(57)【要約】【課題】本発明の目的は、被検物中に存在する比較的小さな金属粉でも、検知・判別することが可能な被検物の検査方法を提供すること。【解決手段】Ｘ線源と電子撮像素子とを有する装置を用い、前記Ｘ線源と前記電子撮像素子との間に非金属で構成される被検物を挿入して、前記被検物を撮像し、前記被検物中に異物として存在する金属粉を検出する被検物の検査方法であって、前記Ｘ線源と前記電子撮像素子との間の距離をX（ｍｍ）、前記Ｘ線源と前記被検物との間の距離をY（ｍｍ）、前記被検物のＸ線照射方向の最大厚みをH（ｍｍ）、前記電子撮像素子の画像素子の１画素の対角線長さをZ（ｍｍ）としたとき、１≦Z×（Y＋H）×１０００／X≦２０を満たす。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線源と電子撮像素子とを有する装置を用い、前記Ｘ線源と前記電子撮像素子との間に非金属で構成される被検物を挿入して、前記被検物を撮像し、前記被検物中に異物として存在する金属粉を検出する被検物の検査方法であって、
前記Ｘ線源と前記電子撮像素子との間の距離をX（ｍｍ）、
前記Ｘ線源と前記被検物との間の距離をY（ｍｍ）、
前記被検物のＸ線照射方向の最大厚みをH（ｍｍ）、
前記電子撮像素子の画像素子の１画素の対角線長さをZ（ｍｍ）としたとき、
１≦Z×（Y＋H）×１０００／X≦２０を満たすことを特徴とする被検物の検査方法。
【請求項２】
前記被検物のＸ線照射方向の最大厚みH（ｍｍ）が、１≦H≦６を満たす請求項１に記載の被検物の検査方法。
【請求項３】
前記被検物は、樹脂材料で構成される塊状物である請求項１または２に記載の被検物の検査方法。
【請求項４】
前記被検物は、半導体封止用絶縁性樹脂材料で構成される円筒状タブレットである請求項１または２に記載の被検物の検査方法。
【請求項５】
前記電子撮像素子は、複数の画像素子が縦および横方向に配列されたものであり、当該電子撮像素子により前記被検物を撮像したとき、縦、横、または斜めのいずれかの方向に連続してN個（Nは２以上の整数）の画像素子の出力が無信号である場合には、前記被検物中に異物が存在すると判定する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の被検物の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検物の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電化製品や携帯電話等の高性能化が進んできており、半導体装置においても、小型化、薄型化、高性能化が要請されている。このため、半導体装置における回路、端子、ボンディングワイヤー等が高密度化する傾向にある。
また、半導体装置における回路、端子、ボンディングワイヤー等の高密度化に伴い、半導体装置の封止に用いられる樹脂には、高い絶縁性が要求されるようになっている。
このため、半導体装置の封止に用いられる樹脂中の異物、特に金属異物の量を少なくすることが必要である。
【０００３】
ところで、従来の半導体装置の封止に用いられる樹脂の製造は、エポキシ樹脂粉末、充填材粉末及びその他の添加物の粉末又は液体を、金属製の混合装置を用いて混合し、次に、この混合物を、金属製の二軸加熱ロール機又は二軸加熱混練装置を用いて混練して、シートに加工し、次にこの混練シートを冷却し、粉砕機で粉砕することにより行われる。
この製造方法であると、金属製の混合装置や金属製の二軸加熱ロール機又は二軸加熱混練装置の金属摩耗等により、樹脂中に金属異物が混入する恐れがある。
しかし、金属異物が混入した樹脂を用いると、半導体装置において短絡が生じる恐れがあり、絶縁性が不十分となって、前述した半導体装置の高密度化にとって不利となる。
【０００４】
従来の異物の検査方法としては、Ｘ線を用いて絶縁性樹脂中の金属粉異物を検知する方法が行われている。特に、検出器にCCDセンサーカメラを用いるＸ線装置が開発されている（特許文献１、特許文献２）。
しかし、これらの文献には、Ｘ線源とCCDセンサーカメラの距離、または、Ｘ線源と絶縁性樹脂との距離、または、絶縁性樹脂の形状、または、CCDセンサーカメラの素子の大きさなどについての記載はない。
このため、前記、Ｘ線源とCCDセンサーカメラの距離、または、Ｘ線源と絶縁性樹脂との距離、または、絶縁性樹脂の形状、または、CCDセンサーカメラの素子の大きさ等の条件によっては、不定形の金属粉異物を精度よく検知することができないという欠点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１７３８９０号公報
【特許文献２】特開２００６−１２５９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、Ｘ線源と電子撮像素子とを有する装置を用い、Ｘ線源と電子撮像素子との間に非金属で構成される被検物を挿入し、被検物を撮像し、被検物中に異物として存在する金属粉を検出する検査方法であって、Ｘ線源と電子撮像素子と被検物中との位置関係を適切な位置に決定することにより、特に、被検物中に存在する比較的小さな金属粉でも、検知・判別することが可能な検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の目的は下記（１）〜（５）の本発明によって達成される。
（１）  Ｘ線源と電子撮像素子とを有する装置を用い、前記Ｘ線源と前記電子撮像素子との間に非金属で構成される被検物を挿入して、前記被検物を撮像し、前記被検物中に異物として存在する金属粉を検出する被検物の検査方法であって、
前記Ｘ線源と前記電子撮像素子との間の距離をX（ｍｍ）
前記Ｘ線源と前記被検物との間の距離をY（ｍｍ）
前記被検物のＸ線照射方向の最大厚みをH（ｍｍ）
前記電子撮像素子の画像素子の１画素の対角線長さをZ（ｍｍ）としたとき、
１≦Z×（Y＋H）×１０００／X≦２０を満たすことを特徴とする被検物の検査方法。
（２）  前記被検物のＸ線照射方向の最大厚みH（ｍｍ）が、１≦H≦６を満たす上記（１）に記載の被検物の検査方法。
（３）  前記被検物は、樹脂材料で構成される塊状物である上記（１）または（２）に記載の被検物の検査方法。
（４）  前記被検物は、半導体封止用絶縁性樹脂材料で構成される円筒状タブレットである上記（１）または（２）に記載の被検物の検査方法。
（５）  前記電子撮像素子は、複数の画像素子が縦および横方向に配列されたものであり、当該電子撮像素子により前記被検物を撮像したとき、縦、横、または斜めのいずれかの方向に連続してN個（Nは２以上の整数）の画像素子の出力が無信号である場合には、前記被検物中に異物が存在すると判定する上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の被検物の検査方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の検査方法によれば、被検物中の異物を精度よく検知するこができ、特に被検物中に存在する比較的小さな金属粉をも、検知・判別することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の検査方法の実施形態を示す断面側面図である。
【図２】本発明における被検物の一例である単位タブレットを示す斜視図である。
【図３】本発明における撮像素子の画素配列を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下本発明について、好適な実施形態を挙げて、詳細に説明する。
【００１１】
まず、本発明の被検物について説明する。
本発明における被検物の構成材料は、特に限定されない。
例えば、樹脂組成物、紙、ゴム、セラミックなどの絶縁性材料が挙げられる。また、これらのうちの２以上を含むものでもよい。
樹脂材料、特に半導体封止用樹脂材料で構成される塊状物が好ましい。
以下、被検物として、半導体封止用樹脂材料で構成される塊状物を例にした検査方法について説明する。
【００１２】
前記半導体封止用樹脂材料は、特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、硬化促進剤と、無機充填剤とを含むものである。その形態も特に限定されないが、本実施例では、塊状物、特にタブレット状をなしたものである。タブレット状の樹脂材料は、粉末状、ペレット状または小塊状のものを打錠して得られたものが挙げられる。
【００１３】
前記エポキシ樹脂は、特に限定されず、例えば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等があげられる。これらは、単独で使用できるほか、２種以上を併用してもよい。
【００１４】
前記フェノール樹脂は、上記エポキシ樹脂の硬化剤としての作用を奏するものであり、特に限定されるものではなく、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂等があげられる。これらは、単独で使用できるほか、２種以上を併用してもよい。
【００１５】
前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂との配合割合は、エポキシ樹脂中のエポキシ基１当量あたり、フェノール樹脂中の水酸基が０．５〜２．０当量となるように配合することが好ましい。より好ましくは、０．８〜１．２当量である。前記範囲であると、半導体封止用樹脂材料の絶縁性が向上し好ましい。
【００１６】
前記硬化促進剤は、特に限定されるものではなく、例えば、アミン型やリン型等のものが挙げられる。そのうちアミン型の例としては、２−イミダゾール等のイミダゾール類、トリエタノールアミンや１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等の三級アミン類等が挙げられる。また、リン型の例としては、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等があげられる。これらは、単独で使用できるほか、２種以上を併用してもよい。
前記硬化促進剤の配合割合は、半導体封止用樹脂材料全体の０．０５〜２．０質量部の割合に設定することが好ましい。さらに、半導体封止用樹脂材料の流動性を考慮すると、より好ましくは、０．１０〜０．３５質量部である。
【００１７】
前記無機充填剤は、特に限定されるものではなく、非金属であればよい。非金属であれば、本発明において、Ｘ線源よりＸ線を照射したとき、電子撮像素子に映像として映らないため、金属異物として認識されることがない。非金属の無機充填剤としては、例えば、石英ガラス粉末、シリカ粉末、アルミナ、タルク等があげられる。特に好ましくは、球状溶融シリカ粉末、破砕シリカ粉末があげられる。これらは、単独で使用できるほか、２種以上を併用してもよい。
前記無機充填剤の配合割合は、半導体封止用樹脂材料全体の７０〜９０質量部が好ましく、より好ましくは、７５〜９０質量部である。前記範囲であると、半導体封止用樹脂材料の耐熱性が向上し好ましい。
さらに、上記無機充填剤の平均粒径は、１〜１５０μｍであることが好ましく、より好ましくは、５〜７５μｍである。前記範囲内であると、半導体封止用樹脂材料の流動性が向上し好ましい。
【００１８】
また、必要に応じて、ブロム化エポキシ樹脂等のハロゲン系難燃剤、三酸化アンチモン等の難燃助剤、β−（３，４−エポキシシンクロヘキシル）エチルトリメトキシシランやγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤、カルナバワックス等の離型剤等の他の添加剤を適宜用いても差し支えない。
【００１９】
次に、被検物の形状について説明する。
被検物は、通常塊状物であって、塊状物の形状は特に限定されず、例えば、立方体状、直方体状等の角柱状、円柱状、楕円柱状、半円柱状、円筒状、円錐状、円錐台状、球状、半球状等が挙げられる。
被検物のＸ線照射方向の最大厚みH（ｍｍ）は、１ｍｍ以上６ｍｍ以下が好ましく、１．５ｍｍ以上５ｍｍ以下がより好ましい。前記範囲内であると、塊状物の取り扱い性（例えば、搬送、保管、成形の際の取り扱い性。以下同じ）の向上と、検査の精度（感度）の向上の両立を図ることができ、好ましい。
【００２０】
前記塊状物は、半導体封止用樹脂材料で構成される円筒状タブレットであることが好ましい。
以下、半導体封止用樹脂材料で構成される円筒状タブレットを単位タブレットと称する。
【００２１】
次に、単位タブレットについて説明する。
【００２２】
単位タブレットは、例えば、次のようにして製造することができる。まず、前記各成分を加熱溶融混合する。混合したものをミキシングロールや押し出し式の混練機等を用いて加熱状態で溶融混練した後、これを室温下で冷却固化させる。その後、任意の手段によって粉砕するという一連の工程により混合粉末を作製する。次に前記混合粉末を打錠することにより、円筒状タブレットを製造する。
【００２３】
単位タブレットの大きさは特に限定されないが、図２に示すように、単位タブレットの厚み（高さ）H（ｍｍ）は１ｍｍ以上６ｍｍ以下が好ましく、１．５ｍｍ以上５ｍｍ以下がより好ましい。前記範囲内であると、単位タブレットの取り扱い性の向上と、検査の精度（感度）の向上とを両立することができ、好ましい。
単位タブレットの半径は、特に限定されないが、１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下が好ましい。１０ｍｍ以上であると取り扱い性が向上し好ましい。３０ｍｍ以下であると、検査の時間が短縮でき好ましい。
【００２４】
次に、検査工程について、図１を参照しつつ説明する。
被検物が単位タブレットである場合を例に説明する。
本発明では、Ｘ線源２１と電子撮像素子４１とを有する装置を用い、Ｘ線源２１と電子撮像素子４１との間に、非金属（特に樹脂材料）で構成される単位タブレット（被検物）３１を挿入し、この単位タブレット３１をＸ線により撮像し、単位タブレット３１中に異物として存在する金属異物３５を検出する。
Ｘ線源２１としては特に限定されないが、例えば、Ｘ線管が挙げられる。Ｘ線管としては管電圧が３０〜１００KV、管電流が０．１〜１．０ｍA、焦点寸法が０．１ｍｍのＸ線管が好ましい。
電子撮像素子４１は、Ｘ線検出器として用いられる。電子撮像素子４１としては、例えば、電荷結合素子（ＣＣＤ）やＣＭＯＳイメージセンサ、ラインセンサ（被検物３１との相対的な移動が可能）が挙げられる。
また、この電子撮像素子４１は、図３に示すように、複数の画像素子（画素）４２が行列状（格子状）に、すなわち縦および横方向に配列されている。
各画像素子４２は、Ｘ線が照射されると、光電変換され、信号が出力される。これにより、当該画像素子の部分にＸ線が到達したことが認知される。これに対し、Ｘ線が金属異物３５等に遮られてＸ線が照射されなかった（または十分な量照射されなかった）画像素子４２では、信号が出力されず、無信号となる。ここで、無信号とは、全く信号が出力されない場合のみならず、予め設定された閾値以下の微弱な信号等が出力された場合をも含む。
各画像素子４２の平面形状は、通常、正方形、または、長方形、あるいはこれに近似した形状をなしている。このような画像素子４２の１画素の対角線の長さをZ（ｍｍ）とする。
被検物３１を載置する検査台５１は、Ｘ線が透過し得る構成のものである。この検査台５１は、固定されているものでも、可動式のものでもよい。
【００２５】
Ｘ線源２１より照射されたＸ線は、検査台５１上の被検物３１を透過し、電子撮像素子４１に到達する。その際に、前記Ｘ線は被検物中の金属異物３５は透過しない。そのため、金属異物３５が存在した場合、電子撮像素子４１の対応する画像素子４２の全面または一部分に前記Ｘ線が到達せず、当該画像素子４２からの出力信号は無く（またはＸ線が照射された画像素子に比べて微弱な信号しか出力されず）、無信号として認識される。このため電子撮像素子４１にて、被検物３１中の金属異物３５を検知することが可能となる。
【００２６】
このような単位タブレットを検査した場合に、例えば、単位タブレット１個あたり、電子撮像素子４１の画像素子部分（受光面）にＸ線が到達せず、無信号部分と認識（無信号が出力）された画像素子４２が、縦、横、または、斜めのいずれかの方向に、N（Nは２以上の整数。例えばN＝３）個以上連続して存在する部分が１つ以上ある場合に、被検物３１中に金属異物３５が存在するものと判定することができる。これ以外の場合には、被検物３１中に金属異物３５は存在しないもの（合格品）と判定する。
このような判定方法には、次のような利点がある。すなわち、１つの画像素子４２が単独で無信号である場合には、その原因が他の理由、例えば当該画像素子に画素欠陥が生じたことにより無信号となったりすることがあるが、これに比べ、所定方向に連続してN個以上の画像素子４２が無信号である場合は、このような可能性が少なく、金属異物３５の存在を検出する精度が高まる。
無信号の画像素子４２が単独で１つ存在している場合、それが金属異物３５が存在していることが原因であったとしても、その金属異物３５のサイズは十分に小さいので、その被検物３１を合格品と判定しても差し支えない。
【００２７】
本発明においては、図１、図３に示すように、
Ｘ線源２１と電子撮像素子４１との間の距離をX（ｍｍ）
Ｘ線源２１と被検物３１との間の距離をY（ｍｍ）
被検物３１のＸ線照射方向の最大厚みをH（ｍｍ）
電子撮像素子４１の画像素子４２の１画素の対角線長さをZ（ｍｍ）としたとき、
１≦Z×（Y＋H）×１０００／X≦２０を満たす。
【００２８】
すなわち、本発明における幾何倍率は、Ｘ線源２１と電子撮像素子４１間の距離Xと、Ｘ線源２１と、被検物３１のＸ線照射方向の最大距離Y+Hとの比で表される。
また、電子撮像素子４１のピクセル分解能は、電子撮像素子４１の画像素子の１画素の対角線長さZと幾何倍率の比で表される。
ピクセル分解能よりも大きな金属異物３５は、電子撮像素子４１の画像素子において、十分に認識される。よって被検物３１中の金属異物３５を、本発明により検知することが可能となる。
【００２９】
前述したように、最新の半導体装置では、ボンディングワイヤーのピッチが最も狭いもので２０μｍ程度であるため、単位タブレット中に粒径または長さが２０μｍ以上の金属粉が異物として存在するかどうかを検知することが必要である。よって、ピクセル分解能１≦Z×（Y＋H）×１０００／Xが２０以下であることが好ましい。さらに安全率０．８をかけると、ピクセル分解能１≦Z×（Y＋H）×１０００／Xが１６以下であることが、より好ましい。これにより、電子撮像素子の画像素子の１画素が、高密度化に悪影響をもたらすサイズの金属異物３５の存在を判別することができる。
画像素子のピクセル分解能の下限値は特に限定されないが、電子撮像素子４１の電気ノイズの影響を考慮すると、１以上であることが好ましい。
【００３０】
Ｘ線源２１と電子撮像素子４１との間の距離X（ｍｍ）は、特に限定されないが、１００ｍｍ以上５００ｍｍ以下が好ましい。前記範囲内であると、電子撮像素子４１に画像を撮像させることが容易であり好ましい。
【００３１】
Ｘ線源２１と被検物３１との間の距離Y（ｍｍ）、被検物３１のＸ線照射方向の最大厚みH（ｍｍ）は特に限定されないが、２０≦Y+H≦X−２０が好ましい。前記範囲内であると、電子撮像素子４１にて、金属異物３５を検知することが容易であり、好ましい。
【００３２】
電子撮像素子４１の画像素子４２の１画素の形状は、特に限定されないが、正方形、長方形、正六角形などがあげられる。図３に示すように、１画素の対角線のうち、最も長い対角線の長さZ（ｍｍ）は特に限定されないが、０．００１ｍｍ〜０．１ｍｍが好ましい。０．１ｍｍ以下であると、所望のサイズの金属異物３５をより確実に検出することができ、好ましい。０．００１ｍｍ以上であると、電子撮像素子４１の電気ノイズが発生しにくく、検査精度の向上にとって好ましい。
【００３３】
次に、選別工程について説明する。
前記検査工程において、単位タブレットを検査した場合に、単位タブレット１個あたり、電子撮像素子４１の画像素子部分（受光面）にＸ線が到達せず無信号部分として認識された画像素子が縦、横、または斜めのいずれかの方向にN個以上連続して存在する部分が存在しないものを、「金属異物３５が存在しないもの」、すなわち合格品と判定し、合格した単位タブレットのみを使用する。これにより、電子撮像素子４１の電気ノイズ等の、金属異物３５の存在以外の理由による誤検知を防ぐことができる。
【実施例】
【００３４】
次に、本発明の具体的な実施例について説明する。
（実施例１）
球状溶融シリカ（アドマテックス製、ＳＯ−３２Ｒ、平均粒径５μｍ）８７．３質量部、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＤＩＣ製、Ｎ−６７０）７．２質量部、フェノールノボラック樹脂（ＤＩＣ製、ＴＤ−２０９０）５．０質量部、トリフェニルホスフィン０．１質量部、カーボンブラック０．３質量部、カルナバワックス０．２質量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．１質量部を、１３０℃の加熱ロールで混合した。その後冷却し、粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を作成した。
次に、粒径２０μｍ〜５０μｍの異物となる金属摩耗粉（ＳＵＳ３０４）１００個を前記樹脂組成物に混合し、この材料から被検物として円筒状のタブレット（直径２０ｍｍ、高さ５ｍｍ）２０個を打錠成形し、１個のタブレット中、平均５個の金属粉異物が存在するようにした。前記タブレットを、図１に示す構成のＸ線透視装置を用い、金属粉異物の検知試験を行った。
Ｘ線源は、浜松ホトニクス社製Ｘ線源を用いた。
電子撮像素子は、浜松ホトニクス社製ＣＣＤカメラを用いた。
このとき、Ｘ線源と電子撮像素子との間の距離Xを４００ｍｍ、
Ｘ線源と被検物との間の距離Yを４５ｍｍ
被検物のＸ線照射方向の最大厚み（高さ）Hを５ｍｍ
電子撮像素子の画像素子の１画素の対角線長さZを０．０６４ｍｍとした。
試験結果を表１に示す。
なお、表１中の検出結果の数字は、（Ｘ線で検知された金属粉異物の数）／（金属粉異物の総数）を示し、ＣＣＤカメラの連続した縦、横または斜めのいずれかの方向に連続して３画素が無信号であった部分を、Ｘ線で検知された金属異物とし、連続して縦、横または斜めいずれかの方向に連続して３画素が無信号であった部分の数を、Ｘ線で検知された金属粉異物の数（合計数）とした。
【００３５】
（実施例２〜５）
実施例１と同様にして、円筒状のタブレット（直径２０ｍｍ、高さH５ｍｍ）を成形し、同Ｘ線透視装置を用い、金属粉異物の検知試験を行った。
Ｘ線源と電子撮像素子との間の距離XおよびＸ線源とタブレットとの間との距離Yを、表１に記載の通りに設定して、実施例１と同様に金属粉異物の検知試験を行った。試験結果を表１に示す。
【００３６】
（実施例６、比較例１、２）
実施例１と同様にして、円筒状のタブレット（直径２０ｍｍ、高さH１０ｍｍ）を成形し、同Ｘ線透視装置を用い、金属粉異物の検知試験を行った。
Ｘ線源と電子撮像素子との間の距離XおよびＸ線源とタブレットとの間との距離Yを、表１に記載の通りに設定して、実施例１と同様に金属粉異物の検知試験を行った。試験結果を表１に示す。
【００３７】
【表１】
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【００３８】
表１よりわかるように、
Ｘ線源と電子撮像素子との間の距離をX（ｍｍ）
Ｘ線源と被検物との間の距離をY（ｍｍ）
被検物のＸ線照射方向の最大厚み（高さ）をH（ｍｍ）
電子撮像素子の画像素子の１画素の対角線長さをZ（ｍｍ）としたとき、
１≦Z×（Y＋Ｈ）×１０００／X≦２０の条件を満たす実施例１〜６は、いずれも、金属粉異物を正確に検出することができた。
しかし、これに対し、前記条件を満たさない比較例１および２は、金属粉異物を検出した数が実際の数（１００個）より少なく、すなわち、検出漏れが生じ、結局、正確に検出することができなかった。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明の被検物の検査方法によれば、被検物中に存在する比較的小さな金属粉でも、検知・判別することができる。そのため、本発明を、半導体封止用樹脂材料で構成される円筒状タブレットの金属異物の検査方法に適用した場合、円筒状タブレットに存在する小さな金属粉でも、検知・判別することが可能となり、短絡の原因となる金属異物の混入を排除し、半導体装置における回路、端子、ボンディングワイヤー等の高密度化に寄与する。
【符号の説明】
【００４０】
２１  Ｘ線源
３１  被検物
３５  金属異物
４１  電子撮像素子
４２  画像素子（画素）
５１  検査台
【図１】
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【図２】
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【図３】
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