配線基板（2）と接触しない状態となる。したがって、接続部材（10）を電流が流れることにより発熱しても、熱を配線接続部（12）から効率よく放出することができる。また、上記脚部（14）に対して部材を折り曲げることにより端子接続部（11）を形成しているので、接続部材（10）に端子接続部（11）を容易に形成することができる。
【００５７】
上記第１１の発明によれば、接続部材（10，20，30）の配線接続部（12，22，32）に設けられる配線ネジ留め部などの配線取付部（12b，26a，32a）に電気配線（8）を取り付けネジなどの取付部材（9）で取り付けるようにしているので、接続部材（10，20，30）と電気配線（8）との接続を確実にすることができる。
【００５８】
上記第１２の発明によれば、１枚の導電性金属板材料を折り曲げることにより、端子接続部（11，21，31）と配線接続部（12，22，32）とを有する接続部材（10，20，30）を形成できるので、製造を容易に行うことができる。
【００５９】
上記第１３の発明によれば、パワーモジュール（3）の端子ピン（3a）に第１の接続部材（10，20，30）の端子接続部（11，21，31）を接続するとともに、第１の接続部材（10，20，30）の配線接続部（12，22，32）に電気配線（8）を取り付け、さらに第１の接続部材（10，20，30）を上記プリント配線基板（2）に取り付けることにより、パワーモジュール（3）から供給される電流が第１の接続部材（10，20，30）と電気配線（8）を介して駆動対象へ供給されるようにしている。したがって、プリント配線基板（2）上のスペースが少ない部分で銅箔の厚みを厚くしたり幅を広くしたりする必要がなく、配線パターン上に放熱フィン（11b）を設けたりする必要もないので、プリント配線基板ユニットを大型化せずに大電流に対応させることができるし、コストが高くなるのも防止できる。
【００６０】
上記第１４，１５の発明によれば、上記接続部材（10，20，30）と回路素子（3）が、上記プリント配線基板（2）の異なる面に配置されている場合でも、同じ面に配置されている場合でも、回路素子（3）からプリント基板の銅箔上を通さずに主回路の電流を駆動対象に供給できる構成を実現できる。
【００６１】
上記第１６の発明によれば、冷凍装置にプリント配線基板ユニット（1）を用いる場合に、第１から第１５の発明と同様に、回路素子（3）から電気配線（8）に接続部材（10，20，30）を介して主回路の電流を供給することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００６２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００６３】
《発明の実施形態１》
本発明の実施形態１について説明する。この実施形態１は、冷凍装置（空気調和装置）の制御装置に用いられるプリント配線基板ユニットに関するものである。
【００６４】
図１は、このプリント配線基板ユニット（1）の平面図である。このプリント配線基板ユニット（1）は、プリント配線基板（2）にパワーモジュール（外部電源に接続されるインバータモジュール）（3）などの電源系回路素子やその他の電子部品（4，5，6，7）を実装することにより構成されたものである。パワーモジュール（3）は、プリント配線基板（2）に対して図の裏側に位置しているため、実際には破線になる部分があるが、図では便宜上実線で表している。プリント配線基板（2）の電子部品（4，5，6，7）には、ＣＰＵ（中央演算処理装置）（4）、変圧器（5）、コンデンサ（6）、各機器へのコネクタ（7）などが含まれている。パワーモジュール（3）の端子ピン（3a）は、プリント配線基板（2）を貫通して上方（図の手前側）へのびている。
【００６５】
このプリント配線基板ユニット（1）は、プリント配線基板（2）に固定される端子台（10）を有している。この端子台（10）は、プリント配線基板（2）から上方へ突出したパワーモジュール（3）の端子ピン（3a）と、図１の要部側面図である図３に示す電気配線（8）とが接続されるように構成されている。つまり、この端子台（10）は、プリント配線基板（2）を備えた電気回路の電源系回路素子（この例ではパワーモジュール（3））と電気配線（8）とを接続するのが主な用途の接続部材である。そして、この実施形態は、プリント配線基板（2）を備えた電気回路の回路素子（パワーモジュール）（3）と電気配線（8）とを接続する接続部材を、端子台（10）の形状（側面から見て「コ」の字状で下方が開口した形）に形成したものである。
【００６６】
上記端子台（10）は、図２の拡大斜視図に示すように、パワーモジュール（3）の端子ピン（3a）を直接に接続するための端子接続部（11）と、電気配線（8）を接続するための配線接続部（12）とを有している。図２は拡大斜視図であり、端子台（10）の実寸は、配線接続部（12）を平面から見て約10mm×10mm程度の寸法の部品である。配線接続部（12）は、板状の台座板（13）と、該台座板（13）から該台座板（13）に直交する方向へ下向きに延びてプリント配線基板（2）に固定される一対の脚部（14）とを有している。脚部（14）は、プリント配線基板（2）における基板部（2a）（この実施形態において、基板部（2a）は、プリント配線（銅箔）の設けられていない箇所のことをいう。図１では銅箔の配線パターンは省略している）の所定の取付位置に取り付けるために設けられている。
【００６７】
図４には、プリント配線基板（2）の回路構成をブロック図にして示している。このプリント配線基板（2）には、電源回路（100）、空調機制御回路（101）、インバータ制御回路（102）、駆動回路（103，104）、インバータモジュール（パワーモジュール）（105）が設けられている。そして、インバータモジュール（105）が、電源（106）と圧縮機（107）（後述する図７の冷媒回路の圧縮機（52）に対応する）の間に接続されている。上記インバータモジュール（105）は、チップを含めて種々の電子部品を内部接続することにより構成されている。なお、太い破線で示しているのは、インバータモジュール（105）内の電子部品を接続する内部配線（111）である。
【００６８】
図５はパワーモジュール（3）と端子台（10）の接続位置関係を示す平面図であり、図のＡ〜Ｄの記号は、図１に示しているＡ〜Ｄの記号と対応している。上記端子台（10）は、Ａ〜Ｄの４種類に分類することができる。記号Ａで示している第１の端子台は、主回路の電流を電線（110）のみに流す端子台（10A）、記号Ｂ１〜Ｂ４で示している第２の端子台は、主回路の大電流を電線（110）に流すとともに、駆動回路（103，104）やスナバ回路等の低電流の配線パターン（108）にも接続されている端子台（10B）、記号Ｃ１，Ｃ２で示している第３の端子台は、電線（110）と電源回路（100）の制御用低電流配線パターン（109）に接続される端子台（10C）、そして記号Ｄ１，Ｄ２で示している第４の端子台は、電線には接続されずに電源系主回路（100）の大電流が流れる配線パターン（112）に接続される端子台（10D）である。駆動回路（103，104）は、３アームの内の１アームのみを示しており、他は省略している。このように、端子台（10）は種々の用途に使用することができる。
【００６９】
図５において、記号Ｄ１，Ｄ２で示している端子台（10D）は、電源系主回路（100）の大電流が流れる配線パターン（112）に接続されているが、この部分では、銅箔（プリント配線パターン）の幅を広くすることができるため、プリント配線パターンに電流を流しても発熱を抑えることができる。
【００７０】
また、図において、Ａ，Ｂ１〜Ｂ４，Ｃ１，Ｃ２で示している端子台は、パワーモジュール（3）の端子ピン（3a）と電気配線（8）とを接続するものであり、そのうちの端子台Ａを除いては、制御回路や駆動回路の配線パターンが接続されている。これらの端子台に関しては、駆動系主回路の電流はパワーモジュール（3）から端子台（10）を通って電気配線（8）へ流れ、銅箔には微小電流しか流れない。そのため、銅箔が高温になって基板（2）への熱の影響も大きくなってしまう問題も生じない。
【００７１】
また、端子台（10）は金属板材料を折り曲げて形成したものであり、電流の流れる部分の断面積を大きくすることができるので、プリント配線のパターン（銅箔）上を電流が流れる場合と比べて発熱量が小さくなるし、プリント配線基板（2）への熱の影響も小さくなる。
【００７２】
以上のように、上記構成では、パワーモジュール（3）から供給される電流は、主に端子台（10）を介して電気配線（8）を流れ、駆動機器へ供給される。また、端子台Ｄ１，Ｄ２については、銅箔の断面積を大きく取れるために発熱の問題が生じないので、電流を配線パターンに流すようにしている。このように、本実施形態では、用途に応じて端子台を使い分けるようにしている。
【００７３】
上記端子台（10）は、１枚の導電性金属板材料からなる折り曲げ成形部品により構成されている。この端子台（10）の配線接続部（12）は、平面から見て正方形ないし長方形形状に形成されている。上記脚部（14）は、この配線接続部（12）の台座板（13）の一対の対向縁部から折り曲げ部（12a）を介して約９０度の角度で下向きに折り曲げて形成されている。折り曲げ部（12a）は、図では直角の角部になっているが、実際にはわずかなアール面（曲面）になっている。また、上記端子接続部（11）は、一方の脚部（図の右側の脚部）（14）の下端から、それに対向する脚部（図の左側の脚部）（14）とは反対の方向へ向かって延出して、配線接続部（12）とほぼ平行になるように形成されている。このように、上記配線接続部（12）は台座状に構成され、上記端子接続部（11）は配線接続部（12）から板状に延出している。
【００７４】
上記端子接続部（11）は、上記脚部（14）に対して折り曲げ部（14a）を介して連接している。また、上記端子台（10）は、図３に示すように、該端子台（10）をプリント配線基板（2）に取り付けた状態で端子接続部（11）がプリント配線基板（2）と平行になり、かつ端子接続部（11）とプリント配線基板（2）との間隔寸法が所定寸法になるように構成されている。つまり、この構成によれば、端子接続部（11）はプリント配線基板（2）と平行を保ったまま図の上下に位置を変えて製造することができる。なお、この実施形態での上記の所定寸法は実質ゼロであって、上記端子接続部（11）は、図３と、端子台周りの平面図である図６に示すように、プリント配線基板（2）に形成された孔部（2c）内に配置されるように構成されている。この孔部（2c）を形成したことにより、プリント配線基板（2）の上面側には端子接続部（11）の上面が露出し、プリント配線基板（2）の下面側には端子接続部（11）の下面が露出している。これにより放熱効果が促進される。
【００７５】
このように、本実施形態では、上記端子接続部（11）が、板状に形成された部分であって、上記プリント配線基板（2）の孔部（2c）に対応した位置に形成されている。より具体的には、上記端子接続部（11）は、上記孔部（2c）内に位置するように形成されている。こうすることにより、プリント配線基板（2）に形成されている孔部（2c）に対応した位置（孔部（2c）の中の位置）に配置されている端子接続部（11）に回路素子（3）の端子ピン（3a）が接合され、配線接続部（12）に電気配線（8）が接続されて、回路素子（3）からの電流が接続部材（第１，第２，第３の接続部材（10a，10b，10c））を通って電気配線（8）へ流れていく。
【００７６】
上記配線接続部（12）には、図３に示す留めネジ（取り付けネジ）（9）を締め付けて電気配線（8）を留めるために、図２に示すように雌ねじ部（12b）がバーリング加工部（12c）に形成されている。なお、バーリング加工部（12c）は、ナットを溶接するか、ナットをカシメて固定する構成で代用してもよい。この雌ねじ部（12b）にはワッシャ（9a）を介して留めネジ（9）が締め付けられ、上記電気配線（8）は配線接続部（12）の上面とワッシャ（9a）との間に挟持された状態で保持されるようになっている。このように、上記端子台（10）の配線接続部（12）は、電気配線（8）を取り付けネジ（留めネジ：取付部材）（9）で取り付けるための配線ネジ留め部（雌ねじ部：配線取付部）（12b）を有している。なお、電気配線（8）は留めネジ（9）以外を用いる方法で配線接続部（12）に取り付けてもよい。
【００７７】
上記脚部（14）は、端子台（10）をプリント配線基板（2）の基板部（2a）における所定の取付位置にはんだ付けで固定するための固定爪（第１はんだ付け接合部）（14b）を有しており、プリント配線基板（2）に端子台（10）を取り付けるための取付部として機能している。
【００７８】
この固定爪（14b）は、相対する脚部（14）に２つずつ形成され、プリント配線基板（2）における上記所定の取付位置には、これらの固定爪（14b）に対応する位置に取り付け孔（2b）が形成されている（図３参照）。上記固定爪（14b）は取り付け孔（2b）に上方から挿入された状態で上記取り付け孔（2b）から下方へ突出する長さに形成されるとともに、プリント配線基板（2）から下方へ突出した部分がプリント配線基板（2）の下面に対してはんだ付けされる。
【００７９】
端子接続部（11）が形成されていない脚部（14）の２つの固定爪（14b）には、プリント配線基板（2）に対する抜け止め機能と位置決め機能を持たせるために凸部（14c）が形成されている。このことにより、これらの固定爪（14b）は、取り付け孔（2b）に嵌合する基端部が取り付け孔（2b）から突出する先端部よりも大径に形成されて、該基端部が取り付け孔（2b）に圧入されるように構成されている。ここでは固定爪（14b）を２つにしているが、１つでもよいし、３つ以上あってもよい。
【００８０】
また、上記固定爪（14b）は、図６に示すように、上記折り曲げ部（14a）ないし端子接続部（11）から所定間隔離れた位置に形成されており、このことにより、図６に破線で示されるはんだ（16）用のランドを固定爪（14b）の周囲に設けることができるようにするためのはんだよけスペース（10s）が設けられている。すなわち、はんだよけスペース（10s）は、「端子接続部（11）を配置するための、プリント配線基板（2）に形成された孔部（2c）」と「固定爪（14b）の取り付け孔（2b）」との間の隙間にプリント配線基板（2）が存在するようにするためのためのスペースである。このはんだよけスペースは、折り曲げ部の近傍に形成されている。
【００８１】
端子接続部（11）には、その先端寄りの位置に、パワーモジュール（3）の端子ピン（3a）を挿入するために端子ピン挿入孔（11a）が形成されている。この端子接続部（11）には、端子ピン挿入孔（11a）に挿入して上方へ突出した端子ピン（3a）がはんだ付けで接合されるようになっている。そして、上記端子接続部（11）の端子ピン挿入孔（11a）により、パワーモジュール（3）の端子ピン（3a）を接合するための第２はんだ付け接合部（端子はんだ付け接合部）が構成されている。
【００８２】
図３は、図１の要部を示す側面図であり、プリント配線基板（2）と、パワーモジュール（3）（半導体モジュール）と、端子台（10）との接続構造を示している。パワーモジュール（3）には放熱フィン（15）が接続されている。図示するように、端子台（10）の脚部（14）はプリント配線基板（2）の基板部（2a）の裏面にはんだ付けで接続されている。
【００８３】
端子台（10）の端子接続部（11）には、端子ピン挿入孔（11a）に端子ピン（3a）が挿入されるとともに、端子ピン（3a）が端子ピン挿入孔（11a）から上方へ突出した部分において端子ピン（3a）と端子接続部（11）がはんだ付けで接合されている。このように、本実施形態では、上記端子台（10）がプリント配線基板（2）の上面に配置され、パワーモジュール（3）が、プリント配線基板（2）の下面に配置されているので、端子台（10）とパワーモジュール（3）はプリント配線基板（2）の異なる面に配置されていることになる。
【００８４】
次に、上記プリント配線基板ユニット（1）を含む制御装置を備えた空気調和装置（冷凍装置）について説明する。
【００８５】
図７は、この空気調和装置（50）の冷媒回路図である。この空気調和装置（50）の冷媒回路（51）は、圧縮機（52）と、室外熱交換器（熱源側熱交換器）（53）と、電子膨張弁（膨張機構）（54）と、室内熱交換器（利用側熱交換器）（55）と、四路切換弁（56）とを備え、これらが冷媒配管により接続されて閉回路に構成されている。圧縮機（52）は、電動機のインバータ制御により運転容量を調整できる可変容量圧縮機により構成されている。
【００８６】
圧縮機（52）の吐出側は四路切換弁（56）の第１ポート（P1）に接続されている。四路切換弁（56）の第２ポート（P2）は室外熱交換器（53）のガス側端部に接続され、室外熱交換器（53）の液側端部は電子膨張弁（54）を介して室内熱交換器（55）の液側端部に接続されている。室内熱交換器（55）のガス側端部は四路切換弁（56）の第３ポート（P3）に接続されている。四路切換弁（56）の第４ポート（P4）は圧縮機（52）の吸入側に接続されている。
【００８７】
四路切換弁（56）は、第１ポート（P1）と第２ポート（P2）が連通するとともに第３ポート（P3）と第４ポート（P4）が連通する第１位置（図７の実線参照）と、第１ポート（P1）と第３ポート（P3）が連通するとともに第２ポート（P2）と第４ポート（P4）が連通する第２位置（図７の破線参照）とに切り換えることができるように構成されている。
【００８８】
この空気調和装置（50）の制御装置（58）は、圧縮機（52）の起動／停止とインバータによる容量制御や、電子膨張弁（54）の開度調整などを行うように構成されている。上記パワーモジュール（インバータモジュール）（3）は、圧縮機の駆動のために大電流を供給する。
【００８９】
この空気調和装置（50）の冷房運転時は、四路切換弁（56）を図７に実線で示す第１位置に切り換えて圧縮機（52）を起動する。圧縮機（52）は室内熱交換器（55）から低圧のガス冷媒を吸入して圧縮する。圧縮機（52）で圧縮されて高圧になったガス冷媒は圧縮機（52）から吐出され、室外熱交換器（53）へ流入する。室外熱交換器（53）では、冷媒が室外空気と熱交換して凝縮する。該室外熱交換器（53）から流出した液冷媒は電子膨張弁（54）で減圧されてから室内熱交換器（55）に流入する。室内熱交換器（55）では、冷媒が室内空気と熱交換して蒸発し、室内空気を冷却する。このとき冷却された空気が室内へ供給されることにより室内が冷房される。そして、室内熱交換器（55）で蒸発した冷媒は、圧縮機（52）に吸入される。以上の動作が繰り返されることにより、冷房運転が行われる。
【００９０】
一方、暖房運転時は、四路切換弁（56）を図７に破線で示す第２位置に切り換えて圧縮機（52）を起動する。圧縮機（52）は室外熱交換器（53）から低圧のガス冷媒を吸入して圧縮する。圧縮機（52）で圧縮されて高圧になったガス冷媒は圧縮機（52）から吐出され、室内熱交換器（55）へ流入する。室内熱交換器（55）では、冷媒が室内空気と熱交換して凝縮し、室内空気を加熱する。このとき加熱された空気が室内へ供給されることにより室内が暖房される。室内熱交換器（55）から流出した液冷媒は電子膨張弁（54）で減圧されてから室外熱交換器（53）に流入する。室外熱交換器（53）では、冷媒が室外空気と熱交換して蒸発する。そして、室外熱交換器（53）で蒸発した冷媒は、圧縮機（52）に吸入される。以上の動作が繰り返されることにより、暖房運転が行われる。
【００９１】
−実施形態１の効果−
本実施形態では、外部電源からパワーモジュール（3）を通じて供給される主回路の電流は、第１，第２，第３端子台（10a，10b，10c）を介して電気配線（8）へ流れ、インバータ駆動の圧縮機（52）等へ供給される。ここで、パワーモジュール（3）から供給された電流がプリント配線基板（2）の銅箔上を流れる場合、この銅箔の断面積が小さいと、銅箔が高温になって基板（2）への影響も大きくなってしまう問題があったのに対して、本実施形態では、第１，第２，第３端子台（10a，10b，10c）に関しては、電流はパワーモジュール（3）から端子台（10）を通って主に電気配線（8）へ流れるから、プリント配線基板（2）の銅箔上を流れない。
【００９２】
また、第４端子台（10d）に関しては、銅箔の面積を広くすることができるため、銅箔に電流を流しても発熱の問題が生じない。
【００９３】
このように、本実施形態では用途に応じて端子台（10a，10b，10c，10d）を使い分けるようにしているので、プリント配線基板ユニットの設計の自由度を高められる。
【００９４】
また、端子台（10）を金属材料板から形成しており、十分な厚さにすることが容易であるから、端子台（10）の抵抗値を下げることができる。そのため、端子台（10）の発熱を抑えられるし、端子台（10）自体が金属製であることと、端子接続部（11）が上下両面とも露出していることから、放熱効果も期待できる。したがって、プリント配線基板（2）の温度が上昇するのを抑えられる。また、従来は高価なプリント配線基板（2）を使っても30Ａ程度を駆動対象に供給するのが限界であったのに対して、本実施形態によれば、大容量インバータ等で45Ａ〜60Ａ程度のより大きな電流を流す必要がある場合でも対応することが可能となる。
【００９５】
このように、本実施形態によれば、箔厚の薄い安価なプリント配線基板（2）を用いて大電流化に対応することが可能となる。また、本発明の接続部材である端子台（10）は数センチメートル程度の非常に小さい部品であって、かつ、プリント配線基板（2）の銅箔の幅を広くしなくても銅箔に大電流が流れるのを防止できるから、プリント配線基板（2）が大型化してしまうのも防止できる。したがって、経済的効果が非常に大きい。
【００９６】
さらに、一枚の金属材料を折り曲げて端子台（10）を形成できるため、製造を簡単にすることができる。また、上記端子台（10）は１端子ごとに個別の部品であって、汎用品として用いることができるので、プリント配線基板（2）上の部品配置の変更を自由にすることも可能になるとともに、他のプリント配線基板（2）への流用が非常に容易に行える。このため、開発日程を短縮できる大きなメリットがある。
【００９７】
一方、大電流化に対応するためには、バスバーを樹脂で固めた部品（いわゆる電路盤）や、プリント配線基板（2）にバスバーを埋め込んだ部品を用いることも可能であるが、その場合は単価が大幅に高くなるとともに転用が困難なため、プリント配線基板（2）を開発するテーマごとに大型の専用部品が必要になって初期投資も大きくなる。その結果、商品化のタイミングを逃したり製品の価格が高くなったりするのに対して、本実施形態ではそのような問題も生じない。
【００９８】
また、本実施形態では端子台（10）を折り曲げ成形品にしているが、折り曲げ成形を採用すると、端子台（10）の構成を簡単にする効果があるので、製品化の際には非常に有利である。
【００９９】
−実施形態１の変形例−
（変形例１）
変形例１は、本発明の配線基板ユニット（1）に用いる端子台（10）のうち、いくつかを互いに異なる構成にした例である。具体的には、図８に示すように、端子台（10）に設ける端子接続部（11）の位置を、各端子台（10）について異なる位置（高さ）に設けるようにしている。この場合も、プリント配線基板（2）へ取り付けた状態で端子接続部（11）がプリント配線基板（2）と平行になり、かつ端子接続部（11）とプリント配線基板（2）との間隔寸法が所定寸法になるように構成されている。この場合の所定寸法は、プラス側（上側）とマイナス側（下側）へ数ミリ程度に設定されている。そして、上記端子接続部（11，21，31）が、上記孔部（2c）の外で上記プリント配線基板（2）と平行に位置するように形成されている。
【０１００】
このようにすると、図８の一番右側のパワーモジュール（3A）を実施形態１（図３）のパワーモジュール（3）と同じとすると、このパワーモジュール（3A）が接続される端子台（10）は実施形態１と同じものが用いられる。一方、図８の一番左側のパワーモジュール（3B）のように高さの高いパワーモジュールを用いる場合、端子台（10）は、端子接続部（11）がパワーモジュール（3B）に干渉しないようにするために、端子接続部（11）を図の一番右側の端子台（10）よりも図の上方の位置に設けた構成にしている（上記所定寸法をプラス数ミリに設定している）。また、図８の中央の例は、パワーモジュール（3C）の高さが低い場合に対応するようにした例であり、端子接続部（11）を、図において、より低い位置に形成している（上記所定寸法をマイナス数ミリに設定している）。
【０１０１】
このように、従来は、複数のパワーモジュール（3A，3B，3C）がある場合、パワーモジュール（3A，3B，3C）毎にプリント配線基板（2）にはんだ付けできる高さが異なることがあった。そのため、同じプリント配線基板（2）に取り付けることが困難で、プリント配線基板（2）を２枚に分けたり、性能面やコスト面で劣る別のパワーモジュール（3A，3B，3C）を採用して高さを合わせることがあった。これに対して、本発明では、端子接続部（11）の高さ方向位置の違う端子台（10）を数種類用意しておくだけで、高さの異なるパワーモジュール（3A，3B，3C）でも同一のプリント配線基板（2）に実装することが可能となる。これは、プリント配線基板（2）に取り付けた状態で端子接続部（11）がプリント配線基板（2）と平行になり、かつ端子接続部（11）とプリント配線基板（2）との間隔寸法が所定寸法になるように構成しているために可能になったものである。
【０１０２】
このようにすると、１枚のプリント配線基板（2）に複数のパワーモジュール（3）を接続する場合で各モジュールの高さが異なる場合であっても、対応することが容易となる。
【０１０３】
そして、プリント配線基板（2）に形成されている孔部（2c）の外でプリント配線基板（2）と平行に配置されている端子接続部（11，21，31）に回路素子（3）の端子ピン（3a）が接合され、配線接続部（12，22，32）に電気配線（8）が接続されて、回路素子（3）からの電流が端子台（10）を通って電気配線（8）へ流れていく。
【０１０４】
その他、実施形態１で得ることのできる効果はこの変形例においても同様に得ることができる。
【０１０５】
（変形例２）
上記端子台は、図９に示すように構成してもよい。図９（Ａ）は平面図、図９（Ｂ）は側面図である。この端子台（10）では、端子接続部（11）の根元側に放熱フィン（11b）が形成されている。この放熱フィン（11b）は、端子接続部（11）の根元側の両縁部を折り曲げることにより形成されている。このように放熱フィン（11b）を設けると、端子台（10）からの放熱を促進することができる。
【０１０６】
なお、放熱フィン（11b）は、端子接続部（11）の先端側の両縁部を折り曲げることにより、該端子接続部（11）の先端側に形成してもよいし、その他の位置に形成してもよい。また、放熱フィン（11）の形成方法は折り曲げに限らず、別部材を接合することにより放熱フィン（11b）を形成してもよい。
【０１０７】
（変形例３）
また、端子台（10）は、図１０に示すように形成してもよい。図２の端子台では端子接続部（11）の形状を先端部が太くて基端部がくびれた形状にしているが、この図１０の例では、折り曲げ部（14a）を傾斜面にすることにより、端子接続部（11）のくびれ部分をなくす形状にしている。このようにすると、図２のものに比べてさらに大電流を流すことが可能となる。
【０１０８】
また、傾斜部分がプリント配線基板（2）と接触しない非接触部になるので、この非接触部により、図９の端子台の放熱フィン（11b）と同様の効果も得ることができる。
【０１０９】
（変形例４）
端子台（10）と接続する回路素子（3）はリレーであってもよい。その場合、例えば図１１に示すように、端子台（10）の端子接続部（11）をプリント配線基板（2）の下方に位置するように構成するとともに、端子台（10）とリレー（3）をプリント配線基板（2）の同じ面（この例では上面）に取り付けて、端子ピン（3a）を端子接続部（11）にはんだ付けするとよい。
【０１１０】
なお、回路素子としてリアクタやコンデンサ等を適用することも考えられる。
【０１１１】
《発明の実施形態２》
本発明の実施形態２について説明する。
【０１１２】
図１２に示す実施形態２は、端子台（接続部材）を２ピース型の構造にしたものである。図１２（Ａ）は接続状態の要部断面図、図１２（Ｂ）は平面図である。
【０１１３】
この端子台（20）は、具体的には、端子接続部（21）と配線接続部（22）を有する第１部材（20a）と、第１部材（20a）を支持するとともにプリント配線基板（2）に取り付けられる第２部材（20b）とを備えている。
【０１１４】
第１部材（20a）は、幅の一定な帯板状の導電性金属材を折り曲げて形成したものである。この第１部材（20a）は、第２部材（20b）に載置して固定される配線接続部（22）と、配線接続部（22）の一端から９０°の角度で下方へ延出する連接部（25）と、連接部（25）の下端から９０°の角度で配線接続部（22）と反対側へ延出する端子接続部（21）とから構成されている。配線接続部（22）には留めネジ（9）を通すための貫通孔（22a）が形成され、端子接続部（21）には端子ピン挿入孔（21a）が端子はんだ付け接合部として形成されている。
【０１１５】
第２部材（20b）は、第１部材（20a）を支持する支持部材であって、実施形態１の端子台（10）よりも幅が広い帯板状金属材を折り曲げて形成したものである。この第２部材（20b）は、第１部材（20a）の配線接続部（22）が載置されて固定される支持部（26）と、支持部（26）の両端から下方へ９０°の角度で互いに平行に延出する脚部（取付部）（24）とを有している。なお、第１部材（20a）の幅と第２部材（20b）の幅は適宜定めればよい。
【０１１６】
上記配線接続部（22）と連接部（25）、及び連接部（25）と端子接続部（21）の角度が、それぞれ９０°の場合について記載している箇所に関して、配線接続部（22）と端子接続部（21）が（水平方向で）平行となる前提で、連接部（25）と配線接続部（22）との角度、及び連接部（25）と端子接続部（21）との角度は任意に設定してもよい。
【０１１７】
支持部（26）には、留めネジ（9）（取り付けネジ）を締め付けて電気配線を留めるための雌ねじ部（26a）がバーリング加工部（26b）に形成されている。バーリング加工部（26b）は、ナットを溶接するか、ナットをカシメて固定する形状でもよい。この雌ねじ部（26a）には、第１部材（20a）の配線接続部（22）に形成されている貫通孔（22a）の位置を合わせた状態で、電気配線（8）の圧着端子（8a）とワッシャ（平座金及びバネ座金）（9a）を介して留めネジ（9）が締め付けられる。このことにより、上記電気配線（8）の圧着端子（8a）は配線接続部（22）の上面とワッシャ（9a）との間に挟持された状態で保持されるようになっている。
【０１１８】
脚部（24）の下端には、詳細は図示していないが、実施形態１と同様に合計４つの固定爪（24b）が各脚部（24）に２本ずつ形成されている。ここでは固定爪（24b）を２本ずつとしているが、第１部材（20a）と第２部材（20b）を支持できる範囲で自由な数の固定爪（24b）で構成してもよい。この固定爪（24b）は、実施形態１と同様に、プリント配線基板（2）における上記所定の取付位置に形成されている取り付け孔（2b）に上方から挿入された状態で、上記取り付け孔（2b）から下方へ突出する長さに形成されるとともに、プリント配線基板（2）から下方へ突出した部分がプリント配線基板（2）の下面にはんだ付けされるようになっている。また、図示していないが、固定爪（24b）にプリント配線基板（2）に対する第２部材（20b）の抜け止め機能と位置決め機能を持たせるための凸部（図示省略）が形成されている点も実施形態１と同様である。
【０１１９】
なお、プリント配線基板（2）の構成や空気調和装置の構成も実施形態１と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【０１２０】
−実施形態２の効果−
この実施形態２においても、パワーモジュールから供給される主回路の電流は、主に２ピース型の端子台（20）を介して電気配線（8）へ流れ、インバータ駆動の圧縮機等へ供給される。つまり、実施形態１の第１，第２，第３端子台（10a，10b，10c）に相当するものについては、主回路の電流はプリント配線基板（2）の銅箔上を流れない。そして、端子台（20）を金属材料板から形成しており、十分な厚さにすることが容易であるから、端子台（20）の抵抗値を下げることができる。そのため、端子台（20）の発熱を抑えられるし、端子台（20）自体が金属製であるため放熱効果も期待できる。したがって、プリント配線基板（2）の温度が上昇するのを抑えられる。
【０１２１】
このように、本実施形態によれば、箔厚の薄い安価なプリント配線基板（2）を用いて大電流化に対応することが可能となる。また、プリント配線基板（2）の銅箔の幅を広くしなくても銅箔に大電流が流れるのを防止できるから、プリント配線基板（2）が大型化してしまうのも防止できる。
【０１２２】
さらに、端子台（20）を２ピース構造にしているため、第１部材（20a）と第２部材（20b）のそれぞれの形状を極めて簡単にすることができる。したがって、製造を容易にすることができる。また、取り付けも容易である。
【０１２３】
また、端子台（20）を２ピース化したことによって、第１部材（20a）の連接部（25）の長さを調整すればパワーモジュール（3）の高さが異なる場合にも容易に対応することが可能となる。
【０１２４】
なお、実施形態１と同様に、電気配線（8）を接続しない端子台を設けて、設置位置に応じて端子台を使い分けることも可能である。
【０１２５】
−実施形態２の変形例−
図１３に示す実施形態２の変形例は、第１部材（20a）の形状を図１２の例とは異なるようにした例である。
【０１２６】
この変形例の第１部材（20a）は、第１部材（20a）自体の位置決めと、電気配線（8）の圧着端子（8a）の位置決めが可能に構成されている。
【０１２７】
この第１部材（20a）では、連接部（25）が、縦板部（25a）と横板部（25b）とからＬ字形に形成されている。第１部材（20a）は、配線接続部（22）が第２部材（20b）の支持部（26）に載置されて固定された状態で、連接部（25）の横板部（25b）の下面とプリント配線基板（2）の上面との間にわずかな隙間が形成されるように寸法構成されている（図では隙間を省略している）。そして、横板部（25b）の下面には位置決めピン（25c）が形成され、プリント配線基板（2）には位置決めピン（25c）に対応する位置に位置決め孔（2d）が形成されている。位置決めピン（25c）はプリント配線基板（2）から下方へ突出する長さに形成され、プリント配線基板（2）から下方へ突出した部分がはんだ付けにより固定されている。
【０１２８】
配線接続部（22）には、電気配線（8）の圧着端子（8a）を回り止めするための位置決め片（22b）が、連接部（25）と反対側の端部（図の右側の端部）の両縁部に形成されている。
【０１２９】
２ピース型の端子台（20）をこのように構成すると、電気配線（8）を端子台（20）に留めネジ（9）で固定するときに、第１部材（20a）や圧着端子（8a）を作業者が手でしっかりと保持しておかなくてもよくなり、作業性が向上する。その他の効果は図１２の例と同様である。
【０１３０】
《発明の実施形態３》
図１４に示す本発明の実施形態３について説明する。図１４（Ａ）はこの実施形態での接続状態を示す要部断面図、図１４（Ｂ）は平面図である。
【０１３１】
この実施形態３は、ほぼ平板状の端子板（30）を、プリント配線基板（2）を備えた電気回路の回路素子（パワーモジュール）と電気配線（8）とを接続する接続部材として用いた例である。
【０１３２】
この端子板（30）は、幅の一定な帯板状の導電性金属材をプレス加工することにより形成されている。端子板（30）は、パワーモジュール（3）等の回路素子の端子ピン（3a）が直接に接続される端子接続部（31）を一端側に備え、他端側には、電気配線（8）が接続される配線接続部（32）を備えている。端子接続部（31）と配線接続部（32）は面直角方向にわずかに位置がずれており、端子接続部（31）と配線接続部（32）の間に段差部（33）が介在している。端子接続部（31）には、パワーモジュール（3）の端子ピン（3a）を挿入してはんだ付けするための端子ピン挿入孔（31a）が形成されている。
【０１３３】
配線接続部（32）には、留めネジ（取り付けネジ）（9）を締め付けて電気配線（8）を留めるための雌ねじ部（32a）がバーリング加工部（32b）に形成されている。なお、バーリング加工部（26b）は、ナットを溶接するか、ナットをカシメて固定する形状でもよい。プリント配線基板（2）には、端子板（30）のバーリング加工部（32b）が挿入される端子板取り付け孔（2e）が形成されている。この端子板取り付け孔（2e）は、基本的には端子板（30）がプリント配線パターンと接触しない位置に形成されていて、端子板（30）がプリント配線基板（2）における上記所定の取付位置に取り付けられるようになっている。つまり、バーリング加工部（32b）を設けたことにより、配線接続部（32）が、端子板（30）をプリント配線基板（2）に取り付けるための取付部として機能している。
【０１３４】
また、上記雌ねじ部（32a）には、電気配線（8）の圧着端子（8a）とワッシャ（平座金及びバネ座金）（9a）を介して留めネジ（9）が締め付けられる。このことにより、上記電気配線（8）の圧着端子（8a）は配線接続部（32）の上面とワッシャ（9a）との間に挟持された状態で保持されるようになっている。
【０１３５】
この実施形態３においても、パワーモジュール（3）から供給される電流は、基本的には端子板（30）を介して電気配線（8）へ流れ、インバータ駆動の圧縮機等へ供給される。つまり、主回路の電流は、基本的にはプリント配線基板（2）の銅箔上を流れないようにしている。そして、端子板（30）を金属材料板から形成しており、十分な厚さにすることが容易であるから、端子板（30）の抵抗値を下げることができる。そのため、端子板（30）の発熱を抑えられるし、端子板（30）自体が金属製であるため放熱効果も期待できる。したがって、プリント配線基板（2）の温度が上昇するのを抑えられる。
【０１３６】
以上のことから、本実施形態においても、箔厚の薄い安価なプリント配線基板（2）を用いて大電流化に対応することが可能となる。また、プリント配線基板（2）の銅箔の幅を広くしなくても銅箔に大電流が流れるのを防止できるから、プリント配線基板（2）が大型化してしまうのも防止できる。
【０１３７】
さらに、端子板（30）をほぼ平坦な形状にしているため、端子板（30）をプレス加工で容易に製造することができる。
【０１３８】
−実施形態３の変形例−
（変形例１）
図１５に示す実施形態３の変形例１は、端子板（30）の形状を図１４の例とは異なるようにした例であり、図１５（Ａ）が要部断面図、図１５（Ｂ）が平面図である。
【０１３９】
この変形例１では、図１３に示した実施形態２の変形例と同様に、電気配線（8）の圧着端子（8a）の位置決めが可能に構成されている。そのため、配線接続部（32）には、電気配線（8）の圧着端子（8a）を回り止めするための位置決め片（32c）が、雌ねじ部（32a）の周囲の４箇所に、配線接続部（32）から上方へ突出するように形成されている。上記位置決め片（32c）は、具体的には、配線接続部（32）の先端（図の右側端）の両側の縁と、雌ねじ部（32a）と段差部（33）の間の両側の縁に形成されている。
【０１４０】
端子板（30）をこのように構成すると、電気配線（8）を端子板（30）に留めネジ（9）で固定するときに、圧着端子（8a）を作業者が手でしっかりと保持しておかなくてもよくなり、作業性が向上する。その他の効果は図１４の例と同様である。
【０１４１】
また、位置決め片（32c）を４箇所に設けることにより、電線の方向を図１４に示す方向と合わせて、順次９０°ずつ回転させた４方向に固定できる。
【０１４２】
（変形例２）
図１６に示す実施形態３の変形例２は、端子板（30）の形状を図１４，図１５の例とは異なるようにした例であり、図１６（Ａ）が第１の接続パターンを示す要部断面図、図１６（Ｂ）が第２の接続パターンを示す中央断面、図１６（Ｃ）が平面図である。
【０１４３】
この変形例２では、電気配線（8）を端子板（30）に接続するために、圧着端子（8a）のネジ留め方式ではなく、ハトメ（34）を用いたはんだ付け方式を採用している。この構成において、ハトメ（34）は端子板（30）をプリント配線基板（2）に取り付けるための取付部として機能している。
【０１４４】
この変形例２の端子板（30）も、変形例１と同様に、端子接続部（31）と配線接続部（32）の間に段差部（33）が設けられている。端子接続部（31）と段差部（33）の構成は変形例１と同じである。また、配線接続部（32）には第１ハトメ通し孔（32d）が形成されている。これに対応して、プリント配線基板（2）には第２ハトメ通し孔（2f）が形成されている。配線接続部（32）の第１ハトメ通し孔（32d）とプリント配線基板（2）の第２ハトメ通し孔（2f）は同じ内径であり、プリント配線基板（2）に端子板（30）を重ねた状態でハトメ（34）を装着することにより、プリント配線基板（2）に端子板（30）が固定されている。この変形例２についても、基本的には、プリント配線基板（2）には大電流を流す主回路のプリント配線パターンは形成されておらず、第２ハトメ通し孔（2f）は、そのようなプリント配線パターンに端子板（30）が接触しない位置に形成されている。
【０１４５】
図１６（Ａ）に示す第１の接続パターンでは、プリント配線基板（2）の上面側で、電気配線（8）の裸線（8b）がハトメ（34）にはんだ付けされるとともに、ハトメ（34）が端子板（30）にはんだ付けされて固定されている。なお、裸線（8b）に代えて、電線固定用圧着ピン（8c）を使用することもできる。また、端子接続部（31）には、端子ピン挿入孔（31a）から上方へ突出したパワーモジュール（3）の端子ピン（3a）がはんだ付けにより固定されている。以上のようにして、パワーモジュール（3）の端子ピン（3a）と電気配線（8）が電気的に接続されている。
【０１４６】
また、図１６（Ｂ）に示す第２の接続パターンでは、ハトメ（34）は端子板（30）にプリント配線基板（2）の上面側ではんだ付けにより固定され、電気配線（8）はハトメ（34）にプリント配線基板（2）の下面側ではんだ付けにより固定されている。その際、余分のはんだにより、プリント配線基板（2）の下面側において、ハトメ（34）とプリント配線基板（2）とがはんだ付け固定されている。
【０１４７】
この変形例２においても、パワーモジュール（3）から供給される主回路の電流は、端子板（30）を介して電気配線（8）へ流れ、インバータ駆動の圧縮機等へ供給される。つまり、主回路の電流はプリント配線基板（2）の銅箔上を流れない。そして、端子板（30）は金属材料板から形成しており、十分な厚さにすることが容易であるから、端子板（30）の抵抗値を下げることができる。そのため、端子板（30）の発熱を抑えられるし、端子板（30）自体が金属製であるため放熱効果も期待できる。したがって、プリント配線基板（2）の温度が上昇するのを抑えられる。
【０１４８】
以上のことから、この変形例においても、箔厚の薄い安価なプリント配線基板（2）を用いて大電流化に対応することが可能となる。また、プリント配線基板（2）の銅箔の幅を広くしなくても銅箔に大電流が流れるのを防止できるから、プリント配線基板（2）が大型化してしまうのも防止できる。
【０１４９】
（変形例３）
図１７に示す実施形態３の変形例３は、端子板（30）の形状を図１４の例とは異なるようにした例であり、図１７（Ａ）は接続状態の要部断面図、図１７（Ｂ）は平面図である。
【０１５０】
この変形例３の端子板（30）は、端子板（30）をプリント配線基板（2）に位置決め可能に構成した例である。この端子板（30）は、図１４に示した端子板（30）と同様に、パワーモジュール（3）等の回路素子の端子ピン（3a）が直接に接続される端子接続部（31）を一端側に備え、他端側には、電気配線（8）が接続される配線接続部（32）を備え、端子接続部（31）と配線接続部（32）の間には段差部（33）が介在している。端子接続部（31）には、パワーモジュール（3）の端子ピン（3a）を挿入してはんだ付けするための端子ピン挿入孔（31a）が形成されている。
【０１５１】
配線接続部（32）には、図１４と同様に留めネジ（9）（取り付けネジ）を締め付けて電気配線（8）を留めるための雌ねじ部（32a）がバーリング加工部（32b）に形成されている。なお、バーリング加工部（32b）は、ナットを溶接するか、ナットをカシメて固定する形状でもよい。プリント配線基板（2）には、端子板（30）のバーリング加工部（32b）が圧入される端子板取り付け孔（2e）が形成されている。この変形例でも、基本的にはプリント配線基板（2）には主回路のプリント配線パターンは形成されておらず、端子板取り付け孔（2e）は、そのようなプリント配線パターンに端子板（30）に接触しない位置に形成され、端子板（30）がプリント配線基板（2）における上記所定の取付位置に取り付けられるようになっている。また、上記雌ねじ部（32a）には、電気配線（8）の圧着端子（8a）とワッシャ（9a）（平座金及びバネ座金）を介して留めネジ（9）が締め付けられる。このことにより、上記電気配線（8）の圧着端子（8a）は配線接続部（32）の上面とワッシャ（9a）との間に挟持された状態で保持されるようになっている。
【０１５２】
そして、配線接続部（32）の下面には、雌ねじ部（32a）の周囲の４箇所から下方へ突出する位置決めピン（32e）が形成され、プリント配線基板（2）には位置決めピン（32e）に対応する位置に位置決め孔（2d）が形成されている。位置決めピン（32e）はプリント配線基板（2）から下方へ突出する長さに形成され、プリント配線基板（2）から下方へ突出した部分がプリント配線基板（2）にはんだ付けにより固定されている。この場合も、基本的には大電流が流れるプリント配線パターンが設けられていないので、端子板（30）がプリント配線基板（2）に固定された状態で、端子板（30）と大電流が流れるプリント配線パターンとは接触しない。
【０１５３】
この変形例３においても、実施形態３と同様の効果を得ることができる。また、端子板（30）をプリント配線基板（2）に位置決めしているので、電気配線（8）の接合作業を容易に行うことが可能となる。なお、ここでは位置決めピン（32e）を４箇所に設けているが、必要に応じてその数を増減することができる。
【０１５４】
（変形例４）
図１８に示す実施形態３の変形例４は、図１７の変形例３において圧着端子（8a）の位置決めを可能に構成した例である。
【０１５５】
この端子板（30）の配線接続部（32）には、電気配線（8）の圧着端子（8a）を回り止めするための位置決め片（32c）が、雌ねじ部（32a）の周囲の４箇所に上方へ突出する形で形成されている。
【０１５６】
その他の構成は、図１７の例と同じであるため、具体的な説明は省略する。
【０１５７】
このように構成すると、電気配線（8）の接続時に、端子台を作業者が手で保持しておく必要がないだけでなく、圧着端子（8a）も作業者が手でしっかりと保持しておかなくてもよくなり、作業性がさらに向上する。その他の効果は図１７の例と同様である。
【０１５８】
《発明の実施形態４》
図１９に示す本発明の実施形態４について説明する。
【０１５９】
この実施形態４の接続部材は、実施形態３の端子板（30）を変形した例であり、配線接続部（32）が、留めネジ（9）やはんだ付けなどの接続方法を用いずに電気配線（8）を接続するように構成されている。
【０１６０】
端子板（30）は、パワーモジュール（3）等の回路素子の端子ピン（3a）が直接に接続される端子接続部（31）を一端側に備え、他端側には、電気配線（8）が接続される配線接続部（32）を備え、端子接続部（31）と配線接続部（32）の間には段差部（33）が介在している。端子接続部（31）には、パワーモジュール（3）の端子ピン（3a）を挿入してはんだ付けするための端子ピン挿入孔（31a）が形成されている。
【０１６１】
配線接続部（32）の下面には、２箇所から下方へ突出する位置決めピン（32e）が形成され、プリント配線基板（2）には位置決めピン（32e）に対応する位置に位置決め孔（2d）が形成されている。位置決めピン（32e）はプリント配線基板（2）から下方へ突出する長さに形成され、プリント配線基板（2）から下方へ突出した部分がプリント配線基板（2）にはんだ付けにより固定されている。なお、ここでは位置決めピン（32e）を２箇所に設けているが、必要に応じてその数を増減することができる。この場合も、基本的には大電流が流れるプリント配線パターンを設けないようにしている。したがって、端子板（30）がプリント配線基板（2）に固定された状態で、端子板（30）と大電流が流れるプリント配線パターンとは接触しない。
【０１６２】
配線接続部（32）の先端（図の右側端部）には、上方へ突出する円筒状の配線留め（32f）が形成されている。この配線留め（32f）は、円筒の内径が電気配線（8）の裸線（8b）を挿入できるように寸法構成されている。
【０１６３】
この構成において、パワーモジュール（3）の端子ピン（3a）は端子接続部（31）にはんだ付けで固定され、電気配線（8）は配線留め（32f）に挿入して圧着するか、はんだ付けすることにより固定される。
【０１６４】
この実施形態４においても、パワーモジュール（3）から供給される主回路の電流は、端子板（30）を介して電気配線（8）へ流れ、インバータ駆動の電動機等へ供給される。つまり、基本的に主回路の電流はプリント配線基板（2）の銅箔上を流れない。そして、端子板（30）を金属材料板から形成しており、十分な厚さにすることが容易であるから、端子板（30）の抵抗値を下げることができる。そのため、端子板（30）の発熱を抑えられるし、端子板（30）自体が金属製であるため放熱効果も期待できる。したがって、プリント配線基板（2）の温度が上昇するのを抑えられる。
【０１６５】
以上のことから、本実施形態においても、箔厚の薄い安価なプリント配線基板（2）を用いて大電流化に対応することが可能となる。また、プリント配線基板（2）の銅箔の幅を広くしなくても銅箔に大電流が流れるのを防止できるから、プリント配線基板（2）が大型化してしまうのも防止できる。
【０１６６】
−実施形態４の変形例−
（変形例１）
図２０に示す実施形態４の変形例１は、図１９の例とは電気配線（8）の接続の仕方を異ならせるようにした例である。
【０１６７】
電気配線（8）には、先端の裸線（8b）の周りに電線固定用圧着ピン（8c）が固定されている。
【０１６８】
端子板（30）は、パワーモジュール（3）等の回路素子の端子ピン（3a）が直接に接続される端子接続部（31）を一端側に備え、他端側には、電気配線（8）が接続される配線接続部（32）を備え、端子接続部（31）と配線接続部（32）の間には段差部（33）が介在している。端子接続部（31）には、パワーモジュール（3）の端子ピン（3a）を挿入してはんだ付けするための端子ピン挿入孔（31a）が形成されている。
【０１６９】
配線接続部（32）の中央にはバーリング加工部（32b）が設けられている。バーリング加工部（32b）の内径は電線固定用圧着ピン（8c）の外径とほぼ一致しており、外径はプリント配線基板（2）に形成されている端子板取り付け孔（2e）とほぼ一致している。圧着ピン（8c）はプリント配線基板（2）から下方へ突出しており、その突出した部分において、端子板（30）のバーリング加工部（32b）及びプリント配線基板（2）とはんだ付けで接合されている。
【０１７０】
また、配線接続部（32）の下面には、２箇所から下方へ突出する位置決めピン（32e）が形成され、プリント配線基板（2）には位置決めピン（32e）に対応する位置に位置決め孔（2d）が形成されている。位置決めピン（32e）はプリント配線基板（2）から下方へ突出する長さに形成され、プリント配線基板（2）から下方へ突出した部分がプリント配線基板（2）にはんだ付けにより固定されている。なお、ここでは位置決めピン（32e）を２箇所に設けているが、必要に応じてその数を増減することができる。この場合も、基本的には大電流が流れるプリント配線パターンを設けないようにしているので、端子板（30）がプリント配線基板（2）に固定された状態で、端子板（30）と大電流が流れるプリント配線パターンとは接触しない。
【０１７１】
この変形例１においても、パワーモジュール（3）から供給される主回路の電流は、端子板（30）を介して電気配線（8）へ流れ、インバータ駆動の圧縮機等へ供給される。つまり、基本的に主回路の電流はプリント配線基板（2）の銅箔上を流れない。そして、端子板（30）は金属材料板から形成しており、十分な厚さにすることが容易であるから、端子板（30）の抵抗値を下げることができる。そのため、端子板（30）の発熱を抑えられるし、端子板（30）自体が金属製であるため放熱効果も期待できる。したがって、プリント配線基板（2）の温度が上昇するのを抑えられる。
【０１７２】
以上のことから、本実施形態の変形例においても、図１９の例と同様に箔厚の薄い安価なプリント配線基板（2）を用いて大電流化に対応することが可能となる。また、プリント配線基板（2）の銅箔の幅を広くしなくても銅箔に大電流が流れるのを防止できるから、プリント配線基板（2）が大型化してしまうのも防止できる。
【０１７３】
（変形例２）
図２１に示す実施形態４の変形例２は、配線接続部（32）に位置決めピン（32e）を形成していないものである。その他の構成は、図２０の例と同様である。
【０１７４】
端子板（30）をこのように構成すると、端子板（30）の構成を簡単にすることができ、端子板（30）を容易に製造することが可能となる。
【０１７５】
《発明の実施形態５》
図２２に示す本発明の実施形態５について説明する。
【０１７６】
この実施形態５に係る接続部材は、図１９に示す実施形態４の端子板（30）において、端子接続部（31）の構成を異ならせるようにしたものである。
【０１７７】
端子板（30）は、パワーモジュール（3）等の回路素子の端子ピン（3a）が直接に接続される端子接続部（31）を一端側に備え、他端側には、電気配線（8）が接続される配線接続部（32）を備えている。端子接続部（31）は、配線接続部（32）の先端（図の左側の端部）を下方へ折り曲げることにより形成されている。この端子接続部（31）は、パワーモジュール（3）の端子を溶接により接合するように構成したものである。
【０１７８】
配線接続部（32）の下面には、２箇所から下方へ突出する位置決めピン（32e）が形成され、プリント配線基板（2）には位置決めピン（32e）に対応する位置に位置決め孔（2d）が形成されている。位置決めピン（32e）はプリント配線基板（2）から下方へ突出する長さに形成され、プリント配線基板（2）から下方へ突出した部分がプリント配線基板（2）にはんだ付けにより固定されている。この場合も、大電流が流れるプリント配線パターンは存在しないので、端子板（30）がプリント配線基板（2）に固定された状態で、端子板（30）と大電流が流れるプリント配線パターンとは接触しない。この構成において、位置決めピン（32e）を設けたことによって、配線接続部（32）が端子板（30）をプリント配線基板（2）に取り付けるための取付部として機能している。
【０１７９】
配線接続部（32）の先端（端子接続部（31）と反対側の端部）には、上方へ突出する円筒状の配線留め（32f）が形成されている。この配線留め（32f）は、円筒の内径が電気配線（8）の裸線（8b）を挿入できるように寸法構成されている。
【０１８０】
この構成において、パワーモジュール（3）の端子ピン（3a）は端子接続部（31）に溶接で固定され、電気配線（8）は配線留め（32f）に挿入して圧着するか、はんだ付けすることにより固定される。
【０１８１】
この実施形態５においても、パワーモジュール（3）から供給される主回路の電流は、端子板（30）を介して電気配線（8）へ流れ、インバータ駆動の電動機等へ供給される。つまり、主回路の大電流はプリント配線基板（2）の銅箔上を流れない。そして、端子板（30）は金属材料板から形成しており、十分な厚さにすることが容易であるから、端子板（30）の抵抗値を下げることができる。そのため、端子板（30）の発熱を抑えられるし、端子板（30）自体が金属製であるため放熱効果も期待できる。したがって、プリント配線基板（2）の温度が上昇するのを抑えられる。
【０１８２】
このように、本実施形態においても、箔厚の薄い安価なプリント配線基板（2）を用いて大電流化に対応することが可能となる。また、プリント配線基板（2）の銅箔の幅を広くしなくても銅箔に大電流が流れるのを防止できるから、プリント配線基板（2）が大型化してしまうのも防止できる。
【０１８３】
なお、この実施形態では端子ピン（3a）を端子接続部（31）に溶接するようにしているが、端子ピン（3a）が若干たわんだ状態で端子接続部（31）にバネ力で圧接するように端子接続部（31）を形成してもよい。また、はんだ付けや溶接以外に、カシメなどの接続構造を採用してもよい。
【０１８４】
《その他の実施形態》
上記実施形態については、以下のような構成としてもよい。
【０１８５】
上記実施形態１では、脚部（14）をプリント配線基板（2）の基板部（2a）に接合する部分や、端子接続部（11）にパワーモジュール（3）の端子ピン（3a）を接合する部分に、上記実施形態でははんだ付けを利用している。はんだ付けは小型化に有利であるが、大電流に対応させることだけを目的とするのであれば、はんだ付け以外の接合方法を用いてもよい。
【０１８６】
また、配線接続部（12）に電気配線（8）を取り付ける部分に関しても、必ずしもネジ留めでなくてもよい。例えば、ネジ留め以外にも、上述したハトメを用いる構成や、いわゆるファストンタブを用いた構造（レセプタクルにタブを差し込んで接続する構造）、カシメ、溶接など、種々の接続構造を採用することができる。
【０１８７】
さらに、端子台（10）は、脚部（14）に配線を接続する雌ねじ部（12b）を設けるようにしてもよい。その場合、バーリング加工部と雌ねじ部は脚部（14）に形成するとよい。バーリング加工部と雌ねじ部は配線接続部（12）と脚部（14）の両方に形成しておき、モジュールの端子形状に合わせて選択して使用するようにしてもよい。
【０１８８】
また、使用するパワーモジュール（3）によって端子形状が異なるため、端子ピン挿入孔（11a）の位置や形状及び個数は、使用するパワーモジュール（3）に合わせて設計すればよい。
【０１８９】
さらに、上記各実施形態では、接続部材として端子台（10，20）と端子板（30）について説明したが、接続部材はこれら以外の任意の形状にしてもよい。
【０１９０】
また、上記実施形態では、プリント配線基板ユニットを空気調和装置に適用する例について説明したが、適用対象は空気調和装置に限らず、冷凍装置一般に適用可能である。
【０１９１】
なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【実施例】
【０１９２】
次に、接続部材の実施例について、寸法と温度上昇との関係について図２３を用いて説明する。
【０１９３】
一般に、プリント配線基板の実用温度上昇値は２０Ｋ以内と言われている。図２３に示す電流密度と温度上昇のグラフより、温度上昇が２０Ｋになるときのプリント配線基板の銅箔幅は、銅箔厚み３５μｍ換算で２６ｍｍ（３０Ａ通電）、７０ｍｍ（６０Ａ通電）となり、両面基板を使用すれば、幅はその半分になり、片面あたり１３ｍｍ（３０Ａ通電）、３５ｍｍ（６０Ａ通電）となる。実際は、パワーモジュールの内部の半導体の発熱（約５０Ｋ）や、端子ピンの発熱（６０Ａ通電で約８０Ｋ）の影響を受けるので、さらに広い銅箔幅が必要になると考えられる。
【０１９４】
ここで一例として、市販の１００Ａモジュールで端子ピンの断面寸法が１．１５ｍｍ×０．８ｍｍのものを使用する場合、端子ピンの断面積は約０．９５ｍｍ２になる。このモジュールの隣り合う端子ピン間の距離を７．６ｍｍとする場合、ピン間の絶縁距離を考慮すると、プリント配線基板への実装時に設けることができる最大銅箔幅は、片面当たり６ｍｍ程度になる。そのため、汎用性の高いプリント配線基板の中で最も銅箔が厚い７０ミクロンの両面基板を用いても、従来構造であれば３０Ａ通電が限界となる。
【０１９５】
これに対して、上記実施形態の接続部材を使用すると、厚さ１．２ｍｍで製作した場合の必要な電路の幅が６０Ａ通電で２．5ｍｍとなり、上記の６ｍｍに対して十分に余裕があり、実用上問題なく使用できる。
【０１９６】
このように、プリント配線基板に実装するパワーモジュールには定格電流が１００Ａ程度のものがあり、さらに大電流化の動向がある。そして、汎用性の高いプリント配線基板の中で最も銅箔が厚い７０μｍの両面基板でも、従来は３０Ａを越える用途には対応できなかった。本発明の接続部材は、このような大電流のパワーモジュールに対応するもので、３０Ａを越える用途に使用することにより、パワーモジュールの定格電流一杯まで使用できるうえ、小型化、配線簡素化に有用である。また、モジュールをプリント配線基板に実装するのを妨げるものでもない。
【産業上の利用可能性】
【０１９７】
以上説明したように、本発明は、プリント配線基板を備えた電気回路の回路素子と電気配線とを接続する接続部材と、プリント配線基板に回路素子が実装されて構成されるとともにこの接続部材が用いられるプリント配線基板ユニットと、このプリント配線基板ユニットを備えた冷凍装置について有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１９８】
【図１】図１は、本発明の実施形態１に係るプリント配線基板ユニットの平面図である。
【図２】図２は、端子台の拡大斜視図である。
【図３】図３は、図１の要部を示す側面図である。
【図４】図４は、プリント配線基板の回路構成を示すブロック図である。
【図５】図５は、パワーモジュールと端子台の接続位置関係を示す平面図である。
【図６】図６は、図１のプリント配線基板ユニットにおける端子台周りの平面図である。
【図７】図７は、図１のプリント配線基板ユニットを含む制御装置を備えた空気調和装置の冷媒回路図である。
【図８】図８は、第１変形例に係るプリント配線基板ユニットの側面図である。
【図９】図９は、第２変形例を示し、図９（Ａ）は端子台の平面図、図９（Ｂ）は側面図である。
【図１０】図１０は、第３変形例に係る端子台の拡大斜視図である。
【図１１】図１１は、第４変形例に係る端子台を用いた接続構造を示す側面図である。
【図１２】図１２は、実施形態２に係る端子台を示し、図１２（Ａ）は接続状態の要部断面図、図１２（Ｂ）は平面図である。
【図１３】図１３は、実施形態２の変形例に係る端子台を示し、図１３（Ａ）は接続状態の要部断面図、図１３（Ｂ）は平面図である。
【図１４】図１４は、実施形態３に係る端子板を示し、図１４（Ａ）は接続状態の要部断面図、図１４（Ｂ）は平面図である。
【図１５】図１５は、実施形態３の変形例１に係る端子板を示し、図１５（Ａ）は接続状態の要部断面図、図１５（Ｂ）は平面図である。
【図１６】図１６は、実施形態３の変形例２に係る端子板を示し、図１６（Ａ）は第１の接続状態の要部断面図、図１６（Ｂ）は第２の接続状態の要部断面図、図１６（Ｃ）は平面図である。
【図１７】図１７は、実施形態３の変形例３に係る端子板を示し、図１７（Ａ）は接続状態の要部断面図、図１７（Ｂ）は平面図である。
【図１８】図１８は、実施形態３の変形例４に係る端子板を示し、図１８（Ａ）は要部断面図、図１８（Ｂ）は平面図である。
【図１９】図１９は、実施形態４に係る端子板を示し、図１９（Ａ）は接続状態の要部断面図、図１９（Ｂ）は平面図である。
【図２０】図２０は、実施形態４の変形例１に係る端子板を示し、図２０（Ａ）は接続状態の要部断面図、図２０（Ｂ）は平面図である。
【図２１】図２１は、実施形態４の変形例２に係る端子板を示し、図２１（Ａ）は要部断面図、図２１（Ｂ）は平面図である。
【図２２】図２２は、実施形態５に係る端子板を示し、図２２（Ａ）は接続状態の部分断面図、図２２（Ｂ）は平面図である。
【図２３】図２３は、接続部材の寸法と温度上昇との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
【０１９９】
1   プリント配線基板ユニット
2   プリント配線基板
2a  基板部
2b  取り付け孔
2c  孔部
3   パワーモジュール（回路素子）
3a  端子ピン
8   電気配線
9   留めネジ（取り付けネジ：取付部材）
10  端子台（接続部材）
10s はんだよけスペース
11  端子接続部
11a 端子ピン挿入孔（端子はんだ付け接合部）
11b 放熱フィン
12  配線接続部
12b 雌ねじ部（配線ネジ留め部：配線取付部）
13  台座板
14  脚部
14a 折り曲げ部
14b 固定爪
20  端子台（接続部材）
20a 第１部材
20b 第２部材
30  端子板（接続部材）
50  冷凍装置
【図１】
2015038896.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
2015038896.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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