(57)【要約】【課題】素子サイズを小型化でき、かつ、内部電極の揮発が少ない高カバレッジな内部電極を有し、信頼性の高いＭｎ−Ｎｉ−Ｔｉ系材料を用いた負特性サーミスタを提供すること。【解決手段】ＭｎおよびＮｉを主成分とし、Ｔｉを含むセラミック材料からなるセラミック素子と、７０重量％以上のＰｄを含む内部電極とを備える、０６０３サイズ以下の積層チップ型負特性サーミスタ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＭｎおよびＮｉを主成分とし、Ｔｉを含むセラミック材料からなるセラミック素子と、７０重量％以上のＰｄを含む内部電極とを備える、０６０３サイズ以下の積層チップ型負特性サーミスタ。
【請求項２】
前記セラミック素子の厚みが２４μｍ以下である、請求項１に記載の積層チップ型負特性サーミスタ。
【請求項３】
ＭｎおよびＮｉを主成分とし、Ｔｉを含むセラミック材料からなるセラミック素子と、Ｐｄからなる内部電極とを備える、０４０２サイズ以下の積層チップ型負特性サーミスタ。
【請求項４】
前記セラミック素子の厚みが１６μｍ以下である、請求項３に記載の積層チップ型負特性サーミスタ。
【請求項５】
前記セラミック素子のセラミック結晶の平均粒子径が３．０μｍ以下である、請求項２に記載の積層型負特性サーミスタの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の負特性サーミスタの製造方法であって、  １１００℃以上の温度での焼成工程を含む、製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、負特性サーミスタおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品は面実装対応が要求され、負の抵抗温度特性を有する負特性（ＮＴＣ）サーミスタもチップ化が進んでいる。このようなチップ化された積層型負特性サーミスタ（積層チップ型負特性サーミスタ）は、例えば、特許文献１（特開２００４−１０４０９３号公報）に開示されている。
【０００３】
特許文献１に示される積層チップ型負特性サーミスタは、負の抵抗温度特性を有する複数のセラミック層と、セラミック層の界面に沿ってそれぞれ形成された複数の内部電極とを有するセラミック素体からなり、前記セラミック素体の端面には、内部電極と導通するように外部電極が形成されている。
【０００４】
ここで、セラミック層は、Ｍｎ及びＮｉを主成分とし、添加剤としてＡｌが添加されたセラミック材料（サーミスタ材料）を用いて形成されており、内部電極としてＰｄ電極、外部電極としてＡｇ電極が用いられている。
【０００５】
このような積層チップ型負特性サーミスタは、以下のような方法で作製される。まず、セラミック粉末に有機バインダを加え混合してスラリー状にし、その後、ドクターブレード法等を用いて成形加工を施し、セラミックグリーンシートを作製する。次いで、Ｐｄを主成分とした内部電極用ペーストを使用し、セラミックグリーンシート上にスクリーン印刷を施して電極パターンを形成する。次に、これら電極パターンがスクリーン印刷されたセラミックグリーンシートを積層した後、電極パターンがスクリーン印刷されていないセラミックグリーンシートで上下挟持して圧着し、積層体を作製する。次いで、得られた積層体に脱バインダ処理を行った後、焼成し、内部電極層とセラミック層とが交互に積層されたセラミック素体を形成する。そして得られたセラミック素体の両端部にＡｇ等からなる外部電極用ペーストを塗布焼付けし、外部電極を形成する。
【０００６】
以上のようにして得られた外部電極を具備したセラミック素体を基板に面実装するにあたり、通常、はんだ付けが行われている。このはんだ付けを行う際、外部電極が溶融してはんだ中に溶け出す、いわゆる、はんだ食われが生じることがある。このはんだ食われを防ぐため、または、はんだの濡れ性を確保するために、はんだ付けを行う前に、予め外部電極の表面にＮｉ及びＳｎ等のめっき膜が形成されることが一般的である。
【０００７】
なお、特許文献１の実施例では、サーミスタ材料としてＭｎ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｔｉ系のセラミック材料を用い、内部電極としてＰｄ電極を用いることが開示されている。
【０００８】
他にも、特許文献２（特開２００４−３１１５８８号公報）には、Ｍｎ−Ｎｉ−Ａｌ系のサーミスタ材料とＰｄ製の内部電極を用いた実施例が記載されている。また、特許文献３（特開２００１−２３７１０５号公報）には、Ｍｎ−ＮＩ−Ｃｏ系のサーミスタ材料とＰｄ製の内部電極を用いた実施例が記載されている。特許文献４（特開２０００−１２４００６号公報）には、Ｍｎ−Ｎｉ−Ｃｒ系のサーミスタ材料とＰｄ製の内部電極を用いた実施例が記載されている。特許文献５（特開２０００−１０６３０４号公報）には、Ｍｎ−ＮＩ−Ｃｕ系材料のサーミスタ材料とＰｄ製の内部電極を用いた実施例が記載されている。
【０００９】
しかし、セラミック素体の端面に形成された外部電極にめっき膜を形成する際、めっき液がセラミック素体にも接触してしまい、セラミック素体が侵食されるという問題があった。また、めっき液によりセラミック素体が侵食されると、セラミック素体の素体強度も低下するという問題が生じる。特に、特許文献１に示されるような、Ｍｎ及びＮｉを主成分とし、Ａｌを含有するサーミスタ材料を用いて形成されたセラミック素体１４は、経時変化が小さく信頼性に優れた効果を有する一方、めっき液による侵食を十分に防ぐことができなかった。
【００１０】
このような従来の課題を解決すべく、Ｍｎ−Ｎｉ−Ｔｉ系のセラミック材料をサーミスタ材料として用いることが検討されている。例えば、特許文献６（国際公開第２００６／０８５５０７号）には、Ｍｎ−Ｎｉ−Ｔｉ系のセラミック材料をサーミスタ材料として用い、Ａｇが６０〜９０重量％のＡｇを含むＡｇＰｄ等からなる内部電極を用いることが開示されている。また、特許文献７（特許第５０６４２８６号公報）には、Ｍｎ−Ｎｉ−Ｔｉ系材料のセラミック材料をサーミスタ材料として用い、少なくともＡｇが含まれている内部電極を用いることが開示されている。
【００１１】
上述のＭｎ系のセラミック材料を用いた積層型負特性サーミスタでは、ＡｇＰｄやＰｄなどが内部電極の材料として使用されている。また、特許文献６および７に開示されるＭｎ−Ｎｉ−Ｔｉ系材料を用いた積層型負特性サーミスタは、比較的低温度域（９００〜１１００℃）で焼成可能である組成であるため、Ａｇ比率が高いＡｇＰｄ製の内部電極の使用が好ましい構成となっている。ＡｇはＰｄよりもかなり安価であるため、焼成過程での揮発が問題ない範囲でＡｇの比率を高くすることが、コスト面で有利だからである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００４−１０４０９３号公報
【特許文献２】特開２００４−３１１５８８号公報
【特許文献３】特開２００１−２３７１０５号公報
【特許文献４】特開２０００−１２４００６号公報
【特許文献５】特開２０００−１０６３０４号公報
【特許文献６】国際公開第２００６／０８５５０７号
【特許文献７】特許第５０６４２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
積層チップ型負特性サーミスタの素子サイズを小型化すると、内部電極形成部と周囲環境までの外層距離は短くなる。このため、セラミック素体が高温環境下や湿中環境下での影響を受け易くなり、その影響の程度はセラミックの焼結状態によって左右される。したがって、サーミスタの耐環境性を向上するためには、セラミック素体の緻密化が最も有効であり、そのためには焼成温度を上げることが有効である。
【００１４】
しかし、ＡｇＰｄ内部電極中のＡｇは融点が低いため、焼成温度が高いと焼成時にＡｇが揮発し易い。そして、Ａｇが揮発する場合、Ａｇは積層チップ等の端面から揮発する。このため、負特性サーミスタの主要特性である抵抗値への寄与が大きい内部電極同士の重なり部分に対するＡｇの揮発（Ａｇ飛び）による影響は、チップサイズを小型化すればする程大きくなる。そして、Ａｇ飛びによって内部電極のカバレッジが低下することで、抵抗値のバラツキが大きくなり、また、耐高温環境性や耐湿性などの信頼性の劣化にもつながる。
【００１５】
そこで、本発明は、素子サイズを小型化でき、かつ、内部電極の揮発が少ない高カバレッジな内部電極を有し、信頼性の高いＭｎ−Ｎｉ−Ｔｉ系材料を用いた負特性サーミスタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、ＭｎおよびＮｉを主成分とし、Ｔｉを含むセラミック材料からなるセラミック素子と、７０重量％以上のＰｄを含む内部電極とを備える、０６０３サイズ以下の積層チップ型負特性サーミスタに関する。前記セラミック素子の厚みは、２４μｍ以下であることが好ましい。
【００１７】
また、本発明は、ＭｎおよびＮｉを主成分とし、Ｔｉを含むセラミック材料からなるセラミック素子と、Ｐｄからなる内部電極とを備える、０４０２サイズ以下の積層チップ型負特性サーミスタにも関する。前記セラミック素子の厚みは、１６μｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
上述の積層チップ型負特性サーミスタにおいて、前記セラミック素子のセラミック平均粒子径が３．０μｍ以下であることが好ましい。
【００１９】
また、本発明は、上述の負特性サーミスタの製造方法であって、１１００℃以上の温度での焼成工程を含む、製造方法にも関する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、そこでＭｎ−Ｎｉ−Ｔｉ系材料を用いた負特性サーミスタにおいて、その素子サイズを小型化するにあたり、内部電極として高融点の電極（Ｐｄ比率の高いＡｇＰｄ電極またはＰｄからなる電極）を意図的に使用することで、内部電極の揮発が少ない高カバレッジな内部電極を有し、信頼性の高いＭｎ−Ｎｉ−Ｔｉ系材料を用いた負特性サーミスタを提供することができる。
【００２１】
また、高温で焼成することや、焼成後のセラミック素子におけるセラミック粒子を小径化することで、セラミック素体が緻密になり、外部環境の影響を受け難く機械強度的にも優れたセラミック素体を備える負特性サーミスタが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】試験例１において、高温放置の時間と抵抗変化率との関係を示すグラフである。
【図２】試験例２において、内部電極の組成と抵抗変化率との関係を示すグラフである。
【図３】実施例４〜６の積層チップ型負特性サーミスタのセラミック素子の表面の電子顕微鏡写真像である。
【図４】試験例３において、セラミック粒子の平均粒子径と抵抗変化率との関係を示すグラフである。
【図５】試験例３において、セラミック粒子の平均粒子径と抗折強度との関係を示すグラフである。
【図６】試験例５において、内部電極の組成と抵抗変化率との関係を示すグラフである。
【図７】試験例６において、セラミック粒子の平均粒子径と抵抗変化率との関係を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（実施形態１）
本実施形態の積層チップ型負特性サーミスタは、ＭｎおよびＮｉを主成分とし、Ｔｉを含むセラミック材料からなるセラミック素子と、７０重量％以上のＰｄを含む内部電極とを備え、そのサイズが０６０３サイズ以下であることを特徴とするものである。基本的な構成は、例えば、特許文献１に記載されるような一般的な構成と同様であるため詳細な説明は省略する。
【００２４】
ここで、０６０３サイズとは、長手方向に０．６ｍｍ、短手方向に０．３ｍｍ、高さ方向に０．３ｍｍの大きさである。なお、１００５サイズとは、長手方向に１．０ｍｍ、短手方向に０．５ｍｍ、高さ方向に０．５ｍｍの大きさである。
【００２５】
セラミック素体を構成するセラミック材料としては、ＭｎおよびＮｉを主成分とし（ＭｎとＮｉの合計量が全量の５０重量％を超え）、Ｔｉを含むものであれば特に限定されないが、例えば、以下の（１）または（２）のセラミック材料を用いることができる。
【００２６】
（１）Ｍｎ，Ｎｉ，及びＴｉを含むセラミック材料であり、Ｍｎのモル量をａ、及びＮｉのモル量をｂとしたとき、ＭｎとＮｉとのモル比が５５／４５≦ａ／ｂ≦９０／１０であり、Ｍｎ及びＮｉの総モル量を１００モル部としたとき、Ｔｉを０．５モル部以上２５モル部以下含有するセラミック材料。
【００２７】
（２）Ｍｎ，Ｎｉ，Ｃｏ，及びＴｉを含むセラミック材料であり、０．１ｍｏｌ％以上９０ｍｏｌ％以下のＭｎ、０．１ｍｏｌ％以上４５ｍｏｌ％以下のＮｉ、および、０．１ｍｏｌ％以上９０ｍｏｌ％以下のＣｏからなり（ただし、Ｍｎ，Ｎｉ及びＣｏの和が１００ｍｏｌ％）、かつ、セラミック材料のうちＭｎ，Ｎｉ及びＣｏの総モル量を１００モル部としたとき、０．５モル部以上３０モル部以下のＴｉを含有するセラミック材料。
【００２８】
上記（１），（２）のセラミック材料のように、ＭｎとＮｉとを含有させたものに対し、Ｔｉを所定量含有させることによって、めっき液によってセラミック素体が侵食されることを防ぐことができ、かつ、セラミック素体の強度を向上させることができる。
【００２９】
本実施形態では、セラミック素子の厚みは、２４μｍ以下であることが好ましい。積層チップ型負特性サーミスタのサイズが０４０２サイズ以下である場合、セラミック素子の厚みが１６μｍ程度となるためである。なお、１００５サイズのセラミック素子の厚みは３６μｍ程度である。
【００３０】
また、セラミック素子のセラミック結晶の平均粒子径が３．０μｍ以下であることが好ましい。セラミック粒子を小径化することで、セラミック素体が緻密化され、外部環境の影響を受け難く機械強度的にも優れたセラミック素体を備える負特性サーミスタが提供される。また、セラミック粒子の小径化により、セラミック素子を薄層化できるため、積層チップ型負特性サーミスタの小型化が容易になる。また、サーミスタの所望の抵抗値設計が可能となる。以上のことから、抵抗値バラツキが抑制され、耐環境性に優れた超小型の積層チップ型負特性サーミスタを提供することができる。
【００３１】
（実施形態２）
本実施形態は、Ｐｄからなる内部電極を用い、積層チップ型負特性サーミスタのサイズが０４０２サイズ以下である点で、実施形態１とは異なるが、それ以外は実施形態１と同様である。それ以外の点は、例えば、特許文献１に記載されるような一般的な構成と同様であるため詳細な説明は省略する。
【００３２】
ここで、０４０２サイズとは、長手方向に０．４ｍｍ、短手方向に０．２ｍｍ、高さ方向に０．２ｍｍの大きさである。
【００３３】
本実施形態では、セラミック素子の厚みは、１６μｍ以下であることが好ましい。積層チップ型負特性サーミスタのサイズが０４０２サイズ以下である場合、セラミック素子の厚みが１６μｍ程度となるためである。
【００３４】
（実施形態３）
本実施形態は、実施形態１または２で説明した積層チップ型負特性サーミスタの製造方法であり、１１００℃以上の温度での焼成工程を含むことを特徴とする。焼成工程の温度を１１００℃以上とすることで、焼成後のセラミック素子を緻密化することができる。
【００３５】
なお、焼成後のセラミック素子のセラミック結晶の平均粒子径を３．０μｍ以下となるように調整することが好ましく、そのための方法としては、例えば、セラミック素子の原料粉末の粒子径を小さくする方法や、セラミックグリーンシート内の有機バインダ量の最適化が挙げられる。
【００３６】
本実施形態の製造方法によれば、０６０３サイズや０４０２サイズ以下の積層チップ型負特性サーミスタであっても、１００５サイズ以上の大型サイズのサーミスタと同等レベルの信頼性を付与することができる。
【実施例】
【００３７】
（実施例１）
本実施例では、セラミック素子の材料として、Ｍｎ、Ｎｉ及びＴｉを含むＭｎ−Ｎｉ−Ｔｉ系セラミック材料を用い、７０重量％のＰｄを含有するＡｇＰｄ内部電極を備える０６０３サイズの積層チップ型負特性サーミスタを一般的な製造方法（特許文献１に記載の製造方法と基本的に同様の方法）で作製した。ただし、焼成工程の温度は１１３０℃とした。また、上記Ｍｎ−Ｎｉ−Ｔｉ系セラミック材料は、６５ｍｏｌ％のＭｎ及び２８ｍｏｌ％のＮｉを含有し、さらに、該セラミック材料中のＭｎ及びＮｉの総モル量を１００モル部としたとき、６モル部のＴｉを含有している。
【００３８】
なお、得られた積層チップ型負特性サーミスタのセラミック素子におけるセラミック結晶の平均粒子径は０．５μｍであった。なお、平均粒子径の計測は、セラミック素子の表面に対して画像認識により算出した（他の実施例および比較例についても同様）。
【００３９】
（比較例１）
焼成工程の温度を１０９０℃とした以外は、実施例１と同様にして０６０３サイズの積層チップ型負特性サーミスタを作製した。なお、得られた積層チップ型負特性サーミスタのセラミック素子におけるセラミック結晶の平均粒子径は０．７μｍであった。
【００４０】
＜試験例１＞
実施例１および比較例１の積層チップ型負特性サーミスタについて、高温放置試験による信頼性評価を行った。
【００４１】
具体的には、実施例１および比較例１の積層チップ型負特性サーミスタを１２５℃恒温槽内に放置した。放置開始から所定時間（１００、３００、５００、１０００時間）経過時に、サーミスタを恒温槽から取り出し、２５℃環境下に十分な時間放置しサーミスタが２５℃になった後に各サーミスタの抵抗値を測定した。その測定値から、あらかじめ試験開始前に測定しておいたサーミスタの抵抗値に対する抵抗変化率を算出した。図１に、高温放置の時間と抵抗変化率との関係をグラフで示す。
【００４２】
図１に示されるように、焼成温度を上げることで、抵抗変化率は有意に低下しており、サーミスタの耐環境性が有意に向上していることが分かる。なお、１０００時間経過後における抵抗変化率が１％以下であることが、サーミスタの信頼性を保証する上で一般的な指標となる。
【００４３】
１００５サイズ以上のサーミスタの場合、１１００℃以下で焼成を行ったとしても、負特性サーミスタの主要特性である抵抗値への寄与が大きい内部電極同士の重なり部分に対する影響は少ないため、耐環境性面であまり問題とならない。しかし、０６０３サイズ以下の小型サイズでは、内部電極形成部と周囲環境までの外層距離が短くなるため、高温環境下や湿中環境下の影響を受け易くなる。
【００４４】
したがって、図１の結果から、０６０３サイズ以下の積層チップ型負特性サーミスタでは、セラミック素体を緻密化することにより耐環境性を高めることが必要であり、このために１１００℃以上の温度で焼成を行うことが重要となる。
【００４５】
しかし、焼成温度が１１００℃以上になるとＡｇの揮発がサーミスタの信頼性に対して無視できなくなるため、実施例１では、Ｐｄ比率が７０重量％以上の内部電極を使用している。
【００４６】
（実施例２）
サイズを０４０２サイズとした以外は、実施例１と同様にして、積層チップ負特性サーミスタを作製した。すなわち、内部電極として、７０重量％のＰｄを含有するＡｇＰｄ電極を用いた。
【００４７】
（実施例３）
内部電極としてＰｄ電極（Ｐｄからなる電極）を用いた以外は、実施例２と同様にして、積層チップ型負特性サーミスタを作製した。
【００４８】
＜試験例２＞
実施例２および３の積層チップ型負特性サーミスタについて、試験例１と同様にして、高温放置試験による信頼性評価を行った。ただし、放置開始から１０００時間経過時の測定のみを行った。図２に、内部電極の組成と抵抗変化率との関係を示す。
【００４９】
図２に示されるように、０６０３サイズより小さい０４０２サイズのサーミスタでは、内部電極としてＡｇＰｄ電極よりもＰｄ電極を用いる方が抵抗変化率は低下していることが分かる。この結果から、特に０４０２サイズ以下のサーミスタの信頼性を高めるためには、内部電極としてＰｄ電極を用いることが望ましいことが分かる。
【００５０】
（実施例４〜６）
焼成後のセラミック素子のセラミック平均粒子径が７．０μｍ（実施例４）、５．０μｍ（実施例５）、３．０μｍ（実施例６）となるようにした点以外は、実施例３と同様にして、積層チップ型負特性サーミスタを作製した。なお、焼成後のセラミック平均粒子径の調整は、Ｍｎ−Ｎｉ−Ｔｉ系材料の原料粉末の平均粒子径を調整することで行った。具体的には、セラミックグリーンシート内の有機バインダ量の調整と焼成温度の調整により、焼成後のセラミック平均粒子径を調整した。
【００５１】
実施例４〜６の積層チップ型負特性サーミスタについて、セラミック素子の表円の電子顕微鏡写真像を図３（ａ）〜（ｃ）に示す。
【００５２】
＜試験例３＞
実施例４〜６の積層チップ型負特性サーミスタについて、試験例２と同様にして、高温放置試験による信頼性評価を行った。図４に、セラミック粒子の平均粒子径と抵抗変化率との関係を示す。
【００５３】
図４に示されるように、０４０２サイズの超小型サーミスタでは、Ｐｄからなる内部電極を有し、且つ焼成後のセラミック粒子を微粒化することで耐環境性が向上することが分かる。なお、平均粒子径が３．０μｍである場合は、０６０３サイズや１００５サイズ等のより大型サイズと同等（図中の点線）の耐環境性が得られている。
【００５４】
また、実施例４〜６の積層チップ型負特性サーミスタについて、抗折強度の測定を行った。具体的には、完成品チップ（外部電極形成及びめっき後）の素体強度を、該チップの中央にプローブで負荷をかけて測定した。図５に、セラミック粒子の平均粒子径と抗折強度との関係を示す。
【００５５】
図５に示されるように、焼成後のセラミック粒子を微粒化することで、積層チップ型負特性サーミスタの機械強度も向上できることが分かる。
【００５６】
＜試験例４＞
表１〜３に示すような焼成温度と内部電極組成の組み合わせについて、実施例１と同様にして積層チップ型負特性サーミスタを作製し、試験例２と同様にして、高温放置試験による信頼性評価を行った。なお、表１〜３では、積層チップ型負特性サーミスタのサイズは、それぞれ１００５サイズ、０６０３サイズ、０４０２サイズとしている。表１〜３に、それぞれの組み合わせによる積層チップ型負特性サーミスタについての信頼性評価結果を示す。なお、表１〜３において、抵抗変化率が１％以下であった場合を○で示し、抵抗変化率が１％を超えた場合を×で示している。
【００５７】
【表１】
2015133359.tif 000003
【００５８】
【表２】
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【００５９】
【表３】
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表１〜３から、１００５サイズでは、比較的低温での焼成を行っても信頼性が得られるため、Ｐｄ比率の低い内部電極を用いることができるのに対して、０６０３サイズおよび０４０２サイズでは、比較的低温での焼成では所望の信頼性を得ることが難しく、サーミスタの信頼性を向上するためには、高温での焼成が必要となり、かつ、Ｐｄ比率の高い内部電極を使用する必要があることが分かる。
【００６０】
＜試験例５＞
表４に示すようなチップサイズおよび内部電極の組成の組み合せによる積層チップ型負特性サーミスタを、実施例１と同様にして作製し、試験例２と同様にして、高温放置試験による信頼性評価を行った。表４にそれぞれの抵抗変化率を示す。また、表４の結果を図６にグラフで示す。
【００６１】
【表４】
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表４および図６から、１００５サイズでは、内部電極中のＰｄ比率を高めても抵抗変化率の減少は少ないのに対して、０６０３サイズおよび０４０２サイズでは、内部電極中のＰｄ比率を高めることで、抵抗変化率は大幅に減少し、サーミスタの信頼性向上効果が極めて高いことが分かる。
【００６２】
＜試験例６＞
表５に示すようなチップサイズおよび内部電極の組成の組み合せによる積層チップ型負特性サーミスタを、実施例４〜６と同様にして作製し、試験例２と同様にして、高温放置試験による信頼性評価を行った。表５にそれぞれの抵抗変化率を示す。また、表５の結果を図７にグラフで示す。
【００６３】
【表５】
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表５および図７から、１００５サイズでは、焼成後のセラミック粒子の平均粒子径を小さくしても抵抗変化率の減少は少ないのに対して、０６０３サイズおよび０４０２サイズでは、焼成後のセラミック粒子の平均粒子径を小さくすることで、抵抗変化率は大幅に減少し、サーミスタの信頼性向上効果が極めて高いことが分かる。
【００６４】
今回開示された実施形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図３】
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