(57)【要約】【課題】ダークスポットが発生しにくく、寿命の長い有機ＥＬ表示装置を提供する。【解決手段】対向配置されたプラスチックフィルム基板間に有機エレクトロルミネッセンス素子１０が配置された有機エレクトロルミネッセンス表示装置１１であって、有機エレクトロルミネッセンス素子１０の一方の面または両面に接して、侵入した水分を拡散させるプラスチックフィルムからなる拡散層５が配置されている有機エレクトロルミネッセンス表示装置１１とする。拡散層５が水蒸気透過率１×１０−１ｇ／ｍ２／日以上のプラスチックフィルムからなるものであることが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向配置されたプラスチックフィルム基板間に有機エレクトロルミネッセンス素子が配置された有機エレクトロルミネッセンス表示装置であって、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子の一方の面または両面に接して、侵入した水分を拡散させるプラスチックフィルムからなる拡散層が配置されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項２】
前記拡散層が水蒸気透過率１×１０−１ｇ／ｍ２／日以上のプラスチックフィルムからなるものであることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項３】
前記拡散層の厚みが１０〜２００μｍであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項４】
前記拡散層が、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドから選ばれる一種からなることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項５】
前記拡散層の外側に無機材料からなるバリア層を有することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」という場合がある。）表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ表示装置は、情報機器などに用いられており、その用途は、急速に拡大している。近年、有機ＥＬ表示装置の基板としてプラスチックフィルムを使用したフレキシブルディスプレイが注目されている。フレキシブルディスプレイは、丸めて収納できて持ち運びに便利である。このため、超薄型で軽量のモバイル用表示装置として好適である。また、フレキシブルディスプレイは、大型ディスプレイ用としての利用も進められている。
【０００３】
プラスチックフィルム基板は、ガラス基板と比較して柔軟性に優れている。しかし、プラスチックフィルム基板は、ガラス基板と比較して水分を遮断する機能が劣る。また、プラスチックフィルム基板は、水分を含むものであり、水の放出源となる。このため、プラスチックフィルム基板を用いた有機ＥＬ表示装置では、有機ＥＬ素子と水分とが接触しやすい。有機ＥＬ素子が水分と接触すると、有機ＥＬ素子が劣化して、表示装置の表示面にダークスポットと呼ばれる非発光部が形成されることが知られている。ダークスポットは、表示面上に黒点として複数形成され、時間の経過とともに成長し、表示性能を著しく劣化させる。このため、ダークスポットの発生による劣化現象は、表示装置の長寿命化の妨げとなっている。
【０００４】
従来、ダークスポットによる表示装置の寿命の劣化を抑制する技術として、プラスチックフィルム基板と有機ＥＬ素子との間に、水分を遮断するバリア層を設ける方法が提案されている。
例えば、特許文献１には、基板として、樹脂フィルムのいずれかの面に、酸化ケイ素、アルミナなどの無機酸化物または無機窒化物からなる薄膜が形成された複合フィルムを用いる技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２５７６１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の技術では、プラスチックフィルム基板を用いた有機ＥＬ表示装置におけるダークスポットの発生を十分に抑制することはできなかった。このため、プラスチックフィルム基板を用いた有機ＥＬ表示装置の寿命を長くするために、より効果的にダークスポットの発生を抑制することが要求されている。
【０００７】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、ダークスポットが発生しにくく、寿命の長い有機ＥＬ表示装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記課題を解決すべく、鋭意検討を重ねた。その結果、本発明者は、有機ＥＬ素子の一部が局所的に継続的劣化されることによって、ダークスポットが形成されることを見出した。そして、本発明者は、有機ＥＬ素子に接触する水が、有機ＥＬ素子の表面に均一に万遍なく接触するようにし、有機ＥＬ素子の一部が局所的に劣化されないようにすれば、ダークスポットの発生を防止でき、寿命を長くできると考えた。
【０００９】
そこで、本発明者は、さらに検討を重ね、有機ＥＬ素子の一方の面または両面に接して、侵入した水分を拡散させるプラスチックフィルムからなる拡散層を配置することで、有機ＥＬ素子の局所的な劣化を防止できることを見出した。さらに、このような拡散層を設けることで、ダークスポットによる表示性能の劣化を抑制する効果が充分に得られることを確認し、本発明を想到した。
【００１０】
すなわち、本発明は、以下の発明に関わるものである。
（１）  対向配置されたプラスチックフィルム基板間に有機エレクトロルミネッセンス素子が配置された有機エレクトロルミネッセンス表示装置であって、前記有機エレクトロルミネッセンス素子の一方の面または両面に接して、侵入した水分を拡散させるプラスチックフィルムからなる拡散層が配置されていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
（２）  前記拡散層が水蒸気透過率１×１０−１ｇ／ｍ２／日以上のプラスチックフィルムからなるものであることを特徴とする（１）に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
（３）  前記拡散層の厚みが１０〜２００μｍであることを特徴とする（１）または（２）に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
（４）  前記拡散層が、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドから選ばれる一種からなることを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
（５）  前記拡散層の外側に無機材料からなるバリア層を有することを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ素子の一方の面または両面に接して、侵入した水分を拡散させるプラスチックフィルムからなる拡散層が配置されているので、有機ＥＬ素子の局所的な劣化を防止できる。よって、本発明の有機ＥＬ表示装置では、ダークスポットの発生が抑制され、ダークスポットによる表示性能の劣化を抑制できる。その結果、寿命の長い有機ＥＬ表示装置を提供できる。
しかも、本発明の有機ＥＬ表示装置は、対向配置されたプラスチックフィルム基板間に有機ＥＬ素子が配置されたものであり、拡散層がプラスチックフィルムからなるものであるので、フレキシブル表示装置として好適に使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の一例を示した断面模式図である。
【図２】図２は、図１に示す有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を説明するための断面模式図である。
【図３】図３は、図１に示す有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を説明するための断面模式図である。
【図４】図４は、従来の有機ＥＬ表示装置を示した断面模式図である。
【図５】図５は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置に侵入した水の経路を説明するための模式図である。
【図６】図６は、従来の有機ＥＬ表示装置に侵入した水の経路を説明するための模式図である。
【図７】図７は、実施例の有機ＥＬ表示装置の初期の表示状態と３ヶ月経過後の表示状態を示した写真である。
【図８】図８は、比較例の有機ＥＬ表示装置の初期の表示状態と３ヶ月経過後の表示状態を示した写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。したがって、本発明は、以下に示す実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には、同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
【００１４】
「有機ＥＬ表示装置」
図１は、本実施形態に係る有機ＥＬ表示装置の一例を示した断面模式図である。
図１に示す有機ＥＬ表示装置１１は、対向配置された第１基板１と第２基板２との間に有機ＥＬ素子１０と、有機ＥＬ素子１０を駆動する後述する駆動回路とを有するものである。
図１に示す有機ＥＬ表示装置１１では、第１基板１および第２基板２の有機ＥＬ素子１０側の面に、それぞれバリア層３、４が設けられている。第１基板１側のバリア層３と有機ＥＬ素子１０との間には、有機ＥＬ素子１０の第１基板１側の面（図１においては下面）に接して拡散層５が配置されている。
【００１５】
第１基板１および第２基板２としては、プラスチックフィルム基板が用いられている。プラスチックフィルム基板としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリアクリレートフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエーテルスルフォンフィルム、ポリイミド（ＰＩ）フィルムなどからなるものが挙げられる。
第１基板１と第２基板２は、同じ材料からなるものであってもよいし、異なる材料からなるものであってもよい。また、第１基板１の厚みと第２基板２の厚みは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００１６】
バリア層３、４は、第１基板１または第２基板２から侵入した、ダークスポットを発生させる原因となる水分および／または酸素などのガスが、有機ＥＬ素子１０に到達するのを防止するものである。バリア層３、４は、必要に応じて設けられる。バリア層３、４は、無機材料からなるものであり、例えば、無機酸化物または無機窒化物からなるものであってもよいし、アルミニウム、ニッケル、銅などの金属またはこれらの合金からなる金属箔からなるものであってもよい。中でもバリア層３、４の材料として、酸化珪素、酸窒化珪素、窒化珪素から選ばれるいずれか１種を用いることが好ましい。
バリア層３とバリア層４とは、同じ材料からなるものであってもよいし、異なる材料からなるものであってもよい。また、バリア層３の厚みとバリア層４の厚みは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００１７】
図１に示す有機ＥＬ表示装置１１では、第１基板１として、一方の面にバリア層３の設けられているものを用いている。そして、拡散層５の外側（図１においては下側）に、バリア層３の設けられている面を対向配置させて、接着性樹脂９１を介して、第１基板１が貼り付けられている。
接着性樹脂９１としては、従来公知のものを用いることができる。例えば、接着性樹脂９１として、熱硬化型接着性樹脂を用いてもよいし、熱可塑型接着性樹脂を用いてもよく、バリア層３が透光性を有するものである場合には、光硬化型接着性樹脂を用いてもよい。具体的には、接着性樹脂９１として、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂などを用いることができる。
【００１８】
拡散層５は、有機ＥＬ素子１０に接して配置されている。拡散層５は、拡散層５に侵入して有機ＥＬ素子１０に到達する水分を拡散させて、有機ＥＬ素子１０が局所的に劣化されることを防止するものである。
拡散層５は、水蒸気透過率１×１０−１ｇ／ｍ２／日以上のプラスチックフィルムからなるものであることが好ましい。拡散層５の水蒸気透過率が、１×１０−１ｇ／ｍ２／日未満であると、拡散層５による水分を拡散する機能が充分に得られない場合がある。拡散層５による水分の拡散機能をより一層高めるためには、拡散層５の水蒸気透過率は、１ｇ／ｍ２／日以上であることが好ましく、１０ｇ／ｍ２／日以上であることがより好ましい。
【００１９】
拡散層５の材料としては、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルムから選ばれる一種からなるものが好適に使用される。
【００２０】
拡散層５の厚みは、１０〜２００μｍであることが好ましい。拡散層５の厚みが１０μｍ以上であると、拡散層５による水分拡散機能が効果的に得られる。拡散層５による水分の拡散機能をより一層高めるためには、拡散層５の厚みを５０μｍ以上とすることがより好ましい。拡散層５の厚みが２００μｍ以下であると、拡散層５が有機ＥＬ表示装置１１の柔軟性に影響を与えることを防止できる。拡散層５の厚みは、柔軟性に優れた有機ＥＬ表示装置１１とするために、１００μｍ以下とすることがより好ましい。
【００２１】
拡散層５の上には、駆動回路として、アクティブマトリクス方式のものが備えられている。この駆動回路においては、画素スイッチング用の素子として、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が用いられている。本実施形態においては、図１に示すスイッチング用ＴＦＴ１１ａおよび駆動用（ドライビング用）ＴＦＴ１１ｂは、マトリクス状に各画素に対応して配置されている。
【００２２】
スイッチング用ＴＦＴ１１ａは、ゲート電極１２ａと、ゲート絶縁膜１３と、チャネルとなる半導体層１５と、半導体層１５に電気的に接続されたソース・ドレイン電極１６とを備えている。また、駆動用ＴＦＴ１１ｂは、ゲート電極１２ｂと、ゲート絶縁膜１３と、チャネルとなる半導体層１５と、半導体層１５に電気的に接続されたソース・ドレイン電極１６とを備えている。
【００２３】
ゲート絶縁膜１３の材料としては、シリコン酸化物、シリコン窒化物などの無機絶縁膜が挙げられる。ゲート絶縁膜１３の厚みは、例えば、５０〜５００ｎｍとすることができる。
また、半導体層１５としては、インジウムガリウム亜鉛酸化物（ＩＧＺＯ）などを用いることができる。
ゲート電極１２ａ、１２ｂとしては、モリブデン、金、銀、アルミニウム、銅、およびそれらの合金などの導電材料を用いることができる。
また、ソース・ドレイン電極１６においても、モリブデン、金、銀、アルミニウム、銅、およびそれらの合金などの導電材料を用いることができる。
【００２４】
図１に示す有機ＥＬ表示装置１１の駆動回路では、走査線を介して走査信号が、スイッチング用ＴＦＴ１１ａのゲート電極１２ａに供給されるようになっている。また、スイッチング用ＴＦＴ１１ａを介して信号線から供給される信号は、保持容量（不図示）に保持され、駆動用ＴＦＴ１１ｂのゲート電極１２ｂに供給されるようになっている。また、電源線から有機ＥＬ素子１０の陽極である画素電極６への駆動電流は、駆動用ＴＦＴ１１ｂを介して供給されるようになっている。
【００２５】
有機ＥＬ表示装置１１の駆動回路は、走査線と、信号線と、電源線とを含む多層配線構造（不図示）を有している。多層配線構造を形成している配線は、モリブデン、金、銀、アルミニウム、銅、およびそれらの合金などの導電材料からなるものである。多層配線構造を形成している配線は、全て同一の材料からなるものであってもよいし、多層配線構造の各層毎や、配線の機能（走査線、信号線、電源線）毎に異なる材料からなるものであってもよい。
【００２６】
そして、図１に示す駆動回路では、走査線が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１ａがオンになると、そのときの信号線の電位が保持容量に保持され、保持容量の状態に応じて駆動用ＴＦＴ１１ｂのオン状態とオフ状態とが決定される。そして、駆動用ＴＦＴ１１ｂを介して電源線から画素電極６に電流が流れると、有機ＥＬ素子１０が発光するようになっている。
【００２７】
図１に示すように、駆動回路および有機ＥＬ素子１０の拡散層５と反対側の面（図１においては上面）は、駆動回路上を覆う層間絶縁膜（保護層）１４によって平坦化されている。層間絶縁膜１４の材料としては、公知の材料を用いることができる。具体的には、例えば、パリレン、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、環状ポリオレフィン樹脂などの有機系材料を用いてもよいし、シリコン酸化物、シリコン窒化物などの各種無機系材料を用いてもよい。層間絶縁膜１４に用いる有機系材料としては、感光性を有するポリマー絶縁材料を用いることが好ましい。
【００２８】
有機ＥＬ表示装置１１の有機ＥＬ素子１０は、図１に示すように、拡散層５の上に形成された画素電極６と、陰極８と、画素電極６と陰極８との間に配置された有機ＥＬ積層膜７とを有している。
画素電極６としては、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）などの透明導電膜からなるものが用いられている。
有機ＥＬ積層膜７は、画素電極６側から順に積層された正孔注入層と、正孔輸送層と、発光層と、電子輸送層とからなるものである。なお、有機ＥＬ積層膜７の積層構造は、この例に限定されるものではなく、従来公知の構造を適用できる。
【００２９】
正孔注入層の材料は、例えば、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリ（スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）等の高分子材料であってもよいし、酸化モリブデン等の金属酸化物などを用いてもよい。また、上記の材料以外にも従来公知の正孔注入層の材料を用いることができる。
【００３０】
正孔輸送層は、正孔注入層から注入された正孔を発光層へと輸送する層である。正孔輸送層の材料としては、正孔を輸送する機能が得られる種々の有機材料を用いることができる。例えば、正孔輸送層の材料として、４，４′−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）などを用いることができる。
【００３１】
発光層としては、例えば、発光色素の単独膜を用いてもよいし、ホスト材料とドーピング材料（発光色素）との混合膜からなるものを用いてもよい。本実施形態の有機ＥＬ表示装置１１は、３原色（赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ））の発光層を有するフルカラーの表示装置であることが好ましい。
【００３２】
発光層のホスト材料としては、例えば、ＣＢＰ（４，４’−ｂｉｓ(９−ｄｉｃａｒｂａｚｏｌｙｌ)−２，２’−ｂｉｐｈｅｎｙｌ）を用いることができる。また、ホスト材料として、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）等の高分子材料を使用してもよい。
発光層のドーピング材料としては、蛍光あるいは燐光を発光することが可能な公知の発光材料を用いることができる。具体的には、クマリン誘導体等などの蛍光性色素、イリジウム錯体、白金錯体などの燐光性色素などを用いることができる。
【００３３】
電子輸送層は、陰極８から注入された電子を発光層に輸送するための層である。電子輸送層の材料としては、電子を輸送する機能の得られる種々の有機材料を用いることができる。例えば、電子輸送層の材料として、キノリノールアルミ錯体（Ａｌｑ３）を用いることができる。
【００３４】
有機ＥＬ積層膜７上には、図１に示すように、共通電極である陰極８が形成されている。陰極８としては、透明導電膜からなるものを使用してもよいし、不透明電極を使用してもよい。透明導電膜としては、Ａｇ、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）などが挙げられる。不透明導電膜としては、アルミニウム膜、フッ化リチウムとアルミニウムとの積層膜などが挙げられる。
【００３５】
図１に示す有機ＥＬ表示装置１１では、第２基板２として、一方の面にバリア層４の設けられているものを用いている。そして、有機ＥＬ素子１０の陰極８の上に、バリア層４の設けられている面を対向配置させて、接着性樹脂９２を介して、第２基板２が貼り付けられている。
接着性樹脂９２に用いられる材料としては、例えば、接着性樹脂９１に用いることのできる材料と同じものを用いることができる。
【００３６】
「製造方法」
次に、図１に示す有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を説明する。図２および図３は、図１に示す有機ＥＬ表示装置の製造方法を説明するための工程図である。
図１に示す有機ＥＬ表示装置１１を製造するには、まず、図２に示すように、仮基板としてガラス基板２１を用意する。次いで、ガラス基板２１の上に接着層２２を用いて拡散層５となるプラスチックフィルム５１を貼り合わせる。
【００３７】
次いで、拡散層５となるプラスチックフィルム５１上に、以下に示す方法により、図１に示す駆動回路および有機ＥＬ素子１０を形成する。
まず、図３に示すように、拡散層５となるプラスチックフィルム５１上に、ゲート電極１２ａ、１２ｂと画素電極６とをそれぞれ形成する。ゲート電極１２ａ、１２ｂは、ゲート電極１２ａ、１２ｂとなる材料からなる導電膜を成膜し、フォトリソグラフィー技術を用いてパターニングする方法により、形成できる。画素電極６は、画素電極６となる材料からなる導電膜を成膜し、フォトリソグラフィー技術を用いてパターニングする方法により、形成できる。
【００３８】
続いて、スパッタ法やＣＶＤ法など従来公知の方法を用いて、ゲート絶縁膜１３を成膜する。その後、フォトリソグラフィー技術など従来公知の方法を用いて、ＴＦＴチャネルとなる半導体層１５と、ソース・ドレイン電極１６とを形成し、スイッチング用ＴＦＴ１１ａおよび駆動用ＴＦＴ１１ｂを形成する（図３参照）。
また、従来公知の方法を用いて、走査線と、信号線と、電源線とを含む多層配線構造（不図示）を形成する。
【００３９】
本実施形態においては、拡散層５となるプラスチックフィルム５１上に、有機ＥＬ素子１０を駆動する駆動回路を形成する回路形成工程において、有機ＥＬ素子１０のスイッチング特性および／または駆動安定性を向上させるために、半導体層１５を形成する段階および／またはソース・ドレイン電極１６を形成する段階で熱処理を行う。
本実施形態においては、回路形成工程における熱処理によって、駆動回路を形成するとともに、拡散層５となるプラスチックフィルム５１の水蒸気透過率を向上させて、所定の水蒸気透過率を有する拡散層５とする。この場合、拡散層５となるプラスチックフィルム５１の水蒸気透過率を向上させる熱処理を、回路形成工程における熱処理とは別に行う場合と比較して、効率よく製造でき、好ましい。
【００４０】
なお、拡散層５となるプラスチックフィルム５１の水蒸気透過率を向上させるための熱処理条件は、プラスチックフィルム５１の材料に応じて異なる。例えば、拡散層５となるプラスチックフィルム５１としてＰＥＮフィルムを用いる場合には、１９０℃〜２００℃の温度で熱処理することにより、水蒸気透過率が上昇し、より優れた水分の拡散機能を有するものとなる。
【００４１】
続いて、駆動回路の拡散層５と反対側の面（上面）の全面に、駆動回路上を覆う層間絶縁膜１４（保護層）を形成し、平坦化する。層間絶縁膜１４は、例えば、ＣＶＤ法を用いて形成してもよいし、感光性を有するポリマー絶縁材料を塗布することによって形成してもよいし、真空蒸着法によって形成してもよい。
その後、画素電極６上に形成されている層間絶縁膜１４を除去し、図３に示すように、画素電極６を露出させる。層間絶縁膜１４の除去は、プラズマエッチングなどにより行うことができる。感光性を有するポリマー絶縁材料を用いて層間絶縁膜１４を形成した場合には、フォトリソグラフィー技術を用いて画素電極６を露出させることができる。
【００４２】
次に、画素電極６上に有機ＥＬ積層膜７を形成する（図１参照）。まず、露出している画素電極６上に、従来公知の方法により正孔注入層を形成する。続いて、真空蒸着法などにより正孔輸送層を形成する。
【００４３】
さらに、正孔輸送層上にマスク蒸着法などによって、例えば膜厚２０〜５０ｎｍの発光層を選択的に形成する。本実施形態においては、３原色（赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ））の発光層を有するフルカラーの表示装置を形成することが好ましい。発光層は、従来公知の如何なる方法により形成してもよい。ホスト材料としてポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）等の高分子材料を使用する場合には、インクジェット方式によって発光層を形成してもよい。
【００４４】
続いて、発光層上に蒸着法などによって電子輸送層を形成することにより、有機ＥＬ積層膜７が得られる。
その後、有機ＥＬ積層膜７上に、真空蒸着法などによって陰極８を形成することにより、有機ＥＬ素子１０が得られる（図１参照）。
次いで、接着性樹脂９２を介して、表面にバリア層４の形成されている第２基板２を、バリア層４を接着性樹脂９２に向けて、有機ＥＬ素子１０上に積層する。
【００４５】
なお、本実施形態においては、表面にバリア層４の形成されている第２基板２を、接着性樹脂９２介して接着することにより、第２基板２とバリア層４とを有機ＥＬ素子１０上に積層したが、第２基板およびバリア層は以下に示す方法を用いて形成してもよい。
すなわち、有機ＥＬ素子１０を形成する工程までの各工程を行った後、有機ＥＬ素子１０の陰極８の上に、シリコン酸化物、アルミニウム酸化物などからなるバリア層を形成する。この場合、バリア層は、例えばスパッタ法を用いて形成してもよいし、成膜温度が１００℃程度の低温ＣＶＤ法を用いて形成してもよい。
次に、得られたバリア層上に、例えば、接着性樹脂９２と同様の接着性樹脂を介して第２基板を接着する。
【００４６】
その後、図２に示す仮基板としてのガラス基板２１を拡散層５（図２に示すプラスチックフィルム５１に対応）から剥離する。このとき、拡散層５は、接着層２２との界面に沿って剥離される。
続いて、拡散層５の外側に、接着性樹脂９１を介して、表面にバリア層３の形成されている第１基板１を、バリア層３を拡散層５に向けて積層する。
以上により、図１に示す有機ＥＬ表示装置１１が完成する。
【００４７】
図１に示す有機ＥＬ表示装置１１は、有機ＥＬ素子１０の画素電極６側の面に接して、侵入した水分を拡散させるプラスチックフィルムからなる拡散層５が配置されているので、有機ＥＬ素子１０の局所的な劣化を防止できる。
しかも、図１に示す有機ＥＬ表示装置１１では、拡散層１０が水蒸気透過率１×１０−１ｇ／ｍ２／日以上のプラスチックフィルムからなるものであるので、水分を効果的に拡散させることができ、有機ＥＬ素子１０の局所的な劣化をより効果的に防止できる。
【００４８】
ここで、図５を用いて、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１１に侵入した水の経路を説明する。図５に示すように、第１基板１側からバリア層３に存在する欠陥などを介して拡散層５に侵入した水分３１は、拡散層５において拡散され（図５において符号３０で示す）て有機ＥＬ素子１０に到達する。したがって、拡散層５に侵入した水分３１は、有機ＥＬ素子１０の表面に均一に万遍なく接触する。このことにより、本実施形態では、有機ＥＬ素子の一部が局所的に劣化されることを防止でき、ダークスポットの発生を防止できる。その結果、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１１では、ダークスポットによる表示性能の劣化を抑制でき、寿命の長いものとなる。
【００４９】
これに対し、図４に示す従来の有機ＥＬ表示装置では、以下に示すように、ダークスポットによる表示性能の劣化が生じやすい。図４に示す有機ＥＬ表示装置が、図１に示す有機ＥＬ表示装置と異なるところは、図４に示す有機ＥＬ表示装置では、ＰＥＮフィルムからなる拡散層５と、拡散層５とバリア層３との間に配置された接着性樹脂９１がないことのみである。図６は、図４に示す従来の有機ＥＬ表示装置に侵入した水の経路を説明するための模式図である。
【００５０】
図４に示す従来の有機ＥＬ表示装置では、図６に示すように、第１基板１側からバリア層３に存在する欠陥などを介して侵入した水分３１は、そのまま有機ＥＬ素子１０に到達する。このため、有機ＥＬ素子１０が局所的に継続的に劣化されることになり、有機ＥＬ素子１０の非発光部の発生および成長が促進され、ダークスポットとして認識される大きな非発光部が形成されやすい。
【００５１】
また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置１１は、対向配置されたプラスチックフィルム基板からなる第１基板１と第２基板２との間に、有機ＥＬ素子１０が配置されたものであり、拡散層５がプラスチックフィルムからなるものであるので、フレキシブル表示装置として好適に使用できる。
【００５２】
また、本実施形態の有機ＥＬ表示装置の製造方法では、駆動回路を形成する工程において行う熱処理によって、拡散層５となるプラスチックフィルム５１の水蒸気透過率を向上させることができる。したがって、回路形成工程における熱処理とは別に、拡散層５となるプラスチックフィルム５１の熱処理を行う場合と比較して、効率よく製造できる。
【００５３】
以上、本発明の好ましい実施形態について例を挙げて説明したが、本発明は、上述した実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
例えば、図１に示す有機ＥＬ表示装置１１では、ダークスポットの発生をより効果的に防止するために、第１基板１および第２基板２の内側にそれぞれバリア層３、４を有する場合を例に挙げて説明したが、バリア層３および／またはバリア層４はなくてもよい。
【００５４】
また、図１に示す有機ＥＬ表示装置１１では、有機ＥＬ素子１０の画素電極６側の面に接して拡散層５が配置されている場合を例に挙げて説明したが、拡散層５は、有機ＥＬ素子１０の陰極８側の面に接して配置されていてもよいし、有機ＥＬ素子１０の画素電極６側の面と陰極８側の面の両面に接して配置されていてもよい。拡散層５が、有機ＥＬ素子１０の陰極８側の面に接して配置されている場合、有機ＥＬ素子１０の陰極８側の面での有機ＥＬ素子１０の局所的な劣化を防止できる。
【００５５】
また、上述した図１に示す有機ＥＬ表示装置１１の製造方法では、駆動回路を形成する工程において行う熱処理によって、拡散層５となるプラスチックフィルム５１の水蒸気透過率を向上させる場合を例に挙げて説明したが、本発明の有機ＥＬ表示装置を製造する方法は、上記の製造方法に限定されるものではない。拡散層５となるプラスチックフィルム５１の水蒸気透過率を向上させる熱処理は、プラスチックフィルム５１の水蒸気透過率が十分に高い場合には行わなくてもよい。
【実施例】
【００５６】
「実施例」
以下に示す製造方法により、図１に示す有機ＥＬ表示装置を製造した。
仮基板としてのガラス基板２１の上に接着層２２を用いて拡散層５となる厚み１００μｍのポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを貼り合わせた。
次いで、拡散層５となるＰＥＮフィルム上に、以下に示す方法により駆動回路および有機ＥＬ素子１０を形成した。まず、フォトリソグラフィー技術を用いて、金からなるゲート電極１２ａ、１２ｂとＩＴＯからなる画素電極６とをそれぞれ形成した（図１参照）。
【００５７】
続いて、スパッタ法を用いてシリコン酸化物からなるゲート絶縁膜１３を成膜した。その後、フォトリソグラフィー技術を用いて、ＩＧＺＯからなる半導体層１５と、モリブデンからなるソース・ドレイン電極１６とを形成し、スイッチング用ＴＦＴ１１ａおよび駆動用ＴＦＴ１１ｂを形成した。また、走査線と、信号線と、電源線とを含む多層配線構造を形成した。
【００５８】
本実施形態においては、ＰＥＮフィルム上に、有機ＥＬ素子１０を駆動する駆動回路を形成する回路形成工程において、ソース・ドレイン電極１６を形成する段階で、１９０℃で６０分間の熱処理を行った。
【００５９】
続いて、駆動回路のＰＥＮフィルムと反対側の面（上面）の全面に、感光性のポリマー絶縁材料を用いて層間絶縁膜１４を形成した。その後、フォトリソグラフィー技術により、画素電極６上に形成されている層間絶縁膜１４を除去し、画素電極６を露出させた。
次に、露出している画素電極６上に正孔注入層を形成し、真空蒸着法によりα−ＮＰＤからなる正孔輸送層を形成した。さらに、正孔輸送層上にマスク蒸着法によって、発光層を選択的に形成した。
発光層には、赤色色素としてＩｒ（ｐｉｑ）３（Ｔｒｉｓ（１−ｐｈｅｎｙｌｉｓｏｑｕｉｎｏｌｉｎｅ）ｉｒｉｄｉｕｍ（ＩＩＩ））、緑色色素としてＩｒ（ｐｐｙ）３（Ｔｒｉｓ（２−ｐｈｅｎｙlｐｙｒｉｄｉｎａｔｏ）ｉｒｉｄｉｕｍ（ＩＩＩ））、青色色素としてＢＤＡＶＢＩ（４，４‘−Ｂｉｓ［４−（ｄｉｐｈｅｎｙｌａｍｉｎｏ）ｓｔｙｒｙｌ］ｂｉｐｈｅｎｙｌ）を用いた。
【００６０】
続いて、発光層上に蒸着法によってＡｌｑ３からなる電子輸送層を形成した。
その後、有機ＥＬ積層膜７の電子輸送層上に、真空蒸着法によってアルミニウムからなる陰極８を形成した。以上の工程により駆動回路および有機ＥＬ素子１０の形成を完了した。
次いで、有機ＥＬ素子１０上に、エポキシ樹脂からなる接着性樹脂９２を介して、表面にバリア層４の形成されているＰＥＮフィルムからなる第２基板２を、バリア層４を接着性樹脂９２に向けて積層した。
【００６１】
その後、図２に示す仮基板としてのガラス基板２１をＰＥＮフィルムから剥離し、ＰＥＮフィルムの外側に、エポキシ樹脂からなる接着性樹脂９１を介して、表面にバリア層３の形成されているＰＥＮフィルムからなる第１基板１を、バリア層３をＰＥＮフィルムに向けて積層した。以上により、実施例の有機ＥＬ表示装置を得た。
【００６２】
「比較例」
以下に示す製造方法により、有機ＥＬ表示装置を製造した。
比較例の有機ＥＬ表示装置では、まず、ＰＥＮフィルムからなる第１基板１上に、実施例のバリア層３と同様の機能を有するバリア層を形成し、その上に、実施例と同様にして駆動回路および有機ＥＬ素子１０を形成した。その後、実施例と同様にして、有機ＥＬ素子１０上に、エポキシ樹脂からなる接着性樹脂９２を介して、表面にバリア層４の形成されているＰＥＮフィルムからなる第２基板２を、バリア層４を接着性樹脂９２に向けて積層した。以上により、比較例の有機ＥＬ表示装置を得た。
【００６３】
このようにして得られた実施例および比較例の有機ＥＬ表示装置それぞれについて、初期の表示状態と３ヶ月経過後の表示状態とを観察した。
図７は、実施例の有機ＥＬ表示装置の初期の表示状態と３ヶ月経過後の表示状態を示した写真である。図８は、比較例の有機ＥＬ表示装置の初期の表示状態と３ヶ月経過後の表示状態を示した写真である。
【００６４】
図７および図８に示すように、初期の表示状態は、どちらも表示面にダークスポットは見られなかった。また、図７に示すように、３ヶ月経過後の実施例の有機ＥＬ表示装置では、表示面の輝度の低下はみられるが、ダークスポットは見られず、表示性能の劣化は小さく抑えられている。これに対し、図８に示すように、３ヶ月経過後の比較例の有機ＥＬ表示装置では、表示面に多くのダークスポットが見られ、表示性能の劣化が顕著であった。
【符号の説明】
【００６５】
１  第１基板
２  第２基板
３、４  バリア層
５  拡散層
６  画素電極
７  有機ＥＬ積層膜
８  陰極
１０  有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）
１１  有機エレクトロルミネッセンス表示装置（有機ＥＬ表示装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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