(57)【要約】  【課題】３５０℃以上の高温硬化後の耐熱性および密着性、さらには加工性に優れたポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物を提供する。  【解決手段】（Ａ）ポリアミドイミド樹脂および（Ｂ）老化防止剤を含有してなるポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物。ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）老化防止剤０．０１〜１０重量部を配合することが好ましく、老化防止剤としてはＮ−フェニル−Ｎ´−（１，３−ジメチルブチル）−ｐ−フェニレンジアミンが好ましい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリアミドイミド樹脂および（Ｂ）老化防止剤を含有してなるポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ）ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量が１０，０００〜５０，０００である請求項１記載のポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）老化防止剤０．０１〜１０重量部を配合する請求項１または２のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物。
【請求項４】
老化防止剤がＮ−フェニル−Ｎ´−（１，３−ジメチルブチル）−ｐ−フェニレンジアミンである請求項１〜３のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物。
【請求項５】
さらに、有機溶媒を含有する項１〜４のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物を塗布及び加熱して得られる塗膜。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物を表面に塗布及び加熱して得られる塗膜を有する塗膜板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物、塗膜および塗膜板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、耐薬品性及び耐溶剤性に優れているため、エナメル線用ワニス各種塗料の塗膜成分として、各種基板に保護塗膜を形成するために、特に耐熱保護塗膜を形成するために広く用いられてきた。従来のポリアミドイミド樹脂としては、例えば、４，４，-ジフェニルメタンジイソシアネ-トと無水トリメリット酸との反応により得られるポリアミドイミド樹脂（例えば、特許文献１、特許文献２を参照）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公昭４４-１９２７４号公報
【特許文献２】特公昭４５-２７６１１号公報
【０００４】
近年、潤滑性、非粘着性を要する自動車及び家電・厨房器具部品用の耐熱塗料分野では塗料の塗装方法が塗装工程省略、工期短縮、公害対策の面から、従来のポストコ-トからプレコ-ト法に代替されつつある、そこで、塗膜としては耐熱性および密着性に優れ、さらには加工性（曲げ性）に優れることが要求されてきている。
ところが、現状ポリアミドイミド樹脂を塗膜成分とする耐熱保護塗膜は、耐熱性および密着性には優れるものの加工性が低下し、特に、硬化温度が３５０℃以上であるとその傾向が著しいという欠点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、３５０℃以上での高温硬化後の耐熱性および密着性、さらには加工性に優れたポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物およびこの耐熱性樹脂組成物を用いた、塗膜および塗膜板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、次のものに関する。
１．（Ａ）ポリアミドイミド樹脂および（Ｂ）老化防止剤を含有してなるポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物。
２．（Ａ）ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量が１０，０００〜５０，０００である項１記載のポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物。
３．（Ａ）ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）老化防止剤０．０１〜１０重量部を配合する項１または項２のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物。
４．老化防止剤がＮ−フェニル−Ｎ´−（１，３−ジメチルブチル）−ｐ−フェニレンジアミンである項１〜３のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物。
５．さらに、有機溶媒を含有する項１〜４のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物。
６．項１〜５のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物を塗布及び加熱して得られる塗膜。
７．項１〜５のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物を表面に塗布及び加熱して得られる塗膜を有する塗膜板。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物を塗膜成分として用いた塗料は、３５０℃以上での高温硬化において、耐熱性および密着性、さらには加工性に優れた塗膜を形成することが可能であり、各種基板への保護コ−ト、絶縁皮膜などに有用である。また、自動車または家電・厨房器具用に適用される潤滑、非粘着皮膜の主成分としての展開が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】塗膜の加工性（曲げ性）試験法（Ｔベント法）を説明する側面図（概略図）である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明に用いられるポリアミドイミド樹脂は、一般に一般式（Ｉ）
【化１】
2015086342.tif 000002
（式中、Ｘ１は３価の有機基を表し、Ｒは２価の有機基を表す）で示される繰り返し構造単位を有する。
【００１０】
一般式（Ｉ）において、Ｘ１は、芳香環を有する炭素数６〜３０の３価の有機基が好ましく、炭素数６〜２０のものがより好ましく、炭素数６〜１５のものがさらに好ましい。Ｒとしては、芳香環を有する炭素数６〜３０の２価の有機基が好ましく、炭素数６〜２０のものがより好ましく、炭素数６〜１８のものがさらに好ましい。
上記繰り返し構造単位（Ｉ）の繰り返し数は、Ｘ１及びＲの構造によって異なるが、一般的に１０〜１００とすることが好ましい。
【００１１】
本発明に用いられるポリアミドイミド樹脂は、塩基性極性溶媒中で、ジイソシアネート化合物又はジアミン化合物と、三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドとを反応させて得られるものが好ましい。ジイソシアネ-ト化合物又はジアミン化合物と三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドは、いずれも芳香族化合物を使用することが好ましく、例えば以下の化合物を用いることができる。ジイソシアネート化合物としては、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト、キシリレンジイソシアネ−ト、３，３′−ジフェニルメタンジ イソシアネ−ト、３，３′−ジメトキシビフェニル−４，４′−ジイソシアネ−ト、ビフェニル−３，４′−ジイソシアネ−ト、２，２′−ジエチルビフェニル−４，４′−ジイソシアネ−ト、フェニレンジイソシアネ−ト等が挙げられる。本発明において、特に好ましい化合物は、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト、フェニレンジイソシアネ−トであり、さらに好ましくは、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネ−トである。
【００１２】
また、ジアミンとしては、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、４，４′−ジアミノジアミノベンゾフェノン、４，４′−ジアミノジフェニルプロパン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、４，４′−ジアミノジフェニルヘキサフルオロプロパン、キシリレンジアミン、フェニレンジアミン等が挙げられる。本発明において、特に好ましい化合物は、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、であり、さらに好ましくは、４，４′−ジアミノジフェニルメタンである。
【００１３】
また、三塩基酸無水物としては、トリメリット酸無水物等が挙げられ、三塩基酸無水物クロライドとしては、トリメリット酸無水物クロライド等が挙げられる。
【００１４】
ポリアミドイミド樹脂を合成する際に、ジカルボン酸、テトラカルボン酸二無水物等をポリアミドイミド樹脂の特性を損なわない範囲で同時に反応させることができる。
【００１５】
ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、ジクエン酸、フタルジイミドジカルボン酸、２，４′−ナフタレンジカルボン酸、２，５′−チオフェンジカルボン酸等が挙げられ、テトラカルボン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルホン酸二無水物等が挙げられる。
本発明において好ましいジカルボン酸は、テレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸であり、さらに好ましくは、テレフタル酸である。
また、本発明において好ましいテトラカルボン酸二無水物は、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物であり、さらに好ましくは、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物である。
【００１６】
本発明に用いられるポリアミドイミド樹脂は、塩基性極性溶媒中でジイソシアネート化合物またはジアミン化合物と、三塩基酸無水物又は三塩基酸無水物クロライドを反応させて得ることができる。
この合成反応において、ジイソシアネ−ト化合物またはジアミン化合物、三塩基酸無水物または三塩基酸水物クロライド並びに必要に応じて使用するジカルボン酸またはテトラカルボン酸二無水物の量は、生成されるポリアミドイミド樹脂の分子量、架橋度の観点から、酸成分の総量１．０モルに対してジイソシアネート化合物またはジアミン化合物を０．８〜１．１モルとすることが好ましく、０．９５〜１．０８モルとすることがより好ましく、特に、１．０〜１．０８モル使用されることが好ましい。また、酸成分中、ジカルボン酸及びテトラカルボン酸二無水物は、これらの総量が０〜５０モル％、さらに好ましくは０〜３０モル％の範囲で使用されるのが好ましい。
塩基性極性溶媒としては、Ｎ-メチル-２-ピロリドンなどの高沸点溶媒を用いるのが好ましい。また、使用量にとくに制限はないが、ジイソシアネ−ト化合物またはジアミン化合物と三塩基酸無水物または三塩基酸無水物クロライドの総量１００重量部に対して１００〜５００重量部とするのが好ましい。反応温度は、通常、８０〜２００℃である。
【００１７】
本発明に用いられるポリアミドイミド樹脂は、数平均分子量が１０，０００〜５０，０００のものが好ましい。数平均分子量が１０，０００未満では、塗膜としたときの、塗膜の耐熱性や機械的特性等の諸特性が低下する傾向があり、５０，００００を越えると、塗料として適正な濃度で溶媒に溶解したときに粘度が高くなり、塗装時の作業性に劣る傾向がある。このことから、数平均分子量は１２，０００〜３０，０００とすることが好ましく、１８，０００〜２５，０００とすることが特に好ましい。
【００１８】
なお、ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、樹脂合成時にサンプリングし、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定し、目的の数平均分子量になるまで合成を継続することにより、所望の範囲に調整することができる。
【００１９】
本発明に用いられる（Ｂ）老化防止剤は、ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物焼付の際の樹脂熱劣化を防ぎ、えられた塗膜の加工性を向上させる。
老化防止剤としては４，４-ブチリデンビス（３-メチル-６-ｔ-ブチルフォノ−ル）、３，５-ジ-t-ブチル-４-ヒドロキシベンジルホスホン酸ジエチルエステル、ｐ-クロゾ−ルとジシコロペンタジエンのブチル化反応生成物などのフェノール系老化防止剤、ｐ-（p-トルエンスルホニルアミド）ジフェニルアミン、６-エトキシ-１，２-ジヒロ-２，２，４-トリメチルキノリン、Ｎ，Ｎ′−ジ−２−ナフチル−Ｐ−フェニレンジアミン、アルキル化ジフェニルアミンなどのアミン系老化防止剤が挙げられる。
【００２０】
このような老化防止剤としては、次式
【化２】
2015086342.tif 000003
で示されるＮ-フェニル-Ｎ´-（１，３-ジメチルブチル）-p-フェニレンジアミンが特に好ましい。
【００２１】
老化防止剤の添加量は、上記のポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して好ましくは０．０１〜１０重量部であり、より好ましくは０．１〜５重量部であり、さらに好ましくは０．５〜３重量部である。なお、老化防止剤の添加量が、上記ポリアミドイミド樹脂１００重量部に対して０．０１重量部未満では当該老化防止剤の効果が十分に発現せず、１０重量部を超えると塗膜の耐熱性が低下する傾向がある。
【００２２】
上記の（Ａ）ポリアミドイミド樹脂に上記（Ｂ）老化防止剤を添加する方法には特に制限はない。たとえば、（Ａ）ポリアミドイミド樹脂を有機溶剤に溶解させた溶液に（Ｂ）老化防止剤を直接または、有機溶剤に溶解もしくは分散させたものを添加し、混合する方法がある。
本発明に係るポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物には、有機溶媒を含むことができるが、通常、固形分を２０〜４０重量％含有する状態の耐熱性樹脂組成物として用いる。有機溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、アセトン、エチルアセテート、テトラヒドロフラン、クロロホルム、ｍ−クレゾール、γ−ブチロラクトンなどが用いられるが、本発明においては、高沸点のものが好ましい。
【００２３】
なお、本発明に係るポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物には、適宜、本発明の硬化を損なわない限度で固体潤滑剤等の添加剤などを添加することができる。
【００２４】
本発明に係るポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物を各種基材に直接塗布するかまたは他の塗膜の上に塗布、焼付け塗膜を得ることができる。
本発明に係るポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物を用いた場合には、硬化温度が３５０℃以上の高温で焼付ても、樹脂自身の熱劣化が抑制されるため、耐熱性および密着性、さらには加工性に優れた塗膜を得ることができる。
【００２５】
本発明に係るポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物は、エナメル線の絶縁皮膜、塗装鋼板等の各種基板への保護又は絶縁のための塗膜、自動車及び厨房関連の耐熱フッ素樹脂用バインダ−成分として有用である。
【００２６】
以下に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明する。ただし、本発明は、いかなる意味においてもこれらの実施例に限定されるものではない。
【実施例１】
【００２７】
無水トリメリット酸１９２．１ｇ（１．００モル）、４，４′-ジフェニルメタンジイソシアネート２５２．８ｇ（１．０１モル）およびＮ−メチル−２−ピロリドン６６７．４ｇを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに入れ、この混合物を、乾燥させた窒素気流中で、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約６時間かけて徐々に昇温して１３０℃まで昇温した。該混合物を、１３０℃にて８時間保温して、数平均分子量が２２，５００のポリアミドイミド樹脂の溶液（樹脂分濃度：３０重量％）を得た。
次に、このポリアミドイミド樹脂溶液１００重量部にＮ-フェニル-Ｎ´-（１，３-ジメチルブチル）-p-フェニレンジアミン〔商標名：ＮＯＣＲＡＣ  ６Ｃ、大内新興化学工業（株）社製〕を０．８重量部、直接添加して、ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物を得た。
【実施例２】
【００２８】
無水トリメリット酸１３４．５ｇ（０．７０モル）、ジフェニルスルホン酸二無水物１０７．５ｇ（０．３０モル）、４，４′-ジフェニルメタンジイソシアネート２５６．５ｇ（１．０２５モル）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１６４２．１ｇを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約７時間かけて徐々に昇温して１４５℃まで昇温した。該混合物を、１４５℃にて１０時間保温して、数平均分子量が２８，８００のポリアミドイミド樹脂の溶液（樹脂分濃度：２５重量％）を得た。次に、このポリアミドイミド樹脂溶液１００重量部にＮ-フェニル-Ｎ´-（１，３-ジメチルブチル）-p-フェニレンジアミン [商標名：ＮＯＣＲＡＣ  ６Ｃ、大内新興化学工業（株）社製]を０．４重量部溶解させたＮ-メチル-２-ピロリドン溶液４０重量部を添加して、ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物を得た。
【実施例３】
【００２９】
４，４´-ジアミノジフェニルエ-テル２００．２ｇ（１．００モル）、無水トリメリット酸１９２．１ｇ、Ｎ-メチル-２-ピロリドン９０４ｇおよびホウ酸４．０ｇを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で、約３時間かけて徐々に昇温して２００℃まで昇温した。該混合物を、２００℃にて１５時間保温して、数平均分子量が１，９５００のポリアミドイミ樹脂溶液（樹脂分濃度：４０％）を得た。次に、このポリアミドイミド樹脂の溶液１００重量部にＮ-フェニル-Ｎ´-（１，３-ジメチルブチル）-p-フェニレンジアミン [商標名：ＮＯＣＲＡＣ ６Ｃ、大内新興化学工業（株）社製]を０．３重量部、直接添加して、ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物を得た。
【００３０】
比較例１
実施例１において、Ｎ-フェニル-Ｎ´-（１，３-ジメチルブチル）-p-フェニレンジアミン[商標名：ＮＯＣＲＡＣ ６Ｃ、大内新興化学工業（株）社製]を加えなかったことを除いては、実施例１と同様にしてポリアミドイミド樹脂を含む樹脂組成物を得た。
【００３１】
比較例２
無水トリメリット酸１３４．５ｇ（０．７０モル）、ジフェニルスルホン酸二無水物１０７．５ｇ（０．３０モル）、４，４，-ジフェニルメタジイソシアネ-ト２５６．５ｇおよびＮ-メチル-２-ピロリドン６０９．３ｇ温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに入れ、乾燥させた窒素気流中で、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約７時間かけて徐々に昇温し１４５℃まで昇温した。該混合物を１４５℃にて１２時間保温し、数平均分子量が３１，０００のポリアミドイミド樹脂の溶液をえた。
【００３２】
実施例１〜３で得られたポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物またはおよび比較例１で得られたポリアミドイミド樹脂を含む樹脂組成物若しくはおよび比較例２で得られたポリアミドイミド樹脂溶液を基材（アルミニウム基材、ＪＩＳ  Ｈ４０００、未研磨品、ｔ＝０．５ｍｍ、アセトン脱脂処理）に塗布した後、３５０℃で３０分間硬化させて塗膜厚約１０μｍの塗膜板を作製し、密着性および加工性（曲げ性）を試験した。試験結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
2015086342.tif 000004
【００３４】
表１中において、密着性は、旧ＪＩＳ  Ｋ  ５４００（クロスカット残率）に準拠し測定した。
また、加工性は、次に示すＴベント法・折り曲げ試験、により測定した。
すなわち、図１は、塗膜の加工性（曲げ性）試験法（Ｔベント法）を説明する側面図（概略図）であるが、図１に示すようなスペ−サ−３を適当数挟み、塗装板を塗膜を外側にして、１．９６×１０７Ｐａ（２００Ｋｇｆ／ｃｍ２）の圧力で１８０度折り曲げた時の基板２（例えば、厚さ１ｍｍ）上に形成された塗膜での微小クラックの発生の有無を拡大鏡で１０倍に拡大して観察した。
スペ−サ−厚みを変えて（例えば、１ｍｍ単位で変えて）試験し、微小クラックの発生しないスペ−サの最小厚が基板の厚みの何倍であるかを記載し、スペ−サ−の最小厚が基板の厚みの何倍であるかにより評価した。基板の厚みがｔに対し、スペーサの厚みｄがｎｔでクラックあり、ｄが（ｎ＋１）ｔでクラックなしのとき、評価は（ｎ＋１）Ｔと評価する。ただし、ｎは正の整数である。なお、スペ−サ無しで微小クラックが発生しない場合は０Ｔとした。
【００３５】
表１に示す結果から、実施例１〜３のポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物から得られた塗膜は比較例１〜２による組成物又は溶液より得られた塗膜と比較して、高温（３５０℃）硬化後の密着性および加工性が優れていることが示される。
【符号の説明】
【００３６】
１  塗膜
２  基板
３  スペ−サ−
【図１】
2015086342.tif 000005