(57)【要約】【課題】  高反射アルミニウムの金属基板を使用し、一般照明用として高い発光効率と必要かつ十分な絶縁性能を有する発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供する。【解決手段】  発光体１は、高反射の一面２ａが一体に形成された金属製の基板２と、基板２の一面２ａに直接的に実装されたフェイスアップ型の複数個のＬＥＤチップ３と、ＬＥＤチップ３の放射光の一部を波長変換する蛍光体１８を含有し、ＬＥＤチップ３を覆うように設けられた第１の透光性樹脂４と、第１の透光性樹脂４よりもＬＥＤチップ３側であって、ＬＥＤチップ３の周囲を埋めるように基板２の一面２ａ側に充填され、蛍光体１８を含有しない電気絶縁性の第２の透光性樹脂５と、を具備している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高反射の一面が一体に形成された金属製の基板と；
この基板の一面に直接的に実装されたフェイスアップ型の複数個のＬＥＤチップと；
このＬＥＤチップの放射光の一部を波長変換する蛍光体を含有し、前記ＬＥＤチップを覆うように設けられた第１の透光性樹脂と；
この第１の透光性樹脂よりも前記ＬＥＤチップ側であって、前記ＬＥＤチップの周囲を埋めるように前記基板の一面側に充填され、前記蛍光体を含有しない電気絶縁性の第２の透光性樹脂と；
を具備していることを特徴とする発光体。
【請求項２】
前記第２の透光性樹脂は、その表面における前記基板の一面からの厚さが所定の絶縁耐圧を有するように設けられていることを特徴とする請求項１記載の発光体。
【請求項３】
前記第２の透光性樹脂は、前記厚さが前記ＬＥＤチップの上面とほぼ同等となるように設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の発光体。
【請求項４】
前記第２の透光性樹脂は、１００〜３００μｍの前記厚さを有することを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載の発光体。
【請求項５】
請求項１ないし４いずれか一記載の発光体と；
この発光体を配設している装置本体と；
前記発光体のＬＥＤチップを点灯する点灯装置と；
を具備していることを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、複数個のＬＥＤチップを光源とする発光体およびこの発光体を配設している照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の発光体は、発光モジュールとも称され、基板の一面側に実装された複数個のＬＥＤチップがボンディングワイヤにより直列接続され、ＬＥＤチップおよびボンディングワイヤを封止する透光性の封止部材が基板の一面側に充填されている。そして、基板は、熱伝導率が比較的大きい金属板例えばアルミニウム板が用いられ、ＬＥＤチップは、金属基板に塗布された絶縁層またはこの絶縁層上に形成された金属層にダイボンド材を用いて実装されている（例えば特許文献１参照。）。
【０００３】
また、金属基板に高反射アルミニウムを用いて、この高反射アルミニウムの表面に直接的にＬＥＤ素子（ＬＥＤチップ）を実装する発光体（ＬＥＤ基板）が提案されている（特許文献２参照。）。高反射アルミニウムは、金属アルミニウムの表面を鏡面に仕上げたうえで、その表面に反射率の高い酸化被膜を形成したものであり、ＬＥＤ素子からの放射光を高効率で反射でき、放熱性も高いものである。これにより、発光体は、高い発光効率とともに高放熱性が実現されている。
【０００４】
そして、発光体は、照明光として白色光を得るために、ＬＥＤチップが例えば青色光を放射するものが使用され、封止部材が青色光の一部を例えば黄色光に波長変換する蛍光体を混入している。すなわち、発光体は、補色関係にある青色光および黄色光が混合することによって白色光を放射している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２２６０９９号公報（第７，１０頁、第２図）
【特許文献２】特許第５１８６７０９号公報（第３頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
蛍光体を含有する封止部材は、気泡が存在することにより、また、蛍光体の表面に導電経路が形成されることなどにより電気絶縁性が低下するので、金属基板に直接的にＬＥＤチップを実装する発光体においては、ＬＥＤチップの電極およびボンディングワイヤと金属基板との間の絶縁性能が低下し、別に絶縁構造を設けないと、必要かつ十分な電気絶縁性を確保できないということが分かった。
【０００７】
本発明は、高反射アルミニウムの金属基板を使用し、一般照明用として高い発光効率と必要かつ十分な絶縁性能を有する発光体およびこの発光体を具備する照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本実施形態の発光体は、基板、ＬＥＤチップ、第１の透光性樹脂および第２の透光性樹脂を有して構成される。
【０００９】
基板は、高反射の一面が一体に形成された金属製であり、当該一面にフェイスアップ型の複数個のＬＥＤチップを直接的に実装している。ここで、「直接的に」とは、ＬＥＤチップが接着剤等で基板の一面に実装されるものを含むことを意味する。
【００１０】
第１の透光性樹脂は、ＬＥＤチップの放射光の一部を波長変換する蛍光体を含有しており、ＬＥＤチップを覆うように設けられている。第２の透光性樹脂は、蛍光体を含有していないものであり、電気絶縁性を有する。そして、第２の透光性樹脂は、第１の透光性樹脂よりもＬＥＤチップ側であって、ＬＥＤチップの周囲を埋めるように基板の一面側に充填されている。
【発明の効果】
【００１１】
本実施形態の発光体によれば、金属製の基板は、その一面が高反射に形成され、ＬＥＤチップの周囲を埋める第２の透光性樹脂は、蛍光体を含有しないので、ＬＥＤチップの放射光のうち基板の一面に入射され反射された放射光を第１の透光性樹脂側に効率的に透過させるとともに、ＬＥＤチップの絶縁性能が低下しなく、これにより、高い発光効率と必要かつ十分な絶縁性能を有することが期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す発光体の第１および第２の透光性樹脂を透視した概略上面図である。
【図２】同じく、図１のＡ−Ａ矢視方向における発光体の概略断面図である。
【図３】同じく、図２のＢ部分の拡大概略断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態を示す照明装置の一部切り欠き概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本発明の第１の実施形態について説明する。
【００１４】
本実施形態の発光体１は、図１ないし図３に示すように構成される。図２において、発光体１は、金属製の基板２、ＬＥＤチップ３、第１の透光性樹脂４および第２の透光性樹脂５を有して形成されている。
【００１５】
基板２は、例えば長方形に形成された厚さ１ｍｍの板状の高反射アルミニウムの金属板からなっている。すなわち、基板２は、その両面２ａ，２ｂが平面状に形成され、一面２ａが可視光を高い反射率で反射する高反射面に形成されている。基板２は、アルミニウム板の一方の表面を鏡面に仕上げたうえで、その表面に反射率の高い酸化被膜が形成されたものである。こうして、基板２は、高反射の一面２ａが一体に形成されている。
【００１６】
そして、基板２は、その一面２ａに、ＬＥＤチップ３の実装領域６を除いて、例えばガラスエポキシ材からなる保護膜７が比較的大きい膜厚で平面状に塗布されている。保護膜７は、図１に示すように、実装領域６が基板２の中央部において、本実施形態では正四角形となるように形成されている。そして、保護膜７の表面７ａには、基板２の長手方向に沿う実装領域６の両側に一対の配線パターン８，８が形成されている。
【００１７】
配線パターン８，８は、例えば厚さ１０μｍの銅（Ｃｕ）箔からなり、基板２の長手方向の一端側２ｃの保護膜７の表面７ａ上に設けられた接続端子９，９に接続されている。この接続端子９，９は、ＬＥＤチップ３に電力を供給する図示しない点灯装置に接続されるものである。
【００１８】
また、保護膜７の表面７ａには、配線パターン８，８を内側にして、実装領域６を囲む枠部１０が形成されている。枠部１０は、バンクまたは土手とも称されており、電気絶縁性を有する熱硬化性樹脂例えばシリコーン樹脂からなり、所定の厚さおよび絶縁膜７の表面７ａから所定の高さ（突出長）３００〜６００μｍ例えば５００μｍを有する正四角形に形成されている。枠部１０は、例えば印刷により形成されている。
【００１９】
また、保護膜７の表面７ａには、枠部１０の外側において、白色レジスト１１が塗布されている。白色レジスト１１は、例えば電気絶縁性を有するシリコーン製であり、接続端子９，９が露出するようにして、保護膜７の表面７ａに例えば３０μｍ以上の膜厚に形成されている。
【００２０】
そして、実装領域６の基板２の一面２ａに複数個のＬＥＤチップ３が直接的に実装されている。ＬＥＤチップ３は、基板２の短手方向に直線状に複数個、本実施形態では５個が設けられているとともに複数列、本実施形態では５列に設けられている。複数個のＬＥＤチップ３は、隣り合うＬＥＤチップ３，３同士が所定の間隔を有するようにして基板２の一面２ａに実装されている。
【００２１】
ＬＥＤチップ３は、図３に示すように、直方体に形成されたサファイア１２の表面に発光層１３が形成され、この発光層１３の上面１３ａに電極１４，１５が設けられている。すなわち、ＬＥＤチップ３は、フェイスアップ型に形成されている。サファイア１２は、基板２の一面２ａに透明シリコーンからなるダイボンド材１６により接着されている。発光層１３は、例えば、紫外光から青色光の領域の光を放射する発光材料例えばＩｎＧａＮを有して形成され、通電により青色光を放射する。ＬＥＤチップ３の上面１３ａにおける基板２の一面２ａからの高さＨ１は、例えば２００μｍである。
【００２２】
ＬＥＤチップ３の電極１４，１５は、図２に示すように、直列状に設けられた左隣りのＬＥＤチップ３の電極１５および右隣りのＬＥＤチップ３の電極１４にそれぞれワイヤボンディングされている。また、直列状の図中最左側のＬＥＤチップ３の電極１４は、一対の配線パターン８，８の一方にワイヤボンディングされ、直列状の図中最右側のＬＥＤチップ３の電極１５は、一対の配線パターン８，８の他方にワイヤボンディングされている。すなわち、図１に示すように、複数個のＬＥＤチップ３は、列毎にボンディングワイヤ１７により直列接続されて、一対の配線パターン８，８に電気接続されている。電極１４は、ＬＥＤチップ３の負極側となり、電極１５は、ＬＥＤチップ３の正極側となっている。そして、ＬＥＤチップ３およびボンディングワイヤ１７は、枠部１０の内側に充填された第１の透光性樹脂４および第２の透光性樹脂５により封止されている。
【００２３】
第１の透光性樹脂４は、例えば電気絶縁性を有する透光性のシリコーン樹脂からなり、図２に示すように、その表面４ａが枠部１０の上面１０ａと面一となるように、枠部１０の内側に充填されている。すなわち、第１の透光性樹脂４は、ＬＥＤチップ３およびボンディングワイヤ１７を覆って封止するように、第２の透光性樹脂５の表面５ａ上に設けられている。第１の透光性樹脂４は、第２の透光性樹脂５が設けられた後に、例えば印刷により形成され、その表面４ａが平坦状となっている。
【００２４】
そして、第１の透光性樹脂４は、蛍光体としてのＹＡＧ蛍光体１８を所定の濃度で含有している。ＹＡＧ蛍光体１８は、ＬＥＤチップ３から放射された青色光が入射されると、その青色光を黄色光に波長変換する。すなわち、ＹＡＧ蛍光体１８は、ＬＥＤチップ３の放射光の一部を波長変換する。この波長変換された黄色光と、ＬＥＤチップ３から放射された青色光とが混合して第１の透光性樹脂４の表面４ａから外方に出射されることにより、発光体１から白色光が放射しているように見える。第１の透光性樹脂４の表面４ａは、発光体１の発光面となっている。第１の透光性樹脂４は、そのシリコーン樹脂が約２０ｋＶ／ｍｍの絶縁耐電圧を有している。
【００２５】
第１の透光性樹脂４は、例えばシリコーン樹脂にＹＡＧ蛍光体１８を所定の濃度となるように混入し、ＹＡＧ蛍光体１８が均一に混ざり合うようにシリコーン樹脂が練り込まれて形成されている。この練り込みのときに、シリコーン樹脂内に空気が取り込まれて、シリコーン樹脂内でＹＡＧ蛍光体１８および空気が練り込まれることがある。これにより、第１の透光性樹脂４内には、気泡１９が存在していることがある。
【００２６】
第２の透光性樹脂５は、例えば電気絶縁性を有する透明なシリコーン樹脂であり、蛍光体としてのＹＡＧ蛍光体１８を含有しない純粋な素材からなっている。これにより、第２の透光性樹脂５は、通常、その内部に空気が混入していなく、気泡１９が存在しないものである。そして、第２の透光性樹脂５は、基板２の一面２ａの実装領域６上に設けられており、第１の透光性樹脂４よりもＬＥＤチップ３側であって、ＬＥＤチップ３の周囲を埋めるように基板２の一面２ａ側に充填されている。
【００２７】
また、第２の透光性樹脂５は、図３に示すように、その表面５ａがＬＥＤチップ３の上面１３ａまたは上面１３ａの近傍に位置するように実装領域６に充填されている。すなわち、第２の透光性樹脂５は、その表面５ａにおける基板２の一面２ａからの厚さＤ１がＬＥＤチップ３の上面１３ａとほぼ同等となるように設けられている。ここで、「ほぼ同等」とは、前記厚さＤ１の±５％を許容するものである。そして、前記厚さＤ１は、例えば２００μｍであり、例えば印刷により前記厚さＤ１が形成されている。そして、前記厚さＤ１は、第２の透光性樹脂５がＬＥＤチップ３の両電極１４，１５およびボンディングワイヤ１７と、金属製の基板２との間で所定の絶縁耐電圧を有するものである。第２の透光性樹脂５は、約２０ｋＶ／ｍｍの絶縁耐電圧を有している。
次に、本発明の第１の実施形態の作用について述べる。
【００２８】
発光体１は、照明装置に配設されて、接続端子９，９に点灯装置からの出力線が接続される。そして、発光体１に点灯装置から電力が供給されると、ＬＥＤチップ３に所定の電流が流れる。ＬＥＤチップ３は、発熱し、発光層１３から青色光を放射する。
【００２９】
発光層１３から放射された青色光の一部は、直接的に、第１の透光性樹脂４内に入射する。また、青色光の一部は、第２の透光性樹脂５を透過して基板２の一面２ａに入射し、また、サファイア１２およびダイボンド材１６を透過して基板２の一面２ａに入射する。
【００３０】
基板２の一面２ａは、高い反射率を有する高反射面に形成されているので、基板２の一面２ａに入射した青色光は、高い反射率で反射される。反射された青色光は、第２の透光性樹脂５を透過し、また、ダイボンド材１６およびサファイア１２を透過して、第２の透光性樹脂５の表面５ａから第１の透光性樹脂４内に入射する。
【００３１】
第２の透光性樹脂５は、ＹＡＧ蛍光体１８および他の粒子（物質）を含有しないので、第２の透光性樹脂５を透過する青色光は、ＹＡＧ蛍光体１８および他の粒子に入射してこれらでの吸収や乱反射等による光損失がなく、第１の透光性樹脂４内に入射する。すなわち、発光層１３から放射されて基板２の一面２ａに入射する青色光は、第２の透光性樹脂５内における光損失が小さく、基板２の一面２ａが高反射面であることにより、高効率で第１の透光性樹脂４内に入射する。
【００３２】
そして、第１の透光性樹脂４内に入射した青色光は、その一部が第１の透光性樹脂４を透過して表面４ａから外方に出射される。また、当該青色光の一部は、第１の透光性樹脂４に含有されたＹＡＧ蛍光体１８により黄色光に波長変換されて、第１の透光性樹脂４の表面４ａから外方に出射される。そして、第１の透光性樹脂４の表面４ａから出射される青色光と黄色光とが混合（混色）することにより、白色光が得られる。すなわち、発光体１から白色光が放射される。
【００３３】
発光体１は、上述したように、第２の透光性樹脂５がＹＡＧ蛍光体１８や他の粒子を含有していなく、基板２の一面２ａが高反射面に形成されていることにより、ＬＥＤチップ３の発光層１３から放射された青色光は、高い効率で第１の透光性樹脂４内に入射される。これにより、発光体１は、高い発光効率を有するものである。
【００３４】
そして、ＬＥＤチップ３の発熱による熱は、ＬＥＤチップ３がダイボンド材１６により基板２の一面２ａに接着されて設けられており、かつ基板２が金属アルニウムであることにより、迅速に基板２に熱伝導されて基板２から放熱される。また、前記熱は、第１および第２の透光性樹脂４，５に熱伝導されて、第１の透光性樹脂４の表面４ａなどから外部空間に放熱される。これにより、ＬＥＤチップ３の温度上昇が抑制される。
【００３５】
ところで、蛍光体を含有する封止部材は、その素材に蛍光体を混入して練り合わせるときに、空気も混入して練り合わせやすい。これにより、蛍光体を含有する封止部材は、気泡１９が存在しやすくなっており、大量生産の中では気泡１９の存在が避けられないものとなっている。
【００３６】
封止部材として使用されるシリコーン樹脂は、通常、２０ｋＶ／ｍｍ程度の絶縁性能を有し、ボンディングワイヤ１７と高反射アルミニウムの金属製の基板２との間は、ＬＥＤチップ３の高さＨ１以上の間隔、すなわち、ＬＥＤチップ３の高さＨ１が少なくとも０．１ｍｍであることにより０．１ｍｍ以上の間隔を有するので、基板２の表面２ａに封止部材が確実に充填されていれば２ｋＶ以上の絶縁耐電圧が確保される。しかしながら、封止部材に気泡１９が存在すると、気泡１９の絶縁耐電圧がシリコーン樹脂の絶縁耐電圧よりも非常に低いので、その分、封止部材の厚さが実質的に減少することになり、絶縁性能の低い発光体となるものである。
【００３７】
また、蛍光体を含有する封止部材は、気泡１９が存在していなくても、蛍光体を含有していない封止部材に比べて絶縁性能が低下することが知られている。これは、蛍光体粒子の表面に沿って導電経路が形成されることによると説明されている。したがって、高反射アルミニウムの基板２において、蛍光体を含有する封止部材でＬＥＤチップ３を封止する発光体は、発光効率が高くても絶縁性能が低くなる。また、蛍光体粒子に限らず、一般に、封止部材に粒子状の物質が含有されている場合でも絶縁性能が低下することが知られている。これも、蛍光体粒子と同様に、粒子状の物質の表面に沿って導電経路が形成されることによると説明されている。
【００３８】
本実施形態のＬＥＤチップ３は、フェイスアップ型であるので、その電極１４，１５およびボンディングワイヤ１７と、基板２の一面２ａとの絶縁距離は、ＬＥＤチップ３の高さＨ１以上を有している。そして、第２の透光性樹脂５は、約２０ｋＶ／ｍｍを有するシリコーン樹脂からなり、ＹＡＧ蛍光体１８や他の粒子を含有しないので、ＬＥＤチップ３の絶縁耐電圧は、ＬＥＤチップ３の高さＨ１が２００μｍであることにより、約４ｋＶとなっている。これは、発光体１が照明装置に使用されるのに必要かつ十分な絶縁耐電圧（絶縁性能）となっている。
【００３９】
仮に、第２の透光性樹脂５にＹＡＧ蛍光体１８や他の粒子が含有していると、ＬＥＤチップ３が給電されて、電極１４，１５およびボンディングワイヤ１７と、基板２との間に電位差が発生しているときに、ＹＡＧ蛍光体１８や他の粒子の表面が導電経路となって、第２の透光性樹脂５における絶縁耐電圧が低下する。これにより、発光体１の絶縁性能が低下するものである。
【００４０】
また、ＬＥＤチップ３およびボンディングワイヤ１７が第１の透光性樹脂４のみで封止されていると、ＹＡＧ蛍光体１８の表面が導電経路となって、電極１４，１５およびボンディングワイヤ１７と、基板２の一面２ａとの絶縁耐電圧が低下するものである。また、第１の透光性樹脂４は、気泡１９が存在していることが多く、気泡１９が存在していると、気泡１９の絶縁耐電圧は、シリコーン樹脂の絶縁耐電圧よりも非常に小さいので、電極１４，１５およびボンディングワイヤ１７と、基板２の一面２ａとの絶縁耐電圧が低下するものである。これらによって、発光体１の絶縁性能が低下するものである。
【００４１】
本実施形態の発光体１によれば、基板２は、その一面２ａが高反射に形成され、第２の透光性樹脂５は、ＹＡＧ蛍光体１８および他の粒子を含有しないので、ＬＥＤチップ３から放射された放射光のうち基板２の一面２ａに入射して反射された放射光を第１の透光性樹脂４側に効率的に透過させるとともに、ＬＥＤチップ３の絶縁性能が低下しなく、これにより、高い発光効率と必要かつ十分な絶縁性能を確保できるという効果を有する。
【００４２】
そして、第２の透光性樹脂５は、その表面５ａにおける基板２の一面２ａからの厚さＤ１が所定の絶縁耐圧を有するように設けらることにより、ＬＥＤチップ３の高さＨ１に係わらず、ＬＥＤチップ３の電極１４，１５およびボンディングワイヤ１７と、高反射アルミニウムの基板２の一面２ａとの間の絶縁耐電圧を一般照明用として必要かつ十分に確保できるという効果を有する。
【００４３】
また、第２の透光性樹脂５は、前記厚さＤ１がＬＥＤチップ３の上面１３ａとほぼ同等となるように設けられているので、基板２の一面２ａに容易に設けることができ、これにより、第２の透光性樹脂５が設けられることによる発光体１のコストアップを抑制できるという効果を有する。
【００４４】
なお、本実施形態の第２の透光性樹脂５は、その表面５ａにおける基板２の一面２ａからの厚さＤ１が１００〜３００μｍに形成されていてもよい。厚さＤ１が１００μｍ以上であれば、約２０ｋＶ／ｍｍの絶縁耐電圧を有するシリコーン樹脂において、約２ｋＶ以上の絶縁耐電圧が確保されるので、発光体１は、照明装置に使用されても、必要かつ十分な絶縁性能を確保できる。厚さＤ１が３００μｍを超えると、基板２の一面２ａで反射された放射光の第２の透光性樹脂５での透過率が減少して発光体１の発光効率が低下し、また、第２の透光性樹脂５の充填量が多くなって発光体１をコストアップさせるので好ましくない。したがって、厚さＤ１は、３００μｍ以下とするものである。
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
本実施形態の照明装置２１は、図４に示すように構成される。なお、図４において、図１と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００４５】
照明装置２１は、天井面等に埋設されるダウンライトであり、略円筒状の装置本体２２の下端側２２ａに円形の化粧枠２３がリベット２４により取り付けられ、この化粧枠２３に透光性カバー２４が配設されている。化粧枠２３は、その外面２３ａに補強片２５が設けられている。
【００４６】
そして、装置本体２２は、左右両側に装置本体２２を天井面等に固定するための一対の取付けばね２６，２６をリベット２７により取り付けている。また、装置本体２２は、下端側２２ａの内部に図１に示す発光体１を回転対称に４個配設している。
【００４７】
また、装置本体２２は、その中間側２２ｂの内部に点灯装置２８が配設されている。点灯装置２８は、交流電源を直流電源に変換し、発光体１のＬＥＤチップ３に定電流（電力）を供給するように形成されている。すなわち、点灯装置２８は、発光体１のＬＥＤチップ３を点灯するように形成されている。そして、装置本体２２の上面側２２ｃには、交流電源からの図示しない電源線を接続する端子台２９が配設されている。
【００４８】
本実施形態の照明装置２１は、高反射アルミニウムの基板２を使用して高い発光効率を有する発光体１を具備しているので、器具効率が向上して、照明空間を明るく照明することができるという効果を有する。
【００４９】
なお、照明装置２１は、埋込型のダウンライトに形成したが、これに限らず、長尺形の基板を用いて図１のように発光体を形成し、当該発光体を具備する長形の埋込型、直付け型や吊り下げ型などの照明装置に形成されたものであってもよい。
また、本実施形態の照明装置は、発光体１を光源として使用するＥ形、ＧＸ５３形やＧ２３形等の口金を有するＬＥＤランプであってもよい。
【００５０】
また、本発明の上述した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５１】
１…発光体、  ２…基板、  ３…ＬＥＤチップ、  ４…第１の透光性樹脂、  ５…第２の透光性樹脂、  ２１…照明装置、  ２２…装置本体、  ２８…点灯装置
【図１】
2015056552.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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