(57)【要約】【課題】薄型化及び小型化が可能な電子部品モジュール等を提供する。【解決手段】本電子部品モジュールは、基板と、前記基板の一方の面側に実装された第１の電子部品と、前記基板の他方の面側に実装された受動部品からなる第２の電子部品と、前記基板の他方の面側に接合された金属ポストと、前記基板の他方の面側に形成され、前記第２の電子部品及び前記金属ポストを封止する絶縁性樹脂と、を有し、前記絶縁性樹脂は、前記第２の電子部品を覆い、前記金属ポストの端面を露出するように設けられ、前記第２の電子部品の前記基板の他方の面から突出する部分の高さは、前記基板の他方の面から前記金属ポストの端面までの高さ未満である。【選択図】図２
2015135849.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一方の面側に実装された第１の電子部品と、
前記基板の他方の面側に実装された受動部品からなる第２の電子部品と、
前記基板の他方の面側に接合された金属ポストと、
前記基板の他方の面側に形成され、前記第２の電子部品及び前記金属ポストを封止する絶縁性樹脂と、を有し、
前記絶縁性樹脂は、前記第２の電子部品を覆い、前記金属ポストの端面を露出するように設けられ、
前記第２の電子部品の前記基板の他方の面から突出する部分の高さは、前記基板の他方の面から前記金属ポストの端面までの高さ未満である電子部品モジュール。
【請求項２】
前記第２の電子部品は、前記基板の他方の面に実装され、
前記第２の電子部品自体の高さが、前記金属ポスト自体の高さ未満である請求項１記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記第２の電子部品は、前記基板の他方の面に設けられた凹部内に実装されている請求項１記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記金属ポストの端面と、前記絶縁性樹脂の前記端面を露出する面とは、同一平面である請求項１乃至３の何れか一項記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記基板の一方の面側に形成され、前記第１の電子部品を封止する他の絶縁性樹脂を有する請求項１乃至４の何れか一項記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
基板の一方の面側に第１の電子部品を実装する工程と、
前記基板の他方の面側に第２の電子部品を実装する工程と、
前記基板の他方の面側に、前記第２の電子部品の前記基板の他方の面から突出する部分の高さよりも高い金属ポストを接合する工程と、
前記基板の他方の面側に、前記第２の電子部品及び前記金属ポストを封止する絶縁性樹脂を形成する工程と、
前記第２の電子部品が覆われ、前記金属ポストの端面が露出した状態になるまで、前記絶縁性樹脂を研磨する工程と、を有する電子部品モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記金属ポストを接合する工程よりも前に、基体上に複数の前記金属ポストを配置する工程を有し、
前記金属ポストを接合する工程では、前記基板の他方の面側に、前記基体上に配置された複数の前記金属ポストを一括で接合し、
前記絶縁性樹脂を研磨する工程では、前記絶縁性樹脂を研磨すると共に前記基体を研磨して前記基体を除去し、複数の前記金属ポストの端面を前記絶縁性樹脂から露出させる請求項６記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記基体には開口部が形成され、
前記絶縁性樹脂を形成する工程では、前記開口部を介して前記絶縁性樹脂が流動する請求項７記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記基板の一方の面側に、前記第１の電子部品を封止する他の絶縁性樹脂を形成する工程を有する請求項６乃至８の何れか一項記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記基板は、夫々が電子部品モジュールとなる複数の領域を備えたシート状の基板であり、
前記絶縁性樹脂を研磨する工程よりも後に、前記絶縁性樹脂及び前記シート状の基板を切断して個片化する工程を有する請求項６乃至９の何れか一項記載の電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路等の電子部品が、部品が実装された配線基板に設けられたリードフレームにより、本体基板に固着される構造が知られている。例えば、回路基板に回路部品が実装されており、回路部品の端子がリードフレームに接続されて絶縁性樹脂で封止されており、電子部品がリードフレームにより本体基板に固着されている構造を挙げることができる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−３１０６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の構造では、リードフレームが絶縁性樹脂の側面及び下面から突出しており、電子部品モジュールの小型化及び薄型化を妨げていた。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、薄型化及び小型化が可能な電子部品モジュール等を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本電子部品モジュール（１、２、３）は、基板（１０）と、前記基板（１０）の一方の面側に実装された第１の電子部品（２０、３０）と、前記基板（１０）の他方の面側に実装された受動部品からなる第２の電子部品（３０）と、前記基板（１０）の他方の面側に接合された金属ポスト（４０）と、前記基板（１０）の他方の面側に形成され、前記第２の電子部品（３０）及び前記金属ポスト（４０）を封止する絶縁性樹脂（５０）と、を有し、前記絶縁性樹脂（５０）は、前記第２の電子部品（３０）を覆い、前記金属ポスト（４０）の端面を露出するように設けられ、前記第２の電子部品（３０）の前記基板（１０）の他方の面から突出する部分の高さは、前記基板（１０）の他方の面から前記金属ポスト（４０）の端面までの高さ未満であることを要件とする。
【０００７】
なお、上記括弧内の参照符号は、理解を容易にするために付したものであり、一例にすぎず、図示の態様に限定されるものではない。
【発明の効果】
【０００８】
開示の技術によれば、薄型化及び小型化が可能な電子部品モジュール等を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施の形態に係る電子部品モジュールを例示する図である。
【図２】第１の実施の形態に係る電子部品モジュールを例示する断面図である。
【図３】第１の実施の形態に係る電子部品モジュールの製造工程を例示する図（その１）である。
【図４】第１の実施の形態に係る電子部品モジュールの製造工程を例示する図（その２）である。
【図５】第１の実施の形態に係る電子部品モジュールの製造工程を例示する図（その３）である。
【図６】第１の実施の形態に係る電子部品モジュールの製造工程を例示する図（その４）である。
【図７】第１の実施の形態に係る電子部品モジュールの製造工程を例示する図（その５）である。
【図８】第１の実施の形態の変形例１に係る電子部品モジュールの製造工程を例示する図（その１）である。
【図９】第１の実施の形態の変形例１に係る電子部品モジュールの製造工程を例示する図（その２）である。
【図１０】第１の実施の形態の変形例２に係る電子部品モジュールを例示する断面図である。
【図１１】リードフレームを用いた電子部品モジュールに金属膜を形成する工程を例示する図（比較例）である。
【図１２】第１の実施の形態の変形例３に係る電子部品モジュールを例示する断面図である。
【図１３】第１の実施の形態の変形例４に係る金属ポストを例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１１】
〈第１の実施の形態〉
図１は、第１の実施の形態に係る電子部品モジュールを例示する図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は底面図である。但し、図１において、後述するモールド樹脂５０の図示は省略されている。図２は、第１の実施の形態に係る電子部品モジュールを例示する断面図であり、図２（ａ）は図１（ａ）及び図１（ｂ）のＡ−Ａ線に沿う断面を示している。又、図２（ｂ）は電子部品モジュールがマザーボード等の基板に実装された状態を示している。
【００１２】
図１及び図２を参照するに、第１の実施の形態に係る電子部品モジュール１は、基板１０と、能動部品２０と、受動部品３０と、金属ポスト４０と、モールド樹脂５０とを有する。電子部品モジュール１は、後述の図７（ｃ）等に示すように、モールド樹脂５０２から露出した金属ポスト４０の端面に金属層４５を有してもよい。なお、同一種類の構成部が複数存在する場合で、それらを区別する必要がある場合には、例えば能動部品２０ｎ（ｎは自然数）のように示し、同一種類の構成部全体を示す場合には例えば能動部品２０のようにｎを付けずに示す。以下、各構成部について説明する。
【００１３】
基板１０は、電子部品等を実装するための基体となる部分であり、例えば、ガラスクロスにエポキシ系樹脂等の絶縁性樹脂を含浸させた所謂ガラスエポキシ基板を用いることができる。基板１０として、例えば、セラミック基板やシリコン基板等を用いてもよい。又、基板１０は、ビルドアップ基板等の多層配線基板であってもよい。基板１０の厚さは、例えば、０．３〜１．６ｍｍ程度とすることができる。
【００１４】
能動部品２０は、例えば、半導体チップや半導体装置等である。受動部品３０は、例えば、抵抗やコンデンサ、インダクタ等である。能動部品２０１、２０２、及び２０３、並びに、受動部品３０１、３０２、３０３、及び３０４は、基板１０の一方の面側に実装されている。例えば、半導体チップである能動部品２０３が、はんだバンプ等を介して、基板１０の一方の面にフリップチップ実装されている。
【００１５】
受動部品３０５、３０６、３０７、３０８は、基板１０の他方の面側に実装されている。受動部品３０５、３０６、３０７、３０８は、チップコンデンサであるが、もちろん、これ以外に抵抗等の他の部品を実装してもよい。或いは、受動部品と共に能動部品を実装してもよい。なお、能動部品と受動部品を合わせて、電子部品と称する場合がある。
【００１６】
図１（ｂ）に示すように、金属ポスト４０は、基板１０の他方の面に多数実装されている。金属ポスト４０は、例えば、基板１０の他方の面の外縁部に所定の間隔で配置することができる。又、金属ポスト４０は、基板１０の他方の面の中央部近傍に配置してもよい。なお、図１（ｂ）に示す金属ポスト４０の配置は一例であり、金属ポスト４０は、電子部品モジュール１やマザーボード等の基板１００の仕様に対応して任意の位置に配置できる。
【００１７】
図２（ｂ）に示すように、電子部品モジュール１がマザーボード等の基板１００に実装された際に、金属ポスト４０は、電子部品モジュール１と基板１００の夫々のランド（配線）同士を電気的に接続する端子としての機能を有する。又、金属ポスト４０は、能動部品２０の動作により電子部品モジュール１が発熱した際に、熱を基板１００側に伝熱（放熱）する機能を有する。
【００１８】
金属ポスト４０は、例えば、略円柱状の部品であり、端面の直径は、例えば、０．２〜０．４ｍｍ程度とすることができる。金属ポスト４０の高さ（金属ポスト自体の高さ）は、基板１０の他方の面に実装する電子部品自体の高さとの関係で決定される。すなわち、電子部品自体の高さがａであれば、金属ポスト４０自体の高さｂは、ｂ>ａとなるように決定される。基板１０の他方の面側に実装する電子部品が高さ０．３５ｍｍ程度のチップコンデンサである受動部品３０５等であれば、金属ポスト４０の高さは、例えば、０．４ｍｍ程度とすることできる。金属ポスト４０は、例えば、銅や銅合金、ニッケル合金等から形成できる。
【００１９】
基板１０の他方の面側に実装するチップ抵抗、チップコンデンサとしては、ＪＩＳ規格の０６０３サイズ、もしくはＪＩＳ規格の０６０３サイズに相当するＥＩＡ規格の０２０１サイズ以下のものを使用することが好ましい。ＪＩＳ規格が０６０３サイズ、もしくは、ＥＩＡ規格が０２０１サイズ以下のチップ部品の厚みは、０．３５ｍｍ以下であるので、金属ポスト４０の高さは、０．４ｍｍ程度の高さでよい。このように、規格でサイズが定められたチップ部品を使用することによって、金属ポスト４０の高さを決めることができるので、電子部品モジュールの設計が容易になる。
【００２０】
基板１０の他方の面側に実装する部品は、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタ等の受動部品とすることが好ましい。これは、後述する電子部品モジュールの製造方法では、基板１０の他方の面側に電子部品を搭載する工程が最初の工程となるために、以降の工程で、他方の面側に搭載された電子部品には様々なストレスが加わるが、受動部品は能動部品に比べてストレスに対する影響が小さいためである。
【００２１】
具体的には、以降の工程で、樹脂封止時の熱的ストレスや機械的ストレス、ポスト研磨時の機械的ストレス、一方の面に電子部品を搭載する時の熱的、機械的ストレス、一方の面に樹脂を封止するときの熱的、機械的ストレスが全て他方の面側に搭載された電子部品に加わる。
【００２２】
例えば、他方の面側に搭載された電子部品が受動部品である場合には、熱的、機械的ストレスの影響による受動部品の電気的特性の変化や、受動部品と基板１０との接合部への影響は、実用上問題ないレベルである。一方、他方の面側に搭載された電子部品が能動部品である半導体チップや半導体装置である場合には、熱的、機械的ストレスの影響により、半導体チップや半導体装置の電気的特性が変化したり、半導体チップや半導体装置の基板１０との接合に不具合が生じたりするおそれがある。
【００２３】
このような点を考慮し、能動部品である半導体チップや半導体装置が熱的ストレスや機械的ストレスを受ける履歴を最小限にするため、最初の工程となる基板１０の他方の面側に電子部品を搭載する工程では受動部品を実装することが好ましい。
【００２４】
モールド樹脂５０１は、能動部品２０１、２０２、及び２０３、並びに、受動部品３０１、３０２、３０３、及び３０４を封止するように基板１０の一方の面側に設けられた絶縁性樹脂である。モールド樹脂５０１としては、例えば、フィラーを含有したエポキシ系の絶縁性樹脂等を用いることができる。
【００２５】
又、モールド樹脂５０２は、受動部品３０５、３０６、３０７、及び３０８、並びに、金属ポスト４０を封止するように基板１０の他方の面に設けられた絶縁性樹脂である。但し、各電子部品はモールド樹脂５０２に覆われているが、各金属ポスト４０の端面はモールド樹脂５０２から露出している。各金属ポスト４０の端面と、モールド樹脂５０２の各金属ポスト４０の端面を露出する面（下面）とは、略同一平面とすることができる。モールド樹脂５０２としては、例えば、フィラーを含有したエポキシ系の絶縁性樹脂等を用いることができる。
【００２６】
このように、本実施の形態に係る電子部品モジュールによれば、基板の所定の面に接続端子となる金属ポストを搭載し、基板の所定の面に金属ポストの高さ未満の部品を実装することにより、薄型化及び小型化が可能な電子部品モジュールを提供できる。
【００２７】
なお、本実施の形態に係る電子部品モジュールは能動部品及び受動部品を内蔵しており、外付け部品なしで、或いは少ない外付け部品を追加するのみで、所定の機能を実現するものである。
【００２８】
次に、電子部品モジュール１の製造方法について説明する。図３〜図７は、第１の実施の形態に係る電子部品モジュールの製造工程を例示する図である。まず、図３に示す工程では、開口部２１０ｘが形成された基体２１０上の所定の位置に、接着層２２０を介して、複数の金属ポスト４０を配置し固定する。なお、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は側面図、図３（ｃ）は底面図である。
【００２９】
具体的には、例えば、金属ポスト４０の配列に対応する複数の穴が開いた冶具を準備し、夫々の穴に金属ポスト４０を挿入し、金属ポスト４０の一端を接着層２２０に一括で固定することができる。この際、図３（ｂ）に示すように金属ポスト４０の一端側を拡径しておくと（袴状にしておくと）、夫々の穴に金属ポスト４０を挿入する際に、金属ポスト４０が穴から抜けることを防止でき容易に配列できる。なお、金属ポスト４０の一端側の袴状の部分は後工程で研磨されて除去されて構わない。
【００３０】
基体２１０は、途中工程で除去されて最終製品（電子部品モジュール１）には残らないが、加熱される工程を経るため、金属材料や基板材料等の熱変形の少ない材料から形成することが好ましい。なお、開口部２１０ｘは、後述の工程でモールド樹脂５０の流動性を向上するために設けたものである。金属ポスト４０自体は、例えば、金属の切削加工等により形成できる。
【００３１】
各工程は、単体の電子部品モジュールを作製する工程ではなく、複数の電子部品モジュールを同時に作製し、最後に個片化する工程とすることが、製造効率の点から好ましい。例えば、図４（ａ）に示すように、シート基板１０Ｓ上に図３に示す基体２１０を４枚集合化して４個の電子部品モジュールを同時に作製し、最後に個片化する工程とすることができる。なお、図４（ｂ）は、比較例として、金属ポストを用いずに、リードフレームをシート基板に実装して電子部品モジュールを製造する場合を示している。
【００３２】
図４（ａ）では、図３に示す基体２１０を４枚集合化した状態と、個片化されて基板１０となるシート基板１０Ｓとの位置関係を示している。図４（ａ）において、Ｗは個片化されて基板１０となる部分の幅を、Ｌは個片化されて基板１０となる部分の長さを夫々示している。又、ｂはダイシング幅を示している。つまり、図４（ａ）に示すシート基板１０Ｓにおいて、ダイシング幅ｂの部分を切断して個片化すると、平面形状がＷ×Ｌの４個の基板１０が作製される。つまり、個片間隔は、ダイシング幅ｂとほぼ等しくなる。
【００３３】
なお、図３に示す基体２１０は、個片化されて基板１０となる部分の外形よりも０．１ｍｍ程度又はそれ以上小さく形成されている。従って、図４（ａ）では基体２１０は個片化されて基板１０となる部分の寸法Ｗ×Ｌとほぼ同寸法に描かれているが、実際には基体２１０の方が若干小さい。その結果、無駄となる部分が極めて少なく、所定寸法の大基板からの良好な取り数を実現できる。
【００３４】
これに対して、図４（ｂ）に比較例として示したリードフレームをシート基板に実装して電子部品モジュールを製造する場合には、シート基板５００Ｓに４個のリードフレーム５１０を実装すると、以下のような寸法関係となる。すなわち、実際に電子部品モジュールとして有効に機能する領域（破線で示した領域）が図４（ａ）と同じＷ×Ｌである場合に、繋ぎ手となる部分の寸法ａや、ダイシング幅ｂ及び実装精度αを考慮すると、個片間隔ｃは、ｃ＝２ａ＋ｂ＋αとなり、ダイシング幅ｂに比べて大幅に広くなってしまう。一例を挙げれば、ダイシング幅ｂは０．３ｍｍ程度とすることができるが、個片間隔ｃは３ｍｍ程度となり、ダイシング幅ｂに比べて大幅に広くなってしまう。
【００３５】
従って、個片間隔がダイシング幅ｂとほぼ等しくなる図４（ａ）の場合と比較すると、無駄となる部分が極めて多く、所定寸法の大基板からの取り数が大幅に減少する。このように、本実施の形態に係る金属ポストを用いた電子部品モジュールは、従来のリードフレームを用いた電子部品モジュールに比べて、製品の取り数を大幅に向上できるため、製品である電子部品モジュールの低コスト化を実現できる。なお、発明者らの検討によれば、本実施の形態に係る金属ポストを用いた電子部品モジュールは、従来のリードフレームを用いた電子部品モジュールに比べて、１．５倍程度の取り数にできることが確認されている。
【００３６】
なお、上記のシート基板１０Ｓに４個の電子部品モジュールを同時に作製する形態は一例であり、この形態には限定されず、シート基板１０Ｓに任意の個数の電子部品モジュールを同時に作製する形態とすることができる。例えば、シート基板１０Ｓに数１０個の電子部品モジュールを同時に作製する形態とすることができる。
【００３７】
電子部品モジュール１の製造工程の説明に戻り、図５（ａ）に示す工程では、シート基板１０Ｓの金属ポスト４０を搭載する側の面（他方の面側）に、実装機を用いて受動部品３０５、３０６、３０７、３０８を実装する。具体的には、例えばはんだや導電性ペースト等を塗布したランド（図示せず）に、受動部品３０５、３０６、３０７、３０８を配置し、はんだや導電性ペースト等を硬化させる。金属ポスト４０よりも低い部品であれば、どのような電子部品を実装しても構わない。なお、図５（ａ）の破線は、最終的に切断する位置を示している（他の図も同様）。
【００３８】
次に、図５（ｂ）に示す工程では、図３に示す工程で作製した金属ポスト４０を有する基体２１０を固定した実装ツール３００と、未硬化の導電性接着剤３１０が配された転写台３２０とを、金属ポスト４０と導電性接着剤３１０とが対向するように配置する。そして、金属ポスト４０の先端部を導電性接着剤３１０に接触させ、金属ポスト４０の先端部に導電性接着剤３１０を転写する。導電性接着剤３１０としては、例えば、銀ペーストやはんだ等を用いることができる。
【００３９】
次に、図５（ｃ）に示す工程では、導電性接着剤３１０を転写した金属ポスト４０を有する基体２１０を固定した実装ツール３００と、受動部品３０が実装されたシート基板１０Ｓとを、金属ポスト４０と金属ポスト実装用ランド（図示せず）とが対向するように配置する。そして、金属ポスト４０の先端部の導電性接着剤３１０をシート基板１０Ｓの他方の面側の金属ポスト実装用ランドに接触させ、熱圧着により導電性接着剤３１０を硬化させて、金属ポスト４０と金属ポスト実装用ランドとを導電性接着剤３１０を介して接合する。
【００４０】
なお、この工程では、シート基板１０Ｓの他方の面側に、受動部品３０のシート基板１０Ｓの他方の面から突出する部分の高さよりも高い金属ポスト４０を接合する。又、この工程では、基体２１０上に配置された複数の金属ポスト４０を一括で接合できる。その後、実装ツール３００を基体２１０から取り外す。
【００４１】
次に、図６（ａ）に示す工程では、シート基板１０Ｓの金属ポスト４０を搭載した側（他方の面側）に、電子部品及び金属ポスト４０を封止するモールド樹脂５０２を形成する。具体的には、例えばトランスファーモールドやコンプレッションモールド等により、シート基板１０Ｓ上に、少なくとも金属ポスト４０の高さよりも厚くなるように、例えばフィラーを含有したエポキシ系の絶縁性樹脂等であるモールド樹脂５０２を設ける。この際、前述のように、基体２１０には開口部２１０ｘ（図示は省略）が形成されているため、開口部２１０ｘを介してモールド樹脂５０２となる絶縁性樹脂が流動する。なお、基体２１０全体を覆うようにモールド樹脂５０２を設けても構わない。モールド樹脂はトランスファーモールドやコンプレッションモールド等により形成するが、薄型、小型な電子部品モジュールでは、電子部品にかかる応力が小さなコンプレッションモールドで形成するのが好ましい。
【００４２】
次に、図６（ｂ）に示す工程では、受動部品３０が覆われたままで、金属ポスト４０の端面が露出した状態になるまで、モールド樹脂５０２をバックグラインダー等で研磨する。この際、モールド樹脂５０２を研磨すると共に基体２１０を研磨して基体２１０を除去し、複数の金属ポスト４０の端面をモールド樹脂５０２から露出させる。各金属ポスト４０の端面と、モールド樹脂５０２の各金属ポスト４０の端面を露出する面とは、略同一平面とすることができる。
【００４３】
次に、図６（ｃ）に示す工程では、モールド樹脂５０２から露出した金属ポスト４０の端面に金属層４５を形成する。例えば、金属ポスト４０の端面に、めっき法によりニッケル（Ｎｉ）と金（Ａｕ）をこの順番で積層して金属層４５とすることができる。或いは、ニッケル（Ｎｉ）と金（Ａｕ）に代えて錫（Ｓｎ）を用いてもよい。或いは、ニッケル（Ｎｉ）と金（Ａｕ）に代えて錫銀（Ｓｎ−Ａｇ）等を用いてもよい。或いは、金属ポスト４０の端面に、はんだを印刷して金属層４５としてもよい。或いは、金属ポスト４０の端面に、はんだホールを搭載して金属層４５としてもよい。
【００４４】
次に、図７（ａ）に示す工程では、シート基板１０Ｓを上下反転させ、シート基板１０Ｓの金属ポスト４０とは反対側（一方の面側）に、実装機を用いて能動部品２０１、２０２、及び２０３、並びに、受動部品３０１、３０２、３０３、及び３０４を実装する。具体的には、例えばはんだや導電性ペースト等を塗布したランド（図示せず）に、能動部品２０１、２０２、及び２０３、並びに、受動部品３０１、３０２、３０３、及び３０４を配置し、はんだや導電性ペースト等を硬化させる。なお、半導体チップである能動部品２０３は、はんだバンプ等を介して、フリップチップ実装する。
【００４５】
次に、図７（ｂ）に示す工程では、シート基板１０Ｓの金属ポスト４０を搭載した側とは反対側（一方の面側）に、電子部品を封止するモールド樹脂５０１を形成する。具体的には、例えばトランスファーモールドやコンプレッションモールド等により、シート基板１０Ｓ上に、実装した各電子部品を覆うように、例えばフィラーを含有したエポキシ系の絶縁性樹脂等であるモールド樹脂５０１を設ける。これにより、シート基板１０Ｓに、個片化されていない複数個の電子部品モジュール１が作製される。
【００４６】
なお、モールド樹脂５０１は、金属ポスト４０を搭載した側（他方の面側）を覆うモールド樹脂５０２と同じ組成の樹脂でも良いし、モールド樹脂５０１よりも低応力の樹脂を使用しても良い。低応力の樹脂を使用すると、応力に対して素子感度の高い電子部品に対して好ましい。この場合も、モールド樹脂はトランスファーモールドやコンプレッションモールド等により形成するが、薄型、小型な電子部品モジュールでは、電子部品にかかる応力が小さなコンプレッションモールドで形成するのが好ましい。
【００４７】
次に、図７（ｃ）に示す工程では、図７（ｂ）に示す構造体をダイサー３３０等を用いて図７（ｂ）の破線の位置でモールド樹脂５０及びシート状の基板１０Ｓを切断して個片化する。これにより、複数の電子部品モジュール１が作製される。
【００４８】
このように、本実施の形態に係る電子部品モジュールの製造方法によれば、基板の所定の面に接続端子となる金属ポストを搭載し、基板の所定の面に金属ポストの高さ未満の部品を実装することにより、薄型化及び小型化が可能な電子部品モジュールを提供できる。又、金属ポストを有する基体２１０を、個片化されて基板１０となる部分の外形よりも０．１ｍｍ程度又はそれ以上小さく形成することで、無駄となる部分が極めて少なく、所定寸法の大基板からの良好な取り数を実現できる。
【００４９】
〈第１の実施の形態の変形例１〉
第１の実施の形態の変形例１では、電子部品モジュール１の第１の実施の形態とは異なる製造工程を例示する。なお、第１の実施の形態の変形例１において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する。
【００５０】
図８及び図９は、第１の実施の形態の変形例１に係る電子部品モジュールの製造工程を例示する図である。まず、図８（ａ）に示す工程では、シート基板１０Ｓの一方の面に、実装機を用いて能動部品２０１、２０２、及び２０３、並びに、受動部品３０１、３０２、３０３、及び３０４を実装する。次に、図８（ｂ）に示す工程では、シート基板１０Ｓの一方の側をモールド樹脂５０１で封止する。
【００５１】
次に、図８（ｃ）に示す工程では、シート基板１０Ｓを上下反転させ、シート基板１０Ｓの他方の面に、実装機を用いて受動部品３０５、３０６、３０７、３０８を実装する。次に、図９（ａ）に示す工程では、図５（ｂ）及び図５（ｃ）に示す工程と同様にして、図３に示す工程で作製した金属ポスト４０を有する基体２１０を、受動部品３０が実装されたシート基板１０Ｓの金属ポスト実装用ランドに導電性接着剤３１０（図示せず）を介して接合する。その後、実装ツール３００を基体２１０から取り外す。
【００５２】
次に、図９（ｂ）に示す工程では、シート基板１０Ｓの他方の側をモールド樹脂５０２で封止し、金属ポスト４０の端面が露出するまで、モールド樹脂５０２の上部をバックグラインダー等で研磨する。そして、モールド樹脂５０２から露出した金属ポスト４０の端面に金属層４５を形成する。これにより、シート基板１０Ｓに、個片化されていない複数個の電子部品モジュール１が作製される。
【００５３】
次に、図９（ｃ）に示す工程では、図９（ｂ）に示す構造体をダイサー３３０等を用いて図９（ｂ）の破線の位置でモールド樹脂５０及びシート状の基板１０Ｓを切断して個片化する。これにより、複数の電子部品モジュール１が作製される。このように、シート基板１０Ｓの何れの面から先に電子部品を実装してもよい。
【００５４】
〈第１の実施の形態の変形例２〉
第１の実施の形態の変形例２では、電子部品モジュール１の第１の実施の形態とは異なる構造を例示する。なお、第１の実施の形態の変形例２において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する。
【００５５】
図１０は、第１の実施の形態の変形例２に係る電子部品モジュールを例示する断面図であり、図２（ａ）に対応する断面を示している。図１０を参照するに、第１の実施の形態の変形例２に係る電子部品モジュール２は、モールド樹脂５０１の表面（上面及び側面）に金属膜６０が形成された点が電子部品モジュール１（図１及び図２参照）と相違する。
【００５６】
金属膜６０は、シールド効果を付与するために設けられたものである。金属膜６０は、例えば、図７（ｃ）に示す工程で個片化された電子部品モジュールを複数個配置し、アルミニウム（Ａｌ）等の金属を真空蒸着することで形成できる。金属膜６０は、モールド樹脂５０１の側面から基板１０の側面に延在してもよい。
【００５７】
図１１は、比較例として、リードフレーム５１０を用いた電子部品モジュール２Ｘに金属膜６０を形成する工程を例示する図である（図４（ｂ）も参照）。シート基板５００Ｓに実装されたリードフレーム５１０は、電子部品モジュール２Ｘを個片化するとモールド樹脂５０１の側面からリードフレーム５１０の端面が露出する。そのため、電子部品モジュール２Ｘを個片化した後に金属膜６０を形成することができない。金属膜６０とリードフレーム５１０の端面とが導通するおそれがあるためである。
【００５８】
そこで、図１１（ａ）に示すように、電子部品モジュール２Ｘを個片化する前に、個片化する際にダイサーで切断する領域の近傍をハーフカットして溝５０ｘを形成する。溝５０ｘの底面の位置は、シート基板５００Ｓの厚み内にする必要がある。しかしながら、溝５０ｘは幅が広いため形成精度が安定しない。又、工数が掛かり、消耗品（ダイサー等）の磨耗度も上がるため、量産性が悪い。
【００５９】
これに対して、図１０に示した電子部品モジュール２では、ハーフカット等の特別な工程を設けることなく、前述のように、個片化後に複数の電子部品モジュールにまとめて真空蒸着等で金属膜６０を形成できる。その結果、製造工程の簡略化が可能となり、シールド効果を付与するための金属膜を設けた電子部品モジュールを低コストで容易に製造できる。
【００６０】
〈第１の実施の形態の変形例３〉
第１の実施の形態の変形例３では、電子部品モジュール１の第１の実施の形態とは異なる構造を例示する。なお、第１の実施の形態の変形例３において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する。
【００６１】
図１２は、第１の実施の形態の変形例３に係る電子部品モジュールを例示する断面図であり、図２（ａ）に対応する断面を示している。図１２を参照するに、第１の実施の形態の変形例３に係る電子部品モジュール３は、基板１０の他方の面に座繰り加工等により凹部１０ｘ（キャビティ構造）を設け、凹部１０ｘ内に能動部品２０４が実装された点が電子部品モジュール１（図１及び図２参照）と相違する。
【００６２】
能動部品２０４の基板１０の他方の面から突出する部分の高さは、基板１０の他方の面から金属ポスト４０の端面（露出面）までの高さ未満とされている。なお、凹部１０ｘ内に能動部品２０４に代えて、或いは、能動部品２０４と共に、受動部品を実装してもよい。
【００６３】
このように、基板１０の他方の面側に実装すべき部品が金属ポスト４０の高さを超えるような場合には、基板１０の他方の面に凹部１０ｘ（キャビティ構造）を設けることで、金属ポスト４０の高さを変えることなく、金属ポスト４０よりも背の高い電子部品を実装できる。その結果、電子部品モジュール３の厚型化を防止できる。
【００６４】
〈第１の実施の形態の変形例４〉
第１の実施の形態の変形例４では、金属ポスト４０の第１の実施の形態とは異なる製造工程を例示する。なお、第１の実施の形態の変形例４において、既に説明した実施の形態と同一構成部についての説明は省略する。
【００６５】
図１３は、第１の実施の形態の変形例４に係る金属ポストを例示する断面図である。図１３を参照するに、第１の実施の形態の変形例４に係る金属ポスト４０は、接着層２２０を介すことなく、第１の実施の形態に係る基体２１０に相当する金属プレート７０と一体に形成されている。
【００６６】
金属ポスト４０を金属プレート７０と一体に形成するには、例えば、金属プレート７０上に金属ポスト４０となる領域を露出するマスクを形成し、金属プレート７０を給電経路とする電解めっき法により銅（Ｃｕ）等の金属を析出成長させる方法を用いることができる。
【００６７】
或いは、金属プレート７０の厚さと金属ポスト４０の高さを加えた高さ以上の金属板（銅板等）を準備し、金属ポスト４０となる領域を被覆するマスクを形成し、マスクから露出する領域を所定の厚さになるまでエッチングして除去する方法等を用いてもよい。
【００６８】
このように、金属ポスト４０を形成する方法は、特定の方法に限定されることはなく、種々の方法を用いることができる。なお、金属プレート７０は、本発明に係る基体の代表的な一例である。
【００６９】
以上、好ましい実施の形態及びその変形例について詳説したが、上述した実施の形態及びその変形例に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態及びその変形例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【符号の説明】
【００７０】
１、２、３  電子部品モジュール
１０、１００  基板
１０Ｓ  シート基板
１０ｘ  凹部
２０  能動部品
３０  受動部品
４０  金属ポスト
４５  金属層
５０  モールド樹脂
６０  金属膜
７０  金属プレート
２１０  基体
２１０ｘ  開口部
２２０  接着層
３００  実装ツール
３１０  導電性接着剤
３２０  転写台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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