(57)【要約】【課題】マザーボードに実装された状態で筐体内に収納され該筐体の一壁面に近接して配置されたときに発熱部品の熱をマザーボードに効率よく逃がすことができるモジュールを提供する。【解決手段】第１の樹脂層１４の樹脂材料よりも熱伝導率が低い樹脂材料から成る第２の樹脂層１５が、第１の樹脂層１４よりも筐体２の一壁面２ａに近接して配置されることにより、モジュール１０がマザーボード３に実装された状態で筐体２内に収納され該筐体２の一壁面２ａに近接して配置されたときに、モジュール１０内においてＩＣ２等の発熱部品の熱が筐体２の一壁面２ａから離れる方向に伝熱されるので、発熱部品の熱がモジュール１０の筐体２の一壁面２ａ側から輻射されるのを抑制することができ、発熱部品の熱をマザーボード３に効率よく逃がすことができる。【選択図】図１
2015012250.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マザーボードに実装された状態で筐体内に収納され該筐体の一壁面に近接して配置されるモジュールにおいて、
主基板と、
前記主基板の一方主面に実装された発熱部品と、
前記主基板の一方主面および前記発熱部品を樹脂材料により被覆して形成された第１の樹脂層と、
前記第１の樹脂層の樹脂材料よりも熱伝導率が低い樹脂材料から成る第２の樹脂層とを備え、
前記第１の樹脂層よりも前記筐体の前記一壁面に近接して前記第２の樹脂層が配置されている
ことを特徴とするモジュール。
【請求項２】
前記主基板が前記マザーボード側に配置され、
前記第２の樹脂層が、前記第１の樹脂層を被覆していることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記主基板の他方主面に実装された他の部品と、
前記主基板の他方主面および前記他の部品を前記第１の樹脂層と同じ樹脂材料により被覆して形成された第３の樹脂層と、
前記第３の樹脂層に設けられ、一端が前記主基板の他方主面に接続され、他端が前記第３の樹脂層の表面に露出して前記マザーボードに接続される柱状の接続導体と
をさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載のモジュール。
【請求項４】
前記発熱部品は、能動部品および受動部品が搭載された副基板を備え、前記副基板と前記主基板の一方主面とが接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のモジュール。
【請求項５】
前記能動部品および前記受動部品の少なくともいずれか一方は、前記副基板の前記主基板の一方主面と対向する主面に実装され複数の外部端子を有するものを含み、前記副基板と前記主基板の一方主面とが前記各外部端子を介して接続されていることを特徴とする請求項４に記載のモジュール。
【請求項６】
前記第１の樹脂層が前記マザーボード側に配置され、
前記第２の樹脂層が、前記主基板の前記他方主面を被覆していることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項７】
前記発熱部品が電力制御用の半導体素子を備えることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のモジュール。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかに記載のモジュールを備える携帯機器において、
前記筐体が当該機器の筐体であることを特徴とする携帯機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マザーボードに実装された状態で筐体内に収納され該筐体の一壁面に近接して配置されるモジュールおよびこのモジュールを備える携帯機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９に示す通り、従来、基板５００に実装されたパッケージＩＣ等の発熱部品５０１のアウターリード５０２を含む全体が熱伝導性のよい樹脂材料で封止されて樹脂層５０３が形成されることにより、モジュールが備える発熱部品５０１から発生する熱の放熱が図られている（例えば特許文献１）。すなわち、発熱部品５０１の熱が樹脂層５０３全体に拡散し均熱化されることによりモジュールが冷却される。また、樹脂層５０３に形成された冷却フィン５０４によりモジュールの冷却効率の向上が図られている。なお、図９は従来の発熱部品を備えるモジュールを示す図である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２０４０６９号公報（段落０００９，００１０、図１、要約書など）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記したように、アウターリード５０２を含む発熱部品５０１の全体が樹脂層５０３により被覆された状態でモジュールが携帯機器の筐体内に収納される。ところが、近年、携帯電話、タブレット、携帯音楽プレーヤー、デジタルカメラ、カーナビゲーションシステムなどの携帯機器の小型化および薄型化が急速に進んでいるので、次のような問題が生じるおそれがある。すなわち、小型化および薄型化された携帯機器の筐体の一壁面に発熱部品５０１を備えるモジュールが近接して配置される。したがって、樹脂層５０３表面からの発熱部品５０１の輻射熱により筐体が熱くなって筐体を直接手で持つことができず、携帯機器として使用できなくなるおそれがある。
【０００５】
この発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、マザーボードに実装された状態で筐体内に収納され該筐体の一壁面に近接して配置されたときに発熱部品の熱をマザーボードに効率よく逃がすことができるモジュールを提供すると共に、このモジュールを備える携帯機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した目的を達成するために、本発明のモジュールは、マザーボードに実装された状態で筐体内に収納され該筐体の一壁面に近接して配置されるモジュールにおいて、主基板と、前記主基板の一方主面に実装された発熱部品と、前記主基板の一方主面および前記発熱部品を樹脂材料により被覆して形成された第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層の樹脂材料よりも熱伝導率が低い樹脂材料から成る第２の樹脂層とを備え、前記第１の樹脂層よりも前記筐体の前記一壁面に近接して前記第２の樹脂層が配置されていることを特徴としている。
【０００７】
このように構成された発明では、主基板の一方主面に発熱部品が実装され、主基板の一方主面および発熱部品が樹脂材料により被覆されて第１の樹脂層が形成されている。また、第１の樹脂層の樹脂材料よりも熱伝導率が低い樹脂材料から成る第２の樹脂層が、第１の樹脂層よりも筐体の一壁面に近接して配置されている。そのため、モジュールがマザーボードに実装された状態で筐体内に収納され該筐体の一壁面に近接して配置されたときに、モジュール内における熱伝導率が筐体の一壁面から離れるのに連れ高くなるように、モジュール内における熱伝導率の分布に勾配が生じる。したがって、モジュール内において発熱部品の熱が筐体の一壁面から離れる方向に伝熱されるので、発熱部品の熱がモジュールの筐体の一壁面側から輻射されるのを抑制することができ、発熱部品の熱をマザーボードに効率よく逃がすことができる。
【０００８】
また、前記主基板が前記マザーボード側に配置され、前記第２の樹脂層が、前記第１の樹脂層を被覆しているとよい。
【０００９】
このように構成すると、第１の樹脂層に被覆された発熱部品の熱が第２の樹脂層と反対側に配置された主基板に伝熱される。したがって、主基板がマザーボード側に配置されるので、より効率よく発熱部品の熱をマザーボードに逃がすことができる。
【００１０】
また、前記主基板の他方主面に実装された他の部品と、前記主基板の他方主面および前記他の部品を前記第１の樹脂層と同じ樹脂材料により被覆して形成された第３の樹脂層と、前記第３の樹脂層に設けられ、一端が前記主基板の他方主面に接続され、他端が前記第３の樹脂層の表面に露出して前記マザーボードに接続される柱状の接続導体とをさらに備えていてもよい。
【００１１】
このようにすると、主基板の他方主面に他の部品が実装され、主基板の他方主面および他の部品が第１の樹脂層と同じ樹脂材料により被覆されて第３の樹脂層が形成されている。また、第３の樹脂層に柱状の接続導体が設けられ、接続導体の一端が主基板の他方主面に接続され、接続導体の他端が第３の樹脂層の表面に露出してマザーボードに接続される。したがって、モジュール内において発熱部品の熱が筐体の一壁面から離れる方向に伝熱されると共に、マザーボードに接続される接続導体を介して発熱部品の熱をさらに効率よくマザーボードに逃がすことができる。また、主基板の他方主面に他の部品が実装されることによりモジュールの実装密度の向上を図ることができる。
【００１２】
また、前記発熱部品は、能動部品および受動部品が搭載された副基板を備え、前記副基板と前記主基板の一方主面とが接続されているとよい。
【００１３】
このように構成すると、副基板に能動部品および受動部品が搭載されて形成された発熱部品が主基板の一方主面に実装されることにより、モジュールの実装密度の向上を図ることができる。
【００１４】
また、前記能動部品および前記受動部品の少なくともいずれか一方は、前記副基板の前記主基板の一方主面と対向する主面に実装され複数の外部端子を有するものを含み、前記副基板と前記主基板の一方主面とが前記各外部端子を介して接続されていてもよい。
【００１５】
このように構成すれば、能動部品および受動部品の少なくともいずれか一方は、副基板の主基板の一方主面と対向する主面に実装され複数の外部端子を有するものを含んでおり、副基板と主基板の一方主面とが各外部端子を介して接続された、実用的な構成のモジュールを提供することができる。
【００１６】
また、前記第１の樹脂層が前記マザーボード側に配置され、前記第２の樹脂層が、前記主基板の前記他方主面を被覆していてもよい。
【００１７】
このように構成すると、第１の樹脂層に被覆された発熱部品の熱が第２の樹脂層と反対側の第１の樹脂層の表面側に伝熱される。したがって、第１の樹脂層がマザーボード側に配置されるので、より効率よく発熱部品の熱をマザーボード側に逃がすことができる。
【００１８】
また、前記発熱部品が電力制御用の半導体素子を備えるとよい。
【００１９】
このようにすると、電力制御用の半導体素子の熱を効率よくマザーボードに逃がすことができる実用的な構成の電力制御用のモジュールを提供することができる。
【００２０】
また、本発明の携帯機器は、請求項１ないし７のいずれかに記載のモジュールを備え、前記筐体が当該機器の筐体であることを特徴としている。
【００２１】
このように構成された発明では、筐体内のマザーボードに実装されたモジュールの熱がマザーボードに逃がされることにより、モジュールの熱により筐体が熱くなるのが防止された携帯機器を提供することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、第１の樹脂層の樹脂材料よりも熱伝導率が低い樹脂材料から成る第２の樹脂層が、第１の樹脂層よりも筐体の一壁面に近接して配置されることにより、モジュールがマザーボードに実装された状態で筐体内に収納され該筐体の一壁面に近接して配置されたときに、モジュール内において発熱部品の熱が筐体の一壁面から離れる方向に伝熱されるので、発熱部品の熱がモジュールの筐体の一壁面側から輻射されるのを抑制することができ、発熱部品の熱をマザーボードに効率よく逃がすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
【図２】本発明の第２実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
【図３】本発明の第３実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
【図４】本発明の第４実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
【図５】本発明の第５実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
【図６】本発明の第６実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
【図７】本発明の第７実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
【図８】本発明の第８実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
【図９】従来の発熱部品を備えるモジュールを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態について図１を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
【００２５】
図１に示すように、携帯電話、タブレット、携帯音楽プレーヤー、デジタルカメラ、カーナビゲーションシステムなどの携帯機器１は、樹脂や金属により形成される筐体２と、マザーボード３と、モジュール１０とを備え、モジュール１０は、マザーボード３に実装された状態で筐体２内に収納され該筐体２内の一壁面２ａに近接して配置される。なお、マザーボード３は、ガラスエポキシ樹脂や液晶ポリマー等の樹脂材料や、セラミック材料などの一般的な基板形成用の材料により形成される。
【００２６】
モジュール１０は、主基板１１と、電力制御用のＭＯＳＦＥＴ等の半導体素子を含むＩＣ１２（本発明の「半導体素子」「発熱部品」「能動部品」に相当）と、チップインダクタやチップキャパシタ、チップレジスタ等のチップ部品１３（本発明の「受動部品」に相当）とを備え、モジュール１０は、例えば、携帯機器に電源を供給したりバッテリを充電するためのスイッチングレギュレータとして構成される。
【００２７】
主基板１１は、ガラスエポキシ樹脂や液晶ポリマー等の樹脂基板、セラミック（ＬＴＣＣ）基板、ガラス基板などの一般的な基板により構成される。なお、モジュール１０の使用目的に応じて、主基板１１は、単層基板および多層基板のいずれに形成されてもよい。また、主基板１１の一方主面１１ａには、ＩＣ１２およびチップ部品１３などの部品を実装するための実装用電極１１ｃが形成され、他方主面１１ｂには、モジュール１０をマザーボード３に接続するための接続用電極１１ｄが形成されている。なお、各実装用電極１１ｃと各接続用電極１１ｄとは、主基板１１の内部にＡｇやＣｕ、Ａｕ、Ａｌ等を含む導電材料により設けられた配線パターン（図示省略）やビア導体（図示省略）等を介して電気的に接続されている。
【００２８】
ＩＣ１２およびチップ部品１３は、はんだや超音波振動等を用いた一般的な表面実装技術を用いて主基板１１の一方主面１１ａに表面実装されている。また、主基板１１の一方主面１１ａと、ＩＣ１２およびチップ部品１３とがエポキシ樹脂等の一般的なモールド用の樹脂により被覆されて第１の樹脂層１４が形成されている。また、第１の樹脂層１４の樹脂材料よりも熱伝導率が低い樹脂材料から成る第２の樹脂層１５が、第１の樹脂層１４を被覆して形成されている。また、主基板１１がマザーボード３側に配置され、主基板１１の他方主面１１ｂの各接続用電極１１ｄがマザーボード３に接続されることにより、モジュール１０がマザーボード３に実装されている。そして、第２の樹脂層１５が、第１の樹脂層１４よりも筐体２の一壁面２ａに近接して配置されている。
【００２９】
以上のように、この実施形態では、主基板１１の一方主面１１ａに電力制御用の半導体素子を含むＩＣ１２およびチップ部品１３が実装され、主基板１１の一方主面１１ａと、ＩＣ１２およびチップ部品１３とが樹脂材料により被覆されて第１の樹脂層１４が形成されている。また、第１の樹脂層１４の樹脂材料よりも熱伝導率が低い樹脂材料から成る第２の樹脂層１５が、第１の樹脂層１４よりも筐体２の一壁面２ａに近接して配置されている。
【００３０】
そのため、モジュール１０がマザーボード３に実装された状態で筐体２内に収納され該筐体２の一壁面２ａに近接して配置されたときに、モジュール１０内における熱伝導率が筐体２の一壁面２ａから離れるのに連れ高くなる。すなわち、モジュール１０内における熱伝導率の分布に勾配が生じる。したがって、モジュール１０内においてＩＣ１２の熱が筐体２の一壁面２ａから離れる方向に伝熱されるので、ＩＣ１２の熱がモジュール１０の筐体２の一壁面２ａ側の表面から輻射されるのを抑制することができ、ＩＣ１２の熱を主基板１１を介してマザーボード３に効率よく逃がすことができる。
【００３１】
また、主基板１１がマザーボード３側に配置され、第１の樹脂層１４が、第１の樹脂層１４の樹脂材料よりも熱伝導率が低い樹脂材料により形成された第２の樹脂層１５により被覆されている。そのため、第１の樹脂層１４に被覆されたＩＣ１２等の発熱部品の熱が、第２の樹脂層と反対側に配置されて第１の樹脂層１４に接触している主基板１１に第１の樹脂層１４を介して伝熱される。したがって、発熱部品の熱がモジュール１０の筐体２の一壁面２ａ側の第２の樹脂層１５の表面から輻射されるのを効率よく抑制することができる。また、主基板１１がマザーボード３側に配置されているので、より効率よくＩＣ１２の熱をマザーボード３に逃がすことができる。
【００３２】
以上のように、電力制御用の半導体素子を含むＩＣ１２の熱を効率よくマザーボード３に逃がすことができる実用的な構成の電力制御用のモジュール１０を提供することができる。また、モジュール１０が電力制御用に構成されている場合に、パワーインダクタ等の発熱する受動部品がチップ部品１３として主基板１１の一方主面１１ａに実装されていてもよい。この場合、チップ部品１３の熱もＩＣ１２の熱と同様に効率よくマザーボード３に逃がすことができる。
【００３３】
そして、筐体２内のマザーボード３に実装されたモジュール１０の熱がマザーボード３に逃がされることにより、モジュール１０の熱により筐体２が熱くなるのが防止された携帯機器１を提供することができる。
【００３４】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態について図２を参照して説明する。図２は本発明の第２実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
【００３５】
この実施形態のモジュール１０ａが、図１のモジュール１０と異なるのは、図２に示すように、主基板１１の他方主面１１ｂの実装用電極１１ｃに本発明の「他の部品」としてチップ部品１３がさらに実装されている点である。以下では上記した第１実施形態と異なる点について説明を行い、その他の構成については同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００３６】
図２のモジュール１０ａでは、主基板１１の他方主面１１ｂおよび各チップ部品１３が、第１の樹脂層１４と同じ樹脂材料により被覆されて第３の樹脂層１６が形成されている。なお、主基板１１の他方主面１１ｂに、発熱部品であるＩＣ１２（能動部品）が本発明の「他の部品」としてさらに実装されていてもよい。また、主基板１１の他方主面１１ｂに、パワーインダクタ等の発熱するチップ部品１３（受動部品）が本発明の「他の部品」としてさらに実装されていてもよい。
【００３７】
また、第３の樹脂層１６には柱状の接続導体１７が設けられている。接続導体１７の一端は主基板１１の他方主面１１ｂの実装用電極１１ｃに接続され、その他端は第３の樹脂層１６の表面に露出して第３の樹脂層１６の表面に形成された接続用電極１１ｄに接続されている。また、接続用電極１１ｄがマザーボード３に接続される。なお、接続導体１７は、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ等の金属ピンが主基板１１の他方主面１１ｂの実装用電極１１ｃに実装されることにより構成されたり、第３の樹脂層１６に形成されたビア孔にＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ等を含む導電ペーストが充填されたり、ビアフィルめっきが施されることにより形成される。
【００３８】
以上のように、この実施形態では、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができると共に、次のような効果を奏することができる。すなわち、主基板１１の他方主面１１ｂにチップ部品１３が実装され、主基板１１の他方主面１１ｂおよび各チップ部品１３が第１の樹脂層１４と同じ樹脂材料により被覆されて第３の樹脂層１６が形成されている。また、第３の樹脂層１６に柱状の接続導体１７が設けられ、接続導体１７の一端が主基板１１の他方主面１１ｂに接続され、接続導体１７の他端が第３の樹脂層１６の表面に露出して接続電極１１ｄを介してマザーボード３に接続される。
【００３９】
したがって、モジュール１０ａ内においてＩＣ１２等の発熱部品の熱が筐体２の一壁面２ａから離れる方向に伝熱されると共に、マザーボード３に接続される接続導体１７を介して発熱部品の熱をさらに効率よくマザーボード３に逃がすことができる。また、主基板１１の他方主面１１ｂにチップ部品３等の他の部品が実装されることによりモジュール１０ａの実装密度の向上を図ることができる。
【００４０】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態について図３を参照して説明する。図３は本発明の第３実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
【００４１】
この実施形態のモジュール１０ｂが、図１のモジュール１０と異なるのは、図３に示すように、主基板１１の一方主面１１ａの実装用電極１１ｃに発熱部品１００が実装されている点である。以下では上記した第１実施形態と異なる点について説明を行い、その他の構成については同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００４２】
発熱部品１００は、ＩＣ１２（能動部品）およびチップ部品１３が搭載された副基板１０１を備えている。副基板１０１は、主基板１１と同様に、ガラスエポキシ樹脂や液晶ポリマー等の樹脂基板、セラミック（ＬＴＣＣ）基板、ガラス基板などの一般的な基板により構成される。また、モジュール１０ｂの使用目的に応じて要求される発熱部品１００の構成に応じて、副基板１０１は、単層基板および多層基板のいずれに形成されてもよい。また、副基板１０１の両主面には、ＩＣ１２およびチップ部品１３などの部品を、はんだや超音波振動等を用いた一般的な表面実装技術により表面実装するための実装用電極が形成されている。なお、副基板１０１の両主面に形成された各実装用電極は、副基板１０１の内部にＡｇやＣｕ、Ａｕ、Ａｌ等を含む導電材料により設けられた配線パターン（図示省略）やビア導体（図示省略）等を介して電気的に接続されている。
【００４３】
また、副基板１０１の主基板１１の一方主面と対向する主面に形成された実装用電極と、主基板１１の一方主面１１ａに形成された実装用電極１１ｃとが、接続導体１７により接続されることにより、副基板１０１と主基板１１の一方主面１１ａとが接続されている。
【００４４】
以上のように、この実施形態では、上記した第１実施形態と同様の効果を奏することができると共に、次のような効果を奏することができる。すなわち、副基板１００にＩＣ１２およびチップ部品１３が搭載されて形成された発熱部品１００が主基板１１の一方主面１１ａに実装されることにより、モジュール１０ｂの実装密度の向上を図ることができる。
【００４５】
また、モジュール１０ｂ内においてＩＣ１２等の発熱素子を備える発熱部品１００の熱が筐体２の一壁面２ａから離れる方向に伝熱されると共に、主基板１１に接続される接続導体１７を介して発熱部品１００の熱を効率よくマザーボード３に逃がすことができる。
【００４６】
なお、パワーインダクタ等の発熱する受動部品がチップ部品１３として副基板１００に搭載されて発熱部品１００が形成されてもよい。
【００４７】
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態について図４を参照して説明する。図４は本発明の第４実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
【００４８】
この実施形態のモジュール１０ｃが、図３のモジュール１０ｂと異なるのは、図４に示すように、副基板１０１の主基板１１の一方主面１１ａと対向する主面に実装されたチップ部品１３が有する複数の外部端子１３ａを介して、副基板１０１と主基板１１の一方主面１１ａとが接続されている点である。具体的には、副基板１０１の主基板１１の一方主面１１ａと対向する主面に形成された実装用電極と、主基板１１の一方主面１１ａに形成された実装用電極１１ｃとが、副基板１０１の主基板１１の一方主面１１ａとの対向面に実装されたチップ部品１３の外部端子１３ａを介して接続されることにより、副基板１０１と主基板１１の一方主面１１ａとが接続されている。その他の構成については上記した第３実施形態の構成と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００４９】
以上のように、この実施形態では、上記した第３実施形態と同様の効果を奏することができる。また、副基板１０１と主基板１１の一方主面１１ａとを接続するチップ部品１３がパワーインダクタ等の発熱部品である場合に、チップ部品１３の熱を主基板１１を介して直接マザーボード３に逃がすことができる。
【００５０】
なお、ＩＣ１２の上面および下面の両面に外部端子が形成されている場合には、ＩＣ１２の外部端子を介して、副基板１０１と主基板１１の一方主面１１ａとが接続されていてもよい。
【００５１】
＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態について図５を参照して説明する。図５は本発明の第５実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
【００５２】
この実施形態のモジュール１０ｄが、図１のモジュール１０と異なるのは、図５に示すように、第１の樹脂層１４がマザーボード３側に配置され、第２の樹脂層１５が、主基板１１の他方主面１１ｂを被覆している点である。以下では上記した第１実施形態と異なる点について説明を行い、その他の構成については同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００５３】
ＩＣ１２およびチップ部品１３を被覆する第１の樹脂層１４には接続導体１７が設けられている。接続導体１７の一端は主基板１１の一方主面１１ａの実装用電極１１ｃに接続され、その他端は第１の樹脂層１４の表面に露出して第１の樹脂層１４の表面に形成された接続用電極１１ｄに接続されている。また、接続用電極１１ｄがマザーボード３に接続される。
【００５４】
以上のように、この実施形態では、上記した第１実施形態と同様に、第１の樹脂層１４に被覆されたＩＣ１２やチップ部品１３等の発熱部品の熱が第２の樹脂層１５と反対側の第１の樹脂層１４の表面側に伝熱される。したがって、第１の樹脂層１４がマザーボード３側に配置されるので、より効率よく発熱部品の熱をマザーボード３側に逃がすことができる。また、マザーボード３に接続される接続導体１７を介して発熱部品の熱をさらに効率よくマザーボード３に逃がすことができる。
【００５５】
＜第６実施形態＞
本発明の第６実施形態について図６を参照して説明する。図６は本発明の第６実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
【００５６】
この実施形態のモジュール１０ｅが、図５のモジュール１０ｄと異なるのは、図６に示すように、主基板１１の一方主面１１ａに、ＩＣ１２およびチップ部品１３が搭載された副基板１０１を備える発熱部品１００が実装されている点である。また、副基板１０１の主基板１１の一方主面１１ａと対向する主面に実装されたチップ部品１３が有する複数の外部端子１３ａを介して、副基板１０１と主基板１１の一方主面１１ａとが接続されている。その他の構成については上記した第５実施形態の構成と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００５７】
以上のように、この実施形態では、上記した第４および第５実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００５８】
＜第７実施形態＞
本発明の第７実施形態について図７を参照して説明する。図７は本発明の第７実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
【００５９】
この実施形態のモジュール１０ｆが、図６のモジュール１０ｅと異なるのは、図７に示すように、副基板１０１の主基板１１の一方主面１１ａと対向する主面に形成された実装用電極と、主基板１１の一方主面１１ａに形成された実装用電極１１ｃとが、接続導体１７により接続されることにより、副基板１０１と主基板１１の一方主面１１ａとが接続されている点である。その他の構成については上記した第６実施形態の構成と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００６０】
以上のように、この実施形態では、上記した第３および第５実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００６１】
＜第８実施形態＞
本発明の第７実施形態について図８を参照して説明する。図８は本発明の第８実施形態にかかるモジュールを備える携帯機器の要部拡大図である。
【００６２】
この実施形態のモジュール１０ｇが、図５のモジュール１０ｄと異なるのは、図８に示すように、主基板１１の他方主面１１ｂに形成された実装用電極１１ｃにチップ部品１３が実装されている点である。また、主基板１１の他方主面１１ｂおよびチップ部品１３は、第２の樹脂層１５により被覆されている。その他の構成については上記した第８実施形態の構成と同様であるため、同一符号を付すことによりその構成の説明は省略する。
【００６３】
以上のように、この実施形態では、上記した第５実施形態と同様の効果を奏することができると共に、次のような効果を奏することができる。すなわち、主基板１１の他方主面１１ｂにチップ部品１３等の部品が実装されることによりモジュール１０ｇの実装密度の向上を図ることができる。
【００６４】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、例えば、本発明の発熱部品は上記した例に限らず、バイポーラトランジスタ、整流ダイオード、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、サイリスタ、ゲートターンオフサイリスタ（ＧＴＯ）、トライアック等、発熱を伴う所謂パワー半導体素子により形成される発熱部品を備えることにより、種々のモジュールを提供することができる。
【００６５】
また、第１および第３の樹脂層と、第２の樹脂層とは、それぞれ、一般的なモールド用の樹脂材料により形成することができるが、例えば、第１および第３の樹脂層を熱伝導率が約１０Ｗ／（ｍ・ｋ）の樹脂材料により形成し、第２の樹脂層を熱伝導率が約０．１Ｗ／（ｍ・ｋ）の樹脂材料により形成するとよい。また、第１の樹脂層の樹脂材料の熱伝導率と、第３の樹脂層の樹脂材料の熱伝導率とを異ならせることにより、モジュール内の熱伝導率が筐体側からマザーボード側に向けて段階的に高くなるようにしてもよい。具体的には、図２のモジュール１０ａにおいて、第３の樹脂層の樹脂材料の熱伝導率を、第１の樹脂層の樹脂材料の熱伝導率よりも高くするとよい。すなわち、各樹脂層の樹脂材料の熱伝導率を適宜設定することによりモジュール内における熱伝導率の勾配の向きを調整することができるので、発熱部品の熱をモジュール外の所定の方向に逃がすことができる。
【００６６】
そして、マザーボードに実装された状態で筐体内に収納され該筐体の一壁面に近接して配置されるモジュールおよびこのモジュールを備える携帯機器に本発明を広く適用することができる。
【符号の説明】
【００６７】
１    携帯機器
２    筐体
２ａ    一壁面
３    マザーボード
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ，１０ｇ    モジュール
１１    主基板
１１ａ    一方主面
１１ｂ    他方主面
１２    半導体ＩＣ（半導体素子、発熱部品、能動部品）
１３    チップ部品（他の部品、受動部品）
１３ａ    外部端子
１４    第１の樹脂層
１５    第２の樹脂層
１６    第３の樹脂層
１７    接続導体
１００    発熱部品
１０１    副基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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