(57)【要約】【課題】優れた信頼性品質を有する電気光学装置、電気光学装置を備えた電子機器及び電気光学装置の製造方法を提供する。【解決手段】第１の面Ｐ１を有する基板１０と、第１の面Ｐ１上に配置された発光素子である有機ＥＬ素子４０と、第１の面Ｐ１上で、有機ＥＬ素子４０の配置領域Ｅと基板１０の外縁との間に配置された検査端子２４と、少なくとも配置領域Ｅに亘って形成され有機ＥＬ素子４０を覆う樹脂層である封止層５０と、を有し、封止層５０は、検査端子２４を覆っている電気光学装置。【選択図】図２
2015056335.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面を有する基板と、
前記第１の面上に配置された発光素子と、
前記第１の面上で、前記発光素子の配置領域と前記基板の外縁との間に配置された検査端子と、
少なくとも前記配置領域に亘って形成され前記発光素子を覆う樹脂層と、を有し、
前記樹脂層は、前記検査端子を覆っていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記樹脂層は、カラーフィルター層を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記カラーフィルター層は、少なくとも青色、緑色及び赤色のフィルター層を含み、少なくとも１つの前記フィルター層により前記検査端子が覆われていることを特徴とする請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記樹脂層は、有機緩衝層を含んでいることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記有機緩衝層は、無機封止層により覆われていることを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記樹脂層は、光学調整層を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記樹脂層は、前記発光素子を覆う第１の部分と、前記検査端子を覆う第２の部分と、を有し、
前記第１の部分と前記第２の部分とが互いに離れていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記第２の部分は、前記第１の部分を囲むように前記基板の外縁に沿って設けられていることを特徴とする請求項７に記載の電気光学装置。
【請求項９】
前記発光素子は、第１電極と、前記第１電極に対向して配置された第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置された発光機能層と、を有することを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
第１の面を有する基板と、
前記第１の面上に配置された発光素子と、
前記第１の面上で、前記発光素子の配置領域と前記基板の外縁との間に配置された検査端子と、を備えた電気光学装置の製造方法であって、
前記第１の面上に、前記発光素子を形成した後に、
前記発光素子の配置領域と、前記検査端子と、を覆う樹脂層を形成する工程、
を含むことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
前記樹脂層を形成する工程は、カラーフィルター層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１３】
前記カラーフィルター層を形成する工程は、少なくとも青色、緑色及び赤色のフィルター層を形成し、少なくとも１つの前記フィルター層で前記検査端子を覆うことを特徴とする請求項１２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１４】
前記樹脂層を形成する工程は、有機緩衝層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１１又は１２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂層を形成する工程は、前記有機緩衝層を覆う無機封止層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１４に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１６】
前記樹脂層を形成する工程は、光学調整層を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１７】
前記樹脂層を形成する工程は、前記発光素子を覆う前記樹脂層の第１の部分と、前記検査端子を覆う前記樹脂層の第２の部分と、を互いに離して形成することを特徴とする請求項１１乃至１６のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１８】
前記第２の部分は、前記第１の部分を囲むように前記基板の外縁に沿って形成することを特徴とする請求項１７に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、電気光学装置を備えた電子機器及び電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気光学装置、例えば有機エレクトロルミネッセンス装置（以下、有機ＥＬ装置と呼ぶ）において、発光画素となる有機ＥＬ素子や有機ＥＬ素子を駆動する回路が形成された素子基板には、製造の途中で有機ＥＬ素子や駆動回路を検査するための検査端子と、外部回路と接続するための外部接続端子と、が設けられている。有機ＥＬ装置の製造の途中において、検査端子を用いて有機ＥＬ素子や駆動回路の電気的な特性を測定して、早期に不良を検出していた。一方で、有機ＥＬ装置完成後、検査端子が露出した状態では、外部から検査端子を経て侵入した静電気により駆動回路が故障して誤動作を起こす原因となっていた。そのため、特許文献１においては、検査端子上に絶縁層による平坦化膜を形成し、また、特許文献２においては、検査端子上に発光画素の劣化防止のための保護膜、例えは樹脂層を形成することで、誤動作を防止していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−３３０９０号公報
【特許文献２】特開２０１０−１６０９５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１における検査端子は、発光画素と駆動回路との間で、発光画素に隣接して設けられているため、検査時にプローブを検査端子と接触させることで生ずる傷により素子基板の表面に凹凸が生じ、その後のカラーフィルターを形成する際に塗布プロセスにおいて膜厚が不均一となる不具合が発生した。また、有機ＥＬ素子を保護するための封止層に欠陥が発生し、有機ＥＬ装置の信頼性品質が低下するという問題があった。また、特許文献２における検査端子は、発光画素ごとに設けられているため、上記検査時の傷による信頼性品質の低下と共に、有機ＥＬ装置の小型化や発光画素の微細化を図る上で問題となっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例］本適用例に係る電気光学装置は、第１の面を有する基板と、前記第１の面上に配置された発光素子と、前記第１の面上で、前記発光素子の配置領域と前記基板の外縁との間に配置された検査端子と、少なくとも前記配置領域に亘って形成され前記発光素子を覆う樹脂層と、を有し、前記樹脂層は、前記検査端子を覆っていることを特徴とする。
【０００７】
本適用例によれば、検査端子が発光素子の配置領域と基板の外縁との間に配置され、樹脂層で覆われているため、検査時の傷により基板の表面に生じた凹凸の影響による、その後の製造工程における塗布プロセス等での膜厚の不均一や有機ＥＬ素子を保護するための封止層に欠陥が発生するのを抑え、且つ外部からの静電気等による影響を低減できる。また、上記配置領域内において発光素子ごとに対応して検査端子を設ける場合に比べて、電気光学装置の小型化を図ることができる。すなわち、高い信頼性品質を有する小型な電気光学装置を提供することができる。
【０００８】
上記適用例に記載の電気光学装置において、前記樹脂層は、カラーフィルター層を含んでいることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、カラーフィルター層を利用して検査端子を覆い、外部からの静電気等による影響を低減できる。
【００１０】
また、上記適用例に記載の電気光学装置において、前記カラーフィルター層は、少なくとも青色、緑色及び赤色のフィルター層を含み、少なくとも１つの前記フィルター層により前記検査端子が覆われていることを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、青色、緑色及び赤色のフィルター層の少なくとも１つのフィルター層で検査端子を覆い、外部からの静電気等による影響を低減できる。
【００１２】
また、上記適用例に記載の電気光学装置において、前記樹脂層は、有機緩衝層を含んでいることを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、有機緩衝層で検査端子を覆い、検査端子に付いた傷などの凹凸の影響が後の製造プロセスに影響することを低減できる。
【００１４】
また、上記適用例に記載の電気光学装置において、前記有機緩衝層は、無機封止層により覆われていることを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、無機封止層により水分などが検査端子に及ぼす影響を低減することができる。
【００１６】
また、上記適用例に記載の電気光学装置において、前記樹脂層は、光学調整層を含んでいることを特徴とする。
【００１７】
この構成によれば、光学調整層で検査端子を覆って、外部からの静電気等による影響を低減できる。
【００１８】
また、上記適用例に記載の電気光学装置において、前記樹脂層は、前記発光素子を覆う第１の部分と、前記検査端子を覆う第２の部分と、を有し、前記第１の部分と前記第２の部分とが互いに離れていることを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、第２の部分の樹脂層を介して水分が浸入したとしても、発光素子を覆う樹脂層の第１の部分と、検査端子を覆う樹脂層の第２の部分とが互いに離れているため、水分が発光素子を覆う樹脂層の第１の部分まで、到達するのを防止でき、水分の影響による発光素子の特性劣化を防ぐことができる。
【００２０】
また、上記適用例に記載の電気光学装置において、前記第２の部分は、前記第１の部分を囲むように前記基板の外縁に沿って設けられていることを特徴とする。
【００２１】
この構成によれば、発光素子を覆う第１の部分は、基板の外縁に沿って設けられた第２の部分によって囲まれているので、第２の部分の樹脂層を介して発光素子を覆う第１の部分の樹脂層に水分が到達するのを防止できるため、水分の影響による発光素子の特性劣化をより確実に防ぐことができる。
【００２２】
また、上記適用例に記載の電気光学装置において、前記発光素子は、第１電極と、前記第１電極に対向して配置された第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に配置された発光機能層と、を有することを特徴とする。
【００２３】
この構成によれば、高い信頼性品質を有する発光素子を備えた電気光学装置を提供できる。
【００２４】
［適用例］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の電気光学装置を備えていることを特徴とする。
【００２５】
本適用例の構成によれば、高い信頼性品質を有する電気光学装置を備えた電子機器を提供することができる。
【００２６】
［適用例］本適用例に係る電気光学装置の製造方法は、第１の面を有する基板と、前記第１の面上に配置された発光素子と、前記第１の面上で、前記発光素子の配置領域と前記基板の外縁との間に配置された検査端子と、を備えた電気光学装置の製造方法であって、前記第１の面上に、前記発光素子を形成した後に、前記発光素子の配置領域と、前記検査端子と、を覆う樹脂層を形成する工程、を含むことを特徴とする。
【００２７】
本適用例の方法によれば、検査端子を発光素子の配置領域と基板の外縁との間に配置し、検査端子を樹脂層で覆っているため、検査時の傷により基板の表面に生じた凹凸の影響による、その後の製造工程における塗布プロセス等での膜厚の不均一や有機ＥＬ素子を保護するための封止層に欠陥が発生するのを抑え、且つ外部からの静電気等による影響を低減できるため、高い信頼性品質を有する発光素子を備えた電気光学装置を製造することができる。
【００２８】
上記適用例に記載の電気光学装置の製造方法において、前記樹脂層を形成する工程は、カラーフィルター層を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００２９】
この方法によれば、発光素子に対向するカラーフィルター層を形成する工程において、カラーフィルター層で検査端子を覆うことができるので、新たな工程を必要とせずに、低コストで、高い信頼性品質を有する電気光学装置を製造することができる。
【００３０】
また、上記適用例に記載の電気光学装置の製造方法において、前記カラーフィルター層を形成する工程は、少なくとも青色、緑色及び赤色のフィルター層を形成し、少なくとも１つの前記フィルター層で前記検査端子を覆うことを特徴とする。
【００３１】
この方法によれば、青色、緑色及び赤色のフィルター層を形成する工程において、検査端子を少なくとも１つのフィルター層で覆うことができるので、新たな工程を必要とせずに、低コストで、高い信頼性品質を有する電気光学装置を製造することができる。
【００３２】
また、上記適用例に記載の電気光学装置の製造方法において、前記樹脂層を形成する工程は、有機緩衝層を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００３３】
この方法によれば、有機緩衝層を形成する工程において、有機緩衝層で検査端子を覆うことができるので、新たな工程を必要とせずに、低コストで、高い信頼性品質を有する電気光学装置を製造することができる。
【００３４】
また、上記適用例に記載の電気光学装置の製造方法において、前記樹脂層を形成する工程は、前記有機緩衝層を覆う無機封止層を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００３５】
この方法によれば、有機緩衝層を覆う無機封止層を形成する工程において、検査端子上に、先ず無機封止層を形成し、その上に、有機緩衝層を形成し、更にその上に無機封止層を形成することで、検査端子を覆うことができるので、新たな工程を必要とせずに、低コストで、高い信頼性品質を有する電気光学装置を製造することができる。
【００３６】
また、上記適用例に記載の電気光学装置の製造方法において、前記樹脂層を形成する工程は、光学調整層を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００３７】
この方法によれば、光学調整層を形成する工程において、検査端子を光学調整層で覆うことができるので、新たな工程を必要とせずに、低コストで、高い信頼性品質を有する電気光学装置を製造することができる。
【００３８】
また、上記適用例に記載の電気光学装置の製造方法において、前記樹脂層を形成する工程は、前記発光素子を覆う前記樹脂層の第１の部分と、前記検査端子を覆う前記樹脂層の第２の部分と、を互いに離して形成することを特徴とする。
【００３９】
この方法によれば、基板外縁に面した第２の部分の樹脂層を介して浸入する水分が、発光素子を覆う樹脂層の第１の部分と、検査端子を覆う樹脂層の第２の部分と、を互いに離して形成されているため、発光素子を覆う樹脂層の第１の部分まで、到達するのを防止でき、水分による発光素子の特性劣化を防いだ電気光学装置を製造することができる。
【００４０】
また、上記適用例に記載の電気光学装置の製造方法において、前記第２の部分は、前記第１の部分を囲むように前記基板の外縁に沿って形成することを特徴とする。
【００４１】
この方法によれば、発光素子を覆う第１の部分を、基板の外縁に沿って設けられた第２の部分で囲むように形成することで、基板の外縁に面した第２の部分の樹脂層を介して浸入する水分が、発光素子を覆う樹脂層の第１の部分に到達するのを防止できるため、水分による発光素子の特性劣化をより確実に防いだ電気光学装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】第１実施形態に係る電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成を示す概略平面図。
【図２】図１に示す有機ＥＬ装置のＡ−Ａ線の概略断面図。
【図３】図１に示す有機ＥＬ装置のＨ−Ｈ線の概略断面図。
【図４】有機ＥＬ装置を製造するためのマザー基板の概略構成図であり、（ａ）はマザー基板を示す概略平面図、（ｂ）はマザー基板における素子基板の配置を示す概略平面図。
【図５】第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示し、図１のＡ−Ａ線の断面に相当する概略断面図。
【図６】第３実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示し、図１のＡ−Ａ線の断面に相当する概略断面図。
【図７】第４実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す概略平面図。
【図８】図７に示す有機ＥＬ装置のＢ−Ｂ線の概略断面図。
【図９】電子機器の一例としてのヘッドマウントディスプレイを示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大又は縮小して表示している。
【００４４】
なお、以下の形態において、例えば「基板上に」と記載された場合、基板の第１の面Ｐ１（＋Ｚ軸方向側の面）の上に接するように配置される場合、又は基板の第１の面Ｐ１の上に他の構成物を介して配置される場合、又は基板の第１の面Ｐ１の上に一部が接するように配置され、一部が他の構成物を介して配置される場合を表すものとする。
【００４５】
（第１実施形態）
＜電気光学装置＞
先ず、第１実施形態に係る電気光学装置の一例として、有機ＥＬ装置を挙げ、図１〜図３を参照して説明する。
図１は、第１実施形態に係る電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成を示す概略平面図である。図２は、図１に示す有機ＥＬ装置のＡ−Ａ線の概略断面図であり、図３は、図１に示す有機ＥＬ装置のＨ−Ｈ線の概略断面図である。
第１実施形態に係る有機ＥＬ装置１は、図１に示すように、基板１０の第１の面Ｐ１の上に発光画素６２、データ線駆動回路１２、走査線駆動回路１４、検査回路１６、外部回路との電気的な接続を図るための外部接続端子２０、及び複数の検査端子２４が設けられている素子基板１００と、発光画素６２等を保護する封止基板８０と、素子基板１００と封止基板８０とを接着する樹脂層である充填材７０（図２参照）と、を備えている。
【００４６】
発光画素６２は、素子基板１００の配置領域Ｅにマトリックス状に配置されている。青色（Ｂ）の発光が得られる発光画素６２Ｂと、緑色（Ｇ）の発光が得られる発光画素６２Ｇと、赤色（Ｒ）の発光が得られる発光画素６２Ｒとがある。また、同色の発光が得られる発光画素６２が図面上において縦方向（Ｙ軸方向）に配列し、異なる色の発光が得られる発光画素６２が、図面上において横方向（Ｘ軸方向）にＢ，Ｇ，Ｒの順に繰り返して配置されている。このような発光画素６２の配置は、ストライプ方式と呼ばれるものであるが、これに限定されるものではない。例えば、異なる色の発光が得られる発光画素６２の横方向（Ｘ軸方向）における配置は、Ｂ，Ｇ，Ｒの順でなくてもよく、例えば、Ｒ，Ｇ，Ｂの順としてもよい。
【００４７】
発光画素６２Ｂ，６２Ｇ，６２Ｒのそれぞれは、図２に示すように、発光素子としての有機ＥＬ素子４０と、Ｂ，Ｇ，Ｒに対応するカラーフィルター層６０（６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒ）とを備え、有機ＥＬ素子４０からの発光をＢ，Ｇ，Ｒの発光色に変換してフルカラー表示を可能とするものである。また、有機ＥＬ素子４０からの発光波長範囲のうち特定の波長の輝度を向上させる光共振構造が発光画素６２Ｂ，６２Ｇ，６２Ｒごとに構築されていてもよい。
【００４８】
有機ＥＬ装置１において、発光画素６２Ｂ，６２Ｇ，６２Ｒは、サブ画素として機能するものであり、Ｂ，Ｇ，Ｒに対応する発光が得られる３つの発光画素６２Ｂ，６２Ｇ，６２Ｒにより、画像表示における１つの画素単位が構成されている。なお、画素単位の構成はこれに限定されず、Ｂ，Ｇ，Ｒ以外の発光色（白色を含む）が得られる発光画素６２が画素単位に含まれていてもよい。なお、素子基板１００において、異なる色の発光画素６２が並ぶ方向をＸ軸方向とし、同じ色の発光画素６２が並ぶ方向をＹ軸方向として、以降説明する。
【００４９】
外部接続端子２０は、素子基板１００の第１辺部（−Ｙ軸方向と交差する辺部）に沿って、Ｘ軸方向に配列して設けられている。また、複数の発光画素６２を駆動制御するデータ線駆動回路１２及び走査線駆動回路１４のそれぞれとは配線２２により電気的に接続されている。
【００５０】
また、検査端子２４は、素子基板１００の上記第１辺部と直交する第２辺部（−Ｘ軸方向と交差する辺部）、第３辺部（＋Ｘ軸方向と交差する辺部）及び上記第１辺部と平行する第４辺部（＋Ｙ軸方向と交差する辺部）とに沿って、Ｙ軸方向とＸ軸方向にそれぞれ配列して設けられている。また、検査端子２４は、発光画素６２の配置領域Ｅと素子基板１００の外縁部との間に設けられ、走査線駆動回路１４及び検査回路１６のそれぞれとは配線２６により電気的に接続されている。
【００５１】
データ線駆動回路１２は、Ｙ軸方向において外部接続端子２０と配置領域Ｅとの間に配置され、Ｘ軸方向に延在している。また、一対の走査線駆動回路１４は、Ｘ軸方向において発光画素６２の配置領域Ｅを挟んで互いに対向するように設けられ、上記第１辺部と直交する第２辺部及び第３辺部と発光画素６２の配置領域Ｅとの間に配置され、Ｙ軸方向に延在している。更に、検査回路１６は、Ｙ軸方向において検査端子２４と発光画素６２の配置領域Ｅとの間に配置され、Ｘ軸方向に延在している。
【００５２】
図２及び図３に示すように、有機ＥＬ素子４０やカラーフィルター層６０（フィルター層（６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒ））が設けられた素子基板１００と光透過性の封止基板８０とは、接着性と光透過性とを兼ね備えた樹脂層である充填材７０によって貼り合わされている。なお、有機ＥＬ素子４０から発せられた光は、対応するフィルター層６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒを透過して封止基板８０側から射出される。つまり、有機ＥＬ装置１は、トップエミッション構造となっている。
【００５３】
基板１０の材料は、有機ＥＬ装置１がトップエミッション構造であることから、光透過性を有するガラス基板だけでなく、不透明なセラミック基板や半導体基板を用いることができる。
なお、本実施形態では、素子基板１００の基板１０として半導体基板を用いている。半導体基板は例えばシリコン基板である。
【００５４】
次に、素子基板１００の構成について、図２及び図３を参照して詳細に説明する。
素子基板１００は、図２に示すように、基板１０上の配置領域Ｅに、複数の発光画素６２（６２Ｂ，６２Ｇ，６２Ｒ）が形成されており、基板１０側から、発光画素６２（６２Ｂ，６２Ｇ，６２Ｒ）の発光を反射する反射層３２、反射層３２と有機ＥＬ素子４０の第１電極４１とを絶縁するための絶縁層３４、有機ＥＬ素子４０、樹脂層としての封止層５０及びカラーフィルター層６０の順で積層されている。
【００５５】
ここで、有機ＥＬ素子４０は、第１電極４１と、第１電極４１に対向して配置された第２電極４３との間に、発光機能層４２を配置する構成で形成されている。また、発光画素６２（６２Ｂ，６２Ｇ，６２Ｒ）に対応するそれぞれの有機ＥＬ素子４０は、絶縁膜３０により分離された開口部に配置されている。
【００５６】
なお、本実施形態では、反射層３２を形成する材料としてアルミニュウム（Ａｌ）が用いられている。絶縁層３４を形成する絶縁材料として窒化シリコン（ＳｉＮ）が用いられている。絶縁膜３０を形成する絶縁材料として酸化シリコン（ＳｉＯ2）が用いられている。
【００５７】
次に、絶縁膜３０により形成された開口部に有機ＥＬ素子４０が形成される。
先ず、基板１０の第１の面Ｐ１上に反射層３２と絶縁層３４が積層され、更にその上に、絶縁膜３０が積層され、エッチングにより開口部が形成される。その後、開口部の内部に陽極である第１電極４１が形成される。第１電極４１を形成する電極材料として透明導電膜が用いられており、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）膜である。第１電極４１の膜厚は、およそ１００ｎｍである。
【００５８】
次に、第１電極４１の上に発光機能層４２が形成される。発光機能層４２は、発光材料として有機半導体材料が用いられた発光層を含んでおり、例えば、第１電極４１側から順に積層された、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などを含んで構成される。白色発光が得られる発光機能層４２の構成は、特に限定されるものではなく、公知の構成を適用することができる。例えば、発光機能層４２は、Ｂ（青），Ｇ（緑），Ｒ（赤）の各発光色が得られる発光層が積層された積層体を含むものや、Ｂ（青）と橙の２つの発光によって擬似白色が得られる発光層の積層体を含むものでもよい。また、発光効率などを改善する目的で、発光層に注入されるキャリアとしての正孔や電子の移動を助けたり、妨げたりする中間層を含む構成としてもよい。
発光機能層４２を構成する各層の形成方法についても特に限定されるものではなく、例えば、真空蒸着法などの気相プロセスやインクジェット法などの液相プロセスを用いることができる。あるいは気相プロセスと液相プロセスの両方を組み合わせて発光機能層４２を形成してもよい。
【００５９】
次に、少なくとも配置領域Ｅに跨って発光機能層４２を覆うように共通の陰極である第２電極４３が形成される。本実施形態では、第２電極４３は、光反射性と光透過性とを有するように、例えば、Ａｇを含む合金（ＭｇＡｇなど）を用い膜厚を制御して形成される。第２電極４３は、水分や熱などによる発光機能層４２の損傷を考慮して、真空蒸着法などの気相プロセスを用いて形成することが好ましい。これにより、発光画素６２Ｂ，６２Ｇ，６２Ｒごとに有機ＥＬ素子４０が形成される。
【００６０】
次に、配置領域Ｅに形成された複数の有機ＥＬ素子４０を覆う封止層５０を形成する。本実施形態では、封止層５０は、第２電極４３の表面を覆う第１無機封止層５１と、有機緩衝層５２と、有機緩衝層５２を覆う第２無機封止層５３とにより構成されている。
【００６１】
第１無機封止層５１は、水分や酸素などのガスを透過し難く（ガスバリア性）、且つ透明性が得られる、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ2）、窒化シリコン（Ｓｉ3Ｎ4）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、酸化チタン（ＴｉＯ2）などの金属酸化物などの無機化合物を用いて形成される。形成方法としては、低温で緻密な膜を形成可能な気相プロセスを用いることが好ましく、例えば、プラズマＣＶＤ法やＥＣＲプラズマスパッタ法などの高密度プラズマ成膜法や、真空蒸着法、イオンプレーティング法を挙げることができる。第１無機封止層５１の膜厚はおよそ２００ｎｍ〜４００ｎｍである。
【００６２】
第１無機封止層５１の表面は、下層に設けられた有機ＥＬ素子４０などの構造体の影響を受けて凹凸が生ずる。本実施形態では、該凹凸や異物の付着などに起因する第２無機封止層５３の封止機能の低下を防止するために、第１無機封止層５１の表面のうち少なくとも配置領域Ｅにおける該凹凸を緩和して平坦化する有機緩衝層５２が形成される。
【００６３】
有機緩衝層５２は、例えば、透明性を有する有機樹脂を溶媒に溶解させた溶液を用い、印刷法やスピンコート法で該溶液を塗布して乾燥することにより形成された有機樹脂層である。有機樹脂としては、エポキシ樹脂などを挙げることができる。第１無機封止層５１の表面の該凹凸を緩和したり、第１無機封止層５１に付着した異物を覆って平坦化することから、その膜厚は、１μｍ〜５μｍが好ましく、本実施形態では、エポキシ樹脂を用いて膜厚がおよそ３μｍの有機緩衝層５２を形成した。また、平面視で、図２では、配置領域Ｅ、走査線駆動回路１４及び検査端子２４を覆うように、図３では、外部接続端子２０を覆わずに、配置領域Ｅとデータ線駆動回路１２とを覆うように第１無機封止層５１及び有機緩衝層５２を形成した。
【００６４】
次に、有機緩衝層５２を覆う第２無機封止層５３が形成される。第２無機封止層５３は、第１無機封止層５１と同様に、透明性とガスバリア性とを兼ね備え、耐水性、耐熱性に優れた無機化合物を用いて形成される。無機化合物としては、酸化シリコン（ＳｉＯ2）、窒化シリコン（Ｓｉ3Ｎ4）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）が挙げられる。第２無機封止層５３は、第１無機封止層５１と同じ方法を用いて形成することができる。第２無機封止層５３の膜厚は、成膜時にクラックが生じないように、３００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲で成膜されることが好ましく、２００ｎｍ〜４００ｎｍの範囲で成膜することがより好ましい。これにより、少なくとも配置領域Ｅにおいて、有機緩衝層５２を挟んで第１無機封止層５１と第２無機封止層５３とが積層された封止層５０ができあがる。
ここで、配置領域Ｅの外側で、第２無機封止層５３は、第１無機封止層５１と接している。より詳しく言えば、検査端子２４、走査線駆動回路１４及び検査回路１６が設けられた領域の外側で、第２無機封止層５３は、第１無機封止層５１と接している。
【００６５】
次に、封止層５０上にカラーフィルター層６０（フィルター層（６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒ））が形成される。カラーフィルター層６０は、発光画素６２Ｂ，６２Ｇ，６２Ｒに対応したフィルター層６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒを有するものである。フィルター層６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒのそれぞれは、例えば、染料や顔料などの色材が溶解あるいは分散された感光性樹脂材料を含む溶液を塗布して乾燥することにより得られた感光性樹脂層を露光・現像することにより形成される。
【００６６】
従って、３色のフィルター層６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒを形成する場合、少なくとも３回の露光・現像が行われる。図２では、フィルター層６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒの膜厚が同じであるように示されているが、実際には、有機ＥＬ素子４０からの発光が各フィルター層６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒを透過したときに、適正な色度やホワイトバランスなどの光学特性が得られるように、１．０μｍ〜２．０μｍの範囲内でフィルター層６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒの膜厚がそれぞれ調整される。
【００６７】
また、フィルター層６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒは平面視でそれぞれ対応する第１電極４１と重なり合うように露光・現像されている。さらに、隣り合うフィルター層の境界は、画素電極間に位置して、一方のフィルター層に対して他方のフィルター層一部が重なるように露光・現像されていてもよい。
【００６８】
本実施形態では、有機ＥＬ素子４０から発せられた白色発光がフィルター層６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒを透過することで、発光画素６２Ｂ，６２Ｇ，６２Ｒごとに所望の発光色が得られる構成となっている。
【００６９】
基板１０の第１の面Ｐ１上に形成された、有機ＥＬ素子４０、封止層５０及びカラーフィルター層６０を含む素子基板１００は、接着性と透明性とを兼ね備えた充填材７０を介して封止基板８０と貼り合わされる。充填材７０は、例えば、熱硬化型や光硬化型のエポキシ樹脂材料などを用いることができる。充填材７０を素子基板１００に塗布した後に、封止基板８０を素子基板１００に押圧して、充填材７０を所定の範囲に押し広げた後に硬化させる。
【００７０】
次に、検査端子２４の構成について説明する。図２に示すように、素子基板１００は基板１０上の発光画素６２（６２Ｂ，６２Ｇ，６２Ｒ）の配置領域Ｅと基板１０の外縁部との間に、検査端子２４と走査線駆動回路１４とが形成されている。検査端子２４と走査線駆動回路１４との上には、第１無機封止層５１、有機緩衝層５２及び第２無機封止層５３により構成された封止層５０が形成されている。
【００７１】
そのため、検査端子２４が封止層５０で覆われて、露出していないため、有機ＥＬ素子４０を形成した後の、封止層５０やカラーフィルター層６０を形成する際に発生する静電気による走査線駆動回路１４、個々の配線及び有機ＥＬ素子４０の静電破壊を防止することができる。また、検査端子２４は発光画素６２（６２Ｂ，６２Ｇ，６２Ｒ）の配置領域Ｅとの間に走査線駆動回路１４を設けて、発光画素６２（６２Ｂ，６２Ｇ，６２Ｒ）の配置領域Ｅと距離を隔てて配置されているため、走査線駆動回路１４や有機ＥＬ素子４０の電気的な特性を検査した時に生じた傷の凹凸による塗布プロセスにおける膜厚の不均一に伴う不良や封止層５０の欠陥の発生を低減することができる。
【００７２】
なお、データ線駆動回路１２や検査回路１６についても検査端子２４により、電気的な特性の検査を行った後、封止層５０によって覆われる。
【００７３】
＜電気光学装置の製造方法＞
次に、本実施形態の電気光学装置としての有機ＥＬ装置１の製造方法について、図４及び図２を参照して説明する。図４は、有機ＥＬ装置を製造するためのマザー基板の概略構成図であり、図４（ａ）はマザー基板を示す概略平面図、図４（ｂ）はマザー基板における素子基板の配置を示す概略平面図である。
【００７４】
本実施形態における有機ＥＬ装置１の素子基板１００は基板１０として前述したように半導体基板を用いている。実際の有機ＥＬ装置１の製造においては、図４（ａ）に示すマザー基板Ｗを用いる。マザー基板Ｗは例えばシリコンウェハである。マザー基板Ｗには、複数の素子基板１００がマトリックス状にレイアウト（面付け）されて、上述した有機ＥＬ素子４０、封止層５０、カラーフィルター層６０、周辺回路（データ線駆動回路１２、走査線駆動回路１４、検査回路１６）、検査端子２４、外部接続端子２０及び配線２２，２６が形成される。例えば、マザー基板Ｗの大きさは直径がφ２５ｃｍ程度であり、素子基板１００の対角の長さは、およそ１４ｍｍ以下である。つまり、有機ＥＬ装置１は小型な自発光のディスプレイデバイスである。マザー基板Ｗには素子基板１００をレイアウトするときの設計上の基準となるオリフラが設けられている。
【００７５】
本実施形態の有機ＥＬ装置１の製造方法は、図２に示すように、先ず、基板１０の第１の面Ｐ１の上で、有機ＥＬ素子４０が設けられる配置領域Ｅの周辺に、周辺回路（データ線駆動回路１２、走査線駆動回路１４、検査回路１６）、検査端子２４、外部接続端子２０及び配線２２，２６を形成する。つまり、有機ＥＬ素子４０が設けられる配置領域Ｅを取り囲むように、周辺回路（データ線駆動回路１２、走査線駆動回路１４、検査回路１６）、検査端子２４及び外部接続端子２０を形成する。その後、検査端子２４にプローブを接触させ、周辺回路（データ線駆動回路１２、走査線駆動回路１４、検査回路１６）の電気的な特性の検査を行う。
【００７６】
次に、有機ＥＬ素子４０が設けられる配置領域Ｅに反射層３２と絶縁層３４を積層する。その後、基板１０全域に絶縁膜３０を積層した後に絶縁膜３０をエッチングし、発光画素６２に対応する位置に開口部を形成する。次に、第１電極４１、発光機能層４２、第２電極４３の順で積層し、有機ＥＬ素子４０を形成する。その後、検査端子２４にプローブを接触させ、有機ＥＬ素子４０の電気的な特性の検査を行う。
【００７７】
その後、第１無機封止層５１、有機緩衝層５２、第２無機封止層５３の順で積層し、樹脂層である封止層５０を、マザー基板Ｗにレイアウトされた個々の素子基板１００ごとに、配置領域Ｅと、周辺回路（データ線駆動回路１２、走査線駆動回路１４、検査回路１６）、配線２２の一部、配線２６及び検査端子２４を覆うように形成する。
【００７８】
封止層５０上にカラーフィルター層６０を形成する方法は、前述したとおり、感光性樹脂層を露光・現像する工程を、Ｂ，Ｇ，Ｒのフィルター色に対応して少なくとも３回繰り返しておこなう。
【００７９】
そして、カラーフィルター層６０が形成された個々の素子基板１００に対して、充填材７０を構成するところの樹脂材料を印刷法などにより塗布し、個片化された封止基板８０を個々の素子基板１００に貼り付けて、充填材７０を硬化させる。これによって、マザー基板Ｗにレイアウトされた状態で有機ＥＬ装置１ができあがる。
【００８０】
続いて、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、マザー基板Ｗを仮想の切断ラインＳＬに沿って切断して個々の有機ＥＬ装置１を取り出す。マザー基板Ｗを切断する方法は、ダイシング法、レーザーカット法、スジ入れスクライブ法などを採用することができる。
【００８１】
なお、素子基板１００に充填材７０を介して封止基板８０を貼り付ける方法は、個片化された封止基板８０を用いることに限定されない。例えば、マザー基板Ｗとほぼ同じ形状、大きさの透明なガラス基板をマザー基板Ｗに貼り付けて、ガラス基板とマザー基板Ｗとを切断することで、個々の有機ＥＬ装置１を取り出すようにしてもよい。
【００８２】
上記第１実施形態によれば、以下の効果が得られる。
有機ＥＬ装置１及びその製造方法によれば、検査端子２４を発光素子の配置領域Ｅと基板１０の外縁との間に配置し、検査端子２４を樹脂層である封止層５０で覆っているため、検査時の傷により基板１０の表面に生じた凹凸の影響による、その後の製造工程における塗布プロセス等での膜厚の不均一や有機ＥＬ素子４０を保護するための封止層５０に欠陥が発生するのを抑え、且つ外部から検査端子２４を経由して侵入する静電気等による影響を低減できるため、高い信頼性品質を有する有機ＥＬ装置１を提供あるいは製造することができる。
また、封止層５０を形成する工程において、検査端子２４を覆うことができるため、新たな工程を必要とせずに、低コストで、高い信頼性品質を有する有機ＥＬ装置１を提供あるいは製造することができる。
【００８３】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る有機ＥＬ装置１ａの構成について、図５を参照して説明する。
図５は、第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を説明する概略断面図であり、図１のＡ−Ａ線の断面に相当する。
【００８４】
第２実施形態に係る有機ＥＬ装置１ａは、第１実施形態に係る有機ＥＬ装置１に対して、検査端子２４上に形成された樹脂層の構成を異ならせたものである。従って、第１実施形態と同じ構成には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８５】
図５に示すように、検査端子２４の上に、カラーフィルター層６０が検査端子２４側から、フィルター層６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒの順に積層して形成されている。また、充填材７０は発光画素６２の配置領域Ｅと走査線駆動回路１４との上に形成されている。カラーフィルター層６０を形成する方法は、封止層５０により，有機ＥＬ素子４０が形成された発光画素６２の配置領域Ｅと走査線駆動回路１４（素子基板１００ａにおいてはデータ線駆動回路１２と検査回路１６とを含む）とを覆った後に、カラーフィルター層６０を形成する際に、検査端子２４の上に同時にカラーフィルター層６０を形成する。なお、本実施形態では３色のフィルター層６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒを検査端子２４上に形成しているが、これに限定されることはなく、少なくとも１つのフィルター層で検査端子２４を覆えばよい。また、積層するフィルター層６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒの順番も、これに限定されることはなく、発光画素６２の配置領域Ｅに形成する順番で、検査端子２４上に積層しても構わない。
【００８６】
このような構成とすることで、検査端子２４の上にカラーフィルター層６０（フィルター層（６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒ））による保護膜が形成されるので、外部からの静電気等による影響を低減でき、有機ＥＬ装置１ａの信頼性品質を確保することができる。
【００８７】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る有機ＥＬ装置１ｂの構成について、図６を参照して説明する。
図６は、第３実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を説明する概略断面図であり、図１のＡ−Ａ線の断面に相当する。
【００８８】
第３実施形態に係る有機ＥＬ装置１ｂは、第２実施形態に係る有機ＥＬ装置第１ａと同様に、第１実施形態に係る有機ＥＬ装置１に対して、検査端子２４上に形成された樹脂層の構成を異ならせたものである。従って、第１実施形態と同じ構成には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
【００８９】
図６に示すように、検査端子２４の上に、カラーフィルター層６０が検査端子２４側から、フィルター層６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒの順に積層して形成され、カラーフィルター層６０の上に、充填材７０を塗布し、封止基板８０と貼り合わされている。有機ＥＬ装置１ａの製造方法は、先ず、封止層５０により有機ＥＬ素子４０が形成された発光画素６２の配置領域Ｅと走査線駆動回路１４（素子基板１００ａにおいてはデータ線駆動回路１２と検査回路１６とを含む）とを覆った後に、カラーフィルター層６０を形成する際に、検査端子２４の上に、同時にカラーフィルター層６０を形成する。その後、充填材７０を素子基板１００ａに塗布した後に、封止基板８０を素子基板１００ａに押圧して、充填材７０を所定の範囲（検査端子２４を含む範囲）に押し広げた後に硬化させる。つまり、検査端子２４はカラーフィルター層６０に加えて充填材７０によっても覆われている。
【００９０】
なお、本実施形態では３色のフィルター層６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒを検査端子２４上に形成しているが、これに限定されることはなく、少なくとも１つのフィルター層であればよい。また、積層するフィルター層６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒの順番も、これに限定されることはなく、発光画素６２の配置領域Ｅに形成する順番で、検査端子２４上に積層しても構わない。
【００９１】
また、カラーフィルター層６０（フィルター層（６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒ））の換わりに、有機ＥＬ素子４０を構成する光学調整層であるＡｌｑ３（Tris（８−hydroxyquinoline）aluminum）や窒化シリコン（Ｓｉ3Ｎ4）、酸化シリコン（ＳｉＯ2）、酸化チタン（ＴｉＯ2）等の窒化膜や酸化膜であっても構わない。
【００９２】
このような構成とすることで、検査端子２４の上にカラーフィルター層６０（フィルター層（６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒ））及び充填材７０により、検査端子２４を覆っているので、外部からの静電気等による影響を低減でき、有機ＥＬ装置１ｂの信頼性品質をより向上させることができる。また、充填材７０が封止層５０の側面部を覆っているため、封止層５０の側面部から浸入する水分を防止でき、水分の影響による光学素子の特性劣化を防ぐことができる。つまり、より高い信頼性品質を有する有機ＥＬ装置１ｂを提供あるいは製造することができる。
【００９３】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態に係る有機ＥＬ装置１ｃの構成について、図７と図８を参照して説明する。図７は、第４実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成を示す概略平面図である。図８は、図７に示す有機ＥＬ装置のＢ−Ｂ線の概略断面図である。
【００９４】
第４実施形態に係る有機ＥＬ装置１ｃは、第１実施形態に係る有機ＥＬ装置１に対して、検査端子２４上に形成された樹脂層と有機ＥＬ素子４０上に形成された樹脂層とを分離し、樹脂層の構成を異ならせたものである。従って、第１実施形態と同じ構成には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
【００９５】
図７と図８に示すように、封止層５０は、走査線駆動回路１４や検査回路１６と素子基板１００ｃの外縁部との間に設けられた検査端子２４を覆う第２の部分である配置領域Ｇと、発光画素６２の配置領域Ｅ、データ線駆動回路１２、走査線駆動回路１４及び検査回路１６を覆う第１の部分である配置領域Ｆと、に離して形成されている。また、配置領域Ｆと配置領域Ｇとの間には、封止基板８０を貼り合わせるための充填材７０が塗布され、硬化されている。
【００９６】
このような構成とすることで、有機ＥＬ素子４０を覆う封止層５０の第１の部分である配置領域Ｆに対して、検査端子２４を覆う封止層５０の第２の部分である配置領域Ｇが離れているため、素子基板１００ｃの外縁に面した配置領域Ｇの封止層５０を介して浸入する水分が、有機ＥＬ素子４０を覆う封止層５０の配置領域Ｆに到達するのを防止でき、水分の影響による有機ＥＬ素子４０の特性劣化を防ぐことができる。
ここで、配置領域Ｆと配置領域Ｇとの間で、第２無機封止層５３は、第１無機封止層５１と接している。また、第１無機封止層５１及び第２無機封止層５３は、配置領域Ｆと配置領域Ｇとの間に形成されていないが、形成するようにしてもよく、配置領域Ｆと配置領域Ｇとの間の領域に亘り、第２無機封止層５３は、第１無機封止層５１と接するようにしてもよい。このような構成によれば、第１無機封止層５１及び第２無機封止層５３を配置領域Ｆと配置領域Ｇとの間でパターニングする必要がない。
【００９７】
なお、本実施形態では検査端子２４を覆う配置領域Ｇは、平面視で略矩形状の配置領域Ｆのデータ線駆動回路１２が配置された辺を除く３辺を囲むように基板１０の外縁に沿って設けられているが、配置領域Ｆの４辺を囲む枠状であっても構わない。
【００９８】
また、検査端子２４を覆う配置領域Ｇと配置領域Ｆに分離して形成された封止層５０は、封止層５０のうち有機緩衝層５２が分離されていればよく、第１無機封止層５１と第２無機封止層５３とは繋がって形成されていても構わない。
【００９９】
（第５実施形態）
＜電子機器＞
次に、本発明の実施形態に係る電子機器について、図９を参照して説明する。図９は電子機器の一例としてのヘッドマウントディスプレイを示す概略図である。
【０１００】
図９に示すように、本実施形態の電子機器としてのヘッドマウントディスプレイ（ＨＭＤ）１０００は、左右の目に対応して設けられた２つの表示部１００１を有している。観察者Ｍはヘッドマウントディスプレイ１０００を眼鏡のように頭部に装着することにより、表示部１００１に表示された文字や画像などを見ることができる。例えば、左右の表示部１００１に視差を考慮した画像を表示すれば、立体的な映像を見て楽しむこともできる。
【０１０１】
表示部１００１には、上記実施形態の自発光型の表示装置である有機ＥＬ装置１または有機ＥＬ装置１ａ，１ｂ，１ｃのいずれかが搭載されている。従って、発光機能において高い信頼性品質を有する軽量なヘッドマウントディスプレイ１０００を提供することができる。
【０１０２】
ヘッドマウントディスプレイ１０００は、観察者Ｍが表示部１００１の表示内容を直接見る構成に限定されず、ミラーなどによって間接的に表示内容を見る構成としてもよい。
また、ヘッドマウントディスプレイ１０００は、２つの表示部１００１を有することに限定されず、左右の目のいずれかに対応させた１つの表示部１００１を備える構成としてもよい。
【０１０３】
なお、上記有機ＥＬ装置１が搭載される電子機器は、ヘッドマウントディスプレイ１０００に限定されない。例えば、ヘッドアップディスプレイや、デジタルカメラのＥＶＦ（電子ビューファー）、携帯型情報端末、ナビゲーターなどの表示部を有する電子機器が挙げられる。また、表示部に限定されず、本発明を照明装置や露光装置にも適用することができる。
【０１０４】
以上、本発明の実装構造、電気光学装置及び電子機器について、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【０１０５】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ…有機ＥＬ装置、１０…基板、１２…データ線駆動回路、１４…走査線駆動回路、１６…検査回路、２０…外部接続端子、２２…配線、２４…検査端子、２６…配線、３０…絶縁膜、３２…反射層、３４…絶縁層、４０…有機ＥＬ素子、４１…第１電極、４２…発光機能層、４３…第２電極、５０…封止層、５１…第１無機封止層、５２…有機緩衝層、５３…第２無機封止層、６０…カラーフィルター層、６０Ｂ，６０Ｇ，６０Ｒ…フィルター層、６２，６２Ｂ，６２Ｇ，６２Ｒ…発光画素、７０…充填材、８０…封止基板、１００，１００ａ，１００ｂ，１００ｃ…素子基板、１０００…ヘッドマウントディスプレイ、１００１…表示部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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