(57)【要約】【課題】一つの側面として、電子部品における支持部材側の冷却性を確保することが目的である。【解決手段】電子装置１０は、支持部材の一例である基板２０と、電子部品の一例である集積回路３０と、複数の冷媒管４３とを備えている。集積回路３０は、基板２０に複数のバンプ３４を介して重ね合わされている。複数の冷媒管４３は、内部に冷媒が流通されるものであり、複数のバンプ３４のうち少なくともいずれかのバンプ３４の間に設けられている。【選択図】図２
2015012191.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材と、
前記支持部材に複数の接続部を介して重ね合わされた電子部品と、
前記複数の接続部のうち少なくともいずれかの接続部の間に設けられ、内部に冷媒が流通される冷媒管と、
を備えた電子装置。
【請求項２】
前記電子部品は、発熱部を有すると共に、前記発熱部側を前記支持部材側として前記支持部材に前記複数の接続部を介して重ね合わされている、
請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記冷媒管は、前記電子部品における前記支持部材側の面に接している、
請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記冷媒管は、中空繊維である、
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記冷媒管は、単線、又は、複数の単線を撚り合わせた撚り線である、
請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記複数の接続部のうち少なくともいずれかの接続部の間には、複数の前記冷媒管が設けられている、
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項７】
支持部材に複数の接続部を介して電子部品を重ね合わせると共に、前記複数の接続部のうち少なくともいずれかの接続部の間に内部に冷媒が流通される冷媒管を設ける、
ことを含む電子装置の製造方法。
【請求項８】
発熱部を有する前記電子部品を、前記発熱部側が前記支持部材側となるように前記支持部材に前記複数の接続部を介して重ね合わせる、
請求項７に記載の電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記冷媒管を、前記電子部品における前記支持部材側の面に接しさせる、
請求項７又は請求項８に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１０】
前記冷媒管として、中空繊維を用いる、
請求項７〜請求項９のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１１】
前記冷媒管として、単線、又は、複数の単線を撚り合わせた撚り線を用いる、
請求項１０に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１２】
前記複数の接続部のうち少なくともいずれかの接続部の間に、複数の前記冷媒管を設ける、
請求項７〜請求項１１のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、電子装置及び電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、支持部材と、支持部材上に実装された電子部品と、電子部品に対する支持部材側と反対側から電子部品に接触する冷却装置とを備えた電子装置がある（例えば、特許文献１参照）。この電子装置によれば、冷却装置により電子部品を冷却することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−５３２０６号公報
【特許文献２】特表２００３−５３３０５７号公報
【特許文献３】特開２０１２−１４９８１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の電子装置では、冷却装置が電子部品に対する支持部材側と反対側から電子部品に接触している。このため、電子部品における支持部材側と反対側に比べ、電子部品における支持部材側の冷却性が低下する虞がある。
【０００５】
そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、電子部品における支持部材側の冷却性を確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、支持部材と、電子部品と、冷媒管とを備えた電子装置が提供される。電子部品は、支持部材に複数の接続部を介して重ね合わされる。冷媒管は、内部に冷媒が流通されるものであり、複数の接続部のうち少なくともいずれかの接続部の間に設けられる。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、電子部品における支持部材側の冷却性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】電子装置の斜視図である。
【図２】電子装置の縦断面図である。
【図３】冷媒管の斜視図である。
【図４】電子装置を製造する過程を示す第一説明図である。
【図５】電子装置を製造する過程を示す第二説明図である。
【図６】電子装置を製造する過程を示す第三説明図である。
【図７】図５のＦ７−Ｆ７線断面図である。
【図８】電子装置の第一変形例を示す分解斜視図である。
【図９】電子装置の第二変形例を示す縦断面図である。
【図１０】電子装置の第三変形例を示す縦断面図である。
【図１１】第三変形例に係る冷媒管の斜視図である。
【図１２】電子装置の第四変形例を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本願の開示する技術の一実施形態を説明する。
【００１０】
図１に示されるように、本実施形態に係る電子装置１０は、基板２０と、集積回路３０（半導体チップ）と、流路ユニット４０とを備えている。
【００１１】
基板２０は、支持部材の一例であり、平面視にて四角形状に形成されている。この基板２０には、図示しない配線パターンが形成されている。図２に示されるように、基板２０の表面には、複数のパッド２２が形成されている。この複数のパッド２２は、アレイ状に並べられており、上述の図示しない配線パターンと接続されている。
【００１２】
集積回路３０（ＬＳＩ：Large Scale Integration）は、電子部品の一例であり、平面視にて四角形の平盤状に形成されている。この集積回路３０は、シリコン層３１及び回路層３２を有している。回路層３２は、発熱部の一例であり、発熱する。この回路層３２には、複数のパッド２２と対応する位置にアレイ状に並べられた複数のバンプ３４が設けられている。この複数のバンプ３４は、複数の接続部の一例である。集積回路３０は、回路層３２側を基板２０側として基板２０に複数のバンプ３４を介して重ね合わされている。また、回路層３２は、複数のバンプ３４を介して複数のパッド２２と接続されており、基板２０と集積回路３０との間の隙間には、アンダーフィル樹脂３６が充填されている。
【００１３】
流路ユニット４０は、図１に示されるように、第一中空部材４１及び第二中空部材４２と、複数の冷媒管４３とを有している。第一中空部材４１及び第二中空部材４２は、中空状に形成されており、互いに線対称に形成されている。第一中空部材４１は、長板状の第一固定板４４と、凹型の第一接続部材４５とを有しており、第一固定板４４は、凹形状を成す第一接続部材４５の開口を塞いでいる（図５の下図も参照）。同様に、第二中空部材４２は、長板状の第二固定板４６と、凹型の第二接続部材４７とを有しており、第二固定板４６は、凹形状を成す第二接続部材４７の開口を塞いでいる。
【００１４】
第一接続部材４５及び第二接続部材４７には、筒状の第一接続口４８及び第二接続口４９がそれぞれ形成されている。第一接続口４８の内側は、第一中空部材４１の内部空間と連通されており、第二接続口４９の内側は、第二中空部材４２の内部空間と連通されている。また、第一中空部材４１の内部空間は、複数の冷媒管４３を介して第二中空部材４２の内部空間と連通されている。
【００１５】
各冷媒管４３は、後述するように単線の中空繊維で形成されており（図３も参照）、第一中空部材４１及び第二中空部材４２の間を真っ直ぐに延びている。そして、この複数の冷媒管４３は、基板２０と集積回路３０との間に配置されている。図２に示されるように、アレイ状に並べられた複数のバンプ３４は、複数列に並ぶ複数のバンプ群３５を形成している（図６も参照）。
【００１６】
そして、基板２０と集積回路３０とが重ね合わされた状態において、複数の冷媒管４３は、アンダーフィル樹脂３６に埋もれた状態で、複数のバンプ群３５の間にそれぞれ設けられている。本実施形態では、一例として、複数列を成す複数のバンプ群３５の間に単線である冷媒管４３が複数本ずつ（一例として、２本ずつ）設けられている。この複数の冷媒管４３は、集積回路３０における基板２０側の面３０Ａ（回路層３２の表面）に接して設けられている。
【００１７】
そして、この電子装置１０では、図１に示されるように、第一接続口４８及び第二接続口４９にホース５１，５２がそれぞれ接続される。また、図示しない外部冷媒供給装置から一方のホース５１を介して第一接続口４８に冷媒が供給されると、この冷媒が第一中空部材４１の内部空間を介して複数の冷媒管４３の内部を流通する。
【００１８】
また、この複数の冷媒管４３の内部を流通した冷媒は、第二中空部材４２の内部空間を介して第二接続口４９に搬送され、この第二接続口４９から他方のホース５２を介して外部冷媒供給装置に戻される。そして、このようにして外部冷媒供給装置と複数の冷媒管４３との間で冷媒が循環される。また、複数の冷媒管４３の内部に冷媒が流通することにより、この冷媒と図２に示される回路層３２との間で熱交換が行われ、回路層３２が冷却される。なお、冷媒には、一例として冷却水が用いられる。
【００１９】
次に、上述の電子装置１０の製造方法について説明する。
【００２０】
先ず、図４の上図に示されるように、第一固定板４４に形成された複数の孔５３と、第二固定板４６に形成された複数の孔５３とが連通されるように、第一固定板４４及び第二固定板４６が重ね合わされた状態とされる。そして、ミシン機構６０により、上糸７１と下糸７２とが第一固定板４４及び第二固定板４６に縫い付けられる。上糸７１には、上述の冷媒管４３（図１〜図３参照）のもとになる単線の中空繊維が用いられる。この中空繊維としては、例えば、ナイロン（登録商標）、ポリエチレン、ポリエステルなどの合成繊維が用いられる。
【００２１】
ミシン機構６０は、針孔６１を有するミシン針６２と、下糸７２が巻かれたボビン６３と、ボビン６３の周りを回転する回転釜６４とを有している。ボビン６３が矢印Ｒ１方向に回転されると、ボビン６３から下糸７２が繰り出される。また、ミシン針６２は、針孔６１に上糸７１が通された状態で複数の孔５３を順に貫通する。回転釜６４は、ボビン６３の回転方向とは逆の方向である矢印Ｒ２方向に回転されて、上糸７１にループ７３を形成すると共に、この上糸７１のループ７３の内側に下糸７２を挿入させる。
【００２２】
そして、このミシン機構６０が作動すると、第一固定板４４側から複数の孔５３に順に挿入された複数のＵ字状の折り返し部７４が上糸７１に形成される。このとき、上糸７１における複数の折り返し部７４の間の連結部７５と第一固定板４４との間には、隙間７６が設けられる。また、ボビン６３から繰り出された下糸７２が第二固定板４６における第一固定板４４と反対側の面に沿って設けられると共に、この下糸７２が複数の折り返し部７４の先端部７４Ａの内側に通される。そして、この複数の折り返し部７４の先端部７４Ａが第二固定板４６に固定される。
【００２３】
続いて、図４の下図に示されるように、複数の折り返し部７４の先端部７４Ａが第二固定板４６に固定された状態で、第一固定板４４が第二固定板４６に対して離間される。これにより、複数の折り返し部７４が伸長される。
【００２４】
そして、図５の上図に示されるように、複数の孔５３に孔埋め剤５４がそれぞれ充填され、この孔埋め剤５４により、複数の折り返し部７４の基端部７４Ｂ及び先端部７４Ａが第一固定板４４及び第二固定板４６にそれぞれ固定される。続いて、切削ツール６５が第一固定板４４における第二固定板４６と反対側の面に沿って移動されることにより、上糸７１における複数の折り返し部７４の間の連結部７５が削除される。また同様に、切削ツール６５が第二固定板４６における第一固定板４４と反対側の面に沿って移動されることにより、複数の折り返し部７４の先端部７４Ａが削除される。そして、これにより、図５の中図に示されるように、上糸７１における残存部で複数の冷媒管４３が形成される（図７も参照）。
【００２５】
続いて、図５の下図に示されるように、第一接続部材４５が第一固定板４４に固定され、この第一固定板４４及び第一接続部材４５によって第一中空部材４１が形成される。同様に、第二接続部材４７が第二固定板４６に固定され、この第二固定板４６及び第二接続部材４７によって第二中空部材４２が形成される。そして、これにより、第一中空部材４１及び第二中空部材４２と、複数の冷媒管４３とを有する流路ユニット４０が形成される。
【００２６】
続いて、図６の左上図に示されるように、流路ユニット４０が基板２０上に配置される。このとき、アレイ状に並べられた複数のパッド２２は、複数列を成す複数のパッド群２３を形成しており、平面視において、複数列を成す複数のパッド群２３の間に各一対の冷媒管４３が位置されるように、基板２０に対して流路ユニット４０が位置決めされる。
【００２７】
次いで、図６の右上図に示されるように、流路ユニット４０が基板２０上に配置された状態で、複数の冷媒管４３に対する基板２０側と反対側から集積回路３０が基板２０に重ね合わされる。そして、集積回路３０における基板２０側の面に設けられた複数のバンプ３４が複数のパッド２２に接続される。これにより、複数列に並ぶ複数のバンプ群３５の間に各一対の冷媒管４３がそれぞれ配置される（図２も参照）。
【００２８】
続いて、図６の左下図に示されるように、基板２０と集積回路３０との間にアンダーフィル樹脂３６が充填される。そして、図６の右下図に示されるように、第一接続口４８及び第二接続口４９にホース５１，５２がそれぞれ接続される。以上の要領で、電子装置１０が完成される。
【００２９】
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
【００３０】
以上の要領で製造された電子装置１０によれば、図２に示されるように、基板２０と集積回路３０との間であって、複数列に並ぶ複数のバンプ群３５の間には、一対の冷媒管４３がそれぞれ設けられている。従って、この冷媒管４３の内部に冷媒が流通されて、この冷媒と集積回路３０との間で熱交換が行われることにより、集積回路３０における基板２０側の冷却性を確保することができる。
【００３１】
特に、集積回路３０は、発熱する回路層３２を有すると共に、この回路層３２側を基板２０側として基板２０に重ね合わされている。そして、複数の冷媒管４３は、集積回路３０における回路層３２側に設けられている。従って、この複数の冷媒管４３を流通する冷媒により、発熱する回路層３２を効率良く冷却することができる。
【００３２】
しかも、冷媒管４３は、集積回路３０における基板２０側の面３０Ａ（回路層３２の表面）に接して設けられている。従って、冷媒管４３の内部を流通する冷媒と回路層３２との熱交換効率をより向上させることができるので、発熱する回路層３２をより効率良く冷却することができる。
【００３３】
さらに、冷媒管４３は、中空繊維であるので、この冷媒管４３を細く且つ安価で形成することができる。また、冷媒管４３は、単線であるので、例えば複数のバンプ３４の間のスペースが狭い場合でも、この複数のバンプ３４の間に冷媒管４３を配置することができる。
【００３４】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
【００３５】
上記実施形態において、複数の冷媒管４３は、図２に示されるように、複数列を成す複数のバンプ群３５の間にそれぞれ設けられていた。しかしながら、複数列を成す複数のバンプ群３５のうちのいずれかのバンプ群３５の間には冷媒管４３が設けられていなくても良い。また、複数の冷媒管４３は、複数のバンプ３４のうちいずれかのバンプ３４の間にのみ設けられていても良い。
【００３６】
また、複数の冷媒管４３は、図８に示されるように、複数のパッド２２のうちいずれか複数のパッド２２の間を蛇行して設けられても良い。そして、これにより、複数の冷媒管４３は、複数のパッド２２と対応する複数のバンプ３４のうちいずれか複数のバンプ３４の間に設けられても良い。また、複数の冷媒管４３は、複数のバンプ３４の全ての間に設けられるように蛇行して形成されても良く、また、複数のバンプ３４のうちいずれかのバンプ３４の間にのみ蛇行して設けられていても良い。
【００３７】
このように冷媒管４３が蛇行していると、各冷媒管４３の長さを長くすることができるので、冷媒管４３の一本当りの冷却範囲を広げることができる。なお、冷媒管４３は、成型により予め蛇行して形成されても良く、また、接着剤等で基板２０に接着された箇所を起点に折り曲げられることにより蛇行されても良い。
【００３８】
また、上記実施形態では、図２に示されるように、複数列を成す複数のバンプ群３５の間に単線である冷媒管４３が複数本ずつ（一例として、２本ずつ）設けられていた。しながら、図９に示されるように、複数列を成す複数のバンプ群３５の間に単線である冷媒管４３が１本ずつ設けられていても良い。
【００３９】
また、複数のバンプ群３５のうちいずれかのバンプ群３５の間には、単線である冷媒管４３が１本ずつ設けられ、複数のバンプ群３５のうち他のいずれかのバンプ群３５の間には、単線である冷媒管４３が複数本ずつ設けられていても良い。
【００４０】
また、上記実施形態において、複数の冷媒管４３は、それぞれ単線とされていた。しかしながら、図１０，図１１に示されるように、複数の冷媒管４３の各々は、例えば中空繊維により形成された複数の単線（本変形例では、一例として、３本の単線）を撚り合わせた撚り線とされていても良い。このように構成されていると、撚り線とされた各冷媒管４３の機械的強度を確保することができる。
【００４１】
また、上記実施形態において、基板２０上には、単層の集積回路３０が実装されていた。しかしながら、図１２に示されるように、基板２０上には、電子部品の一例である複数の集積回路３０が三次元実装（三次元方向に積層されて実装）されていても良い。
【００４２】
各集積回路３０は、回路層３２を基板２０側に向けて配置されている。また、基板２０と複数の集積回路３０のうちの最下層（この場合、下層）の集積回路３０との間には、複数の第一接続部の一例である複数のバンプ３４が設けられている。同様に、複数の集積回路３０の間には、複数の第二接続部の一例である複数のバンプ８４が設けられている。また、複数の集積回路３０の間の隙間には、複数の集積回路３０と基板２０との間の隙間に充填されたアンダーフィル樹脂３６と同様のアンダーフィル樹脂８６が充填されている。
【００４３】
また、複数の集積回路３０のうち下層の集積回路３０には、貫通電極８８が設けられており、複数のバンプ３４と複数のバンプ８４とは、貫通電極８８を介して接続されている。また、複数のバンプ３４の間には、第一冷媒管の一例である冷媒管４３がそれぞれ設けられており、複数のバンプ８４の間には、第二冷媒管の一例である冷媒管９３がそれぞれ設けられている。冷媒管９３は、冷媒管４３と同様に、内部に冷媒が流通されるものであり、上層の集積回路３０における基板２０側の面３０Ａ（回路層３２の表面）に接して設けられている。
【００４４】
このように構成されていると、各冷媒管４３，９３の内部に冷媒がそれぞれ流通されて、この冷媒と各集積回路３０との間で熱交換が行われるので、各集積回路３０における回路層３２を個別に冷却することができる。特に、複数の集積回路３０が三次元実装されていても、下層の集積回路３０における回路層３２の冷却性を確保することができる。
【００４５】
なお、この図１２に示される変形例において、三次元実装された複数の集積回路３０のうちの一の層（この場合、下層）の集積回路３０を支持部材の一例として捉え、この一の層に対する上層の集積回路３０を電子部品の一例として捉えることも可能である。
【００４６】
また、この図１２に示される変形例において、複数の集積回路３０は、三層以上に積層されていても良い。また、複数のバンプ３４のうちいずれかのバンプ３４の間にのみ冷媒管４３が設けられていても良く、また、複数のバンプ８４のうちいずれかのバンプ８４の間にのみ冷媒管９３が設けられていても良い。また、複数の集積回路３０は、互いに積層された後に基板２０に実装されても良く、また、基板２０上に下層の集積回路３０から上層の集積回路３０へ順に積層されても良い。
【００４７】
また、上記実施形態において、電子装置１０は、基板２０、複数のバンプ３４、及び、集積回路３０を、それぞれ支持部材、複数の接続部、及び、電子部品の一例として備えていた。しかしながら、上記実施形態は、基板２０以外の支持部材と、複数のバンプ３４以外の接続部と、集積回路３０以外の電子部品とを備えたその他の電子装置に適用されても良い。また、この場合の電子部品は、その全体が発熱部とされていても良い。
【００４８】
また、上記実施形態において、冷媒管４３は、一例として、中空繊維により形成されていた。しかしながら、冷媒管４３は、中空繊維以外の部材により形成されていても良い。また、冷媒には、冷却水以外の流体が用いられても良い。
【００４９】
また、上記複数の変形例は、上述の電子装置１０の製造方法に適用されても良い。
【００５０】
また、上記実施形態では、外部冷媒供給装置から一方のホース５１を介して第一接続口４８に冷媒が供給され、この冷媒が第二接続口４９から他方のホース５２を介して外部冷媒供給装置に戻されていた。しかしながら、外部冷媒供給装置から他方のホース５２を介して第二接続口４９に冷媒が供給され、この冷媒が第一接続口４８から一方のホース５１を介して外部冷媒供給装置に戻されても良い。
【００５１】
また、本実施形態に係る電子装置１０の製造方法では、図４の下図に示されるように、第一固定板４４が第二固定板４６に対して離間されていた。しかしながら、第二固定板４６が第一固定板４４に対して離間されても良く、また、第一固定板４４及び第二固定板４６が互いに離間されても良い。
【００５２】
また、上記複数の変形例のうち組み合わせ可能な変形例は、適宜、組み合わされて実施されても良い。
【００５３】
以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００５４】
なお、上述の本願の開示する技術の一実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００５５】
（付記１）
支持部材と、
前記支持部材に複数の接続部を介して重ね合わされた電子部品と、
前記複数の接続部のうち少なくともいずれかの接続部の間に設けられ、内部に冷媒が流通される冷媒管と、
を備えた電子装置。
（付記２）
前記電子部品は、発熱部を有すると共に、前記発熱部側を前記支持部材側として前記支持部材に前記複数の接続部を介して重ね合わされている、
付記１に記載の電子装置。
（付記３）
前記冷媒管は、前記電子部品における前記支持部材側の面に接している、
付記１又は付記２に記載の電子装置。
（付記４）
前記冷媒管は、中空繊維である、
付記１〜付記３のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記５）
前記冷媒管は、単線である、
付記４に記載の電子装置。
（付記６）
前記冷媒管は、複数の単線を撚り合わせた撚り線である、
付記４に記載の電子装置。
（付記７）
前記複数の接続部のうち少なくともいずれかの接続部の間には、複数の前記冷媒管が設けられている、
付記１〜付記６のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記８）
前記冷媒管は、前記複数の接続部のうち少なくともいずれかの接続部の間を蛇行して設けられている、
付記１〜付記７のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記９）
前記複数の接続部は、アレイ状に並べられたバンプである、
付記１〜付記８のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記１０）
前記支持部材は、基板であり、
前記電子部品は、集積回路である、
付記１〜付記９のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記１１）
前記電子部品は、前記基板上に三次元実装された複数の集積回路である、
付記１０に記載の電子装置。
（付記１２）
前記基板と前記複数の集積回路のうちの最下層の集積回路との間には、前記複数の接続部としての複数の第一接続部が設けられ、
前記複数の集積回路の間には、複数の第二接続部が設けられ、
前記複数の第一接続部のうち少なくともいずれかの第一接続部の間には、前記冷媒管としての第一冷媒管が設けられ、
前記複数の第二接続部のうち少なくともいずれかの第二接続部の間には、内部に冷媒が流通される第二冷媒管が設けられている、
付記１１に記載の電子装置。
（付記１３）
前記支持部材は、三次元実装された複数の集積回路のうちの一の層の集積回路であり、
前記電子部品は、前記一の層に対する上層の集積回路である、
付記１〜付記９のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記１４）
支持部材に複数の接続部を介して電子部品を重ね合わせると共に、前記複数の接続部のうち少なくともいずれかの接続部の間に内部に冷媒が流通される冷媒管を設ける、
ことを含む電子装置の製造方法。
（付記１５）
発熱部を有する前記電子部品を、前記発熱部側が前記支持部材側となるように前記支持部材に前記複数の接続部を介して重ね合わせる、
付記１４に記載の電子装置の製造方法。
（付記１６）
前記冷媒管を、前記電子部品における前記支持部材側の面に接しさせる、
付記１４又は付記１５に記載の電子装置の製造方法。
（付記１７）
前記冷媒管として、中空繊維を用いる、
付記１４〜付記１６のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
（付記１８）
前記冷媒管として、単線を用いる、
付記１７に記載の電子装置の製造方法。
（付記１９）
前記冷媒管として、複数の単線を撚り合わせた撚り線を用いる、
付記１７に記載の電子装置の製造方法。
（付記２０）
前記複数の接続部のうち少なくともいずれかの接続部の間に、複数の前記冷媒管を設ける、
付記１４〜付記１９のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
（付記２１）
前記冷媒管を、前記複数の接続部のうち少なくともいずれかの接続部の間に蛇行して設ける、
付記１４〜付記２０のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
（付記２２）
前記複数の接続部として、アレイ状に並べられたバンプを用いる、
付記１４〜付記２１のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
（付記２３）
前記支持部材として、基板を用い、
前記電子部品として、集積回路を用いる、
付記１４〜付記２２のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
（付記２４）
前記電子部品として、前記基板上に三次元実装された複数の集積回路を用いる、
付記２３に記載の電子装置の製造方法。
（付記２５）
前記基板と前記複数の集積回路のうちの最下層の集積回路との間に、前記複数の接続部としての複数の第一接続部を設け、
前記複数の集積回路の間に、複数の第二接続部を設け、
前記複数の第一接続部のうち少なくともいずれかの第一接続部の間に、前記冷媒管としての第一冷媒管を設け、
前記複数の第二接続部のうち少なくともいずれかの第二接続部の間に、内部に冷媒が流通される第二冷媒管を設ける、
付記２４に記載の電子装置の製造方法。
（付記２６）
前記支持部材を、三次元実装された複数の集積回路のうちの一の層の集積回路とし、
前記電子部品を、前記一の層に対する上層の集積回路とする、
付記１４〜付記２２のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
（付記２７）
複数の孔を有する第一固定板及び第二固定板を重ね合わせた状態で、前記第一固定板側から前記複数の孔に順に挿入された複数の折り返し部を中空繊維に形成し、
前記複数の折り返し部の先端部と前記第二固定板とを固定した状態で、前記第一固定板及び前記第二固定板の少なくとも一方を他方に対して離間させ、
前記複数の孔に孔埋め剤を充填した状態で、前記中空繊維における前記複数の折り返し部の間の連結部、及び、前記複数の折り返し部の先端部を削除して、前記中空繊維における残存部で複数の前記冷媒管を形成し、
前記第一固定板とで前記複数の冷媒管の内部と連通する空間を形成する第一接続部材を前記第一固定板に固定すると共に、前記第二固定板とで前記複数の冷媒管の内部と連通する空間を形成する第二接続部材を前記第二固定板に固定して流路ユニットを形成し、
前記流路ユニットを前記支持部材上に配置した状態で前記支持部材に前記複数の接続部を介して前記電子部品を重ね合わせて前記複数の接続部のうち少なくともいずれかの接続部の間に前記冷媒管を設けることを含む、
付記１４〜付記２６のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
【符号の説明】
【００５６】
１０  電子装置
２０  基板（支持部材の一例）
３０  集積回路（電子部品の一例）
３０Ａ  基板側の面
３２  回路層（発熱部の一例）
３４  バンプ（接続部及び第一接続部の一例）
４０  流路ユニット
４３  冷媒管（第一冷媒管の一例）
４４  第一固定板
４５  第一接続部材
４６  第二固定板
４７  第二接続部材
５３  孔
５４  孔埋め剤
７１  上糸（中空繊維の一例）
７２  下糸
７４  折り返し部
７４Ａ  先端部
７４Ｂ  基端部
７５  連結部
８４  バンプ（第二接続部の一例）
９３  冷媒管（第二冷媒管の一例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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