(57)【要約】【課題】半導体ウエハの外形寸法をより正確に測定でき、設備投資費用も抑えることのできる寸法測定装置を得ること。【解決手段】半導体ウエハ４０の外形寸法を測定する寸法測定装置５０であって、第１の方向に沿って移動可能とされ、半導体ウエハ４０の第１の辺４０ａに当接する第１当接部１と、第１当接部１の移動軸上に設けられるとともに第１の方向に沿って移動可能とされ、第１の辺４０ａと対向する第２の辺４０ｂに当接する第２当接部２と、を備え、第２当接部２は、第２の辺４０ｂから離れる方向に弾性変形可能であり、第２当接部２の弾性変形量を検出する第１センサ部２１をさらに備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの外形寸法を測定する寸法測定装置であって、
第１の方向に沿って移動可能とされ、前記半導体ウエハの第１の辺に当接する第１当接部と、
前記第１当接部の移動軸上に設けられるとともに前記第１の方向に沿って移動可能とされ、前記第１の辺と対向する第２の辺に当接する第２当接部と、を備え、
前記第２当接部は、前記第２の辺から離れる方向に弾性変形可能であり、
前記第２当接部の弾性変形量を検出する第１センサ部をさらに備えることを特徴とする寸法測定装置。
【請求項２】
前記半導体ウエハは、平面視において四角形形状を呈し、
平面視において前記第１の方向と垂直となる第２の方向に沿って移動可能とされ、前記第１の辺と前記第２の辺とに隣接する第３の辺に当接する第３当接部と、
前記第３当接部の移動軸上に設けられるとともに前記第２の方向に沿って移動可能とされ、前記第３の辺と対向する第４の辺に当接する第４当接部と、をさらに備え、
前記第４当接部は、前記第４の辺から離れる方向に弾性変形可能であり、
前記第４当接部の弾性変形量を検出する第２センサ部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の寸法測定装置。
【請求項３】
前記第１当接部、前記第２当接部、前記第３当接部および前記第４当接部は、２つ以上設けられることを特徴とする請求項２に記載の寸法測定装置。
【請求項４】
前記第３当接部の少なくとも１つの位置を検出する位置センサをさらに備えることを特徴とする請求項３に記載の寸法測定装置。
【請求項５】
前記第３当接部の少なくとも１つは、前記第３の辺から離れる方向に弾性変形可能であり、
前記第３当接部の弾性変形量を検出する第３センサ部をさらに備えることを特徴とする請求項３または４に記載の寸法測定装置。
【請求項６】
前記第１当接部、前記第２当接部、前記第３当接部および前記第４当接部には、平面視において当接方向と垂直な方向に前記半導体ウエハを移動可能とするローラが設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１つに記載の寸法測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハの外形寸法を測定する寸法測定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハは、シリコンインゴットを切削することで製造される。シリコンインゴットの製造工程では、シリコンインゴットの表面が研削、研磨される。この加工工程にて半導体ウエハの外形寸法が決定されることとなるが、研削、研磨の精度が低い場合、半導体ウエハが所定の寸法の範囲（公差の範囲）に収まらないことがある。そのため、製造された半導体ウエハに対して、外形寸法の測定が行われる。
【０００３】
半導体ウエハの外形寸法の測定には、ＣＣＤカメラや画像処理装置を搭載した画像検査装置が用いられることがある（例えば、特許文献１を参照）。このような画像検査装置では、半導体ウエハの撮像画像に画像処理を施すことで、半導体ウエハのエッジ部分を検出し、外形寸法を測定、選別している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１９６７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したような画像検査装置を用いた外形寸法の測定において、より高精度に外形寸法の測定を実施する場合、ＣＣＤカメラに要求される画素数も高くなり、設備投資費用が増加してしまうという問題がある。
【０００６】
本発明は半導体ウエハが所定の外形寸法を有しているか否かを安価で簡易に測定することを目的とする。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハの外形寸法をより正確に測定でき、設備投資費用も抑えることのできる寸法測定装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、半導体ウエハの外形寸法を測定する寸法測定装置であって、第１の方向に沿って移動可能とされ、半導体ウエハの第１の辺に当接する第１当接部と、第１当接部の移動軸上に設けられるとともに第１の方向に沿って移動可能とされ、第１の辺と対向する第２の辺に当接する第２当接部と、を備え、第２当接部は、第２の辺から離れる方向に弾性変形可能であり、第２当接部の弾性変形量を検出する第１センサ部をさらに備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明にかかる寸法測定装置によれば、半導体ウエハの外形寸法をより正確に測定でき、設備投資費用も抑えることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１にかかる寸法測定装置の概略構成を示す図である。
【図２】図２は、実施の形態１における半導体ウエハの外形寸法の測定手順を説明する図である。
【図３】図３は、実施の形態１における半導体ウエハの外形寸法の測定手順を説明する図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態２にかかる寸法測定装置の概略構成を示す図である。
【図５】図５は、実施の形態２における半導体ウエハの外形寸法の測定手順を説明する図である。
【図６】図６は、実施の形態２における半導体ウエハの外形寸法の測定手順を説明する図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態３にかかる寸法測定装置の概略構成を示す図である。
【図８】図８は、実施の形態３における半導体ウエハの外形寸法の測定手順を説明する図である。
【図９】図９は、実施の形態３における半導体ウエハの外形寸法の測定手順を説明する図である。
【図１０】図１０は、実施の形態３における半導体ウエハの外形寸法の測定手順を説明する図である。
【図１１】図１１は、実施の形態３における半導体ウエハの外形寸法の測定手順を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施の形態にかかる寸法測定装置を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１２】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかる寸法測定装置５０の概略構成を示す図である。寸法測定装置５０は、ステージ１１、第１当接部１、第２当接部２、第３当接部３、第４当接部４、第１センサ部２１、第２センサ部２２、制御部３０を備える。寸法測定装置５０は、ステージ１１上に載置された半導体ウエハ４０の外形寸法を測定する。半導体ウエハ４０は、平面視において四角形形状を呈する。以下の説明において、紙面上方となる１辺を第１の辺４０ａ、紙面下方となる１辺を第２の辺４０ｂ、紙面右方となる１辺を第３の辺４０ｃ、紙面左方となる１辺を第４の辺４０ｄとする。また、平面視において互いに直交するＸ軸とＹ軸とを設定する。
【００１３】
第１当接部１は、Ｘ軸に平行に移動可能とされる。第１当接部１は、半導体ウエハ４０方向に移動することで、半導体ウエハ４０の第１の辺４０ａに当接可能とされる。寸法測定装置５０には、２つの第１当接部１が設けられ、紙面左方に設けられた第１当接部１を左側第１当接部１ａとし、紙面右側に設けられた第１当接部１を右側第１当接部１ｂとする。
【００１４】
第２当接部２は、第１当接部１の移動軸上に設けられて、Ｘ軸に平行に移動可能とされる。第２当接部２は、半導体ウエハ４０方向に移動することで、半導体ウエハ４０の第２の辺４０ｂに当接可能とされる。寸法測定装置５０には、２つの第２当接部２が設けられる。紙面左方に設けられた第２当接部２を、左側第１当接部１ａの移動軸上に設けられた左側第２当接部２ａとし、紙面右方に設けられた第２当接部２を、右側第１当接部１ｂの移動軸上に設けられた右側第２当接部２ｂとする。
【００１５】
第２当接部２には、弾性体としてのばね５が設けられている。ばね５よりも半導体ウエハ４０側に設けられた部分が、ばね５の弾性力によって、半導体ウエハ４０の第２の辺４０ｂに向けて付勢されるとともに、半導体ウエハ４０の第２の辺４０ｂから離れる方向に弾性変形可能とされる。第２当接部２を移動させる場合には、ばね５に対して半導体ウエハ４０の反対側に設けられた可動部を移動させる。
【００１６】
第２当接部２には、第２当接部２の弾性変形量を検出する第１センサ部２１が設けられる。左側第２当接部２ａに設けられた第１センサ部２１を左側第１センサ部２１ａとし、右側第２当接部２ｂに設けられた第１センサ部２１を右側第１センサ部２１ｂとする。
【００１７】
第３当接部３は、Ｙ軸に平行に移動可能とされる。第３当接部３は、半導体ウエハ４０方向に移動することで、半導体ウエハ４０の第３の辺４０ｃに当接可能とされる。寸法測定装置５０には、２つの第３当接部３が設けられ、紙面上方に設けられた第３当接部３を上側第３当接部３ａとし、紙面下側に設けられた第３当接部３を下側第３当接部３ｂとする。
【００１８】
第４当接部４は、第３当接部３の移動軸上に設けられて、Ｙ軸に平行に移動可能とされる。第４当接部４は、半導体ウエハ４０方向に移動することで、半導体ウエハ４０の第４の辺４０ｄに当接可能とされる。寸法測定装置５０には、２つの第４当接部４が設けられる。紙面上方に設けられた第４当接部４を、上側第３当接部３ａの移動軸上に設けられた上側第４当接部４ａとし、紙面下方に設けられた第４当接部４を、下側第３当接部３ｂの移動軸上に設けられた下側第４当接部４ｂとする。
【００１９】
第４当接部４には、弾性体としてのばね５が設けられている。ばね５よりも半導体ウエハ４０側に設けられた部分が、ばね５の弾性力によって、半導体ウエハ４０の第４の辺４０ｄに向けて付勢されるとともに、半導体ウエハ４０の第４の辺４０ｄから離れる方向に弾性変形可能とされる。第４当接部４を移動させる場合には、ばね５に対して半導体ウエハ４０の反対側に設けられた可動部を移動させる。
【００２０】
第４当接部４には、第４当接部４の弾性変形量を検出する第２センサ部２２が設けられる。上側第４当接部４ａに設けられた第２センサ部２２を上側第２センサ部２２ａとし、下側第４当接部４ｂに設けられた第２センサ部２２を下側第２センサ部２２ｂとする。
【００２１】
なお、各当接部１〜４のうち、半導体ウエハ４０と当接する先端部分には、Ｘ軸およびＹ軸に垂直な回転軸を中心に回転可能なローラ６が設けられている。
【００２２】
制御部３０は、第１当接部１と第２当接部２との距離が予め定められた距離となるように、第１当接部１と第２当接部２とを移動させる位置制御を行う。なお、以下の説明において、予め定められた第１当接部１と第２当接部２との距離を、Ｘ軸側設定距離という。Ｘ軸側設定距離は、寸法測定装置５０を操作する操作者によって、入力部３１を介して入力される。
【００２３】
制御部３０は、第３当接部３と第４当接部４との距離が予め定められた距離となるように、第３当接部３と第４当接部４とを移動させる位置制御を行う。なお、以下の説明において、予め定められた第３当接部３と第４当接部４との距離を、Ｙ軸側設定距離という。Ｙ軸側設定距離は、寸法測定装置５０を操作する操作者によって、入力部３１を介して入力される。
【００２４】
ここで、第１当接部１と第２当接部２との距離とは、第２当接部２が弾性変形していない状態での第１当接部１と第２当接部２との距離をいう。また、第３当接部３と第４当接部４との距離とは、第４当接部４が弾性変形していない状態での第３当接部３と第４当接部４との距離をいう。
【００２５】
制御部３０は、Ｘ軸側設定距離、Ｙ軸側設定距離、第２当接部２の弾性変形量、第４当接部４の弾性変形量に基づいて、半導体ウエハ４０の外形寸法を算出する。制御部３０は、半導体ウエハ４０の外形寸法の算出結果を、例えば表示部３２に表示させる。半導体ウエハ４０の外形寸法の算出方法については、後に詳説する。
【００２６】
次に、半導体ウエハ４０の外形寸法の測定手順を説明する。図２，３は、実施の形態１における半導体ウエハ４０の外形寸法の測定手順を説明する図である。まずは、図１に示すように、測定対象となる半導体ウエハ４０をステージ１１上に載置する。この状態では、すべての当接部１〜４が半導体ウエハ４０から離間している。
【００２７】
次に、図２に示すように、第１当接部１と第３当接部３が、初期位置に移動されて、半導体ウエハ４０の第１の辺４０ａと第３の辺４０ｃに当接させる。初期位置において、左側第１当接部１ａと右側第１当接部１ｂとは、Ｘ軸方向に沿った位置が同じ位置となる。すなわち、左側第１当接部１ａと右側第１当接部１ｂとが第１の辺４０ａに当接した状態で、第１の辺４０ａはＹ軸と平行となる。
【００２８】
初期位置において、上側第３当接部３ａと下側第３当接部３ｂとが、Ｙ軸方向に沿った位置が同じ位置となる。すなわち、上側第３当接部３ａと下側第３当接部３ｂとが第３の辺４０ｃに当接した状態で、第３の辺４０ｃはＸ軸と平行となる。図２では、第１当接部１と第３当接部３を初期位置に移動させた状態で、第１当接部１と第３当接部３が半導体ウエハ４０の第１の辺４０ａと第３の辺４０ｃに当接しているが、必ずしもこの状態で第１当接部１と第３当接部３が第１の辺４０ａと第３の辺４０ｃに当接している必要はない。後の手順において移動される第２当接部２と第４当接部４とによって、半導体ウエハ４０が押し込まれることで、各当接部１〜４が半導体ウエハ４０の各辺４０ａ〜ｄに当接することになるからである。
【００２９】
次に、図３に示すように、第１当接部１と第２当接部２との距離がＸ軸側設定距離となる位置まで第２当接部２が移動される。また、第３当接部３と第４当接部４との距離がＹ軸側設定距離となる位置まで第４当接部４が移動される。
【００３０】
ここで、Ｘ軸側設定距離とＹ軸側設定距離は、半導体ウエハ４０の外形寸法の設計寸法と想定される製造誤差に基づいて設定される。より具体的には、設計寸法よりも小さめに設定される。例えば、半導体ウエハ４０の外形寸法が１６０ｍｍ×１６０ｍｍであり、製造誤差が最大で±２ｍｍと想定される場合には、Ｘ軸側設定距離およびＹ軸側設定距離が１５７ｍｍに設定される。
【００３１】
この場合、誤差の範囲内で最も小さくなった場合の外形寸法は、１５８ｍｍとなる。そして、Ｘ軸側設定距離およびＹ軸側設定距離が１５７ｍｍであれば、半導体ウエハ４０は、第１当接部１と第２当接部２との間および第３当接部３と第４当接部４との間に必ず挟持される。
【００３２】
そして、第２当接部２と第４当接部４は、半導体ウエハ４０の外形寸法に応じた量で弾性変形する。この弾性変形量は、第１センサ部２１と第２センサ部２２とに検出されて、制御部３０に送信される。
【００３３】
次に、制御部３０は、Ｘ軸側設定距離に対して第２当接部２の弾性変形量を加えることで、半導体ウエハ４０のＸ軸方向に沿った外形寸法を算出する。例えば、Ｘ軸側設定距離が１５７ｍｍで弾性変形量が２ｍｍであれば、１５７ｍｍ＋２ｍｍで外形寸法が１５９ｍｍであると算出される。また、制御部３０は、Ｙ軸側設定距離に対して第４当接部４の弾性変形量を加えることで、半導体ウエハ４０のＹ軸方向に沿った外形寸法を算出する。例えば、Ｙ軸側設定距離が１５７ｍｍで弾性変形量が４ｍｍであれば、１５７ｍｍ＋４ｍｍで外形寸法が１６１ｍｍであると算出される。
【００３４】
ここで、第１センサ部２１を構成する左側第１センサ部２１ａが検出した弾性変形量（左側第１当接部１ａの弾性変形量）と右側第１センサ部２１ｂが検出した弾性変形量（右側第１当接部１ｂの弾性変形量）とが異なる場合には、第１の辺４０ａと第２の辺４０ｂとが平行でないことを示している。また、左側第１当接部１ａの弾性変形量と右側第１当接部１ｂの弾性変形量との差の大きさ、左側第１当接部１ａと右側第１当接部１ｂとのＹ軸方向における距離に基づいて、第１の辺４０ａと第２の辺４０ｂとの平行度を求めることも可能となる。
【００３５】
以上説明した寸法測定装置５０によれば、半導体ウエハ４０の外形寸法の測定にＣＣＤカメラ等を設けずに済むため、設備投資費用を抑えることができる。また、第２当接部２と第４当接部４が半導体ウエハ４０に当接してからさらに押し込まれた場合であっても、弾性変形することで半導体ウエハ４０に余計な負荷が加わることを抑えることができる。これにより、寸法測定時の半導体ウエハ４０の破損を抑えることができ、歩留まりの向上を図ることができる。
【００３６】
また、各当接部１〜４の先端に、Ｘ軸およびＹ軸に垂直な回転軸を中心に回転可能なローラ６が設けられているため、ローラ６の回転によって半導体ウエハ４０の移動の円滑化が図られる。例えば、第１当接部１と第２当接部２とに半導体ウエハ４０が挟持された状態で、第３当接部３によってＹ軸に沿った負の方向に半導体ウエハ４０が押し込まれた場合であっても、ローラ６が回転することで、半導体ウエハ４０がＹ軸に沿った負の方向に円滑に移動可能となる。したがって、半導体ウエハ４０に余計な負荷が加わることを抑えることができる。これにより、寸法測定時の半導体ウエハ４０の破損を抑えることができ、歩留まりの向上を図ることができる。
【００３７】
実施の形態２．
図４は、本発明の実施の形態２にかかる寸法測定装置１５０の概略構成を示す図である。なお、上記実施の形態１と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。本実施の形態２では、Ｙ軸方向における下側第３当接部３ｂの位置を検出する位置センサ２５が設けられている。
【００３８】
位置センサ２５を備える寸法測定装置１５０によれば、図４に示すような第１の辺４０ａと第３の辺４０ｃとが直角となっていない半導体ウエハ４０の外形寸法を測定することができる。
【００３９】
次に、寸法測定装置１５０を用いた半導体ウエハ４０の外形寸法の測定手順を説明する。図５，６は、実施の形態２における半導体ウエハ４０の外形寸法の測定手順を説明する図である。まず、図５に示すように、下側第３当接部３ｂ以外の各当接部１〜４を、上記実施の形態１で説明した手順と同様の手順で半導体ウエハ４０の各辺４０ａ〜４０ｄに当接させる。
【００４０】
そして、図６に示すように、下側第３当接部３ｂを半導体ウエハ４０の第３の辺４０ｃに当接させる。ここで、下側第３当接部３ｂは、上側第３当接部３ａの位置とは関係なく、第３の辺４０ｃに当接するまで移動される。下側第３当接部３ｂは、半導体ウエハ４０への当接を検知するセンサ（図示せず）を備えており、半導体ウエハ４０に当接したタイミングで下側第３当接部３ｂの移動は停止される。位置センサ２５は、第３の辺４０ｃに当接している状態での下側第３当接部３ｂの位置を制御部３０に送信する。
【００４１】
制御部３０は、上側第３当接部３ａの初期位置と、位置センサ２５から送信された下側第３当接部３ｂの位置情報と、上側第３当接部３ａと下側第３当接部３ｂとのＸ軸方向における距離とから、第１の辺４０ａと第３の辺４０ｃとの直角度が算出される。また、上側第３当接部３ａと下側第３当接部３ｂとを、Ｙ軸方向に対する位置が異なる位置で第３の辺４０ｃに当接させることができるので、第１の辺４０ａと第３の辺４０ｃとが直角とならない半導体ウエハ４０の外形寸法を測定することができる。
【００４２】
また、上記実施の形態１と同様に、設備投資費用の抑制や歩留まりの向上を図り、半導体ウエハ４０の各辺４０ａ〜ｄの平行度の測定も可能となる。
【００４３】
実施の形態３．
図７は、本発明の実施の形態３にかかる寸法測定装置２５０の概略構成を示す図である。なお、上記実施の形態１と同様の構成については、同様の符号を付して詳細な説明を省略する。本実施の形態３では、上側第３当接部３ａにも、ばね５が設けられており、半導体ウエハ４０の第３の辺４０ｃから離れる方向に弾性変形可能とされる。また、上側第３当接部３ａの弾性変形量を検出する第３センサ部２３が設けられている。
【００４４】
次に、寸法測定装置２５０を用いた半導体ウエハ４０の外形寸法の測定手順を説明する。以下の説明において、左側第１当接部１ａと右側第１当接部１ｂとのＹ軸方向における距離を距離ＹＡＢとし、上側第３当接部３ａと下側第３当接部３ｂとのＸ軸方向における距離を距離ＸＣＤとする。なお、距離ＹＡＢは、左側第２当接部２ａと右側第２当接部２ｂとのＹ軸方向における距離と等しい。また、距離ＸＣＤは、上側第４当接部４ａと下側第４当接部４ｂとのＸ軸方向における距離と等しい。
【００４５】
図８〜１１は、実施の形態３における半導体ウエハ４０の外形寸法の測定手順を説明する図である。まず、図８に示すように、第１当接部１を初期位置に移動させ、第１当接部１との間にＸ軸側設定距離を空ける位置まで第２当接部２を移動させる。これにより、半導体ウエハ４０の第１の辺４０ａと第２の辺４０ｂとに第１，２当接部１，２が当接され、Ｘ軸方向に対して半導体ウエハ４０が位置決めされる。
【００４６】
次に、図９に示すように、下側第３当接部３ｂを初期位置に移動させ、下側第３当接部３ｂとの間にＹ軸側設定距離を空ける位置まで下側第４当接部４ｂを移動させる。これにより、半導体ウエハ４０の第３の辺４０ｃと第４の辺４０ｄとに下側第３当接部３ｂと下側第４当接部４ｂが当接され、Ｙ軸方向に対して半導体ウエハ４０が位置決めされる。
【００４７】
次に、図１０に示すように、Ｙ軸方向に対して下側第４当接部４ｂと同じ位置まで上側第４当接部４ａを移動させて、半導体ウエハ４０の第４の辺４０ｄに当接させる。次に、図１１に示すように、上側第４当接部４ａとの間にＹ軸側設定距離を空けた位置からさらに規定量押し込んだ位置まで上側第３当接部３ａを移動させる。Ｙ軸側設定距離を空けた位置からさらに規定量押し込むことで、図１０に示した状態とは逆に、上側第３当接部３ａと第３の辺４０ｃとが当接する位置が、補助線ＬＤよりも第４当接部４側になった場合であっても、上側第３当接部３ａと第３の辺４０ｃとを確実に当接させることができる。
【００４８】
この状態において、Ｘ軸側設定距離、Ｙ軸側設定距離、各当接部２〜４の弾性変形量に基づいて、距離ＸＦ，ＸＥ，ＹＧが算出される。ここで、Ｘ軸に平行であって、下側第３当接部３ｂが半導体ウエハ４０の第３の辺４０ｃに当接する部分を通過する補助線ＬＤを仮定する。そして、上側第４当接部４ａが第４の辺４０ｄに当接する部分と補助線ＬＤとの距離ＹＨが算出される。具体的には、Ｙ軸側設定距離から上側第４当接部４ａの弾性変形量を差し引くことで算出される。
【００４９】
次に、上側第３当接部３ａが第３の辺４０ｃに当接する部分と補助線ＬＤとの距離ＹＣが算出される。具体的には、上側第３当接部３ａの弾性変形量から規定量を差し引くことで算出される。ＹＨ＋ＹＣを距離ＹＣＨとする。
【００５０】
半導体ウエハ４０のＸ軸方向の寸法は、（ＸＥ＋ＸＦ）／２で求められる。半導体ウエハ４０のＹ軸方向の平均寸法は、（ＹＧ＋ＹＣＨ）／２で求められる。半導体ウエハ４０の第１の辺４０ａと第２の辺４０ｂの平行度は、ＴＡＮ−１｛（ＸＦ−ＸＥ）／ＹＡＢ｝で求められる。両辺が平行である場合、ＸＦ＝ＸＥであるので角度は０°となる。
【００５１】
半導体ウエハ４０の第３の辺４０ｃと第４の辺４０ｄの平行度は、ＴＡＮ−１｛（ＹＣＨ−ＹＨ）／ＸＣＤ｝で求められる。両辺が平行である場合、ＹＣＨ＝ＹＨであるので角度は０°となる。
【００５２】
半導体ウエハ４０の第１の辺４０ａと第３の辺４０ｃとがなす角度は、｛９０°＋ＴＡＮ−１（ＹＣ／ＸＣＤ）｝で求められる。両辺が垂直である場合、ＹＣ＝０であるので角度は９０°となる。
【００５３】
ここで、互いに対向する当接部は、同じ移動軸上に設けられるので、半導体ウエハ４０を挟んだ際に、半導体ウエハ４０に回転力を与えることなく固定することが出来る。また、上述した実施の形態と同様に、設備投資費用の抑制や歩留まりの向上を図ることができる。
【００５４】
なお、上述したすべての実施の形態において、半導体ウエハの１つの辺に当接する当接部が２つである例を挙げて説明したが、１つの辺に当接する当接部は、３つ以上であっても構わない。
【００５５】
また、Ｘ軸側設定距離およびＹ軸側設定距離を予め設定してから外形寸法の測定を行う例を示しているが、例えば、標準寸法の校正用基板の外形寸法を測定した場合の弾性変形量を測定しておき、その時の変位量と、半導体ウエハを挟んだときの変位量の差から、半導体ウエハの外形寸法を算出することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
以上のように、本発明にかかる寸法測定装置は、半導体ウエハの外形寸法の測定に有用である。
【符号の説明】
【００５７】
１  第１当接部、１ａ  左側第１当接部、１ｂ  右側第１当接部、２  第２当接部、２ａ  左側第２当接部、２ｂ  右側第２当接部、３  第３当接部、３ａ  上側第３当接部、３ｂ  下側第３当接部、４  第４当接部、４ａ  上側第４当接部、４ｂ  下側第４当接部、５  ばね、６  ローラ、１１  ステージ、２１  第１センサ部、２１ａ  左側第１センサ部、２１ｂ  右側第１センサ部、２２  第２センサ部、２２ａ  上側第２センサ部、２２ｂ  下側第２センサ部、２３  第３センサ部、２５  位置センサ、３０  制御部、３１  入力部、３２  表示部、４０  半導体ウエハ、４０ａ  第１の辺、４０ｂ  第２の辺、４０ｃ  第３の辺、４０ｄ  第４の辺、５０，１５０，２５０  寸法測定装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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