(57)【要約】【課題】フッ素樹脂層に無機微粒子が含まれていない構成であっても、貫通孔において導体の剥離が発生しにくいフレキシブルプリント配線板、多層プリント配線板及びそのフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】フレキシブルプリント配線板１は、貫通孔４が形成されたフッ素樹脂層２と、このフッ素樹脂層２の両面それぞれに形成された第１導体３１と貫通孔４に沿って形成されてフッ素樹脂層２の両面の第１導体３１を互いに接続する第２導体３２とを含む導体３とを備える。フッ素樹脂層２の中間部２０には、ガラスファイバ５３により形成されるファイバー層５が少なくとも１層配置され、ガラスファイバ５３が貫通孔４に露出して第２導体３２に接触し、かつ第２導体３２がガラスファイバ５３及びガラスファイバ５３近辺に形成された凹部に係合する。【選択図】図１
2015056558.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔が形成されたフッ素樹脂層と、
このフッ素樹脂層の両面それぞれに形成された第１導体と前記貫通孔に沿って形成されて前記フッ素樹脂層の両面の前記第１導体を互いに接続する第２導体とを含む導体とを備え、
前記フッ素樹脂層の中間部には、ファイバーにより形成されるファイバー層が少なくとも１層配置され、
前記ファイバーが前記貫通孔に露出して前記第２導体に接触し、かつ前記第２導体が前記ファイバー及び前記ファイバー近辺に形成された凹部に係合する
フレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記ファイバー層と前記第１導体との間の距離が１００μｍ以下である
請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記フッ素樹脂層には前記ファイバー層が２層以上設けられ、
前記ファイバー層と前記第１導体との間の距離及び前記ファイバー層間の距離がともに１００μｍ以下である
請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記ファイバー層は、複数本のガラスファイバを含む経糸と複数本のガラスファイバを含む緯糸とで織られたものであり、
前記経糸間及び前記緯糸間に形成される空隙の対角距離の平均値が前記貫通孔の直径以下である
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記ファイバー層は、複数本のガラスファイバを含む経糸と複数本のガラスファイバを含む緯糸とで織られたものであり、
前記経糸を構成するガラスファイバの直径及び前記緯糸を構成するガラスファイバの直径はともに１０μｍ以下である
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
前記貫通孔はドリルで形成されたものである
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項７】
前記ファイバー層は、複数本のガラスファイバを含む経糸と複数本のガラスファイバを含む緯糸とを平織りし、綾織りし、または朱子織りしたものである
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板を含む多層プリント配線板。
【請求項９】
フッ素樹脂層を含むフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
厚さ方向の中間部に少なくとも１層のファイバー層が設けられたフッ素樹脂層と、前記フッ素樹脂層の両面それぞれに設けられた金属層とを備えるフッ素樹脂基材に、ドリルで貫通孔を形成する孔形成処理と、
少なくとも前記貫通孔の内周面に電気めっきを行うことを可能とする導電化処理と、
少なくとも前記貫通孔に電気めっきを行う電気めっき処理とを含む
フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記孔形成処理の後、プラズマ処理を行い、導電化処理を行う
請求項９に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フッ素樹脂層を含むフレキシブルプリント配線板、多層プリント配線板、及びそのフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フッ素樹脂は、回路基板の絶縁材として用いられているポリイミド樹脂に比べて低誘電率であることから、高周波用の回路基板の絶縁材として用いられている。
しかし、フッ素樹脂は、ポリイミド樹脂などと比べて接着性が乏しいことから、スルーホールまたはバイアホールにおいて導体が剥離するといった問題がある。このような問題に関し、特許文献１に、次のような技術が提案されている。
【０００３】
特許文献１に記載のプリント配線板は、絶縁層と、絶縁層の両面に形成された導体とを有する。絶縁層は、フッ素樹脂層と、フッ素樹脂層の両面に配置されたファイバー層を有する。ファイバー層は、ガラスクロスにフッ素樹脂を含浸させたものである。ファイバー層の表面には接着剤を介して導体が設けられている。このような構造において、貫通孔において導体が剥離することを抑制するために、フッ素樹脂に、無機微粒子をフッ素樹脂に１５％以下の範囲で含有させて、貫通孔の内周面に無機微粒子を露出させている。これにより、この無機微粒子を介して導体が貫通孔の内周面に密着するようになるため、スルーホールにおける導体の剥離が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２７６９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、フッ素樹脂に無機微粒子を含有させると、その含有量に応じてフッ素樹脂の誘電率が高くなる。このため、無機微粒子を含有するフッ素樹脂を用いるとフレキシブルプリント配線板について、高周波回路への用途が制限されるようになる。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、フッ素樹脂層に無機微粒子が含まれていない構成であっても、貫通孔において導体の剥離が発生しにくいフレキシブルプリント配線板、多層プリント配線板及びそのフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るフレキシブルプリント配線板は、貫通孔が形成されたフッ素樹脂層と、このフッ素樹脂層の両面それぞれに形成された第１導体と前記貫通孔に沿って形成されて前記フッ素樹脂層の両面の前記第１導体を互いに接続する第２導体とを含む導体とを備え、前記フッ素樹脂層の中間部には、ファイバーにより形成されるファイバー層が少なくとも１層設けられ、前記ファイバーが前記貫通孔に露出して前記第２導体に接触し、かつ前記第２導体が前記ファイバー及び前記ファイバー近辺に形成された凹部に係合するものである。
【０００８】
本発明に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法は、フッ素樹脂層を含むフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、厚さ方向の中間部に少なくとも１層のファイバー層が設けられたフッ素樹脂層と、前記フッ素樹脂層の両面それぞれに設けられた金属層とを備えるフッ素樹脂基材に、ドリルで貫通孔を形成する孔形成処理と、少なくとも前記貫通孔の内周面に電気めっきを行うことを可能とする導電化処理と、少なくとも前記貫通孔に電気めっきを行う電気めっき処理とを含む。
【発明の効果】
【０００９】
上記フレキシブルプリント配線板は、フッ素樹脂層に無機微粒子が含まれていない構成であっても、貫通孔において導体の剥離が発生しにくい。
上記フレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、貫通孔において導体の剥離が発生しにくいフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】フレキシブルプリント配線板の断面図である。
【図２】ファイバー層の平面図である。
【図３】ファイバー層の断面を拡大した拡大図である。
【図４】フレキシブルプリント配線板の断面の拡大図である。
【図５】フレキシブルプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】フレキシブルプリント配線板の断面図である。
【図７】多層プリント配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本願発明の実施形態の説明］
最初に本願発明の実施形態を列記して説明する。
本願発明に係るフレキシブルプリント配線板は、（１）貫通孔が形成されたフッ素樹脂層と、このフッ素樹脂層の両面それぞれに形成された第１導体と前記貫通孔に沿って形成されて前記フッ素樹脂層の両面の前記第１導体を互いに接続する第２導体とを含む導体とを備え、前記フッ素樹脂層の中間部には、ファイバーにより形成されるファイバー層が少なくとも１層配置され、前記ファイバーが前記貫通孔に露出して前記第２導体に接触し、かつ前記第２導体が前記ファイバー及び前記ファイバー近辺に形成された凹部に係合するものである。
【００１２】
この構成では、ファイバーが貫通孔に露出して第２導体に接触し、かつ第２導体がファイバー及びファイバー近辺に形成された凹部に係合する。これにより、第２導体が貫通孔の中間部で引っ掛かり、第２導体が貫通孔から剥がれにくくなる。すなわち、フッ素樹脂層に無機微粒子が含まれていない構成であっても、貫通孔において導体の剥離が発生しにくいという特性を有する。ここで、ファイバーとは、ガラスファイバ、カーボンファイバー等の無機物質からなるファイバーを示す。
【００１３】
（２）上記フレキシブルプリント配線板において、前記ファイバー層と前記第１導体との間の距離が１００μｍ以下であることが好ましい。
第２導体は、貫通孔の中間で、ファイバー及びその周辺部分に係合し、端部で、第１導体に結合する。一方、第２導体は、フッ素樹脂にはほとんど密着しない。このため、第２導体は、貫通孔の中間（ファイバー層及びその周辺部分）と端部（第１導体）で支持される。しかし、中間と端部との間の距離が大きくなると第２導体がフッ素樹脂から離れやすくなる。そこで、中間と端部との間の距離、すなわちファイバー層と第１導体との間の距離を１００μｍ以下にする。これにより、ファイバー層と第１導体との間の距離が１００μｍよりも大きい場合に比べて、第２導体の剥離を抑制することができる。
【００１４】
（３）上記フレキシブルプリント配線板において、前記フッ素樹脂層に前記ファイバー層が２層以上設けられている場合は、前記ファイバー層と前記第１導体との間の距離及び前記ファイバー層間の距離がともに１００μｍ以下であることが好ましい。
【００１５】
ファイバー層が２層以上の場合は、第２導体は、貫通孔の中間で複数層のファイバー及びその周辺部分に係合し、端部で、第１導体に結合する。この場合において、ファイバー層間の距離が大きくなると第２導体がフッ素樹脂から離れやすくなる。そこで、ファイバー層間の距離を１００μｍ以下にする。これにより、ファイバー層間の距離が１００μｍよりも大きい場合に比べて、第２導体の剥離を抑制することができる。
【００１６】
（４）上記フレキシブルプリント配線板において、前記ファイバー層は、複数本のガラスファイバを含む経糸と複数本のガラスファイバを含む緯糸とで織られたものであり、前記経糸間及び前記緯糸間に形成される空隙の対角距離の平均値が前記貫通孔の直径以下であることが好ましい。
【００１７】
第２導体は、ガラスファイバ及びその周辺部分に係合することにより、貫通孔の内周面に密着する。このため、貫通孔の内周面においてガラスファイバが露出しない部分が大きくなると、その部分において、第２導体の剥離が生じやすくなる。貫通孔の内周面においてガラスファイバが露出しない部分は、ファイバー層の経糸及び緯糸間に形成される空隙によって形成される。このため、この空隙が小さい方が好ましい。そこで、上記構成では、経糸間及び緯糸間に形成される空隙の対角距離の平均値を貫通孔の直径以下に規定する。これにより、この空隙の対角距離の平均値が貫通孔の直径よりも大きい場合に比べて、第２導体の剥離を抑制することができる。
【００１８】
（５）上記フレキシブルプリント配線板において、前記ファイバー層は、複数本のガラスファイバを含む経糸と複数本のガラスファイバを含む緯糸とで織られたものであり、前記経糸を構成するガラスファイバの直径及び前記緯糸を構成するガラスファイバの直径はともに１０μｍ以下であることが好ましい。
【００１９】
ガラスファイバの直径が１０μｍよりも大きいとき、貫通孔の内周面に露出するガラスファイバの本数が少なくなる。このため、上記構成では、ガラスファイバの直径を１０μｍ以下に規定する。これにより、ガラスファイバの直径が１０μｍよりも大きい場合に比べて、第２導体の剥離を抑制することができる。
【００２０】
（６）上記フレキシブルプリント配線板において、貫通孔はドリルで形成されたものであることが好ましい。
ドリルによる孔形成方法では、貫通孔の内周面が粗化される。貫通孔の内周面が粗化されているとき、第２導体とこの貫通孔との間に作用するアンカー効果が大きくなるため、この構成により、第２導体の剥離を更に抑制することができる。
【００２１】
（７）上記フレキシブルプリント配線板において、前記ファイバー層は、複数本のガラスファイバを含む経糸と複数本のガラスファイバを含む緯糸とを平織りし、綾織りし、または朱子織りしたものであることが好ましい。
【００２２】
ファイバー層の織り方には様々な方法があるが、他の織り方に比べて、平織り、綾織り、及び朱子織りはファイバー層を薄くすることができる。このため、この構成によれば、フレキシブルプリント配線板を薄くすることができる。
【００２３】
（８）多層プリント配線板は、上記構成を有するフレキシブルプリント配線板を含むものである。このため、多層プリント配線板において、第２導体の剥離を抑制することができる。
【００２４】
（９）フレキシブルプリント配線板の製造方法は、厚さ方向の中間部に少なくとも１層のファイバー層が設けられたフッ素樹脂層と、前記フッ素樹脂層の両面それぞれに設けられた金属層とを備えるフッ素樹脂基材に、ドリルで貫通孔を形成する孔形成処理と、少なくとも前記貫通孔の内周面に電気めっきを行うことを可能とする導電化処理と、少なくとも前記貫通孔に電気めっきを行う電気めっき処理とを含む。
【００２５】
この構成によれば、フッ素樹脂基材にドリルで貫通孔を形成するため、貫通孔の内周面からファイバー層が露出し、かつ貫通孔の内周面が粗化される。これにより、電気めっきにより形成される層がファイバー層及び貫通孔の内周面に係合してフッ素樹脂に密着するようになり、この層が貫通孔から剥がれにくくなる。すなわち、このフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、貫通孔においてこの層（電気めっきにより形成される層）の剥離が生じにくいフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【００２６】
（１０）上記フレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記孔形成処理の後、プラズマ処理を行い、導電化処理を行うことが好ましい。
プラズマ処理によれば、フッ素樹脂の表面が改質されて、疎水性から親水性になるため、無電解めっきやブラックホール（Blackhole（登録商標））のような液体を用いた導電化処理時に液体がフッ素樹脂からなるスルーホール内壁に接触しやすくなり、内壁表面に密着性がよく安定な導電層が形成される。すなわち、プラズマ処理後に導電化処理を行うことにより、貫通孔の内周面を良好に導電化することができ、これにより、貫通孔に良好な導体を形成することができる。この構成によれば、フレキシブルプリント配線板において、貫通孔における導体の剥離を更に生じにくくすることができる。
【００２７】
［本願発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の具体例を、図面を参照しつつ以下に説明する。なお、本発明は、これらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味およびこの特許請求の範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００２８】
［フレキシブルプリント配線板］
図１〜図３を参照して、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１を説明する。
図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１は、フッ素樹脂で形成されているフッ素樹脂層２と、導体３とを備えている。フッ素樹脂層２には、厚さ方向の中間部２０にファイバー層５が配置されている。なお、フッ素樹脂層２の中間部２０とは、フッ素樹脂層２の表面及び裏面の表層部を含まない部分である。表層部とは、表面から５μｍまでの部分を示す。
【００２９】
導体３は、フッ素樹脂層２の両面それぞれに形成された第１導体３１と、フッ素樹脂層２を貫通する貫通孔４に沿って形成されて両面に形成されている第１導体３１を互いに接続する第２導体３２とを含む。第１導体３１は、電子部品間を接続するための配線、グランド層、ランドパターン、補強層等として機能する。第２導体３２はスルーホール６またはバイアホールを構成する。なお、図１に示すフレキシブルプリント配線板１では、第２導体３２はスルーホール６を構成する。スルーホール６の貫通孔４またはバイアホールの有底孔は、ドリルにより形成されることが好ましい。これは、ドリルにより貫通孔４の内周面４ａが粗化されるためである。また、貫通孔４の直径及び有底孔の直径（厚み方向中間部の直径）は特に限定されるものではないが、好ましくは、５０μｍ以上３００μｍ以下である。
【００３０】
また、導体３は、その厚さ方向において、次の構造を有する。
導体３は、フッ素樹脂層２の両面それぞれに設けられる第１導電層３３と、第２導電層３４と、導電化層３５とにより構成されている。
【００３１】
第１導電層３３は、銅、銀、アルミニウム、金などにより形成されている。第１導電層３３の厚さは特に限定されないが、例えば５μｍ以上１００μｍ以下である。
第１導電層３３は、シランカップリング剤を含む接着剤でフッ素樹脂層２に接着している。なお、第１導電層３３とフッ素樹脂層２との接着構造はこれに限定されない。例えば、フッ素樹脂層２の表面をプラズマ処理してフッ素樹脂層２と金属箔を圧着することにより、第１導電層３３が形成される場合もある。この場合は、フッ素樹脂層２の表面にプラズマで導入された官能基がフッ素樹脂と金属とを接着させるように働く。
【００３２】
第２導電層３４は、銅、銀、アルミニウム、金、またはこれらの合金、またはこれらの金属積層体などで形成されている。このような第２導電層３４は、電気めっきで形成される。第２導電層３４の厚さは特に限定されないが、例えば、５μｍ以上１００μｍ以下に設定されている。
【００３３】
第２導電層３４は、第１導電層３３の表面及び貫通孔４の内周面４ａに沿うように形成されている。すなわち、第２導電層３４は、貫通孔４を通じて、フッ素樹脂層２の両面それぞれの第１導電層３３を互いに接続する。
【００３４】
導電化層３５は、第１導電層３３と第２導電層３４との間に介在し、また貫通孔４においては、第２導電層３４とフッ素樹脂層２との間に介在する。
導電化層３５は、貫通孔４に沿うように第２導電層３４を形成するために、貫通孔４の内周面４ａを導化する層である。導電化層３５は、例えば、無電解めっきにより形成される。また、導電化層３５を、カーボン粒子を含む溶液を用いた導電化処理により形成してもよい。
【００３５】
フッ素樹脂層２は、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体）、ＰＶＦ（フッ化ビニル樹脂）などのフッ素樹脂により形成されている。
【００３６】
フッ素樹脂層２の厚さは、ファイバー層５と第１導体３１との間の距離ＤＦ（後述参照。）により規定されるが、この厚さは、概ね、１０μｍ以上２００μｍ以下の所定値に設定される。
【００３７】
次に、ファイバー層５の構造を説明する。
ファイバー層５は、ファイバーにより形成された糸を織ったシート（例えば、ガラスクロス５０）や、不織布により構成される。ファイバーとしては、例えばガラスファイバ、炭素繊維、プラスチック等の無機物質により形成される繊維が挙げられる。なお、実施形態では、ファイバー層５はガラスクロス５０で構成されている。
【００３８】
ファイバー層５として採用されるガラスクロス５０について説明する。
ガラスクロス５０の織り方は限定されるものではないが、平織り、綾織り、朱子織りのいずれかが好ましい。これらの織り方のガラスクロス５０は、からみ織りなどのガラスクロス５０に比べて、薄いからである。これらの織り方のガラスクロス５０を用いることにより、フレキシブルプリント配線板１を薄くすることができる。
【００３９】
図２に、ファイバー層５の一例としての平織のガラスクロス５０の構造を示す。
図２に示すように、ガラスクロス５０は、経糸５１と緯糸５２とを織って形成されている。経糸５１及び緯糸５２のようなストランド（strand）は、複数本のガラスファイバ（フィラメント）５３（図３参照。）が束ねられて構成されている。経糸５１を構成するガラスファイバ５３の本数及び緯糸５２を構成するガラスファイバ５３の本数は、ともに１０本以上５００本以下の範囲の所定本数に設定されることが好ましい。ガラスファイバ５３の本数が１０本よりも小さいときは製織が困難となるからである。また、ガラスファイバ５３の本数が５００本を超えるときはガラスクロス５０が厚くなり、この結果、ファイバー層５が厚くなるからである。
【００４０】
ガラスファイバ５３の直径は、１０μｍ以下の範囲の所定値に設定されるが、好ましくは、２μｍ以上５μｍ以下である。
経糸５１の密度及び緯糸５２の密度はともに、２５ｍｍあたり６１本以上２５０本以下の範囲の所定値に設定されることが好ましい。すなわち、経糸５１間のピッチＰＸ（隣接する経糸５１の中心間の平均距離）及び緯糸５２間のピッチＰＹ（隣接する緯糸５２の中心間の平均距離）は、１００μｍ以上４００μｍ以下の所定値に設定されることが好ましい。
【００４１】
経糸５１の糸幅ＷＡ及び緯糸５２の糸幅ＷＢはともに５０μｍ以上３９０μｍ以下の範囲の所定値に設定されることが好ましい。なお、経糸５１の糸幅ＷＡ及び緯糸５２の糸幅ＷＢは、後述の対角距離ＤＣにより設定される隙間距離ＤＸ，ＤＹに基づいて、設定される。
【００４２】
経糸５１間及び緯糸５２間の空隙Ｓの対角距離ＤＣの平均値は、貫通孔４の直径以下に設定される。
例えば、経糸５１間及び緯糸５２間の空隙Ｓの対角距離ＤＣは１００μｍ以下に設定され、より好ましくは、５０μｍ以下に設定される。経糸５１間の隙間距離ＤＸ及び緯糸５２間の空隙Ｓの対角距離ＤＣが、貫通孔４に対する第２導体３２の密着性に影響を与えるためである。なお、対角距離ＤＣは１００μｍ以下に設定される場合、経糸５１間の隙間距離ＤＸ及び緯糸５２間の隙間距離ＤＹはともに１０μｍ以上１００μｍ以下に設定され、より好ましくは、１０μｍ以上５０μｍ以下に設定される。
【００４３】
対角距離ＤＣの平均値が貫通孔４の直径以下に設定される理由は次の通りである。
ファイバー層５において、貫通孔４が、経糸５１間及び緯糸５２間の空隙Ｓ、すなわちガラスファイバ５３が存在しない部分を通過するように形成されると、貫通孔４の内周面４ａでガラスファイバ５３が露出しない部分が生じる（図２の破線の貫通孔４を参照。）。貫通孔４の内周面４ａにおいて、ガラスファイバ５３が露出しない部分が大きくなると、当該部分においてガラスファイバ５３と第２導体３２との間の係合力が小さくなるため、第２導体３２の剥離が生じやすくなる。このため、経糸５１間及び緯糸５２間の空隙Ｓの対角距離ＤＣの平均値が貫通孔４の直径以下に規定される。そして、このように規定される結果、貫通孔４の内周面４ａにおいて第２導体３２の剥離が生じにくくなる。
【００４４】
経糸５１の段数及び緯糸５２の段数は１以上３以下であり、好ましくは１以上２以下であり、更に好ましくは１以上１．５以下である。
経糸５１の段数及び緯糸５２の段数が大きいときは、ファイバー層５が厚くなるため、このように設定される。
【００４５】
図３を参照して、経糸５１の段数を説明する。
経糸５１の段数とは、経糸５１を構成するガラスファイバ５３の平均積層数を示す。この平均積層数は、ガラスファイバ５３の並び方向において所定間隔毎に測定した経糸５１の厚さＤｋを平均し、この平均値を経糸５１の直径で割った値として定義される。経糸５１の厚さＤｋとは、図３に示すように、緯糸５２と接触する部分とこの緯糸５２から最も離れた部分との間の距離を示す。例えば、経糸５１が、ガラスファイバ５３が２層に重なった構成を有するときは、この経糸５１の段数は２になり、ガラスファイバ５３のうち所々で２層に重なっている場合は、段数は２よりも小さい値になる。なお、緯糸５２の段数は、経糸５１の段数と同様に定義される。
【００４６】
図４を参照して、ファイバー層５と第１導体３１及び第２導体３２との作用及びこれらの配置関係について説明する。なお、図４は、フレキシブルプリント配線板１の貫通孔４を拡大した図である。この図４では、第２導電層３４及び導電化層３５を省略している。
【００４７】
ファイバー層５は、貫通孔４に露出している。
すなわち、ガラスファイバ５３が貫通孔４から突出し、またはガラスファイバ５３の周囲のフッ素樹脂が削られてガラスファイバ５３の端部が露出している。ガラスファイバ５３の端面は破断された状態になっている。このため、ガラスファイバ５３が第２導体３２に接触し、かつ第２導体３２がガラスファイバ５３に係合する。一方、貫通孔４に露出するガラスファイバ５３の近辺には凹部２ａが形成されている。例えば、互いに隣接するガラスファイバ５３の間やガラスファイバ５３の周面に沿うように凹部２ａが形成されている。そして、第２導体３２が、このような凹部２ａに入り込んでいる。このため、第２導体３２はアンカー効果によりファイバー層５に密着する。すなわち、第２導体３２は、ガラスファイバ５３との係合、及びガラスファイバ５３の近辺に形成されている凹部２ａとの係合によって、フッ素樹脂層２の中間部に強く係合する。
【００４８】
このような凹部２ａは、次のように規定されていることが好ましい。
凹部２ａの幅ＤＷは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましい。また、凹部２ａの深さＤＤは、０．５μｍ以上１０．０μｍ以下であることが好ましい。なお、凹部２ａの幅ＤＷは、凹部２ａにおいて貫通孔４の軸方向の長さを示す。また、凹部２ａの深さＤＤは、凹部２ａにおいて貫通孔４の軸に垂直な方向の長さ示す。
【００４９】
このような規定は次の理由による。
凹部２ａの幅ＤＷが０．１μｍよりも小さいときは、凹部２ａに入り込む第２導体３２が薄くなり過ぎることにより、その係合が弱くなってフッ素樹脂層２と第２導体３２との間で剥離が生じるおそれがある。また、凹部２ａの深さＤＤが０．５μｍよりも小さいときは、凹部２ａに入り込む第２導体３２が短いために、その係合が弱くなり、フッ素樹脂層２と第２導体３２との間で剥離が生じるおそれがある。また、凹部２ａの幅ＤＷが５．０μｍよりも大きいとき、凹部２ａに入り込む第２導体３２が曲率の小さい外形面を持つようになるためアンカー効果が低減する。また、凹部２ａの深さＤＤが１０．０μｍよりも大きいときは、ガラスファイバ５３と第２導体３２との間において剥離が生じるおそれが生じる。
【００５０】
なお、ガラスファイバ５３の近辺の凹部２ａは、ドリルでフッ素樹脂基材（フッ素樹脂層２を構成する部材）に貫通孔４を形成する際にガラスファイバ５３やこのガラスファイバ５３近辺のフッ素樹脂とドリルの刃とが相互作用してフッ素樹脂の一部が切り欠かれることによって形成される。
【００５１】
ファイバー層５と第１導体３１（図３参照）との間の距離ＤＦは１００μｍ以下に設定されていることが好ましい。この距離ＤＦは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが更に好ましい。
【００５２】
ファイバー層５と第１導体３１との間の距離ＤＦが１００μｍよりも大きいとき、第２導体３２が剥離するおそれがある（実施例の欄を参照。）。このため、ファイバー層５と第１導体３１との間の距離ＤＦは１００μｍ以下であることが好ましい。そして、この距離ＤＦは５０μｍ以下であることが更に好ましい。また、ファイバー層５と第１導体３１との間の距離ＤＦが１０μｍよりも小さいとき、フッ素樹脂層２の表面からファイバー層５が露出するおそれがある。このため、好ましくは、距離ＤＦは１０μｍ以上の所定の値に設定される。
【００５３】
本実施形態のフレキシブルプリント配線板１によれば次の効果を奏する。
（１）本実施形態のフレキシブルプリント配線板１は、フッ素樹脂層２の中間部２０にファイバー層５が少なくとも１層配置され、ガラスファイバ５３が貫通孔４に露出して第２導体３２に接触し、かつ第２導体３２がガラスファイバ５３及びガラスファイバ５３近辺に形成された凹部２ａに係合する。
【００５４】
これにより、第２導体３２が貫通孔４の中間で引っ掛かり、第２導体３２が貫通孔４から剥がれにくくなる。すなわち、フッ素樹脂層２に無機微粒子を含有させることなく、このフレキシブルプリント配線板１は、貫通孔４において第２導体３２の剥離が発生しにくくなる。
【００５５】
また、第２導体３２は、ガラスファイバ５３に係合するだけではなく、第２導体３２自体がガラスファイバ５３の近辺に形成されている凹部２ａに入り込むことによって、この凹部２ａにも係合する。すなわち、ガラスファイバ５３の露出により、第２導体３２とフッ素樹脂層２とは２重のアンカー効果によって強く係合する。このようにして、第２導体３２は貫通孔４から剥離しにくくなる。
【００５６】
（２）上記フレキシブルプリント配線板１において、このファイバー層５と第１導体３１との間の距離（すなわち距離ＤＦ）が１００μｍ以下であることが好ましい。
第２導体３２は、貫通孔４の中間で、ガラスファイバ５３及びその周辺部分に係合し、端部で、第１導体３１に結合する。一方、第２導体３２は、フッ素樹脂にはほとんど密着しない。このため、第２導体３２は、貫通孔４の中間（ファイバー層５及びその周辺部分）と端部（第１導体３１）で支持される。
【００５７】
しかし、中間と端部との間の距離が大きくなると第２導体３２がフッ素樹脂から離れやすくなる。そこで、中間と端部との間の距離、すなわちファイバー層５と第１導体３１との間の距離（すなわち距離ＤＦ）を１００μｍ以下にする。このような構成により、ファイバー層５と第１導体３１との間の距離ＤＦが１００μｍよりも大きい場合に比べて、第２導体３２の剥離を抑制することができる。
【００５８】
また、貫通孔４における剥離を抑制する技術として、フッ素樹脂層２に無機微粒子を含有させる従来技術に比べて、次の点で有利である。
この従来技術では、無機微粒子そのものに導体（第２導体３２に対応する導体）を密着させる。これに対して、本実施形態の構成では、ガラスファイバ５３に係合させるだけでなく、ガラスファイバ５３近傍に生じる凹部２ａに係合させることにより、貫通孔４の内周面４ａに対する第２導体３２の密着性を向上させている。
【００５９】
また、従来技術においては、フッ素樹脂層２の誘電率を高めないようにするため、無機微粒子の含有量を制限しているため、貫通孔４の内周面４ａに露出する無機微粒子の数量が一定数量以下である。また、無機微粒子の寸法が大きい場合、またはフッ素樹脂層における無機微粒子の分布が不均一になる場合は、貫通孔４の内周面４ａに対して、無機微粒子の総露出面積が小さくなる場合がある。このような場合は、無機微粒子による密着性の効果が低下する。すなわち、従来技術では、無機微粒子は、フッ素樹脂層２に単に分散させているだけであるため、貫通孔４の内周面４ａに露出する無機微粒子の割合が想定割合よりも小さくおそれがある。無機微粒子が想定割合よりも少ない割合でしか露出しない場合、貫通孔４において剥離が生じるおそれがある。なお、上記の総露出面積とは、貫通孔４に露出する無機微粒子それぞれの露出面積の総和を示す。
【００６０】
これに対して、本実施形態の構成ではファイバー層５を設けているため、貫通孔４の内周面４ａにはガラスファイバ５３の露出は所定割合以上に設定することができる。そして、ファイバー層５と第１導体３１との間の距離を規定している。このため、貫通孔４の内周面４ａと第２導体３２との間の密着性（剥離強度）が想定よりも著しく低下するといったことを抑制することができる。
【００６１】
（３）上記フレキシブルプリント配線板１において、ファイバー層５は、経糸５１と緯糸５２とで織られたものであり、経糸５１間及び緯糸５２間に形成される空隙Ｓの対角距離ＤＣの平均値が貫通孔４の直径以下であることが好ましい。
【００６２】
第２導体３２は、ガラスファイバ５３及びその周辺部分に係合することにより、貫通孔４の内周面４ａに密着する。このため、貫通孔４の内周面４ａにおいてガラスファイバ５３が露出しない部分が大きくなると、その部分において、第２導体３２の剥離が生じやすくなる。貫通孔４の内周面４ａにおいてガラスファイバ５３が露出しない部分は、ファイバー層の経糸５１間及び緯糸５２間に形成される空隙Ｓによって形成される。このため、この空隙Ｓが小さい方が好ましい。そこで、上記構成では、ファイバー層５の空隙Ｓの対角距離ＤＣの平均値を貫通孔の直径以下に規定する。これにより、ファイバー層５の空隙Ｓの対角距離ＤＣの平均値が貫通孔の直径よりも大きい場合に比べて、貫通孔４において第２導体３２の剥離を抑制することができる。
【００６３】
（４）上記フレキシブルプリント配線板１において、経糸５１を構成するガラスファイバ５３の直径及び緯糸５２を構成するガラスファイバ５３の直径はともに１０μｍ以下であることが好ましい。
【００６４】
ガラスファイバ５３の直径が１０μｍよりも大きいとき、ガラス層の面に沿う単位距離当たりのガラスファイバ５３の本数が少なくなるため、貫通孔４の内周面４ａに露出するガラスファイバ５３の本数が少なくなる。このため、上記構成では、ガラスファイバ５３の直径を１０μｍ以下に規定する。これにより、ガラスファイバ５３の直径が１０μｍよりも大きい場合に比べて、第２導体３２の剥離を抑制することができる。
【００６５】
（５）上記フレキシブルプリント配線板１において、貫通孔４はドリルで形成されたものであることが好ましい。
ドリルによる孔形成方法では、貫通孔４の内周面４ａが粗化される。貫通孔４の内周面４ａが粗化されているとき、第２導体３２とこの貫通孔４との間に作用するアンカー効果が大きくなるため、上記構成により、第２導体３２の剥離を抑制することができる。
【００６６】
（６）上記フレキシブルプリント配線板１において、ファイバー層５は、複数本のガラスファイバ５３を含む経糸５１と複数本のガラスファイバ５３を含む緯糸５２とを平織りし、綾織りし、または朱子織りしたものであることが好ましい。これにより、フレキシブルプリント配線板を薄くすることができる。
【００６７】
［フレキシブルプリント配線板の製造方法］
図５を参照して、第１実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１の製造方法の一例を説明する。
【００６８】
第１工程（ステップＳ１１０）では、次の構成のフッ素樹脂基材を用いる。すなわち、このフッ素樹脂基材は、厚さ方向の中間部２０に少なくとも１層のファイバー層５が設けられたフッ素樹脂層２と、フッ素樹脂層２の両面それぞれに設けられた金属層（第１導電層３３に対応するもの。）とを備える。このフッ素樹脂基材は、ファイバーで形成されたシート（例えばガラスクロス５０）を、一方の面に金属層が形成された２枚のフッ素樹脂シートで挟んで圧着することにより、形成されるものである。そして、このフッ素樹脂基材に、ドリルで貫通孔４を形成する（以下、「孔形成処理」という。）。これにより、ファイバー（例えば、ガラスファイバ５３）が露出するとともに、ファイバーの近辺に凹部２ａが形成される。なお、この孔形成の後、プラズマ照射などにより、貫通孔４に残るスミアを除去することが好ましい。
【００６９】
孔形成処理では、貫通孔４の内周面４ａの表面粗さを所定の範囲に規定することが好ましい。貫通孔４の内周面４ａの表面粗さが大き過ぎるとき、貫通孔４に均一な厚さの第２導電層３４を形成することができなくなり、また、貫通孔４の内周面４ａの表面粗さが小さすぎるとき、アンカー効果がなくなり、第２導電層３４において貫通孔４に沿う部分（第２導体３２）の剥離が生じやすくなるためである。
【００７０】
第２工程（ステップＳ１２０）では、孔形成処理を経たフッ素樹脂基材にプラズマを照射する（以下、「プラズマ処理」という。）。これにより、貫通孔４に露出するフッ素樹脂を親水化する。すなわち、無電解めっき液またはカーボン粒子を含む溶液がフッ素樹脂に付着し易くなるように、貫通孔４の内周面４ａを改質する。
【００７１】
第３工程（ステップＳ１３０）では、貫通孔４に電気めっきすることができるように、導電化処理をする。例えば、導電化処理は、無電解めっき液またはカーボン粒子を含む溶液にフッ素樹脂基材を浸漬することにより行う。
【００７２】
第４工程（ステップＳ１４０）では、電気めっきを行う（電気めっき処理）。これにより、第２導電層３４を形成する。そして、所定の方法、例えば、サブトラクティブ法などのエッチング法により、第１導体３１を形成する。
【００７３】
上記フレキシブルプリント配線板１の製造方法によれば、次の効果を奏する。
（１）この製造方法は、フッ素樹脂基材に、ドリルで貫通孔４を形成する孔形成処理と、少なくとも貫通孔４の内周面４ａに電気めっきを行うことを可能とする導電化処理と、少なくとも貫通孔４に電気めっきを行う電気めっき処理とを含む。この製造方法で用いられるフッ素樹脂基材は、厚さ方向の中間部２０に少なくとも１層のファイバー層５が設けられたフッ素樹脂層２と、フッ素樹脂層２の両面それぞれに設けられた第１導電層３３（金属層）とを備えるものである。
【００７４】
この構成によれば、フッ素樹脂基材にドリルで貫通孔４を形成するため、貫通孔４の内周面４ａからガラスファイバ５３が露出し、かつ貫通孔４の内周面４ａが粗化される。これにより、電気めっき処理で形成される層（すなわち、第２導体３２）がファイバー層５のガラスファイバ５３、ガラスファイバ５３の近辺の凹部２ａ及び貫通孔４の内周面４ａに係合してこの層（第２導体３２）がフッ素樹脂に密着するようになる。
【００７５】
これにより、この層（第２導体３２）が貫通孔４から剥がれにくくなる。すなわち、このフレキシブルプリント配線板１の製造方法によれば、貫通孔４における第２導体３２の剥離が生じにくいフレキシブルプリント配線板１を製造することができる。
【００７６】
（２）このフレキシブルプリント配線板１の製造方法において、孔形成処理の後に、プラズマ処理を行い、この後、導電化処理を行うことが好ましい。
プラズマ処理によれば、フッ素樹脂の表面が改質されて、疎水性から親水性になるため、無電解めっきやブラックホール（Blackhole（登録商標））のような液体を用いた導電化処理時に液体がフッ素樹脂からなるスルーホール内壁に接触しやすくなり、内壁表面に密着性がよく安定な導電層が形成される。すなわち、プラズマ処理後に導電化処理を行うことにより、貫通孔４の内周面４ａを良好に導電化することができ、これによって、貫通孔４に良好な導体（すなわち、第２導体３２）を形成することができる。この構成によれば、フレキシブルプリント配線板１において、貫通孔４における導体（第２導体３２）の剥離を更に生じにくくすることができる。
【００７７】
［実施例］
表１を参照して、各試料（サンプル）について説明する。
１８種類の試料について、各種の試験を行った。
【００７８】
［試料１〜６］
試料１〜６として、次の構造を有するフレキシブルプリント配線板１を用意した。
すなわち、試料１〜６として、平織のファイバー層５を有するフッ素樹脂層２と、第１導電層３３としての銅箔と、第２導電層３４としての銅めっき層と、導電化層３５としての無電解めっき層とを有するものを用意した。また、フレキシブルプリント配線板１には、電気的に独立した、１０００個のスルーホール６を形成した。スルーホール６の貫通孔４の直径は、２００μｍとした。フッ素樹脂層２を構成するフッ素樹脂としてＦＥＰを用いた。第１導電層３３としての銅箔の厚さは１８μｍとした。第２導電層３４としての銅めっき層の厚さは１８μｍとした。
【００７９】
このような各試料１〜６は次の方法で形成した。すなわち、ファイバー層５を含む両面銅張のフッ素樹脂基材に、ドリルで貫通孔４を形成し、プラズマ処理により親水化処理して無電解めっきを行い、次いで、銅の電気めっきを行うことにより、各試料１〜６を形成した。プラズマ処理は、低真空中で、Ｏ２プラズマで行った。無電解めっきは、パラジウム触媒を用いて行った。
【００８０】
フッ素樹脂層２に配置されるファイバー層５としては次の構造のものを用いた。
ファイバー層５として、経糸５１及び緯糸５２の密度が２５ｍｍあたり９５本であり、経糸５１の糸幅ＷＡ及び緯糸５２の糸幅ＷＢがともに２００μｍ、経糸５１を構成するガラスファイバ５３の本数及び緯糸５２を構成するガラスファイバ５３の本数が４０本であるものを用いた。このファイバー層５の空隙Ｓの対角距離ＤＣは１００μｍ以下であった。経糸５１の段数及び緯糸５２の段数はともに１．１であった。
【００８１】
試料１〜６において異なる点は、ファイバー層５と第１導体３１との間の距離ＤＦである。
試料１〜６の距離ＤＦは、２０μｍ，２５μｍ，５０μｍ，１００μｍ，１５０μｍ，２００μｍにそれぞれ設定されている（表１参照）。なお、フレキシブルプリント配線板１のフッ素樹脂層２の厚さは、ファイバー層５と第１導体３１との間の距離ＤＦのほぼ２倍である。
【００８２】
また、試料１〜６について、次の評価を行った。
第１に、無電解めっき後に、各試料５個ずつ、貫通孔４の内周面４ａについて、走査型電子顕微鏡を用いて成分分析を行った。
【００８３】
第２に、１ＧＨｚにおける比誘電率を円筒空洞共振法で測定した。
第３に、各試料１〜６について、１０００個のスルーホール６について、その外観評価及び通電試験を行った。外観評価において、スルーホール６に剥離及びホール（電気めっきされない部分）がないものを良と判定とし、剥離またはホールがあるものを不良と判定した。通電試験では、スルーホール６の両端の抵抗を測定し、抵抗が３０ｍΩ以下のとき良と判定し、抵抗が３０ｍΩを超える値のときは不良と判定した。そして、外観評価及び通電試験において少なくとも一方の試験で不良と判定されたものを、不良品として計数した（表１の右端の列を参照。）。
【００８４】
評価結果は次の通りである。
試料１〜４では良好なスルーホール６が得られた。一方、試料５及び６では、良好なスルーホール６が得られなかった。
【００８５】
具体的には、無電解めっき後の成分分析によると、試料１〜４では、貫通孔４の内周面４ａに斑なく銅が析出していた。これに対して、試料５及び６では、貫通孔４の内周面４ａにおいて銅が所々に析出し、フッ素樹脂が露出していた。なお、表１では、貫通孔４の内周面４ａに斑なく銅が析出している状態を「Ａ」とし、銅が所々にしか析出していない状態を「Ｂ」として示している。
【００８６】
【表１】
2015056558.tif 000003
また、試料１〜４では、すべてのスルーホール６において外観不良がなく、かつ導通した。これに対して、試料５及び６では、外観上においてクラックまたはホールが存在し、あるいは導通しないものがあった。なお、比誘電率については、試料１〜６は略同じ値を有していた。
【００８７】
［試料７〜９］
試料７〜９は、次に示す事項以外の構成については試料１と同じである。試料１と相違する点は、試料１ではファイバー層５の段数が１．１であるのに対し、試料７ではファイバー層５の段数が１．５であり、試料８ではファイバー層５の段数が２．０であり、試料９ではファイバー層５の段数が２．２である。
【００８８】
試料７〜９の評価結果は次の通りである。
試料７〜９のいずれも良好なスルーホール６が得られた。すなわち、無電解めっきの状態、スルーホール６の外観及び導電性のいずれの特性も良好であった。
【００８９】
［試料１０〜１５］
試料１０〜１５は試料１〜６にそれぞれ対応し、導電化処理だけを異ならせている。これらの試料において、カーボン粒子を含む溶液を用いて導電化処理（カーボン粒子処理）を行っている。
【００９０】
試料１０〜１５の評価結果は次の通りである。
試料１０〜１３では良好なスルーホール６が得られた。一方、試料１４及び１５では、良好なスルーホール６が得られなかった。
【００９１】
具体的には、導電化処理後の成分分析によると、試料１０〜１３では、貫通孔４の内周面４ａに斑なく炭素が付着していた。これに対して、試料１４及び１５では、貫通孔４の内周面４ａにおいて炭素が所々に付着し、フッ素樹脂が露出するものがあった。
【００９２】
また、試料１０〜１３では、すべてのスルーホール６において外観不良がなく、かつ導通した。これに対して、試料１４及び１５では、外観上においてクラックまたはホールが存在し、あるいは導通しないものがあった。なお、比誘電率については、試料１０〜１５は略同じ値を有していた。
【００９３】
［試料１６〜１８］
試料１６〜１８として、次の構造を有するフレキシブルプリント配線板１を用意した。
すなわち、試料１６〜１８として、フッ素樹脂層２と、第１導電層３３としての銅箔と、第２導電層３４としての銅めっき層と、導電化層３５としての無電解めっき層とを有するものを用意した。試料１６〜１８は、ファイバー層５を含まない点で、試料１〜１５と異なっている。フッ素樹脂層２を構成するフッ素樹脂としてＦＥＰを用いた。第１導電層３３としての銅箔の厚さは１８μｍとした。第２導電層３４としての銅めっき層の厚さは１２μｍとした。フッ素樹脂層２の厚さは１００μｍとした。すなわち、試料３のフッ素樹脂層２の厚さ（すなわち、距離ＤＦの２倍）と同じ厚さとした。なお、このような各試料１６〜１８ついては、試料１の製造方法と同様の方法で作製した。
【００９４】
試料１６〜１８において異なる点は、親水化処理の方法である。試料１６ではプラズマ処理により親水化処理した。試料１７では、水酸化カリウム（ＫＯＨ）で処理することによりデスミア及び親水化を行った。試料１８では、アルカリ性過マンガン酸カリウム（ＫＭｎＯ４）で処理することによりによりデスミア及び親水化を行った。
【００９５】
評価結果は次の通りである。
試料１６〜１８のいずれにおいても、良好なスルーホール６が得られなかった。
具体的には、試料１６では、無電解めっき後の成分分析によれば、いくつかのスルーホール６において、貫通孔４の内周面４ａに銅が所々に析出し、フッ素樹脂が露出していた。また、スルーホール６の外観検査及び通電テストによれば、いくつかのスルーホール６が不良であった。また、試料１７及び試料１８では、無電解めっき後の成分分析によれば、全てのスルーホール６において、貫通孔４の内周面４ａに銅が所々に析出し、フッ素樹脂が露出していた。また、スルーホール６の外観検査及び通電テストによれば、全てのスルーホール６が不良であった。
【００９６】
以上より、表１によれば、フレキシブルプリント配線板１において、フッ素樹脂層２の中間部２０にファイバー層５が配置されていること、及びこのファイバー層５と第１導体３１との間の距離ＤＦが１００μｍ以下であることにより、貫通孔４における第２導体３２の剥離が抑制されることがわかる。
【００９７】
［その他の実施形態］
以下、その他の実施形態について説明する。なお、本技術は、下記に示す実施形態を含むものであって、これらによって技術思想が限定されるのではない。
【００９８】
・図６に、他の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１０を示す。
このフレキシブルプリント配線板１０は、実施形態のフレキシブルプリント配線板１と次の点で異なる。すなわち、実施形態では、フッ素樹脂層２にファイバー層５が１層だけ配置されているものを示したが、図６に係るフレキシブルプリント配線板１０は、フッ素樹脂層２にファイバー層５が２層配置されている。このフレキシブルプリント配線板１０では、ファイバー層５と第１導体３１との間の距離ＤＦ、及びファイバー層５間の距離ＤＧはともに１００μｍに設定されている。
【００９９】
ファイバー層５が２層の場合は、第２導体３２は、貫通孔４の中間で複数層のガラスファイバ５３及びその周辺部分に係合し、端部で、第１導体３１に結合する。この場合において、ファイバー層５間の距離ＤＧが大きくなると第２導体３２がフッ素樹脂から離れやすくなる。このため、ファイバー層５間の距離ＤＧを１００μｍ以下にすることが好ましい。このような設定によれば、ファイバー層５間の距離ＤＧが１００μｍよりも大きい場合に比べて、第２導体３２の剥離を抑制することができる。
【０１００】
なお、ファイバー層５が３層以上の場合でも、ファイバー層５と第１導体３１との間の距離ＤＦ、及びファイバー層５間の距離ＤＧはともに１００μｍ以下に設定されていることが好ましい。
【０１０１】
・図７に、多層プリント配線板１００について説明する。
この多層プリント配線板１００は、フッ素樹脂層２の中間部２０にファイバー層５を有した基材１１と、フッ素樹脂層２の中間部２０にファイバー層５を有した基材１２とが接着層３６を介して積層されたものである。基材１１の両面には、配線パターン（第１導体３１に対応するもの）がエッチング法により形成されている。また基材１２の片面に、配線パターン（第１導体３１に対応するもの）がエッチング法により形成されている。この多層プリント配線板１００には、スルーホール１６とバイアホール１７とが形成されている。スルーホール１６は、基材１１と基材１２とを積層した後に、ドリルで貫通孔４を形成し、無電解めっき、及び電気めっきすることにより形成される。バイアホール１７は、レーザで有底孔を形成し、無電解めっき及び電気めっきすることにより形成される。なお、無電解めっきにより導電化層３５が、電気めっきにより第２導体３２が形成される。スルーホール１６及びバイアホール１７は、フッ素樹脂と接触する部分においてファイバー層５に係合する。
【０１０２】
すなわち、この多層プリント配線板１００には、本実施形態に係るフレキシブルプリント配線板１の構造が含まれている。このため、スルーホール１６及びバイアホール１７を構成する第２導体３２の剥離は抑制される。なお、基材１１及び基材１２において、ファイバー層５と第１導体３１との間の距離ＤＦは、１００μｍ以下であることが好ましい。これにより、実施形態と同様の作用を有するため、スルーホール１６及びバイアホール１７を構成する第２導体３２の剥離が更に抑制されるようになる。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
上記フレキシブルプリント１，１０、多層プリント配線板１００は高周波用回路基板に用いると有益である。
【符号の説明】
【０１０４】
１，１０…フレキシブルプリント配線板
２…フッ素樹脂層
２ａ…凹部
３…導体
４…貫通孔
４ａ…内周面
５…ファイバー層
６…スルーホール
１１，１２…基材
１６…スルーホール
１７…バイアホール
２０…中間部
３１…第１導体
３２…第２導体
３３…第１導電層
３４…第２導電層
３５…導電化層
３６…接着層
５１…経糸
５２…緯糸
５３…ガラスファイバ
１００…多層プリント配線板
【図１】
2015056558.tif 000004
【図２】
2015056558.tif 000005
【図３】
2015056558.tif 000006
【図４】
2015056558.tif 000007
【図５】
2015056558.tif 000008
【図６】
2015056558.tif 000009
【図７】
2015056558.tif 000010