(57)【要約】【課題】配線板におけるスタック構造の接続信頼性を高める。【解決手段】配線板が、積層される複数の絶縁層と、互いに異なる絶縁層に形成された複数のビア導体が、絶縁層の積層方向にスタックされてなるスタック構造Ｓ１１と、を有する。スタック構造Ｓ１１は、同じ向きの複数のビア導体がスタックされてなる第１スタック部を有し、スタック構造Ｓ１１の第１スタック部を構成する全てのビア導体１２１、３２１、５２１、７２１、９２１がそれぞれ、その上端面でランドに接続され、スタック構造Ｓ１１の第１スタック部では、ビア導体９２１（最上ビア導体）の上端面９２１ｃの幅が、ビア導体１２１（最下ビア導体）の上端面１２１ｃの幅よりも大きくなっている。【選択図】図６Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層される複数の絶縁層と、互いに異なる前記絶縁層に形成された複数のビア導体が、前記絶縁層の積層方向にスタックされてなるスタック構造と、を有する配線板であって、
前記スタック構造は、同じ向きの複数のビア導体がスタックされてなる第１スタック部を有し、
前記スタック構造の前記第１スタック部を構成する全てのビア導体がそれぞれ、その上端面でランドに接続され、
前記スタック構造の前記第１スタック部では、最上ビア導体の上端面の幅が、最下ビア導体の上端面の幅よりも大きくなっている、
ことを特徴とする配線板。
【請求項２】
前記スタック構造の前記第１スタック部を構成する全てのビア導体のランドは、互いに同一の幅を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線板。
【請求項３】
前記スタック構造の前記第１スタック部を構成する各ビア導体の上端面の幅は、前記最上ビア導体の近くに位置するビア導体ほど大きくなっている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板。
【請求項４】
前記スタック構造の前記第１スタック部を構成する前記最上ビア導体が形成されている層間絶縁層には、前記スタック構造を構成しないビア導体も形成されており、
前記スタック構造の前記第１スタック部を構成する前記最上ビア導体の上端面の幅が、前記スタック構造を構成しない前記ビア導体の上端面の幅よりも大きくなっている、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項５】
前記スタック構造は、前記第１スタック部を構成するビア導体とは逆向きの複数のビア導体がスタックされてなる第２スタック部を有し、
前記スタック構造の前記第２スタック部を構成する全てのビア導体がそれぞれ、その上端面でランドに接続され、
前記スタック構造の前記第２スタック部では、最上ビア導体の上端面の幅が、最下ビア導体の上端面の幅よりも大きくなっている、
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項６】
前記スタック構造を構成する全てのビア導体のランドは、互いに同一の幅を有する、
ことを特徴とする請求項５に記載の配線板。
【請求項７】
第１面及びその反対側の第２面を有するコア絶縁層と、
前記コア絶縁層の前記第１面上に形成される第１導体層と、
前記コア絶縁層の前記第１面上及び前記第１導体層上に形成される少なくとも２組の層間絶縁層及び導体層から構成される第１積層部と、
を有し、
前記コア絶縁層にはビア導体が形成され、前記第１導体層は、前記コア絶縁層に形成された前記ビア導体のランドを含み、
前記コア絶縁層に形成された前記ビア導体は、前記スタック構造の前記第１スタック部の前記最下ビア導体を構成し、
前記スタック構造の前記第１スタック部は、前記第１積層部の層間絶縁層に形成された少なくとも１つのビア導体が、前記第１導体層に含まれる前記ランドを介して、前記コア絶縁層に形成された前記ビア導体上にスタックされてなる、
ことを特徴とする請求項５又は６に記載の配線板。
【請求項８】
前記コア絶縁層の前記第２面上に形成される第２導体層と、
前記コア絶縁層の前記第２面上及び前記第２導体層上に形成される少なくとも２組の層間絶縁層及び導体層から構成される第２積層部と、
を有し、
前記第２導体層は、前記コア絶縁層に形成された前記ビア導体の底面に接続される面状の導体パターンを含み、
前記スタック構造の前記第２スタック部は、前記第２積層部の層間絶縁層に形成されたビア導体が、前記第２導体層に含まれる前記面状の導体パターンを介して、前記コア絶縁層に形成された前記ビア導体上にスタックされてなる、
ことを特徴とする請求項７に記載の配線板。
【請求項９】
前記第１積層部を構成する全ての層間絶縁層に、前記スタック構造の前記第１スタック部を構成するビア導体が形成され、前記第２積層部を構成する全ての層間絶縁層に、前記スタック構造の前記第２スタック部を構成するビア導体が形成される、
ことを特徴とする請求項８に記載の配線板。
【請求項１０】
前記スタック構造の前記第１スタック部及び前記第２スタック部はそれぞれ、４つ以上のビア導体がスタックされてなる、
ことを特徴とする請求項５乃至９のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項１１】
前記スタック構造を構成するビア導体が形成されている全ての絶縁層は、心材を樹脂含浸してなる、
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の配線板。
【請求項１２】
積層される複数の絶縁層を形成することと、
前記絶縁層の積層方向にスタックされるように前記複数の絶縁層にビア導体を形成することにより、同じ向きの複数のビア導体がスタックされてなる第１スタック部を有するスタック構造を形成することと、
を含む配線板の製造方法であって、
前記スタック構造の形成では、前記第１スタック部を構成する最上ビア導体の上端面の幅を、前記第１スタック部を構成する最下ビア導体の上端面の幅よりも大きくする、
ことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項１３】
前記スタック構造の形成では、前記第１スタック部を構成する全てのビア導体のランドを同一の幅にする、
ことを特徴とする請求項１２に記載の配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記スタック構造の前記第１スタック部を構成するビア導体をそれぞれ、レーザにより絶縁層にビアホールを形成し、該ビアホール内にめっきを行うことによって形成することを含む、
ことを特徴とする請求項１２又は１３に記載の配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スタック構造を有する配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、複数のビア導体と各ビア導体のランドとから構成されるスタック構造を有する配線板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２６５２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば携帯機器に配線板を搭載した場合などには、機器の落下などにより配線板が衝撃を受け易くなる。この点、特許文献１に開示される配線板では、剛直な金属柱がスタック構造を構成していることから、そのスタック構造におけるビア導体間の接続信頼性がそれほど高くないと考えられる。このため、配線板が落下等による衝撃を受けた場合には、その衝撃（外力）により、配線板（特に、スタック構造の外層側）の電気特性が低下し易いと考えられる。
【０００５】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、配線板におけるスタック構造の接続信頼性を高めることを目的とする。また、本発明は、配線板の外層の強度を高めながら、配線板の内層に高密度配線を形成し易くすることを他の目的とする。また、本発明は、接続信頼性の高いスタック構造を有する配線板を容易に製造することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る配線板は、
積層される複数の絶縁層と、互いに異なる前記絶縁層に形成された複数のビア導体が、前記絶縁層の積層方向にスタックされてなるスタック構造と、を有する配線板であって、
前記スタック構造は、同じ向きの複数のビア導体がスタックされてなる第１スタック部を有し、
前記スタック構造の前記第１スタック部を構成する全てのビア導体がそれぞれ、その上端面でランドに接続され、
前記スタック構造の前記第１スタック部では、最上ビア導体の上端面の幅が、最下ビア導体の上端面の幅よりも大きくなっている。
【０００７】
前記スタック構造の前記第１スタック部を構成する全てのビア導体のランドは、互いに同一の幅を有する構成が好ましい。
【０００８】
前記スタック構造の前記第１スタック部を構成する各ビア導体の上端面の幅は、前記最上ビア導体の近くに位置するビア導体ほど大きくなっている構成が好ましい。
【０００９】
前記スタック構造の前記第１スタック部を構成する前記最上ビア導体が形成されている層間絶縁層には、前記スタック構造を構成しないビア導体も形成されており、前記スタック構造の前記第１スタック部を構成する前記最上ビア導体の上端面の幅が、前記スタック構造を構成しない前記ビア導体の上端面の幅よりも大きくなっている構成が好ましい。
【００１０】
前記スタック構造は、前記第１スタック部を構成するビア導体とは逆向きの複数のビア導体がスタックされてなる第２スタック部を有し、前記スタック構造の前記第２スタック部を構成する全てのビア導体がそれぞれ、その上端面でランドに接続され、前記スタック構造の前記第２スタック部では、最上ビア導体の上端面の幅が、最下ビア導体の上端面の幅よりも大きくなっている構成が好ましい。
【００１１】
前記スタック構造を構成する全てのビア導体のランドは、互いに同一の幅を有する構成が好ましい。
【００１２】
前記配線板は、
第１面及びその反対側の第２面を有するコア絶縁層と、
前記コア絶縁層の前記第１面上に形成される第１導体層と、
前記コア絶縁層の前記第１面上及び前記第１導体層上に形成される少なくとも２組の層間絶縁層及び導体層から構成される第１積層部と、
を有し、
前記コア絶縁層にはビア導体が形成され、前記第１導体層は、前記コア絶縁層に形成された前記ビア導体のランドを含み、
前記コア絶縁層に形成された前記ビア導体は、前記スタック構造の前記第１スタック部の前記最下ビア導体を構成し、
前記スタック構造の前記第１スタック部は、前記第１積層部の層間絶縁層に形成された少なくとも１つのビア導体が、前記第１導体層に含まれる前記ランドを介して、前記コア絶縁層に形成された前記ビア導体上にスタックされてなる構成が好ましい。
【００１３】
前記配線板は、
前記コア絶縁層の前記第２面上に形成される第２導体層と、
前記コア絶縁層の前記第２面上及び前記第２導体層上に形成される少なくとも２組の層間絶縁層及び導体層から構成される第２積層部と、
を有し、
前記第２導体層は、前記コア絶縁層に形成された前記ビア導体の底面に接続される面状の導体パターンを含み、
前記スタック構造の前記第２スタック部は、前記第２積層部の層間絶縁層に形成されたビア導体が、前記第２導体層に含まれる前記面状の導体パターンを介して、前記コア絶縁層に形成された前記ビア導体上にスタックされてなる構成が好ましい。
【００１４】
前記第１積層部を構成する全ての層間絶縁層に、前記スタック構造の前記第１スタック部を構成するビア導体が形成され、前記第２積層部を構成する全ての層間絶縁層に、前記スタック構造の前記第２スタック部を構成するビア導体が形成される構成が好ましい。
【００１５】
前記スタック構造の前記第１スタック部及び前記第２スタック部はそれぞれ、４つ以上のビア導体がスタックされてなる構成が好ましい。
【００１６】
前記スタック構造を構成するビア導体が形成されている全ての絶縁層は、心材を樹脂含浸してなる構成が好ましい。
【００１７】
本発明に係る配線板の製造方法は、
積層される複数の絶縁層を形成することと、
前記絶縁層の積層方向にスタックされるように前記複数の絶縁層にビア導体を形成することにより、同じ向きの複数のビア導体がスタックされてなる第１スタック部を有するスタック構造を形成することと、
を含む配線板の製造方法であって、
前記スタック構造の形成では、前記第１スタック部を構成する最上ビア導体の上端面の幅を、前記第１スタック部を構成する最下ビア導体の上端面の幅よりも大きくする。
【００１８】
前記スタック構造の形成では、前記第１スタック部を構成する全てのビア導体のランドを同一の幅にする、ことが好ましい。
【００１９】
前記スタック構造の前記第１スタック部を構成するビア導体をそれぞれ、レーザにより絶縁層にビアホールを形成し、該ビアホール内にめっきを行うことによって形成することを含む、ことが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、例えば配線板におけるスタック構造の接続信頼性を高めることが可能になる。また、本発明によれば、この効果に加えて又はこの効果に代えて、配線板の外層の強度を高めながら、配線板の内層に高密度配線が形成し易くなるという効果が奏される場合がある。また、本発明によれば、上記効果に加えて又は上記効果に代えて、接続信頼性の高いスタック構造を有する配線板を容易に製造することが可能になるという効果が奏される場合がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態に係る配線板を示す断面図である。
【図２】図１に示される配線板のスタック構造を拡大して示す図である。
【図３】図２に示されるスタック構造を構成する各ビア導体の構造を説明するための平面図である。
【図４】図２に示されるスタック構造を構成する各ビア導体の構造を説明するための断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るスタック構造、特に第１スタック部と第２スタック部との境界面における各ビア導体の位置関係を説明するための図である。
【図６Ａ】本発明の実施形態に係るスタック構造、特に第１スタック部を構成する各ビア導体の位置関係を説明するための図である。
【図６Ｂ】本発明の実施形態に係るスタック構造の第１スタック部を構成する各ビア導体の構造を説明するための断面図である。
【図７Ａ】本発明の実施形態に係るスタック構造、特に第２スタック部を構成する各ビア導体の位置関係を説明するための図である。
【図７Ｂ】本発明の実施形態に係るスタック構造の第２スタック部を構成する各ビア導体の構造を説明するための断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るスタック構造の最上ランドが構成するパッド上に半田を形成する例を説明するための図である。
【図９】本発明の実施形態に係る配線板において、スタック構造を構成するビア導体とスタック構造を構成しないビア導体とを対比して示す図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図１１Ａ】図１０に示す配線板の製造方法において、コア基板を準備する工程を説明するための図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａの工程で準備されたコア基板にビア導体を形成し、コア基板上に導体層を形成する第１の工程を説明するための図である。
【図１１Ｃ】図１１Ｂの工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図１１Ｄ】図１１Ｃの工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図１２Ａ】図１０に示す配線板の製造方法において、積層部の１段目を形成する第１の工程を説明するための図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａの工程の後の第２の工程（レーザ照射工程）を説明するための図である。
【図１３】図１２Ｂの第２の工程におけるレーザ光の反射態様を示す図である。
【図１４】図１２Ｂの工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図１５】図１４の工程の後の第４の工程を説明するための図である。
【図１６】図１０に示す配線板の製造方法において、積層部の２段目を形成する工程を説明するための図である。
【図１７】図１０に示す配線板の製造方法において、積層部の３段目を形成する工程を説明するための図である。
【図１８】図１０に示す配線板の製造方法において、積層部の４段目及びスルーホールを形成する第１の工程を説明するための図である。
【図１９】図１８の工程の後の第２の工程を説明するための図である。
【図２０】図１９の工程の後の第３の工程を説明するための図である。
【図２１】図２０の工程の後の第４の工程を説明するための図である。
【図２２】本発明の他の実施形態に係るスタック構造において、第１スタック部を構成する最下ビア導体の底面と第２スタック部を構成する最下ビア導体の底面とが互いにずれて配置される例を示す図である。
【図２３】本発明の他の実施形態において、スタック構造を構成するビア導体のランドの表面（凹部内を含む）が粗化されている例を示す図である。
【図２４】本発明の他の実施形態において、配線板を構成する各導体層が、金属箔を含まず、めっきのみから構成されている例を示す図である。
【図２５】本発明の他の実施形態において、配線板を構成するいずれかの導体層が金属箔を含み、配線板を構成する他の導体層が金属箔を含んでいない例を示す図である。
【図２６】本発明の他の実施形態において、フルスタックのスタック構造を複数有する配線板を示す図である。
【図２７】本発明の他の実施形態において、第１積層部及び第２積層部の各々に、フルスタックではないスタック構造を有する配線板を示す図である。
【図２８】図２７に示される配線板の第１積層部に形成されているスタック構造を拡大して示す図である。
【図２９】図２７に示される配線板の第２積層部に形成されているスタック構造を拡大して示す図である。
【図３０】本発明の他の実施形態に係る配線板において、第１積層部にのみスタック構造が形成され、第２積層部にはスタック構造が形成されていない第１の例を示す図である。
【図３１】本発明の他の実施形態に係る配線板において、第１積層部にのみスタック構造が形成され、第２積層部にはスタック構造が形成されていない第２の例を示す図である。
【図３２】本発明の他の実施形態において、電子部品を内蔵する配線板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図中、矢印Ｚ１、Ｚ２は、それぞれ配線板の主面（表裏面）の法線方向に相当する配線板の積層方向（又は配線板の厚み方向）を指す。一方、矢印Ｘ１、Ｘ２及びＹ１、Ｙ２は、それぞれ積層方向に直交する方向（又は各層の側方）を指す。配線板の主面は、Ｘ−Ｙ平面となる。また、配線板の側面は、Ｘ−Ｚ平面又はＹ−Ｚ平面となる。積層方向において、配線板のコアに近い側を下層（又は内層）、コアから遠い側を上層（又は外層）という。
【００２３】
導体層は、一乃至複数の導体パターンで構成される層である。導体層は、電気回路を構成する導体パターン、例えば配線（グランドも含む）、パッド、又はランド等を含む場合もあれば、電気回路を構成しない面状の導体パターン等を含む場合もある。
【００２４】
ランドは、孔（例えばビアホール）の上又は縁部に形成される導体であり、少なくとも一部が孔内の導体（例えばビア導体）と一体的に形成される。
【００２５】
ビア導体の底面は、ランドとは反対側に位置する。ランド（又は底面）が同じ側にあるビア導体を、同じ向きのビア導体という。例えば図１において、コア絶縁層１０ａ及び積層部Ｂ１に形成されたビア導体（ビア導体１２、３２、５２、７２、９２）はいずれも、Ｚ１側にランドを有するため、これらのビア導体は、同じ向きのビア導体に相当する。また、積層部Ｂ２に形成されたビア導体（ビア導体２２、４２、６２、８２）はいずれも、Ｚ２側にランドを有するため、これらのビア導体は、同じ向きのビア導体に相当する。他方、積層部Ｂ１のビア導体と積層部Ｂ２のビア導体とでは、ランドの位置が異なる（Ｚ１側又はＺ２側）ため、積層部Ｂ１のビア導体と積層部Ｂ２のビア導体とは、互いに逆向きのビア導体に相当する。
【００２６】
スタックとは、ビア導体が、その下層に形成されたビア導体のランド上に形成されていることをいう。すなわち、ビア導体の底面が、その下層のビア導体のランドからはみ出さなければ、スタックされていることになる。また、互いに逆向きのビア導体に関しては、各ビア導体の底面が共通の面状導体パターンに接続されていればスタックされていることになる（図５、図２５等を参照）。
【００２７】
めっきには、電解めっきや無電解めっき等の湿式めっきのほか、ＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等の乾式めっきも含まれる。
【００２８】
光は、可視光に限定することを意味せず、光には、可視光のほか、紫外線又はＸ線等の短い波長の電磁波、及び赤外線等の長い波長の電磁波も含まれる。
【００２９】
孔又は柱体（突起）の「幅」は、特に指定がなければ、円の場合には直径を意味し、円以外の場合には２√（断面積／π）を意味する。凹部の深さは、最大値（最も深い部分で測定した値）を指す。ただし、他の寸法を指すことを明記している場合は、この限りでない。
【００３０】
本実施形態の配線板１００は、図１に示すように、コア絶縁層１０ａと、絶縁層２０ａ、３０ａ、４０ａ、５０ａ、６０ａ、７０ａ、８０ａ、９０ａと、導体層１１１、１１２、２１、３１、４１、５１、６１、７１、８１、９１と、ビア導体１２、２２、３２、４２、５２、６２、７２、８２、９２と、を有する。配線板１００は、多層プリント配線板である。以下、コア絶縁層１０ａの表裏面（２つの主面）の一方を面Ｆ１、他方を面Ｆ２という。
【００３１】
本実施形態では、コア絶縁層１０ａが、面Ｆ１（第１面）及びその反対側の面Ｆ２（第２面）を有する。コア絶縁層１０ａの面Ｆ１上には、導体層１１１（第１導体層）が形成され、コア絶縁層１０ａの面Ｆ１上及び導体層１１１上には、積層部Ｂ１（第１積層部）が形成される。また、コア絶縁層１０ａの面Ｆ２上には、導体層１１２（第２導体層）が形成され、コア絶縁層１０ａの面Ｆ２上及び導体層１１２上には、積層部Ｂ２（第２積層部）が形成される。
【００３２】
積層部Ｂ１及びＢ２はそれぞれ、４組の層間絶縁層及び導体層から構成される。すなわち、コア絶縁層１０ａの面Ｆ１上及び導体層１１１上には、４層の絶縁層３０ａ、５０ａ、７０ａ、９０ａ（それぞれ層間絶縁層）と４層の導体層３１、５１、７１、９１とが交互に積層される。また、コア絶縁層１０ａの面Ｆ２上及び導体層１１２上には、４層の絶縁層２０ａ、４０ａ、６０ａ、８０ａ（それぞれ層間絶縁層）と４層の導体層２１、４１、６１、８１とが交互に積層される。
【００３３】
導体層１１１、１１２、２１、３１、４１、５１、６１、７１、８１、９１はそれぞれ、例えば電気回路を構成する配線、ランド、又は配線板１００の強度を高めるための面状の導体パターンなどを有する。
【００３４】
導体層８１、９１（それぞれ最外導体層）上にはそれぞれ、ソルダーレジスト８３、９３が形成される。ただし、ソルダーレジスト８３、９３にはそれぞれ、開口部８３ａ、９３ａが形成されている。このため、導体層８１の所定の部位（開口部８３ａに位置する部位）は、ソルダーレジスト８３に覆われず露出しており、パッドＰ１０２となる。また、導体層９１の所定の部位（開口部９３ａに位置する部位）は、パッドＰ１０１となる。パッドＰ１０１は、例えば他の配線板と電気的に接続するための外部接続端子となり、パッドＰ１０２は、例えば電子部品を実装するための外部接続端子となる。ただしこれに限られず、パッドＰ１０１、Ｐ１０２の用途は任意である。
【００３５】
本実施形態では、コア絶縁層１０ａが、配線板１００のコア基板に相当する。配線板１００において、異なる層に位置する導体層同士は、その層間に位置する絶縁層（層間絶縁層）に形成されたビア導体を介して、相互に電気的に接続される。コア絶縁層１０ａの両面に形成された導体層（導体層１１１、１１２）は、コア絶縁層１０ａに形成されたビア導体１２を介して、相互に電気的に接続される。
【００３６】
コア絶縁層１０ａには、コア絶縁層１０ａを貫通するビアホール１２ａが形成され、ビアホール１２ａに導体（例えば銅のめっき）が充填される。ビアホール１２ａ内の導体が、ビア導体１２を構成する。
【００３７】
絶縁層２０ａ、３０ａ、４０ａ、５０ａ、６０ａ、７０ａ、８０ａ、９０ａにはそれぞれ、ビアホール２２ａ、３２ａ、４２ａ、５２ａ、６２ａ、７２ａ、８２ａ、９２ａが形成され、各ビアホールに導体（例えば銅のめっき）が充填される。ビアホール２２ａ、３２ａ、４２ａ、５２ａ、６２ａ、７２ａ、８２ａ、９２ａ内の導体がそれぞれ、ビア導体２２、３２、４２、５２、６２、７２、８２、９２を構成する。
【００３８】
ビア導体１２の形状は、例えばコア絶縁層１０ａの面Ｆ１から面Ｆ２に向かって縮径されるようにテーパしたテーパ円柱（円錐台）である。ビア導体２２、３２、４２、５２、６２、７２、８２、９２の形状はそれぞれ、例えばコア絶縁層１０ａに向かって縮径されるようにテーパしたテーパ円柱（円錐台）である。しかしこれに限定されず、各ビア導体の形状は任意である。
【００３９】
配線板１００には、全層を貫通するスルーホール１０２ａが形成され、スルーホール１０２ａの壁面には、例えば銅のめっきからなるスルーホール導体１０２（例えばコンフォーマル導体）が形成されている。スルーホール１０２ａは、配線板１００をＺ方向（積層方向）に貫通する。スルーホール１０２ａの開口形状は、例えば長円である。スルーホール１０２ａは、例えば配線板１００の周縁部に配置される。スルーホール導体１０２は、配線板１００のグランドライン等と電気的に接続されていてもよいし、他の導体の全てと絶縁されて電気的に孤立していてもよい。なお、スルーホール１０２ａの数、開口形状、又は配置等は任意である。必要がなければ、スルーホール１０２ａを割愛してもよい。
【００４０】
本実施形態の配線板１００は、スタック構造Ｓ１１を有する。スタック構造Ｓ１１は、複数のビア導体と各ビア導体のランドとから構成される。詳しくは、スタック構造Ｓ１１は、全層のビア導体がスタックされた構造、いわゆるフルスタックになっている。スタック構造Ｓ１１において、隣接するビア導体同士は密着（接触）し、互いに導通する。このため、配線スペースの確保が容易になり、配線パターンの設計自由度が高くなる。また、Ｘ方向又はＹ方向の配線を省略できるため、層間接続における配線長の短縮を図ることができる。
【００４１】
本実施形態では、スタック構造Ｓ１１を構成する全てのビア導体のＺ方向の軸が互いに略一致する。なお、ビア導体のＺ方向の軸は、ビア導体の各Ｘ−Ｙ断面の重心（円の場合は中心）を通るＺ方向の線に相当する。
【００４２】
スタック構造Ｓ１１は、Ｚ方向に沿って延設され、配線板１００の導体層８１（一側の最外導体層）と導体層９１（他側の最外導体層）とを相互に電気的に接続する。なお、図１には、１つのスタック構造Ｓ１１を示しているが、スタック構造の配置及び数は任意である。スタック構造Ｓ１１は、配線板１００の縁部に形成されてもよいし、配線板１００の中央部に形成されてもよい。
【００４３】
図２に、スタック構造Ｓ１１を拡大して示す。スタック構造Ｓ１１を構成するビア導体は、コア絶縁層１０ａ及び積層部Ｂ１、Ｂ２に形成される。以下、ビア導体１２、２２、３２、４２、５２、６２、７２、８２、９２のうち、スタック構造Ｓ１１を構成するビア導体をそれぞれ、ビア導体１２１、２２１、３２１、４２１、５２１、６２１、７２１、８２１、９２１という。
【００４４】
図２に示すように、ビア導体１２１、２２１、３２１、４２１、５２１、６２１、７２１、８２１、９２１は、それぞれビアホール１２１ａ、２２１ａ、３２１ａ、４２１ａ、５２１ａ、６２１ａ、７２１ａ、８２１ａ、９２１ａ内の導体（例えば銅のめっき）から構成される。
【００４５】
各ビア導体の上端面１２１ｃ、２２１ｃ、３２１ｃ、４２１ｃ、５２１ｃ、６２１ｃ、７２１ｃ、８２１ｃ、９２１ｃはそれぞれ、ランド１２１ｄ、２２１ｄ、３２１ｄ、４２１ｄ、５２１ｄ、６２１ｄ、７２１ｄ、８２１ｄ、９２１ｄに接続される。また、各ビア導体の底面１２１ｂ、２２１ｂ、３２１ｂ、４２１ｂ、５２１ｂ、６２１ｂ、７２１ｂ、８２１ｂ、９２１ｂはそれぞれ、導体層１１２の下面、導体層１１２、１１１、２１、３１、４１、５１、６１、７１の上面に接続される。
【００４６】
本実施形態では、スタック構造Ｓ１１を構成する全てのビア導体がそれぞれ、その上端面でランドに接続される。また、スタック構造Ｓ１１を構成する各ビア導体のランド１２１ｄ、２２１ｄ、３２１ｄ、４２１ｄ、５２１ｄ、６２１ｄ、７２１ｄ、８２１ｄ、９２１ｄはそれぞれ、導体層１１１、２１、３１、４１、５１、６１、７１、８１、９１に含まれる。ランド１２１ｄ、２２１ｄ、３２１ｄ、４２１ｄ、５２１ｄ、６２１ｄ、７２１ｄ、８２１ｄ、９２１ｄの表面にはそれぞれ、凹部１２１ｅ、２２１ｅ、３２１ｅ、４２１ｅ、５２１ｅ、６２１ｅ、７２１ｅ、８２１ｅ、９２１ｅが形成されている。本実施形態では、スタック構造Ｓ１１において、最上ビア導体のランド（ランド８２１ｄ、９２１ｄ）に近いランドに形成される凹部ほど大きな深さ及び幅を有する。凹部の形状は、ドーム型（部分球）であってもよいし、円錐台（テーパ円柱）であってもよいし、直方体（又は立方体）であってもよい。
【００４７】
図２に示すように、スタック構造Ｓ１１の一部（以下、第１スタック部という）は、コア絶縁層１０ａ及び積層部Ｂ１に形成された同じ向きの５つのビア導体（ビア導体１２１、３２１、５２１、７２１、９２１）から構成され、スタック構造Ｓ１１の他の一部（以下、第２スタック部という）は、積層部Ｂ２に形成された同じ向き（第１スタック部のビア導体とは逆向き）の４つのビア導体（ビア導体２２１、４２１、６２１、８２１）から構成される。
【００４８】
スタック構造Ｓ１１を構成するいずれのビア導体においても、そのビア導体の上端面及び底面、並びにランド及びその凹部は、概ね図３に示すような関係（寸法及び位置等）を有する。図３において、Ｐ１は、ランドに形成された凹部（以下、凹部Ｐ１という）、Ｐ２は、ビアホールの底面（以下、底面Ｐ２という）、Ｐ３は、ビア導体の上端面（以下、上端面Ｐ３という）、Ｐ４はランド（以下、ランドＰ４という）、Ｐ５は、ランドに接続（詳しくは、ランドと一体的に形成）された配線（以下、配線Ｐ５という）を示している。
【００４９】
図３に示されるように、１つのビア導体に関して、凹部Ｐ１の幅Ｄ２０１、底面Ｐ２の幅Ｄ２０２、上端面Ｐ３の幅Ｄ２０３、ランドＰ４の幅Ｄ２０４は、小さい方から、幅Ｄ２０１、Ｄ２０２、Ｄ２０３、Ｄ２０４の順になっている。１つのビア導体に関して、凹部Ｐ１、底面Ｐ２、上端面Ｐ３、及びランドＰ４は、例えばそれらの平面形状（Ｘ−Ｙ平面）が同心円になるように形成される。配線Ｐ５は、例えば電源又はグランドに接続される。ただしこれに限られず、配線Ｐ５は、必要がなければ割愛してもよい。
【００５０】
図４は、本実施形態に係るスタック構造Ｓ１１を構成する各ビア導体の構造を説明するための図である。図４には、代表としてビア導体３２１を示しているが、スタック構造Ｓ１１を構成する全てのビア導体が、概ね同じ構造を有している。
【００５１】
本実施形態では、配線板１００を構成する各導体層が、金属箔（下層）と、無電解めっき膜（中間層）と、電解めっき（上層）と、から構成される。具体的には、例えば図４に示されるように、導体層１１１は、金属箔Ｐ１１（例えば銅箔）と、例えば銅の無電解めっき膜Ｐ１２と、例えば銅の電解めっきＰ１３と、から構成され、導体層３１は、金属箔Ｐ２１（例えば銅箔）と、例えば銅の無電解めっき膜Ｐ２２と、例えば銅の電解めっきＰ２３と、から構成される。
【００５２】
金属箔Ｐ２１は、絶縁層３０ａ上にのみ形成される。無電解めっき膜Ｐ２２は、金属箔Ｐ２１上、並びにビアホール３２１ａの壁面上及び底面上に、一続きに（一体的に）形成される。また、電解めっきＰ２３は、無電解めっき膜Ｐ２２の表面に形成されることで、ビアホール３２１ａにおける無電解めっき膜Ｐ２２の内側に充填される。無電解めっき膜Ｐ２２及び電解めっきＰ２３の各々が、その一部でランド３２１ｄを構成し、他の部分でビア導体３２１を構成していることにより、ランド３２１ｄの一部はビア導体３２１と一体的に形成される。
【００５３】
本実施形態では、ランド３２１ｄが、金属箔Ｐ２１と、無電解めっき膜Ｐ２２と、電解めっきＰ２３と、から構成され、ビア導体３２１が、無電解めっき膜Ｐ２２と、電解めっきＰ２３と、から構成される。ただしこれに限られず、例えば金属箔Ｐ２１などを割愛してもよい（後述の図２４、図２５等を参照）。
【００５４】
ビア導体３２１は、最下層（コア）に位置するビア導体１２１のランド１２１ｄ上に形成され、スタック構造Ｓ１１の第１スタック部を構成する他のビア導体（ビア導体５２１、７２１、９２１）もそれぞれ、その下層に形成されたビア導体のランド上に形成される。スタック構造Ｓ１１の第１スタック部は、ビア導体１２１上に、ビア導体３２１、５２１、７２１、９２１が、この順でスタックされて構成されている。一方、スタック構造Ｓ１１の第２スタック部も、第１スタック部と同様にして、ビア導体２２１上に、ビア導体４２１、６２１、８２１が、この順でスタックされて構成されている。以下、第１スタック部及び第２スタック部の各々について、各ビア導体の位置を、下から順に、第１階層（ビア導体１２１、２２１）、第２階層（ビア導体３２１、４２１）、第３階層（ビア導体５２１、６２１）、第４階層（ビア導体７２１、８２１）、第５階層（ビア導体９２１）という。
【００５５】
本実施形態では、スタック構造Ｓ１１の第１スタック部を構成するビア導体１２１、３２１、５２１、７２１とスタック構造Ｓ１１の第２スタック部を構成するビア導体２２１、４２１、６２１、８２１とが、導体層１１２に関して対照的な構造（形状、寸法、及び位置）を有する。
【００５６】
詳しくは、例えば図５に示すように、導体層１１２は、面状の導体パターン１１２ａと、導体パターン１１２ａに接続される配線１１２ｂと、を含む。ビア導体１２１のビアホール１２１ａとビア導体２２１のビアホール２２１ａとは互いに異なる向きに開口し、各ビア導体の底面は共通の面状導体パターン（導体パターン１１２ａ）に接続される（図２参照）。より詳しくは、ビア導体１２１の底面１２１ｂとビア導体２２１の底面２２１ｂとは、面状の導体パターン１１２ａ（境界面）を挟んで互いに対向する位置（同じＸＹ座標）に形成される。ビア導体１２１の底面１２１ｂとビア導体２２１の底面２２１ｂとは、導体パターン１１２ａ（Ｘ−Ｙ平面）に投影すると、互いにちょうど重なる（略一致する）。また、スタック構造Ｓ１１の第１スタック部及び第２スタック部において同一階層に位置するビア導体の底面は、Ｘ−Ｙ平面に投影したときに、略一致する。
【００５７】
スタック構造Ｓ１１の第１スタック部を構成する各ビア導体の上端面及び底面、並びにランドに形成された凹部は、概ね図６Ａに示すような関係（寸法及び位置等）を有する。
【００５８】
図６Ａに示されるように、ビアホールの底面の幅は、小さい方から、底面１２１ｂ、３２１ｂ、５２１ｂ、７２１ｂ、９２１ｂの順になっている。ビア導体の上端面の幅は、小さい方から、上端面１２１ｃ、３２１ｃ、５２１ｃ、７２１ｃ、９２１ｃの順になっている。ランド１２１ｄ、３２１ｄ、５２１ｄ、７２１ｄ、９２１ｄの各々に形成された凹部の幅は、小さい方から、凹部１２１ｅ、３２１ｅ、５２１ｅ、７２１ｅ、９２１ｅの順になっている。第１スタック部における各ビア導体の上端面及び底面、並びにランドに形成された凹部の平面形状（Ｘ−Ｙ平面）となる円が、互いに略同心円になるように配置される。
【００５９】
スタック構造Ｓ１１の第１スタック部では、最上ビア導体（ビア導体９２１）の上端面９２１ｃの幅が、最下ビア導体（ビア導体１２１）の上端面１２１ｃの幅よりも大きくなっている。また、スタック構造Ｓ１１の第１スタック部を構成する各ビア導体の上端面の幅は、最上ビア導体の近くに位置するビア導体ほど大きくなっている。図６Ｂにおいて、ビア導体の上端面の幅（直径）は、上端面１２１ｃの幅Ｄ１１＜上端面３２１ｃの幅Ｄ１３＜上端面５２１ｃの幅Ｄ１５＜上端面７２１ｃの幅Ｄ１７＜上端面９２１ｃの幅Ｄ１９、の関係を有する。各ビア導体の上端面の幅は、図３に示す上端面Ｐ３の幅Ｄ２０３に相当する。
【００６０】
すなわち、最下ビア導体（コア絶縁層１０ａに形成されたビア導体１２１）は、中間ビア導体（ビア導体３２１、５２１、７２１）のいずれよりも小さな幅を有し、中間ビア導体においては、最上ビア導体（ビア導体９２１）の近くに位置するビア導体ほど、幅が大きくなっている。各ビア導体に接続されるランド１２１ｄ、３２１ｄ、５２１ｄ、７２１ｄ、９２１ｄは、互いに同一の幅（例えば幅Ｄ２０）を有する。
【００６１】
スタック構造Ｓ１１の第２スタック部を構成する各ビア導体の上端面及び底面、並びにランドに形成された凹部は、概ね図７Ａに示すような関係（寸法及び位置等）を有する。
【００６２】
図７Ａに示されるように、ビアホールの底面の幅は、小さい方から、底面２２１ｂ、４２１ｂ、６２１ｂ、８２１ｂの順になっている。ビア導体の上端面の幅は、小さい方から、上端面２２１ｃ、４２１ｃ、６２１ｃ、８２１ｃの順になっている。ランド２２１ｄ、４２１ｄ、６２１ｄ、８２１ｄに形成された凹部の幅は、小さい方から、凹部２２１ｅ、４２１ｅ、６２１ｅ、８２１ｅの順になっている。第２スタック部における各ビア導体の上端面及び底面、並びにランドに形成された凹部の平面形状（Ｘ−Ｙ平面）となる円が、互いに略同心円になるように配置される。
【００６３】
スタック構造Ｓ１１の第２スタック部では、最上ビア導体（ビア導体８２１）の上端面８２１ｃの幅が、最下ビア導体（ビア導体２２１）の上端面２２１ｃの幅よりも大きくなっている。また、スタック構造Ｓ１１の第２スタック部を構成する各ビア導体の上端面の幅は、最上ビア導体の近くに位置するビア導体ほど大きくなっている。図７Ｂにおいて、ビア導体の上端面の幅（直径）は、上端面２２１ｃの幅Ｄ１２＜上端面４２１ｃの幅Ｄ１４＜上端面６２１ｃの幅Ｄ１６＜上端面８２１ｃの幅Ｄ１８、の関係を有する。すなわち、最下ビア導体（ビア導体２２１）は、中間ビア導体（ビア導体４２１、６２１）のいずれよりも小さな幅を有し、中間ビア導体においては、最上ビア導体（ビア導体８２１）の近くに位置するビア導体ほど、幅が大きくなっている。各ビア導体に接続されるランド２２１ｄ、４２１ｄ、６２１ｄ、８２１ｄは、互いに同一の幅（例えば幅Ｄ２０）を有する。本実施形態では、スタック構造Ｓ１１を構成する全てのビア導体に接続されるランドが、互いに同一の幅を有する。
【００６４】
本実施形態に係る配線板１００では、スタック構造Ｓ１１を構成するビア導体が、最上ビア導体（ビア導体８２１、９２１）に近いビア導体ほど大きな幅を有する。スタック構造Ｓ１１は概略的にはコアに近づくにつれて細くなるため、外部からの応力を吸収し易くなる。これにより、剛直な金属柱がスタック構造Ｓ１１を構成していても、スタック構造Ｓ１１（特に、その外層側）について高い接続信頼性が得られ易くなると考えられる。
【００６５】
スタック構造Ｓ１１を構成するビア導体は、その幅が大きくなる（太くなる）ほど、強度が向上すると考えられる。また、ビア導体の幅が大きくなるほど、スタックされるビア導体同士（又はビアホールとビア導体）の接触面積が大きくなることで、接続強度が向上すると考えられる。他方、ビア導体の幅が小さくなるほど、配線をファインピッチ化し易くなると考えられる。このため、上記構造によれば、大きな力が加わり易い配線板の外層の強度を高めながら、大きな力は加わりにくい配線板の内層に高密度配線を形成し易くなると考えられる。
【００６６】
本実施形態では、スタック構造Ｓ１１において、同一階層に位置するビア導体が、例えば互いに略同じ幅を有する。また、同じ向きのビア導体に関しては、ビアホールの幅に応じて、ランドに形成される凹部の深さが大きくなっている。すなわち、ビアホールの幅が大きいほどランドに形成される凹部の深さが大きくなる。
【００６７】
本実施形態の配線板１００では、スタック構造Ｓ１１の最上階層に位置するビア導体９２１のランド９２１ｄ（図２）が、パッドＰ１０１（図１）を構成する。パッドＰ１０１の表面には、例えば図８に示すように、Ｎｉ等からなる耐食層９４ａ（下層）と、Ａｕ等からなる耐食層９４ｂ（上層）と、が形成される。耐食層９４ａ及び９４ｂはそれぞれ、電解めっき又はスパッタリング等により形成することができる。また、耐食層９４ｂ上には、塗布又は印刷等により、例えば半田９４を形成する。本実施形態の配線板１００では、最上に位置するビア導体（ビア導体９２１）の幅が大きいため、外部接続部（ビア導体９２１近傍）の電気抵抗を低くし易くなる。また、深さの大きい凹部９２１ｅがランド９２１ｄに形成されていることで、ランド９２１ｄの凹部９２１ｅを通じて半田９４をランド９２１ｄ（又はビア導体９２１）の内部まで入り込ませることが可能になる。その結果、ランド９２１ｄ（又はビア導体９２１）と半田９４との接続強度、ひいては接続信頼性を向上させることが可能になる。パッドＰ１０２（図１）を、図８に示すような構造にしてもよい。
【００６８】
なお、ＯＳＰ処理を行うことにより、耐食層９４ａ及び９４ｂに代えて、有機保護膜からなる耐食層を形成してもよい。また、耐食層は必須の構成ではなく、必要がなければ割愛してもよい。
【００６９】
本実施形態の配線板１００では、スタック構造Ｓ１１の第１スタック部及び第２スタック部の各々について、最下ビア導体のランドの表面に凹部が形成されている。これにより、接続信頼性の高いスタック構造を有する配線板を容易に製造することが可能になる。例えばビア導体（以下、下層ビア導体という）上に別のビア導体（以下、上層ビア導体という）をスタックする場合に、レーザ照射により、下層ビア導体のランド上の絶縁層を除去して、上層ビア導体のためのビアホールを形成することとする。こうしたレーザ照射の際に、下層ビア導体のランドの表面に凹部が形成されていると、レーザ光が下層ビア導体のランドの表面に形成された凹部で乱反射して、上層ビア導体のビアホールの幅（開口径）が大きくなり易いと考えられる（詳しくは、後述の図１３等を参照）。このように、レーザ光の乱反射を利用することで、スタック構造Ｓ１１を構成する各ビア導体を、最上ビア導体（ビア導体８２１、９２１）に近いビア導体ほど大きな幅を有するように、形成し易くなると考えられる。
【００７０】
また、ビアホールの幅が大きくなると、そのビアホールには、導体が完全には充填されにくくなる。このため、上層ビア導体のランドの表面には、下層ビア導体の凹部よりも深さの大きい凹部が形成され易くなると考えられる。
【００７１】
本実施形態の配線板１００では、スタック構造Ｓ１１の第１スタック部が５つのビア導体がスタックされてなり、スタック構造Ｓ１１の第２スタック部が４つのビア導体がスタックされてなる。すなわち、スタック構造Ｓ１１の第１スタック部及び第２スタック部がそれぞれ、４つ以上のビア導体がスタックされてなる。レーザ光の乱反射を利用して上層ビア導体の幅を大きくする配線板の製造方法の作用及び効果は、スタックされるビア導体が４つ以上になった場合に、特に顕著に現れる。このため、上層ランドの凹部の深さを大きくした構造は、４つ以上のビア導体から構成されるスタック構造に適用することが特に好ましい。ただしこれに限られず、スタック構造を構成するビア導体の数は任意である。第１スタック部及び第２スタック部はそれぞれ、５つ以上のビア導体から構成されてもよいし、４つ未満のビア導体から構成されてもよい。また、積層部Ｂ１及びＢ２はそれぞれ、５組以上の層間絶縁層及び導体層から構成されてもよいし、４組未満の層間絶縁層及び導体層から構成されてもよい。
【００７２】
本実施形態の配線板１００では、図１に示されるように、スタック構造Ｓ１１を構成する最上ビア導体が形成されている層間絶縁層（絶縁層８０ａ、９０ａ）には、スタック構造Ｓ１１を構成しないビア導体も形成されている。そして、スタック構造Ｓ１１を構成しないビア導体のランドの表面には、スタック構造Ｓ１１を構成する最上ビア導体の凹部よりも小さな深さを有する凹部が形成されている。例えば図９に示すように、最外の絶縁層９０ａには、スタック構造Ｓ１１を構成するビア導体９２１と、スタック構造Ｓ１１を構成しないビア導体９２２と、が形成されている。ビア導体９２２は、他のビア導体にスタックされず、ビア導体９２２のビアホール９２２ａの底面９２２ｂは、略平坦になっている。このため、前述したレーザ光の乱反射（後述の図１３等を参照）が生じない。本実施形態では、ビア導体９２１の上端面９２１ｃの幅Ｄ１９は、ビア導体９２２の上端面９２２ｃの幅Ｄ２０９よりも大きくなっている。また、ビア導体９２２のランド９２２ｄの表面には、スタック構造Ｓ１１を構成するビア導体９２１の凹部９２１ｅよりも小さな深さを有する凹部９２２ｅが形成されている。ビア導体９２２のランド９２２ｄの幅Ｄ２００は、例えばビア導体９２１のランド９２１ｄの幅Ｄ２０と略同じである。
【００７３】
以下、本実施形態の配線板１００に係る材料の好ましい例を示す。
【００７４】
本実施形態では、コア絶縁層１０ａが、心材を含む樹脂からなる。詳しくは、コア絶縁層１０ａが、例えばガラスクロス（心材）にエポキシ樹脂を含浸させたもの（以下、ガラエポという）からなる。心材は、主材料（本実施形態ではエポキシ樹脂）よりも熱膨張率の小さい材料である。心材としては、例えばガラス繊維（例えばガラス布又はガラス不織布）、アラミド繊維（例えばアラミド不織布）、又はシリカフィラー等の無機材料が好ましいと考えられる。ただし、コア絶縁層１０ａの材料は、基本的に任意である。例えばコア絶縁層１０ａは、心材とは別に、無機フィラー（例えばシリカ系フィラー）を含有していてもよい。また、コア絶縁層１０ａは、心材を含まない樹脂からなってもよい。また、エポキシ樹脂に代えて、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂、又はアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等を用いてもよい。コア絶縁層１０ａは、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。
【００７５】
本実施形態では、絶縁層２０ａ、３０ａ、４０ａ、５０ａ、６０ａ、７０ａ、８０ａ、９０ａの各々が、心材を樹脂に含浸してなる。具体的には、絶縁層２０ａ、３０ａ、４０ａ、５０ａ、６０ａ、７０ａ、８０ａ、９０ａはそれぞれ、例えばガラエポからなる。ただしこれに限定されず、例えば各絶縁層は、心材とは別に、無機フィラー（例えばシリカ系フィラー）を含有していてもよい。また、各絶縁層はそれぞれ、心材を含まない樹脂からなってもよい。また、エポキシ樹脂に代えて、ポリエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、イミド樹脂（ポリイミド）、フェノール樹脂、又はアリル化フェニレンエーテル樹脂（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等を用いてもよい。各絶縁層は、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。
【００７６】
本実施形態では、スタック構造Ｓ１１を構成するビア導体が形成されている全ての絶縁層（コア絶縁層１０ａ及び絶縁層２０ａ、３０ａ、４０ａ、５０ａ、６０ａ、７０ａ、８０ａ、９０ａ）が、互いに同一の材料（例えばガラエポ）からなり、それぞれ心材を樹脂含浸してなる。これにより、レーザによる加工態様を均一にし易くなる。また、各絶縁層が心材を含むことで、各絶縁層の応力に対する耐性（強度）が向上する。ただしこれに限られず、これらの絶縁層は、互いに異なる材料からなってもよい。
【００７７】
本実施形態では、ビア導体１２、２２、３２、４２、５２、６２、７２、８２、９２の各々が、例えば銅めっきからなる。
【００７８】
導体層１１１、１１２、２１、３１、４１、５１、６１、７１、８１、９１はそれぞれ、例えば銅箔と、銅めっきと、から構成される。
【００７９】
ただし、各導体層及び各ビア導体の材料は、導体であれば任意であり、金属でも非金属でもよい。各導体層及び各ビア導体は、異種材料からなる複数の層から構成されていてもよい。
【００８０】
以下、本実施形態の配線板１００に係る寸法の好ましい例を示す。
【００８１】
図１において、コア絶縁層１０ａの厚さＤ１０１は、例えば約６０μｍである。図２において、導体層１１１の厚さＤ１及び導体層１１２の厚さＤ０はそれぞれ、例えば約１８μｍである。本実施形態では、導体層１１１の厚さＤ１と導体層１１２の厚さＤ０とが、互いに同一である。ただしこれに限られず、これらの厚さは互いに異なっていてもよい。
【００８２】
図１において、絶縁層２０ａの厚さＤ１０２、絶縁層３０ａの厚さＤ１０３、絶縁層４０ａの厚さＤ１０４、及び絶縁層５０ａの厚さＤ１０５はそれぞれ、例えば約６０μｍである。本実施形態では、絶縁層２０ａの厚さＤ１０２、絶縁層３０ａの厚さＤ１０３、絶縁層４０ａの厚さＤ１０４、及び絶縁層５０ａの厚さＤ１０５が、互いに同一である。ただしこれに限られず、これらは互いに異なっていてもよい。
【００８３】
図１において、絶縁層６０ａの厚さＤ１０６、絶縁層７０ａの厚さＤ１０７、絶縁層８０ａの厚さＤ１０８、及び絶縁層９０ａの厚さＤ１０９はそれぞれ、例えば約５０μｍである。本実施形態では、絶縁層６０ａの厚さＤ１０６、絶縁層７０ａの厚さＤ１０７、絶縁層８０ａの厚さＤ１０８、及び絶縁層９０ａの厚さＤ１０９が、互いに同一である。ただしこれに限られず、これらは互いに異なっていてもよい。
【００８４】
図２において、導体層２１の厚さＤ２、導体層３１の厚さＤ３、導体層４１の厚さＤ４、導体層５１の厚さＤ５、導体層６１の厚さＤ６、及び導体層７１の厚さＤ７はそれぞれ、例えば約１８μｍである。導体層２１の厚さＤ２、導体層３１の厚さＤ３、導体層４１の厚さＤ４、導体層５１の厚さＤ５、導体層６１の厚さＤ６、及び導体層７１の厚さＤ７は、互いに同一である。ただしこれに限られず、これらは互いに異なっていてもよい。
【００８５】
図２において、導体層８１の厚さＤ８及び導体層９１の厚さＤ９はそれぞれ、例えば約２５μｍである。導体層８１の厚さＤ８及び導体層９１の厚さＤ９は、互いに同一である。ただしこれに限られず、これらは互いに異なっていてもよい。
【００８６】
なお、上記各導体層の厚さは、下層の絶縁層（又はコア基板）の上面を基準（ゼロ）にし、各絶縁層の厚さは、下層の導体層の上面を基準（ゼロ）にしている（図１及び図２参照）。
【００８７】
本実施形態では、積層部Ｂ１及びＢ２の内層側の１、２段目よりも外層側の３、４段目の方が、絶縁層の厚さが小さい。このため、外層側の３、４段目の絶縁層にビアホールを形成する際には、レーザ加工に必要な時間を短くし易くなる。その結果、乱反射によりビアホールの幅が大きくなることを抑制し易くなる。また、ビアホールの幅が小さくなると、ビアホール内に導体（例えば電解めっき）が充填され易くなる。その結果、配線板１００の外層において、ビア導体のランドに形成される凹部の深さが大きくなり過ぎることを抑制することが可能になる。
【００８８】
本実施形態では、外層２層の絶縁層の厚さを他の絶縁層（内層２層）の厚さよりも小さくしているが、これに限られない。例えば外層１層の絶縁層の厚さを他の絶縁層（内層３層）の厚さよりも小さくしてもよい。また、積層部Ｂ１及びＢ２の絶縁層の厚さを、大きい方から、１段目、２段目、３段目、４段目の順で外層に近づくほど小さくなるように、段階的に小さくしてもよい。
【００８９】
また、平坦性を確保する必要がある場合などには、内層２層の絶縁層の厚さを他の絶縁層（外層２層）の厚さよりも小さくしてもよい。また、内層１層の絶縁層の厚さを他の絶縁層（外層３層）の厚さよりも小さくしてもよい。また、積層部Ｂ１及びＢ２の絶縁層の厚さを、小さい方から、１段目、２段目、３段目、４段目の順で外層に近づくほど大きくなるように、段階的に大きくしてもよい。
【００９０】
また、全ての絶縁層を同じ厚さにしてもよい。こうした構成によれば、製造が容易になる。
【００９１】
図２において、スタック構造Ｓ１１の第１スタック部を構成するビア導体１２１、３２１、５２１、７２１、９２１に関しては、底面１２１ｂ、３２１ｂ、５２１ｂ、７２１ｂ、９２１ｂの幅がそれぞれ、例えば約６０μｍ、約６５μｍ、約７０μｍ、約７５μｍ、約８０μｍである。スタック構造Ｓ１１の第２スタック部を構成するビア導体２２１、４２１、６２１、８２１に関しては、底面２２１ｂ、４２１ｂ、６２１ｂ、８２１ｂの幅がそれぞれ、例えば約６０μｍ、約６５μｍ、約７０μｍ、約７５μｍである。各ビア導体の底面の幅は、図３に示す底面Ｐ２の幅Ｄ２０２に相当する。
【００９２】
図６Ｂ及び図７Ｂにおいて、スタック構造Ｓ１１を構成する各ビア導体のランドの幅Ｄ２０は、例えば２５０μｍである。本実施形態では、スタック構造Ｓ１１を構成する全てのビア導体のランドの幅が、互いに同一である。ただしこれに限られず、これらは互いに異なっていてもよい。各ビア導体のランドの幅は、図３に示すランドＰ４の幅Ｄ２０４に相当する。
【００９３】
図２において、スタック構造Ｓ１１の第１スタック部を構成するビア導体１２１、３２１、５２１、７２１、９２１に関しては、ランドに形成された凹部１２１ｅ、３２１ｅ、５２１ｅ、７２１ｅ、９２１ｅの幅がそれぞれ、例えば約３０μｍ、約３５μｍ、約４０μｍ、約４５μｍ、約５０μｍである。スタック構造Ｓ１１の第２スタック部を構成するビア導体２２１、４２１、６２１、８２１に関しては、ランドに形成された凹部２２１ｅ、４２１ｅ、６２１ｅ、８２１ｅの幅がそれぞれ、例えば約３０μｍ、約３５μｍ、約４０μｍ、約４５μｍである。各ビア導体のランドに形成された凹部の幅は、図３に示す凹部Ｐ１の幅Ｄ２０１に相当する。
【００９４】
スタック構造Ｓ１１の第１スタック部を構成するビア導体に関しては、図６Ｂにおいて、上端面１２１ｃの幅Ｄ１１は例えば約８０μｍであり、上端面３２１ｃの幅Ｄ１３は例えば約８５μｍであり、上端面５２１ｃの幅Ｄ１５は例えば約９０μｍであり、上端面７２１ｃの幅Ｄ１７は例えば約９５μｍであり、上端面９２１ｃの幅Ｄ１９は例えば約１００μｍである。
【００９５】
スタック構造Ｓ１１の第２スタック部を構成するビア導体に関しては、図７Ｂにおいて、上端面２２１ｃの幅Ｄ１２は例えば約８０μｍであり、上端面４２１ｃの幅Ｄ１４は例えば約８５μｍであり、上端面６２１ｃの幅Ｄ１６は例えば約９０μｍであり、上端面８２１ｃの幅Ｄ１８は例えば約９５μｍである。
【００９６】
各ビア導体の上端面の幅は、図３に示す上端面Ｐ３の幅Ｄ２０３に相当する。
【００９７】
以下、本実施形態に係る配線板１００の製造方法について説明する。図１０は、本実施形態に係る配線板１００の製造方法の概略的な内容及び手順を示すフローチャートである。
【００９８】
図１０のステップＳ１０１では、配線板１００のコア基板を準備する。具体的には、図１１Ａに示すように、両面銅張積層板１０００（出発材料）を準備する。両面銅張積層板１０００は、コア絶縁層１０ａ（コア基板）と、金属箔１００１及び１００２（それぞれ例えば銅箔）と、を有する。コア絶縁層１０ａの面Ｆ１上には金属箔１００１が形成され、コア絶縁層１０ａの面Ｆ２上には金属箔１００２が形成される。本実施形態では、この段階において、コア絶縁層１０ａが、完全に硬化した状態（Ｃステージ）のガラエポからなる。
【００９９】
本実施形態では、例えばエッチングで厚さを調整することなく、はじめから所定の厚さの金属箔１００１及び１００２をコア絶縁層１０ａに貼り付ける。ただしこれに限られず、金属箔１００１及び１００２の形成方法は任意である。例えば比較的厚い金属箔をコア絶縁層１０ａに貼り付けた後、その金属箔をハーフエッチングすることで、所定の厚さの金属箔１００１及び１００２を得てもよい。
【０１００】
続けて、図１０のステップＳ１０２では、コア絶縁層１０ａ（コア基板）にビア導体を形成するとともに、コア絶縁層１０ａ（コア基板）の両面にそれぞれ導体層を形成する。
【０１０１】
具体的には、図１１Ｂに示すように、例えばレーザ（ＣＯ２レーザ）により、金属箔１００１及びコア絶縁層１０ａを貫通し、金属箔１００２を貫通しないビアホール１２ａを形成する。ビアホール１２ａの形成後、必要に応じて、デスミア又はソフトエッチを行ってもよい。
【０１０２】
続けて、図１１Ｃに示すように、例えば銅のパネルめっきにより、金属箔１００１上、及びビアホール１２ａ内にめっき１００３を形成し、金属箔１００２上に、めっき１００４を形成する。これにより、ビアホール１２ａには、めっき１００３が充填される。その結果、ビア導体１２（図２に示すスタック構造Ｓ１１を構成するビア導体１２１を含む）が形成される。
【０１０３】
めっき１００３は、例えば、無電解めっきを行って無電解めっき膜を形成し、続けてその無電解めっき膜をシード層として電解めっきを行うことで、形成される。めっき１００３は、無電解めっき膜（下層）と電解めっき（上層）とから構成され、めっき１００４は、無電解めっき膜（下層）と電解めっき（上層）とから構成される（図４参照）。
【０１０４】
無電解めっきのめっき液としては、例えば還元剤等が添加された硫酸銅溶液などを用いることができる。また、電解めっきのめっき液としては、例えば硫酸銅溶液、ピロリン酸銅溶液、青（シアン）化銅溶液、又はホウフッ化銅溶液などを用いることができる。
【０１０５】
続けて、図１１Ｄに示すように、例えばリソグラフィ技術（エッチングレジスト等）により、コア絶縁層１０ａの両面の導体層をパターニングする。これにより、コア絶縁層１０ａの面Ｆ１上に導体層１１１が形成され、コア絶縁層１０ａの面Ｆ２上に導体層１１２が形成される。導体層１１１にはランド１２１ｄ（図２）が含まれ、導体層１１２には面状の導体パターン１１２ａ（図６）が含まれる。ビア導体１２１のランド１２１ｄの表面には、凹部１２１ｅ（図４参照）が形成される。ランド１２１ｄと面状の導体パターン１１２ａとは、ビア導体１２１（図２）を介して、相互に接続される。
【０１０６】
なお、導体層１１１、１１２のパターニングは、エッチングではなく、めっきレジストを用いたパターンめっきにより、行ってもよい。
【０１０７】
続けて、図１０のステップＳ１０３〜Ｓ１０５では、コア絶縁層１０ａ（コア基板）の面Ｆ１上及びＦ２上の各々に、１組の層間絶縁層及び導体層（積層部Ｂ１及びＢ２の１段目）を形成する。層間絶縁層にはビア導体が形成され、層間絶縁層上の導体層とコア基板上の導体層とが、そのビア導体を介して、互いに電気的に接続される。
【０１０８】
具体的には、図１０のステップＳ１０３で、例えば図１２Ａに示すように、コア絶縁層１０ａの面Ｆ１上及び導体層１１１上に、絶縁層３０ａ（層間絶縁層）と、金属箔１０１１（例えば銅箔）とを、この順で配置し、コア絶縁層１０ａの面Ｆ２上及び導体層１１２上に、絶縁層２０ａ（層間絶縁層）と、金属箔１０１２（例えば銅箔）とを、この順で配置する。以下、コア絶縁層１０ａ上に、絶縁層２０ａ、３０ａ及び金属箔１０１１、１０１２が積層されたもの（図１２Ａ参照）を、第１積層板という。
【０１０９】
絶縁層２０ａ、３０ａ及び金属箔１０１１、１０１２は、例えば樹脂付き銅箔として準備することができる。この段階では、絶縁層２０ａ及び３０ａはそれぞれ、例えば熱硬化性を有するガラエポのプリプレグ（Ｂステージの接着シート）からなる。ただし、プリプレグに代えて、ＡＢＦ（Ajinomoto Build-up Film：味の素ファインテクノ株式会社製）などを用いることもできる。ＡＢＦは、絶縁材料を２枚の保護シートで挟んだフィルムである。
【０１１０】
続けて、第１積層板をＺ方向に加熱プレスする。プレス及び加熱処理は、例えば同時に行う。プレス及び加熱により、プリプレグ（絶縁層２０ａ、３０ａ）は硬化し、部材同士は付着する。その結果、第１積層板は一体化する。なお、プレス及び加熱処理は、複数回に分けて行ってもよい。また、加熱処理とプレスとは別々に行ってもよいが、同時に行った方が効率は良い。加熱プレスの後、別途一体化のための加熱処理を行ってもよい。
【０１１１】
続けて、図１０のステップＳ１０４で、図１２Ｂに示すように、例えばレーザ（ＣＯ２レーザ等）により、絶縁層２０ａにビアホール２２ａ（図２に示すスタック構造Ｓ１１を構成するビアホール２２１ａを含む）を形成し、絶縁層３０ａにビアホール３２ａ（図２に示すスタック構造Ｓ１１を構成するビアホール３２１ａを含む）を形成する。ビアホール３２１ａの形成では、例えば図１３に示すように、レーザ照射により、ビア導体１２１のランド１２１ｄ上の絶縁層３０ａを除去する。この際、ビア導体１２１のランド１２１ｄの表面に凹部１２１ｅが形成されていることで、レーザ光が凹部１２１ｅで乱反射して、ビアホール３２１ａの側面に当たり易くなる。このため、ビアホール３２１ａの幅（開口の幅Ｄ２１２を含む）は、ビアホール１２１ａの幅（開口の幅Ｄ２１１を含む）よりも大きくなり易い。本実施形態では、ビアホール１２１ａの幅Ｄ２１１よりも大きな幅Ｄ２１２を有するビアホール３２１ａを形成する。一方、ビアホール２２１ａは、例えばビアホール１２１ａと略同じ幅を有する。本実施形態では、ビアホール１２１ａ、２２１ａ、３２１ａのＺ方向の軸が互いに略一致する。
【０１１２】
なお、必要に応じて、穴開け（レーザ照射）の前に黒化処理を施すことが好ましい。また、穴開け後、必要に応じて、デスミアやソフトエッチをする。
【０１１３】
本実施形態では、例えば遮光マスクを用いずに、非照射部分においてはレーザ照射を止めて、照射すべき部位のみにレーザ光を照射する。ただしこれに限られず、例えば遮光マスクを設けた状態で被照射体の全面にレーザ光を照射してもよい。レーザ強度（光量）の調整は、パルス制御で行うことが好ましい。具体的には、例えばレーザ強度を変更する場合には、１ショット（１回の照射）あたりのレーザ強度は変えずに、ショット数（照射回数）を変更するようにする。すなわち、１ショットでは所望のレーザ強度が得られない場合には、同じ照射位置に、再度レーザ光を照射する。こうした制御方法によれば、照射条件を変える時間を省略できるため、スループットが向上すると考えられる。ただしこれに限られず、レーザ強度の調整方法は任意である。例えば照射位置ごとに照射条件を決め、照射回数を一定（例えば１つの照射位置につき１ショット）にしてもよい。
【０１１４】
続けて、図１０のステップＳ１０５で、図１４に示すように、例えば銅のパネルめっきにより、金属箔１０１１上及びビアホール３２ａ内にめっき１０１３を形成し、金属箔１０１２上及びビアホール２２ａ内にめっき１０１４を形成する。めっき１０１３、１０１４はそれぞれ、例えば図１１Ｃの工程と同様、無電解めっきを行って無電解めっき膜を形成し、続けてその無電解めっき膜をシード層として電解めっきを行うことで、形成される。これにより、ビアホール３２ａ、２２ａにはそれぞれ、めっき１０１３、１０１４が充填される。その結果、ビア導体２２（図２に示すスタック構造Ｓ１１を構成するビア導体２２１を含む）及びビア導体３２（図２に示すスタック構造Ｓ１１を構成するビア導体３２１を含む）が形成される。
【０１１５】
ビア導体２２１のランド２２１ｄの表面には、凹部２２１ｅが形成され、ビア導体３２１のランド３２１ｄの表面には、ビア導体１２１の凹部１２１ｅよりも深さの大きい凹部３２１ｅが形成される（図２参照）。
【０１１６】
続けて、図１５に示すように、例えばリソグラフィ技術（エッチングレジスト等）により、絶縁層２０ａ上の導体層と絶縁層３０ａ上の導体層とをそれぞれパターニングする。これにより、絶縁層２０ａ上に導体層２１が形成され、絶縁層３０ａ上に導体層３１が形成される。その後、必要に応じて、導体層２１、３１の粗化処理を行う。
【０１１７】
なお、導体層２１、３１のパターニングは、エッチングではなく、めっきレジストを用いたパターンめっきにより、行ってもよい。
【０１１８】
続けて、図１０のステップＳ１０６では、積層部Ｂ１及びＢ２の２、３段目を形成する。
【０１１９】
具体的には、例えば図１６に示すように、積層部Ｂ１及びＢ２の２段目を構成する１組の層間絶縁層及び導体層を形成する。積層部Ｂ１及びＢ２の２段目は、例えば積層部Ｂ１及びＢ２の１段目と同じように、すなわち絶縁層及び金属箔（例えば樹脂付き銅箔）の積層、プレス、樹脂の硬化、ビアホールの形成（レーザ照射）、ビア導体の形成、及び導体層の形成（粗化処理を含む）を行うことで、形成することができる。
【０１２０】
これにより、絶縁層２０ａ上及び導体層２１上に、１組の絶縁層４０ａ及び導体層４１が形成され、絶縁層３０ａ上及び導体層３１上に、１組の絶縁層５０ａ及び導体層５１が形成される。絶縁層４０ａにはビア導体４２（図２に示すスタック構造Ｓ１１を構成するビア導体４２１を含む）が形成され、絶縁層５０ａにはビア導体５２（図２に示すスタック構造Ｓ１１を構成するビア導体５２１を含む）が形成される。
【０１２１】
ビアホール４２１ａ、５２１ａの形成では、ビアホール３２１ａの形成と同様（図１３参照）、レーザ光が凹部３２１ｅ又は２２１ｅで乱反射して、ビアホール５２１ａ、４２１ａの幅（開口径）がそれぞれ、下層のビアホール３２１ａ、２２１ａの幅（開口径）よりも大きくなり易くなる（図２参照）。本実施形態では、ビアホール３２１ａの幅よりも大きな幅を有するビアホール５２１ａと、ビアホール２２１ａの幅よりも大きな幅を有するビアホール４２１ａと、を形成する（図２参照）。本実施形態では、ビアホール２２１ａ、３２１ａ、４２１ａ、５２１ａのＺ方向の軸が互いに略一致する。
【０１２２】
ビア導体４２１、５２１の形成では、ビア導体５２１のランド５２１ｄの表面には、凹部３２１ｅよりも深い凹部５２１ｅが形成され、ビア導体４２１のランド４２１ｄの表面には、凹部２２１ｅよりも深い凹部４２１ｅが形成される（図２参照）。
【０１２３】
なお、導体層４１、５１のパターニングは、エッチングではなく、めっきレジストを用いたパターンめっきにより、行ってもよい。
【０１２４】
続けて、例えば図１７に示すように、積層部Ｂ１及びＢ２の３段目を構成する１組の層間絶縁層及び導体層を形成する。積層部Ｂ１及びＢ２の３段目は、例えば積層部Ｂ１及びＢ２の１段目と同じように、すなわち絶縁層及び金属箔（例えば樹脂付き銅箔）の積層、プレス、樹脂の硬化、ビアホールの形成（レーザ照射）、ビア導体の形成、及び導体層の形成（粗化処理を含む）を行うことで、形成することができる。
【０１２５】
これにより、絶縁層４０ａ上及び導体層４１上に、１組の絶縁層６０ａ及び導体層６１が形成され、絶縁層５０ａ上及び導体層５１上に、１組の絶縁層７０ａ及び導体層７１が形成される。絶縁層６０ａにはビア導体６２（図２に示すスタック構造Ｓ１１を構成するビア導体６２１を含む）が形成され、絶縁層７０ａにはビア導体７２（図２に示すスタック構造Ｓ１１を構成するビア導体７２１を含む）が形成される。
【０１２６】
ビアホール６２１ａ、７２１ａの形成では、ビアホール３２１ａの形成と同様（図１３参照）、レーザ光が凹部５２１ｅ又は４２１ｅで乱反射して、ビアホール７２１ａ、６２１ａの幅（開口径）がそれぞれ、下層のビアホール５２１ａ、４２１ａの幅（開口径）よりも大きくなり易くなる（図２参照）。本実施形態では、ビアホール５２１ａの幅よりも大きな幅を有するビアホール７２１ａと、ビアホール４２１ａの幅よりも大きな幅を有するビアホール６２１ａと、を形成する（図２参照）。本実施形態では、ビアホール４２１ａ、５２１ａ、６２１ａ、７２１ａのＺ方向の軸が互いに略一致する。
【０１２７】
ビア導体６２１、７２１の形成では、ビア導体７２１のランド７２１ｄの表面には、凹部５２１ｅよりも深い凹部７２１ｅが形成され、ビア導体６２１のランド６２１ｄの表面には、凹部４２１ｅよりも深い凹部６２１ｅが形成される。
【０１２８】
なお、導体層６１、７１のパターニングは、エッチングではなく、めっきレジストを用いたパターンめっきにより、行ってもよい。
【０１２９】
続けて、図１０のステップＳ１０７〜Ｓ１０９では、積層部Ｂ１及びＢ２の４段目を形成するとともに、コア基板及び積層部Ｂ１、Ｂ２の全層を貫通するスルーホールを形成する。
【０１３０】
具体的には、図１０のステップＳ１０７で、例えば図１８に示すように、絶縁層７０ａ上及び導体層７１上に、絶縁層９０ａ（最外絶縁層）と、金属箔１０３１（例えば銅箔）とを、この順で配置し、絶縁層６０ａ上及び導体層６１上に、絶縁層８０ａ（最外絶縁層）と、金属箔１０３２（例えば銅箔）とを、この順で配置する。以下、絶縁層６０ａ、７０ａ及び金属箔１０３１、１０３２が積層されたもの（図１８参照）を、第２積層板という。
【０１３１】
絶縁層７０ａ、８０ａ及び金属箔１０３１、１０３２は、例えば樹脂付き銅箔として準備することができる。この段階では、絶縁層７０ａ及び８０ａはそれぞれ、例えば熱硬化性を有するガラエポのプリプレグからなる。ただし、プリプレグに代えて、ＡＢＦなどを用いることもできる。
【０１３２】
続けて、第２積層板をＺ方向に加熱プレスする。プレス及び加熱処理は、例えば同時に行う。プレス及び加熱により、プリプレグ（絶縁層７０ａ、８０ａ）は硬化し、部材同士は付着する。その結果、第２積層板は一体化する。なお、プレス及び加熱処理は、複数回に分けて行ってもよい。また、加熱処理とプレスとは別々に行ってもよいが、同時に行った方が効率は良い。加熱プレスの後、別途一体化のための加熱処理を行ってもよい。
【０１３３】
続けて、図１０のステップＳ１０８で、図１９に示すように、例えばレーザ（ＣＯ２レーザ等）により、絶縁層８０ａを貫通するビアホール８２ａ（図２に示すスタック構造Ｓ１１を構成するビアホール８２１ａを含む）、絶縁層９０ａを貫通するビアホール９２ａ（図２に示すスタック構造Ｓ１１を構成するビアホール９２１ａを含む）、及び第２積層板の全層を貫通するスルーホール１０２ａを形成する。なお、必要に応じて、穴開け（レーザ照射）の前に黒化処理を施すことが好ましい。また、穴開け後、必要に応じて、デスミアやソフトエッチをする。
【０１３４】
レーザ光の走査中において、ビアホール８２ａ及び９２ａを形成する部位よりも、スルーホール１０２ａを形成する部位に照射するレーザ光の強度（光量）を強めることで、ビアホール８２ａ及び９２ａ、並びにスルーホール１０２ａを、１回の走査で形成することができる。スルーホール１０２ａは、第２積層板の一側のみからレーザ光を照射することによっても、あるいは第２積層板の両側から同時にレーザ光を照射することによっても、形成することができる。さらに、第２積層板の一側からレーザ光を照射して有底孔（非貫通孔）を形成した後、他側からレーザ光を照射してその底部を貫通させることにより、スルーホール１０２ａを形成してもよい。また、スルーホール１０２ａの形成方法は任意であり、例えばビアホール８２ａ及び９２ａの形成とは別に、ドリル等により、スルーホール１０２ａを形成してもよい。
【０１３５】
ビアホール９２１ａ、８２１ａの形成では、ビアホール３２１ａの形成と同様（図１３参照）、レーザ光が凹部７２１ｅ又は６２１ｅで乱反射して、ビアホール９２１ａ、８２１ａの幅（開口径）がそれぞれ、下層のビアホール７２１ａ、６２１ａの幅（開口径）よりも大きくなり易くなる（図２参照）。本実施形態では、ビアホール７２１ａの幅よりも大きな幅を有するビアホール９２１ａと、ビアホール６２１ａの幅よりも大きな幅を有するビアホール８２１ａと、を形成する（図２参照）。本実施形態では、ビアホール６２１ａ、７２１ａ、８２１ａ、９２１ａのＺ方向の軸が互いに略一致する。
【０１３６】
続けて、図１０のステップＳ１０９で、図２０に示すように、例えば銅のパネルめっきにより、金属箔１０３１上、ビアホール８２ａ内、金属箔１０３２上、ビアホール９２ａ内、及びスルーホール１０２ａ内に、めっき１０３３を形成する。めっき１０３３は、例えば図１１Ｃの工程と同様、無電解めっきを行って無電解めっき膜を形成し、続けてその無電解めっき膜をシード層として電解めっきを行うことで、形成される。これにより、ビアホール８２ａ、９２ａにはそれぞれ、めっき１０３３が充填され、スルーホール１０２ａの壁面には、めっき１０３３が形成される。その結果、ビア導体８２、９２、及びスルーホール導体１０２が形成される。
【０１３７】
ビア導体８２、９２の形成では、ビア導体６２１の幅よりも大きな幅を有するビア導体８２１と、ビア導体７２１の幅よりも大きな幅を有するビア導体９２１と、が形成される。また、ビア導体９２１のランド９２１ｄの表面には、凹部７２１ｅよりも深い凹部９２１ｅが形成され、ビア導体８２１のランド８２１ｄの表面には、凹部６２１ｅよりも深い凹部８２１ｅが形成される。本実施形態では、ビア導体１２１、２２１、３２１、４２１、５２１、６２１、７２１、８２１、９２１のＺ方向の軸が互いに略一致する。
【０１３８】
続けて、図２１に示すように、例えばリソグラフィ技術（エッチングレジスト等）により、絶縁層８０ａ上の導体層と絶縁層９０ａ上の導体層とをそれぞれパターニングする。これにより、絶縁層８０ａ上に導体層８１が形成され、絶縁層９０ａ上に導体層９１が形成される。その後、必要に応じて、導体層８１、９１の粗化処理を行う。
【０１３９】
なお、導体層８１、９１のパターニングは、エッチングではなく、めっきレジストを用いたパターンめっきにより、行ってもよい。
【０１４０】
続けて、図１０のステップＳ１１０で、絶縁層９０ａ上及び導体層９１上に、開口部９３ａを有するソルダーレジスト９３を形成し、絶縁層８０ａ上及び導体層８１上に、開口部８３ａを有するソルダーレジスト８３を形成する（図１参照）。最外の導体層８１、９１はそれぞれ、開口部８３ａ、９３ａに位置する所定の部位（パッドＰ１０１、Ｐ１０２等）を除いて、ソルダーレジスト８３、９３で覆われる。ソルダーレジスト８３及び９３はそれぞれ、例えばスクリーン印刷、スプレーコーティング、ロールコーティング、又はラミネート等により、形成することができる。
【０１４１】
続けて、電解めっき又はスパッタリング等により、導体層８１、９１上、詳しくはソルダーレジスト８３、９３に覆われないパッドＰ１０１、Ｐ１０２（図１参照）の表面にそれぞれ、例えばＮｉ／Ａｕ膜からなる耐食層を形成する（図８参照）。また、ＯＳＰ処理を行うことにより、有機保護膜からなる耐食層を形成してもよい。
【０１４２】
以上の工程により、本実施形態の配線板１００（図１）が完成する。本実施形態の配線板１００は、例えば携帯電話等の携帯機器の回路基板として用いることができる。配線板１００のパッドＰ１０１には、例えば半田により、他の配線板（例えばマザーボード）と電気的に接続することができる。また、配線板１００のパッドＰ１０２には、例えば半田により、ＦＣ（フリップチップ）のＩＣチップ（ベアチップ）を実装することができる。
【０１４３】
本実施形態に係る配線板の製造方法によれば、レーザ光の乱反射を利用することで、スタック構造Ｓ１１を構成する各ビア導体を、最上ビア導体（ビア導体８２１、９２１）に近いビア導体ほど大きな幅を有するように、形成し易くなると考えられる。その結果、接続信頼性の高いスタック構造を有する配線板を容易に製造することが可能になる。
【０１４４】
本発明は、上記実施形態に限定されない。例えば以下のように変形して実施することもできる。
【０１４５】
境界面（導体パターン１１２ａ）において、ビア導体１２１の底面１２１ｂとビア導体２２１の底面２２１ｂとが互いに略一致すること（図６参照）は必須ではない。ビア導体１２１の底面とビア導体２２１の底面とが、単一の面状導体パターン（導体パターン１１２ａ）に接続されていれば、ビア導体１２１及び２２１はスタックされていることになる。ただし、例えば図２２に示すように、ビア導体１２１の底面１２１ｂとビア導体２２１の底面２２１ｂとがずれている場合であっても、境界面（Ｘ−Ｙ平面）において両者の底面１２１ｂ、２２１ｂの少なくとも一部が重なっていることが好ましい。こうした構成であれば、ビア導体１２１とビア導体２２１との間で、電気又は熱等が相互に伝わり易くなる。
【０１４６】
図２３（図４に対応する図）に示すように、スタック構造Ｓ１１を構成する各ビア導体のランドの表面（凹部内を含む）が粗化されていてもよい。
【０１４７】
図２４（図４に対応する図）に示すように、配線板を構成する各導体層は、金属箔を含まず、めっきのみ（例えば、無電解めっき膜Ｐ１２又はＰ２２、及び電解めっきＰ１３又はＰ２３）から構成されていてもよい。また、例えば図２５（図４に対応する図）に示すように、配線板を構成するいずれかの導体層（例えばコア基板上の導体層１１１）が金属箔（例えば金属箔Ｐ１１）を含み、配線板を構成する他の導体層が金属箔を含んでいなくてもよい。なお、配線板を構成する各導体層の層構造（層数、各層の厚さ及び材料等）は、基本的には任意である。
【０１４８】
配線板を構成する各導体層の形成方法は任意である。各導体層の形成方法としては、例えばパネルめっき法、パターンめっき法、フルアディティブ法、セミアディティブ（ＳＡＰ）法、サブトラクティブ法、転写法、及びテンティング法のいずれか１つ、又はこれらの２以上を任意に組み合わせた方法などが有効である。
【０１４９】
フルスタックのスタック構造を複数有する配線板であってもよい。例えば図２６に示すように、フルスタックの２つのスタック構造Ｓ１１及びＳ１２を有する配線板であってもよい。スタック構造Ｓ１２は、例えばスタック構造Ｓ１１（図２参照）と同じ構造を有する。
【０１５０】
上記実施形態では、スタック構造Ｓ１１がフルスタックであり、積層部Ｂ１を構成する全ての層間絶縁層に、スタック構造Ｓ１１の第１スタック部（第１スタック構造）を構成するビア導体が形成され、積層部Ｂ２を構成する全ての層間絶縁層に、スタック構造Ｓ１１の第２スタック部（第２スタック構造）を構成するビア導体が形成されている。しかしこれに限られず、例えば図２７に示すように、配線板の積層部Ｂ１の一部に、フルスタックではないスタック構造Ｓ２１を形成し、配線板の積層部Ｂ２の一部に、フルスタックではないスタック構造Ｓ２２を形成してもよい。
【０１５１】
図２８に、スタック構造Ｓ２１を拡大して示す。以下、ビア導体１２、３２、５２、７２のうち、スタック構造Ｓ２１を構成するビア導体をそれぞれ、ビア導体１２２、３２２、５２２、７２２という。
【０１５２】
図２８の例では、スタック構造Ｓ２１のビア導体１２２、３２２、５２２、７２２がそれぞれ、例えばスタック構造Ｓ１１のビア導体１２１、３２１、５２１、７２１（図２参照）と略同じ構造を有する。すなわち、ランド１２２ｄ、３２２ｄ、５２２ｄ、７２２ｄは、互いに同一の幅を有する。また、ビア導体の上端面の幅（直径）は、ビア導体１２２の上端面１２２ｃの幅Ｄ２１＜ビア導体３２２の上端面３２２ｃの幅Ｄ２３＜ビア導体５２２の上端面５２２ｃの幅Ｄ２５＜ビア導体７２２の上端面７２２ｃの幅Ｄ２７、の関係を有する。スタック構造Ｓ２１を構成する各ビア導体の上端面の幅は、最上ビア導体の近くに位置するビア導体ほど大きくなっている。これにより、配線板の外層の強度を高めながら、配線板の内層に高密度配線を形成し易くなると考えられる。また、スタック構造Ｓ２１（特に、その外層側）について高い接続信頼性が得られ易くなると考えられる。
【０１５３】
図２９に、スタック構造Ｓ２２を拡大して示す。以下、ビア導体４２、６２、８２のうち、スタック構造Ｓ２２を構成するビア導体をそれぞれ、ビア導体４２２、６２２、８２２という。
【０１５４】
図２９の例では、スタック構造Ｓ２２のビア導体４２２、６２２、８２２がそれぞれ、例えばスタック構造Ｓ１１のビア導体２２１、４２１、６２１（図２参照）と略同じ構造を有する。すなわち、ランド４２２ｄ、６２２ｄ、８２２ｄは、互いに同一の幅を有する。また、ビア導体の上端面の幅（直径）は、ビア導体４２２の上端面４２２ｃの幅Ｄ２４＜ビア導体６２２の上端面６２２ｃの幅Ｄ２６＜ビア導体８２２の上端面８２２ｃの幅Ｄ２８、の関係を有する。スタック構造Ｓ１１の第２スタック部を構成する各ビア導体の上端面の幅は、最上ビア導体の近くに位置するビア導体ほど大きくなっている。これにより、配線板の外層の強度を高めながら、配線板の内層に高密度配線を形成し易くなると考えられる。また、スタック構造Ｓ２２（特に、その外層側）について高い接続信頼性が得られ易くなると考えられる。
【０１５５】
また、例えば図３０又は図３１に示すように、配線板の積層部Ｂ１にのみスタック構造Ｓ２３又はＳ２４が形成され、配線板の積層部Ｂ２にはスタック構造が形成されていなくてもよい。
【０１５６】
図３０の例では、スタック構造Ｓ２３のビア導体３２３、５２３、７２３がそれぞれ、例えばスタック構造Ｓ１１のビア導体２２１、４２１、６２１（図２参照）と略同じ構造を有する。すなわち、スタック構造Ｓ２３において、ビア導体の上端面の幅は、ビア導体３２３（最下ビア導体）で最も小さく、ビア導体７２３（最上ビア導体）の近くに位置するビア導体ほど大きくなる。これにより、配線板の外層の強度を高めながら、配線板の内層に高密度配線を形成し易くなると考えられる。また、スタック構造Ｓ２３（特に、その外層側）について高い接続信頼性が得られ易くなると考えられる。
【０１５７】
図３１の例では、スタック構造Ｓ２４のビア導体７２４、９２４がそれぞれ、例えばスタック構造Ｓ１１のビア導体２２１、４２１（図２参照）と略同じ構造を有する。すなわち、スタック構造Ｓ２４において、ビア導体の上端面の幅は、ビア導体７２４（最下ビア導体）よりもビア導体９２４（最上ビア導体）の方が大きくなる。これにより、配線板の外層の強度を高めながら、配線板の内層に高密度配線を形成し易くなると考えられる。また、スタック構造Ｓ２４（特に、その外層側）について高い接続信頼性が得られ易くなると考えられる。
【０１５８】
各ビア導体の平面形状（Ｘ−Ｙ平面）は、円（真円又は楕円等）に限られず任意である。各ビア導体の平面形状は、略正方形であってもよいし、略正六角形、略正八角形など、略正方形以外の略正多角形であってもよい。なお、多角形の角の形状は任意であり、例えば略直角でも、鋭角でも、鈍角でも、丸みを帯びていてもよい。ただし、熱応力の集中を防止する上では、角が丸みを帯びていた方が好ましい。
【０１５９】
また、各ビア導体の平面形状は、略長方形又は略三角形等であってもよいし、略十字形又は略正多角星形など、中心から放射状に直線を引いた形（複数の羽根を放射状に配置した形）であってもよい。
【０１６０】
各ビア導体の幅は、深さによって変化しても、しなくてもよい。例えばビア導体の形状は、幅一定の円柱であってもよい。また、各ビア導体のランドに凹部を形成しなくてもよい。
【０１６１】
図３２に示すように、電子部品２００を内蔵する配線板であってもよい。この場合、配線板に内蔵される電子部品の数は任意である。こうした電子デバイスは、携帯機器（携帯電話等）の回路基板などに用いることができる。
【０１６２】
また、図１に示す配線板１００等において、片面（例えばパッドＰ１０１又はＰ１０２）又は両面（例えばパッドＰ１０１及びＰ１０２の両方）に電子部品を実装してもよい。この場合、配線板の表面に実装される電子部品の数は任意である。こうした電子デバイスは、携帯機器（携帯電話等）の回路基板などに用いることができる。
【０１６３】
配線板の構成、特に、その構成要素の種類、性能、寸法、材質、形状、層数、又は配置等は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変更することができる。
【０１６４】
配線板の製造方法は、図１０に示した順序及び内容に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に順序や内容を変更することができる。また、用途等に応じて、必要ない工程を割愛してもよい。
【０１６５】
上記実施形態及び変形例は、任意に組み合わせることができる。用途等に応じて適切な組み合わせを選ぶことが好ましい。例えば図２７〜図３１のいずれかに示すスタック構造に、図２３〜図２５のいずれかに示す構造を適用してもよい。
【０１６６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、設計上の都合やその他の要因によって必要となる様々な修正や組み合わせは、「請求項」に記載されている発明や「発明を実施するための形態」に記載されている具体例に対応する発明の範囲に含まれると理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【０１６７】
本発明に係る配線板は、携帯機器などで用いられる回路基板に適している。本発明に係る配線板の製造方法は、そうした配線板の製造に適している。
【符号の説明】
【０１６８】
１０ａ  コア絶縁層
１２  ビア導体
１２ａ  ビアホール
２０ａ、４０ａ、６０ａ、８０ａ  絶縁層
２１、４１、６１、８１  導体層
２２、４２、６２、８２  ビア導体
２２ａ、４２ａ、６２ａ、８２ａ  ビアホール
３０ａ、５０ａ、７０ａ、９０ａ  絶縁層
３１、５１、７１、９１  導体層
３２、５２、７２、９２  ビア導体
３２ａ、５２ａ、７２ａ、９２ａ  ビアホール
８３、９３  ソルダーレジスト
８３ａ、９３ａ  開口部
９４  半田
９４ａ、９４ｂ  耐食層
１００  配線板
１０２  スルーホール導体
１０２ａ  スルーホール
１１１、１１２  導体層
１１２ａ  導体パターン
１１２ｂ  配線
１２１、３２１、５２１、７２１、９２１  ビア導体
１２１ａ、３２１ａ、５２１ａ、７２１ａ、９２１ａ  ビアホール
１２１ｂ、３２１ｂ、５２１ｂ、７２１ｂ、９２１ｂ  底面
１２１ｃ、３２１ｃ、５２１ｃ、７２１ｃ、９２１ｃ  上端面
１２１ｄ、３２１ｄ、５２１ｄ、７２１ｄ、９２１ｄ  ランド
１２１ｅ、３２１ｅ、５２１ｅ、７２１ｅ、９２１ｅ  凹部
１２２、３２２、５２２、７２２  ビア導体
１２２ｃ、３２２ｃ、５２２ｃ、７２２ｃ  上端面
１２２ｄ、３２２ｄ、５２２ｄ、７２２ｄ  ランド
２００  電子部品
２２１、４２１、６２１、８２１  ビア導体
２２１ａ、４２１ａ、６２１ａ、８２１ａ  ビアホール
２２１ｂ、４２１ｂ、６２１ｂ、８２１ｂ  底面
２２１ｃ、４２１ｃ、６２１ｃ、８２１ｃ  上端面
２２１ｄ、４２１ｄ、６２１ｄ、８２１ｄ  ランド
２２１ｅ、４２１ｅ、６２１ｅ、８２１ｅ  凹部
３２３、５２３、７２３  ビア導体
４２２、６２２、８２２  ビア導体
４２２ｃ、６２２ｃ、８２２ｃ  上端面
４２２ｄ、６２２ｄ、８２２ｄ  ランド
７２４、９２４  ビア導体
９２２  ビア導体
９２２ａ  ビアホール
９２２ｂ  底面
９２２ｄ  ランド
９２２ｃ  上端面
９２２ｅ  凹部
１０００  両面銅張積層板
１００１、１００２、１０１１、１０１２  金属箔
１００３、１００４、１０１３、１０１４  めっき
１０３１、１０３２  金属箔
１０３３  めっき
Ｂ１、Ｂ２  積層部
Ｆ１、Ｆ２  面
Ｐ１  凹部
Ｐ２  底面
Ｐ３  上端面
Ｐ４  ランド
Ｐ５  配線
Ｐ１１、Ｐ２１  金属箔
Ｐ１２、Ｐ２２  無電解めっき膜
Ｐ１３、Ｐ２３  電解めっき
Ｐ１０１、Ｐ１０２  パッド
Ｓ１１、Ｓ１２、Ｓ２１〜Ｓ２４  スタック構造
【図１】
2015038910.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
2015038910.tif 000009
【図７Ａ】
2015038910.tif 000010
【図７Ｂ】
2015038910.tif 000011
【図８】
2015038910.tif 000012
【図９】
2015038910.tif 000013
【図１０】
2015038910.tif 000014
【図１１Ａ】
2015038910.tif 000015
【図１１Ｂ】
2015038910.tif 000016
【図１１Ｃ】
2015038910.tif 000017
【図１１Ｄ】
2015038910.tif 000018
【図１２Ａ】
2015038910.tif 000019
【図１２Ｂ】
2015038910.tif 000020
【図１３】
2015038910.tif 000021
【図１４】
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【図１５】
2015038910.tif 000023
【図１６】
2015038910.tif 000024
【図１７】
2015038910.tif 000025
【図１８】
2015038910.tif 000026
【図１９】
2015038910.tif 000027
【図２０】
2015038910.tif 000028
【図２１】
2015038910.tif 000029
【図２２】
2015038910.tif 000030
【図２３】
2015038910.tif 000031
【図２４】
2015038910.tif 000032
【図２５】
2015038910.tif 000033
【図２６】
2015038910.tif 000034
【図２７】
2015038910.tif 000035
【図２８】
2015038910.tif 000036
【図２９】
2015038910.tif 000037
【図３０】
2015038910.tif 000038
【図３１】
2015038910.tif 000039
【図３２】
2015038910.tif 000040