(57)【要約】【課題】修正工程数の増大を抑制し、レーザ照射時に正常なパターンの焼損リスクを低減して品質を向上させる。【解決手段】静電インクジェット装置から塗布される修正液により描画される１本の描画線２は、白抜け欠陥部１３ｂの幅方向の寸法よりも細い線幅方向の寸法を有している。描画線２は、一方のパターン１３ａの白抜け欠陥側の一側縁から、他方のパターン１３ａの白抜け欠陥側の一側縁まで正常なパターンの延在方向に沿って塗布される。隣接される描画線２の側縁同士は、重複部２ａで重ねられて、描画領域３内からはみ出すことなく修正液を均一に塗布し、レーザ光により描画線２に沿って走査される走査軌跡４で焼成される。【選択図】図３
2015011100.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成されたパターンの白抜け欠陥部を修正する欠陥修正方法であって、
前記白抜け欠陥部を含む描画領域を設定する第１のステップと、
前記白抜け欠陥部の幅よりも狭い幅の描画線を用いて、隣接する描画線同士が重なるように、前記描画領域に修正液を塗布する第２のステップと、
前記描画領域に塗布された前記修正液を焼成して前記白抜け欠陥部を修正する第３のステップとを含む、欠陥修正方法。
【請求項２】
前記第２のステップでは、静電インクジェット装置を用いて前記描画領域に前記修正液を塗布し、前記描画線の描画方向を同一方向へ揃える、請求項１に記載の欠陥修正方法。
【請求項３】
前記描画線の描画方向は、前記正常なパターンの延在方向である、請求項２に記載の欠陥修正方法。
【請求項４】
前記第１のステップでは、前記白抜け欠陥部の形状と、予め用意された数種類の基本形状とを比較して、前記白抜け欠陥部の形状に適合する基本形状を前記描画領域とする、請求項１から請求項３までのいずれかに１項に記載の欠陥修正方法。
【請求項５】
前記第３のステップでは、前記描画領域内に塗布された前記修正液にレーザ光を照射して前記修正液を焼成する、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の欠陥修正方法。
【請求項６】
前記正常なパターンから離れた前記基板上の位置からレーザ照射を開始する、請求項５に記載の欠陥修正方法。
【請求項７】
前記描画領域内の前記修正液が塗布されている箇所からレーザ照射を開始する、請求項５に記載の欠陥修正方法。
【請求項８】
前記修正液の焼成を行なう適正値よりも低めにレーザパワーを設定した状態でレーザ照射を開始し、前記描画領域内の前記修正液にレーザ照射を行なう際に前記レーザパワーを前記適正値に戻す、請求項５から請求項７までのいずれか１項に記載の欠陥修正方法。
【請求項９】
前記レーザ光の中心部が、前記描画領域に隣接する前記正常なパターンの部分を通過しないようにレーザ光を照射する、請求項５から請求項８までのいずれか１項に記載の欠陥修正方法。
【請求項１０】
前記基板は、露光用フォトマスクである、請求項１から請求項９までのいずれか１項に記載の欠陥修正方法。
【請求項１１】
基板上に形成されたパターンの白抜け欠陥部を修正する欠陥修正装置であって、
前記白抜け欠陥部を含む描画領域を設定する設定部と、
前記白抜け欠陥部の幅よりも狭い幅の描画線を用いて、隣接する描画線同士を重なるように、前記描画領域に修正液を塗布する塗布部と、
前記描画領域に塗布された前記修正液を焼成する焼成部とを備える、欠陥修正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、欠陥修正方法および欠陥修正装置に関し、特に基板上に発生した欠陥部分を修正する欠陥修正方法および欠陥修正装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなどのフラットパネルディスプレイの大型化、高精細化に伴い、ガラス基板上に形成された配線や液晶カラーフィルタ、露光用フォトマスクなどに欠陥が存在する確率が高くなるとともに、大型化に伴う高付加価値化も進み、欠陥品を廃棄処理することなく、欠陥を修正して救済することにより歩留まりの向上を図るため、欠陥を修正する欠陥修正方法および欠陥修正装置が提案されている。
【０００３】
たとえば、レーザＣＶＤ装置を用いて、配線の欠損部やフォトマスクのパターン欠け部に修正膜を形成するものが知られている（たとえば特許文献１参照）。
【０００４】
あるいは、パターンの一部がオープン欠陥になっている箇所に修正液を塗布後、修正液の硬化処理を行い、はみ出し部にレーザ光を照射して除去するものが知られている（たとえば特許文献２参照）。
【０００５】
また、この他にも、クロムからなるパターンの欠損部に塗布された修正液を集光レーザで焼成する場合、波長８００ｎｍのレーザ光に対してクロムの吸収が大きく、ガラスの吸収が小さいため、レーザ照射面積に占める配線面積の比率に応じてレーザ強度を制御する技術（たとえば特許文献３参照）や、あるいは、金属配線のオープン欠陥部に修正液（導電性ペースト）を塗布し、正常配線部に強度のレーザ光が照射されないように、デフォーカス状態で修正液の塗布長に略一致するスポット径に制御し、連動してレーザ光パワーを補正して焼成を行う技術が開示されている（たとえば特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２３２９６４号公報
【特許文献２】特許第３７５８８８７号公報
【特許文献３】特許第３７３２６５９号公報
【特許文献４】特開２００９−６４８７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１（特開２００７−２３２９６４号公報）に示すような従来のレーザＣＶＤ装置を用いた修正方法では、欠陥部を含む局所空間に特殊な原料ガスを充填し、レーザ光を照射して金属膜を析出させている。このため、非常に微細なパターンを描画可能ではあるが、飛散物が生じて周囲に付着することがあった。また、欠陥部を含む局所空間に充填される特殊な原料ガスの供給と排出とを行う手段が必要となり、装置価格が高価なものとなるといった問題があった。
【０００８】
従来の修正液を用いた修正方法では、デフォーカス状態で、修正液の塗布長にレーザ光のスポット径がほぼ等しくなるように調整され、正常配線部に強度のレーザ光が照射されないようにしている。このようにレーザ光のスポット径を調整するなど、レーザ光パワーを補正する必要があった（例えば、特許文献４）。
【０００９】
さらに、従来の欠損部に修正液を塗布、焼成する欠陥修正方法では、はみ出した部分をレーザで除去する必要があり、修正工程が増大していた。しかも、正常なパターン（正常配線部と同じ）にレーザが照射された場合には、正常なパターンが焼損してしまうことが想定される。
【００１０】
特に、露光用フォトマスクのパターンには、反射を防止するためクロム層の上に酸化クロム層が形成されている。酸化クロムはクロムに比べてレーザ光の吸収率が高く、酸化クロム層のパターン膜厚は０．１μｍ程度と薄く、熱容量が小さい。このため、酸化クロム層にレーザがレーザ照射された場合の焼損リスクが高くなるといった問題があった。
【００１１】
本発明の目的は、修正工程数の増大を抑制し、レーザ照射時に正常なパターンの焼損リスクを低減させることができる欠陥修正方法および欠陥修正装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明の欠陥修正方法は、基板上に形成されたパターンの白抜け欠陥部を修正する欠陥修正方法である。欠陥修正方法は、白抜け欠陥部を含む描画領域を設定する第１のステップと、白抜け欠陥部の幅よりも狭い幅の描画線を用いて、隣接する描画線同士が重なるように、描画領域に修正液を塗布する第２のステップと、描画領域に塗布された修正液を焼成して白抜け欠陥部を修正する第３のステップとを含む。
【発明の効果】
【００１３】
この発明の欠陥修正方法では、基板上に形成されたパターンの白抜け欠陥部に、第１のステップで描画領域が設定されて、第２のステップで白抜け欠陥部よりも狭い幅の描画線で隣接する描画線の側縁同士が重なるように、修正液が塗布される。そして、第３のステップで描画領域に塗布された修正液にレーザ光が照射されて、修正液が焼成される。
【００１４】
描画領域内の塗布された修正液は、はみ出す部分が少なく、はみ出した部分をレーザで除去する修正工程を削減することができる。また、レーザ光が直接、正常なパターンに照射されることがなく、正常なパターンを焼損してしまうリスクを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の一実施の形態による静電インクジェット装置の要部の構成を示す断面図である。
【図２】図１の静電インクジェット装置を用いた欠陥修正方法の一例を示すフローチャートである。
【図３】図１の静電インクジェット装置を用いた欠陥修正方法を説明し、（ａ）は、基板のパターンに白抜け欠陥が発生している様子を示す平面図、（ｂ）は、描画領域を指定した様子を示す基板の平面図、（ｃ）は、指定した描画領域に修正液が塗布された様子を示す基板の平面図、（ｄ）は、修正液が塗布された描画領域をレーザ光で走査する様子を示す基板の平面図、（ｅ）は、修正液の焼成が完了した様子を示す基板のパターンの平面図である。
【図４】図１の静電インクジェット装置を用いた欠陥修正方法を説明し、（ａ）は、白抜け欠陥が発生している基板のパターンの平面図、（ｂ）は、描画領域を指定した様子を示す基板のパターンの平面図、（ｃ）は、指定した描画領域に修正液が塗布された様子を示す基板の平面図、（ｄ）は、修正液が塗布された描画領域をレーザ光で走査する様子を示す基板の平面図、（ｅ）は、修正液の焼成が完了した様子を示す基板のパターンの平面図である。
【図５】実施の形態の欠陥修正装置の全体の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態の配線の欠陥またはフォトマスクのパターンの欠陥を修正する欠陥修正方法およびこの欠陥修正方法に用いる欠陥修正装置１０について説明する。以下の説明では、フォトマスクのパターンの欠陥を修正するものを示し、同一の部品には同一の符号を付してある。また、配線の欠陥を修正する場合もそれらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明はくり返さない。
【００１７】
図１は、静電インクジェット装置９の要部を示す断面図である。
図１を参照して、静電インクジェット装置９は、静電吸引型のインクジェットノズル７（以下ノズル７と記す）と、パルス電圧発生装置１２ａと、ＸＹステージ１１と、制御装置１２と、基板１３との上下方向（以下Ｚ軸方向ともいう）の間隔を変更可能とするＺ軸ステージ１４とを備える。
【００１８】
ノズル７は、ガラス管を引き伸ばして先端径を微小に形成したものである。ノズル７の内部には修正液８（たとえば導電性インク）が注入され、制御装置１２からの指示でパルス電圧発生装置１２ａからパルス電圧ＶＰが出力されて修正液８に印加される。
【００１９】
ＸＹステージ１１の上には、基板１３が水平に固定される。この基板１３は露光用のフォトマスクであり、被塗装物に該当する。そして、ＸＹステージ１１を駆動させることによって基板１３の表面の所望の目標位置をノズル７の下方に位置決めすることが可能とされている。
【００２０】
描画動作時には、ノズル７の先端７ａと基板１３の表面との間に微小な描画距離Ｇが設けられて、ノズル７の先端７ａが基板１３の上で、修正液８を塗布しようとする部分と対峙する。ノズル７に注入した修正液８にパルス電圧ＶＰが印加されると、ノズル７の先端７ａから基板１３に向かって円錐状のテーラーコーン８ａが形成される。修正液８は、テーラーコーン８ａの頂部から基板１３の表面に達するジェット流（液柱）８ｂを生じさせながら、一部を基板１３の表面上に移動させ、液滴が形成される。
【００２１】
また、制御装置１２からの指示でＸＹステージ１１が駆動されて、ノズル７の先端７ａを基板１３に対して水平方向に相対移動させる。移動中、ノズル７の先端７ａから吐出される修正液８の液滴により任意の形状のパターン８ｄを基板１３の表面に描画することができる。描画が終了すると、Ｚ軸ステージ１４の駆動によって、基板１３から離間した上方の待機位置に静電インクジェット装置９のノズル７が移動される。
【００２２】
図２は、実施の形態の欠陥修正方法の一例を示すフローチャートである。
この実施の形態では、欠陥修正を行なう修正工程が開始されると、ステップＳ１では、白抜け欠陥部（オープン欠陥ともいう）を含む描画領域３（図３参照）が設定される。
【００２３】
ステップＳ２に処理が進むと、ステップＳ２では、静電インクジェット装置９が用いられて、基板１３上の描画領域３に修正液が塗布される。
【００２４】
ステップＳ３に処理が進むと、ステップＳ３では、描画領域３に塗布された修正液８にレーザ光が照射されて、焼成されることにより修正工程が終了する。
【００２５】
図３は、この発明の実施の形態の欠陥修正方法を説明する基板１３の表面の平面図である。
【００２６】
図３（ａ）は、基板１３のパターン１３ａに白抜け欠陥が発生している様子を示す平面図である。ガラス製材料で構成される基板１３の表面には、所定の配線パターンまたは露光用のフォトマスクパターン（以下、単に「パターン」ともいう）１３ａが形成されている。この図３（ａ）に示すフォトマスクパターン１３ａは、白抜け欠陥部１３ｂの発生により、フォトマスクパターン１３ａの延在方向で分断されている。
【００２７】
図３（ｂ）は、描画領域３が指定された様子を示す基板１３のパターン１３ａの平面図である。図３（ｂ）を参照して、白抜け欠陥部１３ｂに修正液８を塗布するため、予め二点鎖線で示す長方形の描画領域３が指定される。
【００２８】
ここでは、パターン１３ａの幅方向の両側縁１３ｃ，１３ｃ間とほぼ同じ幅寸法の２本の直線と、白抜け欠陥部１３ｂよりも長い寸法の２本の直線とが描画領域３の外周縁を囲むガイド線Ｒ１として指定される。
【００２９】
描画領域３は、白抜け欠陥部１３ｂがほぼ含まれるように、これらの４本の直線からなるガイド線Ｒ１で囲まれた長方形形状、ここでは延在方向を長辺とする四角形の外形形状を有している。描画領域３の形状は、特にこれに限定されるものでなく、直線、折れ線、円弧線などのガイド線となる境界線を組合せた形状により外形形状を構成してもよい。このように、白抜け欠陥部１３ｂの形状に応じて適宜、描画領域３の外形形状や大きさに適合するように線種が選択され、単独または組合せられて描画領域３の外側縁を囲むことにより、さまざまな形状の白抜け欠陥部１３ｂに対応させることができる。
【００３０】
図３（ｃ）は、指定した描画領域３に修正液８が塗布された様子を示す基板１３の平面図である。
【００３１】
この実施の形態では、描画領域３内を塗りつぶすように、静電インクジェット装置９から修正液８が塗布される。この修正液８により描かれる１本の描画線２は、パターン１３ａの両側縁１３ｃ，１３ｃ間の幅方向の寸法よりも細い線幅方向の寸法を有している。また、さらに好ましくは白抜け欠陥部１３ｂの幅方向寸法よりも細い線幅方向の寸法を有していてもよい。
【００３２】
描画線２は、一方のパターン１３ａの白抜け欠陥側の一側縁から、他方のパターン１３ａの白抜け欠陥側の一側縁に至るまで直線状に塗布されて、各パターン１３ａの各端縁部とこの描画線２の各端縁とがそれぞれ一部重複される。
【００３３】
また、描画線２は、一方のパターン１３ａの側縁１３ｃから、他方のパターン１３ａの側縁１３ｃまでの間で、描画領域３のガイド線Ｒ１の長辺を構成する側縁（エッジ）に沿って、一定のピッチ（間隔）で並行に塗布される。
【００３４】
隣接する描画線２，２間のピッチは、側縁同士が重ねられて重複部２ａが形成されている。このため、並行に隣接する描画線２，２は等間隔で隙間が生じないように予め設定されている。そして、塗布された複数の描画線２は、描画領域３両側縁に位置するガイド線Ｒ１間に跨り、描画領域３内が隙間なく塗りつぶされる。
【００３５】
塗布手段として、たとえば静電インクジェット装置９を用いれば、数μｍ程度の線幅で描画可能である。また、静電インクジェット装置９を用いてすべて同じ方向に描画、あるいは、ガイド線Ｒ１で示される描画領域３内を矩形状に描画して塗りつぶせば、パターン１３ａからのはみ出しを抑制することができる。
【００３６】
そして、一方のパターン１３ａの側縁１３ｃから、他方のパターン１３ａの側縁１３ｃまでの間を直線状に塗布できる。よって、正常なパターン１３ａの幅方向で最も外側に位置する描画線２は、容易にパターン１３ａの両側縁１３ｃ，１３ｃ間を段差なく連続して接続する側縁部２ｂとして形成される。
【００３７】
パターン１３ａが露光用のフォトマスクパターンの場合、修正箇所の側縁部２ｂは、白抜け欠陥の正常なパターン１３ａの側縁１３ｃと段差なく滑らかに接続される必要がある。このため、パターン１３ａの側縁１３ｃ，１３ｃの延在方向と同じ方向に幅方向で最も外側の描画線２を描画することが望ましい。
【００３８】
パターン１３ａが配線の場合には、修正液８としてナノサイズの金属粒子を分散した導電性インクを用い、パターン１３ａが露光用のフォトマスクパターンの場合には、導電性インク、あるいは遮光性に優れた黒色インクを用いる。
【００３９】
そして、パターン１３ａや白抜け欠陥部１３ｂよりも細い描画線２で側縁１３ｃの延在方向と同方向に描画しながら、描画領域３を塗りつぶせば、修正箇所の側縁部２ｂとパターン１３ａの側縁１３ｃとは、段差なく連続して接続される。  また、円滑に側縁１３ｃと接続された修正箇所の側縁部２ｂには、うねりが発生することなく、均一な修正ラインを形成することができる。
【００４０】
たとえば、パターン１３ａの線幅が１０μｍの場合には、描画線２の線幅を２μｍ程度とし、隣接する描画線２，２の側縁同士が重なる重複部２ａを形成して、等ピッチ、たとえば１μｍピッチで９回描画して描画領域３を塗りつぶす。なお、パターン１３ａが配線で線幅が広い場合には、図３中の描画方向を紙面縦方向として描画線２を描画してもよい。
【００４１】
なお、静電インクジェット装置９が用いられて基板１３上に吐出された修正液８は微小なため、基板１３に付着と同時に乾燥が進み、焼成時に形状が崩れることを抑制することができる。さらに描画線２の側縁は、幅方向中央に比して修正液８の膜厚が薄くなる傾向にある。しかしながら、この実施の形態では、隣接する描画線２，２の側縁同士を重ねた重複部２ａが形成されている。このため、先に塗布された描画線２の側縁は、短時間で乾燥される。そして、隣接して塗布される描画線２の側縁により、上から重ね塗りされて形成される重複部２ａは、幅方向中央と同等もしくは、近似する所望の厚みに形成される。
【００４２】
修正液８で塗りつぶされた描画領域３内では、重複部２ａの膜厚が幅方向中央の膜厚と均一な平坦状となり、焼成される部分の品質をさらに向上させることができる。
【００４３】
図３（ｄ）は、修正液８が塗布された描画領域３をレーザ光で走査する様子を示す基板１３の平面図である。
【００４４】
修正液８として導電性インクを用いた場合には、レーザ光が照射されることにより描画領域３に塗布された修正液８が焼成される。たとえば焼成用レーザとしてＹＡＧ第２ＣＷレーザ（波長５３２ｎｍ）を用い、図示しない対物レンズ越しに約１０μｍの微小スポット径に絞ったレーザ光を、描画領域３内の修正液８上で走査して焼成する。
【００４５】
このとき、描画領域３内に塗布した修正液８（例えば、符号５で示すような部分）にいきなりレーザ光を照射すると、その衝撃で修正液８が一部飛散し、修正液８上のレーザ照射開始点の膜厚が薄くなるとともに、周りを汚染することが想定される。特に、露光用のフォトマスクパターンの修正では、このような現象は好ましくない。
【００４６】
また、パターン１３ａが露光用のフォトマスクパターンの場合、反射防止を目的として、クロム層の上に酸化クロム層を形成する場合がある。酸化クロムはクロムに比べてレーザ光の吸収率が高く、またパターン１３ａの膜厚は０．１μｍ程度と薄く、熱容量が小さい。このため、正常なパターン１３ａにレーザ光が直接、照射された場合には、パターン１３ａの焼損リスクが高くなる。
【００４７】
したがって、描画領域３と正常なパターン１３ａから離れた位置をレーザ照射開始点Ａとし、その後、レーザ光の照射口と基板１３とを水平方向に相対移動させて、修正液８が塗布されている描画領域３内に入り、修正液８の表面からレーザ光が入射されるようにレーザ走査の経路（走査軌跡４）が設定されている。また、さらに好ましくは、塗布された修正液８によって白抜け欠陥部１３ｂが覆われた部分から、レーザ光が入射されるようにレーザ走査の経路が設定されてもよい。
【００４８】
そして、描画領域３内に塗布された修正液８に限定してレーザ走査しながら焼成するのが好ましい。
【００４９】
図３（ｄ）を参照すると、レーザ光の走査軌跡４はレーザ照射開始点Ａから連続する太線で示されている。レーザ照射開始点Ａは、描画領域３と正常なパターン１３ａとから離間して設けられている。そして、レーザ照射開始点Ａからレーザ光の照射が開始されると、レーザ光の走査軌跡４は、描画領域３内に入ってから、予め設定されたガイド線Ｒ１（図３（ｂ）参照）の外側に出ることなく、描画線２に沿って走査されてレーザ光を照射し続ける。レーザ光の走査軌跡４が、描画領域３内に設けられたレーザ照射終了点Ｂに到達すると、レーザ光の照射は停止される。この実施の形態では、描画領域３内でレーザ光が均等に描画領域３内の修正液８を焼成できるように、隣接する走査軌跡４の間隔が調整されている。
【００５０】
また、レーザ照射開始点Ａが、レーザ光の光吸収率が低く、照射によるダメージを受けない描画領域３の近傍に設定されている。なお、レーザ照射開始点Ａのレーザ照射によるダメージを回避するため、初めにレーザ照射開始点Ａに照射されるレーザパワーを焼成を行なう適正値よりも低めに設定し、描画領域３にレーザ光の中心が入ったときに、焼成を行なえる適正値までレーザパワーを戻す制御を行なってもよい。なお、レーザ光の走査軌跡４はこれに限定されるものではない。
【００５１】
この実施の形態では、正常なパターン１３ａにレーザ光が直接照射されないようにレーザ光の走査軌跡４がガイド線Ｒ１により移動を制限されている。さらに、レーザ光の中心部は、描画領域３内に収められるように描画線２に沿った走査軌跡４が設定されている。このため、レーザ光パワーが比較的強いレーザ光を照射する場合であっても、レーザ光のスポット中心は、正常なパターン１３ａの部分を直接通過することがなく、パターン１３ａの損傷を回避できる。
【００５２】
また、修正液８を焼成して修正する描画領域３内では、パターン１３ａ側の側縁近傍まで、レーザ光のスポット中心を移動させてむらなく、所望の焼成を行なうことができる。
【００５３】
またこれに限らず、たとえば、パターン１３ａにレーザ光に対する耐性があり、直接、レーザ光が照射されても損傷しない場合には、レーザ光の照射領域をパターン１３ａ側にさらに拡大してもよい。なお、レーザ光のレーザーパワーの強弱の調整とともに、またはこれに代えて、同じ位置にレーザ光を長時間、連続照射しないように走査を停止させる時間を短くするか、走査を停止させない、もしくは走査を停止させるときには、レーザ光の照射を停止させるように構成してもよい。
【００５４】
また、修正液８として銀ナノ粒子を分散した導電性インクを使用することにより、描画領域３内の修正液８の表面には、レーザ照射によって銀薄膜の修正層が形成される。波長５３２ｎｍに対する銀の反射率（約９５％）は、クロム（約７０％）に比べて大きく、パターン１３ａがクロムの場合には、クロムの光吸収が大きいため、レーザ光が照射されると焼損リスクが高まる。しかし、正常なパターン１３ａと重なる銀薄膜上にレーザ光が照射されても、銀薄膜がレーザ光のほとんどを反射するので、下層にあるクロムの焼損を回避することができる。
【００５５】
このため、パターン１３ａの白抜け欠陥側の一側縁で描画線２の端縁が一部重複する部分では、修正液８で覆われて、レーザ光の直接の照射が防止される。
【００５６】
図３（ｅ）は、修正液８の焼成が完了した様子を示す基板のパターンの平面図である。
図３（ｅ）を参照して、描画領域３に塗布された修正液８の焼成が完了した状態を示す。この実施の形態では、パターン１３ａの側縁１３ｃと描画領域３の側縁部２ｂとが、修正液８の焼成が完了した時点で一直線上に揃えられている。このため、パターン１３ａに連続する側縁部２ｂの形状を整形するために必要とされるレーザカットなどが不要となり、工数を削減することができる。
【００５７】
なお、修正液８として用いる導電性インクの特性によっては、レーザカットを行うことで逆に側縁部２ｂが欠けて荒れる可能性もあり、このような場合は、レーザカットを行わない方が好ましい。
【００５８】
図４は、実施の形態の変形例の白抜け欠陥の欠陥修正方法を説明するものである。なお、実施の形態の欠陥修正方法と同一ないし均等な部分については、同一符号を付して説明を繰返さない。
【００５９】
図４（ａ）は、白抜け欠陥部１３ｄが発生している基板１３の平面図である。この変形例の白抜け欠陥部１３ｄは、パターン１３ａの一方の側縁１３ｃが一部切欠かれることで、二等辺三角形に近似した形状に形成されている。白抜け欠陥部１３ｄの二等辺三角形の底辺側に相当する位置では、パターン１３ａの一方の側縁１３ｃがこの白抜け欠陥部１３ｄにより延在方向で分断されている。また、二等辺三角形の頂点側に相当する他方の側縁１３ｃでは、パターン１３ａが延在方向で分断されることなく残存されている。
【００６０】
図４（ｂ）は、描画領域Ｒ２が指定された様子を示す基板１３の平面図である。図４（ｂ）を参照して、白抜け欠陥部１３ｄに修正液８を塗布するため、予め二点鎖線で示す長方形の描画領域３が指定される。
【００６１】
ここでは、パターン１３ａの一方の側縁１３ｃに沿って底辺を有する二等辺三角形形状の外周縁を二点鎖線で示される折れ線で囲んで、白抜け欠陥部１３ｄを覆うように形成されるガイド線Ｒ２が指定される。
【００６２】
図４（ｃ）は、指定した描画領域３に修正液８が塗布された様子を示す基板１３の平面図である。この実施の形態の変形例では、描画領域３内が塗りつぶされるように、静電インクジェット装置９から修正液８が塗布される。
【００６３】
図４（ｄ）は、修正液８が塗布された描画領域３をレーザ光で走査する様子を示す基板１３の平面図である。レーザ光の走査軌跡４がレーザ照射開始点Ａから連続する太線で示されている。レーザ照射開始点Ｃは、描画領域３と正常なパターン１３ａとから離間して設けられている。そして、レーザ照射開始点Ｃからレーザ光の照射が開始されると、レーザ光の走査軌跡４が、描画領域３に入ってから描画領域３の外に出ることなく、走査中、レーザ光を照射し続ける。方向を変換するなどで、水平方向への相対移動が停止する際には、照射を停止するようにしてもよい。レーザ光の走査軌跡４が描画領域３内に設けられたレーザ照射終了点Ｄに到達すると、レーザ光の照射が停止される。
【００６４】
図４（ｅ）は、修正液８の焼成が完了した様子を示す基板１３の平面図である。この変形例では、パターン１３ａの側縁１３ｃと修正液８で整えられた側縁部２ｂとが、修正液８の焼成が完了した時点で一直線上に揃えられている。このため、焼成後、パターン１３ａの形状を修正する際に必要とされているレーザカットによる側縁部２ｂの整形が不要となり、修正工数を削減することができる。
【００６５】
図５は、本発明の実施の形態の欠陥修正装置１０で、全体の構成を示す斜視図である。
図５を参照して、欠陥修正装置１０は、基台３１と、基台３１に設けられる定盤３２と、ＸＹステージ１１と、観察光学系１６と、吐出手段に該当する静電吸引型の静電インクジェット装置９と、制御装置１２と、焼成用レーザ１７と、加工用レーザ１８とを主に備える。
【００６６】
欠陥修正装置１０の基台３１の上面部には定盤３２が位置している。定盤３２の中央部には、チャック３３が設けられている。チャック３３には修正対象の基板１３が固定される。また、定盤３２には、ガントリ型のＸＹステージ１１が搭載されている。ＸＹステージ１１は、Ｘ軸ステージ１１Ａと門型のＹ軸ステージ１１Ｂとを含む。Ｙ軸ステージ１１Ｂは、チャック３３を跨ぐように設けられ、図中のＹ軸方向に移動する。Ｘ軸ステージ１１Ｂは、Ｙ軸ステージ１１Ａに搭載され、図中のＸ軸方向に移動可能に装着されている。
【００６７】
Ｘ軸ステージ１１Ａは、上下方向に移動可能なＺ軸ステージ１４を搭載している。Ｚ軸ステージ１４には、ＣＣＤカメラ１５などを有する観察光学系１６が設けられている。観察光学系１６の上方には、焼成用レーザ１７と、加工用レーザ１８とが搭載され、これらは切替えられて使用される。
【００６８】
加工用レーザ１８は、欠陥修正を容易にするために用いられ、予め加工用レーザ１８のレーザ光を欠陥部に照射して欠陥形状をレーザカットすることにより整形することができる。
【００６９】
その下方には、対物レンズ２３を切替える対物レンズ切替器２４が固定される。さらに、対物レンズ切替器２４には、静電インクジェット装置９のノズル７が固定されている。ノズル７は、基板１３のパターン欠陥、たとえば配線の欠損による白抜け欠陥部１３ｂなどに修正液８を塗布する機能を有する静電吸引方式の静電インクジェット装置９に用いられて、制御装置１２からの指示により修正液８を吐出可能としている。
【００７０】
制御装置１２は、Ｘ軸ステージ１１Ａ、Ｙ軸ステージ１１Ｂ、およびＺ軸ステージ１４を制御することにより、観察光学系１６、焼成用レーザ１７、加工用レーザ１８、静電インクジェット装置９のノズル７を基板１３の表面の所望の位置の上方に移動させることが可能となる。
【００７１】
対物レンズ切替器２４は、対物レンズ２３をＸＹ方向に移動可能とする可動板を備え、可動板を移動することで倍率変更とノズル７の描画位置を移動することができる。なお、ノズル７は、Ｚ軸ステージ１４に直接固定されていてもよい。  また、ノズル７の先端を観察する斜め観察光学系２５が対物レンズ切替器２４の可動板に固定されていて、描画領域３の描画状態を観察できるようにしてもよい。これらの観察光学系１６または斜め観察光学系２５により、白抜け欠陥部１３ｂを観察することにより、予め設定される描画領域３の設定精度を向上させることができる。また、ノズル７の先端を観察しながら修正液８を塗布したり、あるいはレーザ光によって焼成される位置を観察しながら修正を行うことにより、欠陥修正の精度をさらに向上させることができる。
【００７２】
すなわち、描画領域３は、図示しないモニタ装置を見ながらマウス入力装置で指定、あるいは座標をテンキーまたはキーボード装置などをもちいて数値入力することで指定される。修正液８を用いた描画には、線幅１０μｍ以下の微細線描画が可能な静電インクジェット装置９が用いられる。そして、描画領域３内の同じ方向に修正液８が塗布される。特に、露光用のフォトマスクパターンの修正では、正常なパターン１３ａの側縁１３ｃと描画線２の側縁部２ｂとを揃えるため、正常なパターンの延在方向に一致させて描画を行う。このため、修正箇所の側縁部２ｂにうねりが発生することもなく、均一な修正パターンを得ることができる。
【００７３】
以上説明した実施の形態について、最後に再び図面を参照しながら総括する。  図１を参照して、基板１３上に形成されたパターン１３ａの白抜け欠陥部１３ｂを対して、白抜け欠陥部１３ｂを含む領域に描画領域１３ｂが設定される（図３参照）。
【００７４】
そして、パターン１３ａ、あるいは白抜け欠陥部１３ｂのいずれか狭い幅を有するものよりも、さらに幅の狭い描画線２が用いられて、隣接配置される描画線２の側縁同士が重ねられた重複部２ａを形成しつつ、描画領域１３ｂ内に修正液８が塗布されて塗りつぶされる。
【００７５】
描画線２は、幅が狭く、予め設定された描画領域３内に塗布される方向を同一方向であるパターン１３ａの延在方向に沿わせて揃えられている。このため、静電インクジェット装置９の正確な描画により、正常なパターン１３ｂの側縁１３ｃから外方にはみ出すことなく、均一な修正ラインを形成することが可能になる。特に、図３に示すように、露光用のフォトマスクなどの基板１３の修正では、描画線２を描画方向を正常なパターンの延在方向に合わせて描画すれば、正常なパターン１３ａの側縁１３ｃと修正される描画領域３の側縁部２ｂとが同一直線上の側縁線で揃えられるため、修正液８の側縁に段差やうねりが発生することもなく、均一な修正ラインを得ることができる。このため、予め加工用レーザ１８を用いて、修正液８の側縁部２ｂから突出した欠陥に照射して形状を整形する工程や、または塗布された修正液８の形状を整形する工程を不要にすることも可能である。
【００７６】
また、図３（ｄ）中、符号５で示すような修正液８の一部に照射径を絞ったレーザ光を直接照射して焼成を行なう場合、照射開始時の衝撃で修正液８が一部飛散し、レーザ照射開始点の膜厚が薄くなることも考えられる。このような膜厚変化は、配線修正では抵抗値の増加や減少、露光用のフォトマスクパターンの修正では、遮光性に影響を与えるとともに、硬化前の修正液８が周囲に飛び散り、基板１３または正常なパターン１３ａを汚すことも想定される。
【００７７】
このため、実施の形態の欠陥修正方法では、描画領域３と正常なパターン１３ａとから離れた位置をレーザ照射開始点Ａとし、その後、レーザ光の照射位置を移動（レーザ走査）して、描画領域３に塗布された修正液８を焼成する。レーザ照射開始点Ａでは、照射径またはレーザパワーが調整される。描画領域３に塗布された修正液８には、例えば照射径を絞ったレーザ光が照射されて、描画線２に沿った焼成が行なわれる。レーザ照射開始点Ａでは、この焼成を行なう適正値よりも低めの値に予め設定されたレーザパワーによりレーザ走査が開始される。
【００７８】
そして、描画領域３に塗布された修正液８の上をレーザ走査する際には、焼成を行なう適正値に戻される。
【００７９】
このような欠陥修正方法で焼成工程を行なうことで、直接、中心付近のレーザパワーの強い照射光が、正常なパターン１３ａをレーザ走査する可能性を減少させることができる。このため、正常なパターン１３ａがレーザ照射で焼損することが抑制されるとともに、描画領域３内の修正される部分に塗布された修正液８の飛散や、または焼成される修正液層の膜厚変化を抑制することが可能になる。
【００８０】
この実施の形態では、パルス電圧発生装置１２ａから修正液８にパルス電圧ＶＰが印加されながら、ＸＹステージ１１が駆動されて、基板１３の表面上にノズル７の先端７ａから吐出された修正液８が塗布された部分を焼成用レーザ１７が、走査軌跡４に沿って焼成する。
【００８１】
静電インクジェット装置９のノズル７は、焼成用レーザ１７とともに、Ｚ軸ステージ１４に装着されている。このため、制御装置１２からの指示でＸＹステージ１１が駆動されるとＺ軸ステージ１４は、ノズル７と同様に焼成用レーザ１７を水平方向に移動させる。よって、描画領域３内にノズル７から塗布された修正液８の上から、レーザ照射光を照射して焼成を行なう際、描画線２の塗布方向と同一方向に揃えてレーザ走査することが、容易に行なえる。したがって描画領域３内の修正液８の焼成を効率よく行なうことができる。
【００８２】
パルス電圧発生装置１２ａから修正液８にパルス電圧ＶＰを印加しながら、ＸＹステージ１１を駆動させてノズル７と基板１３とを水平方向に相対移動させることにより、任意形状のパターン８ｄを白抜け欠陥部１３ｂの表面に描画することができる。ここでは、ＸＹステージ１１を駆動してノズル７を相対移動させることにより、正常なパターン１３ａの側縁１３ｃに描画線２の描画方向を沿わせて、描画線２の側縁部２ｂが、正常なパターン１３ａの側縁１３ｃの延在方向と一致させている。これにより、正常なパターン１３ａの側縁１３ｃと描画線２の側縁部２ｂとが揃えられるため、修正液８の側縁に段差やうねりが発生することもなく、均一な修正ラインを得ることができる。
【００８３】
このように、この実施の形態の欠陥修正方法および欠陥修正装置では、図３に示される白抜け欠陥部１３ｂまたは図４に示される白抜け欠陥部１３ｄなどの形状と、予め用意された数種類の基本形状とを比較して、白抜け欠陥部１３ｂまたは白抜け欠陥部１３ｄの形状に適合する基本形状を描画領域３として設定している。このため、同一方向に揃えられた複数の描画線２を用いて修正液８を描画領域３内に塗布し、隣接する側縁部２ｂ同士を重ねることで、描画領域３からはみだすことなく正確に塗りつぶすことができる。
【００８４】
よって修正工程数を減少させて、レーザ照射時に正常なパターン１３ａの焼損リスクを低減しつつ、修正された部分の品質を均一に向上させることができる。
【００８５】
また、実施の形態では、白抜け欠陥部１３ｂ，１３ｄの幅よりも狭い幅の描画線を用いて修正液を塗布しているが、特にこれに限らず、描画線の幅は、パターン１３ａの幅よりも狭い幅であれば、どのような設定の幅寸法であってもよく、描画領域３内で隣接する描画線２，２の側縁部２ｂ，２ｂ同士が重なるように、描画できるものであればよい。
【００８６】
また、実施の形態では、フォトマスクのパターン１３ａの欠陥を修正するものを示して説明してきたが、配線の欠陥を修正する場合も同様に修正を行なえる。
【００８７】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本実施の形態では、静電吸引式のインクジェットノズル７を有する静電インクジェット装置９を塗布部するものを例示して説明してきたが、たとえば、修正されるパターン１３ａや白抜け欠陥部１３ｂよりも狭い幅の描画線２として、修正液８を重ねで塗布できるものであれば、どのような塗装機を塗装部として用いてもよい。
【符号の説明】
【００８９】
２  描画線、２ａ  重複部、２ｂ  側縁部、Ｒ１，Ｒ２  描画領域、４  走査軌跡、７  インクジェットノズル、７ａ  先端、８  修正液、８ａ  テーラーコーン、８ｄ，１３ａ，１３ｂ  パターン、１３ｃ  側縁、９  静電インクジェット装置、１０  欠陥修正装置、１１  ＸＹステージ、１１Ａ  Ｘ軸ステージ、１１Ｂ  Ｙ軸ステージ、１２  制御装置、１２ａ  パルス電圧発生装置、１３  基板、１３ａ  フォトマスクパターン、１３ｂ，１３ｄ  白抜け欠陥部、１４  Ｚ軸ステージ、１５  カメラ、１６  観察光学系、１７  焼成用レーザ、１８  加工用レーザ、２３  対物レンズ、２４  対物レンズ切替器、２５  斜め観察光学系、３１  基台、３２  定盤、３３  チャック、Ａ，Ｃ  レーザ照射開始点、Ｂ，Ｄ  レーザ照射終了点。
【図１】
2015011100.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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