(57)【要約】      （修正有）【課題】赤外線センサによる鍋の温度の測定精度を更に向上する。【解決手段】本体と、本体の上面に設けられ、鍋を載置するトッププレート２と、トッププレート２の下方に設けられ、鍋を加熱する加熱コイルと、加熱コイルの下方に配置しトッププレート２越しに鍋の鍋底から放射される赤外線を受光する赤外線センサ１２と、赤外線センサ１２を保持し鍋からの赤外線を赤外線センサ１２まで導く導光筒５０８を有した取付部材４０を設けた赤外線センサユニット１７０と、加熱コイルを載置し赤外線センサユニット１７０の導光筒５０８を貫通させる開口部２１０と下面側には赤外線センサユニット１７０を支える支え部２０３ｃを有したコイルベース２０３と、赤外線センサユニット１７０の下面に設けられ、赤外線センサユニット１７０を支え部２０３ｃに押付けるスプリング９とを備えたものである。【選択図】図１４
2015135787.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体と、
該本体の上面に設けられ、鍋を載置するトッププレートと、
該トッププレートの下方に設けられ、前記鍋を加熱する加熱コイルと、
該加熱コイルの下方に配置され、前記トッププレート越しに前記鍋の鍋底から放射される赤外線を受光する赤外線センサと、
該赤外線センサを保持し、前記鍋からの赤外線を前記赤外線センサまで導く導光筒を有した取付部材を設けた赤外線センサユニットと、
前記加熱コイルを載置し前記赤外線センサユニットの導光筒を貫通させる開口部と下面側には前記赤外線センサユニットを支える支え部を有したコイルベースと、
前記赤外線センサユニットの下面に設けられ、前記赤外線センサユニットを前記支え部に押付けるスプリングと、
を備えたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トッププレートに載置した鍋の温度を精度良く検出する誘導加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、「鍋を載置するトッププレートと、該トッププレートの下方に設けられた加熱コイルと、該加熱コイルを支持するコイルベースと、該コイルベースの下部に固定され、前記鍋が放射し前記トッププレートを通過した赤外線をサーモパイルで受光する赤外線センサモジュールと、を具備する誘導加熱調理器であって、前記コイルベースと、前記赤外線センサモジュールの接触部は、線接触している誘導加熱調理器。」が開示されており、また、加熱コイルユニットのコイルベースに設けた固定部に赤外線センサモジュールをネジ止めする構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１４８３６号公報（図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の誘導加熱調理器では、加熱コイルと、その下方に設けられたフェライトは、調理時に自己発熱し温度上昇する。そのため、熱伝導の良いネジによって赤外線センサモジュールを固定する特許文献１の構造では、加熱コイルやフェライトからの熱がネジを介して赤外線センサモジュールに伝わり、赤外線センサの雰囲気温度の上昇の影響によって鍋温度の測定誤差が大きくなる問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたもので、本体と、該本体の上面に設けられ、鍋を載置するトッププレートと、該トッププレートの下方に設けられ、前記鍋を加熱する加熱コイルと、該加熱コイルの下方に配置され、前記トッププレート越しに前記鍋の鍋底から放射される赤外線を受光する赤外線センサと、該赤外線センサを保持し、前記鍋からの赤外線を前記赤外線センサまで導く導光筒を有した取付部材を設けた赤外線センサユニットと、前記加熱コイルを載置し前記赤外線センサユニットの導光筒を貫通させる開口部と下面側には前記赤外線センサユニットを支える支え部を有したコイルベースと、前記赤外線センサユニットの下面に設けられ、前記赤外線センサユニットを前記支え部に押付けるスプリングと、備えたものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、赤外線センサによる鍋の温度の測定精度を更に向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】一実施例の誘導加熱調理器の外観斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ‘断面図。
【図３】一実施例の誘導加熱調理器の温度検知と加熱制御システムの機能ブロック図。
【図４】同トッププレートを外した本体の加熱コイルユニットと赤外線センサユニットの分解図。
【図５】同加熱コイルユニットの説明図。
【図６】同赤外線センサユニットの説明図。
【図７】同仕切り部材に備えるスプリングの説明図。
【図８】同仕切り部材に赤外線センサユニットを載置する説明図。
【図９】同仕切り部材に赤外線センサユニットを載置した上面図。
【図１０】同仕切り部材に赤外線センサユニットを載置し加熱コイルユニットを載置した上面図。
【図１１】同赤外線センサユニットを説明する断面図。
【図１２】同加熱コイルユニットの支持構造を説明する側面図。
【図１３】図１２のＢ部をシャフトを通る垂直面で断面した拡大断面図。
【図１４】一実施例の仕切り部材の枠部に収容する赤外線センサユニットを説明する断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【０００９】
図１において、１は誘導加熱調理器の本体である。２は耐熱性の高い結晶化ガラス製のトッププレートで、本体１の上面を覆い水平に配置され、鉄等の磁性体又はアルミ等の非磁性体製の鍋５０１（図２）等を載置する。このトッププレート２は、４μｍ以下の波長の赤外線を透過し、それより長い波長の赤外線をカットする光学特性を有する。３ａ〜３ｃはトッププレート２の下方に配置された３つの加熱部で、トッププレート２の上面に載置された鍋５０１を誘導加熱する加熱コイルユニット２００（図２）を有している。３１ａ〜３１ｃは鍋底から放射した赤外線をトッププレート２の下方に透過する赤外線透過領域である。尚、ここでは加熱部を３つとしたが、加熱部は１つまたは２つであっても良い。６は本体１の前面左部に設けられたグリル加熱部である。７ａ〜７ｃは本体１の上面側に設けられた操作部で、加熱部３ａ〜３ｃの加熱の設定、操作を行うものである。８ａ〜８ｃはトッププレート２の前面側上部に設けられ、操作部７ａ〜７ｃの設定状況や加熱部３ａ〜３ｃの通電の状態を表示する表示部である。５は排気口で、本体１の後部において上方に向けて開口しており、本体１内部を冷却した排熱を排出するものである。本実施例では、本体１後部に排気口５を配置している。
【００１０】
図２において、５７は吸気口で、本体１の後部に開口している後吸気口５７ａでシステムキッチン１００内部の空気を吸気し、本体１の前方に開口している前吸気口５７ｂにより吸気し、本体１内部に冷却風を取り入れるものである。
【００１１】
４０１は冷却ファン、４０３、４０４は加熱コイル２０１に高周波電力を供給する高周波電力供給回路、４０５は操作部７などの入力により高周波電力供給回路での電力を制御する制御基板である。高周波電力供給回路４０３、４０４と制御基板４０５は基板ケース７４に収められている。
【００１２】
また、４０６は冷却ファン４０１により吸引し後述する赤外線センサユニット１７０へと送風される冷却風の流れを表す矢印である。尚、ここで表示している冷却風は、本実施例での冷却風の流れを分かりやすく簡略して表したもので、実際はダクトなどを用いて加熱コイルユニット２００のコイルベース２０３、赤外線センサユニット１７０へと送風され、赤外線センサユニット１７０の赤外線センサモジュール４０７（図３）と導光筒５０８が冷却される。
【００１３】
加熱コイルユニット２００はバネ２２０によりトッププレート２の下面に密着するように押付けて支持されて、加熱コイルユニット２００のギャップスペーサ２０２（図５）がトッププレート２と当接している。
【００１４】
図３は、温度検知と加熱制御システムの機能ブロック図である。図３において、５０１は被加熱物である鍋、５０２は赤外線センサモジュール４０７とサーミスタ２０５〜２０７（図５）、２０８の出力に基づいて鍋５０１の温度を算出する温度検出回路、２６は赤外線センサモジュール４０７の出力に基づいて鍋５０１の放射率を算出する放射率算出回路、５０３は温度検出回路５０２が算出した温度を放射率算出回路２６の出力に基づいて補正し、補正した温度に応じて高周波電力供給回路４０３を制御し加熱コイル２０１に供給する電力を制御する制御回路である。
【００１５】
図４は加熱コイルユニット２００と赤外線センサユニット１７０の構成を説明するために、本体１の上部を覆うトッププレート２を外した分解図である。
【００１６】
本体１内部で加熱コイルユニット２００より下方に備え、本体１の内部の基板ケース７４の上部に配置する仕切り部材４８ａの上部にスプリング９を設けて、そのスプリング９に鍋５０１から放射される赤外線を受光する赤外線センサ１２（図１１）を内在した赤外線センサユニット１７０を載置して、加熱コイルユニット２００を上から被せるものである。
【００１７】
また、本体１内部で加熱コイルユニット２００より下方に備え、グリル加熱部６の上部に配置する仕切り部材４８ｂの上部にスプリング９を設けて、そのスプリング９に鍋５０１から放射される赤外線を受光する赤外線センサ１２を内在した赤外線センサユニット１７０を載置して、加熱コイルユニット２００を上から被せるものである。
【００１８】
図４に示すように、加熱コイルユニット２００と赤外線センサユニット１７０との両者の間はネジ等の熱伝導の良い部材により固定をしない。これを実現するための、加熱コイルユニット２００と赤外線センサユニット１７０の夫々の具体的な構造については後述する。
【００１９】
図５は加熱コイルユニット２００の説明図である。加熱コイル２０１は、同心円状の同一平面上に設けられた内周側加熱コイル２０１ａと外周側加熱コイル２０１ｂで構成されて、内周側加熱コイル２０１ａの外端と外周側加熱コイル２０１ｂの内端が電気的に接続されている。本実施例において、内周側加熱コイル２０１ａはコイル中心からの距離約３０〜４５ｍｍに設けられているものとし、外周側加熱コイル２０１ｂはコイル中心からの距離約５５〜９０ｍｍに設けられているものとする。また、２０３は加熱コイル２０１を保持するコイルベース、２０２はトッププレート２と加熱コイル２０１との間に隙間を設けるためのギャップスペーサである。ギャップスペーサ２０２はトッププレート２に当接して加熱コイル２０１とトッププレート２との間に隙間を設け、この隙間に加熱コイル２０１を冷却する冷却風を通すものである。
【００２０】
２０３ａは、コイルベース２０３の加熱コイル２０１の下側に放射状に設けたフェライト２０９を保持するフェライト保持部である。
【００２１】
２１２はコイルベース２０３の外周を略３等分の位置に設けられ、コイルベース２０３を支える受け部である。夫々の受け部２１２には同心円上に設けられボス２１２ａと穴２１１が設けられている。ボス２１２ａは、バネ２２０のコイル内周側に嵌るもので、穴２１１は後述のシャフト２２１（図１３）を貫通するものである。
【００２２】
２１０は、導光筒５０８（図６）を挿入する開口部で、内周側加熱コイル２０１ａと外周側加熱コイル２０１ｂとの間隙とコイルベース２０３の中心から放射状に配置したフェライト保持部２０３ａによって構成される。
【００２３】
そして、内周側加熱コイル２０１ａと外周側加熱コイル２０１ｂとの間の隣接するフェライト保持部２０３ａに、周方向へ突出するリブ２０３ｄを一対設けている。リブ２０３ｄはフェライト保持部２０３ａの上端２０３ａ１から下端２０３ａ２までにわたって設けている。
【００２４】
２０５〜２０８はトッププレート２の下面の温度を測定するサーミスタ（接触式温度センサ）である。
【００２５】
図６によって赤外線センサユニット１７０を説明する。赤外線センサユニット１７０は後述する赤外線センサ１２（図１１）を保持する取付部材４０と赤外線センサモジュール４０７により構成する。なお、取付部材４０は上部材４０ｅと下部材４０ｆで構成される。
【００２６】
上部材４０ｅは、上面４０ａに導光筒５０８とガイド部４０ｂを一体に成形している。導光筒５０８は、赤外線センサ１２の検出エリアを規定し、鍋底から放射される赤外線を後述する赤外線センサ１２に導くものである。ガイド部４０ｂは、導光筒５０８の内部と赤外線センサモジュール４０７の上部に流す空気を案内するものである。下部材４０ｆは側面４面と下面は略枠で構成する。
【００２７】
導光筒５０８は、図５に示す加熱コイルユニット２００の開口部２１０に挿入して本体１の中に組まれ、赤外線センサモジュール４０７の赤外線センサ１２は、コイル中心からの距離４５〜５５ｍｍに設けられるものである。
【００２８】
なお、本実施例では赤外線センサ１２の検出エリアの大きさは導光筒５０８を用いて直径約１０ｍｍとしている。導光筒５０８の上端部５０８ａは加熱コイル２０１の高さと略同一の高さとなっている。
【００２９】
導光筒５０８の詳細を説明する。導光筒５０８は、上面から見て略台形形状の筒で、同心円状に湾曲した１対の側面５０８ｄ、５０８ｅと、ハの字状に対となった側面５０８ｆで形成されている。そして、側面５０８ｄ、５０８ｅには垂直方向のリブ５０８ｇが上端部５０８ａより下部へ設けている。図示しないが、５０８ｅにもリブ５０８ｇと同様のリブが上端部５０８ａより下部へ設けている。他方１対の側面５０８ｆは平面を形成している。
【００３０】
取付部材４０は取付穴を備えた固定部４０ｃ、４０ｄによって上部材４０ｅに赤外線センサモジュール４０７の防磁ケース１３を挟み込んで下部材４０ｆで固定部４０ｃをネジ等により固定して、赤外線センサユニット１７０を構成する。
【００３１】
図７、図８において、仕切り部材４８ｂの枠部９３の底部９３ｓには複数の突起９３ｐが円状に配置されている。突起９３ｐに圧縮バネのスプリング９が嵌合して固定される。そして、仕切り部材４８ｂの枠部９３に導光筒５０８を上方に向けて赤外線センサユニット１７０を載置する。
【００３２】
取付部材４０の下部材４０ｆは略枠で構成するので下部材４０ｆの下面に露出する赤外線センサモジュール４０７を保持し、赤外線センサモジュール４０７の底をスプリング９で押し上げて、赤外線センサユニット１７０を自由自在に動くように赤外線センサユニット１７０を載置したものである。
【００３３】
それにより、赤外線センサモジュール４０７を保持する取付部材４０の上部材４０ｅに一体に成形して設けた導光筒５０８の上端部５０８ａをトッププフレート２の下方の略一定の位置に保持するものである。
【００３４】
図９は仕切り部材４８ａに導光筒５０８を上方に向けて赤外線センサユニット１７０を載置した状態で、図１０は、図９の状態に、加熱コイルユニット２００の開口部２１０に導光筒５０８を挿入して載せた状態である。
【００３５】
次に、図１１を用いて、赤外線センサモジュール４０７の詳細を説明する。図１１は、加熱コイルユニット２００の赤外線センサモジュール４０７と導光筒５０８近傍の断面図である。
【００３６】
図１１に示すように、赤外線センサモジュール４０７は、樹脂ケース１６と、樹脂ケース１６の上方に設けられた窓部１４と、樹脂ケース１６の外殻を窓部１４を除いて覆う防磁ケース１３と、窓部１４に設けられた窓材１５と、樹脂ケース１６の内部に設けられた熱型赤外線検出回路１３１、反射率検出回路１３２、プリント配線板２７を備えている。熱型赤外線検出回路１３１は赤外線センサ１２を備えている。
【００３７】
樹脂ケース１６の窓部１４は窓材１５によって封鎖されているので、赤外線センサモジュール４０７内部の熱型赤外線検出回路１３１、反射率検出回路１３２には冷却風が直接当たることはない。すなわち、この構成により、冷却風が熱型赤外線検出回路１３１、反射率検出回路１３２に与える影響を低減している。
【００３８】
次に、赤外線センサモジュール４０７における信号検出を説明する。
【００３９】
鍋５０１の底面から放射される赤外線は、放射赤外線視野範囲である経路３０（トッププレート２、導波管５０８、窓材１５）を介して、熱型赤外線検出回路１３１に届く。また、反射率検出回路１３２が発光する赤外線は、経路２９の往路（窓材１５、導波管５０８、トッププレート２）を介して鍋５０１に届き、鍋５０１で反射した赤外線は、経路２９の復路（トッププレート２、導波管５０８、窓材１５）を介して反射率検出回路１３２に戻る。つまり、熱型赤外線検出回路１３１と反射率検出回路１３２ともに、トッププレート２、窓材１５の両方を経由した赤外線が届くものである。
【００４０】
また、取付部材４０と樹脂ケース１６を熱伝導率の低い樹脂で構成することによって、赤外線センサモジュール４０７内部の温度が急激に変化するのを防止している。すなわち、この構成により、熱型赤外線検出回路１３１、反射率検出回路１３２の温度が伝熱によって急変化するのを防止している。
【００４１】
さらに、窓材１５には、高温となったトッププレート２と導光筒５０８、加熱コイル２０１などから発せられる昇温効果の高い波長の赤外線（４μｍ以上）をカットする光学特性を持たせることによって、昇温効果の高い波長の赤外線が赤外線センサモジュール４０７内部に進入するのを防止している。すなわち、この構成により、熱型赤外線検出回路１３１、反射率検出回路１３２の温度が昇温効果の高い波長の赤外線によって急変化するのを防止している。なお、本実施例では、トッププレート２の赤外線透過特性と窓材１５の赤外線透過特性を同一とした。
【００４２】
さらに、防磁ケース１３を非磁性体のアルミ製にすることによって、赤外線センサモジュール４０７内部に侵入する電磁気的ノイズを低減し、防磁ケース１３が受ける輻射熱を放熱しやすい構成とした。
【００４３】
このような構成を採ることにより、熱型赤外線検出回路１３１、反射率検出回路１３２は、冷却風、周辺温度の急激な変化、昇温効果の高い波長の赤外線の影響、電気的なノイズの悪影響を小さくすることができ、調理温度が１２０℃から３００℃の広い温度範囲において、精度の高い信号を出力することができ、鍋５０１の温度を正確に測定することができる。
【００４４】
導光筒５０８はトッププレート２に略垂直に設けられ、赤外線センサ１２の視野を定め、赤外線を放射する鍋５０１の検出エリアを定めるものである。また、加熱コイル２０１からの赤外線が赤外線センサ１２の視野に入らないようにしている。
【００４５】
そして、導光筒５０８の下端は赤外線センサモジュール４０７の防磁ケース１３の直ぐ上方に配置され、冷却ファン４０１によって送風された冷却風４０６が窓材１５の表面と導光筒５０８の内部を冷却できるように導光筒５０８の下端の取付部材４０の上面４０ａには風上側に向けたカイド部４０ｂを設け開口部５１０を設けている。
【００４６】
また、導光筒５０８の上端部５０８ａは加熱コイル２０１の上面と略同じ高さに設けられているので、導光筒５０８の筒内を通過した冷却風４０６がトッププレート２と加熱コイル２０１との隙間を抜ける時に、トッププレート２と加熱コイル２０１も冷却する。特に冷却風４０６は、導光筒５０８の筒内を通過した後、トッププレート２に当たって風向きを直角に曲げられ四方に分散するため、トッププレート２に当たる部分は効率よく冷却でき温度測定の精度を更に良くする。
【００４７】
そのため、図５に示したようにコイルベース２０３のフェライト保持部２０３ａに設けたリブ２０３ｄは取付部材４０に一体に形成した導光筒５０８の側面５０８ｆの外側に当たる。また、導光筒５０８の側面５０８ｄのリブ５０８ｇが内周側加熱コイル２０１ａの外周に、側面５０８ｅのリブ５０８ｇが外周側加熱コイル２０１ｂの内周に当たる。そして、導光筒５０８の側面５０８ｆの外側には、コイルベース２０３のフェライト保持部２０３ａとの間に冷却風を通過させる空間部を形成する。しかも、取付部材４０の上面４０ａと導光筒５０８の側面５０８ｆは一体に繋がっていることにより、取付部材４０の上面４０ａから導光筒５０８の上端部５０８ａにまで冷却風を導くものである。また、導光筒５０８の側面５０８ｄと側面５０８ｅには、加熱コイル２０１への接触面積をリブ５０８ｇにより極力少なくして加熱コイル２０１からの伝熱を防止する。更にリブ５０８ｇによって側面５０８ｄと内周側加熱コイル２０１ａの外周との間と、側面５０８ｅのリブ５０８ｇと外周側加熱コイル２０１ｂの内周との間に、空間を形成して冷却風を通過させる。
【００４８】
導光筒５０８の外側にも冷却風を通過することにより、導光筒５０８の温度上昇を抑えて、赤外線センサモジュール４０７での温度検出精度を向上する。
【００４９】
図１２、図１３で、仕切り部材４８ａの上に加熱コイルユニット２００を支持する支持部９２の構造について説明する。仕切り部材４８ａとその支持部９２の構造は同一のため仕切り部材４８ａで説明する。
【００５０】
支持部９２は、仕切り部材４８ａの窪み部４８ｄの底面４８ｅにナット２２２で略垂直に固定されているシャフト２２１と、窪み部４８ｄに嵌めてシャフト２２１を中に通すように設けたバネ２２０で構成される。窪み部４８ｄにシャフト２２１を固定することにより底面４８ｅ周辺が強化され、シャフト２２１の先部２２１ａで水平方向に加わる受ける力により傾くのを抑えるものである。そして窪み部４８ｄにバネ２２０を嵌めることによりバネ２２０の位置が定まる。
【００５１】
そして、前記したようにコイルベース２０３の受け部２１２のボス２１２ａにバネ２２０が嵌り、シャフト２２１が穴２１１を貫通して加熱コイルユニット２００を支えるものである。
【００５２】
このとき、例えばシャフト２２１の直径がφ３ｍｍで穴２１１の直径がφ４ｍｍのとき、加熱コイルユニット２００は水平方向に自由度があるものである。
【００５３】
そのため、本体１の落下などがあった場合は、加熱コイルユニット２００は加熱コイル２０１を備えることにより重量物となり落下の衝撃があり略垂直に立つシャフト２２１の先部２２１ａに対して傾ける水平方向の衝撃が加わって、加熱コイルユニット２００の位置がずれる。そのため、落下の衝撃がある場合には、加熱コイルユニット２００は支持部９２により規制される可動量Ｇがあるものである。
【００５４】
可動量Ｇは、落下の衝撃が加わる前の水平方向の自由度より大きいものである。
【００５５】
図１４において、仕切り部材４８ａの上に赤外線センサユニット１７０を固定する構造を説明する。仕切り部材４８ａと仕切り部材４８ｂの赤外線センサユニット１７０を収容する構造は同一のため仕切り部材４８ａで説明する。
【００５６】
仕切り部材４８ａには一体に成形して設けた壁状の枠部９３を備え、枠部９３の底部９３ｓの突起９３ｐに嵌合して固定されるスプリング９が取付部材４０の下部材４０ｆの下面に露出する赤外線センサモジュール４０７の底を押し上げて赤外線センサユニット１７０を自由自在に動くように載置している。
【００５７】
この枠部９３に対して赤外線センサユニット１７０の水平方向全周のすきまを十分確保し、取付部材４０と仕切り部材４８ａと枠部９３はネジなどにより固定していない。赤外線センサユニット１７０の取付部材４０と枠体９３の間隙Ｈを設けて、仕切り部材４８ａに載置している赤外線センサユニット１７０の移動できる広さを確保した構造である。
【００５８】
それは、前記した本体１落下時に加熱コイルユニット２００に発生する可動量Ｇよりも間隙Ｈを十分大きく設けたものである。それにより、本体１落下時に加熱コイルユニット２００を破損することなく、赤外線センサユニット１７０も破損することがないものである。
【００５９】
また、赤外線センサモジュール４０７を保持する取付部材４０の上部材４０ｅに一体に成形して設けた導光筒５０８の上端部５０８ａを加熱コイル２０１の上面と略同じ高さの位置に保持するように、コイルベース２０３の下面には赤外線センサユニット１７０を支える支え部２０３ｃを備えている。
【００６０】
支え部２０３ｃは、赤外線センサユニット１７０の取付部材４０との接触面を極小とし、熱伝導の悪い樹脂で成形され、赤外線センサユニット１７０を安定良く支えるためコイルベース２０３の下面に最低三箇所に設けられ、スプリング９によって押し上げられる赤外線センサユニット１７０の取付部材４０を保持している。
【００６１】
次に、本実施例の動作を説明する。
【００６２】
使用者がトッププレート２に鍋５０１を載置して、操作部７ａを操作して加熱を開始すると、制御回路５０３が高周波電力供給回路４０３を制御して加熱コイル２０１に所定の電力を供給する。加熱コイル２０１に高周波電流が供給されると、加熱コイル２０１から誘導磁界が発せられ、鍋５０１に渦電流が発生し誘導加熱される。この誘導加熱によって鍋５０１の温度が上昇し鍋５０１内の調理物が調理される。また、同時に冷却ファン４０１にも電力が供給されて冷却風４０６を送風し、高周波電力供給回路４０３〜４０４と加熱コイルユニット２００、赤外線センサユニット１７０などを冷却する。排出時は、トッププレート２に当たってトッププレート２を冷却し、四方に分散して加熱コイル２０１とトッププレート２を冷却しながら、加熱コイル２０１とトッププレート２との隙間を通り、その後、排気口５から排出される。
【００６３】
以上で説明した、赤外線センサ１２は、導光筒５０８を設けた取付部材４０により保持され、赤外線センサ１２と取付部材４０とを備える赤外線センサユニット１７０は、赤外線センサユニット１７０の下方に設けた仕切り部材４８にスプリング９を介して自由自在に動くように載置されているので、コイルベース２０３の上下の動きに対して、赤外線センサ１２も追従し、コイルベース２０３の上下の動きに対する悪影響を受けない。そのため、赤外線センサモジュール４０７を保持する取付部材４０の上部材４０ｅに一体に成形して設けた導光筒５０８の上端部５０８ａをトッププフレート２の下方の略一定の位置に保持することができる。
【００６４】
また、コイルベース２０３の左右・前後の動きに対しては、取付部材４０は下方に設けられた仕切り部材４８の底部９３ｓの突起９３ｐに嵌合して自立するスプリング９に自由自在に動くように載置されているので、赤外線センサ１２は、コイルベース２０３の左右・前後の動きには影響を受けない。さらに、コイルベース２０３と導光筒５０８は、導光筒５０８に設けたリブ５０８ａによって線接触で接しているので、コイルベース２０３から伝わる熱の熱抵抗を大きくしているので、赤外線センサ１２へのコイルベース２０３からの熱伝達は大変少なくなっている。また、赤外線センサユニット１７０の取付部材４０は、コイルベース２０３に設けた支え部２０３ｃによって支えられているので、加熱コイルやフェライトの熱が赤外線センサユニット１７０に伝わり難くなっている。
【００６５】
本実施例の誘導加熱調理器によれば、赤外線センサによる鍋の温度の測定精度を更に向上することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１  本体
２  トッププレート
９  スプリング
１２  赤外線センサ
４０  取付部材
４８  仕切り部材
９２  支持部
９３  枠部
９３ｓ  底部
９３ｐ  突起
１７０  赤外線センサユニット
２００  加熱コイルユニット
２０１  加熱コイル
２０３  コイルベース
２０３ｃ  支え部
２１０  開口部
５０１  鍋
５０８  導光筒
５１０  開口部
Ｇ  可動量
Ｈ  間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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