(57)【要約】【課題】  白色ＬＥＤや青色ＬＥＤを用いた場合に優れた反射特性を有し、耐熱性と成形性にも優れた光反射体を提供する。【解決手段】  結晶融解温度Ｔｍが２４５℃以上、２６０℃未満の熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）と、３５０ｎｍ〜４６０ｎｍの波長領域に光の吸収ピークを持たず、平均粒径が０．１μｍ以上、２．０μｍ未満である無機フィラー（Ｂ）とを含む光反射体であって、該光反射体中に占める（Ａ）の割合が４０質量％以上、８０質量％以下、（Ｂ）の割合が２０質量％以上、６０質量％以下であり、厚み１ｍｍにおける波長４６０ｎｍ、及び、波長４０５ｎｍの反射率が共に９０％以上であることを特徴とする光反射体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶融解温度Ｔｍが２４５℃以上、２６０℃未満の熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）と、３５０ｎｍ〜４６０ｎｍの波長領域に光の吸収ピークを持たず、平均粒径が０．１μｍ以上、２．０μｍ未満である無機フィラー（Ｂ）とを含む光反射体であって、該光反射体中に占める（Ａ）の割合が４０質量％以上、８０質量％以下、（Ｂ）の割合が２０質量％以上、６０質量％以下であり、厚み１ｍｍにおける波長４６０ｎｍ、及び、波長４０５ｎｍの反射率が共に９０％以上であることを特徴とする光反射体。
【請求項２】
前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）の屈折率が１．４０未満であることを特徴とする請求項１に記載の光反射体。
【請求項３】
前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）が、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体である請求項１又は２に記載の光反射体。
【請求項４】
前記無機フィラー（Ｂ）の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光反射体。
【請求項５】
紫外線を４０時間照射した後の厚み１ｍｍにおける波長４６０ｎｍ、及び、波長４０５ｎｍの反射率が共に９０％以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光反射体。
【請求項６】
２００℃で５時間熱処理した後の厚み１ｍｍにおける波長４６０ｎｍ、及び、波長４０５ｎｍの反射率が共に９０％以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の光反射体。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の光反射体を用いてなるＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性に優れ、かつ高い反射率特性を備えた光反射体、及び、該光反射体を用いてなるＬＥＤパッケージに関し、より詳細には、長期高温熱負荷環境下、半田リフロー工程環境下、紫外線（ＵＶ）照射下においても、反射率低下が抑制され、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）等を実装可能とする光反射体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」ということもある）は小型、軽量、省エネルギーなどの特長を有しており、近年では青色ＬＥＤと蛍光体を組み合わせた白色ＬＥＤの実用化によってパソコン、テレビ、携帯電話等のバックライト光源として数多く採用されている。
【０００３】
ＬＥＤパッケージの構造としては、砲弾型、表面実装型、ＣＯＢ型、パワーＬＥＤ型など種々のものがあるが、その中でも表面実装型パッケージは一般的な半導体パッケージと同様に半田リフロー工程を経ることでプリント基板に実装できるという特長があり、広く使用されている。
【０００４】
近年、ＬＥＤの高輝度化技術の著しい向上により、ＬＥＤ素子自体の発熱量が増大している。これに伴い、プリント配線基板等周辺にかかる熱負荷が増大し、ＬＥＤ素子周辺温度が１００℃を超える場合がある。また、ＬＥＤパッケージの製造工程において、封止樹脂を熱硬化処理する際、あるいは、鉛フリー半田を採用した場合の半田リフロー工程において、２００〜３００℃ 程度の高温環境下に配線基板がさらされる場合もある。
【０００５】
従来、広く使用されてきたＬＥＤパッケージ用リフレクタ材料として、ポリフタルアミドと二酸化チタンからなる材料があげられるが、半田リフロー工程や、使用時における発熱等により高温環境下にさらされた際に変色を生じ、反射特性が大幅に低下する場合があった。
【０００６】
これらの問題に対し、特許文献１では、結晶性樹脂、平均粒径が０．０５μｍ〜５μｍの白色顔料、及び平均粒径が０．５μｍ〜１０ｍｍの無機フィラーを含む樹脂組成物からなり、表面粗さが０．５〜５０μｍである反射体が提案されている。また、前記結晶性樹脂が、結晶性スチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエーテル系樹脂及び液晶ポリマーからなる群から選択される１種以上の樹脂であること、前記白色顔料が、二酸化チタン、アルミナ、酸化亜鉛、二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、チタン酸カリウム、マイカ、カオリン及びタルクからなる群から選択される１種以上の化合物であること、前記無機フィラーが、ガラス繊維、ガラスフレーク、シリカ、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群から選択される１種以上のフィラーであること、波長５５０ｎｍにおける光の初期反射率は９０％を超えることが記載されている。
【０００７】
特許文献２では、融点２６０℃以上のフッ素樹脂及び酸化チタンからなる樹脂組成物を成形してなる白色樹脂成形体及びＬＥＤリフレクタが提案されている。また、フッ素樹脂１００重量部に対して補強材を２〜５０重量部、熱伝導度の高い無機フィラーを５〜８０重量部含有すること、該白色樹脂成形体は白色度が９０以上であり、２００℃で２４時間、２８０℃で１０分間の熱暴露後も９０以上の白色度を維持できることが記載されている。
【０００８】
特許文献３では、フッ素樹脂と無機白色顔料を含む樹脂組成物により形成されている白色反射材層を有する、ＬＥＤに用いる白色反射フレキシブルプリント回路基板が提案されている。また、フッ素樹脂がエチレン・四フッ化エチレン共重合体、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、パーフルオロアルコキシフッ素樹脂、及びポリテトラフルオロエチレンからなる群より選ばれること、無機白色顔料が、酸化チタン、硫酸バリウム、酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化珪素からなる群より選ばれること、白色ＬＥＤを用いた場合に短波長光の吸収による白色度と反射率の低下が小さいことなどが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−２１８９８０号公報
【特許文献２】特開２０１１−１９５７１０号公報
【特許文献３】特開２０１２−８４６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記特許文献１には、結晶性樹脂に白色顔料及び無機フィラーを添加して、反射率と耐熱性を高めた成型品について開示されているものの、封止樹脂の硬化工程や鉛フリーの半田リフロー工程を考慮すると、高温環境下での耐熱性が充分とはいえず、長期間反射率を維持することは困難である。また、熱可塑性樹脂の場合、耐熱性を上げるために剛直な芳香族環等がポリマー主鎖内に含まれていることが多いが、芳香族環を含む樹脂は一般に高屈折率のものが多いため、白色顔料との屈折率差が小さくなり、初期反射率が低下する傾向がある上、芳香族環が紫外線（以下「ＵＶ」と略する）を吸収しやすいため、光（ＵＶ）による劣化が懸念される。さらに、波長５５０ｎｍにおける反射率については記載があるものの、青色ＬＥＤ（波長４６０ｎｍ）や白色ＬＥＤ（波長４０５ｎｍ）といった励起光源の波長が紫外領域あるいは近紫外領域にある用途で十分な反射特性が発揮されるか否かについては検討がなされていない。
【００１１】
また、上記特許文献２には、高融点フッ素樹脂に二酸化チタンを添加して優れた反射特性と耐熱性を有する光反射体について開示されているものの、いずれもフッ素樹脂の融点が高く、４００℃近い高温で成形する必要があるため、成形時の変色やフッ酸の生成が懸念される。さらに、二酸化チタンが近紫外線を吸収するため、近紫外領域での反射率が低下し、白色ＬＥＤ用途に使用できないという欠点があった。
【００１２】
さらに上記特許文献３には、白色ＬＥＤを用いた場合に短波長光の吸収による白色度と反射率の低下が小さいとは記載されているものの、実質的に用いることが可能なのは融点が２６０℃以上の高融点フッ素樹脂とされている。また、実施例において効果が示されている無機白色顔料は酸化チタンのみであって、白色度は低下しないとされてはいるが、酸化チタンの近紫外線吸収は全く考慮されていないし、反射率の低下について定量的な議論は一切されておらず、実際に十分な反射特性が発揮されるものであるとは必ずしもいえない。
【００１３】
そこで本発明の目的は、このような従来技術の課題に鑑み、白色ＬＥＤや青色ＬＥＤを用いた場合に優れた反射特性を有し、耐熱性と成形性にも優れた光反射体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者は鋭意検討を行った結果、特定の結晶融解温度を有する熱可塑性フッ素樹脂と、特定波長領域における光の吸収ピークを持たず、特定の平均粒径を有する無機フィラーを特定の比率で含む光反射材が、白色ＬＥＤや青色ＬＥＤを用いた場合に優れた反射特性を有し、耐熱性と成形性にも優れ、ＬＥＤパッケージに好適であることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は以下の通りである。
【００１５】
［１］結晶融解温度Ｔｍが２４５℃以上、２６０℃未満の熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）と、３５０ｎｍ〜４６０ｎｍの波長領域に光の吸収ピークを持たず、平均粒径が０．１μｍ以上、２．０μｍ未満である無機フィラー（Ｂ）とを含む光反射体であって、該光反射体中に占める（Ａ）の割合が４０質量％以上、８０質量％以下、（Ｂ）の割合が２０質量％以上、６０質量％以下であり、厚み１ｍｍにおける波長４６０ｎｍ、及び、波長４０５ｎｍの反射率が共に９０％以上であることを特徴とする光反射体。
［２］前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）の屈折率が、１．４０未満であることを特徴とする［１］に記載の光反射体。
［３］前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）が、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体である［１］又は［２］に記載の光反射体。
［４］前記無機フィラー（Ｂ）の屈折率が１．６０以上であることを特徴とする［１］〜［３］のいずれかに記載の光反射体。
［５］紫外線を４０時間照射した後の厚み１ｍｍにおける波長４６０ｎｍ、及び、波長４０５ｎｍの反射率が共に９０％以上であることを特徴とする［１］〜［４］のいずれかに記載の光反射体。
［６］２００℃で５時間熱処理した後の厚み１ｍｍにおける波長４６０ｎｍ、及び、波長４０５ｎｍの反射率が共に９０％以上であることを特徴とする［１］〜［５］のいずれかに記載の光反射体。
［７］［１］〜［６］のいずれかに記載の光反射体を用いてなるＬＥＤパッケージ。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の光反射体は白色ＬＥＤや青色ＬＥＤを用いた場合に優れた反射特性や耐ＵＶ性を有し、耐熱性や成形性にも優れ、高温環境下や、長期間の使用においても反射特性がほとんど低下することがないため、ＬＥＤパッケージ用リフレクタ材料として、各種照明器具や、パソコン、テレビ、携帯電話等のバックライト等に広く使用することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
［熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）］
本発明に用いる熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）は、フッ素系化合物、好ましくはフッ素を含むオレフィンを重合して得られる合成樹脂である。
【００１８】
前記熱可塑性フッ素樹脂はフッ素系化合物の単独重合体であってもよく、異なる複数のフッ素系化合物同士や、フッ素系化合物とフッ素系以外の化合物の共重合体であってもよいが、中でも完全フッ素化されていることが好ましい。該熱可塑性フッ素樹脂が完全フッ素化されていることにより、本発明の光反射体が耐熱性、耐光性、耐薬品性等に優れる。
【００１９】
前記熱可塑性フッ素樹脂の結晶融解温度Ｔｍは２４５℃以上、２６０℃未満の範囲であることが重要である。結晶融解温度Ｔｍは、２４７℃以上、２６０℃未満であることがより好ましく、２５０℃以上、２６０℃未満であることがさらに好ましい。
結晶融解温度Ｔｍが２４５℃を下回る場合、高温環境下における変形を抑制する効果が十分ではない。一方、結晶融解温度Ｔｍが２６０℃以上となる場合、成形時における樹脂の着色や、後述する無機フィラーの変色を生じ、反射率が低下するおそれがある。
さらには、成形可能温度が前記熱可塑性フッ素樹脂の分解温度に近くなるため、成形時に強酸であるフッ酸を生じ、装置の腐食や人体への中毒を引き起こすおそれがあることから、これを防止するために成形機への多大な設備投資が必要となる。すなわち、結晶融解温度Ｔｍがかかる範囲であれば、初期反射率を低下させることなく、半田リフロー工程でも変形を生じない光反射体を安全に得ることができる。
なお、前記熱可塑性フッ素樹脂の結晶融解温度Ｔｍは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準じて加熱速度１０℃／分で測定することができる。
【００２０】
前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）の具体的な種類としては、結晶融解温度Ｔｍが２４５℃以上、２６０℃未満の範囲であるものであれば特に限定されないが、例えば、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、又は、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）であって、係る範囲の結晶融解温度Ｔｍを有するものが挙げられる。この中でも、完全フッ素化されており、耐熱性、耐光性、耐薬品性、成形加工性や安全性の観点からＦＥＰを用いることが特に好ましい。
【００２１】
また、前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）の屈折率は１．４０未満であることが好ましく、１．３８以下であることがより好ましく、１．３６以下であることがさらに好ましい。前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）の屈折率がかかる範囲であれば、後述する無機フィラー（Ｂ）との間に大きな屈折率差が生まれ、光反射体として十分な初期反射率が得られる。
なお、熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）の屈折率はＪＩＳ Ｋ７１４２に準じてアッベ屈折計で測定される。
【００２２】
本発明の光反射体中に占める熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）の割合は、４０質量％以上、８０質量％以下であることが重要であり、４５質量％以上、７５質量％以下であることがより好ましく、５０質量％以上、７０質量％以下であることがさらに好ましい。熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）の割合が４０質量％未満であると、後述する無機フィラー（Ｂ）やその他の各種添加剤の割合が多くなり、射出成形を行う際にあらかじめフッ素樹脂と無機フィラーをコンパウンドすることがあるが、その際ストランドが切れてしまうことが起きるなど、本発明の光反射体の成形が困難になったり、成形した光反射体が脆くなり易くなったりする。一方、熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）の割合が８０質量％より多いと、無機フィラー（Ｂ）の割合が相対的に低くなって十分な反射率を確保することができない。かかる範囲で熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）を含有することにより、成形性を維持したまま反射率と強度に優れた光反射体を得ることができる。
【００２３】
［無機フィラー（Ｂ）］
本発明に用いる無機フィラー（Ｂ）は、白色ＬＥＤの光源波長である４０５ｎｍ、及び、青色ＬＥＤの光源波長である４６０ｎｍを含む３５０ｎｍ〜４６０ｎｍの波長領域に光の吸収ピークを持たない無機フィラーであることが重要である。
【００２４】
従来、熱可塑性樹脂と無機フィラーの組み合わせにおいては、隠蔽性の観点から、無機フィラーに二酸化チタンが用いられてきた。しかし、本発明では、熱可塑性樹脂に屈折率の低い熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）を用いることで、隠蔽性の低い無機フィラー（Ｂ）を用いた場合でも、光反射体として使用するのに十分な反射率を発現できることを見出した。
【００２５】
また、二酸化チタンは隠蔽性に優れており、屈折率も高いため、反射用途に好適に使用できるが、近紫外線や紫外線、具体的には４４０ｎｍ以下の波長領域の光を吸収する性質があるため、励起光減の波長が４０５ｎｍ付近である白色ＬＥＤの反射材に用いるのに十分な反射率は得られない。本発明に用いる無機フィラー（Ｂ）は４０５ｎｍにおいても吸収が少ないため、本発明の光反射体は白色ＬＥＤに好適に使用できる。
【００２６】
なお本発明において、「光の吸収ピークを持たない」とは、分光光度計を用いてＪＩＳ  Ｋ０１１５に準じて０．５ｎｍごとに当該無機フィラーの光の反射率を測定した際の、３５０ｎｍ〜４６０ｎｍの波長領域の光の反射率の最大値と最小値の差が２％未満となることをいう。すなわち、当該波長領域において光の顕著な吸収を示さないことを意味する。
【００２７】
本発明に用いる無機フィラー（Ｂ）の具体的な種類としては、３５０ｎｍ〜４６０ｎｍの波長領域に光の吸収ピークを持たないものであれば特に限定されないが、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウムなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、塩化ナトリウム、塩化カルシウム、塩化マグネシウムなどの塩化物、クレー、マイカなどのケイ酸塩、酸化亜鉛、酸化カルシウム、酸化アルミニウム（アルミナ）、酸化マグネシウム、ベーマイト、チタン酸バリウム等が挙げられる。中でも、かさ密度が高く、前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）に高充填しやすいという理由から、酸化亜鉛、アルミナ、又は、酸化マグネシウムを用いることが好ましく、これらは１種単独で用いても、２種以上を混合して用いても良い。
【００２８】
また、前記無機フィラー（Ｂ）の平均粒径は０．１μｍ以上、２．０μｍ未満であることが重要であり、０．３μｍ以上、１．８μｍ未満であることがより好ましく、０．５μｍ以上、１．６μｍ未満であることがさらに好ましい。無機フィラー（Ｂ）の粒径が０．１μｍより小さいと、粒子同士が凝集して樹脂への分散が悪くなるだけでなく、可視光領域における光の波長（０．３〜０．８μｍ）を透過してしまう。逆に、無機フィラー（Ｂ）の粒径が２．０μｍ以上だと、樹脂−無機フィラー間の界面の表面積が小さくなって、反射率が低下してしまう。前記無機フィラー（Ｂ）の平均粒径がかかる範囲内であれば、短波長においても優れた反射特性を付与することができる。
なお、前記無機フィラー（Ｂ）の平均粒径は、レーザー回折法により測定される粒径分布におけるＤ５０の値を示すものである。
【００２９】
前記無機フィラー（Ｂ）がアルミナを含む場合、不定形アルミナに比べて高球形度の球状アルミナを使用することが好ましい。これにより、前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）との混練時における混練機や金型との摩耗を軽減させることができ、また、樹脂への高充填が容易となる。
【００３０】
前記無機フィラー（Ｂ）の屈折率は１．６０以上であることが好ましく、１．６２以上であることがより好ましく、１．６５以上であることがさらに好ましい。無機フィラー（Ｂ）の屈折率がかかる範囲であれば、前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）との間に大きな屈折率差が生まれ、光反射体として十分な初期反射率が得られる。
なお、無機フィラー（Ｂ）の屈折率はＪＩＳ Ｋ００６２に準じてアッベ屈折計で測定される。
【００３１】
また、前記無機フィラー（Ｂ）について、成形時の設備の摩耗性を低減することを求められる場合には、モース硬度が低いものを使用することが好ましい。
前記無機フィラー（Ｂ）のモース硬度としては通常は特に限定されず、入手の容易性や、光反射体の成形性、成形時の設備の摩耗防止性などの観点から、２．０以上、９．０以下のものを好ましく採用することができる。一方、成形時の設備の摩耗防止性を一層向上することを求められる場合には、２．０以上、６．０以下であることが好ましく、２．０以上、５．５以下であることがより好ましく、２．０以上、５．０以下であることがさらに好ましい。
前記無機フィラー（Ｂ）のモース硬度が２．０以上、９．０以下、特に２．０以上、６．０以下であれば、高充填しても前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）との混合時や混合物の成形時において設備の摩耗を抑制することができ、不純物の混入、設備の劣化を抑制することができる。ひいては、本発明の光反射体の反射率低下の抑制に繋がる。
【００３２】
なお、モース硬度とは、以下の１０種の鉱物（モース硬度１：滑石、モース硬度２：石膏、モース硬度３：方解石、モース硬度４：蛍石、モース硬度５：燐灰石、モース硬度６：正長石、モース硬度７：石英、モース硬度８：トパーズ、モース硬度９：コランダム、モース硬度１０：ダイヤモンド）を標準物質として、これらと比較した硬さを評価する方法である。標準物質とサンプルをこすり、ひっかき傷が付いた方を硬度が低いとして判定を行う。なお、モース硬度を直接測定することが困難な場合、組成分析から組成を求め、同じ組成の物質のモース硬度から判断することができる。
【００３３】
また、前記無機フィラー（Ｂ）は、前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）への分散性を向上するために、シロキサン化合物、シランカップリング剤等の無機化合物や、ポリオール、ポリエチレングリコール等の有機化合物を用いて表面処理を施すことができる。
【００３４】
本発明の光反射体中に占めるに無機フィラー（Ｂ）の割合は、２０質量％以上、６０質量％以下であることが重要であり、２５質量％以上、５５質量％以下であることがより好ましく、３０質量％以上、５０質量％以下であることがさらに好ましい。無機フィラー（Ｂ）の割合が２０質量％未満であると、光反射体として十分な反射特性を出すことが難しい上に、強化材としての特性が十分に発揮されず、半田リフロー工程で材料に変形が生じる。逆に６０質量％より多いと、流動性が悪化し、成形性が著しく悪くなるだけでなく、無機フィラー（Ｂ）が均一に分散せず、反射率が低下する。かかる範囲で無機フィラー（Ｂ）を含有することにより、成形性を維持したまま、優れた反射特性及び耐熱性を付与することができる。
【００３５】
［その他］
本発明の光反射体には、前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）、及び、及び、前記無機フィラー（Ｂ）以外の成分として、本発明の効果を損なわない範囲で前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）や無機フィラー（Ｂ）以外の各種熱可塑性樹脂や、各種添加剤、例えば、無機充填材、紫外線吸収剤、熱安定剤、酸化防止剤、着色剤、滑剤、難燃剤等を配合することもできる。
【００３６】
［光反射体の製造方法］
本発明の光反射体は、前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）、及び、前記無機フィラー（Ｂ）を含む樹脂組成物を成形して得られるものである。このとき、光反射体の成形方法としては、光反射体の形状によって、ロール成形（カレンダー法など）、押出成形（Ｔダイ法、インフレーション法、チューブラー法など）、射出成形など、公知の各種成形方法を適宜採用することが可能であり、特に限定されるものではないが、複雑形状の製品が得られやすい、高精度の製品が得られる、生産性が高い、コストが安い等の利点があることから、射出成形が好ましい。
【００３７】
例えば、射出成形によって本発明の光反射体を製造する場合、前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）と、前記無機フィラー（Ｂ）と、必要に応じてその他の熱可塑性樹脂や添加剤を、あらかじめ単軸押出機、又は二軸押出機を用いて溶融混練し、ストランド状に押し出し、冷却・粉砕しペレット化したものを、射出成形機に投入して再度溶融混練した後、金型に射出し、光反射体を成形しても良く、前記熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）と、前記無機フィラー（Ｂ）と、必要に応じてその他の熱可塑性樹脂や添加剤を、別々に、又は、あらかじめドライブレンドして射出成形機に投入し、溶融混練した後、金型に射出し、光反射体を成形しても良い。
係る場合における成形温度としては、溶融混練時及び射出時のシリンダー温度を好ましくは３５０℃以上、３９０℃以下、より好ましくは３６０℃以上、３８０℃以下とし、射出時の金型の温度を通常１８０℃以上、２２０℃以下、より好ましくは１９０℃以上、２１０℃以下とすれば良い。
【００３８】
なお、熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）の結晶融解温度Ｔｍが２４５℃以上、２６０℃未満であることから、上記成形温度範囲であれば基本的に熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）の分解によりフッ酸を生じることはないが、連続して成形し続けているとフッ酸を生じ、装置を腐食する恐れがある。そのため、本発明の光反射体の製造に用いる各種成形機のシリンダー、スクリュー、ヘッド、金型（ダイ）、ロール等、フッ素樹脂が直接触れる部分は、めっき等の耐食加工が施されているか、ニッケル合金等の耐食材料を用いることが好ましい。
【００３９】
［光反射体の特性］
厚み１ｍｍにおける本発明の光反射体の、波長４６０ｎｍ、及び、４０５ｎｍの反射率（初期反射率）は、共に９０％以上であることが重要であり、９２％以上であることがより好ましく、９４％以上であることがさらに好ましい。初期反射率がかかる範囲であれば、青色ＬＥＤ、及び、白色ＬＥＤの両用途において光反射体として好適に使用できる。
【００４０】
厚み１ｍｍにおける本発明の光反射体の、ＵＶを４０時間照射した後の波長４６０ｎｍ、及び、波長４０５ｎｍの反射率は、共に９０％以上であることが好ましく、９２％以上であることがより好ましく、９４％以上であることがさらに好ましい。ＵＶ照射後の反射率がかかる範囲であれば、青色ＬＥＤ、及び、白色ＬＥＤの両用途において光反射体の反射性能が低下することなく、長期間の使用が可能となる。
【００４１】
厚み１ｍｍにおける本発明の光反射体の、２００℃で５時間熱処理した後の波長４６０ｎｍ、及び、波長４０５ｎｍの反射率は、共に９０％以上であることが好ましく、９２％以上であることがより好ましく、９４％以上であることがさらに好ましい。加熱試験後の反射率がかかる範囲であれば、半田リフロー工程や、使用時における発熱等により高温環境下にさらされた場合においても光反射体の反射性能が低下することなく、青色ＬＥＤ、及び、白色ＬＥＤの両用途において長期間の使用が可能となる。
【００４２】
厚み１ｍｍにおける本発明の光反射体は、２６０℃で１５分間熱処理した後も変形がないことが好ましい。かかる条件で変形がなければ、高温の半田リフロー工程を経てもＬＥＤパッケージの寸法が変化することなく、フレームや封止材、ワイヤーからの脱離を防ぐことができる。
【００４３】
［光反射体の用途］
本発明の光反射体は優れた反射特性、耐熱性、耐ＵＶ性を有するため、高温環境下や、長期間の使用においても反射特性がほとんど低下することがなく、また、様々な形状（例えば、フィルム、プレート、及び、成形品等）に成形が可能であるため、ＬＥＤパッケージ用リフレクタ材料として、各種照明器具や、パソコン、テレビ、携帯電話等のバックライトや、光反射性能を有するＬＥＤ搭載基板等に広く使用することができる。特に、青色ＬＥＤ、及び、白色ＬＥＤを用いる場合に極めて有用である。
【実施例】
【００４４】
以下に実施例を示すが、本発明が下記実施例に何ら限定されるものではない。なお、本発明の光反射体の評価は以下の方法にて行った。
【００４５】
＜評価方法＞
（１）反射特性
厚み１ｍｍの光反射体サンプルを日立製作所製分光光度計Ｕ−４０００に積分球を取りつけ、アルミナ白板の反射率を１００％としたときの反射率を、波長３００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲にわたって０．５ｎｍ間隔で測定し、波長４６０ｎｍ、及び、波長４０５ｎｍにおける反射率を読み取った。反射率が共に９０％以上であるものを合格とした。
【００４６】
（２）耐ＵＶ性
岩崎電気（株）のアイスーパーＵＶテスターＳＵＶ−Ｗ１５１を用い、厚み１ｍｍの光反射体サンプルを装置内に静置し、４０時間紫外線を照射した後、前記（１）の方法で波長４６０ｎｍ、及び、波長４０５ｎｍにおける反射率を測定した。反射率が共に９０％以上であるものを合格とした。
【００４７】
（３）長期耐熱性
（株）大栄科学精器製作所製ベーキング試験装置ＤＫＳ−５Ｓを用い、厚み１ｍｍの光反射体サンプルを装置内に静置し、２００℃で５時間加熱した後の反射率を測定した。紫外線照射サンプルについて加熱試験を行った後、前記（１）の方法で波長４６０ｎｍ、及び、波長４０５ｎｍにおける反射率を測定した。反射率が共に９０％以上であるものを合格とした。
【００４８】
（４）半田耐熱性
（株）大栄科学精器製作所製ベーキング試験装置ＤＫＳ−５Ｓを用い、厚み１ｍｍの光反射体サンプルを装置内に静置し、２６０℃で１５分間加熱した後のサンプルの変形を観察した。加熱試験後の変形がほとんどないものを合格（○）、著しく変形が生じているものを不合格（×）、とした。
【００４９】
＜使用材料＞
［熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）］
（Ａ）−１：テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（以下、ＦＥＰと略すことがある。ダイキン工業社製 ネオフロンＦＥＰ ＮＰ−１０１、融点２５５℃、屈折率１．３４）
（Ａ）−２：テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（以下ＰＦＡと略すことがある。ダイキン工業社製 ネオフロンＰＦＡ ＡＰ−２１０、融点３０５℃、屈折率１．３５）
（Ａ）−３：ポリフッ化ビニリデン（以下ＰＶＤＦと略すことがある。ＤｕＰｏｎｔ社製 ＫＹＮＡＲ７１０、融点１６９℃、屈折率１．４２）
【００５０】
［無機フィラー（Ｂ）］
（Ｂ）−１：不定形アルミナ（日本軽金属社製ＬＳ−１１０Ｆ、平均粒径：１．１μｍ、屈折率：１．６５、モース硬度：９、３５０ｎｍ〜４６０ｎｍの波長領域の光の吸収ピーク：なし） 
（Ｂ）−２：球状アルミナ（アドマテックス社製ＡＯ−８０２、平均粒径：０．６μｍ、屈折率：１．６５、モース硬度：９、３５０ｎｍ〜４６０ｎｍの波長領域の光の吸収ピーク：なし）
（Ｂ）−３：不定形アルミナ（大明化学工業社製ＴＭ−ＤＡ、平均粒径：０．１μｍ、屈折率：１．６５、モース硬度：９、３５０ｎｍ〜４６０ｎｍの波長領域の光の吸収ピーク：なし）
（Ｂ）−４：球状アルミナ（昭和電工社製ＤＡＭ−０３、平均粒径：４．２μｍ、屈折率：１．６５、モース硬度：９、３５０ｎｍ〜４６０ｎｍの波長領域の光の吸収ピーク：なし）
（Ｂ）−５：酸化亜鉛（堺化学工業社製１８０５、平均粒径：０．６μｍ、屈折率：１．９５、モース硬度：５、３５０ｎｍ〜４６０ｎｍの波長領域の光の吸収ピーク：なし）
（Ｂ）−６：酸化亜鉛（堺化学工業社製：ＬＰＺＩＮＣ−２、平均粒径：２．０μｍ、屈折率：１．９５、モース硬度：５、３５０ｎｍ〜４６０ｎｍの波長領域の光の吸収ピーク：なし）
（Ｂ）−７：酸化マグネシウム（神島化学工業社製：スターマグＰＳＦ、平均粒径：１．１μｍ、屈折率：１．７２、モース硬度：５．５、３５０ｎｍ〜４６０ｎｍの波長領域の光の吸収ピーク：なし）
【００５１】
（実施例１）
三菱重工（株）製のφ４０ｍｍ小型同方向二軸押出機を用いて、設定温度３６０℃で（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−１を混合質量比６０：４０の割合で混練し、ペレット形状にした。得られたペレットを、東芝機械（株）製の射出成形機「ＩＳ５０Ｅ」（スクリュー径２５ｍｍ）を用い、長さ１００ｍｍ×幅１００ｍｍ×厚み１ｍｍの板状サンプルを射出成形した。この時の成形条件は、シリンダー温度３６０℃、金型温度２００℃、射出圧力１１０ＭＰａ、射出時間１２秒、保持圧力６０ＭＰａ、保持時間３秒、背圧１０Ｍｐａ、スクリュー回転数１００ｒｐｍであった。得られたサンプルについて反射特性、長期耐熱試験後の反射率、耐ＵＶ試験後の反射率、半田耐熱試験後の変形を評価した。結果を表１に示す。
【００５２】
（実施例２）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−１を混合質量比８０：２０の割合で混練した以外は実施例１と同様の方法でサンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００５３】
（実施例３）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−２を混合質量比６０：４０の割合で混練した以外は実施例１と同様の方法でサンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００５４】
（実施例４）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−３を混合質量比６０：４０の割合で混練した以外は実施例１と同様の方法でサンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００５５】
（実施例５）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−５を混合質量比６０：４０の割合で混練した以外は実施例１と同様の方法でサンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００５６】
（実施例６）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−７を混合質量比６０：４０の割合で混練した以外は実施例１と同様の方法でサンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００５７】
（比較例１）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−１を混合質量比９０：１０の割合で混練した以外は実施例１と同様の方法でサンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００５８】
（比較例２）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−１を混合質量比３０：７０の割合で混練した以外は実施例１と同様の方法でサンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００５９】
（比較例３）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−４を混合質量比６０：４０の割合で混練した以外は実施例１と同様の方法でサンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００６０】
（比較例４）
（Ａ）−１、及び、（Ｂ）−６を混合質量比６０：４０の割合で混練した以外は実施例１と同様の方法でサンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００６１】
（比較例５）
（Ａ）−１、及び、酸化チタン（ＫＲＯＮＯＳ社製ＫＲＯＮＯＳ２２３０、平均粒径：０．３８μｍ、屈折率：２．７１、モース硬度：７、３５０ｎｍ〜４６０ｎｍの波長領域の光の吸収ピーク：あり、以下（ｂ）−１と省略する）を混合質量比６０：４０の割合で混練した以外は実施例１と同様の方法でサンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００６２】
（比較例６）
混練時及び射出時のシリンダー温度を４００℃とし、（Ａ）−２、及び、（Ｂ）−５を混合質量比６０：４０の割合で混練した以外は実施例１と同様の方法でサンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００６３】
（比較例７）
混練時及び射出時のシリンダー温度を２００℃、射出時の金型温度を９０℃とし、（Ａ）−３、及び、（Ｂ）−５を混合質量比６０：４０の割合で混練した以外は実施例１と同様の方法でサンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００６４】
（比較例８）
熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）の代わりに、ガラス繊維１５ｗｔ％配合ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス社製ノバデュラン５０１０Ｇ１５、融点２２５℃、屈折率１．５８、以下（ａ）−１と省略する）を用い、混練時及び射出時のシリンダー温度を２５０℃、射出時の金型温度を６０℃とし、（ａ）−１、及び、（Ｂ）−１を混合質量比６０：４０の割合で混合した以外は、実施例１と同様の方法で光反射体サンプルの作製、及び、評価を行った。結果を表１に示す。
【００６５】
【表１】
2015011067.tif 000002
【００６６】
表１より明らかである通り、本発明の光反射体は、初期反射率に優れ、ＵＶ照射試験及び長期耐熱試験後の反射率低下、及び、半田耐熱試験後の変形がなく、白色ＬＥＤや青色ＬＥＤを用いた場合に優れた反射特性を有し、耐熱性と成形性に優れた光反射体であることが確認された。
【００６７】
一方、比較例１及び２においては、熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）及び無機フィラー（Ｂ）の含有量が所定の範囲外であったため、初期反射率が低下した。また比較例２においては、無機フィラーの量が多すぎたため成形自体が困難であり、射出成形機のシリンダーやスクリューを磨耗させてしまった。
比較例３及びに４おいては、無機フィラー（Ｂ）の平均粒径が所定の範囲外であったため、初期反射率が低下した。
比較例５においては、酸化チタンが短波長側の光を吸収したため、反射率が大幅に低下した。
比較例６においては、熱可塑性フッ素樹脂（Ａ）の融点が高いため、無機フィラーが変色し、初期反射率が低下した。
比較例７及び８においては、初期反射率の低下だけでなく、結晶融解温度が低いため半田耐熱性を有していなかった。