(57)【要約】      （修正有）【課題】両端にリード線を備えた電子部品を、電子装置の部品保持部に挿入して、電子部品のリード線を、溶接ないし半田付けにより固定する電子部品組み付け製造方法において、正確に規定箇所に電子部品とリード線をセットする方法を提供する。【解決手段】電子部品のリード線Ｌ１を折り曲げる工程において、規定の角度に特定な値を加えた角度で折り曲げるとともに、部品保持部Ｔ１に挿入する。元の角度とは異なった角度で挿入されたリード線は、もとの角度に戻ろうとする弾性により、特定の方向に押し付ける力が働く。その結果、電子部品とリード線は、部品保持部に接触して複数の箇所で固定されることになる。そのためリード線の溶接ないし半田付けは確実に実施できる。【選択図】図７
2015012053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製リード線を備えた電子部品に対して、リード線を規定の角度で折り曲げて、電子装置の部品保持部に挿入する電子部品組み付け製造方法において、
前記電子部品を組み付け時、電子装置の金属製端子に接触する前記リード線の角度に、特定の値を加えた規定の角度で、あるいは特定の値を減じた規定の角度で前記リード線を折り曲げることを特徴とする前工程と、
前記リード線の弾性による力が働く状態で前記リード線を前記部品保持部に挿入するとともに、前記力により前記電子部品と前記リード線は前記、部品保持部に接触して挿入することを特徴とする中間工程と、
前記リード線と、前記金属製端子とを、溶接ないし半田付けすることを特徴とする後工程と、
から構成される電子部品の組み付け製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品組み付け製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
両端にリード線を備えた電子部品を、電子装置の部品保持部（この後は、ホルダーと記述する）に挿入して組み付ける工程において、事前に前記電子部品のリード線を、規定の寸法の長さにカットするとともに、折り曲げて（この後は、フォーミングと記述する）前記抵抗体を、前記電子装置の前記ホルダーの形状に合わせる。フォーミング済の前記抵抗体を前記ホルダーに挿入した後、前記リード線を前記電子装置の金属製端子に溶接ないし半田付けして固定する電子部品の実装方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２０９９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ホルダーの凹部の寸法は、フォーミング済の電子部品を収めるため許容精度の値、または規定の値を加えた寸法にする。その理由は、複数あるホルダーの凹部に挿入するとき、無理な力を加えないで電子部品を挿入できるためである。このため、電子部品、またはリード線と凹部の間に空隙が生じて、固定されずがたつく場合がある。かかる状況で、電子装置の金属製端子とリード線は、規定の場所で収まらず、位置ずれをおこす。そのため、溶接、ないし半田付けが実施できなくなる恐れが生じる。たとえ溶接、ないし半田付けが出来たとしても検査時に溶接不良ないし半田不良と判定されてしまう場合がある。特にレーザー溶接を採用した場合、リード線と、金属製端子は密接に接触させる必要がある。そこで電子部品ならびに前記リード線を設計通りホルダーに固定する方法が望まれている。
【０００５】
先行文献１は、電子部品をプリント基板に固定するため、電子部品の複数リード端子を一方方向に折り曲げるとともに、リード端子を、プリント基板に挿入して電子部品を固定した後、半田付けにより電子部品を前記プリント基板に組み立てる発明である。この技術は、平面プリント基板には適しているが、凹部を備えたホルダーに電子部品を挿入してリード端子と金属製端子を溶接ないし半田付けする製造方法において、ホルダーの凹部に空隙なく電子部品を納めて溶接、または半田付けで固定することは難しい。      
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、前工程と、中間工程と、後工程から構成される電子部品の組み付け製造方法である。
【０００７】
本発明の前工程は、電子装置の凹部形状の複数のホルダーに抵抗体を挿入するため、前記抵抗体のリード線を規定の角度でフォーミングする部品加工工程である。前記ホルダーに収まるリード線が金属製端子に接触する角度に、特定の値を加えた規定の角度でフォーミングする。
【０００８】
本発明の中間工程は、フォーミング済の前記抵抗体を、電子部品の複数ホルダーに手動ないし自動で挿入するとき、前記金属製端子に備えた溝の奥の金属面に、フォーミングした前記リード線の先端部を接触させる工程である。
【０００９】
本発明の後工程は、前記抵抗体をホルダーに挿入後、前記リード線の先端部と、前記金属製端子の前記金属面をレーザー溶接または半田付けにより固定して、前記抵抗体を電子装置に組み立てる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、電子装置の凹部形状の複数のホルダーに抵抗体を挿入するため、前記抵抗体のリード線を規定の角度でフォーミングするので電子部品の金属製端子の前記金属面と前記リード線は互いに接触した状態を保持する。
【００１１】
前記抵抗体を前記ホルダーに挿入した後、弾性を備えた前記リード線は元の角度に戻ろうと力が働く。前記反発力は、前記抵抗体を特定方向に押しつける力、ないし引き付ける力となる。この結果、前記抵抗体とリード線は、ホルダーとの接触が複数の箇所で確保される。すなわち、複数個所のホルダーでは、前記抵抗体はがたつかないで固定されるので、組み付け性は向上する。本発明では、前記元との角度に戻ろうとする力をテンション力と名づける。
【００１２】
前記リード線と、前記金属製端子の前記金属面と接触性を保持することから、レーザー溶接または半田付けは確実に実施されることになる。このことでレーザー溶接なしいし半田付けの安定性と確実性は向上する。その結果、検査合格率は向上するとともに、手直し作業工程が削減される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】金属製端子T１を備えた電子装置に抵抗を組み込んだ状態を説明する図
【図２】金属製端子T1の３面図
【図３】抵抗体
【図４】フォーミング済の抵抗体
【図５】リード線と金属製端子T1が接触不良であることを説明する図
【図６】本発明のフォーミング済の抵抗体
【図７】本発明の電子装置に組み込んだ抵抗の説明図
【図８】金属製端子T3の３面図
【図９】金属製端子T3を備えた電子装置に抵抗を組み込んだ状態を説明する図
【図１０】リード線と金属製端子T3が接触不良であること説明する図
【図１１】本発明のフォーミング済の抵抗体
【図１２】本発明の電子装置に組み込んだ抵抗の説明図
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施の形態１.を図１から図７を参照しながら詳細に説明する。
【００１５】
実施の形態１．
図１は、電子装置の凹型の溝を備えたホルダーに抵抗体を挿入した状態を説明する図である。
B1は抵抗体で、前記抵抗体のリード線は、L1とL2である。前記リード線L1はホルダーH1の凹部に挿入される。前記リード線L2は、ホルダーH２の凹部と、H３の凹部に挿入される。電子装置の金属製端子はT1とT2である。接続固定部S1とS2は、それぞれ前記リード線L1とL2が、レーザー溶接ないし半田付けされる場所を示す。
【００１６】
図２は、前記金属製端子T1の三面図である。円柱形の金属製端子T1の先端に凹部の溝を形成している。前記溝の奥の金属面W1が、前記リード線L1の先端部を接触させるとともに、レーザー溶接ないし半田付けする場所である。
【００１７】
図３は、前記抵抗体のフォーミング前の状態を示す図である。前記リード線L1とL2は直線状であり、抵抗体B1とつながっている。
【００１８】
図４は、フォーミング済の前記抵抗体を示す。前記リード線L1の先端E1は、前記金属製端子T1の前記金属面W1と接触させて、レーザー溶接ないし半田付けする箇所である。前記リード線L2の先端E2は、前記金属製端子T2と接触させて、レーザー溶接ないし半田付けする箇所である。
【００１９】
図５は、ホルダー部の凹部に空隙が生じることから、前記抵抗体がずれることで規定した箇所に収まらず、前記リード線L1の先端が、前記金属製端子T1の前記金属面W1で接触していない状態を説明する図である。
すなわち、前記リード線L1の前記先端E1は、前記金属製端子T1の前記金属面W1で接触していないことから、接続固定部S1でレーザー溶接ないし半田付けが上手く出来ない状態を示す。
【００２０】
図６は、本発明に関わる抵抗体のフォーミングを示す図である。前記リード線L1を曲げる角度をθ１から、θ２に増加する。前記θ１と前記θ２の具体的数値は、１８°と２２．４°である。前記θ２は、前記θ１より角度が４．４°大きい。ところでリード線の材料が銅であるので前記リード線はバネ弾性を持つ。角度がθ２のリード線L1を、前記金属製端子T1にセットしたとき角度はθ１になる。もともと角度がθ２のものを強制的にθ１にしたことからリード線の前記弾性により元の角度θ２に戻ろうとするテンション力が発生する。前期テンション力は抵抗体B1の長軸方向の力F11と、長軸と垂直方向の力F12に分解できる。
【００２１】
図７は、図６でフォーミングした抵抗体を、前記金属装置の前記ホルダーに収める様子を表す。前記リード線L1は、前記金属製端子T1の金属面W1と接触している。前記リード線の弾性により生じたテンション力は、F11とF12の方向に、抵抗体を押し続ける。その結果、前記抵抗体と前記リード線は、C1、C2そしてC3の箇所でホルダーと接触することになる。結局、複数の箇所で前記抵抗体と前記リード線は空隙がなくセットすることになる。同様に前記リード線L２も前記金属製端子T2に接して置かれる。
【００２２】
本発明の電子部品組み付け製造方法によって、前記金属製端子T1とT2は、前記リード線L1とL2と常に接触するので、接続固定部S1とS2で、レーザー溶接ないし半田付けが確実に行われることになる。
【００２３】
本発明の実施の形態２.を図８から図１２を参照しながら詳細に説明する。
【００２４】
実施の形態２．
図８は、金属製端子T３の三面図である。円柱形の金属製端子T３の先端に凹部の溝を形成している。前記溝の奥の金属面W２が、前記リード線L1の先端部を接触させるとともに、レーザー溶接ないし半田付けする場所である。
【００２５】
図９は、電子装置の凹型の溝を備えたホルダーに抵抗体を挿入した状態を説明する図である。
B1は抵抗体で、前記抵抗体のリード線は、L1とL2である。前記リード線L1はホルダーH1の凹部に挿入される。前記リード線L2は、ホルダーH２の凹部と、H３の凹部に挿入される。電子装置の金属製端子はT1とT３である。接続固定部S３とS２は、それぞれ前記リード線L1とL2が、レーザー溶接ないし半田付けされる場所を示す。
【００２６】
図１０は、ホルダー部の凹部に空隙が生じたことから、前記抵抗体がずれることで規定した箇所に収まらず、前記リード線L1の先端が、前記金属製端子T３の前記金属面W２で接触していない状態を説明する図である。
すなわち、前記リード線L1の前記先端E1は、前記金属製端子T３の前記金属面W２で接触していないことから、接続固定部S３でレーザー溶接ないし半田付けが上手く出来ない状態を示す。
【００２７】
図１１は、本発明に関わる抵抗体のフォーミングを示す図である。前記リード線L1を曲げる角度をθ１から、θ３に減少させる。即ち、前記θ３は、前記θ１より角度が小さい。前記リード線L1は、角度がθ１で、前記金属製端子T３にセットされる。実施の形態１で説明しているのと同様に、バネ弾性を持つ前記リード線L1は、もともと角度がθ３のものを強制的にθ１にしたことから元の角度θ３に戻ろうとするテンション力を発生する。前期テンション力は抵抗体B1の長軸方向の力F1３と、長軸と垂直方向の力F１２に分解できる。
【００２８】
図１２は、図１１でフォーミングした抵抗体を、前記金属装置の前記ホルダーに収める様子を表す。前記リード線L1は、前記金属製端子T３の金属面W２と接触している。前記リード線の弾性により生じた力は、F１３とF１２の方向に、抵抗体に動かす働きをする。その結果、前記抵抗体と前記リード線は、C４、C５そしてC６の箇所でホルダーと接触することになる。結局、複数の箇所で前記抵抗体と前記リード線は空隙がなくセットすることになる。同様に前記リード線L２も前記金属製端子T2に接して置かれる。
【００２９】
本発明の電子部品組み付け製造方法によって、前記金属製端子T３とT２は、前記リード線L1とL2と常に接触するので、接続固定部S３とS2で、レーザー溶接ないし半田付けが確実に行われることになる。
【符号の説明】
【００３０】
T1、T2 、T3   
電子装置の金属製端子部
W1、W2                    リード線が金属製端子に接触する面
B1                          抵抗体
L1、L2                      抵抗体のリード線
E1、E2                      リード線の先端部
S1、S2、S3                  リード線と金属製端子部との接続固定部
H１、H２、H3                ホルダー
C1、C2、C3、C４、C5、C6      ホルダーとの接触部
F11、F12、F13                  リード線の弾性により抵抗体に働く力
θ１、θ２、θ３                 リード線の曲げ角度
【図１】
2015012053.tif 000003
【図２】
2015012053.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2015012053.tif 000009
【図８】
2015012053.tif 000010
【図９】
2015012053.tif 000011
【図１０】
2015012053.tif 000012
【図１１】
2015012053.tif 000013
【図１２】
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