(57)【要約】 【課題】放熱性の向上を図ることができる電子機器を提供する。【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、第１筐体と、該第１筐体に収容されたファンと、前記第１筐体に回動可能に連結された第２筐体とを備える。前記第１筐体は、第１壁と、該第１壁とは反対側に位置した第２壁と、前記第１壁と前記第２壁とに亘るとともに、前記第１筐体に対して起された前記第２筐体が面する第３壁とを有する。前記第３壁は、前記ファンから該第３壁に向かう方向で該第３壁の最も外側に位置した部分と、該部分から前記第１壁に向いて傾いて延びて第１開口領域が設けられた第１領域と、前記部分から前記第２壁に向いて傾いて延びて第２開口領域が設けられた第２領域とを有する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１筐体と、
前記第１筐体に収容されたファンと、
前記第１筐体に回動可能に連結された第２筐体と、
を備え、
前記第１筐体は、第１壁と、該第１壁とは反対側に位置した第２壁と、前記第１壁と前記第２壁とに亘るとともに、前記第１筐体に対して起された前記第２筐体が面する第３壁とを有し、
前記第３壁は、前記ファンから該第３壁に向かう方向で該第３壁の最も外側に位置した部分と、該部分から前記第１壁に向いて傾いて延びて第１開口領域が設けられた第１領域と、前記部分から前記第２壁に向いて傾いて延びて第２開口領域が設けられた第２領域とを有した電子機器。
【請求項２】
請求項１の記載において、
前記ファンは、前記第３壁に向いて風を送る電子機器。
【請求項３】
請求項１または請求項２の記載において、
前記第２筐体は、第１開き角度で、前記第１開口領域に面するとともに前記第２開口領域の少なくとも一部を覆わない電子機器。
【請求項４】
請求項３の記載において、
前記第２筐体は、前記第１開き角度よりも大きな第２開き角度で、前記第２開口領域に面するとともに、前記第１開口領域と前記第２筐体との間の隙間が、前記第１開き角度における前記第１開口領域と前記第２筐体との間の隙間よりも大きい電子機器。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかの記載において、
前記第１開口領域は、複数の第１排気孔を含み、
前記第２開口領域は、複数の第２排気孔を含み、
前記複数の第１排気孔及び前記複数の第２排気孔は、前記第３壁の長手方向に沿って交互に位置するように互いにずらして設けられた電子機器。
【請求項６】
請求項５の記載において、
前記第２排気孔は、前記第１排気孔よりも大きい電子機器。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかの記載において、
前記第１開口領域の少なくとも一部は、前記ファンから前記第３壁に向かう方向で前記ファンとは重ならない位置に設けられた電子機器。
【請求項８】
請求項７の記載において、
前記ファンは、前記第２壁から前記第１壁に向かう方向に傾いて延びた壁部を有して風の通路を拡げるダクト部を備えた電子機器。
【請求項９】
請求項７または請求項８の記載において、
前記ファンと前記第３壁の間に位置するとともに、前記第１壁から前記第２壁に向かう方向に延びた複数のフィンを含むヒートシンクをさらに備え、
前記ヒートシンクは、前記ファンよりも厚く、前記第１開口領域及び前記第２開口領域の両方に面する電子機器。
【請求項１０】
請求項９の記載において、
前記ヒートシンクは、前記第１壁に面する前記複数のフィンの間を塞ぐ第１閉塞部と、前記第２壁に面する前記複数のフィンの間を塞ぐ第２閉塞部とを有し、
前記第１閉塞部は、前記第２閉塞部よりも小さい電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の排気孔が設けられた筐体と、その筐体内に収容されたファンとを有した電子機器が提供されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２０１１／０６７８６０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器は、放熱性の向上が要望されている。
【０００５】
本発明の目的の一つは、放熱性の向上を図ることができる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一つの実施形態によれば、電子機器は、第１筐体と、該第１筐体に収容されたファンと、前記第１筐体に回動可能に連結された第２筐体とを備える。前記第１筐体は、第１壁と、該第１壁とは反対側に位置した第２壁と、前記第１壁と前記第２壁とに亘るとともに、前記第１筐体に対して起された前記第２筐体が面する第３壁とを有する。前記第３壁は、前記ファンから該第３壁に向かう方向で該第３壁の最も外側に位置した部分と、該部分から前記第１壁に向いて傾いて延びて第１開口領域が設けられた第１領域と、前記部分から前記第２壁に向いて傾いて延びて第２開口領域が設けられた第２領域とを有する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】一つの実施形態に係る電子機器の斜視図。
【図２】図１中に示された電子機器の内部の一部を示す下面図。
【図３】図１中に示された電子機器の背面図。
【図４】図１中に示された電子機器の下面図。
【図５】図１中に示された電子機器の断面図（開き角度０°）。
【図６】図１中に示された電子機器の断面図（開き角度９０°）。
【図７】図１中に示された電子機器の断面図（開き角度１０５°）。
【図８】図１中に示された電子機器の断面図（開き角度１４０°）。
【図９】図２中に示されたヒートシンクを一部分解して示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施の形態について、図面を参照して説明する。  
なお本明細書では、いくつかの要素に複数の表現の例を付している。なおこれら表現の例はあくまで例示であり、上記要素が他の表現で表現されることを否定するものではない。また、複数の表現が付されていない要素についても、別の表現で表現されてもよい。
【０００９】
（第１実施形態）  
図１乃至図９は、一つの実施形態に係る電子機器１を示す。電子機器１は、例えばノートブック型ポータブルコンピュータ（ノートＰＣ）である。なお、本実施形態が適用可能な電子機器は、上記例に限られない。本実施形態は、例えばテレビジョン受像機やタブレット型（スレート型）のポータブルコンピュータ、携帯電話（スマートフォンを含む）、ゲーム機など種々の電子機器に広く適用可能である。
【００１０】
図１に示すように、電子機器１は、第１筐体２、第２筐体３、及び一対のヒンジ４ａ，４ｂを有する。第１筐体２は、例えば本体筐体である。第１筐体２は、例えばメインボードとしての回路基板５が収容されている。
【００１１】
第１筐体２は、上壁１１、下壁１２（底壁）、及び周壁１３を有し、扁平な箱状に形成されている。上壁１１は、「第１壁」の一例である。下壁１２は、「第２壁」の一例である。なお本明細書では、ユーザーから見て、上下左右を定義している。また、ユーザーに近い方を「前」、ユーザーから遠い方を「後」と定義している。
【００１２】
上壁１１は、第１筐体２の長手方向（例えば略水平方向）に延びている。上壁１１は、入力部としてのキーボード１４が取付け可能なキーボード取付部１５が設けられている。キーボード取付部１５は、上壁１１に設けられた窪みである。このため、キーボード取付部１５が設けられた領域は、他の領域に比べて、第１筐体２内のスペースが小さくなっている。なお、上壁１１に設けられる取付部は、キーボード取付部１５に限らず、例えばタッチパネル（タッチセンサ）やその他の入力装置が取り付けられるものでもよい。
【００１３】
下壁１２は、上壁１１とは反対側に位置する。下壁１２は、例えば上壁１１と略平行に延びている。下壁１２は、電子機器１を机の上に置いた時に、その机上面（外部載置面）に向かい合う。下壁１２は、例えば複数の脚部１６（支持部、図５参照）を有する。電子機器１が机の上に置かれた時、脚部１６は、机上面に接して電子機器１を支持する。
【００１４】
周壁１３は、上壁１１及び下壁１２とは交差した方向に延び、下壁１２の周縁部と上壁１１の周縁部を繋いでいる。周壁１３は、第１筐体２の厚さ方向に延びている。ここで、第１筐体２は、第１端部２ａ（前端部）と、該第１端部２ａとは反対側に位置した第２端部２ｂ（後端部）とを有する。
【００１５】
周壁１３は、前壁２１、後壁２２、左側壁２３、及び右側壁２４を含む。前壁２１は、第１端部２ａに位置し、第１筐体２の左右方向（幅方向）に延びている。後壁２２は、第２端部２ｂに位置し、前壁２１と略平行に延びている。後壁２２は、「第３壁」の一例である。後壁２２は、上壁１１の後端部と下壁１２の後端部とに亘る。左側壁２３及び右側壁２４は、前壁２１及び後壁２２とは交差した第１筐体２の前後方向（奥行方向）に延びており、前壁２１の端部と後壁２２の端部とをそれぞれ繋いでいる。
【００１６】
また、第１筐体２は、上カバー２５（カバー）と、下カバー２６（ベース）とを有する。上壁１１は、周壁１３の一部と、上壁１１とを含む。下カバー２６は、周壁１３の残りの部分と、下壁１２とを含む。上カバー２５と下カバー２６とが組み合わされることで、第１筐体２が形成されている。
【００１７】
一方で、第２筐体３は、例えば表示筐体である。第２筐体３は、表示装置３１（表示モジュール、ユニット）が収容されている。表示装置３１の一例は、液晶表示装置であるが、これに限らない。表示装置３１は、画像が表示される表示画面３１ａを有する。
【００１８】
第２筐体３は、前壁３２（下壁、第１壁）、背壁３３（後壁、上壁、第２壁）、及び周壁３４（側壁、第３壁）を有し、扁平な箱状に形成されている。前壁３２は、表示画面３１ａが露出する開口部３２ａが設けられている。背壁３３は、前壁３２とは反対側に位置し、前壁３２と略平行に延びている。背壁３３は、表示装置３１の背面を覆う。周壁３４は、前壁３２及び背壁３３とは交差した方向に延び、前壁３２の周縁部と背壁３３の周縁部とを繋いでいる。第２筐体３は、第１端部３ａ（下端部）と、該第１端部３ａとは反対側に位置した第２端部３ｂ（上端部）とを有する。
【００１９】
ヒンジ４ａ，４ｂは、第１筐体２の第２端部２ｂと第２筐体３の第１端部３ａとを回動可能（開閉可能）に連結している。これにより、電子機器１は、開閉可能（変形可能、折り畳み可能）である。第２筐体３は、下記の第１状態（閉じ状態）と、第２状態（開き状態）との間で回動可能である。
【００２０】
第１状態は、第２筐体３が第１筐体２に重ねられ、電子機器１が閉じられた状態である。具体的には、第１筐体２の上壁１１と第２筐体３の前壁３２とが重ねられ、表示画面３１ａ及びキーボード１４が外部から隠される。一方で、第２状態は、第１筐体２に対して第２筐体３が起され、電子機器１が開かれた状態である。この第２状態では、表示画面３１ａ及びキーボード１４が外部に露出される。また、第２状態では、第２筐体３の第１端部３ａが、第１筐体２の後壁２２と水平方向に並び、後壁２２に後方から面する（例えば図７参照）。
【００２１】
次に、電子機器１の放熱構造について詳しく説明する。  
図２は、第１筐体２の内部を示す下面図である。図２に示すように、回路基板５には、発熱部品４１が実装されている。発熱部品４１は、例えばＣＰＵまたはグラフィックチップであるが、これらに限定されない。第１筐体２には、ファン４２、ヒートシンク４３、及びヒートパイプ４４が収容されている。
【００２２】
ファン４２は、遠心式のファンであり、第１筐体２の第２端部２ｂの近くに配置されている。ファン４２は、ファンケース４６と、このファンケース４６内で回転駆動されるインペラ４７とを有する。ファンケース４６は、該ファンケース４６の上面および下面に開口した吸込口４８と、ファンケース４６の側面に開口した吐出口４９とを有する。
【００２３】
ファンケース４６の下面の吸込口４８は、第１筐体２の下壁１２に面する。ファンケース４６の側面の吐出口４９は、第１筐体２の後壁２２に面する。ファン４２は、インペラ４７が回転駆動されることで、吸い込んだ空気を第１筐体２の後壁２２に向けて送る。
【００２４】
一方で、図３及び図４に示すように、第１筐体２の下壁１２は、ファン４２の吸込口４８に面する複数の吸気孔５０が設けられている。また、第１筐体２の後壁２２には、ファン４２の吐出口４９に面する複数の排気孔５１，５２が設けられている。
【００２５】
図２に示すように、ファン４２の吐出口４９と第１筐体２の排気孔５１，５２との間には、ヒートシンク４３が設けられている。ヒートシンク４３は、下壁１２から上壁１１に向かう方向に延びた複数のフィン５４が並べられたフィンユニットである。ヒートパイプ４４は、発熱部品４１とヒートシンク４３との間に延びるとともに、発熱部品４１とヒートシンク４３との両方に熱的に接続されている。これにより、電子機器１の使用時に発熱部品４１が発する熱の一部は、ヒートパイプ４４によってヒートシンク４３に移される。そして、ファン４２が駆動されることで、ファン４２からの風がヒートシンク４３を通って第１筐体２の排気孔５１，５２から外部に排気される。これにより、発熱部品４１の放熱が促進される。
【００２６】
次に、第１筐体２の後壁２２の排気孔５１，５２について詳しく説明する。  
図５に示すように、第１筐体２の後壁２２は、例えば上壁１１の端部と後壁２２の端部とに亘る円弧状に形成されている。詳しく述べると、後壁２２は、頂部６０（中央部）、第１領域６１（上領域）、及び第２領域６２（下領域）を有する。頂部６０は、ファン４２から後壁２２に向かう方向で該後壁２２の最も外側に位置した部分である。
【００２７】
図６は、第１筐体２と第２筐体３との間の開き角度θが９０°の場合の電子機器１を示す。この開き角度９０°の状態において、頂部６０は、後壁２２のなかで第２筐体３に最も近い部分である。また、頂部６０は、後壁２２の長手方向（上壁１１の長手方向）に沿って、第１筐体２の略全幅に延びている。頂部６０は、上カバー２５と下カバー２６との結合部６３（境界、合わせ面）を含む。
【００２８】
第１領域６１は、頂部６０と上壁１１との間に延びた部分であり、頂部６０から上壁１１に向いて傾いて延びている。図６に示すように、第１領域６１は、開き角度９０°の第２筐体３に対して、頂部６０から上壁１１に向いて進むに従い第２筐体３から離れる方向に傾いている。
【００２９】
第２領域６２は、頂部６０に対して第１領域６１とは反対側に位置する。第２領域６２は、頂部６０と下壁１２との間に延びた部分であり、頂部６０から下壁１２に向いて傾いて延びている。第２領域６２は、第１領域６１と同様に、開き角度９０°の第２筐体３に対して、頂部６０から下壁１２に向いて進むに従い第２筐体３から離れる方向に傾いている。
【００３０】
換言すると、第１領域６１及び第２領域６２は、頂部６０から互いに反対側（上側と下側）に延びるとともに、共に第１筐体２の中心側に傾いている。なお本明細書でいう「傾いて」とは、第１筐体２の厚さ方向（略鉛直方向）に対して傾いていることを指す。本実施形態では、第１領域６１及び第２領域６２は、円弧状に曲がっているが、これに限らず、例えば直線状に傾いて延びた斜面でもよい。
【００３１】
図３及び図４に示すように、第１領域６１には、複数の第１排気孔５１が設けられている。複数の第１排気孔５１は、後壁２２の長手方向に一列に並べられている。複数の第１排気孔５１は、「第１開口領域６４」の一例を構成する。なお「第１開口領域６４」は、例えば１つの第１排気孔５１のみで構成されてもよい。
【００３２】
一方で、第２領域６２には、複数の第２排気孔５２が設けられている。複数の第２排気孔５２は、後壁２２の長手方向に一列に並べられている。複数の第２排気孔５２は、「第２開口領域６５」の一例を構成する。なお「第２開口領域６５」は、例えば１つの第２排気孔５２によって構成されてもよい。
【００３３】
ここで、第２排気孔５２の数は、第１排気孔５１の数よりも多い。複数の第１排気孔５１及び複数の第２排気孔５２は、後壁２２の長手方向に沿って交互に位置するように互いにずらして（つまり千鳥状に）設けられている。これにより、複数の第１排気孔５１及び複数の第２排気孔５２は、第１筐体２の厚さ方向で互いに重ならない、または重なる部分が少ない。
【００３４】
図５及び図６に示すように、第１排気孔５１は、頂部６０よりも上方に位置する。第１排気孔５１は、傾いて延びた第１領域６１に設けられることで、第１筐体２の後方及び上方に開放されている。なお、「上方に開放されている」とは、上壁１１に垂直な方向から見た場合に穴が見えることを指す。
【００３５】
ここで、第１排気孔５１の下縁部には、第１筐体２の内部に突出した凸部６７が設けられている。凸部６７は、第１排気孔５１の下縁部に沿って設けられている。これにより、第１排気孔５１の周りの強度を高め、第１排気孔５１が設けられることによる第１筐体２の剛性低下が抑制されている。
【００３６】
一方で、第２排気孔５２は、頂部６０よりも下方に位置する。第２排気孔５２は、傾いて延びた第２領域６２に設けられて、第１筐体２の後方及び下方に開放されている。なお、「下方に開放されている」とは、下壁１２に垂直な方向から見た場合に穴が見えることを指す。
【００３７】
図６に示すように、第２排気孔５２の一部（例えば下部）は、開き角度９０°の第２筐体３の下端よりも下方に位置する。つまり、第２排気孔５２の一部（例えば下部）は、ファン４２から後壁２２に向かう方向において、開き角度９０°の第２筐体３に重ならない位置に設けられている。
【００３８】
また、第２排気孔５２は、第１排気孔５１よりも大きい。第２排気孔５２は、第１排気孔５１よりも長い長穴である。第２排気孔５２の下端は、ファン４２から後壁２２に向かう方向（つまり下壁１２と略平行な方向、または略水平方向）で、下壁１２と並ぶ位置まで達している。第２排気孔５２は、例えば第１排気孔５１の２倍以上の開口面積を有する。
【００３９】
次に、排気孔５１，５２と第２筐体３との位置関係について説明する。  
図７は、第１開き角度θ１にある電子機器１を示す。第１開き角度θ１は、例えば電子機器１を通常使用する開き角度であり、は、例えば１００〜１１０°である。
【００４０】
この第１開き角度θ１では、第２筐体３は、後方から第１排気孔５１に面する一方で、第２排気孔５２の少なくとも一部（例えば下部）を覆わない。つまり、第１排気孔５１の一部は、第１筐体２の厚さ方向（略鉛直方向）では第２筐体３に重ならない。このため、ファン４２から後壁２２に向かう風の一部は、第２排気孔５２から効率的に排気される。
【００４１】
またここで、第２筐体３の第１端部３ａは、第１筐体２の後壁２２に面する凹部６８が設けられている。凹部６８は、第１筐体２の後壁２２に沿うように円弧状に窪んでいる。この凹部６８が設けられることで、第２排気孔５２と第２筐体３との間には、常に一定の隙間が確保される。このため、ファン４２から後壁２２に向かう風の一部は、第２排気孔５２から排気されやすくなっている。また、第１排気孔５１と第２筐体３との間にも隙間が存在する。このため、ファン４２から後壁２２に向かう風の一部は、第１排気孔５１からも排気可能である。
【００４２】
一方で、図８は、第２開き角度θ２にある電子機器１を示す。第２開き角度θ２は、例えば複数人で画面を見るために第２筐体３を大きく回転させた状態であり、第１開き角度θ１よりも大きな開き角度である。第２開き角度θ２は、例えば１４０°であるが、これに限られるものではない。
【００４３】
この第２開き角度θ２では、第２筐体３の第１端部３ａは、第２排気孔５２の斜め下方に位置し、例えば後方及び下方から第２排気孔５２の略全部に面する。一方で、第１排気孔５１と第２筐体３との間の隙間ｇ２は、第１開き角度θ１における第１排気孔５１と第２筐体３との間の隙間ｇ１よりも大きくなる。第１排気孔５１と第２筐体３との間の隙間ｇ２は、例えばヒートシンク４３と後壁２２との間の隙間よりも大きくなる。
【００４４】
このため、ファン４２から後壁２２に向かう風の一部は、第１排気孔５１から効率的に排気される。また、第２筐体３に凹部６８が設けられることで第２排気孔５２と第２筐体３との間にも隙間が存在するので、ファン４２から後壁２２に向かう風の一部は、第２排気孔５２からも排気可能である。
【００４５】
次に、第１筐体２内の構造の詳細について説明する。  
図６に示すように、ファン４２は、キーボード取付部１５の下方に位置する。このため、ファン４２は、キーボード取付部１５の底壁と第１筐体２の下壁１２との間に収まる薄型のものが採用される。
【００４６】
図６に示すように、ファン４２は、第１筐体２の下壁１２の近くに配置される。このため、第１排気孔５１の少なくとも一部は、ファン４２から後壁２２に向かう方向で、ファン４２とは重ならない位置に設けられている。また別の観点では、第１排気孔５１の略全部の領域は、ファン４２から後壁２２に向かう方向で、ファン４２のインペラ４７とは重ならない位置に設けられている。
【００４７】
図６に示すように、ファンケース４６は、インペラ４７と吐出口４９との間にダクト部７１を有する。ダクト部７１は、キーボード取付部１５の下方を外れて位置する。ダクト部７１は、第１筐体２の下壁１２から上壁１１に向かう方向に傾いて延びた壁部７１ａを有して下壁１２から上壁１１に向かう方向に風の通路を拡げる。
【００４８】
より詳しく述べると、ファン４２は、第１部分４２ａと、第２部分４２ｂとを有する。第１部分４２ａは、キーボード取付部１５の底壁と第１筐体２の下壁１２との間に位置するとともに、インペラ４７が設けられている。第２部分４２ｂは、キーボード取付部１５の下方を外れて位置するとともに、吐出口４９が設けられている。第２部分４２ｂの厚さは、第１部分４２ａの厚さよりも大きい。吐出口４９の厚さ（縦幅）は、第１部分４２ａの厚さよりも大きい。吐出口４９は、ファン４２から後壁２２に向かう方向で、第１排気孔５１及び第２排気孔５２の両方に面する。
【００４９】
図６に示すように、ヒートシンク４３は、ファン４２よりも厚い。詳しく述べると、ヒートシンク４３は、ファン４２の第１部分４２ａよりも厚いとともに、ファン４２の第２部分４２ｂと略同じ厚さを有する。ヒートシンク４３は、ファン４２から後壁２２に向かう方向で、第１排気孔５１及び第２排気孔５２の両方に面する。このため、ファン４２からの風の一部は、ヒートシンク４３の内部で複数のフィン５４に沿うことで、斜め上方に広がるように流れる（第１排気孔５１に向かうように流れる）ことができる。
【００５０】
図６及び図９に示すように、ヒートシンク４３は、第１閉塞部７３と、第２閉塞部７４とを有する。第１閉塞部７３は、上壁１１に面する複数のフィン５４の第１端部５４ａがそれぞれ折り曲げられて隣のフィン５４に接することで構成され、複数のフィン５４の間を塞いでいる。第２閉塞部７４は、下壁１２に面する複数のフィン５４の第２端部５４ｂがそれぞれ折り曲げられて隣のフィン５４に接することで構成され、複数のフィン５４の間を塞いでいる。そして、ヒートシンク４３の第１閉塞部７３及び第２閉塞部７４が設けられていない部分は、風が通り抜ける開放部となる。
【００５１】
ここで、第１閉塞部７３は、第２閉塞部７４よりも小さい。換言すれば、ヒートシンク４３は、下方に比べて、上方に大きく開放されている。第２閉塞部７４は、第１閉塞部７３に比べて、後壁２２の頂部６０の近くまで延びている。このため、ヒートシンク４３の内部を流れる風は、斜め上方に広がるように（第１排気孔５１に向かうように）流れやすい。
【００５２】
図６に示すように、ヒートシンク４３の第１閉塞部７３と第１筐体２の上壁１１との間には、第１遮風部７５が挟まれている。同様に、ヒートシンク４３の第２閉塞部７４と第１筐体２の下壁１２との間には、第２遮風部７６が挟まれている。これにより、第１筐体２内のまだ暖められていない空気がヒートシンク４３を通った風に引っ張られて排気孔５１，５２の近くに導かれることを抑制することができる。
【００５３】
このような構成の電子機器１によれば、放熱性の向上を図ることができるとともに、意匠性の向上や小型化、薄型化を図ることができる。
【００５４】
一般的な電子機器は、ノートＰＣの表示部を起した状態で表示部が本体部の排気孔を塞がないように、本体部の側壁に排気孔が設けられることが多い。しかしながら、このような設計は、電子機器のデザイン性と内部レイアウトに制約をもたらす場合がある。
【００５５】
一方で、電子機器は、小型化及び薄型化が望まれている。そのため、内部実装部品を効率的に配置する必要があり、本体部の後壁に排気孔を設けなければならない場合が生じることがある。この場合、表示部の開閉状態によっては、本体部の後壁の排気孔が表示部に塞がれることがある。これは、電子機器の放熱効率の低下に繋がる場合がある。
【００５６】
そこで、本実施形態に係る電子機器１は、第１筐体２と、第１筐体２に収容されたファン４２と、第１筐体２に回動可能に連結された第２筐体３とを備える。第１筐体２は、第１壁（例えば上壁１１）と、該第１壁とは反対側に位置した第２壁（例えば下壁１２）と、前記第１壁と前記第２壁とに亘るとともに、第１筐体２に対して起された第２筐体３が面する第３壁（例えば後壁２２）とを有する。前記第３壁は、ファン４２から該第３壁に向かう方向で該第３壁の最も外側に位置した部分（例えば頂部６０）と、該部分から前記第１壁に向いて傾いて延びて第１開口領域６４が設けられた第１領域６１と、前記部分から前記第２壁に向いて傾いて延びて第２開口領域６５が設けられた第２領域６２とを有する。
【００５７】
このような構成によれば、表示筐体である第２筐体３がどのような開閉状態にあっても、常に片側の開口領域（第１開口領域６４または第２開口領域６５）が開放された状態にある。このため、第１筐体２の後壁２２に排気孔５１，５２を設けても、効率的な放熱が可能であり、電子機器１の放熱性を向上させることができる。また、放熱性を向上させることができると、ファン４２などの冷却装置の小型化を図ることが可能になり、これは電子機器の意匠性の向上や小型化、薄型化を図ることが可能になる。
【００５８】
本実施形態では、第２筐体３は、第１開き角度θ１で、第１開口領域６４に面するとともに第２開口領域６５の少なくとも一部を覆わない。このため、この第１開き角度θ１では、ファン４２からの風は、第２開口領域６５から効率的に排気されることができる。
【００５９】
本実施形態では、第２筐体３は、第１開き角度θ１よりも大きな第２開き角度θ２で、第２開口領域６５に面するとともに、第１開口領域６４と第２筐体３との間の隙間ｇ２が、第１開き角度θ１における第１開口領域６４と第２筐体３との間の隙間ｇ１よりも大きくなる。このため、この第２開き角度θ２では、ファン４２からの風は、第１開口領域６４から効率的に排気されることができる。
【００６０】
本実施形態では、第１開口領域６４は、複数の第１排気孔５１を含む。第２開口領域６５は、複数の第２排気孔５２を含む。複数の第１排気孔５１及び複数の第２排気孔５２は、前記第３壁の長手方向に沿って交互に位置するように互いにずらして設けられている。このような構成によれば、第１排気孔５１と第２排気孔５２との間の部分（例えば頂部６０）の強度が確保されやすい。また、第１排気孔５１と第２排気孔５２とが第１筐体２の厚さ方向に並ぶ場合、上方から見ると、第１排気孔５１を通じて第２排気孔５２が完全に見える可能性がある。しかしながら、複数の第１排気孔５１と複数の第２排気孔５２とが前記第３壁の長手方向に沿って交互に位置するように互いにずらして設けられていると、上方から見た場合でも、第１排気孔５１を通じて第２排気孔５２が見えづらく、電子機器１のデザイン性を向上させることができる。
【００６１】
本実施形態では、第２排気孔５２は、第１排気孔５１よりも大きい。このような構成によれば、ユーザーから見えやすい第１排気孔５１を小さく形成するとともに、ユーザーから見えづらい第２排気孔５２を大きく形成することができる。これは、電子機器１のデザイン性の向上にさらに寄与する。
【００６２】
本実施形態では、第１開口領域６４の少なくとも一部は、ファン４２から前記第３壁に向かう方向でファン４２とは重ならない位置に設けられている。このような構成によれば、後壁２２の第１領域６１が有効活用され、第１開口領域６４の面積を大きくすることができる。これは、放熱性のさらなる向上に寄与する。
【００６３】
本実施形態では、ファン４２は、前記第２壁から前記第１壁に向かう方向に斜めに延びた壁部７１ａを有して風の通路を拡げるダクト部７１を備える。このような構成によれば、ファン４２からの風を第１排気孔５１に効率的に導くことができる。これは、放熱性のさらなる向上に寄与する。
【００６４】
本実施形態では、ファン４２と前記第３壁の間に位置するとともに、前記第１壁から前記第２壁に向かう方向に延びた複数のフィン５４を含むヒートシンク４３をさらに備える。このヒートシンク４３は、ファン４２よりも厚く、第１開口領域６４及び第２開口領域６５の両方に面する。このような構成によれば、ファン４２からの風がヒートシンク４３の内部でフィン５４に沿って、第１排気孔５１に向いて効率的に流れることができる。これは、放熱性のさらなる向上に寄与する。
【００６５】
本実施形態では、ヒートシンク４３は、前記第１壁に面する前記複数のフィン５４の間を塞ぐ第１閉塞部７３と、前記第２壁に面する前記複数のフィン５４の間を塞ぐ第２閉塞部７４とを有する。第１閉塞部７３は、第２閉塞部７４よりも小さい。このような構成によれば、ファン４２からの風が第１排気孔５１に向いて流れやすい。これは、放熱性のさらなる向上に寄与する。
【００６６】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【００６７】
例えば第１開口領域６４と第２開口領域６５は、互いに繋がっていてもよい。すなわち、後壁２２の第１領域６１と第２領域６２とに亘る１つの排気孔によって第１開口領域６４及び第２開口領域６５が形成されてもよい。また、複数の第１排気孔５１及び複数の第２排気孔５２は、後壁２２の長手方向に沿って交互に位置するように互いにずらしたものに限らず、第１筐体２の厚さ方向に並ぶものでもよい。また、第１排気孔５１及び第２排気孔５２の形状や大きさ、数は、特に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６８】
θ１…第１開き角度、θ２…第２開き角度、１…電子機器、２…第１筐体、３…第２筐体、１１…上壁、１２…下壁、２２…後壁、４２…ファン、４３…ヒートシンク、４４…ヒートパイプ、５１…第１排気孔、５２…第２排気孔、６０…頂部、６１…第１領域、６２…第１領域、６４…第１開口領域、６５…第２開口領域、７１…ダクト部、７１ａ…壁部、７３…第１閉塞部、７４…第２閉塞部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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