(57)【要約】【課題】溶融成形可能なフッ素樹脂と熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物を押出成形して成形品を製造しているにもかかわらず、成形品の表面にメルトフラクチャが発生しにくい成形品の製造方法を提供する。【解決手段】溶融成形可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有し、融点が２６０〜３２０℃であるフッ素樹脂（Ａ）と、融点が２８０〜４２０℃である熱可塑性樹脂（Ｂ）（ただし、前記フッ素樹脂（Ａ）を除く。）とを含む樹脂組成物を溶融し、ダイスから押し出して成形する成形品の製造方法であって、溶融した前記樹脂組成物が前記ダイスから押し出される際のせん断速度が、１０〜３５０ｓ−１である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融成形可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有し、融点が２６０〜３２０℃であるフッ素樹脂（Ａ）と、
融点が２８０〜４２０℃である熱可塑性樹脂（Ｂ）（ただし、前記フッ素樹脂（Ａ）を除く。）と
を含む樹脂組成物を溶融し、ダイスから押し出して成形する成形品の製造方法であって、
溶融した前記樹脂組成物が前記ダイスから押し出される際のせん断速度が、１０〜３５０ｓ−１である、成形品の製造方法。
【請求項２】
前記フッ素樹脂（Ａ）が、カルボニル基含有基を有し、
前記カルボニル基含有基が、炭素原子間にカルボニル基を有する炭化水素基、カーボネート基、カルボキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基および酸無水物残基からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１に記載の成形品の製造方法。
【請求項３】
前記官能基の含有量が、前記フッ素樹脂（Ａ）の主鎖の炭素数１×１０６個に対して１０〜６００００個である、請求項１または２に記載の成形品の製造方法。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂（Ｂ）が、ポリアミドイミド、ポリアリールケトンおよび熱可塑性ポリイミドからなる群から選択される少なくとも１種である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の成形品の製造方法。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂（Ｂ）が、ポリアリールケトンであり、
前記フッ素樹脂（Ａ）を平均分散粒子径１０μｍ以下の微粒子として前記樹脂組成物中に含む樹脂組成物を、１８０℃以上ポリアリールケトンの融点未満の温度範囲で熱処理を施した後、該樹脂組成物を溶融し、ダイスから押し出して成形する、請求項４に記載の成形品の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の成形品の製造方法で得られた、成形品。
【請求項７】
溶融成形可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有し、融点が２６０〜３２０℃であるフッ素樹脂（Ａ）と、
融点が２８０〜４２０℃である熱可塑性樹脂（Ｂ）（ただし、前記フッ素樹脂（Ａ）を除く。）と
を含む樹脂組成物を溶融し、ダイスから芯線のまわりに押し出して、芯線のまわりに被覆層を形成する電線の製造方法であって、
溶融した前記樹脂組成物が前記ダイスから押し出される際のせん断速度が、１０〜３５０ｓ−１である、電線の製造方法。
【請求項８】
前記フッ素樹脂（Ａ）が、カルボニル基含有基を有し、
前記カルボニル基含有基が、炭素原子間にカルボニル基を有する炭化水素基、カーボネート基、カルボキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基および酸無水物残基からなる群から選択される少なくとも１種である、請求項７に記載の電線の製造方法。
【請求項９】
前記官能基の含有量が、前記フッ素樹脂（Ａ）の主鎖の炭素数１×１０６個に対して１０〜６００００個である、請求項７または８に記載の電線の製造方法。
【請求項１０】
前記熱可塑性樹脂（Ｂ）が、ポリアミドイミド、ポリアリールケトンおよび熱可塑性ポリイミドからなる群から選択される少なくとも１種である、請求項７〜９のいずれか一項に記載の電線の製造方法。
【請求項１１】
前記熱可塑性樹脂（Ｂ）が、ポリアリールケトンであり、
前記フッ素樹脂（Ａ）を平均分散粒子径１０μｍ以下の微粒子として前記樹脂組成物中に含む樹脂組成物を、１８０℃以上ポリアリールケトンの融点未満の温度範囲で熱処理を施した後、該樹脂組成物を溶融し、ダイスから芯線のまわりに押し出して、芯線のまわりに被覆層を形成する、請求項１０に記載の電線の製造方法。
【請求項１２】
請求項７〜１１のいずれか一項に記載の電線の製造方法で得られた、電線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形品およびその製造方法ならびに電線およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フッ素樹脂は、テトラフルオロエチレン重合体に代表されるように、耐熱性、難燃性、耐薬品性、耐候性、非粘着性、低摩擦性、低誘電特性等に優れ、ケミカルプラント耐食配管材料、農業用ビニールハウス材料、厨房器用離型コート材料、耐熱難燃電線用被覆材料等として、幅広い分野に用いられている。特に、テトラフルオロエチレン／ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（以下、ＰＦＡとも記す。）およびエチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（以下、ＥＴＦＥとも記す。）は、前記特性に優れ、溶融成形可能であるため、その用途や成形方法は多岐にわたる。なかでも、ＰＦＡは、ポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥとも記す。）と同様、ペルフルオロ系フッ素樹脂であることから、ＰＴＦＥに匹敵する耐熱性、電気特性等の特性を有している。
【０００３】
しかし、フッ素樹脂からなる成形品には、高温における機械的特性（剛性、強度等）が不充分であるという問題がある。該問題を解決する成形品としては、溶融成形可能なフッ素樹脂と熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物からなる成形品が提案されている。該成形品としては、たとえば、下記のものが知られている。
（１）複写機の定着ロールから複写紙を剥離する分離爪等の摺動部材であって、射出成形可能であり、酸無水物基、カルボキシ基、酸ハライド基およびカーボネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有する接着性フッ素樹脂と、熱可塑性ポリイミドとを含む樹脂組成物からなる摺動部材（特許文献１）。
（２）溶融成形可能なフッ素樹脂（ＰＦＡ、ＥＴＦＥ等）と、ポリアリールケトン（ポリエーテルエーテルケトン（以下、ＰＥＥＫとも記す。）等）とを含む樹脂組成物からなる医療製品（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１１３１１９号公報
【特許文献２】特開２０１０−１８９５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、本発明者らの検討の結果、溶融成形可能なフッ素樹脂と熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物を溶融し、ダイスから押し出して成形した場合、成形品の表面にメルトフラクチャが発生しやすいことがわかった。
たとえば、該樹脂組成物を電線用被覆材料として用い、芯線のまわりに被覆層を形成した場合、被覆層の表面にメルトフラクチャが発生し、電線の外観不良が生じる。
【０００６】
本発明は、溶融成形可能なフッ素樹脂と熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物を押出成形して成形品を製造しているにもかかわらず、成形品の表面にメルトフラクチャが発生しにくい成形品の製造方法を提供する。
また、本発明は、溶融成形可能なフッ素樹脂と熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物を芯線のまわりに押し出して被覆層を形成しているにもかかわらず、被覆層の表面にメルトフラクチャが発生しにくい電線の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の成形品の製造方法は、溶融成形可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有し、融点が２６０〜３２０℃であるフッ素樹脂（Ａ）と、融点が２８０〜４２０℃である熱可塑性樹脂（Ｂ）（ただし、前記フッ素樹脂（Ａ）を除く。）とを含む樹脂組成物を溶融し、ダイスから押し出して成形する成形品の製造方法であって、溶融した前記樹脂組成物が前記ダイスから押し出される際のせん断速度が、１０〜３５０ｓ−１であることを特徴とする。
【０００８】
本発明の電線の製造方法は、溶融成形可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有し、融点が２６０〜３２０℃であるフッ素樹脂（Ａ）と、融点が２８０〜４２０℃である熱可塑性樹脂（Ｂ）（ただし、前記フッ素樹脂（Ａ）を除く。）とを含む樹脂組成物を溶融し、ダイスから芯線のまわりに押し出して、芯線のまわりに被覆層を形成する電線の製造方法であって、溶融した前記樹脂組成物が前記ダイスから押し出される際のせん断速度が、１０〜３５０ｓ−１であることを特徴とする。
【０００９】
前記フッ素樹脂（Ａ）が、カルボニル基含有基を有し、前記カルボニル基含有基が、炭素原子間にカルボニル基を有する炭化水素基、カーボネート基、カルボキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基および酸無水物残基からなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。
前記官能基の含有量は、前記フッ素樹脂（Ａ）の主鎖の炭素数１×１０６個に対して１０〜６００００個であることが好ましい。
前記熱可塑性樹脂（Ｂ）は、ポリアミドイミド、ポリアリールケトンおよび熱可塑性ポリイミドからなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【００１０】
本発明の成形品の製造方法においては、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）が、ポリアリールケトンであり、前記フッ素樹脂（Ａ）を平均分散粒子径１０μｍ以下の微粒子として前記樹脂組成物中に含む樹脂組成物を、１８０℃以上ポリアリールケトンの融点未満の温度範囲で熱処理を施した後、該樹脂組成物を溶融し、ダイスから押し出して成形することが好ましい。
【００１１】
本発明の電線の製造方法においては、前記熱可塑性樹脂（Ｂ）が、ポリアリールケトンであり、前記フッ素樹脂（Ａ）を平均分散粒子径１０μｍ以下の微粒子として前記樹脂組成物中に含む樹脂組成物を、１８０℃以上ポリアリールケトンの融点未満の温度範囲で熱処理を施した後、該樹脂組成物を溶融し、ダイスから芯線のまわりに押し出して、芯線のまわりに被覆層を形成することが好ましい。
【００１２】
本発明の成形品は、本発明の成形品の製造方法で得られたものであることを特徴とする。
本発明の電線は、本発明の電線の製造方法で得られたものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の成形品の製造方法によれば、溶融成形可能なフッ素樹脂と熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物を押出成形して成形品を製造しているにもかかわらず、成形品の表面にメルトフラクチャが発生しにくい。
本発明の成形品は、溶融成形可能なフッ素樹脂と熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物を押出成形して得られたものであるにもかかわらず、表面のメルトフラクチャが抑えられている。
本発明の電線の製造方法によれば、溶融成形可能なフッ素樹脂と熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物を芯線のまわりに押し出して被覆層を形成しているにもかかわらず、被覆層の表面にメルトフラクチャが発生しにくい。
本発明の電線は、溶融成形可能なフッ素樹脂と熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物を芯線のまわりに押し出して被覆層を形成して得られたものであるにもかかわらず、被覆層の表面のメルトフラクチャが抑えられている。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下の用語の定義は、本明細書および特許請求の範囲にわたって適用される。
「溶融成形可能」であるとは、溶融流動性を示すことを意味する。
「溶融流動性を示す」とは、３７２℃、４９Ｎの荷重下で測定されたフッ素樹脂のメルトフローレートが、０．１ｇ／１０分以上であることを意味する。
「メルトフラクチャ」とは、溶融した樹脂組成物に圧力を加えて狭い個所から流出させた場合に、ある限度を超えた高速領域で、流体物形態が表面上にサメはだ（シャークスキン）、らせん（スパイラルリング）、不定形状、断続状を呈する異常現象を意味する。
「Ｌ／Ｄ」とは、スクリュー長Ｌをスクリュー径Ｄで割った値を意味する。
「構成単位」とは、単量体が重合することによって形成された該単量体に由来する単位を意味する。構成単位は、重合反応によって直接形成された単位であってもよく、重合体を処理することによって該単位の一部が別の構造に変換された単位であってもよい。
「単量体」とは、重合性炭素−炭素二重結合を有する化合物を意味する。
【００１５】
＜樹脂組成物＞
本発明の製造方法に用いられる樹脂組成物は、溶融成形可能であり、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有し、融点が２６０〜３２０℃であるフッ素樹脂（Ａ）と、融点が２８０〜４２０℃である熱可塑性樹脂（Ｂ）（ただし、前記フッ素樹脂（Ａ）を除く。）とを含む。必要に応じて添加剤を含んでいてもよい。
【００１６】
（フッ素樹脂（Ａ））
フッ素樹脂（Ａ）の融点は、２６０〜３２０℃であり、２６５〜３２０℃が好ましく、２８０〜３１５℃がより好ましい。フッ素樹脂（Ａ）の融点が２６０℃以上であれば、フッ素樹脂（Ａ）を含む成形品の耐熱性に優れる。フッ素樹脂（Ａ）の融点が３２０℃以下であれば、フッ素樹脂（Ａ）を含む樹脂組成物の成形性に優れる。
【００１７】
３７２℃、４９Ｎの荷重下で測定されたフッ素樹脂（Ａ）のメルトフローレート（以下、ＭＦＲと記す。）は、０．１〜１０００ｇ／１０分が好ましく、０．５〜１００ｇ／１０分がより好ましく、１〜３０ｇ／１０分がさらに好ましく、５〜２０ｇ／１０分が特に好ましい。フッ素樹脂（Ａ）のＭＦＲが０．１ｇ／１０分以上であれば、フッ素樹脂（Ａ）を含む樹脂組成物の成形性、フッ素樹脂（Ａ）を含む成形品の表面平滑性、外観に優れる。フッ素樹脂（Ａ）のＭＦＲが１０００ｇ／１０分以下であれば、フッ素樹脂（Ａ）を含む成形品の機械的強度に優れる。
【００１８】
ＭＦＲは、フッ素樹脂（Ａ）の分子量の目安であり、ＭＦＲが大きいと分子量が小さく、小さいと分子量が大きい。フッ素樹脂（Ａ）の分子量（ＭＦＲ）は、フッ素樹脂（Ａ）の製造条件によって調整できる。たとえば、単量体の重合時間を短縮すると、ＭＦＲが大きくなる傾向がある。
【００１９】
フッ素樹脂（Ａ）は、カルボニル基含有基、ヒドロキシ基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基（以下、官能基（Ｉ）と記す。）を有する。官能基（Ｉ）を有することによって、フッ素樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との相溶性が良好となる。これは、官能基（Ｉ）が、熱可塑性樹脂（Ｂ）が有する官能基（カルボニル基等）との間で何らかの相互作用（化学反応等）を生じるためと考えられる。
官能基（Ｉ）は、フッ素樹脂（Ａ）の主鎖末端および側鎖のいずれか一方または両方に存在する。官能基（Ｉ）は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。
【００２０】
官能基（Ｉ）としては、熱可塑性樹脂（Ｂ）との相容性の点から、カルボニル基含有基が好ましい。カルボニル基含有基は、構造中にカルボニル基（−Ｃ（＝Ｏ）−）を有する基である。カルボニル基含有基としては、炭素原子間にカルボニル基を有する炭化水素基、カーボネート基、カルボキシ基、ハロホルミル基、アルコキシカルボニル基、酸無水物残基等が挙げられる。
炭化水素基としては、炭素数２〜８のアルキレン基等が挙げられる。
ハロホルミル基は、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｘ（ただし、Ｘはハロゲン原子である。）で表される。ハロホルミル基におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子等が挙げられ、フッ素樹脂（Ａ）を含む成形品の耐熱性の点から、フッ素原子が好ましい。すなわちハロホルミル基としては、フルオロホルミル基（カルボニルフルオリド基ともいう。）が好ましい。
アルコキシカルボニル基におけるアルコキシ基は、フッ素樹脂（Ａ）を含む成形品の耐熱性とフッ素樹脂（Ａ）を含む樹脂組成物の成形性の双方発現の点から、炭素数１〜８のアルコキシ基が好ましく、メトキシ基またはエトキシ基が特に好ましい。
【００２１】
フッ素樹脂（Ａ）中の官能基（Ｉ）の含有量は、フッ素樹脂（Ａ）の主鎖の炭素数１×１０６個に対して、１０〜６００００個が好ましく、１００〜５００００個がより好ましく、１００〜１００００個がさらに好ましく、３００〜５０００個が特に好ましい。官能基（Ｉ）の含有量が前記範囲の下限値以上であれば、フッ素樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との相溶性がさらに良好となる。官能基（Ｉ）の含有量が前記範囲の上限値以下であれば、低い溶融温度で熱可塑性樹脂（Ｂ）との高度の相溶性が得られる。
【００２２】
官能基（Ｉ）の含有量は、核磁気共鳴（ＮＭＲ）分析、赤外吸収スペクトル分析等の方法によって測定できる。たとえば、特開２００７−３１４７２０号公報に記載のように赤外吸収スペクトル分析等の方法を用いて、フッ素樹脂（Ａ）を構成する全構成単位中の官能基（Ｉ）を有する構成単位の割合（モル％）を求め、該割合から官能基（Ｉ）の含有量を算出できる。
【００２３】
フッ素樹脂（Ａ）としては、テトラフルオロエチレン（以下、ＴＦＥとも記す。）に基づく構成単位（ａ１）と、酸無水物残基と重合性炭素−炭素二重結合とを有する環状炭化水素単量体に基づく構成単位（ａ２）と、含フッ素単量体（ただし、ＴＦＥを除く。）に基づく構成単位（ａ３）とを有する含フッ素共重合体（Ａ１）が好ましい。ここで、構成単位（ａ２）の有する酸無水物残基が官能基（Ｉ）に相当する。
【００２４】
含フッ素共重合体（Ａ１）は、主鎖末端基として官能基（Ｉ）を有していてもよい。主鎖末端基としての官能基（Ｉ）としては、アルコキシカルボニル基、カーボネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、フルオロホルミル基、酸無水物残基等が好ましい。該官能基は、含フッ素共重合体（Ａ１）の製造時に用いられる、ラジカル重合開始剤、連鎖移動剤等を適宜選定することにより導入できる。
【００２５】
構成単位（ａ２）を形成する環状炭化水素単量体としては、無水イタコン酸（以下、ＩＡＨとも記す。）、無水シトラコン酸（以下、ＣＡＨとも記す。）、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物（以下、ＮＡＨとも記す。）、無水マレイン酸等が挙げられる。環状炭化水素単量体は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２６】
環状炭化水素単量体としては、無水マレイン酸を用いた場合に必要となる特殊な重合方法（特開平１１−１９３３１２号公報参照。）を用いることなく、酸無水物残基を有する含フッ素共重合体（Ａ１）を容易に製造できる点から、ＩＡＨ、ＣＡＨ、ＮＡＨからなる群から選ばれる１種以上が好ましく、熱可塑性樹脂（Ｂ）との相溶性がより優れる点から、ＮＡＨが好ましい。
【００２７】
構成単位（ａ３）を形成する含フッ素単量体としては、含フッ素共重合体（Ａ１）を含む成形品の耐熱性と含フッ素共重合体（Ａ１）を含む樹脂組成物の成形性の点から、重合性炭素−炭素二重結合を１つ有する含フッ素化合物が好ましく、たとえば、フルオロオレフィン（フッ化ビニル、フッ化ビニリデン（以下、ＶｄＦとも記す。）、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン（以下、ＣＴＦＥとも記す。）、ヘキサフルオロプロピレン（以下、ＨＦＰとも記す。）等）（ただし、ＴＦＥを除く。）、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ１（ただし、Ｒｆ１は炭素原子間に酸素原子を有してもよい炭素数１〜１０のペルフルオロアルキル基である。）、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ２ＳＯ２Ｘ１（ただし、Ｒｆ２は炭素原子間に酸素原子を有してもよい炭素数１〜１０のペルフルオロアルキレン基であり、Ｘ１はハロゲン原子または水酸基である。）、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ３ＣＯ２Ｘ２（ただし、Ｒｆ３は炭素原子間に酸素原子を有してもよい炭素数１〜１０のペルフルオロアルキレン基であり、Ｘ２は水素原子または炭素数３以下のアルキル基である。）、ＣＦ２＝ＣＦ（ＣＦ２）ｐＯＣＦ＝ＣＦ２（ただし、ｐは１または２である。）、ＣＨ２＝ＣＸ３（ＣＦ２）ｑＸ４（ただし、Ｘ３は水素原子またはフッ素原子、ｑは２〜１０の整数であり、Ｘ４は水素原子またはフッ素原子である。）、ペルフルオロ（２−メチレン−４−メチル−１、３−ジオキソラン）等が挙げられる。
【００２８】
含フッ素単量体としては、含フッ素共重合体（Ａ１）を含む成形品の耐熱性と含フッ素共重合体（Ａ１）を含む樹脂組成物の成形性の点から、ＶｄＦ、ＣＴＦＥ、ＨＦＰ、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ１およびＣＨ２＝ＣＸ３（ＣＦ２）ｑＸ４からなる群から選ばれる少なくとも１種が好ましく、ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ１、ＨＦＰがより好ましい。
【００２９】
ＣＦ２＝ＣＦＯＲｆ１としては、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３、ＣＦ２＝ＣＦＯ（ＣＦ２）８Ｆ等が挙げられ、含フッ素共重合体（Ａ１）を含む成形品の耐熱性と含フッ素共重合体（Ａ１）を含む樹脂組成物の成形性の点から、ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３（以下、ＰＰＶＥとも記す。）が好ましい。
【００３０】
ＣＨ２＝ＣＸ３（ＣＦ２）ｑＸ４としては、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）２Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）３Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）４Ｆ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）３Ｈ、ＣＨ２＝ＣＦ（ＣＦ２）４Ｈ等が挙げられ、含フッ素共重合体（Ａ１）を含む成形品の耐熱性と含フッ素共重合体（Ａ１）を含む樹脂組成物の成形性の点から、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）４Ｆ、ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）２Ｆが好ましい。
【００３１】
含フッ素共重合体（Ａ１）は、構成単位（ａ１）と構成単位（ａ２）と構成単位（ａ３）との合計モル量に対して、構成単位（ａ１）が５０〜９９．８９モル％であり、構成単位（ａ２）が０．０１〜５モル％であり、構成単位（ａ３）が０．１〜４９．９９モル％であることが好ましく、構成単位（ａ１）が５０〜９９．４モル％であり、構成単位（ａ２）が０．１〜３モル％であり、構成単位（ａ３）が０．５〜４９．９モル％であることがより好ましく、構成単位（ａ１）が５０〜９８．９モル％であり、構成単位（ａ２）が０．１〜２モル％であり、構成単位（ａ３）が１〜４９．９モル％であることが特に好ましい。
【００３２】
各構成単位の含有量が前記範囲内であれば、含フッ素共重合体（Ａ１）が耐熱性、耐薬品性に優れ、含フッ素共重合体（Ａ１）を含む成形品が高温での弾性率に優れる。特に、構成単位（ａ２）の含有量が前記範囲内であれば、含フッ素共重合体（Ａ１）が有する酸無水物残基の量が適切な量となり、熱可塑性樹脂（Ｂ）との相溶性がより優れる。構成単位（ａ３）の含有量が前記範囲内であれば、含フッ素共重合体（Ａ１）が成形性に優れ、含フッ素共重合体（Ａ１）を含む成形品が機械的特性（耐ストレスクラック性等）により優れる。
各構成単位の含有量は、含フッ素共重合体（Ａ１）の溶融ＮＭＲ分析、フッ素含有量分析および赤外吸収スペクトル分析により算出できる。
【００３３】
なお、含フッ素共重合体（Ａ１）が構成単位（ａ１）と構成単位（ａ２）と構成単位（ａ３）とからなる場合、構成単位（ａ２）の含有量が、構成単位（ａ１）と構成単位（ａ２）と構成単位（ａ３）との合計モル量に対して０．０１モル％とは、含フッ素共重合体（Ａ１）中の酸無水物残基の含有量が含フッ素共重合体（Ａ１）の主鎖の炭素数１×１０６個に対して１００個であることに相当する。構成単位（ａ２）の含有量が、構成単位（ａ１）と構成単位（ａ２）と構成単位（ａ３）との合計モル量に対して５モル％とは、含フッ素共重合体（Ａ１）中の酸無水物残基の含有量が含フッ素共重合体（Ａ１）の主鎖の炭素数１×１０６個に対して５００００個であることに相当する。
【００３４】
含フッ素共重合体（Ａ１）は、環状炭化水素単量体の一部が加水分解して形成されたジカルボン酸（イタコン酸、シトラコン酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸、マレイン酸等。）に基づく構成単位を有する場合がある。ジカルボン酸に基づく構成単位を有する場合、該構成単位の含有量は、構成単位（ａ２）の含有量に含まれるものとする。
【００３５】
含フッ素共重合体（Ａ１）は、上述の構成単位（ａ１）〜（ａ３）に加えて、非含フッ素単量体（ただし、前記環状炭化水素単量体を除く。）に基づく構成単位（ａ４）を有していてもよい。
非含フッ素単量体としては、含フッ素共重合体（Ａ１）を含む成形品の耐熱性と含フッ素共重合体（Ａ１）を含む樹脂組成物の成形性の点から、炭素−炭素二重結合を１つ有する非含フッ素化合物が好ましく、たとえば、炭素数３以下のオレフィン（エチレン、プロピレン等）、ビニルエステル（酢酸ビニル等）等が挙げられる。非含フッ素単量体は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
非含フッ素単量体としては、含フッ素共重合体（Ａ１）を含む成形品の耐熱性と含フッ素共重合体（Ａ１）を含む樹脂組成物の成形性の点から、エチレン、プロピレン、酢酸ビニルが好ましく、エチレンが特に好ましい。
【００３６】
含フッ素共重合体（Ａ１）が構成単位（ａ４）を有する場合、構成単位（ａ４）の含有量は、構成単位（ａ１）と構成単位（ａ２）と構成単位（ａ３）との合計１００モルに対して、５〜９０モルが好ましく、５〜８０モルがより好ましく、１０〜６５モルがさらに好ましい。
含フッ素共重合体（Ａ１）の全構成単位の合計１００モル％のうち、構成単位（ａ１）〜（ａ３）の合計は、６０モル％以上が好ましく、６５モル％以上がより好ましく、６８モル％以上がさらに好ましい。好ましい上限値は、１００モル％である。
【００３７】
含フッ素共重合体（Ａ１）の好ましい具体例としては、ＴＦＥ／ＰＰＶＥ／ＮＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＰＰＶＥ／ＩＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＰＰＶＥ／ＣＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＩＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＣＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＶｄＦ／ＩＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＶｄＦ／ＣＡＨ共重合体、ＴＦＥ／ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）４Ｆ／ＩＡＨ／エチレン共重合体、ＴＦＥ／ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）４Ｆ／ＣＡＨ／エチレン共重合体、ＴＦＥ／ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）２Ｆ／ＩＡＨ／エチレン共重合体、ＴＦＥ／ＣＨ２＝ＣＨ（ＣＦ２）２Ｆ／ＣＡＨ／エチレン共重合体等が挙げられる。
【００３８】
フッ素樹脂（Ａ）は、常法により製造できる。
フッ素樹脂（Ａ）の製造方法としては、たとえば、下記の方法が挙げられ、（１）の方法が好ましい。
（１）重合反応でフッ素樹脂（Ａ）を製造する際に、官能基（Ｉ）を有する単量体を用いる方法。
（２）官能基（Ｉ）を有するラジカル重合開始剤や連鎖移動剤を用いて、重合反応でフッ素樹脂（Ａ）を製造する方法、
（３）官能基（Ｉ）を有しないフッ素樹脂を加熱して、該フッ素樹脂を部分的に熱分解することによって、反応性官能基（カルボニル基等）を生成させ、フッ素樹脂（Ａ）を得る方法。
（４）官能基（Ｉ）を有しないフッ素樹脂に、官能基（Ｉ）を有する単量体をグラフト重合して、該フッ素樹脂に官能基（Ｉ）を導入する方法。
【００３９】
重合反応でフッ素樹脂（Ａ）を製造する場合、重合方法としては、フッ素樹脂（Ａ）のメルトフローレート制御の点から、ラジカル重合開始剤を用いる重合方法が好ましい。
該重合方法としては、塊状重合；有機溶媒を用いる溶液重合；水性媒体と必要に応じて適当な有機溶媒とを用いる懸濁重合；水性媒体と乳化剤とを用いる乳化重合が挙げられ、フッ素樹脂（Ａ）のメルトフローレート制御の点から、溶液重合が好ましい。
【００４０】
ラジカル重合開始剤としては、１０時間半減期温度が０〜１００℃である開始剤が好ましく、２０〜９０℃である開始剤がより好ましい。
ラジカル重合開始剤の具体例としては、アゾ化合物（アゾビスイソブチロニトリル等）、非フッ素系ジアシルペルオキシド（イソブチリルペルオキシド、オクタノイルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド等）、ペルオキシジカーボネート（ジイソプロピルペルオキシジカーボネート等）、ペルオキシエステル（ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシピバレート、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシイソブチレート、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシアセテート等）、含フッ素ジアシルペルオキシド（（Ｚ（ＣＦ２）ｒＣＯＯ）２（ただし、Ｚは水素原子、フッ素原子または塩素原子であり、ｒは１〜１０の整数である。）で表される化合物等）、無機過酸化物（過硫酸カリウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸アンモニウム等）等が挙げられる。
【００４１】
重合時には、フッ素樹脂（Ａ）の溶融粘度を制御するために、連鎖移動剤を用いることも好ましい。
連鎖移動剤としては、アルコール（メタノール、エタノール等）、クロロフルオロハイドロカーボン（１，３−ジクロロ−１，１，２，２，３−ペンタフルオロプロパン、１，１−ジクロロ−１−フルオロエタン等）、ハイドロカーボン（ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン等）が挙げられる。
【００４２】
ラジカル重合開始剤および連鎖移動剤の少なくとも一方として、上述したように、官能基（Ｉ）を有する化合物を用いてもよい。これにより、製造されるフッ素樹脂（Ａ）の主鎖末端に、官能基（Ｉ）を導入することができる。
官能基（Ｉ）を有するラジカル重合開始剤としては、ジ−ｎ−プロピルペルオキシジカーボネート、ジイソプロピルペルオキシカーボネート、ｔｅｒｔ−ブチルペルオキシイソプロピルカーボネート、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル）ペルオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルペルオキシジカーボネート等が挙げられる。
官能基（Ｉ）を有する連鎖移動剤としては、酢酸、無水酢酸、酢酸メチル、エチレングリコール、プロピレングリコール等が挙げられる。
【００４３】
溶液重合で用いる有機溶媒としては、ペルフルオロカーボン、ヒドロフルオロカーボン、クロロヒドロフルオロカーボン、ヒドロフルオロエーテル等が挙げられる。炭素数は、４〜１２が好ましい。
ペルフルオロカーボンとしては、ペルフルオロシクロブタン、ペルフルオロペンタン、ペルフルオロヘキサン、ペルフルオロシクロペンタン、ペルフルオロシクロヘキサン等が挙げられる。
ヒドロフルオロカーボンとしては、１−ヒドロペルフルオロヘキサン等が挙げられる。
クロロヒドロフルオロカーボンとしては、１，３−ジクロロ−１，１，２，２，３−ペンタフルオロプロパン等が挙げられる。
ヒドロフルオロエーテルとしては、メチルペルフルオロブチルエーテル、２，２，２−トリフルオロエチル２，２，１，１−テトラフルオロエチルエーテル等が挙げられる。
【００４４】
重合温度は、０〜１００℃が好ましく、２０〜９０℃がより好ましい。
重合圧力は、０．１〜１０ＭＰａが好ましく、０．５〜３ＭＰａがより好ましい。
重合時間は、１〜３０時間が好ましい。
【００４５】
含フッ素共重合体（Ａ１）を製造する場合、前記環状炭化水素単量体の濃度は、全単量体１００モル％のうち、０．０１〜５モル％が好ましく、０．１〜３モル％がより好ましく、０．１〜２モル％がさらに好ましい。環状炭化水素単量体の濃度が前記範囲内にあれば、製造時の重合速度が適度となる。環状炭化水素単量体の濃度が高すぎると、重合速度が低下する傾向がある。重合中、環状炭化水素単量体が消費されるにしたがい、消費された量を連続的または断続的に重合槽内に供給し、環状炭化水素単量体の濃度を前記範囲内に維持することが好ましい。
【００４６】
（熱可塑性樹脂（Ｂ））
熱可塑性樹脂（Ｂ）の融点は、２８０〜４２０℃であり、２８０〜４００℃が好ましく、２８５〜４００℃がより好ましい。熱可塑性樹脂（Ｂ）の融点が２８０℃以上であれば、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む成形品の耐熱性に優れる。熱可塑性樹脂（Ｂ）の融点が４２０℃以下であれば、熱可塑性樹脂（Ｂ）を含む樹脂組成物の成形性に優れる。
【００４７】
３７２℃、４９Ｎの荷重下で測定された熱可塑性樹脂（Ｂ）のＭＦＲは、０．５〜２００ｇ／１０分が好ましく、１〜１００ｇ／１０分がより好ましく、３〜５０ｇ／１０分がさらに好ましい。熱可塑性樹脂（Ｂ）のＭＦＲが前記範囲内であれば、フッ素樹脂（Ａ）との混練性に優れる。
【００４８】
熱可塑性樹脂（Ｂ）は、融点が２８０〜４２０℃であれば特に限定されない。熱可塑性樹脂（Ｂ）としては、フッ素樹脂（Ａ）との分散性向上といった点から、ポリエーテルイミド（以下、ＰＥＩとも記す。）、ポリアリールケトン（ＰＥＥＫ等）、芳香族ポリエステル、ポリアミドイミド（以下、ＰＡＩとも記す。）、熱可塑性ポリイミド（以下、ＴＰＩとも記す。）が好ましく、ＰＡＩ、ＰＥＥＫ、ＴＰＩがより好ましい。熱可塑性樹脂（Ｂ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４９】
（添加剤）
本発明における樹脂組成物は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、無機フィラー、顔料、その他添加剤等が挙げられる。
【００５０】
樹脂組成物は、成形品の電気特性向上の点から、誘電率や誘電正接が低い無機フィラーを含むことが好ましい。
該無機フィラーとしては、シリカ、クレー、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、珪藻土、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化錫、酸化アンチモン、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドーソナイト、ハイドロタルサイト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、珪酸カルシウム、モンモリロナイト、ベントナイト、活性白土、セピオライト、イモゴライト、セリサイト、ガラス繊維、ガラスビーズ、シリカ系バルーン、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、グラファイト、炭素繊維、ガラスバルーン、炭素バーン、木粉、ホウ酸亜鉛等が挙げられる。無機フィラーは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５１】
無機フィラーは、多孔質でも非多孔質でもよい。誘電率や誘電正接がさらに低い点から、多孔質であることが好ましい。
無機フィラーは、フッ素樹脂（Ａ）への分散性の向上のために、表面処理剤（シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等）による表面処理が施されてもよい。
【００５２】
（各成分の割合）
フッ素樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との体積比（（Ａ）／（Ｂ））は、熱可塑性樹脂（Ｂ）をより微粒子として分散させる点から、９９／１〜６０／４０が好ましく、９９／１〜７０／３０がより好ましく、９７／３〜７５／２５がさらに好ましく、９７／３〜８０／２０が特に好ましい。また、フッ素樹脂（Ａ）が反応性官能基を有すると、フッ素樹脂（Ａ）は熱可塑性樹脂（Ｂ）との相溶性に優れ、熱可塑性樹脂（Ｂ）の平均分散粒子径はより小さくなりやすい。
【００５３】
フッ素樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との体積比（（Ａ）／（Ｂ））は、フッ素樹脂（Ａ）をより微粒子として分散させる点から、１／９９〜４０／６０が好ましく、１／９９〜３０／７０がより好ましく、３／９７〜２５／７５がさらに好ましく、３／９７〜２０／８０が特に好ましい。
【００５４】
樹脂組成物中におけるフッ素樹脂（Ａ）または熱可塑性樹脂（Ｂ）の平均分散粒子径は、１０μｍ以下が好ましく、８μｍ以下がより好ましい。平均分散粒子径が１０μｍ以下であれば、成形品の表面粗さが小さくなる傾向がある。
樹脂組成物中におけるフッ素樹脂（Ａ）または熱可塑性樹脂（Ｂ）の平均分散粒子径は、該樹脂組成物からなる成形品の切断面を顕微鏡で観察することによって求められる。
【００５５】
無機フィラーを含む場合、無機フィラーの含有量は、フッ素樹脂（Ａ）１００質量％に対して、０．１〜１００質量％が好ましく、０．１〜６０質量％がより好ましい。
【００５６】
（樹脂組成物の製造方法）
樹脂組成物は、フッ素樹脂（Ａ）と、熱可塑性樹脂（Ｂ）と、必要に応じて添加剤とを溶融混練する方法で製造できる。
溶融混練に用いる装置としては、公知の混練機（二軸押出機、単軸押出機、ニーダー、ミキサー等）が挙げられ、フッ素樹脂（Ａ）と熱可塑樹脂（Ｂ）との相容性向上の点から、押出機が好ましく、二軸押出機が特に好ましい。
【００５７】
溶融混練温度は、熱可塑性樹脂（Ｂ）の種類に応じて設定され、２８０℃以上４５０℃未満が好ましく、３００〜４３０℃がより好ましい。溶融混練温度が２８０℃以上であれば、溶融混練において、フッ素樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）との相溶性が向上し、フッ素樹脂（Ａ）または熱可塑性樹脂（Ｂ）を樹脂組成物中に微粒子として分散させやすくなり、フッ素樹脂（Ａ）または熱可塑性樹脂（Ｂ）の平均分散粒子径を１０μｍ以下にしやすくなる。溶融混練温度が４５０℃未満であれば、熱による樹脂組成物の劣化を防止できる傾向がある。
押出機における滞留時間は、１０秒以上３０分以下が好ましい。
押出機のスクリュー回転数は、５０ｒｐｍ以上１５００ｒｐｍ以下が好ましい。
【００５８】
＜成形品の製造方法＞
本発明の成形品の製造方法は、上述した樹脂組成物を溶融し、ダイスの孔（キャピラリー、スリット等）から押し出して成形する方法である。
押出成形に用いる装置としては、ダイスが設けられた押出機等が挙げられる。
【００５９】
（せん断速度）
溶融した樹脂組成物がダイスから押し出される際のせん断速度は、１０〜３５０ｓ−１であり、１２〜３２０ｓ−１が好ましく、１５〜３００ｓ−１がより好ましい。せん断速度が１０ｓ−１以上であれば、吐出量が少なくなりすぎないため、成形品の生産性がよくなる。また、押出機内での滞留時間が短くなり、樹脂組成物の熱劣化が抑えられる。せん断速度が３５０ｓ−１以下であれば、成形品の表面にメルトフラクチャが発生しにくい。
【００６０】
せん断速度は、押出成形に用いる装置に設けられたダイスに応じた公知の式（たとえば、ＪＩＳ  Ｋ  ７１９９：１９９９参照）を用いて算出する。
たとえば、キャピラリーダイを用いる場合、せん断速度は、下式（１）を用いて算出する。
【００６１】
【数１】
2015086364.tif 000002
【００６２】
ただし、ＲＳはせん断速度（ｓ−１）であり、Ｑは体積流量（ｍｍ３／ｓ）であり、ｒはキャピラリー内径（ｍｍ）である。
【００６３】
また、スリットダイを用いる場合、せん断速度は、下式（２）を用いて算出する。
【００６４】
【数２】
2015086364.tif 000003
【００６５】
ただし、ＲＳはせん断速度（ｓ−１）であり、Ｑは体積流量（ｍｍ３／ｓ）であり、Ｂはスリット幅（ｍｍ）であり、Ｈはスリットの隙間（ｍｍ）である。
【００６６】
体積流量は、下式（３）を用いて算出する。
【００６７】
【数３】
2015086364.tif 000004
【００６８】
ただし、Ｑは体積流量（ｍｍ３／ｓ）であり、Ａはピストン断面積（ｍｍ２）であり、Ｄはピストン径（ｍｍ）であり、ＲＰはピストン速度（ｍｍ／分）である。
【００６９】
（溶融粘度）
溶融した樹脂組成物がダイスから押し出される際の溶融粘度は、３００〜５００００Ｐａ・ｓが好ましく、３５０〜４５０００Ｐａ・ｓがより好ましく、４００〜４００００Ｐａ・ｓがさらに好ましい。溶融粘度が３００Ｐａ・ｓ以上であれば、樹脂組成物の成形性に優れる。溶融粘度が５００００Ｐａ・ｓ以下であれば、成形品の表面にメルトフラクチャが発生しにくい。
【００７０】
溶融粘度は、下式（４）を用いて算出する。
【００７１】
【数４】
2015086364.tif 000005
【００７２】
ただし、μは溶融粘度（Ｐａ・ｓ）であり、τはせん断応力（Ｐａ）であり、ＲＳはせん断速度（ｓ−１）である。
【００７３】
せん断応力は、押出成形に用いる装置に設けられたダイスに応じた公知の式（たとえば、ＪＩＳ  Ｋ  ７１９９：１９９９参照）を用いて算出する。
たとえば、キャピラリーダイを用いる場合、せん断応力は、下式（５）を用いて算出する。
【００７４】
【数５】
2015086364.tif 000006
【００７５】
ただし、τはせん断応力（Ｐａ）であり、Ｐは樹脂圧力（Ｐａ）であり、ｒはキャピラリー内径（ｍｍ）であり、Ｌはキャピラリー長（ｍｍ）である。
【００７６】
また、スリットダイを用いる場合、せん断応力は、下式（６）を用いて算出する。
【００７７】
【数６】
2015086364.tif 000007
【００７８】
ただし、τはせん断応力（Ｐａ）であり、Ｐは樹脂圧力（Ｐａ）であり、Ｂはスリット幅（ｍｍ）であり、Ｈはスリットの隙間（ｍｍ）であり、Ｌはスリット長（ｍｍ）である。
【００７９】
樹脂圧力は、下式（７）を用いて算出する。
【００８０】
【数７】
2015086364.tif 000008
【００８１】
ただし、Ｐは樹脂圧力（Ｐａ）であり、Ｆは測定荷重（Ｎ）であり、Ｄはピストン径（ｍｍ）である。
【００８２】
（他の条件）
成形温度は、熱可塑性樹脂（Ｂ）の種類に応じて設定され、２８０℃以上４５０℃未満が好ましく、３００〜４３０℃がより好ましい。成形温度が２８０℃以上であれば、耐熱性に優れる。成形温度が４５０℃未満であれば、熱による熱可塑樹脂（Ｂ）の劣化を防止できる傾向がある。
【００８３】
本発明の成形品の製造方法においては、樹脂の成形で一般的に行われているように、樹脂に吸水している水分を乾燥により揮発させる目的で、樹脂を１２０〜１５０℃程度で乾燥させてもよい。
また、熱可塑性樹脂（Ｂ）がポリアリールケトンである場合は、樹脂組成物を、１８０℃以上、ポリアリールケトンの融点未満の温度範囲で熱処理を施すことが好ましい。該熱処理を施すことによって、成形の安定性が向上する。成形の安定性が向上する理由は定かではないが、ポリアリールケトンが２００℃近辺で結晶化することにより、成形性が安定するのではないかと考えられる。熱処理の際には、フッ素樹脂（Ａ）を平均分散粒子径１０μｍ以下の微粒子として樹脂組成物中に含むことがより好ましい。熱処理後、該樹脂組成物を溶融して、ダイスから押し出すことで成形することが好ましい。
【００８４】
（作用効果）
以上説明した本発明の成形品の製造方法にあっては、溶融した樹脂組成物がダイスから押し出される際のせん断速度を、１０〜３５０ｓ−１としているため、溶融成形可能なフッ素樹脂と熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物を押出成形して成形品を製造しているにもかかわらず、成形品の表面にメルトフラクチャが発生しにくい。
【００８５】
＜成形品＞
本発明の成形品は、本発明の成形品の製造方法で得られたものである。
成形品は、押出成形によって得られる成形品であれば特に限定されない。
成形品の形態としては、たとえば、チューブ、フィルム、繊維等が挙げられる。
成形品の用途としては、フッ素樹脂に特有の特性に加え、高温における機械的特性（剛性、強度等）が必要とされる用途、たとえば、医療製品、機械部品、自動車部品、電気・電子部品等が挙げられる。
【００８６】
成形品の表面粗さ（Ｒａ）は、２．００μｍ以下が好ましく、１．５０μｍ以下がより好ましく、１．２０μｍ以下がさらに好ましい。成形品の表面粗さ（Ｒａ）が２．００μｍ以下であれば、成形品の表面外観が好ましく、かつ耐摩耗特性に優れる。
【００８７】
（作用効果）
以上説明した本発明の成形品にあっては、本発明の成形品の製造方法で得られたものであるため、溶融成形可能なフッ素樹脂と熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物を押出成形して得られたものであるにもかかわらず、表面のメルトフラクチャが抑えられている。
【００８８】
＜電線の製造方法＞
本発明の電線の製造方法は、上述した樹脂組成物を溶融し、ダイスの吐出口から芯線のまわりに押し出して、芯線のまわりに被覆層を形成する方法である。
電線の製造に用いる装置としては、電線ダイスクロスヘッドが設けられた押出機等が挙げられる。
【００８９】
（せん断速度）
溶融した樹脂組成物がダイスから押し出される際のせん断速度は、１０〜３５０ｓ−１であり、１２〜３２０ｓ−１が好ましく、１５〜３００ｓ−１がより好ましい。せん断速度が１０ｓ−１以上であれば、吐出量が少なくなりすぎないため、電線の生産性がよくなる。また、押出機内での滞留時間が短くなり、樹脂組成物の熱劣化が抑えられる。せん断速度が３５０ｓ−１以下であれば、被覆層の表面にメルトフラクチャが発生しにくい。
【００９０】
せん断速度は、電線の製造に用いる装置に設けられたダイスに応じた公知の式を用いて算出する。
たとえば、せん断速度は、下式（８）を用いて算出する。
【００９１】
【数８】
2015086364.tif 000009
【００９２】
ただし、ＲＳはせん断速度（ｓ−１）であり、Ｑは体積流量（ｃｍ３／ｓ）であり、ＤＤはアウターダイス内径（ｍｍ）であり、ＤＮはニップルダイス外径（ｍｍ）である。
【００９３】
体積流量は、下式（９）を用いて算出する。
【００９４】
【数９】
2015086364.tif 000010
【００９５】
ただし、Ｑは体積流量（ｃｍ３／ｓ）であり、ＤＷは芯線径（ｍｍ）であり、ＤＣは電線径（ｍｍ）であり、ＲＬはライン速度（ｍ／分）である。
【００９６】
（他の条件）
成形温度は、熱可塑性樹脂（Ｂ）の種類に応じて設定され、２８０℃以上４５０℃未満が好ましく、３００〜４３０℃がより好ましい。成形温度が２８０℃以上であれば、成形品の耐熱性に優れる。成形温度が４５０℃未満であれば、熱による樹脂組成物の劣化を防止できる傾向がある。
【００９７】
本発明の電線の製造方法においては、前記本発明の成形品の製造方法と同様に、樹脂に吸水している水分を乾燥により揮発させる目的で、樹脂を１２０〜１５０℃程度で乾燥させてもよい。
また、熱可塑性樹脂（Ｂ）がポリアリールケトンである場合は、樹脂組成物を、１８０℃以上、ポリアリールケトンの融点未満の温度範囲で熱処理を施すことが好ましい。該熱処理を施すことによって、成形の安定性が向上し、電線の被覆層を形成しやすくなる。成形の安定性が向上する理由は定かではないが、ポリアリールケトンが２００℃近辺で結晶化することにより、成形性が安定するのではないかと考えられる。熱処理の際には、フッ素樹脂（Ａ）を平均分散粒子径１０μｍ以下の微粒子として樹脂組成物中に含むことがより好ましい。熱処理後、該樹脂組成物を溶融して、ダイスから芯線のまわりに押し出して、芯線のまわりに被覆層を形成することが好ましい。
【００９８】
（作用効果）
以上説明した本発明の電線の製造方法にあっては、溶融した樹脂組成物がダイスから押し出される際のせん断速度を、１０〜３５０ｓ−１としているため、溶融成形可能なフッ素樹脂と熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物を芯線のまわりに押し出して被覆層を形成しているにもかかわらず、被覆層の表面にメルトフラクチャが発生しにくい。
【００９９】
＜電線＞
本発明の電線は、本発明の電線の製造方法で得られたものである。
電線の径は、２０μｍ〜５ｍｍが好ましい。
被覆層の厚さは、５μｍ〜２ｍｍが好ましい。
芯線の径は、１０μｍ〜３ｍｍが好ましい。
芯線の材質としては、銅が好ましい。芯線には、錫、銀等のメッキが施されていてもよい。
電線の用途としては、フッ素樹脂に特有の特性に加え、高温における機械的特性（剛性、強度等）が必要とされる用途、たとえば、航空機用電線、高電圧電線、通信電線、電気ヒータ電線等が挙げられる。
【０１００】
被覆層の表面粗さ（Ｒａ）は、２．００μｍ以下が好ましく、１．５０μｍ以下がより好ましく、１．２０μｍ以下がさらに好ましい。被覆層の表面粗さ（Ｒａ）が２．００μｍ以下であれば、被覆層の表面外観が好ましく、かつ耐摩耗特性に優れる。
【０１０１】
（作用効果）
以上説明した本発明の電線にあっては、本発明の電線の製造方法で得られたものであるため、溶融成形可能なフッ素樹脂と熱可塑性樹脂とを含む樹脂組成物を芯線のまわりに押し出して被覆層を形成して得られたものであるにもかかわらず、被覆層の表面のメルトフラクチャが抑えられている。
【実施例】
【０１０２】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。
例１、３、６、８、１１、１３、１４は実施例であり、例２、４、５、７、９、１０、１２は比較例である。
【０１０３】
（共重合組成）
フッ素樹脂（Ａ）の共重合組成を、溶融ＮＭＲ分析、フッ素含有量分析および赤外吸収スペクトル分析により求めた。
【０１０４】
（官能基（Ｉ）の含有量）
赤外吸収スペクトル分析によって、フッ素樹脂（Ａ）中の官能基（Ｉ）を有する単量体（ＮＡＨ）に基づく構成単位の割合を求めた。
フッ素樹脂（Ａ）をプレス成形して２００μｍのフィルムを得た。赤外吸収スペクトルにおいて、フッ素樹脂（Ａ）中のＮＡＨに基づく構成単位に由来する吸収ピークは１７７８ｃｍ−１に現れる。該吸収ピークの吸光度を測定し、ＮＡＨのモル吸光係数２０８１０ｍｏｌ−１・Ｌ・ｃｍ−１を用いて、ＮＡＨに基づく構成単位の割合（モル％）を求めた。
該割合をａ（モル％）とすると、フッ素樹脂（Ａ）の主鎖の炭素数１×１０６個に対する官能基（Ｉ）（酸無水物基）の個数は、［ａ×１０６／１００］個と算出される。
【０１０５】
（融点）
示差走査熱量計（ＤＳＣ装置、セイコーインスツル社製）を用い、フッ素樹脂（Ａ）を１０℃／分の速度で昇温したときの融解ピークを記録し、極大値に対応する温度（℃）を融点とした。
【０１０６】
（ＭＦＲ）
メルトインデクサー（テクノセブン社製）を用い、３７２℃、４９Ｎの荷重下で直径２ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間に流出するフッ素樹脂（Ａ）または熱可塑性樹脂（Ｂ）の質量（ｇ）を測定し、ＭＦＲ（ｇ／１０分）とした。
【０１０７】
（平均分散粒子径）
測定対象の樹脂組成物を液体窒素中で凍結後切断し、切断面を、走査型電子顕微鏡（日立ハイテクノロジーズ製、ＦＥ−ＳＥＭ）で観察した。倍率３０００倍で５個の粒子状物質の直径をＦＥ−ＳＥＭに付属の測長機能を用いて計測し、その平均値から平均分散粒子径を算出した。なお、各粒子状物質については、エネルギー分散型Ｘ線分析装置（ＥＤＸ）を用いた元素分析により、フッ素樹脂（Ａ）または熱可塑性樹脂（Ｂ）であることを確認した。
【０１０８】
（メルトフラクチャ）
目視にて成形品の表面または電線の被覆層の表面の平滑性を確認した。具体的には、３０ｃｍ以上のストランドまたは電線を任意に３０ｃｍにカットしてサンプルとし、該サンプルの表面のブツまたは凹凸の有無を確認した。
【０１０９】
（表面粗さ）
サンプルについて、表面粗さ測定器（小坂研究所社製、サーフコーダ  ＳＥ−３０Ｈ）を用いて下記条件にて表面粗さ（Ｒａ）を測定した。
カットオフ値（λｃ）：０．８ｍｍ、
駆動速度：０．１ｍｍ／ｓ、
サンプル長さ：８ｍｍ。
【０１１０】
（フッ素樹脂（Ａ））
構成単位（ａ２）を形成するモノマーとしてＮＡＨ（無水ハイミックス酸、日立化成社製）、構成単位（ａ３）を形成するモノマーとしてＰＰＶＥ（ＣＦ２＝ＣＦＯＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３、ペルフルオロプロピルビニルエーテル、旭硝子社製）を用意した。
（ペルフルオロブチリル）ペルオキシドを０．３６質量％の濃度でＡＫ２２５ｃｂに溶解した重合開始剤溶液を調製した。
ＮＡＨを０．３質量％の濃度でＡＫ２２５ｃｂに溶解したＮＡＨ溶液を調製した。
【０１１１】
３６９ｋｇの１，３−ジクロロ−１，１，２，２，３−ペンタフルオロプロパン（ＡＫ２２５ｃｂ、旭硝子社製）（以下、ＡＫ２２５ｃｂと記す）と、３０ｋｇのＰＰＶＥとを、あらかじめ脱気された内容積４３０Ｌの撹拌機付き重合槽に仕込んだ。重合槽内を加熟して５０℃に昇温し、さらに５０ｋｇのＴＦＥを仕込んだ後、重合槽内の圧力を０．８９ＭＰａ／Ｇまで昇圧した。
重合槽中に重合開始剤溶液の３Ｌを６．２５ｍＬ／分の速度にて連続的に添加しながら重合を行った。重合反応中における重合槽内の圧力が０．８９ＭＰａ／Ｇを保持するようにＴＦＥを連続的に仕込んだ。また、ＮＡＨ溶液を、重合中に仕込むＴＦＥのモル数に対して０．１モル％に相当する量ずつ連続的に仕込んだ。
重合開始から８時間後、３２ｋｇのＴＦＥを仕込んだ時点で、重合槽内の温度を室温まで降温するとともに、圧力を常圧までパージした。得られたスラリをＡＫ２２５ｃｂと固液分離した後、１５０℃で１５時間乾燥することにより、３３ｋｇの含フッ素共重合体（Ａ１−１）を得た。
【０１１２】
含フッ素共重合体（Ａ１−１）の比重は、２．１５であった。
含フッ素共重合体（Ａ１−１）の共重合組成は、ＴＦＥに基づく構成単位／ＮＡＨに基づく構成単位／ＰＰＶＥに基づく構成単位＝９７．９／０．１／２．０（モル％）であった。
含フッ素共重合体（Ａ１−１）中の官能基（Ｉ）（酸無水物基）の含有量は、含フッ素共重合体（Ａ１−１）の主鎖の炭素数１×１０６個に対して１０００個であった。
含フッ素共重合体（Ａ１−１）の融点は、３００℃であった。
含フッ素共重合体（Ａ１−１）のＭＦＲは、１７．６ｇ／１０分であった。
【０１１３】
（他のフッ素樹脂）
ＰＦＡ：ＴＦＥ／ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（旭硝子社製、Ｆｌｕｏｎ（登録商標）  ＰＦＡ  ７３ＰＴ、融点：３０５℃、ＭＦＲ：１３．６ｇ／１０分）。
【０１１４】
（熱可塑性樹脂（Ｂ））
ＰＡＩ：ポリアミドイミド（ソルベイアドバンストポリマーズ社製、ＴＯＲＬＯＮ（登録商標）  ４００ＴＦ、融点：２９２℃、ＭＦＲ：１８．４ｇ／１０分）。
ＰＥＥＫ：ポリエーテルエーテルケトン（ソルベイアドバンストポリマーズ社製、ＫｅｔａＳｐｉｒｅ（登録商標）  ＫＴ−８２０ＮＴ、融点：３４０℃、ＭＦＲ：１７．３ｇ／１０分）。
【０１１５】
（例１、例２）
二軸押出機（スクリュー径：１５ｍｍ）に、含フッ素共重合体（Ａ１−１）とＰＡＩとを、含フッ素共重合体（Ａ１−１）／ＰＡＩ＝９０／１０（体積比）となるように投入し、スクリュー回転数：２００ｒｐｍ、溶融混練温度：３４０℃で溶融混練し、樹脂組成物（Ｃ−１）を得た。樹脂組成物（Ｃ−１）中におけるＰＡＩの平均分散粒子径は、２．８μｍであった。
【０１１６】
キャピログラフ（東洋精機社製、キャピラリー長Ｌ：１０ｍｍ、キャピラリー内径ｒ：１．０ｍｍ、ピストン径Ｄ：９．５５ｍｍ）を用い、成形温度：３４０℃、ピストン速度Ｒｐ：１、２、３、５、７．５、１０、２０、３０、５０、７５、１００、２００、３００ｍｍ／分の順番で樹脂組成物を押出成形し、各ピストン速度ごとにストランドを得た。上述した式を用いて、各ピストン速度におけるせん断速度および溶融粘度を求めた。
【０１１７】
ストランドの表面のメルトフラクチャの有無を確認したところ、せん断速度：１２．１６〜２４３．２ｓ−１の範囲（例１）では、メルトフラクチャはみられなかった。せん断速度：１２．１６〜２４３．２ｓ−１の範囲におけるストランドの表面粗さ（Ｒａ）を測定したところ、せん断速度：２４３．２ｓ−１の場合が最大であり、１．００μｍであった。せん断速度：１２．１６〜２４３．２ｓ−１の範囲における溶融粘度は、６４６６〜１０４８Ｐａ・ｓの範囲であった。
【０１１８】
一方、せん断速度：３６４．８ｓ−１以上（溶融粘度：６９９Ｐａ・ｓ以下）（例２）では、ストランドの表面にメルトフラクチャが発生した。せん断速度：３６４．８ｓ−１におけるストランドの表面粗さ（Ｒａ）は、１４．４８μｍであった。
【０１１９】
（例３、例４）
成形温度を３７０℃に変更した以外は、例１、例２と同様にして各ピストン速度ごとにストランドを得た。上述した式を用いて、各ピストン速度におけるせん断速度および溶融粘度を求めた。
【０１２０】
せん断速度：１２．１６〜２４３．２ｓ−１の範囲（例３）では、メルトフラクチャはみられなかった。せん断速度：２４３．２ｓ−１におけるストランドの表面粗さ（Ｒａ）は、１．０６μｍであった。せん断速度：１２．１６〜２４３．２ｓ−１の範囲における溶融粘度は、５０３０〜８６０Ｐａ・ｓの範囲であった。
【０１２１】
一方、せん断速度：３６４．８ｓ−１以上（溶融粘度：５７３Ｐａ・ｓ以下）（例４）では、ストランドの表面にメルトフラクチャが発生した。せん断速度：３６４．８ｓ−１におけるストランドの表面粗さ（Ｒａ）は、１１．０８μｍであった。
【０１２２】
（例５）
フッ素樹脂（Ａ−１）のかわりにＰＦＡを用いた以外は、例１、２と同様にして樹脂組成物（Ｃ−２）を得た。
樹脂組成物（Ｃ−１）の代わりに樹脂組成物（Ｃ−２）を用いた以外は、例３、例４と同様にして各ピストン速度ごとにストランドを得た。上述した式を用いて、各ピストン速度におけるせん断速度および溶融粘度を求めた。
【０１２３】
すべてのせん断速度において、ストランドの表面にメルトフラクチャーが発生した。せん断速度：２４３．２ｓ−１におけるストランドの表面粗さ（Ｒａ）は、２．２２μｍであった。
【０１２４】
（例６、例７）
二軸押出機（スクリュー径：１５ｍｍ）に、含フッ素共重合体（Ａ１−１）とＰＥＥＫとを、含フッ素共重合体（Ａ１−１）／ＰＥＥＫ＝９０／１０（体積比）となるように投入し、スクリュー回転数：２００ｒｐｍ、シリンダー温度：３３０〜３８０℃で溶融混練し、樹脂組成物（Ｃ−３）を得た。樹脂組成物（Ｃ−３）中におけるＰＥＥＫの平均分散粒子径は、２．０μｍであった。
【０１２５】
樹脂組成物（Ｃ−１）の代わりに樹脂組成物（Ｃ−３）を用い、成形温度を３８０℃に変更した以外は、例１、例２と同様にして各ピストン速度ごとにストランドを得た。上述した式を用いて、各ピストン速度におけるせん断速度および溶融粘度を求めた。
【０１２６】
ストランド表面のメルトフラクチャーの有無を確認したところ、せん断速度：１２．１６〜２４３．２ｓ−１の範囲（例６）では、メルトフラクチャはみられなかった。せん断速度：１２．１６〜２４３．２ｓ−１の範囲におけるストランドの表面粗さ（Ｒａ）を測定したところ、せん断速度：２４３．２ｓ−１の場合が最大であり、０．３２μｍであった。せん断速度：１２．１６〜２４３．２ｓ−１の範囲における溶融粘度は、２６３９〜４４３Ｐａ・ｓの範囲であった。
【０１２７】
一方、せん断速度：３６４．８ｓ−１（例７）では、ストランドの表面にブツおよび凹凸がみられ、せん断速度：６０８．０ｓ−１以上（溶融粘度：２８８Ｐａ・ｓ以下）では、ストランドの表面にメルトフラクチャが発生した。せん断速度：３６４．８ｓ−１におけるストランドの表面粗さ（Ｒａ）は、８．５７μｍであった。
【０１２８】
（例８）
電線製造装置として、下記の構成のものを用意した。
押出機：アイ・ケー・ジー社製、ＭＳ３０−２５押し出し機、
スクリュー：ＩＫＧ社製、フルフライト、Ｌ／Ｄ＝２４、φ３０ｍｍ、
電線ダイスクロスヘッド：ユニテック社製、最大導体径：３ｍｍ、最大ダイス孔径：２０ｍｍ、
電線引き取り機、巻き取り機：聖製作所社製。
芯線としては、安田工業社製（練り線、芯線径ＤＷ：１．８ｍｍ、構成：３７／０．２６ｍｍ（１層：右撚７本、２層：左撚１２本、３層：右撚１８本））のものを用意した。
【０１２９】
前記電線製造装置を用い、アウターダイス内径ＤＤ：１３．９ｍｍ、ニップルダイス外径ＤＮ：５．９ｍｍ、ライン速度ＲＬ：１０〜６０ｍ／分、被覆層厚さ：０．５ｍｍ、成形温度：３４０℃の条件にて、樹脂組成物（Ｃ−１）を芯線のまわりに押し出し、各ライン速度ごとに被覆電線径ＤＣ：２．８ｍｍの電線を得た。
【０１３０】
上述した式を用いて、各ライン速度におけるせん断速度を求めたところ、せん断速度は、１０〜６０ｓ−１の範囲であった。該範囲では、電線の被覆層の表面にメルトフラクチャはみられなかった。せん断速度：１０〜６０ｓ−１の範囲における被覆層の表面粗さ（Ｒａ）を測定したところ、せん断速度：６０ｓ−１の場合が最大であり、１．０６μｍであった。
【０１３１】
（例９）
前記電線製造装置を用い、アウターダイス内径ＤＤ：６．８ｍｍ、ニップルダイス外径ＤＮ：５．９ｍｍ、ライン速度ＲＬ：１０〜６０ｍ／分、被覆層厚さ：０．２５ｍｍ、成形温度：３４０℃の条件にて、樹脂組成物（Ｃ−１）を芯線のまわりに押し出し、各ライン速度ごとに被覆電線径ＤＣ：２．３ｍｍの電線を得た。
【０１３２】
上述した式を用いて、各ライン速度におけるせん断速度を求めたところ、せん断速度は、５６２〜３３７０ｓ−１の範囲であった。該範囲では、電線の被覆層の表面にメルトフラクチャが発生した。せん断速度：５６２ｓ−１における被覆層の表面粗さ（Ｒａ）は、５．１６μｍであった。
【０１３３】
（例１０）
樹脂組成物（Ｃ−１）の代わりに樹脂組成物（Ｃ−２）を用いた以外は、例８と同様にして電線を得た。線成形を実施した。
すべてのせん断速度において、被覆層の表面にメルトフラクチャが発生した。せん断速度：２０ｓ−１における被覆層の表面粗さ（Ｒａ）は、５．１８μｍであった。
【０１３４】
（例１１）
前記電線製造装置を用い、アウターダイス内径ＤＤ：１３．９ｍｍ、ニップルダイス外径ＤＮ：５．９ｍｍ、ライン速度ＲＬ：１０〜６０ｍ／分、被覆層厚さ：０．５ｍｍ、成形温度：３８０℃の条件にて、樹脂組成物（Ｃ−３）を芯線のまわりに押し出し、各ライン速度ごとに被覆電線径ＤＣ：２．８ｍｍの電線を得た。
【０１３５】
上述した式を用いて、各ライン速度におけるせん断速度を求めたところ、せん断速度は、１０〜６０ｓ−１の範囲であった。該範囲では、電線の被覆層の表面にメルトフラクチャはみられなかった。せん断速度：２０ｓ−１における被覆層の表面粗さ（Ｒａ）は、０．４２μｍであった。
【０１３６】
（例１２）
前記電線製造装置を用い、アウターダイス内径ＤＤ：６．８ｍｍ、ニップルダイス外径ＤＮ：５．９ｍｍ、ライン速度ＲＬ：１０〜６０ｍ／分、被覆層厚さ：０．２５ｍｍ、成形温度：３８０℃の条件にて、樹脂組成物（Ｃ−３）を芯線のまわりに押し出し、各ライン速度ごとに被覆電線径ＤＣ：２．３ｍｍの電線を得た。
【０１３７】
上述した式を用いて、各ライン速度におけるせん断速度を求めたところ、せん断速度は、５６２〜３３７０ｓ−１の範囲であった。該範囲では、電線の被覆層の表面にメルトフラクチャが発生した。せん断速度：５６２ｓ−１における被覆層の表面粗さ（Ｒａ）は、２．７０μｍであった。
【０１３８】
（例１３）
二軸押出機（スクリュー径：１５ｍｍ）に、含フッ素共重合体（Ａ１−１）とＰＥＥＫとを、含フッ素共重合体（Ａ１−１）／ＰＥＥＫ＝２０／８０（体積比）となるように投入し、スクリュー回転数：２００ｒｐｍ、シリンダー温度：３３０〜３８０℃で溶融混練し、樹脂組成物（Ｃ−４）を得た。樹脂組成物（Ｃ−４）中における含フッ素共重合体（Ａ１−１）の平均分散粒子径は、４．０μｍであった。樹脂組成物（Ｃ−４）について熱風循環乾燥器（（株）丸屋神奈川製作所）を用い、炉内温度２００℃にて２時間熱処理し、樹脂組成物（Ｃ−５）を得た。
【０１３９】
前記電線製造装置を用い、アウターダイス内径ＤＤ：１０．５ｍｍ、ニップルダイス外径ＤＮ：５．９ｍｍ、ライン速度ＲＬ：５〜１０ｍ／分、被覆層厚さ：０．５ｍｍ、成形温度：３８０℃の条件にて、樹脂組成物（Ｃ−５）を芯線のまわりに押し出し、各ライン速度ごとに被覆電線径ＤＣ：２．８ｍｍの電線を得た。
【０１４０】
上述した式を用いて、各ライン速度におけるせん断速度を求めたところ、せん断速度は、１７〜３５ｓ−１の範囲であった。該範囲では、電線の被覆層の表面にメルトフラクチャはみられなかった。せん断速度：１７〜３５ｓ−１の範囲における被覆層の表面粗さ（Ｒａ）を測定したところ、せん断速度：３５ｓ−１の場合が最大であり、０．５１μｍであった。
【０１４１】
（例１４）
樹脂組成物（Ｃ−４）について前記電線製造装置を用い、アウターダイス内径ＤＤ：１０．５ｍｍ、ニップルダイス外径ＤＮ：５．９ｍｍ、ライン速度ＲＬ：５〜１０ｍ／分、被覆層厚さ：０．５ｍｍ、成形温度：３８０℃の条件にて、樹脂組成物（Ｃ−４）を芯線のまわりに押し出し、電線を得ようとした。しかしながら、電線の被覆層の表面にメルトフラクチャはみられなかったが、吐出が安定しないといった問題が生じた。そこで安定して得られた電線成形において、上述した式を用いて、各ライン速度におけるせん断速度を求めたところ、せん断速度は、１７〜３５ｓ−１の範囲であった。該範囲では、電線の被覆層の表面にメルトフラクチャはみられなかった。せん断速度：１７〜３５ｓ−１の範囲における被覆層の表面粗さ（Ｒａ）を測定したところ、せん断速度：３５ｓ−１の場合が最大であり、１．０８μｍであった。
【産業上の利用可能性】
【０１４２】
本発明の製造方法で得られた成形品および電線、は、フッ素樹脂に特有の特性に加え、高温における機械的特性（剛性、強度等）が必要とされる用途に有用である。