(57)【要約】      （修正有）【課題】回路パターンへの良好な追従性を有し、打ち抜き加工性に優れ、且つ回路基板からの剥離時の裂けの発生が抑制されるめっき用マスキングフィルム支持体及びマスキングフィルムを提供する。【解決手段】無機フィラーを含有する第１の樹脂層の少なくとも一方の面に、第２の樹脂層を積層してめっき用マスキングフィルム支持体を作製する。無機フィラーは粘土鉱物とし、第２の樹脂層は、第１の樹脂層より粘土鉱物の含有量を少なくするか、粘土鉱物を含有しない層とする。第１の樹脂層の第２の樹脂層を積層した面とは、反対の面に、第１の樹脂層より粘土鉱物の含有量が少ないか、又は粘土鉱物を含有しない第３の樹脂層積層することもできる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機フィラーを含有する第１の樹脂層の少なくとも一方の面に、第２の樹脂層を積層しためっき用マスキングフィルム支持体であって、前記無機フィラーは粘土鉱物を含み、前記第２の樹脂層は、前記第１の樹脂層より前記無機フィラーの含有量が少ない、又は前記無機フィラーを含有しないことを特徴とするめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項２】
前記第１の樹脂層の第２の樹脂層を積層した面とは反対側の面に、前記第１の樹脂層より前記無機フィラーの含有量が少ない、又は前記無機フィラーを含有しない第３の樹脂層をさらに積層したことを特徴とする請求項１に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項３】
前記粘土鉱物の含有量が、前記めっき用マスキングフィルム支持体全体に対して５質量％以上２５質量％以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項４】
前記マスキングフィルム支持体の２３℃のときの引張り弾性率が１７００ＭＰａ以上で、且つ引き裂き強さが２００ｍＮ以上であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項５】
前記第１の樹脂層に含有される前記粘土鉱物の含有量が１０質量％以上３０質量％以下であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項６】
前記第１の樹脂層の厚さに対する前記第２の樹脂層及び前記第３の樹脂層の合計厚さの比（第２の樹脂層及び第３の樹脂層の合計厚さ／第１の樹脂層の厚さ）が、２０〜５０／５０〜８０の範囲であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項７】
前記第１の樹脂層は、ポリブチレンテレフタレートを含有することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項８】
前記粘土鉱物は、タルク、カオリナイト、パイロフィライト、マイカから選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項９】
前記マスキングフィルム支持体の９０℃のときの引張り弾性率が、６００ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項１０】
前記マスキングフィルム支持体の８５℃３０分間加熱後の縦方向及び横方向の熱収縮率の絶対値が１％以下であることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項１１】
前記マスキングフィルム支持体の８５℃３０分間加熱後の縦方向及び横方向の熱収縮率の差が、１％以下であることを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載のめっき用マスキングフィルム支持体。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか１項に記載のめっき用マスキングフィルム支持体の一方の面に、粘着層を有することを特徴とするめっき用マスキングフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき用マスキングフィルム支持体及びこれを用いたマスキングフィルムに関し、さらに詳しくは、配線基板の製造工程において、部分的にめっき処理を施す際に用いられるめっき用マスキングフィルム支持体及びマスキングフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板は、絶縁基材上に、所望により接着剤層を介して銅箔等からなる導電層を積層し、当該積層体の導電層を食刻加工等により任意の回路パターンに形成することにより製造される。形成された回路パターンの表面は、電気抵抗を低くしたり、酸化や摩耗から回路表面を保護するため、あるいは装飾等のために部分的にめっき層が形成されている。
【０００３】
図１に、マスキングフィルムを用いて配線基板の回路パターン上に部分的にめっき層を形成する工程の一例を示す。図１（Ａ）は、めっき用マスキングフィルムの断面模式図の一例である。セパレータ３に、粘着層塗布液を塗布し、乾燥して粘着層２を形成する。セパレータとしては、例えば、クラフト紙にシリコーン処理を施した紙セパレータ等を用いることができる。粘着層２をめっき用マスキングフィルム支持体１の一方の面に貼り合わせた後、キュアリングして、セパレータ付きのめっき用マスキングフィルム１０を作製する。
図１（Ｂ）は打抜き工程を示す図である。ここでは、配線基板であるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）４（図１（Ｃ）参照）のマスキングをしない部分、すなわち、めっき層を形成する部分を打ち抜く。この工程は、室温でパンチングのような打ち抜き機を用いて行われる。
【０００４】
続いて、打ち抜いたマスキングフィルム１０からセパレータ３を剥離した後、ＦＰＣ４の回路パターンに粘着層２面を貼り付けて仮貼りする（図１（Ｃ））。その後、１００〜１２０℃で熱ラミネート及び／又は熱プレスを行い、マスキングフィルム１０をＦＰＣ４の回路パターンに密着させる（図１（Ｄ））。
【０００５】
上記のようにして得られたマスキングフィルム１０を被覆したＦＰＣ４をめっき槽５に入れて、電解めっきや無電解めっきを行うことにより、ＦＰＣ４上のマスキングフィルム１０が貼られていない部分にめっき層６が形成される（図１（Ｅ））。図１（Ｅ）のめっき工程終了後、ＦＰＣ４をめっき槽から取り出し、水で洗い、１００〜１２０℃で乾燥後、室温まで放冷する（図１（Ｆ））。冷却したＦＰＣ４からマスキングフィルム１０を剥離することにより、ＦＰＣ４の所望の箇所にめっき層６が形成された製品が得られる（図１（Ｇ））。
【０００６】
上記ＦＰＣ等配線基板の表面には、先に形成した回路パターンの複雑な凹凸がある。そのため、マスキングフィルムは、この凹凸に追従密着し、マスク部分へのめっき液浸入を防止する必要がある（以下、「回路パターンへの追従性」又は「追従性」という）。マスキングフィルムの密着性が低いと、めっき液の浸み込みが発生し、めっき精度が低下して回路の誤動作等の原因となる可能性もある。
【０００７】
上記課題を解決するために、特許文献１では、ポリブチレンテレフタレートよりなる層と、ガラス転移温度が４０℃〜９０℃のポリエステルよりなる層とが共押出法により積層され、総厚みが１０μｍ〜５０μｍであるマスキングフィルム支持体が提案されている。上記マスキングフィルム支持体は、良好な打ち抜き性と追従性、低収縮性及び粘着剤に対する良好な濡れ性を有することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１２−８２２６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１によりマスキングフィルム支持体の各種性能は改善されたが、追従性及び打ち抜き性の観点から、さらなる改良が求められている。
【００１０】
本発明者らは、追従性及び打ち抜き性をさらに向上すべく鋭意研究する過程で、回路基板からマスキングフィルム支持体を剥離する際に、マスキングフィルム支持体が裂けてちぎれやすくなるという新たな問題を発見した。
【００１１】
そこで本発明は、回路パターンへの良好な追従性を有し、打ち抜き加工性に優れ、且つ回路基板からの剥離時の裂けの発生が抑制されるめっき用マスキングフィルム支持体及びマスキングフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らが鋭意検討を行った結果、特定の無機フィラーを含有する第１の樹脂層の少なくとも一方の面に、上記第１の樹脂層より上記無機フィラーの含有量が少ない又は上記無機フィラーを含有しない第２の樹脂層を積層することによって、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
すなわち、本発明のめっき用マスキングフィルム支持体は、無機フィラーを含有する第１の樹脂層の少なくとも一方の面に、第２の樹脂層を積層しためっき用マスキングフィルム支持体であって、上記無機フィラーは粘土鉱物を含み、上記第２の樹脂層は、上記第１の樹脂層より上記無機フィラーの含有量が少ない、又は上記無機フィラーを含有しないことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、回路パターンへの良好な追従性を有し、打ち抜き加工性に優れ、且つ回路基板からの剥離時に裂けの発生が抑えられるめっき用マスキングフィルム支持体及びマスキングフィルムが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】マスキングフィルムを用いて配線基板の回路パターン上に部分的にめっき層を形成する工程の一例を示す模式図である。
【図２】本発明のマスキングフィルム支持体の層構造の例を示す断面図である（２層構造（Ａ）、３層構造（Ｂ））。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明のめっき用マスキングフィルム支持体は、無機フィラーを含有する第１の樹脂層の少なくとも一方の面に、第２の樹脂層を積層しためっき用マスキングフィルム支持体であって、上記無機フィラーは粘土鉱物を含み、第２の樹脂層は、第１の樹脂層より上記無機フィラーの含有量が少ない、又は上記無機フィラーを含有しないことを特徴とする。以下、本発明のめっき用マスキングフィルム支持体及びめっき用マスキングフィルムの実施の形態について詳細に説明する。
【００１７】
なお、本明細書中、２層構造の場合の「第２の樹脂層」は、マスキングフィルム支持体の表面側の層又は粘着層側の層を示す。一方、３層構造の場合の「第２の樹脂層」及び「第３の樹脂層」は、それぞれマスキングフィルム支持体の表面側の層及び粘着層側の層を示す。また、本明細書における２層構造及び３層構造は、必須の層構造を示すものであり、上記構造にさらに追加の層を設置することを除外するものではない。
【００１８】
１．マスキングフィルム支持体の層構造
図２は、本発明のマスキングフィルム支持体１００、２００の層構造の例を示す断面図である。図２（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ２層構造及び３層構造の例を示す断面図である。
【００１９】
本発明のめっき用マスキングフィルム支持体１００、２００は、無機フィラーである粘土鉱物を含有する第１の樹脂層１０１、２０１を有する。後述するとおり、粘土鉱物を添加することにより、樹脂層に効果的にコシ（弾性、粘り）を持たせることができる。そのため、粘土鉱物を含有する第１の樹脂層を有する本発明のめっき用マスキングフィルム支持体１００、２００では、樹脂層の有する回路パターンへの優れた追従性を維持しつつ、打ち抜き加工性を向上させることができる。
【００２０】
さらに、本発明では、第１の樹脂層１０１の少なくとも一方の面に、第１の樹脂層１０１、２０１より無機フィラーである粘土鉱物の含有量が少ない、又は無機フィラーである粘土鉱物を含有しない樹脂層１０２、２０２、２０３を積層する。このように、マスキングフィルム支持体１００、２００の表面に裂けにくい樹脂層１０２、２０２、２０３を積層することにより、マスキングフィルム支持体１００、２００を回路パターンから剥離する時の裂け（ちぎれ）を効果的に抑制することができる。
【００２１】
図２（Ａ）に示すように、第１の樹脂層１０１の一方の面に第２の樹脂層１０２を積層して２層構造のマスキングフィルム支持体１００（図１（Ａ）の１に相当）を形成する。上記第１の樹脂層１０１の他方の面（図２の（Ａ）の下側の面）に粘着層２を介して、セパレータ３を貼り合わせた後、キュアリングして、めっき用マスキングフィルム１０を作製する（図１（Ａ）参照）。この状態で、打ち抜き機等を用いて打ち抜き加工を行う（図１（Ｂ））。その後、マスキングフィルム１０からセパレータ３を剥離し、ＦＰＣ４の回路パターンに、接着剤層２面を貼り付けて仮貼りし、さらに熱ラミネート及び／又は熱プレスを行い、ＦＰＣ４の回路パターンにマスキングフィルム１０を密着させる（図１（Ｃ）及び（Ｄ））。上述のように、本構成のマスキングフィルム支持体１（１００）は、優れた打ち抜き特性を有する。このため、打ち抜き端面にダレ等を生じることがなく、次のめっき工程（図１（Ｅ））では、優れためっき精度を得ることができる。
【００２２】
めっき工程後、冷却した回路パターン（ＦＰＣ４）からマスキングフィルム１０を剥離する（図１（Ｇ））。ここで、本実施形態のマスキングフィルム支持体１は、コシの強い第１の樹脂層が、裂け難い第２の樹脂層で覆われた構成を有する。このため、第１の樹脂層の脆性に起因する剥離時の裂け（ちぎれ）の発生が効果的に抑制される。また、本構成では、第２の樹脂層１０２は、粘土鉱物を含有する第１の樹脂層１０１の保護層としても機能する。第１の樹脂層１０１の表面には粘土鉱物に起因する凹凸が形成され、樹脂単独層に比べ脆くなりやすい。ここで、第１の樹脂層１０１の表面に第２の樹脂層１０２を被覆することにより、マスキングフィルム支持体表面からの粘土鉱物の剥離や脱落等の破損を防止することができ、取り扱い性が向上する。
【００２３】
上述のように、第１の樹脂層１０１及び第２の樹脂層１０２を組み合わせた上記構成のマスキングフィルム支持体１００を用いることにより、回路パターンへの良好な追従性を維持しつつ、優れた打ち抜き加工精度を実現でき、且つ回路基板からの剥離時の裂けの発生が抑えられる。
【００２４】
上記実施形態では、粘土鉱物を含有する第１の樹脂層１０１を粘着層２側に貼り付け、粘土鉱物を含有しない、又は粘土鉱物の含有量が少ない第２の樹脂層１０２を表面層としている。しかしながら、本発明の２層構造のマスキングフィルム支持体の構成は、これに限られず、第２の樹脂層１０２を粘着層２側に貼り付け、第１の樹脂層１０１を表面層とすることもできる。この構成でも、コシが強い第１の樹脂層１０１の一方の面が、裂け難い第２の樹脂層１０２に覆われているため、回路基板からの剥離時の裂けの発生を効果的に抑制することができる。そして、マスキングフィルム支持体表面はコシの強い第１の樹脂層１０１となるため、打ち抜き時の加工精度がさらに向上する。また、この構成では、粘土鉱物を含有していない、又は粘土鉱物の含有量が少ない第２の樹脂層１０２と粘着層２とが接触するため、第２の樹脂層１０２として伸びやすく裂け難い樹脂材料を用いた場合は、粘着層との接着性に優れ、回路パターンへの追従性もさらに向上する。
【００２５】
また、図２（Ｂ）に示すように、第１の樹脂層２０１の一方の面に第２の樹脂層２０２を、他方の面に第３の樹脂層２０３を積層し、第１の樹脂層２０１を第２の樹脂層２０２及び第３の樹脂層２０３で挟み込んだ３層構造のマスキングフィルム支持体２００とすることもできる。ここで、第３の樹脂層２０３も第２の樹脂層２０２と同様、第１の樹脂層２０１より無機フィラーである粘土鉱物の含有量が少ない、又は無機フィラーである粘土鉱物を含有しない樹脂層とする。このような樹脂層であれば、第３の樹脂層２０３の樹脂材料の種類及び粘土鉱物の添加量は、第２の樹脂層２０２と同じであっても異なっていても良い。粘着層２との接着性を考慮すると、粘着層２側の樹脂層（第３の樹脂層）は、伸びやすく裂け難い材料で、粘着層２との接着性に優れ、粘土鉱物を含有しないことが好ましい。
【００２６】
上記構成のマスキングフィルム支持体２００でも、図２（Ａ）の構成と同様、回路パターンへの良好な追従性を維持しつつ、優れた打ち抜き精度が得られ、且つ回路基板からの剥離時にも裂けの発生が抑えられる。また、マスキングフィルム支持体２００を３層構造として、表面に第２の樹脂層２０２を配置することにより、マスキングフィルム支持体の取り扱い性が向上し、且つ粘着層２側に第３の樹脂層２０３を配置することにより、粘着層２との接着性及び粘着層２への追従性を向上させることができる。さらに、３層構造とすることにより、マスキングフィルム支持体２００の反り（カール）の発生を抑制したり、調整したりすることができる。また、このように対称性のあるマスキングフィルム支持体では、粘着層２への貼り合わせ時に、いずれの面で貼り合わせることもでき、貼り合わせ面を考慮する必要がないため作業効率が向上する。
【００２７】
マスキングフィルム支持体を３層構造とする場合には、第２の樹脂層２０２と第３の樹脂層２０３は、同じ厚みとすることもできるし、異なる厚みとすることもできる。例えば、粘着層２側の第３の樹脂層２０３の厚みを、表面層となる第２の樹脂層２０２の厚さより厚くすることもできる。第２の樹脂層２０２は比較的薄い層であっても表面保護層として十分機能する。一方、第３の樹脂層２０３の厚さを厚くすることにより、回路基板からマスキングフィルムを剥離する際の耐引き裂き性を確保すると同時に、柔軟な第３の樹脂層２０３による回路パターンへの追従性をさらに向上させることができる。
【００２８】
２．マスキングフィルム支持体の特性
本発明のめっき用マスキングフィルム支持体の少なくとも第１の樹脂層は、無機フィラーとして粘土鉱物を含有する。粘土鉱物は鱗片形状の粒子が層状に配列した構造を有する。このような粘土鉱物を樹脂層に添加することにより、樹脂層に効果的にコシを持たせことができ、引張り弾性率が向上する。この第１の樹脂層に、第２の樹脂層又は、第２の樹脂層及び第３の樹脂層を積層させたマスキングフィルム支持体の後述する方法で測定される２３℃のときの引張り弾性率は、所定の値であることが好ましい。具体的には、マスキングフィルム支持体の２３℃のときの引張り弾性率は、１７００ＭＰａ以上が好ましく、２０００ＭＰa以上３０００Ｐa以下であることがより好ましい。マスキングフィルム支持体の引張り弾性率を上記範囲とすることにより、回路パターンへの良好な追従性を維持しつつ、打ち抜き加工性を大幅に向上させることができ、優れた加工精度が得られる。マスキングフィルム支持体の２３℃のときの引張り弾性率は、後述するように、粘土鉱物の種類や各層への添加量、第１の樹脂層、第２の樹脂及び第３の樹脂層の体積（厚さ）比等により調整することができる。
【００２９】
本実施形態では、少なくとも第１の樹脂層に粘土鉱物を添加することにより、樹脂層にコシを持たせ、マスキングフィルム支持体全体の２３℃のときの引張り弾性率を効果的に向上させることができる。粘土鉱物は他の充填剤に比べ少量の添加で優れた効果を発揮するため、本発明のマスキングフィルムでは、樹脂基体材料の有する回路パターンへの優れた追従性を損なうことなく、打ち抜き加工性を向上させることができる。
【００３０】
また、粘土鉱物を添加した樹脂層は、他の無機フィラーを添加した樹脂層と比べて脆くなりにくく、引張強度が高いため、本発明のマスキングフィルム支持体は、回路パターンからマスキングフィルムを剥離する際に破断しにくい。さらに、本発明では、第１の樹脂層の少なくとも一方の面に、第１の樹脂層より粘土鉱物の含有量が少ない、又は粘土鉱物を含有せず第１の層より伸びやすい樹脂層を積層している。これにより、マスキングフィルム支持体の引き裂き強さが向上し、回路パターンからの剥離時の裂け（やぶれ）の発生が抑制される。ここで、粘土鉱物を含有しない、又は第１の樹脂層より粘土鉱物の含有量が少ない層は、マスキングフィルム支持体の表面側及び粘着層側のいずれに配置しても、回路基板からマスキングフィルムを剥離するときの裂けの発生を抑制することができる。
【００３１】
後述する方法で測定されるマスキングフィルム支持体の引き裂き強さは、２００ｍＮ以上であることが好ましく、３００ｍＮ以上であることがさらに好ましい。マスキングフィルム支持体の引き裂き強さを上記範囲とすることにより、回路基板からのマスキングフィルム剥離時の裂けの発生をより効果的に抑えることができる。マスキングフィルム支持体の引き裂き強さは、各層の粘土鉱物の添加量や各層の体積比（厚さ比）等により、調整することができる。
【００３２】
また、本発明では、鱗片形状の粒子が層状に配列し表面積が大きい粘土鉱物を分散させているため、他の無機フィラーを含有させる場合よりも熱寸法安定性を向上させることができる。特に、粘土鉱物を含有させた本発明のめっき用マスキングフィルム支持体では、縦方向と横方向の熱収縮率がより均等になるという他の無機フィラーを含有させた支持体では得られない効果がある。これにより、本発明のめっき用マスキングフィルム支持体をめっき用マスキングフィルムとして用いた際には、当該マスキングフィルムの回路パターンへの貼り合わせる方向を選ぶことなく、どの方向から貼り合わせても高精細なめっき処理が可能となる。このように本発明では、球状粒子、針状粒子及び不定形粒子等の無機フィラーを添加した構成では得られない優れた効果が得られる。
【００３３】
ここで、後述する方法で測定されるマスキングフィルム支持体の８５℃３０分加熱後の縦方向及び横方向の熱収縮率の絶対値は、１％以下であることが好ましく、０．６％以下であることがより好ましい。このようなマスキングフィルム支持体を用いることにより、マスキングフィルムの熱寸法安定性をさらに向上させることができ、より優れためっき形成精度を実現することができる。
【００３４】
また、後述する方法で測定されるマスキングフィルム支持体の８５℃３０分加熱後の縦方向及び横方向の熱収縮率の差は、１％以下とすることが好ましい。このようなマスキングフィルム支持体を用いることにより得られるマスキングフィルムは、回路パターンへの貼り合わせる方向を選ぶことなく、どの方向から貼り合わせても高精細なめっき処理が可能となる。
マスキングフィルム支持体の熱収縮率は、添加する粘土鉱物の種類や各層への添加量等により調整することができる。
【００３５】
上述のとおり、本発明のマスキングフィルム支持体は、無機フィラ―として粘土鉱物を用いるため、少量の添加で、樹脂層にコシを持たせることができ、樹脂基体材料の有する回路パターンへの良好な追従性を最大限に維持しつつ、打ち抜き加工性を向上させることができる。ここで、後述する方法で測定されるマスキングフィルム支持体の９０℃のときの引張り弾性率は、６００ＭＰａ以下であることが好ましく、特に５００ＭＰａ以下であることが好ましい。これにより、回路パターンへの追従性をより良好なものとすることができる。前記マスキングフィルム支持体の９０℃のときの引張り弾性率が低いほど追従性は向上し、その下限は特に限定されるものではないが、通常５０ＭＰａを超える値となる。
【００３６】
３．マスキングフィルム支持体の各種構成
本発明のめっき用マスキングフィルム支持体全体に対する粘土鉱物の含有量は、５質量％以上２５質量％以下であることが好ましい。めっき用マスキングフィルム支持体全体に対する粘土鉱物の含有量を上記範囲とすることにより、マスキングフィルム支持体の回路パターンへの追従性、打ち抜き加工精度及び熱寸法安定性をさらに向上させることができる。
マスキングフィルム支持体全体に含有される粘土鉱物の量は、熱重量分析（ＴＧ）等から算出することができる。
【００３７】
本発明のめっき用マスキングフィルム支持体の第１の樹脂層中の粘土鉱物の含有量は、１０質量％以上３０質量％以下であることが好ましい。第１の樹脂層の粘土鉱物の含有量が上記範囲では、安定した製膜が可能で、マスキングフィルム支持体の回路パターンへの追従性、打ち抜き加工精度及び熱寸法安定性をさらに向上させることができる。また、第１の樹脂層中の粘土鉱物の含有量を上記範囲とすることにより、第２の樹脂層、又は第２の樹脂層及び第３の樹脂層の設置により効果的に耐ちぎれ性を向上させることができる。
【００３８】
本発明の第２の樹脂層及び第３の樹脂層は、粘土鉱物を含有しないか、第１の樹脂層より少ない量の粘土鉱物を含有する。第２及び第３の樹脂層に粘土鉱物を添加する場合には、８質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましく、３質量％以下であることがさらに好ましい。第２及び第３の樹脂層に含まれる粘土鉱物を上記範囲とすることにより、マスキングフィルム支持体の引き裂き強さがさらに向上する。このようなマスキングフィルム支持体を用いたマスキングフィルムは、回路基板からの剥離時に裂けの発生がより有効に抑えられる。
【００３９】
マスキングフィルム支持体の各層に含有される粘土鉱物の量は、熱重量分析（ＴＧ）から算出されるマスキングフィルム支持体全体の粘土鉱物の質量％、マスキングフィルム支持体の断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察等により測定される各層の厚さの比、及びエネルギー分散型蛍光Ｘ線分析（ＥＤＸ）から算出される各層の粘土鉱物含有量の比から算出することができる。
【００４０】
マスキングフィルム支持体の第１の樹脂層に占める粘土鉱物の体積占有率はマスキングフィルム支持体の厚みや各層の体積比等によって異なってくるので一概に言えないが、２体積％〜２０体積％が好ましく、４体積％〜１５体積％とするのがより好ましく、５体積％〜１０体積％とするのが最も好ましい。マスキングフィルム支持体に占める粘土鉱物の体積占有率は、マスキングフィルム支持体の表面及び断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察等により、算出することができる。本発明では、粘土鉱物を用いるため、少量の添加により、打ち抜き加工性、及び熱寸法安定性を向上させることができる。そして、第１の樹脂層の粘土鉱物の体積占有率を上記範囲とすることにより、マスキングフィルム支持体の追従性を最大限に維持しつつ、打ち抜き特性及び熱寸法安定性を大幅に向上させることができる。
【００４１】
また、本発明の第２の樹脂層及び第３の樹脂層は、粘土鉱物を含有しないか、第１の樹脂層より少ない量の粘土鉱物を含有する。第２及び第３の樹脂層に粘土鉱物を添加する場合には、８体積％以下であることが好ましく、５体積％以下であることがより好ましく、３体積％以下であることがさらに好ましい。第２及び第３の樹脂層に含まれる粘土鉱物を上記範囲とすることにより、マスキングフィルム支持体の引き裂き強さがさらに向上する。このようなマスキングフィルム支持体を用いたマスキングフィルムは、回路基板からの剥離時に裂けの発生がより有効に抑えられる。
【００４２】
本発明のマスキングフィルム支持体の第１の樹脂層の厚さに対する第２の樹脂層及び第３の樹脂層の合計厚さの比（第２の樹脂層及び第３の樹脂層の合計厚さ／第１の樹脂層の厚さ）は、２０〜５０/５０〜８０の範囲であることが好ましく、３０〜５０/５０〜７０の範囲であることがより好ましい。ここで、第３の樹脂層を有しない２層構造の場合には、第３の樹脂層の厚さは０となり、第２の樹脂層／第１の樹脂層＝３０〜５０/５０〜７０の範囲であることが好ましい。各層の厚み比を上記範囲とすることにより、さらに優れた追従性、打ち抜き加工精度及び耐やぶれ性を有するマスキングフィルムを得ることができる。
【００４３】
上述のとおり、本発明のマスキングフィルム支持体を３層構造とする場合、第２の樹脂層及び第３の樹脂層の厚さは、同じであっても良いし、異なっていても良い。但し、カール防止や取扱い性の観点からは、第２の樹脂層と第３の樹脂層の厚さは同じであることが好ましい。この場合の各層の厚さの比は、各層の粘土鉱物含有量やマスキングフィルム支持体の総厚みにもよるが、第２の樹脂層／第１の樹脂層／第３の樹脂層＝１０〜２５/５０〜８０/１０〜２５の範囲であることが好ましく、１５〜２５/５０〜７０/１５〜２５の範囲であることがより好ましい。各層の厚さ比が上記範囲のマスキングフィルム支持体を用いることにより、優れた追従性、打ち抜き加工精度及び耐やぶれ性を有するマスキングフィルムを得ることができる。
【００４４】
また、第２の樹脂層をマスキングフィルム支持体の保護層として、第３の樹脂層により回路基板からマスキングフィルムを剥離する際の耐引き裂き性及び回路パターンへの追従性を向上させる場合には、第２の樹脂層より第３の樹脂層を厚くするのが好ましい。このように、第２の樹脂層と第３の樹脂層を異なる層厚さとする場合のそれぞれの層の厚さ比の好ましい範囲も、各層の粘土鉱物含有量やマスキングフィルム支持体の総厚みによって変わる。第２の樹脂層の厚さと第３の樹脂層の厚さとの比（第２の樹脂層の厚さ／第３の樹脂層の厚さ）は、２０〜５０/５０〜８０の範囲であることが好ましい。マスキングフィルム支持体の各層の厚さ比を上記範囲とすることにより、マスキングフィルムの追従性、打ち抜き加工精度及び耐やぶれ性をさらに向上することができる。
【００４５】
本発明のめっき用マスキングフィルム支持体の総厚みは、回路パターンへの追従性及び打ち抜き加工性の観点から、下限を、４μｍ以上、８μｍ以上、さらには１２μｍ以上とすることが好ましく、上限を、１２５μｍ以下、１００μｍ以下、７５μｍ以下、さらには５０μｍ以下とすることが好ましい。厚みを４μｍ以上とすることにより、打ち抜き加工性及び熱寸法安定性に優れ、さらには取扱い性が良好なものとすることができる。厚みを１２５μｍ以下とすることにより、回路パターンへの追従性を良好なものとすることができる。
【００４６】
４．粘土鉱物
樹脂層に添加する粘土鉱物のアスペクト比は３〜７０が好ましく、さらには５〜５０、さらには７〜２０とするのがより好ましい。粘土鉱物のアスペクト比とは、長辺長さと厚みの比（長辺長さ／厚み）であり、マスキングフィルム支持体の表面及び断面の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察等により、算出することができる。また、第１の樹脂層のみが粘土鉱物を含有する場合や各層とも同じ粘土鉱物を含有する場合には、マスキングフィルム支持体を燃焼して樹脂成分を消失させ、残存した粘土鉱物をＳＥＭ観察することにより、算出することもできる。粘土鉱物のアスペクト比を上記範囲とすることにより、マスキングフィルム支持体のコシをより効果的に向上させ、打ち抜き特性をさらに向上させることができる。また、粘土鉱物のアスペクト比を上記範囲とすることにより、後述する熱寸法安定性をさらに向上させることができる。
【００４７】
上記の粘土鉱物としては、タルク、カオリナイト、パイロフィライト、マイカ、モンモリロナイト、スメクタイト、セリサイト、イライト、グローコナイト、クロライト、ゼオライト、バーミキュライト、リモナイト、サポナイト、ディッカイト、ナクライト、ベーマイト、ゾノトライト、ドロマイト、カルサイト、ゼビオライト、ワラストナイト等があげられるが、なかでもモース硬度が３以下の粘土鉱物が好ましい。モース硬度を３以下とすることにより、打ち抜きの際に使用する刃の寿命低下を抑制することができる。特に、タルク、カオリナイト、パイロフィライト、マイカは、取扱い性がよく安価に製造することができる。このような観点から、上記粘土鉱物から選ばれる少なくとも一種を用いることが好ましい。
【００４８】
粘土鉱物の大きさは、めっき用マスキングフィルム支持体の厚みによっても異なるものであり一概にいえないが、下限としては、平均粒子径が１μｍ以上、さらには３μｍ以上が好ましく、上限としては、１５μｍ以下、さらには１０μｍ以下が好ましい。平均粒子径を１μｍ以上とすることにより、より熱寸法安定性に優れたものとすることができるため、めっき形成精度が高く、かつ打ち抜き加工性の優れたものとすることができる。また、粘土鉱物の平均粒子径を１５μｍ以下とすることにより、より回路パターンへの良好な追従性を有するものとすることができる。また、粘土鉱物の大きさを上記範囲とするにより、各樹脂層間の良好な密着性を得ることができる。なお、ここでいう平均粒子径とは、ＪＩＳ  Ｒ１６２９に従ってレーザー回折法により測定したメジアン径Ｄ５０（Ｌ）を意味する。
【００４９】
５．樹脂材料
本発明の第１の樹脂層の基体材料は、特に限定されず、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリブチレンテレフタレート等を用いることができる。回路パターンへの追従性や熱寸法安定性という観点からは、ポリブチレンテレフタレートが好ましい。また、本発明のマスキングフィルム支持体の表面に配置される第２の樹脂層及び粘着層側に配置される第３の樹脂層の基体材料も特に限定されず、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリブチレンテレフタレート等を用いることができる。ここで、回路パターンへの追従性及び耐やぶれ性の観点からは、ポリブチレンテレフタレートやポリ塩化ビニルが好ましい。
【００５０】
第２の樹脂層及び第３の樹脂層の樹脂材料は、第１の樹脂層の樹脂材料と同じ材料であっても異なる材料であっても良い。但し、第１の樹脂層と第２の樹脂層及び第３の樹脂層との層間の密着性という観点からは、第２の樹脂層及び第３の樹脂層は、第１の樹脂層と同じ樹脂材料を用いることが好ましい。また、第１の樹脂層、第２の樹脂層及び第３の樹脂層の少なくとも１層が、共重合体又は混合物から形成されている場合には、その樹脂層に含まれる少なくとも１つのモノマー成分又は樹脂成分が隣接する樹脂層にも含まれることが好ましい。
【００５１】
第２の樹脂層と第３の樹脂層の樹脂材料は、同じ材料であっても異なる材料であっても良い。例えば、第２の樹脂層には、延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのように延性の低い材料を用いることにより、打ち抜き加工性をさらに向上させることができる。一方、第３の樹脂層には、未延伸ポリブチレンテレフタレートフィルムのように延性の高い材料を用いることにより、回路パターンへの追従性をさらに向上させることができる。なお、その際に比較的厚みを必要としない第２の樹脂層を薄くして、第３の樹脂層を厚くすることにより、回路パターンへの追従性や耐やぶれ性をさらに向上させることができる。
【００５２】
本発明の実施形態では各樹脂層の基体材料として、ポリブチレンテレフタレートが好ましく用いられる。ポリブチレンテレフタレートは熱安定性が比較的高い材料であり高温下での寸法変化が小さい。また延伸することなく安定して製膜でき、得られる未延伸フィルムは回路パターンへの追従性がさらに優れる。ただし、柔軟な材料であるため、樹脂材料単独では、打ち抜き加工時にマスキングフィルム支持体が伸びるという課題があった。そこで、ポリブチレンテレフタレート層に、本発明の粘土鉱物を添加することにより、打ち抜き加工性が大幅に改善される。さらに、粘土鉱物を含有するポリブチレンテレフタレート層の少なくとも粘着層を塗布する面とは逆側の面に、上記層より粘土鉱物含有量が少ない、又は粘土鉱物を含有しない層を積層することにより、パターン回路からマスキングフィルムを剥離するときの裂けの発生が効果的に抑えられる。
【００５３】
ここで、ポリブチレンテレフタレート樹脂は、共重合体、又は変性体であっても良い。また、ポリブチレンテレフタレート樹脂に他の樹脂組成物、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、芳香族ポリアミド、ポリスルホン、アクリル、ポリ塩化ビニル、フッ素樹脂等を添加した混合物を用いることもできる。
【００５４】
ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物の製造方法としては、１，４−ブタンジオールとテレフタル酸とを重縮合させる方法、１，４−ブタンジオールとテレフタル酸の低級アルキルエステルとを重縮合させる方法等が挙げられる。本発明では、いずれの方法で得られたポリブチレンテレフタレート樹脂組成物でも用いることができる。
【００５５】
６．マスキングフィルム支持体の製造方法
本発明の積層型めっき用マスキングフィルム支持体は、通常の共押出法により製造することができる。具体的には、フラットダイを装着した三種三層製膜装置等により、第１の樹脂層の材料を中間層用押出機に供給し、第２の樹脂層及び第３の樹脂層の材料をそれぞれ内層用押出機及び外層用押出機に供給する。そして、フラットダイから共押出しすることにより、所定の厚みの三層構造のマスキングフィルム支持体を得ることができる。
【００５６】
このようなめっき用マスキングフィルム支持体の少なくとも一方の面には、プラズマ処理、コロナ放電処理、火炎処理、オゾン処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、放射線照射処理、酸処理、アルカリ処理、化学薬品処理、サンドブラスト処理、エンボス処理、下引き易接着層塗布形成等の易接着処理を施しても良い。このような処理を施すことにより処理面に後述する粘着層を設けた場合に、粘着層との接着性を高めることができる。また、マスキングフィルム支持体の前記粘着層を設けた面とは反対側の面には、必要に応じて、帯電防止処理、剥離処理、隠蔽処理、エンボス処理等の表面処理を施しても良い。
【００５７】
上記マスキングフィルム支持体の各層には、本発明のめっき用マスキングフィルムとしての機能を損なわない範囲であれば、他の樹脂や、界面活性剤、顔料、滑剤、着色剤、帯電防止剤、難燃剤、抗菌剤、防カビ剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、レベリング剤、流動調整剤、消泡剤等の種々の添加剤を含ませることができる。
【００５８】
７．マスキングフィルム
本発明のめっき用マスキングフィルムは、上述しためっき用マスキングフィルム支持体の一方の面に、粘着層を有するものである。粘着層を構成する粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリエーテル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、フッ素系粘着剤及びゴム系粘着剤等から選択される一種又は二種以上の粘着剤が使用される。また、帯電防止などの性能を持つ粘着剤を使用しても良い。なかでも再剥離性等の観点からアクリル系樹脂が好ましい。
【００５９】
アクリル系樹脂には、アルキル基を有するビニルモノマーを主成分とし、官能基を有する種々のビニルモノマーを共重合したものを用いることができる。アルキル基を有するビニルモノマーには、炭素数１から１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステル、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等があげられる。また、官能基を有するビニルモノマーとしては、ヒドロキシル基を有するビニルモノマー、カルボキシル基を有するビニルモノマー、アミド基を有するビニルモノマー、アミノ基を有するビニルモノマー、アルコキシ基を有するビニルモノマー、エチレンオキサイド基を有するビニルモノマー等があげられる。
【００６０】
ここで、ヒドロキシル基を有するビニルモノマーとしては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等があげられる。また、カルボキシル基を有するビニルモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸等があげられる。さらに、アミド基を有するビニルモノマーとしては、（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ’−メチレンビス（メタ）アクリルアミド等があげられる。また、アミノ基を有するビニルモノマーとしては、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート等があげられる。また、アルコキシ基を有するビニルモノマーとしては、メトキシエチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等があげられる。また、エチレンオキサイド基を有するビニルモノマーとしては、ジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等があげられる。さらに、必要に応じて、スチレン、クロロスチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、塩化ビニル、酢酸ビニル、アクリロニトリル等のモノマーを共重合することもできる。
【００６１】
これらのアクリル系樹脂には、所望により粘着付与剤、例えば、ロジン、ダンマル、重合ロジン、部分水添ロジン、ロジンエステル、ポリテルペン系樹脂、テルペン変性体、石油系樹脂、シクロペンタジエン系樹脂、フェノール系樹脂、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂、クマロンインデン系樹脂等や、軟化剤、充填剤を添加することができる。
【００６２】
また、ヒドロキシル基やカルボキシル基を含むアクリル系樹脂を用いる場合、架橋剤としてポリエポキサイド化合物やポリイソシアネート化合物を用いることが好ましい。ポリエポキサイド化合物としては、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグロセロールポリグリシジルエーテル、トリグリシジル−トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、レゾルシングリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジクリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｓ−ジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル等をあげることができる。また、ポリイソシアネート化合物としては、トルイレンジイソシアネート、２，４−トルイレンジイソシアネートダイマー、ナフチレン−１，５−ジイソシアネート、ｏ−トルイレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス−（ｐ−イソシアネートフェニル）チオホスファイト、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサンメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等があげられる。
【００６３】
また、このような粘着層には、本発明のめっき用マスキングフィルムとしての機能を損なわない範囲であれば、他の樹脂や、界面活性剤、顔料、滑剤、着色剤、帯電防止剤、難燃剤、抗菌剤、防カビ剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤、レベリング剤、流動調整剤、消泡剤等の種々の添加剤を含ませることができる。
【００６４】
粘着層を形成する方法としては、上述した粘着剤及び所望により用いられる架橋剤及び添加剤を必要に応じて希釈溶剤に溶解又は分散して塗布液とし、この塗布液をバーコーティング法などの従来公知の塗布方法によってめっき用マスキングフィルム支持体に塗布、乾燥、必要に応じキュアリングする方法があげられる。また、当該塗布液をセパレータに塗布、乾燥した後、めっき用マスキングフィルム支持体と貼り合せて形成することもできる。粘着層の厚みは回路パターンの凹凸の深さや形状等によって異なってくるので一概にいえないが、下限は、５μｍ以上、さらには、８μｍ以上が好ましく、上限は５０μｍ以下、さらには、３０μｍ以下が好ましい。粘着層の厚みを５μｍ以上とすることにより、めっき液の浸入等を防止するとともに、回路パターンへの追従性を十分なものとすることができ、５０μｍ以下とすることにより、取扱性及び生産性を向上することができる。
【００６５】
本発明のめっき用マスキングフィルムは、取扱性の観点から粘着層を有する面にセパレータを設けることが好ましい。このようなセパレータとしては、特に限定されず紙や合成紙、ポリエチレンラミネート紙、プラスチックフィルム等を使用することができる。プラスチックフィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリアリレート、アセチルセルロース、ポリアミド、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体、（メタ）アクリル酸エステル樹脂、フッ素系樹脂等からなる各種の合成樹脂フィルム等があげられる。
【００６６】
上記セパレータは、粘着層との剥離性を向上させるため、粘着層と接する面にポリエチレンワックスやシリコーン離型剤を塗布し離型処理を施したものであっても良い。また、粘着層に凹凸を転写する目的でセパレータ表面に凹凸を施したもの、例えば、セパレータ表面にマット剤を含有した樹脂層を設けたり、セパレータ表面をサンドマット処理したり、セパレータ自身をエンボス処理したものを用いても良い。
【実施例】
【００６７】
以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明する。なお、本実施例において「％」は、特に示さない限り質量基準である。
【００６８】
（実施例１）
フラットダイを装着した三種三層製膜装置を用い、ポリブチレンテレフタレートを内層（第３の樹脂層）用及び外層（第２の樹脂層）用の押出し機に供給した。また、ポリブチレンテレフタレートにタルク（平均粒子径：４．５μｍ）を配合したマスターバッチに、タルク含有量が１８質量％となるようにポリブチレンテレフタレートを添加して希釈した混合樹脂を中間層（第１の樹脂層）用の押出し機に供給した。フラットダイから共押出しすることにより、総厚み２５μｍ（層厚さ比：第２の樹脂層／第１の樹脂層／第３の樹脂層＝１５／７０／１５）の３層構造のマスキングフィルム支持体を得た。なお、マスターバッチは、ポリブチレンテレフタレート６０質量％とタルク４０質量％とを二軸混練造粒装置を用いて混練及び造粒することに作製した。後述する方法でマスキングフィルムを作製し、得られたマスキングフィルムの耐やぶれ性、打ち抜き性、追従性及び熱寸法安定性を、後述する方法で評価した結果を表１に示す。
【表１】
2015227486.tif 000003
【００６９】
（比較例１）
フラットダイを装着した三種三層製膜装置を用い、タルクを含有しないポリブチレンテレフタレートを内層用、外層用及び中間層用の押出し機に供給した。フラットダイから共押出しすることにより、総厚み２５μｍ（層厚さ比：第２の樹脂層／第１の樹脂層／第３の樹脂層＝１５／７０／１５）の３層構造のマスキングフィルム支持体を得た。得られたマスキングフィルム支持体の一方の面に粘着層を接着し、後述する方法でマスキングフィルムを作製した。マスキングフィルムの耐やぶれ性、打ち抜き性、追従性及び熱寸法安定性を後述する方法で評価した結果を表１に示す。
【００７０】
（比較例２）
ポリブチレンテレフタレートと不定形シリカ（平均粒子径：４μｍ）を溶融混練し、Ｔダイ押し出し成形成膜装置を用いて、押し出し成形することにより、厚み２５μｍの単層構造のマスキングフィルム支持体を得た。なお、マスキングフィルム支持体全体に占める不定形シリカの含有量は１３質量％とした。得られたマスキングフィルム支持体の一方の面に粘着層を接着し、後述する方法でマスキングフィルムを作製した。マスキングフィルムの耐やぶれ性、打ち抜き性、追従性及び熱寸法安定性を後述する方法で評価した結果を表１に示す。
【００７１】
（比較例３）
無機フィラ―としてタルクに変えて不定形シリカを用いた他は、実施例１と同様にして、総厚み２５μｍ（層厚さ比：第２の樹脂層／第１の樹脂層／第３の樹脂層＝１５／７０／１５）の３層構造のマスキングフィルム支持体を得た。なお、第１の樹脂層に占める不定形シリカの含有量は１８質量％とし、第２の樹脂層及び第３の樹脂層は無機フィラーを含有しない樹脂層とした。得られたマスキングフィルム支持体の一方の面に粘着層を接着し、後述する方法でマスキングフィルムを作製した。マスキングフィルムの耐やぶれ性、打ち抜き性、追従性及び熱寸法安定性を後述する方法で評価した結果を表１に示す。
【００７２】
（比較例４）
ポリブチレンテレフタレートとタルクを溶融混練し、Ｔダイ押し出し成形成膜装置を用いて、押し出し成形することにより、厚み２５μｍの単層構造のマスキングフィルム支持体を得た。なお、マスキングフィルム支持体全体に占めるタルクの含有量は１３質量％とした。得られたマスキングフィルム支持体の一方の面に粘着層を接着し、後述する方法でマスキングフィルムを作製した。マスキングフィルムの耐やぶれ性、打ち抜き性、追従性及び熱寸法安定性を後述する方法で評価した結果を表１に示す。
【００７３】
（実施例２〜４）
第１の樹脂層のタルク含有量を表２に示す値に変更し、各層の厚さ比（第２の樹脂層／第１の樹脂層／第３の樹脂層）を１０／８０／１０とした他は実施例１と同様に、総厚み２５μｍの３層構造のマスキングフィルム支持体を得た。具体的には、実施例２、３及び４の第１の樹脂層のタルク含有量は、それぞれ１３質量％、１９質量％及び２５質量％とした。このときの実施例２、３及び４のマスキングフィルム全体のタルク含有量は、それぞれ１０質量％、１５質量％及び２０質量％である。また、第２の樹脂層及び第３の樹脂層は、無機フィラ―を含有しないポリブチレンテレフタレートとした。実施例２〜４のマスキングフィルム支持体を用いたマスキングフィルムの各種特性を後述する方法で評価した結果を表２に示す。
【表２】
2015227486.tif 000004
【００７４】
（実施例５〜６）
第１の樹脂層のタルク含有量及び第２の樹脂層と第１の樹脂層及び第３の樹脂層の厚さ比を表３に示す値に変更した他は実施例１と同様に、総厚み２５μｍの３層構造のマスキングフィルム支持体を得た。実施例５及び６の第２の樹脂層／第１の樹脂層／第３の樹脂層の厚さ比は、それぞれ１０／８０／１０及び２０／６０／２０とした。実施例６及び７の第１の樹脂層のタルク含有量は、それぞれ１６質量％及び２１質量％とし、第２の樹脂層及び第３の樹脂層は無機フィラ―を含有しないポリブチレンテレフタレートとした。なお、マスキングフィルム支持体全体のタルクの含有量は、実施例５及び実施例６とも１３質量％である。実施例５及び６のマスキングフィルム支持体を用いたマスキングフィルムの各種特性を後述する方法で評価した結果を、表３に示す。なお、実施例１の結果も表３に示す。
【表３】
2015227486.tif 000005
【００７５】
（１）２３℃における引張り弾性率
ＪＩＳ  Ｋ７１２７（１９８９年）に基づき、実施例及び比較例のマスキングフィルム支持体から、４号型試験片を作製した。全自動引張試験機（三菱化学株式会社製  型式ＳＴ−１０）を用いて、各試験片について、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで、２３℃雰囲気下における引張弾性率を測定した。なお、引張弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７１６１（１９９４年)の計算式から算出した。
【００７６】
（２）９０℃における引張り弾性率
ＪＩＳ  Ｋ７１２７（１９８９年）に基づき、実施例及び比較例のマスキングフィルム支持体から、４号型試験片を作製した。全自動引張試験機（株式会社島津製作所製  型式ＡＧ−ＩＳ）を用いて、各試験片について、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎで、９０℃雰囲気下における引張弾性率を測定した。なお、引張弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７１６１（１９９４年）の計算式から算出した。
【００７７】
（３）引き裂き強さ
ＪＩＳ  Ｋ７１２８（１９９８年）に基づき、実施例及び比較例のマスキングフィルム支持体の引き裂き強さを測定した。
【００７８】
（４）熱収縮率
ＪＩＳ  Ｃ２３１８に準拠し、実施例、及び比較例のマスキングフィルム支持体を縦方向及び横方向に幅２０ｍｍ、長さ２５０ｍｍの大きさにそれぞれ切断し試験片とした。この試験片の中央部に約２００ｍｍの距離をおいて標点をつけ、次いで温度８５℃に保持された恒温槽中にこの試験片を水平に置き、３０分間加熱した後取り出し、室温に３０分間放置してからの標点間距離をノギス（デジマチックキャリパ：ミツトヨ社）で測定して熱収縮率を下記の式から算出した。
熱収縮率（％）＝{（加熱前の標点間の長さ−加熱後の標点間の長さ）／加熱前の標点間の長さ}×１００
【００７９】
［めっき用マスキングフィルム］
次に、下記処方の粘着層塗布液を紙セパレータ（坪量７０ｇ／ｍ2クラフト紙に両面ポリエチレンラミネート、片面シリコーン処理）にバーコータにて塗布、乾燥した後、実施例及び比較例のめっき用マスキングフィルム支持体の一方の面に貼り合わせ、４０℃で７日間キュアリングして厚さ１０μｍの粘着層を形成し、実施例及び比較例のめっき用マスキングフィルムを作製した。
【００８０】
（アクリル系粘着剤Ａ）
重量平均分子量３０万、ガラス転移温度−１０℃のアクリル共重合体である。構成モノマーとしてアクリル酸ブチル、アクリル酸メチル、酢酸ビニル及びメタアクリル酸２−ヒドロキシルエチルを含み、その構成質量比は４０：１５：３７：８である。このアクリル共重合体の水酸基価は３５ｍｇＫＯＨ／ｇである。
【００８１】
（イソシアネート系架橋剤Ｂ）
イソシアネート系の架橋剤であり、その構成成分は、トリレンジイソシアネートＴＭＰ（トリメチロールプロパン）アダクトタイプであり、含有ＮＣＯは１８％である。
＜粘着層塗布液の処方（固形分４０％）＞
・アクリル系粘着剤Ａ  １００部
・イソシアネート系架橋剤Ｂ  ５部
・メチルエチルケトン  ７９部
・トルエン  ７９部
【００８２】
次に、実施例、及び比較例のめっき用マスキングフィルムについて、回路パターンへの追従性、熱寸法安定性、打ち抜き加工性及び耐やぶれ性について下記の評価方法で評価した。評価結果を表１〜表３に示す。
【００８３】
（５）追従性
実施例及び比較例のめっき用マスキングフィルムを高さ３０μｍの凹凸パターンを有する配線基板に、ラミネーター（ＬＡＭＩＣ−１：ソマール社）を用いて、ラミネーティングロールの加熱温度が１００℃、シリンダー圧力５００ｋＰａ、搬送（熱圧着）速度１ｍ／分で熱圧着を行い、配線基板上にマスキングフィルムを圧着した。このときめっき用マスキングフィルムの段差追従性をマイクロスコープ（ＶＨＸ−１０００：キーエンス社）を用いて３０倍で観察し評価した。評価は、めっき用マスキングフィルムに気泡がまったく混入していないものを◎、マスキング部分の内側に気泡は見られるが、端面は気泡なく密着しているものを○、段差に浮きがみられるものを△、端面に浮きが発生しているものを×とした。
【００８４】
（６）熱寸法安定性
上記（５）追従性の評価後のマスキングフィルム貼り合わせ基板を８５℃の温水に３０分間浸漬し、実施例及び比較例のめっき用マスキングフィルムのマスク精度を評価した。評価は、収縮が縦方向及び横方向ともに１００μｍ未満で、液の浸入がみられないものを◎、収縮が縦方向又は横方向どちらかが１００μｍ以上であるが、液の浸入がみられないものを○、収縮が縦方向又は横方向どちらかが１００μｍ以上であり、端部に１ｍｍ未満の液の浸入がみられるものを△、収縮が縦方向又は横方向どちらかが１００μｍ以上であり、端部に１ｍｍ以上の液の侵入がみられるもの又はマスキングフィルムが剥離したものを×とした。なお、試験片の大きさは２００ｍｍ×２００ｍｍとした。
【００８５】
（７）打ち抜き加工性
実施例及び比較例のマスキングフィルムを支持体側から直径２．９ｍｍの打ち抜き装置（２穴パンチＵＢ−８５：カール事務器社）で穴をあけ、上記と同様のマイクロスコープを用いて３０倍で観察し、打ち抜かれた部分の面積のうち、支持体がはみ出した部分の面積を測定し、面積比が５％未満のものを◎、５％以上１０％未満のものを○、１０％以上を△、カス残りのあるものを×とした。
【００８６】
（８）耐やぶれ性
実施例及び比較例のめっき用マスキングフィルムを高さ３０μｍの凹凸パターンを有する配線基板に、ラミネーター（ＬＡＭＩＣ−１：ソマール社）を用いて、ラミネーティングロールの加熱温度が１００℃、シリンダー圧力５００ｋＰａ、搬送（熱圧着）速度１ｍ／分で熱圧着を行い、配線基板上にマスキングフィルムを圧着した。マスキングフィルムのサイズは６０ｍｍ×２００ｍｍとし、事前に星形の抜き型（先端Ｒ加工４ｍｍφ）で打ち抜き処理をした。マスキングフィルムを貼った配線基板を８５℃で１時間熱処理し、常温に戻した後、１００ｍｍ／ｓの速度でマスキングフィルムを剥離した。このとき、裂けが発生せずに剥離できたものを○、抜きの先端部分で裂け目が入ったが、すべて剥離できたものを△、抜きの先端部分から裂け目が入り、マスキングフィルムが破断して剥がし残しが出たものを×とした。
【００８７】
表１に示すように、無機フィラーを添加していないポリブチレンテレフタレート樹脂の３層構造である比較例１のめっき用マスキングフィルム支持体を用いたマスキングフィルムでは、回路パターンへの追従性は良好であるが、打ち抜き加工性評価でカス残りが確認された。さらに、８５℃で３０分間保持後の縦方向及び横方向の熱収縮率の絶対値が１％を超え、熱寸法安定性評価において端部に液の浸入が認められた。
【００８８】
不定形シリカをマスキングフィルム支持体全体に均一に添加した単層構造の比較例２では、比較例１に比べ打ち抜き性は改善されたが、熱寸法安定性が低下した。さらに耐やぶれ性も低下し、マスキングフィルム剥離時に、マスキングフィルムが破断して剥がし残りが生じた。なお、本比較例は単層押出しで作製したが、無機フィラーの含有量の同じ層を３層押出しで作製したマスキングフィルム支持体と、単層押出しで作製したマスキングフィルム支持体とでは、物性値や特性に大きな差がないことが確認されている。
不定形シリカを含有する樹脂層の両側に無機フィラーを含有しない樹脂層を積層した比較例３では、比較例２に比べ、耐やぶれ性は改善したが、その他の特性は改善されず、十分な熱寸法安定性が得られないことがわかった。
【００８９】
一方、マスキングフィルム支持体全体にタルクを均一に添加した単層構造の比較例４では、比較例１の優れた追従性を維持しつつ、打ち抜き性及び熱寸法安定性が向上することがわかった。しかし、耐やぶれ性評価で、マスキングフィルムが破断して剥がし残りが生じた。なお、本比較例は単層押出しで作製したが、前述のとおり、無機フィラ―の含有量の同じ層を３層押出しで作製したマスキングフィルム支持体と、単層押出しで作製したマスキングフィルム支持体とでは、物性値や特性に大きな差がないことが確認されている。
【００９０】
これに対して、タルクを含有する樹脂層の両側に無機フィラーを含有しない樹脂層を積層した実施例１では、良好な追従性を維持しつつ、熱寸法安定性及び打ち抜き加工性に優れ、且つ耐やぶれ性も改善されることが確認された。
以上の結果から、無機フィラーとして、粘土鉱物を含有する層に、無機フィラーを含有しない層を積層した本発明の構成による効果が確認された。なお、粘土鉱物を含有する層にその層の粘土鉱物含有量より少ない粘土鉱物を含有する層を積層した場合でも、本発明の効果は得られる。
【００９１】
表２に示すように、マスキングフィルム支持体全体に対するタルクの含有量を、１０質量％、１５質量％及び２０質量％とした実施例２、３及び４では、十分な耐やぶれ性、打ち抜き性、追従性及び熱寸法安定性が得られることがわかった。そして、マスキングフィルム支持体の２３℃のときの引張り弾性率を、１７００ＭＰａ以上とすることにより、優れた打ち抜き特性が得られ、２０００ＭＰａ以上とすることにより、さらに優れた打ち抜き特性が得られることが確認された。なお、ここで、実施例２から４と同じ層厚み比（１０／８０／１０）で、全て無機フィラーを添加しないポリブチレンテレフタレート層の３層構造とした場合には、マスキングフィルム支持体の２３℃のときの引張り弾性率は、１７００ＭＰａに満たず（１６４０ＭＰａ）、打ち抜き性評価でカス残りが生じた。
また、マスキングフィルム支持体の引き裂き強さを、２００ｍＮ以上とすることにより、優れた耐やぶれ性が得られ、３００ｍＮ以上とすることにより、さらに優れた耐やぶれ性が得られることがわかった。さらに、マスキングフィルム支持体の９０℃のときの引張り弾性率を、６００ＭＰａ以下とすることにより、優れた追従性が得られることも確認された。マスキングフィルム支持体全体に対するタルクの含有量が５質量％〜２５質量％の範囲で、本発明のより優れた効果が得られる。
また、実施例２、３及び４では、第１の樹脂層に含有される前記タルクの含有量は、それぞれ１３質量％、１９質量％及び２５質量％であり、この範囲では、十分な耐やぶれ性、打ち抜き性、追従性及び熱寸法安定性が得られることがわかった。第２の樹脂層／第１の樹脂層／第３の樹脂層の厚み比にもよるが、第１の樹脂層に含有されるタルクの含有量が１０質量％から３０質量％の範囲で、本発明のより優れた効果が得られる。
【００９２】
表３より、第２の樹脂層／第１の樹脂層／第３の樹脂層の厚さ比を１０／８０／１０及び２０／６０／２０とした実施例５及び６で、十分な耐やぶれ性、打ち抜き性、追従性及び熱寸法安定性が得られることがわかった。第２の樹脂層／第１の樹脂層／第３の樹脂層の厚さ比が１０〜２５／５０〜８０／１０〜２５の範囲で、本発明のより優れた効果が得られる。また、第２の樹脂層／第１の樹脂層／第３の樹脂層の厚さ比を１５〜２５／５０〜７０／１５〜２５とすることにより、さらに優れた耐やぶれ性及び追従性が得られることがわかった。
【符号の説明】
【００９３】
１・・・めっき用マスキングフィルム支持体
２・・・粘着層
３・・・セパレータ
４・・・フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
５・・・めっき槽
６・・・めっき層
１０・・・めっき用マスキングフィルム
１００、２００・・・マスキングフィルム支持体
１０１、２０１・・・第１の樹脂層
１０２、２０２・・・第２の樹脂層
２０３・・・第３の樹脂層
【図１】
2015227486.tif 000006
【図２】
2015227486.tif 000007