(57)【要約】【課題】外部半導電層と電気機器との間における絶縁性能を維持することができる機器直結端末および機器直結端末の組立方法を提供する。【解決手段】電気機器のブッシングが嵌合するとともに電力ケーブルが挿入され、ブッシングの中心に設けられる導体と、電力ケーブルの中心に設けられるケーブル導体と、が内部で接続される絶縁層と、電力ケーブルのケーブル導体よりも外側に設けられる導電性のケーブル遮蔽層に接続され、絶縁層を覆うように設けられ、絶縁層の電気機器側の先端から間隔をあけて設けられる外部半導電層と、絶縁層の電気機器側の先端と、外部半導電層の電気機器側の先端と、を覆う絶縁部と、を有し、絶縁部は、絶縁層と別体として設けられる。【選択図】図１
2015133838.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気機器のブッシングが嵌合するとともに電力ケーブルが挿入され、前記ブッシングの中心に設けられる導体と、前記電力ケーブルの中心に設けられるケーブル導体と、が内部で接続される絶縁層と、
前記電力ケーブルの前記ケーブル導体よりも外側に設けられる導電性のケーブル遮蔽層に接続され、前記絶縁層を覆うように設けられ、前記絶縁層の前記電気機器側の先端から間隔をあけて設けられる外部半導電層と、
前記絶縁層の前記電気機器側の先端と、前記外部半導電層の前記電気機器側の先端と、を覆う絶縁部と、
を有し、
前記絶縁部は、前記絶縁層と別体として設けられる
ことを特徴とする機器直結端末。
【請求項２】
前記絶縁部は、前記ブッシングが前記絶縁層に嵌合する方向に垂直な方向に突出する凸部を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の機器直結端末。
【請求項３】
前記凸部は、前記絶縁層の前記電気機器側の先端を周方向に囲むように設けられる
ことを特徴とする請求項２に記載の機器直結端末。
【請求項４】
前記絶縁部は、絶縁性のゴムから構成される
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の機器直結端末。
【請求項５】
機器直結端末の絶縁層に、電気機器のブッシングを嵌合させるとともに、電力ケーブルを挿入し、前記ブッシングの中心に設けられる導体と、前記電力ケーブルの中心に設けられるケーブル導体と、を前記絶縁層の内部で接続する工程と、
前記機器直結端末の前記絶縁層を覆うように設けられ前記絶縁層の前記電気機器側の先端から間隔をあけて設けられる外部半導電層と、前記電力ケーブルの前記ケーブル導体よりも外側に設けられる導電性のケーブル遮蔽層と、を接続する工程と、
前記絶縁層と別体として設けられる絶縁部を、前記絶縁層の前記電気機器側の先端と、前記外部半導電層の前記電気機器側の先端と、を覆うように配置する工程と、
を有する
ことを特徴とする機器直結端末の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機器直結端末および機器直結端末の組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器に電力ケーブルを接続するために、機器直結端末が用いられる。機器直結端末は、電気機器のブッシングが嵌合するとともに電力ケーブルが挿入される絶縁層を有する。絶縁層の内部では、ブッシングの導体と、電力ケーブルのケーブル導体と、が接続される。一方、機器直結端末の絶縁層の外側には、外部半導電層が設けられる。機器直結端末の外部半導電層は、電力ケーブルのケーブル遮蔽層に電気的に接続され、機器直結端末の絶縁層を覆うように設けられる。これにより、機器直結端末が静電的に遮蔽され、絶縁層にかかっている電界が外部に漏れることが抑制される。
【０００３】
ここで、通常は、機器直結端末の外部半導電層と電気機器の接地部（側壁）とは電気的に接続されるが、機器直結端末の外部半導電層と電気機器の接地部とを電気的に絶縁することが必要となる場合がある。
【０００４】
そこで、例えば、機器直結端末の外部半導電層を、絶縁層の電気機器側の先端から間隔をあけて設けることにより、外部半導電層と電気機器とを絶縁することが開示されている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−１５５１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の構成では、機器直結端末の絶縁層の電気機器側の先端が外部半導電層から露出するため、絶縁層の表面が汚染される可能性がある。このため、機器直結端末の外部半導電層と電気機器との間における絶縁耐力は低下してしまう可能性がある。
【０００７】
本発明の目的は、外部半導電層と電気機器との間における絶縁性能を維持することができる機器直結端末および機器直結端末の組立方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様によれば、
電気機器のブッシングが嵌合するとともに電力ケーブルが挿入され、前記ブッシングの中心に設けられるケーブル導体と、前記電力ケーブルの中心に設けられる導体と、が内部で接続される絶縁層と、
前記電力ケーブルの前記ケーブル導体よりも外側に設けられる導電性のケーブル遮蔽層に接続され、前記絶縁層を覆うように設けられ、前記絶縁層の前記電気機器側の先端から間隔をあけて設けられる外部半導電層と、
前記絶縁層の前記電気機器側の先端と、前記外部半導電層の前記電気機器側の先端と、を覆う絶縁部と、
を有し、
前記絶縁部は、前記絶縁層と別体として設けられる
機器直結端末が提供される。
【０００９】
本発明の第２の態様によれば、
前記絶縁部は、前記ブッシングが前記絶縁層に嵌合する方向に垂直な方向に突出する凸部を有する
第１の態様に記載の機器直結端末が提供される。
【００１０】
本発明の第３の態様によれば、
前記凸部は、前記絶縁層の前記電気機器側の先端を周方向に囲むように設けられる
第２の態様に記載の機器直結端末が提供される。
【００１１】
本発明の第４の態様によれば、
前記絶縁部は、絶縁性のゴムから構成される
第１〜第３の態様のいずれかに記載の機器直結端末が提供される。
【００１２】
本発明の第５の態様によれば、
機器直結端末の絶縁層に、電気機器のブッシングを嵌合させるとともに、電力ケーブルを挿入し、前記ブッシングの中心に設けられる導体と、前記電力ケーブルの中心に設けられるケーブル導体と、を前記絶縁層の内部で接続する工程と、
前記機器直結端末の前記絶縁層を覆うように設けられ前記絶縁層の前記電気機器側の先端から間隔をあけて設けられる外部半導電層と、前記電力ケーブルの前記ケーブル導体よりも外側に設けられる導電性のケーブル遮蔽層と、を接続する工程と、
前記絶縁層と別体として設けられる絶縁部を、前記絶縁層の前記電気機器側の先端と、前記外部半導電層の前記電気機器側の先端と、を覆うように配置する工程と、
を有する
機器直結端末の組立方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、外部半導電層と電気機器との間における絶縁性能を維持することができる機器直結端末および機器直結端末の組立方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）は、本発明の第１実施形態に係る機器直結端末を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の一部を拡大した断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る機器直結端末を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の一部を拡大した断面図である。
【図３】（ａ）は、比較例に係る機器直結端末を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の一部を拡大した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜本発明の第１実施形態＞
（１）機器直結端末の構造
図１を用い、本発明の第１実施形態に係る電力ケーブルについて説明する。図１（ａ）は、本実施形態に係る機器直結端末を示す断面図であり、図１（ｂ）は、（ａ）の一部を拡大した断面図である。
【００１６】
本実施形態の機器直結端末１０は、絶縁層２２０と別体として設けられる絶縁部３００により、絶縁層２２０の外周を覆う外部半導電層２３０と電気機器５０との間における絶縁性能を保つよう構成される。以下、詳細を説明する。
【００１７】
図１（ａ）に示されているように、機器直結端末１０は、電気機器５０のブッシング５００と、電力ケーブル１００と、を接続するよう構成される。機器直結端末１０は例えばＴ字型である。電気機器５０のブッシング５００と電力ケーブル１００とは、機器直結端末１０を介して直交するように接続される。
【００１８】
機器直結端末１０は、中心に設けられる内部半導電層２１０と、内部半導電層２１０の外周を覆う絶縁層２２０と、絶縁層２２０の外周を覆う外部半導電層２３０と、を有する。例えば、内部半導電層２１０は、ＥＰゴム（エチレン・プロピレンゴム）およびカーボンブラックからなる。絶縁層２２０は、絶縁性のゴムからなり、具体的には例えばＥＰゴム（エチレン・プロピレンゴム）またはシリコンゴムからなる。これにより、電気機器５０のブッシング５００および電力ケーブル１００が強固に固定される。また、外部半導電層２３０は、内部半導電層２１０と同様の材料からなる。内部半導電層２１０、絶縁層２２０、および外部半導電層２３０は、例えば一体として成形されている。
【００１９】
機器直結端末１０の内部には、略Ｔ字型の空隙が設けられる。機器直結端末１０の絶縁層２２０は、電気機器５０のブッシング５００が嵌合する嵌合部２２２と、嵌合部２２２と垂直な方向に設けられ電力ケーブル１００のケーブル絶縁層１３０が挿入される挿入部２２４と、を有する。例えば、Ｔ字の横画部に沿って嵌合部２２２が設けられ、Ｔ字の縦画部に沿って挿入部２２４が設けられる。
【００２０】
嵌合部２２２に嵌合される電気機器５０は、例えば、開閉器、分岐装置、変圧器等のいずれかである。また、電気機器５０のブッシング５００の形状は、例えば円錐台である。電気機器５０のブッシング５００は、中心に設けられ導体からなるブッシング導体５２０と、ブッシング導体５２０の外周を覆い絶縁体からなるブッシング絶縁層５４０と、を有する。また、ブッシング導体５２０の先端には、後述するボルト２９０が螺合するネジ穴５２２が設けられる。
【００２１】
一方、挿入部２２４に挿入される電力ケーブル１００は、例えば架橋ポリエチレン絶縁ビニルシースケーブル（Crosslinked polyethylene insulated PVC sheathed cable：ＣＶケーブル）として構成され、具体的には、中心から外側に向けて、ケーブル導体１１０、ケーブル内部半導電層（不図示）、ケーブル絶縁層１３０、ケーブル外部半導電層１４０、ケーブル遮蔽層１５０、ケーブルシース（被覆層）１６０を有する。
【００２２】
電力ケーブル１００のケーブル導体１１０、ケーブル絶縁層１３０、ケーブル外部半導電層１４０、ケーブル遮蔽層１５０、およびケーブルシース１６０は、電力ケーブル１００の先端側から段階的に剥離されている（段剥ぎされている）。電力ケーブル１００の（ケーブル導体１１０の）先端には、圧縮端子２８０が圧縮により接続される。圧縮端子２８０の電力ケーブル１００のケーブル導体１１０が接続される側と反対側には、ボルト２９０をブッシング導体５２０へ挿入させることを目的とした貫通開口（符号不図示）が設けられる。ボルト２９０は、圧縮端子２８０の貫通開口を介してブッシング導体５２０のネジ穴５２２に固定される。これにより、絶縁層２２０の内部で、ブッシング導体５２０と、電力ケーブル１００のケーブル導体１１０と、が電気的に接続される。
【００２３】
機器直結端末１０のブッシング５００を嵌合させる嵌合部２２２と反対側には、絶縁栓２６０が嵌合して設けられる。絶縁栓２６０は、ブッシング５００および圧縮端子２８０を接続するボルト２９０の頭部を覆うように設けられる。絶縁栓２６０は、例えば絶縁層２２０と同様の材料により構成される。また、絶縁栓２６０の外側には、上記した機器直結端末１０の外部半導電層２３０が設けられる。さらに、絶縁栓２６０の外側には、検電用の電極が設けられていても良い。
【００２４】
また、機器直結端末１０の中央部において、電力ケーブル１００のケーブル導体１１０の外側から圧縮端子２８０の外側にわたって、機器直結端末１０の内部半導電層２１０が設けられる。また、電力ケーブル１００のケーブル絶縁層１３０および機器直結端末１０の内部半導電層２１０を被覆するように、機器直結端末１０の絶縁層２２０が設けられる。
【００２５】
段階的に剥離された電力ケーブル１００のうちケーブル外部半導電層１４０およびケーブル遮蔽層１５０は、機器直結端末１０の絶縁層２２０の外側に配置される。電力ケーブル１００のケーブル外部半導電層１４０およびケーブル遮蔽層１５０の外側と、機器直結端末１０の外部半導電層２３０の外側には、半導電性テープ２４０が巻き付けられる。さらに、半導電性テープ２４０の外側には、絶縁テープ２５０が巻き付けられる。
【００２６】
ここで、電力ケーブル１００のケーブル外部半導電層１４０およびケーブル遮蔽層１５０と、機器直結端末１０の外部半導電層２３０と、が半導電性テープ２４０を介して接続されることにより、電力ケーブル１００のケーブル外部半導電層１４０およびケーブル遮蔽層１５０は、機器直結端末１０の外部半導電層２３０に電気的に接続される。電力ケーブル１００のケーブル外部半導電層１４０およびケーブル遮蔽層１５０は、接地されているため、機器直結端末１０の絶縁層２２０を覆う外部半導電層２３０も接地される。これにより、機器直結端末１０が静電的に遮蔽され、絶縁層２２０にかかっている電界が外部に漏れることが抑制される。
【００２７】
なお、電気機器５０の側壁（５６０）は接地される。以下、この電気機器５０の接地された側壁を接地部５６０と呼ぶ。
【００２８】
（電気機器近傍の構成）
図１（ｂ）に示されているように、機器直結端末１０の外部半導電層２３０は、絶縁層２２０の電気機器５０側の先端から間隔をあけて設けられる。また、機器直結端末１０の外部半導電層２３０の電気機器５０側の外周面は、絶縁層２２０の電気機器５０側の先端における外周面と同一面を形成する。
【００２９】
ここで、機器直結端末１０の絶縁層２２０の電気機器５０側の先端と、機器直結端末１０の外部半導電層２３０の電気機器５０側の先端と、を覆うように、絶縁部３００が設けられる。例えば、絶縁部３００のブッシング５００の軸方向の長さＬは、機器直結端末１０の絶縁層２２０の先端から外部半導電層２３０の先端までの長さｄよりも長い。
【００３０】
図１（ｂ）において、矢印は、電力ケーブル１００のケーブル遮蔽層１５０に接続された外部半導電層２３０と、電気機器５０の接地部（側壁）５６０との絶縁距離（電気的距離）を表している。本実施形態では、外部半導電層２３０の電気機器５０側の先端から、絶縁部３００の電気機器５０と反対側を経由して、電気機器５０の接地部５６０まで至る距離が絶縁距離となる。
【００３１】
このように、絶縁部３００が、絶縁層２２０の電気機器５０側の先端と、機器直結端末１０の外部半導電層２３０の電気機器５０側の先端と、を覆っていることにより、外部半導電層２３０から電気機器５０の接地部５６０までの絶縁距離を（外部半導電層２３０と電気機器５０の接地部５６０との最短距離よりも）長くすることができる。したがって、外部半導電層９３０と電気機器５０との間における絶縁耐力を向上させることができる。
【００３２】
また、絶縁部３００は、機器直結端末１０の絶縁層２２０と別体として設けられる（絶縁層２２０と別に設けられる）。これにより、絶縁部３００を機器直結端末１０から着脱可能である。
【００３３】
また、絶縁部３００は、例えば機器直結端末１０の絶縁層２２０と同一の絶縁性のゴムから構成され、例えばＥＰゴムまたはシリコンゴムからなる。このように絶縁部３００が伸縮性を有するゴムから構成されることにより、絶縁部３００の弾性力により機器直結端末１０の絶縁層２２０の先端を強固に締め付けることができ、また絶縁部３００を機器直結端末１０から容易に着脱することができる。
【００３４】
（具体的寸法等）
なお、例えば、電力ケーブル１００の直径は１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下であり、ケーブル導体１１０の直径は３ｍｍ以上６０ｍｍ以下である。電力ケーブル１００の公称電圧は、例えば３．３ｋＶ以上７７ｋＶ以下である。一方、電気機器５０のブッシング５００の嵌合部２２２の開口側の直径は、例えば１０ｍｍ以上１５０ｍｍ以下である。
【００３５】
絶縁部３００の内径は、例えば１５ｍｍ以上１５０ｍｍ以下である。絶縁部３００の厚さは、例えば１ｍｍ以上２０ｍｍ以下である。また、絶縁層２２０の電気機器５０側の先端から外部半導電層２３０の先端までの距離ｄは、例えば１ｍｍ以上３０ｍｍ以下であり、絶縁部３００のブッシング５００の軸方向の長さＬは、例えば２ｍｍ以上２００ｍｍ以下である。
【００３６】
（２）機器直結端末の接続方法
次に、本実施形態に係る機器直結端末１０の接続方法について説明する。
【００３７】
電力ケーブル１００のケーブル導体１１０、ケーブル絶縁層１３０、ケーブル外部半導電層１４０、ケーブル遮蔽層１５０、およびケーブルシース１６０を、電力ケーブル１００の先端側から段階的に剥離する。次に、電力ケーブル１００の先端には、圧縮端子２８０を圧縮して接続する。
【００３８】
次に、電気機器５０のブッシング５００を機器直結端末１０の嵌合部２２２に嵌合させる。なお、このとき、絶縁層２２０と別体として設けられる絶縁部３００を、予め機器直結端末１０の電気機器５０側の先端に通し、絶縁層２２０の電気機器５０側の先端と外部半導電層２３０の電気機器側の先端とを覆うように配置しておく。また、電力ケーブル１００のケーブル絶縁層１３０を機器直結端末１０の挿入部２２４に挿入する。
【００３９】
次に、ブッシング５００が嵌合部２２２に嵌合し且つ電力ケーブル１００が挿入部２２４に挿入された状態で、ボルト２９０を、圧縮端子２８０の貫通開口を介して、ブッシング５００の中心に設けられるブッシング導体５２０のネジ穴５２２に固定する。これにより、絶縁層２２０の内部で、ブッシング導体５２０と、電力ケーブル１００のケーブル導体１１０と、を接続する。次に、機器直結端末１０のブッシング５００を嵌合させる嵌合部２２２と反対側に、絶縁栓２６０を嵌合させる。
【００４０】
次に、機器直結端末１０の絶縁層２２０の外側に露出した電力ケーブル１００のケーブル外部半導電層１４０およびケーブル遮蔽層１５０の外側と、機器直結端末１０の外部半導電層２３０の外側とに、半導電性テープ２４０を巻き付ける。これにより、機器直結端末１０の外部半導電層２３０と、電力ケーブル１００のケーブル遮蔽層１５０と、を接続する。さらに、半導電性テープ２４０の外側に、絶縁テープ２５０を巻き付ける。
【００４１】
以上により、機器直結端末１０を介して、電気機器５０のブッシング５００と、電力ケーブル１００と、が接続され、機器直結端末１０が組立られる。
【００４２】
（３）本実施形態に係る効果
本実施形態やその変形例によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。
【００４３】
（ａ）本実施形態によれば、機器直結端末１０の絶縁層２２０には、電気機器５０のブッシング５００が嵌合するとともに、電力ケーブル１００が挿入される。外部半導電層２３０は、電力ケーブル１００のケーブル遮蔽層１５０に接続され、絶縁層２２０を覆うよう構成される。また、外部半導電層２３０は、絶縁層２２０の電気機器５０側の先端から間隔をあけて設けられる。絶縁部３００は、絶縁層２２０の電気機器５０側の先端と、外部半導電層２３０の電気機器５０側の先端と、を覆うよう構成される。また、絶縁部３００は、絶縁層２２０と別体として設けられる。これにより、外部半導電層２３０と電気機器５０との間における絶縁耐圧を向上させることができる。
【００４４】
ここで、通常は、機器直結端末の外部半導電層と電気機器の接地部（側壁）とは電気的に接続されるが、次のような場合に、機器直結端末の外部半導電層と電気機器の接地部とを電気的に絶縁することが必要となる場合がある。
【００４５】
電力ケーブル１００の保守のために、機器直結端末の外部半導電層と電気機器の接地部とを電気的に絶縁する場合がある。電力ケーブルのシースの健全性（絶縁性）を確認するために電力ケーブルの遮蔽層と大地との間の絶縁を測定する試験を行うことがある。このとき、機器直結端末の外部半導電層と電気機器の接地部との間に試験のための電圧が印加される。このため、機器直結端末の外部半導電層と電気機器の接地部とを電気的に絶縁することが必要となる。
【００４６】
また、電力ケーブルの両端を接地した場合に、電力ケーブルの遮蔽層に循環電流が流れることを抑制するため、電力ケーブルの片側端部における遮蔽層だけを設置する場合がある。このとき、機器直結端末の逆側の電力ケーブルの端部における遮蔽層を接地した場合、接地されていない機器直結端末側の外部半導電層と電気機器の接地部の間に５０Ｖ以下程度の電圧が発生することがある。また、電力ケーブルの線路にサージが侵入した場合、絶縁部に数ｋＶのサージ電圧が発生することがある。このため、機器直結端末の外部半導電層と電気機器の接地部とを電気的に絶縁することが必要となる。
【００４７】
そこで、機器直結端末の外部半導電層と電気機器の接地部との間の絶縁破壊を抑制するために、例えば、機器直結端末の外部半導電層を、絶縁層の電気機器側の先端から間隔をあけて設けることにより、機器直結端末の外部半導電層と電気機器とを絶縁することが考えられる。
【００４８】
ここで、図３を用い、比較例として、機器直結端末の外部半導電層が絶縁層の電気機器側の先端から間隔をあけて設けられる一方で本実施形態における絶縁部３００が無い場合について説明する。図３（ａ）は、比較例に係る機器直結端末を示す断面図であり、図３（ｂ）は、（ａ）の一部を拡大した断面図である。
【００４９】
図３（ａ）に示されているように、比較例の機器直結端末９０における絶縁層９２０の内部では、ブッシング５００のブッシング導体５２０と、電力ケーブル１００のケーブル導体１１０と、が接続される。一方、絶縁層９２０の外側には、外部半導電層９３０が設けられる。外部半導電層９３０は、電力ケーブル１００のケーブル遮蔽層１５０に電気的に接続され、絶縁層９２０を覆うように設けられる。
【００５０】
図３（ｂ）に示されているように、外部半導電層９３０は、絶縁層９２０の電気機器５０側の先端から間隔をあけて設けられる。これにより、外部半導電層９３０および電気機器５０の間で絶縁が破壊することを抑制することができる。
【００５１】
しかしながら、比較例の構成では、絶縁層９２０の電気機器５０側の先端が外部半導電層９３０から露出するため、絶縁層９２０の表面が汚染される可能性がある。このため、外部半導電層９３０と電気機器５０との間における絶縁耐力が低下する可能性がある。
【００５２】
これに対して本実施形態によれば、図１（ｂ）に示されているように、絶縁部３００は、絶縁層２２０の電気機器５０側の先端と、外部半導電層２３０の電気機器５０側の先端と、を覆うよう構成される。これにより、絶縁層２２０の表面が汚染されることを抑制することができる。
【００５３】
また、図１（ｂ）に示されているように、絶縁部３００が絶縁層２２０の電気機器５０側の先端と外部半導電層２３０の電気機器５０側の先端とを覆っていることにより、外部半導電層２３０から電気機器５０までの絶縁距離を長くすることができる。したがって、絶縁部３００の表面が汚染された場合であっても、充分に外部半導電層９３０と電気機器５０との間における絶縁性能を保つことができる。
【００５４】
また、絶縁部３００は、機器直結端末１０の絶縁層２２０と別体として設けられる。これにより、絶縁部３００を機器直結端末１０から着脱可能である。絶縁部３００の表面が汚染された場合、絶縁部３００を取り外して洗浄したり、汚染された絶縁部３００を清浄な絶縁部３００と交換したりすることができる。
【００５５】
以上のように、本実施形態によれば、外部半導電層２３０と電気機器５０との間における絶縁性能を維持することができる機器直結端末１０を提供することができる。
【００５６】
（ｂ）本実施形態によれば、絶縁部３００を機器直結端末１０から着脱可能である。例えば、電気機器の構成によっては、電気機器の外側が接地されており、電気機器の外側と、機器直結端末の外部半導電層と、が電気的に接続されることが望ましい場合がある。このような場合に、機器直結端末１０の絶縁部３００を導電性ゴムからなる半導電部と交換することにより、電気機器５０の外側と、機器直結端末１０の外部半導電層２３０と、半導電部を介して、電気的に接続することができる。
【００５７】
（ｃ）本実施形態によれば、絶縁部３００は、伸縮性を有する絶縁性のゴムから構成される。これにより、絶縁部３００の弾性力により機器直結端末１０の絶縁層２２０の先端を強固に締め付けることができ、また絶縁部３００を機器直結端末１０から容易に着脱することができる。
【００５８】
＜本発明の第２実施形態＞
図２を用い、本発明の第２実施形態について説明する。図２（ａ）は、本発明の第２実施形態に係る機器直結端末を示す断面図であり、図２（ｂ）は、（ａ）の一部を拡大した断面図である。
【００５９】
本実施形態は、絶縁部の形状が第１実施形態と異なる。以下、第１実施形態と異なる要素についてのみ説明し、第１実施形態で説明した要素と実質的に同一の要素には、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００６０】
（１）機器直結端末の構造
図２（ｂ）に示されているように、機器直結端末１０の絶縁層２２０の電気機器５０側の先端と、機器直結端末１０の外部半導電層２３０の電気機器５０側の先端と、を覆うように、絶縁部３０２が設けられる。絶縁部３０２は、ブッシング５００が絶縁層２２０に嵌合する方向に垂直な方向に突出する凸部３２０を有する。
【００６１】
凸部３２０は、絶縁層２２０の電気機器５０側の先端を周方向に囲むように設けられる。凸部３２０は、例えば、ブッシング５００が絶縁層２２０に嵌合する方向に２つ設けられる。
【００６２】
凸部３２０の高さｈは、例えば１ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。また、凸部３２０のブッシング５００の絶縁層２２０に嵌合する方向の幅Ｗは、例えば１ｍｍ以上２０ｍｍ以下である。
【００６３】
（２）本実施形態に係る効果
本実施形態やその変形例によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。
【００６４】
（ａ）本実施形態によれば、絶縁部３０２は、ブッシング５００が絶縁層２２０に嵌合する方向に垂直な方向に突出する凸部３２０を有する。
【００６５】
ここで、図２（ｂ）において、矢印は、電力ケーブル１００のケーブル遮蔽層１５０に接続された外部半導電層２３０と、電気機器５０の接地部（側壁）５６０との絶縁距離を表している。本実施形態では、外部半導電層２３０の電気機器５０側の先端から、絶縁部３０２の電気機器５０と反対側と、絶縁部３０２の凸部３２０の表面とを経由して、電気機器５０の接地部５６０まで至る距離が絶縁距離となる。
【００６６】
このように、絶縁部３０２が凸部３２０を有することにより、外部半導電層２３０から電気機器５０までの電気的距離（絶縁距離）をさらに長くすることができる。したがって、外部半導電層２３０と電気機器５０との間における絶縁性能をさらに向上させることができる。
【００６７】
（ｂ）本実施形態によれば、絶縁部３０２は機器直結端末１０の絶縁層２２０と別体として設けられるため、絶縁部３０２が凸部３２０を有していても絶縁部３０２を製造することが容易である。
【００６８】
ここで、比較例として、絶縁層の電気機器側の先端と外部半導電層の電気機器側の先端とを覆う絶縁部が、絶縁層と一体として設けられる場合について考える。比較例では、絶縁部の凸部に相当する部分を形成するために、金型を細かく分割しなくてはならない可能性がある。したがって、比較例に係る構成では、凸部を有する機器直結端末を製造することが困難である可能性がある。
【００６９】
これに対して本実施形態によれば、凸部３２０を有する絶縁部３０２を、絶縁層２２０と別体として製造する。したがって、絶縁部３０２が凸部３２０を有していても、簡単な構造の金型で絶縁部３０２を成形することができ、容易に絶縁部３０２を製造することができる。
【００７０】
＜本発明の他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態および変形例について具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態および変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【００７１】
上述の実施形態では、機器直結端末１０がＴ字型である場合について説明したが、機器直結端末はＩ字型或いはＬ字型であってもよい。
【００７２】
また、上述の実施形態では、絶縁部３００の先端が絶縁層２２０の先端と同一面を形成している場合について説明したが、絶縁部の先端と絶縁層の先端とは、ずれて配置されていてもよい。
【００７３】
また、上述の第２実施形態では、絶縁部３０２が凸部３２０を有する場合について説明したが、絶縁部は、凹部を有していても良い。この場合、絶縁部に凸部が２つ設けられることにより、絶縁部に凹部が形成されると考えても良い。
【００７４】
また、上述の実施形態では、半導電性テープ２４０により、機器直結端末１０の外部半導電層２３０と、電力ケーブル１００のケーブル遮蔽層１５０と、を接続する工程の前に、絶縁部３００を、絶縁層２２０の電気機器５０側の先端と、外部半導電層２３０の電気機器５０側の先端と、を覆うように配置する工程を行う場合について説明したが、絶縁部を配置する工程は、どのタイミングで行っても良い。例えば、予めブッシングの根元付近に絶縁部を通しておき、ブッシングを嵌合部に嵌合させた後に、絶縁部を、絶縁層の電気機器５０側の先端と、外部半導電層の電気機器側の先端と、を覆うように配置してもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１０  機器直結端末
１００  電力ケーブル
１１０  ケーブル導体
１３０  ケーブル絶縁層
１４０  ケーブル外部半導電層
１５０  ケーブル遮蔽層
１６０  ケーブルシース
２１０  内部半導電層
２２０  絶縁層
２２２  嵌合部
２２４  挿入部
２３０  外部半導電層
２４０  半導電性テープ
２５０  絶縁テープ
２６０  絶縁栓
２８０  圧縮端子
２９０  ボルト
３００，３０２  絶縁部
３２０  凸部
５００  ブッシング
５２０  ブッシング導体
５２２  ネジ穴
５４０  ブッシング絶縁層
【図１】
2015133838.tif 000003
【図２】
2015133838.tif 000004
【図３】
2015133838.tif 000005