(57)【要約】【課題】水平面における専有面積を拡大することなく、ワークあるいは部品や部材に均一な処理を施し、安定した品質の製品を製造する。【解決手段】本発明の製造装置は、周囲にワーク保持部が形成され水平な回転軸を中心に鉛直面内において回転してワーク保持部に保持されたワークを周方向に搬送するワークインデックスと、ワーク保持部へワークを載置させるワーク搬入手段と、ワーク保持部に保持されたワークをワーク保持部から取出すワーク搬出手段と、ワークインデックスの周囲であってワーク搬入手段とワーク搬出手段の間のワーク搬送経路に設けられた一又は２以上のワーク処理手段とを備える。ワーク保持部がワークインデックスの周囲に軸方向に延びて形成された凹溝から成り、凹溝の周方向の幅がワークの最も長い辺の長さより短く形成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
周囲にワーク保持部が形成され水平な回転軸を中心に鉛直面内において回転して前記ワーク保持部に保持されたワークを周方向に搬送するワークインデックスと、
前記ワーク保持部へ前記ワークを載置させるワーク搬入手段と、
前記ワーク保持部に保持された前記ワークを前記ワーク保持部から取出すワーク搬出手段と、
前記ワークインデックスの周囲であって前記ワーク搬入手段と前記ワーク搬出手段の間のワーク搬送経路に設けられた一又は２以上のワーク処理手段と
を備えたことを特徴とする製造装置。
【請求項２】
ワーク保持部がワークインデックスの周囲に軸方向に延びて形成された凹溝から成り、前記凹溝の周方向の幅がワークの最も長い辺の長さより短く形成された請求項１記載の製造装置。
【請求項３】
ワーク保持部に吸引装置と連絡された空気孔が形成され、前記空気孔からの吸引によりワークを前記ワーク保持部に固定し、吸引解除により前記ワークの固定を解除するように構成された請求項１又は２記載の製造装置。
【請求項４】
周囲に部品保持部が形成され前記部品保持部に保持された部品を周方向に搬送する副インデックスを更に備え、前記副インデックスはワークインデックスと同一の鉛直面内であって前記ワークインデックスの下方において水平な回転軸を中心に回転し、ワーク処理手段が前記ワークインデックスにより搬送されるワークと前記副インデックスにより搬送される部品とを接合する接合手段を含む請求項１ないし３いずれか１項に記載の製造装置。
【請求項５】
副インデックスを昇降させる昇降手段を更に備えた請求項４記載の製造装置。
【請求項６】
部品保持部に吸引装置と連絡された吸引孔が形成され、前記吸引孔からの吸引により部品を前記部品保持部に固定し、吸引解除により前記部品の固定を解除するように構成された請求項４又は５記載の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、ワークに処理を施して部品や部材を接合し製品を製造する装置に関するものであり、具体的には、電子部品等のワークの電極に端子等の部品を取り付けて電子部品等の製品を製造するものなどがあげられる。
【背景技術】
【０００２】
ノートパソコンや携帯型小型電子機器の普及により、電子部品を配線基板上に半田付けする表面実装方式が年々増加してきた。
【０００３】
表面実装方式においては、配線基板と電子部品との熱膨張係数の差や配線基板の撓みによって生じる応力が原因となり、特にセラミックコンデンサ等の電子部品は、その本体にクラックが生じたり、電子部品本体から外部電極が剥離するといった問題が発生する可能性があった。
【０００４】
そこで、表面実装用の積層セラミックコンデンサ、あるいは表面実装用インダクタ等の電子部品は、その外部電極に金属板からなる端子部材（以下、金属端子という）を両側の外部電極に対向させた状態で取付け、それを配線基板上に実装することによって、実装後の電子部品への衝撃を緩和するという方法が採用された。
【０００５】
また、複数の部品や部材を組み合わせた機構部品や、表面実装用電子部品どうしの組み合わせやモジュール化といったように、実装方法の変化により、それに沿った電子部品の形態への要求も増えてきた。
【０００６】
ワークに処理を施して部品や部材を取り付け接合する製造装置は、従来にも存在していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
しかしながら、近年多く使用される電子部品の一つである表面実装用の電子部品の形態は、直方体状もしくは角柱状又は円柱状を成す小型のものが多く採用されている。
【０００８】
このことから、従来から提案されてきた上記の方法を用いて製造し、金属端子付電子部品を安定した品質を維持しつつ大量に提供するには、製造設備上の困難があり、小型電子機器に対する金属端子付電子部品の需要を充分に満たすことはできなかった。
【０００９】
そこで、表面実装用の電子部品を品質及び生産性のうえで安定して提供することのできる製造装置として、表面実装用の電子部品としてのチップコイルやチップコンデンサ等のチップ形状を有するワークの搬送手段として、水平面内において回転するインデックスの方式を採用することも検討された（例えば、特許文献２参照。）。
【００１０】
この特許文献２に開示されたインデックス方式の装置は、チップコアを搬送するものであって、両端に電極が対向して形成されたチップコアをその電極の対向方向に平行な方向から挟持するチャックがその周縁部に設けられ、このチャックによりワークを把持させた状態でインデックスを回転させることによりチップコアからなるワークを搬送している。
【００１１】
そして、そのインデックスの周囲に設けられた各種の作業機器により、そのワークに対して各種工程の処理作業を行うようにしている。
【００１２】
また、立方体形状の積層セラミックコンデンサ等の電子部品を回転する第一搬送テーブルとそれに直交する位置に構成された回転する第二搬送テーブルとで搬送し、電子部品の端面を除く四面の外観検査を行う製造方法も開示されている（特許文献３参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開昭６１−２５３１６９号公報
【特許文献２】特開平９−３０６７７２号公報
【特許文献３】特開平１０―７４６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかし、上記特許文献２に開示されたインデックス方式では、水平面内において回転し、その周囲に各種の作業機器を設けることから、その作業機器を含む装置全体の平面における専有面積が拡大される傾向があった。
【００１５】
特に、インデックスの周縁部にチャックを備えて、このチャックによりワークを把持させているので、そのワークをチャックに把持させる装置自体もインデックスの周囲に設けられることになる。
【００１６】
また、上記特許文献３に開示される方法は、一つの電子部品の四面の外観検査を行うことについては有効であると思われるが、電子部品と金属端子等の部材を接合して表面実装用の金属端子付電子部品の品質と生産性を確保しつつ製造するには適した方法ではなかった。
【００１７】
さらに、ワークに処理を施して部品や部材を接合し製品を製造する装置においては、ワークおよび部品や部材の搬送がそれぞれ必要となり、さらにそれらを接合するためにワークに対する処理が必要となる。その処理作業の機器や手段を水平平面で設けることは、前述のチャックのようにワークおよび部品や部材を把持させる装置を含む全体の平面における専有面積が益々拡大するという不具合がある。
【００１８】
また、ペースト状の接合材を介して一対の電極をワークの両端に接合させる要求に対し、接合材そのもの自重により形状の変化を防止し、ワークの両端に塗布された接合材のそれぞれの均一性を確保して、その両側に一対の端子を均等に接合する必要もある。
【００１９】
本発明の目的は、水平面における専有面積を拡大することなく、ワークおよび部品や部材の搬送、及びそれらを接合するための処理手段を備えた接合装置を提供することにある。
【００２０】
併せて、ワークあるいは部品や部材に均一な処理を施し、安定した品質の製品を製造することのできる接合装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明は、周囲にワーク保持部が形成され水平な回転軸を中心に鉛直面内において回転して前記ワーク保持部に保持されたワークを周方向に搬送するワークインデックスと、前記ワーク保持部へ前記ワークを載置させるワーク搬入手段と、前記ワーク保持部に保持された前記ワークを前記ワーク保持部から取出すワーク搬出手段と、前記ワークインデックスの周囲であって前記ワーク搬入手段と前記ワーク搬出手段の間のワーク搬送経路に設けられた一又は２以上のワーク処理手段とを備えたことを特徴とする製造装置を用いて製品を製造し提供することである。
【００２２】
本発明の製造装置において、さらに以下の構成の特徴を備えていることが望ましい。
すなわち、ワーク保持部がワークインデックスの周囲に軸方向に延びて形成された凹溝から成り、前記凹溝の周方向の幅がワークの最も長い辺の長さより短く形成されている。
また、ワーク保持部に吸引装置と連絡された空気孔が形成され、前記空気孔からの吸引によりワークを前記ワーク保持部に固定し、吸引解除により前記ワークの固定を解除するように構成される。
【００２３】
また、周囲に部品保持部が形成され前記部品保持部に保持された部品を周方向に搬送する副インデックスを更に備え、前記副インデックスはワークインデックスと同一の鉛直面内であって前記ワークインデックスの下方において水平な回転軸を中心に回転し、ワーク処理手段が前記ワークインデックスにより搬送されるワークと前記副インデックスにより搬送される部品とを接合する接合手段を含むものである。
【００２４】
また、副インデックスを昇降させる昇降手段を更に備える。
【００２５】
さらに、副インデックスの部品保持部に吸引装置と連絡された吸引孔が形成され、前記吸引孔からの吸引により部品を前記部品保持部に固定し、吸引解除により前記部品の固定を解除するように構成される。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の製造装置では、鉛直面内において回転してワークを周方向に搬送するワークインデックスと、ワークインデックスのワーク保持部へワークを載置させるワーク搬入手段と、ワークを取出すワーク搬出手段と、ワークインデックスの周囲に設けられた一又は２以上のワーク処理手段とを備えたもので、これにより水平面における専有面積を拡大することなく、ワークおよび部品や部材の搬送、及びそれらを接合するための処理手段を備えた製造装置を提供することができる。
【００２７】
また、ワークおよび部品や部材への処理を鉛直面内で施すことで、ワークあるいは部品や部材に均一な処理を施し、安定した品質の製品を製造することのできる製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明実施形態の製造装置の正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】その塗布手段を示す図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】その接合手段を示す図１のＣ−Ｃ線断面図である。
【図５】その昇降手段を示す図２のＤ−Ｄ線断面図である。
【図６】そのワーク用重合板の正面図である。
【図７】その端子用重合板の正面図である。
【図８】その端子供給手段を示す正面図である。
【図９】その端子供給手段の右側面図である。
【図１０】そのワークと端子を示す斜視図である。
【図１１】そのワーク供給手段を示す図１のＥ−Ｅ線断面図である。
【図１２】そのワークが接合材塗布手段にまで搬送される状態を示す上面図である。
【図１３】そのワークの両側に接合材が塗布される状態を示す図１２に対応する上面図である。
【図１４】その端子インデックスに一対の端子が支持される状態を示す図１のＧ−Ｇ線断面図である。
【図１５】その端子インデックスの吸引用孔を示す図１４のＦ−Ｆ線断面図である。
【図１６】その端子インデックスが回転して一対の端子がワークに対向する位置にまで搬送された状態を示す図１５に対応する断面図である。
【図１７】その一対の端子がワークの両端に接合される状態を示す図１６に対応する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
ワークに処理を施して部品や部材を接合し製品を製造する接合形態は、電子部品への端子の取付けのみならず、微小な構成部品どうしを組み合わせる電子部品等もあり、２つの金属どうしの接合、樹脂性構成部材の勘合、部品とケースの組立、部品と被覆線との接合等、その形態は多数の事例が存在する。
【００３０】
また、ワークに対する処理としては、はんだ付けの他に、樹脂溶着、金属溶接、レーザ接合、超音波加工等、部材の接合の形態に応じて様々である。
【００３１】
本実施の形態においては、積層セラミックコンデンサの両側の外部電極に金属端子を対向させた状態で取付ける製造装置を取り上げ、それを本発明の一つの事例として説明する。
【００３２】
以下に、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【００３３】
図１〜図１７に本発明の製造装置１０を示す。各図において、互いに直交するＸ、Ｙ及びＺの３軸を設定し、Ｘ軸が略水平前後方向、Ｙ軸が略水平横方向、Ｚ軸が鉛直方向に延びるものとする。以下に本実施の形態における「（Ａ）．製造装置の構成」および「（Ｂ）．製造装置の動作」について分けて説明する。
【００３４】
（Ａ）．本発明の製造装置の構成
（１）製造装置１０の全体構成の説明
初めに、製造装置１０の全体構成について説明する。
【００３５】
図１は本発明の実施形態における製造装置の全体の概略を示す正面図であり、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
【００３６】
図１に示すように、本発明の製造装置１０は、Ｘ軸方向に伸びる水平な回転軸を中心に鉛直面内において回転可能に設けられたワークインデックス１１を備える。
【００３７】
図２に示すように、この製造装置１０は、設置場所に設置される基台１２と、その基台１２の上面にＹ軸方向に延びて鉛直方向に立設された台板１３を備え、台板１３にはワーク搬送モータ１４が回転軸をＸ軸方向にして取付けられ、このワーク搬送モータ１４の回転軸には第１延長回転軸１６が同軸に取付けられる。
【００３８】
ワークインデックス１１は円盤状であり、その中央が第１延長回転軸１６の先端に取付ねじ１６ａにより取付けられ、ワーク搬送モータ１４が駆動して第１延長回転軸１６が回転すると、ワークインデックス１１は、水平なＸ軸方向に延びる回転軸を中心に鉛直面を成すＹＺ平面内において回転可能に構成される。
【００３９】
また、ワークインデックス１１には、その取り扱いを容易にする把手１１ｆが取付けられる。
【００４０】
また、図２に示すように、台板１３には第１延長回転軸１６を包囲する円筒状の第１支持部材１７が取付けられ、その第１支持部材１７の先端には、ワークインデックス１１に重なり合うワーク用重合板１８が取付けられる。
【００４１】
ワーク用重合板１８も円盤状であり、ワークインデックス１１は、そのワーク用重合板１８の外径に略等しい外径に形成された本体部１１ａと、その本体部１１ａの外周からその外径を拡大するように突出して周方向に連続する凸条からなるフランジ部１１ｂとを有する。
【００４２】
そして、図１に示すように、ワークインデックス１１の周囲を構成するフランジ部１１ｂには、後述するワーク１９（図１０）を挿入させる凹溝から成るワーク保持部１１ｃが軸方向（Ｘ軸方向）に延びて形成される。
【００４３】
図１に示すように、ワークインデックス１１の周囲には、その正面視において、右上にワーク搬入手段としてのワーク供給手段２１が設けられ、その左上にワーク処理手段としての接合材塗布手段３１が設けられる。
【００４４】
また、左下にワーク処理手段としての検査手段６１が設けられ、その下部においてワーク処理手段としての接合手段１０３が設けられる。
【００４５】
本実施の形態におけるワーク処理手段とは、ワークに対して物理的、化学的な処理、あるいは外観検査等の光学的な処理を施す手段等を含み、上記の事例では、ワークの有無や状態を確認する検査、ワークへの接合材の塗布、ワークと端子の接合を施す手段を示す。
【００４６】
本実施の形態においては、以上のワーク処理手段を中心に説明する。
【００４７】
なお、ワーク処理手段は、ワークと部品や部材の形態により、その数や処理手段の構成が異なる。例えば、ワークに端子を溶接する製品の場合、ワーク処理手段は、レーザ溶接またはスポット溶接の手段と、溶接の状態を確認する外観検査の手段などが用いられる。
【００４８】
そして、接合手段１０３により両端に端子がそれぞれ接合されたワーク１９を搬出するワーク搬出手段としての良品搬出手段１０１と、前述した検査手段６１により不良と判断されたワーク１９を搬出するワーク搬出手段としての不良品搬出手段１０２が、ワークインデックス１１の正面視において、その右下に設けられる。この構成において、ワークインデックス１１は、図１の実線矢印で示すように左回転する。
【００４９】
本実施の形態においては、２つのワーク処理手段としての接合材塗布手段３１と検査手段６１が、ワークインデックス周囲のワーク搬入手段としてのワーク供給手段２１と、ワーク搬出手段としての良品搬出手段１０１及び不良品搬出手段１０２の間のワークの搬送経路に設けられた事例を示しているが、製造される製品の形態や仕様に応じて、ワーク処理手段を一又は２以上設けてもよい。
【００５０】
ワークインデックス１１は、ワーク１９が脱落しないようにするため、右上のワーク供給手段２１から右下の良品又は不良品搬出手段１０１，１０２まで、ワーク１９をその周囲に吸着して支持する必要がある。
【００５１】
また、図１のワークインデックス１１の正面視において、右上に設けられたワーク供給手段２１は、ワーク１９を貯蔵するホッパ２２と、そのホッパ２２から供給されたワーク１９を整列させて搬送するワーク用パーツフィーダ２３とを備える。
【００５２】
また、検査手段６１としては、接合材塗布手段３１が上面に設けられた水平板３４の下面に設けられたカメラ６１であって、このカメラ６１は、レンズ６２を介して接合材塗布手段３１によりワーク１９の両端に塗布された接合材の状態を検査するように構成される。この場合、照明６３によりワーク１９の両端を照射することにより鮮明な画像をうることができる。
【００５３】
また、水平板３４の下面には調整用ねじ６４と、ローレットノブ６５が設けられる。ローレットノブ６５を廻すことで調整用ねじ６４を回転させて、カメラ６１のＹ軸方向における位置を調整することができる。
【００５４】
さらに、製造装置１０は、ワークインデックス１１に支持されて両側に接合材が塗布されたワーク１９の両側に後述する部品としての一対の端子２０，２０（図１０）を搬送する端子搬送手段７０を備える。
【００５５】
本実施の形態における端子搬送手段７０は、ワークインデックス１１と同一の鉛直面内であってワークインデックス１１の下方において回転可能に設けられた副インデックスとしての端子インデックス７１を備える。
【００５６】
特に、端子搬送手段７０は、後述する昇降手段９０（図５）により端子インデックス７１を昇降させることができる。これにより、ワークインデックス１１と端子インデックス７１の間隔を可変できる。
【００５７】
また、ワークインデックス１１に保持されたワークと端子インデックス７１に保持された端子を接触・接合させる位置に搬送することができる。
【００５８】
なお、本実施の形態において用いる前記のワーク１９、及び端子２０を図１０に示す。
【００５９】
本実施の形態のワーク１９とは、直方体状もしくは角柱状又は円柱状を成すチップ状のものが例示され、一片がｎの正方形または長辺がnの矩形を底面とする角柱状を成すチップ形コンデンサであって、その高さＬが一片ｎよりも長く形成されるものとする。また、その最も長い辺Ｌの両端に端子接続用の電極１９ａ，１９ｂが形成されたものとする。
【００６０】
以上の製造装置１０の全体構成の説明における構成、すなわち、接合材塗布手段３１、接合手段１０３、端子インデックス７１の昇降手段、端子搬送手段７０及び端子供給手段７９、ワーク供給手段２１の各手段について、以下に説明する。
【００６１】
（２）接合材塗布手段３１の説明
本実施の形態における製造装置１０を構成するワーク処理手段としての接合材塗布手段３１について、図１〜図３を用いて以下に説明する。
【００６２】
図３は本発明の実施形態におけるその塗布手段を示す図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【００６３】
まず、図１の正面視において、ワークインデックス１１の左上に設けられた接合材塗布手段３１は、ワークインデックス１１の周囲に支持されたワーク１９の回転軸方向の両側にペースト状の接合材を塗布するものである。
【００６４】
次に図３に示すように、本実施の形態における接合材塗布手段３１は、ワーク１９を挟む様に設けられた一対のディスペンサ３２，３２と、その一対のディスペンサ３２，３２をワークインデックス１１の回転軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離間させ又は互いに近づけるディスペンサ移動機構３３とを備える。なお、通称ディスペンサとは、接合材等を定量吐出する装置であり、定量供給するコントローラ及びその周辺機器から構成されるのものであるが、本実施の形態においては、図３に示す形態をディスペンサ３２，３２として称する。
【００６５】
また、台板１３（図２）にはＸ軸方向に延びて、図３に示す水平な水平板３４が設けられ、この水平板３４の上面には、Ｙ軸方向に延びる第１レール３６が取付けられ、この第１レール３６上に可動台３７がＹ軸方向に移動可能に搭載される。
【００６６】
また、可動台３７には、上面視においてワークインデックス１１を挟むような凹み３７ａが形成され、その凹み３７ａのＸ軸方向の両側にはＸ軸方向に延びる第２レール３８がそれぞれ取付けられる。それらの第２レール３８には移動板３９がＸ軸方向に移動可能に搭載され、この移動板３９には温度調整ブロック４１がそれぞれ取付けられる。
【００６７】
そして、各ディスペンサ３２は、互いの吐出口３２ａを対向させた状態で、この温度調整ブロック４１にそれぞれ収容される。
【００６８】
また、可動台３７には、ワーク１９を挟む様に設けられた一対のディスペンサ３２，３２のＹ軸方向に離間して一対のモータ４２，４２が設けられ、それらのモータ４２，４２の回転軸４２ａ，４２ａには溝カム４３，４３がそれぞれ取付けられ、さらに、その溝カム４３，４３に係合するカムフォロア４４，４４が移動板３９にそれぞれ取付けられる。
【００６９】
そして、これら一対のモータ４２，４２がそれぞれ同期して溝カム４３，４３を回転させるものである。これにより、後述するように、移動板３９及び温度調整ブロック４１を介して、その一対のディスペンサ３２，３２をワークインデックス１１の回転軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離間させ（図１２）又は互いに近づける（図１３）ように構成される。
【００７０】
また、水平板３４の上面には、第１レール３６に平行なボールねじ４６と、そのボールねじ４６を回転可能なモータ４７が設けられる。このボールねじ４６に螺合するねじ部材４８が可動台３７に取付けられる。このため、そのモータ４７が駆動してボールねじ４６が回転すると、可動台３７はＹ軸方向に移動して、一対のディスペンサ３２，３２のＹ軸方向における位置を調整可能に構成される。
【００７１】
また、図１、図３に示すように、ワークインデックス１１のワーク供給手段２１と接合材塗布手段３１の間のワーク１９の搬送路には、ワークインデックス１１の周囲に支持されたワーク１９のワークインデックス１１の回転軸方向（Ｘ軸方向）の位置を調整する位置調整手段５１が設けられる。
【００７２】
本実施の形態における位置調整手段５１を、ディスペンサ移動機構３３を構成する一対のモータ４２，４２によりＸ軸方向に移動する移動板３９に取付けられた押圧部材５２、５３として示す。
【００７３】
この位置調整手段５１は、一対のディスペンサ３２，３２が互いに近づくときに、接合材が塗布される前のワーク１９を挟むように、そのワーク１９をワークインデックス１１の周囲の所定の位置に位置させる一対の主押圧部材５２，５３を備えるものである。なお、位置調整手段５１の具体的な動作については後述する。
【００７４】
（３）接合手段１０３の説明
本実施の形態における製造装置１０を構成する接合手段１０３について、図１、図４を用いて以下に説明する。
【００７５】
図４は本発明の実施形態における接合手段を示す図１のＣ−Ｃ線断面である。
【００７６】
まず、図１のワークインデックス１１の正面視において、その下部に設けられた接合手段１０３は、端子搬送手段７０により搬送された部品としての一対の端子２０，２０（図１０）をワーク１９の接合材が塗布された両側に押し付けると共に加熱して接合するものである。  図１、図４に示すように、本実施の形態における接合手段１０３は、ワーク１９を挟む様に設けられた一対の発熱体１０４，１０４と発熱体移動機構１０５とで構成される。発熱体移動機構１０５は、一対の発熱体１０４，１０４をワークインデックス１１の回転軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離間させ又は互いに近づける機構を備えるものである。
【００７７】
図１に示すように、基台１２には支柱１０６ａを介して水平な板１０６が設けられ、この板１０６の上面にはＸ軸方向に伸びるレール１０６ｂが取付けられる。
【００７８】
このレール１０６ｂには架台１０７がＸ軸方向に移動可能に搭載される。なお、この架台１０７のＸ軸方向の移動を禁止して、その架台１０７を所定の位置に固定する固定手段（図示せず）が設けられている。また、架台１０７の上面には、Ｙ軸方向に延びるレール１０８が更に取付けられ、このレール１０８上に可動板１０９がＹ軸方向に移動可能に搭載される。
【００７９】
また、可動板１０９は、図４に示す上面視においてワークインデックス１１を挟むような凹み１０９ａが形成され、その凹み１０９ａのＸ軸方向における両側にはＸ軸方向に延びるレール１１１がそれぞれ取付けられる。それらのレール１１１には台板１１２がＸ軸方向に移動可能に搭載され、この台板１１２に発熱体１０４がそれぞれ設けられる。
【００８０】
図４に示すように、発熱体１０４は抵抗加熱、誘導加熱などの方法により発熱可能に構成される。
【００８１】
また、可動板１０９には、ワーク１９を挟む様に設けられた一対の発熱体１０４，１０４のＹ軸方向に離間して一対のモータ１１３，１１３が設けられ、それらのモータ１１３，１１３の回転軸には溝カム１１４がそれぞれ取付けられ、さらに、その溝カム１１４に係合するカムフォロア１１６が台板１１２にそれぞれ取付けられる。
【００８２】
そして、これら一対のモータ１１３，１１３がそれぞれ同期して溝カム１１４，１１４を回転させることにより、台板１１２を介して一対の発熱体１０４，１０４をワークインデックス１１の回転軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離間させ（図１６）又は互いに近づける（図１７）ように構成される。
【００８３】
また、図１に示すように、水平な架台１０７の上面にはレール１０８に平行なボールねじ１１７と、そのボールねじ１１７を回転可能なモータ１１８が設けられる。このボールねじ１１７に螺合するねじ部材１１９が可動板１０９に取付けられる。
【００８４】
このため、そのモータ１１８が駆動してボールねじ１１７が回転すると、可動板１０９はＹ軸方向に移動して、発熱体１０４，１０４のＹ軸方向における位置を調整可能に構成される。なお、接合手段１０３の具体的な動作については、後述する。
【００８５】
本実施の形態における製造装置は、ワーク処理手段としての接合材塗布手段３１と検査手段６１、及び接合手段としての接合手段１０３とを備え、ワーク搬入手段とワーク搬出手段の間のワークの搬送経路に２つのワーク処理手段が設けられた事例である。
【００８６】
（４）端子インデックス７１及び昇降手段９０の説明
本実施の形態における製造装置１０を構成する副インデックスとしての端子インデックス７１の昇降手段９０について、図１、図２及び図５を用いて以下に説明する。
【００８７】
図５は本発明の実施形態における昇降手段を示す図２のＤ−Ｄ線断面図である。
【００８８】
図２、図５に示すように、台板１３（図２）には、鉛直方向に延びる一対の鉛直レール７２がＹ軸方向に離間して設けられ、この一対の鉛直レール７２には、台板１３に平行な鉛直板７３が上下動可能に設けられる。この鉛直板７３には、端子搬送モータ７４が、その回転軸を第１延長回転軸１６の下方においてその第１延長回転軸１６に平行にＸ軸方向に延びて取付けられる。
【００８９】
また、図２に示すように、端子搬送モータ７４の回転軸には第２延長回転軸７５が同軸に取付けられ、端子インデックス７１は、この延長された第２延長回転軸７５の先端にワークインデックス１１と同一の鉛直面内において取付けられる。
【００９０】
これにより、端子搬送モータ７４が駆動して第２延長回転軸７５と共に回転すると、端子インデックス７１は、ワークインデックス１１と同一の鉛直面内であってワークインデックス１１の下方において回転可能に構成される。
【００９１】
なお、図１にも示すように、端子インデックス７１は円盤状をなし、その中央が第２延長回転軸７５に取付けられる。
【００９２】
また、図２に示すように、鉛直板７３には第２延長回転軸７５を包囲する円筒状の第２支持部材７６が取付けられ、その第２支持部材７６の先端には、端子インデックス７１に重なり合う円盤状の端子用重合板７７が取付けられる。
【００９３】
また、図１、図２に示すように、端子インデックス７１はワークインデックス１１の下方に設けられ、端子インデックス７１の更に下方には、この端子インデックス７１に端子を供給する端子供給手段７９が設けられる。
【００９４】
このため、端子インデックス７１は、端子搬送モータ７４により、その正面視において図１の実線矢印で示すように右回転するように構成され、真下の端子供給手段７９から真上のワークインデックス１１により支持されたワーク１９にまで端子２０を搬送する必要がある。
【００９５】
次に、本実施の形態における昇降手段９０は、図２及び図５に詳しく示すように、台板１３に平行になるように基台１２に立設された補助板９１と、この補助板９１にレール９２を介してＹ軸方向に往復移動可能に構成されたカム板９３と、そのカム板９３に螺合されたボールねじ９４と、そのボールねじ９４を回転させるモータ９５とを備える。
【００９６】
端子インデックス７１が設けられた鉛直板７３にはカム板９３に上方から接触するカムフォロア９６が設けられ、カムフォロア９６が接触するカム板９３の上面は正面視において右上がりに形成される。
【００９７】
このため、端子インデックス７１の自重によりカムフォロア９６はカム板９３の上面に常に接触し、カム板９３がＹ軸方向に移動することにより鉛直板７３と共に鉛直レール７２に沿って昇降し、端子インデックス７１を図１７に示す第１位置と、図１６に示す第２位置の間で往復移動可能に構成される。
【００９８】
（５）端子搬送手段７０及び端子供給手段７９の説明
本実施の形態における端子搬送手段７０及び端子供給手段７９について、図１、図７〜図９を用いて以下に説明する。
【００９９】
図７は本発明の実施形態における端子用重合板７７の正面図である。
【０１００】
図１に示すように、端子搬送手段７０を構成する副インデックスとしての端子インデックス７１はワークインデックス１１の下方に設けられ、端子インデックス７１の更に下方には、この端子インデックス７１に端子を供給する端子供給手段７９が設けられる。
【０１０１】
端子インデックス７１は、端子搬送モータ７４（図２）により、図１の正面視において実線矢印で示すように右回転するように構成されている。
【０１０２】
このため、端子インデックス７１は、真下の端子供給手段７９から供給される端子２０を、真上のワークインデックス１１により支持されたワーク１９にまで搬送する必要がある。
【０１０３】
これを可能とするために、端子インデックス７１は端子２０を吸着するための溝や貫通孔等を備えており、さらに、図７に示す端子用重合板７７の端子用エア溝７７ａは、端子２０を吸着する必要がある真下の端子供給手段７９に対応する位置から真上のワーク１９に対応する位置まで形成されている。
【０１０４】
なお、本実施の形態では、図７の端子用エア溝７７ａは、１本の溝として示したが、端子供給手段７９に対向する位置からワーク１９に対向する位置まで複数の溝であっても良い。また、端子２０を吸着するための溝や貫通孔等の構成については、後述する「端子インデックスに端子が支持される状態」において説明する（図１４）。
【０１０５】
次に、端子供給手段７９は、端子２０を貯蔵すると共に、その端子２０を整列させて搬送する端子用パーツフィーダ８０と、搬送された端子２０を上昇させて端子インデックス７１の周囲に吸着支持させる端子持ち上げ装置８１とを備える。
【０１０６】
端子用パーツフィーダ８０は、振動等の原理により、一対の端子２０，２０をその短辺部２０ｂ（図１０）を上側にしかつ互いに対向させた状態でＸ軸方向に並列に整列した状態でＹ軸方向に搬送され、端子持ち上げ装置８１の端子支持具８９へ切り出されるように構成される。
【０１０７】
次に、端子持ち上げ装置８１について説明する。図８は端子供給手段７９を示す正面図であり、図９は端子供給手段７９の右側面図である。
【０１０８】
図８及び図９に示すように、端子持ち上げ装置８１は、基台１２の上面にＸＹテーブル８２を介して設けられた取付台８３と、その取付台８３にＺ軸方向に伸びて設けられたレール８４と、そのレール８４に上下動可能に設けられた昇降台８５とを備える。
【０１０９】
ＸＹテーブル８２は、基台１２に対する取付台８３のＹ軸方向の位置を決定するＹ軸位置調整具８２ａと、基台１２に対する取付台８３のＸ軸方向の位置を決定するＸ軸位置調整具８２ｂを備える。これらの位置調整具８２ａ，８２ｂはそれぞれ上板と下板とを有し、それらを互いにずらして上下の位置を調整するマイクロメータ８２ｃとを備える。
【０１１０】
これにより、端子部品として、端子用パーツフィーダ８０から次々と送られてくる部品間の繋ぎ公差をマイクロメータ８２ｃで設定し、端子部品の受渡しを円滑に行うことができる。
【０１１１】
取付台８３には、レール８４のＹ軸方向に離間してモータ８６が設けられ、このモータ８６の回転軸８６ａには溝カム８７が取付けられる。その溝カム８７に係合するカムフォロア８８が昇降台８５に取付けられ、モータ８６が駆動して溝カム８７を回転させることにより、昇降台８５を昇降させるように構成される。
【０１１２】
昇降台８５には更に鉛直方向に延びるレール８８が設けられ、そのレール８８には、端子支持具８９が上下動可能に設けられる。端子支持具８９と昇降台８５の間にはコイルスプリング７９ａが介装され、このコイルスプリング７９ａは端子支持具８９を上方に付勢するように構成される。
【０１１３】
また、端子支持具８９は、端子用パーツフィーダ８０により搬送された一対の端子２０，２０を上部に吸引して支持可能に構成され（図１４）、モータ８６が駆動して昇降台８５が端子支持具８９と共に上昇することにより、その一対の端子２０，２０を上昇させて端子インデックス７１の周囲下部に吸着支持させるように構成される。
【０１１４】
この上昇時において、端子支持具８９が端子インデックス７１に当接してそれ以上の上昇が困難な状態であっても昇降台８５が更に上昇しようとする場合も生じうる。
【０１１５】
このような場合においても、本実施の形態における端子持ち上げ装置８１は、コイルスプリング７９ａがその全長を短くすることにより、端子支持具８９のそれ以上の上昇を回避しつつ、昇降台８５の更なる上昇を可能にすることができる。
【０１１６】
このことから、一対の端子２０，２０が端子インデックス７１の周囲に接触するまで確実に持ち上げて、その周囲に支持させると共に、端子支持具８９が端子インデックス７１に当接することに起因する端子持ち上げ装置８１の破損を防止するものである。
【０１１７】
また、図９に示す端子センサ９７により、一対の端子２０，２０が端子支持具８９の位置まで到着したか否か、あるいは端子インデックス７１の周囲下部に吸着支持されたか否かを検出することもできる。
【０１１８】
そして、端子インデックス７１は、一対の端子２０，２０を周囲に支持しつつ端子搬送モータ７４（図２）が駆動することにより回転して、その上方に位置するワークインデックス１１に支持されたワーク１９の両側に一対の端子２０，２０を搬送するよう構成される。
【０１１９】
（６）ワーク供給手段２１の説明
本実施の形態におけるワーク供給手段２１について、図１、図６、図１１、図１２を用いて以下に説明する。
【０１２０】
図１１は本発明の実施形態におけるワーク供給手段を示す図１のＥ−Ｅ線断面図であり、図１２はワークが接合材塗布手段にまで搬送される状態を示す上面図であり、図６はワーク用重合板１８の正面図である。
【０１２１】
まず、図１１に示すように、ワーク供給手段２１の一部であるワーク用パーツフィーダ２３は、整列させたワーク１９をＸ軸方向に水平に運搬してワーク保持部１１ｃに進入させるものである。
【０１２２】
ワークインデックス１１が回転することにより、ワーク保持部１１ｃに進入し、そこに吸着されたワーク１９は、ワークインデックス１１が回転することにより整列された列から切り出されて搬送され、次のワーク保持部１１ｃがワーク用パーツフィーダ２３に対向した状態で、次のワーク１９をそのワーク保持部１１ｃに新たに供給できるように構成される。
【０１２３】
特に、ワーク供給手段２１の一部を構成する吸引器２４は、ワーク用パーツフィーダ２３からワーク保持部１１ｃに進入したワーク１９を反対側から吸引することにより、ワーク１９をワーク保持部１１ｃに確実に進入させるものである。
【０１２４】
また、製造装置１０の全体構成においても説明したように、ワークインデックス１１には重なり合う円盤状のワーク用重合板１８が取付けられている。
【０１２５】
また、ワークインデックス１１にはワーク用重合板１８の外径に略等しい外径に形成された本体部１１ａと、その本体部１１ａの外周からその外径を拡大するように突出して周方向に連続する凸条からなるフランジ部１１ｂとを有し、フランジ部１１ｂには、ワーク１９を挿入させるワーク保持部１１ｃが軸方向（Ｘ軸方向）に延びて形成される。
【０１２６】
特に、図１１に示すように、ワークインデックス１１の周囲を構成するフランジ部１１ｂの厚さｔ（回転軸方向（Ｘ軸方向）の厚さ）は、ワーク１９の最も長い辺Ｌの長さより短く形成され、凹溝から成るワーク保持部１１ｃ上に挿入し載置させたワーク１９両端の電極１９ａ，１９が、そのフランジ部１１ｂの両端からはみ出すように設計される。
【０１２７】
また、図１２に示すように、ワークインデックス１１の周囲に形成されたワーク保持部１１ｃの周方向の幅Ｈは、ワーク１９の最も長い辺Ｌの長さより短く形成される。
【０１２８】
これは、ワーク１９両端の電極１９ａ，１９ｂ間の最長辺Ｌが周方向を向いて載置されるような異常が発生した場合においても、ワーク１９がワーク保持部１１ｃに挿入されることがないようにするためのものである（請求項２）。
【０１２９】
次に、ワークインデックス１１とワーク用重合板１８の構成について図６、図１１を用いて説明する。
【０１３０】
図１１に示すように、ワークインデックス１１には、ワーク用重合板１８側からワーク保持部１１ｃに対応して有底の座繰り穴１１ｄが形成され、ワーク保持部１１ｃからは、その座繰り穴１１ｄに連通する第１横孔１１ｅが形成される。
【０１３１】
一方、図６、図１１に示すように、ワーク用重合板１８には、座繰り穴１１ｄに対向する空気孔としてのワーク用エア溝１８ａが形成され、そのワーク用エア溝１８ａに連通するカプラ１８ｂが取付けられる。円盤状のワークインデックス１１はワーク用重合板１８に僅かな隙間（例えば０．０５ｍｍ）を保って重合するので、ワーク用エア溝１８ａは、そのワークインデックス１１により封止され、吸引装置（図示せず）に連結されたカプラ１８ｂを介してワーク用エア溝１８ａからエアを吸引すると、ワーク保持部１１ｃから第１横孔１１ｅ及び座繰り穴１１ｄを介してワークインデックス１１の周囲からエアが吸引され、その周囲であるワーク保持部１１ｃに挿入されたワーク１９をその周囲に吸着、固定して支持するように構成される。
【０１３２】
さらに、ワークインデックス１１は、図１の実線矢印で示すように左回転するように構成されている。このため、ワークインデックス１１は、ワーク１９が脱落しないようにするため、右上のワーク供給手段２１から右下の良品又は不良品搬出手段１０１，１０２まで、ワーク１９をその周囲に吸着して支持する必要がある。
【０１３３】
これを可能とするために、図６に示すように、ワークインデックス１１の座繰り穴１１ｄ（図１１）に対向するワーク用重合板１８の空気孔としてのワーク用エア溝１８ａは、ワーク１９を吸着する必要がある右上のワーク供給手段２１（図１）に対向する位置から右下の良品又は不良品搬出手段１０１，１０２（図１）に対向する位置まで形成される。
【０１３４】
そして、良品又は不良品搬出手段１０１，１０２に対向する位置には、逆にカプラ１８ｂからエアを座繰り穴１１ｄ（図１１）に吹き出して、ワーク保持部１１ｃ（図１１）に吸着されていたワーク１９をそのワーク保持部１１ｃから離脱させる為の吐き出し用エア溝１８ｃ，１８ｄがワーク用エア溝１８ａと別に独立して形成される。
【０１３５】
なお、本実施の形態においては、のワーク用エア溝１８ａは１本の溝として示したが、ワーク供給手段２１に対向する位置から良品又は不良品搬出手段１０１，１０２（図１）に対向する位置まで複数の溝であっても良い。
【０１３６】
（Ｂ）．本発明の製造装置の動作
次に、本発明の製造装置の動作について説明する。
【０１３７】
なお、本実施の形態の製造装置を構成する各手段における動作とワークあるいは端子との状態について、（イ）「ワークの両側に接合材が塗布される状態」、（ロ）「端子インデックスに一対の端子が支持される状態」、（ハ）「端子インデックスが回転して一対の端子がワークに対向する位置にまで搬送された状態」、（ニ）「一対の端子がワークの両端に接合される状態」に分けて以下に説明する。
【０１３８】
（イ）「ワークの両側に接合材が塗布される状態」
図１２はワークが接合材塗布手段にまで搬送される状態を示す上面図であり、図１３はワークの両側に接合材が塗布される状態を示す図１２に対応する上面図である。
【０１３９】
まず、図１１を用いて前述したように、ワーク１９は、ワーク用パーツフィーダ２３から整列してワークインデックス１１のワーク保持部１１ｃに進入する。
【０１４０】
そして、ワークインデックス１１の回転により搬送されたワーク１９は、図１２に示すように、位置調整手段５１に達する。
【０１４１】
また、一対のディスペンサ３２，３２は、ディスペンサ移動機構３３を構成する一対のモータ４２，４２（図３）の回転により、ワークインデックス１１の回転軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離間させ（図１２）又は互いに近づける（図１３）ように構成されている。
【０１４２】
互いに近づいた場合の一対のディスペンサ３２，３２の互いに対向する吐出口３２ａ，３２ａの中央をワーク１９の所定の位置とし、一対の主押圧部材５２，５３の作用により、ワーク１９をワークインデックス１１上の所定の位置になるよう調整する。
【０１４３】
所定の位置にワーク１９を位置調整した後、図１２に示すように、押圧部材５２，５３がワーク１９から離れ、その状態でワークインデックス１１を再び回転させる。
【０１４４】
次に、ワークインデックス１１が回転することにより搬送されたワーク１９は、接合材塗布手段３１における一対のディスペンサ３２，３２の間に到達して一旦停止する。
【０１４５】
次に図１３に示すように、接合材塗布手段３１では、一対のモータ４２，４２（図３）により移動板３９がＸ軸方向に移動することにより、一対のディスペンサ３２，３２が互い近づき、ホース３２ｂ（図３）から供給される圧縮エアのエア圧により、先端の吐出口３２ａ，３２ａからペースト状の接合材が所定量吐出される。これにより、ワーク１９の両端にペースト状の接合材を塗布する。
【０１４６】
その後、一対のモータ４２，４２により移動板３９がＸ軸方向に逆方向に移動することにより、図１２に示すように、一対のディスペンサ３２，３２を互いに離間させてワーク１９から離させる。その状態でワークインデックス１１を再び回転させる。
【０１４７】
ここで、この位置調整手段５１により、互い対向する吐出口３２ａ，３２ａの中央にワーク１９は位置しているので、それら吐出口３２ａ，３２ａから所定量吐出された接合材はワーク１９の両端に均一に塗布されることになる。
【０１４８】
また、一対のディスペンサ３２，３２を互いに離間させた後にワークインデックス１１を回転させ、および吐出口３２ａ，３２ａをワーク１９から遠ざけることにより、その塗布された接合材の一部が吐出口３２ａ，３２ａに残存したままの状態でそのワーク１９が再び搬送されることを防止することができる。
【０１４９】
さらに、ワークは両端を水平なＸ軸方向にして搬送されるので、その両端に塗布された接合材が自重により変形しても、その変形の程度は両側において均一となる。
【０１５０】
なお、上記のワーク１９へのディスペンサ３２の接合材の塗布は、次々と搬送されてくるワーク１９へ連続的に吐出するものであり、その場合は、ディスペンサ３２からの接合材の吐出は、安定しておこなうことができる。
【０１５１】
（ロ）「端子インデックスに一対の端子が支持される状態」
図１４は端子インデックスに一対の端子が支持される状態を示す図１のＧ−Ｇ線断面図であり、図１５は端子インデックスの吸引用孔を示す図１４のＦ−Ｆ線断面図である。
【０１５２】
両端に接合材が塗布されたワーク１９は、ワークインデックス１１が回転することにより最下端に搬送される。
【０１５３】
その一方で、端子供給手段７９における端子用パーツフィーダ８０（図１）に蓄えられた端子２０は、その端子用パーツフィーダ８０により、その短辺部２０ｂ（図１０）を上側にし、かつ互いに対向させた状態で一対毎に搬送される。
【０１５４】
この搬送された部品としての一対の端子２０，２０は、図１４に示すように、その短辺部２０ｂを上側にしかつ互いに対向させた状態で端子持ち上げ装置８１（図１）の端子支持具８９により上昇させられ、端子インデックス７１の下部の部品保持部としての凹部７１ｄに吸着支持される。
【０１５５】
この時、端子支持具８９の位置まで到着したか否か、あるいは一対の端子２０，２０が端子インデックス７１の周囲下部に吸着支持されたか否かは、端子検出センサ９７（図９）により検出される。
【０１５６】
ここで、端子２０を吸着支持するための副インデックスとしての端子インデックス７１の構成について説明する。
【０１５７】
図１、図２に示すように、端子インデックス７１は円盤状をなし、端子インデックス７１に重なり合う円盤状の端子用重合板７７が取付けられている。
【０１５８】
また、図１４に示すように、端子インデックス７１を構成する本体盤７１ａの周囲にあって、端子２０が接触する凹部７１ｄの厚さ方向の両側には、中央に向かう中央溝７１ｅ，７１ｅがそれぞれ形成され、本体盤７１ａの周囲にはそれらの中央溝７１ｅ，７１ｅを連通させる第１貫通孔７１ｇが形成される。
【０１５９】
第１貫通孔７１ｇより中央よりの本体盤７１ａには、更に第２貫通孔７１ｈが形成され、第１貫通孔７１ｇと第２貫通孔７１ｈを連通させる第２横溝７１ｊが更に形成される。第２横溝７１ｊは、端子用重合板７７に対向しない側に形成される。
【０１６０】
第１貫通孔７１ｇは本体盤７１ａの周囲を端子用重合板７７側から重合する第１リング部材７１ｂにより封止され、第１貫通孔７１ｇ，第２貫通孔７１ｈ及び第２横溝７１ｊは本体盤７１ａの周囲をその反対側から重合する第２リング部材７１ｃにより封止される。      
【０１６１】
このため、これらからなる端子インデックス７１は、第２貫通孔７１ｈが端子用重合板７７に対向して開口される。
【０１６２】
一方、端子用重合板７７には、第２貫通孔７１ｈに対向する端子用エア溝７７ａが形成され、その端子用エア溝７７ａに連通するカプラ７７ｂが取付けられる。
【０１６３】
円盤状の端子インデックス７１は端子用重合板７７に僅かな隙間（例えば０．０５ｍｍ）を保って重合するので、端子用エア溝７７ａは、その端子インデックス７１により封止される。このため、吸引装置（図示せず）に連結されたカプラ７７ｂを介して端子用エア溝７７ａからエアを吸引すると、破線矢印で示すように、端子用エア溝７７ａから第２貫通孔７１ｈ、第２第１横孔１１ｅ，第１貫通孔７１ｇ及び中央溝７１ｅ，７１ｅを介して端子インデックス７１の周囲からエアが吸引されることになる。
【０１６４】
これにより、端子インデックス７１は、その周囲に形成された部品保持部としての凹部７１ｄに短辺部２０ｂが面接触する部品としての一対の端子２０，２０をその周囲に吸着、固定して支持するように構成される。
【０１６５】
ここで、端子インデックス７１には、本体盤７１ａの厚さ方向の両側に形成された中央溝７１ｅ，７１ｅは第１及び第２リング部材７１ｂ，７１ｃにより封止されて端子２０，２０を吸引する吸引孔７１ｋが形成されることとなる。
【０１６６】
図１５に示すように、端子インデックス７１の周囲には吸引孔７１ｋが形成される。
【０１６７】
（ハ）「端子インデックスが回転して一対の端子がワークに対向する位置にまで搬送された状態」
図１６は、端子インデックスが回転して一対の端子がワークに対向する位置にまで搬送された状態を示す図１４に対応する断面図である。
【０１６８】
図１４に示した端子インデックス７１は、一対の端子２０，２０を支持した状態を保ちつつ回転する。
【０１６９】
そして、図１６に示すように、端子インデックス７１は、ワークインデックス１１に支持されてその下部に位置するワーク１９の下方にまで一対の端子２０，２０を搬送する。
【０１７０】
ワーク１９の下方にまで一対の端子２０，２０を搬送した端子インデックス７１は、図５に示した昇降手段９０におけるボールねじ９４をモータ９５により回転させることによりカム板９３がＹ軸方向に移動し、これにより上昇して、図１７に示すように、端子インデックス７１の上部に支持された一対の端子２０，２０を、ワークインデックス１１の下部に支持されたワーク１９の両側に位置させる。
【０１７１】
また、図１６に示すように、一対の端子２０，２０は、短辺部２０ｂを互いに内側にかつ凹部７１ｄ（図１５）の底部に面接触し、長辺部２０ａを第１及び第２リング部材７１ｂ，７１ｃの互いに対向する対向面に平行な状態で保持されている。
【０１７２】
なお、図１６に示す第１及び第２リング部材７１ｂ，７１ｃの隙間ｄは（回転軸方向（Ｘ軸方向）の隙間）は、対向する長辺部２０ａの間にワーク１９が僅かな隙間を保って挿入可能なように形成される。
【０１７３】
（ニ）「一対の端子がワークの両端に接合される状態」
図１７は、一対の端子がワークの両端に接合される状態を示す図１６に対応する断面図である。
【０１７４】
図１７に示すように、一対の端子２０，２０の対向する長辺部２０ａの間にワーク１９が挿入され静止している。
【０１７５】
そして、図１７に示すように、発熱体移動機構１０５（図４）により互い近づいた一対の発熱体１０４，１０４は、ワーク１９の両側に搬送された一対の端子２０，２０を、そのワーク１９の接合材が塗布された両側に押し付けると共に加熱して、その一対の端子２０，２０をワーク１９の両側に接合する。
【０１７６】
その後、一対の発熱体１０４，１０４を互い離間させて一対の端子２０，２０から離脱させ、吸引孔７１ｋからの吸引を解除しつつ昇降手段９０（図５）により端子インデックス７１を再び下降させて、ワーク１９の両端に接合された一対の端子２０，２０を、端子インデックス７１から離脱させる。
【０１７７】
その後、一対の端子２０，２０が両側に接合されたワーク１９は、ワークインデックス１１に吸着支持された状態でそのワークインデックス１１が回転することにより更に搬送される。
【０１７８】
そして、図１に示すワークインデックス１１の右下に設けられた搬出手段に達した時点で、その吸引が解除されて離脱し、良品は良品搬出手段１０１を構成するベルトコンベア上に落下して排出され、不良品は不良品搬出手段１０２を構成するベルトコンベア上に落下して排出される。なお、エアブロー（吹出し）用の孔をワーク１９が位置するセンター部分に設け、ワークの排出タイミング、姿勢を安定させることができる。
【０１７９】
このように、一対の発熱体１０４，１０４を一対の端子２０，２０に接触して、接合材が塗布されたワーク１９の両側の電極１９ａ，１９ｂに押し付けられて接合される。
【０１８０】
この場合、一対の発熱体１０４，１０４のいづれか一方の加圧力を大きく設定（４０Ｎ程度）しておき、それを基準にして他方の発熱体１０４の加圧力を設定する。
【０１８１】
この過程において、端子インデックス７１に吸着された一対の端子２０，２０は吸着された状態で、一対の発熱体１０４，１０４の両側からの押し付けの影響でわずかに移動し、端子姿勢を安定させることができる。
【０１８２】
次に、一対の端子２０，２０が両側に接合されたワーク１９は、ワークインデックス１１に吸着支持された状態で更に搬送されるので、端子インデックス７１から一対の端子２０，２０はその後離脱することになる。
【０１８３】
本実施の形態における端子インデックス７１は、一対の端子２０，２０を吸着するために、この端子インデックス７１の周囲に形成された吸引孔７１ｋ（図１５）を備える。
【０１８４】
これにより、一対の端子２０，２０の移動及び端子インデックス７１からの離脱は確実に行われることになる。
【０１８５】
さらに、昇降手段９０は、カムの機構を用いることにより、端子インデックス７１を図１７に示す第１位置と、図１６に示す第２位置の間で往復移動可能に構成される。
【０１８６】
本実施の形態における本発明の製造装置１０では、ワーク１９を周囲に支持して回転するワークインデックス１１を鉛直面内において回転させるようにしたので、そのワークインデックス１１が占有する水平面積は、厚さ方向において著しく低下する。
【０１８７】
このため、ワークインデックス１１が存在する鉛直面における周囲に各種の作業機器を設けても、そのワークインデックスが水平面内に存在する従来品に比較して、その作業機器を含む装置全体の水平平面における専有面積を低下させることができる。
【０１８８】
また、ワークインデックス１１は、周囲からエアを吸引することによりワーク１９を周囲に吸着して支持するようにしているので、そのワークを支持するために従来必要としたチャックを不要にすることができる。
【０１８９】
また、このように吸着支持することにより、そのワークをチャックに把持させるために従来必要としていた装置も不要になって、水平面における専有面積は益々縮小することができる。
【０１９０】
更に、水平に支持されたワークの両端にペースト状の接合材を塗布するので、ペースト状の接合材はその自重により形状を変化させたとしても、その変形の程度は両側で均一となる。
【０１９１】
よって、鉛直に支持されたワークの上下に接合材が塗布される場合に比較して、ワークの両端に塗布されたペースト状の接合材のそれぞれの均一性は確保されることになり、その両側に一対の端子を均等に接合することが可能となる。
【０１９２】
なお、本実施の形態においては、積層セラミックコンデンサの両側の外部電極に金属端子を対向させた状態で取付ける製造装置の事例として説明した。
【０１９３】
また、本実施の形態ではワーク処理手段として、ワークの有無や状態を確認する検査、ワークへの接合材の塗布、ワークと端子の接合を施す事例を紹介したが、これとは別に、ワークと部品の形態により、その数や処理手段の構成が用いることも異なる場合も可能である。
【０１９４】
例えば、ワークに端子を溶接する製品の場合、ワーク処理手段は、レーザ溶接またはスポット溶接の手段と、溶接の状態を確認する外観検査の手段が必要となる。
【０１９５】
本実施の形態と異なる他の事例としては、電子部品や機構部品において、本体ワークとその他部品との接合のため、それを互いに接触、あるいは組み込み、圧入、勘合などを行い、はんだ付けや溶接、接着の他、加熱圧着、溶着、あるいはカシメ、樹脂注入等の工程を必要とする製品の製造において、本発明の製造装置を用いることも可能である。
【符号の説明】
【０１９６】
１０  製造装置
１１  ワークインデックス
１１ｃ  ワーク保持部
１９  ワーク
２０  端子
２１  ワーク供給手段
３１  接合材塗布手段
３２  ディスペンサ
３３  ディスペンサ移動機構
５１  位置調整手段
７０  端子搬送手段
７１  端子インデックス
７１ｋ  吸引孔
７９  端子供給手段
９０  昇降手段
１０３  接合手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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