(57)【要約】【課題】外観品質を向上でき、かつ、加工時のＩＣチップへのダメージを軽減できるＩＣカード、積層シート、ＩＣカードの製造方法を提供する。【解決手段】カード１は、ＩＣチップ４１が実装されたモジュール基板４０と、モジュール基板４０よりも外形が大きく、モジュール基板４０のＩＣチップ４１の実装面側である上側Ｚ２に直接積層された多孔質層３０と、モジュール基板４０よりも外形が大きく、モジュール基板４０の下側Ｚ１に直接積層された基材層５０とを備え、多孔質層３０及び基材層５０は、モジュール基板４０よりも外形が大きいモジュール基板４０の外周範囲Ａ１で、熱溶着により接着されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを内蔵するＩＣカードであって、
ＩＣチップが実装されたモジュール基板と、
前記モジュール基板よりも外形が大きく、前記モジュール基板の前記ＩＣチップの実装面側である第１面側に直接積層された第１面多孔質層と、
前記モジュール基板よりも外形が大きく、前記モジュール基板の第１面側とは反対側である第２面側に直接積層された第２面非多孔質層とを備え、
前記第１面多孔質層及び前記第２面非多孔質層は、前記モジュール基板よりも外形が大きい範囲で、熱溶着により接着されていること、
を特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣカードにおいて、
前記第２面非多孔質層の第２面側に積層された第２面多孔質層を備えること、
を特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
請求項２に記載のＩＣカードにおいて、
前記モジュール基板は、第２面側に突出部を備えること、
を特徴とするＩＣカード。
【請求項４】
他のシート材が積層されることによりＩＣカードに加工される積層シートであって、
ＩＣチップが実装されたモジュール基板と、
前記モジュール基板よりも外形が大きく、前記モジュール基板の前記ＩＣチップの実装面側である第１面側に直接積層された第１面多孔質層と、
前記モジュール基板よりも外形が大きく、前記モジュール基板の第１面側とは反対側である第２面側に直接積層された第２面非多孔質層とを備え、
前記第１面多孔質層及び前記第２面非多孔質層は、前記モジュール基板よりも外形が大きい範囲で、熱溶着により接着されていること、
を特徴とする積層シート。
【請求項５】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法であって、
前記モジュール基板の第２面側に前記第２面非多孔質層を直接積層する工程と、
前記モジュール基板の第１面側に前記第１面多孔質層を直接積層する工程と、
前記第１面多孔質層の第１面側にシートを積層する工程と、
第１面側の前記シート、前記第１面多孔質層、前記モジュール基板、前記第２面非多孔質層の少なくとも４層を積層した状態で、熱プレスする熱プレス工程とを備えること、
を特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のＩＣカードの製造方法であって、
複数の前記モジュール基板の第２面側に、前記第２面非多孔質層が多面付けされた第２面非多孔質層シート材を直接積層する工程と、
前記複数の前記モジュール基板の第１面側に、前記第１面多孔質層が多面付けされた第１面多孔質層シート材を直接積層する工程と、
前記第１面多孔質層シート材の第１面側に、シートが多面付けされた多面付けシート材を積層する工程と、
第１面側の前記多面付けシート材、前記第１面多孔質層シート材、前記モジュール基板、前記第２面非多孔質層シート材の少なくとも４層を積層した組み合せを、複数の組み合わせ積層した状態で、多段熱プレスする多段熱プレス工程とを備えること、
を特徴とするＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップを内蔵したＩＣカード、積層シート、ＩＣカードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、多孔質コアシートを積層して、インレットに実装された電子部品等の突出形状を吸収するＩＣカードがあった（例えば特許文献１）。
しかし、従来のＩＣカードは、電子部品等の突出形状に応じて樹脂シートを変形させ、その変形を多孔質コアシートが吸収していた。そのため、従来のＩＣカードは、樹脂シートがうまく変形できない場合等には、電子部品等の突出形状を十分に吸収できず、カード表面に凹凸等が発生しまう可能性があった。
また、従来のＩＣカードのＩＣチップは、製造時の熱プレス工程等において、大きなダメージを受けていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２３４６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は外観品質を向上でき、かつ、加工時のＩＣチップへのダメージを軽減できるＩＣカード、積層シート、ＩＣカードの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００６】
・第１の発明は、
ＩＣチップ（４１，５４１）を内蔵するＩＣカードであって、
ＩＣチップが実装されたモジュール基板（４０，５４０）と、
前記モジュール基板よりも外形が大きく、前記モジュール基板の前記ＩＣチップの実装面側である第１面側に直接積層された第１面多孔質層（３０，３３０，４３０，５３０）と、
前記モジュール基板よりも外形が大きく、前記モジュール基板の第１面側とは反対側である第２面側に直接積層された第２面非多孔質層（５０，２５０，３５０，４６０，５５０）とを備え、
前記第１面多孔質層及び前記第２面非多孔質層は、前記モジュール基板よりも外形が大きい範囲（Ａ１）で、熱溶着により接着されていること、
を特徴とするＩＣカードである。
・第２の発明は、
第１の発明のＩＣカードにおいて、
前記第２面非多孔質層（２５０，５５０）の第２面側に積層された第２面多孔質層（２５２，５５１）を備えること、
を特徴とするＩＣカードである。
・第３の発明は、
第２の発明のＩＣカードにおいて、
前記モジュール基板（５４０）は、第２面側に突出部（５４４）を備えること、
を特徴とするＩＣカードである。
【０００７】
・第４の発明は、
他のシート材が積層されることによりＩＣカードに加工される積層シートであって、
ＩＣチップ（４１，５４１）が実装されたモジュール基板（４０，５４０）と、
前記モジュール基板よりも外形が大きく、前記モジュール基板の前記ＩＣチップの実装面側である第１面側に直接積層された第１面多孔質層（３０，３３０，４３０，５３０）と、
前記モジュール基板よりも外形が大きく、前記モジュール基板の第１面側とは反対側である第２面側に直接積層された第２面非多孔質層（５０，２５０，３５０，４６０，５５０）とを備え、
前記第１面多孔質層及び前記第２面非多孔質層は、前記モジュール基板よりも外形が大きい範囲（Ａ１）で、熱溶着により接着されていること、
を特徴とする積層シートである。
【０００８】
・第５の発明は、
第１から第３のいずれかの発明のＩＣカードの製造方法であって、
前記モジュール基板（４０，５４０）の第２面側に前記第２面非多孔質層（５０，２５０，３５０，４６０，５５０）を直接積層する工程と、
前記モジュール基板の第１面側に前記第１面多孔質層（３０，３３０，４３０，５３０）を直接積層する工程と、
前記第１面多孔質層の第１面側にシートを積層する工程と、
第１面側の前記シート、前記第１面多孔質層、前記モジュール基板、前記第２面非多孔質層の少なくとも４層を積層した状態で、熱プレスする熱プレス工程とを備えること、
を特徴とするＩＣカードの製造方法である。
・第６の発明は、
第１から第３のいずれかの発明のＩＣカードの製造方法であって、
複数の前記モジュール基板（４０，５４０）の第２面側に、前記第２面非多孔質層（５０，２５０，３５０，４６０，５５０）が多面付けされた第２面非多孔質層シート材（５０Ａ）を直接積層する工程と、
前記複数の前記モジュール基板の第１面側に、前記第１面多孔質層（３０，３３０，４３０，５３０）が多面付けされた第１面多孔質層シート材（３０Ａ）を直接積層する工程と、
前記第１面多孔質層シート材の第１面側に、シートが多面付けされた多面付けシート材を積層する工程と、
第１面側の前記多面付けシート材、前記第１面多孔質層シート材、前記モジュール基板、前記第２面非多孔質層シート材の少なくとも４層を積層した組み合せを、複数の組み合わせ積層した状態で、多段熱プレスする多段熱プレス工程とを備えること、
を特徴とするＩＣカードの製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、外観品質を向上でき、かつ、加工時のＩＣチップへダメージを軽減できるＩＣカード、積層シート、ＩＣカードの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態のカード１の平面図、断面図である。
【図２】第１実施形態の各層の多面付けの形態を説明する斜視図である。
【図３】第１実施形態の熱プレス工程を説明する断面図である。
【図４】第１実施形態の熱プレス工程を説明する断面図である。
【図５】第１実施形態のカード１を多段熱プレスして製造する場合の断面図である。
【図６】第２実施形態のカード２０１の層構成を説明する断面図である。
【図７】第３実施形態のカード３０１の層構成を説明する断面図である。
【図８】第４実施形態のカード４０１の層構成を説明する断面図である。
【図９】第５実施形態のカード５０１の層構成を説明する断面図である。
【図１０】第６実施形態の積層シート６０１Ａの各層の多面付けの形態を説明する斜視図である。
【図１１】第６実施形態の積層シート６０１Ａからカードを製造する熱プレス工程を説明する断面図である。
【図１２】第７実施形態のカード７０１の層構成を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
図１は、第１実施形態のカード１の平面図、断面図である。
図１（Ａ）は、カード１の平面図である。
図１（Ｂ）は、カード１の層構成を説明する断面図（図１（Ａ）のＢ−Ｂ断面図）である。
実施形態及び図面では、カード１の上面を法線方向（厚さ方向）から見た図を、平面図という。また、平面図におけるカード１の長手方向を左右方向Ｘ、短手方向を縦方向Ｙとする。平面図における形状を、適宜平面形状という。
なお、各図面において、上下方向Ｚ（厚さ方向）等の構成等は、明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。
カード１は、ＩＣチップ４１を内蔵し、全体の厚さが０．８ｍｍ程度の非接触型のＩＣカードである。カード１は、例えば、ＭＩＦＡＲＥ（登録商標）、ＦｅｌｉＣａ（登録商標）等の通信規格に準じる。
【００１２】
カード１は、上側Ｚ２から下側Ｚ１に向けて順に、上層１０、中間層２０、多孔質層３０（第１面多孔質層）、モジュール基板４０、基材層５０（第２面非多孔質層）、下層６０が積層されている。
なお、モジュール基板４０、各層１０，２０，３０，５０，６０は、単一のシート材ではなく、複数のシートを積層して構成してもよい。但し、モジュール基板４０の上側Ｚ２（第１面側）には多孔質層３０が直接積層され、モジュール基板４０の下側Ｚ１（第２面側）には基材層５０が直接積層される。
平面形状において、各層１０，２０，３０，５０，６０の外形は、等しく、また、モジュール基板４０よりも一回り（例えば０．５〜数ｍｍ程度）大きい。
【００１３】
モジュール基板４０、各層の材質、厚さの一例は、以下の通りである。
・上層１０：発泡ＰＥＴシート  １２５μｍ
・中間層２０：ＰＶＣシート  ５０μｍ
・多孔質層３０：空隙率６５％の多孔質シート（ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンを主成分とした発泡シートや多孔シート、発泡ポリ塩化ビニルシート、発泡軟質アクリル系樹脂シート、発泡後塩素化ポリ塩化ビニルシート、発泡ポリ塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体シート）  ２５４μｍ
多孔質層３０としては、例えば、商品名Ｔｅｓｌｉｎ（ピーピージー・インダストリーズ・インコーポレイテッドの登録商標）、商品名ユポ（ユポ・コーポレーションの登録商標）等を用いることができる。
【００１４】
・モジュール基板４０の基材：ＰＥＴシート（又はＰＥＮシート）  ４５μｍ
・基材層５０：ＰＶＣシート  ３６０μｍ
・下層６０：発泡ＰＥＴシート  １２５μｍ
中間層２０、基材層５０として、ＰＶＣシート、ＰＥＴ−Ｇシートを用いる主な理由は、中間層２０、基材層５０が他の層と熱溶着できるようにするためである。このため、中間層２０、基材層５０として用いる樹脂シートは、他の層と熱溶着できればよく、例えば、ＰＶＣシート、ＰＥＴ−Ｇシート、ＰＣシートから選択できる。
なお、上層１０の下面（又は中間層２０の上面）には、加熱により接着性を発現する印刷層を設けてもよい。これにより、上層１０（発泡ＰＥＴシート）及び中間層２０（ＰＶＣシート等）間の接着強度が、向上する。
同様に、下層６０の上面（又は基材層５０の下面）に、接着性を発現する印刷層を設けてもよい。この場合にも、基材層５０（ＰＶＣシート等）及び下層６０（発泡ＰＥＴシート）間の接着強度が、向上する。
なお、このように接着性を発現する接着層は、発泡ＰＥＴシートとＰＶＣシート等との間の接着を向上するために、適宜設けることができる。後述する各実施形態も、同様である。
【００１５】
上層１０は、最上層に積層される。上層１０の上面には、カード１のカード名等が印刷されている。
中間層２０は、上層１０及び多孔質層３０間を接着する層である。
多孔質層３０は、モジュール基板４０自体や、モジュール基板４０上に実装されたＩＣチップ４１等の電気部品を埋め込むための層である。これらが埋め込まれる工程は、後述する。
【００１６】
モジュール基板４０は、ＩＣチップ４１等の電子部品、アンテナ４２を備える。
ＩＣチップ４１は、半導体集積回路素子である。カード１が例えばプリペイドカードとして利用される場合には、ＩＣチップ４１は、残額、識別情報等が記憶されている。
ＩＣチップ４１は、モジュール基板４０の上面に実装されている。ＩＣチップ４１の高さ（モジュール基板４０の上面からＩＣチップ４１の先端までの高さ）は、１００μｍ程度である。
【００１７】
アンテナ４２は、外部のリーダライタ（図示せず）と通信を行うループコイル式のアンテナである。アンテナ４２は、モジュール基板４０上面に形成された導体であり、エッチング等の方法により形成される。アンテナ４２は、カード１をリーダライタにかざしたときに、リーダライタが形成する磁界により電流が発生して、ＩＣチップ４１に電力を供給する。これにより、ＩＣチップ４１は、リーダライタとの間で非接触により情報の送受信を行う。
【００１８】
基材層５０は、カード１の基材となる層である。
図１（Ａ）にハッチングで示すように、多孔質層３０及び基材層５０は、モジュール基板４０の外形よりも大きくカード外形１ａの内側の範囲（以下、外周範囲Ａ１という）の溶着面５０ａが、熱溶着により接着される。これにより、モジュール基板４０は、カード１内部に保持されるようになっている。
一般的に、モジュール基板４０を構成するＰＥＴシート（又はＰＥＮシート）は、熱可塑性の樹脂シート（多孔質シート、ＰＶＣシート、ＰＥＴ−Ｇシート、ＰＥＴシート、発泡ＰＥＴシート、ＰＥＮシート等）とは、熱溶着しにくく、仮に熱溶着できたしても十分な接着強度を得られないという性質を有する。また、多孔質層同士は、前述したようなシート材では、熱溶着しにくいという性質を有する。このため、カード１は、外周範囲Ａ１で、多孔質層３０及び基材層５０（ＰＶＣシート）を熱溶着させて、モジュール基板４０を周囲から保持しているわけである。
下層６０は、最下層に積層される。下層６０は、カード１の使用方法等（図示せず）が印刷されている。
【００１９】
次に、カード１の製造工程について説明する。
図２は、第１実施形態の各層の多面付けの形態を説明する斜視図である。
図３、図４は、第１実施形態の熱プレス工程を説明する断面図である。
図２に示すように、カード１の製造には、上層１０、中間層２０、多孔質層３０、基材層５０、下層６０をそれぞれ多面付けした５枚のシート材１０Ａ〜３０Ａ，５０，６０Ａを用いる。
【００２０】
カード１の製造は、作業者又は熱プレス機が、以下の工程に従って行う。
（積層工程）
図２、図３に示すように、複数のモジュール基板４０を、多孔質層３０を多面付けしたシート材３０Ａ上のうち、カード外形１ａに対応する範囲に載置する。その状態で、熱プレス板８１，８２間に、シート材１０Ａ（上層１０）、シート材２０Ａ（中間層２０）、シート材３０Ａ（多孔質層３０）、モジュール基板４０、シート材５０Ａ（基材層５０）、シート材６０Ａ（下層６０を）を順に積層する。
これにより、モジュール基板４０の上側Ｚ２に多孔質層３０が直接配置され、また、モジュール基板４０の下側Ｚ１に基材層５０が直接配置される。
【００２１】
（熱プレス工程）
図４（Ａ）に示すように、シート材１０Ａの上面、シート材６０Ａの下面を、熱プレス板８１，８２によって加熱及び加圧する。
このとき、軟化したシート材３０Ａの下面は、モジュール基板４０のＩＣチップ４１の先端に当接し、ＩＣチップ４１がシート材３０Ａに直接埋め込まれていく。シート材３０Ａは、加熱により十分に柔軟になっており、また、多孔質であるので、容易に変形できる。このため、ＩＣチップ４１に加わる圧力が小さく、ＩＣチップ４１は、損傷が抑制される。
【００２２】
そのため、カード１は、外周範囲Ａ１の厚さを調整するための薄いスペーサや印刷層が不要であり、また、シート材３０ＡにＩＣチップ４１を逃げるための開口孔等の加工が不要であり、低コストで製造できる。
【００２３】
加熱及び加圧が進むに従って、アンテナ４２もシート材３０Ａに埋め込まれる。
図４（Ｂ）に示すように、さらに、モジュール基板４０の基材自体もシート材３０Ａに埋め込まれる。そして、主にシート材３０Ａが圧縮されて、カード１は、約０．８ｍｍに成形される。なお、図４（Ｂ）は、概念図であって、実際には、モジュール基板４０は、シート材５０Ａ側に若干撓んで変形し、シート材５０Ａに若干埋め込まれることもある。
【００２４】
モジュール基板４０の基材が埋め込まれる場合にも同様に、軟化したシート材３０Ａの下面は、モジュール基板４０の上面に当接しながら、容易に変形できる。このため、シート材３０Ａ及びシート材５０Ａは、外周範囲Ａ１で面接触することになり、外周範囲Ａ１でも十分に層間の圧力がかかる。これにより、カード１は、カード表面の外観を向上できる。
すなわち、実施形態とは異なり、モジュール基板の直上の層が変形しにくい場合には、外周範囲Ａ１において、モジュール基板の直上及び直下の層間の隙間に起因して、これらの層間の圧力が、実施形態よりも低下する。この場合には、最上層のシート材１０Ａ及び最下層のシート材６０Ａも、外周範囲Ａ１において、熱プレス板からの圧力がかかりにくくなる。このため、シート材１０Ａ及びシート材６０Ａの表面に、外周範囲Ａ１において、しわのような凹みが発生してしまうことがある。
【００２５】
本実施形態では、外周範囲Ａ１において、シート材３０Ａ及びシート材５０Ａは、十分に圧力がかかるので、シート材１０Ａ及びシート材６０Ａにも熱プレス板のからの圧力が十分にかかり、このような外観不良を抑制し、外観を向上できる。
【００２６】
ここで、シート材３０Ａの空隙率は、熱プレス工程において、ＩＣチップ４１が損傷することなく埋め込まれ、かつ、外周範囲Ａ１のシート材３０Ａ及びシート材５０Ａ間の圧力を十分得られる程度であればよい。空隙率は、ＩＣチップ４１の厚さ、シート材３０Ａの厚さ等の条件によって適宜選択できる。
なお、各層を前述した樹脂シート、厚さとし、また、シート材３０Ａの空隙率を６５％として実際にカード１の試作を行い、ＩＣチップ４１が損傷することなく、かつ、外観を向上して、カード表面を平滑に製造できることを確認済みである。
【００２７】
図４に示す熱プレス工程において、シート材１０Ａ及びシート材２０Ａ間は、シート材２０Ａによって、接着される。また、シート材５０Ａ及びシート材６０Ａは、易熱溶着性であるので、両者間が接着される。
このように、カード１は、１回の熱プレス工程によって、各層を接着して製造できる。
【００２８】
（冷却工程、打ち抜き工程）
熱プレス工程後、多面付けされた状態のカード１は、冷却工程を経て、打ち抜き工程でカード外形１ａが打ち抜かれて個片にされる。
【００２９】
以上の工程を経て製造したカード１は、耐久試験（ＪＩＳ  Ｘ  ６３０１，ＪＩＳ  Ｘ  ６３０５）を満足することを、確認済みである。
【００３０】
図５は、第１実施形態のカード１を多段熱プレスして製造する場合の断面図である。
多孔質層３０は、非多孔質の樹脂シートよりも柔軟性、クッション性を有するので、ＩＣチップ４１に加わる圧力が小さくできる。このため、カード１は、多段熱プレスして製造することができる。
この場合には、複数枚分のカード１の各層の組み合わせ（図２の積層体）を複数組み積層する。また、各組み合わせ間にも、熱プレス板８３を配置する。
なお、この場合にも、多面付けで製造することができる。
これにより、製造効率（時間当たり製造数量）を向上できる。
【００３１】
以上説明したように、本実施形態のカード１は、シート材の孔開け加工や、外周部分Ａ１の厚さ調整用のスペーサを用いなくても製造できる。これにより、製造効率を向上できる。
また、カード１は、製造時におけるＩＣチップ４１等の電気部品へのダメージを軽減できる。これにより、カード１は、ＩＣチップ４１等の電気部品を損傷することなく、製造できる。
さらに、カード１は、外観品質を向上して製造できる。
【００３２】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
なお、以下の各実施形態の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を適宜付して、重複する説明を適宜省略する。
図６は、第２実施形態のカード２０１の層構成を説明する断面図である。
カード２０１の厚さは、第１実施形態と同様に、約０．８ｍｍである。
カード２０１は、基材層２５０、多孔質層２５１（第２面多孔質層）、中間層２５２を備える。
多孔質層２５１は、基材層２５０（第２面非多孔質層）の下側Ｚ１（第２面側）に積層されている。多孔質層２５１は、多孔質層３０と同様な材質の樹脂シートである。
多孔質層２５１を設けているので、基材層２５０の厚さは、第１実施形態よりも薄くした。
中間層２５２は、多孔質層２５１及び下層６０間を接着する層である。中間層２５２は、中間層２０と同様な材質の樹脂シートである。
【００３３】
すなわち、モジュール基板４０、各層の厚さの一例は、以下の通りである。
・上層１０：１２５μｍ
・中間層２０：５０μｍ
・多孔質層３０：１７５μｍ
・モジュール基板４０の基材：４５μｍ
・基材層２５０：１００μｍ
・多孔質層２５１：１７５μｍ
・中間層２５２：５０μｍ
・下層６０：１２５μｍ
なお、基材層２５０（ＰＶＣシート等）及び多孔質層２５１間は、熱溶着により十分な接着強度を有する。また、多孔質層２５１及び中間層２５２（ＰＶＣシート等）間は、熱溶着により十分な接着強度を有する。
【００３４】
カード２０１は、熱プレス工程にともない、ＩＣチップ４１の実装部分で、モジュール基板４０、基材層２５０が下側Ｚ１に湾曲するような場合でも、多孔質層２５１がこの湾曲部分Ａ２を埋め込むように吸収できる。
これにより、カード２０１は、モジュール基板４０の上側Ｚ２、下側Ｚ１の両方で、ＩＣチップ４１を埋め込んだり、モジュール基板４０の変形等を吸収できる。
【００３５】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図７は、第３実施形態のカード３０１の層構成を説明する断面図である。
カード３０１の厚さは、約０．５ｍｍである。
カード３０１は、上層３１０、多孔質層３３０、基材層３５０、下層３６０の厚さを第１実施形態よりも薄くして、全体の厚さを第１実施形態よりも薄くした。
【００３６】
すなわち、モジュール基板４０、各層の厚さの一例は、以下の通りである。
・上層３１０：１００μｍ
・中間層２０：５０μｍ
・多孔質層３３０：１５０μｍ
・モジュール基板４０の基材：４５μｍ
・基材層３５０：１３０μｍ
・下層３６０：１００μｍ
【００３７】
以上説明したように、本実施形態のカード３０１は、薄型にできる。
【００３８】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図８は、第４実施形態のカード４０１の層構成を説明する断面図である。
カード４０１の厚さは、約０．３ｍｍである。
カード４０１は、層構成を第１実施形態よりも簡略して、また、多孔質層４３０の厚さを第１実施形態よりも薄くして、全体の厚さを第１実施形態よりも薄くした。
【００３９】
カード４０１は、上側Ｚ２から下側Ｚ１に向けて順に、上層４１０、多孔質層４３０（第１面多孔質層）、モジュール基板４０、下層４６０（第２面非多孔質層）が積層されている。
上層４１０の上面、下層４６０の下面には、カード名等が印刷されている。
多孔質層４３０の材質は、第１実施形態と同様である。
下層４６０は、基材層を兼用する層である。
【００４０】
上層４１０、下層４６０は、多孔質層４３０と熱溶着でき、かつ、外周範囲Ａ１で上層４１０及び下層４６０間も熱溶着できる樹脂シート材である。上層４１０、下層４６０は、例えば、ＰＶＣシート、ＰＥＴ−Ｇシート、ＰＣシートから選択できる。
【００４１】
モジュール基板４０、各層の厚さの一例は、以下の通りである。
・上層４１０：７０μｍ
・多孔質層４３０：１２５μｍ
・モジュール基板４０の基材：４５μｍ
・下層４６０：７０μｍ
【００４２】
上記構成により、カード４０１は、一層薄型にできる。
【００４３】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
図９は、第５実施形態のカード５０１の層構成を説明する断面図である。
図９（Ａ）は、熱プレス工程前の状態である。
図９（Ｂ）は、熱プレス工程後の状態である。
カード５０１は、上構成層５０１ａ、多孔質層５３０、モジュール基板５４０、基材層５５０、多孔質層５５１、下構成層５０１ｂを備える。図中２点鎖線で示すように、上構成層５０１ａ、下構成層５０１ｂの層構成は、適宜選択できる。
【００４４】
カード５０１の内層部分は、第２実施形態と同様である。
すなわち、モジュール基板５４０の上側Ｚ２には、多孔質層５３０が積層されている。また、モジュール基板５４０の下側Ｚ１には、基材層５５０、多孔質層５５１が積層されている。
【００４５】
モジュール基板５４０のＩＣチップ５４１は、チップ本体の上面と、モジュール基板５４０の下面とに、補強板５４３，５４４が設けたられたタイプである。
このため、補強板５４３を含むＩＣチップ５４１の高さは、約２５０μｍであり、第１実施形態よりも高い。また、補強板５４４は、モジュール基板５４０の下側Ｚ１に約１００μｍ程度突出するように取り付けられる。
このため、モジュール基板５４０の全体の厚さは、第１実施形態よりも厚く、また、下側にも突出部を有する。
【００４６】
モジュール基板５４０、各層の厚さの一例は、以下の通りである。
・多孔質層５３０：２５４μｍ
・モジュール基板５４０の基材：４０μｍ
・基材層５５０：１００μｍ
・多孔質層５５１：２５４μｍ
【００４７】
カード製造工程における熱プレス工程時には、モジュール基板５４０が上記厚さのため、モジュール基板５４０及び基材層５５０は、湾曲部分Ａ２に示すように、下側Ｚ１にも、湾曲するように変形する場合が多い。多孔質層５５１は、第２実施形態と同様に、基材層５５０が湾曲しても、埋め込むようにして、この湾曲を吸収できる。
【００４８】
以上説明したように、本実施形態のカード５０１は、モジュール基板５４０が厚いものや、下側Ｚ１に突出部を有するものであっても、ＩＣチップ５４１の損傷を抑制し、また、外観品質を向上して、モジュール基板５４０を内蔵できる。
【００４９】
（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態について説明する。
図１０は、第６実施形態の積層シート６０１Ａの各層の多面付けの形態を説明する斜視図である。
図１１は、第６実施形態の積層シート６０１Ａからカードを製造する熱プレス工程を説明する断面図である。
積層シート６０１Ａは、カード製造工程の前工程等で製造される。
図１０に示すように、積層シート６０１Ａは、多孔質層が多面付けされたシート材３０Ａ、複数のモジュール基板４０、基材層が多面付けされたシート材５０Ａが積層されたシート材である。積層シート６０１Ａは、シート材３０Ａ上のカード外形１ａに対応する範囲に複数のモジュール基板４０を配置して、シート材５０Ａを積層した状態で、第１実施形態と同様な熱プレスによって一体に形成される。シート材３０Ａ（多孔質層）、シート材５０Ａ（基材層）は、モジュール基板４０の外側の範囲（外周範囲Ａ１を含む）において、熱溶着によって接着される。
【００５０】
図１１に示すように、製造済みの積層シート６０１Ａからカードを製造する場合には、その上側Ｚ１、下側Ｚ２に各層を形成するためのシート材を積層した状態で、熱プレスすればよい。これらシート材は、製造するカードに応じて、適宜選択できる。
例えば、第１実施形態と同様なカードを製造する場合には、シート材１０Ａ，２０Ａ、積層シート６０１Ａ、シート材６０Ａを積層して、熱プレスすればよい。
熱プレス工程後は、冷却工程、打ち抜き工程を経て、カードに個片化する。
なお、第２から第５実施形態のカードを製造する場合には、各モジュール基板４０の直上、直下のシート材を積層して、積層シートを製造しておけばよい。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態の積層シート６０１Ａは、カード製造工程の前工程等で予め製造できる。これにより、その後のカード製造工程では、積層シート６０１Ａに対して、シート材を熱プレス加工等すればカード化でき、モジュール基板４０の配置が不要であり、製造効率を向上できる。
【００５２】
（第７実施形態）
次に、本発明の第７実施形態について説明する。
図１２は、第７実施形態のカード７０１の層構成を説明する断面図である。
図７（Ａ）は、熱プレス工程前の状態である。
図７（Ｂ）は、熱プレス工程後の状態である。
カード７０１は、第１実施形態から中間層を削除した。
図７（Ａ）に示すように、上層１０及び多孔質層３０間には、シルク印刷層７１１を設けた。シルク印刷層７１１は、上層１０及び多孔質層３０の少なくとも一方に設ければよい。
図７（Ｂ）に示すように、シルク印刷層７１１は、熱プレス工程により、加熱により接着性を発現し、上層１０及び多孔質層３０間を接着する。
このように、カード７０１は、中間層を設けなくても、多孔質層３０と他の層を接着することができる。このため、カード７０１は、カード厚みを薄くできるし、低コストである。
【００５３】
図７（Ａ）に示すように、また、基材層５０及び下層６０間にも、シルク印刷層７５１を設けた。シルク印刷層７５１は、基材層５０及び下層６０の少なくとも一方に設ければよい。
図７（Ｂ）に示すように、この場合にも、シルク印刷層７５１は、熱プレス工程により、加熱により接着性を発現する。これにより、カード７０１は、上記第１実施形態で説明したように、基材層５０及び下層６０間の接着強度を向上できる。
【００５４】
以上説明したように、本実施形態のカード７０１は、シルク印刷層７１１を用いて多孔質層３０と他の層を接着するので、カード厚みを薄くでき、低コストである。また、カード７０１は、シルク印刷層７５１を設けたので、層間の接着強度をできる。
なお、シルク印刷層を用いて多孔質層を接着する構成は、他の実施形態に適用してもよい。
【００５５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
例えば、第１実施形態の多段熱プレスは、第２から第６実施形態に適用してもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１，２０１，３０１，４０１，５０１，７０１  カード
１ａ  カード外形
１０，３１０，４１０  上層
２０，２５２  中間層
１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，５０Ａ，６０Ａ  シート材
３０，２５１，３３０，４３０，５３０，５５１  多孔質層
４０，５４０  モジュール基板
４１，５４１  ＩＣチップ
５０，２５０，３５０，５５０  基材層
５０ａ  溶着面
６０，３６０，４６０  下層
５０１ａ  上構成層
５０１ｂ  下構成層
５４３，５４４  補強板
６０１Ａ  積層シート
Ａ１  外周範囲
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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