(57)【要約】【課題】撮像チップ等の部品を実装基板に実装する場合に、例えば部品の実装面とは反対側の面に、実装時の熱を加えるための領域を大きく確保する必要があること。【解決手段】撮像ユニットは、撮像チップと、前記撮像チップが実装された実装基板と、前記撮像チップと前記実装基板とを電気的に接続する接続部材と、前記実装基板に実装され、前記撮像チップを環囲する環囲部材とを備え、前記実装基板は、前記撮像チップ、前記環囲部材及び前記接続部材の少なくとも一つの部品である実装部品を前記実装基板に実装する場合に通電されて、前記実装部品を前記実装基板に実装するための熱を発生する導体パターンを有する。【選択図】図４
2015012211.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像チップと、
前記撮像チップが実装された実装基板と、
前記撮像チップと前記実装基板とを電気的に接続する接続部材と、
前記実装基板に実装され、前記撮像チップを環囲する環囲部材と
を備え、
前記実装基板は、
前記撮像チップ、前記環囲部材及び前記接続部材の少なくとも一つの部品である実装部品を前記実装基板に実装する場合に通電されて、前記実装部品を前記実装基板に実装するための熱を発生する導体パターン
を有する、撮像ユニット。
【請求項２】
前記導体パターンは、前記撮像チップ及び前記環囲部材の少なくとも一方を熱硬化性接着剤を用いて前記実装基板に実装する場合に通電されて、前記熱硬化性接着剤を硬化するための熱を発生する
請求項１に記載の撮像ユニット。
【請求項３】
前記環囲部材は、前記導体パターンに通電されることで前記導体パターンが発生するジュール熱によって硬化した熱硬化性接着剤で前記実装基板に固定され、
前記導体パターンは、前記撮像チップの実装面に水平な面内において、前記撮像チップを囲うように設けられる
請求項２に記載の撮像ユニット。
【請求項４】
前記実装基板と前記環囲部材と共に密封空間を形成するように前記環囲部材に固定された光学素子
をさらに備える請求項３に記載の撮像ユニット。
【請求項５】
前記接続部材は、前記実装基板に形成されたボンディングパッドと前記撮像チップとに接続されたボンディングワイヤを含み、
前記導体パターンは、前記ボンディングワイヤを前記ボンディングパッドに接合する場合に通電されて、前記ボンディングパッドを加熱するための熱を発生する
請求項１から４のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
【請求項６】
前記実装基板は、
前記導体パターンの配線方向における第１の位置に電気的に接続された導電性の第１導電コンタクトと、
前記導体パターンの配線方向における第２の位置に電気的に接続された導電性の第２導電コンタクトと
をさらに有し、
前記実装部品を前記実装基板に実装する場合に、前記導体パターンは、前記第１導電コンタクトと前記第２導電コンタクトとの間に電圧が印加され、前記第１導電コンタクトと前記第２導電コンタクトとの間を流れる電流によって、前記実装部品を前記実装基板に実装するための熱を発生する
請求項１から５のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
【請求項７】
前記実装基板は、
前記導体パターンの配線方向における前記第１の位置と前記第２の位置との間の位置に接続された１以上の熱伝導性の熱コンタクト
をさらに有し、
前記熱コンタクトは、前記撮像チップが動作することで発生した熱を前記実装基板の外へ放熱するための伝熱部材に、熱的に結合される
請求項６に記載の撮像ユニット。
【請求項８】
前記実装基板において前記実装部品が実装される実装領域における前記導体パターンの配線密度は、前記実装基板において前記実装部品が実装されていない非実装領域における前記導体パターンの配線密度より高い
請求項１から７のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
【請求項９】
前記実装基板において前記実装部品が実装される実装領域において前記導体パターンが有する断面積は、前記実装基板において前記実装部品が実装されていない非実装領域において前記導体パターンが有する断面積より小さい
請求項１から８のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
【請求項１０】
前記実装基板には、第１の前記実装部品及び第２の前記実装部品が実装され、前記第１の実装部品を前記実装基板に実装する場合に必要な熱量は、前記第２の実装部品を前記実装基板に実装する場合に必要な熱量より大きく、
前記実装基板において前記第１の実装部品が実装された第１実装領域において前記導体パターンが有する断面積は、前記実装基板において前記第２の実装部品が実装された第２実装領域において前記導体パターンが有する断面積より小さい
請求項１から９のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
【請求項１１】
前記実装基板は、
前記実装部品が実装された面である第１面と、
前記第１面とは反対側の面である第２面と
を有し、
前記実装基板の前記第２面には、前記第１面において前記実装部品が実装されている領域の反対側の領域に、電子部品が実装されている
請求項１から１０のいずれか一項に記載の撮像ユニット。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか一項に記載の撮像ユニットを備える撮像装置。
【請求項１３】
導体パターンを有し、撮像チップが実装される実装基板を用意する段階と、
前記撮像チップと、前記撮像チップと前記実装基板とを電気的に接続する接続部材と、前記実装基板に実装された場合に前記撮像チップを環囲する環囲部材との少なくともいずれかの部品である実装部品を用意する段階と、
前記導体パターンに通電する段階と、
前記導体パターンに通電することで前記導体パターンが発生した熱によって、前記実装部品を前記実装基板に実装する段階と
を備える、撮像ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像ユニット及び撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックパッケージ内に撮像チップが実装されたパッケージ構造の撮像ユニットが知られている。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］  特開２００７−０１９４２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
実装基板において撮像チップ等の部品を実装する実装面とは反対側の面に加熱機器を接触させて熱を加えることで部品を実装基板に実装する場合がある。この場合、実装面とは反対側の面において加熱機器が接触する領域を確保する必要がある。実装基板において加熱機器が接触する領域を確保することは、電子部品が実装可能な領域を制限するおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
第１の態様においては、撮像ユニットは、撮像チップと、前記撮像チップが実装された実装基板と、前記撮像チップと前記実装基板とを電気的に接続する接続部材と、前記実装基板に実装され、前記撮像チップを環囲する環囲部材とを備え、前記実装基板は、前記撮像チップ、前記環囲部材及び前記接続部材の少なくとも一つの部品である実装部品を前記実装基板に実装する場合に通電されて、前記実装部品を前記実装基板に実装するための熱を発生する導体パターンを有する。
【０００５】
第２の態様においては、撮像装置は、上記撮像ユニットを備える。
【０００６】
第３の態様においては、撮像ユニットの製造方法は、導体パターンを有し、撮像チップが実装される実装基板を用意する段階と、前記撮像チップと、前記撮像チップと前記実装基板とを電気的に接続する接続部材と、前記実装基板に実装された場合に前記撮像チップを環囲する環囲部材との少なくともいずれかの部品である実装部品を用意する段階と、前記導体パターンに通電する段階と、前記導体パターンに通電することで前記導体パターンが発生した熱によって、前記実装部品を前記実装基板に実装する段階とを備える。
【０００７】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】撮像装置の一例であるカメラ１０の模式断面図である。
【図２】撮像ユニット４０を模式的に示す上面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面を模式的に示す断面図である。
【図４】加熱用導体パターン１９０の配置の一例を模式的に示す。
【図５】撮像ユニット４０ 式的に示す斜視断面図である。
【図６】撮像ユニット４０の第１変形例としての撮像ユニット６４０を模式的に示す断面図である。
【図７】加熱用導体パターン１９０の配置の一例を模式的に示す。
【図８】撮像ユニット４０の第２変形例としての撮像ユニット８４０を模式的に示す上面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ断面を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１０】
図１は、撮像装置の一例であるカメラ１０の模式断面図である。カメラ１０は、レンズユニット２０及びカメラボディ３０を備える。カメラボディ３０には、レンズユニット２０が装着される。レンズユニット２０は、その鏡筒内に、光軸２２に沿って配列された光学系を備え、入射する被写体光束をカメラボディ３０の撮像ユニット４０へ導く。
【００１１】
本実施形態において、光軸２２に沿う方向をｚ軸方向と定める。すなわち、撮像ユニット４０が有する撮像チップ１００へ被写体光束が入射する方向をｚ軸方向と定める。具体的には、被写体光束が入射する方向をｚ軸マイナス方向と定め、その反対方向をｚ軸プラス方向と定める。撮像チップ１００の長手方向をｘ軸方向と定める。撮像チップ１００の短手方向をｙ軸方向と定める。具体的には、ｘ軸方向及びｙ軸方向は、図１に図示した方向に定められる。ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸は右手系の直交座標系である。なお、説明の都合上、ｚ軸プラス方向を前方、前側等と呼ぶ場合がある。また、ｚ軸マイナス方向を後方、後側、等と呼ぶ場合がある。ｚ軸マイナス方向の側を背面側等と呼ぶ場合がある。
【００１２】
カメラボディ３０は、レンズマウント２４に結合されるボディマウント２６よりｚ軸マイナス方向の位置に、ミラーユニット３１を有する。ミラーユニット３１は、メインミラー３２及びサブミラー３３を含む。メインミラー３２は、レンズユニット２０が射出した被写体光束の光路中に進入した進入位置と、被写体光束の光路から退避した退避位置との間で回転可能に軸支される。サブミラー３３は、メインミラー３２に対して回転可能に軸支される。サブミラー３３は、メインミラー３２とともに進入位置に進入し、メインミラー３２とともに退避位置に退避する。このように、ミラーユニット３１は、被写体光束の光路中に進入した進入状態と、被写体光束から退避した退避状態とをとる。
【００１３】
ミラーユニット３１が進入状態にある場合、メインミラー３２に入射した被写体光束の一部は、メインミラー３２に反射されてピント板８０に導かれる。ピント板８０は、撮像ユニット４０が有する撮像チップ１００の撮像面と共役な位置に配されて、レンズユニット２０の光学系が形成した被写体像を可視化する。ピント板８０に形成された被写体像は、ペンタプリズム８２及びファインダ光学系８４を通じてファインダ窓８６から観察される。
【００１４】
ミラーユニット３１が進入状態にある場合、メインミラー３２に入射した被写体光束のうちメインミラー３２で反射した被写体光束以外の光束は、サブミラー３３に入射する。具体的には、メインミラー３２はハーフミラー領域を有し、メインミラー３２のハーフミラー領域を透過した被写体光束がサブミラー３３に入射する。サブミラー３３は、ハーフミラー領域から入射した光束を、結像光学系７０に向かって反射する。結像光学系７０は、入射光束を、焦点位置を検出するための焦点検出センサ７２に導く。焦点検出センサ７２は、焦点位置の検出結果をＭＰＵ５１へ出力する。
【００１５】
ピント板８０、ペンタプリズム８２、メインミラー３２、サブミラー３３及びファインダ光学系８４は、支持部材としてのミラーボックス６０に支持される。ミラーユニット３１が退避状態にあり、シャッタユニット３８の先幕及び後幕が開状態となれば、レンズユニット２０を透過する被写体光束は、撮像チップ１００の撮像面に到達する。
【００１６】
撮像ユニット４０のｚ軸マイナス方向の位置には、基板６２及び表示部８８が順次配置される。表示部８８としては、例えば液晶パネル等を適用できる。表示部８８の表示面は、カメラボディ３０の背面に現れる。表示部８８は、撮像チップ１００からの出力信号から生成される画像を表示する。
【００１７】
基板６２には、ＭＰＵ５１、ＡＳＩＣ５２等の電子回路が実装される。ＭＰＵ５１は、カメラ１０の全体の制御を担う。撮像チップ１００からの出力信号は、フレキシブルプリント基板等を介してＡＳＩＣ５２へ出力される。ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００から出力された出力信号を処理する。
【００１８】
ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００からの出力信号に基づいて、表示用の画像データを生成する。表示部８８は、ＡＳＩＣ５２が生成した表示用の画像データに基づいて画像を表示する。ＡＳＩＣ５２は、撮像チップ１００からの出力信号に基づいて、記録用の画像データを生成する。ＡＳＩＣ５２は、撮像チップの出力信号に対して例えば画像処理や圧縮処理を施すことで記録用の画像データを生成する。ＡＳＩＣ５２が生成した記録用の画像データは、カメラボディ３０に装着された記録媒体に記録される。記録媒体は、カメラボディ３０に着脱可能に構成されている。
【００１９】
図２は、撮像ユニット４０を模式的に示す上面図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面を模式的に示す断面図である。撮像ユニット４０は、撮像チップ１００と、実装基板１２０と、フレーム１４０と、カバーガラス１６０とを含んで構成される。
【００２０】
撮像チップ１００は、ＣＭＯＳイメージセンサやＣＣＤイメージセンサである。撮像チップ１００は、撮像領域１０１と周辺領域１０２とを含んで構成される。撮像領域１０１は、撮像チップ１００の中央部分に形成される。撮像チップ１００の撮像領域１０１には、被写体光を光電変換する複数の光電変換素子で撮像面が形成されている。撮像チップ１００の周辺領域１０２は、撮像領域１０１の周辺に位置する。撮像チップ１００の周辺領域１０２には、光電変換素子における光電変換によって得られた画素信号を読み出して信号処理を行う処理回路を有する。処理回路は、出力された画素信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換回路を含む。
【００２１】
撮像チップ１００は、実装基板１２０に実装される。撮像チップ１００は、実装基板１２０に例えばフリップチップ実装で実装される。撮像チップ１００は、ボンディングワイヤ１１０を介して実装基板１２０と電気的に接続される。撮像チップ１００のＡＤ変換回路でデジタル信号に変換された画素信号は、ボンディングワイヤ１１０を介して実装基板１２０に出力される。撮像チップ１００は、実装基板１２０に接着剤で接着される。撮像チップ１００は、フレーム１４０の開口部１３８に収容されている。フレーム１４０は、撮像チップ１００を環囲する環囲部材の一例である。
【００２２】
実装基板１２０は、撮像チップ１００を実装する。実装基板１２０は、第１層１２１と、芯層２０７と、第２層１２２とを含む。第１層１２１は、ソルダレジスト層２０１と、配線層２０２と、絶縁層２０３と、配線層２０４と、絶縁層２０５とを含む。第２層１２２は、絶縁層２１５と、配線層２１４と、絶縁層２１３と、配線層２１２と、ソルダレジスト層２１１とを含む。実装基板１２０は、芯層２０７をコア層として有する多層コア基板である。
【００２３】
実装基板１２０において、光軸２２に沿って、撮像チップ１００、ソルダレジスト層２０１、配線層２０２、絶縁層２０３、配線層２０４、絶縁層２０５、芯層２０７、絶縁層２１５、配線層２１４、絶縁層２１３、配線層２１２、ソルダレジスト層２１１の順で配されている。
【００２４】
絶縁層２０３、絶縁層２０５、絶縁層２１５及び絶縁層２１３は、例えば樹脂層である。絶縁層２０３、絶縁層２０５、絶縁層２１５及び絶縁層２１３それぞれの厚みは、３０μｍ〜４０μｍである。なお、厚みとは、ｚ軸方向における長さである。
【００２５】
配線層２０２、配線層２０４、配線層２１４及び配線層２１２は、配線パターンを含む。配線層２０２、配線層２０４、配線層２１４及び配線層２１２の材料として、ニッケルと鉄の合金（例えば４２ａｌｌｏｙ、５６ａｌｌｏｙ）、銅、アルミニウム等を用いることができる。配線層２０２、配線層２０４、配線層２１４及び配線層２１２が有する配線パターンそれぞれの厚みは、３０μｍから４０μｍ程度である。
【００２６】
芯層２０７は、金属で形成される。芯層２０７を金属で形成する場合、芯層２０７の材料として例えばニッケルと鉄の合金（例えば４２ａｌｌｏｙ、５６ａｌｌｏｙ）、銅、アルミニウム等を用いてよい。芯層２０７の厚みは、配線層２０２、配線層２０４、配線層２１４及び配線層２１２のいずれの配線層の厚みより厚い。芯層２０７の厚みは、絶縁層２０３、絶縁層２０５、絶縁層２１５及び絶縁層２１３のいずれの絶縁層の厚みより厚い。具体的には、芯層２０７の厚みは、０．１ｍｍから０．４ｍｍ程度である。芯層２０７の剛性は、配線層２０２、配線層２０４、配線層２１４及び配線層２１２のいずれの配線層の剛性よりも高い。芯層２０７の剛性は、第１層１２１の剛性より高くてもよい。芯層２０７の剛性は、第２層１２２の剛性より高くてもよい。
【００２７】
なお、芯層２０７は樹脂で形成されてもよい。芯層２０７を樹脂で形成する場合、芯層２０７の材料としてＦＲ４を用いてよい。芯層２０７は樹脂で形成する場合、芯層２０７はｚ軸方向において配線層に挟まれる。例えば、芯層２０７は樹脂で形成する場合、光軸２２に沿って、撮像チップ１００、ソルダレジスト層２０１、配線層２０２、絶縁層２０３、配線層２０４、芯層２０７、配線層２１４、絶縁層２１３、配線層２１２、ソルダレジスト層２１１の順で配されてよい。２層の配線層を追加で配する場合は、配線層２０４と芯層２０７との間に、配線層２０４に接触する追加の絶縁層と芯層２０７に接触する追加の配線層とが光軸２２に沿って順で配され、芯層２０７と配線層２１４との間に、芯層２０７に接触する追加の配線層と、配線層２１４に接触する追加の絶縁層とを光軸２２に沿って順に配される。
【００２８】
このように、実装基板１２０は、金属コアまたは樹脂コアを有する多層コア基板である。実装基板１２０の厚みは、全体として０．３ｍｍから１．０ｍｍ程度であってよい。
【００２９】
配線層２０２の少なくとも一部は、撮像チップ１００からボンディングワイヤ１１０を介して出力された画素信号を受け取る配線パターンに使用される。配線層２０２は、ボンディングワイヤ１１０が接続されるボンディングパッド２４０を含む。
【００３０】
配線層２０４に含まれる配線パターン及び配線層２１４に含まれる配線パターンは、例えば、後述するグランドライン５００、電源ライン５１０等に使用できる。後述するように、配線層２０２及び配線層２０４は、撮像チップ１００、フレーム１４０及びボンディングワイヤ１１０を実装する場合に実装基板１２０を加熱するための加熱用導体パターン１９０として、配線パターン３１０、配線パターン３２２、配線パターン３４１及び配線パターン３４２をさらに含む。
【００３１】
撮像チップ１００は、ソルダレジスト層２０１上に実装される。撮像チップ１００は、ボンディングワイヤ１１０によってボンディングパッド２４０に電気的に接続される。ボンディングパッド２４０と配線層２１２は、第１層１２１及び芯層２０７を貫通するビア１３１によって電気的に接続されている。ビア１３１は、絶縁体１３２により覆われている。撮像チップ１００から出力された画素信号は、配線層２０２及びビア１３１を介して、配線層２１２に伝送される。
【００３２】
ソルダレジスト層２１１上には、電子部品１８０が設けられる。電子部品１８０は、例えばコネクタ、キャパシタ、抵抗、レギュレータ、トランジスタ等を含む。電子部品１８０は、撮像チップ１００内の回路に電力を供給する電源回路等を構成する。電子部品１８０の一部としてのコネクタは、例えばフレキシブル基板が接続される。電子部品１８０の一部としてのコネクタは、配線層２１２に接続され、配線層２１２に伝送された画素信号は、コネクタ及びフレキシブル基板を介して、ＡＳＩＣ５２等の外部の電子回路へ伝送される。
【００３３】
電子部品１８０のリード部材は、配線層２１２にはんだ等で固定されている。電子部品１８０と配線層２１２とは、リード部材によって電気的に接続される。このように、電子部品１８０は、実装基板１２０において撮像チップ１００が実装された第１主面１１１とは反対側の第２主面１１２に設けられる。
【００３４】
撮像チップ１００は、実装基板１２０にＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）実装されている。撮像チップ１００は、実装基板１２０に例えば接着部２１０で接着されることで実装されている。具体的には、撮像チップ１００は、実装基板１２０のソルダレジスト層２０１に接着部２１０で接着されている。接着部２１０は、例えば接着剤により形成される。具体的には、接着部２１０は、熱硬化性接着剤を熱硬化させることで形成される。接着部２１０は、主として配線パターン３１０が発生した熱で熱硬化性接着剤を熱硬化させることで形成される。具体的には、接着部２１０は、配線パターン３１０に通電することで配線パターン３１０が発生したジュール熱で熱硬化性接着剤を熱硬化させることで形成される。
【００３５】
撮像チップ実装工程において、撮像チップ１００は、実装基板１２０に実装される。撮像チップ実装工程において、撮像チップ１００を実装基板１２０に実装する場合に、撮像チップ１００は、配線パターン３１０が発生した熱によって加熱される。具体的には、撮像チップ１００は、配線パターン３１０に通電することで配線パターン３１０が発生したジュール熱によって加熱される。撮像チップ１００は、加熱された実装基板１２０に、熱圧着によって実装される。
【００３６】
ボンディングワイヤ１１０は、撮像チップ１００及びボンディングパッド２４０に実装される。ボンディングワイヤ１１０は、例えばはんだで撮像チップ１００に実装されている。ボンディングパッド２４０は、配線パターン３４１に通電することで配線パターン３４１が発生したジュール熱と配線パターン３４２に通電することで配線パターン３４２が発生したジュール熱とによって加熱される。ボンディングワイヤ１１０は、加熱されたボンディングパッド２４０に、熱圧着によって実装される。ボンディングワイヤ１１０は、超音波圧着によってボンディングパッド２４０に実装されてもよい。ボンディングワイヤ１１０は、撮像チップ１００とボンディングパッド２４０とを電気的に接続する。
【００３７】
ワイヤボンディング工程（ボンディングワイヤ実装工程）において、ボンディングワイヤ１１０は、撮像チップ１００及びボンディングパッド２４０に実装される。ワイヤボンディング工程において、ボンディングワイヤ１１０をボンディングパッド２４０に実装する場合に、ボンディングパッド２４０は、配線パターン配線パターン配線パターン３４１及び配線パターン３４２が発生した熱によって加熱される。具体的には、ワイヤボンディング工程において、ボンディングパッド２４０は、配線パターン３４１に通電することで配線パターン３４１が発生したジュール熱と配線パターン３４２に通電することで配線パターン３４２が発生したジュール熱とによって加熱される。ワイヤボンディング工程において、ボンディングワイヤ１１０は、加熱されたボンディングパッド２４０に、熱圧着によって実装される。ワイヤボンディング工程において、ボンディングワイヤ１１０は、超音波圧着によってボンディングパッド２４０に実装されてもよい。ワイヤボンディング工程を経ることにより、ボンディングワイヤ１１０は、撮像チップ１００とボンディングパッド２４０とを電気的に接続する。
【００３８】
フレーム１４０は、実装基板１２０に接着部２２０で接着される。具体的には、フレーム１４０は、実装基板１２０のソルダレジスト層２０１に接着部２２０により接着されている。接着部２２０は、例えば接着剤により形成される。具体的には、接着部２２０は、熱硬化性接着剤を熱硬化させることで形成される。接着部２２０は、主として配線パターン３２１及び配線パターン３２２が発生した熱で熱硬化性接着剤を熱硬化させることで形成される。具体的には、接着部２２０は、配線パターン３２１に通電することで配線パターン３２１が発生したジュール熱と配線パターン３２２配線パターンに通電することで配線パターン３２２が発生したジュール熱とで熱硬化性接着剤を熱硬化させることで形成される。
【００３９】
フレーム実装工程において、フレーム１４０は、実装基板１２０に実装される。フレーム実装工程において、フレーム１４０を実装基板１２０に実装する場合に、フレーム１４０は、配線パターン３２１及び配線パターン３２２が発生した熱によって加熱される。具体的には、フレーム１４０は、配線パターン３２１に通電することで配線パターン３２１が発生したジュール熱と配線パターン３２２に通電することで配線パターン３２２が発生したジュール熱とによって加熱される。フレーム１４０は、加熱された実装基板１２０に、熱圧着によって実装される。
【００４０】
このように、撮像チップ１００、ボンディングワイヤ１１０及びフレーム１４０の実装工程において、実装基板１２０に設けた配線パターン３１０、配線パターン３２１、配線パターン３２２、配線パターン３４１及び配線パターン３４２に通電することで、実装基板において加熱が必要な領域を加熱することができる。そのため、加熱用導体パターン１９０が設けられていない実装基板１２０に撮像チップ１００やボンディングワイヤ１１０、フレーム１４０等の部品を実装する場合と比較して、例えば実装基板１２０の第２主面１１２において実装時に用いる加熱機器が接触する領域を小さくすることができる。
また、加熱機器を接触させて実装基板１２０を加熱することなく、撮像チップ１００やボンディングワイヤ１１０、フレーム１４０等の部品を実装基板１２０に実装することも可能となるので、実装基板１２０の第２主面１１２に、実装時に加熱機器を接触させるために確保していた領域にも電子部品１８０を実装することが可能になる。そのため、実装基板１２０の第２主面１１２における電子部品１８０の実装密度を高めることができる。
【００４１】
フレーム１４０は、第１面１４１と、第２面１４２と、第３面１４３と、第４面１４４と、第５面１４５と、第６面１４６とを有する。第６面１４６は、開口部１３８を形成する。第６面１４６は、フレーム１４０の内壁面を形成する。開口部１３８は、例えばｘｙ面内の中央部分に形成される。
【００４２】
第１面１４１は、カバーガラス１６０と接着部２３０により接着される面である。第１面１４１は、第６面１４６の端部に接する面である。第１面１４１は、第６面１４６の外縁に沿って形成される。第１面１４１は、ｘｙ平面と略平行な面である。
【００４３】
第２面１４２は、第１面１４１の端部に接する面である。第２面１４２は、第１面１４１の外縁に沿って形成される面である。第２面１４２は、ｙｚ平面に略平行な面と、ｘｚ平面に略平行な面とを有する。
【００４４】
第３面１４３は、第２面１４２の端部に接する面である。第３面１４３は、ｘｙ平面と略平行な面であり、第１面１４１と略平行な面である。
【００４５】
第４面１４４は、第３面１４３の端部に接する面である。第４面１４４は、第３面１４３の外縁に沿って形成される面である。第４面１４４は、ｙｚ平面に略平行な面と、ｘｚ平面に略平行な面とを有する。
【００４６】
第５面１４５は、第４面１４４の端部に接する面である。第５面１４５は、第４面１４４の外縁に沿って形成される面である。第５面１４５は、ｘｙ平面と略平行な面である。第５面１４５は、第１面１４１及び第３面１４３と略平行な面である。第５面１４５は、実装基板１２０のソルダレジスト層２０１と接着部２２０により接着される面である。第５面１４５は、後述する放熱パッド２６０とも接着部２２０により接着される。第５面１４５は、接着部２２０に面する。第５面１４５は、第６面１４６の端部に接する面である。第５面１４５は、第６面１４６の外縁に沿って形成される。
【００４７】
フレーム１４０は、第１面１４１と第２面１４２と第３面１４３とにより形成された段部を有する。フレーム１４０は、取付部として取付穴１４８を有する。フレーム１４０は、例えば３つの取付穴１４８を有する。３つの取付穴１４８はいずれも第３面１４３から第５面１４５までを貫通する穴である。３つの取付穴１４８はいずれも、撮像ユニット４０をミラーボックス６０等の他の構造体に取り付けるために利用される。
【００４８】
フレーム１４０は、３つの取付穴１４８を介して、ビス１４９で例えばビス止めされることで、ブラケット１５０に固定される。ブラケット１５０は、例えばビス止めされることでミラーボックス６０に固定される。よって、撮像ユニット４０は、ミラーボックス６０に固定される。
【００４９】
取付穴１４８を用いてフレーム１４０とブラケット１５０とを例えば金属のビス１４９でビス止めした場合、撮像チップ１００が動作している場合に生じた熱を、ビス１４９を介してミラーボックス６０の方へ熱を逃がすための伝熱経路を形成することができる。
【００５０】
フレーム１４０は、位置決め穴１４７を有する。フレーム１４０は、例えば２つの位置決め穴１４７を有する。２つの位置決め穴１４７はいずれも第３面１４３から第５面１４５までを貫通する穴である。位置決め穴１４７はいずれも、撮像ユニット４０に対して撮像ユニット４０を位置決めするために利用される。２つの位置決め穴１４７のうち、一方の位置決め穴は嵌合穴で形成され、他方の位置決め穴１４７は長穴で形成されている。
【００５１】
フレーム１４０は、２つの位置決め穴１４７を用いてブラケット１５０に対して位置決めされる。例えばブラケット１５０に設けられた２つの位置決めピンが２つの位置決め穴１４７に挿入されることで、フレーム１４０とブラケット１５０とが位置決めされる。フレーム１４０は、ブラケット１５０に対して位置決めされた状態で固定される。よって、撮像ユニット４０は、ミラーボックス６０に位置決めされた状態で固定される。なお、フレーム１４０及びブラケット１５０は、ミラーボックス６０以外の他の構造体に対して固定されてよい。
【００５２】
配線パターン３２２には、熱伝導性の放熱パッドが接続されている。放熱パッド２６０は、ビア２６２を介して配線パターン３２２に接続されている。放熱パッド２６０は、接着部２２０に面して設けられる。放熱パッド２６０は、配線層２０２の一部で形成されてよい。後述するように、放熱パッド２６０は、配線パターン３２２の６箇所に設けられる。
【００５３】
配線パターン３２２、配線パターン３１０等を有する加熱用導体パターン１９０、ビア２６２及び放熱パッド２６０は、撮像チップ１００とフレーム１４０との間に伝熱経路を形成する。例えば、撮像チップ１００が動作している場合に撮像チップ１００で発生してｚ軸マイナス方向に伝達した熱は、配線パターン３１０、配線パターン３２２等の配線パターン、ビア２６２、放熱パッド２６０を介して、フレーム１４０に伝達される。フレーム１４０に伝達された熱は、ブラケット１５０を介してミラーボックス６０等に伝達される。そのため、撮像ユニット４０が製造された後においては、加熱用導体パターン１９０を放熱経路の一部として使用できる。例えばカメラ１０の動作時において撮像チップ１００で発生する熱を、フレーム１４０を介してミラーボックス６０に伝達する放熱経路の一部として、加熱用導体パターン１９０を使用できる。フレーム１４０は、撮像チップ１００が動作することで発生した熱を実装基板１２０の外へ放熱するための伝熱部材として機能する。
【００５４】
なお、撮像ユニット４０は、ブラケット１５０を介さずにミラーボックス６０に固定されてもよい。撮像ユニット４０は、３つの取付穴１４８を介して例えばビス止めされることで、ミラーボックス６０に固定されてよい。
【００５５】
カバーガラス１６０は、撮像チップ１００を封止するために用いられる。カバーガラス１６０は、フレーム１４０の開口部１３８を覆うようにフレーム１４０に固定される。カバーガラス１６０は、フレーム１４０及び実装基板１２０とともに開口部１３８を密封空間とする。
【００５６】
カバーガラス１６０は、接着部２３０によりフレーム１４０と接着される。接着部２３０は、接着剤により形成される。具体的には、接着部２２０は、光硬化型接着剤を硬化させることで形成される。例えば、接着部２３０は、紫外線硬化型接着剤を紫外線で硬化させることで形成される。カバーガラス１６０の材料として、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、無アルカリガラス、耐熱ガラス等を用いることができる。カバーガラス１６０は、透光性を有している。カバーガラス１６０の厚みは、０．５ｍｍから０．８ｍｍである。
【００５７】
カバーガラス１６０は、撮像チップ１００、ボンディングワイヤ１１０及びフレーム１４０が実装基板１２０に実装された後に、フレーム１４０に固定される。カバーガラス１６０は透光性を有するので、カバーガラス１６０とフレーム１４０との間を、光硬化型接着剤を用いて接着することができる。なお、カバーガラス１６０は、透光性部材の一例である。透光性部材としては、ガラスの他に水晶等を適用できる。
【００５８】
このように、実装基板１２０とフレーム１４０とカバーガラス１６０とによって、密封空間が形成される。撮像チップ１００は、実装基板１２０とフレーム１４０とカバーガラス１６０とによって形成される密封空間内に配置されている。これにより、撮像チップ１００が外部環境の影響を受けにくくなる。例えば、撮像チップ１００が密封空間外に存在する水分の影響を受けにくくなる。そのため、撮像チップ１００の劣化を防止できる。
【００５９】
図４は、加熱用導体パターン１９０の配置の一例を模式的に示す。図５は、撮像ユニット４０の一部を模式的に示す斜視断面図である。図４においては、加熱用導体パターン１９０と、実装基板１２０及び撮像チップ１００との間の位置関係を示すことを目的として、実装基板１２０及び撮像チップ１００を点線で示す。
【００６０】
加熱用導体パターン１９０は、第１導体パターン４１０と第２導体パターン４２０とを有する。第１導体パターン４１０は、撮像チップ１００及びフレーム１４０を実装基板１２０に接着する場合に通電されて、撮像チップ１００及びフレーム１４０を実装基板１２０に接着するための熱を発生する。第２導体パターン４２０は、ボンディングワイヤ１１０をボンディングパッド２４０に接続する場合に通電されて、ボンディングワイヤ１１０をボンディングパッド２４０に接続するための熱を発生する。
【００６１】
第１導体パターン４１０は、配線層２０４の一部に設けられる。第１導体パターン４１０は、配線パターン３１０と配線パターン３２０とを有する。配線パターン３１０は、接着部２１０を形成する領域のｚ軸マイナス方向の位置に形成される。配線パターン３２０は、接着部２２０を形成する領域のｚ軸マイナス方向の位置に形成される。配線パターン３１０は、通電されることにより、撮像チップ１００を実装基板１２０に実装するための熱を主として発生する。配線パターン３２０は、配線パターン３２１及び配線パターン３２２を有する。配線パターン３２１及び配線パターン３２２は、通電されることにより、フレーム１４０を実装基板１２０に実装するための熱を主として発生する。
【００６２】
第２導体パターン４２０は、配線層２０２の一部に設けられる。第２導体パターン４２０は、配線パターン３４１と配線パターン３４２とを有する。配線パターン３４１及び配線パターン３４２は、通電されることにより、ボンディングワイヤ１１０をボンディングパッド２４０に接続するための熱を主として発生する。配線パターン３４１及び配線パターン３４２は、ボンディングパッド２４０の周囲に設けられる。配線パターン３４１及び配線パターン３４２は、ボンディングパッド２４０を実質的に囲うように設けられる。例えば、配線パターン３４１及び配線パターン３４２は、ボンディングパッド２４０の３方を囲うように設けられる。
【００６３】
図４及び５に示されるように、配線パターン３４２は、複数のボンディングパッド２４０の配列方向に沿うパターンを有する。ｘｙ平面内において、複数のボンディングパッド２４０は、配線パターン３４２に挟まれている。具体的には、配線パターン３４２は、ｙ軸方向に沿って配列された複数のボンディングパッド２４０に沿う配線部分３６１及び配線部分３６３と、配線部分３６１と配線部分３６２との間の配線部分３６２とを有する。ｘｙ平面内において、複数のボンディングパッド２４０は、配線部分３６１と配線部分３６１とによりｘ軸マイナス方向に位置する配線部分３６３とによって挟まれる。ボンディングパッド２４０は、ｘｙ平面内において、配線パターン３４１と配線パターン３４２との間に位置する。配線パターン３４１も、配線パターン３４２と同様のパターンを有する。
【００６４】
第１導体パターン４１０は、１本の配線として形成される。第１導体パターン４１０は、配線パターン３２１、接続配線３３１、配線パターン３１０、接続配線３３２及び配線パターン３２２とによって、１本の配線として形成される。
【００６５】
第１導体パターン４１０の一端には、第１導電パッド３０１が接続されている。第１導体パターン４１０の他端には、第２導電パッド３０２が電気的に接続されている。具体的には、配線パターン３２１の一端には、第１導電パッド３０１が接続されている。配線パターン３２１は、第１導電パッド３０１から接続配線３３１の一端までの配線部分である。配線パターン３１０は、接続配線３３１の他端から配線パターン３２２の一端までの配線部分である。配線パターン３２２の他端には、第２導電パッド３０２が接続されている。
【００６６】
第１導体パターン４１０に通電する場合、第１導電パッド３０１と第２導電パッド３０２との間に電圧が印加される。ここで、第１導電パッド３０１から第２導電パッド３０２に向けて電流が流れる場合を説明すると、第１導電パッド３０１から第１導体パターン４１０に流入した電流は、配線パターン３２１、接続配線３３１、配線パターン３１０、接続配線３３２及び配線パターン３２２を順に通過して、第２導電パッド３０２から流出する。
【００６７】
第１導体パターン４１０には、６個の放熱パッド２６０が接続されている。６個の放熱パッド２６０は、第１導体パターン４１０において第１導電パッド３０１と第２導電パッド３０２との間の異なる位置に接続されている。放熱パッド２６０は１以上設けられてよい。
【００６８】
配線パターン３２１の断面積と配線パターン３１０の断面積と配線パターン３２２の断面積とは、接続配線３３１の断面積より小さい。配線パターン３２１の断面積と配線パターン３１０の断面積と配線パターン３２２の断面積とは、接続配線３３２の断面積より小さい。本実施形態の説明において各配線の断面積とは、電流が流れる方向に直交する面で各配線を切断したときの断面の面積を示す。
【００６９】
例えば、配線パターン３２１の線厚と配線パターン３１０の線厚と配線パターン３２２の線厚と接続配線３３１の線厚と接続配線３３２の線厚とは、略同一であってよい。配線パターン３２１の線幅と配線パターン３１０の線幅と配線パターン３２２の線幅とは、接続配線３３１の線幅より短い。配線パターン３２１の線幅と配線パターン３１０の線幅と配線パターン３２２の線幅とは、接続配線３３２の線幅より短い。本実施形態において説明する各配線の線厚とは、ｚ軸方向の長さを表す。本実施形態において各配線の線幅とは、電流が流れる方向に直交しｘｙ平面に平行な方向の長さを表す。
【００７０】
配線パターン３２１の断面積と配線パターン３１０の断面積と配線パターン３２２の断面積とを、接続配線３３１の断面積と接続配線３３２の断面積とよりも小さくすることで、配線パターン３２１、配線パターン３１０及び配線パターン３２２において発生する単位長さあたりの熱量を、接続配線３３１及び接続配線３３２のそれぞれにおいて発生する単位長さあたりの熱量より大きくすることができる。そのため、実装基板１２０において加熱が必要な領域を効果的に加熱することができる。
【００７１】
このように、実装基板１２０において実装部品が実装される実装領域において加熱用導体パターン１９０が有する断面積は、実装基板１２０において実装部品が実装されていない非実装領域において加熱用導体パターン１９０が有する断面積より小さい。なお、断面積のみならず、加熱用導体パターン１９０の配線密度によって、実装領域に加わる熱量を制御できる。したがって、実装基板１２０において実装部品が実装される実装領域における加熱用導体パターン１９０の配線密度は、実装基板１２０において実装部品が実装されていない非実装領域における加熱用導体パターン１９０の配線密度より高くてよい。
【００７２】
なお、配線パターン３１０の断面積は、配線パターン３２１の断面積と配線パターン３２２の断面積とは異なってよい。例えば、撮像チップ１００を接着する箇所に与える熱量を、フレーム１４０を接着する箇所より小さくする場合、配線パターン３１０の断面積をフレーム１４０の断面積より大きくしてよい。実装部品を実装する各領域で必要な温度や熱量に応じて、各領域に配された配線パターンの断面積が決定されてよい。
【００７３】
第２導体パターン４２０は、１本の配線として形成される。第２導体パターン４２０は、接続配線３５１、配線パターン３４１、接続配線３５２、配線パターン３４２及び接続配線３５３によって、１本の配線として形成される。
【００７４】
第２導体パターン４２０の一端には、第３導電パッド３０３が接続されている。第２導体パターン４２０の他端には、第４導電パッド３０４が電気的に接続されている。具体的には、接続配線３５１の一端には、第３導電パッド３０３が接続されている。接続配線３５１は、第３導電パッド３０３から配線パターン３４１の一端までの配線部分である。配線パターン３４１は、接続配線３５１の他端から接続配線３５２の一端までの配線部分である。配線パターン３４２は、接続配線３５２の他端から接続配線３５３の一端までの配線部分である。接続配線３５３の他端には、第４導電パッド３０４が接続されている。
【００７５】
第２導体パターン４２０に通電する場合、第３導電パッド３０３と第４導電パッド３０４との間に電圧が印加される。ここで、第３導電パッド３０３から第４導電パッド３０４に向けて電流が流れる場合を説明すると、第３導電パッド３０３から接続配線３５１に流入した電流は、接続配線３５１，配線パターン３４１、接続配線３５２、配線パターン３４２、接続配線３５３を順に通過して、第４導電パッド３０４から流出する。
【００７６】
配線パターン３４１の断面積と配線パターン３４２の断面積とは、接続配線３５１の断面積より小さい。同様に、配線パターン３４１の断面積と配線パターン３４２の断面積とは、接続配線３５２の断面積と接続配線３５３の断面積より小さい。このように、第２導体パターン４２０において、ボンディングパッド２４０の周辺に配された配線パターン３４１の断面積及び配線パターン３４２の断面積を、接続配線３５１、接続配線３５２及び接続配線３５３のいずれの断面積より小さくしている。そのため、ボンディングパッド２４０を効率的に加熱することができる。
【００７７】
なお、配線パターン３４１の断面積と配線パターン３４２の断面積とは、配線パターン３１０の断面積と異なってよい。配線パターン３４１の断面積と配線パターン３４２の断面積とは、配線パターン３２１の断面積と配線パターン３２２の断面積とは異なってよい。配線パターン３４１及び配線パターン３４２の断面積は、ボンディングワイヤ１１０をボンディングパッド２４０に接続する場合に必要な温度や熱量に応じて決定されてよい。各配線の断面積は、線幅を変えることで調整できる。各配線の断面積は、配線の線幅及び線厚を変えることで調整できる。
【００７８】
図５に示されるように、第３導電パッド３０３及び第４導電パッド３０４は、実装基板１２０の第１主面１１１に設けられる。第１導電パッド３０１及び第２導電パッド３０２は、実装基板１２０の第１主面１１１に設けられる。
【００７９】
なお、第３導電パッド３０３及び第４導電パッド３０４が、実装基板１２０の第１主面１１１に設けられ、第１導電パッド３０１及び第２導電パッド３０２が、実装基板１２０の第２主面１１２に設けられてもよい。また第３導電パッド３０３及び第４導電パッド３０４が、実装基板１２０の第２主面１１２に設けられ、第１導電パッド３０１及び第２導電パッド３０２が、実装基板１２０の第１主面１１１に設けられてもよい。
【００８０】
図５においては、実装基板１２０の第２主面１１２に設けられた電子部品１８０の一例としてのバイパスコンデンサ５８０が、グランドライン５００と電源ライン５１０との間に接続されている様子を示す。バイパスコンデンサ５８０は、ボンディングパッド２４０のｚ軸マイナス方向の位置に設けられている。そのため、ボンディングパッド２４０の近傍において電源ライン５１０の電位を安定化することができる。したがって、例えば撮像チップ１００の画像信号に対するノイズ耐性を高めることができる。また、撮像チップ１００を駆動する駆動回路を、第２主面１１２の適切な位置に配置することができる。したがって、撮像チップ１００の駆動性能を高めることができる。
【００８１】
なお、撮像ユニット４０を製造するための手順について説明する。まず、加熱用導体パターン１９０が形成された実装基板１２０を用意する。実装基板１２０の第１主面１１１には、撮像チップ１００、ボンディングワイヤ１１０及びフレーム１４０が実装されておらず、実装基板１２０の第２主面１１２には電子部品１８０が実装されている。続いて、実装基板１２０の第１主面１１１に実装される実装部品を用意する。ここでは、実装部品として撮像チップ１００及びフレーム１４０を取り上げて説明する。
【００８２】
用意されている実装基板１２０の第１主面１１１に、熱硬化性接着剤を塗布する。熱硬化性接着剤は、撮像チップ１００を接着する領域と、フレーム１４０を接着する領域とに塗布される。
【００８３】
続いて、用意されている撮像チップ１００及びフレーム１４０を、熱硬化性接着剤が塗布された領域に配置する。
【００８４】
続いて、第１導電パッド３０１及び第２導電パッド３０２に、電源の端子を接続する。
【００８５】
続いて、電源から第１導電パッド３０１及び第２導電パッド３０２の間に電圧を印加して、電源から第１導体パターン４１０に通電する。第１導体パターン４１０への通電は、予め定められた熱硬化性接着剤の硬化時間が経過するまで行われる。第１導体パターン４１０が発生した熱によって、撮像チップ１００及びフレーム１４０は実装基板１２０に実装される。
【００８６】
続いて、熱硬化性接着剤の硬化時間が経過すると、第１導体パターン４１０の通電を停止して、第１導電パッド３０１及び第２導電パッド３０２から電源の端子を取り外す。
【００８７】
なお、ボンディングワイヤ１１０をボンディングパッド２４０に接続するワイヤボンディング工程は、上述した工程の中に組み込まれてよい。例えば、ワイヤボンディング工程は、第１導体パターン４１０に通電している間に行われてよい。この場合、第２導体パターン４２０に通電する少なくとも一部の期間は、第１導体パターン４１０に通電している少なくとも一部の期間に行われてよい。
【００８８】
以上に説明したように、撮像ユニット４０によれば、実装基板１２０の第１主面１１１に撮像チップ１００、フレーム１４０、ボンディングワイヤ１１０等の実装部品を実装する場合に必要な熱を、実装基板１２０に設けた加熱用導体パターン１９０から提供することができる。そのため、実装基板１２０の第２主面１１２には、実装部品が実装されている第１主面１１１の実装領域のｚ軸マイナス方向に位置する領域にも、電子部品１８０を実装することができる。そのため、実装部品を実装する場合に第２主面１１２に加熱部材を接触させて実装基板１２０を加熱する必要がなくなる。したがって、第２主面１１２に電子部品１８０を実装できる実装可能面積を大きくすることができる。また、第２主面１１２に電子部品１８０を実装する位置の自由度を高めることができる。そのため、実装コストを削減できる。また、第２主面１１２における電子部品１８０の実装密度を高めることができる。そのため、実装基板１２０を小型化することができる。また、カメラ１０を小型化することができる。また、カメラ１０を軽量化することが可能になる。
【００８９】
また、撮像ユニット４０によれば、電流量を調節することで、各実装領域に適切な量の熱量を与えることができる。また、各実装領域に必要な量の熱量を速やかに与えることができる。また、加熱用導体パターン１９０の各配線の断面積を適切な値にすることによっても、各実装領域に与える熱量の割合を予め調節することができる。このように、撮像ユニット４０によれば、実装領域を必要十分な温度に加熱することができる。また、実装に要する時間も短縮することができる。
【００９０】
以上に説明した加熱用導体パターン１９０は、配線層２０４に第１導体パターン４１０を設け、配線層２０２に第２導体パターン４２０が設けられている。しかし、第１導体パターン４１０及び第２導体パターン４２０を配線層２０２に設けてもよい。第１導体パターン４１０及び第２導体パターン４２０を配線層２０２に設けることで、加熱用導体パターン１９０がグランドライン５００や電源ライン５１０に与える影響を抑制できる場合がある。もちろん、第１導体パターン４１０及び第２導体パターン４２０を配線層２０４に設けてもよい。
【００９１】
第１導体パターン４１０が設けられるｚ軸方向の位置は、上述した例に限られない。第１導体パターン４１０は、配線層２１４に設けられてよい。第１導体パターン４１０は、配線層２１２に設けられてよい。第１導体パターン４１０は、実装基板１２０が有する任意の層に設けられてよい。第２導体パターン４２０は、配線層２１４に設けられてよい。第２導体パターン４２０は、配線層２１２に設けられてよい。第２導体パターン４２０が設けられるｚ軸方向の位置は、これらの例に限られない。第２導体パターン４２０は実装基板１２０が有する任意の層に設けられてよい。
【００９２】
加熱用導体パターン１９０において、第１導体パターン４１０は、１本の配線パターンとして形成され、撮像チップ１００の実装用の熱と、フレーム１４０の実装用の熱を発生する。しかし、撮像チップ１００の実装用の熱を発生する配線パターン３１０と、フレーム１４０の実装用の熱を発生する配線パターン３２１及び配線パターン３２２とを、別個の配線として形成してよい。実装する実装部品毎に別個の配線パターンを設けてよい。実装基板１２０の実装領域毎に別個の配線パターンを設けてよい。なお、第１導体パターン４１０及び第２導体パターン４２０は、１本の配線パターンとして形成されてもよい。
【００９３】
図６は、撮像ユニット４０の第１変形例としての撮像ユニット６４０を模式的に示す断面図である。図７は、加熱用導体パターン１９０の配置の一例を模式的に示す。
【００９４】
撮像ユニット６４０が有する構成要素のうち、図１から図５に関連して説明した撮像ユニット４０が有する構成要素に付されている符号と同じ符号が付された構成要素は、撮像ユニット４０が有する対応する構成要素と同様の機能、構成を有する。撮像ユニット６４０が有する構成要素のうち、撮像ユニット４０が有する構成要素に対応する構成要素について、その説明を省略する場合がある。撮像ユニット６４０が有する構成要素のうち、撮像ユニット４０が有する構成要素に対応する構成要素について、その差異だけを説明する場合がある。
【００９５】
撮像ユニット６４０においては、加熱用導体パターン１９０は、１本の導体パターン６１０として形成される。導体パターン６１０は、撮像ユニット４０における第１導体パターン４１０の変形例である。撮像チップ１００、フレーム１４０及びボンディングワイヤ１１０を実装基板１２０に実装する場合に実装基板１２０を加熱するための熱は、主として導体パターン６１０によって提供される。
【００９６】
撮像チップ１００、フレーム１４０及びボンディングワイヤ１１０の少なくとも１つの実装部品を実装基板１２０に実装する場合、導体パターン６１０は通電されることによって、ジュール熱を発生する。主として導体パターン６１０が発生したジュール熱によって実装基板１２０が加熱されて、実装部品が実装基板１２０に実装される。
【００９７】
図８は、撮像ユニット４０の第２変形例としての撮像ユニット８４０を模式的に示す上面図である。図９は、図８のＡ−Ａ断面を模式的に示す断面図である。撮像ユニット８４０が有する構成要素のうち、撮像ユニット４０が有する構成要素に付されている符号と同じ符号が付された構成要素は、撮像ユニット４０が有する対応する構成要素と同様の機能、構成を有する。撮像ユニット８４０が有する構成要素のうち、撮像ユニット８４０が有する構成要素に対応する構成要素について、その説明を省略する場合がある。撮像ユニット８４０が有する構成要素のうち、撮像ユニット４０が有する構成要素に対応する構成要素について、その差異だけを説明する場合がある。
【００９８】
図８において、ｘｙ平面における実装基板１２０の外縁を点線で示す。また、３つの取付穴１４８を、取付穴１４８ａ、取付穴１４８ｂ及び取付穴１４８ｃで区別して説明する。
【００９９】
撮像チップ１００は、ｘｙ平面において長方形の形状を持つ。撮像チップ１００は、第１短辺８０１および第２短辺８０２と、第１長辺８０３および第２長辺８０４とを有する。第１短辺８０１は、第２短辺８０２よりｘ軸マイナス方向に位置する。第１長辺８０３は、第２長辺８０４よりｙ軸プラス方向に位置する。
【０１００】
実装基板１２０は、ｘｙ平面において長方形の形状を持つ。実装基板１２０は、撮像チップ１００の第１短辺８０１に沿う実装基板側第１辺８２１と、撮像チップ１００の第２短辺８０２に沿う実装基板側第２辺８２２と、撮像チップ１００の第１長辺８０３に沿う実装基板側第３辺８２３と、撮像チップ１００の第２長辺８０４に沿う実装基板側第４辺８２４とを有する。
【０１０１】
実装基板側第１辺８２１は、撮像チップ１００の第１短辺８０１と略平行である。実装基板側第２辺８２２は、撮像チップ１００の第２短辺８０２と略平行である。実装基板側第３辺８２３は、撮像チップ１００の第１長辺８０３と略平行である。実装基板側第４辺８２４は、撮像チップ１００の第２長辺８０４と略平行である。実装基板側第１辺８２１は、実装基板側第２辺８２２よりｘ軸マイナス方向に位置する。実装基板側第３辺８２３は、実装基板側第４辺８２４よりｙ軸プラス方向に位置する。
【０１０２】
取付穴１４８ａは、フレーム１４０において実装基板側第４辺８２４に対応する位置よりｙ軸マイナス方向側に形成される。取付穴１４８ｂおよび取付穴１４８ｃは、フレーム１４０において実装基板側第３辺８２３よりｙ軸プラス方向側に形成される。取付穴１４８ｂおよび取付穴１４８ｃは、ｘ軸方向に沿って形成される。取付穴１４８ｂおよび取付穴１４８ｃは、ｙ軸方向において同じ位置に形成される。換言すると、取付穴１４８ａ、取付穴１４８ｂおよび取付穴１４８ｃは、ｙ軸方向において実装基板側第３辺８２３に対応する位置から実装基板側第４辺８２４に対応する位置までの間には形成されない。
【０１０３】
さらに、取付穴１４８ａ、取付穴１４８ｂおよび取付穴１４８ｃは、ｘ軸方向において実装基板側第１辺８２１に対応する位置から実装基板側第２辺８２２に対応する位置までの間に形成される。すなわち、取付穴１４８ａ、取付穴１４８ｂおよび取付穴１４８ｃは、実装基板側第１辺８２１に対応する位置よりｘ軸マイナス方向側には形成されず、実装基板側第２辺８２２に対応する位置よりｘ軸プラス方向側には形成されない。このように、実装基板１２０は、ｙ軸方向において取付穴１４８ａと取付穴１４８ｂとの間に位置し、ｙ軸方向において取付穴１４８ａと取付穴１４８ｃとの間に位置する。
【０１０４】
取付穴１４８ａ、取付穴１４８ｂおよび取付穴１４８ｃは、実装基板側第１辺８２１に対応する位置よりｘ軸マイナス方向側には形成されず、実装基板側第２辺８２２に対応する位置よりｘ軸プラス方向側には形成されない。基板６２を実装基板側第１辺８２１及び実装基板側第２辺８２２の近傍に設けることができる。そのため、そのため、撮像チップ１００とＡＳＩＣ５２との間の信号の伝送路の長さを短くすることができる。コネクタ等の電子部品１８０を実装できるので、基板６２と実装基板１２０とを接続するフレキシブル基板の長さを短くすることができる。
【０１０５】
なお、加熱用導体パターン１９０のパターン形状は、上記のパターン形状に限定されない。加熱用導体パターン１９０のパターン形状としては、上記のパターン形状以外にも、様々なパターン形状を適用できる。加熱用導体パターン１９０としては、蛇行パターン、渦巻きパターンなど、様々なパターン形状を適用できる。また、撮像チップ１００、フレーム１４０及びボンディングワイヤ１１０の少なくとも一つの部品である実装部品を実装基板１２０に実装するための熱を発生する導体として、加熱用導体パターン１９０のような導体パターンではなく、ベタパターンを適用してもよい。
【０１０６】
レンズユニット２０及びカメラボディ３０を含むカメラ１０を、撮像装置の一例として取り上げて説明した。しかし、撮像装置とは、レンズユニット２０を含まなくてよい。例えば、カメラボディ３０は撮像装置の一例である。また、撮像装置とは、一眼レフレックスカメラ等のレンズ交換式の撮像装置の他に、レンズ非交換式の撮像装置を含む概念である。
【０１０７】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【０１０８】
特許請求の範囲、明細書、及び図面中において示した装置、システム、プログラム、及び方法における動作、手順、ステップ、及び段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、及び図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【０１０９】
１０  カメラ
２０  レンズユニット
２２  光軸
２４  レンズマウント
２６  ボディマウント
３０  カメラボディ
３１  ミラーユニット
３２  メインミラー
３３  サブミラー
３８  シャッタユニット
４０  撮像ユニット
５１  ＭＰＵ
５２  ＡＳＩＣ
６０  ミラーボックス
６２  基板
７０  結像光学系
７２  焦点検出センサ
８０  ピント板
８２  ペンタプリズム
８４  ファインダ光学系
８６  ファインダ窓
８８  表示部
１００  撮像チップ
１０１  撮像領域
１０２  周辺領域
１１０  ワイヤ
１１１  第１主面
１１２  第２主面
１２０  実装基板
１２１  第１層
１２２  第２層
１３１  ビア
１３２  絶縁体
１３８  開口部
１４０  フレーム
１４１  第１面
１４２  第２面
１４３  第３面
１４４  第４面
１４５  第５面
１４６  第６面
１４７  位置決め穴
１４８  取付穴
１４９  ビス
１５０  ブラケット
１６０  カバーガラス
１８０  電子部品
１９０  加熱用導体パターン
２０１、２１１  ソルダレジスト層
２０２、２０４、２１２、２１４  配線層
２０３、２０５、２１３、２１５  絶縁層
２０７  芯層
２１０、２２０、２３０  接着部
２４０  ボンディングパッド
２６０  放熱パッド
２６２  ビア
３０１  第１導電パッド
３０２  第２導電パッド
３０３  第３導電パッド
３０４  第４導電パッド
３１０、３２０、３２１、３２２、３４１、３４２  配線パターン
３３１、３３２、３５１、３５２、３５３  接続配線
３６１  配線部分
３６２  配線部分
３６３  配線部分
４１０  第１導体パターン
４２０  第２導体パターン
５００  グランドライン
５１０  電源ライン
５８０  バイパスコンデンサ
６１０  導体パターン
６４０  撮像ユニット
８０１  第１短辺
８０２  第２短辺
８０３  第１長辺
８０４  第２長辺
８２１  実装基板側第１辺
８２２  実装基板側第２辺
８２３  実装基板側第３辺
８２４  実装基板側第４辺
８４０  撮像ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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