(57)【要約】      （修正有）【課題】無電解めっきのための安定な触媒液に関し、環境有害物質であるホウ酸を用いず、かつ強アルカリ領域のみならず弱アルカリ領域でも使用できる、安定な触媒液の提供。【解決手段】パラジウムイオン、パラジウムイオンの錯化剤、及び一般式（１）で表されるアルカリ領域で緩衝作用を有する化合物を含有し、ｐＨが７よりも高い触媒液。2015086429.tif 000011（Ｒ１及びＲ２は各々独立して、水素原子、炭素数１〜１７の直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、又はアリール基を表す。Ｒ３は炭素数１〜１４のアルキレン基を表し、水酸基、アルキル基又はヒドロキシアルキル基で置換されていてもよい。ＡはＳＯ３ＸまたはＣＯＯＸを表し、Ｘは一価の陽イオンを表す）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
パラジウムイオン、パラジウムイオンの錯化剤、及び下記一般式（１）：
【化１】
2015086429.tif 000010
（式中、Ｒ１及びＲ２は各々独立して、水素原子、炭素数１〜１７の直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、またはアリール基を表し、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ水酸基、ヒドロキシアルキル基、またはシクロアルキル基で置換されていてもよく、Ｒ１とＲ２が互いに結合して環を形成するか、またはＲ１とＲ２がヘテロ原子と共に互いに結合して環を形成してもよい。ただしＲ１及びＲ２は同時に水素原子とはならない。Ｒ３は炭素数１〜１４のアルキレン基を表し、水酸基、アルキル基またはヒドロキシアルキル基で置換されていてもよい。ＡはＳＯ３ＸまたはＣＯＯＸを表し、Ｘは一価の陽イオンを表す。）
で表され、アルカリ領域で緩衝作用を有する化合物を含有し、ｐＨが７よりも高い触媒液。
【請求項２】
パラジウムイオンの錯化剤が、アミノ基を２またはそれ以上有する化合物である、請求項１に記載の触媒液。
【請求項３】
一般式（１）で表される化合物が、２−シクロヘキシルアミノエタンスルホン酸、３−シクロヘキシルアミノプロパンスルホン酸またはジエタノールグリシンである、請求項１または２に記載の触媒液。
【請求項４】
一般式（１）で表される化合物の含有量が、パラジウムイオンに対してモル比で１〜２０倍である、請求項１〜３のいずれかに記載の触媒液。
【請求項５】
パラジウムイオンの錯化剤の含有量が、パラジウムイオンに対してモル比で０．５〜５倍である、請求項１〜４のいずれかに記載の触媒液。
【請求項６】
基材に無電解めっき皮膜を形成する方法であって、基材を請求項１〜５のいずれかに記載の触媒液と接触させる工程を含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無電解めっきのための安定な触媒液に関する。より詳細には、本発明はホウ酸を使用せず、かつ広いｐＨ範囲で安定に使用することが可能な、無電解金属めっきのための安定なパラジウムイオン触媒水溶液に関する。
【背景技術】
【０００２】
無電解金属めっきは、基体表面上に金属層を堆積するための周知の方法である。無電解金属めっきは、装飾めっきや電子部品の製造を含む、種々の産業において用いられている。また、無電解金属めっきは、プリント回路基板における電気回路形成においても広く使われている。非導電性物品表面に無電解めっきを行う際には、その表面上にあらかじめ触媒を付着させる必要がある。この触媒として、従来はパラジウム−スズコロイド系触媒が用いられてきた。パラジウム−スズコロイド系触媒は、酸性溶液中で塩化スズ（ＩＩ）と塩化パラジウムを混合することによって作られる。
【０００３】
しかし、パラジウム−スズコロイド系触媒は凝集しやすい傾向があり、凝集したコロイドは被めっき物表面に均一に付着しないため、コロイド周辺へのめっき析出量が極端に大きくなるなどして、非めっき物上への無電解めっき析出が不均一となる。不均一な無電解めっき析出は、めっき皮膜と基板の間の密着性の低下や、絶縁性の低下につながると言われている。また、近年の環境問題による要求から、スズを含有しない触媒の開発が要望されている。
【０００４】
パラジウム−スズコロイド系触媒に替えて、パラジウムイオンを錯化剤で安定化した、いわゆるパラジウムイオン触媒が開発されている。また、パラジウムイオンを錯化するだけでなく触媒付与性を高めるために、錯化剤としてアミン系化合物を用いることが知られている。例えば特開昭６１−１５９８３号公報（特許文献１）には、アミドにパラジウム（ＩＩ）、銀（Ｉ）、銅（Ｉ）、銅（ＩＩ）、ニッケル（ＩＩ）の化合物の少なくとも一種を溶解して得られた錯体を含む無電解めっき用触媒が開示されている。また、特開２００７−１３８２１８号（特許文献２）には、２価のパラジウム化合物とアミン系錯化剤を含む無電解めっき用触媒濃縮液が開示され、ｐＨ調整用の緩衝剤として、シュウ酸、酒石酸、酢酸、クエン酸、フタル酸、２−（Ｎ−モルホリノ）エタンスルホン酸などが例示され、ホウ酸を使用した緩衝液の具体例が記載されている。また、２−（Ｎ−モルホリノ）エタンスルホン酸はｐＨ５．５〜７．０の酸性域で緩衝作用を示す化合物として知られている。米国特許第５，５０３，８７７号（特許文献３）には、少なくとも１つの有機リガンドを有する金属を含む錯化合物であって、錯体がオリゴマーまたはポリマーの形態で存在する錯化合物が開示されており、有機リガンドとしてアミン系化合物が、緩衝剤としてホウ酸塩、炭酸塩、リン酸塩及び酢酸塩が例示され、具体的には緩衝剤としてホウ酸を使用した場合の優位性が記載されている。
【０００５】
しかし、これらの先行技術文献で使用されているホウ酸は、環境有害物質であると考えられており、今後使用規制が強化されることが見込まれるため、ホウ酸の代替物質が求められている。また、本発明者らの研究によれば、ホウ酸を緩衝剤として使用した場合には、強アルカリ領域（ｐＨ１１以上）では安定で良好な触媒性能を有するものの、弱アルカリ領域で使用した場合には、パラジウムの沈殿や錯化力の変動による触媒付与能力の低下などの問題が生じ得ることが判明している。このため、高アルカリ溶液に接触すると劣化しやすいポリイミド系樹脂などを使用した基材に対しては、十分に触媒付与を行うことができなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６１−１５９８３号公報
【特許文献２】特開２００７−１３８２１８号公報
【特許文献３】米国特許第５５０３８７７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、本発明の目的は、環境有害物質であるホウ酸を用いず、かつ強アルカリ領域のみならず弱アルカリ領域でも使用できる、安定な触媒液を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは鋭意検討した結果、特定の化合物をパラジウムイオン及びその錯化剤を含有する触媒液に添加することにより、強アルカリ領域から弱アルカリ領域までの広いｐＨ範囲で安定的に使用できる触媒液が得られることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、パラジウムイオン及びパラジウムイオンの錯化剤を含有し、さらに下記一般式（１）で表される化合物を含有する触媒液に関する。該触媒液は、弱アルカリ領域から強アルカリ領域までの広いｐＨ範囲で使用され得る。
【０００９】
【化１】
2015086429.tif 000002
【００１０】
さらに本発明は、上記触媒液を用いた、被めっき物の表面にめっき皮膜を形成する方法に関する。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本明細書において、用語「触媒液」及び「触媒浴」は互いに交換可能に用いられ、「めっき液」及び「めっき浴」は互いに交換可能に用いられる。℃は摂氏度、ｇ／Ｌはグラムパーリットル、ｍｇ／Ｌはミリグラムパーリットル、μｍはマイクロメートル、ｋＮ／ｍはキロニュートンパーメートルを意味する。また、パーセント（％）は本明細書に別段の記載がない限り重量％を意味する。
【００１２】
本発明の無電解めっき用触媒液は、パラジウムイオン、パラジウムイオンの錯化剤及び下記一般式（１）で表される化合物を含有し、ｐＨが７よりも高い触媒液である。
【００１３】
【化２】
2015086429.tif 000003
【００１４】
一般式（１）中、Ｒ１及びＲ２は各々独立して、水素原子、炭素数１〜１７の直鎖、分岐もしくは環状のアルキル基、またはアリール基を表す。Ｒ１及びＲ２はそれぞれ水酸基、ヒドロキシアルキル基、またはシクロアルキル基で置換されていてもよい。Ｒ１及びＲ２の例としては、水素原子、メチル基、エチル基、ノルマルプロピル基、イソプロピル基、ノルマルブチル基、イソブチル基、ターシャリルブチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基、ヒドロキシエチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシプロピル基、４−ヒドロキシブチル基、フェニル基、１−メチルフェニル基、３−メチルフェニル基、トリエタノール基、エタンスルホン酸基、メチレンアミド基及びヒドロキシプロピルスルホン酸基が挙げられる。ただし、Ｒ１及びＲ２は同時に水素原子とはならない。
【００１５】
Ｒ１及びＲ２は、これらが互いに結合して環を形成してもよいし、これらがヘテロ原子と共に互いに結合して環を形成してもよい。ヘテロ原子の例としては酸素原子及び窒素原子が挙げられる。Ｒ１及びＲ２が環を形成する場合の例としては、Ｒ１、Ｒ２及びアミンの窒素原子を含めてピペリジン環を形成する場合、Ｒ１、Ｒ２、ヘテロ原子（酸素または窒素原子）及びアミンの窒素原子を含めてモルホリン環及びピペラジン環を形成する場合などが挙げられる。
【００１６】
Ｒ３は炭素数１〜１４のアルキレン基を表す。Ｒ３は水酸基、アルキル基またはヒドロキシアルキル基で置換されていてもよい。Ｒ３の例としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基及び２−ヒドロキシプロピレン基が挙げられる。
【００１７】
ＡはＳＯ３ＸまたはＣＯＯＸを表す。Ｘは一価の陽イオンを表し、例えば水素イオン、ナトリウムイオン、カリウムイオンなどが挙げられる。
【００１８】
一般式（１）で表される化合物はアルカリ領域で緩衝作用を有する。ここで、アルカリ領域とはｐＨが７よりも高く、好ましくは７．５以上、さらに好ましくは８以上であることを意味する。また、アルカリ領域は好ましくは１２以下、さらに好ましくは１１．５以下である。緩衝作用を有するとは、一般式（１）で表される化合物を含有する触媒液を調製後、室温で２ヶ月間保存したときのｐＨ変化が好ましくは０．５以下、より好ましくは０．３以下、さらに好ましくは０．１以下であることを意味する。
【００１９】
理論に拘束されるものではないが、本発明で使用する一般式（１）で表される化合物は、触媒液をアルカリ領域に維持する緩衝剤として作用するとともに、パラジウムイオンを補助的にキレートする作用を有していると考えられる。このため、触媒液のｐＨが後述する特定のアルカリ域に維持されるとともに、パラジウムイオンが安定化され、沈殿が抑えられると考えられる。
【００２０】
一般式（１）で表される化合物は、第二級または第三級アミンである。一般式（１）で表される化合物の代わりに第一級アミンを使用した場合には、緩衝作用及びキレート作用のいずれも低く、本発明の効果を奏しない。
【００２１】
一般式（１）で表される化合物の含有量は、パラジウムイオンの含有量によって変わり、パラジウムイオンに対してモル比で１倍以上、好ましくは２倍以上である。また、一般式（１）で表される化合物の含有量はパラジウムイオンに対してモル比で２０倍以下、好ましくは１５倍以下である。
【００２２】
一般式（１）で表される化合物は、例えば２−シクロヘキシルアミノエタンスルホン酸、３−シクロヘキシルアミノプロパンスルホン酸、ジエタノールグリシン、トリスハイドロキシメチルメチル−３−アミノプロパンスルホン酸、トリスハイドロキシメチルメチルアミノ−２−ハイドロキシプロパンスルホン酸及びトリスハイドロキシメチルメチル−２−アミノエタンスルホン酸であり、好ましくは、２−シクロヘキシルアミノエタンスルホン酸、３−シクロヘキシルアミノプロパンスルホン酸及びジエタノールグリシンである。
【００２３】
パラジウムイオンは、水溶液中でパラジウムイオンを生成するパラジウム化合物を水に溶解することによって得ることができる。このようなパラジウム化合物の例としては、塩化パラジウム、フッ化パラジウム、臭化パラジウム、ヨウ化パラジウム、硝酸パラジウム、硫酸パラジウム、酸化パラジウム、硫化パラジウムなどが挙げられ、これらは１種または２種以上で用いることができる。
【００２４】
パラジウムイオンの含有量は、触媒水溶液全体の量を基準として好ましくは０．００１ｇ／Ｌ（９．５μＭ）以上、さらに好ましくは０．０１ｇ／Ｌ以上である。また、パラジウムイオンの含有量は、触媒水溶液全体の量を基準として好ましくは１ｇ／Ｌ（９．５ｍＭ）以下、さらに好ましくは０．５ｇ／Ｌ以下である。
【００２５】
本発明の触媒液は、パラジウムイオンの錯化剤を含有する。パラジウムイオンの錯化剤としては、従来知られている化合物を用いることができるが、特にアミン化合物が好ましい。錯化剤としてアミン化合物を使用することにより、パラジウムイオンを錯化するだけでなく、触媒付与性も高めることができる。
【００２６】
パラジウムイオンの錯化剤の例としては、ビピリジン、ピコリルアミン、エチレンジアミン、２−アミノピリジン、ニコチン酸、４−アミノピリジン、２−アミノエチルピリジン、３−ハイドロキシメチルピリジンなどが挙げられる。これらのうちでも、特にビピリジン、ピコリルアミン、エチレンジアミン、２−アミノピリジン及び２−アミノエチルピリジンなどのジアミンが好ましい。
【００２７】
パラジウムイオンの錯化剤の含有量は、パラジウムイオンの含有量によって決定され、パラジウムイオンに対してモル比で好ましくは０．５以上、さらに好ましくは０．８以上であり、また好ましくは５以下、さらに好ましくは１．２以下である。
【００２８】
本発明の触媒液は、そのｐＨが７よりも高い（アルカリ域）ものである。ｐＨが７以下であると、パラジウムの沈殿が生成しやすくなり触媒液としての効果が低くなるためである。特に本発明の触媒液は、弱アルカリ領域から強アルカリ領域までの広い範囲において、目的とするｐＨで安定していることが特徴である。これは、本触媒液が一般式（１）で表される化合物を含有することにより、触媒液が緩衝液として作用するためである。このため、後述するようにホウ酸を含有する従来の触媒液に比べ使用可能なｐＨ範囲が広く、有用性が高い。
【００２９】
本発明の触媒液のｐＨは７よりも高く、好ましくは７．５以上、さらに好ましくは８以上である。また、本発明の触媒液のｐＨは好ましくは１２以下、さらに好ましくは１１．５以下である。ｐＨは公知の酸または塩基などのｐＨ調整剤で目的の値に調整することができる。酸としては例えば塩酸、硫酸、硝酸などを用いることができ、塩基としては例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウムなどを用いることができる。
【００３０】
本発明の触媒水溶液は、例えば塩化パラジウムなどのパラジウム塩を塩酸に添加し、パラジウム塩が完全に溶解するまで溶液を撹拌し、続いてビピリジンなどのパラジウムイオンの錯化剤及び一般式（１）で表される化合物を添加した後、規定量まで水を加え、さらに水酸化ナトリウム水溶液でｐＨを目的の値に調整することによって調製することができる。
【００３１】
本発明の触媒水溶液を用いて非導電性基体に無電解金属めっきを行う際には、以下のプロセスに従って行うことができる。例として、無電解銅めっきを行う場合について述べる。
まず、酸またはアルカリ溶液などで洗浄することによって基体の脱脂を行い、脱イオン水で洗浄した後、公知のエッチング液でマイクロエッチを行う。続いて脱イオン水洗浄、酸洗浄、脱イオン水洗浄を行った後、本発明の触媒液を用いて基体表面に触媒を付与する。触媒付与は、２０〜６０℃に調整した触媒液に基体を２〜５分間接触させることにより行う。続いて基体を脱イオン水で洗浄し、還元剤溶液に接触させる。還元剤は、次亜リン酸ナトリウム、ホルムアルデヒド、塩化第一錫、ジメチルアミンボラン、水素化アルミニウムリチウム、水素化ホウ素リチウム、水素化ホウ素ナトリウム等を使用することができる。還元剤溶液中の還元剤の含有量は、用いる還元剤の種類によって異なるが、例えば次亜リン酸ナトリウムを用いる場合は、２０ｇ／Ｌ〜１００ｇ／Ｌである。その後、脱イオン水で洗浄し、無電解銅めっきを行う。無電解銅めっきに際しては、キューポジット（ＣＵＰＯＳＩＴ）ＴＭ  ３２８（ローム・アンド・ハース電子材料（株）製）などの公知の無電解銅めっき液を用いることができる。
【００３２】
本発明の触媒液と基体を接触させる前に、プレディップ液と呼ばれる前処理液に基体をあらかじめ接触させることもできる。プレディップ液は、触媒活性化・触媒液安定化作用を有する溶液であり、基体から触媒液にプレディップ液が持ち込まれた際に触媒液のｐＨ変動がないよう、触媒液とほぼ同じｐＨに調整されている。ここで本発明の触媒液は弱アルカリから強アルカリまでの広い範囲で使用することができるため、プレディップ液の液性もこれらの広いｐＨ領域から選択することができ、本発明の触媒液を用いる場合には、プレディップ液の選択幅が広いという利点がある。
【００３３】
被めっき物である非導電性基体としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、またはこれらの組み合わせを用いた樹脂基体が挙げられる。樹脂基体に用いる樹脂としては、これらに限定されないが、アセタール樹脂、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、ＡＢＳ、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、ポリイミド、これらの混合物などが挙げられる。本発明に用いる非導電性基体は樹脂基体に限定されず、例えばガラス、セラミック、磁器、樹脂、紙、布、これらの組み合わせなどの無機及び有機物質をはじめとする材料を用いた基体であってもよい。金属−クラッド材料または非クラッド材料を用いた基体も、本発明の触媒液を用いて金属めっきし得る基体である。
【００３４】
本発明の触媒液は、特に弱アルカリ領域で使用することができるため、例えばポリイミド樹脂のような強アルカリで劣化しやすい樹脂に対しても使用することができるため有用である。
【００３５】
基体にはプリント回路板も挙げられる。このようなプリント回路板には、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂およびこれらの組み合わせが含まれ、樹脂とガラス繊維などの繊維との混合物も含まれる。用いることのできる樹脂の具体例としては上記樹脂基体に用いる樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。
【実施例】
【００３６】
以下、本発明を実施例に基づいて説明するが、これらの実施例は本発明の範囲を限定するものではない。
【００３７】
＜評価基板の作成＞
評価基板Ａ（無電解銅めっきのカバーリング性能評価用基板）
銅箔付きガラスエポキシ樹脂基板であるＦＲ−４基板（ＭＣＬ−Ｅ６７、厚さ１．６ｍｍ、日立化成（株）製）を過硫酸ナトリウム溶液でエッチング処理し、銅箔を完全に除去した。
評価基板Ｂ（ガラスクロス部位への無電解銅析出評価）
パナソニック社製のガラスエポキシ銅張積層板Ｒ−１７０５（ＦＲ−４、厚さ１．６ｍｍ、スルーホールの直径０．９ｍｍ）を用い、デスミア処理（膨潤、過マンガン酸処理及び中和）を行った。
評価基板Ｃ（ピール強度測定用基板）
味の素株式会社製フィルムＡＢＦ−ＣＸ−９２付銅箔基板を膨潤、過マンガン酸処理及び中和処理した。
【００３８】
実施例１〜４
下記組成の触媒液原液Ａをあらかじめ調製し、各実施例においてｐＨ調整剤（塩酸または水酸化ナトリウム）を用い、目的とするｐＨに調整して使用した。
（触媒液原液Ａ）
塩化パラジウム                  パラジウムとして２００ｍｇ／Ｌ
３５％塩酸                      ３ｍＬ／Ｌ
ビピリジン                      １．５ｍＭ
２−シクロヘキシルアミノエタンスルホン酸  ２７ｍＭ
残部                            脱イオン水
【００３９】
触媒液原液ＡにｐＨ調整剤を添加することにより、それぞれ表２に記載のｐＨ値に調整した。上記評価基板Ａ、Ｂを用い、表１に記載のプロセスに従って処理を行った後、得られた基板を評価した。なお、無電解銅めっきのカバーリング性能評価はめっき後の基板Ａ表面を肉眼にて観察し、めっきされない箇所（スキッププレーティング）の有無を確認し、ガラスクロス部位への無電解銅析出評価は基板Ｂのスルーホールへのめっきの付きまわりを明視野顕微鏡で観察し、５（最良）から０．５のレーティングを行った（バックライト試験）。また、各触媒液を調製後、室温にて放置し、触媒液の安定性を確認した。結果を表２に併記する。
【００４０】
【表１】
2015086429.tif 000004
【００４１】
比較例１〜４
２−シクロヘキシルアミノエタンスルホン酸を使用しなかった他はそれぞれ実施例１〜４と同様の操作を行った。
【００４２】
比較例５〜８
２−シクロヘキシルアミノエタンスルホン酸２７ｍＭの代わりにホウ酸を２７ｍＭ使用した他は、それぞれ実施例１〜４と同様の操作を行った。
【００４３】
比較例９
２−シクロヘキシルアミノエタンスルホン酸２７ｍＭの代わりにグリシンを１．９ｍＭ使用した他は、実施例２と同様の操作を行った。
【００４４】
比較例１０，１１
２−シクロヘキシルアミノエタンスルホン酸２７ｍＭの代わりに２−アミノ−２−ヒドロキシメチルー１，３−プロパンジオールを２．０ｍＭ用いた他は、それぞれ実施例１及び３と同様の操作を行った。
【００４５】
比較例１２〜１５
ビピリジンを用いなかった他は、それぞれ実施例１〜４と同様の操作を行った。
【００４６】
【表２】
2015086429.tif 000005
【００４７】
【表３】
2015086429.tif 000006
【００４８】
【表４】
2015086429.tif 000007
【００４９】
実施例５
下記触媒液原液Ｂを調整した。
（触媒液原液Ｂ）
塩化パラジウム                  パラジウムとして２００ｍｇ／Ｌ
３５％塩酸                      ３ｍＬ／Ｌ
ピコリルアミン                  １．６ｍＭ
３−シクロヘキシルアミノプロパンスルホン酸  ２７ｍＭ
残部                            脱イオン水
【００５０】
触媒液原液Ａの代わりに触媒液原液Ｂを用い、ｐＨを１０に調整した他は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表３に示す。
【００５１】
比較例１６
３−シクロヘキシルアミノプロパンスルホン酸２７ｍＭを使用しなかった他は実施例５と同様の操作を行った。
【００５２】
比較例１７
３−シクロヘキシルアミノプロパンスルホン酸２７ｍＭの代わりにホウ酸２７ｍＭを用いた他は、実施例５と同様の操作を行った。
【００５３】
比較例１８
ピコリルアミンを用いなかった他は実施例５と同様の操作を行った。
【００５４】
【表５】
2015086429.tif 000008
【００５５】
実施例６，７
下記触媒液原液Ｃを調製した。
（触媒液原液Ｃ）
塩化パラジウム                  パラジウムとして２００ｍｇ／Ｌ
３５％塩酸                      ３ｍＬ／Ｌ
エチレンジアミン                ２ｍＭ
ジエタノールグリシン            ５．７ｍＭ
残部                            脱イオン水
【００５６】
触媒液原液Ａの代わりに触媒液原液Ｃを用い、ｐＨをそれぞれ８及び１０に調整した他は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表４に併記する。
【００５７】
比較例１９、２０
ジエタノールグリシンを用いなかった他はそれぞれ実施例６及び７と同様の操作を行った。
【００５８】
比較例２１，２２
ジエタノールグリシン２７ｍＭの代わりにホウ酸を２７ｍＭ用いた他は、それぞれ実施例６及び７と同様の操作を行った。
【００５９】
比較例２３，２４
エチレンジアミンを用いなかった他は、それぞれ実施例６及び７と同様の操作を行った。
【００６０】
【表６】
2015086429.tif 000009
【００６１】
実施例８
実施例１と同様の触媒液を用い、評価基板Ｃに対して表１の工程に従いめっき処理を行った。その後、ピール強度を測定したところ、０．７２ｋＮ／ｍと良好な結果が得られた。