(57)【要約】  本実用新案はコネクタ及び無線モデムを開示し、電子製品の分野に関する。コネクタはＰＣＢ基板を含み、ＰＣＢ基板の一方の表面にはＵＳＢピンが配置され、他方の表面にはスマートカードピンが配置され、ＰＣＢ基板の外側にフレームが配置され、フレームはＰＣＢ基板を支えるように構成され、フレームとＵＳＢピンとがＵＳＢコネクタを形成し、フレームとスマートカードピンが配置されたＰＣＢ表面とがキャビティを形成し、スマートカードがキャビティ内に挿入されてスマートカードコネクタを形成する。無線モデムはこのコネクタを含む。本実用新案を使用すれば、ＵＳＢコネクタがスマートカードコネクタと空間的に統合されるため、余分な空間が占有されず、全体的な構造が単純になり、これは修理及び保守に好都合であり、コストが低下する。結果として、本実用新案を採用するデータカード製品は、その体積を効果的に節減することが可能であり、２つのカードホルダの材料を全体的に削減できるので、データカード製品のコストを低下できる。
2013534350.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢ基板を備えたコネクタであって、前記ＰＣＢ基板の一方の表面にはＵＳＢピンが配置され、他方の表面にはスマートカードピンが配置され、前記ＰＣＢ基板の外側にフレームが配置され、前記フレームは前記ＰＣＢ基板を支えるように構成され、前記フレームと前記ＵＳＢピンとがＵＳＢコネクタを形成し、前記フレームと前記スマートカードピンが配置されたＰＣＢ表面とがキャビティを形成し、スマートカードが前記キャビティ内に挿入されてスマートカードコネクタを形成する、コネクタ。
【請求項２】
前記フレームがハーフヘッドフレームである、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記フレームがフルヘッドフレームである、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記ＰＣＢ基板の上面に前記ＵＳＢピンが配置され、前記ＰＣＢ基板の下面に前記スマートカードピンが配置される、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記ＰＣＢ基板の下面に前記ＵＳＢピンが配置され、前記ＰＣＢ基板の上面に前記スマートカードピンが配置される、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記スマートカードピンがＳＤカードピンであり、前記スマートカードがマイクロＳＤカードである、請求項１〜５のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項７】
ＵＳＢコネクタを備えた無線モデムであって、前記コネクタはＰＣＢ基板を備え、前記ＰＣＢ基板の一方の表面にはＵＳＢピンが配置され、他方の表面にはスマートカードピンが配置され、前記ＰＣＢ基板の外側にフレームが配置され、前記フレームは前記ＰＣＢ基板を支えるように構成され、前記フレームと前記ＵＳＢピンとが前記ＵＳＢコネクタを形成し、前記フレームと前記スマートカードピンが配置されたＰＣＢ表面とがキャビティを形成し、スマートカードが前記キャビティ内に挿入されてスマートカードコネクタを形成する、無線モデム。
【請求項８】
前記フレームがハーフヘッドフレームである、請求項７に記載の無線モデム。
【請求項９】
前記フレームがフルヘッドフレームである、請求項７に記載の無線モデム。
【請求項１０】
前記ＰＣＢ基板の上面又は下面に前記ＵＳＢピンが配置され、前記ＰＣＢ基板の前記下面又は前記上面に前記スマートカードピンが配置され、前記スマートカードピンがＳＤカードピンであり、前記スマートカードがマイクロＳＤカードである、請求項７〜９のいずれか一項に記載の無線モデム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１１年２月２５日に中国専利局に出願された、「コネクタ、及び無線モデム」と題された、中国特許出願第２０１１２００４９０４０．７号の優先権を主張するものであり、当該出願はその全体が参照によって本明細書中に援用される。
【０００２】
本実用新案は電子製品の分野に関し、特に、コネクタ、及び無線モデムに関する。
【背景技術】
【０００３】
現在、様々な無線モデム（すなわちデータカード）が市場に存在し、その一般的な開発傾向は、小さなサイズ及び強力な機能の要求、すなわち、統合レベルの継続的な向上の要求である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、データカードに適合する、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ、ユニバーサルシリアルバス）コネクタ、ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ、加入者識別モジュール）カードコネクタ、及びＳＤカード（Ｓｅｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍｅｍｏｒｙ  Ｃａｒｄ、セキュアデジタルメモリカード）コネクタなどの、様々なコネクタ（カードホルダとして知られる）は一般に別個の装置の形態で存在するので、そのようなコネクタは通常、データカード製品のほとんどの空間を占め、データカード製品の小型化の進展に悪影響を及ぼす。ＳＩＭカードホルダと、ＳＤカードホルダとを統合した、ツーインワン装置が市場に存在するが、データカードの高いコストと、大きなサイズとは、データカード製品の小型化の傾向に反するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
従って、本実用新案は、コネクタ、及び無線モデムを提供する。技術的解決法は、以下の通りである。
【０００６】
コネクタが提供され、このコネクタはＰＣＢ基板を含み、ＰＣＢ基板の一方の表面にはＵＳＢピンが配置され、他方の表面にはスマートカードピンが配置され、フレームがＰＣＢ基板の外側に配置され、フレームはＰＣＢ基板を支えるように構成され、フレームとＵＳＢピンとがＵＳＢコネクタを形成し、フレームとスマートカードピンが配置されたＰＣＢ表面とがキャビティを形成し、スマートカードがキャビティ内に挿入されて、スマートカードコネクタを形成する。
【０００７】
本実用新案は無線モデムを更に提供し、この無線モデムはＵＳＢコネクタを含み、このコネクタはＰＣＢ基板を含み、ＰＣＢ基板の一方の表面にはＵＳＢピンが配置され、他方の表面にはスマートカードピンが配置され、フレームがＰＣＢ基板の外側に配置され、フレームはＰＣＢ基板を支えるように構成され、フレームとＵＳＢピンとがＵＳＢコネクタを形成し、フレームとスマートカードピンが配置されたＰＣＢ表面とがキャビティを形成し、スマートカードがキャビティ内に挿入されて、スマートカードコネクタを形成する。
【発明の効果】
【０００８】
本実用新案によって提供される技術的解決法の利点は、以下の通りである。従来技術と比較して、本実用新案の実施形態を使用すれば、ＵＳＢピン及びスマートカードピンをＰＣＢ基板の両方の表面上にそれぞれ配置し、ＰＣＢ基板の外側にフレームを構成することによって、ＵＳＢコネクタ、及びスマートカードコネクタの構造が形成される。構造の外形は従来技術のＵＳＢコネクタと同等であるので、余分な空間が占有されることはない。本実用新案は単純な構造を有し、これはデータカード製品の小型化のために有益であり、修理及び保守に好都合であり、かつ、コストが低い。
【０００９】
本実用新案の実施形態における技術的解決法をより明確に説明するために、実施形態を説明するために必要とされる添付の図面について、以下に簡単に説明する。以下の説明における添付の図面は明らかに、本実用新案のいくつかの実施形態を示すものにすぎず、当業者は添付の図面から創造的な活動を行うことなく、その他の図面を導き出すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実用新案の実施形態１で説明されるコネクタの全体構造図である。
【図２】本実用新案の実施形態で説明されるＰＣＢ基板の構造図である。
【図３】本実用新案の実施形態で説明されるＳＤカードの構造図である。
【図３ａ】図３で説明されるＳＤカードの正面図である。
【図３ｂ】図３ａの側面図である。
【図４】本実用新案の実施形態１で説明されるハーフヘッドフレーム（ｈａｌｆ−ｈｅａｄ  ｆｒａｍｅ）の構造図である。
【図４ａ】図４に示すキャビティの、Ａ方向から見た図である。
【図５】本実用新案の実施形態２で説明されるコネクタの全体構造図である。
【図６】本実用新案の実施形態２で説明される、ＰＣＢ基板が配置されたフルヘッドフレーム（ｆｕｌｌ−ｈｅａｄ  ｆｒａｍｅ）の構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本実用新案の目的、技術的解決法、及び利点をより明確に説明するために、以下では、本実用新案の実施形態について、添付の図面を参照して更に詳細に説明する。
【００１２】
本実用新案の実施形態として、ＵＳＢコネクタとＳＤカードコネクタとが統合された製品を説明のための例として採用するが、これに限定されるものではなく、実施形態の構造は、ＵＳＢコネクタとスマートカードコネクタとをそれぞれ有する全てのコネクタ製品に適用可能である。
【００１３】
＜実施形態１＞
図１に示すように、本実用新案の実施形態１はコネクタを提供し、このコネクタはＰＣＢ基板１を含み、ＰＣＢ基板１の一方の表面にはＵＳＢピン４（図２を参照）が配置され、他方の表面にはスマートカードピンが配置される。本実施形態では、スマートカードピンはＳＤカードピン５（図３を参照）である。もちろん、当業者は、スマートカードピンがＳＩＭカードピンなどの任意のスマートカードピンであってもよく、ＳＤカードピンに限定されないということを理解するであろう。ＰＣＢ基板１の外側にフレーム３が配置され、フレーム３はＰＣＢ基板１を支えるように構成され、フレーム３とＵＳＢピン４とがＵＳＢコネクタを形成し、フレーム３とスマートカードピンを有するＰＣＢ表面とがキャビティ３．４（図４を参照）を形成し、スマートカードがキャビティ３．４（図４を参照）内に挿入されて、スマートカードコネクタを形成する。本実施形態では、スマートカードピンはＳＤカードピン５であり、従って、挿入されるスマートカードはＳＤカード２であり、形成されるスマートカードコネクタはＳＤカードコネクタである。もちろん、当業者は、スマートカードがＳＩＭカードなどの任意のスマートカードであってもよく、ＳＤカードに限定されないということを理解するであろう。
【００１４】
本実用新案の実施形態は、構造部品を利用してフレーム３を形成し、ＵＳＢピン４及びＳＤカードピン５をＰＣＢ基板１の上表面及び下表面上にそれぞれ配置し、次にＰＣＢ基板１を構造部品内に挿入してＵＳＢインタフェースを形成し、ＳＤカード２をキャビティ３．４内に挿入してＳＤカードコネクタを形成する。従って、本実用新案の実施形態を使用すれば、ＵＳＢコネクタがＳＤカードコネクタと空間的に統合されるため、余分な空間が占有されない。その上、全体的な構造が単純になり、これは修理及び保守に好都合であり、コストが低下する。結果として、本実用新案を採用するデータカード製品は、その体積を効果的に節減することが可能であり、２つのカードホルダの材料を全体的に減少できるので、データカード製品のコストを低下させることができる。
【００１５】
具体的には、本実施形態では、ＳＤカード２は優先的にはマイクロＳＤカード（図３を参照）である。図３ａに示すように、マイクロＳＤカードの幅は、Ｌ２＝１１．０±０．１であり、図３ｂに示すように、マイクロＳＤカードの厚さは、Ｈ２＝１±０．１である。本実施形態では、図４を参照すると、フレーム３内のキャビティ３．４のサイズは図４ａに示す通りであり、長さはＬ１＝１２．５±０．１、高さはＨ１＝２．７±０．１である。図３ａ及び図３ｂを参照すると、マイクロＳＤカードの最大サイズＬ２×Ｈ２が１１．１×１．１である場合、キャビティ３．４（図４を参照）の最小サイズＬ１×Ｈ１（図４ａを参照）は１２．４×２．６であるため、キャビティ３．４（図４ａを参照）は依然として、マイクロＳＤカードを収容するための十分な空間を有する。
【００１６】
具体的には、本実施形態では、図２を参照すると、ＰＣＢ基板１の上面にはＵＳＢピン４が配置され、ＰＣＢ基板１の下面にはスマートカードピン（本実施形態ではＳＤカードピン５）が配置される。もちろん、当業者は、ＰＣＢ基板１の下面にＵＳＢピン４が更に配置されてもよく、ＰＣＢ基板１の上面にスマートカードピン（本実施形態ではＳＤカードピン５）が配置されてもよい、ということを認識するであろう。
【００１７】
具体的には、本実施形態では、図４を参照すると、フレームは、ハーフヘッドフレームである。ハーフヘッドフレームは、矩形フレームワークと、フレームワーク上に配置された２つの側壁３．３と底面３．１とを含み、ハーフヘッドフレームの一方の端には第１の開口部３．２が配置され、ハーフヘッドフレームはキャビティ３．４を有し、キャビティ３．４はＳＤカード２（図３を参照）を収容するように構成される。
【００１８】
＜実施形態２＞
図５に示すように、本実用新案の実施形態２はコネクタを提供し、実施形態２と実施形態１との間の違いは、実施形態２におけるフレームがフルヘッドフレームであるということである。
【００１９】
具体的には、図６を参照すると、フルヘッドフレームは、矩形フレームワークと、フレームワーク上に配置された２つの側壁３．３と、底面３．１と、上面３．６とを含む。フルヘッドフレーム内にＰＣＢ基板１が挿入され、ＰＣＢ基板１はフレームの内部キャビティを２つのキャビティに分割し、２つのキャビティが第１の開口部３．２及び第２の開口部３．５にそれぞれ対応する。第１の開口部３．２に対応するキャビティはＳＤカード（図３を参照）を収容するように構成される。フルヘッドフレームとＵＳＢピン４（図２を参照）とが標準ＵＳＢコネクタを形成する。もちろん、当業者は、スマートカードピンがＳＩＭカードピンなどの任意のスマートカードピンであってもよく、ＳＤカードピンに限定されず、スマートカードがＳＩＭカードなどの任意のスマートカードであってもよく、ＳＤカードに限定されないということを理解するであろう。
【００２０】
＜実施形態３＞
図１を参照すると、本実用新案の実施形態３は、無線モデムを提供し、この無線モデムは、コネクタを含み、このコネクタはＰＣＢ基板１を含み、ＰＣＢ基板１の一方の表面にはＵＳＢピン４（図２を参照）が配置され、他方の表面にはスマートカードピンが配置される。本実施形態では、スマートカードピンはＳＤカードピン５（図３を参照）である。もちろん、当業者は、スマートカードピンがＳＩＭカードピンなどの任意のスマートカードピンであってもよく、ＳＤカードピンに限定されないということを理解するであろう。ＰＣＢ基板１の外側にフレーム３が配置され、フレーム３はＰＣＢ基板１を支えるように構成され、フレーム３とＵＳＢピン４とがＵＳＢコネクタを形成し、フレーム３とスマートカードピンを有するＰＣＢ表面とがキャビティ３．４（図４を参照）を形成し、スマートカードがキャビティ３．４（図４を参照）内に挿入されて、スマートカードコネクタを形成する。本実施形態では、スマートカードピンはＳＤカードピン５であり、従って、挿入されるスマートカードはＳＤカード２であり、形成されるスマートカードコネクタはＳＤカードコネクタである。もちろん、当業者は、スマートカードがＳＩＭカードなどの任意のスマートカードであってもよく、ＳＤカードに限定されないということを理解するであろう。
【００２１】
本実用新案の実施形態は、構造部品を利用してフレーム３を形成し、ＵＳＢピン４とＳＤカードピン５とをＰＣＢ基板１の上面及び下面上にそれぞれ配置し、次にＰＣＢ基板１を構造部品内に挿入してＵＳＢインタフェースを形成し、ＳＤカード２をキャビティ３．４内に挿入してＳＤカードコネクタを形成する。従って、本実用新案の実施形態を使用すれば、ＵＳＢコネクタがＳＤカードコネクタと空間的に統合されるため、余分な空間が占有されない。その上、全体的な構造が単純になり、これは修理及び保守に好都合であり、コストが低下する。結果として、本実用新案を採用するデータカード製品は、その体積を効果的に節減することが可能であり、２つのカードホルダの材料を全体的に減少させることができるので、データカード製品のコストを低下させることができる。
【００２２】
具体的には、本実施形態では、ＳＤカード２は優先的にはマイクロＳＤカードである。
【００２３】
具体的には、本実施形態では、図２を参照すると、ＰＣＢ基板１の上面にはＵＳＢピン４が配置され、ＰＣＢ基板１の下面には、スマートカードピン（本実施形態ではＳＤカードピン５）が配置される。もちろん、当業者は、ＰＣＢ基板１の下面にＵＳＢピン４が更に配置されてもよく、ＰＣＢ基板１の上面にスマートカードピン（本実施形態ではＳＤカードピン５）が配置されてもよい、ということを認識するであろう。
【００２４】
具体的には、本実施形態では、図４を参照すると、フレームはハーフヘッドフレームである。ハーフヘッドフレームは、矩形フレームワークと、フレームワーク上に配置された２つの側壁３．３と、底面３．１とを含み、ハーフヘッドフレームの一方の端には第１の開口部３．２が配置され、ハーフヘッドフレームはキャビティ３．４を有し、キャビティ３．４はＳＤカード２（図３を参照）を収容するように構成される。
【００２５】
＜実施形態４＞
図５を参照すると、本実用新案の実施形態２は無線モデムを提供し、この無線モデムはコネクタを含み、このコネクタと実施形態１におけるコネクタとの間の違いは、実施形態２におけるフレームがフルヘッドフレームであるということである。
【００２６】
具体的には、図６を参照すると、フルヘッドフレームは、矩形フレームワークと、フレームワーク上に配置された２つの側壁３．３と、底面３．１と、上面３．６とを含む。フルヘッドフレーム内にＰＣＢ基板１が挿入され、ＰＣＢ基板１はフレームの内部キャビティを２つのキャビティに分割し、２つのキャビティは第１の開口部３．２及び第２の開口部３．５にそれぞれ対応する。第１の開口部３．２に対応するキャビティはＳＤカード（図３を参照）を収容するように構成される。フルヘッドフレームとＵＳＢピン４（図２を参照）とが標準ＵＳＢコネクタを形成する。もちろん、当業者は、スマートカードピンがＳＩＭカードピンなどの任意のスマートカードピンであってもよく、ＳＤカードピンに限定されず、スマートカードがＳＩＭカードなどの任意のスマートカードであってもよく、ＳＤカードに限定されないということを理解するであろう。
【００２７】
上記の説明は、本実用新案の例示的実施形態に関するものにすぎず、本実用新案を限定することを意図するものではない。本実用新案の概念及び原理内で行われるいかなる修正、均等物との置換、及び改良も、本実用新案の保護範囲内に入る。
添付の図面において、参照番号によってあらわされる構成要素を、以下に列挙する。
【符号の説明】
【００２８】
１  ＰＣＢ基板
２  ＳＤカード
３  フレーム
３．１  底面
３．２  第１の開口部
３．３  側壁
３．４  キャビティ
３．５  第２の開口部
３．６  上面
４  ＵＳＢピン
５  ＳＤカードピン
【図１】
2013534350.tif 000003
【図２】
2013534350.tif 000004
【図３】
2013534350.tif 000005
【図３ａ】
2013534350.tif 000006
【図３ｂ】
2013534350.tif 000007
【図４】
2013534350.tif 000008
【図４ａ】
2013534350.tif 000009
【図５】
2013534350.tif 000010
【図６】
2013534350.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成25年1月18日(2013.1.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１１年２月２５日に中国専利局に出願された、「コネクタ、及び無線モデム」と題された、中国特許出願第２０１１２００４９０４０．７号の優先権を主張するものであり、当該出願はその全体が参照によって本明細書中に援用される。
【０００２】
本発明は電子製品の分野に関し、特に、コネクタ、及び無線モデムに関する。
【背景技術】
【０００３】
現在、様々な無線モデム（すなわちデータカード）が市場に存在し、その一般的な開発傾向は、小さなサイズ及び強力な機能の要求、すなわち、統合レベルの継続的な向上の要求である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、データカードに適合する、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ、ユニバーサルシリアルバス）コネクタ、ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ、加入者識別モジュール）カードコネクタ、及びＳＤカード（Ｓｅｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍｅｍｏｒｙ  Ｃａｒｄ、セキュアデジタルメモリカード）コネクタなどの、様々なコネクタ（カードホルダとして知られる）は一般に別個の装置の形態で存在するので、そのようなコネクタは通常、データカード製品のほとんどの空間を占め、データカード製品の小型化の進展に悪影響を及ぼす。ＳＩＭカードホルダと、ＳＤカードホルダとを統合した、ツーインワン装置が市場に存在するが、データカードの高いコストと、大きなサイズとは、データカード製品の小型化の傾向に反するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
従って、本発明は、コネクタ、及び無線モデムを提供する。技術的解決法は、以下の通りである。
【０００６】
コネクタが提供され、このコネクタはＰＣＢ基板を含み、ＰＣＢ基板の一方の表面にはＵＳＢピンが配置され、他方の表面にはスマートカードピンが配置され、フレームがＰＣＢ基板の外側に配置され、フレームはＰＣＢ基板を支えるように構成され、フレームとＵＳＢピンとがＵＳＢコネクタを形成し、フレームとスマートカードピンが配置されたＰＣＢ表面とがキャビティを形成し、キャビティはスマートカードが中に挿入されるスマートカードコネクタを形成する。
【０００７】
本発明は無線モデムを更に提供し、この無線モデムはＵＳＢコネクタを含み、このコネクタはＰＣＢ基板を含み、ＰＣＢ基板の一方の表面にはＵＳＢピンが配置され、他方の表面にはスマートカードピンが配置され、フレームがＰＣＢ基板の外側に配置され、フレームはＰＣＢ基板を支えるように構成され、フレームとＵＳＢピンとがＵＳＢコネクタを形成し、フレームとスマートカードピンが配置されたＰＣＢ表面とがキャビティを形成し、キャビティはスマートカードが中に挿入されるスマートカードコネクタを形成する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によって提供される技術的解決法の利点は、以下の通りである。従来技術と比較して、本発明の実施形態を使用すれば、ＵＳＢピン及びスマートカードピンをＰＣＢ基板の両方の表面上にそれぞれ配置し、ＰＣＢ基板の外側にフレームを構成することによって、ＵＳＢコネクタ、及びスマートカードコネクタの構造が形成される。構造の外形は従来技術のＵＳＢコネクタと同等であるので、余分な空間が占有されることはない。本発明は単純な構造を有し、これはデータカード製品の小型化のために有益であり、修理及び保守に好都合であり、かつ、コストが低い。
【０００９】
本発明の実施形態における技術的解決法をより明確に説明するために、実施形態を説明するために必要とされる添付の図面について、以下に簡単に説明する。以下の説明における添付の図面は明らかに、本発明のいくつかの実施形態を示すものにすぎず、当業者は添付の図面から創造的な活動を行うことなく、その他の図面を導き出すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態１で説明されるコネクタの全体構造図である。
【図２】本発明の実施形態で説明されるＰＣＢ基板の構造図である。
【図３】本発明の実施形態で説明されるＳＤカードの構造図である。
【図３ａ】図３で説明されるＳＤカードの正面図である。
【図３ｂ】図３ａの側面図である。
【図４】本発明の実施形態１で説明されるハーフヘッドフレーム（ｈａｌｆ−ｈｅａｄ  ｆｒａｍｅ）の構造図である。
【図４ａ】図４に示すキャビティの、Ａ方向から見た図である。
【図５】本発明の実施形態２で説明されるコネクタの全体構造図である。
【図６】本発明の実施形態２で説明される、ＰＣＢ基板が配置されたフルヘッドフレーム（ｆｕｌｌ−ｈｅａｄ  ｆｒａｍｅ）の構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の目的、技術的解決法、及び利点をより明確に説明するために、以下では、本発明の実施形態について、添付の図面を参照して更に詳細に説明する。
【００１２】
本発明の実施形態として、ＵＳＢコネクタとＳＤカードコネクタとが統合された製品を説明のための例として採用するが、これに限定されるものではなく、実施形態の構造は、ＵＳＢコネクタとスマートカードコネクタとをそれぞれ有する全てのコネクタ製品に適用可能である。
【００１３】
＜実施形態１＞
図１に示すように、本発明の実施形態１はコネクタを提供し、このコネクタはＰＣＢ基板１を含み、ＰＣＢ基板１の一方の表面にはＵＳＢピン４（図２を参照）が配置され、他方の表面にはスマートカードピンが配置される。本実施形態では、スマートカードピンはＳＤカードピン５（図２を参照）である。もちろん、当業者は、スマートカードピンがＳＩＭカードピンなどの任意のスマートカードピンであってもよく、ＳＤカードピンに限定されないということを理解するであろう。ＰＣＢ基板１の外側にフレーム３が配置され、フレーム３はＰＣＢ基板１を支えるように構成され、フレーム３とＵＳＢピン４とがＵＳＢコネクタを形成し、フレーム３とスマートカードピンを有するＰＣＢ表面とがキャビティ３．４（図４を参照）を形成し、スマートカードがキャビティ３．４（図４を参照）内に挿入されて、スマートカードコネクタを形成する。本実施形態では、スマートカードピンはＳＤカードピン５であり、従って、挿入されるスマートカードはＳＤカード２であり、形成されるスマートカードコネクタはＳＤカードコネクタである。もちろん、当業者は、スマートカードがＳＩＭカードなどの任意のスマートカードであってもよく、ＳＤカードに限定されないということを理解するであろう。
【００１４】
本発明の実施形態は、構造部品を利用してフレーム３を形成し、ＵＳＢピン４及びＳＤカードピン５をＰＣＢ基板１の上表面及び下表面上にそれぞれ配置し、次にＰＣＢ基板１を構造部品内に挿入してＵＳＢインタフェースを形成し、ＳＤカード２をキャビティ３．４内に挿入してＳＤカードコネクタを形成する。従って、本発明の実施形態を使用すれば、ＵＳＢコネクタがＳＤカードコネクタと空間的に統合されるため、余分な空間が占有されない。その上、全体的な構造が単純になり、これは修理及び保守に好都合であり、コストが低下する。結果として、本発明を採用するデータカード製品は、その体積を効果的に節減することが可能であり、２つのカードホルダの材料を全体的に減少できるので、データカード製品のコストを低下させることができる。
【００１５】
具体的には、本実施形態では、ＳＤカード２は優先的にはマイクロＳＤカード（図３を参照）である。図３ａに示すように、マイクロＳＤカードの幅は、Ｌ２＝１１．０±０．１であり、図３ｂに示すように、マイクロＳＤカードの厚さは、Ｈ２＝１±０．１である。本実施形態では、図４を参照すると、フレーム３内のキャビティ３．４のサイズは図４ａに示す通りであり、長さはＬ１＝１２．５±０．１、高さはＨ１＝２．７±０．１である。図３ａ及び図３ｂを参照すると、マイクロＳＤカードの最大サイズＬ２×Ｈ２が１１．１×１．１である場合、キャビティ３．４（図４を参照）の最小サイズＬ１×Ｈ１（図４ａを参照）は１２．４×２．６であるため、キャビティ３．４（図４ａを参照）は依然として、マイクロＳＤカードを収容するための十分な空間を有する。
【００１６】
具体的には、本実施形態では、図２を参照すると、ＰＣＢ基板１の上面にはＵＳＢピン４が配置され、ＰＣＢ基板１の下面にはスマートカードピン（本実施形態ではＳＤカードピン５）が配置される。もちろん、当業者は、ＰＣＢ基板１の下面にＵＳＢピン４が更に配置されてもよく、ＰＣＢ基板１の上面にスマートカードピン（本実施形態ではＳＤカードピン５）が配置されてもよい、ということを認識するであろう。
【００１７】
具体的には、本実施形態では、図４を参照すると、フレームは、ハーフヘッドフレームである。ハーフヘッドフレームは、矩形フレームワークと、フレームワーク上に配置された２つの側壁３．３と底面３．１とを含み、ハーフヘッドフレームの一方の端には第１の開口部３．２が配置され、ハーフヘッドフレームはキャビティ３．４を有し、キャビティ３．４はＳＤカード２（図３を参照）を収容するように構成される。
【００１８】
＜実施形態２＞
図５に示すように、本発明の実施形態２はコネクタを提供し、実施形態２と実施形態１との間の違いは、実施形態２におけるフレームがフルヘッドフレームであるということである。
【００１９】
具体的には、図６を参照すると、フルヘッドフレームは、矩形フレームワークと、フレームワーク上に配置された２つの側壁３．３と、底面３．１と、上面３．６とを含む。フルヘッドフレーム内にＰＣＢ基板１が挿入され、ＰＣＢ基板１はフレームの内部キャビティを２つのキャビティに分割し、２つのキャビティが第１の開口部３．２及び第２の開口部３．５にそれぞれ対応する。第１の開口部３．２に対応するキャビティはＳＤカード（図３を参照）を収容するように構成される。フルヘッドフレームとＵＳＢピン４（図２を参照）とが標準ＵＳＢコネクタを形成する。もちろん、当業者は、スマートカードピンがＳＩＭカードピンなどの任意のスマートカードピンであってもよく、ＳＤカードピンに限定されず、スマートカードがＳＩＭカードなどの任意のスマートカードであってもよく、ＳＤカードに限定されないということを理解するであろう。
【００２０】
＜実施形態３＞
図１を参照すると、本発明の実施形態３は、無線モデムを提供し、この無線モデムは、コネクタを含み、このコネクタはＰＣＢ基板１を含み、ＰＣＢ基板１の一方の表面にはＵＳＢピン４（図２を参照）が配置され、他方の表面にはスマートカードピンが配置される。本実施形態では、スマートカードピンはＳＤカードピン５（図２を参照）である。もちろん、当業者は、スマートカードピンがＳＩＭカードピンなどの任意のスマートカードピンであってもよく、ＳＤカードピンに限定されないということを理解するであろう。ＰＣＢ基板１の外側にフレーム３が配置され、フレーム３はＰＣＢ基板１を支えるように構成され、フレーム３とＵＳＢピン４とがＵＳＢコネクタを形成し、フレーム３とスマートカードピンを有するＰＣＢ表面とがキャビティ３．４（図４を参照）を形成し、スマートカードがキャビティ３．４（図４を参照）内に挿入されて、スマートカードコネクタを形成する。本実施形態では、スマートカードピンはＳＤカードピン５であり、従って、挿入されるスマートカードはＳＤカード２であり、形成されるスマートカードコネクタはＳＤカードコネクタである。もちろん、当業者は、スマートカードがＳＩＭカードなどの任意のスマートカードであってもよく、ＳＤカードに限定されないということを理解するであろう。
【００２１】
本発明の実施形態は、構造部品を利用してフレーム３を形成し、ＵＳＢピン４とＳＤカードピン５とをＰＣＢ基板１の上面及び下面上にそれぞれ配置し、次にＰＣＢ基板１を構造部品内に挿入してＵＳＢインタフェースを形成し、ＳＤカード２をキャビティ３．４内に挿入してＳＤカードコネクタを形成する。従って、本発明の実施形態を使用すれば、ＵＳＢコネクタがＳＤカードコネクタと空間的に統合されるため、余分な空間が占有されない。その上、全体的な構造が単純になり、これは修理及び保守に好都合であり、コストが低下する。結果として、本発明を採用するデータカード製品は、その体積を効果的に節減することが可能であり、２つのカードホルダの材料を全体的に減少させることができるので、データカード製品のコストを低下させることができる。
【００２２】
具体的には、本実施形態では、ＳＤカード２は優先的にはマイクロＳＤカードである。
【００２３】
具体的には、本実施形態では、図２を参照すると、ＰＣＢ基板１の上面にはＵＳＢピン４が配置され、ＰＣＢ基板１の下面には、スマートカードピン（本実施形態ではＳＤカードピン５）が配置される。もちろん、当業者は、ＰＣＢ基板１の下面にＵＳＢピン４が更に配置されてもよく、ＰＣＢ基板１の上面にスマートカードピン（本実施形態ではＳＤカードピン５）が配置されてもよい、ということを認識するであろう。
【００２４】
具体的には、本実施形態では、図４を参照すると、フレームはハーフヘッドフレームである。ハーフヘッドフレームは、矩形フレームワークと、フレームワーク上に配置された２つの側壁３．３と、底面３．１とを含み、ハーフヘッドフレームの一方の端には第１の開口部３．２が配置され、ハーフヘッドフレームはキャビティ３．４を有し、キャビティ３．４はＳＤカード２（図３を参照）を収容するように構成される。
【００２５】
＜実施形態４＞
図５を参照すると、本発明の実施形態４は無線モデムを提供し、この無線モデムはコネクタを含み、このコネクタと実施形態３におけるコネクタとの間の違いは、実施形態４におけるフレームがフルヘッドフレームであるということである。
【００２６】
具体的には、図６を参照すると、フルヘッドフレームは、矩形フレームワークと、フレームワーク上に配置された２つの側壁３．３と、底面３．１と、上面３．６とを含む。フルヘッドフレーム内にＰＣＢ基板１が挿入され、ＰＣＢ基板１はフレームの内部キャビティを２つのキャビティに分割し、２つのキャビティは第１の開口部３．２及び第２の開口部３．５にそれぞれ対応する。第１の開口部３．２に対応するキャビティはＳＤカード（図３を参照）を収容するように構成される。フルヘッドフレームとＵＳＢピン４（図２を参照）とが標準ＵＳＢコネクタを形成する。もちろん、当業者は、スマートカードピンがＳＩＭカードピンなどの任意のスマートカードピンであってもよく、ＳＤカードピンに限定されず、スマートカードがＳＩＭカードなどの任意のスマートカードであってもよく、ＳＤカードに限定されないということを理解するであろう。
【００２７】
上記の説明は、本発明の例示的実施形態に関するものにすぎず、本発明を限定することを意図するものではない。本発明の概念及び原理内で行われるいかなる修正、均等物との置換、及び改良も、本発明の保護範囲内に入る。
添付の図面において、参照番号によってあらわされる構成要素を、以下に列挙する。
【符号の説明】
【００２８】
１  ＰＣＢ基板
２  ＳＤカード
３  フレーム
３．１  底面
３．２  第１の開口部
３．３  側壁
３．４  キャビティ
３．５  第２の開口部
３．６  上面
４  ＵＳＢピン
５  ＳＤカードピン
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢ基板を備えたコネクタであって、前記ＰＣＢ基板の一方の表面にはＵＳＢピンが配置され、他方の表面にはスマートカードピンが配置され、前記ＰＣＢ基板の外側にフレームが配置され、前記フレームは前記ＰＣＢ基板を支えるように構成され、前記フレームと前記ＵＳＢピンとがＵＳＢコネクタを形成し、前記フレームと前記スマートカードピンが配置されたＰＣＢ表面とがキャビティを形成し、前記キャビティはスマートカードが中に挿入されるスマートカードコネクタを形成する、コネクタ。
【請求項２】
前記ＰＣＢ基板の上面に前記ＵＳＢピンが配置され、前記ＰＣＢ基板の下面に前記スマートカードピンが配置される、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記ＰＣＢ基板の下面に前記ＵＳＢピンが配置され、前記ＰＣＢ基板の上面に前記スマートカードピンが配置される、請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記スマートカードピンがＳＤカードピンであり、前記スマートカードがマイクロＳＤカードである、請求項１〜３のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記フレームがハーフヘッドフレームである、請求項１〜４のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記フレームがフルヘッドフレームである、請求項１〜４のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項７】
ＵＳＢコネクタを備えた無線モデムであって、前記コネクタはＰＣＢ基板を備え、前記ＰＣＢ基板の一方の表面にはＵＳＢピンが配置され、他方の表面にはスマートカードピンが配置され、前記ＰＣＢ基板の外側にフレームが配置され、前記フレームは前記ＰＣＢ基板を支えるように構成され、前記フレームと前記ＵＳＢピンとが前記ＵＳＢコネクタを形成し、前記フレームと前記スマートカードピンが配置されたＰＣＢ表面とがキャビティを形成し、前記キャビティはスマートカードが中に挿入されるスマートカードコネクタを形成する、無線モデム。
【請求項８】
前記ＰＣＢ基板の上面又は下面に前記ＵＳＢピンが配置され、前記ＰＣＢ基板の前記下面又は前記上面に前記スマートカードピンが配置され、前記スマートカードピンがＳＤカードピンであり、前記スマートカードがマイクロＳＤカードである、請求項７に記載の無線モデム。
【請求項９】
前記フレームがハーフヘッドフレームである、請求項７又は８に記載の無線モデム。
【請求項１０】
前記フレームがフルヘッドフレームである、請求項７又は８に記載の無線モデム。
【国際調査報告】
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