(57)【要約】【課題】第１基板に性状の異なる第２基板を積層して電気的に接続した積層基板において、第１基板での配線の高抵抗部分を迂回して第２基板へ電気的に接続可能とする。【解決手段】第１基板１４に第２基板１６が積層されて電気的に接続される。さらに、第２基板側に第３基板１８が設けられ、第１基板１４と第３基板１８とが接続部材により第２基板１６を回避して電気的に接続されることで、第１基板１４から第３基板１８を経て第２基板１６へ電気的に接続される。【選択図】図２Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板と異なる性状で、前記第１基板に積層されて電気的に接続される第２基板と、
前記第２基板側に設けられ前記第２基板と電気的に接続される第３基板と、
前記第２基板を回避して前記第１基板と前記第３基板とを電気的に接続する接続部材と、
を有する積層基板。
【請求項２】
前記接続部材が、前記第２基板を平面視した周囲の少なくとも一部において前記第１基板と前記第３基板とに挟まれて配置される第４基板である請求項１に記載の積層基板。
【請求項３】
前記第３基板に、前記第２基板を部分的に露出させる開口部が形成され、
前記第２基板の前記露出した部分に実装部品が実装されている請求項１又は請求項２に記載の積層基板。
【請求項４】
前記第１基板の電源配線及びグラウンド配線が、前記第４基板及び前記第３基板を経由して前記第２基板に電気的に接続される請求項２に記載の積層基板。
【請求項５】
前記第１基板の信号配線が、前記第４基板及び前記第３基板を経由して前記第２基板に電気的に接続される請求項２又は請求項４に記載の積層基板。
【請求項６】
前記第１基板の外縁部と前記第３基板の外縁部と前記第４基板の外縁部とが第１基板の法線方向に見て一致している請求項２〜請求項４のいずれか１項に記載の積層基板。
【請求項７】
前記第３基板の前記第２基板からの高さが、前記第２基板に実装された実装部品の高さよりも高い請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の積層基板。
【請求項８】
前記第２基板の配線密度が、前記第１基板の配線密度よりも高い請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の積層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は積層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の基板を積層して一体化した積層基板がある。積層基板の一例としては、ベース基板に高周波回路部を実装した構造がある（たとえば、特許文献１参照）。あるいは、ベース基板に、複数の薄膜積層回路体を形成した構造がある（たとえば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１２８０２９号公報
【特許文献２】特開２００６−５０９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
１つの基板（第１基板）に対し配線密度等の性状が異なる基板（第２基板）を積層した構造では、第１基板と第２基板との電気的接続は、第２基板における第１基板との対向面で成されることがある。第１基板において、板厚方向の導通のための貫通ビアが形成されていると、第１基板における第２基板への電気接続用の配線は、この貫通ビアを避けて形成されることがある。
【０００５】
本願の開示技術は、第１基板に性状の異なる第２基板を積層して電気的に接続した積層基板において、第１基板での配線の高抵抗部分（電気抵抗の高い部分）を迂回して第２基板へ電気的に接続可能とすることが目的である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願の開示する技術によれば、第１基板に第２基板が積層されて電気的に接続される。さらに、第２基板側に第３基板が設けられ、第１基板と第３基板とが接続部材により第２基板を回避して電気的に接続されることで、第１基板から第３基板を経て第２基板へ電気的に接続される。
【発明の効果】
【０００７】
第１基板での配線の高抵抗部分を迂回して第２基板へ電気的に接続できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態の積層基板を示す平面図である。
【図２Ａ】第１実施形態の積層基板を部分的に示す平面図である。
【図２Ｂ】第１実施形態の積層基板を示す図２ＡのＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】第１実施形態の積層基板の製造途中の状態を示す断面図である。
【図４】第１実施形態の積層基板の製造途中の状態を示す断面図である。
【図５】第１実施形態の積層基板の製造途中の状態を示す断面図である。
【図６】第２実施形態の積層基板を部分的に示す断面図である。
【図７】第３実施形態の積層基板を部分的に示す断面図である。
【図８】第４実施形態の積層基板を部分的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
第１実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
図１には、第１実施形態の積層基板１２の全体が平面視にて示されている。図２Ａには、積層基板１２が平面視にて部分的に示されている。図２Ｂには、積層基板１２が、図２ＡにおけるＢ−Ｂ線断面にて示されている。
【００１１】
積層基板１２は、第１基板１４、第２基板１６、第３基板１８及び第４基板２０を有している。これらの基板は、紙やガラス繊維に対し、絶縁性を有する樹脂材料（たとえばフェノール樹脂やエポキシ樹脂）等を含浸させて板状に形成された基板本体を有している。基板本体の法線方向（矢印Ａ１方向）が、積層基板１２を平面視した方向と一致している。
【００１２】
第１基板１４は、図示の例では平面視で長方形状としているが、第１基板１４を平面視した形状は、長方形状に限定されず、正方形状や、その他の多角形状、円形状等であってもよい。
【００１３】
第１基板１４の上面１４Ａには、第２基板１６が積層されている。図１に示す例では、第２基板１６は、第１基板１４を平面視したときの中央に配置されている。第２基板１６は、図示の例では平面視で長方形状としているが、第２基板１６を平面視した形状は、長方形状に限定されず、正方形状や、その他の多角形状、円形状等であってもよい。
【００１４】
第２基板１６は接着剤２２で第１基板１４に接着されている。このように第１基板１４と第２基板１６とを積層した状態で、第１基板１４と第２基板１６との境界部分よりも図２Ｂにおける下側が第１基板側、上側が第２基板側である。
【００１５】
なお、各基板において、図２Ｂの上側の面を単に上面、下側の面を下面と表記する。ただし、積層基板１２は、たとえば製造工程において、あるいは電子機器への装着状態では、図２Ｂに示す向きと異なる向きとされることもあり、「上面」及び「下面」は、説明上の便宜的な表記である。
【００１６】
第１基板１４の上面１４Ａには、第４基板２０が積層されている。第４基板２０には、第２基板１６を取り囲む開口２０Ｈが形成されている。開口２０Ｈは、図示の例では長方形状であるが、第２基板１６を平面視した形状に応じた形状とされる。
【００１７】
第４基板２０も第２基板１６と同じく接着剤２２によって第１基板１４に接着されている。第２基板１６の厚みＴ２と第４基板２０の厚みＴ４とは等しくされている。第４基板２０は、接続部材の一例である。
【００１８】
第２基板１６の外縁１６Ｇと、第４基板２０の内縁２０Ｎとは、平面視にて、全周にわたって接触している。第４基板２０の外縁２０Ｇと、第１基板１４の外縁１４Ｇとは、平面視にて、全周にわたって一致している。
【００１９】
第２基板１６及び第４基板２０に対し、第１基板１４の反対側（第２基板側）には、第３基板１８が積層されている。第３基板１８にも開口部１８Ｈが形成されている。開口部１８Ｈは、図示の例では長方形状であるが、長方形状に限定されない。たとえば開口部１８Ｈを長方形状とした場合、図１Ａに示した例では、この開口部１８Ｈの大きさは、第４基板２０の開口２０Ｈの大きさよりも、この長方形状の縦方向及び横方向の双方で小さい。
【００２０】
図１Ａ、図２Ａ及び図２Ｂから分かるように、第３基板１８の内縁１８Ｎの近傍部分は、平面視にて、第２基板１６の外縁１６Ｇの近傍部分と部分的に重なっている。また、開口部１８Ｈにより、第２基板１６の上面１６Ａが、第１基板１４の反対側で部分的に露出している。
【００２１】
第３基板１８は、接着剤２２によって、第２基板１６及び第４基板２０に接着されている。本実施形態では、第３基板１８の外縁１８Ｇは、全周にわたって、第１基板１４の外縁１４Ｇと平面視で一致している。したがって、積層基板１２を全体として見ると、第１基板１４の外縁１４Ｇと、第３基板１８の外縁１８Ｇと、第４基板２０の外縁２０Ｇとが、平面視で一致している。
【００２２】
第２基板１６において、第３基板１８が接触していない部分は、上記したように露出しており、この露出部分に実装部品２４が実装されている。実装部品としては、たとえば、集積回路のチップや、その他の電気素子部品等を挙げることができる。
【００２３】
第３基板１８の高さ（第４基板２０の上面からの高さ）Ｈ１は、実装部品２４の高さ（第２基板１６の上面１６Ａからの高さ）Ｈ２よりも高くされている。
【００２４】
図２Ｂ、図３〜図５にも示すように、第１基板１４の内部には、電源配線２６、グラウンド配線２８及び信号配線３０が形成されている。図示の例では、厚み方向の中央に電源配線２６及びグラウンド配線２８が形成され、その上下に信号配線３０が形成された構造としているが、各配線の配置はこれに限定されない。
【００２５】
第２基板１６の内部には、電源配線３６、グラウンド配線３８及び信号配線４０が形成されている。第２基板１６における信号配線４０の配線の配線密度は、第１基板１４における信号配線３０の配線密度よりも高い。この「配線密度」とは、基板における単位面積あたりの配線長の合計である。
【００２６】
図２Ｂ、図４及び図５に示すように、第３基板１８の内部には、電源配線４６及びグラウンド配線４８が形成されている。なお、図示の例では、電源配線４６を第１基板１４から遠い位置（上側）とし、グラウンド配線４８を第１基板１４に近い位置（下側）としているが、電源配線４６及びグラウンド配線４８の相対的な位置はこれに限定されない。
【００２７】
第１基板１４には、平面視で第２基板１６と重なる領域において、複数の貫通ビア３２、３４が厚み方向に貫通して形成されている。貫通ビア３２、３４内には所定のメッキ処理等が施されると共に、内部の導体により長手方向で導通が得られるようになっている。なお、後述する他の貫通ビアにおいても、長手方向で導通が得られるようになっている点は同様である。
【００２８】
電源配線２６又はグラウンド配線２８と接続された貫通ビア３２と、第２基板１６の電源配線３６及びグラウンド配線３８の接続端子とは、下面１６Ｂ（第１基板１４の対向面）で導電剤６０を介して電気的に接続されている。
【００２９】
これに対し、信号配線３０と接続された貫通ビア３４は、第２基板１６の信号配線３０の接続端子と導電剤６０を介して電気的に接続されている。
【００３０】
第１基板１４には、平面視で第２基板１６と重ならない領域において、厚み方向に貫通する１又は複数貫通ビア４２が形成されている。第３基板１８には、平面視で第２基板１６と重ならない領域において、厚み方向に貫通する１又は複数（貫通ビア４２と同数）の貫通ビア４４が形成されている。貫通ビア４４のそれぞれは、対応する貫通ビア４２と平面視で同位置に形成されている。
【００３１】
第１基板１４の貫通ビア４２は、第１基板１４の電源配線２６又はグラウンド配線２８と接続されている。第３基板１８の貫通ビア４４は、第３基板１８の電源配線４６又はグラウンド配線４８と接続されている。
【００３２】
第４基板２０には、厚み方向に貫通する１又は複数（貫通ビア４２と同数）の貫通ビア５４が形成されている。貫通ビア５４のそれぞれは、対応する貫通ビア４２、４４と平面視で同位置に形成されている。
【００３３】
さらに、第３基板１８には、平面視で第２基板１６と重なる領域にも、厚み方向に貫通する貫通ビア５６が形成されている。第３基板１８の電源配線４６と接続された貫通ビア５６は、導電剤６０を介して、第２基板１６の電源配線３６と電気的に接続されている。第３基板１８のグラウンド配線４８と接続された貫通ビア５６は、導電剤６０を介して、第２基板１６のグラウンド配線３８と電気的に接続されている。
【００３４】
したがって、第１基板１４内の電源配線２６又はグラウンド配線２８と接続された貫通ビア４２は、第４基板２０の貫通ビア５４と導通される。そして、第４基板２０の貫通ビア５４から、第３基板の貫通ビア４４、第３基板１８内の電源配線２６又はグラウンド配線２８、さらに第３基板の貫通ビア５６を経て、第２基板１６に対し上面１６Ａから電力供給できる。換言すれば、第４基板２０により、第２基板１６を回避して第１基板１４と第３基板１８とが電気的に接続され、さらに第３基板１８と第２基板１６とが電気的に接続されて、図２Ｂに矢印Ｐ１で示す電力供給経路５０が形成されている。
【００３５】
次に、第１実施形態の作用を説明する。
【００３６】
第１実施形態の積層基板１２では、第１基板１４の電源配線２６及びグラウンド配線２８から、貫通ビア３２を経て第２基板１６の下面１６Ｂから電力供給できる。
【００３７】
また、同じく図２Ｂに矢印Ｐ１で示す電力供給経路５０により、第１基板１４から第２基板１６への電力供給が可能である。
【００３８】
すなわち、第１基板１４から第２基板１６への電力供給を、第２基板１６の上面１６Ａと下面１６Ｂの両面から行うことが可能である。
【００３９】
ここで、第１基板１４の領域Ａ２では、電源配線２６及びグラウンド配線２８は貫通ビア３４を避けて形成されるため、たとえば、配線幅が狭くなる等により、電気抵抗値が高くなることがある。しかし、第１実施形態の積層基板１２では、矢印Ｐ１で示すように、第１基板１４の電気抵抗が高い領域Ａ２を迂回して、第２基板１６に電力供給できる。
【００４０】
このため、実質的に、第１基板１４から第２基板１６へ電力供給する際の電気抵抗の上昇が抑制されていることになる。そして、第１基板１４から第２基板１６へ供給できる電力量が、矢印Ｐ１で示す電力供給経路５０がない構造と比較して、多くなる。
【００４１】
また、第１実施形態の積層基板１２では、実装部品２４の高さＨ２よりも第３基板１８の高さＨ１が高い。したがって、たとえば第３基板１８の上面１８Ａに、さらに他の部品を実装してハンダ付け等の作業を行う場合に、実装部品２４の高さＨ２が第３基板１８の高さＨ１より高い構造と比較して、実装部品２４が邪魔にならず、作業性が向上している。
【００４２】
次に、第１実施形態の積層基板１２の製造方法の一例を説明する。
【００４３】
図３に示すように、第１基板１４に、第２基板１６及び第４基板２０を積層し、接着剤２２で接着する。また、第１基板１４と第２基板１６及び第４基板２０との電気的な接続部分には導電剤６０により電気的に接続する。
【００４４】
なお、図示の例では、第１基板１４の上面１４Ａに接着剤２２及び導電剤６０を配した例を挙げているが、第２基板１６の下面１６Ｂ及び第４基板２０の下面２０Ｂに接着剤２２及び導電剤６０を配してもよい。また、第２基板１６の外縁１６Ｇと第４基板２０の内縁２０Ｎとは、第１基板１４への接着前に接合されていてもよいが、第１基板１４へ接着することで第２基板１６の外縁１６Ｇと第４基板２０の内縁２０Ｎとが接触した状態に維持される構造でもよい。
【００４５】
次に、図４に示すように、第２基板１６及び第４基板２０に第３基板１８を積層し、接着剤２２で接着する。第２基板１６及び第４基板２０と第３基板１８との電気的な接続部分は、導電剤６０により電気的に接続する。これにより、図５に示すように、第１基板１４、第２基板１６、第３基板１８及び第４基板２０が一体化された積層基板１２（実装部品２４の実装前の状態）が得られる。
【００４６】
そして、第２基板１６の上面に、実装部品２４を実装する。
【００４７】
このようにして、本実施形態の積層基板１２は、第１基板１４に第２基板と第４基板２０とを積層し、さらに第２基板１６と第４基板２０に第３基板１８を積層することで製造できる。
【００４８】
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態において、第１実施形態と同一の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を適宜省略する。
【００４９】
図６に示すように、第２実施形態の積層基板７２では、第１実施形態の実装部品２４（図２Ｂ参照）に代えて、第２基板１６の上面１６Ａに、第５基板７４が積層されている。第５基板７４の内部には、電源配線７６、グラウンド配線７８及び信号配線８０が形成されている。第５基板７４には、第２基板１６の電源配線３６及びグラウンド配線３８を通じて、電力の供給が行われる。また、第５基板７４には、第２基板１６の信号配線３０を通じて、信号の授受が行われる。
【００５０】
第５基板７４の厚みは、第３基板１８の厚みと等しくされている。すなわち、第５基板７４における第２基板１６の上面１６Ａからの高さＨ３は、第３基板１８における第２基板１６の上面１６Ａからの高さＨ１と等しい。
【００５１】
第５基板７４の外縁７４Ｇは、第３基板１８の内縁１８Ｎと、平面視にて、全周にわたって接触している。これにより、第５基板７４の位置ずれが抑制されている。
【００５２】
第２実施形態の積層基板７２においても、第２基板１６に対し、上面１６Ａ及び下面１６Ｂの両面から電力供給可能である。第１基板１４において、電源配線２６及びグラウンド配線２８の電気抵抗が高い領域Ａ２を迂回し第２基板１６に電力供給できる。
【００５３】
第２実施形態の積層基板７２では、第５基板７４の厚みは、第３基板１８の厚みと等しい。そして、第５基板７４の上面７４Ａと、第３基板１８の上面１８Ａとが同一平面内に位置している。第５基板７４の上面７４Ａが第３基板１８の上面１８Ａから出っ張っていないので、たとえば第５基板７４の上面７４Ａに他の実装部品を実装する場合に、出っ張り部分が邪魔にならず、実装作業が容易である。
【００５４】
第２実施形態の係る第５基板７４の配線密度は特に限定されず、第５基板７４として、第１基板１４の配線密度よりも高い基板を用いる構造を採りうる。この場合には、高密度の基板である第５基板７４に対する電力供給を、第１基板１４から直接的に第２基板１６を経由する経路に加えて、第１基板１４から第４基板２０、第３基板１８及び第２基板１６を経る経路でも行うことが可能である。
【００５５】
次に、第３実施形態について説明する。第３実施形態において、第１実施形態と同一の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００５６】
図７に示すように、第３実施形態の積層基板８２では、第１基板１４において、信号配線３０と接続された貫通ビア８４が形成されている。また、第３基板１８内には、第１実施形態に係る電源配線４６及びグラウンド配線４８に代えて、信号配線８６が形成されている。さらに、第３基板１８には、信号配線８６と接続された貫通ビア８８、９０が形成されている。そしてこれにより、第１基板１４の信号配線３０が、が、第４基板２０及び第３基板１８を経由して、第２基板１６の上面１６Ａと電気的に接続されている。
【００５７】
したがって、第３実施形態では、矢印Ｐ２で示すように、第１基板１４から第４基板２０、第３基板１８を経て第２基板１６の上面１６Ａに至る信号授受経路９２が形成されている。
【００５８】
第３実施形態の積層基板８２では、第２基板１６の下面１６Ｂ及び上面１６Ａの両面で、第１基板１４と信号の授受を行うことが可能である。ここで、第１基板１４において信号配線３０の電気抵抗が高い領域Ａ２が生じていても、この領域Ａ２を迂回して、第１基板１４と第２基板１６との信号の授受ができる。
【００５９】
次に、第４実施形態について説明する、第４実施形態において、第１実施形態又は第３実施形態と同一の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００６０】
図８に示すように、第４実施形態の積層基板９８では、第１基板１４において、貫通ビア３２、３４、８４が形成されている。
【００６１】
また、第３基板１８には、電源配線４６、グラウンド配線４８、信号配線８６が形成され、さらに、貫通ビア４４、５６、８８、９０が形成されている。すなわち、第４実施形態の積層基板９８では、第１実施形態に係る電力供給経路５０と、第３実施形態に係る信号授受経路９２の双方が設けられた構造である。
【００６２】
このように、電力供給経路５０と信号授受経路９２の双方を有する構造では、第１基板１４において電源配線２６及びグラウンド配線２８の電気抵抗が高い領域Ａ２を迂回して、第２基板１６への電力供給と、信号の授受が可能である。
【００６３】
なお、第３実施形態及び第４実施形態において、第２実施形態と同様に、実装部品２４に代えて第５基板７４を積層した構造としてもよい。
【００６４】
上記では、接続部材の例として、第４基板２０を挙げているが、接続部材としては、このような基板に限定されない。たとえば、第４基板２０に代えて、第１基板１４の貫通ビア４２と第３基板１８の貫通ビア４４と（いずれも図２Ｂ参照）を接続する接続部材が埋め込まれたブロック状の部材（基板ではない部材）や、単なる配線を用いることも可能である。
【００６５】
ただし、このようなブロック状の部材や配線は、基板ではないので、第１基板１４、第２基板１６及び第３基板１８を積層して積層基板１２を製造する製造工程や製造装置において、取り扱いが困難になることもある。これに対し、上記の第４基板２０を用いると、第１基板１４、第２基板１６及び第３基板１８を積層して積層基板１２を製造する製造工程や製造装置において、第１基板１４、第２基板１６及び第３基板１８と同様に取り扱うことが可能である。
【００６６】
第４基板２０の形状として、上記では、平面視で第２基板１６を取り囲む形状を挙げているが、第４基板２０は、このように第２基板１６を取り囲む形状に限定されない。たとえば、図１において、第２基板１６の１つの辺（縁部）の側方の領域Ａ３にのみ第４基板２０が配置される形状でもよい。上記のように、平面視で第２基板１６を取り囲む形状の第４基板２０では、第２基板１６の周囲の全域（平面視で４辺のすべて）を電力供給や信号授受を行うための部分として用いるため、配線上の自由度が高くなる。
【００６７】
上記の第４基板２０は、基板本体を有しており、この基板本体として、第１基板１４の基板本体や第３基板１８の基板本体と同じ材質を用いることができる。このように、第１基板１４、第３基板１８及び第４基板２０で基板本体の材質を同じにすることで、接着剤２２による第１基板１４と第４基板２０の間、及び、第３基板１８と第４基板２０の間の接着性を高めることができる。
【００６８】
上記の第４基板２０の厚みＴ４は、第２基板１６の厚みＴ２と等しい。このため、第３基板１８と第２基板１６との間、あるいは、第３基板１８と第４基板２０の間に隙間を生じさせることなく、第３基板１８を第２基板１６上及び第４基板２０上に積層できる。
【００６９】
第４基板２０は、上記では、平面視で開口２０Ｈが形成され、第２基板１６を取り囲む形状であり、第４基板２０の内縁２０Ｎが第２基板１６の外縁１６Ｇと接触している。このように、第４基板２０の内縁２０Ｎと第２基板１６の外縁１６Ｇとが接触することで、第２基板１６の位置ずれを抑制できる。
【００７０】
第１基板１４の外縁１４Ｇ、第３基板１８の外縁１８Ｇ及び第４基板２０の外縁２０Ｇは、平面視で一致している。このように、第１基板１４、第３基板１８及び第４基板２０の外縁が一致していることで、積層基板１２の全体として、縁部に出っ張りが存在しないので、取り扱いに優れる。
【００７１】
第３基板１８としては、開口部１８Ｈを有する形状に限定されない。上記のように、開口部１８Ｈを有する形状の第３基板１８を用いると、第２基板１６を部分的に露出させることができる。そして、第２基板１６の露出部分に、部品を実装することが可能になる。
【００７２】
第２基板１６として、上記では、第１基板１４よりも配線密度が高い基板を挙げているが、第２基板１６としては、このように配線密度が高い基板に限定されない。すなわち、第１基板１４と性状が異なる基板であれば、上記の構造を適用し、第１基板１４における電気抵抗が高い領域を迂回して、第２基板１６への電力供給や信号授受を行うことが可能である。第１基板１４と性状が異なる基板としては、基板本体の材質が異なる基板や、配線の材質が異なる基板等を挙げることができる。上記のような配線密度が高い基板では、基板に供給する電力も高くなることが多いが、上記構造を適用することで、第１基板１４から第２基板１６へ効率的に電力供給できる。
【００７３】
そして、積層基板の全体的構造としては、必要な部分にのみ配線密度の高い基板（第２基板１６）を用いることで、コストの上昇を抑制しつつ、信号の高速伝送や高効率の信号処理が可能な積層基板を得ることが可能である。
【００７４】
積層基板の用途は特に限定されない。たとえば、積層基板として、大型のサーバ装置やスーパーコンピュータの内部に備えられる積層基板を挙げることができる。
【００７５】
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００７６】
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
第１基板と、
前記第１基板と異なる性状で、前記第１基板に積層されて電気的に接続される第２基板と、
前記第２基板側に設けられ前記第２基板と電気的に接続される第３基板と、
前記第２基板を回避して前記第１基板と前記第３基板とを電気的に接続する接続部材と、
を有する積層基板。
（付記２）
前記接続部材が、前記第２基板を平面視した周囲の少なくとも一部において前記第１基板と前記第３基板とに挟まれて配置される第４基板である付記１に記載の積層基板。
（付記３）
前記第３基板に、前記第２基板を部分的に露出させる開口部が形成され、
前記第２基板の前記露出した部分に実装部品が実装されている付記１又は２に記載の積層基板。
（付記４）
前記第１基板の電源配線及びグラウンド配線が、前記第４基板及び前記第３基板を経由して前記第２基板に電気的に接続される付記２に記載の積層基板。
（付記５）
前記第１基板の信号配線が、前記第４基板及び前記第３基板を経由して前記第２基板に電気的に接続される付記２又は付記４に記載の積層基板。
（付記６）
前記第１基板の外縁と前記第３基板の外縁と前記第４基板の外縁とが第１基板の法線方向に見て一致している付記２〜４のいずれかに記載の積層基板。
（付記７）
前記第４基板に形成された開口の内縁部が、前記第２基板の外縁に接触している付記２〜５のいずれか１つに記載の積層基板。
（付記８）
前記第４基板の厚みと前記第２基板の厚みとが等しい付記２〜付記７のいずれかに記載の積層基板。
（付記９）
前記第３基板の前記第２基板からの高さが、前記第２基板に実装された実装部品の高さよりも高い付記１〜付記８のいずれか１つに記載の積層基板。
（付記１０）
前記第２基板側に設けられ且つ前記第３基板の側方に積層される第５基板、を有し、
前記第５基板の前記第２基板からの高さと前記第３基板の前記第２基板からの高さとが等しい付記２〜８のいずれかに記載の積層基板。
（付記１１）
前記第２基板の配線密度が、前記第１基板の配線密度よりも高い付記１〜９のいずれかに記載の積層基板。
【符号の説明】
【００７７】
１２  積層基板
１４  第１基板
１４Ｇ      第１基板の外縁
１６  第２基板
１６Ｇ      第２基板の外縁
１８  第３基板
１８Ｈ      第３基板の開口部
１８Ｇ      第３基板の外縁
１８Ｎ      第３基板の内縁
２０  第４基板（接続部材の例）
２０Ｈ      第４基板の開口
２０Ｇ      第４基板の外縁
２０Ｎ      第４基板の内縁
２４  実装部品
２６  第１基板の電源配線
２８  第１基板のグラウンド配線
３０  第１基板の信号配線
３６  第２基板の電源配線
３８  第２基板のグラウンド配線
４０  第２基板の信号配線
４６  第３基板の電源配線
４８  第３基板のグラウンド配線
５０  電力供給経路
７２  積層基板
７４  第５基板
８２  積層基板
９２  信号授受経路
９８  積層基板
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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