(57)【要約】【課題】トレイキャリアにトレイを載置する際、またはトレイキャリアからトレイを取り出す際におけるトレイの擦れを低コストで防止し、かつ、作業性を向上させることが可能な技術を提供することを目的とする。【解決手段】トレイホルダ１は、上下方向および前方向が開放された開口部２と、開口部２の内周縁部の少なくとも左右においてトレイホルダ１の上面よりも低くなるように形成されかつトレイ１０を載置するための段部３とを備え、段部３の底面からトレイホルダ１の上面までの長さは、トレイ１０の厚みよりも大きくなるように形成されている。さらにトレイホルダ１は、その複数個を、それぞれ上下方向にスペーサを介して積み重ね可能である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハを載置したトレイを保持するトレイホルダであって、
上下方向および前方向が開放された開口部と、前記開口部の内周縁部の少なくとも左右において前記トレイホルダの上面よりも低くなるように形成されかつ前記トレイを載置するための段部とを備え、
前記段部の底面から前記トレイホルダの上面までの長さは、前記トレイの厚みよりも大きくなるように形成され、
前記トレイホルダは、その複数個を、それぞれ上下方向にスペーサを介して積み重ね可能である、トレイホルダ。
【請求項２】
前記トレイホルダの左右の外周部分における下面に凹みが形成された、請求項１記載のトレイホルダ。
【請求項３】
前記トレイホルダの下面から下方に突出する前記スペーサが配置された、請求項１記載のトレイホルダ。
【請求項４】
前記トレイホルダは、平面視にてコ字またはＵ字形状に形成された、請求項１記載のトレイホルダ。
【請求項５】
前記トレイホルダにおいて前記段部の側面から前記段部側に突出する突起部が形成された、請求項１記載のトレイホルダ。
【請求項６】
前記段部は、前記開口部の内周縁部の前端よりも後側部分から後端に渡って形成された、請求項１記載のトレイホルダ。
【請求項７】
前記段部は、前記トレイの輪郭形状に合わせて形成された、請求項６記載のトレイホルダ。
【請求項８】
前記トレイホルダの上面に、前記スペーサの下端部が挿入可能なザグリが形成された、請求項１記載のトレイホルダ。
【請求項９】
前記トレイホルダの下面に、前記スペーサの上端部が挿入可能なザグリが形成された、請求項８記載のトレイホルダ。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１つに記載のトレイホルダを複数個備え、
前記複数個のトレイホルダをそれぞれ上下方向に前記スペーサを介して積み重ねた、トレイキャリア。
【請求項１１】
請求項１〜９のいずれか１つに記載のトレイホルダを１個または複数個備え、
前記１個または複数個のトレイホルダをそれぞれ上下方向に前記スペーサを介して積み重ねて載置するためのベースプレートをさらに備えた、トレイキャリア。
【請求項１２】
前記ベースプレートは、当該ベースプレートに対して前記トレイホルダを位置決めする位置決め部材を備えた、請求項１１記載のトレイキャリア。
【請求項１３】
前記ベースプレートの上面に、前記スペーサの下端部を挿入して位置決めする位置決め用ザグリが形成された、請求項１１記載のトレイキャリア。
【請求項１４】
前記ベースプレートは、前記位置決め部材に前記トレイホルダを押し付ける押し付け部材をさらに備えた、請求項１２記載のトレイキャリア。
【請求項１５】
前記押し付け部材はバネ部材を有する、請求項１４記載のトレイキャリア。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハを載置したトレイを装置内に搬入し、成膜するプロセス装置に用いられるトレイホルダおよびトレイキャリアに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のトレイキャリアにおいては、樹脂製容器の１つの側面が開放されており、樹脂製容器内における上下方向に等間隔に複数のスロットが設けられている。トレイをトレイキャリアに収納する際、トレイを水平方向に手動で搬入した後、スロットに載置している（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
また、引き出し形のトレイ（ウエハキャリアＡ）に半導体ウエハを載置した後、トレイを棚形のトレイキャリア（ウエハキャリアＢ）に水平方向に挿入するようにしたものもある（例えば特許文献２参照）。
【０００４】
さらに、トレイを水平方向に搬入する際に、自動的に搬送する手段（例えば特許文献３参照）、またはこのような自動的に搬送する手段を備えたトレイ搬入・搬出装置を用いている（例えば特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−３３６１９号公報
【特許文献２】特開２００４−７９７３８号公報
【特許文献３】特開昭６０−９１６５２号公報
【特許文献４】特開２００６−１９５４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載のトレイキャリアでは、成膜前の半導体ウエハを載せたトレイをトレイキャリアに収納する際に、トレイ上面の外周部がトレイキャリアに設けられたスロットのうちトレイを載置するスロットの上側のスロットの下面と擦れ易い。このため、前回の成膜時にトレイ上面の外周部にも成膜された付着物が、上側のスロット下面と擦れることで剥離・飛散し、トレイ上に載置された成膜前の半導体ウエハの表面にゴミとして付着してしまい、その後の成膜時に付着したゴミの上に成膜することとなる。その結果、半導体ウエハの品質を劣化させてしまう。
【０００７】
また、成膜後の半導体ウエハを載置したトレイをトレイキャリアから取り出す際にも、トレイを載置するスロットの上側のスロット下面とトレイ上面の外周部が擦れてトレイ上面の外周部の付着物が剥離・飛散してトレイキャリアに静電気で付着し、その後トレイキャリアに収納されたトレイに載置された成膜前の半導体ウエハの表面にゴミとして付着してしまう。
【０００８】
このようなトレイキャリアの問題点を解決するために、特許文献２に記載の技術のように、半導体ウエハを１枚収納する薄い引き出し形のトレイと棚形のトレイキャリアとを、半導体ウエハを載置したトレイに採用する方法が考えられるが、この場合には複雑な形状のトレイキャリアが必要となるだけでなく、トレイの搬送作業に搬送アームまたは搬送アームを有する自動機が必要となる。
【０００９】
また、トレイとトレイキャリアのスロットとの擦れを抑制するために、特許文献３に記載の技術のように、半導体ウエハをトレイから取り出す際に用いられる搬送アームを、半導体ウエハを載置したトレイに採用する方法、またはトレイを載置する際に吸着ステージなどを用いる方法もあるが、搬送アーム、吸着ステージまたは自動機が必要となる。
【００１０】
また、特許文献４に記載の技術のように、アライメント手段を装備して、トレイがトレイキャリアのスロットにおける載置位置に合致するように確実に位置合わせすることが可能な基板移載装置、基板搬送システムまたは基板搬送ロボットを用いる方法があるが、トレイをトレイキャリアに対して収納・取り出す際に大型の装置が必要となる。
【００１１】
さらに上記の技術では、トレイキャリアを用意する必要があるが、複数のトレイを収納したトレイキャリアは、その重量が重いために作業性が良くないという問題もあった。
【００１２】
そこで、本発明は、トレイキャリアにトレイを載置する際、またはトレイキャリアからトレイを取り出す際におけるトレイの擦れを低コストで防止し、かつ、作業性を向上させることが可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係るトレイホルダは、半導体ウエハを載置したトレイを保持するトレイホルダであって、上下方向および前方向が開放された開口部と、前記開口部の内周縁部の少なくとも左右において前記トレイホルダの上面よりも低くなるように形成されかつ前記トレイを載置するための段部とを備え、前記段部の底面から前記トレイホルダの表面までの長さは、前記トレイの厚みよりも大きくなるように形成され、前記トレイホルダは、その複数個を、それぞれ上下方向にスペーサを介して積み重ね可能であるものである。
【００１４】
また、本発明に係るトレイキャリアは、トレイホルダを複数個備え、前記複数個のトレイホルダをそれぞれ上下方向にスペーサを介して積み重ねたものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、半導体ウエハを載置したトレイを保持するトレイホルダであって、上下方向および前方向が開放された開口部と、開口部の内周縁部の少なくとも左右においてトレイホルダの上面よりも低くなるように形成されかつトレイを載置するための段部とを備え、段部の底面からトレイホルダの表面までの長さは、トレイの厚みよりも大きくなるように形成され、トレイホルダは、その複数個を、それぞれ上下方向にスペーサを介して積み重ね可能である。
【００１６】
したがって、トレイをトレイホルダに載置する際、またはトレイホルダからトレイを取り出す際、トレイを上下方向にのみ移動させるだけでよいため、トレイの擦れを防止でき、前回成膜時にトレイ上面の外周部にも成膜された薄膜の剥離・飛散を防止できる。また、トレイを収納・取り出す際に大型の装置を必要としないため、トレイの擦れ防止を低コストで実施することができる。
【００１７】
さらに、複数個のトレイホルダは、それぞれ上下方向にスペーサを介して積み重ね可能であるため、従来のトレイキャリアを用いる必要がなくなり、トレイを保持するトレイホルダは従来のトレイキャリアと比べて軽量であるため作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）実施の形態１に係るトレイホルダの平面図である。（ｂ）実施の形態１に係るトレイホルダの正面図である。
【図２】（ａ）実施の形態１の変形例に係るトレイホルダの平面図である。（ｂ）実施の形態１の変形例に係るトレイホルダの正面図である。
【図３】実施の形態２に係るトレイホルダの正面図である。
【図４】実施の形態２の変形例に係るトレイホルダの正面図である。
【図５】（ａ）実施の形態３に係るトレイホルダの平面図である。（ｂ）実施の形態３に係るトレイホルダの正面図である。（ｃ）実施の形態３に係るトレイホルダの背面図である。（ｄ）実施の形態３に係るトレイホルダの側面図である。
【図６】実施の形態４に係るトレイホルダの平面図である。
【図７】実施の形態４の変形例１に係るトレイホルダの平面図である。
【図８】実施の形態４の変形例２に係るトレイホルダの平面図である。
【図９】実施の形態４の変形例２に係るトレイホルダにトレイを載置した状態を示す平面図である。
【図１０】実施の形態５に係るトレイキャリアの正面図である。
【図１１】実施の形態６に係るトレイホルダの正面図である。
【図１２】実施の形態７に係るトレイホルダの正面図である。
【図１３】実施の形態８に係るトレイキャリアの側面図である。
【図１４】実施の形態８に係るトレイキャリアのベースプレートの平面図である。
【図１５】実施の形態８の変形例に係るトレイキャリアのベースプレートの平面図である。
【図１６】実施の形態９に係るトレイキャリアの正面図である。
【図１７】実施の形態９に係るトレイキャリアのベースプレートの平面図である。
【図１８】実施の形態１０に係るトレイキャリアの側面図である。
【図１９】実施の形態１０の変形例１に係るトレイキャリアの平面図である。
【図２０】実施の形態１０の変形例２に係るトレイキャリアの平面図である。
【図２１】実施の形態１０の変形例３に係るトレイキャリアの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜実施の形態１＞
本発明の実施の形態１について、図面を用いて以下に説明する。図１（ａ）は、実施の形態１に係るトレイホルダ１の平面図であり、図１（ｂ）は、実施の形態１に係るトレイホルダ１の正面図である。
【００２０】
トレイホルダ１は、平面視にてコ字形状に形成され、半導体ウエハ（図示省略）を載置したトレイ１０を保持する部材である。トレイホルダ１は、開口部２と段部３とを備え、開口部２は、トレイホルダ１において上下方向および前方向が開放するように形成されている。開口部２は、トレイ１０の収納・取り出しを行う成膜用プロセス装置のトレイ搬送アームの動作領域として開放されている。
【００２１】
開口部２は、平面視にて矩形状に形成され、段部３は、開口部２の内周縁部の左右においてトレイホルダ１の上面よりも低くなるように形成されている。開口部２において段部３よりも上側の部分の前後長さおよび左右長さは、円盤形状に形成されたトレイ１０の直径よりも僅かに大きく形成され、段部３は、開口部２の前端から後端に渡って形成されるとともに、トレイ１０の端部を保持できる程度の幅に形成されている。このため、段部３の底面にトレイ１０が載置可能である。
【００２２】
トレイホルダ１の左右の外周部分は取っ手として機能し、作業者は、トレイホルダ１の左右の外周部分を両手で掴んでトレイホルダ１を移動させることが可能である。トレイホルダ１の上面と下面はそれぞれ平面に形成されており、トレイホルダ１は、その複数個を、それぞれ上下方向にスペーサ５ａ，５ｂ（図５（ｂ）参照）を介して積み重ね可能に形成されている。なお、スペーサ５ａ，５ｂは、トレイホルダ１と一体的に形成されていてもよいし、別体であってもよい。
【００２３】
段部３の底面からトレイホルダ１の上面までの長さは、トレイ１０の厚みよりも大きくなるように形成され、複数個のトレイホルダ１をそれぞれ上下方向に積み重ねた場合にも、上側のトレイホルダ１の下面と、下側のトレイホルダ１に保持されたトレイ１０の上面とが接触しないようになっている。そして、上側のトレイホルダ１の下面と、下側のトレイホルダ１に保持されたトレイ１０に載置された半導体ウエハとが接触しないようになっている。なお、トレイホルダ１の積み重ねについては実施の形態５において詳細に説明することとする。
【００２４】
以上のように、実施の形態１に係るトレイホルダ１では、上下方向および前方向が開放された開口部２と、開口部２の内周縁部の少なくとも左右においてトレイホルダ１の上面よりも低くなるように形成されかつトレイ１０を載置するための段部３とを備え、段部３の底面からトレイホルダ１の表面までの長さは、トレイ１０の厚みよりも大きくなるように形成され、トレイホルダ１は、その複数個を、それぞれ上下方向にスペーサ５ａ，５ｂを介して積み重ね可能である。
【００２５】
したがって、トレイ１０をトレイホルダ１に載置する際、またはトレイホルダ１からトレイ１０を取り出す際、トレイ１０を上下方向にのみ移動させるだけでよいため、トレイ１０の擦れを防止でき、前回成膜時にトレイ１０の上面の外周部にも成膜された薄膜の剥離・飛散を防止できる。また、トレイ１０を収納・取り出す際に大型の装置を必要としないため、トレイ１０の擦れ防止を低コストで実施することができる。これにより、半導体ウエハの歩留り向上を図ることが可能となる。
【００２６】
さらに、複数個のトレイホルダ１は、それぞれ上下方向にスペーサ５ａ，５ｂを介して積み重ね可能であるため、従来のトレイキャリアを用いる必要がなくなり、トレイ１０を保持するトレイホルダ１は従来のトレイキャリアと比べて軽量であるため作業性が向上する。
【００２７】
また、トレイホルダ１においては、トレイ１０の上面が露出しているため、クリーンルームに浮遊する環境系異物がトレイ１０に載置された半導体ウエハに付着する可能性が高くなるが、ダミートレイを載せたトレイホルダ１を、半導体ウエハを載せたトレイ１０を載置したトレイホルダ１の上側に重ねて用いることで、クリーンルームに浮遊する環境系異物の半導体ウエハへの付着を抑制できる。
【００２８】
また、トレイホルダ１は平面視にてコ字形状に形成されたため、作業者はトレイホルダ１の左右の外周部分を掴みやすく、トレイホルダ１を移動させやすい。
【００２９】
次に、実施の形態１の変形例について説明する。図２（ａ）は、実施の形態１の変形例に係るトレイホルダ３１の平面図であり、図２（ｂ）は、実施の形態１の変形例に係るトレイホルダ３１の正面図である。図２（ａ），（ｂ）に示すように、段部３は、開口部２の内周縁部の前端から後端に渡って形成されていなくてもよく、開口部２の内周縁部の前端よりも後側部分から後端に渡って形成されていればよい。開口部２の内周縁部の左右において中央部分にトレイ１０が載置されるため、段部３は、この部分から後端に渡って形成されることで、トレイ１０を保持可能である。
【００３０】
また、段部３の前後長さをトレイ１０の直径よりも小さくしたため、トレイホルダ１を左右に傾けたときに、トレイ１０が段部３の前端から上方に立ち上がる前壁３ａに当接することでトレイ１０の落下を防止できる。
【００３１】
＜実施の形態２＞
次に、実施の形態２に係るトレイホルダ４１について説明する。図３は、実施の形態２に係るトレイホルダ４１の正面図である。なお、実施の形態２において、実施の形態１で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００３２】
実施の形態２においては、トレイホルダ４１の左右の外周部分における下面、すなわちトレイホルダ４１における段部３の外側下面に凹み４が形成されている。
【００３３】
以上のように、実施の形態２に係るトレイホルダ４１によれば、凹み４を設けたことで、作業者が手で取り扱う際のトレイホルダ４１の保持性が向上する。さらに、トレイホルダ４１を積み重ねた際に、そのトレイホルダ４１の下側に載置されたトレイホルダ４１に収納されているトレイ１０あるいは半導体ウエハと作業者の手の接触を抑制できる。
【００３４】
次に、実施の形態２の変形例について説明する。図４は、実施の形態２の変形例に係るトレイホルダ５１の正面図である。
【００３５】
図４に示すように、凹み４は、トレイホルダ５１における段部３の外側下面であり、かつ、段部３の後側に形成されている。凹み４はトレイホルダ５１における段部３の外側下面であり、かつ、段部３の後側にのみ形成されているため、複数個のトレイホルダ５１が積み重ねられている状態で上側のトレイホルダ５１の下面と、下側のトレイホルダ５１の上面との接触面積が、トレイホルダ４１の場合と比べて大きくなる。このため、トレイホルダ５１が後側に傾いたときに、当該トレイホルダ５１の落下を防止できる。
【００３６】
＜実施の形態３＞
次に、実施の形態３に係るトレイホルダ６１について説明する。図５（ａ）は、実施の形態３に係るトレイホルダ６１の平面図であり、図５（ｂ）は、実施の形態３に係るトレイホルダ６１の正面図であり、図５（ｃ）は、実施の形態３に係るトレイホルダ６１の背面図であり、図５（ｄ）は、実施の形態３に係るトレイホルダ６１の側面図である。なお、実施の形態３において、実施の形態１，２で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００３７】
実施の形態１，２においては、トレイホルダ全体を同じ厚みの薄型の構成としたが、実施の形態３においては、トレイホルダ６１の下面にスペーサ５ａ，５ｂが配置されている。スペーサ５ａは、トレイホルダ６１の左右において前端部の下面から突出するように配置され、スペーサ５ｂは、トレイホルダ６１の中央部において後端部の下面から突出するように配置されている。なお、スペーサとしては種々の高さのものが採用可能である。
【００３８】
以上のように、実施の形態３に係るトレイホルダ６１では、トレイホルダ６１の下面から下方に突出するスペーサ５ａ，５ｂが配置されたため、トレイホルダ６１の大幅な重量増加を招くことなく、複数個のトレイホルダ６１を積み重ねた状態で上側のトレイホルダ６１と下側のトレイホルダ６１との間隔を大きくすることが可能となる。
【００３９】
さらに、高さの異なるスペーサを用いることで、上下のトレイホルダ間の間隔がそれぞれ異なるプロセス装置への対応が容易となる。
【００４０】
＜実施の形態４＞
次に、実施の形態４に係るトレイホルダ７１について説明する。図６は、実施の形態４に係るトレイホルダ７１の平面図である。なお、実施の形態４において、実施の形態１〜３で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００４１】
実施の形態１〜３において、トレイホルダは平面視にてコ字形状に形成されたが、実施の形態４において、トレイホルダ７１は平面視にてＵ字形状に形成されている。段部３は、開口部２の内周縁部の全体に渡って形成されている。トレイホルダ７１の左右において前端部の下面から突出するようにスペーサ５ａが配置され、トレイホルダ６１の中央部において後端部の下面から突出するようにスペーサ５ｂが配置されている。
【００４２】
以上のように、実施の形態４に係るトレイホルダ７１では、トレイホルダ７１は、平面視にてＵ字形状に形成されたため、トレイホルダ７１の軽量化が図ることができるとともに、形状安定性を向上させることができる。
【００４３】
次に、実施の形態４の変形例について説明する。図７は、実施の形態４の変形例１に係るトレイホルダ８１の平面図であり、図８は、実施の形態４の変形例２に係るトレイホルダ７２の平面図であり、図９は、実施の形態４の変形例２に係るトレイホルダ８２にトレイ１０を載置した状態を示す平面図である。
【００４４】
図７に示すように、実施の形態４の変形例１では、段部３は、開口部２の内周縁部におけるトレイ１０の外周部に対応する領域にのみ形成されている。なお、図示しないが、トレイホルダ８１においてもスペーサ５ａ，５ｂが配置されている。この場合、段部３はトレイ１０の輪郭形状に合わせて形成されたため、段部３に載置されたトレイ１０の位置ズレを抑制できる。
【００４５】
図８に示すように、実施の形態４の変形例２では、段部３の側面から段部３側に突出する２つの突起部６が形成されている。２つの突起部６は、左右方向に所定の間隔をあけて段部３の後部の側面から前側に突出するように形成されている。この場合、２つの突起部６にトレイ１０の外周部を当接させた状態で段部３にトレイ１０を載置するため、段部３に載置されたトレイ１０の位置ズレを抑制できる。
【００４６】
図９に示すように、実施の形態４の変形例３では、段部３は、開口部２の内周縁部におけるトレイ１０の外周部に対応する領域にのみ形成され、段部３の側面から段部３側に突出する２つの突起部６が形成されている。２つの突起部６は、左右方向に所定の間隔をあけて段部３の後部の側面から前側に突出するように形成されている。この場合、段部３は、トレイ１０の外周部の形状に合わせて形成され、かつ、２つの突起部６にトレイ１０の外周部を当接させた状態で段部３にトレイ１０を載置するため、段部３に載置されたトレイ１０の位置ズレを一層抑制できる。
【００４７】
＜実施の形態５＞
次に、実施の形態５に係るトレイキャリア１００について説明する。図１０は、実施の形態５に係るトレイキャリア１００の正面図である。なお、実施の形態５において、実施の形態１〜４で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００４８】
図１０に示すように、実施の形態５においては、トレイキャリア１００は、複数個のトレイホルダ７２を備え、複数個のトレイホルダ７２は、それぞれ上下方向にスペーサ５ａ，５ｂを介して積み重ねられている。
【００４９】
以上のように、実施の形態５に係るトレイキャリア１００では、トレイホルダ７２を上下方向にスペーサ５ａ，５ｂを介して積み重ねることで、従来のトレイキャリアを用いることなく、トレイ１０上の半導体ウエハに成膜するプロセス装置を使用できる。また、トレイ１０を収納・取り出しする際に大型の装置を必要としないため、トレイ１０の擦れ防止を低コストで実施することができる。
【００５０】
さらに、トレイキャリア１００を構成するトレイホルダ７２はトレイ１０を保持するものであり、従来のトレイキャリアと比べて軽量であるため、トレイキャリア１００をプロセス装置に装填・排出する作業が容易になる。
【００５１】
さらに、トレイキャリア作製時に金型を作製する必要がなくなるため、特にトレイキャリアの試作あるいはトレイキャリア用の材質の評価を安価に実施することができる。また、金型成型できない材質でのトレイキャリアの試作あるいは製作が可能となる。
【００５２】
なお、実施の形態５においては、トレイホルダ７２を上下方向に積み重ねてトレイキャリア１００を構成したが、トレイホルダ７２の代わりにトレイホルダ６１，７１，８１，８２など他のトレイホルダを上下方向に積み重ねてトレイキャリアを構成することも可能である。また、トレイホルダ１，３１，４１，５１の下面にスペーサを配置した後、トレイホルダ１，３１，４１，５１を上下方向に積み重ねてトレイキャリアを構成することも可能である。
【００５３】
＜実施の形態６＞
次に、実施の形態６に係るトレイホルダ６２について説明する。図１１は、実施の形態６に係るトレイホルダ６２の正面図である。なお、実施の形態６において、実施の形態１〜５で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００５４】
実施の形態１〜４において、トレイホルダの上面は平坦に形成されたが、図１１に示すように、実施の形態６においては、トレイホルダ６２の上面にザグリ７ａ，７ｂが形成されている。ザグリ７ａは、トレイホルダ６２の左右において前端部の上面に形成されるとともに、スペーサ５ａの下端部の形状と同じ形状に、かつ、スペーサ５ａと対応する位置に形成されている。ザグリ７ｂは、トレイホルダ６２の中央部において後端部の上面に形成されるとともに、スペーサ５ｂの下端部の形状と同じ形状に、かつ、スペーサ５ｂと対応する位置に形成されている。このため、トレイホルダ６２を上下方向に積み重ねた状態で、上側のトレイホルダ６２のスペーサ５ａ，５ｂの下端部は、下側のトレイホルダ６２のザグリ７ａ，７ｂに挿入される。ここで、スペーサ５ａ，５ｂの高さはザグリ７ａ，７ｂの深さを考慮した高さとする。
【００５５】
以上のように、実施の形態６に係るトレイホルダ６２では、トレイホルダ６２の上面に、スペーサ５ａ，５ｂの下端部が挿入可能なザグリ７ａ，７ｂが形成されたため、複数のトレイホルダ６２を上下方向に容易に積み重ねることができ、トレイキャリアを容易に構成することができる。
【００５６】
＜実施の形態７＞
次に、実施の形態７に係るトレイホルダ６３について説明する。図１２は、実施の形態７に係るトレイホルダ６３の正面図である。なお、実施の形態７において、実施の形態１〜６で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００５７】
図１２に示すように、実施の形態７においては、トレイホルダ６３の下面にザグリ８ａ、８ｂが配置されている。ザグリ８ａは、トレイホルダ６３の左右において前端部の下面に形成されるとともに、スペーサ５ａの上端部の形状と同じ形状に、かつ、スペーサ５ａと対応する位置に形成されている。ザグリ８ｂは、トレイホルダ６３の中央部において後端部の下面に形成されるとともに、スペーサ５ｂの上端部の形状と同じ形状に、かつ、スペーサ５ｂと対応する位置に形成されている。このため、複数個のトレイホルダ６３を積み重ねる際にスペーサ５ａ，５ｂの上端部は、トレイホルダ６３のザグリ８ａ，８ｂに挿入される。ここで、スペーサ５ａ，５ｂの高さはザグリ８ａ，８ｂの深さを考慮した高さとする。
【００５８】
以上のように、実施の形態７に係るトレイホルダ６３では、トレイホルダ６３の下面に、スペーサ５ａ，５ｂの上端部が挿入可能なザグリ８ａ，８ｂが形成されたため、トレイホルダ６３の下面に配置されるスペーサ５ａ，５ｂの位置ズレを抑制し、複数個のトレイホルダ６３を積み重ねてトレイキャリアを構成したときにトレイホルダ６３の位置ズレを抑制することができる。
【００５９】
＜実施の形態８＞
次に、実施の形態８に係るトレイキャリア１０１について説明する。図１３は、実施の形態８に係るトレイキャリア１０１の側面図である。図１４は、ベースプレート１１の平面図である。なお、実施の形態８において、実施の形態１〜７で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００６０】
図１３に示すように、実施の形態８に係るトレイキャリア１０１は、１個または複数個のトレイホルダ７２と、ベースプレート１１とを備えている。図１４に示すように、ベースプレート１１は、従来のトレイキャリアの底板と同じ形状のベースプレートである。より具体的にはベースプレート１１は平板状に形成され、ベースプレート１１は、半円状部分と直線状部分とを備えている。ベースプレート１１の半円状部分の平面視での形状は、トレイホルダ７２にトレイ１０が載置された状態における平面視での形状と略同じ形状に形成され、この半円状部分にトレイホルダ７２が載置される。ベースプレート１１の半円状部分の外周部にベースプレート１１の水平方向の移動を規制するキャリア載置ブロック１２が配置され、ベースプレート１１の半円状部分の中央部にベースプレート１１を固定するキャリア固定機構１３が配置されている。
【００６１】
以上のように、実施の形態８に係るトレイキャリア１０１では、トレイホルダ７２を１個または複数個備え、１個または複数個のトレイホルダ７２をそれぞれ上下方向にスペーサ５ａ，５ｂを介して積み重ねて載置するためのベースプレート１１をさらに備えたため、ベースプレート１１を従来のベースプレートとして用いることで、半導体ウエハに成膜するプロセス装置のトレイキャリアを装填するキャリアステーションに何ら改造を加えることなく、トレイキャリア１０１を用いることができる。
【００６２】
次に、実施の形態８の変形例について説明する。図１５は、実施の形態６の変形例に係るトレイキャリア１０１のベースプレート１１の平面図である。図１５に示すように、ベースプレート１１におけるプロセス装置側の１つの角部には、平面視にてＬ字形状の位置決め部材１４が配置されている。位置決め部材１４は、ベースプレート１１に１個または複数個のトレイホルダ７２を載置した状態で、トレイホルダ７２における右側の前端およびその周辺部がそれぞれ当接することで、ベースプレート１１に対して１個または複数個のトレイホルダ７２を位置決めする。
【００６３】
ベースプレート１１におけるプロセス装置側のもう１つの角部には、板状の位置決め部材１５が配置されている。位置決め部材１５は、ベースプレート１１に１個または複数個のトレイホルダ７２を載置した状態で、トレイホルダ７２における左側の前端がそれぞれ当接することで、ベースプレート１１に対して１個または複数個のトレイホルダ７２を位置決めする。
【００６４】
ベースプレート１１は、ベースプレート１１に対してトレイホルダ７２を位置決めする位置決め部材１４，１５を備えたため、トレイホルダ７２を正確な位置に載置することができ、従来のトレイキャリアを用いた場合と同じ位置にトレイ１０を載置することができる。
【００６５】
＜実施の形態９＞
次に、実施の形態９に係るトレイキャリア１０２について説明する。図１６は、実施の形態９に係るトレイキャリア１０２の正面図であり、図１７は、ベースプレート２１の平面図である。なお、実施の形態９において、実施の形態１〜８で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００６６】
図１６に示すように、実施の形態９に係るトレイキャリア１０２は、１個または複数個のトレイホルダ６２またはトレイホルダ６３と、ベースプレート２１とを備えている。図１７に示すように、ベースプレート２１は、従来のトレイキャリアの底板と同じ形状のベースプレートである。より具体的にはベースプレート２１は平板状に形成され、ベースプレート２１は、平面視にて半円状に形成されている。ベースプレート２１の平面視での形状は、トレイホルダ６２またはトレイホルダ６３にトレイ１０が載置された状態における平面視での形状と略同じ形状に形成され、ベースプレート２１にトレイホルダ６２またはトレイホルダ６３が載置される。ベースプレート２１の中央部にベースプレート２１を固定するキャリア固定機構１３が配置されている。
【００６７】
ベースプレート２１の上面に、位置決め用ザグリ２２ａ，２２ｂが形成されている。位置決め用ザグリ２２ａ，２２ｂは、ベースプレート２１の左右両端部において前端部の上面に形成されるとともに、スペーサ５ａの下端部の形状と同じ形状に、かつ、スペーサ５ａと対応する位置に形成されている。位置決め用ザグリ２２ｂは、ベースプレート２１の中央部において後端部の上面に形成されるとともに、スペーサ５ｂの下端部の形状と同じ形状に、かつ、スペーサ５ｂと対応する位置に形成されている。このため、トレイホルダ６２またはトレイホルダ６３のスペーサ５ａ，５ｂの下端部は、ベースプレート２１の位置決め用ザグリ２２ａ，２２ｂに挿入される。ここで、スペーサ５ａ，５ｂの高さは位置決め用ザグリ２２ａ，２２ｂの深さを考慮した高さとする。
【００６８】
以上のように、実施の形態９に係るトレイキャリア１０２では、ベースプレート２１の上面に、スペーサ５ａ，５ｂの下端部を挿入して位置決めする位置決め用ザグリ２２ａ，２２ｂが形成されたため、トレイキャリア１０２に対するトレイホルダ６２またはトレイホルダ６３の位置ズレを抑制することができる。
【００６９】
また、トレイホルダ６２またはトレイホルダ６３を１個または複数個備え、１個または複数個のトレイホルダ６２またはトレイホルダ６３をそれぞれ上下方向にスペーサ５ａ，５ｂを介して積み重ねて載置するためのベースプレート２１をさらに備えたため、ベースプレート２１を従来のベースプレートとして用いることで、半導体ウエハに成膜するプロセス装置のトレイキャリアを装填するキャリアステーションに何ら改造を加えることなく、トレイキャリア１０２を用いることができる。
【００７０】
＜実施の形態１０＞
次に、実施の形態１０に係るトレイキャリア１０３について説明する。図１８は、実施の形態１０に係るトレイキャリア１０２の側面図である。なお、実施の形態１０において、実施の形態１〜９で説明したものと同一の構成要素については同一符号を付して説明は省略する。
【００７１】
図１８に示すように、実施の形態１０に係るトレイキャリア１０３は、図１３に示した実施の形態８に係るトレイキャリア１０１に対して、位置決め部材１４，１５にトレイホルダ７２を押し付ける押し付け部材１７を備えている。なお、位置決め部材１５は、位置決め部材１４の背後に隠れているため図面には現れていない。押し付け部材１７は、水平板部１７ａと、水平板部１７ａの一端から上下方向に立ち上がる鉛直板部１７ｂとを備え、側面視にてＬ字形状に形成されている。押し付け部材１７の水平板部１７ａは、ベースプレート１１の直線部分に対して固定ネジ１８で固定されている。押し付け部材１７の鉛直板部１７ｂは、１個または複数個のトレイホルダ７２の後端部に当接し、１個または複数個のトレイホルダ７２を位置決め部材１４，１５に押し付けている。
【００７２】
以上のように、実施の形態１０に係るトレイキャリア１０３では、ベースプレート１１は、位置決め部材１４，１５にトレイホルダ７２を押し付ける押し付け部材１７をさらに備えたため、トレイホルダ７２をさらに正確な位置に載置することができ、トレイホルダ７２の位置ズレをさらに抑制できる。
【００７３】
次に、実施の形態１０の変形例について説明する。図１９は、実施の形態１０の変形例１に係るトレイキャリア１０４の平面図であり、図２０は、実施の形態１０の変形例２に係るトレイキャリア１０５の平面図である。図２１は、実施の形態１０の変形例３に係るトレイキャリア１０６の側面図である。
【００７４】
図１８では、押し付け部材１７は、トレイホルダ７２をプロセス装置の方向に押し付けるように配置されているが、図１９に示すように斜めの方向に押し付けるように配置されてもよい。
【００７５】
また、図２０に示すように、押し付け部材１７を複数個用いてもよい。例えば、押し付け部材１７は、１個または複数個のトレイホルダ７２の後端部と、左端部に当接するように配置されてもよい。
【００７６】
また、図２１に示すように、押し付け部材１７はバネ部材１９を備えていてもよい。押し付け部材１７の水平板部１７ａに配置された取り付け部２０と、押し付け部材１７の鉛直板部１７ｂとの間にバネ部材１９が配置されている。押し付け部材１７は、バネ部材１９の弾性力を用いて１個または複数個のトレイホルダ７２を位置決め部１４，１５に押し付けている。例えば、取り付け部２０の位置を変更することでバネ部材１９の弾性力を調整できるようになっている。
【００７７】
押し付け部材１７は、バネ部材１９を有するため、トレイホルダ７２に載置されたトレイ１０の位置ズレを抑制できるだけでなく、取り付け部２０の位置を変更することで、トレイホルダ７２をベースプレート１１に載置したり取り出したりする作業を容易に行うことができる。
【００７８】
実施の形態８，１０においては、トレイホルダ７２を上下方向に積み重ねたが、トレイホルダ７２の代わりにトレイホルダ６１，６２，６３，７１，８１，８２など他のトレイホルダを上下方向に積み重ねてもよい。また、トレイホルダ１，３１，４１，５１の下面にスペーサを配置した後、トレイホルダ１，３１，４１，５１を上下方向に積み重ねてトレイキャリアを構成することも可能である。これらの場合、ベースプレートは、積み重ねられるトレイホルダおよびトレイホルダに載置されるトレイ１０の平面視での形状に合わせて形成されたものが用意される。
【００７９】
実施の形態９においては、トレイホルダ６２，６３を上下方向に積み重ねたが、トレイホルダ６２，６３の代わりにトレイホルダ６１，７１，８１，８２など他のトレイホルダを上下方向に積み重ねてもよい。また、トレイホルダ１，３１，４１，５１の下面にスペーサを配置した後、トレイホルダ１，３１，４１，５１を上下方向に積み重ねてトレイキャリアを構成することも可能である。これらの場合、ベースプレートは、積み重ねられるトレイホルダおよびトレイホルダに載置されるトレイ１０の平面視での形状に合わせて形成されたものが用意される。
【００８０】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００８１】
１  トレイホルダ、２  開口部、３  段部、４  凹み、５ａ  スペーサ、５ｂ  スペーサ、６  突起部、７ａ  ザグリ、７ｂ  ザグリ、８ａ  ザグリ、８ｂ  ザグリ、１０  トレイ、１１  ベースプレート、１４  位置決め部材、１５  位置決め部材、１７  押し付け部材、１９  バネ部材、２１  ベースプレート、２２ａ  位置決め用ザグリ、２２ｂ  位置決め用ザグリ、３１  トレイホルダ、４１  トレイホルダ、５１  トレイホルダ、６１  トレイホルダ、６２  トレイホルダ、６３  トレイホルダ、７１  トレイホルダ、７２  トレイホルダ、８１  トレイホルダ、８２  トレイホルダ、１００  トレイキャリア、１０１  トレイキャリア、１０２  トレイキャリア、１０３  トレイキャリア、１０４  トレイキャリア、１０５  トレイキャリア、１０６  トレイキャリア。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2015012083.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
2015012083.tif 000017
【図１６】
2015012083.tif 000018
【図１７】
2015012083.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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