(57)【要約】【課題】チップを確実に整列させ、かつ位置ずれを生じさせることなく容易に取り扱うことが可能な振込治具、およびそれを用いた効率的な電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】挿入パレット１０に形成された貫通孔１１が、チップ１のＷＴ面１ａより大きく、かつＬＷ面およびＬＴ面より小さく、チップがＷＴ面を下にした姿勢でのみ貫通可能な形状に構成され、保持パレット２０は、（ａ）チップ収容凹部２１の深さＤが、チップの長さＬより小さく、（ｂ）チップ収容凹部の深さＤが、チップの長さＬから挿入パレットの厚みＴｐを差し引いた値より大きく、かつ、挿入パレットの厚みＴｐよりも大きく、（ｃ）チップ収容凹部の深さＤと挿入パレットの厚みＴｐとを加えた寸法が、チップの長さＬよりも大きく、（ｄ）チップ収容凹部の平面面積が、挿入パレットの貫通孔の平面面積よりも大きくなるように構成する。【選択図】図３
2015012214.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みをＴ、幅をＷ、長さをＬとした場合に、Ｔ＜Ｗ＜Ｌの関係を満たし、厚みＴと幅Ｗにより規定される面であるＷＴ面と、厚みＴと長さＬにより規定される面であるＬＴ面と、幅Ｗと長さＬとにより規定される面であるＬＷ面とを有する直方体形状のチップを整列させるために用いられる振込治具であって、
板状の挿入パレットと、前記チップの振込工程では前記挿入パレットの下面側に配設されて用いられる板状の保持パレットとを備え、
前記挿入パレットは、前記チップを通過させる貫通孔を備え、
前記貫通孔は、その平面面積が、前記チップの前記ＷＴ面より大きく、かつ、前記ＬＷ面および前記ＬＴ面より小さく、前記ＷＴ面を下にした姿勢でのみ前記チップを通過させるような形状を有し、
前記保持パレットは、前記チップを収容して保持するチップ収容凹部と、真空吸引して前記挿入パレットをその上面に保持するための挿入パレット保持用吸引孔を備え、
（ａ）前記チップ収容凹部の深さＤは、前記チップの長さＬより小さく、
（ｃ）前記チップ収容凹部は、その平面面積が前記挿入パレットの前記貫通孔の平面面積よりも小さく、かつ、前記チップが前記ＷＴ面を下にした姿勢でのみ前記チップ収容凹部に収容されるような形状を有していること
を特徴とする振込治具。
【請求項２】
前記挿入パレット保持用吸引孔は、十字状の平面形状を有するものであることを特徴とする請求項１記載の振込治具。
【請求項３】
前記チップ収容凹部の底部には、真空吸引することにより前記チップが前記チップ収容凹部に振り込まれることを促進する振込促進用吸引孔が形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の振込治具。
【請求項４】
前記チップが、厚みＴが０．１５ｍｍ以下のものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の振込治具。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の振込治具を用いてチップを振り込む工程を経て、前記チップの表面に外部電極を備えた電子部品を製造する方法であって、
前記挿入パレットの前記貫通孔が、前記保持パレットの前記チップ収容凹部の開口部と対向するように、前記挿入パレットの下面と前記保持パレットの上面とを接合させ、前記保持パレットの前記挿入パレット保持用吸引孔から吸引して、前記挿入パレットの下面と前記保持パレットの上面とが接合された状態に保持する工程と、
前記チップを前記挿入パレット上に供給して、前記チップを前記ＷＴ面を下にした姿勢で前記保持パレットの前記チップ収容凹部に振り込む工程と、
前記チップが前記保持パレットの前記チップ収容凹部に振り込まれた後、前記保持パレットと前記挿入パレットを分離して、前記チップの一部を前記チップ収容凹部から突出させた状態で保持する工程と、
前記チップ収容凹部から突出した前記チップの一方の前記ＷＴ面に粘着性を有する粘着材を備えた粘着保持治具を押し当てて粘着保持させることにより、前記チップを前記粘着保持治具に移載する工程と、
前記粘着保持治具に保持された前記チップの他方の前記ＷＴ面を導電性ペースト層に浸漬して、前記チップの前記ＷＴ面に、外部電極形成用の導電性ペーストを付与する工程と
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型積層セラミックコンデンサ、チップ型インダクタなどの電子部品の製造工程などにおいて用いられる振込治具、および、それを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
直方体形状のチップ部品を整列させる方法として、特許文献１に開示されているような方法がある。
この特許文献１にかかる発明は、所定の厚みＴと、厚みＴより大きな値を有する幅Ｗと、厚みＴより大きな値を有する長さＬを持つ、直方体形状のチップ部品を、部品保持板に所定姿勢で整列保持させ、チップ部品の露出部分に電極ペーストを付着させて外部電極を形成する方法の発明で、この特許文献１には、直方体形状のチップ部品を、部品保持板に所定姿勢で整列保持させる方法が示されている。
【０００３】
この方法においては、まず、図１２（ａ）に示すように、部品保持板１０３の上に第２の部品整列板１０２をその貫通整列孔１０２ａが部品保持孔１０３ａと合致するように重ね合わせ、且つ第２の部品整列板１０２の上に第１の部品整列板１０１を、その貫通整列孔１０１ａの下端開口が貫通整列孔１０２ａの長手方向の中心と直行する部分で塞がれるように重ね合わせる。この状態では、第１の部品整列板１の貫通整列孔１０１ａと第２の部品整列板１０２の貫通整列孔１０２ａとは、平面的に見て（上から見て）互いに平行で、互いの長手方向中心が一致している。
【０００４】
それから、第１の部品整列板１０１の上にチップ部品Ｐをバラ状態で供給し、振動あるいは揺動を加える。これにより、第１の部品整列板１０１上のチップ部品Ｐは、最も大きな面Ｐａを下向きにして部品整列孔１０１ａに落とし込まれる。
【０００５】
次に、図１２（ｂ）（ｃ）に示すように、第１の部品整列板１０１を貫通整列孔１０１ａの短手方向（チップ部品Ｐの幅方向）にスライドさせて、第２の部品整列板１０２の貫通整列孔１０２ａの上にチップ部品Ｐを移動させる。このスライド操作により、チップ部品Ｐの重心点が貫通整列孔１０２ａの縁（ガイド面の端縁）よりも内側にさしかかると（図１２（ｂ）参照）、チップ部品Ｐが図中時計回り方向に徐々に傾き始め、この後はスライド量に従って傾きが大きくなり（図１２ （ｃ）参照）、やがてチップ部品Ｐは２番目に大きな面Ｐｂを下向きにして部品整列孔１０２ａに落とし込まれる。
【０００６】
それから、図１２（ｄ）に示すように、上記のスライド操作によって第１の部品整列板１０１の貫通整列孔１０１ａが第２の部品整列板１０２の貫通整列孔１０２ａに合致したところでは、チップ部品Ｐは２番目に大きな面Ｐｂを下向きにした状態のまま、該部品整列孔１０２ａを通じて部品保持板１０３の部品保持孔１０３ａに落とし込まれる（第１の部品整列板１０１の部品整列孔１０１ａ内にあったチップ部品Ｐはその向きを９０度変えて部品保持孔１０３ａに落とし込まれる）。
【０００７】
次に、図１２ （ｅ）に示すように、第１の部品整列板１０１と第２の部品整列板１０２を同時に真上に持ち上げて部品保持板１０３の上から取り除く。これにより、図１２（ｆ）に示すように、チップ部品Ｐは２番目に大きな面Ｐｂを下向きにした状態、つまり幅方向一端部が部品保持孔１０３ａに挿入され、他の部分が外部に露出した状態で部品保持板１０３に保持される。
【０００８】
この状態で、部品保持板１０３に保持されるチップ部品Ｐの露出端面（２番目に大きな面Ｐｂ）に、電極ペーストをその一面に付着したペースト塗布板を押し当てることにより、該露出端面およびその周囲部分への電極ペーストの塗布が行われる。
【０００９】
しかしながら、上記従来の方法には以下のような問題点がある。
チップ部品を振り込む際は、第２の部品整列板と部品保持板との位置合わせを行いながら、チップ部品を振り込む必要がある。ところが、チップ部品を振り込む際には、振り込み治具が振動して位置ずれを生じやすく、位置ずれを抑制するために、ねじ止めなどの機械的な方法で固定することも考えられるが、ねじを緩めて、第２の部品整列板を外す際に、予期しない振動が治具全体に加わってチップ部品が第１の部品整列板から脱落するおそれがあり、信頼性が低いという問題点がある。  
【００１０】
また、チップを反転させるためのスライド機構、２種類の部品整列板、部品保持板などが必要になり、構造が複雑でコストの増大を招くばかりでなく、生産性が低いという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平９−２３２１１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記課題を解決するものであり、チップを保持するための保持パレットと、チップを保持パレットのチップ収容凹部に振り込むための挿入パレットとが接合した状態を確実に保持するとともに、その状態を容易に解除することが可能で、チップを、確実に整列させ、かつ位置ずれやチップ収容凹部からの脱落などを生じさせることなく容易に取り扱うことが可能な振込治具、およびそれを用いた効率的な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明の振込治具は、
厚みをＴ、幅をＷ、長さをＬとした場合に、Ｔ＜Ｗ＜Ｌの関係を満たし、厚みＴと幅Ｗにより規定される面であるＷＴ面と、厚みＴと長さＬにより規定される面であるＬＴ面と、幅Ｗと長さＬとにより規定される面であるＬＷ面とを有する直方体形状のチップを整列させるために用いられる振込治具であって、
板状の挿入パレットと、前記チップの振込工程では前記挿入パレットの下面側に配設されて用いられる板状の保持パレットとを備え、
前記挿入パレットは、前記チップを通過させる貫通孔を備え、
前記貫通孔は、その平面面積が、前記チップの前記ＷＴ面より大きく、かつ、前記ＬＷ面および前記ＬＴ面より小さく、前記ＷＴ面を下にした姿勢でのみ前記チップを通過させるような形状を有し、
前記保持パレットは、前記チップを収容して保持するチップ収容凹部と、真空吸引して前記挿入パレットをその上面に保持するための挿入パレット保持用吸引孔を備え、
（ａ）前記チップ収容凹部の深さＤは、前記チップの長さＬより小さく、
（ｃ）前記チップ収容凹部は、その平面面積が前記挿入パレットの前記貫通孔の平面面積よりも小さく、かつ、前記チップが前記ＷＴ面を下にした姿勢でのみ前記チップ収容凹部に収容されるような形状を有していること
を特徴としている。
【００１４】
また、前記挿入パレット保持用吸引孔は、十字状の平面形状を有するものであることが好ましい。
【００１５】
挿入パレット保持用吸引孔を、十字状の平面形状を有するものとした場合、複雑な構成を必要とせずに、挿入パレットを保持パレット上に確実に保持することが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。
【００１６】
また、前記チップ収容凹部の底部には、真空吸引することにより前記チップが前記チップ収容凹部に振り込まれることを促進する振込促進用吸引孔が形成されていることが好ましい。
【００１７】
チップ収容凹部の底部に振込促進用吸引孔を設けることにより、チップをチップ収容凹部により確実に振り込むことが可能になり、本発明をさらに実効あらしめることができる。
【００１８】
また、前記チップが、厚みＴが０．１５ｍｍ以下のものであることが好ましい。
【００１９】
本発明によれば、ＬがＷおよびＴのいずれよりも大きく、かつ、厚みＴと幅Ｗにより規定される面であるＷＴ面の面積が、厚みＴと長さＬにより規定される面であるＬＴ面の面積および幅Ｗと長さＬとにより規定される面であるＬＷ面の面積のいずれよりも小さい直方体形状のチップを、最も面積の小さいＷＴ面を下にした姿勢で効率よく整列させることが可能であり、厚みＴと幅Ｗのどちらが大きい場合にも、効率よく整列させることができる。ただし、厚みＴがＷより相当に小さくて、かつ、厚みＴが０．１５ｍｍ以下のチップは、立たせることが難しく、最も面積の小さいＷＴ面を下にして振り込むことは容易でない場合がある。
しかしながら、本発明によれば、そのような厚みＴの小さいチップを、最も面積の小さいＷＴ面を下にして効率よく保持パレットのチップ収容凹部に振り込んで整列させることが可能になり、特に有意義である。
【００２０】
また、本発明の電子部品の製造方法は、
上記本発明の振込治具を用いてチップを振り込む工程を経て、前記チップの表面に外部電極を備えた電子部品を製造する方法であって、
前記挿入パレットの前記貫通孔が、前記保持パレットの前記チップ収容凹部の開口部と対向するように、前記挿入パレットの下面と前記保持パレットの上面とを接合させ、前記保持パレットの前記挿入パレット保持用吸引孔から吸引して、前記挿入パレットの下面と前記保持パレットの上面とが接合された状態に保持する工程と、
前記チップを前記挿入パレット上に供給して、前記チップを前記ＷＴ面を下にした姿勢で前記保持パレットの前記チップ収容凹部に振り込む工程と、
前記チップが前記保持パレットの前記チップ収容凹部に振り込まれた後、前記保持パレットと前記挿入パレットを分離して、前記チップの一部を前記チップ収容凹部から突出させた状態で保持する工程と、
前記チップ収容凹部から突出した前記チップの一方の前記ＷＴ面に粘着性を有する粘着材を備えた粘着保持治具を押し当てて粘着保持させることにより、前記チップを前記粘着保持治具に移載する工程と、
前記粘着保持治具に保持された前記チップの他方の前記ＷＴ面を導電性ペースト層に浸漬して、前記チップの前記ＷＴ面に、外部電極形成用の導電性ペーストを付与する工程と
を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の振込治具は、上述のように、挿入パレットに形成された貫通孔の平面面積が、チップのＷＴ面より大きく、かつ、ＬＷ面およびＬＴ面より小さく、チップがＷＴ面を下にした姿勢でのみ貫通可能な形状に構成され、保持パレットはチップ収容凹部と、真空吸引して挿入パレットをその上面に保持するための挿入パレット保持用吸引孔を備えるとともに、（ａ）チップ収容凹部の深さＤは、チップの長さＬより小さく、（ｂ）チップ収容凹部の深さＤは、チップの長さＬから挿入パレットの厚みＴｐを差し引いた値より大きく、かつ、挿入パレットの厚みＴｐよりも大きく、（ｃ）チップ収容凹部は、その平面面積が挿入パレットの貫通孔の平面面積よりも小さく、かつ、チップがＷＴ面を下にした姿勢でのみチップ収容凹部に収容されるような形状を有しているという要件を備えていることから、チップを、最も面積の小さいＷＴ面を下にした姿勢で、挿入パレットの貫通孔を経て、保持パレットのチップ収容凹部に確実に振り込むことが可能になる。
【００２２】
なお、上記（ａ）のように、チップ収容凹部の深さＤを、チップの長さＬより小さくすることにより、挿入パレットを取り除いた状態で、チップの上端側がチップ収容凹部から突出することになるため、その後の工程で、チップを粘着保持治具に移載する工程などを、容易かつ確実に実施することが可能になる。
【００２３】
また、上記（ｂ）のように、チップ収容凹部の深さＤを、チップの長さＬから挿入パレットの厚みＴｐを差し引いた値より大きく、かつ、挿入パレットの厚みＴｐよりも大きくしていることから、振り込まれたチップの全体を、挿入パレットの貫通孔と保持パレットのチップ収容凹部からなる空間内に確実に保持することが可能になるとともに、振込工程完了後に挿入パレットを分離したときに、チップの１／２以上がチップ収容凹部内に収容された状態とすることが可能になり、挿入パレットを分離した後においても、チップを確実にチップ収容凹部に保持することができる。
【００２４】
また、上記（ｃ）のように、チップ収容凹部が、その平面面積が挿入パレットの貫通孔の平面面積よりも小さく、かつ、チップがＷＴ面を下にした姿勢でのみチップ収容凹部に収容されるような形状を有していることから、まず、チップの面積が最も小さい面であるＷＴ面が、チップ収容凹部の平面面積より大きい挿入パレットの貫通孔に入り込み、引き続いて該貫通孔より平面面積の小さいチップ収容凹部に振り込まれることになる。
【００２５】
したがって、いきなり、平面面積の小さいチップ収容凹部にチップを振り込む場合に比べて、チップを効率よくチップ収容凹部に振り込むことが可能になる。そして、振込の終了後においては、チップが挿入パレットの貫通孔よりも平面面積の小さいチップ収容凹部に収容され、大きな位置ずれを生じることなく、所定の位置に確実に保持されることになる。
【００２６】
さらに、保持パレットは、挿入パレットを吸引して保持する挿入パレット保持用吸引孔を備えており、チップを振り込む工程では、挿入パレットが保持パレットに確実に保持されるため、挿入パレットと保持パレットを、その貫通孔とチップ収容凹部が正対する位置に確実に保持して、チップ収容凹部にチップが確実に振り込まれるようにすることが可能になる。
さらに、挿入パレットを吸引保持する機構は、チップを吸引保持する機構と別系統である。したがって、チップの振込完了後において、挿入パレットと保持パレットとを分離する際には、挿入パレットを吸引保持する上記挿入パレット保持用吸引孔からの吸引のみを停止することにより、チップを吸引保持しながら挿入パレットと保持パレットとを分離することができるので、挿入パレットと保持パレットとを分離する際の衝撃でチップ収容凹部からチップがこぼれ落ちてしまうことを確実に防止することができる。
【００２７】
また、本発明の電子部品の製造方法においては、上述の本発明の振込治具を用いて振込を行うようにしているので、チップを保持プレートのチップ収容凹部に振り込んで確実に整列させることが可能になるとともに、挿入パレットを取り外すことにより、チップを保持パレットのチップ収容凹部から突出させて保持することが可能になる。
【００２８】
その結果、チップを粘着保持治具に容易かつ確実に移載することが可能になるとともに、粘着保持治具に保持されたチップの下側のＷＴ面を導電性ペースト層に浸漬して、チップの該ＷＴ面に、外部電極形成用の導電性ペーストを確実に付与することが可能になり、外部電極を備えた電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施形態にかかる振込治具を備えた整列装置の構成を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる振込治具を備えた整列装置を用いて振込、整列を行う対象となるチップの構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる振込治具の要部構成を示す平面図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる振込治具の要部構成を示す正面断面図である。
【図５】本発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法の一工程（チップを振り込む前の状態）を示す図である。
【図６】本発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法の他の工程（チップを振り込んだ状態）を示す図である。
【図７】本発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法のさらに他の工程（挿入パレットと保持パレットを分離した状態）を示す図である。
【図８】本発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法のさらに他の工程（粘着保持治具にチップを粘着保持させる工程）を示す図である。
【図９】本発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法のさらに他の工程（チップを粘着保持治具に移載した状態）を示す図である。
【図１０】本発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法のさらに他の工程（チップを導電性ペースト層に浸漬している状態）を示す図である。
【図１１】本発明の一実施例にかかる電子部品の製造方法のさらに他の工程（チップのＷＴ面に導電性ペーストを付着させた状態）を示す図である。
【図１２】従来のチップ部品の整列方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００３１】
［実施形態］
図１は、本発明の一実施形態にかかる振込治具Ａを備えた整列装置Ｂを示す分解斜視図、図２は振込治具Ａを備えた整列装置Ｂを用いて振込、整列を行う対象となるチップ１の構成を示す斜視図である。
また、図３は、振込治具Ａの要部構成を示す平面図、図４は振込治具Ａの要部構成を示す正面断面図である。
【００３２】
この実施形態において、振込、整列を行う対象となるチップ１は、図２に示すように、厚みＴと、幅Ｗと、長さＬとが、Ｔ＜Ｗ＜Ｌの関係にあり、かつ、厚みＴと幅Ｗにより規定される面であるＷＴ面の面積と、厚みＴと長さＬにより規定される面であるＬＴ面の面積と、幅Ｗと長さＬとにより規定される面であるＬＷ面の面積とが、ＷＴ面の面積＜ＬＴ面の面積＜ＬＷ面の面積の関係にある、直方体形状の構造体である。
【００３３】
なお、この実施形態では、振込の対象となるチップ１は、積層セラミックコンデンサの製造工程で形成されるセラミック積層体（積層セラミックコンデンサ素子）であって、互いに対向する側の端面（ＷＴ面）１ａ1，１ａ2に、積層方向に隣り合う内部電極２が交互に引き出された構造を有している。また、振込の対象となるチップ１の寸法は、厚みＴが０．１５ｍｍ、幅Ｗが０．５ｍｍ、長さＬが１．０ｍｍである。
【００３４】
また、このチップ（積層セラミックコンデンサ素子）１は、振込治具Ａを用いて振込・整列の工程を経て、互いに対向する側の端面（１ａ1，１ａ2）に引き出された内部電極２と導通するよう、該端面に一対の外部電極が形成されることになるものである。
【００３５】
このようなチップ１の振込・整列に用いられる整列装置Ｂは、図１、図３および図４などに示すように、挿入パレット１０と、保持パレット２０とを備えた振込治具Ａと、挿入パレット１０を保持パレット２０に吸引保持するための真空吸引チャンバー３０とを備えている。
【００３６】
振込治具Ａを構成する挿入パレット１０は、板状で、チップ１が貫通する貫通孔１１を備えている。貫通孔１１は、平面面積が図２に示すチップ１のＷＴ面１ａ1，１ａ2より大きく、かつ、ＬＴ面１ｂおよびＬＷ面１ｃより小さく、チップ１がＷＴ面１ａ1または１ａ2を下にした姿勢でのみ通過することができるような形状を備えている。
【００３７】
また、挿入パレット１０の周囲には、挿入パレット１０上にチップ１を供給下際にチップがこぼれ落ちないようにするための枠１２が配設されている。
保持パレット２０は、板状で、チップ１を収容して保持するチップ収容凹部２１と、その上面に挿入パレット１０を吸引して保持するための挿入パレット保持用吸引孔２３を備えている。
【００３８】
そして、チップ収容凹部２１の深さＤは、チップ１の長さＬより小さく、チップ１の振込の終了後に、挿入パレット１０を取り除いた状態で、チップ１の上端側がチップ収容凹部２１から突出するように構成されている。
【００３９】
また、チップ収容凹部２１の深さＤは、振り込まれたチップ１を確実にチップ収容凹部２１に保持することができるように、チップ１の長さＬから挿入パレット１０の厚みＴｐを差し引いた値より大きく、かつ、挿入パレット１０の厚みＴｐよりも大きくなるように構成されている。
【００４０】
さらに、チップ１の全体を、挿入パレット１０の貫通孔１１と、保持パレットのチップ収容凹部からなる空間内に収容して、収容、保持の信頼性を向上させることができるように、チップ収容凹部２１の深さＤと挿入パレット１０の厚みＴｐとを加えた寸法が、チップ１の長さＬよりも大きくなるように構成されている。したがって、上記要件を備えることにより、チップ１は、図４に示すように、チップ１の長さＬの１／２以上の部分がチップ収容凹部２１に収容され、残り部分が挿入パレットの貫通孔内に位置する状態となる。
【００４１】
また、チップ収容凹部２１は、その平面面積は、挿入パレット１０の貫通孔１１の平面面積よりも小さく（すなわち、貫通孔１１の平面面積がチップ収容凹部２１の平面面積より大きく）、かつ、ＷＴ面１ａ1または１ａ2を下にした姿勢でのみ、チップ１がチップ収容凹部２１に収容されるような形状とされている。
【００４２】
なお、挿入パレット１０の貫通孔１１の平面面積をチップ収容凹部２１の平面面積より大きくした（すなわち、チップ収容凹部２１の平面面積を、挿入パレット１０の貫通孔１１の平面面積よりも小さくした）のは、挿入パレット１０の貫通孔１１に、チップ１のＷＴ面１ａ1または１ａ2が入り込み、チップ１がＷＴ面１ａ1または１ａ2を下にして立ち上がり、保持パレット２０のチップ収容凹部２１に振り込まれやすくするためである。
【００４３】
また、チップ収容凹部２１の平面面積を、挿入パレット１０の貫通孔１１の平面面積よりも小さくした場合、チップ１がＷＴ面を下にした姿勢でチップ収容凹部２１に収容された後において、大きな位置ずれを生じることなく、所定の位置にチップ１を確実に保持することが可能になる。
【００４４】
また、保持パレット２０のチップ収容凹部２１の平面面積を小さくして、チップ１のＷＴ面１ａ1，１ａ2の平面面積より僅かに大きくなるようにすることにより、振り込まれたチップ１を、ほぼ垂直の姿勢に保持することができるようになる。
【００４５】
この実施形態では、挿入パレット１０の貫通孔１１の上部（上面に近い側の部分）１１ａは、上面側に向かって貫通孔１１の径が大きくなるように、階段状に構成されており、チップ１が貫通孔１１内に振り込まれやすくなるように構成されている。
なお、この実施形態のように、貫通孔の上部を階段状に構成する代わりに、上面側に向かって貫通孔１１の径が大きくなるようテーパ形状とすることも可能である。
【００４６】
なお、この実施形態においては、挿入パレット１０の貫通孔１１の、階段状に形成されている部分より下側の部分１１ｂは、保持パレット２０のチップ収容凹部２１に比べ、長手方向（図３において矢印Ｘで示す方向）においては０．０４ｍｍだけ大きく形成されており、長手方向に直交する方向（図３において矢印Ｙで示す方向）においては０．２ｍｍ大きく形成されている。
【００４７】
また、この実施形態では、チップ収容凹部２１の底部に、真空吸引することによりチップ１がチップ収容凹部２１に振り込まれることを促進するための振込促進用吸引孔２４（図４）が形成されている。このように、振込促進用吸引孔２４を備えることにより、さらに効率よくチップ収容凹部２１にチップ１を振り込むことが可能になる。
【００４８】
また、保持パレット２０は、挿入パレット１０を真空吸引して保持するための挿入パレット保持用吸引孔２３を備えている。この実施形態では、挿入パレット保持用吸引孔２３として、保持パレット２０の縦横中心線が通過する部分に、平面形状が十字状の溝を設けるようにしている。挿入パレット１０と保持パレット２０との間は、周縁部よりも中央部で隙間が生じやすい。挿入パレット保持用吸引孔２３を十字状にすることで、中央部における挿入パレット１０と保持パレット２０との隙間をより確実に小さく保持することができる。特に挿入パレット１０が１ｍｍ以下と薄い場合、挿入パレット１０が反って、隙間が生じやすい。そのような場合に、挿入パレット保持用吸引孔２３を十字状にすることが特に有効である。
【００４９】
なお、挿入パレット１０の、上記平面形状が十字状の挿入パレット保持用吸引孔２３に対応する領域には、貫通孔１１は設けられておらず、挿入パレット１０を確実に真空吸引して保持することができるように構成されている。
【００５０】
この実施形態では、挿入パレット１０を保持するための機構として、保持パレット１０に十字状に挿入パレット保持用吸引孔２３を設けた構成としているが、挿入パレット保持用吸引孔を、複数の吸引孔を備えた構成とすることも可能である。
なお、挿入パレット１０が、真空吸引により保持パレット２０上に確実に保持されるようにする見地からは、挿入パレット１０には、適度な可撓性を有する材料（例えば、樹脂系材料や、ばね性を有する金属材料材など）を用いることが好ましい。
【００５１】
さらに、この実施形態において、挿入パレット１０は、厚み（＝貫通孔の深さ）Ｔｐが０．５０ｍｍとされている。
また、保持パレット２０は、チップ収容凹部２１の深さＤが０．５５ｍｍとされている。
したがって、挿入パレット１０の厚み（＝貫通孔の深さ）Ｔｐ：０．５ｍｍと、保持パレット２０のチップ収容凹部２１の深さＤ：０．５５ｍｍの合計値は１．０５ｍｍとなる。
【００５２】
チップ１は、上述のように、厚みＴが０．１５ｍｍ、幅Ｗが０．５ｍｍ、長さＬが１．０ｍｍの寸法を有していることから、この実施形態における、挿入パレット１０の厚み（＝貫通孔の深さ）Ｔｐ：０．５ｍｍと、保持パレット２０のチップ収容凹部２１の深さＤ：０．５５ｍｍの合計値（１．０５ｍｍ）は、チップ１の長さＬ（＝１．０ｍｍ）よりも大きい値となる。
【００５３】
それゆえ、この実施形態においては、チップ１の長さＬの１／２以上の部分がチップ収容凹部２１に収容され（すなわち、Ｌ：１．０ｍｍに対して、チップの下側０．５５ｍｍの部分がチップ収容凹部２１に収容され）、残り部分（チップの上側０．４５ｍｍの部分）が挿入パレット１０の貫通孔１１内に位置する状態となる。
【００５４】
なお、この実施形態の振込治具Ａにおいて、挿入パレット１０は、チップ１の振り込み工程が終了した後、枠１２とともに上昇させて、保持パレット２０と分離することができるように構成されている。
【００５５】
また、振込治具Ａとともに整列装置Ｂを構成する真空吸引チャンバー３０は、保持用真空吸引孔３１を備えており、保持パレット２０の挿入パレット保持用吸引孔２３を経て真空吸引することにより、挿入パレット１０を保持パレット２０に吸引保持する機能を果たすように構成されている。
【００５６】
さらに、真空吸引チャンバー３０は、チップ収容凹部２１の底部に設けられて、真空吸引することによりチップ１がチップ収容凹部２１に振り込まれることを促進する振込促進用吸引孔２４（図４）を経て、連続して真空吸引するための振込促進用真空吸引孔３２（図１）を備えている。
【００５７】
なお、真空吸引チャンバー３０は、保持用真空吸引孔３１および振込促進用真空吸引口３２からの真空吸引のＯＮ・ＯＦＦを、バルブにより制御することができるように構成されている。
【００５８】
また、本発明の整列装置Ｂは、挿入パレット１０および保持パレット２０を備えた振込治具Ａなどを含む全体を、振動および揺動させることができるように構成されており、この振動および揺動と、上述の振込促進用の真空吸引とにより、チップ１を保持パレット２０のチップ収容凹部２１に効率よく振り込むことができるように構成されている。
【００５９】
次に、上記振込治具Ａを備えた整列装置Ｂを用いてチップを振り込み、整列させる方法、および、整列させたチップに外部電極形成用の導電性ペーストを付与する方法について、模式図である図５〜図１１を参照しつつ説明する。
【００６０】
（１）まず、図５に示すように、挿入パレット１０の貫通孔１１と、保持パレット２０のチップ収容凹部２１の開口部とが対向するように、挿入パレット１０の下面と保持パレット２０の上面とを接合させる。
そして、保持パレット２０の挿入パレット保持用吸引孔２３（図１）から吸引して、挿入パレット１０を保持パレット２０の上面に保持、固定する。
なお、このとき保持パレット２０の下面側には真空チャンバー３０（図１）が配設されているが、ここでは、真空チャンバーの図示を省略して説明する。
【００６１】
（２）それから、挿入パレット１０の上面の枠１２（図１）に囲まれた領域に、チップ１をバラの状態で供給する。
【００６２】
（３）次に、挿入パレット１０および保持パレット２０に、振動および揺動を印加するとともに、振込促進用の真空吸引を行い、図６に示すように、チップ１を保持パレット２０のチップ収容凹部２１に振り込む。
【００６３】
（４）そして、図７に示すように、保持パレット２０と、挿入パレット１０とを分離する。これにより、チップ１の上側部分が突出した状態で、チップ１の下側部分が保持パレット２０のチップ収容凹部２１内に保持された状態となる。
なお、この実施形態では、このとき、チップ１の長さＬの１／２以上の部分が、チップ収容凹部２１内に収容された状態となる。
【００６４】
（５）それから、図８に示すように、保持パレット２０の上面側から、チップ１の、チップ収容凹部２１から突出した方の幅Ｗと厚みＴとにより規定される面であるＷＴ面１ａ1に、粘着性を有するシート状材料である粘着材４１を備えた粘着保持治具４０を押し当てて、チップ１を粘着保持治具４０の粘着材１４に保持させた後、図９に示すように、粘着保持治具４０と保持パレット２０とを分離することにより、チップ１を粘着保持治具４０に移載する。なお、粘着材４１としては、チップ１を保持することが可能な粘着強度と弾性を有するシート状粘着材を用いている。なお、粘着材４１としては、チップ１を粘着保持することが可能な種々の材料を用いることができる。
【００６５】
（６）次に、図１０に示すように、粘着保持治具４０に保持されたチップ１の下側のＷＴ面１ａ2を導電性ペースト層４２に浸漬した後、チップ１を上昇させることにより、図１１に示すようにチップ１のＷＴ面１ａ2およびその近傍の側面に導電性ペースト４２ａを付着させる。
【００６６】
（７）そして、チップ１が粘着保持治具４０に保持された状態で、付着させた導電性ペーストを乾燥させる。
【００６７】
（８）その後、特に図示しないが、上記（５）で使用した粘着保持治具４０の粘着材４１よりも粘着力の高い粘着材を用いた粘着保持治具に、チップ１の導電性ペースト４２ａ付与されたＷＴ面１ａ2を粘着保持させて、チップ１を移し替え、上記（６）および（７）に準じる工程を実施して、チップ１の逆側のＷＴ面（１ａ1）およびその近傍の側面に導電性ペーストを付着させる。
【００６８】
（９）それから、粘着保持治具からチップを剥離する。そして、所定の条件で焼成して導電性ペーストを焼き付ける．これにより、内部電極と導通する外部電極がチップの互いに対向する端面に形成された構造を有する積層セラミックコンデンサが得られる。
【００６９】
なお、上記実施形態で用いた振込治具Ａにおいては、挿入パレットと保持パレットとが真空吸引により互いに接合、固定された状態で振り込みが行われるため、チップの振込工程における、挿入パレットと保持パレットの位置ずれを抑制、防止して、チップを精度よく確実に振り込むことができる。
【００７０】
また、チップの最も面積の小さいＷＴ面を下側にして振り込みを行うようにしているので、一つの保持パレットにおける振込個数（取個数）を多くして、生産性を向上させることができる。
また、振動および揺動と、真空吸引により振込が促進されることから、振込に要する時間を短縮して、生産性を向上させることができる。
【００７１】
したがって、上記実施形態にかかる方法によれば、本発明の振込治具を備えた整列装置により整列させたチップを粘着保持治具に容易かつ確実に移載することが可能になるとともに、粘着保持治具に保持されたチップのＷＴ面を導電性ペースト層に浸漬して、チップのＷＴ面に、外部電極形成用の導電性ペーストを確実に付与することが可能になる。その結果、外部電極を備えた電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００７２】
なお、上記実施形態では、積層セラミックコンデンサを製造する場合を例にとって説明したが、本発明はチップ型のインダクタやＬＣ複合部品などを製造する場合にも適用することが可能である。
【００７３】
本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、挿入パレットや保持パレットの具体的な構成、挿入パレットの貫通孔や保持パレットのチップ収容凹部の寸法などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１                チップ
１ａ1             チップの一方のＷＴ面
１ａ2             チップの他方のＷＴ面
１ｂ              チップのＬＴ面
１ｃ              チップのＬＷ面
１０              挿入パレット
１１              貫通孔
１１ａ            貫通孔の上部（上面に近い側の部分）
１１ｂ            貫通孔の下側の部分
１２              枠
２０              保持パレット
２１              チップ収容凹部
２３              挿入パレット保持用吸引孔
２４              振込促進用吸引孔
３０              真空吸引チャンバー
３１              保持用真空吸引孔
３２              振込促進用真空吸引孔
４０              粘着保持治具
４１              粘着材
４２              導電性ペースト層
４２ａ            導電性ペースト
Ａ                振込治具
Ｂ                整列装置
Ｄ                チップ収容凹部の深さ
Ｔｐ              挿入パレットの厚み
Ｌ                チップの長さ
Ｔ                チップの厚み
Ｗ                チップの幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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