(57)【要約】  ２つの異なる周波数帯域における作動のための２つの信号経路を有するフロントエンドモジュールが提供され、多重方式にある１つのアンテナのみでなく第二の作動モードにある２つのアンテナと共に作動可能である。それぞれの作動モードの実施はモジュール基板との相応の接続によって行われ、よってユーザー側において行われる。【選択図】図２Ａ
2013523034.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュール基板（ＭＳ）上または内部に形成され、
第一のアンテナ入力と第一の信号経路出力（ＰＡ）とを接続する、第一の周波数帯域において作動可能な第一の信号経路（ＳＰ１）を有し、
第二のアンテナ入力と第二の信号経路出力とを接続する、第二の周波数帯域において作動可能な第二の信号経路（ＳＰ２）を有し、
前記モジュール基板の下面に、前記第一の信号経路又は前記第二の信号経路それぞれのアンテナ入力に接続し、第一の作動モードにおいてはそれぞれダイバーシティーアンテナ（ＤＡ１；ＤＡ２）と接続可能な、第一の及び第二の接続パッド（ＡＦ１、ＡＦ２）を有し、
前記モジュール基板内部において、第一の作動モードにおいて第一のダイバーシティーアンテナ（ＤＡ１）が前記第一の接続パッド（ＡＦ１）に、第二のダイバーシティーアンテナ（ＤＡ２）が前記第二の接続パッド（ＡＦ２）に接続可能となるように配置された配線が利用可能で、
さらに多重方式のために前記信号経路両者において前記信号経路両者を共通アンテナ（ＧＡ）と接続する結線方法が提供されていること、
を特徴とするフロントエンドモジュール。
【請求項２】
前記モジュール基板の上部または内部に実装され、マルチプレクサ入力（ＥＭ）、第一の出力（ＡＭ１）及び第二の出力（ＡＭ２）を有するマルチプレクサ回路（ＭＰＸ）を有し、
前記マルチプレクサ入力（ＥＭ）、前記第一の出力（ＡＭ１）及び前記第二の出力（ＡＭ２）が前記モジュール基板の前記下面においてそれぞれ個別の接続パッドを有し、
前記第一の接続パッド（ＡＦ１）と前記第一の出力（ＡＭ１）の接続パッドとが接続し、前記第二の接続パッド（ＡＦ２）と前記第二の出力（ＡＭ２）の接続パッドとが接続し、前記マルチプレクサ入力（ＥＭ）の接続パッドが共通アンテナ（ＧＡ）と接続することによって前記多重方式が保証されうること、
を特徴とする請求項１に記載のフロントエンドモジュール。
【請求項３】
前記第一の信号経路（ＳＰ１）及び前記第二の信号経路（ＳＰ２）の両者がそれぞれアンテナ側に位相整合回路（ＰＳ）を有し、
前記信号経路のそれぞれにおいてそれぞれの周波数帯域外のＨＦ信号の位相が「オープン」に回転されることによってブロックされ、これによってさらなるマルチプレクサによらずに多重方式が可能となること、
を特徴とする請求項１に記載のフロントエンドモジュール。
【請求項４】
前記信号経路の両者それぞれにフィルタ回路（ＦＳ）が配置されること、
を特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。
【請求項５】
前記信号経路の両者それぞれに、それぞれの前記信号経路出力のインピーダンスとそれに続く段階のインピーダンスとを調節するインピーダンス整合回路（ＭＳＥ）が配置されること、
を特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。
【請求項６】
前記信号経路それぞれのアンテナ側に保護回路（ＳＥ）が配置され、アンテナからのＥＳＤ信号を無害な形で散逸させること、
を特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。
【請求項７】
フィルタ回路（ＦＳ）、位相整合回路（ＰＳ）、マルチプレクサ回路（ＭＰＸ）、インピーダンス整合回路（ＭＳＥ）、保護回路（ＳＥ）から選択された回路の少なくとも一部が受動素子として実装され、前記モジュール基板（ＭＳ）に集積されること、
を特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。
【請求項８】
前記モジュール基板上に少なくとも１のトランシーバーＩＣが取り付けられ、前記信号経路出力の両方と接続されること、
を特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。
【請求項９】
前記モジュール基板の上部または内部に、第３の周波数帯域のために設置されたさらなる信号経路が実装されること、
を特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。
【請求項１０】
前記第一の信号経路は衛星からの信号受信用に、前記第二の信号経路はブルートゥースまたはＷＬＡＮ信号の送受信用に設置されること、
を特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載のフロントエンドモジュール。
【請求項１１】
第一の作動モードにある第一の回路環境において、前記モジュール基板と回路環境（ＰＢ１）とが前記モジュール基板下面に配置された接続パッドを通して接続され、前記第一の接続パッド（ＡＦ１）が第一のダイバーシティーアンテナ（ＤＡ１）に接続され、前記第二の接続パッド（ＡＦ２）が第二のダイバーシティーアンテナ（ＤＡ２）に接続されること、
を特徴とする請求項１に記載のフロントエンドモジュールの作動方法。
【請求項１２】
多重方式作動中における第二の回路環境（ＰＢ２）において、
前記第一の接続パッドが前記マルチプレクサの前記第一の出力の前記接続パッドと接続され、
前記第二の接続パッドが前記マルチプレクサの前記第二の出力の前記接続パッドと接続され、
これらの接続が前記モジュール基板の外部に配置された相当する配線によって実施され、
前記マルチプレクサ入力の前記接続パッドが共通アンテナと接続すること、
を特徴とする請求項２に記載のフロントエンドモジュールの作動方法。
【請求項１３】
多重方式作動中における第二の回路環境において、
前記第一の接続パッド及び前記第二の接続パッドが互いに直接接続されると共に共通アンテナとも接続され、
これらの接続が前記モジュール基板の外部に配置された相当する配線によって実施されること、
を特徴とする請求項３に記載のフロントエンドモジュールの作動方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤレス通信システムにおいて２つの異なる周波数帯域での送信及び／あるいは受信のために設置され、多重方式を可能にするフロントエンドモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話において、相補的ワイヤレスソリューションの重要性は増しており、携帯電話の魅力を左右する。しかしながら、「ワイヤレス接続」とも呼ばれるこのような相補的ソリューションには大きなコスト圧力の問題があり、できる限り安価に付加的機能として実装できることが携帯電話製造者にとって望ましい。このため、既存のプラットフォームを用いてできる限り多様な携帯電話を構築できるモジュールソリューションが模索された。
【０００３】
低コストのソリューションにはこのモジュールのさらなる小型化が必要であり、さらにそれらは特にＷＬＡＮ、ブルートゥース、またはＦＭ放送やＧＰＳのような衛星や中央送信者から送信された信号を例とするいわゆる「近距離無線通信」の多様なワイヤレス規格に適応可能である必要がある。それらの規格が全て同一のモジュールに実装されることが望ましい。
【０００４】
異なるプラットフォームのために設置されるモジュールにおいては、異なるプラットフォームが異なるアンテナ概念や特に異なる数のアンテナを使用することが考慮されるべきである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
よって本発明の課題は、特に「ワイヤレス接続」のためのフロントエンドモジュールを提供することであり、これは簡単な方法で異なるプラットフォームにおいて異なるアンテナ概念を用いて可変に設置できる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題は、本発明に従って請求項１に記載のフロントエンドモジュールによって達成される。フロントエンドモジュールの好ましい構成及びモジュールの異なる回路環境下での作動方法はさらなる請求項の目的である。
【０００７】
少なくとも第一の及び第二の信号経路を有するフロントエンドモジュールが提供される。第一の信号経路は第一の周波数帯域において、第二の信号経路は第二の周波数帯域において作動する。経路はそれぞれアンテナ入力と信号経路出力とを接続する。
【０００８】
信号経路はモジュール基板上または基板内に実装され、その下面に回路環境への接続のための接続パッドを有する。信号経路双方のアンテナ入力はそれぞれこの接続パッドと結合している。よってフロントエンドモジュールによれば、第一の作動モードにおいて、信号経路がそれぞれ単独に、アンテナ入力に接続された接続パッドを通して、固有のダイバーシティーアンテナに接続される可能性が提供される。
【０００９】
フロントエンドモジュールはさらに、１つの共通アンテナのみを用いた第二の作動モードで作動するように設計され、多重方式が可能である。このため、モジュール基板上または基板内に多重方式のための結線手段と対応する接続パッドとが存在してよく、接続パッドを通して両信号経路は共通アンテナに接続されうる。
【００１０】
提供されるフロントエンドモジュールによれば、それぞれの信号経路に接続された個別のダイバーシティーアンテナによって、第一の作動モードにおいて、双方の信号経路の互いに独立した作動が可能である。さらに、共通アンテナを用いた多重方式が可能であり、特に多重方式の受信作動中に周波数に依存してそれぞれの信号経路に信号が配分される。
【００１１】
異なる作動モードは、回路環境による相当する接続パッドの結線によって実現され、完全にフロントエンドモジュールユーザーの裁量下にある。ユーザーはモジュールをユーザー固有の回路環境に構築できる。よってモジュールはフレキシブルに使用され、異なる回路環境に対して異なるモジュールを使用する必要はない。本発明によれば、さらなる第二の作動モードは簡単な方法によって実現され、単一の作動モードによるソリューションに対するコスト増加は微小である。
【００１２】
フロントエンドモジュールはＳｉＰ（ＳｉＰ＝Ｓｙｓｔｅｍ  ｉｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）として形成されてもよく、複数のチップ素子が同一の基板または少なくとも同一のパッケージに実装され、下面に素子のための相応の接続を有する。
【００１３】
ある実施例において、モジュール基板上または基板内にマルチプレクサ回路が実装される。これはマルチプレクサ入力と、第一の及び第二の出力とを有する。これら３つの接続はそれぞれ、モジュール基板下面の個別の接続パッドに接続される。第一の作動モードにおけるモジュール基板は第一の及び第二の接続パッドを含む少なくとも５つの接続パッドを有する。
【００１４】
多重方式はこの接続パッドにおいて適切な結線がなされている場合にのみ達成され、すなわち第一の接続パッドは第一の出力の接続パッドに、第二の接続パッドは第二の出力の接続パッドに、マルチプレクサ入力は共通アンテナに接続される。
【００１５】
モジュール基板下面の接続パッドの接続は回路環境すなわちユーザー側において行われ、対応するＨＦ配線によって実施される。
【００１６】
マルチプレクサ回路は周波数スプリッタとして実施されてよく、アンテナによって受信された信号が周波数に応じて分離されて両出力に配分され、フロントエンドモジュールのユーザーによって対応する信号経路に結線されてよい。
【００１７】
ある簡単な実施形態においてマルチプレクサ回路はハイパスとローパスとから構成されてよく、ハイパスでは高周波数を含む周波数帯域の信号が伝達され、ローパスでは低周波数を含む周波数帯域の信号が伝達される。
【００１８】
さらなる実施例において、さらなるマルチプレクサは省略されてよい。このため、両信号経路にはアンテナ側に位相整合回路が配置される。ここでの作動として、それぞれの信号経路において異なる周波数帯域に属する周波数を持つＨＦ信号の位相が「オープン」に回転される。これにより位相整合回路は信号回路から他の周波数帯域の信号をブロックする。この実施形態においては、両方の信号経路がさらなるマルチプレクシング（この場合デュプレクシング）を行わないで並列に配線されてもよい。フロントエンドモジュールのユーザー側では、第一の及び第二の接続パッドが、第一の及び第二の信号経路と互いに、さらに共通アンテナと接続されてよい。従ってモジュール基板の下面にはＨＦ信号のアンテナ側出力としての２つの接続パッドのみが必要である。
【００１９】
ある実施形態において、信号経路の両方にフィルタ回路が配置される。フィルタ回路はそれぞれの信号経路の伝達の支障となる周波数成分をブロックするために設置される。フィルタ回路はバンドパス、ハイパス及びローパスを用いてよい。
【００２０】
フィルタ回路は受動素子の好適な結線によって実装されてよく、キャパシタ、インダクタ、レジスタから選ばれる。フィルタ回路のうち少なくとも１つが、音波と共に作動するディスクリートチップ要素として実施されてもよい。フィルタ回路が少なくとも部分的にモジュール基板内に集積された受動回路素子によって実装されることもまた好適である。このためのモジュール基板は多層に形成されてよく、誘電性層の間に配置され構造形成されたメッキ層を有し、ここにそれぞれの素子が実装される。
【００２１】
さらなる実施形態において、信号経路のそれぞれにインピーダンス整合回路が配置される。これはそれぞれの信号経路出力のインピーダンスとそれに続く段階のインピーダンスとを調節する。次なる段階とは特に増幅器又は一般的なＨＦ−ＩＣ、無線送受信機であってよく、増幅回路、信号発生回路、信号受信回路が組み合わせられる。
【００２２】
ある実施形態によれば、両方の信号経路はそれぞれアンテナ側に保護回路を有し、アンテナから送信されたＥＳＤ信号を無害な形で散逸させる。このような保護回路は、接地された並列経路を有する少なくとも１の保護素子を有する。
【００２３】
フロントエンドモジュールは好適には多層モジュール基板上に形成され、フィルタ回路、位相整合回路、マルチプレクサ回路、インピーダンス整合回路、保護回路から選択される前記回路の少なくとも一部が内部に集積される。
【００２４】
フロントエンドモジュールはモジュール基板上に少なくとも２つの信号経路を有する。第３の又はさらなる周波数帯域のために設置された１または複数のさらなる信号経路を有することもまた可能である。さらなる信号経路によってフロントエンドモジュールはさらなるワイヤレス規格のために作動可能で、さらなる送受信作動のための実装が行われる。
【００２５】
ある実施形態において、第一の信号経路は衛星からの信号受信用に、第二の信号経路はブルートゥースまたはＷＬＡＮ信号の送受信用に設置される。衛星信号は例えばＧＰＳ信号を含む。ブルートゥースとＷＬＡＮの信号には同一の周波数領域が使用されるため、両方の種類の信号に対して一つの信号経路で十分である。ブルートゥースとＷＬＡＮの信号の分離は次段階において行われ、理論的にのみ、周波数に関せずに信号の分離が必要とされる。
【００２６】
上述の通り、フロントエンドモジュールは異なる回路環境において様々な数のアンテナと共に作動する。回路環境下での作動のために、モジュール基板はその下面に配置された接続パッドを通してそれぞれの回路環境と接続される。第一の作動モードのために、第一の接続パッドは第一のダイバーシティーアンテナに、第二の接続パッドは第二のダイバーシティーアンテナに接続される。
【００２７】
第二の作動モード、すなわち多重方式に係る回路環境におけるフロントエンドモジュールの作動のために、第一の信号経路の第一の接続パッドはマルチプレクサの第一の出力の接続パッドに接続される。同様に第二の信号経路の第二の接続パッドはマルチプレクサの第二の出力の接続パッドに接続される。両接続はユーザー側により相当するＨＦ配線または信号配線によって実施され、ゆえにモジュール基板外部に配置される。信号の接続はマルチプレクサ入力の接続パッドを同様に外部回路環境の一部である共通アンテナに接続することによって行われる。
【００２８】
前述のさらなる多重方式の実施形態において、第一の及び第二の信号経路の第一の及び第二の接続パッドはモジュール基板外部でそこにある信号配線に互いに接続される。さらに両接続パッドは共通アンテナに並列に接続される。
【００２９】
次にフロントエンドモジュール及び作動方法は実施例及び添付の図面を用いて説明される。図は模式的にのみ理解され、実際の比率に関するいかなる結論も導かれるものでない。図中では発明の理解に寄与しない詳細は省略される場合がある。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、第一の実施形態によるフロントエンドモジュールの模式的な横断面図を示す。
【図２Ａ】図２Ａは、第二の回路環境にあるフロントエンドモジュールを示す。
【図２Ｂ】図２Ｂは、第一の回路環境にあるフロントエンドモジュールを示す。
【図３】図３は、第二の実施形態によるフロントエンドモジュールの模式的な横断面図である。
【図４Ａ】図４Ａは、第二の回路環境にあるフロントエンドモジュールを示す。
【図４Ｂ】図４Ｂは、第一の回路環境にあるフロントエンドモジュールを示す。
【図５Ａ】図５Ａは、信号経路に結線されうる例示的素子を示す。
【図５Ｂ】図５Ｂは、信号経路に結線されうる例示的素子を示す。
【図５Ｃ】図５Ｃは、信号経路に結線されうる例示的素子を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
図１は、フロントエンドモジュールの第一の実施例の模式的な横断面図である、フロントエンドモジュールはモジュール基板ＭＳ上に形成され、基板は好適には多層基板、特にセラミック多層基板である。ある実施形態においてモジュール基板ＭＳはＬＴＣＣ（ＬＴＣＣ＝低温同時焼成セラミックス）として形成され、焼結における歪が小さく、伝導性の層の間に配置され構造化されたメッキ面を有し、受動回路素子が実装される。すなわち、素子が部分的にモジュール基板ＭＳ内に形成される。回路素子が全体的に又は部分的にモジュール基板表面上に配置されてもよい。
【００３２】
この実施形態において、第一の信号経路ＳＰ１及び第二の信号経路ＳＰ２が設計される。これはＨＦ信号の信号伝達のために使われ、このため好適に形成される。それぞれの信号経路ＳＰには異なる素子が配線されるが、必須ではない。第一の及び第二の信号経路ＳＰ１及びＳＰ２は、入力側（アンテナ側）においてそれぞれ第一のまたは第二の接続パッドＡＦ１、ＡＦ２と、モジュール基板ＭＳの下面において接続している。
【００３３】
さらに、マルチプレクサ回路ＭＰＸが、これもまた部分的又は全体的にモジュール基板ＭＳに実装されてよい。マルチプレクサ回路ＭＰＸは３つの接続を有し、それぞれモジュール基板下面の接続パッドと接続されている。接続パッドＡＭ１はマルチプレクサ回路の第一の出力と、接続パッドＡＭ２はマルチプレクサ回路の第二の出力と、接続パッドＥＭはマルチプレクサ回路ＭＰＸの入力と接続している。
【００３４】
モジュール基板ＭＳ上にはさらなる回路素子、特にディスクリート素子の形態の能動回路が配置されてよく、ＨＦ信号の信号処理を担う。この例は増幅回路又はＨＦ−ＩＣ、いわゆるトランシーバーであり、信号変調、信号発生、信号増幅、又は一般的なデジタル又はアナログレベルの信号処理が行われる。これらの集積された回路素子は両方の信号経路と共に配線されてよく、両方の信号経路からの、すなわち両方の周波数領域の信号を処理する。
【００３５】
図２Ａには、第二の回路環境ＰＢ２にある図１に図示のフロントエンドモジュールが描かれており、例えばプリント基板や一般的な基板上に実装できる。この第二の回路環境においてはフロントエンドモジュールの５つの接続パッドＡＦ、ＡＭ、及びＥＭの全てが第二の回路環境と接触している。
【００３６】
第二の回路環境ＰＢ２内の第一の信号伝送ＳＬ１は、マルチプレクサ回路ＭＰＸの第一の出力と、第一の信号経路ＳＰ１の入力とに接続される第一の接続パッドＡＦ１とを接続する。同様に、第二の信号伝送ＳＬ２はマルチプレクサ回路ＭＰＸの第二の出力ＡＭ２と、第二の信号経路ＳＰ２のアンテナ側の入力とに接続される第二の接続パッドＡＦ２とを接続する。フロントエンドモジュールのマルチプレクサ入力ＥＭは共通アンテナＧＡと接続する。
【００３７】
この第二の回路環境においてマルチプレクサ回路ＭＰＸは、共通アンテナＧＡによって受信されたＨＦ信号を、受信されたＨＦ信号の周波数が第一の又は第二のどちらの周波数帯域に属するかに応じて第一の又は第二の信号経路ＳＰに配分する。それぞれの信号経路ＳＰは、アンテナからのＨＦ信号を次なる段階に送信、または次なる段階からのＨＦ信号をアンテナ（共通アンテナ）に送信できる。
【００３８】
図２Ｂには、第一の回路環境ＰＢ１にある図１に図示のフロントエンドモジュールが描かれており、同様に基板上に実装できる。この場合フロントエンドモジュールは第一の作動モードで作動でき、第一の回路環境にある第一の接続パッドＡＦ１が第一のダイバーシティーアンテナＤＡ１と接続し、第二の信号経路ＳＰ２のアンテナ側の出力と接続した第二の接続パッドは第二のダイバーシティーアンテナＤＡ２と接続する。
【００３９】
この実施形態では、それぞれの信号経路は、それぞれもう一方の信号経路と独立に、独自のアンテナを用いてＨＦ信号を伝達できる。マルチプレクサ回路ＭＰＸには接続されず、この作動モードにおいてはマルチプレクサ回路の機能を持たない。
【００４０】
図３には、マルチプレクサ回路を有さないさらなる実施例が模式的な横断面図に基づいて示されている。「多重方式」は、それぞれの信号経路ＳＰのアンテナ側にそれぞれ配置された第一の及び第二の位相整合回路ＰＳ１、ＰＳ２によって保障される。位相整合回路ＰＳはそれぞれの信号経路においてそれぞれ異なる周波数帯域にあるＨＦ信号の位相をオープンに回転させ、これによりそれぞれの信号のための位相整合回路ＥＦがブロックされる。この方法によれば、それぞれの周波数領域に属する信号のみがそれぞれの信号経路ＳＰに到達でき、これに対して周波数領域に属しない信号は信号経路ＳＰを通過しない。すなわち両信号経路に配置された位相整合回路が代替手段となって課題が解決されるために、マルチプレクサ回路は省略可能である。
【００４１】
図４Ａには、第二の回路環境ＰＢ２にある図３に図示のフロントエンドモジュールが描かれており、これもまた基板に実装できる。第二の回路環境において第一の及び第二の接続パッドＡＦ１、ＡＦ２は信号伝送ＳＬによって接続している。さらに、共通アンテナＧＡは信号伝送と接続している。これにより信号経路ＳＰ１、ＳＰ２の両方は共通アンテナＧＡに並列に接続している。
【００４２】
図４Ｂには第一の回路環境ＰＢ１におけるフロントエンドモジュールが描かれており、基板に実装できる。第一の接続パッドはこの基板内で信号伝送を通して第一のダイバーシティーアンテナＤＡ１と接続している。第二の接続パッドＡＦ２はさらなる信号伝送を通して第二のダイバーシティーアンテナＤＡ２と接続している。アンテナは、それぞれの周波数のＨＦ信号が少ない損失ですなわち高い効率で受信、送信されるように設置されてよい。これによって、フロントエンドモジュールの２つのダイバーシティーアンテナを有する回路環境における第一の作動モードが可能となる。
【００４３】
図５Ａには信号経路ＳＰに配線されうる素子が描かれている。信号経路はそれぞれアンテナ側の信号経路入力ＰＥと信号経路出力ＰＡとを接続している。信号経路ＳＰのアンテナ側の一番目の素子は位相整合回路ＰＳであってよい。それに続いてフィルタ回路ＦＳが配置され、不必要な周波数部分を送信されるＨＦ信号からフィルタする。フィルタ回路ＦＳと信号経路出力ＰＡとの間にはインピーダンス整合回路ＭＳがあってよい。これによって信号経路のインピーダンスが次の段階のインピーダンスに調節される。このインピーダンスは任意であり、好適には５０オームの標準インピーダンスに調節されてよい。
【００４４】
図５Ｂには信号経路ＳＰに配線されうるさらなる素子が描かれている。第一の素子はアンテナ側の入力側インピーダンス整合回路ＭＳＥである。信号経路の第二の素子は位相整合回路ＰＳである。これは出力側でフィルタ回路ＦＳと接続し、さらなる出力側には出力側インピーダンス整合回路ＭＳＡが接続している。
【００４５】
位相整合回路ＰＳとインピーダンス整合回路ＭＳＥとは、単一の回路として実施することもまた可能で、位相を適切に回転させ、インピーダンスを整合させるように調節する両者の機能が満たされる。同様にフィルタ回路ＦＳが配置されてよく、インピーダンスが変化して例えば値が元の二倍または一般的に数倍に増加する、又は相当する分数となるように減少する。
【００４６】
図５Ｃにはさらなる素子として保護要素ＳＥが示されており、好適には入力側の信号経路に対する並列経路に接地結線される。この保護要素ＳＥは保護回路の一部として又は保護回路として実装されてよい。保護要素の簡単な実施例は接地されたインダクタで、特にＥＳＤ障害において典型的である高周波数信号を、無害な形で地面に散逸させる。他の保護要素ＳＥを用いることもまた可能で、その例はバラクタダイオード又は非線形素子である。
【００４７】
ここにおいてもまた保護要素はインピーダンス整合回路ＭＳＥ及び／あるいは位相整合回路ＰＳ内部に集積されてよい。
【００４８】
図５Ａ〜５Ｃに図示された信号経路ＳＰの素子は他の方法で組み合わせられてもよい。
【００４９】
ゆえに本発明のフロントエンド回路の信号経路ＳＰは図示された素子によって限定されるものではなく、信号経路ＳＰがＨＦ信号の伝達のために設置される限りにおいて、任意のさらなる素子やより少数の素子を含む、またはさらなる素子を全く含まない場合があってもよい。
【００５０】
本発明は図に示された又は図によって説明される実施例によって限定されない。モジュール基板ＭＳ上に配置された素子の数や種類に応じて、モジュール下面の接続パッドの数は任意であってよく、部分的にまたは全体的にそれぞれの回路環境と接続されてよい。信号経路及びマルチプレクサ回路は完全にモジュール基板ＭＳ内部に集積されてよく、この場合モジュール基板は表面上にいかなる素子も有する必要がない。
【符号の説明】
【００５１】
ＰＥ    信号経路のアンテナ入力
ＡＦ１  モジュール基板下面の第一の接続パッド
ＤＡ１  第一のダイバーシティーアンテナ
ＰＢ１  ２つのダイバーシティーアンテナを有する第一の回路環境
ＡＭ１  マルチプレクサの第一の出力
（２つのダイバーシティーアンテナを有する第一の作動モード）
ＳＰ１  第一の信号経路
ＦＳ    フィルタ回路
ＧＡ    共通アンテナ
ＭＳＡ  出力側インピーダンス整合回路
ＭＳＥ  入力側インピーダンス整合回路
ＭＳ    モジュール基板
（共通アンテナを用いた多重方式）
ＡＭ１  マルチプレクサ出力
ＡＭ２  マルチプレクサ出力
ＥＭ    マルチプレクサ入力
ＭＰＸ  マルチプレクサ回路
ＰＳ    位相整合回路
ＰＢ１  第一の回路環境
ＰＢ２  第二の回路環境
ＳＥ    ＥＳＤ信号の保護回路
ＳＬ    信号伝送
ＰＡ    信号経路出力
ＡＦ２  モジュール基板下面の第二の接続パッド
ＤＡ２  第二のダイバーシティーアンテナ
ＰＢ２  共通アンテナを有する第二の回路環境
ＳＰ２  第二の信号経路
【図１】
2013523034.tif 000003
【図２Ａ】
2013523034.tif 000004
【図２Ｂ】
2013523034.tif 000005
【図３】
2013523034.tif 000006
【図４Ａ】
2013523034.tif 000007
【図４Ｂ】
2013523034.tif 000008
【図５Ａ】
2013523034.tif 000009
【図５Ｂ】
2013523034.tif 000010
【図５Ｃ】
2013523034.tif 000011
【国際調査報告】
2013523034.tif 000012
2013523034.tif 000013
2013523034.tif 000014
2013523034.tif 000015
2013523034.tif 000016