(57)【要約】  複合材料には、熱可塑性材料およびその中に分散された金属充填剤が含まれる。金属充填剤は、繊維質であるか、粒子状であるかまたはその組合せであってよい。金属充填剤は、約３ｍｍ〜約１０ｍｍの範囲内の長さおよび／または約２ミクロン〜約１０ミクロンの平均粒径を有していてよい。複合材料は、約０．５Ｏｈｍ−ｃｍ以下の体積抵抗率を有していてよい。複合材料は、封止用構成要素の形状をとり得る。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性材料と、
前記熱可塑性材料中に分散し、約２ｍｍ〜約２０ｍｍの範囲内の長さを有する金属繊維充填剤と、
を含む複合材料において、約０．５Ｏｈｍ−ｃｍ以下の体積抵抗率を有する、複合材料。
【請求項２】
前記複合材料が封止用構成要素を形成する、請求項１に記載の複合材料。
【請求項３】
前記複合材料が１つのシステムの一部分を形成し、前記システムが、
第１の構成要素と、
第２の構成要素と、
前記第１と第２の構成要素との間にある封止用構成要素と、
を含み、前記封止用構成要素が前記複合材料を含む、請求項１に記載の複合材料。
【請求項４】
前記金属繊維充填剤が前記複合材料を押出し不能にする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項５】
前記複合材料がさらに金属粒子を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項６】
前記金属粒子の直径が、約１ミクロン〜約２５ミクロンの範囲内である、請求項５に記載の複合材料。
【請求項７】
前記金属粒子が、約１ミクロン〜約１０ミクロンの範囲内の平均粒径を有する、請求項５に記載の複合材料。
【請求項８】
前記体積抵抗率が約０．１Ｏｈｍ−ｃｍ以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項９】
前記複合材料が約０．４以下の摩擦係数を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項１０】
前記複合材料が、約３％〜約１５％の範囲内の荷重変形を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項１１】
前記複合材料が、少なくとも約５ｋｓｉのヤング率を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項１２】
前記複合材料が、約１２ｋｓｉ〜約９００ｋｓｉの範囲内のヤング率を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項１３】
金属、金属合金、導電性炭素質材料、セラミクスまたはそれらの任意の組合せをさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項１４】
前記熱可塑性材料が、ポリケトン、ポリエチレン、熱可塑性フルオロポリマーまたはそれらの任意の組合せを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項１５】
前記ポリケトンが、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）またはそれらの任意の組合せを含み；
前記ポリエチレンが、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、高分子量ポリエチレン（ＨＭＷＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、架橋ポリエチレン（ＰＥＸ）、高密度架橋ポリエチレン（ＨＤＸＬＰＥ）またはそれらの任意の組合せを含み；
前記熱可塑性フルオロポリマーが、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、フッ化ビニリデンのターポリマー（ＴＨＶ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー（ＥＣＴＦＥ）またはそれらの任意の組合せを含む、
請求項１４に記載の複合材料。
【請求項１６】
前記金属繊維がステンレス鋼、ニッケル、銀被覆錫またはそれらの組合せを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項１７】
前記長さが約３ｍｍ〜約１０ｍｍの範囲内にある、請求項１〜３のいずれか一項に記載の封止用構成要素。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に電磁干渉／無線周波数干渉（ＥＭＩ／ＲＦＩ）封止用構成要素に関する。より詳細には、本開示は、ＥＭＩ遮蔽用の金属繊維が充填されたポリマーに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子雑音（ＥＭＩ）および無線周波数干渉（ＲＦＩ）とは、電子システム内に望ましくない電磁エネルギーが存在することである。ＥＭＩは、電子システム内およびその周囲で発生する不測の電磁エネルギーの結果としてもたらされる可能性がある。例えば、電気配線は、約６０Ｈｚで電子雑音を発生させる可能性がある。他の不測の電磁エネルギー源としては、熱雑音、雷および静電放電が含まれ得る。さらに、ＥＭＩは、意図的な電磁エネルギー、例えばラジオおよびテレビ放送、携帯電話などの無線通信システム、および無線コンピュータネットワークに使用される無線信号の結果としてもたらされる可能性もある。
【０００３】
ＥＭＩの除去は、電子システムの設計において重要である。システム内部における構成要素の配置ならびに遮蔽および濾過の使用によって、電子システムの機能と干渉するＥＭＩならびに他のシステムと干渉し得る電子システムにより生成されるＥＭＩを制御かつ削減することが可能となる。遮蔽および濾過の有効性は、遮蔽材料を合わせてボンディングする方法により左右される。エンクロージャ内の電気的不連続性、例えば接合物、継ぎ目および空隙などは全て、遮蔽を破壊し得るＥＭＩの量および頻度に影響を及ぼす。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
第１の態様において、複合材料は、熱可塑性材料と１つ以上の金属充填剤、例えば金属粒子、金属繊維充填剤またはそれらの組合せを含む。金属充填剤は熱可塑性材料中に分散され得る。複合材料は、約０．５Ｏｈｍ−ｃｍ以下の体積抵抗率を有し得る。
【０００５】
第２の態様において、封止用構成要素は、本明細書中に記載されている熱可塑性材料と金属充填剤で構成された複合材料を含むことができる。金属充填剤は、熱可塑性材料中に分散され、約３ｍｍ〜約１０ｍｍの範囲内の長さおよび約５ミクロンの平均粒径を有することができる。複合材料は、約０．５Ｏｈｍ−ｃｍ以下の体積抵抗率を有することができる。
【０００６】
第３の態様において、システムは、第１の構成要素および第２の構成要素、ならびに第１と第２の構成要素との間に位置づけされた封止用構成要素を含むことができる。封止用構成要素は、熱可塑性材料と金属充填剤で構成された複合材料を含むことができる。金属充填剤は、熱可塑性材料中に分散され、約３ｍｍ〜約１０ｍｍの範囲の長さおよび約１ミクロン〜約１０ミクロンの平均粒径を有することができる。複合材料は、約０．５Ｏｈｍ−ｃｍ以下の体積抵抗率を有することができる。
【０００７】
一実施形態において、熱可塑性物質には、ポリケトン、ポリエチレン、熱可塑性フルオロポリマーまたはそれらの任意の組合せが含まれ得る。例示的熱可塑性フルオロポリマーとしては、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレンおよびフッ化ビニリデンのターポリマー（ＴＨＶ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー（ＥＣＴＦＥ）またはそれらの任意の組合せが含まれ得る。例示的ポリケトンには、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）またはそれらの任意の組合せが含まれる。例示的ポリエチレンとしては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、高分子量ポリエチレン（ＨＭＷＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、架橋ポリエチレン（ＰＥＸ）、高密度架橋ポリエチレン（ＨＤＸＬＰＥ）またはそれらの組合せが含まれ得る。
【０００８】
第１の態様の別の実施形態において、金属繊維充填剤は、約２ｍｍ〜約２０ｍｍの範囲内の長さ、例えば約３ｍｍ〜約１０ｍｍの範囲内の長さ、さらには約４ｍｍ〜約８ｍｍの範囲内の長さを有することができる。さらに、金属繊維充填剤は、約１ミクロン〜約２５ミクロンの範囲内の直径、例えば約３ミクロン〜約１５ミクロンの範囲内、さらには約５ミクロン〜約１０ミクロンの範囲内の直径を有することができる。金属繊維は同様に、ポリマー基材に配合すべき混合物として金属粒子とさまざまな比率で組合されてもよい。
【０００９】
別の実施形態において、複合材料は、約０．４以下、例えば約０．２以下、さらには約０．１５以下の摩擦係数を有し得る。さらに、複合材料は、約３％〜約１５％の範囲内の荷重変形を有し得る。さらに、複合材料は、約５ｋｓｉから２０００ｋｓｉ超、例えば約１２ｋｓｉ〜約９００ｋｓｉのヤング率を有し得る。
【００１０】
さらに別の実施形態では、複合材料は、追加の充填剤を含み得る。追加の充填剤は、導電性充填剤、例えば金属および金属合金、導電性炭素質材料、セラミクスまたはそれらの任意の組合せであり得る。特定の一実施形態において、複合材料は実質的にシリカおよびシリケート充填剤を含まない可能性がある。
【００１１】
添付の図面を参照することにより、本開示がより良く理解され、その数多くの特徴および利点が当業者にとって明らかなものとなり得る。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】複合材料の一実施形態の概略図である。
【図２】複合材料を有する封止用構成要素の一実施形態の等角図である。
【図３】複合材料を伴う封止用構成要素を有するシステムの側面断面図である。
【００１３】
異なる図面における同じ参照番号の使用は、類似のまたは同一の品目を表わす。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
一実施形態において、ＥＭＩ／ＲＦＩ封止用構成要素は、エンクロージャ内の空隙を通過する無線周波数干渉によってひき起こされる電磁雑音を削減することができる。ＥＭＩ／ＲＦＩガスケットは、ポリマーとポリマー中に分散した金属繊維充填剤を含む複合材料を含むことができる。
【００１５】
図１は、例示的複合材料１００を示す。複合材料１００は、ポリマー１０２と充填剤１０４とを含む。一実施形態において、ポリマー１０２は、熱可塑性材料、例えばエンジニアリングまたは高性能熱可塑性ポリマーを含み得る。例えば、熱可塑性材料には、ポリケトン、ポリアラミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリアミドイミド、超高分子量ポリエチレン、熱可塑性フルオロポリマー、ポリアミド、ポリベンズイミダゾール、液晶ポリマーまたはそれらの任意の組合せが含まれていてよい。
【００１６】
特定の一実施形態において、熱可塑性材料は、熱可塑性フルオロポリマー、ポリエチレンおよびポリケトンであり得る。ポリケトンには、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、ポリエーテルケトンエーテルケトンケトン、その誘導体またはそれらの組合せが含まれ得る。例示的熱可塑性フルオロポリマーとしては、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレンおよびフッ化ビニリデンのターポリマー（ＴＨＶ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー（ＥＣＴＦＥ）またはそれらの任意の組合せが含まれる。ポリエチレンの例としては、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、高分子量ポリエチレン（ＨＭＷＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、架橋ポリエチレン（ＰＥＸ）、高密度架橋ポリエチレン（ＨＤＸＬＰＥ）またはそれらの組合せが含まれる。他の熱可塑性樹脂としては、フッ化ポリビニリデン（ＰＶＤＦ）、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）またはそれらの組合せが含まれていてよい。
【００１７】
さらに、熱可塑性物質の代りに熱硬化性物質を使用してもよい。熱硬化性物質には、ポリイミド、ポリエステルなどのポリマー、またはそれらの組合せが含まれていてよい。
【００１８】
一実施形態において、充填剤１０４は、金属繊維、粒子または粉末を含むことができる。例えば、充填剤１０４の一部の実施形態は、ニッケル粒子または粉末を含む。他の実施形態は、銀被覆錫を含む。あるいは、金属繊維は、ステンレス鋼繊維、青銅繊維、アルミニウム繊維、ニッケル繊維またはそれらの任意の組合せを含んでいてよい。金属繊維は、約２ｍｍ〜約２０ｍｍの範囲内の長さ、例えば約３ｍｍ〜約１０ｍｍの範囲内、さらには約４ｍｍ〜約８ｍｍの範囲内の長さを有することができる。さらには、金属繊維は、約１ミクロン〜約２５ミクロンの範囲内、例えば約３ミクロン〜約１５ミクロンの範囲内、さらには約５ミクロン〜約１０ミクロンの範囲内の直径を有することができる。一部の実施形態において、充填剤は、約４０重量％〜約６０重量％の複合材料を含んでいてよい。
【００１９】
例示的一実施形態において、複合材料は、少なくとも約１５．０ｗｔ％の金属繊維充填剤を含み得る。例えば、複合材料は、少なくとも約２０．０ｗｔ％の金属繊維充填剤、例えば少なくとも約２５．０ｗｔ％の金属繊維充填剤、少なくとも約３０．０ｗｔ％、さらには少なくとも３５．０ｗｔ％の金属繊維充填剤を含んでいてよい。
【００２０】
金属繊維は、電流が複合材料を通過する能力を増大させることができ、複合材料の抵抗率を減少させることができる。一実施形態において、複合材料は、約１０Ｏｈｍ−ｃｍ以下、約５Ｏｈｍ−ｃｍ以下、約１Ｏｈｍ−ｃｍ以下、約０．５Ｏｈｍ−ｃｍ以下、例えば約０．１Ｏｈｍ−ｃｍ以下、例えば約０．０５Ｏｈｍ−ｃｍ以下、さらには約０．０１Ｏｈｍ−ｃｍ以下の体積抵抗率を有することができる。特定の実施形態において、体積抵抗率は少なくとも約０．００００１Ｏｈｍ−ｃｍであり得る。
【００２１】
さらなる実施形態において、複合材料は、追加の導電性充填剤、例えば金属および金属合金、導電性炭素質材料、セラミクス、例えばホウ化物および炭化物またはそれらの任意の組合せを含み得る。これらの材料は、繊維または微粒子の形状を有していてよい。
【００２２】
一例において、金属および金属合金は、青銅、アルミニウム、金、ニッケル、銀、その合金またはそれらの任意の組合せを含み得る。導電性炭素質材料の例としては、炭素繊維、サイジング剤処理された炭素繊維、ＰＡＮ系炭素繊維、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、カーボンブラック、黒鉛、押出成形黒鉛などが含まれる。
【００２３】
さらに、導電性炭素質材料は、銀、ニッケルなどの蒸着金属で被覆された炭素繊維およびポリマー繊維を含み得る。セラミクスの例としては、ホウ化物および炭化物が含まれ得る。さらに、セラミクスは、被覆またはドープされたセラミクスであり得る。特定の一実施形態においては、導電性充填剤を複合材料中に細かく分散させることができる。導電性充填剤を用いて、複合材料の導電率を増大させることが可能である。
【００２４】
例示的一実施形態において、複合材料は、合計量で少なくとも約２０．０ｗｔ％の導電性充填剤（金属繊維充填剤および追加の導電性充填剤）を含むことができる。例えば、複合材料は、合計量で少なくとも約３０．０ｗｔ％、例えば少なくとも約４０．０ｗｔ％、少なくとも約５０．０ｗｔ％、少なくとも約６０．０ｗｔ％、さらには少なくとも約７０．０ｗｔ％の導電性充填剤を含んでいてよい。ただし、過剰の抵抗率変性剤は、物理的または機械的特性に不利な影響を及ぼす場合がある。したがって、導電性充填剤の合計量は、約９５．０ｗｔ％以下、例えば約９０．０ｗｔ％以下、または約８５．０ｗｔ％以下でなければならない。別の例では、複合材料は、約７５．０ｗｔ％以下の合計導電性充填剤を含んでいてよい。特定の例において、複合材料は、約４０．０ｗｔ％〜約７５．０ｗｔ％の範囲内、例えば約５０．０ｗｔ％〜約７５．０ｗｔ％、さらには約６０．０ｗｔ％〜約７５．０ｗｔ％の範囲内の導電性充填剤合計量を含む。
【００２５】
さらに、複合材料はポリマーに特定の特性を付与するための他の添加剤、例えば顔料、殺生物剤、難燃剤、酸化防止剤などを含むことができる。例示的顔料には、有機および無機顔料が含まれる。
【００２６】
一部の実施形態において、複合材料は、金属繊維充填剤と他の導電性充填剤との間の導電率を低下させることのある非導電性シリカ充填剤を実質的に含まないものであり得る。シリカ充填剤の例には、シリカ、沈降シリカ、ケイ酸アルミナ、発熱性シリカとも呼ばれる熱シリカ、および非発熱性シリカが含まれ得る。シリカは、配合が困難な材料の分散を改善するために少量で使用されてよい。
【００２７】
特定の実施形態において、複合材料は、比較的低い摩擦係数を有することができる。例えば、複合材料の摩擦係数は、約０．４以下、例えば約０．２以下、さらには約０．１５以下であり得る。
【００２８】
一実施形態において、複合材料は比較的剛性の材料であり得る。ヤング率を、複合材料の剛性の尺度とすることができ、材料の試料に対する引張試験中に応力・歪み曲線の勾配から判定可能である。複合材料は、約５ｋｓｉから２０００ｋｓｉ超までのヤング率を有することができる。一般に、複合材料は、約１２ｋｓｉ〜約９００ｋｓｉのヤング率を有することができる。
【００２９】
一実施形態において、複合材料は、耐変形性を有することができる。荷重変形を、複合材料の耐変形性の尺度とすることができ、複合材料の試料に対して２０００時間にわたり荷重を適用し試料の高さ損失を測定することによって、ＡＳＴＭ  Ｄ−６２１にしたがって判定可能である。複合材料は、約３％〜約１５％の範囲内の荷重変形を有することができる。
【００３０】
図２は、本開示の一態様に係る例示的封止用構成要素２００を示す。封止構成要素２００はシール、ガスケット、バックアップリングなどを含み、封止用デバイスまたはシステムのための構造的支持体としての性能を示し得る。例えば、封止構成要素２００は、外側表面２０４と内側表面２０６を伴うリング２０２を含んでいてよく、この内側表面２０６はリングを貫通する開口部２０８を画定している。
【００３１】
ガスケット２００は、電子システム内で、ＥＭＩ／ＲＦＩを削減するためおよび耐薬品性環境シールを提供するために使用可能である。特定の実施形態において、ガスケット２００は、本体とフタとの間などの電子部品エンクロージャの２つの部品間に設置することができる。別の特定の実施形態においては、低い摩擦係数を有するガスケット２００を静止構成要素と回転構成要素との間に使用することができる。
【００３２】
図３は、例示的システム３００を示す。システム３００は、静止構成要素３０２および回転構成要素３０４を含むことができる。回転構成要素３０４は静止構成要素３０２との関係において回転できる。システム３００はさらに、静止構成要素３０２と回転構成要素３０４との間に設置された環状シールなどの封止用構成要素３０６を含むことができる。封止用構成要素３０６は封止用構成要素２００と類似したものであり得る。一実施形態において、封止用構成要素３０６は、例えば塵埃、水、化学物質、気体などの環境汚染が静止構成要素３０２と回転構成要素３０４との間の空隙を通ってシステムに出入りするのを防ぐように作用できる。さらに、封止用構成要素３０６は、ＥＭＩ／ＲＦＩがシステムに影響を及ぼすかまたはシステムから発散するのを削減するように作用できる。
【００３３】
複合材料の製造方法に目を向けると、金属繊維をポリマー材料と組合わせて、配合粉末を形成することができる。特定の実施形態において、ポリマー材料はサーモポリマー、例えばポリケトン、ポリエチレンまたは熱可塑性フルオロポリマーであり得る。サーモポリマーは、粉末またはペレットの形状で添加することができ、例えばＢｒａｂｅｎｄｅｒミキサーまたはＰａｔｔｅｒｓｏｎ  Ｋｅｌｌｅｙ配合機などの中での配合によってか、または例えばハンマーミル内での乾式粉砕などの粉砕によって、金属繊維と混合され得る。繊維、例えばステンレス鋼繊維などの繊維の存在によって、熱可塑性材料、複合材料、シール構成要素またはシステムは、押出し不能になる可能性がある。
【００３４】
配合粉末は、例えば金型内でプレスすることにより所望の形状に成形され得る。このプロセスにおいて、金型の温度は、周囲温度であってもよいし、あるいは必要に応じて特定の溶融温度まで上昇させてもよい。さらに、配合粉末を、金型の内部で焼結させることができ、あるいは加熱するかまたは他の形で合わせてボンディングしてグリーンボディを形成しこれを焼結前に金型から取り出すこともできる。さらに、複合材料を整形後に機械加工して、シール本体を形成するかまたは、薄く裂いてシートを生成してもよい。
【００３５】
特定の実施形態においては、配合粉末を金型内で圧縮して焼結させることができる。焼結後、金型を焼結用オーブンから取出し、複合材料が高い温度にとどまる間に、追加の圧縮を行うことができる。冷却後、複合材料を機械加工して余剰の材料を除去し最終的な所望の形状、例えばガスケットまたはシールを生産することができる。
【実施例】
【００３６】
体積抵抗率を判定するため、試料をＡＳＴＭ  Ｄ９９１、ＡＳＴＭ  Ｄ４４９６またはＭｉｌ  ＤＴＬ  ８３５２８−Ｃに準じて試験する。結果を、表１に記す。
【００３７】
比較用試料１は、Ｆｌｕｏｒａｌｌｏｙ  Ａ５６（Ｓａｉｎｔ−Ｇｏｂａｉｎ社から市販）であり、ＰＴＦＥおよび炭素充填剤を含む。
【００３８】
試料１を、金属繊維充填剤（３５ｗｔ％）、炭素充填剤（５ｗｔ％）およびＰＴＦＥ（６０ｗｔ％）を配合することによって調製する。金属繊維充填剤をＰａｔｔｅｒｓｏｎ  Ｋｅｌｌｅｙ配合機内で配合して、金属繊維を分離する。炭素充填剤とＰＴＦＥを金属繊維充填剤に添加して、Ｐａｔｔｅｒｓｏｎ  Ｋｅｌｌｅｙ配合機を用いて共に配合する。結果として得られた配合粉末を圧縮成形し、焼結させて試料１を形成する。
【００３９】
【表１】
2013544950.tif 000003
【００４０】
発明の概要または実施例において前述した活動の全てが必要とされるわけではなく、具体的活動の一部分は必要とされない場合があり、説明されたものに加えて１つ以上のさらなる活動を実施してもよいという点に留意されたい。さらに、活動が列挙されている順序は必ずしもその実施順序ではない。
【００４１】
以上の明細書においては、具体的実施形態を基準にして概念を説明してきた。しかしながら、当業者であれば、以下のクレーム内に明記されている本発明の範囲から逸脱することなくさまざまな修正をおよび変更を加えることができるということを認識する。したがって、明細書および図面は、限定的な意味ではなくむしろ例示的なものとしてみなされるべきであり、このような修正は全て本発明の範囲内に含み入れられるように意図されている。
【００４２】
本明細書で使用される「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ、ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ、ｉｎｃｌｕｄｅｓ、ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）、有する（ｈａｓ、ｈａｖｉｎｇ）」という用語またはその任意の他の変形形態は、非排他的包含を網羅するように意図されている。例えば、一連の特徴を含むプロセス、方法、物品または装置は、必ずしもこれらの特徴に限定されず、明示的に列挙されておらずかつこのようなプロセス、方法、物品または装置に固有のものである他の特徴を含んでいてよい。さらに別段の明示的記述のないかぎり、「ｏｒ（または）」は、排他的ｏｒではなく包含的ｏｒを意味する。例えば、条件ＡまたはＢは、以下のいずれか１つにより満たされる：すなわち、Ａは真であり（または存在し）、Ｂは偽である（または存在しない）；Ａは偽であり（または存在せず）、Ｂは真である（または存在する）；そしてＡとＢの両方が真である（または存在する）。
【００４３】
同様に、「ａ」または「ａｎ」の使用は、本明細書中に記載された要素および構成要素を説明するために用いられている。これは単に便宜上、そして本発明の範囲の一般的意味合いを提供する目的で与えられているにすぎない。この記載は、１つまたは少なくとも１つを含むものとして理解されなければならず、単数は、別段の意味があることが明白であるのでないかぎり、複数をも含んでいる。
【００４４】
利益、他の利点および課題に対する解決法は、具体的実施形態に関して以上で説明されてきた。しかしながら、利益、利点、課題に対する解決法ならびに任意の利益、利点または解決法を発生させるかまたはより顕著なものし得る１つまたは複数の任意の特徴を、任意のまたは全てのクレームの極めて重要な、所要のまたは本質的な特徴としてみなすべきではない。
【００４５】
明細書を読了した後、当業者であれば、一部の特徴が、明確さを期して本明細書では別個の実施形態に関して記述されているものの、単一の実施形態として組合せた形でも提供されてよい、ということを認識するものである。換言すると、簡潔さを期して単一の実施形態との関連で記述されているさまざまな特徴を、別個にまたは任意の下位組合せの形で提供してもよい。さらに、範囲の形で記載されている値に対する言及は、その範囲内のあらゆる値を含んでいる。
【図１】
2013544950.tif 000004
【図２】
2013544950.tif 000005
【図３】
2013544950.tif 000006
【手続補正書】
【提出日】平成25年6月11日(2013.6.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性材料と、
前記熱可塑性材料中に分散し、約２ｍｍ〜約２０ｍｍの範囲内の長さを有する金属繊維充填剤と、
を含む複合材料において、約０．５Ｏｈｍ−ｃｍ以下の体積抵抗率を有する、複合材料。
【請求項２】
前記複合材料が封止用構成要素を形成する、請求項１に記載の複合材料。
【請求項３】
前記複合材料が１つのシステムの一部分を形成し、前記システムが、
第１の構成要素と、
第２の構成要素と、
前記第１と第２の構成要素との間にある封止用構成要素と、
を含み、前記封止用構成要素が前記複合材料を含む、請求項１に記載の複合材料。
【請求項４】
前記金属繊維充填剤が前記複合材料を押出し不能にする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項５】
前記複合材料がさらに金属粒子を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項６】
前記金属粒子の直径が、約１ミクロン〜約２５ミクロンの範囲内である、請求項５に記載の複合材料。
【請求項７】
前記体積抵抗率が約０．１Ｏｈｍ−ｃｍ以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項８】
前記複合材料が約０．４以下の摩擦係数を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項９】
前記複合材料が、約３％〜約１５％の範囲内の荷重変形を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項１０】
前記複合材料が、約５ｋｓｉ〜約９００ｋｓｉの範囲内のヤング率を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項１１】
金属、金属合金、導電性炭素質材料、セラミクスまたはそれらの任意の組合せをさらに含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項１２】
前記熱可塑性材料が、ポリケトン、ポリエチレン、熱可塑性フルオロポリマーまたはそれらの任意の組合せを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項１３】
前記ポリケトンが、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアリールエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）またはそれらの任意の組合せを含み；
前記ポリエチレンが、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、高分子量ポリエチレン（ＨＭＷＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、架橋ポリエチレン（ＰＥＸ）、高密度架橋ポリエチレン（ＨＤＸＬＰＥ）またはそれらの任意の組合せを含み；
前記熱可塑性フルオロポリマーが、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、フッ化ビニリデンのターポリマー（ＴＨＶ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）、エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー（ＥＣＴＦＥ）またはそれらの任意の組合せを含む、
請求項１４に記載の複合材料。
【請求項１４】
前記金属繊維がステンレス鋼、ニッケル、銀被覆錫またはそれらの組合せを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複合材料。
【請求項１５】
前記長さが約３ｍｍ〜約１０ｍｍの範囲内にある、請求項１〜３のいずれか一項に記載の封止用構成要素。
【国際調査報告】
2013544950.tif 000007
2013544950.tif 000008