(57)【要約】【課題】メッキ工程を含まずに携帯電話用アンテナパターンを製造することによって、携帯電話の生産性を飛躍的に向上させ環境汚染を減少させる。【解決手段】本発明による携帯電話アンテナパターン印刷用インクは、伝導性粉末、液状のアクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、液状のポリスチレン（ｐｏｌｙ  ｓｔｙｒｅｎｅ）、液状のブタジエン（ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）及び希釈剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ、ｍｅｔｈｙｌ  ｅｔｈｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ）が混合され、前記伝導性粉末には、銀（Ａｇ）粉末（ｐｏｗｄｅｒ）、ニッケル（Ｎｉ）粉末、銅（Ｃｕ）粉末、金（Ａｕ）粉末のうちいずれか１つが６０ｗｔ％〜７０ｗｔ％含まれ、液状のアクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％、液状のポリスチレン（ｐｏｌｙ  ｓｔｙｒｅｎｅ）１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％、液状のブタジエン（ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％が含まれた伝導性ペースト（ｃｏｎｄｕｃｔｉｂｌｅ  ｐａｓｔｅ）に、希釈剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ、ｍｅｔｈｙｌ  ｅｔｈｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ）が混合されることを特徴とする。【選択図】図１
2013531689.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝導性粉末、液状のアクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、液状のポリスチレン（ｐｏｌｙ  ｓｔｙｒｅｎｅ）、液状のブタジエン（ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）及び希釈剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ、ｍｅｔｈｙｌ  ｅｔｈｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ）が混合されたことを特徴とする携帯電話アンテナパターン印刷用インク。
【請求項２】
前記伝導性粉末はね銀（Ａｇ）粉末（ｐｏｗｄｅｒ）、ニッケル（Ｎｉ）粉末、銅（Ｃｕ）粉末、金（Ａｕ）粉末のうちいずれか１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の携帯電話アンテナパターン印刷用インク。
【請求項３】
前記伝導性粉末６０ｗｔ％〜７０ｗｔ％、液状のアクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％、液状のポリスチレン（ｐｏｌｙ  ｓｔｙｒｅｎｅ）１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％、液状のブタジエン（ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％が含まれた伝導性ペースト（ｃｏｎｄｕｃｔｉｂｌｅｐａｓｔｅ）に、希釈剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ、ｍｅｔｈｙｌ  ｅｔｈｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ）を混合して形成されることを特徴とする請求項１に記載の携帯電話アンテナパターン印刷用インク。
【請求項４】
前記伝導性ペーストと前記メチルエチルケトンが混合されたインクの粘度は、２００ｍＰａ・ｓ〜３００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項３に記載の携帯電話アンテナパターン印刷用インク。
【請求項５】
前記伝導性ペーストと前記メチルエチルケトンの混合時に混合されたインクの温度は、３０℃〜５０℃に維持されることを特徴とする請求項３に記載の携帯電話アンテナパターン印刷用インク。
【請求項６】
前記伝導性ペーストと前記メチルエチルケトンの混合手段は攪拌であり、その攪拌時間は１０時間〜１５時間であることを特徴とする請求項３に記載の携帯電話アンテナパターン印刷用インク。
【請求項７】
伝導性インクを用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品を製造する方法であって、
前記伝導性インクを、印刷しようとするアンテナパターン形態を印刷用パッドに付着するパターン転移段階、
前記パターン転移段階を経た印刷用パッドを加熱する加熱段階、
前記アンテナパターンが印刷される合成樹脂部品に対して、高電圧による電子を放出してイオン化するイオン化段階、
前記イオン化段階を経た印刷用パッドを、携帯電話用合成樹脂部品の表面に加圧接触してアンテナパターンを前記携帯電話用合成樹脂部品の表面に印刷するパターン印刷段階、及び
前記パターン印刷段階を経た前記携帯電話用合成樹脂部品を加熱乾燥する乾燥段階、
を含むことを特徴とするインクを用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品を製造する方法。
【請求項８】
前記加熱段階において前記印刷用パッドは、熱風を加えて加熱することを特徴とする請求項７に記載のインクを用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品を製造する方法。
【請求項９】
前記加熱段階において前記印刷用パッドは、７０℃〜９０℃で加熱することを特徴とする請求項７に記載のインクを用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品を製造する方法。
【請求項１０】
前記加熱段階において前記印刷用パッドは、５秒〜１０秒間加熱することを特徴とする請求項７に記載のインクを用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品を製造する方法。
【請求項１１】
前記印刷段階において印刷されるアンテナパターンの厚さは、１μｍ〜１０μｍであることを特徴とする請求項７に記載のインクを用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品を製造する方法。
【請求項１２】
前記乾燥段階において温度は、６０℃〜１５０℃であることを特徴とする請求項７に記載のインクを用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品を製造する方法。
【請求項１３】
前記乾燥段階において乾燥時間は、１時間〜１２時間であることを特徴とする請求項７に記載のインクを用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品を製造する方法。
【請求項１４】
前記伝導性インクは、請求項１〜６のうちいずれか一項のインクであることを特徴とする請求項７に記載のインクを用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品を製造する方法。
【請求項１５】
前記イオン化段階は、ピンの端に高電圧を印加して前記合成樹脂部品に対するイオン化を行うことを特徴とする請求項７に記載のインクを用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品を製造する方法。
【請求項１６】
請求項１または請求項２のインクがアンテナパターンとして印刷されたことを特徴とするアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品。
【請求項１７】
請求項６の方法によって製造されたアンテナパターンが印刷されたことを特徴とする携帯電話用合成樹脂部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナパターン印刷用インク及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に各種電気、電子機器の軽量化と小型化設計のために樹脂素材（プラスチック）が広く用いられている。一例として、携帯電話の内蔵型アンテナであるインテナも、耐衝撃性と耐久性の良好なＰＣ（ポリカーボネート）素材で成形された本体の一面に、無線送受信のためのパターン（ループ）を形成した構造を有する。
従来は、所定のパターンで成形された金属片を樹脂本体に熱融着する方式が一般的であったが、パターンの不均一な密着力によって金属片と樹脂本体が一部分離される等の不良が多く、また無線送信や電磁波遮蔽などの重要な物性が長期間維持されない欠点があった。
【０００３】
このような理由で、不導体上に導電性パターンを形成する方式では物性変化が少ない無電解メッキ（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ  ｐｌａｔｉｎｇ）が利用されている。無電解メッキは、金属イオンのある溶液中の還元剤によって物の上に金属が還元析出される方式であり、イオン化傾向による置換メッキ（ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ  ｐｌａｔｉｎｇ）とは区別される。
一例として、韓国公開特許番号第１０−２００５−０１２２０００号には、「ポリカーボネート成分が含まれた樹脂の無電解メッキのための前処理方法」が開示されているが、これは表面を膨らませた後、その膨らませた表面を除去してエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）する方法を提案したもので、工程が相当複雑で、安定的物性を確保するのに多少不十分な点がある。
【０００４】
また、韓国登録特許番号第１０−０５５２５２９号の「無線携帯端末に用いられるアンテナ製造方法」によると、「無線携帯端末に用いられるアンテナにおいて、無線携帯端末の内部に内蔵されるポリカーボネート及びポリカーボネートが含まれた合成樹脂で製造される内蔵アンテナブロックと上記アンテナブロックの外面にメッキされるアンテナループで構成されて端末の体積を減らした耐久性の強いアンテナ製造方法」が開示されている。
具体的には、アンテナブロックをエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）し、これを中和処理した後、予備浸漬して極性を付与し、極性が付与された内蔵アンテナブロックの表面を活性処理して前処理し、前処理された内蔵アンテナブロックの表面に無電解銅メッキ層を形成する過程を有する。
【０００５】
また、韓国登録特許番号第１０−０３８７６６３号の「エンジニアリングプラスチック上へのメッキ方法」には、「エンジニアリングプラスチックの表面にＡＢＳ樹脂及び／又はＵＶ硬化型塗料を噴霧塗布してプライマー層を形成させ、無電解メッキまたは真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの乾式メッキを行うことによって、プライマーを基板に塗布した後無電解メッキし、これまで無電解メッキ及び電気メッキの難しかったエンジニアリングプラスチックのメッキ特性を向上させる方法」が開示されている。
しかし、プラスチック表面にインクでパターンを印刷し、そのパターン上にメッキを行うことによってアンテナパターンを形成する従来の方法は、工程が複雑でメッキ工程が必須であるため、メッキ工程で発生する歩留低下によって生産性が低下する問題点がある。また、メッキ工程は、環境的に有害な場合がほとんどであるため、環境汚染及び工程に投入される作業者の健康を脅かす問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国公開特許番号第１０−２００５−０１２２０００号
【特許文献２】韓国登録特許番号第１０−０５５２５２９号
【特許文献２】韓国登録特許番号第１０−０３８７６６３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、本発明の目的とするところは、メッキ工程を含まずに携帯電話用アンテナパターンを製造することによって、携帯電話の生産性を飛躍的に向上させ環境汚染を減少させようとすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための本発明による携帯電話アンテナパターン印刷用インクは、伝導性粉末、液状のアクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、液状のポリスチレン（ｐｏｌｙ  ｓｔｙｒｅｎｅ）、液状のブタジエン（ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）及び希釈剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ、ｍｅｔｈｙｌ  ｅｔｈｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ）が混合されたことを特徴とする。
【０００９】
前記伝導性粉末には、銀（Ａｇ）粉末（ｐｏｗｄｅｒ）、ニッケル（Ｎｉ）粉末、銅（Ｃｕ）粉末、金（Ａｕ）粉末のうちいずれか１つを含むことを特徴とする。
【００１０】
前記伝導性粉末には、銀（Ａｇ）粉末（ｐｏｗｄｅｒ）、ニッケル（Ｎｉ）粉末、銅（Ｃｕ）粉末、金（Ａｕ）粉末のうちいずれか１つが６０ｗｔ％〜７０ｗｔ％含まれ、液状のアクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％、液状のポリスチレン（ｐｏｌｙ  ｓｔｙｒｅｎｅ）１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％、液状のブタジエン（ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％が含まれた伝導性ペースト（ｃｏｎｄｕｃｔｉｂｌｅ  ｐａｓｔｅ）に、希釈剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ、ｍｅｔｈｙｌ  ｅｔｈｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ）が混合されることを特徴とする。
【００１１】
前記伝導性ペーストと前記メチルエチルケトンが混合されたインクの粘度は、２００ｍＰａ・ｓ〜３００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする。
【００１２】
前記伝導性ペーストと前記メチルエチルケトン混合時に、混合されたインクの温度は３０℃〜５０℃に維持されることを特徴とする。
【００１３】
前記伝導性ペーストと前記メチルエチルケトンの混合手段は攪拌であり、その攪拌時間は１０時間〜１５時間であることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、伝導性インクを用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品を製造する方法であって、
前記伝導性インクを、印刷しようとするアンテナパターン形態を印刷用パッドに付着するパターン転移段階、
前記パターン転移段階を経た印刷用パッドを加熱する加熱段階、
前記アンテナパターンが印刷される合成樹脂部品に対して、高電圧による電子を放出してイオン化するイオン化段階、
前記イオン化段階を経た印刷用パッドを、携帯電話用合成樹脂部品の表面に加圧接触してアンテナパターンを前記携帯電話用合成樹脂部品の表面に印刷するパターン印刷段階、及び、
前記パターン印刷段階を経た前記携帯電話用合成樹脂部品を加熱乾燥する乾燥段階、
を含むことを特徴とする。
【００１５】
前記加熱段階において前記印刷用パッドは、熱風を加えて加熱することを特徴とする。
【００１６】
前記加熱段階において前記印刷用パッドは、７０℃〜９０℃で加熱することを特徴とする。
【００１７】
前記加熱段階において前記印刷用パッドは、５秒〜１０秒間加熱することを特徴とする。
【００１８】
前記印刷段階において印刷されるアンテナパターンの厚さは、１μｍ〜１０μｍであることを特徴とする。
【００１９】
前記乾燥段階において温度は、６０℃〜１５０℃であることを特徴とする。
【００２０】
前記乾燥段階において乾燥時間は、１時間〜１２時間であることを特徴とする。
【００２１】
前記インクがアンテナパターンとして印刷されたアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品や、前記方法によって製造されたアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品を製造することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明による携帯電話アンテナパターン印刷用インク、そのインクを用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品を製造する方法及びアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品は、メッキ工程を含まずに携帯電話用アンテナパターンを製造することによって、携帯電話の生産性を飛躍的に向上させ、環境汚染を減少させる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の好ましい実施例によるインクを用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用部品を製造する方法の工程図である。
【図２】図１の方法によって製造された携帯電話用部品の概略図である。
【図３】図１による方法によって製造された携帯電話用部品のアンテナパターンの密着力試験結果を示す写真である。
【図４】従来法のメッキ方式によって製造された携帯電話用部品におけるアンテナパターンの密着力試験結果を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明による好ましい一実施例を添付した図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の好ましい実施例によるインクを用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用部品を製造する方法の工程図である。図２は、図１の方法によって製造された携帯電話用部品の概略図である。図３は、図１による方法によって製造された携帯電話用部品のアンテナパターンの密着力試験結果を示す写真である。図４は、従来法のメッキ方式によって製造された携帯電話用部品におけるアンテナパターンの密着力試験結果を示す写真である。
【００２５】
図１〜図４に示す通り、本発明の好ましい実施例による携帯電話アンテナパターン印刷用インクは、銀（Ａｇ）粉末（ｐｏｗｄｅｒ）、ニッケル（Ｎｉ）粉末、銅（Ｃｕ）粉末、金（Ａｕ）粉末のうちいずれか１つと、液状のアクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、液状のポリスチレン（ｐｏｌｙ  ｓｔｙｒｅｎｅ）、液状のブタジエン（ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）及び希釈剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ、ｍｅｔｈｙｌ  ｅｔｈｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ）が混合されて形成されたものである。
具体的に、携帯電話アンテナパターン印刷用インクは、ポリカーボネートなどのような合成樹脂からなる携帯電話用ハウジング（ｈｏｕｓｉｎｇ）やカバー（ｃｏｖｅｒ）またはフレーム（ｆｒａｍｅ）の表面にアンテナパターンを形成するためのものである。  携帯電話アンテナパターン印刷用インクは、従来のインクとは異なり伝導性金属粒子を含有している。
【００２６】
即ち、携帯電話アンテナパターン印刷用インクは、銀（Ａｇ）粉末（ｐｏｗｄｅｒ）、ニッケル（Ｎｉ）粉末、銅（Ｃｕ）粉末、金（Ａｕ）粉末のうちいずれか１つが６０ｗｔ％〜７０ｗｔ％含まれ、液状のアクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％、液状のポリスチレン（ｐｏｌｙ  ｓｔｙｒｅｎｅ）１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％、液状のブタジエン（ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％が含まれた伝導性ペースト（ｃｏｎｄｕｃｔｉｂｌｅ  ｐａｓｔｅ）に、希釈剤としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ、ｍｅｔｈｙｌ  ｅｔｈｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ）を混合して形成される。
銀粉末、ニッケル粉末、銅粉末、金（Ａｕ）粉末は、アンテナパターン形成時にアンテナパターンが、ＲＦ信号の放射が可能な伝導性を有する。即ち、銀粉末、ニッケル粉末、銅粉末、金（Ａｕ）粉末は、いずれも伝導性金属であって電気的伝導性の良好な金属である。本発明によるインクは、銀粉末、ニッケル粉末、銅粉末、金粉末のうちいずれか１つを選択して製造できる。
【００２７】
銀粉末、ニッケル粉末、銅粉末、金粉末のうちいずれか１つの成分は６０ｗｔ％〜７０ｗｔ％含まれることが好ましい。伝導性粉末成分が６０ｗｔ％未満で含まれた場合には、印刷されたアンテナパターンの電気的な特性が悪くなってアンテナ特性が低下することがある。これは相対的にアクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、ポリスチレン（ｐｏｌｙ  ｓｔｙｒｅｎｅ）及びブタジエン（ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）のような熱硬化性樹脂系列が増加して抵抗が高くなるためである。また、金属粉末成分が７０ｗｔ％を超える場合には、アンテナパターン形成時にインクが合成樹脂部品に十分に付着しない問題点がある。これは熱硬化性樹脂系列が相対的に少なくなって付着力が減るためである。
【００２８】
携帯電話アンテナパターン印刷用インクには、液状のアクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％、液状のポリスチレン（ｐｏｌｙ  ｓｔｙｒｅｎｅ）１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％、液状のブタジエン（ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％が含まれている。液状のアクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、液状のポリスチレン（ｐｏｌｙ  ｓｔｙｒｅｎｅ）、液状のブタジエン（ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）は、合成樹脂部品とインクの付着力を高める成分である。アクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）の含量が１０ｗｔ％未満の場合には、携帯電話アンテナパターン印刷用インクの合成樹脂部品への付着力が弱くなって、携帯電話の耐久性が低下する問題が発生する。
【００２９】
また、アクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）の含量が２０ｗｔ％を超過する場合にも、携帯電話アンテナパターン印刷用インクの合成樹脂部品への付着力が弱くなって、携帯電話の耐久性が低下する問題が発生する。このような問題点は、ポリスチレン（ｐｏｌｙ  ｓｔｙｒｅｎｅ）及びブタジエン（ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）の場合にも起こりうるので、液状のアクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）と、液状のポリスチレン（ｐｏｌｙ  ｓｔｙｒｅｎｅ）と、液状のブタジエン（ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）は、それぞれ１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％の範囲で混合することが好ましい。
銀粉末、ニッケル粉末、銅粉末、金粉末のような伝導性粉末と、液状のアクリロニトリル（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）と、液状のポリスチレン（ｐｏｌｙ  ｓｔｙｒｅｎｅ）と、液状のブタジエン（ｂｕｔａｄｉｅｎｅ）がそれぞれ１０ｗｔ％〜２０ｗｔ％の範囲で混合されることによって、伝導性ペースト（ｃｏｎｄｕｃｔｉｂｌｅ  ｐａｓｔｅ）を形成することができる。
【００３０】
しかし、伝導性ペーストは粘度が高いために、合成樹脂部品にアンテナパターンを形成できるように流動性を増加させる必要がある。このような目的を達成するために一般に希釈剤として用いられているメチルエチルケトン（ＭＥＫ、ｍｅｔｈｙｌ  ｅｔｈｙｌ  ｋｅｔｏｎｅ）を混合する。メチルエチルケトンを伝導性ペーストと混合することによって、合成樹脂部品にアンテナパターンを印刷するのに適切な粘度を有するインクが生成できる。伝導性ペーストとメチルエチルケトンが混合されたインクの粘度は、２００ｍＰａ・ｓ〜３００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。インクの粘度が２００ｍＰａ・ｓ未満である場合には、アンテナパターンの厚さが非常に薄く印刷される問題がある。インクの粘度が３００ｍＰａ・ｓを超える場合には、アンテナパターンの厚さが非常に厚く印刷される問題がある。一般的に粘度の単位として用いられるｍＰａ・ｓは、「ミリパスカル秒」と読み、１ｍＰａ・ｓは１ｃｐｓ（ｃｅｎｔｉ  ｐｏｉｓｅ）と同じ意味である。
【００３１】
伝導性ペーストとメチルエチルケトンの混合時に混合されたインクの温度は、３０℃〜５０℃に維持されることが好ましい。インクの温度が３０℃未満である場合には、伝導性ペーストとメチルエチルケトンの混合時に攪拌が難しい問題点がある。  また、インクの温度が５０℃を超える場合には、伝導性ペーストとメチルエチルケトンの混合、攪拌時にメチルエチルケトンが揮発することによって粘度の合わせが難しい問題点がある。
伝導性ペーストとメチルエチルケトンの混合手段は攪拌であり、その攪拌時間は１０時間〜１５時間であることが好ましい。攪拌時間が１０時間未満の場合には、混合されたインクの粘度が不均一になる問題がある。攪拌時間が１５時間を超える場合には、混合されたインクの粘度が一定の粘度に飽和されることによって攪拌の効率性が低下する可能性がある。
【００３２】
以下において、上述したインクを用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品を製造する方法（以下「製造方法」という）を詳細に説明する。
製造方法は、パターン転移段階（Ｓ１）と、加熱段階（Ｓ２）と、イオン化段階（Ｓ３）、パターン印刷段階（Ｓ４）と、乾燥段階（Ｓ５）を含んでいる。
パターン転移段階（Ｓ１）では、インクを印刷しようとするアンテナパターン形態を印刷用パッドに付着する。印刷用パッドは、弾性復元力に優れたゴムまたは合成樹脂からなっている。印刷用パッドは、アンテナパターン形態の金型に収容されたインクをはんこに朱肉をつけることと同じく加圧接触することによってアンテナパターンをその印刷用パッドに転移する。
【００３３】
加熱段階（Ｓ２）では、パターン転移段階（Ｓ１）を経た印刷用パッドに熱風を加えてその印刷用パッドを加熱する。加熱段階（Ｓ２）は、印刷用パッドに転移されたインクパターンが、後述するパターン印刷段階（Ｓ４）において携帯電話用合成樹脂部品（１０）表面に十分に付着させるために行うもので非常に重要な工程である。
加熱段階（Ｓ２）において、印刷用パッドは熱風によって加熱される。印刷用パッドは、加熱されることによってその印刷用パッドに付着したアンテナパターンが十分に分離される条件が形成される。加熱段階（Ｓ２）において、印刷用パッドは７０℃〜９０℃で加熱することが好ましい。印刷用パッドが７０℃未満で加熱された場合には、印刷用パッドに付着したアンテナパターンが、後述するパターン印刷段階（Ｓ４）において合成樹脂部品（１０）に印刷される時にアンテナパターン（２０）の厚さが薄くなる問題が発生する。即ち、印刷用パッドに付着したアンテナパターンがその印刷用パッドから十分に分離されない。一方、印刷用パッドが９０℃を超えて加熱された場合には、印刷用パッド自体が熱変形される問題がある。
【００３４】
加熱段階（Ｓ２）において、印刷用パッドは５秒〜１０秒間加熱することが好ましい。加熱段階において加熱時間は、印刷用パッドとその印刷用パッドに付着したアンテナパターンが十分に分離される条件と関連がある。即ち、加熱段階において加熱時間が５秒未満の場合には、印刷用パッドに付着したアンテナパターンが、後述するパターン印刷段階（Ｓ４）において合成樹脂部品（１０）に印刷される時にアンテナパターンの厚さが薄くなる問題が発生する。即ち、前記印刷用パッドに付着したアンテナパターンがその印刷用パッドから十分に分離されない。一方、加熱段階で加熱時間が１０秒を超える場合には、印刷用パッド自体が過熱して熱変形される問題が発生する。
【００３５】
加熱段階の後、製品にインクが転移される時に発生する異物を除去し、印刷時に発生する滲み現象を抑制しながらより効率的な付着のためのイオン化段階（Ｓ３）に進行する。イオン化は印刷が行われる合成樹脂部品（１０）に対してなされる。
本発明の好ましい実施例によると、イオン化は激烈な磁場を生成して分子をイオン化することができる。一例として、ＡＣまたはＤＣの高電圧（５−２０ＫＶ）をピンの鋭い端に印加して電子をイオン化する作業を行う。
イオン化の時に、ピンの端の電圧が陽極の場合には陽イオンが発生し、陰極の場合には陰イオンが発生する。
【００３６】
パターン印刷段階（Ｓ４）では、イオン化段階（Ｓ３）を経た印刷用パッドを、携帯電話用合成樹脂部品（１０）の表面にはんこを押すように加圧接触してアンテナパターン（２０）を携帯電話用合成樹脂部品（１０）の表面に印刷する。パターン印刷段階（Ｓ４）において印刷されるアンテナパターン（２０）の厚さは、１μｍ〜１０μｍであることが好ましい。アンテナパターン（２０）の厚さが１μｍ未満である場合には、アンテナパターン（２０）の付着力が弱くなってアンテナ特性が悪くなる問題点がある。また、アンテナパターン（２０）の厚さが１０μｍを超える場合にも、アンテナパターン（２０）の付着力が弱くなってアンテナ特性が悪くなる問題点がある。
【００３７】
携帯電話用合成樹脂部品（１０）に印刷されるアンテナパターンが３次元的に構成された場合には、パターン転移段階（Ｓ１）と加熱段階（Ｓ２）とパターン印刷段階（Ｓ４）は順次複数行なうことができる。
乾燥段階（Ｓ５）では、パターン印刷段階（Ｓ４）を経た携帯電話用合成樹脂部品（１０）を加熱乾燥する。乾燥段階（Ｓ５）において、温度は６０℃〜１５０℃であることが好ましい。乾燥段階（Ｓ５）において温度が６０℃未満の場合には、合成樹脂部品（１０）に印刷されたアンテナパターン（２０）の密着力が弱い問題点がある。乾燥段階（Ｓ５）での温度が１５０℃を超える場合には、合成樹脂部品（１０）が熱変形される問題点がある。乾燥段階（Ｓ５）において、乾燥時間は１時間〜１２時間であることが好ましい。
【００３８】
乾燥時間が１時間未満の場合には、アンテナパターン（２０）の密着力が弱くなって電気抵抗値が大きくなる問題点がある。乾燥時間が１２時間を超える場合には、アンテナパターン（２０）が十分乾燥された後に余計に乾燥されることになるので経済的でない。
上述したようなインクがアンテナパターンとして印刷されたアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品、または上述した方法によって製造されたアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品は、従来の部品に比べてインク層上に金属メッキ層を形成する工程が省略される。従って、メッキ層の形成時に生産歩留まりが悪い問題が解消され、生産性が著しく向上する。また、メッキ工程が含まれないためメッキ工程の有害な環境がなく環境汚染及び作業者の健康を脅かす問題点が解消される。
【００３９】
また、時間的な観点から見ても、メッキ工程が不要であるため製品を製造する時間が著しく短縮される。従って、単位時間当り生産される携帯電話用部品の数が著しく多くなる。結果的に本発明は、従来のインクまたは従来の方式を用いてアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品を生産する場合に比べて生産性が飛躍的に向上し、生産される製品の品質も従来のものに比べて同等の水準を維持できる。
図３及び図４は、本発明による方式と従来の方式によるアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品の密着力試験結果を比較した写真である。
【００４０】
図３は、本発明によるインクを用いて形成したアンテナパターンの密着力試験結果を示す写真である。アンテナパターンの密着力試験は、一般的に産業現場で行われている密着力試験（Ｃｒｏｓｓ−Ｃｕｔｔｉｎｇ）を用いた。密着力試験の目的は、機構部品に表面処理された物質と母材との付着力を検証し、消費者の使用条件において剥れ、剥離などの問題が発生するのを防止するためである。
密着力試験方法は、密着力試験のための部品の表面に刃を用いて横Ｘ縦１ｍｍ間隔でそれぞれ１１個所ずつ表面処理された膜深さで刻み目をつける。その結果、１００個の１ｍｍＸ１ｍｍの格子が生成される。生成された格子のざらざらな部分（ｂｕｒｒ）や異物を除去する。そして接着テープを形成した格子に気泡が生じないように接着させる。接着されたテープを格子面と９０°の角度で速やかに引っ張る。このような過程を４〜５回反復実施する。その結果１つの格子（１ｍｍＸ１ｍｍ）当り、２０％以下で落ちれば合格と判定する。
【００４１】
図４は、従来の方式で製造されたアンテナパターンの密着力試験結果を示す写真である。図４に示すアンテナパターンは、合成樹脂ベースに印刷用インクでアンテナパターンを印刷した後、その印刷されたパターン上に金属をメッキしてアンテナパターンを完成したものである。図３と図４を比較すると、図３に示すアンテナパターンの密着力が図４に示すアンテナパターンの密着力より優れていることが分かる。このように本発明による方法によって製造されたアンテナパターンが印刷された携帯電話用合成樹脂部品のアンテナパターンの密着力が、従来の方式よるものよりも優れた効果を有する。
また、本発明による製品は、従来の製品と比較して電気抵抗特性は同等の結果を得た。このような同等の製品特性を有しながら生産性が飛躍的に向上する点が、本願発明の革新的な効果である。このような生産性の向上は、製造原価節減効果も付加的にもたらす。
【００４２】
以上、本発明に関する好ましい実施形態を説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の属する技術分野を逸脱しない範囲での全ての変更が含まれる。
【符号の説明】
【００４３】
１０：携帯電話用合成樹脂部品
２０：アンテナパターン
Ｓ１：パターン転移段階
Ｓ２：加熱段階
Ｓ３：イオン化段階
Ｓ４：パターン印刷段階
Ｓ５：乾燥段階
【図１】
2013531689.tif 000003
【図２】
2013531689.tif 000004
【図３】
2013531689.tif 000005
【図４】
2013531689.tif 000006
【国際調査報告】
2013531689.tif 000007
2013531689.tif 000008
2013531689.tif 000009
2013531689.tif 000010
2013531689.tif 000011
2013531689.tif 000012