(57)【要約】【課題】  高価なアイオノマー等の樹脂を使用することなく、特に低温下での耐ピンホール性優れ、更にイージーピール性を有し、ボイル殺菌も可能なスキンパック蓋材用共押出多層フィルムを提供する。【解決手段】  外層より３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層、接着樹脂（ＡＤ）層、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層、接着樹脂（ＡＤ）層、密度が０．９１０以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）層、及び／又は、酢酸ビニル含有率が８モル％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）層、最内層として凝集破壊タイプのイージーピール層を有する共押出多層フィルムであり、３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層の厚み比が総厚みの４０％以下であり、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層の厚み比が総厚みの１０％以下であることを特徴とするスキンパック蓋材用共押出多層フィルム。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
外層より３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層、接着樹脂（ＡＤ）層、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層、接着樹脂（ＡＤ）層、密度が０．９１０以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）層、及び／または、酢酸ビニル含有率が８％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）層、最内層として凝集破壊タイプのイージーピール層を順に有する共押出多層フィルムであり、３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層の厚み比が総厚みの４０％以下であり、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層の厚み比が総厚みの１０％以下であること特徴とするスキンパック蓋材用共押出多層フィルム。
【請求項２】
前記３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）が、６−６６−１２ナイロンである請求項１に記載のスキンパック蓋材用共押出多層フィルム。
【請求項３】
前記３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層の厚みが総厚みの１０％以上、３０％以下である請求項１乃至２のいずれかに記載のスキンパック蓋材用共押出多層フィルム。
【請求項４】
前記３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層とエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層の厚みの合計の厚みが、総厚みの１５％以上４０％以下である請求項１乃至３のいずれかに記載のスキンパック蓋材用共押出多層フィルム。
【請求項５】
前記凝集破壊タイプのイージーピール層が、イージーピール層全体の質量を基準（１００質量％）として、以下で示される４０質量％以上８０質量％以下の樹脂組成物（ａ）と２０質量％以上６０質量％以下の樹脂組成物（ｂ）とより構成されている請求項１乃至４に記載のスキンパック蓋材用共押出多層フィルム。
樹脂組成物（ａ）：主成分が、ビカット軟化点９０℃以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、融点１００℃以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、融点１００℃以下のエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、融点１００℃以下のエチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、及びこれらのアイオノマーからなる群から選ばれる少なくとも１種である樹脂組成物
樹脂組成物（ｂ）：主成分が、ポリプロピレン（ＰＰ）又はポリブチレン（ＰＢ）である樹脂組成物
【請求項６】
前記イージーピール層の温度２５℃におけるイージーピール強度が、０．８Ｎ／１５ｍｍ幅以上〜５．０Ｎ／１５ｍｍ幅以下である請求項１乃至５のいずれかに記載のスキンパック蓋材用共押出多層フィルム。
【請求項７】
総厚みが４０μｍ以上、１５０μｍ以下である請求項１乃至６のいずれかに記載のスキンパック蓋材用共押出多層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主としてハム、ベーコン、水産加工品等の食品の所謂スキンパック包装の蓋材用に好適に使用できる共押出多層フィルムに関する。 
【背景技術】
【０００２】
従来、スライスハム、ベーコン、水産加工品等のスキンパック用フィルムとして、ＰＶＣ／ＰＶＤＣ／ＥＶＡ構成のフィルムが古くから使用されてきているが、鋭利な骨のある水産加工品が内容物である場合や、特に冷凍のような低温下では耐ピンホール性に劣る問題があり、更に包材の脱塩素の風潮も未だにあることが現状である。
このような問題に対し、Ｎｙ、ＥＶＯＨ、アイオノマー、ＥＶＡを配した構成のフィルムがあるが、耐ピンホール性に優れているものの内容物密着性の点でＮｙ層をあまり厚くはできず、その為、耐ピンホール性については高価なアイオノマー層に依存せざるを得ないという問題があった。また、アイオノマーは酢酸に弱く、内容物に酢が含有しているものには使用が困難であるという問題があった。（例えば、特許文献１）
また、特許文献２には、アイオノマーを用いずに、内容物との密着性が良く、折れシワが無い包装として、最外層にポリアミド、中層にＥＶＯＨ、内層にシール層を用いた構成が挙げられているが、二軸延伸法で作製されたものであるため、収縮応力が強く、内容物を潰してしまうという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３０８５６２６号
【特許文献２】特開昭５８−１４７４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、従来技術の上記課題を解決しようとするものであり、本発明の課題は、高価なアイオノマー等の樹脂を大量に使用せず、特に低温下での耐ピンホール性優れ、ボイル殺菌も可能であり、更にはイージーピール性も有するスキンパック蓋材用共押出多層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の課題は、外層より３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層、接着樹脂（ＡＤ）層、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層、接着樹脂（ＡＤ）層、密度が０．９１０以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）層、及び／又は、酢酸ビニル含有率が８モル％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）層、最内層として凝集破壊タイプのイージーピール層を有する共押出多層フィルムであり、３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層の厚み比が総厚みの４０％以下であり、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層の厚み比が総厚みの１０％以下であることにより達成される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明のスキンパック蓋材用共押出多層フィルムによれば、高価なアイオノマー等の樹脂を大量に使用せず、特に低温下での耐ピンホール性優れ、更に、イージーピール性を有し、ボイル殺菌も可能なスキンパック用共押出多層フィルムを提供することができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
＜最外層：３元共重合ポリアミド樹脂層＞
本発明のフィルムの最外層には、耐ピンホール性、耐ボイル性および内容物密着性を付与するため、３元共重合ポリアミド樹脂を配する必要がある。
ポリアミド樹脂は、共重合化により融点と結晶性の低下が起こり、それにより透明性、収縮性、柔軟性などが増大するため、共重合ポリアミド樹脂を用いることによりスキンパック適性が向上する。
【０００８】
３元共重合ポリアミド樹脂は、６−６６−６１０ナイロン、６−６６−１２ナイロン、６−６６−６１２ナイロン、さらにはこれらの混合物を挙げることができる。中でも６−６６−１２ナイロンを用いることが好ましい。
６−６６−１２ナイロンは、６−６６ナイロン、６−１２ナイロン等の２元共重合ポリアミド樹脂に比べ、熱収縮性が高く、スキンパックにおいて内容物密着性が良好となる。
また、６ナイロン系の３元共重合ポリアミド樹脂の６ナイロンの共重合比率は、６ナイロンの延伸性、収縮性といったスキンパックに適する物性を維持させるため、５０％以上が好ましく、更には７０％以上が好ましい。
【０００９】
３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層厚みは下限が総厚みの５％以上が好ましく、８％以上がより好ましい。また、上限は４０％以下が好ましく、３０％以下がより好ましい。下限を５％以上にすることにより、良好な耐ピンホール性を得られ、上限を４０％以下にすることにより、良好な内容物密着性を維持することができる。
【００１０】
＜中間層：エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物層＞
中間層には酸素バリアー性を付与する目的で、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層を配する。ＥＶＯＨ層で用いられるＥＶＯＨのエチレン含有率は特に限定されるものではないが、フィルム製膜安定性の観点から２７モル％以上４７モル％以下であることが好ましく、３２モル％以上４４モル％以下であることがさらに好ましい。また、ＥＶＯＨのケン化度は９０％以上、好ましくは９５モル％以上のものが望ましい。ＥＶＯＨのエチレン含有率及びケン化度を上記範囲に保つことにより、本発明のフィルムの共押出性、フィルムの強度を良好なものとすることができる。
【００１１】
ＥＶＯＨ層の厚みは特に限定されるものではないが、下限値は総厚みの３％以上であり、かつ上限値は総厚みの１０％以下である。ＥＶＯＨ層の厚みの下限値を３％とすることにより十分な酸素バリアー性が得られ、また上限値を１０％とすることにより良好な内容物密着性を保持できる。
【００１２】
＜中間層：直鎖状低密度ポリエチレン層、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層＞
柔軟性及び内容物密着性を付与する目的で、中間層に、密度が０．９１０以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）層、及び／又は、酢酸ビニル含有率が８％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）層を配する。
ＬＬＤＰＥの密度を０．９１０以下、より好ましくは０．９０５以下にすることにより、また、ＥＶＡの酢酸ビニル含有率を８％以上、より好ましくは１０％以上とすることにより、良好な柔軟性及び内容物密着性を得ることができる。
【００１３】
中間層は、密度が０．９１０以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）単独でも、酢酸ビニル含有率が８％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）単独でもよく、両者をブレンドしてもよく、積層してもよい。
【００１４】
＜接着樹脂層＞
本発明のフィルムは、最外層（３ＰＡ層）と中間層（ＥＶＯＨ層）との間、又は最内層と中間層との間に、接着樹脂（ＡＤ）層を少なくとも１層を配設することができる。
また、層間接着強度をより高める観点からは、中間層のＥＶＯＨ層と最内層の間、又は最外層（３ＰＡ）と中間層（ＥＶＯＨ層）との間に配設させることが好ましい。
【００１５】
接着樹脂層で使用される接着樹脂は、最外層の３ＰＡ層、及び中間層のＥＶＯＨ樹脂層及び、最内層を必要な強度で接着できれば、特に限定されない。好ましくは、不飽和カルボン酸、又はその誘導体で変性されたポリオレフィン系樹脂である。
不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸等が挙げられる。また接着樹脂として、前記不飽和カルボン酸のエステルや無水物も用いることができ、更に、誘導体としてアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、酢酸ビニル、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリル酸ナトリウム等を用いることができる。
【００１６】
市販の接着樹脂としては、例えば、三井化学（株）製、商品名アドマーが挙げられ、好適に使用することができる。中でもＬＬＤＰＥタイプまたはＥＶＡタイプのものを好適に使用することができる。
【００１７】
＜最内層：イージーピール層＞
最内層である凝集破壊タイプのイージーピール層が、イージーピール層全体の質量を基準（１００質量％）として、以下で示される４０質量％以上８０質量％以下の樹脂組成物（ａ）と２０質量％以上６０質量％以下の樹脂組成物（ｂ）とより構成される。
樹脂組成物（ａ）：主成分が、ビカット軟化点９０℃以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、融点１００℃以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、融点１００℃以下のエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、融点１００℃以下のエチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）及びこれらのアイオノマーからなる群から選ばれる少なくとも１種である樹脂組成物
樹脂組成物（ｂ）：主成分が、ポリプロピレン（ＰＰ）又はポリブチレン（ＰＢ）である樹脂組成物
【００１８】
樹脂組成物（ａ）の主成分をビカット軟化点９０℃以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、融点１００℃以下のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、融点１００℃以下のエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、融点１００℃以下のエチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、融点１００℃以下のエチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）及びこれらのアイオノマーからなる群から選ばれる少なくとも１種である樹脂組成物にすることにより、良好なヒートシール性を得ることができる。
【００１９】
樹脂組成物（ｂ）の主成分をポリプロピレン（ＰＰ）又はポリブチレン（ＰＢ）である樹脂組成物にすることにより、凝集破壊性を付与することができる。
【００２０】
樹脂組成物（ａ）の比率を４０質量％以上８０質量％以下、より好ましくは５０質量％以上７０質量％以下、樹脂組成物（ｂ）の比率を２０質量％以上６０質量％以下、より好ましくは３０質量％以上５０質量％以下とすることにより、良好な開封性を得ることができる。
【００２１】
イージーピール層の厚みは、良好なヒートシール性と開封性が得られれば特に限定はされないが、下限値は３μｍ以上であり、かつ上限値は１５μｍ以下である。イージーピール層の厚みの下限値を３μｍとすることにより良好な開封性が得られ、また上限値を１５μｍとすることにより糸引き等のない良好な剥離状態となる。
【００２２】
＜その他の中間層：エチレン−酢酸ビニル共重合体層、ポリエチレン層＞
また中間層には、内容物密着性阻害しない範囲でエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）層やポリエチン（ＰＥ）層を配設することもできる。ＥＶＡの酢酸ビニル含有率は、特に限定されるものではないが、フィルム製膜安定性の観点から１．５モル％以上２０モル％以下であることが好ましく、３モル％以上１５モル％以下であることがさらに好ましい。
【００２３】
中間層にＰＥ層を配設する場合、ＰＥ層で使用されるＰＥ樹脂の種類は、特に限定はない。例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、又はそれらをブレンドしたものを使用することができる。
【００２４】
本発明のフィルムは、本発明の効果を著しく阻害しない範囲内で、成形加工性、生産性等の諸性質を改良や調整する目的で、シリカ、タルク、カオリン、炭酸カルシウム等の無機粒子、酸化チタン、カーボンブラック等の顔料、難燃剤、耐候性安定剤、耐熱安定剤、帯電防止剤、溶融粘度改良剤、架橋剤、滑剤、核剤、可塑剤、老化防止剤などの添加剤を適宜添加できる。
【００２５】
＜層構成＞
本発明のフィルムの層構成は、外層より３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層、接着樹脂（ＡＤ）層、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層、接着樹脂（ＡＤ）層、密度が０．９１０以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）層、及び／又は、酢酸ビニル含有率が８モル％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）層、最内層として凝集破壊タイプのイージーピール層を有する共押出多層フィルムであり、３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層の厚みが総厚みの４０％以下であり、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（ＥＶＯＨ）層の厚みが総厚みの１０％以下であれば、その他の層の層構成は特に制限されない。
【００２６】
例えば、３元共重合ポリアミド樹脂（３ＰＡ）層を（Ａ）、ＥＶＯＨ層を（Ｂ）、密度が０．９１０以下の直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）層を（Ｃ）、酢酸ビニル含有率が８モル％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層を（Ｄ）、ＰＥまたはＥＶＡ層を（Ｅ）、接着樹脂層を（Ｆ）、及びイージーピール層を（Ｇ）として表した場合、以下の層構成を形成することができる。
【００２７】
（１）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｃ／Ｇ
（２）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｄ／Ｇ
（３）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｃ／Ｄ／Ｇ
（４）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｄ／Ｃ／Ｇ
（５）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｆ／Ｃ／Ｇ
（６）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｆ／Ｄ／Ｇ
（７）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｆ／Ｃ／Ｄ／Ｇ
（８）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｆ／Ｄ／Ｃ／Ｇ
（９）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｅ／Ｃ／Ｇ
（１０）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｇ
（１１）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｅ／Ｃ／Ｄ／Ｇ
（１２）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｃ／Ｇ
（１３）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｅ／Ｆ／Ｃ／Ｇ
（１４）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｅ／Ｆ／Ｄ／Ｇ
（１５）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｅ／Ｆ／Ｃ／Ｄ／Ｇ
（１６）Ａ／Ｆ／Ｂ／Ｆ／Ｅ／Ｄ／Ｃ／Ｇ
上記のうち好ましい層構成は、（５）、（６）、（７）又は（８）であり、さらに好ましくは（７）又は（８）である。
【００２８】
本発明の共押出しフィルムは、公知の方法を用いて作製することができる。例えば、押出ラミネーション法、共押出インフレーション法および共押出Ｔダイ法等を用いることができ、特に共押出Ｔダイ法を用いることが好ましい。
また上記の方法において、無延伸又は延伸を行うことができるが、内容物の形状を保持して包装する為には作製されたフィルムの延伸性、内容物密着性が必要であり、その観点からは無延伸法が望ましい。
【実施例】
【００２９】
以下、本発明の実施例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
各層には次の材料を用い、略称を用いて層構成を表記した。
３ＰＡ：  宇部興産製ＵＢＥナイロン  ６−６６−１２三元共重合ナイロン
ＰＡ：  ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチック製ノバミッド６Ｎｙ
２ＰＡ：  ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチック製ノバミッド６−６６二元共重合ナイロン
接着樹脂：  三井化学製アドマー
ＥＶＯＨ：クラレ製エバール（エチレン含有率４４モル％）
アイオノマー：  三井デュポンケミカル社製ハイミラン
ＥＶＡ：  日本ポリエチレン製ノバテックＥＶＡ（酢酸ビニル含有率１５モル％）
ＬＬ１：  日本ポリエチレン製カーネル（密度０．９０３）
ＬＬ２：  日本ポリエチレン製ノバテックＬＬ（密度０．９２１）
イージーピール１：  ビカット軟化点８５℃のＬＬＤＰＥ（６０％）とポリブテン（４０％）の混合物
イージーピール２：  融点９７℃のＥＶＡ（５５％）とランダムコポリマーＰＰ（４５％）の混合物
イージーピール３：  融点９９℃のＥＡＡ（５５％）とランダムコポリマーＰＰ（４５％）の混合物
【００３０】
＜スキンパック蓋材用共押出多層フィルムの作製＞
実施例１：
全層共押出無延伸による下記層構成のフィルムを得て、実施例１とした。
３ＰＡ（１５μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／ＥＶＯＨ（５μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＥＶＡ（４０μｍ）／イージーピール１（５μｍ）
実施例２： 
全層共押出無延伸による下記層構成のフィルムを得て、実施例２とした。
３ＰＡ（２０μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＥＶＯＨ（１０μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＬＬ１（６５μｍ）／イージーピール２（５μｍ）
実施例３： 
全層共押出無延伸による下記層構成のフィルムを得て、実施例３とした。
３ＰＡ（２０μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＥＶＯＨ（８μｓｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＬＬ１（２０μｍ）／ＥＶＡ（２０μｍ）／イージーピール２（３μｍ）
実施例４： 
全層共押出無延伸による下記層構成のフィルムを得て、実施例４とした。
３ＰＡ（２０μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＥＶＯＨ（８μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＬＬ２（２２μｍ）／ＥＶＡ（２０μｍ）／イージーピール３（５μｍ）
【００３１】
比較例１： 
全層共押出無延伸による下記層構成のフィルムを得て、比較例１とした。
ＰＡ（１５μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／ＥＶＯＨ（５μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＥＶＡ（４０μｍ）／イージーピール３（５μｍ）
比較例２：
全層共押出無延伸による下記層構成のフィルムを得て、比較例２とした。
２ＰＡ（２０μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＥＶＯＨ（８μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＬＬ１（２０μｍ）／ＥＶＡ（２０μｍ）／イージーピール２（３μｍ）
比較例３ 
全層共押出無延伸による下記層構成のフィルムを得て、比較例３とした。
３ＰＡ（２０μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＥＶＯＨ（１０μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／ＬＬ２（６７μｍ）／イージーピール２（３μｍ）
比較例４ 
全層共押出無延伸による下記層構成のフィルムを得て、比較例４とした。
ＥＶＯＨ（２０μｍ）／接着樹脂（５μｍ）／アイオノマー（１０μｍ）／ＥＶＡ（３５μｍ）／イージーピール１（５μｍ）
【００３２】
＜スキンパック包装サンプルの作製及び評価＞
蓋材に、実施例１〜４及び比較例１〜５をそれぞれ使用し、底材に、無延伸ポリプロピレン（３００μｍ）にＥＶＯＨ（１０μｍ）／ＰＡ（２０μｍ）／接着樹脂（１０μｍ）／ＥＶＡ（３０μｍ）の共押出フィルムをドライラミネートしたシートを使用し、スキンパック包装機（ハイパック製ハイマンＨＩ７５０）を用い、温度１４０℃の条件で、スライスベーコン１００ｇをスキンパック包装した。
スキンパック包装したサンプルについて、次の評価を行った。評価結果を表１に示す。
【００３３】
＜内容物密着性＞
フィルムが内容物に密着してほとんどシワがなく、内容物の潰れもほとんどなく、良好な状態ものを○、シワがあるもの、又は内容物の潰れがあるものを×とした。
＜耐ピンホール性＞
スキンパック品２０個をダンボール箱にいれて、温度５℃で２４時間静置後に、高さ１．５ｍからコンクリート面に落下させて、ピンホールの発生のなかったものを○、ピンホールが発生したものを×とした。
＜耐ボイル性＞
スキンパック品を９０℃の熱湯で１５分間ボイルして、スキンパック品の光沢低下やパック品同志がブロッキングせず良好であったものを○、光沢低下やパック品同志がブロッキングが発生したものを×とした。
＜イージーピール強度＞
スキンパック品のシール部をフィルム流れ方向に対して１５ｍｍ幅の短冊状に切断し、引張試験機を用い、温度２５℃下において速度２００ｍｍ／分で蓋材と底材を剥離させ、その最大荷重（ｇｆ／１５ｍｍ幅）をイージーピール強度とした。
【００３４】
【表１】
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【００３５】
実施例１〜４は、内容物密着性が良くスキンパック用フィルムとして適性が高く、耐ピンホール性も良好であり、ボイル殺菌も可能であった。
これに対し、比較例１及び２は、最外層に結晶性の高いナイロンを用いた為に収縮性が悪く、包装時にスキンパック品にシワが残り、外観が悪かった。
比較例３は、ＥＶＯＨ層とイージーピール層の間に密度の高いポリエチレンのみを用いた為にフィルムが硬く、シワが残り外観が悪かった。
比較例４は耐ピンホール性が悪く、ボイル殺菌時に外層同志がブロッキングした。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明のフィルムは、高価なアイオノマー等の樹脂を使用せず、特に低温下での耐ピンホール性優れ、イージーピール性を有し、ボイル殺菌も可能なスキンパック用蓋材として好適に利用できる。