(57)【要約】【課題】基板１０がケース６０に対して共振することを抑制する。【解決手段】電子装置Ｓ１は、基板１０と、基板１０に搭載される電子部品２０、３０を備える。ヒートシンク５０は、基板１０によってその面直方向から覆われる重複部分５２と基板１０の面方向端部からはみ出た部分５３ａ、５３ｂとを有し、かつ基板１０に固定されて、電子部品２０、３０から発生する熱を放出する。ケース６０は、基板１０を電子部品２０、３０およびヒートシンク５０とともに収納する。ヒートシンク５０のうちはみ出た部分５３ａ、５３ｂとケース６０とは、機械的接続部６４によって固定されている。これにより、基板１０をヒートシンク５０を介してケース６０に固定することができる。したがって、基板１０をケース６０に対して強固に固定することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）と、前記基板に搭載される電子部品（２０、３０）と、
前記基板によってその面方向に対する直交方向から覆われる部分（５２）と前記基板の面方向端部からはみ出た部分（５３ａ、５３ｂ）とを有し、かつ前記基板に固定されて、前記電子部品から発生する熱を放出するヒートシンク（５０）と、
前記基板を前記電子部品および前記ヒートシンクとともに収納するケース（６０）と、
前記ヒートシンクのうち前記はみ出た部分と前記ケースとを固定する固定部材（６４）と、を備えることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記基板は、その面方向に直交する方向から視て４つの辺（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ）を有する矩形状に形成されており、
前記ヒートシンクは、２つの前記はみ出た部分（５３ａ、５３ｂ）を備えており、
前記２つのはみ出た部分のうち一方の前記はみ出た部分は、前記４つの辺のうち１つの辺（１３ａ、１３ｃ）からはみ出るように形成されており、前記２つの前記はみ出た部分のうち他方の前記はみ出た部分は、前記４つの辺のうち前記１つの辺に対向する辺（１３ａ、１３ｃ）からはみ出るように形成されており、
前記ヒートシンクと前記ケースとは、前記はみ出た部分毎に前記固定部材によって固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記基板は、その面方向に直交する方向から視て４つの辺（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ）を有する矩形状に形成されており、
前記はみ出た部分は、前記４つの辺のうち１つの辺（１３ａ）からはみ出るように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】
前記基板は、その面方向に直交する方向から視て４つの辺（１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ）を有する矩形状に形成されており、
前記ヒートシンクは、３つの前記はみ出た部分（５３ａ、５３ｂ、５３ｃ）を備えており、
前記３つの前記はみ出た部分は、それぞれ、前記４つの辺のうち対応する辺からはみ出るように形成されており、
前記ヒートシンクと前記ケースとは、前記はみ出た部分毎に前記固定部材によって固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項５】
前記基板は、前記ヒートシンクから、はみ出した部分を有しており、
前記基板の前記はみ出した部分には、前記基板の前記４つの辺のうち１つの辺（１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ）が含まれており、
前記ヒートシンクの前記はみ出た部分は、前記基板の前記４つの辺のうち前記１つの辺以外の他の辺からはみ出るように形成されており、
前記基板と外部とを電気的に接続する端子（６５）を備え、
前記基板の前記はみ出した部分には、前記基板と前記端子とを接続する接続部（１５）が設けられていることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項６】
前記基板には、スルーホール（１４）が設けられており、
前記接続部材は、前記端子が前記スルーホール内を通した状態で前記端子と前記スルーホールとを接続することを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
前記はみ出た部分は、２つの前記角部（５４ａ〜５４ｅ）を有しており、
前記はみ出た部分のうち前記角部側と前記ケースとは、前記固定部材によって前記角部毎に固定されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項８】
前記基板の一面は、その面方向に直交する方向から視て４つの角部（１６ａ〜１６ｄ）を有する矩形状に形成されており、
前記ヒートシンクは、４つの前記はみ出た部分（５３ａ〜５３ｄ）を備えており、
前記４つの前記はみ出た部分は、それぞれ、前記４つの角部のうち対応する角部からはみ出るように形成されており、
前記ヒートシンクと前記ケースとは、前記はみ出た部分毎に前記固定部材によって固定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項９】
前記はみ出た部分のうち前記基板の対角線の延長線上の部位と前記ケースとが、前記はみ出た部分毎に前記固定部材によって固定されていることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記基板の一面が前記ケースの底面に対向するように前記基板が前記ケース内に配置されており、
前記固定部材は、前記ケースの底面から前記基板側に突出するように形成されており、
前記固定部材の先端側が、前記基板に固定されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項１１】
前記ヒートシンクは、前記基板のうち前記電子部品が搭載される一面に対して反対側に位置することを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板をケースに収納してなる電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子装置において、回路基板をケースに収納した状態で、複数のネジによって回路基板をケースに対して締結して回路基板をケースに固定したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許４０５６６８１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１の電子装置では、複数のネジによって回路基板をケースに対して固定することができるものの、当該固定に用いるネジの個数やネジによる固定位置によっては回路基板がケースに対して共振する場合がある。
【０００５】
本発明は上記点に鑑みて、基板がケースに対して共振することを抑制することを可能にした電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、基板（１０）と、基板に搭載される電子部品（２０、３０）と、基板によってその面方向に対する直交方向から覆われる部分（５２）と基板の面方向端部からはみ出た部分（５３ａ、５３ｂ）とを有し、かつ基板に固定されて、電子部品から発生する熱を放出するヒートシンク（５０）と、基板を電子部品およびヒートシンクとともに収納するケース（６０）と、ヒートシンクのうち前記はみ出た部分とケースとを固定する固定部材（６４）とを備えることを特徴とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、ヒートシンクの前記はみ出た部分とケースとが固定部材によって固定される。これにより、基板をヒートシンクを介してケースに固定することができる。したがって、基板をケースに対して強固に固定することができる。よって、基板がケースに対して共振することを抑制することが可能になる。
【０００８】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態における電子装置の断面図である。
【図２】図１中II−II断面図である。
【図３】第１実施形態における電子装置の断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態における電子装置の断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態における電子装置の断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態における電子装置の断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態における電子装置の断面図である。
【図８】図７中のVIII−VIII断面図である。
【図９】本発明の第６実施形態における電子装置の断面図である。
【図１０】本発明の第７実施形態における電子装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１１】
（第１実施形態）
図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態にかかる電子装置Ｓ１の全体構成について説明する。この電子装置Ｓ１は、例えば自動車などの車両に搭載され、車両用の各装置を駆動するための装置として適用される。
【００１２】
図１〜図３に示すように、電子装置Ｓ１は、基板１０、電子部品２０、３０、モールド部材４０、ヒートシンク５０、ケース６０、蓋７０および放熱ゲル８０などを有した構成とされている。
【００１３】
図１に示すように、基板１０は、電子部品２０、３０が実装されると共にモールド部材４０にて覆われる一面１１と、その反対面となる他面１２とを有する板状部材をなすものである。本実施形態では、基板１０は、一面１１および他面１２の形状が面方向に対する直交方向（以下、面直方向という）から視て矩形状の板状部材とされている。つまり、基板１０は、その面直方向から視て、４つの辺１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ（図２参照）を有する矩形状に形成されている。
【００１４】
具体的には、基板１０は、ガラスクロスにエポキシ樹脂等の電気絶縁性の樹脂材料を含浸してなるものを基材とした配線基板とされ、例えば、貫通基板やビルドアップ基板などによって構成されている。本実施形態では、基板１０は、電子部品２０、３０およびモールド部材４０とともに半導体装置９０を構成している。
【００１５】
基板１０には、その内層もしくは表層に構成される図示しない配線パターンが形成されており、配線パターンがモールド部材４０の外部まで延設されることで、配線パターンを通じて電子部品２０、３０との電気的な接続が図れるようになっている。配線パターンは、銅等の導電性材料によって薄膜状に形成されている導電性膜材からなるもので、半導体装置９０の電気回路を構成するものである。
【００１６】
また、基板１０のうち長手方向（図１の左右方向）に直交する短手方向両側には、配線パターンに繋がる金属メッキなどが施された複数のスルーホール１４（図２参照）が備えられている。このスルーホール１４を通じて、配線パターンと基板外部との電気的な接続が行えるようになっている。
【００１７】
本実施形態では、蓋７０側（すなわち、図１中上側）から視て、基板１０のうちヒートシンク５０から、はみ出た部分に、複数のスルーホール１４が配置されている。具体的には、図２に示すように、基板１０の辺１３ｂに沿って複数のスルーホール１４が配列されている。基板１０の辺１３ｄに沿って複数のスルーホール１４が配列されている。
【００１８】
電子部品２０、３０は、基板１０に実装されることで配線パターンに電気的に接続されるものであり、表面実装部品やスルーホール実装部品などどのようなものであってもよい。本実施形態の場合、電子部品２０、３０として、半導体素子２０および受動素子３０を例に挙げてある。半導体素子２０としては、マイコンや制御素子もしくはＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）等の発熱が大きいパワー素子等が挙げられる。この半導体素子２０は、ボンディングワイヤ２１およびはんだ等のダイボンド材２２により、基板１０の配線パターンに繋がるランドもしくは配線パターンの一部によって構成されたランドに接続されている。また、受動素子３０としては、チップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子等が挙げられる。この受動素子３０は、はんだ等のダイボンド材３１により基板１０に備えられたランドに接続されている。これらの構成により、電子部品２０、３０は、基板１０に形成された配線パターンに電気的に接続され、配線パターンに接続されたスルーホール１４を通じて外部と電気的に接続可能とされている。
【００１９】
モールド部材４０は、基板１０の一面１１側の電子部品２０、３０をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等よりモールドするためのものである。本実施形態では、モールド部材４０は、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成されている。本実施形態の場合、基板１０の一面１１側をモールド部材４０で封止しつつ、基板１０の他面１２側をモールド部材４０で封止せずに露出させた、いわゆるハーフモールド構造とされている。
【００２０】
また、モールド部材４０は、図１、図３に示すように上面４１の形状が矩形状とされ、基板１０の辺１３ｂ、１３ｄを露出させるように、この辺１３ｂ、１３ｄよりも内側にのみ形成されている。つまり、基板１０の短手方向両端がモールド部材４０からはみ出してモールド部材４０から露出させられている。基板１０の短手方向とは、図１中紙面に対する直交方向である。
【００２１】
ヒートシンク５０は、基板１０の他面１２側に配置されている。ヒートシンク５０は、熱伝導率の高い金属材料、例えば銅などにより構成されている板状である。ヒートシンク５０は、面直方向から視て角部５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄ（図２参照）を有する矩形状に形成されている。ヒートシンク５０は、基板１０に対して平行になるように配置されている。
【００２２】
ヒートシンク５０は、基板１０によってその面直方向から覆われている重複部分５２と、基板１０の面方向端部からはみ出た部分５３ａ、５３ｂとを備える。
【００２３】
ヒートシンク５０のうち重複部分５２は、接合部材５１によって固定させられている。接合部材５１としては、ヒートシンク５０と基板１０とを固定するためのもので、例えば金属フィラーを含有した接着剤、或いは、はんだなどの熱伝導性の高い材料を用いている。
【００２４】
はみ出た部分５３ａは、基板１０の１辺１３ａからはみ出るように形成されている。はみ出た部分５３ａには、ヒートシンク５０の面方向に対して直交する面直方向から視て、角部５４ａ、５４ｂ（図２参照）を有するように形成されている。はみ出た部分５３ａのうち角部５４ａ側には、固定用孔５５が設けられている。はみ出た部分５３ａのうち角部５４ｂ側には、固定用孔５５が設けられている。
【００２５】
はみ出た部分５３ｂには、面直方向から視て角部５４ｃ、５４ｄを有するように形成されている。はみ出た部分５３ｂのうち角部５４ｃ側には、固定用孔５５が設けられている。はみ出た部分５３ｂのうち角部５４ｄ側には、固定用孔５５が設けられている。
【００２６】
つまり、はみ出た部分５３ａ、５３ｂは、基板１０４つの辺１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄのうち、後述するはみ出した部分１０ｂ、１０ｄに含まれる辺１３ｂ、１３ｄ以外の辺１３ａ、１３ｃからはみ出ている。
【００２７】
このようにヒートシンク５０には４つの固定用孔５５が設けられている。ヒートシンク５０の４つの固定用孔５５のそれぞれに機械的接続部６４の先端が貫通された状態で機械的接続部６４の先端を熱かしめすることにより、ヒートシンク５０と機械的接続部６４とが固定用孔５５毎に固定されている。機械的接続部６４は、固定用孔５５毎にケース６０の底面６１から突出するように形成されたものである。
【００２８】
ヒートシンク５０は、電子部品２０、３０が発した熱が基板１０の他面１２側から伝えられると、それを蓋７０に放出させる役割を果たすものであり、特に、半導体素子２０がＩＧＢＴやＭＯＳＦＥＴによって構成される場合、これらが発熱素子であることから、多くの熱を発するが、この熱が基板１０を通してヒートシンク５０に伝えられることで、半導体素子２０や受動素子３０の高温化が抑制されるようになっている。
【００２９】
本実施形態の場合、ヒートシンク５０は、放熱ゲル８０を介して蓋７０に対して熱的に接続されており、基板１０の裏面から伝えられた熱を更に放熱ゲル８０を通じて蓋７０に伝え、蓋７０から外部に放熱させるようにしている。
【００３０】
ケース６０は、基板１０の一面１１側に電子部品２０、３０を実装してモールド部材４０で封止したものを収容する長方体形状の筐体となるものである。本実施形態の場合、ケース６０は、底面６１の周囲を側壁面６２によって覆った収容凹部６３を構成する部材とされ、電子部品２０、３０を実装してモールド部材４０で封止した基板１０を、一面１１側が底面６１側を向くようにして収容凹部６３内に収容している。
【００３１】
ケース６０の底面６１には、上記したようにヒートシンク５０を支持する機械的接続部６４が固定部材として形成されている。機械的接続部６４は、底面６１から垂直方向に突出し、部分的に断面寸法が変化させられた段付き棒状部材とされている。具体的には、機械的接続部６４は、基板１０を固定する前の状態では、底面側の断面寸法がヒートシンク５０に形成した固定用孔５５より大きく、先端側の断面寸法が固定用孔５５とほぼ同じもしくは若干小さくされている。このような寸法とされているため、機械的接続部６４は、先端側が固定用孔５５に挿入されつつ、先端側と底面側との段差部にて基板１０を保持する。そして、機械的接続部６４の先端側が固定用孔５５内に嵌め込まれてから熱かしめされることで、ヒートシンク５０から突き出した部分が固定用孔５５よりも断面寸法が大きくされ、その部分と段差部との間にヒートシンク５０が挟み込まれて支持されている。
【００３２】
なお、機械的接続部６４の突き出し量は、側壁面６２の高さよりも低くされており、ヒートシンク５０が側壁面６２の先端よりも収容凹部６３の内側に入り込むようにしてある。
【００３３】
ケース６０の底面６１には、図２および図３に示すように、複数本の接続端子６５が底面６１に対して垂直方向に立設されている。例えば、各接続端子６５は、銅合金に錫メッキやニッケルメッキが施されたものにより構成されている。複数本の接続端子６５は、それぞれ、基板１０に形成されたスルーホール１４に挿通させられており、はんだ等の接続部材１５を介してスルーホール１４に電気的に接続されている。
【００３４】
本実施形態の基板１０は、ヒートシンク５０から、はみ出した部分１０ｂ、１０ｄを備える。はみ出した部分１０ｂは、辺１３ｂを含んでいる。はみ出した部分１０ｂには、その辺１３ｂ（図２参照）に沿うように一列に複数個のスルーホール１４が配列されている。はみ出した部分１０ｄは、辺１３ｄを含んでいる。はみ出した部分１０ｄには、その辺１３ｄ（図２参照）に沿うように一列に複数個のスルーホール１４が配列されている。
【００３５】
ケース６０は、基本的にはＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂をベースとした絶縁体によって構成されているが、ケース６０の外部まで延設された配線パターンを備えている。この配線パターンに対して複数本の接続端子６５が接続され、各接続端子６５および配線パターンを通じて、各電子部品２０、３０が実装された基板１０の配線パターンと外部との電気的接続がなされている。
【００３６】
さらに、本実施形態では、ケース６０の底面６１とモールド部材４０の上面４１とは互いに対向するように形成されている。
【００３７】
蓋７０は、ケース６０の開口部、つまり側壁面６２の先端に接続されることで、ケース６０内を密閉するものである。蓋７０は、例えば接着剤などを介してケース６０に固定される。本実施形態の場合、蓋７０は、熱伝達率の高い金属材料、例えばアルミニウムや銅によって構成されており、矩形板状部材によって構成されている。
【００３８】
放熱ゲル８０は、ヒートシンク５０と蓋７０との間に配置されており、これら両方に接するように配置されることで、ヒートシンク５０から蓋７０への伝熱を行う。例えば、放熱ゲル８０は、熱伝導率の高いシリコーンオイルコンパウンドなどによって構成されているゲル状部材である。放熱ゲル８０をなくしてヒートシンク５０と蓋７０とが直接接する構造とすることもできるが、ヒートシンク５０の高さ合わせなどが難しく、蓋７０を固定する際にヒートシンク５０を押圧してしまう可能性があることから、変形自在な放熱ゲル８０を備えると好ましい。
【００３９】
以上のようにして、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１が構成されている。このような電子装置Ｓ１は、次のようにして構成される。
【００４０】
まず、配線パターンおよびスルーホール１４などが形成された基板１０を用意したのち、基板１０の一面１１上に電子部品２０、３０を実装する。次に、基板１０に実装された電子部品２０、３０をトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法によってモールド部材４０で封止する。そして、基板１０の他面１２側に接合部材５１を介してヒートシンク５０を接合したのち、基板１０をケース６０の収容凹部６３内に、一面１１側が底面６１側を向くようにして配置する。
【００４１】
このとき、基板１０の複数のスルーホール１４に接続端子６５がそれぞれ挿入され、ヒートシンク５０の４つの固定用孔５５内に機械的接続部６４の先端がそれぞれ嵌め込まれるようにする。これにより、ヒートシンク５０の４隅が４つの機械的接続部６４によってケース６０の底面６１に固定されることになる。その後、４つの機械的接続部６４の先端をそれぞれ熱かしめする。これと共に、ケース６０の開口部側から、はんだ付けなどによりスルーホール１４と複数の接続端子６５とを接続部材１５にて接続する。最後に、ヒートシンク５０の表面に放熱ゲル８０を配置したのち、その上に蓋７０を配置し、蓋７０とケース６０の側壁面６２との間を接着剤などによって固定することで、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１が完成する。
【００４２】
以上説明した本実施形態によれば、電子装置Ｓ１は、基板１０と、基板１０に搭載される電子部品２０、３０を備える。ヒートシンク５０は、基板１０によってその面直方向から覆われる重複部分５２と基板１０の面方向端部からはみ出た部分５３ａ、５３ｂとを有し、かつ基板１０に固定されて、電子部品２０、３０から発生する熱を放出する。ケース６０は、基板１０を電子部品２０、３０およびヒートシンク５０とともに収納する。ヒートシンク５０のうちはみ出た部分５３ａ、５３ｂとケース６０とは、機械的接続部６４によって固定されている。
【００４３】
これにより、基板１０をヒートシンク５０を介してケース６０に固定することができる。したがって、基板１０をケース６０に対して強固に固定することができる。よって、基板１０がケース６０に対して共振することを抑制することが可能になる。
【００４４】
本実施形態では、蓋７０から視て、基板１０のうちヒートシンク５０から、はみ出た部分に、複数のスルーホール１４が配置されている。よって、基板１０およびヒートシンク５０をケース６０内に収納した状態で、ケース６０の開口部側からはんだ付けなどによりスルーホール１４と複数の接続端子６５とを接続部材１５にて接続することができる。このため、スルーホール１４と複数の接続端子６５とを容易に接続することができる。
【００４５】
（第２実施形態）
上記第１実施形態では、ヒートシンク５０が基板１０の２つの辺１３ａ、１３ｃからはみ出るように構成されている例について説明したが、これに代えて、本第２実施形態では、ヒートシンク５０が基板１０の１つの辺のみからはみ出るように構成した例について説明する。
【００４６】
図４は、本実施形態の電子装置Ｓ１を蓋７０側から視た断面図であって、図２に相当する図である。図４において、図１〜図３と同一符号は、同一のものを示し、その説明を省略する。
【００４７】
本実施形態のヒートシンク５０は、基板１０の１つの辺のみからはみ出るように構成されている。つまり、本実施形態のヒートシンク５０は、重複部５２とはみ出た部分５３ａとから構成されることになる。基板１０は、辺１３ｂ、１３ｃ、１３ｄに沿ってコの字状に複数個のスルーホール１４が配列されている。
【００４８】
つまり、基板１０は、ヒートシンク５０から、はみ出した部分１０ｂ、１０ｃ、１０ｄを備える。はみ出した部分１０ｂは、辺１３ｂを含んでいる。はみ出した部分１０ｂには、その辺１３ｂに沿うように一列に複数個のスルーホール１４が配列されている。はみ出した部分１０ｃは、辺１３ｃを含んでいる。はみ出した部分１０ｃには、その辺１３ｃに沿うように一列に複数個のスルーホール１４が配列されている。はみ出した部分１０ｄは、辺１３ｄを含んでいる。はみ出した部分１０ｄには、その辺１３ｄに沿うように一列に複数個のスルーホール１４が配列されている。
【００４９】
複数本の接続端子６５は、はみ出した部分１０ｂ、１０ｃ、１０ｄの複数個のスルーホール１４のそれぞれに挿通された状態で、はんだ等の接続部材１５を介してスルーホール１４に電気的に接続されている。
【００５０】
なお、本実施形態では、ヒートシンク５０のはみ出た部分５３ａは、基板１０４つの辺１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄのうち、はみ出した部分１０ｂ、１０ｃ、１０ｄに含まれる辺１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ以外の辺１３ａからはみ出ている。
【００５１】
以上説明した本実施形態によれば、ヒートシンク５０は、はみ出た部分５３ａを備える。そして、ヒートシンク５０のはみ出た部分５３ａとケース６０とは、機械的接続部６４によって固定されている。これにより、基板１０をヒートシンク５０を介してケース６０に固定することができる。したがって、基板１０をケース６０に対して強固に固定することができる。よって、上記第１実施形態と同様に、基板１０がケース６０に対して共振することを抑制することが可能になる。
【００５２】
（第３実施形態）
上記第１実施形態では、ヒートシンク５０が基板１０の２つの辺１３ａ、１３ｃからはみ出るように構成されている例について説明したが、これに代えて、本第３実施形態では、ヒートシンク５０が基板１０の３つの辺１３ａ、１３ｃ、１３ｄからはみ出るように構成した例について説明する。
【００５３】
図５は、本実施形態の電子装置Ｓ１を蓋７０側から視た断面図であって、図２に相当する図である。図５において、図１〜図３と同一符号は、同一のものを示し、その説明を省略する。
【００５４】
本実施形態のヒートシンク５０は、重複部５２、および、はみ出た部分５３ａ、５３ｂに加えて、はみ出た部分５３ｃを備える。はみ出た部分５３ｃは、基板１０の辺１３ｄからはみ出るように形成されている。はみ出た部分５３ｃは、その面直方向から視て角部５４ｅ、５４ｆを備える。はみ出た部分５３ｃのうち角部５４ｅ側には、固定用孔５５が設けられている。はみ出た部分５３ｃのうち角部５４ｆ側には、固定用孔５５が設けられている。つまり、はみ出た部分５３ｃには、２つ固定用孔５５が設けられている。
【００５５】
ここで、はみ出た部分５３ｃの２つ固定用孔５５には、機械的接続部６４の先端が貫通された状態で機械的接続部６４の先端を熱かしめすることにより、ヒートシンク５０と機械的接続部６４とが固定用孔５５毎に固定されている。つまり、本実施形態では、ヒートシンク５０には、６つの固定用孔５５が設けられ、６つの固定用孔５５に対応する６つの機械的接続部６４がケース６０の底面６１に設けられている。
【００５６】
なお、本実施形態の基板１０は、ヒートシンク５０から、はみ出した部分１０ｂを備える。はみ出した部分１０ｂは、辺１３ｂを含んでいる。はみ出した部分１０ｂには、その辺１３ｂに沿うように一列に複数個のスルーホール１４が配列されている。
【００５７】
ヒートシンク５０のはみ出た部分５３ａ、５３ｂ、５３ｃは、基板１０４つの辺１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄのうち、後述するはみ出した部分１０ｂに含まれる辺１３ｂ以外の辺１３ａ、１３ｃ、１３ｄからはみ出ている。
【００５８】
以上説明した本実施形態によれば、ヒートシンク５０は、はみ出た部分５３ａ、５３ｂ、５３ｃを備える。そして、ヒートシンク５０のはみ出た部分５３ａ、５３ｂ、５３ｃとケース６０とは、それぞれ、機械的接続部６４によって固定されている。これにより、基板１０をヒートシンク５０を介してケース６０に固定することができる。したがって、上記第１実施形態に比べて、基板１０をケース６０に対して強固に固定することができる。よって、基板１０がケース６０に対して共振することをより一層強力に抑制することが可能になる。
【００５９】
（第４実施形態）
上記第１〜第３の実施形態では、ヒートシンク５０は、基板１０の辺からはみ出るように形成されたものを用いた例について説明したが、これに代えて、本第４実施形態では、ヒートシンク５０は、基板１０の角部からはみ出るように形成されたものを用いる例について説明する。
【００６０】
図６は、本実施形態の電子装置Ｓ１を蓋７０側から視た断面図であって、図２に相当する図である。図６において、図１〜図３と同一符号は、同一のものを示し、その説明を省略する。
【００６１】
本実施形態のヒートシンク５０は、重複部５２、および、はみ出た部分５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄを備える。
【００６２】
はみ出た部分５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄは、基板１０の辺ではなく、角部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄからはみ出るように形成されている。具体的には、はみ出た部分５３ａは、角部１６ａからはみ出るように形成されている。はみ出た部分５３ｂは、角部１６ｂからはみ出るように形成されている。はみ出た部分５３ｃは、角部１６ｃからはみ出るように形成されている。はみ出た部分５３ｄは、角部１６ｄからはみ出るように形成されている。
【００６３】
はみ出た部分５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄは、それぞれ固定穴５５が設けられている。それぞれの固定穴５５には、機械的接続部６４の先端が貫通された状態で機械的接続部６４の先端を熱かしめすることにより、ヒートシンク５０と機械的接続部６４とが固定用孔５５毎に固定されている。
【００６４】
はみ出た部分５３ａの固定穴５５と、はみ出た部分５３ｃの固定穴５５とは、基板１０の他面１２の対角線上にそれぞれ位置する。そして、はみ出た部分５３ａの固定穴５５と、はみ出た部分５３ｃの固定穴５５とは、基板１０の他面１２の面方向中心を中心とする点対称になっている。はみ出た部分５３ｂの固定穴５５と、はみ出た部分５３ｄの固定穴５５とは、基板１０の他面１２の対角線上にそれぞれ位置する。そして、はみ出た部分５３ｂの固定穴５５と、はみ出た部分５３ｄの固定穴５５とは、基板１０の他面１２の面方向中心を中心とする点対称になっている。つまり、はみ出た部分５３ａ〜５３ｄのそれぞれにおいて、基板１０の対角線の延長線上の部位とケース６０とが、はみ出た部分毎に機械的接続部６４によって固定されている。
【００６５】
なお、はみ出た部分５３ａ、５３ｃの固定穴５５に対応する対角線と、はみ出た部分５３ｂ、５３ｄの固定穴５５に対応する対角線とは、互いに交差するものである。
【００６６】
本実施形態で、基板１０のうち、はみ出た部分５３ａ、５３ｂの間には、辺１３ａに沿って複数のスルーホール１４が配列されている。基板１０のうち、はみ出た部分５３ｂ、５３ｃの間には、辺１３ｂに沿って複数のスルーホール１４が配列されている。基板１０のうち、はみ出た部分５３ｃ、５３ｄの間には、辺１３ｃに沿って複数のスルーホール１４が配列されている。基板１０のうち、はみ出た部分５３ｄ、５３ａの間には、辺１３ｄに沿って複数のスルーホール１４が配列されている。このように基板１０に形成される複数のスルーホール１４には、接続端子６５が挿通された状態で接続端子６５がはんだ等の接続部材１５を介して接続されている。
【００６７】
以上説明した本実施形態によれば、ヒートシンク５０は、はみ出た部分５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄを備える。そして、ヒートシンク５０のはみ出た部分５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄとケース６０とは、それぞれ、機械的接続部６４によって固定されている。これにより、基板１０をヒートシンク５０を介してケース６０に固定することができる。したがって、上記第１実施形態に比べて、基板１０をケース６０に対して強固に固定することができる。よって、上記第１実施形態に比べて、基板１０がケース６０に対して共振することをより一層強力に抑制することが可能になる。
【００６８】
本実施形態では、はみ出た部分５３ａ〜５３ｄのそれぞれにおいて、基板１０の対角線の延長線上の部位とケース６０とが、はみ出た部分毎に機械的接続部６４によって固定されている。したがって、ヒートシンク５０をより強固にケース６０に対して固定することができる。よって、基板１０がケース６０に対して共振することをよりさらに一層強力に抑制することが可能になる。
【００６９】
（第５実施形態）
本第５実施形態では、上記第１実施形態の基板１０とケース６０と機械的接続部６４によって固定した例について説明する。
【００７０】
図７は、本実施形態の電子装置Ｓ１を蓋７０側から視た断面図であって、図２に相当する図である。図８は、図７中VIII−VIII断面図である。図７、図８において、図１〜図３と同一符号は、同一のものを示し、その説明を省略する。
【００７１】
本実施形態の基板１０には、４つの固定穴５５が設けられている。４つの固定穴５５は、基板１０のうち角部１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄのうち対応する角部側に設けられている。つまり、基板１０のはみ出した部分１０ｂには、２つの固定穴５５が設けられている。基板１０のはみ出した部分１０ｄには、２つの固定穴５５が設けられている。
【００７２】
このような基板１０の４つの固定穴５５には、機械的接続部６４の先端が貫通された状態で機械的接続部６４の先端を熱かしめすることにより、基板１０と機械的接続部６４とが固定用孔５５毎に固定されている。つまり、本実施形態では、基板１０とケース６０とを固定するために４つの機械的接続部６４が追加されていることになる。
【００７３】
以上説明した本実施形態によれば、ヒートシンク５０のはみ出た部分５３ａ、５３ｂとケース６０とを機械的接続部６４によって固定することに加えて、基板１０とケース６０とを４つの機械的接続部６４が固定している。このため、基板１０がケース６０に対して共振することをよりさらに一層強力に抑制することが可能になる。
【００７４】
（第６実施形態）
上記第１〜５実施形態では、ヒートシンク５０と機械的接続部６４とを機械的接続部６４の先端部の熱かしめによって固定した例について説明したが、本第６実施形態では、図９に示すように、ヒートシンク５０と機械的接続部６４と接着剤１００を用いて固定してもよい。
【００７５】
図９は、本実施形態の電子装置Ｓ１を蓋７０側から視た断面図であって、図２に相当する図である。図９において、図１〜図３と同一符号は、同一のものを示し、その説明を省略する。
【００７６】
（第７実施形態）
上記第１〜５実施形態では、ヒートシンク５０と機械的接続部６４とを機械的接続部６４の先端部の熱かしめによって固定した例について説明したが、本第７実施形態では、図１０に示すように、ヒートシンク５０と機械的接続部６４とネジ１１０を用いて固定してもよい。
【００７７】
図１０は、本実施形態の電子装置Ｓ１を蓋７０側から視た断面図であって、図２に相当する図である。図１０において、図１〜図３と同一符号は、同一のものを示し、その説明を省略する。
【００７８】
（他の実施形態）
上記第１〜７実施形態では、基板１０のうち電子部品２０、３０が実装される一面１１に対して反対側の他面１２側にヒートシンク５０を配置した例について説明したが、これに代えて、基板１０うち電子部品２０、３０が実装される面と同一面側にヒートシンク５０を配置してもよい。
【００７９】
上記第１〜７実施形態では、接続端子６５を基板１０のスルーホール１４に対してはんだ等の接続部材１５を介して接続した例について説明したが、これに代えて、接続端子６５を、基板１０のスルーホール１４に対してプレスフィットにより接続してもよい。
【００８０】
上記第１〜第７の実施形態では、機械的接続部６４の先端を熱かしめすることで、基板１０を機械的接続部６４に固定した例について説明したが、これに代えて、接着剤によって基板１０を機械的接続部６４に固定してもよく、ネジ締めによって基板１０を機械的接続部６４に固定してもよい。
【００８１】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。
【符号の説明】
【００８２】
Ｓ１      電子装置
１０      基板
２０、３０    電子部品
５０      ヒートシンク
５２      重複部分
５３ａ、５３ｂ    はみ出た部分
６０      ケース
６４    機械的接続部（固定部材）
【図１】
2015012060.tif 000003
【図２】
2015012060.tif 000004
【図３】
2015012060.tif 000005
【図４】
2015012060.tif 000006
【図５】
2015012060.tif 000007
【図６】
2015012060.tif 000008
【図７】
2015012060.tif 000009
【図８】
2015012060.tif 000010
【図９】
2015012060.tif 000011
【図１０】
2015012060.tif 000012