(57)【要約】  空気支持された空洞部を画定する、圧電性の微小機械加工された超音波変換子（ｐＭＵＴ）を対象にする方法および関連する装置が提供される。機器基板および関連する誘電層により画定され、かつ第１の電極にまで延在する第１のビアは、第１の伝導性材料で実質的に充填される。機器基板と係合される支持部材は、第１の伝導性材料にまで延在する第２のビアを画定する。第２のビアは、その上に配置された第２の伝導性材料を有し、第１の伝導性材料との電気伝導性係合を形成し、かつ支持部材の外に接近可能であるように第２のビアの外方に延在する。接続素子は、接続支持基板により画定された第３のビアを通じて延在し、かつ第２の伝導性材料と電気伝導性係合し、そこで、接続素子および接続支持基板のうち１つは、それらの間に係合される接合材料により、支持部材および第２の伝導性材料のうち１つに接合される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電性超音波変換子装置との接続を形成する方法であって、前記圧電性超音波変換子装置は、機器基板上の誘電層上に配置された変換子機器を備え、かつ第１の電極および第２の電極の間に配置された圧電性材料を含み、前記機器基板および前記誘電層は、前記第１の電極にまで延在し、かつ第１の伝導性材料で実質的に充填された第１のビアを画定し、前記変換子機器は、前記機器基板および前記第１の伝導性材料と係合される支持部材をさらに含み、かつそこにまで延在する第２のビアを画定し、前記第２のビアは、その上に配置された第２の伝導性材料を有し、かつ前記第１の伝導性材料との電気伝導性係合を形成し、前記第２の伝導性材料は、前記支持部材の外に接近可能であるように前記第２のビアの外方に延在し、前記方法は、
前記支持部材および前記第２の伝導性材料のうち１つに接続支持基板を接合することと、
前記接続支持基板を食刻し、前記第２の伝導性材料にまで延在する第３のビアを画定することと、
前記接続支持基板に接続素子を接合することであって、前記接続素子は、前記第３のビアに挿入され、かつ前記第２の伝導性材料と電気伝導性係合することと、
を含む、方法。
【請求項２】
接続支持基板を接合することが、接続支持基板を前記支持部材および前記第２の伝導性材料のうち１つに、それらの間に係合される非伝導性接合材料で接合することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
接続素子を接合することが、接続素子を前記接続支持基板および前記第２の伝導性材料のうち１つに、それらの間かつ前記第３のビア内に係合される、伝導性エポキシ等の接合材料で接合することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記接続支持基板上に絶縁体材料を堆積させることであって、前記絶縁体材料は、前記接続支持基板を食刻した後および前記接続素子を接合する前に、前記第３のビアに延在しかつ前記第２の伝導性材料に近接することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
接続素子を接合することが、絶縁体により外接される細長い導体を備える接続素子を、前記接続支持基板に接合することであって、前記導体が前記第２の伝導性材料と電気伝導性係合するように、前記接続素子が前記第３のビアに挿入されることをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記接続支持基板に接続素子を接合することが、前記接続支持基板に接続素子を、それらの間かつ前記第３のビアの外に係合される、非伝導性エポキシ等の接合材料で接合することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
圧電性超音波変換子装置との接続を形成する方法であって、前記圧電性超音波変換子装置は、機器基板上の誘電層上に配置された変換子機器を備え、かつ第１の電極および第２の電極の間に配置された圧電性材料を含み、前記機器基板および前記誘電層は、前記第１の電極にまで延在し、かつ第１の伝導性材料で実質的に充填された第１のビアを画定し、前記変換子機器は、前記機器基板および前記第１の伝導性材料と係合され、かつそこにまで延在する第２のビアを画定する支持部材をさらに含み、前記第２のビアは、その上に配置された第２の伝導性材料を有し、かつ前記第１の伝導性材料との電気伝導性係合を形成し、前記第２の伝導性材料は、前記支持部材の外に接近可能であるように前記第２のビアの外方に延在し、前記方法は、
接続支持基板を食刻し、そこを通じて延在する第３のビアを画定することと、
前記接続支持基板に接続素子を接合することであって、前記接続素子は、前記第３のビアに挿入され、かつそこを通じて延在することと、
前記接続素子が前記第２の伝導性材料と電気伝導性係合するように、前記支持部材および前記第２の伝導性材料のうち１つに前記接続素子および前記接続支持基板のうち１つを接合することと、
を含む、方法。
【請求項８】
前記接続支持基板を食刻した後および前記接続素子および前記接続支持基板の１つを接合する前に、絶縁体材料が前記第３のビアに沿って延在するように、前記接続支持基板上に前記絶縁体材料を堆積させることをさらに含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
接続素子を接合することが、前記接続支持基板に接続素子を、それらの間かつ前記第３のビアの外に係合される、非伝導性エポキシ等の接合材料で接合することをさらに含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
接続素子を接合することが、絶縁体により外接される細長い導体を備える接続素子を、前記接続支持基板に接合することであって、前記導体が前記第３のビアを通じて延在するように、前記接続素子が前記第３のビアに挿入されることをさらに含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
前記支持部材および前記第２の伝導性材料のうち１つに前記接続素子および前記接続支持基板のうち１つを接合する前に、前記接続素子および前記接続支持基板を平面化することをさらに含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１２】
前記支持部材および前記第２の伝導性材料のうち１つに前記接続素子および前記接続支持基板のうち１つを接合することが、少なくとも前記接続支持基板を前記支持部材に、それらの間に係合される非伝導性接合材料で接合することをさらに含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１３】
前記支持部材および前記第２の伝導性材料のうち１つに前記接続素子および前記接続支持基板のうち１つを接合することが、
そこを通じて延在する前記接続素子を有する前記接続支持基板に前記非伝導性接合材料を貼付することと、
前記非伝導性接合材料を通じて延在し、かつ前記接続素子を露出する第４のビアを形成するように、前記非伝導性接合材料を選択的に除去することと、
第３の伝導性材料が前記接続素子と電気伝導性係合を形成し、かつ前記第２の伝導性材料と前記電気伝導性係合を形成するように前記非伝導性接合材料を少なくとも通じて延在するように、前記第４のビア内に前記第３の伝導性材料を堆積させることと、
をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記支持部材および前記第２の伝導性材料のうち１つに前記接続素子および前記接続支持基板のうち１つを接合することが、
そこを通じて延在する前記接続素子を有する前記接続支持基板に前記非伝導性接合材料を貼付することであって、前記非伝導性接合材料は、そこを通じて延在しかつ前記接続素子を露出する第４のビアを画定するようにあらかじめパターン形成されることと、
第３の伝導性材料が前記接続素子と電気伝導性係合を形成し、かつ前記第２の伝導性材料と前記電気伝導性係合を形成するように前記非伝導性接合材料を少なくとも通じて延在するように、前記第４のビア内に前記第３の伝導性材料を堆積させることと、
をさらに含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記支持部材および前記第２の伝導性材料のうち１つに前記接続素子および前記接続支持基板のうち１つを接合することが、少なくとも前記接続素子を前記第２の伝導性材料に、それらの間に係合される、異方伝導性エポキシ等の伝導性接合材料で接合すること、または、前記接続素子を前記前記第２の伝導性材料に、それらの間に係合される伝導性半田素子および伝導性鋲素子の１つで接合することをさらに含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１６】
前記接続素子および前記接続支持基板のうち１つと、前記支持部材および前記第２の伝導性材料のうち１つとの間に集積回路機器を間置することであって、前記集積回路機器は、少なくとも前記接続素子および前記第２の伝導性材料と電気伝導性係合するか、または、少なくとも前記接続素子および前記第２の伝導性材料の間で電気伝導性係合を容易化するように構成されることをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
圧電性超音波変換子装置であって、
機器基板上の誘電層上に配置され、かつ第１の電極および第２の電極の間に配置された圧電性材料を含む変換子機器であって、前記機器基板および前記誘電層は、前記第１の電極にまで延在し、かつ第１の伝導性材料で実質的に充填された第１のビアを画定し、前記変換子機器は、前記機器基板および前記第１の伝導性材料と係合され、かつそこにまで延在する第２のビアを画定する支持部材をさらに含み、前記第２のビアは、その上に配置され、かつ前記第１の伝導性材料との電気伝導性係合を形成する第２の伝導性材料を有し、前記第２の伝導性材料は、前記支持部材の外に接近可能であるように前記第２のビアの外方に延在する、変換子機器と、
接続支持基板により画定された第３のビアを通じて延在し、かつ前記第２の伝導性材料と電気伝導性係合する接続素子であって、前記接続素子および前記接続支持基板のうち１つは、それらの間に係合される接合材料により前記支持部材および前記第２の伝導性材料のうち１つに接合される、接続素子と、
を備える、装置。
【請求項１８】
前記接続支持基板が前記支持部材に、それらの間に係合される非伝導性接合材料で接合される、請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
前記接続要素が前記第２の伝導性材料に、それらの間に係合される伝導性エポキシ、伝導性半田素子、伝導性鋲素子、および異方伝導性エポキシのうち１つで接合される、請求項１７に記載の装置。
【請求項２０】
前記接続素子が前記接続支持基板に、それらの間かつ前記第３のビアの外に係合される非伝導性エポキシで接合される、請求項１７に記載の装置。
【請求項２１】
前記接続素子および前記接続支持基板のうち１つと、前記支持部材および前記第２の伝導性材料のうち１つとの間に間置された集積回路機器であって、前記集積回路機器は、少なくとも前記接続素子および前記第２の伝導性材料と電気伝導性係合するか、または、少なくとも前記接続素子および前記第２の伝導性材料の間で電気伝導性係合を、それにより画定された機器ビア内でそこを通じて延在する伝導性素子を経由して容易化するように構成される、集積回路機器をさらに備える、請求項１７に記載の装置。
【請求項２２】
圧電性超音波変換子装置との接続を形成する方法であって、前記圧電性超音波変換子装置は、機器基板上の誘電層上に配置された変換子機器を備え、かつ第１の電極および第２の電極の間に配置された圧電性材料を含み、前記機器基板および前記誘電層は、前記第１の電極にまで延在し、かつ第１の伝導性材料で実質的に充填された第１のビアを画定し、前記変換子機器は、前記機器基板および前記第１の伝導性材料と係合され、かつそこにまで延在する第２のビアを画定する支持部材をさらに含み、前記第２のビアは、その上に配置された第２の伝導性材料を有し、かつ前記第２のビアの端壁の周りに前記第１の伝導性材料と電気伝導性係合を形成し、前記方法は、
前記支持部材に接続素子を接合することであって、前記接続素子は、前記第２の伝導性材料と電気伝導性係合し、かつ前記第２のビアの前記端壁から相隔たるように、前記第２のビアに受け入れられること、
を含む、方法。
【請求項２３】
接続素子を接合することが、接続素子を前記支持部材に、それらの間かつ前記第２のビアの外に係合される、伝導性エポキシ等の接合材料で接合することをさらに含む、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
接続素子を接合することが、接続素子を前記支持部材に、前記接続素子および前記第２の伝導性材料の間で電気伝導性係合する伝導性エポキシで接合することであって、前記伝導性エポキシは前記第２のビアの外に配置されることをさらに含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記接続素子を接続支持基板と係合させることであって、前記接続素子は、前記支持部材に前記接続素子を接合する前に、前記接続支持基板により画定された第３のビアに挿入され、かつそこを通じて延在することをさらに含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
前記接続支持基板に前記接続素子を接合する前に、前記接続支持基板を食刻し、そこを通じて延在する前記第３のビアを画定することをさらに含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
音響部材を前記接続支持基板と係合させることであって、前記音響部材は、前記接続素子を前記接続支持基板と係合させる前に、前記第３のビアに対応する音響部材ビアを画定し、前記接続素子は、前記支持部材に前記接続素子を接合する前に、前記接続支持基板により画定された前記第３のビア、および前記音響部材により画定された前記音響部材ビアに挿入され、かつそこを通じて延在することをさらに含む、請求項２５に記載の方法。
【請求項２８】
圧電性超音波変換子装置であって、
機器基板上の誘電層上に配置され、かつ第１の電極および第２の電極の間に配置された圧電性材料を含む変換子機器であって、前記機器基板および前記誘電層は、前記第１の電極にまで延在し、かつ第１の伝導性材料で実質的に充填された第１のビアを画定し、前記変換子機器は、前記機器基板および前記第１の伝導性材料と係合され、かつそこにまで延在する第２のビアを画定する支持部材をさらに含み、前記第２のビアは、その上に配置された第２の伝導性材料を有し、かつ前記第２のビアの端壁の周りに前記第１の伝導性材料との電気伝導性係合を形成する、変換子機器と、
前記支持部材により画定された前記第２のビアに受け入れられ、かつそれらの間に係合される接合材料により前記支持部材に接合される接続素子であって、前記接続素子は、前記第２の伝導性材料と電気伝導性係合し、かつ前記第２のビアの前記端壁から相隔たる、接続素子と、
を備える、装置。
【請求項２９】
前記第２の伝導性材料が、前記支持部材の外に接近可能である、請求項２８に記載の装置。
【請求項３０】
前記接合材料が、前記第２のビアの外で、前記接続素子および前記第２の伝導性材料の間に係合され、かつそれらと電気伝導性係合する電気伝導性エポキシを含む、請求項２８に記載の装置。
【請求項３１】
前記接続素子を挿入されかつそこを通じて延在する第３のビアを画定する接続支持基板をさらに備える、請求項２８に記載の装置。
【請求項３２】
前記接続支持基板と係合される音響部材であって、前記音響部材は、前記第３のビアに対応する音響部材ビアを画定し、前記接続素子を挿入されかつそこを通じて延在する、音響部材をさらに備える、請求項３１に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の背景
開示の分野
本開示の態様は、超音波変換子に、より具体的には、空気支持された空洞部を画定する、圧電性の微小機械加工された超音波変換子との接続を形成するための方法、および関連する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
関連技術の記載
いくつかの微小機械加工された超音波変換子（ＭＵＴ）を、例えば、本開示の譲受人でもある、三角座研究学会（Research Triangle Institute）に譲渡された米国特許第７，４４９，８２１号に開示されているような、圧電性の微小機械加工された超音波変換子（ｐＭＵＴ）として構成してよく、それも参照により全体として本明細書に組み込まれている。
【０００３】
米国特許第７，４４９，８２１号に開示されているような、空気支持された空洞部を画定するｐＭＵＴ機器等のｐＭＵＴ機器の形成は、変換子機器の第１の電極（すなわち、底部電極）であって、当該第１の電極がｐＭＵＴ機器の空気支持された空洞部内に配置される、第１の電極と、後続の接続性を提供するための空気支持された空洞部に、例えば、集積回路（「ＩＣ」）または屈曲ケーブルに適用される１つまたは複数の共形の金属層との間の電気伝導性接続の形成を伴うことがある。
【０００４】
いくつかの場合では、例えば、変換子群列内に配列された１つ以上のｐＭＵＴを、細長いカテーテルまたは内視鏡の端部に組み込んでよい。そうした場合では、前向きの配列のために、各ｐＭＵＴ機器の圧電性素子の平面が、カテーテル／内視鏡の軸に垂直に配置されるように、ｐＭＵＴ機器の変換子群列を配列しなければならない。当該変換子群列が一次元（１Ｄ）群列である場合に、その共形の金属層を介して各ｐＭＵＴ機器と電気的に係合する（すなわち、それに接合される）ように、変換子群列内の一連のｐＭＵＴ機器にまたがる屈曲ケーブルを経由して、ｐＭＵＴ機器への外部信号接続を達成することができる。例えば、１つの例示的な１Ｄ変換子群列１００（例えば、１×６４の素子）では、群列素子１２０を形成するｐＭＵＴ機器を屈曲ケーブル１４０に直接取り付けてよく、屈曲ケーブル１４０は、ｐＭＵＴ機器ごとに１つの電気伝導性の信号導線、そのうえ接地導線を含む。前向きの変換子群列のために、１つの場合では、超音波探針を備えることがあるカテーテル／内視鏡の管腔を通じて屈曲ケーブル１４０を経路付けることができるように、屈曲ケーブル１４０は変換子群列の対向する端部の周りに曲げられる。しかしながら、比較的小さいカテーテル／内視鏡内における前向きの変換子群列については、そのような配列は、変換器群列を比較的小さいカテーテル／内視鏡の管腔内に配置するためには、屈曲ケーブルの厳重な曲げ要件（すなわち、約９０度）に起因して実装することが困難であり得る。
【０００５】
さらに、前向きの二次元（２Ｄ）変換子群列については、個々のｐＭＵＴ機器との信号相互接続が困難であることもある。すなわち、例示的な２Ｄ変換子群列（例えば、１４×１４乃至４０×４０の素子）では、１Ｄ変換子群列と比較して、遥かにより多くの要求されるｐＭＵＴ機器との信号相互接続があり得る。そのようなものとして、より多くの電線および／または多層屈曲ケーブル組立体が、変換子群列内のｐＭＵＴ機器の全てと相互接続するために必要とされることがある。しかしながら、電線および／または屈曲ケーブル組立体の数が増加するにつれ、変換子群列をカテーテル／内視鏡に統合するために必要とされる９０度の曲げを実現するために、変換子機器の端部の周りにより大量の信号相互接続部を曲げることがより困難になる。従って、そのような制限は、容易に実現することができるカテーテル／内視鏡の最小の大きさ（すなわち、直径）を望ましくなく制限することがある。
【０００６】
そのため、超音波変換子の技術において、特に、空気支持された空洞部を有する圧電性の微小機械加工された超音波変換子（「ｐＭＵＴ」）に関して、ｐＭＵＴ機器と、例えば、集積回路（「ＩＣ」）または屈曲ケーブルとの間に電気伝導性接続を形成する改善された方法の必要性が存在する。より具体的には、ｐＭＵＴ機器の周りの屈曲ケーブル／配線の曲げを、例えば、心血管機器および血管内超音波機器において用いられる探針／カテーテル／内視鏡の先端におけるそれらの統合の際に避けるように、ｐＭＵＴ機器とのそのような電気伝導性接続を構成することが望ましいことになるだろう。そのような解決法は、２Ｄ変換子群列、特に２ＤのｐＭＵＴ変換子群列にとって望ましく効果的であるはずであるが、１Ｄ変換子群列にも適用可能であるはずであり、それらに統合されたそのような変換子群列を有する探針／カテーテル／内視鏡の大きさにおいてより多大な規模設定性を望ましく許容するはずである。
【発明の概要】
【０００７】
開示の簡潔な概要
上記および他の必要性は本開示の態様により満たされ、そこで、１つのそのような態様は、圧電性超音波変換子装置との接続を形成する方法に関し、前記圧電性超音波変換子装置は、機器基板上の誘電層上に配置された変換子機器を備え、そこで、前記変換子機器は、第１の電極および第２の電極の間に配置された圧電性材料を含む。前記機器基板および前記誘電層は、前記第１の電極にまで延在する第１のビアを画定する。前記第１のビアは、第１の伝導性材料で実質的に充填される。前記変換子機器は、前記機器基板および前記第１の伝導性材料と係合される支持部材をさらに含む。前記支持部材はそこにまで延在する第２のビアを画定し、そこで、前記第２のビアは、その上に配置された第２の伝導性材料を有し、かつ前記第１の伝導性材料との電気伝導性係合を形成し、そこで、前記第２の伝導性材料は、前記支持部材の外に接近可能であるように前記第２のビアの外方に延在する。前記方法は、前記支持部材および前記第２の伝導性材料のうち１つに接続支持基板を接合することと、前記接続支持基板を食刻し、前記第２の伝導性材料にまで延在する第３のビアを画定することと、前記接続支持基板に接続素子を接合することであって、前記接続素子は、前記第３のビアに挿入され、かつ前記第２の伝導性材料と電気伝導性係合することと、を含む。
【０００８】
本開示のなお別の態様は、圧電性超音波変換子装置との接続を形成する方法を提供し、前記圧電性超音波変換子装置は、機器基板上の誘電層上に配置された変換子機器を備え、そこで、前記変換子機器は、第１の電極および第２の電極の間に配置された圧電性材料を含む。前記機器基板および前記誘電層は、前記第１の電極にまで延在する第１のビアを画定し、そこで、前記第１のビアは、第１の伝導性材料で実質的に充填される。前記変換子機器は、前記機器基板および前記第１の伝導性材料と係合され、かつそこにまで延在する第２のビアを画定する支持部材をさらに含み、そこで、前記第２のビアは、その上に配置された第２の伝導性材料を有し、かつ前記第１の伝導性材料との電気伝導性係合を形成する。前記第２の伝導性材料は、前記支持部材の外に接近可能であるように前記第２のビアの外方にも延在する。前記方法は、接続支持基板を食刻し、そこを通じて延在する第３のビアを画定することと、前記接続支持基板に接続素子を接合することであって、前記接続素子は、前記第３のビアに挿入され、かつそこを通じて延在することと、前記接続素子が前記第２の伝導性材料と電気伝導性係合するように、前記支持部材および前記第２の伝導性材料のうち１つに前記接続素子および前記接続支持基板のうち１つを接合することと、を含む。
【０００９】
本開示のさらに別の態様は、機器基板上の誘電層上に配置された変換子機器を備える圧電性超音波変換子装置を提供し、そこで、前記変換子機器は、第１の電極および第２の電極の間に配置された圧電性材料を含む。前記機器基板および前記誘電層は、前記第１の電極にまで延在する第１のビアを画定し、そこで、前記第１のビアは、第１の伝導性材料で実質的に充填される。前記変換子機器は、前記機器基板および前記第１の伝導性材料と係合され、かつそこにまで延在する第２のビアを画定する支持部材をさらに含む。前記第２のビアは、その上に配置された第２の伝導性材料を有し、前記第２の伝導性材料は、前記第１の伝導性材料との電気伝導性係合を形成する。前記第２の伝導性材料は、前記支持部材の外に接近可能であるように前記第２のビアの外方に延在する。接続素子は、接続支持基板により画定された第３のビアを通じて延在し、そこで、前記接続素子は、前記第２の伝導性材料と電気伝導性係合し、前記接続素子および前記接続支持基板のうち１つは、それらの間に係合される接合材料により前記支持部材および前記第２の伝導性材料のうち１つに接合される。
【００１０】
本開示の別の態様は、機器基板上の誘電層上に配置された変換子機器を備える、圧電性超音波変換子装置との接続を形成する方法を提供し、そこで、前記変換子機器は、第１の電極および第２の電極の間に配置された圧電性材料を含む。前記機器基板および前記誘電層は、前記第１の電極にまで延在する第１のビアを画定し、そこで、前記第１のビアは、第１の伝導性材料で実質的に充填される。前記変換子機器は、前記機器基板および前記第１の伝導性材料と係合され、かつそこにまで延在する第２のビアを画定する支持部材をさらに含む。前記第２のビアは、その上に配置された第２の伝導性材料を有し、かつ前記第２のビアの端壁の周りに前記第１の伝導性材料との電気伝導性係合を形成する。前記方法は、前記支持部材に接続素子を接合することであって、そこで、前記接続素子は、前記第２の伝導性材料と電気伝導性係合し、かつ前記第２のビアの前記端壁から相隔たるように、前記第２のビアに受け入れられることを含む。
【００１１】
本開示のさらに別の態様は、機器基板上の誘電層上に配置された変換子機器を備え、かつ第１の電極および第２の電極の間に配置された圧電性材料を含む、圧電性超音波変換子装置を提供する。前記機器基板および前記誘電層は、前記第１の電極にまで延在し、かつ第１の伝導性材料で実質的に充填された第１のビアを画定する。前記変換子機器は、前記機器基板および前記第１の伝導性材料と係合され、かつそこにまで延在する第２のビアを画定する支持部材をさらに含む。前記第２のビアは、その上に配置された第２の伝導性材料を有し、かつ前記第２のビアの端壁の周りに前記第１の伝導性材料との電気伝導性係合を形成する。接続素子は、接続支持基板により画定された前記第２のビアに受け入れられ、かつそれらの間に係合される接合材料により前記支持部材に接合される。前記接続素子は、前記第２の伝導性材料と電気伝導性係合し、かつ前記第２のビアの前記端壁から相隔たる。
【００１２】
そのため、本開示の態様は認識されている必要性に対処し、本明細書に別に詳述されているような他の利点を提供する。
【００１３】
１つまたは複数の図面のいくつかの図の簡潔な記載
このように、一般用語で本開示を記載してきたが、添付図面をここで言及することになり、それらは必ずしも原寸に比例して描かれていない。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】管腔内に配置された前向きの変換子装置との接続を形成するための先行技術の配列を概略的に例解している。
【図２】本開示に従い、前向きの二次元の圧電性の微小機械加工された超音波変換子群列との接続を形成するための一般的な配列を概略的に例解している。
【図３】本開示の１つの態様に従い、前向きの二次元の圧電性の微小機械加工された超音波変換子群列との接続を形成するための配列を概略的に例解している。
【図４】本開示の１つの態様に従い、前向きの二次元の圧電性の微小機械加工された超音波変換子群列との接続を形成するための配列を概略的に例解している。
【図５】本開示の１つの態様に従い、前向きの二次元の圧電性の微小機械加工された超音波変換子群列との接続を形成するための配列を概略的に例解している。
【図６】本開示の別の態様に従い、前向きの二次元の圧電性の微小機械加工された超音波変換子群列との接続を形成するための配列を概略的に例解している。
【図７】本開示の別の態様に従い、前向きの二次元の圧電性の微小機械加工された超音波変換子群列との接続を形成するための配列を概略的に例解している。
【図８】本開示の別の態様に従い、前向きの二次元の圧電性の微小機械加工された超音波変換子群列との接続を形成するための配列を概略的に例解している。
【図９】本開示の別の態様に従い、前向きの二次元の圧電性の微小機械加工された超音波変換子群列との接続を形成するための配列を概略的に例解している。
【図１０】本開示の別の態様に従い、前向きの二次元の圧電性の微小機械加工された超音波変換子群列との接続を形成するための配列を概略的に例解している。
【図１１】本開示のなお別の態様に従い、前向きの二次元の圧電性の微小機械加工された超音波変換子群列との接続を形成するための配列を概略的に例解している。
【図１２】本開示のなお別の態様に従い、前向きの二次元の圧電性の微小機械加工された超音波変換子群列との接続を形成するための配列を概略的に例解している。
【図１３】本開示のなお別の態様に従い、前向きの二次元の圧電性の微小機械加工された超音波変換子群列との接続を形成するための配列を概略的に例解している。
【図１４】本開示のさらに別の態様に従い、前向きの二次元の圧電性の微小機械加工された超音波変換子群列との接続を形成するための配列を概略的に例解している。
【図１５】本開示のさらなる一態様に従い、前向きの二次元の圧電性の微小機械加工された超音波変換子群列との接続を形成するための配列を概略的に例解している。
【図１６】本開示のさらなる一態様に従い、前向きの二次元の圧電性の微小機械加工された超音波変換子群列との接続を形成するための配列を概略的に例解している。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
開示の詳細な記載
本開示は、ここで、添付図面を参照して下文により十分に記載されることになり、その中で、本開示のいくつかの、しかし全てでない態様が示されている。実際に、本開示を多くの異なる形態で具現してよく、かつ本明細書に明記されている態様に限定されるものとして解釈するべきでなく、むしろ、こうした態様は、本開示が該当する法定要件を満足することになるように提供される。同様の数字は、全体を通じて同様の要素を指す。
【００１６】
本開示の態様は超音波変換子に概して適用可能であるが、特定の態様は、空気支持された空洞部を有する圧電性の微小機械加工された超音波変換子（「ｐＭＵＴ」）をとりわけ対象にする。より具体的には、本開示の態様は、ｐＭＵＴ機器と、例えば、集積回路（「ＩＣ」）、屈曲ケーブル、またはケーブル組立体との間に電気伝導性接続を形成する改善された方法を対象にし、それにより、個々の信号導線が、変換子群列内の各自のｐＭＵＴ機器を係合させるように、変換子群列の操作方向に平行に延在する（概して、例えば、図２を参照されたい）。そのような態様では、例えば、図３に示されているように、１Ｄおよび２Ｄの変換子群列に実装された代表的なｐＭＵＴ機器は、機器基板２４０上の誘電層２２０上に配置された変換子機器を備えることがあり、そこで、変換子機器２００は、第１の電極２８０および第２の電極３００の間に配置された圧電性材料２６０を含む。機器基板２４０および誘電層２２０は、第１の電極２８０にまで延在する第１のビア３２０を画定し、そこで、第１のビア３２０は、第１の伝導性材料３４０で実質的に充填される。変換子機器２００は、機器基板２４０および第１の伝導性材料３４０と係合され、かつそこにまで延在する第２のビア３８０を画定する支持部材３６０（例えば、絶縁体上ケイ素基板）をさらに含む。第２のビア３８０は、その上に配置された第２の伝導性材料４００を有し、第２の伝導性材料４００は、第１の伝導性材料３４０との電気伝導性係合を形成する。第２の伝導性材料４００は、支持部材３６０の外に接近可能であるように第２のビア３８０の外方に延在する。そのようなｐＭＵＴ変換子機器２００は、例えば、三角座研究学会（Research Triangle Institute）にも譲渡され、かつ参照により全体として本明細書に組み込まれている、同時係属の米国特許出願第６１／２９９，５１４号（微小機械加工された超音波変換子を形成するための方法、および関連する装置「（Methods for Forming a Micromachined Ultrasonic
Transducer, and Associated Apparatuses）」）に開示されている。この点について、圧電性材料２６０のために実装することができる特定の材料としては、例えば、ＺｎＯ、ＡｌＮ、ＬｉＮｂＯ４、スズ酸鉛アンチモン、タンタル酸鉛マグネシウム、タンタル酸鉛ニッケル、ジルコン酸チタン酸鉛（Ｐｂ（ＺｒｘＴｉ１−ｘ）Ｏ３（ＰＺＴ））、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン（ＰＬＺＴ）、ジルコン酸チタン酸鉛ニオブ（ＰＮＺＴ）、ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ニオブ酸鉛マグネシウム、ニオブ酸鉛ニッケル、ニオブ酸鉛マンガン、ニオブ酸鉛亜鉛、チタン酸鉛を含む、鉛、バリウム、ビスマス、またはストロンチウムのチタン酸塩、タングステン塩、ジルコン酸塩、またはニオブ酸塩を含む陶材が挙げられる。フッ化ポリビニリデン（ＰＶＤＦ）、フッ化ポリビニリデン−トリフルオロエチレン（ＰＶＤＦ−ＴｒＦＥ）、またはフッ化ポリビニリデン−テトラフルオロエチレン（ＰＶＤＦ−ＴＦＥ）等の、圧電性重合体材料も用いることができる。
【００１７】
そのため、ｐＭＵＴ機器との電気伝導性接続を形成する方法は、本開示の１つのそのような態様では、図３〜５に概略的に例解されている。この点について、変換子群列の操作方向に平行に延在する個々の信号導線は、変換子群列内の各自のｐＭＵＴ機器を直接係合させるように構成される。図３に示されているように、例えば、ケイ素基板等の接続支持基板４２０を、最初に、例えば、エポキシ、接着テープ、または他の適切な接着材料４４０を用いて、ｐＭＵＴ群列を形成するｐＭＵＴ変換子機器２００のうち１つ以上と関連付けられた、支持部材３６０および第２の伝導性材料４００のうち１つに接合することができる。より具体的には、接着材料４４０を初めに接続支持基板４２０に塗布し、その後、接続支持基板４２０を、支持部材３６０および第２の伝導性材料４００のうち１つに、接着材料４４０によりそこに固定されるように貼付することができる。そのようにする際に、第２のビア３８０は充填されていないままであることがあるか、または、第１および第２の電極２８０、３００を介して作動されるときに、圧電性材料が音響エネルギーを屈曲および生成することを可能にするように、音響材料（図示せず）で部分的にもしくはそうでなければ不完全に充填されることがある。いくつかの場合では、接着材料４４０は、例えば、ＳＵ−８光結像可能エポキシ等の非伝導性接合材料を特に含むことがある。
【００１８】
その後、図４に示されているように、例えば、深反応性イオン食刻（ＤＲＩＥ）工程を用いて、接続支持基板４２０を食刻し、接着材料４４０を通じて第２の伝導性材料４００にまで延在する第３のビア４６０を画定することができる。このように、第１の電極２８０と電気伝導性係合する第２の伝導性材料４００は、第３のビア４６０を通じて露出される。図５に示されているように、その後、接続素子４８０が第３のビアに挿入され、かつ第２の伝導性材料４００との電気伝導性係合するように、接続素子４８０を接続支持基板４２０に接合することができる。例えば接続素子４８０および第２の伝導性材料４００の間で、第３のビア４６０内に配置された、電気伝導性エポキシ等の接合材料５００により、接続素子４８０を接続支持基板４２０に接合することができる。接合材料５００を第３のビア４６０に、接続素子４８０がその中に挿入される前に挿入することができるか、また、接合材料５００を個々の接続素子４８０に、第３のビア４６０へのその挿入の前に塗布することができる。いくつかの場合では、接続素子４８０は微細径電線（例えば、４５ＡＷＧ、約５０μｍの直径）を備えることがあり、そこで、当該電線は、いくつかの場合では、絶縁体により外接される細長い導体を備えることがある。そのような場合では、絶縁体を、導体および接続支持基板４２０の間に電気的分離を提供するように構成することができる。他の場合では、当該電線が絶縁体を含まない場合に、最初は第３のビア４６０に延在しかつ第２の伝導性材料４００に近接するように、接続支持基板４２０を食刻した後および接続素子４８０を接合する前には、導体を接続支持基板４２０から電気的に分離するように、絶縁体材料（図示せず）を接続支持基板４２０上に堆積させることができる。
【００１９】
いくつかの態様では、接続素子４８０を接続支持基板４２０に、それらの間かつ第３のビア４６０の外に係合される接合材料５２０で接合することもできる。例えば、図５に示されているように、接続素子４８０を接続支持基板４２０に挿入し、その後、接着材料４４０に対向する基板の表面上の接続素子４８０の周りに塗布される、非伝導性エポキシ等の接合材料５２０でそれに固定することができる。そのような微細径電線は、例えば、標準的な磁石線、微小同軸ケーブル、または微小小型リボンケーブルの形態で利用可能であり得る。
【００２０】
ｐＭＵＴ機器との電気伝導性接続を形成する方法は、本開示の別の態様では、図６〜１０に概略的に例解されている。既に開示されているように、個々の信号導線は、変換子群列の操作方向に平行に延在する一方で、変換子群列内の各自のｐＭＵＴ機器を直接係合させるように配列される。図６に示されているように、接続支持基板５４０は、例えば、ＤＲＩＥ工程を用いて最初に食刻され、そこを通じて延在する第３のビア５６０を画定する。その後、接続素子５８０は接続支持基板５４０に接合され、接続素子５８０は第３のビア５６０に挿入されかつそこを通じて延在する。いくつかの場合では、接続素子５８０は微細径電線を備えることがあり、そこで、当該電線は、いくつかの場合では、絶縁体により外接される細長い導体を備えることがある。そのような場合では、絶縁体を、導体および接続支持基板５４０の間に電気的分離を提供するように構成することができる。他の場合では、当該電線が絶縁体を含まない場合に、最初は第３のビア５６０を通じて延在するように、接続支持基板５４０を食刻した後には、導体を接続支持基板５４０から電気的に分離するように、絶縁体材料（図示せず）を接続支持基板５４０上に堆積させることができる。いくつかの態様では、接続素子５８０を接続支持基板５４０に、それらの間かつ第３のビア５６０の外に係合される接合材料６００で接合することもできる。例えば、図６に示されているように、接続素子５８０を接続支持基板５４０により画定された第３のビア５６０を通じて挿入し、その後、そこを通じて接続素子５８０が延在する接続支持基板５４０の表面に対向する接続支持基板５４０の表面上の接続素子５８０の周りに塗布される、非伝導性エポキシ等の接合材料６００でそれに固定することができる。
【００２１】
図７に示されているように、接続素子５８０が接続支持基板５４０に固定された時点で、そこを通じて接続素子５８０が延在する接続支持基板５４０の表面は、例えば、機械研磨工程または化学機械研磨（ＣＭＰ）工程を用いて平面化され、接続素子５８０の端部６２０を露出する実質的に平面状の表面を生み出す。いくつかの場合では、接続素子５８０および第３のビア５６０を画定する壁の間のいかなる間隙も、例えば、非伝導性エポキシで充填し、後続の加工のための接続支持基板５４０の空所のない、平面状の表面を提供することができる。その後、接続素子５８０および／または接続支持基板５４０は、支持部材３６０および／または第２の伝導性材料４００に接合される。１つの場合では、ＳＵ−８光結像可能エポキシ等の、回転塗布または積層した接着剤等の非伝導性接合材料６４０を、接続支持基板５４０の平面化された表面に塗布することができる。その後、非伝導性接合材料６４０を通じて延在し、かつ接続素子５８０の端部６２０を露出する第４のビア６６０を形成するように、非伝導性接合材料６４０を選択的に除去（すなわち、パターン形成）することができる。他の場合では、接続素子５８０の端部６２０が、非伝導性接合材料６４０の塗布の際に第４のビア６６０を通じて露出されるように、非伝導性接合材料６４０を、接続支持基板５４０の平面化された表面に塗布される前にあらかじめパターン形成することができる。
【００２２】
図８に示されているように、その後、第３の伝導性材料６８０が接続素子５８０との電気伝導性係合を形成し、かつ非伝導性接合材料６４０を少なくとも通じて延在するように、例えば、メッキされた銅または電気伝導性エポキシ等の第３の伝導性材料６８０を、第４のビア内に堆積させることができる。その後、接続素子５８０が、例えば、非伝導性接合材料６４０を含むエポキシ材料を硬化させることにより、第２の伝導性材料４００との電気伝導性係合を形成するように、接続支持基板５４０を少なくとも支持部材３６０に接合することができる。別の態様では、図９に示されているように、接続素子５８０は第２の伝導性材料４００と、例えば、それらの間に配置された伝導性接合材料７００を介して電気伝導性係合される。１つのそのような態様では、伝導性接合材料７００は、例えば、図９に示されているように、半田突起を含むことがある。そのような場合では、半田突起を含む半田を再流動させることにより、接合をもたらすことができる。別の態様では、伝導性接合材料７００は、電線接合機を用いるかまたは電気メッキすることにより形成される、金属（すなわち、Ａｕ、Ａｌ、またはＣｕ）鋲突起を含むことがあり、そこで、電気伝導性係合を提供するように、そのような鋲突起を熱圧縮接合することができる。
【００２３】
他の態様では、接続素子５８０および／または接続支持基板５４０を、支持部材３６０および／または第２の伝導性材料４００のうち１つに、それらの間に係合される異方伝導性エポキシ７１０で接合することができる。この点について、電気伝導性係合を接続素子５８０および第２の伝導性材料４００の間に、異方伝導性エポキシ７１０を通じて、そのような電気伝導性係合が異方伝導性エポキシ７１０を通じて他の変換子機器にまで横方に延在することなく形成することができる。よりさらなる場合では、図１０に示されているように、集積回路機器および／または再分配素子７２０を、接続素子５８０および／または接続支持基板５４０ならびに支持部材３６０および／または第２の伝導性材料４００の間に間置することができる。そのような場合では、集積回路機器および／または再分配素子７２０は、少なくとも接続素子５８０および第２の伝導性材料４００の間で、それらの間にそれぞれ係合される異方伝導性エポキシ７１０、７３０を経由して電気伝導性係合することがある。集積回路機器および／または再分配素子７２０は、少なくとも接続素子５８０および第２の伝導性材料４００の間で、例えば、半田突起によるかまたは金属鋲突起により電気伝導性係合することもある。そのような場合では、集積回路機器および／または再分配素子７２０は、またそれにより画定されかつそこを通じて延在し、かつ、例えば、第２の伝導性材料４００および接続素子５８０の間に電気的接続を提供するように構成された、対応する機器ビア７２５を経由して、そこを通じて延在する１つ以上の伝導性素子を含むこともある。
【００２４】
ｐＭＵＴ機器との電気伝導性接続を形成する方法は、本開示のなお別の態様では、図１１〜１３に概略的に例解されている。既に開示されているように、個々の信号導線は、変換子群列の操作方向に平行に延在する一方で、変換子群列内の各自のｐＭＵＴ機器を直接係合させるように配列される。図１１に示されているように、接続素子７４０を支持部材３６０に直接接合することができ、それにより、接続素子７４０は、第２の伝導性材料４００と電気伝導性係合し、かつ、第２の伝導性材料４００が第１の伝導性材料３４０との電気伝導性係合を形成する、第２のビア３８０の端壁７６０から相隔たるように、第２のビア３８０に受け入れられる。接続素子７４０は、変換子機器２００の圧電性材料２６０が振動する（すなわち、第１および第２の電極２８０、３００を介する作動の際に屈曲し、このようにして意図されたように機能する）ことを可能にするように、第２のビア３８０の端壁７６０から相隔たる。例えば、電気伝導性エポキシ等の、第２のビア３８０内に配置された接合材料により、接続素子７４０および第２の伝導性材料４００の間で、接続素子７４０を支持部材３６０に接合することができ、そこで、当該接合材料を個々の接続素子７４０に、第２のビア３８０へのその挿入の前に塗布することができる。このようにして、接続素子７４０および端壁７６０の間の間隔を維持することができる。他の場合では、接続素子７４０を支持部材３６０に、それらの間かつ第２のビア３８０の外に係合される、電気伝導性エポキシ等の接合材料８００で接合することができる。より具体的には、接合材料８００が接続素子７４０および第２の伝導性材料４００の間で電気伝導性係合するように、第２のビア３８０の外側で、支持部材３８０の表面上の接続素子７４０の周りに接合材料８００を塗布することができる。いくつかの態様では、接合材料８００は、任意の隣接するｐＭＵＴ機器をそれらの第２のビアに入り込むことにより汚染しないように、特に第２のビアが互いに電気的に分離される場合に塗布される。
【００２５】
いくつかの場合では、図１２に示されているように、接続素子７４０を接続支持基板８２０と係合させることができ、接続素子７４０は、接続素子７４０が支持部材３６０に接合される前に、接続支持基板８２０により画定された第３のビア８４０に挿入されかつそこを通じて延在し、そこで、接続支持基板８２０を前もって食刻し、そこを通じて延在する第３のビア８４０を画定することができる。さらに他の場合では、図１３に示されているように、音響部材８６０を接続支持基板８２０と係合させることもでき、それにより、音響部材８６０は、接続素子７４０を接続支持基板８２０と係合させる前に、接続支持基板８２０により画定された第３のビア８４０に対応する音響部材ビア８８０を同様に画定することができる。そのようなものとして、接続素子７４０は、接続素子７４０を支持部材３６０に接合する前に、接続支持基板８２０により画定された第３のビア８４０、および音響部材８６０により画定された音響部材ビア８８０に挿入され、かつそこを通じて延在することがある。そのような場合では、ｐＭＵＴ変換子群列に望ましい音響減弱を提供するように（すなわち、圧電性材料からの振動が圧電性材料に反響するのを阻害または防止するように）、適切な音響減弱特性により音響部材８６０を選択することができる。他の態様では、接続素子７４０を、支持部材３６０および接続支持基板８２０のうち少なくとも１つに挿入することができる。そのような場合では、音響部材８６０は、例えば、接続支持基板８２０および支持部材３６０の間の間隙に裏込めすることができる、流体／液体状態にある重合体材料を含むことがあり、そこで、その後、流体／液体重合体を硬化させて音響部材８６０を形成することができる。
【００２６】
本開示の別の態様は、同一物を伴う場合において、接続支持基板（またはｐＭＵＴ変換子群列）との接続素子のうち１つ以上の係合を対象にする。より具体的には、本開示のそのような態様は、接続素子／接続支持基板（またはｐＭＵＴ変換子群列）の係合工程を容易化および／または促進することを対象にする。いくつかの例示的な場合では、変換子群列内のｐＭＵＴ変換子機器の間隔幅は、ほぼ約１００μｍおよび約２００μｍの間にあり得る一方で、対応する接続素子（例えば、電線）の直径はほぼ約５０μｍである。そのようなものとして、接続支持基板との接続素子の正確な整列は、製造工程において考慮すべき事柄である。
【００２７】
そのため、図１４は、接続支持基板またはｐＭＵＴ変換子群列（概して、素子９２０を参照されたい）に対する接続素子（すなわち、電線）の２Ｄ群列の組み立てを対象にする、本開示の１つの態様を概略的に例解している。１つの場合では、接続支持基板／変換子群列９２０の１つの寸法とほぼ同じくらい幅広い案内基板９４０を、その幅を横切って延在する（かつ、案内基板９４０の長さに沿って延在する）複数の、相隔たる経路９６０を画定するように構成することができ、そこで、経路９６０の間隔は、接続支持基板により画定された第３のビアの間隔、および／または変換子群列内のｐＭＵＴ機器の第２のビアの間隔に対応する。いくつかの態様では、案内基板９４０はケイ素から成ることがあり、経路９６０は「Ｖ」形状であることがある。例えば、ケイ素の異方性結晶学的食刻により形成された経路９６０の「Ｖ」形状は、例えば、接続素子９００のそれらの間の所望の間隔に対する整列を助長することができる。接続素子９００が各経路９６０内に、それらの外方に縦に延在するように敷設された時点で、経路９６０内に接続素子９００を保持するように、保持部材９８０を経路９６０の全体に除去可能に貼付することができる。準備された時点で、意図された接続支持基板／ｐＭＵＴ変換子群列９２０に隣接して（すなわち、微小位置付け器を用いて）案内基板９４０を配置し、かつ、意図された接続支持基板／ｐＭＵＴ変換子群列９２０を係合させるように、接続素子９００を経路９６０に沿って摺動させるか、またはそうでなければ縦に指向することができる。いくつかの場合では、経路９６０（および、必要であれば保持部材９８０）は、接続素子９００との静電引力を阻害または防止するために、抗静摩擦塗膜（例えば、フッ素重合体）をそれらに塗布されることがある。接続素子９００を接合する際に、必要に応じて、保持部材９８０および案内基板９４０を除去し、接続素子９００を意図された接続支持基板／ｐＭＵＴ変換子群列９２０と係合させておくことができる。示されているように、案内基板９４０／保持部材９８０を、一度に２Ｄ変換子群列の１つの横列（または縦列）に宛てるように構成することができる。そのようなものとして、開示されている工程の反復適用は、２Ｄ変換子群列に接続素子９００の適切な補足を追加するために必要とされることがある。
【００２８】
個々の接続素子用のそのような組立工程に加え、上記に開示されているように、本開示の別の態様は、接続素子の適切な組立体の直接の統合を対象とすることがある。この点について、いくつかの態様は、適切な担体基盤１０２０内に接続素子１０００を形成することを対象とすることがある。例えば、図１５に概略的に示されているように、ナノ繊維を案内基板の経路内に形成し、必要であれば、伝導性材料でメッキして伝導「ケーブル」を作り出すことができるだろう。他の場合では、例えば、共押出工程により、重合体基盤内に配列された接続素子を有する可撓性合成組立体を製作することにより、一体型ケーブルを得ることができる。例えば、１つのそのような構成は、例えば、非ドープ型のＰＥＴまたはポリプロピレンから成る絶縁体基盤内において、ドープ型ＰＥＴ重合体（すなわち、例えば、２０μオームｃｍ等の、約５オームｃｍ以下の抵抗性を有する）の共押出物を含むことがある。１つの望ましい場合では、接続素子は約２０オーム未満の抵抗をそれぞれ有することがある。形成された時点で、図１６に示されているように、ｐＭＵＴ変換子群列への適切な接合材料での接合を平面状の表面に提供するように、一体型ケーブル態様の一端を（すなわち、縦軸に垂直に）研磨することができる。特定の場合では、望ましい音響減弱をｐＭＵＴ変換子群列に提供するように（すなわち、圧電性材料からの振動が圧電性材料に反響するのを阻害または防止するように）、絶縁体基盤に用いられる重合体を音響減弱特性により選択することができる。
【００２９】
本明細書に明記されている開示の多くの修正および他の態様は、先の記載および関連する図面に提示されている教示の恩恵を有する、こうした開示が属する技術分野の当業者の頭に浮かぶだろう。例えば、本明細書に開示されているような例示的な方法およびそれらの態様は、そうでなければ本明細書に開示されているように、それらと関連する関連装置を有することもある。さらに、本明細書に開示されているｐＭＵＴ変換子機器を、必要または所望に応じて、ＩＣ（例えば、増幅器または合波器等の制御ＩＣ）、間置体（例えば、ケイ素または屈曲ケーブル）、または再分配素子と、例えば、特定のｐＭＵＴ変換子機器の第２の伝導性材料と、ＩＣ、屈曲ケーブル、ケーブル組立体、間置体、または再分配素子との間に電気伝導性係合を提供するように、半田突起、金鋲突起、金属鋲突起、異方伝導性エポキシ、または他の適切な電気伝導性接続の提供物を用いて係合させることができる。加えて、本明細書に開示されている例示的な方法のうちいくつかにおいて、時として、接合材料を支持部材と、それにより画定された第２のビアを横切って延在するように係合させることができる。他の場合では、接合材料を含む適切に選択された材料は、圧電性材料から発せられた振動を吸収および／または放散し、それにより、第２のビアに沿って圧電性材料の反響を阻害または防止するための音響減弱器として、接合材料が望ましく機能することを可能にすることができる。そのようなものとして、本明細書に開示されている装置および方法を、本開示の範囲内において、そのような場合に対処するように適切に適合させることができる。従って、本開示が開示されている具体的な態様に限定されるものではないことと、修正および他の態様が添付の請求項の範囲内に含まれることを意図されることと、を理解されたい。具体的な用語が本明細書で使用されるが、それらは総称的かつ記述的な意味でのみ用いられ、制限の目的のためには用いられない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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