(57)【要約】【課題】ＬＥＤから放出される熱を効率的に放熱するＬＥＤモジュールを提供する。【解決手段】ＬＥＤモジュールは、それぞれＬＥＤが実装された少なくとも２つのＬＥＤ用基体と、少なくとも２つのＬＥＤ用基体に接続され、ＬＥＤの熱を放熱するためのヒートシンク基体と、を有する。少なくとも２つのＬＥＤ用基体の厚みが５ｍｍ以下であることが好ましい。少なくとも２つのＬＥＤ用基体の相互の間に隙間が設けられ、隙間の間隔Ｇが、０．１ｍｍ≦Ｇ≦１．０ｍｍであることが好ましい。【選択図】図１
2015056201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれＬＥＤが実装された少なくとも２つのＬＥＤ用基体と、
前記少なくとも２つのＬＥＤ用基体に接続され、前記ＬＥＤの熱を放熱するためのヒートシンク基体と、
を有することを特徴とするＬＥＤモジュール。
【請求項２】
前記少なくとも２つのＬＥＤ用基体の厚みは５ｍｍ以下である、
請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
前記少なくとも２つのＬＥＤ用基体の相互の間に隙間が設けられ、
前記隙間の間隔Ｇは、０．１ｍｍ≦Ｇ≦１．０ｍｍである、
請求項１または２に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
前記少なくとも２つのＬＥＤ用基体および前記ヒートシンク基体は、アルミ、銅またはマグネシウムである、
請求項１から３のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤモジュールに関するものであり、特に、車両の前照灯用のＬＥＤモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤを用いた照明器具において、小型化を達成するために、１つの基体に複数のＬＥＤを実装することが行われている（例えば、特許文献１）。通常、この基体は、ＬＥＤから放出される熱を効率的に放熱するために、ある程度の厚み（１０ｍｍ以上）を有し、熱伝導率の高い金属の鋳物から形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１２３０６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図５に示すように、従来の車両の前照灯用のＬＥＤモジュール５０では、ＬＥＤ用基体５２の表裏に２つのＬＥＤ５１ａ、５１ｂを配置する構造が一般的である。ここで、ＬＥＤ５１ａ、５１ｂ双方の発熱が互いのＬＥＤ５１ａ、５１ｂの温度上昇を助長する問題を回避するために、ＬＥＤ５１ａ、５１ｂ相互間のＬＥＤ用基体５２は厚みＤ≧１０ｍｍを有している。
しかしながら、金属の鋳物から形成されたＬＥＤ用基体５２が厚みＤ≧１０ｍｍを有すると、ＬＥＤ用基体５に鋳物巣（空洞）ｈが発生するおそれがある。鋳物巣ｈが発生すると、ＬＥＤ５１ａ、５１ｂから放出された熱が、ＬＥＤ用基体５２を介して、ヒートシンク基体５３に伝導されるのが妨げられる。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、上述した問題点を解消し、ＬＥＤから放出される熱を効率的に放熱するＬＥＤモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の要旨は、以下のとおりである。
（１）それぞれＬＥＤが実装された少なくとも２つのＬＥＤ用基体と、
前記少なくとも２つのＬＥＤ用基体に接続され、前記ＬＥＤの熱を放熱するためのヒートシンク基体と、
を有することを特徴とするＬＥＤモジュール。
【０００７】
（２）前記少なくとも２つのＬＥＤ用基体の厚みは５ｍｍ以下である、
上記（１）に記載のＬＥＤモジュール。
【０００８】
（３）前記少なくとも２つのＬＥＤ用基体の相互の間に隙間が設けられ、
前記隙間の間隔Ｇは、０．１ｍｍ≦Ｇ≦１．０ｍｍである、
上記（１）または（２）に記載のＬＥＤモジュール。
【０００９】
（４）前記少なくとも２つのＬＥＤ用基体および前記ヒートシンク基体は、アルミ、銅またはマグネシウムである、
上記（１）から（３）のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＬＥＤモジュールを示す。
【図２】本発明の第２実施形態に係るＬＥＤモジュールを示す。
【図３】本発明の第３実施形態に係るＬＥＤモジュールを示す。
【図４】本発明の第４実施形態に係るＬＥＤモジュールを示す。
【図５】従来のＬＥＤモジュールを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら本発明のＬＥＤモジュールを、その実施形態を例示して詳細に説明する。
【００１２】
図１は、本発明の第１実施形態に係るＬＥＤモジュール１０を示す。
ＬＥＤモジュール１０は、第１のＬＥＤ１ａが実装された第１のＬＥＤ用基体２ａと、第２のＬＥＤ１ｂが実装された第２のＬＥＤ用基体２ｂと、第１のＬＥＤ用基体２ａおよび第２のＬＥＤ用基体２ｂに接続され、第１のＬＥＤ１ａおよび第２のＬＥＤ１ｂの熱を放熱するためのヒートシンク基体３と、を有する。第１のＬＥＤ用基体２ａと第２のＬＥＤ用基体２ｂとはその背面で、すなわち、第１のＬＥＤ１ａおよび第２のＬＥＤ１ｂが実装されていない面で互いに接続されている。
第１のＬＥＤ用基体２ａおよび第２のＬＥＤ用基体２ｂと、ヒートシンク基体３と、の接続は、ねじ、接着剤など任意の手法を用いることができる。なお、接着剤を用いる場合は、強度が保証できる接着剤および取り付け位置精度が保証できる手法（工程）が必要である。
【００１３】
第１のＬＥＤ１ａおよび第２のＬＥＤ１ｂが実装された基体を、第１のＬＥＤ用基体２ａおよび第２のＬＥＤ用基体２ｂの２つの基体に分割することにより、第１のＬＥＤ用基体２ａおよび第２のＬＥＤ用基体２ｂを薄くすることができるので、鋳物巣の発生を回避することができる。その結果、第１のＬＥＤ１ａおよび第２のＬＥＤ１ｂの熱は、図１中矢印で示すように、第１のＬＥＤ用基体２ａおよび第２のＬＥＤ用基体２ｂを介して、ヒートシンク基体３に効率的に伝導される。
第１のＬＥＤ用基体２ａおよび第２のＬＥＤ用基体２ｂの厚みｄは、好ましくは、５ｍｍ以下である。厚みｄが５ｍｍ超の場合、鋳物巣が発生するおそれがあるためである。
【００１４】
第１のＬＥＤ用基体２ａ、第２のＬＥＤ用基体２ｂおよびヒートシンク基体３は、アルミ、銅またはマグネシウムであることが好ましい。
【００１５】
車両の前照灯用のＬＥＤモジュール１０において、車両上方（Ｘ方向）に配置された第１のＬＥＤ１ａからの光は、反射鏡５ａを介して反射され、レンズ６ａを透過してロービームとして車両前方（Ｙ方向）を照明する。車両下方（−Ｘ方向）に配置された第２のＬＥＤ１ｂからの光は、反射鏡５ｂを介して反射され、レンズ６ｂを透過してハイビームとして車両前方（Ｙ方向）を照明する。なお、第１実施形態は、車両の前照灯用のＬＥＤモジュール１０であるが、本発明は、車両の前照灯以外の様々な用途に適用可能である。
【００１６】
図２は、本発明の第２実施形態に係るＬＥＤモジュール２０を示す。第２実施形態において、第１実施形態と同一の構成要素には同一の参照符号を付してその説明を省略する。
ＬＥＤモジュール２０において、第１のＬＥＤ用基体１２ａは、第１のＬＥＤ１ａが実装された第１部分１２ａ１と、ヒートシンク基体３に接続された第２部分１２ａ２とからなり、Ｌ字型の断面形状を有する。この構成により、第１のＬＥＤ用基体１２ａとヒートシンク基体３との接触面積が増加するので、放熱効果が高まるとともに、ねじ４にて第１のＬＥＤ用基体１２ａとヒートシンク基体３とを容易に接続することができる。すなわち、ねじ４は、ヒートシンク基体３に接続された第２部分１２ａ２の長さにわたって設けることができる。第２のＬＥＤ用基体１２ｂも同様に、第１のＬＥＤ１ｂが実装された第１部分１２ｂ１と、ヒートシンク基体３に接続された第２部分１２ｂ２とからなり、Ｌ字型の断面形状を有する。
【００１７】
図３は、本発明の第３実施形態に係るＬＥＤモジュール３０を示す。第３実施形態において、第１および第２実施形態と同一の構成要素には同一の参照符号を付してその説明を省略する。
ＬＥＤモジュール３０において、第１のＬＥＤ用基体１２ａの第１部分１２ａ１と、第２のＬＥＤ用基体１２ｂの第１部分１２ｂ１との間には隙間が設けられている。隙間の間隔Ｇは、好ましくは、０．１ｍｍ≦Ｇ≦１．０ｍｍである。
この隙間には空気が存在するので、第１のＬＥＤ１ａおよび第２のＬＥＤ１ｂ双方の発熱の干渉を防ぐことができる。すなわち、第１のＬＥＤ１ａの熱が、第１のＬＥＤ用基体１２ａの第１部分１２ａ１および第２のＬＥＤ用基体１２ｂの第１部分１２ｂ１を介して第２のＬＥＤ１ｂに伝導されるのが回避され、逆も同様である。
隙間の間隔Ｇが０．１ｍｍ未満の場合、第１のＬＥＤ１ａおよび第２のＬＥＤ１ｂ双方の発熱の干渉を防ぐ効果が十分に発揮できないおそれがある。一方、隙間の間隔Ｇが１．０ｍｍ超の場合、ＬＥＤモジュール３０の小型化を十分に達成できないおそれがある。
【００１８】
図４は、本発明の第４実施形態に係るＬＥＤモジュール４０を示す。第４実施形態において、第１〜３実施形態と同一の構成要素には同一の参照符号を付してその説明を省略する。
ＬＥＤモジュール４０において、ヒートシンク基体４３は、車両上方（Ｘ方向）に配置された第１部分４３ａと、車両下方（−Ｘ方向）に配置され、第１部分４３ａに平行な第２部分４３ｂと、第１部分４３ａおよび第２部分４３ｂに垂直に配置され、第１部分４３ａおよび第２部分４３ｂを接続する第３部分４３ｃと、を有する。第１のＬＥＤ用基体１２ａの第１部分１２ａ１は、ヒートシンク基体４３の第３部分４３ｃに接続され、第１のＬＥＤ用基体１２ａの第２部分１２ａ２は、ヒートシンク基体４３の第１部分４３ａに接続されている。また、第２のＬＥＤ用基体１２ｂの第２部分１２ｂ２は、ヒートシンク基体４３の第２部分４３ｂに接続されている。
ＬＥＤモジュール４０では、第１のＬＥＤ１ａが実装された第１のＬＥＤ用基体１２ａと第２のＬＥＤ１ｂが実装された第２のＬＥＤ用基体１２ｂとが離れて配置され、さらに、第１のＬＥＤ用基体１２ａおよび第２のＬＥＤ用基体１２ｂとヒートシンク基体４３との接触面積が大きいため、放熱効果を高めることができる。
このように、第１のＬＥＤ１ａおよび第２のＬＥＤ１ｂが実装された基体を、第１のＬＥＤ用基体１２ａおよび第２のＬＥＤ用基体１２ｂの２つの基体に分割することにより、設計の自由度を高めることができる。
【００１９】
本発明は、第１〜４実施形態以外のＬＥＤモジュールとすることもできる。例えば、３つ以上のＬＥＤが実装された基体を３つ以上のＬＥＤ用基体に分割することもできる。
【符号の説明】
【００２０】
１ａ、１ｂ、５１ａ、５１ｂ          ＬＥＤ
２ａ、２ｂ、１２ａ、１２ｂ、５２    ＬＥＤ用基体
３、４３、５３                      ヒートシンク基体
４                                  ねじ
５ａ、５ｂ                          反射鏡
６ａ、６ｂ                          レンズ
１０、２０、３０、４０、５０        ＬＥＤモジュール
【図１】
2015056201.tif 000003
【図２】
2015056201.tif 000004
【図３】
2015056201.tif 000005
【図４】
2015056201.tif 000006
【図５】
2015056201.tif 000007