(57)【要約】【課題】  ＬＥＤケースと電源ケースとの間で伝熱することを抑制できるＬＥＤ電球を提供する。【解決手段】  本発明に係るＬＥＤ電球１は、ＬＥＤ素子２を収容し且つ先端側から基端側に向けて縮径するＬＥＤケース４と、ＬＥＤ素子２に電源を供給する電源部６を収容し、先端部がＬＥＤケース４の基端部に接続される電源ケース７と、ＬＥＤケース４と電源ケース７との間に配置され、ＬＥＤケース４及び電源ケース７よりも熱伝導率が小さい断熱部８とを備える。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ素子を収容し、先端側から基端側に向けて縮径するＬＥＤケースと、
前記ＬＥＤ素子に電源を供給する電源部を収容し、先端部が前記ＬＥＤケースの基端部に接続される電源ケースと、
前記ＬＥＤケースと前記電源ケースとの間に配置され、前記ＬＥＤケース及び前記電源ケースよりも熱伝導率が小さい断熱部とを備えるＬＥＤ電球。
【請求項２】
前記ＬＥＤケースは、前記ＬＥＤ素子が搭載されるＬＥＤ基板部と、前記ＬＥＤ基板部と前記断熱部とを離間させるようにして、前記ＬＥＤ基板部を基端側から支持し、且つ前記断熱部を介在して前記電源ケースを先端側から支持する基板支持部とを備え、
前記基板支持部は、前記ＬＥＤ基板部の厚み方向において前記ＬＥＤ素子と重なることを防止すべく、前記ＬＥＤ基板部の面に沿う方向において前記ＬＥＤ素子と離間するように配置される請求項１に記載のＬＥＤ電球。
【請求項３】
前記ＬＥＤケースは、放熱するための複数のフィンを有する筒状部を備え、
前記基板支持部は、前記筒状部から径方向内方に環状に突出し、前記ＬＥＤ基板部の外周部を支持する請求項２に記載のＬＥＤ電球。
【請求項４】
前記電源ケースは、前記電源部を基端側で支持する請求項１〜３の何れか１項に記載のＬＥＤ電球。
【請求項５】
前記電源ケースの先端部は、前記ＬＥＤケースの基端部に挿入される請求項１〜４の何れか１項に記載のＬＥＤ電球。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、先端側から基端側に向けて縮径するＬＥＤケースと、ＬＥＤケースに接続される電源ケースとを備えるＬＥＤ電球に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電球として、先端側から基端側に向けて縮径するハロゲン電球が知られている。そして、例えば、省エネルギーや長寿命といった要望に応えるべく、ハロゲン電球の代替手段として、外形を類似させたＬＥＤ電球が知られている。ＬＥＤ電球は、先端側から基端側に向けて縮径するＬＥＤケースと、先端部がＬＥＤケースの基端部に接続される電源ケースとを備えている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
ところで、ＬＥＤ素子から発生する熱は、ＬＥＤを収容しているＬＥＤケースに伝導され、電源部から発生する熱は、電源部を収容している電源ケースに伝導される。そして、熱は、各ケースから外部（大気）に放出される一方、他方のケースに伝導されることもある。これにより、ＬＥＤ素子や電源部（最近では特に電源部）が破損したり、それらの寿命が低下したりする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１９０６９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
よって、本発明は、斯かる事情に鑑み、ＬＥＤケースと電源ケースとの間で伝熱することを抑制できるＬＥＤ電球を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るＬＥＤ電球は、ＬＥＤ素子を収容し、先端側から基端側に向けて縮径するＬＥＤケースと、前記ＬＥＤ素子に電源を供給する電源部を収容し、先端部が前記ＬＥＤケースの基端部に接続される電源ケースと、前記ＬＥＤケースと前記電源ケースとの間に配置され、前記ＬＥＤケース及び前記電源ケースよりも熱伝導率が小さい断熱部とを備える。
【０００７】
本発明に係るＬＥＤ電球によれば、ＬＥＤ素子を収容するＬＥＤケースは、先端側から基端側に向けて縮径し、電源部を収容する電源ケースの先端部は、ＬＥＤケースの基端部に接続されている。そして、ＬＥＤケース及び電源ケースよりも熱伝導率が小さい断熱部は、ＬＥＤケースと電源ケースとの間に配置されている。これにより、ＬＥＤケースと電源ケースとの間で伝熱することを抑制できる。
【０００８】
また、本発明に係るＬＥＤ電球においては、前記ＬＥＤケースは、前記ＬＥＤ素子が搭載されるＬＥＤ基板部と、前記ＬＥＤ基板部と前記断熱部とを離間させるようにして、前記ＬＥＤ基板部を基端側から支持し、且つ前記断熱部を介在して前記電源ケースを先端側から支持する基板支持部とを備え、前記基板支持部は、前記ＬＥＤ基板部の厚み方向において前記ＬＥＤ素子と重なることを防止すべく、前記ＬＥＤ基板部の面に沿う方向において前記ＬＥＤ素子と離間するように配置される、という構成でもよい。
【０００９】
斯かる構成によれば、基板支持部は、ＬＥＤ素子が搭載されるＬＥＤ基板部を基端側から支持し、且つ断熱部を介在して電源ケースを先端側から支持している。これにより、ＬＥＤ基板部と断熱部とが離間している。
【００１０】
そして、基板支持部は、ＬＥＤ基板部の面に沿う方向においてＬＥＤ素子と離間するように配置されているため、ＬＥＤ基板部の厚み方向においてＬＥＤ素子と重なることを防止している。ところで、基板支持部が、ＬＥＤ基板部の厚み方向においてＬＥＤ素子と重なる構成の場合には、ＬＥＤ素子の熱が、ＬＥＤ基板部を、ＬＥＤ基板部の厚み方向に伝導することで基板支持部に伝導される。
【００１１】
それに対して、斯かる構成によれば、ＬＥＤ素子の熱は、ＬＥＤ基板部を、ＬＥＤ基板部の面に沿う方向に伝導することで基板支持部に伝導される。なお、その熱の一部は、断熱部を経由して電源ケースに伝導される。したがって、熱が伝導する経路は、長くなる。よって、ＬＥＤ素子の熱が、基板支持部に伝導されるまでに外部に放出されるため、電源ケースに伝導されることをさらに抑制できる。
【００１２】
また、本発明に係るＬＥＤ電球においては、前記ＬＥＤケースは、放熱するための複数のフィンを有する筒状部を備え、前記基板支持部は、前記筒状部から径方向内方に環状に突出し、前記ＬＥＤ基板部の外周部を支持する、という構成でもよい。
【００１３】
斯かる構成によれば、基板支持部は、筒状部から径方向内方に環状に突出することにより、ＬＥＤ基板部の外周部を支持している。そして、筒状部が、放熱するための複数のフィンを備えているため、ＬＥＤ素子の熱は、基板支持部に伝導された後、基板支持部に接する筒状部側に多く伝導され、外部に放出される。したがって、ＬＥＤ素子の熱が電源ケースに伝導されることをさらに抑制できる。
【００１４】
また、本発明に係るＬＥＤ電球においては、前記電源ケースは、前記電源部を基端側で支持する、という構成でもよい。
【００１５】
斯かる構成によれば、電源部は、電源ケースの基端側で支持されている。そして、ＬＥＤ素子の熱が、まず、電源ケースの先端側に伝導されるため、その熱の多くは、電源部に伝導される迄に、電源ケースから外部に放出される。したがって、ＬＥＤ素子の熱が電源部に伝導されることをさらに抑制できる。
【００１６】
また、本発明に係るＬＥＤ電球においては、前記電源ケースの先端部は、前記ＬＥＤケースの基端部に挿入される、という構成でもよい。
【００１７】
斯かる構成によれば、電源ケースの先端部が、ＬＥＤケースの基端部に挿入されている。これにより、例えば、ハロゲン電球の代替手段として、外形を類似させる際に、電源ケース及びＬＥＤケースの大きさの設計の自由度が大きくなる。
【発明の効果】
【００１８】
以上の如く、本発明に係るＬＥＤ電球によれば、ＬＥＤケースと電源ケースとの間で伝熱することを抑制できるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤ電球の全体斜視図を示す。
【図２】図２は、同実施形態に係るＬＥＤ電球のカバーが取り外された状態における全体斜視図を示す。
【図３】図３は、同実施形態に係るＬＥＤ電球のカバーが取り外された状態における全体平面図を示す。
【図４】図４は、同実施形態に係るＬＥＤ電球の全体分解斜視図を示す。
【図５】図５は、同実施形態に係るＬＥＤ電球の全体断面図を示す。
【図６】図６は、同実施形態に係る接続体の全体斜視図を示す。
【図７】図７は、同実施形態に係るＬＥＤケース本体の全体斜視図を示す。
【図８】図８は、同実施形態に係るカバーの全体斜視図を示す。
【図９】図９は、同実施形態に係るＬＥＤ電球における伝熱を説明する要部断面図を示す。
【図１０】図１０は、本発明の他の実施形態に係るＬＥＤ電球のカバーが取り外された状態における全体斜視図を示す。
【図１１】図１１は、同実施形態に係るＬＥＤ電球のカバーが取り外された状態における全体平面図を示す。
【図１２】図１２は、本発明のさらに他の実施形態に係るＬＥＤ電球の要部断面図を示す。
【図１３】図１３は、本発明のさらに他の実施形態に係るＬＥＤ電球の要部断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明に係るＬＥＤ電球における一実施形態について、図１〜図９を参酌して説明する。
【００２１】
図１〜図５に示すように、本実施形態に係るＬＥＤ電球１は、発光する複数（本実施形態においては４つ）のＬＥＤ素子２と、先端側に開口部４２１を有し、ＬＥＤ素子２を内部に収容するＬＥＤケース４と、開口部４２１を覆うカバー５とを備えている。ＬＥＤ電球１は、ＬＥＤケース４とカバー５とを接続する接続機構３を備えている。
【００２２】
ＬＥＤ電球１は、ＬＥＤ素子２に電力を供給する電源部６と、電源部６を収容し、先端部がＬＥＤケース４の基端部に接続される電源ケース７とを備えている。ＬＥＤ電球１は、ＬＥＤケース４と電源ケース７との間で伝熱することを抑制すべく、ＬＥＤケース４と電源ケース７との間に配置される断熱部８を備えている。ＬＥＤ電球１は、既存の電球（例えば、ハロゲン電球）の代替手段となるべく、既存の電球に類似した外形に形成されている。
【００２３】
接続機構３は、図２〜図６に示すように、ＬＥＤケース４とカバー５とを接続する接続体３１を備えている。接続機構３は、接続体３１とカバー５とを固定するための複数（本実施形態においては３つ）の第１固定部３２と、接続体３１とＬＥＤケース４とを固定するための複数（本実施形態においては３つ）の第２固定部３３とを備えている。なお、本実施形態においては、第１固定部３２及び第２固定部３３は、雄ネジとしている。
【００２４】
接続体３１は、弾性を有して形成され且つＬＥＤケース４とカバー５とを接続する複数（本実施形態においては３つ）の弾性部３１１と、弾性部３１１の端部同士を連結する接続ベース部３１２とを備えている。接続体３１は、熱伝導率がＬＥＤケース４よりも小さくなるように形成されている。接続体３１は、透光性を有して形成されている。本実施形態においては、接続体３１は、ポリカーボネートやアクリル樹脂等の透光性樹脂で形成されている。
【００２５】
弾性部３１１は、第１固定部３２により、カバー５に接続される第１接続部３１１ａと、第１接続部３１１ａよりも基端側に配置され、第２固定部３３により、ＬＥＤケース４に接続される第２接続部３１１ｂとを備えている。弾性部３１１は、第１接続部３１１ａと第２接続部３１１ｂとを連結する連結部３１１ｃを備えている。
【００２６】
第１接続部３１１ａは、第１固定部３２と螺合する雌ネジを備えている。第１接続部３１１ａは、平板状に形成されている。第１接続部３１１ａは、連結部３１１ｃの先端部から径方向の外方に突出するように配置されている。
【００２７】
第２接続部３１１ｂは、第２固定部３３に挿通される孔を備えている。第２接続部３１１ｂは、平板状に形成されている。第２接続部３１１ｂは、連結部３１１ｃの基端部から径方向の内方に突出するように配置されている。
【００２８】
連結部３１１ｃは、基端側から先端側に向けて延びて、長尺に形成されている。連結部３１１ｃは、ＬＥＤケース４の内面に沿って配置されている。連結部３１１ｃが変形したり、連結部３１１ｃと各接続部３１１ａ，３１１ｂとの連結部分が変形したりすることで、弾性部３１１は、変形する。
【００２９】
接続ベース３１２は、環状に形成されている。接続ベース部３１２は、弾性部３１１の基端部、具体的には、第２接続部３１１ｂ同士を連結している。接続ベース部３１２は、ＬＥＤ素子２よりも径方向の外方に配置されている。接続ベース部３１２は、ＬＥＤ素子２を囲うようにして配置されている。
【００３０】
ＬＥＤケース４は、図２〜図５に示すように、ＬＥＤ素子２が搭載されるＬＥＤ基板部４１と、開口部４２１のある先端側に向けて拡径し、ＬＥＤ基板部４１を固定するＬＥＤケース本体４２とを備えている。ＬＥＤケース４は、筒状のＬＥＤケース本体４２で、周壁部を構成し、ＬＥＤ基板部４１で、基端側を閉塞して基端面（底面）を構成している。
【００３１】
ＬＥＤ基板部４１は、先端側の面の中央部にＬＥＤ素子２を固定している。ＬＥＤ基板部４１は、ＬＥＤ素子２よりも外方に、第２固定部３３に挿通される孔４１１を複数（本実施形態においては３つ）備えている。ＬＥＤ基板部４１は、外周部に、カバー５と係合する凹状の係合部４１２を複数（本実施形態においては３つ）備えている。ＬＥＤ基板部４１は、中央部に、ＬＥＤ素子２と電源部６とを電気的に接続するリード線（図示していない）が挿通される挿通孔４１３を備えている。
【００３２】
なお、ＬＥＤ素子２とＬＥＤ基板部４１とを合わせて、光源部ともいう。ＬＥＤ基板部４１は、熱伝導率が大きくなるように形成されている。本実施形態においては、ＬＥＤ基板部４１は、金属（例えば、アルミ）で形成されている。
【００３３】
ＬＥＤケース本体４２は、図２〜図５及び図７に示すように、先端側に開口部４２１を有するように筒状に形成される筒状部４２２と、ＬＥＤ基板部４１を支持する基板支持部４２３とを備えている。ＬＥＤケース本体４２は、熱伝導率が大きくなるように形成されている。本実施形態においては、ＬＥＤケース本体４２は、金属（例えば、アルミ）で形成されている。
【００３４】
筒状部４２２は、ＬＥＤ基板部４１から伝導された熱を外部に放出すべく、径方向に突出する複数のフィン４２２ａを備えている。筒状部４２２は、フィン４２２ａが周方向で離間して並列されていることにより、内部と外部とを連通する連通部４２２ｂを備えている。筒状部４２２は、先端側に、第１接続部３１１ａを支持する接続支持部４２２ｃを備えている。
【００３５】
フィン４２２ａの先端部は、カバー５を支持している。接続支持部４２２ｃは、フィン４２２ａの先端部が径方向の内側を凹状にされることにより、形成されている。これにより、フィン４２２ａの先端部の面積が小さくなるため、フィン４２２ａの先端部からカバー５へ伝熱することが抑制できる。接続支持部４２２ｃは、第１接続部３１１ａを、基端側から支持していると共に、径方向の外方からも支持している。
【００３６】
基板支持部４２３は、図５に示すように、ＬＥＤ基板部４１と断熱部８とを離間させるべく、ＬＥＤ基板部４１と断熱部８との間に配置されている。基板支持部４２３は、ＬＥＤ基板部４１を基端側から支持していると共に、断熱部８を介在して電源ケース７を先端側から支持している。基板支持部４２３は、ＬＥＤ基板部４１の面に沿う方向においてＬＥＤ素子２と離間するように配置されている。
【００３７】
具体的には、ＬＥＤ素子２は、ＬＥＤ基板部４１の中央部に配置され、基板支持部４２３は、筒状部４２２から径方向内方に環状に突出し、ＬＥＤ基板部４１の外周部を支持している。基板支持部４２３は、第２固定部３３に挿通される孔４２３ａを複数（本実施形態においては３つ）備えている。
【００３８】
これにより、基板支持部４２３は、ＬＥＤ基板部４１の厚み方向においてＬＥＤ素子２と重なることを防止している。即ち、ＬＥＤ基板部４１の基端側の面のうち、ＬＥＤ素子２の裏側に相当する部分は、基板支持部４２３を配置していないため、基端側に向けて空間になっている。
【００３９】
カバー５は、図４、図５及び図８に示すように、ＬＥＤケース４の開口部４２１を覆う平板状のカバー部５１と、ＬＥＤ素子２の光が入射される光学系５２とを備えている。カバー５は、ＬＥＤ基板部４１の係合部４１２と係合する複数（本実施形態においては３つ）の係合部５３と、第１固定部３２に挿通される複数（本実施形態においては３つ）の孔５４とを備えている。カバー５は、透光性を有して形成されている。本実施形態においては、カバー５は、ポリカーボネートやアクリル樹脂等の透光性樹脂で形成されている。
【００４０】
光学系５２は、カバー部５１から基端側に向けて突出している。光学系５２は、ＬＥＤ素子２の光軸を長軸とした半楕円状のレンズを並列している。光学系５２は、ＬＥＤ素子２の一部を収容するように凹部５２１を備えている。カバー５の係合部５３は、カバー部５１から基端側に向けて突出しており、凸状の端部でＬＥＤ基板部４１の係合部４１２と係合する。これにより、光学系５２は、ＬＥＤ素子２に対して位置決めされる。
【００４１】
電源部６は、ＬＥＤ素子２に電力を供給するための電源素子（例えば、電解コンデンサ、コイル等）６１と、電源素子６１が搭載される電源基板部６２とを備えている。電源基板部６２は、熱伝導率が大きくなるように形成されている。本実施形態においては、電源基板部６２は、金属（例えば、アルミ）で形成されている。
【００４２】
電源ケース７は、電源部６を内部に収容する電源ケース本体７１と、電源部６を支持し、電源ケース本体７１の基端部に固定される電源支持体７２とを備えている。電源ケース７は、電源支持体７２の基端側に固定される口金７３を備えている。電源ケース７の先端部は、ＬＥＤケース４の基端部、具体的には、ＬＥＤケース本体４２の筒状部４２２の基端部に挿入されている。
【００４３】
ＬＥＤケース４と電源ケース７とが接することを防止すべく、電源ケース７の先端部の端面とＬＥＤケース４との間には、断熱部８が配置されており、電源ケース７の先端部の外周面は、ＬＥＤケース４との間に空隙を形成すべく、ＬＥＤケース４の基端部の内周面と離間して配置されている。
【００４４】
電源ケース７は、電源支持体７２により、電源部６を基端側で支持している。電源ケース７の先端部は、電源部６との間に空隙を形成すべく、電源部６の電源基板部６２と離間して配置されている。電源ケース７の先端部と電源基板部６２の先端部との間における空隙の距離は、ＬＥＤ基板部４１の厚みよりも大きい。
【００４５】
電源ケース本体７１は、筒状に形成されている周壁部７１１と、周壁部７１１の先端部に配置され、基板支持部４２３とにより断熱部８を支持する平板状の断熱支持部７１２とを備えている。電源ケース本体７１は、熱伝導率が大きくなるように形成されている。本実施形態においては、電源ケース本体７１は、金属（例えば、アルミ）で形成されている。
【００４６】
断熱支持部７１２は、第２固定部３３と螺合する複数（本実施形態においては、３つ）のネジ孔７１２ａと、中央部に、リード線が挿通される挿通孔７１２ｂとを備えている。断熱支持部７１２は、周壁部７１１の先端部から径方向内方に環状に突出し、断熱部８の外周部を支持している。
【００４７】
電源支持体７２は、電源部６で発せられて伝導された熱を、外部に放出すると共に、電源ケース本体７１に伝導する。電源支持体７２は、熱伝導率が大きくなるように形成されている。本実施形態においては、電源支持体７２は、金属（例えば、アルミ）で形成されている。
【００４８】
断熱部８は、平板状に形成されている。断熱部８は、外周部に、第２固定部３３に挿通される孔８１を複数（本実施形態においては３つ）備えている。断熱部８は、中央部に、リード線が挿通される挿通孔８２を備えている。断熱部８は、ＬＥＤケース４及び電源ケース７よりも熱伝導率が小さくなるように、形成されている。本実施形態においては、断熱部８は、ポリカーボネート等の樹脂で形成され、断熱部８の厚みは、０．５ｍｍと設定され、断熱部８の熱伝導率は、０．３Ｗ／（ｍ・ｋ）以下と設定されている。
【００４９】
以上より、本実施形態に係るＬＥＤ電球１によれば、ＬＥＤケース４がＬＥＤ素子２を内部に収容し、カバー５がＬＥＤケース４の開口部４２１を覆っている。そして、ＬＥＤケース４とカバー５とが弾性を有する弾性部３１１で接続されているため、カバー５をＬＥＤケース４に取り付ける際に、弾性部３１１が必要に応じて変形する。したがって、カバー５やＬＥＤケース４が変形することを防止できる。
【００５０】
また、本実施形態に係るＬＥＤ電球１によれば、基端側から先端側に向けて延びている連結部３１１ｃは、第１接続部３１１ａと、第１接続部３１１ａよりも基端側に配置される第２接続部３１１ｂとを連結している。そして、第１接続部３１１ａが、カバー５に接続され、第２接続部３１１ｂが、ＬＥＤケース４に接続されることにより、カバー５がＬＥＤケース４に取り付けられる。
【００５１】
また、本実施形態に係るＬＥＤ電球１によれば、ＬＥＤケース４の先端側に設けられる接続支持部４２２ｃは、第１接続部３１１ａを支持している。これにより、連結部３１１ｃの先端部に連結されている第１接続部３１１ａが安定しているため、第１固定部３２により、カバー５を第１接続部３１１ａに接続することが容易にできる。
【００５２】
また、本実施形態に係るＬＥＤ電球１によれば、接続ベース部３１２は、複数の弾性部３１１を第２接続部３１１ｂ同士で連結している。これにより、接続ベース部３１２が位置決めされると、複数の弾性部３１１が位置決めされるため、例えば、複数の弾性部３１１を容易に配置することができる。
【００５３】
また、本実施形態に係るＬＥＤ電球１によれば、環状に形成されている接続ベース部３１２が、ＬＥＤ素子２よりも外方に配置されている。これにより、ＬＥＤ素子２から発せられた光が接続ベース部３１２に遮られることを抑制できる。
【００５４】
また、本実施形態に係るＬＥＤ電球１によれば、弾性部３１１は、透光性を有しているため、ＬＥＤ素子２から発せられた光を透過できる。これにより、ＬＥＤ素子２から発せられた光が弾性部３１１に遮られることを抑制できる。
【００５５】
また、本実施形態に係るＬＥＤ電球１によれば、ＬＥＤケース４とカバー５とは、異なる材料で形成されているため、異なる熱膨張率である。これにより、ＬＥＤ素子２から発せられた熱により、ＬＥＤケース４とカバー５との間に熱膨張の差が生じた場合でも、弾性部３１１が変形することにより、ＬＥＤケース４やカバー５が変形することを抑制できる。
【００５６】
また、本実施形態に係るＬＥＤ電球１によれば、ＬＥＤ素子２を収容するＬＥＤケース４は、先端側に向けて拡径し、電源部６を収容する電源ケース７の先端部は、ＬＥＤケース４の基端部に接続されている。そして、ＬＥＤケース４及び電源ケース７よりも熱伝導率が小さい断熱部８は、ＬＥＤケース４と電源ケース７との間に配置されている。これにより、ＬＥＤケース４と電源ケース７との間で伝熱することが抑制できる。
【００５７】
また、本実施形態に係るＬＥＤ電球１によれば、基板支持部４２３は、ＬＥＤ素子２が搭載されるＬＥＤ基板部４１を基端側から支持し、且つ断熱部８を介在して電源ケース７を先端側から支持している。これにより、ＬＥＤ基板部４１と断熱部８とが離間している。
【００５８】
そして、図９に示すように、基板支持部４２３は、ＬＥＤ基板部４１の面に沿う方向においてＬＥＤ素子２と離間するように配置されているため、ＬＥＤ基板部４１の厚み方向においてＬＥＤ素子２と重なることを防止している。ところで、基板支持部４２３が、ＬＥＤ基板部４１の厚み方向においてＬＥＤ素子２と重なる構成の場合には、ＬＥＤ素子２の熱が、ＬＥＤ基板部４１を、ＬＥＤ基板部４１の厚み方向に伝導することで基板支持部４２３に伝導される（図９におけるＲ２矢印の経路）。
【００５９】
それに対して、本実施形態に係るＬＥＤ電球１によれば、ＬＥＤ素子２の熱は、ＬＥＤ基板部４１を、ＬＥＤ基板部４１の面に沿う方向に伝導することで基板支持部４２３に伝導され、その熱の一部は、断熱部８を経由して電源ケース７に伝導される（図９におけるＲ１矢印の経路）。したがって、熱が伝導する経路は、長くなる。よって、ＬＥＤ素子２の熱が、基板支持部４２３に伝導されるまでに外部に放出されるため、電源ケース７に伝導されることをさらに抑制できる。
【００６０】
また、本実施形態に係るＬＥＤ電球１によれば、基板支持部４２３は、筒状部４２２から径方向内方に環状に突出することにより、ＬＥＤ基板部４１の外周部を支持している。そして、筒状部４２２が、放熱するための複数のフィン４２２ａを備えているため、ＬＥＤ素子２の熱は、基板支持部４２３に伝導された後、基板支持部４２３に接する筒状部４２２側に多く伝導され、外部に放出される。したがって、ＬＥＤ素子２の熱が電源ケース７に伝導されることをさらに抑制できる。
【００６１】
また、本実施形態に係るＬＥＤ電球１によれば、電源部６は、電源ケース７の基端側で支持されている。そして、ＬＥＤ素子２の熱が、まず、電源ケース７の先端側に伝導されるため、その熱の多くは、電源部６に伝導される迄に、電源ケース７から外部に放出される。したがって、ＬＥＤ素子２の熱が電源部６に伝導されることをさらに抑制できる。
【００６２】
また、本実施形態に係るＬＥＤ電球１によれば、電源ケース７の先端部が、ＬＥＤケース４の基端部に挿入されている。これにより、ハロゲン電球の代替手段として、外形を類似させる際に、電源ケース７及びＬＥＤケース４の大きさの設計の自由度が大きくなる。
【００６３】
なお、本発明に係るＬＥＤ電球は、上記した実施形態の構成に限定されるものではなく、また、上記した作用効果に限定されるものではない。また、本発明に係るＬＥＤ電球は、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、下記する各種の変更例に係る構成や方法等を任意に選択して、上記した実施形態に係る構成や方法等に採用してもよいことは勿論である。
【００６４】
上記実施形態に係るＬＥＤ電球１においては、接続ベース部３１２は、環状に形成され、ＬＥＤ素子２よりも外方に配置される、という構成である。しかしながら、本発明に係るＬＥＤ電球１は、斯かる構成に限られない。例えば、本発明に係るＬＥＤ電球１においては、図１０及び図１１に示すように、接続ベース部３１２は、複数のＬＥＤ素子２間に配置される、という構成でもよい。
【００６５】
斯かる構成によれば、接続ベース部３１２が、複数のＬＥＤ素子２間に配置されている。これにより、ＬＥＤ素子２から発せられた光が接続ベース部３１２に遮られることを抑制できる。図１０及び図１１に係る接続ベース部３１２は、中央部から放射状に延びる、所謂、スター形状に形成されている。
【００６６】
また、上記実施形態に係るＬＥＤ電球１においては、第２接続部３１１ｂは、第２固定部３３により、ＬＥＤ基板部４１に連結される、という構成である。しかしながら、本発明に係るＬＥＤ電球１は、斯かる構成に限られない。例えば、本発明に係るＬＥＤ電球１においては、図１２に示すように、第２接続部３１１ｂは、第２固定部３３により、ＬＥＤケース本体４２に連結される、という構成でもよい。
【００６７】
また、上記実施形態に係るＬＥＤ電球１においては、カバー５は、ＬＥＤケース４の開口部４２１の全部を覆う、という構成である。しかしながら、本発明に係るＬＥＤ電球１は、斯かる構成に限られない。例えば、本発明に係るＬＥＤ電球１においては、カバー５は、ＬＥＤケース４の開口部４２１の一部を覆う、という構成でもよい。
【００６８】
また、上記実施形態に係るＬＥＤ電球１においては、ＬＥＤ基板部４１とＬＥＤケース本体４２とは、別部材である、という構成である。しかしながら、本発明に係るＬＥＤ電球１は、斯かる構成に限られない。例えば、本発明に係るＬＥＤ電球１においては、ＬＥＤ基板部４１とＬＥＤケース本体４２とは、一つの部材である、という構成でもよい。
【００６９】
また、上記実施形態に係るＬＥＤ電球１においては、連結部３１１ｃは、基端側から先端側に向けて、即ち、筒状部４２２の軸線方向に沿って延びている、という構成である。しかしながら、本発明に係るＬＥＤ電球１は、斯かる構成に限られない。例えば、本発明に係るＬＥＤ電球１においては、連結部３１１ｃは、筒状部４２２の径方向に沿って延びている、という構成でもよい。斯かる構成においては、第２接続部３１１ｂは、ＬＥＤケース４の先端部に固定されている。
【００７０】
また、上記実施形態に係るＬＥＤ電球１においては、第１固定部３２及び第２固定部３３は、雄ネジである、という構成である。しかしながら、本発明に係るＬＥＤ電球１は、斯かる構成に限られない。例えば、本発明に係るＬＥＤ電球１においては、第１固定部３２は、カバー部５１から基端側に向けて突出し、第１接続部３１１ａの凹状部と嵌合する、という構成でもよい。要するに、第１固定部３２は、第１接続部３１１ａとカバー５とを固定できれば、どのような構成でもよく、第２固定部３３は、第２接続部３１１ｂとＬＥＤケース４とを固定できれば、どのような構成でもよい。
【００７１】
また、上記実施形態に係るＬＥＤ電球１においては、電源ケース７の先端部の外周面は、ＬＥＤケース４の基端部の内周面との間に空隙を形成している、という構成である。しかしながら、本発明に係るＬＥＤ電球１は、斯かる構成に限られない。例えば、本発明に係るＬＥＤ電球１においては、断熱部８は、電源ケース７の先端部の外周面とＬＥＤケース４の基端部の内周面との間に配置されている、という構成でもよい。
【００７２】
また、上記実施形態に係るＬＥＤ電球１においては、電源ケース７（電源ケース本体７１）の外径は、基端側から先端側に向けて一定となるように形成されている、という構成である。しかしながら、本発明に係るＬＥＤ電球１は、斯かる構成に限られない。例えば、本発明に係るＬＥＤ電球１においては、電源ケース７（電源ケース本体７１）の外径は、基端側から先端側に向けて小さくなるように形成されている、という構成でもよい。
【００７３】
斯かる構成によれば、電源ケース７の先端部が、ＬＥＤケース４の基端部に挿入され易い。しかも、電源ケース７とＬＥＤケース４とが固定された際には、電源ケース７の先端部の外周部と、ＬＥＤケース４の基端部の内周部との間の空隙は、先端側に行くほど大きくなる。これにより、ＬＥＤケース４が先端側に行くほど高い温度であるため、ＬＥＤケース４から電源ケース７に伝熱することが効果的に抑制できる。
【００７４】
また、上記実施形態に係るＬＥＤ電球１においては、ＬＥＤ基板部４１の基端側の面のうち、ＬＥＤ素子２の裏側に相当する部分は、基板支持部４２３を配置していないため、基端側に向けて空間になっている、という構成である。しかしながら、本発明に係るＬＥＤ電球１は、斯かる構成に限られない。例えば、本発明に係るＬＥＤ電球１においては、図１３に示すように、ＬＥＤ基板部４１における基端側の面が中央部で凹状に形成されているため、ＬＥＤ基板部４１の基端側の面のうち、ＬＥＤ素子２の裏側に相当する部分は、基端側に向けて空間になっている、という構成でもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１…ＬＥＤ電球、２…ＬＥＤ素子、３…接続機構、４…ＬＥＤケース、５…カバー、６…電源部、７…電源ケース、８…断熱部、３１…接続体、３２…第１固定部、３３…第２固定部、４１…ＬＥＤ基板部、４２…ＬＥＤケース本体、５１…カバー部、５２…光学系、５３…係合部、５４…孔、６１…電源素子、６２…電源基板部、７１…電源ケース本体、７２…電源支持体、７３…口金、８１…孔、８２…挿通孔、３１１…弾性部、３１１ａ…第１接続部、３１１ｂ…第２接続部、３１１ｃ…連結部、３１２…接続ベース部、４１１…孔、４１２…係合部、４１３…挿通孔、４２１…開口部、４２２…筒状部、４２２ａ…フィン、４２２ｂ…連通部、４２２ｃ…接続支持部、４２３…基板支持部、４２３ａ…孔、５２１…凹部、７１１…周壁部、７１２…断熱支持部、７１２ａ…ネジ孔、７１２ｂ…挿通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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