(57)【要約】  本発明は、可撓性支持材（３）と、支持材（３）上に配置された、電気接続するための第１および第２の接触域（４、５）と、支持材（３）上に配置された、発光ダイオードチップ（６）または発光ダイオードチップ（６）用ホルダと、発光ダイオードチップ（６）に向かって、および／またはその上に折り畳むことができるように配置されている、支持材（３）に形成された折り畳み可能フラップ（７）とを含み、折り畳み可能フラップ（７）上に少なくとも第１の電気接続ウェブ（８）が配置され、第１の電気接続ウェブ（８）が、第１の接触域（４）に接続され、フラップ（７）を折り畳むことによって発光ダイオードチップ（６）の第１の端子に接続されうる、発光ダイオード（２）を製造するための方法および半製品（１）に関する。
2013531386.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオード（２）を製造するための半製品（１）であって、
可撓性支持材（３）と、
前記支持材（３）上に配置された、電気接続するための第１および第２の接触域（４、５）と、
前記支持材（３）上に配置された、発光ダイオードチップ（６）または発光ダイオードチップ（６）用ホルダと、
前記発光ダイオードチップ（６）に向かって、および／またはその上に折り畳むことができるように配置されている、前記支持材（３）の中に形成された折り畳み可能フラップ（７）と
を含み、
前記折り畳み可能フラップ（７）上に少なくとも第１の電気接続ウェブ（８）が配置され、前記第１の電気接続ウェブ（８）が、前記第１の接触域（４）に接続され、前記フラップ（７）を折り畳むことによって前記発光ダイオードチップ（６）の第１の端子に接続されうる半製品（１）。
【請求項２】
前記第２の接触域（５）が、第２の電気接続ウェブ（９）によって前記発光ダイオードチップ（６）の第２の端子に接続されている請求項１に記載の半製品（１）。
【請求項３】
前記折り畳み可能フラップ（７）上に第２の電気接続ウェブ（９）が配置され、前記第２の電気接続ウェブ（９）が前記第２の接触域（５）に接続され、前記フラップ（７）を折り畳むことによって前記発光ダイオードチップ（６）の第２の端子に接続されうる請求項１に記載の半製品（１）。
【請求項４】
発光ダイオード（２）を製造するための半製品（１）であって、
可撓性支持材（３）と、
前記支持材（３）上に配置された、電気接続するための第１および第２の接触域（４、５）と、
前記第１および第２の接触域（４、５）にそれぞれ接続されている、前記支持材（３）上の第１および第２の電気接続ウェブ（８、９）と、
前記支持材（３）の中に形成された折り畳み可能フラップ（７）と、
前記フラップ（７）上に配置された発光ダイオードチップ（６）または前記フラップ（７）上に配置された発光ダイオードチップ（６）用ホルダと
を含む半製品（１）であって、
前記フラップ（７）ならびに前記第１および第２の接続ウェブ（８、９）が、前記発光ダイオードチップ（６）の第１および第２の端子が前記フラップ（７）を折り畳むことによって前記第１および第２の接続ウェブ（８、９）にそれぞれ接続されるように配置されている半製品（１）。
【請求項５】
前記フラップ（７）が、折り畳み後に接着剤によって前記発光ダイオードチップ（６）に固定される請求項１〜４のいずれか一項に記載の半製品（１）。
【請求項６】
前記発光ダイオードチップ（６）が放射した放射の周波数を変換するために、前記接着剤がリン化合物を含む請求項５に記載の半製品（１）。
【請求項７】
前記フラップ（７）が、前記発光ダイオードチップ（６）が発した前記放射に対して少なくとも部分的に透明である請求項１〜６のいずれか一項に記載の半製品（１）。
【請求項８】
前記発光ダイオードチップ（６）が放射した前記放射の前記周波数を変換するために、前記フラップ（７）がリン化合物を含む請求項１〜７のいずれか一項に記載の半製品（１）。
【請求項９】
前記発光ダイオードチップ（６）が放射した前記放射用の反射器が、例えばアルミニウムの配置、蒸着またはスパッタリングによって前記フラップ（７）上に配置されている請求項１〜８のいずれか一項に記載の半製品（１）。
【請求項１０】
前記第１および第２の接触域（４、５）が、接触ピン（１０、１１）にそれぞれ接続されている請求項１〜９のいずれか一項に記載の半製品（１）。
【請求項１１】
前記支持材（３）上に配置された前記第１および／または第２の接触域（４、５）が、好ましくは折り畳むことによって接触ピン（１０、１１）に変形されうる請求項１〜９のいずれか一項に記載の半製品（１）。
【請求項１２】
複数の発光ダイオードチップ（６）および／または発光ダイオードチップ（６）用ホルダ、好ましくは２〜８つの発光ダイオードチップ（６）および／または発光ダイオードチップ（６）用ホルダを含む請求項１〜１１のいずれか一項に記載の半製品（１）。
【請求項１３】
前記支持材（３）の中に形成された複数の折り畳み可能フラップ（７）を含み、前記フラップ（７）がそれぞれ、前記発光ダイオードチップ（６）のうちの１つに向かって、および／またはその上に折り畳むことができるように配置されている請求項１２に記載の半製品（１）。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか一項に記載の半製品（１）を準備する工程と、
前記フラップ（７）を折り畳む工程と、
場合によっては、前記接触ピン（１０、１１）を前記接触域（４、５）に施す工程と、
前記半製品（１）をレンズキャスティング本体の中に配置する工程と、
前記レンズキャスティング本体を、レンズ本体（１２）を製造するためのキャスティング化合物で充填する工程と
を含む発光ダイオード（２）を製造する方法。
【請求項１５】
接着剤を前記フラップ（７）または前記発光ダイオードチップ（６）に塗布する請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記接触域（４、５）に接続された前記接触ピン（１０、１１）が、互いから特定の距離、好ましくは３ｍｍまたは５ｍｍを取って互いにほぼ平行に配置されるように、前記半製品（１）を変形させる請求項１４または１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記接触ピン（１０、１１）を前記接触域（４、５）に半田付けする請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１８】
前記接触ピン（１０、１１）を、例えば摩擦接続によって、および／または前記接触ピン（１０、１１）上の前記接触域（１３）を変形させることによって前記接触域（４、５）に電気的および機械的に接続する請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
シートは、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の複数の半製品（１）を有し、前記複数の半製品（１）を、例えば前記接触ピン（１０、１１）を前記接触域（４、５）に施す前、前記半製品（１）をレンズキャスティング本体の中に配置する前、または前記半製品（１）を変形させる前のさらなる方法工程で打ち抜く請求項１４〜１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
前記発光ダイオードチップ（６）を以下の方法によって前記発光ダイオードチップ（６）用ホルダの中に配置する請求項１４〜１９のいずれか一項に記載の方法：
前記半製品（１）の少なくとも前記発光ダイオードチップ（６）用前記ホルダを囲むサブ表面に撥接着剤組成物を塗布し、
前記撥接着剤組成物を硬化させ、
接着剤組成物を前記発光ダイオードチップ（６）用前記ホルダに塗布し、
前記半製品（１）の前記撥接着剤組成物を備えている前記サブ表面が、前記接着剤組成物を備えている前記発光ダイオードチップ（６）用前記ホルダを囲んで接しており、
前記発光ダイオードチップ（６）を前記発光ダイオードチップ（６）用ホルダにある接着剤組成物に施し、前記撥接着剤組成物が放射線硬化性非粘着コーティング化合物である。
【請求項２１】
請求項１４〜２０に記載の方法のうちの１つによって製造することができる少なくとも１つの発光ダイオードチップ（６）を含む発光ダイオード（２）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードを製造するための半製品および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオードを製造するための従来技術から既知の方法の場合、発光ダイオードチップまたはダイ、すなわちＬＥＤチップまたはダイとして知られている発光ダイオードの能動素子がワイヤーのようなＨ形要素上に配置される。発光ダイオードチップの第１の端子とＨ形要素の上端部とが電気接続される。その後、発光ダイオードチップの第２の端子が、例えば従来技術から既知の金線接着方法によってＨ形要素の第２の上端部に接続される。次いで、その上に発光ダイオードチップが配置されたＨ形要素の上端部が、レンズキャスティング本体の中に配置され、レンズ本体を製造するためのキャスティング化合物で充填される。レンズ本体を製造した後、短絡をなくすためにＨ形要素の接続横材は、半田付けのような工程で取り外される。
【０００３】
発光効率を高めるために、レンズ本体の製造前に反射器を使用して発光ダイオードチップの周りに配置してもよい。
【０００４】
発光ダイオードチップは個別の光学波長を発するが、すべての色で放射しないため、白色光へ変換するために、例えばリンなどの発光材料によって周波数を変更することが例えば必要である。このリンは通常、レンズ本体を製造するためのキャスティング化合物と混合される。
【０００５】
記述する方法は、Ｈ形要素上に発光ダイオードチップを位置付けする際に高い精度を要求する。さらに、発光ダイオードチップの第２の端子とＨ形要素の第２の上端部とを接続するのは非常に困難である。この複雑な製造方法のために、既知の方法による発光ダイオードの生産速度は限定される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、発光ダイオードのための簡単かつ迅速な製造方法を提供する目的に基づく。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本目的は、可撓性支持材と、支持材上に配置された、電気接続するための第１および第２の接触域と、支持材上に配置された、発光ダイオードチップまたは発光ダイオードチップ用ホルダと、発光ダイオードチップに向かって、および／またはその上に折り畳むことができるように配置されている、支持材の中に形成された折り畳み可能フラップとを含み、折り畳み可能フラップ上に少なくとも第１の電気接続ウェブが配置され、第１の電気接続ウェブは、第１の接触域に接続され、フラップを折り畳むことによって発光ダイオードチップの第１の端子に接続されうる、発光ダイオードを製造するための半製品によって達成される。
【０００８】
発光ダイオードの製造において本発明による半製品を使用することは、支持材の中に形成され、第１の電気接続ウェブが上に配置されている折り畳み可能フラップであって、第１の電気接続ウェブが第１の接触域に接続され、フラップを折り畳むことにより発光ダイオードチップの第１の端子に接続されうるフラップにより、半製品の接触域と発光ダイオードの端子とを簡単にかつ迅速に電気伝導接続することができるという利点を有する。その結果、発光ダイオードを製造する工程の速度が著しく改善される。
【０００９】
本発明の例示的実施形態によれば、第２の接触域を、第２の電気接続ウェブによって発光ダイオードチップの第２の端子に接続する。発光ダイオードチップを半製品に施す際、第２の接触域と発光ダイオードチップの第２の端子とを電気伝導接続する。したがって、発光ダイオードを製造する次工程では、第１の接触域と発光ダイオードチップの第１の端子とを電気伝導接続さえすればよい。
【００１０】
本発明の代替実施形態によれば、折り畳み可能フラップ上に第２の電気接続ウェブを配置し、第２の電気接続ウェブが第２の接触域に接続し、フラップを折り畳むことにより発光ダイオードチップの第２の端子に接続することができる。したがって、一製造工程において、第１の接触域と発光ダイオードチップの第１の端子とを、および第２の接触域と発光ダイオードチップの第２の端子とを、電気伝導接続することができ、それによって発光ダイオードの生産速度がさらに改善される。
【００１１】
折り畳み可能フラップ上に配置された両方の接続ウェブを用いて、可撓性支持材は、発光ダイオードチップが発した放射に対して、発光ダイオードチップ用ホルダの領域において便宜上、本質的に透明である。その結果、発光ダイオードチップが発した放射は、半製品を通って放射され、接続ウェブは、フラップによって発光ダイオードチップの後面上に折り畳まれる。
【００１２】
本発明の根本的な目的はまた、可撓性支持材と、支持材上に配置された、電気接続するための第１および第２の接触域と、それぞれ第１および第２の接触域に接続されている、支持材上の第１および第２の電気接続ウェブと、支持材の中に形成された折り畳み可能フラップと、フラップ上に配置された発光ダイオードチップまたはフラップ上に配置された発光ダイオードチップ用ホルダとを含み、発光ダイオードチップの第１および第２の端子がそれぞれ、フラップを折り畳むことによって、第１および第２の電気接続ウェブに接続されるように、フラップならびに第１および第２の電気接続ウェブが配置されている、発光ダイオードを製造するための半製品によって達成される。これにより、フラップが折り畳まれる場合、発光ダイオードチップの第１および第２の端子がそれぞれ、第１および第２の接続ウェブに電気伝導接続される効果を得る。発光ダイオードチップならびに、第１および第２の接続ウェブの位置は予め決められているため、発光ダイオードチップの端子と半製品の接触域とをこのように簡単かつ迅速に接続することができる。
【００１３】
折り畳み後、上記半製品のうちの１つのフラップを、接着剤によって発光ダイオードチップに便宜上固定する。
【００１４】
本発明の有利な実施形態によれば、接着剤は、発光ダイオードチップが放射した放射の周波数を変換するためにリン化合物を含む。発光ダイオードは、個別の光学波長を発し、すべての色で放射しないため、発した放射を変換するために、例えばリンによって周波数を変更するのが望ましい。このことは、リン化合物が従来技術から知られているようなレンズ本体ではなく、単にフラップと発光ダイオードチップとの間の接着剤層の中に組み込むことにより、必要とされるリン化合物の量が減るという利点を有する。
【００１５】
上記半製品のうちの１つのフラップは、発光ダイオードチップが発した放射に対して便宜上、少なくとも部分的に透明である。
【００１６】
本発明のさらなる有利な構造によれば、フラップは、発光ダイオードチップが放射した放射の周波数を変換するためにリン化合物を含む。これにより、発光ダイオードチップが放射した放射の周波数を簡単な方法で所望の周波数に変換することができる。
【００１７】
発光ダイオードチップが放射した放射用の反射器は、例えばアルミニウムの配置、蒸着またはスパッタリングによってフラップ上に有利に配置する。これにより、発光ダイオードの発光効率が高まる。このことはまた、発光ダイオードチップの近傍に追加の反射器を配置する付加的な方法工程を避ける。
【００１８】
第１および第２の接触域はそれぞれ、便宜上接触ピンに接続する。これらの接触ピンは、発光ダイオードが嵌め込まれている外部電子回路に電気伝導接続するのに役立つ。例えば、この目的のために接触ピンは互いから特定の距離、例えば３ｍｍまたは５ｍｍの距離をとって互いにほぼ平行に配置する。
【００１９】
本発明の代替実施形態によれば、支持材上に配置された第１のおよび／または第２の接触域は、好ましくは支持材上に備えられた折り畳み線によって接触ピンに変形させることができる。折り畳み線に沿って支持材を折り畳むことは、支持材上に配置された第１のおよび／または第２の接触域を接触ピンに変形させることによって第１および／または第２の接触域を別個の接触ピンに接続することを避ける効果を有する。
【００２０】
本発明の好ましい実施形態によれば、上記半製品のうちの１つは、複数の発光ダイオードチップおよび／または発光ダイオードチップ用ホルダ、好ましくは２〜８つの発光ダイオードチップおよび／または発光ダイオードチップ用ホルダを含む。本発明による半製品上に複数の発光ダイオードチップを配置することにより、発せされる放射の強度を増加させることができる。複数の発光ダイオードチップが発する放射を、異なるリン化合物を使用して違ったふうに変換することも可能であり、その結果、異なる色を放射することができ、または、例えばいわゆるＲＧＢ  ＬＥＤの場合など、異なる色を発する発光ダイオードチップを組み合わせることもできる。
【００２１】
半製品が複数の発光ダイオードチップおよび／または発光ダイオードチップ用ホルダを有する場合、半製品は支持材の中に形成された複数の折り畳み可能フラップを同様に含んでもよい。フラップは、発光ダイオードチップのうちの１つに向かって、および／またはその上にそれぞれ折り畳むことができるように配置されている。このことは、個々の発光ダイオードチップが発した放射が、フラップと発光ダイオードチップとの間、またはフラップ内の接着剤中のリン化合物によって変換されるように意図される場合、特に有利である。
【００２２】
本発明の根本的な目的はまた、上記半製品のうちの１つを準備する工程と、フラップを折り畳む工程と、場合によっては接触ピンを接触域に施す工程と、半製品をレンズキャスティング本体に配置する工程と、レンズ本体を製造するためのキャスティング化合物でレンズキャスティング本体を充填する工程とを含む、発光ダイオードを製造するための方法によって達成される。本発明による方法は、フラップを簡単に折り畳むことによって、発光ダイオードチップと半製品の接触域とを電気接続し、その結果、発光ダイオードチップと半製品の接触域とを電気伝導接続するための困難な金線接着方法を使用することを避ける利点を有する。
【００２３】
フラップを折り畳む前に、接着剤をフラップまたは発光ダイオードチップに便宜上塗布して、折り畳んだフラップを固定する。
【００２４】
本発明の好ましい実施形態によれば、接触域に接続された接触ピンが、互いから特定の距離、好ましくは３ｍｍもしくは５ｍｍ（または１／１０″もしくは２／１０″）を取って互いにほぼ平行に配置するように半製品を変形させる。半製品は可撓性支持材からなるため、容易に所望の形状に変形させることができ、これにより本方法によって製造した発光ダイオードを外部電子回路に嵌め込むことが容易になる。
【００２５】
本発明の目的のために、本明細書での可撓性とは、支持材が永久に損傷せずに、少なくとも９０°曲げることができることを意味する。
【００２６】
接触ピンは、接触域に便宜上半田付けまたは接着剤で導電的に結合する。
【００２７】
あるいは、接触ピンは、例えば摩擦接続によって、および／または接触ピン上の接触域を変形させることによって、接触領域に機械的に接続する。
【００２８】
本発明のさらに好ましい実施形態によれば、シートは、例えば接触ピンを接触域に施す前、半製品をレンズキャスティング本体の中に配置する前、または半製品を変形させる前のさらなる方法工程で打ち抜かれている複数の上記半製品を有する。これにより、複数の発光ダイオードを同時に製造することができ、それによって生産速度がさらに増加する。
【００２９】
本発明の目的のために、シートはまた、材料のウェブであってもよく、場合によっては１つまたは複数のロールに巻きつけてもよい。
【００３０】
本発明の有利な構造によれば、発光ダイオードチップは、以下の方法によって発光ダイオードチップ用ホルダの中に配置される：発光ダイオードチップ用ホルダでない半製品の少なくともサブ表面に撥接着剤組成物を塗布し、撥接着剤組成物を硬化させ、発光ダイオードチップ用ホルダに接着剤組成物を塗布し、半製品の撥接着剤組成物が付与されているサブ表面が、接着剤組成物が付与されている発光ダイオードチップ用ホルダを囲んで接し、また発光ダイオードチップ用ホルダにある接着剤組成物に発光ダイオードチップを施し、撥接着剤組成物が放射線硬化性非粘着コーティング化合物である。本発明の場合、接着剤組成物とは、表面領域の結合（接着）および内部強度（凝集）によって、半製品および発光ダイオードチップを接続することができる非金属材料の組成物を本質的に意味するとして理解される。より好ましくは、接着剤組成物は硬化可能である。すなわち、それ自体当業者に知られている適切な手段によって架橋させることができる。その結果、半製品上の発光ダイオードチップを動かないようにする固体塊になる。
【００３１】
撥接着剤組成物は、接着剤組成物と自然に混和せず、接着剤組成物と接触して、半製品と接着剤組成物との接触角（濡れ角度）の増加をもたらす。このタイプの撥接着剤組成物は、「非粘着コーティング化合物」とも呼ばれる。本発明によって使用される撥接着剤組成物は、放射線硬化性非粘着コーティング化合物、すなわち、電磁放射、特にＵＶ光または電子放射によって硬化可能である、架橋されたまたは重合可能なラジカルを有する非粘着コーティング化合物である。したがって、撥接着剤組成物の硬化は、組成物の少なくとも部分的な硬化が達成されるまで、電磁放射、特にＵＶ光または電子放射で照射されている半製品に塗布される組成物によって起こり、それによって高いパターン忠実度を達成する。
【００３２】
本発明による方法の場合、一旦接着剤組成物および撥接着剤組成物を塗布したら、接着剤組成物が硬化した後、撥接着剤組成物が接着剤組成物を囲み接する、すなわち、半製品と接着剤組成物との間に接触角を形成する本質的にすべての場所で接着剤組成物および硬化した撥接着剤組成物の界面も存在するように、硬化した撥接着剤組成物が半製品上に位置する接着剤組成物を囲むように、撥接着剤組成物および接着剤組成物を半製品に塗布する。
【００３３】
本発明はまた、記述した方法によって製造している少なくとも１つの発光ダイオードチップを含む発光ダイオードに関する。
【００３４】
本発明について、図に示している例示的実施形態に基づいて、より詳細に以下に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明による半製品を示す。
【図２】フラップを折り畳んだ後の図１に示すような半製品を示す。
【図３】施した接触ピンを備えた図２に示すような半製品を示す。
【図４】半製品を変形した後の図３に示すような半製品を示す。
【図５】本発明による方法によって製造された発光ダイオードを示す。
【図６】接触ピンによる、半製品の第１の接触域と第２の接触域との間の、本発明による代替接続を示す。
【図７】摩擦接続した後の本発明による半製品を示す。
【図８】接触ピンを折り曲げた後の本発明による半製品を示す。
【図９】本発明による代替発光ダイオードを示す。
【図１０】本発明による代替半製品を示す。
【図１１】本発明によるさらなる半製品を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
図１には、発光ダイオード２を製造するための半製品１を示す。半製品１は、可撓性支持材３と、支持材３上に配置された、電気接続するための第１および第２の接触域４、５と、支持材３上に配置された発光ダイオードチップ６と、発光ダイオードチップ６の上に、またはそれに対して折り畳むことができるように配置されている、支持材３の中に形成された折り畳み可能フラップ７とを含み、折り畳み可能フラップ７上に少なくとも第１の電気接続ウェブ８が配置され、第１の電気接続ウェブ８は、第１の接触域４に電気的に接続され、フラップ７を折り畳むことによって発光ダイオードチップの第１の端子に接続されうる。第２の接触域５は、第２の電気接続ウェブ９によって発光ダイオードチップの第２の端子に電気的に接続されている。
【００３７】
発光ダイオードチップ６が発した放射用の反射器（図示せず）は、アルミニウムの蒸着によってフラップ７上に配置する。
【００３８】
図１に示すような半製品１に基づいて発光ダイオード２を製造するための本発明による方法は、図２〜５を参照してより詳細に以下に説明する。
【００３９】
本発明による方法の間に、接着剤をフラップ７または発光ダイオードチップ６に塗布する。接着剤は、発光ダイオードチップ６が発した放射の周波数を変換して発光ダイオードが発した放射に適応するために、リン化合物を含むことが好ましい。
【００４０】
その後、フラップ７を発光ダイオード６の上に折り畳む。折り畳んだ後、塗布した接着剤によって、フラップ７を発光ダイオードチップ６上に固定する。フラップ７は、発光ダイオードチップ６が発した放射に対して、少なくとも部分的に透明である。発光ダイオードチップ６上にフラップ７を折り畳んだ後の半製品１を図２に示す。
【００４１】
その後、第１の接触域４および第２の接触域５をそれぞれ、例えば半田付けによって接触ピン１０、１１に接続する。接触ピン１０、１１を備えた半製品１を図３に示す。続いて、接触域４、５に接続された接触ピン１０、１１を、互いからの特定の距離を取って互いにほぼ平行に配置するように半製品１を変形させる。接触ピン１０、１１間の距離は、３ｍｍもしくは５ｍｍが好ましく、または、接触ピン１０、１１は、１／１０”もしくは２／１０”の慣例的なピッチに適している。
【００４２】
図４には、変形中の半製品１を示す。
【００４３】
このように変形した半製品１をレンズキャスティング本体の中に配置し、続いてレンズキャスティング本体を、レンズ本体１２を製造するためのキャスティング化合物で充填する。キャスティング化合物の硬化後、完成した発光ダイオード２をレンズキャスティング本体から取り外すことができる。
【００４４】
本発明による方法によって製造した発光ダイオード２を図５に示す。
【００４５】
図６〜９には、接触ピン１０、１１による、半製品の第１の接触域４と第２の接触域５との代替接続を示す。接触ピン１０、１１それぞれは凹部１３を有し、接触ピン１０、１１と、半製品の第１および第２の接触域４、５との間でそれぞれ摩擦接続するように、凹部１３を形成する。摩擦接続後の半製品１を図７に示す。
【００４６】
接触ピン１０、１１と半製品１との接続をさらに高めるために、図８に示すように接触ピン１０、１１を接触域４、５および凹部１３の領域内に折り曲げる。
【００４７】
得られた発光ダイオード２を図９に示す。
【００４８】
図１０には、発光ダイオード２を製造するための本発明による代替半製品１を示す。半製品１は、可撓性支持材３と、支持材３上に配置された、電気接続するための第１および第２の接触域４、５と、支持材上に配置された発光ダイオードチップ６と、さらに支持材３の中に形成された折り畳み可能フラップ７とを含む。フラップ７は、発光ダイオードチップ６上に、またはそれに対して折り畳むことができるように配置され、折り畳み可能フラップ７上に少なくとも第１の電気接続ウェブ８を配置され、第１の電気接続ウェブ８は、第１の接触域４に電気的に接続され、フラップ７を折り畳むことによって発光ダイオードチップ６の第１の端子に接続されうる。第２の接触域５は、第２の電気接続ウェブ９によって発光ダイオードチップ６の第２の端子に電気的に接続される。支持材３上に配置された第１および第２の接触域４、５は、接触ピン１０、１１にそれぞれ変形させることができる。支持材３上に配置された第１および第２の接触域４、５を、折り畳み線１４に沿ってそれぞれの折り畳むことによって、電気接続するための接触ピン１０、１１をそれぞれ得る。折り畳まれた接触域４、５は、便宜上接着剤によって折り畳まれた位置に固定する。
【００４９】
発光ダイオードチップ６の端子を識別するために、例えば、接触ピン１０、１１のうちの１つをより短くすることが可能である。
【００５０】
図１１に示すような発光ダイオード２を製造するための半製品１は、単に１つの折り畳み線１４を設け、折り畳むべき部分の幅を、得られた接触ピン１０、１１の幅に本質的に一致させるという点において、図１０に示すような半製品と異なる。これの利点は、単に１つの折り畳み操作を実行さえすればよいことである。
【符号の説明】
【００５１】
１  半製品
２  発光ダイオード
３  支持材
４  第１の接触域
５  第２の接触域
６  発光ダイオードチップ
７  フラップ
８  第１の電気接続ウェブ
９  第２の電気接続ウェブ
１０  接触ピン
１１  接触ピン
１２  レンズ本体
１３  凹部
１４  折り畳み線
【図１】
2013531386.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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