(57)【要約】【課題】突起部とフック部が係合した係合部が突出すると、磁気ヘッドの制御等に不具合が生じやすいという問題があった。このため、実装密度を向上させつつ、磁気ヘッド制御の際に生じる不具合を低減することが可能な電子部品を提供することが課題になっていた。【解決手段】実施形態の電子部品は、フィルム上に電気的な配線が施されたＦＰＣ配線板を備える。また、前記ＦＰＣ配線板の一部と接着し、開口部を備える第１のＦＰＣ補強板を備える。また、前記第１のＦＰＣ補強板の一部と接着し、前記第１のＦＰＣ補強板の前記開口部と係合可能な凸部を備える第２のＦＰＣ補強板を備える。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム上に電気的な配線が施されたＦＰＣ配線板と、
前記ＦＰＣ配線板の一部と接着し、開口部を備える第１のＦＰＣ補強板と、
前記ＦＰＣ配線板の一部と接着し、前記第１のＦＰＣ補強板の前記開口部と係合可能な凸部を備える第２のＦＰＣ補強板を備える電子部品。
【請求項２】
前記第１のＦＰＣ補強板と前記第２のＦＰＣ補強板は、前記ＦＰＣ配線板が折り曲げられた状態で係合される請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記凸部は前記開口部と係合し、折り曲げ加工される請求項１または請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記凸部は略Ｔ字形状を備える請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記凸部は前記第２のＦＰＣ補強板と一体的に構成される請求項１乃至４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
データを記録可能な記録媒体と、
前記記録媒体に記録されたデータを読み出し可能なデータ読み出し部と、
前記データ読み出し部と接続される電気的な配線が施されたＦＰＣ配線板と、
前記ＦＰＣ配線板の一部と接着し、開口部を備える第１のＦＰＣ補強板と、
前記第１のＦＰＣ補強板の一部と接着し、前記第１のＦＰＣ補強板の前記開口部と係合可能な凸部を備える第２のＦＰＣ補強板を備える電子機器。
【請求項７】
前記記録媒体は磁気記録が可能に構成される請求項６に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子部品、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、通信量の増加に伴い、ハードディスクドライブ（Hard disk drive、ＨＤＤ）等の、大量のデータ（情報）を記録可能な電子機器が普及している。
【０００３】
例えば、ハードディスクドライブは、磁性体を塗布したディスク（円盤）を高速回転させ、このディスク上で磁気ヘッドを移動させ、データ（情報）の記録や読み出しを行なう。
【０００４】
また、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）等の電子機器においては、データ転送やデータ通信に、例えば、フレキシブルプリント基板が用いられる。
フレキシブルプリント基板は、柔軟性があり、大きく変形させることが可能なプリント基板である。フレキシブルプリント基板は、フレキシブル基板、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）、あるいはフレキと呼ばれることもある。
【０００５】
ここでは、このフレキシブルプリント基板をＦＰＣ配線板と呼ぶ。また、このＦＰＣ配線板を支持し、補強する補強板をＦＰＣ補強板と呼ぶ。
例えば、電子機器であるハードディスクドライブにおいては、例えば、ハードディスクドライブを制御するための電子部品が、上記ＦＰＣ補強板が貼り付けられ、補強された上記ＦＰＣ配線板（フレキシブル基板）上に設けられる。
【０００６】
そして、例えば、上記ＦＰＣ配線板（フレキシブル基板）に貼り付けられた上記ＦＰＣ補強板を２枚に分け、これらを重ね合わせ、上記ＦＰＣ配線板（フレキシブル基板）が貼り付けられたまま係合させることで、ＦＰＣ配線板を折り曲げ、これらの電子部品の実装密度を向上させる技術が採用されている。
【０００７】
そして、この技術においては、例えば、一方のＦＰＣ補強板に突起部、また、他方のＦＰＣ補強板にフック部を設け、この突起部とフック部を係合させることによってＦＰＣ配線板が折り曲げられた状態が保持されるようにしている。
【０００８】
しかし、この技術においては、突起部とフック部が係合した係合部が突出すると、例えば、磁気ヘッドに接続されるＦＰＣ配線板等に干渉し、磁気ヘッドの制御等に不具合が生じやすいという問題があった。
【０００９】
このため、実装密度を向上させつつ、磁気ヘッド制御の際に生じる不具合を低減することが可能な電子部品を提供することが課題になっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−３１７０８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
突起部とフック部が係合した係合部が突出すると、磁気ヘッドの制御等に不具合が生じやすいという問題があった。
このため、実装密度を向上させつつ、磁気ヘッド制御の際に生じる不具合を低減することが可能な電子部品を提供することが課題になっていた。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
実施形態の電子部品は、フィルム上に電気的な配線が施されたＦＰＣ配線板を備える。
また、前記ＦＰＣ配線板の一部と接着し、開口部を備える第１のＦＰＣ補強板を備える。
また、前記第１のＦＰＣ補強板の一部と接着し、前記第１のＦＰＣ補強板の前記開口部と係合可能な凸部を備える第２のＦＰＣ補強板を備える。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態に係わる電子機器の構造の一例を示す図。
【図２】実施形態に係わる電子部品の構造の一例を示す図。
【図３】実施形態に係わるＦＰＣを折り曲げた電子部品の一例を示す図。
【図４】実施形態に係わるＦＰＣを折り曲げた電子部品を異なる方向から見た図。
【図５】実施形態に係わる電子部品の比較例を示す図。
【図６】実施形態に係わるＦＰＣを折り曲げた電子部品の比較例を示す図。
【図７】実施形態に係わるＦＰＣを折り曲げた電子部品の比較例を異なる方向から見た図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照し、実施の形態を説明する。
図１は、実施形態に係わる電子機器の構造の一例を示す図である。ここでは、電子機器の一例としてハードディスクドライブ（ＨＤＤ、磁気ディスク装置）を用いて説明を行う。
【００１５】
符号１１は磁気ディスク、符号１２はスピンドルモータ、符号１４は磁気ヘッド、符号１５はヘッドアクチュエータ、符号１６は基台、符号１７はＶＣＭ（ボイスコイルモータ）、符号１８ａはＦＰＣ補強板、符号２０ａおよび符号２０ｂはＦＰＣ配線板である。
【００１６】
上記のように、ここでは、ＦＰＣ配線板（２０ａおよび２０ｂ）はいわゆるフレキシブルプリント基板である。また、例えば、ＦＰＣ補強板１８ａは、ＦＰＣ配線板２０ｂと貼り付けられ、ＦＰＣ配線板２０ｂを支持し、機械的に補強する。
【００１７】
この実施の形態においては、電子機器（ＨＤＤ）は、例えば、上面が開口した略矩形箱状の基台１６を備えている。そして、この基台１６内に、磁気ディスク１１、スピンドルモータ１２、磁気ヘッド１４、ヘッドアクチュエータ１５、ＶＣＭ（ボイスコイルモータ）１７、ＦＰＣ配線板（２０ａ、２０ｂ）、ＦＰＣ補強板１８ａ等が収容されている。
【００１８】
そして、磁気ディスク１４は、例えば、スピンドルモータ１２によって基台１６に支持され、また、回転駆動される。
磁気ヘッド１４は、ヘッドアクチュエータ１５によって支持され、磁気ディスク１１上を移動し、磁気ディスク１４にデータを記録したり、磁気ディスク１４に記録されたデータを読み出したりする。
【００１９】
また、ＦＰＣ配線板２０ｂには、特に図示しないが、メインプリント基板が設けられる
そして、ＦＰＣ配線板２０ａは磁気ヘッド１４と、ＦＰＣ配線板２０ｂに設けられるメインプリント基板を電気的に接続している。すなわち、磁気ヘッド１４とＦＰＣ配線板２０ｂに設けられたメインプリント基板は、ＦＰＣ配線板２０ａを介して電気的に接続される。また、ＦＰＣ配線板２０ａのヘッド接続部３１は、例えば、ヘッドアクチュエータ１５に固定される。
【００２０】
また、図示しないが、メインプリント基板には、磁気ヘッド１４の制御を行うためのＣＰＵ、メモリ、ＨＤＤコントローラ、その他の回路が搭載されている。
また、ＶＣＭ１７は、基台１６に固定された一対のヨーク間に位置している。ＶＣＭ１７は、ヨークの一方または両方に取り付けられた磁石とともにボイスコイルモータを構成する。そして、ボイスコイルに通電することにより、磁気ヘッド１４を備えるヘッドアクチュエータ１５が磁気ディスク上を移動し、磁気ディスク１４に対して、磁気的に情報の読み書きを行う。
【００２１】
図２は、実施形態に係わる電子部品の構造の一例を示す図である。
この実施の形態においては、ＦＰＣ配線板２０ａおよびＦＰＣ配線板２０ｂは、フレキシブルプリント基板で構成される。また、ＦＰＣ配線板２０ａおよびＦＰＣ配線板２０ｂは、例えば一体で構成される。そして、図２に示すように、ＦＰＣ配線板２０ｂは折り曲げられる。また、ＦＰＣ配線板２０ａは、上記のように、磁気ヘッド１４とメインプリント基板を電気的に接続する。
【００２２】
ここで、フレキシブルプリント基板について説明する。
フレキシブルプリント基板は、例えば、厚さ１２μmから５０μmのフィルム状の絶縁体（ベースフィルム）の上に接着層を形成し、その上に、例えば、厚さ１２μmから５０μm程度の導体箔を形成した構造である。また、端子部やはんだ付け部以外には絶縁体を被せ、保護している。
【００２３】
また、フレキシブルプリント基板は、小さい力で繰り返し変形させることが可能であり、変形した場合にもその電気的特性が維持される。
また、フレキシブルプリント基板においては、例えば、絶縁体としてカバーレイと呼ばれるポリイミド膜もしくはフォトソルダーレジスト膜が、導体としては銅が用いられることが多い。
【００２４】
符号１８ａは第１のＦＰＣ補強板である。また、符号１８ｂは第２のＦＰＣ補強板である。図に示すように、この実施の形態においては、第１のＦＰＣ補強板１８ａと第２のＦＰＣ補強板１８ｂの２つの補強板が用いられる。ＦＰＣ補強板は、例えば金属や樹脂が用いられる。
【００２５】
また、図に示すように、第１のＦＰＣ補強板１８ａには、開口すなわち開口部１が設けられる。また、図に示すように、第２のＦＰＣ補強板１８ｂには、「略Ｔ字形状」の凸部すなわち凸部２が設けられる。
【００２６】
そして、ＦＰＣ配線板２０ｂの一部は、第１のＦＰＣ補強板１８ａと図示しない接着剤を介して貼り付けられる。また、ＦＰＣ配線板２０ｂの一部は、第２のＦＰＣ補強板１８ｂとも、図示しない接着剤を介して貼り付けられる。これらの第１のＦＰＣ補強板１８ａおよび第２のＦＰＣ補強板１８ｂにより、ＦＰＣ配線板２０ｂは支持され、機械的に補強される。
【００２７】
そして、この実施の形態においては、ＦＰＣ配線板２０ｂは図に示すように、折り曲げられる。そして、図３に示すように、上記第１のＦＰＣ補強板１８ａに設けられた開口部１に、上記第２のＦＰＣ補強板１８ｂに設けられた凸部２が挿入され、開口部１と凸部２が係合する。
【００２８】
図３は、実施形態に係わるＦＰＣを折り曲げた電子部品の一例を示す図である。
この実施の形態においては、図３に示すように、ＦＰＣ配線板２０ｂは折り曲げられ、第１のＦＰＣ補強板１８ａと第２のＦＰＣ補強板１８ｂが重ねられる。そして、上記のように、第１のＦＰＣ補強板１８ａに設けられた開口部１に、第２のＦＰＣ補強板１８ｂに設けられた凸部２が挿入され、開口部１と凸部２が係合する。
【００２９】
また、この実施の形態においては、図３に示すように、開口部１に挿入された凸部２に折り曲げ加工が施され、第１のＦＰＣ補強板１８ａと第２のＦＰＣ補強板１８ｂの係合が強固にされる。
【００３０】
そして、上記のように、例えば、電子機器（ＨＤＤ）においては、磁気ヘッド１４とＦＰＣ配線板２０ｂに設けられたメインプリント基板は、ＦＰＣ配線板２０ａを介して電気的に接続される。
【００３１】
図４は実施形態に係わるＦＰＣを折り曲げた電子部品を異なる方向から見た図である。
ここでは、特に、第１のＦＰＣ補強板１８ａと第２のＦＰＣ補強板１８ｂの係合のようすを説明する。
図４に示すように、開口部１に挿入された凸部２（Ｔ字）に折り曲げ加工が施され、両者の係合は強固にされる。
これらの構成は、図１に示すように、電子機器（ＨＤＤ）の基台１６内部に収容される。
図５は、  実施形態に係わる電子部品の比較例を示す図である。
上記図２に示す電子部品と異なる点は、例えば、第１のＦＰＣ補強板１８ａには、上記開口部１に代えて突起部３１が設けられ、第２のＦＰＣ補強板１８ｂには、凸部２に代えてフック部３２が設けられることである。
【００３２】
そして、上記実施の形態と同様にＦＰＣ配線板２０ｂは折り曲げられるが、ここでは、突起部３１とフック部３２が係合する。
図６は、実施形態に係わるＦＰＣを折り曲げた電子部品の比較例を示す図である。
図に示すように、ここでは、突起部３１とフック部３２が係合する。
この例では、突起部３１とフック部３２が係合する係合部が突出しており、ＦＰＣ配線板２０ａに接触し、影響を受ける可能性がある。これを防止するために、ここでは、例えば、このフック部３２にＦＰＣ配線板２０ｃを貼り、上記係合部がＦＰＣ配線板２０ａに接触した際の影響を低減するようにしている。
【００３３】
図７は、実施形態に係わるＦＰＣを折り曲げた電子部品の比較例を、異なる方向から見た図である。
図７に示すように、第１のＦＰＣ補強板１８ａと第２のＦＰＣ補強板１８ｂが重ねられ、両者が係合されている。そして、第１のＦＰＣ補強板１８ａに設けられた突起部３１と、第２のＦＰＣ補強板１８ｂに設けられたフック部３２が係合した突起部３１とフック部３２の係合部が突出している。
【００３４】
この比較例に対し、この実施の形態においては、例えば、図２に示すように、ＦＰＣ配線板２０ｂの一部と接着し、開口部１を備える第１のＦＰＣ補強板１８ａと、ＦＰＣ配線板２０ｂの一部と接着し、第１のＦＰＣ補強板１８ａの開口部１と係合可能な凸部２を備える第２のＦＰＣ補強板２０ｂを備えている。
【００３５】
これらの開口部１と凸部２は、例えば、図３または図４に示すように、係合され、これらの実装密度を向上させた状態が保持されている。
また、この実施の形態においては、この開口部１と凸部２が係合する係合部は、磁気ヘッド１４を制御するために電気的な接続を行なうＦＰＣ配線板２０ａとは接触しないようになっている。
【００３６】
このため、この実施の形態においては、実装密度を向上させつつ、磁気ヘッド制御の際に生じる不具合を低減することが可能である。
また、上記開口部１と上記凸部２の係合部が上記ＦＰＣ配線板２０ａに触れないようにしているので、例えば、この係合部等に、上記説明した比較例で必要とした「保護部材」（例えばＦＰＣフィルム等）は特に貼り付けなくとも良い。
【００３７】
このため、「保護部材」が剥がれるリスクを低減することが可能になる。また、「保護部材」や「保護部材」を貼る際に用いられる「接着剤」も不要となるため、電子部品や電子機器の製造コストを低減することが可能になる。
【００３８】
また、上記凸部２の形状を略「Ｔ字形状」とすることで、例えば、上記凸部２の曲げ加工を容易にすることが可能になる。
上記のように構成することによって、この発明の実施の形態においては、実装密度を向上させつつ、磁気ヘッド制御の際に生じる不具合を低減することが可能な電子部品を提供することが可能になる。
【００３９】
なお、上記実施形態は、記述そのものに限定されるものではなく、実施段階では、その趣旨を逸脱しない範囲で、構成要素を種々変形して具体化することが可能である。
【００４０】
また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。
例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１…開口部、２…凸部（Ｔ字）、１８ａ…第１のＦＰＣ補強板、１８ｂ…第２のＦＰＣ補強板、２０ａ…ＦＰＣ配線板、２０ｂ…ＦＰＣ配線板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【手続補正書】
【提出日】平成24年6月6日(2012.6.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のＦＰＣ部と、第２のＦＰＣ部を介して前記第１のＦＰＣ部に設けられた第３のＦＰＣ部を備え、フィルム上に電気的な配線が施されたＦＰＣ配線板と、
前記第１のＦＰＣ部と接着し、開口部を備える第１のＦＰＣ補強板と、
前記第１のＦＰＣ部および前記第２のＦＰＣ部と接着し、前記第３のＦＰＣ部と離間して配置され、前記開口部と係合可能な凸部を備える第２のＦＰＣ補強板を備え、
前記第１のＦＰＣ補強板と前記第２のＦＰＣ補強板は、前記ＦＰＣ配線板が折り曲げられて係合される電子部品。
【請求項２】
前記第２のＦＰＣ部は前記第２のＦＰＣ補強板で補強される請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記凸部は前記開口部と係合される請求項１または請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
前記凸部は略Ｔ字形状を備える請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記凸部は前記第２のＦＰＣ補強板と一体的に構成される請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
データを記録可能な記録媒体と、
前記記録媒体に記録されたデータを読み出し可能なデータ読み出し部と、
前記データ読み出し部と接続される電気的な配線がフィルム上に施され、第１のＦＰＣ部と、第２のＦＰＣ部を介して前記第１のＦＰＣ部に設けられた第３のＦＰＣ部を備えたＦＰＣ配線板と、
前記第１のＦＰＣ部と接着し、開口部を備える第１のＦＰＣ補強板と、
前記第１のＦＰＣ部および前記第２のＦＰＣ部と接着し、前記第３のＦＰＣ部と離間して配置され、前記開口部と係合可能な凸部を備える第２のＦＰＣ補強板を備え、
前記第１のＦＰＣ補強板と前記第２のＦＰＣ補強板は、前記ＦＰＣ配線板が折り曲げられて係合される電子機器。
【請求項７】
前記記録媒体は磁気記録が可能に構成される請求項６に記載の電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
実施形態の電子部品は、第１のＦＰＣ部と、第２のＦＰＣ部を介して前記第１のＦＰＣ部に設けられた第３のＦＰＣ部を備え、フィルム上に電気的な配線が施されたＦＰＣ配線板を備える。
また、前記第１のＦＰＣ部と接着し、開口部を備える第１のＦＰＣ補強板を備える。
また、前記第１のＦＰＣ部および前記第２のＦＰＣ部と接着し、前記第３のＦＰＣ部と離間して配置され、前記開口部と係合可能な凸部を備える第２のＦＰＣ補強板を備え、前記第１のＦＰＣ補強板と前記第２のＦＰＣ補強板は、前記ＦＰＣ配線板が折り曲げられて係合される。