(57)【要約】【課題】本発明は、対向する基板の通電部を機械的接着強度及び電気的接続性が共に向上するよう接続できる多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法に用いられる接着シートを提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、対向する基板の通電部を接着シートにより電気的接続しつつ積層接着する工程を有する多層プリント配線板の製造方法であって、上記接着シートが、厚さ方向に導電性を有する導電性接着層を備え、この導電性接着層が、上記対向する基板の通電部を電気的接続する導電性ペースト製の導電部と、この導電部の周囲に充填される接着剤層とを有することを特徴とする。上記導電部の断面形状が台形状であるとよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する基板の通電部を接着シートにより電気的接続しつつ積層接着する工程を有する多層プリント配線板の製造方法であって、
上記接着シートが、厚さ方向に導電性を有する導電性接着層を備え、
この導電性接着層が、
上記対向する基板の通電部を電気的接続する導電性ペースト製の導電部と、
この導電部の周囲に充填される接着剤層とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
上記導電部の断面形状が台形状である請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
上記接着シートが、導電性接着層の表面側又は裏面側に仮接着状態で積層される離型フィルムを備え、
上記電気的接続工程が、接着シートを対向する基板の一方の基板に貼付する工程と、接着シートを貼付した後に上記離型フィルムを剥離する工程とを有する請求項１又は請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
多層プリント配線板の基板間に配設され、対向する基板の通電部を電気的接続する接着シートであって、
厚さ方向に導電性を有する導電性接着層を備え、
この導電性接着層が、
上記対向する基板の通電部を電気的接続する導電性ペースト製の導電部と、
この導電部の周囲に充填される接着剤層とを有し、
上記導電部が、対向する基板の通電部の対応位置に配置されていることを特徴とする接着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法及び接着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器分野においては、電子機器の高密度化に伴い、電子機器の部品として用いられるプリント配線板の多層化が進んでいる。従来これらの多層プリント配線板の製造方法に関して種々の方法が提案されている。例えば、回路基板の表面に樹脂層を介して導体回路を形成し、樹脂層の通電箇所にビアホール用孔を開け、そのビアホール用孔に金属めっきを施し回路基板と導体回路とを電気的接続させるビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法が開示されている（特開平８−２７９６７８号公報）。
【０００３】
また、回路基板の導体回路を有する面同士を異方導電性接着剤によって接着し、基板を積層する多層プリント配線板の製造方法が開示されている（特開２０１０−２０６２３３号公報）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２７９６７８号公報
【特許文献２】特開２０１０−２０６２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特開平８−２７９６７８号公報に記載の製造方法においては、樹脂層と導体回路を積み上げて形成する際に、各導体回路を電気的接続するための金属めっきを施す必要があるために多層プリント配線板の製造工程が複雑になり、製造コストが高くなるという不都合がある。
【０００６】
また、上記特開２０１０−２０６２３３号公報に記載の製造方法において、異方導電性接着剤は、導体回路同士の電気的接続性を向上させるためには導電性粒子の含有量を多くする必要があるが、この場合には回路基板同士の機械的接着強度が低下する。一方、回路基板同士の機械的接着強度を向上させるためには導電性粒子の含有量を少なくする必要があるが、この場合には導体回路同士の電気的接続性が低下する。つまり、上記異方導電性接着剤を用いた場合、機械的接着強度と電気的接続性とはトレードオフの関係とならざるを得ない。
【０００７】
本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、対向する基板の通電部を機械的接着強度及び電気的接続性が共に向上するよう接続できる多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法に用いられる接着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた発明は、
対向する基板の通電部を接着シートにより電気的接続しつつ積層接着する工程を有する多層プリント配線板の製造方法であって、
上記接着シートが、厚さ方向に導電性を有する導電性接着層を備え、
この導電性接着層が、
上記対向する基板の通電部を電気的接続する導電性ペースト製の導電部と、
この導電部の周囲に充填される接着剤層とを有することを特徴とする。
【０００９】
当該多層プリント配線板の製造方法は、導電性ペースト製の導電部を有する接着シートにより、対向する基板の通電部を電気的接続する。そのことにより、電気的接続のための金属めっきを行わなくてよいので、製造工程が簡単になり、製造コストを低減できる。また、接着剤層により対向基板同士が機械的に接着するので、機械的接着強度及び電気的接続性が共に向上する。
【００１０】
上記導電部の断面形状が台形状であることが好ましい。このように導電部が台形状の断面形状を有することで、台形の傾斜した側辺を接着剤が被覆するため、導電性接着層からの導電部の脱落を防止することができる。
【００１１】
上記接着シートが、導電性接着層の表面側又は裏面側に仮接着状態で積層される離型フィルムを備え、上記電気的接続工程が、接着シートを対向する基板の一方の基板に貼付する工程と、接着シートを貼付した後に上記離型フィルムを剥離する工程とを有することが好ましい。離型フィルムを剥離して基板に貼付することで、導電部及び接着剤層を容易かつ確実に基板に貼付することができる。
【００１２】
また、上記課題を解決すべくなされた別の発明は、
多層プリント配線板の基板間に配設され、対向する基板の通電部を電気的接続する接着シートであって、
厚さ方向に導電性を有する導電性接着層を備え、
この導電性接着層が、
上記対向する基板の通電部を電気的接続する導電性ペースト製の導電部と、
この導電部の周囲に充填される接着剤層とを有し、
上記導電部が、対向する基板の通電部の対応位置に配置されていることを特徴とする。
【００１３】
当該接着シートを多層プリント配線板の製造方法に用いることにより、対向する基板の通電部の電気的接続のための金属めっきを行わなくてよいので、製造工程が簡単になり、製造コストを低減できる。また、接着剤層により対向基板同士が機械的に接着するので、機械的接着強度及び電気的接続性が共に向上する。
【００１４】
なお、「導電部の周囲」とは、導電性接着層を平面視したときの導電部の周囲をいう。また、「台形状」とは、底辺とこの底辺に対向する頂辺又は頂点を有し、底辺から頂辺又は頂点に向かって幅が小さくなる形状を意味する。また、「導電部の断面形状」とは、導電性接着層に垂直な面での断面形状を意味する。
【発明の効果】
【００１５】
当該多層プリント配線板の製造方法は、対向する基板の通電部を機械的接着強度及び電気的接続性が共に向上するよう接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の一実施形態の多層プリント配線板の製造方法を説明するための模式的端面図（切断面が導電性接着層と垂直面）である。
【図２】図２は、図１の多層プリント配線板の製造方法とは異なる実施形態の多層プリント配線板の製造方法で用いる接着シートを示す模式的端面図（切断面が導電性接着層と垂直面）である。
【図３】図３は、図１の製造方法で用いた本発明の一実施形態の接着シートの製造方法を説明するための模式的端面図（切断面が導電性接着層と垂直面）である。
【図４】図４は、図１の製造方法で用いた接着シートとは異なる実施形態の接着シートを示す模式的端面図（切断面が導電性接着層と垂直面）である。
【図５】図５は、図１の製造方法とは異なる製造方法を説明するための模式的端面図（切断面が導電性接着層と垂直面）である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法について、図面を参照しつつ詳説する。
【００１８】
〔多層プリント配線板の製造方法〕
［第一実施形態］
当該多層プリント配線板の製造方法は、対向する基板の通電部を接着シートにより電気的接続しつつ積層接着する積層接着工程を有する。当該多層プリント配線板の製造方法で用いる上記接着シートは、厚さ方向に導電性を有する導電性接着層を備え、この導電性接着層が、対向する基板の通電部を電気的接続する導電性ペースト製の導電部と、この導電部の周囲に充填される接着剤層とを有する。
【００１９】
上記積層接着工程は、更に以下の工程を有する。
（１）接着シートを対向する基板の一方（裏面側とする）の基板に貼付する工程
（２）接着シートを添付した後に離型フィルムを剥離する工程
（３）接着シートの表面側に他方の基板を貼付し、一方の基板に他方の基板を積層する工程
（４）一方の基板、接着シート、及び他方の基板の積層体を加熱する工程
【００２０】
＜（１）接着シート貼付工程＞
接着シート貼付工程において図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、対向する基板の一方の基板である第一基板１の後述する開孔１３の位置に接着シート２の後述する導電部２３を合わせ、接着シート２を第一基板１に貼り合わせる。以下に、第一基板１と接着シート２について説明する。
【００２１】
（第一基板）
第一基板１は、絶縁層１１と、絶縁層１１の一方の面（裏面とする）に形成された導電パターン１２とを備えている。この導電パターン１２中において、第一基板１に対向する第二基板３と通電させる通電部１４が形成され、絶縁層１１においてその通電部１４と接する箇所に開孔１３が形成されている。
【００２２】
絶縁層１１は、絶縁性及び可撓性を有するシート状部材から構成されており、絶縁層１１としては具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等を用いることができ、可撓性及び強度の観点からポリイミドが好適に用いられる。
【００２３】
絶縁層１１の平均厚さの下限としては特に限定されるものでないが、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。また、絶縁層１１の平均厚さの上限としては特に限定されるものでないが、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。絶縁層１１の平均厚さが上記下限未満であると絶縁層１１の強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると薄型化の要請に反するおそれがある。
【００２４】
導電パターン１２は、絶縁層１１に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状に形成される。導電パターン１２は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。
【００２５】
導電パターン１２の平均厚さの下限としては特に限定されるものでないが、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。また、導電パターン１２の平均厚さの上限としては特に限定されるものでないが、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。導電パターン１２の平均厚さが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると薄型化の要請に反するおそれがある。
【００２６】
平面視での開孔１３の形状と大きさは、第一基板１の通電部１４の形状と大きさに応じて適宜設計することができるが、開孔１３の平均内径の上限としては、２００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。開孔１３の平均内径が上記上限を超える場合、第一基板１の可撓性が不十分となるおそれがある。一方、開孔１３の平均内径の下限としては、４０μｍが好ましく、６０μｍがより好ましい。開孔１３の平均内径が上記下限未満であると、電気的接続性が不十分になるおそれがある。
【００２７】
（接着シート）
接着シート２は、導電性接着層２１と、この導電性接着層２１の他方の面に仮接着状態で積層される離型フィルム２２とを備える。
【００２８】
導電性接着層２１は、表面側及び裏面側に向かい合ってそれぞれ配設される第一基板１と第二基板３とを接着する。導電性接着層２１は、厚さ方向に連続し、表面及び裏面に表出する導電性ペースト製の導電部２３と、平面視で導電性接着層２１における上記導電部２３の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層２４とを有する。導電性接着層２１は、上記導電部２３によって導電性を有するとともに、上記接着剤層２４によって接着性を有する。導電部２３は、第一基板１の通電部１４と、第二基板３の通電部３４とに対向する位置に設けられている。平面視での導電部２３の形状と大きさは、第一基板１の通電部１４と、第二基板３の通電部３４の形状と大きさに応じて適宜設計することができる。
【００２９】
導電部２３の最大高さとしては、開孔１３内に後述する第二基板３の通電部３４が嵌入する場合には、第一基板１の絶縁層１１の平均厚さ（開孔１３の平均深さ）から第二基板３の通電部３４の最小厚さを引いた値以上とすることが好ましい。また、開孔１３内に第二基板３の通電部３４が嵌入しない場合には、導電部２３の最大高さとしては第一基板１の絶縁層１１の平均厚さ（開孔１３の平均深さ）以上とすることが好ましい。導電部２３の最大高さが上記下限未満の場合、第一基板１と第二基板３との電気的接続性が十分得られないおそれがある。
【００３０】
上記導電部２３を形成する導電性ペーストとしては、金属粒子等の導電性粒子をバインダーに分散したものが使用できる。
【００３１】
上記金属粒子としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、ハンダ等を挙げることができる。これらの中でも優れた導電性を示す銀粉末や銀コート銅粉末が好ましい。
【００３２】
導電部２３を形成する導電性ペーストの導電性粒子の含有率の下限としては、４０体積％が好ましく、４５体積％がより好ましく、５０体積％がさらに好ましい。導電性粒子の含有率が上記下限未満の場合、第一基板１と第二基板３との間の電気的接続性が低下するおそれがある。一方、導電部２３を形成する導電性ペーストの導電性粒子の含有率の上限としては、７５体積％が好ましく、７０体積％がより好ましい。導電性ペーストの導電性粒子の含有率が上記上限を超える場合、導電性ペーストの流動性が低下し、導電部２３の形成が困難になるおそれがある。
【００３３】
上記バインダーとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも導電性ペーストの耐熱性を向上できる熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。
【００３４】
導電性ペーストに用いるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型、ナフタレン型、ノボラック型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型等のエポキシ樹脂や、高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を挙げることができる。
【００３５】
また、上記バインダーは溶剤に溶解して使用することができる。この溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。なお、導電部２３を導電性ペーストの印刷によって形成する場合、印刷性に優れた高沸点溶剤を用いることが好ましく、具体的にはカルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテート等を用いることが好ましい。
【００３６】
さらに、上記バインダーには硬化剤を添加することができる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等を挙げることができる。
【００３７】
導電性ペーストには、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加することができる。また、導電性ペーストは、上記各成分を例えば三本ロールや回転攪拌脱泡機等により混合することで得ることができる。
【００３８】
接着剤層２４を形成する接着剤としては、接着性を有するものであれば特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、フレキシブルプリント配線板に用いる場合、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂が特に好ましく、上記導電部２３を形成する導電ペーストと同種の接着剤を用いることがさらに好ましい。また、接着剤層２４には、上述した溶剤、硬化剤、助剤等を適宜添加することができる。
【００３９】
導電性接着層２１の平均厚さの上限としては、４０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましく、３０μｍがさらに好ましい。導電性接着層２１の平均厚さが上記上限を超える場合、当該接着シート２の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。一方、導電性接着層２１の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。導電性接着層２１の平均厚さが上記下限未満の場合、十分な機械的接着強度や電気的接続性が得られないおそれがある。なお、導電性接着層２１の平均厚さとは、導電部２３の周囲に充填される接着剤層２４の平均厚さを意味する。
【００４０】
離型フィルム２２としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム、ゴムシート、紙、布、不織布、ネット、発泡シート、金属箔、これらのラミネート体等からなる適当なフィルム状体を用いることができる。また、離型フィルム２２の表面には、剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理を施すことが好ましい。離型フィルム２２の剥離性は、剥離処理に用いる薬剤の種類及び／又はその塗工量等を調節することにより制御することができる。
【００４１】
＜（２）離型フィルム剥離工程＞
離型フィルム剥離工程において図１（ｃ）に示すように、接着シート２から離型フィルム２２を剥離する。剥離後には、接着シート２の導電部２３が第一基板１の開孔１３の底面（通電部１４）に当接し、接着シート２の接着剤層２４が第一基板１の絶縁層１１に貼付された状態となっている。
【００４２】
＜（３）基板貼付工程＞
基板貼付工程において図１（ｄ）に示すように、接着シート２の導電部２３の位置に、他方の基板である第二基板３の通電部３４を合わせ、第二基板３を接着シート２に貼り合わせる。以下に、第二基板３について説明する。
【００４３】
（第二基板）
第二基板３は、絶縁層３１と、絶縁層３１の一方の面に形成された導電パターン３２を備えている。この導電パターン３２中において、第二基板３に対向する第一基板１と通電させる通電部３４が形成されている。絶縁層３１及び導電パターン３２の材質、厚さ、製造方法等の構成は、第一基板１の絶縁層１１及び導電パターン１２と同様とすることができる。
【００４４】
＜（４）加熱工程＞
加熱工程において、第一基板１、接着シート２及び第二基板３の積層体を加熱してこれらを接着する。この加熱温度としては、１２０℃以上２００℃以下が好ましく、加熱時間としては３０秒以上１２０分以下が好ましい。加熱温度及び加熱時間を上記範囲とすることで、接着性を効果的に発揮できると共に第一基板１等の変質を抑制することができる。加熱方法としては特に限定されず、例えばオーブンやホットプレート等の加熱手段を用いて加熱することができる。また、接着性を向上させるため、加熱の際に接着シート２を第一基板１及び第二基板３により狭圧することが好ましい。
【００４５】
当該製造方法によって、図１（ｅ）に示す多層プリント配線板４が得られる。第二基板３の表面側に更に基板を積層する場合には、第二基板３において、新たな基板と通電させる通電部の箇所の絶縁層３１に開孔を形成し、第二基板３を積層したのと同様の方法によって基板を積層すればよい。また、第一基板１の裏面側に更に新たな基板を積層する場合にも、第一基板１の裏面に新たな基板の通電部が形成された面を対向させ、接着シートを用いて積層すればよい。
【００４６】
＜利点＞
当該多層プリント配線板４の製造方法は、導電性ペースト製の導電部２３を有する接着シート２により、第一基板１の通電部１４と第二基板３の通電部３４とを電気的接続する。そのことにより、電気的接続のための金属めっきを行わなくてよいので、製造工程が簡単になり、製造コストを低減できる。また、接着剤層２４により第一基板１と第二基板３とが機械的に接着するので、機械的接着強度及び電気的接続性が共に向上する。
【００４７】
また、接着シート２が離型フィルム２２を備え、離型フィルム２２を剥離して導電性接着層２１を第一基板１に貼付することで、導電部２３及び接着剤層２４を容易かつ確実に第一基板１に貼付することができる。
【００４８】
［第二実施形態］
第二実施形態の多層プリント配線板の製造方法は、接着シート２の代わりに図２（a）に示す接着シート１０２を用いる。接着シート１０２は、導電性接着層１２１と、この導電性接着層１２１の他方の面に仮接着状態で積層される離型フィルム２２とを備える。導電性接着層１２１は、接着シート２の導電性接着層２１と同様に導電部１２３と接着剤層１２４とを有する。
【００４９】
導電部１２３の断面形状は、具体的には離型フィルム２２に当接する底辺と、接着剤層１２４の表面に表出する頂辺とを有し、底辺から頂辺に向かって幅が小さくなっている。つまり、頂辺は底辺よりも長さが小さく、頂辺と底辺とを結ぶ側辺は傾斜している。この傾斜した側辺上には接着剤層１２４が積層される。
【００５０】
上記断面形状において、導電部１２３の側辺の傾斜角度αの上限としては、９０度が好ましく、８０度がより好ましい。傾斜角度αが上記上限を超える場合、導電部２３の脱落防止効果が十分得られないおそれがある。一方、傾斜角度αの下限としては、３０度が好ましく、４０度がより好ましい。傾斜角度αが上記下限未満の場合、頂辺の長さが小さくなり過ぎ基板間の電気的な接続性が低下するおそれがある。なお、傾斜角度αとは、図２（ｂ）に示すように、側辺上での導電部１２３の平均高さｈの１／２の高さの点Ａと側辺の最下点Ｂとを結ぶ直線と、導電部１２３の底辺とが成す角度とする。
【００５１】
次に、上述した課題を解決すべくなされた別の発明である接着シートの実施形態について、図面を参照しつつ詳説する。
【００５２】
〔接着シート〕
当該接着シート２は、製造方法の説明において上述したように多層プリント配線板４の基板間に配設され、対向する基板の通電部１４、３４を電気的接続する。この接着シート２が、厚さ方向に導電性を有する導電性接着層２１を備え、この導電性接着層２１が、対向する通電部１４、３４を電気的接続する導電性ペースト製の導電部２３と、この導電部２３の周囲に充填される接着剤層２４とを有し、上記導電部２３が、対向する基板の通電部１４、３４の対応位置に配置されている。
【００５３】
＜接着シートの製造方法＞
次に、上記接着シート２を製造する方法について図３を参酌しつつ説明する。当該接着シート２の製造方法は以下の工程を有する。
（１）導電性ペーストを用いた印刷により離型フィルム２２の裏面に導電部２３を形成する工程
（２）接着剤の充填により導電部２３の周囲に接着剤層２４を形成する工程
【００５４】
《（１）導電部形成工程》
図３（ａ）に示すように離型フィルム２２の裏面に導電性ペーストを印刷して導電部２３を形成する。この導電性ペーストの印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。
【００５５】
《（２）接着剤充填工程》
図３（ｂ）に示すように上記導電部２３を形成した離型フィルム２２の裏面（導電部２３の周囲）に接着剤を充填し、接着剤層２４を形成する。この接着剤の充填方法としては、印刷による方法又は塗工による方法を用いることができる。上記印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。また上記塗工方法としては特に限定されず、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等を用いることができる。
【００５６】
＜導電部と接着剤層の構成＞
導電部と接着剤層の構成は、図１で示した構成に限られず、接着剤層が導電部の裏面側にも形成されていてもよい。図４（ａ）にそのような構成の接着シート２０２の端面図を示す。離型フィルム２２及び導電部２３は、上記図１の第一実施形態の接着シート２と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。
【００５７】
導電性接着層２２１は、厚さ方向に連続し、かつ裏面に近接し表面に表出する導電性ペースト製の導電部２３と、平面視で導電性接着層２２１における上記導電部２３の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層２２４とを有する。接着剤層２２４は導電部２３の側面側と裏面側とに充填されており、導電性接着層２２１の平均厚さは導電部２３の平均高さより大きい。これにより導電部２３の導電性接着層２２１からの脱落を防止できると共に、接着剤層２２４を容易かつ確実に導電部２３の周辺に充填することができる。また、接着剤層２２４を形成する接着剤は、第一実施形態の接着剤層２４を形成する接着剤と同様である。
【００５８】
導電性接着層２２１の裏面と導電部２３の裏面との平均距離ｈ１の上限としては、１５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。導電性接着層２２１の裏面と導電部２３の裏面との平均距離ｈ１が上記上限を超える場合、当該接着シート２０２の基板への貼り付け時に、導電部２３が基板の通電部に接続されないおそれがある。一方、導電性接着層２２１の裏面と導電部２３の裏面との平均距離ｈ１の下限としては、１μｍが好ましい。導電性接着層２２１の裏面と導電部２３の裏面との平均距離ｈ１が上記下限未満の場合、導電部２３の脱落防止効果が十分得られないおそれがある。
【００５９】
当該接着シート２０２は、基板への貼り付け時に圧力によって導電部２３の裏面側の接着剤層２２４を構成する接着剤が流動し、導電部２３が対向する一方の基板の通電部及び他方の基板の通電部に接続される。そのため、当該接着シート２０２は上記第一実施形態の接着シート２と同様の効果を奏する。また、当該接着シート２０２は、導電部２３の裏面に積層された接着剤層２２４を有するため、導電部２３の脱落をより確実に防止することができる。
【００６０】
また、接着剤層が導電部の表面側と裏面側にも形成されていてもよい。図４（ｂ）にそのような構成の接着シート３０２の端面図を示す。離型フィルム２２及び導電部２３は、上記図１の第一実施形態の接着シート２と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。
【００６１】
導電性接着層３２１は、厚さ方向に連続し、表面及び裏面に近接する導電性ペースト製の導電部２３と、平面視で導電性接着層３２１における上記導電部２３の周囲に充填される接着剤からなる接着剤層３２４とを有する。つまり、接着剤層３２４は導電部２３の側面側と表面側と裏面側とに充填されており、導電性接着層３２１の平均厚さは導電部２３の平均高さより大きい。これにより導電部２３の導電性接着層３２１からの脱落を防止できると共に、接着剤層３２４を容易かつ確実に導電部２３の周辺に充填することができる。また、接着剤層３２４を形成する接着剤は、第一実施形態の接着剤層２４を形成する接着剤と同様である。
【００６２】
導電性接着層３２１の表面（離型フィルム２２の裏面）と導電部２３の表面との平均距離ｈ２の上限としては、１５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。導電性接着層３２１の表面と導電部２３の表面との平均距離ｈ２が上記上限を超える場合、当該接着シート３０２の基板への貼り付け時に、導電部２３が基板の通電部に接続されないおそれがある。一方、導電性接着層３２１の表面と導電部２３の表面との平均距離ｈ２の下限としては、１μｍが好ましい。導電性接着層３２１の表面と導電部２３の表面との平均距離ｈ２が上記下限未満の場合、導電部２３の脱落防止効果が十分得られないおそれがある。
【００６３】
＜利点＞
本実施形態の接着シートを多層プリント配線板の製造方法に用いることにより、対向する基板の通電部の電気的接続のための金属めっきを行わなくてよいので、製造工程が簡単になり、製造コストを低減できる。また、接着剤層により対向基板同士が機械的に接着するので、機械的接着強度及び電気的接続性が共に向上する。
【００６４】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００６５】
上記各実施形態では、接着シートは導電性接着層の他方の面側（表面側）にのみ離型フィルムを備えていたが、導電性接着層の一方の面側（裏面側）に離型フィルムを備えてもよい。この場合には、電気的接続工程は、接着シートを基板に貼付する工程の前に、接着シートから一方の離型フィルムを剥離する工程を有する。このことにより、導電性接着層の表面側及び裏面側に離型フィルムを備えた状態で接着シートを基板にまで搬送でき、導電性接着層が汚染されるおそれが少なくなるので、接着シートのハンドリングが容易になる。
【００６６】
また、図４（ｃ）に示すように、導電部２３が裏面側のみに表出し、導電部２３と離型フィルム２２との間（導電部２３の表面側）に接着層４２４が充填された導電性接着層４２１を備える接着シート４０２の使用も本発明の意図する範囲内である。
【００６７】
更に、上記各実施形態では上記各図において、第一基板１の開孔１３、接着シート２の導電部２３及び第二基板３の通電部３４をそれぞれ１つしか記載していないが、それぞれ複数であってもよい。
【００６８】
更に、上記各実施形態では、一方の基板における開孔１３が開けられた絶縁層１１の面と、他方の基板における導電パターン３２を有する面とを対向させて積層したが、両面基板に片側基板を積層する場合のように両方の基板の導電パターンを有する面同士を対向させて積層してもよい。つまり、図５（ａ）に示すように、絶縁層５１１と、絶縁層５１１の表面側に形成された導電パターン５１２とを備える第一基板５０１を用いることが可能である。この導電パターン５１２中において、第一基板５０１に対向する第二基板３と通電させる通電部５１４が形成されている。
【００６９】
そして、図５（ｂ）に示すように第一基板５０１の通電部５１４の位置に接着シート２の導電部２３を合わせ、接着シート２を第一基板５０１に貼り合わせる。続いて、図５（ｃ）に示すように、接着シート２から離型フィルム２２を剥離する。続いて、図５（ｄ）に示すように、接着シート２の導電部２３の位置に第二基板３の通電部３４を合わせ、第二基板３を接着シート２に貼り合わせる。続いて、接着シート２を挟んで第一基板５０１と第二基板３とを圧接して積層体とし、加熱してこれらを接着する。このようにして、図５（ｅ）に示す多層プリント配線板５０４が得られる。
【００７０】
更に、本実施形態の導電部の導電性接着層に垂直な断面の形状は、厳密な台形に限定されず、例えば台形の頂辺が円弧である台形状や、底辺と頂辺とが非平行である台形状であってもよい。またさらに台形以外の半円形、三角形、長方形、高さ方向の中央部分に向かって幅が減少するくびれ形状、高さ方向の中央部分に向かって幅が増大する樽形状等を採用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明は、例えばフレキシブル多層プリント配線板に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００７２】
１、５０１  第一基板
１１、３１、５１１  絶縁層
１２、３２、５１２  導電パターン
１３  開孔
１４、３４、５１４  通電部
２、１０２、２０２、３０２、４０２  接着シート
２１、１２１、２２１、３２１、４２１  導電性接着層
２２  離型フィルム
２３、１２３  導電部
２４、１２４、２２４、３２４、４２４  接着剤層
３  第二基板
４、５０４  多層プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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