(57)【要約】      （修正有）【課題】アンテナ配列用の給電構造体のためのシステム及び方法を提供する。【解決手段】アンテナ配列用の給電構造体２００は、１以上の回路２１４がその上に形成された１以上の回路板２１２と、１以上の導電層２１６であって、１以上の回路板２１２が、１以上の導電層２１６に装着される、１以上の導電層２１６と、１以上の導電層２１６内の開口部２２２を介して１以上の回路２１４に結合された１以上の接続器２２０とを備える。さらに、１以上の導電層２１６は、誘電体２１８によって１以上の回路２１４から分離され、１以上の回路２１４が１以上の導電層２１６から絶縁されるように１以上の回路板２１２と接触する。【選択図】図２
2015133702.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ配列用の給電構造体であって、
少なくとも１つの回路板（２１２）であって、
少なくとも１つの回路（２１４）が、前記少なくとも１つの回路板（２１２）上に形成される、少なくとも１つの回路板（２１２）と、
少なくとも１つの導電層（２１６）であって、
前記少なくとも１つの回路板（２１２）が、前記少なくとも１つの導電層（２１６）に装着され、
前記少なくとも１つの導電層（２１６）が、誘電体（２１８）によって前記少なくとも１つの回路（２１４）から分離され、前記少なくとも１つの回路（２１４）が前記少なくとも１つの導電層（２１６）から絶縁されるように前記少なくとも１つの回路板（２１２）と接触する、少なくとも１つの導電層（２１６）と、
前記少なくとも１つの導電層（２１６）内の開口部（２２２）を介して前記少なくとも１つの回路（２１４）に結合される、少なくとも１つの接続器（２２４）とを備える、アンテナ配列用の給電構造体。
【請求項２】
前記少なくとも１つの導電層（２１６）に接続された避雷針（３２３）をさらに備える、請求項１に記載のアンテナ配列用の給電構造体。
【請求項３】
アンテナ配列用の給電構造体を構築するための方法であって、
少なくとも１つの回路板を提供するステップであって、
少なくとも１つの回路が、前記少なくとも１つの回路板（５０２）上に形成される、ステップと、
前記少なくとも１つの回路板を少なくとも１つの導電層に装着するステップであって、
前記少なくとも１つの導電層が、誘電体によって前記少なくとも１つの回路から分離され、前記回路が前記少なくとも１つの導電層（５０４）から絶縁されるように前記少なくとも１つの回路板と接触する、ステップと、
前記少なくとも１つの導電層（５０６）内の開口部を介して少なくとも１つの接続器を前記少なくとも１つの回路に結合する、ステップとを含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
[0001]アンテナを駆動するためのシステムは、所望のアンテナ性能を達成する上で重要な役割を果たす。アンテナがアンテナ配列の一部である場合のような特定の実施においては、性能、コスト、複雑性、および信頼性の考慮が、アンテナ駆動システムの設計に影響を与える。アンテナシステムが屋外にある場合、落雷発生時のシステムの性能および信頼性を助けるために、避雷装置をシステムに組み込むことが有用である。避雷をもたらすための１つの例示的な解決策は、避雷針をアンテナの近くに設置することである。別の例示的な解決策は、避雷針をアンテナ配列システム内に内蔵することである。
【０００２】
[0002]一部の線形のアンテナ配列システムでは、アンテナ駆動システムが、アンテナ配列を支持するために使用される中央金属管の内側に配備されており、それにより、アンテナ駆動システムは、外側であるが中央管近くで存在する放射器から絶縁される。避雷アース接続および駆動回路の両方は、中央管の内側に配置されてよい。駆動回路を中央管の内側に構築する際、一部の駆動回路は、ＲＦケーブルを使用し、一部はストリップ線路またはマイクロストリップ線路を使用する。マイクロストリップ線路およびストリップ線路は、そのＲＦ対照物より損失が多く、そのため挿入損失がシステム性能に重大である場合、より高い損失のストリップ線路構造は、上記で論じられたものなどの用途、または挿入損失がシステム性能に重大である他の用途での使用において制限される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許出願第１３／８７９，３００号
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
[0003]アンテナ配列用の給電構造体のためのシステムおよび方法が、提供される。少なくとも１つの実施形態では、アンテナ配列用の給電構造体は、１つまたは複数の回路がその上に形成された１つまたは複数の回路板と、１つまたは複数の導電層であって、１つまたは複数の回路板が１つまたは複数の導電層に装着される、１つまたは複数の導電層と、１つまたは複数の導電層内の開口部を介して１つまたは複数の回路に結合された１つまたは複数の接続器とを備える。さらに、１つまたは複数の導電層は、誘電体によって１つまたは複数の回路から分離され、１つまたは複数の回路が１つまたは複数の導電層から絶縁されるように１つまたは複数の回路板と接触する。
【０００５】
[0004]図は例示的な実施形態のみを示し、したがってその範囲を限定すると考慮されるものではないことを理解して、例示的な実施形態が、追加の特異性および詳細を用いて添付の図を使用して説明される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】[0005]図１Ａは、１つの実施形態による給電網およびアンテナ配列の高水準機能ブロック図である。 [0006]図１Ｂは、１つの実施形態による給電網およびアンテナ配列の図である。
【図２】[0007]図２Ａは、アンテナ配列用の給電構造体の例となる実施形態の断面図である。図２Ｂは、アンテナ配列用の給電構造体の例となる実施形態の断面図である。
【図３】[0008]避雷針が取り付けられたアンテナ配列用の給電構造体の例となる実施形態の図である。
【図４】[0009]はんだ付け可能なピンが構造体内に組み込まれたアンテナ配列用の給電構造体の例となる実施形態の側部断面図である。
【図５】[0010]アンテナ配列用の給電構造体を構築するための方法の例の流れ図である。
【図６Ａ】[0011]アンテナ配列用の給電構造体を構築するための方法の例となる実施形態の図である。
【図６Ｂ】アンテナ配列用の給電構造体を構築するための方法の例となる実施形態の図である。
【図６Ｃ】アンテナ配列用の給電構造体を構築するための方法の例となる実施形態の図である。
【図６Ｄ】アンテナ配列用の給電構造体を構築するための方法の例となる実施形態の図である。
【図６Ｅ】アンテナ配列用の給電構造体を構築するための方法の例となる実施形態の図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
[0012]共通の実践によれば、さまざまに説明される特徴は、原寸に比例しておらず、例示的な実施形態に関連する特有の特徴を強調するように描かれる。
[0013]以下の詳細な説明では、本明細書の一部を形成し、特有の例示的な実施形態として示される添付の図に参照がなされる。しかし、他の実施形態が利用されてよく、論理的、機械的、および電気的変更が加えられてよいことを理解されたい。さらに、図および本明細書に提示された方法は、個々のステップが実施され得る順序を限定するものとして解釈されるものではない。したがって、以下の詳細な説明は、限定的な意味としてとらえられるものではない。
【０００８】
[0014]本開示に説明された実施形態は、懸架されたストリップ線路アンテナ駆動システムのためのシステムおよび方法を提供する。ストリップ線路アンテナ駆動システムを懸架するために、１つまたは複数の回路がその上に印刷された１つまたは複数の回路板が、１つまたは複数の導電層上に装着される。１つまたは複数の回路板は、これが１つまたは複数の導電層によって支持されるだけでなく、回路板上に印刷されたあらゆる回路が、１つまたは複数の導電層から誘電体によって絶縁されるような方法で１つまたは複数の導電層上に装着される。この用途では、絶縁されることは、１つまたは複数の回路の表面が、１つまたは複数の導電層から誘電体によって分離されることを意味する。一部の実施形態では、絶縁されることはまた、１つまたは複数の回路が、１つまたは複数の導電層から電気的に絶縁されることを伴うこともできるが、電気的に絶縁されることは、１つまたは複数の回路が１つまたは複数の導電層から絶縁されるための要求事項ではない。すなわち、一部の他の実施形態では、絶縁されることは、１つまたは複数の回路の表面が、１つまたは複数の導電層から誘電体によって分離されるが、これに加えて、１つまたは複数の導電層が、１つまたは複数の回路とのアース接続をもたらすことを伴うこともできる。これがどのように達成され得るかの１つの例となる実施形態が、以下の図２に示される。回路板の上記で説明された懸架された構造体は、ストリップ線路およびマイクロストリップ線路を使用することによる損失を低減することに役立ち、これは、懸架された構造体が、他の従来のストリップ線路構造体より損失が少ないためである。追加的に、駆動回路は、駆動回路板を金属アース棒上に組み付けることによって落雷から保護され、この金属アース棒は、落雷による電流を搬送するのに十分な断面を有する。有利には、この金属アース棒は、マイクロ波アースおよび避雷アースの両方として機能する。
【０００９】
[0015]図１Ａは、１つの実施形態による、線形アンテナ配列１２０および内蔵されたストリップ線路給電網システム１１０のためのシステム１００の高水準機能ブロック図を示す。システム１００は、アンテナ配列１２０に給電する内蔵されたストリップ線路給電網１１０を含む。特定の実施においては、給電網１１０は、給電入力／出力構成要素１１２を含み、この給電入力／出力構成要素１１２は、入力給電信号を給電源から受け取り、次いで、この信号を、Ｗｉｌｋｉｎｓｏｎ  Ｐｏｗｅｒ  Ｄｉｖｉｄｅｒのような標準的な両方向出力分配器を用いて３つの出力チャネルに分割することができる。この例の３つのチャネルの１つは、給電入力／出力構成要素１１２から最も強力な給電信号を与える、給電網１１０の出力チャネルに直接的に接続される。この出力チャネルは、アンテナ配列１２０の中央アンテナ要素に直接的に給電する。残りの２つのチャネルは、出力分配網１１４を介してアンテナ配列１２０の左または右側に給電することができる。この給電網１１０は、多層状プリント回路板（ＰＣＢ）１３０内のストリップ線路の約２〜３層に実装され得る。図１Ｂは、給電網がそれ上に実装されたＰＣＢ１３０の、支持体１４０内への内蔵を示す。ＰＣＢ１３０からの給電信号は、ベイ１５０に、次いで放射要素１６０に供給される。このシステムは、小型で、低コストの給電システムを可能にする。
【００１０】
[0016]給電網１１０などの内蔵されたストリップ線路給電網の実施形態を説明するさらなる情報は、２０１３年４月１２日にＰＣＴ出願から国内段階において出願された、表題、ＩＮＴＥＧＲＡＴＥＤ  ＳＴＲＩＰＬＩＮＥ  ＦＥＥＤ  ＮＥＴＷＯＫ  ＦＯＲ  ＬＩＮＥＲ  ＡＮＴＥＮＮＡ  ＡＲＲＡＹの特許出願第１３／８７９，３００号において説明される。特許出願第１３／８７９，３００号を有する特許出願は、参照によって本明細書に全体的に組み込まれる。
【００１１】
[0017]図２Ａおよび２Ｂは、回路板に実装されたアンテナ配列用の給電構造体の例となる実施形態の、正面断面図および側部断面図をそれぞれ示す。図２Ａおよび２Ｂに示される例示的な実施形態は、次のものを、すなわち２つの回路板２１２であって、回路２１４がその上に形成される、２つの回路板２１２と、１つまたは複数の導電層２１６であって、誘電体２１８によって回路２１４から分離される、１つまたは複数の導電層２１６とを含む。追加的に、２つの回路板２１２は、１つまたは複数の導電層２１６上に装着され、回路２１４が１つまたは複数の導電層２１６から絶縁されるように２つの回路板２１２と接触する。最後に、１つまたは複数の接続器２２０が、これを支持する導電層内の開口部２２２を介して１つまたは複数の回路に結合される。
【００１２】
[0018]当業者に知られているように、回路板は、非導電基板上に積層された導電材料を用いて、電気構成要素を機械的に支持し、電気的に接続する。このタイプの回路板は、プリント回路板（ＰＣＢ）としても知られている。この実施形態の１つまたは複数の回路板２１２上の１つまたは複数の回路２１４は、図１Ａの例となる実施形態に説明されたように、給電入力／出力構成要素１１２および出力分配網１１４を含む。上記で論じられたように、一部の実施形態では、１つまたは複数の回路板２１２は、多層状にされることが可能であり、それにより、さまざまな強度を有する出力チャネルが、１つまたは複数の回路板２１２の異なる層上にあることができる。すなわち、図１Ａにおいて上記で論じられたように、給電入力／出力構成要素１１２は、給電源からの入力給電信号を含むことができ、この入力給電信号は、出力分配器を用いて２つの出力チャネルに分割されることが可能であり、この場合一方の出力チャネルは、アンテナ配列内の中央アンテナに直接的に給電する第１の層上に分配され、他方の出力チャネルは、出力分配器を用いて、第２の層上に給電される２つ以上の出力チャネルにさらに分割される。第２の層上にある２つの出力は、アンテナ配列の左または右側に給電するために、さらに出力分配器を含む出力分配網１１４に給電され得る。信号が分割される回数は、アンテナ配列の左および右側にあるアンテナ要素の数によって決まり得る。
【００１３】
[0019]追加的に、１つまたは複数の回路板２１２上に形成された１つまたは複数の回路２１４は、回路板２１２上に積層されることが可能であり、それにより、導電層２１６は、１つまたは複数の回路２１４と接触せずに１つまたは複数の回路板２１２を機械的に支持する。図２Ａに示されるように、これは、１つまたは複数の回路２１４を１つまたは複数の回路板２１２上に形成するが、導電層２１６から誘電体２１８によって絶縁されることを伴い、それにより、導電層２１６が１つまたは複数の回路板２１２と接触したとき、これらは、１つまたは複数の回路２１４のいずれとも接触しないことになる。一部の実施形態では、１つまたは複数の導電層２１６を１つまたは複数の回路２１４から分離する誘電体２１８は、空気になることができる。一部の実施形態では、１つまたは複数の回路板２１２は、図２Ａおよび２Ｂに示されるように第１の回路板および第２の回路板を含むことができる。他の実施形態では、１つまたは複数の回路板は、給電構造体および給電構造体のための支持体の設計要求事項による求めに応じて、複合回路板を含むことができる。
【００１４】
[0020]１つまたは複数の導電層２１６は、電荷の流れを可能にする任意の材料になることができる。上記で述べられ、図２Ａに示されるように、１つまたは複数の導電層２１６は、１つまたは複数の回路板２１２を取り囲むが、導電層２１６はまた、１つまたは複数の回路板２１２上の１つまたは複数の回路２１４から誘電体２１８によって絶縁される。したがって、１つまたは複数の回路板２１２は、１つまたは複数の導電層２１６の内側に懸架される。上記で指摘されたように、一部の実施形態では、１つまたは複数の導電層２１６を１つまたは複数の回路２１４から分離する誘電体２１８は、空気になることができる。加えて、一部の実施形態では、１つまたは複数の回路板２１２の厚さに関連する導電層２１６の表面の分離は、以下の公式に従うことができ、式中、ｄ１は回路板２１２の厚さ２１７であり、Ｄ１は、図２Ａに示されるような２つの導電層の表面間の距離２１５であり：
【００１５】
【数１】
2015133702.tif 000003
【００１６】
式中、εｒは、比誘電率であり、Ｚ０は、特性インピーダンスである。すなわち、回路板の厚さ２１７、ｄ１に比例する２つの導電層の表面間の距離２１５、Ｄ１は、１つまたは複数の回路の特性インピーダンスが、これが接続する、１つまたは複数の接続器の特性インピーダンスなどの他の装置の特性インピーダンスに整合することができるようなものである。一例として、Ｚ０＝５０Ωであり、誘電体がεｒ＝１であるように空気である場合、Ｄ１＝２．３０３＊ｄ１である。すなわち、２つの導電層２１６の表面間の分離は、図２Ｂに示されるように、１つまたは複数の回路板２１２の厚さの２．３０３倍の大きさであり、それにより、回路の特性インピーダンスは５０Ωになる。
【００１７】
[0021]１つまたは複数の回路板２１２上に形成された１つまたは複数の回路２１４が、誘電体２１８によって分離されることに加えて、１つまたは複数の導電層２１６は、１つまたは複数の回路板２１２と接触するが、１つまたは複数の回路板２１２上に形成された１つまたは複数の回路２１４が、１つまたは複数の導電層２１６から絶縁されるようにする。一部の実施形態では、１つまたは複数の導電層２１６は、図２Ａに示されるように、１つまたは複数の回路板２１２上に形成された１つまたは複数の回路２１４と接触することなく、１つまたは複数の導電層２１６の縁において１つまたは複数の回路板２１２と接触し支持することができる。上記で指摘されたように、１つまたは複数の導電層２１６が１つまたは複数の回路板２１２を支持しながらも、１つまたは複数の回路板２１２上に印刷された１つまたは複数の回路２１４から絶縁される他の実施形態が存在し、したがって、図２Ａは、限定的であると意味されない。加えて、一部の実施形態では、１つまたは複数の導電層２１６は、図２Ａに示されるように、給電構造体２００の両側で、１つまたは複数の短絡部材２２９を用いて一緒に短絡され得る。
【００１８】
[0022]図３は、避雷針３２３が取り付けられたアンテナ配列用の給電構造体３００の例となる実施形態を示す。一部の実施形態では、図２Ａおよび２Ｂの１つまたは複数の導電層２１６は、給電網用のマイクロ波アースとして機能することができ、それと同時に、図１Ａのアンテナ配列１２０用の避雷アースとして機能することもできる物理的幾何学形状を有する。一部の実施形態では、給電網用のマイクロ波アースおよび避雷アースとして機能する層は、給電構造体内の底部導電層３１６ｃとなり、図３に示されるように、１つまたは複数の回路板３１２のほぼその長さになる。一部の実施形態では、給電構造体内の底部導電層３１６ｃは、避雷アースとして機能する場合、避雷針３２３が、図３に示されるように、底部導電層３１６ａに取り付けられ得る。これらの実施形態の一部では、底部導電層３１６ｃは、図３に示されるように構造の長さを渡すことができる。
【００１９】
[0023]上記で述べられたように、１つまたは複数の接続器２２０は、図２Ａおよび２Ｂに示されるように、１つまたは複数の導電層２１６内の開口部２２２を介して１つまたは複数の回路２１４に結合される。１つまたは複数の接続器２２０は、無線周波（ＲＦ）接続器、同軸接続器、または電磁エネルギーを伝達する他の導波路接続構造体になることができる。接続器２２０への結合器２２４は、はんだ付けによって１つまたは複数の回路２１４に接続され得る。接続器２２０を１つまたは複数の回路２１４に接続することは、１つまたは複数の回路２１４が、給電信号を１つまたは複数の接続器２２０を介してアンテナ配列１２０内の１つまたは複数のアンテナ要素に分配することを可能にする。接続器２２０の数は、通例では、アンテナ配列１２０内にある分配されたアンテナ要素の数によって決まる。さらに、結合器２２４が接続器２２０を１つまたは複数の回路２１４にそれを介して結合する開口部２２２の直径２１９は、上記で論じられたのと同じ公式に従うことができる。すなわち
【００２０】
【数２】
2015133702.tif 000004
【００２１】
式中、Ｄ２は、開口部２２２の直径２１９であり、ｄ２は、結合器２２４の直径２２１である。これも同様に、接続器２２０を１つまたは複数の回路２１４に結合する結合器２２４の直径２２１、ｄ２に比例する、１つまたは複数の回路２１４に接続器２２０がそれを介して結合される開口部２２２の直径２１９、Ｄ２は、１つまたは複数の接続器２２０の特性インピーダンスが、これが接続する、１つまたは複数の回路２１４などの任意の他の装置の特性インピーダンスにほぼ整合することができるようなものである。一例として、特性インピーダンスＺ０＝５０Ωであり、誘電体がεｒ＝１であるように空気である場合、開口部２２２の直径２１９は、結合器２２４の直径２２１より約２．３０３倍大きくなる。
【００２２】
[0024]図４は、構造体４００に組み込まれたはんだ付け可能なピン４２６を伴ったアンテナ配列用の給電構造体４００の例となる実施形態の側部断面図を示す。２つ以上の回路板２１２が存在する一部の実施形態では、１つまたは複数のはんだ付け可能なピン４２６は、図４に示されるように、異なる回路板４１２ａ〜４１２ｂを接続することができる。はんだ付け可能なピン４２６は、はんだ付け４２８によって回路板４１２ａ〜４１２ｂに接続される。図に示されるように、はんだ付け可能なピン４２６は、第１および第２の回路板４１２ａ〜４１２ｂ内の穴４３１を通って延び、中間導電層４１６ｂ内の穴４３３を通って延びる。はんだ付け４２８は、はんだ付け可能なピン４２６が、第１の回路基板４１２ａ上に形成された回路を第２の回路板４１２ｂ上に形成された回路に電気的に接続するように施される。中間導電層４１６ｂを通る穴の直径４２３Ｄ３に関連するピン４２６の直径４２５ｄ３は、上記と同じ公式に従うことができ、すなわちＤ３＝２．３０３＊ｄ３である。
【００２３】
[0025]図５は、アンテナ配列用の給電構造体５００を構築する方法の１つの実施形態を示す例示的な流れ図である。ブロック５０２において、１つまたは複数の回路がその上に形成された１つまたは複数の回路板が、提供される。ブロック５０４において、１つまたは複数の回路板は、１つまたは複数の導電層上に装着される。さらに、１つまたは複数の導電層は、回路が１つまたは複数の導電層から絶縁されるように、１つまたは複数の回路から誘導体によって分離される。ブロック５０６において、１つまたは複数の接続器が、１つまたは複数の導電層内の開口部を介して１つまたは複数の回路に結合される。上記で述べられたように、１つまたは複数の接続器２２０は、無線周波（ＲＦ）接続器、同軸接続器、または電磁エネルギーを伝達する他の導波路接続構造体になることができる。給電構造体の製作についての追加の詳細が、図６Ａ〜６Ｅに提供される。
【００２４】
[0026]図６Ａ〜６Ｅは、アンテナ配列用の給電構造体を構築するための方法の例となる実施形態である。図６Ａでは、１つまたは複数の回路板６１２ａが提供される（ブロック５０２）。１つまたは複数の回路板６１２ａは、上記で論じられた回路板６１２の特性の任意のもの（たとえば多層状である）を有することができる。その後、一部の実施形態では、少なくとも１つの回路板６１２ａを１つまたは複数の導電層６１６ａに装着すること（ブロック５０４）が、以下のステップによって達成され得る。１つまたは複数の導電層６１６ａは、図６Ｂに示されるように、２つの短いねじおよびナット６３２を用いて１つまたは複数の回路板６１２ａに取り付けられ得る。導電層６１６ａは、Ｕ字形状でよく、それにより、１つまたは複数の回路板６１２ａ上に形成された１つまたは複数の回路は、上記で図６Ａおよび２Ａに示されるように、１つまたは複数の回路から誘電体によって絶縁されることになる。誘電体は、上記で論じられたように空気になることができる。１つまたは複数の回路板が、一緒にはんだ付けされる場合、はんだ付け可能なピン６２６は、図６Ａに示されるようにこの時点で回路板６１２ａにはんだ付けされ得る。
【００２５】
[0027]一部の実施形態ではこの時点において、１つまたは複数の接続器６２０が、図６Ｃに示されるように、１つまたは複数の接続器６２０を１つまたは複数の回路板６１２ａにはんだ付けすること６２８によって１つまたは複数の回路板６１２ａに結合され得る（ブロック５０６）。上記で説明されたように、１つまたは複数の接続器２２０は、無線周波（ＲＦ）接続器、同軸接続器、または電磁エネルギーを伝達する他の導波路接続構造体になることができる。一部の実施形態では、１つまたは複数の接続器６２０は、図６Ｂに示されるように、回路板６１２ｃの小片上にはんだ付けされ得る。接続器６２０を小さい回路板６１２ｃ上に組み付ける利点は、小さい寸法を有する接続器６２０が、フランジを伴って設計されないことがあるという理由からである。そのような場合、小さい回路板６１２ｃは、接続器６２０と１つまたは複数の導電層６１６ａの間の信頼高いマイクロ波アース接続をもたらすために使用され得る。
【００２６】
[0028]この例となる実施形態の構造を完成させるために、中間導電層６１６ｂ、第２の回路板６１２ｂおよび底部導電層６１６ｃは、図６Ｄに示されるように長いねじ６３４を用いて取り付けられる。一部の実施形態では、中間導電層６１６ｂはｈ形状であり、それにより、これは、上記で図２Ａに示され論じられたように、上部回路板６１２ａおよび底部回路板６１２ｂから絶縁される。１つまたは複数の回路板６１２ａ〜６１２ｂを接続するはんだ付け可能なピン６２６を有する実施形態では、中間導電層６１６ｂは、１つまたは複数のはんだ付け可能なピン６２６がそこから挿入され得る１つまたは複数の開口部を有することができる。図４において上記で論じられたように、はんだピン６２６がそこを通って延びる穴の直径は、図４下で上記で論じられた関係に従うことができる。すなわち、中間導電層６１６ｂ内の穴の直径は、はんだ付け可能なピン６２６の直径よりおよそ２．３０３倍大きくなることができる。追加的に、底部導電層は、上部導電層６１６ａと同様にＵ字形状６１６ｃであり、それにより、これは、図６Ａおよび２Ａに示されるように、底部回路板６１２ｂから絶縁される。しかし、底部導電層６１６ｃを接続する前、１つまたは複数の回路板６１２ａ〜６１２ｂを接続するはんだ付け可能なピン６２６を有する実施形態では、はんだ付け可能なピン６２６は、図４に論じられたように第２の回路板６１２ｂにはんだ付けされ得る。一部の実施形態では、回路を導電層６１６ａ〜６１６ｃから絶縁する誘電体は、空気になることができる。さらに、導電層６１６ａ〜６１６ｃと回路板６１２ａ〜６１２ｂの間の距離は、図２Ａ下で上記で与えられた関係に従うことができる。すなわち、導電層の表面間の距離は、１つまたは複数の回路板６１２ａ〜６１２ｂの幅よりおよそ２．３０３倍大きくなることができる。この構造体が構築された後、回路板６１２ａ〜６１２ｂは、導電層６１６ａ〜６１６ｃ上に装着され、この場合、導電層６１６ａ〜６１６ｃは、誘電体によって１つまたは複数の回路から分離され、回路が１つまたは複数の導電層から絶縁されるように１つまたは複数の回路板と接触する（ブロック５０４）。加えて、一部の実施形態では、１つまたは複数の導電層６１６ａ〜６１６ｃは、上記で図２Ａに論じられたように、給電構造体の両側で１つまたは複数の短絡部材２２９を用いて一緒に短絡され得る。
【００２７】
[0029]さらに、一部の実施形態では、給電のためのマイクロ波アースとして機能する導電層６１６ｃはまた、アンテナ配列用の避雷アースとして機能することもできる。その場合、避雷針６２３が、図６Ｅに示されるように導電層６１６ｃに接続され得る。２つの回路板、２つの回路板を接続する１つまたは複数のはんだ付け可能なピン、回路板に結合された１つまたは複数の接続器、およびこれに取り付けられた避雷針を組み込んだ仕上げられた構造体は、上記で図３に示される。
【実施例】
【００２８】
[0030]実施例１は、アンテナ配列用の給電構造体であって、少なくとも１つの回路板であって、少なくとも１つの回路が少なくとも１つの回路板上に形成された、少なくとも１つの回路板と、少なくとも１つの導電層であって、少なくとも１つの回路板が少なくとも１つの導電層に装着され、少なくとも１つの導電層が、誘電体によって少なくとも１つの回路から分離され、少なくとも１つの回路が少なくとも１つの導電層から絶縁されるように少なくとも１つの回路板と接触する、少なくとも１つの導電層と、少なくとも１つの導電層内の開口部を介して少なくとも１つの回路に結合された少なくとも１つの接続器とを備える、給電構造体を含む。
【００２９】
[0031]実施例２は、少なくとも１つの回路板が、第１の回路板および第２の回路板を備える、実施例１のアンテナ配列用の給電構造体を含む。
[0032]実施例３は、少なくとも１つの導電層の１つまたは複数の開口部を介して第１の回路板を第２の回路板に接続する少なくとも１つのはんだ付け可能なピンをさらに備える、実施例２のアンテナ用の給電構造体を含む。
【００３０】
[0033]実施例４は、少なくとも１つの回路板が、多層状のプリント回路板である、実施例１から３のいずれかのアンテナ配列用の給電構造体を含む。
[0034]実施例５は、少なくとも１つの導電層に接続された避雷針をさらに備える、実施例１から４のいずれかのアンテナ配列用の給電構造体を含む。
【００３１】
[0035]実施例６は、少なくとも１つの導電層を少なくとも１つの回路から分離する誘電体は空気である、実施例１から５のいずれかのアンテナ配列用の給電構造体を含む。
[0036]実施例７は、接続器が少なくとも１つの回路にそれを介して結合される開口部の直径が、接続器を少なくとも１つの回路に結合する結合器の直径に比例し、それにより、接続器の特性インピーダンスが、少なくとも１つの回路の特性インピーダンスにほぼ整合する、実施例１から６のいずれかのアンテナ配列用の給電構造体を含む。
【００３２】
[0037]実施例８は、アンテナ配列用の給電構造体を構築するための方法であって、少なくとも１つの回路板を提供するステップであって、少なくとも１つの回路が少なくとも１つの回路板上に形成される、ステップと、少なくとも１つの回路板を少なくとも１つの導電層に装着するステップであって、少なくとも１つの導電層が、誘電体によって少なくとも１つの回路から分離され、回路が少なくとも１つの導電層から絶縁されるように少なくとも１つの回路板と接触する、ステップと、少なくとも１つの導電層内の開口部を介して少なくとも１つの接続器を少なくとも１つの回路に結合するステップとを含む、方法を含む。
【００３３】
[0038]実施例９は、少なくとも１つの回路板が、第１の回路板および第２の回路板を備える、実施例８の方法を含む。
[0039]実施例１０は、少なくとも１つの導電層の１つまたは複数内の開口部を介して第１の回路板を第２の回路板に接続する少なくとも１つのはんだ付け可能なピンをさらに備える、実施例９の方法を含む。
【００３４】
[0040]実施例１１は、少なくとも１つの回路板が、多層状のプリント回路板である、実施例８から１０のいずれかの方法を含む。
[0041]実施例１２は、避雷針を少なくとも１つの導電層に接続するステップをさらに含む、実施例８から１１のいずれかの方法を含む。
【００３５】
[0042]実施例１３は、少なくとも１つの導電層を少なくとも１つの回路から分離する誘電体が、空気である、実施例８から１２のいずれかの方法を含む。
[0043]実施例１４は、接続器が少なくとも１つの回路にそれを介して結合される開口部の直径が、接続器を少なくとも１つの回路に結合する結合器の直径に比例し、それにより、接続器の特性インピーダンスが、少なくとも１つの回路の特性インピーダンスにほぼ整合する、実施例８から１３のいずれかの方法を含む。
【００３６】
[0044]実施例１５は、アンテナ配列用の駆動網であって、少なくとも１つのプリント回路板であって、その上に印刷された少なくとも１つの回路を有し、導電材料によって取り囲まれ、支持され、導電材料内に懸架される、少なくとも１つのプリント回路板と、導電材料内の開口部を介して少なくとも１つの回路に結合された少なくとも１つの接続器とを備える、駆動網を含む。
【００３７】
[0045]実施例１６は、少なくとも１つのプリント回路板が、第１の回路板および第２の回路板を備える、実施例１５のアンテナ配列用の駆動網を含む。
[0046]実施例１７は、導電材料内の開口部を介して第１の回路板を第２の回路板に接続する少なくとも１つのはんだ付け可能なピンをさらに備える、実施例１６のアンテナ配列用の駆動網を含む。
【００３８】
[0047]実施例１８は、少なくとも１つのプリント回路板が多層状である、実施例１５から１７のいずれかのアンテナ配列用の駆動網を含む。
[0048]実施例１９は、導電材料に接続された避雷針をさらに備える、実施例１５から１８のいずれかのアンテナ配列用の駆動網を含む。
【００３９】
[0049]実施例２０は、導電材料を少なくとも１つの回路から分離する誘電体が、空気である、実施例１５から１９のいずれかのアンテナ配列用の駆動網を含む。
[0050]特有の実施形態が本明細書において図示され説明されてきたが、同じ目的を達成するように算出された任意の配置が、図示された特有の実施形態に対して代用され得ることが、当業者によって理解されるであろう。したがって、本発明は、特許請求の範囲およびその等価物によってのみ限定されることが明白に意図される。
【符号の説明】
【００４０】
１００  システム
１１０  ストリップ線路給電網
１１２  給電入力／出力構成要素
１１４  出力分配網
１２０  アンテナ配列
１３０  多層プリント回路板
１４０  支持体
１５０  ベイ
１６０  放射要素
２００  給電構造体
２１２  回路板
２１４  回路
２１５  距離
２１６  導電層
２１７  厚さ
２１８  誘電体
２１９  直径
２２１  直径
２２０  接続器
２２２  開口部
２２４  結合器
２２９  短絡部材
３００  アンテナ配列用の給電構造体
３１２  回路板
３１６ａ、３１６ｃ  底部導電層
３２３  避雷針
４００  アンテナ配列用の給電構造体
４１２ａ  第１の回路板
４１２ｂ  第２の回路板
４１６ｂ  中間導電層
４２３  直径
４２６  はんだ付け可能なピン
４２８  はんだ付け
４３１  穴
４３３  穴
５００  アンテナ配列用の給電構造体
５０２  ブロック
５０４  ブロック
５０６  ブロック
６１２ａ  回路板
６１２ｂ  第２の回路板
６１２ｃ  回路板
６１６ａ  導電層
６１６ｂ  中間導電層
６１６ｃ  底部導電層
６２０  接続器
６２３  避雷針
６２６  はんだ付け可能なピン
６２８  はんだ付け
６３２  ねじおよびナット
Ｄ１  ２つの導電層の表面間の距離
Ｄ２  結合器の直径
Ｄ３  穴の直径
ｄ１  回路板の厚さ
ｄ２  開口部の直径
ｄ３  ピンの直径
【図１】
2015133702.tif 000005
【図２】
2015133702.tif 000006
【図３】
2015133702.tif 000007
【図４】
2015133702.tif 000008
【図５】
2015133702.tif 000009
【図６Ａ】
2015133702.tif 000010
【図６Ｂ】
2015133702.tif 000011
【図６Ｃ】
2015133702.tif 000012
【図６Ｄ】
2015133702.tif 000013
【図６Ｅ】
2015133702.tif 000014
【外国語明細書】
2015133702000001.pdf