(57)【要約】【課題】ダイアフラムを形成する凹部にて、異物の付着部位を明確に想定することによって、圧力媒体の流れ方や種類に応じたダイアフラムへの異物付着防止を実現するためのセンサ設計が、容易に行えるようにする。【解決手段】一面２ａに凹部２１ｂを形成することにより、凹部２１ｂの底部２１ｃが圧力検出機能を有する薄肉部としてのダイアフラム２１ａとされているセンサチップ２を備え、凹部２１ｂ側にてダイアフラム２１ａが圧力媒体にさらされることにより圧力検出が行われるようになっており、凹部２１ｂの底部２１ｃは、コーティング処理により形成された撥液性膜８１により撥液性の面とされ、凹部２１ｂの側壁部２１ｄは、コーティング処理により形成された親液性膜８２により親液性の面とされている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のチップであって、一面（２ａ）に凹部（２１ｂ）を形成することにより、前記凹部の底部（２１ｃ）が圧力検出機能を有する薄肉部としてのダイアフラム（２１ａ）とされているセンサチップ（２）を備え、
前記凹部側にて前記ダイアフラムが圧力媒体にさらされることにより圧力検出が行われるようになっており、
前記凹部において前記ダイアフラムに対応する前記底部、および、前記凹部において前記底部の周りに位置する側壁部（２１ｄ）のうち、一方は撥液性とされる処理がなされた撥液性の面とされ、他方は親液性とされる処理がなされた親液性の面とされていることを特徴とする圧力センサ装置。
【請求項２】
前記センサチップにおいて、前記凹部の前記底部が前記撥液性の面とされ、前記凹部の前記側壁部が前記親液性の面とされていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ装置。
【請求項３】
前記センサチップにおいて、前記凹部の前記底部が前記親液性の面とされ、前記凹部の前記側壁部が前記撥液性の面とされていることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ装置。
【請求項４】
前記撥液性の面は、前記センサチップを構成する半導体上にコーティング処理により形成された撥液性膜（８１）よりなり、
前記親液性の面は、前記センサチップを構成する半導体上にコーティング処理により形成された親液性膜（８２）よりなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の圧力センサ装置。
【請求項５】
前記撥液性膜および前記親液性膜は、前記ダイアフラムよりも薄い膜であることを特徴とする請求項４に記載の圧力センサ装置。
【請求項６】
前記撥液性の面および前記親液性の面は、前記センサチップを構成する半導体の表面に凹凸を形成する処理により形成された面であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の圧力センサ装置。
【請求項７】
前記撥液性の面は、前記センサチップを構成する半導体上にコーティング処理により形成された撥液性膜（８１）よりなり、
前記親液性の面は、前記センサチップを構成する半導体の表面に凹凸を形成する処理により形成された面であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の圧力センサ装置。
【請求項８】
前記撥液性の面は、前記センサチップを構成する半導体の表面に凹凸を形成する処理により形成された面であり、前記親液性の面は、前記センサチップを構成する半導体上にコーティング処理により形成された親液性膜（８２）よりなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の圧力センサ装置。
【請求項９】
前記センサチップの一端（２ｃ）側に前記凹部および前記ダイアフラムが設けられており、前記センサチップの他端（２ｄ）側はモールド樹脂（６）で封止されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載の圧力センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹部を形成することにより凹部の底部側がダイアフラムとされたセンサチップを有し、凹部側よりダイアフラムが受圧するようにした圧力センサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、この種の圧力センサ装置は、半導体よりなる板状のチップであって、一面に凹部を形成することにより、凹部の底部が圧力検出機能を有する薄肉部としてのダイアフラムとされているセンサチップを備える。そして、凹部側にてダイアフラムが、空気やオイル等の圧力媒体にさらされることにより、圧力検出が行われるようになっている。
【０００３】
そのため、圧力媒体中の異物が、凹部側からダイアフラムに付着するおそれがある。ここで、異物とは、圧力媒体中の水や油、あるいは、これら水や油に含有されるすす等の不純物である。
【０００４】
そして、ダイアフラムすなわち凹部の底部に、異物が付着すると、ダイアフラムの受圧による歪み特性に影響するため、好ましくない。これに対して、異物の付着を抑制する目的で、ダイアフラム表面に、液体をはじきやすくする処理、すなわち撥液処理を施した圧力センサ装置が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−７１６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、この種の圧力センサ装置においては、上述のように、センサチップの凹部側にてダイアフラムが圧力媒体にさらされる。そのため、上記特許文献１のような撥液処理を行うにあたっては、当該凹部の内面、すなわち底部および底部周りの側壁部に対して、撥液処理を行うことになる。
【０００７】
この場合、確かに凹部の内面における撥液処理された部位は、撥液処理されていない部位に比べて異物が付着しにくくなるが、それでも、偶発的に異物が付着する可能性は避けられない。このような偶発的な異物の付着は、凹部における底部および側壁部のうちのどこに発生するか、明確に想定することは困難である。
【０００８】
予め、センサチップの凹部において異物の付着箇所が明確に想定できれば、圧力媒体の流れ方や種類に応じたセンサ設計を行うことにより、当該付着防止の対策が採れるが、当該付着箇所の想定が困難な場合には、当該対策が採りにくいものとなってしまう。
【０００９】
たとえば、当該対策として、液体の圧力媒体を用いて凹部に付着した異物を洗い流すことが考えられるが、異物の付着箇所が撥液処理された面である場合には、液体をはじいてしまうために液体による洗浄が不十分となってしまう。
【００１０】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ダイアフラムを形成する凹部にて、異物の付着部位を明確に想定することによって、圧力媒体の流れ方や種類に応じたダイアフラムへの異物付着防止を実現するためのセンサ設計が、容易に行えるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、上記目的を達成するため、撥液性処理だけでなく、異物の付着箇所を明確に想定できるように親液性処理を追加することに着目した。
【００１２】
つまり、凹部の内面のうち一部を撥液性とし、残部を親液性とすれば、凹部表面の表面自由エネルギーに大きな差を持たせることができるため、圧力媒体の流れ方や種類に応じて異物の付着部位を明確に想定できることに着目した。本発明は、このような着目点に基づいて創出されたものである。
【００１３】
すなわち、請求項１に記載の発明では、板状のチップであって、一面（２ａ）に凹部（２１ｂ）を形成することにより、凹部の底部（２１ｃ）が圧力検出機能を有する薄肉部としてのダイアフラム（２１ａ）とされているセンサチップ（２）を備え、凹部側にてダイアフラムが圧力媒体にさらされることにより圧力検出が行われるようになっており、凹部においてダイアフラムに対応する底部、および、凹部において底部の周りに位置する側壁部（２１ｄ）のうち、一方は撥液性とされる処理がなされた撥液性の面とされ、他方は親液性とされる処理がなされた親液性の面とされていることを特徴としている。
【００１４】
本発明の圧力センサ装置によれば、凹部における底部および側壁部のうちいずれか一方を撥液性の面とし、他方を親液性の面とするので、圧力媒体の流れ方や種類に応じて、底部よりも側壁部に優先的に異物を付着させるためのセンサ設計が容易となる。よって、本発明によれば、圧力媒体の流れ方や種類に応じたダイアフラムへの異物付着防止を実現するためのセンサ設計が、容易に行える。
【００１５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第1実施形態にかかる圧力センサ装置を示す概略断面図である。
【図２】図１中の矢印Ａ方向から視た部分概略平面図である。
【図３】本発明の第２実施形態にかかる圧力センサ装置の要部を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。また、図２、図３では、撥液性膜８１と親液性膜８２との識別を容易にするために便宜上、これらの膜の表面にハッチングを施してある。
【００１８】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態にかかる圧力センサ装置１について、図１、図２を参照して述べる。この圧力センサ装置１は、例えば、エンジン内へ取り入れられる吸入空気の圧力の検出やＥＧＲ（Ｅｘｈａｕｓｔ  Ｇａｓ  Ｒｅｃｉｒｃｕｌａｔｉｏｎ：排気再循環）システムなどの排気ガス圧の検出、さらにはエンジン各部を潤滑にするオイルの圧力の検出等に適用される。
【００１９】
圧力センサ装置１は、大きくはセンサチップ２と、回路チップ３と、ボンディングワイヤ４と、リードフレーム５と、モールド樹脂６とを有する。図１、図２に示されるように、センサチップ２は、半導体よりなる板状のチップであり、通常の半導体プロセスにより形成されるものである。
【００２０】
ここでは、センサチップ２は、平板状に形成された２枚の基板、つまり、第１の基板２１、第２の基板２２が直接接合等によって張り合わされて平板状とされ、センサ素子等が形成されたＩＣチップである。ここで、第1の基板２１はシリコン等の半導体よりなり、第２の基板２２は半導体やガラス等よりなる。
【００２１】
センサチップ２は、典型的には図１の左右方向を長手方向とする長方形板状を成すものである。そして、センサチップ２は、一面２ａおよび一面２ａと反対側の他面２ｂを有するとともに、一端２ｃと他端２ｄとを長手方向の両端とする構成とされている。ここでは、図１に示されるように、第１の基板２１において一面２ａを有し、第２の基板２２において他面２ｂを有する構成とされている。
【００２２】
センサチップ２の一面２ａのうち一端２ｃ側には、圧力検出機能を有するセンシング部である薄肉部としてのダイアフラム２１ａが備えられている。また、このダイアフラム２１ａには図示しない抵抗が備えられている。このダイアフラム２１ａは、たとえば、厚さが１０μｍ程度のものとされる。
【００２３】
このダイアフラム２１ａは、センサチップ２の一面２ａに凹部２１ｂを形成して第1の基板２１に薄肉部を形成することにより、構成されている。凹部２１ｂは、第1の基板２１にエッチング等により形成されるものであり、その内面は、底部２１ｃと底部２１ｃの周りに位置する側壁部２１ｄとよりなる。
【００２４】
そして、ダイアフラム２１ａは、第１の基板２１において凹部２１ｂの底部２１ｃに相当するものとして構成されている。なお、凹部２１ｂは、たとえば、深さが２５０μｍ程度のものとされる。
【００２５】
そして、このダイアフラム２１ａに対しては、図１中の白矢印に示されるように、センサチップ２の一面２ａ側、すなわち第１の基板２１の凹部２１ｂ側から、空気やオイルなどの圧力媒体が接触するようになっている。つまり、凹部２１ｂの底部２１ｃは、ダイアフラム２１ａにおける圧力媒体からの圧力を受ける受圧面とされている。
【００２６】
そして、ダイアフラム２１ａは、圧力媒体によって圧力が加えられたときに、たとえばピエゾ抵抗効果により上記抵抗の内部抵抗が変化することを利用して、当該圧力に対応する電気信号を出力するようになっている。そして、ダイアフラム２１ａから出力された電気信号は、回路チップ３、後述するリードフレーム５のリード部５２へと順に伝えられ、最終的には圧力センサ装置１の外部に伝えられるようになっている。
【００２７】
また、図１に示されるように、第２の基板２２のうちセンサチップ２の他面２ｂとされている面とは反対側の面２２ａにおけるダイアフラム２１ａに対向する領域において、凹部が形成されることにより圧力基準室７が設けられている。この圧力基準室７は、圧力検出における基準圧力をダイアフラム２１ａに付与するものであり、真空圧、あるいは大気圧等の一定の圧力とされている。
【００２８】
また、センサチップ２の他面２ｂのうち他端２ｄ側には、電気接続部としてのパッド２３が設けられている。このパッド２３は、蒸着やスパッタにより形成されたアルミなどにより構成されている。
【００２９】
このように、センサチップ２においては、一面２ａに凹部２１ｂを形成することにより、凹部２１ｂの底部２１ｃが圧力検出機能を有する薄肉部としてのダイアフラム２１ａとされている。さらに、本実施形態では、凹部２１ｂについて次のような独自の構成を持たせている。
【００３０】
すなわち、凹部２１ｂにおける底部２１ｃおよび側壁部２１ｄのうち、底部２１ｃは撥液性とされる処理（以下、撥液処理という）がなされた撥液性の面とされ、側壁部２１ｄは親液性とされる処理（以下、親液処理という）がなされた親液性の面とされている。これらの処理は、センサチップ２を構成する半導体、ここでは第１の基板２１を構成する半導体に対して、化学的あるいは機械的処理を行うことで、液体の濡れ性を変化させたものである。
【００３１】
具体的に、撥液性の面とは、センサチップ２を構成する半導体を撥液処理することで当該処理前の半導体よりも撥液性の高いものとされた面である。一方、親液性の面とは、センサチップ２を構成する半導体を親液処理することで当該処理前の半導体よりも親液性の高いものとされた面である。
【００３２】
さらに言えば、本実施形態における撥液性の面、親液性の面は次に述べるような接触角により定義される。ここで、接触角測定は、圧力センサ装置の使用環境にて、撥液の対象となる液により測定される。具体的には撥液の対象が水の場合には、水との接触角により定義することとし、撥液の対象がオイルの場合（つまり撥オイル処理の場合）には、オイルとの接触角により定義する。また、水、オイル以外の場合も同様である。この場合、撥液性の面は、接触角が９０°以上であり、９０°よりも大きければ大きいほど撥液性に優れるものである。
【００３３】
一方、親液性の面は、接触角が９０°未満であり、９０°よりも小さければ小さいほど親液性に優れるものである。そして、撥液性の面と親液性の面とでは接触角の差は、５０°以上であるものとする。このような大きな接触角の差を実現するために、底部２１ｃ、側壁部２１ｄのそれぞれに、撥液処理、親液処理を行っているのである。
【００３４】
図１、図２に示されるように、本実施形態では、撥液性の面としての底部２１ｃは、センサチップ２における第１の基板２１を構成する半導体上にコーティング処理により形成された撥液性膜８１よりなる。一方、親液性の面としての側壁部２１ｄは、第１の基板２１を構成する半導体上にコーティング処理により形成された親液性膜８２よりなる。
【００３５】
ここで、撥液性膜８１は、たとえば有機フッ素化合物等よりなる膜であり、親液性膜８２は、たとえばシリカ系コーティング膜や有機系親水化剤等によるコーティング膜、あるいはＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）等のコーティング膜よりなる。これらの膜は、たとえば塗布、乾燥による方法や、プラズマ処理によるコーティングや、スパッタ、蒸着等により成膜される。
【００３６】
さらに、撥液性膜８１および親液性膜８２の上記材質については、ダイアフラム２１の歪み特性を阻害しがたい材料、たとえば低弾性率であること、耐熱性および耐薬品性に優れること等の特徴を備えた材料であるという点から、選択されたものである。
【００３７】
また、本実施形態の圧力センサ装置１において、回路チップ３は、シリコン半導体などを用いて平板状に形成され、半導体集積回路が形成されたＩＣチップである。回路チップ３は、センサチップ２と電気的に接続されて、たとえばセンサチップ２による圧力検出の制御を行うものである。
【００３８】
図１に示されるように、回路チップ３は、センサチップ２の他端２ｄに対向するように配置されている。そして、センサチップ２のパッド２３と回路チップ３とは、ＡｕやＡｌ等よりなるボンディングワイヤ４を介して結線され、電気的に接続されている。
【００３９】
図１に示されるように、リードフレーム５は、センサチップ２および回路チップ３を支持するためのアイランド部５１と、ボンディングワイヤ４を介して回路チップ３に電気的に接続されたリード部５２と、を有するもので、Ｃｕや４２アロイなどよりなる。なお、回路チップ３は、はんだや導電性接着剤などのダイマウント材３ａを介して、アイランド部５１に固定されている。
【００４０】
モールド樹脂６は、センサチップ２の他端２ｄ側の部分、回路チップ３、ボンディングワイヤ４、アイランド部５１、および、リード部５２の一部を封止する部材である。モールド樹脂６は、一般的なエポキシ樹脂などで構成され、金型を用いたトランスファーモールド法などにより成形される。
【００４１】
以上が、本実施形態にかかる圧力センサ装置１の全体構成である。このような構成の圧力センサ装置１により、圧力媒体が凹部２１ｂ内を通ってダイアフラム２１ａに圧力を加えたときに、ダイアフラム２１ａによって圧力媒体の圧力測定を行うことができる。
【００４２】
ところで、上述したが、空気やオイル等の圧力媒体は、図１中の白矢印に示されるように、凹部２１ｂ側からダイアフラム２１ａに導入され、ダイアフラム２１に受圧される。このとき、圧力媒体中には、異物１００として、水や油、あるいは、これら水や油に含有されるすす等の不純物が混入されている。
【００４３】
本実施形態では、凹部２１ｂのうちダイアフラム２１ａの受圧面ではない側壁部２１ｄに対して優先的に異物１００を付着させることにより、当該受圧面である底部２１ｃへの異物１００の付着を防止するのに適した構成とされている。
【００４４】
具体的には、圧力媒体が空気等の気体である場合には、圧力媒体中の水や油あるいは上記不純物等の異物１００は、撥液性膜８１によって撥液性とされた底部２１ｃに付着せずに、親液性膜８２によって親液性とされた側壁部２１ｄに優先的に付着する。また、圧力媒体がオイル等の液体である場合には、圧力媒体中の上記不純物等の異物１００は、撥液性である底部２１ｃに付着せずに、親液性である側壁部２１ｄに優先的に付着する。
【００４５】
このように、本実施形態によれば、圧力媒体の流れ方や種類に応じて、底部２１ｃよりも側壁部２１ｄに対して異物１００を優先的に付着させることができる。つまり、本実施形態によれば、圧力媒体の流れ方や種類に応じたダイアフラム２１ａへの異物付着防止を実現するためのセンサ設計が、容易に行える。
【００４６】
また、一般には、材質の似たもの同士は付着しやすいという性質があることから、本実施形態において、いったん付着した異物１００の上には更に同じ異物１００が付着しやすいものとなる。このことから、親液性の面である側壁部２１ｄ上に異物１００が付着する効果が大きくなるという利点もある。
【００４７】
また、撥液性膜８１および親液性膜８２は、ダイアフラム２１ａよりも薄い膜であることが望ましく、たとえば、数ｎｍ程度の薄いものとする。これは、ダイアフラム２１ａである凹部２１ｂの底部２１ｃに、これら膜が形成された場合に、膜厚を極力薄くすることでダイアフラム２１ａの歪み特性への影響を抑制することが可能となるためである。
【００４８】
特に、ダイアフラム２１ａに相当する底部２１ｃに形成される撥液性膜８１を、ダイアフラム２１ａよりも薄い膜とすることが望ましい。なお、図１では、撥液性膜８１および親液性膜８２の厚さについては、実際よりも厚くデフォルメしてある。
【００４９】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかる圧力センサ装置について図３を参照して、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。上記第１実施形態では、凹部２１ｂの底部２１ｃが撥液処理された撥液性の面とされ、側壁部２１ｄが親液処理された親液性の面とされていた。
【００５０】
これに対して、図３に示されるように、本実施形態では、上記第１実施形態とは逆に、凹部２１ｂの底部２１ｃを、撥液処理された撥液性の面とし、側壁部２１ｄを、親液処理された親液性の面としたものである。具体的に、本実施形態では、底部２１ｃは、上記コーティング処理により形成された撥液性膜８１よりなるものとし、側壁部２１ｄは、上記コーティング処理により形成された親液性膜８２よりなるものとしている。
【００５１】
このような構成を有する本実施形態の圧力センサ装置は、オイル等の液体を圧力媒体とする場合に適用して好ましい。具体的には、圧力媒体としての液体が、はじかれることなく、親液性の面である底部２１ｃの全面を洗い流すように流れるため、当該液体に含有される上記不純物等の異物は、底部２１ｃに付着しにくくなるものとされる。
【００５２】
そのため、本実施形態によれば、凹部２１ｂのうち底部２１ｃよりも側壁部２１ｄに対して異物を優先的に付着させることができる。つまり、本実施形態によっても、圧力媒体の流れ方や種類に応じたダイアフラム２１ａへの異物付着防止を実現するためのセンサ設計が、容易に行えるのである。
【００５３】
また、本実施形態においても、撥液性膜８１および親液性膜８２は、ダイアフラム２１ａよりも薄い膜であることが望ましい。特に、本実施形態では、ダイアフラム２１ａに相当する底部２１ｃに形成される親液性膜８２を、ダイアフラム２１ａよりも薄い膜とすることが望ましい。
【００５４】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態にかかる圧力センサ装置について、上記第１実施形態、上記第２実施形態との相違点を中心に述べることとする。上記第１および第２実施形態では、撥液性の面、親液性の面は、それぞれ撥液処理、親液処理としてのコーティング処理によって形成された撥液性膜８１、親液性膜８２により構成されたものであった。
【００５５】
これに対して、本実施形態のように、撥液性膜８１や親液性膜８２に代えて、撥液性の面および親液性の面を、センサチップ２における第１の基板２１を構成する半導体の表面に凹凸を形成する処理、すなわち凹凸形成処理により形成された面としてもよい。
【００５６】
このような撥液処理、親液処理としての凹凸形成処理は、第１の基板２１を構成する半導体に対して、通常のエッチング技術や析出技術などを用いた表面処理を施すことにより行うことができる。
【００５７】
そして、撥液性の面と親液性の面とで、凹凸の構成、すなわち凹凸のパターンやサイズ、密度等をエッチング技術や析出技術などで異ならせるようにすればよい。そして、この凹凸形成処理により形成された撥液性の面および親液性の面について、上記したような接触角で定義される特性を持たせたものとすればよい。
【００５８】
これによれば、上記した撥液性膜８１や親液性膜８２を形成することなく、底部２１ｃおよび側壁部２１ｄのうちの一方を撥液性の面とし、他方を親液性の面とすることができる。そして、本実施形態によっても、上記第１実施形態や上記第２実施形態と同様の作用効果を実現することができる。
【００５９】
なお、本実施形態と上記第１実施形態とを組み合わせた構成、あるいは、本実施形態と上記第２実施形態とを組み合わせた構成を採用してもよい。具体的には、凹凸形成処理により形成された撥液性の面の上に、さらにコーティング処理により撥液性膜８１を形成し、凹凸形成処理により形成された親液性の面の上に、さらにコーティング処理により親液性膜８２を形成してもよい。
【００６０】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、凹部２１ｂの底部２１ｃおよび側壁部２１ｄのいずれか一方を撥液性の面、他方を親液性の面とするにあたって、両面とも同一の処理を行っていたが、撥液性の面と親液性の面とで異なる処理を行うものであってもよい。
【００６１】
具体的には、撥液性の面は、コーティング処理により形成された撥液性膜８１により構成し、親液性の面は、凹凸形成処理を施すことにより形成された面としてもよい。また、撥液性の面は、凹凸形成処理を施すことにより形成された面とし、親液性の面は、コーティング処理により形成された親液性膜８２により構成してもよい。
【００６２】
また、センサチップ２としては、板状のチップであって一面２ａに凹部２１ｂを形成することにより、凹部２１ｂの底部２１ｃがダイアフラム２１ａとされているものであれば、上記各実施形態に示したものに限定されるものではない。
【００６３】
たとえば、上記図１の例では、センサチップ２は、第１の基板２１と第２の基板２２との積層構成であったが、第２の基板２２を省略して、凹部２１ｂおよびダイアフラム２１ａを有する第１の基板２１のみよりなるものであってもよい。
【００６４】
この場合、たとえばゲル等で、凹部２１ｂとは反対側のダイアフラム２１ａの表面が被覆された構成を採用してやればよい。いずれにせよ、センサチップ２としては、ダイアフラム２１ａの凹部２１ｂ側の面が圧力媒体にさらされて受圧を行うようにしたものであればよい。
【００６５】
また、上記図１の例では、センサチップ２の一端２ｃ側に凹部２１ｂおよびダイアフラム２１ａが設けられており、センサチップ２の一端２ｃとは反対側の他端２ｄ側は、モールド樹脂６で封止されている。しかし、圧力センサ装置としては、このモールド樹脂６を省略した構成であってよい。
【００６６】
つまり、センサチップ２の全体が露出した構成であってもよい。この場合、たとえば圧力媒体の導入経路を、ダイアフラム２１ａの凹部２１ｂ側のみに圧力媒体が導入されるような構成とすればよい。
【００６７】
以上のように、本発明は、ダイアフラム２１ａに異物１００を付着させないという従来の思想ではなく、ダイアフラム２１ａの受圧面に相当する底部２１ｃに付着を生じさせないために、あえて側壁部２１ｄに積極的に付着を生じさせるという思想に基づくものである。
【００６８】
また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００６９】
１      圧力センサ装置
２      センサチップ
２ａ    センサチップの一面
２１ａ  ダイアフラム
２１ｂ  凹部
２１ｃ  凹部の底部
２１ｄ  凹部の側壁部
【図１】
2015227835.tif 000003
【図２】
2015227835.tif 000004
【図３】
2015227835.tif 000005