(57)【要約】【解決手段】サーモード素子をきれいにする方法は、サーモード素子にエネルギパルスを加えることを含む。エネルギパルスは、サーモード素子の温度をサーモード素子の使用温度よりも高くすることを含む。サーモード素子をきれいにする方法は、周期的に、使用温度におけるはんだづけサイクルを所定の回数行うことと、エネルギパルスをサーモード素子に加えることと、を含んでもよい。【選択図】図７Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーモード先端をきれいにする方法であって、前記サーモード先端が前記サーモード先端の使用温度より高い所定の温度に達するよう、前記サーモード先端がボンドと接触していない間に前記サーモード先端にエネルギパルスを加えることを含む、方法。
【請求項２】
前記サーモード先端は所定の時間、前記所定の温度に保持される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記エネルギパルスは外部から加えられる、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記所定の温度は、少なくとも前記使用温度の１２０％よりも高い、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記所定の温度は、少なくとも前記使用温度の２００％よりも高い、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記所定の温度は、少なくとも前記使用温度の２５０％よりも高い、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記エネルギパルスが加えられる前記所定の時間は、製造パラメータおよび前記サーモード先端の材料が与えられたときに使用可能な温度範囲によって決定される、請求項２に記載の方法。
【請求項８】
前記エネルギパルスの前記所定の温度は、製造パラメータおよび前記サーモード先端の材料が与えられたときに使用可能な温度範囲によって決定される、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
サーモード先端をきれいにする方法であって、周期的に、
使用温度におけるはんだづけサイクルを所定の回数行うことと、
前記サーモード先端が前記サーモード先端の前記使用温度より高い所定の温度に達するよう、前記サーモード先端がボンドと接触していない間に前記サーモード先端にエネルギパルスを加えることと、を含む、方法。
【請求項１０】
前記サーモード先端は所定の時間、前記所定の温度に保持される、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記所定の温度は、少なくとも前記使用温度の１２０％よりも高い、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記所定の温度は、少なくとも前記使用温度の２００％よりも高い、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記エネルギパルスが加えられる前記所定の時間は、製造パラメータおよび前記サーモード先端の材料が与えられたときに使用可能な温度範囲によって決定される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記エネルギパルスは外部から加えられる、請求項９に記載の方法。
【請求項１５】
前記エネルギパルスの前記所定の温度は、製造パラメータおよび前記サーモード先端の材料が与えられたときに使用可能な温度範囲によって決定される、請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本願は、２００９年１１月２６日に出願された米国特許仮出願第６１／２６４６９０号の優先権の利益を享受する。その出願は、参照により本明細書に組み入れられる。
【０００２】
本書面は主にサーモードのクリーニングに関する。より具体的には、本書面はサーモードはんだ端をきれいにするクリーニング方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
サーモードは、局所的に熱および圧力を加えるために使用されるデバイスであり、典型的には「ホットバーリフローはんだづけ（Hot-bar reflow soldering）」として知られているはんだづけアプリケーションにおいて使用される。サーモードが所望の箇所と接触すると、サーモードの先端の直接抵抗加熱により局所加熱が生成される。「はんだごて（soldering gun）」はそのよく知られた例である。
【０００４】
サーモードはんだづけの主たる利点は、サーモード接触圧力によって部材部品を機械的に保持しつつ、正確な温度制御で非常に急速に温度を変化させることができる（毎秒摂氏１０００度程度）ことである。また、サーモードの最も熱い部分は典型的には部品ボンド領域と直接接触するので、効率的な熱移送を実現でき、また物品を急速に加熱することが可能となる。ボンド領域は被加工部品の領域であって、そこでは少なくとも２つの表面の間にリフローではんだづけされたボンドが必要とされる。先端のサーマルマスは小さいので、完成されたボンドを急速に冷却して固化させることが可能となる。追加的に強制空冷を使用することで、はんだづけサイクルに必要な時間を低減できる。
【０００５】
よく使用されているサーモードのスタイルはいくつかあり、それらは主に先端の形状および使用される材質において異なっている。典型的には、サーモードは以下の要素を含む。
ターミナル：電力が供給される電気接点。
マウント：サーモードを機械的に支持する手段（ターミナルを支持する構成と同じものであってもよい）。
シャンク：先端を支持し先端に電流を導通させる手段。
先端：熱の大部分が生成される高抵抗セクション。
トランジションゾーン：先端とシャンクとを結合する手段。
作用表面：先端の部分であり、加熱対象の物品に接触する。
熱電対：先端の作用表面の近くに取り付けられ、使用温度を決定するためのデバイス。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
フラックス／はんだの残留物が作用表面に蓄積していったり作用表面が次第に冶金的に汚染される（残留物またはデブリと総称される）ことにより、サーモード、特にサーモードの先端をきれいにする必要があるが、そのときいくつかの課題が生じうる。５％以下の割合で固体を含みうる無洗浄フラックス剤を使用する場合でも、無洗浄フラックスについての実際の燃焼量は一般に初期フラックス重量の約５０％であるから、時間の経過と共にやはり残留物が蓄積されていく。洗浄により残留物を取り除くことは、製造システムに何時間ものダウンタイムを要求しうる。また、耐用年数は低減される。これらは、会社に一年に亘って何千ドルもの損害を与える可能性がある。現行の方法によると、１５０回から１７５回のはんだづけサイクルごとに、サーモードはんだごてを磨いて洗浄したりあるいは化学的に洗浄したりすることが必要となりうる。
【０００７】
現在、種々のサーモード先端洗浄方法が使用されているが、それらに不利な点がないわけではない。サーモード先端洗浄のための別のよく使用される方法は、水または化学洗剤に浸されたスポンジを使用することである。エアブラストを使用してサーモード先端をきれいにしてもよい。エアブラスト法および濡れたスポンジ法の両方は一般に、サーモードを機械的に磨く必要性を除去するものではなく、機械的に磨く頻度をいくらか低減しうるものである。典型的には、これらの方法のそれぞれは、はんだづけサイトにおいて追加的な治具配置を要求する。したがって、従来のシステムおよび方法の欠点のうちの少なくともいくつかを克服する、サーモードをきれいにする方法が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願はサーモードをきれいにする方法に関し、その方法はより短い時間で完了し、最小の追加的な治具配置や動作を要求し、サーモードの寿命を改善することを意図している。この洗浄方法はまた、はんだづけプロセスの信頼性を低減したり、局所環境を汚染しうる追加的な微粒子を生成したりしないように意図されている。
【０００９】
ある態様では、サーモード先端をきれいにする方法であって、サーモード先端がサーモード先端の使用温度より高い所定の温度に達するよう、サーモード先端がボンドと接触していない間にサーモード先端にエネルギパルスを加えることを含む方法が提供される。この方法によると、通常の機械的研磨サイクル間の間隔をより長くすることができ、また、サーモードの寿命をかなり長くすることができる。
【００１０】
本明細書で説明される別の態様では、サーモード先端をきれいにする方法であって、周期的に、使用温度におけるはんだづけサイクルを所定の回数行うことと、サーモード先端がサーモード先端の使用温度より高い所定の温度に達するよう、サーモード先端がボンドと接触していない間にサーモード先端にエネルギパルスを加えることと、を含む、方法が提供される。
【００１１】
上述の方法では、エネルギパルスによって、サーモード先端は所定の時間、所定の温度に達することができる。
【００１２】
上述の方法のある場合では、サーモード先端の温度は、エネルギパルスの間、使用温度を超えて上昇してもよい。ある場合では、サーモード先端の温度は少なくとも使用温度の１２０％より高い温度まで上昇してもよく、または少なくとも使用温度の２００％より高い温度まで上昇してもよく、または少なくとも使用温度の２５０％より高い温度まで上昇してもよい。エネルギパルスが加えられるであろう温度および時間は、製造パラメータおよびサーモード先端の材料が与えられたときに使用可能な温度範囲に基づいて決定されうる。
【００１３】
上述の方法のある場合では、エネルギパルスは外部から加えられる。
【００１４】
以下の具体的な実施の形態の説明を添付の図面と共に参照することにより、他の態様および特徴は当業者には明らかとなるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
添付の図面を参照し、例示のみを目的として、実施の形態が説明される。
【図１Ａ】典型的なサーモードの正面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの典型的なサーモードの側面図である。
【図１Ｃ】図１Ａの典型的なサーモードの斜視図である。
【図２】典型的なサーモードリフローはんだづけプロセスのフローチャートである。
【図３】現在実行されている典型的なサーモード洗浄サイクルのフローチャートである。
【図４】本願のある実施の形態に係るサーモード洗浄方法のフローチャートである。
【図５】現在実行されている典型的な洗浄サイクルを使用した場合の、前回行われた機械的研磨から１７５回のボンド後のサーモード作用表面を示す図である。
【図６】本願で提供される洗浄方法を使用した場合の、前回行われた機械的研磨から３７５回のボンド後のサーモード作用表面汚染を示す図である。
【図７Ａ】本方法を使用しない場合の、リフローはんだづけの温度プロファイルを示す図である。
【図７Ｂ】エネルギパルス洗浄システムのある実施の形態に係る、リフローはんだづけの温度プロファイルを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本明細書におけるある態様では、エネルギパルスをサーモード先端に加えることを含むサーモード先端をきれいにする方法が開示される。
【００１７】
図１には、典型的なサーモード構造が示される。サーモードは、電力が供給されるターミナル（１）と、先端（３）を支持しそこへ電流を導通させるためのシャンク（２）と、を含む。トランジションゾーン（４）は、先端（３）とシャンク（２）との結合を可能とする。作用表面（５）は、先端の部分であり、部品ボンド領域に接触する。先端（３）および特に作用表面（５）は一般に、残留物の蓄積のために洗浄を必要とする。残留物はいわばはんだづけサイクルを実行する際の副産物である。
【００１８】
図２は、典型的なサーモードリフローはんだづけプロセスを示す。サーモードはまずボンド領域まで下げられる（１０）。次にサーモードの温度は予熱温度まで上昇する（１１）。予熱温度はボンドについて要求される温度レベルである。予熱温度が得られると、サーモードはその温度を維持する（１２）。サーモードをボンドに当てることにより、ボンドの温度は上昇し、液相温度を超える（１３）。次にサーモードは冷却され、それによってボンドは冷却され、ボンドの温度は固相温度よりも低くなる（１４）。空気を吹き付けることにより冷却を促進してもよい。次にサーモード先端はボンド領域から離される（１５）。一般に、次のボンド箇所への移動（１６）が存在するであろうし、またはサーモード位置の下で部品を動かして新たなボンド箇所を露出させてもよい。このようなサーモードはんだづけプロセスは典型的には１ボンド当たり６秒以下である。ある場合、新たなボンド領域またははんだづけの準備ができている新たな部品へ移動する前に待機（１７）が存在してもよく、プロセスは再開されてもよい。
【００１９】
図３は、典型的な洗浄サイクルのフローチャートである。まず、例えば図２に示されるように、サーモードは現在のボンド領域をはんだづけする（２０）。現在のボンド領域がはんだづけされると、プロセスは部品自身が完成したか否かを決定しなければならない（２１）。現在の部品に少なくともひとつの他のボンド領域が存在する場合、プロセスは一般に次のボンドへ移動し（２２）、これは部品の全てのボンドが完成されるまで続く。
【００２０】
部品の全てのボンドが完成された場合、ボンドの質が検査される（２３）。これは例えば電気的テストなどにより行われる。ボンドの質が許容可能である場合、方法は次の部品を待ち（２４）、サイクルを再開する。ボンドの質が不十分であると決定された場合、サーモード先端の機械的研磨（２５）を実行する必要がありうる。ある場合ではボンドの質が実際に検査され、一方他の場合または代替的には機械的研磨を実行するためのリミットとしてボンドの所定の回数を設定してもよいことは理解されるであろう。その所定の回数は、生成されるボンドをテストするまたは研究することにより予め決定されてもよい。
【００２１】
機械的研磨（２５）の実行には２０秒を上回る時間がかかる可能性があり、これはサーモードがライン上に戻ってはんだづけプロセスを続けるまでに２０秒を上回る時間がかかるとういうことである。機械的研磨が実行された後、サーモードの質を検査し、サーモードが摩耗しているか否か（２６）または次のはんだづけサイクルを続けることができるか否かを決定してもよい。サーモードの検査は、目視検査や加熱性能のテストや周知の他のタイプのテストであってもよい。サーモードが摩耗している場合、メンテナンスのために生産が停止され（２７）、その間サーモードが交換される。生産を停止してメンテナンスを完了するまでにはかなりの時間がかかり、場合によっては３０分以上かかる。この間、はんだづけプロセスは中断される。一年を通して、このダウンタイムは合わせて何千ドルもの損失となりうる。
【００２２】
機械的研磨（２５）は、スポンジたわしや紙ヤスリなどの研磨材でサーモードを手で磨くことを含む。このプロセスでは、典型的には残留物および先端材料の一部の両方が除去される。このプロセスは後にサーモードの機械的構造を劣化させ、サーマルマスを低減させ、熱生成経路の電気抵抗を変化させうる。これらの全てはサーモードの摩耗につながり、はんだづけプロセスの効率を低下させ、サーモードの寿命を低減する。頻繁に機械的研磨を行うと、全体のプロセス時間が増大する。研磨治具を移動させて各研磨サイクルを行うのに数分はかかるからである。
【００２３】
ボンドの質が不十分であることが発見されるたびに、機械的研磨を完了することに加えてまたはそれの代わりに、他の物理的洗浄技術が使用されてもよい。例えば、濡れたスポンジ法が使用されてもよい。しかしながら、この方法は、サーモード先端をきれいにするために使用されるスポンジがどれほど濡れているかを決定するためのセンサを必要とする。さらに、この洗浄方法はサーモード先端が熱いうちに完了されなければならず、したがって火災の虞が生じうる。機械的研磨の場合と同様に、濡れスポンジ洗浄はサイクルごとに要求され、スポンジを動かすためのモータ、水容器およびスポンジを濡れたままに保つためのポンプを含む追加的な治具を必要としうる。
【００２４】
エアブラストを使用してサーモード先端を洗浄してもよいが、この方法は浮遊粒子を生成し、その浮遊粒子が部品や局所環境を汚染する可能性がある。濡れスポンジ法、エアブラスト法のいずれを使用する場合であっても、濡れスポンジやエアブラストが完了した後にボンドの質が不十分であることが見出された場合、機械的研磨が依然として要求される。
【００２５】
従来の方法の欠点の少なくともいくつかを克服するために、本願は、各はんだづけ動作の後、各部品の後、または所定の回数のはんだづけ動作の後などのいずれかにおいて、サーモード先端にエネルギパルスを加える方法を提供する。図４に示されるように、本方法のはんだづけプロセスは従来の方法と同様に開始される。すなわち、現在のボンドがはんだづけされ（３０）、プロセスは部品が完成したか否かを決定し（３１）、現在の部品に少なくともひとつの他のボンド領域が存在する場合、プロセスは次のボンドに移動する（３２）。
【００２６】
部品が完成すると、ボンドの質が検査され（３３）、もしボンドの質が十分であれば、方法はエネルギパルス洗浄を行う（３４）。このエネルギパルス洗浄（３４）はアイドル時間中に行われることが好ましい。このアイドル時間は、サーモードがそうでなければ使用されていない時間であり、例えば新たな部品がプロセスに入るまで待つ時間である。
【００２７】
エネルギパルスはサーモード先端の温度を、サーモードの使用温度より高い所定の温度まで上昇させ、それを所定の期間持続させることからなる。これにより、エネルギパルスは、短期間高温にすることを通じてであれ、より長期間より低い温度にすることを通じてであれ、時間および温度および入力されるべきエネルギ量の関数であると考えられる。当該分野では理解されるように、温度および時間は種々の要因に基づいてまたはテストを通じて決定されうる。製造環境では、典型的には、部品の移動や行われる行動の回数などのプロセスパラメータによって利用可能な時間を制御する。したがって、必要とされる温度は一般には利用可能な時間の量によって少なくとも部分的に決定される。無論、ある場合では、利用可能なサイクル時間よりも長い時間サーモード先端の温度を上昇させる必要があることは理解されうるが、これは一般には製造効率の面で好まれない。
【００２８】
従来のはんだづけプロセスでは、典型的には、サーモードがアイドルになった場合、サーモード先端の温度は使用温度よりも低くなる（図７を参照、以下で詳述される）。これは例えば、アイドル状態のときにサーモード先端が冷却されることを許すことによって、エネルギを節約することができるためである。この従来のアプローチとは対照的に、本方法はエネルギパルスを使用して、サーモード先端の温度を使用温度を超えて上昇させる。一般に、温度上昇は少なくとも使用温度の１２０％以上の温度への上昇である場合が好まれる。ある場合では、温度は使用温度の１５０％以上であってもよい。他の場合では、温度は使用温度の２００％以上であってもよい。さらに他の場合では、温度は使用温度の２５０％以上であってもよい。全ての場合において、温度上昇はサーモード先端に損傷を与えうる任意の温度よりも低く保たれるべきである。上述の通り、エネルギパルスについての利用可能な時間は多くの場合他の要因に基づいて決定されるが、使用される温度にしたがって、０．１秒よりも長い範囲にあってもよい。本明細書で使用される「パルス」という言葉はエネルギが加えられる期間の長さを限定することを意図するものではなく、簡単のために使用されるものであることは理解されうる。時間は製造効率に関して理想的には長いよりも短いからである。
【００２９】
一般に、サーモード先端がボンド領域と接触していないときに、エネルギパルスが実行される。その結果、ボンド領域の追加的な加熱は発生しない。サーモードの通常の動作によって、および、閉ループ温度制御を使用して、温度を上昇させてもよい。あるいはまた、先端を外部のエネルギ源または熱源に曝すことによって、温度を上昇させてもよい。しかしながら、このアプローチは追加的な治具を必要とするであろう。
【００３０】
ある特定の例では、使用されるフラックスはスズベースのフラックスであり、液相温度は２４０度であってもよい。この材料を使用してのはんだづけについての通常のリフロー温度は、３２０度の使用温度を有してもよい。この例では、エネルギパルスは、サーモード先端の温度を約１０秒の期間の間、使用温度の約２倍へ上昇させるよう構成される。この１０秒という期間は、このプロセスでは、次の部品のはんだづけのためにシステムが準備するのに必要とされる時間の量である。
【００３１】
エネルギパルス洗浄（３４）の間、サーモード先端に残っているはんだの温度は、はんだの表面張力が作用表面上に球状のビーズを形成するのに十分な温度まで上昇し、残留物のうちの少なくとも一部は焼かれて先端から離れ、気化すると信じられている。例えば、チタン製のサーモードを使用する場合、残留物は酸化チタンにはよくくっつかない。酸化チタンは典型的にはサーモード先端上に存在する。エネルギパルスによって酸化チタンを再形成することができ、サーモード先端を保護することができる。サーモード先端を残留物から保護する他の化学反応が生じうる。
【００３２】
エネルギパルスプロセス中、少量の燃焼副産物が生成されうる。ある場合では、残留はんだおよび燃焼副産物はサーモード先端に留まり、引き続くはんだづけサイクル中に、はんだが溶けるにつれて、サーモード先端からはんだ結合の表面へデブリが戻っていくと信じられている。デブリは表面に留まるようであり、デブリはボンド内には移送されないと信じられている。
【００３３】
エネルギパルス洗浄が完了すると、システムは次の部品を処理する準備ができた状態となり（３５）、このサイクルを再度開始する。次または引き続くサイクルの最後においてサーモード先端の清浄性が不十分である場合（３３）、機械的研磨が実行されてもよい（３６）。機械的研磨の後、サーモード先端の質が検査され（３７）、サーモードを交換する必要がある場合、メンテナンスのために生産を停止する（３８）。
【００３４】
サーモード先端の清浄性は種々の方法により評価または決定されてもよい。これは、エネルギパルス間や機械的洗浄間のはんだづけ動作（サイクル）の回数を決定することを助ける。例えば、テスト動作または生産中にサーモード先端からボンドへのエネルギ移送が監視され、洗浄前のはんだづけサイクルの適切な回数が決定されてもよい。
【００３５】
エネルギパルス洗浄方法は機械的研磨サイクルの必要性をかなり低減することがテストにより示された。ある例では、エネルギパルスに曝されないサーモードについては４倍の頻度で機械的研磨が要求されることが見出された。また、エネルギパルス洗浄に曝されたサーモードは、摩耗して交換が必要になるまでに、ほぼ３倍の数のボンドを行うことができた。
【００３６】
図５および図６には、本方法を使用した場合のサーモードの向上された清浄性が示されている。図５は、典型的な現行方法を使用した場合の、前回行われた機械的研磨から１７５回のボンド後のサーモード作用表面を示し、図６は、エネルギパルス洗浄方法を使用した場合の、前回行われた機械的研磨から３７５回のボンド後の作用表面汚染を示す。２倍以上のボンドを行っているにもかかわらず、エネルギパルス洗浄方法を使用するサーモードは典型的なプロセスのサーモードの作用表面よりも少ない残留物を含む。
【００３７】
図７Ａおよび図７Ｂは、エネルギパルス洗浄方法を使用する場合、使用しない場合それぞれのはんだづけ温度のプロファイルを示す。図７Ａでは、プロセスはアイドル温度（４０）で始まり、ランプアップ（４１）が続き、次に短い温度保持（４２）があり、その後はんだづけが開始される（４３）。はんだづけが完了すると、従来のプロセスでは、冷却が行われ（４４）、次にアイドル温度において待機が行われ（４６）、その後上記プロセスを繰り返す。図７Ｂにおいて、本エネルギパルス洗浄方法についての温度プロファイルは同様に開始される。すなわち、サーモードはアイドル温度で始まり（４０）、加熱が行われ（４１）、次にその温度で保持され（４２）、その後、はんだづけプロセスが始まる（４３）。本方法は、サーモードが結合プロセス（４４）を完了した後、エネルギパルスを提供する（４５）。このエネルギパルスによって、サーモードの洗浄が助けられ、残留物が低減される。したがって、機械的洗浄の頻度を低減できる。上述の通り、エネルギパルスははんだづけ動作が終わるごとに適用される必要はない。さらに、エネルギパルスを加える前にサーモード先端を冷却する必要は必ずしもない。
【００３８】
このエネルギパルス洗浄方法によると、追加的な外部治具を使用することなく、エネルギパルス洗浄を達成することが可能となる。炭素デブリおよび余剰はんだはサーモード先端に残り、後のはんだづけサイクルにおいて除去されうるので、空気中にデブリが放出されることはなく、また、濡れたスポンジ洗浄などは必要とされない。また、エネルギパルスの間、サーモード先端に追加的な機械的摩耗や割れは生じない。本方法では、サーモード先端の機械的研磨が要求される頻度は低減される。したがって、サーモード先端の耐用年数を延ばすことができる。
【００３９】
エネルギパルス法は連続的自己洗浄機構を生成することを意図しており、サーモード先端は一般にきれいかつデブリがない状態に保たれうる。この方法をチタン製サーモードに適用した場合、そのチタン製サーモードは７００回以上のはんだづけサイクルの後でも十分にきれいなままであることが観察された。これらのサイクルの間、さらなるはんだづけプロセスのためにサーモード先端をきれいにするようなさらなる研磨は必要とされなかった。
【００４０】
チタン製のサーモード先端と一緒にこの方法を使用することが好ましい。しかしながら、モリブデン、インコネル（登録）、タングステン、および同様の性質を有する他の金属により形成されたサーモード先端はこのプロセスの利益を享受しうる。現在好適なサーモード金属は、ＡＳＴＭグレード１、２、３または４の工業用純チタンなどの低抵抗グレードのチタンと、ＡＳＴＭグレード１２、１５、１７または９などの中間の抵抗率を有するチタン合金と、特に比較的小さな先端を有するサーモード用の他のチタン合金と、を含む。チタン製でないサーモードと共にこの方法を使用することは、詳細にはテストされていない。
【００４１】
上の記載では、説明を目的として、実施の形態をよく理解できるよう多くの詳細が述べられている。しかしながら、実施の形態を実施するために、これらの特定の詳細は必要でないかもしれないことは当業者には明らかであろう。他の例では、実施の形態を分かりにくくしないために、周知の電気的構成および回路をブロック図形式で示してもよい。
【００４２】
上述の実施の形態は例示のみを意図する。当業者であれば、本発明の範囲を逸脱することなく、特定の実施の形態を変更したり変形したりすることができる。本発明の範囲は、添付の請求の範囲によってのみ規定される。
【図１】
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【図２】
2013512105.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
2013512105.tif 000009
【図７Ｂ】
2013512105.tif 000010
【国際調査報告】
2013512105.tif 000011
2013512105.tif 000012