(57)【要約】粒状銀と、有機ビヒクルと、少なくとも１つの酸化アンチモンを含むガラスフリットとを含む銀ペーストが、アルミニウム裏面金属被覆を有するｐ型シリコンウエハの裏面上に銀後部アノードパターンにおいて適用され、焼成される、シリコン太陽電池の銀後部アノードの形成方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）アルミニウム裏面金属被覆を有するｐ型シリコンウエハを提供する工程と、
（２）銀ペーストを前記シリコンウエハの裏面上に銀後部アノードパターンに適用して乾燥させる工程と、
（３）適用されて乾燥された前記銀ペーストを焼成する工程を含む、シリコン太陽電池の銀後部アノードの形成方法であって、
前記銀ペーストが粒状銀、有機ビヒクルおよびガラスフリットを含み、前記ガラスフリットが少なくとも１つの酸化アンチモンを含む、方法。
【請求項２】
前記銀ペーストが全銀ペースト組成物に基づいて５０〜９２重量％の粒状銀を含有する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記銀ペーストが全銀ペースト組成物に基づいて７〜４５重量％の有機ビヒクルを含有する、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記銀ペースト中の全ガラスフリット含有量が０．２５〜８重量％である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記少なくとも１つの酸化アンチモンがＳｂ２Ｏ３およびＳｂ２Ｏ５からなる群から選択される、請求項１〜４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記ガラスフリットが、前記銀ペースト組成物の全ガラスフリット含有量に基づいて０．２５〜１０重量％の（アンチモンとして計算された）アンチモン含有量に相当する比率で前記少なくとも１つの酸化アンチモンを含有する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記銀ペーストが前記粒状銀５０〜９２重量％と、さらなる無機成分０〜５重量％と、前記ガラスフリット０．２５〜８重量％と前記有機ビヒクル７〜４５重量％とからなり、前記重量％が合計１００重量％であり、前記ガラスフリットが、前記銀ペースト組成物の全ガラスフリット含有量に基づいて０．２５〜１０重量％の（アンチモンとして計算された）アンチモン含有量に相当する比率で前記少なくとも１つの酸化アンチモンを含有する、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記アルミニウム裏面金属被覆が、アノード銀背面接点で被覆されない前記シリコンウエハの裏表面の領域だけを被覆し、前記銀ペーストが前記ｐ型シリコン表面上に直接に、前記アルミニウム裏面金属被覆によって被覆されていないままの無被覆領域に且つ前記アルミニウム裏面金属被覆とわずかに重ならせて適用される、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記アルミニウム裏面金属被覆が前記シリコンウエハの裏面全体を被覆し、前記銀ペーストが、前記シリコンウエハの前記裏面全体を被覆する前記アルミニウム裏面金属被覆上に適用される、請求項１〜７のいずれか一項に記載の方法。
。
【請求項１０】
前記銀ペーストが印刷によって適用される、請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記銀ペーストの前記焼成が、前記太陽電池シリコンウエハに適用された前記アルミニウム裏面金属被覆および／または前面導電性金属ペーストと一緒に同時焼成として行われる、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法によって製造されたシリコン太陽電池の銀後部アノード。
【請求項１３】
請求項１２に記載の銀後部アノードを有するｐ型シリコンウエハを含むシリコン太陽電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシリコン太陽電池の銀後部アノード（ｓｉｌｖｅｒ  ｂａｃｋ  ａｎｏｄｅ）の形成方法に関し、この方法によって製造された銀後部アノードに関する。したがって、それはまた、銀後部アノードを含むシリコン太陽電池の製造方法に関し、又、シリコン太陽電池自体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ｐ型ベースを有する従来のシリコン太陽電池構造は、典型的に電池の前面または太陽側の面にある負電極と、裏面の正電極とを有する。半導体本体のｐｎ接合に向かう適切な波長の放射線は、その本体内に電子−正孔対を生成させるための外部エネルギーの供給源として作用することが公知である。ｐｎ接合に存在するポテンシャルの差のために、正孔および電子は接合を反対方向に横断し、それによって、電力を外部回路に送出することが可能な電流の流れを発生させる。大抵の太陽電池は、金属化されている、すなわち電気導電性である金属接点を設けられている、シリコンウエハの形態である。
【０００３】
現在使用されている大抵の発電用太陽電池は、シリコン太陽電池である。その電極は、金属ペーストからのスクリーン印刷などの方法を使用して製造される。
【０００４】
シリコン太陽電池の製造は典型的に、リン（Ｐ）等の熱拡散によって逆導電型のｎ型拡散層が上に形成されるシリコンウエハの形態のｐ型シリコン基板から始める。オキシ塩化リン（ＰＯＣｌ３）が気体リン拡散源として一般に使用され、他の液体源はリン酸等である。特定の修正が一切ない場合、拡散層は、シリコン基板の全表面の上に形成される。ｐ−ｎ接合が形成され、そこでｐ型ドーパントの濃度はｎ型ドーパントの濃度に等しい。太陽側の面にｐ−ｎ接合が近い従来の電池は、５０〜５００ｎｍの間の接合深さを有する。
【０００５】
この拡散層の形成後、過剰な表面ガラスがフッ化水素酸などの酸によるエッチングによって表面の残部から除去される。
【０００６】
次に、ＴｉＯｘ、ＳｉＯｘ、ＴｉＯｘ／ＳｉＯｘ、または特にＳｉＮｘまたはＳｉ３Ｎ４のＡＲＣ層（反射防止コーティング層）が、例えば、プラズマＣＶＤ（化学蒸着）などの方法によって５０〜１００ｎｍの厚さまでｎ型拡散層上に形成される。
【０００７】
ｐ型シリコンベースを有する従来の太陽電池構造は、典型的には電池の前面の負電極と、裏面の正電極とを有する。前部電極は典型的に、電池の前面のＡＲＣ層上に１つまたは複数の前面導電性金属ペースト（前部電極を形成する導電性金属ペースト）、特に前面銀ペーストをスクリーン印刷して乾燥させることによって適用される。前面電極は典型的にグリッドの形態である。それは典型的に、（ｉ）細い平行な指線（コレクタライン）と（ｉｉ）指線と直角に交わる２つの母線とを含むいわゆるＨパターンとしてスクリーン印刷される。さらに、銀または銀／アルミニウム後部アノード（アノードの銀または銀／アルミニウム背面接点）およびアルミニウム後部アノードからなる正の後部電極が電池の裏面上に形成される。このために、裏面銀または銀／アルミニウムペーストおよびアルミニウムペーストがシリコン基材の裏面上に適用され、特にスクリーン印刷され、そして引き続いて乾燥される。通常、裏面銀または銀／アルミニウムペーストが最初にシリコンウエハの裏面上に適用され、相互接続線（前もってはんだ付けされた銅リボン）をはんだ付けするために用意された典型的に２つの平行な母線の形態のまたは矩形（タブ）の形態の銀または銀／アルミニウム後部アノードを形成する。次に、アルミニウムペーストが、裏面銀または銀／アルミニウムペーストによって被覆されていないままの無被覆領域に適用される。アルミニウムペーストの適用は、裏面銀または銀／アルミニウムの上にわずかに重ならせて行われる。次に、焼成は典型的に、１〜５分間の間ベルト炉内で行なわれ、ウエハは７００〜９００℃の範囲のピーク温度に達している。前部および後部電極を連続的に焼成するかまたは同時に焼成することができる。
【０００８】
アルミニウムペーストは一般にシリコンウエハの裏面上にスクリーン印刷され、乾燥される。ウエハは、アルミニウムの融点を超える温度で焼成されてアルミニウム−シリコン溶融体を形成する。引き続いて、冷却段階の間、アルミニウムをドープされているシリコンのエピタキシャル成長層が形成される。この層は一般に裏面電界（ＢＳＦ）層と呼ばれる。アルミニウムペーストは、乾燥された状態から焼成することによってアルミニウム後部アノードに変化させられる。裏面銀または銀／アルミニウムペーストは同時に焼成され、銀または銀／アルミニウム後部アノードになる。焼成の間、裏面アルミニウムと裏面銀または銀／アルミニウムとの間の境界は合金状態となり、同様に電気接続される。一つにはｐ＋層を形成する必要のために、アルミニウムアノードは後部電極の大部分の領域を占める。銀または銀／アルミニウム後部電極が裏面の一部の上にアノードとして（しばしば幅２〜６ｍｍの母線として）形成され、前もってはんだ付けされた銅リボン等によって太陽電池を相互接続する。さらに、前面カソードとして適用された前面導電性金属ペーストが焼結し、焼成の間にＡＲＣ層にわたって浸透し、それによってｎ型層と電気的に接触することができる。このタイプの方法は一般に「ファイアリングスルー（ｆｉｒｉｎｇ  ｔｈｒｏｕｇｈ）」と呼ばれる。
【０００９】
前述のように、裏面銀または銀／アルミニウムペーストは通常、裏面アルミニウムペーストを適用する前にシリコンウエハの裏面上に適用される。この順序を変えることは可能であり、裏面アルミニウムペーストを適用した後に裏面銀または銀／アルミニウムペーストを適用することができ、それによって裏面アルミニウムペーストは、全面に適用されるか（シリコンウエハの裏面全体を被覆する）または裏面銀ペーストによって被覆されないシリコンウエハの裏表面のかかる領域にだけ適用されてもよい。しかしながら、最初に適用された裏面アルミニウムと引き続いて適用された裏面銀または銀／アルミニウムとの間の焼成接着（焼成後の接着）は概して不十分である。しかしながら、十分な焼成接着は、シリコン太陽電池の耐久性または有効寿命を伸ばすことを意味する。
【００１０】
米国特許出願公開第２００６／０２８９０５５Ａ１号明細書には、とりわけ、ガラスフリット成分としてＳｂ２Ｏ５を含むガラスフリットを含有する銀ペーストが開示されている。最初に銀ペーストをシリコン太陽電池のシリコン裏表面上に適用して銀背面接点を形成してもよく、次に、アルミニウムペーストを適用してアルミニウム後部電極を形成する。
【００１１】
米国特許出願公開第２００６／０００１００９Ａ１号明細書には、アンチモン、酸化アンチモンまたは焼成時に酸化アンチモンを形成することができるアンチモン含有化合物を含む導電性金属ペーストが開示されている。ウインドシールドの曇り除去要素を形成するために導電性金属ペーストが使用される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
最初にアルミニウムペーストからアルミニウム後部電極が適用され、引き続いて、少なくとも１つの酸化アンチモンを含有するガラスフリットを含む銀ペーストから銀後部電極が適用されるとき、シリコン太陽電池のアルミニウム後部アノードと銀後部アノードとの間の焼成接着が改良され得ることが見出された。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、
（１）アルミニウム裏面金属被覆（ａｌｕｍｉｎｕｍ  ｂａｃｋ−ｓｉｄｅ  ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ）を有するｐ型シリコンウエハを提供する工程と、
（２）銀ペーストをシリコンウエハの裏面上に銀後部アノードパターンに適用して乾燥させる工程と、
（３）適用されて乾燥された銀ペーストを焼成する工程を含む、シリコン太陽電池の銀後部アノードの形成方法に関し、
そこにおいて銀ペーストが粒状銀、有機ビヒクルおよびガラスフリットを含み、ガラスフリットが少なくとも１つの酸化アンチモンを含む。
【００１４】
説明および請求の範囲において用語「銀ペースト」が使用される。それは、唯一のまたは主な電気導電性粒状金属としてのどちらかで粒状銀を含む厚膜導電性銀組成物を意味するものとする。
【００１５】
説明および請求の範囲において用語「銀後部アノードパターン」が使用される。それは、太陽電池シリコンウエハの裏面上の銀後部アノードの配列を意味するものとする。この配列はウエハの裏面積の一部分だけの被覆を特徴とする。典型的に、銀後部アノードは、ウエハの裏面積のごく小さいパーセンテージ、例えば、２〜５面積％を被覆する。銀後部アノードは、例えば、太陽電池を相互接続するためのストリングをはんだ付けするために用意された数個の、典型的には２つの平行な狭い、例えば幅２〜６ｍｍの母線の形態でまたは矩形またはタブとして配置されてもよい。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の方法の工程（１）において、アルミニウム裏面金属被覆を有するｐ型シリコンウエハが提供される。シリコンウエハは、シリコン太陽電池の製造のために通常に使用される単結晶または多結晶シリコンウエハである。それは、裏面ｐ型領域、前面ｎ型領域およびｐ−ｎ接合を有する。シリコンウエハは、その前面上に例えばＴｉＯｘ、ＳｉＯｘ、ＴｉＯｘ／ＳｉＯｘ、ＳｉＮｘのＡＲＣ層もしくは、特に、ＳｉＮｘ／ＳｉＯｘの誘電体積層体を有する。このようなシリコンウエハは当業者に公知である。簡単にするために、背景技術の欄を特に参照する。シリコンウエハは、アルミニウム裏面金属被覆を既に提供されており、すなわち、適用されて乾燥された裏面アルミニウムペーストの形態でまたはさらに、裏面アルミニウムペーストを適用、乾燥および焼成することによって製造された既に完成されたアルミニウム後部アノードとしてのどちらかで既に提供されている。背景技術の欄の上記の説明を参照のこと。
【００１７】
本発明の方法の第１の実施形態において、アルミニウム裏面金属被覆は、アノード銀背面接点（ａｎｏｄｉｃ  ｓｉｌｖｅｒ  ｒｅａｒ  ｃｏｎｔａｃｔ）で被覆されないシリコンウエハの裏表面のかかる領域だけを被覆する。換言すれば、第１の実施形態において、シリコンウエハの裏表面の一部、例えば、２〜５面積％がアルミニウム裏面金属被覆によって被覆されていないままであり、したがってこれらの無被覆領域においてｐ型シリコン裏表面上に直接に裏面銀ペーストからアノード銀背面接点を適用することができる。
【００１８】
本発明の方法の第２の実施形態において、アルミニウム裏面金属被覆はシリコンウエハの裏面全体を被覆する。第２の実施形態の利点は、シリコン太陽電池の電気効率が第１の実施形態と比べて例えば、０．２〜０．５絶対％改良されることである。
【００１９】
さらに、シリコンウエハは、従来の前面金属被覆を既に提供されている場合があり、すなわち、少なくとも１つの適用されて乾燥された前面導電性金属ペースト、特に銀ペーストの形態でまたはさらに、少なくとも１つの前面導電性金属ペーストもしくは、特に銀ペーストを適用、乾燥および焼成することによって製造された既に完成された導電性金属前部カソードとしてのどちらかで既に提供されている場合がある。背景技術の欄の上記の説明を参照のこと。
【００２０】
しかしながら、銀後部アノードが完成された後に前面金属被覆を適用することもできる。
【００２１】
前面ペーストおよび裏面アルミニウムペーストは別々に焼成されるかまたは同時焼成されてもよく、もしくはさらに、本発明の方法の工程（２）において適用された裏面銀ペーストと同時焼成されてもよい。
【００２２】
本発明の方法の工程（２）において銀ペーストを適用して銀シリコンウエハの裏面上に後部アノードパターンを形成する。
【００２３】
銀ペーストは粒状銀を含む。粒状銀は、銀または銀と例えば、銅のような１つまたは複数の他の金属との合金からなってもよい。銀合金の場合、銀含有量は、例えば９９．７〜１００重量％未満である。粒状銀は、コートされないかまたは界面活性剤で少なくとも部分的にコートされてもよい。界面活性剤は、ステアリン酸、パルミチン酸、ラウリン酸、オレイン酸、カプリン酸、ミリスチン酸およびリノール酸およびそれらの塩、例えば、アンモニウム、ナトリウムまたはカリウム塩から選択されてもよいが、それらに限定されない。
【００２４】
銀の平均粒度は例えば０．５〜５μｍの範囲である。銀は、全銀ペースト組成物に基づいて５０〜９２重量％、または、実施形態において５５〜８４重量％の比率で銀ペースト中に存在してもよい。
【００２５】
本説明および請求の範囲において用語「平均粒度」が使用される。それは、レーザー散乱によって定量された平均粒径（平均粒子直径、ｄ５０）を意味する。
【００２６】
平均粒度に関連して本説明および請求の範囲においてなされた全ての記載は、銀ペースト組成物中に存在する関連材料の平均粒度に関する。
【００２７】
銀の小さな比率を１つまたは複数の他の粒状金属で置き換えることが可能である。粒状アルミニウムはここで挙げられる特定の例である。かかる他の粒状金属の比率は、例えば銀ペースト中に含有された粒状金属の合計に基づいて０〜１０重量％である。
【００２８】
銀ペーストは有機ビヒクルを含む。多種多様な不活性粘稠材料を有機ビヒクルとして使用することができる。有機ビヒクルは、粒状成分（粒状金属、ガラスフリット、さらに任意選択により存在する無機粒状成分）が十分な安定度によって分散性である有機ビヒクルであってもよい。有機ビヒクルの性質、特に、流動学的性質は、それらが銀ペーストに良い適用性を与えるような性質、例えば不溶性固形分の安定な分散、適用、特に、スクリーン印刷のための適切な粘度およびチキソトロピー、ペースト固形分の適切な湿潤性、良い乾燥速度、および良い焼成性質などであってもよい。銀ペーストにおいて使用された有機ビヒクルは、非水性不活性液体であってもよい。有機ビヒクルは有機溶剤または有機溶剤の混合物であってもよい。実施形態において、有機ビヒクルは、有機溶剤中の有機ポリマーの溶液であってもよい。様々な有機ビヒクルの何れを使用することもでき、それらは増粘剤、安定剤および／または他の一般的な添加剤を含有するかまたは含有しなくてもよい。実施形態において、有機ビヒクルの成分として使用されたポリマーはエチルセルロースであってもよい。単独で使用されても組み合わせて使用されてもよいポリマーの他の例には、エチルヒドロキシエチルセルロース、ウッドロジン、フェノール樹脂および低級アルコールのポリ（メタ）アクリレートなどがある。適した有機溶剤の例は、エステルアルコールおよび例えばアルファ-またはベータ-テルピネオールなどのテルペンまたは例えばケロシン、ジブチルフタレート、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート、ヘキシレングリコールおよび高沸点アルコールなどの他の溶剤とのそれらの混合物を含む。さらに、工程（２）において銀ペーストを適用後の急速な硬化を促進するための揮発性有機溶剤を有機ビヒクル中に含有することができる。これらと他の溶剤との様々な組み合わせを調合して所望の粘度および揮発度の要求条件を得てもよい。
【００２９】
銀ペースト中の有機ビヒクルの含有量は、ペーストを適用する方法および使用された有機ビヒクルの種類に依存する場合があり、それは変化しうる。実施形態において、それは各々の場合において全銀ペースト組成物に基づいて７〜４５重量％、あるいは、別の実施形態において、１０〜４５重量％であってもよく、もしくは、さらに別の実施形態において、それは１２〜３５重量％の範囲であってもよい。７〜４５重量％、１０〜４５重量％または１２〜３５重量％の数値には、有機溶剤、可能な有機ポリマーおよび可能な有機添加剤が含まれる。
【００３０】
銀ペースト中の有機溶剤含有量は、全銀ペースト組成物に基づいて５〜２５重量％、もしくは、実施形態において、１０〜２０重量％の範囲であってもよい。
【００３１】
有機ポリマーは、全銀ペースト組成物に基づいて０〜２０重量％、もしくは、実施形態において、５〜１０重量％の範囲の比率で有機ビヒクル中に存在してもよい。
【００３２】
銀ペーストは、無機バインダーとしてガラスフリット、すなわち１つまたは複数のガラスフリットを含む。
【００３３】
ガラスフリットの平均粒度は、例えば０．５〜４μｍの範囲である。銀ペースト中の全ガラスフリット含有量は、例えば０．２５〜８重量％、もしくは、実施形態において０．８〜３．５重量％である。
【００３４】
ガラスフリットは、ガラスフリット成分として少なくとも１つの酸化アンチモンを含有する。適した酸化アンチモンの例にはＳｂ２Ｏ３およびＳｂ２Ｏ５などがあり、Ｓｂ２Ｏ３が好ましい酸化アンチモンである。
【００３５】
ガラスフリットは、銀ペースト組成物の全ガラスフリット含有量に基づいて少なくとも１つの酸化アンチモンを例えば０．２５〜１０重量％の（アンチモンとして計算された）アンチモン含有量に相当する比率で含有する。
【００３６】
ガラスフリット成分を形成する少なくとも１つの酸化アンチモンによって与えられた銀ペーストの（アンチモンとして計算された）アンチモン含有量は、全銀ペースト組成物に基づいて例えば０．０００６〜０．８重量％の範囲にある。実施形態において、全銀ペースト組成物に基づいて０．０００６〜０．８重量％の前記アンチモン含有量は、銀ペースト中の粒状金属の合計に基づいて０．０００８〜１．４５重量％のアンチモン含有量に相当する。
【００３７】
ガラスフリットの調製は公知であり、例えば、少なくとも１つの酸化アンチモンとガラスの他の成分（特に他の酸化物）とを一緒に溶融する工程と、このような溶融組成物を水中に流し込んでフリットを形成する工程とに存する。本技術分野に公知であるように、加熱は、例えば１０５０〜１２５０℃の範囲のピーク温度まで溶融体が完全に液体になり均質になるような時間にわたり、典型的に、０．５〜１．５時間にわたり行なわれてもよい。
【００３８】
ガラスをボールミルで水または不活性低粘度、低沸点の有機液体を用いて粉砕してフリットの粒度を低減させ、実質的に均一なサイズのフリットを得てもよい。次に、それを水または前記有機液体中に沈降させて細粒を分離してもよく、細粒を含有する上澄み液を除去してもよい。分級の他の方法を同様に用いてもよい。
【００３９】
銀ペーストは、１つまたは複数の有機添加剤、例えば、界面活性剤、増粘剤、レオロジー調整剤および安定剤を含んでもよい。有機添加剤は、全銀ペースト組成物に基づいて例えば０〜１０重量％の全比率で銀ペースト中に存在してもよい。
【００４０】
実施形態においておよび前述の開示によって、銀ペーストは、粒状銀５０〜９２重量％と、さらなる無機成分０〜５重量％（さらなる無機成分０重量％が好ましい）と、ガラスフリット０．２５〜８重量％と有機ビヒクル７〜４５重量％とからなってもよく、そこにおいて重量％が合計１００重量％であり、ガラスフリットは、銀ペースト組成物の全ガラスフリット含有量に基づいて０．２５〜１０重量％の（アンチモンとして計算された）アンチモン含有量に相当する比率で少なくとも１つの酸化アンチモンを含有する。
【００４１】
銀ペーストは粘性組成物であり、粉末銀およびガラスフリットを有機ビヒクルと機械的に混合することによって調製されてもよい。実施形態において、製造法において強力混合、従来のロール練りと同等の分散技術を用いてもよく、ロール練りまたは他の混合技術も用いることができる。
【００４２】
銀ペーストをそのままで使用することができ、または例えば、付加的な有機溶剤を添加することによって希釈してもよい。したがって、銀ペーストの全ての他の成分の重量パーセンテージを減少させてもよい。
【００４３】
前述のように、銀ペーストは銀後部アノードパターンにシリコンウエハの裏面上に適用される。
【００４４】
本発明の方法の第１の実施形態において、銀ペーストは、ｐ型シリコン表面上に直接に、アルミニウム裏面金属被覆によって被覆されていないままの無被覆領域の中まで適用される。銀ペーストは、アルミニウム裏面金属被覆とわずかに重ならせて適用される。このわずかな重なりは、焼成した時にアルミニウムと銀との間の境界に合金を形成することによってアルミニウム後部電極と銀後部電極との間に電気接続を形成することを可能にする。銀ペーストに含有されたガラスフリット中に少なくとも１つの酸化アンチモンを含有することによって、重なり合う領域においてアルミニウム後部アノードと銀後部アノードとの間の改良された焼成接着をもたらす。
【００４５】
本発明の方法の第２の実施形態において、シリコンウエハの裏面全体を被覆するアルミニウム裏面金属被覆上に銀ペーストが適用される。銀ペーストに含有されたガラスフリット中に少なくとも１つの酸化アンチモンを含有することによってアルミニウム後部アノードと銀後部アノードとの間の改良された焼成接着をもたらす．
【００４６】
銀ペーストは例えば５〜３０μｍの乾燥フィルム厚さに適用される。銀ペーストの適用方法は印刷、例えば、シリコーンパッド印刷または、実施形態において、スクリーン印刷であってもよい。銀ペーストの適用粘度は、ブルックフィールドＨＢＴ粘度計および♯１４スピンドルを用いてユーティリティカップによって１０ｒｐｍのスピンドル速度および２５℃において測定された時に２０〜２００Ｐａ・ｓであってもよい。
【００４７】
適用後に、銀ペーストは例えば１〜１００分間の間乾燥され、シリコンウエハは１００〜３００℃の範囲のピーク温度に達している。乾燥は、例えば、ベルト式、回転式または固定式乾燥装置、特に、ＩＲ（赤外線）ベルト式乾燥装置を利用して行なわれてもよい。
【００４８】
本発明の方法の工程（３）において、乾燥された銀ペーストを焼成して銀後部アノードを形成する。工程（３）の焼成は、例えば１〜５分間の間行なわれてもよく、シリコンウエハは、７００〜９００℃の範囲のピーク温度に達している。焼成は、例えば単一または多領域ベルト炉、特に、多領域ＩＲベルト炉を利用して実施されてもよい。焼成は不活性ガス雰囲気中でまたは酸素の存在下で、例えば、空気の存在下で行なわれてもよい。焼成の間に、不揮発性有機材料を含有する有機物および乾燥の間に蒸発されなかった有機部分は、除去されてもよく、すなわち燃焼および／または炭化されてもよく、特に、燃焼されてもよい。焼成の間に除去された有機物は、有機溶剤、任意選択により存在している有機ポリマー、任意選択により存在している有機添加剤を含有する。焼成の間にさらなるプロセス、すなわち、ガラスフリットを粉末銀と共に焼結することが行なわれる。
【００４９】
焼成は、太陽電池のシリコンウエハに適用されたアルミニウム裏面金属被覆（裏面アルミニウムペースト）および／または前面導電性金属ペーストと一緒にいわゆる同時焼成として行われてもよい。
【国際調査報告】
2013531894.tif 000002
2013531894.tif 000003