(57)【要約】【課題】部品点数の増加を抑制しながら溶融樹脂の熱による電子部品の破損を抑制することが可能な樹脂成形体付きケーブルの製造方法及び樹脂成形体付きケーブルを提供する。【解決手段】センサ２が端部に接続されたケーブル３と、センサ２の本体２３が収容される収容空間４０１ａが内部に形成された筒状の収容部４０１を有する樹脂成形体４とを備えたセンサモジュール１の製造方法において、樹脂成形体４を成型する金型は、ケーブル３をその長手方向に直交する方向に挟む第２の上型５３及び下型５１、ならびに第２の上型５３と下型５１との間に配置される補助型５４を有し、第２の上型５３には、センサ２のリード線２１，２２に向かって突出する壁部５３４が設けられ、補助型５４は、壁部５３４に接触し、壁部５３４及び補助型５４によって収容空間４０１ａ内への溶融樹脂４００の流動を規制する。【選択図】図１０
2015227026.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体及びリード線を有する電子部品が端部に接続されたケーブルと、前記ケーブルにおける前記電子部品側の端部及び前記リード線の少なくとも一部を覆うと共に、前記本体が収容される収容空間が内部に形成された筒状の収容部を有する樹脂成形体と、を備えた樹脂成形体付きケーブルの製造方法であって、
前記樹脂成形体の一部を構成する予備成形体を成型する一次成型工程と、
前記ケーブル及び前記電子部品を前記予備成形体の上に配置する配置工程と、
前記予備成形体の上に溶融樹脂を流して前記樹脂成形体を金型によって成型する二次成型工程と、を有し、
前記金型は、前記予備成形体が配置された下型と、前記予備成形体との間に前記配置工程にて配置された前記ケーブル及び前記電子部品を挟む上型と、前記下型と前記上型との間に配置される補助型と、を有し、
前記上型には、前記配置工程にて配置された前記リード線に向かって突出する壁部が設けられ、
前記補助型は、前記壁部に対して交差する方向に延在して前記壁部における前記本体側の壁面に接触する延在部を有し、
前記二次成型工程では、前記壁部及び前記補助型によって前記収容空間内への前記溶融樹脂の流動が規制される
樹脂成形体付きケーブルの製造方法。
【請求項２】
前記補助型は、前記延在部における延在方向に直交する方向の両端に、前記延在方向に延びると共に、前記下型に向かって立設された一対の立設部をさらに有する、
請求項１に記載の樹脂成形体付きケーブルの製造方法。
【請求項３】
前記延在部は、前記本体における前記上型に対向する面に接触する、
請求項１又は２に記載の樹脂成形体付きケーブルの製造方法。
【請求項４】
前記予備成形体には、前記本体の配置位置に対応する箇所に凹部が形成され、
前記配置工程では、前記凹部の内面との間に隙間を介して前記本体が配置される、
請求項１乃至３の何れか１項に記載の樹脂成形体付きケーブルの製造方法。
【請求項５】
前記予備成形体には、前記リード線を位置決めするためのガイド溝が形成されている、
請求項１乃至４の何れか１項に記載の樹脂成形体付きケーブルの製造方法。
【請求項６】
前記壁部は、前記ガイド溝から前記リード線が抜け出さないように前記予備成形体に当接する、
請求項５に記載の樹脂成形体付きケーブルの製造方法。
【請求項７】
本体及びリード線を有する電子部品が端部に接続されたケーブルと、
前記ケーブルにおける前記電子部品側の端部及び前記リード線の少なくとも一部を覆うと共に、前記本体が収容される収容空間が内部に形成された筒状の収容部を有する樹脂成形体と、を備え、
前記収容空間内において、前記本体と前記収容部の内面との間には空隙が介在している
樹脂成形体付きケーブル。
【請求項８】
前記収容部は、前記ケーブルの長手方向に前記本体を臨む開口を有する、
請求項７に記載の樹脂成形体付きケーブル。
【請求項９】
前記樹脂成形体には、前記リード線における前記本体側の端部を前記リード線の長手方向に交差する方向から視認可能な窓部が形成されている、
請求項７又は８に記載の樹脂成形体付きケーブル。
【請求項１０】
前記窓部は、前記樹脂成形体を成型するための金型に設けられた壁部が引き抜かれることにより形成された、
請求項９に記載の樹脂成形体付きケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形体付きケーブルの製造方法、及び樹脂成形体付きケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ケーブルの端部に接続された電子部品としてのセンサを収容すると共に、ケーブルの端部をモールドした樹脂成形体付きケーブルが知られている。このような樹脂成形体付きケーブルは、防水性や耐振動性に優れているため、例えば車両における各種物理量の検出のために用いられている。特許文献１には、樹脂成形体付きケーブルとして、例えば自動車のトランスミッション内に配置される温度センサが、特許文献２には、樹脂成形体付きケーブルとして、例えば自動車の車輪の回転速度を検出するための回転検出センサが記載されている。
【０００３】
特許文献１に記載の温度センサは、温度を測定する温度素子と、温度素子に電気的に接続された電線と、温度素子及び電線を支持するブラケットと、温度素子及び電線における温度素子との接続側端部をブラケットの端部と共にモールドするモールド樹脂部とを備えている。
【０００４】
また、特許文献２に記載の回転検出センサは、筒状に形成されたホルダと、ホルダの先端に保持されたセンサ素子と、ホルダ及びセンサ素子を収容するケースと、センサ素子に電気的に接続されるケーブルと、ホルダ、ケース、及びケーブルを一体化するためのモールド成形部とを備えている。内部にセンサ素子が収容されたケースの姿勢とケーブルの姿勢とを安定させてセンサ素子の感度を良好に維持すべく、ケースとケーブルとがモールド成形部によって一体化されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−３７３８４号公報
【特許文献２】特開２０１３−１４８５５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
モールド成形体を形成するために金型内に注入される溶融樹脂は、温度が高いほど流動性に優れるため、成形が容易である。しかし、特許文献１に記載の温度センサでは、温度素子をモールド樹脂によって直接的にモールドするため、成型時における溶融樹脂の温度によっては、温度素子が破損してしまうおそれがあった。その一方で、特許文献２に記載の回転検出センサでは、センサ素子をケースに収容した上で、そのケースとケーブルとをモールド成形部によってモールドして一体化しているため、モールド成形部を成型する際における溶融樹脂が直接的にセンサ素子に触れることがなく、溶融樹脂の温度によってセンサ素子が破損してしまうおそれが抑制される。しかしながら、特許文献２に記載の回転検出センサでは、センサ素子を収容するケースを別途用意する必要があり、必要な部品点数や作業工程の増加という問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、部品点数の増加を抑制しながら溶融樹脂の熱による電子部品の破損を抑制することが可能な樹脂成形体付きケーブルの製造方法及び樹脂成形体付きケーブルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、本体及びリード線を有する電子部品が端部に接続されたケーブルと、前記ケーブルにおける前記電子部品側の端部及び前記リード線の少なくとも一部を覆うと共に、前記本体が収容される収容空間が内部に形成された筒状の収容部を有する樹脂成形体と、を備えた樹脂成形体付きケーブルの製造方法であって、前記樹脂成形体の一部を構成する予備成形体を成型する一次成型工程と、前記ケーブル及び前記電子部品を前記予備成形体の上に配置する配置工程と、前記予備成形体の上に溶融樹脂を流して前記樹脂成形体を金型によって成型する二次成型工程と、を有し、前記金型は、前記予備成形体が配置された下型と、前記予備成形体との間に前記配置工程にて配置された前記ケーブル及び前記電子部品を挟む上型と、前記下型と前記上型との間に配置される補助型と、を有し、前記上型には、前記配置工程にて配置された前記リード線に向かって突出する壁部が設けられ、前記補助型は、前記壁部に対して交差する方向に延在して前記壁部における前記本体側の壁面に接触する延在部を有し、前記二次成型工程では、前記壁部及び前記補助型によって前記収容空間内への前記溶融樹脂の流動が規制される樹脂成形体付きケーブルの製造方法を提供する。
【０００９】
また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、本体及びリード線を有する電子部品が端部に接続されたケーブルと、前記ケーブルにおける前記電子部品側の端部及び前記リード線の少なくとも一部を覆うと共に、前記本体が収容される収容空間が内部に形成された筒状の収容部を有する樹脂成形体と、を備え、前記収容空間内において、前記本体と前記収容部の内面との間には空隙が介在している樹脂成形体付きケーブルを提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る樹脂成形体付きケーブルの製造方法及び樹脂成形体付きケーブルによれば、部品点数の増加を抑制しながら、ケーブルの端部に接続された電子部品の溶融樹脂の熱による破損を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係るセンサモジュールの一構成例を示し、（ａ）は外観を示す斜視図、（ｂ）は樹脂成形体４の図示を省略してその内部構造を示す斜視図である。
【図２】図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】樹脂成形体の第１成形体部を示す斜視図である。
【図４】下型を示す斜視図である。
【図５】第１の上型を示す斜視図である。
【図６】第２の上型を示す斜視図である。
【図７】補助型を示す斜視図である。
【図８】センサモジュールの製造工程のうち配置工程の様子を示す図である。
【図９】センサモジュールの製造工程のうち成型工程における外観を示す図である。
【図１０】図９のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】（ａ）は図１０のＣ−Ｃ線断面図、（ｂ）は図１０のＤ−Ｄ線断面図、（ｃ）は図１０のＥ−Ｅ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［実施の形態］
本発明の実施の形態に係るセンサモジュールは、例えば車両に搭載されて、車輪の回転数やハンドルの回転角等を測定する車載センサとして用いられる。このセンサモジュールは、本発明の樹脂成形体付きケーブルの一態様である。
【００１３】
（センサモジュールの構成）
センサモジュール１の構成について、図１（ａ）、図１（ｂ）、及び図２を参照して説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施の形態に係るセンサモジュール１の一構成例を示し、図１（ａ）は外観を示す斜視図、図１（ｂ）は樹脂成形体４の図示を省略してその内部構造を示す斜視図である。図２は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００１５】
センサモジュール１は、物理量を測定する電子部品としてのセンサ２と、センサ２が端部に接続されたケーブル３と、ケーブル３の当該端部を覆う樹脂成形体４とを備えている。
【００１６】
センサ２は、例えば磁気の強度を検出するホール素子等が搭載されたセンサチップをセラミックやプラスチック等の封止材で封止してなる本体２３と、本体２３の一端から延在する複数（本実施の形態では２本）のリード線２１，２２とを有している。なお、センサ２は、ホールスイッチやＧＭＲ（Giant Magneto-Resistance）センサ等の磁気を測定するものに限らず、樹脂成形体４に覆われた状態で物理量を測定できればよく、例えば温度センサや振動センサ等であってもよい。
【００１７】
ケーブル３は、導線３１ａ及び導線３１ａを被覆する絶縁体３１ｂを有する第１の電線３１と、導線３２ａ及び導線３２ａを被覆する絶縁体３２ｂを有する第２の電線３２とをシース３３で被覆してなる。本実施の形態では、第１及び第２の電線３１，３２とシース３３との間には空間が介在しているが、これに限らず、例えば第１及び第２の電線３１，３２を一括してまとめるための押え巻や、緩衝材としてのケブラー（登録商標）等が介在していてもよい。
【００１８】
図１（ｂ）に示すように、ケーブル３は、センサ２が接続される端部においてシース３３から第１及び第２の電線３１，３２が突出している。本実施の形態では、シース３３は、例えばウレタン等の樹脂材料を用いてなる。
【００１９】
第１の電線３１は、シース３３から突出した先端部において、絶縁体３１ｂから露出した導線３１ａがセンサ２の一方のリード線２１に例えば半田付け等により接続されている。同様にして、第２の電線３２は、シース３３から突出した先端部において、絶縁体３２ｂから露出した導線３２ａがセンサ２の他方のリード線２２に接続されている。
【００２０】
樹脂成形体４は、例えばナイロンやポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等を用いてなる。なお、これに限らず、例えばシース３３と樹脂成形体４とが同一の樹脂材料であってもよい。つまり、樹脂成形体４の材質は、モールド成形可能な樹脂であればよく、用途に応じて適宜選択することが可能である。
【００２１】
図１（ａ）及び図２に示すように、樹脂成形体４は、予め成型された予備成形体としての第１成形体部４１を土台として、その上にケーブル３を挟むようにして第２成形体部４２を成型することにより成型されている。すなわち、樹脂成形体４を成形する成型工程は、第１成形体部４１を成型する一次成型工程と、第２成形体部４２を成型する一次成型工程とからなる。この樹脂成形体４の成型工程の詳細については、後述する。
【００２２】
樹脂成形体４は、センサ２の本体２３が収容される収容空間４０１ａ（図２に示す）が内部に形成された筒状の収容部４０１と、ケーブル３におけるセンサ２側の端部及びリード線２１，２２の少なくとも一部をモールドする角柱状の胴部４０２と、胴部４０２の一端部からケーブル３の導出方向（センサ２とは反対側）に突出する円筒部４０３とを一体に有している。
【００２３】
図２に示すように、収容空間４０１ａ内において、センサ２の本体２３と収容部４０１の内面との間には空隙４０１ｂが介在している。また、収容部４０１は、ケーブル３の長手方向にセンサ２の本体２３を臨む開口４ａを有している。なお、本実施の形態では、収容部４０１が四角筒状であるが、これに限らず、例えば円筒状や四角以外の角筒状であってもよい。また、収容部４０１は、内面が角筒状で外面が円筒状であってもよい。つまり、収容部４０１は、センサ２の本体２３を収容可能とする筒状を有していればその形状に特に制限はない。
【００２４】
図１（ａ）及び図２に示すように、胴部４０２には、収容部４０１側の端部に、センサ２のリード線２１，２２における本体２３側の端部をリード線２１，２２の長手方向に交差する方向から視認可能な窓部４２１が形成されている。本実施の形態では、窓部４２１は第２成形体部４２側に設けられ、リード線２１，２２の並び方向に細長い長方形状に形成されている。なお、胴部４０２は、収容部４０１の形状に伴って角柱状を有しているが、その形状に特に制限はない。
【００２５】
（第１成形体部の構成）
次に、樹脂成形体４の第１成形体部４１の構成について、図３を参照して説明する。
【００２６】
図３は、樹脂成形体４の第１成形体部４１を示す斜視図である。
【００２７】
第１成形体部４１には、センサ２のリード線２１，２２（図１（ｂ）参照）を位置決めするための第１及び第２ガイド溝４１１，４１２と、シース３３から突出した第１及び第２の電線３１，３２を位置決めするための第３ガイド溝４１３とが形成されている。なお、第１及び第２ガイド溝４１１，４１２は、第３ガイド溝４１３からそれぞれ分岐して形成されている。
【００２８】
第１成形体部４１には、第１及び第２ガイド溝４１１，４１２の長手方向の一端側に凹部４１５が形成されている。後述するセンサモジュール１の製造工程における配置工程では、この凹部４１５にセンサ２の本体２３が配置される。また、第１成形体部４１には、第１及び第２ガイド溝４１１，４１２の長手方向の他端側にケーブル３を支持するための支持溝４１４が形成されている。
【００２９】
（金型の構成）
次に、下型５１、第１及び第２の上型５２，５３、及び補助型５４の構成について、図４乃至図７を参照して説明する。
【００３０】
図４は、下型５１を示す斜視図である。下型５１は、樹脂成形体４の第１成形体部４１側を成型するために用いられると共に、第２成形体部４２側を成型するためにも用いられる直方体状の金型である。
【００３１】
この下型５１には、樹脂成形体４の収容部４０１及び胴部４０２を構成する部分を成型するための第１凹部５１１と、樹脂成形体４の円筒部４０３を構成する部分を成型するための第２凹部５１２と、ケーブル３における樹脂成形体４からの導出部分を支持するための第３凹部５１３とが形成されている。第１凹部５１１は、第２及び第３凹部５１２，５１３とは反対側の端部が開口している。
【００３２】
図５は、第１の上型５２を示す斜視図である。第１の上型５２は、前述の下型５１と共に樹脂成形体４の第１成形体部４１側を成型するための金型である。
【００３３】
この第１の上型５２は、それぞれが板状に形成された基部５２ａ及び側部５２ｂを有し、基部５２ａに側部５２ｂが直交して配置されることにより、その側面がＬ字形状に形成されている。側部５２ｂは、一次成型工程において、下型５１の第１凹部５１１の開口から溶融樹脂が漏れ出さないよう、基部５２ａと直交している。
【００３４】
基部５２ａ上には、第１成形体部４１の第１乃至第３ガイド溝４１１〜４１３を形成するための第１乃至第３凸部５２１〜５２３と、第１成形体部４１の支持溝４１４を形成するための第４凸部５２４と、第１成形体部４１の凹部４１５を形成するための第５凸部５２５とが形成されている。第５凸部５２５は、その一側面が側部５２ｂに一体となっている。
【００３５】
また、本実施の形態では、基部５２ａにおける第４凸部５２４が形成された箇所に、溶融樹脂を注入するための注入口５２４ａが形成されている。
【００３６】
図６は、第２の上型５３を示す斜視図である。第２の上型５３は、前述の下型５１と共に樹脂成形体４の第２成形体部４２側を成型するための直方体状の金型である。
【００３７】
この第２の上型５３は、下型５１と同様に、樹脂成形体４の収容部４０１及び胴部４０２を構成する部分を成型するための第１凹部５３１と、樹脂成形体４の円筒部４０３を構成する部分を成型するための第２凹部５３２と、ケーブル３における樹脂成形体４からの導出部分を支持するための第３凹部５３３とが形成されている。
【００３８】
第２の上型５３では下型５１の構成と異なり、壁部５３４が第１凹部５３１の下型５１と対向する上面５３１ａから突出している。この壁部５３４は、成型された樹脂成形体４の胴部４０２における収容部４０１側の端部に対応する箇所、すなわち窓部４２１に対応する箇所に形成されている。壁部５３４は、第１凹部５３１における短手方向の両側面に接触せず、壁部５３４と当該両側面との間には、センサモジュール１の製造工程の二次成型工程において溶融樹脂が流動するための流路５３４ａ，５３４ｂが形成されている。
【００３９】
本実施の形態では、第２の上型５３には、第２凹部５３２が形成された箇所に、センサモジュール１の製造工程の二次成型工程において溶融樹脂を注入するための注入口５３２ａが形成されている。
【００４０】
図７は、補助型５４を示す斜視図である。補助型５４は、下型５１と第２の上型５３とを組み合わせた状態において、下型５１及び第２の上型５３内に配置されるケーブル３の長手方向に移動可能な金型である。
【００４１】
この補助型５４は、第２の上型５３における第１凹部５３１側の端面に接触する直方体状の側部５４１と、側部５４１の一側面における中央部からこの一側面に対して直交する方向に延在する矩形板状の延在部５４２と、延在部５４２における延在方向に直交する方向の両端から延在部５４２の厚さ方向に沿って立設された一対の立設部５４３ａ，５４３ｂとを有している。一対の立設部５４３ａ，５４３ｂは、延在部５４２の延在方向に延びて形成されている。
【００４２】
また、補助型５４は、後述する二次成型工程において、延在部５４２が下型５１及び第２の上型５３との間に位置し、かつ一対の立設部５４３ａ，５４３ｂが下型５１に向かって突出するように配置される。また、延在部５４２及び一対の立設部５４３ａ，５４３ｂは、側部５４１とは反対側の端面５４ａが第２の上型５３に設けられた壁部５３４における第２及び第３凹部５３２，５３３とは反対側の壁面５３４ｃ（図６参照）に接触する。
【００４３】
（センサモジュールの製造方法）
次に、センサモジュール１の製造方法について、図８乃至図１１を参照して説明する。
【００４４】
図８は、センサモジュール１の製造工程のうち配置工程の様子を示す図である。図９は、センサモジュール１の製造工程のうち二次成型工程における下型５１及び第２の上型５３等の外観を示す図である。図１０は、図９のＢ−Ｂ線断面図である。図１１（ａ）は、図１０のＣ−Ｃ線断面図、図１１（ｂ）は、図１０のＤ−Ｄ線断面図、図１１（ｃ）は、図１０のＥ−Ｅ線断面図である。
【００４５】
センサモジュール１の製造工程は、樹脂成形体４の一部を構成する第１成形体部４１を成型する一次成型工程と、ケーブル３及びセンサ２を第１成形体部４１の上に配置する配置工程と、第１成形体部４１の上に溶融樹脂４００を流して樹脂成形体４を成型する二次成型工程とを有している。一次成型工程では、下型５１及び第１の上型５２を用い、二次成型工程では、下型５１、第２の上型５３、及び補助型５４を用いる。
【００４６】
（一次成型工程）
一次成型工程では、下型５１と第１の上型５２とを組み合わせた状態において、第１の上型５２の注入口５２４ａ（図５に示す）から溶融樹脂を注入して固化させる。これにより、配置工程の前に下型５１内に予め第１成形体部４１を成型しておく。なお、これに限らず、別途成型された第１成形体部４１を下型５１内に配置させてもよい。
【００４７】
（配置工程）
配置工程では、図８に示すように、一次成型工程にて下型５１内に成型された第１成形体部４１の上にケーブル３及びセンサ２を配置する。このとき、シース３３は、支持溝４１４内において支持され、シース３３から突出した第１及び第２の電線３１，３２は第３ガイド溝４１３によって位置決めされ、絶縁体３１ｂ，３２ｂから露出した導線３１ａ，３１ｂ及びセンサ２のリード線２１，２２は、第１及び第２ガイド溝４１１，４１２によって位置決めされる。
【００４８】
センサ２の本体２３は、第１成形体部４１に形成された凹部４１５に配置される。より具体的には、図１０に示すように、凹部４１５の内面との間に隙間４１５ａを介して本体２３が配置される。この隙間４１５ａは、リード線２１，２２の並び方向における本体２３の両側（図８参照）、及び凹部４１５の第２の上型５３と対向する底面側に亘って介在している。
【００４９】
本実施の形態では、その後、第２の上型５３が下型５１に向かって移動して第２の上型５３と下型５１とが組み合わされた後、補助型５４が第２の上型５３及び下型５１の間に向かってケーブル３の長手方向に沿って移動する。なお、これに限らず、補助型５４が下型５１に向かって移動した後に第２の上型５３が下型５１及び補助型５４に向かって移動することにより、下型５１、補助型５４、及び第２の上型５３が組み合わされてもよい。
【００５０】
下型５１、第２の上型５３、及び補助型５４が組み合わされると、その外観は、図９に示すように、直方体状の金型からケーブル３が導出され、かつ導出されたケーブル３の反対側には補助型５４の側部５４１が露出した状態となる。
【００５１】
図１０及び図１１（ｂ）に示すように、下型５１と第２の上型５３とが組み合わされた状態において、第２の上型５３に形成された壁部５３４は、第１成形体部４１上に配置されたセンサ２のリード線２１，２２に向かって突出している。より具体的には、壁部５３４は、第１及び第２ガイド溝４１１，４１２からセンサ２のリード線２１，２２が抜け出さないよう第１成形体部４１に当接している。
【００５２】
図１０に示すように、移動した補助型５４は、延在部５４２が壁部５４３に対して交差する方向に延在し、延在部５４２及び一対の立設部５４３ａ，５４３ｂの端面５４ａが壁部５３４におけるセンサ２の本体２３側の壁面５３４ｃに接触する。また、図１１（ｃ）に示すように、補助型５４の延在部５４２及び一対の立設部５４３ａ，５４３ｂは第２の上型５３に接触せず、その間には溶融樹脂４００が流入する流入空間５００が形成されている。
【００５３】
（二次成型工程）
二次成型工程では、図１０に示すように、第２の上型５３に形成された注入口５３２ａから注入した溶融樹脂４００を第１成形体部４１の上に供給して第２成形体部４２を成型することにより、樹脂成形体４を成型する。
【００５４】
より具体的には、図１０及び図１１（ａ）乃至（ｃ）に示すように、注入口５３２ａから注入された溶融樹脂４００は、ケーブル３の長手方向に沿って壁部５３４側に向かって流動し、壁部５３４と第１凹部５３１における短手方向の両側面との間に形成された流路５３４ａ，５３４ｂを通って流入空間５００内に流入する。
【００５５】
したがって、壁部５３４及び補助型５４の延在部５４２及び一対の立設部５４３ａ，５４３ｂによって、センサ２の本体２３が収容される収容空間４０１ａ（図２参照）内への溶融樹脂４００の流動が規制される。
【００５６】
金型内に流入した溶融樹脂４００が自然冷却によって徐々に固化して第２成形体部４２が成型される。これにより、樹脂成形体４が成型される。成型された樹脂成形体４には、壁部５３４が引き抜かれることにより窓部４２１（図１（ａ）及び図２参照）が形成される。
【００５７】
また、収容空間４０１ａ内において、センサ２の本体２３と収容部４０１の内面との間に介在する空隙４０１ｂ（図２参照）が、センサ２と第１成形体部４１の凹部４１５の内面との間に形成された隙間４１５ａと共に、補助型５４が引き抜かれることによって形成される。
【００５８】
なお、金型から取り出された樹脂成形体４には、溶融樹脂４００が注入口５３２ａ内にて固化した部分が突起として残っているため、製品とする際には、この突起を取り除く。
【００５９】
（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、以下の（１）〜（９）のような作用及び効果が得られる。
【００６０】
（１）樹脂成形体４を成型する二次成型工程において、第２の上型５３に形成された壁部５３４及び補助型５４によってセンサ２の本体２３が収容される収容空間４０１ａ内への溶融樹脂４００の流動が規制されるため、溶融樹脂４００の熱によるセンサ２の本体２３の破損を抑制することができる。これにより、溶融樹脂４００の熱からセンサ２の本体２３を保護するためのケース等を用いることなく、樹脂成形体４によってケーブル３及びセンサ２をモールドすることが可能である。したがって、センサ２の本体２３をケース等に収容する作業が不要となり、作業の効率化が図れると共に、本体２３をケース等へ収容する際に、ケース等と本体２３との衝突によって損傷が生じてしまうといった問題を回避することができる。
【００６１】
（２）配置工程において、予め一次成型工程において成型された第１成形体部４１の上にケーブル３及びセンサ２を配置した上で、二次成型工程において、第１成形体部４１の上に溶融樹脂４００を流して第２成形体部４２を成型することにより樹脂成形体４を成型するため、溶融樹脂４００の注入時における注入圧によるケーブル３及びセンサ２の位置ずれを抑制することができる。
【００６２】
（３）補助型５４は、延在部５４２及び一対の立設部５４３ａ，５４３ｂを有しているため、流入空間５００内に流入した溶融樹脂４００がセンサ２の本体２３に直接触れることを抑制できる。
【００６３】
（４）配置工程では、第１成形体部４１の凹部４１５の内面との間に隙間４１５ａを介してセンサ２の本体２３が配置されるため、溶融樹脂４００の熱が第１成形体部４１に伝達された場合であっても、その熱がセンサ２の本体２３に直接伝達されることがないため、本体２３の破損をより抑制することが可能である。
【００６４】
（５）第１成形体部４１には、センサ２のリード線２１，２２を位置決めするための第１及び第２ガイド溝４１１，４１２が形成されているため、溶融樹脂４００の流動圧が加わった場合であってもリード線２１，２２を適切な位置に配置させておくことが可能である。
【００６５】
（６）第１成形体部４１上に配置されたセンサ２のリード線２１，２２に向かって突出した壁部５３４は、第１成形体部４１に当接するため、溶融樹脂４００の流動圧が加わった場合であっても第１及び第２ガイド溝４１１，４１２からのリード線２１，２２の抜け出しを防止し、センサ２を適切な位置に配置させておくことが可能である。
【００６６】
（７）樹脂成形体４の収容部４０１は、ケーブル３の長手方向にセンサ２の本体２３を臨む開口４ａを有するため、二次成型工程の後、この開口４ａから本体２３が適切な位置に配置されているかどうか、及び固化した溶融樹脂４００が空隙４０１ｂ内に侵入していないかどうかを確認することができる。
【００６７】
（８）樹脂成形体４には、胴部４０２における収容部４０１側の端部に窓部４２１が形成されているため、センサ２のリード線２１，２２における本体２３側の端部をリード線２１，２２の長手方向に交差する方向から視認でき、樹脂成形体４の内部におけるリード線２１，２２の位置の確認を行うことが可能となる。
【００６８】
（９）補助型５４の延在部５４２がセンサ２の本体２３における第２の上型５３に対向する面に接触するため、例えば第２の上型５３に設けられた壁部５３４がセンサ２のリード線２１，２２に接触して押圧された場合であっても、本体２３を適切な位置に配置させておくことができる。
【００６９】
（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
【００７０】
［１］本体（２３）及びリード線（２１，２２）を有する電子部品（センサ２）が端部に接続されたケーブル（３）と、ケーブル（３）におけるセンサ（２）側の端部及びリード線（２１，２２）の少なくとも一部を覆うと共に、本体（２３）が収容される収容空間（４０１ａ）が内部に形成された筒状の収容部（４０１）を有する樹脂成形体（４）と、を備えた樹脂成形体付きケーブル（センサモジュール１）の製造方法であって、樹脂成形体（４）の一部を構成する予備成形体（第１成形体部４１）を成型する一次成型工程と、ケーブル（３）及び電子部品（センサ２）を第１成形体部（４１）の上に配置する配置工程と、第１成形体部（４１）の上に溶融樹脂（４００）を流して樹脂成形体（４）を金型によって成型する二次成型工程と、を有し、金型は、第１成形体部（４１）が配置された下型（５１）と、第１成形体部（４１）との間に配置工程にて配置されたケーブル（３）及びセンサ（２）を挟む上型（第２の上型５３）と、下型（５１）と第２の上型（５３）との間に配置される補助型（５４）と、を有し、第２の上型（５３）には、配置工程にて配置されたリード線（２１，２２）に向かって突出する壁部（５３４）が設けられ、補助型（５４）は、壁部（５３４）に対して交差する方向に延在して壁部（５３４）における本体（２３）側の壁面（５３４ｃ）に接触する延在部（５４２）を有し、二次成型工程では、壁部（５３４）及び補助型（５４）によって収容空間（４０１ａ）内への溶融樹脂（４００）の流動が規制される樹脂成形体付きケーブル（センサモジュール１）の製造方法。
【００７１】
［２］補助型（５４）は、延在部（５４２）における延在方向に直交する方向の両端に、延在方向に延びると共に、下型（５１）に向かって立設された一対の立設部（５４３ａ，５４３ｂ）をさらに有する、［１］に記載の樹脂成形体付きケーブル（センサモジュール１）の製造方法。
【００７２】
［３］延在部（５４２）は、本体（２３）における第２の上型（５３）に対向する面に接触する、［１］又は［２］に記載の樹脂成形体付きケーブル（センサモジュール１）の製造方法。
【００７３】
［４］第１成形体部（４１）には、本体（２３）の配置位置に対応する箇所に凹部（４１５）が形成され、配置工程では、凹部（４１５）の内面との間に隙間（４１５ａ）を介して本体（２３）が配置される、［１］乃至［３］の何れか１項に記載の樹脂成形体付きケーブル（センサモジュール１）の製造方法。
【００７４】
［５］第１成形体部（４１）には、リード線（２１，２２）を位置決めするためのガイド溝（４１１，４１２）が形成されている、［１］乃至［４］の何れか１つに記載の樹脂成形体付きケーブル（センサモジュール１）の製造方法。
【００７５】
［６］壁部（５３４）は、ガイド溝（４１１，４１２）からリード線（２１，２２）が抜け出さないように第１成形体部（４１）に当接する、［５］に記載の樹脂成形体付きケーブル（センサモジュール１）の製造方法。
【００７６】
［７］本体（２３）及びリード線（２１，２２）を有する電子部品（センサ２）が端部に接続されたケーブル（３）と、ケーブル（３）における電子部品（センサ２）側の端部及びリード線（２１，２２）の少なくとも一部を覆うと共に、本体（２３）が収容される収容空間（４０１ａ）が内部に形成された筒状の収容部（４０１）を有する樹脂成形体（４）と、を備え、収容空間（４０１ａ）内において、本体（２３）と収容部（４０１）の内面との間には空隙（４０１ｂ）が介在している樹脂成形体付きケーブル（センサモジュール１）。
【００７７】
［８］収容部（４０１）は、ケーブル（３）の長手方向に本体（２３）を臨む開口（４ａ）を有する、［７］に記載の樹脂成形体付きケーブル（センサモジュール１）。
【００７８】
［９］樹脂成形体（４）には、リード線（２１，２２）における本体（２３）側の端部をリード線（２１，２２）の長手方向に交差する方向から視認可能な窓部（４２１）が形成されている、［７］又は［８］に記載の樹脂成形体付きケーブル（センサモジュール１）。
【００７９】
［１０］窓部（４２１）は、樹脂成形体（４）を成型するための金型（第２の上型５３）に設けられた壁部（５３４）が引き抜かれることにより形成された、［９］に記載の樹脂成形体付きケーブル（センサモジュール１）。
【００８０】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【００８１】
本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態では、第２の上型５３の壁部５３４が形成されていたが、これに限らず、下型５１に壁部が形成されていてもよいし、第２の上型５３及び下型５１の両方を組み合わせた状態で壁部が形成されてもよい。したがって、壁部が引き抜かれることにより形成される窓部４２１の位置や数は、壁部の構成に伴うこととなる。
【００８２】
また、上記実施の形態では、補助型５４は、延在部５４２及び一対の立設部５４３ａ，５４３ｂを有していたが、これに限らず、例えば対向する延在部を備え、一対の延在部及び一対の立設部５４３ａ，５４３ｂによってセンサ２の本体２３を囲んでもよい。
【００８３】
また、上記実施の形態では、樹脂成形体付きケーブルの一態様としてセンサモジュール１について説明したが、その用途については特に制限はない。また、ケーブル３の端部に接続された電子部品としては、センサに限らず、例えば超音波発信機等であってもよい。
【符号の説明】
【００８４】
１…センサモジュール（樹脂成形体付きケーブル）
２…センサ（電子部品）
２１，２２…リード線
２３…本体
３…ケーブル
４…樹脂成形体
４００…溶融樹脂
４０１…収容部
４０１ａ…収容空間
４０１ｂ…空隙
４１…第１成形体部（予備成形体）
４１１，４１２…第１及び第２ガイド溝
４１５…凹部
４１５ａ…隙間
４２１…窓部
４ａ…開口
５１…下型
５３…第２の上型（上型）
５３４…壁部
５３４ｃ…壁面
５４…補助型
５４２…延在部
５４３ａ，５４３ｂ…立設部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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