(57)【要約】【課題】額縁領域をより小さく抑え、発光領域と額縁領域との境界部における衝撃や応力を緩和し発光素子への水分や酸素の侵入を抑止できる電気光学装置の構成及び製造方法並びに電子機器を提供する。【解決手段】有機ＥＬ装置１は、素子基板１０と、素子基板１０上に設けられた、陽極２４と陽極２４に対向して配置された陰極２５と陽極２４と陰極２５との間に配置された発光機能層２６とを含む発光素子２７と、発光素子２７上に設けられ発光素子２７を覆う第１の緩衝層３１と、第１の緩衝層３１上に設けられ第１の緩衝層３１を覆うガスバリア層３３とを備え、第１の緩衝層３１は、外縁に枠状に配置され中央部と比べて膜厚が厚く形成された凸状部を有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上の発光領域に設けられた、第１の電極と、前記第１の電極に対向して配置された第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置された有機発光層と、を含む発光素子と、
前記発光素子上に設けられ、前記発光素子を覆う第１の緩衝層と、
前記第１の緩衝層上に設けられ、前記第１の緩衝層を覆うガスバリア層と、を備え、
前記第１の緩衝層は、前記発光領域を覆う中央部と、外縁に枠状に配置され、前記中央部と比べて膜厚が厚く形成された凸状部を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記第１の緩衝層の前記凸状部における膜厚が最も厚い第１の部分は、平面視で前記発光素子が配置された領域を囲むように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第１の緩衝層と前記ガスバリア層との間に配置された第２の緩衝層を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記第２の緩衝層は、前記第１の緩衝層の外周端部よりも内側に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記第２の緩衝層は、前記第１の部分を乗り越えないように設けられていることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記第１の緩衝層の屈折率と前記第２の緩衝層の屈折率との差は、０．０５以下であることを特徴とする請求項３から５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記第１の緩衝層の前記第１の部分における膜厚は、前記中央部の膜厚の１．５倍以上かつ２倍以下であることを特徴とする請求項３から６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記第１の部分における前記第１の緩衝層の膜厚と、前記中央部における膜厚が最も薄い第２の部分における前記第１の緩衝層の膜厚と前記第２の部分と重なる位置における前記第２の緩衝層の膜厚との合計と、の差異は、前記第１の部分における前記第１の緩衝層の膜厚の±５％以内であることを特徴とする請求項３から７のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
基板上の発光領域に、第１の電極と有機発光層と第２の電極とを配置して発光素子を形成する工程と、
前記発光素子を覆うように第１の材料を配置して、前記発光領域を覆う中央部と、前記中央部よりも膜厚が厚い凸状部を外縁に有する第１の緩衝層を形成する工程と、
前記第１の緩衝層を覆うようにガスバリア層を形成する工程と、を備え、
前記第１の緩衝層を形成する工程では、前記第１の材料として粘度が４，０００ｃｐｓ以上かつ３０，０００ｃｐｓ以下のエポキシ樹脂を用いて、スクリーン印刷法により、前記第１の緩衝層を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
前記ガスバリア層を形成する工程の前に、前記第１の緩衝層上に第２の材料を配置して第２の緩衝層を形成する工程を備え、
前記第２の緩衝層を形成する工程では、前記第２の材料として粘度が１０ｃｐｓ以上かつ１，０００ｃｐｓ以下のエポキシ樹脂を用いて、液滴滴下法により、前記第２の緩衝層を形成することを特徴とする請求項１０に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置は、素子基板上に、有機材料を含む材料で形成された発光素子を備えている。素子基板は、例えば、発光素子が配置された面に対向配置される対向基板とシール材を介して貼り合せられる。発光素子は、陽極と陰極との間に有機発光層が挟持された構成となっている。有機発光層の他に、陽極からの正孔注入をより容易に行うための正孔注入層や、陰極からの電子注入をより容易に行うための電子注入層等、様々な機能を担う機能層が付加された構成の発光素子もある。
【０００３】
有機発光層や機能層の形成に用いられる材料は、大気中の水分や酸素と容易に反応し劣化するものが多い。また、陰極等の電極も、水分や酸素と反応することにより導電性の低下が生じ易い。有機発光層、機能層の劣化や電極の導電性低下が生じると、いわゆる「ダークスポット」と呼ばれる非発光領域が形成されてしまい、発光素子としての性能が低下するとともに寿命が短くなるという課題がある。このような課題を解決するために、例えば、発光素子上に透明でガスバリア性に優れたシリコン窒化物、シリコン酸化物、セラミックス等の無機材料で構成された薄膜からなるガスバリア層を配置する薄膜封止構造と呼ばれる技術が用いられている。
【０００４】
上述したガスバリア層は緻密で非常に硬い薄膜であるため、薄膜を形成する面に凹凸や段差が存在すると、成膜されたガスバリア層の一部分に外部応力が集中してクラックや剥離が生じ易い。発光素子が配置された発光領域に画素を区画する隔壁（バンク）を設けている場合には、隔壁の存在によりガスバリア層を成膜する面に凹凸や段差が生じてしまう。そのため、ガスバリア層を形成する前に、表面の凹凸や段差を緩和するとともに外部応力を緩和するための緩衝層を形成することで、その後に形成されるガスバリア層のクラックや剥離を防ぐ構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の有機ＥＬ装置の構成では、緩衝層の材料として高い流動性（低い粘度）を有する材料を用いることで、発光素子や隔壁が配置された発光領域に材料を良好に濡れ広がらせて、ガスバリア層が形成される面の平坦度の向上を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１１７０７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特に発光領域とその外側の発光に寄与しない領域（いわゆる額縁領域）との境界部では、発光領域の最外周にある隔壁とその外側との段差が大きくなるが、緩衝層の材料が発光領域から額縁領域までなだらかに濡れ広がることにより、他の部分と比べて緩衝層の膜厚が薄く形成される。そのため、発光領域と額縁領域との境界部では、他の部分と比べて外部応力が緩和されにくくなる。さらに、素子基板と対向基板との間隔を保持するためのギャップ材を含むシール材が額縁領域に配置されている場合、発光領域と額縁領域との境界部にシール材による応力が付加されることとなる。これらにより、緩衝層の膜厚が薄く応力が集中し易い発光領域と額縁領域との境界部において、ガスバリア層にクラックが生じ易いという課題がある。また、発光領域と額縁領域との境界部では、緩衝層の膜厚が薄いため、ガスバリア層から発光素子までの水分や酸素の侵入経路が短くなるので、ガスバリア層にクラックが生じてしまった場合、水分や酸素の侵入に起因する発光素子の品質や寿命の劣化を招き易いという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例に係る電気光学装置は、基板と、前記基板上の発光領域に設けられた、第１の電極と、前記第１の電極に対向して配置された第２の電極と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置された有機発光層と、を含む発光素子と、前記発光素子上に設けられ、前記発光素子を覆う第１の緩衝層と、前記第１の緩衝層上に設けられ、前記第１の緩衝層を覆うガスバリア層と、を備え、前記第１の緩衝層は、前記発光領域を覆う中央部と、外縁に枠状に配置され、前記中央部と比べて膜厚が厚く形成された凸状部を有することを特徴とする。
【０００９】
本適用例の構成によれば、発光素子を覆う第１の緩衝層が、外縁に枠状に配置され中央部と比べて膜厚が厚く形成された凸状部を有しているので、発光素子が配置された発光領域の外縁部における発光素子とガスバリア層との間の距離は、第１の緩衝層が凸状部を有していない場合と比べて大きくなる。そのため、第１の緩衝層が凸状部を有していない場合と比べて、発光素子が配置された発光領域の外縁部に加えられる外部応力や衝撃がより緩和されるので、ガスバリア層にクラックが発生することをより効果的に抑止できる。また、第１の緩衝層が凸状部を有していない場合と比べて、ガスバリア層から発光素子までの水分や酸素の侵入経路が長くなるため、万一ガスバリア層にクラックが入ってしまった場合でも、水分や酸素が発光素子まで到達しにくくなる。これにより、水分や酸素の侵入に起因する発光素子の品質や寿命の劣化をより確実に抑えることができる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第１の緩衝層の前記凸状部における膜厚が最も厚い第１の部分は、平面視で前記発光素子が配置された領域を囲むように配置されていることが好ましい。
【００１１】
本適用例の構成によれば、第１の緩衝層の凸状部における膜厚が最も厚い第１の部分が、発光領域を囲むように配置されている。そのため、発光領域と額縁領域との境界部における発光素子とガスバリア層との間の距離がより大きくなる。これにより、外部応力や衝撃をより効果的に緩和できるとともに、ガスバリア層から発光素子までの水分や酸素の侵入経路をより長くすることができる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第１の緩衝層と前記ガスバリア層との間に配置された第２の緩衝層を備えることが好ましい。
【００１３】
本適用例の構成によれば、第１の緩衝層が外縁に枠状に配置された凸状部を有しているので、凸状部の内側は相対的に窪んで凹状となる。この凹状部を有する第１の緩衝層とガスバリア層との間に第２の緩衝層が配置されるので、第１の緩衝層の凹状部が第２の緩衝層で埋められる。そのため、第２の緩衝層を備えていない場合と比べて、発光領域の外縁部と中央部とにおける発光素子とガスバリア層との距離の差が小さくなるので、発光素子とガスバリア層との距離のばらつきに起因する電気光学装置の発光ムラを抑えることができる。また、第１の緩衝層の表面に気泡が発生した場合に、第１の緩衝層上に第２の緩衝層を配置することにより気泡が埋められるので、ガスバリア層の封止性を向上させることができる。
【００１４】
［適用例４］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第２の緩衝層は、前記第１の緩衝層の外周端部よりも内側に設けられていることが好ましい。
【００１５】
本適用例の構成によれば、第２の緩衝層が、第１の緩衝層が配置された範囲よりも外側に形成されないので、発光領域の外側の額縁領域をより小さくできる。
【００１６】
［適用例５］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第２の緩衝層は、前記第１の部分を乗り越えないように設けられていることが好ましい。
【００１７】
本適用例の構成によれば、第２の緩衝層が第１の部分よりも外側には形成されないので、第１の緩衝層と第２の緩衝層との総厚を第１の緩衝層の凸状発光部の膜厚が厚い第１の部分の膜厚までに抑えながら、ガスバリア層が形成される面を平坦化することが可能となる。
【００１８】
［適用例６］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第１の緩衝層の屈折率と前記第２の緩衝層の屈折率との差は、０．０５以下であることが好ましい。
【００１９】
本適用例の構成によれば、第１の緩衝層と第２の緩衝層との界面での光の反射が抑えられるので、発光素子が配置された発光領域における光の透過量の低下を抑えることができる。
【００２０】
［適用例７］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第１の緩衝層の前記第１の部分における膜厚は、前記中央部の膜厚の１．５倍以上かつ２倍以下であることが好ましい。
【００２１】
本適用例の構成によれば、中央部の膜厚を上記の範囲とすることで、第１の緩衝層の凹状部を第２の緩衝層で容易に埋めることが可能となる。
【００２２】
［適用例８］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第１の部分における前記第１の緩衝層の膜厚と、前記中央部における膜厚が最も薄い第２の部分における前記第１の緩衝層の膜厚と前記第２の部分と重なる位置における前記第２の緩衝層の膜厚との合計と、の差異は、前記第１の部分における前記第１の緩衝層の膜厚の±５％以内であることが好ましい。
【００２３】
本適用例の構成によれば、第１の部分における第１の緩衝層の膜厚に対して、第２の緩衝層の上面が凹んでいる場合にその凹み量が５％以内に抑えられ、また、第２の緩衝層の上面が膨らんでいる場合にその膨らみ量が５％以内に抑えられる。そのため、ガスバリア層が形成される面（第１の緩衝層と第２の緩衝層とで構成される面）の外縁部に対する中央部の膨らみ又は凹みが小さく抑えられて平坦性が向上する。これにより、発光領域における発光素子とガスバリア層との間の距離がより均一となるので、電気光学装置の発光ムラを抑えることができる。
【００２４】
［適用例９］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【００２５】
本適用例の構成によれば、額縁領域を小さく抑え発光品質に優れた電気光学装置を備えた電子機器を提供できる。
【００２６】
［適用例１０］本適用例に係る電気光学装置の製造方法は、基板上の発光領域に、第１の電極と有機発光層と第２の電極とを配置して発光素子を形成する工程と、前記発光素子を覆うように第１の材料を配置して、前記発光領域を覆う中央部と、前記中央部よりも膜厚が厚い凸状部を外縁に有する第１の緩衝層を形成する工程と、前記第１の緩衝層を覆うようにガスバリア層を形成する工程と、を備え、前記第１の緩衝層を形成する工程では、前記第１の材料として粘度が４，０００ｃｐｓ以上かつ３０，０００ｃｐｓ以下のエポキシ樹脂を用いて、スクリーン印刷法により、前記第１の緩衝層を形成することを特徴とする。
【００２７】
本適用例の製造方法によれば、比較的高い粘度を有する材料を第１の材料として用いて、スクリーン印刷法により第１の緩衝層を形成するので、第１の緩衝層の外縁部に凸状部を容易に設けることができる。また、第１の材料が比較的高い粘度を有するので、発光素子が配置された発光領域の外側への第１の材料の濡れ広がりを抑えることができ、この結果、発光領域よりも外側の発光に寄与しない額縁領域をより小さくすることができる。
【００２８】
［適用例１１］上記適用例に係る電気光学装置の製造方法であって、前記ガスバリア層を形成する工程の前に、前記第１の緩衝層上に第２の材料を配置して第２の緩衝層を形成する工程を備え、前記第２の緩衝層を形成する工程では、前記第２の材料として粘度が１０ｃｐｓ以上かつ１，０００ｃｐｓ以下のエポキシ樹脂を用いて、液滴滴下法により、前記第２の緩衝層を形成することが好ましい。
【００２９】
本適用例の製造方法によれば、第１の材料よりも粘度が低く濡れ広がりやすい第２の材料を用いて、液滴滴下法により第２の緩衝層を形成するので、第２の緩衝層で第１の緩衝層の凹状部を埋めて、発光領域における発光素子とガスバリア層との間の距離をより均一することができる。また、第１の緩衝層の表面に気泡が発生した場合でも、第２の緩衝層でその気泡を埋めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図。
【図２】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す模式平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ’線に沿った概略断面図。
【図４】第１の実施形態に係る緩衝層の構成を示す模式図。
【図５】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明する模式図。
【図６】第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す概略断面図。
【図７】第２の実施形態に係る緩衝層の構成を示す模式図。
【図８】第２の実施形態に係る緩衝層の構成を示す模式図。
【図９】第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明する模式図。
【図１０】第２の実施形態に係る電子機器としてのヘッドマウントディスプレイの構成を示す概略図。
【図１１】緩衝層の構成の比較例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大又は縮小して表示している。また、説明に必要な構成要素以外は図示を省略する場合がある。
【００３２】
なお、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載された場合、基板の上に接するように配置される場合、又は基板の上に他の構成物を介して配置される場合、又は基板の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を表すものとする。
【００３３】
（第１の実施形態）
＜有機ＥＬ装置＞
まず、第１の実施形態に係る電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成について図を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図である。図２は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す模式平面図である。なお、図２では、発光素子２７（図３参照）よりも上層の構成要素について図示を省略している。
【００３４】
図１に示すように、有機ＥＬ装置１は、スイッチング素子としてトランジスターを用いたアクティブマトリックス型の有機ＥＬ装置である。トランジスターは、例えば、薄膜半導体層を用いた薄膜トランジスター（Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴという）である。
【００３５】
有機ＥＬ装置１は、基板としての素子基板１０（図２参照）と、素子基板１０上に設けられた走査線１２と、走査線１２に対して交差する方向に延びる信号線１３と、信号線１３に並列に延びる電源線１４とを備えている。信号線１３には、シフトレジスター、レベルシフター、ビデオライン、及びアナログスイッチを備えた信号線駆動回路１５が接続されている。また、走査線１２には、シフトレジスター及びレベルシフターを備えた走査線駆動回路１６が接続されている。
【００３６】
走査線１２と信号線１３とによりサブ画素３４（図２参照）の領域が区画されている。サブ画素３４は、有機ＥＬ装置１の表示の最小単位であり、例えば、走査線１２の延在方向と信号線１３の延在方向とに沿ってマトリックス状に配列されている。各サブ画素３４には、スイッチング用トランジスター２１と、駆動用トランジスター２３と、保持容量２２と、第１の電極としての陽極２４と、第２の電極としての陰極２５と、有機発光層を含む発光機能層２６とが設けられている。
【００３７】
陽極２４と、陰極２５と、発光機能層２６とによって、発光素子（有機ＥＬ素子）２７が構成される。発光素子２７では、陽極２４側から注入される正孔と、陰極２５側から注入される電子とが発光機能層２６の有機発光層で再結合することにより発光が得られる。
【００３８】
有機ＥＬ装置１では、走査線１２が駆動されてスイッチング用トランジスター２１がオン状態になると、信号線１３を介して供給される画像信号が保持容量２２に保持され、保持容量２２の状態に応じて駆動用トランジスター２３のソースとドレインとの間の導通状態が決まる。そして、駆動用トランジスター２３を介して陽極２４が電源線１４に電気的に接続したとき、電源線１４から陽極２４に電流が流れ、さらに発光機能層２６を通じて陰極２５に電流が流れる。
【００３９】
この電流は、駆動用トランジスター２３のソースとドレインとの間の導通状態に応じたレベルとなる。このとき、駆動用トランジスター２３のソースとドレインとの間の導通状態、すなわち、駆動用トランジスター２３のチャネルの導通状態は、駆動用トランジスター２３のゲートの電位により制御される。そして、発光機能層２６の有機発光層は、陽極２４と陰極２５との間に流れる電流量に応じた輝度で発光する。
【００４０】
換言すれば、発光素子２７の発光状態を駆動用トランジスター２３により制御するとき、駆動用トランジスター２３のソース及びドレインのいずれか一方が電源線１４に電気的に接続され、駆動用トランジスター２３のソース及びドレインのいずれか他方が発光素子２７に電気的に接続される。
【００４１】
図２に示すように、有機ＥＬ装置１は、素子基板１０上に、略矩形の平面形状を有する発光領域Ｅと、発光領域Ｅの周囲を囲む額縁領域Ｆとを有している。発光領域Ｅは、有機ＥＬ装置１において、実質的に発光に寄与する領域である。額縁領域Ｆは、有機ＥＬ装置１において、実質的に発光に寄与しない領域である。有機ＥＬ装置１は、額縁領域Ｆに発光素子２７が配置されたダミー領域を備えていてもよい。
【００４２】
なお、携帯機器等の電子機器では、機器の外形を小型化するため、電子機器の外形に対して表示部をできるだけ大きく（広く）することが求められる。したがって、有機ＥＬ装置１が携帯機器等の小型の電子機器の表示部に用いられる場合、素子基板１０の外形に対して、発光領域Ｅは極力大きく（広く）、額縁領域Ｆは極力小さい（狭い）ことが望ましい。
【００４３】
発光領域Ｅには、サブ画素３４（発光素子２７）が、例えばマトリックス状に配列されている。サブ画素３４は、例えば略矩形の平面形状を有している。サブ画素３４の略矩形状の４つの角は丸く形成されていてもよい。この場合、サブ画素３４の平面形状は、４つの辺と４隅に対応する湾曲部から構成されてもよい。
【００４４】
本実施形態に係る有機ＥＬ装置１は、赤色（Ｒ）を発光するサブ画素３４Ｒと、緑色（Ｇ）を発光するサブ画素３４Ｇと、青色（Ｂ）を発光するサブ画素３４Ｂと、を有している。サブ画素３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂに対応して、赤色発光素子２７Ｒ、緑色発光素子２７Ｇ、青色発光素子２７Ｂが設けられている。以下では、対応する色を区別しない場合には、それぞれ単にサブ画素３４、発光素子２７と記す。
【００４５】
発光領域Ｅの周囲には、２つの走査線駆動回路１６（図１参照）と検査回路（図示省略）とが配置されている。検査回路は、有機ＥＬ装置１の作動状況を検査するための回路である。素子基板１０の外周縁部には、陰極用配線（図示省略）が配置されている。また、素子基板１０の一つの辺側には、端子部３７が設けられている。有機ＥＬ装置１は、端子部３７において、例えば、駆動用ＩＣを備えたフレキシブル基板等に接続される。
【００４６】
本実施形態に係る有機ＥＬ装置１では、サブ画素３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂにより、画像を形成する際の一つの単位である画素３８が構成される。有機ＥＬ装置１は、それぞれの画素３８においてサブ画素３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂのそれぞれの輝度を適宜変えることで、種々の色の光を射出することができる。これにより、有機ＥＬ装置１は、フルカラー表示又はフルカラー発光が可能である。
【００４７】
続いて、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１の構造について図３を参照して説明する。図３は、図２のＡ−Ａ’線に沿った概略断面図である。
【００４８】
図３に示すように、有機ＥＬ装置１は、素子基板１０と、素子基板１０上に設けられた発光素子（有機ＥＬ素子）２７、隔壁２８、陰極保護層２９、第１の緩衝層としての緩衝層３１、及びガスバリア層３３と、素子基板１０との間に発光素子２７を挟むように配置された対向基板４０と、発光素子２７と対向基板４０との間に配置されたシール材４１及び接着層４２と、を備えている。
【００４９】
本明細書では、素子基板１０の上面に平行な一方向をＸ方向とし、上面に平行であってＸ方向と交差する方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向およびＹ方向と交差する素子基板１０の厚さ方向をＺ方向とする。なお、図２に示すように有機ＥＬ装置１を素子基板１０の上面の法線方向（Ｚ方向）から見ることを「平面視」といい、図３に示すように有機ＥＬ装置１の断面をＹ方向から見ることを「断面視」という。また、図３における有機ＥＬ装置１の対向基板４０側（＋Ｚ方向）を「上方」といい、素子基板１０側（−Ｚ方向）を「下方」という。
【００５０】
素子基板１０は、基板本体１１と回路素子層１７とを有する。基板本体１１は、例えば、ガラス、石英、樹脂、セラミックス等からなる。基板本体１１の材料は、シリコン（Ｓｉ）であってもよい。対向基板４０は、例えば、ガラス、石英、樹脂、セラミックス等からなる。
【００５１】
有機ＥＬ装置１が、発光素子２７から発した光が素子基板１０の下方側に射出されるボトムエミッション型である場合には、基板本体１１に透光性材料が用いられる。また、有機ＥＬ装置１が、発光素子２７から発した光が、上方の対向基板４０側に射出されるトップエミッション型である場合には、対向基板４０に透光性材料が用いられる。本実施形態では、有機ＥＬ装置１がトップエミッション型である場合を例に取り説明する。
【００５２】
回路素子層１７は、基板本体１１上に設けられている。回路素子層１７は、駆動用トランジスター２３と、図示しない層間絶縁層及び平坦化層を含んでいる。駆動用トランジスター２３は、サブ画素３４（３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂ）毎に設けられている。駆動用トランジスター２３は、半導体膜とゲート絶縁層とゲート電極とドレイン電極とソース電極とを備えている。ゲート電極は、半導体膜を覆うゲート絶縁層を間に挟んで半導体膜のチャネル領域に平面的に重なるように配置されている。
【００５３】
ドレイン電極は、ゲート電極とゲート絶縁層とを覆う層間絶縁層に設けられたコンタクトホールを介して、半導体膜のドレイン領域に導電接続されている。ソース電極は、同様にコンタクトホールを介して、半導体膜のソース領域に導電接続されている。平坦化層は、ドレイン電極およびソース電極を覆うように設けられており、これらの電極やその他の配線部による表面の凹凸を緩和している。
【００５４】
陽極２４は、素子基板１０上に、サブ画素３４（３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂ）毎に設けられている。陽極２４は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等の金属酸化物や合金等で構成される。陽極２４は、例えば、平面視で略矩形状に形成されている。陽極２４は、回路素子層１７に設けられたコンタクトホールを介して、駆動用トランジスター２３のドレイン電極に電気的に接続されている。
【００５５】
隔壁（バンク）２８は、素子基板１０上に平面視で略格子状に設けられている。隔壁２８は、例えば、断面形状が傾斜面を有する台形状であり、隣り合う陽極２４間の絶縁性を確保するとともに、サブ画素３４の形状を所望の形状（例えば、トラック形状）にするために、陽極２４の周縁部に所定幅で乗り上げるように形成されている。換言すれば、隔壁２８の開口部が、サブ画素３４の領域となる。隔壁２８は、例えば、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の耐熱性、耐溶剤性を有する有機材料からなる。隔壁２８は、無機材料で形成されていてもよい。
【００５６】
発光機能層２６は、隔壁２８に区画された領域における陽極２４上に設けられている。発光機能層２６は、サブ画素３４（３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂ）毎、すなわち、発光素子２７（２７Ｒ，２７Ｇ，２７Ｂ）毎に異なる。サブ画素３４Ｒ（発光素子２７Ｒ）には赤色発光する発光機能層２６Ｒが配置され、サブ画素３４Ｇ（発光素子２７Ｇ）には緑色発光する発光機能層２６Ｇが配置され、サブ画素３４Ｂ（発光素子２７Ｂ）には青色発光する発光機能層２６Ｂが配置されている。以下では、対応する色を区別しない場合には、単に発光機能層２６という。
【００５７】
発光機能層２６は、有機材料で構成された有機発光層（エレクトロルミネッセンス層）を有する。発光機能層２６は、有機発光層の他に、正孔輸送層、正孔注入層、電子注入層、電子輸送層、正孔阻止層、電子阻止層等の他の層を備える構成であってもよい。有機ＥＬ装置１がトップエミッション型の場合、発光機能層２６（２６Ｒ，２６Ｇ，２６Ｂ）から発せられた各色光は、図３に矢印で示すように上方へ射出される。
【００５８】
発光機能層２６上には、隔壁２８及び発光機能層２６を覆うように陰極２５が設けられている。陰極２５は、例えば、カルシウム（Ｃａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、ナトリウム（Ｎａ）、リチウム（Ｌｉ）等の金属又はこれらの金属化合物で構成される。
【００５９】
陰極保護層２９は、陰極２５や陰極用配線（図示省略）を覆うように設けられている。陰極保護層２９は、酸素や水分から発光素子２７を保護する機能を有する。また、上層の緩衝層３１に含まれる有機成分から陰極２５を含む発光素子２７を保護する機能も有する。陰極保護層２９は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ2）、シリコン窒化膜（ＳｉＮ）、シリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ）等の無機材料で構成される。陰極保護層２９は、例えば、ＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法等の高密度プラズマ成膜法を用いて形成される。
【００６０】
緩衝層３１は、陰極保護層２９上に設けられ、発光素子２７が配列された発光領域Ｅを覆っている。緩衝層３１は、素子基板１０の反りや体積膨張により発生する応力や外部から加えられる機械的衝撃及び応力を緩和して、上層のガスバリア層３３及び下層の陰極保護層２９にクラックや剥離が発生することを防止する機能を有する。また、緩衝層３１は、隔壁２８の形状に起因する陰極保護層２９表面の段差や凹凸を緩和して、ガスバリア層３３が成膜される面を滑らかな面とすることにより、ガスバリア層３３における応力が集中する部位を少なくする機能を有する。
【００６１】
緩衝層３１の材料としては、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の透光性を有する樹脂材料を用いることができる。これらの中でも、硬化する際の収縮（体積変化）の度合いが少ないエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００６２】
緩衝層３１は、発光領域Ｅよりも広い範囲に亘って配置されていることが好ましい。緩衝層３１は、発光領域Ｅの全域と重なるように配置された中央部と、中央部を囲むように外縁に枠状に配置された凸状部とを有している。また、発光領域Ｅの周囲にダミー領域を設ける場合、凸状部はダミー領域と重なるように配置される。凸状部の膜厚は、中央部の膜厚よりも厚い。図３において、凸状部のうち膜厚が最も厚い部分を第１の部分３１ａとし、中央部のうち発光領域Ｅの略中央と重なる、膜厚が最も薄い部分を第２の部分３１ｂとする。第１の部分３１ａは、平面視で発光素子２７が配置された発光領域Ｅを囲むように配置されていることが好ましい。
【００６３】
第１の部分３１ａの膜厚（Ｚ方向における長さ）をＨとし、膜厚が最も薄い部分である第２の部分３１ｂの膜厚（Ｚ方向における長さ）をＬ１とする。なお、ここでいう膜厚Ｈ及び膜厚Ｌ１は、緩衝層３１全体の膜厚ではなく、緩衝層３１のうち陰極保護層２９の隔壁２８と重なる部分の上面２９ａを基準面とし、これよりも上方の部分の膜厚を指す。なお、陰極保護層２９が省略されている場合は、隔壁２８の上面を基準面とし、これよりも上方の部分の膜厚を指す。
【００６４】
ガスバリア層３３は、陰極保護層２９と緩衝層３１とを覆うように設けられている。ガスバリア層３３は、その内側に酸素や水分が浸入するのを防止する機能を有する。これにより、陰極２５や発光機能層２６への酸素や水分の浸入が抑えられるので、陰極２５や発光機能層２６の劣化等を抑えることができる。ガスバリア層３３は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ2）、シリコン窒化膜（ＳｉＮ）やシリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ）等の無機化合物からなる。ガスバリア層３３は、例えば、ＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法等の高密度プラズマ成膜法を用いて硬い緻密な膜に形成される。
【００６５】
緩衝層３１の上面が滑らかに形成されているので、緩衝層３１上に硬い被膜で形成されるガスバリア層３３の膜厚を略均一にすることができる。これにより、ガスバリア層３３における特定の部位への応力の集中が抑えられるので、ガスバリア層３３におけるクラックや剥離の発生防止を図ることができる。
【００６６】
ガスバリア層３３までが設けられた素子基板１０と対向基板４０とは、シール材４１と接着層４２とを介して接着固定されている。シール材４１は、例えば、エポキシ樹脂などの接着剤からなる。シール材４１には、素子基板１０と対向基板４０との間隔を一定に保持するためのギャップ材（図示省略）が混入されている。接着層４２は、シール材４１で囲まれた有機ＥＬ装置１の内部に充填されている。接着層４２は、素子基板１０と対向基板４０とを固定するとともに、外部からの機械的衝撃を緩和する機能を有する。
【００６７】
次に、第１の実施形態に係る緩衝層３１の詳細構成を、図４を参照して説明する。図４は、第１の実施形態に係る緩衝層の構成を示す模式図である。詳しくは、図４（ａ）は緩衝層３１の平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’線に沿った断面図であり、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面図に相当する。図４（ｃ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ’線に沿った断面図であるなお、図４の各図では、緩衝層３１以外の図示を省略している。
【００６８】
図４（ａ）に示すように、緩衝層３１において、第１の部分３１ａを含む凸状部は、第２の部分３１ｂを含む中央部を囲むように外縁に枠状に配置されている。緩衝層３１のＸ方向における長さを幅Ｗとし、Ｙ方向における長さを奥行Ｄとする。幅Ｗと奥行Ｄとは、有機ＥＬ装置１の構成により、どちらが大きくてもよいし、同じであってもよい。
【００６９】
緩衝層３１の外周端部と第１の部分３１ａとの距離は、Ｘ方向の両端側及びＹ方向の両端側において同じであることが好ましい。ここでは、緩衝層３１の外周端部と第１の部分３１ａとの距離が、Ｘ方向の両端側及びＹ方向の両端側において同じ距離Ｍであるものとする。距離Ｍは、幅Ｗ及び奥行Ｄに対して小さく設定され、３００μｍ〜１０００μｍ程度であることが好ましい。例えば、幅Ｗ及び奥行Ｄが１０ｍｍの場合、距離Ｍが５００μｍ程度であればよい。
【００７０】
図４（ｂ），（ｃ）に示すように、緩衝層３１において、第１の部分３１ａを含む凸状部の内側は相対的に窪んで凹状となっている。緩衝層３１の外周端部と第１の部分３１ａとの距離Ｍが幅Ｗ及び奥行Ｄに対して小さく設定されるので、第１の部分３１ａは緩衝層３１の外周端部から急峻に立ち上がり、第１の部分３１ａの内側は緩やかな凹状部となる。これにより、緩衝層３１の断面形状は、Ｘ方向及びＹ方向において略「Ｍ」字状となる。このような形状を有する緩衝層３１は、後述するように高い粘度を有する有機材料を用いることで形成できる。
【００７１】
上述した通り、緩衝層３１における膜厚が最も厚い部分である第１の部分３１ａの膜厚をＨとし、膜厚が最も薄い部分である第２の部分３１ｂの膜厚をＬ１とすると、本実施形態では、１．５Ｌ１≦Ｈ≦２Ｌ１であることが好ましい。緩衝層３１における中央部の深さは、第１の部分３１ａの膜厚Ｈと第２の部分３１ｂの膜厚Ｌ１との差で表される。
【００７２】
ここで、本実施形態に係る緩衝層３１の構成により得られる効果を従来の構成と比較して説明する。図１１は、緩衝層の構成の比較例を示す図である。
【００７３】
特許文献１に記載の有機ＥＬ装置のように、従来の有機ＥＬ装置では、隔壁等に起因する凹凸や段差を緩和するため、緩衝層は高い流動性（低い粘度）を有する有機材料を用いて形成される。図１１に、従来の有機ＥＬ装置の構成の一例を示す。図１１に示す有機ＥＬ装置６１は、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１に対して、緩衝層３９が異なる点以外はほぼ同じ構成を有するものとする。本実施形態に係る有機ＥＬ装置１と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。
【００７４】
図１１に示す有機ＥＬ装置６１では、緩衝層３９が低い粘度を有する有機材料を用いて形成されている。そのため、高い粘度を有する材料を用いる場合と比べて、緩衝層３９を形成する際に、その材料が発光領域Ｅからその外側の額縁領域Ｆまで良好に濡れ広がることで、隔壁２８等に起因する凹凸や段差を緩和し易くなる。
【００７５】
しかしながら、緩衝層３９における陰極保護層２９の上面２９ａよりも上方の部分の膜厚Ｋは、凸状部を有する緩衝層３１の膜厚Ｈ（図３参照）と比べて薄く形成される。特に、発光領域Ｅの最外周に配置された隔壁２８とその外側との段差が大きいため、緩衝層３９の材料が外側へ濡れ広がることで、発光領域Ｅと額縁領域Ｆとの境界部Ｃでは他の部分と比べて緩衝層３９の膜厚が薄く形成される。そのため、境界部Ｃでは、他の部分と比べて、隔壁２８による段差に起因する応力が集中し易くなるとともに、緩衝層３９により外部応力が緩和されにくくなる。さらに、素子基板１０と対向基板４０との間隔を保持するためのギャップ材を含むシール材４１が額縁領域Ｆに配置されているため、シール材４１による応力が付加されるので、境界部Ｃに応力がより集中し易くなる。
【００７６】
これらにより、緩衝層３９の膜厚が薄く応力が集中し易い境界部Ｃにおいて、ガスバリア層３３にクラックが生じ易くなるおそれがある。境界部Ｃでガスバリア層３３にクラックが生じてしまった場合、境界部Ｃ付近における緩衝層３９の膜厚が薄いため、ガスバリア層３３から発光素子２７までの水分や酸素の侵入経路が短くなるので、水分や酸素の侵入に起因する発光素子２７の品質や寿命の劣化を招き易くなる。
【００７７】
また、緩衝層３９の材料がより広い範囲に濡れ広がることにより、発光領域Ｅに対して発光に寄与しない額縁領域Ｆが相対的に大きくなってしまうという課題もある。さらに、緩衝層３９の材料の流動性が良好なことにより、下層の陰極保護層２９に剥離やクラックが生じていた場合、緩衝層３９の材料が染み込むように侵入して、発光機能層２６の劣化や陰極２５の導電性低下が生じ「ダークスポット（非発光領域）」が形成されてしまい、発光素子２７との品質や寿命の劣化を招いてしまうこととなる。
【００７８】
これに対して、図３に示すように、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１は、緩衝層３１が凸状部を有する点以外はほぼ同じ構成を有する。有機ＥＬ装置１では、緩衝層３１の第１の部分３１ａを含む凸状部が境界部Ｃ付近に配置されるため、図１１に示す有機ＥＬ装置６１と比べて、境界部Ｃ付近における緩衝層３１の膜厚が厚くなる。
【００７９】
そのため、有機ＥＬ装置６１と比べて、境界部Ｃ付近におけるシール材４１による応力や外部応力がより緩和されるので、ガスバリア層３３にクラックが生じることを抑えることができる。そして、境界部Ｃ付近における緩衝層３１の膜厚が厚くなることにより、ガスバリア層３３から発光素子２７までの水分や酸素の侵入経路が長くなるので、水分や酸素の侵入に起因する発光素子２７の品質や寿命の劣化を抑えることができる。
【００８０】
また、高い粘度を有する有機材料で緩衝層３１を形成するため、有機ＥＬ装置１では、有機ＥＬ装置６１と比べて、有機材料の濡れ広がりが抑えられるので額縁領域Ｆをより小さくでき、緩衝層３１の材料の染み込みを抑えることができる。このように、緩衝層として本実施形態に係る緩衝層３１を備え、第１の部分３１ａを含む凸状部を有することにより、従来の構成を有する有機ＥＬ装置６１における課題を解決することができる。
【００８１】
＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を図５を参照して説明する。図５は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明する模式図である。図５の各図は、図２のＡ−Ａ’線に沿った概略断面図に相当する。
【００８２】
なお、有機ＥＬ装置１は、例えば、有機ＥＬ装置１（素子基板１０）を複数枚取りできる大型のマザー基板の状態で加工が行われる。そして、最終的にそのマザー基板から有機ＥＬ装置１（素子基板１０）を切り出して個片化することにより、複数の有機ＥＬ装置１が得られる。図６は、マザー基板の中の個別の素子基板１０の状態を示している。
【００８３】
まず、図５（ａ）に示すように、素子基板１０上に、隔壁２８と、発光素子２７（陽極２４、発光機能層２６、陰極２５）と、陰極保護層２９とを公知の技術を用いて形成する。発光素子２７は、素子基板１０上の発光領域Ｅ（図３参照）に配置される。ただし、陰極２５及び陰極保護層２９は、発光領域Ｅ内のみでなく額縁領域Ｆ（図３参照）まで配置されていてもよい。
【００８４】
次に、図５（ｂ）に示すように、発光素子２７が配置された素子基板１０上に第１の材料３５を配置して、緩衝層３１を形成する。緩衝層３１を形成するための第１の材料３５は、例えば、スクリーン印刷法を用いて発光領域Ｅを覆うように塗布される。高粘度の材料をスクリーン印刷法を用いて塗布することで、第１の材料３５（緩衝層３１）の外縁に第１の部分３５ａ（３１ａ）を含む凸状部を形成できる。このとき、第１の部分３５ａが平面視で発光領域Ｅを囲む位置に配置されるように第１の材料３５を配置することにより、形成される緩衝層３１において発光領域Ｅと額縁領域Ｆとの境界部Ｃにおける膜厚を厚くすることができる（図３参照）。
【００８５】
第１の材料３５としては、上述したように、エポキシ樹脂を用いることが好ましい。エポキシ樹脂を用いることで、他の樹脂材料を用いる場合と比べて、第１の材料３５が硬化するときの収縮の度合いを小さく抑えることができる。第１の材料３５が硬化するときの収縮の度合いが大きいと、素子基板１０の反りや歪みが生じ易くなる。
【００８６】
エポキシ樹脂としては、熱硬化型やＵＶ硬化型のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を用いることができるが、本実施形態では、熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることが好ましい。ＵＶ硬化型の樹脂はＵＶ（紫外線）光を照射することにより発光機能層２６が劣化するおそれを伴うが、熱硬化型の樹脂はこのようなリスクを伴わない点で好ましい。
【００８７】
また、第１の材料３５としては、高粘度の樹脂材料が用いられる。第１の材料３５に高粘度の材料を用いることで、第１の材料３５の表面張力により第１の部分３５ａを含む凸状部を形成し易くなる。そして、第１の材料３５が硬化するまでの濡れ広がりがより小さく抑えられるので、額縁領域Ｆをより小さくすることができる。
【００８８】
第１の材料３５の粘度は、４，０００ｃｐｓ以上かつ３０，０００ｃｐｓ以下である。粘度が４，０００ｃｐｓ以上であると、第１の材料３５の濡れ広がりを小さく抑えることができる。粘度が３０，０００ｃｐｓを超えると、フィラーでの粘度の調整が必要になり、発光領域Ｅにおける透光性の低下を招く。また、粘度が高過ぎると、薄膜を形成するためのスクリーンマスクでは目詰まり等の不具合が生じ易くなる。
【００８９】
配置される第１の材料３５は、例えば、第１の部分３５ａにおける膜厚が４μｍ程度となり、第２の部分３５ｂ（３１ｂ）における膜厚が２μｍ程度となるように配置される。続いて、塗布した第１の材料３５に熱処理を行い、硬化（固化）させる。これにより、第１の部分３１ａと第２の部分３１ｂとを有する緩衝層３１が形成される。
【００９０】
次に、図５（ｃ）に示すように、陰極保護層２９と緩衝層３１とを覆うようにガスバリア層３３を形成する。ガスバリア層３３は、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯ2）、シリコン窒化膜（ＳｉＮ）やシリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ）等の無機化合物を材料として、ＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法等の高密度プラズマ成膜法を用いて成膜される。
【００９１】
次に、公知の技術を用いて、素子基板１０と対向基板４０とを、シール材４１と接着層４２とを介して接着固定する。以上により、図３に示す有機ＥＬ装置１が形成される。
【００９２】
以上説明したように、第１の実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。
【００９３】
（１）発光素子２７を覆う緩衝層３１が、外縁に枠状に配置され中央部と比べて膜厚が厚く形成された凸状部を有しているので、発光素子２７が配置された発光領域Ｅの外縁部における発光素子２７とガスバリア層３３との間の距離は、緩衝層３１が凸状部を有していない場合と比べて大きくなる。そのため、緩衝層３１が凸状部を有していない場合と比べて、発光素子２７が配置された発光領域Ｅの外縁部に加えられる外部応力や衝撃がより緩和されるので、ガスバリア層３３にクラックが発生することをより効果的に抑止できる。また、緩衝層３１が凸状部を有していない場合と比べて、ガスバリア層３３から発光素子２７までの水分や酸素の侵入経路が長くなるため、万一ガスバリア層３３にクラックが入ってしまった場合でも、水分や酸素が発光素子２７まで到達しにくくなる。これにより、水分や酸素の侵入に起因する発光素子２７の品質や寿命の劣化をより確実に抑えることができる。
【００９４】
（２）緩衝層３１の凸状部における膜厚が最も厚い第１の部分３１ａが、発光領域Ｅを囲むように配置されている。そのため、発光領域Ｅと額縁領域Ｆとの境界部Ｃにおける発光素子２７とガスバリア層３３との間の距離がより大きくなる。これにより、外部応力や衝撃をより効果的に緩和できるとともに、ガスバリア層３３から発光素子２７までの水分や酸素の侵入経路をより長くすることができる。
【００９５】
（３）比較的高い粘度を有する材料を第１の材料３５として用いて、スクリーン印刷法により緩衝層３１を形成するので、緩衝層３１の外縁部に凸状部を容易に設けることができる。また、第１の材料３５が比較的高い粘度を有するので、発光素子２７が配置された発光領域Ｅの外側への第１の材料３５の濡れ広がりを抑えることができ、この結果、発光領域Ｅよりも外側の発光に寄与しない額縁領域Ｆをより小さくすることができる。
【００９６】
（第２の実施形態）
＜有機ＥＬ装置＞
次に、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置２の構造について図６を参照して説明する。図６は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す概略断面図である。図６は、図２のＡ−Ａ’線に沿った概略断面図に相当する。
【００９７】
第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置２は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１に対して、緩衝層３０が緩衝層（第１の緩衝層）３１と第２の緩衝層３２との２層で構成されている点が異なるが、他の構成はほぼ同じである。第２の実施形態では、第１の実施形態に係る緩衝層３１を第１の緩衝層３１と称する。第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。
【００９８】
図６に示すように、有機ＥＬ装置２は、素子基板１０と、素子基板１０上に設けられた発光素子（有機ＥＬ素子）２７、隔壁２８、陰極保護層２９、緩衝層３０、及びガスバリア層３３と、素子基板１０との間に発光素子２７を挟むように配置された対向基板４０と、発光素子２７と対向基板４０との間に配置されたシール材４１及び接着層４２と、を備えている。
【００９９】
緩衝層３０は、第１の緩衝層３１と第２の緩衝層３２とで構成される。第２の緩衝層３２の材料としては、第１の緩衝層３１と同様に、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の透光性を有する樹脂材料を用いることができる。これらの中でも、硬化する際の収縮（体積変化）の度合いが少ないエポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【０１００】
第２の緩衝層３２は、第１の緩衝層３１とガスバリア層３３との間に設けられている。第２の緩衝層３２は、第１の緩衝層３１の外周端部よりも内側に配置され、第１の部分３１ａの内側の凹状部を埋めるように形成されている。第２の緩衝層３２は、第１の緩衝層３１の第１の部分３１ａを乗り越えてその外側へ出ない範囲で形成されていることが好ましい。また、第２の緩衝層３２の表面は、略平坦に形成されていることが好ましい。
【０１０１】
第１の緩衝層３１の屈折率と第２の緩衝層３２の屈折率との差は、０．０５以下であることが好ましい。これにより、第１の緩衝層３１と第２の緩衝層３２との界面における光の反射が抑えられるので、発光素子２７が配列された発光領域Ｅにおける光の反射による光透過量の低下が小さく抑えられる。この結果、第１の緩衝層３１と第２の緩衝層３２との界面が観察者から視認されにくくなる。
【０１０２】
ガスバリア層３３は、陰極保護層２９と緩衝層３０とを覆うように設けられている。第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置２では、第１の実施形態と比べて、緩衝層３０の上面を略平坦に形成できるので、緩衝層３０上に硬い被膜で形成されるガスバリア層３３の膜厚をより均一にすることができる。これにより、ガスバリア層３３における特定の部位への応力の集中がより抑えられるので、より効果的にガスバリア層３３におけるクラックや剥離の発生防止を図ることができる。
【０１０３】
次に、第２の実施形態に係る緩衝層３０（第１の緩衝層３１及び第２の緩衝層３２）の詳細構成とその効果を、図７及び図８を参照して説明する。図７及び図８は、第２の実施形態に係る緩衝層の構成を示す模式図である。詳しくは、図７（ａ），（ｂ），（ｃ）及び図８（ａ），（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’線に沿った断面図であり、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面図に相当する。なお、図８（ａ），（ｂ）はガスバリア層３３を含む図であり、図８（ｂ）は第１の実施形態に係る第１の緩衝層３１の構成を比較して示す図である。
【０１０４】
図７（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、第２の緩衝層３２は、第１の緩衝層３１の凹状に窪んだ部分を埋めるように設けられている。第２の緩衝層３２は、第１の部分３１ａの内側に充填されており、滑らかな表面を有している。このような形状を有する第２の緩衝層３２は、後述するように第１の緩衝層３１よりも低い粘度を有する有機材料を用いることで形成できる。
【０１０５】
第２の緩衝層３２は、第１の緩衝層３１の凸状部における第１の部分３１ａよりも外側には配置されていないことが好ましい。ここでは、第２の緩衝層３２が、第１の緩衝層３１の第１の部分３１ａの内側に配置されているものとする。したがって、第２の緩衝層３２は、平面視で第１の部分３１ａと同様に略矩形の平面形状を有している（図４（ａ）参照）。第２の緩衝層３２の略矩形状の４つの角は丸く形成されていてもよい。
【０１０６】
第２の緩衝層３２における第２の部分３１ｂと重なる部分、すなわち、第２の緩衝層３２の膜厚が最も厚い部分の膜厚（Ｚ方向における長さ）をＬ２とする。第１の緩衝層３１では第１の部分３１ａに対して第２の部分３１ｂがＨ−Ｌ１だけ窪んでいるが、第２の緩衝層３２で第１の緩衝層３１の凹状部を埋めることにより、緩衝層３０としては、第１の部分３１ａに対する第２の部分３１ｂの窪みが第２の緩衝層３２の膜厚Ｌ２だけ緩和される。
【０１０７】
本実施形態では、１．５Ｌ１≦Ｈ≦２Ｌ１であり、かつ、Ｈ＝Ｌ１＋Ｌ２であることが好ましい。図７（ａ）に示すように、Ｈ＝Ｌ１＋Ｌ２であると、第１の緩衝層３１の凹状に窪んだ部分を第２の緩衝層３２で埋めて、第１の緩衝層３１と第２の緩衝層３２とで構成される緩衝層３０の膜厚（Ｚ方向における長さ）を略均一にすることが可能となる。すなわち、緩衝層３０の上面を、容易に略平坦な面とすることができる。
【０１０８】
さらに、Ｌ１＝Ｌ２＝Ｈ／２であることがより好ましい。Ｌ１＝Ｌ２＝Ｈ／２であると、後述する緩衝層３０を形成する工程において、第１の緩衝層３１の第１の部分３１ａの内側の凹状部を第２の緩衝層３２で埋めて上面を略平坦にするための、第２の緩衝層３２の材料の塗布量（体積）の調整をより容易に行うことが可能となる。例えば、膜厚Ｈが４μｍの場合、膜厚Ｌ１及び膜厚Ｌ２が２μｍであればよい。
【０１０９】
第１の緩衝層３１と第２の緩衝層３２とで構成される緩衝層３０の上面は、図７（ａ）に示すように平坦な面であることが望ましい。しかしながら、第１の緩衝層３１の形状のばらつきや第２の緩衝層３２の材料の塗布量のばらつき等に起因して、図７（ｂ）に示すように緩衝層３０の上面が凹状に凹んでしまう場合や、図７（ｃ）に示すように緩衝層３０の上面が凸状に膨らんでしまう場合がある。これらの場合、第１の部分３１ａにおける第１の緩衝層３１の膜厚と、第２の部分３１ｂにおける第１の緩衝層３１の膜厚と第２の部分３１ｂと重なる位置における第２の緩衝層３２の膜厚との合計と、の差異が第１の部分３１ａにおける第１の緩衝層３１の膜厚の±５％以内であることが好ましい。
【０１１０】
より具体的には、図７（ｂ）に示すように、緩衝層３０の上面が凹状に凹んでしまった場合、第２の部分３１ｂにおける最大の凹み量Ｒ１（Ｒ１＝Ｈ−Ｌ１−Ｌ２）は、第１の部分３１ａの膜厚Ｈの５％以内であることが好ましい。また、図７（ｃ）に示すように、緩衝層３０の上面が凸状に膨らんでしまった場合、第２の部分３１ｂにおける最大の膨らみ量Ｒ２（Ｒ２＝Ｌ１＋Ｌ２−Ｈ）は、第１の部分３１ａの膜厚Ｈの５％以内であることが好ましい。例えば、膜厚Ｈが４μｍの場合、凹み量Ｒ１及び膨らみ量Ｒ２が０．２μｍ以内であればよい。
【０１１１】
図７（ｂ）に示す場合及び図７（ｃ）に示す場合のいずれにおいても、最大の凹み量Ｒ１及び最大の膨らみ量Ｒ２が膜厚Ｈの５％を超えると、発光領域Ｅ（図６参照）内において、緩衝層３０の膜厚（第１の緩衝層３１と第２の緩衝層３２との総厚）のばらつきが大きくなるため、発光ムラが生じ易くなる。
【０１１２】
ところで、第１の実施形態のように緩衝層が第１の緩衝層３１のみであると（図３参照）、第１の部分３１ａを含む凸状部に対して第２の部分３１ｂを含む中央部が窪んで凹状部となるため、第１の緩衝層３１の膜厚が発光領域Ｅにおいて不均一となる。そのため、有機ＥＬ装置１がトップエミッション型である場合は、パネルサイズが小さくなるにつれて、発光領域Ｅにおいて発光ムラが生じるおそれがある。第２の実施形態では、第１の緩衝層３１の凹状部を埋めるように第２の緩衝層３２が配置された緩衝層３０を備えることで、緩衝層３０の膜厚を略均一にできるので、発光領域Ｅにおける発光ムラを抑えることができる。
【０１１３】
また、第１の緩衝層３１は粘度が４，０００ｃｐｓ以上かつ３０，０００ｃｐｓ以下の比較的高粘度の樹脂材料で形成されるため、第１の緩衝層３１を形成する際に樹脂材料の流動性が低下することで、図８（ａ），（ｂ）に示すように、第１の緩衝層３１に気泡３１ｃが生じるおそれがある。第１の緩衝層３１に気泡３１ｃが生じた場合、図８（ｂ）に示す第１の実施形態のように緩衝層が第１の緩衝層３１のみであると、第１の緩衝層３１を覆って形成されるガスバリア層３３に欠陥が生じてしまうこともあり得る。
【０１１４】
図８（ａ）に示すように、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置２では、第１の緩衝層３１の凹状部を埋めるように第２の緩衝層３２を配置する。そして、後述するように、第２の緩衝層３２は第１の緩衝層３１の材料よりも低粘度の樹脂材料で形成されるため、第１の緩衝層３１に気泡３１ｃが生じた場合でも、気泡３１ｃを第２の緩衝層３２で埋めることができる。これにより、第１の緩衝層３１に気泡３１ｃが生じた場合でも、ガスバリア層３３に欠陥が生じないようにすることができる。
【０１１５】
＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を図９を参照して説明する。図９は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法を説明する模式図である。図９の各図は、図２のＡ−Ａ’線に沿った概略断面図に相当する。
【０１１６】
第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法は、図９（ａ）に示す第１の緩衝層３１を形成する工程までは第１の実施形態と共通である。
【０１１７】
続いて、図９（ｂ）に示すように、第１の緩衝層３１上に第２の材料３６を配置して、第２の緩衝層３２を形成する。第２の材料３６は、例えば、ディスペンサーやインクジェット等の液滴滴下法を用いて、第１の部分３１ａの内側の凹状部を埋めるように配置される。このとき、第２の材料３６を、第１の部分３１ａを乗り越えて溢れ出ない範囲で第１の部分３１ａの内側の凹状部に充填することが好ましい。
【０１１８】
ここで、図４（ａ）に示す第１の緩衝層３１の幅Ｗ及び奥行Ｄ、第１の緩衝層３１の外周端部と第１の部分３１ａとの距離Ｍ、及び、第１の緩衝層３１における膜厚が最も厚い第１の部分３１ａの膜厚Ｈから、第１の部分３１ａの内側の凹状部を埋めるために必要な第２の材料３６の体積Ｖは以下の近似式で求められる。
Ｖ＝（Ｗ−２Ｍ）×（Ｄ−２Ｍ）×Ｈ×π／３
【０１１９】
なお、上記近似式の前提として、Ｌ１＝Ｌ２＝Ｈ／２としている。また、図４（ａ）では、第１の部分３１ａが平面視で角が丸く形成された略矩形の形状となっているが、ここでは矩形であるものとしている。そして、図４（ｂ），（ｃ）に示す第１の部分３１ａの内側の凹状部の断面が楕円形状であるものとしている。
【０１２０】
上記近似式に基づいて、第１の緩衝層３１の形状に応じて第２の材料３６の体積Ｖを調整することにより、第１の部分３１ａの内側の凹状部を埋めて平坦な表面を有する第２の緩衝層３２を形成することが可能となる。
【０１２１】
なお、図７（ｂ），（ｃ）に示すように、第１の緩衝層３１の形状のばらつきや第２の材料３６の塗布量のばらつき等に起因して、塗布した第２の材料３６の上面が凹状に凹んだり凸状に膨らんだりする場合がある。これらのような場合でも、凹み量Ｒ１及び膨らみ量Ｒ２を第１の部分３１ａの膜厚Ｈの５％以内に抑えるように第２の材料３６の体積Ｖを適宜調整することが好ましい。
【０１２２】
図７（ｂ）に示すように第２の材料３６の上面が凹状に凹む場合、第２の材料３６が第１の部分３１ａから外側へ溢れ出すことはないが、接着層４２を介して対向基板４０を貼り合わせる際に、第２の緩衝層３２の上層に形成されるガスバリア層３３と接着層４２との間に気泡が発生し易くなる。図７（ｃ）に示すように第２の材料３６の上面が凸状に膨らむ場合、気泡は発生しにくくなるが、第２の材料３６が第１の部分３１ａから外側へ溢れ出易くなる。万一第２の材料３６が第１の部分３１ａから外側へ溢れ出てしまった場合でも、第２の材料３６が第１の緩衝層３１の外周端部よりも外側に濡れ広がることのないようにすることが好ましい。
【０１２３】
第２の材料３６としては、第１の材料３５と同様の理由から、熱硬化型のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。第２の材料３６としては、第１の材料３５よりも低粘度の樹脂材料が用いられる。第２の材料３６に低粘度の材料を用いることで、材料が良好に濡れ広がるので、形成される第２の緩衝層３２の表面をより滑らかにして気泡の発生防止を図ることができる。
【０１２４】
第２の材料３６の粘度は、１０ｃｐｓ以上かつ１，０００ｃｐｓ以下である。粘度が１，０００ｃｐｓを超えると、第２の材料３６が濡れ広がりにくくなる。粘度を１，０００ｃｐｓ以下とすることで、第２の材料３６が第１の部分３１ａの内側の凹状部に良好に濡れ広がり、ガスバリア層３３が形成される面を略平坦な面とすることができる。また、図８（ａ）に示すように、第１の緩衝層３１に気泡３１ｃが発生してしまった場合でも、第２の材料３６（第２の緩衝層３２）で気泡３１ｃを埋めることができる。
【０１２５】
なお、上述したように、第１の材料３５の屈折率と第２の材料３６の屈折率との差は、０．０５以下とする。また、発光領域Ｅにおける透光性を向上させるため、第１の材料３５及び第２の材料３６は、それぞれの膜厚を１０μｍとしたときに、４００ｎｍ〜７００ｎｍの波長域の光の９０％以上が透過できる透光性を有していることが望ましい。
【０１２６】
続いて、塗布した第２の材料３６に熱処理を行い、硬化（固化）させる。これにより、第２の緩衝層３２が形成される。
【０１２７】
次に、図９（ｃ）に示すように、陰極保護層２９と緩衝層３０とを覆うようにガスバリア層３３を形成する。その後、公知の技術を用いて、素子基板１０と対向基板４０とを、シール材４１と接着層４２とを介して接着固定することにより、図６に示す有機ＥＬ装置２が形成される。
【０１２８】
以上説明したように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態で得られる効果に加えて、以下に示す効果が得られる。
【０１２９】
（１）凹状部を有する第１の緩衝層３１とガスバリア層３３との間に第２の緩衝層３２が配置されるので、第１の緩衝層３１の凹状部が第２の緩衝層３２で埋められる。そのため、第２の緩衝層３２を備えていない場合と比べて、発光領域Ｅの外縁部と中央部とにおける発光素子２７とガスバリア層３３との距離の差が小さくなるので、発光素子２７とガスバリア層３３との距離のばらつきに起因する有機ＥＬ装置１の発光ムラを抑えることができる。また、第１の緩衝層３１の表面に気泡３１ｃが発生した場合に、第１の緩衝層３１上に第２の緩衝層３２を配置することにより気泡３１ｃが埋められるので、ガスバリア層３３の封止性を向上させることができる。
【０１３０】
（２）第２の緩衝層３２が、第１の緩衝層３１が配置された範囲よりも外側に形成されないので、発光領域Ｅの外側の額縁領域Ｆをより小さくできる。
【０１３１】
（３）第２の緩衝層３２が第１の部分３１ａよりも外側には形成されないので、第１の緩衝層３１と第２の緩衝層３２との総厚（Ｌ１＋Ｌ２）を第１の緩衝層３１の凸状部の膜厚が最も厚い第１の部分３１ａの膜厚（Ｈ）までに抑えながら、ガスバリア層３３が形成される面を平坦化することが可能となる。
【０１３２】
（４）第１の緩衝層３１の屈折率と第２の緩衝層３２の屈折率との差を０．０５以下とすることで、第１の緩衝層３１と第２の緩衝層３２との界面での光の反射が抑えられるので、発光素子２７が配置された発光領域Ｅにおける光の透過量の低下を抑えることができる。
【０１３３】
（５）第２の部分３１ｂにおける第１の緩衝層３１の膜厚Ｌ１と、第２の部分３１ｂと重なる位置における第２の緩衝層３２の膜厚Ｌ２との合計と、第１の部分３１ａにおける第１の緩衝層３１の膜厚Ｈとの差異を±５％以内とすることで、第１の緩衝層３１の凹状部を第２の緩衝層３２で容易に埋めることが可能となる。
【０１３４】
（６）第１の部分３１ａにおける第１の緩衝層３１の膜厚Ｈに対して、第２の緩衝層３２の上面が凹んでいる場合にその凹み量Ｒ１が５％以内に抑えられ、また、第２の緩衝層３２の上面が膨らんでいる場合にその膨らみ量Ｒ２が５％以内に抑えられる。そのため、ガスバリア層３３が形成される面（第２の緩衝層３２の上面）の外縁部に対する中央部の膨らみ又は凹みが小さく抑えられて平坦性が向上する。これにより、発光領域Ｅにおける発光素子２７とガスバリア層３３との間の距離がより均一となるので、有機ＥＬ装置２の発光ムラを抑えることができる。
【０１３５】
（７）第１の材料３５よりも粘度が低く濡れ広がりやすい第２の材料３６を用いて、液滴滴下法により第２の緩衝層３２を形成するので、第２の緩衝層３２で第１の緩衝層３１の凹状部を埋めて、発光領域Ｅにおける発光素子２７とガスバリア層３３との間の距離をより均一することができる。また、第１の緩衝層３１の表面に気泡３１ｃが発生した場合でも、第２の緩衝層３２でその気泡３１ｃを埋めることができる。
【０１３６】
＜電子機器＞
次に、第３の実施形態に係る電子機器について図１０を参照して説明する。図１０は、第３の実施形態に係る電子機器としてのヘッドマウントディスプレイの構成を示す概略図である。
【０１３７】
図１０に示すように、第３の実施形態に係るヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）１００は、左右の目に対応して設けられた２つの表示部１０１を備えている。観察者Ｐはヘッドマウントディスプレイ１００を眼鏡のように頭部に装着することにより、表示部１０１に表示された文字や画像などを見ることができる。例えば、左右の表示部１０１に視差を考慮した画像を表示すれば、立体的な映像を見て楽しむこともできる。
【０１３８】
表示部１０１には、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１又は第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置２が搭載されている。したがって、優れた表示品質を有するとともに、小型で軽量のヘッドマウントディスプレイ１００を提供することができる。
【０１３９】
ヘッドマウントディスプレイ１００は、２つの表示部１０１を有する構成に限定されず、左右のいずれかに対応させた１つの表示部１０１を備える構成としてもよい。
【０１４０】
なお、有機ＥＬ装置１又は有機ＥＬ装置２が搭載される電子機器は、ヘッドマウントディスプレイ１００に限定されない。有機ＥＬ装置１又は有機ＥＬ装置２が搭載される電子機器としては、例えば、パーソナルコンピューターや携帯型情報端末、ナビゲーター、ビューワー、ヘッドアップディスプレイなどの表示部を有する電子機器が挙げられる。
【０１４１】
上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形及び応用が可能である。変形例としては、例えば、以下のようなものが考えられる。
【０１４２】
（変形例１）
上記実施形態に係る有機ＥＬ装置１，２は、素子基板１０と対向基板４０とをシール材４１及び接着層４２を介して接着固定する構成であったが、本発明はこのような形態に限定されない。例えば、素子基板１０と対向基板４０とを接着層４２のみで接着固定する構成としてもよい。このような構成によれば、シール材４１を配置する領域が不要となるので、額縁領域Ｆをより小さくすることが可能となる。
【０１４３】
（変形例２）
上記実施形態に係る有機ＥＬ装置１，２は、発光機能層２６が赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色光を発光する構成であったが、本発明はこのような形態に限定されない。例えば、有機ＥＬ装置１，２は、発光機能層２６が白色光を発光し、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各色光を透過するカラーフィルターを備えた構成であってもよい。また、有機ＥＬ装置１，２が、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各波長帯域の光を共振させる光共振構造を備えた構成であってもよい。
【０１４４】
（変形例３）
上記実施形態に係る有機ＥＬ装置１，２では、スクリーン印刷により緩衝層３１の凸状部を形成する構成であったが、本発明はこのような形態に限定されない。例えば、緩衝層３１の樹脂材料をスピンコート法等により素子基板１０上に塗布した後、塗布した樹脂材料をグレースケールマスクや多段階露光を用いたフォトリソグラフィー法等により加工して、凸状部を形成してもよい。
【０１４５】
（変形例４）
上記実施形態に係る電気光学装置は、発光素子（有機ＥＬ素子）として、有機材料を含む材料で形成された発光機能層２６を備えた有機ＥＬ装置１，２であったが、本発明はこのような形態に限定されない。電気光学装置は、有機ＥＬ素子以外の発光素子を備えていてもよい。
【符号の説明】
【０１４６】
１，２，６１…有機ＥＬ装置（電気光学装置）、１０…素子基板（基板）、２４…陽極（第１の電極）、２５…陰極（第２の電極）、２６…発光機能層（有機発光層）、２７…発光素子、３１…第１の緩衝層、３１ａ，３５ａ…第１の部分、３１ｂ，３５ｂ…第２の部分、３２…第２の緩衝層、３３…ガスバリア層、３５…第１の材料、３６…第２の材料、１００…ヘッドマウントディスプレイ（電子機器）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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