(57)【要約】【課題】静電容量の調節が容易であり、かつ小型化が可能なコンデンサ、フレキシブルプリント配線板及び電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のコンデンサは、絶縁性を有する基材層と、この基材層の少なくとも一方の面側にストライプ状に積層される一対又は複数対の電極と、上記基材層及び一対又は複数対の電極を含む基板の上記一方の面に積層される第１誘電体層とを備え、上記一対又は複数対の電極が上記第１誘電体層に埋設されているコンデンサである。上記基板の他方の面に積層される第２誘電体層をさらに備えるとよい。上記第１誘電体層と第２誘電体層とが上記基板の縁部で接合しているとよい。上記基板の幅がストライプ方向に変化するとよい。上記第１誘電体層が熱可塑性樹脂を主成分とするとよい。当該コンデンサは、上記電極を任意の位置で切断することで静電容量を調節することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する基材層と、
この基材層の少なくとも一方の面側にストライプ状に積層される一対又は複数対の電極と、
上記基材層及び一対又は複数対の電極を含む基板の上記一方の面に積層される第１誘電体層とを備え、
上記一対又は複数対の電極が上記第１誘電体層に埋設されているコンデンサ。
【請求項２】
上記基板の他方の面に積層される第２誘電体層をさらに備える請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
上記第１誘電体層と第２誘電体層とが上記基板の縁部で接合している請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
上記基板の幅がストライプ方向に変化する請求項３に記載のコンデンサ。
【請求項５】
上記第１誘電体層が熱可塑性樹脂を主成分とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコンデンサ。
【請求項６】
上記電極を任意の位置で切断することで静電容量を調節する請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のコンデンサ。
【請求項７】
上記一対又は複数対の電極と接続された接続端子部をさらに備える請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のコンデンサ。
【請求項８】
請求項１から６のいずれか１項に記載のコンデンサと、
絶縁性及び可撓性を有するベースフィルム並びにこのベースフィルムの一方の面側に積層される回路パターンを有する主基板とを備え、
上記基材層が上記ベースフィルムから延出しているフレキシブルプリント配線板。
【請求項９】
請求項７に記載のコンデンサと、
回路パターンを有するプリント配線板とを備え、
上記コンデンサの接続端子部と上記回路パターンとが接続されている電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ、フレキシブルプリント配線板及び電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等に組み込まれる多様な電気回路の中には、回路特性を調整するためにトリマコンデンサと呼ばれる静電容量を調節可能なコンデンサを備えるものが多い。携帯電話やウェアラブルデバイス等の小型電子機器の回路特性を調整するためのトリマコンデンサには、当然小型化が強く求められる。
【０００３】
従来のトリマコンデンサは、ドライバー等を使用して機械的に対向電極間の距離や対向電極の面積を変化させられるよう構成されている（例えば特開昭５８−１４８４２１号公報）。このような従来のトリマコンデンサは、立体的な機械構造を有するため、設置面積及び設置高さを小さくするには限界がある。また、従来のトリマコンデンサでは、機械的構造の弾性力によってドライバーを離した瞬間に静電容量が変化するために正確な静電容量の調節が容易でない。さらに、従来のトリマコンデンサは、絶縁ドライバーが必要であったり、落下等の衝撃により電極が動いて静電容量が変化するおそれがある。
【０００４】
そこで、電極を可動とはせず、電極の面積を不可逆的に減少させることにより静電容量を調節するコンデンサも知られている。例えばそのようなコンデンサとして、絶縁性の基材層の上に離間して積層された一対の電極と、これらの電極の一部を被覆する誘電体層とを備え、一対の電極を切断することにより有効な電極面積を小さくして静電容量を調節する膜厚型のコンデンサが提案されている（特開平８−９７８０８２号公報）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭５８−１４８４２１号公報
【特許文献２】特開平８−９７８０８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の膜厚型のコンデンサは静電容量の調節が容易ではあるが、平板状の電極を対向させたコンデンサに対して静電容量が劣るため、一定の静電容量を確保するには面積を増大させる必要があり、コンデンサの小型化の要望に反する。
【０００７】
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、静電容量の調節が容易であり、かつ小型化が可能なコンデンサ、フレキシブルプリント配線板及び電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題に対し、本発明者らは、膜厚型のコンデンサにおいて、一対の電極を完全に誘電体層で被覆することで、一対の電極間に形成される電気力線を増加することができ、ひいては単位体積あたりの静電容量を増加させることができることを見出した。
【０００９】
すなわち、上記課題を解決するためになされた発明は、絶縁性を有する基材層と、この基材層の少なくとも一方の面側にストライプ状に積層される一対又は複数対の電極と、上記基材層及び一対又は複数対の電極を含む基板の上記一方の面に積層される第１誘電体層とを備え、上記一対又は複数対の電極が上記第１誘電体層に埋設されているコンデンサである。
【００１０】
さらに、上記課題を解決するためになされた別の発明は、当該コンデンサと、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルム並びにこのベースフィルムの一方の面側に積層される回路パターンを有する主基板とを備え、上記基材層が上記ベースフィルムから延出しているフレキシブルプリント配線板である。
【００１１】
また、上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、一対又は複数対の電極と接続された接続端子部をさらに備える当該コンデンサと、回路パターンを有するプリント配線板とを備え、上記コンデンサの接続端子部と上記回路パターンとが接続されている電子部品である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のコンデンサ、フレキシブルプリント配線板及び電子部品は、静電容量の調節が容易であり、かつ小型化が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のコンデンサを示す模式的断面図である。
【図２】図２は、図１のコンデンサの模式的平面図である。
【図３】図３は、図１とは異なる実施形態のコンデンサを示す模式的断面図である。
【図４】図４は、図３のコンデンサの模式的平面図である。
【図５】図５は、図１及び図３とは異なる実施形態のコンデンサを示す模式的平面図である。
【図６】図６は、本発明の一実施形態のフレキシブルプリント配線板を示す模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
［本発明の実施形態の説明］
本発明は、絶縁性を有する基材層と、この基材層の少なくとも一方の面側にストライプ状に積層される一対又は複数対の電極と、上記基材層及び一対又は複数対の電極を含む基板の上記一方の面に積層される第１誘電体層とを備え、上記一対又は複数対の電極が上記第１誘電体層に埋設されているコンデンサである。
【００１５】
当該コンデンサは、一対又は複数対の電極が第１誘電体層に埋設されており、各電極の基材層への積層面以外が誘電体に覆われている。そのため、一対の電極の対向側の端部のみでなく、対向側と反対側の端部にも電気力線が形成される。その結果、当該コンデンサは、単位体積あたりの静電容量に優れるため、小型化を促進することができる。また、電極が誘電体に完全に被覆されることで電極の短絡や脱落を防止することができるため、当該コンデンサは高い信頼性を有する。さらに、当該コンデンサは電極を任意の位置で切断することで容易に静電容量を調節することができる。
【００１６】
当該コンデンサは、上記基板の他方の面に積層される第２誘電体層をさらに備えるとよい。このように他方の面にも誘電体を積層することで、この他方の面側にも電気力線を形成することができる。その結果、当該コンデンサの単位体積あたりの静電容量をさらに増加させることができ、ひいては当該コンデンサの小型化をさらに促進することができる。
【００１７】
当該コンデンサは、上記第１誘電体層と第２誘電体層とが上記基板の縁部で接合しているとよい。このように第１誘電体と第２誘電体とを接合することで、電場をさらに強めて当該コンデンサの単位体積あたりの静電容量をより高めることができる。また、第１誘電体及び第２誘電体の脱落を防止することができる。
【００１８】
当該コンデンサは、上記第１誘電体層と第２誘電体層とが上記基板の縁部で接合している場合、基板の幅がストライプ方向に変化するとよい。このように基板の幅を変化させることで、接合した第１誘電体層と第２誘電体層とからなる誘電体が基板から脱落しにくくなるため、電極の切断作業によって誘電体が脱落することを防止できる。その結果、当該コンデンサの静電容量の調節作業をさらに容易化することができる。
【００１９】
当該コンデンサは、上記第１誘電体層が熱可塑性樹脂を主成分とするとよい。このように熱可塑性樹脂を用いて誘電体を形成することで、熱圧着等により容易かつ確実に第１誘電体層を積層することができる。
【００２０】
当該コンデンサは、上述のように上記電極を任意の位置で切断することで静電容量を調節することができる。当該コンデンサは、切断により静電容量を調節することができるため、特別な器具が不要であるため調節が容易である。また、当該コンデンサは静電容量の調節後に衝撃等によって静電容量が変化することを防止することができる。
【００２１】
当該コンデンサは、上記一対又は複数対の電極と接続された接続端子部をさらに備えるとよい。このように接続端子部を備えることで、当該コンデンサをプリント配線板等の電子部品に容易かつ確実に実装することができる。
【００２２】
本発明は、当該コンデンサと、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルム並びにこのベースフィルムの一方の面側に積層される回路パターンを有する主基板とを備え、上記基材層が上記ベースフィルムから延出しているフレキシブルプリント配線板を含む。
【００２３】
当該フレキシブルプリント配線板は、静電容量の調節が容易であり、かつ小型化が可能である上記コンデンサと一体に形成できるため、製造が容易であると共に、当該コンデンサによる回路特性の調整が容易であり、かつ小型化が可能である。
【００２４】
また本発明は、一対又は複数対の電極と接続された接続端子部をさらに備える当該コンデンサと、回路パターンを有するプリント配線板とを備え、上記コンデンサの接続端子部と上記回路パターンとが接続されている電子部品にも適用可能である。
【００２５】
当該電子部品は、静電容量の調節が容易であり、かつ小型化が可能である当該コンデンサを備えているため、上記コンデンサによる回路特性の調整が容易であり、かつ小型化が可能である。また、当該コンデンサと回路パターンとの接続が容易に行えるため、製造も容易に行うことができる。
【００２６】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明に係るコンデンサ、フレキシブルプリント配線板及び電子部品の各実施形態について図面を参照しつつ詳説する。なお、当該コンデンサ、フレキシブルプリント配線板及び電子部品における「表裏」は、コンデンサの基板の厚さ方向のうち、基板に対する第１誘電体層側を表、第１誘電体層に対する基板側を裏とする方向を意味し、当該コンデンサ等の使用状態における表裏を意味するものではない。
【００２７】
［コンデンサ］
まず、本発明に係るコンデンサの実施形態について説明する。
【００２８】
＜第一実施形態＞
図１及び図２のコンデンサ１は、可撓性及び絶縁性を有する基材層２と、この基材層２の一方の面（表面）側にストライプ状に積層される一対の電極３と、上記基材層２及び一対の電極３を含む基板４の表面に積層される第１誘電体層５とを備える。また、上記一対の電極３は上記第１誘電体層５に埋設されている。さらに、当該コンデンサ１は、上記一対の電極３と接続された接続端子部６を備えている。
【００２９】
（基板）
上記基板４を構成する基材層２は、絶縁性及び可撓性を有する方形状のシート状部材で構成されている。この基材層２を構成するシート状部材としては、具体的には樹脂フィルムを採用可能である。この樹脂フィルムの材料としては、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等が好適に用いられる。なお、基材層２は、充填材、添加剤等を含んでもよい。
【００３０】
上記基材層２の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。基材層２の平均厚さが上記下限未満であると、基材層２の強度が不十分となるおそれがある。一方、基材層２の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。基材層２の平均厚さが上記上限を超えると、基材層２を電極３と共に切断することが容易でなくなるおそれがある。
【００３１】
基板４を構成する一対の電極３は、基材層２の表面に一対でストライプ条に設けられている。つまり、２本の平板状の電極３が一方向に平行に配設されている。この電極３の幅及び一対の電極３の間隔はストライプ方向に一定とすることが好ましい。このように電極３の幅及び間隔を一定とすることで、第１誘電体層５及び基板４をストライプ方向と垂直な方向に切断して静電容量を調節する場合、切断位置による当該コンデンサ１の静電容量の変動量を予測することが容易となる。なお、電極３の切断位置と予想される静電容量の減少量との関係を示すようなマーキングを基板４又は第１誘電体層５に行ってもよい。
【００３２】
電極３の材質は、導電性を有するものであればよく、電気抵抗が小さいものが好ましい。電極３は、例えば銅によって形成される。
【００３３】
電極３は、導電性材料の積層方法等に応じて適当な方法により形成できる。例えば電極３は、基材層２に積層した金属膜にマスキングを施してエッチングすることで形成できる。この金属膜の形成方法は、例えば、金属箔等を基材層２に接着剤等により貼着してもよく、基材層２に金属を蒸着して形成してもよい。また、電極３は導電性ペーストの印刷によって形成することもできる。
【００３４】
電極３の平均厚さの下限としては、０.１μｍが好ましく、１μｍがより好ましい。電極３の平均厚さが上記下限未満であると、内部抵抗が大きくなり損失が過大となったり電極３が断裂したりするおそれがある。一方、電極３の平均厚さの上限としては、１００μｍが好ましく、８０μｍがより好ましい。電極３の平均厚さが上記上限を超えると、当該コンデンサ１が不要に厚くなるおそれがある。
【００３５】
一対の電極３間の距離の下限としては、１０μｍが好ましく、２０μｍがより好ましい。電極３間の距離が上記下限未満であると、電極３同士が接触して静電容量の調節ができなくなるおそれがある。電極３間の距離の上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。電極３間の距離が上記上限を超えると、当該コンデンサ１の静電容量が不十分となるおそれがある。
【００３６】
上記電極３の寸法（長さ及び幅）については、当該コンデンサ１の静電容量の調節量に応じて適宜設計すればよい。当該コンデンサ１の静電容量の調節単位量は、例えば１０ｐＦから１５ｐＦであり得る。
【００３７】
（第１誘電体層）
第１誘電体層５は、上記基板４の表面全体に積層されている。具体的には、第１誘電体層５は、上記一対の電極３の表面とストライプ方向の両側面とを被覆している。つまり、一対の電極３は第１誘電体層５に埋設されている。また第１誘電体５は、基材層２の表面のうち電極３が積層されていない領域に積層されている。
【００３８】
なお、電極３のストライプ方向の端部のうち、後述する接続端子部６が接続されない側の端部は、第１誘電体層５で被覆されている。このように端部を第１誘電体層５で被覆することで電極３の短絡や脱落を防止することができる。なお、この端部の被覆は第１誘電体層５以外の保護層等で行ってもよい。
【００３９】
第１誘電体層５を構成する誘電体としては、特に限定されないが、当該コンデンサ１の製造を容易にする観点から熱可塑性樹脂を主成分とする誘電体を用いることが好ましい。また、誘電体として例えば５以上５０以下の比誘電率を有し、かつ誘電体の比誘電率（εｒ）と誘電正接（ｔａｎδ）とが下記式（１）を満たす高誘電体を用いることで、当該コンデンサ１の誘電正接（ｔａｎδ）を小さくでき、結果として良好なＱ値を得ることができる。
ｔａｎδ≦０．００２４×ｅ（０．０３４１×εｒ）  ・・・（１）
【００４０】
上記第１誘電体層５の平均厚さ（基材層２の表面から第１誘電体層５の表面までの平均距離）の下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。第１誘電体層５の平均厚さが上記下限未満である場合、当該コンデンサ１の静電容量が不十分となるおそれがある。一方、第１誘電体層５の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましく、３００μｍがさらに好ましい。第１誘電体層５の平均厚さが上記上限を超える場合、当該コンデンサ１が無用に大型化するおそれがあるほか、静電容量の調節時に第１誘電体層５の切断が困難になるおそれがある。
【００４１】
（接続端子部）
接続端子部６は、当該コンデンサ１をフレキシブルプリント配線板等の電子部品に電気的に接続するための端子を構成する部位である。この接続端子部６は、基材層２から延伸する基材部分と、一対の電極３から延伸する電極部分とから構成される。つまり、接続端子部６を構成する基材部分は、基材層２と一体化しており、これらが一枚のシート状部材から形成されている。また、接続端子部６を構成する電極部分は、一対の電極３と一体化しており、電極３と連続して形成されている。
【００４２】
接続端子部６の電極部分には、任意の接続手段を配設することができる。この接続手段としては、例えばコネクタ、半田バンプ、異方導電性接着剤等を挙げることができる。これらの接続手段を介して、当該コンデンサ１の電極３と電子部品の回路パターン等とを電気的に接続することができる。
【００４３】
（製造方法）
当該コンデンサ１は、例えば絶縁性を有する基材層２とこの基材層２の表面側にストライプ状に積層された一対の電極３とを有する基板４を準備する工程、及びこの基板４の表面に第１誘電体層５を一対の電極３が埋設されるよう積層する工程を有する製造方法によって製造することができる。
【００４４】
上記第１誘電体層５を基板４に積層する方法としては、例えば基板４の表面にシート状の誘電体を積層し熱圧着する方法や、基板４の表面に誘電体を溶融押出して積層する方法等を挙げることができる。なお、接続端子部６は、基板の表面に積層された電極の一端を残して誘電体を被覆することで形成することができる。
【００４５】
（静電容量調節方法）
当該コンデンサ１は、電極３をストライプ方向と垂直な方向に任意の位置で切断することで静電容量を調節することができる。なお、基材層２及び第１誘電体層５は必ずしも切断する必要はなく、電極３及び第１誘電体層５のみ、又は電極３及び基材層２のみを切断してもよい。また、切断によって露出した電極３の端面はニス等を塗工して保護することが好ましい。
【００４６】
（利点）
当該コンデンサ１は、一対の電極３が第１誘電体層５に埋設されており、各電極３の基材層２への積層面以外が誘電体に覆われている。そのため、一対の電極３の対向側の端部のみでなく、対向側と反対側の端部にも図１に示すように電気力線Ｅが形成される。その結果、当該コンデンサ１は、単位体積あたりの静電容量に優れるため、小型化を促進することができる。また、電極３が誘電体に完全に被覆されることで電極３の短絡や脱落を防止することができるため、当該コンデンサ１は高い信頼性を有する。さらに、当該コンデンサ１は電極３を任意の位置で切断することで容易に静電容量を調節することができる。
【００４７】
また、当該コンデンサ１は、接続端子部６を備えることで、プリント配線板等の電子部品に容易かつ確実に実装することができる。
【００４８】
＜第二実施形態＞
図３及び図４のコンデンサ１１は、可撓性及び絶縁性を有する基材層２と、この基材層２の一方の面（表面）側にストライプ状に積層される一対の電極３と、上記基材層２及び一対の電極３を含む基板４の表面に積層される第１誘電体層５と、基板４の他方の面（裏面）に積層される第２誘電体層７とを備える。また、上記一対の電極３は上記第１誘電体層５に埋設されている。さらに、当該コンデンサ１１は、上記一対の電極３と接続された接続端子部６を備えている。基板４（基材層２及び電極３）、第１誘電体層５及び接続端子部６は第一実施形態のコンデンサ１と同様であるため、同一符号を付して説明を省略する。
【００４９】
（第２誘電体層）
第２誘電体層７は、基板４の裏面に積層され、上記基板４の接続端子部６が形成されている縁部を除いた３方の縁部で上記第１誘電体層５と接合している。つまり、第２誘電体層７は基板４の裏面全体を被覆しており、第１誘電体層５と第２誘電体層７とによって、基材層２における電極３のストライプ方向の端面及び接続端子部６と反対側の端部が被覆されている。この第２誘電体層７の材質は第１誘電体層５と同様とすることができる。
【００５０】
第２誘電体層７の平均厚さの下限としては、５μｍが好ましく、１０μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。第２誘電体層７の平均厚さが上記下限未満である場合、組み立て誤差により、当該コンデンサ１１の電極３間に誘電体が介在しない部分が生じて、当該コンデンサ１１の静電容量及び調節量が低下するおそれがある。一方、第２誘電体層７の平均厚さの上限としては、５００μｍが好ましく、４００μｍがより好ましく、３００μｍがさらに好ましい。第２誘電体層７の平均厚さが上記上限を超える場合、当該コンデンサ１１が無用に大型化するおそれがあるほか、静電容量の調節時に第２誘電体層７の切断が困難になるおそれがある。
【００５１】
平面視における第１誘電体層５及び第２誘電体層７の外縁と基材層２の外縁との平均距離（第１誘電体層５と第２誘電体層７との接合部分の平均幅）としては、５μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。上記平均距離が上記下限未満である場合、第１誘電体層５と第２誘電体層７との接合強度が不十分となるおそれがある。一方、上記平均距離の上限としては、１００μｍが好ましく、５０μｍがより好ましい。上記平均距離が上記上限を超える場合、当該コンデンサ１１が無用に大型化するおそれがあるほか、静電容量の調節時に第１誘電体層５及び第２誘電体層７の切断が困難になるおそれがある。
【００５２】
（利点）
当該コンデンサ１１は、基板４の裏面に第２誘電体層７が積層されているため、基板４の裏面側にも電気力線を形成することができる。その結果、当該コンデンサ１１は、単位体積あたりの静電容量に優れ、コンデンサの小型化をさらに促進することができる。さらに、当該コンデンサ１１は、第１誘電体層５と第２誘電体層７とが基板４の縁部で接合しているため、電場がさらに強められより高い静電容量を有する。また、第１誘電体層５及び第２誘電体層７の脱落を防止することができる。
【００５３】
［フレキシブルリント配線板］
図５のフレキシブルプリント配線板１０１は、コンデンサ１０と、絶縁性及び可撓性を有するベースフィルム８ａ並びにこのベースフィルム８ａの表面側に積層される回路パターン８ｂを有する主基板９とを備える。
【００５４】
コンデンサ１０は、上記第一実施形態のコンデンサ１から接続端子部を除いたものである。つまり、可撓性及び絶縁性を有する基材層と、この基材層の表面側にストライプ状に積層される一対の電極と、上記基材層及び一対の電極を含む基板の表面に積層される第１誘電体層とを備える。
【００５５】
上記コンデンサ１０の基材層は、主基板９のベースフィルム８ａから延出している。つまり、コンデンサ１０の基材層及び主基板９のベースフィルム８ａは、一枚のシートによって一体に形成されている。
【００５６】
また、上記コンデンサ１０の電極は、主基板９の回路パターン８ｂに接続されている。この回路パターン８ｂは、上述した方法等によってコンデンサ１０の電極と同時に形成することができる。
【００５７】
＜利点＞
静電容量の調節が容易な当該コンデンサ１０と一体に形成された当該フレキシブルプリント配線板１０１は、当該コンデンサ１０によって回路特性を容易に調整できる。また、当該フレキシブルプリント配線板１０１は、上記コンデンサ部分を含めて可撓性を有する。従って、携帯電話等の小型の電子機器に、筐体端部のデッドスペースを利用して搭載することができる。なお、当該フレキシブルプリント配線板１０１に用いるコンデンサ１０としては、上記第二実施形態のコンデンサ１１から接続端子部を除いたものを用いてもよい。
【００５８】
［電子部品］
当該電子部品は、上記第一実施形態又は第二実施形態に示した当該コンデンサと、回路パターンを有するプリント配線板とを備える。この回路パターンは、当該コンデンサの接続端子部と接続されている。
【００５９】
上記回路パターンと接続端子部との接続方法としては、例えば回路パターンの端子及び接続端子部にコネクタを設けて接続する方法、回路パターンの端子と接続端子部を半田により接続する方法、回路パターンの端子と接続端子部との間に異方導電性接着剤を積層して接続する方法等を挙げることができる。
【００６０】
＜利点＞
当該電子部品は、静電容量の調節が容易な当該コンデンサが回路パターンと接続されているため、回路特性を容易に調整できる。従って、当該電子部品は、携帯電話等の小型の電子機器に好適に用いることができる。
【００６１】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００６２】
本発明のコンデンサの第二実施形態では、方形状の基材層（基板）を用いたが、基板の平面形状はこれに限定されず、例えば図５に示すコンデンサ２１のようにその幅が電極３のストライプ方向に変化する基材層１２（基板）を用いることができる。この基材層１２は、電極３のストライプ方向で接続端子部６の反対側に向かって幅が一律に増加する平面形状を有している。基材層の形状をこのようにすることで、電極３の切断後に基板から第１誘電体層５と第２誘電体層７とが脱落することを防止することができる。なお、図５のコンデンサ２１において、第１誘電体層５及び第２誘電体層７の幅は必ずしもストライプ方向に変化していなくてもよく、図１のコンデンサ１と同様に方形状であってもよい。
【００６３】
また、本発明のコンデンサは、１対ではなく複数対の電極を有していてもよい。さらに、第二実施形態のコンデンサにおいては、基材層の表面及び裏面の両方の面側に電極が積層されていてもよい。なお、電極のストライプ方向の側端は直線に限定されず、曲線であってもよく、折れ曲がっていてもよい。
【００６４】
さらに第一実施形態のコンデンサにおいて、第１誘電体層は電極を完全に被覆できれば基材層の表面全体に積層される必要はない。例えば基材層における電極のストライプ方向の縁部が第１誘電体層で被覆されていないコンデンサも本発明の意図する範囲内である。
【００６５】
また、第二実施形態のコンデンサにおいて、第１誘電体層及び第２誘電体層は基板の縁部で必ずしも接合していなくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
以上のように、本発明のコンデンサは静電容量の調節が容易であり、回路調整用のトリマコンデンサとして好適に利用できる。また、本発明のフレキシブルプリント配線板及び電子部品は、回路特性を容易に調整でき、調整後特性が安定であり、かつ小型で可撓制を有するので、小型の電子機器等に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００６７】
１、１０、１１、２１  コンデンサ
２、１２  基材層
３  電極
４  基板
５  第１誘電体層
６  接続端子部
７  第２誘電体層
８ａ  ベースフィルム
８ｂ  回路パターン
９  主基板
１０１  フレキシブルプリント配線板
Ｅ  電気力線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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