(57)【要約】【課題】段差や空隙が生じることが抑制されたタッチ検出モジュールを提供する。【解決手段】タッチパネルセンサのオーバーコート層は、端子部の一部がオーバーコート層によって覆われていない露出部分として存在するよう、端子部上に設けられている。またオーバーコート層のうち端子部の露出部分に接する部分の厚みは、オーバーコート層の平均厚みよりも小さくなっている。フレキシブルプリント基板は、その端部が、オーバーコート層のうち端子部の露出部分に接する部分上に位置するよう、端子部の露出部分に接合されている。【選択図】図４Ａ
2015011568.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネルセンサと、タッチパネルセンサに接合されたフレキシブルプリント基板とを備えるタッチ検出モジュールであって、
前記タッチパネルセンサは、
タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、を含む基材と、
前記基材の前記アクティブエリアに配置された透明導電パターンと、
前記基材の前記非アクティブエリアに配置され、前記透明導電パターンに電気的に接続された端子部と、
前記端子部上に設けられたオーバーコート層と、を備え、
前記オーバーコート層は、前記端子部の一部が前記オーバーコート層によって覆われていない露出部分として存在するよう、前記端子部上に設けられており、
前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分の厚みは、前記オーバーコート層の平均厚みよりも小さくなっており、
前記フレキシブルプリント基板は、その端部が、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分上に位置するよう、前記端子部の前記露出部分に接合されている、タッチ検出モジュール。
【請求項２】
前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分は、前記露出部分に向かうにつれてその厚みが減少するテーパ部分として構成されている、請求項１に記載のタッチ検出モジュール。
【請求項３】
前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分の厚みは、前記オーバーコート層の平均厚みの３０％以下になっている、請求項１または２に記載のタッチ検出モジュール。
【請求項４】
前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分は、前記オーバーコート層の前記露出部分側の端部から２．０ｍｍ以下の距離に位置する部分である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のタッチ検出モジュール。
【請求項５】
前記タッチパネルセンサの前記基材は、表示装置用の保護板として機能するものであり、
前記タッチパネルセンサの前記透明導電パターン、前記端子部および前記オーバーコート層はいずれも、前記基材の面のうち表示装置側の面に設けられている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のタッチ検出モジュール。
【請求項６】
表示装置と、
前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、
前記タッチパネルセンサに接合されたフレキシブルプリント基板と、を備え、
前記タッチパネルセンサは、
タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、を含む基材と、
前記基材の前記アクティブエリアに配置された透明導電パターンと、
前記基材の前記非アクティブエリアに配置され、前記透明導電パターンに電気的に接続された端子部と、
前記端子部上に設けられたオーバーコート層と、を備え、
前記オーバーコート層は、前記端子部の一部が前記オーバーコート層によって覆われていない露出部分として存在するよう、前記端子部上に設けられており、
前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分の厚みは、前記オーバーコート層の平均厚みよりも小さくなっており、
前記フレキシブルプリント基板は、その端部が、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分上に位置するよう、前記端子部の前記露出部分に接合される、タッチ機能付き表示装置。
【請求項７】
フレキシブルプリント基板に接合されて用いられるタッチパネルセンサであって、
タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、を含む基材と、
前記基材の前記アクティブエリアに配置された透明導電パターンと、
前記基材の前記非アクティブエリアに配置され、前記透明導電パターンに電気的に接続された端子部と、
前記端子部上に設けられたオーバーコート層と、を備え、
前記オーバーコート層は、前記端子部の一部が前記オーバーコート層によって覆われていない露出部分として存在するよう、前記端子部上に設けられており、
前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分の厚みは、前記オーバーコート層の平均厚みよりも小さくなっている、タッチパネルセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルセンサと、タッチパネルセンサに接合されたフレキシブルプリント基板とを備えるタッチ検出モジュールに関する。また本発明は、タッチ検出モジュールと表示装置とを組み合わせることによって得られるタッチ機能付き表示装置に関する。また本発明は、フレキシブルプリント基板に接合されて用いられるタッチパネルセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサからの信号を処理する検出制御部などを含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルセンサが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力が可能になっている。タッチパネルセンサのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。
【０００３】
タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別される。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルセンサに接触（接近）する際、新たに奇生容量が発生する。この奇生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネルセンサ上における対象物の位置が検出される。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。
【０００４】
投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、誘電体のうち上述のアクティブエリア内に形成された透明導電パターンと、誘電体のうちアクティブエリアの外側の非アクティブエリア（いわゆる額縁領域）に形成され、取出導電パターンを介して透明導電パターンに電気的に接続された端子部と、を有している。端子部にはフレキシブルプリント基板が接合されており、このフレキシブルプリント基板を介して、透明導電パターンからの信号が上述の検出制御部に伝達される（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２４８８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、タッチパネルセンサの端子部は非アクティブエリアに配置されており、このため端子部には透光性が求められない。従って一般に、端子部を構成する材料としては、高い導電性を有する金属材料が用いられる。この場合、端子部の金属材料が腐食したりエレクトロマイグレーション現象が生じたりすることを防ぐため、絶縁性を有するオーバーコート層を端子部上に設けることが知られている。オーバーコート層は、端子部の全域を覆うのではなく、端子部のうちフレキシブルプリント基板が接合される部分が露出されるよう、端子部上に部分的に設けられる。
【０００７】
オーバーコート層から露出している端子部の部分にフレキシブルプリント基板を接合する場合、オーバーコート層とフレキシブルプリント基板との間の位置関係として、以下の２つの形態が考えられる。１つは、フレキシブルプリント基板がオーバーコート層に乗り上げている形態であり、もう１つは、フレキシブルプリント基板がオーバーコート層に乗り上げていない形態である。なお、製造上の公差を考慮すると、オーバーコート層の端部の位置とフレキシブルプリント基板の端部の位置とを完全に一致させることは困難である。従って、フレキシブルプリント基板がオーバーコート層に乗り上げていないということは、フレキシブルプリント基板の端部とオーバーコート層の端部との間に隙間が形成されていることを意味している。
【０００８】
上述の２つの形態において生じ得る問題についてそれぞれ検討する。
フレキシブルプリント基板がオーバーコート層に乗り上げている場合、タッチパネルセンサとフレキシブルプリント基板との間に、フレキシブルプリント基板の厚みに基づく大きな段差が生じることになる。このような大きな段差が存在していると、搬送工程や表示装置との組合せ工程などのその後の製造工程における生産性や作業性が低下してしまうことが考えられる。また、オーバーコート層の端部の形状に沿ってフレキシブルプリント基板が撓むことは通常は困難なので、端子部の露出部分とフレキシブルプリント基板との間に大きな空隙が形成されてしまうことも考えられる。このような空隙は、腐食やエレクトロマイグレーションの起点となり得るものである。
一方、フレキシブルプリント基板がオーバーコート層に乗り上げていない場合、フレキシブルプリント基板の端部とオーバーコート層の端部との間に隙間が形成されることになる。すなわち、端子部に、オーバーコート層またはフレキシブルプリント基板のいずれによっても覆われていない部分が存在することになる。この場合、端子部の保護をより確実にするためには、端子部のうちオーバーコート層またはフレキシブルプリント基板のいずれによっても覆われていない部分を、さらなる樹脂層によって保護することが好ましい。しかしながら、この場合、樹脂層を形成する分だけ工数が増加してしまうことになる。
【０００９】
本発明は、このような課題を効果的に解決し得るタッチ検出モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、タッチパネルセンサと、タッチパネルセンサに接合されたフレキシブルプリント基板とを備えるタッチ検出モジュールであって、前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、を含む基材と、前記基材の前記アクティブエリアに配置された透明導電パターンと、前記基材の前記非アクティブエリアに配置され、前記透明導電パターンに電気的に接続された端子部と、前記端子部上に設けられたオーバーコート層と、を備え、前記オーバーコート層は、前記端子部の一部が前記オーバーコート層によって覆われていない露出部分として存在するよう、前記端子部上に設けられており、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分の厚みは、前記オーバーコート層の平均厚みよりも小さくなっており、前記フレキシブルプリント基板は、その端部が、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分上に位置するよう、前記端子部の前記露出部分に接合されている、タッチ検出モジュールである。
【００１１】
本発明によるタッチ検出モジュールにおいて、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分は、前記露出部分に向かうにつれてその厚みが減少するテーパ部分として構成されていてもよい。
【００１２】
本発明によるタッチ検出モジュールにおいて、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分の厚みは、前記オーバーコート層の平均厚みの３０％以下になっていてもよい。
【００１３】
本発明によるタッチ検出モジュールにおいて、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分は、例えば、前記オーバーコート層の前記露出部分側の端部から２．０ｍｍ以下の距離に位置する部分を意味している。
【００１４】
本発明によるタッチ検出モジュールにおいて、前記タッチパネルセンサの前記基材は、表示装置用の保護板として機能するものであり、前記タッチパネルセンサの前記透明導電パターン、前記端子部および前記オーバーコート層はいずれも、前記基材の面のうち表示装置側の面に設けられていてもよい。
【００１５】
本発明は、表示装置と、前記表示装置の表示面上に配置されたタッチパネルセンサと、前記タッチパネルセンサに接合されたフレキシブルプリント基板と、を備え、前記タッチパネルセンサは、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、を含む基材と、前記基材の前記アクティブエリアに配置された透明導電パターンと、前記基材の前記非アクティブエリアに配置され、前記透明導電パターンに電気的に接続された端子部と、前記端子部上に設けられたオーバーコート層と、を備え、前記オーバーコート層は、前記端子部の一部が前記オーバーコート層によって覆われていない露出部分として存在するよう、前記端子部上に設けられており、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分の厚みは、前記オーバーコート層の平均厚みよりも小さくなっており、前記フレキシブルプリント基板は、その端部が、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分上に位置するよう、前記端子部の前記露出部分に接合される、タッチ機能付き表示装置である。
【００１６】
本発明は、フレキシブルプリント基板に接合されて用いられるタッチパネルセンサであって、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアと、アクティブエリアの周辺に位置する非アクティブエリアと、を含む基材と、前記基材の前記アクティブエリアに配置された透明導電パターンと、前記基材の前記非アクティブエリアに配置され、前記透明導電パターンに電気的に接続された端子部と、前記端子部上に設けられたオーバーコート層と、を備え、前記オーバーコート層は、前記端子部の一部が前記オーバーコート層によって覆われていない露出部分として存在するよう、前記端子部上に設けられており、前記オーバーコート層のうち前記端子部の前記露出部分に接する部分の厚みは、前記オーバーコート層の平均厚みよりも小さくなっている、タッチパネルセンサである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、オーバーコート層のうち端子部の露出部分に接する部分の厚みは、オーバーコート層の平均厚みよりも小さくなっている。またフレキシブルプリント基板は、その端部が、オーバーコート層のうち端子部の露出部分に接する部分上に位置するよう、端子部の露出部分に接合されている。このため、タッチパネルセンサとフレキシブルプリント基板との間に段差が生じることを抑制し、かつ、端子部とフレキシブルプリント基板との間に空隙が形成されることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるタッチ機能付き表示装置を示す展開図。
【図２】図２は、図１のタッチ機能付き表示装置におけるタッチパネルセンサを示す平面図。
【図３】図３は、図２のタッチパネルセンサの、III線に沿った断面図。
【図４Ａ】図４Ａは、図３のタッチパネルセンサの端子部およびフレキシブルプリント基板を拡大して示す図。
【図４Ｂ】図４Ｂ（ａ）（ｂ）は、図４Ａのフレキシブルプリント基板の層構成の一例を示す図。
【図５Ａ】図５Ａは、オーバーコート層を構成するための樹脂材料が設けられている様子を示す図。
【図５Ｂ】図５Ｂは、樹脂材料に露光光を照射する露光工程を示す図。
【図５Ｃ】図５Ｃは、露光光が照射された樹脂材料を現像処理することによって得られたオーバーコート層を示す図。
【図６Ａ】図６Ａは、第１の比較の形態におけるタッチパネルセンサの端子部およびオーバーコート層を拡大して示す図。
【図６Ｂ】図６Ｂは、第２の比較の形態におけるタッチパネルセンサの端子部およびオーバーコート層を拡大して示す図。
【図７】図７は、本発明の実施の形態の変形例におけるタッチパネルセンサの端子部およびオーバーコート層を拡大して示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図１乃至図５Ｃを参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。また本明細書において、「シート」、「フィルム」、「板」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば「板」は、シートやフィルム等とも呼ばれ得るような部材や部分も含む概念である。
【００２０】
タッチパネル装置およびタッチ機能付き表示装置
はじめに図１を参照して、タッチパネルセンサ３０を備えたタッチパネル装置２０、および、タッチパネル装置２０を備えたタッチ機能付き表示装置１０について説明する。図１に示されたタッチパネル装置２０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置２０への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置２０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。従って、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。
【００２１】
図１に示すように、タッチパネル装置２０は、表示装置（例えば液晶表示装置）１５とともに組み合わせられて用いられることにより、タッチ機能付き表示装置１０を構成する。図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができるアクティブエリアＡ１と、アクティブエリアＡ１を取り囲むようにしてアクティブエリアＡ１の外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
【００２２】
図１に示すように、タッチパネル装置２０は、表示装置１５の表示面１６ａ上に配置されたタッチパネルセンサ３０を有している。このタッチパネルセンサ３０は例えば、表示装置１５の表示面１６ａ上に接着層（図示せず）を介して接着されている。タッチパネルセンサ３０には、図１に示すようにフレキシブルプリント基板２１の一端が接合されている。フレキシブルプリント基板２１の他端は、タッチパネルセンサ３０からの信号を処理する検出制御部（図示せず）に接続されている。すなわち、タッチパネルセンサ３０からの信号が、フレキシブルプリント基板２１を介して検出制御部に伝達される。なお、タッチパネルセンサ３０と、タッチパネルセンサ３０に接合されたフレキシブルプリント基板２１との組合せのことを、タッチ検出モジュール１８とも称する。
【００２３】
図１に示すように、タッチパネル装置２０は、タッチパネルセンサ３０の観察者側、すなわち、表示装置１５とは反対の側に、透光性を有した保護板１２をさらに有していてもよい。保護板１２は例えば、タッチパネルセンサ３０の観察者側の面に接着層などによって接着されている。この保護板１２は、指などの外部導体との接触によってタッチパネルセンサ３０のパターンや表示装置１５が損傷することを防ぐためのものであり、いわゆる前面板とも称されるものである。
【００２４】
タッチパネルセンサ
次に図２を参照して、タッチパネルセンサ３０について説明する。図２は、タッチパネルセンサ３０を示す平面図である。
【００２５】
図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、タッチ位置を検出され得る領域に対応するアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する非アクティブエリアＡａ２と、を含む基材３１と、基材３１のアクティブエリアＡａ１に配置された透明導電パターン３２，３３と、基材３１の非アクティブエリアＡａ２に配置され、透明導電パターン３２，３３に電気的に接続された端子部３７と、を備えている。基材３１のアクティブエリアＡａ１および非アクティブエリアＡａ２はそれぞれ、表示パネル１６のアクティブエリアＡ１および非アクティブエリアＡ２に対応して区画されたものである。
【００２６】
本実施の形態において、透明導電パターン３２，３３および端子部３７はいずれも、基材３１の面のうち表示装置１５側の面３１ａに設けられている。しかしながら、これに限られることはなく、透明導電パターン３２，３３および端子部３７がいずれも、基材３１の面のうち面３１ａとは反対側の面（観察者側の面）に設けられていてもよい。
【００２７】
基材３１は、タッチパネルセンサ３０において誘電体として機能するものである。基材３１は例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やシクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）など、十分な透光性を有する材料から構成された樹脂層を含んでいてもよい。また基材３１は、十分な強度を有するよう、ガラスなどを用いて構成されていてもよい。
【００２８】
透明導電パターン３２，３３は、図２に示すように、第１方向に沿って、例えば図２の左右方向に沿って延びる複数の第１透明導電パターン３２と、第２方向に沿って、例えば図２の上下方向に沿って延びる複数の第２透明導電パターン３３と、を有している。第１透明導電パターン３２は、第１方向に沿って直線状に延びる第１ライン部３２ｂと、第１ライン部３２ｂから膨出した第１膨出部３２ａと、を有していてもよい。第１膨出部３２ａとは、基材３１の表面に沿って第１ライン部３２ｂから膨らみ出ている部分のことである。同様に第２透明導電パターン３３は、第２方向に沿って延びる第２ライン部３３ｂと、第２ライン部３３ｂから膨出した第２膨出部３３ａと、を有していてもよい。
【００２９】
端子部３７は、透明導電パターン３２，３３からの信号をフレキシブルプリント基板２１に伝達するために非アクティブエリアＡａ２に設けられるものである。図２に示すように、透明導電パターン３２，３３および端子部３７は、導電性を有する取出導電パターン３６によって接続されており、この取出導電パターン３６によって、端子部３７が透明導電パターン３２，３３に電気的に接続される。図２においては、端子部３７に接合されるフレキシブルプリント基板２１が、便宜上、一点鎖線で示されている。本実施の形態において、フレキシブルプリント基板２１は、端子部３７の全部ではなく端子部３７の一部分に接合される。
【００３０】
また図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、取出導電パターン３６および端子部３７上に設けられたオーバーコート層３８をさらに備えている。なお図２に示す例において、オーバーコート層３８は、非アクティブエリアＡａ２の一部に配置されている。具体的には、図２に示す内側の一点鎖線３８ａと外側の一点鎖線とによって挟まれた領域に配置されている。またオーバーコート層３８は、端子部３７の一部がオーバーコート層３８によって覆われていない露出部分３７ａとして存在するよう、端子部３７上に設けられている。上述のフレキシブルプリント基板２１は、この露出部分３７ａにおいて端子部３７に接合される。
【００３１】
次に図３を参照して、タッチパネルセンサ３０の層構成について説明する。図３は、図２のタッチパネルセンサ３０の、III線に沿った断面図である。
【００３２】
第１ライン部３２ｂおよび第２膨出部３３ａ、並びに、図３には示されていないが第１膨出部３２ａは、同一平面上に形成されたものであってもよい。この場合、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの透明導電性材料からなる透明導電層４１をパターニングすることによって、第１膨出部３２ａ、第１ライン部３２ｂおよび第２膨出部３３ａを同時に形成することが可能である。
【００３３】
図２および図３に示すように、第１ライン部３２ｂおよび第２ライン部３３ｂは、基材３１の法線方向から見た場合に互いに部分的に重なるよう形成されている。この場合、第１ライン部３２ｂと第２ライン部３３ｂとの間に絶縁層３４を介在させることにより、第１ライン部３２ｂと第２ライン部３３ｂとの間が導通することを防ぐことができる。なお絶縁層３４は、第１ライン部３２ｂと第２ライン部３３ｂとの間だけでなく、第２膨出部３３ａ上や第１膨出部３２ａ上にも設けられていてもよい。
【００３４】
第２ライン部３３ｂは、絶縁層３４に形成された貫通孔を通って第２膨出部３３ａに接続されることにより、隣接する２つの第２膨出部３３ａを電気的に接続することができる。第２ライン部３３ｂが導電性を有する限りにおいて、第２ライン部３３ｂを構成する材料が特に限られることはない。例えば第２ライン部３３ｂは、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの透明導電性材料から構成されていてもよく、若しくは金属材料から構成されていてもよい。
【００３５】
図３に示すように、取出導電パターン３６および端子部３７は、金属材料から構成された金属層４２を含んでいる。金属層４２を構成する材料としては、例えばアルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅またはこれらの合金等を挙げることができる。なお取出導電パターン３６および端子部３７は、透明導電層４１をさらに含んでいてもよい。これによって、取出導電パターン３６および端子部３７の電気抵抗をより低くすることができる。
【００３６】
図３に示すように、オーバーコート層３８は、絶縁層３４と接するように取出導電パターン３６上および端子部３７上に設けられていてもよい。また図示はしないが、絶縁層３４およびオーバーコート層３８の一方は、他方に対して乗り上げていてもよい。また図示はしないが、絶縁層３４およびオーバーコート層３８は、同一の材料から一体的に構成されたものであってもよい。すなわち、オーバーコート層３８として機能する、絶縁性を有する層が、上述の露出部分３７ａを除いて、基材３１のほぼ全域にわたって広がっていてもよい。
【００３７】
取出導電パターン３６および端子部３７を適切に保護することができる限りにおいて、オーバーコート層３８を構成する材料が特に限られることはない。例えばオーバーコート層３８の材料として、アクリル樹脂などが用いられ得る。オーバーコート層３８の平均厚みは、５．０〜２０．０μｍの範囲内となっており、例えば数μｍ程度になっている。なおオーバーコート層３８の大部分は、ほぼ一様な厚みを有する部分（後述する平坦部分３８ｂ）によって構成されている。従って、オーバーコート層３８の平均厚みは、平坦部分３８ｂにおける厚みと同一であると考えてもよい。
【００３８】
次に図４Ａおよび図４Ｂ（ａ）（ｂ）を参照して、タッチパネルセンサ３０の端子部３７にフレキシブルプリント基板２１が接合される様子について詳細に説明する。図４Ａは、図３のタッチパネルセンサ３０の端子部３７およびフレキシブルプリント基板２１を拡大して示す図である。また図４Ｂ（ａ）は、フレキシブルプリント基板２１の層構成の一例を示す図であり、図４Ｂ（ｂ）は、図４Ｂ（ａ）に示すフレキシブルプリント基板２１が端子部３７に接合されている様子を示す図である。
【００３９】
はじめに図４Ｂ（ａ）を参照して、フレキシブルプリント基板２１の構成について説明する。図４Ｂ（ａ）に示すように、フレキシブルプリント基板２１は、導電性を有する導電層２１ｂを少なくとも含んでいる。導電層２１ｂは、金属材料などの導電性材料から構成されており、例えば銅から構成されている。この導電層２１ｂは、図４Ｂ（ａ）に示すように、一対の保護層２１ｃ，２１ｄによって挟まれていてもよい。この場合、タッチパネルセンサ３０の端子部３７と向かい合う側の保護層２１ｄには、導電層２１ｂを部分的に外部に露出させるための貫通孔２１ｇが形成されている。保護層２１ｃ，２１ｄは、絶縁性を有する樹脂材料から構成されており、例えばポリイミドから構成されている。導電層２１ｂと保護層２１ｃ，２１ｄとの間には、保護層２１ｃ，２１ｄを導電層２１ｂに接着するための接着層２１ｅ，２１ｆが介在されていてもよい。フレキシブルプリント基板２１の厚みは、３０．０〜１００．０μｍの範囲内となっており、例えば５０μｍ程度になっている。
【００４０】
図４Ａに示すように、フレキシブルプリント基板２１は、端子部３７の露出部分３７ａに接合されている。具体的な接合方法が特に限られることはなく、様々な方法が用いられ得る。例えば図４Ｂ（ｂ）に示すように、厚み方向（図４Ｂ（ｂ）における上下方向）における導電性を有する異方性導電層２２をフレキシブルプリント基板２１の導電層２１ｂと端子部３７の露出部分３７ａとの間に介在させることによって、フレキシブルプリント基板２１と端子部３７の露出部分３７ａとを接合してもよい。異方性導電層２２とは、異方性導電材料を含む層のことであり、例えば異方性導電フィルム（ＡＣＦ）や異方性導電ペースト（ＡＣＰ）が用いられる。
【００４１】
図４Ａに示すように、フレキシブルプリント基板２１は、部分的にオーバーコート層３８に乗り上げている。具体的には、オーバーコート層３８の端部のうち端子部３７の露出部分３７ａ側に位置する端部３８ａが、フレキシブルプリント基板２１によって覆われている。この結果、端子部３７の上面はオーバーコート層３８またはフレキシブルプリント基板２１によって隙間無く覆われることになり、これによって、端子部３７を外部環境から強固に保護することができる。
【００４２】
ところでフレキシブルプリント基板２１がオーバーコート層３８に乗り上げる場合、上述のように、タッチパネルセンサ３０とフレキシブルプリント基板２１との間に、フレキシブルプリント基板２１の厚みに基づく段差が生じるという問題が生じ得る。ここで本実施の形態によれば、図４Ａに示すように、オーバーコート層３８は、オーバーコート層３８のうち端子部３７の露出部分３７ａに接する部分の厚みが、オーバーコート層３８の平均厚みよりも小さくなるよう、構成されている。またフレキシブルプリント基板２１は、その端部２１ａが、上述の「オーバーコート層３８のうち端子部３７の露出部分３７ａに接する部分」上に位置するよう、端子部３７の露出部分３７ａに接合されている。これによって、本実施の形態によれば、図４Ａに示すように、オーバーコート層３８の上面とフレキシブルプリント基板２１の上面との間の段差ｓが大きくなってしまうことを抑制することができる。
【００４３】
なお、「オーバーコート層３８のうち端子部３７の露出部分３７ａに接する部分」とは、オーバーコート層３８のうち、露出部分３７ａ側の端部３８ａからｄ以下の距離に位置する部分のことである。ここで距離ｄは、フレキシブルプリント基板２１を適切に撓ませるために必要になる長さに対応している。距離ｄの値は、オーバーコート層３８の形状やフレキシブルプリント基板２１の弾性特性などに応じて適宜定められるが、例えば０〜３．０ｍｍの範囲内になっており、より好ましくは０〜２．０ｍｍの範囲内（２．０ｍｍ以下）になっており、さらに好ましくは０．５〜２．０ｍｍの範囲内になっている。なお以下の説明において、「オーバーコート層３８のうち端子部３７の露出部分３７ａに接する部分」のことを近接部分３８ｃと称することもある。図４Ａにおいては、近接部分３８ｃの厚みが符号ｔ２で示されている。なお厚みｔ２は、近接部分３８ｃのうち最大の厚みを有する部分の厚みを意味する。
また「オーバーコート層３８の平均厚み」とは、上述のように、オーバーコート層３８のうちほぼ一様な厚みを有する部分、すなわち平坦部分３８ｂの厚みｔ１を意味している。
【００４４】
近接部分３８ｃの厚みｔ２が平坦部分３８ｂの厚みｔ１に対してどの程度小さくなっている必要があるかという点は、フレキシブルプリント基板２１の厚みなどに応じて適宜定められるが、例えば近接部分３８ｃの厚みｔ２は、オーバーコート層３８の平坦部分３８ｂの厚みｔ１の３０％以下になっており、より好ましくは２５％以下になっている。このように近接部分３８ｃの厚みｔ２を設定することにより、タッチパネルセンサ３０とフレキシブルプリント基板２１との間の段差ｓが大きくなりすぎることを抑制することができる。
【００４５】
図４Ａに示すように、オーバーコート層３８の近接部分３８ｃは、端子部３７の露出部分３７ａに向かうにつれてその厚みが減少するテーパ部分３８ｄとして構成されていてもよい。これによって、オーバーコート層３８の端部３８ａの形状に沿ってフレキシブルプリント基板２１が撓むことができるようになり、このことにより、フレキシブルプリント基板２１と端子部３７との間に空隙が形成されることを抑制することができる。なお空隙が生成されることを防ぐ上では、テーパ部分３８ｄは、少なくとも端部３８ａの近傍において、内側に向かって凸となるような湾曲を有していることが好ましい。
【００４６】
なお図４Ｂ（ａ）に示すように、フレキシブルプリント基板２１は、導電層２１ｂがフレキシブルプリント基板２１の端部２１ａまでは至らないよう、すなわち、フレキシブルプリント基板２１の端部２１ａ近傍には導電層２１ｂが存在しないよう、構成されていてもよい。この場合、図４Ｂ（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント基板２１のうち導電層２１ｂを含まない部分のみがオーバーコート層３８に乗り上げるようにすることができる。この結果、フレキシブルプリント基板２１がオーバーコート層３８の表面に沿って撓みやすくなり、このことにより、フレキシブルプリント基板２１と端子部３７との間に空隙が形成されることをさらに抑制することができる。
【００４７】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用および効果について説明する。ここでは、タッチパネルセンサ３０およびタッチ検出モジュール１８の製造方法について説明する。
【００４８】
タッチパネルセンサの製造方法
はじめに基材３１を準備する。次に基材３１上に透明導電層４１を設け、その後、透明導電層４１をパターニングして上述の第１膨出部３２ａ、第１ライン部３２ｂおよび第２膨出部３３ａを形成する。パターニング方法としては、例えばフォトリソグラフィー法が用いられる。
【００４９】
次に、感光性材料を含む絶縁性材料を上述の第１膨出部３２ａ、第１ライン部３２ｂおよび第２膨出部３３ａ上に設け、その後、絶縁性材料を所定のパターンで露光および現像することにより、上述の絶縁層３４を形成する。次に、導電性材料を絶縁層３４上に設け、その後、導電性材料をフォトリソグラフィー法によってパターニングすることにより、上述の第２ライン部３３ｂを形成する。
【００５０】
次に、取出導電パターン３６、端子部３７およびオーバーコート層３８を形成する工程について、図５Ａ乃至図５Ｃを参照して説明する。
【００５１】
はじめに図５Ａに示すように、上述の透明導電層４１と、透明導電層４１上に設けられた金属層４２と、金属層４２上に設けられた樹脂材料層４３と、を含む積層構造を準備する。樹脂材料層４３は、オーバーコート層３８を構成するための材料、例えばアクリル樹脂と、感光性材料とを含んでいる。感光性材料は、ポジ型およびネガ型のいずれであってもよいが、ここではネガ型の感光性材料が用いられる例について説明する。
【００５２】
なお金属層４２として、上述の第２ライン部３３ｂを形成する工程において設けられた導電性材料の層が用いられてもよい。若しくは、金属層４２は、第２ライン部３３ｂを形成する工程とは別の工程で設けられたものであってもよい。また樹脂材料層４３として、上述の絶縁層３４を形成する工程において設けられた絶縁性材料の層が用いられてもよい。若しくは、樹脂材料層４３は、上述の絶縁層３４を形成する工程とは別の工程で設けられた層であってもよい。
【００５３】
次に図５Ｂに示すように、露光マスク５０を介して露光光Ｌを樹脂材料層４３に照射する露光工程を実施する。ここでは、露光マスク５０として、入射された露光光Ｌを位置に応じて任意の減衰率で減衰させることができる階調マスクが用いられる。このため図５Ｂに示すように、基材３１の外縁に向かうにつれて連続的に減少する露光光Ｌの分布を実現することができる。
【００５４】
その後、露光された樹脂材料層４３を現像する。これによって、図５Ｃに示すように、照射された露光光Ｌの強度に応じた厚みを有する、具体的には上述のテーパ部分３８ｄを有するオーバーコート層３８を備えたタッチパネルセンサ３０を得ることができる。その後、タッチパネルセンサ３０の端子部３７の露出部分３７ａにフレキシブルプリント基板２１を接合させることによって、上述のタッチ検出モジュール１８を得ることができる。
【００５５】
ここで本実施の形態によれば、オーバーコート層３８のうち端子部３７の露出部分３７ａに接する部分の厚み（近接部分３８ｃのｔ２）は、オーバーコート層３８の平均厚み（平坦部分３８ｂの厚みｔ１）よりも小さくなっている。またフレキシブルプリント基板２１は、その端部２１ａが、オーバーコート層３８の近接部分３８ｃ上に位置するよう、端子部３７の露出部分３７ａに接合されている。このため、タッチパネルセンサ３０とフレキシブルプリント基板２１との間に大きな段差ｓが生じることを抑制できる。従って、搬送工程や、タッチ検出モジュール１８と表示装置１５とを組み合わせる工程など、その後に実施される工程の生産性や作業性が低下してしまうことを抑制することができる。また本実施の形態によれば、端子部３７とフレキシブルプリント基板２１との間に空隙が形成されることを抑制することができ、これによって、腐食やエレクトロマイグレーションが生じることを抑制することができる。
【００５６】
第１の比較の形態
次に、本実施の形態の効果を、第１の比較の形態と比較して説明する。図６Ａは、第１の比較の形態におけるタッチパネルセンサ１３０Ａおよびフレキシブルプリント基板２１を示す縦断面図である。
【００５７】
図６Ａに示す比較の形態によるタッチパネルセンサ１３０Ａにおいては、オーバーコート層１３８が一様な厚みで端子部３７上に設けられており、このオーバーコート層１３８の上にフレキシブルプリント基板２１が乗り上げている。このため、タッチパネルセンサ１３０Ａとフレキシブルプリント基板２１との間の段差ｓが大きくなってしまっており、また端子部３７とフレキシブルプリント基板２１との間には大きな空隙４５が形成されてしまっている。
【００５８】
これに対して本実施の形態によれば、上述のように、オーバーコート層３８のうち端子部３７の露出部分３７ａに近接する近接部分３８ｃの厚みをオーバーコート層３８の平均厚みよりも小さくすることにより、段差を低減するとともに、空隙が形成されることを抑制することができる。
【００５９】
第２の比較の形態
次に、本実施の形態の効果を、第２の比較の形態と比較して説明する。図６Ｂは、第２の比較の形態におけるタッチパネルセンサ１３０Ｂおよびフレキシブルプリント基板２１を示す縦断面図である。
【００６０】
図６Ｂに示す比較の形態によるタッチパネルセンサ１３０Ｂにおいても、オーバーコート層１３８が一様な厚みで端子部３７上に設けられている。一方、フレキシブルプリント基板２１は、オーバーコート層１３８に乗り上げないよう端子部３７に接合されている。この場合、図６Ｂに示すように、オーバーコート層１３８とフレキシブルプリント基板２１との間に、隙間が形成されることになる。すなわち、オーバーコート層１３８またはフレキシブルプリント基板２１のいずれによっても覆われていない部分が端子部３７に生じることになる。このような場合、一般には図６Ｂに示すように、隙間を埋める樹脂層４７が設けられることになる。このように第２の比較の形態においては、樹脂層４７を形成するための余分な工程が発生することになる。
【００６１】
これに対して本実施の形態によれば、上述のように、オーバーコート層３８のうち端子部３７の露出部分３７ａに近接する近接部分３８ｃの厚みをオーバーコート層３８の平均厚みよりも小さくすることにより、余分な工程を発生させることなく、タッチパネルセンサ３０とフレキシブルプリント基板２１との間の段差を低減することができる。
【００６２】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００６３】
（オーバーコート層の形成方法の変形例）
上述の本実施の形態において、階調マスクとして構成された露光マスク５０を用いることによって、テーパ部分３８ｄを含むオーバーコート層３８が形成される例を示した。しかしながら、テーパ部分３８ｄを含むオーバーコート層３８を形成する方法が、階調マスクを用いた露光処理に限られることはない。例えば、オーバーコート層３８を構成するための樹脂材料と、適切な溶媒とを含む塗工液を、所定のパターンで取出導電パターン３６および端子部３７上に塗工することにより、オーバーコート層３８を形成してもよい。この場合、塗工液の粘度を適切に調整することにより、オーバーコート層３８の形状を、その端部３８ａに近づくにつれて厚みがなだらかに減少するような形状にすることができる。すなわち、上述のテーパ部分３８ｄを実現することができる。なお具体的な塗工方法が特に限られることはなく、スクリーン印刷法など、公知の方法が適宜用いられ得る。
【００６４】
（オーバーコート層の形状の変形例）
また上述の本実施の形態において、オーバーコート層３８の近接部分３８ｃが、端子部３７の露出部分３７ａに向かうにつれてその厚みが減少するテーパ部分３８ｄとして構成されている例を示した。しかしながら、近接部分３８ｃの厚みｔ２を平坦部分３８ｂの厚みｔ１よりも小さくし、これによってタッチパネルセンサ３０とフレキシブルプリント基板２１との間の段差ｓを小さくすることができる限りにおいて、オーバーコート層３８の近接部分３８ｃの具体的な形状が特に限られることはない。例えば図７に示すように、近接部分３８ｃは、平坦部分３８ｂに比べて低減された厚みを有する厚み低減部分３８ｅとして構成されていてもよい。図７に示す例においても、図６Ａに示す上述の第１の比較の形態の場合に比べて、タッチパネルセンサ３０とフレキシブルプリント基板２１との間に生じる段差ｓを小さくすることができ、かつ、端子部３７とフレキシブルプリント基板２１との間に形成される空隙４５を小さくすることができる。
なお、図７に示すオーバーコート層３８を形成する方法は特には限られないが、例えば、露光マスク５０としてハーフトーンマスクを用いた露光処理を実施することによって、厚み低減部分３８ｅを有するオーバーコート層３８を得ることができる。
【００６５】
（透明導電パターンの変形例）
また上述の本実施の形態において、透明導電パターン３２，３３がいずれも、基材３１の表示装置１５側の面または観察者側の面のいずれか一方に設けられる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、基材３１の表示装置１５側の面および観察者側の面の両方に透明導電パターンが設けられていてもよい。例えば、第１透明導電パターン３２が基材３１の一方の面に設けられ、第２透明導電パターン３３が基材３１の他方の面に設けられていてもよい。また取出導電パターン３６および端子部３７も、透明導電パターンに応じて、基材３１の一方の面および他方の面の両方に設けられていてもよい。この場合も、端子部３７上には、端子部３７の露出部分３７ａに接する部分においてその厚みが低減された上述のオーバーコート層３８が設けられる。これによって、タッチパネルセンサ３０とフレキシブルプリント基板２１との間に段差が生じることを抑制し、かつ、端子部３７とフレキシブルプリント基板２１との間に空隙が形成されることを抑制することができる。
【００６６】
（基材の変形例）
また上述の本実施の形態において、基材３１を有するタッチパネルセンサ３０が、タッチパネルセンサ３０や表示装置１５を保護するための保護板１２と組み合わされる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図示はしないが、タッチパネルセンサ３０の基材３１は、表示装置用の保護板として機能することができる程度の強度を有するものであり、かつタッチパネルセンサ３０の透明導電パターン３２，３３、取出導電パターン３６、端子部３７およびオーバーコート層３８はいずれも、基材３１の面のうち表示装置１５側の面に設けられていてもよい。この場合、タッチパネルセンサ３０の基材３１は、透明導電パターン３２，３３などのパターンを支持するだけでなく、それらのパターンや表示装置１５を保護するものとしての役割を果たすことができ、このため、保護板１２を省略することができる。すなわちタッチパネルセンサ３０は、いわゆるカバーガラス一体型のタイプであってもよい。
【００６７】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１０  タッチ機能付き表示装置
１２  保護板
１５  表示装置
１８  タッチ検出モジュール
２０  タッチパネル装置
２１  フレキシブルプリント基板
２１ａ  端部
３０  タッチパネルセンサ
３１  基材
３２  第１透明導電パターン
３３  第２透明導電パターン
３４  絶縁層
３６  取出導電パターン
３７  端子部
３７ａ  露出部分
３８  オーバーコート層
３８ａ  端部
３８ｂ  平坦部分
３８ｃ  近接部分
３８ｄ  テーパ部分
３８ｅ  厚み低減部分
４５  空隙
４７  樹脂層
５０  露光マスク
【図１】
2015011568.tif 000003
【図２】
2015011568.tif 000004
【図３】
2015011568.tif 000005
【図４Ａ】
2015011568.tif 000006
【図４Ｂ】
2015011568.tif 000007
【図５Ａ】
2015011568.tif 000008
【図５Ｂ】
2015011568.tif 000009
【図５Ｃ】
2015011568.tif 000010
【図６Ａ】
2015011568.tif 000011
【図６Ｂ】
2015011568.tif 000012
【図７】
2015011568.tif 000013