(57)【要約】【課題】導体層でのクラックを抑制することを可能にする。【解決手段】フレックスリジッド配線板１００の第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０がそれぞれ、他方のフレキシブル配線板側を向く第１面及びその反対側の第２面を有するフレキシブル基板と、フレキシブル基板の第２面上に形成される導体パターンと、導体パターン上に形成される第１カバー層と、を有し、第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０のうち、第１フレキシブル配線板２１０のみが、第１カバー層上に形成されるシールド層と、シールド層上に形成される第２カバー層と、を有し、第１フレキシブル配線板２１０の第１カバー層の弾性率は、第２カバー層の弾性率よりも高い。【選択図】図３
2015038908.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド部を構成するリジッド配線板と、
前記リジッド配線板に接続され、それぞれ少なくとも一部がフレキシブル部を構成する第１フレキシブル配線板及び第２フレキシブル配線板と、
を有するフレックスリジッド配線板であって、
前記第１フレキシブル配線板及び前記第２フレキシブル配線板はそれぞれ、
他方のフレキシブル配線板側を向く第１面及びその反対側の第２面を有するフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の前記第２面上に形成される導体パターンと、
前記導体パターン上に形成される第１カバー層と、
を有し、
前記第１フレキシブル配線板及び前記第２フレキシブル配線板のうち、前記第１フレキシブル配線板のみが、
前記第１カバー層上に形成されるシールド層と、
前記シールド層上に形成される第２カバー層と、
を有し、
前記第１フレキシブル配線板の前記第１カバー層の弾性率は、前記第２カバー層の弾性率よりも高い、
ことを特徴とするフレックスリジッド配線板。
【請求項２】
前記第１フレキシブル配線板の前記導体パターン及び前記第２フレキシブル配線板の前記導体パターンの少なくとも一方は、圧延金属箔を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項３】
前記圧延金属箔の弾性率は、５〜１００ＧＰａの範囲にある、
ことを特徴とする請求項２に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項４】
前記圧延金属箔は、アニール処理されてなる、
ことを特徴とする請求項２又は３に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項５】
少なくとも前記フレキシブル部においては、前記第１フレキシブル配線板の前記導体パターン及び前記第２フレキシブル配線板の前記導体パターンの少なくとも一方が、圧延金属箔のみから構成される、
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項６】
前記第１フレキシブル配線板及び前記第２フレキシブル配線板の少なくとも一方の前記導体パターン上の粗さは、Ｒａ０．２〜０．８の範囲にある、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項７】
前記第１フレキシブル配線板の前記導体パターン及び前記第２フレキシブル配線板の前記導体パターンの少なくとも一方は、信号配線を含む、
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項８】
前記第１フレキシブル配線板の前記導体パターン及び前記第２フレキシブル配線板の前記導体パターンの少なくとも一方に含まれる前記信号配線のうち、最も細い配線の幅は、４０〜２００μｍの範囲にある、
ことを特徴とする請求項７に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項９】
前記フレキシブル基板、前記導体パターン、及び前記第１カバー層の材質及び厚さの少なくとも一方は、前記第１フレキシブル配線板と前記第２フレキシブル配線板とで同一である、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項１０】
前記第１フレキシブル配線板と前記第２フレキシブル配線板との構造上の相違点は、前記シールド層及び前記第２カバー層の有無だけである、
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項１１】
前記第１フレキシブル配線板の前記第１カバー層の弾性率は、４〜１０ＧＰａの範囲にあり、
前記第２カバー層の弾性率は、３〜６ＧＰａの範囲にある、
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項１２】
前記第１フレキシブル配線板の前記第１カバー層及び前記第２カバー層はそれぞれ、可撓性材料及び接着材から構成される、
ことを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項１３】
前記可撓性材料は、ポリイミドからなり、
前記接着材は、熱硬化性樹脂からなる、
ことを特徴とする請求項１２に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項１４】
前記第１フレキシブル配線板及び前記第２フレキシブル配線板は、両端部で結合し、
前記第１フレキシブル配線板及び前記第２フレキシブル配線板の前記結合した両端部はそれぞれ前記リジッド部を構成し、該第１及び第２フレキシブル配線板の中央部は、前記フレキシブル部を構成する、
ことを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項１５】
前記第１フレキシブル配線板と前記第２フレキシブル配線板とは、熱硬化性樹脂からなる連結材を介して、結合している、
ことを特徴とする請求項１４に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項１６】
前記結合した第１フレキシブル配線板及び第２フレキシブル配線板の側方に配置されるリジッド基板を有する、
ことを特徴とする請求項１４又は１５に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項１７】
前記リジッド基板の一側の面上と、前記リジッド基板と前記第１フレキシブル配線板との境界部上と、前記第１フレキシブル配線板の端部上と、に形成される第１層間絶縁層と、
前記第１層間絶縁層上に形成される第１導体層と、
前記第１層間絶縁層に形成され、前記第１フレキシブル配線板の前記導体パターンと前記第１導体層とを相互に電気的に接続する第１ビア導体と、
前記リジッド基板の他側の面上と、前記リジッド基板と前記第２フレキシブル配線板との境界部上と、前記第２フレキシブル配線板の端部上と、に形成される第２層間絶縁層と、
前記第２層間絶縁層上に形成される第２導体層と、
前記第２層間絶縁層に形成され、前記第２フレキシブル配線板の前記導体パターンと前記第２導体層とを相互に電気的に接続する第２ビア導体と、
を有する、
ことを特徴とする請求項１６に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項１８】
前記第１フレキシブル配線板及び前記第２フレキシブル配線板はそれぞれ、前記フレックスリジッド配線板の全面に広がる外形を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至１５のいずれか一項に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項１９】
前記第１フレキシブル配線板及び前記第２フレキシブル配線板は、互いに同一の平面形状を有し、隙間をあけて重なるように配置される、
ことを特徴とする請求項１乃至１８のいずれか一項に記載のフレックスリジッド配線板。
【請求項２０】
外力が加わっていない状態での前記フレキシブル部における前記第１フレキシブル配線板と前記第２フレキシブル配線板との間隔は、５〜１００μｍの範囲にある、
ことを特徴とする請求項１乃至１９のいずれか一項に記載のフレックスリジッド配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッド部とフレキシブル部とを有するフレックスリジッド配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コア基板と、コア基板の側方に配置されるフレキシブル配線板と、コア基板及びフレキシブル配線板の表裏に配置される絶縁層と、を有するフレックスリジッド配線板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１４０２１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されるフレックスリジッド配線板は、ストレート式（Static）の携帯電話には適用できるものの、スライド式（Dynamic）の携帯電話に用いる場合、十分な繰り返しスライド耐久性を得るのが難しい。詳しくは、フレキシブル部を繰り返し曲げると、導体層でクラックが生じ易くなる。また、耐久性を得るためにフレキシブル部を厚くすると、フレキシブル部の柔軟性が低くなるという問題が生じ得る。
【０００５】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、導体層でのクラックを抑制することを目的とする。また、本発明は、フレキシブル部の柔軟性を維持しながら、スライド耐久性を向上させることを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るフレックスリジッド配線板は、
リジッド部を構成するリジッド配線板と、
前記リジッド配線板に接続され、それぞれ少なくとも一部がフレキシブル部を構成する第１フレキシブル配線板及び第２フレキシブル配線板と、
を有するフレックスリジッド配線板であって、
前記第１フレキシブル配線板及び前記第２フレキシブル配線板はそれぞれ、
他方のフレキシブル配線板側を向く第１面及びその反対側の第２面を有するフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板の前記第２面上に形成される導体パターンと、
前記導体パターン上に形成される第１カバー層と、
を有し、
前記第１フレキシブル配線板及び前記第２フレキシブル配線板のうち、前記第１フレキシブル配線板のみが、
前記第１カバー層上に形成されるシールド層と、
前記シールド層上に形成される第２カバー層と、
を有し、
前記第１フレキシブル配線板の前記第１カバー層の弾性率は、前記第２カバー層の弾性率よりも高い。
【０００７】
前記第１フレキシブル配線板の前記導体パターン及び前記第２フレキシブル配線板の前記導体パターンの少なくとも一方は、圧延金属箔を含む、ことが好ましい。
【０００８】
前記圧延金属箔の弾性率は、５〜１００ＧＰａの範囲にある、ことが好ましい。
【０００９】
前記圧延金属箔は、アニール処理されてなる、ことが好ましい。
【００１０】
少なくとも前記フレキシブル部においては、前記第１フレキシブル配線板の前記導体パターン及び前記第２フレキシブル配線板の前記導体パターンの少なくとも一方が、圧延金属箔のみから構成される、ことが好ましい。
【００１１】
前記第１フレキシブル配線板及び前記第２フレキシブル配線板の少なくとも一方の前記導体パターン上の粗さは、Ｒａ０．２〜０．８の範囲にある、ことが好ましい。
【００１２】
前記第１フレキシブル配線板の前記導体パターン及び前記第２フレキシブル配線板の前記導体パターンの少なくとも一方は、信号配線を含む、ことが好ましい。
【００１３】
前記第１フレキシブル配線板の前記導体パターン及び前記第２フレキシブル配線板の前記導体パターンの少なくとも一方に含まれる前記信号配線のうち、最も細い配線の幅は、４０〜２００μｍの範囲にある、ことが好ましい。
【００１４】
前記フレキシブル基板、前記導体パターン、及び前記第１カバー層の材質及び厚さの少なくとも一方は、前記第１フレキシブル配線板と前記第２フレキシブル配線板とで同一である、ことが好ましい。
【００１５】
前記第１フレキシブル配線板と前記第２フレキシブル配線板との構造上の相違点は、前記シールド層及び前記第２カバー層の有無だけである、ことが好ましい。
【００１６】
前記第１フレキシブル配線板の前記第１カバー層の弾性率は、４〜１０ＧＰａの範囲にあり、
前記第２カバー層の弾性率は、３〜６ＧＰａの範囲にある、ことが好ましい。
【００１７】
前記第１フレキシブル配線板の前記第１カバー層及び前記第２カバー層はそれぞれ、可撓性材料及び接着材から構成される、ことが好ましい。
【００１８】
前記可撓性材料は、ポリイミドからなり、
前記接着材は、熱硬化性樹脂からなる、ことが好ましい。
【００１９】
前記第１フレキシブル配線板及び前記第２フレキシブル配線板は、両端部で結合し、
前記第１フレキシブル配線板及び前記第２フレキシブル配線板の前記結合した両端部はそれぞれ前記リジッド部を構成し、該第１及び第２フレキシブル配線板の中央部は、前記フレキシブル部を構成する、ことが好ましい。
【００２０】
前記第１フレキシブル配線板と前記第２フレキシブル配線板とは、熱硬化性樹脂からなる連結材を介して、結合している、ことが好ましい。
【００２１】
前記結合した第１フレキシブル配線板及び第２フレキシブル配線板の側方に配置されるリジッド基板を有する、ことが好ましい。
【００２２】
前記リジッド基板の一側の面上と、前記リジッド基板と前記第１フレキシブル配線板との境界部上と、前記第１フレキシブル配線板の端部上と、に形成される第１層間絶縁層と、
前記第１層間絶縁層上に形成される第１導体層と、
前記第１層間絶縁層に形成され、前記第１フレキシブル配線板の前記導体パターンと前記第１導体層とを相互に電気的に接続する第１ビア導体と、
前記リジッド基板の他側の面上と、前記リジッド基板と前記第２フレキシブル配線板との境界部上と、前記第２フレキシブル配線板の端部上と、に形成される第２層間絶縁層と、
前記第２層間絶縁層上に形成される第２導体層と、
前記第２層間絶縁層に形成され、前記第２フレキシブル配線板の前記導体パターンと前記第２導体層とを相互に電気的に接続する第２ビア導体と、
を有する、ことが好ましい。
【００２３】
前記第１フレキシブル配線板及び前記第２フレキシブル配線板はそれぞれ、前記フレックスリジッド配線板の全面に広がる外形を有する、ことが好ましい。
【００２４】
前記第１フレキシブル配線板及び前記第２フレキシブル配線板は、互いに同一の平面形状を有し、隙間をあけて重なるように配置される、ことが好ましい。
【００２５】
外力が加わっていない状態での前記フレキシブル部における前記第１フレキシブル配線板と前記第２フレキシブル配線板との間隔は、５〜１００μｍの範囲にある、ことが好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、導体層でのクラックを抑制することが可能になる。また、本発明によれば、この効果に加えて又はこの効果に代えて、フレキシブル部の柔軟性を維持しながら、スライド耐久性を向上させることが可能になるという効果が奏される場合がある。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態１に係るフレックスリジッド配線板の概略を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るフレックスリジッド配線板の側面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係るフレックスリジッド配線板の断面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係るフレックスリジッド配線板の平面図である。
【図５】本発明の実施形態１に係るフレックスリジッド配線板に用いられるフレキシブル結合体の断面図である。
【図６】図５に示すフレキシブル結合体の端部を拡大して示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態１に係るフレックスリジッド配線板に用いられるフレキシブル結合体の導体パターンの第１の例を示す図である。
【図８】本発明の実施形態１に係るフレックスリジッド配線板に用いられるフレキシブル結合体の導体パターンの第２の例を示す図である。
【図９】本発明の実施形態１に係るフレックスリジッド配線板に用いられるフレキシブル結合体の導体パターンの第３の例を示す図である。
【図１０】本発明の実施形態１に係るフレックスリジッド配線板のリジッド部のＦ−Ｒ接続部を拡大して示す断面図である。
【図１１】フレックスリジッド配線板のフレキシブル部を曲げたときの応力中立面の第１の位置を示す図である。
【図１２】フレックスリジッド配線板のフレキシブル部を曲げたときの応力中立面の第２の位置を示す図である。
【図１３Ａ】電解箔の結晶構造を模式的に示す図である。
【図１３Ｂ】特殊電解箔の結晶構造を模式的に示す図である。
【図１３Ｃ】特殊圧延箔の結晶構造を模式的に示す図である。
【図１４】ストレート式の携帯電話を示す図である。
【図１５】スライド式の携帯電話を示す図である。
【図１６Ａ】第１のスライド状態（開状態）にある携帯電話を示す図である。
【図１６Ｂ】第２のスライド状態（閉状態）にある携帯電話を示す図である。
【図１７】スライド耐久性についての試験結果を示す図である。
【図１８】本発明の実施形態１に係るフレックスリジッド配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図１９Ａ】図１８に示す製造方法において、リジッド基板を準備する第１の工程を説明するための図である。
【図１９Ｂ】図１９Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図１９Ｃ】図１９Ｂの工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図１９Ｄ】図１９Ｃの工程の後の第４の工程を説明するための図である。
【図２０Ａ】図１８に示す製造方法において、層間絶縁層を準備する第１の工程を説明するための図である。
【図２０Ｂ】図２０Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図２１Ａ】図１８に示す製造方法において、フレキシブル結合体を準備する第１の工程を説明するための図である。
【図２１Ｂ】図２１Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図２２】図２１Ｂの工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図２３Ａ】図２２の工程の後の第４の工程を説明するための図である。
【図２３Ｂ】図２３Ａの工程の後の第５の工程を説明するための図である。
【図２４】図２３Ｂの工程の後の第６の工程を説明するための図である。
【図２５】図２１Ａ〜図２４の工程により形成されたフレキシブル結合体の両面にストリップマスクを形成する工程を説明するための図である。
【図２６】図１８に示す製造方法において、フレックスリジッド配線板のコア部を形成する第１の工程を説明するための図である。
【図２７】図２６の工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図２８】図２７の工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図２９】図２８の工程の後の第４の工程を説明するための図である。
【図３０】図２６〜図２９の工程により形成されたコア部上にビルドアップ部を形成する第１の工程を説明するための図である。
【図３１】図３０の工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図３２】図３１の工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図３３】図３２の工程の後の第４の工程を説明するための図である。
【図３４】図３３の工程の後の第５の工程を説明するための図である。
【図３５】図３０〜図３４の工程により形成されたビルドアップ部上にソルダーレジスト層を形成する工程を説明するための図である。
【図３６】図１８に示す製造方法において、フレックスリジッド配線板のフレキシブル部を形成する第１の工程を説明するための図である。
【図３７】図３６の工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図３８】本発明の実施形態２に係るフレックスリジッド配線板の断面図である。
【図３９】本発明の実施形態２に係るフレックスリジッド配線板に用いられるフレキシブル結合体の断面図である。
【図４０】図３９に示すフレキシブル結合体の端部を拡大して示す断面図である。
【図４１Ａ】図３９に示すフレキシブル結合体のスルーホール導体を拡大して示す断面図である。
【図４１Ｂ】本発明の他の実施形態に係るスルーホール導体を示す断面図である。
【図４２】本発明の実施形態２に係るフレックスリジッド配線板に用いられるフレキシブル結合体の導体パターンの一例を示す図である。
【図４３Ａ】本発明の実施形態２に係るフレックスリジッド配線板の製造方法において、フレキシブル結合体を準備する第１の工程を説明するための図である。
【図４３Ｂ】図４３Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図４４】図４３Ｂの工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図４５Ａ】図４４の工程の後の第４の工程を説明するための図である。
【図４５Ｂ】図４５Ａの工程の後の第５の工程を説明するための図である。
【図４５Ｃ】図４５Ｂの工程の後の第６の工程を説明するための図である。
【図４６Ａ】本発明の他の実施形態に係るフレックスリジッド配線板の製造方法において、フレキシブル結合体を準備する第１の工程を説明するための図である。
【図４６Ｂ】図４６Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図４６Ｃ】図４６Ｂの工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図４７】本発明の実施形態３に係るフレックスリジッド配線板の断面図である。
【図４８】本発明の実施形態３に係るフレックスリジッド配線板に用いられる第１フレキシブル配線板及び第２フレキシブル配線板の断面図である。
【図４９】本発明の実施形態３に係るフレックスリジッド配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図５０】図４９に示す製造方法の第１の工程を説明するための図である。
【図５１】図５０の工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図５２】図５１の工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図５３】図５２の工程の後の第４の工程を説明するための図である。
【図５４】図５３の工程の後の第５の工程を説明するための図である。
【図５５】本発明の他の実施形態に係るフレックスリジッド配線板において、第１フレキシブル配線板と第２フレキシブル配線板とが、互いに異なるフレックスリジッド配線板に形成されている例を示す図である。
【図５６】本発明の他の実施形態に係るフレックスリジッド配線板において、第１フレキシブル配線板及び第２フレキシブル配線板の各々がビア導体を有さない例を示す図である。
【図５７Ａ】本発明の他の実施形態に係るフレックスリジッド配線板において、コア部のビア導体が、対向しないように配置される例を示す図である。
【図５７Ｂ】本発明の他の実施形態に係るフレックスリジッド配線板において、第１フレキシブル配線板及び第２フレキシブル配線板のいずれか一方のみの導体パターンがリジッド配線板の導体パターンと電気的に接続される例を示す図である。
【図５８Ａ】本発明の他の実施形態に係るフレックスリジッド配線板における各ビアホール及び各スルーホールの開口形状の第１の例を示す図である。
【図５８Ｂ】本発明の他の実施形態に係るフレックスリジッド配線板における各ビアホール及び各スルーホールの開口形状の第２の例を示す図である。
【図５８Ｃ】本発明の他の実施形態に係るフレックスリジッド配線板における各ビアホール及び各スルーホールの開口形状の第３の例を示す図である。
【図５９】本発明の他の実施形態において、電子部品を内蔵するフレックスリジッド配線板を示す図である。
【図６０】本発明の他の実施形態において、表面に電子部品が実装されたフレックスリジッド配線板を示す図である。
【図６１】本発明の他の実施形態において、フライングテール構造を有するフレックスリジッド配線板を示す図である。
【図６２Ａ】本発明の他の実施形態において、第１フレキシブル配線板及び第２フレキシブル配線板を完成させた後、それらを結合することによって、フレキシブル結合体を製造する方法の第１の工程を説明するための図である。
【図６２Ｂ】図６２Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図６３Ａ】本発明の他の実施形態において、カバー層が形成されていない２つのフレキシブル基板を結合した後で、第１フレキシブル配線板及び第２フレキシブル配線板を完成させることによって、フレキシブル結合体を製造する方法の第１の工程を説明するための図である。
【図６３Ｂ】図６３Ａの工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図中、矢印Ｚ１、Ｚ２は、それぞれ配線板の主面（表裏面）の法線方向（又はコア基板の厚み方向）に相当する配線板の積層方向を指す。積層方向において、コア基板（又はベース基板）に近い側を下層、コア基板（又はベース基板）から遠い側を上層という。一方、矢印Ｘ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２は、それぞれ積層方向に直交する方向（配線板の主面に平行な方向）を指す。配線板の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、配線板の側面は、Ｘ−Ｚ平面又はＹ−Ｚ平面となる。
【００２９】
導体層は、一乃至複数の導体パターンで構成される層である。導体層は、電気回路を構成する導体パターン、例えば配線（グランドも含む）、パッド、又はランド等を含む場合もあれば、電気回路を構成しない面状の導体パターン等を含む場合もある。
【００３０】
開口部には、孔や溝のほか、切欠や切れ目等も含まれる。孔は貫通孔に限られず、非貫通の孔も含めて、孔という。
【００３１】
めっきには、電解めっき等の湿式めっきのほか、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）又はＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の乾式めっきも含まれる。
【００３２】
（実施形態１）
本実施形態のフレックスリジッド配線板１００は、プリント配線板であり、図１（斜視図）及び図２（側面図）に示すように、リジッド部１１０及び１２０と、フレキシブル部１３０と、を有する。リジッド部１１０、リジッド部１２０、及びフレキシブル部１３０は、相互につながる。すなわち、リジッド部１１０とリジッド部１２０とは、フレキシブル部１３０を挟んで対向する。
【００３３】
具体的には、図３（断面図）及び図４（平面図）に示すように、フレキシブル結合体２００は、リジッド部１１０及び１２０のコア基板（リジッド基板１０ａ）の側方に配置される。フレキシブル結合体２００の両端部（詳しくは、長手方向の両端部）が、リジッド部１１０及び１２０に入り込み、その入り込んだ部分で、リジッド基板１０ａ及びその両面の絶縁層２０ａ、３０ａとフレキシブル結合体２００とが互いに接続される。
【００３４】
フレキシブル部１３０は、リジッド部１１０とリジッド部１２０とに挟まれた可撓性を有する部分、すなわちＦ−Ｒ境界面Ｆ１とＦ−Ｒ境界面Ｆ２との間に露出しているフレキシブル結合体２００の一部である。図中、Ｆ−Ｒ境界面Ｆ１は、リジッド部１１０とフレキシブル部１３０との境界に相当する面であり、Ｆ−Ｒ境界面Ｆ２は、リジッド部１２０とフレキシブル部１３０との境界に相当する面である。
【００３５】
本実施形態のフレックスリジッド配線板１００は、リジッド部１１０、１２０を構成するリジッド配線板と、このリジッド配線板に接続され、それぞれ少なくとも一部がフレキシブル部１３０を構成する第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０と、を有する。本実施形態では、第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０がそれぞれフレキシブル結合体２００を構成する。また、リジッド部１１０、１２０の各々において、フレキシブル結合体２００以外の部分で構成される配線板が、リジッド配線板に相当する。以下、フレキシブル結合体２００の導体パターン（例えば導体層２１３、２２３）とリジッド配線板の導体パターン（例えば導体層２１、３１）との接続部を、Ｆ−Ｒ接続部という。また、フレキシブル結合体２００の両脇の側面（長手方向に沿った側面）の一方（Ｘ１側）を第１側面Ｆ３、他方（Ｘ２側）を第２側面Ｆ４という。
【００３６】
フレキシブル結合体２００は、図５及び図６（図５の拡大図）に示すように、相互に端部で接続される第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０から構成される。第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０は、互いに同一の平面形状（Ｘ−Ｙ平面）を有し、隙間をあけて重なるように配置される。詳しくは、第１フレキシブル配線板２１０と第２フレキシブル配線板２２０とは、連結材２３０ａ及び２３０ｂを介して、相互に接続される。第１フレキシブル配線板２１０と第２フレキシブル配線板２２０との間（中間層２３０）には、連結材２３０ａ及び２３０ｂが配置される。連結材２３０ａ及び２３０ｂがスペーサとなることで、第１フレキシブル配線板２１０の中央部と第２フレキシブル配線板２２０の中央部との間にはギャップＧが形成される。これにより、フレキシブル配線板ごと（第１フレキシブル配線板２１０、第２フレキシブル配線板２２０）の厚さは薄いまま、すなわちフレキシブル部１３０の柔軟性を維持しながら、フレキシブル部１３０の耐久性を高めることが可能になる。以下、フレキシブル結合体２００の表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を第１面Ｆ１３、他方（Ｚ２側）を第２面Ｆ２３という。
【００３７】
第１フレキシブル配線板２１０は、第２フレキシブル配線板２２０（他方のフレキシブル配線板）側を向く第１面Ｆ１１及びその反対側の第２面Ｆ１２を有するフレキシブル基板２１２（第１フレキシブル配線板２１０のベース基板）と、フレキシブル基板２１２の第２面Ｆ１２上に形成される導体層２１３（導体パターンを含む）と、導体層２１３上に形成される第１カバー層２１４と、を有する。第１カバー層２１４は、導体層２１３を覆い、これを外部から絶縁する。
【００３８】
第２フレキシブル配線板２２０は、第１フレキシブル配線板２１０（他方のフレキシブル配線板）側を向く第１面Ｆ２１及びその反対側の第２面Ｆ２２を有するフレキシブル基板２２２（第２フレキシブル配線板２２０のベース基板）と、フレキシブル基板２２２の第２面Ｆ２２上に形成される導体層２２３（導体パターンを含む）と、導体層２２３上に形成される第１カバー層２２４と、を有する。第１カバー層２２４は、導体層２２３を覆い、これを外部から絶縁する。
【００３９】
そして、第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０のうち、第１フレキシブル配線板２１０のみが、第１カバー層２１４上に形成されるシールド層２１５（電磁シールド）と、シールド層２１５上に形成される第２カバー層２１６と、を有する。シールド層２１５は、導体層２１３への電磁ノイズ等を遮蔽する。
【００４０】
第１カバー層２１４には、ビアホール２１４ｃが形成され、ビアホール２１４ｃに導体（例えば銀ペースト）が充填されることで、ビア導体２１４ｄが形成される。本実施形態では、ビア導体２１４ｄが、フィルド導体からなる。導体層２１３とシールド層２１５とは、ビア導体２１４ｄを介して、相互に電気的に接続される。
【００４１】
フレキシブル基板２１２及び２２２はそれぞれ、例えば絶縁性のポリイミドからなる。ただしこれに限られず、フレキシブル基板２１２及び２２２はそれぞれ、液晶ポリマーからなってもよい。
【００４２】
シールド層２１５は、例えば銀の導電性ペーストからなる。導電性ペーストは、銀、金、銅、カーボンのうちの少なくとも一種を含むことが好ましい。特に銀は電気伝導度が高いため、ノイズを低減する上では有効である。ただしこれに限定されず、シールド層２１５の材料は任意である。
【００４３】
導体層２１３及び導体層２２３はそれぞれ、圧延銅箔のみからなる。本実施形態では、導体層２１３及び導体層２２３を構成する圧延銅箔がそれぞれ、アニール処理されてなる。アニール処理することで、銅粒子の大きな圧延銅箔を得やすくなる。
【００４４】
本実施形態では、フレキシブル基板２１２上の導体パターン（導体層２１３）及びフレキシブル基板２２２上の導体パターン（導体層２２３）が、それぞれ粗化面を有する。また、これら導体パターンの粗化面の粗さＲａ（算術平均粗さ）はそれぞれ、例えば０．２〜０．８の範囲にある。第１カバー層２１４及び２２４はそれぞれ、これら導体パターンの粗化面上に配置される。
【００４５】
本実施形態では、第１フレキシブル配線板２１０の第１カバー層２１４が、接着材２１４ａ及び保護材２１４ｂ（可撓性材料）から構成され、第２フレキシブル配線板２２０の第１カバー層２２４が、接着材２２４ａ及び保護材２２４ｂ（可撓性材料）から構成される。接着材２１４ａ及び２２４ａはそれぞれ、例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂からなり、保護材２１４ｂ及び２２４ｂはそれぞれ、例えばポリイミドからなる。ただしこれに限られず、接着材２１４ａ、２２４ａ及び保護材２１４ｂ、２２４ｂの各々の材質は任意である。例えば接着材２１４ａ及び２２４ａはそれぞれ、アクリル系の熱硬化性樹脂等からなってもよい。
【００４６】
本実施形態では、第１フレキシブル配線板２１０の第２カバー層２１６が、接着材２１６ａ及び保護材２１６ｂ（可撓性材料）から構成される。接着材２１６ａは、例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂からなり、保護材２１６ｂは、例えばポリイミドからなる。ただしこれに限られず、接着材２１６ａ及び保護材２１６ｂの各々の材質は任意である。例えば接着材２１６ａは、アクリル系の熱硬化性樹脂等からなってもよい。
【００４７】
第１フレキシブル配線板２１０の第１カバー層２１４の弾性率は、第２カバー層２１６の弾性率よりも高い。本実施形態では、第１フレキシブル配線板２１０の第１カバー層２１４の弾性率が、４〜１０ＧＰａの範囲にあり、第２カバー層２１６の弾性率が、３〜６ＧＰａの範囲にある。なお、ここでいう弾性率は、カバー層全体（保護材及び接着材の両方を含む）の弾性率である。例えば所定の引っ張り力に対して各カバー層がどれだけ伸びるかを測定することで、各カバー層の弾性率を得る。
【００４８】
連結材２３０ａ及び２３０ｂは、例えば図３及び図４に示されるような、矩形板状の外形を有する。具体的には、連結材２３０ａについては、Ｘ１、Ｘ２側の端がそれぞれ、フレキシブル結合体２００の第１側面Ｆ３、第２側面Ｆ４と略一致し、Ｙ１側の端が、フレキシブル結合体２００のＹ１側の端に略一致し、Ｙ２側の端が、Ｆ−Ｒ境界面Ｆ１に略一致する。また、連結材２３０ｂについては、Ｘ１、Ｘ２側の端がそれぞれ、フレキシブル結合体２００の第１側面Ｆ３、第２側面Ｆ４と略一致し、Ｙ１側の端が、Ｆ−Ｒ境界面Ｆ２に略一致し、Ｙ２側の端が、フレキシブル結合体２００のＹ２側の端に略一致する。
【００４９】
連結材２３０ａ及び２３０ｂは、例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂からなる。ただしこれに限定されず、例えば連結材２３０ａ及び２３０ｂはそれぞれ、アクリル系の熱硬化性樹脂等からなってもよい。
【００５０】
連結材２３０ａ及び２３０ｂのＣＴＥ（熱膨張率）は、フレキシブル基板２１２及び２２２のＣＴＥ（熱膨張率）よりも小さいことが好ましい。こうした構造によれば、フレキシブル結合体２００の端部の熱変形が抑制される。またその結果、Ｆ−Ｒ接続部の位置安定性、ひいては接続信頼性が向上すると考えられる。
【００５１】
フレキシブル基板２１２及び２２２の厚さはそれぞれ、例えば１２〜５０μｍの範囲にある。導体層２１３及び２２３の厚さはそれぞれ、例えば７〜１８μｍの範囲にある。第１カバー層２１４及び２２４の厚さはそれぞれ、例えば１０〜４０μｍの範囲にある。
【００５２】
シールド層２１５の厚さは、例えば１０〜３０μｍの範囲にある。第２カバー層２１６の厚さは、例えば１０〜４０μｍの範囲にある。
【００５３】
連結材２３０ａ及び２３０ｂの厚さは、第１フレキシブル配線板２１０と第２フレキシブル配線板２２０との間のギャップＧの大きさと略同じである。本実施形態では、ギャップＧの大きさ、すなわちフレキシブル部１３０における第１フレキシブル配線板２１０と第２フレキシブル配線板２２０との間隔Ｄ１（図２）が、例えば５〜１００μｍの範囲にある。
【００５４】
本実施形態では、フレキシブル基板（フレキシブル基板２１２とフレキシブル基板２２２）、フレキシブル基板上の導体パターン（導体層２１３と導体層２２３）、及び第１カバー層（第１カバー層２１４と第１カバー層２２４）の材質及び厚さが、第１フレキシブル配線板２１０と第２フレキシブル配線板２２０とで略同一である。
【００５５】
第１フレキシブル配線板２１０と第２フレキシブル配線板２２０との構造上の相違点は、シールド層２１５及び第２カバー層２１６の有無だけである。これにより、共通部分は、いずれのフレキシブル配線板であるかを区別することなく製造することができるため、製造効率が向上する。また、対称性が高ければ、熱変形が抑制される。
【００５６】
導体層２１３は、例えば図７又は図８に示すように、リジッド部１１０の配線とリジッド部１２０の配線とを相互に接続する略直線状の配線Ｗ１と、その両端に位置する端子Ｗ２（ランド）と、を含む。
【００５７】
端子Ｗ２の配置は、任意である。例えば図７に示すように、隣り合う端子Ｗ２をＹ方向にずらして配置してもよいし、例えば図８に示すように、各配線の端子Ｗ２をＸ方向に沿って整列させてもよいし、あるいは例えば図９に示すように、各配線の端子Ｗ２をファンアウトさせてもよい。図９の例では、ファンアウトにより端子ピッチが扇状に広がることで、隣り合う配線間の距離が確保され、配線同士の干渉が抑制される。また、隣り合う配線間の距離が確保されることで、端子Ｗ２とともに、端子Ｗ２に接続されるビア導体３２を大きくして、Ｆ−Ｒ接続部の結合面積を増大させることが可能になる。
【００５８】
本実施形態では、導体層２１３の配線Ｗ１が、信号配線である。ただしこれに限られず、例えば導体層２１３の配線Ｗ１が、電源配線であってもよい。
【００５９】
導体層２１３の配線Ｗ１（信号配線）のＬ／Ｓ（ライン／スペース）は、例えば７５μｍ／７５μｍである。導体層２１３に含まれる信号配線のうち、最も細い配線の幅は、４０〜２００μｍの範囲にあることが好ましい。
【００６０】
なお、ここでは第１フレキシブル配線板２１０の導体層２１３について言及したが、第２フレキシブル配線板２２０の導体層２２３についても、同様のことがいえる。
【００６１】
導体層２２３は、導体層２１３と同じ用途（例えば信号配線）で同じ形態で同じＬ／Ｓの導体パターンを有していてもよいし、導体層２１３とは異なる用途、形態、又はＬ／Ｓの導体パターンを有していてもよい。例えば導体層２１３の配線が信号配線であって、導体層２２３の配線が電源配線であってもよい。
【００６２】
シールド層２１５は、例えば図７又は図８に示すように、面状導体パターンから構成される。本実施形態では、フレキシブル部１３０の全域において、導体層２１３に含まれる配線の各々の直上（Ｚ方向）に面状導体パターン（シールド層２１５）が形成される。これにより、導体層２１３上の配線（例えば信号配線）へのノイズの侵入を抑制し易くなる。
【００６３】
図３及び図４に示すように、第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０は、両端部で相互に接続される。フレキシブル結合体２００（第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０）の両端部はリジッド部１１０及び１２０を構成し、フレキシブル結合体２００の中央部はフレキシブル部１３０を構成する。連結材２３０ａはリジッド部１１０を構成し、連結材２３０ｂはリジッド部１２０を構成する。
【００６４】
リジッド部１１０及び１２０の各々を構成するリジッド配線板（フレキシブル結合体２００以外の部分）はそれぞれ、図３に示されるように、リジッド基板１０ａ（リジッド部１１０及び１２０のコア基板）と、スルーホール導体１３と、絶縁層２０ａ、３０ａ、４０ａ、５０ａと、導体層１１、１２、２１、３１、４１、５１と、ビア導体２２、３２、４２、５２と、ソルダーレジスト層４３、５３と、を有する。以下、リジッド基板１０ａの表裏面（２つの主面）の一方（Ｚ１側）を第１面Ｆ３１、他方（Ｚ２側）を第２面Ｆ３２という。
【００６５】
リジッド基板１０ａの第１面Ｆ３１上には、導体層１１、３１、５１と、絶縁層３０ａ、５０ａ（それぞれ層間絶縁層）とが、交互に積層され、リジッド基板１０ａの第２面Ｆ３２上には、導体層１２、２１、４１と、絶縁層２０ａ、４０ａ（それぞれ層間絶縁層）とが、交互に積層される。最外導体層（導体層４１、５１）及び最外層間絶縁層（絶縁層４０ａ、５０ａ）上にはそれぞれ、ソルダーレジスト層４３、５３が形成される。本実施形態では、リジッド基板１０ａ、絶縁層２０ａ、３０ａ、導体層２１、３１、及びスルーホール導体１３が、コア部に相当する。また、コア部よりも上層の絶縁層等が、ビルドアップ部に相当する。
【００６６】
リジッド基板１０ａ及び絶縁層２０ａ、３０ａには、スルーホール１３ａが形成され、スルーホール１３ａの壁面上には、例えば銅のめっきからなるスルーホール導体１３が形成される。また、スルーホール１３ａにおけるスルーホール導体１３の内側には、絶縁体１３ｂが充填される。本実施形態では、スルーホール導体１３がコンフォーマル導体である。導体層２１と導体層３１とは、スルーホール導体１３を介して、互いに電気的に接続される。
【００６７】
絶縁層４０ａ、５０ａにはそれぞれ、ビアホール４２ａ、５２ａが形成され、ビアホール４２ａ、５２ａの壁面上にそれぞれ導体（例えば銅めっき）が形成されることで、ビア導体４２、５２が形成される。本実施形態では、ビア導体４２及び５２がそれぞれ、コンフォーマル導体からなる。導体層２１と導体層４１とは、互いにビア導体４２を介して電気的に接続され、導体層３１と導体層５１とは、互いにビア導体５２を介して電気的に接続される。
【００６８】
図１０に、リジッド部１１０のＦ−Ｒ接続部を拡大して示す。図１０に示されるように、フレキシブル結合体２００は、リジッド基板１０ａの側方に配置され、フレキシブル結合体２００の端部は、絶縁層２０ａ及び絶縁層３０ａに挟まれる。絶縁層２０ａ及び３０ａは、リジッド基板１０ａとフレキシブル結合体２００との境界部上に配置され、リジッド基板１０ａ及び導体層１１、１２（例えば、リジッド基板１０ａの略全域）とフレキシブル結合体２００の端部とをそれぞれ覆うとともに、フレキシブル結合体２００の中央部（フレキシブル部１３０）を露出する。フレキシブル結合体２００の端部は、絶縁層２０ａ及び絶縁層３０ａと結合している。特に絶縁層３０ａは、フレキシブル結合体２００の第２カバー層２１６と結合している。
【００６９】
リジッド基板１０ａ及び絶縁層２０ａ、３０ａとフレキシブル結合体２００との隙間には、絶縁体１０ｂが充填される。絶縁体１０ｂは、例えばプレスにより周囲の絶縁層（絶縁層２０ａ、３０ａ等）から流出し、周囲の絶縁層と一体に硬化される。絶縁体１０ｂには、例えば無機材料が含まれる。
【００７０】
絶縁層２０ａ、３０ａにはそれぞれ、ビアホール２２ａ、３２ａが形成され、ビアホール２２ａ、３２ａの壁面上にそれぞれ導体（例えば銅めっき）が形成されることで、ビア導体２２、３２が形成される。また、ビアホール２２ａ、３２ａにおけるビア導体２２、３２の内側にはそれぞれ、絶縁体２２ｂ、３２ｂが充填される。本実施形態では、ビア導体２２及び３２がそれぞれ、コンフォーマル導体からなる。
【００７１】
ビア導体２２は、絶縁層２０ａ上の導体層２１と第２フレキシブル配線板２２０の導体層２２３との両方に接続され、ビア導体３２は、絶縁層３０ａ上の導体層３１と第１フレキシブル配線板２１０の導体層２１３との両方に接続される。
【００７２】
ビア導体２２、３２、４２、５２（又はビアホール２２ａ、３２ａ、４２ａ、５２ａ）の形状はそれぞれ、例えばコア（リジッド基板１０ａ又はフレキシブル結合体２００）に向かって縮径されるようにテーパしたテーパ円柱（円錐台）である。なお、これに限定されず、ビア導体２２等の形状は任意である。
【００７３】
本実施形態のフレックスリジッド配線板１００では、Ｘ−Ｙ平面で見たとき、ビア導体２２の位置（ＸＹ座標）とビア導体３２の位置（ＸＹ座標）とが互いに一致する。したがって、ビア導体２２とビア導体３２とが対向する。これにより、フレキシブル結合体２００の両端部が、より強固に狭持されるようになると考えられる。なお、ビア導体２２の位置とビア導体３２の位置とが完全に一致しなくても、ビア導体２２及び３２の一方が、他方の少なくとも一部と対向することで、準ずる効果は得られると考えられる。
【００７４】
本実施形態では、導体層２１又は３１とビア導体２２又は３２とが一体的に形成され、ビア導体２２、３２が、フレキシブル結合体２００（特に導体層２１３、２２３）と接続される。すなわち、導体層２１又は３１とビア導体２２又は３２とは、連続した導体からなる。これにより、導体層２１又は３１とビア導体２２又は３２とが不連続に形成される場合よりも、フレキシブル結合体２００の両端部が強固に狭持されるようになると考えられる。また、ビア導体２２、３２は、ピン留めに準ずる態様で、Ｆ−Ｒ接続部の接続を強固にすると考えられる。
【００７５】
なお、ここではリジッド部１１０のＦ−Ｒ接続部について言及したが、リジッド部１２０のＦ−Ｒ接続部についても、同様のことがいえる。本実施形態では、リジッド部１２０のＦ−Ｒ接続部が、リジッド部１１０のＦ−Ｒ接続部と同様の構造を有する。すなわち、リジッド部１１０の導体層２１とリジッド部１２０の導体層２１とは、第２フレキシブル配線板２２０の導体層２２３を介して、互いに電気的に接続され、リジッド部１１０の導体層３１とリジッド部１２０の導体層３１とは、第１フレキシブル配線板２１０の導体層２１３を介して、互いに電気的に接続される。ただしこれに限られず、リジッド部１２０のＦ−Ｒ接続部は、リジッド部１１０のＦ−Ｒ接続部と異なる構造を有していてもよい。
【００７６】
本実施形態のフレックスリジッド配線板１００では、リジッド部１１０及び１２０とフレキシブル結合体２００とが、コネクタによらず電気的に接続される。このため、落下等により衝撃を受けた場合でも、コネクタが抜けて接触不良が生じることはないと考えられる。
【００７７】
フレキシブル結合体２００の端部がリジッド部１１０、１２０の各々に入り込む（埋め込まれる）。これにより、リジッド部１１０、１２０とフレキシブル部１３０との接続が強固になると考えられる。
【００７８】
本実施形態では、図３に示すように、Ｆ−Ｒ境界面Ｆ１、Ｆ２に、段差Ｓが形成される。すなわち、絶縁層２０ａ、３０ａはそれぞれ、その上の絶縁層４０ａ、５０ａよりも内側（フレキシブル部１３０の中央側）に突き出している。突き出し量は、コア（リジッド基板１０ａ又はフレキシブル結合体２００）に近い層間絶縁層ほど大きくなる。これにより、フレキシブル結合体２００の両端部がより強固に狭持されるようになると考えられる。
【００７９】
リジッド基板１０ａは、絶縁基板である。リジッド基板１０ａは、例えばガラスクロス（心材）にエポキシ樹脂を含浸させたもの（以下、ガラエポという）からなる。心材は、主材料（本実施形態ではエポキシ樹脂）よりも熱膨張率の小さい材料である。心材としては、例えばガラス繊維（例えばガラス布又はガラス不織布）、アラミド繊維（例えばアラミド不織布）、又はシリカフィラー等の無機材料が好ましいと考えられる。ただしこれに限定されず、リジッド基板１０ａの材料は、基本的に任意である。例えばエポキシ樹脂に代えて、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂、又はアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等を用いてもよい。リジッド基板１０ａは、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。また、リジッド基板１０ａは心材を含まない樹脂からなってもよい。
【００８０】
本実施形態では、絶縁層２０ａ、３０ａ、４０ａ、５０ａの各々が、心材を樹脂に含浸してなる。絶縁層２０ａ、３０ａ、４０ａ、５０ａはそれぞれ、例えばガラエポからなる。ただしこれに限定されず、絶縁層２０ａ、３０ａ、４０ａ、５０ａの材料は、基本的に任意である。例えばエポキシ樹脂に代えて、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂、又はアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等を用いてもよい。各絶縁層は、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。また、各絶縁層は心材を含まない樹脂からなってもよい。
【００８１】
導体層１１、１２、２１、３１、４１、５１は、例えば銅箔（下部）及び銅のめっき（上部）からなる。本実施形態では、各導体層の下部が、電解銅箔からなる。ただしこれに限定されず、各導体層の下部が、圧延銅箔からなってもよい。また、本実施形態では、各導体層の上部が、無電解めっき（下層）と電解めっき（上層）との２層からなる。ただしこれに限定されず、これらの材料は、例えば銅以外の導体であってもよい。
【００８２】
ソルダーレジスト層４３、５３には開口部が形成されており、その開口部で最外導体層（導体層４１、５１）が露出し、その露出した部分が、外部接続端子（パッド）となる。外部接続端子は、その表面に、例えばＮｉ／Ａｕ膜からなる耐食層を有する。耐食層は、電解めっき又はスパッタリング等により形成することができる。また、ＯＳＰ処理を行うことにより、有機保護膜からなる耐食層を形成してもよい。なお、耐食層は必須の構成ではなく、必要がなければ割愛してもよい。外部接続端子には、電子部品又は他の配線板等を実装することができる。
【００８３】
本実施形態では、第１フレキシブル配線板２１０の第１カバー層２１４の弾性率が、第２カバー層２１６の弾性率よりも高い。また、導体層２１３、２２３がそれぞれ、圧延銅箔からなる。こうした構造により、本実施形態のフレックスリジッド配線板１００をスライド式の携帯電話に適用した場合には、高いスライド耐久性を得ることが可能になる。以下、このことについて詳述する。
【００８４】
本実施形態のフレックスリジッド配線板１００に用いられるフレキシブル結合体２００は、ギャップＧの両側に非対称の構造を有する。具体的には、第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０のうち、第１フレキシブル配線板２１０のみが、シールド層２１５及び第２カバー層２１６を有し、第２フレキシブル配線板２２０はシールド層及び第２カバー層を有さない。こうした非対称構造のフレキシブル結合体２００を有するフレックスリジッド配線板１００では、フレキシブル部１３０が曲げられたときに、第２フレキシブル配線板２２０（特に、フレキシブル基板２２２上の導体層２２３）でクラックが生じ易くなる。これは、フレキシブル結合体２００が非対称構造を有することで、応力中立面Ｌ０が、例えば図１１に示すように、導体層２２３下のフレキシブル基板２２２に位置し易くなるためであると考えられる。導体層２２３に大きな応力がかかることで、導体層２２３にクラックが生じ易くなる。なお、応力中立面Ｌ０は、引っ張り応力と圧縮応力とが相殺し合ってどちらの応力も生じない面に相当する。
【００８５】
しかしながら、本実施形態のフレックスリジッド配線板１００に用いられるフレキシブル結合体２００では、第１フレキシブル配線板２１０の第１カバー層２１４の弾性率が、第２カバー層２１６の弾性率よりも高い。具体的には、本実施形態では、第１フレキシブル配線板２１０の第１カバー層２１４の弾性率が、４〜１０ＧＰａの範囲にあり、第２カバー層２１６の弾性率が、３〜６ＧＰａの範囲にある。これにより、例えば図１２に示すように、応力中立面Ｌ０が、Ｚ２側（ギャップＧから遠ざかる側）にずれて、導体層２２３に位置し易くなる。図１２の例では、導体層２２３にかかる応力が低減し、導体層２２３にクラックが生じにくくなる。本実施形態では、応力中立面Ｌ０が導体層２２３に位置するように、第１カバー層２１４及び第２カバー層２１６の弾性率等を設定する。
【００８６】
圧延銅箔は、プリント配線板で一般的に使用される電解銅箔よりも弾性率が小さい。電解箔と、特殊電解箔と、特殊圧延箔と、を比較すると、これら銅箔の弾性率は、それぞれ３７ＧＰａ、２９ＧＰａ、１４ＧＰａである。すなわち、電解箔が最も大きな弾性率を有し、特殊電解箔が次に大きな弾性率を有し、特殊圧延箔が最も小さい弾性率を有する。
【００８７】
本実施形態のフレックスリジッド配線板１００では、導体層２１３、２２３が粗化面を有する。このため、粗化面に起因してクラックが生じ易くなると考えられる。しかしながら、本実施形態の導体層２１３、２２３は、弾性率の小さな圧延銅箔を含む。応力＝材料の歪み×弾性率の関係があるため、弾性率の小さな圧延銅箔を用いることで、歪みが生じたときに粗化面にかかる応力が小さくなると考えられる。その結果、クラックを抑制することが可能になると考えられる。
【００８８】
図１３Ａ、図１３Ｂ、図１３Ｃにそれぞれ、電解箔、特殊電解箔、特殊圧延箔の結晶構造を模式的に示す。電解箔は、図１３Ａに示されるように、細長い粒子からなる。特殊電解箔は、図１３Ｂに示されるように、細長い粒子と小さな略球状粒子とからなる。特殊圧延箔は、図１３Ｃに示されるように、大きなブロック状の粒子からなる。図１３Ａ〜図１３Ｃに示されるように、特殊圧延箔が最も大きな銅粒子を有し、特殊電解箔が次に大きな銅粒子を有し、電解箔が最も小さい銅粒子を有する。
【００８９】
本実施形態では、圧延銅箔が、アニール処理されてなることで、銅粒子の大きな圧延銅箔を得やすい。銅粒子が大きいほど銅箔の弾性率が小さくなり易いと考えられる。
【００９０】
また、粗化面の粗さが大きいほどクラックが生じ易くなると考えられる。この点、本実施形態の導体層２１３、２２３の粗化面の粗さは小さい。具体的には、本実施形態では、導体層２１３上の粗さ及び導体層２２３上の粗さＲａ（算術平均粗さ）がそれぞれ、０．２〜０．８の範囲にある。これにより、クラックを抑制することが可能になると考えられる。
【００９１】
本実施形態のフレックスリジッド配線板１００を、例えば図１４に示すようなストレート式（Static）の携帯電話１００１に適用する場合には、フレックスリジッド配線板１００（詳しくは、フレキシブル部１３０）を曲げるのは、フレックスリジッド配線板１００を筐体にセットアップするときなどに限られる。そのため、製品完成後にフレックスリジッド配線板１００を曲げなければならない機会はほとんどないと考えられる。したがって、フレックスリジッド配線板１００は、１０回程度の曲げに耐え得る耐久性を有していれば足りると考えられる。
【００９２】
一方、本実施形態のフレックスリジッド配線板１００を、例えば図１５に示すようなスライド式（Dynamic）の携帯電話１００２に適用する場合には、製品完成後、ユーザが携帯電話１００２のスライドを行う度にフレックスリジッド配線板１００（詳しくは、フレキシブル部１３０）が曲げられることになるため、フレックスリジッド配線板１００は、１０万回程度の曲げに耐え得る耐久性を有することが望ましい。
【００９３】
詳しくは、図１５の例では、携帯電話１００２が、第１筐体１００２ａと、第２筐体１００２ｂと、から構成される。第１筐体１００２ａと第２筐体１００２ｂとは、相対的にスライド移動可能に接続されている。図１５の例では、Ｙ方向がスライド方向になる。本実施形態のフレックスリジッド配線板１００を携帯電話１００２に適用する場合には、例えば図１６Ａに示すように、第１筐体１００２ａにリジッド部１１０が収容され、第２筐体１００２ｂにリジッド部１２０が収容される。第１筐体１００２ａ及び第２筐体１００２ｂにはそれぞれ対応する位置に開口部が形成され、フレキシブル部１３０は、それら開口部を通じて、リジッド部１１０とリジッド部１２０とを互いに接続する。
【００９４】
図１６Ａは、第１のスライド状態（開状態）にある携帯電話１００２を示している。一方、図１６Ｂは、第２のスライド状態（閉状態）にある携帯電話１００２を示している。携帯電話１００２（及びこれに収容されるフレックスリジッド配線板１００）が、第１のスライド状態から第２のスライド状態になることで、フレックスリジッド配線板１００（詳しくは、フレキシブル部１３０）が曲げられることになる。特にＦ−Ｒ境界面Ｆ１、Ｆ２に近い位置に曲げ部Ｐ０が形成され易い（図１６Ｂ参照）。
【００９５】
図１７に、スライド耐久性についての試験結果を示す。具体的には、異なる構造を有するフレックスリジッド配線板（試料１〜３）をそれぞれスライド式の携帯電話に搭載して、何回のスライドに耐えることができるかを試験により確かめた。スライド耐久性の試験（良否の判定）は、例えば抵抗変化率を常時測定することにより行う。試料３は、本実施形態に係るフレックスリジッド配線板１００であり、試料１、２も、本実施形態に係るフレックスリジッド配線板１００に準ずる構造を有する。
【００９６】
試料３では、各導体層の金属箔（下層）が圧延銅箔からなる。圧延銅箔の弾性率は、１４ＧＰａである。また、第１カバー層２１４及び２２４の弾性率はそれぞれ、１０ＧＰａであり、第２カバー層２１６の弾性率は、３ＧＰａである。
【００９７】
試料１、２は、試料３と以下の点で異なる。
【００９８】
試料１では、各導体層の金属箔（下層）が電解箔からなる。電解箔の弾性率は、３７ＧＰａである。また、第１カバー層２１４及び２２４の弾性率はそれぞれ、３ＧＰａである。
【００９９】
試料２では、第１カバー層２１４及び２２４の弾性率はそれぞれ、３ＧＰａである。
【０１００】
試料１の耐久試験では、第１フレキシブル配線板２１０については、２０万回のスライドに耐えることができたものの、１００００回のスライドで、第２フレキシブル配線板２２０に不良が生じた。
【０１０１】
試料２の耐久試験では、第１フレキシブル配線板２１０については、２０万回のスライドに耐えることができたものの、３７０００回のスライドで、第２フレキシブル配線板２２０に不良が生じた。
【０１０２】
試料３の耐久試験では、第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０の両方が、２０万回のスライドに耐えることができた。
【０１０３】
上記のように、試料２は、試料１よりも高いスライド耐久性を有する。すなわち、電解箔に代えて圧延銅箔を用いることで、スライド耐久性が向上する。また、試料３は、試料２よりも高いスライド耐久性を有する。すなわち、第１フレキシブル配線板２１０の第１カバー層２１４の弾性率を第２カバー層２１６の弾性率よりも高くすることで、スライド耐久性が向上する。
【０１０４】
以上説明したように、本実施形態のフレックスリジッド配線板１００をスライド式の携帯電話に適用した場合には、高いスライド耐久性を得ることが可能になる。なお、導体層２１３、２２３がそれぞれ、圧延銅箔を含むことは必須ではない。第１フレキシブル配線板２１０の第１カバー層２１４の弾性率を第２カバー層２１６の弾性率よりも高くすれば、応力中立面Ｌ０をＺ２側（ギャップＧから遠ざかる側）にずらし易くなり、導体層２２３のクラックを抑制し易くなる（図１２参照）。
【０１０５】
以下、本実施形態に係るフレックスリジッド配線板１００の製造方法について説明する。フレックスリジッド配線板１００は、例えば図１８に示すような手順で製造される。
【０１０６】
図１８のステップＳ１１では、リジッド基板１０ａ（コア基板）、絶縁層２０ａ、３０ａ、及びフレキシブル結合体２００が、準備される。
【０１０７】
図１９Ａ〜図１９Ｄに、リジッド基板１０ａを準備する方法を示す。
【０１０８】
まず、図１９Ａに示すように、両面銅張積層板（出発材料）を準備する。両面銅張積層板は、リジッド基板１０ａと、金属箔２００１及び２００２と、を有する。リジッド基板１０ａの第１面Ｆ３１上には金属箔２００１が形成され、リジッド基板１０ａの第２面Ｆ３２上には金属箔２００２が形成される。本実施形態では、この段階において、リジッド基板１０ａが、完全に硬化した状態（Ｃステージ）のガラエポからなる。また、金属箔２００１及び２００２はそれぞれ、例えば電解銅箔からなる。
【０１０９】
続けて、図１９Ｂに示すように、導体層１１、１２を形成する。具体的には、銅のパネルめっき（全面めっき）後、リソグラフィ技術により、リジッド基板１０ａの両面の導体層をパターニングする。これにより、リジッド基板１０ａの第１面Ｆ３１上に導体層１１が形成され、リジッド基板１０ａの第２面Ｆ３２上に導体層１２が形成される。なお、導体層１１及び１２はそれぞれ、ＳＡＰ（セミアディティブ）法により形成してもよい。すなわち、エッチングに先立ち、めっきレジストを用いてパターン形成してもよい。
【０１１０】
続けて、図１９Ｃに示すように、金型２００３により、リジッド基板１０ａの打ち抜き加工をする。これにより、図１９Ｄに示すように、リジッド基板１０ａが、リジッド部１１０のコア基板とリジッド部１２０のコア基板とに分離する。その結果、リジッド部１１０及び１２０のリジッド基板１０ａが完成する。
【０１１１】
図２０Ａ及び図２０Ｂに、絶縁層２０ａ、３０ａを準備する方法を示す。
【０１１２】
まず、図２０Ａに示すように、加工前の絶縁層２０ａ、３０ａを準備する。絶縁層２０ａ、３０ａはそれぞれ、ガラエポからなる。この段階では、絶縁層２０ａ、３０ａは、半硬化状態（Ｂステージ）の接着シート（プリプレグ）になっている。ただし、プリプレグに代えて、ＡＢＦ（Ajinomoto Build-up Film：味の素ファインテクノ株式会社製）などを用いることもできる。ＡＢＦは、絶縁材料を２枚の保護シートで挟んだフィルムである。
【０１１３】
続けて、金型２００４により絶縁層３０ａの打ち抜き加工をし、金型２００５により絶縁層２０ａの打ち抜き加工をする。これにより、図２０Ｂに示すように、リジッド部１１０の絶縁層２０ａ、３０ａとリジッド部１２０の絶縁層２０ａ、３０ａとに分離する。その結果、リジッド部１１０及び１２０の絶縁層２０ａ、３０ａが完成する。
【０１１４】
図２１Ａ〜図２４に、フレキシブル結合体２００を準備する方法を示す。
【０１１５】
まず、図２１Ａに示すように、片面銅張積層板（出発材料）を準備する。この片面銅張積層板は、フレキシブル基板２１２と、金属箔２００６と、を有する。フレキシブル基板２１２の第２面Ｆ１２上には金属箔２００６が形成される。フレキシブル基板２１２は、例えばポリイミドからなる。金属箔２００６は、例えば圧延銅箔からなる。
【０１１６】
続けて、図２１Ｂに示すように、例えばリソグラフィ技術により、フレキシブル基板２１２の第２面Ｆ１２上の金属箔２００６（例えば圧延銅箔）をパターニングする。これにより、フレキシブル基板２１２の第２面Ｆ１２上に、導体層２１３が形成される。その後、必要に応じて、水平粗化処理する。
【０１１７】
また、導体層２２３を有するフレキシブル基板２２２も、導体層２１３を有するフレキシブル基板２１２と同様にして準備する（図２１Ａ〜図２２参照）。
【０１１８】
続けて、図２２に示すように、絶縁性、熱硬化性、及び接着性を有する連結材２３０ａ及び２３０ｂで、フレキシブル基板２１２とフレキシブル基板２２２とを貼り合わせる。連結材２３０ａ及び２３０ｂはそれぞれ、例えばエポキシ系の熱硬化性樹脂からなる。フレキシブル基板２１２の端部とフレキシブル基板２２２の端部とは、連結材２３０ａ及び２３０ｂを介して、相互に接続される。その結果、図２３Ａに示すように、フレキシブル基板２１２とフレキシブル基板２２２との結合体２００ａが形成される。
【０１１９】
続けて、図２３Ｂに示すように、フレキシブル基板２１２上及び導体層２１３上に第１カバー層２１４を取り付け、フレキシブル基板２２２上及び導体層２２３上に第１カバー層２２４を取り付ける。具体的には、接着材２１４ａ又は２２４ａ（図６参照）により、保護材２１４ｂ又は２２４ｂ（図６参照）を、フレキシブル基板２１２又は２２２上及び導体層２１３又は２２３上に接着した後、プレスする。これにより、導体層２１３が第１カバー層２１４で覆われ、導体層２２３が第１カバー層２２４で覆われる。
【０１２０】
続けて、２つの主面（表裏面）のうち、第１カバー層２１４側の主面のみに、シールド層２１５を形成する（図２４参照）。具体的には、レーザ（例えばＣＯ２レーザ）等により、第１カバー層２１４にビアホール２１４ｃを形成する。続けて、第１カバー層２１４上及びビアホール２１４ｃ内に、導電性ペースト（例えば銀ペースト）を印刷する。これにより、シールド層２１５及びこれと連続するビア導体２１４ｄが形成される。
【０１２１】
続けて、図２４に示すように、第１カバー層２１４上及びシールド層２１５上に、第２カバー層２１６を取り付ける。具体的には、接着材２１６ａ（図６参照）により、保護材２１６ｂ（図６参照）を、第１カバー層２１４上及びシールド層２１５上に接着した後、プレスする。これにより、シールド層２１５は、第２カバー層２１６で覆われる。その結果、フレキシブル結合体２００が完成する。なお、本実施形態では、応力中立面Ｌ０が導体層２２３に位置するように、第２カバー層２１６の弾性率等を設定する（図１２参照）。第１フレキシブル配線板２１０の第２カバー層２１６の弾性率は、第１フレキシブル配線板２１０の第１カバー層２１４の弾性率よりも低くする。
【０１２２】
続けて、図２５に示すように、例えば印刷により、フレキシブル結合体２００の第１面Ｆ１３上にストリップマスク２０１０を形成し、フレキシブル結合体２００の第２面Ｆ２３上にストリップマスク２０１１を形成する。
【０１２３】
なお、製造効率を高めるために、１つのパネルに同時に複数のフレキシブル結合体２００を製造した後、金型又はレーザ等により、それらフレキシブル結合体２００の各々をパネルから切り出してもよい。
【０１２４】
続けて、図１８のステップＳ１２で、コア部を形成する。
【０１２５】
まず、リジッド基板１０ａ（図１９Ｄ）、絶縁層２０ａ、３０ａ（図２０Ｂ）、及びストリップマスク２０１０、２０１１を有するフレキシブル結合体２００（図２５）を位置合わせして、例えば図２６に示すように配置する。フレキシブル結合体２００の両端部は、絶縁層２０ａ、３０ａに挟まれる。絶縁層２０ａ及び３０ａはそれぞれ、リジッド基板１０ａに仮溶着する。また、絶縁層３０ａ上及びストリップマスク２０１０上に、金属箔３００１を設け、絶縁層２０ａ上及びストリップマスク２０１１上に、金属箔３００２を設ける。リジッド基板１０ａは、フレキシブル結合体２００の側方（Ｙ方向）に配置され、絶縁層３０ａは、ストリップマスク２０１０の側方（Ｙ方向）に配置され、絶縁層２０ａは、ストリップマスク２０１１の側方（Ｙ方向）に配置される。ストリップマスク２０１０、２０１１（スペーサ）があることで、金属箔３００１、３００２が形成される面の段差は小さくなる。
【０１２６】
続けて、図２７に示すように、これらの部材を、プレス用の治具４００１及び４００２で挟み、まとめて加熱プレスする。すなわち、プレス及び加熱処理を同時に行う。この際、治具４００１及び４００２を、ピン４００３で位置決めする。これにより、主面に対してほぼ垂直に加圧される。この際、金属箔３００１、３００２が厚ければ、プレスにより金属箔３００１、３００２が破れにくくなる。
【０１２７】
図２８に示すように、上記プレスにより、周囲の絶縁層（絶縁層２０ａ、３０ａ等）から、無機材料を含む樹脂（絶縁体１０ｂ）が押し出され、リジッド基板１０ａとフレキシブル結合体２００との間の空隙に樹脂が充填される。また、上記加熱により、各樹脂（絶縁層２０ａ、３０ａ等）が硬化し、リジッド基板１０ａと絶縁層２０ａ、３０ａとが接合される。また、絶縁層２０ａ及び３０ａとフレキシブル結合体２００とも接合される。その結果、コア部が一体化する。
【０１２８】
なお、上記プレス及び加熱処理は、複数回に分けて行ってもよい。また、加熱処理とプレスとは別々に行ってもよいが、同時に行った方が効率は良い。加熱プレスの後、別途一体化のための加熱処理を行ってもよい。
【０１２９】
続けて、レーザ（例えばＣＯ２レーザ）等により、絶縁層２０ａ、３０ａにそれぞれ、ビアホール２２ａ、３２ａを形成する（図２９参照）。ビアホール２２ａは、絶縁層２０ａを貫通し、第１フレキシブル配線板２１０の導体層２１３に達する。また、ビアホール３２ａは、絶縁層３０ａを貫通し、第２フレキシブル配線板２２０の導体層２２３に達する。
【０１３０】
また、レーザ（例えばＣＯ２レーザ）又はドリル等により、リジッド基板１０ａ及び絶縁層２０ａ、３０ａにスルーホール１３ａを形成する（図２９参照）。スルーホール１３ａは、リジッド基板１０ａ及び絶縁層２０ａ、３０ａの全てを貫通する。
【０１３１】
ビアホール２２ａ、３２ａの形成とスルーホール１３ａの形成とは、同時に行っても、別々に行ってもよい。また、これらの形成方法は任意であり、例えばエッチング等であってもよい。また、これらを形成した後には、必要に応じて、デスミア又はソフトエッチをする。
【０１３２】
続けて、例えばＳＡＰ法により、導体層２１、３１、ビア導体２２、３２、及びスルーホール導体１３を形成する（図２９参照）。具体的には、パネルめっき（全面めっき）により、金属箔３００１、３００２上、ビアホール２２ａ、３２ａ内、及びスルーホール１３ａ内に、例えば銅の無電解めっき膜を形成した後、めっきレジストを用いてパターンめっきを行い、所定の部位にのみ、例えば銅の電解めっきを形成する。続けて、エッチングレジストを用いてエッチングを行い、不要な無電解めっき膜及び金属箔３００１、３００２を除去する。なお、本実施形態では、上記めっきの際に、フレキシブル結合体２００が金属箔３００１、３００２で覆われているため、フレキシブル結合体２００は、めっき液によるダメージを受けにくいと考えられる。導体層２１、３１等の形成方法は、ＳＡＰ法に限られず、例えばサブトラクティブ法であってもよい。
【０１３３】
これにより、図２９に示すように、導体層２１、３１、ビア導体２２、３２、及びスルーホール導体１３が形成される。ビア導体３２は、第１フレキシブル配線板２１０の導体層２１３と接合され、ビア導体２２は、第２フレキシブル配線板２２０の導体層２２３と接合される。スルーホール導体１３は、導体層２１と導体層３１とを相互に電気的に接続する。その結果、コア部１００ａが形成される。
【０１３４】
本実施形態では、ストリップマスク２０１０、２０１１上にそれぞれ、ストリップマスク２０１０、２０１１よりも少し大きな面状の導体膜３１ａ、２１ａを残す。導体膜３１ａ、２１ａの端部は、絶縁層３０ａ、２０ａ上、詳しくは後工程によりＦ−Ｒ境界面Ｆ１、Ｆ２（図３参照）となる部位の近傍に位置する。
【０１３５】
続けて、図１８のステップＳ１３において、ビルドアップ部を形成する。
【０１３６】
まず、図３０に示すように、コア部１００ａの一側に、絶縁層５０ａ及び金属箔３００３（例えば樹脂付き銅箔）を配置し、コア部１００ａの他側に、絶縁層４０ａ及び金属箔３００４（例えば樹脂付き銅箔）を配置する。絶縁層４０ａ、５０ａはそれぞれ、ガラエポからなる。この段階では、絶縁層４０ａ及び５０ａはそれぞれ、半硬化状態（Ｂステージ）の接着シート（プリプレグ）になっている。コア部１００ａは、絶縁層５０ａ、４０ａを介して、それぞれ金属箔３００３、３００４と接続される。なお、プリプレグに代えて、ＡＢＦなどを用いることもできる。
【０１３７】
続けて、加熱プレスする。これにより、プリプレグ（絶縁層４０ａ及び５０ａ）が硬化し、金属箔３００４、絶縁層４０ａ、コア部１００ａ、絶縁層５０ａ、及び金属箔３００３が一体化する。また、絶縁層４０ａ及び５０ａから流出した樹脂が、スルーホール１３ａ内、ビアホール２２ａ、３２ａ内に充填され、それぞれ絶縁体１３ｂ、２２ｂ、３２ｂとなる（図３１参照）。なお、絶縁体１３ｂ、２２ｂ、３２ｂは、プレスの前に予め充填しておいてもよい。
【０１３８】
続けて、図３１に示すように、例えばエッチングにより、金属箔３００３、３００４にそれぞれ、開口部３００３ａ、３００４ａ（例えば溝）を形成する。Ｘ−Ｙ平面の投影図で見ると、開口部３００３ａ、３００４ａはそれぞれ、例えばストリップマスク２０１０、２０１１の外周部に位置する導体膜３１ａ、２１ａの外縁部に形成される（図３２参照）。開口部３００３ａ及び３００４ａは、例えば互いに対応した位置（同じＸＹ座標）に形成される。
【０１３９】
続けて、図３２に示すように、レーザ（例えばＣＯ２レーザ）等により、Ｚ１側及びＺ２側からそれぞれ、開口部３００３ａ及び３００４ａ（それぞれ導体が除去された部位）に沿ってレーザ照射を行う。Ｚ１側からのレーザ照射（開口部３００３ａに対するレーザ照射）及びＺ２側からのレーザ照射（開口部３００４ａに対するレーザ照射）は、同時に行っても、別々に行ってもよい。
【０１４０】
上記レーザ加工（詳しくは、スリットレーザ加工）により、図３３に示すように、絶縁層４０ａにビアホール４２ａ及び凹部４２ｂ（カットライン）が形成され、絶縁層５０ａにビアホール５２ａ及び凹部５２ｂ（カットライン）が形成される。凹部４２ｂ、５２ｂはそれぞれ、開口部３００４ａ、３００３ａ（図３２）に対応して形成される。ビアホール４２ａ、５２ａはそれぞれ、絶縁層４０ａ、５０ａを貫通し、導体層２１、３１に達する。また、凹部４２ｂ、５２ｂはそれぞれ、絶縁層４０ａ、５０ａを貫通し、導体膜２１ａ、３１ａに達する。各導体層（導体膜２１ａ、３１ａを含む）はそれぞれ、レーザ加工においてストッパとして用いることができる。
【０１４１】
ビアホール４２ａ、５２ａの形成と凹部４２ｂ、５２ｂの形成とは、同時に行っても、別々に行ってもよい。また、これらの形成方法は任意であり、例えばエッチング等であってもよい。また、これらを形成した後には、必要に応じて、デスミア又はソフトエッチをする。
【０１４２】
続けて、例えばＳＡＰ法により、導体層４１、５１及びビア導体４２、５２を形成する（図３４参照）。具体的には、パネルめっき（全面めっき）により、金属箔３００３、３００４上及びビアホール４２ａ、５２ａ内に、例えば銅の無電解めっき膜を形成した後、めっきレジストを用いてパターンめっきを行い、所定の部位にのみ、例えば銅の電解めっきを形成する。続けて、エッチングレジストを用いてエッチングを行い、不要な無電解めっき膜及び金属箔３００３、３００４を除去する。導体層４１、５１等の形成方法は、ＳＡＰ法に限られず、例えばサブトラクティブ法であってもよい。
【０１４３】
これにより、図３４に示すように、導体層４１、５１及びビア導体４２、５２が形成される。本実施形態では、ストリップマスク２０１０、２０１１の上方（Ｚ方向）にそれぞれ、ストリップマスク２０１０、２０１１よりも少し大きな面状の導体膜を残す。以下、この導体膜のうち、凹部４２ｂ、５２ｂよりも中央側（フレキシブル側）の部分を、導体膜４１ａ、５１ａといい、凹部４２ｂ、５２ｂよりも端側（リジッド側）の部分を、導体膜４１ｂ、５１ｂといい、凹部４２ｂ、５２ｂ内の部分を、導体４２ｃ、５２ｃという。
【０１４４】
続けて、図３５に示すように、例えばスクリーン印刷又はラミネート等により、絶縁層４０ａ上及び導体層４１上の所定の部位に、ソルダーレジスト層４３を形成し、絶縁層５０ａ上及び導体層５１上の所定の部位に、ソルダーレジスト層５３を形成する。その後、例えば加熱により、ソルダーレジスト層４３及び５３を硬化させる。これにより、リジッド部１１０及び１２０は完成する。
【０１４５】
続けて、図１８のステップＳ１４において、フレキシブル部を形成する。
【０１４６】
まず、例えばエッチングマスクを用いたエッチングにより、図３６に示すように、凹部４２ｂ、５２ｂ内の導体４２ｃ、５２ｃを除去する。これにより、フレキシブル結合体２００の両面に積層される部分（以下、積層部Ｐ１、Ｐ２という）が、周囲と分離可能になる。この際、導体膜４１ｂ、５１ｂは、導体４２ｃ、５２ｃと一緒に除去してもよいし、残してもよい。導体膜４１ａ、５１ａ（例えば面状の導体パターン）は、フレキシブル部を保護するために、残すことが好ましい。
【０１４７】
続けて、図３７に示すように、積層部Ｐ１、Ｐ２を、例えば手作業で、フレキシブル結合体２００の両面から引きはがすようにして除去する。この際、ストリップマスク２０１０、２０１１が配置されていることで、分離が容易になる。これにより、フレキシブル結合体２００の中央部が露出し、フレキシブル結合体２００の表裏に、フレキシブル結合体２００が撓む（曲がる）ためのスペースが形成される。その後、外形加工（切断プロセス）により、図１及び図２に示すように、側方が開放したギャップＧを形成する。その結果、リジッド部１１０とリジッド部１２０との間にフレキシブル部１３０が形成され、フレックスリジッド配線板１００（図１〜図４）が完成する。
【０１４８】
その後、必要に応じて、例えばエッチングマスクを用いたエッチングにより、残存した導体を除去する。また、半田ペーストの印刷やリフローなどにより、ソルダーレジスト層４３及び５３の開口部に外部接続端子（半田バンプ）を形成してもよい。外部接続端子により、フレックスリジッド配線板１００を他の配線板と接続したり、フレックスリジッド配線板１００に電子部品を実装したりすることが可能になる。また、必要に応じて、外形加工、反り修正、通電検査、外観検査、及び最終検査などを行う。
【０１４９】
本実施形態の製造方法は、上記フレックスリジッド配線板１００の製造に適している。こうした製造方法であれば、低コストで、良好なフレックスリジッド配線板１００が得られる。
【０１５０】
（実施形態２）
本発明の実施形態２について、上記実施形態１との相違点を中心に説明する。なおここでは、上記図３及び図５等に示した要素と同一の要素には各々同一の符号を付し、既に説明した共通の部分、すなわち説明が重複する部分については、その説明を省略又は簡略化する。
【０１５１】
本実施形態のフレックスリジッド配線板１０１は、図３８に示すように、実施形態１のフレキシブル結合体２００（図５参照）に代えて、フレキシブル結合体２０１を有する。実施形態１のフレキシブル結合体２００は、導体層間を相互に接続するビア導体又はスルーホール導体を有していない（図５参照）が、本実施形態のフレキシブル結合体２０１は、導体層間を相互に接続するビア導体２１２ｂ、２２２ｂ及びスルーホール導体２０１ｂ（図３９参照）を有している。
【０１５２】
本実施形態のフレックスリジッド配線板１０１は、リジッド部１１０及び１２０と、フレキシブル部１３０と、を有する。詳しくは、フレキシブル結合体２０１の中央部がフレキシブル部１３０を構成している。また、フレキシブル結合体２０１（第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０）の両端部がそれぞれリジッド配線板（リジッド基板１０ａ、絶縁層２０ａ、３０ａ、４０ａ、５０ａ、及び導体層１１、１２、２１、３１、４１、５１等）に接続されることで、それらフレキシブル結合体２０１の端部とリジッド配線板とによって、リジッド部１１０及び１２０が形成されている。
【０１５３】
フレキシブル結合体２０１は、図３９及び図４０（図３９の拡大図）に示すように、第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０から構成される。第１フレキシブル配線板２１０と第２フレキシブル配線板２２０とは、端部において、連結材２３０ａ及び２３０ｂを介して、相互に接続される。連結材２３０ａはリジッド部１１０を構成し、連結材２３０ｂはリジッド部１２０を構成する。
【０１５４】
第１フレキシブル配線板２１０は、第２フレキシブル配線板２２０（他方のフレキシブル配線板）側を向く第１面Ｆ１１及びその反対側の第２面Ｆ１２を有するフレキシブル基板２１２（第１フレキシブル配線板２１０のベース基板）と、フレキシブル基板２１２の第１面Ｆ１１上に形成される導体層２１１（導体パターンを含む）と、フレキシブル基板２１２の第２面Ｆ１２上に形成される導体層２１３（導体パターンを含む）と、導体層２１３上に形成される第１カバー層２１４と、を有する。第１カバー層２１４は、導体層２１３を覆い、これを外部から絶縁する。
【０１５５】
フレキシブル基板２１２には、ビアホール２１２ａが形成され、ビアホール２１２ａに導体（例えば銅めっき）が充填されることで、ビア導体２１２ｂが形成される。本実施形態では、ビア導体２１２ｂが、フィルド導体からなる。導体層２１１と導体層２１３とは、ビア導体２１２ｂを介して電気的に接続される。
【０１５６】
第２フレキシブル配線板２２０は、第１フレキシブル配線板２１０（他方のフレキシブル配線板）側を向く第１面Ｆ２１及びその反対側の第２面Ｆ２２を有するフレキシブル基板２２２（第２フレキシブル配線板２２０のベース基板）と、フレキシブル基板２２２の第１面Ｆ２１上に形成される導体層２２１（導体パターンを含む）と、フレキシブル基板２２２の第２面Ｆ２２上に形成される導体層２２３（導体パターンを含む）と、導体層２２３上に形成される第１カバー層２２４と、を有する。第１カバー層２２４は、導体層２２３を覆い、これを外部から絶縁する。
【０１５７】
フレキシブル基板２２２には、ビアホール２２２ａが形成され、ビアホール２２２ａに導体（例えば銅めっき）が充填されることで、ビア導体２２２ｂが形成される。本実施形態では、ビア導体２２２ｂが、フィルド導体からなる。導体層２２１と導体層２２３とは、ビア導体２２２ｂを介して、相互に電気的に接続される。
【０１５８】
フレキシブル基板２１２、連結材２３０ｂ、及びフレキシブル基板２２２には、スルーホール２０１ａが形成され、スルーホール２０１ａの壁面上に銅のめっき膜が形成されることで、スルーホール導体２０１ｂが形成される。本実施形態では、スルーホール導体２０１ｂが、コンフォーマル導体からなる。また、スルーホール２０１ａにおけるスルーホール導体２０１ｂの内側には、絶縁体２０１ｃが充填される。導体層２１３と導体層２２３とは、スルーホール導体２０１ｂを介して、相互に電気的に接続される。スルーホール導体２０１ｂは、例えばリジッド部１２０に位置する（図３８参照）。
【０１５９】
また、図４０に示すように、導体層２１１及び２２１（詳しくは、これらに含まれる導体パターン）はそれぞれ、金属箔２１１ａ又は２２１ａ（下層）と、無電解めっき２１１ｂ又は２２１ｂ（中間層）と、電解めっき２１１ｃ又は２２１ｃ（上層）と、から構成される。本実施形態では、金属箔２１１ａ及び２２１ａがそれぞれ、圧延銅箔からなり、無電解めっき２１１ｂ及び２２１ｂがそれぞれ、無電解めっき銅からなり、電解めっき２１１ｃ及び２２１ｃがそれぞれ、電解めっき銅からなる。本実施形態では、金属箔２１１ａ及び２２１ａを構成する圧延銅箔がそれぞれ、アニール処理されてなる。
【０１６０】
導体層２１３及び２２３（詳しくは、これらに含まれる導体パターン）はそれぞれ、図４０に示されるように、金属箔２１３ａ又は２２３ａ（下層）と、無電解めっき２１３ｂ又は２２３ｂ（中間層）と、電解めっき２１３ｃ又は２２３ｃ（上層）と、から構成される。本実施形態では、金属箔２１３ａ及び２２３ａがそれぞれ、圧延銅箔からなり、無電解めっき２１３ｂ及び２２３ｂがそれぞれ、無電解めっき銅からなり、電解めっき２１３ｃ及び２２３ｃがそれぞれ、電解めっき銅からなる。本実施形態では、金属箔２１３ａ及び２２３ａを構成する圧延銅箔がそれぞれ、アニール処理されてなる。
【０１６１】
スルーホール導体２０１ｂは、例えば図４１Ａに示すように、無電解めっき２０３ａ（下層）と、電解めっき２０３ｂ（上層）と、から構成される。本実施形態では、導体層２１３上に、無電解めっき２１３ｄと、電解めっき２１３ｅとが、この順で積層され、導体層２２３上に、無電解めっき２２３ｄと、電解めっき２２３ｅとが、この順で積層される。無電解めっき２１３ｄ及び２２３ｄ、電解めっき２１３ｅ及び２２３ｅはそれぞれ、スルーホール２０１ａ内の無電解めっき２０３ａ、電解めっき２０３ｂと一体的に形成される。スルーホール導体２０１ｂのランド２０１ｄは、無電解めっき２１３ｄ、２２３ｄ及び電解めっき２１３ｅ、２２３ｅの分だけ、導体層２１３又は２２３よりも厚くなっている。ただしこれに限られず、スルーホール導体２０１ｂを構成する電解めっき２０３ａ、電解めっき２０３ｂはそれぞれ、例えば図４１Ｂに示すように、無電解めっき２１３ｂ及び２２３ｂ、電解めっき２１３ｃ及び２２３ｃと連続していてもよい。こうした構成では、スルーホール導体２０１ｂのランド２０１ｄが、導体層２１３又は２２３と略同じ厚さを有する。
【０１６２】
本実施形態では、フレキシブル基板（フレキシブル基板２１２とフレキシブル基板２２２）、フレキシブル基板上の導体パターン（導体層２１１、２１３と導体層２２１、２２３）、及び第１カバー層（第１カバー層２１４と第１カバー層２２４）の材質及び厚さが、第１フレキシブル配線板２１０と第２フレキシブル配線板２２０とで略同一である。第１フレキシブル配線板２１０と第２フレキシブル配線板２２０との構造上の相違点は、シールド層２１５及び第２カバー層２１６の有無だけである。
【０１６３】
導体層２１１及び２１３はそれぞれ、例えば図７〜図９のいずれかに示すような形態を有する。ここで、フレキシブル基板２１２の表裏の配線、すなわち導体層２１１の配線Ｗ１と導体層２１３の配線Ｗ１とは、Ｚ軸上に重なるように配置してもよい。しかし、フレキシブル部１３０の曲げ性を高める上では、図４２に示すように、導体層２１１の配線Ｗ１と導体層２１３の配線Ｗ１とが、交互に配置されることが好ましい。樹脂が硬い配線に挟まれると、その部分の柔軟性が低下することが懸念されるが、図４２の例では、導体層２１１の配線Ｗ１及び導体層２１３の配線Ｗ１の一方が、他方の正射投影領域以外の領域に配置されるため、そのような柔軟性の低下は生じにくくなる。
【０１６４】
本実施形態では、導体層２１１の配線Ｗ１及び導体層２１３の配線Ｗ１がそれぞれ、信号配線である。ただしこれに限られず、例えば導体層２１１の配線Ｗ１及び導体層２１３の配線Ｗ１の少なくとも一方が、電源配線であってもよい。
【０１６５】
導体層２１１の配線Ｗ１及び導体層２１３の配線Ｗ１（それぞれ信号配線）のＬ／Ｓ（ライン／スペース）は、例えば７５μｍ／７５μｍである。導体層２１１又は２１３に含まれる信号配線のうち、最も細い配線の幅は、４０〜２００μｍの範囲にあることが好ましい。
【０１６６】
なお、ここでは第１フレキシブル配線板２１０の導体層２１１及び２１３について言及したが、第２フレキシブル配線板２２０の導体層２２１及び２２３についても、同様のことがいえる。
【０１６７】
導体層２２１及び２２３は、導体層２１１及び２１３と同じ用途（例えば信号配線）で同じ形態で同じＬ／Ｓの導体パターンを有していてもよいし、導体層２１１及び２１３とは異なる用途、形態、又はＬ／Ｓの導体パターンを有していてもよい。例えば導体層２１１又は２１３の配線が信号配線であって、導体層２２１又は２２３の配線が電源配線であってもよい。
【０１６８】
シールド層２１５は、例えば図４２に示すように、面状導体パターンから構成される。本実施形態では、フレキシブル部１３０の全域において、導体層２１３及び導体層２１１に含まれる配線の各々の直上（Ｚ方向）に面状導体パターン（シールド層２１５）が形成される。これにより、導体層２１１又は２１３上の配線（例えば信号配線）へのノイズの侵入を抑制し易くなる。
【０１６９】
本実施形態では、第１フレキシブル配線板２１０の第１カバー層２１４の弾性率が、第２カバー層２１６の弾性率よりも高い。また、導体層２１３、２２３がそれぞれ、圧延銅箔を含む。具体的には、金属箔２１３ａ、２２３ａ（図４０）がそれぞれ、圧延銅箔からなる。こうした構造により、本実施形態のフレックスリジッド配線板１０１をスライド式の携帯電話に適用した場合には、高いスライド耐久性を得ることが可能になる（図１２参照）。
【０１７０】
図４３Ａ〜図４５Ｃに、本実施形態に係るフレックスリジッド配線板の製造方法において、フレキシブル結合体２０１を準備する方法を示す。
【０１７１】
まず、図４３Ａに示すように、両面銅張積層板（出発材料）を準備する。この両面銅張積層板は、フレキシブル基板２１２と、金属箔２００６及び２００７と、を有する。フレキシブル基板２１２の第２面Ｆ１２上には金属箔２００６が形成され、フレキシブル基板２１２の第１面Ｆ１１上には金属箔２００７が形成される。フレキシブル基板２１２は、例えばポリイミドからなる。金属箔２００６及び２００７はそれぞれ、例えば圧延銅箔からなる。
【０１７２】
続けて、図４３Ｂに示すように、導体層２１１、２１３及びビア導体２１２ｂを形成する。
【０１７３】
具体的には、まず、レーザ（例えばＣＯ２レーザ）等により、フレキシブル基板２１２にビアホール２１２ａを形成する。ビアホール２１２ａは、金属箔２００６及びフレキシブル基板２１２を貫通し、金属箔２００７に達する。ただしこれに限られず、金属箔２００７まで貫通させてもよい。その後、必要に応じて、デスミア又はソフトエッチをする。
【０１７４】
続けて、金属箔２００６上、金属箔２００７上、及びビアホール２１２ａ内に、パネルめっき（例えば銅の無電解めっき及び電解めっき）を行う。これにより、ビアホール２１２ａ内にめっきが充填され、ビア導体２１２ｂが形成される。
【０１７５】
続けて、リソグラフィ技術により、フレキシブル基板２１２の両面の導体層をパターニングする。これにより、フレキシブル基板２１２の第１面Ｆ１１、第２面Ｆ１２にそれぞれ、導体層２１１、２１３が形成される。導体層２１１と導体層２１３とは、ビア導体２１２ｂを介して電気的に接続される。その後、必要に応じて、水平粗化処理する。なお、導体層２１１及び２１３はそれぞれ、ＳＡＰ法により形成してもよい。すなわち、エッチングに先立ち、めっきレジストを用いてパターン形成してもよい。
【０１７６】
また、導体層２２１、２２３を有するフレキシブル基板２２２も、導体層２１１、２１３を有するフレキシブル基板２１２と同様にして準備する（図４３Ａ〜図４４参照）。
【０１７７】
続けて、図４４に示すように、絶縁性、熱硬化性、及び接着性を有する連結材２３０ａ及び２３０ｂで、フレキシブル基板２１２とフレキシブル基板２２２とを貼り合わせる。その結果、フレキシブル基板２１２とフレキシブル基板２２２との結合体２０１ｅが形成される（図４５Ａ参照）。
【０１７８】
続けて、図４５Ａに示すように、レーザ（例えばＣＯ２レーザ）又はドリル等により、結合体２０１ｅにスルーホール２０１ａを形成する。その後、必要に応じて、デスミア又はソフトエッチをする。
【０１７９】
続けて、図４５Ｂに示すように、フレキシブル基板２１２上及び導体層２１３上にめっきレジスト２００８を形成し、フレキシブル基板２２２上及び導体層２２３上にめっきレジスト２００９を形成する。めっきレジスト２００８は開口部２００８ａを有し、めっきレジスト２００９は開口部２００９ａを有する。開口部２００８ａ及び２００９ａはそれぞれ、スルーホール２０１ａの縁部に位置する。
【０１８０】
続けて、めっきレジスト２００８、２００９を用いたパターンめっきにより、導体層２１３上及び導体層２２３上の各々からスルーホール２０１ａ内に連続して、無電解めっき膜（下層）及び電解めっき膜（上層）を形成する。これにより、スルーホール導体２０１ｂ及びそのランド２０１ｄが形成される（図４１Ａ参照）。
【０１８１】
続けて、図４５Ｃに示すように、フレキシブル基板２１２上及び導体層２１３上に第１カバー層２１４を取り付け、フレキシブル基板２２２上及び導体層２２３上に第１カバー層２２４を取り付ける。具体的には、接着材２１４ａ又は２２４ａ（図３９参照）により、保護材２１４ｂ又は２２４ｂ（図３９参照）を、フレキシブル基板２１２又は２２２上及び導体層２１３又は２２３上に接着した後、プレスする。プレスにより、第１カバー層２１４、２２４から流出した樹脂がスルーホール２０１ａ内に充填され、それが絶縁体２０１ｃとなる。また、導体層２１３が第１カバー層２１４で覆われ、導体層２２３が第１カバー層２２４で覆われる。なお、絶縁体２０１ｃは、プレスの前に予め充填しておいてもよい。
【０１８２】
その後、実施形態１（図２４参照）と同様にして、２つの主面（表裏面）のうち、第１カバー層２１４側の主面のみに、シールド層２１５及び第２カバー層２１６を形成する。これにより、本実施形態に係るフレキシブル結合体２０１（図３９参照）が完成する。なお、本実施形態では、応力中立面Ｌ０が導体層２２３に位置するように、第２カバー層２１６の弾性率等を設定する（図１２参照）。第１フレキシブル配線板２１０の第２カバー層２１６の弾性率は、第１フレキシブル配線板２１０の第１カバー層２１４の弾性率よりも低くする。
【０１８３】
こうしたフレキシブル結合体２０１を用いて、実施形態１（図１８〜図２０Ｂ及び図２５〜図３７参照）と同様にして、その後の工程、すなわちストリップマスクの形成、コア部の形成、ビルドアップ部の形成、及びフレキシブル部の形成を行うことで、本実施形態のフレックスリジッド配線板１０１（図３８）を製造することができる。
【０１８４】
なお、図４１Ｂに示すフレキシブル結合体２０１は、例えば図４６Ａ〜図４６Ｃに示す方法で製造することができる。
【０１８５】
すなわち、図４６Ａに示すように、導体層２１３、２２３の形成に先立って、連結材２３０ａ及び２３０ｂにより、フレキシブル基板２１２とフレキシブル基板２２２とを接続し、フレキシブル基板２１２、２２２上にそれぞれ、金属箔２００６ａ、２００７ａ（図４６Ｂ参照）を形成する。続けて、図４６Ｂに示すように、レーザ（例えばＣＯ２レーザ）等により、ビアホール２１２ａ、２２２ａ及びスルーホール２０１ａを形成する。続けて、図４６Ｃに示すように、例えばＳＡＰ法により、導体層２１３、２２３、ビア導体２１２ｂ、２２２ｂ、及びスルーホール導体２０１ｂを形成する。なお、ＳＡＰ法に代えて、サブトラクティブ法により、導体層２１３、２２３等を形成してもよい。また、スルーホール２０１ａは、ドリル等で形成してもよい。
【０１８６】
本実施形態の製造方法によれば、フレックスリジッド配線板１０１（図３８）を製造することができる。本実施形態の製造方法は、フレックスリジッド配線板１０１の製造に適している。こうした製造方法であれば、低コストで、良好なフレックスリジッド配線板１０１が得られる。また、実施形態１と同様の構成及び処理については、本実施形態でも、前述した実施形態１の効果に準ずる効果が得られる。
【０１８７】
（実施形態３）
本発明の実施形態３について、上記実施形態１との相違点を中心に説明する。なおここでは、上記図３及び図５等に示した要素と同一の要素には各々同一の符号を付し、既に説明した共通の部分、すなわち説明が重複する部分については、その説明を省略又は簡略化する。
【０１８８】
本実施形態のフレックスリジッド配線板１０２は、図４７に示すように、実施形態１のフレックスリジッド配線板１００（図３参照）とは異なるコア部を有する。フレックスリジッド配線板１０２のコア部は、絶縁層１０ｃ、第１フレキシブル配線板２１０、第２フレキシブル配線板２２０、絶縁層２０ａ、３０ａ、導体層２１、３１、及びスルーホール導体１３から構成される。本実施形態では、第１フレキシブル配線板２１０上のビルドアップ部（絶縁層３０ａ、５０ａ及び導体層３１、５１等）及び第２フレキシブル配線板２２０上のビルドアップ部（絶縁層２０ａ、４０ａ及び導体層２１、４１等）がそれぞれ、リジッド配線板に相当する。
【０１８９】
また、本実施形態に係る第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０はそれぞれ、フレックスリジッド配線板１０２の全面に広がる外形を有し、フレックスリジッド配線板１０２のコア部を構成する。図４７に示されるように、第１フレキシブル配線板２１０と第２フレキシブル配線板２２０とは、絶縁層１０ｃを介して、端部で相互に接続される。絶縁層１０ｃがスペーサとなることで、第１フレキシブル配線板２１０の中央部と第２フレキシブル配線板２２０の中央部との間にはギャップＧが形成される。
【０１９０】
なお、層構造だけに注目すれば、本実施形態に係る第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０はそれぞれ、図４８に示すように、実施形態１に係る第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０（図５参照）に準ずる層構造を有する。すなわち、本実施形態に係る第１フレキシブル配線板２１０は、フレキシブル基板２１２と、導体層２１３（導体パターンを含む）と、第１カバー層２１４と、シールド層２１５と、第２カバー層２１６と、を有する。第２フレキシブル配線板２２０は、フレキシブル基板２２２と、導体層２２３（導体パターンを含む）と、第１カバー層２２４と、を有する。第１フレキシブル配線板２１０と第２フレキシブル配線板２２０との構造上の相違点は、シールド層２１５及び第２カバー層２１６の有無だけである。第１フレキシブル配線板２１０の第１カバー層２１４の弾性率は、第２カバー層２１６の弾性率よりも高い。また、第１フレキシブル配線板２１０の導体層２１３及び第２フレキシブル配線板２２０の導体層２２３はそれぞれ、アニール処理された圧延銅箔のみからなる。
【０１９１】
以下、第１フレキシブル配線板２１０の表裏面（２つの主面）のうち外側（Ｚ１側）の面を、第１面Ｆ１３といい、第２フレキシブル配線板２２０の表裏面（２つの主面）のうち外側（Ｚ２側）の面を、第２面Ｆ２３という。
【０１９２】
図４７に示すように、本実施形態に係るフレックスリジッド配線板１０２のリジッド部１１０及び１２０はそれぞれ、絶縁層１０ｃと、第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０と、スルーホール導体１３と、絶縁層２０ａ、３０ａ、４０ａ、５０ａと、導体層２１、３１、４１、５１と、ビア導体２２、３２、４２、５２と、ソルダーレジスト層４３、５３と、を有する。
【０１９３】
第１フレキシブル配線板２１０の第１面Ｆ１３上（詳しくは、第１カバー層２１４上）には、絶縁層３０ａ、５０ａ（それぞれ層間絶縁層）と、導体層３１、５１とが、交互に積層され、第２フレキシブル配線板２２０の第２面Ｆ２３上（詳しくは、第１カバー層２２４上）には、絶縁層２０ａ、４０ａ（それぞれ層間絶縁層）と、導体層２１、４１とが、交互に積層される。最外層間絶縁層（絶縁層４０ａ、５０ａ）上及び最外導体層（導体層４１、５１）上にはそれぞれ、ソルダーレジスト層４３、５３が形成される。
【０１９４】
絶縁層１０ｃ、第１フレキシブル配線板２１０、第２フレキシブル配線板２２０、及び絶縁層２０ａ、３０ａには、スルーホール１３ａが形成され、スルーホール１３ａの壁面上には、例えば銅のめっきからなるスルーホール導体１３が形成される。また、スルーホール１３ａにおけるスルーホール導体１３の内側には、絶縁体１３ｂが充填される。本実施形態では、スルーホール導体１３がコンフォーマル導体である。導体層２１と導体層３１とは、スルーホール導体１３を介して、互いに電気的に接続される。
【０１９５】
本実施形態に係るフレックスリジッド配線板１０２のビルドアップ部（コア部よりも上層の部分）は、実施形態１のフレックスリジッド配線板１００（図３参照）と同様の構造を有する。
【０１９６】
フレキシブル部１３０は、リジッド部１１０とリジッド部１２０とに挟まれた可撓性を有する部分、すなわちＦ−Ｒ境界面Ｆ１とＦ−Ｒ境界面Ｆ２との間に露出している第１フレキシブル配線板２１０又は第２フレキシブル配線板２２０の一部（中央部）である。
【０１９７】
本実施形態では、第１フレキシブル配線板２１０の第１カバー層２１４の弾性率が、第２カバー層２１６の弾性率よりも高い。また、導体層２１３及び２２３がそれぞれ、圧延銅箔からなる。こうした構造により、本実施形態のフレックスリジッド配線板１０２をスライド式の携帯電話に適用した場合には、高いスライド耐久性を得ることが可能になる（図１２参照）。
【０１９８】
以下、本実施形態に係るフレックスリジッド配線板１０２の製造方法について説明する。フレックスリジッド配線板１０２は、例えば図４９に示すような手順で製造される。
【０１９９】
図４９のステップＳ２１では、リジッド部１１０及び１２０（図４７）の各々を構成する絶縁層１０ｃ、２０ａ、３０ａ、第１フレキシブル配線板２１０、及び第２フレキシブル配線板２２０が、準備される（図５０参照）。ここで、絶縁層２０ａ、３０ａ、第１フレキシブル配線板２１０、及び第２フレキシブル配線板２２０は、例えば実施形態１（図２０Ａ〜図２４参照）と同様にして、製造することができる。ただし、第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０はそれぞれ、フレックスリジッド配線板１０２の全面に広がる外形を有する（図４７参照）。また、絶縁層１０ｃは、例えば絶縁層２０ａ、３０ａと同様の方法で、製造することができる。なお、絶縁層１０ｃ、２０ａ、３０ａはそれぞれ、例えばガラエポからなる。この段階では、絶縁層１０ｃ、２０ａ、３０ａはそれぞれ、半硬化状態（Ｂステージ）の接着シート（プリプレグ）になっている。
【０２００】
図４９のステップＳ２２では、コア部を形成する。
【０２０１】
図５０に示すように、リジッド部１１０及び１２０（図４７）の各々を構成する絶縁層１０ｃ、２０ａ、３０ａと、第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０と、を所定の位置に配置する。絶縁層１０ｃは、第１フレキシブル配線板２１０（詳しくは、その端部）と第２フレキシブル配線板２２０（詳しくは、その端部）との間に挟まれる。また、リジッド部１１０及び１２０の各々を構成する絶縁層３０ａ上に、金属箔３００１を設け、リジッド部１１０及び１２０の各々を構成する絶縁層２０ａ上に、金属箔３００２を設ける。なお、本実施形態では、金属箔３００１及び３００２を配置することで、第１フレキシブル配線板２１０の中央部と金属箔３００１との間、及び、第２フレキシブル配線板２２０の中央部と金属箔３００２との間にそれぞれ空隙が形成される。しかしこれに限られず、ストリップマスク（図２５参照）などを用いて、これらの空隙を埋めるようにしてもよい。
【０２０２】
続けて、例えば実施形態１（図２７参照）と同様にして、プレス及び加熱を行う。これにより、図５１に示すように、絶縁層１０ｃ、２０ａ、３０ａ、第１フレキシブル配線板２１０、第２フレキシブル配線板２２０、及び金属箔３００１、３００２が、相互に接合され、一体化する。
【０２０３】
続けて、図５２に示すように、例えば実施形態１（図２９参照）と同様にして、絶縁層２０ａ、３０ａにそれぞれ、ビアホール２２ａ、３２ａを形成し、絶縁層１０ｃ、第１フレキシブル配線板２１０、第２フレキシブル配線板２２０、及び絶縁層２０ａ、３０ａにスルーホール１３ａを形成する。
【０２０４】
続けて、例えばＳＡＰ法により、図５３に示すように、導体層２１、３１、ビア導体２２、３２、及びスルーホール導体１３を形成する。ビア導体３２は、第１フレキシブル配線板２１０の導体層２１３と接合され、ビア導体２２は、第２フレキシブル配線板２２０の導体層２２３と接合される。スルーホール導体１３は、導体層２１と導体層３１とを相互に電気的に接続する。その結果、コア部１０２ａが形成される。
【０２０５】
その後、例えば実施形態１（図３０〜図３６参照）と同様にして、ビルドアップ部を形成し（図４９のステップＳ２３）、図５４に示すように、フレキシブル部を形成する（図４９のステップＳ２４）。これにより、本実施形態のフレックスリジッド配線板１０２（図４７）が完成する。
【０２０６】
本実施形態の製造方法によれば、フレックスリジッド配線板１０２（図４７）を製造することができる。本実施形態の製造方法は、フレックスリジッド配線板１０２の製造に適している。こうした製造方法であれば、低コストで、良好なフレックスリジッド配線板１０２が得られる。また、実施形態１と同様の構成及び処理については、本実施形態でも、前述した実施形態１の効果に準ずる効果が得られる。
【０２０７】
（他の実施形態）
本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば以下のように変形して実施することもできる。
【０２０８】
例えば図５５に示すように、第１フレキシブル配線板２１０と第２フレキシブル配線板２２０とが、互いに異なるフレックスリジッド配線板１０３ａ、１０３ｂに形成されていてもよい。
【０２０９】
図５５に示す例において、フレックスリジッド配線板１０３ａは、相互につながるリジッド部１１０ａ、１２０ａ及びフレキシブル部１３０ａから構成される。フレキシブル部１３０ａは、第１フレキシブル配線板２１０の一部によって構成される。ここで、第１フレキシブル配線板２１０の構造及び第１フレキシブル配線板２１０の上層（第１面Ｆ１３側）の構造は、実施形態１と同様である。フレックスリジッド配線板１０３ａは、第１フレキシブル配線板２１０の側方に絶縁層６０ａを有する。絶縁層６０ａのＺ１側の主面上に導体層６１が形成され、絶縁層６０ａのＺ２側の主面上に導体層６２が形成される。第１フレキシブル配線板２１０と絶縁層６０ａとの隙間には、絶縁体６０ｂが充填される。絶縁層６０ａ上、導体層６２上、及びフレキシブル基板２１２の第１面Ｆ１１上には、絶縁層６３ａが形成され、絶縁層６３ａ上には、導体層６４が形成される。絶縁層３０ａ、６０ａ、６３ａには、スルーホール６５ａが形成され、スルーホール６５ａの壁面上には、例えば銅のめっきからなるスルーホール導体６５が形成される。スルーホール６５ａにおけるスルーホール導体６５の内側には、絶縁体６５ｂが充填される。導体層３１と導体層６４とは、スルーホール導体６５を介して、互いに電気的に接続される。絶縁層６３ａ上及び導体層６４上には、開口部を有するソルダーレジスト層６６が形成される。導体層６４のうち、ソルダーレジスト層６６の開口部に露出する部分が、パッド（外部接続端子）として機能する。
【０２１０】
図５５に示す例において、フレックスリジッド配線板１０３ｂは、相互につながるリジッド部１１０ｂ、１２０ｂ及びフレキシブル部１３０ｂから構成される。フレキシブル部１３０ｂは、第２フレキシブル配線板２２０の一部によって構成される。ここで、第２フレキシブル配線板２２０の構造及び第２フレキシブル配線板２２０の上層（第２面Ｆ２３側）の構造は、実施形態１と同様である。フレックスリジッド配線板１０３ｂは、第２フレキシブル配線板２２０の側方に絶縁層７０ａを有する。絶縁層７０ａのＺ２側の主面上に導体層７１が形成され、絶縁層７０ａのＺ１側の主面上に導体層７２が形成される。第２フレキシブル配線板２２０と絶縁層７０ａとの隙間には、絶縁体７０ｂが充填される。絶縁層７０ａ上、導体層７２上、及びフレキシブル基板２２２の第１面Ｆ２１上には、絶縁層７３ａが形成され、絶縁層７３ａ上には、導体層７４が形成される。絶縁層２０ａ、７０ａ、７３ａには、スルーホール７５ａが形成され、スルーホール７５ａの壁面上には、例えば銅のめっきからなるスルーホール導体７５が形成される。スルーホール７５ａにおけるスルーホール導体７５の内側には、絶縁体７５ｂが充填される。導体層２１と導体層７４とは、スルーホール導体７５を介して、互いに電気的に接続される。絶縁層７３ａ上及び導体層７４上には、開口部を有するソルダーレジスト層７６が形成される。導体層７４のうち、ソルダーレジスト層７６の開口部に露出する部分が、パッド（外部接続端子）として機能する。
【０２１１】
図５５に示す例では、導体層６４のパッドと導体層７４のパッドとが、半田１０００ａを介して、相互に電気的に接続される。第１フレキシブル配線板２１０を有するフレックスリジッド配線板１０３ａと第２フレキシブル配線板２２０を有するフレックスリジッド配線板１０３ｂとが、半田１０００ａを介して、互いに接続されることで、第１フレキシブル配線板２１０の中央部と第２フレキシブル配線板２２０の中央部との間にギャップＧが形成される。こうした構成を有するフレックスリジッド配線板でも、第１フレキシブル配線板２１０の第１カバー層２１４の弾性率が、第２カバー層２１６の弾性率よりも高ければ、スライド耐久性を向上させることが可能になると考えられる（図１２参照）。
【０２１２】
図５６に示すように、ビア導体２１４ｄを割愛してもよい。
【０２１３】
図５７Ａに示すように、ビア導体２２とビア導体３２とが、Ｚ軸上から外れるように（例えばＸ方向及びＹ方向の少なくとも一方向にずれて）配置されてもよい。
【０２１４】
図５７Ｂに示すように、第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０のいずれか一方のみの導体パターンが、ビア導体２２又は３２を介して、リジッド部１１０、１２０の上層の導体パターンと電気的に接続されてもよい。図５７Ｂの例では、第１フレキシブル配線板２１０の導体パターン（導体層２１３）が、ビア導体３２を介して、リジッド部１１０、１２０（リジッド部１１０のみ図示）の上層の導体パターン（導体層３１）と電気的に接続される。
【０２１５】
ビア導体３２又は２２に代えて、複数の層間絶縁層を貫通するビア導体が導体層２１３又は２２３に接続されてもよい。
【０２１６】
第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０の一方の導体パターン（例えば導体層２２３）を、全面導体パターン（例えば全面銅パターン）にしてもよい。例えば両面に全面導体パターンを形成した後、一側の全面導体パターンをレジストで全面マスキングしておき、他側の全面導体パターンを、例えばリソグラフィ技術により、パターニングすることで、片面のみに配線パターンを形成することができる。
【０２１７】
フレックスリジッド配線板（リジッド配線板又はフレキシブル配線板）における各導体層、各ビア導体、及び各スルーホール導体の材質は、基本的には任意である。各ビア導体及び各スルーホール導体は、例えば導電性ペーストからなってもよい。また、各ビア導体及び各スルーホール導体は、フィルド導体であってもよい。
【０２１８】
フレックスリジッド配線板（リジッド配線板又はフレキシブル配線板）における各ビアホール及び各スルーホールの開口形状（Ｘ−Ｙ平面）は、円（真円）に限られず任意である。これらの面の形状は、例えば図５８Ａに示すように正四角形であってもよく、また、正六角形や正八角形等の他の正多角形であってもよい。なお、多角形の角の形状は任意であり、例えば直角でも、鋭角でも、鈍角でも、丸みを帯びていてもよい。ただし、熱応力の集中を防止する上では、角が丸みを帯びていた方が好ましい。
【０２１９】
また、各ビアホール及び各スルーホールの開口形状は、楕円であってもよく、長方形や三角形等であってもよい。
【０２２０】
また、各ビアホール及び各スルーホールの開口形状は、図５８Ｂ又は図５８Ｃに示すように、十字形又は正多角星形など、中心から放射状に直線を引いた形（複数の羽根を放射状に配置した形）であってもよい。
【０２２１】
フレックスリジッド配線板（リジッド配線板又はフレキシブル配線板）における各スルーホールの形状は、例えばコア（ギャップＧ）に向かって縮径するようにテーパした砂時計状（鼓状）であってもよい。
【０２２２】
フレックスリジッド配線板（リジッド配線板又はフレキシブル配線板）におけるビアホール及びスルーホールの数は任意である。フレキシブル結合体は、例えば２つ以上のスルーホール導体を有していてもよい。また、フレキシブル結合体は、スルーホール導体を有していなくてもよい。
【０２２３】
フレックスリジッド配線板が、電子部品を有し、電子デバイスとなっていてもよい。
【０２２４】
電子部品を内蔵するフレックスリジッド配線板であってもよい。例えば図５９に示すように、リジッド部１１０、１２０に電子部品５００１が内蔵されていてもよい。図５９の例では２つの電子部品５００１が内蔵されているが、電子部品の数は任意である。例えばリジッド部１１０又は１２０が２以上の電子部品を内蔵していてもよい。また、リジッド部１１０、１２０の一方のみに電子部品が内蔵されていてもよい。電子部品を内蔵するフレックスリジッド配線板によれば、電子デバイスの高機能化が可能になる。
【０２２５】
また、例えば図６０に示すように、リジッド部１１０、１２０の表面に電子部品５００２が実装されていてもよい。図６０の例ではリジッド部１１０及び１２０の各々に２以上の電子部品５００２が実装されているが、電子部品の数は任意である。例えばリジッド部１１０又は１２０に１つの電子部品が実装されていてもよい。また、リジッド部１１０、１２０の一方のみに電子部品が実装されていてもよい。
【０２２６】
リジッド部の数は任意である。例えば図６１に示すように、フレキシブル結合体２０２の一端のみ（片側のみ）が１つのリジッド部１１０に接続され、他端は接続されない構造、いわゆるフライングテール構造に、本発明を適用してもよい。フレキシブル結合体２０２は、一端のみで連結材２３０ｂを介して結合している第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０から構成される。フライングテール構造では、リジッド部１１０からフレキシブル結合体２０２がテール状に突出する。また、フレキシブル配線板を分岐させるなどして、１つのフレキシブル配線板に３つ以上のリジッド部を接続するようにしてもよい。
【０２２７】
上記実施形態に係るフレックスリジッド配線板の構成（特に、構成要素の種類、性能、寸法、材質、形状、層数、又は配置等）は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更することができる。
【０２２８】
例えばフレックスリジッド配線板に用いられるフレキシブル結合体は、相互に端部で接続される３つ以上のフレキシブル配線板から構成されてもよい。
【０２２９】
また、フレックスリジッド配線板のリジッド配線板及びフレキシブル配線板の層数は任意である。上記実施形態では、コア部上に１組の層間絶縁層及び導体層を形成したが、これに限定されない。例えばコア部上に、２組以上の層間絶縁層及び導体層をビルドアップしてもよい。
【０２３０】
本発明に係るフレックスリジッド配線板の製造方法は、上記各実施形態に示した順序又は内容に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序又は内容を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【０２３１】
フレキシブル結合体は、例えば図６２Ａ及び図６２Ｂに示す方法で製造してもよい。すなわち、図６２Ａに示すように、第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０を完成させた後、図６２Ｂに示すように、連結材２３０ａ及び２３０ｂにより、第１フレキシブル配線板２１０と第２フレキシブル配線板２２０とを接続してもよい。ただし、この方法によると、スルーホール導体２０１ｂ（図３９参照）を形成しにくい。なお、図６２Ａ及び図６２Ｂには、導体層２１１、２２１が形成されない例を示しているが、導体層２１１、２２１を形成してもよい。
【０２３２】
フレキシブル結合体は、例えば図６３Ａ及び図６３Ｂに示す方法で製造してもよい。すなわち、図６３Ａに示すような、カバー層が形成されていないフレキシブル基板２１２とフレキシブル基板２２２とを、図６３Ｂに示すように、連結材２３０ａ及び２３０ｂにより接続した後で、第１フレキシブル配線板２１０及び第２フレキシブル配線板２２０を完成させてもよい。なお、図６３Ａ及び図６３Ｂには、導体層２１１、２２１が形成されない例を示しているが、導体層２１１、２２１を形成してもよい。
【０２３３】
例えば、形成すべき金属箔の厚さが薄い場合は、比較的厚い金属箔を貼り付けた後、その金属箔をエッチングして、所定の厚さの金属箔を得てもよい。
【０２３４】
また、フレックスリジッド配線板（リジッド部又はフレキシブル結合体）における各導体層の形成方法は任意である。パネルめっき法、パターンめっき法、フルアディティブ法、セミアディティブ（ＳＡＰ）法、サブトラクティブ法、及びテンティング法のいずれか１つ、又はこれらの２以上を任意に組み合わせた方法で、導体パターンを形成してもよい。
【０２３５】
上記各変形例（特に、図５６〜図６１のいずれかに示す構造）は、上記実施形態１〜３に係るフレックスリジッド配線板のいずれに適用してもよいし、任意に組み合わせることができる。
【０２３６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【０２３７】
本発明のフレックスリジッド配線板は、携帯機器等の回路基板に適している。
【符号の説明】
【０２３８】
１０ａ  リジッド基板
１０ｂ  絶縁体
１０ｃ  絶縁層
１１、１２  導体層
１３  スルーホール導体
１３ａ  スルーホール
１３ｂ  絶縁体
２０ａ、３０ａ  絶縁層
２１、３１  導体層
２１ａ、３１ａ  導体膜
２２、３２  ビア導体
２２ａ、３２ａ  ビアホール
２２ｂ、３２ｂ  絶縁体
４０ａ、５０ａ  絶縁層
４１、５１  導体層
４１ａ、４１ｂ  導体膜
４２、５２  ビア導体
４２ａ、５２ａ  ビアホール
４２ｂ、５２ｂ  凹部
４２ｃ、５２ｃ  導体
４３、５３  ソルダーレジスト層
５１ａ、５１ｂ  導体膜
６０ａ、６３ａ、７０ａ、７３ａ  絶縁層
６１、６２、６４、７１、７２、７４  導体層
６５、７５  スルーホール導体
６５ａ、７５ａ  スルーホール
６５ｂ、７５ｂ  絶縁体
６６、７６  ソルダーレジスト層
１００、１０１、１０２、１０３ａ、１０３ｂ  フレックスリジッド配線板
１００ａ、１０２ａ  コア部
１１０、１１０ａ、１１０ｂ、１２０、１２０ａ、１２０ｂ  リジッド部
１３０、１３０ａ、１３０ｂ  フレキシブル部
２００、２０１、２０２  フレキシブル結合体
２００ａ、２０１ｅ  結合体
２０１ａ  スルーホール
２０１ｂ  スルーホール導体
２０１ｃ  絶縁体
２０１ｄ  ランド
２１０  第１フレキシブル配線板
２１１  導体層
２１１ａ  金属箔
２１２  フレキシブル基板
２１２ａ  ビアホール
２１２ｂ  ビア導体
２１３  導体層
２１３ａ  金属箔
２１４  第１カバー層
２１４ａ  接着材
２１４ｂ  保護材
２１４ｃ  ビアホール
２１４ｄ  ビア導体
２１５  シールド層
２１６  第２カバー層
２１６ａ  接着材
２１６ｂ  保護材
２２０  第２フレキシブル配線板
２２１  導体層
２２１ａ  金属箔
２２２  フレキシブル基板
２２２ａ  ビアホール
２２２ｂ  ビア導体
２２３  導体層
２２３ａ  金属箔
２２４  第１カバー層
２２４ａ  接着材
２２４ｂ  保護材
２３０  中間層
２３０ａ、２３０ｂ  連結材
１０００ａ  半田
１００１、１００２  携帯電話
１００２ａ  第１筐体
１００２ｂ  第２筐体
２００１、２００２  金属箔
２００３〜２００５  金型
２００６、２００６ａ、２００７、２００７ａ  金属箔
２００８、２００９  めっきレジスト
２００８ａ、２００９ａ  開口部
２０１０、２０１１  ストリップマスク
３００１〜３００４  金属箔
３００３ａ、３００４ａ  開口部
４００１、４００２  治具
４００３  ピン
５００１、５００２  電子部品
６００１、６００２  金属箔
Ｆ１、Ｆ２  Ｆ−Ｒ境界面
Ｆ３  第１側面
Ｆ４  第２側面
Ｆ１１、Ｆ２１  第１面
Ｆ１２、Ｆ２２  第２面
Ｆ１３  第１面
Ｆ２３  第２面
Ｆ３１  第１面
Ｆ３２  第２面
Ｇ  ギャップ
Ｌ０  応力中立面
Ｐ０  曲げ部
Ｐ１、Ｐ２  積層部
Ｗ１  配線
Ｗ２  端子
【図１】
2015038908.tif 000003
【図２】
2015038908.tif 000004
【図３】
2015038908.tif 000005
【図４】
2015038908.tif 000006
【図５】
2015038908.tif 000007
【図６】
2015038908.tif 000008
【図７】
2015038908.tif 000009
【図８】
2015038908.tif 000010
【図９】
2015038908.tif 000011
【図１０】
2015038908.tif 000012
【図１１】
2015038908.tif 000013
【図１２】
2015038908.tif 000014
【図１３Ａ】
2015038908.tif 000015
【図１３Ｂ】
2015038908.tif 000016
【図１３Ｃ】
2015038908.tif 000017
【図１４】
2015038908.tif 000018
【図１５】
2015038908.tif 000019
【図１６Ａ】
2015038908.tif 000020
【図１６Ｂ】
2015038908.tif 000021
【図１７】
2015038908.tif 000022
【図１８】
2015038908.tif 000023
【図１９Ａ】
2015038908.tif 000024
【図１９Ｂ】
2015038908.tif 000025
【図１９Ｃ】
2015038908.tif 000026
【図１９Ｄ】
2015038908.tif 000027
【図２０Ａ】
2015038908.tif 000028
【図２０Ｂ】
2015038908.tif 000029
【図２１Ａ】
2015038908.tif 000030
【図２１Ｂ】
2015038908.tif 000031
【図２２】
2015038908.tif 000032
【図２３Ａ】
2015038908.tif 000033
【図２３Ｂ】
2015038908.tif 000034
【図２４】
2015038908.tif 000035
【図２５】
2015038908.tif 000036
【図２６】
2015038908.tif 000037
【図２７】
2015038908.tif 000038
【図２８】
2015038908.tif 000039
【図２９】
2015038908.tif 000040
【図３０】
2015038908.tif 000041
【図３１】
2015038908.tif 000042
【図３２】
2015038908.tif 000043
【図３３】
2015038908.tif 000044
【図３４】
2015038908.tif 000045
【図３５】
2015038908.tif 000046
【図３６】
2015038908.tif 000047
【図３７】
2015038908.tif 000048
【図３８】
2015038908.tif 000049
【図３９】
2015038908.tif 000050
【図４０】
2015038908.tif 000051
【図４１Ａ】
2015038908.tif 000052
【図４１Ｂ】
2015038908.tif 000053
【図４２】
2015038908.tif 000054
【図４３Ａ】
2015038908.tif 000055
【図４３Ｂ】
2015038908.tif 000056
【図４４】
2015038908.tif 000057
【図４５Ａ】
2015038908.tif 000058
【図４５Ｂ】
2015038908.tif 000059
【図４５Ｃ】
2015038908.tif 000060
【図４６Ａ】
2015038908.tif 000061
【図４６Ｂ】
2015038908.tif 000062
【図４６Ｃ】
2015038908.tif 000063
【図４７】
2015038908.tif 000064
【図４８】
2015038908.tif 000065
【図４９】
2015038908.tif 000066
【図５０】
2015038908.tif 000067
【図５１】
2015038908.tif 000068
【図５２】
2015038908.tif 000069
【図５３】
2015038908.tif 000070
【図５４】
2015038908.tif 000071
【図５５】
2015038908.tif 000072
【図５６】
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【図５７Ａ】
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【図５７Ｂ】
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【図５８Ａ】
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【図５８Ｂ】
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【図５８Ｃ】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２Ａ】
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【図６２Ｂ】
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【図６３Ａ】
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【図６３Ｂ】
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