(57)【要約】【課題】ソルダーレジスト層を薄膜化した部分において配線導体を外部に露出させて成る配線基板を、汎用の現像液および汎用の現像装置を用いることにより容易に製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】配線導体２が形成された絶縁基板１の上に、半硬化の度合の高い第１の感光性熱硬化性樹脂３と、半硬化の度合いの低い第２の感光性熱硬化性樹脂層４とを順次被着させ、しかる後、第１および第２の感光性熱硬化性樹脂層３、４における配線導体２上の一部およびその周囲が選択的に未露光部Ｕとして残るように露光し、次に未露光部Ｕを配線導体２の上面が露出するとともにその周囲の第１の感光性熱硬化性樹脂層３が配線導体２の厚み以下の厚みで残るように現像除去し、最後に第１および第２の感光性熱硬化性樹脂３、４を完全に硬化させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本発明の配線基板の製造方法は、
絶縁基板上に所定厚みの配線導体を形成する工程と、
前記絶縁基板上および前記配線導体上に未硬化の第１の感光性熱硬化性樹脂層を被着させる工程と、
前記第１の感光性熱硬化性樹脂層を半硬化させる工程と、
前記第１の感光性熱硬化性樹脂層上に未硬化の第２の感光性熱硬化性樹脂層を被着する工程と、
前記第２の感光性熱硬化性樹脂を前記第１の感光性熱硬化性樹脂よりも半硬化の度合いが低くなるように半硬化させる工程と、
前記第１および第２の感光性熱硬化性樹脂層を、前記配線導体上の一部および該一部の周囲が選択的に未露光部として残るように露光する工程と、
前記未露光部を、前記配線導体の上面が露出するとともに前記周囲の前記第１の感光性熱硬化性樹脂層が前記配線導体の厚み以下の厚みで残るように現像除去する工程と、
前記第１および第２の感光性熱硬化性樹脂層を完全に硬化させてソルダーレジスト層とする工程と、を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を搭載するため等に用いられる配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子を搭載するため等に用いられる配線基板として、上面に配線導体を有する絶縁基板上に、その配線導体を超える厚みのソルダーレジスト層を設けるとともに、このソルダーレジスト層の一部を配線導体の厚み以下に薄膜化することにより、この薄膜化した部分において配線導体の少なくとも上面を外部に露出させて成る配線基板が知られている。
【０００３】
このような配線基板は、以下のようにして製造される。まず、絶縁基板上に所定厚みの配線導体を設ける。次に、絶縁基板上および配線導体上に、ソルダーレジスト層用の未硬化の感光性熱硬化性樹脂層を、配線導体の厚みを超える厚みに被着する。次に、この感光性熱硬化性樹脂層の薄膜化したい部分が選択的に未露光部として残るように残部を露光する。次に、未露光部の感光性熱硬化性樹脂層の厚みが配線導体の厚み以下の厚みになるまで現像し、その時点で現像を止める。最後に、現像されずに残った感光性熱硬化性樹脂層を完全に硬化させることによりソルダーレジスト層とする。
【０００４】
しかしながら、この方法においては、一般的な現像液および現像装置では、未露光部の感光性熱硬化性樹脂層が短時間で容易に現像されやすく、所定の厚みになるまで正確に現像し、そこで現像を止めることが困難であることから、この方法に適した現像液および現像装置を特別に準備する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１９２６９２号公報
【特許文献２】実用新案登録第３１８２３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、ソルダーレジスト層を薄膜化した部分において配線導体を外部に露出させて成る配線基板を、汎用の現像液および汎用の現像装置を用いることにより容易に製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の配線基板の製造方法は、
絶縁基板上に所定厚みの配線導体を形成する工程と、
前記絶縁基板上および前記配線導体上に未硬化の第１の感光性熱硬化性樹脂層を被着させる工程と、
前記第１の感光性熱硬化性樹脂層を半硬化させる工程と、
前記第１の感光性熱硬化性樹脂層上に未硬化の第２の感光性熱硬化性樹脂層を被着する工程と、
前記第２の感光性熱硬化性樹脂を前記第１の感光性熱硬化性樹脂よりも半硬化の度合いが低くなるように半硬化させる工程と、
前記第１および第２の感光性熱硬化性樹脂層を、前記配線導体上の一部および該一部の周囲が選択的に未露光部として残るように露光する工程と、
前記未露光部を、前記配線導体の上面が露出するとともに前記周囲の前記第１の感光性熱硬化性樹脂層が前記配線導体の厚み以下の厚みで残るように現像除去する工程と、
前記第１および第２の感光性熱硬化性樹脂層を完全に硬化させてソルダーレジスト層とする工程と、を行うことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の配線基板の製造方法によれば、第１および第２の感光性熱硬化性樹脂層を現像する際に、第２の感光性熱硬化性樹脂層は第１の感光性熱硬化性樹脂層よりも半硬化の度合いが低いことから、第２の感光性熱硬化性樹脂層は短時間で容易に現像されるものの、第１の感光性熱硬化性樹脂層は現像速度が遅くなる。したがって、ソルダーレジスト層を薄膜化した部分において配線導体を外部に露出させて成る配線基板を汎用の現像液および汎用の現像装置を用いて容易に製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための工程毎の要部概略断面図である。
【図２】図２（ｅ）〜（ｈ）は、本発明の配線基板の製造方法を説明するための工程毎の要部概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、本発明の配線基板の製造方法について、図１〜図２を基にして説明する。先ず、図１（ａ）に示すように、絶縁基板１の上面に所定厚みの配線導体２を形成する。絶縁基板１は例えば、ガラスクロス入りの熱硬化性樹脂や無機絶縁フィラー入りの熱硬化性樹脂から成る。配線導体２は銅箔や銅めっき層から成り、周知のサブトラクティブ法やセミアディティブ法等を用いて形成される。配線導体２の厚みは５〜２５μｍ程度である。
【００１１】
次に、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板１および配線導体２の上に、未硬化の第１の感光性熱硬化性樹脂層３を被着させる。第１の感光性熱硬化性樹脂層３は、例えばアクリル変性エポキシ樹脂等の感光性および熱硬化性を有する樹脂を含んでおり、配線導体２の上で３〜８μｍの厚みとなるように、感光性熱硬化性樹脂ペーストを塗布することにより被着させる。
【００１２】
次に、図１（ｃ）に示すように、第１の感光性熱硬化性樹脂層３を半硬化させる。半硬化させるには、例えば８０℃で４０〜５０分程度熱処理する方法が採用される。なお、熱処理に代えて、第１の感光性熱硬化性樹脂層３を全体的に弱く露光することにより半硬化させてもよい。この場合も第１の感光性熱硬化性樹脂が部分的に架橋し、現像液による溶解が遅くなる。
【００１３】
次に、図１（ｄ）に示すように、第１の感光性熱硬化性樹脂層３の上に未硬化の第２の感光性熱硬化性樹脂４を被着する。第２の感光性熱硬化性樹脂層４は、第１の感光性熱硬化性樹脂層３の場合と同様の感光性熱硬化性樹脂ペーストを用いて３〜１５μｍ程度の厚みとなるように被着させる。なお、感光性熱硬化性樹脂ペーストの代わりに感光性熱硬化性フィルムを用いてもよい。
【００１４】
次に、図２（ｅ）に示すように、第２の感光性熱硬化性樹脂層３を半硬化させる。半硬化させるには、例えば８０℃で１５〜２０分程度熱処理する方法が採用される。この時、第１の感光性熱硬化性樹脂層３は既に半硬化されているので、この熱処理によりさらに硬化が進んで半硬化の度合いが高くなり、それにより半硬化の度合いが高い第１の感光性熱硬化性樹脂層３の上に半硬化の度合いが低い第２の感光性熱硬化性樹脂層４が積層された構造が得られる。
【００１５】
次に、図２（ｆ）に示すように、第２の感光性熱硬化性樹脂層４の上に露光マスクＭを配置するとともに上方から紫外線を照射することにより、配線導体２上の一部およびその周囲が選択的に未露光部Ｕとして残るように残部を露光する。露光は、例えば４００〜６００ｍＪ／ｃｍ２で行う。
【００１６】
次に、図２（ｇ）に示すように、未露光部Ｕを、配線導体２の上面が露出するとともにその周囲の第１の感光性熱硬化性樹脂層３が配線導体２の厚み以下の厚みで残るように現像除去する。現像には、一般的な汎用のアルカリ現像液、例えば炭酸ナトリウムの１％水溶液を用いる。また、現像装置も一般的な汎用の現像装置、例えばスプレー式の水平現像装置を用いる。
【００１７】
このとき、第２の感光性熱硬化性樹脂層４における未露光部Ｕは、半硬化の度合いが第１の感光性熱硬化性樹脂層３における未露光部Ｕの半硬化の度合いよりも低いことから、汎用の現像液および汎用の現像装置により容易に現像除去することができる。また、第１の感光性熱硬化性樹脂層３の未露光部は、半硬化の度合いが高いことから、第２の感光性熱硬化性樹脂層よりも現像の速度が遅くなるので、汎用の現像液および汎用の現像装置により第１の感光性熱硬化性樹脂層３における未硬化部Ｕの厚みが配線導体２の厚み以下の厚みになった時点で現像をやめることが容易となる。
【００１８】
最後に、図２（ｈ）に示すように、第１の感光性熱硬化性樹脂層３の未露光部Ｕに上方から紫外線を照射した後、必要に応じて熱処理を加えて第１および第２の感光性熱硬化性樹脂層３、４を硬化させることにより、ソルダーレジスト層５を形成する。露光は、例えば４００〜６００ｍＪ／ｃｍ２で行う。熱処理は、例えば１４０〜１６０℃の温度で６０〜９０分間行う。
【００１９】
かくして、本発明の配線基板の製造方法によれば、以上のような工程を経ることにより、ソルダーレジスト層５を薄膜化した部分において配線導体２を外部に露出させてなる配線基板を、汎用の現像液および汎用の現像装置により容易に製造することができる。
【符号の説明】
【００２０】
１    絶縁基板
２    配線導体
３    第１の感光性熱硬化性樹脂層
４    第２の感光性熱硬化性樹脂層
５    ソルダーレジスト層
【図１】
2015049357.tif 000003
【図２】
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