(57)【要約】      （修正有）【課題】折り曲げても電磁シールド効果が低下し難いシールドフィルム、及びこのシールドフィルムを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁性の合成樹脂製の基材層７と、基材層７の一方の面に積層される金属製又は金属化合物製の導体層８と、導体層８の一方の面に積層される接着層９とを備えるシールドフィルム３であって、基材層７の変形予定領域の少なくとも一部の他方の面側に積層される補強層１０を備え、補強層１０が複数の繊維１２を含有する。シールドフィルム３の断面単位長あたりの複数の繊維１２の本数が１０本／ｃｍ以上であるとよく、繊維１２の平均繊維長が０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であるとよい。複数の繊維１２が平面視でランダムに分布しているとよい。基材層７と補強層１０との間に介設される介在層１１を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の合成樹脂製の基材層と、この基材層の一方の面に積層される金属製又は金属化合物製の導体層と、この導体層の一方の面に積層される接着層とを備えるシールドフィルムであって、
上記基材層の変形予定領域の少なくとも一部の他方の面側に積層される補強層を備え、
上記補強層が複数の繊維を含有することを特徴とするシールドフィルム。
【請求項２】
当該シールドフィルムの断面単位長あたりの上記複数の繊維の本数が１０本／ｃｍ以上である請求項１に記載のシールドフィルム。
【請求項３】
上記繊維の平均繊維長が０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下である請求項１、請求項２又は請求項３に記載のシールドフィルム。
【請求項４】
上記複数の繊維が平面視でランダムに分布している請求項１、請求項２又は請求項３に記載のシールドフィルム。
【請求項５】
上記基材層と上記補強層との間に介設される介在層を備える請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のシールドフィルム。
【請求項６】
可撓性を有する基板と、
この基板の表面側に上記接着層により積層される請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のシールドフィルムと
を備え、
上記基板の変形予定領域に上記シールドフィルムの上記補強層が積層されているプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドフィルム及びプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノイズ耐性を高めるために、回路基板等の配線板に電磁シールドを設けることがある。フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）にも、導電性フィラーを含有する接着剤からなる可撓性のシールド層や金属蒸着層からなる金属薄膜（導体層）を設けることが提案されている（特開平７−１２２８８２号公報）。そのようなシールド層は、配線板上に設けたグランド回路に電気的に接続されるように重畳して敷設されることが多い。また、通常、シールド層と他の回路等との短絡を防止するために、シールド層の外側には絶縁性の樹脂層が設けられる。さらに、絶縁性樹脂製の基材層の表面にシールド層を形成したシールドフィルムを用意し、配線板に貼着することで電磁シールドを形成することも上記文献において提案されている。
【０００３】
一方、近年の電子機器の小型化にともなって、より小さな径で折り曲げ可能なフレキシブルプリント配線板が求められている。そのようなフレキシブルプリント配線板にシールドフィルムを貼着して使用する場合、シールドフィルムにも高度な可撓性が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１２２８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
プリント配線板のシールドフィルムには、曲げによるストレスが加わる。例えば、シールドフィルムを外側にしてプリント配線板を折り曲げると、シールドフィルムには引っ張り応力が加わる。樹脂製の基材層はそのような伸びを許容するが、金属製の導体層は伸び応力に耐えられず破断する場合がある。
【０００６】
また、部分的に補強板を有するプリント配線板のように、表面に段差を有する配線板にシールドフィルムを貼着する場合、段差形状に合わせてシールドフィルムが折り曲げられるので、シールドフィルムに大きな曲げ応力が加わる。この曲げ応力は、導体層の破断を誘発する可能性がある。シールドフィルムの導体層が完全に破断すると、導体層の一部がグランドから切り離されて電磁シールドとしての機能を十分に果たせなくなるおそれがある。
【０００７】
一方、ＡＢＳ樹脂やポリカーボネート樹脂などの高強度の材料や高強度の繊維からなる高密度な織布や不織布を基材層に用いた場合、基材層の強度が強くなるので導体層の破断は防止できるが、基材層ひいてはシールドフィルムの柔軟性が低下するのでシールドフィルムを平坦でない基板などに貼着する工程やシールドフィルムを基板に接着した後の曲げ工程などの加工が困難となる。
【０００８】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、柔軟性と加工性とを維持しつつ、折り曲げても電磁シールド効果が低下し難いシールドフィルム、及びこのシールドフィルムを用いたプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた発明は、絶縁性の合成樹脂製の基材層と、この基材層の一方の面に積層される金属製又は金属化合物製の導体層と、この導体層の一方の面に積層される接着層とを備えるシールドフィルムであって、上記基材層の変形予定領域の少なくとも一部の他方の面側に積層される補強層を備え、上記補強層が複数の繊維を含有することを特徴とするシールドフィルムである。
【００１０】
さらに、上記課題を解決するためになされた別の発明は、可撓性を有する基板と、この基板の表面側に上記接着層により積層される上記シールドフィルムとを備え、上記基板の変形予定領域に上記シールドフィルムの上記補強層が積層されているプリント配線板である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のシールドフィルムは、補強層が繊維を含むので導体層の変形が繊維により抑制される。このため、当該プリント配線板は、導体層の破断による電磁シールド効果の低下が起こり難い。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のプリント配線板を示す模式的断面図である。
【図２】図２は、図１のプリント配線板の一部を拡大して示す模式的断面図である。
【図３】図３は、図１のプリント配線板とは異なる実施形態のプリント配線板を示す模式的断面図である。
【図４】図４は、図１及び図３のプリント配線板とは異なる実施形態のプリント配線板を示す模式的断面図である。
【図５】図５は、図４のプリント配線板の表面を拡大して示す模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［本発明の実施形態の説明］
本発明は、絶縁性の合成樹脂製の基材層と、この基材層の一方の面に積層される金属製又は金属化合物製の導体層と、この導体層の一方の面に積層される接着層とを備えるシールドフィルムであって、上記基材層の変形予定領域の少なくとも一部の他方の面側に積層される補強層を備え、上記補強層が複数の繊維を含有することを特徴とするシールドフィルムである。
【００１４】
当該シールドフィルムは、補強層に含まれる繊維が導体層の変形を抑制し、当該シールドフィルムを折り曲げたときの導体層中の応力集中を緩和する。これにより、当該シールドフィルムは、導体層が破断し難いので電磁シールド性の低下が起こり難い。
【００１５】
当該シールドフィルムの断面単位長あたりの上記複数の繊維の本数の下限としては１０本／ｃｍが好ましい。断面単位長あたりの繊維の本数が上記下限値未満の場合、導体層の変形を十分に制限できず、電磁シールド性の低下を抑制できないおそれがある。
【００１６】
上記繊維の平均繊維長としては０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下が好ましい。平均繊維長が上記下限値未満であると、補強層の伸びが大きくなって導体層の破断を抑制できないおそれがある。また、平均繊維長が上記上限値を超えると、シールドフィルムの可撓性を損なうおそれがある
【００１７】
上記複数の繊維が平面視でランダムに分布しているとよい。繊維がランダムに分布していれば、当該シールドフィルムにいかなる向きの力が作用しても導体層の破断を抑制できる。
【００１８】
上記基材層と上記補強層との間に介設される介在層を備えるとよい。介在層の材質を選択することによって、基材層に補強層を容易に積層できる。
【００１９】
従って、可撓性を有する基板と、この基板の表面側に上記接着層により積層される当該シールドフィルムとを備え、上記基板の変形予定領域に上記シールドフィルムの上記補強層が積層されているプリント配線板は、折り曲げても当該シールドフィルムの導体層が破断し難く、電磁シールド性の低下が起こり難い。
【００２０】
ここで、「断面単位長あたりの複数の繊維の本数」とは、当該シールドフィルムを断面した場合において、当該シールドフィルムの断面の単位長さ（１ｃｍ）あたりの断面されている繊維の本数であり、例えば、当該シールドフィルムの十分に長い断面において断面されている繊維の全本数を計数し、この全本数を断面の長さで除することで得られる。
【００２１】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るシールドフィルムの各実施形態について、図面を参照しつつ詳説する。
【００２２】
［第一実施形態］
＜プリント配線板＞
図１及び図２のプリント配線板１は、可撓性を有する基板２と、この基板２の表面に貼着して積層されたシールドフィルム３とを備える。
【００２３】
（基板）
基板２はベースフィルム４と、このベースフィルム４の表面に積層された導電パターン５と、この導電パターン５の表面に積層されたカバーレイ６とを有する。
【００２４】
ベースフィルム４は、可撓性及び電気絶縁性を有するシート状部材で構成されている。このベースフィルム４としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド脂樹、ポリエチレンテレフタレート脂樹等が好適に用いられる。
【００２５】
ベースフィルム４の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。ベースフィルム４の平均厚さが上記下限未満の場合、ベースフィルム４の強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム４の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。ベースフィルム４の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板１が不要に厚くなるおそれがある。
【００２６】
導電パターン５は、ベースフィルム４に積層された金属層をエッチングすることによって所望の平面形状（パターン）に形成されている。この導電パターン５を形成する金属層は、導電性を有する材料で形成可能であるが、一般的には例えば銅によって形成されている。
【００２７】
上記金属層をベースフィルム４に積層する方法としては、特に限定されず、例えば金属箔を接着剤で貼り合わせる接着法、金属箔上にベースフィルム４の材料である樹脂組成物を塗布するキャスト法、スパッタリングや蒸着法でベースフィルム４上に形成した厚さ数ｎｍの薄い導電層（シールド層）の上に電解メッキで金属層を形成するスパッタ／メッキ法、金属箔を熱プレスで貼り付けるラミネート法等を用いることができる。
【００２８】
上記導電パターン５の平均厚さの下限としては、２μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。導電パターン５の平均厚さが上記下限未満の場合、導通性が不十分となるおそれがある。一方、導電パターン５の平均厚さの上限としては、３０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。導電パターン５の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板１が不要に厚くなるおそれがある。
【００２９】
カバーレイ６は絶縁層と接着層とを有し、この接着層を介して上記導電パターン５及びベースフィルム４の表面に絶縁層が積層されたものである。この絶縁層の材質としては特に限定されるものではないが、ベースフィルム４を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。
【００３０】
カバーレイ６の絶縁層の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。カバーレイ６の絶縁層の平均厚さが上記下限未満の場合、絶縁性が不十分となるおそれがある。一方、カバーレイ６の絶縁層の平均厚さの上限としては、２５μｍが好ましく、１２．５μｍがより好ましい。カバーレイ６の絶縁層の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板１が可撓性を損なうおそれがある。
【００３１】
また、カバーレイ６の接着層を構成する接着剤としては、特に限定されるものではないが、柔軟性や耐熱性に優れたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂、ブチラール樹脂、アクリル樹脂等の、各種の樹脂接着剤が挙げられる。カバーレイ６の接着層の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、２０μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。カバーレイ６の接着層の平均厚さが上記下限未満であると接着性が不十分となるおそれがあり、また上記上限を超えると当該プリント配線板１が可撓性を損なうおそれがある。
【００３２】
（シールドフィルム）
シールドフィルム３は、基材層７と、この基材層７の一方の面（裏面）に積層された導体層８と、この導体層８の一方の面（裏面）に積層された接着層９と、基材層７の変形予定領域（図中円弧状に折り曲げられている部分）の他方の面（表面）側に積層された補強層１０と、基材層７と補強層１０との間に介設された介在層１１とを備える。シールドフィルム３は、接着層９により基板２のカバーレイ６の表面に接着して積層されている。
【００３３】
基材層７は、シールドフィルム３の強度を確保する部材である。導体層８は、電磁波を遮蔽する電磁シールドを提供する層である。接着層９は、シールドフィルム３を基板２に貼着して積層可能とする層である。補強層１０は、基材層７の伸びを制限し、ひいては導体層８の引っ張り応力による破断を抑制する層である。介在層１１は、補強層１０を基材層７に接着する層である。
【００３４】
シールドフィルム３の補強層１０及び介在層１１を除いた平均厚みの下限としては、０．１μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。シールドフィルム３の補強層１０及び介在層１１を除いた平均厚みが上記下限未満の場合、基材層７、導体層８及び接着層９の各層の厚みを十分に確保することができないおそれがある。一方、シールドフィルム３の補強層１０及び介在層１１を除いた平均厚みの上限としては、２００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。シールドフィルム３の平均厚みが上記上限を超える場合、当該シールドフィルム３ひいては当該プリント配線板１が不要に厚くなったり、可撓性が不十分となったりするおそれがある。
【００３５】
〔基材層〕
基材層７は、フィルム状に形成された絶縁性を有する合成樹脂製の層であり、可撓性を有する。上記合成樹脂としては、特に限定されないが、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂などが使用できる。熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン樹脂、架橋ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリベンツイミダゾール樹脂、アラミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂などが例示される。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが例示される。紫外線硬化性樹脂としては、熱硬化型、紫外線硬化型、電子線硬化型などの樹脂が使用でき、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、それらのメタクリレート変性品などが例示される。
【００３６】
なお、基材層７は、異なる合成樹脂を主成分とする複数の層を積層した多層構造を有していてもよい。
【００３７】
基材層７の平均厚さの下限としては、０．１μｍが好ましく、０．５μｍがより好ましい。基材層７の平均厚さが上記下限未満の場合、当該シールドフィルム３の強度が不十分となるおそれがある。一方、基材層７の平均厚さの上限としては、１０μｍが好ましく、５μｍがより好ましく、３μｍがさらに好ましい。基材層７の平均厚さが上記上限を超える場合、導体層８と補強層１０との距離が大きくなるため、補強層１０によって導体層８の変形を十分に制限できず、電磁シールド効果の低下を抑制できないおそれがある。
【００３８】
基材層７の引っ張り強度の下限としては、０．５ＭＰａが好ましく、１ＭＰａがより好ましい。基材層７の引っ張り強度が上記下限値未満の場合、当該シールドフィルム３の強度が不十分となるおそれがある。基材層７の引っ張り強度の上限としては、３０ＭＰａが好ましく、２０ＭＰａがより好ましい。基材層７の引っ張り強度が上記上限値を越える場合、当該シールドフィルム３の可撓性が不十分となるおそれがある。なお、基材層７の引っ張り強度は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して測定される。
【００３９】
〔導体層〕
導体層８は、金属製又は金属化合物製の層である。導体層８を形成する金属としては、ニッケル、銅、銀、アルミニウム、金等が使用でき、導体層８を形成する金属化合物としては、ＩＴＯのような導電性の金属化合物が使用できる。導体層８は、蒸着等の公知の製膜技術を用いて基材層７に積層してもよく、金属箔を導体層８として利用し、この導体層８の表面に塗工等の公知の樹脂成形技術を用いて合成樹脂製の基材層７を形成してもよい。導体層８は、当該シールドフィルム３を折り曲げたときに弾性変形することが好ましいが、現実的には、シールドフィルム３の折り曲げ半径が小さくなると、組成変形及び微少な亀裂を生じることによって、当該シールドフィルム３に可撓性を提供する。
【００４０】
導体層８の平均厚さの下限としては、０．０１μｍが好ましく、０．１μｍがより好ましい。導体層８の平均厚さが上記下限未満の場合、連続した層の形成が比較的難しい上、導体層８が断裂し易くなるおそれがある。導体層８の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。導体層８の平均厚さが上記上限を超える場合、当該シールドフィルム３ひいては当該プリント配線板１の可撓性が不十分になるおそれがある。
【００４１】
〔接着層〕
接着層９を構成する接着剤の主成分としては、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ゴム等が使用できる。接着層９として、アクリル樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂等を主成分とする粘着剤を用いれば、シールドフィルム３を基板２に簡単に貼着できる。
【００４２】
接着層９の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。接着層９の平均厚さが上記下限未満の場合、均一な接着層９の形成が容易ではない。一方、接着層９の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。接着層９の平均厚さが上記上限を超える場合、当該シールドフィルム３ひいては当該プリント配線板１が不要に厚くなるおそれがある。
【００４３】
〔補強層〕
補強層１０は、平面視でランダムに分布して互いに絡み合う多数の繊維１２によって形成された不織布である。補強層１０を構成する不織布は、薄くて伸びが小さいものが好ましい。
【００４４】
補強層１０の平均厚さの下限としては、１０μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。補強層１０の平均厚さが上記下限値未満の場合、補強層１０の強度が不足するおそれがある。補強層１０の平均厚さの上限としては、２０００μｍが好ましく、１０００μｍがより好ましく、５００μｍがさらに好ましい。補強層１０の平均厚さが上記上限を超える場合、当該シールドフィルム３ひいては当該プリント配線板１が不要に厚くなるおそれがある。
【００４５】
（繊維）
繊維１２としては、ガラス繊維、炭素繊維又はアラミド繊維が好ましい。これらの繊維を用いることで、十分な引っ張り強度を得ることができる。
【００４６】
繊維１２の引っ張り強度の下限値としては、３０ＭＰａが好ましく、５０ＭＰａがより好ましい。繊維１２の引っ張り強度が上記下限値未満の場合、補強層１０の引っ張り強度が不足し、基材層７の伸びによる導体層８の破断を抑制することができないおそれがある。一方、繊維１２の引っ張り強度の上限値としては、１０００００ＭＰａが好ましく、１００００ＭＰａがより好ましい。繊維１２の引っ張り強度が上記上限値を越える場合、当該シールドフィルム３の可撓性が不十分になるおそれがある。なお、繊維１２の引っ張り強度（ＭＰａ）は、ＪＩＳ  Ｌ１０１５に準拠して測定した引っ張り強さ（Ｎ／ｔｅｘ）及び比重から算出する値である。
【００４７】
繊維１１の平均径の下限としては、０．０１μｍが好ましく、０．０５μｍがより好ましい。繊維１１の平均径が上記下限未満の場合、繊維１１が断裂しやすく、基材層７の伸びを十分に制限できないおそれがある。一方、繊維１１の平均径の上限としては、１０μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。繊維１１の平均径が上記上限を超える場合、当該シールドフィルム３ひいては当該フレキシブルプリント配線板１が不要に厚くなったり、可撓性が不十分となったりするおそれがある。
【００４８】
繊維１２の平均繊維長の下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。繊維１２の平均繊維長が上記下限未満の場合、導体層８に生じた亀裂の両側に跨って繊維１２が存在する確率が低く、導体層８の亀裂の拡大を十分に防止できないおそれがある。一方、繊維１２の平均繊維長の上限としては、１０ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。繊維１２の平均繊維長が上記上限を超える場合、繊維１２が基材層７の変形を阻害して、可撓性が不十分となるおそれがある。
【００４９】
当該シールドフィルム３の断面単位長あたりの繊維１２の本数の下限としては、１０本／ｃｍが好ましく、２０本／ｃｍがより好ましい。当該シールドフィルム３の断面単位長あたりの繊維１２の本数が上記下限値未満であると、補強層１０の引っ張り強度が不足し、基材層７の伸びによる導体層８の破断を抑制することができないおそれがある。当該シールドフィルム３の断面単位長あたりの繊維１２の本数の上限としては、１０００００本／ｃｍが好ましく、１００００本／ｃｍがより好ましい。当該シールドフィルム３の断面単位長あたりの繊維１２の本数が上記上限値を越えると、補強層１０が堅くなりすぎ、当該シールドフィルム３の可撓性が不十分となるおそれがある。
【００５０】
〔介在層〕
介在層１１は、補強層１０を基材層７に接着する機能を有する。介在層１１は、好ましくは接着剤により形成される。介在層１１を形成する接着剤の主成分としては、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ゴム等が使用できる。介在層１１を形成する接着剤として、アクリル樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂等を主成分とする粘着剤を用いれば、補強層１０を基材層７に容易に積層できる。
【００５１】
介在層１１の平均厚さの下限としては、１μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。介在層１１の平均厚さが上記下限未満の場合、均一な介在層１１の形成が容易ではない。一方、介在層１１の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。介在層１１の平均厚さが上記上限を超える場合、当該シールドフィルム３ひいては当該プリント配線板１が不要に厚くなるおそれがある。
【００５２】
［利点］
当該シールドフィルム３は、基材層７の表面の変形予定領域に複数の繊維１２を含有する補強層１０を備えている。補強層１０中の繊維１２は、基材層７の伸びを制限し、ひいては基材層７の裏面の導体層８の伸びを制限する。これにより、導体層８に作用する引っ張り応力を緩和し、導体層８が断裂して電磁シールド効果が低下することを抑制できる。
【００５３】
よって、当該シールドフィルム３を備えるプリント配線板１は、電磁ノイズの影響を受けにくく、折り曲げてもノイズ耐性が低下し難い。
【００５４】
［第二実施形態］
＜プリント配線板＞
図３のプリント配線板１ａは、可撓性の基板２と、この基板２の表面側に積層されたシールドフィルム３と、基板２とシールドフィルム３との間の配設された補強板１３とを備える。補強板１３は、平面視で基板２の一部分のみ、例えば電子部品の実装箇所だけを覆っている。従って、シールドフィルム３は、基板２と補強板１３とによって形成された微少な段差に沿って折り曲げて貼着される。つまり、プリント配線板１ｂに使用されるシールドフィルム３は、図示するように補強板１３によって形成される段差部を変形予定領域として、この変形予定領域を覆うように介在層１１及び補強層１０が積層されている。なお、基板２及びシールドフィルム３の構成については、上記変形予定領域が上記段差部を含む以外は図２の基板２及びシールドフィルム３と同様のため、同一符号を付して説明を省略する。
【００５５】
（補強板）
補強板１３は、金属製又は樹脂製の板状部材である。補強板１３を形成する金属としては、特に限定されず、例えばステンレス鋼、アルミニウム等を用いることができる。また、補強板１３を形成する樹脂としては、液晶ポリマー等を用いることができる。
【００５６】
補強板１３の平均厚さとしては、特に限定されるものではないが、１ｍｍ以上２ｍｍ以下が好ましい。補強板１３の平均厚さが上記下限未満であると強度が不十分となるおそれがあり、補強板１３の平均厚さが上記上限を超えると当該プリント配線板１ａが不要に厚くなるおそれや重くなるおそれがある。
【００５７】
［利点］
当該プリント配線板１ａでは、シールドフィルム３が基板２と補強板１３との段差に合わせて略直角に折り曲げられているが、シールドフィルム３の段差部には補強層１０が積層されているので、補強層１０内の繊維１２が導体層８の曲げ部に集中する応力を緩和する。このため、当該プリント配線板１ｂは、補強板１３により形成された段差部分で導体層８が分断されて電磁シールドとしての機能が低下する危険性が低い。
【００５８】
［第三実施形態］
＜プリント配線板＞
図４のプリント配線板１ｂは、可撓性を有する基板２と、この基板２の表面に積層されたシールドフィルム３ｂとを備える。なお、基板２の構成については、図２の基板２と同様のため、同一符号を付して説明を省略する。
【００５９】
（シールドフィルム）
当該シールドフィルム３ｂは、合成樹脂製の基材層７と、この基材層７の一方の面（裏面）に積層された導体層８と、この導体層８の一方の面（裏面）に積層された接着層９と、基材層７の他方の面（表面）に積層された合成樹脂１４を主成分とする補強層１０ｂとを備える。なお、基材層７、導体層８及び接着層９の構成については、図２の基材層７、導体層８及び接着層９と同様のため、同一符号を付して説明を省略する。
【００６０】
〔補強層〕
補強層１０ｂは、絶縁性を有する合成樹脂１４をフィルム状に成形した層であり、内部に繊維１２ｂが平面視でランダムに分布している。
【００６１】
上記合成樹脂１４としては、特に限定されないが、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂などが使用できる。熱可塑性樹脂としては、ポリプロピレン樹脂、架橋ポリエチレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリベンツイミダゾール樹脂、アラミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂などが例示される。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが例示される。紫外線硬化性樹脂としては、熱硬化型、紫外線硬化型、電子線硬化型などの樹脂が使用でき、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、それらのメタクリレート変性品などが例示される。
【００６２】
合成樹脂１４として、基材層７に対してヒートシール（溶着）できるものを使用すれば、図４に示すように補強層１０ｂを基材層７に直接積層するための接着剤としての機能も果たし得る。勿論、この補強層１０ｂは、介在層を介して基材層７の表面に積層してもよい。
【００６３】
補強層１０ｂの平均厚さの下限としては、０．１μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。補強層１０ｂの平均厚さが上記下限値未満の場合、補強層１０ｂの強度が不足するおそれがある。一方、補強層１０ｂの平均厚さの上限としては、２００μｍが好ましく、１００μｍがより好ましい。補強層１０ｂの平均厚さが上記上限を超える場合、当該シールドフィルム３ｂひいては当該プリント配線板１ｂが不要に厚くなるおそれがある。
【００６４】
合成樹脂１４の引っ張り強度の下限としては、０．０１ＭＰａが好ましく、０．１ＭＰａがより好ましい。合成樹脂１４の引っ張り強度が上記下限値未満の場合、補強層１０ｂの強度が不十分となるおそれがある。合成樹脂１４の引っ張り強度の上限としては、１００ＭＰａが好ましく、５０ＭＰａがより好ましい。合成樹脂１４の引っ張り強度が上記上限値を越える場合、補強層１０ｂの可撓性が不十分となるおそれがある。なお、合成樹脂１４の引っ張り強度は、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して測定される。
【００６５】
（繊維）
繊維１２ｂは、図３に示すように、繊維の向きが平面視でランダムになるように、補強層１０ｂ中に略均一に分散されている。なお、必ずしも、図示するように補強層１０ｂの外側から内部の繊維１２ｂが視認できる必要はない。繊維１２ｂとしては、ガラス繊維、炭素繊維又はアラミド繊維が好ましい。これらの繊維を用いることで、十分な引っ張り強度を得ることができる。補強層１０ｂにおいて、繊維１２ｂは合成樹脂１４よりも大きい引っ張り強度を有する。
【００６６】
繊維１２ｂの引っ張り強度の下限値としては、３０ＭＰａが好ましく、５０ＭＰａがより好ましい。繊維の引っ張り強度が上記下限値未満の場合、補強層１０ｂの引っ張り強度が不足し、基材層７の伸びによる導体層８の破断を抑制することができないおそれがある。一方、繊維１２ｂの引っ張り強度の上限値としては、１０００００ＭＰａが好ましく、１００００ＭＰａがより好ましい。繊維１２ｂの引っ張り強度が上記上限値を越える場合、当該シールドフィルム３ｂの可撓性が不十分になるおそれがある。
【００６７】
繊維１２ｂの平均径の下限としては、０．０１μｍが好ましく、０．０５μｍがより好ましい。繊維１２ｂの平均径が上記下限未満の場合、繊維１２ｂが断裂しやすく、基材層７の伸びを十分に制限できないおそれがある。一方、繊維１２ｂの平均径の上限としては、１０μｍが好ましく、５μｍがより好ましい。繊維１２ｂの平均径が上記上限を超える場合、当該シールドフィルム３ｂひいては当該フレキシブルプリント配線板１ｂが不要に厚くなったり、可撓性が不十分となったりするおそれがある。
【００６８】
繊維１２ｂの平均繊維長の下限としては、０．１ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。繊維１２ｂの平均繊維長が上記下限未満の場合、導体層８に生じた亀裂の両側に跨って繊維１２ｂが存在する確率が低く、導体層８の亀裂の拡大を十分に防止できないおそれがある。一方、繊維１２ｂの平均繊維長の上限としては、１０ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。繊維１２ｂの平均繊維長が上記上限を超える場合、繊維１２ｂが基材層７の変形を阻害して、可撓性が不十分となるおそれがある。
【００６９】
当該シールドフィルム３ｂの断面単位長あたりの繊維１２ｂの本数の下限としては、１０本／ｃｍが好ましく、２０本／ｃｍがより好ましい。当該シールドフィルム３ｂの断面単位長あたりの繊維１２ｂの本数が上記下限値未満であると、補強層１０ｂの引っ張り強度が不足し、基材層７の伸びによる導体層８の破断を抑制することができないおそれがある。当該シールドフィルム３ｂの断面単位長あたりの繊維１２ｂの本数の上限としては、１０００００本／ｃｍが好ましく、１００００本／ｃｍがより好ましい。当該シールドフィルム３ｂの断面単位長あたりの繊維１２ｂの本数が上記上限値を越えると、補強層１０ｂが堅くなりすぎ、当該シールドフィルム３ｂの可撓性が不十分となるおそれがある。
【００７０】
［利点］
当該シールドフィルム３ｂは、繊維１２ｂを合成樹脂中に分散させたので、補強層１０ｂを所望の変形予定領域に合わせた形状に容易に成形できる。また、当該シールドフィルム３ｂは、補強層１０ｂから繊維屑が発生せず、取り扱いが容易である。
【００７１】
当該シールドフィルム３ｂにおいて、繊維１２ｂは、平面視で合成樹脂１４中に繊維の向きがランダムとなるように分散されているため、導体層８にどのような向きの亀裂が生じても、生じた亀裂の拡がりを抑制できる。
【００７２】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００７３】
当該シールドフィルムにおいて、補強層は、基材層の変形予定領域の一部のみを覆うように積層されても導体層の断裂を抑制する効果がある。
【００７４】
当該シールドフィルムにおいて、補強層は、織編布であってもよく、繊維の織編布又は不織布の全体又は表面に樹脂を含浸したものであってもよい。この場合、織編布又は不織布に含浸した樹脂の表面部分が、補強層を基材層に接着するための介在層を構成してもよい。
【００７５】
また、補強層は、バインダーを溶かした溶剤に繊維を分散した塗料の塗工により形成されてもよく、繊維を分散した粘着剤を塗布して形成してもよい。
【００７６】
また、補強層は、異なる材質からなる複数の層を積層した多層構造を有してもよい。例えば、上記繊維を分散した塗料又は繊維を分散した接着剤を使用する場合、補強層は裏面に塗料や繊維が塗布されるフィルム状の層を含んでもよい。
【００７７】
当該シールドフィルムにおいて、補強層が樹脂に繊維を分散したものである場合にも、介在層を介して補強層を基材層に積層してもよい。
【００７８】
介在層は、複数の層を有してもよく、補強層の接着以外の目的で積層された層を含んでもよい。例えば、補強層を塗工により形成する場合、フィルム状に形成された介在層の表面に塗工を行ってもよい。
【００７９】
また、当該シールドフィルムにおいて、多層の基材層が存在してもよい。
【００８０】
当該プリント配線板は、両面に当該シールドフィルムが積層されていてもよい。
【００８１】
また、当該プリント配線板において、基板は、カバーレイがソルダーレジスト等であってもよく、当該シールドフィルムの接着層が絶縁性を有する場合にはカバーレイが省略されてもよい。また、基板は、複数層のベースフィルムや導電パターンを有してもよく、補強板を内部に配設したものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８２】
以上のように、本発明のシールドフィルムは、折り曲げによる電磁シールド性の低下が少なく、小型の電子機器に用いられるプリント配線板などに好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００８３】
１、１ａ、１ｂ、  プリント配線板
２  基板
３、３ｂ、  シールドフィルム
４  ベースフィルム
５  導電パターン
６  カバーレイ
７  基材層
８  導体層
９  接着層
１０、１０ｂ  補強層
１１  介在層
１２、１２ｂ  繊維
１３  補強板
１４  合成樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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