(57)【要約】【課題】  イメージ管の出力部を簡素な構造にし、その出力像の低ノイズ化および安定化を容易にする。【解決手段】  被写体からの電子像を光学像にするイメージ管の出力部６は、光透過性のフェースプレート６１、その外周部の上面に融着される導電性の環状の出力フェース融着板６３、フェースプレートの上面に形成され電子線を光に変換する出力蛍光膜６２、出力蛍光膜６２を被覆する導電性のメタルバック層６４を有する。ここで、出力フェース融着板６３は、その上面がイメージ管の陽極５の鍔部に接合し、フェースプレート６１に融着される領域の内周縁６３２に面取り部６３３が設けられ、出力蛍光膜６２上から延在し少なくとも面取り部６３３を被覆するメタルバック層６４と出力フェース融着板６３を電気的に接続する。【選択図】  図２
2015011794.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口端に放射線像の入力窓及び光学像の出力窓がそれぞれ形成され内部が減圧状態で保持される筒状体でなる真空外囲器と、
前記入力窓近傍に設けられ、入力した放射線を電子線に変換させる入力部と、
前記真空外囲器内部に設けられ、前記電子線を集束させる集束電極と、
高電圧が印加され前記集束電極により集束された電子線を加速する陽極とを具備し、前記出力窓は光透過性のフェースプレートとこのフェースプレートの外周部に融着される導電性の環状の出力フェース融着板と前記フェースプレートの上面に形成され前記陽極により加速された電子線を光に変換する出力蛍光膜と、この出力蛍光膜上を被覆する導電性のメタルバック層を有しているイメージ管において、
前記出力フェース融着板は、その上面が前記陽極の一部に接合し、前記フェースプレートに融着される領域における縁端の上面角部が面取りされ、前記出力蛍光膜上から延在し少なくともその面取り部を被覆する前記メタルバック層を通して、前記出力蛍光膜を被覆する前記メタルバック層と前記出力フェース融着板を電気的に接続することを特徴とするイメージ管。
【請求項２】
前記出力フェース融着板は、その一部下面から前記面取り部の一部領域にかけてフェースプレートに融着されていることを特徴とする請求項１に記載のイメージ管。
【請求項３】
前記面取り部は前記フェースプレートの上面に対して鈍角に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のイメージ管。
【請求項４】
前記面取り部は曲面状になっていることを特徴とする請求項１又は２に記載のイメージ管。
【請求項５】
前記面取りは、前記フェースプレートに融着される領域における縁端の一部の箇所の角部に施されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載のイメージ管。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、被写体からの入力像を電子像に変換した後に光学像にするイメージ管に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば赤外線、紫外線、あるいはＸ線、γ線、中性子線等の放射線からなる入力像を光学像などの出力像に映し出すイメージ管では、入力像は例えば光電変換膜を通して電子像に変換され、この電子像から所要の可視光像等の光学像が得られるようになっている。例えばＸ線イメージ管では、入力像をなすＸ線は蛍光を通して電子線に変換され、可視光として光増幅されるようになる。このようなイメージ管は、所謂Ｉ．Ｉ．（Image Intensifier）として、医療用診断装置や工業用非破壊検査装置等に広く使用される。
【０００３】
以下、イメージ管としてＸ線イメージ管を例にとりその概略を説明する。典型的なＸ線イメージ管では、高真空に保持された真空外囲器の一端部にＸ線像が入力する例えばアルミニウム（ＡＬ）製の入力窓があり、その内側に入力部が設けられる。入力部には、例えばＡＬ製の基板上にシンチレータ層である入力蛍光膜および光電変換膜がこの順に形成されている。ここで、入力蛍光膜はＸ線像を蛍光からなる光学像に一度変換するものであり、この蛍光からなる光学像が光電変換膜を通り電子像になる。
【０００４】
電子像となる光電子は、真空外囲器内に設けられ電子レンズを構成する複数の集束電極により適宜に集束され、最後に陽極により加速集束される。この集束された光電子は、真空外囲器の上記入力窓に対向する硝子製の出力窓の内側に設けられた出力部に到達して結像し、出力部に形成されている出力蛍光膜で蛍光を発生させる。このようにして電子像は例えば可視光の光学像からなる出力像に変換される。この出力像は、例えば光学レンズのような光学素子を通して出力窓の外部の撮像装置に取り込まれ、例えば撮像素子等を通した信号処理などがなされる。
【０００５】
このようなイメージ管では、これまで、出力像における画像の基本特性となるコントラスト、解像度、輝度等の向上が種々に検討され、出力像の高品位化が図られてきた。そして、画像特性の向上とともに出力像における低ノイズ化あるいは画質の安定化が強く要求されるようになってきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１５６９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したように、イメージ管では、出力部で結像する電子像は、出力蛍光膜による蛍光の可視光像に変換されるが、電子像を形成した光電子は出力蛍光膜を帯電させる。また、出力蛍光膜からの蛍光では、その一部が出力窓の方向と逆方向の真空外囲器内へと出射する。そこで、出力蛍光体の帯電防止および蛍光の反射のために、例えばＡＬ製のメタルバック層が出力蛍光膜の全体を覆うように形成される。
【０００８】
上記メタルバック層は、その厚さが例えば３５０ｎｍ程度と薄くなるように、例えば真空蒸着、スパッタリング等の物理的気相成長（ＰＶＤ）法により形成される。これは、電子像の光電子がメタルバック層を透過し出力蛍光膜に充分に到達できるように、かつメタルバック層からの反射電子あるいは２次電子の発生量を低減させるためである。メタルバック層が厚くなると、メタルバック層からの発生電子により上記画像の基本特性が劣化する。更に、メタルバック層はアノード電極と同電位になるように接続されるのが好ましい。これは、メタルバック層を通過する光電子が減速しないで出力蛍光膜に到達できるようにするためである。このようなメタルバック層は出力像の画像特性の向上あるいは安定化に有効に働く。
【０００９】
ところが、メタルバック層を安定的にアノード電極に接続させることは容易でない。例えば、特許文献１では、アノード電極に接続して設けられたマスキングプレートがメタルバック層に接触するようになる。あるいは、メタルバック層上にアノード電極に接続するアノードコンタクト板が介装される。しかし、メタルバック層は３５０ｎｍ程度の薄いＡＬ層であり、マスキングプレートの接触あるいはアノードコンタクト板の設置において、メタルバック層の部分的剥離の生じる虞がある。ここで、メタルバック層が剥離されると、メタルバック層の電位が不安定になり易く、出力像における低ノイズ化、画質の安定化が難しくなる。
【００１０】
そこで、メタルバック層をアノード電極に安定して接続できる手法が重要になってきている。また、イメージ管における構成品の点数を少なくして、組立時における工程数を低減することが必要になっている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
実施形態のイメージ管は、開口端に放射線像の入力窓及び光学像の出力窓がそれぞれ形成され内部が減圧状態で保持される筒状体でなる真空外囲器と、前記入力窓近傍に設けられ、入力した放射線を電子線に変換させる入力部と、前記真空外囲器内部に設けられ、前記電子線を集束させる集束電極と、高電圧が印加され前記集束電極により集束された電子線を加速する陽極とを具備し、前記出力窓は光透過性のフェースプレートとこのフェースプレートの外周部に融着される導電性の環状の出力フェース融着板と前記フェースプレートの上面に形成され前記陽極により加速された電子線を光に変換する出力蛍光膜と、この出力蛍光膜上を被覆する導電性のメタルバック層を有しているイメージ管において、前記出力フェース融着板は、その上面が前記陽極の一部に接合し、前記フェースプレートに融着される領域における縁端の上面角部が面取りされ、前記出力蛍光膜上から延在し少なくともその面取り部を被覆する前記メタルバック層を通して、前記出力蛍光膜を被覆する前記メタルバック層と前記出力フェース融着板を電気的に接続するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係るＸ線イメージ管の使用の一例を模式的に示す説明図である。
【図２】同Ｘ線イメージ管の出力部を模式的に示す断面図である。
【図３】同出力部のフェースプレート及び出力フェース融着板を示す斜視図である。
【図４】同出力部の出力フェース融着板における縁端角部の面取りの例を示す断面図である。
【図５】実施形態の変形例に係るＸ線イメージ管の出力部に用いられるフェースプレート及び出力フェース融着板を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、実施形態にかかるイメージ管について図面を参照して説明する。ここで、図面は模式的なものであり、各寸法の比率などは現実のものとは異なる。これ等の図では、互いに同一または類似の部分には共通の符号が付され、重複説明は一部省略される。なお、本明細書では、イメージ管の説明を簡明にして判り易くするため、放射線の入力側に用語「上」、その逆方向となる出力側に用語「下」を付す。
【００１４】
Ｘ線イメージ管は放射線像であるＸ線像を検出するイメージ管である。図１は実施形態に係るＸ線イメージ管１の使用の一例を模式的に示す説明図、図２は同Ｘ線イメージ管１の出力部を模式的に示す断面図、図３は同出力部のフェースプレート及び出力プレート融着板を示す斜視図である。なお、図１中のＬはＸ線を、Ｍは電子線を、Ｎは可視光像を、Ｔは被写体をそれぞれ示している。
【００１５】
図１に示すように、Ｘ線イメージ管１は、内部を減圧させることで高真空（例えば１０−８〜１０−９Ｔｏｒｒ）に保持可能であり、Ｘ線Ｌの入力窓２１及び可視光像Ｎの出力窓２２を有する筒状体の真空外囲器２を備えている。真空外囲器２の入力窓２１には、Ｘ線Ｌが入射されるとともに、陰極として用いられる入力面３１と、入力面３１より入射されたＸ線Ｌを光へと変換させる入力蛍光膜３２と、光により電子線Ｍを発生させる光電変換膜３３とを有する入力部３が設けられている。
【００１６】
真空外囲器２内部には、入力部３により発生した電子線Ｍを集束させるための複数の集束電極４と、この複数の集束電極４により集束された電子線Ｍを加速させる陽極５と、出力窓２２に設けられ、加速された電子線Ｍを光に変換させ可視光像Ｎとして出力する出力部６とを備えている。
【００１７】
集束電極４は、電子線Ｍの焦点を調整するためのフォーカス用集束電極４１と、電子線の範囲を調整するための視野可変用集束電極４２とが入力面側から順に設けられている。
【００１８】
図２に示すように、出力部６は、光透過性を有するフェースプレート６１、フェースプレート６１表面の出力蛍光膜６２、フェースプレート６１に融着され支持する環状の出力フェース融着板６３、それ等の表面を被覆するメタルバック層６４を備える。ここで、フェースプレート６１は、電子線Ｍの入力側が例えば２段になり（電子線Ｍの入力側が上面になる）、その下面が可視光像Ｎの出力面になるように形成され、その上段が下段よりも小さな径の円板状になっている。すなわち融着時のフェースプレート中央への熱の影響を抑制するために薄くした下段周縁と出力フェース融着板６３が融着される。出力蛍光膜６２はフェースプレート６１上段上面に設けられている。そして、メタルバック層６４は、出力蛍光膜６２上面、フェースプレート６１上面及び出力フェース融着板６３の一部上面まで延在して形成されている。
【００１９】
フェースプレート６１は、２段に形成されているフェースプレート６１の上段外周縁全周が曲面に形成され、フェースプレート６１上段上面及び下段上面が曲面状により連続するように形成されていると好適である。このフェースプレート６１は硝子等の光透過性を有する材料からなり、出力窓２２を形成している。
【００２０】
出力フェース融着板６３は、フェースプレート６１と融着するために例えばコバール等の導電性材料からなり、その上面が陽極５の例えば鍔部に接合している。そして、図２及び図３に示すように、出力フェース融着板６３の下面の一部がフェースプレート６１の下段上面の外周部に融着されている。ここで、出力フェース融着板６３は、フェースプレート６１下段上面に高周波を印加して局所的な高温処理にすることで容易に融着される。この融着において、フェースプレート６１の一部が溶融し表面張力により盛り上がる融着盛り上がり部６１１が形成される。このような融着が施される場合には、フェースプレート６１及び出力フェース融着板６３は、それ等の熱膨張係数がなるべく近くなる材質にするのが好ましい。
【００２１】
この出力フェース融着板６３は外周を外囲器筒状体の下端縁に融着された封着環２３（図１参照）に気密に溶接接合される。
【００２２】
出力フェース融着板６３は、例えば円環状になり、フェースプレート６１に融着される領域における縁端の角部が面取りされている。例えば、出力フェース融着板６３の内周部は補強部６３１として突起状になり、その内周縁６３２の全周に亘り面取りされた面取り部６３３が形成されている。なお、図３では、面取り部６３３に斜線が施されて示されている。
【００２３】
出力フェース融着板６３の厚みは例えば１ｍｍであるが、図示のように例えばコ字状断面のある複雑な断面形状で熱的に変形を生じやすいので、内周縁に軸方向に立ち上がる環状の補強部６３１を形成している。補強部６３１はプレス成型上、絞り形状になり内周縁６３２がフェースプレート６１面に対して鋭角に形成されやすい。このためフェースプレート上方にある蒸着源から見てアルミ蒸着時にフェースプレートの周辺に陰ができやすい。内周縁６３２は一部が融着盛り上がり部６１１で被覆されているが、フェースプレート面に対して垂直に近く、メタルバック層６４は所望よりも薄く形成されるか、段切れを発生する。
【００２４】
前記面取り部６３３は出力フェース融着板６３に出力蛍光膜上から延在するアルミバック層６４を確実に電気的に接続する。出力フェース融着板６３の面取りでは、例えばＣ面取り、Ｒ面取りなどが施される。あるいは、出力フェース融着板６３の内周縁６３２の上面の角部は面取りされ、その面取りされた領域すなわち面取り部６３３は全周に亘り鈍角になるように形成されてもよい。あるいは曲面状になるように形成されてもよい。この面取り部６３３は、プレス加工において成形されてもよいし、例えば切削による面取り加工で形成されてもよい。
【００２５】
次に、図４を参照して出力フェース融着板６３の補強部６３１における面取りの例について説明する。図４（ａ）〜（ｄ）は、フェースプレート６１及び出力フェース融着板６３の一部融着領域における断面図になっている。図４（ａ）に示す例では、例えば厚さが１ｍｍ程度で例えば０．５ｍｍ程度に上方に突起した補強部６３１を有する円環状の金属板において、その内周縁６３２に面取り部６３３が形成される。ここで、上記補強部６３１の縁端の角部が出力フェース融着板６３の上面に対して鈍角になるように切り落とされる。そして、面取り部６３３はフェースプレート６１の融着盛り上がり部６１１に接して融着されるようになっている。
【００２６】
図４（ｂ）に示す例では、面取り部６３３は凸曲面状に形成される。この場合も、面取り部６３３はフェースプレート６１の融着盛り上がり部６１１に接して融着される。
【００２７】
図４（ｃ）に示す例では、面取り部６３３は凹曲面状に形成される。この場合も、面取り部６３３はフェースプレート６１の融着盛り上がり部６１１に接するようになる。
【００２８】
そして、図４（ｄ）に示す例では、補強部６３１において、面取り部６３３は例えば図４（ａ）に説明したように鈍角面に形成され、面取り部６３３に対向する面に傾斜面６３４が施されている。この傾斜面６３４は出力フェース融着板６３の上面に対して鈍角になるように傾斜している。この場合も、面取り部６３３はフェースプレート６１の融着盛り上がり部６１１に接する。
【００２９】
その他に、出力フェース融着板６３において、フェースプレート６１に融着される領域における縁端の角部の一部の面取り以外に、出力フェース融着板６３の上面から下面にかけて切り落とされた面取りになっていてもよい。
【００３０】
そして、フェースプレート６１上面及び出力蛍光膜６２上面並びに出力フェース融着板６３の一部上面を被覆するメタルバック層６４は、例えば２００ｎｍ程度と出力フェース融着板６３の厚さに較べて極薄のＡＬ層になるように、例えば真空蒸着装置の内部にセットしたフェースプレート６１及び出力フェース融着板６３上面に成膜される。このような薄いメタルバック層６４は真空蒸着の他にスパッタリング等のＰＶＤ法あるいは化学的気相成長（ＣＶＤ）法等で成膜される。
【００３１】
ここで、メタルバック層６４は、たとえ出力フェース融着板６３上面がフェースプレート６１上面より高くなったとしても、出力フェース融着板６３の内周縁６３２に形成された面取り部６３３を被覆して形成できる。すなわち、メタルバック層６４は、フェースプレート６１のなだらかに盛り上がる融着盛り上がり部６１１から面取り部６３３にかけて段切れすることなく被着される。なお、図４（ａ）〜（ｃ）では、面取り部６３３に対向する面が略垂直になるが、メタルバック層６４が面取り部６３３で出力フェース融着板６３に接続されるので、メタルバック層６４はここで段切れしても構わない。一方、図４（ｄ）では、面取り部６３３に対向する面に傾斜面６３４が施されていることから、メタルバック層６４は出力フェース融着板６３の上面にかけて段切れすることなく被着される。電流の流れはフェースプレート−メタルバック層−陽極、またはフェースプレート−メタルバック層−出力フェース融着板−陽極のいずれでもよい。
【００３２】
いずれにしても、フェースプレート６１および出力フェース融着板６３の間で生じ易くなる薄いメタルバック層６４の段切れが完全に防止される。そして、フェースプレート６１及び出力フェース融着板６３に被着するメタルバック層６４は、少なくとも面取り部６３３を通して連続し、一体に形成されるようになる。
【００３３】
なお、図４（ａ）〜（ｄ）で説明したような面取り部６３３は、フェースプレート６１の融着盛り上がり部６１１よりも上方に形成され、融着盛り上がり部６１１に接しないようになる構造になっていてもよい。この場合、出力フェース融着板６３の内周縁６３２の端面がフェースプレート６１に対して鋭角をなすいわゆるオーバーハングにならないようになっていればよい。このような構造であれば、メタルバック層６４は、フェースプレート６１及び出力フェース融着板６３の間において面取り部６３３を通して連続し、一体に形成されるようになる。
【００３４】
出力フェース融着板６３は、その上面に例えば溶接などにより陽極５が接合するように設けられることで、フェースプレート６１上のメタルバック層６４と陽極５とを導通させる。また、出力フェース融着板６３は、その外周縁６３５側が真空外囲器２の硝子部分に融着されて取り付けられることになる。
【００３５】
また、集束電極４や陽極５等に高電圧を供給するための高圧電源７が真空外囲器２の外部に設けられており、例えば真空外囲器２を保持する真空外囲器ケース（図示せず）に一体に形成されている。この高圧電源７により、集束電極４には集束電圧が、陽極５には陽極電圧がそれぞれ印加される。また、この高圧電源７は、例えば、フォーカス用集束電極４１には数１００Ｖ程度、視野可変用集束電極４２には数１０００Ｖ及び陽極５及びフェースプレート６１のメタルバック層６４には２５〜３０ｋＶの電極が印加され、陰極である入力面３１は０Ｖとなり、それぞれがアースであるグランド（ＧＮＤ）８１へと接続されるよう、電源回路８が構成されている。
【００３６】
このように構成されたＸ線イメージ管１では、例えば、回転陽極Ｘ線管等のＸ線発生装置９から放射されたＸ線Ｌを、例えば検査対象の被写体Ｔ（図中では人間）を介して入力部３から入射される。Ｘ線イメージ管１では、入力部３の入力面３１から入射したＸ線Ｌ（Ｘ線像）をまず、入力蛍光膜３２により蛍光像である光へと変換させる。
【００３７】
次に、光電変換膜３３により、入力蛍光膜３２でＸ線Ｌから変換された光は、光電子である電子線Ｍへと変換される。このとき、光の明暗（蛍光像の強度）に比例した電子線Ｍに変換されることとなる。このようにして発生させた電子線Ｍは、出力部６側へ真空外囲器２の内部を移動する。電子線Ｍが移動する際、真空外囲器２内部に設けられた複数の集束電極４により、図１の電子線Ｍに示すように、電子線Ｍは加速・集束される。この加速・集束は、集束電極４に電圧が印加されることで行われる。この集束された電子線Ｍは、出力部６側に設けられた陽極５周辺で集束の頂点となるよう、集束電極４等に印加される電圧が調整される。
【００３８】
陽極５周辺において集束の頂点となった電子線Ｍは出力部６に設けられた出力蛍光膜６２への距離を移動する間、発散されていくとともに、陽極５により加速されることとなる。このように加速され、発散した電子線Ｍは、出力蛍光膜６２上に、出力蛍光膜６２がフェースプレート６１に設けられた範囲よりも小さい範囲に照射するようにフォーカス用集束電極４１及び視野可変用集束電極４２等により調整される。
【００３９】
出力蛍光膜６２に照射された電子線Ｍは、出力蛍光膜６２により光へと変換される。このとき、出力蛍光膜６２は、出力側へと発光するだけではなく、入力側へも発光することとなる。しかし、入力側への発光は、メタルバック層６４により出力側へと反射されることで光が増強される。この光がフェースプレート６１を介して出力部６から可視光像Ｎとして出力され、この可視光像Ｎを例えばＣＣＤカメラ（図示せず）により受光することで、ＣＣＤカメラの出力装置に出力する。
【００４０】
このように可視光像Ｎを出力する際には、上述したように高圧電源７により各電極に高電圧が印加される。これにより、陽極５にも高電圧の陽極電圧が印加されるために、さらに電子線Ｍを加速させる。このとき、陽極５に接触しているメタルバック層６４にも同電圧が印加されるため、メタルバック層６４において電子線Ｍは加速されることとなる。ここで、メタルバック層６４に陽極５と同電圧を印加する範囲は、出力蛍光膜６２上を覆う範囲であればよい。
【００４１】
また、メタルバック層６４は、出力蛍光膜６２全体に高電圧を印加することで電子線Ｍを加速させるだけではなく、上述したように出力蛍光膜６２の帯電防止及び出力蛍光膜６２からの光の反射の機能を有する。このため、メタルバック層６４が損傷すると、メタルバック層６４の損傷箇所に位置する出力蛍光膜６２の能力低下によるぼやけや出力低下が発生することとなる。
【００４２】
そこで、本実施のＸ線イメージ管１のように、出力フェース融着板６３の内周縁６３２に面取り部６３３を有する構成とし、出力フェース融着板６３及びフェースプレート６１の上面のメタルバック層６４を連続するように形成することが容易にできる。このようにメタルバック層６４を連続する膜状に形成することで、メタルバック層６４と陽極５とを確実に導通させることが可能になる。
【００４３】
そして、メタルバック層６４は、フェースプレート６１及び出力フェース融着板６３間での段切れが防止でき易くなることから、従来技術の場合よりもその薄膜化が容易になる。そのため、出力像におけるコントラスト、解像度、輝度等の画像の基本特性の更なる向上が可能になる。
【００４４】
また、メタルバック層６４上面に、陽極５との導通をさせるための構成品を設ける必要がなくなるため、この構成品によるメタルバック層６４の損傷及び剥離等を防止することが可能となり、出力蛍光膜６２の能力低下を防止することができる。
【００４５】
上記実施形態にかかわるＸ線イメージ管１によれば、フェースプレート６１上段上面に陽極５とメタルバック層６４との導通用の構成品を配置せず、メタルバック層６４が出力フェース融着板６３及びフェースプレート６１の間で連続して薄く形成されるため、出力フェース融着板６３を介して確実にメタルバック層６４と陽極５とを導通させることができる。
【００４６】
このことにより、陽極５とメタルバック層６４との導通用の構成品をメタルバック層６４上に設ける必要がなく、比較的に薄く成膜されるメタルバック層６４の損傷を防止することができる。メタルバック層６４の損傷を防止することで、出力蛍光膜６２の能力低下も防止することが可能となる。さらに、メタルバック層６４の損傷による各電極間の耐電圧低下をも防止することが可能となる。また、メタルバック層６４の損傷を防止することで、Ｘ線イメージ管１の信頼性を向上させることもできる。さらに、損傷により剥離したメタルバック層６４が、各構成品に付着すること等による性能低下も防止すことができる。
【００４７】
陽極５とメタルバック層６４との導通用の構成品を設けなくてよいため、部品点数の低減及び組立工数の低減による製造コストの低減とすることもできる。
【００４８】
そして、実施形態にかかわるＸ線イメージ管１では、出力像のコントラスト、解像度などの画像特性の向上が容易になる。また、画像のブレあるいは画像のボヤケの発生は防止され、その低ノイズ化および画質の安定化が容易になる。
【００４９】
次に、上述した実施形態のＸ線イメージ管１の変形例について図５を用いて説明する。図５はＸ線イメージ管１の出力部６を構成するフェースプレート６１及び出力プレート融着板６３の変形例を示す斜視図になっている。但し、Ｘ線イメージ管１において、出力プレート融着板６３以外の構成は上記実施形態で説明したのと同じになっている。なお、図５中において、図１乃至図３と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００５０】
Ｘ線イメージ管１の変形例では、出力部６においては、図５に示すようなフェースプレート６１及び出力プレート融着板６３が備えられる。この場合、出力プレート融着板６３の内周縁６３２の所定箇所（図５では２箇所）の角部に、上述した面取り部６３３と同様な形状の部分面取り部６３６が設けられている。そして、少なくともこの部分面取り部６３６を通して、出力フェース融着板６３の上面及びフェースプレート６１の上面のメタルバック層６４は連続するようになっている。ここで、部分面取り部６３６以外の内周縁６３２において、メタルバック層６４の段切れが生じても構わない。このようにして、メタルバック層６４は確実に陽極５に導通する。
【００５１】
その他に、実施形態の変形例としては種々の形態がある。出力フェース融着板６３では、内周部が上方に突起状に盛り上がる補強部６３１が設けられているが、出力フェース融着板６３の上面は平坦になるように形成されてもよい。この場合、出力フェース融着板６３は、その融着の高温処理において反りなどの変形の生じ程度に全体を厚くするか、高温の熱に対して高い強度の材質が選ばれる。
【００５２】
また、出力フェース融着板６３は円環状以外の形状であっても構わない。例えば、フェースプレート６１の外形に合わせられた楕円の環状、矩形の環状に形成することができる。
【００５３】
また、フェースプレート６１の上面は曲面形状ではなく、２段とならない平面形状になっていてもよい。
【００５４】
また、イメージ管の構成は上述したようなＸ線イメージ管１の構成でなくとも適用できる。
【００５５】
（他の実施形態）
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５６】
１…Ｘ線イメージ管、２…真空外囲器、２１…入力窓、２２…出力窓、３…入力部、３１…入力面、３２…入力蛍光膜、３３…光電変換膜、４…集束電極、４１…フォーカス用集束電極、４２…視野可変用集束電極、５…陽極、６…出力部、６１…フェースプレート、６１１…融着盛り上がり部、６２…出力蛍光膜、６３…出力フェース融着板、６３１…補強部、６３２…内周縁、６３３…面取り部、６３４…傾斜部、６３５…外周縁、６３６…部分面取り部、６４…メタルバック層、７…高圧電源、８…電源回路、８１…グランド（ＧＮＤ）、９…Ｘ線発生装置、Ｌ…Ｘ線、Ｍ…電子線、Ｎ…可視光像、Ｔ…被写体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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