(57)【要約】【課題】  絶縁被覆されていない給電線を使用した場合にも十分な絶縁を確保した配置構成を実現し、絶縁被覆されていない給電線を使用することで製造コストを低減させた照明ランプを提供する。【解決手段】  光源１と、筒状の筐体３と、筐体３の端部に嵌合された口金４と、筐体３内に収容され、光源１に電力を供給する点灯回路５と、口金４と点灯回路５とを接続し、口金４を経由して供給される商用電力を点灯回路５に供給する第１及び第２給電線６０、６１と、第１給電線６０と第２給電線６１の間に介在し、第１給電線６０と第２給電線６１の少なくとも一方の給電線の絶縁被覆されていない部位と対向して配設された非導電性の遮蔽板５０と、を備える。【選択図】  図１
2015038821.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、
筒状の筐体と、
前記筐体の端部に嵌合された口金と、
前記筐体内に収容され、前記光源に電力を供給する点灯回路と、
前記口金と前記点灯回路とを接続し、前記口金を経由して供給される商用電力を前記点灯回路に供給する第１及び第２給電線と、
前記第１給電線と前記第２給電線の間に介在し、前記第１給電線と前記第２給電線の少なくとも一方の給電線の絶縁被覆されていない部位と対向して配設された非導電性の遮蔽板と、
を備える照明ランプ。
【請求項２】
前記遮蔽板は、前記筐体内における前記第１給電線と前記第２給電線の少なくとも一方の給電線の全長にわたって介在していることを特徴とする請求項１記載の照明ランプ。
【請求項３】
前記点灯回路は、配線パターンが形成されると共に電子部品が実装された回路基板を有し、
前記第１給電線は前記回路基板の一面側から前記配線パターンに接続され、前記第２給電線は前記回路基板の他面側から前記配線パターンに接続されており、
前記遮蔽板は前記回路基板の一部であることを特徴とする請求項１又は２記載の照明ランプ。
【請求項４】
前記筐体は前記点灯回路を収容する樹脂筐体を有し、
前記遮蔽板は前記樹脂筐体の内側面から延在した遮蔽リブであることを特徴とする請求項１又は２記載の照明ランプ。
【請求項５】
前記点灯回路は、配線パターンが形成されると共に電子部品が実装された回路基板を有し、
前記筐体は前記点灯回路を収容する樹脂筐体を有し、
前記第１給電線は前記回路基板の一面側から前記配線パターンに接続され、前記第２給電線は前記回路基板の他面側から前記配線パターンに接続されており、
前記遮蔽板は、前記回路基板と前記樹脂筐体の内側面から延在した遮蔽リブとからなることを特徴とする請求項１又は２記載の照明ランプ。
【請求項６】
前記点灯回路は、配線パターンが形成されると共に電子部品が実装された回路基板と、前記回路基板上に固定され、該回路基板に対して略垂直方向に延在する垂直基板とを有し、
前記遮蔽板は前記垂直基板の一部であることを特徴とする請求項１又は２記載の照明ランプ。
【請求項７】
前記筐体の前記口金が嵌合する側の端部には、前記第１給電線を前記筐体内から該筐体外に配線するための通線ガイドが設けられ、
前記通線ガイドは、前記遮蔽板より前記第１給電線側の前記筐体の端部で、且つ、前記遮蔽板に直交する方向において該遮蔽板から最長の位置となる端部に設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項８】
前記筐体は前記口金が嵌合される側の開口部を塞ぐ底部を有し、
前記底部と前記遮蔽板とが一体に接合されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項９】
前記光源はＬＥＤを有し、該ＬＥＤを発光手段とすることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項１０】
前記光源はレーザーダイオードを有し、該レーザーダイオードを発光手段とすることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項１１】
前記光源は有機ＥＬを有し、該有機ＥＬを発光手段とすることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の照明ランプ。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれかに記載の照明ランプを備えた照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電球形の照明ランプおよび照明ランプを備えた照明装置に関し、特に、照明ランプの筐体内における点灯回路や配線の配置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ電球において、電解コンデンサを電源基板の口金側に配置させた電源回路（点灯回路と同義）を備え、円筒形の筐体部内への電源回路の配置に際し、口金と電源基板を接続する入力電源線と、電源基板とＬＥＤモジュールを接続する出力電源線とが空中で交差するよう配置したものがある。これにより電源回路の設計自由度を向上させている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、コンデンサを電源回路基板に実装させずに保持部材に保持させた電源回路（点灯回路と同義）を備え、口金と電源回路基板を接続する給電線が保持部材を挿通するように配置した照明装置がある。これにより、コンデンサの保持状態を確実に維持するとともに、給電線をねじることなく、保持部材を口金に装着でき組立性を向上させている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−１９８４８９号公報
【特許文献２】特開２０１２−１４６５７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来技術は、電球形ランプの筐体内部の狭小空間に回路部品を配置する技術として一定の効果（ランプの小型化や組立性の向上など）を奏するものの、口金から点灯回路に商用電力を供給する給電線として、絶縁被覆付のリード線を使用しており、製造コスト低減という観点で課題を有する。
【０００６】
上記特許文献１のＬＥＤ電球では、入力電源線である一対のコードと出力電源線である一対のコードとが近接して配置されており、コード間の絶縁を確保するためには、これらコードに絶縁被覆を施す必要がある。また、上記特許文献２の照明装置では、給電線とコンデンサとが近接して配置されており、コンデンサの外装フィルムは絶縁が保証されていないことから、給電線とコンデンサ間の絶縁を確保するためには、給電線に絶縁被覆を施す必要がある。
【０００７】
このように従来の照明ランプでは筐体内部における給電線間や給電線と電子部品間の絶縁を確保するために、給電線に絶縁被覆付きのリード線や絶縁被覆されていないリード線に熱収縮チューブなどを装着させて絶縁を確保させたものを使用していた。そして、絶縁被覆付きの給電線を使用する場合は、絶縁被覆されていないものを使用する場合に比べて部品代が高くなり、また、製造工程や部品管理個数が多くなることから製造コストが高くなっていた。
【０００８】
本発明は、上記を鑑みなされたものであり、絶縁被覆されていない給電線を使用した場合にも十分な絶縁を確保した配置構成を実現し、絶縁被覆されていない給電線を使用することで製造コストを低減させた照明ランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る照明ランプは、光源と、筒状の筐体と、筐体の端部に嵌合された口金と、筐体内に収容され、光源に電力を供給する点灯回路と、口金と点灯回路とを接続し、口金を経由して供給される商用電力を点灯回路に供給する第１及び第２給電線と、第１給電線と第２給電線の間に介在し、第１給電線と第２給電線の少なくとも一方の給電線の絶縁被覆されていない部位と対向して配設された非導電性の遮蔽板と、を備える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、口金から点灯回路に商用電力を供給する一対の給電線間に非導電性の遮蔽板が介在する配置構成とすることで、給電線間の絶縁を確保することができるので給電線に絶縁被覆を施す必要がなくなり、絶縁被覆されていない給電線を使用することで低コストの照明ランプを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１に係る照明ランプを示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの点灯回路と樹脂筐体及び口金との関係を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの樹脂筐体の通線ガイド形成部の拡大図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの第１給電線と第２給電線の関係を示す断面図であり、図４（ａ）は回路基板と直交する断面図であり、図４（ｂ）は回路基板と平行する断面図である。
【図５】図４（ａ）のＡ視から見た図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る照明ランプの別形態を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る照明ランプを示す断面図であり、図７（ａ）は照明ランプ全体の断面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係る照明ランプを示す断面図であり、図８（ａ）は照明ランプ全体の断面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図９】本発明の実施の形態４に係る照明ランプを示す断面図であり、図９（ａ）は照明ランプ全体の断面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１〜４に係る照明ランプを備えた照明装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。なお、以下に示す図面の形態によって本発明が限定されるものではない。また、各図において同一の構成には同一の符号を付している。
【００１３】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る照明ランプを示す断面図である。図１に示すように、照明ランプ１００は、光源１、グローブ２、筐体３、口金４、および点灯回路５を有する電球形の照明ランプである。
【００１４】
光源１は、発光手段である発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ。以下、ＬＥＤ）１０と、ＬＥＤ１０が実装されるＬＥＤ基板１１とを備えている。また、光源１はＬＥＤ１０とＬＥＤ基板１１のほか、照明ランプ１００の設計仕様に応じて必要となる電子部品などを備えている。
【００１５】
ＬＥＤ基板１１には板厚方向に貫通した貫通孔１１０が形成されている。ＬＥＤ基板１１は、貫通孔１１０が筐体３に形成された貫通孔３１０に合致するように筐体３上に配置され、ネジ等の取り付け部材（図示せず）を貫通孔１１０、３１０に螺入することによって、筐体３に取り付けられている。また、ＬＥＤ基板１１はワイヤーハーネスやコネクタなどの配線部材（図示せず）によって点灯回路５と電気的に接続されており、この配線部材を介して点灯回路５から駆動電力が伝達し、光源１が発光する。
【００１６】
グローブ２は、曲面形状に形成されており、光源１の光の出射側を覆うように筐体３に嵌合されている。グローブ２は、ガラスや樹脂などの光源１から出射される光が透過する基材（透光性を有する素材）で構成されている。グローブ２を構成する樹脂としては、例えばポリカーボネートやアクリルなどであり、製品仕様に応じて選択される。なお、グローブ２は光を透過させる機能だけでなく、照明ランプ１００の仕様に応じて、拡散、集光、反射させる機能を併せ持つものでもよい。これらの機能は、グローブ２の基材であるガラスや樹脂などを成形する際に拡散層（あるいは面）、レンズ、反射層（あるいは面）などを形成して基材自身で直接的に実現してもよいし、基材の表面にそれらの機能を実現する別部材を組み合わせて構成してもよい。
【００１７】
筐体３は、内部に点灯回路５を収容する円筒状の樹脂筐体３０と、樹脂筐体３０の外側に取り付けられる金属筐体３１とを備える。樹脂筐体３０は、プラスチックなどの合成樹脂素材やセラミックなどを用いて形成されている。また、樹脂筐体３０の内部には、点灯回路５が有する回路部品である回路基板５０を支持する支持部が形成されている。そして、回路基板５０が樹脂筐体３０内に形成された支持部に支持されると、回路基板５０に実装された電子部品は樹脂筐体３０の内側面と所定の間隙を設けた状態で樹脂筐体３０の内部空間に内包される。このように点灯回路５を樹脂筐体３０内に収容することで、回路基板５０に実装された電子部品に外部からの機械的応力が加わることを防止することができる。
【００１８】
金属筐体３１は光源１のＬＥＤ基板１１が取り付けられる平面を有した形状をしており、樹脂筐体３０を覆うようにして樹脂筐体３０の外側に取り付けられている。そして、金属筐体３１のＬＥＤ基板１１が取り付けられる平面（光源１の光の出射面）を覆うようにしてグローブ２が取り付けられている。金属筐体３１にはＬＥＤ基板１１を取り付けるためのネジ等の取り付け部材（図示せず）が螺入する貫通孔３１０が形成されている。また、ＬＥＤ基板１１と点灯回路とを接続する配線部材を通すための通線孔（図示せず）が形成されている。
【００１９】
口金４は、一端が照明装置のソケット（例えば、図１０を参照）に螺合接続される構造を有しており、照明装置経由で商用電力を照明ランプ１００に入力する入力端である。また、口金４の他端は、筐体３の樹脂筐体３０に嵌合し、商用電源は口金４を介して点灯回路５に供給される。
【００２０】
以上のように、照明ランプ１００は、樹脂筐体３０および金属筐体３１を有する筐体３の一端側において光源１が取り付けられるとともにグローブ２が嵌合し、他端側において口金４が嵌合し、筐体３の内部空間には点灯回路５が収容されている。そして、筐体３に光源１、グローブ２、口金４及び点灯回路５が組み合わさると、これらは全体として電球形の外形をなす。
【００２１】
次に、樹脂筐体３０内に収容される点灯回路５について説明する。点灯回路５は、回路部品として、配線パターンが形成されると共に電子部品が実装された回路基板５０と、回路基板５０と口金４とに接続された抵抗５１及びヒューズ５２と、その他複数の電子部品とを備えている。また、点灯回路５は、商用電力である交流からＬＥＤ１０を駆動する直流に変換するＡＣ−ＤＣコンバータ回路を有し、ＡＣ−ＤＣコンバータ回路を介して変換した直流の駆動電力を光源１に供給する。好ましくは、点灯回路５は、ＬＥＤ１０を安定駆動するために、負荷変動の検出機能、負荷変動に応じてＡＣ−ＤＣコンバータ回路から出力される駆動電流を制御する制御機能、商用電力の供給経路を介して流入および／または流出するノイズを除去または低減するフィルタ機能などをさらに有する。
【００２２】
抵抗５１は、商用電力に混在するノイズが照明ランプ１００に入力することを阻止または軽減するもので、これによって照明ランプ１００の動作が安定する。ヒューズ５２は、商用電力が異常な電圧となった場合や照明ランプ１００の内部に過大な電流が発生した場合に溶断するもので、照明ランプ１００や照明ランプ１００が取り付けられた照明装置を保護する。ここで、抵抗５１及びヒューズ５２はリード線付き部品（アキシャル部品）であり、ヒューズ５２のリード線を第１給電線６０、抵抗５１のリード線を第２給電線６１として以下説明する。
【００２３】
第１給電線６０（ヒューズ５２）は回路基板５０の一面側（図１でいう右側）に配置され、第２給電線６１（抵抗５１）は回路基板５０の他面側（図１でいう左側）に配置されている。つまり、第１給電線６０と第２給電線６１の間に回路基板５０が介在する配置構成となっている。そして、第１給電線６０及び第２給電線６１は、それぞれ一端が口金４に接続され、他端が回路基板５０に接続され、口金４を経由して供給される商用電力を点灯回路５に供給する。
【００２４】
第１給電線６０の一端は樹脂筐体３０の外側面と口金４の内側面（挟持部４０）とで挟持され、口金４に電気的に接続されている。一方、第１給電線６０の他端は回路基板５０の一面側から回路基板５０のスルーホールに挿入され、半田などを用いて回路基板５０の配線パターンと電気的に接続されている。第２給電線６１の一端は半田などを用いて口金４の中心電極４１に電気的に接続されている。一方、第２給電線６１の他端は回路基板５０の他面側から回路基板５０のスルーホールに挿入され、半田などを用いて回路基板５０の配線パターンと電気的に接続されている。そして、照明装置のソケット（例えば、図１０を参照）に接触する挟持部４０及び中心電極４１から第１及び第２給電線６０、６１を経由して商用電力（交流）が点灯回路５に入力される。このように接続される第１給電線６０と第２給電線６１は、互いに商用電力（交流）の異極の関係である。
【００２５】
なお、図１には示していないが、回路基板５０に実装された抵抗５１やヒューズ５２などの配線を有する電子部品が、さらに接着剤などで回路基板５０に接着保持されていても良い。回路基板５０に接着保持させることで、電子部品の配線が回路基板５０上の所定の位置に固定されるため、照明ランプ１００の組立作業の作業性が向上する。また、樹脂筐体３０内に熱伝導性の充填部材を充填し、樹脂筐体３０に内包支持される抵抗５１やヒューズ５２を含む回路部品が充填部材によって封止されていても良い。熱伝導性の充填部材で封止することで、回路部品で発生した熱が充填部材を介して筐体３に伝わり、点灯回路５の放熱性を向上させることができる。
【００２６】
次に点灯回路５の樹脂筐体３０内部への取り付け、及び第１給電線６０と第２給電線６１の口金４への接続について説明する。図２は実施の形態１に係る照明ランプの点灯回路と樹脂筐体及び口金との関係を示す図である。図３は実施の形態１に係る照明ランプの樹脂筐体の通線ガイド形成部の拡大図である。図４は実施の形態１に係る照明ランプの第１給電線と第２給電線の関係を示す断面図であり、図４（ａ）は回路基板と直交する断面図であり、図４（ｂ）は回路基板と平行する断面図である。図５は図４（ａ）のＡ視から見た図である。
【００２７】
図２に示すように、樹脂筐体３０は内部に空間を有し、上下に開口部３０１、３０２を有する筒形状をしている。樹脂筐体３０は、内部に点灯回路５を収容する円筒形状の本体部３０３と、本体部３０３の端部に連接して設けられ錘状のテーパ部３０４と、テーパ部３０４の本体部３０３側でない端部に連接して設けられた円筒形状の口金取付部３０５とを有する。テーパ部３０４は本体部３０３側から口金取付部３０５側に近づくにつれて内径が小さくなる形状であり、本体部３０３の内径は口金取付部３０５の内径よりも大きくなっている。また、本体部３０３の内側面には軸方向に沿って、内側面から突出したボス３０６が形成されている。
【００２８】
点灯回路５は、回路基板５０の端部を樹脂筐体３０の内側面に形成されたボス３０６に沿わせるようにして、開口部３０１側から樹脂筐体３０内に挿入される。そして、回路基板５０が樹脂筐体３０のテーパ部３０４の内側面に当接する位置まで挿入される。つまり、樹脂筐体３０のボス３０６は、点灯回路５を挿入する際のガイドであると共に、樹脂筐体３０内における点灯回路５の挿入方向に直交する方向（図２でいう左右方向）の位置決めを行っている。また、樹脂筐体３０のテーパ部３０４は、回路基板５０を支持すると共に、樹脂筐体３０内における点灯回路５の挿入方向（図２でいう上下方向）の位置決めを行っている。なお、図２に示す支持構造、位置決め構造に限定することはなく、他の支持構造、位置決め構造によって樹脂筐体３０内に点灯回路５を収容するようにしてもよい。
【００２９】
樹脂筐体３０の口金取付部３０５の端部には、図２、３に示すように通線ガイド３０７が形成されている。通線ガイド３０７は第１給電線６０を通すためのもので、口金取付部３０５の端部を四角形状に切り欠いた凹部である。なお、図２、３には四角形の切り欠きの通線ガイド３０７を示したが、丸形などの他の形状であってもよく、第１給電線６０を通すことができればよい。また、口金取付部３０５の側面に貫通孔を形成し、第１給電線６０をその貫通孔を通して樹脂筐体３０の外側面に配線するようにしてもよい。なお、第１給電線６０は通線ガイド３０７で屈曲され樹脂筐体３０の外側面に配線されるが、樹脂筐体３０に口金４を嵌合した際に、第１給電線６０の屈曲部に過度のストレスが発生しなければ、通線ガイド３０７を設けずに樹脂筐体３０の口金取付部３０５の端部の縁に沿って配線してもよい。
【００３０】
樹脂筐体３０内に収容された点灯回路５は、図４に示すように第１給電線６０と第２給電線６１との間に回路基板５０が介在する配置構成となっている。そして、第１給電線６０は樹脂筐体３０内から通線ガイド３０７を経由して樹脂筐体３０の外側面に配線されている。さらに、回路基板５０は通線ガイド３０７に対向する位置まで、第１給電線６０と第２給電線６１との間に介在している。つまり、回路基板５０は樹脂筐体３０内における第１給電線６０の全長にわたって、第１給電線６０と第２給電線６１との間に介在している。なお、第２給電線６１は樹脂筐体３０２の開口部３０２を通り、口金４の中心電極４１に接続される。
【００３１】
また、図５に示すように、樹脂筐体３０内に点灯回路５が収容された状態において、通線ガイド３０７は、回路基板５０から見て第１給電線６０側の樹脂筐体３０の端部で、且つ、回路基板５０に直交する方向（図５でいう左右方向）において回路基板５０から最も離れた位置となる端部に設けられている。そして、第１給電線６０は回路基板５０から通線ガイド３０７に向かって配線されるので、第１給電線６０は通線ガイド３０７に向かうにつれ回路基板５０及び第２給電線６１から離れるようにして配線されている。
【００３２】
ここで、第１給電線６０と第２給電線６１とは、互いに商用電力（交流）の異極部であるため、各国の製品安全法規に基づいて、安全上必要となる空間距離や沿面距離が確保されなければならない。例えば、電気用品安全法（日本国）の適用対象となる照明ランプでは、異極線間電圧が１００ＶＡＣの場合、空間距離は１．５ｍｍ以上、沿面距離は１．５ｍｍ以上が要求される。仮に安全上必要となる距離を確保できない場合には、給電線に絶縁被覆を施す等の対応が必要である。
【００３３】
本実施の形態に係る照明ランプ１００においては、第１給電線６０と第２給電線６１の間に回路基板５０の基材が遮蔽板となって介在している。回路基板５０は製品安全法規に基づいた安全上の要求を具備しており、回路基板５０の基材は非導電性の絶縁物である。従って、この場合の空間距離は図４に矢印で示す距離（Ｄ１）となる。回路基板５０の基材の板厚（Ｄ２）は一般的な基板の板厚である１．６ｍｍであるため、第１給電線６０と第２給電線６１との距離（Ｄ１）は１．５ｍｍ以上となり安全上の距離が確保されている。また、この場合の第１給電線６０と第２給電線６１の沿面距離は図４に示した空間距離（Ｄ１）よりも長く、１．５ｍｍ以上となるため安全上の距離は確保されている。つまり、第１給電線６０と第２給電線６１とは、回路基板５０によって物理的に遮蔽されていると共に、電気的に絶縁されている。
【００３４】
このように、第１給電線６０と第２給電線６１との間に回路基板５０からなる遮蔽板を介在させることにより、第１給電線６０と第２給電線６１との間に安全上必要となる距離（空間距離及び沿面距離）を確保することができる。そして、安全上の距離が確保されているので、第１給電線６０と第２給電線６１には絶縁スリーブなどで絶縁被覆を施す必要がなく、第１給電線６０と第２給電線６１は絶縁被覆されていない。
【００３５】
絶縁スリーブ付きの給電線を使用する照明ランプの場合、例えば照明ランプの組立工程において、給電線を回路基板５０や口金４に半田付けするために両端の絶縁スリーブを剥がす作業が発生する。また、給電線間に安全上必要な距離を確保できない場合には、給電線の一部又は全体に熱収縮チューブを取り付けるなどの絶縁被覆を施す作業が発生する。一方、絶縁被覆されていない第１給電線６０と第２給電線６１を使用する照明ランプ１００の場合、これらの絶縁被覆に関する作業が不要となるため組立工程を簡素化することができ、製造コストを低減することができる。
【００３６】
また、回路基板５０は樹脂筐体３０内における第１給電線６０の全長にわたって介在しているので、回路基板５０が第１給電線６０と第２給電線６１の接触や接近を防止する物理的な遮蔽板としても機能する。そして、この回路基板５０の物理的な遮蔽板としての機能は、樹脂筐体３０の点灯回路５に要する内部空間の容積を小さくした場合にも発揮されるので、小型の照明ランプにおいても第１給電線６０と第２給電線６１の接触や近接を防止することができると共に、従来の照明ランプをより小型にすることも可能である。
【００３７】
さらに、通線ガイド３０７を回路基板５０に直交する方向（図５でいう左右方向）において回路基板５０から最も離れた位置となる樹脂筐体３０の端部に設けることで、第１給電線６０は通線ガイド３０７に向かうにつれ回路基板５０及び第２給電線６１から離れるようにして配線されるので、より確実に第１給電線６０と第２給電線６１の接触や接近を防止することができる。また、回路基板５０の基材の板厚が１．５ｍｍ未満の場合にも、第１給電線６０は第２給電線６１から離れるようにして配線されるので、第１給電線６０と第２給電線６１との間に安全上の距離を十分に確保することができる。なお、通線ガイド３０７を設ける位置は図５の位置に限らず、回路基板５０より第１給電線６０側の樹脂筐体３０の端部であればよいが、回路基板５０から離れた位置に設けるほど上記の効果が発揮される。
【００３８】
ここで、実施の形態１として、第１給電線６０をヒューズ５２のリード線、第２給電線６１を抵抗５１のリード線とした照明ランプ１００について説明したが、照明ランプの要求仕様に基づく回路部品の配設に応じて、抵抗５１、ヒューズ５２を有さない配線材（すずめっき線など）を給電線として用いても良い。図１、２、４に示すように、抵抗５１、ヒューズ５２を有する給電線６０、６１の場合、抵抗５１、ヒューズ５２の素子本体が回路基板５０に当接するため、回路基板５０と給電線６０、６１間には間隙が生じる。一方、抵抗５１、ヒューズ５２を有さない給電線の場合、給電線が回路基板５０に当接し給電線間の距離が短くなるおそれがあるが、本実施の形態に係る照明ランプにおいては、抵抗５１、ヒューズ５２を有さない給電線を用いた場合にも給電線間に安全上の距離を十分に確保することができる。
【００３９】
図６は実施の形態１に係る照明ランプの別形態を示す断面図である。なお、図１〜５と同じ構成には同一符号を付して説明を省略する。図６に示すように、照明ランプ１００ａは、点灯回路５ａの回路基板５０と口金４とに接続され、口金４を経由して供給される商用電力を点灯回路５ａに供給する第１及び第２給電線６２、６３を備えている。第１及び第２給電線６２、６３は絶縁被覆されていないすずめっき線である。第１給電線６２は、図１に示した第１給電線６０と同様に、回路基板５０の一面側に配置されると共に、回路基板５０の一面側から回路基板５０のスルーホールに挿入され、半田などを用いて回路基板５０の配線パターンと電気的に接続されている。第２給電線６３は、図１に示した第２給電線６１と同様に、回路基板５０の他面側に配置されると共に、回路基板５０の他面側から回路基板５０のスルーホールに挿入され、半田などを用いて回路基板５０の配線パターンと電気的に接続されている。
【００４０】
このように、照明ランプ１００ａは、図１〜５に示した照明ランプ１００と同様に、樹脂筐体３０内に点灯回路５ａが収容された状態において、第１給電線６２と第２給電線６３の間に非導電性の回路基板５０からなる遮蔽板が介在した配置構成となっているため、第１給電線６２と第２給電線６３との間には安全上の距離が確保され、第１給電線６２と第２給電線とは電気的に絶縁されている。従って、第１給電線６２と第２給電線６３には絶縁被覆を施す必要がない。よって、図１の照明ランプ１００と同様に製造コストの低減などの効果を得ることができる。
【００４１】
実施の形態２．
実施の形態１では一対の給電線の間に回路基板５０が介在する配置構成の照明ランプ１００、１００ａについて説明したが、実施の形態２では一対の給電線が共に回路基板５０の同一面側に配置された配置構成の照明ランプについて説明する。
【００４２】
図７は、実施の形態２に係る照明ランプを示す断面図であり、図７（ａ）は照明ランプ全体の断面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。なお、図７（ｂ）には破線で第１及び第２給電線６２、６３を示している。また、図１〜６と同じ構成には同一符号を付して説明を省略する。図７に示すように、実施の形態２に係る照明ランプ１００ｂは、光源１、グローブ２、筐体３、口金４、および点灯回路５ｂを有する電球形の照明ランプである。
【００４３】
点灯回路５ｂは、回路部品として、配線パターンが形成されると共に電子部品が実装された回路基板５０と、回路基板５０上に固定され、回路基板５０に対して略垂直に延在する垂直基板５３と、回路基板５０と口金４とに接続された第１及び第２給電線６２、６３と、その他複数の電子部品とを備えている。なお、第１及び第２給電線６２、６３は、図６に示した給電線と同様に絶縁被覆されていないすずめっき線である。
【００４４】
図７（ｂ）に示すように、第１給電線６２と第２給電線６３は、回路基板５０の垂直基板５３が固定されている側に配置されている。また、第１給電線６２は垂直基板５３の一面側（図７（ａ）でいう奥側、図７（ｂ）でいう上側）に配置され、第２給電線６３は垂直基板５３の他面側（図７（ａ）でいう手前側、図７（ｂ）でいう下側）に配置されている。そして、第１給電線６２の一端は、樹脂筐体３０の外側面と口金４の内側面（挟持部４０）とで挟持され、口金４に電気的に接続されている。一方、第１給電線６２の他端は、回路基板５０の垂直基板５３が固定されている側から回路基板５０のスルーホールに挿入され、半田などを用いて回路基板５０の配線パターンと電気的に接続されている。第２給電線６３の一端は、半田などを用いて口金４の中心電極４１に電気的に接続されている。一方、第２給電線６３の他端は、回路基板５０の垂直基板５３が固定されている側から回路基板５０のスルーホールに挿入され、半田などを用いて回路基板５０の配線パターンと電気的に接続されている。
【００４５】
垂直基板５３は、回路基板５０と同様に製品安全法規に基づいた安全上の要求を具備しており、垂直基板５３の基材は非導電性の絶縁物である。垂直基板５３は、第１及び第２給電線６２、６３と回路基板５０との接続部から樹脂筐体３０の端部に設けられた通線ガイド３０７までの長さよりも長い一辺と、回路基板５０から樹脂筐体３０の内側面近傍まで延在する一辺とを有する板状部材である。つまり、垂直基板５３は樹脂筐体３０内における第１給電線６２の全長にわたって、第１給電線６２と第２給電線６３との間に介在している。
【００４６】
また、樹脂筐体３０の端部に設けられた通線ガイド３０７は、垂直基板５３から見て第１給電線６２側の樹脂筐体３０の端部で、且つ、垂直基板５３に直交する方向（図７（ｂ）でいう上下方向）において垂直基板５３から最も離れた位置となる端部に設けられている。そして、第１給電線６２は回路基板５０から通線ガイド３０７に向かって配線されるので、第１給電線６２は通線ガイド３０７に向かうにつれ垂直基板５３及び第２給電線６３から離れるようにして配線されている。
【００４７】
以上のように、照明ランプ１００ｂは、樹脂筐体３０内に点灯回路５ｂが収容された状態において、第１給電線６２と第２給電線６３との間に垂直基板５３からなる遮蔽板が介在する配置構成となっている。そして、第１給電線６２と第２給電線６３との間に非導電性の遮蔽板を介在させることにより、実施の形態１の照明ランプ１００と同様に、第１給電線６２と第２給電線６３との間に安全上必要となる距離（空間距離及び沿面距離が１．５ｍｍ以上）を確保することができる。そのため、第１給電線６２と第２給電線６３には絶縁スリーブなどで絶縁被覆を施す必要がなく、照明ランプ１００ｂの組立工程では絶縁被覆に関する作業が不要となり、組立工程を簡素化することができ、製造コストを低減することができる。
【００４８】
また、垂直基板５３は樹脂筐体３０内における第１給電線６２の全長にわたって介在しているので、垂直基板５３が第１給電線６２と第２給電線６３の接触や接近を防止する物理的な遮蔽板として機能する。そして、この垂直基板５３の物理的な遮蔽板としての機能は、樹脂筐体３０の点灯回路５ｂに要する内部空間の容積を小さくした場合にも発揮されるので、小型の照明ランプにおいても第１給電線６２と第２給電線６３の接触や接近を防止することができると共に、従来の照明ランプをより小型にすることが可能である。
【００４９】
さらに、通線ガイド３０７を垂直基板５３に直交する方向（図７（ｂ）でいう上下方向）において垂直基板５３から最も離れた位置となる樹脂筐体３０の端部に設けることで、第１給電線６２は通線ガイド３０７に向かうにつれ垂直基板５３及び第２給電線６３から離れるようにして配線されるので、より確実に第１給電線６２と第２給電線６３の接触や接近を防止することができる。また、垂直基板５３の基材の板厚が１．５ｍｍ未満の場合にも、第１給電線６２は第２給電線６３から離れるようにして配線されるので、第１給電線６２と第２給電線６３との間に安全上の距離を十分に確保することができる。なお、通線ガイド３０７を設ける位置は図７の位置に限らず、垂直基板５３より第１給電線６２側の樹脂筐体３０の端部であればよいが、垂直基板５３から離れた位置に設けるほど上記の効果が発揮される。
【００５０】
実施の形態３．
実施の形態１、２では一対の給電線の間に介在させる遮蔽板として、回路基板５０又は垂直基板５３の基材を用いた照明ランプ１００、１００ａ、１００ｂについて説明したが、実施の形態３では一対の給電線の間に介在させる遮蔽板として樹脂筐体に一体に形成されたリブを用いた照明ランプについて説明する。
【００５１】
図８は、実施の形態３に係る照明ランプを示す断面図であり、図８（ａ）は照明ランプ全体の断面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。なお、図８（ｂ）には破線で第１及び第２給電線６２、６３を示している。また、図１〜７と同じ構成には同一符号を付して説明を省略する。図８に示すように、実施の形態３に係る照明ランプ１００ｃは、光源１、グローブ２、筐体３ａ、口金４、および点灯回路５ｃを有する電球形の照明ランプである。
【００５２】
筐体３ａは、内部に点灯回路５ｃを収容する円筒状の樹脂筐体３２と、樹脂筐体３２の外側に取り付けられる金属筐体３１とを備える。樹脂筐体３２は、プラスチックなどの合成樹脂素材やセラミックなどを用いて形成されている。樹脂筐体３２の口金４が接続される側の内部空間には、内部空間を２つに隔てる遮蔽リブ３０８が設けられている。遮蔽リブ３０８は樹脂筐体３２の内側面から延在し、樹脂筐体３２と一体に形成されている。また、遮蔽リブ３０８は回路基板５４の板厚と同等の厚さを有すると共に、樹脂筐体３２内に点灯回路５ｃが収容された状態において、回路基板５４の口金４側の端面全体と当接する位置及び形状に形成されている。そして、回路基板５４と遮蔽リブ３０８との当接部は接着剤などで接着され、回路基板５４と遮蔽リブ３０８とで一枚の遮蔽板を形成している。
【００５３】
点灯回路５ｃは、回路部品として、配線パターンが形成されると共に電子部品が実装された回路基板５４と、回路基板５４と口金４とに接続された第１及び第２給電線６２、６３と、その他複数の電子部品とを備えている。なお、第１及び第２給電線６２、６３は、図６に示した給電線と同様に絶縁被覆されていないすずめっき線である。また、図６に示した給電線と同様に、第１給電線６２は回路基板５４の一面側に配置され、第２給電線６３は回路基板５４の他面側に配置され、それぞれ回路基板５４の配線パターンと電気的に接続されている。
【００５４】
樹脂筐体３２の端部に設けられた通線ガイド３０７は、遮蔽リブ３０８から見て第１給電線６２側の樹脂筐体３２の端部で、且つ、遮蔽リブ３０８に直交する方向（図８（ｂ）でいう左右方向）において遮蔽リブ３０８から最も離れた位置となる端部に設けられている。そして、第１給電線６２は回路基板５４から通線ガイド３０７に向かって配線されるので、第１給電線６２は通線ガイド３０７に向かうにつれ回路基板５４、遮蔽リブ３０８及び第２給電線６３から離れるようにして配線されている。
【００５５】
以上のように、照明ランプ１００ｃは、樹脂筐体３２内に点灯回路５ｃが収容された状態において、第１給電線６２と第２給電線６３との間に回路基板５４の基材と遮蔽リブ３０８とからなる遮蔽板が介在する配置構成となっている。このように、樹脂筐体３２に遮蔽リブ３０８を設けることで、回路基板５４における第１及び第２給電線６２、６３の接続箇所が回路基板５４の端部近傍の場合など、回路基板５４だけでは給電線の全長にわたって給電線間に遮蔽板を介在させる配置構成とすることが困難な場合に、給電線の全長にわたって第１給電線６２と第２給電線６３との間に非導電性の遮蔽板（回路基板５４と遮蔽リブ３０８）を介在させる配置構成とすることができる。
【００５６】
そして、第１給電線６２と第２給電線６３との間に非導電性の遮蔽板を介在させることにより、実施の形態１の照明ランプ１００と同様に、第１給電線６２と第２給電線６３との間に安全上必要となる距離（空間距離及び沿面距離が１．５ｍｍ以上）を確保することができる。そのため、第１給電線６２と第２給電線６３には絶縁スリーブなどで絶縁被覆を施す必要がなく、照明ランプ１００ｃの組立工程では絶縁被覆に関する作業が不要となり、組立工程を簡素化することができ、製造コストを低減することができる。また、遮蔽リブ３０８は樹脂筐体３２に一体に形成されているので、樹脂筐体３２に別途部品を取り付けるなどの必要がなく、低コストでこれら配置構成を実現することが可能である。
【００５７】
また、回路基板５４と遮蔽リブ３０８は樹脂筐体３２内における第１給電線６２の全長にわたって介在しているので、回路基板５４と遮蔽リブ３０８が第１給電線６２と第２給電線６３の接触や接近を防止する物理的な遮蔽板として機能する。そして、この物理的な遮蔽板としての機能は、樹脂筐体３２の点灯回路５ｃに要する内部空間の容積を小さくした場合にも発揮されるので、小型の照明ランプにおいても第１給電線６２と第２給電線６３の接触や接近を防止することができると共に、従来の照明ランプをより小型にすることが可能である。
【００５８】
さらに、通線ガイド３０７を遮蔽リブ３０８に直交する方向（図８（ｂ）でいう左右方向）において遮蔽リブ３０８から最も離れた位置となる樹脂筐体３２の端部に設けることで、第１給電線６２は通線ガイド３０７に向かうにつれ遮蔽リブ３０８及び第２給電線６３から離れるようにして配線されるので、より確実に第１給電線６２と第２給電線６３の接触や接近を防止することができる。また、遮蔽リブ３０８の板厚が１．５ｍｍ未満の場合にも、第１給電線６２は第２給電線６３から離れるようにして配線されるので、第１給電線６２と第２給電線６３との間に安全上の距離を十分に確保することができる。なお、通線ガイド３０７を設ける位置は図８の位置に限らず、遮蔽リブ３０８より第１給電線６２側の樹脂筐体３２の端部であればよいが、遮蔽リブ３０８から離れた位置に設けるほど上記の効果が発揮される。
【００５９】
実施の形態４．
実施の形態１〜３では、一対の給電線間に樹脂筐体３０、３２の軸方向に沿って遮蔽板を介在させた照明ランプ１００、１００ａ〜１００ｃについて説明したが、実施の形態４では遮蔽板を設けると共に樹脂筐体の口金側の開口部を塞ぐことで給電線同士の接触や接近を確実に防止させた照明ランプについて説明する。
【００６０】
図９は、実施の形態４に係る照明ランプを示す断面図であり、図９（ａ）は照明ランプ全体の断面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。なお、図９（ｂ）には破線で第１及び第２給電線６２、６３を示している。また、図１〜８と同じ構成には同一符号を付して説明を省略する。図９に示すように、実施の形態４に係る照明ランプ１００ｄは、光源１、グローブ２、筐体３ｂ、口金４、および点灯回路５ｃを有する電球形の照明ランプである。
【００６１】
筐体３ｂは、内部に点灯回路５ｃを収容する円筒状の樹脂筐体３３と、樹脂筐体３３の外側に取り付けられる金属筐体３１とを備える。樹脂筐体３３は、プラスチックなどの合成樹脂素材やセラミックなどを用いて形成されている。樹脂筐体３３の口金４が接続される側の内部空間には、図８に示した照明ランプ１００ｃと同様に、内部空間を２つに隔てる遮蔽リブ３０８が設けられており、回路基板５４と遮蔽リブ３０８とで一枚の遮蔽板を形成している。
【００６２】
また、樹脂筐体３３は、口金４が嵌合する側の開口部３０２（図２を参照）のうち、遮蔽リブ３０８より第１給電線６２側の開口部を塞ぐ底部３０９を有する。底部３０９は樹脂筐体３３及び遮蔽リブ３０８と一体に形成されている。底部３０９には厚さ方向に貫通する通線孔３１０が形成されており、第１給電線６２が通線孔３１０を通り樹脂筐体３３の外側面に配線される。また、底部３０９の口金４が嵌合する側の面には、通線孔３１０から樹脂筐体３３の周縁に向って凹状の通線ガイド３１１が形成されている。第１給電線６２を通線ガイド３１１に沿って配線させることで、樹脂筐体３０に口金４を嵌合した際に、第１給電線６０の屈曲部に発生するストレスを低減することができる。なお、通線孔３１０、通線ガイド３１１は図９に示す形状に限らず、他の形状でもよい。また、第１給電線６０の屈曲部に過度のストレスが発生しなければ、通線ガイド３１１を設けずに配線してもよい。
【００６３】
以上のように、照明ランプ１００ｄは、樹脂筐体３３内に点灯回路５ｃが収容された状態において、第１給電線６２と第２給電線６３との間に回路基板５４の基材と遮蔽リブ３０８とからなる遮蔽板が介在する配置構成となっている。また、樹脂筐体３３の口金４側の開口部の内、第１給電線６２側の開口部が底部３０９によって塞がれている。つまり、樹脂筐体３３の内部空間において、第１給電線６２と第２給電線６３とは、回路基板４、遮蔽リブ３０８及び底部３０９によって隔離された状態となっている。
【００６４】
そして、第１給電線６２と第２給電線６３の間に非導電性の遮蔽板を介在させることで、実施の形態１の照明ランプ１００と同様に、第１給電線６２と第２給電線６３との間に安全上必要となる距離（空間距離及び沿面距離が１．５ｍｍ以上）を確保することができる。また、樹脂筐体３３の口金４側の開口部を底部３０９によって塞ぐことにより、第１給電線６２と第２給電線６３の接触や接近を完全に防止することができる。そのため、第１給電線６２と第２給電線６３には絶縁スリーブなどで絶縁被覆を施す必要がなく、照明ランプ１００ｄの組立工程では絶縁被覆に関する作業が不要となり、組立工程を簡素化することができ、製造コストを低減することができる。また、遮蔽リブ３０８及び底部３０９は樹脂筐体３３に一体に形成されているので、樹脂筐体３３に別途部品を取り付けるなどの必要がなく、低コストでこれら配置構成を実現することが可能である。
【００６５】
なお、図９には第１給電線６２側の開口部を塞ぐ底部３０９を有する樹脂筐体３３を示したが、第２給電線６３側の開口部のみを塞いだ樹脂筐体、または口金４側の開口部全体を塞いだ樹脂筐体であってもよく、同様の効果を発揮することができる。但し、第２給電線６３側の開口部を塞ぐ場合には、第２給電線を通す通線孔を底部に形成する必要がある。
【００６６】
また、図９には遮蔽リブ３０８を有する樹脂筐体３３に底部３０９を設けたものを示したが、遮蔽リブ３０８を有さない樹脂筐体（例えば図１、６、７に示した樹脂筐体３０）の口金４側の開口部に同様に底部を設けてもよい。この場合、遮蔽板（例えば図１、６の回路基板５０、図７の垂直基板５３）の口金４側の端部と底部とが接触する配置構成にし、その接触部を接着剤などで接着して遮蔽板と底部とを一体にすればよく、図９の底部３０９と同様の効果が得られる。
【００６７】
なお、上記実施の形態１〜４では、照明ランプの給電線として全体が絶縁被覆されていない一対の給電線（第１給電線６０、６２と第２給電線６１、６３）を用いた例を示したが、一方が絶縁被覆されていない一対の給電線を用いてもよい。また、一部が絶縁被覆されていない給電線でもよく、その場合には給電線の絶縁被覆されていない部位と対向して遮蔽板を配設する配置構成とすればよい。
【００６８】
また、上記実施の形態１〜４では、第１給電線６０、６２と第２給電線６１、６３の間に１つの遮蔽板を介在させた例を示したが、給電線間に複数の遮蔽板を設ける配置構成としてもよい。
【００６９】
さらに、上記実施の形態１〜４では、回路基板５０、垂直基板５３又は回路基板５４の非導電性の基材を遮蔽板とした例を示したが、これら遮蔽板となる基板の基材は、少なくとも一対の給電線の絶縁被覆されていない部位と対向する部位が非導電性となっていればよい。例えば、基板の基材として、一対の給電線の絶縁被覆されていない部位と対向する部位のみに非導電性となる処理を施した導電性の基材を用いて、基板の一部（非導電性処理を施した部位）を遮蔽板としてもよい。
【００７０】
また、上記実施の形態１〜４では、照明ランプの光源としてＬＥＤを用いた例を示したが、光源はＬＥＤに限定されない。例えば、照明ランプの光源として、レーザーダイオード、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）のいずれかを用いてもよい。
【００７１】
さらに、上記実施の形態１では、図１、２、４、５に示すように、アキシャル型の抵抗５１及びヒューズ５２を用いた例を示したが、アキシャル型以外のラジアル型などの抵抗、ヒューズを用いてもよい。
【００７２】
また、上記実施の形態１〜４で示した照明ランプは、この照明ランプの口金に嵌合するソケットおよび１つあるいは複数の照明ランプを収容する筐体と組み合わされて、照明装置を構成することができる。図１０は、実施の形態１〜４に係る照明ランプを備えた照明装置を示す断面図である。
【００７３】
図１０に示すように、照明装置１５０は、照明ランプ１００（１００ａ〜１００ｄ）を内包する器具本体１５１と、照明ランプ１００の口金４が取り付けられるソケット１５２と、器具本体１５１内に設けられ照明ランプ１００から出射される光を反射するリフレクタ１５３とを備える。図１０に例示する照明装置１５０は、天井１６０に形成された開口部に挿入され、天井１６０側から室内を照明する照明装置である。このような天井取り付け型の照明装置のほか、例えば、壁に設置される照明装置や卓上に載置される照明装置に、実施の形態１〜実施の形態４で示した照明ランプを適用することができる。
【符号の説明】
【００７４】
１  光源、２  グローブ、３、３ａ、３ｂ  筐体、４  口金部、５、５ａ〜５ｃ  点灯回路、１０  ＬＥＤ（発光素子）、１１  ＬＥＤ基板、３０  樹脂筐体、３１  金属筐体、３２  樹脂筐体、３３  樹脂筐体、４０  挟持部、４１  中心電極、５０  回路基板（遮蔽板）、５１  抵抗、５２  ヒューズ、５３  垂直基板（遮蔽板）、５４  回路基板（遮蔽板）、６０  第１給電線、６１  第２給電線、６２  第１給電線、６３  第２給電線、１００、１００ａ〜１００ｄ  照明ランプ、１５０  照明装置、１５１  器具本体、１５２  ソケット、３０７  通線ガイド、３０８  遮蔽リブ（遮蔽板）、３０９  底部、３１０  通線孔、３１１  通線ガイド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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