(57)【要約】【課題】  照明ランプの点灯回路基板を筐体内に保持する場合形状が複雑になり、高い寸法精度が要求されるとともに、組み立てに時間を要する等の問題点があった。【解決手段】  第１内径を有する第１内部空間３２１と、第１内径より小さい第２内径を有する第２内部空間３２２と、該第１内部空間と該第２内部空間とを連接する錐状の第３内部空間３２３とが、連通して内部空間を形成する筒状の筐体部３と、光源を点灯させる点灯回路５が配置され、第１内径より狭く第２内径より広い幅広部端面と第２内径より狭い幅狭部端面とを連接してなり、内部空間に挿入されて第３内部空間の内周壁部に当接するテーパー部５０１の端面を有する点灯回路基板５００と、を備えるようにした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１内径を有する第１内部空間と、前記第１内径より小さい第２内径を有する第２内部空間と、該第１内部空間と該第２内部空間とを連接する錐状の第３内部空間とが、連通して内部空間を形成する筒状の筐体部と、
光源を点灯させる点灯回路が配置され、
前記第１内径より狭く前記第２内径より広い幅広部端面と前記第２内径より狭い幅狭部端面とを連接してなり、前記内部空間に挿入されて前記第３内部空間の内周壁部に当接するテーパー部端面を有する点灯回路基板と、
を備えた照明ランプ。
【請求項２】
前記テーパー部端面と前記幅広部端面の連接部が、前記第３内部空間の内周壁部に当接することを特徴とする請求項１記載の照明ランプ。
【請求項３】
前記テーパー部端面が、前記第２内部空間と前記第３内部空間の連接部である内周壁部に当接することを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項４】
前記点灯回路基板が挿入角度を有して前記内部空間に挿入されて、前記点灯回路基板を含む前記点灯回路の全てが前記内部空間内に収容されることを特徴とする請求項１乃至項３のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項５】
前記筐体部は、
第１内径を有する一端側に光源が配設され、
第２内径を有する他端側に口金が配設される、
ことを特徴とする請求項１乃至４に記載の照明ランプ。
【請求項６】
前記点灯回路は、
前記口金を経由して供給される商用電力を、前記光源を駆動する駆動電力に変換して前記光源に供給する、
ことを特徴とする請求項１乃至５に記載の照明ランプ。
【請求項７】
前記筐体部は、
前記内部空間の内周壁部に、前記点灯回路基板の一面を当接させる点灯回路保持部を備えることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項８】
前記点灯回路保持部は、
前記第１内部空間の内周壁部において、前記点灯回路基板の挿入方向に延在していることを特徴とする請求項７に記載の照明ランプ。
【請求項９】
前記点灯回路保持部は、
前記筐体部と前記光源とを締結する締結機構を兼ねてなることを特徴とする請求項７又は８に記載の照明ランプ。
【請求項１０】
前記内部空間は、
前記点灯回路が挿入されて、前記テーパー部端面と前記第３内部空間の内周壁部との間に間隙を有することを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項１１】
前記内部空間は、
前記内部空間の前記内周壁部および前記口金の内側壁部と前記点灯回路基板との間隙に、前記点灯回路基板を覆うように熱伝導性の樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項１２】
前記光源は、発光素子としてＬＥＤを有すること、
を特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項１３】
前記光源は、発光素子としてレーザーダイオードを有すること、
を特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項１４】
前記光源は、発光素子として有機ＥＬを有すること、
を特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれかに記載の照明ランプを備えた照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ等の光源に駆動電力を供給する点灯回路を筐体内に内包する照明ランプ、およびこの照明ランプを用いた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電球形照明ランプには、筐体内の合成樹脂製ケースを配置し、そのケース内にランプ軸方向に沿って所定の位置で点灯回路基板を保持するために、ケースの内面に一対の基板保持部が互いに対向して設けられ、各基板保持部には点灯回路基板が差し込まれる保持溝がランプ軸方向に沿って形成されている。また、点灯回路基板の挿入方向の位置決めをするために、点灯回路基板に幅広部と幅狭部との間の段差である規制部を設け、ケースの基板保持部に点灯回路基板の挿入方向と垂直な段差を設けて当接させたものがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−９４４６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の電球形照明ランプでは、点灯回路基板を筐体内の所定の位置に保持するために、筐体内に配置するケース（樹脂筐体）の内面の基板保持部に点灯回路基板が差し込まれる保持溝や、該点灯回路基板の規制部が当接する段差を形成する必要があるため、その形状が複雑になり、その組立不具合を防止するために、高い寸法精度が要求される問題点があった。また、電球形照明ランプの組み立てにおいて、筐体内に点灯回路基板を挿入する際に、基板保持部の保持溝に合わせて差し込む必要があり、組み立てに時間を要する等の問題点があった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、光源であるＬＥＤ等に駆動電力を供給する点灯回路を筐体内に内包する好適な構造を、簡素な構成で実現し、その組立工数を含めた製造コストを低減した照明ランプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る照明ランプは、第１内径を有する第１内部空間と、第１内径より小さい第２内径を有する第２内部空間と、該第１内部空間と該第２内部空間とを連接する錐状の第３内部空間とが、連通して内部空間を形成する筒状の筐体部と、光源を点灯させる点灯回路が配置され、第１内径より狭く第２内径より広い幅広部端面と第２内径より狭い幅狭部端面とを連接してなり、内部空間に挿入されて第３内部空間の内周壁部に当接するテーパー部端面を有する点灯回路基板と、を備えるようにしたものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、点灯回路基板の幅狭部を筐体部の第１内部空間側から筐体部内に挿入し、その点灯回路基板のテーパー部端面が錐状の第３内部空間の内周壁面に当接した状態で、点灯回路等の自重あるいは挿入圧力を加えることにより、当該点灯回路基板を第２内部空間寄りの位置に位置決めすることができ、筐体部内に点灯回路基板を内包保持することができる照明ランプを、簡素な構成で提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの主要な構成を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの点灯回路ユニットの主要な構成を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの点灯回路基板の樹脂筐体内への挿入を説明する図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの点灯回路基板を樹脂筐体に内包支持する条件を説明する図である。
【図５】本発明の実施の形態２に係る照明ランプの点灯回路ユニットの主要な構成を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る照明ランプの点灯回路基板の樹脂筐体内への挿入を説明する図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る照明ランプの点灯回路基板を樹脂筐体に内包支持する条件を説明する図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの点灯回路基板の形状と、本発明の実施の形態２に係る照明ランプの点灯回路基板の形状とを比較する図である。
【図９】本発明の実施の形態３に係る照明ランプの主要な構成を示す図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係る照明ランプの点灯回路基板を内包支持する樹脂筐体への充填剤の注入を説明する図である。
【図１１】本発明に係る照明ランプの樹脂筐体の別の形状例を示す図である。
【図１２】本発明に係る照明ランプの樹脂筐体および点灯回路基板の別の形状例を示す図である。
【図１３】本発明の実施の形態１〜実施の形態３に係る照明ランプを取付けた照明装置の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。なお、以下に示す図面の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る照明ランプの主要な構成を示す図である。
図１に示すように、照明ランプ１００は、光源１、グローブ２、筐体部３、口金部４、および点灯回路５を有する。
【００１１】
実施の形態１において、光源１は、発光手段である発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ。以下、ＬＥＤ）１０と、ＬＥＤ１０が実装されるＬＥＤ基板１１とを備えている。光源１の構成要素には、ＬＥＤ１０とＬＥＤ基板１１のほか、点灯回路５と電気的に接続され駆動電力を点灯回路５から光源１に伝達するワイヤーハーネスやコネクタなどの配線部材（図示せず）、および照明ランプ１００の設計仕様に応じて必要となる電子部品などが含まれる。ＬＥＤ基板１１は、ねじ止めのための第１貫通孔１１０および第２貫通孔１１１と、ワイヤーハーネス等を通すための第３貫通孔１１２を有する。
【００１２】
グローブ２は、例えばガラスや樹脂などの光源１から出射される光が透過する素材（透光性を有する素材）で構成され、光源１の光の出射側を覆うように配設されている。グローブ２を構成する樹脂としては、例えばポリカーボネートやアクリルなどが製品仕様に応じて選択される。グローブ２は、図１の例では、外形が曲面形状である。グローブ２は、透光性を有し光源１から出射される光を透過させるとともに、照明ランプ１００の仕様に応じて、光を拡散、集光、反射させる機能を併せ持つ。これらの機能は、グローブ２の基材であるガラスまたは樹脂を成形する際に拡散層（あるいは面）、レンズ、反射層（あるいは面）などを形成して基材自身で直接的に実現してもよいし、基材の表面にそれらの機能を実現する別部材を組み合わせて構成してもよい。
【００１３】
筐体部３は、内部に点灯回路５を収納する樹脂筐体３０と、樹脂筐体３０の外側に取り付けられる金属筐体３１とを備える。樹脂筐体３０は、プラスチックなどの合成樹脂素材やセラミックなどを用いて形成される。樹脂筐体３０は、点灯回路５を内包する内部空間を有するとともに、光源側と口金部側に開口部が形成される。内部空間は内径が大きい光源側の第１内部空間と、第１内部空間の内径よりその内径が小さい口金側の第２内部空間と、その間に位置して前記２つの空間を連接する錐状の第３内部空間から構成され、開口径の大きい光源側開口部から点灯回路５が挿入される。第３内部空間を形成する樹脂筐体の一部が錐状部３０７である。
【００１４】
なお、樹脂筐体３０の内部には、光源側の開口部に第１ボス３０３と第２ボス３０４を設けてＬＥＤ基板１１と金属筐体３１をねじ止め可能とするとともに、第１ボス３０３と第２ボス３０４のそれぞれを口金部側に延伸して第１リブ３０１と第２リブ３０２を形成し、樹脂筐体３０を補強する。また、点灯回路５は、点灯回路基板５００の長辺縁部（少なくとも一部）を、第１ボス３０３および第２ボス３０４、あるいは、第１リブ３０１および第２リブ３０２に当接させて樹脂筐体３０内に支持される。なお、金属筐体３１は、ねじ止め用の第１貫通孔３１０および第２貫通孔３１１、並びに点灯回路５と光源１とを接続するワイヤーハーネス等を通す第３貫通孔３１２を有する。
【００１５】
口金部４は、樹脂筐体３０と嵌合するとともに点灯回路５への第１給電線（図示せず）を接続する挟持部４０と、点灯回路５への第２給電線（図示せず）を接続する中心電極４１を有する。口金部４は照明装置１５０（例えば、図１３を参照）のソケット１６０に螺合する構造を有しており、照明装置１５０経由で商用電力を照明ランプ１００に入力する入力端である。
【００１６】
点灯回路５は点灯回路基板５００を有し、その点灯回路基板上に商用電力である交流からＬＥＤ１０を駆動する直流に変換するＡＣ−ＤＣコンバータ回路を備え、口金部４から入力された商用電力を、光源１の駆動電力に変換して供給する。好ましくは、点灯回路５は、ＬＥＤ１０を安定駆動するために、負荷変動の検出機能、負荷変動に応じてＡＣ−ＤＣコンバータ回路から出力される駆動電流を制御する制御機能、商用電力の供給経路を介して流入および／または流出するノイズを除去または低減するフィルタ機能などをさらに有する。点灯回路基板５００は、樹脂筐体３０の内部空間の形状に対応して、幅広部と幅狭部とその間に位置するテーパー部５０１を有する。
【００１７】
なお、図１の例では、点灯回路基板５００の一方の面にのみ部品を実装しており、点灯回路基板５００を樹脂筐体３０に挿入し、その点灯回路基板５００の部品実装面の長辺縁部を第１ボス３０３および第２ボス３０４、あるいは、第１リブ３０１および第２リブ３０２に当接させている。樹脂筐体３０を縦置きにした状態で点灯回路５を挿入すると、点灯回路５の重心が点灯回路基板５００より第１ボス３０３、第２ボス３０４等の側に位置するので、点灯回路基板５００を第１ボス３０３および第２ボス３０４、あるいは第１リブ３０１および第２リブ３０２に押し付ける方向に力が働き、点灯回路基板５００を一定の位置に位置決めしやすくなる。
【００１８】
本実施の形態に係る照明ランプの組み立てについては、点灯回路５を樹脂筐体３０に挿入後、口金部４を樹脂筐体３０に嵌合し、点灯回路５を口金部４と第１給電線（図示せず）および第２給電線（図示せず）で接続して点灯回路基板５００を固定する。なお、点灯回路５の機械的固定（樹脂筐体内でのガタツキ防止）や点灯回路５の放熱促進などを目的として、樹脂筐体３０内に（図示しない）熱伝導性の充填部材などを充填しても良い。
【００１９】
その後、ＬＥＤ基板１１と金属筐体３１は樹脂筐体３０の第１ボス３０３及び第２ボス３０４に連通する開孔を有し、ＬＥＤ基板１１及び金属筐体３１は開孔を貫通して第１ボス３０３あるいは第２ボス３０４にねじ込むネジにより、樹脂筐体３０に固定する。そして、発光手段であるＬＥＤ１０が実装されるＬＥＤ基板１１を覆うように金属筐体３１にグローブ２が取り付けられる。樹脂筐体３０および金属筐体３１を有する筐体部３とグローブ２とが組み合わさると、これらは全体として電球形の外形をなす。
【００２０】
次に、点灯回路５を内包支持する構成について説明する。図２は、本実施の形態に係る照明ランプの点灯回路ユニット２００の主要な構成、特に点灯回路５を構成する点灯回路基板５００と、その点灯回路基板５００を内部に保持する内部空間を形成する樹脂筐体３０の形状を示す図であり、図２（ａ）は正面断面図、図２（ｂ）は側面断面図、図２（ｃ）は第１内径を有する第１内部空間の位置Ａにおける断面図、図２（ｄ）は第２内径を有する第２内部空間の位置Ｂにおける断面図である。
【００２１】
図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、本実施の形態に係る照明ランプの樹脂筐体３０の内部は筒状であり、その内部空間内に点灯回路基板５００が内包される。樹脂筐体３０は、点灯回路基板５００を内部に保持する内部空間を形成するが、その内部空間は、第１内径を有する第一内部空間３２１と、第１内径より小さい第２内径を有する第２内部空間３２２と、該第１内部空間と該第２内部空間とを連接する錐状の第３内部空間３２３（樹脂筐体の錐状部３０７の内部空間）と、からなる。その第１内部空間３２１の部分は金属筐体３１の内側に位置する樹脂筐体内部に形成し、第２内部空間３２２は口金部４の内側に位置する樹脂筐体内部に形成する。なお、ＬＥＤ基板１１や金属筐体３１の樹脂筐体３０への取付けや樹脂筐体３０の補強のため、樹脂筐体３０の内部空間内面に、第１ボス３０３、第２ボス３０４、第１リブ３０１、第２リブ３０２を形成する。
【００２２】
電子部品等を実装して点灯回路５を構成する点灯回路基板５００は、樹脂筐体３０の光源１側の開口から挿入され、樹脂筐体３０内に内包される。点灯回路基板５００は、樹脂筐体３０の光源１側開口寸法（第１内径）に対応する樹脂筐体３０の内面に略平行な外形（以下、幅広部と記す）と、樹脂筐体３０の口金部側の開口寸法（第２内径）に対応する樹脂筐体３０内面に略平行な外形（以下、幅狭部と記す）と、その間を接続するテーパー部５０１とで構成される。
【００２３】
図２（ａ）（ｂ）に示すように、点灯回路基板５００のテーパー部５０１の端面の幅広部側端の２か所が樹脂筐体３０の錐状部３０７の内面に当接し、その当接部３０９で点灯回路５を支持する。これらの図においてＷは点灯回路全体の重心を示し、５１０の矢印は点灯回路全体に働く重力を示し、５１１ａと５１１ｂの矢印は当接部３０９で筐体部３から点灯回路基板５００が受ける抗力、５１２は第１ボス３０３および第２ボス３０４、あるいは、第１リブ３０１および第２リブ３０２から点灯回路基板が受ける抗力である。各図において、点灯回路５に働く重力５１０と、樹脂筐体３０の錐状部３０７との当接部３０９の２か所で点灯回路基板１１が受ける抗力５１１ａ・５１１ｂと、第１ボス３０３および第２ボス３０４、あるいは第１リブ３０１および第２リブ３０２から点灯回路基板５００が受ける抗力５１２は、全体として均衡する。なお、図２（ｂ）に示すように、点灯回路基板５００に配置される回路部品等は、第１リブ３０１、第２リブ３０２等に当接する側に配置しており、点灯回路基板５００を樹脂筐体３０に挿入して縦置きにした状態で、点灯回路基板５００よりリブ側に点灯回路５の重心Ｗが来るようにして点灯回路基板５００が第１リブ３０１、第２リブ３０２に沿うようにしている。この構成によって、点灯回路基板５００の内包位置が定まる。
【００２４】
図３は、実施の形態１に係る照明ランプの点灯回路基板５００の樹脂筐体３０への挿入を説明する図であり、図３（ａ）は樹脂筐体３０の開口部に点灯回路基板５００の幅狭部を挿入した状態、図３（ｂ）は樹脂筐体３０に点灯回路基板５００の幅広部を挿入している状態、図３（ｃ）は樹脂筐体３０の錐状部３０７の内面に点灯回路基板５００の一部が当接した状態、図３（ｄ）は点灯回路基板５００が樹脂筐体３０の錐状部３０７の内面にテーパー部５０１の２か所で当接して保持された状態を示す図である。
【００２５】
図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、本実施の形態に係る照明ランプの樹脂筐体３０と点灯回路５の組み立ては、樹脂筐体３０の広い開口部へ点灯回路基板５００の幅狭部側から挿入する。広い開口部にその開口径に近い幅広部側ではなく、開口径よりかなり小さい幅狭部側から挿入するので、容易に挿入開始できる。また、挿入時に樹脂筐体３０の開口部の縁に点灯回路基板５００のテーパー部５０１が当接した場合には、挿入しようとする力とテーパー部５０１に樹脂筐体３０の縁から加わる抗力５１３により点灯回路基板５００は樹脂筐体３０の中心方向へ押しやられ、樹脂筐体３０の中心方向に誘導されながら挿入することができる（図３（ａ））。テーパー部５０１と開口部縁が当接しなくなれば、点灯回路基板５００の幅広部が挿入可能となる（図３（ｂ））。その後、錐状部３０７の内面と幅狭部端が当接（図示なし）、または錐状部３０７の内面と一方のテーパー部５０１の端面の幅広部側端が当接すれば、錐状部３０７の内面から点灯回路基板５００に加わる抗力５１１により点灯回路基板５００は樹脂筐体３０の中心方向へ押しやられ、両方のテーパー部５０１の端面の幅広部側端が錐状部３０７の内面に当接して、点灯回路基板５００の位置が定まる（図３（ｃ））。この状態（図３（ｄ））では、点灯回路５に作用する重力５１０と、点灯回路基板５００が錐状部３０７の内面との２つの当接部３０９から受ける抗力５１１ａ・５１１ｂとが釣り合っている。
【００２６】
以上のように、樹脂筐体３０の広い開口部に点灯回路５を点灯回路基板５００の幅狭部から挿入するので、挿入開始が行い易く、その後、点灯回路基板５００のテーパー部５０１や樹脂筐体３０の錐状部３０７の内面により点灯回路基板５００が樹脂筐体３０の内部空間の中心軸方向に誘導されるので、点灯回路基板３０の挿入・組み立て作業が行い易い。
【００２７】
図４は、実施の形態１の点灯回路基板５００を樹脂筐体３０に内包する条件を説明する図であり、図４（ａ）は点灯回路基板５００を真っ直ぐ挿入し、樹脂筐体３０の錐状部３０７の内面にテーパー部５０１の２つの端面の幅広部側端が当接した状態、図４（ｂ）は樹脂筐体３０の錐状部３０７の内面にテーパー部５０１の２つの端面の幅広部側端が当接しているのに加え、第一内部空間の内面に幅広部端面の一部が当接、あるいは、第二内部空間の内面に幅狭部端面の一部が当接した状態を示す図である。
【００２８】
図４（ａ）においては樹脂筐体３０の中心軸Ｏと点灯回路基板５００の中心軸Ｏ’は重なっている。Ｄ１とＤ２は樹脂筐体３０の中心軸Ｏから光源側開口部の左端までの寸法と右端までの寸法、Ｄ３とＤ４は点灯回路基板５００の中心軸Ｏ’から幅広部の左端面までの寸法と右端面までの寸法、Ｄ５とＤ６は樹脂筐体３０の中心軸Ｏから口金側開口部の左端までの寸法と右端までの寸法、Ｄ７とＤ８は点灯回路基板５００の中心軸Ｏ’から幅狭部の左端面までの寸法と右端面までの寸法である。Ｏ軸（中心軸）方向については、当接部３０９を基準として、Ｌ３は樹脂筐体３０の光源側開口部までの寸法、Ｌ４は口金側開口部までの寸法、Ｌ１は点灯回路基板５００の幅広部先端までの寸法、Ｌ２は幅狭部先端までの寸法である。また、θ１は点灯回路基板５００のテーパー部５０１の延長線と中心軸とが交差する角度であり、θ２は樹脂筐体３０の錐状部３０７の母線（延長線）と中心軸が交差する角度である。以下に上記各寸法の関係を式で示す。
Ｄ７＜Ｄ５＜Ｄ３＜Ｄ１、Ｄ８＜Ｄ６＜Ｄ４＜Ｄ２  ・・・（１）
Ｌ１＜Ｌ３、Ｌ２＜Ｌ４                          ・・・（２）
θ１＞θ２                                      ・・・（３）
【００２９】
上記関係を有することにより、図４（ａ）の状態では点灯回路基板５００のテーパー部５０１の端面の幅広部側端が内部空間の錐状部３０７の内面に当接するとともに、点灯回路基板５００が樹脂筐体３０に内包される。なお、樹脂筐体３０において、Ｄ１とＤ２は光源側開口部の開口半径、Ｄ５とＤ６は口金部側開口部の開口半径であり、点灯回路基板５００において、Ｄ３とＤ４は幅広部の基板幅の１／２、Ｄ７とＤ８は幅狭部の基板幅の１／２であるので、上記（１）は下記（１）’の関係となる。
Ｄ１＝Ｄ２＝第１内径／２
Ｄ５＝Ｄ６＝第２内径／２
Ｄ３＝Ｄ４＝幅広部基板幅／２
Ｄ７＝Ｄ８＝幅狭部基板幅／２
Ｄ７（＝Ｄ８）＜Ｄ５（＝Ｄ６）＜Ｄ３（＝Ｄ４）＜Ｄ１（＝Ｄ２）・・・（１）’
【００３０】
図４（ｂ）は、点灯回路基板５００の樹脂筐体３０への挿入状態に最大限の歪みが生じた状態を示している。点灯回路基板５００のテーパー部５０１の端面の幅広部側端の２か所が樹脂筐体３０の錐状部３０７の内面に当接し、かつ、幅広部先端端面片側あるいは幅狭部先端端面片側が第１内部空間の内面あるいは第２内部空間の内面に当接している状態である。図において、口金部側に近い当接部３０９ａを基準として、点灯回路基板５００においてＬ１ａは当該当接部３０９ａから点灯回路基板５００の上端までの寸法、Ｌ２ａは点灯回路基板５００の下端までの寸法、樹脂筐体３０においてＬ３ａは当該当接部３０９ａから光源側開口部までの寸法、Ｌ４ａは口金部側開口部までの寸法である。また、θ３は樹脂筐体３０の中心軸Ｏと点灯回路基板５００の中心軸Ｏ’との角度、θ１ａは点灯回路基板５００のテーパー部５０１の延長線と樹脂筐体３０の中心軸Ｏとが交差する角度であり、
θ１ａ＝θ１−θ３
の関係を有する。なお、本実施の形態に係る照明ランプは、図４（ｂ）の状態においても上記のＬ１ａ、Ｌ２ａ、Ｌ３ａ、Ｌ４ａ、θ１ａ、θ２は下記に示す（４）、（５）の関係を満たし、点灯回路基板５００のテーパー部５０１の端面の幅広部側端が樹脂筐体３０の錐状部３０７の内面に当接して、点灯回路基板５００は内部空間内に収容され、その外側にはみ出すことがない寸法を有する。
Ｌ１ａ＜Ｌ３ａ、Ｌ２ａ＜Ｌ４ａ・・・（４）
θ２＜θ１ａ＝θ１−θ３      ・・・（５）
【００３１】
また、（５）の関係から、点灯回路基板５００を樹脂筐体３０に挿入した際に生じうる傾きθ３が、θ１-θ２未満であるような樹脂筐体３０の内部空間と点灯回路基板５００の寸法関係を有する。
θ３＜θ１-θ２  ・・・（５）’
【００３２】
本実施の形態では、上記のような樹脂筐体３０と点灯回路基板５００の寸法関係を有することにより、樹脂筐体内に点灯回路４を内包することができる。樹脂筐体内に内包した点灯回路４の保持及び冷却を進めるため、内部空間内に充填部材を充填する場合には、点灯回路基板５００を樹脂筐体３０に収容し、口金部４を樹脂筐体３０に取り付け、第１給電線および第２給電線を挟持部４０および中心電極４１に接続した後に光源側開口部から注入する。その際、点灯回路基板５００の一方の面側からのみ充填部材を注入しても、点灯回路基板５００の幅狭部やテーパー部５０１と口金部４や樹脂筐体３０の錐状部３０７との隙間を設けたので、他方の面側に充填部材が移動しやすく、充填部材の注入全体量のみを管理すればよい。本実施の形態に係る照明ランプの樹脂筐体３０および点灯回路５においては、点灯回路基板５００の部品が実装されていない方の基板面側から充填剤を注入する。点灯回路基板５００は注入された充填剤の圧力により第１ボス３０３、第２ボス３０４、第１リブ３０１、第２リブ３０２から成る点灯回路保持部に押し付けられ、樹脂筐体内において点灯回路基板５００は、所定の位置に保持される。なお、充填部材には、窒化ホウ素や窒化アルミ、アルミナ等の高熱伝導性かつ電気絶縁タイプのフィラーを添加する等した熱伝導性と絶縁性の両方の性質を有する材料で構成されたものを用いるとよい。
【００３３】
充填部材は点灯回路基板５００に実装された点灯回路５の部品の周囲を埋め、ＡＣ−ＤＣコンバータ等の点灯回路で発生した熱を充填部材から樹脂筐体３０や金属筐体３１を経由して、照明ランプの外側に伝達する。すなわち、点灯回路５に接触する充填部材を設けることで、点灯回路５の冷却を促進することができる。
【００３４】
（実施の形態１の効果）
実施の形態１に係る照明ランプによれば、筐体部３に点灯回路５を内包する内部空間を設け、その内部空間を、第１内径を有する第１内部空間３２１と、前記第１内径より小さい第２内径を有する第２内部空間３２２と、該第１内部空間と該第２内部空間とを連接する錐状の第３内部空間３２３と、から構成するとともに保持溝を有しない形状とし、前記点灯回路５が有する点灯回路基板５００を、第１内径より狭く第２内径より広い第１基板幅を有する幅広部と、第２内径より狭い第２基板幅を有する幅狭部と、該幅広部と該幅狭部との間に位置するテーパー部５０１とからなる形状として前記内部空間内に筐体部３の軸方向に沿って配設するようにした。そのため、点灯回路基板５００の面積を口金部４の内側まで広くとることができ、かつ、筐体部３や点灯回路基板５００の形状を簡易な形状とすることができるので、生産しやすく、不良率を下げることができる。
【００３５】
また、照明ランプの組み立てにおいて、筐体部３に点灯回路５を挿入する際に、保持溝に合わせて点灯回路基板５００を挿入する必要がなく、広い筐体開口部に基板の幅狭部から挿入を開始し、筐体内部空間の錐状部３０７および点灯回路基板５００のテーパー部５０１により筐体内部空間の中心軸方向へ点灯回路基板５００が誘導されて略一定の位置に保持することができるので、組み立てが容易となる。
【００３６】
特に、点灯回路基板５００の一方の面に当接して支える基板受けを有し、点灯回路部品５０を基板受け側に配置した場合には、点灯回路５の重心が点灯回路基板５００より基板受け側に位置し、点灯回路基板５００が筐体内部空間の錐状部３０７の内面および基板受けで支持されるので、安定して所定の位置に保持されやすくなる。
【００３７】
また、本実施の形態に係る照明ランプの筐体部３では、光源１のＬＥＤ基板１１や金属筐体３１を樹脂筐体３０に固定するボス３０３・３０４や、樹脂筐体３０を補強するリブ３０１・３０２を基板受けとしているので、追加の形状を付加する必要がなく、製造コストを抑制することができる。
【００３８】
また、本実施の形態に係る照明ランプの筐体部３では、点灯回路５の周囲に熱伝導性の充填部材を注入し、固化させることにより、照明ランプの筐体部３の狭い空間内に配設した点灯回路５から生じる熱を、効率的に外部に放出することができるとともに、点灯回路５を筐体内に安定して保持することができる。
【００３９】
また、本実施の形態に係る照明ランプでは、筐体部３の第３内部空間および第２内部空間の内面および口金部４と、点灯回路基板５００のテーパー部端面および幅狭部端面との間に、隙間を有するので、点灯回路５の周囲に充填部材を注入する際に筐体内部空間において点灯回路基板５００の一方の基板面側から反対の基板面側に容易に浸入するので、充填部材を点灯回路基板５００の部品面側、非部品面側に注入する充填部材の量を個別に管理する必要がなく、全体量を管理すればよいので、充填処理が容易となる。
【００４０】
実施の形態２．
図５は、実施の形態２に係る照明ランプの点灯回路ユニット２００ａの主要な構成を示す図であり、特に点灯回路５を構成する点灯回路基板５００ａと、その点灯回路基板５００ａを内部に保持する内部空間を形成する樹脂筐体３０の形状を示す正面断面図である。以下、図に基づいて本実施の形態において、樹脂筐体３０が点灯回路５を内包支持する構成について説明する。
【００４１】
実施の形態２に係る照明ランプの樹脂筐体３０は、実施の形態１に係る照明ランプの樹脂筐体３０と同様の形状を有し、その内部も筒状であり、その内部空間内に点灯回路基板５００ａが内包される。本実施の形態における点灯回路基板５００ａも樹脂筐体３０の光源側開口寸法（第１内径）に対応する樹脂筐体３０の内面に略平行な外形（以下、幅広部と記す）と、樹脂筐体３０の口金部側の開口寸法（第２内径）に対応する樹脂筐体３０の内面に略平行な外形（以下、幅狭部と記す）と、その間を接続するテーパー部５０１ａとで構成され、電子部品等を実装して樹脂筐体３０の光源１側の開口から挿入されて樹脂筐体３０内に内包される。その際、実施の形態１に係る照明ランプでは、点灯回路基板５００のテーパー部５０１の端面の幅広部側端の２か所が樹脂筐体３０の内部空間の錐状部３０７の内面に当接していたが、本実施の形態では樹脂筐体３０の内部空間の錐状部３０７の内面内側端の２か所に点灯回路基板５００ａのテーパー部５０１ａの端面の一部を当接させ、その当接部３０９ｂで点灯回路５を支持する。
【００４２】
図６は、実施の形態２に係る照明ランプの点灯回路基板５００ａの樹脂筐体３０への挿入を説明する図であり、図６（ａ）は樹脂筐体３０の開口部に点灯回路基板５００ａの幅狭部を挿入した状態、図６（ｂ）は樹脂筐体３０に点灯回路基板５００ａの幅広部を挿入している状態、図６（ｃ）は樹脂筐体３０の錐状部３０７の内面内側端に点灯回路基板５００ａのテーパー部５０１ａの端面の一部が当接した状態、図６（ｄ）は点灯回路基板５００ａが樹脂筐体３０の錐状部３０７の内面にテーパー部５０１ａの２か所で当接して保持された状態を示す図である。
【００４３】
図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、本実施の形態に係る照明ランプの樹脂筐体３０と点灯回路基板５００ａの組み立てにおいても、樹脂筐体３０の広い光源側開口部に点灯回路５を点灯回路基板５００ａの幅狭部側から挿入する。広い開口部にその開口径よりかなり小さい幅狭部側から挿入するので、容易に挿入開始でき、また、挿入時に樹脂筐体開口部の縁に点灯回路基板５００ａのテーパー部５０１ａが当接した場合には、挿入しようとする力とテーパー部５０１ａに樹脂筐体３０の縁から加わる抗力５１３ａにより点灯回路基板５００ａは樹脂筐体３０の中心方向へ押しやられ、樹脂筐体３０の中心方向に誘導されながら挿入することができる（図６（ａ））。テーパー部５０１ａと開口部縁が当接しなくなれば、点灯回路基板５００ａの幅広部が挿入可能となる（図６（ｂ））。その後、錐状部３０７の内面と幅狭部端が当接し（図示なし）、または錐状部３０７の内面内側端と一方のテーパー部５０１ａの端面の一部が当接すれば、錐状部３０７の内面から点灯回路基板５００ａに加わる抗力５１１ｃにより点灯回路基板５００ａは樹脂筐体３０の中心方向へ押しやられ（図６（ｃ））、錐状部３０７の内面内側端の２か所と点灯回路基板５００ａのテーパー部５０１ａの端面の２か所が当接する状態となると、点灯回路５に作用する重力５１０ａと、点灯回路基板５００ａが樹脂筐体３０の錐状部３０７の内面内側端との２つの当接部３０９ｂから受ける抗力５１１ｄ・５１１ｅとが釣り合い、点灯回路基板５００ａの位置が定まる（図６（ｄ））。
【００４４】
以上のように、本実施の形態においても、樹脂筐体３０の広い開口部に点灯回路５を点灯回路基板５００ａの幅狭部から挿入するので、挿入を開始し易く、その後、点灯回路基板５００ａのテーパー部５０１ａや樹脂筐体３０の錐状部３０７により点灯回路基板５００ａが筐体内部空間の中心軸方向に誘導されるので、点灯回路５の筐体部３への挿入・組み立ての作業が行い易い。
【００４５】
図７は、実施の形態２の点灯回路基板５００ａを樹脂筐体３０に内包する条件を説明する図であり、（ａ）は点灯回路基板５００ａを真っ直ぐ挿入し、樹脂筐体３０の内部空間の錐状部３０７の２か所の内面内側端にテーパー部５０１ａの端面の２か所が当接した状態、（ｂ）は錐状部３０７の内面内側端にテーパー部５０１ａの端面の２か所が当接しているのに加え、第一内部空間の内面に幅広部端面の一部が当接し、あるいは、第二内部空間の内面に幅狭部端面の一部が当接した状態である。
【００４６】
図７（ａ）においては樹脂筐体３０の中心軸Ｏと点灯回路基板５００ａの中心軸O’は重なっている。Ｄ１〜Ｄ８については実施の形態１の同様であり、説明を省略する。Ｏ軸（中心軸）方向については、当接部３０９ｂを基準として、Ｌ３ｂは樹脂筐体３０の光源側開口部までの寸法、Ｌ４ｂは口金側開口部までの寸法、Ｌ１ｂは点灯回路基板５００ａの幅広部先端までの寸法、Ｌ２ｂは幅狭部先端までの寸法である。また、θ４は点灯回路基板５００ａのテーパー部５０１ａの延長線と中心軸Ｏとが交差する角度であり、θ２は樹脂筐体３０の錐状部３０７の母線（延長線）と中心軸Ｏが交差する角度である。なお、本実施の形態における当接部３０９ｂは、樹脂筐体３０の錐状部３０７の内面内端に位置する。以下に上記各寸法の関係を式で示す。
Ｄ７＜Ｄ５＜Ｄ３＜Ｄ１、Ｄ８＜Ｄ６＜Ｄ４＜Ｄ２  ・・・（１）
Ｌ１ｂ＜Ｌ３ｂ、Ｌ２ｂ＜Ｌ４ｂ                  ・・・（６）
θ２＞θ４                                      ・・・（７）
【００４７】
上記関係を有することにより、図７（ａ）の状態では樹脂筐体３０の内部空間の錐状部３０７の内面内端に点灯回路基板５００ａのテーパー部端面が当接した状態で、点灯回路基板５００ａが樹脂筐体３０に内包される。
【００４８】
図７（ｂ）は、点灯回路基板５００ａの樹脂筐体挿入状態に最大限の歪みが生じた状態を示している。樹脂筐体３０の内部空間の錐状部３０７の内面内端に点灯回路基板５００ａのテーパー部端面が当接し、幅広部先端片側あるいは幅狭部先端端部が第１内部空間の内面あるいは第２内部空間の内面に当接している状態である。なお、図７（ｂ）においても、点灯回路基板５００ａのテーパー部端面と樹脂筐体３０の錐状部内面との当接部３０９ｂは錐状部３０７の内面内端に位置するので、その当接部３０９ｂから光源側開口部までの寸法Ｌ３ｂ、口金部側開口部までの寸法Ｌ４ｂは図７（ａ）の状態と同じである。点灯回路基板５００ａについては、その当接部３０９ｂから点灯回路基板上端までの寸法Ｌ１ｃ、および点灯回路基板の下端までの寸法Ｌ２ｃは、図７（ａ）の状態における寸法Ｌ１ｂ、Ｌ２ｂより長くなる。また、θ５は樹脂筐体の中心軸Ｏと点灯回路基板の中心軸Ｏ’との角度、θ４ａは点灯回路基板のテーパー部５０１の延長線と樹脂筐体の中心軸Ｏとが交差する角度であり、
θ４ａ＝θ４＋θ５
の関係を有する。なお、本実施の形態に係る照明ランプは、図４（ｂ）の状態においても上記のＬ１ａ、Ｌ２ａ、Ｌ３ａ、Ｌ４ａ、θ１ａ、θ２は下記に示す（８）、（９）の関係を満たし、点灯回路基板５００ａのテーパー部５０１ａの端面の幅広部側端が樹脂筐体３０の錐状部３０７の内面に当接して、点灯回路基板５００ａは内部空間内に収容され、その外側にはみ出すことがない寸法を有する。
Ｌ１ｃ＜Ｌ３ｂ、Ｌ２ｃ＜Ｌ４ｂ・・・（８）
θ２＞θ４ａ＝θ４＋θ５      ・・・（９）
【００４９】
また、点灯回路基板５００ａを樹脂筐体３０に挿入した際に生じうる傾きθ５が、θ２-θ４未満であるような樹脂筐体３０の内部空間と点灯回路基板５００ａの寸法関係を有する。
∴  θ５＜θ２-θ４      ・・・（９）’
【００５０】
なお、本実施の形態においても、点灯回路基板に実装する点灯回路部品は基板面の一方にのみ配置し、金属筐体３１やＬＥＤ基板をねじ止めするボス３０３・３０４や、樹脂筐体３０を補強するリブ３０１・３０２を兼ねた点灯回路基板受けに当接している。
【００５１】
また、樹脂筐体３０の内部空間内に熱伝導性と絶縁性を有する充填部材を充填し、固形化させることにより、点灯回路基板５００ａを安定して保持することができるとともに、ＡＣ−ＤＣコンバータ等の点灯回路５の発熱を充填部材から樹脂筐体３０や金属筐体３１を経由して、照明ランプの外側に効率よく放出することができる。
【００５２】
次いで、上記実施の形態１および実施の形態２に係る照明ランプにおいて、同一の樹脂筐体３０に対する点灯回路基板の形状の比較を、図８に示す。図８（ａ）は樹脂筐体３０内に実施の形態１に係る点灯回路基板を挿入した場合と、実施の形態２に係る点灯回路基板を挿入した場合を比較する図であり、同（ｂ）は実施の形態１に係る照明ランプに対する点灯回路基板５００の形状を示す図であり、（ｃ）は実施の形態２に係る照明ランプの点灯回路基板５００ａの形状を示す図である。実施の形態１に係る照明ランプの点灯回路基板５００の形状は、幅広部を長く確保することができる。一方、実施の形態２に係る照明ランプの点灯回路基板５００ａの形状は、幅狭部を短くすることができる。点灯回路５を構成する回路パターンや実装する部品の配置等に応じて、点灯回路基板の幅広部を長く確保したい場合には実施の形態１に示したテーパー部５０１の端面の幅広部側端が樹脂筐体３０の錐状部３０７の内面に当接する形状を使用し、点灯回路基板の幅狭部を短くしたい場合には実施の形態２に示したテーパー部端面の一部が樹脂筐体３０の錐状部３０７の内面内端と当接する形状を使用する等、実施の形態１あるいは実施の形態２の点灯回路基板の形状を選択すればよい。
【００５３】
（実施の形態２の効果）
実施の形態２に係る照明ランプによっても、実施の形態１に係る照明ランプと同様に、筐体部３に点灯回路５を内包する内部空間を設け、その内部空間を、第１内径を有する第１内部空間３２１と、前記第１内径より小さい第２内径を有する第２内部空間３２２と、該第１内部空間と該第２内部空間とを連接する錐状の第３内部空間３２３と、から構成するとともに保持溝を有しない形状とし、前記点灯回路５が有する点灯回路基板５００ａを、第１内径より狭く第２内径より広い第１基板幅を有する幅広部と、第２内径より狭い第２基板幅を有する幅狭部と、該幅広部と該幅狭部との間に位置するテーパー部５０１ａとからなる形状として前記内部空間内に筐体部３の軸方向に沿って配設するようにした。そのため、点灯回路基板５００ａの面積を口金部４の内側まで広くとることができ、かつ、筐体部３や点灯回路基板５００ａの形状を簡易な形状とすることができるので、生産しやすく、不良率を下げることができる。
【００５４】
また、照明ランプの組み立てにおいて、筐体部３に点灯回路５を挿入する際に、保持溝に合わせて点灯回路基板５００ａを挿入する必要がなく、広い筐体開口部に基板の幅狭部から挿入を開始し、筐体内部空間の錐状部３０７および点灯回路基板５００ａのテーパー部５０１ａにより筐体内部空間の中心軸方向へ点灯回路基板５００ａが誘導されて略一定の位置に保持することができるので、組み立てが容易となる。特に、本実施の形態に係る点灯回路基板５００ａは、実施の形態１に係る点灯回路基板５００よりテーパー部５０１ａが樹脂筐体３０の内面に当接する角度が小さく、よりスムースに樹脂筐体の中心へ誘導される。
【００５５】
また、点灯回路基板５００ａの一方の面に当接して支える基板受けを有し、点灯回路部品５０を基板受け側に配置した場合には、点灯回路５の重心が点灯回路基板５００ａより基板受け側に位置し、点灯回路基板５００ａが筐体内部空間の錐状部３０７の内面および基板受けで支持されるので、安定して所定の位置に保持されやすくなる。
【００５６】
また、本実施の形態に係る照明ランプの筐体部３では、光源１のＬＥＤ基板１１や金属筐体３１を樹脂筐体３０に固定するボス３０３・３０４や、樹脂筐体３０を補強するリブ３０１・３０２を基板受けとしているので、追加の形状を付加する必要がなく、製造コストを抑制することができる。
【００５７】
また、本実施の形態に係る照明ランプの筐体部３では、点灯回路５の周囲に熱伝導性の充填部材を注入し、固化させることにより、照明ランプの筐体部３の狭い空間内に配設した点灯回路５から生じる熱を、効率的に外部に放出することができるとともに、点灯回路５を筐体内に安定して保持することができる。
【００５８】
また、本実施の形態に係る照明ランプでは、筐体部３の第３内部空間および第２内部空間の内面および口金部４と、点灯回路基板５００ａのテーパー部端面および幅狭部端面との間に、隙間を有するので、点灯回路５の周囲に充填部材を注入する際に筐体内部空間において点灯回路基板５００ａの一方の基板面側から反対の基板面側に容易に浸入するので、充填部材を点灯回路基板５００ａの部品面側、非部品面側に注入する充填部材の量を個別に管理する必要がなく、全体量を管理すればよいので、充填処理が容易となる。
【００５９】
実施の形態３．
図９は、本発明の実施の形態３に係る照明ランプの主要な構成を示す図であり、図１０は、本実施の形態に係る照明ランプの点灯回路ユニットと口金部４との関係を説明する図である。
【００６０】
図に示すように、照明ランプ１００は、光源１、グローブ２、筐体部３、口金部４、および点灯回路５を有する。なお、本実施の形態においても、筐体部は樹脂筐体と金属筐体とから構成され、樹脂筐体は実施の形態１に係る照明ランプと同様の形状で、その内部空間は、第１内径を有する第一内部空間と、第１内径より小さい第２内径を有する第２内部空間と、該第１内部空間と該第２内部空間とを連接する錐状の第３内部空間と、からなり、金属筐体３１や光源１を螺子止めするためのボスや、樹脂筐体３０を補強するリブを有する。また、点灯回路基板５００ｂも、樹脂筐体３０の光源１側開口寸法に対応した幅広部と、樹脂筐体３０の口金部側の開口寸法に対応した幅狭部と、その間を接続するテーパー部５０１とで構成されている。
【００６１】
点灯回路５を構成する点灯回路部品５０には、その一端のリード線が口金部４の挟持部４０で半田付け等されて第１給電線８０となるヒューズ５０２や、その一端のリード線が口金部４の中心電極４１に半田付けされて第２給電線８１となる抵抗５０３を含む。ソケット１６０から供給される交流電力はこれらのヒューズ５０２や抵抗５０３を介して点灯回路へ入力される。抵抗５０３は、商用電力に混在するノイズが照明ランプに入力することを阻止または軽減し、これによって照明ランプ１００の動作が安定する。ヒューズ５０２は、商用電力が異常な電圧となった場合や照明ランプ１００の内部に過大な電流が発生した場合に溶断し、照明ランプ１００や照明装置を保護する。
【００６２】
本実施の形態に係る照明ランプの組み立てにおいて、点灯回路５を樹脂筐体３０に挿入し、その点灯回路基板５００ｂの一方の基板面を樹脂筐体のボスあるいはリブに当接させる。本実施の形態に係る照明ランプの点灯回路５は、回路部品５０が点灯回路基板５００ｂの両面に配置されるが、その重心は点灯回路基板５００ｂより樹脂筐体３０のボスあるいはリブに当接する側にずれているので、点灯回路基板５００ｂはボスあるいはリブに沿うようにして位置が定まる。次いで、口金部４を樹脂筐体３０に嵌合した後、点灯回路５のヒューズ５０２および抵抗５０３のリード線を、口金部４の挟持部４０および中心電極４１に半田付け等することにより、点灯回路基板５００ｂを樹脂筐体３０に固定する。回路部品であるヒューズ５０２および抵抗５０３のリード線を給電線８０・８１として使用することにより、別途、給電線を点灯回路基板５００ｂに半田付けする必要がなくなり、部品点数や組立工数を削減することができる。また、ヒューズ５０２および抵抗５０３のリード線は、適度な剛性を有し、点灯回路基板５００ｂを樹脂筐体３０に略固定することができる。次いで、点灯回路５の機械的固定や点灯回路５の放熱促進などを目的として、樹脂筐体内に熱伝導性の充填部材（充填剤）を充填する。次いで、点灯回路基板５００ｂから光源１を構成するＬＥＤ基板１１に駆動信号線を接続し（図示なし）、金属筐体３１を樹脂筐体３０の第１ボス３０３および第２ボスにねじ止めした後、グローブ２を筐体部３に取り付けて、照明ランプを完成させる。
【００６３】
本実施の形態に係る照明ランプの点灯回路については、点灯回路基板５００ｂの両面に点灯回路部品５０を配置しているが、その重心は点灯回路基板５００ｂより樹脂筐体３０のボスあるいはリブに当接する側にずれているので、点灯回路基板５００ｂを樹脂筐体３０に上方から挿入したとき、ボスあるいはリブに当接し、沿うようにしてその位置が定まり、点灯回路５は樹脂筐体内に容易に内包することができる。
【００６４】
なお、上記実施の形態では、樹脂筐体３０の内部空間に点灯回路基板５００ｂの一方の面の縁部に当接する基板受け（第１ボス３０３および第２ボス、あるいは第１リブ３０１および第２リブ）を備えたものを示したが、樹脂筐体３０の内部空間に基板受けを備えず、その内部空間の内面に点灯回路基板５００ｂのテーパー部端面や点灯回路基板５００ｂに実装された点灯回路部品５０が当接して、樹脂筐体３０の内部空間内に点灯回路５が内包される構成としてもよい。
【００６５】
以上のように、樹脂筐体の広い開口部に点灯回路基板５００ｂの幅狭部から挿入するので、挿入開始が行い易く、その後、点灯回路基板５００ｂのテーパー部５０１や筐体内部空間の錐状部３０７により点灯回路基板５００ｂが筐体内部空間の中心軸方向に誘導されるので、点灯回路基板５００ｂの挿入・組み立て作業が行い易い。
【００６６】
なお、上記実施の形態１〜３では、樹脂筐体３０の第１内部空間の内径および点灯回路基板５００の幅広部の基板幅、並びに、樹脂筐体３０の第２内部空間の内径および点灯回路基板５００の幅狭部の基板幅は、それぞれ一定の値の例を示したが、図１１に示すように、それぞれ筐体３の軸方向に変化するものであってもよく、また、筐体３の第１内部空間の内径および点灯回路基板５００の幅広部の基板幅、あるいは、筐体３の第２内部空間の内径および点灯回路基板５００の幅狭部の基板幅の何れか一方のみが変化するものであってもよい。但し、軸方向の筐体内部空間の内径の変化率、および、点灯回路基板５００の基板幅の変化率は、第３内部空間およびテーパー部５０１が、第１内部空間および幅広部、並びに、第２内部空間および幅狭部より大きいものとする。以下に、関係を式で示す。なお、Δｄ１、Δｄ２、Δｄ３は第１内部空間および幅広部、第２内部空間および幅狭部、第３内部空間およびテーパー部５０１の軸方向の変位量であり、Ｌ１１〜Ｌ１６は本図における樹脂筐体３０の内部空間の各位置における内径であり、Ｌ２１〜Ｌ２６は本図の点灯回路基板５００の各位置における基板幅である。
（Ｌ１１−Ｌ１２）／Δｄ１  ＜  （Ｌ１５−Ｌ１６）／Δｄ３  ・・・（８）
（Ｌ２１−Ｌ２２）／Δｄ１  ＜  （Ｌ２５−Ｌ２６）／Δｄ３  ・・・（９）
（Ｌ１３−Ｌ１４）／Δｄ２  ＜  （Ｌ１５−Ｌ１６）／Δｄ３  ・・・（１０）
（Ｌ２３−Ｌ２４）／Δｄ２  ＜  （Ｌ２５−Ｌ２６）／Δｄ３  ・・・（１１）
【００６７】
本図では、樹脂筐体３０の第１内部空間の内径および点灯回路基板５００の幅広部の基板幅、並びに、筐体の第２内部空間の内径および点灯回路基板５００の幅狭部の基板幅がそれぞれ筐体の軸方向に変化する例を示したが、樹脂筐体３０の第１内部空間の内径および点灯回路基板５００の幅広部の基板幅、あるいは、樹脂筐体３０の第２内部空間の内径および点灯回路基板５００の幅狭部の基板幅の何れか一方のみが変化するものであってもよい。
【００６８】
また、上記実施の形態では、樹脂筐体３０がボス等を除き、軸対称な形状のものを示したが、樹脂筐体は必ずしも軸対称な形状でなくてもよい。図１２に、一部が平面となった形状の樹脂筐体３０ｂを有する照明ランプの点灯回路ユニット２００ｂの主要な構成を示す。図１２（ａ）は側面断面図、図１２（ｂ）は位置Ａにおける断面図、図１２（ｃ）は位置Ｂにおける断面図である。図１２のように樹脂筐体３０ｂの一部が平面である場合であっても、上記実施の形態に係る照明ランプと同様に、点灯回路を樹脂筐体に内包でき、同等の作用・効果を得ることができる。また、本図の点灯回路ユニット２００ｂの形状は、樹脂筐体の内部空間を小さくして占有体積を減らしたので、照明ランプの小型化、省スペース化を図ることができる。また、樹脂筐体の内部空間を減らした部分を金属筐体部分で置き換えれば、筐体部全体の熱容量が増え、また、点灯回路で生じる熱の放熱性能を向上させることができる。
【００６９】
また、上記実施の形態１〜実施の形態３では、照明ランプの光源としてＬＥＤを用いた例を示したが、光源はＬＥＤに限定されない。例えば、照明ランプの光源として、レーザーダイオードや有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）を用いてもよいし、光を発するものであれば、これら以外のものを用いてもよい。
【００７０】
また、上記実施の形態１〜実施の形態３に係る照明ランプは、樹脂筐体の内部空間の内面に点灯回路基板の保持手段を兼ねるボスあるいはリブを備えたものであったが、かかるボスあるいはリブを有しないものであっても、樹脂筐体の内部空間の錐状部内面に点灯回路基板のテーパー部５０１の端面の一部が当接するとともに、樹脂筐体の第１内部空間または第２内部空間の内面に点灯回路基板に実装した部品が当接して樹脂筐体に点灯回路を内包して保持するように構成してもよい。さらに、樹脂筐体内の点灯回路周辺に熱伝導性を有する充填部材を注入し、固化させることにより、点灯回路の保持および放熱の改善を図ることができる。
【００７１】
また、上記実施の形態１〜実施の形態３で示した照明ランプは、この照明ランプ１００の口金に螺合するソケット１６０および１つあるいは複数の照明ランプを収容する筐体と組み合わされて照明装置１５０を構成することができる。図１３は、実施の形態１〜実施の形態３に係る照明ランプ１００が適用された照明装置１５０の構成を示す断面図である。図１３に示すように、照明装置１５０は、照明ランプ１００を内包する器具本体１７０と、照明ランプ１００の口金部が取付けられるソケット１６０と、器具本体内に設けられ照明ランプ１００から照射される光を反射するリフレクタ１８０とを備える。図１３に例示する照明装置は、天井に形成された器具取付部１９０である開口部に挿入され、天井側から室内を照明する照明装置である。このような天井取付け型の照明装置のほか、例えば、壁に設置される照明装置や卓上に載置される照明装置に、実施の形態１〜実施の形態３で示した照明ランプを適用することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１００：照明ランプ、１：光源、１０：ＬＥＤ（発光素子）、１１：ＬＥＤ基板、１１０：第１貫通孔、１１１：第２貫通孔、１１２：第３貫通孔、１５０：照明装置、１６０：ソケット、１７０：器具本体、１８０：リフレクタ、１９０：器具取付部、２：グローブ、２００、２００ａ、２００ｂ：点灯回路ユニット、３：筐体部、３０、３０ｂ：樹脂筐体、３０１：第１リブ、３０２：第２リブ、３０３：第１ボス、３０４：第２ボス、３０７、３０７ｂ：錐状部、３０９、３０９ａ、３０９ｂ：当接部、３１：金属筐体、３１０：第１貫通孔、３１１：第２貫通孔、３１２：第３貫通孔、３２１：第１内部空間、３２２：第２内部空間、３２３：第３内部空間、４：口金部、４０：挟持部、４１中心電極、５：点灯回路、５０回路部品、５００、５００ａ、５００ｂ：点灯回路基板、５０１、５０１ａ：テーパー部、５０２：ヒューズ、５０３：抵抗、５１０、５１０ａ：重力、５１１、５１１ａ、５１１ｂ、５１１ｃ、５１１ｄ、５１１ｅ、５１２、５１３、５１３ａ：抗力、８０：第１給電線、８１：第２給電線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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