(57)【要約】【課題】シール孔が形成されたシール部材の種類数を増やすことなく、外径寸法が異なる複数種類の電線に対応できるようにする。【解決手段】第２導電路２０ｂ（導電路）は、シール孔１５に液密状に挿通される第２電線２６ｂ（電線）と、第２電線２６ｂの外周に液密状に密着した状態で包囲するように形成され、外周面の外径寸法Ｄをシール孔１５の内径寸法に適合させた光硬化性樹脂製の増径層２９ｂとを備えている。【選択図】図２
2015038834.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シール孔に液密状に挿通される電線と、
前記電線の外周に液密状に密着した状態で包囲するように形成され、外周面の外径寸法を前記シール孔の内径寸法に適合させた光硬化性樹脂製の増径層とを備えていることを特徴とする導電路。
【請求項２】
複数の端子収容室が形成されたハウジングと、
前記端子収容室と対応する複数のシール孔が形成された一括ゴム栓と、
外径が前記シール孔の内径に適合した寸法に設定された第１電線と、前記第１電線に接続されて前記端子収容室に挿入される第１端子金具とを有し、前記第１電線が前記一括ゴム栓に挿通された状態では前記第１電線の外周面と前記シール孔の内周面とが直接、液密状に密着するようになっている第１導電路と、
前記端子収容室に挿入される第２端子金具と、外径が第１電線より小さい寸法に設定されていて前記一括ゴム栓に挿通された第２電線とを有する第２導電路と、
前記第２電線の外周に液密状に密着した状態で包囲するように形成され、外周面が前記シール孔の内周面に液密状に密着される光硬化性樹脂製の増径層とを備えていることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
端子収容室が形成されたハウジングと、
前記端子収容室の内周面に対し液密状に密着可能であり、内周がシール孔となっている円筒形の個別ゴム栓と、
外径が前記シール孔の内径に適合した寸法に設定された第１電線と、前記第１電線に接続されて前記端子収容室に挿入される第１端子金具とを有し、前記第１電線が前記個別ゴム栓に挿通された状態では前記第１電線の外周面と前記シール孔の内周面とが直接、液密状に密着するようになっている第１導電路と、
前記端子収容室に挿入される第２端子金具と、外径が第１電線より小さい寸法に設定されていて前記個別ゴム栓に挿通された第２電線とを有する第２導電路と、
前記第２電線の外周に液密状に密着した状態で包囲するように形成され、外周面が前記シール孔の内周面に液密状に密着される光硬化性樹脂製の増径層とを備えていることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電路及びコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電線の前端部に端子金具を接続し、電線の外周に、内周がシール孔となっている円筒状の個別ゴム栓を液密状に取り付けた防水タイプの導電路が開示されている。導電路の前端部、即ち、端子金具と電線の前端部と個別ゴム栓は、ハウジングに形成した複数の端子収容室に後方から個別に挿入される。挿入状態では、個別ゴム栓の外周が端子収容室の内周のシール面に弾性的に密着し、シール面と電線の外周面との隙間への浸水が防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−０１４４２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のコネクタ構造において、共通のハウジングに、電線の外径が異なる複数種類の導電路を取り付けようとする場合、電線の外径とシール孔の内径との不適合を解消するために、シール孔の径寸法が異なる複数種類の個別ゴム栓を用意する必要があるので、個別ゴム栓の部品種類数が多くなる。また、複数のシール孔を有する一括ゴム栓を用いて防水を行う場合においても、電線の外径とシール孔の内径との不適合を解消するために、各電線の外径に合わせてシール孔の径寸法を設定した複数種類の一括ゴム栓を用意する必要があるので、一括ゴム栓の部品種類数が多くなる。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シール孔が形成されたシール部材の種類数を増やすことなく、外径寸法が異なる複数種類の電線に対応できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
第１の発明の導電路は、
シール孔に液密状に挿通される電線と、
前記電線の外周に液密状に密着した状態で包囲するように形成され、外周面の外径寸法を前記シール孔の内径寸法に適合させた光硬化性樹脂製の増径層とを備えているところに特徴を有する。
【０００６】
第２の発明のコネクタは、
複数の端子収容室が形成されたハウジングと、
前記端子収容室と対応する複数のシール孔が形成された一括ゴム栓と、
外径が前記シール孔の内径に適合した寸法に設定された第１電線と、前記第１電線に接続されて前記端子収容室に挿入される第１端子金具とを有し、前記第１電線が前記一括ゴム栓に挿通された状態では前記第１電線の外周面と前記シール孔の内周面とが直接、液密状に密着するようになっている第１導電路と、
前記端子収容室に挿入される第２端子金具と、外径が第１電線より小さい寸法に設定されていて前記一括ゴム栓に挿通された第２電線とを有する第２導電路と、
前記第２電線の外周に液密状に密着した状態で包囲するように形成され、外周面が前記シール孔の内周面に液密状に密着される光硬化性樹脂製の増径層とを備えているところに特徴を有する。
【０００７】
第３の発明のコネクタは、
端子収容室が形成されたハウジングと、
前記端子収容室の内周面に対し液密状に密着可能であり、内周がシール孔となっている円筒形の個別ゴム栓と、
外径が前記シール孔の内径に適合した寸法に設定された第１電線と、前記第１電線に接続されて前記端子収容室に挿入される第１端子金具とを有し、前記第１電線が前記個別ゴム栓に挿通された状態では前記第１電線の外周面と前記シール孔の内周面とが直接、液密状に密着するようになっている第１導電路と、
前記端子収容室に挿入される第２端子金具と、外径が第１電線より小さい寸法に設定されていて前記個別ゴム栓に挿通された第２電線とを有する第２導電路と、
前記第２電線の外周に液密状に密着した状態で包囲するように形成され、外周面が前記シール孔の内周面に液密状に密着される光硬化性樹脂製の増径層とを備えているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００８】
第１の発明において、共通のシール孔に対し、外径寸法が異なる複数種類の電線を挿通させる場合は、最大外径の電線に適合するようにシール孔の内径寸法を設定する。そして、最も太い電線よりも外径の小さい電線については、シール孔との径寸法差を勘案して所定厚さの増径層を形成し、この増径層の外周面をシール孔の内周に密着させる。第１の発明によれば、外径寸法が異なる複数種類の電線をシール孔に挿通する場合でも、シール孔が形成されたシール部材の種類数を増やすことなく、適正なシール性能を確保することができる。
【０００９】
第２の発明によれば、一括ゴム栓のシール孔に対し外径寸法が小さくて不適合の第２電線に関しては、第２電線の外周に形成した増径層の外周面をシール孔の内周面に密着させることにより、シール孔と第２電線との隙間が液密状にシールされる。したがって、一括ゴム栓に形成されている複数のシール孔の内径寸法が均一であっても、外径寸法の異なる第１電線と第２電線の両方に関して適正なシール性能を確保することができる。よって、第２の発明によれば、一括ゴム栓の種類数を増やさなくても済む。
【００１０】
第３の発明によれば、個別ゴム栓のシール孔に対し外径寸法が小さくて不適合の第２電線に関しては、第２電線の外周に形成した増径層の外周面をシール孔の内周面に密着させることにより、シール孔と第２電線との隙間が液密状にシールされる。したがって、個別ゴム栓のシール孔の内径寸法が一定であっても、外径寸法の異なる第１電線と第２電線の両方に関して適正なシール性能を確保することができる。よって、第３の発明によれば、個別ゴム栓の種類数を増やさなくても済む。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例１のコネクタの断面図
【図２】図１の部分拡大図
【図３】第１導電路の断面図
【図４】第２導電路の断面図
【図５】第３導電路の断面図
【図６】第４導電路の断面図
【図７】実施例２のコネクタにおいてハウジングに第１導電路を挿入した状態をあらわす断面図
【図８】図７の部分拡大断面図
【図９】ハウジングに第２導電路を挿入した状態をあらわす断面図
【図１０】図９の部分拡大断面図
【図１１】第１導電路の断面図
【図１２】第２導電路の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図６を参照して説明する。本実施例１のコネクタＡは、ハウジング１０と、一括ゴム栓１４と、リヤホルダ１７と、第１〜第４の４本の導電路２０ａ〜２０ｄとを備えて構成されている。
【００１３】
＜ハウジング１０＞
ハウジング１０内には、前後方向に細長い４室の端子収容室１１が、上下左右に整列して形成されている。ハウジング１０の後端部には、ハウジング１０の後端面に開口する収容空間１２が形成されている。収容空間１２の奥端面（前端面）には、４室の端子収容室１１の後端が開口している。収容空間１２の内周面はシール面１３となっている。
【００１４】
＜一括ゴム栓１４＞
一括ゴム栓１４は、収容空間１２内における前端側領域に収容された状態でハウジング１０に取り付けられている。一括ゴム栓１４には、前後方向に貫通した形態の４つのシール孔１５が形成されている。４つのシール孔１５は、４室の端子収容室１１と対応するように上下左右に整列して配置されている。４つのシール孔１５は、その軸線と直角な断面形状が真円形となっている。そして、４つのシール孔１５の内径寸法は、全て同一の寸法に設定されている。一括ゴム栓１４の外周にはリップ部１６が形成されており、リップ部１６は、シール面１３に対し弾性変形した状態で液密状に密着している。これにより、位置決め孔の外周と収容空間１２の内周との間がシールされている。
【００１５】
＜リヤホルダ１７＞
リヤホルダ１７は、収容空間１２内における後端側領域に収容された状態でハウジング１０に取り付けられている。リヤホルダ１７は、一括ゴム栓１４の後方に配されることにより、収容空間１２内の一括ゴム栓１４が後方へ位置ずれしたり、収容空間１２から離脱したりするのを規制する。リヤホルダ１７には、４つのシール孔１５と対応する４つの貫通孔１８が形成されている。各貫通孔１８には、夫々、後述する端子金具２１ａ〜２１ｄと電線２６ａ〜２６ｄが挿通されている。
【００１６】
＜第１導電路２０ａ＞
第１導電路２０ａは、第１端子金具２１ａと、第１端子金具２１ａの後端部に接続した第１電線２６ａとを備えて構成されている。第１端子金具２１ａは、銅製の板材に曲げ加工等を施すことにより、全体として前後方向に細長く延びた形状に成形されている。第１端子金具２１ａの前端側には角筒部２２が形成され、第１端子金具２１ａの後端側にはオープンバレル状の圧着部２３が形成されている。圧着部２３は、前側に配されたワイヤバレル部２４と、後側に配されたインシュレーションバレル部２５とから構成されている。インシュレーションバレル部２５は第１端子金具２１ａの後端部に位置する。
【００１７】
図３に示すように、第１電線２６ａは、略円形断面の第１導体２７ａの外周を、円筒形の第１絶縁被覆２８ａで全周に亘って同心状に包囲した周知形態のものである。第１導体２７ａは、アルミニウム製又は銅製の複数本の素線（図示省略）を撚り合わせた周知形態の撚り線からなる。第１絶縁被覆２８ａは合成樹脂材料からなる。第１電線２６ａの前端部においては、第１絶縁被覆２８ａが皮剥きされて第１導体２７ａが露出した状態となっている。
【００１８】
図１に示すように、第１電線２６ａの前端部は、圧着部２３において圧着されることにより、第１端子金具２１ａの後端部に接続されている。即ち、露出した導体は、ワイヤバレル部２４にカシメ付けられることで導通可能に固着されている。また、第１電線２６ａのうち第１絶縁被覆２８ａで包囲された領域の前端部は、インシュレーションバレル部２５にカシメ付けられることで固着されている。第１電線２６ａと第１端子金具２１ａの圧着は、アプリケータ（自動機）を用いて行われる。
【００１９】
第１電線２６ａ（第１絶縁被覆２８ａ）の外径寸法Ｄは、一括ゴム栓１４のシール孔１５の内径寸法よりも大きい寸法、つまりシール孔１５の内径に適合した寸法に設定されている。第１導電路２０ａの前端部（即ち、第１端子金具２１ａの全体と、第１電線２６ａの前端部）は、ハウジング１０の後方から、貫通孔１８とシール孔１５を貫通して端子収容室１１内に収容されている。第１導電路２０ａの前端部を端子収容室１１に収容した状態では、第１電線２６ａがシール孔１５を貫通し、シール孔１５の内周が弾性変形した状態で第１電線２６ａの外周面に対し液密状に密着している。これにより、シール孔１５の内周と第１電線２６ａの外周との隙間がシールされている。
【００２０】
＜第２導電路２０ｂ＞
第２導電路２０ｂは、第１導電路２０ａの第１端子金具２１ａと形状及び寸法が同一である第２端子金具２１ｂと、第２端子金具２１ｂの後端部に接続した第２電線２６ｂと、第２電線２６ｂの外周に形成した第２増径層２９ｂとを備えて構成されている。図４に示すように、第２電線２６ｂは、第１電線２６ａと同様、撚り線からなる第２導体２６ｂを合成樹脂製の第２絶縁被覆２８ｂで包囲し形態であり、断面形状は真円形である。第２電線２６ｂの前端部においては、第２絶縁被覆２８ｂが皮剥きされて第２導体２６ｂが露出した状態となっている。第２電線２６ｂの前端部は、アプリケータにより第２端子金具２１ｂの圧着部２３に接続されている。
【００２１】
図４に示すように、第２電線２６ｂの外径は、第１電線２６ａの外径Ｄよりも小さい寸法Ｄｘ、つまりシール孔１５の内径に対して不適合な寸法となっている。この第２電線２６ｂの外径寸法Ｄｘの不適合を解消する手段として、第２増径層２９ｂが形成されている。第２増径層２９ｂは、円筒形をなし、第２電線２６ｂの外周を全周に亘って同心状に包囲するように形成されている。第２増径層２９ｂの内周面は、その全領域に亘って第２絶縁被覆２８ｂの外周面に液密状に密着している。この密着作用により、第２増径層２９ｂは、第２電線２６ｂに対し長さ方向（軸線方向）及び周方向への相対変位を規制されている。第２増径層２９ｂの外周面は、第２絶縁被覆２８ｂと同程度の表面粗さとされている。第２増径層２９ｂの外径は、第１電線２６ａの外径と同一の寸法Ｄに設定されている。したがって、第２増径層２９ｂの外径寸法Ｄはシール孔１５の内径に対して適正な寸法となっている。また、図１，２に示すように、第２電線２６ｂの長さ方向（軸線方向）における第２増径層２９ｂの形成領域は、シール孔１５と対応する領域である。
【００２２】
＜第３導電路２０ｃ＞
第３導電路２０ｃは、第１導電路２０ａの第１端子金具２１ａと形状及び寸法が同一である第３端子金具（図示省略）と、第３端子金具の後端部に接続した第３電線２６ｃと、第３電線２６ｃの外周に形成した第３増径層２９ｃとを備えて構成されている。第３電線２６ｃは、第１電線２６ａと同様、撚り線からなる第３導体２７ｃを合成樹脂製の第３絶縁被覆２８ｃで包囲し形態であり、断面形状は真円形である。第３電線２６ｃの前端部においては、第３絶縁被覆２８ｃが皮剥きされて第３導体２７ｃが露出した状態となっている。第３電線２６ｃの前端部は、アプリケータにより第３端子金具の圧着部（図示省略）に接続されている。
【００２３】
図５に示すように、第３電線２６ｃの外径は、第１電線２６ａの外径寸法Ｄよりも小さくて第２電線２６ｂの外径Ｄｘとは異なる寸法Ｄｙ、つまりシール孔１５の内径に対して不適合な寸法となっている。この第３電線２６ｃの外径寸法Ｄｙの不適合を解消する手段として、第３増径層２９ｃが形成されている。第３増径層２９ｃは、円筒形をなし、第３電線２６ｃの外周を全周に亘って同心状に包囲するように形成されている。第３増径層２９ｃの径方向の厚さ寸法は、第２増径層２９ｂの厚さ寸法とは異なっている。そして、第３増径層２９ｃの外径寸法Ｄは、第１電線２６ａの外径Ｄ及び第２増径層２９ｂの外径Ｄと同じ寸法である。したがって、第３増径層２９ｃの外径Ｄはシール孔１５の内径に対して適正な寸法となっている。また、第３増径層２９ｃの軸線方向の形成領域は、シール孔１５と対応する範囲である。
【００２４】
＜第４導電路２０ｄ＞
第４導電路２０ｄは、第１導電路２０ａの第１端子金具２１ａと形状及び寸法が同一である第４端子金具（図示省略）と、第４端子金具の後端部に接続した第４電線２６ｄと、第４電線２６ｄの外周に形成した第４増径層２９ｄとを備えて構成されている。第４電線２６ｄは、第１電線２６ａと同様、撚り線からなる第４導体２７ｄを合成樹脂製の第４絶縁被覆２８ｄで包囲し形態であり、断面形状は真円形である。第４電線２６ｄの前端部においては、第４絶縁被覆２８ｄが皮剥きされて第４導体２７ｄが露出した状態となっている。第４電線２６ｄの前端部は、アプリケータにより第４端子金具の圧着部２３（図示省略）に接続されている。
【００２５】
図６に示すように、第４電線２６ｄの外径Ｄｚは、第１電線２６ａの外径Ｄよりも小さくて第２電線２６ｂ及び第３電線２６ｃの外径Ｄｘ，Ｄｙとは異なる寸法、つまりシール孔１５の内径に対して不適合な寸法となっている。この第４電線２６ｄの外径寸法Ｄｚの不適合を解消する手段として、第４増径層２９ｄが形成されている。第４増径層２９ｄは、円筒形をなし、第４電線２６ｄの外周を全周に亘って同心状に包囲するように形成されている。第４増径層２９ｄの径方向の厚さ寸法は、第２増径層２９ｂの厚さ寸法及び第３増径層２９ｃの厚さ寸法と異なっている。そして、第４増径層２９ｄの外径寸法Ｄは、第１電線２６ａの外径Ｄ、第２増径層２９ｂの外径Ｄ及び第３増径層２９ｃの外径Ｄと同じ寸法である。したがって、第４増径層２９ｄの外径Ｄはシール孔１５の内径に対して適正な寸法となっている。また、第４増径層２９ｄの軸線方向の形成領域は、シール孔１５と対応する範囲である。
【００２６】
＜光硬化性樹脂＞
第２増径層２９ｂ、第３増径層２９ｃ及び第４増径層２９ｄは、光硬化性樹脂からなる。光硬化性樹脂は、モノマーとオリゴマーと光重合開始剤（光開始剤）と各種添加剤から構成されている。光硬化性樹脂は、液体の状態で光が照射されると、光エネルギーにより硬化する。添加剤としては、硬化後に、絶縁被覆２７ａ〜２７ｄと同程度の硬さと表面粗さが得られるような材料が選定されている。また、光硬化性樹脂としては、大きく分けて紫外線硬化性樹脂と可視光線硬化性樹脂があるが、本実施例１では増径層２９ｂ，２９ｃ，２９ｄの材料として紫外線硬化性樹脂が用いられている。
【００２７】
増径層２９ｂ，２９ｃ，２９ｄの材料として紫外線硬化性樹脂を用いる理由は、次の通りである。電線２６ａ〜２６ｄと端子金具２１ａ，２１ｂの圧着工程は、アプリケータにより自動化されているが、このアプリケータに光硬化用の設備を付設した自動機（図示省略）を用いることにより、圧着工程と連続して増径層２９ｂ，２９ｃ，２９ｄを形成するための光硬化工程の自動化を図ることが可能である。圧着工程は短時間で行われるため、これらの工程を連続的に自動処理するためには、光硬化工程に要する時間も短縮化することが望ましい。光硬化性樹脂の硬化時間は、受ける光エネルギーの密度が高いほど短い。紫外線は可視光線に比べて光エネルギーの密度が高いので、可視光線硬化性樹脂よりも硬化時間の短い紫外線硬化性樹脂を用いた。
【００２８】
＜自動機による第２〜第４導電路２０ｂ〜２０ｄの製造工程＞
自動機（図示省略）による第２〜第４導電路２０ｂ〜２０ｄの製造工程を説明する。製造は、皮剥き工程、光硬化工程、圧着工程を順に経て行われる。皮剥き工程では、電線２６ｂ〜２６ｄの前端部の絶縁被覆２８ｂ〜２８ｄを除去して導体２７ｂ〜２７ｄの前端部を露出させる。光硬化工程では、まず、電線２６ｂ〜２ｄが、モールド型（図示省略）に供給されて、長さ方向に位置決めされた状態でセットされる。次いで、モールド型内に液体状の光硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂）が注入され、その後、モールド型内の液状光硬化性樹脂に紫外線が照射される。紫外線の照射により光硬化性樹脂が硬化し、増径層２９ｂ〜２９ｄが絶縁被覆２８ｂ〜２８ｄの外周に液密状に密着した状態でモールド成形される。
【００２９】
光硬化工程の後の圧着工程では、端子金具２１ｂ〜２１ｄが所定の圧着位置に供給されてアンビルに載置され、次いで、電線２６ｂ〜２６ｄの前端部が端子金具２１ｂの圧着部２３にセットされる。電線２６ｂ〜２６ｄを圧着部２３にセットした後、クリンパが下降して電線２６ｂ〜２６ｄと端子金具２１ｂが圧着される。以上の工程により第２〜第４導電路２０ｂ〜２０ｄが製造される。
【００３０】
第１〜第４導電路２０ａ〜２０ｄの前端部（端子金具２１ａ，２１ｂの全体と電線２６ａ〜２６ｄの前端部）は、ハウジング１０の後方から貫通孔１８とシール孔１５を通過させて端子収容室１１内に挿入される。第１導電路２０ａが端子収容室１１に正しく挿入された状態では、第１電線２６ａ（第１絶縁被覆２８ａ）の外周面に対しシール孔１５の内周が適正な弾性変形した状態で液密状に密着し、第１導電路２０ａとシール孔１５との隙間が高い信頼性でシールされる。第２〜第４導電路２０ｂ〜２０ｄが端子収容室１１に正しく挿入された状態では、第２〜第４増径層２９ｂ〜２９ｄの外周面に対しシール孔１５の内周が適正な弾性変形した状態で液密状に密着する。ここで、第２〜第４増径層２９ｂ〜２９ｄの外径寸法Ｄは第１電線２６ａの外径寸法Ｄと同一に設定され、第２〜第４増径層２９ｂ〜２９ｄの外周面の硬さは第１絶縁被覆２８ａと同程度とされているので、第２〜第４導電路２０ｂ〜２０ｄとシール孔１５との隙間が高い信頼性でシールされる。
【００３１】
＜実施例１の作用、効果＞
本実施例１の第２〜第４導電路２０ｂ〜２０ｄは、シール孔１５に液密状に挿通される第２〜第４電線２６ｂ〜２６ｄと、第２〜第４電線２６ｂ〜２６ｄの外周に液密状に密着した状態で包囲するように形成され、外周面の外径寸法Ｄをシール孔１５の内径寸法に適合させた光硬化性樹脂製の第２〜第４増径層２９ｂ〜２９ｄとを備えている。一括ゴム栓１４には、内径寸法Ｄが統一された４つのシール孔１５が形成され、これらのシール孔１５には、外径寸法Ｄ，Ｄｘ，Ｄｙ，Ｄｚが異なる複数種類の第１〜第４電線２６ａ〜２６ｄが挿通される。シール孔１５の内径は、外径寸法Ｄが最も大きい第１電線２６ａに適合するように寸法設定されている。
【００３２】
そして、最大径の第１電線２６ａよりも外径の小さい第２〜第４電線２６ｂ〜２６ｄについては、シール孔１５との径寸法差を勘案して所定厚さの第２〜第４増径層２９ｂ〜２９ｄを形成し、これらの第２〜第４増径層２９ｂ〜２９ｄの外周面をシール孔１５の内周に密着させている。したがって、外径寸法Ｄ，Ｄｘ，Ｄｙ，Ｄｚが異なる４種類の電線２６ａ〜２６ｄをシール孔１５に挿通する場合でも、シール孔１５が形成された一括ゴム栓１４の種類数を増やすことなく、適正なシール性能を確保することができる。
【００３３】
本実施例１のコネクタＡは、４室の端子収容室１１が形成されたハウジング１０と、端子収容室１１と対応する４つのシール孔１５が形成された一括ゴム栓１４と、一括ゴム栓１４を貫通して端子収容室１１に挿入される第１〜第４導電路２０ａ〜２０ｄとを有する。第１導電路２０ａは、外径がシール孔１５の内径に適合した寸法Ｄに設定された第１電線２６ａと、第１電線２６ａに接続されて端子収容室１１に挿入される第１端子金具２１ａとを有し、第１電線２６ａの外周面とシール孔１５の内周面とが直接、液密状に密着するようになっている。また、第２〜第４導電路２０ｂ〜２０ｄは、端子収容室１１に挿入される第２〜第４端子金具２１ｂと、外径が第１電線２６ａより小さい寸法Ｄｘ，Ｄｙ，Ｄｚに設定されていて一括ゴム栓１４に挿通された第２〜第４電線２６ｂ〜２６ｄとを有する。そして、第２〜第４電線２６ｂ〜２６ｄの外周には、光硬化性樹脂製の第２〜第４増径層２９ｂ〜２９ｄが液密状に密着した状態で包囲するように形成され、第２〜第４増径層２９ｂ〜２９ｄの外周面がシール孔１５の内周面に液密状に密着されている。
【００３４】
このコネクタＡによれば、一括ゴム栓１４のシール孔１５に対し外径寸法Ｄｘ，Ｄｙ，Ｄｚが小さくて不適合の第２〜第４電線２６ｂ〜２６ｄに関しては、第２〜第４電線２６ｂ〜２６ｄの外周に形成した第２〜第４増径層２９ｂ〜２９ｄの外周面をシール孔１５の内周面に密着させることにより、シール孔１５と第２〜第４電線２６ｂ〜２６ｄとの隙間が液密状にシールされる。したがって、一括ゴム栓１４に形成されている４つのシール孔１５の内径寸法が均一であっても、外径寸法の異なる第１〜第４電線２６ａ〜２６ｄの全てに関して適正なシール性能を確保することができる。よって、本実施例１のコネクタＡを用いれば、一括ゴム栓１４の種類数を増やさなくても済む。
【００３５】
＜実施例２＞
以下、本発明を具体化した実施例２を図７〜図１２を参照して説明する。本実施例２のコネクタＢは、ハウジング３０と、第１導電路３３ａと、第２導電路３３ｂとを備えて構成されている。第１導電路３３ａと第２導電路３３ｂは、後方からハウジング３０内に挿入されるようになっている。
【００３６】
＜ハウジング３０＞
ハウジング３０内には、前後方向に細長い複数室の端子収容室３１が形成されている。各端子収容室３１には、第１導電路３３ａの前端部又は第２導電路３３ｂの前端部が挿入されるようになっている。各端子収容室３１の後端部内周は、シール面３２となっている。
【００３７】
＜第１導電路３３ａ＞
第１導電路３３ａは、第１端子金具３４ａと、第１端子金具３４ａの後端部に接続した第１電線４０ａと、第１電線４０ａの前端部に取り付けた個別ゴム栓４３とを備えて構成されている。第１端子金具３４ａは、銅製の板材に曲げ加工等を施すことにより、全体として前後方向に細長く延びた形状に成形されている。第１端子金具３４ａの前端側には角筒部３５が形成され、第１端子金具３４ａの後端側にはオープンバレル状の圧着部３６が形成されている。圧着部３６は、前側に配されたワイヤバレル部３７と、後側に配されたインシュレーションバレル部３８とから構成されている。インシュレーションバレル部３８は第１端子金具３４ａの後端部に位置する。
【００３８】
図１１に示すように、第１電線４０ａは、略円形断面の第１導体４１ａの外周を、円筒形の第１絶縁被覆４２ａで全周に亘って同心状に包囲した周知形態のものである。第１導体４１ａは、アルミニウム製又は銅製の複数本の素線（図示省略）を撚り合わせた周知形態の撚り線からなる。第１絶縁被覆４２ａは合成樹脂材料からなる。第１電線４０ａの前端部においては、第１絶縁被覆４２ａが皮剥きされて第１導体４１ａが露出した状態となっている。
【００３９】
第１電線４０ａの前端部は、個別ゴム栓４３と一緒に圧着部３６に圧着されることにより、第１端子金具３４ａの後端部に接続されている。即ち、露出した第１導体４１ａは、ワイヤバレル部３７にカシメ付けられることで導通可能に固着されている。また、第１電線４０ａのうち第１絶縁被覆４２ａで包囲された領域の前端部は、インシュレーションバレル部３８にカシメ付けられることで固着されている。第１電線４０ａと第１端子金具３４ａの圧着は、アプリケータ（自動機）を用いて行われる。
【００４０】
個別ゴム栓４３は、円筒形をなし、第１絶縁被覆４２ａの前端部を同心状に包囲している。個別ゴム栓４３の前端側部分は接続部４４となっており、個別ゴム栓４３の後端側部分はシール機能部４５となっている。個別ゴム栓４３を第１電線４０ａに取り付けた状態では、個別ゴム栓４３の前端は第１絶縁被覆４２ａの前端の近傍に位置する。接続部４４は、第１電線４０ａの前端部と一緒にインシュレーションバレル部３８に圧着されている。この接続部４４の圧着により、個別ゴム栓４３は第１端子金具３４ａと一体化されている。
【００４１】
シール機能部４５の外周には、全周に亘って径方向外側へリブ状に突出した形態の２つの外周側リップ部４６が、軸線方向に間隔を空けて形成されている。外周側リップ部４６は、径方向に潰れるとともに軸線方向に拡がるような弾性変形を生じ得るようになっている。外周側リップ部４６を含むシール機能部４５が弾性変形していない状態における外周側リップ部４６の最大外径寸法は、端子収容室３１のシール面３２の内径寸法より大きい寸法に設定されている。したがって、第１導電路３３ａの前端部を端子収容室３１に正しく挿入した状態では、個別ゴム栓４３の外周とシール面３２しの隙間が高い信頼性でシールされている。
【００４２】
シール機能部４５の中空はシール孔４７となっている。シール孔４７の内周には、全周に亘って径方向内側へリブ状に突出した形態の２つの内周側リップ部４８が、軸線方向に間隔を空けて形成されている。内周側リップ部４８も、外周側リップ部４６と同様、径方向に潰れるとともに軸線方向に拡がるような弾性変形を生じ得るようになっている。内周側リップ部４８を含むシール機能部４５が弾性変形していない状態における内周側リップ部４８の最小内径寸法（つまり、シール孔４７の内径寸法）は、第１絶縁被覆４２ａの外径寸法Ｄａよりも小さい寸法に設定されている。つまり、第１電線４０ａの外径寸法Ｄａは、シール孔４７の内径に対して適正な寸法に設定されている。これにより、第１電線４０ａの外周とシール孔４７の内周との隙間が高い信頼性でシールされている。
【００４３】
＜第２導電路３３ｂ＞
第２導電路３３ｂは、第２端子金具３４ｂと、第２端子金具３４ｂの後端部に接続した第２電線４０ｂと、第２電線４０ｂの前端部に形成した増径層４９と、第２電線４０ｂの前端部に取り付けた個別ゴム栓４３とを備えて構成されている。第２端子金具３４ｂは、第１端子金具３４ａと形状及び寸法が同一のものである。
【００４４】
第２電線４０ｂは、略円形断面の第２導体４１ｂの外周を、円筒形の第２絶縁被覆４２ｂで全周に亘って同心状に包囲した周知形態のものである。第２導体４１ｂは、アルミニウム製又は銅製の複数本の素線（図示省略）を撚り合わせた周知形態の撚り線からなる。第２絶縁被覆４２ｂは合成樹脂材料からなる。第２電線４０ｂの前端部においては、第２絶縁被覆４２ｂが皮剥きされて第２導体４１ｂが露出した状態となっている。第２電線４０ｂの前端部は、第１電線４０ａと同様、アプリケータ（自動機）を用いることにより、個別ゴム栓４３及び増径層４９と一緒に第２端子金具３４ｂの圧着部３６に圧着される。
【００４５】
図１２に示すように、第２電線４０ｂの外径Ｄｂは、第１電線４０ａの外径Ｄａよりも小さい寸法、つまりシール孔４７の内径に対して不適合な寸法となっている。この第２電線４０ｂの外径寸法Ｄｂの不適合を解消する手段として、第２導電路３３ｂには増径層４９が設けられている。増径層４９は、円筒形をなし、第２電線４０ｂの外周を全周に亘って同心状に包囲するように形成されている。増径層４９の内周面は、その全領域に亘って第２絶縁被覆４２ｂの外周面に液密状に密着している。この密着作用により、増径層４９は、第２電線４０ｂに対し長さ方向（軸線方向）及び周方向への相対変位を規制されている。
【００４６】
増径層４９の外周面は、第２絶縁被覆４２ｂと同程度の表面粗さとされている。第２増径層４９の外径寸法Ｄａは、第１電線４０ａの外径寸法Ｄａと同一の寸法に設定されている。したがって、増径層４９の外径Ｄａは、シール孔４７の内径に対して適正な寸法となっている。また、図１０に示すように、第２電線４０ｂの長さ方向（軸線方向）における増径層４９の形成領域は、次の通りである。増径層４９の形成領域の前端は、インシュレーションバレル部３８の前端及び個別ゴム栓４３の前端とほぼ同じ位置である。増径層４９の形成領域の後端は、個別ゴム栓４３の後端とほぼ同じ位置である。つまり、増径層４９の形成領域は、個別ゴム栓４３のシール孔４７と対応する領域を含んでいる。
【００４７】
第２導電路３３ｂを構成する個別ゴム栓４３は、第１導電路３３ａを構成する個別ゴム栓４３と形状及び寸法が同一のものである。個別ゴム栓４３は、増径層４９の外周面に全周に亘って包囲するように取り付けられている。増径層４９の外径Ｄａは、第１電線４０ａの外径と同じくシール孔４７の内径に対して適正な寸法に設定されているので、第２電線４０ｂ（増径層４９）の外周とシール孔４７の内周との隙間は、高い信頼性でシールされている。
【００４８】
＜光硬化性樹脂＞
増径層４９は、光硬化性樹脂からなる。光硬化性樹脂は、モノマーとオリゴマーと光重合開始剤（光開始剤）と各種添加剤から構成されている。光硬化性樹脂は、液体の状態で光が照射されると、光エネルギーにより硬化する。添加剤としては、硬化後に、第１絶縁被覆４２ａと同程度の硬さと表面粗さが得られるような材料が選定されている。また、光硬化性樹脂としては、大きく分けて紫外線硬化性樹脂と可視光線硬化性樹脂があるが、本実施例２では増径層４９の材料として紫外線硬化性樹脂が用いられている。
【００４９】
増径層４９の材料として紫外線硬化性樹脂を用いる理由は、次の通りである。第２電線４０ｂと第２端子金具３４ｂの圧着工程と、個別ゴム栓４３に第２電線４０ｂを挿通する挿通工程は、アプリケータにより自動化されているが、このアプリケータに光硬化用の設備を付設した自動機（図示省略）を用いることにより、圧着工程及び挿通工程と連続して増径層４９を形成するための光硬化工程の自動化を図ることが可能である。圧着工程と挿通工程は短時間で行われるため、これらの工程を連続的に自動処理するためには、光硬化工程に要する時間も短縮化することが望ましい。光硬化性樹脂の硬化時間は、受ける光エネルギーの密度が高いほど短い。紫外線は可視光線に比べて光エネルギーの密度が高いので、可視光線硬化性樹脂よりも硬化時間の短い紫外線硬化性樹脂を用いた。
【００５０】
＜自動機による第２導電路３３ｂの製造工程＞
自動機（図示省略）による第２導電路３３ｂの製造工程を説明する。製造は、皮剥き工程、光硬化工程、挿通工程、圧着工程を順に経て行われる。皮剥き工程では、第２電線４０ｂの前端部の第２絶縁被覆４２ｂを除去して第２導体４１ｂの前端部を露出させる。光硬化工程では、まず、第２電線４０ｂが、モールド型（図示省略）に供給されて、長さ方向に位置決めされた状態でセットされる。次いで、モールド型内に液体状の光硬化性樹脂（紫外線硬化性樹脂）が注入され、その後、モールド型内の液状光硬化性樹脂に紫外線が照射される。紫外線の照射により光硬化性樹脂が硬化し、増径層４９が第２絶縁被覆４２ｂの外周に液密状に密着した状態でモールド成形される。
【００５１】
光硬化工程の後は、挿通工程において第２電線４０ｂが個別ゴム栓４３に挿通される。このとき、個別ゴム栓４３の前端が増径層４９及び第２絶縁被覆４２ｂの前端とほぼ同じ位置となるように、個別ゴム栓４３と第２電線４０ｂが軸線方向に位置決めされる。個別ゴム栓４３に第２電線４０ｂを挿通した状態では、内周側リップ部４８が増径層４９の外周面に対し弾性変形した状態で液密状に密着する。
【００５２】
個別ゴム栓４３に第２電線４０ｂを挿通した後の圧着工程では、第２端子金具３４ｂが所定の圧着位置に供給されてアンビルに載置され、次いで、第２電線４０ｂの前端部が第２端子金具３４ｂの圧着部３６にセットされる。このとき、露出した第２導体４１ｂがワイヤバレル部３７に配されるとともに、第２絶縁被覆４２ｂと増径層４９の前端部及び個別ゴム栓４３の接続部４４がインシュレーションバレル部３８に配される。第２電線４０ｂを圧着部３６にセットした後、クリンパが下降して圧着が行われる。このとき、ワイヤバレル部３７が第２導体４１ｂを包囲するようにカシメ付けられ、インシュレーションバレル部３８が、第２電線４０ｂと増径層４９の前端部及び個別ゴム栓４３の接続部４４を一括して包囲するようにカシメ付けられる。以上の工程により第２導電路３３ｂが製造される。
【００５３】
第１導電路３３ａ及び第２導電路３３ｂの前端部（第１及び第２端子金具３４ａ，３４ｂの全体と、増径層４９のほぼ全体と、個別ゴム栓４３の全体と、第１及び第２電線４０ａ，４０ｂの前端部）は、ハウジング３０の後方から端子収容室３１内に挿入される。正しく挿入された状態では、外周側リップ部４６が、弾性変形した状態で端子収容室３１のシール面３２に液密状に密着する。また、内周側リップ部４８が、外周側リップ部４６の弾性復元力により弾性変形量を増した状態で第１絶縁被覆４２ａ又は増径層４９の外周面に対して液密状に密着した状態を維持する。
【００５４】
＜実施例２の作用、効果＞
本実施例２の第２導電路３３ｂは、シール孔４７に液密状に挿通される第２電線４０ｂと、第２電線４０ｂの外周に液密状に密着した状態で包囲するように形成され、外周面の外径寸法Ｄａをシール孔４７の内径寸法に適合させた光硬化性樹脂製の増径層４９とを備えている。第２電線４０ｂが挿通される個別ゴム栓４３にはシール孔４７が形成され、このシール孔４７の内径寸法は、外径が第２電線４０ｂよりも大きい第１電線４０ａの外径Ｄａに適合するように寸法設定されている。
【００５５】
そして、外径寸法Ｄｂが第１電線４０ａの外径寸法Ｄａより小さい第２電線４０ｂについては、シール孔４７との径寸法差を勘案して所定厚さの増径層４９を形成している。この増径層４９の外径寸法Ｄａは第１電線４０ａの外径寸法Ｄａと同じ寸法に設定され、増径層４９の外周面をシール孔４７の内周に密着させている。したがって、外径寸法Ｄａ，Ｄｂが異なる２種類の電線４０ａ，４０ｂをシール孔４７に挿通する場合でも、シール孔４７が形成された個別ゴム栓４３の種類数を増やすことなく、適正なシール性能を確保することができる。
【００５６】
また、本実施例２のコネクタＢは、端子収容室３１が形成されたハウジング３０と、シール孔４７が形成された個別ゴム栓４３と、個別ゴム栓４３を貫通して端子収容室３１に挿入される第１及び第２導電路３３ａ，３３ｂとを有する。第１導電路３３ａは、外径がシール孔４７の内径に適合した寸法Ｄａに設定された第１電線４０ａと、第１電線４０ａに接続されて端子収容室３１に挿入される第１端子金具３４ａとを有し、第１電線４０ａの外周面とシール孔４７の内周面とが直接、液密状に密着するようになっている。また、第２導電路３３ｂは、端子収容室３１に挿入される第２端子金具３４ｂと、外径が第１電線４０ａより小さい寸法Ｄｂに設定されていて個別ゴム栓４３に挿通された第２電線４０ｂとを有する。そして、第２電線４０ｂの外周には、光硬化性樹脂製の増径層４９が液密状に密着した状態で包囲するように形成され、増径層４９の外周面がシール孔４７の内周面に液密状に密着されている。
【００５７】
このコネクタＢによれば、個別ゴム栓４３のシール孔４７に対し外径寸法Ｄｂが小さくて不適合の第２電線４０ｂに関しては、第２電線４０ｂの外周に形成した増径層４９の外周面をシール孔４７の内周面に密着させることにより、シール孔４７と第２電線４０ｂとの隙間が液密状にシールされる。したがって、個別ゴム栓４３に形成されているシール孔４７の内径寸法が均一であっても、外径寸法の異なる第１及び第２電線４０ａ，４０ｂの両方に関して適正なシール性能を確保することができる。よって、本実施例２のコネクタＢを用いれば、個別ゴム栓４３の種類数を増やさなくても済む。
【００５８】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例１，２では、電線と端子金具を圧着する前に、電線に光硬化樹脂による増径層を形成したが、電線と端子金具を圧着した後に、電線に光硬化樹脂による増径層を形成してもよい。
（２）上記実施例１，２では、増径層を絶縁被覆の外周に形成したが、増径層は、電線のうち絶縁被覆を除去した導体の外周に形成してもよい。
（３）上記実施例１，２では、増径層の材料を紫外線硬化性樹脂としたが、増径層の材料は可視光硬化性樹脂であってもよい。
（４）上記実施例１では、増径層の形成範囲をシール孔と対応する領域に限定し、増径層を圧着部に圧着しない形態としたが、増径層を前方へ延長し、その延長部分を電線と一緒に圧着部に圧着してもよい。
（５）上記実施例２では、増径層の前端部を電線と一緒に圧着部に圧着したが、増径層の形成範囲をシール孔と対応する領域に限定し、増径層を圧着部に圧着しない形態としてもよい。
（６）上記実施例１，２では、増径層を電線と同心状に形成したが、増径層の中心は電線の中心に対して偏心していてもよい。
（７）上記実施例１では、ハウジングに取り付けられる導電路の種類数を４種類としたが、ハウジングに取り付けられる導電路の種類数は３種類以下でも、５種類以上でもよい。
（８）上記実施例２では、ハウジングに取り付けられる導電路の種類数を２種類としたが、ハウジングに取り付けられる導電路の種類数は３種類以上でもよい。
【符号の説明】
【００５９】
Ａ…コネクタ
１０…ハウジング
１１…端子収容室
１４…一括ゴム栓
１５…シール孔
２０ａ…第１導電路
２０ｂ…第２導電路（導電路）
２１ａ…第１端子金具
２１ｂ…第２端子金具
２６ａ…第１電線
２６ｂ…第２電線（電線）
２９ｂ…第２増径層（増径層）
Ｂ…コネクタ
３０…ハウジング
３１…端子収容室
３３ａ…第１導電路
３３ｂ…第２導電路（導電路）
３４ａ…第１端子金具
３４ｂ…第２端子金具
４０ａ…第１電線
４０ｂ…第２電線（電線）
４３…個別ゴム栓
４７…シール孔
４９…増径層
【図１】
2015038834.tif 000003
【図２】
2015038834.tif 000004
【図３】
2015038834.tif 000005
【図４】
2015038834.tif 000006
【図５】
2015038834.tif 000007
【図６】
2015038834.tif 000008
【図７】
2015038834.tif 000009
【図８】
2015038834.tif 000010
【図９】
2015038834.tif 000011
【図１０】
2015038834.tif 000012
【図１１】
2015038834.tif 000013
【図１２】
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