(57)【要約】【課題】本明細書は、内部にフィン群を有する冷却器に関し、フィン群の先端（冷却対象が取り付けられる筐体側板から遠い側）に板を配してフィン群と接することなく流れる冷媒を減らすとともに、その板とフィン群との接触によるフィン群の変形を抑える技術を提供する。【解決手段】本明細書が開示する冷却器１０は、筐体１２と、第１フィン群１４ａと、第２フィン群１４ｂと、第１及び第２フィン群１４ａ、１４ｂの間に配置される弾性板を備える。第１フィン群１４ａが弾性板１６の一方の面の突条１６ａに接しているとともに、突条以外の場所で第１フィン群１４ａと弾性板１６の間に隙間が設けられている。第２フィン群１４ｂが弾性板１６の他方の面の突条１６ｂに接しているとともに、突条以外の場所で第２フィン群１４ｂと弾性板１６の間に隙間が設けられている。【選択図】図２
2015133446.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部を冷媒が流れる筐体と、
冷却対象が取り付けられる前記筐体の側板の裏面に配置されており、冷媒の流れ方向に沿って伸びている第１フィン群と、
前記裏面と対向する筐体内面側に配置されており、冷媒の流れ方向に沿って伸びている第２フィン群と、
前記第１フィン群と前記第２フィン群に挟まれており、両面の夫々に冷媒の流れ方向と交差する方向に伸びている突条が設けられている弾性板と、
を備えており、
前記第１フィン群が前記弾性板の一方の面の突条に接しているとともに、突条以外の場所で前記第１フィン群と前記弾性板の間に隙間が設けられており、
前記第２フィン群が前記弾性板の他方の面の突条に接しているとともに、突条以外の場所で前記第２フィン群と前記弾性板の間に隙間が設けられている、
ことを特徴とする冷却器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部を冷媒が流れる冷却器に関する。特に、内部にフィン群を有する冷却器に関する。そのような冷却器は、典型的には、大電流が流れる半導体デバイスの冷却に用いられる。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの冷却に好適な冷却器として、例えば以下の構造が知られている。一つの冷却器では、冷却器の筐体内部の平行な内面の夫々にフィン群が設けられており、一方の内面のフィン群と他方の内面のフィン群の間に隙間が設けられている（特許文献１）。別の冷却器は、筐体内部にフィンの代わりに複数の突起を有する（特許文献２）。その冷却器では、筐体内部に複数の突起が設けられた板（突起板）が配置されている。突起は、冷却器の冷却対象を取り付ける面（伝熱壁）の裏面に向けて伸びている。突起板の裏面に弾性体を挿入し、突起板を持ち上げ、突起を伝熱壁の裏面に押し付ける。伝熱壁から複数の突起を介して冷媒へ熱を拡散させる。更に別の冷却器は、冷却器筐体の内部で対向する内面の夫々にフィン群を備える（特許文献３）。両方の内面から伸びるフィン群はその先端の間にブレージングシート（ロウ材で作られた板）が挟まれる。ブレージングシートにより、両面から伸びるフィン群の先端同士がロウ付けされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１４１１１３号公報
【特許文献２】特開２００７−１８９１４６号公報
【特許文献３】特開平０６−２４４３２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の冷却器のように、フィンの先端（冷却対象を取り付ける筐体面から最も遠いフィンの縁）の先に隙間が存在する場合、その隙間を通る冷媒には熱が伝達され難い。他方、筐体内部の平行な両面の夫々からフィン群が伸びている場合、一方のフィン群の先端と他方のフィン群の先端の間に板を挟み、フィン先端より先を冷媒が通らないようにすると、フィンが板から大きな荷重を受けてフィンが曲がってしまう虞がある。フィンが曲がってしまうと流路抵抗が増大してしまう。
【０００５】
本明細書は上記課題に鑑みて創作された。本明細書が開示する技術は、フィン群の先端（冷却対象が取り付けられる筐体側板から遠い側）に板を配してフィン群と接することなく流れる冷媒を減らすとともに、その板とフィン群との接触によるフィン群の変形を抑える技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書が開示する冷却器は、内部を液体の冷媒が流れる筐体と、第１フィン群、第２フィン群、及び、弾性板を備える。第１フィン群は、冷却対象の半導体が取り付けられる筐体側板の裏面に配置されており、冷媒流れ方向に沿って伸びている。第１フィン群は筐体側板の裏面に接している。なお、冷却対象が取り付けられる筐体側板を以下ではベースプレートと称する。また、ベースプレートの筐体内側を向く面を裏面と称する。第１フィン群はベースプレートの裏面に接するように配置されている。第２フィン群は、ベースプレートと対向する筐体内面側に配置されており、冷媒流れ方向に沿って伸びている。弾性板は、第１フィン群と第２フィン群に挟まれるように配置されている。別言すれば、筐体内に第１フィン群と第２フィン群が間に弾性体を挟んで配置されている。第１（第２）フィン群は、一枚の波状金属板であってもよいし、筐体の側壁に直接固定されていてもよい。フィン群が一枚の波状金属板で作られる場合、ピッチの一つひとつがフィンに相当するので、そのような波状金属板をフィン群と呼ぶことができる。
【０００７】
弾性板には、その両面の夫々に冷媒流れ方向と交差する方向に伸びている突条が設けられている。突条を有する弾性板は、典型的にはゴム（シリコンゴム）で作られている。そして、本明細書が開示する冷却器は、第１フィン群が弾性板の一方の面の突条に接しているとともに、突条以外の場所で第１フィン群と弾性板の間に隙間が設けられている。また、第２フィン群が弾性板の他方の面の突条に接しているとともに、突条以外の場所で第２フィン群と弾性板の間に隙間が設けられている。冷媒は、第１フィン群の間と第２フィン群の間を流れる。
【０００８】
以下、説明の便宜のため、第１フィン群と第２フィン群を区別しない場合は、単にフィン群と称する。上記の冷却器によれば、第１フィン群と第２フィン群の間の隙間を弾性板が埋めるので、冷媒の多くは第１フィン群の間、あるいは第２フィン群の間を流れるようになる。また、フィン群は突条だけで弾性板と接しているため、フィン群の変形は突条の周辺だけで済む。特に、フィン群の寸法公差により、フィン群と弾性板との相対位置がばらくつ可能性があるが、フィン群と弾性板を突条で接する構造とすることで、突条が寸法公差を吸収する。即ち、フィン群と弾性板の間の隙間が大きい場合は、突条が僅かに変形する程度にフィン群が突条に当接し、フィン群と弾性板の間の隙間が小さい場合は、突条が大きく変形する。後者の場合であってもフィン群の変形は突条の周辺だけ済み、突条以外の箇所ではフィン群が変形しない。
【０００９】
さらにまた、フィン群と弾性板との間に隙間が存在するが、弾性板の付近を流れる冷媒は、突条に衝突してフィン群の根元方向へと流れの向きが変えられる。弾性板近傍を流れる冷媒がフィン群の根元付近へ移動することによっても冷却効率が高まることが期待できる。
【発明の効果】
【００１０】
本明細書が開示する技術は、フィン群の先端より先を冷媒が流れ難くするように弾性板を配置するとともに、その弾性板とフィン群の接触によってフィン群が変形する場合に変形領域を局所に限定する。本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施例の冷却器を用いた積層ユニットの斜視図である。
【図２】冷却器の分解斜視図である。
【図３】一対の冷却器とその間に挟まれるパワーカードのアセンブリの斜視図である。
【図４】図３のIV−IV線に沿った断面図である。
【図５】図３のV−V線に沿った断面図である。
【図６】第２実施例の冷却器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図面を参照して第１実施例の冷却器を説明する。図１に、冷却器１０を含む積層ユニット２の斜視図を示す。積層ユニット２は、電気自動車に搭載される電力変換装置の主要部品である。電力変換装置は、バッテリの直流電力を昇圧し、さらに交流に変換して走行用のモータに供給する。電力変換装置は、電圧を高める電圧コンバータ回路とインバータ回路を含む。電圧コンバータ回路は、２個の半導体素子（トランジスタ）の直列回路を含み、高電位側の半導体素子が主に降圧動作に関与し、低電位側の半導体素子が主に昇圧動作に関与する。ここで、降圧動作は、モータが生成した回生電力をバッテリ充電用の電圧に下げる際に必要となる。インバータ回路は、２個の半導体素子（トランジスタ）の直列回路が３セット並列に接続された構造を有し、直列回路の中点からＵＶＷの３相交流の各相が出力される。電圧コンバータ回路とインバータ回路の基本構成は良く知られているので詳しい説明は省略する。このように電力変換装置は、多数の半導体素子を含む。電気自動車の走行用のモータは大出力であり、夫々の半導体素子は、大きな電流を導通／遮断するので発熱量が大きい。
【００１３】
積層ユニット２は、上記した多数の半導体素子を集約して集中的に冷却するデバイスである。積層ユニット２は、複数のパワーカード２０と複数の冷却器１０を交互に積層した構造を有する。図中のＸ軸方向が積層方向に相当する。なお、パワーカード２０と冷却器１０の間には絶縁板３が配置されている。
【００１４】
積層ユニット２は、その積層方向に荷重される。その荷重が、冷却器１０とパワーカード２０の密着度を高め、熱の伝達効率を向上させる。また、パワーカード２０と絶縁板３の間には熱伝導性を高めるためにグリースが塗布されている。
【００１５】
詳しくは後述するが、１個のパワーカード２０に２個の半導体素子が収容されている。夫々のパワーカード２０は、２個の半導体素子を樹脂でモールドしたパッケージである。１個のパワーカード２０の内部で２個の半導体素子が直列に接続されている。１個のパワーカード２０からは３本の平板端子２９が伸びている。３個の平板端子２９の夫々は、半導体素子の直列回路の高電位側端子、低電位側端子、直列回路の中点の端子に相当する。パワーカード２０からは、上記３本の平板端子２９のほか、半導体素子（トランジスタ）のゲートに通じる端子（ゲート端子）も伸びているが、その図示は省略している。
【００１６】
冷却器１０の構造を説明する。冷却器１０には、積層方向（図中のＸ軸方向）からみたときにパワーカード２０を挟んで筐体１２の両側に連結部１７ａ、１７ｂが設けられている。連結部１７ａ、１７ｂは、パワーカード２０を挟んで隣接する別の冷却器１０と連結するために備えられている。なお、連結部１７ａ、１７ｂの先端には、ガスケット４を収める溝が設けられている。冷却器１０は、ガスケットを挟んで連結部１７ａ、１７ｂの先端が別の冷却器に当接する。積層ユニット２は積層方向に荷重を受けるので、その荷重により連結部１７ａ、１７ｂと隣の筐体の間が封止される。
【００１７】
連結部１７ａ、１７ｂには、積層方向に筐体を貫通する貫通孔が設けられている。複数の冷却器１０の夫々の連結部１７ａは、積層方向に一列に並び、その貫通孔が冷媒供給路Ｐｉｎを構成する。複数の冷却器１０の夫々の連結部１７ｂは、積層方向に一列にならび、その貫通孔が冷媒排出路Ｐｏｕｔを構成する。積層ユニット２の積層方向の一端の冷却器には、貫通孔を塞ぐ閉塞板４０が取り付けられている。
【００１８】
図２に冷却器１０の分解斜視図を示す。冷却器１０の筐体１２は樹脂で作られている。パワーカード２０と対向する側面に開口１２ａが設けられており、その開口１２ａを金属板１３ａが覆う。別のパワーカード２０と対向するもう一方の側面にも開口１２ｂが設けられており、別の金属板１３ｂがその開口１２ｂを覆う。その金属板１３ａ（１３ｂ）が、絶縁板３を挟んで隣接するパワーカード２０と接する。金属板１３ａ（１３ｂ）の裏面には、第１フィン群１４ａ（第２フィン群１４ｂ）が設けられている。ここで、「裏面」とは、冷却器の内部を向く面に相当する。また、冷媒は筐体１２の内部を図中のＹ軸方向に流れる。即ち第１フィン群１４ａ（第２フィン群１４ｂ）は、冷媒の流れの方向に伸びている。
【００１９】
前述したように、筐体１２の積層方向の一側面には、筐体長手方向の両側に連結部１７ａ、１７ｂが設けられており、それらは積層方向に伸びている。金属板１３ａは、連結部１７ａ、１７ｂの間で筐体１２の一側面に当接する。筐体１２の積層方向の他方の一面には、金属板１３ｂが嵌り込む段差１７ｃが設けられている。
【００２０】
金属板１３ａは、ガスケット１５を挟んで開口１２ａの周囲の筐体表面に当接し、開口１２ａを塞ぐ。金属板１３ｂは、ガスケット１５を挟んで別の開口１２ｂの周囲の筐体表面に当接し、開口１２ｂを塞ぐ。前述したように、冷却器１０は、積層ユニット２の積層方向に荷重を受ける。その荷重により、金属板１３ａ（１３ｂ）と筐体１２が密着し、開口１２ａ（１２ｂ）が密閉される。
【００２１】
金属板１３ａと１３ｂは対向する。夫々の金属板の裏面にはフィン群（第１フィン群１４ａ、第２フィン群１４ｂ）が設けられており、筐体１２の内部で第１フィン群１４ａと第２フィン群１４ｂが対向する。筐体１２の内部で第１フィン群１４ａの先端と第２フィン群１４ｂの先端との間に弾性板１６が配置される。弾性板１６の両面には突条１６ａと１６ｂが設けられている。弾性板１６は、例えばシリコンゴムで作られている。第１フィン群１４ａ（第２フィン群１４ｂ）と弾性板１６との関係については後に詳しく説明する。
【００２２】
以下では、金属板１３ａ、１３ｂを区別なく示すときには「金属板１３」と称し、第１フィン群１４ａと第２フィン群１４ｂを区別なく示すときには「フィン群１４」と称する。金属板１３は、冷却器１０の側板に相当し、その側板を通じてパワーカード２０の熱を冷媒に伝達する。冷却器１０の筐体１２は樹脂製であるが、パワーカード２０と対向する面に金属板１３を配置し、その金属板１３の裏面にフィン群１４が設けられている。金属板１３とフィン群１４は直接に冷媒に触れる。冷却器１０は、樹脂製の筐体を採用するが、パワーカードと対向する面に開口１２ａ（１２ｂ）を設け、その開口を塞ぐように、裏面にフィン群１４を有する金属板１３を配置する。そのような構造を採用することによって、筐体１２が樹脂製であっても高い冷却性能が実現される。他方、筐体１２を樹脂製とすることで複雑な形状が実現できる。例えば、筐体１２は連結部１７ａ、１７ｃと一体成形される。また、段差１７ｃも筐体１２の射出成形にて同時に成形される。
【００２３】
冷却器１０を通る冷媒の流れについて説明する。筐体１２の内部は冷媒が流れる空洞である。図１の一番手前の冷却器１０の連結部１７ａと１７ｂには、夫々、冷媒供給管（不図示）と冷媒排出管（不図示）が接続される。冷媒供給管から送られる冷媒は、冷媒供給路Ｐｉｎを通じて各冷却器１０に供給される。冷媒は筐体１２の内部で金属板１３とフィン群１４に接しながら流れ、それらを通じてパワーカード２０の熱を吸収する。冷却器１０を通過した冷媒は、連結部１７ｂで構成される冷媒排出路Ｐｏｕｔを通じ、冷媒排出管へと送られる。
【００２４】
冷却器１０の内部構造をさらに詳しく説明する、図３に一対の冷却器１０ａ、１０ｂと、それらの間に挟まれるパワーカード２０のアセンブリの斜視図を示す。図４に、図３のIV−IV線に沿った断面図を示し、図５に図３のV−V線に沿った断面図を示す。図４、図５では、一方の冷却器１０ａにだけ、その部品に符号を付し、説明する。他方の冷却器１０ｂも同様の構造を有する。
【００２５】
前述したように、金属板１３は、筐体１２の積層方向の開口１２ａ（１２ｂ）を塞ぐ。なお、図４、図５では、開口１２ａ（１２ｂ）の周囲の筐体表面と金属板１３の間に配置されるガスケット１５（図３参照）の図示を省略している。夫々の金属板１３の裏面にはフィン群１４が設けられいる。筐体１２の内部では、対向する第１フィン群１４ａと第２フィン群１４ｂの間に弾性板１６が配置される。弾性板１６の両面には突条１６ａ、１６ｂが設けられている。図中のＹ軸方向が冷媒の流れ方向に相当する。突条１６ａ、１６ｂは、流れ方向に交差する方向に伸びている。弾性板１６の一方の面に設けられた突条１６ａは、第１フィン群１４ａの先端に当接する。なお、第１フィン群１４ａは、突条１６ａ以外では弾性板１６と接しない。別言すれば、突条１６ａ以外の部位においては第１フィン群１４ａと弾性板１６との間に隙間が生じている。弾性板１６の別の一方の面に設けられた突条１６ｂについても同様である。突条１６ｂは、第２フィン群１４ｂの先端に当接する。第２フィン群１４ｂは、突条１６ｂ以外では弾性板１６と接しない。即ち、突条１６ｂ以外の部位においては第２フィン群１４ｂと弾性板１６との間に隙間が生じている。
【００２６】
突条１６ａ、１６ｂを備える弾性板１６の利点を説明する。冷媒は筐体内部を図中のＹ軸方向に流れる。金属板１３の裏面近くを流れる冷媒は、金属板１３やフィン群１４から良く熱を吸収する。他方、弾性板１６に近い部位ではフィン群の根元よりもフィンの温度が低下しているので、冷媒が吸収する熱量が少なくなる。加えて、フィン群１４の先端と弾性板１６の間の隙間を流れる冷媒はフィン群と接しない間は熱量を吸収し難い。しかしながら、突条１６ａ、１６ｂが冷媒の流れ方向に交差する方向に伸びているので、フィン群１４の先端と弾性板１６の間の隙間を弾性板１６に沿って流れる冷媒は突条１６ａ、１６ｂに衝突し、その流れが金属板１３の方向に変えられる。その結果、弾性板１６の近傍を流れていた冷媒が金属板１３へと近づき、金属板１３及びフィン群１４の根元から熱を吸収する。こうして、冷媒は金属板１３とフィン群１４から効率よく熱を吸収する。即ち、冷却器１０は高い冷却効率を実現する。
【００２７】
一方、図４、図５によく示されているように、金属板１３は、開口１２ａ（１２ｂ）の周囲で筐体１２の表面に接する。なお、それらの間にはガスケット１５が介在する。そして、積層ユニット全体が積層方向に荷重され、その荷重により、開口１２ａ（１２ｂ）と金属板１３の密閉性が確保される。他方、積層方向の荷重は、フィン群１４と弾性板１６との接触箇所にも加わる。図４では、一枚の金属板１３に６枚のフィン群が設けられているように描かれているが、実際にはフィンの厚みは極めて薄く（例えば0.1ｍｍ程度）、さらに、その数も多い。フィンは厚みが小さいので変形し易い。仮に、突条１６ａ、１６ｂが存在せずフィン群１４の先端に一様に弾性板１６が当接しているとすると、荷重によりフィン群の先端の全体が変形してしまう。他方、実施例の冷却器１０では、フィン群の先端は突条１６ａ、１６ｂで当接し突条以外では当接していない。従ってフィン群の変形は突条との接触箇所に限定され、それ以外の場所では変形しない。フィン群が変形すると冷媒が流れ難くなり、流路損失が大きくなるが、実施例の冷却器１０では、フィン群１４の変形を突条１６ａ、１６ｂの付近に局所的に限定することができるので、流路損失の増大を抑えることができる。さらに、突条１６ａ、１６ｂは、フィン群１４の製造公差を吸収し、冷却器としても性能のばらつきを抑制する。即ち、フィン群１４と弾性板１６の間の隙間が大きい場合は、突条１６ａ（１６ｂ）が僅かに変形する程度にフィン群１４が突条に当接し、フィン群１４と弾性板１６の間の隙間が小さい場合は、突条１６ａ（１６ｂ）が大きく変形する。後者の場合であってもフィン群１４の変形は突条１６ａ（１６ｂ）の周辺周囲だけ済み、突条以外の箇所ではフィン群が変形しない。フィン群の寸法公差のばらつきによるフィン群の変形のばらつきが突条周辺に限定されるので、冷却器性能のばらつきが抑制される。
【００２８】
その他の利点を説明する。パワーカード２０の内部構造を概説する。パワーカード２０では、樹脂製のパッケージ２５の内部に２個の半導体素子２１ａ、２１ｂが封止されている。半導体素子２１ａ、２１ｂは平板状であり、その平板面に電極が露出している。半導体素子２１ａ、２１ｂは、導電性のスペーサ２２を介して表面金属板２３、２４と導通している。表面金属板２３、２４は、パッケージ２５の表面に露出しており、絶縁板３を挟んで冷却器１０と対向している。また、図４に示すように、表面金属板２３は、端子２９に繋がっている。図には表れていないが表面金属板２４も別の端子２９に繋がっている。即ち、表面金属板２３、２４は、半導体素子２１ａ、２１ｂの端子の一部であり、ヒートスプレッダを兼ねている。そして、図５に良く示されているように、弾性板１６の突条１６ａ、１６ｂは、積層方向（図中のＸ軸方向）からみたときに半導体素子２１ａ、２１ｂと重なるように設けられている。積層ユニットに加えられる荷重は、突条１６ａ、１６ｂが受けるので、上記のレイアウトにより、半導体素子２１ａ、２１ｂの付近でパワーカード２０と冷却器１０との密着度が高まる。即ち、突条１６ａ、１６ｂは、半導体素子２１ａ、２１ｂの付近におけるパワーカード２０と冷却器１０の密着度を高めることに寄与する。
【００２９】
第１実施例の冷却器１０の特徴をまとめると以下の通りである。冷却器１０は、樹脂製の筐体１２、金属板１３、フィン群１４、弾性板１６を備えている。筐体１２には、パワーカード２０（冷却対象）と対向する側面に開口１２ａ（１２ｂ）が設けられている。金属板１３は、その開口を覆う。金属板１３は、開口の周囲の筐体表面とガスケット１５を挟んで当接する。フィン群１４は、金属板１３の裏面に配置されており、冷媒の流れ方向に伸びている。弾性板１６は、フィン群１４を挟んで金属板１３と平行に配置されており、冷媒の流れ方向と交差する方向に伸びる突条１６ａ、１６ｂが設けられている。そして、金属板１３は、開口１２ａ（１２ｂ）の周囲で筐体１２の表面とガスケット１５を挟んで対向しており、金属板１３と筐体１２がそれらの積層方向から荷重を受けて開口１２ａ（１２ｂ）が密封される。さらに、フィン群１４は突条１６ａ、１６ｂに接しており、突条以外の場所ではフィン群１４と弾性板１６の間に隙間が設けられている。
【００３０】
図６を参照して第２実施例の技術を説明する。図６では、冷却器１１０ａの部品には符号を付しているが、冷却器１１０ｂの部品には符号を省略している。冷却器１１０ｂの構造は、冷却器１１０ｂと同じであるので、冷却器１１０ａについて以下説明する。
【００３１】
冷却器１１０ａは、筐体１２の積層方向の両側面に開口１２ａ、１２ｂが設けられており、夫々の開口を塞ぐ金属板１１３ａ、１１３ｂを備える。但し、一方の金属板１１３ｂの裏面には冷媒の流れ方向に伸びるフィン群１１４が設けられているが、他方の金属板１１３ａの裏面にはフィン群が設けられていない。他方の金属板１１３ａの裏面には弾性板１１６が配置され、その弾性板１１６には、フィン群１１４と対向するように突条１１６ａが設けられている。突条１１６ａは、冷媒の流れの方向（図中のＹ軸方向）に交差するように伸びている。そして、フィン群１１４の先端が突条１１６ａと当接する。フィン群１１４は、突条以外の箇所では弾性板１１６と当接しない。別言すれば、突条１１６ａ以外の箇所では、フィン群１１４の先端と弾性板１１６との間に隙間が設けられている。
【００３２】
図６に示した冷却器の構造は別言すると以下の通りである。冷却器１１０ａは、筐体１２、フィン群１１４、弾性板１１６を備える。筐体１２はその内部を冷媒が流れる。フィン群１１４は、冷却対象が取り付けられる筐体側板の裏面に接するように設けられている。フィン群１１４は、冷媒の流れ方向に沿って伸びている。弾性板１１６は、フィン群１１４の先端（冷却対象が取り付けられる筐体側板から遠い側のフィン群の縁）に対向するように配置されている。弾性板１１６には、冷媒の流れ方向に交差する方向に伸びる突条１１６ａが設けられている。フィン群１１４の先端が突条１１６ａと接しているとともに、突条１１６ａ以外の場所ではフィン群１１４と弾性板１１６の間に隙間が設けられている。この冷却器１１０ａも、第１実施例の冷却器１０と同じ効果を奏する。
【００３３】
実施例で説明した技術に関する留意点を述べる。冷却器の筐体は樹脂でなく、金属であってもよい。フィン群は、筐体の側板を構成する金属板とは別体であってもよい。また、筐体１２を樹脂で製造する場合、その成形過程において弾性板１６を一体に成形するのが好適である。即ち、筐体１２を射出成形するための金型内に弾性板１６を配置し、筐体を形成する樹脂を射出し、弾性板１６と連続するように樹脂筐体を成形する。
【００３４】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００３５】
２：積層ユニット
３：絶縁板
４、１５：ガスケット
１０、１１０：冷却器
１２：筐体
１２ａ、１２ｂ：開口
１３、１３ａ、１３ｂ、１１３ａ、１１３ｂ：金属板
１４：フィン群
１４ａ：第１フィン群
１４ｂ：第２フィン群
１６、１１６：弾性板
１６ａ、１６ｂ、１１６ａ：突条
１７ａ、１７ｂ：連結部
１７ｃ：段差
２０：パワーカード
２１ａ、２１ｂ：半導体素子
２２：スペーサ
２３、２４：表面金属板
２５：パッケージ
４０：閉塞板
Ｐｉｎ：冷媒供給路
Ｐｏｕｔ：冷媒排出路
【図１】
2015133446.tif 000003
【図２】
2015133446.tif 000004
【図３】
2015133446.tif 000005
【図４】
2015133446.tif 000006
【図５】
2015133446.tif 000007
【図６】
2015133446.tif 000008