(57)【要約】  アセンブリは、基板、柔軟層、及び該基板と該柔軟層を結合する接着剤を含む。該基板は、第１表面及び該第１表面と反対側に第２表面を有している。該柔軟層は、第１表面及び該第１表面と反対側に第２表面を有している。該柔軟層は、光がその光の色又は強度を実質的に変化することなく該柔軟層を通過し、且つ、該柔軟層が実質的に該基板の形状に沿うような、厚さを有する。該接着剤は、該基板の第２表面及び該柔軟層の第１表面を結合し、該基板の第２表面及び該柔軟層の第１表面の少なくとも１つのテクスチャーを実質的に埋める粘性を有している。該接着剤はまた実質的に空気ギャップを形成しない。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アセンブリであって、
第１の表面及び該第１の表面と反対側の第２の表面を備える基板と、
第１の表面及び該第１の表面と反対側の第２の表面を備える柔軟層であって、光がその光の色又は強度を実質的に変化することなく該柔軟層を通過し、且つ、該柔軟層が実質的に該基板の形状に沿うような、厚さを有する、柔軟層と、
該基板の第２表面及び該柔軟層の第１表面を結合する接着剤であって、該基板の第２表面及び該柔軟層の第１表面の少なくとも１つのテクスチャーを実質的に埋める粘性を有しており、実質的に空気ギャップを形成しない、該接着剤と、を備えるアセンブリ。
【請求項２】
前記柔軟層は、実質的に透明である請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記柔軟層は、実質的に半透明である請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記柔軟層は、実質的に白色である請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項５】
前記柔軟層は、ＦＲ４０８から製造される請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記接着剤は、紫外光硬化接着剤、自然光硬化接着剤、及び熱硬化可能接着剤のうち少なくとも１つである請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項７】
さらに、前記柔軟層の第２表面上に容量性デバイスを備える請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項８】
さらに、前記柔軟層の第２表面に隣接して配置される光源を備える、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項９】
アセンブリであって、
第１表面及び第１表面と反対側に第２表面を有する基板であって、光の幾つかの部分が該第１表面及び該第２表面を通過することが可能な、基板と、
第１表面及び第１表面と反対側に第２表面を有する柔軟層であって、光の幾つかの部分が該第１表面及び該第２表面を通過することが可能であり、該柔軟層は、光がその光の色又は強度を実質的に変化することなく該柔軟層を通過し、且つ、該柔軟層が実質的に該基板の形状に沿うような、厚さを有する、柔軟層と、
該基板の第２表面及び該柔軟層の第１表面を結合する接着剤であって、光の幾つかの部分が該接着剤を通過することが可能であり、該基板の第２表面及び該柔軟層の第１表面の少なくとも１つのテクスチャーを実質的に埋める粘性を有しており、実質的に空気ギャップを形成しない、接着剤と、を備えるアセンブリ。
【請求項１０】
前記柔軟層は、実質的に白色である、請求項９に記載のアセンブリ。
【請求項１１】
前記柔軟層は、ＦＲ４０８から製造される、請求項９に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
前記接着剤は、紫外光硬化性接着剤、自然光硬化性接着剤、及び熱硬化性接着剤のうち少なくとも１つである、請求項９に記載のアセンブリ。
【請求項１３】
さらに、前記の柔軟層の第２表面上に容量性デバイスを備える、請求項９に記載のアセンブリ。
【請求項１４】
アセンブリを製造する方法であって、以下のステップ、
第１表面及び該第１表面と反対側に第２表面を備え、且つ該第１表面と該第２表面を光の幾つかの部分が通過することが可能な、基板を提供するステップと、
第１表面及び該第１表面と反対側に第２表面を備え、且つ該第１表面と該第２表面を光の幾つかの部分が通過することが可能な、柔軟層を提供するステップと、
接着剤を該基板の第２表面及び該柔軟層の第１表面のうち少なくとも１つに配置するステップと、
該基板の第２表面及び該柔軟層の第１表面のうち少なくとも１つのテクスチャーを該接着剤で埋めるステップと、
該基板、該接着剤、及び該柔軟層を一緒に押すステップと、を含むアセンブリを製造する方法。
【請求項１５】
前記接着剤は、光の幾つかの部分が通過することが可能である、請求項１４に記載のアセンブリを製造する方法。
【請求項１６】
前記接着剤は、紫外光硬化性接着剤、自然光硬化性接着剤、及び熱硬化性接着剤のうち少なくとも１つである、請求項１４に記載のアセンブリを製造する方法。
【請求項１７】
さらに、前記接着剤を紫外光で硬化させるステップを含む、請求項１６に記載のアセンブリを製造する方法。
【請求項１８】
前記接着剤を紫外光で硬化させるステップは、さらに、前記基板を通して紫外光を発して前記接着剤の硬化を引き起こすステップを含む、請求項１７に記載のアセンブリを製造する方法。
【請求項１９】
前記柔軟性接着剤を提供するステップは、さらに、実質的に白色を伴う柔軟性接着剤を提供することを含む、請求項１４に記載のアセンブリを製造する方法。
【請求項２０】
前記柔軟層を提供するステップは、さらに、ＦＲ４０８から柔軟層を形成するステップを含む、請求項１４に記載のアセンブリを製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２００９年８月７日に提出された米国仮特許出願第６１／２３２，２６３号の利益を要求し、その開示はここにその全体を参照することにより本願開示に組み込まれる。
【０００２】
本願発明は、回路基板を通して照明することに関する。特に、本願発明は、光源からの光が実質的にその色及び強度を維持するように、回路基板を照明するためのアセンブリ及び方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
既知の回路基板は不透明な誘電材料から製造されている。例えば、多くの回路基板は、例えば、Flame Retardant 4又はFR4のような、繊維ガラス及びエポキシから、又は他のエポキシベースの材料から形成された、誘電材料から製造されている。そのような誘電材料は、通常、緑色又は黄色であり、緑又は黄色の着色は一貫しない。それゆえ、これらの誘電材料はバックライトが当てられるか又は照明がなされて光が誘電材料を通じて移動する場合、、その誘電材料を通じて移動する光は、色を変えるか又はその強度を失う。すなわち、誘電材料は、そこを通じて移動する光をフィルターにかける。したがって、誘電材料を通じて移動する光を提供する光源は、フィルターすることを補償する色を有する光又はより強い強度の光を放出しなければならない。しかしながら、より強い強度の光を発生する光源は、より電力を消費し、且つより熱を発生する。
【０００４】
したがって、、光のフィルターをするための補償をする誘電材料が必要である。しかしながら、例えばポリエステルフレックス回路のような、光のフィルターするための補償をする既知の誘電材料は、鉛フリー半田又は両面配線と両立しない。また、ポリエステルフレックス回路は、鉛フリー半田に必要な熱に耐えることができない。鉛フリー半田は、ある種の回路要素又はコンポーネントにとって必要とされる。それゆえ、既知の誘電材料は、そのような回路要素又はコンポーネントと使用されることができない。
【０００５】
また、既知の誘電材料は、別の表面によく接着しない。幾つかの用途において、プリント回路基板は、取り付け又は機械的支持のために別の表面に結合させられる。もし、別の表面が、でこぼこの形状又は非平面外形を有していたとしても、既知のプリント回路基板は、でこぼこの形状又は非平面外形に沿うような柔軟性を有していない。さらに、感圧テープ及び接着剤が、プリント回路基板を別の表面に結合するのに使用される。しかしながら、感圧テープ及び接着剤は、プリント回路基板と他の表面の間に空気ギャップを形成する傾向があり、それにより、プリント回路基板とそれらが結合する表面の間に、厚く、信頼できない、非均一の、結合を形成してしまう。また、容量性又は電界効果回路及びセンサを使用するデバイスでは、空気ギャップは、それらの性能を害する。さらに、感圧テープ及び接着剤は、それらを通過する光の色又は強度を変化させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、誘電材料を通って移動する光が、実質的に色を変えず、その強度を失わないように、バックライトで照らされることができる誘電材料の必要がある。もし、誘電材料が別の表面に結合させられる場合には、結合は薄く、信頼性があり、均一でなければならず、実質的にその色又は強度を変えることなく光が通過することができることを許さなければならない。また、同一の誘電材料は、鉛フリー半田及び両面配線と両立するべきである。さらに、その誘電材料は、別の表面の外形に沿うことができるように柔軟であるべきである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
従って、本発明の一態様は、基板、柔軟層、及び該基板と該柔軟層を結合する接着剤を含む、アセンブリを提供することができる。該基板は、第１表面及び該第１表面と反対側に第２表面を有している。該柔軟層は、第１表面及び該第１表面と反対側に第２表面を有している。該柔軟層は、光がその光の色又は強度を実質的に変化することなく該柔軟層を通過し、且つ、該柔軟層が実質的に該基板の形状に沿うような、厚さを有する。該接着剤は、該基板の第２表面及び該柔軟層の第１表面を結合し、該基板の第２表面及び該柔軟層の第１表面の少なくとも１つのテクスチャーを実質的に埋める粘性を有している。該接着剤はまた実質的に空気ギャップを形成しない。
【０００８】
本発明の別の態様は、基板、柔軟層、及び該基板及び該柔軟層を結合する接着剤を含む、アセンブリを提供することができる。該基板は、第１表面及び第１表面と反対側に第２表面を有し、且つ、光の幾つかの部分が該第１表面及び該第２表面を通過することを可能にする。該柔軟層は、第１表面及び第１表面と反対側に第２表面を有し、且つ、光の幾つかの部分が該第１表面及び該第２表面を通過することを可能にする。該柔軟層は、光がその光の色又は強度を実質的に変化することなく該柔軟層を通過し、且つ、該柔軟層が実質的に該基板の形状に沿うような、厚さを有する。該接着剤は、該基板の第２表面及び該柔軟層の第１表面を結合する。該接着剤は、光の幾つかの部分が該接着剤を通過することを可能にし、該基板の第２表面及び該柔軟層の第１表面の少なくとも１つのテクスチャーを実質的に埋める粘性を有している。該接着剤はまた実質的に空気ギャップを形成しない。
【０００９】
本発明のさらに別の態様は、アセンブリを製造する方法を提供する。該方法は、第１表面及び該第１表面と反対側に第２表面を備えた基板を提供するステップと、第１表面及び該第１表面と反対側に第２表面を備えた柔軟層を提供するステップと、接着剤を該基板の第２表面及び該柔軟層の第１表面のうち少なくとも１つに配置するステップと、該基板の第２表面及び該柔軟層の第１表面のうち少なくとも１つのテクスチャーを該接着剤で埋めるステップと、該基板、該接着剤、及び該柔軟層を一緒に押すステップとを含む。該基板は、光の幾つかの部分が、第１表面及び第２表面を通過することを可能にする。該柔軟層は、光の幾つかの部分が、第１表面及び第２表面を通過することを可能にする。
【００１０】
本発明の他の目的、利点及び際立った特徴は、以下の詳細な説明から明らかになり、それは、添付された図面と合わされて、本願発明の例示的な実施形態を開示する。
【００１１】
添付の図面と関連して考慮して、以下の詳細な説明を参照することにより、より理解することができるので、本発明のより完全な理解及びそれらの付随する利点がすぐに得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本願発明の例示的な実施形態による正面図である。
【図２】図１に描かれているアセンブリの２−２線に沿った断面図である。
【図３】図１に示されたアセンブリを製造するための装置の横面図である。
【図４】閉じた上側ダイセット及び下側ダイセットを備えた図３に示された装置の横面図である。
【図５】図１に示されたアセンブリの製造のステップを示す透視図である。
【図６】図１に示されたアセンブリの製造の別のステップを示す透視図である。
【図７】図１に示されたアセンブリの製造の別のステップを示す透視図である。
【図８】図１に示されたアセンブリの製造の別のステップを示す透視図である。
【図９】図１に示されたアセンブリの製造の別のステップを示す透視図である。
【図１０】図１に示されたアセンブリの製造の別のステップを示す透視図である。
【図１１】図１に示されたアセンブリの製造の別のステップを示す透視図である。
【図１２】図１に示されたアセンブリの製造の別のステップを示す透視図である。
【図１３】図１に示されたアセンブリの製造の別のステップを示す透視図である。
【図１４】図１に示されたアセンブリの製造の別のステップを示す透視図である。
【図１５】図１に示されたアセンブリの製造の別のステップを示す透視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１〜１５を参照して、本願発明は、回路基板を通して移動する光が、実質的に、色を変えず、又は、その強度を失わないように、回路基板を照明するための装置及び方法を提供する。また、装置及び方法は、鉛フリー半田及び両面配線と一緒に使用することができる。
【００１４】
図１及び図２に戻ると、アセンブリ１００が示されている。アセンブリ１００は、第１表面１０４及び第１表面１０４と反対側の第２表面１０６を備えた基板１０２、第１表面１１０及び第１表面１１０と反対側の第２表面１１２を備えた柔軟層１０８、及び基板１０２と柔軟層１０８の間に接着剤１１４を含む。示された実施形態において、アセンブリ１００は、光源１１６により照明されている。描かれた光源１１６は、照明プリント回路基板１１８に取り付けられている。しかしながら、別の実施形態において、光源１１６は、照明プリント回路基板１１８に取り付けられる必要はない。また、光源１１６は、白熱電球、蛍光電球、発光ダイオード、前述のものの組み合わせ、又は光又は照明を提供する他の任意のデバイスであることができる。
【００１５】
記載を単純化するために、本発明は、アセンブリ１００が、ユーザーが相互作用する基板１０２を提供する実施形態を参照して記載される。基板１０２の第１表面１０４上のユーザー相互作用は、基板１０２に隣接した柔軟層１０８上に配置される１つ又はそれ以上の容量性又は電界効果デバイスを作動させる。基板の１０２の第１表面１０４は、例えば、言葉、ダイアグラム、絵、サイン、及び、第１表面１０４にインプリントされる、印刷される、エッチングされる、彫られる、描かれる、接着される、又は他の結合されることができる、他の指標のような、しるしを含むことができる。ユーザーが、１つ又はそれ以上の容量性又は電界効果デバイスの近くの第１表面１０４を触ると、第１表面１０４上のその接触は、柔軟層１０８上に配置された１つ又はそれ以上の容量性又は電界効果デバイスを作動させる。そのようなアセンブリ１００は、例えば、自動車において、その自動車のシステムの１つ又はそれ以上の機能を制御又は操作するために、使用されることができる。例えば、基板１０２の第１表面１０４は、温度制御のためのしるしを有することができ、柔軟層１０８は温度制御のためのしるしに関連付けられた容量性デバイスを有することができる。光源１１６は、基板１０２及び柔軟層１０８を通る光を発することができるので、基板１０２の第１表面及び柔軟層１０８関連する容量性デバイス上の温度制御のためのしるしを照明することで、ユーザーが視覚的に、そのしるし及び関連する容量性デバイスを認識することができるようになる。それゆえ、ユーザーが温度制御のためのしるしの近くの第１表面１０４を触ったとき、柔軟層１０８上の関連する容量性デバイスが作動されて、空調装置又は暖房装置の温度設定を変更する信号を送る。しかしながら、本発明はそのような実施形態に限られるものではなく、基板１０２と結合された実質的に透明な又は半透明の柔軟層１０８を必要とする任意のアセンブリ１００に適用されることができる。
【００１６】
基板１０２は、機械的支持、ユーザーのためのインターフェース、装飾的な特徴のための表面１０４、前記の組み合わせ、又は何か他の類似の機能を提供することができる。基板１０２は、通常平坦な板として示されているが、基板１０２は、でこぼこした形状又は外形を有することができる。基板の第２表面１０６は、柔軟層１０８と結合されることができる。基板１０２は、プラスチック、熱硬化性樹脂、熱硬化性ポリエチレン、熱可塑性物質例えばアクリル又はアクリロニトリルブタジエンスチレン、熱可塑性ポリマー例えばポリカーボネート、熱可塑性フルオロポリマー、フルオロカーボンベースのポリマー、ポリエチレン、塩化ポリビニル、フッ化ポリビニリデン、エチレンテトラフルオロエチレン、シリコーン、ガラス、前述の組み合わせ、又は実質的に透明、半透明、又は光を幾分通すことが可能な他の剛体材料から製造されることができる。示されている実施形態において、基板１０２は、ポリカーボネートとアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）から製造されている。
【００１７】
柔軟層１０８は、コンポーネントを取り付けるための表面１１０又は１１２を提供する。柔軟層１０８は、柔軟であるので、基板１０２の形状及び外形と実質的にマッチすることができる。柔軟層１０８は、また実質的に透明、半透明、又は白く、光の色又は強度について実質的に変化なしに少なくとも一部の光をそれを通過させることを可能にする。示された実施形態において、コンポーネントは表面１１０又は１１２の上に取り付けられて、１つ又はそれ以上の回路を形成する。そのコンポーネントは、表面実装抵抗、特定用途向け集積回路、コンデンサー、コネクタ、配線、又は、電気的信号のための経路又は電気的信号を操作する何か別のコンポーネントであることができる。柔軟層１０８は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム、プラスチック、熱硬化性樹脂、熱硬化性ポリエチレン、熱可塑性物質例えばアクリル又はアクリロニトリルブタジエンスチレン、熱可塑性ポリマー例えばポリカーボネート、熱可塑性フルオロポリマー、フルオロカーボンベースのポリマー、ポリエチレン、塩化ポリビニル、フッ化ポリビニリデン、エチレンテトラフルオロエチレン、シリコーン、ガラス又はガラス繊維を含むコンストラクト、前述の組み合わせ、又は実質的に透明又は半透明で基板の形状及び外形に沿うのに十分に柔軟である他の剛体材料から製造されることができる。示されている実施形態において、柔軟層１０８は、薄く、柔軟な、FR408であって、実質的に紫外線阻害剤又はドーピングを含まないものから製造されている。ＦＲ４０８は、樹脂強化ガラス繊維から製造され、Ｉｓｏｌａ  Ｇｌｏｂａｌから商業的に利用可能である。また、約０．０８ｍｍの厚みを有する柔軟層１０８は、光伝送のために最適な特性及び基板１０２の外形にマッチするための柔軟性を提供する。
【００１８】
接着剤１１４は、基板１０２と柔軟層１０８を結合する。接着剤１１４は、実質的に透明、半透明であることができ、または、幾分かの光が通ることを可能にすることで、接着剤１１４が基板１０２と柔軟層１０４を結合するために使用される場合、接着剤１１４は、少なくとも幾分かの光が、実質的に光の色又は強度を変えることなく、通ることを可能にする。さらに、接着剤１１４は、感圧テープ及び接着剤から形成された結合よりも、より信頼でき、且つ、より均一の、薄い結合を形成することができる。接着剤１１４は、無溶媒プラスチック接着剤（例えば、Ｄｙｍａｘ  ３０６９として商業的に利用可能なアクリル化ウレタン）、無溶媒グローブトップチップ封止材（ｇｌｏｂ  ｔｏｐ  ｃｈｉｐ  ｅｎｃａｐｓｕｌａｎｔ）（例えば、Ｄｙｍａｘ  ９００１  シリーズの接着剤として商業的に利用可能な変性ウレタン）、変性アクリレート（例えば、Ｌｏｃｔｉｔｅ３４９２シリーズの接着剤又はＬｏｃｔｉｔｅ３４９３シリーズの接着剤として商業的に利用可能なもの）、変性アクリル（Ｌｏｃｔｉｔｅ３４９４シリーズの接着剤として商業的に利用可能なもの）、又は、実質的に透明又は半透明に硬化する任意の他の適切な接着剤であることができる。接着剤１１４は、紫外線（ＵＶ）又は自然光硬化性接着剤であることができる。実施形態において、ＵＶ光硬化性接着剤を使用すると、柔軟層１０８は実質的にＵＶ遮断薬を含まないので、ＵＶ光は、実質的に柔軟層１０８を通過することができ、ＵＶ光硬化性接着剤の硬化を引き起こす。示された実施形態において、接着剤は、例えばＤｙｍａｘ３０６９のような、ＵＶ又は自然光硬化性接着剤であり、柔軟層１０８は、実質的にＵＶ遮断薬を含まないＦＲ４０８から製造されることができる。他の実施形態において、接着剤１１４は、熱硬化性接着剤、例えば熱可塑性物質又は、化学反応硬化性接着剤例えばポリビニルアセテート、エポキシ、ポリウレタン、シアノアクリレートポリマー、ポリクロロプレン、アクリレートベースのポリマー、樹脂及びその対応する促進剤、及び類似の接着剤とすることができる。
【００１９】
硬化前に、接着剤は、薄く、均一なコーティングとして、基板の第２表面１０６又は、柔軟層１０８の第１表面１１０のいずれか上に配置されることができる。また、接着剤１１４がＵＶ又は自然光硬化性接着剤から製造されるとき、それは、実質的に、基板１０２と柔軟層１０８の間の空気ギャップの形成を防ぐ。それゆえ、容量性又は電界効果回路、デバイス、又はセンサが柔軟層１０８の上に配置された場合、空気ギャップが、容量性又は電界効果回路、デバイス、又はセンサの性能を実質的に害することはない。
【００２０】
その上、接着剤１１４がＵＶ又は自然光硬化性接着剤の場合の実施形態では、接着剤１１４は、基板１０２又は柔軟層１０８をさらに透明、さらに半透明、或いは少なくとも幾分かの光をより直ぐに通るようにすることを助けることができる。もし、接着剤１１４が表面１０４、１０６、１１０、又は１１２のテクスチャーを埋めることを可能にするほど、接着剤１１４が、粘性を有していれば、接着剤１１４は、基板１０２又は柔軟層１０８を、より透明で、より半透明で、又は幾分かの光をよりたやすく通すことを可能にすることができる。そのような接着剤１１４は、湿潤材として作用し、より光を基板１０２又は柔軟層１０８を通過させることを可能にする。
【００２１】
柔軟層１０８は、電気的な経路により照明プリント回路基板１１８に接続されることができる。示された実施形態において、平形たわみケーブル（ＦＦＣ）コネクタが、柔軟層１０８と照明回路基板１１８を繋ぐ。別の実施形態においては、柔軟層１０８と照明回路基板１１８は、配線、ワイヤ、ケーブル、同軸ケーブル、無線伝達経路、前述の組み合わせ、又は２つのコンポーネントの間の信号のための任意の他の経路により繋がれることができる。
【００２２】
図３−４を参照して、アセンブリ１００を製造するための装置２００が示される。図３に戻って、装置２００は、上側ダイセット２０２及び下側ダイセット２０４を含む。用語「上側」及び「下側」は、限定することを意図しておらず、装置２００内のコンポーネントの相対位置を記述するために使用されている。例えば、別の実施形態において、ダイセット２０２、２０４は、互いの右又は左又は幾つかの他の向きになるように、ダイセット２０２と２０４は、横方向に向けることができる。上側ダイセット２０２は、図面で矢により示されているように、下側ダイセット２０４に向けて又はそこから離れて移動されることができる。図３において、上側ダイセット２０２及び下側ダイセット２０４は、互いから離れている。
【００２３】
上側ダイセット２０２は、硬化光源２０６及び圧力パッド２０８を含む。硬化光源２０６は、接着剤１１４の硬化を引き起こす光を発する。硬化光源２０６は、１つ又はそれ以上の発光ダイオード、金属ハロゲン球、等であることができる。柔軟層１０８が基板１０２のでこぼこ形状又は外形に沿うように、圧力パッド２０８は、基板１０２と柔軟層１０８を一緒に押す。上側ダイセット２０２が下側ダイセット２０４に向かって押されるとき、基板１０２と柔軟層１０８は、下側ダイセット２０４に配置されることができ、そして圧力パッド２０８は、実質的な均一な圧力で、基板１０２と柔軟層１０８を一緒に押すことを提供する。示された実施形態において、圧力パッド２０８は、硬化光源２０６と下側ダイセット２０４の間にある。また、硬化光源２０６は、約６ｍＷ／ｃｍ２の光を発し、約３６５ｎｍでＵＶ光硬化性接着剤を硬化させる。図示された圧力パッド２０８は、実質的に連続的な表面である。別の実施形態において、圧力パッド２０８は、格子構造、又は連続的でない表面、から形成されることができる。しかしながら、格子構造から形成された圧力パッド２０８は、効率的でなく、基板１０２と柔軟層１０８の信頼性が乏しい結合を形成する。格子構造圧力パッド２０８は、基板１０２と柔軟層１０８の間の接着剤１１４において、「ドーム形成」効果を引き起こし、「ドーム形成」効果は、接着剤１１４に不整合な厚みをもたらす。接着剤１１４が熱硬化性又は化学反応硬化性接着剤である実施形態において、硬化光源２０６は、熱源で置き換えられる。
【００２４】
下側ダイキャスト２０４は、ネスト２１０を含む。ネスト２１０は、基板１０２、接着剤１１４及び柔軟層１０８を受け取る。接着剤１１４は、基板１０２と柔軟層１０８の間に配置され、上側ダイセット２０２が、下側ダイセット２０４に向かって、押される場合に、接着剤１１４は、基板１０２と柔軟層１０８の間で押されて、基板１０２と柔軟層１０８は結合する。ネスト２１０は、基板１０２の第１表面１０４に沿うような形状にされている。
【００２５】
図４に戻って、基板１０２、接着剤１１４、及び柔軟層１０８が下側ダイセット２０４のネスト中に配置された後、上側ダイセット２０２が下側ダイセット２０４に向かって押される。上側ダイセット２０２が下側ダイセット２０４に向かって押された場合、基板１０２、接着剤１１４、及び柔軟層１０８は、圧力パッド２０８及びネスト２１０の間で一緒に押される。圧力パッド２０８は、基板１０２、接着剤１１４、及び柔軟層１０８を一緒に押して、柔軟層１０８が実質的に基板１０２の形状及び外形に沿うことを確実にする。圧力パッド２０８はまた、接着剤１１４が実質的に薄く、均一であり、そして空気ギャップを有していないことを確実にする。基板１０２、接着剤１１４、及び柔軟層１０８が一緒に押された後、硬化光源２０６が作動され、硬化光源２０６から発せられた光は、接着剤１１４の硬化を引き起こす。接着剤１１４が実質的に硬化した後、上側ダイセット２０２は下側ダイセット２０４から離れるように移動して、完成したアセンブリ１００がネスト２１０から取り除かれる。
【００２６】
図５〜１５を参照すると、アセンブリ１００の製造の方法３００のステップが示されている。示されたステップは、本発明を限定することを意味していない。代わりに、例示されたステップは、アセンブリ１００を製造する方法３００の１つの例示的な実施形態を示す。１つ又はそれ以上のステップが、他の実施形態においては省略されてもよく、ステップは、図５〜１５に示されている順序とは異なる順序で実行されてもよい。図５に戻って、接着剤ステンシル固定具４０２が提供される、ステップ３０２。図６を参照すると、柔軟層１０８は接着剤ステンシル固定具４０２の上に配置される、ステップ３０４。示された実施形態において、柔軟層１０８は、回路を形成するためのコンポーネントを含む。図７を参照すると、柔軟層１０８は、接着剤ステンシル固定具４０２に配置されているのが示されている。
【００２７】
図８を参照すると、接着剤ステンシル４０４は、柔軟層１０８及び接着剤ステンシル固定具４０２を覆って配置される、ステップ３０６。接着剤ステンシル４０４は、下にある柔軟層１０８を露出する１つ又はそれ以上の開口部４０６を有することにより、硬化していない接着剤１１４が、開口部４０６により露出されている柔軟層１０８の予め定められた一部のみに適用されるようにする。図９を参照すると、アプリケータ４０８は、接着剤ステンシル４０４上を移動し、硬化していない接着剤１１４を接着剤ステンシル４０４に塗布する、ステップ３０８．アプリケータ４０８は、硬化していない接着剤１１４を接着剤ステンシル４０４に塗布するので、硬化していない接着剤１１４は、開口部４０６により露出された柔軟層１０８の一部のみに塗布される。図１０を参照すると、アプリケータ４０８及び接着剤ステンシル４０４は除去される、ステップ３１０。このように、硬化していない接着剤１１４は、柔軟層１０８の一部に配置される。柔軟層１０８は、接着剤ステンシル固定具４０２中に配置されることが示されている。
【００２８】
図１１を参照すると、硬化していない接着剤１１４を伴う柔軟層１０８は、接着剤ステンシル固定具４０２から除去される、ステップ３１２。基板１０２は、下側ダイセット２０４のネスト２１０中に配置される、ステップ３１４。図１２を参照すると、硬化していない接着剤１１４を伴う柔軟層１０８は、硬化していない接着剤１１４が柔軟層１０８の一部と基板１０２の間に配置されるように、基板１０２の上に配置される、ステップ３１６。図１３を参照すると、上側ダイセット２０２は、下側ダイセット２０４に向かって押される、ステップ３１８。図１４を参照すると、上側ダイセット２０２は、下側ダイセット２０４に向かって押されて、硬化光源２０４が作動される、ステップ３２０。硬化光源２０４からの光は、硬化していない接着剤１１４の硬化を引き起こす。図１５を参照すると、上側ダイセット２０２が、硬化していない接着剤１１４が実質的に硬化するとき、下側ダイセット２０４から離れるように移動される、ステップ３２２。
【００２９】
特定の実施形態が、本発明を説明するために選ばれているが、様々な変更及び修正が、添付された請求項で規定される発明の範囲から離れることなく、当業者により、その中でなされることができることが理解される。
【符号の説明】
【００３０】
１００  アセンブリ
１０２  基板
１０４  基板の第１表面
１０６  基板の第２表面
１０８  柔軟層
１１０  柔軟層の第１表面
１１２  柔軟層の第２表面
１１４  接着剤
１１６  光源
１１８  照明プリント回路基板
２００  アセンブリを製造するための装置
２０２  上側ダイセット
２０４  下側ダイセット
２０６  硬化光源
２０８  圧力パッド
２１０  ネスト
３００  アセンブリを製造する方法
４０２  接着剤ステンシル固定具
４０４  接着剤ステンシル
４０６  開口部
４０８  アプリケータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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