(57)【要約】【課題】ユーザによる誤操作の発生頻度を低減する。【解決手段】電子機器（１０）において、圧力補正部（１４）は、タッチパネル部（１１）に対する接触物の接触面積のパラメータに基づいて、接触物によるタッチパネル部（１１）に対する押下圧力を補正して、補正圧力パラメータを算出する。そして、処理制御部（１５）は、補正圧力パラメータと、閾値とに基づいて、決定操作が為されたか否かを判定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネルを備える電子機器であって、
メモリと、
前記メモリに接続されたプロセッサと、
を有し、
前記プロセッサは、
前記タッチパネルに対する接触物の接触面積のパラメータに基づいて、前記接触物による前記タッチパネルに対する圧力のパラメータを補正して、補正圧力パラメータを算出し、
前記補正圧力パラメータと、閾値とに基づいて、所定の操作が為されたか否かを判定する、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記接触面積のパラメータは、前記接触物が前記タッチパネルに接触している領域の長径であり、
前記プロセッサは、前記長径が大きいほど前記圧力のパラメータを小さくするように補正して、前記補正圧力パラメータを算出する、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
タッチパネルを備える電子機器であって、
メモリと、
前記メモリに接続されたプロセッサと、
を有し、
前記プロセッサは、
前記タッチパネルに対する接触物の接触面積のパラメータに基づいて、基準閾値を補正して、補正閾値を算出し、
前記接触物による前記タッチパネルに対する圧力のパラメータと、前記補正閾値とに基づいて、所定の操作が為されたか否かを判定する、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項４】
前記接触面積のパラメータは、前記接触物が前記タッチパネルに接触している領域の長径であり、
前記プロセッサは、前記長径が長いほど前記基準閾値を大きくするように補正して、前記補正閾値を算出する、
ことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
タッチパネルを備える電子機器に、
前記タッチパネルに対する接触物の接触面積のパラメータに基づいて、前記接触物による前記タッチパネルに対する圧力のパラメータを補正して、補正圧力パラメータを算出し、
前記補正圧力パラメータと、閾値とに基づいて、所定の操作が為されたか否かを判定する、
処理を実行させることを特徴とする制御プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器及び制御プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、タッチパネル及び押下圧力センサを搭載した電子機器（例えば、モバイル端末）が在る。このような電子機器では、タッチパネル上に表示されたアイコン等に触れられたことを検知するだけでなく、一定値以上の圧力でタッチパネルが押下されて初めて、処理を受け付ける制御が行われることがある。この制御により、ただタッチパネルに触れただけでは処理が受け付けられず、一定値以上の圧力でタッチパネルを押す操作が行われて初めて処理を受け付けるので、ユーザによる誤操作の頻度を軽減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−８６１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、操作に不慣れなユーザ、特に年配者は操作時に必要以上に力が入ってしまうことが多く、例えば、スクロール操作をしているつもりでも、一定値以上の圧力でタッチパネルを押してしまうことがある。このため、ユーザはスクロール操作をしているだけなのにも関わらず、電子機器は処理を実行する決定操作が行われたと判定してしまうことがある。この結果として、ユーザによる誤操作が発生してしまい、ユーザの利便性が低下してしまう可能性がある。
【０００５】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、ユーザによる誤操作の発生頻度を低減することができる、電子機器及び制御プログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
開示の態様では、タッチパネルに対する接触物の接触面積のパラメータに基づいて、前記接触物による前記タッチパネルに対する圧力のパラメータを補正して、補正圧力パラメータを算出し、前記補正圧力パラメータと、閾値とに基づいて、所定の操作が為されたか否かを判定する。
【発明の効果】
【０００７】
開示の態様によれば、ユーザによる誤操作の発生頻度を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、実施例１の電子機器の一例を示すブロック図である。
【図２】図２は、タッチパネル部の表面に接触領域を模式的に示した図である。
【図３】図３は、実施例１の電子機器の処理動作の一例を示すフローチャートである。
【図４】図４は、実施例２の電子機器の一例を示すブロック図である。
【図５】図５は、実施例２の電子機器の処理動作の一例を示すフローチャートである。
【図６】図６は、電子機器のハードウェア構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本願の開示する電子機器及び制御プログラムの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態により本願の開示する電子機器及び制御プログラムが限定されるものではない。また、実施形態において同一の機能を有する構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。
【００１０】
［実施例１］
［電子機器の構成例］
図１は、実施例１の電子機器の一例を示すブロック図である。図１において、電子機器１０は、タッチパネル部１１と、タッチ領域検出部１２と、押下圧力検出部１３と、圧力補正部１４と、処理制御部１５とを有する。電子機器１０は、例えば、モバイル端末である。
【００１１】
タッチパネル部１１は、タッチパネル部１１の表面（つまり、タッチ対象面）が複数に分割された単位領域毎の静電容量を、タッチ領域検出部１２及び押下圧力検出部１３へ出力する。
【００１２】
タッチ領域検出部１２は、タッチパネル部１１から受け取った単位領域毎の静電容量に基づいて、「接触位置」及び「接触面積のパラメータ」を検出する。「接触位置」とは、ユーザの指等の接触物が触れたタッチパネル部１１の表面上の位置であり、「接触面積」とは、ユーザの指等の接触物が触れたタッチパネル部１１の表面上の領域（つまり、「接触領域」）の面積である。また、「接触面積のパラメータ」は、接触面積そのものでもよいし、接触領域の長径であってもよい。ここで、指先でタッチパネル部１１に触れる場合の接触面積は、指の腹でタッチパネル部１１に触れる場合の接触面積よりも小さくなる。すなわち、接触面積に基づいて、指先でタッチパネル部１１に触れられたのか、又は、指の腹でタッチパネル部１１に触れられたのかを判定することができる。また、指の腹で触れられた場合の接触領域の形状は、楕円か又は楕円に近い形状となる一方、指先で触れられた場合の接触領域の形状は、円か又は円に近い形状となる。この楕円の短径と円の直径とは、指の幅に対応するため、ほぼ一致する。一方、この楕円の長径は、円の直径よりも長くなる。すなわち、接触領域の長径は、接触面積のパラメータとして用いることができる。以下では、主に、「接触面積のパラメータ」として、接触領域の長径が用いられる場合を例にとり説明する。
【００１３】
そして、タッチ領域検出部１２は、検出した接触位置と接触面積のパラメータとを圧力補正部１４及び処理制御部１５へ出力する。
【００１４】
押下圧力検出部１３は、タッチパネル部１１から受け取った単位領域毎の静電容量に基づいて、「押下圧力」を検出する。例えば、押下圧力検出部１３は、タッチパネル部１１から受け取った静電容量の総和の変化量を算出し、算出した変化量を圧力値に変換することにより、「押下圧力」を求める。
【００１５】
そして、押下圧力検出部１３は、検出した押下圧力を圧力補正部１４へ出力する。
【００１６】
圧力補正部１４は、タッチ領域検出部１２から受け取った接触面積のパラメータに基づいて、押下圧力検出部１３から受け取った押下圧力を補正して、「補正圧力パラメータ」を算出する。具体的には、圧力補正部１４は、接触面積のパラメータが大きいほど押下圧力を小さくするように補正して、補正圧力パラメータを算出する。例えば、圧力補正部１４は、押下圧力検出部１３から受け取った押下圧力に、タッチ領域検出部１２から受け取った接触面積のパラメータの逆数を乗算することにより、補正圧力パラメータを算出する。例えば、圧力補正部１４は、次の式（１）、式（２）によって補正圧力パラメータを算出することができる。
Ｐ補正後＝Ｐ補正前×１／β  ・・・（１）
β＝Ａ×調整係数  ・・・（２）
ここで、Ｐ補正前は、圧力補正部１４が押下圧力検出部１３から受け取った押下圧力であり、Ｐ補正後は、補正圧力パラメータである。また、Ａは、タッチ領域検出部１２で検出された接触領域の長径の長さである。図２は、タッチパネル部の表面に接触領域を模式的に示した図である。図２における接触領域Ａ２０の長径Ａが式（２）のＡに対応する。なお、図２におけるＢは、接触領域Ａ２０の短径を示す。
【００１７】
処理制御部１５は、タッチ領域検出部１２から受け取った接触位置に基づいて、実行対象処理を特定する。例えば、処理制御部１５は、接触位置がアイコンの表示位置と重なるアイコンに対応する処理を特定する。さらに、処理制御部１５は、補正圧力パラメータと、閾値とに基づいて、「決定操作」が為されたか否かを判定する。「決定操作」は、処理実行を決定する操作である。例えば、処理制御部１５は、補正圧力パラメータが閾値以上の場合には、決定操作が為されたと判定し、実行対象処理を実行する。一方、処理制御部１５は、補正圧力パラメータが閾値未満の場合には、決定操作が為されていないと判定し、実行対象処理を実行しない。
【００１８】
［電子機器の動作例］
以上の構成を有する電子機器１０の処理動作の一例について説明する。図３は、実施例１の電子機器の処理動作の一例を示すフローチャートである。ここでは、特に、圧力補正部１４及び処理制御部１５の処理動作について説明する。
【００１９】
圧力補正部１４は、タッチ領域検出部１２から受け取った接触面積のパラメータに基づいて、押下圧力を補正して、補正圧力パラメータを算出する（ステップＳ１０１）。これにより、タッチパネル部１１が同じ圧力で押された場合でも、指の腹で押された場合の補正圧力パラメータを、指先で押された場合の補正圧力パラメータよりも小さくすることができる。
【００２０】
処理制御部１５は、タッチ領域検出部１２から受け取った接触位置に基づいて、実行対象処理を特定する（ステップＳ１０２）。
【００２１】
処理制御部１５は、圧力補正部１４で算出された補正圧力パラメータが閾値以上であるか否かを判定する（ステップＳ１０３）。
【００２２】
処理制御部１５は、補正圧力パラメータが閾値以上である場合（ステップＳ１０３肯定）、決定操作が為されたと判定し、ステップＳ１０２で特定された実行対象処理を実行する（ステップＳ１０４）。一方、処理制御部１５は、補正圧力パラメータが閾値未満の場合（ステップＳ１０３否定）、決定操作が為されていないと判定し、ステップＳ１０２で特定された実行対象処理を実行しない。
【００２３】
ここで、指の腹でタッチパネル部１１が触れられた場合、スクロール操作以外の所定の操作（例えば、決定操作）が行われる可能性が少ない。そこで、指の腹でタッチパネル部１１が触れられた場合、補正圧力パラメータを相対的に小さく算出することで、スクロール操作以外の所定の操作が為されたと判定される可能性を低減させ、ユーザによる誤操作の発生頻度を低減させている。
【００２４】
なお、上記のステップＳ１０１〜ステップＳ１０４の処理は、所定の周期で繰り返し実行されてもよい。
【００２５】
以上のように本実施例によれば、電子機器１０において、圧力補正部１４は、タッチパネル部１１に対する接触物の接触面積のパラメータに基づいて、接触物によるタッチパネル部１１に対する押下圧力を補正して、補正圧力パラメータを算出する。そして、処理制御部１５は、補正圧力パラメータと、閾値とに基づいて、決定操作が為されたか否かを判定する。
【００２６】
この電子機器１０の構成により、ユーザが決定操作を意図している場合と意図していない場合とで差異が生じる指の接触面積を利用して、意図していない場合の押下圧力を決定操作が為されたと判定され難くなるように補正することができる。これにより、ユーザによる誤操作の発生頻度を低減させることができる。例えば、スクロール操作を決定操作と誤判定してしまう頻度を低減することができる。
【００２７】
［実施例２］
実施例２では、押下圧力の代わりに、基準閾値を補正し、補正閾値と押下圧力とに基づいて、所定の処理が為されたか否かを判定する。
【００２８】
［電子機器の構成例］
図４は、実施例２の電子機器の一例を示すブロック図である。図４において、電子機器５０は、閾値補正部５１と、処理制御部５２とを有する。
【００２９】
閾値補正部５１は、タッチ領域検出部１２から受け取った接触面積のパラメータに基づいて、基準閾値を補正して、「補正閾値」を算出する。具体的には、閾値補正部５１は、接触面積のパラメータが大きいほど基準閾値を小さくするように補正して、補正閾値を算出する。例えば、閾値補正部５１は、基準閾値に、タッチ領域検出部１２から受け取った接触面積のパラメータを乗算することにより、補正閾値を算出する。例えば、閾値補正部５１は、次の式（３）、式（４）によって補正閾値を算出することができる。
Ｔｈ補正後＝Ｔｈ補正前×γ  ・・・（３）
γ＝Ａ×調整係数  ・・・（４）
ここで、Ｔｈ補正前は、基準閾値であり、Ｔｈ補正後は、補正閾値である。Ａは、上記の通り、タッチ領域検出部１２で検出された接触領域の長径の長さである。
【００３０】
処理制御部５２は、実施例１の処理制御部１５と同様に、タッチ領域検出部１２から受け取った接触位置に基づいて、実行対象処理を特定する。さらに、処理制御部５２は、押下圧力検出部１３で検出された押下圧力と、閾値補正部５１で算出された補正閾値とに基づいて、「決定操作」が為されたか否かを判定する。例えば、処理制御部５２は、押下圧力が補正閾値以上の場合には、決定操作が為されたと判定し、実行対象処理を実行する。一方、処理制御部５２は、押下圧力が補正閾値未満の場合には、決定操作が為されていないと判定し、実行対象処理を実行しない。
【００３１】
［電子機器の動作例］
以上の構成を有する電子機器５０の処理動作の一例について説明する。図５は、実施例２の電子機器の処理動作の一例を示すフローチャートである。ここでは、特に、閾値補正部５１及び処理制御部５２の処理動作について説明する。
【００３２】
閾値補正部５１は、タッチ領域検出部１２から受け取った接触面積のパラメータに基づいて、基準閾値を補正して、補正閾値を算出する（ステップＳ２０１）。これにより、タッチパネル部１１が同じ圧力で押された場合でも、指の腹で押された場合に用いられる補正閾値を、指先で押された場合に用いられる補正閾値よりも大きくすることができる。
【００３３】
処理制御部５２は、タッチ領域検出部１２から受け取った接触位置に基づいて、実行対象処理を特定する（ステップＳ２０２）。
処理制御部５２は、押下圧力検出部１３で検出された押下圧力が閾値補正部５１で算出された補正閾値以上であるか否かを判定する（ステップＳ２０３）。
【００３４】
処理制御部５２は、押下圧力が補正閾値以上である場合（ステップＳ２０３肯定）、決定操作が為されたと判定し、ステップＳ２０２で特定された実行対象処理を実行する（ステップＳ２０４）。一方、処理制御部５２は、押下圧力が補正閾値未満の場合（ステップＳ２０３否定）、決定操作が為されていないと判定し、ステップＳ２０２で特定された実行対象処理を実行しない。
【００３５】
ここで、指の腹でタッチパネル部１１が触れられた場合、スクロール操作以外の所定の操作（例えば、決定操作）が行われる可能性が少ない。そこで、指の腹でタッチパネル部１１が触れられた場合、補正閾値を相対的に大きく算出することで、スクロール操作以外の所定の操作が為されたと判定される可能性を低減させ、ユーザによる誤操作の発生頻度を低減させている。
【００３６】
なお、上記のステップＳ２０１〜ステップＳ２０４の処理は、所定の周期で繰り返し実行されてもよい。
【００３７】
以上のように本実施例によれば、電子機器５０において、閾値補正部５１は、タッチパネル部１１に対する接触物の接触面積のパラメータに基づいて、基準閾値を補正して、補正閾値を算出する。そして、処理制御部５２は、接触物によるタッチパネル部１１に対する押下圧力と、補正閾値とに基づいて、所定の操作が為されたか否かを判定する。
【００３８】
この電子機器５０の構成により、ユーザが決定操作を意図している場合と意図していない場合とで差異が生じる指の接触面積を利用して、意図していない場合に用いられる閾値を、決定操作が為されたと判定され難くなるように補正することができる。これにより、ユーザによる誤操作の発生頻度を低減させることができる。例えば、スクロール操作を決定操作と誤判定してしまう頻度を低減することができる。
【００３９】
［他の実施例］
［１］実施例１及び実施例２では、処理制御部１５及び処理制御部５２が為されたか否かを判定する対象の操作を「決定操作」として説明したが、これに限定されるものではない。例えば、その判定対象の操作は、選択操作であってもよい。
【００４０】
［２］実施例１及び実施例２における補正処理は、接触面積のパラメータが所定値以上である場合にのみ実行され、所定値未満の場合には実行されなくてもよい。換言すれば、実施例１及び実施例２における補正処理が行われる、接触面積のパラメータの下限値を設けてもよい。
【００４１】
すなわち、実施例１の圧力補正部１４は、タッチ領域検出部１２から受け取った接触面積のパラメータが所定値以上である場合にのみ、押下圧力を補正して、補正圧力パラメータを算出してもよい。一方、圧力補正部１４は、タッチ領域検出部１２から受け取った接触面積のパラメータが所定値未満の場合には、押下圧力を補正せずにそのまま処理制御部１５へ出力してもよい。そして、処理制御部１５は、接触面積のパラメータが所定値以上である場合には、補正圧力パラメータと、閾値とに基づいて、決定操作が為されたか否かを判定する。一方、処理制御部１５は、接触面積のパラメータが所定値未満である場合には、押下圧力と、閾値とに基づいて、決定操作が為されたか否かを判定する。
【００４２】
また、実施例２の閾値補正部５１は、タッチ領域検出部１２から受け取った接触面積のパラメータが所定値以上である場合にのみ、基準閾値を補正して、補正閾値を算出してもよい。一方、閾値補正部５１は、タッチ領域検出部１２から受け取った接触面積のパラメータが所定値未満の場合には、基準閾値を補正せずにそのまま処理制御部５２へ出力してもよい。そして、処理制御部５２は、接触面積のパラメータが所定値以上である場合には、押下圧力と、補正閾値とに基づいて、決定操作が為されたか否かを判定する。一方、処理制御部５２は、接触面積のパラメータが所定値未満である場合には、押下圧力と、基準閾値とに基づいて、決定操作が為されたか否かを判定する。
【００４３】
［３］実施例１及び実施例２における補正処理は、押下圧力が所定値以上である場合にのみ実行され、所定値未満の場合には実行されなくてもよい。換言すれば、実施例１及び実施例２における補正処理が行われる、押下圧力の下限値を設けてもよい。
【００４４】
すなわち、実施例１の圧力補正部１４は、押下圧力検出部１３から受け取った押下圧力が所定値以上である場合にのみ、その押下圧力を補正して、補正圧力パラメータを算出してもよい。一方、圧力補正部１４は、押下圧力検出部１３から受け取った押下圧力が所定値未満の場合には、その押下圧力を補正せずにそのまま処理制御部１５へ出力してもよい。そして、処理制御部１５は、押下圧力が所定値以上である場合には、補正圧力パラメータと、閾値とに基づいて、決定操作が為されたか否かを判定する。一方、処理制御部１５は、押下圧力が所定値未満である場合には、その押下圧力と、閾値とに基づいて、決定操作が為されたか否かを判定する。
【００４５】
また、実施例２の閾値補正部５１は、図４では図示されていないが、押下圧力検出部１３から受け取った押下圧力が所定値以上である場合にのみ、基準閾値を補正して、補正閾値を算出してもよい。一方、閾値補正部５１は、押下圧力検出部１３から受け取った押下圧力が所定値未満の場合には、基準閾値を補正せずにそのまま処理制御部５２へ出力してもよい。そして、処理制御部５２は、押下圧力が所定値以上である場合には、その押下圧力と、補正閾値とに基づいて、決定操作が為されたか否かを判定する。一方、処理制御部５２は、押下圧力が所定値未満である場合には、その押下圧力と、基準閾値とに基づいて、決定操作が為されたか否かを判定する。
【００４６】
［４］実施例１及び実施例２で図示した各部の各構成要素は、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、各部の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部又は一部を、各種の負荷や使用状況等に応じて、任意の単位で機能的又は物理的に分散・統合して構成することができる。
【００４７】
更に、各装置で行われる各種処理機能は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）（又はＭＰＵ（Micro  Processing  Unit）、ＭＣＵ（Micro  Controller  Unit）等のマイクロ・コンピュータ）上で、その全部又は任意の一部を実行するようにしてもよい。また、各種処理機能は、ＣＰＵ（又はＭＰＵ、ＭＣＵ等のマイクロ・コンピュータ）で解析実行するプログラム上、又はワイヤードロジックによるハードウェア上で、その全部又は任意の一部を実行するようにしてもよい。
【００４８】
実施例１及び実施例２の電子機器は、例えば、次のようなハードウェア構成により実現することができる。
【００４９】
図６は、電子機器のハードウェア構成例を示す図である。図６に示すように、電子機器１００は、タッチパネル１０１と、ＩＣ（Integrated  Circuit）１０２と、プロセッサ１０３と、メモリ１０４とを有する。なお、電子機器１０及び電子機器５０のそれぞれが、図６に示すようなハードウェア構成を有する。
【００５０】
プロセッサ１０３の一例としては、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＤＳＰ（Digital  Signal  Processor）、ＦＰＧＡ（Field  Programmable  Gate  Array）等が挙げられる。また、メモリ１０４の一例としては、ＳＤＲＡＭ（Synchronous  Dynamic  Random  Access  Memory）等のＲＡＭ（Random  Access  Memory）、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、フラッシュメモリ等が挙げられる。
【００５１】
そして、実施例１及び実施例２の電子機器で行われる各種処理機能は、不揮発性記憶媒体などの各種メモリに格納されたプログラムを増幅装置が備えるプロセッサで実行することによって実現してもよい。すなわち、圧力補正部１４と、処理制御部１５，５２と、閾値補正部５１とによって実行される各処理に対応するプログラムがメモリ１０４に記録され、各プログラムがプロセッサ１０３で実行されてもよい。また、圧力補正部１４と、処理制御部１５，５２と、閾値補正部５１とによって実行される各処理は、複数のプロセッサによって分担されて実行されてもよい。また、タッチ領域検出部１２と押下圧力検出部１３とは、ＩＣ１０２によって実現されてもよい。また、タッチ領域検出部１２と押下圧力検出部１３とは、それぞれ別のＩＣによって実現されてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１０，５０，１００  電子機器
１１  タッチパネル部
１２  タッチ領域検出部
１３  押下圧力検出部
１４  圧力補正部
１５，５２  処理制御部
５１  閾値補正部
１０１  タッチパネル
１０２  ＩＣ
１０３  プロセッサ
１０４  メモリ
【図１】
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【図２】
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【図３】
2015011401.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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