(57)【要約】【課題】電極の膜厚が厚く、電極の幅および間隔が狭い場合でも、短時間で安定した修正が可能な欠陥修正方法を提供する。【解決手段】この欠陥修正方法では、塗布径が電極５１の幅よりも大きな塗布針１を使用して電極５１ａ，５１ｂの断線欠陥部５２側の端部の各々に修正液５３を塗布し、塗布径が電極５１の幅と略同じ塗布針２を使用して電極５１ａ，５１ｂの端部間に修正液５３を塗布する。電極５１ａの端（Ａ部）における修正液５３の幅Ｗａと、電極５１ｂの端（Ｂ部）における修正液５３の幅Ｗｂと、電極５１の幅Ｗとを略同じにできる。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に形成された電極の断線欠陥部を修正する欠陥修正方法であって、
前記電極は前記断線欠陥部によって第１および第２の電極に分割されており、
塗布径が前記電極の幅よりも大きな第１の塗布針を使用して前記第１および第２の電極の前記断線欠陥部側の端部の各々に前記修正液を塗布し、
前記第１の塗布針と異なる第２の塗布針を使用して前記第１および第２の電極の端部間に前記修正液を塗布する、欠陥修正方法。
【請求項２】
前記第２の塗布針の塗布径は前記電極の幅と略同じである、請求項１に記載の欠陥修正方法。
【請求項３】
前記第１および第２の塗布針の各々の先端部は、先端から基端に向かって徐々に断面積が増大するテーパ状に形成され、
前記第１および第２の塗布針の各々の先端には平坦面が形成されている、請求項１または請求項２に記載の欠陥修正方法。
【請求項４】
前記第１の塗布針の先端の平坦面の径は前記電極の幅以上である、請求項３に記載の欠陥修正方法。
【請求項５】
さらに、前記断線欠陥部に塗布された前記修正液からなる修正部にレーザ光を照射して前記修正部を焼成する、請求項１から請求項４までのいずれかに記載の欠陥修正方法。
【請求項６】
さらに、前記断線欠陥部に塗布された前記修正液からなる修正部に赤外光を照射して前記修正部を乾燥させた後に、前記修正部にレーザ光を照射して前記修正部を焼成する、請求項１から請求項４までのいずれかに記載の欠陥修正方法。
【請求項７】
基板の表面に形成された電極の断線欠陥部を修正する欠陥修正装置であって、
前記電極は前記断線欠陥部によって第１および第２の電極に分割されており、
塗布径が前記電極の幅よりも大きな第１の塗布針を使用して前記第１および第２の電極の前記断線欠陥部側の端部の各々に前記修正液を塗布し、
前記第１の塗布針と異なる第２の塗布針を使用して前記第１および第２の電極の端部間に前記修正液を塗布する、欠陥修正装置。
【請求項８】
前記第２の塗布針の塗布径は前記電極の幅と略同じである、請求項７に記載の欠陥修正装置。
【請求項９】
前記基板の表面を観察する観察光学系と、前記第１および第２の塗布針を用いて前記断線欠陥部に前記修正液を塗布する塗布機構と、前記断線欠陥部に塗布された前記修正液からなる修正部に光を照射して前記修正部を乾燥または焼成させる照射源とを含む修正ヘッド部と、
前記修正ヘッド部と前記基板とを相対移動させて前記基板の表面の所望の位置の上方に前記修正ヘッド部を位置決めする位置決め装置とを備える、請求項７または請求項８に記載の欠陥修正装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は欠陥修正方法および欠陥修正装置に関し、特に、基板の表面に形成された電極の断線欠陥部を修正する欠陥修正方法および欠陥修正装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、部品内蔵型基板のように付加価値が高い基板がでてきており、従来のように欠陥品を廃却するのではなく、修正できるものは修正して基板の歩留りを向上させるために、欠陥品を修正する欠陥修正装置の要求が高くなってきている。
【０００３】
図１２（ａ）は欠陥品の要部を示す平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＸＩＩＢ−ＸＩＩＢ線断面図である。図１２（ａ）（ｂ）において、基板５０の表面に複数（図では３本）の電極（配線）５１が形成されている。３本の電極５１のうちの中央の１本の電極５１に断線欠陥部（オープン欠陥部）５２が発生しており、電極５１が断線欠陥部５２によって２つの電極５１ａ，５１ｂに分割されている。このような断線欠陥部５２が発生すると、電極５１ａ，５１ｂに電流が流れない。断線欠陥部５２を修正する方法としては、塗布針を使用して断線欠陥部５２に導電性の修正液を塗布する方法がある。
【０００４】
たとえば特許文献１には、塗布径が電極幅と略同じ塗布針を使用し、電極の長さ方向に塗布針を移動させながら修正液を断線欠陥部に複数回塗布することにより、断線欠陥部を修正する第１の修正方法が開示されている。
【０００５】
また、特許文献１には、塗布径が電極幅および断線欠陥部の長さよりも大きな塗布針を使用し、断線欠陥部を覆うようにして修正液を断線欠陥部に塗布した後、電極幅からはみ出た部分の修正液をレーザ照射によって除去することにより、断線欠陥部を修正する第２の修正方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−２９２４４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、近年、プリント基板などの表面に形成される電極では、電流容量を確保するため、電極幅に対する電極の膜厚が非常に厚くなってきている。たとえば、電極の幅が５０μｍであるのに対して、電極の膜厚が２５μｍ程度になっている。
【０００８】
上記の第１の修正方法では、電極５１ａ，５１ｂの膜厚が薄い場合は問題ないが、電極５１ａ，５１ｂの膜厚が厚い場合は断線欠陥部５２を安定に修正することができないという問題がある。すなわち、図１３（ａ）に示すように、電極５１ａ，５１ｂの膜厚が薄い場合は、電極５１ａ，５１ｂ上に塗布した修正液５３と基板５１の表面に塗布した修正液５３とが互いにつながり易く、断線欠陥部５２の端部（Ｆ部）にも修正液５３が十分に保持されるので、修正部の抵抗値も低くなり、安定した修正が可能である。
【０００９】
しかし、図１３（ｂ）に示すように、電極５１ａ，５１ｂの膜厚が厚い場合は、修正液５３の量が不足し、電極５１ａ，５１ｂ上に塗布した修正液５３と基板５１の表面に塗布した修正液５３とが互いにつながり難くなり、断線欠陥部５２の端部（Ｇ部）に保持される修正液５３の量が少なくなってしまう。このため、修正部の電気抵抗値が高くなったり、電極５１の導通が確保できないなど、断線欠陥部５２を安定に修正することが困難である。
【００１０】
また、上記の第２の修正方法では、修正液５３を厚く塗布するので、電極５１ａ，５１ｂの膜厚が厚い場合でも断線欠陥部５２を修正できる可能性がある。
【００１１】
しかし、修正液５３を塗布した後に、電極５１ａ，５１ｂの幅から大きくはみ出た修正液５３にレーザ光を照射して除去する必要があり、修正時間が長くなるという問題がある。
【００１２】
また、プリント基板のように基板５０がガラスエポキシ材料などでできている場合は、レーザ光によって基板５０がダメージを受けるという問題がある。
【００１３】
また、電極５１の幅および間隔（ライン＆スペース）が狭い場合は、隣接する正常な電極５１にも修正液５３が塗布されてしまい、隣接する２つの電極５１間にショート欠陥が発生するという問題がある。
【００１４】
それゆえに、この発明の主たる目的は、電極の膜厚が厚く、電極の幅および間隔が狭い場合でも、短時間で安定した修正が可能な欠陥修正方法および欠陥修正装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明に係る欠陥修正方法は、基板の表面に形成された電極の断線欠陥部を修正する欠陥修正方法であって、電極は断線欠陥部によって第１および第２の電極に分割されている。この欠陥修正方法は、塗布径が電極の幅よりも大きな第１の塗布針を使用して第１および第２の電極の断線欠陥部側の端部の各々に修正液を塗布し、第１の塗布針と異なる第２の塗布針を使用して第１および第２の電極の端部間に修正液を塗布するものである。
【００１６】
好ましくは、第２の塗布針の塗布径は電極の幅と略同じである。
好ましくは、第１および第２の塗布針の各々の先端部は、先端から基端に向かって徐々に断面積が増大するテーパ状に形成され、第１および第２の塗布針の各々の先端には平坦面が形成されている。
【００１７】
好ましくは、第１の塗布針の先端の平坦面の径は電極の幅以上である。
好ましくは、さらに、断線欠陥部に塗布された修正液からなる修正部にレーザ光を照射して修正部を焼成する。
【００１８】
好ましくは、さらに、断線欠陥部に塗布された修正液からなる修正部に赤外光を照射して修正部を乾燥させた後に、修正部にレーザ光を照射して修正部を焼成する。
【００１９】
また、この発明に係る欠陥修正装置は、基板の表面に形成された電極の断線欠陥部を修正する欠陥修正装置であって、電極は断線欠陥部によって第１および第２の電極に分割されている。この欠陥修正装置は、塗布径が電極の幅よりも大きな第１の塗布針を使用して第１および第２の電極の断線欠陥部側の端部の各々に修正液を塗布し、第１の塗布針と異なる第２の塗布針を使用して第１および第２の電極の端部間に修正液を塗布するものである。
【００２０】
好ましくは、第２の塗布針の塗布径は電極の幅と略同じである。
好ましくは、基板の表面を観察する観察光学系と、第１および第２の塗布針を用いて断線欠陥部に修正液を塗布する塗布機構と、断線欠陥部に塗布された修正液からなる修正部に光を照射して修正部を乾燥または焼成させる照射源とを含む修正ヘッド部と、修正ヘッド部と基板とを相対移動させて基板の表面の所望の位置の上方に修正ヘッド部を位置決めする位置決め装置とを備える。
【発明の効果】
【００２１】
この発明に係る欠陥修正方法および欠陥修正装置では、塗布径が電極の幅よりも大きな第１の塗布針を使用して第１および第２の電極の断線欠陥部側の端部の各々に修正液を塗布するので、電極の膜厚が厚い場合でも断線欠陥部を安定に修正することができる。また、第１の塗布針と異なる第２の塗布針を使用して第１および第２の電極の端部間に修正液を塗布するので、電極の幅および間隔が狭い場合でも、断線欠陥部を短時間で安定に修正することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】この発明の実施の形態１による欠陥修正方法で用いられる塗布針１の構成を示す図である。
【図２】図１に示した塗布針１を用いて修正液を塗布する方法を示す図である。
【図３】実施の形態１による欠陥修正方法で用いられる塗布針２の構成を示す図である。
【図４】図３に示した塗布針２を用いて修正液を塗布する方法を示す図である。
【図５】図１および図３に示した塗布針１，２を用いて断線欠陥部を修正する方法を示す図である。
【図６】実施の形態１の比較例を示す図である。
【図７】この発明の実施の形態２による欠陥修正装置の全体構成を示す図である。
【図８】図７に示した観察光学系および塗布機構の要部を示す図である。
【図９】図８に示した観察光学系および塗布機構の要部をＥ方向から見た拡大図である。
【図１０】図９に示した容器の構成を示す断面図である。
【図１１】図９に示した塗布ユニットの動作を示す図である。
【図１２】欠陥品の要部を示す図である。
【図１３】欠陥修正方法の問題点を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
[実施の形態１]
この発明の実施の形態１による欠陥修正方法では、塗布径の異なる２本の塗布針１，２が使用される。図１は、塗布針１の構成を示す図である。図１において、塗布針１は、円柱状の金属部材を加工したものである。塗布針１の先端部１ａは、先端から基端に向かって徐々に断面積が増大するテーパー状に形成されている。また、塗布針１の先端には、円形の平坦面１ｂが形成されている。平坦面１ｂの直径ｄ１は、電極５１の幅Ｗ以上の値に設定されている。図１では、平坦面１ｂの直径ｄ１が電極５１の幅Ｗよりも大きい場合が示されている。
【００２４】
図２（ａ）〜（ｃ）は、塗布針１を用いて修正液５３を塗布する方法を示す図である。図２（ａ）〜（ｃ）では、電極５１の表面に修正液５３を塗布する方法が示される。まず図２（ａ）に示すように、塗布針１の先端部１ａに修正液５３を付着させ、塗布針１の先端を電極５１の上方に配置する。次に図２（ｂ）に示すように、塗布針１を下降させて平坦面１ｂを電極５１の表面に接触させる。これにより、平坦面１ｂに付着した修正液５３が電極５１の表面および側面に塗布される。次いで図２（ｃ）に示すように、塗布針１を上昇させて１回の塗布を終了する。このように、塗布針１を用いると、電極５１の表面だけでなく電極５１の側面にも修正液５３を塗布することができる。塗布針１の塗布径は、電極５１の幅よりも大きくなる。塗布径とは、塗布した修正液５３の直径であり、平坦面１ｂの直径よりも若干大きくなる。
【００２５】
図３は、塗布針２の構成を示す図である。図３において、塗布針２は、塗布針１と同様に、円柱状の金属部材を加工したものである。塗布針２の先端部２ａは、先端から基端に向かって徐々に断面積が増大するテーパー状に形成されている。また、塗布針２の先端には、円形の平坦面２ｂが形成されている。この塗布針２では、塗布針１と異なり、平坦面２ｂの直径ｄ２が電極５１の幅Ｗよりも若干小さく設定されている。
【００２６】
図４（ａ）〜（ｃ）は、塗布針２を用いて修正液５３を塗布する方法を示す図である。図４（ａ）〜（ｃ）では、電極５１の表面に修正液５３を塗布する方法が示される。まず図４（ａ）に示すように、塗布針２の先端部２ａに修正液５３を付着させ、塗布針２の先端を電極５１の上方に配置する。次に図４（ｂ）に示すように、塗布針２を下降させて平坦面２ｂを電極５１の表面に接触させる。このとき、修正液５３が平坦面２ｂの周囲にはみ出ることを考慮し、平坦面２ｂの直径ｄ２を電極５１の幅Ｗよりも若干小さく設定している。次いで図４（ｃ）に示すように、塗布針２を上昇させて１回の塗布を終了する。このように、塗布針２を用いると、電極５１の表面のみに修正液５３を塗布することができる。塗布針２の塗布径は、電極５１の幅と略同じになる。
【００２７】
図５（ａ）〜（ｃ）は、塗布針１，２を使用して断線欠陥部５２を修正する方法を示す図である。図５（ａ）に示すように、基板５０の表面に形成された電極５１に断線欠陥部５２が発生し、電極５１は断線欠陥部５２によって２つの電極５１ａ，５１ｂに分割されている。
【００２８】
この欠陥修正方法では、図５（ｂ）に示すように、まず塗布針１の平坦面１ｂで電極５１ａの表面のうちの断線欠陥部５２側の端部を覆うようにして修正液５３を電極５１ａの端部に塗布する。次に、塗布針１の平坦面１ｂで電極５１ｂの表面のうちの断線欠陥部５２側の端部を覆うようにして電極５１ｂの端部に修正液５３を塗布する。これにより、電極５１ａ，５１ｂの端部の表面および側面に修正液５３が塗布される。
【００２９】
次いで、塗布針２の平坦面２ｂの中央部が電極５１ａの断線欠陥部５２側の端に位置するようにして、塗布針２を上下動させて修正液５３を電極５１ａの端部と基板５０の表面に塗布する。次に、塗布針２を電極５１の長さ方向に所定距離（たとえば、平坦面２ｂの直径ｄ２の１／３の距離）だけ電極５１ｂ側に移動させ、塗布針２を上下動させて修正液５３を電極５１ａの端部と基板５０の表面に塗布する。
【００３０】
次いで、塗布針２を電極５１の長さ方向に所定距離だけ電極５１ｂ側に移動させ、塗布針２を上下動させて修正液５３を基板５０の表面に塗布する。以下同様に塗布し、最後に、塗布針２の平坦面２ｂの中央部が電極５１ｂの断線欠陥部５２側の端に位置するようにして修正液５３を電極５１ｂの端部と基板５０の表面に塗布する。
【００３１】
これにより、図５（ｃ）に示すように、電極５１ａ，５１ｂの端部では電極５１ａ，５１ｂの幅Ｗよりも大きな幅で修正液５３を塗布するとともに、電極５１ａ，５１ｂの端部の間の領域では電極５１ａ，５１ｂの幅Ｗと略同じ幅で修正液５３を塗布することができる。特に、電極５１ａ，５１ｂの端部に太い塗布針１を用いて多くの修正液５３を塗布するので、電極５１ａの端（Ａ部）における修正液５３の幅Ｗａと、電極５１ｂの端（Ｂ部）における修正液５３の幅Ｗｂと、電極５１ａ，５１ｂの幅Ｗとを略同じにすることができる。したがって、断線欠陥部５２を低い電気抵抗値で安定して修正することができる。
【００３２】
この後、断線欠陥部５２に塗布した修正液５３からなる修正部５３Ａにレーザ光を照射して修正部５３Ａを焼成する。あるいは、修正部５３Ａに赤外光を照射して修正部５３Ａを乾燥させた後に、修正部５３Ａにレーザ光を照射して修正部５３Ａを焼成する。これにより、修正部５３Ａを硬化させるとともに、修正部５３Ａの電気抵抗値を低下させることができる。
【００３３】
また、修正部５３Ａが電極５１ａ，５１ｂの幅Ｗからはみ出る部分は小さいので、はみ出た部分にレーザ光を照射して除去する必要はない。したがって、断線欠陥部５２を短時間で修正することができる。
【００３４】
[比較例]
図６（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態１の比較例となる欠陥修正方法を示す図であって、図５（ａ）〜（ｃ）と対比される図である。図６（ａ）〜（ｃ）を参照して、比較例が実施の形態１と異なる点は、塗布針２のみを使用して断線欠陥部５２を修正する点である。すなわち、図６（ａ）に示すように、基板５０の表面に形成された電極５１に断線欠陥部５２が発生し、電極５１は断線欠陥部５２によって２つの電極５１ａ，５１ｂに分割されている。
【００３５】
この比較例では、図６（ｂ）に示すように、まず塗布針２の平坦面２ｂで電極５１ａの表面のうちの断線欠陥部５２側の端部を覆うようにして修正液５３を電極５１ａの端部に塗布する。次に、塗布針２を電極５１の長さ方向に所定距離（たとえば、平坦面２ｂの直径ｄ２の１／３の距離）だけ電極５１ｂ側に移動させ、塗布針２を上下動させて修正液５３を電極５１ａの端部と基板５０の表面に塗布する。
【００３６】
次いで、塗布針２を電極５１の長さ方向に所定距離だけ電極５１ｂ側に移動させ、塗布針２を上下動させて修正液５３を基板５０の表面に塗布する。以下同様に塗布し、最後に、塗布針２の平坦面２ｂで電極５１ｂの表面のうちの断線欠陥部５２側の端部を覆うようにして修正液５３を電極５ｂの端部に塗布する。
【００３７】
これにより、図６（ｃ）に示すように、電極５１ａ，５１ｂの端部と、それらの間に電極５１ａ，５１ｂの幅Ｗと略同じ幅で修正液５３を塗布することができる。ただし、修正液５３の塗布量が少ないため、電極５１ａの端（Ｃ部）における修正液５３の幅Ｗｃと、電極５１ｂの端（Ｄ部）における修正液５３の幅Ｗｄは、電極５１ａ，５１ｂの幅Ｗよりも小さくなってしまう。このため、Ｃ部およびＤ部において修正部５３Ａの電気抵抗値が高くなったり、導通が取れなくなったりして、安定に修正することができない。
【００３８】
なお、塗布針２を電極５１の幅方向にずらして塗布し、電極５１の幅よりはみ出させて塗布する方法も考えられるが、塗布針２の先端部２ａに保持される修正液５３の量が少ないので、塗布針１と同量の修正液５３を塗布するためには、多くの回数塗布することが必要となり、修正時間が長くなるので現実的ではない。
【００３９】
[実施の形態２]
図７は、この発明の実施の形態２による欠陥修正装置の全体構成を示す図である。図７において、この欠陥修正装置は、実施の形態１の欠陥修正方法を実施する装置であって、観察光学系１１、ＣＣＤカメラ１２、レーザ装置１３、塗布機構１４、およびハロゲンランプ１５から構成される修正ヘッド部と、この修正ヘッド部を修正対象の基板５０に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に移動させるＺ軸テーブル１７と、Ｚ軸テーブル１７を搭載してＸ軸方向に移動させるＸ軸テーブル１８と、基板５０を搭載してＹ軸方向に移動させるＹ軸テーブル１９と、装置全体の動作を制御する制御用コンピュータ２０と、ＣＣＤカメラ１２によって撮影された画像などを表示するモニタ２１と、制御用コンピュータ２０に作業者からの指令を入力するための操作パネル２２とを備える。
【００４０】
観察光学系１１は、基板５０の表面状態や、塗布機構１４によって塗布された修正液５３の状態を観察するためのものである。観察光学系１１によって観察される画像は、ＣＣＤカメラ１２により電気信号に変換され、モニタ２１に表示される。レーザ装置１３は、観察光学系１１を介して修正部５３Ａにレーザ光を照射して修正部５３Ａを焼成する。また、レーザ装置１３は、観察光学系１１を介して基板５０上の不要部にレーザ光を照射して除去する。
【００４１】
塗布機構１４は、基板５０の表面に形成された電極５１に発生した断線欠陥部５２に修正液５３を塗布する。ハロゲンランプ１５は、修正部５３Ａに赤外光を照射して修正部５３Ａを乾燥させる。
【００４２】
なお、この装置構成は一例であり、たとえば、観察光学系１１などを搭載したＺ軸テーブル１７をＸ軸テーブル１８に搭載し、さらにＸ軸テーブル１８をＹ軸テーブル１９に搭載し、Ｚ軸テーブル１７をＸＹ方向に移動可能とするガントリー方式と呼ばれる構成でもよく、観察光学系１１などを搭載したＺ軸テーブル１７を、修正対象の基板５０に対してＸＹ方向に相対的に移動可能な構成であればどのような構成でもよい。
【００４３】
図８は観察光学系１１および塗布機構１４の要部を示す斜視図であり、図９は図８のＥ方向から要部を見た拡大図である。図８および図９において、この欠陥修正装置は、可動板２５と、倍率の異なる複数（たとえば１０個）の対物レンズ２７と、異なる塗布径で修正液５３を塗布するための複数（たとえば５個）の塗布ユニット２８とを備える。
【００４４】
可動板２５は、観察光学系１１の観察鏡筒１１ａの下端と基板５０との間で、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に設けられている。観察鏡筒１１ａの光軸は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に垂直なＺ軸方向に配置されている。また、可動板２５には、それぞれ複数の対物レンズ２７の光軸を通すための複数の貫通孔２５ａが形成されている。複数の貫通孔２５ａは、Ｙ軸方向に所定の間隔で２列に配置されている。
【００４５】
各対物レンズ２７は、図９に示すように、対物レンズ本体（図示せず）と、対物レンズ本体を保持および収容する円筒状のケース部２７ａと、ケース部２７ａの上端面に設けられ、ケース部２７ａの外径よりも小径の円筒状の雄ネジ部２７ｂとを含む。可動板２５の貫通孔２５ａの内周面には、対応する対物レンズ２７の雄ネジ部２７ｂを螺合するための雌ネジ部２５ｂが形成されている。対物レンズ２７の雄ネジ部２７ｂを雌ネジ部２５ｂに螺合することにより、対物レンズ２７は可動板２５の下面に固定されている。また、ケース部２７ａの外周面に対して緩め止め部材２９をねじ込むことにより。対物レンズ２７を強固に固定することが可能となっている。
【００４６】
また、複数の塗布ユニット２８は、Ｙ軸方向に所定の間隔で、可動板２５の下面に固定されている。複数（図では５個）の塗布ユニット２８は、それぞれ複数（図では５個）の対物レンズ２７に隣接して配置されている。塗布ユニット２８は、図９に示すように、塗布針１と容器３１を含む。図９では、塗布針１が示されているが、他の塗布ユニット２８は塗布針２や、塗布針１，２と塗布径の異なる他の塗布針を含む。
【００４７】
図１０に示すように、容器３１の底には孔３１ａが開口され、修正液５３が注入されている。孔３１ａは、修正液５３が流出しないような小さな寸法に設定されている。容器３１の側部には保持部３１ｂが設けられており、保持部３１ｂには容器固定ピン３３が設けられている。容器３１の開口部は蓋３４で閉じられており、蓋３４には孔３４ａが開口されている。
【００４８】
塗布針１は、先端部１ａ側の小径部１ｃと、基端側の大径部１ｄからなる段付形状を有し、小径部１ｃの直径は容器３１の孔３１ａの直径よりも若干小さく設定され、大径部１ｄの直径は蓋３４の孔３４ａの直径よりも若干小さく設定されている。
【００４９】
図９に戻って、塗布針１の基端部は塗布針ホルダ３５に固着され、塗布針ホルダ３５はアーム３６の先端部に取付けられ、容器３１は容器固定ピン３３を介してアーム３７の先端に取付けられている。容器固定ピン３３は、アーム３７に固定された磁石（図示せず）に吸着している。
【００５０】
アーム３７の基端部はリニアガイド（図示せず）によってアーム３６に上下動可能に支持され、アーム３６の基端部はリニアガイド３８によって支持台３９に上下動可能に支持されている。支持台３９の上端は可動板２５の下面に固定されている。支持台３９の下端には、アーム３６，３７の下方への移動を制限するストッパ４０が設けられ、支持台３９にはアーム３６の基端部の下端を上下動させるエアシリンダ４１が搭載されている。
【００５１】
図１１（ａ）〜（ｃ）は、塗布ユニット２８の動作を示す図である。待機時は、図１１（ａ）に示すように、エアシリンダ４１によってアーム３６が上限位置に保持され、アーム３７はアーム３６にぶら下がった状態になっている。このときアーム３６，３７間の上下方向の距離は最大になっており、図１０に示すように、塗布針１の先端部１ａは修正液５３に浸漬されている。
【００５２】
塗布ユニット２８を用いて修正液５３を塗布する場合は、エアシリンダ４１によってアーム３６，３７を下限位置まで下降させる。このとき、アーム３７がアーム３６よりも先にストッパ４０に接触し、アーム３６，３７間の上下方向の距離が最小になり、図１１（ｂ）に示すように、塗布針１の先端部１ａが容器３１の孔３１ａを貫通して容器３１の底から突出する。突出した塗布針１の先端部１ａには、修正液５３が付着している。
【００５３】
次に図１１（ｃ）に示すように、Ｚ軸テーブル１７によって可動板２５を下降させ、塗布針１の先端部１ａを断線欠陥部５２に接触させ、断線欠陥部５２に修正液５３を塗布する。次いでＺ軸テーブル１７によって可動板２５を上昇させ、エアシリンダ４１を駆動して塗布針１を容器３１内に収納する。このようにして、１回の塗布が完了する。
【００５４】
次に、この欠陥修正装置を用いて断線欠陥部５２を修正する方法について説明する。まず、テーブル１７〜１９および可動板２５を制御して所望倍率の対物レンズ２７を修正対象の断線欠陥部５２の上方の所定位置に配置し、観察光学系１１、ＣＣＤカメラ１２、およびモニタ２１を用いて断線欠陥部５２を観察する。このとき、モニタ２１には、図５（ａ）で示した基板５０、電極５１ａ，５１ｂ、および断線欠陥部５２の画像が表示される。この画像を観察して、使用する塗布針とそれを備えた塗布ユニット２８を決定する。ここでは、塗布針１を備えた塗布ユニット２８と、塗布針２を備えた塗布ユニット２８とが選択されたものとする。
【００５５】
次に、図５（ｂ）で示したように、断線欠陥部５２に修正液５３を塗布する。すなわち、可動板２５を制御し、塗布針１の平坦面１ｂを電極５１ａの表面のうちの断線欠陥部５２側の端部の上方に配置し、塗布ユニット２８およびＺ軸テーブル１７を制御して電極５１ａの端部に修正液５３を塗布する。
【００５６】
次いで可動板２５を制御し、塗布針１の平坦面１ｂを電極５１ｂの表面のうちの断線欠陥部５２側の端部の上方に配置し、塗布ユニット２８およびＺ軸テーブル１７を制御して電極５１ｂの端部に修正液５３を塗布する。
【００５７】
次いで、可動板２５、塗布ユニット２８およびＺ軸テーブル１７を制御し、塗布針２の平坦面２ｂの中央部が電極５１ａの断線欠陥部５２側の端に位置するようにして、塗布針２を上下動させて修正液５３を電極５１ａの端部と基板５０の表面に塗布する。
【００５８】
次に、可動板２５、塗布ユニット２８およびＺ軸テーブル１７を制御し、塗布針２を電極５１の長さ方向に所定距離（たとえば、平坦面２ｂの直径ｄ２の１／３の距離）だけ電極５１ｂ側に移動させ、塗布針２を上下動させて修正液５３を電極５１ａの端部と基板５０の表面に塗布する。
【００５９】
次いで、可動板２５、塗布ユニット２８およびＺ軸テーブル１７を制御し、塗布針２を電極５１の長さ方向に所定距離だけ電極５１ｂ側に移動させ、塗布針２を上下動させて修正液５３を基板５０の表面に塗布する。以下同様に塗布し、最後に、塗布針２の平坦面２ｂの中央部が電極５１ｂの断線欠陥部５２側の端に位置するようにして修正液５３を電極５１ｂの端部と基板５０の表面に塗布する。
【００６０】
これにより、図５（ｃ）に示すように、電極５１ａ，５１ｂの端部では電極５１ａ，５１ｂの幅Ｗよりも大きな幅で修正液５３を塗布するとともに、電極５１ａ，５１ｂの端部の間の領域では電極５１ａ，５１ｂの幅Ｗと略同じ幅で修正液５３を塗布することができる。
【００６１】
この後、テーブル１７〜１９およびレーザ装置１３を制御し、断線欠陥部５２に塗布した修正液５３からなる修正部５３Ａにレーザ光を照射して修正部５３Ａを焼成する。あるいは、テーブル１７〜１９、ハロゲンランプ１５、およびレーザ装置１３を制御し、修正部５３Ａに赤外光を照射して修正部５３Ａを乾燥させた後に、修正部５３Ａにレーザ光を照射して修正部５３Ａを焼成する。これにより、修正部５３Ａを硬化させるとともに、修正部５３Ａの電気抵抗値を低下させることができる。この実施の形態２でも、実施の形態１と同じ効果が得られる。
【００６２】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６３】
１，２  塗布針、１ａ，２ａ  先端部、１ｂ，２ｂ  平坦面、１ｃ  小径部、１ｄ  大径部、１１  観察光学系、１１ａ  観察鏡筒、１２  ＣＣＤカメラ、１３  レーザ装置、１４  塗布機構、１５  ハロゲンランプ、１７  Ｚ軸テーブル、１８  Ｘ軸テーブル、１９  Ｙ軸テーブル、２０  制御用コンピュータ、２１  モニタ、２２  操作パネル、２５  可動板、２５ａ  貫通孔、２５ｂ  雌ネジ部、２７  対物レンズ、２７ａ  ケース部、２７ｂ  雄ネジ部、２８  塗布ユニット、２９  緩み止め部材、３１  容器、３１ａ  孔、３１ｂ  保持部、３３  容器固定ピン、３４  蓋、３４ａ  孔、３５  塗布針ホルダ、３６，３７  アーム、３８  リニアガイド、３９  支持台、４０  ストッパ、４１  エアシリンダ、５０  基板、５１，５１ａ，５１ｂ  電極、５２  断線欠陥部、５３  修正液。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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