(57)【要約】【課題】薬液の効果の変化を薬液処理時間の関数で表される薬液処理系であって、薬液処理時間の積算時間を用いて被加工物の処理時間を正確に計算できるようにする。【解決手段】本実施形態の薬液処理装置は、複数の処理室と、薬液を前記複数の処理室に循環供給する薬液供給装置とを備える。更に、薬液の効果が薬液吐出時間によって変化する薬液を用いる際に、前記薬液吐出時間に基づいて前記薬液の効果の変化を算出し、この算出した前記薬液の効果の変化と前記薬液吐出時間の積算時間に基づいて前記複数の処理室毎に前記薬液の吐出時間を補正する補正装置を備える。【選択図】図３
2015135861.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の処理室と、
薬液を前記複数の処理室に循環供給する薬液供給装置と、
薬液の効果が薬液吐出時間によって変化する薬液を用いる際に、前記薬液吐出時間に基づいて前記薬液の効果の変化を算出し、この算出した前記薬液の効果の変化と前記薬液吐出時間の積算時間に基づいて前記複数の処理室毎に前記薬液の吐出時間を補正する補正装置と
を備えたことを特徴とする薬液処理装置。
【請求項２】
前記薬液吐出時間の積算時間は、前記複数の処理室においてそれぞれ薬液が吐出された時間を計測して得られた前記複数の処理室毎の薬液吐出時間を積算した時間であることを特徴とする請求項１記載の薬液処理装置。
【請求項３】
前記薬液は、１種類の薬液、または、複数種類の薬液を混合した薬液であることを特徴とする請求項１記載の薬液処理装置。
【請求項４】
薬液を複数の処理室に循環供給して薬液処理する薬液処理方法であって、
薬液の効果が薬液吐出時間によって変化する薬液を用いる際に、薬液吐出時間に基づいて前記薬液の効果の変化を算出し、この算出した前記薬液の効果の変化と前記薬液吐出時間の積算時間に基づいて前記複数の処理室毎に前記薬液の吐出時間を補正するように構成したことを特徴とする薬液処理方法。
【請求項５】
前記薬液吐出時間の積算時間は、前記複数の処理室においてそれぞれ薬液が吐出された時間を計測して得られた前記複数の処理室毎の薬液吐出時間を積算した時間であることを特徴とする請求項４記載の薬液処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、薬液処理装置及び薬液処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薬液の効果の変化を、薬液処理（吐出）時間の関数で表される薬液処理系において、従来は、ロット毎にウェーハ（被加工物）の処理枚数を計算し、予め取得した薬液効果とウェーハ処理枚数との関数に基づいて、最適な薬液の効果から処理時間を算出するようにしている。この場合、薬液処理時間が大きく変わらないロット処理に関しては、予め取得した前記関数との相関は取れるが、処理時間が大きく異なるロット処理が入った場合、予め取得した前記関数からのズレが生じ、処理時間の計算が不正確になることから、後続のロット処理が正常に行われない可能性があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００５／０９１３４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、薬液の効果の変化を薬液処理時間の関数で表される薬液処理系であって、薬液処理時間の積算時間を用いて被加工物の処理時間を正確に計算することができ、薬液処理による加工精度を向上できる薬液処理装置及び薬液処理方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本実施形態の薬液処理装置は、複数の処理室と、薬液を前記複数の処理室に循環供給する薬液供給装置と備える。そして、薬液の効果が薬液吐出時間によって変化する薬液を用いる際に、前記薬液吐出時間に基づいて前記薬液の効果の変化を算出し、この算出した前記薬液の効果の変化と前記薬液吐出時間の積算時間に基づいて前記複数の処理室毎に前記薬液の吐出時間を補正する補正装置を備える。
【０００６】
本実施形態の薬液処理方法は、薬液を複数の処理室に循環供給して薬液処理する薬液処理方法であって、薬液の効果が薬液吐出時間によって変化する薬液を用いる際に、薬液吐出時間に基づいて前記薬液の効果の変化を算出し、この算出した前記薬液の効果の変化と前記薬液吐出時間の積算時間に基づいて前記複数の処理室毎に前記薬液の吐出時間を補正するように構成した。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第１実施形態の薬液処理装置の全体概略構成を示す上面図
【図２】(ａ）は薬液処理前のラインアンドスペースパターンを示す縦断面図、(ｂ）は薬液処理後のラインアンドスペースパターンを示す縦断面図
【図３】薬液処理のフローチャート
【図４】(ａ）は薬液吐出時間とエッチレートとの関係を示す特性図、(ｂ）は薬液吐出時間と剥離性との関係を示す特性図
【図５】薬液処理シーケンスを時系列に並べて示す図
【図６】演算処理のフローチャート
【図７】薬液吐出時間とエッチレートとの関係を示す特性図
【図８】薬液吐出時間の積算時間の演算方法を説明する図
【図９】薬液吐出時間とエッチレートとの関係を示す特性図
【図１０】第２実施形態を示す図１相当図
【図１１】図９相当図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、複数の実施形態について、図面を参照して説明する。尚、各実施形態において、実質的に同一の構成部位には同一の符号を付し、説明を省略する。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。
【０００９】
（第１実施形態）
図１は、本実施形態の枚葉式の薬液処理装置１の全体構成を概略的に示す平面図である。薬液処理装置１は、複数例えば４個の処理室２、３、４、５と、これら処理室２、３、４、５に薬液例えばフッ酸を供給する薬液供給装置６と、被加工物例えばウエハを搬送する搬送ロボット７と、薬液処理装置１全体を制御する制御装置（補正装置）８とを備えている。
【００１０】
処理室２、３、４、５は、ウエハを１枚ずつ薬液処理する周知構成の薬液処理装置であり、ウエハを回転可能に保持するウエハ保持部と、ウエハ保持部を回転させる回転記憶と、ウエハ上の洗浄液を吐出するノズル（いずれも図示しない）等とを備えている。
【００１１】
薬液供給装置６は、薬液例えばバッファードフッ酸を貯留する薬液タンク９と、薬液タンク９から薬液を吸引して送り出すポンプ１０と、ポンプ１０から送り出された薬液を処理室２、３、４、５へ供給する供給路１１と、処理室２、３、４、５から回収された薬液を薬液タンク９へ戻す回収路１２とを備えている。ポンプ１０は、制御装置８により駆動制御される。
【００１２】
供給路１１は、薬液を処理室２、３、４、５にそれぞれ供給する供給分岐路１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを有する。供給分岐路１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄには、バルブ１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄがそれぞれ設けられている。バルブ１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄは、制御装置８によりそれぞれ開閉制御される。供給分岐路１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの先端部は、処理室２、３、４、５のノズルにそれぞれ接続されている。回収路１２は、処理室２、３、４、５から薬液をそれぞれ回収する回収分岐路１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄを有する。上記構成の場合、薬液タンク９内の薬液は、ポンプ１０により送り出され、供給路１１を介して処理室２、３、４、５へ供給され、処理室２、３、４、５で処理に使用された薬液は、回収路１２を介して回収されて薬液タンク９へ戻されるという循環供給を繰り返す構成となっている。
【００１３】
搬送ロボット７は、制御装置８により駆動制御される。搬送ロボット７は、ロードポート１４に収納されているウエハを取り出して、処理室２、３、４、５のウエハ保持部上へ搬送する機能と、処理室２、３、４、５のウエハ保持部上に保持されているウエハを取り出して、ロードポート１４へ搬送する機能とを有する。また、搬送ロボット７は、第１の処理室２のウエハ保持部上に保持されているウエハを取り出して、第２の処理室３のウエハ保持部上へ搬送する機能と、第２の処理室３のウエハ保持部上に保持されているウエハを取り出して、第３の処理室４のウエハ保持部上へ搬送する機能と、第３の処理室４のウエハ保持部上に保持されているウエハを取り出して、第４の処理室５のウエハ保持部上へ搬送する機能とを有する。
【００１４】
次に、上記構成の薬液処理装置１によって行なう薬液処理（即ち、ウエハのエッチング処理）の一例を図２及び図３を参照して説明する。図２（ａ）は、エッチング前の状態を示しており、下層の膜２１の上にラインアンドスペースパターン２２が形成されている。このラインアンドスペースパターン２２をエッチング（薬液処理）することによりスリミングして、図２(ｂ)に示すような所望の微細な寸法のパターン２３を形成する。尚、膜２１は例えば堆積シリコン膜であり、ラインアンドスペースパターン２２は例えばシリコン酸化膜である。エッチングの薬液としては、例えばフッ酸またはバッファードフッ酸を用いる。この場合、膜２１は薬液に対してエッチングされ難い材料の膜であれば他の膜でも良い。ラインアンドスペースパターン２２は薬液に対してエッチングされ易い材料の膜であれば他の膜でも良い。
【００１５】
図３は、上記パターン２３を形成するためのプロセスフローを簡単に示したものである。図５のステップＳ１０においては、ＳｉＯ２膜の上に例えばレジスト等でパターニングされたレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして例えばドライエッチングにより上記ＳｉＯ２膜を加工して、図２(ａ）に示すラインアンドスペースパターン２２を形成する。
【００１６】
続いて、ステップＳ２０へ進み、上記ステップＳ１０で加工したパターン２２の寸法（initial寸法）を測定する。そして、ステップＳ３０へ進み、上記ステップＳ２０で得られたパターン２２の寸法に基づいて演算処理を行なうことにより、エッチング（薬液処理）後のパターン２３が所望の寸法になるような薬液処理時間を算出する。
【００１７】
次いで、ステップＳ４０へ進み、上記ステップＳ３０で算出した薬液処理時間を前記薬液処理装置１に入力する。続いて、ステップＳ５０へ進み、上記薬液処理時間に基づいて薬液処理装置１によりエッチングを実行し、パターン２２のスリミングを行い、パターン２３を形成する。尚、薬液処理装置１にて実行した薬液の処理時間は、前記ステップＳ３０の演算処理にフィードバックさせ、次回の薬液処理の薬液処理時間を算出する際に反映させる。続いて、ステップＳ６０へ進み、図２(ｂ）に示すラインアンドスペースパターン２３の仕上がりの寸法を確認するための測定を実行する。尚、このステップＳ６０で得られた寸法結果に基づいて薬液のエッチ・レートを算出し、この算出結果を前記ステップＳ３０の演算処理にフィードバックさせ、次回の薬液処理の薬液処理時間を算出する際に反映させるように構成しても良い。
【００１８】
半導体装置のパターン例えばゲート電極、ダマシン配線、活性領域を形成する際に、図２（ｂ）に示すシリコン酸化膜で構成されるラインアンドスペースパターン２３は、例えばドライエッチングを用いた加工対象のハードマスク材の一部や、犠牲層として用いられるため、高精度な寸法制御が必要である。しかしながら、薬液として例えばバッファードフッ酸を用いる場合、バッファードフッ酸の薬液処理時間、即ち、薬液をウエハ上に吐出した時間（薬液吐出時間）が長くなると、バッファードフッ酸中のアンモニアが蒸発するため、バッファードフッ酸のエッチ・レートが大きくなる。このため、バッファードフッ酸の場合、薬液吐出時間の長さと、エッチ・レートの大きさ（薬液の作用効果）との間に、図４（ａ）に示すように関係（関数）がある。尚、薬液として例えば有機Ｆ系剥離液を用いてポリマーを剥離する場合、薬液をウエハ上に吐出した時間（薬液吐出時間）が長くなると、ポリマーの剥離性が低下することから、薬液吐出時間の長さと、剥離性（薬液の作用効果）との間に、図４（ｂ）に示すように関係（関数）、即ち、図４（ａ）に示す関係と反対の関係がある。したがって、図３のステップＳ３０において、薬液処理時間（薬液吐出時間）を算出する場合、薬液処理時間を積算した時間と薬液の作用効果との関係（関数）を考慮して算出する必要があり、この算出方法については後述する。
【００１９】
次に、図１に示す薬液処理装置１における薬液処理の具体的なシーケンスについて、図５を参照して説明する。図５は、薬液処理装置１における薬液処理シーケンスを時系列に並べたものである。薬液処理装置１の第１の処理室２で処理される被加工物（ウエハ）の処理は、搬送処理Ａ１と、薬液処理Ａ２と、（リンス＋乾燥）処理Ａ３とで構成される。被加工物が第２の処理室３、第３の処理室４、第４の処理室５へと順番に搬送された場合、薬液の吐出タイミングは、各々の処理室２、３、４、５に応じて遅延することになる。
【００２０】
この構成の場合、図５に示すように、第１の処理室２の薬液処理Ａ２の処理時間をＴ１−１とする。そして、第２の処理室３の薬液処理Ａ２の処理開始から第１の処理室２の薬液処理Ａ２の処理終了までの時間をＴ１−２とし、第２の処理室３の薬液処理Ａ２の処理時間をＴ１−２’とする。また、第３の処理室４の薬液処理Ａ２の処理開始から第１の処理室２の薬液処理Ａ２の処理終了までの時間をＴ１−３とし、第３の処理室４の薬液処理Ａ２の処理開始から第２の処理室３の薬液処理Ａ２の処理終了までの時間をＴ１−３’とし、第３の処理室４の薬液処理Ａ２の処理時間をＴ１−３’’とする。更に、第４の処理室５の薬液処理Ａ２の処理開始から第１の処理室２の薬液処理Ａ２の処理終了までの時間をＴ１−４とし、第４の処理室５の薬液処理Ａ２の処理開始から第２の処理室３の薬液処理Ａ２の処理終了までの時間をＴ１−４’とし、第４の処理室５の薬液処理Ａ２の処理開始から第３の処理室４の薬液処理Ａ２の処理終了までの時間をＴ１−４’’とし、第４の処理室５の薬液処理Ａ２の処理時間をＴ１−４’’’とする。
【００２１】
すると、第１の処理室２で処理された被加工物の薬液の吐出時間の積算時間ｔ１は、次の通りとなる。
ｔ１＝（Ｔ１−１）＋（Ｔ１−２）＋（Ｔ１−３）＋（Ｔ１−４）
そして、第２の処理室３で処理された被加工物の薬液の吐出時間の積算時間ｔ２は、次の通りとなる。
【００２２】
ｔ２＝（Ｔ１−１）＋（Ｔ１−２’）＋（Ｔ１−３’）＋（Ｔ１−４’）
そして、第３の処理室４で処理された被加工物の薬液の吐出時間の積算時間ｔ３は、次の通りとなる。
【００２３】
ｔ３＝（Ｔ１−１）＋（Ｔ１−２’）＋（Ｔ１−３’’）＋（Ｔ１−４’’）
そして、第４の処理室５で処理された被加工物の薬液の吐出時間の積算時間ｔ４は、次の通りとなる。
【００２４】
ｔ４＝（Ｔ１−１）＋（Ｔ１−２’）＋（Ｔ１−３’’）＋（Ｔ１−４’’’）
次に、図３のステップＳ３０の演算処理の具体的内容、即ち、高精度寸法制御方法の内容について、図６のフローチャートを参照して説明する。まず、図６のステップＳ１１０において、薬液処理装置１の情報として、薬液の吐出時間の積算時間（総吐出時間）を取得し、ステップＳ１２０において、薬液吐出時間（の積算時間）とエッチ・レートとの間の関係（特性）を表わす関数（図４（ａ）参照）を、予め取得して記憶しておく。そして、これらステップＳ１１０及び１２０と平行して、ステップＳ１３０を実行し、ここで、エッチングターゲット（被加工物（ウエハのパターン２２））のエッチング量、即ち、パターン２２の幅寸法ｗ１（図２（ａ）参照）からパターン２３の幅寸法ｗ２（図２（ｂ）参照）を減算した寸法を取得しておく。尚、ステップＳ１３０の計算処理は、図３のステップＳ２０で実行しておく。
【００２５】
ここで、ステップＳ１１０の薬液の吐出時間の積算時間を取得する処理について具体的に説明する。薬液の吐出時間の積算時間は、図５に示す処理シーケンスから算出することができる。図５に示すように、第１の処理室２で処理された被加工物の薬液処理終了タイミングでの薬液の吐出時間の積算時間ｔ１は、被加工物の処理終了タイミングでの他の処理室３、４、５における各薬液吐出時間を積算した時間となる。つまり、上記薬液吐出時間の積算時間ｔ１は、ｔ１＝（Ｔ１−１）＋（Ｔ１−２）＋（Ｔ１−３）＋（Ｔ１−４）となる。また、同様にして、第２の処理室３で処理された被加工物についての薬液吐出時間の積算時間ｔ２は、ｔ２＝（Ｔ１−１）＋（Ｔ１−２’）＋（Ｔ１−３’）＋（Ｔ１−４’）となる。
【００２６】
本計算方法は、複数の処理室を備える構成で、処理室よりも少ない薬液種で循環して各処理室に薬液を供給して並列薬液処理する薬液処理装置に適用される計算方法である。
次に、薬液吐出時間（の積算時間）とエッチ・レートとの関数を導出する方法について、図７を参照して説明する。図７に示すように、第１の処理室２の被加工物のエッチ・レートをＥＲ１、第２の処理室３の被加工物のエッチ・レートをＥＲ２、第１の処理室２の薬液吐出時間の積算時間（薬液総吐出時間）をｔ１とし、第２の処理室３の薬液吐出時間の積算時間をｔ２とする。すると、薬液吐出時間の積算時間と、薬液効果であるエッチ・レートとの関数（図７中の破線参照）が導出される。尚、関数を導出するための被加工物の薬液吐出時間の積算時間とエッチ・レートの関係のプロット数は複数あってもよい。また、エッチ・レートは被加工物の薬液処理前後の寸法差分と薬液処理時間とに基づいて近似的に算出される値である。薬液吐出時間の積算時間に応じてエッチ・レートが変化するため、薬液吐出時間の積算時間をパラメータにしてエッチ・レートが決まる。
【００２７】
さて、図６のステップＳ１４０においては、ステップＳ１３０で取得したターゲットのエッチング量と、薬液吐出時間の積算時間とエッチ・レートの関数とに基づいて薬液処理時間を算出する。この薬液処理時間を算出する演算処理について、図８を参照して説明する。図８に示すように、第１の処理室２の被加工物１の薬液処理Ａ２を初期状態として、第２の処理室３の被加工物２の搬送遅延分の時間Ｔ２−１については、すでに第１の処理室２で薬液が吐出されているため、この時点（第２の処理室３の被加工物２の薬液処理開始時点）の薬液吐出時間の積算時間はＴ２−１となる。同様にして、第３の処理室４における被加工物３の薬液処理開始時点の薬液吐出時間の積算時間は、処理室２、３の薬液吐出時間の積算により（Ｔ２−１＋Ｔ２−２）＋Ｔ２−２となる。また、第４の処理室５における被加工物４の薬液処理開始時点の薬液吐出時間の積算時間は、処理室２、３、４の薬液吐出時間の積算により（Ｔ２−１＋Ｔ２−２＋Ｔ２−３）＋（Ｔ２−２＋Ｔ２−３）＋Ｔ２−３となる。
【００２８】
ここで、第１の処理室２における被加工物１の薬液処理に要した処理時間をＴ−ａとし、第２の処理室３における被加工物２の薬液処理に要した処理時間をＴ−ｂとし、第３の処理室４における被加工物３の薬液処理に要した処理時間をＴ−ｃとし、第４の処理室５における被加工物４の薬液処理に要した処理時間をＴ−ｄとする。すると、第１の処理室２における被加工物５の薬液処理開始時点の薬液吐出時間の積算時間は、（Ｔ−ａ）＋（Ｔ−ｂ）＋（Ｔ−ｃ）＋（Ｔ−ｄ）となり、第２の処理室３における被加工物６の薬液処理開始時点の薬液吐出時間の積算時間は、（Ｔ−ａ）＋（Ｔ−ｂ）＋（Ｔ−ｃ）＋（Ｔ−ｄ）＋（Ｔ３−１）となり、第３の処理室４における被加工物７の薬液処理開始時点の薬液処理時間の積算時間は、（Ｔ−ａ）＋（Ｔ−ｂ）＋（Ｔ−ｃ）＋（Ｔ−ｄ）＋（Ｔ３−１）＋（Ｔ３−２）＋（Ｔ３−２）となり、第４の処理室５における被加工物８の薬液処理開始時点の薬液処理時間の積算時間は、（Ｔ−ａ）＋（Ｔ−ｂ）＋（Ｔ−ｃ）＋（Ｔ−ｄ）＋（Ｔ３−１）＋（Ｔ３−２）＋（Ｔ３−３）＋（Ｔ３−２）＋（Ｔ３−３）＋（Ｔ３−３）となる。
【００２９】
図９は、薬液吐出時間（の積算時間）とエッチ・レートとの関係（関数）を表した特性図である。薬液吐出時間ｔ２−２、ｔ２−３、・・・、ｔ２−８に対応するエッチ・レートＥＲ１，ＥＲ２、・・・、ＥＲ８は、図９中に示す通りである。尚、各薬液吐出時間ｔ２−２、ｔ２−３、・・・、ｔ２−８は次の通りである。
【００３０】
ｔ２−２＝Ｔ２−１
ｔ２−３＝（Ｔ２−１）＋（Ｔ２−２）＋（Ｔ２−２）
ｔ２−４＝（Ｔ２−１）＋（Ｔ２−２）＋（Ｔ２−３）＋（Ｔ２−２）＋（Ｔ２−３）＋（Ｔ２−３）
ｔ２−５＝（Ｔ−ａ）＋（Ｔ−ｂ）＋（Ｔ−ｃ）＋（Ｔ−ｄ）
ｔ２−６＝（Ｔ−ａ）＋（Ｔ−ｂ）＋（Ｔ−ｃ）＋（Ｔ−ｄ）＋（Ｔ３−１）
ｔ２−７＝（Ｔ−ａ）＋（Ｔ−ｂ）＋（Ｔ−ｃ）＋（Ｔ−ｄ）＋（Ｔ３−１）＋（Ｔ３−２）＋（Ｔ３−２）
ｔ２−８＝（Ｔ−ａ）＋（Ｔ−ｂ）＋（Ｔ−ｃ）＋（Ｔ−ｄ）＋（Ｔ３−１）＋（Ｔ３−２）＋（Ｔ３−３）＋（Ｔ３−２）＋（Ｔ３−３）＋（Ｔ３−３）
そして、上記図９から得られたエッチ・レートＥＲｘと、図６のステップＳ１３０で算出したターゲットのエッチング量とに基づいて、薬液処理時間を算出し、被加工物の薬液処理時間として薬液処理装置１にフィードバックさせる（図３のステップＳ４０参照）。この場合、薬液処理時間の算出は、次の式（１）により行なう。
【００３１】
薬液処理時間(sec)=エッチング量(nm)／ＥＲｘ(nm/sec)        （１）
尚、上記（１）式により薬液吐出時間を計算するに際しては、各処理室２、３、４、５の薬液吐出時間の情報に基づいてリアルタイムに計算しても良いし、処理シーケンスを考慮して事前に計算するように構成しても良い。
【００３２】
このような構成の本実施形態によれば、図２(ａ）に示すラインアンドスペースパターン２２を薬液でエッチングしてスリミングする際に、薬液吐出時間を正確に設定することが可能となるから、薬液処理による加工精度、即ち、図２(ｂ）に示すラインアンドスペースパターン２３の仕上がりの寸法精度を向上させることができる。
【００３３】
（第２実施形態）
図１０及び図１１は、第２実施形態を示すものである。尚、第１実施形態と同一構成には、同一符号を付している。この第２実施形態では、薬液吐出時間に対して薬液の効果が変化する薬液処理装置において、薬液の効果の変化がある一定量を超えないように、第２の薬液を補充するように構成した。
【００３４】
具体的には、図１０に示すように、第２の薬液（例えばアンモニア水）を貯留する第２の薬液タンク２４と、この第２の薬液タンク２４から前記薬液タンク９へ第２の薬液を供給する薬液供給路２５と、この薬液供給路２５に設けられたバルブ２６とを備えた。バルブ２６は、前記制御装置８によって開閉制御される。
【００３５】
上記構成の場合、図１１に示すように、時刻（薬液吐出時間）Ｐ１においてエッチレート（薬液の効果）が上限値ＥＲｕに達すると、制御装置８はバルブ２６を開放して設定量の第２の薬液を第２の薬液タンク２４から薬液タンク９へ供給する。これにより、エッチレートが下限値ＥＲｄに低下する。尚、設定量の第２の薬液を第２の薬液タンク２４から薬液タンク９へ供給した時点で、制御装置８はバルブ２６を閉塞する。この後、制御装置８は、エッチレートが上限値ＥＲｕに達する時刻Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、・・・で、バルブ２６を開放して設定量の第２の薬液を第２の薬液タンク２４から薬液タンク９へ供給する。これにより、薬液のエッチレートは、下限値ＥＲｄと上限値ＥＲｕとの間で図１１に示すように変化する。即ち、第２実施形態では、薬液のエッチレートは設定された変化範囲内で変化するように制限される構成となっている。そして、第２実施形態においても、薬液のエッチレートが変化する間は、第１実施形態と同様にして薬液吐出時間を補正する制御が実行されるように構成されている。
【００３６】
上述した以外の第２実施形態の構成は、第１実施形態の構成と同じ構成となっている。従って、第２実施形態においても、第１実施形態とほぼ同じ作用効果を得ることができる。特に、第２実施形態においては、薬液のエッチレートを設定された変化範囲内で変化するように制限する構成としたので、薬液吐出時間を補正する際の補正の幅を小さくすることができるから、薬液処理の加工精度をより一層向上させることができる。
【００３７】
（その他の実施形態）
以上説明した複数の実施形態に加えて以下のような構成を採用しても良い。
上記した各実施形態では、薬液として、エッチング性能を有するバッファードフッ酸を用いたが、これに限られるものではなく、例えば、パーティクル除去性能のような洗浄能力を有する薬液、例えば、半導体洗浄で一般的に用いるＳＣ１（アンモニア過水）、ＳＣ２（塩酸過水）、コリン過水、塩酸オゾン水、ＳＰＭ（硫酸過水）などを用いても良い。また、複数の処理室に供給するに薬液として、１種類の薬液を供給したが、これに限られるものではなく、複数種類の薬液を混合して供給するように構成しても良い。更に、薬液効果の変化と薬液吐出時間の関数が一次関数である構成（薬液処理系）に適用したが、これに限られるものではなく、薬液効果の変化と薬液吐出時間の関数が多項式からなる関数である構成に適用しても良い。
【００３８】
また、上記第２実施形態では、第２の薬液として、１種類の薬液（アンモニア水）を用いたが、これに代えて、複数種類の薬液を用いても良いし、複数種類の薬液を混合した薬液を用いても良い。また、第２実施形態において、第２の薬液タンク２４と薬液タンク９とを接続する薬液供給路２５にポンプを設けても良いし、薬液タンク９内に薬液を混合する撹拌装置を設けても良い。
【００３９】
以上のように、本実施形態の薬液処理装置１によると、薬液処理時間の積算時間で被加工物の処理時間を正確に計算することができるから、薬液処理による加工精度を向上させることができる。
【００４０】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４１】
図面中、１は薬液処理装置、２、３、４、５は処理室、６は薬液供給装置、８は制御装置（補正装置）、９は薬液タンク、１１は供給路、１２は回収路、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄはバルブ、２２はラインアンドスペースパターン、２３はラインアンドスペースパターンである。
【図１】
2015135861.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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