(57)【要約】【課題】モータとモジュール基板との間の応答性に優れた基板付きモータを提供すること。【解決手段】基板付きモータ１００は、モータ２０と、モータ２０の外表面に支持され、モータの作動を制御するための３枚のモジュール基板１とを備える。各モジュール基板１は、それぞれ、板状をなし、その一方の面側に導電性材料で構成された回路パターンを有する回路基板２と、回路基板２上に配置され、その配置状態で回路基板２の一方の面と同じ方向に臨む、回路パターンに電気的に接続された端子を有する少なくとも１つの電子部品と、樹脂材料で構成され、電子部品を、回路パターンの電子部品に接続された部分の周辺ごと封止する封止部材３とを備える。【選択図】図１
2015133427.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータと、
前記モータの外表面に支持され、該モータの作動を制御する機能を有する少なくとも１枚のモジュール基板とを備え、
前記モジュール基板は、板状をなし、金属材料で構成された金属層と、該金属層の一方の面側に形成され、導電性材料で構成された回路パターンと、前記金属層と前記回路パターンとを絶縁する絶縁層とを有し、前記金属層、前記回路パターン、前記絶縁層のうち前記金属層が最も厚い層である回路基板と、
前記回路基板上に配置され、その配置状態で前記一方の面と同じ方向に臨む、前記回路パターンに電気的に接続された端子を有する少なくとも１つのベアチップを含む電子部品群と、
樹脂材料で構成され、少なくとも前記ベアチップを、前記回路パターンの該ベアチップに接続された部分の周辺ごと封止する封止部材とを備えることを特徴とする基板付きモータ。
【請求項２】
前記モータは、全体形状が柱状をなすものであり、
前記モジュール基板は、前記モータの外周部にその周方向に沿って複数配置されている請求項１に記載の基板付きモータ。
【請求項３】
前記モータの外周部は、隣接する面同士の法線が互いに異なる多角形をなし、１つの前記面に前記モジュール基板が少なくとも１枚配置されている請求項２に記載の基板付きモータ。
【請求項４】
前記回路基板の他方の面には、少なくとも１本の溝が形成されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の基板付きモータ。
【請求項５】
前記モータは、ＳＲモータである請求項１ないし４のいずれか１項に記載の基板付きモータ。
【請求項６】
前記ベアチップは、複数配列されており、
前記封止部材は、前記複数のベアチップを一括して封止する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の基板付きモータ。
【請求項７】
前記封止部材は、前記ベアチップの配列方向に沿った長尺状をなす請求項６に記載の基板付きモータ。
【請求項８】
前記封止部材の厚さは、１〜１０ｍｍである請求項１ないし７のいずれか１項に記載の基板付きモータ。
【請求項９】
前記ベアチップは、小片状をなし、前記端子が導電性を有するワイヤを介して前記回路パターンに電気的に接続されており、
前記ワイヤは、その全体が前記封止部材により前記ベアチップとともに封止されている請求項１ないし８のいずれか１項に記載の基板付きモータ。
【請求項１０】
前記回路パターンの厚さは、０．０７０〜２ｍｍである請求項１ないし９のいずれか１項に記載の基板付きモータ。
【請求項１１】
前記回路基板は、平面視で長方形をなすものであり、
前記電子部品は、前記長方形の長辺方向の中央部寄りに配置されている請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の基板付きモータ。
【請求項１２】
前記回路パターンは、前記回路基板の平面視で線状をなす配線を有し、該配線の長手方向の途中が鈍角に屈曲している請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の基板付きモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板付きモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気自動車を駆動させる駆動源には、一般的に交流モータが使用されている。そして、この交流モータの作動を制御する装置として、回路基板と、回路基板に実装されたトランジスタとを有するモジュール基板を備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
電気自動車では、モジュール基板は、交流モータから離間した位置に配置される。そして、モジュール基板と交流モータとが離間していればいるほど、これらの間を電気的に接続するケーブル長が長くなる。その結果、モジュール基板と交流モータとの間の信号のやりとりに時間が多くかかる、すなわち、応答性が悪くなるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２１７２７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、モータとモジュール基板との間の応答性に優れた基板付きモータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（１２）の本発明により達成される。
（１）  モータと、
前記モータの外表面に支持され、該モータの作動を制御する機能を有する少なくとも１枚のモジュール基板とを備え、
前記モジュール基板は、板状をなし、金属材料で構成された金属層と、該金属層の一方の面側に形成され、導電性材料で構成された回路パターンと、前記金属層と前記回路パターンとを絶縁する絶縁層とを有し、前記金属層、前記回路パターン、前記絶縁層のうち前記金属層が最も厚い層である回路基板と、
前記回路基板上に配置され、その配置状態で前記一方の面と同じ方向に臨む、前記回路パターンに電気的に接続された端子を有する少なくとも１つのベアチップを含む電子部品群と、
樹脂材料で構成され、少なくとも前記ベアチップを、前記回路パターンの該ベアチップに接続された部分の周辺ごと封止する封止部材とを備えることを特徴とする基板付きモータ。
【０００７】
（２）  前記モータは、全体形状が柱状をなすものであり、
前記モジュール基板は、前記モータの外周部にその周方向に沿って複数配置されている上記（１）に記載の基板付きモータ。
【０００８】
（３）  前記モータの外周部は、隣接する面同士の法線が互いに異なる多角形をなし、１つの前記面に前記モジュール基板が少なくとも１枚配置されている上記（２）に記載の基板付きモータ。
【０００９】
（４）  前記回路基板の他方の面には、少なくとも１本の溝が形成されている上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の基板付きモータ。
【００１０】
（５）  前記モータは、ＳＲモータである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の基板付きモータ。
【００１１】
（６）  前記ベアチップは、複数配列されており、
前記封止部材は、前記複数のベアチップを一括して封止する上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の基板付きモータ。
【００１２】
（７）  前記封止部材は、前記ベアチップの配列方向に沿った長尺状をなす上記（６）に記載の基板付きモータ。
【００１３】
（８）  前記封止部材の厚さは、１〜１０ｍｍである上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の基板付きモータ。
【００１４】
（９）  前記ベアチップは、小片状をなし、前記端子が導電性を有するワイヤを介して前記回路パターンに電気的に接続されており、
前記ワイヤは、その全体が前記封止部材により前記ベアチップとともに封止されている上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の基板付きモータ。
【００１５】
（１０）  前記回路パターンの厚さは、０．０７０〜２ｍｍである上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の基板付きモータ。
【００１６】
（１１）  前記回路基板は、平面視で長方形をなすものであり、
前記電子部品は、前記長方形の長辺方向の中央部寄りに配置されている上記（１）ないし（１０）のいずれかに記載の基板付きモータ。
【００１７】
（１２）  前記回路パターンは、前記回路基板の平面視で線状をなす配線を有し、該配線の長手方向の途中が鈍角に屈曲している上記（１）ないし（１１）のいずれかに記載の基板付きモータ。
【００１８】
また、本発明の基板付きモータでは、前記回路基板は、前記回路パターンを覆う被覆層を有し、
前記被覆層は、前記回路パターンの前記絶縁層との段差を埋めるように形成された段差解消部を有するのが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、モータとモジュール基板とが近接して配置され、よって、モータとモジュール基板との間の応答性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の基板付きモータの第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す基板付きモータが備えるモジュール基板の平面図である。
【図３】図３は、図２中の矢印Ａ方向から見た図である。
【図４】図４は、図２中の矢印Ｂ方向から見た図である。
【図５】図５は、図２中のＣ−Ｃ線断面図である。
【図６】図６は、図２中のＤ−Ｄ線断面図である。
【図７】図７は、本発明の基板付きモータ（第２実施形態）が備えるモジュール基板の断面図である。
【図８】図８は、図７に示すモジュール基板のモータへの設置状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の基板付きモータを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の基板付きモータの第１実施形態を示す斜視図である。図２は、図１に示す基板付きモータが備えるモジュール基板の平面図である。図３は、図２中の矢印Ａ方向から見た図である。図４は、図２中の矢印Ｂ方向から見た図である。図５は、図２中のＣ−Ｃ線断面図である。図６は、図２中のＤ−Ｄ線断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図２中の左右方向を「ｘ軸方向」、上下方向を「ｙ軸方向」、紙面奥行き方向を「ｚ軸方向」と言い、図３〜図６中の座標軸は、図２中の座標軸に対応している。また、図５および図６中（図７についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【００２３】
図１に示す基板付きモータ１００は、モータ２０と、３枚のモジュール基板１とを備えた起電一体型のモータである。以下、各部の構成について説明する。
【００２４】
モータ２０は、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相を有する３相のＳＲモータである。ＳＲモータは、近年では電気自動車に内蔵され、例えば駆動源として用いられる。
【００２５】
図１に示すように、モータ２０は、シャフト２０１ａが連結されたロータ２０１と、ロータ２０１を回転可能に収納、支持するステータ２０２と、ステータ２０２を収納するハウジング２０３とを有している。
【００２６】
ハウジング２０３（モータ２０）は、全体形状が六角柱状をなすものである。すなわち、ハウジング２０３の外周部は、隣接する側面２０３ａ同士の法線が互いに異なる六角形をなすものである。
【００２７】
３枚のモジュール基板１は、モータ２０の作動（駆動）を制御するための制御基板である。そして、各モジュール基板１は、Ｕ相用のインバータ、Ｖ相用のインバータ、Ｗ相用のインバータとして機能する。
【００２８】
各モジュール基板１は、機能が異なること以外は、同じ構成であるため、以下、１つのモジュール基板１について代表的に説明する。
【００２９】
図２に示すように、モジュール基板１は、回路基板２と、電子部品群１０と、封止部材３とを備えている。
【００３０】
回路基板２は、３相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）のうちのいずれか１つの相の出力インバータ回路を実装するための回路基板である。図２に示すように、回路基板２は、ｘ軸方向に沿って延在する長辺と、ｙ軸方向に沿って延在する短辺とを有する、平面視で長方形をなす板状の部材である。
【００３１】
図５に示すように、回路基板２は、金属層２１と、絶縁層２２と、回路パターン２３と、ソルダーレジスト層２４とを有し、これらがｚ軸方向に沿って図中の下側から順に積層された積層体である。
【００３２】
金属層２１は、その厚さｔ１が回路基板２の中で最も厚い層であり、回路基板２の主に剛性を担う。これにより、例えばモジュール基板１を電気自動車に搭載する際に、その搭載作業を容易に行なうことができるとともに、その後の搭載状態が安定する。なお、厚さｔ１の回路基板２の総厚ｔtotalに示す割合は、特に限定されず、例えば、６０〜９９％であるのが好ましく、８０〜９０％であるのがより好ましい。また、厚さｔ１としては、例えば後述するように金属層２１をアルミニウムまたはアルミニウム系合金で構成した場合、０．５〜５ｍｍであるのが好ましく、１〜２ｍｍであるのがより好ましい。厚さｔ１がこの下限値未満であると、その他の条件によっては、金属層２１の強度が不足し、反り等が発生する場合があり、厚さｔ１がこの上限値を超えると、回路基板２の薄型化に不利であり、また金属層２１の材料コストが増大する場合がある。
【００３３】
また、モジュール基板１では、例えば電子部品群１０から発せられた熱を金属層２１を介して放出することができる。これにより、電子部品群１０からの熱でモジュール基板１全体が過剰に加熱されてしまうのを防止することができる。
【００３４】
金属層２１は、金属材料で構成され、その金属材料としては、特に限定されないが、例えば、熱伝導率の高い銅、アルミニウム、鉄またはこれらを含む合金が挙げられる。これらの中でも、アルミニウムまたはアルミニウム系合金が好ましい。金属層２１がアルミニウムまたはアルミニウム系合金で構成されている場合、金属層２１は、熱伝導率が比較的高い基板となり、回路基板２上で発生した熱を確実に放熱することができる。また、金属層２１は、セラミックを含んでいてもよい。
【００３５】
図５に示すように、金属層２１上には、その全面に絶縁層２２が形成されている。絶縁層２２は、金属層２１と回路パターン２３とを絶縁する層である。この絶縁層２２が設けられていることにより、回路パターン２３のショート（短絡）を確実に防止することができる。
【００３６】
絶縁層２２は、絶縁性材料で構成され、その絶縁性材料としては、特に限定されないが、例えば、各種樹脂材料が挙げられ、特にエポキシ樹脂、シアネート樹脂、フェノール樹脂等が好ましい。
【００３７】
また、絶縁層２２の構成材料として、絶縁性材料とフィラーとの混合物を用いてもよい。絶縁層２２の構成材料に所定のフィラーを混合することにより、絶縁層２２は優れた熱伝導性を有し、回路基板２上の回路で発生した熱をより効率的に金属層２１に伝達することができる。さらに、絶縁層２２の構成材料に所定のフィラーを混合することにより絶縁層２２の剛性を向上させることができる。このようなフィラーとしては、例えば、タルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラスのようなケイ酸塩、酸化チタン、アルミナのような酸化物、溶融シリカ（溶融球状シリカ、溶融破砕シリカ）、結晶シリカのようなケイ素化合物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトのような炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムのような水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウムのような硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウムのようなホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素のような窒化物、ガラス繊維、炭素繊維等のような繊維等が挙げられる。
【００３８】
絶縁層２２の厚さｔ２としては、特に限定されないが、前述した材料で構成した場合、３０〜２００μｍであるのが好ましく、５０〜１５０μｍであるのがより好ましい。厚さｔ２がこの下限値未満であると、その他の条件によっては、十分な絶縁性を確保できない場合があり、絶縁層２２の厚さがこの上限値を超えると、絶縁層２２の熱抵抗によって、放熱性が低下するおそれがある。
【００３９】
図５に示すように、絶縁層２２上、すなわち、回路基板２の上面（一方の面）側には、回路パターン２３が形成されている。回路パターン２３は、主に導電性を有する金属材料によって構成され、目的に応じた所定のパターンに形成されることにより、回路基板２での配線２３１として機能する層である。回路パターン２３を構成する金属材料としては、特に限定されないが、例えば、銅、アルミニウム、鉄、銀、金またはこれらを含む合金が好ましい。特に、回路パターン２３が銅または銅系合金で構成されている場合、比較的抵抗値の小さい配線を形成することができる。回路パターン２３を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、エッチング処理による方法等が挙げられる。
【００４０】
回路パターン２３の厚さｔ３としては、特に限定されないが、前述した材料で構成した場合、０．０７０〜２ｍｍであるのが好ましく、０．１〜０．５ｍｍであるのがより好ましい。なお、従来の一般的な回路基板では、回路パターンの厚さは、３５μｍ程度である。これに対し、モジュール基板１では、従来のものよりも回路パターン２３が十分に厚いものとなっておりよって、大電流を流せる、すなわち、高電流通電性能を発揮することができる。これにより、モジュール基板１は、電気自動車への搭載に適したものとなっている。また、大電流を流すため、回路パターン２３での熱も発生するが、当該熱は、金属層２１を介して確実に放出される。
【００４１】
図２に示すように、回路パターン２３は、平面視で線状をなす多数の配線２３１を有している。そして、これらの配線２３１の中には、長手方向の途中が屈曲した屈曲部２３２を有するものがある。屈曲部２３２の屈曲角度θは、鈍角である。例えば回路パターン２３をエッチングにより形成する場合、屈曲部２３２は、エッチングでは形成し難い部分であるが、屈曲角度θが鈍角であることにより、当該屈曲部２３２を確実に形成することができる。これにより、配線２３１が屈曲部２３２で断線した状態となるのを確実の防止ことができる。
【００４２】
図５に示すように、回路パターン２３上には、その少なくとも一部を覆う被覆層としてのソルダーレジスト層２４が形成されている。これにより、回路パターン２３を保護することができ、回路パターン２３の劣化や短絡を防止することができる。なお、回路パターン２３において、電子部品群１０を構成するベアチップ１０２等が配置、接続される部分では、ソルダーレジスト層２４が省略されており、露出している。
【００４３】
前述したように、回路パターン２３は、多数の配線２３１を有している。このため、配線２３１同士の間は、回路パターン２３が欠損した部分となり、当該部分で絶縁層２２との段差２３３が生じる（図６参照）。そして、ソルダーレジスト層２４は、この段差２３３を埋めるように形成された段差解消部２４１を有している。段差解消部２４１は、その厚さがソルダーレジスト層２４の他の部分によりも厚い部分である。段差解消部２４１により、ソルダーレジスト層２４の上面２４２が平坦面となる。これにより、モジュール基板１が電気自動車に搭載された使用状態で、上面２４２に埃等が局所的に滞留してしまうのをできる限り抑制することができる。
【００４４】
なお、ソルダーレジスト層２４の構成材料としては、特に限定されず、例えば、絶縁層２２と同様の絶縁性材料を用いることができる。
【００４５】
また、ソルダーレジスト層２４の段差解消部２４１を除いた部分の厚さｔ４としては、特に限定されないが、前述した絶縁層２２と同様の絶縁性材料で構成した場合、１０〜１００μｍであるのが好ましく、１０〜３０μｍであるのがより好ましい。厚さｔ４がこの下限値未満であると、その他の条件によっては、ソルダーレジスト層２４の保護機能を十分に発揮できない場合があり、厚さｔ４がこの上限値を超えても、それ以上にソルダーレジスト層２４の保護機能の向上がみられない場合がある。
【００４６】
図２に示すように、回路パターン２３上には、ソルダーレジスト層２４が省略された部分に電子部品群１０が分散して配置されている。そして、この配置状態で電子部品群１０を構成する各電子部品は、それぞれ、回路パターン２３に電気的に接続される。本実施形態では、電子部品群１０を構成する電子部品として、ドライバＩＣ１０１と、ベアチップ１０２と、抵抗器１０３と、ダイオード１０４と、コンデンサ１０５と、コネクタ１０６および１０７とが複数ずつある。そして、各電子部品は、回路基板２をｘ軸方向に二等分する中心線に関して対称的に配置されている。
【００４７】
各ドライバＩＣ１０１は、それぞれ、ベアチップ１０２の駆動を制御する制御用ＩＣであり、例えばＭＰＵ（Micro Processing Unit）等で構成されている。
【００４８】
各ベアチップ１０２は、それぞれ、半導体チップ（シリコンチップ）であり、トランジスタとして機能する。
【００４９】
図５に示すように、このベアチップ１０２は、小片状をなし、その下面１０２ａが回路パターン２３上に直接的に固定されている。この固定方法としては、特に限定されず、例えば、接着（接着剤や溶媒による接着）による方法等が挙げられる。
【００５０】
また、ベアチップ１０２の上面１０２ｂには、端子１０２ｃが露出している。端子１０２ｃは、回路基板２のソルダーレジスト層２４の上面２４２（一方の面）と同じ方向に臨んでいる。そして、端子１０２ｃは、導電性を有するワイヤ１０８を介して回路パターン２３に電気的に接続されている。すなわち、ベアチップ１０２は、ワイヤボンディングにより回路パターン２３に電気的に接続されている。
【００５１】
本実施形態では、モジュール基板１は、ベアチップ１０２を８個有しており、２つずつ対となっている。そして、この対となった状態で、ベアチップ１０２はほぼｘ軸方向に沿って配置されている。
【００５２】
これらのベアチップ１０２は、回路基板２のｘ軸方向の中央部寄りに配置されている。これにより、封止部材３による封止領域をできる限り小さく設定することができる。
【００５３】
各ダイオード１０４は、それぞれ、例えば整流ダイオード等の各種ダイオードで構成されている。
【００５４】
各コンデンサ１０５は、それぞれ、例えばサージ電流を抑制するとともに、回路基板２に入力される直流電流を平滑化するセラミックコンデンサである。
【００５５】
各コネクタ１０６は、それぞれ、外部電源（例えばバッテリー）とケーブルを介して接続されるコネクタである。これにより、モジュール基板１に電力が供給される。
【００５６】
各コネクタ１０７は、それぞれ、モジュール基板１が制御するモータとケーブルを介して接続されるコネクタである。これにより、モジュール基板１でモータを制御することができる。
【００５７】
図２に示すように、封止部材３は、主に８つのベアチップ１０２を一括して封止する、樹脂材料で構成された部材である。また、この封止部材３は、回路パターン２３のベアチップ１０２に接続された部分の周辺、その他、図２に示す構成では、抵抗器１０３、ダイオード１０４も封止している。
【００５８】
このようにモジュール基板１では、１つの封止部材３により、一括して多数の電気部品を回路基板２に対して直接的に封止している。これにより、電気部品１つ１つを封止する場合に比べて、モジュール基板１の小型化や薄型化を図ることができる。特に、ベアチップ１０２自体も薄型のものであり、そのような薄型のベアチップ１０２を封止する封止部材３も薄型のものとすることができる。よって、封止部材３を用いた構成は、モジュール基板１の薄型化を図る上で好ましい構成となっている。
【００５９】
また、電気部品１つ１つを封止する場合に比べて、モジュール基板１を構成する部品点数を抑制することができ、よって、製造コストも抑制することができる。
【００６０】
また、封止部材３によって封止された各電気部品が保護されることとなり、よって、モジュール基板１の長寿命化にも寄与するとともに、信頼性も向上する。
【００６１】
さらに、図５に示すように、封止部材３により、ワイヤ１０８の全体もベアチップ１０２とともに封止されている。これにより、ワイヤ１０８が保護され、よって、断線を防止することができる。
【００６２】
なお、封止部材３の厚さｔ５は、主にベアチップ１０２の厚さ（種類）にもよるが、例えば、１〜１０ｍｍであるのが好ましく、２〜６ｍｍであるのがより好ましい。これにより、封止部材３を、一般的なベアチップ１０２に対応したものとすることができる。また、モジュール基板１の薄型化に寄与する。
【００６３】
また、図２に示すように、封止部材３は、ベアチップ１０２の配列方向に沿った、すなわち、ｘ軸方向に沿った長尺状をなす。これにより、過不足なくベアチップ１０２を封止することができる。
【００６４】
封止部材３のｘ軸方向に沿った長さ（全長）Ｌは、ベアチップ１０２自体の大きさや配列数にもよるが、例えば、４６〜９１ｍｍであるのが好ましく、６０〜８６ｍｍであるのがより好ましい。
【００６５】
封止部材３のｙ軸方向に沿った幅（最大幅）ｗは、ベアチップ１０２自体の大きさにもよるが、例えば、１５〜２０ｍｍであるのが好ましく、１７〜１８ｍｍであるのがより好ましい。
【００６６】
図３、図４に示すように、封止部材３の側面３１は、ｚ軸方向に対して傾斜している。この傾斜角度αとしては、特に限定されず、例えば、５〜３０°であるのが好ましく、１０〜２０°であるのがより好ましい。
【００６７】
このようにモジュール基板１では、ベアチップ１０２の大きさに応じて、封止部材３の大きさを適宜変更することができる。これは、ベアチップ１０２の発熱性に応じて、封止部材３の大きさを適宜変更することにもつながる。これにより、封止部材３を、個々のベアチップ１０２適した放熱性（表面積）を有するものとすることができる。
【００６８】
封止部材３を構成する樹脂材料としては、熱硬化性樹脂が好ましく、その熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル（不飽和ポリエステル）樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００６９】
図１に示すように、以上のような構成の各モジュール基板１は、それぞれ、モータ２０のハウジング２０３の１つの側面２０３ａに支持、固定されている。これにより、モータ２０と各モジュール基板１とができる限り近接して配置された状態（以下この状態を「近接配置状態」と言う）となる。なお、モジュール基板１のハウジング２０３に対する固定方法としては、特に限定されず、例えば、ボルトによる締結、接着（接着剤や溶媒による接着）等が挙げられる。
【００７０】
ところで、電気自動車では、安全性の面で、モータ２０を迅速に制御する必要がある。例えば基板付きモータ１００が電気自動車に搭載されている場合、近接配置状態により、モータ２０と各モジュール基板１との間の信号のやりとりの時間を極めて短くすることができる、すなわち、モータ２０と各モジュール基板１との間の応答性に優れる。これにより、モータ２０を迅速に制御することができる。このように基板付きモータ１００を電気自動車に搭載して用いることにより、電気自動車の安全性が向上する。
【００７１】
また、各ベアチップ１０２は、それぞれ、その上方から封止部材３によって回路基板２に押さえ付けられている。これにより、例えば電気自動車の走行中に各ベアチップ１０２が回路基板２から剥離するのが確実に防止され、モジュール基板１の信頼性が高まる。
【００７２】
また、３枚のモジュール基板１は、ハウジング２０３の外周部の周方向に沿って配置された状態となっている。これにより、ベアチップ１０２で生じた熱が基板付きモータ１００側に放熱され易くなる。
【００７３】
＜第２実施形態＞
図７は、本発明の基板付きモータ（第２実施形態）が備えるモジュール基板の断面図である。図８は、図７に示すモジュール基板のモータへの設置状態を示す図である。
【００７４】
以下、これらの図を参照して本発明の基板付きモータの第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、回路基板の形状が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
【００７５】
図７、図８に示すように、回路基板２の金属層２１の下面（他方の面）２１１には、５本の溝２５が形成されている。各溝２５は、それぞれ、回路基板２の長辺方向に沿って形成されており、回路基板２の短辺方向に沿って等間隔に配置されている。また、各溝２５は、それぞれ、くさび状をなし、その頂部２５１は絶縁層２２には達してはいない。このような溝２５が形成された部分は、脆弱となる。
【００７６】
また、図８に示すように、本実施形態では、モータ２０のハウジング２０３の各側面２０３ａは、それぞれ、丸みを帯びている。そして、このような側面２０３ａに回路基板２を接合すると、当該回路基板２は、溝２５により側面２０３ａの丸み形状にならうことができる。これにより、回路基板２が側面２０３ａから剥離するのを防止することができる。また、封止部材３も回路基板２の形状に追従することとなり、よって、封止部材３が回路基板２から剥離するのも防止することができる。
【００７７】
なお、溝２５の形成数は、本実施形態では５本であるが、これに限定されず、例えば、１本、２本、３本、４本または６本以上であってもよい。
【００７８】
また、溝２５の形状は、本実施形態でくさび状であるが、これに限定されず、例えば、半円状等であってもよい。
【００７９】
以上、本発明の基板付きモータを図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、基板付きモータを構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００８０】
また、本発明の基板付きモータは、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【００８１】
また、基板付きモータでのモジュール基板１の設置数は、前記各実施形態では３枚であったが、これに限定されず、例えば、１枚、２枚または４枚以上であってもよい。
【００８２】
また、モータは、前記各実施形態ではＳＲモータであるが、これに限定されず、例えば、同期・誘導・直流モータであってもよい。
【００８３】
また、モータは、前記各実施形態では全体形状が六角柱状をなすものであるが、これに限定されず、例えば、四角柱状をなすものであってもよいし、５角柱状をなすものであってもよいし、円柱状をなすものであってもよい。また、その他の形状としては、例えば、側面が平面と湾曲面とで構成されたものであってもよい。
【００８４】
また、モータのハウジングの側面１つ当たりのモジュール基板の配置数は、前記各実施形態では１枚であるが、これに限定されず、例えば、２枚以上であってもよい。
【００８５】
また、モジュール基板は、前記各実施形態ではモータのハウジングの側面に支持されているが、これに限定されず、ハウジングの外表面であればいずれの場所でもよく、例えば、ハウジングの端面、すなわち、シャフトと反対側の面に支持されていてもよい。
【００８６】
また、モジュール基板は、前記各実施形態では複数の電子部品が電子部品群として回路基板上に配置されたものとなっているが、これに限定されず、電子部品としてベアチップが１つだけ回路基板上に配置されたものであってもよい。
【００８７】
また、モジュール基板は、モータ以外の他のアクチュエータ等のスイッチングが必要となる動作も制御する機能を有していてもよい。
【符号の説明】
【００８８】
１００        基板付きモータ
１            モジュール基板
２            回路基板
２１          金属層
２１１        下面
２２          絶縁層
２３          回路パターン
２３１        配線
２３２        屈曲部
２３３        段差
２４          ソルダーレジスト層
２４１        段差解消部
２４２        上面
２５          溝
２５１        頂部
３            封止部材
３１          側面
１０          電子部品群
１０１        ドライバＩＣ
１０２        ベアチップ
１０２ａ      下面
１０２ｂ      上面
１０２ｃ      端子
１０３        抵抗器
１０４        ダイオード
１０５        コンデンサ
１０６、１０７  コネクタ
１０８        ワイヤ
２０          モータ
２０１        ロータ
２０１ａ      シャフト
２０２        ステータ
２０３        ハウジング
２０３ａ      側面
Ｌ            全長
ｔ１、ｔ２、ｔ３、ｔ４、ｔ５  厚さ
ｗ            幅（最大幅）
ｔtotal  総厚
α            傾斜角度
θ            屈曲角度
【図１】
2015133427.tif 000003
【図２】
2015133427.tif 000004
【図３】
2015133427.tif 000005
【図４】
2015133427.tif 000006
【図５】
2015133427.tif 000007
【図６】
2015133427.tif 000008
【図７】
2015133427.tif 000009
【図８】
2015133427.tif 000010