(57)【要約】【課題】表示素子の表示面積を拡大することができるとともに、表示素子の視認性が低下することがない情報表示媒体およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の情報表示媒体１０は、電子部品２２〜２５を具備するモジュール２０と、モジュール２０の外形に対応する形状をなす第一の貫通孔３１を有するフレーム材３０と、電子部品２２〜２５に対応する形状をなす第二の貫通孔４２〜４５を有する緩衝材４０と、モジュール２０を被覆する樹脂層５０と、モジュール２０を挟持する一対の基材６１，６２と、を備え、モジュール２０は表示面側となる基材６１と表示素子２６が対向するように第一の貫通孔３１に内設され、緩衝材４０はモジュール２０の電子部品２２〜２５が設けられている面側に配置されて、フレーム材３０に内接し、電子部品２２〜２５は第二の貫通孔４２〜４５に挿入されていることを特徴とする。【選択図】図１
2015049415.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板、該電子回路基板の一方の面に配設された電子部品、および、前記電子回路基板の他方の面に配設された表示素子を具備するモジュールと、
前記モジュールの外形に対応する形状をなす第一の貫通孔を有するフレーム材と、
前記電子部品に対応する形状をなす第二の貫通孔を有する緩衝材と、
前記モジュールを被覆する樹脂層と、
前記フレーム材を介して、前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備え、
前記モジュールは、前記一対の基材のうち表示面側となる基材と前記表示素子が対向するように、前記第一の貫通孔に内設され、
前記緩衝材は、前記モジュールの前記電子部品が設けられている面側に配置されるとともに、前記フレーム材に内接し、
前記電子部品は、前記第二の貫通孔に挿入されていることを特徴とする情報表示媒体。
【請求項２】
電子回路基板、該電子回路基板の一方の面に配設された電子部品、および、前記電子回路基板の他方の面に配設された表示素子を具備するモジュールと、
前記モジュールの外形に対応する形状をなす第一の貫通孔を有するフレーム材と、
前記電子部品に対応する形状をなす第二の貫通孔を有する緩衝材と、
前記モジュールを被覆する樹脂からなる樹脂層と、
前記フレーム材を介して、前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備えた情報表示媒体の製造方法であって、
前記一対の基材のうち表示面側となる基材に前記樹脂を塗布し、前記表示面側となる基材上に、前記樹脂を介して、前記フレーム材を配置する工程と、
前記第一の貫通孔に、前記表示面側となる基材と前記表示素子が対向するように、前記モジュールを内設する工程と、
前記モジュールの前記電子部品が設けられている面側に前記緩衝材を配置するとともに、前記フレーム材の前記第一の貫通孔に前記緩衝材を内設し、前記第二の貫通孔に前記電子部品を挿入する工程と、
前記モジュールおよび前記緩衝材上に前記樹脂を塗布する工程と、
前記フレーム材上に、前記樹脂を介して、前記一対の基材のうち表示面とは反対側となる基材を配置する工程と、
前記一対の基材、前記フレーム材、前記モジュール、前記緩衝材および前記樹脂を含む積層体を厚み方向に加圧する工程と、を有することを特徴とする情報表示媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報表示媒体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、そのカードを用いた情報管理や決済などが行われている。
このような情報管理や決済などに用いられるカードとしては、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カードなどのカード型の情報表示媒体が挙げられる。
【０００３】
情報表示媒体としては、表示パネルや半導体部品が同一面に実装された電子部品構成体と、電子部品の凹凸を補うスペーサーを備える上部カバーと、下部カバーとが、接着剤によって接着されてなるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
このような情報表示媒体では、表示透明部と表示パネルが、平滑に塗布された絶縁性接着剤を介して加熱加圧法で接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−１７９９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来、加熱加圧法により、表示透明部と表示パネルを接合しているため、表示パネルが熱に弱い電気泳動方式の電子ペーパーなどである場合、表示パネルが劣化することがあった。
また、表示パネルと半導体部品は、電子部品構成体の同一面内に配設されているため、表示パネルの表示面積に制限があった。表示パネルの表示面積を拡大する場合、視認性が低下することを防止するという観点から、絶縁性接着剤の厚みが均一であることが求められる。しかしながら、特許文献１の方法では、下部カバー全体を加圧して接着しても、絶縁性接着剤は流動性があるため、加圧時に、下部カバーの面方向において圧力がばらつき、絶縁性接着剤の厚みが均一にならないことがあった。そのため、表示パネルの表示面積を拡大した場合、表示パネルの視認性が低下するおそれがあった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、表示素子の表示面積を拡大することができるとともに、表示素子の視認性が低下することがない情報表示媒体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の情報表示媒体は、電子回路基板、該電子回路基板の一方の面に配設された電子部品、および、前記電子回路基板の他方の面に配設された表示素子を具備するモジュールと、前記モジュールの外形に対応する形状をなす第一の貫通孔を有するフレーム材と、前記電子部品に対応する形状をなす第二の貫通孔を有する緩衝材と、前記モジュールを被覆する樹脂層と、前記フレーム材を介して、前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備え、前記モジュールは、前記一対の基材のうち表示面側となる基材と前記表示素子が対向するように、前記第一の貫通孔に内設され、前記緩衝材は、前記モジュールの前記電子部品が設けられている面側に配置されるとともに、前記フレーム材に内接し、前記電子部品は、前記第二の貫通孔に挿入されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の情報表示媒体の製造方法は、電子回路基板、該電子回路基板の一方の面に配設された電子部品、および、前記電子回路基板の他方の面に配設された表示素子を具備するモジュールと、前記モジュールの外形に対応する形状をなす第一の貫通孔を有するフレーム材と、前記電子部品に対応する形状をなす第二の貫通孔を有する緩衝材と、前記モジュールを被覆する樹脂からなる樹脂層と、前記フレーム材を介して、前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備えた情報表示媒体の製造方法であって、前記一対の基材のうち表示面側となる基材に前記樹脂を塗布し、前記表示面側となる基材上に、前記樹脂を介して、前記フレーム材を配置する工程と、前記第一の貫通孔に、前記表示面側となる基材と前記表示素子が対向するように、前記モジュールを内設する工程と、前記モジュールの前記電子部品が設けられている面側に前記緩衝材を配置するとともに、前記フレーム材の前記第一の貫通孔に前記緩衝材を内設し、前記第二の貫通孔に前記電子部品を挿入する工程と、前記モジュールおよび前記緩衝材上に前記樹脂を塗布する工程と、前記フレーム材上に、前記樹脂を介して、前記一対の基材のうち表示面とは反対側となる基材を配置する工程と、前記一対の基材、前記フレーム材、前記モジュール、前記緩衝材および前記樹脂を含む積層体を厚み方向に加圧する工程と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、表示素子の表示面積を拡大することができるとともに、表示素子の視認性が低下することがない情報表示媒体およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の情報表示媒体の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ１−Ｂ１−Ｃ１−Ｄ１−Ｅ１−Ｆ１−Ｇ１−Ｈ１線に沿う断面図である。
【図２】本発明の情報表示媒体を構成するモジュールの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ２−Ｂ２−Ｃ２−Ｄ２−Ｅ２−Ｆ２−Ｇ２−Ｈ２線に沿う断面図である。
【図３】本発明の情報表示媒体を構成する緩衝材の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ３−Ｂ３−Ｃ３−Ｄ３−Ｅ３−Ｆ３−Ｇ３−Ｈ３線に沿う断面図である。
【図４】本発明の情報表示媒体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図５】本発明の情報表示媒体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ線に沿う断面図である。
【図６】本発明の情報表示媒体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ４−Ｂ４−Ｃ４−Ｄ４−Ｅ４−Ｆ４−Ｇ４−Ｈ４線に沿う断面図である。
【図７】本発明の情報表示媒体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ５−Ｂ５−Ｃ５−Ｄ５−Ｅ５−Ｆ５−Ｇ５−Ｈ５線に沿う断面図である。
【図８】本発明の情報表示媒体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ６−Ｂ６−Ｃ６−Ｄ６−Ｅ６−Ｆ６−Ｇ６−Ｈ６線に沿う断面図である。
【図９】本発明の情報表示媒体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ７−Ｂ７−Ｃ７−Ｄ７−Ｅ７−Ｆ７−Ｇ７−Ｈ７線に沿う断面図である。
【図１０】本発明の情報表示媒体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ８−Ｂ８−Ｃ８−Ｄ８−Ｅ８−Ｆ８−Ｇ８−Ｈ８線に沿う断面図である。
【図１１】本発明の情報表示媒体の製造方法の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ９−Ｂ９−Ｃ９−Ｄ９−Ｅ９−Ｆ９−Ｇ９−Ｈ９線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の情報表示媒体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１２】
「情報表示媒体」
図１は、本発明の情報表示媒体の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ１−Ｂ１−Ｃ１−Ｄ１−Ｅ１−Ｆ１−Ｇ１−Ｈ１線に沿う断面図である。図２は、本発明の情報表示媒体を構成するモジュールの一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ２−Ｂ２−Ｃ２−Ｄ２−Ｅ２−Ｆ２−Ｇ２−Ｈ２線に沿う断面図である。図３は、本発明の情報表示媒体を構成する緩衝材の一実施形態を示す概略図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ３−Ｂ３−Ｃ３−Ｄ３−Ｅ３−Ｆ３−Ｇ３−Ｈ３線に沿う断面図である。
本実施形態の情報表示媒体１０は、モジュール２０と、モジュール２０の外形に対応する形状をなし、その厚み方向に貫通する第一の貫通孔３１を有するフレーム材３０と、モジュール２０を構成する電子部品２２などに対応する形状をなし、その厚み方向に貫通する第二の貫通孔４２などを有する緩衝材４０と、モジュール２０を被覆する樹脂層５０と、フレーム材３０を介して、モジュール２０を挟持する一対の基材６１，６２（以下、一対の基材６１，６２をそれぞれ「第一の基材６１、第二の基材６２」と言うこともある。）とから概略構成されている。また、情報表示媒体１０は、平面視長方形状をなしている。
【００１３】
モジュール２０は、両面（一方の面２１ａ、他方の面２１ｂ）に電子回路（図示略）が設けられた電子回路基板２１と、電子回路基板２１の一方の面２１ａに配設された電子部品２２，２３，２４，２５と、電子回路基板２１の他方の面２１ｂに配設された表示素子２６とから概略構成されている。
電子回路基板２１における電子回路は、特に限定されるものではなく、電子部品２２，２３，２４，２５の種類や配置に応じて適宜選択される。
また、電子部品２２，２３，２４，２５の種類や配置は、特に限定されるものではなく、情報表示媒体１０の仕様に応じて適宜選択される。
なお、電子部品２２，２３，２４，２５と表示素子２６は、電子回路基板２１を厚み方向に貫通する貫通電極（図示略）によって電気的に接続されている。
【００１４】
表示素子２６の大きさは、特に限定されるものではなく、情報表示媒体１０の仕様に応じて適宜選択される。すなわち、表示素子２６、電子回路基板２１の他方の面２１ｂのほぼ全面に設けられていてもよく、電子回路基板２１の他方の面２１ｂの一部に設けられていてもよい。
【００１５】
フレーム材３０の第一の貫通孔３１は、モジュール２０の外形に対応する形状をなしているが、より詳細には、第一の貫通孔３１は、モジュール２０の電子回路基板２１の外形にほぼ等しい形状をなしている。これにより、第一の貫通孔３１にモジュール２０を挿入した場合、第一の貫通孔３１に電子回路基板２１が内接して、第一の貫通孔３１にモジュール２０が保持される。なお、第一の貫通孔３１に電子回路基板２１が内接するとは、第一の貫通孔３１の内側面３１ａに、電子回路基板２１の外側面２１ｃが接することである。
【００１６】
緩衝材４０は、緩衝材本体４１と、緩衝材本体４１の厚み方向に貫通する複数の第二の貫通孔４２，４３，４４，４５とから概略構成されている。
第二の貫通孔４２，４３，４４，４５の大きさ（緩衝材本体４１の厚み方向と垂直な断面の大きさ）、配置、数は、特に限定されるものではなく、電子部品２２，２３，２４，２５の大きさ、配置、数に応じて適宜選択される。
また、緩衝材４０（緩衝材本体４１）の厚みは、特に限定されるものではなく、電子部品２２，２３，２４，２５の厚み（電子回路基板２１の一方の面２１ａからの高さ）に応じて適宜選択される。なお、緩衝材４０（緩衝材本体４１）の厚みは、電子部品２２，２３，２４，２５に起因する凹凸が、第二の基材６２の外面に生じないように、電子部品２２，２３，２４，２５を緩衝材４０内に収容して、電子部品２２，２３，２４，２５の厚みを打ち消すために、少なくとも電子部品２２，２３，２４，２５のうち、最も大きい厚み（ここでは、電子部品２５の厚み）と等しくする必要がある。
【００１７】
緩衝材４０の外形は、フレーム材３０の第一の貫通孔３１に対応する形状をなしている。これにより、第一の貫通孔３１に緩衝材４０を挿入した場合、第一の貫通孔３１に緩衝材４０が内接して、第一の貫通孔３１に緩衝材４０が保持される。なお、第一の貫通孔３１に緩衝材４０が内接するとは、第一の貫通孔３１の内側面３１ａに、緩衝材本体４１の外側面４１ａが接することである。
【００１８】
情報表示媒体１０において、モジュール２０は、表示面側となる第一の基材６１と表示素子２６が対向するように、第一の貫通孔３１に内設されている。詳細には、モジュール２０の表示素子２６の表示面は、樹脂層５０を構成する樹脂（図示略）を介して、第一の基材６１の一方の面６１ａに接合されている。これにより、表示素子２６の表示面は、第一の基材６１の一方の面６１ａと平行に配置されている。
【００１９】
また、緩衝材４０は、モジュール２０の電子部品２２，２３，２４，２５が設けられている面側、すなわち、電子回路基板２１の一方の面２１ａ側に配置されるとともに、フレーム材３０の第一の貫通孔３１に内設されている。これにより、電子部品２２，２３，２４，２５が、第二の貫通孔４２，４３，４４，４５に挿入されている。詳細には、電子部品２２は、第二の貫通孔４２に挿入され、第二の貫通孔４２内に配置され、電子部品２３は、第二の貫通孔４３に挿入され、第二の貫通孔４３内に配置され、電子部品２４は、第二の貫通孔４４に挿入され、第二の貫通孔４４内に配置され、電子部品２５は、第二の貫通孔４５に挿入され、第二の貫通孔４５内に配置されている。
【００２０】
また、第一の基材６１と、電子回路基板２１および表示素子２６との間には、樹脂層５０（５０Ａ）が形成されている。一方、第二の基材６２と、緩衝材４０の第二の貫通孔４２，４３，４４，４５に挿入された、電子部品２２，２３，２４，２５との間には、樹脂層５０（５０Ｂ）が形成されている。これにより、モジュール２０が樹脂層５０（５０Ａ，５０Ｂ）で被覆されている。
【００２１】
なお、緩衝材４０は、樹脂層５０を構成する樹脂（図示略）を介して、第二の基材６２の一方の面６２ａに接合している。さらに、フレーム材３０、樹脂層５０を構成する樹脂（図示略）を介して、第一の基材６１の一方の面６１ａおよび第二の基材６２の一方の面６２ａに接合している。
【００２２】
電子回路基板２１の材質としては、特に限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；ガラスエポキシ樹脂からなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが挙げられる。
【００２３】
電子部品２２，２３，２４，２５としては、ＩＣチップ、電池、ダイオード、制御装置などが挙げられる。
表示素子２６としては、電子ペーパー、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）などが挙げられる。
【００２４】
モジュール２０の具体例としては、例えば、表示素子２６、非接触型のＩＣチップ、および、電極を介して表示素子２６と電気的に接続された制御装置を備えたモジュールや、互いに接続されたアンテナおよび非接触型のＩＣチップを備えたＲＦＩＤ用途のモジュールなどが挙げられる。
【００２５】
モジュール２０がＲＦＩＤ用途のモジュールである場合、アンテナは、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２６】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２７】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナをなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナをなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０−５Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２８】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２９】
また、アンテナをなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナをなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３０】
モジュール２０がＲＦＩＤ用途のモジュールである場合、非接触型のＩＣチップとしては、特に限定されず、上記のアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３１】
フレーム材３０の材質としては、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材；ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材から選択して用いられる。また、フレーム材３０としては、不透明なものが好ましい。
【００３２】
緩衝材４０の材質としては、特に限定されないが、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、イソプレンゴム、ウレタンゴム、エチレンプロピレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、フッ素ゴム、ブチルゴムなどから選択される合成ゴム（弾性ゴム）が挙げられる。このような構成の緩衝材４０は、弾性変形可能であるが、特に厚み方向に弾性変形可能であることが好ましい。
【００３３】
樹脂層５０を構成する樹脂としては、使用前は液状であり、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する樹脂が用いられる。このような樹脂としては、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型樹脂も用いられる。
【００３４】
紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型樹脂としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物、エポキシ樹脂とアミンの混合物などが挙げられる。
【００３５】
また、樹脂層５０を構成する樹脂には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、表示素子２６による表示内容を目視により認識できる範囲内で、樹脂層５０を任意の色に着色することもできる。
【００３６】
第一の基材６１としては、表示素子２６による表示内容を目視により認識できるようにするために透明なものが用いられ、第二の基材６２としては、有色または透明のものが用いられる。
第一の基材６１および第二の基材６２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００３７】
また、主に、第二の基材６２の樹脂層５０と対向する面とは反対側の面（以下、「他方の面」と言う。）６２ｂには、表示素子２６の表示部以外の部分を隠蔽するための隠蔽印刷層が設けられていてもよい。
同様に、主に、第一の基材６１の樹脂層５０と対向する面とは反対側の面（以下、「他方の面」と言う。）６２ｂには、装飾用の印刷が施されるが、情報表示媒体１０の内部を隠蔽するための隠蔽印刷層や装飾用の印刷層が設けられていてもよい。
【００３８】
本実施形態の情報表示媒体１０によれば、モジュール２０として、電子回路基板２１において、電子部品２２，２３，２４，２５を設ける面（一方の面２１ａ）と表示素子２６を設ける面（他方の面２１ｂ）とを区別することにより、電子回路基板２１の他方の面２１ｂにおいて、表示素子２６の表示面積が電子部品２２，２３，２４，２５の存在によって制限されないので、表示素子２６の表示面積を電子回路基板２１の他方の面２１ｂの面積と同等の大きさまで拡大することができる。また、モジュール２０の表示素子２６の表示面は、第一の基材６１の一方の面６１ａに接合され、第一の基材６１の一方の面６１ａと平行に配置されているので、表示素子２６の視認性が優れている。
【００３９】
なお、本実施形態では、情報表示媒体１０が平面視長方形状をなしている場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。本実施形態にあっては、情報表示媒体１０は、平面視した場合、正方形状をなしていてもよい。
【００４０】
「情報表示媒体の製造方法」 
次に、図１〜図１１を参照して、本実施形態の情報表示媒体の製造方法を説明する。
まず、図４に示すように、所定の位置に位置合わせ用ピン７１，７１が立設された金属板７０の一方の面７０ａに、情報表示媒体１０の表示面側となる、平面視長方形状の第一の基材６１を固定する（工程Ａ）。
工程Ａでは、例えば、第一の基材６１の外縁であって、第一の基材６１の一方の長辺側における２つの角の近傍に設けられた貫通孔６１ａ，６１ａに、金属板７０の位置合わせ用ピン７１，７１を挿通することにより、金属板７０の一方の面７０ａに第一の基材６１を固定する。なお、位置合わせ用ピン７１，７１は、金属板７０の一方の面７０ａに垂直に設けられている。
【００４１】
次いで、図５に示すように、第一の基材６１の一方の面６１ａに樹脂５１を塗布した後、第一の基材６１上（第一の基材６１の一方の面６１ａ上）に、樹脂５１を介して、平面視した場合の外形が長方形状の枠体であるフレーム材３０を配置する（工程Ｂ）。
工程Ｂでは、例えば、フレーム材３０の外縁であって、フレーム材３０の一方の長辺側における２つの角の近傍に設けられた貫通孔３０ａ，３０ａに、金属板７０の位置合わせ用ピン７１，７１を挿通することにより、第一の基材６１の一方の面６１ａ上にフレーム材３０を固定する。
【００４２】
工程Ｂでは、樹脂５１としては、樹脂層５０を構成する樹脂と同様のものが用いられる。
また、工程Ｂでは、樹脂５１の塗布量は、特に限定されないが、樹脂５１によって被覆される、モジュール２０の形状や大きさ、フレーム材３０の第一の貫通孔３１の大きさや深さなどに応じて、適宜調整される。
【００４３】
次いで、図６に示すように、フレーム材３０の第一の貫通孔３１に、第一の基材６１（第一の基材６１の一方の面６１ａ）と表示素子２６が対向するように、モジュール２０を内設する（工程Ｃ）。
工程Ｃにおいて、フレーム材３０の第一の貫通孔３１にモジュール２０を内設するとは、第一の貫通孔３１内にモジュール２０を配設することである。なお、フレーム材３０の第一の貫通孔３１は、モジュール２０の外形に対応する形状をなしているので、フレーム材３０の第一の貫通孔３１にモジュール２０を内設することにより、第一の貫通孔３１にモジュール２０が保持されて、第一の基材６１の所定の位置に、モジュール２０が保持される。
【００４４】
また、工程Ｃでは、モジュール２０の表示素子２６を、樹脂５１を介して、第一の基材６１の一方の面６１ａに接合する。なお、表示素子２６と第一の基材６１の間に介在する樹脂５１は極めて少量である（極めて厚みが薄い）ので、図６では省略してある。
【００４５】
次いで、図７に示すように、モジュール２０の電子部品２２，２３，２４，２５が設けられている面（電子回路基板２１の一方の面２１ａ）側に緩衝材４０を配置するとともに、フレーム材３０の第一の貫通孔３１に緩衝材４０を内設して、第二の貫通孔４２，４３，４４，４５に電子部品２２，２３，２４，２５を挿入する（工程Ｄ）。
工程Ｄにおいて、フレーム材３０の第一の貫通孔３１に緩衝材４０を内設するとは、第一の貫通孔３１内に緩衝材４０を配設することである。なお、緩衝材４０の外形は、フレーム材３０の第一の貫通孔３１に対応する形状をなしているので、フレーム材３０の第一の貫通孔３１に緩衝材４０を内設することにより、第一の貫通孔３１に緩衝材４０が保持される。
【００４６】
次いで、図８に示すように、モジュール２０および緩衝材４０上に樹脂５２を塗布する（工程Ｅ）。
工程Ｅでは、緩衝材４０の第二の貫通孔４２，４３，４４，４５内にも樹脂５２が入り込むように、樹脂５２を塗布する。
【００４７】
また、工程Ｅでは、樹脂５２としては、樹脂層５０を構成する樹脂と同様のものが用いられる。
また、工程Ｅでは、樹脂５２の塗布量は、特に限定されないが、樹脂５２によって被覆される、モジュール２０の形状や大きさ、フレーム材３０の第一の貫通孔３１の大きさや深さ、緩衝材４０の第二の貫通孔４２，４３，４４，４５の大きさや深さなどに応じて、適宜調整される。
【００４８】
次いで、図９に示すように、フレーム材３０、モジュール２０および緩衝材４０上に、樹脂５２を介して、情報表示媒体１０の表示面とは反対側となる第二の基材６２を配置する（工程Ｆ）。
【００４９】
次いで、図１０に示すように、第一の基材６１、フレーム材３０、モジュール２０、緩衝材４０、樹脂５１，５２および第二の基材６２を含む積層体を厚み方向に加圧する（工程Ｇ）。
工程Ｇでは、金属板７０と金属板８０により、前記の積層体を厚み方向から挟持して、加圧する。これにより、樹脂５１が延展し、第一の基材６１と、フレーム材３０およびモジュール２０との間に、樹脂５１が充填される。同様に、樹脂５２が延展し、第二の基材６２と、フレーム材３０、モジュール２０および緩衝材４０との間に、樹脂５２が充填される。
【００５０】
次いで、樹脂５１，５２を硬化させて、樹脂層５０を形成する（工程Ｈ）。
樹脂５１，５２としては、上記の樹脂層５０を構成するものが用いられるので、工程Ｈでは、樹脂５１，５２を硬化させる際に、加熱工程を必要としない。したがって、樹脂５１，５２を硬化させることにより、モジュール２０の表示素子２６が劣化することがない。
【００５１】
次いで、図１１に示すように、第一の基材６１、フレーム材３０、モジュール２０、緩衝材４０、樹脂５１，５２および第二の基材６２を含む積層体の外縁部の不要部分、詳細には、第一の基材６１、フレーム材３０および第二の基材６２の外縁部の不要部分を裁断により除去し、図１に示すような情報表示媒体１０を得る（工程Ｉ）。
工程Ｉでは、例えば、図１１に示す一点鎖線αに沿って、前記の積層体の外縁部の不要部分を除去する。すなわち、工程Ｉでは、第一の基材６１における位置合わせ用ピン７１，７１を挿通するための貫通孔６１ａ，６１ａや、フレーム材３０における位置合わせ用ピン７１，７１を挿通するための貫通孔３０ａ，３０ａに対応する部分を除去する。
【００５２】
本実施形態の情報表示媒体の製造方法によれば、フレーム材３０の第一の貫通孔３１に、第一の基材６１と表示素子２６が対向するように、モジュール２０を内設することにより、第一の貫通孔３１にモジュール２０が保持されて、第一の基材６１の所定の位置に、モジュール２０が保持されるので、第一の基材６１、フレーム材３０、モジュール２０、緩衝材４０、樹脂５１，５２および第二の基材６２を含む積層体を厚み方向に加圧する工程によって、その積層体の厚みを均一にすることができる。また、第一の基材６１の所定の位置に、モジュール２０の表示素子２６を配置することができる。したがって、表示素子２６の視認性が優れた情報表示媒体１０が得られる。
また、本実施形態の情報表示媒体の製造方法によれば、加熱加圧工程を用いる必要がないので、モジュール２０の電子部品２２，２３，２４，２５や表示素子２６が破損することを防止できる。
【００５３】
また、本実施形態の情報表示媒体の製造方法によれば、樹脂５１，５２としては、硬化するために、加熱工程を必要としないものが用いられるので、樹脂５１，５２を硬化させることにより、モジュール２０の表示素子２６が劣化することがない。
さらに、本実施形態の情報表示媒体の製造方法によれば、モジュール２０の電子部品２２，２３，２４，２５が設けられている面（電子回路基板２１の一方の面２１ａ）側に、弾性変形可能な緩衝材４０を配置し、第一の基材６１、フレーム材３０、モジュール２０、緩衝材４０、樹脂５１，５２および第二の基材６２を含む積層体を厚み方向に加圧しているので、緩衝材４０が電子部品２２，２３，２４，２５に加えられる圧力を緩和し、加圧により電子部品２２，２３，２４，２５が破損することを防止できる。
【符号の説明】
【００５４】
１０・・・情報表示媒体、２０・・・モジュール、２１・・・電子回路基板、２２，２３，２４，２５・・・電子部品、２６・・・表示素子、３０・・・フレーム材、３１・・・第一の貫通孔、４０・・・緩衝材、４１・・・緩衝材本体、４２，４３，４４，４５・・・第二の貫通孔、５０・・・樹脂層、５１，５２・・樹脂、６１・・・基材（第一の基材）、６２・・・基材（第二の基材）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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