(57)【要約】【課題】製造過程でウェーハに樹脂を塗布する場合であっても、樹脂に起因してウェーハの外周に発生する歪みを防止して、平坦度に優れたウェーハを製造すること。【解決手段】ウェーハに発生するうねりを吸収するために樹脂を塗布するウェーハの製造方法において、単結晶インゴットをスライスしてウェーハを得るスライス工程（ＳＴ１１）と、このスライス工程で得たウェーハの第１面に硬化性の樹脂を供給して第１面全面に拡張し、硬化させて第１面に樹脂を貼着させる樹脂貼着工程（ＳＴ１２）と、この樹脂貼着工程の後、ウェーハが所望の直径になるようウェーハの外周を除去するウェーハ外周除去工程（ＳＴ１３）とを含み、ウェーハの外周縁に付着した樹脂を除去することを特徴とする。【選択図】図１
2015038919.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
単結晶インゴットをスライスしてウェーハを得るスライス工程と、
該スライス工程で得たウェーハの第１面に硬化性の樹脂を供給し、該第１面全面に拡張し、硬化させ該第１面に該樹脂を貼着させる樹脂貼着工程と、
該樹脂貼着工程の後、所望の直径になるようウェーハの外周を除去するウェーハ外周除去工程と、
該ウェーハ外周除去工程の後、該樹脂の表面を保持テーブルで保持し、該第１面の反対の面となる第２面を研削する第１の研削工程と、
該第１の研削工程の後、該樹脂を該第１面から剥離させる樹脂剥離工程と、
該樹脂剥離工程の後、該第１の研削工程で研削された該第２面を保持テーブルで保持し該第１面を研削する第２の研削工程と、
該第２の研削工程の後、ウェーハの外周縁を面取りする外周整形工程と、
を具備することを特徴とするウェーハの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの製造方法に関し、特に、単結晶インゴットから切り出されたウェーハから平坦度に優れたウェーハを製造するウェーハの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェーハの製造プロセスにおいては、単結晶インゴットの外周を研削した後、ワイヤーソー等の切断装置によってアズスライスドウェーハ（以下、単に「ウェーハ」という）を切り出し、そのウェーハの外周縁を面取りする。さらに、面取りされたウェーハを両頭研削などにより均一な厚みに研削した後、スライス時に発生したウェーハのうねりを除去するためにラップ研磨及びエッチングを施している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、ウェーハに対する両頭研削工程やラップ研磨工程を省略すべく、本出願人は、単結晶インゴットからスライスしたウェーハの一面に硬化性の樹脂を貼着し、ウェーハに発生するうねりを樹脂で吸収する一方、うねり除去と均一厚みに成形する研削とを同一の研削工程で行うウェーハの製造方法を提案している（例えば、特許文献２参照）。この方法によると、研削工程でウェーハに発生したうねりを除去すると共に、ウェーハの厚みを均一化できるので、両頭研削工程やラップ研磨工程を省略でき、ウェーハの製造効率を向上することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−９７７７３号公報
【特許文献２】特開２００６−２６９７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した両頭研削工程等を省略するウェーハの製造方法においては、硬化性の樹脂がウェーハの貼着面から外周縁側に回り込む事態が発生し得る。この場合、ウェーハにおいては、外周縁側に回り込む分だけ他の部分よりも樹脂の付着量が多くなる。この結果、樹脂の硬化時にウェーハの外周近傍に相対的に大きな応力が発生し、ウェーハの外周近傍に歪みが発生するという問題がある。そして、このようにウェーハの外周近傍に歪みが生じた状態でウェーハの他面（樹脂の貼着面と反対側の表面）を研削する場合には、ウェーハの外周近傍に研削歪みが生じてしまうという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、製造過程でウェーハに樹脂を貼着する場合であっても、樹脂に起因してウェーハの外周に発生する歪みを防止して、平坦度に優れたウェーハを製造することができるウェーハの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のウェーハの製造方法は、単結晶インゴットをスライスしてウェーハを得るスライス工程と、該スライス工程で得たウェーハの第１面に硬化性の樹脂を供給し、該第１面全面に拡張し、硬化させ該第１面に該樹脂を貼着させる樹脂貼着工程と、該樹脂貼着工程の後、所望の直径になるようウェーハの外周を除去するウェーハ外周除去工程と、該ウェーハ外周除去工程の後、該樹脂の表面を保持テーブルで保持し、該第１面の反対の面となる第２面を研削する第１の研削工程と、該第１の研削工程の後、該樹脂を該第１面から剥離させる樹脂剥離工程と、該樹脂剥離工程の後、該第１の研削工程で研削された該第２面を保持テーブルで保持し該第１面を研削する第２の研削工程と、該第２の研削工程の後、ウェーハの外周縁を面取りする外周整形工程と、を具備することを特徴とする。
【０００８】
上記ウェーハの製造方法によれば、ウェーハ外周除去工程にてウェーハの外周が除去されることから、樹脂貼着工程にてウェーハの第１面から外周縁側に回り込んだ樹脂を除去できるので、この外周縁側に回り込んだ樹脂の硬化時に生じ得る応力の影響を排除できる。この結果、製造過程でウェーハに樹脂を貼着する場合であっても、樹脂に起因してウェーハの外周に発生する歪みを防止でき、平坦度に優れたウェーハを製造することが可能となる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、製造過程でウェーハに樹脂を貼着する場合であっても、樹脂に起因してウェーハの外周に発生する歪みを防止して、平坦度に優れたウェーハを製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態に係るウェーハの製造方法の概略工程を説明するための図である。
【図２】スライス工程にてウェーハが取得される単結晶インゴットを説明するための模式図である。
【図３】スライス工程にて取得されたウェーハの状態を説明するための模式図である。
【図４】樹脂貼着工程（樹脂塗布工程）におけるウェーハの状態を説明するための模式図である。
【図５】樹脂貼着工程（樹脂塗布工程）におけるウェーハの状態を説明するための模式図である。
【図６】樹脂貼着工程（樹脂塗布工程）におけるウェーハの状態を説明するための模式図である。
【図７】樹脂貼着工程（樹脂硬化工程）におけるウェーハの状態を説明するための模式図である。
【図８】ウェーハ外周除去工程におけるウェーハの状態を説明するための模式図である。
【図９】一次研削工程におけるウェーハの状態を説明するための模式図である。
【図１０】樹脂剥離工程におけるウェーハの状態を説明するための模式図である。
【図１１】二次研削工程におけるウェーハの状態を説明するための模式図である。
【図１２】外周整形工程におけるウェーハの状態を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。本実施の形態に係るウェーハの製造方法においては、単結晶インゴットの外周を研削することなく、単結晶インゴットの状態からワイヤーソー等の切断装置によって切り出したウェーハ（アズスライスドウェーハ）に各種の工程を実施して、平坦度に優れたウェーハを製造するものである。特に、本実施の形態に係るウェーハの製造方法は、長手方向の寸法が小さく、径方向の寸法が大きい単結晶インゴットからウェーハを製造する際に好適に用いられる。
【００１２】
図１は、本実施の形態に係るウェーハの製造方法の概略工程を説明するための図である。図１に示すように、本実施の形態に係るウェーハの製造方法においては、単結晶インゴットからスライスしてウェーハを得るスライス工程（ＳＴ１１）と、スライス工程で得たウェーハの第１面に硬化性の樹脂を貼着させる樹脂貼着工程（ＳＴ１２）と、樹脂を貼着したウェーハの外周を除去するウェーハ外周除去工程（ＳＴ１３）と、第１面の反対の面となる第２面を研削する一次研削工程（ＳＴ１４：第１の研削工程）と、第１面から樹脂を剥離させる樹脂剥離工程（ＳＴ１５）と、第１面を研削する二次研削工程（ＳＴ１６：第２の研削工程）と、ウェーハの外周縁を面取りする外周整形工程（ＳＴ１７）とを実施することにより、樹脂に起因してウェーハの外周に発生する歪みを防止して平坦度に優れたウェーハを製造するものである。以下、本実施の形態に係るウェーハの製造方法における各工程について説明する。
【００１３】
スライス工程は、単結晶インゴットをスライスしてウェーハを得る工程である。このスライス工程においては、図２に示すように、単結晶インゴット１をブレードソーやワイヤーソーなどの切断装置によってスライスしてウェーハ１０を得る。単結晶インゴット１は、例えば、単結晶引き上げ法により製造され、概して円柱形状を有する。このように製造される単結晶インゴット１の一端部をワイヤーソーで切断することにより、概して円盤形状を有するウェーハ１０が取得される。
【００１４】
図３は、スライス工程にて取得されたウェーハ１０の状態を説明するための模式図である。図３に示すように、単結晶インゴット１から切り出されたウェーハ１０には、ワイヤーソー等の切断加工に起因して、図３に示す下面を構成する第１面１１及び同図に示す上面を構成する第２面１２の表層に生じるうねり（表層の微細な凹凸）１１ａ、１２ａが形成されている。また、これらのうねりに伴ってウェーハ１０全体に反りも生じ得る。
【００１５】
本実施の形態に係るウェーハ１０の製造方法においては、このようなウェーハ１０に対して樹脂貼着工程が実施される。樹脂貼着工程は、スライス工程で得たウェーハ１０の第１面１１に硬化性樹脂を供給すると共に、第１面１１の全面に拡張した後、硬化性樹脂を硬化させて第１面１１に貼着させる工程である。この樹脂貼着工程には、樹脂塗布工程と樹脂硬化工程とが含まれる。樹脂塗布工程は、ウェーハ１０の第１面１１の全面に硬化性樹脂を塗布する工程である。樹脂硬化工程は、第１面１１の全面に拡張された硬化性樹脂を硬化させる工程である。
【００１６】
なお、以下の説明においては、硬化性樹脂として紫外線の照射により硬化する特性を有する紫外線硬化性樹脂を用いて説明する。しかしながら、本実施の形態に係るウェーハ１０の製造方法で用いられる硬化性樹脂については、紫外線硬化性樹脂に限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、熱により硬化する特性を有する樹脂（熱硬化性樹脂）や、超音波振動等の衝撃により硬化する特性を有する樹脂（衝撃硬化性樹脂）、紫外線以外の波長の光により硬化する樹脂（光硬化性樹脂）などを適用することができる。
【００１７】
樹脂貼着工程は、図４〜図７に要部を示す樹脂貼着装置を用いて実施される。この樹脂貼着装置は、ウェーハ１０が搬入される水平な保持面２１ａを有するステージ２１と、このステージ２１の下方側から紫外線を照射するＵＶランプ２２と、ステージ２１上のウェーハ１０を押圧する押圧パッド２３とを含んで構成される。ステージ２１は、例えば、紫外線が透過するホウ珪酸ガラスや石英ガラス等で構成されている。押圧パッド２３の下面には、ウェーハ１０を吸引保持する保持部２３１が設けられている。保持部２３１には、例えば、ポーラスセラミック材により吸引面２３１ａが形成されている。保持部２３１は、図示しない吸引源に接続され、吸引面２３１ａでウェーハ１０を吸引保持する。
【００１８】
このような樹脂貼着装置を用いた樹脂塗布工程においては、まず、スライス工程により切り出されたウェーハ１０がステージ２１に搬入され、保持面２１ａの所定位置に載置される。このとき、ウェーハ１０は、第１面１１が保持面２１ａに載置され、第２面１２が露呈するように搬入される。なお、ウェーハ１０は、例えば、樹脂貼着装置のステージ２１上を搬送されるフィルム２４に載置された状態でステージ２１に搬入される。
【００１９】
押圧パッド２３が下方移動され、保持部２３１でウェーハ１０が吸引保持された後、押圧パッド２３がステージ２１から一定距離だけ離間した待機位置まで上方移動される。そして、ウェーハ１０を搬送したフィルム２４上に適量の紫外線硬化性樹脂２５が滴下される。その後、押圧パッド２３が下方移動され、保持されたウェーハ１０の第１面１１が、紫外線硬化性樹脂が滴下されたステージ２１方向に全面均等の押圧力で押圧される。
【００２０】
図４〜図６は、樹脂貼着工程（樹脂塗布工程）におけるウェーハ１０の状態を説明するための模式図である。図４においては紫外線硬化性樹脂２５が滴下されたステージ２１にウェーハ１０を押圧する前の状態を示し、図５においてはウェーハ１０を押圧した後の状態を示し、図６においては保持部２３１によるウェーハ１０の吸引保持を解除した状態を示している。図４及び図５に示す状態では、ウェーハ１０は、押圧パッド２３の保持部２３１に第２面１２が吸引保持されている。なお、図４及び図５においては、説明の便宜上、ウェーハ１０に生じたうねり１１ａ、１２ａを強調し、吸引面２３１ａと第２面１２との間に間隙を示している。しかしながら、一般にウェーハ１０に生じるうねり１１ａ、１２ａの大きさは５０μｍ未満であり、吸引面２３１ａによる吸引保持の支障となることはない。
【００２１】
保持部２３１に吸引保持されたウェーハ１０は、図４の矢印Ａに示すように下方移動され、ステージ２１（より厳密にはステージ２１上に配置されたフィルム２４）に載置される。そして、図５の矢印Ｂに示すように第２面１２側からステージ２１方向へ全面均等の押圧力で押圧される。これにより、紫外線硬化性樹脂２５がウェーハ１０の第１面１１の下方で拡張され（押し広げられ）、第１面１１の全面に紫外線硬化性樹脂２５が塗布された状態となる。第１面１１の下方で拡張された紫外線硬化性樹脂２５の一部は、ウェーハ１０よりも外側にはみ出し、第１面１１から外周縁１０ａに回り込んだ状態とされる。
【００２２】
保持部２３１による吸引保持が解除され、押圧パッド２３が図６の矢印Ｃに示すように上方移動されると、ウェーハ１０は、第１面１１が紫外線硬化性樹脂２５に載置された状態でステージ２１に残される。このとき、第１面１１及び第２面１２には、ウェーハ１０の内部応力によりうねり１１ａ、１２ａが復帰する。なお、ウェーハ１０の外周縁１０ａに回り込んだ紫外線硬化性樹脂２５の一部は、そのまま残存した状態となっている。このようにして樹脂塗布工程が終了し、樹脂硬化工程に移行する。
【００２３】
樹脂貼着工程の樹脂硬化工程においては、ウェーハ１０が載置された紫外線硬化性樹脂２５に対してＵＶランプ２２からの紫外線が照射され、紫外線硬化性樹脂２５が硬化する。図７は、樹脂硬化工程におけるウェーハ１０の状態を説明するための模式図である。図７に示すように、ＵＶランプ２２から紫外線を照射することにより、ウェーハ１０は、うねり１１ａ、１２ａの形状が維持された状態でフィルム２４上に固定される。なお、紫外線硬化性樹脂２５は、水平な保持面２１ａに載置されたフィルム２４上で硬化されることから、その下面には、保持面２１ａを基準とした平坦面２５ａが形成された状態となっている。このように紫外線硬化性樹脂２５が硬化されたならば、樹脂硬化工程（樹脂貼着工程）が完了する。
【００２４】
なお、この樹脂硬化工程にて紫外線硬化性樹脂２５が硬化した状態においては、紫外線硬化性樹脂２５の硬化に伴ってウェーハ１０を変形させる応力が内在した状態となっている。特に、ウェーハ１０においては、紫外線硬化性樹脂２５が外周縁１０ａに回り込んだ状態（すなわち、ウェーハ１０の側面に付着した状態）であり、他の部分に比べて付着量が多くなっている。このため、ウェーハ１０の外周近傍に相対的に大きな応力が発生しており、ウェーハ１０の外周近傍に歪みが発生した状態となっている。
【００２５】
このように樹脂貼着工程が終了したウェーハ１０に対してウェーハ外周除去工程が実施される。このウェーハ外周除去工程は、紫外線硬化性樹脂２５を貼着されたウェーハ１０の外周寸法が所望の直径になるようにウェーハ１０の外周を除去する工程である。このウェーハ外周除去工程においては、ウェーハ１０の外周と一緒にそこに付着する紫外線硬化性樹脂２５も除去される。
【００２６】
ウェーハ外周除去工程は、図８に要部を示す切削装置を用いて実施される。この切削装置は、ウェーハ１０を保持する保持テーブル３１と、保持テーブル３１上に保持されたウェーハ１０の外周を切断する切削ブレード３２とを含んで構成される。保持テーブル３１の上面には、ウェーハ１０を水平に吸引保持する保持部３１１が設けられている。保持部３１１には、例えば、ポーラスセラミック材により吸引面３１１ａが形成されている。保持部３１１は、図示しない吸引源に接続され、吸引面３１１ａでウェーハ１０を吸引保持する。保持テーブル３１は、図示しない回転駆動機構に接続され、この回転駆動機構により保持部３１１にウェーハ１０を保持した状態で回転される。切削ブレード３２は、スピンドルユニット３３の一端に装着され、スピンドルユニット３３内に設けられる駆動モータ（不図示）の駆動力に応じて回転可能に構成される。また、切削ブレード３２は、図示しない駆動機構に接続され、保持テーブル３１に対して接近／離反する方向に移動可能に構成される。例えば、切削ブレード３２は、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンドブレードで構成される。
【００２７】
このような切削装置を用いたウェーハ外周除去工程においては、まず、樹脂貼着工程にて紫外線硬化性樹脂２５が貼着されたウェーハ１０が保持テーブル３１上に搬入され、吸引面３１１ａの所定位置に載置される（図８参照）。このとき、ウェーハ１０は、紫外線硬化性樹脂２５の平坦面２５ａが吸引面３１１ａに載置され、第２面１２が露呈するように搬入される。なお、ウェーハ１０は、例えば、樹脂貼着工程にてウェーハ１０が載置されたフィルム２４の一部と一緒に切削装置の保持テーブル３１に搬入される。
【００２８】
図８は、ウェーハ外周除去工程におけるウェーハ１０の状態を説明するための模式図である。図８に示すように、保持テーブル３１上に搬入されたウェーハ１０は、吸引面３１１ａに吸引保持される。そして、吸引保持された状態で回転駆動機構による回転力を受けて回転する。一方、切削ブレード３２は、保持テーブル３１上にウェーハ１０を受け入れ可能な待機位置から保持テーブル３１側に接近する。そして、駆動モータの駆動力に応じて回転し、ウェーハ１０の外周部分を紫外線硬化性樹脂２５と一緒に切断する。切削ブレード３２がウェーハ１０の外周部分を切断した状態で保持テーブル３１が回転し、ウェーハ１０の外周部分が全て除去されたならば、ウェーハ外周除去工程が終了する。
【００２９】
このようにウェーハ外周除去工程においては、ウェーハ１０の外周を除去することにより、ウェーハ１０の外周部分と一緒に外周縁１０ａに回り込んだ紫外線硬化性樹脂２５が除去される。これにより、ウェーハ１０の外周縁１０ａに回り込んだ紫外線硬化性樹脂２５の硬化に伴ってウェーハ１０に内在する応力が除去される。この結果、ウェーハ１０の外周近傍に発生していた歪みが除去される。
【００３０】
このように切削装置を用いたウェーハ外周除去工程が終了したウェーハ１０に対して一次研削工程、樹脂剥離工程及び二次研削工程が実施される。一次研削工程は、ウェーハ外周除去工程により外周された除去されたウェーハ１０に貼着された紫外線硬化性樹脂２５の表面を保持し、ウェーハ１０の第２面１２を研削する工程である。樹脂剥離工程は、紫外線硬化性樹脂２５をウェーハ１０の第１面１１から剥離させる工程である。二次研削工程は、一次研削工程で研削されたウェーハ１０の第２面１２を保持し、ウェーハ１０の第１面１１を研削する工程である。
【００３１】
一次研削工程及び二次研削工程は、図９（図１１）に要部を示す研削装置を用いて実施される。この研削装置は、ウェーハ１０を保持する保持テーブルを構成するチャックテーブル４１と、チャックテーブル４１上に保持されたウェーハ１０の表面を研削する研削ユニット４２とを含んで構成される。チャックテーブル４１の上面には、ウェーハ１０を水平に保持する保持部４１１が設けられている。保持部４１１には、例えば、ポーラスセラミック材により吸引面４１１ａが形成されている。保持部４１１は、図示しない吸引源に接続され、吸引面４１１ａでウェーハ１０を吸引保持する。また、チャックテーブル４１は、図示しない回転駆動機構に接続され、この回転駆動機構により保持部４１１にウェーハ１０を保持した状態で回転される。研削ユニット４２の下端には、着脱自在に装着された研削砥石４２ａが設けられている。例えば、研削砥石４２ａは、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。
【００３２】
このような構成を有する研削装置を用いた一次研削工程においては、まず、待機位置に配置されたチャックテーブル４１にウェーハ１０が載置される。そして、保持部４１１上でウェーハ１０を吸引保持された状態で研削ユニット４２による研削位置にチャックテーブル４１が移動される。そして、研削ユニット４２が下方側に移動されると共に、回転駆動されることで研削砥石４２ａによりチャックテーブル４１１上に露呈しているウェーハ１０の加工面（第２面１２）が研削される。
【００３３】
図９は、一次研削工程におけるウェーハ１０の状態を説明するための模式図である。なお、図９においては、研削ユニット４２の研削により第２面１２のうねり１２ａが除去された後の状態について示している。図９に示すように、一次研削工程においては、ウェーハ１０の第１面１１がチャックテーブル４１の吸引面４１１ａに吸引保持される。ウェーハ１０は、フィルム２４を介して紫外線硬化性樹脂２５の平坦面２５ａが吸引面４１１ａに吸引保持されている。このとき、ウェーハ１０の第２面１２には、うねり１２ａの形状が維持されている（図８に示す状態）。このように吸引保持された状態で研削ユニット４２による研削が行われる。
【００３４】
このように一次研削工程においては、第２面１２のうねり１２ａの形状を維持した状態で研削ユニット４２による研削が行われることから、効果的に第２面１２のうねり１２ａを除去することができるものとなっている。そして、図９に示すように、第２面１２のうねり１２ａが除去されると、一次研削工程が完了し、樹脂剥離工程に移行する。
【００３５】
樹脂剥離工程は、例えば、一次研削工程から二次研削工程に移行する際に作業者等により行われる。図１０は、樹脂剥離工程におけるウェーハ１０の状態を説明するための模式図である。なお、図１０においては、ウェーハ１０から硬化した紫外線硬化性樹脂２５を剥離する過程の状態について示している。
【００３６】
図１０に示すように、樹脂剥離工程においては、ウェーハ１０の第１面１１に貼着された紫外線硬化性樹脂２５がフィルム２４と共に剥離される。紫外線硬化性樹脂２５が剥離された第１面１１には、うねり１１ａの形状が維持された状態となっている。ウェーハ１０から硬化した紫外線硬化性樹脂２５を全て剥離することにより、樹脂剥離工程が完了し、二次研削工程に移行する。
【００３７】
二次研削工程は、上述したように、一次研削工程と共通の研削装置を用いて実施される。図１１は、二次研削工程におけるウェーハ１０の状態を説明するための模式図である。なお、図１１においては、研削ユニット４２の研削により第１面１１のうねり１１ａが除去された状態について示している。図１１に示すように、ウェーハ１０は、一次研削工程でうねり１２ａが除去され、平坦化された第２面１２が吸引面４１１ａに吸引保持されている。このとき、ウェーハ１０の第１面１１には、うねり１１ａが維持されている（図１０に示すウェーハ１０の表裏が反転された状態）。このように平坦化された第２面１２を基準面として吸引保持された状態で研削ユニット４２による研削が行われる。
【００３８】
このように二次研削工程においては、平坦化された第２面１２を基準面とし、第１面１１のうねり１１ａの形状を維持した状態で研削ユニット４２による研削が行われることから、効果的に第１面１１のうねり１１ａを除去することができるものとなっている。そして、図１１に示すように、第１面１１のうねり１１ａが除去されると、二次研削工程が完了し、外周整形工程に移行する。
【００３９】
外周整形工程は、二次研削工程で第１面１１が研削されたウェーハ１０の外周縁１０ａを面取りする工程である。外周整形工程は、図１２に要部を示す外周整形装置を用いて実施される。この外周整形装置は、ウェーハ１０を回転可能に保持する回転テーブル５１と、回転テーブル５１上に保持されたウェーハ１０の外周縁１０ａを面取り加工する外周整形ユニット５２とを含んで構成される。回転テーブル５１は、図示しない回転駆動機構に接続され、この回転駆動機構によりウェーハ１０を保持した状態で回転される。外周整形ユニット５２は、その側面に外周整形砥石５２ａが設けられている。例えば、外周整形砥石５２ａは、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。外周整形ユニット５２は、図示しない駆動モータに接続され、この駆動モータの駆動力に応じて回転可能に構成される。
【００４０】
このような外周整形装置を用いた外周整形工程においては、まず、二次研削工程で第１面１１が研削されたウェーハ１０が回転テーブル５１上に搬入され、保持される（図１２Ａ参照）。このとき、回転テーブル５１に保持されるウェーハ１０の表面は、第１面１１、第２面１２のいずれであっても構わない。
【００４１】
図１２は、外周整形工程におけるウェーハ１０の状態を説明するための模式図である。図１２Ａにおいては、外周整形工程によりウェーハ１０の外周縁１０ａを面取りする過程の状態を示し、図１２Ｂにおいては、外周整形工程を経て完成したウェーハ１０を示している。図１２Ａに示すように、回転テーブル５１上に搬入されたウェーハ１０は、回転駆動機構による回転力を受けて回転する。一方、外周整形ユニット５２は、回転テーブル５１上にウェーハ１０を受け入れ可能な待機位置から、回転テーブル５１上のウェーハ１０の外周縁１０ａに接近する。そして、駆動モータの駆動力に応じて回転し、ウェーハ１０の外周縁１０ａを面取りする。このようにウェーハ１０の外周縁１０ａが全て面取りされると、外周整形工程が完了し、本実施の形態に係るウェーハ１０の製造方法が終了する。これにより、図１２に示すように平坦度に優れたウェーハ１０が製造される。
【００４２】
このように本実施の形態に係るウェーハ１０の製造方法においては、ウェーハ外周除去工程にてウェーハ１０の外周が除去されることから、樹脂貼着工程にてウェーハ１０の第１面１１から外周縁１０ａ側に回り込んだ紫外線硬化性樹脂２５を除去できるので、この外周縁１０ａ側に回り込んだ紫外線硬化性樹脂２５の硬化時に生じ得る応力の影響を排除できる。この結果、製造過程でウェーハ１０に紫外線硬化性樹脂２５を貼着する場合であっても、紫外線硬化性樹脂２５に起因してウェーハ１０の外周に発生する歪みを防止でき、平坦度に優れたウェーハ１０を製造することが可能となる。
【００４３】
また、本実施の形態に係るウェーハ１０の製造方法においては、ウェーハ外周除去工程にてウェーハ１０の外周を除去することにより、ウェーハ１０の外周部分と一緒に外周縁１０ａに回り込んだ紫外線硬化性樹脂２５が除去される。このため、樹脂貼着工程にて、ウェーハ１０の第１面１１に対して高い精度で紫外線硬化性樹脂２５を塗布する必要がなくなるので、樹脂貼着工程における作業効率を向上でき、製造方法全体の製造効率を改善することが可能となる。
【００４４】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４５】
例えば、上記実施の形態においては、樹脂貼着工程（樹脂塗布工程）において、樹脂貼着装置のステージ２１（より具体的にはステージ２１上のフィルム２４）上に紫外線硬化性樹脂２５を滴下する一方、ウェーハ１０を保持した押圧パッド２３をステージ２１側に移動することで、ウェーハ１０の第１面１１に紫外線硬化性樹脂２５を供給し、第１面１１全面に拡張する場合について説明している（図４、図５参照）。しかしながら、ウェーハ１０の第１面１１に紫外線硬化性樹脂２５を供給し拡張する方法については、これに限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、ウェーハ１０の第１面１１を上方側に向くように配置しておき、この第１面１１に紫外線硬化性樹脂２５を直接的に滴下する一方、その上から押圧パッド２３等の押圧手段で押圧して紫外線硬化性樹脂２５を第１面１１全面に拡張するようにしてもよい。
【００４６】
また、上記実施の形態においては、スライス工程が終了したウェーハ１０をフィルム２４で樹脂貼着装置のステージ２１に搬送する場合について説明している（図４参照）。しかしながら、工程間でウェーハ１０を搬送する搬送手段については、フィルム２４に限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、吸引保持機能を有する搬送アームでステージ２１に搬送するようにしても良く、押圧パッド２３の吸引面２３１ａに搬送するようにしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
以上説明したように、本発明は、ウェーハ外周除去工程にてウェーハ１０の外周を除去することで、樹脂貼着工程にてウェーハ１０の外周縁１０ａ側に回り込んで付着した紫外線硬化性樹脂２５を除去できるので、製造過程でウェーハ１０に紫外線硬化性樹脂２５を貼着する場合であっても、紫外線硬化性樹脂２５に起因してウェーハ１０の外周に発生する歪みを防止でき、平坦度に優れたウェーハ１０を製造できるという効果を有し、特に、平坦度が要求されるウェーハ１０の製造に有用である。
【符号の説明】
【００４８】
１  単結晶インゴット
１０  ウェーハ（アズスライスドウェーハ）
１０ａ  外周縁
１１  第１面
１１ａ  うねり
１２  第２面
１２ａ  うねり
２１  ステージ
２１ａ  保持面
２２  ＵＶランプ
２３  押圧パッド
２３１  保持部
２３１ａ  吸引面
２４  フィルム
２５  紫外線硬化性樹脂
３１  保持テーブル
３１１  保持部
３１１ａ  吸引面
３２  切削ブレード
３３  スピンドルユニット
４１  チャックテーブル
４１１  保持部
４１１ａ  吸引面
４２  研削ユニット
４２ａ  研削砥石
５１  回転テーブル
５２  外周整形ユニット
５２ａ  外周整形砥石
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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