(57)【要約】【課題】被加工物保持機構の構成を複雑にすることなく、個々の分割されたチップを取り除く際に、被加工物を保持していない保持領域に配設された吸引保持部材上を覆っている被覆シートが外れることを防止できる加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持する被加工物保持機構と、被加工物保持機構に保持された被加工物に加工を施す加工手段とを具備する加工装置であって、被加工物保持機構は、上面に複数の保持領域を備えた保持テーブルと、保持テーブルの複数の保持領域にそれぞれ配設された吸引保持部材と、複数の保持領域に負圧を作用せしめる吸引手段と、複数の保持領域にエアーを噴出せしめるエアー供給手段と、吸引保持部材に被加工物が保持されない場合に該吸引保持部材を覆う被覆シートと、被覆シートを保持テーブルに着脱可能に固定する磁石手段とを具備している。【選択図】図４
2015133439.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、を具備する加工装置であって、
該被加工物保持機構は、上面に複数の保持領域を備えた保持テーブルと、該保持テーブルの複数の保持領域にそれぞれ配設された吸引保持部材と、該複数の保持領域に負圧を作用せしめる吸引手段と、該複数の保持領域にエアーを噴出せしめるエアー供給手段と、該吸引保持部材に被加工物が保持されない場合に該吸引保持部材を覆う被覆シートと、該被覆シートを該保持テーブルに着脱可能に固定する磁石手段と、を具備している、
ことを特徴とする加工装置。
【請求項２】
該磁石手段は、該保持テーブルに埋設された永久磁石と、該被覆シートにおける該永久磁石と対向する位置に配設された強磁性体とからなる、請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
該磁石手段は、該保持テーブルを強磁性体によって形成し、該被覆シートをマグネットラバーによって形成している、請求項１記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物に加工を施す加工手段とを具備する加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリートと呼ばれる分割予定ラインに沿って切断することにより個々の半導体チップを製造している。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージもチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と呼ばれる小型化できるパッケージ技術が開発されている。ＣＳＰ技術の一つとして、Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ  Ｐａｃｋａｇｅ（ＱＦＮ）と呼ばれるパッケージ技術が実用化されている。このＱＦＮと称するパッケージ技術は、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに半導体チップ毎に区画する分割予定ラインが格子状に形成された銅板等の電極板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって電極板と半導体チップを一体化することによりＣＳＰ基板（パッケージ基板）を形成する。このパッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する。
【０００４】
上記パッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する加工装置は、分割予定ラインと対応する領域に切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝が格子状に形成されるとともに逃がし溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔が設けられた保持テーブルと、該保持テーブルに吸引保持されたパッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断する切削ブレードを備えた切削手段と、を具備している（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
また、保持テーブルに複数のパッケージ基板を保持できる複数の保持領域を備えた加工装置においては、全ての保持領域にパッケージ基板が保持されない場合に、パッケージ基板が保持されない保持領域から負圧が漏れないようにパッケージ基板が保持されない保持領域にはラバーからなる被覆シートを被せている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−６５６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
而して、パッケージ基板の分割が終了して保持テーブルから分割されたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）を取り除く際にエアーを保持領域から噴出させると、パッケージ基板が保持されない保持領域を覆っていた被覆シートがズレてしまい、その都度オペレータが修正しなければならないという問題がある。
このような問題を解消するためには、複数の保持領域をそれぞれ吸引管を介して吸引手段に接続し、各吸引管に開閉弁を配設すればよいが、保持テーブルを含む被加工物保持機構の構成が複雑になるという問題がある。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、被加工物保持機構の構成を複雑にすることなく、個々の分割されたチップを取り除く際に、被加工物を保持していない保持領域に配設された吸引保持部材上を覆っている被覆シートが外れることを防止できる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する被加工物保持機構と、該被加工物保持機構に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、を具備する加工装置であって、
該被加工物保持機構は、上面に複数の保持領域を備えた保持テーブルと、該保持テーブルの複数の保持領域にそれぞれ配設された吸引保持部材と、該複数の保持領域に負圧を作用せしめる吸引手段と、該複数の保持領域にエアーを噴出せしめるエアー供給手段と、該吸引保持部材に被加工物が保持されない場合に該吸引保持部材を覆う被覆シートと、該被覆シートを該保持テーブルに着脱可能に固定する磁石手段と、を具備している、
ことを特徴とする加工装置が提供される。
【００１０】
上記磁石手段は、保持テーブルに埋設された永久磁石と、被覆シートにおける永久磁石と対向する位置に配設された強磁性体とからなる。
また、上記磁石手段は、保持テーブルを強磁性体によって形成し、被覆シートをマグネットラバーによって形成している。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による加工装置においては、被加工物を保持する被加工物保持機構は、上面に複数の保持領域を備えた保持テーブルと、該保持テーブルの複数の保持領域にそれぞれ配設された吸引保持部材と、複数の保持領域に負圧を作用せしめる吸引手段と、複数の保持領域にエアーを噴出せしめるエアー供給手段と、吸引保持部材に被加工物が保持されない場合に該吸引保持部材を覆う被覆シートと、該被覆シートを保持テーブルに着脱可能に固定する磁石手段とを具備しているので、被加工物保持機構の構成を複雑にすることなく、被加工物の分割作業を実施することによって個々の分割されたチップを取り除く際に、エアー供給手段を作動して複数の保持領域にエアーを噴出せしめても、被加工物を保持していない保持領域に配設された吸引保持部材上を覆っている被覆シートが外れることを防止できる。従って、個々の分割されたチップを取り除く際に、被加工物を保持していない保持領域に配設された吸引保持部材上を覆っている被覆シートが外れることにより、その都度オペレータが修正しなければならないという問題が解消する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に従って構成された加工装置としての切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備される保持テーブルを構成する吸引保持部材の斜視図。
【図３】図１に示す切削装置に装備される保持テーブルの断面図。
【図４】図１に示す切削装置に装備される被覆シートおよび磁石手段の斜視図。
【図５】図１に示す切削装置に装備される被覆シートの他の実施形態を示す斜視図。
【図６】図１に示す切削装置によって実施する第１の切断工程の説明図。
【図７】図１に示す切削装置によって実施する第２の切断工程の説明図。
【図８】被加工物としてのパッケージ基板の斜視図および断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明によって構成された加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１４】
図８の(a)および(b)には、被加工物としてのパッケージ基板の斜視図および断面図が示されている。図８の(a)および(b)に示すパッケージ基板１は電極板１１を具備し、電極板１１の表面1１aに所定の方向に延びる複数の第１の分割予定ライン１１１と、該第１の分割予定ライン１１１と直交する方向に延びる第２の分割予定ライン１１２が格子状に形成されている。第１の分割予定ライン１１１と第２の分割予定ライン１１２によって区画された複数の領域にそれぞれチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３が配置されており、このチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３は電極板１１の裏面側から合成樹脂部１２によってモールディングされている。このように形成されたパッケージ基板１は、第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２に沿って切断され個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３に分割される。
【００１５】
図１には、上記パッケージ基板１を第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２に沿って切断するための本発明に従って構成された加工装置としての切削装置の斜視図が示されている。
図１に示された切削装置は、基台２を具備している。この基台２上には、被加工物を保持し矢印Xで示すX軸方向に移動せしめる被加工物保持機構３が配設されている。
【００１６】
図示の実施形態における被加工物保持機構３は、基台２の上面に配設された一対の案内レール３１、３１を備えている。この一対の案内レール３１、３１は、図１において矢印Xで示すX軸方向に沿って互いに平行に延設されている。この一対の案内レール３１、３１上には、テーブル支持基台３２が移動可能に配設されている。即ち、テーブル支持基台３２には一対の被案内溝３２１、３２１が設けられており、この被案内溝３２１、３２１を一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、テーブル支持基台３２は一対の案内レール３１、３１に沿って移動可能に構成される。
【００１７】
テーブル支持基台３２上には円筒部材３３が配設され、この円筒部材３３の上端に保持テーブル３４が回転可能に配設されている。また、円筒部材３３の上端部には、保持テーブル３４の被支持部が挿通する穴を有しテーブル支持基台３２を覆うカバー部材３３０が配設されている。
【００１８】
保持テーブル３４は図1に示す実施形態においてはステンレス鋼によって形成されており、上面に複数(図示の実施形態においては３個)の保持領域３４a、３４b、３４cを備えている。このように構成された保持テーブル３４の保持領域３４a、３４b、３４cに図２に示す吸引保持部材３４０が配設されている。吸引保持部材３４０の上面（保持面）にはパッケージ基板１に形成された第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２と対応する領域に後述する切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝３４０aおよび３４０bが格子状に形成されている。また、吸引保持部材３４０には、切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝３４０aおよび３４０bによって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔３４０cが形成されている。
【００１９】
上記吸引保持部材３４０が配設される保持テーブル３４は、図３に示すようにテーブル本体３４１と、該テーブル本体３４１の下面中央部から下方に突出する被支持部材３４２を具備している。テーブル本体３４１は中空状に形成され、負圧室３４１aが設けられている。このように形成されたテーブル本体３４１の上壁３４１bには、上記吸引保持保材３４０に形成された複数の吸引孔３４０cと対応する位置に上面から負圧室３４１aに連通する複数の吸引通路３４１cが設けられている。
【００２０】
図３を参照して説明を続けると、保持テーブル３４を構成する被支持部３４２には上記負圧室３４１aに連通する連通路３４２aが形成されており、この連通路３４２aが吸引手段３５およびエアー供給手段３６に接続されている。吸引手段３５は、吸引源３５１と、該吸引源３５１と連通路３４２aとを接続する配管３５２と、該配管３５２に配設された電磁開閉弁３５３とからなっている。このように構成された吸引手段３５は、電磁開閉弁３５３を開路すると、吸引源３５１の負圧を配管３５２、連通路３４２a、負圧室３４１a、吸引通路３４１c、吸引孔３４０cを介して吸引保持部材３４０の上面（保持面）に作用せしめる。また、上記エアー供給手段３６は、エアー供給源３６１と、該エアー供給源３６１と連通路３４２aとを接続する配管３６２と、該配管３６２に配設された電磁開閉弁３６３とからなっている。このように構成されたエアー供給手段３６は、電磁開閉弁３６３を開路すると、エアー供給源３６１のエアーを配管３６２、連通路３４２a、負圧室３４１a、吸引通路３４１c、吸引孔３４０cを介して吸引保持部材３４０の上面（保持面）に噴出せしめる。
【００２１】
図４を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、保持テーブル３４の保持領域３４a、３４b、３４cに配設された吸引保持部材３４０に被加工物が保持されない場合に吸引保持部材３４０を覆う被覆シート３７を備えている。図４に示す被覆シート３７は、ゴム等の柔軟部材によって矩形状に形成されたシート本体３７１と、該シート本体３７１の長手方向における両端部下面に装着された鉄等の強磁性体板３７２，３７２とからなっている。なお、強磁性体板３７２，３７２の厚みは吸引保持部材３４０の厚みに対応した寸法に設定されており、強磁性体板３７２，３７２間の間隔は吸引保持部材３４０の長手方向の長さに対応する寸法に設定されている。一方、保持テーブル３４を構成するテーブル本体３４１の保持領域３４a、３４b、３４cにおける吸引保持部材３４０の長手方向両側には、図1に示すように上記被覆シート３７のシート本体３７１に装着された強磁性体板３７２，３７２と対応する位置に永久磁石３８、３８が埋設されている。上記被覆シート３７を吸引保持部材３４０に被せ、強磁性体板３７２，３７２を永久磁石３８、３８に磁着することにより、吸引保持部材３４０を被覆シート３７によって覆うことができる。従って、シート本体３７１に装着された強磁性体板３７２，３７２と保持テーブル３４を構成するテーブル本体３４１に埋設された永久磁石３８、３８は、被覆シート３７を保持テーブル３４に着脱可能に固定する磁石手段として機能する。
【００２２】
次に、被覆シート３７を保持テーブル３４に着脱可能に固定する磁石手段の他の実施形態について、図５を参照して説明する。
図５に示す被覆シート３７は、シート本体３７１aがマグネットラバーによって形成されている。このようにマグネットラバーによって形成されたシート本体３７１aは、長手方向における両端部下面に吸引保持部材３４０の厚みに対応した寸法に設定され磁着部３７１b、３７１bが突出して形成されている。なお、磁着部３７１b、３７１bの厚みは吸引保持部材３４０の厚みに対応した寸法に設定されており、磁着部３７１b、３７１b間の間隔は吸引保持部材３４０の長手方向の長さに対応する寸法に設定されている。このように被覆シート３７がマグネットラバーによって形成される場合には、保持テーブル３４は鉄等の強磁性体によって構成される。被覆シート３７を吸引保持部材３４０に被せ、磁着部３７１b、３７１bを保持テーブル３４を構成するテーブル本体３４１に磁着することにより、吸引保持保材３４０を被覆シート３７によって覆うことができる。従って、マグネットラバーによって形成されたシート本体３７１aの磁着部３７１b、３７１bと鉄等の強磁性体によって構成された保持テーブル３４は、被覆シート３７を保持テーブル３４に着脱可能に固定する磁石手段として機能する。
【００２３】
図１に基づいて説明を続けると、図示の実施形態における被加工物保持機構３は、保持テーブル３４を一対の案内レール３１、３１に沿って図１において矢印Xで示す加工送り方向であるX軸方向に移動させるためのX軸方向移動手段３９を備えている。X軸方向移動手段３９は、一対の案内レール３１、３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３９１と、雄ネジロッド３９１の一端部を回転可能に支持する軸受３９２と、雄ネジロッド３９１の他端に連結され該雄ネジロッド３９１を正転または逆転駆動するパルスモータ３９３とからなっている。このように構成されたX軸方向移動手段３９は、雄ネジロッド３９１が上記テーブル支持基台３２に形成された雌ネジ３２２に螺合される。従って、X軸方向移動手段３９は、パルスモータ３９３を駆動して雄ネジロッド３９１を正転または逆転駆動することにより、上記テーブル支持基台３２に配設された保持テーブル３４を一対の案内レール３１、３１に沿ってX軸方向に移動することができる。
【００２４】
図示の実施形態における切削装置は、上記一対の案内レール３１、３１を跨いでX軸方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向であるY軸方向に沿って配設された門型の支持フレーム４を備えている。この支持フレーム４は、一対の案内レール３１、３１に沿って移動可能に配設された保持テーブル３４の移動を許容する開口４０が設けられており、その前面４aには一対の案内レール４１、４１がY軸方向に沿って配設されている。このように構成された支持フレーム４の前面４aの上部に切削手段５が配設されている。切削手段５は、Y軸方向移動基台５１とZ軸方向移動基台５２およびスピンドルユニット６を具備している。Y軸方向移動基台５１は、後面５１bに上記支持フレーム４に設けられた一対の案内レール４１、４１と嵌合する被案内溝５１１、５１１が設けられており、この被案内溝５１１、５１１を一対の案内レール４１、４１に嵌合することにより一対の案内レール４１、４１に沿ってY軸方向に移動可能に構成される。なお、Y軸方向移動基台５１の前面５１aには、上記保持テーブル３４の保持面に対して垂直な矢印Zで示す切り込み送り方向(Z軸方向)に沿って一対の案内レール５１２、５１２が設けられている。このように構成されたY軸方向移動基台５１は、Y軸方向移動手段５３によって一対の案内レール４１、４１に沿ってY軸方向に移動せしめられる。Y軸方向移動手段５３は、一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド５３１と、雄ネジロッド５３１の一端部を回転可能に支持する軸受５３２と、雄ネジロッド５３１の他端に連結され該雄ネジロッド５３１を正転または逆転駆動するパルスモータ５３３とからなっている。このように構成されたY軸方向移動手段５３は、雄ネジロッド５３１がY軸方向移動基台５１の後面に突出して設けられた突出部に形成された雌ネジ（図示せず）に螺合される。従って、Y軸方向移動手段５３は、パルスモータ５３３を駆動して雄ネジロッド５３１を正転または逆転駆動することにより、Y軸方向移動基台５１を一対の案内レール４１、４１に沿ってY軸方向に移動することができる。
【００２５】
上記Z軸方向移動基台５２は、後面５２bに上記Y軸方向移動基台５１の前面５１aに設けられた一対の案内レール５１２、５１２と嵌合する被案内溝５２１、５２１が設けられており、この被案内溝５２１、５２１を一対の案内レール５１２、５１２に嵌合することにより一対の案内レール５１２、５１２に沿って切り込み送り方向であるZ軸方向に移動可能に構成される。このように構成されたZ軸方向移動基台５２は、Z軸方向移動手段５４によって一対の案内レール５１２、５１２に沿ってZ軸方向に移動せしめられる。Z軸方向移動手段５４は、一対の案内レール５１２、５１２の間に平行に配設された雄ネジロッド５４１と、雄ネジロッド５４１の一端部を回転可能に支持する軸受（図示せず）と、雄ネジロッド５４１の他端に連結され該雄ネジロッド５４１を正転または逆転駆動するパルスモータ５４３とからなっている。このように構成されたZ軸方向移動手段５４は、雄ネジロッド５４１がZ軸方向移動基台５２の後面に突出して設けられた突出部に形成された雌ネジ（図示せず）に螺合される。従って、Z軸方向移動手段５４は、パルスモータ５４３を駆動して雄ネジロッド５４１を正転または逆転駆動することにより、Z軸方向移動基台５２を一対の案内レール５１２、５１２に沿ってZ軸方向に移動することができる。
【００２６】
上記Z軸方向移動基台５２の前面５２aには、スピンドルユニット６を支持するためのスピンドルユニット支持部材５５が装着されている。このスピンドルユニット支持部材５５はL字状に形成され、取り付け部５５１と、該取り付け部５５１の下端から直角に水平に延びる支持部５５２とからなっている。このように構成されたスピンドルユニット支持部材５５は、取り付け部５５１がZ軸方向移動基台５２の前面５２aに締結ボルト５５３によって取り付けられる。また、スピンドルユニット支持部材５５を構成する支持部５５２の下面には、切削手段としてのスピンドルユニット６のユニットハウジング６１が締結ボルト５５４によって装着される。
【００２７】
上述したようにスピンドルユニット支持部材５５を構成する支持部５５２の下面に装着されたスピンドルユニット６は、上記支持部５５２の下面に装着されるスピンドルハウジング６１と、該スピンドルハウジング６１に回転自在に支持された回転スピンドル６２と、該回転スピンドル６２の前端部に装着される切削ブレード６３とによって構成されている。なお、回転スピンドル６２は、サーボモータ６４によって回転駆動されるように構成されている。
【００２８】
図1を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記スピンドルユニット６のスピンドルハウジング６１に配設され切削ブレード６３によって切削すべき加工領域を検出するための撮像手段７を具備している。撮像手段７は、顕微鏡等の光学系と撮像素子（ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００２９】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。なお、以下の説明においては、保持テーブル３４の保持領域３４cにおいて上述したパッケージ基板１を第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２に沿って分割する例について説明する。従って、保持テーブル３４の保持領域３４a、３４bに配設された吸引保持部材３４０には被加工物としてのパッケージ基板１が保持されない。
【００３０】
保持テーブル３４の保持領域３４aにおいて上述したパッケージ基板１を第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２に沿って分割するには、保持テーブル３４の保持領域３４cに配設された吸引保持部材３４０上にパッケージ基板１を載置する。また、保持テーブル３４の保持領域３４a、３４bに配設された吸引保持部材３４０上にはそれぞれ被覆シート３７を被せる。そして、図３に示す吸引手段３５の電磁開閉弁３５３を開路する。この結果、吸引源３５１の負圧が配管３５２、連通路３４２a、負圧室３４１a、吸引通路３４１c、吸引孔３４０cを介して保持テーブル３４の保持領域３４a、３４b、３４cに配設された吸引保持部材３４０の上面（保持面）に作用するため、保持領域３４cに配設された吸引保持部材３４０上に載置されたパッケージ基板１が吸引保持されるとともに、保持領域３４a、３４bに配設された吸引保持部材３４０上にそれぞれ被せられた被覆シート３７も吸引保持される(吸引保持工程)。このようにして吸引保持工程を実施したならは、パッケージ基板１が吸引保持した保持テーブル３４を撮像手段７の直下に位置付けられる。
【００３１】
パッケージ基板１が吸引保持した保持テーブル３４が撮像手段７の直下に位置付けられると、撮像手段および図示しない制御手段によってパッケージ基板１の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段７および図示しない制御手段は、パッケージ基板１の所定方向に形成されている第１の分割予定ライン１１１と、第１の分割予定ライン１１１に沿って切削する切削ブレード６３との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削加工すべき加工領域のアライメントを遂行する（アライメント工程）。また、パッケージ基板１に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びる第２の分割予定ライン１１２に対しても、同様に切削加工すべき加工領域のアライメントが遂行される。
【００３２】
上述したようにアライメント工程を実施したならば、パッケージ基板１を吸引保持した保持テーブル３４を切削領域に移動する。そして、図６の(a)に示すように保持テーブル３４に吸引保持されたパッケージ基板１の第１の分割予定ライン１１１の一端を切削ブレード６３の直下より図６の(a)において僅かに右側に位置付ける。そして、切削ブレード６３を矢印６３aで示す方向に回転しつつZ軸方向移動手段５４を作動して切削ブレード６３を矢印Ｚ１で示す方向に所定量切り込み送りし、所定の切り込み深さに位置付ける。この切り込み深さは、切削ブレード６３の切れ刃の外周縁が保持テーブル３４の吸引保持部材３４０に形成された逃がし溝３４０a（図２参照）に達する位置に設定されている。次に、切削ブレード６３を矢印６３aで示す方向に回転しつつX軸方向移動手段３９を作動して保持テーブル３４を図６の(a)において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動する（第１の切断工程）。そして、保持テーブル３４の吸引保持部材３４０に保持されたパッケージ基板１の第１の分割予定ライン１１１の他端が図６の(b)に示すように切削ブレード６３の直下より僅かに左側に達したら、保持テーブル３４の移動を停止するとともに、切削ブレード６３を矢印Ｚ２で示す方向に上昇せしめる。そして、Y軸方向移動手段５３を作動してパッケージ基板１に形成された第１の分割予定ライン１１１の間隔だけ割り出し送りし、次に切削すべき第１の分割予定ライン１１１に対して上記第１の切断工程を実施する。この第１の切断工程と割り出し工程を繰り返し実施することにより、パッケージ基板１は第１の分割予定ライン１１１に沿って切断される。
【００３３】
上述した第１の切断工程を実施したならば、保持テーブル３４を９０度回動し、保持テーブル３４の吸引保持部材３４０に保持されたパッケージ基板１に形成された第２の分割予定ライン１１２を切削送り方向である矢印Xで示す方向(X軸方向)に位置付ける。そして、X軸方向移動手段３９およびY軸方向移動手段５３を作動し、図７の(a)に示すように保持テーブル３４に保持されたパッケージ基板１の第２の分割予定ライン１１２の一端を切削ブレード６３の直下より図７の(a)において僅かに右側に位置付ける。そして、切削ブレード６３を矢印６３aで示す方向に回転しつつZ軸方向移動手段５４を作動して切削ブレード６３を矢印Ｚ１で示す方向に所定量切り込み送りし、所定の切り込み深さに位置付ける。この切り込み深さは、切削ブレード６３の切れ刃の外周縁が保持テーブル３４の吸引保持部材３４０に形成された逃がし溝３４０b（図２参照）に達する位置に設定されている。次に、切削ブレード６３を矢印６３aで示す方向に回転しつつX軸方向移動手段３９を作動して保持テーブル３４を図７の(a)において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動する（第２の切断工程）。そして、保持テーブル３４の吸引保持部材３４０に保持されたパッケージ基板１の第２の分割予定ライン１１２の他端が図７の(b)に示すように切削ブレード６３の直下より僅かに左側に達したら、保持テーブル３４の移動を停止するとともに、切削ブレード６３を矢印Ｚ２で示す方向に上昇せしめる。そして、Y軸方向移動手段５３を作動してパッケージ基板１に形成された第２の分割予定ライン１１２の間隔だけ割り出し送りし、次に切削すべき第２の分割予定ライン１１２に対して上記第２の切断工程を実施する。この第２の切断工程と割り出し工程を繰り返し実施することにより、パッケージ基板１は第２の分割予定ライン１１２に沿って切断される。
【００３４】
以上のようにして第１の切断工程および第２の切断工程が実施されたパッケージ基板１は、第１の分割予定ライン１１１および第２の分割予定ライン１１２に沿って確実に切断され、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３に分割される。なお、分割された個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３は、保持テーブル３４の保持領域３４cに配設された吸引保持部材３４０に吸引保持された状態で維持される。
【００３５】
上述した第１の切断工程および第２の切断工程を実施したならば、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３に分割されたパッケージ基板１を吸引保持している保持テーブル３４は最初にパッケージ基板１を吸引保持した位置に戻される。そして、図３に示す吸引手段３５の電磁開閉弁３５３を閉路し、吸引保持部材３４０による個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３に分割されたパッケージ基板１の吸引保持を解除する。次に、吸引保持部材３４０から個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３を取り除くために、図３に示すエアー供給手段３６の電磁開閉弁３６３を開路し、エアー供給源３６１のエアーを配管３６２、連通路３４２a、負圧室３４１a、吸引通路３４１c、吸引孔３４０cを介して吸引保持部材３４０の上面（保持面）に噴出せしめる。この結果、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３の下面にエアーが作用して、吸引保持部材３４０に密着していた場合でも個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３は確実に剥離され容易に取り除くことができる(剥離工程)。
【００３６】
上述した剥離工程を実施している際には、吸引保持部材３４０におけるパッケージ基板１を保持していない保持領域３４a、３４bに配設された吸引保持部材３４０上を覆っている被覆シート３７の下面にもエアーが噴出するが、被覆シート３７を構成するシート本体３７１の長手方向における両端部下面に装着され強磁性体板３７２，３７２が保持テーブル３４を構成するテーブル本体３４１の保持領域３４a、３４bにおける吸引保持部材３４０の長手方向両側に埋設された永久磁石３８、３８に磁着されているため、はずれることはない。従って、上述した剥離工程を実施する際に、パッケージ基板１を保持していない保持領域に配設された吸引保持部材３４０上を覆っている被覆シート３７が外れることにより、その都度オペレータが修正しなければならないという問題が解消する。
【００３７】
なお、上述した実施形態においては、被加工物としてパッケージ基板１を個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１１３に分割する例について説明したが、本発明による加工装置は複数のチップコンデンサーが形成されたセラミックスコンデンサー基板や石英基板等の板状の被加工物を個々のチップに分割しても同様の作用効果を奏する。
【符号の説明】
【００３８】
１：パッケージ基板
２：基台
３：被加工物保持機構
３２：テーブル支持基台
３４：保持テーブル
３４ａ、３４ｂ、３４ｃ：保持領域
３４０：吸引保持部材
３４１：テーブル本体
３５：吸引手段
３６：エアー供給手段
３７：被覆シート
３７１：シート本体
３７２：強磁性体板
３８：永久磁石
３９：Ｘ軸方向移動手段
４：支持フレーム
５：切削手段
５３：Ｙ軸方向移動手段
５４：Ｚ軸方向移動手段
６：スピンドルユニット
６２：回転スピンドル
６３：切削ブレード
７：撮像手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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