(57)【要約】【解決手段】本発明は、平坦基板を片面電解処理する装置を提供する。この装置は、電解液用の溶液槽と、溶液槽内の液体の自由表面で平坦基板を運搬方向に運搬する運搬手段と、を備える。平坦基板の下面が溶液槽内の液体の自由表面に接触するように、平坦基板が水平方向に向けられる。運搬手段は、互いに反対向きに配置された二つの運搬要素を備える。運搬要素は二つのそれぞれの運搬経路に沿って延びる。運搬経路はそれぞれ電解部を備える。電解部は溶液槽の向かい合う二つの縦面上に延びる。【選択図】図５ｂ
2013542326.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦基板を片面電解処理する装置であって、
電解液用の電解槽と、
前記平坦基板の下面が前記電解槽内の電解液の自由表面と接触するように前記平坦基板を水平方向に向けた状態で、前記電解槽内の電解液の自由表面で前記平坦基板を運搬方向に運搬する運搬手段と、を備え、
前記運搬手段は、互いに反対向きに配置され二つのそれぞれの運搬経路に沿って延びる二つの運搬要素を備え、二つの運搬経路はそれぞれ電解部を有し、電解部は前記電解槽の二つの向かい合った縦面上に延び、
前記二つの運搬要素はそれぞれ、
少なくとも関連する電解部の位置に、前記電解槽の方を向き、その上辺を用いて前記平坦基板を一端に支持する支持エッジを有する、誘電材料の少なくとも一つのキャリア本体を備え、支持エッジは前記電解槽の縦壁の移動部分を形成し、
少なくとも一つの導電材料の案内部材をさらに備え、案内部材は、前記電解槽から離れた前記支持エッジの側で前記基板の下面をカソード接続するために、前記少なくとも一つのキャリア本体に接続されており、
前記案内部材は、少なくとも前記電解槽の位置に、非負荷状態で前記支持エッジの上辺の高さよりも上に配置される上辺を有する少なくとも一つのばね手段を備え、
前記基板により前記ばね手段に付与される下向きの力の影響により、前記ばね手段の上辺が前記支持エッジの上辺と同じ高さに位置する高さまで、前記ばね手段の上辺が下向きに弾性圧縮される
ことを特徴とする装置。
【請求項２】
前記支持エッジは、前記電解槽からの電解液が前記少なくとも一つのばね手段と接触するのを防止するスクリーンを形成することを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
各キャリア本体用の多数のばね手段が前記運搬手段に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の装置。
【請求項４】
対象のキャリア本体と関連する少なくとも一つのばね手段をそれぞれ収容する少なくとも一つの凹部が各支持エッジに設けられていることを特徴とする請求項３に記載の装置。
【請求項５】
各支持エッジは、前記電解槽と対面する側に連続部を有しており、前記少なくとも一つの凹部は、前記連続部の前記電解槽から離れた側に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の装置。
【請求項６】
各案内部材に多数のばね手段が設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の装置。
【請求項７】
前記ばね手段がばねリップとして構成されることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載の装置。
【請求項８】
各キャリア本体に単一の案内部材が設けられていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の装置。
【請求項９】
前記少なくとも一つの案内部材は、前記関連する少なくとも一つのキャリア本体に交換可能に接続されることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の装置。
【請求項１０】
前記少なくとも一つの案内部材は、前記関連する少なくとも一つのキャリア本体にスナップ結合によって接続されることを特徴とする請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記装置は、導電接触しているカソード接触手段をさらに備えるか、または少なくとも導電接触部内に装置を配置することができ、前記少なくとも一つの案内部材が前記電解部の位置にあることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載の装置。
【請求項１２】
前記運搬経路がそれぞれエンドレス運搬経路であることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載の装置。
【請求項１３】
各運搬要素は、連続するキャリア本体のエンドレスの列を備えることを特徴とする請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
各運搬要素の前記連続するキャリア本体が、前記運搬要素を介して旋回軸の周りに枢動可能に相互接続されることを特徴とする請求項１２または１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記旋回軸が垂直方向に延びることを特徴とする請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記運搬要素がそれぞれ、電解槽の上流および下流で二つのスプロケットを通り過ぎるエンドレスコンベアチェーンを備えており、スプロケットは回転軸の周りに回転し、それぞれの運搬要素に関連するキャリア本体がコンベアチェーンを介して旋回軸の周りに枢動可能に相互接続されることを特徴とする請求項１２ないし１５のいずれかに記載の装置。
【請求項１７】
前記回転軸が垂直方向に延びることを特徴とする請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
前記旋回軸が前記コンベアチェーンのピボットピンによって形成されており、ピボットピンが前記コンベアチェーンのリンクの外側に延び、ピボットピンが前記コンベアチェーンのリンクに枢動可能に相互接続されることを特徴とする請求項１６または１７に記載の装置。
【請求項１９】
各運搬要素が、二つのピボットピンを介して関連するコンベアチェーンに接続されており、二つのピボットピンの一方が、前記運搬要素内に設けられた円形穴の中に延び、二つのピボットピンの他方が、前記運搬要素の長穴の中に延びることを特徴とする請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】
前記電解槽が二つの対向する固定縦壁を有しており、縦壁の上辺は、前記支持壁の下辺の下に最大で５ｍｍ、より好ましくは最大で２ｍｍだけ延びることを特徴とする請求項１ないし１９のいずれかに記載の装置。
【請求項２１】
前記電解槽は、電解槽の上流側と下流側の両方に横壁を有しており、横壁の上辺は、前記支持エッジの上辺の高さよりも下に最大で５ｍｍ、より好ましくは最大で２ｍｍだけ延びることを特徴とする請求項１ないし２０のいずれかに記載の装置。
【請求項２２】
前記電解槽には、別の回転シャフトの周りを回転する少なくとも一つの回転要素を備える攪拌手段が設けられており、別の回転シャフトは、前記電解槽内の流体の運搬方向を横断して延び、前記基板の近傍に電解液の逆流を形成することを特徴とする請求項１ないし２１のいずれかに記載の装置。
【請求項２３】
前記少なくとも一つの回転要素は、少なくとも前記電解槽の実質的に全幅にわたり延びることを特徴とする請求項２２に記載の装置。
【請求項２４】
前記少なくとも一つの回転要素は、前記別の回転シャフトと平行にその周りに円形パターンで配置された多数の細長い回転部材を備えることを特徴とする請求項２２または２３に記載の装置。
【請求項２５】
前記回転部材がロッド形状であることを特徴とする請求項２４に記載の装置。
【請求項２６】
前記装置は、前記電解槽内の電解液を再循環させる再循環手段をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし２５のいずれかに記載の装置。
【請求項２７】
前記運搬手段は、それぞれの運搬経路の少なくとも電解部の位置に、前記ばね手段の作用に抗して基板を押し下げる押さえ手段をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし２６のいずれかに記載の装置。
【請求項２８】
前記押さえ手段は、前記基板と接触する位置で基板とともに前記運搬方向に沿って移動することを特徴とする請求項２７に記載の装置。
【請求項２９】
前記押さえ手段がローラまたはベルトとして構成されることを特徴とする請求項２８に記載の装置。
【請求項３０】
平坦基板の片面電解処理をする方法であって、請求項１ないし２９のいずれかに記載の装置を使用するステップと、前記電解槽の外部で前記案内部材と前記基板とを互いに接触させて前記基板をカソード接続するステップと、を含む方法。
【請求項３１】
前記接触が前記基板の下面で行われることを特徴とする請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
前記基板が個別のプレートであることを特徴とする請求項３０または３１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平坦基板を片面電解処理する装置に関する。このような平坦基板は、リールからほどかれたストリップの一部で形成されてもよいし、個別のプレートで形成されてもよい。平坦基板の片面電解処理は、例えばソーラーパネルの製造で利用することができる。具体的には、一般にＣＩＧＳと略される半導体材料のレイヤがガラス板（例えば６０ｃｍ×１２０ｃｍ）の形態の基板に付加された太陽電池とともに本発明を使用できるが、これに限定されない。上記の半導体材料は、銅、インジウム、ガリウム、およびセレンからなる。
【０００２】
本発明の目的は、平坦基板の電解処理のプロセスを可能な限り効率的に実行し、例えば上述のＣＩＧＳ半導体材料を備える太陽電池を非常に低コストで製造可能にする装置を提供することである。
【背景技術】
【０００３】
ドイツ特許出願DE 10 2009 004 249 A1によると、リールからのストリップ材料を片面電解処理する装置が知られている。上記装置では、ストリップ材料が電解槽内の電解液上にいわば浮かびながら既知の装置を通過する一方で、開口板を通して上方からストリップ材料に作用する圧縮空気を使用して基板をできるだけ平坦な位置に保持して、電解液との最適な接触を実現する。電解槽の上流および下流の両方に滑り軸受が設けられ、その上で二つのカソードに（負に）帯電したローラを用いてストリップが押し下げられる。この既知の装置の重大な欠点は、実現可能な電流密度が限られており、そのため析出速度も限られることである。さらに、この装置は、プレート状の基板の片面電解処理には適していない。底面の液圧と上面の空気圧の不安定な均衡のために、フォイルからアノードまでの距離が大きく変動する。その結果、レイヤの厚さの均一性が大きく変化する。さらに、既知の装置は、（少なくとも一つの）スパッタベースレイヤがその上に存在するプラスチック材料のフォイルの形態の基板を処理するには適していない。
【０００４】
米国特許出願US 2003/0,121,790は、基板の電解処理用の接触要素の多数の変形について議論している。接触要素は、弾性のある導電性材料で作られている。接触要素は、使用時には液体中に完全に沈められる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の目的は、プレート状の基板の片面電解処理に（も）適した装置を提供することである。この目的を達成するために、本発明は、平坦基板の片面電解処理用の装置を提供する。この装置は、電解液用の電解槽と、平坦基板の下面が電解槽内の電解液の自由表面と接触するように平坦基板を水平方向に向けた状態で、電解槽内の電解液の自由表面で平坦基板を運搬方向に運搬する運搬手段と、を備える。運搬手段は、互いに反対向きに配置され二つのそれぞれの運搬経路に沿って延びる二つの運搬要素を備え、二つの運搬経路はそれぞれ電解部を有し、電解部は電解槽の二つの向かい合った縦面上に延びる。二つの運搬要素はそれぞれ、少なくとも関連する電解部の位置に、電解槽の方を向き、その上辺を用いて平坦基板を一端に支持する支持エッジを有する、誘電材料の少なくとも一つのキャリア本体を備える。支持エッジは電解槽の縦壁の移動部分を形成する。二つの運搬要素はそれぞれ、少なくとも一つの導電材料の案内部材をさらに備える。案内部材は、電解槽から離れた支持エッジの側で基板の下面をカソード接続するために、少なくとも一つのキャリア本体に接続されている。案内部材は、少なくとも電解槽の位置に、非負荷状態で支持エッジの上辺の高さよりも上に配置される上辺を有する少なくとも一つのばね手段を備える。基板によりばね手段に付与される下向きの力の影響により、ばね手段の上辺が支持エッジの上辺と同じ高さに位置する高さまで、ばね手段の上辺が下向きに弾性圧縮される。
【０００６】
本発明の重要な利点は、プレート形状の基板と同様にストリップ形状の基板を非常に安定的に支持できる支持エッジを使用するという事実にある。少なくとも一つのばね手段を使用すると、上述の安定的な支持と組み合わせて、電解液の近くでの基板のカソード接触を高い信頼性で実現でき、その結果、力線を比較的短く保持することができ、高い電流密度を達成できるというさらなる利点が提供される。下面を通して接触することで、誘電材料で少なくとも大部分が作成されているが、例えば銅である導電層で下面のみがコーティングされている基板を利用することが可能になる。電解手段によって、一つまたは複数の追加のレイヤを導電層に付加することができる。
【０００７】
本発明に係る装置の考えられる実施形態では、電解槽からの電解液が上記少なくとも一つのばね手段と接触することを防止するためのスクリーンを支持エッジが形成する。このような遮蔽は、上記少なくとも一つのばね手段の上に電解槽の材料が沈殿する傾向の少なくとも大部分を防止する。これは、上記少なくとも一つのばね手段の頻繁な洗浄／沈殿のはぎ取りが必要になる
【０００８】
各キャリア本体用の多数のばね手段が運搬手段に設けられている場合は特に、比較的高い電流密度を達成することができる。
【０００９】
対象となっているキャリア本体に関連する少なくとも一つのばね手段をそれぞれ収容する少なくとも一つの凹部が各支持エッジに設けられている場合、関連する基板が支持エッジにより実際に支持される位置の比較的近傍で、ばね手段と基板との接触が生じるという利点を有する。ばね手段と支持エッジの存在のために、基板の最小部分のみがそのエッジで電解処理されないことになる。好ましくは、支持エッジには、各ばね手段用の凹部が設けられている。
【００１０】
上述したような支持エッジによる遮蔽機能を提供する目的では特に、電解槽の方を向く側に各支持エッジが連続部を有しており、また電解槽から離れた連続部の側に凹部が設けられていると有利でありうる。支持エッジによって基板を支持するので、支持エッジの上辺を通り電解槽から逃げる電解液は全くないか、または少なくともほとんどない。そのため、支持エッジの背後に配置されたばね手段が電解液から保護される。
【００１１】
各案内部材に多数のばね手段が設けられている場合、上記ばね手段を（一時的に）カソード接続するためにそれぞれの案内部材との接触が一度だけ必要である一方、ばね手段と基板の間のカソード接触がその場合にいくつかの地点で生じるという利点を有する。
【００１２】
ばね手段がばねリップとして構成される場合、構造的に有利な実施形態が得られる。
【００１３】
簡単さのために、その場合、各キャリア本体に単一の案内部材が設けられると有利になり得る。
【００１４】
上記少なくとも一つの案内部材、より具体的には案内部材の上記少なくとも一つのばね部材の洗浄／はぎ取りがプロセス上の理由でいくつかの時点で必要である場合、上記少なくとも一つの案内部材が、関連する少なくとも一つのキャリア本体に交換可能に接続されていることが好ましい。別の考えられる実施形態によると、上記少なくとも一つの案内部材が、関連する少なくとも一つのキャリア本体にスナップ結合を用いて接続されている場合は特に、例えば故障したばね手段、あるいは適切に機能しないばね手段を有する案内部材を、プロセスを中断することなく交換することさえ可能である。
【００１５】
上記少なくとも一つのばね手段をカソード接続する目的で、上記少なくとも一つの案内部材が電解部の位置にあるように、導電接触しているカソード接触手段を装置が備えるか、または少なくとも装置を導電接触部の中に配置することができると有利である。より詳細には、本発明に係る装置を産業環境で使用し、複数の案内部材を使用する場合、カソード接触要素を案内部材と一時的に接触させることによって、関連するばね手段を一時的に電解的にアクティブな状態にすることができる。
【００１６】
工業生産環境では特に、運搬経路がそれぞれエンドレス運搬経路であると非常に有利になりうる。各運搬要素の連続するキャリア本体は、例えば垂直方向に延びる旋回軸の周りに旋回するように、運搬要素を介して相互接続される。
【００１７】
各運搬要素がそれぞれ、電解槽の上流と下流で二つのスプロケットを通過するエンドレスコンベアチェーンを備える場合、構造上の理由から有利である実施形態が得られる。スプロケットは回転軸の周りを回転する。それぞれの運搬要素に関連するキャリア本体は、コンベアチェーンを介して枢動可能に相互接続される。利用可能な空間の最適な使用を実現する目的では、回転軸が垂直方向に延びると有利になり得る。
【００１８】
別の考えられる実施形態は、コンベアチェーンのリンクの外側に延びるコンベアチェーンのピボットピンによって旋回軸が形成され、ピボットピンがコンベアチェーンのリンクを枢動可能に相互接続することで特徴づけられる。
【００１９】
アークコード（arc-chord）効果を補償可能とするために、二つのピボットピンを介して、関連するコンベアチェーンに各運搬要素が接続されており、二つのピボットピンの一方が、運搬要素に設けられた円形穴の中に延び、二つのピボットピンの他方が、運搬要素の長穴の中に延びていると有利になり得る。
【００２０】
電解槽内の電解液の連続変化を実現するために、電解槽が二つの向かい合う縦壁を有しており、縦壁の上辺が支持壁の下辺よりも下に、好ましくは最大で５ｍｍ、より好ましくは最大で２ｍｍだけ延びていると好ましい。
【００２１】
代替的に、または上述の好適な実施形態と組み合わせて、電解槽の上流側と電解槽の下流側の両方に横壁を有しており、横壁の上辺が支持エッジの上辺の高さよりも下に、好ましくは最大で５ｍｍ、さらに好ましくは最大で２ｍｍだけ延びていると好ましい。
【００２２】
特に基板の直近で、電解槽内の電解液のさらに効率的な変化を実現して、電解過程が生じる速度を加速するために、別の回転シャフトの周りを回転する少なくとも一つの回転要素を備える攪拌手段が電解槽に設けられていると有利になり得る。別の回転シャフトは、電解槽の液体内で運搬方向を横切るように延び、基板の近くに電解液の逆流を作り出す。
【００２３】
上記少なくとも一つの回転要素が、電解槽の少なくとも実質的に全幅にわたり延びている場合は特に、攪拌手段の有効かつ均質な動作が得られる。
【００２４】
上記少なくとも一つの回転要素が、上記別の回転シャフトと平行にその周りに円形パターンで配置された多数の細長い回転部材を備えている場合は特に、有利な流れが得られることが分かっている。回転部材がロッド形状であると有利である。
【００２５】
電解液の消費を低減するために、電解槽内の電解液を再循環させる再循環手段を装置がさらに備えていることが好ましい。電解液が電解槽から（一時的に）出ると、続いて電解液が浄化／フィルタリングされ、その後電解槽へと戻される。
【００２６】
比較的軽量または比較的柔軟性のある個別のプレートによって、またはリールからほどかれたストリップ材料によって形成された基板材料の電解処理に使用する場合は特に、それぞれの運搬経路のうち少なくとも電解部の位置で、ばね手段の作用に抗して基板を押し下げる押さえ手段を運搬手段がさらに備えていると、有利になり得る。
【００２７】
そのような基板の押し下げ時の摩擦接触をできるだけ防止するために、例えば押さえ手段がローラまたはベルトとして構成されており、基板と接触する位置で、押さえ手段が基板とともに運搬方向に沿って移動してもよい。
【００２８】
以下の図面を参照して、本発明に係る装置の考えられる実施形態を説明することによって、本発明についてより詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る装置の考えられる実施形態の等角図である。
【図２】図１の装置の等角縦断面図である。
【図３】図１の装置の等角横断面図である。
【図４】図３の一部のより詳細な図である。
【図５】図５ａ、５ｂは、それぞれ負荷状態、非負荷状態にあるときの、図１の装置の運搬要素の一部を形成するばねリップを示す縦断面図である。
【図６】図１の装置の一部を形成する運搬要素の前方部および戻り部の一部を示す等角図である。
【図７】図１の装置の一部のより詳細な等角図である。
【図８】図１の装置の一部を形成するスプロケットホイールの周囲領域を示す等角図である。
【図９】上図に示した装置の変形例の一部を示す、図７に示した図と同様の等角図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図１は、本発明に係る平坦基板２１の片面電解処理用の装置１を示す（図２、５ｂ、６も参照のこと）。装置１はフレーム２を備える。フレーム２は、調節脚４を有する垂直材３、長軸方向の桁５、横方向の桁６からなり、桁５、６は垂直材３と相互に接続する。明瞭さのために、図１では、長軸方向の桁５の全てを図示してはいない。
【００３１】
装置１は、フレーム２の二つの対向する長辺に配置された二つの対向する運搬要素７をさらに備える。二つの運搬要素７はそれぞれ、リンク要素１９の終わりのない列が接続されたエンドレスコンベアチェーン８を備える。リンク要素はそれぞれ基本的に、少なくともキャリア本体９と案内部材８１とで構成される。これらについてはさらに詳細に後述する（図４および８も参照のこと）。図６では、運搬要素７が後続するエンドレス経路の前方（内側）部からは完全なリンク要素１９が省略されており、戻り部のリンク要素１９の案内部材１８のみが図示されている。運搬要素７のそれぞれのコンベアチェーン８（図４）は、二つのスプロケットホイール１０ａ、１０ｂ、１１ａ、１１ｂを通り過ぎる。電動モータ１２と直角トランスミッション１３ａ、１３ｂとを用いて、スプロケットホイール１１ａ、１１ｂを反対方向に同期して駆動することができる。運搬要素７はフレーム２によって支持される。
【００３２】
フレーム２は電解槽１４をさらに支持する。電解槽１４は、当業者には周知のように、少なくとも使用時には電解液１２０を収容する（図５ａ、５ｂ参照）。後にさらに詳細に説明するように、運搬要素７を使用することで、運搬要素７の二つの対向面の間で水平に向けた状態で、例えば下面に薄い導電層が設けられたガラス質の材料からなるプレート形状の平坦基板を、電解槽１４の上で運搬方向１５に運搬することが可能である。その結果、平坦基板の下面が電解槽１４内の電解液１２０の上面と接触しつつ、電解槽１４内に存在するかまたは少なくとも電解槽１４から生じた電解液１２０に基板の上面が原理的に接触しないようにする。こうして、対象となっている基板２１の下面に、電気分解法によってレイヤを付加することが可能になる。
【００３３】
図２、３、４は、少なくとも図２では基板２１を含む電解槽１４を包囲する領域の様々な等角図および断面図である。電解槽１４は、底２２、上流横壁２３、下流横壁２４、および二つの対向する縦壁２５、２６を備える。電解槽１４の底２２には、二つのアノード容器２７、２８が設けられている。アノード容器は、使用時に例えば金属球の形態の陽極材料を収容する。電解プロセス中に電解液内で材料が溶解し、その後、基板２１の下面で再び沈殿する。アノード容器２７、２８は導電性材料で作られており、電解プロセス中にアノード接続、すなわち整流器の正側に接続される。
【００３４】
アノード容器２７、２８の上方には、底２２の全域に広がる水平分配プレート２９が設けられる。分配プレート２９には、規則的なパターンで配置された穴が設けられている。分配プレート２９は、電解プロセス中にアノード容器２７、２８内の陽極材料から基板２１へ延びる力線の均一化に寄与する。
【００３５】
電解槽１４の上部には、攪拌手段３１が設けられる。攪拌手段３１は、基板２１の下面に沿って、運搬方向１５とは逆向きの電解液の流れを電解槽１４内に作り出し、電解プロセスの効率を高めるように機能する。攪拌手段３１（特に図４を参照）は、交互に配置された多数の回転ホイール３２を備える。各回転ホイール３２は、矢印３４で示すように、中心軸の周りを回転する水平シャフト部材３３を備える。シャフト部材は、運搬方向１５を横切るように延びる。シャフト部材３３はそれぞれ、その全長に沿って分配され、規則的な間隔のポイント３６が設けられた多数のおおよそ星形のディスク部材３５を支持する。各ポイント３６はＵ字形の凹部を有し、この中にロッド３７をクランプすることができる。各回転ホイール３２に関連するロッド３７は、少なくとも実質的に電解槽１４の全幅にわたり延び、シャフト部材３３と平行にその周りに円形パターンで設けられる。交互に配置された回転ホイール３２の回転運動により、上記基板２１の少なくともすぐ近くで、電解槽１４内の電解液が基板２１に逆流して流れるようになる。
【００３６】
電解槽１４はオーバーフロー槽５１内に配置される。オーバーフロー槽５１は、底５２、上流横壁５３、下流横壁５４、および二つの縦壁５５、５６を有する。使用時に、電解槽１４から流れ出た電解液１２０（後述する）は、オーバーフロー槽５１に流れ込む。二つの出口開口５７、５８がオーバーフロー槽５１の底５２に設けられている。この出口開口５７、５８は、出口開口５７、５８に接続する循環回路（図面に完全には示されていない）の一部を形成する。設定された循環回路は、ポンプと、出口開口５７、５８を通してオーバーフロー槽５１から流れ出た電解液１２０をフィルタリング／浄化するフィルタ手段／浄化手段と、を備える。オーバーフロー槽５１の底５２を通って延び、二つのアノード容器２７、２８の間の電解槽１４の底２２で終わる供給ライン５９を通して、電解液が再び供給される。
【００３７】
装置１は、オーバーフロー槽５１の下流に洗浄ステーション７１を備える。洗浄ステーション７１は、電解槽１４での電解処理を受けた直後に基板２１を洗浄するためのものである。洗浄ステーション７１の端部には、ブローノズルとスプレーノズルが設けられる。
【００３８】
図４は、キャリア本体９によって支持された関連する案内部材８１を有するキャリア本体９で主に構成されるリンク要素１９のより詳細な図である。キャリア本体９は、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）などの誘電プラスチック材料で作られる。誤解を防ぐために、図４では、上流および下流のリンク要素のそれぞれ限られた部分１９’、１９”が図示されていることに注意する。
【００３９】
キャリア本体９は水平延在部１３９を備える。水平延在部１３９は、内側縦エッジ８３と、傾斜フロントエッジ８６と、横フロントエッジ８５と、外側縦エッジ８４と、外側横フロントエッジ８８と、傾斜リアエッジ８７と、内側横フロントエッジ８９とで境界が画成された上面８２を有する。上面８２には、二つの貫通穴９１、９２が設けられる。穴９１は丸穴である。穴９２は、丸穴９１の中心を同心に包囲する長穴である。
【００４０】
上面８２は、フレーム２に取り付けられた固定案内部材９３の上方に延びる。固定案内部材９３は、運搬要素７用の二つのエンドレス運搬経路の二つの直線部の全長にほぼ沿って延びる。各固定案内部材９３には、上側で開口する長手溝９４が設けられる。コンベアチェーン８は長手溝９４内に延びる（図６も参照のこと）。コンベアチェーン８はリンク１０１を有し、リンク１０１はピボットピン１０２を介して枢動可能に相互接続されている。ピボットピン１０２’は規則的な間隔で長くなるので、ピボットピン１０２’はリンク１０１の上方、すなわち穴９１、９２内に延びる。コンベアチェーン８が駆動されると、エンドレス運搬経路に沿ってキャリア本体９が同様に運搬される。
【００４１】
横フロントエッジ８５と、外側縦エッジ８６と、外側横フロントエッジ８７とで画成された上面８２の長方形部は、図４の断面図内のキャリア本体９’で特に詳細に観察され、図８でも観察されるように、大きく凹んでいる（符号１００）。キャリア本体９は、凹み部１００と上面８２の残りの部分との間の遷移位置に、垂直ストップエッジ９９を有している。
【００４２】
キャリア本体９には、少なくとも凹み部１００のほぼ下方に、下向き延在部１５１が設けられている。図８にも示すように、キャリア本体９には、下向き延在部１５１の外側に垂直延在溝１５２が設けられている。垂直エッジ１５３がその間に存在する。エッジ１５３は、凹み部１００の高さよりも上方に延び、凹み部１００に向かう水平溝１０４をそれぞれ有する。下向き延在部１５１の底部では、外側を向く支持エッジ１０５がキャリア本体９に設けられている。運搬要素７の外側に（すなわち、電解槽１４の方を向く側に）支持エッジが続き、外側縦エッジ８６と等しい長さを有している。連続するキャリア本体９の支持エッジ１０５は互いに密接に当接し、その間に非常に限られた隙間１０６のみを残している。支持エッジ１０５には、溝１５２に沿って、エッジ１５３の間に凹部１０７が設けられている。
【００４３】
凹部１０７はそれぞれ、ばね式の接触リップ１１０用の空間を提供する（図５ａ、５ｂ）。接触リップ１１０は自由端を有する。自由端の直近には、接触要素として機能するわずかに上方に屈曲した部分１１１が設けられる。使用時に、接触リップ１１０（の上面）が、上記屈曲部１１１の位置で基板２１の下面と当接する（図５ｂ）。接触リップ１１０は少なくともほぼ水平方向に延び、自由端から離れた側で、少なくともほぼ垂直方向に延びるばねアーム１１２と当接する。ばねアームは溝１５２内に配置される。その上端では、ばねアーム１１２が、フランジ付きエッジ１１４を有する水平接触板１１３に当接する。接触板１１３は、上面８２の凹み部１００上に横たわり、ストップエッジ９９と水平溝１０４との間にクランプされる。フランジ付きエッジ１１４と一緒に、ばねアーム１１２が接触板１１３および接触リップ１１０に当接し、接触板１１３が案内部材８１を形成する。案内部材は、銅またはばね鋼（ステンレス鋼３０１）などの導電性材料で完全に構成される。上記案内部材８１は、そのうちの一つが各キャリア本体９に対して設けられるが、フランジ付きエッジ１１４の位置でストップエッジ９９から接触板１１３をレバーで外すことによって、必要に応じて容易に交換することができる。その後、接触板１１３を水平溝１０４から外へ出すことができ、案内部材８１を取り外して別の案内部材８１と交換することができる。
【００４４】
図５ａに示すように、接触リップ１１０の屈曲部１１１は、非負荷状態、すなわち基板２１が存在しないときに、支持エッジ１０５の上辺のすぐ上方（例えば１−２ｍｍ）に延びる。図５ａにも示すように、電解槽１４には電解液１２０が満たされており、支持エッジ１０５の上辺の高さに正確に合わされている。支持エッジ１０５からあふれた全ての電解液１２０は、貫通凹部である凹部１０７を通して、および縦壁２５の外側を通して、オーバーフロー槽５１内に流れ込む。図５ａ、５ｂは、少なくとも電解液１２０の方を向く側において互いに一直線にある支持エッジ１０５と縦壁２５とをさらに明確に示している。支持エッジ１０５と縦壁２５との間には、狭い隙間１２１が存在する。隙間の典型的な高さは例えば１ｍｍである。符号１２２は、隙間１２１を通してオーバーフロー槽５１内に電解液１２０が流れ込む様子を示している。この構成のために、運搬方向１５に移動する支持エッジ１０５を、電解槽１４用の縦壁の（移動する）一部とみなすこともできる。
【００４５】
図５ｂは、一つの縦側において支持エッジ１０５上で基板２１を支持する方法を示す。上記支持部のために、電解液１２０内の増加した圧力の影響下で基板２１が一時的に押し上げられない限り（通常動作中に発生することはない）、いずれの場合でも電解液１２０が支持エッジ１０５を越えて流れることが防止される。
【００４６】
基板がかなりの自重がある個別のプレートではなく、比較的軽い個別プレートまたはリールからのストリップである場合に特に現れる、この考えられる傾向を抑制するために、本発明の枠組み内で、いずれの場合も電解槽１４の長さの範囲内で支持エッジ１０５および接触リップ１１０の方向に基板を押し下げる押さえベルトまたは押さえローラを利用することも可能である。この枠組み内で、本発明に係る装置１８０の代替実施形態に関連する図９を参照する。装置１８０は、装置１とかなり似通っている。装置１８０は、固定押さえローラ１８１を備える。ローラのうち一つのみが図９に示されている。ローラは、電解槽の長さの範囲内で、その両側に設けられる。押さえローラ１８１はそれぞれブラケット１８４に接続され、運搬方向と直角に延びる水平回転軸の周りを自由に回転する。各押さえローラ１８１が基板１８２を押してわずかに付勢するように、ブラケット１８４を構成してもよい。このようにして、基板１８２の上面と接触リップ１８３とが接触し、非負荷状態で支持エッジ１８５の上方にわずかに突出することが保障される。支持エッジ１８５には、接触リップ１８３のそれぞれに対する凹部１８４が設けられている。押さえローラ１８１により与えられる押し付け力により、接触リップ１８３が支持エッジ１８５の高さまで押し下げられ、基板１８５が支持エッジ１８５上に少なくとも実質的に支持されることが保障される。図９では、基板１８２はプレート形状であるが、リールからほどかれたストリップの一部によって基板が形成される場合は特に、押さえローラ１８１を使用すると有利であることがある。余談として、装置１８０のキャリア本体１８７は、円形穴１８８と、チェーン１９０の延長ピンがその中に延びる長穴１８９との位置および向きが異なるため、キャリア本体９とは異なることにさらに注意する。長穴１８９は運搬方向に延び、スプロケットホイール１０ａ−１１ｂの位置で生じるアークコード（arc-chord）効果用の空間を提供する。
【００４７】
図５ｂの説明に戻り、接触リップ１１０は、基板２１の重量の影響で、電解液１２０から離れて支持エッジ１０５の側に押し下げられ、屈曲部１１１が特定の付勢を持って基板２１の下面と接触する。さらに、ばねアーム１１２の下部が１２３で示す位置で溝１５２の内側と当接する。支持エッジ１０５は（基板２１とともに）、電解槽１４からの電解液１２０が、電解槽１４内のまたは少なくとも電解槽１４から生じる電解液１２０と導電接触する（この結果、接触リップ１１０上に材料が電解析出する）のを（少なくともかなりの程度）防止するスクリーンを形成する。このような析出が生じると、接触リップをかなり頻繁に洗浄する必要があり、当然であるが関連する案内部材８１の全体の洗浄も必要である。支持エッジ１０５による接触リップ１１０の遮蔽のおかげで、そのような洗浄を実行すべき頻度が少なくともかなり低減される。
【００４８】
第１の別の案内部材１６１と第２の別の案内部材１６２が、運搬要素７のエンドレス運搬経路の直線部に少なくとも沿って、リンク要素１９の移動を案内する案内部材９３と平行に設けられている。案内部材１６１、１６２は両方とも固定ガイド部材である。第１の別の案内部材１６１は、尖った上縁を有する。キャリア本体９の部分１３９と１５１の間のコーナーに、案内部材１６１の尖った上縁の形状と相補的な形状を有する溝がキャリア本体９に設けられている。第２の別の案内部材１６２には、キャリア本体９の下向き延在部１５１と向かい合う側に、ストップエッジが設けられている。部分１５１の底面のストップサイド１６３が使用時にこれに対して当接する。こうして、キャリア本体９が、別の案内部材１６１、１６２によって滑動するように案内される。
【００４９】
ストップサイド１６３の上方で、各キャリア本体９に案内溝１６４が設けられる。スプロケットホイール１０ａ−１１ｂのそれぞれの位置において、上記案内溝１５４が、移動する円盤状の案内部材１６５の周縁エッジの一部と案内されて協動する（図８参照）。こうして、エンドレス運搬経路の半円部内でもリンク要素１９が案内される。
【００５０】
図７は、電解プロセスでは本質的に知られている、電解槽１４内に溶解したイオンを引き付ける目的で基板２１の少なくとも下面をカソード接続するために装置１に設けられる手段の重要な部分を示す。そのために、装置１には、規則的な間隔で一列に配置された多数の固定接触部材１７１設けられている。固定接触部材はストリップ１７２の下辺に取り付けられる。ストリップ１７２はフレーム２に取り付けられる。接触部材１７１はそれぞれ整流器（図示せず）の負極に接続され、使用時に、接触部材８１の接触板１１３の上辺とスライド接触する。関連するリンク要素１９は、電解槽１４のそばに（すなわち電解槽１４の長さの範囲内に）配置される。接触部材１７１の列は、電解槽１４の全長に沿って延びる。接触部材１７１同士の間の間隔は、リンク要素１９同士の間のピッチ距離よりも小さい。こうして、少なくとも一つの接触部材１７１が常時、少なくとも電解槽の長さの範囲内で、案内部材１８１と接触する。案内部材８１の材料の導電特性のために、接触板１１３を通して伝えられる負電圧が接触リップ１１０に伝達され、また、その屈曲部１１を通して基板２１（の下面）に伝達される。比較的小さい長さの範囲で比較的多数の接触リップ１１０を使用することで、比較的高い電流密度を達成することが可能になり、力線が比較的均質になり、その結果、電解プロセスを高効率で行うことができる。
【００５１】
スプロケットホイール１０ａ、１０ｂのすぐ下流で、二つの対向する運搬要素７の支持エッジ１０５、１８５上に、上方から基板を下降させることによって、処理対象の基板２１、１８２を供給することができる。その一方、スプロケットホイール１１ａ、１１ｂのすぐ下流で、処理済みの基板を支持エッジ１０５、１８５から持ち上げることによって、処理済み基板２１、１８２を放出することができる。代替的に、スプロケットホイール１０ａ、１０ｂの位置で、運搬方向１５と平行な水平方向に基板２１、１８２、またはストリップ形状の基板を供給し、スプロケットホイール１１ａ、１１ｂの位置で同一方向にそれらを放出することも可能である。また、本発明に係る多数の装置を一列に配置することも可能である。この場合、一つの装置から次の装置に基板が移動される。
【００５２】
本発明は、上述した実施形態に限定されず、その範囲はまず第１に添付の請求項によって定められる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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