(57)【要約】【課題】通常実装を行うことができる基板は極力通常実装を行うようにして生産性の向上を図ることができるようにした部品実装方法及び部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】搬入した基板２が所定の基準位置に達した状態を検知して基板２を停止させるにおいて、搬入した基板２が、基準位置で停止された状態で部品装着範囲Ｌが下受け可能範囲Ｄ内に収まり、かつ、基板マーク２Ｋが基板カメラ３３の認識可能範囲Ｒ内に収まるものであるときにはその基板２を基準位置に停止させ、搬入した基板２が、基準位置で停止された状態では部品装着範囲Ｌが下受け可能範囲Ｄ内に収まらないが、基準位置から所定距離ｄ進んだ位置で停止された状態では部品装着範囲Ｌが下受け可能範囲Ｄ内に収まり、かつ、基板マーク２Ｋが基板カメラ３３の認識可能範囲Ｒ内に収まるものであるときにはその基板２を基準位置から所定距離ｄ進んだ位置で停止させる。【選択図】図５
2015038930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬入した基板が所定の基準位置に達した状態を検知して基板を停止させる基板停止工程と、
前記停止させた基板を下受け手段により下方から支持する下受け工程と、
前記下受け手段により下受けした基板に設けられた基板の位置認識用の基板マークをカメラにより認識する基板マーク認識工程と、
前記下受け手段により下面を支持した基板に対し、前記基板上の部品が装着される範囲として設定された部品装着範囲のうち、前記下受け手段により基板の下面を支持することが可能な下受け可能範囲内に位置する領域に部品を装着する部品装着工程とを含む部品実装方法であって、
前記基板停止工程において、搬入した基板が、前記基準位置で停止された状態で前記部品装着範囲が前記下受け可能範囲内に収まり、かつ、前記基板マークが前記カメラの認識可能範囲内に収まるものであるときにはその基板を前記基準位置に停止させ、搬入した基板が、前記基準位置で停止された状態では前記部品装着範囲が前記下受け可能範囲内に収まらないが、前記基準位置から所定距離進んだ位置で停止された状態では前記部品装着範囲が前記下受け可能範囲内に収まり、かつ、前記基板マークが前記カメラの認識可能範囲内に収まるものであるときにはその基板を前記基準位置から前記所定距離進んだ位置で停止させることを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
前記下受け可能範囲は前記下受け手段を構成する下受けピンの配置可能範囲であり、前記認識可能範囲は前記カメラの移動可能範囲であることを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項３】
搬入した基板が所定の基準位置に達した状態を検知して基板を停止させる基板搬送手段と、
前記基板搬送手段により停止された基板を下方から支持する下受け手段と、
前記下受け手段により下受けされた基板に設けられた基板の位置認識用の基板マークを認識するカメラと、
前記カメラによる前記基板マークの認識結果に基づいて、前記下受け手段に下面を支持された基板に対し、前記基板上の部品が装着される範囲として設定された部品装着範囲のうち、前記下受け手段により基板の下面を支持することが可能な下受け可能範囲内に位置する領域に部品を装着する部品装着部とを備えた部品実装装置であって、
前記基板搬送手段は、搬入した基板が、前記基準位置で停止された状態で前記部品装着範囲が前記下受け可能範囲内に収まり、かつ、前記基板マークが前記カメラの認識可能範囲内に収まるものであるときにはその基板を前記基準位置に停止させ、搬入した基板が、前記基準位置で停止された状態では前記部品装着範囲が前記下受け可能範囲内に収まらないが、前記基準位置から所定距離進んだ位置で停止された状態では前記部品装着範囲が前記下受け可能範囲内に収まり、かつ、前記基板マークが前記カメラの認識可能範囲内に収まるものであるときにはその基板を前記基準位置から前記所定距離進んだ位置で停止させることを特徴とする部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を装着する部品実装方法及び部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品実装装置は、搬送コンベア等の基板搬送手段によって基板を搬入し、その搬入した基板が所定の基準位置に達した状態（例えば、基板の進行方向の先頭部が光センサによる検出位置に達した状態）を検知して基板を停止させた後、停止させた基板の下面を下受け手段によって支持し、基板の対角位置に設けられた基板の位置認識用の基板マークがマーク認識用のカメラ（基板カメラ）の認識可能範囲内に入っていることを確認したうえで、装着ヘッドによって基板に部品を装着する。このとき基板は、基板上の部品が装着される範囲として設定された部品装着範囲が下受け手段によって下方から支持された状態となっている。
【０００３】
部品実装装置では通常、搬入した基板を上記基準位置で停止させれば、部品装着範囲の全領域が、下受け手段により基板の下面を支持することが可能な下受け可能範囲内に収まり、かつ、基板マークが基板カメラの認識可能範囲内に収まることになるため、一回の基板の搬送・停止動作で部品装着範囲の全領域に対する部品装着を行うことが可能である（以下、このような実装を通常実装と称する）。また、基板サイズが大きく、これに伴って部品装着範囲も大きいために、搬入した基板を基準位置で停止させた場合に部品装着範囲が下受け可能範囲内に収まりきらない基板も存在するが、このような基板については、基板の停止位置を搬送方向に複数設定し、下受け可能範囲に収まる部品装着範囲の領域をずらして複数回の実装作業を順次実行する分割実装を行うによって、その基板の部品装着範囲の全領域に部品を装着することが可能となる（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２７７７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、部品装着範囲の全領域が下受け可能範囲内に収まり、かつ、基板マークが基板カメラの認識可能範囲に収まり得る基板であって、本来ならば通常実装が可能な基板であっても、基板を基準位置で停止させるようにしているために部品装着範囲の一部（進行方向後部）が下受け可能範囲からはみ出してしまい、やむを得ず分割実装に回されるものもある。分割実装では、基板の搬送・停止動作を複数回行わなければならいないために、基板の一枚当たりに要する部品装着時間が長くなって生産性が低下するうえ、基板の停止位置に対応する複数箇所に基板マークを追加で設けなければならないため（上記特許文献１参照）、手間がかかるという問題点がある。
【０００６】
そこで本発明は、通常実装を行うことができる基板は極力通常実装を行うようにして生産性の向上を図ることができるようにした部品実方法及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の部品実装方法は、搬入した基板が所定の基準位置に達した状態を検知して基板を停止させる基板停止工程と、前記停止させた基板を下受け手段により下方から支持する下受け工程と、前記下受け手段により下受けした基板に設けられた基板の位置認識用の基板マークをカメラにより認識する基板マーク認識工程と、前記下受け手段により下面を支持した基板に対し、前記基板上の部品が装着される範囲として設定された部品装着範囲のうち、前記下受け手段により基板の下面を支持することが可能な下受け可能範囲内に位置する領域に部品を装着する部品装着工程とを含む部品実装方法であって、前記基板停止工程において、搬入した基板が、前記基準位置で停止された状態で前記部品装着範囲が前記下受け可能範囲内に収まり、かつ、前記基板マークが前記カメラの認識可能範囲内に収まるものであるときにはその基板を前記基準位置に停止させ、搬入した基板が、前記基準位置で停止された状態では前記部品装着範囲が前記下受け可能範囲内に収まらないが、前記基準位置から所定距離進んだ位置で停止された状態では前記部品装着範囲が前記下受け可能範囲内に収まり、かつ、前記基板マークが前記カメラの認識可能範囲内に収まるものであるときにはその基板を前記基準位置から前記所定距離進んだ位置で停止させる。
【０００８】
請求項２に記載の部品実装方法は、請求項１に記載の部品実装方法であって、前記下受け可能範囲は前記下受け手段を構成する下受けピンの配置可能範囲であり、前記認識可能範囲は前記カメラの移動可能範囲である。
【０００９】
請求項３に記載の部品実装装置は、搬入した基板が所定の基準位置に達した状態を検知して基板を停止させる基板搬送手段と、前記基板搬送手段により停止された基板を下方から支持する下受け手段と、前記下受け手段により下受けされた基板に設けられた基板の位置認識用の基板マークを認識するカメラと、前記カメラによる前記基板マークの認識結果に基づいて、前記下受け手段に下面を支持された基板に対し、前記基板上の部品が装着される範囲として設定された部品装着範囲のうち、前記下受け手段により基板の下面を支持することが可能な下受け可能範囲内に位置する領域に部品を装着する部品装着部とを備えた部品実装装置であって、前記基板搬送手段は、搬入した基板が、前記基準位置で停止された状態で前記部品装着範囲が前記下受け可能範囲内に収まり、かつ、前記基板マークが前記カメラの認識可能範囲内に収まるものであるときにはその基板を前記基準位置に停止させ、搬入した基板が、前記基準位置で停止された状態では前記部品装着範囲が前記下受け可能範囲内に収まらないが、前記基準位置から所定距離進んだ位置で停止された状態では前記部品装着範囲が前記下受け可能範囲内に収まり、かつ、前記基板マークが前記カメラの認識可能範囲内に収まるものであるときにはその基板を前記基準位置から前記所定距離進んだ位置で停止させる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、搬入した基板が所定の基準位置に達した状態を検知して基板を停止させるにおいて、搬入した基板が、基準位置で停止された状態で部品装着範囲が下受け可能範囲内に収まり、かつ、基板マークがカメラの認識可能範囲内に収まるものであるときには基準位置に停止させ、搬入した基板が、基準位置で停止させた状態では部品装着範囲が下受け可能範囲内に収まらないが、基準位置から所定距離進んだ位置で停止させた状態では部品装着範囲が下受け可能範囲内に収まり、かつ、基板マークがカメラの認識可能範囲内に収まるものであるときには基準位置から所定距離進んだ位置で停止させるようになっており、通常実装を行うことができる基板については極力通常実装を行うようにしている。このため、分割実装の対象となる基板を少なくすることができ、これにより生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態における部品実装装置の斜視図
【図２】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える基板搬送部の側面図
【図３】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における搬送コンベア及び基板の平面図
【図４】本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える下受けユニットの（ａ）斜視図（ｂ）平面図
【図５】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における搬送コンベアの動作説明図
【図６】本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図
【図７】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における搬送コンベア及び基板の平面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す部品実装装置１は基板２に部品３を装着する装置であり、基台１１上に基板搬送部１２、部品供給部１３及び部品装着部１４を有して成る。ここでは説明の便宜上、部品実装装置１における基板２の搬送方向（図１中に示す矢印Ａ）をＸ軸方向（オペレータＯＰから見た左右方向）とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向（オペレータＯＰから見た前後方向）をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１３】
図１及び図２（ａ），（ｂ），（ｃ）において、基板搬送部１２は基板２をＸ軸方向に搬送する搬送コンベア２１、搬送コンベア２１のＸ軸方向の中央部上方にＹ軸方向に対向して設けられた平板状の一対の基板固定部２２、一対の基板固定部２２の下方（搬送コンベア２１の下方）に設けられた下受けユニット２３及び下受けユニット２３を昇降させる昇降シリンダ２４を備えて成る。
【００１４】
図３（ａ），（ｂ）において、搬送コンベア２１をＹ軸方向の両側から挟む位置には基板検出センサ２５が設けられている。基板検出センサ２５は検査光ＭをＹ軸方向に投光する投光器Ｓ１及びその検査光Ｍを受光する受光器Ｓ２から成り、受光器Ｓ２による検査光Ｍの受光状態の変化から、基板２の進行方向の前端が検査光Ｍの投光位置である検出位置（図３（ａ），（ｂ））に差し掛かった状態を検出する。
【００１５】
図４（ａ），（ｂ）において、下受けユニット２３はベースプレート２３ａとベースプレート２３ａ上に立設された複数の下受けピン２３ｂから成る。ベースプレート２３ａの上面には多数のピン挿入穴２３ｃがマトリックス状に設けられており、各下受けピン２３ｂはピン挿入穴２３ｃに選択的に挿入されて立設される。
【００１６】
搬送コンベア２１は上流側から送られてきた基板２を搬送し、その基板２の進行方向の前端が基板検出センサ２５によって検出された位置（前述の検出位置に達した位置。この基板２の位置を基準位置と称する）を停止位置として停止させ（図３（ａ）→図３（ｂ））、或いは基準位置から更に所定距離ｄ（図５（ｂ））だけ進行された位置を停止位置として停止させる（図５（ａ）→図５（ｂ））。
【００１７】
昇降シリンダ２４は、上記停止位置に停止された基板２の下方から下受けユニット２３を上昇させ、下受けピン２３ｂを基板２の下面に接触させた状態で基板２全体を押し上げる（図２（ａ）→図２（ｂ）→図２（ｃ））。これにより基板２のＹ軸方向の両端部は搬送コンベア２１から離れ、一対の基板固定部２２に下方から押し付けられて基板２が停止位置に固定された状態となる（図２（ｃ））。
【００１８】
図１において、部品供給部１３は基台１１に取付けられた複数のパーツフィーダ１３ａ（例えばテープフィーダ）から成る。各パーツフィーダ１３ａは、部品供給口１３ｐに部品３を連続的に供給する。
【００１９】
図１において、部品装着部１４は、基台１１上に設けられたヘッド移動機構３１と、ヘッド移動機構３１によって移動される装着ヘッド３２から成る。ヘッド移動機構３１は基台１１に設けられた直交座標テーブルから成り、装着ヘッド３２を水平面内方向に移動させる。装着ヘッド３２には複数の吸着ノズル３２ａが下方に延びて設けられている。
【００２０】
図１において、装着ヘッド３２には撮像視野を下方に向けた基板カメラ３３が設けられており、基台１１上の基板搬送部１２と部品供給部１３の間の位置には撮像視野を上方に向けた部品カメラ３４が設けられている。基板カメラ３３は基板２のひとつの対角部の隅の部分に設けられた２つ一組の基板マーク２Ｋの認識（撮像）を行い、部品カメラ３４は吸着ノズル３２ａが吸着した部品３の認識（撮像）を行う。
【００２１】
図６において、搬送コンベア２１による基板２の搬送及び停止位置への停止制御は、部品実装装置１の制御部としての制御装置４０が搬送コンベア２１を駆動するコンベア駆動モータ２１ａの作動制御を行うことによってなされ、下受けユニット２３による基板２の両端部の一対の基板固定部２２への押付け（固定）動作は、制御装置４０が昇降シリンダ２４の作動制御を行うことによってなされる。基板検出センサ２５による基板２の検出情報は制御装置４０に入力される。
【００２２】
図６において、部品供給部１３による部品３の供給動作は制御装置４０が各パーツフィーダ１３ａの作動制御を行うことによってなされる。また、装着ヘッド３２の移動動作は制御装置４０がヘッド移動機構３１の作動制御を行うことによってなされ、装着ヘッド３２が備える吸着ノズル３２ａの昇降及びＺ軸回りの回転動作は制御装置４０が装着ヘッド３２に内蔵されたノズル駆動機構３２Ａの作動制御を行うことによってなされ、吸着ノズル３２ａによる部品３の吸着動作は制御装置４０が装着ヘッド３２に内蔵された吸着機構３２Ｂの作動制御を行うことによってなされる。
【００２３】
図６において、基板カメラ３３による撮像動作制御と部品カメラ３４による撮像動作制御は制御装置４０によってなされ、基板カメラ３３の撮像動作によって得られた画像データと部品カメラ３４による撮像動作によって得られた画像データの画像認識は制御装置４０の画像認識部４０ａによってなされる。
【００２４】
ここで、図３（ａ），（ｂ）及び図５（ａ），（ｂ）を用いて、制御装置４０による基板２の停止位置への停止動作について説明する。本実施の形態における部品実装装置１が取り扱う基板２は、主として、基板２上の部品３が装着される範囲として設定された部品装着範囲Ｌが、下受けユニット２３により基板２の下面を支持することが可能な下受け可能範囲Ｄ（ベースプレート２３ａ上の下受けピン２３ｂを配置することが可能な範囲。図４（ｂ）も参照）内に収まり、かつ、基板２に設けられた２つ一組の基板マーク２Ｋが、基板カメラ３３の移動可能範囲として規定される基板カメラ３３の認識可能範囲Ｒ内に収まる状態に停止させることができるものである。すなわち、図３（ａ），（ｂ）及び図５（ａ），（ｂ）に示すように、下受け可能範囲Ｄの基板２の搬送方向（Ｘ軸方向）の寸法を下受け可能範囲寸法Ｄ１とし、部品装着範囲Ｌの基板２の搬送方向（すなわちＸ軸方向）の寸法を部品装着範囲寸法Ｌ１とし、基板カメラ３３の認識可能範囲Ｒの基板２の搬送方向（Ｘ軸方向）の寸法を認識可能範囲寸法Ｒ１とし、２つの基板マーク２ＫのＸ軸方向の間隔を間隔Ｋ１としたときに、「Ｄ１≧Ｌ１かつＲ１≧Ｋ１」というサイズ条件を満たす基板２である（なお、このサイズ条件を満たさない基板２については、後述するように、分割実装を行うことになる）。
【００２５】
前述のように、下受け可能範囲Ｄは下受けユニット２３を構成するベースプレート２３ａに設けられた前述のピン挿入穴２３ｃの設けられている範囲に相当し、部品実装装置１に固定された座標系を基準に規定されるものである。また、基板カメラ３３の認識可能範囲Ｒは装着ヘッド３２の移動範囲によって規定され、これも部品実装装置１に固定された座標系を基準に規定されるものである。そして、２つの基板マーク２Ｋは基板２のひとつの対角部の隅の部分に設けられているので、上記「Ｄ１≧Ｌ１かつＲ１≧Ｋ１」というサイズ条件を満たす基板２を、「平面視において部品装着範囲Ｌが下受け可能範囲Ｄ内に収まり、かつ、２つの基板マーク２Ｋが基板カメラ３３の認識可能範囲Ｒ内に収まるように停止させる」という停止条件で停止させた場合、その基板２の部品装着範囲Ｌ内の全領域に対し、装着ヘッド３２によって、部品３を装着できることになる。
【００２６】
上記「Ｄ１≧Ｌ１かつＲ１≧Ｋ１」というサイズ条件を満たす基板２については、これを「平面視において部品装着範囲Ｌが下受け可能範囲Ｄ内に収まり、かつ、２つの基板マーク２Ｋが基板カメラ３３の認識可能範囲Ｒ内に収まるように停止させる」という停止条件で停止させることによって、一回の基板２の搬送・停止動作で部品装着範囲Ｌの全領域に対して部品装着を行うことが可能である（このような実装を「通常実装」と称する）。そして、このような通常実装が可能な基板２のうち、搬送コンベア２１により搬送される基板２を基準位置で停止させた場合に上記停止条件を満たすタイプ（第１のタイプとする）のものは、基準位置を停止位置として基板２を停止させるようにする（図３（ａ）→図３（ｂ））。一方、搬送コンベア２１により搬送される基板２を基準位置で停止させた場合には上記停止条件を満たさないが、基準位置から所定距離ｄ（図５（ｂ））進んだ位置で停止させた場合に上記停止条件を満たすタイプ（第２のタイプとする）のものは、基準位置から所定距離ｄ進んだ位置を停止位置として基板２を停止させる（図５（ａ）→図５（ｂ））。
【００２７】
部品実装装置１の上位システムであるホストコンピュータＨＣ（図６）は、部品実装装置１が取り扱う基板２ごとに、その基板２が第１のタイプであるか第２のタイプであるかのデータを記憶しており、第２のタイプの基板２については、更に、基準位置を超えて進行させるべき基板２の移動量（上記所定距離ｄ）のデータを記憶している。これらのデータは、部品実装装置１が基板２について部品３の装着作業を開始する前に、ホストコンピュータＨＣから通信ラインＴＬを介して部品実装装置１の制御装置４０に送られる（図６）。
【００２８】
制御装置４０は、基板２に部品３を装着する部品装着作業を実行するにおいて、通信ラインＴＬを介してホストコンピュータＨＣから送られてきた上記データに基づいて基板２の搬送及び停止を行う。すなわち搬送コンベア２１は、制御装置４０に制御されて、搬入した基板２が所定の基準位置に達した状態を検知して基板２を停止させる工程（基板停止工程）を実行する。具体的には、搬送コンベア２１は、第１のタイプの基板２については、搬入した基板２が基準位置に到達したことが検出されたときに基板２の進行を停止させ（図３（ａ）→図３（ｂ））、第２のタイプの基板２については、基板２が基準位置に達したことが検出されたら、その後更に基板２を所定距離ｄだけ進行させたところで基板２の進行を停止させる（図５（ａ）→図５（ｂ））。
【００２９】
このように、本実施の形態において、基板搬送手段としての搬送コンベア２１は、制御装置４０に制御され、搬入した基板２が所定の基準位置に達した状態を検知して基板２を停止させるにおいて、搬入した基板２が、基準位置で停止された状態で部品装着範囲Ｌが下受け可能範囲Ｄ内に収まり、かつ、基板マーク２Ｋが基板カメラ３３の認識可能範囲Ｒ内に収まるものであるときにはその基板２を基準位置に停止させ、搬入した基板２が、基準位置で停止された状態では部品装着範囲Ｌが下受け可能範囲Ｄ内に収まらないが、基準位置から所定距離ｄ進んだ位置で停止された状態では部品装着範囲Ｌが下受け可能範囲Ｄ内に収まり、かつ、基板マーク２Ｋが基板カメラ３３の認識可能範囲Ｒ内に収まるものであるときにはその基板２を基準位置から所定距離ｄ進んだ位置で停止させるようになっている。これにより、通常実装を行うことができる基板２は極力通常実装を行うようにすることができる。
【００３０】
制御装置４０は、上記のようにして基板２を基板２のタイプに応じた停止位置に停止させたら、昇降シリンダ２４を作動させて下受けユニット２３を上昇させ、基板２を下方から持ち上げ支持することによって、基板２の両端部を基板固定部２２に下方から押し付けて固定する。すなわち下受けユニット２３は、制御装置４０に制御されて作動し、搬送コンベア２１により停止された基板２を下方から支持する工程（下受け工程）を実行する。
【００３１】
制御装置４０は、上記のようにして基板２を固定したら、ヘッド移動機構３１により装着ヘッド３２を水平面内で移動させて、基板２の上方に基板カメラ３３を位置させ、基板２に設けられた２つの基板マーク２Ｋの撮像を行う。そして、得られた２つの基板マーク２Ｋの画像を画像認識部４０ａにおいて画像認識することによって、基板２の正規の作業位置からの位置ずれを検出する。すなわち基板カメラ３３は、制御装置４０に制御されて、下受けユニット２３により下受けされた基板２に設けられた基板マーク２Ｋを認識する工程（基板マーク認識工程）を実行する。
【００３２】
制御装置４０は、基板２の位置ずれを検出したら、ヘッド移動機構３１の作動制御を行って装着ヘッド３２を部品供給部１３の上方に移動させ、各パーツフィーダ１３ａに部品３の供給動作を行わせるとともに、ノズル駆動機構３２Ａと吸着機構３２Ｂの作動制御を行い、吸着ノズル３２ａに部品３を吸着させてピックアップする。そして、吸着ノズル３２ａによりピックアップした部品３が部品カメラ３４の上方を通過するように装着ヘッド３２を移動させ、部品カメラ３４による部品３の撮像とこれにより得られた画像データの画像認識を行って、吸着ノズル３２ａに対する部品３の位置ずれ（吸着ずれ）を求める（部品認識工程）。
【００３３】
制御装置４０は、吸着ノズル３２ａに対する部品３の位置ずれを求めたら、部品３が基板２の上方に位置するように装着ヘッド３２を移動させる。そして、吸着ノズル３２ａを下降させて、部品３を基板２に装着する。すなわち、部品装着部１４は、制御装置４０に制御され、基板カメラ３３による基板マーク２Ｋの認識結果に基づいて、下受けユニット２３に下面を支持された基板２に対し、基板２上の部品３が装着される範囲として設定された部品装着範囲Ｌのうち、下受けユニット２３により基板２の下面を支持することが可能な下受け可能範囲Ｄ内に位置する領域に部品３を装着する工程（部品装着工程）を実行する。
【００３４】
上記部品装着工程では、制御装置４０は、既に求めている基板２の位置ずれと部品３の吸着ずれが修正されるように、基板２に対する吸着ノズル３２ａの位置補正（回転補正を含む）を行う。制御装置４０は、基板２に装着すべき全ての部品３の装着が終了したら、基板搬送部１２を作動させて、基板２を部品実装装置１の外部に搬出する。
【００３５】
なお、前述の「Ｄ１≧Ｌ１かつＲ１≧Ｋ１」というサイズ条件のうち、少なくとも「Ｄ１≧Ｌ１」の条件を満たさなかった基板２については、一回の基板２の搬送・停止動作で部品装着範囲Ｌの全領域に対して部品装着を行うことができず（すなわち通常実装を行うことができず）、分割実装を行う必要がある。２分割の分割実装では、２つ一組の追加基板マーク２Ｋａを追加で基板２上に設け、１回目の実装時には２つの基板マーク２Ｋが基板カメラ３３の認識可能範囲Ｒ内に収まるように基板２を停止させ、２回目の実装時には２つの追加基板マーク２Ｋａが基板カメラ３３の認識可能範囲Ｒ内に収まるように基板２を停止させて、下受け可能範囲Ｄに収まる部品装着範囲Ｌの領域をずらして２回の実装作業を順次実行する（図７（ａ）→図７（ｂ））。
【００３６】
以上説明したように、本実施の形態では、搬入した基板２が所定の基準位置に達した状態を検知して基板２を停止させるにおいて、搬入した基板２が、基準位置で停止された状態で部品装着範囲Ｌが下受け可能範囲Ｄ内に収まり、かつ、基板マーク２Ｋが基板カメラ３３の認識可能範囲Ｒ内に収まるものであるときにはその基板２を基準位置に停止させ、搬入した基板２が、基準位置で停止させた状態では部品装着範囲Ｌが下受け可能範囲Ｄ内に収まらないが、基準位置から所定距離ｄ進んだ位置で停止させた状態では部品装着範囲Ｌが下受け可能範囲Ｄ内に収まり、かつ、基板マーク２Ｋが基板カメラ３３の認識可能範囲Ｒ内に収まるものであるときにはその基板２を基準位置から所定距離ｄ進んだ位置で停止させるようになっており、通常実装を行うことができる基板２については極力通常実装を行うようにしている。このため、分割実装の対象となる基板２を少なくすることができ、これにより生産性の向上を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
通常実装を行うことができる基板は極力通常実装を行うようにして生産性の向上を図ることができるようにした部品実装方法及び部品実装装置を提供する。
【符号の説明】
【００３８】
１  部品実装装置
２  基板
３  部品
２Ｋ  基板マーク
１４  部品装着部
２１  搬送コンベア（基板搬送手段）
２３  下受けユニット（下受け手段）
３３  基板カメラ（カメラ）
Ｄ  下受け可能範囲
Ｌ  部品装着範囲
Ｒ  認識可能範囲
ｄ  所定距離
【図１】
2015038930.tif 000003
【図２】
2015038930.tif 000004
【図３】
2015038930.tif 000005
【図４】
2015038930.tif 000006
【図５】
2015038930.tif 000007
【図６】
2015038930.tif 000008
【図７】
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