(57)【要約】【課題】加飾印刷部にピンホールなどの欠陥が生じた場合でも、加飾印刷部の外観が損なわれるのを防止することができる接続構造体、及び異方性導電接着剤を提供する。【解決手段】接続構造体において、加飾層１２上に電極１３が形成された第１の電子部品１０と、第１の電子部品１０の電極１３と対向する電極２２が形成された第２の電子部品２０と、第１の電子部品１０の電極１３と第２の電子部品２０の電極２２とを接続する異方性導電膜３０とを備え、異方性導電膜３０が、導電性粒子３１と、黒色顔料３２とを含有する異方性導電接着剤の硬化物からなる。これにより、加飾印刷部のピンホールの光漏れを低減させ、加飾印刷部の意匠性を維持することができる。【選択図】図１
2015056285.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加飾層上に電極が形成された第１の電子部品と、
前記第１の電子部品の電極と対向する電極が形成された第２の電子部品と、
前記第１の電子部品の電極と前記第２の電子部品の電極とを接続する異方性導電膜とを備え、
前記異方性導電膜が、導電性粒子と、黒色顔料とを含有する異方性導電接着剤の硬化物からなる接続構造体。
【請求項２】
前記異方性導電膜が、ラジカル重合型の異方性導電接着剤の硬化物であり、
前記黒色顔料が、炭素が主原料ではない請求項１記載の接続構造体。
【請求項３】
前記黒色顔料が、チタン系黒色顔料である請求項１又は２記載の接続構造体。
【請求項４】
タッチパネル機能を有する表示窓部と、前記表示窓部以外の周縁部に形成された加飾層と、前記加飾層上に電極が形成された第１の電子部品と、
前記第１の電子部品の電極と対向する電極が形成された第２の電子部品と、
前記第１の電子部品の電極と前記第２の電子部品の電極とを接続する異方性導電膜とを備え、前記異方性導電膜が、導電性粒子と、黒色顔料とを含有する異方性導電接着剤の硬化物からなるタッチパネル。
【請求項５】
膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤と、導電性粒子と、炭素が主原料ではない黒色顔料とを含有する異方性導電接着剤。
【請求項６】
前記黒色顔料が、チタン系黒色顔料である請求項５記載の異方性導電接着剤。
【請求項７】
前記黒色顔料が、膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤とを含む接着剤成分１００質量部に対して２〜４０質量部配合されてなる請求項５又は６に記載の異方性導電接着剤。
【請求項８】
加飾層上に電極が形成された第１の電子部品の電極上に、導電性粒子と、黒色顔料とを含有する異方性導電フィルムを仮貼りし、
前記異方性導電フィルム上に第２の電子部品を配置し、
前記第２の電子部品の上面から圧着ヘッドにて押圧する接続構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電接着剤を用いて電子部品を接続させた接続構造体、及び異方性導電接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、設計自由度を向上させるため、例えば、カバーガラス一体型タッチパネルにおいて、外周部に額縁状に加飾印刷された加飾層上に電極を形成し、加飾層上で回路部材と接合することが提案されている。
【０００３】
しかし、加飾印刷部にピンホールなどの欠陥が生じた場合、バックライトの照光により光漏れなどが生じ、外観が損なわれる。また、検査により加飾印刷部にピンホールを見つけても、すでに加飾層上に配線が形成されているため、修復は困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−０８８４６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、加飾印刷部にピンホールなどの欠陥が生じた場合でも、加飾印刷部の外観が損なわれるのを防止することができる接続構造体、及び異方性導電接着剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述した課題を解決するために、本発明に係る接続構造体は、加飾層上に電極が形成された第１の電子部品と、前記第１の電子部品の電極と対向する電極が形成された第２の電子部品と、前記第１の電子部品の電極と前記第２の電子部品の電極とを接続する異方性導電膜とを備え、前記異方性導電膜が、導電性粒子と、黒色顔料とを含有する異方性導電接着剤の硬化物からなることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明に係るタッチパネルは、タッチパネル機能を有する表示窓部と、前記表示窓部以外の周縁部に形成された加飾層と、前記加飾層上に電極が形成された第１の電子部品と、前記第１の電子部品の電極と対向する電極が形成された第２の電子部品と、前記第１の電子部品の電極と前記第２の電子部品の電極とを接続する異方性導電膜とを備え、前記異方性導電膜が、導電性粒子と、黒色顔料とを含有する異方性導電接着剤の硬化物からなることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る異方性導電接着剤は、膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤と、導電性粒子と、炭素が主原料ではない黒色顔料とを含有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る接続構造体の製造方法は、加飾層上に電極が形成された第１の電子部品の電極上に、導電性粒子と、黒色顔料とを含有する異方性導電フィルムを仮貼りし、前記異方性導電フィルム上に第２の電子部品を配置し、前記第２の電子部品の上面から圧着ヘッドにて押圧することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、異方性導電膜の黒色顔料が、加飾印刷部における光漏れを低減するため、加飾印刷部の外観が損なわれるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明を適用した接続構造体を示す断面図である。
【図２】接続構造体の一例を示す斜視図である。
【図３】実施例３の異方性導電フィルム用いて作製した接続構造体について、評価用ガラス基板側から照明を当て、評価用ＦＰＣ側から金属顕微鏡で観察した写真である。
【図４】比較例１の異方性導電フィルム用いて作製した接続構造体について、評価用ガラス基板側から照明を当て、評価用ＦＰＣ側から金属顕微鏡で観察した写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．接続構造体
２．異方性導電接着剤
３．実施例
【００１３】
＜１．接続構造体＞
図１は、本発明を適用した接続構造体を示す断面図である。図１に示すように、接続構造体は、加飾層１２上に電極１３が形成された第１の電子部品１０と、第１の電子部品１０の電極１３と対向する電極２２が形成された第２の電子部品２０と、第１の電子部品１０の電極１３と第２の電子部品２０の電極２２とを接続する異方性導電膜３０とを備える。また、異方性導電膜３０は、導電性粒子３１と、黒色顔料３２とを含有する異方性導電接着剤の硬化物からなる。これにより、加飾印刷部にピンホールなどの欠陥が生じた場合でも、異方性導電膜３０の黒色顔料３２が、加飾印刷部における光漏れを低減させ、加飾印刷部の外観が損なわれるのを防止することができる。
【００１４】
第１の電子部品１０は、透明基板１１と、透明基板上に加飾印刷された加飾層１２と、加飾層１２上に形成された電極１３とを備える。
【００１５】
透明基板１１としては、例えば、可視光に対して８０％以上の透過率を有するものを用いることができ、好ましくは９５％以上の透過率を有するものを用いることができる。一般に液晶表示装置に用いられるガラス等の無機透明基板、又は、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、環状オレフィンコポリマー等の透明樹脂基板を用いることができる。
【００１６】
加飾層１２は、着色樹脂組成物の硬化物により形成されてなる。着色樹脂組成物は、例えば、モノマー、光重合開始剤、増感剤、溶剤などを含有する樹脂バインダーに着色剤を分散させて調製される。着色剤は、加飾層１２を所望の色に着色するものであり、顔料や染料を利用することができる。顔料としては、有機顔料又は無機顔料のいずれであってもよく、また、その配合量は特に限定されるものではない。加飾層１２の色としては、デザイン性と生産性の観点から、遮光性のある黒色が好ましく用いられる。デザイン性を重視する場合、金属層が設けられている場合もあるが、この場合でもコート材などで樹脂層が最表面に設けられることが多く、接着面の材質としては大きくは違わないことになる。
【００１７】
このような第１の電子部品１０として、例えば、カバーガラス一体型タッチパネルが挙げられる。カバーガラス一体型タッチパネルは、タッチ位置を感知するための信号ラインが形成されたタッチパネル機能を有する表示窓部と、透明基板１１の視認側とは反対の面に形成され、表示窓部以外の周縁部に形成された加飾層１１とを有する。表示窓部は、例えば、静電容量式のタッチパネル層として、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＳｉＮｘ（シリコン窒化）などの透明電極が形成される。上記のカバーガラスはガラス代替材料に置き換えられても、発明の本質には関係しないため、特に問題ない。
【００１８】
第２の電子部品２０は、基板２１と、基板２１上に形成された電極２２とを備える。このような第２の電子部品としては、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＩＣ（Integrated Circuit）などが挙げられる。
【００１９】
異方性導電膜３０は、導電性粒子３１と、黒色顔料３２とを含有する異方性導電接着剤の硬化物からなり、導電性粒子３１により第１の電子部品１０と第２の電子部品２０とを電気的に接続させる。
【００２０】
異方性導電接着剤としては、ラジカル重合型、アニオン重合型、カチオン重合型などのいずれを用いても良いが、より低温硬化が可能であり、加飾層１２への熱ダメージが少ないラジカル重合型が好適である。
【００２１】
ラジカル重合型の異方性導電接着剤は、膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤と、導電性粒子と、黒色顔料とを含有する。ここで、黒色顔料として一般的に用いられるカーボンブラックは、ラジカル補足性を有し、硬化阻害の要因となるため、ラジカル重合型の異方性導電接着剤には、炭素が主原料ではない黒色顔料が用いられる。炭素が主原料ではない黒色顔料としては、チタン系黒色顔料を挙げることができる。
【００２２】
このような構成からなる接続構造体は、第１の電子部品１０の電極１３上に、異方性導電フィルムを仮貼りし、異方性導電フィルム上に第２の電子部品２０を配置し、第２の電子部品２０の上面から圧着ヘッドにて押圧することにより製造される。このような製造方法によれば、第１の電子部品１０の電極１３と第２の電子部品２０の電極２２とを導電性粒子３１を介して電気的に接続するとともに、異方性導電フィルムを硬化させた異方性導電膜３０によって第１の電子部品１０と第２の電子部品２０とを接着することができる。
【００２３】
＜２．異方性導電接着剤＞
次に、前述した接続構造体に用いられる異方性導電接着剤について説明する。本実施の形態における異方性導電接着剤は、膜形成樹脂と、ラジカル重合性樹脂と、ラジカル重合開始剤と、導電性粒子と、炭素が主原料ではない黒色顔料とを含有する。
【００２４】
膜形成樹脂は、平均分子量が１００００以上の高分子量樹脂に相当し、フィルム形成性の観点から、１００００〜８００００程度の平均分子量であることが好ましい。膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステルウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ブチラール樹脂などの種々の樹脂が挙げられ、これらは単独で用いても、２種類以上を組み合わせて用いても良い。これらの中でも膜形成状態、接続信頼性などの観点からフェノキシ樹脂が好適に用いられる。膜形成樹脂の含有量は、接着剤組成物１００質量部に対して、通常３０〜８０質量部、好ましくは４０〜７０質量部である。
【００２５】
ラジカル重合性樹脂は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であり、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレートなどが挙げられ、これらは単独で用いても良いし、２種類以上を組み合わせて用いても良い。これらの中でも、本実施の形態では、エポキシアクリレートが好ましく用いられる。ラジカル重合性樹脂の含有量は、接着剤組成物１００質量部に対して、通常１０〜６０質量部、好ましくは２０〜５０質量部である。
【００２６】
ラジカル重合開始剤は、公知のものを使用することができ、中でも有機過酸化物を好ましく使用することができる。有機過酸化物としては、パーオキシケタール類、ジアシルパーオキサイド類、パーオキシジカーボネート類、パーオキシエステル類、ジアルキルパーオキサイド類、ハイドロパーオキサイド類、シリルパーオキサイド類などが挙げられ、これらは単独で用いても良いし、２種類以上を組み合わせて用いても良い。これらの中でも、本実施の形態では、パーオキシケタール類が好ましく用いられる。ラジカル重合開始剤の含有量は、ラジカル系の接着剤組成物１００質量部に対して、通常０．１〜３０質量部、好ましくは１〜２０質量部である。
【００２７】
また、導電性粒子としては、例えば、金粒子、銀粒子、ニッケル粒子等の金属粒子、ベンゾグアナミン樹脂やスチレン樹脂等の樹脂粒子の表面を金、ニッケル、亜鉛等の金属で被覆した金属被覆樹脂粒子等を使用することができる。このような導電性粒子の平均粒径としては、１〜３０μｍ、より好ましくは３〜２０μｍである。
【００２８】
黒色顔料は、炭素が主原料ではなければ、特に限定されるものではなく、酸化チタンなどのチタン系黒色顔料、鉄の酸化物（マグネタイト型四酸化三鉄）や、銅とクロムの複合酸化物、銅、クロム、亜鉛の複合酸化物などの酸化物系黒色顔料等を用いることができる。
【００２９】
チタン系黒色顔料を用いる場合、平均一次粒径は、６０ｎｍ以上８００ｎｍ以下であることが好ましい。また、チタン系黒色顔料は、接着剤成分１００質量部に対して２〜４０質量部配合することが好ましい。これにより、導通抵抗、ピール強度、及び遮光特性に優れた接続構造体を得ることができる。
【００３０】
また、バインダーへの他の添加組成物として、シランカップリング剤を添加することが好ましい。シランカップリング剤としては、エポキシ系、アミノ系、メルカプト系、スルフィド系、ウレイド系などが挙げられる。
【００３１】
また、無機基材への密着性を向上させるために、リン酸アクリレートを添加することが好ましい。リン酸アクリレートとしては、２−ヒドロキシエチルメタクリレートとリン酸との反応生成物である硬化性リン酸エステル化合物などが挙げられる。
【００３２】
また、無機フィラーを添加させてもよい。無機フィラーとしては、シリカ、タルク、炭酸カルシウム、酸化マグネシウムなどを用いることができ、無機フィラーの種類は特に限定されるものではない。また、これらバインダーの各成分を配合する際には、トルエン、酢酸エチル、又はこれらの混合溶剤が好ましく用いられる。
【００３３】
このような構成からなる異方性導電接着剤は、炭素が主原料ではない黒色顔料が配合されているため、ラジカル反応を阻害させることなく、加飾印刷部のピンホールの光漏れを低減させ、加飾印刷部の外観が損なわれるのを防止することができる。
【実施例】
【００３４】
＜３．実施例＞
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、黒色顔料を含有するラジカル硬化型の異方性導電フィルムを作製し、異方性導電フィルムの透過率を測定した。また、異方性導電接フィルムを用いて接続構造体を作製し、接続構造体の導通抵抗、ピール強度、及び遮光特性について評価した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３５】
異方性導電フィルムの透過率の測定、接続構造体の作製、導通抵抗の測定、ピール強度の測定、及び遮光特性の評価は、次のように行った。
【００３６】
［異方性導電フィルムの透過率の測定］
異方性導電接着フィルムの未硬化の状態の透過率について、分光光度計（（株）島津製作所製  ＵＶ−３６００）を用いて測定した。
【００３７】
［接続構造体の作製］
図２は、本実施例における接続構造体を示す斜視モデル図である。厚み０．７ｍｍのガラス表面に黒インク（帝国インキ製造社製  ＧＬＳ−ＨＦ９１９）を５μｍ厚でコーティングし、その表面をＩＴＯ（Indium Tin Oxide）コートすることでガラス／黒インク層／ＩＴＯとなる評価用ガラス基板５１を作製した。また、黒インク層には、１μｍ〜６μｍの大きさで、１ｍｍ２あたり１５０〜２００個となるピンホールを形成した。評価用ガラス基板５１は、中間層に黒インク層を有する以外は、公知の評価用ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）コーティングガラス基板（全表面ＩＴＯコート、ガラス厚０．７ｍｍ）と同様である。この評価用ガラス基板５１と、評価用ＦＰＣ（４００μｍＰ、Ｃｕ１８μｍｔ−Ａｕメッキ、２５μｍｔ−Ｅｓｐａｎｅｘ-Ｓ基材）５２とを、異方性導電フィルム５３を用いて接合した。
【００３８】
１．５ｍｍ幅にスリットされた異方性導電フィルム５３を、評価用ガラス基板５１に貼り付け、その上にＦＰＣ５２を仮固定した後、１００μｍ厚の緩衝材（ポリテトラフルオロエチレン）を用い、１．５ｍｍ幅のヒートツールにて１５０℃−４ＭＰａ−１０ｓｅｃの条件で接合し、接続構造体を作製した。
【００３９】
［導通抵抗の測定］
接続構造体について、初期及び６０℃／９５％／５００ｈｒの高温高湿試験後について、接続抵抗を測定した。デジタルマルチメータ（品番：デジタルマルチメータ７５５５、横河電機社製）を用いて４端子法にて電流１ｍＡを流したときの接続抵抗を測定した。
【００４０】
［ピール強度の測定］
接続構造体について、初期及び６０℃／９５％／５００ｈｒの高温高湿試験後について、ピール強度を測定した。評価用ＦＰＣ５２を評価用ガラス基板５１から９０°方向に剥離する９０°剥離試験（ＪＩＳＫ６８５４−１）を行い、ピール強度（Ｎ／ｍｍ）を測定した。
【００４１】
［遮光特性の評価］
接続構造体について、予めピンホールが形成された評価用ガラス基板５１側から照明を当て、評価用ＦＰＣ５２側から金属顕微鏡で観察し、１ｍｍ２あたりのピンホールの数が１０未満の場合を「◎」、１ｍｍ２あたりのピンホールの数が１０以上５０未満の場合を「○」、１ｍｍ２あたりのピンホールの数が５０以上の場合を「×」と評価した。
【００４２】
［トータル判定］
遮光性の評価が「◎」の場合であって、高温高湿試験後の導通抵抗が５．０Ω未満の場合を「Ａ」と評価した。また、遮光性の評価が「◎」の場合であって、高温高湿試験後の導通抵抗が５．０Ω以上１０．０未満の場合を「Ｂ」と評価した。遮光性の評価が「◎」の場合であって、高温高湿試験後の導通抵抗が１０．０Ω以上の場合を「Ｃ」と評価した。また、遮光性の評価が「○」の場合であって、高温高湿試験後の導通抵抗が５．０Ω未満の場合を「Ｂ」と評価した。また、遮光性の評価が「○」の場合であって、高温高湿試験後の導通抵抗が５．０Ω以上の場合を「Ｃ」と評価した。また、遮光性の評価が「×」の場合を「Ｃ」と評価した。
【００４３】
［実施例１］
膜形成樹脂としてポリエステルウレタン樹脂（品名：ＵＲ８２００、東洋紡績株式会社製、メチルエチルケトン／トルエン＝５０／５０の混合溶媒にて２０質量％に溶解したもの）６０質量部、ラジカル重合性樹脂（品名：ＥＢ−６００、ダイセル・サイテック社製）３４質量部、シランカップリング剤（品名：ＫＢＭ−５０３、信越化学社製）１質量部、リン酸アクリレート（品名：Ｐ−１Ｍ、共栄化学社製）１質量部、及び反応開始剤（品名：パーヘキサＣ、日本油脂社製）４質量部を配合した接着剤中に導電性粒子（品名：ＡＵＬ７０５、積水化学工業社製）を粒子密度５０００個／ｍｍ２となるよう分散させ、さらに、平均一次粒径６０ｎｍのチタン系黒色顔料（品名：１２Ｓ、三菱マテリアル社製）を１２質量部分散させることにより、厚み２０μｍの異方性導電フィルムを作製した。
【００４４】
実施例１の異方性導電フィルムの透過率は、１３．４％であった。また、異方性導電フィルムを用いて作製した接続構造体の初期の導通抵抗は２．２Ω、高温高湿試験後の導通抵抗は７．０Ωであった。また、初期のピール強度は６．０Ｎ／ｃｍ、高温高湿試験後のピール強度は４．１Ｎ／ｃｍであった。また、遮光特性の評価は◎であった。よって、トータル判定はＢであった。表１にこれらの結果を示す。
【００４５】
［実施例２］
平均一次粒径１００ｎｍのチタン系黒色顔料（品名：１３Ｍ−Ｃ、三菱マテリアル製）を１２質量部分散させた以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
【００４６】
実施例２の異方性導電フィルムの透過率は、１３．３％であった。また、異方性導電フィルムを用いて作製した接続構造体の初期の導通抵抗は２．０Ω、高温高湿試験後の導通抵抗は５．５Ωであった。また、初期のピール強度は６．１Ｎ／ｃｍ、高温高湿試験後のピール強度は４．０Ｎ／ｃｍであった。また、遮光特性の評価は◎であった。よって、トータル判定はＢであった。表１にこれらの結果を示す。
【００４７】
［実施例３］
平均一次粒径８００ｎｍのチタン系黒色顔料（品名：Ｔｉｌａｃｋ  Ｄ、赤穂化成社製）を１２質量部分散させた以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
【００４８】
実施例３の異方性導電フィルムの透過率は、１３．８％であった。また、異方性導電フィルムを用いて作製した接続構造体の初期の導通抵抗は１．８Ω、高温高湿試験後の導通抵抗は３．２Ωであった。また、初期のピール強度は６．０Ｎ／ｃｍ、高温高湿試験後のピール強度は４．３Ｎ／ｃｍであった。
【００４９】
また、図３は、実施例３の異方性導電フィルム用いて作製した接続構造体について、、予めピンホールが形成された評価用ガラス基板側から照明を当て、評価用ＦＰＣ側から金属顕微鏡で観察した写真である。ピンホールは観察されず、遮光特性の評価は◎であった。よって、トータル判定はＡであった。表１にこれらの結果を示す。
【００５０】
［比較例１］
黒色顔料を分散させなかった以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
【００５１】
比較例１の異方性導電フィルムの透過率は、８４．６％であった。また、異方性導電フィルムを用いて作製した接続構造体の初期の導通抵抗は１．８Ω、高温高湿試験後の導通抵抗は３．０Ωであった。また、初期のピール強度は５．８Ｎ／ｃｍ、高温高湿試験後のピール強度は４．０Ｎ／ｃｍであった。
【００５２】
また、図４は、比較例１の異方性導電フィルム用いて作製した接続構造体について、予めピンホールが形成された評価用ガラス基板側から照明を当て、評価用ＦＰＣ側から金属顕微鏡で観察した写真である。ピンホールが観察され、遮光特性の評価は×であった。よって、トータル判定はＣであった。表１にこれらの結果を示す。
【００５３】
［比較例２］
平均一次粒径８００ｎｍのチタン系黒色顔料（品名：Ｔｉｌａｃｋ  Ｄ、赤穂化成社製）を１質量部分散させた以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
【００５４】
比較例２の異方性導電フィルムの透過率は、６７．４％であった。また、異方性導電フィルムを用いて作製した接続構造体の初期の導通抵抗は１．８Ω、高温高湿試験後の導通抵抗は３．２Ωであった。また、初期のピール強度は５．９Ｎ／ｃｍ、高温高湿試験後のピール強度は４．０Ｎ／ｃｍであった。また、遮光特性の評価は×であった。よって、トータル判定はＣであった。表１にこれらの結果を示す。
【００５５】
［実施例４］
平均一次粒径８００ｎｍのチタン系黒色顔料（品名：Ｔｉｌａｃｋ  Ｄ、赤穂化成社製）を２質量部分散させた以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
【００５６】
実施例４の異方性導電フィルムの透過率は、５０．３％であった。また、異方性導電フィルムを用いて作製した接続構造体の初期の導通抵抗は１．８Ω、高温高湿試験後の導通抵抗は３．０Ωであった。また、初期のピール強度は６．０Ｎ／ｃｍ、高温高湿試験後のピール強度は４．２Ｎ／ｃｍであった。また、遮光特性の評価は○であった。よって、トータル判定はＢであった。表１にこれらの結果を示す。
【００５７】
［実施例５］
平均一次粒径８００ｎｍのチタン系黒色顔料（品名：Ｔｉｌａｃｋ  Ｄ、赤穂化成社製）を５質量部分散させた以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
【００５８】
実施例５の異方性導電フィルムの透過率は、１７．９％であった。また、異方性導電フィルムを用いて作製した接続構造体の初期の導通抵抗は１．８Ω、高温高湿試験後の導通抵抗は３．１Ωであった。また、初期のピール強度は６．１Ｎ／ｃｍ、高温高湿試験後のピール強度は４．０Ｎ／ｃｍであった。また、遮光特性の評価は◎であった。よって、トータル判定はＡであった。表１にこれらの結果を示す。
【００５９】
［実施例６］
平均一次粒径８００ｎｍのチタン系黒色顔料（品名：Ｔｉｌａｃｋ  Ｄ、赤穂化成社製）を３６質量部分散させた以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
【００６０】
実施例６の異方性導電フィルムの透過率は、１１．２％であった。また、異方性導電フィルムを用いて作製した接続構造体の初期の導通抵抗は２．３Ω、高温高湿試験後の導通抵抗は７．９Ωであった。また、初期のピール強度は６．３Ｎ／ｃｍ、高温高湿試験後のピール強度は４．１Ｎ／ｃｍであった。また、遮光特性の評価は◎であった。よって、トータル判定はＢであった。表１にこれらの結果を示す。
【００６１】
［比較例３］
平均一次粒径８００ｎｍのチタン系黒色顔料（品名：Ｔｉｌａｃｋ  Ｄ、赤穂化成社製）を４８質量部分散させた以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
【００６２】
比較例３の異方性導電フィルムの透過率は、１０．７％であった。また、異方性導電フィルムを用いて作製した接続構造体の初期の導通抵抗は２．５Ω、高温高湿試験後の導通抵抗は１１．３Ωであった。また、初期のピール強度は６．５Ｎ／ｃｍ、高温高湿試験後のピール強度は４．２Ｎ／ｃｍであった。また、遮光特性の評価は◎であった。よって、トータル判定はＣであった。表１にこれらの結果を示す。
【００６３】
［比較例４］
黒色顔料として平均一次粒径１５ｎｍのカーボンブラック（品名：＃２３５０、三菱化学製）を１２質量部分散させた以外は、実施例１と同様にして異方性導電フィルムを作製した。
【００６４】
比較例４の異方性導電フィルムの透過率は、１２．０％であった。また、異方性導電フィルムを用いて作製した接続構造体の初期の導通抵抗は５．２Ω、高温高湿試験後の導通抵抗は１０．６Ωであった。また、初期のピール強度は１．５Ｎ／ｃｍ、高温高湿試験後のピール強度は０．５Ｎ／ｃｍであった。また、遮光特性の評価は◎であった。よって、トータル判定はＣであった。表１にこれらの結果を示す。
【００６５】
【表１】
2015056285.tif 000003
【００６６】
表１に示すように、黒色顔料を適量配合することにより、ピンホールからの光漏れを防止する修復機能を付与することができ、また、加飾部の意匠性を維持することができることが分かった。実施例１〜６に示すように、チタン系黒色顔料を用いる場合、平均一次粒径が６０ｎｍ以上８００ｎｍ以下のものを、接着剤成分１００質量部に対して２〜４０質量部配合することにより、導通抵抗、ピール強度、及び遮光特性に優れた接続構造体が得られることが分かった。なお、比較例４に示すように、カーボンブラックは、ラジカル補足性を有し、硬化阻害の要因となるため、ラジカル硬化型の異方性導電フィルムの場合、カーボンブラック以外の黒色顔料を用いる必要がある。
【符号の説明】
【００６７】
１０  第１の電子部品、１１  透明基板、１２  加飾層、１３  電極、２０  第２の電子部品、２１  基板、２２  電極、３０  異方性導電膜、５１  ガラス基板、  ５２  ＦＰＣ、  ５３  異方性導電フィルム
【図１】
2015056285.tif 000004
【図２】
2015056285.tif 000005
【図３】
2015056285.tif 000006
【図４】
2015056285.tif 000007