(57)【要約】【課題】実装される電子部品の放熱（冷却）の効果の向上を図りつつ、ＦＰＣの製造工程の増加を防止または抑制する。【解決手段】ＦＰＣ１の製造方法は、ベースフィルム１１の一方の表面に接着剤層１２を積層する工程と、接着剤層１２によって導体箔１３０をベースフィルム１１の絶縁膜１１２の表面に貼り付ける工程と、導体箔１３０と接着剤層１２と絶縁膜１１２とを一連に貫通する導通・伝熱用の開口部１０１を形成する工程と、導通・伝熱用の開口部１０１に導電性ペースト１０２を充填する工程と、導電性ペースト１０２によって金属シート１１１に電気的に導通する第１の導体パターン１３を導体箔１３０から形成する工程と、金属シート１１のうちの第１の導体パターン１３と電気的に導通している部分を他の部分から電気的に独立した第２の導体パターン１１３を形成する工程とを含む。【選択図】図２
2015012078.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属シートと前記金属シートの両面を被覆する絶縁膜とを有するベースフィルムの一方の表面に接着剤層を積層する工程と、
前記接着剤層によって導体箔を前記ベースフィルムの前記絶縁膜の表面に貼り付ける工程と、
前記導体箔と前記接着剤層と前記絶縁膜とを一連に貫通する開口部を形成して前記金属シートの表面を露出させる工程と、
前記開口部に導電性ペーストを充填して前記導体箔と前記金属シートとを電気的に導通させる工程と、
前記導電性ペーストによって前記金属シートに電気的に導通する導体パターンを前記導体箔から形成する工程と、
前記金属シートのうちの前記導体パターンと前記導電性ペーストを介して電気的に導通している部分を、他の部分から電気的に独立したパターンに形成する工程と、
を含むことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記金属シートの表面を露出させる工程は、さらに、
エッチングにより前記導体箔に開口部を形成する工程と、
前記導体箔のエッチングによって露出した前記接着剤層と前記絶縁膜とを、過マンガン酸を含む溶液により除去して開口部を形成し、前記金属シートの表面を露出させる工程と、
を有することと特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
金属シートと前記金属シートの両面を被覆する絶縁膜とを有するベースフィルムが適用されるフレキシブルプリント配線板であって、
前記ベースフィルムの前記絶縁膜に積層された接着剤層と、
前記接着剤層によって前記ベースフィルムに接着された導体パターンと、
を有し、
前記導体パターンと前記接着剤層と前記絶縁膜とを一連に貫通する開口部が形成されるとともに、前記開口部には導電性ペーストが充填されており、前記導体パターンと前記金属シートとは前記導電性ペーストによって電気的に導通していることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記金属シートはアルミニウム箔であり、前記導体パターンは銅箔から形成されることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
前記導電性ペーストは、前記導体パターンの熱を前記金属シートに伝達する熱の経路を形成することを特徴とする請求項３または４に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
前記導電性ペーストは、金属粒子を含み、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法およびフレキシブルプリント配線板に関する。本発明は、特には、金属シートが含まれるベースフィルムを用いたフレキシブルプリント配線板の製造方法と、この製造方法により製造されるフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線基板に実装される発光素子などの実装部品の密度が高くなってきているため、放熱の重要性が高くなってきている。そこで、金属シートを含むベースフィルムを有する回路基板が広く用いられている。そして、半導体を実装するフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣ）の放熱性の向上を図る構成が種々提案されている。
特許文献１には、金属基材上に樹脂材料のシートからなる絶縁材を形成し、配線パターンを絶縁材中に埋没させて金属基材と接続する構成が開示されている。この特許文献１の記載によれば、半導体チップが発する熱を金属基材に伝達することで、半導体チップの放熱を図るというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１１００１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の構成では、配線パターンを金属基材に接続するために、超音波接合装置が必要となる。また、ＦＰＣの製造において、配線パターンを金属基材に接続するための工程が必要になる。
超音波接合装置を用いない構成としては、樹脂材料のシートを切削加工によって除去する構成が挙げられる。しかしながらこのような構成であっても、樹脂材料のシートを除去する工程が必要になる。さらに、金属基材にバリなどが発生するため、その処理が必要になるおそれがある。
上記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、実装される電子部品の放熱（冷却）の効果の向上を図りつつ、ＦＰＣの製造工程の増加を防止または抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、金属シートと前記金属シートの両面を被覆する絶縁膜とを有するベースフィルムの一方の表面に接着剤層を積層する工程と、前記接着剤層によって導体箔を前記ベースフィルムの前記絶縁膜の表面に貼り付ける工程と、前記導体箔と前記接着剤層と前記絶縁膜とを一連に貫通する開口部を形成して前記金属シートの表面を露出させる工程と、前記開口部に導電性ペーストを充填して前記導体箔と前記金属シートとを電気的に導通させる工程と、前記導電性ペーストによって前記金属シートに電気的に導通する導体パターンを前記導体箔から形成する工程と、前記金属シートのうちの前記導体パターンと前記導電性ペーストを介して電気的に導通している部分を、他の部分から電気的に独立したパターンに形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、金属シートと導体パターンをと接合することにより、実装される電子部品が発する熱を金属シートに伝達しやすくできる。したがって、電子部品の放熱（冷却）の効果を高めることができる。そして、本発明によれば、従来のＦＰＣの製造工程と同じまたはほぼ同じ工程でＦＰＣを製造することができる。したがって、製造工程の増加を防止または抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施形態にかかるＦＰＣが適用されたプリント回路板の構成の例を示す平面模式図である。
【図２】本実施形態にかかるＦＰＣ１が適用されたプリント回路板の構成の例を示す断面模式図であり、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３Ａ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図３Ｂ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図３Ｃ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図３Ｄ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図３Ｅ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図３Ｆ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図３Ｇ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図４Ａ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図４Ｂ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図４Ｃ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図４Ｄ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図４Ｅ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図４Ｆ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図５Ａ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図５Ｂ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図５Ｃ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【図５Ｄ】本実施形態にかかるＦＰＣの製造方法の工程を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本実施形態においては、説明の便宜上、「フレキシブルプリント配線板」を「ＦＰＣ」と記し、「フレキシブルプリント配線板の製造方法」を単に「製造方法」と記す。また、本実施形態において、ＦＰＣ１に電子部品などが実装されたものを、「プリント回路板」と記す。
【０００９】
（第１の実施形態）
≪ＦＰＣの構成≫
図１は、本実施形態にかかるＦＰＣ１が適用されたプリント回路板９の構成の例を示す平面模式図である。図２は、本実施形態にかかるＦＰＣ１が適用されたプリント回路板９の構成の例を示す断面模式図であり、図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
ＦＰＣ１は、ベースフィルム１１と接着剤層１２と第１の導体パターン１３との三層積層構造を有する。
ベースフィルム１１は、ＦＰＣ１が完成した状態においては、金属シート１１１および第２の導体パターン１１３と、それらの一方の面を被覆する絶縁膜１１２との二層積層構造を有する。なお、第２の導体パターン１１３は、金属シート１１１から形成される。
接着剤層１２は、ベースフィルム１１の絶縁膜１１２の表面に積層するように形成される。
第１の導体パターン１３は、接着剤層１２によってベースフィルム１１の絶縁膜１１２の表面に貼り付けられている。
説明の便宜上、第１の導体パターン１３が貼り付けられる側を、ＦＰＣ１やプリント回路板９の「表側」と記し、その反対側を「裏側」と記す。
このように、本実施形態にかかるＦＰＣ１は、表側の面に形成される第１の導体パターン１３と、裏側の面に形成される第２の導体パターン１１３とを有する両面配線ＦＰＣである。
【００１０】
ＦＰＣ１の表側の面には、第１の導体パターン１３を被覆するソルダーレジスト１４１の膜が形成される。ただし、第１の導体パターン１３のうち、端子などの所定の部分には、ソルダーレジスト１４１の膜に被覆されずに露出している。そして、第１の導体パターン１３のうちの露出している部分（以下、「露出部」と記す）の表面には、はんだ層１５が形成される。そして、ＦＰＣ１の表側には、各種の電子部品が実装される。図１と図２においては、ＦＰＣ１に実装される電子部品の例として、ＳＯＰ型ＩＣ９１を示す。
ＦＰＣ１の裏側の面には、金属シート１１１および第２の導体パターン１１３を被覆するソルダーレジスト１４２の膜が形成される。
以上のとおり、ＦＰＣ１の表面にソルダーレジスト１４１の膜が形成され、所定の電子部品が実装されて、プリント回路板９が構成される。
【００１１】
第１の導体パターン１３には、第１のグランドパターン１３２と第１の配線パターン１３１とが含まれる。第２の導体パターン１１３には、第２のグランドパターン１１５と第２の配線パターン１１４とが含まれる。
第１のグランドパターン１３２と第２のグランドパターン１１５は、実装される電子部品の端子（図１と図２に示す例では、ＳＯＰ型ＩＣ９１のグランド端子９１１）などを接地するための導体パターンである。
第１のグランドパターン１３２のランドと第２のグランドパターン１１５とは、導通・伝熱用の開口部１０１に充填される導電性ペースト１０２によって電気的に導通している。また、第２のグランドパターン１１５は、接地されている（図略）。なお、第１のグランドパターン１３２には、ランド１３８が設けられる。そして、導通・伝熱用の開口部１０１は、ランド１３８の位置に形成される。
第１の配線パターン１３１と第２の配線パターン１１４は、接地以外の所定の機能を有する導体パターンである。第１の配線パターン１３１と第２の配線パターン１１４とは、導通・伝熱用の開口部１０１に充填される導電性ペースト１０２によって電気的に導通している。なお、第１の配線パターン１３１には、ランド１３６，１３７が設けられる。そして、導通・伝熱用の開口部１０１は、ランド１３６，１３７の位置に形成される。
導通・伝熱用の開口部１０１は、第１の導体パターン１３と接着剤層１２と絶縁膜１１２とを厚さ方向に一連に貫通する貫通孔である。
【００１２】
また、導通・伝熱用の開口部１０１に充填される導電性ペースト１０２は、第１の導体パターン１３の熱を第２の導体パターン１１３に伝達するための熱の経路を構成する。すなわち、第１の導体パターン１３の熱は、導電性ペースト１０２と介して第２の導体パターン１１３に伝達される。そして、第２の導体パターン１１３に伝達された熱は、外部に放散される。このような構成によれば、第２の導体パターン１１３や、第２の導体パターン１１３に接続される電子部品の放熱の効果を高めることができる。
なお、このような機能を実現するため、導電性ペースト１０２は、接着剤層１２および絶縁膜１１２よりも熱伝導率が高い材料が適用される。導電性ペースト１０２には、たとえば、ハリマ化成グループ株式会社製の導電性銀ペーストＮＨ（熱伝導率約５０Ｗ／ｍ・Ｋ）が適用できる。導電性ペーストは、接着剤層１２に比べ熱伝導率が圧倒的に大きい特性のものを選ぶと良い。例えば、銀または銅などの金属粒子を含んで１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する市販されている導電性ペーストが用いられる。
【００１３】
ここで、第１の配線パターン１３１と第２の配線パターン１１４の具体例について説明する。第１の配線パターン１３１には、Ａ配線１３３とＢ配線１３４とＣ配線１３５とが含まれているものとする。そして、Ａ配線１３３とＢ配線１３４との間に、Ｃ配線１３５が形成されているものとする。Ａ配線１３３とＢ配線１３４とには、それぞれ、ランド１３６，１３７が形成されている。また、第２の導体パターン１１３にはＤ配線１１６が含まれるものとする。Ｄ配線１１６は、平面視において、Ａ配線１３３のランド１３６とＢ配線１３４のランド１３７の両方に重畳する。Ａ配線１３３のランド１３６とＢ配線１３４のランド１３７のそれぞれの位置には、導通・伝熱用の開口部１０１が形成される。したがって、Ａ配線１３３とＢ配線１３４とは、第２の導体パターン１１３に含まれるＤ配線１１６を介して電気的に接続している。このように、Ａ配線１３３とＢ配線１３４との間に別のＣ配線１３５が設けられる構成であっても、Ａ配線１３３とＢ配線１３４とをＤ配線１１６を介して電気的に接続することができる。すなわち、Ｄ配線１１６は、Ｃ配線１３５を迂回する経路を形成する。このような構成によれば、ＦＰＣ１の配線密度の向上を図ることができる。
【００１４】
次いで、第１のグランドパターン１３２と第２のグランドパターン１１５の構成の具体例について説明する。
ＳＯＰ型ＩＣ９１のグランド端子９１１は、第１のグランドパターン１３２に接続されている。第１のグランドパターン１３２は、導通・伝熱用の開口部１０１に充填される導電性ペースト１０２によって、第２のグランドパターン１１５に電気的に接続されている。第２のグランドパターン１１５は、電位がグランドレベルになるように接地されている（図略）。また、第２のグランドパターン１１５は、周囲の金属シート１１１から電気的に独立している。さらに、第２のグランドパターン１１５は、平面視においてＳＯＰ型ＩＣ９１の外形とほぼ同じ形状に形成される。
このような構成によれば、第２のグランドパターン１１５は、ＳＯＰ型ＩＣ９１の放熱とシールドの機能を有する。すなわち、導電性ペースト１０２は、接着剤層１２および絶縁膜１１２に比較して、熱伝導率が高い材料が適用される。このような構成であると、導通・伝熱用の開口部１０１に充填される導電性ペースト１０２は、第１のグランドパターン１３２から第２のグランドパターン１１５へ熱を伝える経路を構成する。このため、ＳＯＰ型ＩＣ９１が発する熱は、第１のグランドパターン１３２と導電性ペースト１０２とを介して、第２のグランドパターン１１５に伝達される。第２のグランドパターン１１５に伝達された熱は外部に放散される。
したがって、ＳＯＰ型ＩＣ９１の放熱の効果を高めることができる。
【００１５】
≪ＦＰＣの製造方法≫
本実施形態に係る製造方法について、図３Ａ〜図３Ｆを参照して説明する。図３Ａ〜図３Ｆは、本実施形態にかかる製造方法の工程を示す断面模式図である。
図３Ａは、本実施形態にかかる製造方法の開始材料であるベースフィルム１１の構成を示す。開始材料であるベースフィルム１１は、金属シート１１１と、この金属シート１１１の両面を被覆する絶縁膜１１２との三層積層構造を有するフィルムである。
金属シート１１１は、ＦＰＣ１の強度部材としての強度を有するとともに、折り曲げた場合に塑性変形しやすい特性の部材が適用される。たとえば、金属シート１１１には、銅箔またはアルミニウム箔が適用される。また、金属シート１１１の厚さは、折り曲げやすさや製造しやすさや強度の観点から、１０〜３００μｍの範囲が好適であり、１０〜１００μの範囲がより好適である。本実施形態では、金属シート１１１には、厚さが約５０μｍのアルミニウム箔が適用されるものとする。
絶縁膜１１２は、金属シート１１１をキズや腐蝕から保護する機能を有する。絶縁膜１１２は、たとえば厚さが１０μｍ以下の電気的な絶縁性を有する樹脂材料の膜（有機絶縁膜）であることが好ましい。たとえば、絶縁膜１１２には、厚さが約４μｍのポリイミドの膜が適用できる。
【００１６】
図３Ｂに示すように、ベースフィルム１１の一方の表面に積層するように、半硬化状態の接着剤層１２が形成される。接着剤層１２には、たとえば、東レ株式会社製の厚さが約１２μｍの商品名「ＴＡＢ用接着剤＃８２００」が適用できる。このＴＡＢ用接着剤は、エポキシ樹脂を主体にしたシートであり、電気絶縁性が高く、熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ程度である。導体箔１３０と金属シート１１１との間で熱伝導率の向上を図るため、接着剤層１２はできるだけ薄いことが好ましい。
接着剤層１２が形成された後、位置決め孔１０３などの開口部が形成される。位置決め孔１０３は、ベースフィルム１１と接着剤層１２とを厚さ方向に一連に貫通する開口部（貫通孔）である。開口部の形成方法には、たとえば、プレス金型を用いた打ち抜き加工が適用できる。
【００１７】
図３Ｃに示すように、ベースフィルム１１の一方の絶縁膜の表面に、接着剤層１２によって導体箔１３０が貼り付けられる。接着剤層１２が前記の「ＴＡＢ用接着剤＃８２００」であれば、導体箔１３０が加圧・加熱されながらラミネーションされ、その後所定の硬化処理が施される。
導体箔１３０には、厚さが約１２〜３５μｍの銅箔が適用できる。本実施形態では、厚さが約３５μｍの電解銅箔（市販の規格品）が適用されるものとする。なお、導体箔１３０は、位置決め孔１０３を塞がないように、位置決め孔１０３が形成される領域を避けて貼り付けられる。貼り付けられた導体箔１３０は、後の工程で第１の導体パターン１３に形成される。
以上の工程を経ると、ベースフィルム１１と接着剤層１２と導体箔１３０との三層積層構造を有するフレキシブル銅張板が得られる。
【００１８】
次に図３Ｄから図３Ｇに従って第１の導体箔１３０と接着剤層１２と絶縁膜１１２とを厚さ方向に一連に貫通する貫通孔である開口部１０１の形成方法を説明する。
まず、図３Ｄに示すように、導体箔１３０に導通・伝熱用の開口部１０１が形成される。この工程では、位置決め孔１０３を基準に用いることにより、導通・伝熱用の開口部１０１の位置を容易に決定できる。
導体箔１３０における導通・伝熱用の開口部１０１の形成には、エッチングが適用できる。具体的には、まず、導体箔１３０の表面にエッチングレジスト５０１の膜が形成される。エッチングレジスト５０１の膜には、導通・伝熱用の開口部１０１に対応する位置に、開口部が形成されている。そして、導体箔１３０のうち、エッチングレジスト５０１の膜の開口部から露出している部分が、エッチングによって除去される。
導体箔１３０のエッチングには、後の工程の第１の導体パターン１３を形成するためのエッチングと同じ塩化第２鉄系のエッチング液が適用できる。なお、このエッチング液による金属シート１１１であるアルミニウムへのエッチング作用は無視出来る程度に少ない。
導体箔１３０のエッチング処理が終了すると、導体箔１３０には、厚さ方向に貫通する導通・伝熱用の開口部１０１が形成される。そして、導体箔１３０に形成される導通・伝熱用の開口部１０１を通じて、接着剤層１２が露出する。
なお、この工程で形成される導通・伝熱用の開口部１０１の内径は、たとえば約１．０ｍｍでよい。
【００１９】
その後、図３Ｅに示すように、接着剤層１２のうち、導体箔１３０の貫通孔を通じて露出する部分と、導体箔１３０が貼られること無く露出している部分が存在する。
次に図３Ｆにおいて、開口部１０１に露出している接着剤層１２および絶縁膜１１２の除去には、化学薬品による有機物の溶解除去が適用できる。たとえば、接着剤層１２および絶縁膜１１２の除去には、過マンガン酸を含む溶液を用いるデスミア処理が適用できる。このデスミア処理の前に、エッチングレジスト５０１の膜を剥離しておく。次に、導体箔１３０をデスミア処理に対するマスクとして用いてデスミア処理を行い接着剤層１２および絶縁膜１１２を溶解除去する。
なお、この工程において、ベースフィルム１１の裏側の面の絶縁膜１１２が除去されないよう、あらかじめ、裏側の面の絶縁膜１１２をデスミア処理に対するマスクで被覆しておく（不図示）。このマスクには、たとえばＰＥＴ樹脂（ポリエチレンテレフタレート）のフィルムが適用できる。ＰＥＴ樹脂のフィルムは、熱圧着により絶縁膜１１２の表面にラミネートされる。このマスクは、接着剤層１２および絶縁膜１１２の除去の終了後、剥離される。
【００２０】
このように、導体箔１３０に導通・伝熱用の開口部１０１を形成する工程と、接着剤層１２および絶縁膜１１２に導通・伝熱用の開口部１０１を形成する工程とが、連続して実行される。これらの工程を経ると、導体箔１３０と接着剤層１２と絶縁膜１１２とを厚さ方向に一連に貫通する導通・伝熱用の開口部１０１が形成される。そして、導通・伝熱用の開口部１０１を通じて、金属シート１１１の表側の面が露出する。
【００２１】
図３Ｇに示すように、形成された導通・伝熱用の開口部１０１に、導電性ペースト１０２が充填される。導電性ペースト１０２には、接着剤層１２と絶縁膜１１２よりも熱伝導率が高い材料が適用される。たとえば、導電性ペースト１０２には、ハリマ化成グループ株式会社製の導電性銀ペーストＮＨが適用できる。この場合には、この導電性ペースト１０２がスクリーン印刷法によって充填され、その後、充填された導電性ペースト１０２に所定の熱硬化処理が施される。これにより、導体箔１３０のうちの配線パターンやグランドパターンになる部分の所定の位置と金属シート１１１とが、導電性ペースト１０２を介して電気的に導通する。特に、導体箔１３０により形成される導体パターンの所定の部分（たとえば、配線パターンやグランドパターン）と金属シート１１１とは、ＦＰＣ１の厚さ方向に最短距離で電気的に接続されることになる。
さらに、導体箔１３０と金属シート１１１との間に、導電性ペースト１０２によって熱の伝達の経路が形成される。
【００２２】
以上の工程を経た後、導体箔１３０から第１の導体パターン１３が形成され、金属シート１１１から第２の導体パターン１１３が形成される。そして、各種の電子部品が実装される。ＦＰＣ１に導体パターンを形成する工程を、図４Ａ〜図４Ｆを参照して説明する。図４Ａ〜図４Ｆは、ＦＰＣ１に導体パターンを形成する工程を示す断面模式図である。
【００２３】
図４Ａに示すように、第１の配線パターン１３１と第１のグランドパターン１３２を含む第１の導体パターン１３が、導体箔１３０から形成される。第１の導体パターン１３の形成には、導体パターンの形状に対応したエッチングレジストを導体箔１３０の表面に形成した（不図示）後、従来公知の写真蝕刻法（フォトリソグラフィ法）が適用できる。なお、ＦＰＣ１および接着剤層１２に、デバイスホールなどの開口部が形成されている場合には、当該開口部に裏止め用のエッチングレジストを充填して塞いでおく。これにより、デバイスホールなどの開口部からエッチング液が侵入して、導体箔１３０がＦＰＣ１の裏側からエッチングされないようにする。
【００２４】
図４Ｂに示すように、ソルダーレジスト１４１の膜が形成される。この工程を経ると、第１の導体パターン１３がソルダーレジスト１４１の膜に被覆される。ソルダーレジスト１４１の膜には、たとえば、日本ポリテック株式会社の『ＮＰＲ８０ ＩＤ６０（写真現像タイプ）』が適用できる。この場合には、ソルダーレジスト１４１の膜を形成した後、所定の加熱処理を施して熱硬化させる。なお、ランド１３６，１３７，１３８は、ソルダーレジスト１４１の膜に被覆されずに露出する。このほか、端子やパッドなども、ソルダーレジスト１４１の膜に被覆されずに露出する。
【００２５】
次に図４Ｃ〜図４Ｅに示すように、ベースフィルム１１の金属シート１１１から第２の導体パターン１１３が形成される。
図４Ｃに示すように、ベースフィルム１１の裏側の面に形成される絶縁膜１１２が除去される。絶縁膜１１２の除去には、たとえば回転式のバフ研磨などといった機械的な除去方法が適用できる。この工程を経ると、金属シート１１１の裏側の面が露出する。
図４Ｄに示すように、露出した金属シート１１１の裏側の面に、エッチングレジスト５０２の膜（レジストパターン）が形成される。この工程で用いられるエッチングレジスト５０２は、第１の導体パターン１３の形成で用いられるエッチングレジスト５０１と同じでよい。
図４Ｅに示すように、金属シート１１１が、市販の混酸アルミニウムエッチング液を用いてエッチングされる。なお、第１の導体パターン１３には、ソルダーレジスト１４１の膜に覆われずに露出している部分が存在するが、これらの部分に対する混酸アルミニウムエッチング液の影響は、無視できる程度である。
【００２６】
これらの工程を経ると、金属シート１１１から第２の導体パターン１１３が形成される。第２の導体パターン１１３には、接地以外の所定の機能を有する第２の配線パターン１１４と、接地のための第２のグランドパターン１１５とが含まれる。そして、第２の配線パターン１１４は、導通・伝熱用の開口部１０１に充填される導電性ペースト１０２によって、第１の配線パターン１３１のランド１３６，１３７に電気的に接続している。同様に、第２のグランドパターン１１５は、導通・伝熱用の開口部１０１に充填された導電性ペースト１０２によって、第１のグランドパターン１３２のランド１３８と電気的に導通している。また、第２のグランドパターン１３２は、周囲に存在する金属シート１１１から電気的に独立している。
なお、金属シート１１１のうち、第２の導体パターン１１３にならない部分は、除去されずに残されてもよい。この場合、残された金属シート１１１は、ＦＰＣ１の剛性（強度）を維持する機能を有する。
【００２７】
次いで、図４Ｆに示すように、金属シート１１１（第２の導体パターン１１３に形成された部分を含む）が、ソルダーレジスト１４２の膜により被覆される。ソルダーレジスト１４２は、第１の導体パターン１３の被覆に用いられるものと同じものが適用できる。
そして、第１の導体パターン１３のうち、ソルダーレジスト１４１の膜に被覆されずに露出している部分（たとえば、ランド１３６，１３７，１３８）には、はんだプリコート処理が施されて、はんだ層１５が形成される。
【００２８】
以上の工程を経て、所定の配線パターンやグランドパターンが形成されたＦＰＣ１が得られる。得られたＦＰＣ１に各種の電子部品が実装されて、プリント回路板９が得られる。電子部品の実装も、従来公知の構成が適用できる。なお、実装される電子部品は、プリント回路板９の機能などに応じて適宜設定されるものであり、限定されるものではない。
その後、位置決め孔１０３の領域などといった、プリント回路板９に不要な領域が切り離される。
【００２９】
このような構成によれば、図１に示すように、Ａ配線１３３とＢ配線１３４とをＤ配線１１６を介して電気的に接続することにより、これらの配線と交差するＣ配線１３５との干渉を防止できる。このため、ＦＰＣ１の配線密度の向上を図ることができる。
また、第１の導体パターン１３と第２の導体パターン１１３とを接続するように、熱の伝達の経路が形成される。したがって、実装される電子部品や第１の導体パターン１３の冷却の効果を高めることができる。
【００３０】
以上説明したとおり、本実施形態は、導体箔１３０や金属シート１１１から導体パターンを形成する工程よりも前に、所定の位置で導体箔１３０と金属シート１１１とが電気的に接続される。なお、導体箔１３０と金属シート１１１とを電気的に導通する位置は、ＦＰＣ１の用途などに応じて適宜設定されるものであり、限定されるものではない。
【００３１】
本実施形態にかかるＦＰＣ１によれば、従来のＦＰＣ１と同じ工程で導体パターンや電子部品の実装ができる。また、ＦＰＣ１の製造に、生産性の観点で有利であるロール・トゥ・ロール（Roll to Roll）工法が適用できる。
本実施形態によれば、導体パターンの形成から電子部品の実装までは、従来のＦＰＣ１の製造方法と同じ工程が適用できる。したがって、製造工程の増加を招くことがない。第１の導体パターン１３と金属シート１１１とを電気的に接続する工程も、従来のスルーホールの形成の工程と同じである。このため、従来と同じ設備をそのまま使用してＦＰＣ１を製造できる。たとえば、第１の導体パターン１３と金属シート１１１の接合のために超音波接合装置を用いなくてもよい。このため、製造設備のコストの上昇を招くことがない。
【００３２】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。この実施形態は、第１の実施形態と比較して導体箔１３０にたいする導通・伝熱用の開口部１０１と第１の導体パターンとの形成を同時に一工程でおこなうことができるＦＰＣ１の製造方法である。なお、第１の実施形態と共通の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。図５Ａ〜図５Ｄは、第２の実施形態にかかる製造方法の工程を示す断面模式図である。
開始材料〜導体箔１３０の接着までの工程は、第１の実施形態と共通である（図３Ａ〜図３Ｃ参照）。
【００３３】
図５Ａに示すように、導体箔１３０から第１の導体パターン１３を形成する工程において、同時に、導体箔１３０に導通・伝熱用の開口部１０１が形成される。第１の導体パターン１３の形成と導通・伝熱用の開口部１０１の形成には、公知の写真蝕刻法が適用できる。この工程を経ると、第１の配線パターン１３１や第１のグランドパターン１３２を含む第１の導体パターン１３が、導体箔１３０によって形成される。さらに、第１の導体パターン１３の所定の位置には、導通・伝熱用の開口部１０１が形成される。
【００３４】
図５Ｂと図５Ｃに示すように、接着剤層１２および絶縁膜１１２に導通・伝熱用の開口部１０１が形成される。具体的には、次のとおりである。
まず図５Ｂに示すように、ＦＰＣ１の表側の面に、ソルダーレジスト１４１の膜が形成される。なお、位置決め孔１０３が形成される領域と第１の導体パターン１３に形成される導通・伝熱用の開口部１０１とは、ソルダーレジスト１４１の膜に覆われないようにする。
更に図５Ｃに示すように、ソルダーレジスト１４１の膜が形成されたＦＰＣ１の表側の面が、第一の導体パターンに形成された導通・伝熱用の開口部１０１を除いて、マスク５０３によって被覆される。また、ＦＰＣ１の裏側の面（絶縁膜１１２の表面）の全体がマスク５０４によって被覆される。マスク５０３，５０４には、ＰＥＴ樹脂のフィルムが適用できる。
次に、デスミア処理を行い、図５Ｄに示すように、第１の導体パターン１３の導通・伝熱用の開口部１０１を通じて露出する接着剤層１２および絶縁膜１１２が除去される。これらの除去には、第１の実施形態と同じ方法が適用できる。この工程において、接着剤層１２および絶縁膜１１２のうち、マスク５０３，５０４によって被覆されている部分は除去されない。
接着剤層１２および絶縁膜１１２が除去された後、マスクが剥離されて取り除かれる。
以上の工程を経ると、導通・伝熱用の開口部１０１はベースフィルム１１の金属シート１１１に達する。
【００３５】
その後、電子部品が実装されてプリント回路板９が製造されるまでの工程は、第１の実施形態と基本的に共通である。ただし、既に第１の導体パターン１３が形成されているため、その後において第１の導体パターン１３を形成する工程（図４Ａ参照）は不要である。また、以上の工程を経た直後には、導通・伝熱用の開口部１０１に導電性ペースト１０２が充填されていないため、後の工程で導電性ペースト１０２が充填される。
【００３６】
第２の実施形態によれば、導電性ペースト１０２を充填する工程が追加されるほかは、従来の製造方法の工程と共通の工程でＦＰＣ１を製造できる。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明は、フレキシブルプリント配線板の製造方法と、フレキシブルプリント配線板に有効な技術である。本発明によれば、実装される電子部品の放熱（冷却）の効果の向上を図りつつ、ＦＰＣの製造工程の増加を防止または抑制することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１：フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、１０１：導通・伝熱用の開口部、１０２：導電性ペースト、１０３：位置決め孔、１１：ベースフィルム、１１１：金属シート、１１２：絶縁膜、１１３：第２の導体パターン、１１４：第２の配線パターン、１１５：第２のグランドパターン、１１６：Ｄ配線、１２：接着剤層、１３：第１の導体パターン、１３０：導体箔、１３１：第１の配線パターン、１３２：第１のグランドパターン、１３３：Ａ配線、１３４：Ｂ配線、１３５：Ｃ配線、１３６，１３７，１３８：ランド、１４１，１４２：ソルダーレジスト、１５：はんだ層、５０１，５０２：エッチングレジスト、５０３，５０４：マスク、９：プリント回路板、９１：ＳＯＰ型ＩＣ、９１１：グランド端子
【図１】
2015012078.tif 000003
【図２】
2015012078.tif 000004
【図３Ａ】
2015012078.tif 000005
【図３Ｂ】
2015012078.tif 000006
【図３Ｃ】
2015012078.tif 000007
【図３Ｄ】
2015012078.tif 000008
【図３Ｅ】
2015012078.tif 000009
【図３Ｆ】
2015012078.tif 000010
【図３Ｇ】
2015012078.tif 000011
【図４Ａ】
2015012078.tif 000012
【図４Ｂ】
2015012078.tif 000013
【図４Ｃ】
2015012078.tif 000014
【図４Ｄ】
2015012078.tif 000015
【図４Ｅ】
2015012078.tif 000016
【図４Ｆ】
2015012078.tif 000017
【図５Ａ】
2015012078.tif 000018
【図５Ｂ】
2015012078.tif 000019
【図５Ｃ】
2015012078.tif 000020
【図５Ｄ】
2015012078.tif 000021