(57)【要約】本発明は、パッドの取り付けおよび少なくとも一つの接点層を含む、電気接点パッドの製造方法に関し、さらに、接点取り付けおよび少なくとも一つの接点層を含む、電気接点の製造方法に関する。該方法は、冷ガスの動的噴霧の手段によって、該パッドまたは接点取り付け上に第１粉末を堆積させステップを含み、該接点層を形成し、該第１粉末は、少なくとも一つの屈折性材料から作られる粒子を含む少なくとも粒子を含み、該粒子は、銀または銅の中から選択される導電性金属から作られるマトリックスに組み込まれる。本発明は、また、それぞれの製造方法で得られるパッドおよび電気接点に関する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの電気パッドの製造方法であって、
冷ガスの動的噴霧によって、堆積するステップを含むことを特徴とする、パッド支持および少なくとも１つの接点層と、
前記接点層を形成するための前記パッド支持上の第１粉末であって、前記第１粉末は、銀または銅から選択される導電性金属に基づくマトリックスへ組み込まれる少なくとも１つの耐熱性材料の粒子を含む少なくとも粒子から成る、第１粉末と、
を含む、製造方法。
【請求項２】
接点支持よび少なくとも１つのパッドを含む少なくとも１つの電気接点の製造方法であって、
請求項１に記載の方法で前記パッドを製造するステップと、
前記接点支持で前記パッドを組み立てるステップと、
を含むことを特徴とする、製造方法。
【請求項３】
少なくとも１つの電気接点の製造方法であって、
冷ガスの動的噴霧によって、堆積するステップを含むことを特徴とする、接点支持および少なくとも１つの接点層と、
前記接点層を形成するための前記接点支持上の第１粉末であって、前記第１粉末は、銀または銅から選択される導電性金属に基づくマトリックスへ組み込まれる少なくとも１つの耐熱性材料の粒子を含む少なくとも粒子から成る、第１粉末と、
を含む製造方法。
【請求項４】
前記第１粉末は、耐熱性材料の粒子から成るマトリックスの導電性金属に相当する、純金属粒子をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の電気接点パッドまたは請求項２および３のいずれかに記載の電気接点の製造方法。
【請求項５】
前記第１粉末は、金属マトリックスへ組み込まれる少なくとも一つのドープ剤の粒子を含む粒子であって、前記金属は、耐熱性材料の前記粒子を含む前記マトリックスの前記導電性金属に相当する、粒子をさらに含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
前記少なくとも一つのドープ剤は、耐熱性材料の粒子でそれらの導電性金属マトリックスへ組み込まれることを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
少なくとも一つのドープ剤は、耐熱性材料の前記粒子を含む前記マトリックスへ組み込まれることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
前記ドープ剤は、金属またはこの金属の酸化物であって、前記金属は、Ｂｉ、Ｍｏ、Ｗ、Ｒｅ、ＩｎおよびＣｕを含むグループから選択される、金属またはこの金属の酸化物であることを特徴とする、請求項５〜７に記載の方法。
【請求項９】
前記耐熱性材料は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗまたはその酸化物と同様に、ＣｄＯ、ＣｕＯ、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、Ｂｉ２Ｏ３、Ｃ、ＷＣ、ＭｇＯ、Ｉｎ２Ｏ３を含む群から選択されることを特徴とする、請求項１〜８に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１粉末は、前記第１粉末の全体積を基に耐熱性材料の粒子の体積で２％〜５０％、好ましくは、５％〜４０％、より好ましくは１０％〜４０％を含むことを特徴とする、請求項１〜９のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
前記導電性金属マトリックスへ組み込まれる少なくとも一つの耐熱性材料の粒子を含む前記粒子は、物理的気相成長法（ＰＶＤ）、化学気相堆積法（ＣＶＤ）、無電解法、浮遊粒子上の化学沈殿を含むグループをから選択される方法から得られることを特徴とする、請求項１〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１２】
前記接点支持は、カットされた個々のパーツに見えることを特徴とする、請求項３に記載の方法。
【請求項１３】
前記接点支持は、連続ストリップに見え、前記方法は、電気接点を形成するために前記ストリップを切り離すステップをさらに含むことを特徴とする、請求項３に記載の方法。
【請求項１４】
前記接点層は、個々の接点を、前記ストリップ上に形成することを特徴とする、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記接点層は、少なくとも一つの連続トラックを、前記ストリップ上に形成することを特徴とする、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記接点支持は、銅、アルミ、銅合金、アルミ合金および鋼‐銅複合材料を含むグループから選択される材料で作られることを特徴とする、請求項１２〜１５のいずれかに記載の方法。
【請求項１７】
前記接点層を堆積させるステップの前に、冷ガスの動的噴霧によって、少なくとも一つの結合副層を形成するために前記接点支持上に少なくとも一つの第２粉末を適用する少なくとも一つのステップがさらに含まれ、前記第２粉末は、導電性金属化合物の少なくとも粒子を含む、ことを特徴とする、請求項３および１２〜１６のいずれかに記載の方法。
【請求項１８】
前記接点層を堆積させる前記ステップの後に、少なくとも一つの被覆層を形成するために、冷ガスの動的噴霧によって、少なくとも一つの第３粉末を堆積させる少なくとも一つのステップがさらに含まれ、前記第３粉末は、前記第１粉末と異なる組成物を有することを特徴とする、請求項１〜１７のいずれかに記載の方法。
【請求項１９】
前記接点層を堆積させる前記ステップの前に、冷ガスの動的噴霧によって、少なくとも一つの結合副層を形成するために前記パッド支持上に少なくとも一つの第２粉末を適用させる少なくとも一つのステップがさらに含まれることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項２０】
前記第１、第２および第３粉末の前記粒子の前記大きさは、１０μｍ〜３００μｍに構成されることを特徴とする、請求項１７〜１９のいずれかに記載の方法。
【請求項２１】
前記パッド支持は、連続ストリップに見え、前記方法は、電気接点パッドを形成するために前記ストリップを切り離すステップをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項２２】
請求項２および３および１２〜１７のいずれかで得ることができる電気接点。
【請求項２３】
請求項１、９および２１のいずれかの方法によって得ることができる電気接点パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接点の分野に関する。より具体的には、電気接点パッドの製造方法および電気接点の製造方法、同様に、それぞれの製造方法によって取得されてもよい電気接点パッドおよび電気接点に関する。
【背景技術】
【０００２】
いわゆる「低電圧」、すなわち、動作範囲がおおよそ１０〜１，０００Ｖ、１〜１０，０００Ａに位置する、電気接点は、一般に、スイッチ、リレー、コンタクタおよびサーキットブレーカ等用に、家庭向け、工業向けおよび自動車分野の直流および交流の両方で使用される。
【０００３】
電気接点は、以下の３つの要件
‐  電流が流れる際の過度の加熱を避けるための低く安定した接触抵抗
‐  電機アークの存在下で耐溶接性に優れている
‐  アークの影響下で低浸食
を満たす材料で作られる。
【０００４】
これらの部分的に相反する要件を満たすために、解決法は、パッドを作るために、銀または銅マトリックスを含む疑似合金、このマトリックスに挿入され、一般にサイズが１〜５μｍで構成される耐熱性の粒子（例えば、Ｎｉ、Ｃ、Ｗ、ＷＣ、ＣｄＯ、ＳｎＯ２）の体積で約１０％〜５０％から成るほんの一部の使用から成る。これによって得られた材料は、電機アークによって放出されるエネルギーにより耐える。
【０００５】
当業者に公知の従来の方法において、パッドは、粉末から、圧縮焼却または圧縮焼却押出積層切断によって、得られてもよい。パッドは、その後、電機接点を得るために、適切な接点支持、電気および熱のとても良いコンダクタで組み立てられる。接点支持でパッドを組み立てることは、例えば、溶接、ろう付けまたはリベットによって得られてもよい。
【０００６】
より具体的には、接点支持は、伝統的に銅である。パッドは、溶接に耐性があるように作られるので、溶接による銅でのパッドの組み立ては、困難である。従って、パッドに、例えば銀結合層を追加する必要がある。
【０００７】
これらの従来の方法は、高い製造コストを引き起こす多くの操作が含まれる。
【０００８】
さらに、その融点に近い温度への支持の加熱を必要とするので、アルミの接点支持で溶接またはろう付けによってパッドを組み立てるのは、とても困難である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、従って、既知の方法が操作の数を減らすことによって簡素化されてもよい電気接点パッドの製造方法および電気接点の製造方法を提案することによってこれらの欠点を克服するものである。
【００１０】
本発明の別の目的は、アルミニウムが電気接点支持のための材料としてより安易に使用される電気接点の製造方法を提案することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この目的のため、および本発明の第１の態様によれば、パッド支持を含む少なくとも１つの電気接点パッドおよび少なくとも１つの接点層の製造方法が提案され、該方法は、冷ガスの動的噴霧によって、堆積するためのステップを含み、該接点層を形成するための該パッド支持の第１粉末、該大粉末は、銀または銅から選択された伝導材料に基づいてマトリックスへ包括される少量の少なくとも１つの耐熱素材を含む少なくとも粒子を含む。
【００１２】
別の態様によれば、本発明は、接点支持および少なくとも１つのパッドを含む電気接点の製造方法に関し、該方法は、
‐  上記で定義されたパッドの製造方法で該パッドを製造するステップ、および
‐  該接点支持で該パッドを組み立てるステップ
を含む。
【００１３】
別の態様によれば、本発明は、接点支持および少なくとも１つの接点層を含む電気接点の製造方法に関し、該方法は、冷ガスの動的噴霧によって、堆積するためのステップを含み、該接点層を形成するための該パッド支持の第１粉末、該大粉末は、銀または銅から選択された伝導材料に基づいてマトリックスへ包括される少量の少なくとも１つの耐熱素材を含む少なくとも粒子を含む。
【００１４】
また、本発明は、上記で定義された電気接点パッドの製造方法によって得られてもよい電気接点に関する。
【００１５】
また、本発明は、上記で定義された電気接点の製造方法のいずれか１つによって得られてもよい電気接点に関する。
【００１６】
本発明は、以下の説明を読むことでより良く理解されるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】コールドスプレーガンの概略を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明は、接点支持を含む少なくとも１つの電気接点および少なくとも１つの接点層の製造に適用される方法と同様に、パッド支持を含む少なくとも１つの電気接点パッドおよび少なくとも１つの接点層の製造方法に関する。本発明による方法は、まず第１に、該接点層を形成するために該パッド支持または該接点支持で第１の粉末を堆積させるための冷ガスの動的噴霧技術を使用することが区別される。
【００１９】
冷ガスの動的噴霧（「コールドスプレー」とも呼ばれる）技術による粉末を堆積させるためのこの技術は、他の熱投影法とは異なって、低噴霧温度およびマッハ５までの範囲であってよい粉末粒子の高噴霧速度であることを特徴とする。粉末粒子が基板に影響を与える前に溶解する、プラズマまたはＨＶＯＦ方法とは異なり、コールドスプレー方法は、スプレーガス温度が一般に６００℃を超えないので、従って、全体の噴霧時間の間、固体状態のままである粒子のいかなる溶解も引き起こさない。基板に影響を与えると、粒子は、堆積物を形成するために、可塑的に変形して塊になる。例えばプラズマ噴霧と比較してコールドスプレー法の利点は、支持と同様に堆積物を作り上げる非常に多くの粒子を加熱しないことであり、低酸化がより良い導電率および良好な結合を得ることに適している。コールドスプレー方法は、例えば、欧州特許第０４８４５３３号明細書に説明されている。
【００２０】
実際は、コールドスプレー法の粒子は、図１を参照する以下の方法で説明されてもよい。理想的に５〜５０μｍに構成される粒子サイズを有する、粉末１は、一般に推進剤ガス３と同じ性質の、搬送ガスを通って噴霧ノズル２へ圧力下で搬送される。粒子への運動エネルギーの供給は、拡張ひいては速度の増加のために２００℃〜６５０℃に加熱されてもよい搬送ガスを通って実行される。粉末＋搬送ガスの混合物は、混合物を出口で大いに超音速に持っていくその特定の形状（ラバルノズル５）によってノズル出口４で超音速に持っていかれる。ガスの温度が一目で高いように見えてもよいが、ノズル５の発散部は、ガスの膨張および従って、無視できない温度の低下（６５０℃から２６０℃）を引き起こす。高温ガスの流れで非常に限られた存在時間をさらに有する粉末の粒子は、全ての状ケースで固体または粘性の弱い状態（表面加熱）のままである。
【００２１】
コールドスプレー堆積物が以下の方法
‐  基板の表面の剥離：第１層の良好な接着を可能にするために、支持を洗浄するための研磨（例えば、表面酸化物の除去）として使用されること
‐  基板上に第１層を形成すること
‐  堆積物を作り上げて層を圧縮すること
で形成することが考慮されてもよい。
【００２２】
コールドスプレー法において、７つのパラメータ、すなわち、
‐  推進剤ガスの性質（空気、窒素、ヘリウムおよびそれらの混合物）
‐  推進剤ガスの温度
‐  ノズルの形状
‐  スプレーノズルのガスの導入圧力（ノズルの後続の膨張）
‐  粉末の本質的な特性（性質、形状、粒径、酸化状態）
‐  噴霧距離（基板上の衝突速度に影響を及ぼす）
‐  投影角度
を制御することが可能である。
【００２３】
得られた堆積物の品質に影響を及ぼす主なパラメータは、粒子の噴霧速度である。実際、低すぎる速度は、粉末の粒子間の結合不良を引き起こす。
【００２４】
考慮すべきもう一つ別の重要なパラメータは、使用される粉末の性質である。
【００２５】
本発明に係る方法は、また、その後第１粉末と呼ばれる、パッドまたは電気接点の接点層を形成するための堆積粉末が、銀または銅から選ばれた導電性金属に基づく母材に組み込まれる少なくとも一つの耐熱性材料を含む少なくとも粒子を含むように区別される。
【００２６】
第１粉末は、従って、堆積物よりも前に準備されている。より具体的には、導電性金属母材へ組み込まれる少なくとも一つの耐熱性材料の粒子を含む粒子は、物理的気相成長法（ＰＶＤ）、化学気相堆積法（ＣＶＤ）、無電解法、浮遊粒子上の化学沈殿を含むグループから選択された方法から得られる。
【００２７】
浮遊粒子上の化学沈殿によって得られた粒子、例えば、米国特許第５，８４６，２８８号明細書および米国特許第５，９６３，７７２号明細書で説明された方法は、より望ましい。実際、これらの粒子は、「浸透」気孔率、すなわち、お互いにやりとりして、コールドスプレー堆積物の間、回復しないように結果として大きな変形能、を有するスポンジの特徴を持つ構造を有する。
【００２８】
有利には、耐熱金属は、ＣｄＯ、ＣｕＯ、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、Ｂｉ２Ｏ３、Ｃ、ＷＣ、ＭｇＯ、Ｉｎ２Ｏ３、同様に、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｗまたはその酸化物を含むグループから選択されてもよい。
【００２９】
第１粉末は、第１粉末の総体積に基づいて耐火性材料の粒子の体積で２％〜５０％で、好ましくは、５％〜４０％であり、より好ましくは、１０％〜４０％で含んでもよい。
【００３０】
パッドまたは電気接点の接点層に存在する導電性金属は、耐熱性材料または低量の粒子を含む母材の１００％を占めてもよい。後者の場合は、第１粉末は、耐火性材料の粒子を含み、接点層に存在する導電性金属の残りを表す母材の導電性金属に相当する純金属粒子をさらに含む。
【００３１】
さらに、第１粉末は、また、少なくとも一つのドープ剤を含んでもよい。
【００３２】
第１の可能性によると、少なくとも一つのドープ剤の粒子を含む粒子は、金属マトリックスへ組み込まれ、該金属は、耐熱性材料の粒子を含むマトリックスの導電性金属に相当する。これらの粒子は、導電性金属のマトリックスへ組み込まれる耐熱性材料の粒子を含む粒子と同様に準備され、その後、導電性金属マトリックスに組み込まれた耐熱性材料の粒子を含む該粒子と混ぜられ、任意に第１粉末を形成するために純金属粒子と混ぜられる。
【００３３】
第２の可能性によると、少なくとも一つのドープ剤は、導電性金属マトリックスで結合させるために耐熱性材料の粒子で組み込まれる。
【００３４】
第３の可能性によると、少なくとも一つのドープ剤は、耐熱性材料の粒子を含むマトリックスへ導入される。
【００３５】
好ましくは、ドープ剤は、金属または金属の酸化物であり、該金属は、Ｂｉ、Ｍｏ、Ｗ、Ｒｅ、ＩｎおよびＣｕを含むグループから選択される。
【００３６】
好ましくは、第１粉末の粒子の大きさは、１０μｍ〜３００μｍに含まれる。
【００３７】
本発明に係る方法の最後に、その表面で、パッドまたは接点を形成するためのステップを提供することは、さらに可能である。この形成は、例えば、塑性変形（圧縮成形、ヘッディング、圧延）、材料除去（フライス、平削り、研削）または場合により両方によって達成されてもよい。
【００３８】
本発明の第１の代替案によると、電気接点を製造する方法で、電気接点は、直接得られ、接点支持および上記で定義された少なくとも一つの接点層を含む。
【００３９】
接点支持は、導電性支持であり、電気および熱のとても良い導体である金属から優先的に成る。一般的に、接点支持は、銅、アルミ、銅合金、アルミ合金、または導電性金属および高弾性限界を有する金属、例えば、スチール上の銅から成るさらなる複合材料を含むグループから選択された材料で作られてもよい。
【００４０】
接点支持は、電気銀または銅鉱床で覆われてもよい。
【００４１】
接点支持は、カットされた個々のパーツに見えてもよい。接点支持は、また、連続ストリップに見えてもよい。この場合、方法は、電気接点を形成するために該ストリップを切り離すステップをさらに含む。接点支持がストリップに見える場合、接点層は、本発明によれば、個々の接点部または少なくとも一つの連続トラックを形成するように、コールドスプレー堆積によって接点支持上に堆積されてもよい。
【００４２】
この代替案において、本発明による電気接点の製造方法は、従来の電気接点の製造方法とは異なり、少数の操作で、電気接点を直接得ることができる。
【００４３】
コールドスプレーによる堆積方法は、また、酸化物の跡を除去することによって支持を洗浄するという利点を有し、粉末粒子が支持の表面を研磨するような動作の工程の開始時に噴霧される。
【００４４】
そのような方法を使用して、アルミ支持上に存在する酸化物を除去し、その後、アルミ接点支持を含む電気接点を形成するためにアルミ支持上に第１粉末を堆積させることが特に可能である。
【００４５】
本発明の第２の代替案によれば、電気接点の製造方法は、電気接点が２つの段階、上記のように、パッドの製造方法による、パッド支持上のパッドを製造する１ステップと、電気接点としてその使用を目的として適切な電気接点支持上のパッドを組み立てるステップと、で作られることである。
【００４６】
この代替案において、パッド支持は、ろう付けまたは溶接のための副層として使用される銀または銅薄い連続ストリップ（０．１〜１ｍｍ）から成ってもよい。接点層を形成するためのコールドスプレーによる第１粉末の堆積は、このストリップ上で直接行われてもよい。上記のように、このストリップは、塑性変形（圧延）、または材料除去（フライス、平削り、研削）または可能であれば両方のいずれかによって、最終的な成形操作をさらに受けてもよい。また、ろう付けストリップで開始し、その後、その上に堆積された異なる層を追加することが可能である。多層ストリップは、その後、得られる。方法は、電気接点としてそれらを使用するための従来の方法（溶接またはろう付け）で組み立てられるようなパッドを形成するために該ストリップを切り離すステップをさらに含んでもよい。
【００４７】
さらに、本発明による電気接点の製造方法は、接点層を堆積させるステップの前に、接点支持と接点層の間の少なくとも一つの結合副層を適用する少なくとも一つのステップをさらに含んでもよい。
【００４８】
有利には、結合副層を適用する該ステップは、結合副層を形成するために該接点支持への第２粉末の冷ガスの動的噴霧によって実施され、該第２粉末は、導電性金属化合物の少なくとも粒子を含む。
【００４９】
このような結合副層の存在は、任意である。
【００５０】
結合副層は、金属または支持および相対的に高い導電率、例えば銀、５％の銅を有する銀合金または銀ベースのはんだと同じ大きさの硬さを有する金属合金から成ってもよい。
【００５１】
同様に、本発明による電気パッドの製造方法は、接点層を堆積させるステップの前に、冷ガスの動的噴霧よって、パッド支持と接点層の間の少なくとも一つの結合副層を形成するために該パッド支持に少なくとも一つの第２粉末を適用する少なくとも一つのステップをさらに含んでもよい。この場合、結合副層の融解間隔は、接点支持で組み立てるためにその後場合により使用される、はんだよりも明らかに大きくすべきである。
【００５２】
第１粉末と同様に、第２粉末の粒子の大きさは、１０μｍ〜３００μに構成される。
【００５３】
さらに、パッドの製造または電気接点の製造の方法は、接点層を堆積させるステップの後、少なくとも一つの被覆層を形成するために少なくとも一つの第３粉末を冷ガスの動的噴霧によって堆積させる少なくとも一つのステップをさらに含んでもよく、該第３粉末は、第１粉末と異なる組成物を有する。
【００５４】
第１および第２粉末と同様に、第３粉末の粒子の大きさは、１０μｍ〜３００μｍに構成される。
【００５５】
より具体的には、コールドスプレー堆積方法の別の利点は、スプレーノズルと、接点層の上に、異なる組成物を有する異なる接点層に相当してもよい異なる層を得るためにスプレー流量と同様に使用される粉末の組成物を修正することができる。例えば、弱電流に適した層の表面で、下部の強電流に適合される別の層を提供することが可能である。また、保管の間パッドまたは接点を保護するために保護被覆層で作られたものを提供してもよく、この被覆層は、電気接点の使用上急速に除去されるために選択された材料で作られる。
【００５６】
以下の実施例では、しかしながら、その範囲を限定することなく、本発明を説明する。
【００５７】
実施例
【００５８】
以下で説明される実施例１〜３において、冷ガス技術（ＣＧＴ）によって作られるモデル＜キネティック３０００Ｍ＞は、冷ガスの動的噴霧のシステムとして使用される。制御キャビネット、ガスヒーターＬＩＮＤＳＰＲＡＹ（登録商標）コールドスプレーヒーターＨＴ  ８００／３０、粉末ディスペンサーＣＧＴ−ＰＦ４０００コンフォート、および投影銃ＰＯＷＥＲ−ＪＥＴ  ３０００が構成される。
【００５９】
実施例１（比較）
【００６０】
銀粉末の混合物は、粒子が２０ミクロンよりも小さい酸化スズを有する３０〜８０ミクロンに構成される大きさで作られ、その組成物は、酸化物の重さの８％である（体積で約１２％）。
【００６１】
粉末の該混合物は、長さ５０ｍｍ、幅２７ｍｍ、厚さ１．５ｍｍの銅板上で３０バール、３００℃で、コールドスプレーによって投影される。２ｍｍの層が堆積した。
ａ．  堆積物の気孔率は３％を超えていなかった。
ｂ．  構造は、巨視的に同質であったが、微視的には異質であった。
ｃ．  しかし得られた層の組成物は、初期組成物に相当しておらず、約５０％の酸化物の損失があった。
【００６２】
実施例２（本発明）
【００６３】
酸化スズの粉末は、体積（２０％）で所望の組成物を得るために、ＣＶＤによって銀で覆われた。粒子の大きさは、１０〜４０ミクロンであった。１．５ｍｍの層は、この粒子サイズの最適条件下でカットされた銅および黄銅ＵＺ１５支持（厚さ１．５ｍｍ）でコールドスプレーによって投影された。条件は、３０バールで４００℃であった。
ａ．  堆積物の気孔率は、低かった（０．５％未満）。
ｂ．  構造は、同質であった。
ｃ．  得られた層の組成物は、噴霧された粉末であった。
ｄ．  しかしながら、焼きなましの拡張で堆積物のクラックが見られた。
ｅ．  市販装置（３×４００ＶＡＣ、３７Ａ）のＡＣ３条件下の電気テストは、従来の粉末冶金によって得られる標準材料と比較すると、異常に高い浸食が見られた。
【００６４】
実施例３（本発明）
【００６５】
米国特許第５，８４６，２８８号に記載された方法による化学的経路（酸化物の重さで１４％、体積で２０％以下）を介して得られた銀および酸化スズの海綿質粉末は、予め形成された銅支持（堆積厚さ：３ｍｍ、支持：４ｍｍ）上で、３０バール、６００℃でコールドスプレーによって投影された。その粒子サイズは、４０〜３００ミクロンであった。
ａ．  堆積物の気孔率は、０．１％未満であった。
ｂ．  構造は、同質であった。
ｃ．  得られた層の組成物は、噴霧された粉末であった。
ｄ．  市販装置（４６０アンペア、３×４００ボルト）のＡＣ３条件下の電気テストは、存続期間がこのタイプの装置の通常の接点の大きさの順であったことを示した。存続期間の最後にクラックが報告され、標準材料のそれより少ない深さと同様であった。
【００６６】
実施例４（本発明）
【００６７】
銀耐熱金属（ニッケル）接点は、カットされた銅および黄銅ＵＺ１５支持（厚さ１．５ｍｍ）で、本発明による、コールドスプレーの投影によって合成された。条件は、３０バールで４００℃であった。
【００６８】
初期組成物は、ニッケルの質量で３０％（体積で３３．５％）であった。ニッケル粒子の大きさは、５〜１０μｍであった。
ａ．  ニッケル損失は、２５％〜５０％であった。
ｂ．  構造は、微視的に同質であるが、５０μｍ級のニッケルの塊が観測された。
ｃ．  堆積物の気孔率は、１％未満に制限された。
ｄ．  市販装置のＡＣ３条件下の電気テストは、通常この装置に装備している標準材料で観測される半分未満の浸食を示した。観測されたニッケルの塊は、早期に接着または接触抵抗が観測されなかった限りにおいて邪魔なものではない。
【００６９】
実施例５（比較）
【００７０】
従来の粉末冶金によって合成されていない（ビレット、圧縮、押出し、圧延、切断の組成物）、実施例３のものと同じ組成物の銀酸化物耐熱性接点は、誘導電流（ＨＦ溶接）によって銅支持にろう付けされた。
ａ．  気孔率は、１％未満よりもはるかに少なかった（押出し）。
ｂ．  構造は、同質であった。
ｃ．  実施例３と同様のタイプの装置のＡＣ３の同じ電気テストは、それらの＜存続＞の３分の１ですぐに重大なクラックを示した。
【図１】
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【国際調査報告】
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2013514614.tif 000005
2013514614.tif 000006
2013514614.tif 000007
2013514614.tif 000008
2013514614.tif 000009