(57)【要約】【課題】電子機器の筐体の内部における省スペース化を図ることができる電子装置を提供することが目的である。【解決手段】電子装置Ｓは、電子機器２０と、冷却板５４とを備えている。電子機器２０は、発熱部３４を収容する筐体２４と、筐体２４の外面に露出する伝熱板２６と、筐体２４に収容され発熱部３４と伝熱板２６とを接続するヒートパイプ２８とを有している。冷却板５４は、外部の冷却液供給装置との間で冷却液が循環される。この冷却板５４は、筐体の外側に配置されており、伝熱板２６と接触される。【選択図】図４
2015012282.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部を収容する筐体と、前記筐体の外面に露出する伝熱部材と、前記筐体に収容され前記発熱部と前記伝熱部材とを接続するヒートパイプとを有する電子機器と、
前記筐体の外側に配置されると共に、前記伝熱部材と接触され、且つ、外部冷却液供給部との間で冷却液が循環される冷却部材と、
を備えた電子装置。
【請求項２】
前記冷却部材は、前記筐体の外側として、前記筐体の外面に取り付けられている、
請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記電子機器を搭載するラックを備え、
前記電子機器には、スライダが設けられ、
前記ラックには、前記スライダをスライド可能に支持するガイド部が設けられ、
前記冷却部材は、前記スライダに支持されている、
請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記伝熱部材は、前記筐体の外面のうち側面に露出し、
前記スライダは、前記筐体の前記側面に設けられている、
請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記冷却部材は、金属製とされ、
前記スライダ及び前記冷却部材は、それぞれ長尺状に形成されると共に、前記筐体の前後方向を長さ方向として配置され、
前記スライダにおける長さ方向の両端部は、前記筐体の側面に固定され、
前記冷却部材における長さ方向の両端部は、前記スライダにおける長さ方向の両端部に固定されている、
請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記伝熱部材は、長尺状に形成され、
前記冷却部材は、前記伝熱部材の長さ方向に亘って前記伝熱部材と接触される、
請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記冷却部材を前記伝熱部材側に押圧する押圧部材を備えた、
請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記電子機器を搭載するラックを備え、
前記冷却部材は、前記筐体の外側として、前記ラックに取り付けられている、
請求項７に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器と、この電子機器の内部に設けられた発熱部を冷却する冷却機構とを備えた電子装置としては、次のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
つまり、この電子装置は、電子機器と、この電子機器を搭載するラックとを備えている。電子機器は、発熱部を収容する筐体と、筐体に収容され発熱部と接触する放熱部材と、筐体の側面に設けられた伝熱部材と、放熱部材及び伝熱部材を接続する液管とを備えている。この放熱部材及び伝熱部材では、液管を介して冷却液が循環される。また、ラックは、外部冷却液供給部との間で冷却液が循環される冷却部材を備えており、この冷却部材は、伝熱部材と接触される。
【０００４】
そして、この電子装置によれば、発熱部にて発生した熱を、放熱部材、伝熱部材、及び、冷却部材を介して外部に放出することにより、発熱部を冷却することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２５０７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような電子装置では、冷却液が循環する放熱部材及び液管が電子機器の筐体の内部に設けられている。従って、電子機器の筐体の内部における省スペース化を図ることが難しい場合がある。
【０００７】
そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、電子機器の筐体の内部における省スペース化を図ることができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、電子機器と、冷却部材とを備えた電子装置が提供される。電子機器は、発熱部を収容する筐体と、筐体の外面に露出する伝熱部材と、筐体に収容され発熱部と伝熱部材とを接続するヒートパイプとを有している。冷却部材は、外部冷却液供給部との間で冷却液が循環される。この冷却部材は、筐体の外側に配置されており、伝熱部材と接触される。
【発明の効果】
【０００９】
本願の開示する技術によれば、電子機器の筐体の内部における省スペース化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電子装置をその背面側から見た斜視図である。
【図２】電子機器単体の二面図である。
【図３】ヒートパイプの縦断面図である。
【図４】冷却ユニットが取り付けられた電子機器の四面図である。
【図５】図４のＦ５−Ｆ５線断面図である。
【図６】冷却ユニットの分解平面図である。
【図７】冷却ユニットの斜視図である。
【図８】冷却ユニットの変形例を示す正面図である。
【図９】電子機器の変形例を示す四面図である。
【図１０】電子機器の他の変形例を示す二面図である。
【図１１】図１０のＦ１１−Ｆ１１線断面図である。
【図１２】図１１に示される電子機器をラックに搭載した状態を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本願の開示する技術の一実施形態を説明する。
【００１２】
図１に示されるように、本実施形態に係る電子装置Ｓは、ラック１０と、複数の電子機器２０とを備えている。図１において、矢印Ｌは、電子装置Ｓの前後方向、矢印Ｗは、電子装置Ｓの横幅方向、矢印Ｈは、電子装置Ｓの高さ方向をそれぞれ示している。ラック１０及び電子機器２０の前後方向、横幅方向、及び、高さ方向も、電子装置Ｓと同様である。
【００１３】
ラック１０は、一例として、汎用１９インチラックとされている。このラック１０は、鉛直方向に長い直方体で形成されており、下フレーム１１、上板１２、複数の柱１３，１４、一対の縦フレーム１５、及び、一対の横フレーム１６を有している。
【００１４】
複数の電子機器２０は、一例として、サーバ等とされている。この複数の電子機器２０は、ラック１０の高さ方向に積み重ねられた状態でラック１０に搭載されている。各電子機器２０は、一対の縦フレーム１５と、ラック１０の背面側に配置された一対の柱１４とに橋渡しされた状態でラック１０に固定されている。
【００１５】
図２に示されるように、電子機器２０は、回路基板２２と、筐体２４と、一対の伝熱板２６と、複数のヒートパイプ２８とを有している。回路基板２２は、偏平箱型に形成された筐体２４に収容されており、この筐体２４の高さ方向を板厚方向として配置されている。この回路基板２２には、発熱体３０が実装されており、この発熱体３０の天面には、放熱板３２が重ね合わされた状態で固定されている。発熱体３０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の演算素子であり、この発熱体３０及び放熱板３２は、発熱部３４を形成している。
【００１６】
伝熱板２６は、伝熱部材の一例である。この伝熱板２６は、伝熱性の高い例えば銅などの金属製とされており、筐体２４の外面（天面、底面、正面、背面、及び、側面）のうちの側面２４Ａに沿って設けられている。この伝熱板２６は、筐体２４の側面２４Ａを形成する側壁部３６に一体的に設けられており、側壁部３６の一部を形成している。
【００１７】
伝熱板２６における一方の面は、側壁部３６における外側の面である側面２４Ａに露出しており、この伝熱板２６における他方の面は、側壁部３６における内側の面（筐体２４の内面）に露出している。また、この伝熱板２６は、筐体２４の前後方向に長い長尺状に形成されており、側面２４Ａにおける筐体２４の正面２４Ｂ側から背面２４Ｃ側に亘って設けられている。
【００１８】
複数のヒートパイプ２８は、筐体２４に収容されている。この複数のヒートパイプ２８は、それぞれ筐体２４の横幅方向に延びると共に、互いに筐体２４の前後方向に並んで配置されている。各ヒートパイプ２８の一端は、放熱板３２に接続されており、各ヒートパイプ２８の他端は、一方の伝熱板２６に接続されている。各ヒートパイプ２８と放熱板３２との接続、及び、各ヒートパイプ２８と伝熱板２６との接続には、例えば溶接が使用される。
【００１９】
各ヒートパイプ２８は、より具体的には、図３に示されるように、中空のパイプ本体３８と、このパイプ本体３８の内面に設けられた多孔質体４０（ウィック）と、パイプ本体３８の内側に入れられた作動液４２とを有している。このヒートパイプ２８では、受熱部２８Ａで作動液４２が蒸発して蒸気になると、この蒸気が放熱部２８Ｂに移動する。また、放熱部２８Ｂに移動した蒸気が凝縮されて作動液４２に戻されると、この凝縮した作動液４２が毛細管現象により多孔質体４０の内部を通って受熱部２８Ａに還流する。図２に示されるように、ヒートパイプ２８の受熱部２８Ａ側は、発熱部３４側に位置し、ヒートパイプ２８の放熱部２８Ｂ側は、伝熱板２６側に位置している。
【００２０】
また、本実施形態に係る電子機器２０の両側の側部には、図４，図５に示されるように、一対のスライダ４４が設けられている。各スライダ４４は、筐体２４の前後方向に長い長尺状に形成されている。このスライダ４４は、筐体２４の前後方向を長さ方向として配置されると共に、筐体２４の側面２４Ａにおける正面２４Ｂ側から背面２４Ｃ側に亘って設けられている。スライダ４４の長さ方向の両端部には、一対のフランジ４６が形成されており、スライダ４４は、この一対のフランジ４６にて筐体２４の側面２４Ａにネジ止め等により固定されている。
【００２１】
また、スライダ４４における一対のフランジ４６の間は、スライダ４４の本体部４８として形成されており、この本体部４８における上端部及び下端部には、上下一対のガイドレール５０が形成されている。この一対のガイドレール５０は、スライダ４４の長さ方向（この場合、筐体２４の前後方向）に延びている。各ガイドレール５０は、ラック１０に設けられたガイド部５２にスライド可能に支持されている（図６，図７も参照）。そして、このようにガイドレール５０がガイド部５２に支持されることにより、電子機器２０は、ラック１０の前後方向にスライド可能とされている。
【００２２】
また、スライダ４４が筐体２４の側面２４Ａに取り付けられた状態において、スライダ４４の本体部４８と筐体２４の側面２４Ａとの間には、隙間が設けられている。そして、本実施形態では、一例として、両側一対のスライダ４４のうち一方のスライダ４４の本体部４８と筐体２４の側面２４Ａとの間には、冷却板５４及びバネ５６が設けられている。この一方のスライダ４４と、冷却板５４と、バネ５６は、冷却ユニット５８を形成している。
【００２３】
冷却板５４は、冷却部材の一例であり、伝熱性の高い例えば銅などの金属製とされている。この冷却板５４は、長尺の平板状に形成されており、スライダ４４と同様に、筐体２４の前後方向を長さ方向として配置されている。また、この冷却板５４は、筐体２４の外側に伝熱板２６と対向して配置されている。
【００２４】
図６に示されるように、スライダ４４の本体部４８における長さ方向の両端部と中央部には、ピン状の支持部６０がそれぞれ設けられており、冷却板５４には、この支持部６０に対応する位置に孔部６２がそれぞれ形成されている。そして、この孔部６２に支持部６０が挿入されることにより、冷却板５４における長さ方向の両端部と中央部は、スライダ４４における長さ方向の両端部と中央部（本体部４８における長さ方向の両端部と中央部）に固定されている。
【００２５】
つまり、上述のスライダ４４は、電子機器２０をラック１０にスライド可能に支持する機能の他に、冷却板５４を筐体２４の側面２４Ａに取り付けるためのブラケットの機能も有している。また、上述のように孔部６２に支持部６０が挿入されることにより、図４，図５に示される如く、冷却板５４は、伝熱板２６に対する対向方向（この場合、筐体２４の横幅方向）に変位可能に支持されている。
【００２６】
また、この冷却板５４は、中空体により形成されている。図４に示されるように、この冷却板５４の内部空間６４は、筐体２４の前後方向に延びる仕切り壁６６によって筐体２４の高さ方向に仕切られている。一例として、この内部空間６４における下部は、後述する外部の冷却液供給装置から冷却液６５が流れる往路６４Ａとされており、内部空間６４における上部は、往路６４Ａから冷却液供給装置へ冷却液６５が流れる復路６４Ｂとされている。
【００２７】
バネ５６は、例えば、ステンレス製とされており、スライダ４４と冷却板５４との間（より具体的には、スライダ４４の本体部４８と冷却板５４との間）に介在されている。このバネ５６は、一例として、平板が波形に加工されることにより形成された波形バネとされている。そして、このバネ５６は、スライダ４４の本体部４８に対して冷却板５４を伝熱板２６側に押圧している。
【００２８】
また、このバネ５６は、長尺状に形成されており、冷却板５４と同様に、筐体２４の前後方向を長さ方向として配置されている。これにより、冷却板５４は、その長さ方向に亘ってバネ５６により伝熱板２６側に押圧されている。そして、この冷却板５４は、伝熱板２６の長さ方向に亘って伝熱板２６と重ね合わされた状態で接触されている。
【００２９】
また、冷却板５４には、往路６４Ａと接続された入口部６８と、復路６４Ｂと接続された出口部７０が設けられている。この入口部６８及び出口部７０には、一対のホース７２，７４がそれぞれ接続されている。
【００３０】
一方、図１に示されるように、上述のラック１０に設けられた下フレーム１１には、給水管７６及び排水管７８が設けられている。この給水管７６及び排水管７８には、外部冷却液供給部の一例として、冷却液供給装置８０が接続されている。ラック１０の背面側に設けられた柱１４には、一対の流路８２，８４が形成されており、給水管７６及び排水管７８は、それぞれ流路８２，８４及びホース７２，７４を介して上述の冷却板５４における入口部６８及び出口部７０（図４参照）と接続されている。
【００３１】
そして、この冷却ユニット５８を備えた電子装置Ｓでは、次のようにして電子機器２０の発熱体３０（図４参照）が冷却される。すなわち、図１に示される冷却液供給装置８０から冷却液が送出されると、この冷却液は、給水管７６、流路８２、及び、ホース７２を介して図４に示される冷却板５４の内部に形成された往路６４Ａに流入される。また、往路６４Ａを流れた冷却液は、復路６４Ｂを流れた後に、ホース７４から図１に示される流路８４及び排水管７８を介して冷却液供給装置８０に戻される。そして、このようにして冷却板５４と冷却液供給装置８０との間で冷却液が循環される。
【００３２】
このとき、図４に示されるように、冷却板５４は、バネ５６によって伝熱板２６側に押圧されることで伝熱板２６と接触されており、これにより、伝熱板２６が冷却される。また、発熱部３４及び伝熱板２６は、ヒートパイプ２８により接続されており、発熱体３０で生じた熱は、放熱板３２及びヒートパイプ２８を介して伝熱板２６に伝えられる。そして、発熱体３０で生じた熱がヒートパイプ２８を介して伝熱板２６に輸送されることにより、発熱体３０が冷却される。
【００３３】
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
【００３４】
以上詳述したように、本実施形態に係る電子装置Ｓによれば、冷却液供給装置８０との間で冷却液が循環される冷却板５４は、筐体２４の外側に配置されている。また、発熱体３０を冷却するために筐体２４に収容された冷却部は、一般に冷却液が循環される冷却機構（配管やカプラー等の部品を有する大掛かりなもの）よりも小型化が容易なヒートパイプ２８とされている。従って、筐体２４の内部における省スペース化を図ることができる。これにより、例えば、回路基板２２の高密度実装化を実現することができる。
【００３５】
しかも、上述のように、筐体２４に収容された冷却部は、密閉状態で作動液４２が入れられたヒートパイプ２８であり、冷却液が循環される冷却板５４は、筐体２４の外側に配置されている。従って、筐体２４の内部において冷却液が漏水することを抑制することができる。これにより、漏水回収用のトレイを筐体２４の内部に設置しなくて済むので、筐体２４の内部をより省スペース化することができる。
【００３６】
また、図４に示されるように、伝熱板２６は、筐体２４の側面２４Ａにおける正面２４Ｂ側から背面２４Ｃ側に亘って設けられており、長尺状に形成された冷却板５４は、伝熱板２６の長さ方向に亘って伝熱板２６と接触される。従って、伝熱板２６と冷却板５４との間の熱伝達効率を高めることができるので、発熱体３０の熱を冷却板５４に効率良く伝えることができる。これにより、発熱体３０の冷却効率を向上させることができる。
【００３７】
また、冷却ユニット５８は、バネ５６を有しており、冷却板５４は、このバネ５６により伝熱板２６側に押圧されている。従って、伝熱板２６と冷却板５４とをより密着させることができる。特に、バネ５６は、長尺状に形成されると共に筐体２４の前後方向を長さ方向として配置されており、冷却板５４をその長さ方向に亘って伝熱板２６側に押圧している。従って、冷却板５４をその長さ方向に亘って伝熱板２６に密着させることができる。これにより、伝熱板２６と冷却板５４との間の熱伝達効率をより高めることができる。
【００３８】
さらに、一つの伝熱板２６には、複数のヒートパイプ２８が接続されているので、発熱体３０と伝熱板２６との間の熱伝達効率も高めることができる。
【００３９】
また、電子機器２０の側部に設けられたスライダ４４は、電子機器２０をラック１０にスライド可能に支持する機能の他に、冷却板５４を筐体２４の側面２４Ａに取り付けるためのブラケットの機能も有している。従って、部材点数の増加を抑制してコストダウンを図ることができる。
【００４０】
また、このスライダ４４及び冷却板５４を有する冷却ユニット５８は、筐体２４の外側に配置される例として、筐体２４の側面２４Ａに設けられている。従って、冷却板５４を含めた電子機器２０の高さ方向の寸法の拡大を抑制することができる。
【００４１】
また、スライダ４４及び冷却板５４は、それぞれ長尺状に形成されると共に、筐体２４の前後方向を長さ方向として配置されている。そして、スライダ４４における長さ方向の両端部は、筐体２４の側面２４Ａに固定され、冷却板５４における長さ方向の両端部は、スライダ４４における長さ方向の両端部に固定されている。従って、剛性の高い金属製とされた冷却板５４によって、電子機器２０の側壁部３６を補強することができる。
【００４２】
ところで、例えば、冷却ユニット５８がラック１０に設けられた場合には、ラック１０に対する電子機器２０の位置精度が、冷却板５４と伝熱板２６との密着度に影響する虞がある。この点、本実施形態によれば、冷却ユニット５８は、電子機器２０に一体に設けられているので、ラック１０に対する電子機器２０の位置精度が、冷却板５４と伝熱板２６との密着度に影響することを抑制することができる。これにより、冷却板５４と伝熱板２６との密着度を確保することができる。
【００４３】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
【００４４】
上述の本実施形態において、冷却板５４の内部空間６４は、図８に示されるように、仕切り壁６６によって伝熱板２６及び冷却板５４の対向方向（この場合、筐体２４の横幅方向）に仕切られていても良い。そして、この内部空間６４における仕切り壁６６よりも伝熱板２６側は、往路６４Ａとされ、内部空間６４における仕切り壁６６よりも伝熱板２６と反対側は、復路６４Ｂとされていても良い。このような構成とされていると、往路６４Ａ及び復路６４Ｂが筐体２４の高さ方向に並ぶ場合に比して、冷却板５４における往路６４Ａ側の部分と伝熱板２６との接触面積を拡大することができるので、伝熱板２６と冷却板５４との間の熱伝達効率をより高めることができる。
【００４５】
また、上述の本実施形態において、冷却ユニット５８は、筐体２４における一対の側面２４Ａのうち一方の側面２４Ａにのみ設けられていたが、図９に示されるように、冷却ユニット５８は、筐体２４における一対の側面２４Ａの両方に設けられていても良い。また、伝熱板２６及び冷却ユニット５８は、筐体２４の側面２４Ａ以外の外面に設けられていても良く、また、伝熱板２６及び冷却板５４の組み合わせは、電子装置Ｓに複数備えられていても良い。
【００４６】
また、図９に示されるように、回路基板２２には、複数の発熱体３０が実装されていても良い。そして、各発熱体３０は、複数のヒートパイプ２８を介して伝熱板２６と接続されていても良い。
【００４７】
また、上述の伝熱板２６、冷却板５４、及び、バネ５６は、次のように構成されていても良い。すなわち、図１０〜図１２に示される変形例において、伝熱板２６は、筐体２４の外面のうちの側面２４Ａ及び底面２４Ｄにそれぞれ露出する側部８６及び底部８８を有している。また、図１２に示されるように、冷却板５４は、筐体２４の外側に配置される例として、ラック１０に取り付けられており、より具体的には、ラック１０における底面２４Ｄとの対向部９０に設けられている。
【００４８】
また、バネ５６は、冷却板５４と対向部９０の間に介在されており、対向部９０に対して冷却板５４を伝熱板２６側に押圧している。ヒートパイプ２８における発熱部３４と反対側の端部は、伝熱板２６のうちの側部８６に接続されている。
【００４９】
このように構成されていると、バネ５６の圧力に加えて、電子機器２０の自重により伝熱板２６と冷却板５４とを密着させることができる。また、冷却板５４は、ラック１０に取り付けられているので、冷却板５４にホースを接続したまま電子機器２０をラック１０に対してスライドさせることができる。
【００５０】
なお、図１０〜図１２に示される変形例では、伝熱板２６から側部８６が省かれても良い。また、この場合に、ヒートパイプ２８における発熱部３４と反対側の端部は、伝熱板２６のうちの底部８８に接続されても良い。
【００５１】
また、上述の本実施形態において、発熱部３４は、発熱体３０及び放熱板３２を有していたが、発熱部３４から放熱板３２が省かれても良い。また、この場合に、ヒートパイプ２８の一端は、発熱体３０に直接接続されても良い。
【００５２】
また、図４に示されるように、スライダ４４と冷却板５４との間には、押圧部材の一例として、バネ５６が介在されていたが、このスライダ４４と冷却板５４との間には、バネ５６以外の押圧部材（例えば、弾性ゴム等）が介在されていても良い。
【００５３】
また、電子装置Ｓは、伝熱部材及び冷却部材の一例として、板状の伝熱板２６及び冷却板５４を備えていたが、電子装置Ｓは、板状以外の形状で形成された伝熱部材及び冷却部材を伝熱板２６及び冷却板５４の代わりに備えていても良い。
【００５４】
なお、上記複数の変形例のうち組み合わせ可能な変形例は、適宜、組み合わされても良い。
【００５５】
以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００５６】
なお、上述の本願の開示する技術の一態様に関し、更に以下の付記を開示する。
【００５７】
（付記１）
発熱部を収容する筐体と、前記筐体の外面に露出する伝熱部材と、前記筐体に収容され前記発熱部と前記伝熱部材とを接続するヒートパイプとを有する電子機器と、
前記筐体の外側に配置されると共に、前記伝熱部材と接触され、且つ、外部冷却液供給部との間で冷却液が循環される冷却部材と、
を備えた電子装置。
（付記２）
前記電子機器を搭載するラックを備えた、
付記１に記載の電子装置。
（付記３）
前記冷却部材は、前記筐体の外側として、前記筐体の外面に取り付けられている、
付記１又は付記２に記載の電子装置。
（付記４）
前記電子機器を搭載するラックを備え、
前記電子機器には、スライダが設けられ、
前記ラックには、前記スライダをスライド可能に支持するガイド部が設けられ、
前記冷却部材は、前記スライダに支持されている、
付記３に記載の電子装置。
（付記５）
前記伝熱部材は、前記筐体の外面のうち側面に露出し、
前記スライダは、前記筐体の前記側面に設けられている、
付記４に記載の電子装置。
（付記６）
前記冷却部材は、金属製とされ、
前記スライダ及び前記冷却部材は、それぞれ長尺状に形成されると共に、前記筐体の前後方向を長さ方向として配置され、
前記スライダにおける長さ方向の両端部は、前記筐体の側面に固定され、
前記冷却部材における長さ方向の両端部は、前記スライダにおける長さ方向の両端部に固定されている、
付記５に記載の電子装置。
（付記７）
前記伝熱部材は、長尺状に形成され、
前記冷却部材は、前記伝熱部材の長さ方向に亘って前記伝熱部材と接触される、
付記１〜付記６のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記８）
前記伝熱部材は、前記筐体の正面側から背面側に亘って設けられている、
付記７に記載の電子装置。
（付記９）
前記伝熱部材は、前記筐体の側面に沿って設けられた伝熱板であり、
前記冷却部材は、前記伝熱板と重ね合わされる冷却板である、
付記１〜付記８のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記１０）
前記冷却部材は、中空体とされ、
前記冷却部材の内部空間は、仕切り壁によって前記伝熱部材及び前記冷却部材の対向方向に仕切られ、
前記内部空間における前記仕切り壁よりも前記伝熱部材側は、前記外部冷却液供給部から前記冷却液が流れる往路とされ、
前記内部空間における前記仕切り壁よりも前記伝熱部材と反対側は、前記往路から前記外部冷却液供給部へ前記冷却液が流れる復路とされている、
付記１〜付記９のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記１１）
前記冷却部材を前記伝熱部材側に押圧する押圧部材を備えた、
付記１〜付記１０のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記１２）
前記押圧部材は、前記冷却部材の長さ方向に亘って前記冷却部材を前記伝熱部材側に押圧する、
付記１１に記載の電子装置。
（付記１３）
前記電子機器を搭載するラックを備え、
前記電子機器には、スライダが設けられ、
前記ラックには、前記スライダをスライド可能に支持するガイド部が設けられ、
前記冷却部材は、前記スライダに支持され、
前記押圧部材は、前記スライダと前記冷却部材との間に介在されたバネである、
付記１１又は付記１２に記載の電子装置。
（付記１４）
前記スライダは、前記冷却部材を前記伝熱部材に対する対向方向に変位可能に支持する支持部を有している、
付記１３に記載の電子装置。
（付記１５）
前記伝熱部材及び前記冷却部材の組み合わせを複数備えた、
付記１〜付記１４のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記１６）
一つの前記伝熱部材に対して前記ヒートパイプが複数接続されている、
付記１〜付記１５のいずれか一項に記載の電子装置。
（付記１７）
前記電子機器を搭載するラックを備え、
前記冷却部材は、前記筐体の外側として、前記ラックに取り付けられている、
付記１に記載の電子装置。
（付記１８）
前記伝熱部材は、前記筐体の外面のうちの少なくとも底面に露出し、
前記冷却部材は、前記ラックにおける前記底面との対向部に設けられている、
付記１７に記載の電子装置。
（付記１９）
前記伝熱部材は、前記筐体の外面のうちの側面及び底面にそれぞれ露出する側部及び底部を有している、
付記１８に記載の電子装置。
（付記２０）
前記ヒートパイプは、前記伝熱部材のうちの前記側部に接続されている、
付記１９に記載の電子装置。
【符号の説明】
【００５８】
Ｓ  電子装置
１０  ラック
２０  電子機器
２４  筐体
２４Ａ  側面（外面の一例）
２４Ｂ  正面
２４Ｃ  背面
２４Ｄ  底面（外面の一例）
２６  伝熱板（伝熱部材の一例）
２８  ヒートパイプ
３４  発熱部
４４  スライダ
５２  ガイド部
５４  冷却板（冷却部材の一例）
５６  バネ（押圧部材の一例）
５８  冷却ユニット
６０  支持部
６４  内部空間
６４Ａ  往路
６４Ｂ  復路
６６  仕切り壁
８０  冷却液供給装置
８６  側部
８８  底部
９０  対向部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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