(57)【要約】  一実施形態では、自動試験装置（ＡＴＥ）システムは、テスタ電子機器モジュールと、特定用途電子機器モジュールと、テスタ−被試験デバイス（ＤＵＴ）インタフェースマウントとを有するテスタを含む。テスタ電子機器モジュールは、テスタ−ＤＵＴインタフェースをテスタ−ＤＵＴインタフェースに連結した際に、テスタ−ＤＵＴインタフェースに電気的に接続するように構成された第１電子インタフェースを有する。特定用途電子機器モジュールは第２電子インタフェースと第３電子インタフェースを有する。第２及び第３電子インタフェースは、テスタ−ＤＵＴインタフェースがテスタ−ＤＵＴインタフェースマウントに連結された際に、テスタ−ＤＵＴインタフェースに電気的に接続するように構成されている。特定用途電子機器モジュールは、第２電子インタフェースを介してテスタ電子機器モジュールと通信し、第３電子インタフェースを介して少なくとも１つのＤＵＴと通信するように構成されている。【選択図】図１
2013542440.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動試験装置（ＡＴＥ）システムであって、
ｉ）複数の電子機器モジュールマウントと、
ｉｉ）前記電子機器モジュールマウントの１つに取り付けられるテスタ電子機器モジュールと、
ｉｉｉ）前記電子機器モジュールマウントの１つに取り付けられる特定用途電子機器モジュールと、
を有するテスタと、
前記テスタに電気的かつ取り外し可能な態様で接続可能であると共に、ＤＵＴに電気的かつ取り外し可能な態様で接続可能なＤＵＴインタフェースを有する、テスタ−被試験デバイス（ＤＵＴ）インタフェースと、
前記テスタ電子機器モジュールと前記特定用途電子機器モジュールとの間にあり、前記取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェースによって部分的に画定されるＡＴＥ信号路と、
前記特定用途電子機器モジュールと前記ＤＵＴインタフェースとの間にあり、前記取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェースによって部分的に画定されるＤＵＴ信号路と、
を含み、前記取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェースを前記テスタから取り外すことで、前記ＡＴＥ信号路と前記ＤＵＴ信号路の両方が切断される、ＡＴＥシステム。
【請求項２】
前記取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェースがプローブカードである、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項３】
前記取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェースがロードボードである、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項４】
前記テスタが、前記テスタ電子機器モジュールと前記特定用途電子機器モジュールの両方と冷却通信状態にある冷却システムをさらに含む、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項５】
前記冷却システムが液冷システムであり、前記特定用途電子機器モジュールが前記液冷システムに取り外し可能に連結する液体導管を含む、請求項４に記載のＡＴＥシステム。
【請求項６】
前記テスタが、前記テスタ電子機器モジュールと前記特定用途電子機器モジュールの両方と電力通信状態にある配電システムをさらに含む、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項７】
前記配電システムが配電回路を含み、前記配電回路が前記取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェースとは関わりなく前記特定用途電子機器モジュールに連結される、請求項６に記載のＡＴＥシステム。
【請求項８】
前記ＤＵＴインタフェースに電気的に接続されるＤＵＴをさらに含む、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項９】
前記ＤＵＴインタフェースが複数のＤＵＴに電気的かつ取り外し可能な態様で接続可能であり、前記複数のＤＵＴが半導体ウエハ上の半導体ダイを含む、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項１０】
前記ＤＵＴインタフェースが複数のＤＵＴに電気的かつ取り外し可能な態様で接続可能であり、前記複数のＤＵＴが複数の個別の電子デバイスを含む、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項１１】
少なくとも１つの追加的なテスタ電子機器モジュールをさらに含み、前記少なくとも１つの追加的なテスタ電子機器モジュールの各々が、前記電子機器モジュールマウントの各々に取り付けられる、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項１２】
少なくとも１つの追加的な特定用途電子機器モジュールをさらに含み、前記少なくとも１つの追加的な特定用途電子機器モジュールの各々が前記電子機器モジュールマウントの各々に取り付けられ、前記ＡＴＥシステムが前記特定用途電子機器モジュールよりも多くのテスタ電子機器モジュールを含む、請求項１１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項１３】
前記テスタ電子機器モジュールを取り付ける前記電子機器モジュールマウントが、前記特定用途電子機器モジュールを取り付ける前記電子機器モジュールマウントと同一である、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項１４】
自動試験装置（ＡＴＥ）システムであって、
ｉ）テスタ電子機器モジュールと、
ｉｉ）特定用途電子機器モジュールと、
ｉｉｉ）テスタ−被試験デバイス（ＤＵＴ）インタフェースマウントと、を有するテスタを含み、
前記テスタ電子機器モジュールが、テスタ−ＤＵＴインタフェースを前記テスタ−ＤＵＴインタフェースマウントに連結した際に、前記テスタ−ＤＵＴインタフェースに電気的に接続するように構成された第１電子インタフェースを有し、
前記特定用途電子機器モジュールが第２電子インタフェースと第３電子インタフェースとを有し、前記第２及び前記第３電子インタフェースが、前記テスタ−ＤＵＴインタフェースを前記テスタ−ＤＵＴインタフェースマウントに連結した際に、前記テスタ−ＤＵＴインタフェースに電気的に接続するように構成され、前記特定用途電子機器モジュールが、前記第２電子インタフェースを介して前記テスタ電子機器モジュールと通信するように構成され、前記特定用途電子機器モジュールが、前記第３電子インタフェースを介して少なくとも１つのＤＵＴと通信するように構成された、自動試験装置システム。
【請求項１５】
被試験デバイス（ＤＵＴ）を試験する方法であって、
テスタ電子機器モジュールと特定用途電子機器モジュールを有するテスタを提供することと、
テスタ−ＤＵＴインタフェースを前記テスタ電子機器モジュール及び前記特定用途電子機器モジュールの両方に電気的に接続することであって、前記テスタ電子機器モジュールと前記特定用途電子機器モジュールとの間に信号路を完成する、前記電気的に接続することと、
前記テスタ電子機器モジュールから前記テスタ−ＤＵＴインタフェースを介して前記特定用途電子機器モジュールへと、前記信号路に沿って第１信号を送信するように前記テスタをプログラムすることと、を含み、
前記第１信号が、前記特定用途電子機器モジュールに、前記特定用途電子機器モジュールから前記テスタ−ＤＵＴインタフェースを介して前記ＤＵＴへと第２信号を送信させる、方法。
【請求項１６】
前記テスタが複数の電子機器モジュールマウントを含み、前記テスタを提供することが、前記電子機器モジュールマウントの各々に前記テスタ電子機器モジュール及び前記特定用途電子機器モジュールを取り付けることを含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記テスタ電子機器モジュールから前記テスタ−ＤＵＴインタフェースを介して、前記特定用途電子機器モジュールではなく前記ＤＵＴに第３信号を送信するように前記テスタをプログラムすることをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記テスタ電子機器モジュールから前記テスタ−ＤＵＴインタフェースを介して前記特定用途電子機器モジュールへと第３信号を送信するように前記テスタをプログラムすることをさらに含み、
前記第３信号が、前記特定用途電子機器モジュールに、前記特定用途電子機器モジュールから前記テスタ−ＤＵＴインタフェースを介して前記テスタ電子機器モジュールへと第４信号を送信させる、請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特定用途電子機器モジュールを有するテスタ、並びにかかるテスタを内蔵又は使用するシステム及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスを試験する際には、概ね試験システムの電子機器と１つ以上の被試験デバイス（ＤＵＴ）との間で多数の信号を送信することが望ましい。また典型的には、試験システムはＤＵＴを試験するための広範囲の機能を提供することが望ましい。
【０００３】
半導体の試験（特に半導体ウエハの試験、即ち「ウエハソート」）では、試験システムが複数のＤＵＴに（即ち半導体ウエハ上の複数のＤＵＴに）高い信号数と広範囲の試験機能の両方を提供することが特に有用である。信号数が高く機能が広範囲に渡ることは、半導体の「最終試験」、及び他の用途においても有用であり得る。
【０００４】
試験システム、特に半導体の試験に使用する自動試験装置（ＡＴＥ）システムは広範囲の試験機能を提供するため、このシステムを使用すれば、そのライフサイクルに渡って様々なタイプのＤＵＴ（例えば様々な物理的構成や様々な機能を有するＤＵＴ）を試験することができる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
テスタ電子機器モジュール、特定用途電子機器モジュール、及びテスタ−被試験デバイス（ＤＵＴ）インタフェースマウントを有するテスタを含む自動試験装置（ＡＴＥ）システムを開示する。前記テスタ電子機器モジュールは、テスタ−ＤＵＴインタフェースを前記テスタ−ＤＵＴインタフェースマウントに連結した際に、前記テスタ−ＤＵＴインタフェースに電気的に接続するように構成された第１電子インタフェースを有する。前記特定用途電子機器モジュールは、第２電子インタフェースと第３電子インタフェースを有する。前記第２電子インタフェース及び前記第３電子インタフェースは、前記テスタ−ＤＵＴインタフェースを前記テスタ−ＤＵＴインタフェースマウントに連結した際に、前記テスタ−ＤＵＴインタフェースに電気的に接続するように構成される。前記特定用途電子機器モジュールは、前記第２電子インタフェースを介して前記テスタ電子機器モジュールと通信し、前記第３電子インタフェースを介して少なくとも１つのＤＵＴと通信するように構成される。
【０００６】
複数の電子機器モジュールマウントと、前記電子機器モジュールマウントのうちの１つに取り付けられるテスタ電子機器モジュールと、前記電子機器モジュールのうちの１つに取り付けられる特定用途電子機器モジュールと、を有するテスタを含むＡＴＥシステムもさらに開示する。前記ＡＴＥシステムはまた、前記テスタに電気的かつ取り外し可能な態様で接続可能な、取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェースを含む。前記テスタ−ＤＵＴインタフェースはＤＵＴインタフェースを有し、前記ＤＵＴインタフェースはＤＵＴに電気的かつ取り外し可能な態様で接続可能である。前記ＡＴＥシステムは、１）前記テスタ電子機器モジュールと前記特定用途電子機器モジュールとの間のＡＴＥ信号路と、２）前記特定用途電子機器モジュールと前記ＤＵＴインタフェースとの間のＤＵＴ信号路とをさらに有する。前記ＡＴＥ信号路の一部は、前記取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェースによって画定される。また、前記ＤＵＴ信号路の一部は、前記取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェースによって画定される。前記取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェースを前記テスタから取り外すことにより、前記ＡＴＥ信号路と前記ＤＵＴ信号路の両方が切断される。
【０００７】
ＤＵＴを試験する方法も開示する。前記方法は、１）テスタ電子機器モジュールと特定用途電子機器モジュールを有するテスタを提供することと、２）前記テスタ電子機器モジュールと前記特定用途電子機器モジュールの両方にテスタ−ＤＵＴインタフェースを電気的に接続することと、を含む。前記テスタ電子機器モジュールと前記特定用途電子機器モジュールの両方に前記テスタ−ＤＵＴインタフェースを接続すると、前記テスタ電子機器モジュールと前記特定用途電子機器モジュールとの間に信号路が完成する。前記方法は、前記テスタ電子機器モジュールから前記テスタ−ＤＵＴインタフェースを介して前記特定用途電子機器モジュールへと、前記信号路に沿って第１信号を送信するように前記テスタをプログラムすることをさらに含む。前記第１信号が、前記特定用途電子機器モジュールに、前記特定用途電子機器モジュールから前記テスタ−ＤＵＴインタフェースを介して前記ＤＵＴへと第２信号を送信させる。
【０００８】
上記システム及び方法の変形及び付加を含む他のシステム及び方法も開示する。
【０００９】
本発明を例示する実施形態を図面に示す。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】テスタとテスタ−ＤＵＴインタフェースを有する例示的なＡＴＥシステムを示す図である。
【図２】図１に示すＡＴＥシステムのようなシステムを使用してＤＵＴを試験する例示的な方法を示す図である。
【図３】例示的なＡＴＥシステムの平面図である。
【図４】図３に示すテスタ、プローブカード、ウエハ、テスタ電子機器モジュール、及び特定用途電子機器モジュールの横断立面図である。
【図５】図３及び図４に示すテスタ電子機器モジュールアセンブリと特定用途電子機器モジュールを取り付け得る例示的なテスタ筐体を示す図である。
【図６】複数の特定用途電子機器モジュールとテスタ電子機器モジュールを取り付けた後の、図５に示すテスタ筐体を示す図である。
【図７】図６に示すプローブカード受付プラットホームと環状のＤＵＴインタフェースの分解図である。
【図８】例示的なプローブカード、特に図６及び図７に示すＤＵＴインタフェースと咬合するプローブカードの面を示す図である。
【図９】図８に示すプローブカードの、図５から図７に示すプローブカード受付プラットホーム上に配置した後の状態を示す図である。
【図１０】図５に示す特定用途電子機器モジュールの分解図であって、特定用途電子機器モジュールのＺＩＦコネクタを特定用途電子機器モジュールのＩ／Ｏコネクタに連結するケーブルと追加的なコネクタの例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
集積回路の製造業者は、外部試験補助装置（ＢＯＳＴ）として知られる方法を用いて自動試験装置（ＡＴＥ）システムの性能を拡張することがある。ＢＯＳＴは、ＡＴＥシステムのプローブカード又はロードボード（ＬＯＡＤ  ＢＯＡＲＤ）に回路及び任意の必要な支援ハードウェアを追加する技術である。回路を追加することにより様々な目的を果たすことができ、例えば、１）テスタのリソースの共有を可能とすることにより試験の並列性を高めるスイッチあるいはマルチプレクサ等の回路や、２）まだＡＴＥシステムに備わっていない機能を提供する回路を備えることができる。
【００１２】
電気的又は論理的な観点から、ＢＯＳＴ回路は自動試験装置システムと１つ以上の被試験デバイス（ＤＵＴ）との間に配置するのが典型的である。プローブカードの場合には、プローブカード上に回路を直接具現化してもよい（例えばプローブの一部として、又はプローブカードに直接実装してもよい）。代替的に、プローブカードに連結した１つ以上の印刷回路基板（ＰＣＢ）又はカード上に回路を具現化してもよい。これら追加的なＰＣＢあるいはカードは多くの場合ドータボードと称されるものであり、例えばボールグリッドアレイあるいはエッジコネクタを使用して機械的かつ電気的にプローブカードに連結される。ドータボードはプローブカードの面に垂直に配向される場合と、プローブカードの面に平行に配向される場合がある（例えばメザニン構成）。ドータボード方式を使用すれば、プローブカード上に直接回路を具現化する場合に比べて、典型的により多くの回路を自動試験装置システムに追加することができる。
【００１３】
ＢＯＳＴをどのように具現化するかに関わらず、典型的にはその回路を使用して、ＡＴＥシステム又は多数のＤＵＴによって生成された制御信号又はデータ信号を遮断する。ＡＴＥ信号を遮断する場合には、ＢＯＳＴ回路は、例えばＡＴＥ信号を調整、変換、若しくは増幅する、又はＡＴＥ信号をファンアウトして試験の並列性を高める、又はＡＴＥ信号に応答して試験若しくは動作を実行する、といったことを行い得る。ＤＵＴ信号を遮断する場合には、ＢＯＳＴ回路は、例えばＤＵＴ信号を調整、変換、若しくは増幅する、又はＤＵＴ信号を一時的に保存する、又は試験の並列性を高めるためにＤＵＴ信号を他のＤＵＴ信号と組み合わせる、又は単純に識別可能な、若しくは機能をトリガするために使用できる特定の条件に関してＤＵＴ信号を監視する、といったことを実行し得る。いずれの場合も、ＢＯＳＴ回路は典型的には試験の並列性を高める、又はテスタの機能を拡張するものである。
【００１４】
典型的に、ＡＴＥシステムは、通常のＡＴＥシステムの試験チャネル上でＢＯＳＴ回路と信号を送受信することによって、ＢＯＳＴ回路と通信する（及び制御する）。信号はソフトウェアの管理下で送信又は受信され、場合によっては試験プログラムの管理下で送信又は受信される。多くの場合、試験プログラムは自動的に実行されるため、ユーザが入力を行う必要はほとんどないか、又は全くない。別の場合には、ＡＴＥシステムのオペレータ又は試験のエンジニアは、例えば診断モード若しくはエンジニアリングモードではＡＴＥソフトウェアと交信することによって、特定の命令若しくは命令セットを実行させることも可能である。
【００１５】
試験の並列性と機能性を高めることに対する需要がある中で、ＢＯＳＴ回路の数と密度をより高めることに対する需要も増している。かかる需要により、ＢＯＳＴ回路とそれを支援するハードウェアに適用する技術は長期的に持続可能にならないレベルにまで推進されてきた。プローブカード又はロードボードに追加できるＢＯＳ回路の数と密度を増やすために、ＢＯＳＴの開発者はより高いレベルの集積を目指してきた。しかし、このようにより高いレベルで集積を行うことで、ハードウェア（例えばプローブカードとＢＯＳＴ回路）は部分的に、あるいは完全にカスタマイズされることになったが、かかるハードウェアは典型的に、製造数も少なく費用も比較的高価である（非常に高価な場合もある）。また、ハードウェアをカスタマイズしようにも、プローブカード又はロードボード上には、試験の並列性と機能性を高めることへの要望を満足するに足りる数、サイズ、又は密度で追加を行うスペースが十分にないことがより明らかになってきている。ＢＯＳＴの限界を超えさせる１つの例示的な用途は、ウエハソートの場合における半導体ウエハのシングルタッチダウン試験である。
【００１６】
ＢＯＳＴ回路に関する別の問題はコストである。ＢＯＳＴのコストはＢＯＳＴ回路の数と複雑さだけではなく、前述のカスタマイズと集積化のレベルに起因する。例えばカスタマイズと集積化によりＢＯＳＴ回路は消耗品化した。即ち、１）それぞれ新たなプローブカード又はロードボードに特定した設計がなされ、２）それぞれのプローブカード又はロードボードを購入する支出が増えた。
【００１７】
ＢＯＳＴ回路に関するさらに別の問題は信頼性である。一部の用途では、ＢＯＳＴ回路には何千個もの構成要素が必要であり、プローブカード又はロードボードをテスタにロード及びアンロードする際に、これら構成要素を頻繁に操作することになる。またＢＯＳＴ回路は典型的に、高熱等の物理的条件と加熱／冷却サイクルにさらされる（例えば、多くのＤＵＴを試験する「温度」から高熱が生じる、或いはＤＵＴが試験中に加熱／冷却サイクルにさらされる）。場合によっては、プローブカード又はロードボードの操作、又はプローブカード又はロードボードがさらされる物理的条件により、ＢＯＳＴ回路が明らかな物理的なダメージを受ける可能性もある。また別の場合には、操作又は物理的条件が、静電放電（ＥＳＤ）ダメージ又ははんだ接合の弱化等、検出することがより困難なダメージを招く可能性もある。いずれの場合も、ＢＯＳＴ回路がダメージを受けると、ＢＯＳＴ回路の診断と修理にかかるコストや、ＢＯＳＴ回路を修理する間、試験システム又は製造ラインを使用しないダウンタイムが発生するため、様々にコストがかかるおそれがある。
【００１８】
ＢＯＳＴに関わる上記の問題のいくつかを踏まえ、１つ以上の特定用途電子機器モジュールを有するテスタを以下で説明する。このテスタを内蔵又は使用するシステム及び方法も開示する。特定用途電子機器モジュールは、これまでであればＢＯＳＴ回路として提供されてきた、試験システムの並列性を高めるためのスイッチ等の回路及び機能を含めて、様々なタイプの回路及び機能を提供することができる。しかし、ＢＯＳＴ回路がプローブカード又はロードボードと共に集積される（又は連結される）こととは対照的に、以下に説明する特定用途電子機器モジュールは、プローブカード又はロードボードとは関わりなくテスタに取り付けられる（又は取り外される）ものである。このように、特定用途電子機器モジュールを操作することが少ないため、典型的にその信頼性とダメージの回避性を高めることができる。特定用途電子機器モジュールはまた、それらを取り付けるテスタの電力、冷却、及びその他のインタフェースを活かせるより良い状態で配置することができる。
【００１９】
ＢＯＳＴ回路同様に、特定用途電子機器モジュールは、テスタ−ＤＵＴインタフェース（例えばプローブカード又はロードボード）を介して、テスタの他の回路の少なくとも一部に、及び１つ以上のＤＵＴに連結される。ただし、特定用途電子機器モジュールの場合には、テスタ−ＤＵＴインタフェースをテスタに取り付ける、又はテスタから取り外す（即ち分離させる）ことにより、特定用途電子機器モジュールとテスタとの間の信号路を生成又は切断するのみであり、特定用途電子機器モジュールをテスタに物理的に追加したりテスタから物理的に取り外したりすることはない。
【００２０】
図１は、テスタ１０２とテスタ−ＤＵＴインタフェース１０４を含む例示的なＡＴＥシステム１００を示す図である。テスタ１０２は複数の電子機器モジュール１０６、１０８、１１０を含むよう示されている。例として、電子機器モジュール１０６、１０８、１１０は、第１テスタ電子機器モジュール１０６、第２テスタ電子機器モジュール１０８、及び特定用途電子機器モジュール１１０を含むよう示されている。それぞれのタイプの電子機器モジュールの数は変更することができ、ＡＴＥシステム１００の代替的な実施形態では、１つから多数の各タイプの電子機器モジュール１０６、１１０を含むことが可能である。
【００２１】
ＡＴＥシステム１００は電子機器モジュール１０６、１０８、１１０を支援若しくはイネーブルにする１つ以上のシステムを含み得る。例として、ＡＴＥシステム１００は配電システム１１２と冷却システム１１４を含むように示されているが、これらの部分はテスタ１０２の外部に実装するようにしてもよい。
【００２２】
冷却システム１１４は、冷却通信路１１８で示すように、電子機器モジュール１０６、１０８、１１０のうちの１つ以上と、さらには場合によっては全てと通信する。一部の実施形態では、例として冷却システム１１４は水冷システム等の液冷システムであり、電子機器モジュール１０６、１０８、１１０のうちの１つ以上は、液冷システムに固定的に又は取り外し可能に連結する液体導管を含むものであってもよい。他の実施形態では、冷却システム１１４は空冷システムであり、電子機器モジュール１０６、１０８、１１０のうちの１つ以上を、空冷システムの提供する若しくは生成する空気流路に取り付けるようにしてもよい。
【００２３】
配電システム１１２は、配電経路１１６で示すように、電子機器モジュール１０６、１０８、１１０の１つ以上と、さらには場合によっては全てと電力通信状態にある。一部の実施形態では、配電システム１１２は配電経路１１６で示すように、取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェース１０４とは関わりなく、特定用途電子機器モジュール１１０に連結される配電回路（即ち配電システム１１２の一部）を含み得る。同一の又はその他の実施形態では、配電回路は、テスタ電子機器モジュール１０６、１０８の１つ以上とテスタ−ＤＵＴインタフェース１０４を介して、特定用途電子機器モジュール１１０に連結するようにしてもよい。
【００２４】
場合によっては、配電システム１１２と冷却システム１１４をテスタ１０２とは別に設けて、テスタ１０２に連結するようにしてもよい。
【００２５】
ＡＴＥシステム１００はまた、試験制御手段１２０を含み得る。試験制御手段１２０は、テスタ１０２の一部として、又はテスタ１０２に連結するシステム又は構成要素として（例えば外部試験制御手段の形態）、又はテスタ１０２と外部システム又はデバイスとの間に分配させた構造及び機能を有するシステム若しくは構成要素として提供することが可能である。試験制御手段１２０は、例として試験プログラムを含むソフトウェアを実行する処理システム（例えばコンピュータ）を含み得る。ソフトウェア、特に試験プログラムは、何のデータ及び制御信号をテスタ電子機器モジュール１０６、１０８と送受信するかを決定するものであり、場合によってはテスタ１０２の他の構成要素及びシステムの設定を行うものであってもよい。
【００２６】
電子機器モジュール１０６、１０８、１１０の各々は、１つ以上の電子機器モジュールマウント１２２、１２４、１２６、１２８、１３０、１３２によりテスタ１０２に取り付けられる。例えば、電子機器モジュールマウント１２２、１２４、１２６、１２８、１３０、１３２の各々は、コネクタ、クリップ、ナット、及びボルトアセンブリ、ピン、スロット、トラック等の形態であってもよい。電子機器モジュールマウント１２２、１２４、１２６、１２８、１３０、１３２は、テスタ１０２のハウジング又は筐体に備えても、ハウジング又は筐体に連結してもよい。または、電子機器モジュールマウント１２２、１２４、１２６、１２８、１３０、１３２は、テスタ１０２の他のシステムに設けてもよい。電子機器モジュールマウントがコネクタの形態である場合には、コネクタは、例えば電気コネクタあるいは冷却システムコネクタであり得る。電子機器モジュールマウント１２２、１２４、１２６、１２８、１３０、１３２の各々は、特定の電子機器モジュール１０６、１０８、あるいは１１０をテスタ１０２に取り付ける専用型としても、又は複数の電子機器モジュールで共用する共用型としてもよい。電子機器モジュールマウント１２２、１２４、１２６、１２８、１３０、１３２の１つ以上を用いて、電子機器モジュール１０６、１０８、１１０の各々をテスタ１０２に取り付けるようにしてもよい。
【００２７】
場合によっては、異なる電子機器モジュール１０６、１０８、１１０をテスタ１０２に取り付けるために異なるタイプの電子機器モジュールマウントを使用するようにしてもよい。または、同一（同等）のタイプの電子機器モジュールマウントを用いて、（例えば異なるタイプの電子機器モジュールを含む）テスタ１０２に全ての電子機器モジュール１０６、１０８、１１０を取り付けてもよい。
【００２８】
テスタ−ＤＵＴインタフェース１０４は、１つ以上のテスタ−ＤＵＴインタフェースマウント１３４、１３６によりテスタ１０２に機械的に連結することが可能である。例として、テスタ−ＤＵＴインタフェースマウント１３４、１３６の各々は、テスタ−ＤＵＴインタフェース１０４の対応する特徴を掴み、テスタ−ＤＵＴインタフェース１０４をテスタ１０２に固定する（咬持する）フック、ピン、ラッチ、若しくはコネクタの形態であり得る。テスタ−ＤＵＴインタフェースマウント１３４、１３６は、場合によっては、（図示するように）テスタ電子機器モジュール１０６、１０８に設けたものであっても、又はテスタ１０２に設けたものであってもよい（図示せず）。
【００２９】
テスタ−ＤＵＴインタフェース１０４は、一方の面にテスタインタフェース１３８、１４０、１４２を備え、反対側の面にＤＵＴインタフェース１４４を備える１つ以上のＰＣＢ若しくは他の基板を含み得る。例として、テスタインタフェース１３８、１４０、１４２は、電子機器モジュール１０６、１０８、１１０の対応する電気的接点、コネクタ、若しくはプローブと咬合するように構成した電気的接点、コネクタ、若しくはプローブのアレイを含み得る。さらなる例として、ＤＵＴインタフェース１４４は１つ以上のＤＵＴ１６２の対応する電気的接点、コネクタ、若しくはプローブと咬合するように構成した電気的接点、コネクタ、あるいはプローブのアレイを含み得る。
【００３０】
テスタ−ＤＵＴインタフェース１０４がプローブカードの形態である場合には、半導体ウエハ若しくはダイキャリア上の複数の半導体ダイをプローブカードに電気的かつ取り外し可能に並列に接続して（即ち一接続プロセスの一環として）、ダイの一部若しくは全てを試験することが可能である。テスタ−ＤＵＴインタフェース１０４がロードボードの形態である場合には、複数の個別の半導体素子をロードボードに電気的かつ取り外し可能に接続して、ダイの一部若しくは全てを並列に試験することが可能である。典型的に、テスタ−ＤＵＴインタフェース１０４はテスタ１０２と１つ以上のＤＵＴ１６２との間に何千箇所もの接続を提供する。
【００３１】
テスタ−ＤＵＴインタフェース１０４のテスタインタフェース１３８、１４０、１４２は、テスタ−ＤＵＴインタフェース１０４をテスタ１０２に機械的に取り付けるプロセスの一環として、テスタ１０２に電気的に接続してもよい。代替的に、テスタ−ＤＵＴインタフェース１０４のテスタインタフェース１３８、１４０、１４２は、後に行うプロセスの一環としてテスタ１０２に電気的に接続するようにしてもよい。いずれの場合にも、テスタ１０２にテスタ−ＤＵＴインタフェース１０４を電気的に接続することにより、電子機器モジュール１０６、１０８、１１０の各々とＤＵＴ１６２との間の信号路（本明細書中ではＤＵＴ信号路１４６、１５２、１５４、１６０と称する）と、電子機器モジュール１０６、１０８、１１０同士の間の信号路（本明細書中ではＡＴＥ信号路１４８、１５０、１５６、１５８と称する）が完成する。
【００３２】
図１に示すように、ＡＴＥ信号路１４８、１５０、１５６、１５８の各々は、テスタ電子機器モジュール１０６、１０８と特定用途電子機器モジュール１１０との間に延在し、取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェース１０４によって部分的に画定される。ＡＴＥ信号路１４８、１５０、１５６、１５８は、電力信号路（地上信号路を含む）、制御信号路、あるいはデータ信号路の形態であり得る。制御信号路を使用して、特定用途電子機器モジュール１１０への制御信号及び命令を提供してもよい。データ信号路を使用して、特定用途電子機器モジュール１１０とデータを送受信してもよい。
【００３３】
ＤＵＴ信号路１４６、１５２、１５４、１６０の各々は、テスタ電子機器モジュール１０６、１０８又は特定用途電子機器モジュール１１０とＤＵＴインタフェース１４４との間に延在し、テスタ電子機器モジュール１０６、１０８又は特定用途電子機器モジュール１１０とＤＵＴインタフェース１４４との間における電力信号、制御信号、又はデータ信号の送信を可能にする。
【００３４】
図２は、図１に示すＡＴＥシステム１００のようなシステムを用いてＤＵＴを試験する例示的な方法２００を示す図である。方法２００は、テスタ電子機器モジュール１０６（図１参照）と特定用途電子機器モジュール１１０を有するテスタ１０２を提供すること（ブロック２０２）を含む。場合によっては、テスタ１０２を提供するステップは、テスタ電子機器モジュール１０６と特定用途電子機器モジュール１１０を、テスタ１０２の各回路モジュールマウント１２２、１２４、１２６、１２８に取り付けることを含み得る。
【００３５】
ブロック２０４において、テスタ電子機器モジュール１０６と特定用途電子機器モジュール１１０の両方に、テスタ−ＤＵＴインタフェース１０４を電気的に接続する。この接続により、テスタ電子機器モジュール１０６と特定用途電子機器モジュール１１０との間に信号路１５０が完成する。ブロック２０６では、テスタ電子機器モジュール１０６からテスタ−ＤＵＴインタフェース１０４を介して特定用途電子機器モジュール１１０に信号（例えば第１信号）を送信するようにテスタ１０２をプログラムする。例えばソフトウェア、ファームウェア、あるいはハードウェアによってプログラミングが提供され得るが、これらソフトウェア、ファームウェア、あるいはハードウェアは、テスタ電子機器モジュール１０６あるいは別のテスタの構成要素（例えば試験制御手段１２０）に配置する（又はこれらによって実行される）ことが可能である。第１信号が、特定用途電子機器モジュール１１０に、特定用途電子機器モジュール１１０からテスタ−ＤＵＴインタフェース１０４を介してＤＵＴまでの信号路１５２に沿って信号（例えば第２信号）を送信させる（ブロック２０８）。また第１信号は、特定用途電子機器モジュール１１０に複数のＤＵＴ１６２に対して信号を送信させたり、試験プログラムを実行させたり、又は１つ以上のＤＵＴ１６２に一連の信号を送信させたりすることが可能である。この点に関して、特定用途電子機器モジュール１１０からの信号の送信全てが、テスタ電子機器モジュール１０６から受信した信号によってトリガされる必要がないことに留意されたい。即ち、特定用途電子機器モジュール１１０は、自動的に、又は起動時に、又は１つ以上のＤＵＴ１６２から受信した信号に応答して、１つ以上の信号を送信するように設定してもよい。
【００３６】
１つのテスタ電子機器モジュール１０６と１つの特定用途電子機器モジュール１１０に関して方法２００について説明してきたが、方法２００は任意の数のテスタと特定用途電子機器モジュールを含む試験環境で実行できることが当業者には明らかであろう。なお、方法２００により送信される信号は、例えば単独で送信される信号であっても、並列信号送信の一部として送信される信号であってもよい。
【００３７】
方法２００の一部の実施形態では、１）テスタ電子機器モジュール１０６からテスタ−ＤＵＴインタフェース１０４を介して特定用途電子機器モジュールに１１０へと１つ以上の信号を送信するように、２）テスタ電子機器モジュール１０６からテスタ−ＤＵＴインタフェース１０４を介してＤＵＴへと１つ以上の他の信号（例えば第３信号）を送信するように、テスタ１０２をプログラムすることが可能である。換言すれば、テスタ電子機器モジュール１０６から送信される信号には、特定用途電子機器モジュールに送信されるものと、特定用途電子機器モジュールに送信されないものがあり得る。任意の特定の信号をどのように、またどこに送信するかは、主に試験制御手段１２０において実行される試験プログラムによって、さらにはテスタ−ＤＵＴインタフェース１０４の設定によって決定される（この設定はテスタ−ＤＵＴインタフェースとＤＵＴ毎に異なってもよい）。複数のテスタ電子機器モジュール１０６、１０８をテスタ１０２が有するという状況で方法２００を実行する場合には、任意の特定のテスタ電子機器モジュール１０６、１０８から送信された信号は、１つ以上の特定用途電子機器モジュール、又は１つ以上のＤＵＴ、又はそれらを組み合わせたものに送信され得る。
【００３８】
方法２００のステップは逆方向、即ち、１つ以上のＤＵＴ１６２から特定用途電子機器モジュール１１０へ、又はテスタ電子機器モジュール１０６へとデータフローを提供するように補足してもよい。例えば、１つ以上のＤＵＴ１６２から１つ以上の信号を受信すると、特定用途電子機器モジュール１１０がテスタ−ＤＵＴインタフェース１０４に、さらにはそれによってテスタ電子機器モジュール１０６に信号（複数）を送信するようにしてもよい。特定用途電子機器モジュール１１０は、特定用途電子機器モジュール１１０の決定した時（又は事象）に自動的に信号（複数）を送信することが可能である。あるいは、特定用途電子機器モジュール１１０は、保存した信号（複数）をテスタ電子機器モジュール１０６が発行した命令又は要求に応答して、テスタ電子機器モジュール１０６に送信することが可能である。後者の場合には、一例として、テスタ電子機器モジュール１０６からテスタ−ＤＵＴインタフェース１０４と介して特定用途電子機器モジュール１１０へと信号（例えば第３信号）を送信するようにテスタ１０２をプログラムしてもよい。特定用途電子機器モジュール１１０が第３信号を受信すると、特定用途電子機器モジュール１１０はモジュール１１０からテスタ−ＤＵＴインタフェース１０４を介してテスタ電子機器モジュール１０６へと信号（例えば第４信号）を送信する。
【００３９】
場合によっては、特定用途電子機器モジュール１１０は、１つ以上のＤＵＴ１６２から受信した信号をテスタ−ＤＵＴインタフェース１０４に、及びテスタ電子機器モジュール１０６に単純に送信するものとしてもよい。または、特定用途電子機器モジュール１１０は、１つ以上のＤＵＴ１６２から受信した信号を処理して、この処理した信号をテスタ−ＤＵＴインタフェース１０４に（及びテスタ電子機器モジュール１０６に）送信し得る。処理された信号は、例えば複数の信号の合否に関する総合的な評価を示す信号、又は特定用途電子機器モジュール１１０の実行した比較の結果を示す信号を含み得る。
【００４０】
前述のように、１つ以上の特定用途電子機器モジュールをテスタに取り付けることは、テスタに取り付けるものがプローブカードであるかロードボードであるかに関わらず、プローブカード又はロードボードにドータボード及びＢＯＳＴハードウェアを取り付ける（及びそれらと共に移動させる）場合よりもモジュールがダメージを受ける可能性を低下させ、それらの信頼性を高める。さらに、テスタに１つ以上の特定用途電子機器モジュールを取り付けることにより、モジュール（複数）がテスタの電力、冷却、ＥＳＤ保護、及びその他のシステムをより活かすことが可能となる。本明細書に示し説明する特定用途モジュールにより、例えばより高い密度でＤＵＴプローブを設けること等で、その他の構成要素及び機能のためのスペースがプローブカード又はロードボード上に空くことになる。
【００４１】
テスタに特定用途電子機器モジュールを取り付けることにより、それがプローブカード又はロードボードであるかに関わらず、特定用途電子機器モジュールを異なるプローブカード、又はロードボード、又はＤＵＴで再利用することが可能となる。特定用途電子機器モジュールの融通性を高めて再利用をし易くすることができるため、特定用途電子機器モジュールにおける追加的な設定を行うことへの投資若しくは製造コストの追加を行う価値があるが、それは、使用又は応用をより多く行うことでコストを償却できるためである。このようにさらに投資を行うことで、例えば、特定用途電子機器モジュールの信頼性の向上、性能の向上、あるいは機能の拡張をもたらすことが可能である。
【００４２】
テスタ電子機器モジュールと特定用途電子機器モジュールをテスタに取り付ける際には、テスタ−ＤＵＴインタフェースが何であるか（例えばプローブカードあるいはロードボード）は無関係であるが、テスタに電子機器モジュールを取り付ける必要はある。場合によっては、テスタを顧客側に販売あるいは設置する前に、即ち販売会社の技術者によって、電子機器モジュールをテスタに取り付けることが可能である。また別の場合には、電子機器モジュールの１つ以上を顧客がテスタに取り付けることが可能である。例えば、場合によっては、顧客がテスタの注文設定を特定し、顧客にテスタが届く前に販売側がテスタに多くのテスタ電子機器モジュールと特定用途電子機器モジュールを前もって設置することも考えられる。また、さらなる例を示すと、テスタに多くのテスタ電子機器モジュールを設置したものを顧客に提供し、顧客がその後１つ以上の増設用ベイ（あるいはスロット）に特定用途モジュールを設置することも可能である。ＡＴＥ信号路とＤＵＴ信号路の長さを最短にするように、テスタ−ＤＵＴインタフェースに対する様々な場所に増設用ベイを備えるようにしてもよい。代替的に増設用ベイを集中化して、例えばテスタ−ＤＵＴインタフェースの中心位置に設けるようにしてもよい。場合によっては、増設用ベイ（複数）を特定用途電子機器モジュール専用に確保してもよい。また、テスタ電子機器モジュール又は特定用途電子機器モジュールを受け入れるように増設用ベイ（複数）を設定してもよい。さらに、取り外し可能であって特定用途電子機器モジュールに置き換えることのできる１つ以上のテスタ電子機器モジュールをテスタに備えるようにしてもよい。
【００４３】
図３から図１０は、ウエハソート用に構成した例示的なＡＴＥシステム３００の様々な図及び構成要素を示す図である。ＡＴＥシステム３００はテスタ電子機器モジュール３０２と特定用途電子機器モジュール３０４の両方を組み合わせたものを使用する。例として、テスタ電子機器モジュール３０２と特定用途電子機器モジュール３０４を、１つ又は複数のＤＵＴ３０６の面に直角に配向した基板（例えば印刷回路基板（ＰＣＢ））上に配置する。この点に関して、テスタ電子機器モジュール３０２、特定用途電子機器モジュール３０４、半導体ウエハ３０６の例示的な配向を、概して図３及び図４に示している。
【００４４】
例として、図３はＡＴＥシステム３００の平面図を示す。ＡＴＥシステム３００はテスタ３０８、プローブカード３１０、半導体ウエハ３０６（即ち「ウエハ」）、複数のテスタ電子機器モジュール３０２、及び複数の特定用途電子機器モジュール３０４を含む。電子機器モジュールマウント（図３と図４には図示せず）を介して、テスタ電子機器モジュール３０２と特定用途電子機器モジュール３０４をテスタ３０８に取り付ける。プローブカード３１０は、テスタ電子機器モジュール３０２と特定用途電子機器モジュール３０４に電気的に連結される。電子機器モジュール３０２、３０４、プローブカード３１０の第１面４００、及び第２面４０２は、電子機器モジュール３０２、３０４の略平坦な構成に垂直に配向される。ウエハ３１０をプローブカード３１０の第１面４００上に配置すると、ウエハがプローブカード３１０に電気的に接続する。このように、プローブカード３１０は、ウエハ３０６上のＤＵＴをテスタ３０８の電子機器モジュール３０２、３０４に電気的に接続するように機能する。図４は、図３に示すテスタ３０８、プローブカード３１０、ウエハ３０６、テスタ電子機器モジュール３０２のうちの１つ、及び特定用途電子機器モジュール３０４のうちの１つの横断立面図を示す。
【００４５】
図５は、ＡＴＥシステム３００のテスタ電子機器モジュール３０２と特定用途電子機器モジュール３０４の少なくとも一部を取り付け得る例示的なテスタ筐体５００を示す（図５には一つの特定用途電子機器モジュール３０４のみを示す）。また、例として、筐体５００はウエハソート用に構成されている。ただし当業者であれば、電子機器モジュール３０２、３０４を筐体５００に取り付ける方法が、最終テスト及びその他の用途にも利用できることは理解できよう。
【００４６】
筐体５００は筐体ベース５０４とプローブカード受付プラットホーム５０６との間に連結される円筒状のハブ５０２を含む。咬持システム５０８は、円筒状のハブ５０２を取り囲むと共に、プローブカード受付プラットホーム５０６にプローブカードを咬持する（又はプラットホーム５０６から解放する）手段を提供する。咬持システム５０８は、複数の咬持ロッド５１０、５１２、５１４を含み、これらの咬持ロッドは円筒状のハブ５０２に平行に、及びプローブカード受付プラットホーム５０６を介して延在する。咬持ロッド５１０、５１２、５１４の各々は、１）筐体ベース５０４の方に移動して、プローブカード受付プラットホーム５０６にプローブカードを咬持する、及び２）筐体ベース５０４から離れる方向に移動して、プローブカード受付プラットホーム５０６からプローブカードを解放することが可能である。各咬持ロッド５１０、５１２、５１４はまた、その軸周りに回転して、咬持ロッド５１０、５１２、５１４のＴ字状の端部５１６、５１８、５２０をプローブカードの対応する穴と整合させる（又は代替的にロックする）ことができる。プローブカード受付プラットホーム５０６と咬持ロッド５１０、５１２、５１４は、テスタ−ＤＵＴインタフェースマウントの例である。
【００４７】
図５はまた、筐体５００に設置されている例示的な特定用途電子機器モジュール３０４を示す。例として、図３及び図４に示す構成要素の配置によれば、特定用途電子機器モジュール３０４は、プローブカード受付プラットホーム５０６の面に直角となるように（従ってプローブカード受付プラットホーム５０６上に最終的に配置される任意のプローブカードとウエハに対して直角となるように）筐体５００に取り付けられる。
【００４８】
その特定用途回路と機能を別にすれば、特定用途電子機器モジュール３０４は、テスタ電子機器モジュール３０２と同様に組み立てることができる。これに関連して、特定用途電子機器モジュール３０２等の電子機器モジュールの中心部には、第１及び第２ボード５２４の対向する面に取り付けられてそれらを冷却する水ブロック５２２が存在し得る。図５では片方のボード５２４のみが示されているが、他方のボードは図５で示されている面の反対側の水ブロック５２２の面（即ち、水ブロック５２２の背面側）に配置されている。各ボード５２４は、試験システムにおける追加的な電子機器との通信を促進する入出力（Ｉ／Ｏ）コネクタ５２６と、ウエハ上の１つ以上のＤＵＴとの通信を促進する一対のＩ／Ｏコネクタ５２８、５３０を含む。Ｉ／Ｏコネクタ５２８、５３０の各々は、ボード５２４を対応するインタフェース５３２に連結し、インタフェース５３２はゼロ挿入力（ＺＩＦ）コネクタ５３４を含み得る。
【００４９】
各インタフェース５３２（及びそのＺＩＦコネクタ５３４）は１セットのケーブルに電気的に連結され、その１セットのケーブルは追加的なコネクタを介してＩ／Ｏコネクタ５２８、５３０のそれぞれに連結されている（ケーブル及び追加的なコネクタは図５には図示せず）。ＺＩＦコネクタ５３４のボディ（図５ではそのうちの４つを示す）は、プローブカード受付プラットホーム５０６に隣接させて水ブロック５２２に取り付ける。プローブカードをプローブカード受付プラットホーム５０６上に配置すると、ＺＩＦコネクタ５３４は特定用途電子機器モジュール３０４をプローブカードに電気的に連結する。
【００５０】
ＺＩＦコネクタ５３４は、プローブカードをプローブカード受付プラットホーム５０６に取り付けるとプローブカード（又はロードボード等のその他のテスタ−ＤＵＴインタフェース）に電気的に接続するように構成された一対の電子インタフェースを特定用途電子機器モジュール３０４に提供する。電子インタフェースのうちの１つは、特定用途電子機器モジュール３０４をテスタ電子機器モジュール３０２と通信させることが可能であり、他の電子インタフェースは、特定用途電子機器モジュール３０４を少なくとも１つのＤＵＴと通信させることが可能である。電子インタフェースはそれぞれ、特定用途電子機器モジュール３０４とテスタ電子機器モジュール３０２の両方のＺＩＦコネクタ５３４をプローブカードに連結して、（図１に関して先に述べたように）ＡＴＥ信号路及びＤＵＴ信号路を完成させることにより、テスタ電子機器モジュール３０２と少なくとも１つのＤＵＴに連結される。場合によっては、テスタ電子機器モジュール３０４と通信するための電子インタフェースと少なくとも１つのＤＵＴと通信するための電子インタフェースは、それぞれ別のＺＩＦコネクタ５３４で提供するようにしてもよい。または、異なる電子インタフェースの接点同士を、１つ以上のＺＩＦコネクタ５３４上で組み合わせるようにしてもよい。
【００５１】
さらに図５に示すように、特定用途電子機器モジュール３０４の水ブロック５２２は水入口パイプ５３６及び水出口パイプ５３８に連結し、水入口パイプ５３６及び水出口パイプ５３８は水ブロック５２２を、筐体５００上のそれぞれの「冷水取入」マニホルド５４４及び「温水排出」マニホルド５４６の配管５４０、５４２に連結する。配管５４０、５４２は特定用途電子機器モジュールをテスタの冷却システムに接続するように機能するだけでなく、電子機器モジュールマウントとしても機能する。また、プローブカード受付プラットホーム５０６は特定用途電子機器モジュール３０４とその他の電子機器モジュールを、プローブカード受付プラットホーム５０６に単に着座させるか、又はプローブカード受付プラットホーム５０６に係着させる、若しくはクリップ留め若しくは螺着させる等により、電子機器モジュールマウントとしても機能する。
【００５２】
テスタ電子機器モジュール３０２（図５には図示せず）の場合には、Ｉ／Ｏコネクタ５２６等のＩ／Ｏコネクタは、例えば電力信号、制御信号、データ信号を発するテスタ３０８の電子機器に、テスタ電子機器モジュール３０２を電気的に接続する。一方、特定用途電子機器モジュール３０４の場合には、モジュール３０４のＩ／Ｏコネクタ５２６は、テスタ３０８の発する信号の一部のみ（又は一部のタイプのみ）にモジュール３０４を接続し得る（又はいずれにも接続しない）。実際、場合によっては特定用途電子機器モジュール３０４がＩ／Ｏコネクタ５２６を備えないこともあるが、これはテスタ３０８との電気的な通信を、１つ以上のテスタ電子機器モジュール３０４とプローブカードのみによって達成し得るためである。
【００５３】
図６は、２つの特定用途電子機器モジュール３０４と１４個のテスタ電子機器モジュール３０２を筐体５００に設置した後の図５に示す筐体５００を示す図である。ＡＴＥシステムには、特定用途電子機器モジュールより３０４の数よりも多くのテスタ電子機器モジュール３０２を備えるのが典型的である。ただし、それぞれのタイプのモジュールの数は試験システム毎に異なってもよく、より多くの１つのタイプのモジュール或いは他のタイプのモジュールを特定の試験システムに備えてもよい（あるいはそれぞれのタイプのモジュールの数を同じにして装備してもよい）。例として、電子機器モジュール３０２、３０４のすべてが同様の構造を備えるようにして、筐体５００に同様に取り付ける。
【００５４】
なお、各電子機器モジュール３０２、３０４のＤＵＴインタフェース５３２とＺＩＦコネクタは、隣接する電子機器モジュール３０２、３０４のＤＵＴインタフェース５３２に隣接するように配置することによって、プローブカード受付プラットホーム５０６の周りに環状のＤＵＴインタフェース５３２（及びＺＩＦコネクタ）が形成される。図７は、図６に示すプローブカード受付プラットホーム５０６と環状のＤＵＴインタフェース５３２（ＤＵＴインタフェース５３２のＺＩＦコネクタ３３６を含む）の分解図である。
【００５５】
図８は例示的なプローブカード３１０を示す図であり、具体的には図６及び図７に示すＤＵＴインタフェース５３２（及びそれらのＺＩＦコネクタ５３４）と咬合するプローブカード３１０の面８００を示す図である。プローブカード３１０の面８００には、強め輪８０２が取り付けられている。強め輪８０２には、図５に示す咬持ロッド５１０、５１２、５１４のＴ字状端部５１６、５１８、５２０を受け入れる穴８０４、８０６、８０８が形成されている。プローブカード３１０の面８００上には電気的接点のアレイ８１０がパターン形成されており、これらと同様に配向されたＺＩＦコネクタ５３４の電気的接点のアレイが、前記電気的接点のアレイ８１０に電気的に連結する。なお図８では、電気的接点の各アレイ８１０は、アレイの多くの電気的接点を表わす単一の矩形として示されている。実際は、それぞれの矩形は何百箇所もの個別の電気的接点を含み得る。例えば一部の実施形態では、電気的接点の各アレイ８１０は約１ｍｍ×１ｍｍのピッチで配置した４１８個のピッチを含み得る（ほとんどの接点は１ｍｍ×１ｍｍより大きい又は小さいピッチで提供され得る）。プローブカード３１０がテスタ電子機器モジュール３０２と特定用途電子機器モジュール３０４の両方のＺＩＦコネクタ５３４に連結すると、プローブカード３１０は特定のテスタ電子機器モジュール３０２の電子インタフェース及び特定用途電子機器モジュール３０４の電子インタフェースと連結する。プローブカード３１０はまた、特定のテスタ電子機器モジュール３０２の電子インタフェース又は特定用途電子機器モジュール３０４の電子インタフェースを１つ以上のＤＵＴに連結する。
【００５６】
電気的接点の各アレイ８１０の対向する端部に、第１ラッチピン８１２と第２ラッチピン８１４が配置され、一実施形態では、その各ラッチピンは略マッシュルーム状の形状を有し得る。各ＺＩＦコネクタ５３４は、ラッチピン８１２、８１４の対応する対と係合するＺＩＦコネクタ−ＤＵＴ咬持機構を含み得る。咬持機構が咬持モードにある場合には、咬持機構は、１）プローブカード３１０の面８００から離れる方向にラッチピン８１２、８１４を引くことにより、プローブカード３１０に第１セットの直角方向の力をかけ、２）ＤＵＴインタフェース５３２（そのＺＩＦコネクタ５３４を含む）をプローブカード３１０に抗するように押すことによりプローブカード３１０に第２の直角方向の力を印加する。例示的なＺＩＦコネクタ−ＤＵＴ咬持機構のさらなる詳細は、２００９年１１月２５日に出願された、「試験電子機器−被試験デバイスインタフェース、並びにこれを用いた方法及び装置（Test Electronics to Device Under Test Interfaces, and Methods and Apparatus Using Same）」と題する米国特許出願第１２／６２６，５０６号に開示されている。なお、この特許出願の内容全てを援用して、本文の記載の一部とする。
【００５７】
完全に咬持すると、ＤＵＴインタフェース５３２によってプローブカード３１０に印加される直交方向の力が、ＺＩＦコネクタ−ＤＵＴ咬持機構がプローブカード３１０の表面６０２から離れる方向にラッチピン８１２を引っ張ることによってプローブカード３１０に印加される直交方向の力のセットに等しくなる（又は少なくとも実質的に等しくなる）。そのため、プローブカード３１０に対して各ＺＩＦコネクタ５３４が咬持されると、プローブカード３１０上にかかる力は正味ゼロとなる（略ゼロ近くになる）。その結果、プローブカード３１０の面８００の偏向が最小化される。ＺＩＦコネクタ−ＤＵＴ咬持機構の別の利点は、プローブカード３１０にＤＵＴコネクタを設置しなくてよいことである。
【００５８】
図９は、プローブカード受付プラットホーム５０６に配置した後のプローブカード３１０を示している。典型的に、ウエハは直径「Ｘ」によって示されるプローブカード３１０の領域に配置される。図９はまた、筐体５００をどのようにテスタの試験ヘッド９００に連結し得るかを示している。
【００５９】
図１０は、図５に示した特定用途電子機器モジュール３０４の分解図を示し、ＺＩＦコネクタ５３４をＩ／Ｏコネクタ５２８、５３０（それらのコネクタ５２８、５３０は、図１０ではコネクタ１００４及び１００６で被覆されている）に連結する例示的なケーブル１０００、１００２と追加的なコネクタ１００４、１００６を示す。
【符号の説明】
【００６０】
１００  自動試験装置（ＡＴＥ）システム
１０２  テスタ
１０４  テスタ−ＤＵＴインタフェース
１０６  第１テスタ電子機器モジュール
１０８  第２テスタ電子機器モジュール
１１０  特定用途電子機器モジュール
１２０  試験制御手段
１２２、１２４、１２６、１２８、１３０、１３２  電子機器モジュールマウント
１３８、１４０、１４２  テスタインタフェース
１４４  ＤＵＴインタフェース
１４６、１５２、１５４、１６０  ＤＵＴ信号路
１４８、１５０、１５６、１５８  ＡＴＥ信号路
１６２  被試験デバイス（ＤＵＴ）
【図１】
2013542440.tif 000003
【図２】
2013542440.tif 000004
【図３】
2013542440.tif 000005
【図４】
2013542440.tif 000006
【図５】
2013542440.tif 000007
【図６】
2013542440.tif 000008
【図７】
2013542440.tif 000009
【図８】
2013542440.tif 000010
【図９】
2013542440.tif 000011
【図１０】
2013542440.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成25年6月24日(2013.6.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
自動試験装置（ＡＴＥ）システムであって、
ｉ）複数の電子機器モジュールマウントと、
ｉｉ）前記電子機器モジュールマウントの１つに取り付けられるテスタ電子機器モジュールと、
ｉｉｉ）前記電子機器モジュールマウントの１つに取り付けられる特定用途電子機器モジュールと、
を有するテスタと、
前記テスタに電気的かつ取り外し可能な態様で接続可能であると共に、ＤＵＴに電気的かつ取り外し可能な態様で接続可能なＤＵＴインタフェースを有する、テスタ−被試験デバイス（ＤＵＴ）インタフェースと、
前記テスタ電子機器モジュールと前記特定用途電子機器モジュールとの間にあり、前記取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェースによって部分的に画定されるＡＴＥ信号路と、
前記特定用途電子機器モジュールと前記ＤＵＴインタフェースとの間にあり、前記取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェースによって部分的に画定されるＤＵＴ信号路と、
を含み、前記取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェースを前記テスタから取り外すことで、前記ＡＴＥ信号路と前記ＤＵＴ信号路の両方が切断される、ＡＴＥシステム。
【請求項２】
前記取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェースがプローブカードである、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項３】
前記取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェースがロードボードである、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項４】
前記テスタが、前記テスタ電子機器モジュールと前記特定用途電子機器モジュールの両方と冷却通信状態にある冷却システムをさらに含む、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項５】
前記冷却システムが液冷システムであり、前記特定用途電子機器モジュールが前記液冷システムに取り外し可能に連結する液体導管を含む、請求項４に記載のＡＴＥシステム。
【請求項６】
前記テスタが、前記テスタ電子機器モジュールと前記特定用途電子機器モジュールの両方と電力通信状態にある配電システムをさらに含む、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項７】
前記配電システムが配電回路を含み、前記配電回路が前記取り外し可能なテスタ−ＤＵＴインタフェースとは関わりなく前記特定用途電子機器モジュールに連結される、請求項６に記載のＡＴＥシステム。
【請求項８】
前記ＤＵＴインタフェースに電気的に接続されるＤＵＴをさらに含む、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項９】
前記ＤＵＴインタフェースが複数のＤＵＴに電気的かつ取り外し可能な態様で接続可能であり、前記複数のＤＵＴが半導体ウエハ上の半導体ダイを含む、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項１０】
前記ＤＵＴインタフェースが複数のＤＵＴに電気的かつ取り外し可能な態様で接続可能であり、前記複数のＤＵＴが複数の個別の電子デバイスを含む、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項１１】
少なくとも１つの追加的なテスタ電子機器モジュールをさらに含み、前記少なくとも１つの追加的なテスタ電子機器モジュールの各々が、前記電子機器モジュールマウントの各々に取り付けられる、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項１２】
少なくとも１つの追加的な特定用途電子機器モジュールをさらに含み、前記少なくとも１つの追加的な特定用途電子機器モジュールの各々が前記電子機器モジュールマウントの各々に取り付けられ、前記ＡＴＥシステムが前記特定用途電子機器モジュールよりも多くのテスタ電子機器モジュールを含む、請求項１１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項１３】
前記テスタ電子機器モジュールを取り付ける前記電子機器モジュールマウントが、前記特定用途電子機器モジュールを取り付ける前記電子機器モジュールマウントと同一である、請求項１に記載のＡＴＥシステム。
【請求項１４】
被試験デバイス（ＤＵＴ）を試験する方法であって、
テスタ電子機器モジュールと特定用途電子機器モジュールを有するテスタを提供することと、
テスタ−ＤＵＴインタフェースを前記テスタ電子機器モジュール及び前記特定用途電子機器モジュールの両方に電気的に接続することであって、前記テスタ電子機器モジュールと前記特定用途電子機器モジュールとの間に信号路を完成する、前記電気的に接続することと、
前記テスタ電子機器モジュールから前記テスタ−ＤＵＴインタフェースを介して前記特定用途電子機器モジュールへと、前記信号路に沿って第１信号を送信するように前記テスタをプログラムすることと、
前記第１信号が、前記特定用途電子機器モジュールに、前記特定用途電子機器モジュールから前記テスタ−ＤＵＴインタフェースを介して前記ＤＵＴへと第２信号を送信させることと、を含む、方法。
【請求項１５】
前記テスタが複数の電子機器モジュールマウントを含み、前記テスタを提供することが、前記電子機器モジュールマウントの各々に前記テスタ電子機器モジュール及び前記特定用途電子機器モジュールを取り付けることを含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記テスタ電子機器モジュールから前記テスタ−ＤＵＴインタフェースを介して、前記特定用途電子機器モジュールではなく前記ＤＵＴに第３信号を送信するように前記テスタをプログラムすることをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１７】
前記テスタ電子機器モジュールから前記テスタ−ＤＵＴインタフェースを介して前記特定用途電子機器モジュールへと第３信号を送信するように前記テスタをプログラムすることと、
前記第３信号が、前記特定用途電子機器モジュールに、前記特定用途電子機器モジュールから前記テスタ−ＤＵＴインタフェースを介して前記テスタ電子機器モジュールへと第４信号を送信させることと、をさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【国際調査報告】
2013542440.tif 000013
2013542440.tif 000014
2013542440.tif 000015
2013542440.tif 000016