(57)【要約】【課題】ガラス板上に樹脂層を形成した複合体から樹脂層を除去するに際し、設備の大きな変更を計ることなく、処理を簡便化して、複合体として利用したガラス板の再利用における生産性の向上や処理コストの低減を図る。【解決手段】  研磨剤を用いる研磨によって前記ガラス板上に形成した樹脂層を除去し、前記樹脂層を除去したガラス板の、少なくとも樹脂層を除去した面を研磨することにより、この課題を解決する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス板上に形成された樹脂層を除去するガラス板の再生方法であって、
研磨剤を用いてロールブラシによって前記ガラス板上に形成した樹脂層を除去する除去工程と、
前記樹脂層を除去したガラス板の樹脂層を除去した面を研磨する研磨工程とを有することを特徴とするガラス板の再生方法。
【請求項２】
前記除去工程に先立ち、前記樹脂層の表面に傷を入れる傷入れ工程を行う請求項１に記載のガラス板の再生方法。
【請求項３】
前記ロールブラシのブラシの線径が０．２ｍｍ以上である請求項１または２に記載のガラス板の再生方法。
【請求項４】
前記除去工程は、前記研磨剤を分散したスラリを用いて前記樹脂層の除去を行うものであり、かつ、前記スラリにおける研磨剤の濃度が１０質量％以上である請求項１〜３のいずれかに記載のガラス板の再生方法。
【請求項５】
前記樹脂層は、シリコーン樹脂からなるものである請求項１〜４のいずれかに記載のガラス板の再生方法。
【請求項６】
前記シリコーン樹脂は、付加反応形型シリコーンの硬化物であり、
この付加反応型シリコーンは、下記線状オルガノポリシロキサン（ａ）と下記線状オルガノポリシロキサン（ｂ）とを含む硬化性シリコーン樹脂組成物であり（線状オルガノポリシロキサン（ａ）：アルケニル基を１分子あたり少なくとも２個有する線状オルガノポリシロキサン。線状オルガノポリシロキサン（ｂ）：ケイ素原子に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも３個有する線状オルガノポリシロキサンであって、かつ、ケイ素原子に結合した水素原子の少なくとも１個が分子末端のケイ素原子に存在している線状オルガノポリシロキサン。）、
前記樹脂層は、この硬化性シリコーン樹脂組成物を前記ガラス板の表面で硬化させることにより形成した硬化シリコーン樹脂層である請求項５に記載のガラス板の再生方法。
【請求項７】
ガラス板上に形成された樹脂層を除去するガラス板の再生装置であって、
ロールブラシ、前記ロールブラシと樹脂層を有するガラス板とを相対的に搬送する搬送手段、ならびに、前記ロールブラシおよび前記搬送手段による相対搬送におけるロールブラシより上流側の前記ガラス板の樹脂層の少なくとも一方に、研磨剤を含むスラリーを供給する研磨剤供給手段を有し、前記ガラス板上に形成された樹脂層を除去する除去装置と、
前記除去装置によって樹脂層を除去されたガラス板の樹脂層除去面を研磨する研磨装置とを有することを特徴とするガラス板の再生装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス板の上に樹脂層を付着してなる複合体から樹脂層を除去する、ガラス板の再生に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、太陽電池（ＰＶ）、液晶パネル（ＬＣＤ）、有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）などの電子デバイス（電子機器）の薄型化、軽量化が進行している。この電子デバイスの薄型化や軽量化を図る方法の１つとして、電子デバイスに用いるガラス基板の薄板化が進行している。
ところが、薄板化によりガラス基板の強度が不足すると、デバイスの製造工程において、ガラス基板のハンドリング性が低下する。
【０００３】
そこで、従来から、最終厚さよりも厚いガラス基板上に電子デバイス用部品（例えば、薄膜トランジスタ）を形成した後、ガラス基板を化学エッチング処理により薄板化する方法が広く採用されている。
しかし、この方法では、例えば、ガラス基板の厚さを０．７ｍｍから０．２ｍｍや０．１ｍｍに薄板化する場合、元々のガラス基板の材料の大半をエッチング液で削り落とすことになる。そのため、この方法は、生産性や原材料の使用効率という観点では好ましくない。また、この化学エッチングによるガラス基板の薄板化方法では、ガラス基板表面に微細な傷が存在する場合、エッチング処理によって傷を起点として微細な窪み（エッチピット）が形成され、光学的な欠陥となる場合があった。
【０００４】
このような問題を解決するために、最近では、薄板ガラス基板と補強板となる複合体とを積層したガラス積層体を作製し、ガラス積層体の薄板ガラス基板上に表示装置などの電子デバイス用部品を形成した後、薄板ガラス基板から複合体を剥離する方法が提案されている（特許文献１参照）。
複合体は、支持基板となるガラス板と、この支持基板の上に形成される樹脂層（シリコーン樹脂層）とを有する。電子デバイス用部品を形成される薄板ガラス基板は、この複合体の樹脂層に剥離可能に積層・貼着されて、ガラス積層体が形成される（後述する図２（Ｂ）参照）。
【０００５】
電子デバイス用部品を形成された薄板ガラス基板を剥離された複合体は、再度、新規な薄板ガラス基板を積層・貼着されて、再利用することが可能である。
ここで、複合体は、電子デバイス用部品の製造に伴う加熱や液体処理、薄板ガラス基板との剥離／貼着等に起因して、再利用の回数に応じて、次第に、樹脂層が劣化する。樹脂層が劣化すると、薄板ガラス基板との必要な接着力が得られない、劣化した樹脂が薄板ガラス基板に付着してしまう等の不都合が生じる。
【０００６】
複合体の樹脂層が劣化した場合には、支持基板（支持基板となるガラス板）から樹脂層を剥離して、再度、樹脂層を形成する必要が有る。
また、樹脂層の劣化の進行に関わらず、支持基板から樹脂層を剥離して、複合体以外の、別のガラス板製品として利用することも考えられる。
【０００７】
支持基板から樹脂層を剥離する方法としては、刃物で削ぎ落す方法や、炭酸カルシウム粉末等のブラスト粒子を衝突させて除去する方法が考えられる。しかしながら、これらの方法では、刃物との接触やブラスト粒子の衝撃で支持基板の表面に微細なクラックが生じ、支持基板（ガラス板）を再利用する際に、微細クラックの影響で支持基板が破損する可能性がある。
支持基板に微細クラック等を入れることなく、樹脂層を除去する方法として、樹脂層を大気中で燃焼させる方法が考えられる。しかしながら、この方法では、樹脂層の燃焼によって酸化ケイ素等の酸化物が生成して、支持基板に付着してしまう。酸化物は、支持基板に固着するので、除去することが困難である。
【０００８】
このような問題点を解決して、支持基板を破損せずに、複合体の支持基板から樹脂層を除去する方法として、特許文献２に記載される方法が有る。
この方法は、まず、樹脂層を３００〜４５０℃の大気、もしくは、３５０〜６００℃の不活性雰囲気、もしくは、１５０〜３５０℃の水蒸気に曝す熱処理工程を行う。次いで、熱処理後の樹脂層を薬液や研磨剤による研磨によって樹脂層を除去する洗浄工程を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】国際公開第２００７／０１８０２８号
【特許文献２】国際公開第２０１１／１１１６１１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
この特許文献２に記載される樹脂層の除去方法は、熱処理工程によって樹脂層を分解させた後、樹脂層の除去を行う。そのため、薬液を用いて樹脂層を溶解あるいは膨潤させながらブラシで洗い落とす方法や、研磨剤を分散させた分散液を用いて、樹脂層を削りながらブラシで洗い落とす方法などで、支持基板を破損することなく、容易に支持基板から樹脂層を除去できる。
【００１１】
その反面、この方法では、３００〜４５０℃の大気中、３５０〜６００℃の不活性雰囲気、もしくは、１５０〜３５０℃の水蒸気中での熱処理工程が必要である。
そのため、樹脂層の除去に手間がかかる、熱処理のために設備が大掛かりになる、生産性が良くない、コストが高い等の難点が有る。
【００１２】
本発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決することにあり、支持基板としてのガラス板に樹脂層を形成してなる複合体から樹脂層を除去するに際し、高温での熱処理を行うことなく複合体から樹脂層を除去することができ、これにより、設備の大きな変更を計ることなく、処理を簡便化して、支持基板の再利用における生産性の向上や処理コストの低減等を計ることができるガラス板の再生方法、および、このガラス板の再生方法を実施するガラス板の再生装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
このような目的を達成するために、本発明のガラス板の再生方法は、ガラス板上に形成された樹脂層を除去するガラス板の再生方法であって、
研磨剤を用いてロールブラシによって前記ガラス板上に形成した樹脂層を除去する除去工程と、  前記樹脂層を除去したガラス板の樹脂層を除去した面を研磨する研磨工程とを有することを特徴とするガラス板の再生方法を提供する。
【００１４】
このような本発明のガラス板の再生方法において、前記除去工程に先立ち、前記樹脂層の表面に傷を入れる傷入れ工程を行うのが好ましい。
また、前記ロールブラシのブラシの線径が０．２ｍｍ以上であるのが好ましい。
また、前記除去工程は、前記研磨剤を分散したスラリを用いて前記樹脂層の除去を行うものであり、かつ、前記スラリにおける研磨剤の濃度が１０質量％以上であるのが好ましい。
また、前記樹脂層は、シリコーン樹脂からなるものであるのが好ましい。
さらに、前記シリコーン樹脂は、付加反応形型シリコーンの硬化物であり、この付加反応型シリコーンは、下記線状オルガノポリシロキサン（ａ）と下記線状オルガノポリシロキサン（ｂ）とを含む硬化性シリコーン樹脂組成物であり（線状オルガノポリシロキサン（ａ）：アルケニル基を１分子あたり少なくとも２個有する線状オルガノポリシロキサン。線状オルガノポリシロキサン（ｂ）：ケイ素原子に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも３個有する線状オルガノポリシロキサンであって、かつ、ケイ素原子に結合した水素原子の少なくとも１個が分子末端のケイ素原子に存在している線状オルガノポリシロキサン。）、前記樹脂層は、この硬化性シリコーン樹脂組成物を前記ガラス板の表面で硬化させることにより形成した硬化シリコーン樹脂層であるのが好ましい。
【００１５】
また、本発明のガラス板の再生装置は、ガラス板上に形成された樹脂層を除去するガラス板の再生装置であって、
ロールブラシ、前記ロールブラシと樹脂層を有するガラス板とを相対的に搬送する搬送手段、ならびに、前記ロールブラシおよび前記搬送手段による相対搬送におけるロールブラシより上流側の前記ガラス板の樹脂層の少なくとも一方に、研磨剤を含むスラリーを供給する研磨剤供給手段を有し、前記ガラス板上に形成された樹脂層を除去する除去装置と、
前記除去装置によって樹脂層を除去されたガラス板の樹脂層除去面を研磨する研磨装置とを有することを特徴とするガラス板の再生装置。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、支持基板としてのガラス板に樹脂層を形成してなる複合体において、高温での熱処理を行うことなく、複合体から樹脂層を除去して、ガラス板を再生できる。  そのため、本発明によれば、設備の大きな変更を計ることなく、処理を簡便化して、複合体の支持基板の再利用における生産性の向上や処理コストの低減等を計ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のガラス板の再生方法の一例を説明するためのフローチャートである。
【図２】（Ａ）は、本発明のガラス板の再生方法の原料となる複合体の一例を概念的に示す図、（Ｂ）は、この本発明の再生方法で製造された複合体を利用するガラス積層体の一例を概念的に示す図である。
【図３】本発明のガラス板の再生方法における除去工程および再生装置における除去装置の一例を説明するための概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明のガラス板の再生方法およびガラス板の再生装置について、添付の図面に示される好適例を基に、詳細に説明する。
【００１９】
図１に、本発明のガラス板の再生方法の一例をフローチャートで概念的に示す。
図１に示すように、本発明のガラス板の再生方法（以下、単に本発明の再生方法とも言う）は、図２（Ａ）に概念的に示すような、ガラス板１０の表面（主面）に樹脂層１２を形成してなる複合体１４を原材料として、この複合体１４（そのガラス板１０）から樹脂層１２を除去する除去工程、および、樹脂層１２を除去したガラス板１０を研磨する研磨工程を行って、再利用可能なガラス板１０を再生するものである。
また、図１に示す例においては、好ましい態様として、除去工程に先立ち、樹脂層１２の表面に傷を入れる傷入れ工程を行う。
【００２０】
複合体１４は、図２（Ｂ）に概念的に示すような、樹脂層１２の表面に薄板ガラス基板１８を積層・貼着した、ガラス積層体２０として利用される。このガラス積層体２０は、液晶パネルや有機ＥＬパネル等の表示装置、太陽電池などの電子デバイス（電子機器）の製造に利用されるものであり、薄板ガラス基板１８の表面に、電子デバイスを構成する電子デバイス用部品が形成される。
複合体１４のガラス板１０は、電子デバイスの製造の際における薄板ガラス基板１８の支持基板（支持体）として作用するものである。
【００２１】
薄板ガラス基板１８の表面に必要な電子デバイス用部品が形成されたら、ガラス積層体２０は、複合体１４（樹脂層１２）から薄板ガラス基板１８が剥離される。
複合体１４から剥離された薄板ガラス基板１８は、例えば、電子デバイスの製造の次工程に供給される。
他方、薄板ガラス基板１８が剥離された複合体１４は、本発明の再生方法によって樹脂層１２を除去され、単板のガラス板１０とされる。もしくは、薄板ガラス基板１８が剥離された複合体１４は、再度、樹脂層１２に新規な薄板ガラス基板１８が積層・貼着されて、ガラス積層体２０として再利用される。
【００２２】
ガラス板１０は、ガラス積層体２０を構成する薄板ガラス基板１８を支持する支持基板（支持体）となるものである。
ガラス板１０のガラスとしては、各種のガラスが利用可能である。一例として、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスが例示される。
【００２３】
ガラス板１０の厚さは、一例として、ガラス積層体２０を構成する薄板ガラス基板１８の厚さに応じて設定される。
すなわち、ガラス板１０の厚さは、薄板ガラス基板１８の厚さ、樹脂層１２の厚さ、およびガラス積層体２０の厚さに基づいて、ガラス板１０の厚さが選択される。例えば、部品形成工程が厚さ０．５ｍｍの基板を処理するように設計されたものであって、薄板ガラス基板１８の厚さと樹脂層１２の厚さとの和が０．１ｍｍの場合、ガラス板１０の厚さを０．４ｍｍとする。なお、ガラス板１０の厚さは、薄板ガラス基板１８と同じでも、薄板ガラス基板１８より厚くても薄くてもよい。
【００２４】
また、ガラス板１０の厚さは、扱いやすく、割れにくいなどの理由から、０．０８ｍｍ以上であるのが好ましい。また、電子デバイス用部品形成後に剥離する際に、割れずに適度に撓むような剛性が望まれる理由から、ガラス板１０の厚さは、１ｍｍ以下であるのが好ましい。
【００２５】
また、複合体１４において、樹脂層（接着層／吸着層）１２は、薄板ガラス基板１８を剥離自在に貼着（接着）するものである。樹脂層１２は、薄板ガラス基板１８を剥離自在に貼着する粘着力を有し、かつ、ガラス板１０に粘着されている。
樹脂層１２を形成する樹脂は、目的とする粘着力および剥離性を確保できるものであれば、各種の樹脂が利用可能である。具体的には、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂を例示できる。樹脂層１２は、いくつかの種類の樹脂を混合して用いてもよい。
【００２６】
そのなかでも、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂からなる樹脂層１２が好ましい。
シリコーン樹脂からなる樹脂層１２は、一例として、シリコーン樹脂となる硬化性シリコーンを含む樹脂組成物をガラス板１０に塗布して、硬化させて形成される。
硬化性シリコーンは、その硬化機構により、縮合反応型シリコーン、付加反応型シリコーン、紫外線硬化型シリコーン、および電子線硬化型シリコーンに分類されるが、いずれも使用することができる。
これらの中でも付加反応型シリコーンが好ましい。これは、硬化反応のしやすさ、シリコーン樹脂層を形成した際に剥離性の程度が良好で、耐熱性も高いからである。
【００２７】
付加反応型シリコーンは、主剤および架橋剤を含み、白金系触媒などの触媒の存在下で硬化する硬化性の組成物である。付加反応型シリコーンの硬化は、加熱処理により促進される。
付加反応型シリコーンの主剤は、ケイ素原子に結合したアルケニル基（ビニル基など）を有するオルガノポリシロキサン（すなわち、オルガノアルケニルポリシロキサン。なお、直鎖状が好ましい）であるのが好ましく、アルケニル基などが架橋点となる。付加反応型シリコーン中の架橋剤は、ケイ素原子に結合した水素原子（ハイドロシリル基）を有するオルガノポリシロキサン（すなわち、オルガノハイドロジェンポリシロキサン。なお、直鎖状が好ましい）であることが好ましく、ハイドロシリル基などが架橋点となる。
付加反応型シリコーンは、主剤と架橋剤の架橋点とが付加反応をすることにより硬化する。なお、架橋構造に由来する耐熱性がより優れる点で、オルガノアルケニルポリシロキサンのアルケニル基に対する、オルガノハイドロジェンポリシロキサンのケイ素原子に結合した水素原子のモル比が、０．５〜２であることが好ましい。
【００２８】
中でも、付加反応型シリコーンは、下記線状オルガノポリシロキサン（ａ）と下記線状オルガノポリシロキサン（ｂ）とを含む硬化性シリコーン樹脂組成物であるのが好ましい（線状オルガノポリシロキサン（ａ）：アルケニル基を１分子あたり少なくとも２個有する線状オルガノポリシロキサン。
線状オルガノポリシロキサン（ｂ）：ケイ素原子に結合した水素原子を１分子あたり少なくとも３個有する線状オルガノポリシロキサンであって、かつ、ケイ素原子に結合した水素原子の少なくとも１個が分子末端のケイ素原子に存在している線状オルガノポリシロキサン。）。
樹脂層１２は、この硬化性シリコーン樹脂組成物をガラス板１０の表面で硬化させることにより形成された硬化シリコーン樹脂層であるのがより好ましい。
【００２９】
樹脂層１２となる硬化性シリコーンが付加反応型シリコーンである場合、樹脂層１２となる樹脂組成物には、さらに、触媒（特に、白金族金属系触媒）や、反応抑制剤等が含まれてもよい。
白金族金属系触媒（ヒドロシリル化用白金族金属触媒）は、前述したオルガノアルケニルポリシロキサン中のアルケニル基と、前述したオルガノハイドロジェンポリシロキサン中の水素原子とのヒドロシリル化反応を、進行・促進させるための触媒である。白金族金属系触媒としては、白金系、パラジウム系、ロジウム系などの触媒が挙げられ、特に白金系触媒として用いることが経済性、反応性の点から好ましい。
反応抑制剤（ヒドロシリル化用反応抑制剤）は、これらの触媒（特に、白金族金属系触媒）の常温での触媒活性を抑制して、樹脂組成物の可使時間を長くする、いわゆるポットライフ延長剤（遅延剤とも呼ばれる）である。反応抑制剤としては、例えば、各種有機窒素化合物、有機リン化合物、アセチレン系化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物などが挙げられる。特に、アセチレン系化合物（例えば、アセチレンアルコール類およびアセチレンアルコールのシリル化物）が好適である。
【００３０】
複合体１４において、樹脂層１２の厚さは、複合体１４（すなわちガラス積層体２０）の用途等に応じて、適宜、設定すればよい。
ここで、本発明者らの検討によれば、樹脂層１２の厚さは、２〜１００μｍが好ましく、３〜５０μｍがより好ましく、７〜２０μｍがさらに好ましい。樹脂層１２の厚さをこの範囲にすることにより、薄板ガラス基板１８の歪み欠陥の発生を抑制できる。また、樹脂層１２が厚すぎると、形成に時間および材料を要するため、経済的ではなく、さらに、耐熱性が低下する場合がある。逆に、樹脂層１２が薄すぎると、樹脂層１２と薄板ガラス基板１８との密着性が低下する場合がある。
【００３１】
なお、樹脂層１２は２層以上からなっていてもよい。この場合、樹脂層１２の厚さは、全ての層の合計の厚さを意味するものとする。
また、樹脂層１２が２層以上からなる場合は、各々の層を形成する樹脂が異なる架橋性シリコーンからなるものであってもよい。
【００３２】
なお、このような複合体１４に積層され、ガラス積層体２０を構成する薄板ガラス基板１８は、電子デバイスの製造において、薄膜トランジスタ等の電子デバイス用部品が形成されるガラス基板として利用される、一般的なものである。
【００３３】
前述のように、本発明の再生方法は、このような複合体１４から、樹脂層１２を除去するものである。ここで、図１に示す本発明の再生方法では、好ましい態様として、樹脂層１２を除去する除去工程に先立ち、傷入れ工程を行う。従って、本発明のガラス板の再生装置は、この傷入れ工程を行うための傷入れ装置を有してもよい。
この傷入れ工程は、複合体１４の樹脂層１２の表面（好ましくは表面全面）に、引っ掻き傷のような傷を入れる工程（樹脂層１２の表面を傷つける工程）である。
除去工程に先立って、この傷入れ工程を行うことにより、樹脂層１２の表面の傷が、ロールブラシのブラシおよび研磨剤による樹脂層１２の除去の起点（引っ掛かり／取っ掛かり）として作用する。そのため、傷入れ工程を行うことで、除去工程における樹脂層１２の除去を、容易かつ効率良く行うことができ、除去工程の負荷を軽減することができる等の点で好ましい。
【００３４】
傷入れ工程における樹脂層１２への傷入れ方法は、樹脂層１２の硬さや形成材料等に応じて、樹脂層１２に傷を入れることが可能な各種の方法が利用可能である。すなわち、本発明のガラス板の再生装置において、傷入れ装置は、樹脂層１２に傷を入れることが可能な公知の各種の装置が利用可能である。
【００３５】
好ましい傷入れ方法（装置）として、ロールブラシを利用する方法（装置）が例示される。ロールブラシとは、回転軸に中心を貫通されて配列された複数の円盤状の芯材の表面（周面）、もしくは、円柱状の芯材の表面（周面）に、ナイロン製等のブラシ（繊維、線材、糸材）を植設したものである。このロールブラシは、回転軸（円盤の中心）または円柱の中心を軸に回転する。
ロールブラシを用いる傷入れ工程は、一例として、樹脂層１２を上にして、搬送ローラ等によって複合体１４を搬送する。この搬送経路の途中上部には、搬送方向と直交する方向と回転軸を一致したロールブラシが配置されている。ロールブラシは、搬送される複合体１４（樹脂層１２）にブラシが押圧されるように（押し込まれるように）、配置される（図３参照）。
従って、複合体１４がロールブラシの下方を通過する際に、回転しつつ押圧されるロールブラシのブラシによって、樹脂層１２の表面に、引っ掻き傷等の傷が入る。また、ロールブラシの幅（回転軸方向の長さ）を、複合体１４の幅（搬送方向と直交する方向の長さ）よりも長くすることにより、樹脂層１２の表面全面に傷を入れることができる。
【００３６】
あるいは、複合体１４を搬送せずに、複合体１４を固定して、ロールブラシを回転方向と直交する方向に搬送することで、回転するロールブラシの近傍に複合体１４を通過させてもよい。
【００３７】
傷入れ工程における樹脂層１２への傷入れは、ロールブラシを利用する方法以外にも、傷入れ手段を用いる各種の方法が利用可能である。一例として、カミソリのような先端が鋭利な部材や櫛歯状部材を用い、これらのを樹脂層１２に押圧して、傷入れ手段と複合体１４とを相対的に移動する方法も利用可能である。
【００３８】
傷入れ工程では、ロールブラシや櫛歯状部材などの傷入れ手段の硬さ、ブラシの押込み量等の傷入れ手段の押圧力、傷入れ手段と樹脂層１２との相対移動速度、ブラシなどの樹脂層１２と接触する部材の硬さ（コシ）、密度、大きさ等を調節することにより、樹脂層１２に入れる傷の深さ、傷の密度、傷の大きさ等を調節できる。
傷入れ工程は、一例として、樹脂層１２に入った傷による白濁が目視できる程度まで行うのが好ましい。
【００３９】
除去工程は、複合体１４（そのガラス板１０）から、樹脂層１２を除去する工程である。
本発明において、樹脂層１２の除去は、研磨剤およびロールブラシを用いて行う。具体的には、研磨剤としての遊離砥粒を水等に分散させたスラリを用いた、ロールブラシによる研削によって、樹脂層１２を除去する方法が好適に例示される。
【００４０】
遊離砥粒は、酸化セリウム、炭酸カルシウム、硬質プラスチック、ポリプラス、桃の種粉末、酸化ジルコニウム等、公知の遊離砥粒が、各種、利用可能である。中でも、良好な研磨性、入手のし易さ、価格等の点で、炭酸カルシウムは好適に利用される。
これらの遊離砥粒は、単独で用いてもよく、あるいは、複数を組み合わせて用いてもよい。
また、遊離砥粒の数平均粒径は、１〜１０μｍが好ましい。
【００４１】
遊離砥粒は、好ましくは、水等に分散されて、スラリとして用いられる。
スラリにおける遊離砥粒の濃度は、用いる遊離砥粒、樹脂層１２の形成材料、樹脂層１２の厚さ、ロールブラシの種類や操業条件（押込み量や回転数など）等に応じて、適宜、設定すればよい。
ここで、本発明者らの検討によれば、スラリにおける遊離砥粒の濃度は、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましい。スラリにおける遊離砥粒の濃度を５質量％以上とすることにより、安定して良好な効率で樹脂層１２の除去を行うことができる。
また、一般的に、スラリにおける遊離砥粒の濃度が高いほど、樹脂層１２の除去効率は良好になる。しかしながら、スラリにおける遊離砥粒の濃度は、ある程度の濃度になると、それ以上、高濃度化しても、樹脂層１２の除去効率の向上は少なく、スラリに添加した遊離砥粒が有効に利用できなくなってしまう。これに対して、スラリにおける遊離砥粒の濃度を３０質量％以下とすることにより、スラリに添加した遊離砥粒を、無駄なく活用できる。
【００４２】
本発明の再生方法において、研磨剤を用いる樹脂層１２の除去は、前述のようなロールブラシを用いて行う。
ロールブラシによる樹脂層の除去は、機械的・物理的な作用での除去である。そのため、ロールブラシの回転数（周速）を向上することで、容易に、より高い頻度でブラシを樹脂に作用させることができ、好適な樹脂層１４の除去が可能となる。
【００４３】
ロールブラシのブラシは、各種の材料からなるものが利用可能である。具体的には、ナイロン製のブラシ（ブラシがナイロン製のロールブラシ）が好ましく例示される。ナイロン製のブラシを用いることにより、装置の入手が容易である、安定して樹脂層１２を除去できる、ガラス板１０の損傷を抑制した上で効率のよい樹脂層１２の除去が可能である等の点で好ましい。
また、ブラシ（特にナイロンブラシ）の線径は、０．０５ｍｍ以上が好ましく、０．１ｍｍ以上がより好ましく、０．２ｍｍ以上が特に好ましい。線径が０．０５ｍｍ以上のブラシを用いることにより、効率よく、樹脂層１４を除去することが可能になる。
ブラシの線径は０．６ｍｍ以下が好ましく、０．５ｍｍ以下がより好ましい。ブラシの線径を０．６ｍｍ以下とすることにより、樹脂層１４を除去する際におけるガラス板１０の損傷を防止して、後の研磨工程の負担を軽減できる。
【００４４】
ロールブラシを用いる樹脂層１２の除去工程を実施する除去装置の一例を、図３に概念的に示す
この樹脂層１２の除去（除去装置）では、樹脂層１２を上に向けて、搬送ローラ３６によって複合体１４を図中矢印ｘ方向に搬送しつつ、樹脂層１２の除去を行う。
この搬送経路の途中上部には、複合体１４の搬送方向と直交する方向と回転軸とを一致したロールブラシ３０が配置されている。ロールブラシ３０の回転軸方向の長さは、同方向の複合体１４の長さよりも長い。また、ロールブラシ３０は、ブラシ３０ａが、搬送ローラ３６によって搬送される複合体１４（樹脂層１２）に押圧されるように（押し込まれるように）、配置される。すなわち、ロールブラシ３０は、ロールブラシ３０の回転中心から複合体１４までの距離が、ロールブラシ３０の回転中心からブラシ３０ａの先端までの距離よりも短くなるように、配置される。
また、ロールブラシ３０の上方には、滴下装置３２が配置され、ロールブラシ３０に、遊離砥粒を分散したスラリを滴下する。
従って、複合体１４がロールブラシ３０の下方を通過する際に、回転しつつ押圧されるロールブラシ３０のブラシ３０ａ、および、ブラシ３０ａに付着したスラリの遊離砥粒によって、複合体１４から樹脂層１２が削り取られて除去され、単板のガラス板１０となる。
【００４５】
滴下装置３２からのスラリの滴下量、複合体１４の搬送速度、ロールブラシ３０の回転数、樹脂層１２へのブラシ３０ａの押込量等は、用いる遊離砥粒、スラリの濃度、樹脂層１２の形成材料、樹脂層１２の厚さ、ブラシ３０ａの線径や長さ等に応じて、樹脂層１２を好適に除去できる条件を、適宜、設定すればよい。
ロールブラシ３０のサイズや回転数、ブラシ３０ａの線径等にもよるが、ブラシ３０ａの押込量は、一例として、０．５〜５ｍｍが好ましく、１〜３ｍｍがより好ましい。ブラシの押込み量を、この範囲とすることにより、ガラス板１０の損傷を防止しつつ、より効率よく樹脂層１４を除去できる。
また、ロールブラシ３０を用いるガラス板１０からの樹脂層１２の除去は、複合体１４を、ロールブラシ３０の下方を、１回、通過させることで行ってもよく、あるいは、複合体１４を、ロールブラシ３０の下方を、複数回、通過させることで行ってもよい。
【００４６】
なお、図３に示す例では、ロールブラシ３０を固定して、複合体１４を搬送することで樹脂層１２の除去を行っているが、逆に、複合体１４を固定して、ロールブラシ３０（あるいはさらに滴下装置３２）を移動することで、樹脂層１２の除去を行ってもよい。
また、遊離砥粒（研磨剤）を分散したスラリは、ロールブラシ３０に供給するのに限定はされず、ロールブラシと複合体１４との相対移動における、ロールブラシ３０の上流側において、樹脂層１２の表面に供給してもよい。すなわち、図３に示す例であれば、ロールブラシ３０の図中左側に滴下装置３２を配置して、樹脂層１２の表面にスラリを供給してもよい。あるいは、ロールブラシ３０と、ロールブラシ３０の上流側における樹脂層１２の表面との、両方にスラリを供給してもよい。
複合体１４から樹脂層１２を除去したら、樹脂層１２を除去した側のガラス板１０の表面を研磨する研磨工程を行う。
前述のように、本発明の再生方法では、遊離砥粒等の研磨剤を用いる研削によって、樹脂層１２を除去する。そのため、ガラス板１０の樹脂層除去面には、研磨剤による傷が入ってしまい、表面性状が劣化し、さらに、ガラス板１０の強度も低下する。
これに対し、本発明の再生方法においては、樹脂層１２を除去した後、ガラス板１０の表面を研磨することにより、製造するガラス板１０の強度を確保すると共に、表面性状も良好にできる。
【００４７】
なお、本発明の再生方法において、研磨工程においては、樹脂層１２を除去した面のみならず、逆側の面の研磨を行ってもよい。すなわち、研磨工程においては、ガラス板１０の両面を研磨してもよい。
複合体１４において、ガラス板１０の樹脂層１２の非形成面は、剥き出しの状態になっている。また、ガラス積層体２０の状態でもガラス板１０の樹脂層１２の非形成面は、剥き出しの状態になっている。そのため、例えば、ガラス板１０の樹脂層１２の非形成面は、ハンドリングの際における他の部材との摺接、電子デバイス形成時における加熱や液体処理等によって、表面が損傷している場合も多い。
これに対応して、本発明の再生方法においては、ガラス板１０の樹脂層１２の形成面のみならず、樹脂層１２の非形成面も、樹脂層１２を除去した後に研磨してもよい。
【００４８】
研磨工程において、ガラス板１０の研磨方法は、公知のガラス板の研磨方法が、各種、利用可能である。すなわち、本発明のガラス板の再生装置において、研磨装置は、公知の各種のガラス板の研磨装置が利用可能である。
一例として、研磨定盤に設けられた研磨パッドに、キャリアに保持されたガラス板を押し当てると共に、研磨定盤およびキャリアを相対的に回転させてガラス板を研磨する方法（装置）が例示される。別の方法として、テーブルに固定された吸着シートにガラス板を吸着保持させて、テーブルを所定方向に搬送しつつ、その搬送路の上方に設置された研磨機の、ガラス板よりも大きな直径を有し、かつ、所定の回転中心によって自転および公転する複数の研磨具によって、ガラス板を研磨する方法（装置）が例示される。
研磨パッドなどの、ガラス板を研磨する部材には、必要に応じて、研磨剤を水等に分散してなる研磨スラリが供給される。
【００４９】
本発明の再生方法において、ガラス板１０の樹脂層１２を除去した面の研磨量は、樹脂層１２の除去による損傷を消すことが可能な研磨量を、適宜、設定すればよい。
樹脂層１２を除去したガラス板１０の表面の状態にもよるが、本発明者らの検討によれば、一般的に、０．３〜２μｍ程度、樹脂層１２を除去した面を研磨すれば、樹脂層１２の除去による損傷を好適に消して、十分な強度および良好な表面性状が得られる。
また、研磨量は、少ない方が好ましい。この点を考慮すると、０．３〜０．５μｍの研磨量でガラス板１０が十分な強度を回復し得るように、樹脂層１２の除去を行うのが好ましい。
なお、ガラス板１０の樹脂層１２の非形成面の研磨量は、この面の損傷状態等に応じて、適宜、設定すればよい。
【００５０】
このようにして製造されたガラス板１０は、前述のように、複合体１４とは別のガラス製品に再利用され、あるいは、再度、樹脂層１２を形成されて、複合体１４として再利用される。
【００５１】
以上、本発明のガラス板の再生方法および再生装置について詳細に説明したが、本発明は、上記実施形態に限定はされず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変更を行っても良いのは、もちろんである。
【実施例】
【００５２】
以下、本発明の具体的実施例を示し、本発明を、より詳細に説明する。
【００５３】
＜樹脂組成物の調製＞
成分（Ａ）として、直鎖状ビニルメチルポリシロキサン（「ＶＤＴ−１２７」、２５℃における粘度７００−８００ｃＰ（センチポアズ）：アヅマックス製、オルガノポリシロキサン１ｍｏｌにおけるビニル基のｍｏｌ％：０．３２５）と、成分（Ｂ）として、直鎖状メチルヒドロポリシロキサン（「ＨＭＳ−３０１」、２５℃における粘度２５−３５ｃＰ（センチポアズ）：アヅマックス製、１分子内におけるケイ素原子に結合した水素原子の数：８個）とを、全ビニル基と全ケイ素原子に結合した水素原子とのモル比（水素原子／ビニル基）が０．９となるように混合した。
このシロキサン混合物１００質量部に対して、成分（Ｃ）として下記式（１）で示されるアセチレン系不飽和基を有するケイ素化合物（沸点：１２０℃）１質量部を混合した。
ＨＣ≡Ｃ−Ｃ(ＣＨ3)2−Ｏ−Ｓｉ(ＣＨ3)3        式（１）
次いで成分（Ａ）と成分（Ｂ）と成分（Ｃ）との合計量に対して、白金換算で白金金属濃度が１００ｐｐｍとなるように白金系触媒（信越シリコーン株式会社製、ＣＡＴ−ＰＬ−５６）を加えオルガノポリシロキサン組成物の混合液を得た。
さらに、得られた混合液に１００質量部に対して、ＩＰソルベント２０２８（初留点：２１３〜２６２℃、出光興産製）を１５０質量部加えて、未硬化の架橋性オルガノポリシロキサンを含む樹脂組成物を調製した。
【００５４】
＜複合体１４の作製＞
複合体のガラス板１０として、フロート法によって得られた縦７２０ｍｍ×横６００ｍｍ×厚さ０．４ｍｍのガラス板（旭硝子社製、ＡＮ１００、無アルカリガラス，線膨張係数３８×１０-7／℃）を用いた。このガラス板１０の一面を、純水洗浄およびＵＶ洗浄し、表面を清浄化した。
ガラス板１０の清浄化した面に、調製した樹脂組成物をスピンコータによって塗布した。
さらに、樹脂組成物を１８０℃にて３０分間大気中で加熱硬化して、厚さ８μｍの樹脂層１２（シリコーン樹脂層）を有する、図２（Ａ）に示すような複合体１４を作製した。
【００５５】
［実施例１］
図３に示すような装置を用いて、原材料となる複合体１４から樹脂層１２を除去した。
ロールブラシ３０は、ロール径φが３８ｍｍ、ブラシ３０ａはナイロン製で、線径は０．２ｍｍ、長さは９ｍｍである。
このロールブラシ３０の回転数は６００ｒｐｍ、ブラシ３０ａの押込量は０．７ｍｍ、複合体１４の搬送速度は１ｍ／ｍｉｎ（分）とした。
また、ロールブラシ３０には、滴下装置３２から、炭酸カルシウムを水に分散させたスラリを滴下した。炭酸カルシウムの濃度は５質量％とした。
この条件の下、複合体１４をロールブラシ３０の下を、４回、通過させて、複合体１４から樹脂層１２の除去を行なった（Ｐａｓｓ数４回）。
【００５６】
さらに、ガラス板１０の樹脂層１２を剥離した面を、酸化セリウムスラリーを用いて、スエード製のパッドによって０．５μｍ研磨して、ガラス板１０を再生した。
【００５７】
［実施例２］
樹脂層１２の除去において、ブラシ３０ａの線径を０．３ｍｍ、ブラシ３０ａの押込量を２．５ｍｍ、複合体１４の搬送速度を０．５ｍ／ｍｉｎに変更した以外は、実施例１と同様にしてガラス板１０を再生した。
【００５８】
［実施例３］
樹脂層１２の除去において、ブラシ３０ａの線径を０．３ｍｍ、ブラシ３０ａの押込量を２ｍｍ、複合体１４の搬送速度を０．５ｍ／ｍｉｎ、スラリの炭酸カルシウム濃度を１０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にしてガラス板１０を再生した。
【００５９】
［実施例４］
樹脂層１２の除去において、ブラシ３０ａの押込量を２ｍｍ、複合体１４の搬送速度を０．５ｍ／ｍｉｎ、スラリの炭酸カルシウム濃度を１０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にしてガラス板１０を再生した。
【００６０】
［実施例５］
樹脂層１２の除去において、ブラシ３０ａの線径を０．３ｍｍ、ブラシ３０ａの押込量を２ｍｍ、複合体１４の搬送速度を０．５ｍ／ｍｉｎ、スラリの炭酸カルシウム濃度を２０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にしてガラス板１０を再生した。
【００６１】
［実施例６］
樹脂層１２の除去において、ブラシ３０ａの線径を０．３ｍｍ、ブラシ３０ａの押込量を２ｍｍ、複合体１４の搬送速度を０．５ｍ／ｍｉｎ、スラリの炭酸カルシウム濃度を３０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にしてガラス板１０を再生した。
【００６２】
［比較例１］
樹脂層１２の除去において、ロールブラシ３０に変えて、ディスクブラシを用いた。このディスクブラシは、ディスクブラシ径φが７０ｍｍの発泡ウレタン製で、厚さは７０ｍｍである。この発泡ウレタンは、ショアＥ硬度で１０°のものである。
また、ディスクブラシの回転数は２００ｒｐｍ、ディスクブラシの押込量は０．２ｍｍ、複合体１４の搬送速度は１．３ｍｍ／ｍｉｎとした。さらに、Ｐａｓｓ数は２０回とした。
これ以外は、実施例１と同様にしてガラス板１０を再生した。
【００６３】
［比較例２］
樹脂層１２の除去において、比較例１で用いたディスクブラシの表面に研磨パッドを取り付けたディスクブラシを用いた。研磨パッドは発泡ウレタン製で、厚さは２ｍｍである。この発泡ウレタンは、ショアＥ硬度で６０°のものである。
また、ディスクブラシの回転数は２００ｒｐｍ、研磨パッドの押込量は０．２ｍｍ、複合体１４の搬送速度は１．３ｍｍ／ｍｉｎとした。さらに、Ｐａｓｓ数は２０回とした。
これ以外は、実施例１と同様にしてガラス板１０を再生した。
【００６４】
［比較例３］
樹脂層１２の除去において、ロールブラシ３０に変えて、ディスクブラシを用いた。このディスクブラシは、ディスクブラシ径φが７０ｍｍのナイロン不織布製で、厚さは２０ｍｍである。このナイロン不織布は０．０５ｍｍのナイロン繊維製で、ショアＥ硬度で２０°のものである。
また、ディスクブラシの回転数は２００ｒｐｍ、ディスクブラシの押込量は０．２ｍｍ、複合体１４の搬送速度は１．３ｍｍ／ｍｉｎとした。さらに、Ｐａｓｓ数は２０回とした。
これ以外は、実施例１と同様にしてガラス板１０を再生した。
【００６５】
＜評価＞
このようにして再生したガラス板１０に関して、樹脂層１２の除去性、樹脂層１２を除去した研磨前のガラス板１０の強度、および、研磨を行ったガラス板１０の強度を評価した。
【００６６】
＜樹脂層１２の除去性＞
樹脂層１２の除去性は、目視によって評価した。具体的には、
樹脂層１２が全て除去された場合を〇；
部分的な樹脂層１２の残存が認められる場合を△；
全面に樹脂層１２が残存している場合を×；  と評価した。
【００６７】
＜ガラス板１０の強度（ボールオンリング）＞
樹脂層１２を除去した研磨前および研磨後のガラス板１０の強度は、樹脂層１２を除去した面を測定面として、ボールオンリング(Ball on Ring)によって測定した。
ボールオンリングは、直径３０ｍｍ、上端が曲率半径２．５ｍｍの丸みを有するステンレス製のリング（円筒）の上に、中心を一致してガラス板１０を載置し、リングの中心に、直径１０ｍｍの鋼からなる球体を接触させた状態で、この球体を静的荷重条件で荷重して、ガラス板１０が破壊する荷重（Ｎ）を測定することで行った。
結果を下記表に示す。
【００６８】
【表１】
2015227275.tif 000003
上記表に示されるように、本発明によれば、複合体１４から樹脂層１２を除去して、一般の研磨ガラスと同程度の強度を有する、３００Ｎ前後あるいはそれ以上の強度を有するガラス板１０として再生することができる。
なお、実施例１および実施例２は、樹脂層１２の除去性の評価が△であるが、研磨によって樹脂層１２は除去されるので、実用上の問題は無い。また、ロールブラシを使って樹脂層１２の除去を行っているので、押込み量、回転数や搬送速度等の若干の条件変更によって、問題無く、容易に、全面の樹脂層１２を除去可能にできる。
これに対し、樹脂層１４の除去に発泡ウレタン製のディスクブラシを用いた比較例１、比較例２および比較例３では、全面的に樹脂層１４が残ってしまったため、ガラス板１０の研磨を行うことができなかった。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
電子デバイスの製造に利用した複合体のガラス板の再利用に好適に利用可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１０  ガラス板
１２  樹脂層
１４  複合体
１８  薄板ガラス基板
２０  積層体
３０  ロールブラシ
３２  滴下装置
３６  搬送ローラ
【図１】
2015227275.tif 000004
【図２】
2015227275.tif 000005
【図３】
2015227275.tif 000006