(57)【要約】【課題】赤外光検出器と、赤外光検出器を製造するための方法と、省スペースを達成すると共に製造コスト面で有利な赤外光検出器を備えた赤外光検出システムを創出する。【解決手段】本発明の赤外光検出器は、焦電感受性材料から製造された薄層エレメント（５）を有し、電気絶縁体（２７）を具備したセンサチップ（４）と、読み出し電子回路の一部を形成する薄層構造の少なくとも１電子部品（１７、１８）と、薄膜（２）とを備え、該薄膜にはセンサチップ（４）と電子部品（１７、１８）とが、電子部品（１７、１８）が薄層エレメント（５）と導電接続され、かつ、電子部品（１７、１８）と連携作用して、センサチップ（４）から出力された電気信号を増幅し得る信号増幅器（２２）が電子部品（１７、１８）に接続可能であるようにして隣接統合され、マウントされている。電子部品（１７、１８）が赤外光検出器に統合されて配置されているため省スペース構造を有し、別個の独立した読み出し電子回路が不要なのでコスト面で有利である。【選択図】図２
2013501925.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
焦電感受性材料から製造された薄層エレメント（５）を有すると共に、電気絶縁体（２７）を具備したセンサチップ（４）と、読み出し電子回路の一部を形成する薄層構造の少なくとも１電子部品（１７、１８）と、薄膜（２）とを有してなり、該薄膜には前記センサチップ（４）と前記電子部品（１７、１８）とが、前記電子部品（１７、１８）が前記薄層エレメント（５）と導電接続され、かつ、前記電子部品（１７、１８）と連携作用して、前記センサチップ（４）から出力された電気信号を増幅し得る信号増幅器（２２）が前記電子部品（１７、１８）に接続可能であるようにして隣接統合され、マウントされている赤外光検出器。
【請求項２】
前記少なくとも１電子部品は電気抵抗（１７）および／または誘電薄層エレメント（１９）を具備したコンデンサ（１８）である請求項１記載の赤外光検出器。
【請求項３】
前記焦電薄層エレメント（５）と前記誘電薄層エレメント（１９）とは同一材料から同一厚さで製造されている請求項２記載の赤外光検出器。
【請求項４】
前記誘電薄層エレメント（１９）は前記絶縁体（２７）の材料である金属酸化物とくに酸化アルミニウムから製造され、前記絶縁体（２７）と前記誘電薄層エレメント（１９）とは同一の厚さを有する請求項２記載の赤外光検出器。
【請求項５】
前記電気抵抗（１７）は１００ＭΩ〜５００ＭΩの抵抗を有し、前記コンデンサ（１８）は０．１ｐＦ〜１００ｐＦの容量を有する請求項２〜４のいずれか１項記載の赤外光検出器。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項記載の赤外光検出器と、前記信号増幅器（２２）用の接合ゲート電界効果トランジスタおよび／または演算増幅器（２２）とを有してなり、前記信号増幅器（２２）は前記赤外光検出器（１）に接続されている赤外光検出システム。
【請求項７】
以下のステップすなわち
前記薄膜（２）を調製するステップと、
前記薄膜（２）上に焦電感受性材料を蒸着して該焦電感受性材料からなる薄層を形成するステップと、
前記薄層から余分な材料が除去されて、前記焦電薄層エレメント（５）が前記誘電薄層エレメント（１９）と共に形成されるステップと
を含んでなる請求項１〜５のいずれか１項記載の赤外光検出器を製造するための方法。
【請求項８】
以下のステップすなわち
前記薄膜（２）上に金属を蒸着して金属層（６、８）を形成するステップと、
余分な材料が除去されて、ベース電極（６）を具備した前記焦電薄層エレメント（５）がベース導電経路（８）および該導電経路（８）上の前記誘電薄層エレメント（１９）と共に形成されるステップと
を含んでなる請求項７記載の方法。
【請求項９】
前記焦電薄層エレメント（５）と前記誘電薄層エレメント（１９）とは同一厚さで同一材料からなっている請求項７または８記載の方法。
【請求項１０】
以下のステップすなわち
前記薄膜（２）を調製するステップと、
前記薄膜（２）上に金属を蒸着して金属層を形成するステップと、
前記金属層上に焦電感受性材料を蒸着して該焦電感受性材料からなる薄層を形成するステップと、
前記薄層と前記金属層とから余分な材料が除去されて、ベース電極（６）を具備した前記焦電薄層エレメント（５）がベース導電経路（８）と共に形成される（その際、前記ベース電極（６）は張出し部によって前記焦電薄層エレメント（５）から側方に突き出している）ステップと、
ヘッド導電経路（９）が設けられている箇所の前記ベース電極（６）の前記張出し部に金属酸化物層を蒸着して電気絶縁体（２７）を形成すると共に、前記ベース導電経路（８）上に前記誘電薄層エレメント（１９）を形成し、こうして、前記誘電薄層エレメント（１９）が前記絶縁体（２７）と共に形成されるステップと
を含んでなる請求項１〜５のいずれか１項記載の赤外光検出器を製造するための方法。
【請求項１１】
前記絶縁体（２７）と前記誘電薄層エレメント（１９）とは同一厚さで同一材料からなっている請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
以下のステップすなわち
前記誘電薄膜エレメント（１９）上に金属を蒸着してコンデンサ（１８）を形成し、前記薄膜上に金属を蒸着して中間導電経路（１３）を形成するステップを含んでなる請求項７〜１１のいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は小型構造の赤外光検出器および該赤外光検出器を有する赤外光検出システムに関する。さらに本発明は前記赤外光検出器を製造するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱放射を検出するための赤外光検出器は、たとえば、２枚の電極層と該電極層間に配置された焦電感受性材料からなる焦電層とを備えた薄膜構造タイプの焦電センサチップを有する。この材料は強誘電性の鉛、ジルコネート−チタネート（ＰＺＴ）である。電極層は白金または、熱放射を吸収するクロム−ニッケル合金からなっている。これらの層は気相蒸着法で被着されている。センサチップは、酸化ケイ素と窒化ケイ素とからサンドイッチ構造で製造されている薄膜上にマウントされている。熱放射に起因してセンサチップによって発生させられた電気信号を読み出し、増幅、加工および／または転送するために、読み出し電子回路が設けられている。
【０００３】
電気信号は一方の電極層から焦電層を経て他方の電極層への電荷変位から生ずるために、電極層で差動電圧および／または電荷をタップすることが可能である。たとえば、演算増幅器または接合ゲート電界効果トランジスタを備えた電子回路を有する読み出し電子回路は、電気信号から適切に再処理可能な信号を生成するため、たとえば１ＧΩ〜１００ＧΩの高い電気抵抗を有している。したがって、読み出し電子回路は、通例、電気抵抗を有すると共に、演算増幅器と組み合わされて、さらにコンデンサを有しており、その際、電気抵抗と場合によりコンデンサとは、演算増幅器ないし接合ゲート電界効果トランジスタと共にディスクリート部品として、赤外光検出器とは別個に、たとえばプリント回路板に実装されている。読み出し電子回路が赤外光検出器と連携して作用するように、読み出し電子回路は赤外光検出器と電気接続されている。
【０００４】
赤外光検出器も独立した部品として、さらにまた、演算増幅器ないし接合ゲート電界効果トランジスタと、電気抵抗と、コンデンサとからなる読み出し電子回路も独立した集成部品として共にプリント回路板に収容されなければならないため、この公知の装置のスペース需要は大である。こうした大きなスペース需要は、限定された収容スペースが供されるにすぎない１ハウジング内に上記の一連の部品が収容されなければならない場合、特に不都合である。さらに、赤外光検出器と読み出し電子回路とはそれぞれ別個の工程で組み付けられなければならず、その際、赤外光検出器と読み出し電子回路とはケーブル結線とはんだ付けとによって互いに電気接続されなければならない。したがって、赤外光検出器と読み出し電子回路との組付けには手間がかかると共に高コストを要する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、赤外光検出器と、赤外光検出器を製造するための方法と、省スペースを達成すると共に製造コスト面で有利な赤外光検出器を備えた赤外光検出システムを創出することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の赤外光検出器は、焦電感受性材料から製造された薄層エレメントを有すると共に、電気絶縁体を具備したセンサチップと、読み出し電子回路の一部を形成する薄層構造の少なくとも１電子部品と、薄膜とを有してなり、該薄膜には、上記センサチップと上記電子部品とが、該電子部品が上記薄層エレメントと導電接続され、かつ、該電子部品と連携作用して、センサチップから出力された電気信号を増幅し得る信号増幅器が該電子部品に接続可能であるようにして隣接統合され、マウントされている。本発明の赤外光検出システムは、上記赤外光検出器と、上記信号増幅器用の接合ゲート電界効果トランジスタおよび／または演算増幅器とを有し、上記信号増幅器は上記赤外光検出器に接続されている。
【０００７】
したがって、本発明によれば、上記電子部品は上記赤外光検出器に直接に統合されている。上記電子部品のこうした統合は上記赤外光検出器の製造中に直接に実施可能であり、それゆえ、独立した読み出し電子回路を別個に製造するには及ばないこととなる。これによって、上記赤外光検出器および上記赤外光検出システムの製造は低コストで実現される。さらに、上記電子部品が上記赤外光検出器に統合されて配置されているため、上記赤外光検出システムは省スペース構造を有している。さらに、上記赤外光検出器の組付けに際し、上記電子部品は上記赤外光検出器に追加される独立した部品として供される必要がないことから、組付けに際する上記赤外光検出器の取扱いは容易であると共にコスト面で有利である。
【０００８】
たとえば、本発明の赤外光検出器が赤外線ガスセンサ向けに設けられている場合、上記赤外光検出器を収容するために従来のＴＯ３９ハウジングまたは従来のＴＯ５ハウジングを使用することは公知に属する。上記赤外光検出器がマルチガス分析に使用される場合、上記赤外光検出器は、それぞれ当該読み出し電子回路を備えた、たとえば４枚のセンサチップを有し、結果、赤外線ガスセンサは複雑な構造を備えることになる。とはいえ、本発明によって構成された赤外線ガスセンサの場合は、それぞれ付属の電子部品を備えたセンサチップを赤外線ガスセンサの上記ハウジング内に効率的かつ省スペース的に配置することが可能である。
【０００９】
好ましくは、上記少なくとも１電子部品は、電気抵抗および／または誘電薄層エレメントを具備したコンデンサである。上記焦電薄層エレメントと上記誘電薄層エレメントとは、好ましくは、同一の厚さで、同一の材料から製造されている。別法として、上記誘電薄層エレメントは上記絶縁体の材料である金属酸化物とくに酸化アルミニウムから製造され、上記絶縁体と上記誘電薄層エレメントとは同一の厚さを有しているのが好ましい。上記電気抵抗は好ましくは１００ＭΩ〜５００ＭΩの抵抗を有し、上記コンデンサは、好ましくは、０．１ｐＦ〜１００ｐＦの容量を有する。
【００１０】
上記電気抵抗は薄層構造つまり薄いチタン層の蒸着によって製造されているのが好ましく、この場合、チタンは、ＰＺＴが３種の別々のターゲットである、鉛、ジルコンおよびチタンの析出によって製造されるため、焦電薄層エレメントの製造時に入手可能である。上記抵抗は酸素／アルゴンガス雰囲気中で製造され、その際、酸素含有量は好ましくは３０％〜８０％であり、膜の厚さは２０〜２００ｎｍである。抵抗値は、好ましくは、０．１ＧΩ〜１００ＧΩである。上記赤外光検出器は、好ましくは、上記薄膜にマウントされたベース導電経路を有しており、該ベース導電経路は上記センサチップとも、上記電気抵抗および上記コンデンサとも接触していると共に、上記信号増幅器を接続することが可能である。さらに、上記赤外光検出器は、好ましくは、一方の面で上記ベース導電経路の上記薄膜とは反対側の接続表面区域上に取付けられて該区域と接触している誘電薄層エレメントと、上記一方の面とは反対側の他方の面と接触している第１の中間導電経路とを有しており、その結果、上記コンデンサは上記ベース導電経路と、上記誘電薄層エレメントと、上記第１の中間導電経路とによって層構造で形成されている。
【００１１】
上記コンデンサの容量はＣ＝ε０εｒＡ／ｄとして定義され、式中、Ｃはコンデンサの容量を表し、Ａは、薄膜に対して垂直方向で見て、上記ベース導電経路と上記第１の中間導電経路とのオーバラップ領域の面積を表し、ｄは上記誘電薄層エレメントの厚さを表し、εｒは上記誘電薄層エレメントの比誘電率を表し、ε０は誘電率を表している。たとえば、上記誘電薄層エレメントがＡｌ２Ｏ３から、オーバラップ面積Ａが３００μｍ２、厚さｄが２００ｎｍで製造されていれば、上記コンデンサの容量Ｃは０．２５ｐＦである。
【００１２】
上記赤外光検出器はさらに、好ましくは、第２の中間導電経路を有しており、該中間導電経路を介して上記電気抵抗は、上記ベース導電経路と上記第１の中間導電経路との導電接続により、上記コンデンサと並列に接続されている。上記電気抵抗は、好ましくは、薄層膜によって形成されていてよい。上記赤外光検出器はさらに、好ましくは、上記焦電薄層エレメントを収容するために上記薄膜に固定されて上記焦電薄層エレメントならびに上記ベース導電経路と接触させられているベース電極を有しており、そのため、該ベース電極と上記ベース導電経路とは上記薄膜の表面上を延びている。さらに、上記赤外光検出器は、好ましくは、ヘッド導電経路を有しており、上記センサチップは、上記焦電薄層エレメントの上記ベース電極とは反対側の面に配置されて上記焦電薄層エレメントならびに上記ヘッド導電経路と接触させられているヘッド電極を有している。上記ヘッド導電経路は、上記焦電薄層エレメントの側面に被着された電気絶縁性金属酸化物層、好ましくは、酸化アルミニウム層からなる絶縁体を経て引き出される。好ましくは、上記ベース電極、上記ベース導電経路および上記ヘッド電極は白金から製造され、上記中間導電経路は金から製造されている。
【００１３】
上記ベース導電経路には、好ましくは、ベース接続エレメントが、上記中間導電経路には、好ましくは、中間接続エレメントが、上記ヘッド導電経路には、好ましくは、ヘッド接続エレメントがそれぞれ取付けられているために、上記ベース接続エレメントと上記ヘッド接続エレメントとの間で上記センサチップの差動電圧および／または電荷をタップすることが可能である。好ましくは、上記電気抵抗は１００ＭΩ〜５００ＭΩの抵抗を有し、上記コンデンサは０．１〜１００ｐＦの容量を有する。
【００１４】
上記赤外光検出器を製造するための方法は以下のステップを有する：上記薄膜を調整するステップ；上記薄膜上に焦電感受性材料を蒸着して焦電感受性材料からなる薄層を形成するステップ；該薄層から余分な材料が除去されて、焦電薄層エレメントが誘電薄層エレメントと共に形成されるステップ。さらに以下のその他のステップが好ましい：上記薄膜上に金属を蒸着して金属層を形成し、続いて、該金属層上に焦電感受性材料を蒸着して焦電感受性材料からなる薄層の形成が行なわれるステップ；該金属層と該薄層とから余分な材料が除去されて、ベース電極を有した焦電薄層エレメントがベース導電経路およびベース導電経路上の誘電薄層エレメントと共に形成されるステップ。上記焦電薄層エレメントと上記誘電薄層エレメントとは好ましくは同一の厚さを有する。
【００１５】
したがって、本発明の方法によって、同時に、上記焦電薄層エレメントならびに、上記ベース導電経路の上記接続表面区域上に配置された上記誘電薄層エレメントの双方が形成される。これによって、本発明の赤外光検出器を製造するための本発明の方法は効率的であると共にコスト面で有利である。本方法はさらに、好ましくは、以下のステップを有する：上記誘電薄層エレメント上に金属を蒸着してコンデンサを形成すると共に、上記薄膜上に金属を蒸着して第２の中間導電経路を形成するステップ。
【００１６】
上記赤外光検出器を製造するための別途方法は以下のステップを有する：上記薄膜を調整するステップ；上記薄膜上に金属を蒸着して金属層を形成するステップ；該金属層上に焦電感受性材料を蒸着して焦電感受性材料からなる薄層を形成するステップ；該薄層と該金属層とから余分な材料が除去されて、ベース電極を有した焦電薄層エレメントがベース導電経路と共に形成されるステップ（その際、ベース電極は張出し部によって焦電薄層エレメントから側方に突き出している）；ヘッド導電経路が設けられている箇所のベース電極の張出し部に金属酸化物層を蒸着して電気絶縁体を形成すると共に、ベース導電経路上に誘電薄層エレメントを形成し、こうして、誘電薄層エレメントが電気絶縁体と共に形成されるステップ。この場合、上記絶縁体と上記誘電薄層エレメントとは同じ厚さであるのが好ましい。本方法はさらに別の好ましいステップとして以下を有する：誘電薄層エレメント上に金属を蒸着してコンデンサを形成すると共に、上記薄膜上に金属を蒸着して中間導電経路を形成するステップ。さらに、該金属は、それによってヘッド導電経路が製造されるように、好ましくは同時に蒸着される。
【００１７】
したがって、本発明の別法によれば、同時に、上記絶縁体ならびに上記誘電薄層エレメントの双方が形成される。これにより、本発明の赤外光検出器を製造するための本発明の別法も、同じく、効率的であると共にコスト面で有利である。好ましくは、本発明の方法の適用にあたり、上記焦電薄層エレメントと上記誘電薄層エレメントとは同一の厚さで形成されている。本発明の別法の適用にあたり、好ましくは、上記電気絶縁体と上記誘電薄層エレメントとは同一の厚さで形成されている。
【００１８】
以下、本発明の赤外光検出器および本発明の赤外光検出システムの好ましい実施例を、添付の概略的な図面を参照して、説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の赤外光検出システムの実施例の概略的な回路図である。
【図２】本発明の赤外光検出器の実施例の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１および２から看取されるように、赤外光検出器１は、キャリアフレーム３によって張設された薄膜２を有している。薄膜２上には、焦電薄層エレメント５と、ベース電極６と、ヘッド電極７とによって形成されたセンサチップ４が固定されており、その際、焦電薄層エレメント５はベース電極６とヘッド電極７との間に層状に配置されている。ベース電極６は薄膜２上にマウントされているため、焦電薄層エレメント５はヘッド電極７と共にベース電極６によって薄膜２上に収容されている。焦電薄層エレメント５はそのベース電極６およびヘッド電極７と共に、キャリアフレーム３のほぼ中央において、薄膜２上に配置されている。
【００２１】
さらに、薄膜２上には、ベース電極６と導電接続されて、薄膜２上においてベース電極６からキャリアフレーム３の方向に延びるベース導電経路８が付設されている。同様にして、センサチップ４には、ヘッド電極７と導電接続されて、同じくキャリアフレーム３の方向に延びるヘッド導電経路９が設けられており、この場合、ヘッド導電経路９とベース導電経路８とは互いに直角をなしている。ベース電極６は張出し部によって焦電薄層エレメント５から側方に突き出しており、その際、酸化アルミニウム層がベース電極６の張出し部に蒸着されて電気絶縁体２７を形成している。ヘッド導電経路９は、焦電薄層エレメント５の側面に取付けられた絶縁体２７を経て引き出されている。絶縁体２７によってヘッド導電経路９とベース電極６との電気的絶縁が達成されるため、ベース電極６とヘッド導電経路９との電気的短絡は防止されている。キャリアフレーム３にはベース接続エレメント１０が取付けられており、ベース導電経路８は同所まで延びて、該ベース導電経路８は該エレメントと接触させられている。さらに、キャリアフレーム３にはヘッド接続エレメント１１が取付けられており、ヘッド導電経路９は同所まで延びて、該ヘッド導電経路９は該エレメントと接触させられている。
【００２２】
ベース導電経路８は、薄膜２とは反対側に配置されて、ベース導電経路８の長手方向の中央に配された接続表面区域２１を有している。ベース導電経路８の接続表面区域２１には誘電薄層エレメント１９が配置されて、接続表面区域２１でベース導電経路８と接触させられている。誘電薄層エレメント１９上、したがって、ベース導電経路８の接続表面区域２１とは反対側に配置された誘電薄層エレメント１９の面上には、第１の中間導電経路１２の長手方向端２０が固定されて、誘電薄層エレメント１９と接触させられている。第１の中間導電経路１２の長手方向端２０とベース導電経路８の接続表面区域２１とによって薄膜２の垂直方向に形成されたオーバラップ面の大きさは３００μｍ２である。第１の中間導電経路１２の長手方向端２２と、誘電薄層エレメント１９と、ベース導電経路８の接続表面区域２１とによって、容量０．２５ｐＦを有するコンデンサ１８が形成されている。
【００２３】
第１の中間導電経路１２はその長手方向端２０からキャリアフレーム３の方向に向かって、該フレームに固定された中間接続エレメント１６まで延び、第１の中間導電経路１２は該エレメントに接触させられている。中間接続エレメント１６と第１の中間導電経路１２の長手方向端２０との間には第１の導電クロス１５が設けられており、同所から第２の中間導電経路１３が延びている。第２の中間導電経路１３は最後に、ベース導電経路８の接続表面区域２１とベース電極６との間において、ベース導電経路８と共に第２の中間導電経路１３を形成する第２の導電クロス１４で終わっている。第２の中間導電経路１３には電気抵抗１７が設けられており、したがって、該抵抗はコンデンサ１８と並列接続されている。
【００２４】
センサチップ４に入射する熱放射２６は焦電薄層エレメント５内に電荷変位を発生させるために、ベース電極６とヘッド電極７との間に差動電圧または電荷が形成される。差動電圧の強さまたは電荷の数は入射する熱放射２６の強さの尺度であることから、差動電圧を評価用信号として使用することが可能である。信号強度の望ましい増幅は、反転入力２３と、非反転入力２４と、出力２５とを有する演算増幅器２２で実施可能である。
【００２５】
図１には、赤外光検出器１と演算増幅器２２とを備えた赤外光検出システムの回路図が示されている。演算増幅器２２は、その反転入力２３を以ってベース接続エレメント１０に、非反転入力２４を以ってヘッド接続エレメント１１に、そして、出力２５を以って中間接続エレメント１６にそれぞれ導電接続されている。したがって、ヘッド電極７とベース電極６との間に印加されている差動電圧は反転入力２３と非反転入力２４との間に印加されており、その際、フィードバック作用においてコンデンサ１８と電気抵抗１７とは並列接続で反転入力２３と出力２５との間に接続されている。
【００２６】
ベース導電経路８の接続表面区域２１と、誘電薄層エレメント１９と、第１の中間導電経路１１の長手方向端２０とによって形成されるコンデンサ１８、薄膜２上に薄層構造によって配置された電気抵抗１７および中間導電経路１２および１３は薄膜２上に統合されて配置されており、したがって、赤外光検出器１の集成部品である。演算増幅器２２はその端子２３〜２５によって赤外光検出器の当該接続エレメント１０、１１および１６に接続され、こうして、赤外光検出器１から独立した部品を形成しており、この場合、赤外光検出器１も同じく独立した部品を形成している。
これによって赤外光検出器１はその構造の点で省スペースを実現すると共に、製造面で省コストを達成することができる。
【００２７】
赤外光検出器１の製造には以下のステップが実施されなければならない：薄膜２を調製するステップ；薄膜２上に金属層を蒸着するステップ；金属層上に焦電感受性材料を蒸着するステップ；焦電感受性材料と金属層とから余分な材料が除去される結果、ベース電極６がベース導電経路８と共に、かつ、焦電薄層エレメント５が誘電薄層エレメント１９と共に形成されるステップ；ヘッド導電経路９が設けられている箇所のベース電極６の張出し部に酸化アルミニウム層を蒸着させて電気絶縁体２７を形成するステップ；誘電薄層エレメント１９上に金属を蒸着して第１の中間導電経路１２を形成し、薄膜２上に金属を蒸着して第２の中間導電経路１３を形成すると共に絶縁体２７上に配置されたヘッド導電経路９を形成するステップ。最後に、誘電薄層エレメント５上に金属を蒸着してヘッド電極７が製造される。
【００２８】
別法として、以下のステップの実施によって赤外光検出器１を製造することも可能である：ベース電極６と、ベース導電経路８と、焦電薄層エレメント５とを備えた薄膜２（その際、ベース電極６は張出し部によって焦電薄層エレメント５から突き出している）を調製するステップ；ヘッド導電経路９が設けられている箇所のベース電極６の張出し部に金属酸化物層を蒸着して電気絶縁体２７を形成すると共に、ベース導電経路８上に誘電薄層エレメント１９を形成し、こうして、誘電薄層エレメント１９が絶縁体２７と共に形成されるステップ；絶縁体２７上に金属を蒸着してヘッド導電経路９を形成すると共に、誘電薄層エレメント１９上に金属を蒸着して第１の中間導電経路１２を形成し、かつ、薄膜２上に金属を蒸着して第２の中間導電経路１３を形成するステップ。最後に、誘電薄層エレメント５上に金属を蒸着してヘッド電極７が製造される。
【符号の説明】
【００２９】
１    赤外光検出器
２    薄膜
３    キャリアフレーム
４    センサチップ
５    焦電薄層エレメント
６    ベース電極
７    ヘッド電極
８    ベース導電経路
９    ヘッド導電経路
１０  ベース接続エレメント
１１  ヘッド接続エレメント
１２  第１の中間導電経路
１３  第２の中間導電経路
１４  第２の導電クロス
１５  第１の導電クロス
１６  中間接続エレメント
１７  電気抵抗
１８  コンデンサ
１９  誘電薄層エレメント
２０  第１の中間導電経路の長手方向端
２１  ベース導電経路の接続表面区域
２２  演算増幅器
２３  反転入力
２４  非反転入力
２５  出力
２６  入射光
２７  絶縁体
【図１】
2013501925.tif 000003
【図２】
2013501925.tif 000004
【国際調査報告】
2013501925.tif 000005
2013501925.tif 000006
2013501925.tif 000007
2013501925.tif 000008
2013501925.tif 000009
2013501925.tif 000010