(57)【要約】【課題】基板上に積層された第１の電極と第２の電極とが、第１の電極と第２の電極との間に積層された絶縁層の孔部を介して接続されてなる配線基板において、絶縁層をスクリーン印刷によって第１の電極上に積層する場合に、小型化を図ることができ、かつ、製造効率を低下させることなく、第１の電極と第２の電極との導通を安定して得る。【解決手段】ベース基材１１上に積層された配線電極１４が、１層から構成され、ランド部１２のベース基材１１の表面からの積層高さが、配線部１３のベース基材１１の表面からの積層高さよりも高く、絶縁層１５のベース基材１１の表面からの積層高さが、配線部１３のベース基材１１の表面からの積層高さよりも高く、かつ、ランド部１２のベース基材１１の表面からの積層高さよりも低い。【選択図】図１
2015012071.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、ランド部及びこれに接続された配線部からなる第１の電極が積層され、前記基板の前記第１の電極が形成された面上に前記ランド部が表出するための孔部を具備する絶縁層がスクリーン印刷によって積層され、前記基板の前記第１の電極及び前記絶縁層が積層された面上に、前記孔部にて前記ランド部と接続されるように第２の電極が積層されてなる配線基板において、
前記第１の電極は、前記基板上に塗布された導電ペーストによる１層から構成され、前記ランド部の前記基板表面からの積層高さが、前記配線部の前記基板表面からの積層高さよりも高く、
前記絶縁層の前記基板表面からの積層高さが、前記配線部の前記基板表面からの積層高さよりも高く、かつ、前記ランド部の前記基板表面からの積層高さよりも低いことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板の製造方法であって、
前記ランド部の径が前記配線部の幅よりも大きく、
前記基板上に導電ペーストを用いたスクリーン印刷によって前記第１の電極を形成する工程と、
前記基板の前記第１の電極が形成された面上に、絶縁性材料を用いたスクリーン印刷によって前記孔部を具備する前記絶縁層を積層する工程と、
前記基板の前記第１の電極及び前記絶縁層が積層された面上に、前記孔部にて前記ランド部と接続されるようにスクリーン印刷によって前記第２の電極を積層する工程とを有する配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の配線基板の製造方法において、
前記孔部の径の設計値が、前記ランド部の径よりも大きい、配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電位が印加されることにより情報を表示する情報表示層を有する表示装置に用いられる表示装置用電極基板等の配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、情報を表示する表示装置として、ＣＲＴディスプレイや液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ等が用いられており、これらは、テレビ受像機に用いられることによりテレビ局から送信されたテレビ映像を表示したり、パソコンのディスプレイとして用いられることにより、パソコンに保存された情報やインターネットを介して配信された情報を表示したりすることができる。
【０００３】
近年、上述したような表示装置に加えて、デジタル情報を紙のように薄い表示媒体に表示する電子ペーパーが普及しはじめている。電子ペーパーは、絶縁性基板上に、表示する情報に応じたパターンで複数の表示電極を形成するとともに、印加された電位によってその色が変化するディスプレイ部を表示電極に対向するように配置し、表示電極を介してディスプレイ部に電位を印加することによって情報を表示するものである。
【０００４】
図４は、一般的な電子ペーパーの一例を示す図であり、（ａ）は全体の積層構造を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示した表示装置用電極基板１１０の積層構造を示す図である。
【０００５】
本例は図４に示すように、表示装置用電極基板１１０上にディスプレイ部１４０が積層されてなる情報表示装置１０１である。
【０００６】
表示装置用電極基板１１０は、ベース基材１１１上に、ランド部１１２及び配線部１１３からなる配線電極１１４が積層され、その上に絶縁層１１５及び表示電極１１６が積層されて構成されている。表示電極１１６とランド部１１２とは、絶縁層１１５に形成された孔部１１７にて電気的に接続されており、配線電極１１４を介して表示電極１１６に電位が印加される。
【０００７】
ディスプレイ部１４０は、ガラス等からなる透明基板１２１の一方の面に透明電極（例えば、ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）１２２が形成されてなる透明導電膜基板１２０の透明電極１２２側に、表示装置用電極基板１１０の表示電極１１６に印加された電位に応じて情報を表示する情報表示層１３０が積層されて構成されている。情報表示層１３０は、隔壁１３１とシール層１３４とで囲まれた領域に、帯電性粒子１３３が分散した隔壁内液体１３２が収容されて構成されている。そして、これら表示装置用電極基板１１０、情報表示層１３０及び透明導電膜基板１２０は、透明電極１２２と表示電極１１６とが、隔壁１３１とシール層１３４とで囲まれた領域に収容された隔壁内液体１３２を介して対向するように積層されている。なお、隔壁１３１は、底部と、情報表示層１３０の外周部となる側部と、側部で囲まれた領域を複数の領域に区画するための壁部とからなり、底部とは反対側の面が開口した形状となっている。そして、底部側が表示装置用電極基板１１０に対向するように積層されており、開口した側にシール層１３４が積層されている。
【０００８】
図５は、図４に示した表示装置用電極基板１１０の詳細な構成を示す図であり、（ａ）は表示電極１１６の形状を示す図、（ｂ）は配線電極１１４の形状を示す図、（ｃ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。なお、図５（ｂ）においては、表示電極１１６との位置関係をわかりやすくするために表示電極１１６に対向する領域を破線で示す。
【０００９】
図４に示した表示装置用電極基板１１０は図５に示すように、複数の表示電極１１６が、図４に示した情報表示装置１０１にて表示する情報に応じた形状及び配置で絶縁層１１５上に積層されており、そのそれぞれに配線電極１１４が接続されて構成されている。配線電極１１４は、ベース基材１１１上に積層され、絶縁層１１５に形成された孔部１１７にてランド部１１２が表示電極１１６と接続されている。
【００１０】
以下に、上記のように構成された表示装置用電極基板１１０の製造方法について説明する。
【００１１】
図６は、図５に示した表示装置用電極基板１１０の製造方法を説明するための図である。
【００１２】
まず、ベース基材１１１上に、図５（ｂ）に示した形状に導電ペーストをスクリーン印刷によってパターン塗布することにより、ランド部１１２及び配線部１１３からなる配線電極１１４を積層する（図６（ａ））。この際、ランド部１１２の径が配線部１１３の径よりも若干大きいため、ライン幅設計値の差異による導電ペーストの塗布厚変化の現象により、ランド部１１２のベース基材１１１の表面からの積層高さが、配線部１１３のベース基材１１１の表面からの積層高さよりも若干高くなる。
【００１３】
次に、ベース基材１１１の配線電極１１４が積層された面上に、絶縁性材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、絶縁層１１５を積層する（図６（ｂ））。この際、ランド部１１２に対向する領域には絶縁性材料が塗布されず、それにより、ランド部１１２が表出した孔部１１７が形成される。
【００１４】
その後、ベース基材１１１の配線電極１１４及び絶縁層１１５が積層された面上に、図５（ａ）に示した形状に導電ペーストをスクリーン印刷によってパターン塗布することにより、表示電極１１６を積層する（図６（ｃ））。すると、孔部１１７が形成された領域においては、導電ペーストが孔部１１７内に流れ込んでスルーホールを形成し、表示電極１１６とランド部１１２とが接続されることになる。
【００１５】
このように、スルーホールを形成するための孔部１１７を有する絶縁層１１５をスクリーン印刷によって積層する方法が一般的に採用されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１６】
しかしながら、孔部１１７を有する絶縁層１１５を、絶縁性材料を用いたスクリーン印刷によって積層する場合、スクリーン印刷特有のダレの影響によって絶縁性材料が孔部１１７内に流れ込むことになるため、孔部１１７の径が小さいと、ランド部１１２の表面が絶縁性材料に覆われてしまい、表示電極１１６とランド部１１２との接続が取れなくなってしまう虞れがある。
【００１７】
そこで、孔部１１７の径を大きくすれば、絶縁層１１５をスクリーン印刷によって積層した場合、スクリーン印刷特有のダレの影響があっても、ランド部１１２の表面の少なくとも一部が絶縁性材料に覆われずに表出し、表示電極１１６とランド部１１２との接続を取ることができる。
【００１８】
また、ランド部１１２の表面を覆った絶縁層を、化学的な溶解処理や物理的な切削処理によって除去する方法が考えられている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開平９−１６２５５０号公報
【特許文献２】特開２０１２−６９８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
しかしながら、孔部の径を大きくした場合、表示装置用電極基板が大型化し、情報表示装置の小型化が困難となってしまうという問題点がある。
【００２１】
また、ランド部の表面を覆った絶縁層を、化学的な溶解処理や物理的な切削処理によって除去するものにおいては、そのための工程が新たに増加し、製造効率が低下してしまうという問題点がある。
【００２２】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、基板上に積層された第１の電極と第２の電極とが、第１の電極と第２の電極との間に積層された絶縁層の孔部を介して接続されてなる配線基板において、絶縁層をスクリーン印刷によって第１の電極上に積層する場合に、小型化を図ることができ、かつ、製造効率を低下させることなく、第１の電極と第２の電極との導通を安定して得ることができる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記目的を達成するために本発明は、
基板上に、ランド部及びこれに接続された配線部からなる第１の電極が積層され、前記基板の前記第１の電極が形成された面上に前記ランド部が表出するための孔部を具備する絶縁層がスクリーン印刷によって積層され、前記基板の前記第１の電極及び前記絶縁層が積層された面上に、前記孔部にて前記ランド部と接続されるように第２の電極が積層されてなる配線基板において、
前記第１の電極は、前記基板上に塗布された導電ペーストによる１層から構成され、前記ランド部の前記基板表面からの積層高さが、前記配線部の前記基板表面からの積層高さよりも高く、
前記絶縁層の前記基板表面からの積層高さが、前記配線部の前記基板表面からの積層高さよりも高く、かつ、前記ランド部の前記基板表面からの積層高さよりも低いことを特徴とする。
【００２４】
上記のように構成された本発明においては、基板上に、ランド部及びこれに接続された配線部からなる第１の電極が積層され、基板の第１の電極が形成された面上にランド部が表出するための孔部を具備する絶縁層がスクリーン印刷によって積層され、基板の第１の電極及び絶縁層が積層された面上に、孔部にてランド部と接続されるように第２の電極が積層されているが、第１の電極については、ランド部の基板表面からの積層高さが、配線部の基板表面からの積層高さよりも高く、また、絶縁層については、基板表面からの積層高さが、配線部の基板表面からの積層高さよりも高く、かつ、ランド部の基板表面からの積層高さよりも低くなっていることにより、配線部が絶縁層によって覆われていながらもランド部が孔部にて絶縁層から第２の電極側に突出したものとなっているため、第１の電極上に絶縁層をスクリーン印刷によって積層した際、絶縁性材料が孔部に流れ込んだとしても、絶縁性材料によってランド部が覆われることがなく、それにより、絶縁層上に積層された第２の電極が孔部にてランド部と確実に接続されることになる。
【００２５】
このように、第１の電極のランド部を、孔部にて絶縁層から第２の電極側に突出させて第２の電極と接続し、第２の電極とランド部とを確実に接続する構成とし、さらに、基板表面からの積層高さが互いに異なるランド部と配線部とを導電ペーストによる１層から構成することにより、孔部を大型化することなく、かつ、製造効率を低下させることなく、第１の電極と第２の電極との導通を安定して得ることができるようになる。
【００２６】
上記のような配線基板は、
ランド部の径が配線部の幅よりも大きく、
前記ランド部の径が前記配線部の幅よりも大きく、
前記基板上に導電ペーストを用いたスクリーン印刷によって前記第１の電極を形成する工程と、
前記基板の前記第１の電極が形成された面上に、絶縁性材料を用いたスクリーン印刷によって前記孔部を具備する前記絶縁層を積層する工程と、
前記基板の前記第１の電極及び前記絶縁層が積層された面上に、前記孔部にて前記ランド部と接続されるようにスクリーン印刷によって前記第２の電極を積層する工程とによって製造することが考えられる。
【００２７】
すなわち、スクリーン印刷におけるライン幅設計値の差異による導電ペーストの塗布厚変化の現象を利用して、第１の電極について、ランド部の基板表面からの積層高さが、配線部の基板表面からの積層高さよりも高く、また、絶縁層の基板表面からの積層高さに対して、配線部の基板表面からの積層高さが低く、ランド部の基板表面からの積層高さが高くなるようにすることが考えられる。
【００２８】
その場合、孔部の径の設計値をランド部の径よりも大きくすれば、基板の第１の電極が積層された面上に、絶縁性材料をスクリーン印刷によって塗布する際、孔部を形成する領域にマージンが確保され、ランド部上に絶縁性材料が塗布されてしまう可能性が低減する。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、第１の電極のランド部を、孔部にて絶縁層から第２の電極側に突出させて第２の電極と接続し、第２の電極とランド部とを確実に接続する構成とすることにより、基板上に積層された第１の電極と第２の電極とが、第１の電極と第２の電極との間に積層された絶縁層の孔部にて接続されてなる配線基板において、絶縁層をスクリーン印刷によって第１の電極上に積層する場合に、小型化を図ることができ、かつ、製造効率を低下させることなく、第１の電極と第２の電極との導通を安定して得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の配線基板を用いた情報表示装置の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は全体の積層構造を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示した表示装置用電極基板の積層構造を示す図である。
【図２】図１に示した表示装置用電極基板の詳細な構成を示す図であり、（ａ）は表示電極の形状を示す図、（ｂ）は配線電極の形状を示す図、（ｃ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【図３】図２に示した表示装置用電極基板の製造方法を説明するための図である。
【図４】一般的な電子ペーパーの一例を示す図であり、（ａ）は全体の積層構造を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示した表示装置用電極基板の積層構造を示す図である。
【図５】図４に示した表示装置用電極基板の詳細な構成を示す図であり、（ａ）は表示電極の形状を示す図、（ｂ）は配線電極の形状を示す図、（ｃ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。
【図６】図５に示した表示装置用電極基板の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３２】
図１は、本発明の配線基板を用いた情報表示装置の実施の一形態を示す図であり、（ａ）は全体の積層構造を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示した表示装置用電極基板１０の積層構造を示す図である。
【００３３】
本形態は図１に示すように、本発明の配線基板となる表示装置用電極基板１０上にディスプレイ部４０が積層されてなる情報表示装置１である。
【００３４】
表示装置用電極基板１０は、ＰＥＴ等からなる基板となるベース基材１１上に、ランド部１２及び配線部１３からなる第１の電極となる配線電極１４が積層され、その上に絶縁層１５と、第２の電極となる表示電極１６とが積層されて構成されている。表示電極１６とランド部１２とは、絶縁層１５に形成された孔部１７にて電気的に接続されており、配線電極１４を介して表示電極１６に電位が印加される。
【００３５】
ディスプレイ部４０は、ガラス等からなる透明基板２１の一方の面に透明電極（例えば、ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）２２が形成されてなる透明導電膜基板２０の透明電極２２側に、表示装置用電極基板１０の表示電極１６に印加された電位に応じて情報を表示する情報表示層３０が積層されて構成されている。情報表示層３０は、隔壁３１とシール層３４とで囲まれた領域に、帯電性粒子３３が分散した隔壁内液体３２が収容されて構成されている。そして、これら表示装置用電極基板１０、情報表示層３０及び透明導電膜基板２０は、透明電極２２と表示電極１６とが、隔壁３１とシール層３４とで囲まれた領域に収容された隔壁内液体３２を介して対向するように積層されている。なお、隔壁３１は、底部と、情報表示層３０の外周部となる側部と、側部で囲まれた領域を複数の領域に区画するための壁部とからなり、底部とは反対側の面が開口した形状となっている。そして、底部側が表示装置用電極基板１０に対向するように積層されており、開口した側にシール層３４が積層されている。
【００３６】
図２は、図１に示した表示装置用電極基板１０の詳細な構成を示す図であり、（ａ）は表示電極１６の形状を示す図、（ｂ）は配線電極１４の形状を示す図、（ｃ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ａ）に示したＢ−Ｂ’断面図である。なお、図２（ｂ）においては、表示電極１６との位置関係をわかりやすくするために表示電極１６に対向する領域を破線で示す。
【００３７】
図１に示した表示装置用電極基板１０は図２に示すように、複数の表示電極１６が、図１に示した情報表示装置１にて表示する情報に応じた形状及び配置で絶縁層１５上に積層されている。本形態においては、情報表示装置１にて“０”〜“８”の数字を表示するためのものであるため、表示電極１６が７つのセグメント形状となって絶縁層１５上に積層されている。
【００３８】
配線電極１４は、ベース基材１１上において、複数の表示電極１６のそれぞれに対応して積層されている。配線電極１４を構成するランド部１２は、対応する表示電極１６に対向する領域に設けられており、そのランド部１２に接続された配線部１３は、表示電極１６に電位を印加するための端子（不図示）まで延びている。ランド部１２の形状は、設計値が、一辺が２００〜２５０μｍの正方形となるものとなっている。ランド部１２の形状は、正方形でなくても円形、三角形もしくは多角形でも構わないが、配線部１３が延びる方向に対してその辺が平行となるような配置とした場合、隣接する領域を通過する配線部１３と接触せずにその面積を広くするためには正方形であることが好ましい。配線部１３の幅は、設計値が５０μｍ以下のものとなっている。このような形状となったランド部１２及び配線部１３は、ランド部１２のベース基材１１の表面からの積層高さが、配線部１３のベース基材１１の表面からの積層高さよりも高くなっており、また、後述するが、配線電極１４は、ベース基材１１に塗布された導電ペーストによる１層から構成されている。
【００３９】
絶縁層１５は、ベース基材１１の配線電極１４が積層された面の全面に積層されており、ランド部１２に対向する領域に、ランド部１２が表出するための孔部１７を有している。また、絶縁層１５は、ベース基材１１の表面からの積層高さが、配線部１３のベース基材１１の表面からの積層高さよりも高く、かつ、ランド部１２のベース基材の表面からの積層高さよりも低くなっている。これにより、配線部１３が絶縁層１５によって覆われていながらも、ランド部１２が孔部１７にて絶縁層１５から表示電極１６側に突出したものとなっている。
【００４０】
このような構成とすることにより、表示電極１６が、孔部１７にて表示電極１６側に突出したランド部１２に当接し、孔部１７内にてランド部１２がスルーホールを形成して表示電極１６と配線電極１４とが接続されて導通が確保され、配線電極１４を介して表示電極１６に電位が印加されることになる。
【００４１】
上記のように構成された表示装置用電極基板１０を用いた情報表示装置１においては、例えば、透明電極２２を０Ｖとした状態で、複数の表示電極１６にプラスあるいはマイナスの電位が選択的に印加されると、表示電極１６と透明電極２２との間の電位差によって、隔壁内液体３２内にて帯電性粒子３３がクーロン力で移動し、表示電極１６と透明電極２２のいずれか一方の側に引き寄せられる。そして、隔壁内液体３２が染料または顔料で黒色に着色されており、帯電性粒子３３が高屈折率の光散乱成分を含むため、透明導電膜基板２０側から見た場合、表示電極１６側に帯電性粒子３３が引き寄せられた領域が黒色に見え、また、透明電極２２側に帯電性粒子３３が引き寄せられた領域が白色に見え、これら見える色の違いによって“０”〜“８”の情報が認識されることになる。
【００４２】
以下に、上記のように構成された表示装置用電極基板１０の製造方法について説明する。
【００４３】
図３は、図２に示した表示装置用電極基板１０の製造方法を説明するための図である。
【００４４】
まず、ベース基材１１上に、図１（ｂ）に示した形状にスクリーン印刷によって導電ペーストをパターン塗布することにより、ランド部１２及び配線部１３からなる配線電極１４を積層する（図３（ａ））。この際、上述したように、ランド部１２の径が配線部１３の径よりも大きいため、ライン幅設計値の差異による導電ペーストの塗布厚変化の現象により、ランド部１２のベース基材１１の表面からの積層高さが、配線部１３のベース基材１１の表面からの積層高さよりも高くなる。具体的には、ランド部１２の径と配線部１３の幅を上述したものとすることにより、ランド部１２のベース基材１１の表面からの積層高さを２０μｍ、配線部１３のベース基材１１の表面からの積層高さを８μｍとする。なお、スクリーン印刷に用いる導電ペーストとしては、銀ペーストやカーボン、銅、銀−銅ペースト等が好ましい。また、スクリーン版は、ステンレスメッシュの５００番で乳剤の厚さは２５〜３０μｍとした。配線部１３の幅は、設計値が５０μｍ以下のものであることが好ましいが、後述するように、絶縁層１５のベース基材１１の表面からの積層高さが、配線部１３のベース基材１１の表面からの積層高さよりも高く、かつ、ランド部１２のベース基材の表面からの積層高さよりも低くなるようなものであればよい。ただし、配線部１３の厚さが厚くなるほど絶縁層１５を薄くしなければならず、表示電極１６と配線部１３とが短絡してしまう可能性が高くなってしまうため、配線部１３の厚さが一定以上に厚くならないようにする必要がある。
【００４５】
これにより、配線電極１４は、ベース基材１１に塗布された導電ペーストによる１層から構成されたものとなる。
【００４６】
次に、ベース基材１１の配線電極１４が積層された面上に、絶縁性材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、絶縁層１５を積層する（図３（ｂ））。この際、ランド部１２に対向する領域には絶縁性材料が塗布されず、それにより、ランド部１２が表出するための孔部１７が形成される。孔部１７の径は、その設計値が、ランド部１２の径よりも１０〜１００μｍ程度大きいことが好ましい。孔部１７の径の設計値をランド部１２の径よりも大きくすることにより、ベース基材１１の配線電極１４が積層された面上に、絶縁性材料をスクリーン印刷によって塗布する際、孔部１７を形成する領域にマージンが確保され、ランド部１２上に絶縁性材料が塗布されてしまう可能性が低減する。絶縁層１５の膜厚は、上述したように、絶縁層１５のベース基材１１の表面からの積層高さが、配線部１３のベース基材１１の表面からの積層高さよりも高く、かつ、ランド部１２のベース基材の表面からの積層高さよりも低くなるようなものとする。具体的には、ベース基材１１の表面からの積層高さが９〜１７μｍ程度となるようにする。これにより、配線部１３が絶縁層１５で覆われながらも、スクリーン印刷特有のダレの影響によってランド部１２が絶縁性材料で覆われることがない。スクリーン印刷に用いる絶縁性材料としては、ポリエステルやアクリル、エポキシ等の樹脂からなるソルダーレジストが好ましい。また、スクリーン版は、ポリエステルやステンレスメッシュの２２５〜３８０番で乳剤の厚さは１２μｍとした。
【００４７】
ベース基材１１上にスクリーン印刷によって塗付された絶縁性材料は、スクリーン印刷特有のダレの影響によってランド部１２の周囲の隙間に流れ込み、ランド部１２の周囲の隙間は絶縁性材料で埋まることになる（図３（ｃ））。
【００４８】
その後、ベース基材１１の配線電極１４及び絶縁層１５が積層された面上に、図２（ａ）に示した形状に導電ペーストをスクリーン印刷によってパターン塗布することにより、表示電極１６を積層する。すると、表示電極１６が、孔部１７にて表示電極１６側に突出したランド部１２に当接し、孔部１７内にてランド部１２がスルーホールを形成して表示電極１６と配線電極１４とが接続されて導通が確保されることになる（図３（ｄ））。
【００４９】
上記のようにして製造された表示装置用電極基板１０は、表示電極１６と配線部１３とを絶縁層１５によって絶縁しながらも、孔部１７を有する絶縁層１５をスクリーン印刷によって積層した場合であっても、ランド部１２が絶縁性材料によって覆われることがなくなり、表示電極１６と配線電極１４との導通が安定して得られることになる。
【００５０】
このように、配線電極１４のランド部１２を、孔部１７にて絶縁層１５から表示電極１６側に突出させて表示電極１６と接続し、表示電極１６とランド部１２とを接続する構成とすることにより、孔部１７を大型化することなく、かつ、製造効率を低下させることなく、配線電極１４と表示電極１６との導通を安定して得ることができる。
【００５１】
なお、本形態においては、電位が印加されることにより情報を表示する情報表示層を有する表示装置に用いられる表示装置用電極基板を例に挙げて説明したが、２つの電極が絶縁層を介して積層され、絶縁層に形成された孔部にて接続される配線基板であれば、本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１    情報表示装置
１０    表示装置用電極基板
１１    ベース基材
１２    ランド部
１３    配線部
１４    配線電極
１５    絶縁層
１６    表示電極
１７    孔部
２０    透明導電膜基板
２１    透明基板
２２    透明電極
３０    情報表示層
３１    隔壁
３２    隔壁内液体
３３    帯電性粒子
３４    シール層
４０    ディスプレイ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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