(57)【要約】  本発明は、全般的に接点面２２に探針機器のプローブ先端１８を接触させる方法及び装置に関する。この場合、基板６上に配置された接点面２２とプローブ先端１８は、互いに位置決めされた後、送り動作によって互いに接触される。各プローブ先端１８の確実な接触を確認するために、少なくとも二つの監視方向３４からプローブ先端１８と接点面２２の間の接触を監視し、その監視角度αが０〜１８０°の範囲内である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの配列として配置された半導体基板（６）の接点面（２２）にそれに対応するプローブ先端（１８）の配列を接触させる方法であって、接点面（１８）とプローブ先端（１８）が間隔を開けて対向するように、移動機器（８）を用いて、基板（６）上に配置された接点面（２２）とプローブ先端（１８）を互いに相対的に位置決めした後、各プローブ先端（１８）が接点面（２２）と接触するまで、接点面（２２）とプローブ先端（１８）の互いに相対的な送り動作を行い、監視ユニット（３０）を用いて、その接触を監視する方法において、
少なくとも二つの監視方向（３４）から、この接触を監視し、その一方の監視角度αが０〜１８０°の範囲内であることを特徴とする方法。
【請求項２】
当該の監視角度αが０〜９０°の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
監視方向（３４）が、基板表面（７）と一致するか、或いは基板表面に対して平行であるか、或いは基板表面に対して０〜９０°の角度を有する監視面（３２）内に有ることを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
監視方向（３４）が、基板表面（７）に対して垂直な監視面（３２）内に有ることを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項５】
当該の監視を異なる監視方向（３４）から順番に行なうことを特徴とする請求項１から４までのいずれか一つに記載の方法。
【請求項６】
当該の監視を異なる監視方向（３４）から同時に行なうことを特徴とする請求項１から４までのいずれか一つに記載の方法。
【請求項７】
少なくとも一つの配列として配置された半導体基板（６）の接点面（２２）に接触させるための装置であって、チャック（２）と、基板（６）を収容するためのチャック（２）の収容面（５）と、複数のプローブ先端（１８）と、プローブ先端（１９）を保持するための少なくとも一つのプローブ保持器（１０）と、チャック（２）とプローブ先端（１８）を互いに相対的に位置決めするための移動機器（８）と、プローブ先端（１８）と接点面（２２）の間の接触を実現することが可能な接触ゾーンを監視するための監視ユニット（３０）とを備えた装置において、
監視ユニット（３０）が、収容面（５）に対して平行な監視面（３２）内で旋回可能であるか、収容面に対して０〜９０°の角度を持つ監視面内で旋回可能であるか、その両方の監視面内で旋回可能であることを特徴とする装置。
【請求項８】
本装置が、二つの異なる監視方向（３４）から接触ゾーンを監視するための少なくとも二つの監視ユニット（３０）を備えており、その中の少なくとも一つの監視ユニットが旋回可能であることを特徴とする請求項７に記載の装置。
【請求項９】
一つの監視ユニット（３０）が、収容面（５）に対して平行な監視面（３２）内を０〜１８０°の範囲内で旋回可能であることを特徴とする請求項７又は８に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、探針機器のプローブ先端を接点面に接触させる方法及び装置に関する。本発明は、特に、接点面の配列を基板の表面上に隣り合って配置して、その接点面の配列に対応するプローブ先端の配列を同時に接触させる接触形態に関する。
【背景技術】
【０００２】
そのような接触形態は、ウェーハ又はそれ以外の支持基板の表面上に形成された電子素子の接点面に関する。以下において、接触させる接点面を有する表面を全般的に基板表面と称し、大抵の場合半導体の支持構造を基板と称する。この基板表面には、電子素子の特別な取付技術又はウェーハ及び支持基板の処理工程によって、高い隆起及び垂直な面区画を設けることができる。
【０００３】
これらの素子は、大抵の場合二列又は四列の接点面を有し、その中の複数の接点面に同時に接触させて、各素子に異なるテストを実施している。複数の素子は、大抵の場合基板上に行と列が互いにずれを持つ形又は持たない形で格子状に配置されている。三次元構造が基板上に形成されること、即ち、基板表面が、例えば、上下に積層された素子、或いは例えば、後で素子を分離するための基板内のスクライビング溝により作り出された高い隆起を持つことも益々多くなってきている。多くの場合、基板上の電子素子自体の間にも、ストライピング溝内にも、例えば、基板処理のプロセス制御のために接触可能な接点面が配置されている。
【０００４】
接点面とプローブ先端間の接触の実現は、通常先ずは接点面とプローブ先端が上下に互いに間隔を開けているように、移動機器を用いて、（一般的に水平に置かれた）基板表面の面内において基板を位置決めした後、その状態でプローブ先端と接点面の接触が実現されるまで、垂直方向の送り動作を行なうようにして実施されている。下記の記述が接点面の水平な位置と関連する場合でも、以下に述べる動作フロー、監視面、監視方向、並びにそのために使用される装置は、それと異なる接点面の位置に対しても同様に適用可能である。
【０００５】
接触を実現するまでの接点面とプローブ先端の互いに相対的な位置決めは、水平方向ＸとＹ及び垂直方向Ｚにおける基板、プローブ先端又はその両方の動きと、接点面とプローブ先端の配列の互いの向きを調整するための角度Θの回転とで構成される。様々な位置決め工程は、監視ユニットを用いて監視されている。特許文献１では、確実な接触の実現を確認するために、Ｚ方向における最終的な送り動作も水平な視線方向からの監視ユニットにより監視されている。
【０００６】
本発明は、同じく本方法を実施するために構成された探針機器に関する。そのような探針機器は、通常平坦な収容面を有し、基板を収容する役割を果たすチャックと、少なくともチャックの収容面をＸ，Ｙ及びＺ方向に移動させるとともに、角度Θだけ回転させる移動機器とを備えている。この探針機器は、一つ以上のプローブ保持器により配列として保持された所要のプローブ先端も備えており、その結果、先端の相互位置が接点面の各相互位置と一致し、そのため、基板表面と向かい合って配置されている。幾つかの探針機器では、プローブ先端の少なくとも細かい位置決め及び／又は垂直な送り動作が実行可能なように、プローブ保持器も移動機器と接続されている。
【０００７】
半導体回路の益々の小型化と共に、テスト目的の接触又は接合接点の実現を実施するための接点面のサイズが益々小さくなっている。そのため、送り動作中にプローブ先端が接点面から滑り落ちたり、全く当接しないという誤って接触させる虞が増大している。誤った接触の原因は、非常に多様である。
【０００８】
プローブ先端は、例えば、プリント回路基板と同様に構成された、そのため全てのプローブ先端を保持する所謂プローブカードを用いて、導体路により電気的に接続されているか、或いは大抵は好適な配線を介して電気接続が行なわれ、時として先端の方向調整のためのマニピュレータを配備された別個のプローブ保持器により保持されており、そのようにして、接点面の配列に対応して事前に相互に位置決めされている。そのような構成において、プローブ先端は、水平方向の位置決めとそれに続く垂直方向の送り動作によって、基板上の接点面と接続される。
【０００９】
複数のプローブ先端の配列における垂直方向の誤差によって生じる垂直方向の送り行程の誤差を補正するとともに、確実な接触の実現を保証するために、プローブ先端は曲がり易く構成されており、その結果、所謂オーバードライブ、即ち、接触に必要な最低限の位置を超えた垂直方向の動きを起こすことができる。そのようなオーバードライブの結果、触針は柔軟に変形し、半導体表面に対して相対的なプローブ先端の横方向の動きが起こる。それは、通常スクラッチと呼ばれている。そのようなスクラッチは、一方では確実な接触の実現を検出するために利用可能であるが、例えば、プローブ先端の高さ方向の誤差が大きくなり過ぎるために、プローブ先端が接点面から滑り落ちて、そのため接触が失敗する程の大きさとなる可能性がある。
【００１０】
両方の状況に関して、接点面の大きさの低減は、接触プロセスを監視する要件を高くする。一方では、スクラッチが益々小さくなり、他方では、プローブ先端が接点面から滑り落ちる虞が高くなる。結局は、調整可能な水平方向及び垂直方向の誤差が小さくなるので、プローブ先端の数及び配列に関係無く、位置決めと接触を目的通り正確に実行しなければならない。
【００１１】
プローブ先端及びスクラッチの監視は、送り動作に対して平行な、即ち、通常は垂直方向に有る監視軸に対して、或いは基板表面に対して平行な水平方向に沿って行なわれる（特許文献１）。しかし、そのような監視手法では、共通の送り動作により接触させる複数のプローブ先端を同時に監視することができない。その理由は、監視すべき接点面、プローブ先端、場合によってはスクラッチの大きさのために、垂直方向に対しては接点面の配列全体を見ることができないからである。それに対して、水平方向から監視する場合、プローブ先端の逆側が見えなくなり、最早個別のプローブ先端に対してスクラッチを対応付けられなくなるか、或いは基板表面上の三次元構造が全てのプローブ先端の目視を妨害することとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】ドイツ特許公開第１０２００４０３０８８１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
以下に提示する本発明による方法及びその方法に用いられる装置によって、一つの配列の中の個別のプローブ先端とそれに対応する接点面との接触を監視できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
少なくとも二つの異なる監視方向からの同時監視は、複数の観点において、一つの監視方向から取得した画像の奥行きに関する情報を提供する。そのような奥行き情報は、基板表面上の二次元及び三次元構造に適用することができる。この場合、方向の選定によって、プローブ先端の配列の分析又は基板表面の構造の観察が可能である。
【００１５】
第一の場合、例えば、一つの平面内に有る、基板表面に対して平行に延びる二つの方向からの監視によって、その前後に有る全てのプローブ先端を監視することができる。それにより、例えば、各プローブ先端に対するスクラッチが弁別され、その結果、個別の接触形態を監視することができる。しかし、例えば、プローブ保持器とチャック間の角度調整が不十分な場合の個々のプローブ先端又は配列全体に関する接点面の配列に対するプローブ先端の配列の誤った調整も確認することができる。
【００１６】
基板の検査、そのために使用する監視機器及び監視機器と基板の移動手段の形態に応じて、複数の方向からの監視を同時に行なうことができる。それに代わって、監視位置を順番に動かすことも可能であり、そのような動きは、一つ以上の監視機器の動き及び／又はチャックの回転によって可能である。しかし、チャックの回転だけでは、チャックの収容面、即ち、基板表面に対して平行に延びる監視方向の選定だけが可能である。この場合、基板の実施形態又はプローブ先端の配列に応じて、０〜１８０°の範囲の角度に設定することが可能である。
【００１７】
監視機器又は可能な場合にはチャックの収容面の上下の旋回によって、初めて基板表面に対して垂直な平面内での監視方向の設定が可能となり、その場合の角度は、既に基板上方の半空間に制限されていることによって、最大９０°に制限される。この場合、接点面を直接目視することが可能であり、それは、詳しくは、例えば、スクラッチも見ることができる横方向からの監視に加えて可能である。
【００１８】
更に、接触が行なわれる領域を二つの異なる監視方向から目視することによって、二つの監視点とプローブ先端又は接点面により形成される三角形の幾何学的な大きさの知見から間隔又は位置をも検出できる立体的な観察が可能である。そのようにして、個々の接触点も細かく監視して、例えば、それから接触位置への移動のためにプローブ先端の配列と接点面の配列の相対的な位置の推定を行なうこともできる。
【００１９】
これらの接触監視手法の様々な実施形態は、複数のプローブ先端の配列の接触を判定するための接触領域の三次元画像を提供する。
【００２０】
以下において、実施例に基づき本発明を詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】二つの監視ユニットを備えた探針機器の模式構成図
【図２】複数のプローブ先端を用いて接触された電子素子の平面図
【図３】多数の電子素子と様々な可能な監視方向を図示したウェーハの平面図
【図４Ａ】基板表面の一つの構造の図
【図４Ｂ】基板表面の別の構造の図
【図４Ｃ】基板表面の更に別の構造の図
【図５】基板表面に対して垂直な平面内の二つの監視方向から接点面の接触形態を監視する場合の図
【図６】接点面上のプローブ先端を立体的に監視する場合の図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１の探針機器は、基礎フレーム１を備えている。この基礎フレームは、チャック２とプローブ保持器１０を支持している。チャック２は、基板６、この実施例ではウェーハを上に載せて保持できる収容面５を有する収容プレート４を備えている。プローブ保持器１０は、プローブ保持プレート１４と、プローブとも呼ばれる複数のプローブ先端１８を互いに固定された配列として保持するプローブカード１５とを備えている。
【００２３】
プローブ保持器１０は、プローブカード１５が基板６に対して間隔を開けて対向するように、好適な保持部材１２を用いて基礎フレーム１上に取り付けられており、その結果、基板６と逆側のプローブカード１５の下側に取り付けられたプローブ先端１８を基板６上の（図示されていない）接点面に接触させることができる。
【００２４】
プローブ先端１８に対して基板６の接点面を位置決めするために、好適な移動機器８を用いて、収容プレート４とその上に配置された基板６を一緒に動かすことができる。この実施例では、移動機器８を用いて、Ｘ，Ｙ及びＺ方向への収容プレート４の移動とＺ方向に延びる中央の軸の回りの角度Θの回転とが可能である。図１では、移動方向が交差した座標軸により図示されている。それに追加して、或いはそれに代わって、探針機器の別の実施形態では、プローブ保持器１０が移動機器を支持しており、その結果、プローブ先端１８と接点面を互いに相対的に位置決めするために、これらの移動を行なうこともできる。
【００２５】
移動機器を用いて、プローブ先端１８と接点面２２の間の接触が実現される探針機器内の領域をそれぞれ接触ゾーンと称する。その可能な位置は、主に如何なる空間領域にプローブ先端１８と接点面２２を移動させることが可能であるかに依存する。例えば、プローブ先端１８が静止しており、位置決めと接触までの送り動作が専らチャック２によって行なわれる場合、接触ゾーンは、専らプローブ先端１８の位置によって規定される。
【００２６】
基板６の複数の接点面に接触させるために、プローブ先端１８は、接点面の配列と一致する配列として、プローブカード１５上に取り付けられている。プローブカード１５は、プローブカード保持器１６を用いて、プローブ保持プレート１４の下側に固定されている。この場合、プローブ先端１８は、下の方向を向いており、基板６の開かれた表面上の上の方向を向いている接点面に接触する。上記の規定に応じて、接触ゾーンとは、プローブ先端１８と接点面２２が接触した状態で存在する空間である。プローブカード１５と基板６の開かれた表面の間には、プローブ先端１８と接点面の間の接触を実現する基板６の各位置において、プローブ先端１８によって架橋される間隔が設けられている。
【００２７】
また、本発明は、基本的に基板６の図示された接触形態に限定されない。例えば、基板６の裏側の監視を行なうために、例えば、基板６の開かれた表面が下の方向を向き、プローブ先端１８が上の方向を向いている場合、下側からの接触形態も可能である。しかし、この実施例では、上からの接触形態だけを図示している。
【００２８】
図１による探針機器の模式図では、プローブ先端１８の配列が図示されている。図面を見る方向に対して、その配列の後には、プローブ先端１８の別の配列が有り、その結果、そのような配列を基板６上の電子素子２０の全ての接点面２２に接触させることが可能である。図２からは、単一の素子２０が図示され、基板６が、そのような素子を多数備えており、その素子の周縁には、接点面２２が二列で配置され、その上にプローブ先端１８が有り、見易くするために、それらの中の接点面２２の直ぐ近くの先端だけが図示されていることが分かる。図示された位置では、プローブ先端１８は、接点面２２と同時に接触している。
【００２９】
接触を監視するために、プローブカード保持器１６の側方には、基板６上の各点と接触できる程度にチャック２を移動させることが可能な、それに対する間隔を開けて、二つの監視ユニット３０、例えば、ＣＣＤカメラ及び／又は顕微鏡が配置されている。この実施例では、それらは、プローブ保持プレート１４に固定されている（図１）。監視ユニット３０の両方は、二つの監視ユニット３０の光軸を通り、プローブ先端１８の領域を通り、基板表面７に対して平行に延びるとともに、それに対して間隔を開けた監視面３２内に置かれている。両方の監視ユニット３０は、それぞれプローブ先端１８に焦点を合わせて、接触ゾーンを観察しているが、両方は、異なる監視方向３４から観察している。
【００３０】
二つの監視ユニット３０の監視面３２内の監視方向３４は、図２に平面図で図示されている。一方の監視方向３４がプローブ先端１８の配列の向きと一致する一方、他方の監視方向３４は、例えば、数度である角度αだけ旋回している。この角度αの大きさは、プローブ先端１８の考え得る自由な視線方向に依存し、基本的に０〜１８０°の範囲内であるが、両方の監視方向３４が一致してしまうか、１８０°の場合には逆向きとなってしまい、それによって、第二の監視方向３４からは所望の奥行き情報が最早得られなくなるので、両端の値は除かれる。有利な情報を取得しようとする場合、更に異なる監視面３２を形成できる三つ以上の監視方向３４を選定することもできる。
【００３１】
プローブ先端１８の自由な視線方向は、プローブ先端１８自体の配列と同じく基板６の表面構造に依存する。その理由は、一方では、プローブ先端１８と接点面２２自体が互いに隠れてしまう可能性が有るからである。他方では、基板６上の三次元の表面構造もプローブ先端１８及び／又は接点面２２の視線を隠してしまう可能性が有るからである。
【００３２】
図２には、第一の監視方向３４が接点面２２及びそれに接触するプローブ先端１８の配列方向と正確に一致しているので、第一の場合が図示されている。この監視方向３４では、Ｘ方向とＺ方向におけるプローブ先端１８の位置とそのため確実な接触の実現を監視することができる。しかし、この第一の監視方向３４とプローブ先端１８の配列が平行である場合、そのような確認は、配列の一番目のプローブ先端１８に関してのみ有効となる。監視方向に対して後ろのそれ以外のプローブ先端１８に関しても、同じく第一の監視方向と角度αだけ異なる第二の監視方向３４によって、確実な接触が実現される。
【００３３】
第二の監視方向３４からの監視によって、後ろの別のプローブ先端１８に関する接触状態も確認できる。そのため、プローブ先端１８と接点面２２の配列の角度調整に関する偏差又は二つの配列内の高さ方向の誤差による個別の誤った接触を確認することができる。各個別のプローブ先端１８のスクラッチも、第二の監視方向３４により分析可能である。そのような、或いは図面の平面から上下に旋回された、そのため第一の監視方向３４と共に、基板表面７に対して平行でないが基板表面７に対して９０°までの範囲の角度を成す一つの平面を形成する（図示されていない）別の第三の監視方向３４を選定した場合、接点面２２を観察することもできる。即ち、場合によっては、プローブ先端１８が接点面２２から滑り落ちているか否かを確認することができる。
【００３４】
図３には、基板６の表面構造、ここでは電子素子２０のずれた配列が接触形態の監視を妨害する可能性の有る場合の例が模式的に図示されている。接触させる接点面２２の位置に応じて、一つ以上のプローブ先端１８に関する所望の情報を得るために、例えば、図３に矢印で表示された異なる監視方向３４を選定することができる。図２に対して述べた通り、図示されている監視方向３４を異なる監視面３２内に置くことができる。それらは、基板表面７に対して平行に延びるか、或いはそれに対して角度を持つことができる。それに応じて、異なる情報が取得できる。
【００３５】
基板６の考え得る異なる表面構造が、例えば、図４Ａ〜４Ｃに図示されている。図４Ａと図４Ｂでは、個々の構成要素２１が複雑な素子として積層されており、例えば、構成要素２１の大きさが同じであったり（図４Ａ）、積層の高さが高くなるのに応じて小さくなっており（図４Ｂ）、そのような積層形状に応じて、接触させる接点面２２を素子２０の間（図４Ａと図４Ｃ）、素子２０の最も上の面（図４Ａ）、構成要素の積層内の階段部分（図４Ｂ）、基板６内の窪み２４、例えば、スクライビング溝、或いは基板６上のそれ以外の考え得る場所に分散させることができる。
【００３６】
自由な視線は、使用する監視方向３４の選定及び数の外に、監視面３２の選定及び数にも影響を与える。それを正確に接点面２２の平面内に置くか、或いはそれに対して平行に置くことができる。選定された監視面３２が、例えば、接点面２２の上方に僅かな間隔しか開けずに置かれている場合、好適な照明と表面状態により、表面上のプローブ先端１８の鏡像を利用して、そのような近似像を監視することもできる。その理由は、プローブ先端１８が表面の直ぐ近くに来たら、直ちにその鏡像と接点面２２の方向への最終的な動きを見ることができるからである。触針の鏡像と画像が一致した場合、プローブ先端１８と接点面２２の間に数マイクロメートルの最小間隔しか無いか、或いはプローブ先端１８が既に接点面２２上に有る。
【００３７】
図４Ｃと図５には、特に、基板表面７に対して垂直な角度方向内に有る二つの監視方向３４からの接触形態の監視を行なう接点面２２の異なる位置及び姿勢が図示されている。図４Ｃでは、接点面２２が基板６の溝又はその他の窪み２４内に配置されているために、窪みが基板６全体に渡って延びている場合には、接触形態の監視が全く不可能であるか、或いは窪み２４の方向だけで可能であるので、窪み２４の上からの監視が行なわれる。
【００３８】
図５では、スルーホール接点を取り囲む接点面２２の図示された実施例において、プローブ先端１８と構造を持つ接点面２２の接触が行なわれている。この場合でも、基板表面７に対する角度αが０よりも大きい監視方向３４からの接点面２２の観察により、電子素子２０のスルーホール接点２６に対するプローブ先端１８の正確な位置に関する情報を取得することができる。
【００３９】
更に、そのようなプローブ先端１８の監視によって、二つの監視ユニットの相互間隔や、プローブ先端１８又は接点面２２への焦点調節のために設定された角度、間隔などの既知の幾何学的な関係を検出できる立体的に観察も可能である。それらは、例えば、誤った接触が確認された場合に重要である。
【００４０】
図６には、プローブ先端１８を立体的に観察するための、両方とも基板表面７に対して平行である二つの異なる監視方向３４からの監視形態が図示されている。
【００４１】
そのような立体的な観察のためには、二つの監視ユニットを用いて、異なる監視方向３４からの監視を同時に行なうことが必要である。別の用途でも、それが有利な場合が有り、特に、接触の実現と確認に必要な時間を最小限にする場合には常に有利である。それは、例えば、スループットが重要である絶え間ない検査の場合に該当する。
【００４２】
別の用途では、単一の監視ユニット３０を用いて順番に、異なる二つ以上の監視方向３４を設定することができる。それに必要な時間が確保された場合、それは常に可能であり、例えば、コンピュータ支援処理により、順番に得られた情報を重要度毎に個別に、或いは後で相互に関連付けることができる。
【００４３】
本接触方法に必要な動作フローは、既に前述した通り、主に移動機器を用いて、如何なる構成要素を動かすかに依存する。即ち、全ての動作フローは、専らチャック２によって行なうことができる。それに代わって、個別の動作工程、例えば、微調整又は送り動作の少なくとも一部は、プローブ保持器１０と接続された、プローブ先端１８を一緒又は個別に動かすのに適した移動機器２の構成要素によって実行することもできる。
【００４４】
以下において、例えば、単一のチャック動作に基づく、図１の探針機器を用いた図２による素子の接触形態を説明する。良好な接触を確認及び保証するための接触形態の監視に関して、最終的な送り動作が特に重要であり、従って、その接触ゾーンを取り囲む領域に監視が集中するので、監視は実際に行なわれる動作フローに殆ど無関係である。
【００４５】
接触のために、先ずは探針機器の移動機器８を用いて、基板６の水平方向の位置を調整して、接触すべき接点面２２が正確に中央に、先端に対して間隔を開けてプローブ先端１８に対して直角となるようにする。この水平方向の調整は、Ｘ及びＹ方向に関する固定された基準点に関して、その基準点に対して正確に定義された各接点面２２の中心点との間隔にプローブ先端１８の位置を正確に調整することによって、有利には、接触位置から離れた、そのため良好にアクセス可能なチャック２の位置で行なわれる。
【００４６】
次に、移動機器８を用いて、接点面２２とプローブ先端１８の間の間隔が僅かとなるまで基板６を垂直方向に関して事前に位置決めする。接点面２２のこの位置から出発して、最終的な送り動作の微小推進力を用いて実施する基板６の更なる垂直方向の動きによって、接触を実現する。
【００４７】
一つ以上のプローブ先端１８の監視は、そのような接触直前の基板６の垂直方向の動きの間及びプローブ先端１８と接点面２２の接触の間に行なわれる。この場合、基板６は、移動機器８を用いて、下からプローブ先端１８に対して動かされる。少なくとも一つの監視しているプローブ先端１８がそれに対応する接点面２２の上に最初に載った後、オーバードライブの動きにより、その送り動作が続行され、その結果、既に載っている各プローブ先端１８が弾力変形し始める。そのような変形とそれにより起こるスクラッチの始動と規模は、二つの監視ユニット３０を用いて、例えば、ＣＣＤカメラを用いて、各プローブ先端１８に対して確認することができる。全てのプローブ先端１８において、所定の最小限の変形が観察された後、送り動作を停止することができる。それによって、オーバードライブがプローブ先端１８をそれに対応する接点面２２に送り過ぎないことを保証している。
【００４８】
それに対して、一つ以上のプローブ先端１８では、予め規定された規模の変形が達成されていないが、その他のプローブ先端では、既にそれを上回っていると確認された場合、基板６とプローブ先端１８の配列間又はプローブ先端相互間を再調整する必要が生じるか、或いは素子２０又は基板６の品質を推定することができる。個別の誤った接触の程度、プローブ先端１８と接点面２２の間のずれ又はそれ以外の誤った画像などのそれに必要な更なる情報は、既に撮影した画像又は後で別の監視方向３４から撮影することもできる更に別の画像により得られる。
【符号の説明】
【００４９】
１    基礎フレーム
２    チャック
４    収容プレート
５    収容面
６    基板
７    基板表面
８    移動機器
１０    プローブ保持器
１２    保持部材
１４    プローブ保持プレート
１５    プローブカード
１６    プローブカード保持器
１８    プローブ先端
２０    素子
２１    構成要素
２２    接点面
２４    窪み
２６    スルーホール接点
３０    監視ユニット
３２    監視面
３４    監視方向
α    監視角度
【図１】
2013527602.tif 000003
【図２】
2013527602.tif 000004
【図３】
2013527602.tif 000005
【図４Ａ】
2013527602.tif 000006
【図４Ｂ】
2013527602.tif 000007
【図４Ｃ】
2013527602.tif 000008
【図５】
2013527602.tif 000009
【図６】
2013527602.tif 000010
【国際調査報告】
2013527602.tif 000011
2013527602.tif 000012
2013527602.tif 000013
2013527602.tif 000014
2013527602.tif 000015
2013527602.tif 000016