(57)【要約】【課題】光路変更部品をコア型とキャビティ型とからなるスライドコア型を有しない金型で成形でき、コスト的に有利とすること、及び、成形用樹脂材料に熱硬化性樹脂を用いてプリント基板への面実装に際してリフロー方式を採用することが可能な１芯双方向光通信モジュールを提供する。【解決手段】１芯双方向光通信モジュール１は、光トランシーバ回路１０と光学部２０とを備え、光学部２０は、合成樹脂製の光路変更部品２１と、光フィルタ２２とを備えた構造であって、光路変更部品２１は、一側面に光学部レンズ２７，２８を形成した第１の光路変更部品２１Ａと、プリズム２３と光フィルタ搭載部２５とを形成した第２の光路変更部品２１Ｂとにより構成し、プリズム２３と光フィルタ搭載部２５とを、第２の光路変更部品２１Ｂにその成形型の型開き方向にそれぞれが開放する開放部３０，３１を設けて、これら開放部の奥底部に形成している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子及び受光素子とからなる光素子を備えた光トランシーバ回路と、
前記光トランシーバ回路に光ファイバの挿抜方向に組み付けられ、前記光素子と前記光ファイバとの間で受発信する第１の光信号及び第２の光信号を透過して光路を制御する光学部と、を備え、
前記光学部は、
前記光素子それぞれと対向する位置に設けられた光学部レンズと、前記第１の光信号をプリズム面にて反射してその光路を変更するプリズムとを有した合成樹脂製の光路変更部品と、
前記光路変更部品の前記プリズム面と対向する位置に設けられた光フィルタ搭載部に配置されて、前記第２の光信号を透過し前記プリズム面で光路変更された前記第１の光信号を反射して再び光路変更する光フィルタとを備えた構造であって、
前記光路変更部品は、一側面に前記光学部レンズを形成した第１の光路変更部品と、前記プリズム面と前記光フィルタ搭載部とを形成した第２の光路変更部品とにより構成し、
前記第２の光路変更部品にその成形型の型開き方向にそれぞれが開放する開放部を設けて、これら開放部の奥底部に前記プリズム面と前記光フィルタ搭載部とを形成した
ことを特徴とする１芯双方向光通信モジュール。
【請求項２】
前記第２の光路変更部品は、内底部に第２の光学部レンズを備えて前記光ファイバの端末を差し込み案内する円筒状のスリーブを一体に備えた
ことを特徴とする請求項１に記載の１芯双方向光通信モジュール。
【請求項３】
前記第１の光路変更部品及び第２の光路変更部品を、熱硬化性樹脂を用いて形成した
ことを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれか１項に記載の１芯双方向光通信モジュール。
【請求項４】
前記第１の光路変更部品を前記光トランシーバ回路に組み付けて第１アッセンブリを構成し、
前記第２の光路変更部品に前記光フィルタを組み付けて第２アッセンブリを構成し、
これら第１アッセンブリと第２アッセンブリとを、光コネクタハウジン内に前記光ファイバの挿抜方向に沿って互いに反射方向から挿入して組み付けられた
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の１芯双方向光通信モジュール。
【請求項５】
前記光コネクタハウジングは、前記第１の光路変更部品と、前記第２の光路変更部品とを所要の間隙をおいて平行配置するスペーサを備える
ことを特徴とする請求項４に記載の１芯双方向光通信モジュール。
【請求項６】
前記光トランシーバ回路の端子を前記光コネクタハウジングの外側に突出させ、前記端子をプリント基板に半田付けして組み付けた
ことを特徴とする請求項４又は請求項５のいずれかに記載の１芯双方向光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、１本の光ファイバで双方向の光通信を行うための１芯双方向光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
１芯双方向光通信モジュールには、例えば、発光素子及び受光素子を並列配置した光トランシーバ回路と、プリズムを形成した合成樹脂製の光路変更部品とを備え、光路変更部品のプリズムに対向した位置に光フィルタを直接搭載したものが知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
この構造によれば、光ファイバの挿抜方向を光トランシーバ回路に対して略垂直にするため、モジュール自体の小型化が可能となる。また、光ファイバの挿抜方向が発光素子及び受光素子の並び方向に対して直交する光コネクタハウジングへのモジュールの組み付けが可能で、汎用の２芯用光通信コネクタが有する光コネクタハウジングの有効利用が可能とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２２４５１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、特許文献１に記載の技術において、光路変更部品は、その左右両側を切り欠いた略Ｚ字状となる形状に形成されており、切り欠きの一側が傾斜角４５°のプリズム面（反射面）となるプリズムと、他側に光フィルタの搭載角度が４５°の傾きとなる光フィルタ搭載部とを構成している。
【０００６】
これらプリズム面と光フィルタ搭載部の切欠形成方向は、光路変更部品の成形型の型開き方向と交差するため、光路変更部品の成形には上述の切り欠きを形成するスライドコア型を備えたスライド金型が必要となってしまい、光路変更部品はコスト的に不利となってしまうものであった。
【０００７】
また、スライド金型では熱硬化性樹脂のような粘度の低い樹脂材料はスライドコア型の可動部分に樹脂材料が入り込んでしまうため、光路変更部品を成形する成形用樹脂材料としては粘度の高い熱可塑性樹脂が用いられる。
【０００８】
また、上述の光路変更部品は光トランシーバ回路と結合され、これが光コネクタハウジングに組み付けられる。光トランシーバ回路の端子はハウジング外に突出しており、プリント基板に半田付けされることで１芯双方向光通信コネクタ（以下、光コネクタという）が構成される。
【０００９】
このプリント基板の半田付けにリフロー方式を採用できれば面実装作業の自動化が容易となるが、上述のように光路変更部品に熱可塑性樹脂が用いられるため、リフロー方式の半田付けの採用ができない。
【００１０】
本発明は、このような課題を解決するものであり、その目的とするところは、光路変更部品をコア型とキャビティ型とからなるスライドコア型を有しない金型で成形でき、コスト的に有利とすること、及び、成形用樹脂材料に熱硬化性樹脂を用いてプリント基板への面実装に際してリフロー方式を採用することが可能な１芯双方向光通信モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の１芯双方向光通信モジュールは、発光素子及び受光素子とからなる光素子を備えた光トランシーバ回路と、前記光トランシーバ回路に光ファイバの挿抜方向に組み付けられ、前記光素子と前記光ファイバとの間で受発信する第１の光信号及び第２の光信号を透過して光路を制御する光学部と、を備え、前記光学部は、前記光素子それぞれと対向する位置に設けられた光学部レンズと、前記第１の光信号をプリズム面にて反射してその光路を変更するプリズムとを有した合成樹脂製の光路変更部品と、前記光路変更部品の前記プリズム面と対向する位置に設けられた光フィルタ搭載部に配置されて、前記第２の光信号を透過し前記プリズム面で光路変更された前記第１の光信号を反射して再び光路変更する光フィルタとを備えた構造であって、前記光路変更部品は、一側面に前記光学部レンズを形成した第１の光路変更部品と、前記プリズム面と前記光フィルタ搭載部とを形成した第２の光路変更部品とにより構成し、前記第２の光路変更部品にその成形型の型開き方向にそれぞれが開放する開放部を設けて、これら開放部の奥底部に前記プリズム面と前記光フィルタ搭載部とを形成したことを特徴とする。
【００１２】
この１芯双方向光通信モジュールによれば、光路変更部品は一側面に光学部レンズを形成した第１の光路変更部品と、プリズム面及び光フィルタ搭載部を形成した第２の光路変更部品とで構成し、第２の光路変更部品にその成形型の型開き方向にそれぞれが開放する開放部を設けて、これら開放部の奥底部にプリズム面と光フィルタ搭載部とを形成している。
【００１３】
このため、第１の光路変更部品及び第２の光路変更部品のいずれも成形型の型開き方向にアンダーカットになる部分が生じないため、成形型としてコア型とキャビティ型とからなるスライドコア型がない金型の採用が可能となる。そして、このような金型の採用により、熱硬化性樹脂のような粘度の低い樹脂材料を使用して第１の光路変更部品及び第２の光路変更部品を製造できることとなる。
【００１４】
従って、光路変更部品をコア型とキャビティ型とからなるスライドコア型を有しない金型で成形でき、コスト的に有利とすること、及び、成形用樹脂材料に熱硬化性樹脂を用いてプリント基板への面実装に際してリフロー方式を採用することができる。
【００１５】
また、本発明の１芯双方向光通信モジュールにおいて、前記第２の光路変更部品は、内底部に第２の光学部レンズを備えて前記光ファイバの端末を差し込み案内する円筒状のスリーブを一体に備えたことが好ましい。
【００１６】
この１芯双方向光通信モジュールによれば、第２の光路変更部品は、内底部に第２の光学部レンズを備え光ファイバの端末のフェルールを案内する円筒状のスリーブが一体に形成されている。このため、光学部の構成部品点数が嵩むことを回避できる。この結果、部品単位の寸法公差や組付誤差等による光路の制御精度への影響を抑制でき、光学特性に優れたモジュールを提供することができる。
【００１７】
また、本発明の１芯双方向光通信モジュールにおいて、前記第１の光路変更部品及び第２の光路変更部品を、熱硬化性樹脂を用いて形成したことが好ましい。
【００１８】
この１芯双方向光通信モジュールによれば、第１の光路変更部品及び第２の光路変更部品を熱硬化性樹脂を用いて成形しているため、光路変更部品を光トランシーバ回路の本体ケーシングと同質材とすることができる。これにより、光トランシーバ回路の端子をプリント基板に半田付けする際にリフロー方式を採用しても光路変更部品の熱変形による光学特性の低下が生じることがなく、リフロー方式を採用して光コネクタの生産性を向上させることができる。
【００１９】
また、本発明の１芯双方向光通信モジュールにおいて、前記第１の光路変更部品を前記光トランシーバ回路に組み付けて第１アッセンブリを構成し、前記第２の光路変更部品に前記光フィルタを組み付けて第２アッセンブリを構成し、これら第１アッセンブリと第２アッセンブリとを、光コネクタハウジン内に前記光ファイバの挿抜方向に沿って互いに反射方向から挿入して組み付けられたことが好ましい。
【００２０】
この１芯双方向光通信モジュールによれば、第１の光路変更部品を光トランシーバ回路に組み付けた第１アッセンブリと、第２の光路変更部品に光フィルタを組み付けた第２アッセンブリとを、光コネクタハウジング内に光ファイバの挿抜方向に沿って互いに反対方向から挿入して組み付けられている。これにより、光トランシーバ回路を主体とする第１アッセンブリと第２の光路変更部品を主体とする第２アッセンブリとの光学的な結合と、それらの光コネクタハウジングへの組み付けとを、光コネクタハウジングをガイド部材としてその軸線上において１工程で行うことが可能となる。従って、光コネクタの組付け工程数を削減可能とすることができる。
【００２１】
また、本発明の１芯双方向光通信モジュールにおいて、前記光コネクタハウジングは、前記第１の光路変更部品と、前記第２の光路変更部品とを所要の間隙をおいて平行配置するスペーサを備えることが好ましい。
【００２２】
この１芯双方向光通信モジュールによれば、光コネクタハウジングは、第１の光路変更部品と第２の光路変更部品とを所要の間隙をおいて平行配置するスペーサを備えるため、組み付けの際にこれら光路変更部品の対向面同士のこじりが生じることを回避し、且つ、対向面相互の平行度を保持して光学的に結合損失を抑制することができる。
【００２３】
また、本発明の１芯双方向光通信モジュールにおいて、前記光トランシーバ回路の端子を前記光コネクタハウジングの外側に突出させ、前記端子をプリント基板に半田付けして組み付けたことが好ましい。
【００２４】
この１芯双方向光通信モジュールによれば、光トランシーバ回路の端子は、光コネクタハウジングの外側に突出し、この端子がプリント基板に半田付けされているため、光コネクタハウジングを含めてモジュールを構成する場合であっても、プリント基板への面実装が容易で組付けの自由度を高めることはもちろん、リフロー方式の採用に支障をきたすことを防止することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、光路変更部品をコア型とキャビティ型とからなるスライドコア型を有しない金型で成形でき、コスト的に有利とすること、及び、成形用樹脂材料に熱硬化性樹脂を用いてプリント基板への面実装に際してリフロー方式を採用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係る１芯双方向光通信モジュールを示す断面図である。
【図２】図１の要部を拡大した断面図である。
【図３】図１に示した１芯双方向光通信モジュールの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明を実施形態に基づいて説明するが、本発明は以下の実施形態に限られるものではない。
【００２８】
図１は、本発明の実施形態に係る１芯双方向光通信モジュールを示す断面図であり、図２は、図１の要部を拡大した断面図である。なお、図１では、１芯双方向光通信モジュール（以下モジュールという）に加えて、光ファイバについても図示するものとする。
【００２９】
図１に示すように、本実施形態に係るモジュール１は、光トランシーバ回路１０と、光学部２０とを備えている。光トランシーバ回路１０は、図２に示すように合成樹脂製の本体ケーシング１１に絶縁材からなる回路基板１２を設け、回路基板１２上の同一面に発光素子１３と受光素子１４とを近接した状態で面実装したものである。
【００３０】
本体ケーシング１１は、方形のトレイ状の開断面として形成されている。また、本実施形態において本体ケーシング１１は、熱硬化性樹脂により型成形され、発光素子１３と受光素子１４との回路基板１２に対する面実装に際して、リフロー方式の半田付けを採用可能としている。
【００３１】
光学部２０は、光ファイバ２と光トランシーバ回路１０との間に介在する合成樹脂製の光路変更部品２１と、光路変更部品２１に直接搭載された光フィルタ２２とを備えている。なお、本実施形態では、発光素子１３の出射光を第１の光信号λ１とし、受光素子１４が光ファイバ２側から受信する光信号を第２の光信号λ２として説明するものとする。
【００３２】
光路変更部品２１は、プリズム２３を有し、発光素子１３より出射される第１の光信号λ１と、光ファイバ２からの第２の光信号λ２とを透過する。また、光路変更部品２１は、プリズム２３のプリズム面２４により第１の光信号λ１を反射して光路を変更する。
【００３３】
このような光路変更部品２１には、プリズム面２４と対向する位置に、光フィルタ搭載部２５が傾斜して形成されている。この光フィルタ搭載部２５には、光フィルタ２２が固定配置される。
【００３４】
光フィルタ２２は、発光素子１３より送信される第１の光信号λ１を反射し、これとは波長が異なる光ファイバ２からの第２の光信号λ２を透過する特性を有しており、例えば公知の誘電体多層膜フィルタが用いられる。
【００３５】
また、光路変更部品２１には、光ファイバ２の端末のフェルール３を差し込み案内する円筒状のスリーブ２６が一体に設けられている。このスリーブ２６は、プリズム２３を挟んで光素子１３，１４の反対側に設けられており、光素子１３，１４が並列配置される回路基板１２に対して円筒部の軸方向が垂直となっている。
【００３６】
本実施形態においてプリズム２３のプリズム面２４は、傾斜角４５°の反射面として構成されており、光フィルタ搭載部２５は光フィルタ２２の搭載角度がプリズム面２４の傾斜角と同じ（すなわち傾斜角４５°であってプリズム面と平行）となるように形成されている。
【００３７】
よって、発光素子１３より出射される第１の光信号λ１は、プリズム面２４による反射によって光路を９０°曲げ、この光路変更された第１の光信号λ１は光フィルタ２２により反射されて光路を９０°曲げ、光ファイバ２側に導かれる。一方、光ファイバ２からの第２の光信号λ２は、光フィルタ２２を透過して受光素子１４に導かれる。
【００３８】
これにより、光ファイバ２の挿抜方向が光素子１３，１４の並び方向に対して直交する光コネクタハウジング４０へのモジュール１の組み付けを可能としている。
【００３９】
また、光路変更部品２１には、光トランシーバ回路１０の発光素子１３及び受光素子１４のそれぞれと対向する位置に、光学部レンズ２７，２８が一体に設けられている。また、光路変更部品２１には、スリーブ２６の光ファイバ２の端面に対向する位置に、すなわち内底部２６ａに第２の光学部レンズ２９が一体に設けられている。これら光学部レンズ２７〜２９は、いずれも凸レンズにより構成されている。
【００４０】
また、本実施形態において光路変更部品２１は、光トランシーバ回路１０に対向する側面に上述の光学部レンズ２７，２８が形成された第１の光路変更部品２１Ａと、プリズム面２４、光フィルタ搭載部２５及びスリーブ２６が形成された第２の光路変更部品２１Ｂとから構成されている。
【００４１】
第１の光路変更部品２１Ａは、光学部レンズ２７，２８の突出方向が成形型（図示せず）の型開き方向となるように型成形されている。また、第２の光路変更部品２１Ｂは、スリーブ２６の突出方向が成形型の型開き方向となるように型成形されている。
【００４２】
さらに、第２の光路変更部品２１Ｂのプリズム面２４と光フィルタ搭載部２５とには、いずれも上記成形型の型開き方向にそれぞれ開放する開放部３０，３１を有し、これらの奥底部にプリズム面２４と光フィルタ搭載面３２とを形成するようにしている。
【００４３】
詳細に開放部３０はスリーブ２６が突設した第１側面に開放する開孔として形成されており、開孔の奥底部がプリズム面２４となっている。また、開放部３１は第１の光路変更部品２１Ａと対向する第２側面（スリーブ２６が突設した側と反対側の側面）に開放する溝として形成されており、その奥底部が光フィルタ搭載部２５となっている。
【００４４】
なお、図１に示す例では、開放部３１は、第１の光路変更部品２１Ａと対向する側面、及び、当該側面と直交して隣接する側面に開放する溝となっているが、これに限らず、開放部３０と同様に開孔となっていてもよい。
【００４５】
以上のような構成により、第１の光路変更部品２１Ａと第２の光路変更部品２１Ｂとは、いずれもコア型とキャビティ型とからなるスライドコア型がない成形型にて製造可能となる。よって、本実施形態において第１の光路変更部品２１Ａと第２の光路変更部品２１Ｂとはいずれも熱硬化性樹脂を用いて型成形されたものとなっている。
【００４６】
また、第１の光路変更部品２１Ａは、予め光トランシーバ回路１０の本体ケーシング１１の開放側周縁部に所定の嵌合手段により固定されて第１アッセンブリが形成されている。第２の光路変更部品２１Ｂは、光フィルタ２２が組み付けられて第２アッセンブリが形成されている。なお、光フィルタ２２は、その背面を光フィルタ固定部品３３で押え付けられることにより固定されている。
【００４７】
光フィルタ固定部品３３は、適宜の合成樹脂材料（望ましくは熱硬化性樹脂）により形成された成形部品であって、光フィルタ搭載用の開放部３１にぴったり嵌合する断面外形として形成されている。
【００４８】
この光フィルタ固定部品３３は、光フィルタ２２の背面を押圧する面が斜面となっており、光ファイバ２の光軸と受光素子１４の受光部とを結ぶ線上に第２の光信号λ２を通過させるための半円状の溝３４が刳り貫いて形成されている。
【００４９】
なお、光フィルタ固定部品３３と開放部３１との嵌合面、及び、光フィルタ固定部品３３と光フィルタ２２との接触面は、所要の接着剤により接着固定されている。
【００５０】
このようにして構成された光トランシーバ回路１０と第１の光路変更部品２１Ａとからなる第１アッセンブリと、第２の光路変更部品２１Ｂと光フィルタ２２と光フィルタ固定部品３３との第２アッセンブリとは、合成樹脂製の光コネクタハウジング４０内に光ファイバ２の挿抜方向に沿って互いに反対方向から挿入して組み付けられる。すなわち、第１アッセンブリは光ファイバ２の抜き方向に挿入組み付けされ、第２アッセンブリは光ファイバ２の挿入方向に挿入組み付けされる。
【００５１】
ここで、第１アッセンブリと第２アッセンブリとが光コネクタハウジング４０内に組み付けられた状態において、第１の光路変更部品２１Ａと第２の光路変更部品２１Ｂとは、光コネクタハウジング４０に形成されたスペーサ４１により所要の間隙をおいて互い対向する面同士が平行配置される。
【００５２】
図１に示す例において、光コネクタハウジング４０に第１ガイド部４２と第２ガイド部４３とを形成し、これらにより第１アッセンブリと第２アッセンブリとの挿入案内と位置決めとを行うようにしており、第２ガイド部４３にスペーサ４１を形成している。第１アッセンブリと第１ガイド部４２、及び、第２アッセンブリと第２ガイド部４３とは、それぞれ相互に係脱する係着手段（図示せず）によりロック可能となっている。
【００５３】
図３は、図１に示したモジュール１の斜視図であって、上記の如く、光コネクタハウジング４０に第１アッセンブリと第２アッセンブリとを光ファイバ２の挿抜方向に沿って互いに反対方向から組み付けて、第１の光路変更部品２１Ａと第２の光路変更部品２１Ｂとを光学的に結合した状態を示している。なお、図３においては便宜上光コネクタハウジング４０の図示を省略している。
【００５４】
図３に示すように、光トランシーバ回路１０の本体ケーシング１１の周側には複数の端子１５が列設されている。この端子１５は光コネクタハウジング４０に設けたスリット（図示せず）から外側に突出しており、この端子１５がプリント基板４に半田付けされる。
【００５５】
このようにして、本実施形態に係るモジュール１によれば、光路変更部品２１を一側面に光学部レンズ２７，２８を形成した板状の第１の光路変更部品２１Ａと、プリズム面２４及び光フィルタ搭載部２５を形成した第２の光路変更部品２１Ｂとで構成し、これらプリズム面２４と光フィルタ搭載部２５とを、第２の光路変更部品２１Ｂにその成形型の型開き方向にそれぞれが開放する開放部３０，３１を設けて、これら開放部の奥底部に形成している。
【００５６】
このため、第１の光路変更部品２１Ａ及び第２の光路変更部品２１Ｂのいずれも成形型の型開き方向にアンダーカットになる部分が生じないため、成形型としてコア型とキャビティ型とからなるスライドコア型がない金型の採用が可能となる。そして、このような金型の採用により、熱硬化性樹脂のような粘度の低い樹脂材料を使用して第１の光路変更部品２１Ａ及び第２の光路変更部品２１Ｂを製造できることとなる。
【００５７】
従って、光路変更部品２１をコア型とキャビティ型とからなるスライドコア型を有しない金型で成形でき、コスト的に有利とすること、及び、成形用樹脂材料に熱硬化性樹脂を用いてプリント基板４への面実装に際してリフロー方式を採用することができる。
【００５８】
また、第２の光路変更部品２１Ｂは、内底部２６ａに第２の光学部レンズ２９を備え光ファイバ２の端末のフェルール３を案内する円筒状のスリーブ２６が一体に形成されている。このため、光学部２０の構成部品点数が嵩むことを回避できる。この結果、部品単位の寸法公差や組付誤差等による光路の制御精度への影響を抑制でき、光学特性に優れたモジュール１を提供することができる。
【００５９】
また、第１の光路変更部品２１Ａ及び第２の光路変更部品２１Ｂを熱硬化性樹脂を用いて成形しているため、光路変更部品２１を光トランシーバ回路１０の本体ケーシング１１と同質材とすることができる。これにより、光トランシーバ回路１０の端子１５をプリント基板４に半田付けする際にリフロー方式を採用しても光路変更部品２１の熱変形による光学特性の低下が生じることがなく、リフロー方式を採用して光コネクタの生産性を向上させることができる。
【００６０】
また、第１の光路変更部品２１Ａを光トランシーバ回路１０に組み付けた第１アッセンブリと、第２の光路変更部品２１Ｂに光フィルタ２２を組み付けた第２アッセンブリとを、光コネクタハウジング４０内に光ファイバ２の挿抜方向に沿って互いに反対方向から挿入して組み付けられている。これにより、光トランシーバ回路１０を主体とする第１アッセンブリと第２の光路変更部品２１Ｂを主体とする第２アッセンブリとの光学的な結合と、それらの光コネクタハウジング４０への組み付けとを、光コネクタハウジング４０をガイド部材としてその軸線上において１工程で行うことが可能となる。従って、光コネクタの組付け工程数を削減可能とすることができる。
【００６１】
また、光コネクタハウジング４０は、第１の光路変更部品２１Ａと第２の光路変更部品２１Ｂとを所要の間隙をおいて平行配置するスペーサ４１を備えるため、組み付けの際にこれら光路変更部品２１Ａ，２１Ｂの対向面同士のこじりが生じることを回避し、且つ、対向面相互の平行度を保持して光学的に結合損失を抑制することができる。
【００６２】
また、光トランシーバ回路１０の端子１５は、光コネクタハウジング４０の外側に突出し、この端子１５がプリント基板４に半田付けされているため、光コネクタハウジング４０を含めてモジュール１を構成する場合であっても、プリント基板４への面実装が容易で組付けの自由度を高めることはもちろん、リフロー方式の採用に支障をきたすことを防止することができる。
【００６３】
以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよい。
【００６４】
例えば、本実施形態において光路変更部品２１は第１の光信号λ１をプリズム面２４及び光フィルタ２２によってそれぞれ９０°に反射して光路変更しているが、これに限らず、光路変更角度は仕様によって任意に変更することができる。
【００６５】
また、開孔３０は円形孔に限らず、楕円形孔や多角形孔であってもよいし、溝により構成されてもよい。
【００６６】
さらに、本実施形態において光ファイバ２を案内収納する円筒状のスリーブ２６は光路変更部品２１と一体に設けられているが、これに限らず、別部材とされ光路変更部品２１に組み付けられてもよいし、光コネクタハウジングに組み付けられてもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１…１芯双方向光通信モジュール
２…光ファイバ
４…プリント基板
１０…光トランシーバ回路
１１…本体ケーシング
１２…回路基板
１３…発光素子（光素子）
１４…受光素子（光素子）
１５…端子
２０…光学部
２１…光路変更部品
２１Ａ…第１の光路変更部品
２１Ｂ…第２の光路変更部品
２２…光フィルタ
２３…プリズム
２４…プリズム面
２５…光フィルタ搭載部
２６…スリーブ
２６ａ…内底部
２７，２８…光学部レンズ
２９…第２の光学部レンズ
３０，３１…開放部
４０…光コネクタハウジング
４１…スペーサ
【図１】
2015135390.tif 000003
【図２】
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【図３】
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