(57)【要約】【課題】様々な構造の発光素子を用いることができ、かつ、この発光素子からの発光を検出することができるようにする。【解決手段】発光装置１０は、基板１００、第１発光素子１１０、封止部材１３０、及び検出部２００を備えている。基板１００は透光性の基板であり、第１面には第１発光素子１１０が設けられている。封止部材１３０は、基板１００の第１面及び第１発光素子１１０を封止して封止空間を形成する。検出部２００は、封止空間の外部に設けられており、基板１００及び封止部材１３０の少なくとも一方を伝播する光を検出する。この光は、例えば第１発光素子１１０が発光した光である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性の基板と、
前記基板の第１面に設けられている発光素子と、
前記基板の第１面及び前記発光素子を封止する封止部材と、
前記封止部材の外部に設けられ、前記基板及び前記封止部材の少なくとも一方を伝播する光を検出する検出部と、
を備える発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記検出部は、前記基板の側面に対向している発光装置。
【請求項３】
請求項１に記載の発光装置において、
前記封止部材は、
前記発光素子を囲んでおり、かつ一端が前記基板の前記第１面に固定されている縁部と、
前記縁部の他端の全周に接している蓋部と、
を備え、
前記検出部は、前記蓋部を挟んで前記縁部の他端に対向している発光装置。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の発光装置において、
前記発光素子からの光は、少なくとも前記基板を面方向に伝播し、
前記検出部は、前記基板を伝播してきた光を検出する発光装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発光装置において、
互いに発光色が異なる複数種類の前記発光素子を備え、
前記検出部は、前記複数種類の発光素子が同時に発光しているときに動作する発光装置。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置において、
前記検出部が検出する光の色は、白色である発光装置。
【請求項７】
請求項６に記載の発光装置において、
前記複数種類の発光素子が発光しているときの前記検出部の検出結果と、前記複数種類の発光素子がいずれも発光していないときの前記検出部の検出結果と、の差分を用いて、前記複数種類の発光素子の劣化状態を判断する判断部を備える発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年は、新たな発光素子として有機ＥＬ（Organic Electroluminescence）素子が注目されている。有機ＥＬ素子は、ディスプレイや照明装置として利用されている。一方、有機ＥＬ素子は、発光時間が長くなるにつれて、同一の発光条件では輝度が低下してしまう。
【０００３】
これに対して特許文献１に記載の技術は、ディスプレイにおいて、表示用の画素とは別にダミー画素を設け、このダミー画素からの発光を、センサを用いて検出することが記載されている。このセンサの検出結果は、表示用の画素の制御に用いられる。特許文献１において、発光面のうちダミー画素と重なる領域には、反射膜が設けられている。そしてセンサは、表示装置の発光面とは反対側に設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−４３７２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の方法では、発光面のうちダミー画素と重なる領域に、反射膜を設ける必要がある。このため、発光素子の構造を変える必要が出てくる。従って、発光素子によっては、特許文献１に記載の技術を適用できない場合が出てくる。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題としては、様々な構造の発光素子を用いることができ、かつ、この発光素子からの発光を検出することができる発光装置を提供することが、一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、透光性の基板と、
前記基板の第１面に設けられている発光素子と、
前記基板の第１面及び前記発光素子を封止する封止部材と、
前記封止部材の外部に設けられ、前記基板及び前記封止部材の少なくとも一方を伝播する光を検出する検出部と、
を備える発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図２】実施例１に係る検出部、判断部、及び制御部の動作を説明するためのフローチャートである。
【図３】実施例２に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図４】実施例３に係る発光装置の構成を示す断面図である。
【図５】検出部の位置を説明するための平面図である。
【図６】実施例４に係る検出部の位置を説明するための平面図である。
【図７】実施例５に係る発光装置の構成を示す図である。
【図８】第１発光素子及び第２発光素子の構成を示す平面図である。
【図９】図８に示した第１発光素子及び第２発光素子の等価回路図である。
【図１０】実施例５における検出部、判断部、及び制御部の動作の一例を示すフローチャートである。
【図１１】実施例６における発光素子のレイアウトを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
なお、以下に示す説明において、各装置の各構成要素は、ハードウエア単位の構成ではなく、機能単位のブロックを示している。各装置の各構成要素は、任意のコンピュータのＣＰＵ、メモリ、メモリにロードされたプログラム、そのプログラムを格納するハードディスクなどの記憶メディア、ネットワーク接続用インタフェースを中心にハードウエアとソフトウエアの任意の組合せによって実現される。そして、その実現方法、装置には様々な変形例がある。
【００１１】
図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。発光装置１０は、基板１００、第１発光素子１１０、封止部材１３０、及び検出部２００を備えている。基板１００は透光性の基板であり、第１面には第１発光素子１１０が設けられている。封止部材１３０は、基板１００の第１面及び第１発光素子１１０を封止して封止空間を形成する。検出部２００は、封止空間の外部（すなわち封止部材１３０の外部）に設けられており、基板１００及び封止部材１３０の少なくとも一方を伝播する光を検出する。この光は、例えば第１発光素子１１０が発光した光である。以下、詳細に説明する。
【００１２】
基板１００は、第１発光素子１１０が発光する光に対して透光性を有している。基板１００は、例えばガラスや樹脂材料で形成されているが、他の材料によって形成されていても良い。基板１００は、可撓性を有していても良い。基板１００の第１面には第１発光素子１１０が形成されており、基板１００のうち第１面とは逆側の面は、光射出面となっている。
【００１３】
第１発光素子１１０は、例えば有機ＥＬ素子である。この有機ＥＬ素子が発光する光の色は、例えば白色、赤色、緑色、又は青色であるが、これらに限定されない。また第１発光素子１１０は、一つ又は複数の面発光素子であっても良いし、複数のストライプ状の発光素子の集合体であっても良い。第１発光素子１１０が複数の発光素子の集合体である場合、これら複数の発光素子は、互いに同一の色の光を発光してもよいし、互いに異なる色の光（例えば赤色、緑色、及び青色）を発光してもよい。後者の場合、複数の発光素子の発光強度の比率を調節することにより、第１発光素子１１０が発光する光の色を調光することができる。なお、第１発光素子１１０は、制御部２２０によって制御されている。
【００１４】
封止部材１３０は、例えばガラスや樹脂材料によって形成されている。この場合、封止部材１３０は、第１発光素子１１０が発光する光に対して透光性を有している。ただし、封止部材１３０は他の材料によって構成されていても良い。本図に示す例において、封止部材１３０は、縁部１３２及び蓋部１３４を備えている。縁部１３２は、第１発光素子１１０を隙間なく囲んでいる。縁部１３２の一端は、固定層１４０によって基板１００の第１面に固定されている。蓋部１３４は、縁部１３２の他端の全周に接している。なお、本図に示す例では、縁部１３２及び蓋部１３４は一体になっている。言い換えると、封止部材１３０は、縁を基板１００に向けて折り曲げた形状を有している。ただし、縁部１３２及び蓋部１３４は、別々の部材であっても良い。
【００１５】
検出部２００は、光電変換素子を有している。第１発光素子１１０が発光しているとき、この光の一部は、基板１００又は封止部材１３０の中を面方向に伝播する。検出部２００は、この伝播した光を光電変換することにより、第１発光素子１１０が発光した光の強度を示す信号を生成する。なお、本図に示す例において、検出部２００は、基板１００の側面に対向している。そして検出部２００によって検出される光は、基板１００を基板１００の面方向を伝播する。ただし、検出部２００の位置は本図に示す例に限定されない。
【００１６】
また、本図に示す例では、発光装置１０は、判断部２１０を備えている。判断部２１０には、検出部２００が生成した信号が入力される。判断部２１０は、検出部２００から受信した信号に基づいて、第１発光素子１１０の劣化状態を判断する。例えば判断部２１０は、制御部２２０から、第１発光素子１１０が現在発光しているべき光の強さ（基準強さ）を示す情報を取得する。そして判断部２１０は、制御部２２０から受信した情報と検出部２００から受信した信号を比較することにより、第１発光素子１１０の劣化状態を判断する。判断部２１０は、例えば、検出部２００から受信した信号が、制御部２２０から受信した情報よりも、一定値以上発光強度が低いことを示していた場合、第１発光素子１１０が劣化していると判断する。そして判断部２１０は、判断結果を示す情報を制御部２２０に出力する。
【００１７】
制御部２２０は、判断部２１０から受信した情報に基づいて、第１発光素子１１０からの発光の強度が基準強さとなるように、第１発光素子１１０に印加する電圧を補正する。このときの補正は、電圧の補正のみではなく、駆動する発光時間（デューティー比）の補正を行うことも含まれる。電圧及びデューティ比の補正は、双方が行われても良いし、一方のみが行われても良い。例えば制御部２２０は、判断部２１０からの信号が、第１発光素子１１０が劣化していることを示していた場合、第１発光素子１１０に印加する電圧を一定の割合（又は一定値）上げる。ここで、制御部２２０が、外部からの指示（例えばユーザからの入力）に従って第１発光素子１１０からの発光の強さ（発光装置１０が照明装置の場合は照明の明るさ）を調節する場合、第１発光素子１１０に印加すべき電圧は、発光の強さ別に設定されている。制御部２２０は、この強さ別の電圧のそれぞれを、一定の割合（又は一定値）上げる。
【００１８】
また、第１発光素子１１０が、互いに異なる色の光を発光する複数種類の発光素子の集合体である場合、検出部２００、判断部２１０、及び制御部２２０は、複数種類の発光素子別に、上記した処理を行ってもよい。特にこれら発光素子が有機ＥＬ素子である場合、複数種類の発光素子の劣化速度は互いに異なる。このため、発光素子の種類別に上記した処理が行われると、各発光素子に対する電圧の補正量は、その発光素子の劣化量に見合った量になる。
【００１９】
一方、第１発光素子１１０が、互いに異なる色の光を発光する複数種類の発光素子の集合体である場合（例えば白色の光を発光する場合）であっても、検出部２００、判断部２１０、及び制御部２２０は、これら複数の発光素子を同時に発光させた状態で動作しても良い。この場合、検出部２００は、複数種類の光電変換素子を有する。これら複数種類の光電変換素子は、互いに異なる色（すなわち互いに異なる波長）の光を光電変換する。このようにしても、判断部２１０及び制御部２２０は、複数種類の発光素子別に、上記した処理を行える。
【００２０】
以上、本実施形態によれば、封止部材１３０は、基板１００の第１面及び第１発光素子１１０を封止して封止空間を形成する。検出部２００は、この封止空間の外部に設けられている。そして、第１発光素子１１０が発光する光の一部は、基板１００及び封止部材１３０の少なくとも一方を伝播し、検出部２００によって検出される。従って、第１発光素子１１０の構造を変更しなくても、かつ導波路や光ファイバを設けなくても、検出部２００によって第１発光素子１１０の発光強度を検出することができる。
【００２１】
特に、図１に示す例によれば、検出部２００は基板１００の側面に対向している。このため、検出部２００は、基板１００を伝播してきた光を検出することになる。この伝播光の強度は高い。従って、検出部２００の感度は高くなる。
【００２２】
また、基板１００が発光した光の一部は、基板１００又は封止部材１３０を伝播する。そして検出部２００は、この光を検出する。すなわち検出部２００は、第１発光素子１１０が、互いに異なる色の光を発光する複数種類の発光素子の集合体である場合であっても、これらの光が混ざった状態（調光後）の光（例えば白色の光）を検出する。このため、検出部２００は、複数種類の発光素子の発光を個別に検出する場合と比較して、人の視覚に近い状態で第１発光素子１１０からの発光を検出できる。
【実施例】
【００２３】
（実施例１）
実施例１に係る発光装置１０は、検出部２００、判断部２１０及び制御部２２０の動作を除いて、実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００２４】
図２は、実施例１に係る検出部２００、判断部２１０、及び制御部２２０の動作を説明するためのフローチャートである。本図に示す処理の前に、発光装置１０の第１発光素子１１０は、一定時間発光している。ここで発光装置１０が照明装置の場合、発光装置１０が発光する光の色は、単色であっても良いし、複数の色の光が混ざった混色（例えば白色）であってもよい。この一定時間は、１秒であっても良いし、１分であっても良いし、１時間であっても良いし、１００時間であっても良い。
【００２５】
そして、前回補正を行ったときからの第１発光素子１１０の累積発光時間が基準時間に達すると、制御部２２０は、第１発光素子１１０を発光させる。そして検出部２００は、第１発光素子１１０の発光強度を示す信号を判断部２１０に出力する（ステップＳ１０）。
【００２６】
次いで、制御部２２０は、第１発光素子１１０が発光していない状態にする。次いで検出部２００は、光の強度を示す信号を判断部２１０に出力する。この信号は、外光に起因したノイズの大きさを示している（ステップＳ２０）。
【００２７】
なお、ステップＳ２０に示した処理に必要な時間は非常に短い。このため、発光装置１０が使用されている間（例えば照明装置としての発光装置１０が動作している間）に、ステップ２０に示した処理が行われても、ユーザに発光装置１０の発光が中断したことを気付かせなくて済む。
【００２８】
判断部２１０は、ステップＳ１０で受信した信号からステップＳ２０で受信した信号を減算することにより、ステップＳ１０で受信した信号からノイズを除去する（ステップＳ３０）。そして判断部２１０は、ノイズ除去後の各信号に基づいて、第１発光素子１１０の劣化状態を判断する。そして制御部２２０は、判断部２１０の判断結果に基づいて、第１発光素子１１０の駆動電圧を補正する（ステップＳ４０）。なお、ステップＳ４０に示した処理は、ノイズ除去後の信号を複数回生成したのち、これら複数回の信号の平均値を用いて行われても良い。
【００２９】
本実施例によっても、第１発光素子１１０の構造を変更しなくても、かつ導波路や光ファイバを設けなくても、検出部２００によって第１発光素子１１０の発光強度を検出することができる。
【００３０】
また、検出部２００は、第１発光素子１１０が発光していない状態における光の検出結果を、外光に起因したノイズを示す信号として判断部２１０に出力する。このため、判断部２１０は、外光に起因したノイズの影響を除去した上で、第１発光素子１１０の劣化状態を判断することができる。
【００３１】
（実施例２）
図３は、実施例２に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて実施形態又は実施例１に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００３２】
まず、基板１００の第２面（光射出面）には、光学フィルム１６０が設けられている。そして検出部２００は、光学フィルム１６０の端面に対向するように配置されている。なお、検出部２００の検出面が光学フィルム１６０の端面の幅よりも大きい場合、検出部２００の一部は、基板１００の側面に対向する。
【００３３】
本実施例によっても、第１発光素子１１０の構造を変更しなくても、かつ導波路や光ファイバを設けなくても、検出部２００によって第１発光素子１１０の発光強度を検出することができる。
【００３４】
（実施例３）
図４は、実施例３に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、乾燥剤１７０を有している点、及び検出部２００の位置を除いて、実施形態又は実施例１と同様の構成である。
【００３５】
乾燥剤１７０は、基板１００と封止部材１３０とで封止された封止空間の中に配置されている。本図に示す例では、乾燥剤１７０は、蓋部１３４のうち第１発光素子１１０に対向している面に固定されている。
【００３６】
また、検出部２００は、蓋部１３４の上方に位置している。具体的には、検出部２００は、蓋部１３４のうち縁部１３２と重なっている部分の上に位置している。言い換えると、検出部２００は、蓋部１３４の縁を挟んで縁部１３２の他端に対向している。そして検出部２００は、乾燥剤１７０とは重なっていない。なお、本実施例において、固定層１４０は、第１発光素子１１０が発光する光に対して透光性を有している。
【００３７】
このような構成において、検出部２００は、少なくとも縁部１３２を伝播してきた光を検出する。具体的には、検出部２００が検出する光の少なくとも一部は、基板１００及び縁部１３２を伝播してから検出部２００に入射する。なお、第１発光素子１１０からの発光が封止部材１３０の蓋部１３４側にも放射されている場合、検出部２００が検出する光の一部は、蓋部１３４を伝播してから検出部２００に入射する。
【００３８】
図５は、検出部２００の位置を説明するための平面図である。本図に示す例において、基板１００の上には、２つの引出配線部１１８が設けられている。第１の引出配線部１１８は第１発光素子１１０のアノード電極に接続しており、第２の引出配線部１１８は第１発光素子１１０のカソード電極に接続している。そして引出配線部１１８は、第１発光素子１１０から第１発光素子１１０の縁に向けて延在している。このため、検出部２００が引出配線部１１８と重なると、検出部２００が検出する信号の強度は弱くなる。これに対して本図に示す例では、検出部２００は、基板１００に垂直な方向から見た場合において、引出配線部１１８と重ならない位置に配置されている。
【００３９】
本実施例によっても、検出部２００には、第１発光素子１１０からの発光の一部が入射する。従って、第１発光素子１１０の構造を変更しなくても、かつ導波路や光ファイバを設けなくても、検出部２００によって第１発光素子１１０の発光強度を検出することができる。また、検出部２００を封止部材１３０と重ねているため、発光装置１０の幅を小さくすることができる。
【００４０】
（実施例４）
図６は、本実施例に係る検出部２００の位置を説明するための平面図である。本実施例に係る発光装置１０は、乾燥剤１７０がない点、及び、検出部２００の位置を除いて、実施例３に係る発光装置１０と同様の構成である。
【００４１】
本実施例において、検出部２００は第１発光素子１１０と重なる位置に配置されている。このような配置は、第１発光素子１１０からの発光が封止部材１３０の蓋部１３４側にも放射されている場合に好適である。
【００４２】
本実施例によっても、検出部２００には、第１発光素子１１０からの発光の一部が入射する。従って、第１発光素子１１０の構造を変更しなくても、かつ導波路や光ファイバを設けなくても、検出部２００によって第１発光素子１１０の発光強度を検出することができる。
【００４３】
（実施例５）
図７は、実施例５に係る発光装置１０の構成を示す図である。本実施例に係る発光装置１０は、第２発光素子１２０を有している点を除いて、実施形態又は実施例１〜４のいずれかと同様の構成である。本図は、実施形態と同様の場合を示している。
【００４４】
第２発光素子１２０は、第１発光素子１１０が発光しているときに第１発光素子１１０の発光時間の９０％以上１１０％以下の長さで発光する。別の言い方をすれば、第２発光素子１２０は、モニタ用の発光素子である。第２発光素子１２０は、第１発光素子１１０と同様の構成を有している。第２発光素子１２０は、発光装置１０の発光面の縁に位置しているのが好ましい。このようにすると、第２発光素子１２０からの光が発光装置１０の外部に漏れることを抑制できる。また、第２発光素子１２０の面積は、第１発光素子１１０の面積の２０％以下であるのが好ましい。このようにすると、発光装置１０の発光面に対して第１発光素子１１０が占める割合を増やすことができる。
【００４５】
そして検出部２００は、基板１００に垂直な方向で見た場合に、基板１００の側面のうち第２発光素子１２０の近くに位置している領域に対向している。
【００４６】
図８は、第１発光素子１１０及び第２発光素子１２０の構成を示す平面図である。本図に示す例において、第１発光素子１１０は、ストライプ状の第１発光素子１１２，１１４，１１６を有している。第１発光素子１１２，１１４，１１６は基板１００上に繰り返し設けられており、互いに異なる色の光を発光する。そして第１発光素子１１２，１１４，１１６の発光強度比が変わることにより、第１発光素子１１０の発光色は変化する。なお、第１発光素子１１２は、例えば青色の光を発光し、第１発光素子１１４は、例えば緑色の光を発光し、第１発光素子１１６は、例えば赤色の光を発光する。第１発光素子１１２，１１４，１１６が有機ＥＬ素子である場合、第１発光素子１１２の劣化速度は、第１発光素子１１４の劣化速度及び第１発光素子１１６の劣化速度のいずれよりも速い。
【００４７】
そして、第１発光素子１１２の延長上には第２発光素子１２２が設けられており、第１発光素子１１４の延長上には第２発光素子１２４が設けられており、第１発光素子１１６の延長上には第２発光素子１２６が設けられている。第２発光素子１２２，１２４，１２６は、いずれも第２発光素子１２０の一部である。厚さ方向で見た場合、第２発光素子１２２は第１発光素子１１２と同一の構造を有しており、第２発光素子１２４は第１発光素子１１４と同一の構造を有しており、第２発光素子１２６は第１発光素子１１６と同一の構造を有している。ただし、第２発光素子１２２，１２４，１２６の配置は、本図に示した例に限定されない。
【００４８】
図９は、図８に示した第１発光素子１１０及び第２発光素子１２０の等価回路図である。本図に示すように、第２発光素子１２２は第１発光素子１１２に並列に接続されており、第２発光素子１２４は第１発光素子１１４に並列に接続されており、第２発光素子１２６は第１発光素子１１６に並列に接続されている。
【００４９】
図１０は、本実施例における検出部２００、判断部２１０、及び制御部２２０の動作の一例を示すフローチャートである。検出部２００、判断部２１０、及び制御部２２０は、本図に示す処理を、例えば、発光装置１０の累積発光時間が基準時間の整数倍に達するたびに行う。この基準時間は、１秒であっても良いし、１分であっても良いし、１時間であっても良いし、１００時間であっても良い。
【００５０】
本図に示す処理の前に、発光装置１０の第１発光素子１１０は、一定時間発光している。そして、第１発光素子１１０が発光している間、第２発光素子１２０も発光している。ここで発光装置１０が照明装置の場合、発光装置１０が発光する光の色は、単色であっても良いし、複数の色の光が混ざった混色（例えば白色）であってもよい。いずれの場合であっても、第１発光素子１１２が発光している間は第２発光素子１２２も発光し、第１発光素子１１４が発光している間は第２発光素子１２４も発光し、第１発光素子１１６が発光している間は第２発光素子１２６も発光する。
【００５１】
そして、前回補正を行ったときからの第１発光素子１１０の累積発光時間が基準時間に達すると、制御部２２０は、第１発光素子１２２，１２４，１２６及び第２発光素子１２４，１２６を発光させない状態で、第２発光素子１２２を発光させる。そして検出部２００は、そのときの第２発光素子１２２の発光強度を示す信号を判断部２１０に出力する。同様の処理は、第２発光素子１２４，１２６に対しても行われる。そして検出部２００は、第２発光素子１２４の発光強度を示す信号及び第２発光素子１２６の発光強度を示す信号のそれぞれを判断部２１０に出力する（ステップＳ１２）。
【００５２】
次いで、制御部２２０は、第１発光素子１１２，１１４，１１６及び第２発光素子１２２，１２４，１２６のいずれも発光していない状態にする。次いで検出部２００は、光の強度を示す信号を判断部２１０に出力する。この信号は、外光に起因したノイズの大きさを示している（ステップＳ２２）。
【００５３】
なお、ステップＳ１２，Ｓ２２に示した処理に必要な時間は非常に短い。このため、発光装置１０が使用されている間（例えば照明装置としての発光装置１０が動作している間）に、ステップＳ１２，Ｓ２２に示した処理が行われても、ユーザに発光装置１０の発光が中断したことを気付かせなくて済む。
【００５４】
判断部２１０は、ステップＳ１２で受信した各信号からステップＳ２２で受信した信号を減算することにより、ステップＳ１２で受信した各信号からノイズを除去する（ステップＳ３２）。そして判断部２１０は、ノイズ除去後の各信号に基づいて、第１発光素子１１２の劣化状態、第１発光素子１１４の劣化状態、及び第１発光素子１１６の劣化状態のそれぞれを判断する。そして制御部２２０は、判断部２１０の判断結果に基づいて、第１発光素子１１２及び第２発光素子１２２の駆動電圧、第１発光素子１１４及び第１発光素子１１４の駆動電圧、並びに第１発光素子１１６及び第２発光素子１２６の駆動電圧を補正する（ステップＳ４２）。なお、ステップＳ４２に示した処理は、ノイズ除去後の各信号を複数回生成したのち、これら複数回の信号の平均値を用いて行われても良い。
【００５５】
なお、本実施例において、第２発光素子１２２，１２４，１２６を同時に発光させてもよい。この場合、実施形態で記載した例と同様に、検出部２００は、複数種類の光電変換素子を有する。これら複数種類の光電変換素子は、互いに異なる色（すなわち互いに異なる波長）の光を光電変換する。このようにしても、判断部２１０及び制御部２２０は、複数種類の発光素子別に、上記した処理を行える。
【００５６】
本実施例によっても、第１発光素子１１０の構造を変更しなくても、かつ導波路や光ファイバを設けなくても、検出部２００によって第１発光素子１１０の発光強度を検出することができる。
【００５７】
また、第２発光素子１２０が基板１００の縁に設けられている場合、第２発光素子１２０からの発光が発光装置１０の外部に漏れることを抑制できる。この場合、第１発光素子１１０の劣化状態を検査するときに、第２発光素子１２０の第２発光素子１２２，１２４，１２６を個別に発光させても、発光装置１０のユーザは、そのことに気付きにくい。従って、発光装置１０のユーザに違和感を与えることを抑制できる。
【００５８】
（実施例６）
実施例６に係る発光装置１０は、第１発光素子１１０が有する第１発光素子１１２，１４，１１６及び第２発光素子１２０が有する第２発光素子１２２，１２４，１２６の構造を除いて、実施例５に係る発光装置１０と同様である。
【００５９】
図１１は、本実施例における発光素子のレイアウトを示す平面図であり、実施例５における図８に対応している。本実施例において、第１発光素子１１２と第２発光素子１２２は、一つのストライプ状の発光素子１０２を構成している。そして発光素子１０２の大部分が第１発光素子１１２となっており、発光素子１０２の残りの一部が第２発光素子１２２となっている。
【００６０】
また、第１発光素子１１４と第２発光素子１２４は、一つのストライプ状の発光素子１０４を構成している。そして発光素子１０４の大部分が第１発光素子１１４となっており、発光素子１０４の残りの一部が第２発光素子１２４となっている。さらに、第１発光素子１１６と第２発光素子１２６は、一つのストライプ状の発光素子１０６を構成している。そして発光素子１０６の大部分が第１発光素子１１６となっており、発光素子１０６の残りの一部が第２発光素子１２６となっている。
【００６１】
本実施例においても、第１発光素子１１０の構造を変更しなくても、かつ導波路や光ファイバを設けなくても、検出部２００によって第１発光素子１１０の発光強度を検出することができる。また、第２発光素子１２０が基板１００の縁に配置されているため、第１発光素子１１０の劣化状態を検査するときに、第２発光素子１２０の第２発光素子１２２，１２４，１２６を個別に発光させても、発光装置１０のユーザは、そのことに気付きにくい。従って、発光装置１０のユーザに違和感を与えることを抑制できる。
【００６２】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００６３】
１０ 発光装置
１００ 基板
１１０ 第１発光素子
１２０ 第２発光素子
１３０ 封止部材
１３２ 縁部
１３４ 蓋部
１６０ 光学フィルム
２００ 検出部
２１０ 判断部
２２０ 制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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