(57)【要約】【課題】半導体チップ等の導体素子とリードフレーム等の支持部材との接着に好適に用いられ、希少価値が高く高価な材料である銀の使用量を低減しつつ、電気伝導性、熱伝導性及び接着性に優れる、安価な樹脂ペースト組成物、及び該樹脂ペースト組成物を用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明は、（メタ）アクリル化合物（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、アミン化合物（Ｃ）、重合開始剤（Ｄ）、可とう化剤（Ｅ）、銀粉（Ｆ）及びアルミニウム粉（Ｇ）を含有する樹脂ペースト組成物であって、銀粉（Ｆ）は、ステアリン酸でコーティングされ、かつタップ密度が４．０ｇ／ｃｍ３以下である銀粉（Ｆ−１）を含み、銀粉（Ｆ）の含有量は４２質量％以下であり、銀粉（Ｆ−１）の含有量は１１質量％以上であり、アルミニウム粉（Ｇ）の含有量／銀粉（Ｆ）の含有量の値は、質量比で０．３〜２．３である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（メタ）アクリル化合物（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、アミン化合物（Ｃ）、重合開始剤（Ｄ）、可とう化剤（Ｅ）、銀粉（Ｆ）及びアルミニウム粉（Ｇ）を含有する樹脂ペースト組成物であって、
前記銀粉（Ｆ）は、ステアリン酸でコーティングされ、かつタップ密度が４．０ｇ／ｃｍ３以下である銀粉（Ｆ−１）を含み、
前記成分（Ａ）〜（Ｇ）の合計質量に対して、前記銀粉（Ｆ）の含有量は４２質量％以下であり、前記銀粉（Ｆ−１）の含有量は１０質量％以上であり、
前記アルミニウム粉（Ｇ）の含有量／前記銀粉（Ｆ）の含有量の値は、質量比で０．３〜２．３である樹脂ペースト組成物。
【請求項２】
前記銀粉（Ｆ）は平均粒子径１〜１５μｍのフレーク状である請求項１に記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項３】
前記銀粉（Ｆ―１）は平均粒子径１〜１５μｍのフレーク状である請求項１に記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項４】
前記アルミニウム粉（Ｇ）は平均粒子径１〜６μｍの粒状である請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項５】
前記（メタ）アクリル化合物（Ａ）は（メタ）アクリル酸エステル化合物である請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項６】
前記バインダー樹脂（Ｂ）はエポキシ樹脂である請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項７】
前記アミン化合物（Ｃ）はポリアミン化合物及びイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項８】
前記可とう化剤（Ｅ）はゴム系化合物である請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項９】
カップリング剤（Ｈ）をさらに含む請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項１０】
オレイン酸（Ｉ）、ステアリン酸（Ｊ）、ラウリン酸（Ｋ）及び分散剤（Ｌ）からなる群から選択される少なくとも１種をさらに含む請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂ペースト組成物。
【請求項１１】
半導体素子及び支持部材を備える半導体装置であって、
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂ペースト組成物の硬化物により、前記半導体素子が前記支持部材と接合される半導体装置。
【請求項１２】
前記半導体素子と前記支持部材の少なくとも一部とが封止剤により封止される請求項１１に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子のダイボンディングに好適な樹脂ペースト組成物及びその樹脂ペーストを使用して半導体素子を支持部材に接合した半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置に用いられるダイボンディング材として、Ａｕ−Ｓｉ共晶、半田及び樹脂ペースト組成物等が知られている。これらの中で、作業性及びコストの点から樹脂ペースト組成物が広く使用されている。
【０００３】
一般に、ダイボンディング材を使用して半導体素子をリードフレーム等の支持部材に接着することにより半導体装置を製造している。ダイボンディング材には、高い接着強度が要求される一方、半導体装置を接着した支持部材の反りを低減させるために素子の熱膨張率と支持部材の熱膨張率との差から生じるストレスを吸収する性能も要求される。高い接着強度と上記ストレスを吸収する性能とを有する樹脂ペーストとして、エポキシ樹脂とアクリル樹脂とのハイブリッド樹脂系の樹脂ペースト組成物が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
半導体素子の高集積化及び微細化に伴い、半導体素子には、電気伝導性及び熱伝導性等の特性の高信頼性が要求される。そのため、ダイボンディング材に用いられる樹脂ペースト組成物にも、接着強度に加えて、電気伝導性及び熱伝導性等の特性の高信頼性が要求される。このような性能を樹脂ペースト組成物に付与するため、樹脂ペースト組成物に導電性フィラーを添加する。樹脂ペースト組成物に用いる導電性フィラーとして、例えば金粉、銀粉、銅粉等の金属粉を使用することが考えられており、現在、銀粉が主に用いられている。銀粉は、金粉ほど希少ではなく、銅粉のように酸化されやすく保存安定性に劣るということもなく、さらに優れた作業性及び機械特性を有し、樹脂ペースト組成物の導電性フィラーとして要求される諸特性も優れている。
【０００５】
しかし、金粉ほどではないにしても、銀粉も貴金属であり、希少であり、高価な材料である。このため、樹脂ペースト組成物に用いられる導電性フィラーとして、銀粉と、より入手の容易で安価な他の導電性フィラーとを併用したものの開発が行われている。
【０００６】
入手が容易で安価であり、さらに安定性、導電性の観点から、銀粉とともに使用する他の導電性フィラーとして、アルミニウム粉が検討されている（例えば特許文献２及び特許文献３参照）。しかし、特許文献２に記載される金属含有ペーストは、アルミニウムの金属粉末と銀等の金属粉末との体積比が５：９５〜４０：６０であり、銀等の金属粉末の使用量を十分に減らしているとはいえない。また、特許文献３に記載の樹脂ペースト組成物では、アルミニウム粉及び銀粉の質量比が２／８〜８／２である。しかし、導電性フィラー中の銀粉の割合を極端に減らした場合、従来の銀粉を含有する樹脂ペースト組成物に比べて体積抵抗及び粘度等の特性が劣る場合がある。このように、導電性フィラー中の銀粉の割合を減らした樹脂ペースト組成物で、銀粉を多く含有する従来の樹脂ペースト組成物と同等以上の特性を有する樹脂ペースト組成物は得られていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１７９７６９号公報
【特許文献２】特開２００５−１９７１１８号公報
【特許文献３】国際公開第２０１２／１２４５２７号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、半導体素子と支持部材との接着に好適に用いられ、銀の使用量が少なく、電気伝導性、熱伝導性及び接着性が優れた樹脂ペースト組成物、及びその樹脂ペースト組成物を用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、次の発明により解決できることを見出した。すなわち本発明は、次の樹脂ペースト組成物、及びその樹脂ペースト組成物を用いた半導体装置を提供するものである。
【００１０】
［１］（メタ）アクリル化合物（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、アミン化合物（Ｃ）、重合開始剤（Ｄ）、可とう化剤（Ｅ）、銀粉（Ｆ）及びアルミニウム粉（Ｇ）を含有する樹脂ペースト組成物であって、
銀粉（Ｆ）は、ステアリン酸でコーティングされ、かつタップ密度が４．０ｇ／ｃｍ３以下である銀粉（Ｆ−１）を含み、
成分（Ａ）〜（Ｇ）の合計質量に対して、銀粉（Ｆ）の含有量は４２質量％以下であり、銀粉（Ｆ−１）の含有量は１０質量％以上であり、
アルミニウム粉（Ｇ）の含有量／銀粉（Ｆ）の含有量の値は、質量比で０．３〜２．３である樹脂ペースト組成物。
［２］銀粉（Ｆ）は平均粒子径１〜１５μｍのフレーク状である上記［１］に記載の樹脂ペースト組成物。
［３］銀粉（Ｆ−１）は平均粒子径１〜１５μｍのフレーク状である上記［１］に記載の樹脂ペースト組成物。
［４］アルミニウム粉（Ｇ）は平均粒子径１〜６μｍの粒状である上記［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物。
［５］（メタ）アクリル化合物（Ａ）は（メタ）アクリル酸エステル化合物である上記［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物。
［６］バインダー樹脂（Ｂ）はエポキシ樹脂である上記［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物。
［７］アミン化合物（Ｃ）はポリアミン化合物及びイミダゾール化合物から選ばれる少なくとも１種である上記［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物。
［８］可とう化剤（Ｅ）はゴム系化合物である上記［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物。
［９］カップリング剤（Ｈ）をさらに含む上記［１］〜［８］のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物。
［１０］オレイン酸（Ｉ）、ステアリン酸（Ｊ）、ラウリン酸（Ｋ）及び分散剤（Ｌ）からなる群から選択される少なくとも１種をさらに含む上記［１］〜［９］のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物。
［１１］半導体素子及び支持部材を備える半導体装置であって、上記［１］〜［１０］のいずれかに記載の樹脂ペースト組成物の硬化物により、半導体素子が支持部材と接合される半導体装置。
［１２］半導体素子と支持部材の少なくとも一部とが封止剤により封止される上記［１１］に記載の半導体装置。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、半導体素子と支持部材との接着に好適に用いられ、銀の使用量が少なく、電気伝導性、熱伝導性及び接着性が優れた樹脂ペースト組成物、及びその樹脂ペースト組成物を用いた半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１（ａ）〜（ｅ）は、体積抵抗率の測定方法を説明する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の樹脂ペースト組成物は、（メタ）アクリル化合物（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、アミン化合物（Ｃ）、重合開始剤（Ｄ）、可とう化剤（Ｅ）、銀粉（Ｆ）及びアルミニウム粉（Ｇ）を含有する。以下、本発明の樹脂ペースト組成物を詳細に説明する。
【００１４】
［（メタ）アクリル化合物（Ａ）］
本発明に用いられる（メタ）アクリル化合物（Ａ）は、（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば特に制限はない。（メタ）アクリル化合物（Ａ）は、特定の銀粉（Ｆ）及びアルミニウム粉（Ｇ）と組み合わせて使用することにより、電気伝導性、接着性及び熱伝導性に優れ、ダイボンディング用として好適に用いることができる樹脂ペースト組成物が得られるものであることが好ましい。また、（メタ）アクリル化合物（Ａ）は、樹脂と銀粉及びアルミニウム粉等のフィラーとの分離を抑制できるものであることが好ましい。このような観点から、好ましい（メタ）アクリル化合物（Ａ）は、１個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステル化合物である。好ましい（メタ）アクリル酸エステル化合物には、例えば、次の一般式（Ｉ）〜（Ｘ）で表される化合物等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００１５】
【化１】
2015135805.tif 000002
（一般式（Ｉ）中、Ｒ１は水素又はメチル基を表し、Ｒ２は炭素数１〜１００、好ましくは炭素数１〜３６の２価の脂肪族又は環状構造を持つ炭化水素基を表す）
【００１６】
【化２】
2015135805.tif 000003
（一般式（ＩＩ）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ上記のＲ１及びＲ２と同じである）
【００１７】
【化３】
2015135805.tif 000004
（一般式（ＩＩＩ）中、Ｒ１は上記のＲ１と同じであり、Ｒ３は水素、メチル基又はフェノキシメチル基を表し、Ｒ４は水素、炭素数１〜６のアルキル基、フェニル基又はベンゾイル基を表し、ｎは１〜５０の整数を表す）
【００１８】
【化４】
2015135805.tif 000005
（一般式（ＩＶ）中、Ｒ１は上記のＲ１と同じであり、Ｒ５はフェニル基、シアノ基、−Ｓｉ（ＯＲ６）３（Ｒ６は炭素数１〜６のアルキル基を表す）又は下記の式で表される１価の基を表し、ｍは０、１、２又は３の数を表す）
【００１９】
【化５】
2015135805.tif 000006
（ここで、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９はそれぞれ独立に水素又は炭素数１〜６のアルキル基を表し、Ｒ１０は水素又は炭素数１〜６のアルキル基又はフェニル基を表す）
【００２０】
【化６】
2015135805.tif 000007
（一般式（Ｖ）中、Ｒ1及びＲ2はそれぞれ上記のＲ１及びＲ２と同じである）
【００２１】
【化７】
2015135805.tif 000008
（一般式（ＶＩ）中、Ｒ１、Ｒ３及びｎはそれぞれ上記のＲ１、Ｒ３及びｎと同じである。ただし、Ｒ３が水素又はメチル基であるとき、ｎは１ではない）
【００２２】
【化８】
2015135805.tif 000009
（一般式（ＶＩＩ）中、Ｒ１は上記のＲ１と同じであり、Ｒ１１及びＲ１２はそれぞれ独立に水素又はメチル基を表す）
【００２３】
【化９】
2015135805.tif 000010
（一般式（ＶＩＩＩ）中、Ｒ１、Ｒ１１及びＲ１２はそれぞれ上記のＲ１、Ｒ１１及びＲ１２と同じであり、Ｒ１３及びＲ１４はそれぞれ独立に水素又はメチル基を表し、ｐ及びｑはそれぞれ独立に１〜２０の整数を表す）
【００２４】
【化１０】
2015135805.tif 000011
（一般式（ＩＸ）中、Ｒ１は上記のＲ１を表し、Ｒ１５、Ｒ１６、Ｒ１７及びＲ１８はそれぞれ独立に水素又はメチル基を表し、ｘは１〜２０の整数を表す）
【００２５】
【化１１】
2015135805.tif 000012
（一般式（Ｘ）中、Ｒ１は上記のＲ１を表し、ｒ、ｓ、ｔ及びｕはそれぞれ独立に繰り返し数の平均値を示す０以上の数であり、ｒ＋ｔは０．１以上、好ましくは０．３〜５であり、ｓ＋ｕは１以上、好ましくは１〜１００である）
【００２６】
一般式（Ｉ）で表される（メタ）アクリル酸エステル化合物には、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、及びトリシクロ［５．２．１．０２，６］デシル（メタ）アクリレート、２−（トリシクロ）［５．２．１．０２，６］デカ−３−エン−８又は９−イルオキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステル化合物の中でより好ましい（メタ）アクリル酸エステル化合物はエチルアクリレートである。
【００２７】
一般式（ＩＩ）で表される（メタ）アクリル酸エステル化合物には、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及びダイマージオールモノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２８】
一般式（ＩＩＩ）で表される（メタ）アクリル酸エステル化合物には、例えば、ジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−ベンゾイルオキシエチル（メタ）アクリレート、及び２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステル化合物の中で、より好ましい（メタ）アクリル酸エステルは２−フェノキシエチルアクリレートである。
【００２９】
一般式（ＩＶ）で表される（メタ）アクリル酸エステル化合物には、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート、２−シアノエチル（メタ）アクリレート、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、テトラヒドロピラニル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチルピペリジニル（メタ）アクリレート、２，２，６，６−テトラメチルピペリジニル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロキシエチルホスフェート、（メタ）アクリロキシエチルフェニルアシッドホスフェート、β−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロジェンフタレート、β−（メタ）アクリロイルオキシエチルハイドロジェンサクシネート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、及びジシクロペンテニル（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステル化合物の中で、より好ましい（メタ）アクリル酸エステルはジシクロペンテニルオキシエチルアクリレートである。
【００３０】
一般式（Ｖ）で表される（メタ）アクリル酸エステル化合物には、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ダイマージオールジ（メタ）アクリレート、及びジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステル化合物の中で、より好ましい（メタ）アクリル酸エステルはネオペンチルグリコールジアクリレートである。
【００３１】
一般式（ＶＩ）で表される（メタ）アクリル酸エステル化合物には、例えば、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、及びポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステル化合物の中で、より好ましい（メタ）アクリル酸エステルはポリエチレングリコールジアクリレートである。
【００３２】
一般式（ＶＩＩ）で表される（メタ）アクリル酸エステル化合物には、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤ１モルとグリシジル（メタ）アクリレート２モルとを反応させたジ（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。
【００３３】
一般式（ＶＩＩＩ）で表される（メタ）アクリル酸エステル化合物には、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＡＤのポリエチレンオキサイド付加物のジ（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。上記ビスフェノールＡには、例えば、エトキシ化ビスフェノールＡ、水素化ビスフェノールＡ及びハロゲン化ビスフェノールＡ等が挙げられる。
【００３４】
一般式（ＩＸ）で表される（メタ）アクリル酸エステル化合物には、例えば、ビス（（メタ）アクリロキシプロピル）ポリジメチルシロキサン、及びビス（（メタ）アクリロキシプロピル）メチルシロキサン−ジメチルシロキサンコポリマー等が挙げられる。
【００３５】
一般式（Ｘ）で示される（メタ）アクリル酸エステル化合物には、例えば、無水マレイン酸を付加させたポリブタジエンと、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとを反応させて得られる反応物及びその水素添加物等があり、例えばＭＭ−１０００−８０、ＭＡＣ−１０００−８０（共に、ＪＸ日鉱日石エネルギー（株）、商品名）等がある。
【００３６】
本発明に用いる（Ａ）（メタ）アクリル化合物として、上記の化合物、好ましくは上記の（メタ）アクリル酸エステル化合物を単独で、又は複数種を組み合わせて使用してもよい。
【００３７】
（メタ）アクリル化合物（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、アミン化合物（Ｃ）、重合開始剤（Ｄ）、可とう化剤（Ｅ）、銀粉（Ｆ）及びアルミニウム粉（Ｇ）の合計質量（以下、成分（Ａ）〜（Ｇ）の合計質量という場合がある）に対して、樹脂ペースト組成物中の（メタ）アクリル化合物（Ａ）の含有量は、好ましくは１８〜２４質量％であり、より好ましくは１９〜２３質量％である。（メタ）アクリル化合物（Ａ）の含有量が１８質量％以上であると高い接着強度を示し、２４質量％以下であると硬化中にボイドを発生することなく高い接着強度を維持する。
【００３８】
［バインダー樹脂（Ｂ）］
本発明に用いるバインダー樹脂（Ｂ）には、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、及びアクリル樹脂等が挙げられる。これらの樹脂の中で、上記の（メタ）アクリル化合物（Ａ）と組み合わせると、接着性に優れ、樹脂とフィラーとの分離を抑制できるという観点から、好ましいバインダー樹脂（Ｂ）はエポキシ樹脂である。
【００３９】
好ましいエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂である。このようなエポキシ樹脂には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、ＡＥＲ−Ｘ８５０１（旭化成（株）、商品名）、Ｒ−３０１（三菱化学（株）、商品名）、ＹＬ−９８０（三菱化学（株）、商品名））、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（例えば、ＹＤＦ−１７０（東都化成（株）、商品名））、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂（例えば、Ｒ−１７１０（三井化学（株）、商品名））、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（例えば、Ｎ−７３０Ｓ（ＤＩＣ（株）、商品名）、Ｑｕａｔｒｅｘ−２０１０（ダウ・ケミカル社、商品名））、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（例えば、Ｎ−６６５―ＥＸＰ（ＤＩＣ（株）、商品名）、ＹＤＣＮ−７０２Ｓ（東都化成（株）、商品名）、ＥＯＣＮ−１００（日本化薬（株）、商品名））、多官能エポキシ樹脂（例えば、ＥＰＰＮ−５０１（日本化薬（株）、商品名）、ＴＡＣＴＩＸ−７４２（ダウ・ケミカル社、商品名）、ＶＧ−３０１０（三井化学（株）、商品名）、１０３２Ｓ（三菱化学（株）、商品名））、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂（例えば、ＨＰ−４０３２（ＤＩＣ（株）、商品名））、脂環式エポキシ樹脂（例えば、ＣＥＬー３０００（（株）ダイセル、商品名））、エポキシ化ポリブタジエン（例えば、ＰＢ−３６００（（株）ダイセル、商品名）、Ｅ−１０００−６．５（ＪＸ日鉱日石エネルギー（株）、商品名））、アミン型エポキシ樹脂（例えば、ＥＬＭ−１００（住友化学（株）、商品名）、ＹＨ−４３４Ｌ（東都化成（株）、商品名））、レゾルシン型エポキシ樹脂（例えば、デナコールＥＸ−２０１（ナガセケムテックス（株）、商品名））、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂（例えば、デナコールＥＸ−２１１（ナガセケムテックス（株）、商品名））、ヘキサンディネルグリコール型エポキシ樹脂（例えば、デナコールＥＸ−２１２（ナガセケムテックス（株）、商品名））、エチレン・プロピレングリコール型エポキシ樹脂（例えば、デナコールＥＸ−８１０、８１１、８５０、８５１、８２１、８３０、８３２、８４１、８６１（ナガセケムテックス（株）、商品名））、下記一般式（ＸＩ）で表されるエポキシ樹脂（例えば、Ｅ−ＸＬ−２４、Ｅ−ＸＬ−３Ｌ（三井化学（株）、商品名））等が挙げられる。
【００４０】
【化１２】
2015135805.tif 000013
（一般式（ＸＩ）中、ｖは０〜５の整数を表す）
【００４１】
これらのエポキシ樹脂の中で、より好ましいエポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ化ポリブタジエン、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、及びクレゾールノボラック型エポキシ樹脂である。バインダー樹脂（Ｂ）としてこれらの樹脂を用いると、電気伝導性、接着性及び熱伝導性により優れ、かつ塗布作業性及び機械特性にもより優れ、ダイボンディング用としてさらに好適に用いることができる樹脂ペースト組成物を得ることができる。また、これらのエポキシ樹脂は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４２】
本発明に用いるバインダー樹脂（Ｂ）、特にエポキシ樹脂の数平均分子量は、好ましくは１６０〜３０００である。数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより標準ポリスチレンの検量線を利用して測定（以下、ＧＰＣ法という）した値である。バインダー樹脂（Ｂ）の数平均分子量が１６０以上であると樹脂ペースト組成物は優れた接着性を有し、３０００以下であると樹脂ペースト組成物の粘度が上昇しすぎることなく良好な作業性が得られる。
【００４３】
バインダー樹脂（Ｂ）として用いるエポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは８０〜１０００であり、より好ましくは１００〜５００である。エポキシ樹脂のエポキシ当量が８０以上であると樹脂ペースト組成物は優れた接着性を有する。エポキシ樹脂のエポキシ当量が１０００以下であると、樹脂ペースト組成物の硬化時に未反応硬化物が残留することを抑制できる。これにより硬化後の熱履歴で生じる樹脂ペースト組成物の硬化物のアウトガスの発生を抑制できる。
【００４４】
成分（Ａ）〜（Ｇ）の合計質量に対して、樹脂ペースト組成物中のバインダー樹脂（Ｂ）の含有量は、好ましくは０．１〜２．０質量％であり、より好ましくは０．５〜１．５質量％である。バインダー樹脂（Ｂ）の含有量が０．１質量％以上であると樹脂ペースト組成物は優れた接着性を有し、２．０質量％以下であると樹脂ペースト組成物の粘度が上昇しすぎることなく良好な作業性が得られる。
【００４５】
バインダー樹脂（Ｂ）として用いるエポキシ樹脂は、１分子中に１個のエポキシ基を有する化合物である単官能エポキシ化合物（反応性希釈剤）を含んでもよい。このような単官能エポキシ化合物には、例えば、フェニルグリシジルエーテル（例えば、ＰＧＥ（日本化薬（株）、商品名））、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル（例えば、ＰＰ−１０１（東都化成（株）、商品名））、脂肪族モノグリシジルエーテル（例えば、（ＥＤ−５０２、（株）ＡＤＥＫＡ、商品名））、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル（例えば、ＥＤ−５０９（（株）ＡＤＥＫＡ、商品名））、アルキルフェノールモノグリシジルエーテル（例えば、ＹＥＤ−１２２（三菱化学（株）、商品名））、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（例えば、ＫＢＭ−４０３（信越化学工業（株）、商品名））、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、１−（３−グリシドキシプロピル）−１，１，３，３，３−ペンタメチルジシロキサン（例えば、ＴＳＬ−８３５０、ＴＳＬ−８３５５、ＴＳＬ−９９０５（いずれもモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン、商品名））等が挙げられる。
【００４６】
単官能エポキシ化合物は、本発明の樹脂ペースト組成物の特性を阻害しない範囲で使用される。単官能エポキシ化合物の含有量は、バインダー樹脂（Ｂ）の質量に対して、好ましくは１０質量％以下であり、より好ましくは１〜５質量％である。バインダー樹脂（Ｂ）中の単官能エポキシ化合物の含有量が１０質量％以下であると、樹脂ペースト組成物の粘度が上昇しすぎることなく良好な作業性が得られる。
【００４７】
［アミン化合物（Ｃ）］
本発明に用いるアミン化合物（Ｃ）は、バインダー樹脂（Ｂ）、特にバインダー樹脂（Ｂ）がエポキシ樹脂の場合、バインダー樹脂（Ｂ）の硬化剤として機能する。好ましいアミン化合物（Ｃ）には、ジシアンジアミド及び以下の一般式（ＸＩＩ）で表される二塩基酸ジヒドラジド（例えば、ＡＤＨ、ＰＤＨ、ＳＤＨ（いずれも（株）日本ファインケム、商品名））、エポキシ樹脂とアミン化合物の反応物とからなるマイクロカプセル型硬化剤（例えば、ノバキュア（旭化成（株）、商品名））、並びにジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン、尿素、尿素誘導体及びメラミン等のポリアミン化合物などが挙げられる。
【００４８】
【化１３】
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（一般式（ＸＩＩ）中、Ｒ１９はｍ−フェニレン基、ｐ−フェニレン基等の２価の芳香族基、炭素数２〜１２の直鎖又は分岐鎖のアルキレン基を表す）
【００４９】
また、他の好ましいアミン化合物（Ｃ）には、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、及び２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール化合物が挙げられる。
【００５０】
以上のアミン化合物（Ｃ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５１】
成分（Ａ）〜（Ｇ）の合計質量に対して、アミン化合物（Ｃ）の配合量は、好ましくは０．０５〜０．５質量％であり、より好ましくは０．１〜０．５質量％である。アミン化合物（Ｃ）の配合量が０．０５質量％以上であると樹脂ペースト組成物の硬化性が良好になり、０．５質量％以下であると樹脂ペースト組成物の安定性が良好になる。
【００５２】
［重合開始剤（Ｄ）］
重合開始剤（Ｄ）は、本発明の樹脂ペースト組成物の硬化を促進するために用いられる。重合開始剤（Ｄ）は、好ましくはラジカル重合開始剤である。樹脂ペースト組成物の硬化時のボイド生成を抑える観点から、ラジカル重合開始剤は、好ましくは過酸化物系ラジカル重合開始剤である。また、樹脂ペースト組成物の硬化性及び粘度安定性の点から、好ましいラジカル重合開始剤は、急速加熱試験での分解温度が７０〜１７０℃のものである。
【００５３】
重合開始剤（Ｄ）として用いる好ましい過酸化物系ラジカル重合開始剤には、例えば、１，１，３，３−テトラメチルパーオキシ２−エチルヘキサノエート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、ジ−ｔ−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、及びクメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
【００５４】
成分（Ａ）〜（Ｇ）の合計質量に対して、重合開始剤（Ｄ）の配合量は、好ましくは０．１〜５質量％であり、より好ましくは０．６〜３質量％である。重合開始剤（Ｄ）の配合量が０．１質量％以上であると、樹脂ペースト組成物の硬化性が低下することがなく、重合開始剤（Ｄ）の配合量が５質量％以下であると、揮発分が多くならず、硬化物中にボイドと呼ばれる空隙が生じ難くなる。
【００５５】
［可とう化剤（Ｅ）］
可とう化剤（Ｅ）は、本発明の樹脂ペースト組成物の硬化物に可とう性を付与するために用いられる。好ましい可とう化剤（Ｅ）には、例えば、ゴム系化合物及び熱可塑性樹脂等が挙げられる。
【００５６】
可とう化剤（Ｅ）として用いる好ましいゴム系化合物は、好ましくは、ブタジエンの骨格を有するブタジエン系ゴムである。好ましいブタジエン系ゴムには、例えば、エポキシ化ポリブタジエンゴム、マレイン化ポリブタジエン、アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボキシ末端アクリロニトリルブタジエンゴム、アミノ末端アクリロニトリルブタジエンゴム、ビニル末端アクリロニトリルブタジエンゴム、及びスチレンブタジエンゴム等の液状ゴムなどが挙げられる。
【００５７】
可とう化剤（Ｅ）として用いるゴム系化合物の数平均分子量は、好ましくは５００〜１０，０００であり、より好ましくは１，０００〜５，０００である。ゴム系化合物の数平均分子量が５００以上であると、本発明の樹脂ペースト組成物の硬化物に良好な可とう性を付与でき、ゴム系化合物の数平均分子量が１０，０００以下であると樹脂ペースト組成物の粘度が上昇することなく、樹脂ペースト組成物の良好な作業性が得られる。数平均分子量は蒸気圧浸透法で測定した値又はＧＰＣ法により測定した値である。
【００５８】
成分（Ａ）〜（Ｇ）の合計質量に対して、可とう化剤（Ｅ）の配合量は、好ましくは１〜１０質量％であり、より好ましくは６〜１０質量％である。可とう化剤（Ｅ）の配合量が１質量％以上であると本発明の樹脂ペースト組成物の硬化物の反りを低減でき、可とう化剤（Ｅ）の配合量が１０質量％以下であると、樹脂ペースト組成物の粘度が増大することなく、樹脂ペースト組成物の良好な作業性が得られる。
【００５９】
［銀粉（Ｆ）］
銀粉（Ｆ）は、本発明の樹脂ペースト組成物に電気伝導性及び熱伝導性を付与する。銀粉（Ｆ）は、好ましくは１〜１５μｍの、より好ましくは２〜８μｍの、さらに好ましくは３〜６μｍの平均粒径を有する。銀粉（Ｆ）の平均粒径が１〜１５μｍであると、樹脂ペースト組成物中の銀粉が沈降しづらくなり、樹脂ペースト組成物をディスペンスする際にニードル中でつまりが発生することを抑制できる。なお、銀粉（Ｆ）の平均粒径はレーザー光回折法を利用した粒度分布測定装置（例えば、マイクロトラックＸ１００、日機装（株））でメジアン径として求めることができるものである。メジアン径とは個数基準の粒度分布における累積率が５０％となる粒子径（Ｄ５０）の値を示す。
【００６０】
銀粉（Ｆ）は、好ましくは、粒状、フレーク状、球状、針状及び不規則状等の形状を有し、より好ましくはフレーク状の形状を有する。銀粉（Ｆ）がフレーク状の形状を有すると、個々の銀粉同士の接触が起こりやすくなり、樹脂ペーストの電気伝導性及び熱伝導性をより高くすることができる。また、後述のアルミニウム粉（Ｇ）と組み合わせて用いることで、電気伝導性、接着性、保存安定性、塗布作業性及び機械特性にさらに優れた樹脂ペースト組成物を得ることができる。
【００６１】
銀粉（Ｆ）は、好ましくはステアリン酸でコーティングされる。ステアリン酸で銀粉（Ｆ）をコーティングすることにより、樹脂ペースト組成物の粘度を長時間安定させることができる。また、さらに、樹脂ペースト組成物における樹脂とフィラーとの分離を抑制することができる。
【００６２】
成分（Ａ）〜（Ｇ）の合計質量に対して、銀粉（Ｆ）の含有量は、４２質量％以下であり、好ましくは３〜４０質量％であり、より好ましくは１０〜４０質量％である。銀粉（Ｆ）の含有量が４０質量％以下であると、電気伝導性、熱伝導性及び接着性に加えて、塗布作業性、機械特性にも優れる安価な樹脂ペースト組成物が得られる。
【００６３】
銀粉（Ｆ）のＢＥＴ比表面積は、好ましくは０．５〜２．１ｍ２／ｇである。ここで、銀粉（Ｆ）の比表面積はＢＥＴ法Ｎ２ガス吸着一点法により測定した値である。銀粉（Ｆ）のＢＥＴ比表面積が０．５〜２．１ｍ２／ｇであると、樹脂ペースト組成物の粘度が上昇しすぎることなく、優れた電気伝導性を有する樹脂ペースト組成物の硬化物を得ることができる。
【００６４】
銀粉（Ｆ）は、タップ密度が４．０ｇ／ｃｍ３以下である銀粉（Ｆ−１）を含む。ここで、銀粉のタップ密度はＪＩＳ  Ｚ  ２５１２に準じて、タップ密度測定器により測定を行い得られた値である。具体的には、ロートを使用して１００ｇの銀粉を１００ｍｌメスシリンダーに静かに落下させる。シリンダーをタップ密度測定器（（株）蔵持科学器械製作所製、型番：ＫＲＳ−４０６）に乗せて２０ｍｍの落下距離及び６０回／分の速さで６００回落下させ、圧縮した銀粉の容積を測定する。そして、銀粉の質量を圧縮した銀粉の容積で割って算出したタップ値がタップ密度である。銀粉（Ｆ−１）のタップ密度は、より好ましくは１．０〜４．０ｇ／ｃｍ３である。
【００６５】
なお、銀粉のタップ密度が測定値のばらつきによって一定の範囲を有する場合、その範囲が４．０ｇ／ｃｍ３の値を含むとき、または、その範囲が４．０ｇ／ｃｍ３以下の範囲に含まれるとき、その銀粉のタップ密度は、４．０ｇ／ｃｍ３以下であるとする。また、銀粉のタップ密度が測定値のばらつきによって一定の範囲を有する場合、その範囲が４．０ｇ／ｃｍ３の値を含み、かつ１．０ｇ／ｃｍ３の値を含むとき、または、その範囲が１．０〜４．０ｇ／ｃｍ３の範囲に含まれるとき、その銀粉のタップ密度は、１．０〜４．０ｇ／ｃｍ３であるとする。
【００６６】
銀粉（Ｆ−１）は、好ましくは１〜１５μｍの、より好ましくは２〜８μｍの、さらに好ましくは３〜６μｍの平均粒径を有する。銀粉（Ｆ−１）の平均粒径が１〜１５μｍであると、樹脂ペースト組成物中の銀粉が沈降しづらくなり、樹脂ペースト組成物をディスペンスする際にニードル中でつまりが発生することを抑制できる。なお、銀粉（Ｆ−１）の平均粒径はレーザー光回折法を利用した粒度分布測定装置（例えば、マイクロトラックＸ１００）でメジアン径として求めることができるものである。メジアン径とは個数基準の粒度分布における累積率が５０％となる粒子径（Ｄ５０）の値を示す。
【００６７】
銀粉（Ｆ−１）は、好ましくは、粒状、フレーク状、球状、針状及び不規則状等の形状を有し、より好ましくはフレーク状の形状を有する。銀粉（Ｆ−１）がフレーク状の形状を有すると、個々の銀粉同士の接触が起こりやすくなり、樹脂ペーストの電気伝導性及び熱伝導性をより高くすることができる。また、後述のアルミニウム粉（Ｇ）と組み合わせて用いることで、電気伝導性、接着性、保存安定性、塗布作業性及び機械特性にさらに優れた樹脂ペースト組成物を得ることができる。
【００６８】
銀粉（Ｆ−１）は、ステアリン酸でコーティングされる。ステアリン酸で銀粉（Ｆ−１）をコーティングすることにより、樹脂ペースト組成物の粘度を長時間安定させることができる。また、さらに、樹脂ペースト組成物における樹脂とフィラーとの分離を抑制することができる。
【００６９】
銀粉（Ｆ）は、タップ密度が４．０ｇ／ｃｍ３よりも大きい銀粉（Ｆ−２）をさらに含んでもよい。銀粉（Ｆ−２）のタップ密度は、より好ましくは４．０ｇ／ｃｍ３超、６．０ｇ／ｃｍ３以下である。
【００７０】
（メタ）アクリル化合物（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、アミン化合物（Ｃ）、重合開始剤（Ｄ）、可とう化剤（Ｅ）、銀粉（Ｆ）及びアルミニウム粉（Ｇ）の合計質量に対して、銀粉（Ｆ−１）の含有量は１０質量％以上であり、好ましくは１０〜４０質量％である。銀粉（Ｆ−１）の含有量が１０質量％以上であると、優れた電気伝導性が得られ、また少量の銀粉で樹脂ペースト組成物の粘度を上昇させ、良好な塗布作業性が得られる。
【００７１】
［アルミニウム粉（Ｇ）］
アルミニウム粉（Ｇ）は、優れた電気伝導性、熱伝導性、接着性及び粘度安定性を本発明の樹脂ペースト組成物に付与する。これにより、銀粉（Ｆ）の含有量を少なくしても樹脂ペースト組成物の電気伝導性及び熱伝導性を高くすることができる。そして、アルミニウム粉（Ｇ）を含有することにより、銀粉（Ｆ）の含有量を少なくできるので、本発明の樹脂ペースト組成物を安価にできる。
【００７２】
アルミニウム粉（Ｇ）は、好ましくは１〜６μｍの、より好ましくは２〜５μｍの、さらに好ましくは２〜４μｍの平均粒径を有する。アルミニウム粉（Ｇ）の平均粒径が１〜６μｍであると、樹脂ペースト組成物の濡れ拡がり性の低下を抑制できるので、樹脂ペースト組成物を使用して支持部材の上に半導体素子を実装するとき、半導体素子が傾くことを抑制できる。なお、アルミニウム粉（Ｇ）の平均粒径は、レーザー光回折法を利用した粒度分布測定装置（例えば、マイクロトラックＸ１００）でメジアン径として求めることができる。なお、メジアン径とは個数基準の粒度分布における累積率が５０％となる粒子径（Ｄ５０）の値を示す。
【００７３】
アルミニウム粉（Ｇ）の見掛密度は０．４０〜１．２０ｇ／ｃｍ３が好ましく、０．５５〜１．００ｇ／ｃｍ３であることがより好ましい。
【００７４】
アルミニウム粉（Ｇ）は、好ましくは粒状、フレーク状、球状、針状及び不規則状等の形状を有し、より好ましくは粒状の形状を有する。
【００７５】
アルミニウム粉（Ｇ）の含有量／銀粉（Ｆ）の含有量の値は、質量比で０．３〜２．３であり、好ましくは１．０〜２．０である。アルミニウム粉（Ｇ）の含有量／銀粉（Ｆ）の含有量の値が０．３〜２．３であると、樹脂ペースト組成物の作業性、電気伝導性及び接着性をより高くすることができる。
【００７６】
［カップリング剤（Ｈ）］
本発明の樹脂ペースト組成物は、カップリング剤（Ｈ）をさらに含んでもよい。これにより、支持部材に対する樹脂ペースト組成物の接着性がさらに向上する。本発明に用いるシランカップリング剤（Ｈ）には、特に制限はないが、好ましいカップリング剤（Ｈ）には、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤及びジルコアルミネート系カップリング剤等が挙げられる。
【００７７】
シランカップリング剤には、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリ（メタクリロキシエトキシ）シラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−（４，５−ジヒドロイミダゾリル）プロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン、メチルトリグリシドキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、及びエトキシシラントリイソシアネート等が挙げられる。上記シランカップリング剤の中でより好ましいシランカップリング剤はγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランである。
【００７８】
チタネート系カップリング剤には、例えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピル（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル・アミノエチル）チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、及びジイソステアロイルエチレンチタネート等が挙げられる。上記チタネート系カップリング剤の中でより好ましいチタネート系カップリング剤は、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート及びイソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル・アミノエチル）チタネート等のイソプロピルトリチタネートである。
【００７９】
アルミニウム系カップリング剤は、例えば、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピオネートである。
【００８０】
ジルコネート系カップリング剤には、例えば、テトラプロピルジルコネート、テトラブチルジルコネート、テトラ（トリエタノールアミン）ジルコネート、テトライソプロピルジルコネート、ジルコニウムアセチルアセトネート、アセチルアセトンジルコニウムブチレート、及びステアリン酸ジルコニウムブチレート等が挙げられる。
【００８１】
ジルコアルミネート系カップリング剤には、例えば、モノアルコキシジルコアルミネート、トリアルコキシジルコアルミネート、及びテトラアルコキシジルコアルミネート等が挙げられる。
【００８２】
上記シランカップリング剤のうち、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン及びγ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシランは、エポキシ樹脂に含有し得る単官能エポキシ化合物（反応性希釈剤）として例示したものである。これらの化合物はシランカップリング剤の機能及び反応性希釈剤の機能の両方を有する。
【００８３】
（メタ）アクリル化合物（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、アミン化合物（Ｃ）、重合開始剤（Ｄ）、可とう化剤（Ｅ）、銀粉（Ｆ）及びアルミニウム粉（Ｇ）の合計の１００質量部に対して、カップリング剤（Ｈ）の配合量は、好ましくは０．５〜６．０質量部であり、より好ましくは１．０〜５．０質量部である。カップリング剤（Ｈ）の配合量が０．５質量部以上であると樹脂ペースト組成物の接着強度がより向上し、６．０質量部以下であると樹脂ペースト組成物の揮発分が多くならず、硬化物中にボイドと呼ばれる空隙が生じ難くなる。
【００８４】
［オレイン酸（Ｉ）、ステアリン酸（Ｊ）、ラウリン酸（Ｋ）、分散剤（Ｌ）］
本発明の樹脂ペースト組成物は、オレイン酸（Ｉ）、ステアリン酸（Ｊ）、ラウリン酸（Ｋ）及び分散剤（Ｌ）からなる群から選択される少なくとも１種をさらに含んでもよい。オレイン酸（Ｉ）、ステアリン酸（Ｊ）、ラウリン酸（Ｋ）及び分散剤（Ｌ）からなる群から選択される少なくとも１種を添加することで、ペースト組成物中の樹脂成分のみが分離し基板表面上に染み出す現象（ブリードアウト）を抑制できる。オレイン酸（Ｉ）、ステアリン酸（Ｊ）、ラウリン酸（Ｋ）及び分散剤（Ｌ）からなる群から選択される少なくとも１種がフィラーの表面に吸着し、樹脂に対し濡れやすくする。フィラーの分散が改善されたことで樹脂の分離が抑制され、樹脂の染み出しであるブリードアウトを低減できる。（メタ）アクリル化合物（Ａ）、バインダー樹脂（Ｂ）、アミン化合物（Ｃ）、重合開始剤（Ｄ）、可とう化剤（Ｅ）、銀粉（Ｆ）及びアルミニウム粉（Ｇ）の合計の１００質量部に対して、オレイン酸（Ｉ）、ステアリン酸（Ｊ）、ラウリン酸（Ｋ）及び分散剤（Ｌ）からなる群から選択される少なくとも１種の配合量は、好ましくは０．３〜１．０質量部であり、より好ましくは０．５〜１．０質量部である。オレイン酸（Ｉ）、ステアリン酸（Ｊ）、ラウリン酸（Ｋ）及び分散剤（Ｌ）からなる群から選択される少なくとも１種の配合量が０．３質量部以上であると本発明の樹脂ペースト組成物のブリードアウトを低減でき、オレイン酸の配合量が１．０質量部以下であると、樹脂ペースト組成物の粘度が低すぎることなく、樹脂ペースト組成物の良好な作業性が得られる。
【００８５】
［その他の成分］
本発明の樹脂ペースト組成物には、さらに必要に応じて酸化カルシウム及び酸化マグネシウム等の吸湿剤、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤及び高級脂肪酸等の濡れ向上剤、シリコーン油等の消泡剤、並びに無機イオン交換体等のイオントラップ剤などの各種添加剤を、単独又は数種類を組み合わせて、適宜添加することができる。
【００８６】
また、本発明の樹脂ペースト組成物は、銀粉（Ｆ）及びアルミニウム粉（Ｇ）以外の導電性粒子をさらに含有してもよい。このような導電性粒子としては、平均粒径が１０μｍ未満である導電性粒子が好ましい。また、導電性粒子には、金粉、銅粉、ニッケル粉、鉄粉及びステンレス粉等が挙げられる。
【００８７】
［樹脂ペースト組成物］
本発明の樹脂ペースト組成物は、例えば以下のようにして製造することができる。本発明の樹脂ペーストを構成する上述の成分、及び所望により添加する各種添加剤を用意して、これらを一括して又は分割して、攪拌機、ハイブリッドミキサー、ライカイ機、３本ロール、プラネタリーミキサー等の分散、攪拌及び混練可能な装置に投入し、必要に応じて加熱し、混合、溶解、解粒、混練及び／又は分散して、均一なペースト状の組成物を作製する。この組成物が本発明の樹脂ペースト組成物である。
【００８８】
得られた樹脂ペースト組成物では、希少であり高価な材料である銀の使用量が低減されている。それにもかかわらず、樹脂ペースト組成物は、電気伝導性、熱伝導性及び接着性に優れている。また、樹脂ペースト組成物における樹脂及びフィラーの分離が抑制されており、樹脂ペースト組成物を長期間保存しても樹脂及びフィラーが分離することが少ない。本発明の樹脂ペースト組成物は、例えば、半導体素子接着用の樹脂ペースト組成物として使用される。より具体的には、本発明の樹脂ペースト組成物は、半導体チップ等の導体素子とリードフレーム等の支持部材との接着に好適に用いられる。
【００８９】
〔半導体装置〕
本発明の半導体装置は半導体素子及び支持部材を備えており、本発明の樹脂ペースト組成物の硬化物により、半導体素子が支持部材と接合される。本発明の半導体装置では、半導体素子と支持部材の少なくとも一部とが封止剤により封止されることが好ましい。
【００９０】
支持部材には、例えば、銅リードフレーム等のリードフレーム、ガラスエポキシ基板（ガラス繊維強化エポキシ樹脂からなる基板）及びＢＴ基板（シアネートモノマー及びそのオリゴマーとビスマレイミドとからなるＢＴレジン使用基板）等の有機基板などが挙げられる。
【００９１】
本発明の半導体装置では、半導体素子と支持部材とが、本発明の樹脂ペースト組成物の硬化物により接合される。半導体素子をリードフレーム等の支持部材に接着させるには、例えば、支持部材上に樹脂ペースト組成物をディスペンス法により塗布した後、半導体素子を圧着し、その後オーブン及びヒートブロック等の加熱装置を用いて加熱硬化することにより行う。次に、ワイヤボンド工程等が実施され、本発明の半導体装置が得られる。その後、さらに、通常の方法によって、半導体素子と支持部材の少なくとも一部とを封止剤で封止してもよい。
【００９２】
樹脂ペースト組成物の加熱硬化条件は、低温での長時間硬化の場合と、高温での速硬化の場合とで異なる。例えば、高温での速硬化の場合、通常、樹脂ペースト組成物の加熱硬化条件は、好ましくは１５０〜２２０℃、より好ましくは１８０〜２００℃の加熱温度及び好ましくは３０秒〜２時間、より好ましくは１０分〜２時間、さらに好ましくは１時間〜１時間３０分の加熱時間である。
【実施例】
【００９３】
以下に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。
【００９４】
（評価方法）
実施例及び比較例の樹脂ペースト組成物を以下の評価方法で評価した。
（１）粘度の測定、粘度の安定性の測定及び塗布作業性の評価：
ａ）粘度の測定
各実施例及び比較例の樹脂ペースト組成物を、ＥＨＤ型回転粘度計（東京計器（株）製、３°コーン）を用いて２５℃における０．５ｒｐｍの３分後の粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。
ｂ）粘度の安定性の測定
各実施例及び比較例の樹脂ペースト組成物を、２３℃で７日間保管した後にＥＨＤ型回転粘度計（東京計器（株）製、３°コーン）を用いて２５℃における０．５ｒｐｍの３分後の粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。
ｃ）塗布作業性の評価
ディスペンサー（武蔵エンジニアリング（株）製）で連続打点（４２２５点）を行った際、打点と打点の間の様子を目視で確認し、以下の基準で評価した。
Ａ  ４２２５点中、糸引きが発生したものは、なし
Ｂ  ４２２５点中、糸引きが発生したものは、１〜２１１２点
Ｃ  ４２２５点中、糸引きが発生したものは、２１１３〜４２２５点
【００９５】
（２）剪断接着強度の測定
各実施例及び比較例の樹脂ペースト組成物を、Ｎｉ／Ａｕメッキ付き銅フレーム、Ａｇリングめっき付き銅リードフレーム及びＡｇスポットめっき付き銅リードフレーム上に約０．５ｍｇ塗布し、この上に２ｍｍ×２ｍｍのＳｉチップ（厚さ約０．４ｍｍ）を圧着し、さらにオーブンで１８０℃まで３０分で昇温し１８０℃で１時間加熱し樹脂ペースト組成物を硬化させた。これを、自動接着力試験装置（ＢＴ４０００、Ｄａｇｅ社製）を用い、２６０℃／２０秒保持時の剪断接着強度（ＭＰａ）を測定した。なお、各実施例及び比較例について、１０個の試験片について剪断接着強度の測定を行い、その平均値を各実施例及び比較例の剪断接着強度（ＭＰａ）とした。
【００９６】
（３）体積抵抗率の測定
図１に示す手順で、樹脂ペースト組成物の硬化物の体積抵抗率を測定した。図１は、体積抵抗率の測定方法を説明する平面図である。スライドグラス１（東京硝子器機（株）製、寸法＝７６×２６ｍｍ、厚さ＝０．９〜１．２ｍｍ）（図１（ａ））の表面に、３枚の紙テープ２（日東電工ＣＳシステム（株）製、Ｎｏ．７２１０Ｆ、寸法幅＝１８ｍｍ、厚さ＝０．１０ｍｍ）を互いに間隔をおいて平行に貼り付けることにより、これら３枚の紙テープ２同士の間にスライドグラス１表面の露出部１ａ（幅２ｍｍ）を２条形成した（図１（ｂ））。これら露出部１ａに樹脂ペースト組成物３を置き（図１（ｃ））、他のスライドグラス等で平らに伸ばした（図１（ｄ））。次いで、紙テープ２を剥がし、オーブンで２００℃で１時間加熱して樹脂ペースト組成部を硬化させることにより、スライドグラス１の表面に互いに平行な２条の線状の硬化物４を得た（図１（ｅ））。デジタルマルチメーター（ＴＲ６８４６、ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製）を用い、温度２３℃にて、これら硬化物４の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）を測定した。
【００９７】
（４）熱伝導率の測定
上記（３）と同じようにして得られた硬化物における比熱、比重、及び熱拡散率を下記の条件で測定した。熱伝導率は比熱×比重×熱拡散率で求めた。
ａ）比熱の測定
比熱測定装置：示差走差熱量計（Ｐａｒｋｉｎｇ−Ｅｌｍｅｒ社製ＤＳＣ）を用いて、温度：２５℃の条件で比熱を測定した。
ｂ）比重の測定
比重測定装置：密度計（アルファーミラージュ社製密度計）を用いて、室温（アルキメデス法）で比重を測定した。
ｃ）熱拡散率の測定
熱拡散率：キセノンフラッシュアナライザー（ＬＦＡ４４７、ＮＥＴＺＳＣＨ社製）を用いて温度：２５℃の条件で熱拡散率を測定した。
【００９８】
（５）反りの測定
各実施例及び比較例の樹脂ペースト組成物を、Ａｇリングめっき付き銅リードフレーム上に約０．５ｍｇ塗布し、この上に５ｍｍ×５ｍｍのＳｉチップ（厚さ約０．４ｍｍ）を圧着し、さらにオーブンで１８０℃まで３０分で昇温し１８０℃で１時間加熱し樹脂ペースト組成物を硬化させた。これを、比接触膜厚計（ＫＳ−１１００、（株）キーエンス製）を用い、走査距離６．５ｍｍでチップ表面の反りを測定した。なお、各実施例及び比較例について、１０個の試験片について反りの測定を行い、その平均値を各実施例及び比較例の反りとした。
【００９９】
（６）ブリードアウトの測定
各実施例及び比較例の樹脂ペースト組成物を、Ａｇスポットめっき付き銅リードフレーム上に約０．５ｍｇ塗布し、室温で保管し１０分後にブリードアウトの有無を目視で確認した。
【０１００】
また、実施例及び比較例の樹脂ペースト組成物に使用される銀粉を以下の評価方法で評価した。
（７）タップ密度の測定
銀粉のタップ密度はＪＩＳ  Ｚ  ２５１２（２００６年制定）に準じて、タップ密度測定器により測定を行い得られた値である。具体的には、銀粉１００ｇを測り、ロートで１００ｍｌメスシリンダーに静かに落下させた。メスシリンダーをタップ密度測定器に乗せて、２０ｍｍの落下距離及び６０回／分の速さで６００回落下し、圧縮した銀粉の容積を測定した。サンプル量を圧縮した銀粉の容積で割って、タップ密度を算出した。
【０１０１】
（８）平均粒子径の測定
銀粉をミクロスパテラで１〜２杯ビーカーにとり、イソプロピルアルコールを約６０ｍｌ入れて超音波ホモジナイザー（（株）日本精機製作所製、型番：ＵＳ−１５０）で１分間分散する。これをレーザー回折式粒度分析計（マイクロトラック、Ｘ１００）で、測定時間３０秒で２回連続測定して５０％累積径の平均値を平均粒径とした。
【０１０２】
（実施例１〜１４及び比較例１〜５の樹脂ペースト組成物の作製）
第１表〜第３表に示す配合割合で、各材料を混合し、プラネタリーミキサー（プライミクス（株）製、型番：Ｔ．Ｋ．  ＨＩＶＩＳ  ＭＩＸ  ２Ｐ−０６）を用いて混練した後、６６６．６１Ｐａ（５トル（Ｔｏｒｒ））以下で１０分間脱泡処理を行い、樹脂ペースト組成物を得た。得られた樹脂ペースト組成物の特性（粘度及び粘度安定性、塗布作業性、剪断接着強度、体積抵抗率等）を上記に示す方法で調べた。その結果を第１表〜第３表に示す。
【０１０３】
【表１】
2015135805.tif 000015
【０１０４】
【表２】
2015135805.tif 000016
【０１０５】
【表３】
2015135805.tif 000017
【０１０６】
第１表〜第３表における略号は次の通りである。
（１）（Ａ）（メタ）アクリル化合物（（メタ）アクリル酸エステル化合物）
ＳＲ−３４９（Ｓａｒｔｏｍｅｒ社製、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレートの製品名）
ＦＡ−５１２ＡＳ（日立化成（株）製、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレートの製品名）
ＦＡ−５１２Ｍ（日立化成（株）製、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレートの製品名）
ＦＡ−５１３ＡＳ(日立化成（株）製、ジシクロペンタニルアクリレートの製名）
ＦＡ−５１３Ｍ(日立化成（株）製、ジシクロペンタニルメタクリレートの製品名)
（２）（Ｂ）バインダー樹脂
Ｎ−６６５―ＥＸＰ（ＤＩＣ（株）製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の製品名、エポキシ当量：１９８〜２０８）
（３）（Ｃ）アミン化合物
Ｄｉｃｙ（三菱化学（株）製、ジシアンジアミド）
（４）（Ｄ）重合開始剤
トリゴノックス２２−７０Ｅ（化薬アクゾ（株）製、１，１−ビス(ｔ−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、１０時間半減期温度：９１℃）
（５）（Ｅ）可とう化剤
エポリードＰＢ−４７００(（株）ダイセル製、エポキシ化ポリブタジエンの商品名、エポキシ当量：１５２．４〜１７７．８、数平均分子量＝３５００)
（６）（Ｆ）銀粉
ＴＣ−２０Ｅ−Ｌ（（株）徳力本店製、形状：フレーク状、平均粒径：３．５〜５．５μｍ、タップ密度：３．０〜４．０ｇ／ｃｍ３、比表面積：１．４〜２．１ｍ２／ｇ、表面被覆材：ステアリン酸）
ＴＣＧ−１１Ｎ（（株）徳力本店製、形状：フレーク状、平均粒径：４．５〜６．５μｍ、タップ密度：３．９〜４．５ｇ／ｃｍ３、比表面積：０．９〜１．２ｍ２／ｇ、表面被覆材：ステアリン酸）
ＴＣＧ−１（（株）徳力本店製、形状：フレーク状、平均粒径：４．０〜５．０μｍ、タップ密度：２．７〜３．３ｇ／ｃｍ３、表面被覆材：ステアリン酸）
ＴＣ−２０４Ｂ（（株）徳力本店製、形状：フレーク状、平均粒径：２．０〜４．０μｍ、タップ密度：２．０〜３．０ｇ／ｃｍ３、表面被覆材：ステアリン酸）
ＴＣ−５０５ＣＳ（（株）徳力本店製、形状：フレーク状、平均粒径：１．０〜３．０μｍ、タップ密度：５．０〜６．０ｇ／ｃｍ３、表面被覆材：ステアリン酸）
ＴＣ−１０６（（株）徳力本店製、形状：フレーク状、平均粒径：６．０〜８．０μｍ、タップ密度：１．６〜２．２ｇ／ｃｍ３、比表面積：０．８〜２．４ｍ２／ｇ、表面被覆材：オレイン酸）
（７）（Ｇ）アルミニウム粉
１２−００８６（東洋アルミニウム（株）製のアルミニウム粉の製品名、形状：粒状、平均粒径：３．５〜４．２μｍ）
（８）（Ｈ）カップリング剤
ＫＢＭ−４０３（信越化学工業（株）製、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
（９）（Ｉ）オレイン酸
オレイン酸（和光純薬工業（株）製）
（１０）（Ｊ）ステアリン酸
粉末ステアリン酸  ３００（新日本理化（株）製）
（１１）（Ｋ）ラウリン酸
ラウリン酸（和光純薬工業（株）製）
（１２）（Ｌ）分散剤
エスリーム  ＡＤ-３７４Ｍ（ポリアルキレングリコール誘導体）（日油（株）製）
【０１０７】
第１表及び第２表に示されるように、本発明の樹脂ペースト組成物は、粘度安定性が良好で、接着強度、電気伝導性、熱伝導性に優れていることが確認された。このことから、本発明の樹脂ペースト組成物によれば、希少価値が高い銀を大量に使うことなく、粘度安定性、接着強度及び体積抵抗率等の特性が良好である樹脂ペースト組成物を得られることが確認できた。また、本発明の樹脂ペースト組成物は、分散剤又は脂肪酸を含有することによって、ブリードアウトを抑制できる。
【産業上の利用可能性】
【０１０８】
本発明によれば、半導体チップ等の導体素子とリードフレーム等の支持部材との接着に好適に用いられ、希少価値が高く高価な材料である銀の使用量を低減しつつ、電気伝導性、熱伝導性及び接着性に優れ、かつ樹脂とフィラーの分離を抑制する安価な樹脂ペースト組成物、及び該樹脂ペースト組成物を用いた半導体装置が得られる。
【符号の説明】
【０１０９】
１  スライドグラス
１ａ  露出部
２  紙テープ
３  樹脂ペースト組成物
４  硬化物
【図１】
2015135805.tif 000018