(57)【要約】【課題】基板上に搭載された電子部品の上下の両側がモールド樹脂で封止されている構成において、電子部品の下側と基板の一面との間にモールド樹脂が適切に充填されるようにする。【解決手段】基板１０と、基板１０の一面１１とは離間した素子部２１と素子部２１に一体化され基板１０の一面１１に接続された部品電極２２とを有する電子部品２０と、電子部品２０とともに基板１０の一面１１を封止するモールド樹脂３０と、を備え、モールド樹脂３０は、素子部２１の下面２１ａと基板１０の一面１１との間に充填されるとともに、素子部２１の上面２１ｂを被覆しており、電子部品２０の周囲には、基板１０の一面１１上に突出する枠部１４が設けられ、枠部１４における電子部品２０側の側面が、基板１０の一面１１の上方から当該一面１１に向かって電子部品２０に近づくように傾斜した傾斜面１４ａとされている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）と、
前記基板の一面（１１）上に搭載された部品であって、前記基板の一面とは離間した素子部（２１）と前記素子部に一体化され前記基板の一面に接続された接続端子（２２、２２ａ）とを有する電子部品（２０）と、
前記基板の一面上に設けられ、前記電子部品とともに当該一面を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、
前記モールド樹脂は、前記素子部における前記基板の一面に対向する下面（２１ａ）と前記基板の一面との間に充填されるとともに、前記素子部における前記下面とは反対側の上面（２１ｂ）を被覆しており、
前記モールド樹脂で封止されている前記基板の一面のうち、前記電子部品の周囲には、前記基板の一面上に突出する枠部（１４）が設けられており、
この枠部における前記電子部品側の側面が、前記基板の一面の上方から当該一面に向かって前記電子部品に近づくように傾斜した傾斜面（１４ａ）とされていることを特徴とするモールドパッケージ。
【請求項２】
前記枠部は、前記電子部品の周囲を取り囲む不連続な環状をなすものであることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項３】
前記枠部は、前記電子部品の周囲を取り囲む連続環状をなすものであることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項４】
基板（１０）と、
前記基板の一面（１１）上に搭載された部品であって、前記基板の一面とは離間した素子部（２１）と前記素子部に一体化され前記基板の一面に接続された接続端子（２２、２２ａ）とを有する電子部品（２０）と、
前記基板の一面上に設けられ、前記電子部品とともに当該一面を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、
前記モールド樹脂は、前記素子部における前記基板の一面に対向する下面（２１ａ）と前記基板の一面との間に充填されるとともに、前記素子部における前記下面とは反対側の上面（２１ｂ）を被覆しているモールドパッケージの製造方法であって、
前記基板として、前記モールド樹脂で封止される前記基板の一面のうち、前記電子部品の周囲に位置する部位に、前記基板の一面上に突出するとともに、前記電子部品側となる側面が前記基板の一面の上方から当該一面に向かって前記電子部品に近づくように傾斜した傾斜面（１４ａ）とされている枠部（１４）を有するものを用意する用意工程と、
前記基板の一面上にて前記枠部の内側に前記電子部品を搭載する搭載工程と、
しかる後、前記電子部品および前記枠部とともに前記基板の一面を封止するように、前記モールド樹脂を、前記基板の一面上に型成形により設ける封止工程と、を備えることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と、基板の一面に当該一面とは隙間を有しつつ接合部材を介して接合された電子部品と、基板の一面を電子部品とともに封止するモールド樹脂と、を備え、モールド樹脂は、電子部品と基板の一面との隙間にも充填されているモールドパッケージ、および、そのようなモールドパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種のモールドパッケージとしては、基板と、基板の一面上に搭載された電子部品と、基板の一面上に設けられ、電子部品とともに当該一面を封止するモールド樹脂と、を備えたものが、提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、電子部品がＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）やＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）等のミニモールド部品等である場合、電子部品の本体である素子部自体は、基板の一面とは離間している。そして、電子部品は、素子部に一体化された、リードやバンプ等の電極よりなる接続端子を有しており、この接続端子が、はんだや導電性接着剤等によって基板の一面の導体等に接合されている。
【０００４】
そのため、モールド樹脂は、電子部品の上部を被覆するだけでなく、電子部品と基板の一面との隙間にも充填されている。つまり、モールド樹脂は、素子部における基板の一面に対向する下面と基板の一面との間に充填されるとともに、素子部における下面とは反対側の上面を被覆したものとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１４１１５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来のモールドパッケージの場合、電子部品の直下すなわち素子部の下面側では、当該素子部と基板の一面との間隔が狭く、モールド樹脂が入りにくい。そのため、モールド樹脂が充填されるべき電子部品の直下において、モールド樹脂の未充填部分が発生しやすい。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板上に搭載された電子部品の上下の両側がモールド樹脂で封止されている構成において、電子部品の下側と基板の一面との間にモールド樹脂が適切に充填されるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１０）と、基板の一面（１１）上に搭載された部品であって、基板の一面とは離間した素子部（２１）と素子部に一体化され基板の一面に接続された接続端子（２２、２２ａ）とを有する電子部品（２０）と、基板の一面上に設けられ、電子部品とともに当該一面を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、モールド樹脂は、素子部における基板の一面に対向する下面（２１ａ）と基板の一面との間に充填されるとともに、素子部における下面とは反対側の上面（２１ｂ）を被覆しており、
モールド樹脂で封止されている基板の一面のうち、電子部品の周囲には、基板の一面上に突出する枠部（１４）が設けられており、この枠部における電子部品側の側面が、基板の一面の上方から当該一面に向かって電子部品に近づくように傾斜した傾斜面（１４ａ）とされているモールドパッケージを特徴とする。
【０００９】
それによれば、基板の一面側をモールド樹脂で封止するときに、モールド樹脂が、枠部の傾斜面に沿って、素子部の下面と基板の一面との隙間に導かれる。そのため、本発明によれば、電子部品の下側と基板の一面との間にモールド樹脂が適切に充填される。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載のモールドパッケージにおいて、枠部は、電子部品の周囲を取り囲む不連続な環状をなすものであることを特徴とする。
【００１１】
それによれば、枠部内周に流れ込んだモールド樹脂が、枠部の不連続部分から枠部外側へ抜けていくので、成形時におけるモールド樹脂の流れがスムーズとなる。そのため、電子部品の下側と基板の一面との間にて、モールド樹脂の未充填部分の発生を極力防止するという点で、好ましい。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、基板（１０）と、基板の一面（１１）上に搭載された部品であって、基板の一面とは離間した素子部（２１）と素子部に一体化され基板の一面に接続された接続端子（２２、２２ａ）とを有する電子部品（２０）と、基板の一面上に設けられ、電子部品とともに当該一面を封止するモールド樹脂（３０）と、を備え、モールド樹脂は、素子部における基板の一面に対向する下面（２１ａ）と基板の一面との間に充填されるとともに、素子部における下面とは反対側の上面（２１ｂ）を被覆しているモールドパッケージの製造方法であって、さらに以下の特徴を有するものである。
【００１３】
すなわち、請求項４の製造方法では、基板として、モールド樹脂で封止される基板の一面のうち、電子部品の周囲に位置する部位に、基板の一面上に突出するとともに、電子部品側となる側面が基板の一面の上方から当該一面に向かって電子部品に近づくように傾斜した傾斜面（１４ａ）とされている枠部（１４）を有するものを用意する用意工程と、基板の一面上にて枠部の内側に電子部品を搭載する搭載工程と、しかる後、電子部品および枠部とともに基板の一面を封止するように、モールド樹脂を、基板の一面上に型成形により設ける封止工程と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
それによれば、請求項１のモールドパッケージを適切に製造できる。そして、封止工程では、型内を流動するモールド樹脂が、枠部の傾斜面に沿って素子部の下面と基板の一面との隙間に導かれる。そのため、本発明によれば、電子部品の下側と基板の一面との間にモールド樹脂が適切に充填される。
【００１５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略断面図である。
【図２】図１中の上視概略平面図である。
【図３】上記第１実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法を示す工程図である。
【図４】図３に続く製造方法を示す工程図である。
【図５】図４に続く製造方法を示す工程図である。
【図６】上記第１実施形態の他の例を示す概略平面図である。
【図７】上記第１実施形態のもう一つの他の例を示す概略平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略断面図である。
【図９】図８中の上視概略平面図である。
【図１０】上記第２実施形態の他の例を示す概略平面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージを示す概略断面図である。
【図１２】図１１中の上視概略平面図である。
【図１３】上記第３実施形態の他の例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１８】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかるモールドパッケージＰ１について、図１、図２を参照して述べる。なお、図２ではモールド樹脂３０は省略してある。このモールドパッケージＰ１は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各種電子装置を駆動するための装置として適用されるものである。
【００１９】
本実施形態のモールドパッケージＰ１は、大きくは、基板１０と、基板１０の一面１１上に搭載された電子部品２０と、基板１０の一面１１上に設けられ電子部品２０とともに当該一面１１を封止するモールド樹脂３０と、を備えて構成されている。
【００２０】
図１、図２に示されるように、基板１０は、電子部品２０が実装されると共にモールド樹脂３０にて覆われる一面１１と、その反対面となる他面１２とを有する板状部材をなすものである。具体的には、基板１０は、エポキシ樹脂等の樹脂をベースとしたプリント基板や、セラミックをベースとしたセラミック基板などによって構成されている。
【００２１】
ここで、基板１０の一面１１には、電子部品２０と接続するためのＣｕ等の金属よりなる導体１３が設けられている。そして、電子部品２０は、この導体１３に対して電気的および機械的に接合されている。
【００２２】
電子部品２０は、基板１０の一面１１とは離間した素子部２１と、素子部２１に一体化され基板１０の一面１１にて導体１３に接続された接続端子としての部品電極２２と、を有するものとして構成されている。
【００２３】
ここでは、電子部品２０は、パッケージ樹脂２３で封止されたＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等よりなるものである。具体的に、この電子部品２０は、配線基板やリードフレーム等よりなる板状の基材２４の上面に半導体素子２５が搭載、固定され、半導体素子２５と基材２４とを、ＡｕやＡｌ等のボンディングワイヤ２６により接続してなる。
【００２４】
そして、これらの構成要素２４、２５、２６は、パッケージ樹脂２３で封止され、基材２４の下面はパッケージ樹脂２３より露出している。この場合、たとえば基材２４は矩形板状であり、パッケージ樹脂２３は、基材２４に対応した平面サイズを有する矩形板状をなす。ここで、パッケージ樹脂２３は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等より構成されている。
【００２５】
そして、本実施形態の電子部品２０においては、素子部２１は、基材２４、パッケージ樹脂２３、およびパッケージ樹脂２３内部の構成要素である半導体素子２５、ボンディングワイヤ２６により構成されたものである。そのため、素子部２１全体は、たとえば基材２４とパッケージ樹脂２３とが重なっている矩形板状をなすものとされる。
【００２６】
ここでは、素子部２１の下面２１ａは、基材２４におけるパッケージ樹脂２３より露出する下面に相当し、パッケージ樹脂２３の上面、側面がそれぞれ、素子部２１の上面２１ｂ、側面２１ｃに相当する。
【００２７】
ここでは、素子部２１の下面２１ａ、上面２１ｂは、それぞれ、パッケージ樹脂２３の上側の板面、基材２４の下側の板面であり、実質的に平坦面をなす。そして、素子部２１の下面２１ａと基板１０の一面１１とは、離間して配置されている。
【００２８】
一方、接続端子は、素子部２１と一体化された部品電極２２により構成されている。この部品電極２２は、素子部２１の下面２１ａすなわち基材２４の下面にて、当該下面２１ａより突出したものとされている。たとえば、部品電極２２は、Ａｕやはんだ等よりなるバンプ等であり、この部品電極２２と導体１３とが、金属結合やはんだ接合等により接合されている。
【００２９】
この部品電極２２の支持により、当該部品電極２２を介して、素子部２１の下面２１ａと基板１０の一面１１とは、離間している。このような電子部品２０は、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成される。
【００３０】
また、モールド樹脂３０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等より構成されるもので、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成されている。本実施形態の場合、基板１０の一面１１側をモールド樹脂３０で封止しつつ、基板１０の他面１２側をモールド樹脂３０で封止せずに露出させた、いわゆるハーフモールド構造とされている。
【００３１】
このようなモールド樹脂３０による封止形態において、モールド樹脂３０は、素子部２１における下面２１ａと基板１０の一面１１との間に充填されるとともに、素子部２１における上面２１ｂを被覆している。つまり、この素子部２１については、下面２１ａ、上面２１ｂ、更に側面２１ｃは、モールド樹脂３０により被覆された被覆面として構成されている。
【００３２】
このようなモールドパッケージＰ１において、さらに、図１、図２に示されるように、モールド樹脂３０で封止されている基板１０の一面１１のうち、電子部品２０の周囲には、基板１０の一面１１上に突出する枠部１４が設けられている。
【００３３】
図１、図２では、枠部１４は、電子部品２０の周囲を取り囲む連続環状、ここでは矩形額縁状の平面形状をなす。また、ここでは、枠部１４の突出高さは電子部品２０の高さよりも低いものとされている。
【００３４】
このような枠部１４は、金属等の導体よりなるものでもよいし、ソルダーレジスト等の樹脂あるいはセラミック等の絶縁体よりなるものでもよいし、これらの積層体よりなるものでもよい。そして、この枠部１４は、印刷、めっき、フォトリソグラフ、エッチング等の手法を用いることで、基板１０の一面１１上に形成される。
【００３５】
また、この枠部１４における電子部品２０側の側面すなわち枠部１４の内周側の側面は、基板１０の一面１１の上方から基板１０の一面１１に向かって電子部品２０に近づくように傾斜した傾斜面１４ａとされている。ここでは、傾斜面１４ａは、テーパ状すなわち直線状の斜面であるが、たとえば円弧状の曲面の斜面でもよい。なお、図１、図２では、枠部１４における外側の側面も傾斜面とされて、断面台形の枠部１４とされているが、この外側の側面の形状や角度については特に限定するものではない。
【００３６】
次に、本実施形態のモールドパッケージＰ１の製造方法について、図３〜図５を参照して述べる。まず、図３に示されるように、電子部品２０を用意する一方、導体１３および枠部１４を有する基板１０を用意する（用意工程）。
【００３７】
そして、図４に示される搭載工程では、基板１０の一面１１上にて枠部１４の内側に電子部品２０を搭載する。このとき、電子部品２０の部品電極２２と導体１３とを接合することで、電子部品２０を基板１０に固定する。
【００３８】
この搭載工程の後、図５に示される封止工程では、基板１０および電子部品２０を図示しない金型に設置し、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等により、モールド樹脂３０を、基板１０の一面１１上に型成形して設ける。これにより、電子部品２０および枠部１４とともに基板１０の一面１１を、モールド樹脂３０で封止する。
【００３９】
このとき、図５では、トップゲート型の型成形におけるモールド樹脂３０の流れを矢印にて示してある。これは、電子部品２０の上方から基板１０の一面１１に向かってモールド樹脂３０が流動してくるものである。
【００４０】
図５に示されるように、封止工程では、流動するモールド樹脂３０が、枠部１４の傾斜面１４ａに沿って素子部２１の下面２１ａと基板１０の一面１１との隙間に導かれ、当該隙間を充填する。こうして、モールド樹脂３０の成形に伴い、上記図１、図２に示されるモールドパッケージＰ１が完成する。
【００４１】
ところで、本実施形態によれば、基板１０の一面１１側をモールド樹脂３０で封止するときに、モールド樹脂３０が、枠部１４の傾斜面１４ａに沿って、素子部２１の下面２１ａと基板１０の一面１１との隙間に導かれる。そのため、電子部品２０の下側と基板１０の一面１１との間にモールド樹脂が適切に充填され、未充填部分の発生を極力防止することができる。
【００４２】
また、枠部１４は基板１０の一面１１上に突出したものであるため、成形時や温度サイクルによるモールド樹脂３０の膨張、収縮は、枠部１４によって阻害される。そのため、モールド樹脂３０のうち枠部１４の内側すなわち電子部品２０の封止領域における部分にて、モールド樹脂３０と基板１０との剥離を抑制することが可能となる。
【００４３】
さらに、モールド樹脂３０に枠部１４が食い込む形となるので、枠部１４によるアンカー効果により、モールド樹脂３０の膨張、収縮に対して基板１０が追随しやすくなる。このことからも、モールド樹脂３０と基板１０との剥離が防止しやすくなると考えられる。
【００４４】
ここで、本実施形態における枠部１４の平面形状の他の例について、図６、図７を参照して述べる。上記図２では、枠部１４は、電子部品２０の周囲を取り囲む連続環状をなすものであったが、図６、図７に示されるように、電子部品２０の周囲を取り囲む不連続な環状をなすものであってもよい。
【００４５】
図６に示される例では、枠部１４は、平面矩形の素子部２１における四隅に対応する部位にて分断されている。また、図７に示される例では、枠部１４は、平面矩形の素子部２１における各辺の中間部分に対応する部位にて分断されている。
【００４６】
これら図６、図７に示される他の例によれば、封止工程において枠部１４の内周に流れ込んだモールド樹脂３０が、枠部１４の不連続部分から枠部１４の外側へ抜けていくので、成形時におけるモールド樹脂３０の流れがスムーズとなる。そのため、電子部品２０の下側と基板１０の一面１１との間にて、モールド樹脂３０の滞留を抑制し、モールド樹脂の未充填部分の発生を極力防止することが可能となる。
【００４７】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるモールドパッケージＰ２について、図８、図９を参照して述べる。なお、図９においては、モールド樹脂３０および接合部材５０は省略してある。本実施形態は、上記第１実施形態において電子部品２０を変形したものであり、この点を中心に述べることとする。
【００４８】
図８、図９に示されるように、本実施形態の電子部品２０は、チップコンデンサなどの受動部品よりなるものである。ここでは、電子部品２０は直方体形状をなすもので、素子部２１の両端に露出する部品電極２２が接続端子として構成されている。この場合、部品電極２２と導体１３とは、はんだや導電性接着剤等の接合部材５０により接合されている。
【００４９】
そして、本実施形態においても、素子部２１の下面２１ａと基板１０の一面１１とは離間しており、モールド樹脂３０は、素子部２１における下面２１ａと基板１０の一面１１との間に充填されるとともに、素子部２１における上面２１ｂを被覆している。
【００５０】
そして、本実施形態においても、このようなモールドパッケージＰ２において、さらに、モールド樹脂３０で封止されている基板１０の一面１１のうち、電子部品２０の周囲には、上記同様の枠部１４が設けられている。図８、図９では、枠部１４は、電子部品２０の周囲を取り囲む連続環状、ここでは矩形額縁状の平面形状をなす。本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００５１】
本実施形態における枠部１４の平面形状の他の例について、図１０を参照して述べる。本実施形態においても、枠部１４は、図１０に示されるように、電子部品２０の周囲を取り囲む不連続な環状をなすものであってもよい。
【００５２】
図１０に示される例では、枠部１４は、平面矩形の電子部品２０における部品電極２２の無い２辺に対応して設けられ、部品電極２２を持つ２辺に対向する部分では分断されたものとされている。
【００５３】
この図１０に示される他の例によれば、上記図６、図７にて述べたのと同様の効果が得られる。また、電子部品２０において部品電極２２の無い辺では、部品電極２２に邪魔されることなく、素子部２１の下側にモールド樹脂３０が入り込みやすい。そのため、当該部品電極２２の無い辺に対応して枠部１４を設けることで、枠部１４による上記作用がより効果的に発揮されることが期待できる。
【００５４】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかるモールドパッケージＰ３について、図１１、図１２を参照して述べる。なお、図１２においては、モールド樹脂３０は省略してある。本実施形態は、上記第１実施形態において電子部品２０を変形したものであり、この点を中心に述べることとする。
【００５５】
図１１、図１２に示されるように、本実施形態の電子部品２０は、基板１０の一面１１とは離間した素子部２１と、素子部２１に一体化され基板１０の一面１１にて導体１３に接続された接続端子としてのリード２２ａと、を有するものとして構成されている。
【００５６】
ここでは、電子部品２０は、構成要素２４ａ〜２６がパッケージ樹脂２３でモールドされたＱＦＰ（クワッドフラットパッケージ）やＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）等よりなる。
【００５７】
この場合、素子部２１は、パッケージ樹脂２３で区画された部分、すなわち、パッケージ樹脂２３およびその内部の構成要素であるアイランド２４ａ、半導体素子２５、ボンディングワイヤ２６により構成されたものである。一方、接続端子は、パッケージ樹脂２３と一体化されたリード２２ａにより構成されている。このリード２２ａは、一部がパッケージ樹脂２３より突出するＣｕ等よりなるものである。
【００５８】
具体的には、図１に示されるように、電子部品２０の素子部２１は、Ｃｕ等よりなるアイランド２４ａ上に半導体素子２５が搭載、固定され、半導体素子２５とリード２２ａとをボンディングワイヤ２６により接続してなる。そして、これらの構成要素２４ａ〜２６は、パッケージ樹脂２３で封止されている。
【００５９】
ここで、アイランド２４ａ、半導体素子２５およびボンディングワイヤ２６は、全体がパッケージ樹脂２３に封止されており、このパッケージ樹脂２３の外形が、素子部２１の外形に相当する。典型的にはパッケージ樹脂２３は矩形形状をなす。
【００６０】
具体的に、本実施形態では、素子部２１の下面２１ａ、上面２１ｂ、側面２１ｃは、パッケージ樹脂２３の下面、上面、側面に相当する。ここでは、素子部２１の下面２１ａおよび上面２１ｂは、パッケージ樹脂２３の表裏の板面であり、実質的に平坦面をなすものとされている。
【００６１】
また、電子部品２０においては、接続端子であるリード２２ａの一部が、アウターリードとして、パッケージ樹脂２３の側面すなわち素子部２１の側面２１ｃより突出している。そして、このリード２２ａのアウターリードは、曲げられて基板１０の一面１１側に延びており、はんだや導電性接着剤等の図示しない接合部材を介して、導体１３に接合されている。
【００６２】
このリード２２ａの支持により、当該リード２２ａを介して、素子部２１の下面２１ａと基板１０の一面１１とは、離間している。このような電子部品２０は、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成される。
【００６３】
そして、本実施形態においても、モールド樹脂３０は、素子部２１における下面２１ａと基板１０の一面１１との間に充填されるとともに、素子部２１における上面２１ｂを被覆している。
【００６４】
そして、本実施形態においても、このようなモールドパッケージＰ３において、さらに、モールド樹脂３０で封止されている基板１０の一面１１のうち、電子部品２０の周囲には、上記同様の枠部１４が設けられている。図１１、図１２では、枠部１４は、電子部品２０の周囲を取り囲む連続環状、ここでは矩形額縁状の平面形状をなす。本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００６５】
本実施形態における枠部１４の平面形状の他の例について、図１３を参照して述べる。本実施形態においても、枠部１４は、図１３に示されるように、電子部品２０の周囲を取り囲む不連続な環状をなすものであってもよい。
【００６６】
図１３に示される例では、枠部１４は、平面矩形の素子部２１におけるリード２２ａの無い２辺に対応して設けられ、リード２２ａを持つ２辺に対向する部分では分断されたものとされている。この図１３に示される他の例によれば、上記図１０にて述べたのと同様の効果が得られる。
【００６７】
（他の実施形態）
なお、電子部品２０としては、素子部２１と接続端子２２、２２ａとが一体化したものであればよく、上記各実施形態に示したパッケージ樹脂２３によるパッケージ部品やチップコンデンサ等の受動部品に限定されるものではない。
【００６８】
また、上記各実施形態のモールドパッケージは、ハーフモールド構造であったが、さらに、たとえばフルモールド構造のように、基板１０の他面１２側もモールド樹脂３０で封止されたものであってもよい。
【００６９】
また、基板１０の一面１１上には、上記各実施形態に示した電子部品２０以外にも、他の実装部品等が搭載されていてもよい。また、電子部品２０が複数個ある場合には、各電子部品２０について上記枠部１４を設けてやればよい。
【００７０】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００７１】
１０    基板
１１    基板の一面
１４    枠部
１４ａ  枠部の傾斜面
２０    電子部品
２１    電子部品の素子部
２１ａ  素子部の下面
２１ｂ  素子部の上面
２２    電子部品の接続端子としての部品電極
２２ａ  電子部品の接続端子としてのリード
３０    モールド樹脂
【図１】
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【図２】
2015012162.tif 000004
【図３】
2015012162.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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