(57)【要約】  本発明は歯列矯正用ブラケットの表面コーティング方法に関し、セラミックスで製作したブラケットのスロットに挟まれるワイヤが、歯列矯正に必要な張力(tension)を歯に加えるうちに摩擦力を最少化しながら、表面硬度と耐久性を増加することができるように、セラミックスで製作したブラケットの表面に特定の厚さのチタンコーティング層を形成することである。本発明により、表面に特定の厚さのチタンコーティング層が形成されたセラミックスで製作したブラケットを使って歯列矯正をすると、ブラケットのスロットに挟まれるワイヤが歯列矯正に必要な張力(tension)を歯に加えるうちに摩擦力を最小化することができ、施術者が願う歯列移動経路の具現と治療期間の短縮が可能である。
2013501571.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックスを研削加工、焼結成形、射出成形、または、プレス加工することにより製作され、歯に直接付着される付着面の役割をする裏面と、前記裏面の反対側の外面に、複数の前記歯列矯正用ブラケットを相互に連結する歯列矯正用ワイヤを挟むスロットと、が設けられた歯列矯正用ブラケットの表面をコーティングする方法において、
前記歯列矯正用ブラケットを洗浄して、前記歯列矯正用ブラケットの表面の異物を除去する第１工程Ｓ１００と、
ホローカソード放電法で電子ビームを発生させて、チタンを蒸着粒子にイオン化するイオンプレーティング装置を利用して、前記歯列矯正用ブラケットの表面に６００〜８００Åの厚さのチタンコーティング層を形成する第２工程Ｓ２００と、
から成ることを特徴とする歯列矯正用ブラケットの表面コーティング方法。
【請求項２】
前記第１工程Ｓ１００では、
アルカリ洗浄剤あるいは超音波洗浄機を利用して、前記歯列矯正用ブラケットの表面の異物を除去し、
前記歯列矯正用ブラケットを水で洗浄し、
アルコールあるいはアセトンを利用して、前記歯列矯正用ブラケットの表面の異物を最終的に除去し、そして、
前記歯列矯正用ブラケットを乾燥する
ことが行われることを特徴とする請求項１に記載の歯列矯正用ブラケットの表面コーティング方法。
【請求項３】
前記第２工程Ｓ２００は、
前記イオンプレーティング装置のチャンバー内部に設置されてモーターの回転力を受けて一定角度で回転するブラケットホルダーに、コーティング作業する複数の前記歯列矯正用ブラケットを固定し、コーティング物質であるチタン（Ｔｉ）が収容されているターゲット電極にチタンを収容する第１工程Ｓ２１０と、
前記歯列矯正用ブラケットの表面にチタンコーティング層が容易に形成されるようにするため、前記イオンプレーティング装置のチャンバーの内側に設置されたヒーターを、３０〜５０分間２００〜３００℃の温度範囲で作動させて、前記チャンバー内に設けられたブラケットホルダーに固定された前記歯列矯正用ブラケットの表面組織を変化させる第２工程Ｓ２２０と、
前記歯列矯正用ブラケットが温められたら、前記ヒーターを停止し、３〜５分間前記歯列矯正用ブラケットを冷却し、変化した前記歯列矯正用ブラケットの表面組織を維持しながら、前記チャンバーの一端に設置された真空ポンプを作動させて、チタンコーティング層の形成に必要である前記チャンバー内部の真空度を（１．０〜５．０×１０）−３ｔｏｒｒにする第３工程Ｓ２３０と、
前記チャンバー内部の真空度を維持させた状態で、前記チャンバーの一端に形成された複数のガス投入口を介して、５００〜３００ｓｃｃｍ（standard cubic centimeter per minute）のアルゴン（Ａｒ）ガスを４〜１０分間前記チャンバー内部に投入し、電子ビーム電源部から供給される電子ビーム発生用の電源をホローカソード放電（ＨＣＤ）用の電子銃と前記ターゲット電極に供給してグロー放電に起因する電子ビームを発生させて、前記アルゴン（Ａｒ）ガスをイオン化し、ターゲット電極に収容されたチタンを原子や分子形態の粒子に蒸発させて、前記チャンバー内部にアルゴンイオン（Ａｒ+）およびチタン（Ｔｉ）の蒸発粒子を含むプラズマを生成する第４工程Ｓ２４０と、
前記チャンバー内部にプラズマが生成された状態で、前記チャンバー内部の温度を１０００〜１５００℃に維持することができるように、前記チャンバー内部に投入されるアルゴン（Ａｒ）ガスの量を減少させながら５〜１０分間投入して、チタン（Ｔｉ）を原子や分子形態の粒子に蒸発させると同時に、５〜１０分間バイアス電源部から供給される５０〜１００Ｖの蒸着用バイアス電源の電圧を前記ブラケットホルダーに３０秒〜１分間隔で供給して、前記歯列矯正用ブラケットの表面に６００〜８００Åの厚さのチタンコーティング層を形成する第５工程Ｓ２５０と、及び、
前記チタンコーティング層の形成後、電子ビーム発生電源とバイアス電源を遮断し、６０〜９０分間前記歯列矯正用ブラケットを冷却して、前記チャンバー内部の温度が５０〜８０℃の温度範囲に減少した時、前記歯列矯正用ブラケットをチャンバーの外に抜き出して終了する第６工程Ｓ２６０と、
から成ることを特徴とする請求項１に記載の歯列矯正用ブラケットの表面コーティング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は歯列矯正用ブラケットに関し、詳しくは歯列矯正用ブラケットの表面のコーティング方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
歯列矯正は不正歯列を正しくする作業であり、歯列を悪くする歯周りの組職の異常、歯全体または咬合異常、上顎と下顎の前突症などいわゆる不正咬合を矯正することも含まれる。
【０００３】
通常の歯列矯正方法は、歯列矯正用ブラケットを歯の内側に付けて舌と触れるように設置する舌側矯正方法と、歯列矯正用ブラケットを歯の外側に付けて唇と触れるように設置する内側矯正方法と、に仕分けされる。最近では、美観上の理由で舌側矯正方法が多く利用されているが、本発明は、治療效果及び矯正完成度の限界性により、舌側矯正方法ではなく内側矯正方法において利用されるものとする。
【０００４】
参照として、図1では歯列矯正用ブラケット100を歯の外側に付けて唇と触れるように設置する内側矯正方法を例示する。
【０００５】
図1の部分拡大図に示すように、通常の歯列矯正用ブラケット100は、金属、セラミックス、樹脂などを使って多様な形で製作することができ、どんな形でも基本的に裏面110が歯に直接付着される付着面の役割をする。裏面110の反対側の外面には、複数のブラケット100を相互に連結する歯列矯正用ワイヤ200が挟まれるスロット120が形成されている。
【０００６】
このような歯列矯正用ブラケット100を使って歯列矯正をするためには, 施術者は、最初に矯正しようとする歯表面の一定部位に接着剤を塗布し、この接着剤が完全に凝固される前にブラケット100の付着面110全体を接着剤が塗布された歯表面に付着する。そして、ワイヤ200がスロット120に容易く挟まれるようにブラケット100の位置を整列し、接着剤が完全に凝固されるまで待つ。
【０００７】
その後、前記接着剤が完全に凝固されれば、施術者は歯に付着した複数のブラケット100の外面に形成されたスロット120にワイヤ200を挟んで、ワイヤ200の両端を奥歯などに固定される支持部材に支持し、固定して、歯列矯正用ブラケット100の設置を完了する。
【０００８】
上述のように複数のブラケット100の設置が完了すると、それら複数のブラケット100のスロット120に挟まれるワイヤ200は歯列矯正に必要な張力(tension)を歯に加える。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
一方、上述のように複数のブラケット100のスロット120に挟まれるワイヤ200が歯列矯正に必要な張力(tension)を歯に加えるうち、ブラケット100には摩擦力が作用するようになり、通常金属で製作したブラケット100がセラミックスや樹脂で製作したブラケット100に比べてワイヤ200に対する摩擦力が相対的に少ない。
【００１０】
したがって、セラミックスや樹脂で製作したブラケット100のスロット120に挟まれるワイヤ200が歯列矯正に必要な張力(tension)を歯に加えて施術者が意図する方向に歯列を移動させるうちに、過度な摩擦力が障害要素と作用して、治療期間が必要以上に延び、その結果、治療費が上昇するなどの問題があった。また、過度の摩擦力により、歯に痛みが生じる恐れもあった。また摩擦抵抗が累積されたセラミックスや樹脂で製作したブラケット100のスロット120に挟まれるワイヤ200が歯列矯正に必要な張力(tension)を歯に加えるうち、摩擦力に起因してセラミックスや樹脂で製作したブラケット100の表面がたやすく損傷される欠点があり、その結果、矯正期間中に損傷されたブラケット100の交換作業が要求されて歯列矯正が遅延される問題があった。
【００１１】
本発明は、上述のような従来の問題点を解決するためのものであって、本発明の目的は、セラミックスで製作したブラケットのスロットに挟まれるワイヤが歯列矯正に必要な張力(tension)を歯に加える際、摩擦力を最少化しながら表面硬度と耐久性を増加するように、セラミックスで製作したブラケットの表面に特定の厚さのチタンコーティング層を形成する歯列矯正用ブラケットの表面コーティング方法を提供することである。
【００１２】
本発明の他の目的は、前記セラミックスで製作したブラケットの表面に600〜800Å厚さのチタンコーティング層を形成する歯列矯正用ブラケットの表面コーティング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために請求項１に記載された発明は、セラミックスを研削加工、焼結成形、射出成形、または、プレス加工することにより製作され、歯に直接付着される付着面の役割をする裏面と、前記裏面の反対側の外面に、複数の前記歯列矯正用ブラケットを相互に連結する歯列矯正用ワイヤを挟むスロットと、が設けられた歯列矯正用ブラケットの表面をコーティングする方法において、前記歯列矯正用ブラケットを洗浄して、前記歯列矯正用ブラケットの表面の異物を除去する第１工程Ｓ１００と、ホローカソード放電法で電子ビームを発生させて、チタンを蒸着粒子にイオン化するイオンプレーティング装置を利用して、前記歯列矯正用ブラケットの表面に６００〜８００Åの厚さのチタンコーティング層を形成する第２工程Ｓ２００と、から成ることを特徴とする歯列矯正用ブラケットの表面コーティング方法である。
【００１４】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記第１工程Ｓ１００では、アルカリ洗浄剤あるいは超音波洗浄機を利用して、前記歯列矯正用ブラケットの表面の異物を除去し、前記歯列矯正用ブラケットを水で洗浄し、アルコールあるいはアセトンを利用して、前記歯列矯正用ブラケットの表面の異物を最終的に除去し、そして、前記歯列矯正用ブラケットを乾燥することを特徴とする。
【００１５】
請求項３に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記第２工程Ｓ２００は、前記イオンプレーティング装置のチャンバー内部に設置されてモーターの回転力を受けて一定角度で回転するブラケットホルダーに、コーティング作業する複数の前記歯列矯正用ブラケットを固定し、コーティング物質であるチタン（Ｔｉ）が収容されているターゲット電極にチタンを収容する第１工程Ｓ２１０と、前記歯列矯正用ブラケットの表面にチタンコーティング層が容易に形成されるようにするため、前記イオンプレーティング装置のチャンバーの内側に設置されたヒーターを、３０〜５０分間２００〜３００℃の温度範囲で作動させて、前記チャンバー内に設けられたブラケットホルダーに固定された前記歯列矯正用ブラケットの表面組織を変化させる第２工程Ｓ２２０と、前記歯列矯正用ブラケットが温められたら、前記ヒーターを停止し、３〜５分間前記歯列矯正用ブラケットを冷却し、変化した前記歯列矯正用ブラケットの表面組織を維持しながら、前記チャンバーの一端に設置された真空ポンプを作動させて、チタンコーティング層の形成に必要である前記チャンバー内部の真空度を（１．０〜５．０×１０）−３  ｔｏｒｒにする第３工程Ｓ２３０と、前記チャンバー内部の真空度を維持させた状態で、前記チャンバーの一端に形成された複数のガス投入口を介して、５００〜３００ｓｃｃｍ（standard cubic centimeter per minute）のアルゴン（Ａｒ）ガスを４〜１０分間前記チャンバー内部に投入し、電子ビーム電源部から供給される電子ビーム発生用の電源をホローカソード放電（ＨＣＤ）用の電子銃と前記ターゲット電極に供給してグロー放電に起因する電子ビームを発生させて、前記アルゴン（Ａｒ）ガスをイオン化し、ターゲット電極に収容されたチタンを原子や分子形態の粒子に蒸発させて、前記チャンバー内部にアルゴンイオン（Ａｒ+）およびチタン（Ｔｉ）の蒸発粒子を含むプラズマを生成する第４工程Ｓ２４０と、前記チャンバー内部にプラズマが生成された状態で、前記チャンバー内部の温度を１０００〜１５００℃に維持することができるように、前記チャンバー内部に投入されるアルゴン（Ａｒ）ガスの量を減少させながら５〜１０分間投入して、チタン（Ｔｉ）を原子や分子形態の粒子に蒸発させると同時に、５〜１０分間バイアス電源部から供給される５０〜１００Ｖの蒸着用バイアス電源の電圧を前記ブラケットホルダーに３０秒〜１分間隔で供給して、前記歯列矯正用ブラケットの表面に６００〜８００Åの厚さのチタンコーティング層を形成する第５工程Ｓ２５０と、及び、前記チタンコーティング層の形成後、電子ビーム発生電源とバイアス電源を遮断し、６０〜９０分間前記歯列矯正用ブラケットを冷却して、前記チャンバー内部の温度が５０〜８０℃の温度範囲に減少した時、前記歯列矯正用ブラケットをチャンバーの外に抜き出して終了する第６工程Ｓ２６０と、から成ることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によってその表面に特定の厚さのチタンコーティング層を形成したセラミックスで製作したブラケットを使って歯列矯正をすると、ブラケットのスロットに挟まれるワイヤが歯列矯正に必要な張力(tension)を歯に加える際、摩擦力を最少化することができ、その結果、施術者が願う歯列移動経路の具現と治療期間の短縮とが可能になる。また、ブラケットの表面がたやすく損傷されない歯列矯正用ブラケットを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】歯列矯正用ブラケットを歯の外側に付けて唇と触れるように設置する内側矯正方法を示す斜視図である。
【図２】本発明による歯列矯正用ブラケットの表面コーティング方法を行うイオンプレーティング装置の構成を示す構成図である。
【図３】本発明による歯列矯正用ブラケットの表面コーティング方法を示したフローチャートである。
【図４】図３のＳ２００ 工程の望ましい実施例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の望ましい実施例について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１９】
本発明による歯列矯正用ブラケットの表面コーティング方法は、セラミックスを研削加工、焼結成形、射出成形、または、プレス加工して製作するものである。図1の部分拡大図には、歯列矯正用ブラケット１００が示されており、裏面110が歯に直接に付着する付着面の役割をする。裏面110の反対側の外面には、複数の歯列矯正用ブラケット100を相互に連結する歯列矯正用ワイヤ200が挟まれるスロット120が形成されている。
【００２０】
本発明による歯列矯正用ブラケットの表面コーティング方法は、図 2に示すように、ホローカソード放電(Hollow Cathode Discharge)法で電子ビームを発生させてチタンを蒸着粒子にイオン化するイオンプレーティング装置300によって行われる。
【００２１】
図 2に示すイオンプレーティング装置300は、チャンバー310、 ブラケットホルダー320、ターゲット(target) 電極330、ヒーター340、電子ビーム電源部350、ホローカソード放電(HCD)用の電子銃360、バイアス電源部370、真空ポンプP、モーターMを含む。
【００２２】
前記チャンバー310は、一端に形成された複数のガス投入口311を通じてアルゴン(Ａｒ)ガスを投入することができ、真空ポンプPが作動することによって内部を真空状態に維持することができ、真空状態で電子ビームを発生させてチタン(Ｔｉ)を蒸着粒子にイオン化する。
【００２３】
前記ブラケットホルダー320は、チャンバー310内部に設置され、モーターMの回転力を受けて一定角度で回転し、コーティング作業のための複数のブラケット100を固定する。
【００２４】
前記ブラケットホルダー320は、複数のブラケット100を固定した状態で 360゜回転、あるいは 180゜ずつ正逆回転を繰り返して複数のブラケット100の表面にチタンコーティング層が特定の厚さで均一に形成されるように、作動する。
【００２５】
前記ブラケットホルダー320は、前記バイアス電源部370の(-)極に連結され、前記バイアス電源部370の蒸着用バイアス電源が入ると、チャンバー310 内部でプラズマを形成し、(+)極性を有するチタン(Ｔｉ)蒸発粒子が前記ブラケットホルダー320に固定された複数のブラケット100に蒸着されて特定の厚さのコーティング層を形成するようにする。
【００２６】
前記ターゲット電極330は、アノード電極であって、コーティング物質であるチタン(Ｔｉ)が収容されるルツボの役割をし、前記電子ビーム電源部350の(+)極と連結され、前記電子ビーム電源部350で供給する電子ビーム発生用電源が流れると、前記ホローカソード放電(HCD)用の電子銃360と大電流反応してグロー放電(glow discharge)に起因する電子ビームを発生させる。
【００２７】
前記ヒーター340は、前記ブラケット100の表面にチタンコーティング層が容易く形成されることができるようにするために前記チャンバー310内部を特定温度に熱する。この時、チャンバー310内部の特定温度は通常の温度センサーで感知して作業者が肉眼で確認することができる表示装置(例えば、7-セグメントパネル、LCD パネル、LED パネルなど)で表示することができ、温度調節機のレベルケージが指示する温度に設定される。
【００２８】
前記電子ビーム電源部350は電子ビーム発生用電源をホローカソード放電(HCD)用の電子銃360と前記ターゲット電極330へ供給してグロー放電(glow discharge)に起因する電子ビームを発生させる。この時、前記電子ビーム電源部350の(+)極はターゲット電極330と連結され、(-)極は電子銃360と連結される。
【００２９】
前記電子銃360は、フィラメントカソードを含んで構成され、前記電子ビーム電源部350の(-)極と連結され、前記電子ビーム電源部350で供給する電子ビーム発生用電源が流れると、前記ターゲット電極330と大電流反応してグロー放電(glow discharge)に起因する電子ビームを発生させる。
【００３０】
前記電子銃360がターゲット電極330と大電流反応して電子ビームを発生すれば、チャンバー310 内でアルゴン(Ａｒ) ガスをイオン化し、ターゲット電極330に収容されたチタン(Ｔｉ)を原子や分子形態の粒子で蒸発させて、アルゴンイオン(Ａｒ+)とチタン(Ｔｉ) 蒸発粒子を含むプラズマを生成する。この時、アルゴンイオン(Ａｒ+)はターゲット電極330に収容されたチタン(Ｔｉ)の方に加速されて衝突することによって、ターゲット電極330に収容されたチタン(Ｔｉ)を原子や分子形態の粒子で蒸発させ、その結果、チャンバー310内部にアルゴンイオン(Ａｒ+)とチタン(Ｔｉ) 蒸発粒子を含むプラズマが生成される。
【００３１】
前記バイアス電源部370は、50〜100Vの蒸着用のバイアス電源を前記ブラケットホルダー320へ供給してチャンバー310内部でプラズマを形成するチタン(Ｔｉ) 蒸発粒子が前記ブラケットホルダー320に固定された複数のブラケット100に蒸着されて特定の厚さのコーティング層を形成させる。
【００３２】
前記バイアス電源部370は、30秒〜1分間隔に50〜100Vの蒸着用のバイアス電源を前記ブラケットホルダー320へ供給することが望ましい。
【００３３】
上述のように構成されるイオンプレーティング装置300によって、歯列矯正用ブラケットの表面コーティング方法は図 3と図4に示すように行われる。
【００３４】
図 3を参照にすると、作業者は上述のように、セラミックスで製作した複数の歯列矯正用ブラケット100を洗浄して、その表面の異物を除去する（第１工程S100）。
【００３５】
この時、まずアルカリ洗浄剤あるいは超音波洗浄機を利用してセラミックスで製作したブラケット100の表面異物を除去し、前記ブラケット100を水で洗浄する。そして、アルコールあるいはアセトンを利用して前記ブラケット100の表面異物を最終的に除去し、ブラケット100を乾燥する。
【００３６】
次に、作業者はホローカソード放電(Hollow Cathode Discharge)法で電子ビームを発生させてチタンを蒸着粒子にイオン化するイオンプレーティング(ion plating) 装置300を利用してその表面異物が除去されたセラミックス製のブラケット100の表面に、前記ワイヤ200との摩擦力減少のため、600〜800Å厚さのチタンコーティング層を形成する（第２工程S200）。
【００３７】
参考として、セラミックスは金属に比べて熱処理による色相変化が敏感であるので、本発明による歯列矯正用ブラケットの表面コーティング方法をセラミックスで製作したブラケット100に適用する。また、セラミックスで製作したブラケット100の固有な色相を安定的に維持しながら、ワイヤ200との摩擦力を最少化するための目的を達成するために、最適の経験値としてセラミックスで製作したブラケット100の表面に形成されるチタンコーティング層の厚さを600〜800Åに限定することにした。
【００３８】
上述のようにその表面異物が除去されたセラミックスで製作したブラケット100の表面に前記ワイヤ200との摩擦力減少のための600〜800Å厚さのチタンコーティング層を形成する工程S200を具体的に以下に説明する。
【００３９】
図 4を参照にすると、作業者はまず前記イオンプレーティング装置300のチャンバー310内部に設置されたブラケットホルダー320にコーティング作業のために、複数のブラケット100を固定し、前記ターゲット電極330にコーティング物質であるチタン(Ｔｉ)を収容する（第１工程S210）。
【００４０】
次に、前記ブラケット100の表面にチタンコーティング層が容易く形成されることができるようにするために前記イオンプレーティング装置300のチャンバー310内側に設置されたヒーター340を30〜50分間、 200〜300℃の温度範囲で熱作動させて前記チャンバー310に収容された前記ブラケット100の表面組職の変化を導く（第２工程S220）。
【００４１】
参考として、前記ヒーター340を作動させる時間条件(30〜50分間)と温度条件(200〜300℃の温度範囲)は、セラミックスで製作したブラケット100の表面に600〜800Å厚さのチタンコーティング層を形成するのに最適の条件であり、この条件から外れるとチタンコーティング層の接着性の欠ける問題が発生する。
【００４２】
上述のようにブラケット100が温められると、前記ヒーター340の作動を停止させ、3〜5分間前記ブラケット100を冷却させて前記ブラケット100の変化された表面組職を維持しながら、前記チャンバー310の一端に設置された真空ポンプPを作動させてチタンコーティング層の形成に必要なチャンバー310内部の真空度を(1.0〜5.0×10)-3torrにする(第３工程S230)。この時、チャンバー310内部の真空度(1.0〜5.0×10)-3torrの範囲はセラミックスで製作したブラケット100のチタンコーティング層の形成のためのグロー放電を導く最適の条件であり、この真空度範囲を外れるとセラミックスで製作したブラケット100のチタンコーティング層の形成のためのグロー放電の不良が発生される可能性がある。
【００４３】
上述のようにチャンバー310内部がチタンコーティング層の形成に必要な真空度を維持すると、つづいて前記チャンバー310の一端に形成された複数のガス投入口311を通じて500〜300sccm(standard cubic centimeter per minute)のアルゴン(Ａｒ)ガスを4〜10分間前記チャンバー310 内部へ投入し、電子ビーム電源部350で供給する電子ビーム発生用の電源をホローカソード放電(HCD)用の電子銃360と前記ターゲット電極330へ供給してグロー放電（glow discharge)に起因する電子ビームを発生させてアルゴン(Ａｒ)ガスをイオン化し、ターゲット電極330に収容されたチタン(Ｔｉ)を原子や分子形態の粒子に蒸発させて前記チャンバー310内部にアルゴンイオン(Ａｒ+)とチタン(Ｔｉ)蒸発粒子を含むプラズマを生成する（第４工程S240）。
【００４４】
上述のようにチャンバー310内部にプラズマが生成された状態で、前記チャンバー310内部の温度を1000〜1500℃に維持するようにチャンバー310内部に投入されるアルゴンガスの量を減少させながら、5〜10分間投入してチタン(Ｔｉ)を原子や分子形態の粒子に蒸発させると同時に、5〜10分間バイアス電源部370から供給する50〜100Vの蒸着用バイアス電源を前記ブラケットホルダー320に30秒〜1分間隔に流してブラケット100の表面に前記ワイヤ200との摩擦力減少のために600〜800Å厚さのチタンコーティング層を形成する（第５工程S250）。
【００４５】
この時、チャンバー310内部の温度は、通常の温度センサーで感知して作業者が肉眼で確認することができる表示装置(例えば、7-セグメントパネル、LCD パネル、LED パネルなど)に表示することができる。
【００４６】
また、チャンバー310内部の温度が1500℃以上を超えると、チタン(Ｔｉ)の蒸発量が多くなってコーティング層形成完了時にセラミックスで製作したブラケット100の固有色相の維持が難しく、また、ワイヤ200のスライディングが円滑でない欠点がある。また、チャンバー310内部の温度が1000℃未満であれは、チタン(Ｔｉ)の蒸発量が極少なくてコーティング層が十分な厚さに形成されない欠点がある。
【００４７】
また、前記バイアス電源部370で供給する蒸着用のバイアス電源の電圧が100V 以上であれば、チタン(Ｔｉ)の大小の蒸発粒子の中で、主に小さい粒子がセラミックスで製作したブラケット100の表面に蒸着されてコーティング層を形成するので、ワイヤ200のスライディングが円滑でない欠点があり、蒸着用バイアス電源の電圧が50V未満であれば、大小の蒸発粒子の中で、主に大きい粒子がセラミックスで製作したブラケット100の表面に蒸着されてコーティング層を形成するので、ワイヤ200のスライディングが円滑に成りすぎる欠点があるので、本発明の実施例ではセラミックスで製作したブラケット100の固有色相を安定的に維持しながら、ワイヤ200との摩擦力を最少化するための目的を達成するために、最適の経験値として前記バイアス電源部370で供給する蒸着用バイアス電源の電圧を50〜100Vに限定し、前記ブラケットホルダー320へ30秒〜1分間隔に供給するようにした。
【００４８】
上述のようにコーティング層の形成が完了すると、最後に電子ビーム発生電源とバイアス電源を遮断し、60〜90分間前記ブラケット100を冷却する。そして、前記チャンバー310 内部の温度が50〜80℃の温度範囲に減少した時、前記ブラケット100をチャンバー310の外へ抜き出してコーティングを終了する（第６工程S260）。
【００４９】
参考として、冷却時間を60〜90分間の長時間で設定した理由は、熱による色相変化が金属に比べて相対的に敏感なセラミックスで製作したブラケット100の固有な色相を失わないためである。
【００５０】
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１００    ブラケット
１１０    裏面
１２０    スロット
２００    ワイヤ
３００    イオンプレーティング装置
３１０    チャンバー
３１１    ガス投入口
３２０    ブラケットホルダー
３３０    ターゲット(target) 電極
３４０    ヒーター
３５０    電子ビーム電源部
３６０    電子銃
３７０    バイアス電源部
Ｐ        真空ポンプ
Ｍ        モーター
【図１】
2013501571.tif 000003
【図２】
2013501571.tif 000004
【図３】
2013501571.tif 000005
【図４】
2013501571.tif 000006
【国際調査報告】
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