(57)【要約】【課題】筐体に配設された配線部を含む電気回路の一部を構成する部品の端子の接続を容易に行うことができるようにする。【解決手段】実施形態の回路部品モジュールは、取付部材と、部品と、導電部と、を備えたことを特徴とする。前記取付部材は、電気回路の一部を構成する配線部が筐体の面上に配置された電子機器の前記筐体に、固定される。前記部品は、端子を有し前記電気回路の一部を構成する。前記導電部は、導電性接着剤によって構成されて前記取付部材に配置され前記取付部材に前記端子を固定した。前記導電部は、前記配線部に電気的に接続される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路の一部を構成する配線部が筐体の面上に配置された電子機器の前記筐体に、固定される取付部材と、
端子を有し前記電気回路の一部を構成する部品と、
導電性接着剤によって構成されて前記取付部材に配置され前記取付部材に前記端子を固定した、前記配線部に電気的に接続される導電部と、
を備えたことを特徴とする回路部品モジュール。
【請求項２】
前記導電部は、前記取付部材の外表面に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の回路部品モジュール。
【請求項３】
前記取付部材の外表面には、前記導電部が配置された凹部が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の回路部品モジュール。
【請求項４】
前記端子は、前記凹部に挿入されたことを特徴とする請求項３に記載の回路部品モジュール。
【請求項５】
前記取付部材は、前記部品が配置された部品配置面と、前記部品配置面の反対側の面であって前記筐体に重ねられる重ね面と、を有し、
前記凹部は、前記部品配置面から前記重ね面に至る溝状に形成されており、
前記導電部における前記部品配置面側の端部が前記端子を支持し、前記導電部における前記重ね面側の端部が前記配線部に接続されることを特徴とする請求項３または４に記載の回路部品モジュール。
【請求項６】
前記取付部材は、前記部品が配置された部品配置面と、前記部品配置面の反対側の面であって前記筐体に重ねられる重ね面と、を有し、
前記取付部材には、前記部品配置面から前記重ね面に至り前記導電部が配置された貫通孔が設けられ、
前記導電部における前記部品配置面側の端部が前記端子を支持し、前記導電部における前記重ね面側の端部が前記配線部に接続される請求項１に記載の回路部品モジュール。
【請求項７】
前記取付部材は、一対の板面と前記一対の板面同士を接続した側面とが設けられた板部を有し、
前記板部の一方の板面に前記部品が配置され、前記板部の側面が前記筐体の面に重ねられることを特徴とする請求項１に記載の回路部品モジュール。
【請求項８】
前記取付部材は、前記板部の一方の板面に接続され前記部品を支持し前記筐体に固定される支持部を有することを特徴とする請求項７に記載の回路部品モジュール。
【請求項９】
前記取付部材は、前記筐体に固定される支持部を有し、
前記支持部には、前記板部とで挟んだ状態の前記部品が固定されたことを特徴とする請求項７に記載の回路部品モジュール。
【請求項１０】
筐体と、
前記筐体に配置された請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の回路部品モジュールと、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、回路部品モジュールおよび電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁体としての筐体の内面に導電性接着剤を塗布することで配線部が形成されるとともに、その配線部をなす導電性接着剤にコネクタの端子を接続することで電気回路が形成される技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２６８５２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来技術においては、筐体の内面に配設された導電性接着材に、コネクタの端子を直接接続させるため、筐体内の構造が複雑になると端子の接続作業が困難になってしまう。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、筐体に配設された配線部を含む電気回路の一部を構成する部品の端子の接続を容易に行うことができるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の回路部品モジュールは、取付部材と、部品と、導電部と、を備えたことを特徴とする。前記取付部材は、電気回路の一部を構成する配線部が筐体の面上に配置された電子機器の前記筐体に、固定される。前記部品は、端子を有し前記電気回路の一部を構成する。前記導電部は、導電性接着剤によって構成されて前記取付部材に配置され前記取付部材に前記端子を固定した。前記導電部は、前記配線部に電気的に接続される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、実施形態にかかる電子機器の斜視図である。
【図２】図２は、第１実施形態にかかる電子機器の筐体の内部に設けられた電気回路の一部を示す分解斜視図である。
【図３】図３は、第１実施形態にかかる電子機器の筐体の一部および回路部品モジュールを示す断面図である。
【図４】図４は、第１実施形態にかかる回路部品モジュールを示す断面図である。
【図５】図５は、第１実施形態にかかる回路部品モジュールの部品を裏面側から見て示す斜視図である。
【図６】図６は、第１実施形態にかかる回路部品モジュールの取付部材を部品取付面側から見て示す斜視図である。
【図７】図７は、図２における回路部品モジュールのＦ７-Ｆ７線断面図である。
【図８】図８は、第２実施形態にかかる回路部品モジュールの取付部材を部品取付面側から見て示す斜視図である。
【図９】図９は、第２実施形態にかかる回路部品モジュールを示す図であって、図７に対応する断面図である。
【図１０】図１０は、第３実施形態にかかる回路部品モジュールの取付部材を部品取付面側から見て示す斜視図である。
【図１１】図１１は、第３実施形態にかかる回路部品モジュールを示す図であって、図７に対応する断面図である。
【図１２】図１２は、第４実施形態にかかる回路部品モジュールの取付部材を部品取付面側から見て示す斜視図である。
【図１３】図１３は、第４実施形態にかかる回路部品モジュールを示す図であって、図７に対応する断面図である。
【図１４】図１４は、第４実施形態にかかる電子機器の筐体の一部および回路部品モジュールを示す断面図である。
【図１５】図１５は、第５実施形態にかかる電子機器の筐体の一部および回路部品モジュールを示す断面図である。
【図１６】図１６は、図１５のＦ１６矢視図である。
【図１７】図１７は、第５実施形態にかかる回路部品モジュールを示す図である。
【図１８】図１８は、第５実施形態にかかる筐体の内側の一部を示す斜視図である。
【図１９】図１９は、第６実施形態にかかる電子機器の筐体の一部および回路部品モジュールを示す断面図である。
【図２０】図２０は、図１９のＦ２０矢視図である。
【図２１】図２１は、第６実施形態にかかる回路部品モジュールを示す図である。
【図２２】図２２は、図２１のＦ２２矢視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、実施形態にかかる回路部品モジュールおよび電子機器について詳細に説明する。なお、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。
【０００９】
＜第１実施形態＞
まずは、図１ないし図７を参照して、第１実施形態について説明する。
【００１０】
図１に示すように、本実施形態にかかる電子機器１は、所謂ノート型のパーソナルコンピュータとして構成されており、矩形状の扁平な第一の本体部２と、矩形状の扁平な第二の本体部３と、を備えている。これら第一の本体部２および第二の本体部３は、ヒンジ機構４によって、回動軸Ａｘ回りに、図１に示す展開状態と図示しない折り畳み状態との間で相対回動可能に接続されている。
【００１１】
第一の本体部２の筐体２ａの内部には、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）や、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、その他の電子部品等が実装された回路基板（いずれも図示せず）や、ハードディスク、冷却ファン等が収容されている。また、第一の本体部２には、その筐体２ａの外表面２ｂ側に露出する状態で、入力操作部としてのキーボード５が設けられている。一方、第二の本体部３には、その筐体３ａの外表面３ｂ側に露出する状態で、表示部としてのディスプレイ（例えば、ＬＣＤ（Liquid  Crystal  Display））６が設けられている。図１に示すように、展開状態では、キーボード５およびディスプレイ６が露出して、ユーザが使用可能な状態となる。
【００１２】
第一の本体部２の筐体２ａは、扁平箱状に形成されており、図２に示すように、底壁部２ｃと、この底壁部２ｃの周縁部に立設された側壁部２ｄと、を有している。筐体２ａは、例えば、成型等した金属部材の表面上に合成樹脂その他による絶縁層を形成すること、あるいは、合成樹脂材料等の絶縁性材料を成型等することによって、得ることができる。このような筐体２ａは、絶縁性を有している。
【００１３】
筐体２ａの内面２ｅ上、詳細には底壁部２ｃの内面２ｅ上には、複数の配線部１１が配置されている。配線部１１には、筐体２ａの内側に配置された回路部品モジュール１２が電気的に接続されている。配線部１１は、回路部品モジュール１２や上述した回路基板等とによって、電気回路１３を構成している。
【００１４】
各配線部１１は、線状に形成されている。配線部１１は、本実施形態では、絶縁性接着剤によって構成されている。配線部１１は、絶縁性接着剤を、例えば、ディスペンサを用いたり、スクリーン印刷したりして、筐体２ａの内面２ｅ上に塗布し、加熱乾燥させることで筐体２ａの内面２ｅに固着することができる。配線部１１は、回路部品モジュール１２と上述した回路基板とを接続している。ここで、筐体２ａにおいて配線部１１が配置される部分は、絶縁性が確保されている。このように、電子機器１では、電気回路１３の一部を構成する配線部１１が筐体２ａの面上に配置されている。なお、筐体２ａにおいて配線部１１が配置される部分は、周囲の部分と同一平面であっても良いし、凹状をなしていても良い。
【００１５】
回路部品モジュール１２は、図２ないし図４に示すように、部品（電気部品）１４と、部品１４が固定された取付部材１５と、部品１４と接続して取付部材１５に配置された複数の導電部１６と、を備えている。
【００１６】
部品１４は、ＵＳＢコネクタ等のコネクタであり、電気回路１３の一部を構成している。なお、部品１４は、コネクタに限ることなく、抵抗やコンデンサ等の電気部品であっても良い。部品１４は、図３ないし図５に示すように、本体部１４ａと、この本体部１４ａから突出した複数の端子１４ｂと、を有している。本体部１４ａには、ＵＳＢ端子（図示せず）が挿入される入口部１４ｃが突出形成されており、この入口部１４ｃが、筐体２ａの側壁部２ｄに設けられた開口２ｆに挿入されている。
【００１７】
取付部材１５は、図３，４，６に示すように、概略直方状に形成されている。取付部材１５は、部品１４が配置された部品配置面１５ａと、部品配置面１５ａの反対側の面であって筐体２ａに重ねられる重ね面１５ｂと、部品配置面１５ａおよび重ね面１５ｂを接続した側面１５ｅと、を有している。取付部材１５は、筐体２ａに固定されている。詳細には、重ね面１５ｂが、例えば接着剤によって構成された固定部１７によって筐体２ａの底壁部２ｃの内面２ｅに固定されている。なお、この固定は、接着剤によるものに限ることなく、例えばねじ止めなどであっても良い。
【００１８】
取付部材１５の外表面１５ｄには、導電部１６が配置された凹部１５ｃが設けられている。凹部１５ｃは、部品１４の端子１４ｂ毎に対応して設けられている。凹部１５ｃは、部品配置面１５ａにおいて重ね面１５ｂに向かって凹状に設けられているとともに、部品配置面１５ａの側方に開口している。
【００１９】
導電部１６は、導電性接着剤によって構成されており、電気回路１３の一部を構成している。導電部１６は、図３，４に示すように、取付部材１５に配置されており、取付部材１５に部品１４の端子１４ｂを固定している。導電部１６は、取付部材１５の外表面１５ｄに配置されている。詳細には、導電部１６は、取付部材１５の凹部１５ｃに配置されるとともに、図３，７に示すように、凹部１５ｃから重ね面１５ｂへ向けて直線状に側面１５ｅに配置されている。導電部１６は、凹部１５ｃに挿入された端子１４ｂの周りに配置されており、端子１４ｂを取付部材１５に接着によって固定している。
【００２０】
導電部１６は、筐体２ａに配置された配線部１１に電気的に接続されている。この接続は、例えば、導電部１６における重ね面１５ｂ側の端部（他端部）１６ｂを重ね面１５ｂから突出させて配線部１１に接触させても良いし、導電部１６における重ね面１５ｂ側の端部（他端部）１６ｂを配線部１１に埋没させてそれらを接続させても良い。さらには、導電部１６における重ね面１５ｂ側の端部１６ｂと配線部１１とを導電性接着剤等によって接続しても良い。上述の通り、本実施形態では、導電部１６における部品配置面１５ａ側の端部（一端部）１６ａが端子１４ｂを支持し、導電部１６における重ね面１５ｂ側の端部（他端部）１６ｂが配線部１１に接続される。
【００２１】
以上説明した通り、本実施形態では、部品１４が回路部品モジュール１２に含まれ、部品１４の端子１４ｂが、導電性接着剤によって構成された導電部１６に接続されている。よって、回路部品モジュール１２の製造過程において部品１４の端子１４ｂを導電部１６に接続する作業を、電子機器１の筐体２ａの外部で行うことができる。したがって、本実施形態の回路部品モジュール１２によれば、筐体２ａに配設された配線部１１を含む電気回路１３の一部を構成する部品１４の端子１４ｂの接続（導電部１６への接続）を容易に行うことができる。
【００２２】
また、本実施形態では、取付部材１５および導電部１６が回路部品モジュール１２に含まれているので、取付部材１５への導電部１６の塗布作業（配置作業）を筐体２ａの外部で行うことができる。したがって、本実施形態の回路部品モジュール１２によれば、取付部材１５への導電部１６の塗布作業を容易に行うことができる。
【００２３】
また、本実施形態では、部品１４が取付部材１５を介して筐体２ａに固定されるので、部品１４の取付を比較的に安定させることができる。また、このように、本実施形態では、部品１４が取付部材１５を介して筐体２ａに固定されるので、筐体２ａの変形等によって部品１４に作用する力を取付部材１５によって抑制することができる。
【００２４】
＜第２実施形態＞
次に、第２実形態を図８，９を参照して説明する。
【００２５】
本実施形態は、基本的には第１実施形態と同じであるが、回路部品モジュール１２Ａの取付部材１５Ａの構造が第１実施形態に対して異なる。
【００２６】
本実施形態の取付部材１５Ａの外表面１５ｄに設けられた凹部１５ｃＡは、部品配置面１５ａから重ね面１５ｂに至る溝状に形成されているとともに、部品配置面１５ａから側面１５ｅとに亘ってＬ字状をなして形成されている。この凹部１５ｃＡに導電部１６が配置されている。そして、導電部１６における部品配置面１５ａ側の端部１６ａ（図８，９では図示せず）が端子１４ｂ（図５参照）を支持し、導電部１６における重ね面１５ｂ側の端部１６ｂ（図８，９では図示せず）が配線部１１（図２参照）に接続される。
【００２７】
以上説明した本実施形態においても、第１実施形態と同様に、部品１４が回路部品モジュール１２Ａに含まれ、部品１４の端子１４ｂが導電性接着剤によって構成された導電部１６に接続されている。したがって、本実施形態の回路部品モジュール１２Ａによれば、第１実施形態と同様に、筐体２ａに配設された配線部１１を含む電気回路１３の一部を構成する部品１４の端子１４ｂの接続（導電部１６への接続）を容易に行うことができる。
【００２８】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態を図１０，１１を参照して説明する。
【００２９】
本実施形態は、基本的には第２実施形態と同じであるが、回路部品モジュール１２Ｂの取付部材１５Ｂの構造が第２実施形態に対して異なる。
【００３０】
本実施形態の取付部材１５Ｂの外表面１５ｄに設けられた凹部１５ｃＢは、部品配置面１５ａから重ね面１５ｂに至る直線状の溝状に形成されているとともに、この凹部１５ｃＢに導電部１６が配置されている。そして、導電部１６における部品配置面１５ａ側の端部１６ａ（図１０，１１では図示せず）が端子１４ｂ（図５参照）を支持し、導電部１６における重ね面１５ｂ側の端部１６ｂ（図１０，１１では図示せず）が配線部１１（図２参照）に接続される。
【００３１】
以上説明した本実施形態においても、第２実施形態と同様に、部品１４が回路部品モジュール１２Ｂに含まれ、部品１４の端子１４ｂが導電性接着剤によって構成された導電部１６に接続されている。したがって、本実施形態の回路部品モジュール１２Ｂによれば、第２実施形態と同様に、筐体２ａに配設された配線部１１を含む電気回路１３の一部を構成する部品１４の端子１４ｂの接続（導電部１６への接続）を容易に行うことができる。
【００３２】
＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態を図１２ないし１４を参照して説明する。
【００３３】
本実施形態は、基本的には第１実施形態と同じであるが、回路部品モジュール１２Ｃの取付部材１５Ｃの構造が第１実施形態に対して異なる。
【００３４】
本実施形態の取付部材１５Ｃには、図１２，１３に示すように、凹部に代えて、貫通孔１５ｍが設けられている。貫通孔１５ｍは、部品配置面１５ａから重ね面１５ｂに至っており、導電部１６が配置（充填）されている。貫通孔１５ｍは、部品１４の端子１４ｂ毎に対応して設けられている。そして、導電部１６における部品配置面１５ａ側の端部１６ａ（図１２，１３，１４では図示せず）が端子１４ｂ（図５参照）を支持し、導電部１６における重ね面１５ｂ側の端部１６ｂ（図１４）が配線部１１（図１４）に接続される。図１４では、導電部１６における重ね面１５ｂ側の端部１６ｂを重ね面１５ｂから突出させて配線部１１に接触させた例が示されている。なお、この接続において、例えば、導電部１６における重ね面１５ｂ側の端部（他端部）１６ｂを配線部１１に埋没させてそれらを接続させても良い。さらには、導電部１６における重ね面１５ｂ側の端部１６ｂと配線部１１とを導電性接着剤等によって接続しても良い。
【００３５】
以上説明した本実施形態においても、第１実施形態と同様に、部品１４が回路部品モジュール１２Ｃに含まれ、部品１４の端子１４ｂが導電性接着剤によって構成された導電部１６に接続されている。したがって、本実施形態の回路部品モジュール１２Ｃによれば、第１実施形態と同様に、筐体２ａに配設された配線部１１を含む電気回路１３の一部を構成する部品１４の端子１４ｂの接続（導電部１６への接続）を容易に行うことができる。
【００３６】
＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態を図１５ないし図１８を参照して説明する。
【００３７】
本実施形態は、基本的には第１実施形態と同じであるが、回路部品モジュール１２Ｄの取付部材１５Ｄの構造が第１実施形態に対して異なる。
【００３８】
本実施形態の取付部材１５Ｄは、図１５，１６，１７に示すように、板部１５ｈと、この板部１５ｈに接着等によって固定された支持部１５ｉと、を有して、概略Ｌ字状をなしている。
【００３９】
板部１５ｈには、一対の板面１５ｊと、一対の板面１５ｊ同士を接続した側面１５ｋと、が設けられている。そして、板部１５ｈの一方の板面１５ｊ（図１６、１７中の右側の板面１５ｊ）に部品１４が配置され、板部１５ｈの側面１５ｋが筐体２ａの面である内面２ｅに重ねられる。板部１５ｈの側面１５ｋは、固定部１７によって筐体２ａの底壁部２ｃの内面２ｅに接着によって固定されている。
【００４０】
板部１５ｈには、一対の板面１５ｊを貫通した貫通孔１５ｍが設けられている。貫通孔１５ｍは、部品１４の端子１４ｂ毎に対応して設けられている。貫通孔１５ｍには、端子１４ｂが挿入されている。
【００４１】
支持部１５ｉは、直方状に形成されており、板部１５ｈの一方の板面１５ｊに接続されている。支持部１５ｉは、固定部１７によって筐体２ａの底壁部２ｃの内面２ｅに接着によって固定されている。この支持部１５ｉには、部品１４が接着等によって固定されている。この固定構造によって、支持部１５ｉは、部品１４を支持している。
【００４２】
導電部１６は、本実施形態では、板部１５ｈの貫通孔１５ｍに配置されて端子１４ｂを板部１５ｈに固定するとともに、板部１５ｈの他方の板面１５ｊ（図１６、１７中の左側の板面１５ｊ）に沿って配置されている。そして、導電部１６における板部１５ｈの他方の板面１５ｊ側の端部が、筐体２ａに配置された配線部１１（図１６、１８参照）に接続されている。この接続は、導電部１６の端部を、配線部１１に接触させることによって行っても良いし、導電部１６の端部を配線部１１に埋没させてそれらを接続させても良い。さらには、導電部１６の端部と配線部１１とを導電性接着剤等によって接続しても良い。
【００４３】
以上説明した本実施形態においても、第１実施形態と同様に、部品１４が回路部品モジュール１２Ｄに含まれ、部品１４の端子１４ｂが、導電性接着剤によって構成された導電部１６に接続されている。したがって、本実施形態の回路部品モジュール１２Ｄによれば、第１実施形態と同様に、筐体２ａに配設された配線部１１を含む電気回路１３の一部を構成する部品１４の端子１４ｂの接続（導電部１６への接続）を容易に行うことができる。
【００４４】
＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態を図１９ないし図２２を参照して説明する。
【００４５】
本実施形態は、基本的には第１実施形態と同じであるが、回路部品モジュール１２Ｅの取付部材１５Ｅの構造が第１実施形態に対して異なる。また、本実施形態の部品１４は、第１実施形態の部品１４に対するリバースタイプのコネクタである。
【００４６】
本実施形態の取付部材１５Ｅは、図１９ないし図２１に示すように、板部１５ｈと、この板部１５ｈに離間して配置された支持部１５ｉと、を有しており、板部１５ｈと支持部１５ｉとで部品１４を挟んでいる。板部１５ｈおよび支持部１５ｉの構造は、第５実施形態のものと同じである。
【００４７】
支持部１５ｉは、固定部１７によって筐体２ａの底壁部２ｃの内面２ｅに固定されている。支持部１５ｉには、板部１５ｈとで挟んだ状態の部品１４が固定されている。この固定は、例えば接着剤によって構成された接続部１８によってなされている。
【００４８】
板部１５ｈは、筐体の底壁部２ｃの内面２ｅから離間して配置されている。板部１５ｈの側面１５ｋは、筐体２ａの側壁部２ｄの内面２ｅに対向している。板部１５ｈの板部１５ｈの一方の板面１５ｊ（図２０，２１の下側の板面１５ｊ）には、部品１４が配置されている。
【００４９】
板部１５ｈは、貫通孔１５ｍに配置された導電部１６によって部品１４の端子１４ｂが固定されている。
【００５０】
板部１５ｈに配置された導電部１６は、図２２に示すように、その端部が板部１５ｈから突出しており、この端部が、図１９に示すように、筐体２ａの側壁部２ｄの内面２ｅに配置された配線部１１に当接することで、導電部１６と配線部１１とが接続されている。なお、この接続にあっては、導電部１６の端部を配線部１１に埋没させてそれらを接続させても良いし、さらには、導電部１６の端部と配線部１１とを導電性接着剤等によって接続しても良い。
【００５１】
以上説明した本実施形態においても、第１実施形態と同様に、部品１４が回路部品モジュール１２Ｅに含まれ、部品１４の端子１４ｂが、導電性接着剤によって構成された導電部１６に接続されている。したがって、本実施形態の回路部品モジュール１２Ｅによれば、第１実施形態と同様に、筐体２ａに配設された配線部１１を含む電気回路１３の一部を構成する部品１４の端子１４ｂの接続（導電部１６への接続）を容易に行うことができる。
【００５２】
なお、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することができる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成することができる。例えば、実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。
【符号の説明】
【００５３】
１…電子機器、２ａ…筐体、２ｅ…内面（面）、１１…配線部、１２，１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ…回路部品モジュール、１３…電気回路、１４…部品、１４ｂ…端子、１５，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ，１５Ｄ，１５Ｅ…取付部材、１５ａ…部品配置面、１５ｂ…重ね面、１５ｃ，１５ｃＡ，１５ｃＢ…凹部、１５ｄ…外表面、１５ｍ…貫通孔、１５ｈ…板部、１５ｉ…支持部、１５ｊ…板面、１５ｋ…側面、１６…導電部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年10月28日(2011.10.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線部が内面に配置された筐体と、
凹部が設けられた第１面と前記内面に重ねられた第２面とを備え、前記配線部と電気的に接続された導電部が設けられた取付部材と、
前記凹部内に入るとともに前記導電部に電気的に接続された端子が突出された部品と、
を備えた電子機器。
【請求項２】
前記導電部は、前記取付部材の外表面に配置された請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記凹部は、前記第１面から前記第１面以外の前記取付部材の面に延びた請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記部品の一部は、前記端子が前記凹部に挿入された状態で、前記第１面の一部と当接する請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第１面は、前記第２面の反対側に位置し、
前記凹部は、前記第１面から前記第２面に至る溝状に形成されており、
前記導電部における前記第１面側の端部が前記端子を支持し、前記導電部における前記第２面側の端部が前記配線部に接続された請求項１乃至４の何れか１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第１面は、前記第２面の反対側に位置し、
前記取付部材には、前記第１面から前記第２面に至る貫通孔が設けられ、
前記導電部における前記第１面側の端部が前記端子を支持し、前記導電部における前記第２面側の端部が前記配線部に接続された請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記取付部材は、一対の板面と前記一対の板面同士を接続した側面とが設けられた板部を有し、
前記板部の一方の板面に前記部品が配置され、前記板部の側面が前記筐体の面に重ねられた請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
前記取付部材は、前記板部の一方の板面に接続され前記部品を支持し前記筐体に固定される支持部を有した請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記取付部材は、前記板部の他方の板面から離間して配置された支持部を有し、
前記部品は、前記板部の他方の板面と前記支持部との間に配置され、
前記支持部は、該支持部における前記部品側とは反対側の部分が前記筐体に固定された請求項７に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記第２面と該第２面が重ねられる前記筐体の前記内面の領域とは、平坦な面である請求項１乃至９の何れか１に記載の電子機器。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
実施形態の電子機器は、筐体と、取付部材と、部品と、を備えたことを特徴とする。前記筐体には、配線部が内面に配置された。前記取付部材は、凹部が設けられた第１面と前記内面に重ねられた第２面とを備えた。前記取付部材には、前記配線部と電気的に接続された導電部が設けられた。前記部品には、前記凹部内に入るとともに前記導電部に電気的に接続された端子が突出された。