(57)【要約】【課題】本発明は、対向する基板の通電部を容易かつ確実に電気的に接続できる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、表面側に通電部が表出した第一基板と、この第一基板の通電部と対向する位置の裏面側に通電部が表出した第二基板とを積層してなる多層プリント配線板の製造方法であって、上記第一基板の通電部表面に導電性ペースト製の導電部を形成する工程と、上記第一基板表面又は第二基板裏面の平面視で通電部周囲に接着剤を積層する工程と、上記第一基板及び第二基板の対向する各通電部が上記導電部を介して電気的に接続されるよう第一基板の表面側に第二基板を積層する工程とを有することを特徴とする。上記導電部を導電性ペーストの印刷により形成するとよい。上記接着剤積層工程において、上記接着剤を第一基板表面及び第二基板裏面の双方に積層するとよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側に通電部が表出した第一基板と、この第一基板の通電部と対向する位置の裏面側に通電部が表出した第二基板とを積層してなる多層プリント配線板の製造方法であって、
上記第一基板の通電部表面に導電性ペースト製の導電部を形成する工程と、
上記第一基板表面又は第二基板裏面の平面視で通電部周囲に接着剤を積層する工程と、
上記第一基板及び第二基板の対向する各通電部が上記導電部を介して電気的に接続されるよう第一基板の表面側に第二基板を積層する工程と
を有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
上記導電部を導電性ペーストの印刷により形成する請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
上記接着剤積層工程において、上記接着剤を第一基板表面及び第二基板裏面の双方に積層する請求項１又は請求項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
上記接着剤積層工程において、上記導電部の表面側に上記接着剤を積層する請求項１、請求項２又は請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器分野においては、電子機器の高密度化に伴い、電子機器の部品として用いられるプリント配線板の多層化が進んでいる。従来これらの多層プリント配線板の製造方法に関して種々の方法が提案されている。例えば、回路基板の表面に樹脂層を介して導体回路を形成し、樹脂層の通電箇所にビアホール用孔を開け、そのビアホール用孔に金属めっきを施し回路基板と導体回路とを電気的接続させるビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法が開示されている（特開平８−２７９６７８号公報）。
【０００３】
また、回路基板の導体回路を有する面同士を異方導電性接着剤によって接着し、基板を積層する多層プリント配線板の製造方法が開示されている（特開２０１０−２０６２３３号公報）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２７９６７８号公報
【特許文献２】特開２０１０−２０６２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特開平８−２７９６７８号公報に記載の製造方法においては、樹脂層と導体回路とを積み上げて形成する際に、各導体回路を電気的接続するための金属めっきを施す必要があるために多層プリント配線板の製造工程が複雑になり、製造コストが高くなるという不都合がある。
【０００６】
また、上記特開２０１０−２０６２３３号公報に記載の製造方法において、異方導電性接着剤は、導体回路同士の電気的接続性を向上させるためには導電性粒子の含有量を多くする必要があるが、この場合には回路基板同士の機械的接着強度が低下する。一方、回路基板同士の機械的接着強度を向上させるためには導電性粒子の含有量を少なくする必要があるが、この場合には導体回路同士の電気的接続性が低下する。つまり、上記異方導電性接着剤を用いた場合、機械的接着強度と電気的接続性とはトレードオフの関係とならざるを得ない。
【０００７】
本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、対向する基板の通電部を容易かつ確実に電気的に接続できると共に、機械的接着強度の向上及び電気的接続性の向上を両立することが可能な多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた発明は、
表面側に通電部が表出した第一基板と、この第一基板の通電部と対向する位置の裏面側に通電部が表出した第二基板とを積層してなる多層プリント配線板の製造方法であって、
上記第一基板の通電部表面に導電性ペースト製の導電部を形成する工程と、
上記第一基板表面又は第二基板裏面の平面視で通電部周囲に接着剤を積層する工程と、
上記第一基板及び第二基板の対向する各通電部が上記導電部を介して電気的に接続されるよう第一基板の表面側に第二基板を積層する工程と
を有することを特徴とする。
【０００９】
当該多層プリント配線板の製造方法は、一方の基板の通電部表面に導電性ペースト製の導電部を形成する工程と、一方の基板表面又は他方の基板裏面の平面視で通電部の周囲に接着剤を積層する工程とを有するため、上記導電部によって対向する基板の各通電部を容易かつ確実に電気的に接続すると同時に上記接着剤によってこれらの基板を機械的に接着することができる。その結果、当該多層プリント配線板の製造方法は、多層プリント配線板の生産コストを低減でき、かつ信頼性の高い多層フレキシブルプリント配線板を得ることができる。
【００１０】
上記導電部を導電性ペーストの印刷により形成するとよい。このように印刷により導電部を形成することで、導電部を容易かつ確実に形成することができる。その結果、当該多層プリント配線板の製造方法の生産性をさらに向上することができる。
【００１１】
上記接着剤積層工程において、上記接着剤を第一基板表面及び第二基板裏面の双方に積層するとよい。このように第一基板及び第二基板の双方の接着面に接着剤を積層することで、第一基板と第二基板との機械的接着強度をさらに高めることができる。
【００１２】
上記接着剤積層工程において、上記導電部の表面側に上記接着剤層を積層するとよい。このように導電部の表面側に接着剤層を積層することで、導電部が第一基板の表面から脱落することを防止できる。
【発明の効果】
【００１３】
当該多層プリント配線板の製造方法は、機械的接着強度の向上及び電気的接続性の向上を両立することが可能な多層プリント配線板を容易かつ確実に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の一実施形態の多層プリント配線板の製造方法を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。
【図２】図２は、図１の多層プリント配線板の製造方法とは異なる実施形態の多層プリント配線板の製造方法を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。
【図３】図３は、図１及び図２の多層プリント配線板の製造方法とは異なる実施形態の多層プリント配線板の製造方法を示す模式的端面図（切断面が基板と垂直面）である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００１６】
図１に示す当該多層プリント配線板の製造方法は、表面側に通電部１ｂが表出した第一基板１と、この第一基板１の通電部１ｂと対向する位置の裏面側に通電部１１ｂが表出した第二基板１１とを積層してなる多層プリント配線板１０１の製造方法である。当該多層プリント配線板の製造方法は、以下の工程を有する。
（１）第一基板１の通電部１ｂ表面に導電性ペースト製の導電部２を形成する工程（導電部形成工程）
（２）第一基板１表面の平面視で通電部１ｂ周囲に接着剤３を積層する工程（第一基板接着剤積層工程）
（３）第一基板１及び第二基板１１の対向する各通電部が導電部２を介して電気的に接続されるよう第一基板１の表面側に第二基板１１を積層する工程（基板積層工程）
（４）上記積層体を加熱して第一基板１と第二基板１１とを接着する工程（加熱工程）
【００１７】
＜（１）導電部形成工程＞
導電部形成工程において、図１（ａ）に示すように第一基板１の通電部１ｂの表面に導電性ペースト製の導電部２を形成する。
【００１８】
上記第一基板１は、絶縁層１ａと、絶縁層１ａの裏面に形成された導電パターンとを備えている。この導電パターン中において、第一基板１に対向する第二基板１１と通電させる通電部１ｂが形成されている。また、この通電部１ｂの表面側の絶縁層１ａには、通電部１ｂを表面側に表出させるための開孔１ｃが形成されている。
【００１９】
絶縁層１ａは、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この絶縁層１ａとしては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの主成分としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等を用いることができ、可撓性及び強度の観点からポリイミドが好適に用いられる。
【００２０】
絶縁層１ａの平均厚さの下限としては特に限定されるものでないが、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。また、絶縁層１ａの平均厚さの上限としては特に限定されるものでないが、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。絶縁層１ａの平均厚さが上記下限未満であると絶縁層１ａの強度が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると薄型化の要請に反するおそれがある。
【００２１】
通電部１ｂは、絶縁層１ａの表面に形成された導電パターンの一部である。この導電パターンは、絶縁層１ａに積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。この通電部１ｂを含む導電パターンは、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成されている。
【００２２】
上記導電パターンを形成する金属層を絶縁層１ａに積層する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上に絶縁層１ａの材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法で絶縁層１ａ上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シード層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。
【００２３】
通電部１ｂを含む導電パターンの平均厚さの下限としては特に限定されるものでないが、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。また、導電パターンの平均厚さの上限としては特に限定されるものでないが、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。導電パターンの平均厚さが上記下限未満であると導通性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると薄型化の要請に反するおそれがある。
【００２４】
開孔１ｃの径としては特に限定されるものではないが、例えば４０μｍ以上２００μｍとすることができる。この開孔１ｃの平面形状は後述する導電部２を形成できれば特に限定されず、例えば円形や矩形とすることができる。
【００２５】
なお、第一基板１及び後述する第二基板１１は、絶縁層及び導電パターン以外のカバーレイ等の層やシートをさらに有していてもよい。
【００２６】
導電部２は、第一基板１の通電部１ｂと、第二基板１１の通電部１１ｂとを導通するための導電性ペースト製の導電部材であり、第一基板１の表面と垂直な方向（厚さ方向）に電気的導通性を有する。
【００２７】
導電部２の平面視形状及び断面形状は特に限定されず、開孔１ｃの形状に合わせて適宜設計することができるが、導電性を向上させる観点から開孔１ｃ内に充填されることが好ましい。導電部２は図１に示すように開孔１ｃの周辺領域の絶縁層１ａ表面に積層されていてもよい。このように導電部２を積層することで確実に開孔１ｃ内に導電部２を充填できる。なお、導電部２が開孔１ｃ内に充填されない場合、充填開孔１ｃの底面（通電部１ｂの表面）における開孔１ｃの底面積（通電部１ｂの表出面積）に対する導電部２の面積の比としては、８０％以上が好ましく、９０％以上がより好ましい。上記面積比が上記下限未満の場合、第一基板１と第二基板１１との電気的接続性が十分得られないおそれがある。
【００２８】
導電部２の最大高さとしては、開孔１ｃ内に第二基板１１の通電部１１ｂが嵌入する場合には、第一基板１の絶縁層１ａの平均厚さ（開孔１ｃの平均深さ）から後述する第二基板１１の通電部１１ｂの最小厚さを引いた値以上とすることが好ましい。また、開孔１ｃ内に第二基板１１の通電部１１ｂが嵌入しない場合には、導電部２の最大高さとしては第一基板１の絶縁層１ａの平均厚さ（開孔１ｃの平均深さ）以上とすることが好ましい。導電部２の最大高さが上記下限未満の場合、第一基板１と第二基板１１との電気的接続性が十分得られないおそれがある。一方で、導電部２の第一基板１の絶縁層１ａ表面からの最大突出長さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。導電部２の第一基板１の絶縁層１ａ表面からの最大突出長さが上記上限を超える場合、得られる多層プリント配線板の厚さが必要以上に大きくなるおそれがある。
【００２９】
上記導電部２を形成する導電性ペーストとしては、金属粒子等の導電性粒子をバインダーに分散したものが使用できる。
【００３０】
上記金属粒子としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、ハンダ等を挙げることができる。これらの中でも優れた導電性を示す銀粉末や銀コート銅粉末が好ましい。
【００３１】
導電部２を形成する導電性ペーストの導電性粒子の含有率の下限としては、４０体積％が好ましく、４５体積％がより好ましく、５０体積％がさらに好ましい。導電性粒子の含有率が上記下限未満の場合、フレキシブルプリント配線板２と補強板３との電気的接続性が低下するおそれがある。一方、導電部２を形成する導電性ペーストの導電性粒子の含有率の上限としては、７５体積％が好ましく、７０体積％がより好ましい。導電性ペーストの導電性粒子の含有率が上記上限を超える場合、導電性ペーストの流動性が低下し、導電部２の形成が困難になるおそれがある。
【００３２】
上記バインダーとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも導電性ペーストの耐熱性を向上できる熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。
【００３３】
導電性ペーストに用いるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型、ナフタレン型、ノボラック型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型等のエポキシ樹脂や、高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を挙げることができる。
【００３４】
また、上記バインダーは溶剤に溶解して使用することができる。この溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。なお、導電部２を導電性ペーストの印刷によって形成する場合、印刷性に優れた高沸点溶剤を用いることが好ましく、具体的にはカルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテート等を用いることが好ましい。
【００３５】
さらに、上記バインダーには硬化剤を添加することができる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等を挙げることができる。
【００３６】
導電性ペーストには、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加することができる。また、導電性ペーストは、上記各成分を例えば三本ロールや回転攪拌脱泡機等により混合することで得ることができる。
【００３７】
導電部２の形成方法は特に限定されないが、導電性ペーストを印刷する方法又は塗工する方法を用いることができるが、容易かつ確実に導電部２を開孔１ｃ内に形成できる印刷を用いることが好ましい。上記印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。
【００３８】
＜（２）第一基板接着剤積層工程＞
第一基板接着剤積層工程において、図１（ｂ）に示すように第一基板１表面の平面視で通電部１ｂ周囲（通電部１ｂの表出部分を除いた第一基板１表面）に接着剤３を積層する。ここで、上記接着剤３は、通電部１ｂ及び絶縁層１ａの表面のうち上記導電部２が形成されない表面に積層され、導電部２の側面を被覆している。具体的には、接着剤３は、導電部２の表面が露出するように絶縁層１ａの表面及び開孔１ｃ内（開孔１ｃが導電部２で充填されていない場合）に積層される。なお、導電部２の側面を接着剤３で被覆することによって導電部２の脱落を防止することができる。
【００３９】
接着剤３としては、接着性を有するものであれば特に限定されず、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、耐熱性の観点から熱硬化性樹脂が好ましく、基板との接着性の観点からはエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂が特に好ましく、上記導電部２を形成する導電ペーストと同種の接着剤を用いることがさらに好ましい。
【００４０】
接着剤３には、上述した溶剤、硬化剤、助剤等を適宜添加することができる。また、導電性向上のために接着剤３には導電性粒子を添加することができる。接着剤３の導電性粒子の添加量の上限としては、２０体積％が好ましく、１０体積％がより好ましく、５体積％がさらに好ましい。接着剤３の導電性粒子の添加量が上記上限を超える場合、接着剤３内の不純物の増加によって接着剤３の接着性が低下するおそれがある。なお、導電部２の導電性粒子の含有量に対する接着剤３の導電性粒子の含有量の比の上限としては、０．１倍が好ましく、０．０５倍がより好ましい。
【００４１】
接着剤３の積層方法としては、印刷による方法又は塗工による方法を用いることができる。上記印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。また上記塗工方法としては特に限定されず、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等を用いることができる。なお、接着剤３の積層に際し、導電部２の表面に接着剤３が積層されないようにマスク等を行うことが好ましい。
【００４２】
第一基板１の表面に積層した接着剤３の平均厚さ（平均塗工厚さ）は、導電部２の第一基板１の絶縁層１ａ表面からの最大突出長さ（導電部２の表面の絶縁層１ａ表面からの最大距離）と略等しくすることが好ましい。接着剤３の平均厚さが導電部２の第一基板１の絶縁層１ａ表面からの最大突出長さよりも小さい場合、得られる多層プリント配線板が十分な機械的接着強度を発揮しないおそれがある。逆に、接着剤３の平均厚さが導電部２の第一基板１の絶縁層１ａ表面からの最大突出長さよりも大きい場合、導電部２が第二基板１１の通電部１１ｂに当接しないおそれがある。なお、接着剤３の平均厚さとは、第一基板１の絶縁層１ａ表面から接着剤３表面までの平均距離を意味する。
【００４３】
＜（３）基板積層工程＞
基板積層工程において、図１（ｄ）に示すように第一基板１及び第二基板１１の対向する各通電部が導電部２を介して電気的に接続されるよう第一基板１の表面側に第二基板１１を積層する。具体的には、導電部２の表面が第二基板１１の通電部１１ｂの裏面に当接するように位置決めをし、第一基板１と第二基板１１とを積層する。
【００４４】
第二基板１１は、第一基板１と同様に、絶縁層１１ａと、絶縁層１１ａの裏面に形成された導電パターンとを備えている。この導電パターン中において、第一基板１の通電部１ｂと対向する通電部１１ｂが形成されている。絶縁層１１ａ及び導電パターンは上記第一基板１と同様とすることができる。なお、第二基板１１の導電パターンの平均厚さは、第一基板１の絶縁層１ａの平均厚さ（開孔１ｃの平均深さ）よりも小さいのが一般的であり、このような第一基板１と第二基板１１との接着に当該多層プリント配線板の製造方法は好適に用いることができる。
【００４５】
＜（４）加熱工程＞
加熱工程において、上記基板積層工程で得られた第一基板１と第二基板１１との積層体を加熱してこれらを接着する。この加熱温度としては、１２０℃以上２００℃以下が好ましく、加熱時間としては３０秒以上１２０分以下が好ましい。加熱温度及び加熱時間を上記範囲とすることで、接着性を効果的に発揮できると共に基板等の変質を抑制することができる。加熱方法としては特に限定されず、例えばオーブンやホットプレート等の加熱手段を用いて加熱することができる。また、第一基板１と第二基板１１との接着性を向上させると共にこれらに導電部２をより確実に当接させるため、加熱の際に導電部２及び接着剤３を第一基板１及び第二基板１１により狭圧することが好ましい。
【００４６】
当該製造方法によって、図１（ｄ）に示す多層プリント配線板１０１を得られる。なお、上記導電部形成工程、第一基板接着剤積層工程、及び基板積層工程を繰り返すことによって、３以上の基板をそれぞれの通電部を導通させつつ積層することができる。
【００４７】
＜第二基板接着剤積層工程＞
なお、当該多層プリント配線板の製造方法は、基板積層工程と加熱工程との間に、第二基板１１裏面の平面視で通電部１１ｂ周囲に接着剤を積層する工程（第二基板接着剤積層工程）を有してもよい。
【００４８】
第二基板１１の裏面に積層する接着剤は、第一基板１の表面に積層する接着剤と同様のものを用いることができ、接着性の観点から同一のものとすることが好ましい。また、積層方法も上記第一基板接着剤積層工程と同様とすることができる。
【００４９】
第二基板１１の裏面に接着剤を積層する場合、第一基板１の表面に積層した接着剤３と第二基板１１の表面に積層した接着剤との平均厚さの合計値は、導電部２の第一基板１の絶縁層１ａ表面からの最大突出長さと略等しくすることが好ましい。接着剤の平均厚さの合計値が導電部２の第一基板１の絶縁層１ａ表面からの最大突出長さよりも小さい場合、得られる多層プリント配線板が十分な機械的接着強度を発揮しないおそれがある。逆に、接着剤の平均厚さの合計値が導電部２の第一基板１の絶縁層１ａ表面からの最大突出長さよりも大きい場合、導電部２が第二基板１１の通電部１１ｂに当接しないおそれがある。なお、接着剤の平均厚さの合計値とは、第一基板１の絶縁層１ａ表面から接着剤３表面までの平均距離と、第二基板１１の絶縁層１１ａ裏面から接着剤３裏面までの平均距離との合計を意味する。
【００５０】
＜利点＞
当該多層プリント配線板の製造方法は、第一基板１の通電部１ｂ表面に導電性ペースト製の導電部２を形成する工程と、第一基板１の平面視で通電部の周囲に接着剤３を積層する工程とを有するため、上記導電部２によって対向する第一基板１及び第二基板１１の各通電部を容易かつ確実に電気的に接続すると同時に上記接着剤３によってこれらの基板を機械的に接着することができる。その結果、当該多層プリント配線板の製造方法は、多層プリント配線板の生産コストを低減でき、かつ信頼性の高い多層フレキシブルプリント配線板を得ることができる。
【００５１】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００５２】
上記実施形態では、導電部２の表面が露出するように接着剤３を積層したが、図２に示すように接着剤積層工程において、導電部２の表面側に接着剤３を積層してもよい。このように導電部２の表面側に接着剤３を積層することで、基板積層工程までの間に導電部２が第一基板１から脱落することを防止することができる。なお、このように接着剤３を導電部２の表面に積層した場合、基板積層工程及び加熱工程において導電部２の表面側に積層された接着剤３が圧力により流動することで、導電部２の表面が第二基板１１の通電部１１ｂに当接する。
【００５３】
上記図２のフレキシブルプリント配線板の製造方法において、導電部２の表面から接着剤３の表面までの最小距離の上限としては、１５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。導電部２の表面から接着剤３の表面までの最小距離が上記上限を超える場合、導電部２が第二基板１１の通電部１１ｂに当接しないおそれがある。一方、導電部２の表面から接着剤３の表面までの最小距離の下限としては、１μｍが好ましい。導電部２の表面から接着剤３の表面までの最小距離が上記下限未満の場合、導電部２の脱落防止効果が十分得られないおそれがある。
【００５４】
また接着剤は、第二基板のみに設けてもよい。さらに、接着剤は少なくとも第一基板表面又は第二基板裏面の平面視で通電部周囲に積層されればよく、必ずしも導電部の側面を接着剤で被覆しなくてもよい。このように接着剤を導電部と離間して積層した場合、基板積層工程及び加熱工程において接着剤が圧力により流動することで、導電部間に接着剤が充填される。
【００５５】
また、上記各実施形態では、第一基板の導電パターンと反対側の面と、第二基板の導電パターンを有する側の面とを対向させて積層したが、両面基板に片側基板を積層する場合のように第一基板及び第二基板の導電パターンを有する面同士を対向させて積層してもよい。この場合、第一基板には開孔は形成されず、導電部は第一基板の通電部の表出面（絶縁層と反対側の面）に積層される。
【００５６】
つまり、図３に示す当該多層プリント配線板の製造方法のように、絶縁層２１ａと、絶縁層２１ａの表面に積層され、対向する第二基板１１と通電させる通電部２１ｂ（導電パターンの一部）が形成された第一基板２１を用いて多層プリント配線板２０１を得る製造方法も本発明の意図する範囲内である。この第一基板２１の絶縁層２１ａ及び通電部２１ｂの材質、平均厚さ等は、上記図１の多層プリント配線板の製造方法で用いた第一基板１と同様とすることができる。また、図３（ａ）に示す導電部形成工程、図３（ｂ）に示す第一基板接着剤積層工程、図３（ｃ）に示す基板積層工程、及び加熱工程は上記図１の多層プリント配線板の製造方法と同様とすることができる。
【００５７】
なお、上記実施形態において、第一基板の通電部表面（開孔内）の代わりに第二基板の通電部裏面に導電部を形成してもよいが、導電部の形成容易性の観点からは、第一基板の開孔内に導電部を形成することが好ましい。
【００５８】
上記実施形態では対応する一対の通電部を有する複数の基板を用いた多層プリント配線板を例にとって説明したが、複数の通電部をそれぞれ有する複数の基板を用いた多層プリント配線板に対しても、複数の通電部に導電部をそれぞれ形成することで、当該製造方法を適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、電子機器の部品に用いられる多層プリント配線板を容易かつ確実に得ることができる。
【符号の説明】
【００６０】
１、２１  第一基板
１１  第二基板
１ａ、１１ａ、２１ａ  絶縁層
１ｂ、１１ｂ、２１ｂ  通電部
１１ｃ  開孔
２  導電部
３  接着剤
１０１、２０１  多層プリント配線板
【図１】
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【図２】
2015012097.tif 000004
【図３】
2015012097.tif 000005