(57)【要約】  ディスプレイパネルアセンブリが、ディスプレイパネルと実質的に透明な基材とを光学結合することによって作製される。光学結合は、異なる物理的特性の領域を有する、ケイ素含有光学結合層を形成することによって実施される。【選択図】図１【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイパネルアセンブリであって、
ディスプレイパネルと、
実質的に透明な基材と、
前記ディスプレイパネルと前記実質的に透明な光学基材との間に配置された光学結合層であって、前記光学結合層が第１領域及び該第１領域を実質的に包囲する第２領域を含み、
前記第２領域が、脂肪族不飽和を含む第１のケイ素含有樹脂と、ケイ素結合水素を含む第２のケイ素含有樹脂とのヒドロシリル化によって形成された第２の硬化ケイ素含有樹脂を含み、
前記第２領域の硬度が前記第１領域の硬度より大きい、光学結合層と、を含む、ディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項２】
ディスプレイパネルアセンブリであって、
ディスプレイパネルと、
実質的に透明な基材と、
前記ディスプレイパネルと前記実質的に透明な光学基材との間に配置された光学結合層であって、前記光学結合層が第１領域及び前記第１領域を実質的に包囲する第２領域を含み、
前記第２領域が、脂肪族不飽和を含む第１のケイ素含有樹脂と、ケイ素結合水素を含む第２のケイ素含有樹脂とのヒドロシリル化によって形成された第２の硬化ケイ素含有樹脂を含み、
前記第１領域が粘着性であり、前記第２領域が粘着性ではない、光学結合層と、を含む、ディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項３】
前記第２の硬化ケイ素含有樹脂がオルガノシロキサンを含む、請求項１又は２に記載のディスプレイパネルアセンブリ。
【請求項４】
光学結合の方法であって、
第１及び第２光学基材を提供する工程と、
第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、前記第１のケイ素含有樹脂が、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む、工程と、
第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、前記第２のケイ素含有樹脂が、２〜１００の第２モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含み、前記第１組成物及び／又は前記第２組成物が金属触媒を含む、工程と、
前記第１光学基材の第１主表面上に前記第１組成物を分配する工程と、
前記第１主表面上に前記第２組成物を分配する工程と、
前記第２光学基材の第２主表面を、前記第１主表面上に分配された前記第１組成物及び／又は前記第２組成物と接触させることにより、前記第１主表面と前記第２主表面との間に前記第１組成物及び前記第２組成物を含む硬化性層を形成する工程と、
前記硬化性層を硬化させて、第１及び第２領域を有する光学結合層を形成する工程であって、前記第２領域の硬度が前記第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む、方法。
【請求項５】
光学結合の方法であって、
第１及び第２光学基材を提供する工程と、
第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、前記第１のケイ素含有樹脂が、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む、工程と、
第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、前記第２のケイ素含有樹脂がケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和を含まず、前記第１組成物及び／又は第２組成物が金属触媒を含む、工程と、
前記第１光学基材の第１主表面上に前記第１組成物を分配する工程と、
前記第１主表面上に前記第２組成物を分配する工程と、
前記第２光学基材の第２主表面を、前記第１主表面上に分配された前記第１組成物及び／又は前記第２組成物と接触させることにより、前記第１主表面と前記第２主表面との間に前記第１組成物及び前記第２組成物を含む硬化性層を形成する工程と、
前記硬化性層を硬化させて、第１及び第２領域を有する光学結合層を形成する工程であって、前記第２領域の硬度が前記第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む、方法。
【請求項６】
光学結合の方法であって、
第１及び第２光学基材を提供する工程と、
第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、前記第１のケイ素含有樹脂が、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む、工程と、
第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、前記第２のケイ素含有樹脂が、２〜１００の第２モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含み、前記第１組成物及び／又は前記第２組成物が金属触媒を含む、工程と、
前記第１光学基材の第１主表面上に前記第１組成物を分配する工程と、
前記第１組成物上に前記第２組成物を分配する工程と、
前記第２光学基材の第２主表面を、前記第１主表面上に分配された前記第１組成物及び／又は前記第２組成物と接触させることにより、前記第１主表面と前記第２主表面との間に前記第１組成物及び前記第２組成物を含む硬化性層を形成する工程と、
前記硬化性層を硬化させて、第１及び第２領域を有する光学結合層を形成する工程であって、前記第２領域の硬度が前記第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む、方法。
【請求項７】
光学結合の方法であって、
第１及び第２光学基材を提供する工程と、
第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、前記第１のケイ素含有樹脂が、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む、工程と、
第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、前記第２のケイ素含有樹脂が、ケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和を含まず、前記第１組成物及び／又は前記第２組成物が金属触媒を含む、工程と、
前記第１光学基材の第１主表面上に前記第１組成物を分配する工程と、
前記第１組成物上に前記第２組成物を分配する工程と、
前記第２光学基材の第２主表面を、前記第１主表面上に分配された前記第１組成物及び／又は前記第２組成物と接触させることにより、前記第１主表面と前記第２主表面との間に前記第１組成物及び前記第２組成物を含む硬化性層を形成する工程と、
前記硬化性層を硬化させて、第１及び第２領域を有する光学結合層を形成する工程であって、前記第２領域の硬度が前記第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む、方法。
【請求項８】
光学結合の方法であって、
第１及び第２光学基材を提供する工程と、
第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、前記第１のケイ素含有樹脂が、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含み、前記第１組成物が金属触媒を含む、工程と、
第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、前記第２のケイ素含有樹脂が、２〜１００の第２モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含み、前記第２組成物が任意に金属触媒を含む、工程と、
前記第１光学基材の第１主表面上に前記第１組成物を分配する工程と、
前記第２光学基材の第２主表面を、前記第１の主要基材上で前記第１組成物と接触させることにより、前記第１組成物の層を前記第１主表面と前記第２主表面との間に形成する、工程と、
前記第１組成物の層が形成された後に、前記第２組成物を前記第１主表面と前記第２主表面との間に塗布することにより、硬化性層を形成する工程と、
前記硬化性層を硬化させて、第１及び第２領域を有する光学結合層を形成する工程であって、前記第２領域の硬度が前記第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む、方法。
【請求項９】
光学結合の方法であって、
第１及び第２光学基材を提供する工程と、
第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、前記第１のケイ素含有樹脂が、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含み、前記第１組成物が金属触媒を含む、工程と、
第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、前記第２のケイ素含有樹脂がケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和を含まず、前記第２組成物が任意に金属触媒を含む、工程と、
前記第１光学基材の第１主表面上に前記第１組成物を分配する工程と、
前記第２光学基材の第２主表面を、前記第１の主要基材上で前記第１組成物と接触させることにより、前記第１組成物の層を前記第１主表面と前記第２主表面との間に形成する、工程と、
前記第１組成物の層が形成された後に、前記第２組成物を前記第１主表面と前記第２主表面との間に塗布することにより、硬化性層を形成する工程と、
前記硬化性層を硬化させて、第１及び第２領域を有する光学結合層を形成する工程であって、前記第２領域の硬度が前記第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む、方法。
【請求項１０】
光学結合の方法であって、
第１及び第２光学基材を提供する工程と、
第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、前記第１のケイ素含有樹脂が、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む、工程と、
第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、前記第２のケイ素含有樹脂が、２〜１００の第２モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含み、前記第１組成物及び／又は前記第２組成物が金属触媒を含む、工程と、
前記第１光学基材の第１主表面上に前記第１組成物を分配する工程と、
前記第２基材の第２主表面上に前記第２組成物を分配する工程と、
前記第１及び第２組成物を含む硬化性層が、前記第１主表面と前記第２主表面との間に形成されるように、前記第１及び前記第２光学基材を互いに近接させる工程と、
前記硬化性層を硬化させて、第１及び第２領域を有する光学結合層を形成する工程であって、前記第２領域の硬度が前記第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む、方法。
【請求項１１】
光学結合の方法であって、
第１及び第２光学基材を提供する工程と、
第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、前記第１のケイ素含有樹脂が、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む、工程と、
第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、前記第２のケイ素含有樹脂がケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和を含まず、前記第１組成物及び／又は前記第２組成物が金属触媒を含む、工程と、
前記第１光学基材の第１主表面上に前記第１組成物を分配する工程と、
前記第２基材の第２主表面上に前記第２組成物を分配する工程と、
前記第１及び前記第２組成物を含む硬化性層が、前記第１主表面と前記第２主表面との間に形成されるように、前記第１及び前記第２光学基材を互いに近接させる工程と、
前記硬化性層を硬化させて、第１及び第２領域を有する光学結合層を形成する工程であって、前記第２領域の硬度が前記第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む、方法。
【請求項１２】
前記第２領域が実質的に前記第１領域を包囲する、請求項４、５、８、９、１０又は１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１領域及び前記第２領域の少なくとも１つが粘性を有する、請求項４、５、１０又は１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記第２組成物が前記第１組成物によって実質的に包囲されるように、前記第２組成物が前記第１組成物上に分配される、請求項６又は７に記載の方法。
【請求項１５】
前記第２組成物が前記第１組成物によって実質的に包囲されるように、前記第２組成物が前記第１組成物の少なくとも２つの領域上に分配される、請求項６又は７に記載の方法。
【請求項１６】
前記第２組成物が、前記第２組成物の一部分が、前記第１組成物によって実質的に包囲され、かつ前記第２組成物の他の部分が、前記第１組成物によって実質的に包囲されないように、前記第１組成物上に分配される、請求項６又は７に記載の方法。
【請求項１７】
前記第２組成物が、いずれの組成物も他方の組成物を実質的に包囲しないように、前記第１組成物上に分配される、請求項６又は７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、ディプレイデバイスに使用される構成要素、並びに具体的には、光学基材に光学的に結合されるディスプレイパネルを有するアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
光学結合は、光学グレードの光学結合組成物を使用して、２つの光学素子同士を接着するのに使用することができる。ディスプレイ用途では、光学結合を使用して、ディスプレイパネル、ガラスプレート、タッチパネル、ディフューザ、剛性補償素子、ヒータ、並びに偏光板及び位相差板のようなフレキシブルフィルムなどの光学素子同士を接着することができる。ディスプレイの光学的性能は、内部反射面の数量を最小限にすることにより改善することができ、それと共に、ディスプレイの光学素子間のエアギャップ数をなくすか、又は少なくとも最小限にすることが望ましいことがある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
ディスプレイパネルアセンブリが本明細書に開示される。いくつかの実施形態では、ディスプレイパネルアセンブリは、ディスプレイパネルと、実質的に透明な基材と、ディスプレイパネルと実質的に透明な光学基材との間に配置された光学結合層と、を含み、この光学結合層は第１領域及び第２領域を含み、各領域は異なる物理的特性を有する。いくつかの実施形態では、第２領域は実質的に第１領域を包囲し、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい。いくつかの実施形態では、光学結合層は、オルガノシロキサンなどのケイ素含有樹脂から形成される。
【０００４】
いくつかの実施形態において、ディスプレイパネルアセンブリは、ディスプレイパネルと、実質的に透明な基材と、ディスプレイパネルと実質的に透明な光学基材との間に配置された光学結合層と、を含み、光学結合層は第１領域及びこの第１領域を実質的に包囲する第２領域を含み、第２領域は、脂肪族不飽和を含む第１のケイ素含有樹脂と、ケイ素結合水素を含む第２のケイ素含有樹脂とのヒドロシリル化によって形成された第２の硬化ケイ素含有樹脂を含み、第２領域の硬度は第１領域の硬度より大きい。第２の硬化ケイ素含有樹脂はオルガノシロキサンを含んでもよい。
【０００５】
いくつかの実施形態において、ディスプレイパネルアセンブリは、ディスプレイパネルと、実質的に透明な基材と、ディスプレイパネルと実質的に透明な光学基材との間に配置された光学結合層と、を含み、光学結合層は第１領域及びこの第１領域を実質的に包囲する第２領域を含み、この第２領域は、脂肪族不飽和を含む第１のケイ素含有樹脂と、ケイ素結合水素を含む第２のケイ素含有樹脂とのヒドロシリル化によって形成された第２の硬化ケイ素含有樹脂を含み、第１領域は粘着性であり、第２領域は粘着性ではない。第２の硬化ケイ素含有樹脂はオルガノシロキサンを含んでもよい。
【０００６】
本明細書に開示されるのは、光学結合の方法であって、第１及び第２光学基材を提供する工程と、第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、第１のケイ素含有樹脂は０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む、工程と、第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、第２のケイ素含有樹脂は２〜１００の第２モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含み、第１組成物及び／又は第２組成物は金属触媒を含む、工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、第１主表面上に第２組成物を分配する工程と、第２光学基材の第２主表面を、第１主表面上に分配された第１組成物及び／又は第２組成物と接触させて、これによって第１主表面と第２主表面との間に第１組成物及び第２組成物を含む硬化性層が形成される、工程と、硬化性層を硬化させて、第１及び第２領域を有する光学結合層を形成する工程であって、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む、方法である。
【０００７】
いくつかの実施形態では、本方法は、第１及び第２光学基材を提供する工程と、第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、第１のケイ素含有樹脂は０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む、工程と、第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、第２のケイ素含有樹脂はケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和を含まず、第１組成物及び／又は第２組成物は金属触媒を含む、工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、第１主表面上に第２組成物を分配する工程と、第２光学基材の第２主表面を、第１主表面上に分配された第１組成物及び／又は第２組成物と接触させて、これによって第１主表面と第２主表面との間に第１組成物及び第２組成物を含む硬化性層が形成される、工程と、この硬化性層を硬化させて、第１及び第２領域を有する光学結合層を形成する工程であって、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む。
【０００８】
いくつかの実施形態では、本方法は、第１及び第２光学基材を提供する工程と、第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、第１のケイ素含有樹脂は０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む、工程と、第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、第２のケイ素含有樹脂は２〜１００の第２モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含み、第１組成物及び／又は第２組成物は金属触媒を含む、工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、第１組成物上に第２組成物を分配する工程と、第２光学基材の第２主表面を、第１主表面上に分配された第１組成物及び／又は第２組成物と接触させて、これによって第１主表面と第２主表面との間に第１組成物及び第２組成物を含む硬化性層が形成される、工程と、この硬化性層を硬化させて、第１及び第２領域を有する光学結合層を形成する工程であって、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む。
【０００９】
一実施形態では、本方法は、第１及び第２光学基材を提供する工程と、第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、第１のケイ素含有樹脂は０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む、工程と、第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、第２のケイ素含有樹脂はケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和を含まず、第１組成物及び／又は第２組成物は金属触媒を含む、工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、第１組成物上に第２組成物を分配する工程と、第２光学基材の第２主表面を、第１主表面上に分配された第１組成物及び／又は第２組成物と接触させて、これによって第１主表面と第２主表面との間に第１組成物及び第２組成物を含む硬化性層が形成される、工程と、硬化性層を硬化させて、第１及び第２領域を有する光学結合層を形成する工程であって、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む。
【００１０】
いくつかの実施形態では、本方法は、第１及び第２光学基材を提供する工程と、第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、第１のケイ素含有樹脂は０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含み、第１組成物は金属触媒を含む、工程と、第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、第２のケイ素含有樹脂は２〜１００の第２モル比で存在する脂肪族不飽和とケイ素結合水素とを含み、第２組成物は任意に金属触媒を含む、工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、第２光学基材の第２主表面を、第１組成物の層が第１主表面と第２主表面との間に形成されるように、第１の主要基材上で第１組成物と接触させる工程と、第１組成物の層が形成された後に、第２組成物を、第１主表面と第２主表面との間に塗布することによって硬化性層を形成する工程と、硬化性層を硬化させて、第１及び第２領域を有する光学結合層を形成する工程であって、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む。
【００１１】
いくつかの実施形態では、本方法は、第１及び第２光学基材を提供する工程と、第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、第１のケイ素含有樹脂は、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含み、第１組成物は金属触媒を含む、工程と、第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、第２のケイ素含有樹脂はケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和は含まず、第２組成物は任意に金属触媒を含む、工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、第２光学基材の第２主表面を、第１組成物の層が第１主表面と第２主表面との間に形成されるように、第１の主要基材上で第１組成物と接触させる工程と、第１組成物の層が形成された後に、第２組成物を、第１主表面と第２主表面との間に塗布することによって硬化性層を形成する工程と、硬化性層を硬化させて、第１及び第２領域を有する光学結合層を形成する工程であって、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む。
【００１２】
いくつかの実施形態では、本方法は、第１及び第２光学基材を提供する工程と、第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、第１のケイ素含有樹脂は０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む、工程と、第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、第２のケイ素含有樹脂は２〜１００の第２モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含み、第１組成物及び／又は第２組成物は金属触媒を含む、工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、第１及び第２組成物を含む硬化性層が、第１主表面と第２主表面との間に形成されるように、第１及び第２光学基材を互いに近接させる工程と、硬化性層を硬化させて、第１及び第２領域を有する光学結合層を形成する工程であって、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む。
【００１３】
いくつかの実施形態では、本方法は、第１及び第２光学基材を提供する工程と、第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、第１のケイ素含有樹脂は０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む、工程と、第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、第２のケイ素含有樹脂はケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和を含まず、第１組成物及び／又は第２組成物は金属触媒を含む、工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、第２基材の第２主表面上に第２組成物を分配する工程と、第１及び第２組成物を含む硬化性層が、第１主表面と第２主表面との間に形成されるように、第１及び第２光学基材を互いに近接させる工程と、硬化性層を硬化させて、第１及び第２領域を有する光学結合層を形成する工程であって、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい、工程と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
本発明の利点及び特徴は、以下に提供される「発明を実施するための形態」と関連させて以下の図面を考慮することにより、より完全に理解され得る。図は、概略図及び説明図であり、必ずしも縮尺どおりに描画されているわけではない。
【００１５】
【図１】例示的なディスプレイパネルアセンブリの概略断面図。
【図２ａ】第１及び第２組成物が、第１光学基材の第１主表面上に分配されている実施形態の上面図。
【図２ｂ】第１及び第２組成物が、第１光学基材の第１主表面上に分配されている実施形態の上面図。
【図３ａ】第２組成物が、第１光学基材の第１主表面上に分配されている第１組成物上に分配されている実施形態の概略の上面図。
【図３ｂ】図３ａで記載されている実施形態を使用して作製され得る例示のディスプレイパネルの概略断面図。
【図３ｃ】図３ｂに示されている例示のディスプレイパネルアセンブリの概略の上面図。
【図４ａ】それにより本明細書に開示されるディスプレイパネルが作製され得る他の実施形態を示す概略断面図。
【図４ｂ】それにより本明細書に開示されるディスプレイパネルが作製され得る他の実施形態を示す概略断面図。
【図４ｃ】図２ａ、２ｂ、４ａ及び４ｂに示される実施形態を使用して作製され得る例示のディスプレイアセンブリの概略の上面図。
【図５ａ】第１光学基材の第１主表面上に第１組成物が分配されている実施形態の概略の上面図。
【図５ｂ】第２光学基材の第２主表面上に第２組成物が分配されている実施形態の概略の上面図。
【図５ｃ】それによって、図５ａ及び５ｂに示される実施形態を使用して、例示のディスプレイパネルアセンブリが作製され得る例示の方法の概略断面図。
【図５ｄ】図５ｃに示される実施形態から形成される例示のディスプレイパネルアセンブリの概略の断面図。
【図５ｅ】図５ｃに示される実施形態から形成される例示の光学アセンブリの概略の上面図。
【図５ｆ】図５ｃに示される実施形態から形成される例示の光学アセンブリの概略の上面図。
【図６ａ】どのように例示のディスプレイパネルアセンブリが作製され得るかということを示す概略断面図。
【図６ｂ】どのように例示のディスプレイパネルアセンブリが作製され得るかということを示す概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本願は米国特許仮出願第６１／２８７，２４３号（Ｔｈｏｍｐｓｏｎら、２００９年１２月１７日出願）に関連し、その開示はこれらが含有する全てを参照によって本明細書に組み込まれる。
【００１７】
光学材料は、光学アセンブリの光学構成要素間又は光学基材間のギャップを充填するのに使用される場合がある。光学基材に結合されたディスプレイパネルを含む光学アセンブリは、２つのものの間のギャップが、パネル及び基材の屈折率に適合するか、又はほぼ適合する光学材料で充填された場合、利益を得る場合がある。例えば、日光、及びディスプレイパネルと外側カバーシートとの間に固有の周囲光の反射は低減される場合がある。ディスプレイパネルの色域及びコントラストは、周囲条件下で改善され得る。充填されたギャップを有する光学アセンブリは、エアギャップを有する同様のアセンブリと比較して、改善された衝撃耐性を呈することもできる。
【００１８】
多くの光学材料は、高解像度のテレビなど、高性能の用途での使用には適していない。多くの光学材料は、時間と共に黄変を受けやすい。既知の光学材料は低い応力吸収を有する場合があり、衝撃又は熱応力中に結合不良を引き起こす。
【００１９】
大きな寸法及び面積を有するディスプレイパネルアセンブリは、効率及び厳しい光学品質が望まれるならば、製造するのが難しい場合がある。光学構成要素間のギャップは、ギャップ内に硬化性組成物を注ぐか、又は注入することによって、続いて組成物を硬化させて構成要素を一緒に結合することによって充填され得る。しかしながら、これらの一般的に使用される組成物は長い流出時間を有し、これは大きな光学アセンブリには非効率的な製造方法の一因となる。光学結合層を形成するのに使用される一部の光学材料は、組み立て中に扱うのが難しく、光学結合層が形成されたときに欠陥となる。結合されたディスプレイの製造中に誘発されたいずれかのエラーが存在する場合、いずれの部品もリワークするのは難しい場合があり、歩留り損失及びコスト増加となる。
【００２０】
光学構成要素間又は光学基材間のギャップを充填するのに使用される光学材料は典型的に、接着剤及び様々なタイプの硬化した高分子組成物を含む。しかしながら、構成要素に損傷を殆ど又は全く与えることなく、後でアセンブリを分解したい、又はリワークしたい場合、光学材料は、ディスプレイパネルアセンブリを作製するのに有用ではない。構成要素は壊れやすく、高価であるため、この再加工性（reworkability）の機能が必要とされる。例えば、アセンブリ中又はアセンブリ後に欠陥が観察された場合、あるいはカバーシートが販売後に損傷を受けた場合、カバーシートはしばしばディスプレイパネルから取り除かれる必要がある。構成要素に殆ど損傷を与えない、又は全く与えないで、ディスプレイパネルからカバーシートを取り除くことによってアセンブリをリワークすることが望ましい。光学アセンブリの再加工性は、より大きなディスプレイパネルが利用可能になるにつれて、ディスプレイ産業における重要性が増してきている。
【００２１】
本明細書に開示の光学アセンブリは２つの光学構成要素又は基材、特にディスプレイパネルと、異なる特性の領域を有する新しいタイプの光学結合層で一緒に結合された及び実質的に光透過性基材と、を含む。例えば、光学結合層は、基材間のギャップの大半にわたって柔軟であり、ゲル様であってもよいが、１つ又は両方の基材において、又はその周辺近くにおいて、比較的より硬くてもよい。これらの特性を有する光学結合層は、柔軟かつゲル様の材料ではあるが取扱が容易であるため、優れた接着及び応力吸収を提供することができ、アセンブリにおいて、又はその周辺近くにおける、より硬度な材料のために、材料移動を殆ど呈さず、かつダストの収集も殆どない。
【００２２】
光学結合の方法
図１を参照して、第１光学基材１１０、第２光学基材１２０、及びこれらの基材の間に配置された光学結合層１３０を含む例示のディスプレイパネルアセンブリ１００の概略断面図が示されている。第１及び第２光学基材は、光学結合層１３０によって一緒に結合され、これによって、ディスプレイパネルアセンブリ１００が移動されたとき、基材は他方に関して実質的に移動しない。
【００２３】
図２ａは、第１組成物２４０及び第２組成物２５０ａがそれぞれ、第１光学基材の第１主表面２１１上に配置される実施形態の概略上面図である。この実施形態では、本明細書に開示されるディスプレイパネルアセンブリは、示されているようにＸ様の形状において、第１主表面２１１上に第１組成物２４０を分配することにより調製される。第２組成物２５０ａは、第１主表面２１１の周辺に沿ってドットとして分配される。
【００２４】
図２ｂは、第１組成物２４０及び第２組成物２５０ｂがそれぞれ、第１光学基材の第１主表面２１１に配置される実施形態の概略上面図である。第２組成物２５０ａのドットはブラシ又は同様な効果的な道具を用いて均一に広げられ、バンド２５０ｂを作製し、これは図２ｂに示されるように第１組成物２４０を実質的に包囲する。あるいは、２５０ｂのバンドは、適切な適用方法、例えば注射器からの分配を使用しながら、第２組成物の線を適用することによって直接形成されてもよい。図２ｂに示される実施形態に関して、第１主表面２１１は２つの領域２１１ａ及び２１１ｂを含む。
【００２５】
第２光学基材は、第２光学基材の第２主表面が、第１組成物２４０及び／又は第２組成物２５０ａ及び／又は２５０ｂと接触するようにゆっくりと下方に下げられ、これによって第１及び第２組成物を含む硬化性層は、第１主表面と第２主表面との間に形成される。第１及び／又は第２組成物は広がり、第１及び第２基材が一緒にされるときに、第２主表面と接触した後、一緒に混合される。得られるアセンブリの硬化性層（図４ｃに示される代表的なトップダウン概略図）は次いで、以下に記載の適切な方法、条件、及びプロセスを使用して硬化されてもよい。本方法に従って調製された代表的な光学結合層は、ゲル様の感圧性接着剤様の、又は接着剤様の中心領域と、非粘着性周辺領域と、を含む。
【００２６】
概して、「硬化性」は、熱、いくつかのタイプの照射若しくはエネルギーの適用など所定の条件下で、又は室温において、２つの反応性構成成分を混合することによって硬化する組成物、層、領域等を説明するのに使用されることがある。本明細書で使用するとき、「硬化性」は（１）実質的に硬化せず、部分的に硬化する、又は実質的に完全に硬化する組成物、層、又は領域、あるいは（２）部分的に硬化する、及び部分的に未硬化であり、未硬化部分の少なくとも一部の量が硬化される組成物、層、又は領域、あるいは（３）実質的に未硬化であり、少なくとも部分的に硬化されるか、実質的に完全に硬化される組成物、層、又は領域を記載するのに使用される。
【００２７】
図３ａは、第１組成物３４０及び第２組成物３５０がそれぞれ、第１光学基材の第１主表面３１１上に配置される他の実施形態の概略上面図である。この実施形態では、本明細書に開示されるディスプレイパネルアセンブリは、大きな部分、例えば表面の主要な部分が被覆されるように、第１主表面３１１上に第１組成物３４０を分配することにより調製される。第２組成物３５０は、ドット又はスポットとして第１組成物３４０上に分配される。第２光学基材は、基材の主表面（第２主表面）が、第１主表面上に分配された第１及び／又は第２組成物と接触するようにゆっくりと下方に下げられ、これによって第１及び第２組成物を含む硬化性層は、第１主表面と第２主表面との間に形成される。第２主表面との接触によって、第１及び／又は第２組成物は全体的に広がり、組成物の相溶性、粘度等に応じて、組成物はある程度混合する。得られるアセンブリは次いで、以下に記載のような適切な手段、条件等を使用して硬化されてもよい。
【００２８】
図３ｂ、３ｃ、４ｂ、４ｃ、５ｄ〜５ｆに関してドットの付きの線を備える光学結合層が示されている。ドット付きの線は、光学結合層の異なる「領域」を識別するように意図される。いくつかの実施形態では、異なる領域は第１及び第２組成物の混合がほとんどなく、又は全くない状態で形成する。いくつかの実施形態では、異なる領域は、第１及び第２組成物の相当な混合で形成し、これによって１つ以上の追加の領域は第１領域と第２領域との間に形成される。それにもかかわらず、ドット付きの線は異なる特性を有する領域間を識別するのに使用される。ドット付きの線は、異なる物理的特性を有するいずれの領域の形状、寸法、長さ等を限定することは意図されていない。いくつかの実施形態において、第１領域と第２領域との間に１つ以上の有意な領域が存在する場合があり、この１つ以上の有意な領域は、第１領域と第２領域との間に特性の勾配を有する。いくつかの実施形態では、第２組成物はそれ自体によって硬化性ではなく、第１組成物と混合されるとき硬化性となり、これによって、第１及び第２組成物の混合は、第３組成物を形成し、これは硬化されると、光学結合層の１つ以上の第２領域になる。
【００２９】
図３ｂ及び３ｃは、図３ａに示される実施形態から作製され得る光学アセンブリの概略図である。図３ｂでは、第１光学基材３１０の第１主表面３１１と、第２光学基材３２０の第２主表面３２１との間に配置され、領域３４１及び３５１を有している、代表的な光学結合層３３０の概略断面図が示されている。図３ｃでは、第１光学基材と第２光学基材との間に配置された光学結合層３３１を有する例示のディスプレイパネルアセンブリ３０１の概略的な上面図では、この図は、外辺部３２２を有する透明な第２光学基材にわたる光学結合層３３１を示す上面図である。光学結合層３３１は、領域３４２及び領域３５２を有する。
【００３０】
図３ａに示される実施形態から作製され得る他のディスプレイパネルアセンブリは、第１光学基材と第２光学基材との間に形成される光学結合層が、基材の少なくとも１つの外辺部まで延びるものを含む。この場合、基材間のギャップは第２及び第２組成物で実質的に充填される。図３ａに示される実施形態から作製され得る更に他のディスプレイパネルアセンブリは、第１及び第２組成物が、第１光学基材と第２光学基材との間のギャップを充填し、これから実質的に溢れるものを含む。
【００３１】
図３ａに示される実施形態に関して、硬化したときに、粘着性のゲル又は粘着性の材料になる第１組成物、例えば感圧接着剤は、２つの剛性の光学基剤を互いに急速に固定する、又は点で結合する（spot tack）するために、急速に硬化する第２組成物と組み合わせて使用されてもよい。急速に硬化する第２組成物の目的は、第１組成物が十分に硬化される前にディスプレイパネルアセンブリが取り扱われ、移動され得るように、２つの基材を一緒に急速に接着する、すなわち結合するためである。ディプレイパネルアセンブリが移動することができるように、光学結合層の一部分を少なくとも急速に硬化できることは、製造業の生産性にとって非常に重要であり得る。
【００３２】
図４ａ及び４ｂは、それにより本明細書に開示されるディスプレイパネルが作製され得る他の実施形態を示す概略断面図である。図４ａを参照して、アセンブリ４００は、第１光学基材４１０の第１主表面４１１上に第１組成物を分配することにより調製され、次いで第１組成物を含む硬化性層４４０は、第２光学基材４２０の第２主表面４２１を組成物と接触させることによって形成される。その後に、硬化性層４４０は、未硬化のままであっても、又は部分的に硬化されても、又は実質的に完全に硬化されてもよい。図４ｂに示されるように、第２組成物４５０は次いで、ブラシ４６０又は同様な用具を使用して、第２組成物が基材間に配置されるように、アセンブリの１つ以上の縁部の上に分配される。硬化は第１及び／又は第２組成物を硬化し、これによって光学結合層を形成するために実施されてもよい。
【００３３】
図４ｂに示される実施形態に関して、第２組成物は（それが部分的に硬化される前若しくは後で、しかし依然として液体である）、未硬化である、又は部分的に硬化されている、又は実質的に完全に硬化されている第１組成物と接触してもよい。あるいは、第２組成物は（それが部分的に硬化される前若しくは後で）、未硬化である、又は部分的に硬化されている、又は実質的に完全に硬化されている第１組成物と接触しなくてもよい。第１及び第２組成物は、例えばそれぞれが硬化される程度、組成物の相溶性、及び組成物の粘度によって、ある程度混合してもよい。
【００３４】
図４ｃは、図２ａ及び２ｂ並びに４ａ及び４ｂに関して記載されるように作製され得る、例示のディスプレイパネルアセンブリ４０１の概略の上面図である。ディスプレイパネルアセンブリ４０１は、それぞれ第１光学基材４１０と第２光学基材４２０との間に配置された光学結合層（番号で識別されていない）を有する。この上面図は、透明であり、外辺部４２２を有する第２光学基材４２０を通じた光学結合層を示す。光学結合層は領域４３１及び領域４３２を有する。この実施形態では、図３ｃに示される縁部まで延在しない光学結合層と比較して、光学結合層は、基材の縁部までのギャップを実質的に充填する。いくつかの実施形態では、図４ｂに示される第１組成物４４０は、第１及び第２光学基材の縁部まで延在し、光学基材の縁部を僅かに越えて溢れる。２つの領域は、第２組成物上でブラシがかけられたときに、第２組成物に浸透し、この内部に混合し、光学結合層内に第２領域を作るように、第２組成物を正しく選択することよって形成され得る。
【００３５】
図５ａ〜５ｂは、本発明の追加の実施形態の概略図である。図５ａは、概略の上面図であり、ここでは第１組成物５４０が、第１光学基材５１０の第１主表面５１１上に分配され、図５ｂは概略の上面図であり、ここでは第２組成物５５０が第２光学基材５２０の第２主表面５２１上に分配される（図５ｂの矢印５５０は、第２主表面５２１上の角部における４つの点を指す）。図５ｃで示されるように、組成物を備える２つの光学基材は互いに近接にされ、その後、基材が十分に密接したとき、第１及び第２組成物を含む硬化性層は、第１主表面５１１と第２主表面５２１との間に形成される。図５ｄは、第１主表面５１１と第２主表面５２１との間に配置された硬化性層を少なくとも部分的に硬化させることによって調製された光学結合層５３０を含む例示のディスプレイパネルアセンブリ５００の概略図である。光学結合層５３０は、領域５３１及び領域５３２を有する。
【００３６】
図５ｅは、図５ａ〜ｃに関して記載された実施形態から形成され得る例示のディスプレイパネルアセンブリ５０１の概略的な上面図である。ディスプレイパネルアセンブリ５０１は、それぞれ第１光学基材５１０と第２光学基材５２０との間に配置された光学結合層（番号で識別されていない）を有する。この上面図は、透明であり、外辺部５２２を有する第２光学基材５２０を通じた光学結合層を示す。光学結合層は、領域５３３及び領域５３４を有する。光学結合層は、第１基材と第２基材との間のギャップ、すなわち実質的に縁部までを実質的に充填する。いくつかの実施形態では、光学結合層は２つの光学基材の縁部をわずかに越えて延在してもよい。
【００３７】
図５ｆは、図５ａ〜ｃに関して示されたものと類似の実施形態から形成され得る例示のディスプレイパネルアセンブリを示す。ディスプレイパネルアセンブリ５０２は、それぞれ第１光学基材５１０と第２光学基材５２０との間に配置された光学結合層（番号で識別されていない）を有する。この上面図は、透明であり、外辺部５２２を有する第２光学基材５２０を通じた光学結合層を示す。光学結合層は領域５３５及び５３６を有し、領域５３６は実質的に領域５３５を包囲する。領域５３５及び５３６を備えるこのタイプの光学結合層は、図５ｂに示される角部の４つの点の変わりに、第２基材の第２主表面上で第２組成物のバンドを形成することによって形成されてもよい。光学結合層は、第１基材と第２基材との間のギャップ、すなわち縁部までを実質的に充填する。いくつかの実施形態では、光学結合層は２つの光学基材の縁部をわずかに越えて延在してもよい。
【００３８】
広くは、ディスプレイパネルアセンブリは第２光学基材を第１光学基材に近接にすることによって作製され、２つの基材間の「アプローチの角度」は、光学結合層の光学形成が生じ得るように、様々であり得る。図５ｃに示されるように、２つの基材は、それらが実質的に平行であるように互いに近接にされてもよい。これは、第２及び／又は第２組成物が、図５ｃに示すようにそれぞれ第１及び第２光学基材上に存在する場合に当てはまる。この「平行アプローチ」の変更が使用されてもよく、例えば第１及び第２組成物のいずれか、又は両方が、いずれか又は両方の基材の上に存在してもよい。
【００３９】
図６ａは概略の断面図を示し、ここでは第２光学基材６２０が、第１主表面６１１上に配置された第１組成物６４０ａを有する第１光学基材６１０に近接にされている。図６ｂは、第２光学基材６２０の第２主表面６２１が、第１組成物６４０ａに接触した後の概略断面図であり、これは次いで６４０ｂによって示されるように基材を湿潤させる。第２光学基材６２０は次第に第１光学基材６１０と平行になり、第１組成物６４０ｂは、第１組成物の層が２つの基材の間に形成されるように、第２主表面６２１の外へ湿潤し続ける。この「角度付きのアプローチ」の変更が使用されてもよく、例えば第１及び第２組成物のいずれか、あるいは両方がいずれか又は両方の基材の上に存在してもよい。
【００４０】
光学結合層
いくつかの実施形態では、光学結合層は、構成要素をほとんど損傷することなく、又は全く損傷することなく、光学アセンブリのリワークを可能にする。光学結合層は、約１５ｃｍ２〜約５ｍ２、又は約１５ｃｍ２から約１ｍ２の面積を有し得る大型ディスプレイパネルを含む光学アセンブリに使用することができる。再加工性に関して、光学結合層は約１５Ｎ／ｍｍ以下、１０Ｎ／ｍｍ以下、又は６Ｎ／ｍｍ以下の、ガラス基材間の分裂強度を有し得る。分裂に対する合計エネルギーは１”（２．５４ｃｍ）×１”（２．５４ｃｍ）の面積にわたって約２５ｋｇ＊ｍｍである。
【００４１】
いくつかの実施形態では、光学結合層は、特定の産業により基準に定義される通常の使用又は条件下において、剥離を殆ど又は全く呈さない。順守する必要があり得る産業の規格には、加速エージング試験、例えば３００〜１０００時間の期間の、６５℃又は８５℃における高温保管、又は３００〜１０００時間の期間の、例えば６５℃及び相対湿度９５％における熱及び湿度保管が挙げられる。
【００４２】
いくつかの実施形態では、光学結合層は、以下に記載の第１及び／又は第２組成物として液体組成物を使用して調製される。これらのタイプの液体組成物は、大型の光学アセンブリの効果的な製造に適した粘度を有する。例えば、液体組成物は、約１００〜約１４０，０００ｃｐｓ、約１００〜約１０，０００ｃｐｓ、約１００〜約５０００ｃｐｓ、約１００〜約１０００ｃｐｓ、約２００〜約７００ｃｐｓ、約２００〜約５００ｃｐｓ、又は約５００〜約４０００ｃｐｓの粘度を有する場合があり、粘度は２５℃、１秒−１における組成物に関して測定される。液体組成物は、２５℃、剪断速度１秒−１における組成物に関して１８，０００ｃｐｓ〜１４０，０００ｃｐｓの粘度、並びに２５℃及び剪断速度０．０１秒−１における組成物に関して、７００，０００ｃｐｓ〜４，２００，０００ｃｐｓの粘度を有し得る。液体組成物は様々な製造方法における使用のために修正可能である。
【００４３】
いくつかの実施形態では、光学結合層は、第１組成物を実質的に包囲する第２組成物、及び第１組成物の粘度よりも低い第２組成物の粘度を含む。例えば、第２組成物の粘度は第１組成物の粘度よりも１０倍小さく、又は第１組成物の粘度よりも５倍小さい場合がある。
【００４４】
光学結合層は、１つ以上の領域を有してもよく、これは柔軟で、例えば約３０未満、約２０未満、又は約１０未満のショアＡ硬度を有する中央領域である。
【００４５】
光学結合層は、どのような量が許容可能であるかによって、縮小を殆ど呈さない又は全く（例えば約５％未満）呈さない場合がある。
【００４６】
光学結合層は、意図された用途に適した光学特性を有する。例えば、光学結合層は４６０〜７２０ｎｍの範囲にわたって少なくとも８５％の透過率を有してもよい。例えば、光学結合層は、厚さ１ミリメートル当たり、４６０ｎｍで約８５％超の透過率、５３０ｎｍで約９０％超の透過率、及び６７０ｎｍで約９０％超の透過率を有することができる。これらの透過特性により、電磁スペクトルの可視領域にわたって均一な光透過率がもたらされ、これは、ディスプレイパネルアセンブリがフルカラーディスプレイで使用される場合、色点を維持するのに重要である。
【００４７】
光学結合層は好ましくは、第１及び／又は第２光学基材、例えば約１．４〜約１．７のものに適合する、又は密接に適合する屈折率を有する。いくつかの実施形態では、第１領域及び第２領域の屈折率は実質的に同じである。いくつかの実施形態では、第１領域及び第２領域の屈折率は０．５、０．２、０．１又は０．０１未満異なる。
【００４８】
光学結合層は、任意の好適な厚さを有してもよい。ディスプレイパネルアセンブリで採用される特定の厚さは、任意の数の係数から求めることができ、例えば、ディスプレイパネルアセンブリが使用される光学デバイスの設計では、ディスプレイパネルと他の光学基材との間の特定のギャップを必要とする場合がある。光学結合層は典型的に、約１ｕｍ〜約１２ｍｍ、約１ｕｍ〜約５ｍｍ、約５０ｕｍ〜約２ｍｍ、約５０ｕｍ〜約１ｍｍ、約５０ｕｍ〜約０．５ｍｍ、又は約５０ｕｍ〜約０．２ｍｍの厚さを有する。
【００４９】
本明細書に記載の光学結合層を作製するのに使用される第１及び／又は第２組成物は個々に硬化性であっても、そうでなくてもよい。少なくとも、第１及び第２組成物の混合物は硬化性組成物を形成しなくてはならない。光学基材間の硬化性層が硬化されたとき、光学結合層が形成され、光学結合層は異なる物理的特性を備える少なくとも２つの領域を有する。
【００５０】
光学結合層の異なる物理的特性は、硬化した領域が形成される速度における差、２つの領域の硬度における差、２つの領域間の結合（tack）若しくは接着のレベルにおける差、並びに弾性率（moduli）、すなわち弾性における差を含む場合がある。弾性率における差は、領域間の測定された弾性の係数、ヤング率、並びに保管及び損失率として定義され得る。更に、２つの領域の１つ又は両方は、硬化の後、液体の形体であってもよく、両方が液体の場合は粘度が異なっていてもよい。
【００５１】
いくつかの実施形態では、光学結合層は第１領域及びこの第１領域を実質的に包囲する第２領域を含み、第２領域の硬度は第１領域の硬度よりも大きい。いくつかの実施形態では、第１及び第２領域は粘着性である。いくつかの実施形態では、第１領域は粘着性であり、第２領域は粘着性ではない。いくつかの実施形態では、光学結合層はゲル又はエラストマーであってもよく、１つ又は両方の領域がこれらの特性を有し得るということを意味する。
【００５２】
ナノインデンテーションは、光学結合層の小さく、かつ薄い領域の特性における差を測定するのに有用な１つの方法である。ナノインデンテーションは、弾性率及び硬度の係数における差を測定することができる。少なくとも２つの領域の粘着、すなわち粘着度における差は、２つの異なる領域に対する組織の物理的接触、及び組織から光学の領域に移動する繊維の量における差を見ることなど、定性的な手段によって測定され得る。少なくとも２つの領域の粘着又は粘度における差は、プローブタックテスタなどの機器を使用して定性的に測定することができる。
【００５３】
光学結合層を形成する硬化性組成物を硬化するのに、任意のタイプの電磁放射線が使用されてもよい。いくつかの実施形態では、第１及び第２組成物は、硬化が１つ以上の硬化手段によって実施され得るように、配合される。硬化手段のいずれか１つ又は組み合わせ、例えば紫外線（２００〜４００ｎｍ）、化学線（７００ｎｍ以下）、近赤外線（７００〜１５００ｎｍ）、熱、及び／又は電子ビームなどが使用されてもよい。化学線は光化学反応活性の生成につながる放射線である。例えば、化学線は約２５０〜約７００ｎｍの放射線を含み得る。化学線源の源には、タングステンハロゲンランプ、キセノン及び水銀アークランプ、白熱灯、殺菌灯、蛍光ランプ、レーザ、及び発光ダイオードが挙げられる。紫外線は、Ｆｕｓｉｏｎ  ＵＶ  Ｓｙｓｔｅｍｓから入手可能なもののように、高い密度で連続する放射システムを使用して供給することができる。
【００５４】
いくつかの実施形態では、光学基材の１つ又は両方は不透明な、着色された又は黒いボーダーを有してもよく、これは図２ｂ、４ｃ、及び５ｆに示されるように、第１組成物を包囲している第２組成物を被覆してもよい。これらの場合、ボーダーは化学線が第２組成物を含む被覆された領域に到達するのを妨げる場合があり、これは第２領域を硬化する能力に影響を与える場合がある。そのような状況に関して、代替の添加剤及び／又は触媒が、第２組成物を硬化するのに必要とされる場合があり、及び／又は硬化手段の組合せが使用されてもよい。例えば、１つ又は両方の光学基材が、第１組成物を包囲する第２組成物を被覆する不透明な、着色された又は黒いボーダーを有する場合、化学線が使用され、ボーダーのために化学線によって到達することができない硬化性層の任意の部分を硬化するために熱の適用が続いてもよい。
【００５５】
いくつかの実施形態では、化学線は部分的に組成物を重合するために、第１及び／又は第２組成物に適用されてもよい。第１及び／又は第２組成物は、ディスプレイパネルと実質的に透明な基材との間に配置されて、次いで部分的に重合されてもよい。第１及び／又は第２組成物は、ディスプレイパネル又は実質的に透明な基材上に配置されて、部分的に重合され、次いでディスプレイパネル及び基材の他方は部分的に重合された層の上に配置されてもよい。
【００５６】
いくつかの実施形態では、完全に、又はほぼ完全に組成物を重合するために、化学線は第１及び／又は第２組成物の層に適用されてもよい。第１及び／又は第２組成物は、ディスプレイパネルと実質的に透明な基材との間に配置され、次いで完全に、又はほぼ完全に重合されてもよい。第１及び／又は第２組成物は、ディスプレイパネル又は実質的に透明な基材上に配置されて、完全に又はほぼ完全に重合され、次いでディスプレイパネル及び基材の他方は部分的に重合された層の上に配置されてもよい。
【００５７】
光学結合層は、第１及び第２組成物から形成され、これらの組成物のいずれか又は両方は、ケイ素結合水素及び脂肪族不飽和を有するケイ素含有樹脂を含み得る。ケイ素含有樹脂は、樹脂が第１組成物に存在する場合、「第１の」ケイ素含有樹脂と呼ばれる。同様に、ケイ素含有樹脂は、樹脂が第２組成物内に存在する場合、「第２の」ケイ素含有樹脂と呼ばれる。ケイ素含有樹脂の説明は、第１又は第２が説明で特定されていない場合、第１及び第２のケイ素含有組成物の両方に適用できる。
【００５８】
通常、ケイ素含有樹脂は、脂肪族不飽和物及びケイ素結合水素を組み込んでいる基間の、金属触媒によるヒドロシリル化反応を受ける。ケイ素含有樹脂は、モノマー、オリゴマー、ポリマー、又はこれらの混合物を含むことができる。かかる樹脂は、ヒドロシリル化（すなわち、炭素−炭素二重結合又は三重結合に対するケイ素結合水素の付加）を可能にするケイ素結合水素及び脂肪族不飽和物を含む。ケイ素結合水素及び脂肪族不飽和物は、同じ分子中に存在してもよく、又は存在しなくてもよい。更に、脂肪族不飽和物は、ケイ素に直接結合してもよく、又はしていなくてもよい。いくつかの実施形態では、ディスプレイパネルアセンブリは、ディスプレイパネルと、実質的に透明な基材と、ディスプレイパネルと実質的に透明な光学基材との間に配置された光学結合層であって、この光学結合層は第１領域及び第１領域を実質的に包囲する第２領域を含み、第２領域は化学的フラグメント−Ｓｉ（Ｘ１）（Ｘ２）−ＣＨ２−ＣＨ２−を含む第２の硬化されたケイ素含有樹脂を含み、式中、Ｘ１及びＸ２は独立して、脂肪族不飽和を有さない脂肪族基を含み、第２領域の硬度は第１領域の硬度より大きい。化学フラグメントは−Ｏ−Ｓｉ（Ｘ１）（Ｘ２）−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｓｉ（Ｘ３）（Ｘ４）−Ｏ−を含んでもよく、式中、Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３及びＸ４はそれぞれ脂肪族不飽和を有さない脂肪族基を含む。
【００５９】
いくつかの実施形態では、ディスプレイパネルアセンブリは、ディスプレイパネルと、実質的に透明な基材と、ディスプレイパネルと実質的に透明な光学基材との間に配置された光学結合層であって、この光学結合層は第１領域及び第１領域を実質的に包囲する第２領域を含み、第２領域は化学的フラグメント−Ｓｉ（Ｘ１）（Ｘ２）−ＣＨ２−ＣＨ２−を含む第２の硬化されたケイ素含有樹脂を含み、式中、Ｘ１及びＸ２は独立して、脂肪族不飽和を有さない脂肪族基を含み、第１領域は粘着性であり、第２領域は粘着性でない。化学フラグメントは−Ｏ−Ｓｉ（Ｘ１）（Ｘ２）−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｓｉ（Ｘ３）（Ｘ４）−Ｏ−を含んでもよく、式中、Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３及びＸ４はそれぞれ脂肪族不飽和を有さない脂肪族基を含む。
【００６０】
シリコーン含有樹脂は、金属触媒ヒドロシリル化を経て、光学結合層に１つ以上の硬化されたシリコーン含有樹脂を形成する。硬化したシリコーン素含有樹脂は、化学的フラグメント−Ｓｉ（Ｘ１）（Ｘ２）−ＣＨ２−ＣＨ２−、式中、Ｘ１及びＸ２は独立して、脂肪族不飽和を有さない脂肪族基を含む。この化学的フラグメントは炭素−炭素の二重結合にわたってケイ素結合水素の追加から形成する。
【００６１】
いくつかの実施形態では、各Ｘ１及びＸ２は、脂肪族不飽和を有さず、１〜１８の炭素原子を有する一価の直鎖状、分枝状、又は環状の、置換されていない若しくは置換されている炭化水素基を独立して含み得る。好適なＸ１及びＸ２の例は、アルキル基、例えばメチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル、ｔｅｒｔ−ペンチル、シクロペンチル、ｎ−ヘキシル、シクロヘキシル、ｎ−オクチル、２，２，４−トリメチルペンチル、ｎ−デシル、ｎ−ドデシル、及びｎ−オクタデシル；芳香族基、例えばフェニル又はナフチル；アルカリル基、例えば４−トリル；アラルキル基、例えばベンジル、１−フェニルエチル、及び２−フェニルエチル；並びに置換アルキル基、例えば３，３，３−トリフルオロ−ｎ−プロピル、１，１，２，２−テトラヒドロペルフルオロ−ｎ−ヘキシル、及び３−クロロ−ｎ−プロピルである。一部の実施形態において、Ｘ１及びＸ２基の少なくとも９０モルパーセントはメチルである。一部の実施形態において、少なくとも、Ｘ１の少なくとも２０モルパーセント、及びＸ２基は、アリール、アラルキル、アルカリル又はそれらの組み合わせであり、例えば、Ｘ１及びＸ２基はフェニルとすることができる。
【００６２】
いくつかの実施形態では、硬化したケイ素含有樹脂は、化学フラグメント−Ｏ−Ｓｉ（Ｘ１）（Ｘ２）−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｓｉ（Ｘ３）（Ｘ４）−Ｏ−を有するオルガノシロキサン（すなわちシリコーン）を含み、Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３及びＸ４は独立して、脂肪族不飽和を有さない脂肪族を含む。基Ｘ１及びＸ２は上記に記載されている。基Ｘ３及びＸ４はＸ１及びＸ２に記載のもののいずれかを含み得る。
【００６３】
硬化したシリコーン含有樹脂を形成するために使用されるケイ素含有樹脂（第１及び／又は第２）がここで説明される。一部の実施形態において、ケイ素含有樹脂は、オルガノポリシロキサンを含むオルガノシロキサン（すなわち、シリコーン）を含む。すなわち、脂肪族不飽和物及びケイ素結合水素を組み込んでいる基は、オルガノシロキサンに結合することができる。一部の実施形態において、ケイ素含有樹脂は、脂肪族不飽和物を組み込んでいる基が一方のオルガノシロキサンの一部であり、ケイ素結合水素を組み込んでいる基が第２のオルガノシロキサンの一部である少なくとも２つのオルガノシロキサンを含む。
【００６４】
一部の実施形態において、ケイ素含有樹脂は、１分子中にケイ素原子に結合した少なくとも２つの脂肪族不飽和物部位（例えば、アルケニル又はアルキニル基）を有するシリコーン構成成分、並びに１分子中にケイ素原子に結合した少なくとも２つの水素原子を有するオルガノハイドロジェンシラン及び／又はオルガノハイドロジェンポリシロキサン構成成分を含む。好ましくは、ケイ素含有樹脂は、ベースポリマー（すなわち、組成物中の主要なオルガノシロキサン構成成分）としてシリコーン含有脂肪族不飽和物と共に、両方の構成成分を含む。
【００６５】
一部の実施形態において、ケイ素含有樹脂は、脂肪族不飽和物を含有し、線状、環状、又は分枝状オルガノポリシロキサンであることが好ましいオルガノポリシロキサンを含む。ケイ素含有樹脂は、式、Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２のユニットを有するオルガノシロキサンを含み、式中、Ｒ１は、脂肪族不飽和が無く、１〜１８個の炭素原子を有する、一価で、直鎖、分岐状又は環状の、非置換又は置換の炭化水素基であり、Ｒ２は、脂肪族不飽和物及び２〜１０個の炭素原子を有する一価の炭化水素基であり、ａは、０、１、２又は３であり、ｂは、０、１、２又は３であり、ａ＋ｂの合計が、０、１、２又は３であり、ただし、１分子当たり、平均で少なくとも１つのＲ２が存在することを条件とする。脂肪族不飽和物を含有するオルガノポリシロキサン類は、好ましくは、２５℃で少なくとも５ｍＰａ・ｓの平均粘度を有する。
【００６６】
好適なＲ１基の例は、アルキル基、例えばメチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル、ｔｅｒｔ−ペンチル、シクロペンチル、ｎ−ヘキシル、シクロヘキシル、ｎ−オクチル、２，２，４−トリメチルペンチル、ｎ−デシル、ｎ−ドデシル、及びｎ−オクタデシル；芳香族基、例えばフェニル又はナフチル；アルカリル基、例えば４−トリル；アラルキル基、例えばベンジル、１−フェニルエチル、及び２−フェニルエチル；並びに置換アルキル基、例えば３，３，３−トリフルオロ−ｎ−プロピル、１，１，２，２−テトラヒドロペルフルオロ−ｎ−ヘキシル、及び３−クロロ−ｎ−プロピルである。一部の実施形態において、Ｒ１基の少なくとも９０モルパーセントは、メチルである。一部の実施形態において、Ｒ１基の少なくとも２０モルパーセントは、アリール、アラルキル、アルカリル又はそれらの組み合わせであり、例えば、Ｒ１基はフェニルとすることができる。
【００６７】
好適なＲ２基の例は、アルケニル基、例えばビニル、５−ヘキセニル、１−プロペニル、アリール、３−ブテニル、４−ペンテニル、７−オクテニル、及び９−デセニル；並びにアルキニル基、例えばエチニル、プロパルギル及び１−プロピニルである。一部の実施形態において、Ｒ２基は、ビニル又は５−ヘキセニルである。脂肪族炭素−炭素多重結合を有する基としては、脂環式炭素−炭素多重結合を有する基が挙げられる。
【００６８】
一部の実施形態において、ケイ素含有樹脂は、ケイ素結合水素を含有し、線状、環状又は分枝状オルガノポリシロキサンであることが好ましいオルガノポリシロキサンを含む。ケイ素含有樹脂は、式Ｒ１ａＨｃＳｉＯ（４−ａ−ｃ）／２のユニットを有するオルガノシロキサンを含むことができ、式中、Ｒ１は上記で定義したとおりであり、ａは０、１、２又は３であり、ｃは０、１又は２であり、ａ＋ｃの合計は、０、１、２又は３であり、ただし、１分子当たり平均で少なくとも１つのケイ素結合水素原子が存在することを条件とする。ケイ素結合水素を含有するオルガノポリシロキサンは、好ましくは、２５℃で少なくとも５ｍＰａ・ｓの平均粘度を有する。一部の実施形態において、Ｒ１基の少なくとも９０モルパーセントは、メチルである。一部の実施形態において、Ｒ１基の少なくとも２０モルパーセントは、アリール、アラルキル、アルカリル又はそれらの組み合わせであり、例えば、Ｒ１基はフェニルとすることができる。
【００６９】
一部の実施形態において、ケイ素含有樹脂は、脂肪族不飽和物及びケイ素結合水素の両方を含有するオルガノポリシロキサンを含む。そのようなオルガノポリシロキサンは、両式、Ｒ１ａＲ２ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２、及びＲ１ａＨｃＳｉＯ（４−ａ−ｃ）／２のユニットを含むことができる。これらの式において、Ｒ１、Ｒ２、ａ、ｂ及びｃは上記で定義したとおりであるが、ただし、１分子当たり、平均で少なくとも１つの脂肪族不飽和及び１つのケイ素結合水素原子を含有する基が存在することを条件とする。一実施形態において、Ｒ１基の少なくとも９０モルパーセントは、メチルである。一部の実施形態において、少なくとも、Ｒ１基の少なくとも２０モルパーセントは、アリール、アラルキル、アルカリル又はそれらの組み合わせであり、例えば、Ｒ１基はフェニルとすることができる。
【００７０】
ケイ素含有樹脂（特にオルガノポリシロキサン樹脂）におけるケイ素結合水素原子と脂肪族不飽和物とのモル比は、０．５〜１０．０モル／モル、好ましくは０．８〜４．０モル／モル、及びより好ましくは１．０〜３．０モル／モルの範囲であってもよい。
一部の実施形態に関しては、Ｒ１基の大部分がフェニル又はその他のアリール、アラルキル若しくはアルカリルであるような上述されたオルガノポリシロキサン樹脂は、これらの基を組み込むことにより、Ｒ１ラジカルの全てが、例えばメチルであるような材料よりも高い屈折率を有する材料を提供するので、好ましい。
【００７１】
１つ以上の触媒を使用してヒドロシリル化を加速させてもよい。有用な触媒としては、プラチナ触媒など、金属触媒が挙げられる。いくつかの実施形態では、触媒はプラチナ光触媒、例えば米国特許第７，１９２，７９５号（Ｂｏａｒｄｍａｎら）に開示されているもの及びそこで引用されている参照のいずれかであってもよい。プラチナ光触媒が、Ｐｔ（ＩＩ）β−ジケトナート錯体、（η５−シクロペンタジエニル）トリ（σ−脂肪族）プラチナ錯体、Ｃ１〜２０−脂肪族置換（η５−シクロペンタジエニル）トリ（σ−脂肪族）プラチナ錯体、及びＣ７〜２０−脂肪族置換（η５−シクロペンタジエニル）トリ（σ−脂肪族）プラチナ錯体からなる群から選択される。いくつかの実施形態では、触媒は例えば米国特許第２，８２３，２１８号（Ｓｐｅｉｅｒら）；同第３，４１９，５９３号（Ｗｉｌｌｉｎｇ）：同第３，７１５，３３４号及び同第３，８１４，７３０号（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）；同第４，４２１，９０３号（Ａｓｈｂｙ）；同第３，２２０，９７２号（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）；同第４，６１３，２１５号（Ｃｈａｎｄｒａら）；並びに同第４，７０５，７６５号（Ｌｅｗｉｓ）に開示されているいずれかなど、熱プラチナ触媒であってもよい。実施形態によっては、熱プラチナ触媒は、白金ビニルシロキサン錯体を含む。
【００７２】
第１及び／又は第２組成物は、１００万部（ｐｐｍ）当たり約０．５〜約１０００部の硬化性又は光重合性層の量で存在するプラチナ光触媒を含み得る。この実施形態では、光重合性層は、触媒阻害物質を含まなくてもよく、又はプラチナ光触媒の化学量論量よりも小さい化学量論量において触媒阻害物質含んでもよい。いくつかの実施形態では、プラチナ光触媒の量は約０．５〜約５００ｐｐｍ、約０．５〜２００ｐｐｍ、約０．５〜約５０ｐｐｍ、約０．５〜約３０ｐｐｍ、又は約１０〜約２５ｐｐｍである。
【００７３】
プラチナ光触媒を含む組成物は、７００ｎｍ以下の波長を有する化学線を使用して光重合されてもよい。化学線はプラチナ光触媒を活性化する。７００ｎｍ以下の波長を有する化学線は、可視光及び紫外線を含むが、化学線は、好ましくは６００ｎｍ以下、より好ましくは２００〜６００ｎｍ、更により好ましくは２５０〜５００ｎｍの波長を有する。好ましくは、化学線放射は少なくとも２００ｎｍ、より好ましくは少なくとも２５０ｎｍの波長を有する。
【００７４】
光開始剤は、光重合の全体速度を高めるために、組成物内で使用されてもよい。有用な光開始剤は、ＷＯ  ２００９／１３７２２０号（Ｔｈｏｍｐｓｏｎら）に記載されているものが挙げられる。
【００７５】
触媒阻害物質は、組成物の有効貯蔵寿命を延ばすために組成物内で使用できるが、硬化速度を遅くする場合がある。一部の実施形態において、触媒阻害物質は、組成物の硬化速度に望ましくない影響を及ぼすことなく、組成物の有効貯蔵寿命を延ばすのに十分な量で使用することができる。一部の実施形態において、組成物は、化学量論的な量がプラチナ光触媒よりも少ない触媒阻害物質を含む。有用な触媒開始剤は、ＷＯ  ２００９／１３７２２０号（Ｔｈｏｍｐｓｏｎら）に記載されているものが挙げられる。いくつかの実施形態において、組成物は、プラチナ触媒に対して化学量論量未満の阻害物質を含む。いくつかの実施形態において、組成物は触媒阻害物質を含まない。
【００７６】
光学結合層は、第１及び第２組成物から形成され、これらの組成物のいずれか又は両方は、ケイ素結合水素及び脂肪族不飽和を有するケイ素含有樹脂を含み得る。
【００７７】
広くは、光学結合層は層の特定の厚さを「設定する」ために、スペーサービーズを含んでもよい。スペーサービーズはセラミック、ガラス、シリケート、ポリマー、又はプラスチックを含み得る。スペーサービーズは一般的に球状であり、約１ｕｍ〜約５ｍｍ、約５０ｕｍ〜約１ｍｍ、又は約５０ｕｍ〜約０．２ｍｍの直径を有する。
【００７８】
広くは、光学結合層は非吸収金属酸化物粒子を例えば、光学結合層の屈折率を修正するために含み得る。実質的に透明な非吸収性金属酸化物粒子を使用することができる。例えば、光学結合層中の非吸収性金属酸化物粒子の厚さ１ｍｍのディスクは、ディスクに入射する光の約１５％未満を吸収し得る。非吸収性金属酸化物粒子の例には、粘土、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｖ２Ｏ５、ＺｎＯ、ＳｎＯ２、ＺｎＳ、ＳｉＯ２、及びこれらの混合物、並びに他の十分に透明な非酸化物セラミック材料が挙げられる。金属酸化物粒子は、表面処理されて光学結合層内及びそれから層がコーティングされる組成物の分配性を改善してもよい。表面処理化学物質の例としては、シラン類、シロキサン類、カルボン酸類、ホスホン酸類、ジルコン酸塩類、チタン酸塩類などが挙げられる。こうした表面処理化学物質を適用する技術は既知である。
【００７９】
非吸収金属参加物粒子は所望の効果に生じさせるのに必要とされる量で、例えば約１０〜約８５ｗｔ．％、又は約４０〜約８５ｗｔ．％の量で使用されてもよい。非吸収性金属酸化物粒子は、望ましくない色、曇り、又は透過率特性を付け足さない範囲まででのみ加えることができる。一般的に、粒子は約１ｎｍ〜約１００ｎｍの平均粒径を有することができる。
【００８０】
第１組成物、第２組成物、及び光学結合基材のそれぞれは任意に、連鎖移動剤、酸化防止剤、安定剤、遅炎剤、粘度調整剤、抑泡剤、帯電防止剤、湿潤剤、例えば色素及び顔料、蛍光染料及び顔料、燐光染料及び顔料といった着色剤、繊維強化剤、並びに織布及び不織布など、１つ以上の添加物を含み得る。
【００８１】
ケイ素含有樹脂との光学結合
方法Ａ
いくつかの実施形態では、光学結合層は方法Ａを使用して形成することができ、ここでは第１及び第２組成物が第１光学基材の第１主表面上に分配され（第１主表面と接触する）、続いて第２光学基材の第２主表面を第１及び／又は第２構成要素と接触させることによっては形成され得る。図２ａ〜２ｂは本方法の実施例である。更に具体的に、方法Ａは、第１及び第２光学基材を提供する工程と、第１組成物を提供する工程と、第２組成物を提供する工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配させる工程と、第２光学基材の第２主表面を、第１主表面上に分配された第１及び／又は第２組成物と接触させる工程であって、これによって第１及び第２組成物を含む硬化性層が、第１主表面と第２主表面との間に形成される、工程と、硬化性層を硬化して光学結合層を形成する工程であって、光学結合層は、異なる物理的特性を有する第１及び第２領域を含む、工程と、を含む。
【００８２】
第１組成物は、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む第１のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第２組成物は、２〜１００の第２モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和ケイ素結合水素を含んでもよく、ここで第１及び／又は第２組成物は金属触媒を含む。第１モル比は第２モル比未満であってもよい。第１モル比は０．１〜１であってもよく、第２モル比は２〜１０であってもよい。第２のケイ素含有樹脂は、分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素、又は分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つの脂肪族不飽和部位を有する分子又はオリゴマーを含んでもよい。第１及び第２領域は異なる速度で形成されてもよい。第１及び第２領域の少なくとも１つは粘度を有してもよい。第１領域及び第２領域の少なくとも１つはゲル又はエラストマーを含んでもよい。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第２組成物は、硬化性層が形成される前に第２光学基材の第２主表面上に分配され得る。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第１主表面上に分配され得る。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第１主表面上に分配されてもよく、第２領域は粘着性であってもよく、第２は粘着性でなくてもよい。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第１主表面上に分配されてもよく、第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満であってもよく、又は第１組成物の粘度以下であってもよい。金属触媒はプラチナ光触媒を含んでもよい。第１及び第２組成物はプラチナ光触媒を含み得る。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよく、第１領域は、プラチナ光触媒を含む第１組成物から形成される。第１及び／又は第２組成物は、化学量論量がプラチナ光触媒よりも少ない触媒阻害物質を含み得る。
【００８３】
第１組成物は、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む第１のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第２組成物は、ケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和は含まない第２のケイ素含有樹脂と、を含んでもよく、第１及び／又は第２組成物は金属触媒を含む。第１モル比は０．１〜１であってもよい。第２のケイ素含有樹脂は分子又はオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素を有する分子若しくはオリゴマーを含んでもよい。第１及び第２領域は異なる速度で形成されてもよい。第１及び第２領域の少なくとも１つは粘度を有してもよい。第１領域及び第２領域の少なくとも１つはゲル又はエラストマーを含んでもよい。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第２組成物は、硬化性層を形成する前に第１及び第２主表面上に分配され得る。第２組成物は、硬化性層が形成される前に第２光学基材の第２主表面上に分配され得る。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第２主表面上に分配され得る。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第１主表面上に分配されてもよく、第２領域は粘着性であってもよく、第２は粘着性でなくてもよい。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第１主表面上に分配されてもよく、第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満であってもよく、又は第１組成物の粘度以下であってもよい。金属触媒はプラチナ光触媒を含んでもよい。第１及び第２組成物はプラチナ光触媒を含み得る。第２領域は実質的に第１領域を包囲し、第１領域は、プラチナ光触媒を含む第１組成物から形成される。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよく、第１領域は、プラチナ光触媒を含む第１組成物から形成され、第２組成物はプラチナ光触媒ではなくプラチナ熱触媒を含む。第２領域は実質的に第１領域を包囲し、第１領域は、プラチナ光触媒を含む第１組成物から形成され、第２組成物は、プラチナ光触媒ではなく、かつプラチナ触媒阻害物質でもなく、プラチナ熱触媒を含む。第１及び／又は第２組成物は、化学量論量がプラチナ光触媒よりも少ない触媒阻害物質を含み得る。
【００８４】
第１組成物は、脂肪族不飽和を含み、ケイ素結合水素を含まない第１樹脂を含んでもよく、第２組成物は、２〜１００の第２モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含み、第１及び第２組成物は金属触媒を含む。第２のケイ素含有樹脂は、分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素、又は分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つの脂肪族不飽和部位を有する分子又はオリゴマーを含んでもよい。第１及び第２領域は異なる速度で形成されてもよい。第１及び第２領域の少なくとも１つは粘度を有する。第２領域はエラストマーを含み得る。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第２組成物は、硬化性層が形成される前に第２光学基材の第２主表面上に分配され得る。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第１主表面上に分配され得る。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第１主表面上に分配されてもよく、第２領域は粘着性であってもよく、第２は粘着性でなくてもよい。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第１主表面上に分配されてもよく、第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満であってもよく、又は第１組成物の粘度以下であってもよい。
【００８５】
第１組成物は、シリコーン結合水素を含み、脂肪族不飽和は含まない第１のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第２組成物は、２〜１００の第２モル比で存在する脂肪族不飽和とケイ素結合水素を含む第２のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第１及び／又は第２組成物は金属触媒を含む。第２モル比は２〜１０であってもよい。第２のケイ素含有樹脂は、分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素、又は分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つの脂肪族不飽和部位を有する分子又はオリゴマーを含んでもよい。第１及び第２領域の少なくとも１つは粘度を有してもよく、あるいはエラストマーを含んでもよい。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、かつ所望により、第２領域が第１領域を実質的に包囲するように第１主表面上に分配されてもよい。これらの場合では、第１領域は粘着性であってもよく、第２領域は粘着性でなくてもよい。更に、これらの場合では第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満であってもよく、又は第１組成物の粘度以下であってもよい。第２組成物は、硬化性層が形成される前に第２光学基材の第２主表面上に分配され得る。
【００８６】
第１組成物は、脂肪族不飽和を含み、ケイ素結合水素を含まない第１樹脂を含んでもよく、第２組成物は、ケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和を含まない第２のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第１及び／又は第２組成物は金属触媒を含む。第２のケイ素含有樹脂は分子又はオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素を有する分子若しくはオリゴマーを含んでもよい。第１及び第２領域の少なくとも１つは粘度を有してもよい。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、かつ所望により、第２領域が第１領域を実質的に包囲するように第１主表面上に分配されてもよい。これらの場合では、第１領域は粘着性であってもよく、第２領域は粘着性でなくてもよい。更に、これらの場合では第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満であってもよく、又は第１組成物の粘度以下であってもよい。第２組成物は、硬化性層が形成される前に第２光学基材の第２主表面上に分配され得る。
【００８７】
第１組成物は、脂肪族不飽和を含み、ケイ素結合水素を含まない第１樹脂を含んでもよく、第２組成物は、ケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和を含まない第２のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第１及び／又は第２組成物は金属触媒を含む。第２樹脂は分子又はオリゴマー当たり少なくとも３つの脂肪族不飽和部位を有する分子又はオリゴマーを含み得る。第１及び第２領域の少なくとも１つは粘度を有してもよい。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、かつ所望により、第２領域が第１領域を実質的に包囲するように第１主表面上に分配されてもよい。これらの場合では、第１領域は粘着性であってもよく、第２領域は粘着性でなくてもよい。更に、これらの場合では第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満であってもよく、又は第１組成物の粘度以下であってもよい。第２組成物は、硬化性層が形成される前に第２光学基材の第２主表面上に分配され得る。
【００８８】
方法Ｂ
いくつかの実施形態では、光学結合層は方法Ｂを使用して形成されてもよく、第１組成物は第１主表面上に分配され、第２組成物は第１組成物上に分配される。図３ａ〜３ｃは本方法の実施例である。更に具体的に、方法Ｂは、第１及び第２光学基材を提供する工程と、第１及び第２組成物を提供する工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配させる工程と、第２光学基材の第２主表面を、第１主表面上に分配された第１及び／又は第２組成物と接触させる工程であって、これによって第１及び第２組成物を含む硬化性層が、第１主表面と第２主表面との間に形成される、工程と、硬化性層を硬化して光学結合層を形成する工程であって、光学結合層は、異なる物理的特性を有する第１及び第２領域を含む、工程と、を含む。
【００８９】
第１組成物は、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む第１のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第２組成物は、２〜１００の第２モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和ケイ素結合水素を含んでもよく、ここで第１及び／又は第２組成物は金属触媒を含む。第１モル比は第２モル比未満であってもよい。第１モル比は０．１〜１であってもよく、第２モル比は２〜１０であってもよい。第２のケイ素含有樹脂は、分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素、又は分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つの脂肪族不飽和部位を有する分子又はオリゴマーを含んでもよい。第２組成物は、それが第１組成物によって実質的に包囲されるように、第１組成物上に分配され得る。第２組成物は、第２組成物が第１組成物によって実質的に包囲されるように、第１組成物の少なくとも２つの領域上に分配され得る。第２組成物は、第２組成物の一部分が、第１組成物によって実質的に包囲され、かつ第２組成物の他の部分が、第１組成物によって実質的に包囲されないように、第１組成物上に分配され得る。第２組成物は、いずれの組成物も他方を実質的に包囲しないように、第１組成物上に分配され得る。第１及び第２領域は異なる速度で形成されてもよい。第１及び第２領域の少なくとも１つは粘度を有してもよく、ゲルを含んでもよく、あるいはエラストマーを含んでもよい。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第１領域は粘着性であってもよく、第２領域は粘着性でなくてもよい。
【００９０】
第１組成物は、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む第１のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第２組成物は、ケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和は含まない第２のケイ素含有樹脂と、を含んでもよく、第１及び／又は第２組成物は金属触媒を含む。第１モル比は０．１〜１であってもよい。第２のケイ素含有樹脂は分子又はオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素を有する分子若しくはオリゴマーを含んでもよい。第２組成物は、それが第１組成物によって実質的に包囲されるように、第１組成物上に分配され得る。第２組成物は、第２組成物が第１組成物によって実質的に包囲されるように、第１組成物の少なくとも２つの領域上に分配され得る。第２組成物は、第２組成物の一部分が、第１組成物によって実質的に包囲され、かつ第２組成物の他の部分が、第１組成物によって実質的に包囲されないように、第１組成物上に分配され得る。第２組成物は、いずれの組成物も他方を実質的に包囲しないように、第１組成物上に分配され得る。第１及び第２領域は異なる速度で形成されてもよい。第１領域及び第２領域の少なくとも１つはゲル又はエラストマーを含んでもよい。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第１領域は粘着性であってもよく、第２領域は粘着性でなくてもよい。
【００９１】
第１組成物は、脂肪族不飽和を含み、ケイ素結合水素を含まない第１樹脂を含んでもよく、第２組成物は、２〜１００の第２モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含み、第１及び第２組成物は金属触媒を含む。第２モル比は２：１０であってもよい。第２のケイ素含有樹脂は分子又はオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素を有する分子若しくはオリゴマーを含んでもよい。第２組成物は、それが第１組成物によって実質的に包囲されるように、第１組成物上に分配され得る。第２組成物は、第２組成物が第１組成物によって実質的に包囲されるように、第１組成物の少なくとも２つの領域上に分配され得る。第２組成物は、第２組成物の一部分が、第１組成物によって実質的に包囲され、かつ第２組成物の他の部分が、第１組成物によって実質的に包囲されないように、第１組成物上に分配され得る。第２組成物は、いずれの組成物も他方を実質的に包囲しないように、第１組成物上に分配され得る。第１領域及び第２領域の少なくとも１つはエラストマーを含んでもよい。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第１領域は液体であってもよい。
【００９２】
いくつかの実施形態では、方法Ｂは、第１及び第２光学基材を提供する工程と、第１及び第２組成物を提供する工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配させる工程と、第２光学基材第２主表面を、第１主表面上に分配された第１及び／又は第２組成物と接触させる工程であって、これによって第１及び第２組成物を含む第１硬化性層が、第１主表面と第２主表面との間に形成される、工程と、第１硬化性層が形成された後に、第１主表面と第２主表面との間に第２組成物を適用することによって第２硬化性層を形成する工程であって、光学結合層は異なる物理的特性を有する第１及び第２領域を含む、工程と、を含み得る。
【００９３】
第１組成物は、脂肪族不飽和を含み、ケイ素結合水素を含まない第１樹脂を含んでもよく、第２組成物は、２〜１００の第２モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含み、第１及び第２組成物は金属触媒を含む。
【００９４】
第１組成物は、ケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和は含まない第１ケイ素含有し樹脂を含んでもよく、第２組成物は、２〜１００の第２モル比で存在する脂肪族不飽和とケイ素結合水素を含む第２のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第１及び／又は第２組成物は金属触媒を含む。
【００９５】
方法Ｃ
いくつかの実施形態では、光学結合層は方法Ｃを使用して形成されてもよく、ここでは第１組成物の層は基材間に形成され、次いで第２組成物は基材間に適用される。図４ａ〜４ｃは本方法の実施例である。更に具体的に、方法Ｃは、第１及び第２光学基材を提供する工程と、第１及び第２組成物を提供する工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配させる工程と、第２光学基材の第２主表面を、第１主要基材上の第１組成物と接触させる工程であって、これによって、第１主表面と第２主表面との間に第１組成物の層が形成される、工程と、第１組成物の層が形成された後に、第１主表面と第２主表面との間に第２組成物を適用することによって硬化性層を形成する工程と、硬化性層を硬化して光学結合層を形成する工程であって、この光学結合層は異なる物理的特性を有する第１及び第２領域を含む、工程と、を含む。
【００９６】
第１組成物は、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む第１のケイ素含有樹脂を含んでもよく、ここで第１組成物は金属触媒を含み、第２組成物は、２〜１００の第２モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和ケイ素結合水素を含んでもよく、ここで第２組成物は任意に金属触媒を含む。第１モル比は第２モル比未満であってもよい。第１モル比は０．１〜１であってもよく、第２モル比は２〜１０であってもよい。第２のケイ素含有樹脂は、分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素、又は分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つの脂肪族不飽和部位を有する分子又はオリゴマーを含んでもよい。第１組成物は、第２組成物を適用する前に少なくとも部分的に硬化されてもよい。第１領域はゲルを含み得る。第２領域はエラストマーを含み得る。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満であってもよく、又は第１組成物の粘度以下であってもよい。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。この場合では、第１領域は粘着性であってもよく、第２領域は粘着性でなくてもよい。またこの場合では、第１領域はゲルを含み得る。またこの場合では、第２領域はエラストマーを含み得る。
【００９７】
第１組成物は、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む第１のケイ素含有樹脂を含んでもよく、ここで第１組成物は金属触媒を含み、第２組成物は、ケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和を含まない第２のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第２組成物は任意に金属触媒を含む。第１モル比は０．１〜１であってもよい。第２のケイ素含有樹脂は分子又はオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素を有する分子若しくはオリゴマーを含んでもよい。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。第１組成物は、第２組成物を適用する前に少なくとも部分的に硬化されてもよい。第１領域はゲルを含み得る。第２領域はエラストマーを含み得る。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第１領域は粘着性であり、第２領域は粘着性ではない。第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満であってもよく、又は第１組成物の粘度以下であってもよい。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第１領域はゲルを含む。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第２領域はエラストマーを含む。
【００９８】
第１組成物は、脂肪族不飽和を含み、ケイ素結合水素を含まない第１樹脂を含んでもよく、第２組成物は、２〜１００の第２モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む第２のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第２組成物は金属触媒を含む。第２モル比は２〜１０であってもよい。第２のケイ素含有樹脂は分子又はオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素を有する分子若しくはオリゴマーを含んでもよい。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。第２領域はエラストマーを含み得る。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第１領域は液体であり、第２領域は固体であり、粘着性ではない。第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満であってもよく、又は第１組成物の粘度以下であってもよい。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第２領域はエラストマーを含む。
【００９９】
第１組成物は、ケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和を含まない第１シリコーン含有樹脂を含んでもよく、２〜１００のモル比で存在する脂肪族不飽和とケイ素結合水素とを含む第２のケイ素含有樹脂を含んでもよく、ここで第２組成物は金属触媒を含む。第２モル比は２〜１０であってもよい。第２のケイ素含有樹脂は分子又はオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素を有する分子若しくはオリゴマーを含んでもよい。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。第２領域はエラストマーを含み得る。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第１領域は液体であり、第２領域は固体であり、粘着性ではない。第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満であってもよく、又は第１組成物の粘度以下であってもよい。
【０１００】
第１組成物は、脂肪族不飽和を含み、ケイ素結合水素を含まない第１樹脂を含んでもよく、第２組成物は、ケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和を含まない第２のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第２組成物は任意に金属触媒を含む。第２のケイ素含有樹脂は分子又はオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素を有する分子若しくはオリゴマーを含んでもよい。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。第２領域はエラストマーを含み得る。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第１領域は液体であり、第２領域は固体であり、粘着性ではない。第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満であってもよく、又は第１組成物の粘度以下であってもよい。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第２領域はエラストマーを含む。
【０１０１】
第１組成物は、ケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和を含まない第１シリコーン樹脂を含んでもよく、第２組成物は、脂肪族不飽和を含み、シリコーン結合水素を含まない第２のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第２組成物は金属触媒を含む。第２樹脂は分子又はオリゴマー当たり少なくとも３つの脂肪族不飽和部位を有する分子又はオリゴマーを含み得る。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。第２領域はエラストマーを含み得る。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第１領域は液体であり、第２領域は固体であり、粘着性ではない。第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満であってもよく、又は第１組成物の粘度以下であってもよい。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第２領域はエラストマーを含む。
【０１０２】
方法Ｄ
いくつかの実施形態では、光学結合層は方法Ｄを使用して形成されてもよく、ここで第１及び第２組成物のそれぞれは第１及び第２主表面上に適用されて、次いで２つの記載を一緒する。より具体的には、方法Ｄは、第１及び第２光学基材を提供する工程と、第１及び第２組成物を提供する工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、第２基材の第２主表面上に第２組成物を分配する工程と、第１及び第２組成物を含む硬化性層が、第１主表面と第２主表面との間に形成されるように、第１及び第２光学基材を互いに近接させる工程と、硬化性層を硬化させて光学結合層を形成する工程と、を含み、光学結合層は異なる物理的特性を有する第１及び第２領域を含む。
【０１０３】
第１組成物は、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む第１のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第２組成物は、２〜１００の第２モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和ケイ素結合水素を含んでもよく、ここで第１及び／又は第２組成物は金属触媒を含む。第１モル比は第２モル比未満であってもよい。第１モル比は０．１〜１であってもよく、第２モル比は２〜１０であってもよい。第２のケイ素含有樹脂は、分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素、又は分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つの脂肪族不飽和部位を有する分子又はオリゴマーを含んでもよい。第１及び第２領域は異なる速度で形成されてもよい。第１及び第２領域の少なくとも１つは粘度を有してもよい。第１領域及び第２領域の少なくとも１つはゲル又はエラストマーを含んでもよい。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第２組成物は、硬化性層が形成される前に第１光学基材の第１主表面上に分配され得る。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第１領域は粘着性であり、第２領域は粘着性ではない。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよく、第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満、又は第１組成物粘度以下であってもよい。
【０１０４】
第１組成物は、０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む第１のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第２組成物は、ケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和は含まない第２のケイ素含有樹脂と、を含んでもよく、第１及び／又は第２組成物は金属触媒を含む。第１モル比は０．１〜１であってもよい。第２のケイ素含有樹脂は分子又はオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素を有する分子若しくはオリゴマーを含んでもよい。第１及び第２領域は異なる速度で形成されてもよい。第１及び第２領域の少なくとも１つは粘度を有してもよい。第１領域及び第２領域の少なくとも１つはゲル又はエラストマーを含んでもよい。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第２組成物は、硬化性層が形成される前に第１光学基材の第１主表面上に分配され得る。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第１領域は粘着性であり、第２領域は粘着性ではない。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよく、第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満、又は第１組成物粘度以下であってもよい。
【０１０５】
第１組成物は、脂肪族不飽和を含み、ケイ素結合水素を含まない第１樹脂を含んでもよく、第２組成物は、２〜１００のモル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含み、第１及び第２組成物は金属触媒を含む。第２モル比は２〜１０であってもよい。第２のケイ素含有樹脂は、分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素、又は分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つの脂肪族不飽和部位を有する分子又はオリゴマーを含んでもよい。第１及び第２領域は異なる速度で形成されてもよい。第１及び第２領域の少なくとも１つは粘度を有してもよい。第１領域及び第２領域の少なくとも１つはゲル又はエラストマーを含んでもよい。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第２組成物は、硬化性層が形成される前に第１光学基材の第１主表面上に分配され得る。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第２主表面上に分配され得る。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第１領域は粘着性であり、第２領域は粘着性ではない。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよく、第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満、又は第１組成物粘度以下であってもよい。
【０１０６】
第１組成物は、ケイ素結合水素を含み、脂肪族飽和を含まないシリコーン含有樹脂を含んでもよく、第２組成物は、２〜１００のモル比で存在する脂肪族不飽和とケイ素結合水素とを含み、第１及び第２組成物は金属触媒を含む。第２モル比は２〜１０であってもよい。第２のケイ素含有樹脂は、分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素、又は分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つの脂肪族不飽和部位を有する分子又はオリゴマーを含んでもよい。第１及び第２領域は異なる速度で形成されてもよい。第１及び第２領域の少なくとも１つは粘度を有してもよい。第１領域及び第２領域の少なくとも１つはゲル又はエラストマーを含んでもよい。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第２組成物は、硬化性層が形成される前に第１光学基材の第１主表面上に分配され得る。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第２主表面上に分配され得る。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第１領域は粘着性であり、第２領域は粘着性ではない。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよく、第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満、又は第１組成物粘度以下であってもよい。
【０１０７】
第１組成物は、脂肪族不飽和を含み、ケイ素結合水素を含まない第１樹脂を含んでもよく、第２組成物は、脂肪族ケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和を含まない第２のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第１及び／又は第２組成物は金属触媒を含む。第２のケイ素含有樹脂は分子又はオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素を有する分子若しくはオリゴマーを含んでもよい。第１及び第２領域の少なくとも１つは粘度を有してもよい。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第２組成物は、硬化性層が形成される前に第１光学基材の第１主表面上に分配され得る。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第２主表面上に分配され得る。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第１領域は粘着性であり、第２領域は粘着性ではない。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよく、第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満、又は第１組成物粘度以下であってもよい。
【０１０８】
第１組成物は、脂肪族不飽和を含み、ケイ素結合水素を含まない第１樹脂を含んでもよく、第２組成物は、ケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和を含まない第２のケイ素含有樹脂を含んでもよく、第１及び／又は第２組成物は金属触媒を含む。第２樹脂は分子又はオリゴマー当たり少なくとも３つの脂肪族不飽和部位を有する分子又はオリゴマーを含み得る。第１及び第２領域の少なくとも１つは粘度を有してもよい。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第２組成物は、硬化性層が形成される前に第１光学基材の第１主表面上に分配され得る。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第２主表面上に分配され得る。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第１領域は粘着性であり、第２領域は粘着性ではない。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよく、第２組成物の粘度は、第１組成物の粘度の１０倍未満、又は第１組成物粘度以下であってもよい。
【０１０９】
追加の方法
光学結合の本方法は、第１及び第２光学基材を提供する工程と、第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、第１のケイ素含有樹脂は０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む、工程と、第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、第２のケイ素含有樹脂は２〜１００の第２モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含み、第１組成物及び／又は第２組成物はプラチナ光触媒を含む、工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、第１主表面上に第２組成物を分配する工程と、７００ｎｍ以下の波長を有する、プラチナ光触媒を活性されるのに十分な量ではあるが、第１組成物及び第２組成物を硬化するには十分でない化学線を適用する工程と、第１主表面上に第１及び／又は第２組成物を分配させた状態で、第２光学基材の第２主表面を第１及び／又は第２組成物と接触させる工程であって、これによって第１及び第２組成物を含む硬化性層が第１主表面と第２主表面との間に形成される、工程と、硬化性層を硬化させて、光学結合層を形成する工程であって、光学結合層は異なる物理的特性を有する第１及び第２領域を含む、工程と、を含み得る。第１モル比は第２モル比未満であってもよい。第１モル比は０．１〜１であってもよく、第２モル比は２〜１０であってもよい。第２のケイ素含有樹脂は、分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素、又は分子若しくはオリゴマー当たり少なくとも３つの脂肪族不飽和部位を有する分子又はオリゴマーを含んでもよい。第１及び第２領域は異なる速度で形成されてもよい。第１及び第２領域の少なくとも１つは粘度を有してもよい。第１領域及び第２領域の少なくとも１つはゲル又はエラストマーを含んでもよい。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第２組成物は、硬化性層が形成される前に第２光学基材の第２主表面上に分配され得る。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第２主表面上に分配され得る。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第１主表面上に分配されてもよく、第２領域は粘着性であり、第２は粘着性がない。第１及び第２組成物はプラチナ光触媒を含み得る。第２領域は実質的に第１領域を包囲し、第１領域は、プラチナ光触媒を含む第１組成物から形成される。第１及び／又は第２組成物は、化学量論量がプラチナ光触媒よりも少ない触媒阻害物質を含み得る。硬化性層を硬化する工程は、２０℃〜８０℃の範囲の熱を適用することを含み得る。
【０１１０】
光学結合の本方法は、第１及び第２光学基材を提供する工程と、第１のケイ素含有樹脂を含む第１組成物を提供する工程であって、第１のケイ素含有樹脂は０．０１〜２の第１モル比で存在するケイ素結合水素と脂肪族不飽和とを含む、工程と、第２のケイ素含有樹脂を含む第２組成物を提供する工程であって、第２のケイ素含有樹脂はケイ素結合水素を含み、脂肪族不飽和を含まず、第１組成物及び／又は第２組成物はプラチナ光触媒を含む、工程と、第１光学基材の第１主表面上に第１組成物を分配する工程と、第１主表面上に第２組成物を分配する工程と、７００ｎｍ以下の波長を有する、プラチナ光触媒を活性されるのに十分な量ではあるが、第１組成物及び第２組成物を硬化するには十分でない化学線を適用する工程と、第１主表面上に第１及び／又は第２組成物を分配させた状態で、第２光学基材の第２主表面を第１及び／又は第２組成物と接触させる工程であって、これによって第１及び第２組成物を含む硬化性層が第１主表面と第２主表面との間に形成される、工程と、硬化性層を硬化させて、光学結合層を形成する工程であって、光学結合層は異なる物理的特性を有する第１及び第２領域を含む、工程と、を含み得る。第１モル比は０．１〜１であってもよい。第２のケイ素含有樹脂は分子又はオリゴマー当たり少なくとも３つのケイ素結合水素を有する分子若しくはオリゴマーを含んでもよい。第１及び第２領域は異なる速度で形成されてもよい。第１及び第２領域の少なくとも１つは粘度を有してもよい。第１領域及び第２領域の少なくとも１つはゲル又はエラストマーを含んでもよい。異なる物理的特性は異なる弾性率又は異なる粘着を含み得る。第２組成物は、硬化性層が形成される前に第２光学基材の第２主表面上に分配され得る。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第２主表面上に分配され得る。第２領域は実質的に第１領域を包囲してもよい。第２組成物は、それが第１組成物を実質的に包囲するように、第１主表面上に分配されてもよく、第２領域は粘着性であり、第２は粘着性がない。第１及び第２組成物はプラチナ光触媒を含み得る。第２領域は実質的に第１領域を包囲し、第１領域は、プラチナ光触媒を含む第１組成物から形成される。第２領域は第１領域を実質的に包囲してもよく、第２組成物はプラチナ熱触媒を含む。第１及び／又は第２組成物は、化学量論量がプラチナ光触媒よりも少ない触媒阻害物質を含み得る。硬化性層を硬化する工程は、２０℃〜８０℃の範囲の熱を適用することを含み得る。
【０１１１】
光学アセンブリの一般的な調製
アセンブリプロセスにおいて、実質的に均一な液体組成物の層を有することが一般的に望ましい。２つの構成要素を所定の位置に確実に保持する。必要に応じて、アセンブリの上面全体にわたって均一な圧力を加えてよい。必要に応じて、ガスケット、支持棒、シム及び／又はスペーサを使用して、部品を互いに対して一定の距離に保持することにより、層の厚さを調整してもよい。あふれ出たものから部品を保護するために、マスキングが必要とされることがある。吸引装置又は他の手段により、封入された空気の空洞を防止するか、又はなくすことができる。照射を次いで適用し、光学結合層を形成してもよい。
【０１１２】
ディスプレイパネルアセンブリは、２つの構成要素間にエアギャップ又はセルを作製することによって、次いで液体組成物をセル内に適用することによって調製され得る。この方法の例は、米国特許第６，３６１，３８９（Ｂ１）号（Ｈｏｇｕｅら）に記載されており、周囲に沿ったシールがエアギャップ又はセルを形成するように、部品同士を周縁部で接着することを含む。接着は、上記のとおり接着剤がリワーク可能性を阻害しない限り、任意のタイプの接着剤、例えば両面感圧接着剤テープなどの接着テープ、ガスケット、ＲＴＶシール等を使用して実施され得る。次いで、液体組成物は周辺部の縁部における開口部を通じてセル内に注がれる。あるいは、液体組成物はおそらく注射器など加圧された注入手段を使用して注入される。セルが充填されたときに、空気を逃がすことができるようにするために、別の開口が必要である。吸引装置などの排出手段を使用して、そのプロセスを容易にすることができる。上記のとおり化学線を適用して光学得結合層を形成することができる。
【０１１３】
米国特許第５，８６７，２４１号（Ｓａｍｐｉｃａら）に記載されたようなアセンブリ取り付け具を使用して光学アセンブリを調製することができる。この方法では、平板を含み、その平板の中にピンを圧入した取り付け具が提供される。ピンは、ディスプレイパネルとディスプレイパネルに取り付けられる部品との寸法に合致するピン領域を形成するように、所定の形状で配置される。ピンは、ディスプレイパネル及び他の部品がピン領域に降ろされたときに、ディスプレイパネル及び他の部品の４つの各隅部が、ピンによって所定の位置に保持されるように構成される。取り付け具は、位置合わせ精度を適切に調整して、ディスプレイパネルアセンブリの構成要素の組み立て及び位置合わせに寄与する。このアセンブリ方法の更なる実施形態はＳａｍｐｉｃａらに記載されている。米国特許第６，３８８，７２４（Ｂ１）号（Ｃａｍｐｂｅｌｌら）は支持棒、シム及び／又はスペーサを使用して、構成要素を互いに対して一定の距離で保持する方法を記載している。
【０１１４】
任意の構成要素
本明細書に開示したディスプレイパネルアセンブリは、典型的には層の形態の更なる部品を含むことができる。例えば、酸化インジウムスズ又は他の適切な材料の層を含む加熱源を構成要素の１つの上に配置することができる。更なる部品が、例えば、米国特許出願公開第２００８／０００７６７５（Ａ１）号（Ｓａｎｅｌｌｅら）に記載されている。
【０１１５】
ディスプレイパネルは、液晶ディスプレイパネルなど任意のタイプのパネルを含むことができる。液晶ディスプレイパネルは周知であり、通常、ガラス又はポリマー基材などの、２つの実質的に透明な基材間に配置された液晶材料を含む。本明細書で使用するとき、「実質的に透明である」は、光学用途（例えば４６０〜７２０ｎｍの範囲にわたって少なくとも８５％の透過率を有する）に工程できある基材を指す。光学基材は、厚さ１ミリメートル当たり、４６０ｎｍで約８５％超の透過率、５３０ｎｍで約９０％超の透過率、及び６７０ｎｍで約９０％超の透過率を有することができる。実質的に透明な基材の内側面には、電極として機能する透明な導電材料がある。場合によっては、実質的に透明な基材の外側面には、基本的に、ただ１つの偏光状態の光だけを通す偏光フィルムがある。電圧が電極に対して選択的に印加されると、液晶材料は再配向して光の偏光状態を変え、それにより、画像が形成される。液晶ディスプレイパネルはまた、マトリクスパターンで配置された複数の薄膜トランジスタを有する薄膜トランジスタアレイパネルと、共通電極を有する共通電極パネルとの間に配置された液晶材料を含むことができる。
【０１１６】
ディスプレイパネルは、プラズマディスプレイパネルを含むことができる。プラズマディスプレイパネルは周知であり、通常、２つのガラスパネル間に位置する小セル内に配置されたネオン及びキセノンなどの希ガスからなる不活性混合物を含む。制御回路は、パネル内の電極を帯電させて、これがガスをイオン化し、プラズマを形成するようにし、次いで、プラズマが蛍光体を励起して発光させる。
【０１１７】
ディスプレイパネルは、有機エレクトロルミネッセンスパネルを含むことができる。これらのパネルは本質的に２つのガラスパネル間に配置された有機材料の１つの層である。有機材料は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）又は高分子発光ダイオードポリ（ＰＬＥＤ）を含み得る。これらのパネルは既知である。
【０１１８】
ディスプレイパネルは電気泳動ディスプレイを含み得る。電気泳動ディスプレイは既知であり、電子ペーパー、すなわちｅ−ペーパーと呼ばれるディスプレイ技術に典型的に使用される。電気泳動ディスプレイは、２つの透明電極パネル間に配置された液体の帯電物質を含む。液体の帯電材料は、ナノパーティクル、染料、及び非極性炭化水素中に浮遊する帯電剤、炭化水素材料中に浮遊する、帯電した粒子で充填されたマイクロカプセスを含み得る。マイクロカプセルはまた、液体ポリマーの層に浮遊してもよい。
【０１１９】
ディスプレイアセンブリに使用される実質的に透明な基材は、様々なタイプの材料を含み得る。実質的に透明な基材は、光学用途に適しており、典型的に４６０〜７２０ｎｍの範囲にわたって少なくとも８５％の透過率を有する。実質的に透明な基材は、厚さ１ミリメートル当たり、４６０ｎｍで約８５％超の透過率、５３０ｎｍで約９０％超の透過率、及び６７０ｎｍで約９０％超の透過率を有することができる。
【０１２０】
実質的に透明な基材は、ガラス又はポリマーを含むことができる。有用なガラスには、ホウケイ酸、ソーダ石灰、及び保護カバーとしてディスプレイ用途での使用に適した他のガラスがある。使用され得る１つの具体的なのガラスは、Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｉｎｃから入手可能なＥＡＧＬＥ  ＸＧ（商標）及びＪＡＤＥ（商標）ガラス基材を含む。有用なポリマーは、ポリエチレンテレフタレート（polyethylene terephalate）、ポリカーボネートフィルム若しくはプレート、アクリルフィルム、例えばポリメチルメタクリレートフィルム、及びシクロオレフィンポリマーフィルム、例えばＺｅｏｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ  Ｌ．Ｐ．から入手可能なＺＥＯＮＯＸ及びＺＥＯＮＯＲが挙げられる。実質的に透明な基材は、ディスプレイパネル及び／又は光学結合層に近い屈折率、例えば約１．４〜約１．７の屈折率を有するのが好ましい。実質的に透明な基材は通常、約０．５ｍｍ〜約５ｍｍの厚さを有する。
【０１２１】
実質的に透明な基材は、タッチスクリーンを含むことができる。タッチスクリーンは周知であり、通常、２つの実質的に透明な基材間に配置された透明な導電層を含む。例えば、タッチスクリーンは、ガラス基材とポリマー基材との間に配置された酸化インジウムスズを含むことができる。
【０１２２】
本明細書に開示した光学アセンブリを、それらに限定するものではないが、電話、テレビ、コンピュータモニタ、プロジェクタ又は標示板を含む様々な光学デバイスに使用することができる。光学デバイスは、ディスプレイ又は照明デバイス用のバックライトを含んでよい。
【実施例】
【０１２３】
【表１】
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【０１２４】
調製実施例１：触媒溶液
５００ｎｍより低い波長を有さない、フィルタ処理された黄灯のみで点灯された部屋において、触媒溶液は１ｍＬのトルエン中に３３ｍｇのＭｅＣｐＰｔＭｅ３を溶解することによって調製された。
【０１２５】
調製実施例２：架橋溶液
架橋溶液は、０．７１４グラムのＳＹＬ−ＯＦＦ  ７６７８を２０．００グラムのＤＭＳ−Ｖ３１と混合することによって調製された。
【０１２６】
調製実施例３：光硬化性シリコーンゲル
５００ｎｍより低い波長を有さない、フィルタ処理された黄灯のみで点灯された部屋において、シリコーン配合が調製され、これはゲルを光硬化されてゲルを作製することができる。１００．００グラムのＡ部分まで、１０．００ｇのＢ部分が添加された。次いで、１６５．７マイクロリットルの調製実施例１が添加された。最終的に、得られる混合物は全体的に混合されて真空下で脱気した。
【０１２７】
調製実施例４：急速硬化固着シリコーン
５００ｎｍより低い波長を有さない、フィルタ処理された黄灯のみで点灯された部屋において、０．１２７ｇのＳＹＬ−ＯＦＦ  ７６７８及び３０．０マイクロロリットルの調製実施例１は、２０．００ｇのＤＭＳ−Ｖ５２に添加された。得られる混合物は全体的に混合されて真空下で脱気した。
【０１２８】
（実施例１）
構造体は２つのガラススライド、偏光フィルム、及び光結合シリコーンを使用して組み立てられた。偏光フィルムのシート（日東電工、日本）は、２”（５．１ｃｍ）×３”（７．６ｃｍ）のガラススライド（ＶＷＲ（Ｗｅｓｔ  Ｃｈｅｓｔｅｒ，ＰＡ））にラミネートされた。このラミネートされたガラススライドは最終的に、十分に硬化された実施例の構造体の底部になった。
【０１２９】
次いで、０．６５ｇの調製実施例３は、図２ａに示されるＸ様の形状で偏光子の頂面に分配された。次いで、０．１５ｇの調製実施例２は、図２ａに示されるようにドットとして分配された。
【０１３０】
調製実施例２のドットは、次いで綿棒で広げられ偏光子の表面の外編部の周囲に細いバンドを形成した。これは他の３つの縁部付近の量と比較して、右縁部付近のバンドの部分において、わずかに調製実施例２が少なくなった。ガラススライド／偏光子／分配された液体のアセンブリは、上部のガラススライドがシリコーン結合層にラミネートされる前に、６５℃に設定されたＲＣＴ  ＢＡＳＩＣ  Ｓ１  Ｈｏｔ  Ｐｌａｔｅ（ＩＫＡ  Ｗｏｒｋｓ，Ｉｎｃ（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＮＣ））上に配置され、３分間置かれた。上部のガラススライドのラミネーションは、左側から右側へ、加熱されたアセンブリの上でそれをゆっくりと下げ、液体を均一な結合層に広げることによって実施された。
【０１３１】
アセンブリは、それを低強度のＵＶランプ、ＵＶＰ  Ｂｌａｋ−Ｒａｙ  ｌａｍｐ  Ｍｏｄｅｌ  ＸＸ−１５Ｌ（ＶＷＲ（Ｗｅｓｔ  Ｃｈｅｓｔｅｒ，ＰＡ））に、バルブからサンプル表面までの距離４．５ｃｍで露出させることによって硬化され、同時に６５℃で加熱した。サンプルは１５分間硬化し、次いでホットプレートから取り除いた。硬化の後のサンプルの検査は、粘着性の柔軟なゲル結合がプレートの上部及び底部の領域の大部分であり、縁部周辺は非粘着性の、硬化されたゲルであるということが分かった。
【０１３２】
（実施例２）
調製実施例３に従って作製された光硬化性シリコーンゲルは、ガラスプレート上、又は偏光フィルム（日東電工、日本）を備えるガラスプレート上にＸ様の形状で分配された。他のガラスカバーシートを慎重にプレートの上に下げて、分配されたシリコーンゲルが、上部のプレートと底部のプレートの両方の表面間で均一に広がるようにした。アセンブリはそれを１８ｍＷ／ｃｍ２紫外線に１０分間、ＵＶオーブン、Ｍｏｄｅｌ  Ｘｌｉｔｅ６００（ＯＰＡＳ（Ｔａｉｗａｎ））を使用することによって硬化させた。暴露はまた、温度を室温よりも高くしたが、６５℃よりは低かった。オーブン硬化が完了したとき、少量のＳＹＬ−ＯＦＦ  ７６７８が２つのプレート間のシリコーンゲルの露出した縁部の上にブラシでまぶされた。アセンブリは室温に３０分置かれ、ゲルの縁部を硬化させた。
【０１３３】
（実施例３）
アセンブリは実施例１と同様の方法で調製されたが、異なるシリコーン結合層を使用した。ガラススライドにラミネートされた偏光子フィルムの表面の上に、調製実施例３からの光硬化性シリコーンゲルを０．６５ｇ、実施例１に使用した、同じＸ様形状で配置した。次いで、合計０．０２ｇの調製実施例４の４つの小さなドットが、ディスプレイサンプルの構造体で上部のガラススライドの４つの角部上に分配された。ガラススライド／偏光子／分配された液体のアセンブリは、上部のガラススライドがシリコーン結合層にラミネートされる前に、６５℃に設定されたＲＣＴ  ＢＡＳＩＣ  Ｓ１  Ｈｏｔ  Ｐｌａｔｅ（ＩＫＡ  Ｗｏｒｋｓ，Ｉｎｃ（Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＮＣ））上に配置され、３分間置かれた。上部のガラススライドのラミネーションは上記の図の左側から右側へ、加熱されたアセンブリ上で、偏光子の表面に４つの急速硬化固定シリコーンの４つのドットを向けた状態で、それをゆっくりと下げて、液体を均一な結合層に広げることによって実施された。アセンブリは、それを低強度のＵＶランプ、ＵＶＰ  Ｂｌａｋ−Ｒａｙ  ｌａｍｐ  Ｍｏｄｅｌ  ＸＸ−１５Ｌ（ＶＷＲ（Ｗｅｓｔ  Ｃｈｅｓｔｅｒ，ＰＡ））に、バルブからサンプル表面までの距離４．５ｃｍで露出させることによって硬化され、同時に６５℃で加熱した。
【０１３４】
サンプルは４５秒間硬化させた。ＵＶ及び熱への４５秒間の暴露に続いて、サンプルは取り除かれ垂直に保持された。ラミネーションの底部のガラススライドのみ保持されているだけで、上部のガラススライド及びシリコーン接着層は重量下で下方に移動しないことから明らかなように、シリコーン結合層はゲル点に到達した。
【０１３５】
サンプルは次いで更に６５℃のホットプレートに移動され、ＵＶ光への追加の暴露はなく、１５分間硬化させた。この硬化スケジュールに続いて、実施例２と同じ方式で架橋剤が縁部に塗布され、縁部が硬化して非粘着性にした。
【０１３６】
本発明の多くの実施形態が記載されてきおり、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく様々な修正を行えることが理解されるであろう。それ故に、その他の実施形態は以下の「請求項の範囲」内にある。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【国際調査報告】
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