(57)【要約】【課題】シールドケースを位置ズレさせることなく基板に固定することが可能な電子部品モジュールを提供すること。【解決手段】電子部品が実装される基板と、前記電子部品を覆って前記基板に実装されるシールドケースと、を有し、前記基板は、前記シールドケースの側壁に沿う位置に、メッキにより表面から突出する様に形成され、前記シールドケースと半田付けされる凸状ポスト部を有する電子部品モジュール。【選択図】図２
2015012031.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装される基板と、
前記電子部品を覆って前記基板に実装されるシールドケースと、を有し、
前記基板は、前記シールドケースの側壁に沿う位置に、メッキにより表面から突出する様に形成され、前記シールドケースと半田付けされる凸状ポスト部を有する
ことを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記凸状ポスト部は、前記シールドケースの側壁の内面に沿う第１凸状ポストを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記凸状ポスト部は、前記シールドケースの側壁の外面に沿う第２凸状ポストを有する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記シールドケースは、外面の前記基板側の端部から前記基板の表面に沿って延伸する脚部を有し、
前記脚部は、前記第２凸状ポストに係合する
ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記シールドケースは、側壁に切欠きを有し、
前記凸状ポスト部は、前記切欠きにおいて前記シールドケースの側壁を貫通する第３凸状ポストを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記シールドケースは、側壁に形成されている切欠きと、前記切欠きにおいて前記基板に向かって突出するケース爪を有し、
前記凸状ポスト部は、前記ケース爪を環囲する環状の第４凸状ポストを有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
電子部品及び前記電子部品を覆うシールドケースが実装される基板であって、
前記シールドケースの側壁に沿う位置に、メッキにより前記基板表面から突出する様に形成され、前記シールドケースと半田付けされる凸状ポスト部を有する
ことを特徴とする基板。
【請求項８】
前記凸状ポスト部は、前記シールドケースの側壁の内面に沿う第１凸状ポストを有する
ことを特徴とする請求項７に記載の基板。
【請求項９】
前記凸状ポスト部は、前記シールドケースの側壁の外面に沿う第２凸状ポストを有する
ことを特徴とする請求項７又は８に記載の基板。
【請求項１０】
電子部品が実装される基板及び前記電子部品を覆って前記基板に実装されるシールドケースを有する電子部品モジュールの製造方法であって、
前記基板の前記シールドケースの側壁に沿う位置に、メッキにより表面から突出する凸状ポストを形成するメッキ加工処理工程と、
前記凸状ポストと前記シールドケースとを半田付けする半田付け工程と、
を有することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュール、基板及び電子部品モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線通信等に用いられる高周波モジュールは、外部からの干渉を受けない様に、基板上に実装されている電子部品を覆う金属製のシールドケースが設けられている場合が多い。
【０００３】
シールドケースは、モジュールが小型な場合には他の電子部品と共に基板表面に実装されるのが一般的である。しかし、シールドケースは、実装ランドにおいて位置ズレが発生し易く、隣接部品とのショート、接合不良（ケース浮き）等が発生するという問題がある。
【０００４】
シールドケースに爪を設け、スルーホール又は端面スルーホール等に爪を挿入して半田付けすることでも固定出来るが、組み立て工数が増え、部品の実装エリアが縮小してしまうというデメリットがある。
【０００５】
そこで、シールドケースの位置ズレを防止するために、プリント基板の部品実装面上の少なくとも２点にケースの側壁に隣接する様に実装された金属ボールを有するケース付き電子部品が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２３５８０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１における金属ボールは、半田付けにより基板上に実装されるが、その際に金属ボールの位置がずれてシールドケースの実装位置にもずれが生じる可能性がある。また、金属ボールとして、球形にした銅の回りに半田メッキが施された半田ボールを用いる場合には、基板実装時及び半田ボールとシールドケースとを固定するための再加熱時において半田ボールの実装位置にずれが生じ、シールドケースの位置ズレを招く可能性がある。
【０００８】
本発明は上記に鑑みてなされたものであって、シールドケースを位置ズレさせることなく基板に固定することが可能な電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によれば、電子部品が実装される基板と、前記電子部品を覆って前記基板に実装されるシールドケースと、を有し、前記基板は、前記シールドケースの側壁に沿う位置に、メッキにより表面から突出する様に形成され、前記シールドケースと半田付けされる凸状ポスト部を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、シールドケースを位置ズレさせることなく基板に固定することが可能な電子部品モジュールを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図２】第１の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図３】第１の実施形態における凸状ポストの形成方法を例示する図である。
【図４】第１の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図５】第１の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図６】第２の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図７】第２の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図８】第２の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図９】第３の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図１０】第３の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図１１】第３の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図１２】第３の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図１３】第４の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図１４】第４の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図１５】第４の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図１６】第５の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図１７】第５の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図１８】第５の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図１９】第６の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図２０】第６の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図２１】第６の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図２２】第７の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【図２３】第７の実施形態に係る電子部品モジュールの概略構成を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１３】
[第１の実施形態]
図１及び図２に、第１の実施形態に係る電子部品モジュール１０１の概略構成を例示する。図１は、電子部品モジュール１０１の斜視図である。図２（ａ）は電子部品モジュール１０１の上面概略図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ’断面概略図である。
【００１４】
図１及び図２に示す様に、電子部品モジュール１０１は、基板１０、シールドケース２０、複数の電子部品３０を有する。
【００１５】
基板１０は、図２（ａ）に示す様に、上面から見て矩形のプリント基板であり、例えば半導体素子、抵抗素子、インダクタ素子、コンデンサ素子等の複数の電子部品３０が表面に実装されている。
【００１６】
複数の電子部品３０は、図２（ｂ）に示す様に、それぞれ基板１０の表面に銅箔等で形成されている実装ランド１５に半田１６により１箇所以上で接合され、基板１０の表面に実装されている。
【００１７】
また、基板１０には、例えば導電性の金属で形成され、電子部品３０の実装領域を覆う箱状のシールドケース２０が表面に実装されている。シールドケース２０は、例えばシールドケース２０の側壁が接合される位置に沿って基板１０の表面に形成されている銅箔等のケースランド１１上に固定され、複数の電子部品３０を覆うことで外部からの干渉を防いでいる。
【００１８】
基板１０のケースランド１１上には、図２（ａ）に示す様に、シールドケース２０の側壁の内面に沿う位置に、基板１０の表面から突出する凸状ポスト４１が形成されている。凸状ポスト４１は、シールドケース２０の側壁の各辺にそれぞれ１つずつ形成されている。凸状ポスト４１は、シールドケース２０の側壁の内面に接触してもよく、内面との間に隙間を有してもよい。
【００１９】
シールドケース２０は、側壁の内面が凸状ポスト４１に沿う様に基板１０に載置されることで、基板１０のケースランド１１上に位置決めされる。シールドケース２０は、図２（ｂ）に示す様に、位置決めされた状態で側壁の外面側の半田１３及び内面側の半田１４により、側壁の両面で基板１０及び凸状ポスト４１に固定される。
【００２０】
ここで、凸状ポスト４１の形成方法について説明する。図３は、凸状ポスト４１の形成方法を例示する図である。凸状ポスト４１は、基材５０の表面にケースランド１１として設けられている銅箔５１表面の所定の位置に形成される。
【００２１】
例えば図３（ａ）に示す様に、まず銅箔５１表面に凸状ポスト４１を形成する部分以外にマスキングフィルム５２を焼き付けた状態で銅メッキを施し、マスキングされていない部分に銅メッキ層５３を形成する。次に、マスキングフィルム５２を除去することで、銅箔５１上に残される銅メッキ層５３を凸状ポスト４１として形成できる。
【００２２】
または、例えば図３（ｂ）に示す様に、銅箔５１の表面全体に銅メッキ層５３を形成し、凸状ポスト４１を形成する部分にマスキングフィルム５２を焼き付け、マスキングされていない部分をエッチングにより除去する。次に、マスキングフィルム５２を除去することで、銅箔５１上に残される銅メッキ層５３を凸状ポスト４１として形成できる。
【００２３】
または、例えば図３（ｃ）に示す様に、銅箔５１表面全体に銅メッキ層５３を形成し、凸状ポスト４１を形成する部分以外をレーザ５５により除去し、銅箔５１上に残される銅メッキ層５３を凸状ポスト４１として形成できる。
【００２４】
この様に、凸状ポスト４１は、図３（ａ）〜（ｃ）に例示されるメッキ加工処理により基材５０の銅箔５１上に、シールドケース２０の位置決めが可能な高さ（例えば１００μｍ等）に形成される。
【００２５】
なお、凸状ポスト４１は、銅以外の異なる材料を用いたメッキ加工処理により形成されてもよく、上記例とは異なる方法で形成されてもよい。また、凸状ポスト４１は、シールドケース２０の側壁に沿う位置で基板１０の表面から突出し、シールドケース２０の位置決めが可能な形状であれば、本実施形態にて例示する形状に限られない。
【００２６】
電子部品モジュール１０１は、上記したメッキ加工処理により基板１０表面に凸状ポスト４１が形成され、シールドケース２０が凸状ポスト４１に合わせて位置決めされた状態でケースランド１１及び凸状ポスト４１に半田付けされる。
【００２７】
また、凸状ポスト４１は、シールドケース２０の位置決めが可能であれば、シールドケース２０の各辺の中央以外の位置に設けられてもよく、各辺にそれぞれ複数設けられてもよい。例えば図４（ａ）に示す様に、凸状ポスト４１は、シールドケース２０の対角位置に設けられてもよい。シールドケース２０は、対角位置に設けられる２つの凸状ポスト４１により、基板１０上に位置決めされる。また、凸状ポスト４１は、図４（ｂ）に示す様に、シールドケース２０の全ての角部に設けられてもよい。
【００２８】
さらに、図５に示す様に、凸状ポスト４１は、シールドケース２０の側壁の内面に沿う枠状に形成されてもよい。シールドケース２０は、側壁の内面が枠状に形成された凸状ポスト４１に沿って載置されることで位置決めされ、位置ズレすることなく基板１０に固定される。
【００２９】
以上で説明した様に、第１の実施形態に係る電子部品モジュール１０１によれば、シールドケース２０は基板１０上に形成される凸状ポスト４１によって位置決めされ、基板１０の表面で位置ズレすることなく固定される。また、凸状ポスト４１は、ケースランド１１上に形成されるメッキ層であり、電子部品３０やシールドケース２０を実装するための加熱処理において位置ズレすることが無い。したがって、シールドケース２０が所定の位置で固定され、隣接部品とのショート、接合不良（ケース浮き）等の発生が防止される。
【００３０】
[第２の実施形態]
次に、第２の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、既に説明した実施形態と同一構成部分についての説明は省略する。
【００３１】
図６は、第２の実施形態に係る電子部品モジュール１０２の概略構成を例示する図である。図６（ａ）は電子部品モジュール１０２の側面概略図、図６（ｂ）は上面概略図、図６（ｃ）は図６（ｂ）のＢ−Ｂ’断面概略図である。
【００３２】
電子部品モジュール１０２は、図６に示す様に、基板１０、基板１０に実装される複数の電子部品３０、複数の電子部品３０を覆って基板１０に実装されるシールドケース２０を有する。
【００３３】
基板１０は、ケースランド１１上のシールドケース２０の側壁の外面に沿う位置に凸状ポスト４２を有する。凸状ポスト４２は、図６（ｂ）に示す様に、シールドケース２０の側壁の各辺にそれぞれ１つずつ形成されている。シールドケース２０は、側壁の外面が凸状ポスト４２に沿って載置されることで、基板１０上に位置決めされる。
【００３４】
シールドケース２０は、図６（ｃ）に示す様に、側壁の外面が凸状ポスト４２に沿って載置されて位置決めされた状態で、側壁の外面側の半田１３及び内面側の半田１４により、側壁の両面で基板１０及び凸状ポスト４２に固定される。
【００３５】
凸状ポスト４２は、第１の実施形態と同様に、メッキ加工処理により基板１０のケースランド１１上に形成される。凸状ポスト４２は、シールドケース２０の側壁の外面に沿う位置で基板１０の表面から突出し、位置決めが可能な形状であれば、本実施形態とは異なる形状であってもよい。
【００３６】
また、凸状ポスト４１は、シールドケース２０の位置決めが可能であれば、シールドケース２０の各辺の中央以外の位置に設けられてもよく、各辺にそれぞれ複数設けられてもよい。さらに、凸状ポスト４２は、例えば図７（ａ）に示す様に、シールドケース２０の対角位置に、それぞれシールドケース２０の角部に沿う鉤形状に設けられてもよい。鉤形状の凸状ポスト４２は、図７（ｂ）に示す様に、シールドケース２０の全ての角に設けられてもよい。シールドケース２０は、側壁の角部外面が鉤形状の凸状ポスト４２に沿う様に載置されることで位置決めされる。
【００３７】
また、図８に示す様に、凸状ポスト４２は、シールドケース２０の側壁の外面に沿う枠状に形成されてもよい。シールドケース２０は、側壁の外面が枠状に形成された凸状ポスト４２に沿って載置されることで位置決めされ、位置ズレすることなく基板１０に固定される。
【００３８】
以上で説明した様に、第２の実施形態に係る電子部品モジュール１０２によれば、シールドケース２０は基板１０上に形成される凸状ポスト４２によって位置決めされ、基板１０の表面で位置ズレすることなく固定される。
【００３９】
[第３の実施形態]
次に、第３の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、既に説明した実施形態と同一構成部分についての説明は省略する。
【００４０】
図９は、第３の実施形態に係る電子部品モジュール１０３の概略構成を例示する図である。図９（ａ）は電子部品モジュール１０３の側面概略図、図９（ｂ）は上面概略図、図９（ｃ）は図９（ｂ）のＣ−Ｃ’断面概略図である。
【００４１】
電子部品モジュール１０３は、図９に示す様に、基板１０、基板１０に実装される複数の電子部品３０、複数の電子部品３０を覆って基板１０に実装されるシールドケース２０を有する。
【００４２】
基板１０は、ケースランド１１上のシールドケース２０の側壁の外面に沿う位置に凸状ポスト４３ａ、シールドケース２０の側壁の内面に沿う位置に凸状ポスト４３ｂを有する。凸状ポスト４３ａ，４３ｂは、図９（ｂ）に示す様に、シールドケース２０の側壁の隣接する２辺にそれぞれ１つずつ形成されている。シールドケース２０は、側壁が凸状ポスト４３ａ、４３ｂの間に挟まれる様に載置されることで、基板１０上に位置決めされる。
【００４３】
シールドケース２０は、図９（ｃ）に示す様に、凸状ポスト４３ａ、４３ｂにより位置決めされた状態で、側壁の外面側の半田１３及び内面側の半田１４により、側壁の両面で基板１０及び凸状ポスト４３ａ，４３ｂに固定される。
【００４４】
凸状ポスト４３ａ、４３ｂは、第１の実施形態と同様に、メッキ加工処理により基板１０のケースランド１１上に形成される。凸状ポスト４３ａ、４３ｂは、それぞれシールドケース２０の側壁の外面又は内面に沿う位置で基板１０の表面から突出し、シールドケース２０の位置決めが可能な形状であれば、本実施形態とは異なる形状であってもよい。
【００４５】
また、凸状ポスト４３ａ、４３ｂは、シールドケース２０の位置決めが可能であれば、シールドケース２０の各辺の中央以外の位置に設けられてもよく、各辺にそれぞれ複数設けられてもよい。さらに、凸状ポスト４３ａと凸状ポスト４３ｂとは、それぞれシールドケース２０の各辺において異なる位置に設けられてもよい。すなわち、凸状ポスト４３ａ，４３ｂは、対向して配置されなくてもよい。凸状ポスト４３ａ，４３ｂは、図１０に示す様に、シールドケース２０の全ての辺にそれぞれ１つずつ、もしくはそれぞれ複数設けられてもよく、各辺に設けられる数がそれぞれ異なってもよい。
【００４６】
また、例えば図１１（ａ）に示す様に、凸状ポスト４３ａは、シールドケース２０の側壁の角部外面に沿う鉤形状、凸状ポスト４３ｂは、凸状ポスト４３ａに対向してシールドケース２０の側壁の内面に沿って柱状に設けられてもよい。シールドケース２０は、凸状ポスト４３ａと凸状ポスト４３ｂとの間に角部が挟まれる様に載置されることで位置決めされる。また、図１１（ｂ）に示す様に、鉤形状の凸状ポスト４３ａと柱状の凸状ポスト４３ｂとは、シールドケース２０の全ての角部、もしくは複数の角部に設けられてもよい。
【００４７】
また、例えば図１２に示す様に、凸状ポスト４３ａ及び凸状ポスト４３ｂは、それぞれシールドケース２０の側壁の外面又は内面に沿う枠状に設けられてもよい。シールドケース２０は、それぞれ枠状の凸状ポスト４３ａ，４３ｂの間に挟まれる様に載置されることで、基板１０上に位置決めされる。
【００４８】
また、シールドケース２０の側壁の外面側の凸状ポスト４３ａ及び内面側の凸状ポスト４３ｂは、何れか一方が側壁に沿う枠状の形状を有し、他方が側壁に沿う１つ又は複数の柱状に形成されてもよい。この場合にも、シールドケース２０は、凸状ポスト４３ａ，４３ｂの間に挟まれる様に載置されることで、基板１０上に位置決めされる。
【００４９】
以上で説明した様に、第３の実施形態に係る電子部品モジュール１０３によれば、シールドケース２０は基板１０上に形成される凸状ポスト４３ａ，４３ｂによって位置決めされ、基板１０の表面に位置ズレすることなく固定される。
【００５０】
[第４の実施形態]
次に、第４の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、既に説明した実施形態と同一構成部分についての説明は省略する。
【００５１】
図１３は、第４の実施形態に係る電子部品モジュール１０４の概略構成を例示する図である。図１３（ａ）は電子部品モジュール１０４の側面概略図、図１３（ｂ）は上面概略図、図１３（ｃ）は図１３（ｂ）のＤ−Ｄ’断面概略図である。
【００５２】
電子部品モジュール１０４は、図１３に示す様に、基板１０、基板１０に実装される複数の電子部品３０、複数の電子部品３０を覆って基板１０に実装されるシールドケース２０を有する。
【００５３】
基板１０は、ケースランド１１上のシールドケース２０の側壁に沿う位置に凸状ポスト４４を有する。凸状ポスト４４は、図１３（ｂ）に示す様に、シールドケース２０の隣接する２辺にそれぞれ１つずつ設けられている。シールドケース２０には、図１３（ａ）に示す様に、凸状ポスト４４に対応する位置に切欠き２１が設けられている。凸状ポスト４４は、シールドケース２０の側壁を貫通する様に、シールドケース２０の切欠き２１に係合する。シールドケース２０は、凸状ポスト４４と切欠き２１とが係合する様に載置されることで、基板１０上に位置決めされる。
【００５４】
シールドケース２０は、図１３（ｃ）に示す様に、凸状ポスト４４と切欠き２１とが係合して位置決めされた状態で、側壁の外面側の半田１３及び内面側の半田１４により、側壁の両面で基板１０及び凸状ポスト４４に固定される。
【００５５】
凸状ポスト４４は、第１の実施形態と同様に、メッキ加工処理により基板１０のケースランド１１上に形成される。凸状ポスト４４は、それぞれシールドケース２０の側壁に沿う位置で基板１０の表面から突出し、シールドケース２０の切欠き２１に係合して位置決めが可能な形状であれば、本実施形態とは異なる形状であってもよい。
【００５６】
第４の実施形態に係る電子部品モジュール１０４によれば、シールドケース２０は基板１０上に形成される凸状ポスト４４によって位置決めされ、基板１０の表面で位置ズレすることなく固定される。
【００５７】
凸状ポスト４４は、図１４に示す様に、シールドケース２０の全ての辺にそれぞれ１つずつ設けられてもよい。凸状ポスト４４は、配置位置がシールドケース２０の各辺の中央でなくてもよく、各辺にそれぞれ複数設けられてもよい。
【００５８】
また、例えば図１５（ａ）に示す様に、凸状ポスト４４は、シールドケース２０の側壁の対角位置に設けられてもよい。この場合において、シールドケース２０は、凸状ポスト４４に対応する側壁の対角位置に切欠きを有し、切欠きと凸状ポスト４４とが係合する様に基板１０に載置されることで位置決めされる。また、図１５（ｂ）に示す様に、凸状ポスト４４は、シールドケース２０の全ての角部に設けられてもよく、シールドケース２０は、側壁の全ての角部に凸状ポスト４４に係合する切欠きを有してもよい。
【００５９】
以上で説明した様に、第４の実施形態に係る電子部品モジュール１０４によれば、シールドケース２０は基板１０上に形成される凸状ポスト４４によって位置決めされ、基板１０の表面で位置ズレすることなく固定される。
【００６０】
[第５の実施形態]
次に、第５の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、既に説明した実施形態と同一構成部分についての説明は省略する。
【００６１】
図１６は、第５の実施形態に係る電子部品モジュール１０５の概略構成を例示する図である。図１６（ａ）は電子部品モジュール１０５の側面概略図、図１６（ｂ）は上面概略図、図１６（ｃ）は図１６（ｂ）のＥ−Ｅ’断面概略図である。
【００６２】
電子部品モジュール１０５は、図１６に示す様に、基板１０、基板１０に実装される複数の電子部品３０、複数の電子部品３０を覆って基板１０に実装されるシールドケース２０を有する。
【００６３】
基板１０は、ケースランド１１上のシールドケース２０の側壁に沿う位置に凸状ポスト４５を有する。凸状ポスト４５は、図１６（ｂ）に示す様に、シールドケース２０の対向する２辺にそれぞれ１つずつ設けられている。シールドケース２０には、図１６（ａ）に示す様に、凸状ポスト４５に対応する位置に切欠き２１が設けられている。
【００６４】
凸状ポスト４５は、図１６（ｂ）に示す様に、シールドケース２０の切欠き２１に係合する係合部４５ａ、シールドケース２０の側壁の内面に沿って延伸する内側延伸部４５ｂを有する。シールドケース２０は、切欠き２１と凸状ポスト４５の係合部４５ａとが係合し、側壁の内面が凸状ポスト４５の内側延伸部４５ｂに沿う様に載置されることで、基板１０上に位置決めされる。
【００６５】
シールドケース２０は、図１６（ｃ）に示す様に、凸状ポスト４５と切欠き２１とが係合して位置決めされた状態で、側壁の外面側の半田１３及び内面側の半田１４により、側壁の両面で基板１０及び凸状ポスト４４に固定される。
【００６６】
凸状ポスト４５は、第１の実施形態と同様に、メッキ加工処理により基板１０のケースランド１１上に形成される。
【００６７】
また、図１７に示す様に、凸状ポスト４５は、シールドケース２０の切欠き２１に係合する係合部４５ａ、シールドケース２０の側壁の外面に沿って延伸する外側延伸部４５ｃを有してもよい。シールドケース２０は、切欠き２１と凸状ポスト４５の係合部４５ａとが係合し、側壁の外面が凸状ポスト４５の外側延伸部４５ｃに沿う様に載置されることで、基板１０上に位置決めされる。
【００６８】
さらに、図１８（ａ）に示す様に、凸状ポスト４５は、シールドケース２０の切欠き２１に係合する係合部４５ａ、シールドケース２０の側壁の内面に沿って延伸する内側延伸部４５ｂ、シールドケース２０の側壁の外面に沿って延伸する外側延伸部４５ｃを有してもよい。シールドケース２０は、切欠き２１と凸状ポスト４５の係合部４５ａとが係合し、側壁が内側延伸部４５ｂ及び外側延伸部４５ｃに挟まれることで、基板１０に位置決めされ、基板１０の表面で位置ズレすることなく固定される。この場合には、凸状ポスト４５は、シールドケース２０の側壁の何れかの辺に１つ、もしくは図１８（ｂ）に示す様に、シールドケース２０の対向する２つの辺にそれぞれ１つずつ設けられてもよい。もしくは、シールドケース２０の異なる複数の辺にそれぞれ１つ又は複数設けられてもよい。
【００６９】
以上で説明した様に、第５の実施形態に係る電子部品モジュール１０５によれば、シールドケース２０は基板１０上に形成される凸状ポスト４５によって位置決めされ、基板１０の表面で位置ズレすることなく固定される。
【００７０】
[第６の実施形態]
次に、第６の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、既に説明した実施形態と同一構成部分についての説明は省略する。
【００７１】
図１９は、第６の実施形態に係る電子部品モジュール１０６の概略構成を例示する図である。図１９（ａ）は電子部品モジュール１０６の側面概略図、図１９（ｂ）は上面概略図、図１９（ｃ）は図１９（ｂ）のＦ−Ｆ’断面概略図である。
【００７２】
電子部品モジュール１０６は、図１９に示す様に、基板１０、基板１０に実装される複数の電子部品３０、複数の電子部品３０を覆って基板１０に実装されるシールドケース２０を有する。
【００７３】
基板１０は、ケースランド１１上のシールドケース２０の側壁に沿う位置に凸状ポスト４６を有する。シールドケース２０には、図１９（ａ）に示す様に、凸状ポスト４６に対応する位置に切欠き２１が設けられ、切欠き２１において基板１０に向けて突出するケース爪２２が形成されている。凸状ポスト４６は、ケース爪２２を環囲する様に環状に形成され、中央の孔部にケース爪２２が挿入される。
【００７４】
シールドケース２０は、切欠き２１と凸状ポスト４６とが係合し、ケース爪２２が環状の凸状ポスト４６に挿入されることで、基板１０上に位置決めされる。
【００７５】
シールドケース２０は、図１９（ｃ）に示す様に、凸状ポスト４６により位置決めされた状態で、側壁の外面側の半田１３及び内面側の半田１４により、側壁の両面で基板１０及び凸状ポスト４４に固定される。
【００７６】
また、凸状ポスト４６は、例えば図２０に示す様に、シールドケース２０の対向する２辺にそれぞれ１つずつ設けられてもよい。もしくは、シールドケース２０の異なる複数の辺にそれぞれ１つ又は複数設けられてもよい。シールドケース２０は、２つのケース爪２２がそれぞれ凸状ポスト４６の孔部に挿入される様に載置されることで、基板１０上に位置決めされる。
【００７７】
さらに、図２１（ａ）に示す様に、凸状ポスト４６は、シールドケース２０の側壁の角部のうち何れか１つに設けられてもよい。シールドケース２０は、凸状ポスト４６の対応する位置に切欠きと、切欠きにおいて基板１０に向けて突出するケース爪とを有し、ケース爪が凸状ポスト４６に挿入されることで位置決めされる。凸状ポスト４６は、シールドケース２０の角部のうちの複数、もしくは図２１（ｂ）に示す様に、シールドケース２０の全ての角部に設けられてもよい。
【００７８】
以上で説明した様に、第６の実施形態に係る電子部品モジュール１０６によれば、シールドケース２０は基板１０上に形成される凸状ポスト４６によって位置決めされ、基板１０の表面で位置ズレすることなく固定される。
【００７９】
[第７の実施形態]
次に、第７の実施形態について図面に基づいて説明する。なお、既に説明した実施形態と同一構成部分についての説明は省略する。
【００８０】
図２２は、第７の実施形態に係る電子部品モジュール１０７の概略構成を例示する図である。図２２（ａ）は電子部品モジュール１０７の側面概略図、図２２（ｂ）は上面概略図、図２２（ｃ）は図２２（ｂ）のＧ−Ｇ’断面概略図である。
【００８１】
電子部品モジュール１０７は、図２２に示す様に、基板１０、基板１０に実装される複数の電子部品３０、複数の電子部品３０を覆って基板１０に実装されるシールドケース２０を有する。
【００８２】
基板１０は、ケースランド１１上のシールドケース２０の側壁の外面に沿う位置に凸状ポスト４７を有する。凸状ポスト４７は、シールドケース２０の側壁の対向する２辺にそれぞれ１つずつ設けられている。シールドケース２０は、図２２（ａ）及び（ｂ）に示す様に、凸状ポスト４７に対応する位置に、側壁の外面の基板１０側の端部から基板１０の表面に沿って延伸する脚部２３を有する。脚部２３には、図２２（ｂ）に示す様に、凸状ポスト４７に係合する切欠き２４が形成されている。
【００８３】
シールドケース２０は、脚部２３の切欠き２４と凸状ポスト４７とが係合することで、基板１０上に位置決めされる。
【００８４】
シールドケース２０は、図２２（ｃ）に示す様に、脚部２３の切欠き２４が凸状ポスト４７に係合して位置決めされた状態で、側壁の外面側の半田１３及び内面側の半田１４により、側壁の両面で基板１０及び凸状ポスト４４に固定される。
【００８５】
本実施形態におけるケースランド１１は、シールドケース２０の脚部２３に対応する位置にのみ形成されている。シールドケース２０は、脚部２３がケースランド１１に半田付けされることで、基板１０に固定される。また、シールドケース２０は、脚部２３を覆う様にケースランド１１に半田付けされることで、さらに強固に基板１０に固定される。
【００８６】
また、シールドケース２０の脚部２３は、図２３に示す様に、切欠き２４に代えて凸状ポスト４８が挿入される挿入孔２５を有してもよい。シールドケース２０は、脚部２３の挿入孔２５に凸状ポスト４８が挿入される様に載置されることで、基板１０上に位置決めされる。
【００８７】
以上で説明した様に、第７の実施形態に係る電子部品モジュール１０７によれば、シールドケース２０は基板１０上に形成される凸状ポスト４７によって位置決めされ、基板１０の表面で位置ズレすることなく固定される。
【００８８】
以上、実施形態に係る電子部品モジュール、基板及び電子部品モジュールの製造方法について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
【符号の説明】
【００８９】
１０  基板
２０  シールドケース
２１  ケース切欠き
２２  ケース爪
２３  脚部
２４  切欠き
２５  挿入孔
３０  電子部品
４１,４２,４３,４４,４５，４６，４７，４８  凸状ポスト
４８ｂ  内側延伸部
４８ｃ  外側延伸部
１０１，１０２，１０３，１０４，１０５，１０６，１０７  電子部品モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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