(57)【要約】【課題】多数のチップをまとめて吸引保持する場合であっても、取り残しなくすべてのチップを吸引保持できたか否かを精度よく検出する。【解決手段】複数のチップを搬出吸引孔５１１において吸引保持し搬出する搬出手段５０は、一端が搬出吸引孔５１１に分岐する分岐部５１２に連通する第一吸引路５６と、分岐部５１２から搬出吸引孔５１１にそれぞれ連通する第二吸引路５１１ａと、一端が分岐部５１２に連通する第三吸引路５７と、第一吸引路５６の他端及び第三吸引路５７の他端に接続され第一吸引路５６と第三吸引路５７とのいずれかを選択して切り替える切り替え手段５４と、第三吸引路５７に配設され第三吸引路５７中の圧力を検出する圧力検出手段５８とを有し、第三吸引路５７は、第一吸引路５６より吸引路断面積が小さく形成され、圧力検出手段５８が測定した圧力に基づいてすべての搬出吸引孔５１１にチップが吸引保持されたか否かを判断する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物を切削する切削ブレードが装着される切削手段を有する切削装置であって、
該切削ブレードとの接触を回避するため該被加工物の複数の分割予定ラインに対応した領域にそれぞれ設けられた複数の逃げ溝と、該被加工物を吸引して保持するため該逃げ溝で区画された複数の領域にそれぞれ設けられた複数の保持吸引孔とを有する保持手段と、
該保持手段で保持された被加工物を該切削手段で切削することにより形成された複数のチップを吸引して保持するため該複数のチップに対応する複数の領域にそれぞれ設けられた複数の搬出吸引孔を有し、該複数のチップを吸引保持して該保持手段から搬出する搬出手段とを備え、
該搬出手段は、
一端が、該複数の搬出吸引孔に分岐する分岐部に連通する第一吸引路と、
該分岐部から該複数の搬出吸引孔にそれぞれ連通する第二吸引路と、
一端が該分岐部に連通する第三吸引路と、
該第一吸引路の他端及び該第三吸引路の他端に接続され、該第一吸引路と該第三吸引路とのいずれか一方を選択して切り替える切り替え手段と、
該第三吸引路に配設され、該第三吸引路中の圧力を検出する圧力検出手段と、を有し、
該第三吸引路は、該第一吸引路より吸引路断面積が小さく形成され、
該圧力検出手段が測定した圧力に基づいて、すべての搬出吸引孔にチップが吸引保持されたか否かを判断する制御手段と、を備えた、
切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を切削して分割する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
切削ブレードを被加工物に切り込ませて切削することにより被加工物を複数のチップに分割する切削装置には、被加工物を保持する治具や保持テーブルに、切削ブレードとの接触を避けるための逃げ溝が形成されているタイプのものがある（例えば、特許文献１参照）。かかる治具や保持テーブルには、逃げ溝によって区画された各領域に個々のチップを吸引する吸引孔が形成されており、被加工物が分割された後も、個々のチップが吸引保持される構成となっている。
【０００３】
一方、分割され治具や保持テーブルに保持された複数のチップを搬出するに当たり、チップを１つずつピックアップすると、すべてのチップの搬出が完了するまでに時間がかかり、非効率的である。このため、分割された複数のチップをまとめて吸引保持して搬出する手段を有する切削装置も提案されている（例えば、特許文献２及び特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−４９１９３号公報
【特許文献２】特開２０１３−３３８８２号公報
【特許文献３】特開２０１３−６５６０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
チップを吸引して保持する搬出手段では、チップを吸引保持すると、搬出手段に形成された吸引孔が塞がれるため、吸引路内の圧力が低下する。そこで、吸引路内の圧力を測定すれば、チップを吸引保持できたか否かを検出することができる。
【０００６】
しかし、多数のチップをまとめて吸引保持する場合、ごく少数の取り残しがあったとしても、吸引路内の圧力が下がるので、すべてのチップを吸引保持できたか否かを検出することは難しい。近年、電子機器の小型化に伴って、チップサイズが例えば１ｍｍ角以下と小さいチップも市場に出回り始めている。このように小さいチップでは、特に未搬出チップが発生しやすい上、保持テーブルなどの保持手段上に残存したチップを検出するのは難しい。また、保持手段上にチップが残存したことを検出できないまま、次の被加工物を保持手段上に載置して切削を開始すると、切削不良が発生するという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、多数のチップをまとめて吸引保持する場合であっても、取り残しなくすべてのチップを吸引保持できたか否かを精度よく検出できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る切削装置は、交差する複数の分割予定ラインが設定された被加工物を切削する切削ブレードが装着される切削手段を有する切削装置であって、切削ブレードとの接触を回避するため被加工物の複数の分割予定ラインに対応した領域にそれぞれ設けられた複数の逃げ溝と、被加工物を吸引して保持するため逃げ溝で区画された複数の領域にそれぞれ設けられた複数の保持吸引孔とを有する保持手段と、保持手段で保持された被加工物を切削手段で切削することにより形成された複数のチップを吸引して保持するため複数のチップに対応する複数の領域にそれぞれ設けられた複数の搬出吸引孔を有し、複数のチップを吸引保持して保持手段から搬出する搬出手段とを備え、搬出手段は、一端が、搬出手段に形成され複数の搬出吸引孔に分岐する分岐部に連通する第一吸引路と、分岐部から複数の搬出吸引孔にそれぞれ連通する第二吸引路と、一端が分岐部に連通する第三吸引路と、第一吸引路の他端及び第三吸引路の他端に接続され、第一吸引路と第三吸引路とのいずれか一方を選択して切り替える切り替え手段と、第三吸引路に配設され、第三吸引路中の圧力を検出する圧力検出手段と、を有し、第三吸引路は、第一吸引路より吸引路断面積が小さく形成され、圧力検出手段が測定した圧力に基づいて、すべての搬出吸引孔にチップが吸引保持されたか否かを判断する制御手段と、を備えている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る切削装置は、第一吸引路と第三吸引路とが並列に配設され、第一吸引路と第三吸引路とが第二吸引路を介して搬出吸引孔に連通し、切り替え手段によって第一吸引路と第三吸引路とのいずれかを選択可能であり、第三吸引路は第一吸引路よりも吸引路断面積が小さく形成され、第三吸引路中には第三吸引路中の圧力を検出する圧力検出手段が配設されており、第三吸引路内の圧力に基づいて、すべてのチップを吸引保持できたか否かを検出するため、すべてのチップを吸引保持できたか否かを精度よく検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】切削装置を示す斜視図。
【図２】被加工物を示す斜視図。
【図３】保持手段を示す斜視図。
【図４】保持手段を示す側面視断面図。
【図５】搬出手段の吸引保持部の下面側を示す斜視図。
【図６】搬出手段を示す側面視断面図。
【図７】切削処理を示すフローチャート。
【図８】保持工程を示す側面視断面図。
【図９】切削工程を示す側面視断面図。
【図１０】吸着工程を示す側面視断面図。
【図１１】判定工程を示す側面視断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１に示す切削装置１０は、被加工物を保持して±Ｘ方向に移動可能な保持手段３０と、保持手段３０が保持した被加工物を切削して複数のチップに分割する切削手段１１と、切削手段１１が被加工物を分割して形成された複数のチップを保持手段３０から搬出する搬出手段５０と、を備えている。
【００１２】
切削手段１１は、スピンドル１１１の先端に切削ブレード１１２が装着されて構成され、±Ｙ方向及び±Ｚ方向に移動可能となっており、切削ブレード１１２が装着されたスピンドル１１１を回転させ、切削ブレード１１２を被加工物に切り込ませることにより被加工物を切削することができる。
【００１３】
保持手段３０の−Ｙ方向側には、切削加工されチップに分割された被加工物の下面を洗浄する下面洗浄手段４０が配設されている。この下面洗浄手段４０は、回転可能に構成されたスポンジ等からなる洗浄ローラ４０１と、洗浄ローラ４０１に洗浄水を供給する図示しない洗浄水供給ノズルとを備えている。
【００１４】
下面洗浄手段４０の−Ｙ方向側には、個々のチップに分割された加工後の被加工物の下面を乾燥する下面乾燥手段４１を具備している。下面乾燥手段４１は、多数の噴出孔４１０からエアーを噴出することにより、洗浄水を吹き飛ばす。
【００１５】
下面乾燥手段４１の−Ｙ方向側には、分割された複数のチップをバルク収容するバルク収容手段４２が配設されている。バルク収容手段４２は、開口部４２０からチップを落下させ、引き出し４２１から取り出し可能となっている。
【００１６】
下面洗浄手段４０、下面乾燥手段４１及びバルク収容手段４２の上方には、個々のチップに分割された加工後の被加工物の上面を乾燥するとともに下面乾燥手段４１に載置され上面および下面が乾燥された複数のチップをバルク収容手段４２の開口部４２０に落とし込むための上面乾燥手段兼チップ落とし込み手段４３が配設されている。この上面乾燥手段兼チップ落とし込み手段４３は、温風を噴出する温風噴出ノズル４３０と、温風噴出ノズル４３０に装着され下方に突出するチップ落とし込みブラシ４３１と、温風噴出ノズル４３０を支持し温風噴出ノズル４３０を上下方向に移動させるエアシリンダ機構４３２と、エアシリンダ機構４３２を支持するとともに±Ｙ方向に移動可能なアーム４３３とから構成されている。
【００１７】
保持手段３０の+Ｙ方向側には、加工前の被加工物を収容したカセット４４０が載置されるカセット載置領域４４が設けられている。カセット載置領域４４の−Ｙ方向側には、カセット４４０に収容された被加工物を仮置きするとともに位置合わせを行う仮置き手段４５と、カセット４４０に収容された被加工物を仮置き手段４５に取り出す取り出し手段４６とが配設されている。
【００１８】
仮置き手段４５から保持手段３０にわたる領域の上方には、仮置き手段４５に搬出され位置合わせが行われた加工前の被加工物を保持テーブル３０に搬送する搬送手段４７が配設されている。この搬送手段４７は、被加工物の上面を吸引保持する吸引保持パッド４７０と、吸引保持パッド４７０を支持し吸引保持パッド４７０を上下方向に移動させるエアシリンダ機構４７１と、エアシリンダ機構４７１を支持して±Ｙ方向に移動可能なアーム４７２とを備えている。
【００１９】
搬出手段５０は、保持手段３０が保持した複数のチップを吸引して保持する吸引保持部５１と、吸引保持部５１を±Ｚ方向に移動させる垂直移動部５２と、吸引保持部５１及び垂直移動部５２を±Ｙ方向に移動させる水平移動部５３とを備える。保持手段５０は、分割された被加工物を保持して保持手段３０から搬出し、下面洗浄手段４０を介して下面乾燥手段４１に搬送することができる。
【００２０】
図２に示す被加工物２０は、例えば長方形板状のパッケージ基板であり、デバイスチップがそれぞれ埋設された複数のチップ領域２１が格子状に並んで形成されている。チップ領域の間には、分割予定ライン２２ａ，２２ｂが設けられている。分割予定ライン２２ａは、被加工物２０の長辺と平行であり、分割予定ライン２２ｂは、被加工物２０の短辺と平行であって、分割予定ライン２２ａと垂直に交差している。分割予定ライン２２ａ，２２ｂを切削することにより、被加工物２０は、複数のチップ（パッケージデバイス）に分割される。
【００２１】
図３に示すように、保持手段３０は、テーブルベース３３と、テーブルベース３３の上に配置された治具テーブル３２と、治具テーブル３２の上に配置されたラバー部材３１とを備える。ラバー部材３１には、被加工物２０を吸引して保持するための複数の保持吸引孔３１１と、切削ブレード１１２との接触を回避するための複数の逃げ溝３１２ａ，３１２ｂとが設けられている。逃げ溝３１２ａは、分割予定ライン２２ａに対応する領域に設けられている。逃げ溝３１２ｂは、分割予定ライン２２ｂに対応する領域に設けられ、逃げ溝３１２ａと垂直に交わる。保持吸引孔３１１は、逃げ溝３１２ａ，３１２ｂによって区画された、被加工物２０のチップ領域２１に対応する領域に設けられている。
【００２２】
図４に示すように、治具テーブル３２は、複数の治具吸引路３２１を備え、各治具吸引路３２１は、個々のチップを吸引する保持吸引孔３１１と連通している。テーブルベース３３は、治具吸引路３２１を介してすべての保持吸引孔３１１と連通したテーブル吸引路３３１を備えている。また、保持手段３０は、テーブル吸引路３３１と接続された吸引源３５と、テーブル吸引路３３１と吸引源３５との間に設けられた電磁弁３４とを備える。電磁弁３４を開くことにより、テーブル吸引路３３１と吸引源３５とが連通し、ラバー部材３１に載置された被加工物２０や、被加工物２０を分割して形成されたチップが吸引されて保持される。
【００２３】
図５に示すように、搬出手段５０の吸引保持部５１は、図１に示した切削手段１１によって切削され分割されたチップを吸引して保持するための複数の搬出吸引孔５１１を備えている。搬出吸引孔５１１は、被加工物２０のチップ領域２１に対応する領域に格子状に配置されている。
【００２４】
図６に示すように、吸引保持部５１は、第二吸引路５１１ａを介してすべての搬出吸引孔５１１に分岐して連通した分岐部５１２を備えている。分岐部５１２は、第一吸引路５６の一端に連通している。第一吸引路５６の他端は、切り替え手段５４に接続されている。また、分岐部５１２は、第三吸引路５７の一端にも連通している。第三吸引路５７の他端は、切り替え手段５４に接続されており、切り替え手段５４は、第一吸引路５６と第三吸引路５７とのいずれか一方を選択して切り替え可能としている。また、切り替え手段５４は、吸引源５５に接続されており、切り替え手段５４における切り替えにより、第一吸引路５６と第三吸引路５７とのいずれか一方を吸引源５５に連通されることができる。切り替え手段５４としては、例えば電磁弁を用いることができる。
【００２５】
第三吸引路５７には、第三吸引路５７の内部の圧力を検出する圧力検出手段５８が配設されている。圧力検出手段５８は、制御手段５９に接続されており、制御部５９では、圧力検出手段５８における検出結果に基づき、すべてのチップが搬出吸引孔５１１に吸着されたか否かを判定することができる。
【００２６】
第三吸引路５７の内径は、第一吸引路５６の内径よりも小さい。例えば、第一吸引路５６の内径はφ１２ｍｍであるのに対し、第三吸引路５７の内径はφ６ｍｍである。したがって、第三吸引路５７の吸引路断面積は、第一吸引路５６の吸引路断面積よりも小さい。このため、第一吸引路５６を介して吸引源５５と第二吸引路５１１ａとが連通した場合よりも、第三吸引路５７を介して吸引源５５と第二吸引路５１１ａとが連通した場合のほうが、吸着力は弱くなる。しかし、第一吸引路５６を介して吸引源５５と第二吸引路５１１ａとが連通した場合における、取り残したチップがあるときの第一吸引路５６内の圧力とすべてのチップを吸着したときの第一吸引路５６内の圧力との差よりも、第三吸引路５７を介して吸引源５５と第二吸引路５１１ａとが連通した場合における、取り残したチップがあるときの第三吸引路５７内の圧力とすべてのチップを吸着したときの第三吸引路５７内の圧力との差のほうが大きい。その理由は、以下のとおりである。
【００２７】
取り残したチップがある場合において、チップを吸着していない搬出吸引孔５１１から時間Δｔの間に流入する空気の質量Ｍ１は、Ｍ１＝ｖ１Δｔ×Ｓ１である。ただし、ｖ１は、搬出吸引孔５１１から流入する空気の速度を表し、Ｓ１は、チップを吸着していない搬出吸引孔５１１の断面積を表す。
第一吸引路５６を介して吸引源５５と分岐部５１２とが連通した場合における、第一吸引路５６を流れる空気の質量Ｍ２は、Ｍ２＝ｖ２Δｔ×Ｓ２である。ただし、ｖ２は、第一吸引路５６を流れる空気の速度を表し、Ｓ２は、第一吸引路５６の断面積を表す。
一方、第三吸引路５７を介して吸引源５５と分岐部５１２とが連通した場合における、第三吸引路５７を流れる空気の質量Ｍ３は、Ｍ３＝ｖ３Δｔ×Ｓ３である。ただし、ｖ３は、第三吸引路５７を流れる空気の速度を表し、Ｓ３は、第三吸引路５７の断面積を表す。
連続の法則より、単位時間に流れる流体の質量は、流路の断面積が変わっても一定であるから、Ｍ１＝Ｍ２＝Ｍ３である。
また、吸引源５５の排気速度が一定であるとすると、第一吸引路５６を介して吸引源５５と第二吸引路５１１ａとが連通した場合も、第三吸引路５７を介して吸引源５５と第二吸引路５１１ａとが連通した場合も、単位時間に吸引源５５から排気される流体の体積は、一定である。
したがって、
ｖ２＝Ｍ２／（Δｔ×Ｓ２）＝ｖ１×Ｓ１／Ｓ２、ｖ３＝ｖ１×Ｓ１／Ｓ３
である。
Ｓ２＝ｋ×Ｓ３（ただし、ｋ＞１）とすると、ｖ３＝ｋ×ｖ２である。すなわち、断面積Ｓ２が大きい第一吸引路５６内の流速ｖ２よりも、断面積Ｓ３が小さい第三吸引路５７内の流速ｖ３のほうが、ｋ倍大きい。
ベルヌーイの法則より、流速と圧力との間には、流速が大きくなると、圧力が下がるという一定の関係がある。したがって、第三吸引路５７内の圧力Ｐ３を測定すれば、第一吸引路５６内の圧力Ｐ２を測定する場合よりも、感度がｋ倍高くなる。
【００２８】
例えば、第一吸引路５６を介しての吸引量が１００、第三吸引路５７を介しての吸引量が１０、１チップが吸引保持されずにバキュームがリークした場合のリーク量が１であるとすると、第一吸引路５６を介して吸引した場合のリーク量は、全体の１／１００であるのに対し、第三吸引路５７を介して吸引した場合のリーク量は、全体の１／１０である。吸引源５５の吸引量に１％のばらつきがあるとすると、第一吸引路５６を介して吸引した場合、圧力の変化が、吸引量のばらつきに起因するものなのか、リークに起因するものなのか、判別できないのに対し、第三吸引路５７を介して吸引すれば、容易に判別できるから、検出精度が高くなる。
【００２９】
図７に示す切削処理７０は、切削装置１０を用いて被加工物を切削し、切削により形成されたチップを搬出する一連の処理を示しており、保持手段３０で被加工物２０を保持する保持工程７１と、保持手段３０で保持した被加工物２０を切削手段１１で切削して複数のチップに分割する切削工程７２と、切削工程７２で分割された複数のチップを搬出手段５０で吸着する吸着工程７３と、搬出手段５０で吸着した複数のチップを保持手段３０から搬出する搬出工程７４とを備える。搬出工程７４では、すべてのチップを吸着したか否かを制御手段５９が判定し、取り残しがある場合には、吸着工程７３に戻る。
【００３０】
図８に示す保持工程７１においては、基板２３の上に複数のデバイスチップ２１１がマウントされモールド樹脂２４で封止された被加工物２０を、各チップ領域２１の位置が各保持吸引孔３１１の位置に対応するよう、ラバー部材３１の上に載置する。そして、電磁弁３４を切り替えて、吸引源３５とテーブル吸引路３３１とを連通させ、吸引源３５が被加工物２０を吸引して保持する。
【００３１】
次に、図９に示す切削工程７２においては、保持工程７１で吸引保持した被加工物２０に対して、切削水を噴出しながら、切削手段１１が分割予定ライン２２を切削する。ラバー部材３１の表面には、分割予定ライン２２に対応する領域に逃げ溝３１２が設けられているので、被加工物２０に切削ブレード１１２を完全に切り込ませても、ラバー部材３１に接触するのを回避することができる。すべての分割予定ライン２２を切削することにより、被加工物２０は、複数のチップと、デバイスチップを含まない端材２９とに分割される。分割された各チップに対応する位置に、保持吸引孔３１１が設けられているので、保持手段３０は、すべてのチップを吸引保持し続ける。これに対し、端材２９に対応する位置には保持吸引孔３１１が設けられていないので、端材２９は、保持手段３０に吸引保持されず、切削水の勢いによって、保持手段３０上から除去される。
【００３２】
次に、図１０に示す吸着工程７３においては、切削工程７２で分割された各チップ２８の位置に、各搬出吸引孔５１１の位置が対応するよう、吸引保持部５１を移動させ、搬出吸引孔５１１をチップ２８に密着させる。そして、電磁弁５４を切り替えて、第一吸引路５６を介して吸引源５５と第二吸引路５１１ａとを連通させ、吸引保持部５１によってチップ２８を吸引して保持する。吸引保持部５１がチップ２８を吸引保持したら、保持手段３０が電磁弁３４を切り替えて、吸引源３５とテーブル吸引路３３１との間を遮断し、保持手段３０による吸引保持を解除する。
【００３３】
搬出手段５０は、吸引保持部５１を＋Ｚ方向に移動させて、吸引保持したチップ２８を保持手段３０から持ち上げる。吸引源５５と分岐部５１２とが、断面積の大きい第一吸引路５６を介して連通しているので、吸着力が強く、チップ２８を保持手段３０から引き剥がすのに十分な吸着力を得ることができる。
【００３４】
次に、図１１に示す搬出工程７４において、搬出手段５０は、電磁弁５４を切り替え、断面積の小さい第三吸引路５７を介して吸引源５５と第二吸引路５１１ａとを連通させる。第三吸引路５７は、内部の断面積が第一吸引路５６より小さいため、これにより、吸着力が弱くなるが、吸引保持したチップ２８を落下させないために必要な程度の吸着力は、確保される。第三吸引路５７を介して吸引源５５と第二吸引路５１１ａとを連通すると、圧力検出器５８が第三吸引路５７内の圧力を測定し、圧力検出器５８が測定した圧力に基づいて、制御手段５９が、吸着されていないチップ２８があるか否かを判定する。第三吸引路５７は、第一吸引路５６より断面積が小さく、吸着されていないチップ２８がある場合には、それにともなう圧力変化が明確に現れるため、吸着されていないチップ２８の存在を確実に把握することができる。制御手段５９は、第三吸引路５７内の圧力が所定の閾値より小さい場合、吸着されていないチップ２８があると判定する。吸着されていないチップ２８があると制御手段５９が判定した場合は、吸引保持部５１を−Ｚ方向に移動させて、吸着工程７３に戻り、吸着されなかったチップ２８を吸着する。一方、すべてのチップ２８を吸着したと制御手段５９が判定した場合は、搬出手段５０は、そのままチップ２８を搬出し、切削処理７０を終了する。
【００３５】
なお、すべてのチップ２８を吸引保持できたと制御手段５９が判定したのち、第一吸引路５６を介して吸引源５５と第二吸引路５１１ａとが連通するよう、電磁弁５４を切り替えるようにしてもよい。これにより、チップ２８搬出中における吸着力が強くなるので、吸引保持したチップ２８が落下するのを防ぐことができる。
【００３６】
吸引路内の空気の流量によって、吸着されていないチップ２８があるか否かを判定することも考えられるが、チップ２８に切削水が付着している場合、吸引路内に水分が混入する可能性があるので、吸引路内の空気の流量を熱式流量計で正確に測定することはできない。このため、吸引路内の空気の流量を測定することは困難であり、したがって、吸引路内の空気の流量によって、吸着されていないチップ２８があるか否かを判定することも困難である。
これに対し、制御手段５９は、吸引路内の圧力によって、吸着されていないチップ２８があるか否かを判定するので、吸着されていないチップ２８があるか否かを精度よく判定することができる。
【００３７】
また、強い吸着力が必要な吸着工程７３では、断面積の大きい第一吸引路５６を介して吸引源５５と第二吸引路５１１ａとを連通させることにより、必要な吸着力を確保する。これに対し、吸着工程７３ほど強い吸着力が必要でない搬出工程７４では、断面積の小さい第三吸引路５７を介して吸引源５５と第二吸引路５１１ａとを連通させることにより、すべてのチップ２８が吸着されたか否かの判定精度を高くする。
特に、チップ２８のサイズが例えば１ｍｍ角以下など非常に小さい場合、取り残しが発生しやすくなる。保持手段３０に取り残したチップ２８が存在するのを見逃したまま、次の被加工物２０を保持手段３０に載置して、切削を開始してしまうと、切削不良が発生する。しかし、吸引経路を第三吸引路５７に切り替えることにより、すべてのチップ２８が吸着されたか否かを精度よく判定することができるので、取り残しチップの見逃しによる切削不良の発生を防ぐことができる。
【００３８】
以上説明した実施形態は、一例であり、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、本質的でない部分の構成を、他の構成に置き換えてもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１０  切削装置、１１  切削手段、１１１  スピンドル、１１２  切削ブレード、
２０  被加工物、２１  チップ領域、２１１  デバイスチップ、
２２  分割予定ライン、２３  基板、２４  モールド樹脂、２８  チップ、２９  端材、
３０  保持手段、３１  ラバー部材、３１１  保持吸引孔、３１２  逃げ溝、
３２  治具テーブル、３２１  治具吸引路、
３３  テーブルベース、３３１  テーブル吸引路、
３４，５４  電磁弁、３５，５５  吸引源、
４０  下面洗浄手段、４０１  洗浄ローラ、
４１  下面乾燥手段、４１０  噴出孔、
４２  バルク収容手段、４２０  開口部、４２１  引き出し、
４３  上面乾燥手段兼チップ落とし込み手段、４３０  温風噴出ノズル、
４３１  チップ落とし込みブラシ、４３２  エアシリンダ機構、４３３  アーム
４４  カセット載置領域、４４０  カセット
４５  仮置き手段、４６  取り出し手段、
４７  搬送手段、４７０  吸引保持パッド、４７１  エアシリンダ機構、４７２  アーム
５０  搬出手段、５１  吸引保持部、５１１  搬出吸引孔、５１１ａ  第二吸引路、
５１２  分岐部、
５２  垂直移動部、５３  水平移動部、５６  第一吸引路、５７  第三吸引路、
５８  圧力検出器、５９  制御手段、
７０  切削処理、７１  保持工程、７２  切削工程、７３  吸着工程、７４  搬出工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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