(57)【要約】【課題】成形型にエアベント用の凹みを設けるなど、成形型を加工しなくてもモールド樹脂に気泡が形成されることを抑制できるようにする。【解決手段】基板１０の一面１１に型踏部１６を形成すると共に、型踏部１６を構成する金属パターン１６ａにスリット１６ｃを設けることでソルダレジスト１６ｂの表面の凹みによるエアベント１７が構成されるようにする。これにより、樹脂成形時には、エアベント１７を通じて空気が抜け、モールド樹脂４０に気泡が残ることを抑制することが可能となる。【選択図】図２
2015012061.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１１）および前記一面の反対面となる他面（１２）とを有する基板（１０）と、
前記基板の一面側に実装された電子部品（２０、３０）と、
前記基板の一面側に設けられ、前記電子部品を封止するモールド樹脂（４０）と、を備え、
前記基板の一面側において、前記モールド樹脂の外縁に沿って形成され、前記基板の一面から突出させられた突起状の型踏部（１６）を有し、
前記型踏部には、該型踏部の内周から外周に至ることで前記モールド樹脂の外縁と交差し、かつ、該型踏部における前記基板の一面からの高さを部分的に低くする部分、もしくは、該型踏部を部分的に分断するスリット（１６ｃ）にて構成されるエアベント（１７）が設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記型踏部は、前記エアベントが形成されている位置において、前記モールド樹脂の外側に向かって突き出していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記型踏部は、前記エアベントが形成されている位置において、前記モールド樹脂の外側に向かって突き出していると共に、該エアベントよりも前記モールド樹脂の外方において閉じていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記型踏部は、金属パターン（１６ａ）の表面をソルダレジスト（１６ｂ）で覆った構造とされ、
前記エアベントの位置において前記金属パターンにスリット（１６ｃ）が設けられると共に、該スリットとされた部分にも前記ソルダレジストが配置され、前記金属パターンにおける前記スリット以外の部分よりも前記スリットとされた部分において、前記ソルダレジストの表面における前記基板の一面からの高さが低くなることで前記エアベントが構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項５】
前記型踏部は、金属パターン（１６ａ）もしくはソルダレジスト（１６ｂ）によって構成され、
前記エアベントの位置において前記金属パターンもしくは前記ソルダレジストに前記スリットが設けられることで、前記エアベントが構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項６】
一面（１１）および前記一面の反対面となる他面（１２）とを有する基板（１０、１００）と、
前記基板の一面側に実装された電子部品（２０、３０）と、
前記基板の一面側に設けられ、前記電子部品を封止するモールド樹脂（４０）と、を備える電子装置の製造方法であって、
前記基板として、前記基板の一面側において、前記モールド樹脂の外縁に沿って形成された枠形状で、前記基板の一面から突出させられた突起状の型踏部（１６）を有し、該型踏部に、該型踏部の内周から外周に至ることで前記モールド樹脂の外縁と交差し、かつ、該型踏部における前記基板の一面からの高さを部分的に低くする部分、もしくは、該型踏部を部分的に分断するスリット（１６ｃ）にて構成されるエアベント（１７）が設けられた基板を用意する工程と、
前記基板の一面に前記電子部品を実装する工程と、
前記電子部品が実装された前記基板の他面側に第１型（９１）を配置すると共に、前記基板の一面側にキャビティが設けられた第２型（９２）を配置し、前記型踏部の表面に前記第２型の先端面を当接させつつ、前記エアベントを通じて前記第２型に設けられたキャビティの内外を連通させるように成形型（９０）を配置する工程と、
前記エアベントを通じて前記キャビティ内の空気抜きを行いつつ前記キャビティ内に樹脂材料を充填することで前記モールド樹脂を形成する工程とを含んでいることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項７】
前記基板を用意する工程では、前記エアベントが形成されている位置において前記モールド樹脂の外側に向かって突き出した構造の前記型踏部を有するものを用意し、
前記成形型を配置する工程では、前記第２型の先端面によって前記型踏部における前記モールド樹脂の外側に向かって突き出した部分の全域を覆うことを特徴とする請求項６に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一面側に電子部品を搭載すると共に、その一面側をモールド樹脂で封止するようにした電子装置およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板の一面側に電子部品が搭載された電子装置がある。この電子装置では、基板の一面には、ランドおよび外部回路と電気的に接続される表面パターンが形成されていると共に表面パターンを覆うソルダレジストが形成されている。ソルダレジストには、表面パターンのうち外部回路と接続される部分を露出させる開口部が形成されている。電子部品は、基板の一面に形成されたランド上に、はんだ等を介して搭載されている。そして、電子部品を含む基板の一面側は、表面パターンのうち少なくとも外部回路と接続される部分が露出されるように、モールド樹脂によって封止されている。
【０００３】
このような電子装置は、次のように製造される。具体的には、まず、基板の一面にランドおよび表面パターンを形成する。そして、表面パターンを覆うソルダレジストを形成した後、ソルダレジストに表面パターンの一部を露出させる開口部を形成する。次に、ランド上にはんだ等を介して電子部品を搭載する。続いて、一面に凹部が形成された金型（成形型）を用意し、電子部品が凹部内に配置されるように、金型の一面を基板の一面側に圧接する。その後、基板と金型の凹部との間の空間にモールド樹脂を充填することにより、電子部品を含む基板の一面側が封止された片面実装型（ハーフモールド）の電子装置が製造される。
【０００４】
しかしながら、このようにして電子装置を製造する場合、モールド樹脂を充填するとき金型内に気泡が残り、モールド樹脂に気泡が形成されることがある。このため、特許文献１において、金型のうち基板と接触させられる先端面の一部を凹ませることでエアベント（空気抜き部）を設け、モールド樹脂の充填時にエアベントを通じて空気が抜けるようにして、金型内に気泡が残ることを防止している。また、エアベントを通じてモールド樹脂が流れ出したときに、その流れ出た樹脂がバリとなることを抑制すべく、モールド樹脂内に封入される配線パターンの一部をエアベントの内側に延設し、そのパターンを金型の凹部側、に向けて折り返した構造としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２２７３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に示されるように、金型にエアベント用の凹みを設ける構造では、金型を加工しなければならず、様々な基板に対する樹脂モールドを行うための汎用性が得られなくなるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記点に鑑みて、成形型にエアベント用の凹みを設けるなど、成形型を加工しなくてもモールド樹脂に気泡が形成されることを抑制できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１ないし５に記載の発明では、一面（１１）および一面の反対面となる他面（１２）とを有する基板（１０）と、基板の一面側に実装された電子部品（２０、３０）と、基板の一面側に設けられ、電子部品を封止するモールド樹脂（４０）と、を備え、基板の一面側において、モールド樹脂の外縁に沿って形成された枠形状で、基板の一面から突出させられた突起状の型踏部（１６）を有し、型踏部には、該型踏部の内周から外周に至ることでモールド樹脂の外縁と交差し、かつ、該型踏部における基板の一面からの高さを部分的に低くする部分、もしくは、該型踏部を部分的に分断するスリット（１６ｃ）にて構成されるエアベント（１７）が設けられていることを特徴としている。
【０００９】
このように、基板の一面側に成形型と当接する型踏部を備え、型踏部の一部に成形型と当接しない部分を設けることでエアベントが構成されるようにしている。このため、樹脂成形時には、成形型によって構成されるキャビティ内の空気がエアベントを通じて抜けるようにできる。これにより、成形型にエアベント用の凹みを設けるなど、成形型を加工しなくても樹脂成形時の空気抜きを行うことが可能となり、モールド樹脂に気泡が形成されることを抑制することができる。
【００１０】
請求項６または７に記載の発明は、請求項１ないし５に記載の電子装置の製造方法に相当する。このように、基板（１０）として、基板の一面（１１）側において、モールド樹脂（４０）の外縁に沿って形成された枠形状で、基板の一面から突出させられた突起状の型踏部（１６）を有し、該型踏部に、該型踏部の内周から外周に至ることでモールド樹脂の外縁と交差し、かつ、該型踏部における基板の一面からの高さを部分的に低くする部分、もしくは、該型踏部を部分的に分断するスリット（１６ｃ）にて構成されるエアベント（１７）が設けられたものを用意する。これにより、樹脂成形時には、エアベントを通じてキャビティ内の空気抜きを行いつつキャビティ内に樹脂材料を充填することでモールド樹脂を形成することができる。これにより、モールド樹脂に気泡が形成されることを抑制することができる。
【００１１】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる電子装置Ｓ１の断面図である。
【図２】図１中のII−II矢視断面図である。
【図３】図１中の領域Ｒの拡大断面図である。
【図４】（ａ）は、モールド樹脂４０による樹脂封止を行う様子を示した断面図であり、（ｂ）、（ｃ）は、スリット１６ｃを構成する金属パターン１６ａが形成された部分とスリット１６ｃとされた部分の拡大断面図である。
【図５】型踏部１６と金型９０における上型９２の先端部との関係を示した上面レイアウト図である。
【図６】本発明の第２実施形態で説明する型踏部１６と金型９０における上型９２の先端部との関係を示した上面レイアウト図である。
【図７】本発明の第３実施形態で説明する型踏部１６の形状および型踏部１６と金型９０における上型９２の先端部との関係を示した上面レイアウト図である。
【図８】本発明の第４実施形態で説明する多連基板１００に形成する型踏部１６の形状を示した上面レイアウト図である。
【図９】図８に示す多連基板１００を切断して形成した基板１０が適用された電子装置Ｓ１の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１４】
（第１実施形態）
図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態にかかる電子装置Ｓ１の全体構成について説明する。この電子装置Ｓ１は、例えば自動車などの車両に搭載され、車両用の各装置を駆動するための装置として適用される。なお、図１は、電子装置Ｓ１の断面図であるが、図２中のI−I線上における断面に相当している。
【００１５】
図１および図２に示すように、電子装置Ｓ１は、基板１０、電子部品２０、３０、モールド樹脂４０、ヒートシンク５０、ケース６０、蓋７０および放熱ゲル８０などを有した構成とされている。
【００１６】
図１に示すように、基板１０は、電子部品２０、３０が実装されると共にモールド樹脂４０にて覆われる一面１１と、その反対面となる他面１２とを有する板状部材をなすものである。本実施形態では、基板１０は、図２に示すように上面形状が矩形状の板状部材とされている。具体的には、基板１０は、エポキシ樹脂等の樹脂をベースとした配線基板とされ、例えば、貫通基板やビルドアップ基板などによって構成されている。
【００１７】
基板１０には、内層配線もしくは表層配線などによって構成される図示しない配線パターンが形成されており、配線パターンがモールド樹脂４０の外部まで延設されることで、配線パターンを通じて電子部品２０、３０との電気的な接続が図れるようになっている。また、基板１０のうちの長手方向（図１の左右方向）の両側には、配線パターンに繋がる金属メッキなどが施されたスルーホール１３が備えられている。このスルーホール１３を通じて、配線パターンと基板外部との電気的な接続が行えるようになっている。
【００１８】
このように構成された基板１０が四隅においてケース６０に支持されている。本実施形態の場合、基板１０の四隅に貫通孔となる固定用孔１４を形成しており、この中にケース６０の底面６１から突出させた機械的接続部６４を嵌め込んだ後、機械的接続部６４の先端を熱かしめすることで、基板１０をケース６０に支持している。
【００１９】
また、図１および図３に示すように、基板１０の一面１１の上には、後述するモールド樹脂４０を成形する際の成形型の先端部におけるキャビティの周囲（角部）が当接する突起状の型踏部１６が形成されている。本実施形態の場合、型踏部１６は、金属パターン１６ａとソルダレジスト１６ｂによって構成されている。
【００２０】
金属パターン１６ａは、電子部品２０、３０が電気的に接続される配線パターンの一部、例えば、銅等の金属箔や金属メッキが適宜積層されて構成された表層配線の一部によって構成されており、例えば厚さ７０μｍ、幅１ｍｍとされている。金属パターン１６ａは、モールド樹脂４０の外縁に沿った枠形状とされ、図２に示すように基板１０の一面１１に対する垂直方向から見て金属パターン１６ａの幅内にモールド樹脂４０の外縁が位置するレイアウトとされている。ただし、金属パターン１６ａは、部分的にモールド樹脂４０の外縁（外側輪郭）と交差するスリット１６ｃが設けられた形状とされている。具体的には、本実施形態では、金属パターン１６ａを部分的に分断し、その分断した場所を所定間隔とすることでスリット１６ｃとしている。そして、金属パターン１６ａは、スリット１６ｃを構成する両先端部において、モールド樹脂４０の外方に向かって突き出すように延設されており、その突き出し量が２ｍｍ以上、間隔が１ｍｍとされている。
【００２１】
ソルダレジスト１６ｂは、配線パターンの所望位置を覆うことで、配線パターンの保護や電子部品２０、３０などと配線パターンとの接合に用いるはんだが不要箇所に付着することを防止するために一般的に用いられているものである。このソルダレジスト１６ｂによって金属パターン１６ａの表面が覆われている。また、一面１１のうち金属パターン１６ａが分断されたスリット１６ｃ上においてもソルダレジスト１６ｂが形成されている。ソルダレジスト１６ｂの厚みは、金属パターン１６ａ上では３５μｍ程度、金属パターン１６ａが形成されていない部分における一面１１上ではそれよりも厚めに形成されるが、スリット１６ｂのように狭い部分では特に厚く形成され、例えば８５μｍ程度になる。
【００２２】
このような構成とされているため、ソルダレジスト１６ｂのうち金属パターン１６ａを覆っているて部分の表面における一面１１からの高さは、金属パターン１６ａが形成されていない部分と比較して高くなっている。したがって、型踏部１６のうちソルダレジスト１６ｂの表面、つまり金属パターン１６ａの厚みによって突き出した部分において、成形型の先端部が当接させられるようになっている。そして、金属パターン１６ａのスリット１６ｃとされた部分においては、金属パターン１６ａが形成されている部分（スリット１６ｃ以外の部分）よりも、ソルダレジスト１６ｂの高さが低くなっている。このため、この金属パターン１６ａが形成されていない部分が凹みとなって、成形型が型踏部１６に当接したときにも隙間が残る。その隙間が型踏部１６の内周から外周に至り、かつ、モールド樹脂４０の外縁と交差することから、その隙間によってエアベント１７（図２および後述する図４（ｃ）参照）を構成し、樹脂成形時の空気抜きを可能にしている。
【００２３】
電子部品２０、３０は、基板１０に実装されることで配線パターンに電気的に接続されるものであり、表面実装部品やスルーホール実装部品などどのようなものであってもよい。本実施形態の場合、電子部品２０、３０として、半導体素子２０および受動素子３０を例に挙げてある。半導体素子２０としては、マイコンや制御素子もしくはＩＧＢＴ（（Insulated Gate Bipolar Transistor）やＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）等の発熱が大きいパワー素子等が挙げられる。この半導体素子２０は、ボンディングワイヤ２１およびはんだ等のダイボンド材２２により、基板１０の配線パターンに繋がるランドもしくは配線パターンの一部によって構成されたランドに接続されている。また、受動素子３０としては、チップ抵抗、チップコンデンサ、水晶振動子等が挙げられる。この受動素子３０は、はんだ等のダイボンド材３１により基板１０に備えられたランドに接続されている。これらの構成により、電子部品２０、３０は、基板１０に形成された配線パターンに電気的に接続され、配線パターンに接続されたスルーホール１３を通じて外部と電気的に接続可能とされている。
【００２４】
モールド樹脂４０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂等より構成されるもので、金型を用いたトランスファーモールド法やコンプレッションモールド法により形成されている。本実施形態の場合、基板１０の一面１１側をモールド樹脂４０で封止しつつ、基板１０の他面１２側をモールド樹脂４０で封止せずに露出させた、いわゆるハーフモールド構造とされている。
【００２５】
また、モールド樹脂４０は、図２に示すように上面形状が矩形状とされ、基板１０の相対する二辺、具体的には基板１０のうち長手方向と垂直な両辺を露出させるように、この両辺よりも内側にのみ形成されている。つまり、基板１０の長手方向両端がモールド樹脂４０からはみ出してモールド樹脂４０から露出させられている。このモールド樹脂４０から露出させられている部分にスルーホール１３が配置されており、このスルーホール１３を通じて、基板１０に形成された配線パターンと外部との電気的接続が可能とされている。また、基板１０の両辺がモールド樹脂４０から露出させられることで、基板１０の四隅が露出させられており、このモールド樹脂４０から露出させられた部分において、上記したように基板１０がケース６０に支持されている。
【００２６】
このように構成されたモールド樹脂４０は、その外縁が型踏部１６の表面、つまり型踏部１６の内周から外周までの間に位置した状態で形成されている。そして、モールド樹脂４０から外側に向かって型踏部１６のうちスリット１６ｃが形成された位置が突き出し、モールド樹脂４０から露出した状態になっている。
【００２７】
ヒートシンク５０は、熱伝達率の高い金属材料、例えばアルミニウムや銅によって構成されており、基板１０の他面１２側に、接合部材５１を介して密着させられている。接合部材５１としては、例えば金属フィラーを含有した導電性接着剤、はんだ材料などの導電材料、放熱ゲルや放熱シートなどの絶縁材料を用いている。ヒートシンク５０は、電子部品２０、３０が発した熱が基板１０の他面１２側から伝えられると、それを放熱させる役割を果たすものであり、熱伝導率の高い金属材料、例えば銅などにより構成されている。特に、半導体素子２０がＩＧＢＴやＭＯＳＦＥＴによって構成される場合、これらが発熱素子であることから、多くの熱を発するが、この熱がヒートシンク５０に伝えられることで、半導体素子２０や受動素子３０の高温化が抑制されるようになっている。本実施形態の場合、ヒートシンク５０は、放熱ゲル８０を介して蓋７０に対して熱的に接続されており、基板１０の裏面から伝えられた熱を更に放熱ゲル８０を通じて蓋７０に伝え、蓋７０から外部に放熱させるようにしている。
【００２８】
ケース６０は、基板１０の一面１１側に電子部品２０、３０を実装してモールド樹脂４０で封止したものを収容する長方体形状の筐体となるものである。本実施形態の場合、ケース６０は、底面６１の周囲を側壁面６２によって覆った収容凹部６３を構成する部材とされ、電子部品２０、３０を実装してモールド樹脂４０で封止した基板１０を、一面１１側が底面６１側を向くようにして収容凹部６３内に収容している。
【００２９】
ケース６０の底面６１には、上記したように基板１０を支持する機械的接続部６４が形成されている。機械的接続部６４は、底面６１から垂直方向に突出し、部分的に断面寸法が変化させられた段付き棒状部材とされている。具体的には、機械的接続部６４は、基板１０を固定する前の状態では、底面側の断面寸法が基板１０に形成した固定用孔１４より大きく、先端側の断面寸法が固定用孔１４とほぼ同じもしくは若干小さくされている。このような寸法とされているため、機械的接続部６４は、先端側が固定用孔１４に挿入されつつ、先端側と底面側との段差部にて基板１０を保持する。そして、機械的接続部６４の先端側が固定用孔１４内に嵌め込まれてから熱かしめされることで、基板１０から突き出した部分が固定用孔１４よりも断面寸法が大きくされ、その部分と段差部との間に基板１０が挟み込まれて支持されている。
【００３０】
なお、機械的接続部６４の突き出し量は、側壁面６２の高さよりも低くされており、基板１０が側壁面６２の先端よりも収容凹部６３の内側に入り込むようにしてある。
【００３１】
さらに、ケース６０の底面６１には、複数本の接続端子６５が底面６１に対して垂直方向に立設されている。例えば、各接続端子６５は、銅合金に錫メッキやニッケルメッキが施されたものにより構成されている。複数本の接続端子６５は、それぞれ、基板１０に形成されたスルーホール１３に挿通させられており、はんだ等の接続部材１５を介してスルーホール１３に電気的に接続されている。ケース６０は、基本的にはＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂をベースとした絶縁体によって構成されているが、ケース６０の外部まで延設された配線パターンを備えている。この配線パターンに対して複数本の接続端子６５が接続され、各接続端子６５および配線パターンを通じて、各電子部品２０、３０が実装された基板１０の配線パターンと外部との電気的接続がなされている。
【００３２】
蓋７０は、ケース６０の開口端、つまり側壁面６２の先端に接続されることで、ケース６０内を密閉するものである。蓋７０は、例えば接着剤などを介してケース６０に固定される。本実施形態の場合、蓋７０は、熱伝達率の高い金属材料、例えばアルミニウムや銅によって構成されており、矩形板状部材によって構成されている。
【００３３】
放熱ゲル８０は、ヒートシンク５０と蓋７０との間に配置されており、これら両方に接するように配置されることで、ヒートシンク５０から蓋７０への伝熱を行う。例えば、放熱ゲル８０は、熱伝導率の高いシリコーンオイルコンパウンドなどによって構成されている。放熱ゲル８０をなくしてヒートシンク５０と蓋７０とが直接接する構造とすることもできるが、ヒートシンク５０の高さ合わせなどが難しく、蓋７０を固定する際にヒートシンク５０を押圧してしまう可能性があることから、変形自在な放熱ゲル８０を備えると好ましい。
【００３４】
以上のようにして、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１が構成されている。このような電子装置Ｓ１は、次のような製造方法により製造される。
【００３５】
まず、配線パターンおよびスルーホール１３などが形成された基板１０を用意したのち、基板１０の一面１１上に電子部品２０、３０を実装する。次に、電子部品２０、３０が実装された基板１０を、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法によってモールド樹脂４０で封止する。そして、基板１０の他面１２側に接合部材５１を介してヒートシンク５０を接合したのち、基板１０をケース６０の収容凹部６３内に、一面１１側が底面６１側を向くようにして配置する。このとき、スルーホール１３に複数の接続端子６５が挿入され、固定用孔１４内に機械的接続部６４の先端が嵌め込まれるようにする。
【００３６】
その後、機械的接続部６４の先端を熱かしめすると共に、はんだ付けなどによりスルーホール１３と複数の接続端子６５とを接続部材１５にて接続する。最後に、ヒートシンク５０の表面に放熱ゲル８０を配置したのち、その上に蓋７０を配置し、蓋７０とケース６０の側壁面６２との間を接着剤などによって固定することで、本実施形態にかかる電子装置Ｓ１が完成する。
【００３７】
そして、このような製造方法を用いる場合において、電子部品２０、３０を実装してから基板１０の一面１１側をモールド樹脂４０で封止する際に、モールド樹脂４０に気泡が残り得る。これを防ぐ為に、上記したように基板１０の一面１１に型踏部１６を形成すると共に、型踏部１６を構成する金属パターン１６ａにスリット１６ｃを設けることでソルダレジスト１６ｂの表面の凹みによるエアベント１７が構成されるようにしている。このため、樹脂成形時には、エアベント１７を通じて空気が抜け、モールド樹脂４０に気泡が残ることを抑制することが可能となる。
【００３８】
図４（ａ）〜（ｃ）は、例えばコンプレッション成形によってモールド樹脂４０による樹脂封止を行う様子を示している。図４（ａ）は、スリット１６ｃを構成する金属パターン１６ａを通過する線（図２中のIVa−IVa線）上における成形中の全体の様子を示している。図４（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ、スリット１６ｃを構成する金属パターン１６ａが形成された部分（図２中のIVb−IVb線）とスリット１６ｃとされた部分（図２中のIVc−IVc線）の断面を拡大したものである。これらの図に示すように、成形型となる金型９０として、下型（第１型）９１と上型（第２型）９２およびプランジャ９３を用いる。まず、下型９１の上に基板１０を配置する。下型９１側に他面１２側が向くようにして配置する。
【００３９】
このとき、一面１１の表面に型踏部１６を備えてあることから、図４（ａ）に示すように金属パターン１６ａが形成されている部分では上型９２の先端部におけるキャビティの周囲（角部）が型踏部１６に当接させられる。本実施形態の場合、図５に示すように、上型９２の先端部における先端面の幅を金属パターン１６ａのうちスリット１６ｃの位置での突き出し量よりも小さくしてあり、上型９２が金属パターン１６ａの外周から２ｍｍほど突き出した位置まで、上型９２が型踏部１６に当接させられる。また、スリット１６ｃとされた部分では、上型９２が当接しないため、エアベント１７が隙間として残り、エアベント１７を通じてキャビティ内外が連通させられ、樹脂成形時にはここから空気が抜けるようにできる。樹脂成形時にエアベント１７の隙間から樹脂が流れ出す可能性があるが、エアベント１７の断面積は小さく、空気の流動抵抗にならなくても樹脂の流動抵抗になるため、エアベント１７の途中で流れ出した樹脂が止まるようにできる。例えば、型踏部１６の内周からの樹脂の流れ出し量を１ｍｍ程度に抑えることができる。
【００４０】
なお、スリット１６ｃが設けられた部分における金属パターン１６ａの突き出し量については任意であり、突き出していなくても構わない。本実施形態の場合、図５に示すように、上型９２の先端部における先端面の幅を加味して、金属パターン１６ａが上型９２の先端部よりも外周側に突き出すように、金属パターン１６ａの突き出し量を設定してある。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態では、基板１０の一面１１側に成形型である金型９０と当接する型踏部１６を備え、型踏部１６の一部に金型９０と当接しない部分を設けることでエアベント１７が構成されるようにしている。このため、樹脂成形時には、上型９２によって構成されるキャビティ内の空気がエアベント１７を通じて抜けるようにできる。
【００４２】
これにより、成形型となる金型９０にエアベント用の凹みを設けるなど、成形型を加工しなくても樹脂成形時の空気抜きを行うことが可能となり、モールド樹脂４０に気泡が形成されることを抑制することができる。
【００４３】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して成形型９０が型踏部１６と当接する範囲を変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００４４】
図６に示すように、本実施形態では、第１実施形態に対して、上型９２の先端部における先端面が型踏部１６の全域に当接した状態となるようにしている。
【００４５】
このようにすれば、スリット１６ｃが設けられた位置において、上型９２の先端が型踏部１６に当接する部分の長さ、つまりエアベント１７の長さを長くできる。このため、エアベント１７の距離をより長くでき、樹脂の流動抵抗が大きくなることで、よりエアベント１７を通じての樹脂の流れ出しを抑制することが可能となる。また、エアベント１７が短く上型９２の先端部の幅も短い場合、エアベント１７の外側が上型９２の外側に位置している流動抵抗が殆どない開放された空間になり、樹脂がエアベント１７を越えて流れ出した場合、流れ出す樹脂量が多くなってしまう。しかしながら、本実施形態のようにエアベント１７の長さを長くしつつ、上型９２の先端が型踏部１６に当接する部分の長さを長くすれば、エアベント１７から上型９２の外側に位置する開放された空間までの距離が長くなり、その空間まで樹脂が流れ出し難くできる。したがって、より流れ出す樹脂量を少なくすることが可能となる。
【００４６】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して型踏部１６の構造を変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００４７】
本実施形態では、型踏部１６の形状を決めている金属パターン１６ａをスリット１６ｃが設けられた部分についても分断ていない枠体形状にすることで、図７に示すように型踏部１６の全体が繋がった構造としている。そして、金属パターン１６ａを部分的に外周方向に突き出した形状とすることでスリット１６ｃを構成しており、本実施形態では、金属パターン１６ａをモールド樹脂４０の外方まで突き出すようにしている。このため、エアベント１７よりもモールド樹脂４０の外方において、金属パターン１６ａが閉じられた構造とされ、その部分において金属パターン１６ａの厚み分、基板１０の一面１１からのソルダレジスト１６ｂの表面の高さを高くすることが可能となる。
【００４８】
このように、金属パターン１６ａを閉じた構造とすることで、仮にエアベント１７から樹脂が流れ出したとしても、金属パターン１６ａのうちスリット１６ｃの先端位置を閉じた部分をダムとして、流れ出ようとする樹脂を堰き止めることができる。このため、不要部分に樹脂が付着することを更に抑制することが可能となる。
【００４９】
なお、本実施形態の場合、エアベント１７が上型９２の先端面よりも外側まで露出していることから、エアベント１７が上型９２の外側に位置する開放された空間に繋がった状態になる。このため、樹脂の流れ出し量が多くなり得るが、本実施形態のように、金属パターン１６ａを閉じた構造としておけば、そこで樹脂の流れ出しが止まるため、樹脂の流れ出し量を少なくすることが可能になる。
【００５０】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、多連基板、つまり１枚の母材から基板１０を複数枚製造するような場合において、モールド樹脂４０も複数枚同時に形成する場合について説明する。本実施形態のその他の部分については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００５１】
図８に示すように、多連基板１００を用意し、それを図中一点鎖線部において切断することで基板１０を複数枚形成する場合において、モールド樹脂４０も複数の基板１０に跨る構造とすることがある。その場合、金型９０における上型９２に対して複数の基板１０に連続的に繋がるキャビティを設けるようにしておき、１度の樹脂成形によって複数の基板１０に対して同時にモールド樹脂４０を形成することができる。この場合には、型踏部１６も複数の基板１０に跨るモールド樹脂４０の外縁に沿って形成しておき、図示しないが、第１実施形態と同様、部分的に金属パターン１６ａにスリット１６ｃを設けることで、共通のエアベント１７を構成している。このように、多連基板１００において複数の基板１０を跨ぐようにモールド樹脂４０を形成する場合には、型踏部１６をまとめて１つとすることができる。
【００５２】
なお、このような構成の場合には、各基板１０に切断したときに型踏部１６のうちスリット１６ｃとなっていた部分が無くなることもある。この場合、最終的に製造される電子装置Ｓ１は、図９に示すように、基板１０のうち他の基板１０との切断面となる部分には型踏部１６が無く、切断面以外の部分ではモールド樹脂４０の外縁に沿って型踏部１６が形成された構造となる。
【００５３】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００５４】
例えば、上記各実施形態では、基板１０の一面１１上に電子部品２０、３０を実装したのち、電子部品２０、３０をモールド樹脂４０で樹脂封止する形態が適用された電子装置Ｓ１の一例を示したが、上記各実施形態で説明した構造でなくても良い。例えば、基板１０の一面１１側、つまりモールド樹脂４０側がケース６０の底面６１側に向けられるように配置しているが、他面１２側、つまりモールド樹脂４０と反対側が底面６１側に向けられるように配置しても良い。
【００５５】
また、エアベント１７の位置、つまり金属パターン１６ａに形成するスリット１６ｃの位置についても任意であり、上記各実施形態では、上面形状が四角形とされるモールド樹脂４の一辺の中心位置に形成したが、他の場所、例えば角部に形成しても良い。
【００５６】
また、上記各実施形態では、型踏部１６を金属パターン１６ａとソルダレジスト１６ｂとを有した構造としているが、いずれか一方のみによって構成しても良い。その場合にも、金属パターン１６ａやソルダレジスト１６ｂをモールド樹脂４０の外縁に沿った形状としつつ、その一部に形成したスリット１６ｃによってエアベント１７を構成することが可能となり、上記各実施形態と同様の効果が得られる。
【００５７】
また、機械的接続部６４のによる基板１０の固定手法も、熱かしめに限らず、プレスフィットやネジ締め固定などであっても良い。また、接続端子６５とスルーホール１３との接続も、はんだ付けに限らず、圧入やネジ締めなどであっても良い。
【符号の説明】
【００５８】
１０  基板
１１  一面
１６  型踏部
１６ａ  金属パターン
１６ｂ  ソルダレジスト
１６ｃ  スリット
１７  エアベント
２０、３０  電子部品
４０  モールド樹脂
９０  金型
９２  上型
【図１】
2015012061.tif 000003
【図２】
2015012061.tif 000004
【図３】
2015012061.tif 000005
【図４】
2015012061.tif 000006
【図５】
2015012061.tif 000007
【図６】
2015012061.tif 000008
【図７】
2015012061.tif 000009
【図８】
2015012061.tif 000010
【図９】
2015012061.tif 000011