(57)【要約】【課題】スパークプラグの接地電極の熱伝導性を向上させる。【解決手段】スパークプラグは、軸線方向に沿った軸孔を有する絶縁体と、軸孔に設けられた中心電極と、絶縁体の外周に配置された主体金具と、主体金具に基端が固定された接地電極と、を備える。接地電極は、母材と、該母材の内側に配置され該母材よりも熱伝導率が高い芯材と、を有する。接地電極の先端部には、芯材に接触し、かつ、芯材の一部の面を覆う金属膜が形成されている。【選択図】図２
2015056343.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線方向に沿った軸孔を有する絶縁体と、
前記軸孔に設けられた中心電極と、
前記絶縁体の外周に配置された主体金具と、
前記主体金具に基端が固定された接地電極と、を備え、
前記接地電極は、母材と、該母材の内側に配置され該母材よりも熱伝導率が高い芯材と、を有する、スパークプラグであって、
前記接地電極の先端部に、前記芯材の一部に接触し、かつ、該一部を覆う金属膜が形成されていることを特徴とするスパークプラグ。
【請求項２】
請求項１に記載のスパークプラグであって、
前記金属膜の厚みが、１μｍ以上であることを特徴とするスパークプラグ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のスパークプラグであって、
前記金属膜の厚みが、１０μｍ以上であることを特徴とするスパークプラグ。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記金属膜の厚みが、１００μｍ以下であることを特徴とするスパークプラグ。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記芯材は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、のうち、１種類以上を主成分として含むことを特徴とするスパークプラグ。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記金属膜は、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）のうち、１種類以上を主成分として含み、かつ、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、イットリウム（Ｙ）のうち１種類以上を含むことを特徴とするスパークプラグ。
【請求項７】
請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記接地電極の任意の横断面において、前記芯材の断面積が、前記接地電極の断面積の８％以上であることを特徴とするスパークプラグ。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記芯材の横断面積が、前記先端部から前記基端側に向かって、漸増していることを特徴とするスパークプラグ。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれか一項に記載のスパークプラグであって、
前記金属膜が、溶射によって形成されていることを特徴とするスパークプラグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スパークプラグに関する。
【背景技術】
【０００２】
スパークプラグは、軸孔を有する絶縁体と、絶縁体の軸孔に設けられた中心電極と、絶縁体の外周に配置された主体金具と、主体金具の先端部に一端が固定された接地電極と、を備える。特許文献１には、接地電極の熱伝導性を向上させるため、接地電極の内部に、銅を含む芯材を配置する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１６９２４８号公報
【特許文献２】国際公開第２０１０／０２６９４０号
【特許文献３】特開２００６−２２８５２２号公報
【特許文献４】特開昭６３−１３８６８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、内燃機関の運転時には、接地電極は、その先端部が最も高温となる。しかし、特許文献１に記載されたスパークプラグの接地電極は、その先端まで芯材が配置されていない。そのため、接地電極の熱伝導性を向上させることについては、更に、改善の余地があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
【０００６】
（１）本発明の一形態によれば、軸線方向に沿った軸孔を有する絶縁体と；前記軸孔に設けられた中心電極と；前記絶縁体の外周に配置された主体金具と；前記主体金具に基端が固定された接地電極と、を備え、前記接地電極は、母材と、該母材の内側に配置され該母材よりも熱伝導率が高い芯材と、を有する、スパークプラグが提供される。このスパークプラグは、前記接地電極の先端部に、前記芯材の一部に接触し、かつ、該一部を覆う金属膜が形成されていることを特徴とする。このような形態のスパークプラグであれば、金属膜によって芯材を覆うことができるため、芯材を接地電極の先端まで配置することができる。よって、接地電極の熱伝導性を向上させることができる。
【０００７】
（２）上記形態のスパークプラグにおいて、前記金属膜の厚みが、１μｍ以上であってもよい。このような形態であれば、芯材が金属膜から滲んで揮発してしまうことを抑制することができる。
【０００８】
（３）上記形態のスパークプラグにおいて、前記金属膜の厚みが、１０μｍ以上であってもよい。このような形態であれば、芯材が金属膜から滲んで揮発してしまうことを、より効果的に抑制することができる。
【０００９】
（４）上記形態のスパークプラグにおいて、前記金属膜の厚みが、１００μｍ以下であってもよい。このような形態であれば、接地電極の熱伝導性を十分に向上させることができる。
【００１０】
（５）上記形態のスパークプラグにおいて、前記芯材は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、のうち、１種類以上を主成分として含んでもよい。このような形態であれば、接地電極の熱伝導性を向上させることができる。
【００１１】
（６）上記形態のスパークプラグにおいて、前記金属膜は、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）のうち、１種類以上を主成分として含み、かつ、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、イットリウム（Ｙ）のうち１種類以上を含んでもよい。このような形態であれば、金属膜の耐酸化性を向上させることができる。
【００１２】
（７）上記形態のスパークプラグにおいて、前記接地電極の任意の横断面において、前記芯材の断面積が、前記接地電極の断面積の８％以上であってもよい。このような形態であれば、接地電極の熱伝導性を十分に向上させることができる。
【００１３】
（８）上記形態のスパークプラグにおいて、前記芯材の横断面積が、前記先端側から前記基端側に向かって、漸増していてもよい。このような形態であれば、主体金具に近い部位ほど芯材の横断面積が大きくなるため、接地電極の熱伝導性をより効果的に向上させることができる。
【００１４】
（９）上記形態のスパークプラグにおいて、前記金属膜が、溶射によって形成されてもよい。このような形態であれば、接地電極に金属膜を容易に形成することができる。
【００１５】
本発明は、上述したスパークプラグの製造方法としての形態に限らず、種々の形態で実現することが可能である。例えば、上述した製造方法によって製造されたスパークプラグや、そのスパークプラグを備える車両等の形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】スパークプラグの部分断面図である。
【図２】接地電極の詳細な構成を示す説明図である。
【図３】接地電極の詳細な構成を示す説明図である。
【図４】金属膜の厚みを示す図である。
【図５】金属膜の厚みに関する第１の試験の結果を示すグラフである。
【図６】金属膜の厚みに関する第２の試験の結果を示すグラフである。
【図７】金属膜の厚みに関する第３の試験の結果を示すグラフである。
【図８】芯材の断面積に関する試験の結果を示すグラフである。
【図９】接地電極の他の実施形態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
Ａ．スパークプラグの構成：
図１は、スパークプラグ１の部分断面図である。図１において、スパークプラグ１の軸線向ＯＤを図面における上下方向とし、下側をスパークプラグ１の先端側、上側を後端側として説明する。図１において、一点破線で示す軸線Ｏの右側は、スパークプラグ１の外観を示しており、軸線Ｏの左側は、スパークプラグ１の中心軸を通る断面を示している。
【００１８】
スパークプラグ１は、絶縁体としての絶縁碍子１０と、主体金具５０と、中心電極２０と、接地電極３０と、端子金具４０とを備える。主体金具５０には、軸線方向ＯＤに貫通する挿入孔２６が形成されている。この挿入孔２６には、絶縁碍子１０が挿入されて保持されている。中心電極２０は、絶縁碍子１０内に形成された軸孔１２内に軸線方向ＯＤに沿って保持されている。中心電極２０の先端部は、絶縁碍子１０の先端側に露出している。接地電極３０は、主体金具５０の先端部（図１における下側の端部）に固定されている。端子金具４０は、中心電極２０の後端側（図１における上側の端部）に設けられている。端子金具４０の後端部は絶縁碍子１０の後端側に露出している。
【００１９】
絶縁碍子１０は周知のようにアルミナ等を焼成して形成され、軸線方向ＯＤへ延びる軸孔１２が形成された円筒形状を有する。軸線方向ＯＤの略中央には外径が最も大きな鍔部１９が形成されており、それより後端側には後端側胴部１８が形成されている。鍔部１９より先端側には、後端側胴部１８よりも外径の小さな先端側胴部１７が形成されている。さらにその先端側胴部１７よりも先端側に、先端側胴部１７よりも外径の小さな脚長部１３が形成されている。脚長部１３は先端側ほど縮径され、スパークプラグ１が内燃機関のエンジンヘッド７０に取り付けられた際には、燃焼室内に曝される。
【００２０】
主体金具５０は、内燃機関のエンジンヘッド７０にスパークプラグ１を固定するための略円筒状の金具である。主体金具５０は、絶縁碍子１０を、その後端側胴部１８の一部から脚長部１３にかけての部位を取り囲むようにして保持している。すなわち、主体金具５０の挿入孔２６に絶縁碍子１０が挿入され、絶縁碍子１０の先端と後端がそれぞれ主体金具５０の先端と後端から露出するように構成されている。主体金具５０は低炭素鋼材により形成され、全体にニッケルメッキや亜鉛メッキが施されている。主体金具５０の後端部には、図示しないスパークプラグレンチが係合する六角柱形状の工具係合部５１が設けられている。主体金具５０は、内燃機関の上部に設けられたエンジンヘッド７０の取付ネジ孔７１に螺合するネジ山が形成された取付ネジ部５２を備えている。
【００２１】
主体金具５０の工具係合部５１と取付ネジ部５２との間には、鍔状のシール部５４が形成されている。取付ネジ部５２とシール部５４との間のネジ首５９には、板体を折り曲げて形成した環状のガスケット５が嵌挿されている。ガスケット５は、スパークプラグ１をエンジンヘッド７０に取り付けた際に、シール部５４の座面５５と取付ネジ孔７１の開口周縁部７５との間で押し潰されて変形する。このガスケット５の変形により、スパークプラグ１とエンジンヘッド７０間が封止され、取付ネジ孔７１を介した内燃機関内の気密漏れが防止される。
【００２２】
主体金具５０の工具係合部５１より後端側には薄肉の加締部５３が設けられている。また、シール部５４と工具係合部５１との間には、加締部５３と同様に薄肉の圧縮変形部５８が設けられている。工具係合部５１から加締部５３にかけての主体金具５０の内周面と絶縁碍子１０の後端側胴部１８の外周面との間には、環状の第１の線パッキン６と第２の線パッキン７とが介在している。第１の線パッキン６と第２の線パッキン７との間には、タルク（滑石）９が充填されている。
【００２３】
スパークプラグ１の製造時においては、加締部５３を内側に折り曲げるようにして先端側に押圧することにより圧縮変形部５８が圧縮変形する。圧縮変形部５８の圧縮変形により、第２の線パッキン７、タルク９、および、第１の線パッキン６を介し、絶縁碍子１０が主体金具５０内で先端側に向け押圧される。この押圧により、主体金具５０の内周で取付ネジ部５２の位置に形成された第１の段部５６に、板パッキン８を介し、絶縁碍子１０の第２の段部１５が押圧されて、主体金具５０と絶縁碍子１０とが一体にされる。このとき、主体金具５０と絶縁碍子１０との間の気密性は、板パッキン８によって保持され、燃焼ガスの流出が防止される。また、この押圧により、タルク９が軸線方向ＯＤ方向に圧縮されて主体金具５０内の気密性が高められる。
【００２４】
中心電極２０は、インコネル（商標名）６００等のニッケルまたはニッケルを主成分とする合金から形成された母材の内部に、母材よりも熱伝導性に優れる銅または銅を主成分とする合金からなる芯材を埋設した構造を有する棒状の電極である。中心電極２０は軸孔１２内を後端側に向けて延設され、シール体４およびセラミック抵抗３を経由して、後方の端子金具４０に電気的に接続されている。端子金具４０には高圧ケーブル（図示せず）がプラグキャップ（図示せず）を介して接続され、高電圧が印加される。中心電極２０の先端には貴金属チップが固定されていても良い。
【００２５】
接地電極３０は、その基端３４が、主体金具５０の先端部５７に溶接されて固定されている。接地電極３０は、その先端部３５の内側面が中心電極２０の先端と軸線Ｏ上で対向するように屈曲されている。接地電極３０の任意の横断面における断面積は、１．５ｍｍ2以上であることが好ましく、２．０ｍｍ2以上であることがより好ましい。また、当該断面積は、４．５ｍｍ2以下であることが好ましい。接地電極３０の先端部３５の内側面には、中心電極２０の先端と対向するように貴金属チップが固定されていても良い。
【００２６】
図２および図３は、接地電極３０の詳細な構成を示す説明図である。図２には、接地電極３０の断面構成を示しており、図３には、図２のＡ−Ａ線における断面を示している。接地電極３０は、母材３１と、母材３１よりも熱伝導率が高い芯材３２と、を備えている。本実施形態では、母材３１は、ニッケル合金であるインコネル６００によって形成されている。芯材３２は、銅を９０％以上含む銅または銅合金によって形成されている。芯材３２は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、のうち、１種類以上を主成分として含んだ材料によって形成されていてもよい。図２および図３に示すように、芯材３２は、母材３１の内側に配置されている。このような接地電極３０は、芯材３２の周囲を母材３１で覆った複合材料に引き抜き加工を施し、所定の寸法に切断することで形成することができる。本実施形態では、芯材３２の先端面３６が母材３１から露出している。芯材３２の断面積は、接地電極３０の任意の横断面において、接地電極３０の断面積の８％以上であることが好ましい。接地電極３０の断面形状および芯材３２の断面形状は、本実施形態では略矩形状である。
【００２７】
接地電極３０の先端部３５には、金属膜３３が形成されている。金属膜３３は、芯材３２の一部（先端面３６）に接触し、かつ、その一部（先端面３６）を覆っている。金属膜３３は、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）のうち、１種類以上を主成分として含み、かつ、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、イットリウム（Ｙ）のうち１種類以上を含む材料によって形成されている。より好ましくは、金属膜３３は、Ｎｉ、Ｃｏのうち、１種類以上を主成分として含み、かつ、Ｃｒも必須として含み、ＡｌおよびＹのうち少なくともいずれか一方を含んでいてもよい。さらに好ましくは、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｙの全部を含むことが好ましい。金属膜３３の組成は、例えば、Ｎｉを２５〜４０％とすることが好ましい。また、金属膜３３の組成は、Ｃｏを３０．５〜４５．５％とすることが好ましい。また、金属膜３３は、Ｃｒ、Ａｌ、Ｙを含んでも良い。このような素材によって金属膜３３を形成すれば、金属膜３３の耐酸化性を向上させることができる。
【００２８】
金属膜３３は、溶射（本実施形態では、高速フレーム溶射）によって形成されている。金属膜３３は、その他にも、例えば、プラズマ溶射やコールドスプレーなどによって形成してもよい。溶射は、例えば、接地電極３０が主体金具５０の先端部５７に溶接された後に行われる。接地電極３０は、溶射後に、屈曲される。溶射の際には、主体金具５０内に、絶縁碍子１０および中心電極２０が組み付けられていてもよいし、組み付けられていなくても良い。なお、溶射の際には、金属膜３３が形成される部分以外の部分は、金属膜が形成されないようにマスキングされる。
【００２９】
図４は、金属膜３３の厚みを示す図である。芯材３２に接触する部分における金属膜３３の厚みＴは、１μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましい。また、金属膜３３の厚みＴは、１００μｍ以下であることが好ましい。これらの厚みＴは、図４に示すように、芯材３２の断面において、先端面３６を４等分する３つ位置において金属膜３３の厚みをそれぞれ測定し（ｔ１，ｔ２，ｔ３）、それらの平均を求めた値（＝（ｔ１＋ｔ２＋ｔ３）／３）である。
【００３０】
以上で説明した本実施形態のスパークプラグ１は、接地電極３０の先端部３５まで芯材３２が配置されている。そのため、接地電極３０の熱引き性能（熱伝導性）を格段に向上させることができる。また、芯材３２の、母材３１から露出した部分（先端面３６）は、金属膜３３で覆われているため、スパークプラグ１が高温環境において使用された際に、芯材３２が接地電極３０から揮発してしまうことが抑制される。よって、本実施形態のスパークプラグ１によれば、接地電極３０の熱引き性能の向上と耐久性の向上の両方を実現することができる。また、本実施形態によれば、接地電極３０の熱引き性能が向上するため、接地電極３０に貴金属チップが固定されている場合には、貴金属チップの消耗を抑制することもできる。
【００３１】
Ｂ．評価試験：
図５は、金属膜３３の厚みに関する第１の試験の結果を示すグラフである。本願の発明者らは、上記実施形態のように、接地電極３０内の芯材３２を母材３１から露出させ、その露出した部分を金属膜３３によって覆う構成とした場合に、金属膜３３の厚みやスパークプラグ１の使用温度によっては、金属膜３３から芯材３２の主成分（銅）が滲み出てしまうことを初めて見出した。そこで、以下に説明する試験を行った。この試験では、金属膜３３の組成と芯材３２の組成との組み合わせが異なる４種類の接地電極３０を用意した。具体的には、以下の（１）の組成の金属膜３３を有し、かつ、以下の（ａ）の組成の芯材３２を有する第１の接地電極と、以下の（２）の組成の金属膜３３を有し、かつ、以下の（ａ）の組成の芯材３２を有する第２の接地電極と、以下の（１）の組成の金属膜３３を有し、かつ、以下の（ｂ）の組成の芯材３２を有する第３の接地電極と、以下の（２）の組成の金属膜３３を有し、かつ、以下の（ｂ）の組成の芯材３２を有する第４の接地電極と、を用意した。なお、第１〜４の接地電極は、いずれも、母材３１はインコネル６００である。また、これらの接地電極は、いずれも、横断面（図３参照）における縦幅Ｈが１．５ｍｍ、横幅Ｗが２．８ｍｍである。また、芯材３２の断面積が、約２．１ｍｍ2である。さらに、これらの４種類の接地電極について、金属膜３３の厚みをそれぞれ、０．２μｍ、０．６μｍ、１．０μｍと変化させたサンプルを用意した。
【００３２】
（１）Ｃｏが４５．５％、Ｎｉが２５％、Ｃｒが２１％、Ａｌが８％、Ｙが０．５％
（２）Ｃｏが３０．５％、Ｎｉが４０％、Ｃｒが２１％、Ａｌが８％、Ｙが０．５％
（ａ）Ｃｕが９９％
（ｂ）Ｃｕが９０％
【００３３】
この試験では、上記のように用意された各サンプルの先端部３５（つまり、金属膜３３が形成されている部分）をバーナで２分間加熱し、その後、１分間冷却するサイクルを１０００サイクル実施する冷熱試験を行った。この冷熱試験では、放射温度計を用いて各接地電極の先端部３５の温度を測定しながら、目標とする温度に加熱を行った。そして、ＥＤＳ（エネルギー分散型Ｘ線分析）によって接地電極の先端面の銅成分の割合を測定し、その割合が１％を超えた温度を、図５のグラフに示した。つまり、図５は、冷熱試験後に、芯材３２の主成分である銅が金属膜３３から滲み出ることになった温度を示している。
【００３４】
図５に示した試験結果によれば、金属膜３３の厚みが、１．０μｍ未満では、接地電極の先端面の銅成分が１％を超える温度が、スパークプラグ１が使用される温度である９００℃よりも低くなってしまうことが理解できる。つまり、金属膜３３の厚みが、１．０μｍ未満であると、スパークプラグ１の使用に伴って、芯材３２が金属膜３３から滲み出して揮発し、接地電極３０の熱伝導性が悪化してしまう。そのため、スパークプラグ１の通常使用環境に耐えるためには、金属膜３３の厚みは、１．０μｍ以上であることが好ましいことが確認された。
【００３５】
図６は、金属膜の厚みに関する第２の試験の結果を示すグラフである。この試験では、母材３１としてインコネル６００を採用し、上記（１）の組成の金属膜３３と、上記（ａ）の組成の芯材３２とを有する接地電極を用意した。この接地電極の横断面（図３参照）における縦幅Ｈは１．５ｍｍ、横幅Ｗは２．８ｍｍであり、芯材３２の断面積は、約２．１ｍｍ2である。そして、このような接地電極について、金属膜３３の厚みを０μｍ、１０μｍ、５０μｍ、９０μｍ、１００μｍ、１１０μｍ、１３０μｍと変化させたサンプルを用意し、それぞれのサンプルの先端部３５をバーナによって１０００℃まで加熱し、その５秒後の温度を測定した。図６には、その温度を示している。
【００３６】
図６に示した試験結果によれば、金属膜３３の厚みが、１００μｍを超えると、接地電極の熱引き性が低下することが理解できる。よって、金属膜３３の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましいことが確認された。
【００３７】
図７は、金属膜の厚みに関する第３の試験の結果を示すグラフである。この試験では、上述した第２の試験と同じ種類の接地電極について、金属膜３３の厚みを、１μｍ、５μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍと変化させたサンプルを用意した。そして、それぞれのサンプルの先端部３５をバーナによって２分間、１０００℃まで加熱し、その後、１分間冷却するサイクルを１０００サイクル繰り返す冷熱試験を行った。図７には、この冷熱試験の結果、各サンプルの先端面において、金属膜３３から芯材３２の銅が析出した面積を画像解析によって測定した結果を示している。なお、金属膜３３から芯材３２の銅が析出すると、その部分が黒く変色するため、画像解析によって面積を測定することができる。
【００３８】
図７に示した試験結果によれば、金属膜３３の厚みが１０μｍ以上であれば、金属膜３３から芯材３２の銅が析出することがなかった。よって、金属膜３３の厚みは、１０μｍ以上であることがより好ましいことが確認された。
【００３９】
図８は、芯材の断面積に関する試験の結果を示すグラフである。この試験では、上記（１）の組成の金属膜３３と、上記（ａ）の組成の芯材３２とを有し、縦幅Ｈおよび横幅Ｗが異なる２種類の接地電極を用意した。一方の接地電極の縦幅Ｈ（図３参照）は１．５ｍｍ、横幅Ｗは２．８ｍｍであり、母材３１としてインコネル６００を採用した。もう一方の接地電極の縦幅Ｈは、１．３ｍｍ、横幅Ｗは、２．７ｍｍであり、母材３１としてインコネル６０１を採用した。これらの２種類の接地電極について、接地電極の任意の断面における芯材３２の面積割合を、０％、５％、８％、１２％、２０％、３３％、４５％と変化させたサンプルをそれぞれ用意した。なお、これらのサンプルも長さは、いずれも１３ｍｍとした。
【００４０】
この試験では、芯材３２の面積割合が０％、すなわち、芯材３２を有していないサンプルの先端から５ｍｍの部分における温度が９００℃になる加熱条件において、他のサンプルを加熱した。そして、各サンプルの先端から５ｍｍの部分における温度を放射温度計によって測定し、その結果を図８のグラフに示した。
【００４１】
図８に示した試験結果によれば、２種類の接地電極のどちらについても、接地電極３０の断面積に対する芯材３２の断面積の割合が増加すれば、熱引き性能が向上することが理解できる。特に、その面積割合が、８％以上であれば、温度の低下が特に顕著である。そのため、接地電極３０の熱伝導性を向上させるには、接地電極３０の任意の横断面において、芯材３２の断面積が、接地電極３０の断面積の８％以上であることが好ましいことが確認された。
【００４２】
以上で説明した各試験の結果によれば、スパークプラグ１が備える接地電極３０は、金属膜３３の厚みが、１μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましいことが確認された。また、金属膜３３の厚みは、１００μｍ以下であることが好ましいことが確認された。更に、接地電極３０の任意の横断面において、芯材３２の断面積の割合は、接地電極３０の断面積の８％以上であることが好ましいことが確認された。
【００４３】
Ｃ．他の実施形態：
図９は、接地電極３０の他の実施形態を示す模式図である。図９（Ａ）〜（Ｇ）には、それぞれ、下段に各実施形態における接地電極の断面を示し、上段に接地電極の先端面の形状と芯材３２の断面形状（破線部分）を示している。なお、図９（Ａ）〜（Ｇ）には、接地電極３０が屈曲される前の状態が示されている。
【００４４】
図９（Ａ）に示した第２実施形態の接地電極３０ａは、芯材３２が多層の金属によって構成されている。つまり、銅を主成分とする芯材３２の内側に、更に、他の材料の芯材３７が配置されている。他の材料としては、例えば、ニッケルまたはニッケル合金を採用することができる。このように、銅を主成分とする芯材３２の内側に、更にニッケルを主成分とする芯材３７を配置すれば、銅を主成分とする芯材３２によって接地電極３０の熱伝導性を向上させることが可能となる。更に、ニッケルを主成分とする芯材３７によって、屈曲された接地電極３０の形状が直線状に戻ろうとすることを抑制することができる。
【００４５】
図９（Ｂ）に示した第３実施形態の接地電極３０ｂは、芯材３２の横断面積が、接地電極３０の先端部から基端側に向かって漸増するように構成されている。このような形態であれば、先端部で受けた熱を、スムーズに主体金具５０に伝えることができるので、接地電極３０の熱伝導性をより効果的に向上させることができる。
【００４６】
図９（Ｃ）に示した第４実施形態の接地電極３０ｃは、母材３１内に複数の芯材３２が並列的に埋設されている。このような形態であっても、接地電極３０の熱伝導性を向上させることができる。
【００４７】
図９（Ｄ）に示した第５実施形態の接地電極３０ｄは、芯材３２の横断面積が、接地電極３０の先端部から基端側に向かって漸増するように構成されている。更に、その芯材３２の中に、他の材料の芯材３７が埋設されている。このような形態であれば、第２実施形態（図９（Ａ））と第３実施形態（図９（Ｂ））の両方の効果を奏することができる。
【００４８】
図９（Ｅ）に示した第６実施形態の接地電極３０ｅは、芯材３２の横断面積が、接地電極３０の先端部から基端側に向かって漸減するように構成されている。このような形態であっても、熱伝導性を向上させることができる。
【００４９】
図９（Ｆ）に示した第７実施形態の接地電極３０ｆは、芯材３２の横断面が楕円に形成されている。このように、芯材３２の横断面は、矩形に限らず、楕円や他の形状であっても良い。また、接地電極３０の横断面も矩形に限らず、楕円や他の形状であっても良い。
【００５０】
図９（Ｇ）に示した第８実施形態の接地電極３０ｇでは、金属膜３３が、接地電極３０の先端部全体ではなく、芯材３２のみを覆っている。このように、金属膜３３は、少なくとも母材３１から露出した芯材３２を覆うように形成されていればよい。
【００５１】
なお、上述した各実施形態では、芯材３２は、母材３１の先端面から露出している例を示したが、芯材３２は、母材３１の先端面だけではなく、側面から露出していても良い。金属膜３３は、芯材３２が母材３１から露出した部分の全体（例えば、先端面および側面）に接触して覆っていればよい。
【００５２】
本発明は、上述の実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１…スパークプラグ
３…セラミック抵抗
４…シール体
５…ガスケット
６…第１の線パッキン
７…第２の線パッキン
８…板パッキン
９…タルク
１０…絶縁碍子
１２…軸孔
１３…脚長部
１５…第２の段部
１７…先端側胴部
１８…後端側胴部
１９…鍔部
２０…中心電極
２６…挿入孔
３０…接地電極
３１…母材
３２…芯材
３３…金属膜
３４…基端
３５…先端部
３６…先端面
４０…端子金具
５０…主体金具
５１…工具係合部
５２…取付ネジ部
５３…加締部
５４…シール部
５５…座面
５６…第１の段部
５７…先端部
５８…圧縮変形部
５９…ネジ首
７０…エンジンヘッド
７１…取付ネジ孔
７５…開口周縁部
【図１】
2015056343.tif 000003
【図２】
2015056343.tif 000004
【図３】
2015056343.tif 000005
【図４】
2015056343.tif 000006
【図５】
2015056343.tif 000007
【図６】
2015056343.tif 000008
【図７】
2015056343.tif 000009
【図８】
2015056343.tif 000010
【図９】
2015056343.tif 000011