(57)【要約】【課題】所望のターゲットビンの範囲内に色座標を補正できる発光デバイスを開示する。【解決手段】開示された発光デバイスの製造方法は、発光ダイオードチップが実装されたパッケージ本体のキャビティ内に蛍光体を含む第１の樹脂を形成し、発光ダイオードチップと第１の樹脂との組み合わせによって放出される光の色座標を測定し、第１の樹脂に第２の樹脂を混合して色座標を補正することを含み、発光デバイスの収率を向上させることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティを有するパッケージ本体と、
前記キャビティの底面に位置した発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップ上に位置した波長変換部とを含み、
前記波長変換部は、透明な樹脂に混合される第１の蛍光体及び第２の蛍光体を含み、
前記第２の蛍光体は、前記発光ダイオードチップの周辺に沈澱された前記第１の蛍光体上に位置する発光デバイス。
【請求項２】
前記第１の蛍光体及び前記第２の蛍光体は異なる種類である、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項３】
前記第１の蛍光体及び前記第２の蛍光体は同一の種類である、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項４】
前記パッケージ本体は複数のリード電極を含み、前記複数のリード電極及び前記発光ダイオードチップは電気的に接続された、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項５】
前記透明な樹脂は、前記キャビティに完全に充填される、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項６】
前記透明な樹脂の前記第１の蛍光体及び前記第２の蛍光体の濃度は、前記透明な樹脂の上部の表面に行くほど低くなる、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項７】
キャビティを有するパッケージ本体と、
前記キャビティの底面に位置した発光ダイオードチップと、
前記発光ダイオードチップを覆い、前記キャビティの一定高さまで形成された第１の樹脂と、
前記第１の樹脂上に位置した第２の樹脂と、を含む発光デバイス。
【請求項８】
前記第１の樹脂は第１の蛍光体を含み、前記第２の樹脂は第２の蛍光体を含む、請求項７に記載の発光デバイス。
【請求項９】
前記第１の蛍光体は前記発光ダイオードチップの周辺に沈澱され、前記第２の蛍光体は、前記第１の樹脂の上部の表面の周辺に沈澱された、請求項８に記載の発光デバイス。
【請求項１０】
前記パッケージ本体は複数のリード電極を含み、前記複数のリード電極及び前記発光ダイオードチップは電気的に接続された、請求項８に記載の発光デバイス。
【請求項１１】
前記第１及び第２の蛍光体は同一の種類である、請求項８に記載の発光デバイス。
【請求項１２】
前記第１及び第２の蛍光体は異なる種類である、請求項８に記載の発光デバイス。
【請求項１３】
前記第１の樹脂の前記第１の蛍光体の濃度は、前記第１の樹脂の上部の表面に行くほど低くなる、請求項９に記載の発光デバイス。
【請求項１４】
前記第２の樹脂の前記第２の蛍光体の濃度は、前記第２の樹脂の上部の表面に行くほど低くなる、請求項９に記載の発光デバイス。
【請求項１５】
発光ダイオードチップが実装されたパッケージ本体のキャビティ内に蛍光体を含む第１の樹脂を形成し、
前記発光ダイオードチップと前記第１の樹脂との組み合わせによって放出される光の色座標を測定し、
前記第１の樹脂上に第２の樹脂を形成することによって色座標を補正する、発光デバイスの製造方法。
【請求項１６】
前記色座標を補正するステップは、蛍光体が含まれ、又は含まれていない第２の樹脂を前記第１の樹脂に混合することを含む、請求項１５に記載の発光デバイスの製造方法。
【請求項１７】
前記第１及び第２の樹脂は同一の種類の蛍光体を有する、請求項１５に記載の発光デバイスの製造方法。
【請求項１８】
前記第１及び第２の樹脂は互いに異なる種類の蛍光体を含む、請求項１５に記載の発光デバイスの製造方法。
【請求項１９】
前記第１の樹脂の形成は、前記第１の樹脂を前記発光ダイオードチップ上に塗布した後、３０分以上経過させ、蛍光体が前記発光ダイオードチップの周辺に沈澱されることをさらに含む、請求項１５に記載の発光デバイスの製造方法。
【請求項２０】
前記第１の樹脂を形成した後、前記第１の樹脂を半硬化することをさらに含む、請求項１５に記載の発光デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光デバイスの製造方法に関し、より詳細には、発光デバイスの色座標（または色温度）補正に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードを光源として使用する発光デバイスは、低消費電力及び長寿命の特性によって多様な分野で使用されている。特に、発光ダイオードと蛍光体との組み合わせによって混合光、特に白色光を実現することができ、液晶ディスプレイのバックライト光源及び多様な種類の照明光源として使用される。
【０００３】
一般に、一つのウエハーで複数の発光ダイオードチップが同一の工程を経て製造され、蛍光体は、ウエハーレベルまたはチップレベルで発光ダイオードチップにコーティングされたり、またはパッケージレベルでモールディング樹脂に含有されて発光ダイオードチップ上に配置される。発光ダイオードチップから放出される光と、蛍光体から放出される光との混合によって、特定の色座標の色が実現される。したがって、発光デバイスを製作する場合、要求される色座標を実現するために発光ダイオードチップ及び蛍光体の組み合わせが定められる。
【０００４】
一方、各発光デバイスは、同一の工程を経て量産される。例えば、同一の特性を有する数多くの発光ダイオードチップが同一の工程を経て製作され、これら発光ダイオードチップに同一の種類及び同一の濃度の蛍光体を含有するモールディング樹脂が塗布されてもよい。これら発光デバイスは、所望の色座標を示すように同一の工程を経て製造されるので、同一の色座標を示すことが期待される。しかし、各工程ステップにおける工程マージンが発生するので、同一の工程を経て製造されたとしても、各発光デバイスの色座標は必然的に分散される。
【０００５】
図１は、同一の工程を経て製造された各発光デバイスの色座標分布を示すグラフである。
【０００６】
ここでは、青色発光ダイオードチップと黄色蛍光体を使用して製造された多数の発光デバイスの色座標分布を示している。色座標上の四角形ボックスは、所望の色座標ターゲット範囲をビン（Ｂｉｎ）コードで示したものである。
【０００７】
単一種類の黄色蛍光体を使用するので、各発光デバイスは、青色光が相対的に強い部分から黄色光が相対的に強い部分にわたって分散されている。このような色座標分布を有する各発光デバイスのうち、ターゲットビン（Ｂｉｎ）の範囲内にある発光デバイスが良好なものとして選別され、残りの発光デバイスは不良品として廃棄される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、所望のターゲットビンの範囲内に色座標を補正し、発光デバイスの収率を向上させることにある。
【０００９】
本発明が解決しようとする他の課題は、所望のターゲットビンの範囲内に色座標を補正した発光デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施例に係る発光デバイスは、キャビティを有するパッケージ本体と、キャビティの底面に位置した発光ダイオードチップと、発光ダイオードチップ上に位置した波長変換部とを含み、波長変換部は、透明な樹脂に混合される第１の蛍光体及び第２の蛍光体を含み、第２の蛍光体は、発光ダイオードチップの周辺に沈澱された第１の蛍光体上に位置する。
【００１１】
第１及び第２の蛍光体は、異なる種類であってもよい。
【００１２】
第１及び第２の蛍光体は、同一の種類であってもよい。
【００１３】
パッケージ本体は複数のリード電極を含み、複数のリード電極及び発光ダイオードチップは電気的に接続される。
【００１４】
前記透明な樹脂は、キャビティに完全に充填してもよい。
【００１５】
透明な樹脂の第１の蛍光体及び第２の蛍光体の濃度は、透明な樹脂の上部表面に行くほど低くなってもよい。
【００１６】
本発明の他の実施例に係る発光デバイスは、キャビティを有するパッケージ本体と、キャビティの底面に位置した発光ダイオードチップと、発光ダイオードチップを覆い、キャビティの一定高さまで形成された第１の樹脂と、第１の樹脂上に位置した第２の樹脂とを含む。
【００１７】
第１の樹脂は第１の蛍光体を含み、第２の樹脂は第２の蛍光体を含んでもよい。
【００１８】
第１の蛍光体は、発光ダイオードチップの周辺に沈澱され、第２の蛍光体は、第１の樹脂の上部面の周辺に沈澱されてもよい。
【００１９】
パッケージ本体は、複数のリード電極を含み、リード電極及び発光ダイオードチップは電気的に接続される。
【００２０】
第１の蛍光体及び第２の蛍光体は、同一の種類であってもよい。
【００２１】
第１及び第２の蛍光体は、異なる種類であってもよい。
【００２２】
第１の樹脂の第１の蛍光体の濃度は、第１の樹脂の上部の表面に行くほど低くなる。
【００２３】
第２の樹脂の第２の蛍光体の濃度は、第２の樹脂の上部の表面に行くほど低くなる。
【００２４】
本発明の更に他の実施例に係る発光デバイスの製造方法は、発光ダイオードチップが実装されたパッケージ本体のキャビティ内に蛍光体を含む第１の樹脂を形成し、発光ダイオードチップと第１の樹脂との組み合わせによって放出される光の色座標を測定し、第１の樹脂上に第２の樹脂を形成することによって色座標を補正することを含む。
【００２５】
色座標を補正するステップは、蛍光体が含まれ、又は含まれていない第２の樹脂を第１の樹脂に混合することを含む。
【００２６】
第１の樹脂及び第２の樹脂は、同一の種類の蛍光体を有する。
【００２７】
第１及の樹脂及び第２の樹脂は、互いに異なる種類の蛍光体を含む。
【００２８】
第１の樹脂を形成することは、第１の樹脂を発光ダイオードチップ上に塗布した後で３０分以上経過させ、蛍光体が発光ダイオードチップの周辺に沈澱させることをさらに含む。
【００２９】
第１の樹脂を形成した後、第１の樹脂を半硬化することをさらに含む。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の各実施例によると、ターゲットビンの範囲を逸脱した各発光デバイスの色座標を補正し、発光デバイスの収率を向上させることができる。
【００３１】
また、本発明は、第１の樹脂を発光ダイオードチップ上に形成し、硬化工程を省略した後、色座標を測定して補正した後で硬化することによって、色座標の補正を簡素化することができる。
【００３２】
本発明は、第１の樹脂をキャビティ内に一定の高さで形成し、半硬化した後、色座標を測定し、第１の樹脂上に色座標を補正する第２の樹脂を形成することによって色座標の補正を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】同一の工程で製造された各発光デバイスの色座標分布を示すグラフである。
【図２】本発明の一実施例に係る発光デバイスの製造方法を示した工程フローチャートである。
【図３】本発明に係る色座標補正方法を説明するためのグラフである。
【図４】本発明の一実施例に係る発光デバイスの製造方法を示した断面図である。
【図５】本発明の一実施例に係る発光デバイスの製造方法を示した断面図である。
【図６】本発明の一実施例に係る発光デバイスの製造方法を示した断面図である。
【図７】本発明の一実施例に係る発光デバイスの製造方法を示した断面図である。
【図８】本発明の一実施例に係る発光デバイスの製造方法を示した断面図である。
【図９】本発明の一実施例に係る発光デバイスの製造方法を示した断面図である。
【図１０】本発明の他の実施例に係る発光デバイスを示した断面図である。
【図１１】本発明の更に他の実施例に係る発光デバイスの製造方法を示した工程フローチャートである。
【図１２】本発明の更に他の実施例に係る発光デバイスの製造方法を示した断面図である。
【図１３】本発明の更に他の実施例に係る発光デバイスの製造方法を示した断面図である。
【図１４】本発明の更に他の実施例に係る発光デバイスの製造方法を示した断面図である。
【図１５】本発明の更に他の実施例に係る発光デバイスの製造方法を示した断面図である。
【図１６】本発明の更に他の実施例に係る発光デバイスの製造方法を示した断面図である。
【図１７】本発明の更に他の実施例に係る発光デバイスの製造方法を示した断面図である。
【図１８】本発明の更に他の実施例に係る発光デバイスの製造方法を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、添付の各図面を参照して本発明の各実施例を詳細に説明する。紹介する各実施例は、当業者に本発明の思想を十分に伝達するために例として提供されるものである。したがって、本発明は、以下で説明する各実施例に限定せず、他の形態に具体化することもできる。そして、各図面において、構成要素の幅、長さ、厚さなどは、説明の便宜のために誇張して表現する場合がある。明細書全体にわたって同一の参照番号は、同一の構成要素を示す。
【００３５】
図２は、本発明の一実施例に係る発光デバイスの製造方法を説明するための工程フローチャートで、図３は、本発明に係る色座標補正方法を説明するためのグラフで、図４ないし図９は、本発明の一実施例に係る発光デバイスの製造方法を説明するための断面図である。
【００３６】
図２に示したように、本発明の一実施例に係る発光デバイスの製造方法の第１のステップ（１１０）では、発光ダイオードチップが実装されたパッケージ本体のキャビティに蛍光体を含む第１の樹脂を形成する。ここで、前記第１の樹脂がキャビティ内に形成された後、硬化工程は前記第１のステップ（１１０）で省略される。
【００３７】
第２のステップ（１２０）では、第１の樹脂が形成された発光デバイスの色座標を測定する。ここで、前記第２のステップ（１２０）は、前記第１の樹脂の蛍光体が発光ダイオードチップの周辺に沈澱される一定時間にわたって遅延されてもよい。例えば、前記第２のステップ（１２０）は、前記第１のステップ（１１０）が完了した後、約３０分〜約１時間後に開始されてもよい。
【００３８】
第３のステップ（１３０）では、測定された色座標によって、補正のための蛍光体が含まれた、又は含まれていない第２の樹脂を混合する。
【００３９】
本発明は、色座標がターゲットビンの範囲を逸脱する場合、蛍光体が含まれた、又は含まれていない第２の樹脂を前記第１の樹脂に混合することによって色座標を補正することができる。
【００４０】
第４のステップ（１４０）では、硬化工程を通じて第１及び第２の樹脂を硬化し、波長変換部の形成工程を完了する。
【００４１】
本発明は、硬化工程を省略した第１の樹脂の色座標を測定し、ターゲットビンの範囲を逸脱した発光デバイスを補正した後で硬化工程を進行することによって、発光デバイスの収率を向上させることができる。
【００４２】
図２〜図９を参照して、本発明の一実施例に係る発光デバイスの製造方法をより具体的に説明する。
【００４３】
図２及び図４を参照すると、本発明においては、パッケージ本体２１に実装された発光ダイオードチップ２３上に第１の樹脂２５が形成される。前記パッケージ本体２１はキャビティ２２を有してもよく、発光ダイオードチップ２３はキャビティ２２の底面に実装されてもよい。前記パッケージ本体２１は複数のリード電極（図示せず）を有し、発光ダイオードチップ２３は複数のリード電極に電気的に接続される。
【００４４】
前記第１の樹脂２５は、前記キャビティ２２内の一定の高さに形成されてもよい。すなわち、前記第１の樹脂２５をキャビティ２２に完全に充填せず、キャビティ２２の一部を残してもよい。
【００４５】
前記第１の樹脂２５は、第１の蛍光体２６を含有するモールディング樹脂をディスペンサーを用いてパッケージ本体２１のキャビティ２２内に塗布して形成されてもよい。その他にも、多様なモールディング方式を用いてキャビティ２２内に第１の樹脂２５を形成してもよい。前記第１の樹脂２５は発光ダイオードチップ２３を覆う。
【００４６】
図２及び図５を参照すると、一定時間経過し、第１の蛍光体２６が発光ダイオードチップ２３の周辺に沈澱された後、発光ダイオードチップ２３を作動させることによって色座標を測定する。その結果、前記発光デバイスがターゲットビンの範囲を逸脱した程度を確認することができる。
【００４７】
図２、図３及び図６を参照すると、前記ターゲットビンの範囲を逸脱した色座標の発光デバイスにおいては、前記第１の樹脂（図５の２５）に蛍光体を含有しない第２の樹脂が混合される。本発明は、測定された色座標がＢ地点に位置する場合、蛍光体が含まれていない第２の樹脂を第１の樹脂に混合し、発光ダイオードチップ２３の周辺に位置した第２の蛍光体３６の濃度を減少させ、ターゲットビンの範囲内に色座標を移動させる。
【００４８】
ここで、前記第２の樹脂が第１の樹脂に混合されることによって、波長変換部３５は、前記キャビティ２２に完全に充填してもよい。また、第１の蛍光体２６は、発光ダイオードチップ２３から遠ざかる樹脂の上部表面に行くほど濃度が低くなる。
【００４９】
図２及び図７を参照すると、本発明は、パッケージ本体２１に実装された発光ダイオードチップ２３上に第１の樹脂２５が形成される。前記パッケージ本体２１はキャビティ２２を有してもよく、発光ダイオードチップ２３はキャビティ２２の底面に実装されてもよい。前記パッケージ本体２１は複数のリード電極（図示せず）を有し、発光ダイオードチップ２３は複数のリード電極に電気的に接続される。
【００５０】
前記第１の樹脂２５は、第１の蛍光体２６を含有するモールディング樹脂をディスペンサーを用いてパッケージ本体２１のキャビティ２２内に塗布して形成されてもよい。その他にも、多様なモールディング方式を用いてキャビティ２２内に第１の樹脂２５を形成してもよい。前記第１の樹脂２５は発光ダイオードチップ２３を覆う。
【００５１】
図２及び図８を参照すると、一定時間経過し、第１の蛍光体２６が発光ダイオードチップ２３の周辺に沈澱された後、発光ダイオードチップ２３を作動させることによって色座標を測定する。その結果、前記発光デバイスがターゲットビンの範囲を逸脱した程度を確認することができる。
【００５２】
図２、図３及び図９を参照すると、前記ターゲットビンの範囲を逸脱した色座標の発光デバイスにおいては、前記第１の樹脂（図８の２５）に蛍光体を含有した第２の樹脂が混合されることによって波長変換部３５が形成される。本発明は、測定された色座標がＡ地点に位置する場合、蛍光体が含まれた第２の樹脂を第１の樹脂に混合し、発光ダイオードチップ２３の周辺に位置した第２の蛍光体３６の濃度を高め、ターゲットビンの範囲内に色座標を移動させる。ここで、前記第２の樹脂に含まれた蛍光体は、前記第１の樹脂（図８の２５）の第１の蛍光体（図８の２６）と同一の種類であってもよい。
【００５３】
以上のように、本発明は、硬化工程を省略した第１の樹脂の色座標を測定し、ターゲットビンの範囲を逸脱した場合、蛍光体を含有し、又は含有していないモールディング樹脂を第１の樹脂に混合して補正した後で硬化工程を進行することによって、発光デバイスの収率を向上させることができる。
【００５４】
一方、第２のステップ（１２０）で測定された色座標がＣまたはＤ地点に位置する場合は、色座標を補正するのに適した各蛍光体を含有するモールディング樹脂を第１の樹脂に混合してもよい。色座標がターゲットビンの範囲を逸脱してＣまたはＤ地点に位置することは、通常、第１の樹脂が二つの種類以上の蛍光体を含有する場合に発生し得る。この場合、第１の樹脂に含有された複数の蛍光体の同一の蛍光体を使用し、これら蛍光体の濃度の比率を調節したり、第１の樹脂に含有された蛍光体と異なる蛍光体を混合し、ターゲットビンの範囲内に色座標を移動させてもよい。
【００５５】
図１０は、本発明の他の実施例に係る発光デバイスを示した断面図である。
【００５６】
図１０に示したように、本発明の他の実施例に係る発光デバイスにおいては、発光ダイオードチップ２３が実装されたパッケージ本体２１のキャビティ２２に一定高さだけ第１の樹脂２５が形成される。前記第１の樹脂２５は、第１の蛍光体２６を含む。
【００５７】
前記発光デバイスは、前記第１の樹脂２５の硬化工程を省略した状態で色座標を測定する。ここで、前記発光デバイスは第１の樹脂２５を形成し、一定時間経過させ、第１の蛍光体２６が発光ダイオードチップ２３の周辺に沈澱されてもよい。
【００５８】
測定された色座標がターゲットビンの範囲内に位置する場合、別途の補正ステップに進行せず、前記第１の樹脂２５を硬化した後、前記第１の樹脂２５の上部にシリコンなどのモールディング部５５が形成されてもよい。前記モールディング部５５は、前記パッケージ本体２１の上部の面と水平面をなすようにキャビティ２２に完全に充填する。
【００５９】
ここで、本発明の他の実施例に係る発光デバイスの製造方法は、色座標の測定時にターゲットビンの範囲内に色座標が位置した場合、第１の樹脂２５上にモールディング部５５が形成されることを限定的に説明しているが、これに限定せず、モールディング部５５は省略されてもよい。
【００６０】
図１１は、本発明の更に他の実施例に係る発光デバイスの製造方法を説明するための工程フローチャートで、図１２〜図１８は、本発明の更に他の実施例に係る発光デバイスの製造方法を説明するための断面図である。
【００６１】
図１１に示したように、本発明の更に他の実施例に係る発光デバイスの製造方法の第１のステップ（２１０）では、発光ダイオードチップが実装されたパッケージ本体のキャビティに第１の樹脂を形成する。ここで、前記第１の樹脂は、キャビティ内の一定の高さだけ充填される。すなわち、前記キャビティの上部領域は、前記第１の樹脂から露出してもよい。
【００６２】
第２のステップ（２２０）では、前記第１の樹脂を半硬化する。ここで、前記第１の樹脂は、温度及び時間によって半硬化することができる。すなわち、第２のステップ（２２０）は、前記第１の樹脂を完全に硬化させず、半硬化させるステップである。
【００６３】
第３のステップ（２３０）では、前記第１の樹脂が形成された発光デバイスの色座標を測定する。
【００６４】
第４のステップ（２４０）では、測定された色座標によって補正のために蛍光体が含まれ、又は含まれていない第２の樹脂を前記第１の樹脂上に形成する。
【００６５】
本発明は、色座標がターゲットビンの範囲を逸脱する場合、蛍光体が含まれ、又は含まれていない第２の樹脂が前記第１の樹脂上に形成されることによって色座標を補正することができる。
【００６６】
第５のステップ（２５０）では、硬化工程を通じて前記第１の樹脂及び第２の樹脂を全て硬化し、波長変換部の形成工程を完了する。
【００６７】
本発明は、キャビティの一定高さだけ第１の樹脂を半硬化した後で第１の樹脂の色座標を測定し、第２の樹脂でこれを補正することによって、発光デバイスの収率を向上させることができる。
【００６８】
図１１及び図１２を参照すると、本発明においては、パッケージ本体３２１に実装された発光ダイオードチップ３２３上に第１の樹脂３２５が形成される。前記パッケージ本体３２１はキャビティ３２２を有してもよく、発光ダイオードチップ３２３はキャビティ３２２の底面に実装されてもよい。前記パッケージ本体３２１は複数のリード電極（図示せず）を有し、発光ダイオードチップ３２３は複数のリード電極に電気的に接続される。
【００６９】
前記第１の樹脂３２５は、第１の蛍光体３２６を含有するモールディング樹脂をディスペンサーを用いてパッケージ本体３２１のキャビティ内に塗布して形成されてもよい。その他にも、多様なモールディング方式を用いてキャビティ内に第１の樹脂３２５を形成してもよい。前記第１の樹脂３２５は、発光ダイオードチップ３２３を覆う。
【００７０】
前記第１の樹脂３２５は、キャビティ３２２内の一定高さだけ充填され、前記キャビティ３２２の上部の一部が前記第１の樹脂３２５から露出する。
【００７１】
図１１及び図１３を参照すると、前記第１の樹脂３２５は、一定時間及び一定温度によって半硬化される。
【００７２】
図１１、図３及び図１４を参照すると、半硬化された前記第１の樹脂３２５上に第２の樹脂３３５が形成される。前記第２の樹脂３３５は、第２の蛍光体３３６を含有し、ディスペンサーを用いてパッケージ本体３２１のキャビティ３２２内に塗布して形成されてもよい。
【００７３】
色座標がＡ地点に位置する場合、前記ターゲットビンの範囲を逸脱した色座標の発光デバイスは、前記第１の樹脂３２５に第２の蛍光体３３６を含有した第２の樹脂が形成されることによって、第２の樹脂３３５によってキャビティ３２２の蛍光体の濃度を高め、ターゲットビンの範囲内に色座標を移動させる。
【００７４】
図１１及び図１５を参照すると、前記第１の樹脂３２５及び前記第２の樹脂３３５を硬化し、波長変換部の製造を完了する。ここで、前記第１及び第２の蛍光体は、一定時間の経過と共に沈澱される。すなわち、前記第１の蛍光体３２６は、第１の樹脂３２５の上部表面に行くほど濃度が低くなり、前記第２の蛍光体３３６は、第２の樹脂３３５の上部表面に行くほど濃度が低くなる。
【００７５】
以上のように、本発明は、キャビティ内に一定高さまで第１の樹脂３２５を形成した後、半硬化して色座標を測定し、前記第１の樹脂３２５上に第２の樹脂３３５を形成して色座標を補正した後、硬化工程を進行することによって、発光デバイスの収率を向上させることができる。
【００７６】
図１１及び図１６を参照すると、本発明においては、パッケージ本体３２１に実装された発光ダイオードチップ３２３上に第１の樹脂３２５が形成される。
【００７７】
前記第１の樹脂３２５は、第１の蛍光体３２６を含有するモールディング樹脂であって、ディスペンサーを用いてパッケージ本体３２１のキャビティ３２２内に塗布して形成されてもよい。その他にも、多様なモールディング方式を用いてキャビティ３２２内に第１の樹脂３２５を形成してもよい。  前記第１の樹脂３２５は、発光ダイオードチップ３２３を覆う。
【００７８】
前記第１の樹脂３２５は、キャビティ３２２内の一定高さだけ充填され、前記キャビティ３２２の上部一部は前記第１の樹脂３２５から露出する。
【００７９】
図１１及び図１７を参照すると、前記第１の樹脂３２５は、一定時間及び一定温度によって半硬化される。
【００８０】
図１１、図３及び図１８を参照すると、半硬化された前記第１の樹脂３２５上に第２の樹脂３３５が形成される。前記第２の樹脂３３５は、蛍光体を含有しないモールディング樹脂であって、ディスペンサーを用いてパッケージ本体３２１のキャビティ３２２内に塗布して形成されてもよい。
【００８１】
色座標がＢ地点に位置する場合、前記ターゲットビンの範囲を逸脱した色座標の発光デバイスは、前記第１の樹脂３２５上に蛍光体が含まれていない第２の樹脂３３５が形成されることによって、キャビティ３２２の蛍光体の濃度を低め、ターゲットビンの範囲内に色座標を移動させる。
【００８２】
色座標が補正されると、前記第１の樹脂３２５及び前記第２の樹脂３３５を硬化し、波長変換部の製造を完了する。
【００８３】
以上のように、本発明は、キャビティ内に一定高さまで第１の樹脂３２５を形成した後、半硬化して色座標を測定し、前記第１の樹脂３２５上に第２の樹脂３３５を形成して色座標を補正した後、硬化工程を進行することによって、発光デバイスの収率を向上させることができる。
【００８４】
一方、第３のステップ（２３０）で測定された色座標がＣまたはＤ地点に位置する場合は、色座標を補正するのに適した各蛍光体を含有するモールディング樹脂を第１の樹脂に混合してもよい。色座標がターゲットビンの範囲を逸脱してＣまたはＤ地点に位置することは、通常、第１の樹脂に二つの種類以上の蛍光体を含有する場合に発生し得る。この場合、第１の樹脂に含有された複数の蛍光体の同一の蛍光体を使用し、これら蛍光体の濃度の比率を調節したり、第１の樹脂に含有された蛍光体と異なる蛍光体を混合し、ターゲットビンの範囲内に色座標を移動させてもよい。
【００８５】
以上では、本発明の多様な実施例及び特徴について説明したが、本発明は、以上で説明した各実施例及び各特徴に限定されるものではなく、本発明の思想を逸脱しない範囲内で多様に変形することができる。
【符号の説明】
【００８６】
２１：パッケージ本体、２２：キャビティ、２３：発光ダイオードチップ、２５：第１の樹脂、２６：第１の蛍光体、３５：波長変換部、３６：第２の蛍光体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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