(57)【要約】【課題】異なるピッチのフラットケーブルを安価に接続できる異ピッチフラットケーブル接続構造の提供を目的とする。【解決手段】第１ピッチでストライプ状に配設される複数の第１導体を有する第１フラットケーブル部と第１ピッチより小さい第２ピッチでストライプ状に配設される複数の第２導体を有する第２フラットケーブル部とを接続し、上記第１導体と第２導体とを導通させる異ピッチフラットケーブル接続構造であって、少なくとも一方の面側が露出する第１導体の端部及び第２導体の端部の一方の面側に積層される接続シートを備え、この接続シートが、基材層、この基材層の他方の面側に積層され、上記複数の第１導体と上記複数の第２導体との間に一対一の対応関係で架け渡されるように配設される複数の第３導体、並びに上記第１導体及び第２導体と第３導体との対向面間にそれぞれ配設される複数の導電性接着層とを有する異ピッチフラットケーブル接続構造。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ピッチでストライプ状に配設される複数の第１導体を有する第１フラットケーブル部と上記第１ピッチより小さい第２ピッチでストライプ状に配設される複数の第２導体を有する第２フラットケーブル部とを接続し、上記第１導体と上記第２導体とを導通させる異ピッチフラットケーブル接続構造であって、
少なくとも一方の面側が露出する第１導体の端部及び第２導体の端部の一方の面側に積層される接続シートを備え、
この接続シートが、
基材層、
この基材層の他方の面側に積層され、上記複数の第１導体と上記複数の第２導体との間に一対一の対応関係で架け渡されるように配設される複数の第３導体、並びに
上記第１導体及び第２導体と第３導体との対向面間にそれぞれ配設される複数の導電性接着層と
を有する異ピッチフラットケーブル接続構造。
【請求項２】
上記第３導体が導電性ペーストの印刷により形成されている請求項１に記載の異ピッチフラットケーブル接続構造。
【請求項３】
上記第３導体が、上記第１導体に対向すると共に上記導電性接着層が配設される矩形の第１端部、上記第２導体に対向すると共に上記導電性接着層が配設される矩形の第２端部、及び上記第１端部の一辺と上記第２端部の一辺とを接続する方形の接続部を有する請求項１又は請求項２に記載の異ピッチフラットケーブル接続構造。
【請求項４】
上記導電性接着層が低融点の金属を含有するはんだペーストの印刷により形成されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の異ピッチフラットケーブル接続構造。
【請求項５】
上記第１フラットケーブル部の端部で上記複数の第１導体が両面露出し、
上記第２フラットケーブル部の端部で上記複数の第２導体が両面露出し、
この第１導体及び第２導体の他方の面側に上記接続シートを覆うよう接着剤層を介して保護フィルムが被覆されている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の異ピッチフラットケーブル接続構造。
【請求項６】
上記接続シートの一方の面側に接着剤層を介して補強フィルムが被覆されている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の異ピッチフラットケーブル接続構造。
【請求項７】
第１ピッチでストライプ状に配設される複数の第１導体を有する第１フラットケーブル部と、上記第１ピッチより小さい第２ピッチでストライプ状に配設される複数の第２導体を有する第２フラットケーブル部とを備え、
上記複数の第１導体と上記複数の第２導体とが一対一の対応関係で導通するように上記第１フラットケーブル部と上記第２フラットケーブル部とが接続されているピッチ変換フラットケーブルであって、
上記第１フラットケーブル部と第２フラットケーブル部との接続部分に請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の異ピッチフラットケーブル接続構造を有するピッチ変換フラットケーブル。
【請求項８】
上記第１フラットケーブル部の第１導体の延伸方向と第２フラットケーブル部の第２導体の延伸方向とが角度を有する請求項7に記載のピッチ変換フラットケーブル。
【請求項９】
第１ピッチでストライプ状に配設される複数の第１導体を有する第１フラットケーブル部と、上記第１ピッチより小さい第２ピッチでストライプ状に配設される複数の第２導体を有する第２フラットケーブル部とを備え、上記複数の第１導体と上記複数の第２導体とが一対一の対応関係で導通するピッチ変換フラットケーブルの製造方法であって、
上記第１導体及び上記第２導体の一方の面側に接続シートを重畳する工程と、
上記第１導体及び上記第２導体と上記接続シートとを圧着する工程とを有し、
上記接続シートが、
基材層、
この基材層の他方の面側に積層され、上記第１導体と上記第２導体との間に架け渡されるように配設される複数の第３導体、並びに
上記第１導体及び第２導体と第３導体との対向面間に配設される複数の導電性接着層と
を有するピッチ変換フラットケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異ピッチフラットケーブル接続構造、ピッチ変換フラットケーブル及びピッチ変換フラットケーブルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器内に収容される回路基板等の電気部品間の電気的接続にフラットケーブルが従来から用いられている。このフラットケーブルは、平板状の複数の導体を一定ピッチでストライプ状に配置して２枚の絶縁フィルム間に挟んで絶縁被覆した柔軟なケーブルであるが、電気部品の構成に応じて導体の幅やピッチの異なるものが使用されている。電子機器において接続すべき電気部品のフラットケーブル接続用端子（コネクタ）のピッチを統一できればよいが、既存の電気部品の設計を変更するとコストが高くなる。このため、端子ピッチが異なる電気部品をフラットケーブルで接続しなければならない場合がある。
【０００３】
このような場合に、フラットケーブルの一端に導体のピッチを変換するピッチ変換シートを接続してピッチが異なるコネクタにフラットケーブルを接続することが、特開２０１１−２４３５２３号公報に提案されている。そのピッチ変換シートは、樹脂製シートの上に金属箔によって、フラットケーブルと同じピッチで配列された複数の第１ストレート部、コネクタと同じピッチで配列された複数の第２ストレート部、及び第１ストレート部と第２ストレート部とを一対一の対応関係で接続する複数の傾斜部とからなるパターンを形成したものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２４３５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記ピッチ変換シートの第２ストレート部は、電気部品のコネクタに接続される端子として機能する必要があるため、フラットケーブルと同様の機械的特性を有するように構成しなければならない。このため、ピッチを途中で変化させるように導体を配置した専用のフラットケーブルを製造するのと比べて必ずしも低コストにならない。
【０００６】
本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、異なるピッチのフラットケーブルを安価に接続できる異ピッチフラットケーブル接続構造、並びに安価なピッチ変換フラットケーブル及びピッチ変換フラットケーブルの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた発明は、第１ピッチでストライプ状に配設される複数の第１導体を有する第１フラットケーブル部と上記第１ピッチより小さい第２ピッチでストライプ状に配設される複数の第２導体を有する第２フラットケーブル部とを接続し、上記第１導体と上記第２導体とを導通させる異ピッチフラットケーブル接続構造であって、少なくとも一方の面側が露出する第１導体の端部及び第２導体の端部の一方の面側に積層される接続シートを備え、この接続シートが、基材層、この基材層の他方の面側に積層され、上記複数の第１導体と上記複数の第２導体との間に一対一の対応関係で架け渡されるように配設される複数の第３導体、並びに上記第１導体及び第２導体と第３導体との対向面間にそれぞれ配設される複数の導電性接着層とを有する異ピッチフラットケーブル接続構造である。
【０００８】
上記課題を解決するためになされた別の発明は、第１ピッチでストライプ状に配設される複数の第１導体を有する第１フラットケーブル部と、上記第１ピッチより小さい第２ピッチでストライプ状に配設される複数の第２導体を有する第２フラットケーブル部とを備え、上記複数の第１導体と上記複数の第２導体とが一対一の対応関係で導通するように上記第１フラットケーブル部と上記第２フラットケーブル部とが接続されているピッチ変換フラットケーブルであって、上記第１フラットケーブル部と第２フラットケーブル部との接続部分に当該異ピッチフラットケーブル接続構造を有するピッチ変換フラットケーブルである。
【０００９】
上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、第１ピッチでストライプ状に配設される複数の第１導体を有する第１フラットケーブル部と、上記第１ピッチより小さい第２ピッチでストライプ状に配設される複数の第２導体を有する第２フラットケーブル部とを備え、上記複数の第１導体と上記複数の第２導体とが一対一の対応関係で導通するピッチ変換フラットケーブルの製造方法であって、上記第１導体及び上記第２導体の一方の面側に接続シートを重畳する工程と、上記第１導体及び上記第２導体と上記接続シートとを圧着する工程とを有し、上記接続シートが、基材層、この基材層の他方の面側に積層され、上記第１導体と上記第２導体との間に架け渡されるように配設される複数の第３導体、並びに上記第１導体及び第２導体と第３導体との対向面間に配設される複数の導電性接着層とを有するピッチ変換フラットケーブルの製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の異ピッチフラットケーブル接続構造は、異なるピッチのフラットケーブルを安価に接続でき、かつ接着強度及び電気的接続の信頼性に優れる。また、本発明のピッチ変換フラットケーブルは、安価であると共に製造性及び接続信頼性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態の異ピッチフラットケーブル接続構造を有するピッチ変換フラットケーブルを示す模式的平面図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ線での模式的断面図である。
【図３】図３は、図１のＢ−Ｂ線での模式的断面図である。
【図４】図４は、図１のＣ−Ｃ線での模式的断面図である。
【図５】図５は、図１のピッチ変換フラットケーブルの第１フラットケーブル部の模式的平面図である。
【図６】図６は、図１のピッチ変換フラットケーブルの第２フラットケーブル部の模式的平面図である。
【図７】図７は、図１のピッチ変換フラットケーブルの接続シートの模式的平面図である。
【図８】図８は、図１の異ピッチフラットケーブル接続構造を有するピッチ変換フラットケーブルの製造方法の最初の工程を示す模式的断面図である。
【図９】図９は、図１の異ピッチフラットケーブル接続構造を有するピッチ変換フラットケーブルの製造方法の図８の工程の次の工程を示す模式的断面図である。
【図１０】図１０は、図１の異ピッチフラットケーブル接続構造を有するピッチ変換フラットケーブルの製造方法の図９の工程の次の工程を示す模式的断面図である。
【図１１】図１１は、図１の異ピッチフラットケーブル接続構造を有するピッチ変換フラットケーブルの製造方法の最後の工程を示す模式的断面図である。
【図１２】図１２は、図１の異ピッチフラットケーブル接続構造とは異なる実施形態の異ピッチフラットケーブル接続構造を有するピッチ変換フラットケーブルを示す模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［本発明の実施形態の説明］
本発明は、第１ピッチでストライプ状に配設される複数の第１導体を有する第１フラットケーブル部と上記第１ピッチより小さい第２ピッチでストライプ状に配設される複数の第２導体を有する第２フラットケーブル部とを接続し、上記第１導体と上記第２導体とを導通させる異ピッチフラットケーブル接続構造であって、少なくとも一方の面側が露出する第１導体の端部及び第２導体の端部の一方の面側に積層される接続シートを備え、この接続シートが、基材層、この基材層の他方の面側に積層され、上記複数の第１導体と上記複数の第２導体との間に一対一の対応関係で架け渡されるように配設される複数の第３導体、並びに上記第１導体及び第２導体と第３導体との対向面間にそれぞれ配設される複数の導電性接着層とを有する異ピッチフラットケーブル接続構造である。
【００１３】
当該フラットケーブルの接続構造は、第１フラットケーブル部と第２フラットケーブル部とを接続シートによって機械的に接続し、第１フラットケーブル部及び第２フラットケーブル部の接続シートと反対側の端部をコネクタとの接続用に供する。このため、接続シートの第３導体には端子としての機械的な強度が求められないので、この第３導体を安価に形成できる。また、当該フラットケーブルの接続構造は、導電性接着層を有するので、第３導体を容易かつ確実に第１導体及び第２導体に対して電気的に接続できる。従って、当該フラットケーブルの接続構造は、第１フラットケーブル部の第１導体と第２フラットケーブル部の第２導体とを容易かつ確実に接続可能でありながら安価に構成できる。
【００１４】
上記第３導体が導電性ペーストの印刷により形成されているとよい。このように印刷技術を用いて第３導体層を形成することにより、任意の形状の第３導体層を正確かつ安価に形成できる。このため、当該フラットケーブルの接続構造の電気的接続の信頼性を安価に向上させられる。また、印刷で第３導体層（配線）を容易に形成することができるので、設計変更が発生したときの変更時間を短縮することができる。
【００１５】
上記第３導体が、上記第１導体に対向すると共に上記導電性接着層が配設される矩形の第１端部、上記第２導体に対向すると共に上記導電性接着層が配設される矩形の第２端部、及び上記第１端部の一辺と上記第２端部の一辺とを接続する方形の接続部を有するとよい。矩形の第１端部及び第２端部は、同様に矩形に露出する第１フラットケーブル部の第１導体及び第２フラットケーブル部の第２導体と確実に接続できる。また、第１端部と第２端部との間を接続する接続部を方形に形成すれば、第１端部と第２端部との間を最短距離で、隣接する接続部が互いに干渉しないように接続できるため、コストを低減することができる。
【００１６】
上記導電性接着層が低融点の金属を含有するはんだペーストの印刷により形成されているとよい。このように導電性接着層を電気接続用ペーストの印刷により形成することで、容易かつ確実に、第１導体及び第２導体と第３導体との対向面間に導電性接着層を配設できる。また、導電性接着層を形成する電気接続用ペーストの融点が低いことで、導電性接着層が溶融して第１導体及び第２導体と第３導体とを接続する際に、第１導体、第２導体及び第３導体等が溶融しない。これにより、電気的接続を確実にしながら機械的強度の低下を防止できる。なお、「低融点」とは、２３０℃以下の融点を有することを意味する。
【００１７】
上記第１フラットケーブル部の端部で上記複数の第１導体が両面露出し、上記第２フラットケーブル部の端部で上記複数の第２導体が両面露出し、この第１導体及び第２導体の他方の面側に上記接続シートを覆うよう接着剤層を介して保護フィルムが被覆されているとよい。このように第１導体及び第２導体の他方の面側を保護フィルムによって被覆することで、第１導体及び第２導体の絶縁被覆が容易に行えるため、当該フラットケーブルの接続構造の形成が容易となると共に、保護フィルムに積層された接着剤層によって接続構造の接着強度をより高められる。
【００１８】
上記接続シートの一方の面側に接着剤層を介して補強フィルムが被覆されているとよい。このように接続シートの一方の面側を補強フィルムで被覆することで、この補強フィルムに第１フラットケーブル部、第２フラットケーブル部及び接続シートを固定した状態で接続構造の積層及び接着ができるため、当該フラットケーブルの接続構造の形成が容易となると共に、補強フィルムに積層された接着剤層によって接続構造の接着強度をより高められる。
【００１９】
また、別の本発明は、第１ピッチでストライプ状に配設される複数の第１導体を有する第１フラットケーブル部と、上記第１ピッチより小さい第２ピッチでストライプ状に配設される複数の第２導体を有する第２フラットケーブル部とを備え、上記複数の第１導体と上記複数の第２導体とが一対一の対応関係で導通するように上記第１フラットケーブル部と上記第２フラットケーブル部とが接続されているピッチ変換フラットケーブルであって、上記第１フラットケーブル部と第２フラットケーブル部との接続部分に当該異ピッチフラットケーブル接続構造を有するピッチ変換フラットケーブルである。
【００２０】
当該ピッチ変換フラットケーブルは、当該異ピッチフラットケーブル接続構造を有するため、上記接続シートを介して第１フラットケーブル部の第１導体と第２フラットケーブル部の第２導体とが容易かつ確実に接続され、第１フラットケーブル部及び第２フラットケーブル部の接続シートと反対側の端部がコネクタとの接続用に供される。このため、接続シートの第３導体には端子としての機械的な強度が求められないので、当該フラットケーブルの接続構造を安価にできる。従って、当該ピッチ変換フラットケーブルは安価に提供できる。
【００２１】
上記第１フラットケーブル部の第１導体の延伸方向と第２フラットケーブル部の第２導体の延伸方向とが角度を有するとよい。このように第１フラットケーブル部と第２フラットケーブル部とが角度を有することで、当該ピッチ変換フラットケーブルは、ピッチを変換しつつ、任意の方向に導体の延伸方向を変えることができる。
【００２２】
また、さらに別の本発明は、第１ピッチでストライプ状に配設される複数の第１導体を有する第１フラットケーブル部と、上記第１ピッチより小さい第２ピッチでストライプ状に配設される複数の第２導体を有する第２フラットケーブル部とを備え、上記複数の第１導体と上記複数の第２導体とが一対一の対応関係で導通するピッチ変換フラットケーブルの製造方法であって、上記第１導体及び上記第２導体の一方の面側に接続シートを重畳する工程と、上記第１導体及び上記第２導体と上記接続シートとを圧着する工程とを有し、上記接続シートが、基材層、この基材層の他方の面側に積層され、上記第１導体と上記第２導体との間に架け渡されるように配設される複数の第３導体、並びに上記第１導体及び第２導体と第３導体との対向面間に配設される複数の導電性接着層とを有するピッチ変換フラットケーブルの製造方法である。
【００２３】
当該ピッチ変換フラットケーブルの製造方法は、第１フラットケーブル部と第２フラットケーブル部とを接続シートで接続し、第１フラットケーブル部及び第２フラットケーブル部の接続シートと反対側の端部をコネクタとの接続用に供するピッチ変換フラットケーブルを提供する。従って、第１フラットケーブル部の第１導体と第２フラットケーブル部の第２導体とを電気的に接続する第３導体には強度が要求されないので、ピッチ変換フラットケーブルを安価に製造できる。
【００２４】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係る異ピッチフラットケーブル接続構造の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２５】
図１〜４に示す異ピッチフラットケーブル接続構造は、図５に示す第１ピッチＰ１でストライプ状に配設される複数の第１導体１１を有する第１フラットケーブル部１０と、図６に示す第１ピッチＰ１より小さい第２ピッチＰ２でストライプ状に配設される複数の第２導体２１を有する第２フラットケーブル部２０とを備え、第１導体１１と第２導体２１との間を一対一の対応関係で導通するように第１フラットケーブル部１０と第２フラットケーブル部２０とが接続されたものである。
【００２６】
第１フラットケーブル部１０と第２フラットケーブル部２０とを接続する当該異ピッチフラットケーブル接続構造は、互いに対向する第１導体１１の端部及び第２導体２１の端部の裏面側に積層される図７に示す接続シート３０を備える。また、当該異ピッチフラットケーブル接続構造は、第１導体１１及び第２導体２１の表面側を保護フィルム接着剤層４１を介して被覆する保護フィルム４０と、接続シート３０の裏面側を補強フィルム接着剤層５１を介して被覆する補強フィルム５０とを備える。
【００２７】
＜第１フラットケーブル部＞
第１フラットケーブル部１０は第１ピッチＰ１でストライプ状に配設される複数の第１導体１１と、この第１導体１１の表面及び裏面側にフラットケーブル接着剤層１２を介して積層される絶縁フィルム１３とを有する。
【００２８】
第１導体１１は、ストライプ状に配設される平板状の導体であり、絶縁フィルム１３にフラットケーブル接着剤層１２を介して積層されている。この第１導体１１は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成される。
【００２９】
第１導体１１は、表面にメッキ処理が施され、表面にメッキ層（図示せず）が積層されている。このメッキ処理としては、錫メッキ、銀メッキ又は金メッキが好ましい。メッキ処理によって接続作業時に露出した第１導体１１が破損すること等を防止できる。
【００３０】
上記第１導体１１の平均厚さ（メッキ層を含む）の下限としては、１０μｍが好ましく、３５μｍがより好ましい。第１導体１１の平均厚さが上記下限未満の場合、第１導体１１の機械的強度が不足し破断するおそれがある。一方、第１導体１１の平均厚さ（メッキを除く）の上限としては、１００μｍが好ましく、６０μｍがより好ましい。第１導体１１の平均厚さが上記上限を超える場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造が不要に厚くなるおそれがある。
【００３１】
上記第１導体１１の平均幅（メッキ層を含む）の下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．２ｍｍがより好ましい。第１導体１１の平均幅が上記下限未満の場合、第１導体１１の機械的強度が不足し、破断するおそれがある。一方、第１導体１１の平均幅の上限としては、１．５ｍｍが好ましく、１．２５ｍｍがより好ましい。第１導体１１の平均幅が上記上限を超える場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の幅が不要に大きくなるおそれがある。各第１導体１１の幅は、互いに等しいことが好ましい。
【００３２】
上記第１導体１１のピッチＰ１としては、例えば０．３ｍｍ以上６ｍｍ以下とすることができる。
【００３３】
絶縁フィルム１３は、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。この絶縁フィルム１３としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等が好適に用いられる。
【００３４】
絶縁フィルム１３の軟化温度の下限としては、１００℃が好ましく、１１０℃がより好ましく、１２０℃がさらに好ましい。絶縁フィルム１３の軟化温度が上記下限未満の場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の熱圧着時に絶縁フィルム１３が軟化して変形するおそれがある。一方、絶縁フィルム１３の軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃程度としてもよい。なお、軟化温度とは、ＪＩＳ  Ｋ７１９６（１９９１）に準拠して測定される軟化温度を意味する。
【００３５】
絶縁フィルム１３のガラス転移温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましく、６５℃がさらに好ましい。絶縁フィルム１３のガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の熱圧着後の絶縁フィルム１３の強度が不十分となるおそれがある。一方、絶縁フィルム１３のガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃程度としてもよい。なお、ガラス転移温度とは、ＪＩＳ  Ｋ７１２１（１９８７）に準拠して測定される中間点ガラス転移温度を意味する。
【００３６】
絶縁フィルム１３の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。絶縁フィルム１３の平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁フィルム１３の強度が不十分となるおそれがある。一方、絶縁フィルム１３の平均厚さの上限としては、４０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。絶縁フィルム１３の平均厚さが上記上限を超える場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造が不要に厚くなるおそれがある。
【００３７】
上記フラットケーブル接着剤層１２を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。これらの中でも、熱可塑性で、かつ軟化温度及びガラス転移温度が絶縁フィルム１３及び後述する接続シート３０の絶縁樹脂層３４よりも低いものが好ましい。
【００３８】
フラットケーブル接着剤層１２の軟化温度の下限としては、８０℃が好ましく、９０℃がより好ましく、１００℃がさらに好ましい。フラットケーブル接着剤層１２の軟化温度が上記下限未満の場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の熱圧着工程において第１フラットケーブル部１０が軟化して変形するおそれがある。一方、フラットケーブル接着剤層１２の軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃程度としてもよい。
【００３９】
フラットケーブル接着剤層１２のガラス転移温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましく、７０℃がさらに好ましい。フラットケーブル接着剤層１２のガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の熱圧着後の強度が不十分となるおそれがある。一方、フラットケーブル接着剤層１２のガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃程度としてもよい。
【００４０】
フラットケーブル接着剤層１２の平均厚さ（絶縁フィルム１３及び第１導体１１間の平均距離）の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。フラットケーブル接着剤層１２の平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁フィルム１３と第１導体１１との接着強度が不十分となるおそれがある。一方、フラットケーブル接着剤層１２の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。フラットケーブル接着剤層１２の平均厚さが上記上限を超える場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造が不要に厚くなるおそれがある。
【００４１】
上記第１フラットケーブル部１０は、後述する接続シート３０の第３導体３２と重ね合わさる領域（以下、重ね合わせ領域と呼称することがある）において、第１導体１１の第３導体３２との対向面側及びその反対面側の両面が露出している。この第１導体１１が露出した重ね合わせ領域の裏面側に接続シート３０が積層される。また、この重ね合わせ領域の第１導体１１は、接続シート３０との重ね合わせにより、図２に示すように導体端部に向かって一度表面側に折れ曲がったあと、第３導体３２と略平行となるように再度折れ曲がって後述する導電性接着層３３を介して第３導体３２に接続されている。
【００４２】
第１導体１１の露出部分の平均長さの上限としては、５ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましい。第１導体１１の露出部分の平均長さが上記上限を超える場合、導体のピッチが乱れやすく、接続シート３０の第３導体３２との位置精度が悪くなり、電気的接続が十分なされないおそれがある。一方、第１導体１１の露出部分の平均長さの下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。第１導体１１の露出部分の平均長さが上記下限未満の場合、第１導体１１と第３導体３２との電気的接続が十分なされないおそれがある。
【００４３】
＜第２フラットケーブル部＞
第２フラットケーブル部２０は、ストライプ状に配設される複数の第２導体２１と、この第２導体２１の表面及び裏面側にフラットケーブル接着剤層２２を介して積層される絶縁フィルム２３とを有する。第２導体２１、絶縁フィルム２３、及びフラットケーブル接着剤層２２は、それぞれ上記第１フラットケーブル部１０の第１導体１１、絶縁フィルム１３、及びフラットケーブル接着剤層１２と概ね同様とすればよい。
【００４４】
但し、第２導体２１のピッチＰ２は、上述の第１導体１１のピッチＰ１よりも小さい。このため、第２導体２１のピッチＰ２としては、例えば０．２ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることができる。各第２導体２１の幅は、互いに等しいことが好ましい。
【００４５】
第２フラットケーブル部２０は、上記第１フラットケーブル部１０と同様、接続シート３０の第３導体３２との重ね合わせ領域において、両面側に絶縁フィルム及び接着剤層が積層されておらず、第２導体２１の第３導体３２との対向面側及びその反対面側の両面が露出している。この第２導体２１が露出した重ね合わせ領域の裏面側に接続シート３０が積層される。この重ね合わせ領域の第２導体２１は、長手方向に上記第１導体１１と対称の形状をしている。つまり、重ね合わせ領域の第２導体２１は第１導体１１と同様、接続シート３０との重ね合わせにより、図２に示すように導体端部に向かって一度表面側に折れ曲がったあと、第３導体３２と略平行となるように再度折れ曲がって後述する導電性接着層３３を介して第３導体３２の長手方向の第１導体１１が接続する側と反対側に接続されている。また、第２導体２１の露出部分の平均長さは、第１導体１１と同様とすればよい。
【００４６】
上述のように第１導体１１及び第２導体２１が折れ曲がって変形することで、第３導体３２によって架け渡すように第１導体１１と第２導体２１とが電気的に接続され、当該異ピッチフラットケーブル接続構造が膨らむことを抑えて、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の薄型化及び平坦化に寄与する。
【００４７】
＜接続シート＞
接続シート３０は、基材層３１と、この基材層３１の表面側に積層され、第１フラットケーブル部１０の複数の第１導体１１及び複数の第２フラットケーブル部２０の複数の第２導体２１の端部間の裏面側に一対一の対応関係で架け渡されるように配設される複数の第３導体３２と、上記第１導体１１及び第２導体２１と第３導体３２との対向面間に配設される複数の導電性接着層３３とを有する。つまり、接続シート３０は、基材層３１の表面にストライプ状に配設される複数の第３導体３２と、この第３導体３２の表面の両端部近傍に配設される複数の導電性接着層３３とを有する。
【００４８】
上記基材層３１は、上記第１フラットケーブル部１０の絶縁フィルム１３と同様のものを使用できる。また、基材層３１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。基材層３１の平均厚さが上記下限未満の場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の強度が不十分となるおそれや、製造が困難になるおそれがある。一方、基材層３１の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。基材層３１の平均厚さが上記上限を超える場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造が不要に厚くなるおそれがある。
【００４９】
上記第３導体３２の材質としては、上記第１フラットケーブル部１０の第１導体１１と同様のものも使用できるが、導電性ペーストで形成することが好ましい。導電性ペーストを使用すれば、印刷技術等を用いて、正確かつ安価に所望の形状の第３導体３２を形成できる。
【００５０】
上記導電性ペーストとしては、金属粒子等の導電性粒子をバインダーに分散したものが使用できる。
【００５１】
上記金属粒子としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、はんだ等が挙げられ、これらを単体で又は２種以上混合して使用できる。これらの中でも優れた導電性を示す銀粉末、銀コート銅粉末、はんだ粉末等が好ましい。銀粉末を用いた導電性ペーストとしては、例えば特開２００７−６６８２４号公報に開示される導電性ペーストを好適に使用できる。
【００５２】
第３導体３２を形成する導電性ペーストの導電性粒子の含有率の下限としては、４０体積％が好ましく、４５体積％がより好ましい。導電性粒子の含有率が上記下限未満の場合、導体間の電気的接続性が低下するおそれがある。一方、第３導体３２を形成する導電性ペーストの導電性粒子の含有率の上限としては、９５体積％が好ましく、８５体積％がより好ましい。導電性ペーストの導電性粒子の含有率が上記上限を超える場合、導電性ペーストの流動性が低下し、第３導体３２の形成が困難になるおそれがある。
【００５３】
上記バインダーとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等が挙げられ、これらの中から１種又は２種以上を使用できる。これらの中でも導電性ペーストの耐熱性を向上できる熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。
【００５４】
導電性ペーストに用いるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型、ナフタレン型、ノボラック型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型等のエポキシ樹脂や、高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂が挙げられる。
【００５５】
また、上記バインダーは溶剤に溶解して使用できる。この溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤が挙げられ、これらの中から１種又は２種以上を使用できる。なお、第３導体３２を導電性ペーストの印刷によって形成する場合、印刷性に優れた高沸点溶剤を用いることが好ましく、具体的にはカルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテート等を用いることが好ましい。このような高沸点溶剤の沸点としては、２００℃以上が好ましい。
【００５６】
さらに、上記バインダーには硬化剤を添加できる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、イソシアネート系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等が挙げられる。
【００５７】
導電性ペーストには、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加できる。また、導電性ペーストは、上記各成分を例えば三本ロールや回転攪拌脱泡機等により混合することで得られる。
【００５８】
上記第３導体３２の形状は、第１導体１１の端部の露出部分に対向する矩形の第１端部３２ａ、第２導体２１の端部の露出部分に対向する矩形の第２端部３２ｂ、及び第１端部３２ａの第２導体２１側の一辺と第２端部３２ｂの第１導体１１側の一辺とを接続して形成される方形の接続部３２ｃを有することが好ましい。導電性接着層３３は、第１端部３２ａ及び第２端部３２ｂの上に形成される。
【００５９】
各第３導体３２は、その長さを断面積で除した値が等しくなるように形成されることで、電気抵抗が等しくなる。第３導体３２間の隙間の下限としては、５０μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。第３導体３２間の隙間が上記下限値未満の場合、導電性接着層の形成工程における印刷滲み等により短絡が生じるおそれがある。
【００６０】
上記第３導体３２の第１端部３２ａは、第１導体１１のピッチＰ１と等しいピッチで配列され、上記第３導体３２の第２端部３２ｂは、第２導体２１のピッチＰ２と等しいピッチで配列される。また、第１導体１１及び第２導体２１との良好な電気的接続を得るために、第１端部３２ａ及び第２端部３２ｂの長さが第１導体１１及び第２導体２１の端部の露出部分の長さと略等しいことが好ましい。これらの第１端部３２ａ及び第２端部３２ｂの幅及び長さの下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。第１端部３２ａ及び第２端部３２ｂの幅又は長さが上記下限値未満である場合、第３導体３２と第１導体１１及び第２導体２１との電気的接続が不十分になる恐れがある。第１端部３２ａ及び第２端部３２ｂの幅及び長さの上限としては、５ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましい。第１端部３２ａ及び第２端部３２ｂの幅又は長さが上記上限値を越える場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造が不要に長くなり、機械的強度が低下する恐れがある。
【００６１】
第３導体３２の接続部３２ｃの長さＬ（第１弾部３２ａと第２端部３２ｂとの導体長手方向間隔）は、隣接する第３導体３２間の間隔を適当な値とするように選択される。この長さＬの下限としては、１ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。上記長さＬが上記下限未満の場合、隣接する第３導体３２間の間隔を十分な大きさとできないおそれがある。一方、上記長さＬの上限としては、３０ｍｍが好ましく、２５ｍｍがより好ましい。上記長さＬが上記上限を超える場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造が不要に長くなるおそれがある。
【００６２】
隣接する接続部３２ｃの隙間の下限値としては、０．０５ｍｍが好ましく、０．１ｍｍがより好ましい。第３導体３２間の隙間が上記下限値未満の場合、隣接する接続部３２ｃが接触して短絡を生じる恐れがある。
【００６３】
上記第３導体３２の平均高さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。第３導体３２の平均高さが上記下限未満の場合、第１導体１１と第２導体２１との間の導通性が不十分となるおそれがある。一方、第３導体３２の平均高さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。第３導体３２の平均高さが上記上限を超える場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造が不要に厚くなるおそれがある。なお、第３導体３２の平均高さとは複数の第３導体３２の最大高さの平均値を意味する。
【００６４】
上記複数の導電性接着層３３は、上記第３導体３２の第１端部３２ａ及び第２端部３２ｂの上、つまり第１導体１１及び第２導体２１と第３導体３２との対向面間に配設されている。導電性接着層３３の平面形状は特に限定されず、円形、矩形等の任意の形状にできる。導電性接着層３３は、好ましくはピッチ変換フラットケーブルにおいて第１導体１１及び第２導体２１と第３導体３２との対向面間全体に拡がるように形成される。
【００６５】
上記導電性接着層３３の材質としては、導電性を有するものであれば特に限定されないが、常温又は少しの加熱により自在に形状変化させられる低融点の電気接続用ペーストが好適に使用できる。このような電気接続用ペーストを用いることで、例えば印刷技術によって、導電性接着層３３を安価で確実に接続シート３０の第３導体３２の表面に形成できる。導電性接着層３３の材質として少なくとも第１導体１１、第２導体２１及び第３導体３２よりも低融点の電気接続用ペーストを使用すれば、第１導体１１又は第２導体２１を介して導電性接着層３３を加熱することで、導電性接着層３３のみを溶融して基材層３１及び第３導体３２を変形又は損傷することなく、第１導体１１及び第２導体２１と第３導体３２とを接続できる。
【００６６】
上記電気接続用ペーストとしては、金属粒子等の導電性粒子を接着剤に分散した導電性接着剤、低融点の金属粉末（鉛−錫合金に限定されない）をフラックスと混練したはんだペースト等が使用できる。
【００６７】
上記導電性接着剤の金属粒子としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、インジウム、錫、はんだ等が挙げられ、これらを単体で又は２種以上混合して使用できる。これらの中でも優れた導電性を示す銀粉末、銀コート銅粉末、はんだ粉末等が好ましい。上記導電性接着剤の接着剤としては、第１導体１１及び第２導体２１と第３導体３２との対向面間に容易に拡がり得るような粘着剤や低融点の熱可塑性樹脂等が好ましい。導電性接着剤の接着剤として、熱硬化性樹脂を用いてもよいが、第１導体１１及び第２導体２１と第３導体３２とを接続する前の工程において硬化させないように注意が必要である。
【００６８】
上記はんだペーストに含有される金属粉末（はんだ）としては、低融点のものが好ましく、例えば融点１３９℃の錫−ビスマス合金が挙げられる。上記はんだペーストの金属粉末の粒子径は２０〜４０μｍが好ましい。はんだは溶融した際に濡れ性により第１導体１１及び第２導体２１と第３導体３２との対向面間全体に拡がるので、第１導体１１及び第２導体２１と第３導体３２と電気接続の信頼性が向上する。はんだペーストのフラックスとしては、はんだの濡れ性に寄与し得るものが好ましく、樹脂系、有機酸系又は無機酸系のものが使用できる。
【００６９】
当該異ピッチフラットケーブル接続構造（第１導体１１及び第２導体２１と第３導体３２との接続後）における上記導電性接着層３３の導体長手方向の平均幅の下限としては、０．２ｍｍが好ましく、０．３ｍｍがより好ましい。導電性接着層３３の導体長手方向の平均幅が上記下限未満の場合、第１導体１１又は第２導体２１との導通性が不十分となるおそれがある。一方、導電性接着層３３の導体長手方向の平均幅の上限としては、２ｍｍが好ましく、１．５ｍｍがより好ましい。導電性接着層３３の導体長手方向の平均幅が上記上限を超える場合、導通すべきでない第１導体１１又は第２導体２１と導電性接着層３３とが導通してしまうおそれや、各導体の周囲に充填される接着剤の減少によって当該異ピッチフラットケーブル接続構造の接着強度が不十分となるおそれがある。また、導電性接着層３３の材料費が不要に高くなるおそれもある。
【００７０】
当該異ピッチフラットケーブル接続構造における導電性接着層３３の導体短手方向（幅方向）の幅は、第１端部３２ａ又は第２端部３２ｂの平均幅と略同じとすることが好ましい。つまり、導電性接着層３３の導体短手方向の平均幅は、第１端部３２ａ又は第２端部３２ｂの平均幅の８０％以上１００％以下とすることが好ましい。導電性接着層３３の導体短手方向の平均幅が上記下限未満の場合、第１導体１１又は第２導体２１との導通性が不十分となるおそれがある。一方、導電性接着層３３の導体短手方向の平均幅が上記上限を超える場合、導通すべきでない第１導体１１又は第２導体２１と導電性接着層３３とが導通してしまうおそれがある。
【００７１】
当該異ピッチフラットケーブル接続構造における第１導体１１及び第２導体２１と第３導体３２との接続後の上記導電性接着層３３の上記平均高さの下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍが好ましい。導電性接着層３３の上記平均高さが上記下限未満の場合、第１導体１１又は第２導体２１との導通性及び接着強度が不十分となるおそれがある。一方、導電性接着層３３の上記平均高さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。導電性接着層３３の上記平均高さが上記上限を超える場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造が不要に厚くなるおそれがある。なお、導電性接着層３３の平均高さとは、導電性接着層３３の最大高さの平均を意味する。
【００７２】
＜接続シートの製造方法＞
上記接続シート３０は、例えば以下の方法で製造できる。
【００７３】
まず、基材層３１の表面に導電性ペーストの印刷により複数の第３導体３２を形成する。この導電性ペーストの印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を適用できる。また、導電性ペーストを印刷後、例えば７０〜９０℃の温度で１０〜６０分程度乾燥させ、第３導体３２の形状を安定化することが好ましい。
【００７４】
続いて、第３導体３２の第１端部３２ａ及び第２端部３２ｂの上に、はんだペーストの印刷により、導電性接着層３３を形成する。このはんだペーストの印刷方法も、特に限定されないが、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を適用できる。
【００７５】
上記導電性接着層３３の印刷範囲は、第１端部３２ａ及び第２端部３２ｂよりも僅かに小さいものとして１端部３２ａ及び第２端部３２ｂからのはみ出しを防止することが好ましく、例えば第１端部３２ａ及び第２端部３２ｂの各端縁までのマージンを５０〜１００μｍとすればよい。導電性接着層３３の印刷時の平均高さは、上述の第１導体１１及び第２導体２１と第３導体３２とを接続した後の好ましい高さを実現するために、接着時の拡がり（潰れ）による高さの減少を考慮して、例えば１００μｍとされる。
【００７６】
＜保護フィルム＞
保護フィルム４０は、保護フィルム接着剤層４１を介して、第１導体１１及び第２導体２１の表面側に接続シート３０を覆うよう積層される絶縁性のフィルムである。
【００７７】
保護フィルム４０の材質としては、上記第１フラットケーブル部１０の絶縁フィルム１３と同様のものを使用できる。また、保護フィルム４０の平均厚さも上記第１フラットケーブル部１０の絶縁フィルム１３と同様にできる。
【００７８】
保護フィルム接着剤層４１の材質及び平均厚さは、上記第１フラットケーブル部１０のフラットケーブル接着剤層１２と同様にできる。なお、保護フィルム接着剤層４１は、軟化温度及びガラス転移温度が上記接続シート３０の絶縁樹脂層３４よりも低いことが好ましい。
【００７９】
保護フィルム接着剤層４１の軟化温度の上限としては、１５０℃が好ましく、１４０℃がより好ましく、１３０℃がさらに好ましい。保護フィルム接着剤層４１の軟化温度が上記上限を超える場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の熱圧着時の温度を高くするする必要があるため生産性が低下するおそれがある。また、保護フィルム接着剤層４１の軟化温度が導電性接着層３３の融点未満であれば、第１導体１１及び第２導体２１と第３導体３２とを導電性接着層３３によって接続した後に保護フィルム接着剤層４１を貼着する際、導電性接着層３３が再度溶融して第１導体１１及び第２導体２１と第３導体３２との接続不良を生じる危険性を排除できる。一方、保護フィルム接着剤層４１の軟化温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましい。保護フィルム接着剤層４１の軟化温度が上記下限未満の場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の耐熱性（高温での強度維持性）が不十分となるおそれがある。
【００８０】
保護フィルム接着剤層４１のガラス転移温度の上限としては、１３０℃が好ましく、１２０℃がより好ましく、１１０℃がさらに好ましい。保護フィルム接着剤層４１のガラス転移温度が上記上限を超える場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の接着強度が不十分となるおそれがある。一方、保護フィルム接着剤層４１のガラス転移温度の下限としては、−２０℃が好ましく、−１０℃がより好ましい。保護フィルム接着剤層４１のガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の耐熱性（高温での強度維持性）が不十分となるおそれがある。
【００８１】
第１導体１１の表面から保護フィルム４０の裏面までの最小距離の上限としては、５０μｍが好ましく、３５μｍが好ましい。第１導体１１の表面から保護フィルム４０の裏面までの最小距離が上記上限を超える場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造が不要に厚くなるおそれがある。一方、第１導体１１の表面から保護フィルム４０の裏面までの最小距離の下限としては、３μｍが好ましく、５μｍが好ましい。第１導体１１の表面から保護フィルム４０の裏面までの最小距離が上記下限未満の場合、接着剤の充填量が小さくなるため、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の接着強度が不十分となるおそれがある。
【００８２】
＜補強フィルム＞
補強フィルム５０は、補強フィルム接着剤層５１を介して、接続シート３０の裏面側に積層される可撓性及び電気絶縁性を有するシート状の部材である。この補強フィルム５０は、当該異ピッチフラットケーブル接続構造において、第１フラットケーブル部１０と第２フラットケーブル部２０との間における機械的強度を担保することにより、第１導体１１、第２導体２１及び第３導体３３の破断を防止して電気的接続を保証する。特に、補強フィルム５０は、印刷した導電性ペーストを固化して形成した第３導体３２が基材層３１の変形よって断裂することを防止するのに資する。
【００８３】
補強フィルム５０としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等が好適に用いられる。
【００８４】
補強フィルム５０の軟化温度の下限としては、１００℃が好ましく、１１０℃がより好ましく、１２０℃がさらに好ましい。補強フィルム５０の軟化温度が上記下限未満の場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の熱圧着時に補強フィルム５０が軟化して変形するおそれがある。一方、補強フィルム５０の軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃程度としてもよい。
【００８５】
補強フィルム５０のガラス転移温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましく、６５℃がさらに好ましい。補強フィルム５０のガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の熱圧着後の補強フィルム５０の強度が不十分となるおそれがある。一方、補強フィルム５０のガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃程度としてもよい。
【００８６】
補強フィルム５０の平均厚さの下限としては、１００μｍが好ましく、２００μｍがより好ましい。補強フィルム５０の平均厚さが上記下限未満の場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の圧着前における接続シート３０等の仮止めがし難くなるおそれや、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の補強効果が十分に得られないおそれがある。一方、補強フィルム５０の平均厚さの上限としては、４００μｍが好ましく、３００μｍがより好ましい。補強フィルム５０の平均厚さが上記上限を超える場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造が不要に厚くなるおそれがある。
【００８７】
補強フィルム５０の導体長手方向長さは、上記接続シート３０の導体長手方向長さよりも大きい。これにより、補強フィルム５０の表面（補強フィルム接着剤層５１の表面）に接続シート３０、第１フラットケーブル部１０及び第２フラットケーブル部２０を固定して、熱圧着前にこれらの位置決めを容易かつ確実に行い得る。
【００８８】
補強フィルム５０と第１フラットケーブル部１０又は第２フラットケーブル部２０との積層領域の導体長手方向長さの下限としては、１ｍｍが好ましく、１．５ｍｍがより好ましい。上記積層領域の導体長手方向長さが上記下限未満の場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の圧着前における第１フラットケーブル部１０又は第２フラットケーブル部２０の仮止めがし難くなるおそれや、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の補強効果が十分に得られないおそれがある。一方、補強フィルム５０と第１フラットケーブル部１０又は第２フラットケーブル部２０との積層領域の導体長手方向長さの上限としては、４ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましい。上記積層領域の導体長手方向長さが上記上限を超える場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の厚肉部分（補強部分）が必要以上に増加するおそれがある。
【００８９】
上記補強フィルム接着剤層５１を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。これらの中でも、熱可塑性で、かつ軟化温度及びガラス転移温度が補強フィルム５０及び接続シート３０の絶縁樹脂層３４よりも低いものが好ましい。
【００９０】
補強フィルム接着剤層５１の軟化温度の下限としては、８０℃が好ましく、９０℃がより好ましく、１００℃がさらに好ましい。補強フィルム接着剤層５１の軟化温度が上記下限未満の場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の熱圧着工程において軟化して変形するおそれがある。一方、補強フィルム接着剤層５１の軟化温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃程度としてもよい。
【００９１】
補強フィルム接着剤層５１のガラス転移温度の下限としては、５０℃が好ましく、６０℃がより好ましく、７０℃がさらに好ましい。補強フィルム接着剤層５１のガラス転移温度が上記下限未満の場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造の熱圧着後の強度が不十分となるおそれがある。一方、補強フィルム接着剤層５１のガラス転移温度の上限としては、特に限定されないが、例えば２００℃程度としてもよい。
【００９２】
なお、補強フィルム接着剤層５１のガラス転移温度が導電性接着層３３の融点未満であれば、第１フラットケーブル部１０及び第２フラットケーブル部２０を接続する前に、導電性接着層３３を溶融させることなく接続シート３０の裏面に予め補強フィルム５０を貼着できる。
【００９３】
補強フィルム接着剤層５１の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。補強フィルム接着剤層５１の平均厚さが上記下限未満の場合、補強フィルム５０の接着強度が不十分となるおそれがある。一方、補強フィルム接着剤層５１の平均厚さの上限としては、５０μｍが好ましく、４０μｍがより好ましい。補強フィルム接着剤層５１の平均厚さが上記上限を超える場合、当該異ピッチフラットケーブル接続構造が不要に厚くなるおそれがある。
【００９４】
＜利点＞
当該異ピッチフラットケーブル接続構造は、第１フラットケーブル部１０の第１導体１１と第２フラットケーブル部２０の第２導体２１とを接続シート３０の第３導体３２によって接続することで、第１導体１１及び第２導体２１の第３導体３２と反対側の端部を電気部品に接続するピッチ変換フラットケーブルを提供する。当該異ピッチフラットケーブル接続構造において接続シート３０はコネクタ等の他の電気部品との接続に関与しないので高い機械的強度が要求されない。特に、第３導体３２は電気的接続のみを達成すればよく、機械的な強度は殆ど要求されない。このため、当該異ピッチフラットケーブル接続構造は比較的安価に構成できる。
【００９５】
また、当該異ピッチフラットケーブル接続構造は、第３導体３２が導電性ペーストの印刷により形成されているので、安価でありながら第１導体１１と第２導体２１とを接続する第３導体３２の寸法精度が高く、電気的接続の信頼性が高い。
【００９６】
当該異ピッチフラットケーブル接続構造において、第３導体３２が、第１導体１１に対向すると共に導電性接着層３３が配設される矩形の第１端部３２ａ、第２導体２１に対向すると共に導電性接着層３３が配設される矩形の第２端部３２ｂ、及び第１端部３２ａの一辺と第２端部３２ｂの一辺とを接続する方形の接続部３２ｃを有する単純な形状であるので、設計が容易であり、隣接する第３導体３２同士の短絡が容易に防止される。
【００９７】
また、当該異ピッチフラットケーブル接続構造は、導電性接着層３３が低融点の電気接続用ペーストの印刷により形成されているので、第３導体３２等他の構成要素を損傷することなく第１導体１１及び第２導体２１と第３導体３２とを確実に接続できる。
【００９８】
また、当該異ピッチフラットケーブル接続構造は、第１導体１１及び第２導体２１の表面側が保護フィルム接着剤層４１を介して保護フィルム４０で被覆されているので、第１導体１１、第２導体２１及び第３導体３２の絶縁被覆が容易に行える。
【００９９】
また、当該異ピッチフラットケーブル接続構造は、接続シート３０の裏面側が補強フィルム接着剤層５１を介して補強フィルム５０で被覆されているので、この補強フィルム５０に第１フラットケーブル部１０、第２フラットケーブル部２０及び接続シート３０を固定した状態で各構成要素間の安定した積層及び接着ができる。
【０１００】
＜ピッチ変換フラットケーブル＞
当該異ピッチフラットケーブル接続構造を有するピッチ変換フラットケーブルは、第１フラットケーブル部１０の第１導体１１と第２フラットケーブル部２０の第２導体２１とが、接続シート３０の第３導体３２を介して接続されている。つまり、当該ピッチ変換フラットケーブルは、複数の第１導体１１を有する第１フラットケーブル部１０と、複数の第２導体２１を有する複数の第２フラットケーブル部２０と、第１導体１１の端部及び第２導体２１の端部の裏面側に積層される接続シート３０と、第１導体１１及び第２導体２１の表面側を被覆する保護フィルム４０と、接続シート３０の裏面側を被覆する補強フィルム５０とを備える。当該ピッチ変換フラットケーブルは、安価に提供できると共に、製造性及び信頼性に優れる。
【０１０１】
＜ピッチ変換フラットケーブルの製造方法＞
当該ピッチ変換フラットケーブルは、以下の工程を有する製造方法によって容易かつ確実に製造できる。
（１）第１フラットケーブル部１０の第１導体１１及び第２フラットケーブル部２０の第２導体２１の端部の両面側を露出させる工程
（２）補強フィルム５０の表面に接続シート３０を積層する工程
（３）第１導体１１及び第２導体２１と接続シート３０とが重畳するよう第１フラットケーブル部１０及び第２フラットケーブル部２０を補強フィルム５０に固定する工程
（４）第３導体３２に第１導体１１及び第２導体２１を熱圧着する工程
（５）第１導体１１及び第２導体２１の表面側に保護フィルム４０を積層する工程
【０１０２】
＜（１）第１導体及び第２導体露出工程＞
第１導体及び第２導体露出工程において、第１フラットケーブル部１０の端部の絶縁フィルム１３を剥離し、さらに第１導体１１の両面側の接着剤を除去する。これにより、第１導体１１の両面側を露出させる。同様の操作を第２フラットケーブル部２０に対しても行い、第２導体２１の両面側を露出させる。なお、第１フラットケーブル部１０及び第２フラットケーブル部２０の製造時に予め端部の導体が露出するよう絶縁フィルムを被覆させてもよい。また、第１導体及び第２導体露出工程は下記接続シート積層工程の後に行ってもよい。
【０１０３】
＜（２）接続シート積層工程＞
接続シート積層工程において、図８に示すように補強フィルム５０の表面（補強フィルム接着剤層５１の表面）の長手方向中央部分に接続シート３０を基材層３１が裏面側となるように積層し、例えば、接続シート３０の表面に加熱体Ｈ１を圧接し、補強フィルム接着剤層５１を軟化させて接続シート３０を補強フィルム５０上に仮止めする。上記加熱体Ｈ１による加熱は、補強フィルム接着剤層５１がガラス転移温度（例えば７０℃）以上となり、接続シート３０の基材層３１が軟化温度（例えば１２０℃）以下に保たれるような条件で行う。例えば、加熱体Ｈ１の温度は８０℃以上１００℃以下とし、上記加熱体Ｈ１の圧接力は０．５ＭＰａ以上５ＭＰａ以下とし、上記加熱体Ｈ１の圧接時間は１秒以上３０秒以下とする。この加熱体Ｈ１は、それ自身が補強フィルム接着剤層５１等に溶着しないように、表面に例えばポリテトラフルオロエチレン製のシート等の緩衝材を有することが好ましい。
【０１０４】
＜（３）第１フラットケーブル部及び第２フラットケーブル部固定工程＞
第１フラットケーブル部及び第２フラットケーブル部固定工程において、図９に示すように、接続シート３０の第３導体３２の第１端部３２ａ及び第２端部３２ｂの上に第１導体１１及び第２導体２１が重畳されるよう第１フラットケーブル部１０及び第２フラットケーブル部２０を補強フィルム５０の上に配置し、第１フラットケーブル部１０の絶縁フィルム１３の補強フィルム５０上に配置されている部分及び第２フラットケーブル部２０の絶縁フィルム２３の補強フィルム５０上に配置されている部分の表面に加熱体Ｈ２を圧接し、補強フィルム接着剤層５１を軟化させて第１フラットケーブル部１０及び第２フラットケーブル部２０を補強フィルム５０に対して固定する。上記加熱体Ｈ２による加熱は、補強フィルム接着剤層５１がガラス転移温度（例えば７０℃）以上となり、第１フラットケーブル部１０の絶縁フィルム１３及び第２フラットケーブル部２０の絶縁フィルム２３が軟化温度（例えば１２０℃）以下に保たれるような条件で行う。例えば、上記加熱体Ｈ２の温度、圧接力及び圧接時間は上記接続シート積層工程の加熱体Ｈ１と同様とすることができる。また、この加熱体Ｈ２も、表面に緩衝材を有することが好ましい。
【０１０５】
＜（４）第１導体及び第２導体熱圧着工程＞
第１導体及び第２導体積層工程において、図１０に示すように第１導体１１及び第２導体２１の露出している表面に加熱体Ｈ３を圧接して、導電性接着剤層３３により第１導体１１及び第２導体２１と第３導体３２とを電気的に接続する。上記加熱体Ｈ３による加熱は、導電性接着層３３が導電接着能力を発揮できる機能温度（例えば１３９℃）以上となり、接続シート３０の基材層３１が軟化温度（例えば１２０℃）以下に保たれるような条件で行う。例えば、上記加熱体Ｈ３の温度は１４５℃以上１５５℃以下とし、上記加熱体Ｈ３の圧接力は第３導体３２一本あたりに２Ｎ以上８Ｎ以下の力が加わる圧力とし、上記加熱体Ｈ３の圧接時間は１秒以上３０秒以下とする。また、この加熱体Ｈ３も、表面に緩衝材を有することが好ましい。
【０１０６】
＜（５）保護フィルム積層工程＞
保護フィルム積層工程において、図１１に示すように保護フィルム接着剤層４１を裏面に積層した保護フィルム４０を第１導体１１及び第２導体２１の表面側に積層し、保護フィルム４０の表面側に加熱体Ｈ４を圧接し、保護フィルム接着剤層４１及び補強フィルム接着剤層５１を軟化させて、第１フラットケーブル部１０、第２フラットケーブル部２０、接続シート３０、保護フィルム４０及び補強フィルム５０を一体に接続する。上記加熱体Ｈ４による加熱は、保護フィルム接着剤層４１がガラス転移温度（例えば７０℃）以上となり、保護フィルム４０が軟化温度（例えば１２０℃）以下に保たれ、かつ第１フラットケーブル部１０の絶縁フィルム１３及び第２フラットケーブル部２０の絶縁フィルム２３が軟化温度（例えば１２０℃）以下に保たれるような条件で行う。例えば、加熱体Ｈ４の温度は８０℃以上１００℃以下とし、上記加熱体Ｈ４の圧接力は０．５ＭＰａ以上５ＭＰａ以下とし、上記加熱体Ｈ４の圧接時間は１秒以上３０秒以下とする。この加熱体Ｈ４も、表面に緩衝材を有することが好ましい。
【０１０７】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【０１０８】
例えば、図１２に示す異なる実施形態の異ピッチフラットケーブル接続構造のように、上記第１フラットケーブル部の第１導体の延伸方向と第２フラットケーブル部の第２導体の延伸方向とが任意の角度を有していてもよい。なお、図１２の実施形態に関し、図１の実施形態と同じ構成要素には同じ符号を付して重複する説明を省略する。
【０１０９】
図１２の実施形態においても、第３導体３２の接続部３２ｃは第１端部３２ａの一辺と第２端部３２ｂの一辺とを接続した方形状であるが、第３導体３２の接続部は互いに絶縁されていればよく、湾曲又は屈曲していてもよい。
【０１１０】
また、接続シートにおいて、第３導体の間に接着剤を印刷等の方法によって充填してもよい。これにより、保護シートの接着強度を高められる。さらにこのような場合、補強フィルムを省略することが可能である。つまり、補強フィルムは本発明に必須の構成要件ではなく、補強フィルムがなくとも本発明の効果を奏する異ピッチフラットケーブル接続構造を得られる。
【０１１１】
また、第１フラットケーブル部及び第２フラットケーブル部の表面側（接続シートとの対向面と反対側）の絶縁フィルムを残しておいて保護フィルムの積層を省略することも可能である。
【０１１２】
さらに、第１フラットケーブル部の第１導体の幅と第２フラットケーブル部の第２導体の幅とが等しいものも、本発明の意図する範囲内である。
【０１１３】
なお、第１導体、第２導体及び第３導体へのメッキは必須のものではなく、メッキ層を有さない導体を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
本発明の異ピッチフラットケーブル接続構造は、安価に構成できると共に、接着強度及び電気的接続の信頼性に優れる。また、本発明のピッチ変換フラットケーブルは、安価に異なる端子ピッチの電気部品を接続でき、製造性及び接続信頼性に優れる。
【符号の説明】
【０１１５】
１０  第１フラットケーブル部
１１  第１導体
１２  フラットケーブル接着剤層
１３  絶縁フィルム
２０  第２フラットケーブル部
２１  第２導体
２２  フラットケーブル接着剤層
２３  絶縁フィルム
３０  接続シート
３１  基材層
３２  第３導体
３３  導電性接着層
４０  保護フィルム
４１  保護フィルム接着剤層
５０  補強フィルム
５１  補強フィルム接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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