(57)【要約】本発明は圧力センサチップ（１０４，１２２；２０４）を収容してセンサハウジング（１０２，１１７；２０２；２１７）に組み付けるためのセンサモジュール（１０１；２０１；３０１；４０１）に関する。このセンサモジュールは、モジュール底部と一体的に構成され、圧力センサチップを囲むモジュール壁（１０５）を通して外部へ案内される複数の接続部材（１０６；２０６；３０６；４０６）が少なくとも外側領域全体で直線状に伸びている。さらに、接続部材は前記モジュール底面に対して法線方向に沿ってそれぞれ反対方向を向く両方の側で少なくとも区域的に、少なくとも１つの電気コンポーネント（１１３；２１３；３１３；４１３）を装着するために、および前記センサモジュールを前記センサハウジングへ電気的に結合するために露出している。【参照図】図４
2013534320.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力センサチップ（１０４，１２２；２０４）を収容してセンサハウジング（１０２，１１７；２０２；２１７）に組み付けるためのセンサモジュール（１０１；２０１；３０１；４０１）において、
圧力センサチップを上に組付け可能であるチップ組付け領域を備えるモジュール底面（１０３）と、
前記モジュール底面とともにモノリシックに構成されて前記チップ組付け領域を囲むモジュール壁（１０５）と、
前記モジュール壁を通して外部へ案内される複数の接続部材（１０６；２０６；３０６；４０６）とを有している、そのようなセンサモジュールにおいて、
前記接続部材は少なくとも外側領域全体で直線状に延びており、
前記接続部材は、前記モジュール底面に対して法線方向に沿ってそれぞれ反対方向を向く両方の側で少なくとも区域的に、少なくとも１つの電気コンポーネント（１１３；２１３；３１３；４１３）を装着するために、および前記センサモジュールを前記センサハウジングへ電気的に結合するために露出していることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項２】
前記モジュール底面を通して延び、前記チップ組付け領域で前記センサモジュールに連通する開口部（１１８）をさらに有している、請求項１に記載のセンサモジュール。
【請求項３】
前記モジュール底面と前記モジュール壁はモノリシックに型成形されており、それぞれの前記接続部材の間の外側領域に同じく注型材料がある、請求項１または２に記載のセンサモジュール。
【請求項４】
外側領域には外側領域における前記接続部材の長さの少なくとも８０％にわたってそれぞれの前記接続部の間に注型材料がある、請求項３に記載のセンサモジュール。
【請求項５】
外側領域には外側領域における前記接続部材の長さ全体にわたってそれぞれの前記接続部の間に注型材料がある、請求項３に記載のセンサモジュール。
【請求項６】
前記接続部材は外側領域で注型材料により取り囲まれており、前記接続部材の外方を向く端部領域だけが、前記モジュール底面に対して法線方向に沿ってそれぞれ反対方向を向く両方の側で露出しており、ならびに、少なくとも１つの前記電気コンポーネントを取り付けるために切り欠かれた領域が露出している、請求項４に記載のセンサモジュール。
【請求項７】
前記センサモジュールの外形は前記モジュール底面の外部のほうを向く側を起点として前記モジュール底面に対して法線の方向でまず拡張してから縮小している、請求項１に記載のセンサモジュール。
【請求項８】
先行請求項のうちいずれか１項に記載のセンサモジュールと、少なくとも２つのセンサハウジング（１０２，１１７）とを含むシステムにおいて、前記モジュール底面の外部の方を向く側は組付けのために一方のセンサハウジングの内面に合わせて適合化されており、これと反対の方向を向く前記モジュール壁の領域は組付けのために他方のセンサハウジングの内面に合わせて適合化されているシステム。
【請求項９】
少なくとも２つの前記センサハウジングはその内面に凹部（１１０，１１６）を有しており、外部のほうを向く前記モジュール底面の側は一方のセンサハウジングの凹部に合わせて幾何学的に適合化されており、これと反対の方向を向いている前記モジュール壁の領域は他方のセンサハウジングの凹部に合わせて幾何学的に適合化されている、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記センサモジュールの側壁は前記接続部材が位置している平面に関して、一方の側で前記モジュール底面の法線方向に対して第１の傾きを有するとともに他方の側で第２の傾きを有しており、一方のセンサハウジングの前記凹部の側壁は前記第１の傾きを有するとともに、他方のセンサハウジングの前記凹部の側壁は前記第２の傾きを有している、請求項８に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、独立請求項の分野に属する、圧力センサチップを収容してセンサハウジングに組み付けるためのセンサモジュールを前提とするものである。
【０００２】
さらに本発明の対象物は、そのようなセンサモジュールと少なくとも２つのセンサハウジングとを含むシステムである。
【背景技術】
【０００３】
特許文献１より、センサハウジングに組付け可能であるセンサモジュールがすでに知られている。センサハウジングは互いに分離された２つの内部空間を有しており、その中に埋設された電気導体を備えている。一方の内部空間は少なくとも１つのコンデンサを備えており、センサモジュールは他方の内部空間に配置される。センサモジュールには半導体圧力検出器として機能するシリコンチップが組み付けられており、その上に感圧素子が配置されている。センサモジュールは、底面と、センサチップを取り囲む壁部とで構成される、上側が開いた箱形のシェルである。センサモジュールはたとえばプラスチックでできており、内面を起点として、周囲に設けられた壁部を通って外部に向かい、センサハウジングの内部空間へ案内され、そこで埋設されている電気導体とはんだ付けまたは押圧接触により接続される接続部材を有している。接続部材は接続後に接着剤で覆われる。センサモジュールはセンサチップを防護するためにゲルで充填され、そのようにして、センサチップがその中に埋設される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ドイツ特許出願公開第１０２００４０１２５９３Ａ１号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
圧力センサチップを収容してセンサハウジングに組み付けるための本発明によるセンサモジュールはモジュール底面を有しており、モジュール底面は、圧力センサチップを上に組付け可能であるチップ組付け領域を有している。さらにセンサモジュールは、モジュール底面とモノリシックに構成されてチップ組付け領域を囲むモジュール壁を有している。モジュール壁を通して、外部へと通じる複数の接続部材が案内される。接続部材は、少なくとも外側領域全体で直線状に延びている。このとき接続部材は、モジュール底面に対して法線方向に沿ってそれぞれ反対方向を向く両方の側で、少なくとも区域的に、少なくとも１つの電気コンポーネントを装着して電気接続するために、およびセンサモジュールをセンサハウジングへ電気的に結合するために露出している。少なくとも１つの電気コンポーネントは少なくとも１つのコンデンサであるのが好ましいが、その代替または追加として、２つの接続部を有していてＳＭＤエレクトロニクスコンポーネントとして入手できる１つまたは複数の抵抗、ダイオード、もしくはその他の電気コンポーネントが設けられていてもよい。このようなセンサモジュールは、従来技術と比べたとき、両方の向きで、すなわち開いた側（ゲル側）を上方または下方に向けて取付可能かつ電気接続可能であるという利点がある。それにより、さまざまに異なるセンサ用途の種類全てを同じジオメトリーと接続のセンサモジュールで、すなわちそのために必要なただ１つの鋳型で具体化可能である、高度の汎用性が得られる。このように、さまざまに異なるアプリケーション用のセンサをモジュール設計によって具体化可能である。複数のアプリケーションについて１つの鋳型しか必要ないことにより（ただ１つの予備成形金型）、製造費用を引き下げることができる。さらに、開いた側（ゲル側）を下方に向けての取付が可能なことによって、いっそう高い媒体抵抗性を実現することができる。ゲルの上に溜まった液体が妨げられることなく流れ落ち、ないしは滴下することができるからである。さらに、液体が溜まる危険が減ることで凍結の危険性も少なくなる。
【０００６】
複数の独立請求項の構成要件を備える本発明のシステムにより、上述した利点を同じく達成することができる。
【０００７】
従属請求項に記載された手段による、独立請求項とその他の独立請求項に定義された装置の好ましい発展例と改良例が示されている。
【０００８】
１つの実施例ではセンサモジュールは、モジュール底面を通って延びてチップ組付け領域でセンサモジュールに連通する開口部をさらに備えている。それにより、たとえばゲル側を上方に向けてセンサモジュールを取り付けて、モジュール底面に印加される圧力を測定することができる。これに加えてこの方策は、ゲル側とモジュール底面で印加される圧力の圧力差測定をするという可能性を開く。このように、圧力供給と電気接続をセンサモジュールのそれぞれ異なる側に位置決めすることが可能となり、それにより向上した媒体ロバスト性と、バリエーションの多様性に関わるいっそう高い汎用性が実現される。
【０００９】
別の実施例では、モジュール底面とモジュール壁がモノリシックに型成形されており、それぞれの接続部材の間の外側領域に同じく注型材料があるセンサモジュールが提供される。このことは、接続部材がより良く固定されて保持されるという利点がある。すなわち、センサハウジングへ挿入するときの接続部材の撓曲が回避され、いっそう確実な接触が実現される。さらに、それぞれの接続部材が相互により良く絶縁され、いっそうコンパクトなセンサモジュールが提供される。
【００１０】
このとき接続領域には、外側領域における接続部材の長さの少なくとも８０％にわたって、それぞれの接続部材の間に注型材料があるのが好ましい。このことは、前段で述べた利点のいっそうの改善につながる。
【００１１】
別の実施例では外側領域には、外側領域における接続部材の長さ全体にわたって、それぞれの接続部材の間に注型材料がある。
【００１２】
別の実施例では、接続部材が外側領域で注型材料により取り囲まれており、モジュール底面に対して法線方向に沿うそれぞれ反対方向を向く両方の側で、接続部材の外部のほうを向く端部領域だけが露出しており、ならびに、好ましくは少なくとも１つのコンデンサである少なくとも１つの電気コンポーネントを装着するために切り欠かれた領域が露出しているセンサモジュールが提供される。それにより、接続部材はほぼ埋設されて防護される。このことは、良好な固定と相互の絶縁につながる。さらに、接続部材のカバーが型板としての役目を果たすことができ、それにより、カバーの形状をセンサハウジングの内面の形状に合わせて適合化して、それぞれの接続部材の接触面が挿入時にそれぞれ意図されるセンサハウジング側の接触面へと通じるようにされる。
【００１３】
別の実施例では、センサモジュールの外形が、外部を向いているモジュール底面の側を起点として、モジュール底面に対して法線方向の方向でまず最初に拡張し、次いで先細になるセンサモジュールが提供される。このようにして、センサモジュールを改善された方法でセンサハウジング側の切欠きへ挿入することができ、この点に関して改善された取付性を有している。
【００１４】
別の実施例では、このようなセンサモジュールと、少なくとも２つのセンサハウジングとを備えるシステムが提供され、少なくとも２つのセンサハウジングはその内面に凹部を有しており、外部のほうを向くモジュール底面の側は一方のセンサハウジングの凹部に合わせて幾何学的に適合化されており、これと反対の方向を向いているモジュール壁の領域は他方のセンサハウジングの凹部に合わせて幾何学的に適合化されている。それにより、誤った挿入が追加的に回避される、センサモジュールの二重の側の利用を具体化することができる。すなわち、一方のセンサハウジングをセンサモジュールのゲル側と適合化することで、および、これと異なるセンサハウジングをセンサモジュールの底面側と適合化することで、センサモジュールを両側で利用可能にしながら、各々の側がこれに適合するセンサハウジングに一義的に配置される。
【００１５】
別の実施例では、センサモジュールの側壁が、接続部材が位置している平面に関して、一方の側でモジュール底面の法線方向に対して第１の傾きを有するとともに他方の側で第２の傾きを有しており、一方のセンサハウジングの凹部の側壁は第１の傾きを有するとともに、他方のセンサハウジングの凹部の側壁は第２の傾きを有しているシステムが提供される。このことは、異なるセンサハウジングへの上述した配置性をいっそう改善する。
【００１６】
本発明の実施例が図面に示されており、以下の記述において詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１ａ】インテークマニホルド圧力センサハウジングにおけるセンサモジュールの第１の実施例である。
【図１ｂ】絶対圧力センサハウジングにおけるセンサモジュールの第１の実施例である。
【図１ｃ】ブレーキブースタセンサハウジングにおけるセンサモジュールの第１の実施例である。
【図１ｄ】タンク圧力センサハウジングにおけるセンサモジュールの第１の実施例である。
【図２】本発明の第１の実施例に基づくセンサモジュールを示す三次元の図である。
【図３】本発明の第１の実施例に基づくセンサモジュールが組み込まれたセンサハウジングを示す三次元の図である。
【図４】本発明の第２の実施例に基づくセンサモジュールを示す三次元の図である。
【図５】本発明の第２の実施例に基づくセンサモジュールが組み込まれたセンサハウジングを示す三次元の図である。
【図６】本発明の第２の実施例に基づくセンサモジュールが組み込まれたセンサハウジングを示す三次元の図である。
【図７】本発明の第３の実施例に基づくセンサモジュールを示す三次元の図である。
【図８ａ】本発明の第４の実施例に基づくセンサモジュールの下面を示す三次元の図である。
【図８ｂ】本発明の第４の実施例に基づくセンサモジュールの上面を示す三次元の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下の図面の説明では、同じ符号は同じ構成部品を表している。したがって１つの図面と関連する部材の説明は、同じ符号を付されている場合および／または同じ方法で図示されている場合には、他の図面についても当てはまる。
【００１９】
図１ａから図１ｄは、センサモジュールの底面で接続部材の長手方向と平行に、以下に説明する開口部の中心部の断面図を示している。図１ａは、本発明によるインテークマニホルド圧力センサハウジング１０２におけるセンサモジュール１０１の第１の実施例を示している。これは、内燃機関でインテークマニホルド絶対圧力を測定する圧力センサである。センサモジュール１０１は、正方形のモジュール底面１０３を備える箱形のシェルである。モジュール底面１０３の内方を向く側には、圧力センサチップ１０４がそのために設けられたチップ組付け領域で、たとえばシリコン接着剤などにより取り付けられている。圧力センサチップ１０４は、多孔性のシリコンチップであるのが好ましい。モジュール底面１０３から、これとともにモノリシックに構成されて圧力センサチップ１０４を囲むモジュール壁１０５が延びている。このように、センサモジュール１０１は正方形の底面をもつ片側が開いたシェルとして構成されている。センサモジュール１０１の側面１０９は、モジュール底面１０３に対する法線方向（すなわち図１ａの垂直方向）に対して傾きをもって、センサモジュール１０１の外形がモジュール底面１０３と平行な平面の内部で、モジュール底面１０３を起点としてまず拡張してから、次いで縮小するように構成されている。最大の外形の領域には、センサモジュール１０１の中空の内部空間からモジュール壁１０５を通って外部へと延びる接続部材１０６が設けられている。すべての外側領域で、すなわちモジュール壁１０５の外部で、接続部材１０６は直線状に延びており（撓曲がなく屈曲がない）、好ましくはモジュール底面１０３と平行に延びている。接続部材は、たとえば銅のような導電性材料でできている。接続部材１０６の内側端部は、センサモジュール１０１の内側の中空スペースへと通じており、内部空間底面の領域で露出している。圧力センサチップ１０４はボンディングワイヤ１０７により直接的に、または図示しないＡＳＩＣチップを介して、接続部材１０６と接続されている。この接続の形成後、センサモジュール１０１の内部空間は少なくとも部分的にゲル１０８で充填され、それにより、ボンディングワイヤ１０７と圧力センサチップ１０４はゲルの中に埋設される。センサハウジング１０２は、モジュール底面１０３と反対を向いている側の領域で、センサモジュール１０１の形状に合わせて適合化された凹部１１０を備えている。特に凹部１１０は、接続部材１０６から、モジュール底面１０３と反対を向いている側までの（法線に沿った）距離に相当する深さを有している。凹部１１０の側面の傾きは、（埋設された状態で）凹部１１０の中にあるセンサモジュール１０１の側面１０９に相当している。凹部１１０の底面は、面積と形状に関して、モジュール底面１０３と反対を向いている側にほぼ相当している。凹部１１０の底面の中央では、測定されるべき圧力が生じる測定通路１１１が連通している。センサモジュール１０１は、開いた側が凹部に向くように（凹部の底面に向くように）凹部へ挿入されている。測定通路の断面（すなわちその長手方向に対して垂直方向）は、センサモジュール１０１の開いた内部空間の断面にほぼ相当しており、それによりセンサモジュール１０１の内部空間は、センサモジュール１０１が挿入された状態のとき、測定通路１１１と同一平面上に並ぶ。凹部１１０の内面に当接するセンサモジュール１０１の面は、好ましくはシリコン接着剤である接着剤１１２により凹部に接着される接着面を形成する。接着面と反対を向いているほうの接続部材１０６の側には、コンデンサ１１３が好ましい電気コンポーネントとして装着されており、コンデンサ１１３の一方の接続部は一方の接続部材と電気接続されており、当該コンデンサ１１３の他方の接続部は隣接する接続部材１０６と電気接続されている。ボンディングワイヤ１１４により、接続部材１０６はセンサハウジング側の電気接点１１５と電気接続されており、そのようにしてセンサハウジング１０２へ電気結合されている。このハウジング側の電気接点１１５は、センサハウジング１０２の中で別の電子部材へ、またはセンサハウジング外部の部材へさらに通じている。
【００２０】
図１ｂは、キャップチップ（キャップの下の基準真空室と下方からの作用圧力室を有するセンサ素子）を備える絶対圧力センサハウジングにおけるセンサモジュール１０１の第１の実施例を示している。図１ａとは異なり、図１ｂではセンサモジュール１０１は反転した向きで、すなわち開いた側がセンサハウジング１１７の凹部１１６から離れるほうを向くように、凹部へ挿入されている。センサハウジング１１７は、凹部がモジュール底面１０３の領域でセンサモジュール１０１の形状に合わせて適合化されていることによって、センサハウジング１０２と相違している。凹部１１６は、接続部材１０６からモジュール底面１０３の外面までの（モジュール底面に対して法線方向に沿った）距離に相当する深さを有している。凹部１１６の側面は、凹部の中にあるセンサモジュール１０１の側面と同じ傾きを有している。モジュール底面１０３の外面は、このアプリケーションでは接着面として機能しており、接着剤１１２によって凹部１１６に固定されている。図１ａのセンサモジュール１０１とは異なり、図１ｂのセンサモジュール１０１は、センサチップ組付け領域でセンサモジュール１０１の内部空間に連通する開口部１１８を有している。図１ａと図１ｂのセンサモジュール１０１は、それぞれの形状に関しては互いに一致しているので、両方について同一の鋳型を使用することができる。センサモジュールはプラスチックで製作される。図１ｂの実施形態では、型成形のときにピンがインサートとして設けられるだけであり、それによって開口部１１８ができる。その別案として、開口部１１８が常に設けられていてもよく、図１ａに示すアプリケーションの場合には、ピンまたは接着剤でこれが閉止される。図１ｂでは、圧力センサチップ１０４の上に（すなわち開口部１１８と反対を向いているほうのチップの面に）、基準真空室を有するキャップ１１９が装着されている。このように、測定通路で生じている圧力が開口部１１８を介して圧力センサチップ１０４に印加されて、測定することができる。このような開口部１１８を介しての測定の利点は、測定されるべき流体を、センサハウジング１１７の内部空間にあるエレクトロニクスやその中にある電気接点１０６，１１４，１１５から完全に分離できるという点にある。コンデンサ１１３は、同じく接着面と反対を向いているほうの接続部材１０６の側でこれに装着されて、これと電気接続されている。
【００２１】
図１ｃは、ブレーキブースタセンサハウジングにおけるセンサモジュールの第１の実施例を示している。向きは図１ａで説明したものに相当している。図１ａとは異なり、図１ｃのセンサモジュール１０１では、図１ｂで説明した開口部１１８が設けられている。したがって、センサモジュール１０１の開いた側には測定通路１１１で生じている圧力が印加され、それに対して開口部１１８には大気圧が印加され、それにより、これらの圧力の間の圧力差を検出することができる。大気圧は、センサハウジング１０２のハウジング開口部１２１を介して、モジュール底面１０３を取り囲んでいるセンサハウジング１０２の内部空間１２０へ導入することができる。圧力差測定をするために、圧力差測定用の相応の圧力センサチップ１２２が設けられる。
【００２２】
図１ｄは、タンク圧力センサハウジングにおけるセンサモジュールの第１の実施例を示している。向きは図１ｂで説明したものに相当している。センサモジュール１０１の開口部１１８には測定通路１１１で生じている圧力が印加され、それに対してセンサモジュール１０１の開いた側には大気圧が印加され、それにより、これらの圧力の間でタンク圧力（圧力差）を検出することができる。大気圧は、センサハウジング１１７のハウジング開口部１２３を介して、センサモジュールのゲル側を取り囲んでいるセンサハウジング１１７の内部空間１２４へ導入することができる。圧力差測定をするために、圧力差測定用の相応の圧力センサチップ１２２が設けられる。開口部１１８を介しての測定により、測定されるべき燃料蒸気を、センサハウジングの内部空間にあるエレクトロニクスやその中にある電気接点１０６，１１４，１１５から完全に分離することができる。さらに、非常に攻撃性の高い燃料蒸気がゲル１０８と接触しないと好ましい。
【００２３】
図２は、本発明の第１の実施例に基づくセンサモジュール１０１の三次元の図を示している。この図面では、接続部材１０６に装着されたコンデンサ１１３を詳しく見ることができる。モジュール底面１０３には、製造上生じる２つのスリット１２５がある。スリット１２５は、その下に位置する櫛形導体を保持して防護するために、シーリングコンパウンドを収容する役目を果たす。
【００２４】
図３は、本発明の第１の実施例に基づくセンサモジュール１０１が組み付けられたセンサハウジング１０２の三次元の図を示している。図３では、センサモジュール１０１の開いた側がセンサハウジング１０２の凹部１１０のほうを向く、センサモジュール１０２の取付状態が示されている。接続部材１０６は、上述したボンディングワイヤ１１４を介して、ハウジング側の電気接点と接続されている。
【００２５】
図４は、本発明の第２の実施例に基づくセンサモジュール２０１の三次元の図を示している。センサモジュール２０１については、センサモジュール１０１について上に説明したことが当てはまり、相違点だけを説明する。この実施例では、開口部１１８（図４では隠れている）の上に、上に説明した圧力センサチップ１０４または１２２に相当し、ボンディングワイヤ２０７によってＡＳＩＣチップ２２６（ＡＳＩＣ＝特定用途向け集積回路）と接続された圧力センサチップ２０４が配置されている。さらにＡＳＩＣチップ２２６は、ボンディングワイヤ２０７により、上に説明した接続部材１０６に相当する接続部材２０６と接続されている。接続部材２０６には、コンデンサ１１３との関連で説明したように、コンデンサ２１３が装着されている。第２の実施例が本発明の第１の実施例と相違しているのは、実質的に、接続部材２０６の大部分がモジュール底面やモジュール壁と同じ注型材料によって押出被覆されていることによっており、すなわち、モジュール底面やモジュール壁とモノリシックに構成されていることによっている。このことは厳密には、それぞれの接続部材２０６の間に注型材料があり、接続部材２０６の外部を向く端部領域だけが、（接続部材２０６の長手方向で）０．５から２ｍｍの長さにわたって、注型材料で取り囲まれないことを意味している。これに後続してさらに内側に位置する長さ０．５から２ｍｍの領域にわたって、それぞれの接続部材２０６の間に注型材料が設けられているが、上面と下面は露出している。この領域で、それぞれの接続部材２０６の間にある注型材料は、接続部材が完全に取り囲まれている後続領域と同じ高さを有している。ここで上面と下面は、モジュール底面に対して法線方向に沿って、それぞれ反対の方向を向いている面に相当している。接続部材２０６のその他の領域は、コンデンサ２１３が設けられている個所を除き、注型材料で完全に充填されている。これらの領域はコンデンサ２１３を取り付けるために切り欠かれており、接続部材２０６は当該領域で露出している。
【００２６】
図５は、本発明の第２の実施例に基づくセンサモジュール２０１が組み付けられたセンサハウジング２０２の三次元の図を示している。センサハウジング２０２については、センサハウジング１０２の説明が当てはまる。図５は、センサモジュール２０１の開いた側がセンサハウジング２０２の凹部のほうを向く組付け位置で、センサモジュール２０１を示している。接続部材２０６は、上述したボンディングワイヤ２１４を介して、ハウジング側の電気接点２２７と接続されている。
【００２７】
図６は、本発明の第２の実施例に基づくセンサモジュール２０１が組み付けられたセンサハウジング２１７の三次元の図を示している。センサハウジング２１７については、センサハウジング１１７の説明が当てはまる。図６は、センサモジュール２０１の開いた側がセンサハウジング２１７の凹部から離れるように向く組付け位置で、センサモジュール２０１を示している。接続部材２０６は、上述したボンディングワイヤ２１４を介して、ハウジング側の電気接点２２７と接続されている。
【００２８】
図７は、本発明の第３の実施例に基づくセンサモジュール３０１の三次元の図を示している。この第３の実施例が図４に示す第２の実施例と相違しているのは、接続部材１０６に相当するそれぞれの接続部材３０６の間の外側領域で、長さ全体にわたって注型材料が存在していることによる。したがって、全周で露出している接続部材３０６領域は存在しない。０．５から２ｍｍの長さにわたって延びる、接続部材３０６の外方を向く端部領域で、それぞれの接続部材３０６の間に注型材料が設けられているが、上面と下面は露出している。この領域で、それぞれの接続部材３０６の間にある注型材料は、接続部材が注型材料で完全に取り囲まれている後続領域と同じ高さを有している。接続部材３０６のその他の領域は、注型材料で完全に充填されている。コンデンサ３１３を組み付けるために、上に述べた接続部材３０６の外側の端部領域ではそれぞれの接続部材３０６の間に注型材料が設けられているものの、それは接続部材３０６そのものと同じ高さでのみ設けられている。
【００２９】
図８ａは、本発明の第４の実施例に基づくセンサモジュール４０１の下面の三次元の図を示しており、図８ｂは、本発明の第４の実施例に基づくセンサモジュールの上面の三次元の図を示している。この実施例は、第２の実施例と同じように取り付けられたコンデンサ４１３の取付の点でのみ、第３の実施例と相違している。すなわちコンデンサは、接続部材４０６の外側の端部領域に取り付けられるのではなく、接続部材４０６が完全に注型材料で充填されている領域で、コンデンサ４１３が取り付けられる個所が切り欠かれており、この個所で露出する接続部材４０６とコンデンサが電気接続される。
【００３０】
コンデンサは上の実施例では常に複数で記載しているが、ただ１つのコンデンサをセンサモジュールごとに利用することもできる。あるいはさらに、その代替または追加として、２つの接続部を有し、ＳＭＤエレクトロニクスコンポーネントとして入手できる抵抗、ダイオード、またはその他の電気コンポーネントからなる群の１つまたは複数のコンポーネントを、接続部材に装着することもできる。
【００３１】
さらに付言しておくと、上のいずれかの発展例を参照して説明した構成要件は、上に説明した別の発展例の別の構成要件との組み合わせでも適用することができる。特許請求の範囲の符号は、限定するものとみなされるべきではない。
【符号の説明】
【００３２】
１０１，２０１，３０１，４０１  センサモジュール
１０２，１１７，２０２，２１７  センサハウジング
１０３  モジュール底面
１０４，１２２，２０４  圧力センサチップ
１０５  モジュール壁
１０６，２０６，３０６，４０６  接続部材
１１３，２１３，３１３，４１３  電気コンポーネント
１１８  開口部
１１０，１１６  凹部
【図１ａ】
2013534320.tif 000003
【図１ｂ】
2013534320.tif 000004
【図１ｃ】
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【図１ｄ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年2月18日(2013.2.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力センサチップ（１０４，１２２；２０４）を収容してセンサハウジング（１０２，１１７；２０２；２１７）に組み付けるためのセンサモジュール（１０１；２０１；３０１；４０１）において、
圧力センサチップを上に組付け可能であるチップ組付け領域を備えるモジュール底面（１０３）と、
前記モジュール底面とともにモノリシックに構成されて前記チップ組付け領域を囲むモジュール壁（１０５）と、
前記モジュール壁を通して外部へ案内される複数の接続部材（１０６；２０６；３０６；４０６）とを有している、そのようなセンサモジュールにおいて、
前記接続部材は少なくとも外側領域全体で直線状に延びており、
前記接続部材は、モジュール底面（１０３）を囲む中空の内部空間（１２０）からモジュール壁１０５を通って外部へと延びるとともに、前記モジュール底面に対して法線方向に沿ってそれぞれ反対方向を向く両方の側で少なくとも区域的に、少なくとも１つの電気コンポーネント（１１３；２１３；３１３；４１３）を装着するために、および前記センサモジュールを前記センサハウジングへ電気的に結合するために露出していることを特徴とするセンサモジュール。
【請求項２】
前記モジュール底面を通して延び、前記チップ組付け領域で前記センサモジュールに連通する開口部（１１８）をさらに有している、請求項１に記載のセンサモジュール。
【請求項３】
前記モジュール底面と前記モジュール壁はモノリシックに型成形されており、それぞれの前記接続部材の間の外側領域に同じく注型材料がある、請求項１または２に記載のセンサモジュール。
【請求項４】
外側領域には外側領域における前記接続部材の長さの少なくとも８０％にわたってそれぞれの前記接続部の間に注型材料がある、請求項３に記載のセンサモジュール。
【請求項５】
外側領域には外側領域における前記接続部材の長さ全体にわたってそれぞれの前記接続部の間に注型材料がある、請求項３に記載のセンサモジュール。
【請求項６】
前記接続部材は外側領域で注型材料により取り囲まれており、前記接続部材の外方を向く端部領域だけが、前記モジュール底面に対して法線方向に沿ってそれぞれ反対方向を向く両方の側で露出しており、ならびに、少なくとも１つの前記電気コンポーネントを取り付けるために切り欠かれた領域が露出している、請求項４に記載のセンサモジュール。
【請求項７】
前記センサモジュールの外形は前記モジュール底面の外部のほうを向く側を起点として前記モジュール底面に対して法線の方向でまず拡張してから縮小している、請求項１に記載のセンサモジュール。
【請求項８】
先行請求項のうちいずれか１項に記載のセンサモジュールと、少なくとも２つのセンサハウジング（１０２，１１７）とを含むシステムにおいて、前記モジュール底面の外部の方を向く側は組付けのために一方のセンサハウジングの内面に合わせて適合化されており、これと反対の方向を向く前記モジュール壁の領域は組付けのために他方のセンサハウジングの内面に合わせて適合化されているシステム。
【請求項９】
少なくとも２つの前記センサハウジングはその内面に凹部（１１０，１１６）を有しており、外部のほうを向く前記モジュール底面の側は一方のセンサハウジングの凹部に合わせて幾何学的に適合化されており、これと反対の方向を向いている前記モジュール壁の領域は他方のセンサハウジングの凹部に合わせて幾何学的に適合化されている、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記センサモジュールの側壁は前記接続部材が位置している平面に関して、一方の側で前記モジュール底面の法線方向に対して第１の傾きを有するとともに他方の側で第２の傾きを有しており、一方のセンサハウジングの前記凹部の側壁は前記第１の傾きを有するとともに、他方のセンサハウジングの前記凹部の側壁は前記第２の傾きを有している、請求項８に記載のシステム。
【国際調査報告】
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