(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント基板の表裏両面のグランド接続を簡単な方法でかつ確実に行うこと。【解決手段】第１の構造体と向かい合うフレキシブルプリント基板の第１面には、グランド接続される第１の導電膜層が露出している第１の導電部が形成され、第２の構造体と向かい合うフレキシブルプリント基板の第２面には、グランド接続される第２の導電膜層が露出している第２の導電部が形成され、第１の構造体は、フレキシブルプリント基板の第１面に向かって突出し、第１の導電部と当接する第１の突起部を備え、第２の構造体は、フレキシブルプリント基板の第２面に向かって突出し、第２の導電部と当接する第２の突起部を備え、第１の突起部と第１の導電膜層との当接箇所と第２の突起部と第２の導電膜層との当接箇所とがフレキシブルプリント基板の厚み方向に重ならないように、第１の突起部および第２の突起部が形成される。【選択図】図４
2015135921.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料により形成されている第１の構造体および第２の構造体と、前記第１の構造体および前記第２の構造体で挟み込むように配置されているフレキシブルプリント基板と、を有する電子機器において、
前記第１の構造体と向かい合う前記フレキシブルプリント基板の第１面には、グランド接続される第１の導電膜層が露出している第１の導電部が形成され、
前記第２の構造体と向かい合う前記フレキシブルプリント基板の第２面には、グランド接続される第２の導電膜層が露出している第２の導電部が形成され、
前記第１の構造体は、前記フレキシブルプリント基板の前記第１面に向かって突出し、前記第１の導電部と当接する第１の突起部を備え、
前記第２の構造体は、前記フレキシブルプリント基板の前記第２面に向かって突出し、前記第２の導電部と当接する第２の突起部を備え、
前記第１の突起部と第１の導電膜層との当接箇所と前記第２の突起部と第２の導電膜層との当接箇所とが前記フレキシブルプリント基板の厚み方向に重ならないように、前記第１の突起部および前記第２の突起部が形成されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント基板の前記第１面には、前記第１の導電部を覆う第１の絶縁膜層が形成され、
前記フレキシブルプリント基板の前記第２面には、前記第２の導電部を覆う第２の絶縁膜層が形成され、
前記第１の構造体には、前記第１の絶縁膜層と当接する第３の突起部が形成され、
前記第２の構造体には、前記第２の絶縁膜層と当接する第４の突起部が形成され、
前記第３の突起部と前記第１の絶縁膜層との当接箇所は、前記第２の突起部と第２の導電膜層との当接箇所とも、前記第４の突起部と前記第２の絶縁膜層との当接箇所とも前記フレキシブルプリント基板の厚み方向に重なることなく、前記第４の突起部と前記第２の絶縁膜層との当接箇所は、前記第１の突起部と第１の導電膜層との当接箇所とも、記第３の突起部と前記第１の絶縁膜層との当接箇所とも前記フレキシブルプリント基板の厚み方向に重ならないように、前記第３の突起部および前記第４の突起部が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント基板の前記第１面において、前記第２の突起部と第２の導電膜層との当接箇所に対応する箇所および前記第４の突起部と前記第２の絶縁膜層との当接箇所には、前記第１の絶縁膜層が形成されておらず、
前記フレキシブルプリント基板の前記第２面において、前記第１の突起部と第１の導電膜層との当接箇所に対応する箇所および前記第３の突起部と前記第１の絶縁膜層との当接箇所には、前記第２の絶縁膜層が形成されていないことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１面および前記第２面と平行な方向において、前記第１の突起部の中心と前記第２の突起部との中心との間隔、前記第１の突起部の中心と前記第４の突起部の中心との間隔および前記第２の突起部の中心と前記第３の突起部の中心との間隔は、略等しいことを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１から第４の突起部は、球状の突起であることを特徴とする請求項３または４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１から第４の突起部は、線形状の突起であることを特徴とする請求項３から５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項７】
前記第１の構造体および第２の構造体のうち少なくとも一方は、板部材を所定形状に成形したものであることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
前記第１の構造体は、表示装置が取り付けられ、
前記フレキシブルプリント基板は、前記表示装置に接続されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント基板にグランド接続可能な電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の電磁気性能を評価するものとしてＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ：電磁妨害）やＥＭＳ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｓｕｓｃｅｐｔｉｂｉｌｉｔｙ：電磁感受性）が知られている。カメラのような小型の電子機器の場合、グランドとなる部分が小さいことからＥＭＩおよびＥＭＳを規定値以下のレベルに抑えるためにグランド接続方法について様々な工夫を行う必要がある。
【０００３】
特許文献１では、操作ユニットと導電性材料で形成されたメインシャーシとの間に配置されたフレキシブルプリント配線板を直接メインシャーシにグランド接続させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−６１３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、フレキシブルプリント基板のメインシャーシ側でしかグランド接続が行えていないため、場合によっては十分なグランド接続とならないことがあり、他のグランド部材にも接続しなければならない場合がある。また、特許文献１の構成では、機器の厚み方向で場所を必要とするため厚み方向に大型化するおそれがある。
【０００６】
このような課題を鑑みて、本発明は、フレキシブルプリント基板の表裏両面のグランド接続を簡単な方法でかつ確実に行うことができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面としての電子機器は、導電性材料により形成されている第１の構造体および第２の構造体と、前記第１の構造体および前記第２の構造体で挟み込むように配置されているフレキシブルプリント基板と、を有する電子機器において、前記第１の構造体と向かい合う前記フレキシブルプリント基板の第１面には、グランド接続される第１の導電膜層が露出している第１の導電部が形成され、前記第２の構造体と向かい合う前記フレキシブルプリント基板の第２面には、グランド接続される第２の導電膜層が露出している第２の導電部が形成され、前記第１の構造体は、前記フレキシブルプリント基板の前記第１面に向かって突出し、前記第１の導電部と当接する第１の突起部を備え、前記第２の構造体は、前記フレキシブルプリント基板の前記第２面に向かって突出し、前記第２の導電部と当接する第２の突起部を備え、前記第１の突起部と第１の導電膜層との当接箇所と前記第２の突起部と第２の導電膜層との当接箇所とが前記フレキシブルプリント基板の厚み方向に重ならないように、前記第１の突起部および前記第２の突起部が形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、フレキシブルプリント基板の表裏両面のグランド接続を簡単な方法でかつ確実に行うことができる電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る電子機器に搭載される表示装置の外観図である。
【図２】表示装置にシャーシを取り付ける前の図である。
【図３】表示装置にシャーシを取り付けた後の図である。
【図４】フレキシブルプリント基板とシャーシの簡易断面図である。
【図５】電極パット部と突起部の位置関係の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１１】
図１は、本発明の実施形態に係る電子機器に搭載される表示装置１００の外観図である。図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は背面図である。
【００１２】
表示パネル１０１は、表示装置１００の表示部分である。フレキシブルプリント基板１０２は、表示装置１００の制御回路基板（不図示）と接続される。
【００１３】
図２は表示装置にシャーシ（構造体）を取り付ける前の図であり、図３は表示装置にシャーシを取り付けた後の図である。図３では、フレキシブルプリント基板１０２の重なりを分かりやすくするため、サブシャーシ３００およびフレキシブルプリント基板１０２を半透過にしてサブシャーシ３００側から見ている。
【００１４】
図２に示されるように、メインシャーシ２００の上に表示装置１００を重ね、さらに表示装置１００のフレキシブルプリント基板１０２上にサブシャーシ３００を重ねている。メインシャーシ２００およびサブシャーシ３００は、ステンレスなどの導電性材料で形成された板部材を所定形状に成形したものである。
【００１５】
図３に示されるように、サブシャーシ３００をメインシャーシ２００に向かって押しつけることで、メインシャーシ２００とサブシャーシ３００との一定の隙間にフレキシブルプリント基板１０２が収納可能となっている。
【００１６】
次に、図４を用いて、本実施形態のフレキシブルプリント基板１０２のシャーシへのグランド接続について説明する。図４は、フレキシブルプリント基板１０２とシャーシの簡易断面図である。図４（ａ）はシャーシにフレキシブルプリント基板１０２を取り付ける前の状態、図４（ｂ）はシャーシにフレキシブルプリント基板１０２を取り付けた後の状態を示している。
【００１７】
図４（ａ）に示されるように、フレキシブルプリント基板１０２の取り付け面とシャーシが平行になるように、シャーシにフレキシブルプリント基板１０２が取り付けられる。シャーシにフレキシブルプリント基板１０２が取り付けられると、図４（ｂ）に示されるように、フレキシブルプリント基板１０２は変形し、メインシャーシ２００とサブシャーシ３００との間に組み付けられる。メインシャーシ２００とサブシャーシ３００は、フレキシブルプリント基板１０２の厚みより広い、または同じ隙間である状態で保持されている。
【００１８】
フレキシブルプリント基板１０２の表面は、表側銅箔（第２の導電膜層）１０２ｅが表側カバーレイ（第２の絶縁膜層）１０２ｃで覆われている。裏面も同様に、裏側銅箔（第１の導電膜層）１０２ｆが裏側カバーレイ（第１の絶縁膜層）１０２ｄで覆われている。
【００１９】
フレキシブルプリント基板１０２の表面には、表側銅箔１０２ｅが露出した第１の電極パット（導電部）１０２ａが形成されている。裏面には、裏側銅箔１０２ｆが露出した第２の電極パット（導電部）１０２ｂが形成されている。
【００２０】
メインシャーシ２００には、フレキシブルプリント基板１０２に向かって突出するように第１の突起部２００ａおよび第３の突起部２００ｂが形成されている。サブシャーシ３００には、フレキシブルプリント基板１０２に向かって突出するように第２の突起部３００ａおよび第４の突起部３００ｂが形成されている。
【００２１】
第１の突起部２００ａは、第２の電極パット１０２ｂに露出している裏側銅箔１０２ｆと接触し導通を取るためのもので、第２の電極パット１０２ｂの中心近傍に当接するように配置されている。
【００２２】
第２の突起部３００ａは、第１の電極パット１０２ａに露出している表側銅箔１０２ｅと接触し導通を取るためのもので、第１の電極パット１０２ａの中心近傍に当接するように配置されている。
【００２３】
第３の突起部２００ｂおよび第４の突起部３００ｂは、第１の突起部２００ａおよび第２の突起部３００ａを第１および第２の電極パット１０２ａ、１０２ｂに確実に接触させるために形成されている。
【００２４】
図４（ｂ）にて、第１の突起部２００ａと第２の電極パット１０２ｂに露出している裏側銅箔１０２ｆとが当接する箇所を当接箇所Ａとする。第２の突起部３００ａと第１の電極パット１０２ａに露出している表側銅箔１０２ｅとが当接する箇所を当接箇所Ｂとする。第３の突起部２００ｂと裏側カバーレイ１０２ｄとが当接する箇所を当接箇所Ｃとする。第４の突起部３００ｂと表側カバーレイ１０２ｃとが当接する箇所を当接箇所Ｄとする。
図４（ｂ）に示されるように、当接箇所Ａと当接箇所Ｂとは、フレキシブルプリント基板１０２の厚み方向に重ならないように、第１の突起部２００ａおよび第２の突起部３００ａが形成されている。また、フレキシブルプリント基板１０２の厚み方向において、当接箇所Ｃが当接箇所Ｂおよび当接箇所Ｄと重ならないように、第３の突起部２００ｂが形成されている。フレキシブルプリント基板１０２の厚み方向において、当接箇所Ｄが当接箇所Ａおよび当接箇所Ｃと重ならないように、第４の突起部３００ｂが形成されている。すなわち、フレキシブルプリント基板１０２の厚み方向において、当接箇所Ａ〜Ｄが互いに重なり合わないように、第１の突起部２００ａ、第２の突起部３００ａ、第３の突起部２００ｂおよび第４の突起部３００ｂが形成されている。
【００２５】
図４（ｂ）に示されるように、フレキシブルプリント基板１０２の表側にて、当接箇所Ｃに対応する箇所には、表側カバーレイ１０２ｃが形成されていない。これによって、第３の突起部２００ｂが裏側カバーレイ１０２ｄに当接することで、フレキシブルプリント基板１０２を大きく撓ませることができる。
【００２６】
同様に、フレキシブルプリント基板１０２の裏側にて、当接箇所Ｄに対応する箇所には、裏側カバーレイ１０２ｄが形成されていない。これによって、第４の突起部３００ｂが表側カバーレイ１０２ｃに当接することで、フレキシブルプリント基板１０２を大きく撓ませることができる。
【００２７】
図４（ａ）および図４（ｂ）にて、フレキシブルプリント基板１０２の表面および裏面と平行な方向において、第１の突起部２００ａの中心と第２の突起部３００ａとの中心との間隔を間隔ａとする。第１の突起部２００ａの中心と第４の突起部３００ｂの中心との間隔を間隔ｂとする。第２の突起部３００ａの中心と前記第３の突起部２００ｂの中心との間隔を間隔ｃとする。図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、間隔ａ、間隔ｂおよび間隔ｃは、略等しい間隔となるように、第１の突起部２００ａ、第２の突起部３００ａ、第３の突起部２００ｂおよび第４の突起部３００ｂが形成されている。
【００２８】
ここで、突起部と電極パットとの位置関係について説明する。図５は、電極パット部と突起部の位置関係の説明図である。
【００２９】
図５（ａ）に示されるように、第１の電極パット１０２ａと第２の電極パット１０２ｂは、所定の間隔だけ中心をずらして配置されている。本来は電気的に等価な位置でグランドを接続したいため、表裏で同じ位置で導通を取ることが望ましいが、同じ位置に第１の突起部２００ａと第３の突起部３００ａを配置すると突起部間の隙間の調整が難しくなってしまう。例えば、突起部間の隙間が広すぎるとどちらか一方もしくは両方の導通が取れなくなり、狭すぎるとフレキシブルプリント基板１０２に穴を開けてしまってダメージを負わせてしまうことになる。本実施形態では、第１の突起部２００ａと第３の突起部３００ａが第１および第２の電極パット１０２ａ、１０２ｂの中心をずらして配置し、その中心近傍に第１の突起部２００ａと第３の突起部３００ａを配置するようにしている。これによりほぼ電気的に等価な位置で導通が取れるようになる。
【００３０】
なお、本実施形態では、各突起部を球状の突起となるように形成しているが、図５（ｂ）に示されるような線形状の突起部となるように形成してもよい。第１および第２の電極パット１０２ａ、１０２ｂについても円形である必要はなく、四角形状やひし形形状であってもよい。また、基板の表裏でサイズが異なっていたり、形状が異なっていてもよい。
【００３１】
第２の突起部２００ｂは、メインシャーシ２００から第１の突起部２００ａと同じ方向に向かって突出している。第２の突起部２００ｂは、第３の突起部３００ａを挟んで第１の突起部２００ａの反対側、かつ、第２の電極パット１０２ｂの外側であり第１の電極パット１０２ａ内の領域と当接するように配置されている。すなわち、第２の突起部２００ｂは、フレキシブルプリント基板１０２の裏面に対して垂直な方向において、裏側カバーレイ１０２ｄが存在するが表側カバーレイ１０２ｃが存在しない領域と当接する位置に配置されている。
【００３２】
第４の突起部３００ｂは、サブシャーシ３００から第３の突起部３００ａと同じ方向に向かって突出している。第４の突起部３００ｂは、第１の突起部２００ａを挟んで第３の突起部３００ａの反対側、かつ、第１の電極パット１０２ａの外側であり第２の電極パット１０２ｂ内の領域と当接するように配置されている。すなわち、第４の突起部３００ｂは、フレキシブルプリント基板１０２の表面に対して垂直な方向において、表側カバーレイ１０２ｃが存在するが裏側カバーレイ１０２ｄが存在しない領域と当接する位置に配置されている。
【００３３】
本実施形態では、第１の突起部２００ａを電極パット１０２ｂ内の裏側銅箔１０２ｆと接触させるために、第３の突起部３００ａと第４の突起部３００ｂが第１の突起部２００ａにフレキシブルプリント基板１０２を押し付けている。
【００３４】
第４の突起部３００ｂが第１の電極パット１０２ａ内（表側カバーレイ１０２ｃと裏側カバーレイ１０２ｄが両方存在しない部分）に配置されると、カバーレイの厚み分だけ押し付けが減るため接触力が不足してしまう可能性がある。また、表側カバーレイ１０２ｃと裏側カバーレイ１０２ｄが両方存在しない部分は薄くなっているため、フレキシブルプリント基板１０２へのダメージを減らす観点から極力カバーレイのある部分を押さえるようすることが望ましい。
【００３５】
本実施形態では、第１の突起部２００ａに対して十分な押し付け力を発生させ、第４の突起部３００ｂの押し圧からフレキシブルプリント基板１０２を保護することが可能である。また、裏側カバーレイ１０２ｄがない部分では、裏側カバーレイ１０２ｄとメインシャーシ２００との間には少なくとも裏側カバーレイ１０２ｄの厚み分の隙間が生じる。そのため、図４（ｂ）に示されるように、下方向（メインシャーシ２００に向かう方向）にフレキシブルプリント基板１０２を曲げることが可能である。このような作用によって、第１の突起部２００ａを確実に第２の電極パット１０２ｂ内の裏側銅箔１０２ｆと接触させ、導通を取ることができる。
【００３６】
第３の突起部３００ａについても、第１の突起部２００ａおよび第２の突起部２００ｂの同様の作用によって第３の突起部３００ａを確実に第１の電極パット１０２ａ内の表側銅箔１０２ｅと接触させ、導通を取ることができる。
【００３７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【符号の説明】
【００３８】
１０２    フレキシブルプリント基板
１０２ａ  第１の電極パット（導電部）
１０２ｂ  第２の電極パット（導電部）
１０２ｃ  表側カバーレイ（樹脂膜層）
１０２ｄ  裏側カバーレイ（樹脂膜層）
１０２ｅ  表側銅箔（グランド層）
１０２ｆ  裏側銅箔（グランド層）
２００    メインシャーシ（構造体）
２００ａ  第１の突起部
３００    サブシャーシ（構造体）
３００ａ  第３の突起部
【図１】
2015135921.tif 000003
【図２】
2015135921.tif 000004
【図３】
2015135921.tif 000005
【図４】
2015135921.tif 000006
【図５】
2015135921.tif 000007