(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品の端子に容易かつ確実に接続可能な絶縁電線、この絶縁電線が接続された電子部品、及びこれらの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る絶縁性基板は、導電性ペースト製の線状の導体と、この導体の外周面を被覆する絶縁体とを備え、上記絶縁体が、表面に上記導体が積層される長尺シート状の絶縁性基台と、上記導体の表面及び上記絶縁性基台の導体積層部分以外の表面を被覆する絶縁性被膜とを有する。上記絶縁性基台と上記絶縁性被膜の主成分が同一の樹脂であるとよい。上記絶縁性基台の裏面側に剥離可能に積層される離型部材をさらに備えるとよい。上記離型部材の表面側に複数本の上記絶縁体及び導体が設けられているとよい。【選択図】図１
2015011980.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ペースト製の線状の導体と、この導体の外周面を被覆する絶縁体とを備え、
上記絶縁体が、
表面に上記導体が積層される長尺シート状の絶縁性基台と、
上記導体の表面及び上記絶縁性基台の導体積層部分以外の表面を被覆する絶縁性被膜と
を有する絶縁電線。
【請求項２】
上記絶縁性基台及び上記絶縁性被膜の主成分が同一の樹脂である請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
上記絶縁性基台の裏面側に剥離可能に積層される離型部材をさらに備える請求項１又は請求項２に記載の絶縁電線。
【請求項４】
上記離型部材の表面側に複数本の上記絶縁体及び導体が設けられている請求項３に記載の絶縁電線。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の絶縁電線と、
この絶縁電線の導体が接続された端子と
を備える電子部品。
【請求項６】
離型部材表面に絶縁性を有する長尺シート状の絶縁性基台を形成する工程と、
この絶縁性基台の表面に印刷により導電性ペーストからなる線状の導体を形成する工程と、
この導体表面及び上記絶縁性基台の導体積層部分以外の表面を被覆する絶縁性被膜を形成する工程と
を有する絶縁電線の製造方法。
【請求項７】
絶縁電線が接続された端子を備える電子部品の製造方法であって、
離型部材表面に絶縁性を有する長尺シート状の絶縁性基台を形成する工程と、
この絶縁性基台と上記端子とを近接させた状態で絶縁性基台及び上記端子の表面に印刷により導電性ペーストからなる線状の導体を形成する工程と、
この導体表面及び上記絶縁性基台の導体積層部分以外の表面を被覆する絶縁性被膜を形成する工程と、
上記絶縁性基台を離型部材から剥離する工程と
を有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線、電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線板等の電子部品の端子同士を電気的に接続する手段として一般に絶縁電線による接続が用いられる。この絶縁電線は導電性を有する導体を絶縁体で被覆したものであり、電子部品の端子への接続にあたっては例えば特開平０９−１８０７８７号公報に開示されるように、まず絶縁電線の端部において絶縁体をストリップして導体を露出させ、次にこの露出導体の先端部が端子に重なるように位置決めをし、その後接着剤や半田等で導体と端子とを固定することで端子と絶縁電線とが接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０９−１８０７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の従来の絶縁電線による接続方法は、導体露出工程、位置決め工程及び導体固定工程が必要であるため、複数の端子と絶縁電線とを接続する場合には、加工作業の手間が著しく増大するおそれがある。また、絶縁電線の位置がずれた場合や導体の固定が不十分な場合には接続不良を招来するおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記のような不都合に鑑みてなされたものであり、電子部品の端子に容易かつ確実に接続可能な絶縁電線、この絶縁電線が接続された電子部品、及びこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するためになされた発明は、
導電性ペースト製の線状の導体と、この導体の外周面を被覆する絶縁体とを備え、
上記絶縁体が、
表面に上記導体が積層される長尺シート状の絶縁性基台と、
上記導体の表面及び上記絶縁性基台の導体積層部分以外の表面を被覆する絶縁性被膜と
を有する絶縁電線である。
【０００７】
当該絶縁電線は、導体が導電性ペーストで形成されるため、当該絶縁電線を接続する電子部品の端子と上記絶縁性基台とを近接させた状態で導電性ペーストを印刷等の手段で積層することで絶縁性基台から端子まで連続した導体を形成することができる。つまり、当該絶縁電線によれば、絶縁電線の形成と同時に容易かつ確実に電子部品の端子に導体を接続することができる。
【０００８】
上記絶縁性基台及び上記絶縁性被膜の主成分が同一の樹脂であるとよい。このように絶縁性基台と絶縁性被膜とを同一の樹脂から形成することで、絶縁性基台と絶縁性被膜との密着性を向上させることができると共に、当該絶縁電線の製造効率を向上させることができる。
【０００９】
上記絶縁性基台の裏面側に剥離可能に積層される離型部材をさらに備えるとよい。このように離型部材の表面側に絶縁性基台を積層し使用時に離型部材を剥離することで、絶縁性基台とその表面に積層される導体及び絶縁性被膜とを容易かつ確実に形成でき、当該絶縁電線の製造性をさらに向上させることができる。
【００１０】
上記離型部材の表面側に複数本の上記絶縁体及び導体が設けられているとよい。このように複数本の絶縁体及び導体を離型部材上に形成することで、電子部品の複数の端子に印刷等の手段で形成した複数本の当該絶縁電線の導体を容易かつ確実に接続することができる。
【００１１】
また、上記課題を解決するためになされた別の発明は、
当該絶縁電線と、
この絶縁電線の導体が接続された端子と
を備える電子部品である。
【００１２】
当該電子部品は、絶縁電線の導体形成時に導電ペーストを端子上に積層することで、容易かつ確実に導体が端子に接続された絶縁電線を形成できる。そのため、当該電子部品は優れた生産性及び信頼性を有する。
【００１３】
また、上記課題を解決すべくなされた別の発明は、
離型部材表面に絶縁性を有する長尺シート状の絶縁性基台を形成する工程と、
この絶縁性基台の表面に印刷により導電性ペーストからなる線状の導体を形成する工程と、
この導体表面及び上記絶縁性基台の導体積層部分以外の表面を被覆する絶縁性被膜を形成する工程と
を有する絶縁電線の製造方法である。
【００１４】
当該絶縁電線の製造方法は、絶縁性基台の上に導電性ペーストを印刷して導体を形成するため、当該絶縁電線を接続する電子部品の端子と上記絶縁性基台とを近接させた状態で導電性ペーストを印刷することで、絶縁電線の形成と同時に容易かつ確実に電子部品の端子に導体を電気的に接続することができる。
【００１５】
また、上記課題を解決すべくなされた別の発明は、
絶縁電線が接続された端子を備える電子部品の製造方法であって、
離型部材表面に絶縁性を有する長尺シート状の絶縁性基台を形成する工程と、
この絶縁性基台と上記端子とを近接させた状態で絶縁性基台及び上記端子の表面に印刷により導電性ペーストからなる線状の導体を形成する工程と、
この導体表面及び上記絶縁性基台の導体積層部分以外の表面を被覆する絶縁性被膜を形成する工程と、
上記絶縁性基台を離型部材から剥離する工程と
を有することを特徴とする。
【００１６】
当該電子部品の製造方法は、端子に絶縁電線が電気的に接続された電子部品を容易かつ確実に製造することができる。
【発明の効果】
【００１７】
当該絶縁電線は、電子部品の端子との電気的接続を容易かつ確実に行うことができ、加工コストの低減と信頼性の向上とを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の一実施形態の絶縁電線を長手方向と垂直面で部分的に切断したものを示す模式的斜視図である。
【図２】図２は、図１の絶縁電線の製造方法を説明するための模式的断面図（切断面が長手方向と垂直面）である。
【図３】図３は、本発明の一実施形態の電子部品を示す模式的平面図である。
【図４】図４は、図３の電子部品の製造方法を説明するための模式的平面図である。
【図５】図５は、図３の電子部品とは異なる実施形態の電子部品を示す模式的平面図（ａ）及びＡ−Ａ線での模式的断面図（ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係る絶縁電線及び電子部品の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
【００２０】
［絶縁電線］
図１の絶縁電線１は、導電性ペースト製の線状の導体２と、この導体２の外周面を被覆する絶縁体３と、絶縁体３の裏面側（導体２と反対側）に剥離可能に積層される離型部材６とを備える。離型部材６の表面側には複数本の上記導体２及び絶縁体３が設けられている。また、上記絶縁体３は幅方向中央の表面に上記導体２が積層される長尺シート状の絶縁性基台４と、導体２の表面及び上記絶縁性基台４の幅方向両側の表面、つまり導体積層部分以外の表面を被覆する絶縁性被膜５とを有する。
【００２１】
＜導体＞
導体２は、導電性ペーストを後述する絶縁体３の絶縁性基台４の幅方向中央の表面に積層することで形成された線状体である。
【００２２】
導体２の長手方向と垂直面における断面形状の平均幅（絶縁性基台４の表面と平行方向の平均長さ）としては特に限定されず、例えば２０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。また、上記断面形状の平均高さ（絶縁性基台４の表面と垂直方向の平均長さ）としては特に限定されず、例えば１０μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。
【００２３】
上記導体２を形成する導電性ペーストとしては、金属粒子等の導電性粒子をバインダーに分散したものが使用できる。
【００２４】
上記金属粒子としては、例えば銀、白金、金、銅、ニッケル、パラジウム、ハンダ等を挙げることができる。これらの中でも優れた導電性を示す銀粉末や銀コート銅粉末が好ましい。
【００２５】
上記金属粒子の平均粒径の上限としては４０μｍが好ましい。金属粒子の平均粒径が上記上限を超える場合、金属粒子とバインダーとの密着性が低下して導体２の抵抗が上昇するおそれがある。一方、上記金属粒子の平均粒径の下限としては１μｍが好ましい。金属粒子の平均粒径が上記下限未満の場合、金属粒子同士の接触面積が小さくなって導体２の抵抗が上昇するおそれがある。
【００２６】
導体２を形成する導電性ペーストの導電性粒子の含有率の下限としては、４０体積％が好ましく、５０体積％がより好ましい。導電性粒子の含有率が上記下限未満の場合、当該絶縁電線１の導電性が低下するおそれがある。一方、導体２を形成する導電性ペーストの導電性粒子の含有率の上限としては、７５体積％が好ましく、７０体積％がより好ましい。導電性ペーストの導電性粒子の含有率が上記上限を超える場合、導電性ペーストの流動性が低下し、導体２の形成が困難になるおそれがある。
【００２７】
上記バインダーとしては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも導電性ペーストの耐熱性を向上できる熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。
【００２８】
導電性ペーストに用いるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型、ナフタレン型、ノボラック型、ビフェニル型、ジシクロペンタジエン型等のエポキシ樹脂や、高分子エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を挙げることができる。
【００２９】
また、上記バインダーは溶剤に溶解して使用することができる。この溶剤としては、例えばエステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤を挙げることができ、これらの中から１種又は２種以上を用いることができる。特に、上記導体２は導電性ペーストの印刷によって形成されるため、印刷性に優れた高沸点溶剤を用いることが好ましく、具体的にはカルビトールアセテートやブチルカルビトールアセテート等を用いることが好ましい。
【００３０】
さらに、上記バインダーには硬化剤を添加することができる。この硬化剤としては、例えばアミン系硬化剤、ポリアミノアミド系硬化剤、酸及び酸無水物系硬化剤、塩基性活性水素化合物、第三アミノ類、イミダゾール類等を挙げることができる。
【００３１】
導電性ペーストには、上述した成分に加えて、増粘剤、レベリング剤等の助剤を添加することができる。また、導電性ペーストは、上記各成分を例えば三本ロールや回転攪拌脱泡機等により混合することで得ることができる。
【００３２】
導体２の断面形状は特に限定されず、図１及び図２に示した半円の他に、半楕円、四角、台形、三角等の形状にすることができる。
【００３３】
＜絶縁体＞
絶縁体３は、上述のように幅方向中央の表面に上記導体２が積層される長尺シート状の絶縁性基台４と、上記導体２の表面及び上記絶縁性基台４の幅方向両側の表面を被覆する絶縁性被膜５とを有する。
【００３４】
絶縁性基台４の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、１５μｍがより好ましい。絶縁性基台４の平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁性が十分得られないおそれや、当該絶縁電線１の取り扱いが困難になるおそれがある。一方、絶縁性基台４の平均厚さの上限としては、４０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。絶縁性基台４の平均厚さが上記上限を超える場合、当該絶縁電線１の径（太さ）が必要以上に大きくなるおそれがある。
【００３５】
絶縁性基台４の平均幅としては、導体２の幅よりも大きければ特に限定されず、例えば３０μｍ以上４５０μｍ以下とすることができる。また、導体２の側端部から絶縁性基台４の側端部までの平均距離ｗ（絶縁性基台４の平均幅と導体２の平均幅との差を２で割ったもの）の下限としては、１５μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。導体２の側端部から絶縁性基台４の側端部までの平均距離ｗが上記下限未満の場合、導体２が露出し易くなり絶縁性が十分得られないおそれがある。一方、導体２の側端部から絶縁性基台４の側端部までの平均距離ｗの上限としては、２００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。導体２の側端部から絶縁性基台４の側端部までの平均距離ｗが上記上限を超える場合、当該絶縁電線１の径が必要以上に大きくなるおそれがある。
【００３６】
絶縁性基台４の形成材料としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されず、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレートなどの樹脂等を用いることができる。
【００３７】
上記絶縁性被膜５は、絶縁性基台４の表面に積層された導体２の表面と、絶縁性基台４の表面のうち導体２の積層部分以外の領域、つまり幅方向両側の表面とを被覆している。なお、絶縁性被膜５は絶縁性基台４の側面を被覆していてもよい。
【００３８】
絶縁性被膜５の平均厚さの下限としては、１５μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。絶縁性被膜５の平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁性が十分得られないおそれや、当該絶縁電線１の取り扱いが困難になるおそれがある。一方、絶縁性被膜５の平均厚さの上限としては、２００μｍが好ましく、１５０μｍがより好ましい。絶縁性被膜５の平均厚さが上記上限を超える場合、当該絶縁電線１の径（太さ）が必要以上に大きくなるおそれがある。
【００３９】
絶縁性被膜５の形成材料としては、上記絶縁性基台４と同様のものを用いることができる。特に、絶縁性基台４と絶縁性被膜５とを同一の樹脂から形成することで、絶縁性基台４と絶縁性被膜５との密着性を向上できるため、当該絶縁電線１の品質を向上させることができる。さらに、絶縁性基台４及び絶縁性被膜５の形成樹脂を同一とすることで、製造設備等を共通化して当該絶縁電線１の製造性を向上することができる。
【００４０】
複数本の絶縁体３の平均間隔は特に限定されず、例えば０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。複数本の絶縁体３の平均間隔が０μｍ、つまり絶縁体３同士が当接していても剥離部材６を剥離した後に分離することで、独立した絶縁電線として機能させることができる。
【００４１】
また、複数本の絶縁体３及び導体２は、平面視で直線状に形成される必要はなく、曲線状に（蛇行状に）形成されていてもよい。さらに、複数本の絶縁体３及び導体２は、平行に並置される必要はなく、放射線状に配置されていてもよい。
【００４２】
当該絶縁電線の絶縁体３及び導体２の可撓性試験における導体露出個所数の上限としては、２０個が好ましく、１０個がさらに好ましい。導体露出個所数が上記上限を超える場合、当該絶縁電線の可撓性が十分ではないため、使用用途が限定されるおそれがある。なお、可撓性試験とは、ＪＩＳ−Ｃ３２１６−３（２０１１）に準拠して絶縁体３及び導体２を丸棒に沿って伸張を行わずに３０回巻き付ける試験である。
【００４３】
＜剥離部材＞
離型部材６は、当該絶縁電線１の使用時に絶縁性基台４から剥離される部材である。この離型部材６としては、絶縁体３に剥離可能に積層することができれば特に限定されないが、取扱い性やコストの観点からシート状の部材を用いることが好ましい。離型部材６の材質としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム、ゴムシート、紙、布、不織布、ネット、発泡シート、金属箔、これらのラミネート体等からなる適当な形状の部材を用いることができる。また、離型部材６の表面には、剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理を施すことが好ましい。離型部材６の剥離性は、剥離処理に用いる薬剤の種類及び／又はその塗工量等を調節することにより制御することができる。
【００４４】
＜絶縁電線の製造方法＞
次に、当該絶縁電線１を製造する方法について図２を参酌しつつ説明する。当該絶縁電線の製造方法は以下の工程を有する。
（１）離型部材６表面に絶縁性を有する長尺シート状の絶縁性基台４を形成する工程
（２）上記絶縁性基台４の幅方向中央表面に印刷により導電性ペーストからなる線状の導体２を形成する工程
（３）上記導体２表面及び上記絶縁性基台４の幅方向両側表面を被覆する絶縁性被膜５を形成する工程
【００４５】
＜（１）絶縁性基台形成工程＞
絶縁性基台形成工程において、図２（ａ）に示すように離型部材６の表面に長尺シート状の絶縁性基台４を形成する。この絶縁性基台４の形成方法としては、例えば絶縁性基台４の形成材料を離型部材６の表面に長尺状に印刷又は塗工する方法を用いることができる。上記印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。また上記塗工方法としては特に限定されず、例えばナイフコート、ダイコート、ロールコート等を用いることができる。但し、製造を容易にする観点から印刷で絶縁性基台４を形成することが好ましい。
【００４６】
＜（２）導体形成工程＞
導体形成工程において、図２（ｂ）に示すように絶縁性基台４の幅方向中央の表面に導電性ペーストを印刷して導体２を形成する。この導電性ペーストの印刷方法としては特に限定されず、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、ディスペンサ印刷等を用いることができる。
【００４７】
＜（３）絶縁性被膜形成工程＞
絶縁性被膜形成工程において、図２（ｃ）に示すように導体２の表面及び上記絶縁性基台４の幅方向両側の表面を被覆する絶縁性被膜５を形成する。この絶縁性被膜５の形成方法としては、上記絶縁性基台４の形成方法と同様の方法を用いることができ、製造を容易にする観点から印刷で絶縁性被膜５を形成することが好ましい。
【００４８】
＜利点＞
当該絶縁電線１は、導体２が導電性ペーストで形成されるため、当該絶縁電線１を接続する電子部品の端子と上記絶縁性基台４とを近接させた状態で導電性ペーストを印刷等により積層することで絶縁性基台４から端子まで連続した導体２を形成することができる。つまり、当該絶縁電線１によれば、絶縁電線の形成と同時に容易かつ確実に電子部品の端子に導体２を接続することができる。
【００４９】
また、当該絶縁電線１は、離型部材６の表面側に絶縁性基台４を積層しているため、絶縁性基台４とその表面に積層される導体２及び絶縁性被膜５とを容易かつ確実に形成でき、生産性に優れる。さらに、当該絶縁電線１は、複数本の絶縁体３及び導体２を有することで、電子部品の複数の端子に接続された絶縁電線を容易かつ確実に形成することができる。
【００５０】
［電子部品］
図３の電子部品１０は、複数本の絶縁体３及び導体２を備える当該絶縁電線１と、当該絶縁電線１の導体２が１つずつ接続された複数の端子１２とを備える。この端子１２は、ポリイミド等の絶縁性基板１１の表面に形成されており、例えば銅等の金属製の導電パターンを用いることができる。
【００５１】
当該絶縁電線１の複数本の導体２は、それぞれ端子１２に接続する側の先端部において絶縁体３に被覆されることなく露出しており、端子１２の表面に直接積層され、端子１２に電気的に接続されている。また、絶縁性基板１１の表面において、端子１２と絶縁性基板１１端部との間の領域にも導体２が積層されており、この端部間領域では絶縁性基板１１及び導体２の表面に絶縁性被膜５が形成されている。絶縁性基板１１の外部では、導体２は絶縁性基台４の上に積層されており、その表面に絶縁性被膜５が形成されている。
【００５２】
＜電子部品の製造方法＞
次に、当該電子部品１０を製造する方法について図４を参酌しつつ説明する。当該電子部品の製造方法は以下の工程を有する。
（１）離型部材６表面に絶縁性を有する長尺シート状の絶縁性基台４を形成する工程
（２）上記絶縁性基台４と端子１２とを近接させた状態で絶縁性基台４の幅方向中央及び端子１２の表面に印刷により導電性ペーストからなる線状の導体２を形成する工程
（３）上記導体２表面及び上記絶縁性基台４の幅方向両側表面を被覆する絶縁性被膜５を形成する工程
（４）上記絶縁性基台４を離型部材６から剥離する工程
【００５３】
＜（１）絶縁性基台形成工程＞
絶縁性基台形成工程において、図４（ａ）に示すように離型部材６の表面に長尺シート状の複数の絶縁性基台４を形成する。この絶縁性基台４の形成方法は、上記絶縁電線１の製造方法と同様である。なお、図４（ａ）に示すように、端子１２（絶縁性基板１１）と離型部材６とを近接させた状態で絶縁性基台４を形成してもよいし、絶縁性基台４の形成後、次の導体形成工程の直前に離型部材６及び絶縁性基台４と端子１２とを近接させてもよい。
【００５４】
＜（２）導体形成工程＞
導体形成工程において、図４（ｂ）に示すように絶縁性基台４と端子１２とを近接させた状態で絶縁性基台４の幅方向中央及び端子１２の表面に導電性ペーストを印刷して各端子１２から絶縁性基台４まで連続した導体２をそれぞれ形成する。この導電性ペーストの印刷方法は、上記絶縁電線１の製造方法と同様である。なお、導体２は１つずつ形成してもよいが、複数同時に形成することで製造性を向上できる。
【００５５】
＜（３）絶縁性被膜形成工程＞
絶縁性被膜形成工程において、図４（ｃ）に示すように上記導体２の表面及び上記絶縁性基台４の幅方向両側の表面に加えて、導体２が積層された絶縁性基板１１の表面の一部を被覆する絶縁性被膜５を形成する。この絶縁性被膜５の形成方法は、上記絶縁電線１の製造方法と同様である。
【００５６】
＜（４）絶縁性基台剥離工程＞
絶縁性基台剥離工程において、図４（ｄ）に示すように絶縁性基台４を剥離部材６から剥離し、剥離部材６を除去することで当該電子部品１０を得ることができる。
【００５７】
＜利点＞
当該電子部品１０は、上記絶縁電線１の導体形成時に導電ペーストを端子１２上に印刷積層することで、容易かつ確実に導体２を端子１２に接続できる。そのため、当該電子部品１０は優れた生産性及び信頼性を有する。
【００５８】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００５９】
上記実施形態では、絶縁電線は複数本の絶縁体及び導体を備えていたが、１組の絶縁体及び導体のみを有する絶縁電線も本発明の意図する範囲内である。同様に、１組の端子、絶縁体及び導体のみを有する電子部品も本発明の意図する範囲内である。
【００６０】
また、絶縁性基台の表面（導体を積層する面）は平坦である必要はなく、導体を積層し易いように中央部に窪み（溝）が設けられていてもよい。
【００６１】
さらに、導体の絶縁性基台の表面における積層位置は幅方向中央に限定されず、導体の表面を被覆する絶縁性被膜を積層する領域を絶縁性基台の表面に確保できれば、絶縁性基台の幅方向で端部に寄った領域に導体を積層してもよい。
【００６２】
また、当該電子部品において、端子及び端子上に積層された導体の表面に絶縁性被膜を形成してもよい。このように端子及び端子上に積層された導体を被覆することで、端子及び導体を保護し、回路の誤作動等を防止することができる。このように端子上に絶縁性被膜を形成する場合は、端子毎に絶縁性被膜を形成してもよいが、例えば図５に示す電子部品２０のように、絶縁性基板１１の表面に複数の端子１２及び導体２を覆う帯状の絶縁性被膜１５を形成して被覆を行ってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明の絶縁電線は、例えばプリント配線板の端子との接続に好適に用いることができる。また、本発明の電子部品は、電子機器の構成要素として好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００６４】
１  絶縁電線
２  導体
３  絶縁体
４  絶縁性基台
５  絶縁性被膜
６  離型部材
１０、２０  電子部品
１１  絶縁性基板
１２  端子
１５  絶縁性被膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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