(57)【要約】【課題】面実装部品の実装位置の調整が可能なプリント基板を得る。【解決手段】パッド１４，１５は、スリット１７，１８で分割された複数の実装エリア１４ａ〜１４ｅ，１５ａ〜１５ｅから成り、この複数の実装エリア１４ａ〜１４ｅ，１５ａ〜１５ｅのうち一部の実装エリアを、面実装部品２０を実装するために用いる実装エリアとして選択的に設定可能とした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スリットで分割された複数の実装エリアから成り、前記複数の実装エリアのうち一部の実装エリアに面実装部品が実装されるパッドと、
前記複数の実装エリアを電気的に接続する配線パターンとを備えることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記配線パターンは、ソルダレジストによって覆われていることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
前記複数の実装エリアは、前記面実装部品の端子が並ぶ方向と垂直な方向に並んでいることを特徴とする請求項１または請求項２記載のプリント基板。
【請求項４】
前記複数の実装エリアは、前記面実装部品の端子が並ぶ方向と平行な方向に並んでいることを特徴とする請求項１または請求項２記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、面実装部品を実装するプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、第一のランド（パッド）と第二のランドを、第三のランドと第四のランドとの間に配置したプリント配線板（プリント基板）が記載されている。このプリント配線板では、ジャンパ抵抗を実装する場合、第三のランドと第四のランドは使用せずに、第一のランドと第二のランドのみにジャンパ抵抗をはんだ付けする。また、光源を実装する場合、第一のランドと第二のランドは使用せずに、第三のランドと第四のランドのみに光源をはんだ付けする。これにより、プリント配線板上の同一位置に、ジャンパ抵抗と光源という互いに大きさの異なる部品を選択的に実装することを可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２―３３７９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のようなプリント配線板では、ジャンパ抵抗又は光源の実装位置をずらすこと、つまり、同一部品の実装位置を、当該部品がはんだ付けされるランド内でずらして実装することは考慮されておらず、面実装部品の実装位置の調整を行うことができなかった。
面実装部品の実装位置の調整要求は、例えばＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の光学部品、赤外線センサ等の光学系センサ部品、高周波の電波を送受信するアンテナ等を実装する際、性能の調整、派生製品の設計のために発生する。このような実装位置の調整要求に対しては、パッドの寸法変更、パッド形成位置の変更により対応可能ではあるが、パッドの寸法変更、パッド形成位置の変更にはプリント基板を再製作する必要があり、多くの時間とコストを要していた。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、プリント基板を再製作することなく、面実装部品の実装位置の調整が可能なプリント基板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係るプリント基板は、スリットで分割された複数の実装エリアから成り、複数の実装エリアのうち一部の実装エリアに面実装部品が実装されるパッドと、複数の実装エリアを電気的に接続する配線パターンとを備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、パッドが有する複数の実装エリアのうち一部の実装エリアを、面実装部品を実装するために用いる実装エリアとして選択的に設定することで、プリント基板を再製作せずともパッド内で面実装部品の実装位置の調整が可能である。従って、時間とコストを掛けずに面実装部品の実装位置の調整を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１に係るプリント基板の要部拡大図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係るプリント基板に面実装部品を実装した際の平面図である。
【図３】この発明の実施の形態２に係るプリント基板の要部拡大図である。
【図４】この発明の実施の形態２に係るプリント基板に面実装部品を実装した際の平面図である。
【図５】この発明の実施の形態１，２に係るプリント基板の理解を助けるための参考例となるプリント基板の要部拡大図及び当該プリント基板に面実装部品を実装した際の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１（ａ）に、この発明の実施の形態１に係るプリント基板１０の要部拡大図を平面図で示す。また、図１（ｂ）には、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿ってプリント基板１０を切断した断面図を示す。
プリント基板１０は、板状のベース１１と、ベース１１の表面に設けられた配線パターン１２，１３、パッド１４，１５、ソルダレジスト１６等とから成る。
配線パターン１２，１３及びパッド１４，１５は、予め形成された銅箔等を所望のマスクパターンを用いてエッチング等により処理して形成されるものである。パッド１４，１５は、並んで形成され、後述する面実装部品２０の端子２１，２２がはんだ付けされる部分となる。配線パターン１２とパッド１４、配線パターン１３とパッド１５は、それぞれ銅箔等で一体的に形成されており、電気的に接続している。
【００１０】
パッド１４，１５は、パッド１４とパッド１５が並ぶ方向（図１（ａ）のＸ方向）と平行な方向に延びる複数のスリット１７，１８により分割されており、Ｘ方向と垂直なＹ方向に互いに独立して並んでいる複数の実装エリア１４ａ〜１４ｅ，１５ａ〜１５ｅから構成されている。なお、この発明における平行及び垂直は、厳密な意味での平行及び垂直だけでなく、略平行及び略垂直をも含む。また、パッド１４，１５の分割数は、図１（ａ）で示したものに限定されない。
スリット１７により分割された複数の実装エリア１４ａ〜１４ｅは一体的に形成された配線パターン１２を介して、また、スリット１８により分割された複数の実装エリア１５ａ〜１５ｅは一体的に形成された配線パターン１３を介して、互いに電気的に接続している。
ソルダレジスト１６は、パッド１４，１５以外の部分に不必要にはんだが付くのを防止するために、配線パターン１２，１３の表面及びベース１１の表面を覆うものである。
【００１１】
図２に、図１で示したプリント基板１０に面実装部品２０を実装した際の平面図を示す。面実装部品２０は、その端子２１，２２が並ぶ方向がＸ方向と平行となる状態で、プリント基板１０に実装される。
図２（ａ）では、パッド１４，１５の複数の実装エリア１４ａ〜１４ｅ，１５ａ〜１５ｅのうち、実装エリア１４ａ〜１４ｃ，１５ａ〜１５ｃに、面実装部品２０の端子２１，２２をはんだ付けすることで、面実装部品２０を実装している。
図２（ａ）に示す実装は、例えば実装エリア１４ａ〜１４ｃ，１５ａ〜１５ｃのみにクリームはんだを塗布した後、実装エリア１４ａ〜１４ｃ，１５ａ〜１５ｃに面実装部品２０の端子２１，２２の位置を合わせて置き、加熱処理することで行われる。
【００１２】
同様に、図２（ｂ）では実装エリア１４ｂ〜１４ｄ，１５ｂ〜１５ｄに、図２（ｃ）では実装エリア１４ｃ〜１４ｅ，１５ｃ〜１５ｅに、面実装部品２０の端子２１，２２をはんだ付けすることで、面実装部品２０を実装している。また、図２（ｂ），（ｃ）の場合も、面実装部品２０の端子２１，２２をはんだ付けする実装エリアにのみクリームはんだが塗布される。
【００１３】
このように、複数の実装エリア１４ａ〜１４ｅ，１５ａ〜１５ｅのうち、面実装部品２０の実装に用いる実装エリアを選択的に設定することで、図２に示す例ではパッド１４，１５内で３種類の実装位置が選択可能となる。図２に示す例では、パッド１４，１５それぞれで実装エリアがＹ方向に５つ並び、面実装部品２０のＹ方向の長さが、実装エリア１つのＹ方向の長さの３つ分程度であるので、面実装部品２０のＹ方向の長さの３分の１から２分の１程度の実装位置の調整が、Ｙ方向において可能となる。
【００１４】
また、面実装部品２０を実装する際に、複数の実装エリア１４ａ〜１４ｅ，１５ａ〜１５ｅ全てにクリームはんだを塗布して、面実装部品２０を所望の実装位置に置いて加熱処理すると、加熱されて液状になったクリームはんだ上で面実装部品２０が移動し、所望の実装位置でのはんだ付けがなされない可能性がある。そこで、面実装部品２０を実装する際に、複数の実装エリア１４ａ〜１４ｅ，１５ａ〜１５ｅのうち、面実装部品２０を実装させたい実装エリアにのみクリームはんだを塗布して、面実装部品２０の端子２１，２２をはんだ付けすることで、はんだ付け工程中に面実装部品２０が所望の位置から移動することを防ぎ、確実な実装位置の調整が可能となる。
【００１５】
ここで、図５に、この発明の実施の形態１に係るプリント基板１０の理解を助けるための参考例を示す。図５（ａ）は、参考例であるプリント基板１１０の要部拡大図を平面図で示したものであり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示したプリント基板１１０に面実装部品２０を実装した際の平面図を示す。なお、図５において図１及び図２と同一又は相当の部分については同一の符号を付し、その説明を省略又は簡略化する。
【００１６】
プリント基板１１０は、板状のベース１１と、ベース１１の表面に設けられた配線パターン１１２，１１３、パッド１１４，１１５、ソルダレジスト１６等とから成る。
パッド１１４，１１５は、並んで形成され、面実装部品２０の端子２１,２２がはんだ付けされる部分となる。配線パターン１１２とパッド１１４、配線パターン１１３とパッド１１５は、それぞれ銅箔等で一体的に形成されており、電気的に接続している。
【００１７】
パッド１１４，１１５は、実装する面実装部品２０の寸法及び形状に応じて寸法決めがなされており、はんだ付けにより十分な実装強度を持つように適度な面積を有するとともに、はんだ付け後の面実装部品２０の実装位置が片寄ることのないよう考慮して、必要以上に広い面積を有さぬよう、設計される。
【００１８】
このような観点から設計されたパッド１１４，１１５に面実装部品２０を実装すると（図５（ｂ））、パッド１１４，１１５の見かけ部分Ｆは、面実装部品２０よりわずかに大きい程度であり、パッド１１４，１１５内で面実装部品２０の実装位置の調整を行うことは難しい。
またそもそも、分割された複数の実装エリア１４ａ〜１４ｅ，１５ａ〜１５ｅを有するパッド１４，１５と異なり、パッド１１４，１１５は１つの実装エリアから成るため、面実装部品２０を、クリームはんだが塗布されたパッド１１４，１１５内の所望の位置に置いて加熱処理すると、加熱されて液状になったクリームはんだ上で面実装部品２０が当初置いた位置から移動し、所望の位置とは違う位置にて実装されやすい。
【００１９】
これに対して、この発明の実施の形態１に係るプリント基板１０は、パッド１４，１５が有する複数の実装エリア１４ａ〜１４ｅ，１５ａ〜１５ｅのうち、面実装部品２０の実装に用いる実装エリアを選択的に設定することで、面実装部品２０の実装位置の調整が可能である。この発明のパッド１４，１５を参考例のパッド１１４，１１５と比較すると、実装位置の調整が可能な分だけパッド１４，１５はパッド１１４，１１５よりもＹ方向に大きく、具体的には、パッド１４，１５の実装エリア３つ分のＹ方向の長さが、パッド１１４，１１５のＹ方向（パッド１１４とパッド１１５が並ぶＸ方向と垂直な方向）の長さにほぼ相当する。
【００２０】
以上のように、この実施の形態１に係るプリント基板１０によれば、パッド１４，１５をスリット１７，１８で分割して、配線パターン１２，１３を介して電気的に接続された複数の実装エリア１４ａ〜１４ｅ，１５ａ〜１５ｅとし、この複数の実装エリア１４ａ〜１４ｅ，１５ａ〜１５ｅのうちのどの実装エリアを用いて面実装部品２０を実装するかにより、プリント基板１０を再製作せずともパッド１４，１５内で面実装部品２０の実装位置の調整が可能である。従って、時間とコストを掛けずに面実装部品２０の実装位置の調整を行うことができる。
【００２１】
また、配線パターン１２，１３が、ソルダレジスト１６によって覆われていることとした。
配線パターン１２，１３をソルダレジスト１６で覆わない場合、はんだ付け工程中に加熱されて液状になったクリームはんだが、配線パターン１２,１３を介して他の実装エリアに広がり、クリームはんだ上で面実装部品２０が移動しやすくなる。そこで、配線パターン１２，１３を、ソルダレジスト１６によって覆うことで、はんだ付け工程中に面実装部品２０が所望の位置から移動することを防ぎ、確実な実装位置の調整が可能となる。
【００２２】
また、複数の実装エリア１４ａ〜１４ｅ，１５ａ〜１５ｅを、面実装部品２０の端子２１，２２が並ぶ方向と垂直な方向に並ぶように形成することで、面実装部品２０の実装位置の調整が、その端子２１，２２が並ぶ方向と垂直な方向において特に可能となる。
【００２３】
実施の形態２．
図３に、この発明の実施の形態２に係るプリント基板３０の要部拡大図を平面図で示す。なお、図３において他図と同一又は相当の部分については同一の符号を付し、その説明を省略又は簡略化する。
実施の形態１では、面実装部品２０の実装位置の調整が、その端子２１，２２が並ぶ方向と垂直な方向において可能なプリント基板１０について示したが、実施の形態２では、面実装部品２０の実装位置の調整が、その端子２１，２２が並ぶ方向と平行な方向において可能なプリント基板３０について示す。
【００２４】
プリント基板３０は、板状のベース１１と、ベース１１の表面に設けられた配線パターン３２，３３、パッド３４，３５、ソルダレジスト１６等とから成る。
配線パターン３２，３３及びパッド３４，３５は、予め形成された銅箔等を所望のマスクパターンを用いてエッチング等により処理して形成されるものである。パッド３４，３５は、並んで形成され、面実装部品２０の端子２１，２２がはんだ付けされる部分となる。配線パターン３２とパッド３４、配線パターン３３とパッド３５は、それぞれ銅箔等で一体的に形成されており、電気的に接続している。
【００２５】
パッド３４，３５は、パッド３４とパッド３５が並ぶ方向であるＸ方向と垂直なＹ方向に延びる複数のスリット３７，３８により分割されており、Ｘ方向に独立して並んでいる複数の実装エリア３４ａ〜３４ｃ，３５ａ〜３５ｃから構成されている。なお、パッド３４，３５の分割数は、図３で示したものに限定されない。
スリット３７により分割された複数の実装エリア３４ａ〜３４ｃは一体的に形成された配線パターン３２を介して、また、スリット３８により分割された複数の実装エリア３５ａ〜３５ｃは一体的に形成された配線パターン３３を介して、互いに電気的に接続している。
【００２６】
図４に、図３で示したプリント基板３０に面実装部品２０を実装した際の平面図を示す。面実装部品２０は、その端子２１，２２が並ぶ方向がＸ方向と平行となる状態で、プリント基板１０に実装される。
図４（ａ）では、パッド３４，３５の複数の実装エリア３４ａ〜３４ｃ，３５ａ〜３５ｃのうち、実装エリア３４ａ〜３４ｂ，３５ａ〜３５ｂに、面実装部品２０の端子２１，２２をはんだ付けすることで、面実装部品２０を実装している。
図４（ａ）に示す実装は、例えば実装エリア３４ａ〜３４ｂ，３５ａ〜３５ｂのみにクリームはんだを塗布した後、実装エリア３４ａ〜３４ｂ，３５ａ〜３５ｂに面実装部品２０の端子２１，２２を合わせて置き、加熱処理することで行われる。
【００２７】
同様に、図４（ｂ）では実装エリア３４ｂ〜３４ｃ，３５ｂ〜３５ｃに、面実装部品２０の端子２１，２２をはんだ付けすることで、面実装部品２０を実装している。また、図４（ｂ）の場合も、面実装部品２０の端子２１，２２をはんだ付けする実装エリア３４ｂ〜３４ｃ，３５ｂ〜３５ｃにのみクリームはんだが塗布される。
【００２８】
このように、複数の実装エリア３４ａ〜３４ｃ，３５ａ〜３５ｃのうち、面実装部品２０の実装に用いる実装エリアを選択的に設定することで、図４に示す例ではパッド３４，３５内で２種類の実装位置が選択可能となる。図４に示す例では、パッド３４，３５それぞれで実装エリアがＸ方向に３つ並び、面実装部品２０のＸ方向の長さが、実装エリア１つのＸ方向の長さの４つ分程度であるので、面実装部品２０のＸ方向の長さの３分の１程度の実装位置の調整が、Ｘ方向において可能となる。
また、パッド３４，３５を参考例のパッド１１４，１１５と比較すると、実装位置の調整が可能な分だけパッド３４，３５はパッド１１４，１１５よりもＸ方向に大きく、具体的には、パッド３４，３５の実装エリア２つ分のＸ方向の長さが、パッド１１４，１１５のＸ方向の長さにほぼ相当する。
【００２９】
以上のように、この発明の実施の形態２に係るプリント基板３０によれば、複数の実装エリア３４ａ〜３４ｃ，３５ａ〜３５ｃを、面実装部品２０の端子２１，２２が並ぶ方向と平行な方向に並ぶように形成することで、実施の形態１で示した効果に加えて、面実装部品２０の実装位置の調整が、その端子２１，２２が並ぶ方向と平行な方向において特に可能となる。
【００３０】
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００３１】
１０  プリント基板、１１  ベース、１２，１３  配線パターン、１４，１５  パッド、１４ａ〜１４ｅ，１５ａ〜１５ｅ  実装エリア、１６  ソルダレジスト、１７，１８  スリット、２０  面実装部品、２１，２２  端子、３０  プリント基板、３２，３３  配線パターン、３４，３５  パッド、３４ａ〜３４ｃ，３５ａ〜３５ｃ  実装エリア、３７，３８  スリット、１１０  プリント基板、１１２，１１３  配線パターン、１１４，１１５  パッド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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