(57)【要約】  オブジェクトと別のオブジェクトとの相互アライメントに用いる特定のアライメント構成を備えたオブジェクトが開示される。アライメント構成は、実質的に規則的な格子の形態の第１の微細アライメントマークと、第１のアライメントマークと同じエリア内に位置する第２の粗アライメントマークとを含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
オブジェクトを別のオブジェクトに互いに整列させる際に用いるアライメント構成を備えたオブジェクトであって、該アライメント構成は、
実質的に規則的な格子の形態の第１の微細アライメントマークと、
前記第１のアライメントマークと同じエリアに位置する第２の粗アライメントマークとを含む、オブジェクト。
【請求項２】
前記オブジェクトはインプリントリソグラフィテンプレート又は基板であり、及び／又は前記別のオブジェクトは基板又はインプリントリソグラフィテンプレートである、請求項１に記載のオブジェクト。
【請求項３】
前記第２のアライメントマークは、前記実質的に規則的な格子のギャップ又は線の幅とは異なる幅を有するギャップ又は線を含む、請求項１又は２に記載のオブジェクト。
【請求項４】
前記第２のアライメントマークは、
前記実質的に規則的な格子内の欠けた線、及び／又は
前記実質的に規則的な格子内の追加の線、及び／又は
前記実質的に規則的な格子内の太線、及び／又は
前記実質的に規則的な格子内の細線、及び／又は
前記実質的に規則的な格子内の欠けた又は追加の斜線、及び／又は
前記実質的に規則的な格子内の又はその周囲のボックス、及び／又は
前記実質的に規則的な格子内の増加したか若しくは低減した長さの線又はギャップから選択した１つ以上を含む、請求項１又は２に記載のオブジェクト。
【請求項５】
前記実質的に規則的な格子は、１μｍ〜２０μｍ程度のピッチを有する線及び／又はギャップ、及び／又は１：１のデューティ又は別のデューティを有する線及び／又はギャップ、及び／又は１０ｎｍ〜１００ｎｍ程度の厚さを有する線及び／又はギャップから選択した１つ以上を含む、請求項１から４のいずれかに記載のオブジェクト。
【請求項６】
前記第２のアライメントマークは、前記実質的に規則的な格子内に位置する、請求項１から５のいずれかに記載のオブジェクト。
【請求項７】
前記第２のアライメントマークは、前記実質的に規則的な格子の直ぐ隣に位置する、請求項１から５のいずれかに記載のオブジェクト。
【請求項８】
前記第１のアライメントマーク及び／又は第２のアライメントマークは、前記オブジェクトの突起又は凹部内に形成され、又はそれによって形成され、又はそれを含む、請求項１から７のいずれかに記載のオブジェクト。
【請求項９】
前記第１のアライメントマーク及び／又は第２のアライメントマークは、使用時に前記オブジェクトを前記別のオブジェクトに整列させるのに用いる電磁放射に対して不透過である材料を含む、請求項１から８のいずれかに記載のオブジェクト。
【請求項１０】
前記アライメントマーク構成は、前記別のオブジェクト上に提供されたアライメントマーク構成と実質的に同じである、請求項１から９のいずれかに記載のオブジェクト。
【請求項１１】
オブジェクトを別のオブジェクトに整列させる方法であって、該オブジェクトと該別のオブジェクトは各々、実質的に規則的な格子の形態の第１の微細アライメントマークと、前記規則的な格子と同じエリアに位置する第２の粗アライメントマークとを含むアライメント構成を含み、該方法は、
前記第２の粗アライメントマークを用いて前記オブジェクトと前記別のオブジェクトとの比較的粗いアライメントを実行するステップと、
前記第１の微細アライメントマークを用いて前記オブジェクトと前記別のオブジェクトとの比較的微細なアライメントを実行するステップとを含む、方法。
【請求項１２】
前記粗いアライメントは、カメラ又は放射強度測定を用いて実行される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記微細なアライメントは、回折ベースの技術を用いて実行される、請求項１１又は１２に記載の方法。
【請求項１４】
インプリントリソグラフィテンプレートのメサを形成する方法であって、
第１の材料を用いて前記インプリントリソグラフィテンプレート上に不透明なアライメントマークを提供するステップと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートの一部を前記インプリントリソグラフィテンプレートの前記メサの形成で使用する第２の材料で覆うステップと、
前記第２の材料によって覆われない前記インプリントリソグラフィテンプレートの部分を除去するステップであって、前記第２の材料で覆われる前記インプリントリソグラフィテンプレートの残りの部分がメサを形成するステップと、
前記第２の材料を除去するステップとを含み、
前記第１の材料は、前記第２の材料の除去が前記第１の材料の実質的な除去をもたらさないよう前記第２の材料とは異なる、方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の方法を用いて形成されるインプリントテンプレートのメサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は、アライメントに関し、特に（これに限定されないが）インプリントリソグラフィにおけるアライメントに関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ分野では、所与の基板領域上のフィーチャの密度を増大するために、リソグラフィパターン内のフィーチャのサイズを低減するという従来からの要望がある。フォトリソグラフィ分野では、小さいフィーチャへの努力によってコスト高ではあるが液浸リソグラフィ及び極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィなどの技術が開発されてきた。
【０００３】
[0003]  ますます関心が高まっているより小さいフィーチャ（例えば、ナノメートルサイズのフィーチャ、例えば、５０ｎｍ以下、２５ｎｍ以下又は１０ｎｍ以下のサイズのフィーチャ）を得るための潜在的に低コストである方法が、一般に、「スタンプ」（多くの場合、インプリントリソグラフィテンプレートと呼ばれる）を用いて基板上にパターンを転写するステップを含むいわゆるインプリントリソグラフィである。インプリントリソグラフィの利点は、フィーチャの解像度が、例えば放射源の放射波長又は投影システムの開口数によって制限されないということである。その代わりに、解像度は、主としてインプリントリソグラフィテンプレート上のパターン密度に制限される。
【０００４】
[0004]  インプリントリソグラフィは、パターンが形成される基板の表面上にあるインプリント可能媒体のパターニングを含む。パターニングは、インプリントリソグラフィテンプレートのパターン付き表面とインプリント可能媒体の層とを接触させて（例えば、インプリントリソグラフィテンプレートをインプリント可能媒体に近づける、又はインプリント可能媒体をインプリントリソグラフィテンプレートに近づける、あるいはその両方）、インプリント可能媒体がパターン付き表面の凹部に流入し、パターン付き表面上の突起によって脇に押しのけられるステップを含んでいてもよい。凹部と突起は、インプリントリソグラフィテンプレートのパターン付き表面のパターンフィーチャを画定する。通常、パターン付き表面とインプリント可能媒体とが接触した時にインプリント可能媒体は流動可能である。インプリント可能媒体のパターニングに続けて、例えば、インプリント可能媒体を化学線に照明することで、インプリント可能媒体は、好適には非流動又は凍結状態（すなわち、固定状態）にされる。次に、インプリントリソグラフィテンプレートのパターン付き表面とパターン形成されたインプリント可能媒体とは分離される。次に、通常、基板とパターン形成されたインプリント可能媒体とは、さらに処理されて基板のパターン形成又は別のパターン形成が実行される。インプリント可能媒体は、パターンが形成される基板の表面上に液滴の形態で提供され得るが、代わりに、スピンコーティングなどを用いて提供してもよい。
【０００５】
[0005]  基板上に提供されたインプリント可能媒体にパターンを正確に付与できるためには、そのパターンをインプリントするのに用いるインプリントリソグラフィテンプレートを基板の特定のエリア又は部分に正確に整列させることができる必要がある。これは、例えば、第２のインプリントされた層と第１のインプリントされた層を互いに精度良く位置決めして機能するデバイスを得ることができるといった所望のオーバレイ仕様を達成するために必要である。異なる層のこの精度の良い相互位置決めのために、そのパターンをインプリントするのに用いるインプリントリソグラフィテンプレートを基板の特定のエリア又は部分に（繰り返して）正確に整列させることができることが重要である。インプリントリソグラフィテンプレートがインプリント可能媒体に接触する（すなわち、接触している）前に部分的又は粗アライメントを実行することができる。インプリントリソグラフィテンプレートがインプリント可能媒体内にインプリントされた時点で最終の微細アライメントを実行し、その後、例えば、インプリント可能媒体内のパターンをＵＶ放射の露光などによって凝固又は凝結させることができる。代替的に又は追加的に、粗及び／又は微細アライメントは、インプリント可能媒体がインプリントリソグラフィテンプレートの凹部を充填し、その突起の周囲を流れる時に、又はその後に実行してもよい。粗アライメントによってインプリントリソグラフィテンプレートと基板のアライメントマークとを微細アライメントシステムの捕捉範囲内に移動できるため、微細アライメントの前に粗アライメントが必要な場合がある。インプリントリソグラフィテンプレートと基板のアライメントマークが微細アライメントシステムの捕捉範囲内にない場合、微細アライメントが不可能になる可能性がある。
【発明の概要】
【０００６】
[0006]  粗アライメントは、インプリントリソグラフィテンプレート上又はその内部のボックス又はクロス（あるいは、その他のアライメントマーク）を基板上又はその内部のボックス又はクロス（あるいは、その他のアライメントマーク）に整列させるステップを含んでもよい。一例として、ボックスインボックスアライメントが挙げられる。微細アライメントは、普通、１つがインプリントリソグラフィテンプレート上又はその内部にあり、１つが基板上又はその内部にある２つの離間した格子上に又はそこを通して放射を誘導するステップを含む。放射の回折及び／又はフリンジの移動をアライメント工程で使用できる。しかし、そのようなアライメントを実行する方法に関連付けられた１つ又は複数の問題がある。
【０００７】
[0007]  粗アライメントと微細アライメントとを実行するために、オブジェクトのアライメント構成は２つのアライメントマークを含み、第１のアライメントマークは微細アライメントのためのフィーチャを有し、第２のアライメントマークは粗アライメントのためのフィーチャを有する。オブジェクトは、アライメントをさらに向上させるために複数のアライメント構成を含んでもよい（例えば、オブジェクトが無限の剛性を有さず、オブジェクトの複数の部分によって、又はそれを用いて実行する必要がある可能性があるため、このことは有益である）。現在、これらの異なるアライメントマークを提供することは、インプリントリソグラフィテンプレートと基板上のあまりに大きいスペースを占める。このスペースは別に、例えば、デバイスパターンフィーチャ（インプリントリソグラフィテンプレートの場合）、又はインプリントリソグラフィテンプレートを用いてデバイスパターンフィーチャを提供するためのスペース（基板の場合）に使用できる。したがって、第１及び第２のアライメントマークで占有されるスペースによって、最終的には、インプリントリソグラフィ工程を用いて基板上で作成されるパターンのスループットの低下及び／又はそのようなインプリントリソグラフィ工程を用いて形成される任意のデバイス又はその他の構造のコストの増大が引き起こされる。
【０００８】
[0008]  追加的に又は代替的に、インプリントリソグラフィテンプレートの処理（例えば、インプリントリソグラフィテンプレートのメサの形成）の結果、インプリントリソグラフィテンプレート上のアライメントマークの不透明なフィーチャが劣化するか、又は除去されるという問題がある。基板へのパターンの正確な付与及びオーバレイを確保するためにアライメントは重要なため、アライメントマークのそのような不透明なフィーチャの除去又は劣化は問題である。
【０００９】
[0009]  したがって、本発明のある実施形態の目的は、本明細書又はその他の文献のいずれに記載されているかを問わず、従来技術の欠点の少なくとも１つを除去し又は緩和すること、あるいは従来技術の代替策を提供することである。
【００１０】
[0010]  一態様によれば、オブジェクトを別のオブジェクトに互いに整列させる際に用いるアライメント構成を備えたオブジェクトであって、該アライメント構成が、実質的に規則的な格子の形態の第１の微細アライメントマークと、第１のアライメントマークと同じエリアに位置する第２の粗アライメントマークとを含む、オブジェクトが提供される。
【００１１】
[0011]  オブジェクトは、インプリントリソグラフィテンプレート又は基板であってもよく、及び／又は別のオブジェクトは、基板又はインプリントリソグラフィテンプレートであってもよい。
【００１２】
[0012]  第２のアライメントマークは、実質的に規則的な格子のギャップ又は線の幅とは異なる幅のギャップ又は線を含んでもよい。
【００１３】
[0013]  第２のアライメントマークは、実質的に規則的な格子内の欠けた線、及び／又は実質的に規則的な格子内の追加の線、及び／又は実質的に規則的な格子内の太線、及び／又は実質的に規則的な格子内の細線、及び／又は実質的に規則的な格子内の欠けた又は追加の斜線、及び／又は実質的に規則的な格子内の又はその周囲のボックス、及び／又は実質的に規則的な格子内の増加したか若しくは低減した長さの線又はギャップから選択した１つ以上を含んでもよい。
【００１４】
[0014]  実質的に規則的な格子は、１μｍ〜２０μｍ程度のピッチを有する線及び／又はギャップ、及び／又は１：１のデューティ又は別のデューティを有する線及び／又はギャップ、及び／又は１０ｎｍ〜１００ｎｍ程度の厚さを有する線及び／又はギャップから選択した１つ以上を含んでもよい。このような格子は、インプリントリソグラフィのアライメントにおいて特に有用性を見出し得る。
【００１５】
[0015]  第２のアライメントマークは、第１のアライメントマークと同じエリアに位置する。したがって、第２のアライメントマークは、実質的に規則的な格子内に位置にしてもよい。追加的に又は代替的に、第２のアライメントマークは、実質的に規則的な格子の直ぐ隣に位置していてもよい。
【００１６】
[0016]  第１のアライメントマーク及び／又は第２のアライメントマークは、オブジェクトの突起又は凹部内に形成され、又はそれによって形成され、又はそれを含んでもよい。
【００１７】
[0017]  第１のアライメントマーク及び／又は第２のアライメントマークは、使用時にオブジェクトを別のオブジェクトに整列させるのに用いる電磁放射に対して不透過である材料を含んでもよい。
【００１８】
[0018]  アライメントマーク構成は、別のオブジェクト上に提供されたアライメントマーク構成と実質的に同じであってもよい。これによって、オブジェクトと別のオブジェクトとのアライメントが容易になり、又は簡単になる。
【００１９】
[0019]  一態様によれば、オブジェクトを別のオブジェクトに整列させる方法であって、該オブジェクトと該別のオブジェクトが各々、実質的に規則的な格子の形態の第１の微細アライメントマークと、規則的な格子と同じエリアに位置する第２の粗アライメントマークとを含むアライメント構成を含み、該方法は、第２の粗アライメントマークを用いてオブジェクトと別のオブジェクトとの比較的粗いアライメントを実行するステップと、第１の微細アライメントマークを用いてオブジェクトと別のオブジェクトとの比較的微細なアライメントを実行するステップとを含む、方法が提供される。
【００２０】
[0020]  粗アライメントは、カメラ又は放射強度測定を用いて実行してもよい。
【００２１】
[0021]  微細アライメントは、回折ベースの技術を用いて、又はモアレパターンベースの技術を用いて実行してもよい。
【００２２】
[0022]  本明細書に記載する方法は、本明細書に記載するオブジェクトの１つ又は複数のフィーチャを有するか又は含んでもよい。多数の例の１つとして、オブジェクトは、インプリントリソグラフィテンプレート又は基板であってもよく、及び／又は別のオブジェクトは基板又はインプリントリソグラフィテンプレートであってもよい。
【００２３】
[0023]一態様によれば、インプリントリソグラフィテンプレートのメサを形成する方法であって、第１の材料を用いてインプリントリソグラフィテンプレート上に不透明なアライメントマークを提供するステップと、インプリントリソグラフィテンプレートの一部をインプリントリソグラフィテンプレートのメサの形成で使用する第２の材料で覆うステップと、第２の材料によって覆われないインプリントリソグラフィテンプレートの部分を除去するステップであって、第２の材料で覆われるインプリントリソグラフィテンプレートの残りの部分がメサを形成するステップと、第２の材料を除去するステップとを含み、第１の材料は、第２の材料の除去が第１の材料の実質的な除去をもたらさないよう第２の材料とは異なる、方法が提供される。
【００２４】
[0024]  第１の材料は、クロム、金、ケイ素、又は窒化ケイ素などの金属を含んでもよい。
【００２５】
[0025]  第２の材料は、チタン、ニッケル、アルミニウム、モリブデン、金、又はケイ素から選択した１つ以上を含んでもよい。
【００２６】
[0026]  第２の材料によって覆われるインプリントリソグラフィテンプレートの部分は、インプリントリソグラフィ工程で使用するパターンを含んでもよい。
【００２７】
[0027]  第２の材料によって覆われるインプリントリソグラフィテンプレートの部分は、アライメントマークを含んでもよい。
【００２８】
[0028]  第２の材料を除去するステップは、エッチング工程を含んでもよい。エッチング工程は、Ｈ２ＳＯ４／Ｈ２Ｏ２の混合物、ＮＨ３／Ｈ２Ｏ２の混合物、Ｈ２ＳＯ４、又はＨ２ＰＯ４から選択した１つ以上の使用を含んでもよい。
【００２９】
[0029]  アライメントマークは、インプリントリソグラフィテンプレート内の突起又は凹部を含んでもよい。
【００３０】
[0030]  第１の材料は、インプリントリソグラフィテンプレートを基板などの別のオブジェクトに整列させるのに用いる電磁放射に対して不透過であってもよい。
【００３１】
[0031]  インプリントリソグラフィテンプレートは、溶融シリカ又は石英から形成されてもよい。
【００３２】
[0032]  一態様によれば、上記の方法を用いて形成されるインプリントテンプレートのメサが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
[0033]  以下、添付の図面を参照しながら、本発明の特定の実施形態について説明する。
【図１】[0034]図１ａ及び図１ｂは、ホットインプリントリソグラフィ及びＵＶインプリントリソグラフィの例の概略的に示す。
【図２】[0035]図２ａ及び図２ｂは、それぞれインプリントリソグラフィテンプレートと基板上に提供された第１のアライメントマークを概略的に示す。
【図３】[0036]各々がアライメント構成を備えたインプリントリソグラフィテンプレートと基板を、側面視で、概略的に示す。
【図４】[0037]図４ａ及び図４ｂは、それぞれインプリントリソグラフィテンプレートと基板上で使用する本発明のある実施形態によるアライメント構成を概略的に示す。
【図５】[0038]それぞれが本発明のある実施形態によるアライメント構成を備えたインプリントリソグラフィテンプレートと基板を、側面視で、概略的に示す。
【図６】[0039]図６ａ〜図６ｈは、インプリントリソグラフィテンプレートのメサを形成する方法を概略的に示す。
【図７】[0040]図７ａ〜図７ｅは、本発明のある実施形態によるインプリントリソグラフィテンプレートのメサの形成方法を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
[0041]  インプリントリソグラフィの２つの方法の例を図１ａ〜図１ｂに概略的に示す。
【００３５】
[0042]  図１ａは、いわゆるホットインプリントリソグラフィ（又はホットエンボス）の一例を示す。典型的なホットインプリント工程では、テンプレート２が、基板６の表面に提供された熱硬化性又は熱可塑性のインプリント可能媒体４内にインプリントされる。インプリント可能媒体４は、例えば樹脂であってもよい。樹脂は、例えばスピンコーティングし、基板表面に、又は図示の例のように、基板６の平坦化・転写層８に焼成してもよい。熱硬化性ポリマー樹脂を使用する場合、樹脂はテンプレートに接触すると、テンプレート上に形成されたパターンフィーチャ内に流入する程度に十分に流動可能な状態になるような温度に加熱される。次に、樹脂の温度は、上昇して樹脂を熱硬化（架橋結合）させ、樹脂は固体化し所望のパターンを不可逆的に採用する。次に、テンプレート２を除去してパターン形成された樹脂を冷却することができる。熱可塑性ポリマー樹脂の層を使用するホットインプリントリソグラフィでは、熱可塑性樹脂が加熱されてテンプレート２によるインプリントの直前に自由に流動可能な状態になる。場合によって、熱可塑性樹脂を樹脂のガラス転移温度より大幅に高い温度まで上昇させる必要がある。テンプレートは流動性樹脂に接触し、次に流動性樹脂はガラス転移温度より下の温度まで冷却され、その間、テンプレート２が所定位置でパターンを硬化させる。その後、テンプレート２は除去される。パターンは、樹脂の残りの層から浮き彫りになったフィーチャからなり、次に、残りの層は、適切なエッチング工程によって除去され、パターンフィーチャだけが後に残される。ホットインプリントリソグラフィ工程で使用される熱可塑性ポリマー樹脂の例は、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリスチレン、ポリ（ベンジルメタクリレート）、又はポリ（シクロヘキシルメタクリレート）である。ホットインプリントの詳細情報については、例えば、米国特許第４，７３１，１５５号及び米国特許第５，７７２，９０５号を参照されたい。
【００３６】
[0043]  図１ｂは、紫外線（ＵＶ）放射を透過する透明な又は半透明のテンプレートとインプリント可能媒体としてのＵＶ硬化性液体（本明細書では「ＵＶ」という用語が便宜上使用されているが、インプリント可能媒体を硬化させる任意の適切な化学線放射を含むものと解釈すべきである）の使用を含むＵＶインプリントリソグラフィの一例を示す。ＵＶ硬化性液体は、多くの場合、ホットインプリントリソグラフィで使用される熱硬化性及び熱可塑性樹脂よりも粘性が低く、したがって、はるかに速く移動してテンプレートのパターンフィーチャを充填することができる。図１ａの工程と同様の方法で石英テンプレート１０が、ＵＶ硬化性樹脂１２に当てられる。しかし、ホットインプリントの場合のような熱又は温度サイクリングを用いるのではなく、石英テンプレート１０を通してインプリント可能媒体１２上に印加されるＵＶ放射１４でインプリント可能媒体１２を硬化させることでパターンは固化する。テンプレート１０を除去した後で、インプリント可能媒体１２はエッチングされる。ＵＶインプリントリソグラフィによって基板をパターン形成する特定の方法は、いわゆるステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィ（ＳＦＩＬ：Step and Flash Imprint Lithography）である。ステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィは、従来、ＩＣ製造で使用されている光ステッパと類似の方法で基板を細かいステップでパターン形成するために使用することができる。ＵＶインプリントの詳細情報については、例えば、米国特許出願公開第２００４−０１２４５６６号、米国特許第６，３３４，９６０号、ＰＣＴ特許出願公開Ｗ０２／０６７０５５号、及びJ. Haismaの論文「Mold-assisted nanolithography: A process for reliable pattern replication」、J.Vac.Sci.Technol.B14(6)、Nov/Dec 1996を参照されたい。
【００３７】
[0044]  また、上記インプリント技術の組合せも可能である。例えば、インプリント可能媒体の加熱及びＵＶ硬化の組合せを記述する米国特許出願公開第２００５−０２７４６９３号を参照されたい。
【００３８】
[0045]  上記のように、インプリントリソグラフィテンプレートを基板の一部又は一エリアに正確に整列させてその基板上に提供されるインプリント可能媒体内にパターンを確実に正確にインプリントすることが可能であることが望ましい。また、上記のように、基板の１つ又は複数の部分とのインプリントリソグラフィテンプレートのアライメントで使用する提案の（従来技術の）アライメントマーク構成に関連付けられた１つ又は複数の問題がある。図２ａ及び図２ｂを用いて上記の問題の１つを説明する。
【００３９】
[0046]  図２ａは、規則的な格子の形態の第１のアライメントマーク２０を概略的に示す。規則的な格子は、複数の実質的に等間隔の線から構成される。線は、アライメント工程で使用される電磁放射に対して不透過である材料の蒸着によって提供できる。代替的に又は追加的に、整列させるオブジェクトに形成された凹部内又は突起上に不透明な材料を提供してもよい。複数の等間隔の線は、不透明な材料を有さない位相格子であってもよい。図２ａの第１のアライメントマーク２０は、別のオブジェクトに対して整列する第１のオブジェクト上にあってもよい。図２ｂは、同様の又は同一の第１のアライメントマーク２２（規則的な格子の形態の）をその別のオブジェクト上に提供できることを示す。オブジェクトは、インプリントリソグラフィテンプレート又は基板であってもよい。別のオブジェクトは、基板又はインプリントリソグラフィテンプレートであってもよい。オブジェクトと別のオブジェクトは、互いに整列する必要がある。ある実施形態では、オブジェクトはインプリントリソグラフィテンプレートであり、別のオブジェクトは基板であって、インプリントリソグラフィテンプレートと基板は互いに整列する必要がある。
【００４０】
[0047]  規則的な格子の形態の第１のアライメントマーク２０、２２は、当技術分野で知られているように回折ベースの方法（例えば、モアレパターンなどを含む）を用いて互いに整列する。そのような方法は、例えば、インプリントリソグラフィテンプレートと基板などのオブジェクトと別のオブジェクトとの微細アライメントに使用される。
【００４１】
[0048]  規則的な格子内の線又はギャップは、１μｍ〜２０μｍ程度のピッチを有してもよい。デューティは１：１であってもよいが、その他のデューティも可能である。格子の線又はギャップは、１０ｎｍ〜１００ｎｍ程度の厚さを有してもよい。
【００４２】
[0049]  図３は、互いに整列する必要があるインプリントリソグラフィテンプレート２４と基板２６の側面図を概略的に示す。インプリントリソグラフィテンプレートは、図２ａに示し、それに関連して説明する規則的な格子の形態の第１のアライメントマーク２０を備える。基板２６は、図２ｂに示し、それに関連して説明する規則的な格子の形態の同じ又は同様の第１のアライメントマーク２２を備える。
【００４３】
[0050]  基板２６とインプリントリソグラフィテンプレート２４との微細アライメントは、基板２６とインプリントリソグラフィテンプレート２４の第１のアライメントマーク２０、２２による、又はそれを用いた適当なアライメントによって実行できる。そのような微細アライメントを実行する前に、第１のアライメントマーク２０、２２のフィーチャよりも粗い１つ又は複数のフィーチャを含んでもよい（例えば、第１のアライメントマーク２０、２２のフィーチャよりも大きい１つ又は複数の寸法を有する）第２のアライメントマーク２８、３０を用いてインプリントリソグラフィ２４と基板２６の粗アライメントを実行してもよい。例えば、第２のアライメントマーク２８、３０は、上記のボックス又はクロスであってもよい。インプリントリソグラフィテンプレート２４と基板２６の粗アライメントを実行して微細な第１のアライメントマーク２０、２２を捕捉範囲などに移動させ、次に微細アライメントを実行してもよい。
【００４４】
[0051]  微細アライメントマークのアライメントで使用する信号は格子の規則性のためにピッチ幅で周期的であるため、微細アライメントマークは粗アライメントに使用できない。したがって、微細アライメントマークを用いて位置ｘにいるか、又は位置ｘ＋Ｐ（ピッチ）にいるかを確認することはできない。
【００４５】
[0052]  図３は、第１のアライメントマーク２０、２２と第２のアライメントマーク２８、３０が互いに離れた位置にあることを示す。この結果、インプリントリソグラフィテンプレート２４と基板２６の両方上でアライメントマーク自体がかなりの量のスペースを占有することになる。インプリントリソグラフィテンプレート２４の場合、このスペースを別の（デバイス）パターンフィーチャに使用でき、あるいは、インプリントリソグラフィテンプレート２４のサイズ又は重量を（及びおそらくはコストも）低減することでこのスペースを節約できる。同様に、基板２６上にアライメントマークが占有するスペースによって、インプリント工程を用いて貴重なデバイス又はその他の構造を作成できるエリアが失われ、提供される各々のデバイス又は構造のスループットが低減し、及び／又はそのコストが増大する。
【００４６】
[0053]  本発明のある実施形態に従って、図２及び図３のアライメントマーク構成に関連付けられた欠点の１つ以上を克服できる。本発明のある実施形態によれば、オブジェクトを別のオブジェクト（例えば、基板又はインプリントリソグラフィテンプレート）に整列させる際に用いるアライメントマーク構成を備えたオブジェクト（例えば、インプリントリソグラフィテンプレート又は基板）が提供される。アライメントマーク構成は、実質的に規則的な格子の形態の第１の微細アライメントマークを含む。アライメントマーク構成は、第１のアライメントマークと同じエリアに位置する第２の粗アライメントマークをさらに含む。
【００４７】
[0054]  第１のアライメントマークは、規則性が第２のアライメントマークの存在によって破られる可能性があるため、「実質的に」規則的であるといってもよい。第２のアライメントマークがなければ、第１のアライメントマークは規則的な格子にとどまる。したがって、全体としてのアライメントマーク構成は、意図的な（例えば、格子の）不規則性を含むか又はそれに隣接する規則的な格子を含むという説明ができる。第２のアライメントマーク（規則的な格子の構造に対する意図的な不規則性と呼んでもよい）は、１つ又は複数の欠けた線、１つ又は複数の追加の線、１つ又は複数の太線、１つ又は複数の細線、１つ又は複数の欠けた又は追加の斜線、規則的な格子内又はその周囲のボックス、格子内の増加したか若しくは低減した長さの線又はギャップ、あるいはそれらの任意の組合せであってもよい。実際は、任意の不規則性で十分である。実質的に規則的な格子内の線又はギャップとは異なる幅を有する線又はギャップを含む第２のアライメントマークはより容易に提供できる。
【００４８】
[0055]  第１及び第２のアライメントマークは同じエリア内に位置するため（従来技術の例のように互いに離間した構成とは異なり）、アライメントマークが全体としてオブジェクト上に占有するスペースは少ない。第１のアライメントマークと同じエリア内に位置する第２のアライメントマークは、実質的に規則的な格子内に位置してもよく、又は実質的に規則的な格子の直ぐ隣に（すなわち、離間せずに）位置してもよい。
【００４９】
[0056]  本発明のある実施形態について図４ａ、図４ｂ及び図５を参照しながら以下に説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。異なる図中の同様のフィーチャは、図を見やすくし一貫性を保つために、同じ参照番号が付与されている。なお、図は正確な縮尺で描かれていない。
【００５０】
[0057]  図４ａは、インプリントリソグラフィテンプレート上に提供されたアライメント構成を概略的に示す。アライメント構成は、微細アライメントに使用する実質的に規則的な格子の形態の第１のアライメントマーク３２を含む。第２のアライメントマーク３４は、実質的に規則的な格子の形態の第１のアライメントマーク３２と同じエリア内に位置し、粗アライメントに使用される。この例では、第２のアライメントマーク３４（意図的な不規則性として説明できる）は、第１のアライメントマーク３２の実質的に規則的な格子のギャップ又は線よりも幅が広い線である。別の例では、第２のアライメントマークは、第１のアライメントマーク３２の実質的に規則的な格子のギャップ又は線よりも幅が広いギャップなどの形態のフィーチャであってもよく、又はそれを含んでもよい。上記のように、第２のアライメントマークは、他の実施形態では、多数の異なる形態の１つをとってもよい。
【００５１】
[0058]  図４ｂは、基板上に提供されたアライメント構成を概略的に示す。アライメント構成は、微細アライメントに使用する実質的に規則的な格子の形態の第１のアライメントマーク３６を含む。第２のアライメントマーク３８は、実質的に規則的な格子の形態の第１のアライメントマーク３６と同じエリア内に位置し、粗アライメントに使用される。この例では、第２のアライメントマーク３８（意図的な不規則性として説明できる）は、第１のアライメントマーク３６の実質的に規則的な格子のギャップ又は線よりも幅が広い線である。別の例では、第２のアライメントマークは、第１のアライメントマーク３６の実質的に規則的な格子のギャップ又は線よりも幅が広いギャップなどの形態のフィーチャであってもよく、又はそれを含んでもよい。上記のように、第２のアライメントマークは、他の実施形態では、多数の異なる形態の１つをとってもよい。
【００５２】
[0059]  オブジェクト（例えば、インプリントリソグラフィテンプレート）と別のオブジェクト（例えば、基板）のアライメントマーク構成は実質的に同じであってもよく、そのため各オブジェクト上のスペースの節約だけでなく、アライメントもより迅速に実行できる（例えば、第１及び第２のアライメントマークが同じエリア内にあるため）。
【００５３】
[0060]  格子の線は、アライメント工程で使用される電磁放射に対して不透過である材料の蒸着によって提供できる。代替的に又は追加的に、整列させるオブジェクトに形成された凹部内又は突起上に不透明な材料を提供してもよい。複数の等間隔の線は、不透明な材料を有さない位相格子であってもよい。
【００５４】
[0061]  微細アライメントマークのアライメントで使用する信号は格子の規則性のためにピッチ幅で周期的であるため、微細アライメントマーク（例えば、規則的な格子の形態の）は粗アライメントに使用できない。したがって、微細アライメントマークを用いて位置ｘにいるか又は位置ｘ＋Ｐ（ピッチ）にいるかを確認することはできない。第２のアライメントマーク（不規則性と説明してもよい）の組み込みは、第２の粗アライメントマークのアライメントに使用する信号が周期的でなく、したがって、位置決定に用いることができるということを意味する。
【００５５】
[0062]  図５は、図４ａで参照するインプリントリソグラフィテンプレート４０と図４ｂで参照する基板４２の側面図を概略的に示す。インプリントリソグラフィテンプレート４０と基板４２とを（比較的幅広の）線の形態の第２のアライメントマーク３４、３８を用いて比較的粗い形で整列させて第１の微細アライメントマーク３２、３６を微細アライメントシステム（粗アライメントに用いるアライメントシステムと同一であってもよく、又はそうでなくてもよい）の捕捉範囲内に移動させることができる。インプリントリソグラフィテンプレート４０と基板４２との後続の比較的微細なアライメントは、（比較的微細な）実質的に規則的な格子３２、３６の形態の第１のアライメントマークを用いて実行できる。粗アライメントは、カメラなど、又は放射強度測定を用いて実行できる。微細アライメントは、当技術分野で知られているように回折ベースの技術を用いて実行できる。
【００５６】
[0063]  図３と図５の比較から、図５に示す本発明のある実施形態によるアライメント構成は図３に示すアライメント構成よりも占有するスペースが少ないことが理解されよう。本発明のある実施形態のアライメント構成が占有するスペースの低減の結果、例えば、より小さく、軽量で、安価なインプリントリソグラフィテンプレートが提供される。代替的に又は追加的に、本発明のある実施形態のアライメント構成が占有するスペースの低減の結果、例えば、基板上により多くの（デバイス）パターンを提供し、したがって、そのようなインプリントリソグラフィ工程を用いて作成されるデバイス又は構造のコストを低減し、及び／又はそのような工程のスループットを高める能力が得られる。
【００５７】
[0064]  第１のアライメントマーク及び／又は第２のアライメントマークは、整列させるオブジェクトの１つ又は複数の突起又は凹部内に形成され、又はそれによって形成されるか、又はそれを含んでもよい。これらの凹部又は突起は、当技術分野で知られているように、１つ又は複数のエッチング工程などを用いて形成できる。代替的に又は追加的に、第１のアライメントマーク及び／又は第２のアライメントマークをオブジェクト内部に、例えば、そのオブジェクトの表面近くに埋め込むことができる。第１のアライメントマーク及び／又は第２のアライメントマークは、使用時にオブジェクトを別のオブジェクトに整列させるのに用いる電磁放射に対して不透過である材料を含むか、又は含んでもよい。異なるオブジェクトのアライメントマークのアライメントに使用する任意の信号のコントラスト又は信号対雑音比を改善できるという点で、不透明な材料の提供は有利である。
【００５８】
[0065]  上記のように、インプリントリソグラフィテンプレートを基板に正確に整列させることができることが望ましい。これを達成するために、インプリントリソグラフィテンプレート（例えば）上のアライメントマークがインプリントリソグラフィテンプレートの処理中に実質的に劣化するか、又は除去されないようにすることが望ましい。そのような工程は、例えば、インプリントリソグラフィテンプレートのメサなどの提供を含んでもよい。図６ａ〜図６ｈは、インプリントリソグラフィテンプレートのメサの提供に関連付けられたアライメントマークを構成又は形成する不透明な材料の除去（又は潜在的な除去）という潜在的な問題を概略的に示す。
【００５９】
[0066]  図６ａは、未加工の基板状の形態のインプリントリソグラフィテンプレート５０を概略的に示す。インプリントリソグラフィテンプレート５０のメサ、又はそのためのメサを形成する方法のこの段階では、追加的に又は代替的に、インプリントリソグラフィテンプレート５０は、材料の塊などとして記述できる（この段階では、パターンフィーチャなどが存在しないため）。材料の塊、したがって、インプリントリソグラフィテンプレート５０は、例えば、溶融シリカ又は石英から形成されてもよい。インプリントリソグラフィテンプレート５０上にクロム層５２が提供される。クロム層５２上にレジスト層５４が提供される。
【００６０】
[0067]  図６ｂは、レジスト層５４が例えば標準のフォトリソグラフィ工程など（例えば、微粒子ビーム又は電磁放射のビームの使用を含む）、又はインプリント工程を用いてパターン形成されていることを示す。パターニングは、インプリントリソグラフィテンプレート５０上にアライメント領域５６を提供し（工程内の後の段階で）、基板などの上に提供されたインプリント可能媒体内にパターンをインプリントするのに用いるインプリントリソグラフィテンプレート５０上にパターニング領域５８を提供するように設計されている。
【００６１】
[0068]  図６ｃは、適当なエッチング工程などの後で、パターン形成されたレジスト層５４によって覆われないクロム層５２とインプリントリソグラフィテンプレート５０の一部分が除去され（例えば、エッチングで除去され）、インプリントリソグラフィテンプレート５０内にアライメント領域５６とパターン形成された領域５８とを形成することを示す。
【００６２】
[0069]  図６ｄは、レジスト及びクロム層の一部を除去してアライメント領域５６内の突起上にクロム層６０の一部だけを残してもよいことを示す。クロム層６０の残余部分の寸法は、図を見やすくするために誇張されている。別の実施形態では、クロムをアライメント領域５６の凹部内に残してもよい（又は提供してもよい）。
【００６３】
[0070]  クロム層６０の残余部分はアライメント領域５６を用いてインプリントリソグラフィテンプレートを整列するのに用いられる放射に対して不透過であるため、アライメント工程で使用する信号のコントラスト及び／又は信号雑音比を改善する。
【００６４】
[0071]  図６ｅは、インプリントリソグラフィテンプレート５０のメサを形成するために別のクロム層６２がインプリントリソグラフィテンプレート５０上に蒸着されることを示す。別のクロム層６２を用いてインプリントリソグラフィテンプレート５０の後続の処理中、パターン領域５８（及び、この実施形態では、アライメント領域５６）が保護される。
【００６５】
[0072]  インプリントリソグラフィテンプレート５０の周縁部の周囲の別のクロム層６２の一部が除去され、インプリントリソグラフィテンプレート５０の周縁部は（保護のための）別のクロム層６２によって覆われなくなる。その結果としての別のクロム層６２の覆われた状態を図６ｆに示す。
【００６６】
[0073]  図６ｇは、別のクロム層６２によって覆われないインプリントリソグラフィテンプレート５０の部分が除去された（例えば、エッチング工程を用いて）状態を示す。別のクロム層６２によって覆われたインプリントリソグラフィテンプレート５０の残余部分は上記のメサ６４を形成する。
【００６７】
[0074]  クロムは、アライメントマークの不透明エリア又は部位を提供し、インプリントリソグラフィテンプレートの処理中にパターンフィーチャを保護する材料として使用される。これは、クロムがインプリントリソグラフィテンプレートを形成するのに使用する石英及び溶融シリカへの優れた接着性を示すからである。しかし、クロムはアライメントマークとインプリントリソグラフィテンプレートの処理中の保護層のための不透明材料として使用されるため、別の（保護）クロム層の除去の結果、インプリントリソグラフィテンプレートのアライメント領域内に先に提供されたクロム領域が除去されるか、又は少なくとも実質的に劣化することがある。例えば、図６ｈは、インプリントリソグラフィテンプレート５０から別の（保護）クロム層が除去された時に、アライメント領域５６内にクロムが残っていないことを示す。アライメント領域内の不透明なクロムはアライメント領域５６を用いてインプリントリソグラフィテンプレートを整列させるための任意の信号の信号対雑音比又はコントラストを高めるため、このことは問題である。不透明材料なしでは、アライメントは不可能になりかねない。
【００６８】
[0075]  本発明のある実施形態によれば、図６ａ〜図６ｈに関連する上記の問題が除去又は緩和できる。本発明のある実施形態によれば、インプリントリソグラフィテンプレートのメサを形成する方法が提供される。この方法は、第１の材料を用いてインプリントリソグラフィテンプレート上に不透明アライメントマークを提供するステップを含む。アライメントマークの不透明的な性質によって、インプリントリソグラフィテンプレートを整列させるための任意の信号（例えば、アライメントマークを透過し、その周囲を通過し、又はそこで回折する電磁放射）のコントラスト及び／又は信号対雑音比を高める。インプリントリソグラフィテンプレートの一部（例えば、中央領域、周縁部は覆われていないので）がインプリントリソグラフィテンプレートのメサの形成で使用する第２の材料で覆われる。第２の材料は、後続の処理などの間、材料の下のフィーチャなどをある程度保護する。次に、第２の材料で覆われないインプリントリソグラフィテンプレートの部分（例えば、周縁領域におけるある深さ）が除去される。第２の材料で覆われていない、又は覆われていなかったインプリントリソグラフィテンプレートの残りの部分（例えば、中央領域又は周縁部以外の領域）はメサを形成する。次に第２の材料が除去される（例えば、エッチングなどによって）。第１の材料は、第２の材料とは異なる。相違点は、第２の材料を除去しても第１の材料は実質的に除去されないという点である。この相違点の結果、第２の材料が除去されても、不透明なアライメントマークを形成する第１の材料は実質的に除去されず、インプリントリソグラフィテンプレートの後続のアライメントに使用できる。
【００６９】
[0076]  本発明のある実施形態について図７ａ〜図７ｅを参照しながら以下に説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。異なる図中の同様のフィーチャは、図を見やすくし、一貫性を保つために、同じ参照番号が付与されている。なお、図は正確な縮尺で描かれていない。
【００７０】
[0077]  図７ａは、インプリントリソグラフィテンプレート７０を概略的に示す。インプリントリソグラフィテンプレートは、溶融シリカ又は石英などから形成できる。インプリントリソグラフィテンプレートは、インプリントリソグラフィテンプレート７０を整列させる際に使用するアライメント領域７２と、例えば、基板などの上に提供されたインプリント可能媒体内にパターンをインプリントする際に使用するパターン付領域７４とを含む。この実施形態では、アライメント領域７２及びパターン付領域７４は、インプリントリソグラフィテンプレート７０内の突起及び凹部を含む。アライメント領域７２及びパターン付領域７４は、図６を参照しながら説明したのと同様又は同一の（又はそれと異なる）方法などの任意の適当な方法で提供できる。
【００７１】
[0078]  第１の材料（例えば、クロム）を用いてアライメント領域７２内のインプリントリソグラフィテンプレート７０上に１つ又は複数の不透明なアライメントマーク７６が提供される。不透明なアライメントマーク７６は、図６に関連する上記と実質的に同じ方法で（又は異なる方法で）提供できる。
【００７２】
[0079]  クロムは、アライメントマークの不透明エリア又は部位を提供する材料として使用するのに好適である。これは、クロムがインプリントリソグラフィテンプレート７０を形成するのに一般に使用される石英及び溶融シリカへの優れた接着性を示すからである。以下に説明するように、その他の材料も使用することができる。
【００７３】
[0080]  図７ｂは、インプリントリソグラフィテンプレート７０の一部がインプリントリソグラフィテンプレート７０のメサの後続の形成で使用する第２の材料７８（例えば、層の形態の）で覆われることを示す。図７ｂで、第２の材料７８は、第１の材料７２から形成された不透明なアライメントマーク７６を覆わず又はその上に重ならず、実際には第２の材料７８が第１の材料７６を覆うか又はその上に重なる様子が示されている。
【００７４】
[0081]  第１の材料７６は、第２の材料７８とは異なり、第２の材料７８を除去するのに用いる工程によってその後第１の材料７６が実質的に除去されることはない。例えば、第１の材料７６及び第２の材料７８は、異なるエッチング組成又は流体などに対する異なるエッチング耐性を有してもよい。
【００７５】
[0082]  第２の材料７８で覆われるインプリントリソグラフィテンプレート７０の１つ又は複数の部分は、パターン付領域７４（すなわち、インプリントリソグラフィ工程で使用するパターン）及び／又は１つ又は複数のアライメント領域７２（アライメントマークなどと呼んでもよい）を含んでもよい。第２の材料７８は、後続の処理中、パターン付領域７４及び／又はアライメント領域７２を損傷又は劣化から保護することができる。
【００７６】
[0083]  インプリントリソグラフィテンプレート７０の周縁部の周囲の第２の材料７８の一部が除去され、インプリントリソグラフィテンプレート７０の周縁部は（保護の）第２の材料７８によって覆われない。その結果としてのインプリントリソグラフィテンプレート７０を第２の材料７８が覆う状態を図７ｃに示す。
【００７７】
[0084]  次に、第２の層７８によって覆われないインプリントリソグラフィテンプレート７０のある深さの周縁部が、エッチング工程などを用いて除去される。第２の材料７８によって覆われた、また覆われているインプリントリソグラフィテンプレート７０の（残りの）材料は、インプリントリソグラフィテンプレート７０のメサ８０を形成する。その結果としての構造を図７ｄに示す。
【００７８】
[0085]  最後に、第２の材料７８が例えばエッチング工程中に除去される。エッチング工程は、第２の材料７８のタイプ及び／又は性質に固有であってもよく、おそらくは第１の材料７６のタイプ及び／又は性質に固有であってもよい（第１の材料を除去しないように）。
【００７９】
[0086]  第２の材料は、例えば、チタン、ニッケル、アルミニウム、モリブデン、金又はケイ素であってもよく、それらはすべてインプリントリソグラフィテンプレートを形成するのに使用される石英及び溶融シリカへの優れた接着性を示す。また、チタン、ニッケル、アルミニウム、モリブデン、金又はケイ素は他の金属又はポリマー材料（例えば、他の実施形態で必要なその後付与される層）を良好に支持する。
【００８０】
[0087]  第２の材料７８がチタンの場合、エッチング工程は、Ｈ２ＳＯ４／Ｈ２Ｏ２の混合物、又はＮＨ３／Ｈ２Ｏ２の混合物、又はＨ２ＳＯ４の使用を含んでもよい。第２の材料がニッケル、アルミニウム又はモリブデンの１つ以上である場合、エッチング工程は、Ｈ３ＰＯ４の使用を含んでもよい。クロム（及びアライメントマークを形成できるその他の潜在的に可能な金属）はこれらの化学薬品及び混合物に耐性があり、第２の材料の除去中にインプリントリソグラフィテンプレートから除去されず、不透明材料（この例では、クロムの形態の）を含むアライメントマークの完全性が維持される。アライメントマークを形成する（又は少なくとも部分的に形成する）のに用いる不透明材料は、その後付与される第２の材料の除去中に実質的に除去されない限り、クロム以外の材料であってもよいことは言うまでもない。例えば、第１のアライメントマーク内への包含物として、又はそのために使用できるクロム以外の好適な不透明材料は、金及びケイ素、又は窒化ケイ素などの他の金属などであってもよく、又はそれを含有してもよい。
【００８１】
[0088]  図７ｅは、第２の材料７８の層が除去された時のインプリントリソグラフィテンプレート７０を示す。不透明な第１の材料７６（この例ではクロムの形態の）がアライメント領域７２内の基板上に残っていることが分かる。これは、アライメント領域内に以前に存在した不透明な第１の材料がメサの形成中に除去されている、上記の図６ｈに示し、同図を参照しながら説明した状況とはまったく対照的である。
【００８２】
[0089]  図７に関連して上に示したように、アライメントマークは、インプリントリソグラフィテンプレート内の１つ又は複数の突起又は凹部をさらに含んでもよい。それらの凹部内又は突起上に不透明材料を提供することができる。
【００８３】
[0090]  本明細書に記載する不透明材料は、アライメント工程又は方法で使用する電子放射に対して不透過である。例えば、不透明材料は、アライメント工程又は方法で使用するか又は使用できる４００ｎｍ〜９００ｎｍの波長を有する放射に対して不透過である。
【００８４】
[0091]  上述し図示した実施形態は、その性質が例示的なものであって制限するものではない。好ましい実施形態だけが図示され説明されており、特許請求の範囲に記載する本発明の範囲を逸脱することなく、すべての変更及び修正が望ましくは保護されることを理解されたい。説明内の「好適な」、「好適には」、「好ましい」又は「より好ましい」などの用語の使用は、そのように記載された特徴が望ましいことを示すが、必ずしも必要ではなく、そのような特徴を有さない実施形態も添付の特許請求の範囲に定義する本発明の範囲内に含まれることを理解されたい。特許請求の範囲に関して、「ある」、「少なくとも１つの」、又は「少なくとも一部」などの用語は、添付の特許請求の範囲で、特に断りのない限り、特許請求の範囲をそのような特徴に限定する意図がない特徴に先行するものである。「少なくとも一部」及び／又は「一部」といった言語が使用される場合には、その要素は、特に断りのない限り、一部及び／又は要素全体を含むことができる。本明細書に記載するある実施形態のある特徴を、適宜、本明細書に記載する他の実施形態の特徴に組み込むか又はこれと組み合わせてもよい。
【００８５】
[0092]  以下の番号の条項に本発明の実施形態を示す。
１．オブジェクトを別のオブジェクトに互いに整列させる際に用いるアライメント構成を備えたオブジェクトであって、該アライメント構成が、
実質的に規則的な格子の形態の第１の微細アライメントマークと、
前記第１のアライメントマークと同じエリアに位置する第２の粗アライメントマークとを含む、オブジェクト。
２．前記オブジェクトはインプリントリソグラフィテンプレート又は基板であり、及び／又は前記別のオブジェクトは基板又はインプリントリソグラフィテンプレートである、条項１に記載のオブジェクト。
３．前記第２のアライメントマークは、前記実質的に規則的な格子のギャップ又は線とは異なる幅を有するギャップ又は線を含む、条項１又は２に記載のオブジェクト。
４．前記第２のアライメントマークは、
前記実質的に規則的な格子内の欠けた線、及び／又は
前記実質的に規則的な格子内の追加の線、及び／又は
前記実質的に規則的な格子内の太線、及び／又は
前記実質的に規則的な格子内の細線、及び／又は
前記実質的に規則的な格子内の欠けた又は追加の斜線、及び／又は
前記実質的に規則的な格子内の又はその周囲のボックス、及び／又は
前記実質的に規則的な格子内の増加したか若しくは低減した長さの線又はギャップから選択した１つ以上を含む、条項１又は２に記載のオブジェクト。
５．前記実質的に規則的な格子は、１μｍ〜２０μｍ程度のピッチを有する線及び／又はギャップ、及び／又は１：１のデューティ又は別のデューティを有する線及び／又はギャップ、及び／又は１０ｎｍ〜１００ｎｍ程度の厚さを有する線及び／又はギャップから選択した１つ以上を含む、条項１から４のいずれか１項に記載のオブジェクト。
６．前記第２のアライメントマークは、前記実質的に規則的な格子内に位置する、条項１から５のいずれかに記載のオブジェクト。
７．前記第２のアライメントマークは、前記実質的に規則的な格子の直ぐ隣に位置する、条項１から５のいずれかに記載のオブジェクト。
８．前記第１のアライメントマーク及び／又は第２のアライメントマークは、前記オブジェクトの突起又は凹部内に形成され、又はそれによって形成され、又はそれを含む、条項１から７のいずれかに記載のオブジェクト。
９．前記第１のアライメントマーク及び／又は第２のアライメントマークは、使用時に前記オブジェクトを前記別のオブジェクトに整列させるのに用いる電磁放射に対して不透過である材料を含む、条項１から８のいずれかに記載のオブジェクト。
１０．前記アライメントマーク構成は、前記別のオブジェクト上に提供されたアライメントマーク構成と実質的に同じである、条項１から９のいずれかに記載のオブジェクト。
１１．オブジェクトを別のオブジェクトに整列させる方法であって、該オブジェクトと該別のオブジェクトは各々、実質的に規則的な格子の形態の第１の微細アライメントマークと、規則的な格子と同じエリアに位置する第２の粗アライメントマークとを含むアライメント構成を含み、該方法は、
前記第２の粗アライメントマークを用いて前記オブジェクトと前記別のオブジェクトとの比較的粗いアライメントを実行するステップと、
前記第１の微細アライメントマークを用いて前記オブジェクトと前記別のオブジェクトとの比較的微細なアライメントを実行するステップとを含む、方法。
１２．前記粗いアライメントは、カメラ又は放射強度測定を用いて実行される、条項１１に記載の方法。
１３．前記微細なアライメントは、回折ベースの技術を用いて実行される、条項１１又は１２に記載の方法。
１４．インプリントリソグラフィテンプレートのメサを形成する方法であって、
第１の材料を用いて前記インプリントリソグラフィテンプレート上に不透明なアライメントマークを提供するステップと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートの一部を前記インプリントリソグラフィテンプレートの前記メサの形成で使用する第２の材料で覆うステップと、
前記第２の材料によって覆われない前記インプリントリソグラフィテンプレートの部分を除去するステップであって、前記第２の材料で覆われる前記インプリントリソグラフィテンプレートの残りの部分がメサを形成するステップと、
第２の材料を除去するステップとを含み、
前記第１の材料は、前記第２の材料の除去が前記第１の材料の実質的な除去をもたらさないよう前記第２の材料とは異なる、方法。
１５．前記第１の材料は、クロム、金、ケイ素、又は窒化ケイ素などの金属を含む、条項１４に記載の方法。
１６．前記第２の材料は、チタン、ニッケル、アルミニウム、モリブデン、金、又はケイ素から選択した１つ以上を含む、条項１４又は１５に記載の方法。
１７．前記第２の材料によって覆われるインプリントリソグラフィテンプレートの部分は、インプリントリソグラフィ工程で使用するパターンを含む、条項１４から１６のいずれかに記載の方法。
１８．前記第２の材料によって覆われるインプリントリソグラフィテンプレートの部分は、アライメントマークを含む、条項１４から１７のいずれかに記載の方法。
１９．前記第２の材料を除去するステップは、エッチング工程を含む、条項１４から１８のいずれかに記載の方法。
２０．エッチング工程は、
Ｈ２ＳＯ４／Ｈ２Ｏ２の混合物、
ＮＨ３／Ｈ２Ｏ２の混合物、
Ｈ２ＳＯ４、又は
Ｈ２ＰＯ４
から選択した１つ以上の使用を含む、条項１９に記載の方法。
２１．前記アライメントマークは、前記インプリントリソグラフィテンプレート内の突起又は凹部を含む、条項１４から２０のいずれかに記載の方法。
２２．前記第１の材料は、前記インプリントリソグラフィテンプレートを基板などの別のオブジェクトに整列させるために用いる電磁放射に対して不透過である、条項１４から２１のいずれかに記載の方法。
２３．前記インプリントリソグラフィテンプレートは、溶融シリカ又は石英から形成される、条項１４から２２のいずれかに記載の方法。
２４．条項１４から２３のいずれかに記載の方法を用いて形成されるインプリントテンプレートのメサ。
【図１ａ】
2013514638.tif 000003
【図１ｂ】
2013514638.tif 000004
【図２ａ】
2013514638.tif 000005
【図２ｂ】
2013514638.tif 000006
【図３】
2013514638.tif 000007
【図４ａ】
2013514638.tif 000008
【図４ｂ】
2013514638.tif 000009
【図５】
2013514638.tif 000010
【図６ａ】
2013514638.tif 000011
【図６ｂ】
2013514638.tif 000012
【図６ｃ】
2013514638.tif 000013
【図６ｄ】
2013514638.tif 000014
【図６ｅ】
2013514638.tif 000015
【図６ｆ】
2013514638.tif 000016
【図６ｇ】
2013514638.tif 000017
【図６ｈ】
2013514638.tif 000018
【図７ａ】
2013514638.tif 000019
【図７ｂ】
2013514638.tif 000020
【図７ｃ】
2013514638.tif 000021
【図７ｄ】
2013514638.tif 000022
【図７ｅ】
2013514638.tif 000023
【国際調査報告】
2013514638.tif 000024
2013514638.tif 000025
2013514638.tif 000026