(57)【要約】【課題】演色性が向上され、かつ、色ずれが認識され難い発光装置等を提供すること。【解決手段】発光装置１であって、基板１０と、基板１０に実装された青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２とを備え、青色ＬＥＤチップ２１は、赤色ＬＥＤチップ２２よりも、温度上昇に対する光出力の低下の割合が小さく、基板１０は、所定の部材が接触した状態で取り付けられる面である取付面１０ｂを有し、取付面１０ｂの青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２に対向する第一位置および第二位置の少なくとも一方には、第一穴１１または第二穴１２が形成されており、第一穴１１または第二穴１２の取付面１０ｂにおける開口の大きさは第一穴１１または第二穴１２の手前に位置する赤色ＬＥＤチップ２２または赤色ＬＥＤチップ２２を含む大きさであり、第一穴１１または第二穴１２の、基板１０の厚み方向の長さは、基板１０の厚みの半分よりも大きい。【選択図】図３
2015133451.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に実装された第一発光素子および第二発光素子とを備え、
前記第一発光素子は、前記第二発光素子よりも、温度上昇に対する光出力の低下の割合が小さく、
前記基板は、前記第一発光素子および前記第二発光素子が実装された主面と、前記主面とは反対側の面であって、所定の部材が接触した状態で取り付けられる面である取付面とを有し、
前記取付面の前記第一発光素子に対向する位置である第一位置、および、前記取付面の前記第二発光素子に対向する位置である第二位置の少なくとも一方には有底または無底の穴が形成されており、
前記穴の前記取付面における開口の大きさは、前記基板を前記主面の方向から透視した場合において、前記穴の手前に位置する前記第一発光素子または前記第二発光素子を含む大きさであり、
前記穴の、前記基板の厚み方向の長さは、前記基板の厚みの半分よりも大きい
発光装置。
【請求項２】
前記取付面における前記第二位置には前記穴が形成されており、かつ、前記穴の内部には前記基板よりも熱伝導率の高い熱伝導体が配置されている
請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記熱伝導体の素材は、金属である
請求項２記載の発光装置。
【請求項４】
前記穴は基板を貫通し、前記熱伝導体は、前記穴の前記主面側の開口から前記取付面側の開口までを埋めるように前記穴の内部に配置されている
請求項２または３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記取付面における前記第一位置には前記穴が形成されており、前記取付面に前記所定の部材が取り付けられた場合において、前記穴の内面と前記所定の部材との間に空間が形成される
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第一発光素子または前記第二発光素子は前記基板に複数実装されており、
前記穴の前記取付面における開口の大きさは、前記基板を前記主面の方向から透視した場合において、前記穴の手前に位置する複数の前記第一発光素子または前記第二発光素子を含む大きさである
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第一発光素子は、青色ＬＥＤチップであり、前記第二発光素子は、赤色ＬＥＤチップである
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第一発光素子は、第一容器と、前記第一容器内に実装された青色ＬＥＤチップとを有する表面実装型ＬＥＤ素子であり、
前記第二発光素子は、第二容器と、前記第二容器内に実装された赤色ＬＥＤチップとを有する表面実装型ＬＥＤ素子である
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記所定の部材である基台であって、前記発光装置が取り付けられる基台と
を備える照明用光源。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置と、
前記所定の部材である基台であって、前記発光装置が取り付けられる基台と
を備える照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置ならびにこれを備える照明用光源および照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として照明用途またはディスプレイ用途等の各種の照明装置に広く利用されている。
【０００３】
また、ＬＥＤは、発光によってＬＥＤ自身から熱が発生し、これによりＬＥＤの温度が上昇して光出力が低下するという特性を有している。つまり、ＬＥＤは、自身が発する熱によって、発光効率が低下する。このため、ＬＥＤモジュール（発光装置）の放熱対策は重要である。
【０００４】
特許文献１には、発熱量の多い半導体素子が導電性パターンを介して支持基板に熱を伝導する熱伝導通路が形成された半導体装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３２１９０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＬＥＤモジュールでは、例えば青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するよう構成される。また、演色性を向上させるために、上記構成に加えて赤色ＬＥＤチップが用いられる場合もある。
【０００７】
しかしながら、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとは、温度変化に対する光出力の低下の割合（温度特性）が異なるため、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとを有するＬＥＤモジュールでは、色ずれの問題が生じる。つまり、青色ＬＥＤチップおよび黄色蛍光体による白色光と、赤色ＬＥＤチップからの赤色光との組み合わせによって得られるＬＥＤモジュールでは、発光色の変化が認識され易い。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、演色性が向上され、かつ、色ずれが認識され難い発光装置等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る発光装置は、基板と、前記基板に実装された第一発光素子および第二発光素子とを備え、前記第一発光素子は、前記第二発光素子よりも、温度上昇に対する光出力の低下の割合が小さく、前記基板は、前記第一発光素子および前記第二発光素子が実装された主面と、前記主面とは反対側の面であって、所定の部材が接触した状態で取り付けられる面である取付面とを有し、前記取付面の前記第一発光素子に対向する位置である第一位置、および、前記取付面の前記第二発光素子に対向する位置である第二位置の少なくとも一方には有底または無底の穴が形成されており、前記穴の前記取付面における開口の大きさは、前記基板を前記主面の方向から透視した場合において、前記穴の手前に位置する前記第一発光素子または前記第二発光素子を含む大きさであり、前記穴の、前記基板の厚み方向の長さは、前記基板の厚みの半分よりも大きい。
【００１０】
また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記取付面における前記第二位置には前記穴が形成されており、かつ、前記穴の内部には前記基板よりも熱伝導率の高い熱伝導体が配置されているとしてもよい。
【００１１】
また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記熱伝導体の素材は、金属であるとしてもよい。
【００１２】
また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記穴は基板を貫通し、前記熱伝導体は、前記穴の前記主面側の開口から前記取付面側の開口までを埋めるように前記穴の内部に配置されているとしてもよい。
【００１３】
また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記取付面における前記第一位置には前記穴が形成されており、前記取付面に前記所定の部材が取り付けられた場合において、前記穴の内面と前記所定の部材との間に空間が形成されるとしてもよい。
【００１４】
また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記第一発光素子または前記第二発光素子は前記基板に複数実装されており、前記穴の前記取付面における開口の大きさは、前記基板を前記主面の方向から透視した場合において、前記穴の手前に位置する複数の前記第一発光素子または前記第二発光素子を含む大きさであるとしてもよい。
【００１５】
また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記第一発光素子は、青色ＬＥＤチップであり、前記第二発光素子は、赤色ＬＥＤチップであるとしてもよい。
【００１６】
また、本発明の一態様に係る発光装置において、前記第一発光素子は、第一容器と、前記第一容器内に実装された青色ＬＥＤチップとを有する表面実装型ＬＥＤ素子であり、前記第二発光素子は、第二容器と、前記第二容器内に実装された赤色ＬＥＤチップとを有する表面実装型ＬＥＤ素子であるとしてもよい。
【００１７】
また、本発明の一態様に係る照明用光源は、所定の部材である基台であって、前記発光装置が取り付けられる基台と、上記いずれかの態様に係る発光装置とを備える。
【００１８】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、所定の部材である基台であって、前記発光装置が取り付けられる基台と、上記いずれかの態様に係る発光装置とを備える。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、演色性が向上され、かつ、色ずれが認識され難い発光装置等を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップの温度特性の違いを表すグラフである。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１に係る発光装置の外観斜視図である。
【図３】図３は、図２のＡ−Ａ線における発光装置の断面図である。
【図４】図４は、図３の一部を拡大した拡大断面図である。
【図５】図５は、実施の形態１における第一穴および第二穴の深さを説明するための図である。
【図６】図６は、実施の形態１における第一穴および第二穴の大きさの一例を示す模式図である。
【図７】図７は、実施の形態１における青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップそれぞれの発光開始からの経過時間と光出力との関係の一例を示すグラフである。
【図８】図８は、実施の形態１の変形例１に係る発光装置の拡大断面図である。
【図９】図９は、実施の形態１の変形例１における青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップそれぞれの発光開始からの経過時間と光出力との関係の一例を示すグラフである。
【図１０】図１０は、実施の形態１の変形例２に係る発光装置の拡大断面図である。
【図１１】図１１は、実施の形態１の変形例２における青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップそれぞれの発光開始からの経過時間と光出力との関係の一例を示すグラフである。
【図１２】図１２は、実施の形態１の変形例３に係る発光装置の拡大断面図である。
【図１３Ａ】図１３Ａは、実施の形態１の変形例４に係る発光装置の断面図である。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、実施の形態１の変形例４における第一穴および第二穴の大きさの一例を示す模式図である。
【図１４】図１４は、実施の形態２に係る電球形ランプの構成概要を示す図である。
【図１５】図１５は、実施の形態３に係る照明装置の断面図である。
【図１６】図１６は、実施の形態３に係る照明装置およびその周辺部材の外観斜視図である。
【図１７Ａ】図１７Ａは、表面実装型ＬＥＤ素子を備える発光装置の外観斜視図である。
【図１７Ｂ】図１７Ｂは、第一ＳＭＤ型ＬＥＤの構成概要を示す図である。
【図１７Ｃ】図１７Ｃは、第二ＳＭＤ型ＬＥＤの構成概要を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本願発明者らは、従来の発光装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。
【００２２】
上述のように、例えば演色性の向上のために、青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップのような温度特性が互いに異なる発光素子を備える発光装置では、色ずれの問題が生じる。
【００２３】
図１は、青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップの温度特性の違いを表すグラフである。なお、図１における縦軸は、青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップのそれぞれについて、所定の温度（例えば２５℃）における光出力（光束）を１とした場合の、相対的な光出力の値を示している。このことは、後述する図７、図９および図１１についても適用される。
【００２４】
図１に示すように、青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップはともに、ジャンクション温度（Ｔｊ）の上昇とともに、光出力も低下する。しかし、その低下の割合が青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤとで異なる。
【００２５】
具体的には、青色ＬＥＤチップは、赤色ＬＥＤチップよりも、温度上昇に対する光出力の低下の割合が小さい。つまり、簡単にいうと、青色ＬＥＤチップは赤色ＬＥＤチップよりも温度特性がよいと言える。
【００２６】
言い換えると、赤色ＬＥＤチップは、青色ＬＥＤチップよりも、温度上昇に対する光出力の低下の割合が大きい。つまり、簡単にいうと、赤色ＬＥＤチップは青色ＬＥＤチップよりも温度特性が悪いと言える。
【００２７】
その結果、発光装置が点灯を開始して時間が経つにつれ、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとの間の光出力の差が大きくなり、この光出力の差の変化（拡大）が、発光装置から放出される光における色ずれとして認識される。
【００２８】
ここで、演色性の向上のために、発光装置において青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとを混在させるのではなく、青色ＬＥＤチップを封止する封止部材に、黄色蛍光体だけでなく赤色蛍光体を含ませることも考えられる。
【００２９】
しかしながら、この場合、発光装置から放出される光の発光波長域を、青色ＬＥＤチップと赤色ＬＥＤチップとを混在させた場合と比較すると、人間の視感度が最も高い５５５ｎｍ付近から離れた領域に多く現れる。
【００３０】
つまり、青色ＬＥＤチップを用いて白色光を放出する発光装置における演色性の向上の手法としては、視感度を考慮した場合、赤色蛍光体を用いる手法よりも、赤色ＬＥＤチップを用いる手法の方が好ましいと言える。
【００３１】
また、青色ＬＥＤチップおよび赤色ＬＥＤチップいずれかについての放熱を、上記従来の技術のように、基板上の配線に担わせることも考えられるが、このような対策は、配線レイアウトの自由度についての制限にもなり得る。
【００３２】
本発明は、このような知見に基づいてなされたものであり、本願発明者が鋭意検討した結果、演色性が向上され、かつ、色ずれが認識され難い発光装置についての着想を得た。
【００３３】
以下、実施の形態に係る発光装置等について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各実施の形態は、本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の各実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の各実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００３４】
なお、各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略または簡略化される場合がある。
【００３５】
（実施の形態１）
まず、実施の形態１について説明する。
【００３６】
［発光装置］
以下、本発明の実施の形態１に係る発光装置１の構成について、図２〜図６を用いて説明する。
【００３７】
図２は、本発明の実施の形態１に係る発光装置１の外観斜視図である。
【００３８】
図３は、図２のＡ−Ａ線における発光装置１の断面図である。
【００３９】
図２に示すように、発光装置１は、基板１０と、基板１０に実装された青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２とを備える。青色ＬＥＤチップ２１は第一発光素子の一例であり、赤色ＬＥＤチップ２２は第二発光素子の一例である。
【００４０】
本実施の形態では、基板１０は、青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２が実装された主面１０ａと、主面１０ａとは反対側の取付面１０ｂとを有する。
【００４１】
取付面１０ｂは、所定の部材が接触した状態で取り付けられる面である。例えば、照明装置の基台が、取付面１０ｂと接触した状態で取付面１０ｂに取り付けられる。これにより、発光装置１が照明装置に保持される。
【００４２】
また、取付面１０ｂの青色ＬＥＤチップ２１に対向する位置である第一位置、および、取付面１０ｂの赤色ＬＥＤチップ２２に対向する位置である第二位置の少なくとも一方に、有底また無底の穴が形成されている。
【００４３】
本実施の形態では、青色ＬＥＤチップ２１に対向する第一位置に第一穴１１が形成されており、かつ、赤色ＬＥＤチップ２２に対向する第二位置に第二穴１２が形成されている。第一穴１１および第二穴１２は、本実施の形態では有底の穴であり、第二穴１２の内部には、熱伝導体１８が配置されている。
【００４４】
また、本実施の形態では、４つの青色ＬＥＤチップ２１と、４つの赤色ＬＥＤチップ２２とが基板１０の主面１０ａに実装されている。
【００４５】
より詳細には、図２に示すように、Ｙ軸方向に並ぶ２つの青色ＬＥＤチップ２１が第一封止部材５１によって封止され、Ｙ軸方向に並ぶ２つの赤色ＬＥＤチップ２２が第二封止部材５２よって封止されている。つまり、２列の第一封止部材５１および２列の第二封止部材５２が、基板１０の主面１０ａに形成されている。
【００４６】
第一封止部材５１は、例えば、波長変換材として黄色蛍光体を含む樹脂で形成されており、青色ＬＥＤチップ２１から放出される青色光は、第一封止部材５１を通過することで白色光に変換される。
【００４７】
また、第二封止部材５２は、例えば透明な樹脂で形成されており、赤色ＬＥＤチップ２２から放出される赤色光は、実質的に波長変換（色変換）されることなく第二封止部材５２から外部に放出される。
【００４８】
このように、複数の青色ＬＥＤチップ２１と黄色蛍光体との組み合わせによって生成される白色光に、赤色ＬＥＤチップ２２からの赤色光が加えられることで、発光装置１から放出される光の演色性が向上される。
【００４９】
ここで、上述のように、青色ＬＥＤチップ２１は、赤色ＬＥＤチップ２２よりも温度上昇に対する光出力の低下の割合が小さい。
【００５０】
本実施の形態の発光装置１は、このように温度特性が互いに異なる青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２を、基板１０の構造上の工夫により、互いに放熱効率が異なる環境下に置くことができる。
【００５１】
このように、本実施の形態における発光装置１は、基板１０にＬＥＤチップが直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造のＬＥＤモジュールである。以下、発光装置１の各構成部材について説明する。
【００５２】
［基板］
基板１０は、青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２を実装するための実装基板である。基板１０としては、セラミックからなるセラミック基板、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、または、ガラスからなるガラス基板等が採用される。
【００５３】
セラミック基板としては、酸化アルミニウム（アルミナ）からなるアルミナ基板または窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等が採用される。また、メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が形成された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板または銅合金基板等が採用される。
【００５４】
また、樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板、または、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板等が採用される。
【００５５】
なお、基板１０として、例えば光反射率が高い（例えば光反射率が９０％以上の）基板が採用されてもよい。基板１０として光反射率の高い基板が採用されることで、ＬＥＤチップ（２１、２２）の光を基板１０の表面で反射させることができ、その結果、発光装置１の光取り出し効率が向上される。このような基板としては、例えばアルミナを基材とする白色セラミック基板が例示される。
【００５６】
本実施の形態では、基板１０としてセラミック基板が採用されている。セラミック基板は、樹脂基板と比べて熱伝導率が高く、ＬＥＤチップ（２１、２２）の熱を効率良く放熱させることができる。また、セラミック基板は経時劣化が小さく、耐熱性にも優れている。
【００５７】
例えば、アルミナ粒子を焼成させることによって構成された例えば厚みが１ｍｍ程度の白色の多結晶アルミナ基板（多結晶セラミック基板）が基板１０として採用される。
【００５８】
また、基板１０の主面１０ａには、複数の青色ＬＥＤチップ２１および複数の赤色ＬＥを電気的に接続する配線（図示せず）が所定形状にパターン形成されている。当該配線は、基板１０の主面１０ａに設けられた一対の給電端子（図示せず）と接続されており、これ当該一対の給電端子および配線を介して、各ＬＥＤチップ（２１、２２）に発光のための電力が供給される。
【００５９】
この配線としては、例えば、Ａｕ（金）からなる金配線、銀（Ａｇ）からなる銀配線又は銅（Ｃｕ）からなる銅配線等が採用される。
【００６０】
なお、これら複数のＬＥＤチップ（２１、２２）の電気的な接続の態様としては各種の態様が採用され得る。例えば、２つの青色ＬＥＤチップ２１と２つの赤色ＬＥＤチップ２２とで構成される直列発光素子群が２つ形成され、これら２つの直列発光素子群が並列に接続されてもよい。
【００６１】
また、本実施の形態では、上述のように、基板１０の取付面１０ｂには、第一穴１１と第二穴１２とが形成されている。第一穴１１と第二穴１２とは、例えば、セラミック基板である基板１０を製造する際に用いられる型枠によって形成される。または、例えば、第一穴１１および第二穴１２がない状態の基板１０に対するレーザ加工によって第一穴１１および第二穴１２が形成される。
【００６２】
第一穴１１および第二穴１２の詳細について以下に説明する。
【００６３】
図４は、図３の一部を拡大した拡大断面図である。なお、図４では、発光装置１が基台７０に取り付けられた状態における断面の一部が示されている。基台７０は、基板１０の取付面１０ｂに取り付けられる所定の部材の一例である。
【００６４】
図５は、実施の形態１における第一穴１１および第二穴１２の深さ（基板１０の厚み方向の長さ）を説明するための図である。
【００６５】
図６は、実施の形態１における第一穴１１および第二穴１２の大きさの一例を示す模式図である。なお、図６において、“Ｂ”が付された矩形は、青色ＬＥＤチップ２１を表し、“Ｒ”が付された矩形は、赤色ＬＥＤチップ２２を表す。また、図６における点線の矩形は、基板１０を主面１０ａの方向から透視した場合の第一穴１１および第二穴１２の、取付面１０ｂにおける開口を表している。
【００６６】
図４に示すように、第一穴１１は、取付面１０ｂの、青色ＬＥＤチップ２１に対向する位置（第一位置）に形成されており、取付面１０ｂに基台７０が取り付けられた場合において、第一穴１１の内面と基台７０との間に空間が形成される。
【００６７】
つまり、取付面１０ｂの第一位置に穴（第一穴１１）が形成されていることで、第一穴１１が存在しない場合との比較において、取付面１０ｂの青色ＬＥＤチップ２１に近い領域における基台７０と取付面１０ｂとの接触面積が低減される。
【００６８】
ここで、基台７０は、例えば、電球形ランプ等の照明用光源またはダウンライト等の照明装置において、発光装置１が取り付けられる部材であり、金属等の放熱性の高い素材で構成されている。
【００６９】
従って、取付面１０ｂに第一穴１１が形成されていることで、青色ＬＥＤチップ２１は放熱効率が比較的に低い環境におかれる。
【００７０】
また、本実施の形態における第二穴１２の内部には、熱伝導体１８が配置されている。
【００７１】
熱伝導体１８は、基板１０よりも熱伝導率が高い素材で構成されている。熱伝導体１８の素材としては、例えば、金、銀、銅、およびアルミニウム等の金属が例示される。
【００７２】
本実施の形態では、図４に示すように、熱伝導体１８は、第二穴１２の内面および基台７０の双方に接触するように、第二穴１２に埋設されている。これにより、熱伝導体１８の近傍に位置する赤色ＬＥＤチップ２２からの熱は、熱伝導体１８を介して効率よく基台７０に伝導される。
【００７３】
つまり、熱伝導体１８が第二穴１２の内部に配置されていることで、赤色ＬＥＤチップ２２は放熱効率が比較的に高い環境におかれる。
【００７４】
また、本実施の形態では、基板１０の取付面１０ｂに形成された第一穴１１および第二穴１２の深さＤ１は、図５に示すように、基板１０の厚みＤ２の半分より大きい。
【００７５】
これにより、例えば、基板１０の、青色ＬＥＤチップ２１の直下の部分が薄くなり、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率をより確実に低下させることができる。また、例えば、より体積の大きな熱伝導体１８を第二穴１２の内部に配置することができるため、赤色ＬＥＤチップ２２の放熱効率をより向上させることができる。
【００７６】
なお、基板１０の厚みＤ２は、例えば１ｍｍであり、この場合、有底の穴である第一穴１１および第二穴１２の深さＤ１は、例えば、０．５ｍｍ＜Ｄ１＜０．９ｍｍである。なお、基板１０の取付面１０ｂにおける第一位置および第二位置に、無底の穴（基板１０を貫通する穴）を形成することも可能である。この具体例については、変形例３として後述する。
【００７７】
また、図６に示すように、第一穴１１の取付面１０ｂにおける開口の大きさは、青色ＬＥＤチップ２１を含む大きさであり、第二穴１２の取付面１０ｂにおける開口の大きさは、赤色ＬＥＤチップ２２を含む大きさである。
【００７８】
これにより、基板１０の取付面１０ｂにおける、青色ＬＥＤチップ２１の直下およびその周囲を含む領域と、基台７０との接触が防止され、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率をより確実に低下させることができる。
【００７９】
また、赤色ＬＥＤチップ２２の直下およびその周囲を含む領域に、熱伝導体１８が存在することになるため、赤色ＬＥＤチップ２２の放熱効率をより向上させることができる。
【００８０】
このように、本実施の形態に係る発光装置１では、温度特性がよい青色ＬＥＤチップ２１の放熱効率が比較的に低くなり、かつ、温度特性の悪い赤色ＬＥＤチップ２２の放熱効率が比較的に高くなる構造が採用されている。これにより、発光装置１から放出される光についての色ずれが抑制される。この効果については、図７を用いて後述する。
【００８１】
［ＬＥＤおよび封止部材］
基板１０上に実装される複数の発光素子は、複数の青色ＬＥＤチップ２１と複数の赤色ＬＥＤチップ２２とを含む。
【００８２】
青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップある。青色ＬＥＤチップ２１としては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子が採用される。
【００８３】
また、赤色ＬＥＤチップ２２としては、例えばＡｌＧａＩｎＰ系の材料によって構成された、中心波長が約６３０ｎｍ〜６６０ｎｍの半導体発光素子が採用される。
【００８４】
本実施の形態では、例えば図２に示すように、Ｙ軸方向に並ぶ２つの青色ＬＥＤチップ２１が第一封止部材５１によって封止され、Ｙ軸方向に並ぶ２つの赤色ＬＥＤチップ２２が第二封止部材５２よって封止されている。
【００８５】
第一封止部材５１は、黄色蛍光体粒子を含む透光性樹脂材料で構成されている。透光性樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂が用いられる。また、黄色蛍光体粒子としては、例えばイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系の黄色蛍光体粒子が採用される。
【００８６】
この構成により、青色ＬＥＤチップ２１が発した青色光の一部は、第一封止部材５１に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と、黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とは、第一封止部材５１中で拡散および混合されることにより、第一封止部材５１から白色光となって出射される。
【００８７】
第二封止部材５２は、シリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されており、赤色ＬＥＤチップ２２からの光を透過させて外部に放出する。つまり、第二封止部材５２は、波長変換（色変換）の機能は有しておらず、主として赤色ＬＥＤチップ２２の保護を目的として配置されている。
【００８８】
なお、第一封止部材５１および第二封止部材５２のそれぞれに、シリカなどの光拡散材を分散させてもよい。また、第一封止部材５１および第二封止部材５２は、必ずしも樹脂材料によって形成される必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材料のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材料によって形成されてもよい。
【００８９】
また、第二封止部材５２の材料として、第一封止部材５１と同じ、黄色蛍光体粒子を含む透光性樹脂材料が採用されてもよい。つまり、赤色ＬＥＤチップ２２からの赤色光は、黄色蛍光体による波長変換を受けないため、第二封止部材５２に黄色蛍光体が含まれていたとしても、第二封止部材５２から赤色光は放出される。
【００９０】
ここで、第一封止部材５１および第二封止部材５２は、例えばディスペンサによる樹脂材料の塗布および硬化によって形成される。そのため、第一封止部材５１の材料と第二封止部材５２の材料とが同一である場合、第一封止部材５１および第二封止部材５２の形成に係る作業が効率化される。
【００９１】
なお、第一封止部材５１および第二封止部材５２のそれぞれは、複数のＬＥＤチップを一括して封止する必要はない。つまり、複数の青色ＬＥＤチップ２１および複数の赤色ＬＥＤチップ２２のそれぞれは個別に封止されてもよい。
【００９２】
また、本実施の形態では、青色ＬＥＤチップ２１と赤色ＬＥＤチップ２２の個数の比は、１：１であるが、当該個数の比はこれに限定されない。例えば、当該個数の比として２：１が採用されることで、発光装置１から放出される光における色温度が向上される。
【００９３】
［効果等］
以上のように、本実施の形態に係る発光装置１は、基板１０と、基板１０に実装された青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２とを備える。また、基板１０の取付面１０ｂ（基台７０に取り付けられる面）の、青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２に対向する位置（第一位置および第二位置）の少なくとも一方には、有底または無底の穴が形成されている。
【００９４】
本実施の形態では、第一位置に第一穴１１が形成され、第二位置に第二穴１２が形成されており、第一穴１１および第二穴１２はともに有底の穴である。
【００９５】
これら第一穴１１および第二穴１２が存在することで、温度特性が互いに異なる青色ＬＥＤチップ２１および悪い赤色ＬＥＤチップ２２を、互いに異なる放熱環境に置くことが可能となる。
【００９６】
具体的には、取付面１０ｂの第一位置に第一穴１１が存在することで、青色ＬＥＤチップ２１の近傍における基台７０と取付面１０ｂとの接触面積が低減され、その結果、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率は低下する。
【００９７】
また、取付面１０ｂの第二位置に第二穴１２が存在することで、熱伝導体１８を基板１０における赤色ＬＥＤチップ２２の近傍に配置することが可能となる。つまり、赤色ＬＥＤチップ２２からの熱をより効率よく基台７０に伝導させることができる。これにより、赤色ＬＥＤチップ２２についての放熱効率は向上する。
【００９８】
このように、温度特性が互いに異なる２種類の発光素子（青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２）それぞれについての放熱環境を意図的に異ならせることで、発光開始後の色ずれを認識され難くすることができる。このことを以下に説明する。
【００９９】
図７は、実施の形態１における青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２それぞれの発光開始からの経過時間（以下、単に「経過時間」という）と光出力との関係の一例を示すグラフである。
【０１００】
なお、図７において、点線で表された曲線Ｌｂ１およびＬｒ１は、比較例における経過時間と光出力との関係を表している。具体的には、曲線Ｌｂ１およびＬｒ１は、青色ＬＥＤチップ２１と赤色ＬＥＤチップ２２とを、第一穴１１および第二穴１２が形成されていない基板に実装した場合の、経過時間と光出力との関係を表している。
【０１０１】
また、実線で表された曲線Ｌｂ２は、実施の形態１における基板１０に実装された青色ＬＥＤチップ２１の経過時間と光出力との関係を表している。一点鎖線で表された曲線Ｌｒ２は、実施の形態１における基板１０に実装された赤色ＬＥＤチップ２２の経過時間と光出力との関係を表している。
【０１０２】
図７に示す曲線Ｌｂ１と曲線Ｌｂ２とを比較することで分かるように、基板１０に実装された青色ＬＥＤチップ２１は、発光の開始から比較的に早い時間で光出力が低下している。これは、上述のように、基板１０の取付面１０ｂにおける青色ＬＥＤチップ２１に対向する位置（第一位置）に第一穴１１が形成されていることで、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率が比較的に低いことに起因する。
【０１０３】
すなわち、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率が比較的に低いことで、青色ＬＥＤチップ２１の温度上昇が促進され、これにより、短時間で青色ＬＥＤチップ２１の温度上昇が進行する。つまり、青色ＬＥＤチップ２１の、温度上昇に伴う光出力の低下（図１参照）が短時間で進行する。
【０１０４】
また、図７に示す曲線Ｌｒ１と曲線Ｌｒ２とを比較することで分かるように、基板１０に実装された赤色ＬＥＤチップ２２の光出力の低下が抑制されている。これは、上述のように、基板１０の取付面１０ｂにおける赤色ＬＥＤチップ２２に対応する位置（第二位置）に、熱伝導体１８が配置された第二穴１２が存在することで、赤色ＬＥＤチップ２２についての放熱効率が比較的高くされていることに起因する。
【０１０５】
すなわち、赤色ＬＥＤチップ２２についての放熱効率が比較的に高いことで、赤色ＬＥＤチップ２２の温度上昇が抑制される。つまり、赤色ＬＥＤチップ２２の温度上昇に伴う光出力の低下（図１参照）が抑制される。
【０１０６】
その結果、発光開始から比較的に早い時間で、青色ＬＥＤチップ２１の経過時間に対する光出力の低下の割合と、赤色ＬＥＤチップ２２の同割合とが近くなっている。
【０１０７】
従って、本実施の形態に係る発光装置１によれば、青色ＬＥＤチップ２１と赤色ＬＥＤチップ２２との光出力の差の変化がより短時間で収束し、かつ、当該差の最大値についても小さくなる。これにより、発光装置１から放出される光の色ずれが認識され難くなる。
【０１０８】
また、本実施の形態では、第一穴１１および第二穴１２の深さ（基板１０の厚み方向の長さ）は、基板１０の厚みの半分よりも大きい。また、第一穴１１および第二穴１２の開口の平面視におけるそれぞれの大きさは、その上方の青色ＬＥＤチップ２１または赤色ＬＥＤチップ２２を含む大きさである。
【０１０９】
そのため、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率の低下と、赤色ＬＥＤチップ２２についての方熱効率の向上とが、より確実に実現される。
【０１１０】
また、本実施の形態において第二穴１２の内部に配置される熱伝導体１８は、金、銀、銅、およびアルミニウム等の各種の素材の中から適宜選択した素材で構成することができる。そのため、これら素材の熱伝導率およびコスト等を考慮し、発光装置１に適した熱伝導体１８を作製することができる。
【０１１１】
また、例えば、基台７０における第二穴１２に対応する位置に、第二穴１２に応じた形状およびサイズの凸部を形成し、当該凸部を、熱伝導体１８として第二穴１２に挿入することも可能である。つまり、熱伝導体１８が、基板１０の取付面１０ｂに取り付けられる所定の部材（基台７０）に備えられていてもよい。
【０１１２】
以上のように、本実施の形態に係る発光装置１によれば、演色性の高い光を放出することができ、かつ、色ずれが認識され難いという効果が奏される。
【０１１３】
なお、発光装置１は、上記効果を奏するための構成として、図２〜図６に示す構成以外の構成を採用してもよい。
【０１１４】
そこで、発光装置１が採用可能な、発光装置１の構成に関する各種の変形例について、上記実施の形態との差分を中心に以下に説明する。
【０１１５】
（変形例１）
図８は、実施の形態１の変形例１に係る発光装置１ａの拡大断面図である。
【０１１６】
図８に示す発光装置１ａは、基板１０と、基板に実装された青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２とを備え、青色ＬＥＤチップ２１は第一封止部材５１に封止され、赤色ＬＥＤチップ２２は第二封止部材５２に封止されている。つまり、発光装置１ａからは、青色ＬＥＤチップ２１と黄色蛍光体との組み合わせによる白色光と、赤色ＬＥＤチップ２２からの赤色光とにより、演色性が向上された光が放出される。
【０１１７】
また、発光装置１ａでは、基板１０の取付面１０ｂにおける赤色ＬＥＤチップ２２に対向する位置（第二位置）にのみ、有底の穴（第二穴１２）が形成されている。さらに、第二穴１２の内部には熱伝導体１８が配置されている。
【０１１８】
つまり、変形例１に係る発光装置１ａでは、実施の形態１に係る発光装置１とは異なり、基板１０の取付面１０ｂにおける青色ＬＥＤチップ２１に対向する位置（第一位置）には、有底または無底の穴は形成されていない。
【０１１９】
この場合であっても、赤色ＬＥＤチップ２２についての放熱効率は向上されるため、色ずれを認識させ難くする効果は奏される。
【０１２０】
図９は、実施の形態１の変形例１における青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２それぞれの発光開始からの経過時間と光出力との関係の一例を示すグラフである。
【０１２１】
なお、図９における曲線Ｌｒ１は比較例であり、赤色ＬＥＤチップ２２を、第二穴１２が形成されていない基板に実装した場合の、経過時間と光出力との関係を表している。
【０１２２】
また、図９における曲線Ｌｂ１およびＬｒ２は、図８に示す発光装置１ａにおける青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２の経過時間と光出力との関係を表している。
【０１２３】
図９に示す曲線Ｌｒ１と曲線Ｌｒ２とを比較することで分かるように、基板１０に実装された赤色ＬＥＤチップ２２の光出力の低下が抑制されている。これは、基板１０の取付面１０ｂにおける第二位置に熱伝導体１８が配置された第二穴１２が存在することで、赤色ＬＥＤチップ２２についての放熱効率が向上されているためである。つまり、赤色ＬＥＤチップ２２についての放熱効率が高いことで、赤色ＬＥＤチップ２２の温度上昇が抑制され、その結果、赤色ＬＥＤチップ２２の温度上昇に伴う光出力の低下が抑制される。
【０１２４】
従って、本変形例に係る発光装置１ａによれば、青色ＬＥＤチップ２１と赤色ＬＥＤチップ２２との光出力の差の最大値が小さくなり、これにより、発光装置１ａから放出される光についての色ずれが認識され難くなるという効果が奏される。
【０１２５】
（変形例２）
図１０は、実施の形態１の変形例２に係る発光装置１ｂの拡大断面図である。
【０１２６】
図１０に示す発光装置１ｂは、基板１０と、基板に実装された青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２とを備え、青色ＬＥＤチップ２１は第一封止部材５１に封止され、赤色ＬＥＤチップ２２は第二封止部材５２に封止されている。つまり、発光装置１ｂからは、青色ＬＥＤチップ２１と黄色蛍光体との組み合わせによる白色光と、赤色ＬＥＤチップ２２からの赤色光とにより、演色性が向上された光が放出される。
【０１２７】
また、発光装置１ｂでは、基板１０の取付面１０ｂにおける青色ＬＥＤチップ２１に対向する位置（第一位置）にのみ、有底の穴（第一穴１１）が形成されている。
【０１２８】
つまり、変形例２に係る発光装置１ｂでは、実施の形態１に係る発光装置１とは異なり、基板１０の取付面１０ｂにおける赤色ＬＥＤチップ２２に対向する位置（第一位置）には、有底または無底の穴は形成されていない。
【０１２９】
この場合であっても、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率が低下されるため、色ずれを認識させ難くする効果は奏される。
【０１３０】
図１１は、実施の形態１の変形例２における青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２それぞれの発光開始からの経過時間と光出力との関係の一例を示すグラフである。
【０１３１】
なお、図１１における曲線Ｌｂ１は比較例であり、青色ＬＥＤチップ２１を、第一穴１１が形成されていない基板に実装した場合の、経過時間と光出力との関係を表している。
【０１３２】
また、図１１における曲線Ｌｂ２およびＬｒ１は、図９に示す発光装置１ｂにおける青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２の経過時間と光出力との関係を表している。
【０１３３】
図１１に示す曲線Ｌｂ１と曲線Ｌｂ２とを比較することで分かるように、基板１０に実装された青色ＬＥＤチップ２１は、発光の開始から比較的に早い時間で光出力が低下している。これは、基板１０の取付面１０ｂにおける第一位置に第一穴１１が形成されていることで、青色ＬＥＤチップ２１に近い領域における基台７０と取付面１０ｂとの接触面積が低減されるためである。
【０１３４】
すなわち、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率が比較的に低いことで、青色ＬＥＤチップ２１の温度上昇が促進され、これにより、短時間で青色ＬＥＤチップ２１の温度上昇が進行する。つまり、青色ＬＥＤチップ２１の、温度上昇に伴う光出力の低下（図１参照）が短時間で進行する。その結果、発光開始から比較的に早い時間で、青色ＬＥＤチップ２１の経過時間に対する光出力の低下の割合が、赤色ＬＥＤチップ２２の同割合に近くなっている。
【０１３５】
これにより、青色ＬＥＤチップ２１と赤色ＬＥＤチップ２２との光出力の差の変化がより短時間で収束する。これにより、発光装置１ｂから放出される光についての色ずれが認識され難くなるという効果が奏される。
【０１３６】
（変形例３）
図１２は、実施の形態１の変形例３に係る発光装置１ｃの拡大断面図である。
【０１３７】
図１２に示す発光装置１ｃは、基板１０と、基板に実装された青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２とを備え、青色ＬＥＤチップ２１は第一封止部材５１に封止され、赤色ＬＥＤチップ２２は第二封止部材５２に封止されている。つまり、発光装置１ｃからは、青色ＬＥＤチップ２１と黄色蛍光体との組み合わせによる白色光と、赤色ＬＥＤチップ２２からの赤色光とにより、演色性が向上された光が放出される。
【０１３８】
また、発光装置１ｃでは、基板１０の取付面１０ｂにおける青色ＬＥＤチップ２１に対向する位置（第一位置）に無底の穴（第一穴１１ａ）が形成され、取付面１０ｂにおける赤色ＬＥＤチップ２２に対向する位置（第二位置）に無底の穴（第二穴１２ａ）が形成されている。
【０１３９】
つまり、変形例３における第一穴１１ａおよび第二穴１２ａは、基板１０を貫通している。また、熱伝導体１８は、第二穴１２ａの主面１０ａ側の開口から取付面１０ｂ側の開口までを埋めるように前記穴の内部に配置されている。
【０１４０】
熱伝導体１８が上記のように構成されていることで、赤色ＬＥＤチップ２２からの熱を、より効率よく基台７０に伝導することができる。
【０１４１】
また、第一穴１１ａが主面１０ａ側に開口していることで、図１２に示すように、青色ＬＥＤチップ２１と主面１０ａとの接触面積が低減される。これにより、青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率をより低下させることができる。
【０１４２】
なお、青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２は、例えば、絶縁材料を素材とするダイアタッチ材によって基板１０の主面１０ａに接合される。そのため、例えばアルミ等の金属を素材とする熱伝導体１８と、赤色ＬＥＤチップ２２とは電気的に絶縁される。
【０１４３】
以上のように、本変形例に係る発光装置１ｃでは、上記実施の形態１に係る発光装置１と同じく、温度特性のよい青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率が比較的に低く、温度特性の悪い赤色ＬＥＤチップ２２についての放熱効率が比較的に高い。
【０１４４】
その結果、上記実施の形態１に係る発光装置１と同じく、青色ＬＥＤチップ２１と赤色ＬＥＤチップ２２との光出力の差の変化がより短時間で収束し、かつ、当該差の最大値についても小さくなる。これにより、演色性の高い光を放出することができ、かつ、色ずれが認識され難いという効果が奏される。
【０１４５】
（変形例４）
図１３Ａは、実施の形態１の変形例４に係る発光装置１ｄの断面図である。図１３Ｂは、実施の形態１の変形例４における第一穴１１ｂおよび第二穴１２ｂの大きさの一例を示す模式図である。
【０１４６】
図１３Ａおよび図１３Ｂに示す発光装置１ｄは、基板１０と、基板に実装された青色ＬＥＤチップ２１および赤色ＬＥＤチップ２２とを備え、青色ＬＥＤチップ２１は第一封止部材５１に封止され、赤色ＬＥＤチップ２２は第二封止部材５２に封止されている。つまり、発光装置１ｄからは、青色ＬＥＤチップ２１と黄色蛍光体との組み合わせによる白色光と、赤色ＬＥＤチップ２２からの赤色光とにより、演色性が向上された光が放出される
また、発光装置１ｄにおいて、第一穴１１ｂの取付面１０ｂにおける開口の大きさは、基板１０を主面１０ａの方向から透視した場合において、第一穴１１ｂの手前の複数の青色ＬＥＤチップ２１を含む大きさである。また、第二穴１２ｂの取付面１０ｂにおける開口の大きさは、基板１０を主面１０ａの方向から透視した場合において、第二穴１２ｂの手前の複数の赤色ＬＥＤチップ２２を含む大きさである。
【０１４７】
なお、第二穴１２ｂの内部には、実施の形態１における第二穴１２と同じく、例えばアルミ等の金属を素材とする熱伝導体１８が配置されている。
【０１４８】
ここで、上記実施の形態１では、複数の発光素子（青色ＬＥＤチップ２１または赤色ＬＥＤチップ２２）と、基板１０の取付面１０ｂに形成された複数の穴（第一穴１１または第二穴１２）とは１対１で対応している（例えば図６参照）。
【０１４９】
しかし、本変形例のように、基板１０の取付面１０ｂに形成された１つの穴（第一穴１１ｂまたは第二穴１２ｂ）が、複数の発光素子（青色ＬＥＤチップ２１または赤色ＬＥＤチップ２２）に対応していてもよい。
【０１５０】
これにより、第一穴１１ｂおよび第二穴１２ｂの平面視におけるサイズが比較的に大きくなるため、例えば、第一穴１１ｂおよび第二穴１２ｂの形成が容易化される。
【０１５１】
また、この場合であっても、温度特性のよい青色ＬＥＤチップ２１についての放熱効率が比較的に低くなり、温度特性の悪い赤色ＬＥＤチップ２２についての放熱効率が比較的に高くなる。
【０１５２】
従って、本変形例に係る発光装置１ｄでは、上記実施の形態１に係る発光装置１と同じく、青色ＬＥＤチップ２１と赤色ＬＥＤチップ２２との光出力の差の変化がより短時間で収束し、かつ、当該差の最大値についても小さくなる。これにより、演色性の高い光を放出することができ、かつ、色ずれが認識され難いという効果が奏される。
【０１５３】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る電球形ランプ９０の構成について、図１４を用いて説明する。
【０１５４】
図１４は、実施の形態２に係る電球形ランプ９０の構成概要を示す図である。
【０１５５】
図１４に示す電球形ランプ９０は、照明用光源の一例であり、上記実施の形態１に係る発光装置１を備える。
【０１５６】
電球形ランプ９０は、透光性のグローブ９１と、光源である発光装置１と、発光装置１に電力を供給する駆動回路を収容する筐体９６と、外部から電力を受ける口金９８とを備える。
【０１５７】
口金９８が受けた交流電力は、駆動回路によって直流電力に変換され、発光装置１に供給される。なお、口金９８に直流電力が供給される場合、駆動回路は、直流から交流への変換機能を備えなくてもよい。
【０１５８】
また、本実施の形態では、発光装置１は、支柱９３に支持されることで、グローブ９１の中央部に配置されている。支柱９３は、グローブ９１の開口部の近傍からグローブ９１の内方に向かって延びるように設けられた部材である。
【０１５９】
具体的には、支柱９３は、グローブ９１の開口部の近傍に配置された支持板９４に接続されている。
【０１６０】
なお、支柱９３は、発光装置１の基板１０の取付面１０ｂに取り付けられる所定の部材（基台）の一例である。つまり、支柱９３は、実施の形態１における基台７０に相当する。
【０１６１】
また、発光装置１は、支柱９３ではなく、支持板９４に直接的に支持されてもよい。つまり、支持板９４のグローブ９１側の面に発光装置１が取り付けられてもよい。この場合、支持板９４は、上記所定の部材（基台）の一例であり、実施の形態１における基台７０として機能する部材である。
【０１６２】
グローブ９１は、発光装置１からの光を外部に透過させる透光性カバーである。なお、本実施の形態におけるグローブ９１は、発光装置１からの光に対して透明な材料から構成されている。このようなグローブ９１としては、例えば、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）が採用される。
【０１６３】
この場合、グローブ９１内に収容された発光装置１は、グローブ９１の外側から視認することができる。
【０１６４】
なお、グローブ９１は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、グローブ９１に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカまたは炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ９１の内面または外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。また、グローブ９１の材質としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）またはポリカーボネート（ＰＣ）等の合成樹脂等による樹脂材を用いてもよい。
【０１６５】
また、グローブ９１の形状に特に限定はなく、例えば、発光装置１が支持板９４に直接的に支持される場合（支柱９３がない場合）、半球状のグローブ９１が採用されてもよい。
【０１６６】
電球形ランプ９０は、実施の形態１に係る発光装置１を備えることで、実施の形態１で説明したように、演色性が高くかつ色ずれが認識され難いという効果を奏することできる。
【０１６７】
また、本実施の形態では、実施の形態１に係る発光装置１を備える照明用光源として、電球形ランプ９０を例示したが、発光装置１を備える照明用光源が、直管ランプとして実現されてもよい。
【０１６８】
また、電球形ランプ９０は、発光装置１に換えて、上記変形例１〜４に係る発光装置１ａ〜１ｄのいずれかを備えてもよい。
【０１６９】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る照明装置１００について、図１５および図１６を用いて説明する。
【０１７０】
図１５は、実施の形態３に係る照明装置１００の断面図である。
【０１７１】
図１６は、実施の形態３に係る照明装置１００およびその周辺部材の外観斜視図である。
【０１７２】
図１５および図１６に示すように、本実施の形態に係る照明装置１００は、例えば住宅等の天井に埋込配設されることにより下方（廊下または壁等）に光を照射するダウンライト等の埋込型照明装置である。
【０１７３】
照明装置１００は、上記実施の形態１に係る発光装置１を備える。照明装置１００はさらに、基部１１０と枠体部１２０とが結合されることで構成される略有底筒状の器具本体と、当該器具本体に配置された、反射板１３０および透光パネル１４０とを備える。
【０１７４】
基部１１０は、発光装置１が取り付けられる取付台であるとともに、発光装置１で発生する熱を放熱するヒートシンクである。基部１１０は、金属材料を用いて略円柱状に形成されており、本実施の形態ではアルミダイカスト製である。
【０１７５】
基部１１０の上部（天井側部分）には、上方に向かって突出する複数の放熱フィン１１１が一方向に沿って互いに一定の間隔をあけて設けられている。これにより、発光装置１で発生する熱を効率よく放熱させることができる。
【０１７６】
なお、基部１１０は、発光装置１の基板１０の取付面１０ｂに取り付けられる所定の部材（基台）の一例である。また、基部１１０は、実施の形態１における基台７０に相当する部材である。
【０１７７】
枠体部１２０は、内面に反射面を有する略円筒状のコーン部１２１と、コーン部１２１が取り付けられる枠体本体部１２２とを有する。コーン部１２１は、金属材料を用いて成形されており、例えば、アルミニウム合金等を絞り加工またはプレス成形することによって作製することができる。枠体本体部１２２は、硬質の樹脂材料または金属材料によって成形されている。枠体部１２０は、枠体本体部１２２が基部１１０に取り付けられることによって固定されている。
【０１７８】
反射板１３０は、内面反射機能を有する円環枠状（漏斗状の）反射部材である。反射板１３０は、例えばアルミニウム等の金属材料を用いて形成することができる。なお、反射板１３０は、金属材料ではなく、硬質の白色樹脂材料によって形成してもよい。
【０１７９】
透光パネル１４０は、光拡散性及び透光性を有する透光部材である。透光パネル１４０は、反射板１３０と枠体部１２０との間に配置された平板プレートであり、反射板１３０に取り付けられている。透光パネル１４０は、例えばアクリルやポリカーボネート等の透明樹脂材料によって円盤状に形成することができる。
【０１８０】
なお、照明装置１００は、透光パネル１４０を備えなくてもよい。透光パネル１４０を備えないことで、照明装置１００から放出される光の光束を向上させることができる。
【０１８１】
また、図１６に示すように、照明装置１００には、発光装置１に点灯電力を給電する点灯装置１５０と、商用電源からの交流電力を点灯装置１５０に中継する端子台１６０とが接続される。
【０１８２】
点灯装置１５０および端子台１６０は、器具本体とは別体に設けられた取付板１７０に固定される。取付板１７０は、金属材料からなる矩形板状の部材を折り曲げて形成されており、その長手方向の一端部の下面に点灯装置１５０が固定されるとともに、他端部の下面に端子台１６０が固定される。取付板１７０は、器具本体の基部１１０の上部に固定された天板１８０と互いに連結される。
【０１８３】
照明装置１００は、実施の形態１に係る発光装置１を備えることで、実施の形態１で説明したように、演色性が高くかつ色ずれが認識され難いという効果を奏することができる。
【０１８４】
また、照明装置１００は、発光装置１に換えて、上記変形例１〜４に係る発光装置１ａ〜１ｄのいずれかを備えてもよい。
【０１８５】
（他の実施の形態）
以上、本発明に係る発光装置、照明用光源および照明装置について、実施の形態１〜３に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。
【０１８６】
例えば、実施の形態１に係る発光装置１は、青色ＬＥＤチップ２１と黄色蛍光体との組み合わせによって白色光を放出するとしたが、白色光を放出するための構成はこれに限らない。
【０１８７】
例えば、赤色蛍光体および緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップ２１とを組み合わせてもよい。あるいは、青色ＬＥＤチップ２１よりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと、主に紫外光により励起されることで青色光、赤色光および緑色光を放出する、青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子および赤色蛍光体粒子とを組み合わせてもよい。
【０１８８】
また、発光装置１が備える発光素子として、青色ＬＥＤチップ２１等のＬＥＤチップが採用されるとした。しかしながら、発光装置１が備える発光素子として表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型ＬＥＤ素子が採用されてもよい。
【０１８９】
図１７Ａは、表面実装型ＬＥＤ素子を備える発光装置１ｅの外観斜視図である。
【０１９０】
図１７Ａに示す発光装置１ｅは、基本的な構成は、図１〜図６を用いて説明した実施の形態１に係る発光装置１と同じであり、発光素子として表面実装型ＬＥＤ素子（以下、「ＳＭＤ型ＬＥＤ」という。）が採用されている点で異なる。
【０１９１】
図１７Ｂは、第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５の構成概要を示す図であり、図１７Ｃは、第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６の構成概要を示す図である。
【０１９２】
第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５は、第一発光素子の一例であり、第一容器２５ａと、第一容器２５ａ内に実装された青色ＬＥＤチップ２５ｂとを有する。
【０１９３】
第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６は、第二発光素子の一例であり、第二容器２６ａと、第二容器２６ａ内に実装された赤色ＬＥＤチップ２６ｂとを有する。
【０１９４】
より詳細には、第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５はさらに、第一容器２５ａ内に配置され、青色ＬＥＤチップ２５ｂからの光の波長を変換する波長変換材２５ｄを有する。波長変換材２５ｄとしては黄色蛍光体粒子が採用され、これにより第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５から白色光が放出される。具体的には、波長変換材２５ｄは、黄色蛍光体粒子を含む第一封止部材２５ｃとして、第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５に備えられている。
【０１９５】
なお、発光装置１ｅは、４つの第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５と、４つの第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６とを備えているが、これらの個数はこの限りではない。また、これら８つのＳＭＤ型ＬＥＤ（２５、２６）の電気的な接続の態様としては各種の態様が採用され得る。例えば、２つの第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５と２つの第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６とで構成される直列発光素子群が２つ形成され、これら２つの直列発光素子群が並列に接続されてもよい。
【０１９６】
ここで、青色ＬＥＤチップ２５ｂと赤色ＬＥＤチップ２６ｂとの温度特性が異なることは、例えば図１を用いて説明した通りである。つまり、第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５は、第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６よりも、温度上昇に対する光出力の低下の割合が小さい。
【０１９７】
また、第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６はさらに、第二容器２６ａ内に配置され、赤色ＬＥＤチップ２６ｂを保護するための含む第二封止部材２６ｃを備える。第二封止部材２６ｃは、上記実施の形態１における第二封止部材５２と同じく、シリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されており、赤色ＬＥＤチップ２６ｂからの光を透過させて外部に放出する。
【０１９８】
このように、青色ＬＥＤチップ２５ｂと黄色蛍光体との組み合わせによって生成される白色光に加え、赤色ＬＥＤチップ２６ｂからの赤色光が加えられることで、演色性の高い発光装置１ｅが実現される。
【０１９９】
また、図１７Ａに示すように、基板１０の取付面１０ｂの第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５に対向する位置（第一位置）に第一穴１１が形成され、取付面１０ｂの第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６に対向する位置（第二位置）に第二穴１２が形成されている。さらに、第二穴１２の内部には、熱伝導体１８が配置されている。
【０２００】
上記構成を有する発光装置１ｅが、例えば金属製の基台７０（図４参照）に取り付けられた場合、第一穴１１がないとした場合と比較すると、取付面１０ｂの第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５に近い領域における基台７０と取付面１０ｂとの接触面積が低減される。
【０２０１】
つまり、取付面１０ｂに第一穴１１が形成されていることで、第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５は放熱効率が比較的に低い環境におかれる。
【０２０２】
また、第二穴１２の内部には、例えばアルミ等の金属を素材とする熱伝導体１８が配置されており、これにより、熱伝導体１８の近傍に位置する赤色ＬＥＤチップ２２からの熱は、熱伝導体１８を介して効率よく基台７０に伝導される。
【０２０３】
つまり、取付面１０ｂに第二穴１２が形成されていることで、第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６を放熱効率が比較的に高い環境におくことが可能となる。
【０２０４】
これにより、発光装置１ｅは、実施の形態１に係る発光装置１と同様の効果が奏される。すなわち、第一ＳＭＤ型ＬＥＤ２５と第二ＳＭＤ型ＬＥＤ２６との光出力の差の変化がより短時間で収束し、かつ、当該差の最大値についても小さくなる。これにより、演色性の高い光を放出することができ、かつ、色ずれが認識され難いという効果が奏される。
【０２０５】
なお、発光装置１ｅが、上記実施の形態２に係る電球形ランプ９０、または、上記実施の形態３に係る照明装置１００に備えられてもよい。
【０２０６】
また、発光装置１ｅに、上記実施の形態１の変形例１〜４に示される各種の変形が適用されてもよい。
【０２０７】
また、以上の説明において、発光装置１（１ａ）に用いる発光素子としてＬＥＤチップおよびＳＭＤ型ＬＥＤを例示した。しかし、半導体レーザ等の半導体発光素子、または、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）もしくは無機ＥＬ等のＥＬ素子等の他の種類の固体発光素子が、発光装置１（１ａ）が備える発光素子として採用されてもよい。
【０２０８】
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、または、本考案の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本考案に含まれる。
【符号の説明】
【０２０９】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ  発光装置
１０  基板
１０ａ  主面
１０ｂ  取付面
１１、１１ａ、１１ｂ  第一穴
１２、１２ａ、１２ｂ  第二穴
１８  熱伝導体
２１、２５ｂ  青色ＬＥＤチップ（第一発光素子）
２２、２６ｂ  赤色ＬＥＤチップ（第二発光素子）
２５  第一ＳＭＤ型ＬＥＤ（第一発光素子）
２６  第二ＳＭＤ型ＬＥＤ（第二発光素子）
２５ａ  第一容器
２５ｃ、５１  第一封止部材
２５ｄ  波長変換材
２６ａ  第二容器
２６ｃ、５２  第二封止部材
７０  基台
９０  電球形ランプ
９１  グローブ
９３  支柱
９４  支持板
９６  筐体
９８  口金
１００  照明装置
１１０  基部
１１１  放熱フィン
１２０  枠体部
１２１  コーン部
１２２  枠体本体部
１３０  反射板
１４０  透光パネル
１５０  点灯装置
１６０  端子台
１７０  取付板
１８０  天板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１７Ｃ】
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