(57)【要約】【課題】実装基板を複数重ねたときの薄形化を実現する。【解決手段】抵抗２の本体部２１の先端部２１ｂを挟持する挟持部３１ａ，３１ｂと、底部２１ａ側が基板１の開口部１３に挿通されて基板１の下面１ｂから突出した状態の抵抗２を支持する支持部３２ａ，３２ｂとを備えて抵抗２を保持可能に構成され、支持部３２ａ，３２ｂは、開口部１３の縁部に架け渡された第１部材５１と、基板１の下面１ｂから突出するように第１部材５１に連結された第２部材５２と、第２部材５２と共にＬ字状をなすように第２部材５２の先端部から突出して端子２２を固定可能な第３部材５３と、第１部材５１から第２部材５２とは逆向きに突出する第４部材５４と、第４部材５４の先端部から第３部材５３と同じ向きに突出して挟持部３１ａ，３１ｂが取り付けられる第５部材５５とを備えて構成されている。【選択図】図６
2015012210.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と当該本体部の底部側に配設された端子とを有して基板に実装される電子部品を保持する部品保持機構であって、
前記本体部の先端部を挟持する挟持部と、前記基板に形成された開口部に前記底部側が挿通されて当該底部側が当該基板の下面から突出した状態の前記電子部品を支持すると共に前記挟持部を支持する支持部とを備え、
前記支持部は、前記基板の上面における前記開口部の縁部に架け渡された第１部材と、前記基板の前記下面から突出するように前記第１部材に連結された第２部材と、当該第２部材の先端部から突出して当該第２部材と共にＬ字状をなすように当該第２部材に連結されて前記端子を固定可能な第３部材と、前記第１部材から前記第２部材とは逆向きに突出するように当該第１部材に連結された第４部材と、当該第４部材の先端部から前記第３部材と同じ向きに突出するように当該第４部材に連結されて前記挟持部が取り付けられる第５部材とを備えて構成されている部品保持機構。
【請求項２】
導電性を有する材料でそれぞれ形成された一対の前記挟持部を備え、
前記各挟持部のいずれか一方は、前記電子部品の前記端子が接続される高電位および低電位のいずれか一方の電位に接続され、前記各挟持部の他方は、前記高電位および前記低電位の他方の電位に接続されている請求項１記載の部品保持機構。
【請求項３】
前記支持部は、導電性を有する材料で形成されている請求項１または２記載の部品保持機構。
【請求項４】
前記挟持部は、前記電子部品としての抵抗の前記本体部における抵抗体が形成されている部位を除く部位だけを挟持する請求項１から３のいずれかに記載の部品保持機構。
【請求項５】
請求項１から３のいずれかに記載の部品保持機構と、前記開口部が形成された前記基板と、当該基板に実装された前記電子部品とを備えている実装基板。
【請求項６】
請求項４記載の部品保持機構と、前記開口部が形成された前記基板と、当該基板に実装された前記電子部品としての前記抵抗とを備え、
前記抵抗は、前記挟持部によって挟持される挟持領域に対応する部位を除く部位にのみ抵抗体が配設されている実装基板。
【請求項７】
請求項５または６記載の実装基板を備えて、被測定量を測定する測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装された電子部品を保持する部品保持機構、その部品保持機構を備えた実装基板、およびその実装基板を備えた測定装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高電圧を測定する電圧測定装置等に組み込まれる入力回路は、入力した高電圧を分圧するための高抵抗値の抵抗を備えて構成されている。この場合、高抵抗値の抵抗を備えたこの種の入力回路では、高周波帯域において周波数特性が低下する傾向がある。このため、例えば特開平４−２７６５６１号公報に開示されているように、コンデンサを抵抗に対して並列に接続することによって高周波帯域における周波数特性の低下を防止している。
【０００３】
この場合、高電圧を入力するこの種の入力回路には、高電圧に耐え得る高耐圧のコンデンサを用いる必要があるが、市場に流通している高耐圧のコンデンサの種類が少なく所望の容量のコンデンサを探すのが困難であることに加えて、このようなコンデンサは一般的に高価である。このため、この種の入力回路では、任意の形状（大きさ）に加工した２枚の金属板を電極として用いると共に各金属板間の空気を誘電体とするコンデンサを組み込んだ構成を採用することがある。この構成を採用したときには、電極として用いる金属板の大きさや形状を任意に選択することができるため、コンデンサの容量を所望の容量に容易に規定することができる。
【０００４】
一方、図１１に示すように、高抵抗値の抵抗（同図に示す抵抗３００）は、一般的に、矩形の板状に形成されており、主面（面積が最も大きな面）が基板４００に対して直角（または、ほぼ直角）をなす姿勢で基板４００上に実装されて、基端部に配設されている端子（図示せず）を基板４００に挿通させて固定される。この場合、金属板で形成したコンデンサを用いる上記の構成では、抵抗３００の僅かな姿勢の変化によって抵抗３００の内部に配設されている抵抗体と金属板との間の容量が変化して、入力回路の周波数特性が変化する。このため、出願人は、同図に示すように、基板４００上に配置した固定部材５００を用いて抵抗３００を固定する部品保持機構を開発している。この部品保持機構の固定部材５００は、樹脂を射出成形することによって形成されており、抵抗３００を取り囲む４つの側壁を有して枠状に形成されると共に側壁に嵌合部５０１を有して、抵抗３００の側部を嵌合部５０１に嵌合させることで抵抗を保持するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−２７６５６１号公報（第２頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、出願人が開発している上記の部品保持機構には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、この部品保持機構では、基板上に実装された抵抗を基板上に配置した固定部材で保持する構成となっている。一方、このような部品保持機構によって抵抗等の電子部品が保持されて構成された実装基板は、電圧測定装置等に複数を重ねるようにして配置されることが多く、電圧測定装置の小型化には、実装基板を複数重ねたときの厚みを少なく抑えること（薄形化）が不可欠となる。この場合、高抵抗値の抵抗は、比較的大型のため、このような抵抗を主面が基板に対して直角をなす姿勢で基板上に立設させて上記の部品保持機構で保持したときには、抵抗の高さが高くなる。このため、従来の部品保持機構には、この部品保持機構を用いて製造した実装基板を複数重ねたときの薄形化に対応することが困難であるという課題が存在し、その改善が望まれている。
【０００７】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、実装基板を複数重ねたときの薄形化を実現し得る部品保持機構、実装基板および測定装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく請求項１記載の部品保持機構は、本体部と当該本体部の底部側に配設された端子とを有して基板に実装される電子部品を保持する部品保持機構であって、前記本体部の先端部を挟持する挟持部と、前記基板に形成された開口部に前記底部側が挿通されて当該底部側が当該基板の下面から突出した状態の前記電子部品を支持すると共に前記挟持部を支持する支持部とを備え、前記支持部は、前記基板の上面における前記開口部の縁部に架け渡された第１部材と、前記基板の前記下面から突出するように前記第１部材に連結された第２部材と、当該第２部材の先端部から突出して当該第２部材と共にＬ字状をなすように当該第２部材に連結されて前記端子を固定可能な第３部材と、前記第１部材から前記第２部材とは逆向きに突出するように当該第１部材に連結された第４部材と、当該第４部材の先端部から前記第３部材と同じ向きに突出するように当該第４部材に連結されて前記挟持部が取り付けられる第５部材とを備えて構成されている。
【０００９】
また、請求項２記載の部品保持機構は、請求項１記載の部品保持機構において、導電性を有する材料でそれぞれ形成された一対の前記挟持部を備え、前記各挟持部のいずれか一方は、前記電子部品の前記端子が接続される高電位および低電位のいずれか一方の電位に接続され、前記各挟持部の他方は、前記高電位および前記低電位の他方の電位に接続されている。
【００１０】
また、請求項３記載の部品保持機構は、請求項１または２記載の部品保持機構において、前記支持部は、導電性を有する材料で形成されている。
【００１１】
また、請求項４記載の部品保持機構は、請求項１から３のいずれかに記載の部品保持機構において、前記挟持部は、前記電子部品としての抵抗の前記本体部における抵抗体が形成されている部位を除く部位だけを挟持する。
【００１２】
また、請求項５記載の実装基板は、請求項１から３のいずれかに記載の部品保持機構と、前記開口部が形成された前記基板と、当該基板に実装された前記電子部品とを備えている。
【００１３】
また、請求項６記載の実装基板は、請求項４記載の部品保持機構と、前記開口部が形成された前記基板と、当該基板に実装された前記電子部品としての前記抵抗とを備え、前記抵抗は、前記挟持部によって挟持される挟持領域に対応する部位を除く部位にのみ抵抗体が配設されている。
【００１４】
また、請求項７記載の測定装置は、請求項５または６記載の実装基板を備えて、被測定量を測定する。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載の部品保持機構、請求項５記載の実装基板、および請求項７記載の測定装置では、基板の開口部の縁部に架け渡された第１部材と、基板の下面から突出する第２部材と、第２部材と共にＬ字状をなすように第２部材の先端部から突出して電子部品の端子を固定可能な第３部材と、第１部材から第２部材とは逆向きに突出する第４部材と、第４部材の先端部から第３部材と同じ向きに突出して挟持部が取り付けられる第５部材とを備えて支持部が構成されている。このため、この部品保持機構、実装基板および測定装置によれば、本体部の底部側が開口部に挿通されて、底部側が基板の下面から突出した状態で電子部品を確実に保持することができる。この結果、この部品保持機構および実装基板では、基板の上面に本体部を立設させて電子部品を固定する構成と比較して、上面から本体部の先端部までの高さを十分に低く抑えることができる。したがって、この部品保持機構、実装基板および測定装置によれば、例えば、この部品保持機構を用いた複数の実装基板を上下に重ねたときの基板同士の間隔を狭めることができる結果、実装基板を複数重ねたときの薄形化を確実に実現することができる。また、この部品保持機構、実装基板および測定装置によれば、支持部によって支持された挟持部が本体部の先端部を挟持することにより、電子部品の側部を支持する固定部材で電子部品を保持する構成とは異なり、使用する抵抗の種類が変更となって抵抗の大きさ（横幅）が変更になったとしても、その抵抗の横幅の長さに関わらず電子部品を確実に保持することができる。
【００１６】
また、請求項２記載の部品保持機構、請求項５記載の実装基板、および請求項７記載の測定装置によれば、導電性を有する材料で形成した一対の挟持部の一方を電子部品の端子が接続される高電位および低電位のいずれか一方の電位に接続し、各挟持部の他方を高電位および低電位の他方の電位に接続することにより、各挟持部を、これらの間に存在する絶縁材料（電子部品の本体部を構成する絶縁材料）と共に、電子部品に並列に接続されたコンデンサとして機能させることができ、また、各挟持部を電子部品の抵抗体と容量結合させることができる。つまり、この部品保持機構および実装基板では、電子部品を保持するための挟持部を周波数特性の調整用のコンデンサの電極として機能させることができる。したがって、この部品保持機構、実装基板および測定装置によれば、周波数特性調整用のコンデンサの電極として機能させる専用の金属板を不要とすることができると共に、このような専用の金属板を固定する固定部材を不要とすることができるため、製造コストを十分に低減することができる。また、コンデンサの電極として機能させる金属板を固定部材に嵌合させて保持する従来の構成では、固定部材を作り直さない限り金属板の大きさや形状を変更することが困難であるのに対して、このような固定部材を必要としないこの部品保持機構および実装基板では、挟持部の大きさを変更する際の制約が少ないため、挟持部の大きさを任意に変更して周波数特性の調整を容易に行うことができる。また、導電性を有する材料としての高伝熱性の材料（例えば、真鍮）を用いて挟持部を形成することで、挟持部を放熱板として機能させることができるため、電子部品が発する熱を効率的に放熱させることができる。
【００１７】
また、請求項３記載の部品保持機構、請求項５記載の実装基板、および請求項７記載の測定装置によれば、導電性を有する材料で支持部を形成したことにより、配線を用いることなく電子部品の各端子を支持部を介して被接続部に接続させると共に、配線を用いることなく電子部品の各端子が接続される電位に挟持部を接続させることができるため、実装基板の構成を簡略化することができる。
【００１８】
また、請求項４記載の部品保持機構、請求項６記載の実装基板、および請求項７記載の測定装置によれば、挟持部が、電子部品としての抵抗の本体部における抵抗体が形成されている部位を除く部位だけを挟持することにより、抵抗体が形成されている部位を挟持する構成と比較して、挟持部と抵抗体との間の浮遊容量を小さくすることができる。このため、この部品保持機構、実装基板および測定装置によれば、例えば、測定対象信号の被測定量を測定する際の高周波帯域における振幅の低下を防止することができる結果、広帯域での測定を可能とすることができる。
【００１９】
また、請求項６記載の実装基板、および請求項７記載の測定装置によれば、挟持部によって挟持される挟持領域に対応する部位を除く部位にのみ抵抗体を配設した電子部品としての抵抗を用いることにより、確実に挟持可能な適切な大きさの挟持領域を確保することで、抵抗を確実に保持しつつ被測定量の広帯域での測定を可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】電圧測定装置１０および実装基板１００の構成を示す斜視図である。
【図２】部品保持機構３およびシールド板４を分解した状態の実装基板１００の斜視図である。
【図３】部品保持機構３の構成を示す斜視図である。
【図４】図１におけるＸ面断面図である。
【図５】抵抗２を含んで構成される電圧測定回路の回路図である。
【図６】部品保持機構３による抵抗２の保持状態を説明する説明図である。
【図７】実装基板１００の製造方法を説明する第１の説明図である。
【図８】実装基板１００の製造方法を説明する第２の説明図である。
【図９】実装基板１００の製造方法を説明する第３の説明図である。
【図１０】実装基板１００の使用形態を説明する説明図である。
【図１１】従来の部品保持機構の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、部品保持機構、実装基板および測定装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２２】
最初に、図１に示す電圧測定装置１０の構成について説明する。電圧測定装置１０は、測定装置の一例であって、実装基板１００を備えて電圧（被測定量の一例）を測定可能に構成されている。実装基板１００は、実装基板の一例であって、図１，２に示すように、基板１、抵抗２（電子部品の一例）、部品保持機構３およびシールド板４を備えて構成されている。なお、実装基板１００は、上記の各部品の他に各種の電子部品や機構部品などを備えているが、発明の理解を容易とするため、図２では、これらの部品を除く他の部品の図示を省略している。
【００２３】
基板１は、図１，２に示すように、抵抗２や図外の各種の電子部品、部品保持機構３およびシールド板４を実装（取り付け）可能に構成されている。なお、図１，２では、基板１の一部のみを図示している。具体的には、基板１には、図２，４に示すように、抵抗２における後述する本体部２１の底部２１ａ側を挿通させて、底部２１ａ側を基板１の下面１ｂから下方に突出させるための開口部１３が形成されている。この場合、開口部１３は、長辺が抵抗２の本体部２１の長さよりも長く、短辺が部品保持機構３における後述する支持部３２ａ，３２ｂ（以下、区別しないときには「支持部３２」ともいう）を構成する第２部材５２および第３部材５３の幅よりも長い長方形状に形成されている。
【００２４】
また、基板１には、図２〜４に示すように、支持部３２を構成する後述する第１部材５１の下端部に設けられている固定用の爪６１を挿通させる挿通孔１２ｂが形成されている。また、基板１には、シールド板４を構成する後述する側壁７１ａ〜７１ｄ（以下、区別しないときには「側壁７１」ともいう）の基端部に設けられている固定用の爪８１を挿通させる挿通孔１２ｃが形成されている。
【００２５】
また、基板１には、図２に示すように、複数の導体パターン１１が形成されている。なお、同図では、一部の導体パターン１１のみを図示している。この場合、これらの導体パターン１１には、第１部材５１の基端部や側壁７１の基端部などが接続される。
【００２６】
抵抗２は、例えば、図５に示すように、電圧測定回路内に配置される高抵抗値（一例として、数ＭΩ程度）の抵抗であって、図４，６に示すように、本体部２１と、本体部２１の底部２１ａに配設された複数（この例では２本）端子２２とを備えて構成されている。本体部２１は、互いに対向する各主面Ｓａ（面積が最も大きな面）が長方形をなす板状に形成されて、内部に抵抗体２３が配設されて構成されている。また、抵抗２は、各主面Ｓａが基板１の表面に対して、例えば、直角（または、ほぼ直角）な状態で基板１に対して本体部２１が立設され、かつ主面Ｓａの長辺が基板１の表面に対して平行となる横長の姿勢（以下、この姿勢を「実装姿勢」ともいう）で部品保持機構３を介して（部品保持機構３によって保持された状態で）基板１に実装される。また、抵抗２は、基板１に形成されている開口部１３に本体部２１の底部２１ａ側が挿通されて、底部２１ａ側が基板１の下面１ｂから下方に突出する状態で基板１に実装される。
【００２７】
また、抵抗２の各端子２２は、支持部３２を構成する後述する第３部材５３にそれぞれ接続され、各支持部３２を介して基板１の導体パターン１１に接続（固定）される。この場合、図５に示すように、一方の端子２２は、支持部３２および導体パターン１１を介して被測定信号を入力するＨｉ側の入力端子に接続され、他方の端子２２は、支持部３２および導体パターン１１を介して演算増幅器の非反転入力側に接続される。
【００２８】
また、抵抗２は、図６に示すように、各主面Ｓａにおける後述する挟持部３１によって挟持される領域（以下「挟持領域Ｓｂ」ともいう：同図参照）を除く部位にのみ抵抗体２３が配設されている。つまり、この抵抗２では、同図に示すように、抵抗体２３が底部２１ａ側に偏在するように配設されて、先端部２１ｂ側（底部２１ａ側とは逆側）に抵抗体２３が配設されていない部位が設けられている。
【００２９】
部品保持機構３は、抵抗２を上記した実装姿勢で保持して（実装姿勢を維持して）基板１に実装するための機構であって、図２〜４に示すように、挟持部３１ａ，３１ｂ（以下、区別しないときには「挟持部３１」ともいう）および２つの支持部３２ａ，３２ｂを備えて構成されている。
【００３０】
挟持部３１は、図３に示すように、２枚の挟持片４１を備えて構成され、支持部３２を構成する後述する第５部材５５に固定されて、支持部３２によって支持されている。また、挟持部３１は、導電性を有する高伝熱性の材料（例えば、真鍮）で形成されている。
【００３１】
この挟持部３１は、図４，６に示すように、抵抗２の各主面Ｓａにおける先端部２１ｂ側の挟持領域Ｓｂに各挟持片４１が当接して本体部２１の先端部２１ｂ側を挟持可能に構成されている。この場合、上記したように、抵抗２の本体部２１には、挟持領域Ｓｂを除く部位にのみ抵抗体２３が形成されている。このため、挟持部３１は、本体部２１における抵抗体２３が形成されている部位を除く部位だけを挟持する。
【００３２】
支持部３２ａ，３２ｂは、基板１に形成された開口部１３に底部２１ａ側が挿通されて底部２１ａ部側が基板１の下面１ｂから下向き（基板１の上面１ａから下面１ｂに向かう向きで下面１ｂから離間する方向）に突出した状態の抵抗２を支持すると共に挟持部３１を支持可能に構成されている。具体的には、支持部３２ａ，３２ｂは、図３に示すように、第１部材５１、第２部材５２、第３部材５３、第４部材５４および第５部材５５をそれぞれ備えて構成されている。
【００３３】
また、支持部３２は、導電性を有する高伝熱性の材料（例えば、真鍮）で形成されている。また、この支持部３２では、一例として、１枚の板材（真鍮板）に対する打ち抜き加工および折り曲げ加工を行うことによって各部材５１〜５５が一体に形成されている。
【００３４】
第１部材５１は、図３，４に示すように、長方形の板状に形成されて、基板１の上面１ａにおける開口部１３の縁部に架け渡されている。また、第１部材５１の下端部には、固定用の爪６１が形成されており、基板１に形成されている挿通孔１２ｂに爪６１を挿通させることによって第１部材５１が基板１に取り付けられる。また、支持部３２ａの第１部材５１の基端部は、基板１に形成されている導体パターン１１に接続され、この導体パターン１１を介して被測定信号を入力するＨｉ側の入力端子（高電位）に接続される。また、支持部３２ｂの第１部材５１の基端部は、基板１に形成されている導体パターン１１に接続され、この導体パターン１１を介して演算増幅器の非反転入力側（低電位）に接続される。
【００３５】
第２部材５２は、図３，４，６に示すように、長方形の板状に形成されて、基板１の下面１ｂから下向きに突出するように第１部材５１に連結されている。第３部材５３は、長方形の板状に形成されて、第２部材５２に対して直角をなす方向に沿って第２部材５２の先端部から突出するように（つまり、第２部材５２と共にＬ字状をなすように）第２部材５２に連結されている。また、第３部材５３には、抵抗２の端子２２を挿通させて固定可能な挿通孔６２、および第３部材５３の先端部と挿通孔６２とを結ぶスリット６３が形成されている。この場合、支持部３２ａ，３２ｂの各第３部材５３には抵抗２の端子２２が１本ずつ挿通されて固定される。
【００３６】
第４部材５４は、図３に示すように、長方形の板状に形成されて、第１部材５１から上方（第２部材５２とは逆向き）に突出するように第１部材５１に連結されている。第５部材５５は、図３，６に示すように、長方形の板状に形成されて、第４部材５４に対して直角をなす方向に沿って（第３部材５３と平行でかつ第３部材５３と同じ向きに）第４部材５４の先端部から突出するように第４部材５４に連結されている。また、支持部３２ａの第５部材５５には、挟持部３１ａが取り付けられ、支持部３２ｂの第５部材５５には、挟持部３１ｂが取り付けられている。
【００３７】
この部品保持機構３では、図６に示すように、抵抗２を保持した状態において、各支持部３２における各々の第３部材５３の先端部同士、および各々の第５部材５５の先端部同士が互いに対向して、かつ抵抗２の本体部２１の主面Ｓａを正面視したときに各部材５１〜５５が本体部２１の外側に位置するように配置される。
【００３８】
また、この部品保持機構３では、挟持部３１ａの第５部材５５に取り付けられている挟持部３１ａが支持部３２ａを介して抵抗２における一方の端子２２に接続され、挟持部３１ｂの第５部材５５に取り付けられている挟持部３１ｂが支持部３２ｂを介して抵抗２における他方の端子２２に接続される。このため、この部品保持機構３では、図５に示すように、挟持部３１ａ，３１ｂが、これらの間に存在する絶縁材料（抵抗２の本体部２１を構成する絶縁材料）と共に、抵抗２に並列に接続されたコンデンサとして機能する。また、図６に示すように、各挟持部３１ａ，３１ｂが抵抗２の抵抗体２３と容量結合する。
【００３９】
シールド板４は、図２に示すように、導電性を有する材料（例えば、真鍮）でそれぞれ形成された側壁７１ａ〜７１ｄおよび天板７２を備えて構成されている。この場合、各側壁７１は、一体に形成されている。また、各側壁７１は、図２，４に示すように、実装状態の抵抗２および部品保持機構３を取り囲むようにして、基板１に立設（取り付け）可能に構成されている。この場合、各側壁７１の基端部には、固定用の爪８１が形成されており、基板１に形成されている挿通孔１２ｃに爪８１を挿通させることによって各側壁７１が基板１に取り付けられる。また、各側壁７１は、基板１に形成されている基準電位用の導体パターン１１に基端部が接続され、この導体パターン１１を介して基準電位に接続される。さらに、図２に示すように、側壁７１ｂ，７１ｄの先端部には、先端部の一部を内側に折り曲げて構成した折り曲げ部が設けられ、この折り曲げ部には、ねじ孔が形成されている。
【００４０】
天板７２は、図２に示すように、矩形に形成されて、図４に示すように、各側壁７１の先端部側に配設されて、ねじ止めによって各側壁７１（側壁７１ｂ，７１ｄの先端部に設けられている折り曲げ部）に固定されて、各側壁７１と電気的に接続されている。
【００４１】
次に、実装基板１００の製造方法について、抵抗２、部品保持機構３およびシールド板４を基板１に実装する（取り付ける）方法を中心に図面を参照して説明する。
【００４２】
まず、抵抗２を部品保持機構３に保持させる。具体的には、図７に示すように、部品保持機構３の挟持部３１ａ，３１ｂを構成する２枚の挟持片４１間の隙間に、抵抗２における本体部２１の先端部２１ｂを嵌め込んで、挟持部３１ａ，３１ｂによって先端部２１ｂを挟持させる。次いで、図８に示すように、部品保持機構３の支持部３２ａ，３２ｂで本体部２１の両側部を挟み込むように、支持部３２ａ，３２ｂを構成する第１部材５１，５２，５４を本体部２１の両側部に近接させる。
【００４３】
また、この際に、本体部２１の底部２１ａに配設されている２本の端子２２を支持部３２ａ，３２ｂを構成する第３部材５３に形成されているスリット６３に嵌め込んで挿通孔６２に挿通させる。次いで、抵抗２の端子２２を半田付けによって第３部材５３に固定する。これにより、図４，６に示すように、部品保持機構３によって抵抗２が保持される。
【００４４】
この場合、抵抗２が部品保持機構３によって保持された状態では、図４，６に示すように、抵抗２における本体部２１の底部２１ａが支持部３２を構成する第１部材５１の下端部よりも下方に位置している。
【００４５】
続いて、部品保持機構３によって保持された状態の抵抗２を基板１に実装する（取り付ける）。具体的には、図９に示すように、基板１に形成されている開口部１３に各支持部３２の第２部材５２および第３部材５３を挿入して部品保持機構３を押し下げる。この際に、各支持部３２における第１部材５１の基端部に形成されている爪６１を、基板１に形成されている挿通孔１２ｂに挿通させる。これにより、基板１の上面１ａにおける開口部１３の縁部に第１部材５１が架け渡された状態で、第１部材５１が基板１に固定される。また、この際に、第１部材５１の基端部が、基板１に形成されている導体パターン１１に接続され、導体パターン１１を介して支持部３２ａが被測定信号を入力するＨｉ側の入力端子（高電位）に接続され、導体パターン１１を介して支持部３２ｂが演算増幅器の非反転入力側（低電位）に接続される。以上により、抵抗２および部品保持機構３の実装（取り付け）が完了する。
【００４６】
この場合、上記したように、挟持部３１が抵抗２を挟持しているため、抵抗２の移動が防止されて、抵抗２が実装姿勢（本体部２１が基板１に立設した姿勢（この例では、各主面Ｓａが基板１の表面に対して直角（または、ほぼ直角）をなす姿勢））に維持される。また、この実装基板１００では、図６に示すように、抵抗２の各主面Ｓａにおける挟持部３１によって挟持される挟持領域Ｓｂに対応する部位を除く部位にのみ抵抗体２３が配設されているため、抵抗２を挟持している挟持部３１（挟持片４１）と抵抗体２３とが十分に離間している。このため、この実装基板１００では、被測定信号によって抵抗２が絶縁破壊を引き起こす事態が確実に防止される。
【００４７】
また、この部品保持機構３では、図６，９に示すように、基板１に形成されている開口部１３に抵抗２の本体部２１の底部２１ａ側が挿通されて、底部２１ａ側が基板１の下面１ｂから下方に突出した状態で抵抗２を支持することが可能となっている。このため、この部品保持機構３では、基板１の上面１ａに本体部２１を立設させて抵抗２を固定する構成と比較して、抵抗２の底部２１ａ側が基板１の下面１ｂから突出している分、上面１ａから本体部２１の先端部２１ｂまでの高さを低く抑えることが可能となっている。
【００４８】
一方、この部品保持機構３では、抵抗２の一方の端子２２が接続される高電位に挟持部３１ａが支持部３２ａを介して接続され、抵抗２の他方の端子２２が接続される低電位に挟持部３１ｂが支持部３２ｂを介して接続されている。このため、この部品保持機構３では、図５に示すように、挟持部３１ａ，３１ｂが、これらの間に存在する絶縁材料（抵抗２の本体部２１を構成する絶縁材料）と共に、抵抗２に並列に接続されたコンデンサとして機能する。また、図６に示すように、各挟持部３１ａ，３１ｂが抵抗２の抵抗体２３と容量結合する。
【００４９】
続いて、シールド板４を基板１に取り付ける。具体的には、まず、部品保持機構３を取り囲むようにして側壁７１ａ〜７１ｄを基板１に取り付ける。この場合、各側壁７１の基端部に形成されている爪８１を基板１に形成されている挿通孔１２ｃに挿通させ、次いで、基板１の裏面側で爪８１の先端部を半田付けする。これにより、各側壁７１が基板１に固定される。また、各側壁７１の基端部が基板１に形成されている導体パターン１１に接続される。
【００５０】
続いて、各側壁７１の先端部に天板７２を載置する。次いで、図４に示すように、ねじ止めによって各側壁７１の先端部（側壁７１ｂ，７１ｄの先端部に設けられている折り曲げ部）に固定する。以上により、シールド板４の取り付けが完了する。次いで、他の電子部品や機構部品の実装（取り付け）を行い、実装基板１００を完成させる。
【００５１】
ここで、この実装基板１００では、部品保持機構３を用いて抵抗２を基板１に実装したことで、上記したように、抵抗２の底部２１ａ側が基板１の下面１ｂから突出している分、基板１の上面１ａから本体部２１の先端部２１ｂまでの高さが低く抑えられている。このため、部品保持機構３を取り囲むシールド板４の上面１ａからの高さも低く抑えられている。この結果、例えば、この実装基板１００を上下に複数重ねて測定機器等に収容する際に、図１０の左図に示すように、下に位置する実装基板１００におけるシールド板４と、上に位置する実装基板１００における抵抗２の端子２２とが接触しないように重ねることで、同図の右図に示す従来の実装基板５００（基板１の上面１ａに抵抗２の本体部２１を立設させる実装基板）を同様に重ねるのと比較して、上下２枚の実装基板１００における基板１同士の間隔を狭めることが可能なため、全体の高さＨ（厚み）を低く抑えること（つまり、薄形化）が可能となっている。
【００５２】
このように、この部品保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０では、基板１の開口部１３の縁部に架け渡された第１部材５１と、基板１の下面１ｂから突出する第２部材５２と、第２部材５２と共にＬ字状をなすように第２部材５２の先端部から突出して端子２２を固定可能な第３部材５３と、第１部材５１から第２部材５２とは逆向きに突出する第４部材５４と、第４部材５４の先端部から第３部材５３と同じ向きに突出して挟持部３１が取り付けられる第５部材５５とを備えて支持部３２が構成されている。このため、この部品保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、本体部２１の底部２１ａ側が開口部１３に挿通されて、底部２１ａ側が基板１の下面１ｂから下方に突出した状態で抵抗２を確実に保持することができる。この結果、この部品保持機構３および実装基板１００では、基板１の上面１ａに本体部２１を立設させて抵抗２を固定する構成と比較して、上面１ａから本体部２１の先端部２１ｂまでの高さを十分に低く抑えることができる。したがって、この部品保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、例えば、この部品保持機構３を用いた複数の実装基板１００を上下に重ねたときの基板１同士の間隔を狭めることができる結果、実装基板を複数重ねたときの薄形化を確実に実現することができる。また、この部品保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、支持部３２によって支持された挟持部３１が本体部２１の先端部２１ｂを挟持することにより、抵抗２の側部を支持する固定部材で抵抗２を保持する構成とは異なり、使用する抵抗の種類が変更となって抵抗の大きさ（横幅）が変更になったとしても、その抵抗の横幅の長さに関わらず抵抗２を確実に保持することができる。
【００５３】
また、この部品保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、導電性を有する材料で形成した一対の挟持部３１の一方を抵抗２の端子２２が接続される高電位および低電位のいずれか一方の電位に接続し、各挟持部３１の他方を高電位および低電位の他方の電位に接続することにより、各挟持部３１を、これらの間に存在する絶縁材料（抵抗２の本体部２１を構成する絶縁材料）と共に、抵抗２に並列に接続されたコンデンサとして機能させることができ、また、各挟持部３１を抵抗２の抵抗体２３と容量結合させることができる。つまり、この部品保持機構３および実装基板１００では、抵抗２を保持するための挟持部３１を周波数特性の調整用のコンデンサの電極として機能させることができる。したがって、この部品保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、周波数特性調整用のコンデンサの電極として機能させる専用の金属板を不要とすることができると共に、このような専用の金属板を固定する固定部材を不要とすることができるため、製造コストを十分に低減することができる。また、コンデンサの電極として機能させる金属板を固定部材に嵌合させて保持する従来の構成では、固定部材を作り直さない限り金属板の大きさや形状を変更することが困難であるのに対して、このような固定部材を必要としないこの部品保持機構３および実装基板１００では、挟持部３１（挟持片４１）の大きさを変更する際の制約が少ないため、挟持部３１の大きさを任意に変更して周波数特性の調整を容易に行うことができる。また、導電性を有する材料としての高伝熱性の材料（例えば、真鍮）を用いて挟持部３１を形成することで、挟持部３１を放熱板として機能させることができるため、抵抗２が発する熱を効率的に放熱させることができる。
【００５４】
また、この部品保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、導電性を有する材料で支持部３２を形成したことにより、配線を用いることなく抵抗２の各端子２２を支持部３２を介して被接続部（上記の例では、Ｈｉ側の入力端子（高電位）および演算増幅器の非反転入力側（低電位））に接続させると共に、配線を用いることなく抵抗２の各端子２２が接続される電位に挟持部３１を接続させることができるため、実装基板１００の構成を簡略化することができる。
【００５５】
また、この部品保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、挟持部３１が、本体部２１における抵抗体２３が形成されている部位を除く部位だけを挟持することにより、抵抗体２３が形成されている部位を挟持する構成と比較して、挟持部３１と抵抗体２３との間の浮遊容量を小さくすることができる。このため、この部品保持機構３、実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、測定対象信号の被測定量を測定する際の高周波帯域における振幅の低下を防止することができる結果、広帯域での測定を可能とすることができる。
【００５６】
また、この実装基板１００および電圧測定装置１０によれば、各主面Ｓａにおける挟持部３１によって挟持される挟持領域Ｓｂに対応する部位を除く部位にのみ抵抗体２３を配設した電子部品としての抵抗２を用いることにより、確実に挟持可能な適切な大きさの挟持領域Ｓｂを確保することで、抵抗２を確実に保持しつつ被測定量の広帯域での測定を可能とすることができる。
【００５７】
なお、部品保持機構、実装基板および電圧測定装置１０の構成は、上記の構成に限定されない。例えば、支持部３２を介して抵抗２が接続される電位に挟持部３１を接続させて、挟持部３１をコンデンサの電極として機能させる例について上記したが、配線を用いて挟持部３１を上記の電位に接続する構成を採用することもできる。また、コンデンサ用の専用の電極を挟持部３１とは別に設けて、挟持部３１を各電位に接続しない構成、つまり挟持部３１の機能を抵抗２を保持する機能だけに限定した構成を採用することもできる。この場合、この構成では、挟持部３１および支持部３２を非導電性材料で形成することもできる。
【００５８】
また、２つの挟持部３１を備えた例について上記したが、１つまたは３つ以上の挟持部３１を備えた構成を採用することもできる。また、２つの支持部３２を備えた例について上記したが、１つの支持部で１または複数の挟持部３１を支持する構成を採用することもできる。具体的には、例えば、上記した２つの支持部３２の各第５部材５５同士および各第３部材５３同士をそれぞれ延長して繋げることで、正面視が矩形の枠状をなす１つの支持部を採用することができる。
【００５９】
また、本体部２１の主面Ｓａが長方形をなす板状に形成された抵抗２を保持する部品保持機構３に適用した例について上記したが、本体部の主面が円形や楕円形をなす板状に形成された抵抗を保持する部品保持機構に適用することもできる。また、本体部が円筒状に形成された抵抗を保持する部品保持機構に適用することもできる。さらに、抵抗２以外の他の電子部品（例えば、コンデンサやコイルなど）を保持する部品保持機構に適用することができるのは勿論である。
【００６０】
また、被測定量としての電圧を測定する測定装置の一例としての電圧測定装置１０に適用した例について上記したが、電流、電力、抵抗、回転数および温度などの物理量や、原子量および分子量などの化学量を被測定量として測定する各種の測定装置に適用することができ、この場合においても、上記した各効果を実現することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１  基板
１ａ  上面
１ｂ  下面
２  抵抗
３  部品保持機構
１０  電圧測定装置
１３  開口部
２１  本体部
２１ａ  底部
２１ｂ  先端部
２２  端子
２３  抵抗体
３１ａ，３１ｂ  挟持部
３２ａ，３２ｂ  支持部
５１  第１部材
５２  第２部材
５３  第３部材
５４  第４部材
５５  第５部材
１００  実装基板
Ｓａ  主面
Ｓｂ  挟持領域
【図１】
2015012210.tif 000003
【図２】
2015012210.tif 000004
【図３】
2015012210.tif 000005
【図４】
2015012210.tif 000006
【図５】
2015012210.tif 000007
【図６】
2015012210.tif 000008
【図７】
2015012210.tif 000009
【図８】
2015012210.tif 000010
【図９】
2015012210.tif 000011
【図１０】
2015012210.tif 000012
【図１１】
2015012210.tif 000013