(57)【要約】本発明は、オプトエレクトロニクス部品（７）のハウジング（１）に関し、このハウジングは、凹部（４）を有するハウジング本体（２）と、コーティング（３）と、を備えている。コーティング（３）は、少なくとも凹部（４）の領域において、少なくとも部分的にハウジング本体（２）に結合されており、かつハウジング本体（２）に直接接触している。ハウジング本体（２）は第１のプラスチック材料から形成されており、コーティング（３）は第２のプラスチック材料から形成されており、第１のプラスチック材料は第２のプラスチック材料と異なり、第１のプラスチック材料および第２のプラスチック材料は、材料特性として、温度耐性、および電磁放射に対する耐性、のうちの少なくとも一方に関して、互いに異なる。
2013512556.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
オプトエレクトロニクス部品（７）のハウジング（１）であって、
−  凹部（４）を有するハウジング本体（２）と、
−  特に均一な厚さのコーティング（３）であって、少なくとも前記凹部（４）の領域において、少なくとも部分的に前記ハウジング本体（２）に結合されており、かつ前記ハウジング本体（２）に直接接触している、コーティング（３）と、
を備えており、
−  前記ハウジング本体（２）が第１のプラスチック材料から形成されており、
−  前記コーティング（３）が第２のプラスチック材料から形成されており、
−  前記第１のプラスチック材料が前記第２のプラスチック材料と異なっており、
−  前記第１のプラスチック材料と前記第２のプラスチック材料とが、以下の材料特性、すなわち、
変色に関する温度耐性、
変形に関する温度耐性、
破壊に関する温度耐性、
電磁放射に対する耐性、
のうちの少なくとも１つに関して、互いに異なる、
ハウジング。
【請求項２】
前記第１のプラスチック材料が再生プラスチック材料である、
請求項１に記載のハウジング。
【請求項３】
前記ハウジング本体（２）と前記コーティング（３）とが、それぞれの光学特性に関して互いに異なる、
請求項１または請求項２に記載のハウジング。
【請求項４】
前記コーティング（３）が、紫外線放射もしくは可視放射またはその両方に対する８０％以上の反射率を有する、
請求項１から請求項３のいずれかに記載のハウジング。
【請求項５】
前記コーティング（３）が、前記第２のプラスチック材料と白色顔料とを備えている、
請求項１から請求項４のいずれかに記載のハウジング。
【請求項６】
前記白色顔料が、以下の材料、すなわち、
二酸化チタン、リトポン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、硫化亜鉛、アルミナ、窒化ホウ素、ジルコニア、
のうちの少なくとも１種類を含んでいる、
請求項５に記載のハウジング。
【請求項７】
前記第２のプラスチック材料が、前記第１のプラスチック材料よりも、変色に関して低い温度耐性と、変形に関して高い温度耐性を有する、
請求項１から請求項６のいずれかに記載のハウジング。
【請求項８】
前記第１のプラスチック材料が、前記第２のプラスチック材料よりも、電磁放射に対する低い耐性を有する、
請求項１から請求項７のいずれかに記載のハウジング。
【請求項９】
前記第１のプラスチック材料が、以下の材料、すなわち、
高温ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリフェニルスルホン、ポリフタルアミド、ポリエーテルエーテルケトン、ＬＣＰ、ＰＥＥＫ
のうちの少なくとも１種類を含む群、から選択される、
請求項１から請求項８のいずれかに記載のハウジング。
【請求項１０】
前記第２のプラスチック材料が、以下の材料、すなわち、
ポリエステル、フルオロポリマー、ポリエーテルケトン、液晶ポリマー、シリコーン、高温ポリアミド、ポリフタルアミド、
のうちの少なくとも１種類を含む群、から選択される、
請求項１から請求項９のいずれかに記載のハウジング。
【請求項１１】
−  さらなるコーティング（３０）であって、少なくとも部分的に前記ハウジング本体（２）に結合されており、かつ前記ハウジング本体（２）に直接接触している、前記さらなるコーティング（３０）、
を備えており、
−  前記さらなるコーティング（３０）が、前記ハウジング本体の外側領域（２ａ）に形成されており、前記さらなるコーティング（３０）が、その光学特性に関して、前記ハウジング本体および前記コーティング（３）と異なる、
請求項１から請求項１０のいずれかに記載のハウジング。
【請求項１２】
前記ハウジング本体（２）と、前記コーティング（３）と、オプションとして前記さらなるコーティング（３０）とが、それぞれ射出成形されている、
請求項１から請求項１１のいずれかに記載のハウジング。
【請求項１３】
前記ハウジング本体（２）と、前記コーティング（３）と、オプションとして前記さらなるコーティング（３０）とが、何らの結合手段なしに互いに機械的に結合されている、
請求項１から請求項１２のいずれかに記載のハウジング。
【請求項１４】
オプトエレクトロニクスデバイスであって、
−  請求項１から請求項１３のいずれかに記載のハウジング（１）と、
−  少なくとも１つのオプトエレクトロニクス部品（７）、特に、放射放出半導体チップと、
を備えており、
−  前記少なくとも１つのオプトエレクトロニクス部品（７）が、前記ハウジング本体の前記凹部に配置されている、
オプトエレクトロニクスデバイス。
【請求項１５】
請求項１から請求項１３のいずれかに記載のハウジングを製造する方法であって、前記ハウジング本体（２）と、前記コーティング（３）と、オプションとして前記さらなるコーティング（３０）とが、多成分射出成形工程によって互いに結合される、方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の概要】
【０００１】
本発明の目的は、オプトエレクトロニクス部品のハウジングであって、経年劣化に対する耐性が高く、それと同時に光学特性が改善されたハウジング、を提供することである。
【０００２】
オプトエレクトロニクス部品のハウジングを提供する。オプトエレクトロニクス部品は、例えば、オプトエレクトロニクス半導体チップである。オプトエレクトロニクス半導体チップは、放射受信チップまたは放射放出チップとすることができる。ハウジングは、例えば、少なくとも１個の発光ダイオードチップ、少なくとも１個のレーザダイオードチップ、または少なくとも１個フォトダイオードチップ、もしくはこれらのうちの２種類以上、のハウジングとすることができる。
【０００３】
本ハウジングの少なくとも一実施形態によると、ハウジングは、凹部を有するハウジング本体を備えている。ハウジング本体の凹部は、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス部品を受け入れる目的に適するように形成されている。凹部は、例えば、凹部の横方向の境界を形成する側壁であって、ハウジングの中に配置されたオプトエレクトロニクス部品を横方向に囲んでいる側壁、を有することができる。
【０００４】
本ハウジングの少なくとも一実施形態によると、ハウジングはコーティングを備えており、このコーティングは、少なくとも凹部の領域において、少なくとも部分的にハウジング本体に結合されており、かつハウジング本体に直接接触している。したがって、コーティングはハウジングの一部であり、例えば、ハウジング本体の外側領域に直接形成されている。この場合、コーティングは、少なくとも凹部の領域に存在する。例えば、凹部の領域においてハウジング本体をコーティングによって完全に覆うことができる。さらには、ハウジング本体の凹部の側面領域のみ、または側面領域の一部分のみをコーティングによって覆い、凹部のそれ以外の領域（例えば底部領域）にはコーティングが存在しない、または実質的に存在しないようにすることが可能である。「コーティングが実質的に存在しない」とは、例えば、凹部の底部領域のうちコーティングによって覆われている表面積の割合が、最大で２０％、特に最大で１０％であることを意味する。
【０００５】
コーティングは、特に均一な厚さを有する。これは、特に、製造ばらつきの範囲内で、コーティング全体にわたりコーティングの厚さが変化しないことを意味する。
【０００６】
コーティングはハウジング本体に結合されており、この場合、ハウジング本体からコーティングを剥離するとコーティングもしくはハウジング本体またはその両方が破壊されるような機械的強さで、結合されていることが好ましい。言い換えれば、ハウジング本体とコーティングは、破壊しない限りは分離することのできないユニットを形成している。
【０００７】
本ハウジングの少なくとも一実施形態によると、ハウジング本体が第１のプラスチック材料によって形成されており、コーティングが第２のプラスチック材料によって形成されており、第１のプラスチック材料は第２のプラスチック材料と異なる。すなわち、ハウジング本体とコーティングは、異なる材料から形成されている。ハウジング本体とコーティングは、異なるプラスチック材料から形成されていることが好ましく、この場合、ハウジング本体のプラスチック材料とコーティングのプラスチック材料が同じ成分を有し、ただし少なくとも１種類の成分が互いに異なっていることも可能である。
【０００８】
本ハウジングの少なくとも一実施形態によると、第１のプラスチック材料と第２のプラスチック材料は、以下の材料特性、すなわち、
変色に関する温度耐性、
変形に関する温度耐性、
破壊に関する温度耐性、
電磁放射に対する耐性、
のうちの少なくとも１つに関して、互いに異なる。
【０００９】
温度耐性とは、本明細書においては、特に次のように理解される。すなわち、温度耐性の高いプラスチック材料は、特に、変色、変形、または破壊が生じる限界温度が、温度耐性の低いプラスチック材料よりも高い。これに代えて、またはこれに加えて、温度耐性の高いプラスチック材料は、特定の温度において、変形、変色、または破壊に対して、温度耐性の低いプラスチック材料よりも長い時間にわたり耐えることができる。なお、あるプラスチック材料が、例えば変色に対しては別のプラスチック材料よりも長い時間にわたり耐えるが、変形に関してはその別のプラスチック材料よりも耐性が低いことがある。
【００１０】
電磁放射に対する耐性とは、特に次のように理解される。すなわち、２種類のプラスチック材料が同じ条件で電磁放射にさらされた場合、電磁放射に対する耐性の高い材料は、電磁放射に対する耐性の低いプラスチック材料よりも時間的に後から変色または変形する。電磁放射とは、例えば、紫外線または青色光の波長域の電磁放射である。この場合、特に、電磁放射に対する耐性の高いプラスチック材料の変色は、電磁放射に対する耐性の低い材料と比較して、時間的に遅れて発生する。
【００１１】
オプトエレクトロニクス部品の本ハウジングの少なくとも一実施形態によると、ハウジングは、凹部を有するハウジング本体と、コーティングを備えている。コーティングは、少なくとも凹部の領域において少なくとも部分的にハウジング本体に結合されており、かつハウジング本体に直接接触している。ハウジング本体は第１のプラスチック材料によって形成されており、コーティングは第２のプラスチック材料によって形成されている。第１のプラスチック材料は第２のプラスチック材料と異なり、第１のプラスチック材料と第２のプラスチック材料は、以下の材料特性、すなわち、
変色に関する温度耐性、
変形に関する温度耐性、
破壊に関する温度耐性、
電磁放射に対する耐性、
のうちの少なくとも１つに関して、互いに異なる。
【００１２】
本明細書に記載されているハウジングの場合、特に、温度耐性の高いプラスチック材料が、電磁放射に対して低い耐性を有することが可能である。また、同じプラスチック材料を使用し、ハウジング本体とコーティングの異なる特性を、プラスチック材料中の充填材によって調節することも、理論的には可能である。さらに、再生プラスチックは安定性が低く、実際にハウジングに使用するうえで適さない色を有することがあるが、特に、ハウジング本体に再生プラスチックを使用することが可能である。したがって、本明細書に記載されているハウジングは、特に低コスト、かつ環境に対して特に小さい影響で、製造することができる。
【００１３】
本ハウジングの少なくとも一実施形態によると、ハウジングの本体およびコーティングは、それぞれの光学特性に関して互いに異なる。しかしながら、ハウジング本体のプラスチック材料とコーティングのプラスチック材料は、それぞれの光学特性が必ずしも互いに異なっていなくてもよい。その場合、ハウジング本体もしくはコーティングまたはその両方の光学特性を、第１のプラスチック材料もしくは第２のプラスチック材料またはその両方に含まれる充填材によって、個別に調整することができる。例えば、特定の波長域の電磁放射を反射するようにコーティングを調整し、同じ波長域または別の波長域の放射を吸収するようにハウジング本体を構成することができる。しかしながら、プラスチック材料（すなわち第１のプラスチック材料および第２のプラスチック材料）が、互いに異なる光学特性を有することも可能である。この場合、ハウジング本体およびコーティングを形成する第１のプラスチック材料および第２のプラスチック材料のいずれにも充填材を含めないことが可能である。この場合、ハウジング本体が第１のプラスチック材料からなり、コーティングが第２のプラスチック材料からなることができる。
【００１４】
本ハウジングの少なくとも一実施形態によると、コーティングは、紫外線放射に対する８０％以上の反射率を有する。これは、コーティングの反射率が、紫外線領域の少なくとも１つの波長に対して８０％以上であることを意味する。コーティングの反射率は、好ましくは９０％以上、特に好ましくは９５％以上である。
【００１５】
本ハウジングの少なくとも一実施形態によると、コーティングは、可視放射に対する８０％以上の反射率を有する。これは、コーティングの反射率が、可視領域の少なくとも１つの波長に対して８０％以上であることを意味する。この場合、コーティングは、その波長に対して９０％以上の反射率、好ましくは９５％以上の反射率を有することができる。さらには、コーティングは、紫外線放射および可視放射に対して上記の反射率を有することが可能である。
【００１６】
本ハウジングの少なくとも一実施形態によると、コーティングは、第２のプラスチック材料および白色顔料を備えている。白色顔料は、例えば、粒子の形で、または繊維の形で、第２のプラスチック材料に導入することができる。この場合、コーティングは、特に、第２のプラスチック材料と白色顔料とからなることができる。白色顔料は、例えば、好ましくは１．４５以上、特に好ましくは１．７５以上の高い屈折率を有する無彩色の無機顔料である。この場合、白色顔料は、以下の材料、すなわち、二酸化チタン（アナターゼ型構造あるいはルチル型構造）、リトポン、硫酸バリウム、酸化亜鉛、硫化亜鉛、ジルコニア、窒化ホウ素、アルミナ（例：Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム、のうちの少なくとも１種類を含んでいることができる。白色顔料によって、特に、コーティングが観察者から白色に見えるようにすることが可能である。
【００１７】
本ハウジングの少なくとも一実施形態によると、第２のプラスチック材料は、例えば変色（すなわち例えば黄変）に関して、第１のプラスチック材料よりも低い温度耐性を有する。第２のプラスチック材料は、オプションとして、充填材とともにハウジングのコーティングを形成する。この場合、ハウジング内の温度が上昇する位置と、第２のプラスチック材料とを遠ざけることが可能である。例えば、はんだ付けによってハウジングを組み立てるときに、コーティングの温度上昇をハウジング本体よりも小さくすることが可能である。この場合、変色に関して温度耐性の低いプラスチック材料を、第２のプラスチック材料として選択することができる。しかしながら、これと同時に、第２のプラスチック材料が、変形に関しては第１のプラスチック材料よりも高い温度耐性を有することができる。第２のプラスチック材料を導入するとき、第１のプラスチック材料が柔らかくなり（例えばわずかに溶ける）、これによって２つのプラスチック材料間の接着接合性が改善される。この場合、第１のプラスチック材料は、第２のプラスチック材料よりも低い融点を有する。
【００１８】
本ハウジングの少なくとも一実施形態によると、第１のプラスチック材料は、第２のプラスチック材料よりも、電磁放射に対する低い耐性を有する。ハウジング本体は第１のプラスチック材料によって形成されている。例えばハウジングの構成要素において生成される電磁放射、またはハウジングの外側で生成される電磁放射から、ハウジング本体の少なくとも一部分をコーティングによって遮蔽することができる。したがって、第２のプラスチック材料として、電磁放射に対して高い耐性の材料を選択し、第１のプラスチック材料として、電磁放射に対して低い耐性の材料を使用すれば十分である。
【００１９】
本ハウジングの少なくとも一実施形態によると、第１のプラスチック材料は、以下の材料、すなわち、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリフェニルスルホン、ポリフタルアミド、ポリエーテルエーテルケトン、のうちの少なくとも１種類を含む群、から選択される。これらの材料は、単独で、または別の材料と混合されたとき、特に高い温度耐性であることが判明しており、したがって、例えばはんだ付け工程における応力（stresses）に耐えることができる。
【００２０】
本ハウジングの少なくとも一実施形態によると、第２のプラスチック材料は、以下の材料、すなわち、ポリエステル、フルオロポリマー、ポリエーテルケトン、液晶ポリマー、シリコーン、ポリアミド、ポリフタルアミド、のうちの少なくとも１種類を含む群、から選択される。これらの材料は、電磁放射（例えば紫外線領域または可視領域の電磁放射）に対する耐性が特に高いことが判明しており、したがって、これらの材料は、単独で、または別の材料と混合されたとき、コーティングを形成するのに特に適している。
【００２１】
本ハウジングの少なくとも一実施形態によると、ハウジングはさらなるコーティングを有し、このさらなるコーティングは、少なくとも部分的にハウジング本体に結合されており、かつハウジング本体に直接接触している。さらなるコーティングは、ハウジング本体の外側領域に形成されており、その光学特性に関して、ハウジング本体および前出のコーティングと異なる。この場合、さらなるコーティングは、第１のプラスチック材料、第２のプラスチック材料、またはさらなるプラスチック材料によって形成することができる。例えば、さらなるコーティングは、コーティングと同じプラスチック材料によって形成されており、ただしその光学特性はコーティングと異なる。この場合、さらなるコーティングは、例えば、放射吸収性の材料（例：カーボンブラック粒子）を含んでいることができ、これによって、さらなるコーティングは、放射吸収性として形成される。さらなるコーティングは、例えば、ハウジング本体の外側領域（凹部を囲んでいる）に設けることができる。さらなるコーティングが放射吸収性（例：黒色）として形成されている場合、ハウジングの平面視において、コーティングとさらなるコーティングとのコントラストが特に高い。
【００２２】
さらには、さらなるコーティングがハウジングと同じプラスチック材料からなり、ただし光学特性に関してハウジングと異なるようにすることが可能である。したがって、さらなるコーティングを、例えば放射吸収性として形成することができる。これは、充填材（例えばカーボンブラック）を第１のプラスチック材料に加えることによって達成することができる。
【００２３】
本ハウジングの少なくとも一実施形態によると、ハウジング本体と、コーティングと、さらなるコーティング（存在時）は、それぞれ射出成形されている。射出成形は、他の製造工程と異なる特徴として、この製造工程に固有な痕跡（例えばシームや射出ノズルのスプルー）が、完成したハウジングに残る。したがって、他の製造方法とは区別することのできる射出成形の特徴は、ハウジングに関連する。言い換えれば、ハウジングは、多成分射出成形工程（例えば２成分射出成形工程または３成分射出成形工程）によって製造される。ハウジング本体と、コーティングと、さらなるコーティング（存在時）は、何らの結合手段なしに互いに機械的に結合することができる。言い換えれば、ハウジングの構成要素（例えばハウジング本体およびコーティング）は、破壊しない限り分離することのできない強力な結合を形成しており、この結合は、構成要素の間の結合手段（例えば接着剤）によってもたらされるのではない。ハウジングの構成要素の間に結合手段を使用しないこのような結合は、特に、多成分射出成形工程においてハウジングを製造することによって可能である。
【００２４】
さらには、本明細書に提示した実施形態および例示的な実施形態の１つに記載されているハウジングを製造する方法を提供する。すなわち、ハウジングに関して開示した特徴すべては、ハウジングの製造方法にもあてはまる。ハウジングを製造する本方法によると、ハウジング本体と、コーティングと、さらなるコーティング（存在時）を、多成分射出成形工程によって互いに結合する。
【００２５】
多成分射出成形工程に代えて、第１のプラスチック材料のみを射出成形することも可能である。この場合、第２のプラスチック材料は、例えば反射性の充填材を有する膜の形をとることができる。この形態は、特に、第２のプラスチック材料が、射出成形を行うことが難しい材料、または射出成形をまったく行うことができない材料（例えばいくつかの種類のＰＴＦＥ）を含んでいる、またはそのような材料からなるときに使用することができる。この場合、空の金型に膜を配置し、第１のプラスチック材料とともに積層化する、あるいは、接着接合を形成する目的で、すでに完成したハウジング本体の上に、融点に近い温度下で膜を押し付ける。膜の厚さは、０．１〜０．５ｍｍの範囲内（両端値を含む）とすることができ、紫外線放射もしくは可視光またはその両方に対する９０％以上の反射率を有することが好ましい。
【００２６】
さらに、オプトエレクトロニクスデバイスを提供する。このオプトエレクトロニクスデバイスは、本明細書に記載されている実施形態の少なくとも１つ、または本明細書に記載されている例示的な実施形態の少なくとも１つに設けられているハウジング、を備えている。すなわち、ハウジングに関して開示した特徴すべては、オプトエレクトロニクスデバイスにもあてはまる。さらに、本オプトエレクトロニクスデバイスは、少なくとも１個の放射放出半導体チップ（例えば、発光ダイオードチップまたはレーザダイオードチップ）を備えている。この少なくとも１個の放射放出半導体チップは、ハウジング本体の凹部に配置されている。少なくとも１個の放射放出半導体チップは、例えば、凹部の底部領域に固定し、電気的に接続することができる。これを目的として、ハウジングは、ハウジング本体およびコーティングとは別に、例えば導電接続部を有することができ、この導電接続部は、ハウジングの少なくとも１つのさらなる構成要素に、例えば多成分射出成形工程によって機械的に強く結合されている。
【００２７】
以下では、本発明のハウジングと、本発明のオプトエレクトロニクスデバイスと、本発明のハウジングの製造方法とについて、添付の図面を参照しながら、例示的な実施形態に基づいてさらに詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本明細書記載の方法によって製造可能な、本明細書記載のハウジングの例示的な実施形態を備えた、本明細書記載のオプトエレクトロニクスデバイスの例示的な実施形態を断面図として示している。
【図２】本明細書記載の方法によって製造可能な、本明細書記載のハウジングの例示的な実施形態を備えた、本明細書記載のオプトエレクトロニクスデバイスの例示的な実施形態を断面図として示している。
【図３】本明細書記載の方法によって製造可能な、本明細書記載のハウジングの例示的な実施形態を備えた、本明細書記載のオプトエレクトロニクスデバイスの例示的な実施形態を断面図として示している。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
図面において、同じ要素、同じタイプの要素、または同じ機能の要素には、同じ参照数字を付してある。図面と、図面に示した要素のサイズの互いの関係は、正しい縮尺ではないものとみなされたい。むしろ、便宜上、または深く理解できるようにする目的で、個々の要素を誇張した大きさで示してある。
【００３０】
図１は、本明細書に記載されているオプトエレクトロニクスデバイスの第１の例示的な実施形態を概略的な断面図として示している。このオプトエレクトロニクスデバイスは、ハウジング１を備えている。ハウジング１は、ハウジング本体２を有する。ハウジング本体２は、第１のプラスチック材料によって形成されている。この場合、ハウジング本体２は、以下のプラスチック材料、すなわち、高温ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳＵ）、ポリエーテルケトン、ＬＣＰ、のうちの少なくとも１種類を含んでいる、または少なくとも１種類からなる。リサイクルグレードの材料を使用することもできる。
【００３１】
ハウジング本体２には、低コスト、耐はんだ性の熱可塑性プラスチック材料を使用することが好ましい。したがって、ハウジング本体２の第１のプラスチック材料は、例えば、特に高い温度耐性を特徴とする。
【００３２】
ハウジング本体２はさらに凹部４を有し、凹部４にはハウジング本体の材料が存在しない。凹部４は、例えば、傾斜側壁４ａおよび底部領域４ｂを境界としている。凹部４は、少なくとも１つのオプトエレクトロニクス半導体チップを受け入れる目的に適するような寸法を有する。
【００３３】
ハウジング本体２は、その上面、凹部４の底部領域４ｂとは反対側に、凹部４を囲んでいる外側領域２ａを有する。
【００３４】
さらに、ハウジング１は、コーティング３を備えている。コーティング３は、ハウジング本体２の第１のプラスチック材料とは異なる第２のプラスチック材料によって形成されている。コーティング３には、例えば、以下の第２のプラスチック材料、すなわち、高温ポリアミド（例えば、Ａｍｏｄｅｌ、Ｇｒｉｖｏｒｙ、Ｇｅｎｅｓｔａｒ、Ｚｙｔｅｌ  ＨＴＮ、Ｓｔａｎｙｌ、ＰＡ４Ｔ）（経時安定性を改善するためガラス繊維などのさらなる無機質充填材またはその他の充填材を含んでいることができる）、ポリエステル（例えば、ＰＢＴ（Ｐｏｃａｎ）、ＰＥＴ（Ｉｍｐｅｔ）、ＰＥＮ、ＰＣＴ）（オプションとしてガラス繊維などの無機質充填材またはその他の充填材を含んでいる）、フルオロポリマー（例えばＰＦＡ、Ｍｏｌｄｆｌｏｎ、ＦＥＰ）（オプションとしてガラス繊維などの無機質充填材またはその他の充填材を含んでいる）、ＰＥＥＫもしくはＬＣＰ（オプションとしてガラス繊維などの無機質充填材またはその他の充填材を含んでいる）、液体シリコーンもしくは射出成形シリコーン、のうちの１種類、が適している。
【００３５】
コーティング３の外側領域３ａは、例えば、電磁放射を反射する役割を果たし、この目的のため、白色顔料が含まれている。コーティング３は、例えば、第２のプラスチック材料と白色顔料とからなり、白色顔料は粒子の形をとることができる。白色顔料としては、例えば二酸化チタンを使用する。
【００３６】
白色顔料は、例えば、１０％〜３５％の範囲内（両端値を含む）の濃度で存在する。
【００３７】
図１の例示的な実施形態においては、凹部４の領域におけるコーティング３は、ハウジング本体２の外側領域に形成されている。この場合、ハウジング本体２およびコーティング３は、２成分射出成形工程によって互いに結合されている。
【００３８】
さらに、ハウジング１は接続部９を有し、接続部９は、凹部４の領域において、オプトエレクトロニクス部品と電気的に接触する接続領域８ａ，８ｂを形成している。ハウジング本体２およびオプションとしてコーティング３を、多成分射出成形工程によって接続部９の一部分に結合することができる。
【００３９】
さらに、このオプトエレクトロニクスデバイスは、オプトエレクトロニクス部品、例えばオプトエレクトロニクス半導体チップ７を有し、これは、放射放出オプトエレクトロニクス半導体チップ（例えば発光ダイオードチップまたはレーザダイオードチップ）であることが好ましい。
【００４０】
オプトエレクトロニクス半導体チップ７は、接続部９の第１の接続領域８ａと第２の接続領域８ｂとに導電的に接続されている。例えば、オプトエレクトロニクス半導体チップ７を、コンタクトワイヤ６によって第２の接続領域８ｂに導電的に接続することができる。この場合、凹部４は注型材５によって満たされており、注型材５は放射透過性であるように形成されている。放射拡散性粒子もしくはルミネセンス変換粒子またはその両方を注型材５に含めることができる。注型材５は、例えばコーティング３の外側領域３ａに直接接触している。
【００４１】
第１のプラスチック材料および第２のプラスチック材料を選択するとき、以下の組合せが特に適している。第１のプラスチック材料を最初に射出成形する場合、第１のプラスチック材料が第２のプラスチック材料よりもわずかに低い融点を有する。例えば、第１のプラスチック材料の融点は、第２のプラスチック材料の融点よりも、１０°〜３０°（両端値を含む）低い。第１のプラスチック材料には、例えば以下の材料、すなわち、ＰＡ４Ｔ、ＰＡ８Ｔ、ＰＡ１０Ｔ／ＰＡ６６、ＰＢＴ、ＰＥＴ、のうちの１種類を使用することができる。第２のプラスチック材料には、例えば以下の材料、すなわち、ＰＡ６Ｔ／６１、ＰＡ６Ｔ／６６、ＰＥＥＫ、ＬＣＰ、のうちの１種類を使用することができる。
【００４２】
コーティング３の第２のプラスチック材料は、例えば、白色顔料（例えば二酸化チタンの粒子）を含んだシリコーンとすることができる。この場合、注型材５もシリコーンを含んでいる、またはシリコーンからなるならば、特に有利である。この場合、ハウジング１と注型材５との間の接着接合性が特に強く、したがって、半導体チップ７の動作時に注型材５が剥離する確率が減少する。
【００４３】
本発明のオプトエレクトロニクスデバイスのさらなる例示的な実施形態について、図２の概略的な断面図を参照しながらさらに詳しく説明する。図１の例示的な実施形態との違いとして、コーティング３は、凹部４の領域においてハウジング本体２を覆っているのみならず、本体２の外側領域２ａの少なくとも一部分も覆っている。例えば、コーティング３は、ハウジング本体２を、凹部４の底部領域４ｂとは反対側の上面において、完全に覆っている。この場合、コーティング３は、放射反射性として、もしくは放射吸収性として、またはその両方として、形成することができる。例えば、コーティング３が黒色に形成されており、したがってオプトエレクトロニクス半導体チップ７によって放出される光と周囲のハウジング１とのコントラストが特に高いならば、有利である。この場合、ハウジング本体２を異なる色（例えば白色）に形成することができる。
【００４４】
図２の例示的な実施形態においては、コーティング３およびハウジング本体２は、この場合も２成分射出成形工程によって互いに結合されている（ハウジング本体２およびコーティング３は射出成形によって作製されている）。ハウジング本体２とコーティング３との間には結合手段が配置されておらず、ハウジングのこれら２つの構成要素の間の結合は結合手段なしで行われる。
【００４５】
さらなる例示的な実施形態について、図３の概略的な断面図を参照しながらさらに詳しく説明する。図１および図２の例示的な実施形態との違いとして、図３の例示的な実施形態は、さらなるコーティング３０を有し、このコーティング３０の光学特性は、ハウジング本体２およびコーティング３の光学特性と異なる。例えば、さらなるコーティング３０は、放射吸収性として形成されているのに対して、コーティング３は反射性として形成されている。この場合、ハウジング本体２は、さらなるコーティング３０よりも吸収性が低く、コーティング３よりも反射性が低いように、形成することができる。この場合、さらなるコーティング３０は、さらなる射出成形工程によってハウジング本体２およびコーティング３に固定することができる。図３の例示的な実施形態においては、ハウジング１は例えば３成分射出成形工程によって製造される。
【００４６】
この場合、さらなるコーティング３０は、ハウジング本体２の第１のプラスチック材料、コーティング３の第２のプラスチック材料、またはさらなるプラスチック材料から、形成することができる。
【００４７】
要約すると、本明細書に記載されているハウジングと、本明細書に記載されているオプトエレクトロニクスデバイスは、特に有利であり、なぜなら、ハウジング１の異なる構成要素に異なる材料が使用されており、これらの材料の特性が、それぞれの構成要素の動作要件に合うようにされているためである。したがって、凹部の領域におけるコーティング３の材料としては、電磁放射に対する高い耐性によって経年劣化に関して安定しており、かつ反射率の高い混合材料を使用することができ、ハウジング１の本体２は、例えば高い耐はんだ性（すなわち特に高い温度耐性）を特徴とする安価な（例えば再生された）プラスチックから作製される。
【００４８】
ここまで、本発明について例示的な実施形態に基づいて説明してきたが、本発明はこれらの実施形態に限定されない。本発明は、任意の新規の特徴および特徴の任意の組合せを包含しており、特に、請求項における特徴の任意の組合せを含んでいる。これらの特徴または特徴の組合せは、それ自体が請求項あるいは例示的な実施形態に明示的に記載されていない場合であっても、本発明に含まれる。
【００４９】
本特許出願は、独国特許出願第１０２００９０５５７８６．５号の優先権を主張し、この文書の開示内容は参照によって本出願に組み込まれている。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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