(57)【要約】レーザダイレクトストラクチャリングプロセスにおいて使用され、増強されたメッキ性能および良好な機械特性を提供することができる熱可塑性組成物である。本発明の組成物は熱可塑性ベース樹脂と、レーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、白色顔料とを含む。組成物は様々な用途、例えばパーソナルコンピュータ、ノートブックおよびポータブルコンピュータ、携帯電話アンテナおよび他のそのような通信装置、医療用途、ＲＦＩＤ用途、および自動車用途において使用することができる。
2013544296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）６５から９２重量％の熱可塑性ベース樹脂と、
ｂ）０．５から２０重量％のレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、
ｃ）０．５から１５重量％の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＢａＴｉＯ３または前記顔料の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される少なくとも１つの顔料と、
から本質的に構成される熱可塑性組成物であって、
前記熱可塑性組成物は、レーザを用いて活性化させた後にメッキすることができる、熱可塑性組成物。
【請求項２】
前記熱可塑性ベース樹脂は、ポリカーボネート、ポリカーボネート／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂ブレンド、ポリ（アリーレンエーテル）樹脂、ナイロン系樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂または前記樹脂の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される、請求項１に記載の熱可塑性組成物。
【請求項３】
前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤は、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される、請求項１または２に記載の熱可塑性組成物。
【請求項４】
ａ）７０から９０重量％の熱可塑性ベース樹脂と、
ｂ）１から１０重量％の、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせから選択されるレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、
ｃ）１から１０重量％の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＢａＴｉＯ３または前記顔料の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される少なくとも１つの顔料と、
から本質的に構成される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の熱可塑性組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の組成物から物品を成形する工程と、
レーザを使用して前記成形物品上に導電性パスを形成する工程と、
前記導電性パス上に金属層をメッキする工程と、
を含み、
前記金属層はＡＳＴＭ  Ｂ５６８により測定すると０．８μｍ以上の厚さを有し、前記金属層はＩＰＣ−ＴＭ−６５０により測定すると０．３Ｎ／ｍｍ以上の引きはがし強さを有する、物品を形成する方法。
【請求項６】
前記金属層は銅層である、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
その上に導電性パスを有する成形物品と、
前記導電性パス上にメッキされた金属層と、
を含む、製造物品であって、
前記金属層はＡＳＴＭ  Ｂ５６８により測定すると０．８μｍ以上の厚さを有し、前記金属層はＩＰＣ−ＴＭ−６５０により測定すると０．３Ｎ／ｍｍ以上の引きはがし強さを有し、
さらに、前記成形物品は、
ａ）６５から９２重量％の熱可塑性ベース樹脂と、
ｂ）０．５から２０重量％のレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、
ｃ）０．５から１５重量％の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＢａＴｉＯ３または前記顔料の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される少なくとも１つの顔料と、
から本質的に構成される組成物から形成される、製造物品。
【請求項８】
前記金属層は銅層を含む、請求項７に記載の物品。
【請求項９】
前記組成物は、
ａ）７０から９０重量％の熱可塑性ベース樹脂と、
ｂ）１から１０重量％の、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせから選択されるレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、
ｃ）１から１０重量％の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＢａＴｉＯ３または前記顔料の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される少なくとも１つの顔料と、
から本質的に構成される、請求項７または８に記載の物品。
【請求項１０】
前記熱可塑性ベース樹脂は、ポリカーボネート、ポリカーボネート／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂ブレンド、ポリ（アリーレンエーテル）樹脂、ナイロン系樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂または前記樹脂の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される、請求項７〜９のいずれか１項に記載の物品。
【請求項１１】
前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤は、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される、請求項７〜１０のいずれか１項に記載の物品。
【請求項１２】
前記金属層はＡＳＴＭ  Ｂ５６８により測定すると１．０μｍ以上の厚さを有する、請求項７〜１１のいずれか１項に記載の物品。
【請求項１３】
前記金属層はＩＰＣ−ＴＭ−６５０により測定すると０．７Ｎ／ｍｍ以上の引きはがし強さを有する、請求項７〜１１のいずれか１項に記載の物品。
【請求項１４】
前記金属層はＩＰＣ−ＴＭ−６５０により測定すると０．８Ｎ／ｍｍ以上の引きはがし強さを有する、請求項７〜１１のいずれか１項に記載の物品。
【請求項１５】
コンピュータ、携帯電話、通信装置、医療用途、ＲＦＩＤ用途、または自動車用途から選択される、請求項７〜１４のいずれか１項に記載の物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は熱可塑性組成物、特にレーザダイレクトストラクチャリングプロセスにおいて使用することができる熱可塑性組成物に関する。本発明はまた、これらの組成物およびこれらの組成物を含む物品を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気部品は、所望の印刷導体を有する射出成形装置（ＭＩＤ）として提供され得る。すなわち、ＭＩＤ技術において、異なる方法、例えば、マスキング法を使用して、その後の電気メッキ（または無電解メッキ）を有する二成分射出成形（場合によっては、化学メッキが２成分射出成形のために使用されるからである）において製造される場合である。繊維ガラス強化プラスチックなどで製造された従来の回路基板とは対照的に、このように製造されるＭＩＤ構成部品は、集積印刷導体レイアウトおよびおそらくさらに、電子または電気機械部品を有する三次元成形部品である。この型のＭＩＤ構成部品の使用は、構成部品が印刷導体のみを有し、電気または電子装置の内側の従来の配線にとって代わるために使用される場合であっても、空間を節約し、関連する装置をより小さくし、アセンブリおよび接触工程の数を減少させることにより製造コストを低下させる。これらのＭＩＤ装置は、携帯電話、ＰＤＡおよびノートブック適用において大変有用である。
【０００３】
スタンプ金属、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣＢ）載置および二個取り成形法は、ＭＩＤを作製するための３つの既存の技術である。しかしながら、スタンピングおよびＦＰＣＢ載置プロセスは、パターン配置に制限があり、ツーリング（ｔｏｏｌｉｎｇ）は高額であり、また、ＲＦパターンの変更は、高額で時間のかかる変更をツーリングに引き起こす。二個取り成形（二成分射出成形）プロセスが、実際の三次元構造を有する３Ｄ−ＭＩＤを製造するために使用されている。アンテナはその後の化学腐食、化学的表面活性化および選択的金属コーティングを用いて形成させることができる。この方法は、高い初期費用を伴い、大きな製造数に対してのみ経済的に実行可能である。二個取り成形はまた、環境に優しいプロセスではない。これら３つの方法全てが、道具に基づく技術であり、柔軟性が限られ、開発サイクルが長く、プロトタイプが難しく、設計変更が高額であり、小型化が制限されている。
【０００４】
したがって、レーザダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）プロセスを使用してＭＩＤを形成することがますます普及している。ＬＤＳプロセスでは、コンピュータ制御のレーザビームが、ＭＩＤ上を移動し、導電性パスが位置する場所のプラスチック表面を活性化する。レーザダイレクトストラクチャリングプロセスを用いると、小さい導電性パス幅（例えば、１５０μｍ以下）を得ることができる。さらに、導電性パス間の間隔もまた、小さくすることができる。結果として、このプロセスから形成されたＭＩＤは、最終用途適用において空間および重量を節約する。レーザダイレクトストラクチャリングの別の利点はその柔軟性である。回路の設計を変更する場合、レーザを制御するコンピュータを再プログラムするという問題となるにすぎない。
【０００５】
現在、ＬＤＳ材料のための添加剤は通常、スピネル系金属酸化物、例えば銅クロム酸化物、金属塩、例えば銅水酸化物リン酸塩、有機金属錯体などである。これらのＬＤＳ添加剤は、工業用プラスチック開発組成物を生成させるために多くの樹脂、例えばポリカーボネート（ＰＣ）、ポリカーボネート／アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＰＣ／ＡＢＳ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ナイロンなどにおいて使用することができる。しかしながら、現在、ＬＤＳ添加剤は高価であり、よって、この技術の使用に関連するコストが増加する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第４，８０６，２９７号明細書
【特許文献２】米国特許第４，６０３，１６６号明細書
【特許文献３】米国特許第４，６１７，３４２号明細書
【特許文献４】欧州特許出願公開第１２１，９８３号明細書
【特許文献５】欧州特許出願公開第１２１，９８４号明細書
【特許文献６】欧州特許出願公開第１２１，９８５号明細書
【特許文献７】欧州特許出願公開第１２２，６８８号明細書
【特許文献８】欧州特許出願公開第３９５，４１４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
したがって、良好なメッキ性能を有しながら、より少ない量のＬＤＳ添加剤を使用し、よって、材料に関連するコストを低減させるＬＤＳ組成物を提供することは有益であろう。良好な性能およびより低いコストのために、より多様な用途において使用することができるＬＤＳ材料組成物を提供することもまた有益であろう。レーザダイレクトストラクチャリングプロセスにおいて使用することができる熱可塑性組成物を提供することもまた有益であろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、レーザダイレクトストラクチャリングプロセスにおいて使用することができる着色可能な熱可塑性組成物を提供する。本発明の組成物は、熱可塑性ベース樹脂と、レーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、白色顔料とを含む。組成物は、様々な用途、例えばパーソナルコンピュータ、ノートブックおよびポータブルコンピュータ、携帯電話アンテナおよび他のそのような通信装置、医療用途、ＲＦＩＤ用途、および自動車用途において使用することができる。
【０００９】
したがって、１つの態様では、本発明は、６５から９２重量％の熱可塑性ベース樹脂と、０．５から２０重量％のレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、０．５から１５重量％の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＢａＴｉＯ３から選択される少なくとも１つの白色顔料とを含む熱可塑性組成物を提供し、ここで、熱可塑性組成物はレーザを用いて活性化させた後にメッキすることができる。
【００１０】
別の態様では、本発明は、押出機内で６５から９２重量％の熱可塑性ベース樹脂と、０．５から２０重量％のレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、０．５から１５重量％の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＢａＴｉＯ３から選択される少なくとも１つの顔料をブレンドする工程を含む熱可塑性組成物を形成する方法を提供し、ここで、熱可塑性組成物はレーザを用いて活性化させた後にメッキすることができる。
【００１１】
さらに別の態様では、本発明は７０から９０重量％の熱可塑性ベース樹脂と、１から１０重量％の、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせから選択されるレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、１から１０重量％の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＢａＴｉＯ３、または前記顔料の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される少なくとも１つの顔料とから本質的に構成される熱可塑性組成物を提供し、ここで、熱可塑性組成物はレーザを用いて活性化させた後にメッキすることができる。
【００１２】
さらに別の態様では、本発明は、その上に導電性パスを有する成形物品と、導電性パス上にメッキされた金属層とを含む製造物品を提供し、ここで、金属層はＡＳＴＭ  Ｂ５６８により測定すると０．８μｍ以上の厚さを有し、ここで金属層はＩＰＣ−ＴＭ−６５０により測定すると０．３Ｎ／ｍｍ以上の引きはがし強さを有し、さらにここで、成形物品は６５から９２重量％の熱可塑性ベース樹脂と、０．５から２０重量％のレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、０．５から１５重量％の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＢａＴｉＯ３、または前記顔料の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される少なくとも１つの顔料から本質的に構成される組成物から形成される。
【００１３】
さらに別の態様では、本発明はその上に導電性パスを有する成形物品と、導電性パス上にメッキされた銅層とを含む製造物品を提供し、ここで、銅層はＡＳＴＭ  Ｂ５６８により測定すると０．８μｍ以上の厚さを有し、ここで金属層はＩＰＣ−ＴＭ−６５０により測定すると０．３Ｎ／ｍｍ以上の引きはがし強さを有し、さらにここで、成形物品は、７０から９０重量％の熱可塑性ベース樹脂と、１から１０重量％の、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせから選択されるレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、１から１０重量％の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＢａＴｉＯ３、または前記顔料の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される少なくとも１つの顔料とから本質的に構成される組成物から形成される。
【００１４】
さらに別の態様では、本発明は、組成物から物品を成形する工程と、レーザを使用して成形物品上に導電性パスを形成する工程と、導電性パス上に銅層をメッキする工程とを含む、物品を形成する方法を提供し、ここで、銅層はＡＳＴＭ  Ｂ５６８により測定すると０．８μｍ以上の厚さを有し、ここで金属層はＩＰＣ−ＴＭ−６５０により測定すると０．３Ｎ／ｍｍ以上の引きはがし強さを有し、さらにここで、成形物品は、７０から９０重量％の熱可塑性ベース樹脂と、１から１０重量％の、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせから選択されるレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、１から１０重量％の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＢａＴｉＯ３、または前記顔料の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される少なくとも１つの顔料から本質的に構成される組成物から形成される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施例における組成物１−３に対するメッキ性能の例を示す。
【図２】実施例における組成物４−７に対するメッキ性能の例を示す。
【図３】実施例における組成物８−１２に対するメッキ性能の例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明について、より特定的に下記説明および実施例において記載する。これらは例示にすぎず、というのも、その中の多くの改変および変更は当業者に明らかであるからである。本明細書および特許請求の範囲で使用されるように、「含む、備える」という用語は、「から構成される」および「から本質的に（ｅｓｓｅｎｔｉａｌｌｙ）構成される」実施形態を含み得る。本明細書で開示される範囲は全て、終点を含み、独立して組み合わせ可能である。範囲の終点および本明細書で開示される任意の値は、正確な範囲または値に限定されず、これらの範囲および／または値に近似する値を含むのに十分不明確である。
【００１７】
本明細書で使用されるように、近似言語は、関連する基本機能の変化を生じさせずに、変化し得る任意の量的表現を修飾するために適用することができる。したがって、「約」および「実質的に」などの１つまたは複数の用語により修飾された値は、場合によっては、特定された明確な値に限定されないことがある。少なくともいくつかの場合において、近似言語は、値を測定するための機器の精度に対応し得る。
【００１８】
本発明はレーザダイレクトストラクチャリングプロセスにおいて使用することができる、より効果的な熱可塑性組成物を提供する。組成物は熱可塑性樹脂と、レーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、またはＢａＴｉＯ３から選択される少なくとも１つの顔料とを含む。１つ以上のこれらの顔料の使用は、ＬＤＳ材料配合においてレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と相乗効果を有することが見いだされている。この相乗効果は、ＬＤＳ材料の金属化性能を著しく改善し、これにより、より低いローディングレベルのレーザダイレクトストラクチャリング添加剤を使用しながら無電解メッキ後に形成される金属層の品質を改善する。結果として、本発明の組成物は優れたメッキ特性を提供する一方、組成物の形成に関連する全体のコストをも低減させる。
【００１９】
特定的には、本発明は新規レーザダイレクトストラクチャリング組成物およびその後にレーザダイレクトストラクチャリングプロセスにおいて使用される組成物から製造された物品を提供する。プロセスは、物品上に導電性パスを形成し、これはその後、金属、例えば銅でメッキされる。本発明の組成物は白色顔料を使用し、これはレーザダイレクトストラクチャリングプロセス中に形成されたパス上に銅層をメッキさせることができ、これらは３０分の無電解メッキ時間で白色顔料なしで製造された物品内のパス上にメッキされる銅層よりも３〜８倍厚い。白色顔料は引きはがし強さに対し悪影響を有さず、依然として、メッキされた銅層の物品への高い接着を維持することができる。そのようなものとして、白色顔料は、従来の材料と同じメッキ条件およびメッキ時間下でメッキプロセスを加速し、より厚い銅層を得ることによりメッキ性能を改善することができる。白色顔料はまたより低いレーザ出力を使用して金属化品質を可能にするメッキプロセス窓を広くする。これらの結果は、白色顔料材料を使用することにより単純には予測されない。
【００２０】
したがって、１つの態様では、本発明の熱可塑性組成物は、組成物のためのベースとして熱可塑性樹脂を使用する。本発明において使用され得る熱可塑性樹脂の例としては、ポリカーボネートまたはポリカーボネート／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂ブレンド、ポリ（アリーレンエーテル）樹脂、例えばポリフェニレンオキシド樹脂、ナイロン系樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂または前記樹脂の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられるが、それらに限定されない。
【００２１】
したがって、１つの実施形態では、熱可塑性組成物はポリカーボネート系樹脂を使用した。ポリカーボネート系樹脂は、ポリカーボネートまたはポリカーボネートを含む樹脂ブレンドから選択してもよい。したがって、１つの実施形態では、ポリカーボネート類は、組成物中でベース樹脂として使用してもよい。芳香族カーボネート鎖単位を含むポリカーボネート類は、式（Ｉ）の構造単位を有する組成物を含み：
【化１】
2013544296.tif 000003
（Ｉ）
式中、Ｒ１基は、芳香族、脂肪族または脂環式ラジカルである。有利に、Ｒ１は芳香族有機ラジカルおよび、他の実施形態では、式（ＩＩ）のラジカルであり：
【化２】
2013544296.tif 000004
（ＩＩ）
式中、Ａ１およびＡ２はそれぞれ、単環二価アリールラジカルであり、Ｙ１は、Ａ１をＡ２から分離する０、１、または２つの原子を有する架橋ラジカルである。例示的な実施形態では、１つの原子がＡ１をＡ２から分離する。この型のラジカルの例示的な例は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｓ（Ｏ）−、−Ｓ（Ｏ２）−、−Ｃ（Ｏ）−、メチレン、シクロヘキシル−メチレン、２−［２，２，１］−ビシクロヘプチリデン、エチリデン、イソプロピリデン、ネオペンチリデン、シクロヘキシリデン、シクロペンタデシリデン、シクロドデシリデン、アダマンチリデン、などである。別の実施形態では、０個の原子がＡ１をＡ２から分離し、例示的な例はビスフェノールである。架橋ラジカルＹ１は、炭化水素基または飽和炭化水素基、例えばメチレン、シクロヘキシリデンまたはイソプロピリデンとすることができる。
【００２２】
ポリカーボネート類は、ジヒドロキシ化合物とのカーボネート前駆体のショッテン・バウマン（Ｓｃｈｏｔｔｅｎ−Ｂａｕｍａｎ）界面反応により生成させてもよい。典型的には、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、などの塩基水溶液を、ジヒドロキシ化合物を含む、水と混ざらない有機溶媒、例えばベンゼン、トルエン、二硫化炭素、またはジクロロメタンと混合させる。相間移動剤が、反応を促進するために一般に使用される。分子量調整剤を単独で、または混合物で、反応混合物に添加してもよい。後述する分枝剤もまた単独で、または混合物で添加してもよい。
【００２３】
ポリカーボネート類は、ポリマ前駆体、例えば１つの原子のみがＡ１およびＡ２を分離するジヒドロキシ化合物の界面反応により生成させることができる。本明細書では、「ジヒドロキシ化合物」という用語は、例えば、下記一般式（ＩＩＩ）を有するビスフェノール化合物を含み：
【化３】
2013544296.tif 000005
（ＩＩＩ）
式中、ＲａおよびＲｂはそれぞれ独立して水素、ハロゲン原子、または一価炭化水素基を表し、ｐおよびｑはそれぞれ独立して０から４の整数であり、かつ、Ｘａは式（ＩＶ）の基の１つを表し：
【化４】
2013544296.tif 000006
（ＩＶ）
式中、ＲｃおよびＲｄはそれぞれ独立して水素原子または一価直鎖もしくは環状炭化水素基を表し、かつＲｅは二価炭化水素基である。
【００２４】
式（ＩＶ）により表され得るビスフェノール化合物の型の例としては、ビス（ヒドロキシアリール）アルカンシリーズ、例えば１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（またはビスフェノール−Ａ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ｎ−ブタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−１−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−ｔ−ブチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ブロモフェニル）プロパン、など、ビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカンシリーズ、例えば１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、など、または前記ビスフェノール化合物の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。
【００２５】
式（ＩＩＩ）により表され得る他のビスフェノール化合物としては、Ｘが−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ−または−ＳＯ２−であるものが挙げられる。そのようなビスフェノール化合物のいくつかの例は、ビス（ヒドロキシアリール）エーテル類、例えば４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルフェニルエーテル、など、ビス（ヒドロキシジアリール）スルフィド類、例えば４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィド、など、ビス（ヒドロキシジアリール）スルホキシド類、例えば４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド類、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド類、など、ビス（ヒドロキシジアリール）スルホン類、例えば４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホン、など、または前記ビスフェノール化合物の少なくとも１つを含む組み合わせである。
【００２６】
ポリカーボネートの重縮合において使用され得る他のビスフェノール化合物は式（Ｖ）により表され：
【化５】
2013544296.tif 000007
（Ｖ）
式中、Ｒｆはハロゲン原子、１から１０の炭素原子を有する炭化水素基またはハロゲン置換炭化水素基であり、ｎは０から４の値である。ｎが少なくとも２である場合、Ｒｆは同じか、または異なっていてもよい。式（ＩＶ）により表され得るビスフェノール化合物の例は、レゾルシノール、置換レゾルシノール化合物、例えば３−メチルレゾルシン、３−エチルレゾルシン、３−プロピルレゾルシン、３−ブチルレゾルシン、３−ｔ−ブチルレゾルシン、３−フェニルレゾルシン、３−クミルレゾルシン、２，３，４，６−テトラフロロレゾルシン、２，３，４，６−テトラブロモレゾルシン、など、カテコール、ヒドロキノン、置換ヒドロキノン類、例えば３−メチルヒドロキノン、３−エチルヒドロキノン、３−プロピルヒドロキノン、３−ブチルヒドロキノン、３−ｔ−ブチルヒドロキノン、３−フェニルヒドロキノン、３−クミルヒドロキノン、２，３，５，６−テトラメチルヒドロキノン、２，３，５，６−テトラ−ｔ−ブチルヒドロキノン、２，３，５，６−テトラフロロヒドロキノン、２，３，５，６−テトラブロモヒドロキノン、など、または前記ビスフェノール化合物の少なくとも１つを含む組み合わせである。
【００２７】
ビスフェノール化合物、例えば、下記式（ＶＩ）により表される２，２，２’，２’−テトラヒドロ−３，３，３’，３’−テトラメチル−１，１’−スピロビ−［ＩＨ−インデン］−６，６’−ジオールもまた使用され得る。
【化６】
2013544296.tif 000008
（ＶＩ）
【００２８】
１つの実施形態では、ビスフェノール化合物はビスフェノールＡである。
【００２９】
典型的なカーボネート前駆体としては、ハロゲン化カルボニル類、例えば塩化カルボニル（ホスゲン）、および臭化カルボニル、ビス−ハロホルマート類、例えば、二価フェノール類、例えばビスフェノールＡ、ヒドロキノン、などのビス−ハロホルマート類、およびグリコール類、例えばエチレングリコールおよびネオペンチルグリコールのビス−ハロホルマート類、および炭酸ジアリール類、例えば炭酸ジフェニル、ジ（トリル）カーボネート、およびジ（ナフチル）カーボネートが挙げられる。１つの実施形態では、界面反応のためのカーボネート前駆体は塩化カルボニルである。
【００３０】
ホモポリマではなくカーボネートコポリマを使用に選択した場合、２つ以上の異なる二価フェノールの重合から得られたポリカーボネート類または二価フェノールのグリコールとの、あるいはヒドロキシ−もしくは酸末端ポリエステルとの、あるいは二塩基酸との、あるいはヒドロキシ酸との、あるいは脂肪族二酸とのコポリマを使用することも可能である。一般に、有用な脂肪族二酸は約２から約４０の炭素を有する。有益な脂肪族二酸は、ドデカン二酸である。
【００３１】
分枝ポリカーボネート類、ならびに直鎖ポリカーボネートおよび分枝ポリカーボネートのブレンドもまた、組成物中で使用することができる。分枝ポリカーボネート類は、重合中に分枝剤を添加することにより調製することができる。これらの分枝剤としては、少なくとも３つの官能基（ヒドロキシル、カルボキシル、カルボン酸無水物、ハロホルミルであってもよい）を含む多官能性有機化合物、および前記分枝剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。具体例としては、トリメリット酸、トリメリット酸無水物、トリメリット酸トリクロリド、トリス−ｐ−ヒドロキシフェニルエタン、イサチン−ビスフェノール、トリス−フェノールＴＣ（１，３，５−トリス（（ｐ−ヒドロキシフェニル）イソプロピル）ベンゼン）、トリス−フェノールＰＡ（４（４（１，１−ビス（ｐ−ヒドロキシフェニル）−エチル）α，α−ジメチルベンジル）フェノール）、４−クロロホルミルフタル酸無水物、トリメシン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、など、または前記分枝剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。分枝剤は、ある層中のポリカーボネートの総重量に基づき、約０．０５から約２．０重量パーセント（ｗｔ％）のレベルで添加してもよい。
【００３２】
１つの実施形態では、ポリカーボネートは、ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルの間の溶融重縮合反応により生成させてもよい。ポリカーボネート類を生成させるために使用され得る炭酸ジエステル類の例は、炭酸ジフェニル、ビス（２，４−ジクロロフェニル）カーボネート、ビス（２，４，６−トリクロロフェニル）カーボネート、ビス（２−シアノフェニル）カーボネート、ビス（ｏ−ニトロフェニル）カーボネート、ジトリルカーボネート、ｍ−クレシルカーボネート、ジナフチルカーボネート、ビス（ジフェニル）カーボネート、ビス（メチルサリチル）カーボネート、炭酸ジエチル、炭酸ジメチル、炭酸ジブチル、ジシクロヘキシルカーボネート、など、または前記炭酸ジエステル類の少なくとも１つを含む組み合わせである。１つの実施形態では、炭酸ジエステルは炭酸ジフェニルまたはビス（メチルサリチル）カーボネートである。
【００３３】
有利に、ポリカーボネートの数平均分子量は、３，０００から１，０００，０００グラム／モル（ｇ／ｍｏｌｅ）である。この範囲内では、１つの実施形態では１０，０００以上、別の実施形態では２０，０００以上、さらに別の実施形態では２５，０００ｇ／ｍｏｌｅ以上の数平均分子量を有することが有益である。１つの実施形態では１００，０００以下、他の実施形態では７５，０００以下、さらに別の実施形態では５０，０００以下、さらに別の実施形態では３５、０００ｇ／ｍｏｌｅ以下の数平均分子量もまた有益である。
【００３４】
別の実施形態では、熱可塑性組成物において使用されるポリカーボネート系樹脂はポリカーボネート樹脂ブレンドを含み、よって、ポリカーボネートが別の樹脂とブレンドされる。１つの実施形態では、ポリカーボネート系樹脂は、ポリカーボネートとポリスチレンポリマのブレンドを含む。例としては、ポリカーボネート／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂ブレンドが挙げられる。本明細書では「ポリスチレン」という用語は、バルク、懸濁および乳化重合により調製されたポリマを含み、これらは少なくとも２５重量％の、式（ＶＩＩ）のモノマから誘導された構造単位を有するポリマ前駆体を含み：
【化７】
2013544296.tif 000009
（ＶＩＩ）
式中、Ｒ５は水素、低級アルキルまたはハロゲンであり、Ｚ１はビニル、ハロゲンまたは低級アルキルであり、およびｐは０から約５である。これらの有機ポリマ類としては、スチレン、クロロスチレンおよびビニルトルエンのホモポリマ類、スチレンのアクリロニトリル、ブタジエン、α−メチルスチレン、エチルビニルベンゼン、ジビニルベンゼンおよび無水マレイン酸により説明される１つ以上のモノマとのランダムコポリマ、およびブレンドおよびグラフトを含むゴム変性ポリスチレン類が挙げられ、ここで、ゴムはポリブタジエンまたは約９８から約７０ｗｔ％のスチレンと約２から約３０ｗｔ％のジエンモノマのゴム状コポリマである。ポリスチレン類は、ポリフェニレンエーテルと全ての比率で混和可能であり、任意のそのようなブレンドはポリマの総重量に基づき、ポリスチレンを約５から約９５ｗｔ％およびほとんどの場合約２５から約７５ｗｔ％の量で含むことができる。
【００３５】
他の実施形態では、本発明の熱可塑性組成物はナイロン系樹脂、例えばポリアミド樹脂を含む。ポリアミド類は一般に、４から１２の炭素原子を有する有機ラクタム類の重合から誘導される。１つの実施形態では、ラクタム類は式（ＶＩＩＩ）により表され
【化８】
2013544296.tif 000010
（ＶＩＩＩ）
式中、ｎは３から１１である。１つの実施形態では、ラクタムは５に等しいｎを有するε−カプロラクタムである。
【００３６】
ポリアミド類はまた、４から１２の炭素原子を有するアミノ酸類から合成してもよい。１つの実施形態では、アミノ酸類は式（ＩＸ）により表され
【化９】
2013544296.tif 000011
（ＩＸ）
式中、ｎは３から１１である。１つの実施形態では、アミノ酸はｎが５に等しいε−アミノカプロン酸である。
【００３７】
ポリアミド類はまた、４から１２の炭素原子を有する脂肪族ジカルボン酸類および２から１２の炭素原子を有する脂肪族ジアミン類から重合させてもよい。１つの実施形態では、脂肪族ジアミン類は式（Ｘ）により表され
【化１０】
2013544296.tif 000012
（Ｘ）
式中、ｎは約２から約１２である。１つの実施形態では、脂肪族ジアミンはヘキサメチレンジアミン（Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）６ＮＨ２）である。１つの実施形態では、ジカルボン酸のジアミンに対するモル比は０．６６から１．５である。この範囲内では、モル比を０．８１以上とすることが一般的に有益である。別の実施形態では、モル比は０．９６以上である。さらに別の実施形態では、モル比は１．２２以下である。さらに別の実施形態では、モル比は１．０４以下である。本発明で有用であるポリアミド類の例としては、ナイロン６、ナイロン６，６、ナイロン４，６、ナイロン６，１２、ナイロン１０、など、または前記ポリアミド類の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられるが、それらに限定されない。
【００３８】
ポリアミドエステル類の合成はまた、４から１２の炭素原子を有する脂肪族ラクトン類および４から１２の炭素原子を有する脂肪族ラクタム類から達成してもよい。脂肪族ラクトンの脂肪族ラクタムに対する比は、最終コポリマの選択した組成、ならびにラクトンおよびラクタムの相対反応性によって広く変動し得る。１つの実施形態では、脂肪族ラクタムの脂肪族ラクトンに対する初期モル比は０．５から４である。この範囲内では約１以上のモル比が有益である。別の実施形態では、２以下のモル比が使用される。
【００３９】
導電性前駆体組成物はさらに、触媒または開始剤を含んでもよい。一般に、対応する熱重合に好適な任意の公知の触媒または開始剤を使用してもよい。また、重合は触媒または開始剤なしで実施してもよい。例えば、脂肪族ジカルボン酸類および脂肪族ジアミン類からのポリアミド類の合成では、限定された実施形態において、触媒を使用しなくてもよい。
【００４０】
ラクタム類からのポリアミド類の合成では、好適な触媒は水および合成において使用される開環（加水分解）ラクタムに対応するωアミノ酸類を含む。他の好適な触媒としては、金属アルミニウムアルキレート類（ＭＡｌ（ＯＲ）３Ｈ；式中、Ｍはアルカリ金属またはアルカリ土類金属であり、ＲはＣ１−Ｃ１２アルキルである）、ジヒドロビス（２−メトキシエトキシ）アルミン酸ナトリウム、ジヒドロビス（ｔｅｒｔ−ブトキシ）アルミン酸リチウム、アルミニウムアルキレート類（Ａｌ（ＯＲ）２Ｒ；式中、ＲはＣ１−Ｃ１２アルキルである）、Ｎ−ナトリウムカプロラクタム、ε−カプロラクタムのマグネシウム塩化物または臭化物塩（ＭｇＸＣ６Ｈ１０ＮＯ、Ｘ＝ＢｒまたはＣｌ）、ジアルコキシアルミニウムヒドリドが挙げられる。好適な開始剤としてはイソフタロイビスカプロラクタム、Ｎ−アセタールカプロラクタム、イソシアネートε−カプロラクタム付加物類、アルコール類（ＲＯＨ；式中、ＲはＣ１−Ｃ１２アルキルである）、ジオール類（ＨＯ−Ｒ−ＯＨ；式中、ＲはＣ１−Ｃ１２アルキレンである）、ω−アミノカプロン酸類、およびナトリウムメトキシドが挙げられる。
【００４１】
ラクトン類およびラクタム類からのポリアミドエステル類の合成では、好適な触媒としては、金属ヒドリド化合物、例えば式ＬｉＡｌ（Ｈ）ｘ（Ｒ１）ｙを有するリチウムアルミニウムヒドリド触媒が挙げられ、式中、ｘは１から４であり、ｙは０から３であり、ｘ＋ｙは４に等しく、かつＲ１はＣ１−Ｃ１２アルキルおよびＣ１−Ｃ１２アルコキシからなる群より選択され、高度に有益な触媒としては、ＬｉＡｌ（Ｈ）（ＯＲ２）３が挙げられ、式中、Ｒ２はＣ１−Ｃ８アルキルから選択され、とりわけ有益な触媒はＬｉＡｌ（Ｈ）（ＯＣ（ＣＨ３）３）３である。他の好適な触媒および開始剤としては、ポリ（ε−カプロラクタム）およびポリ（ε−カプロラクトン）の重合に対し上記で記載されるものが挙げられる。
【００４２】
さらに別の実施形態では、本発明の熱可塑性組成物はポリ（アリーレンエーテル）樹脂を含む。本明細書では、「ポリ（アリーレンエーテル）」は式（ＸＩ）の複数の構造単位を含み：
【化１１】
2013544296.tif 000013
（ＸＩ）
式中、各構造単位に対し、各Ｑ１は独立してハロゲン、一級または二級の低級アルキル（例えば、１から７の炭素原子を含むアルキル）、フェニル、ハロアルキル、アミノアルキル、アルケニルアルキル、アルキニルアルキル、ヒドロカルボノキシ、およびハロヒドロカルボノキシ（少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子を分離する）であり、および各Ｑ２は独立して水素、ハロゲン、一級または二級の低級アルキル、フェニル、ハロアルキル、アミノアルキル、アルケニルアルキル、アルキニルアルキル、ヒドロカルボノキシ、ハロヒドロカルボノキシ（少なくとも２つの炭素原子がハロゲン原子と酸素原子を分離する）である。いくつかの実施形態では、各Ｑ１は独立してアルキルまたはフェニル、例えば、Ｃ１−４アルキルであり、および各Ｑ２は独立して水素またはメチルである。ポリ（アリーレンエーテル）は、典型的にはヒドロキシ基に対してオルト位に配置された、アミノアルキル含有末端基（複数可）を有する分子を含み得る。副産物ジフェノキノンが存在する反応混合物から典型的に得られる４−ヒドロキシビフェニル末端基もまたしばしば存在する。
【００４３】
ポリ（アリーレンエーテル）は、ホモポリマ、コポリマ、グラフトコポリマ、イオノマ、例えばアリーレンエーテル単位およびアルケニル芳香族化合物に由来するブロックを含むブロックコポリマ、ならびに前記の少なくとも１つを含む組み合わせの形態であってもよい。ポリ（アリーレンエーテル）は、２，６−ジメチル１，４−フェニレンエーテル単位を、任意で必要に応じて２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレンエーテル単位と共に含有するポリフェニレンエーテルを含む。
【００４４】
ポリ（アリーレンエーテル）は、モノヒドロキシ芳香族化合物（複数可）、例えば２，６−キシレノールおよび／または２，３，６−トリメチルフェノールの酸化的カップリングにより調製してもよい。触媒系が一般にそのようなカップリングのために使用され、それらは重金属化合物（複数可）、例えば銅、マンガンまたはコバルト化合物を、通常様々な他の材料、例えば第２級アミン、第３級アミン、ハロゲン化物または前記の２つ以上の組み合わせと共に含むことができる。
【００４５】
ポリ（アリーレンエーテル）は、ゲル浸透クロマトグラフィにより決定すると、３，０００から４０，０００原子質量単位（ａｍｕ）の数平均分子量および５，０００から８０，０００ａｍｕの重量平均分子量を有することができる。ポリ（アリーレンエーテル）はクロロホルム中、２５℃で測定した場合、０．１０から０．６０デシリットル／グラム（ｄｌ／ｇ）、または、より特定的には、０．２９から０．４８ｄｌ／ｇの固有粘度を有することができる。高固有粘度ポリ（アリーレンエーテル）と低固有粘度ポリ（アリーレンエーテル）の組み合わせを使用することが可能である。２つの固有粘度を使用する場合、正確な比の決定は使用されるポリ（アリーレンエーテル）の正確な固有粘度および選択された最終的な物理的特性に幾分依存するであろう。
【００４６】
本発明において使用され得るポリフェニレンエーテルポリマ類の例としては、下記が挙げられるが、それらに限定されない：ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジラウリル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジフェニル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジメトキシ−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエトキシ−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メトキシ−６−エトキシ−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−ステアリルオキシ−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジベンジル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エトキシ−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−クロロ−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジブロモ−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（３−ブロモ−２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、それらのコポリマ類およびそれらの混合物、などである。限定された実施形態では、本発明の組成物において使用するためのポリフェニレンエーテルポリマ類としてはポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレン）エーテル、これらのポリマのブレンドならびに２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレンエーテルの単位および２，６−ジメチル１，４−フェニレンエーテルの単位を含むコポリマ類が挙げられる。そのようなポリマ類およびコポリマ類の例は、米国特許第４，８０６，２９７号でも説明されている。
【００４７】
さらに別の実施形態では、本発明の熱可塑性組成物はポリフタルアミド樹脂を含む。ポリフタルアミドは、１つの実施形態では、（ｉ）ヘキサメチレンジアミンまたはヘキサメチレンジアミンとトリメチルヘキサメチレンジアミンの混合物、および（ｉｉ）テレフタル酸、および任意で必要に応じて（ｉｉｉ）イソフタル酸またはアジピン酸から選択される少なくとも１つの酸の反応生成物を含み、ただし、反応物（ｉｉｉ）が存在しない場合、ジアミン類の混合物を使用することを条件とする。これらのポリフタルアミド類は一般に、本質的に結晶であり、改善された引張り強さおよび高い熱たわみ温度を示す。これららのポリフタルアミド類、およびそれらの調製方法は、米国特許第４，６０３，１６６および４，６１７，３４２号、ならびに欧州特許出願公開第１２１，９８３、１２１，９８４、１２１，９８５、１２２，６８８および３９５，４１４号において開示される。
【００４８】
例えば、米国特許第４，６０３，１６６号および欧州特許出願公開第１２１，９８４号は、ヘキサメチレンジアミン、テレフタル酸およびアジピン酸から、ならびにヘキサメチレンジアミン、テレフタル酸、イソフタル酸およびアジピン酸から調製されたポリフタルアミド類を開示する。この中で使用されるヘキサメチレンジアミン：テレフタル酸：イソフタル酸：アジピン酸モル比は、約１００：６５−９５：２５−０：３５−５の範囲である。米国特許第４，６１７，３４２および欧州特許出願公開第１２２，６８８号は、ヘキサメチレンジアミンおよびトリメチルヘキサメチレンジアミンの、約９８：２から約６０：４のモル比の混合物、ならびにテレフタル酸およびイソフタル酸の少なくとも８０：２０から約９９：１のモル比の混合物から形成されたポリフタルアミド類を開示する。欧州特許出願公開第１２１，９８５号はヘキサメチレンジアミンおよびトリメチルヘキサメチレンジアミンの約５５／４５から約９５／５のモル比の混合物およびテレフタル酸から調製されたポリフタルアミド類を開示する。テレフタル酸のジアミン類に対するモル比は好ましくは１．２：１から１：１．２の範囲、より好ましくは約１：１である。欧州特許出願公開第１２１，９８３号は、ヘキサメチレンジアミンおよびトリメチルヘキサメチレンジアミンの混合物ならびにテレフタル酸およびアジピン酸の混合物またはテレフタル酸、イソフタル酸およびアジピン酸の混合物から調製されたポリフタルアミド類を開示する。ヘキサメチレンジアミンのトリメチルヘキサメチレンジアミンに対するモル比は、約５５／４５から約９８／２の範囲である。テレフタル酸およびアジピン酸の混合物が使用される場合、ジアミン類、テレフタル酸およびアジピン酸のモル比は、約１００／６１／３９から１００／９５／５の範囲である。テレフタル酸、イソフタル酸およびアジピン酸の混合物が使用される場合、ジアミン類、テレフタル酸ならびにイソフタル酸およびアジピン酸の混合物のモル比は、約１００／６１／３９から１００／９５／５の範囲であり、混合物中のイソフタル酸のアジピン酸に対するモル比は約３８／１から１／３８である。これらの結晶ポリフタルアミド類のいずれも本発明の組成物において使用するのに好適であり、前記ポッペ（Ｐｏｐｐｅ）らの米国特許および引用欧州特許出願の教示に従い調製され得る。
【００４９】
本発明の熱可塑性組成物中で使用される熱可塑性樹脂の量は、熱可塑性組成物ならびにこれらの組成物から製造された成形物品の選択された特性に基づいてもよい。他の因子としては、使用されるＬＤＳ添加剤の型および／または量、および／または使用される顔料の型および／または量が挙げられる。１つの実施形態では、熱可塑性樹脂は、６０から９７ｗｔ％の量で存在する。別の実施形態では、熱可塑性樹脂は６５から９５ｗｔ％の量で存在する。さらに別の実施形態では、熱可塑性樹脂は７０から９０ｗｔ％の量で存在する。
【００５０】
熱可塑性樹脂に加えて、本発明の組成物はまた、レーザダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）添加剤を含む。ＬＤＳ添加剤は、組成物を、レーザダイレクトストラクチャリングプロセスにおいて使用させることができるように選択される。ＬＤＳプロセスでは、レーザビームはＬＤＳ添加剤を暴露し、これを熱可塑性組成物の表面に配置させ、ＬＤＳ添加剤から金属原子を活性化させる。そのようなものとして、ＬＤＳ添加剤はレーザビームに暴露されると、金属原子が活性化され、暴露され、レーザビームにより暴露されない領域では、金属原子が暴露されないように選択される。さらに、ＬＤＳ添加剤は、レーザビームに暴露された後、エッチング領域がメッキされ、導電性構造を形成することができるように選択される。本明細書では、「メッキすることができる」は、実質的に均一な金属メッキ層が、レーザによりエッチングされた領域にメッキされ、レーザパラメータに対し広い窓を示すことができる材料を示す。このプロセスはレーザマーキングとは異なり、この場合、レーザマーキングの主な結果は、エネルギ放射の影響下での材料の色変化である。レーザマーキングの重要な特性は、マークと基体の間のコントラストである。
【００５１】
逆に、ＬＤＳでは、目標はレーザエッチングされた表面上での金属シード、その後のメッキプロセス中の最終金属化層の形成である。メッキ速度およびメッキ層の接着が重要な評価要求である。しかしながら、前記のように、本発明はＬＤＳと併せて白色顔料を含み、メッキ性能について相乗効果を提供し、よって、使用されるＬＤＳ添加剤のローディングを低下させる一方、優れたメッキ特性を依然として維持することを可能にする。
【００５２】
本発明において有用なＬＤＳ添加剤の例としては、重金属混合物酸化物スピネル、例えば銅クロム酸化物スピネル、銅塩、例えば銅水酸化物リン酸塩、リン酸銅、硫酸銅、チオシアン酸銅または前記ＬＤＳ添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられるが、それらに限定されない。
【００５３】
含有されるＬＤＳ添加剤の量は、機械特性に悪影響を与えずに、レーザによる活性化後に形成されるトラックのメッキを可能にするのに十分なものである。１つの実施形態では、ＬＤＳ添加剤は、０．５から２０ｗｔ％の量で存在する。別の実施形態では、ＬＤＳ添加剤は１から１５ｗｔ％の量で存在する。さらに別の実施形態では、ＬＤＳ添加剤は２から１０ｗｔ％の量で存在する。
【００５４】
前述の通り、ＬＤＳ添加剤は、レーザによる活性化後、導電性パスを形成することができ、続いて、標準無電解メッキプロセスが実施されるように選択される。ＬＤＳ添加剤がレーザに暴露されると、元素金属が放出される。レーザは回路パターンをその部分上に描き、埋め込まれた金属粒子を含む粗化表面を残す。これらの粒子はその後のメッキプロセス、例えば銅メッキプロセス中に結晶成長のための核として機能する。使用され得る他の無電解メッキプロセスとしては、金メッキ、ニッケルメッキ、銀メッキ、亜鉛メッキ、スズメッキなどが挙げられるが、それらに限定されない。
【００５５】
熱可塑性樹脂およびＬＤＳ添加剤に加えて、本発明の組成物は任意で必要に応じて顔料を含む。ＬＤＳ添加剤中で顔料を使用することにより、得られた組成物はより低い量のＬＤＳ添加剤を使用しながら、依然として、無電解メッキプロセスにおいて優れたメッキ特性を提供することができることが見いだされた。特定的には、本発明の組成物は白色顔料を使用し、これはレーザダイレクトストラクチャリングプロセス中に形成されたパス上に金属層をメッキさせることができ、これらは顔料なしで製造された物品内のパス上にメッキされる金属層よりも厚い。顔料は引きはがし強さに対し悪影響を有さず、依然として、メッキされた層の物品への高い接着を維持することができる。そのようなものとして、顔料は、従来の材料と同じメッキ条件およびメッキ時間下でメッキプロセスを加速し、より厚い金属層を得ることによりメッキ性能を改善することができる。顔料はまたより低いレーザ出力を使用して金属化品質を可能にするようにメッキプロセス窓を広くする。
【００５６】
本発明において使用され得る顔料の例としては、アナターゼ、ルチルを含むＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＢａＴｉＯ３、または前記顔料の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられるが、それらに限定されない。１つの実施形態では、顔料は０．５〜１５ｗｔ％の量で存在する。別の実施形態では、顔料は１〜１２ｗｔ％の量で存在する。さらに別の実施形態では、顔料は２〜１０ｗｔ％の量で存在する。先に述べたように、これらのレベルの顔料は、良好な機械特性を維持しながら、使用されるＬＤＳ添加剤のローディングの低下を可能にする。
【００５７】
先に述べたように、本発明の組成物は、増強されたメッキ性能および良好な機械特性を有する組成物を生成するために顔料とＬＤＳ添加剤の間の相乗効果を使用する。本発明の組成物から製造された物品は、顔料なしで、３０分の無電解メッキ時間で製造された物品内のパス上にメッキされた金属層よりも３〜８倍厚い金属層を有する。１つの実施形態では、これにより、０．７Ｎ／ｍｍ以上の引きはがし強さが得られる。他の実施形態では、金属層は、０．８Ｎ／ｍｍ以上の引きはがし強さを有する。金属層の厚さは、１つの実施形態では、０．８μｍ以上である。別の実施形態では、金属層の厚さは１．０μｍ以上である。
【００５８】
熱可塑性樹脂、ＬＤＳ添加剤、および顔料に加えて、本発明の熱可塑性組成物はこの型の樹脂組成物中に元々組み込まれている様々な添加剤を含んでもよい。添加剤の混合物を使用してもよい。そのような添加剤は組成物を形成させるために構成成分を混合する間の好適な時に混合してもよい。１つ以上の選択された特徴を熱可塑性組成物およびこれらから製造される任意の成形物品に付与するために１つ以上の添加剤を熱可塑性組成物中に含有させる。本発明において含めることができる添加剤の例としては、熱安定剤、プロセス安定剤、抗酸化剤、光安定剤、可塑剤、静電防止剤、離型剤、ＵＶ吸収剤、潤滑剤、流れ促進剤、耐衝撃性改良剤、または１つ以上の前記添加剤の組み合わせが挙げられるが、それらに限定されない。
【００５９】
好適な熱安定剤としては、例えば、有機ホスファイト類、例えばトリフェニルホスファイト、トリス−（２，６−ジメチルフェニル）ホスファイト、トリス−（混合モノおよびジノニルフェニル）ホスファイトなど、ホスホネート類、例えばジメチルベンゼンホスホネートなど、ホスフェート類、例えばリン酸トリメチル、など、または前記熱安定剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。熱安定剤は、一般に、全てのフィラーを除き、１００重量部の総組成物に基づき、０．０１から０．５重量部の量で使用される。
【００６０】
好適な抗酸化剤としては、例えば、有機ホスファイト類、例えばトリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリトリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリトリトールジホスファイトなど、アルキル化モノフェノール類またはポリフェノール類、ポリフェノール類のジエン類とのアルキル化反応生成物、例えばテトラキス［メチレン（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナマート）］メタン、など、パラ−クレゾールまたはジシクロペンタジエンのブチル化反応生成物、アルキル化ヒドロキノン類、ヒドロキシル化チオジフェニルエーテル類、アルキリデン−ビスフェノール類、ベンジル化合物、β−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−プロピオン酸の一価または多価アルコール類とのエステル類、β−（５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）−プロピオン酸の一価または多価アルコール類とのエステル類、チオアルキルまたはチオアリール化合物のエステル類、例えばジステアリルチオプロピオネート、ジラウリルチオプロピオネート、ジトリデシルチオジプロピオネート、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ペンタエリトリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートなど、β−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−プロピオン酸などのアミド類、または前記抗酸化剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。抗酸化剤は、一般に、全てのフィラーを除き、１００重量部の総組成物に基づき、０．０１から０．５重量部の量で使用される。
【００６１】
好適な光安定剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール類、例えば２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）−ベンゾトリアゾールおよび２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノンなどまたは前記光安定剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。光安定剤は、一般に、全てのフィラーを除き、１００重量部の総組成物に基づき、０．１から１．０重量部の量で使用される。
【００６２】
好適な可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル類、例えばジオクチル−４，５−エポキシ−ヘキサヒドロフタレート、トリス−（オクトキシカルボニルエチル）イソシアヌレート、トリステアリン、エポキシ化大豆油など、または前記可塑剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。可塑剤は、一般に、全てのフィラーを除き、１００重量部の総組成物に基づき、０．５から３．０重量部の量で使用される。
【００６３】
好適な静電防止剤としては、例えば、グリセロールモノステアレート、ステアリルスルホン酸ナトリウム、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムなど、または前記静電防止剤の組み合わせが挙げられる。１つの実施形態では、炭素繊維、炭素ナノ繊維、炭素ナノチューブ、カーボンブラック、または前記の任意の組み合わせをポリマ樹脂中で使用してもよく、これは化学静電防止剤を含んでいるので、静電気的な散逸を組成物に与えることができる。
【００６４】
好適な離型剤としては、例えば、ステアリン酸金属塩、ステアリン酸ステアリル、テトラステアリン酸ペンタエリトリトール、蜜蝋、モンタンろう、パラフィンろう、など、または前記離型剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。離型剤は一般に、全てのフィラーを除き、１００重量部の総組成物に基づき、０．１から１．０重量部の量で使用される。
【００６５】
好適なＵＶ吸収剤としては、例えば、ヒドロキシベンゾフェノン類、ヒドロキシベンゾトリアゾール類、ヒドロキシベンゾトリアジン類、シアノアクリレート類、オキサニリド類、ベンゾキサジノン類、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−フェノール（ＣＹＡＳＯＲＢ（商標）５４１１）、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクチルオキシベンゾフェノン（ＣＹＡＳＯＲＢ（商標）５３１）、２−［４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル］−５−（オクチルオキシ）−フェノール（ＣＹＡＳＯＲＢ（商標）１１６４）、２，２’−（１，４−フェニレン）ビス（４Ｈ−３，１−ベンゾキサジン−４−オン）（ＣＹＡＳＯＲＢ（商標）ＵＶ−３６３８）、１，３−ビス［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］−２，２−ビス［［（２−シアノ−３、３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル］プロパン（ＵＶＩＮＵＬ（商標）３０３０）、２，２’−（１，４−フェニレン）ビス（４Ｈ−３，１−ベンゾキサジン−４−オン）、１，３−ビス［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］−２，２−ビス［［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル］プロパン、ナノサイズ無機材料、例えば酸化チタン、酸化セリウム、および酸化亜鉛（全て、１００ｎｍ未満の粒子サイズを有する）、など、または前記ＵＶ吸収剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。ＵＶ吸収剤は一般に、全てのフィラーを除き、１００重量部の総組成物に基づき、０．０１から３．０重量部の量で使用される。
【００６６】
好適な潤滑剤としては、例えば、脂肪酸エステル類、例えばアルキルステアリルエステル類、例えば、ステアリン酸メチルなど、ステアリン酸メチルならびに親水性および疎水性界面活性剤、例えばポリエチレングリコールポリマ類、ポリプロピレングリコールポリマ類、およびそれらのコポリマ類の混合物、例えば、好適な溶媒中のステアリン酸メチルおよびポリエチレンポリプロピレングリコールコポリマ類、または前記潤滑剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。潤滑剤は一般に、全てのフィラーを除き、１００重量部の総組成物に基づき、０．１から５重量部の量で使用される。
【００６７】
好適な発泡剤としては、例えば、低沸点ハロ炭化水素および二酸化炭素を発生させるもの、室温で固体であり、その分解温度よりも高い温度まで加熱されると、窒素、二酸化炭素、アンモニアガスなどのガスを発生する発泡剤、例えばアゾジカルボンアミド、アゾジカルボンアミドの金属塩、４，４’オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、重炭酸ナトリウム、炭酸アンモニウム、など、または前記発泡剤の少なくとも１つを含む組み合わせが挙げられる。発泡剤は一般に、全てのフィラーを除き、１００重量部の総組成物に基づき、１から２０重量部の量で使用される。
【００６８】
さらに、流れおよび他の特性を改善する材料、例えば、低分子量炭化水素樹脂を組成物に添加してもよい。特に有用なクラスの低分子量炭化水素樹脂は、石油分解から得られる不飽和Ｃ５〜Ｃ９モノマ類に由来する、石油Ｃ５〜Ｃ９原料に由来するものである。非制限的例としては、オレフィン類、例えば、ペンテン類、ヘキセン類、ヘプテン類など、ジオレフィン類、例えばペンタジエン類、ヘキサジエン類など、環状オレフィン類およびジオレフィン類、例えばシクロペンテン、シクロペンタジエン、シクロヘキセン、シクロヘキサジエン、メチルシクロペンタジエンなど、環状ジオレフィンジエン類、例えば、ジシクロペンタジエン、メチルシクロペンタジエン二量体など、ならびに芳香族炭化水素、例えばビニルトルエン類、インデン類、メチルインデン類などが挙げられる。樹脂はさらに、部分的にまたは完全に、水素化させることができる。
【００６９】
本発明の熱可塑性組成物は、複数の構成成分を組み合わせて熱可塑性樹脂を形成させる任意の公知の方法を用いて形成させてもよい。１つの実施形態では、構成成分は最初に高速混合機内でブレンドされる。手練りを含むがこれに限定されない他の低せん断プロセスもまたこのブレンディングを達成することができる。ブレンドはその後、２軸押出機ののど部にホッパを介して送り込まれる。または、１つ以上の構成成分は、のど部でおよび／またはサイドスタッファを介した下流で、押出機中に直接供給することによって、組成物中に組み込まれてもよい。押出機は一般に、組成物を流れるようにするのに必要な温度より高い温度で動作される。押し出し物をすぐにウォータバッチ内で急冷させ、ペレット化させる。押し出し物を切断する時にそのように調製されたペレットは、必要に応じて４分の１インチ長（６．３５ミリメートル）以下とすることができる。このようなペレットは、引き続き、成形（ｍｏｌｄｉｎｇ）、成型（ｓｈａｐｉｎｇ）、形成（ｆｏｒｍｉｎｇ）のために使用してもよい。
【００７０】
熱可塑性組成物を含む成型、形成、または成形物品もまた提供される。熱可塑性組成物は、様々な手段、例えば射出成形、押出、回転成形、ブロー成形および熱形成により有用な成型物品に成形することができ、物品、例えば、例として、パーソナルコンピュータ、ノートブックおよびポータブルコンピュータなどのためのハウジング、携帯電話および他のそのような通信装置のためのハウジング、医療用途、ＲＦＩＤ用途、および自動車用途、などが形成される。
【００７１】
１つの実施形態では、本発明は導電性パスを有し、その上に金属層がメッキされた成形物品を含む。１つの実施形態では、金属層は０．３Ｎ／ｍｍ以上の引きはがし強さを有する。別の実施形態では、金属層は０．７Ｎ／ｍｍ以上の引きはがし強さを有する。さらに別の実施形態では、金属層は０．８Ｎ／ｍｍ以上の引きはがし強さを有する。別の態様では、金属層は１つの実施形態では０．８μｍ以上の厚さを有する。別の実施形態では、金属層は１．０μｍ以上の厚さを有する。
【００７２】
本発明についてさらに、下記非限定的実施例により説明する。
【実施例】
【００７３】
これらの実施例において、ＬＤＳ添加剤と組み合わせた顔料の、ポリマ組成物のメッキ性（ｐｌａｔａｂｉｌｉｔｙ）および機械特性に対する効果を調べた。これらの実施例において、ポリマベース樹脂は、ポリカーボネート／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂ブレンド（ＳＡＢＩＣイノベイティブプラスチックス（Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ）から入手可能）とし、ＬＤＳ添加剤は銅水酸化物リン酸塩（メルク（Ｍｅｒｃｋ）から入手可能）とした。顔料はＴｉＯ２（デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）から入手可能）とした。３．７７ｗｔ％の追加の添加剤およびフィラーを全ての実施例で使用した。これらの実施例で使用した配合は表１−３において見ることができる。
【００７４】
【表１】
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【００７５】
表１に示される配合を使用して、メッキ性能におけるＴｉＯ２およびＬＤＳ添加剤の相乗効果を、ＬＤＳ添加剤のみ、または顔料のみを含む実施例と比較して示す。一般に、組成物の無電解メッキ性能を決定するために、メッキされた銅層の厚さ、銅層のベースマトリクスへの接着、銅層の粗さおよびメッキプロセス窓を評価することにより組成物を試験する。
【００７６】
メッキプロセス窓は、レーザストラクチャリングプロセスパラメータの異なる組み合わせの評価に基づいて決定した。これらのプロセスパラメータはレーザ出力およびレーザ周波数であった。実施例では、４％のＬＤＳ添加剤を使用した。メッキプロセス窓は、レーザ出力を３Ｗ、４Ｗ、５Ｗ、６Ｗ、８Ｗおよび１０Ｗに設定することにより調べ、レーザ周波数は４０ｋＨｚ、６０ｋＨｚ、８０ｋＨｚおよび１００ｋＨｚで、レーザエッチング（レーザストラクチャリング）に対して試験した。これにより、各配合に対して２４の試験実行が得られた。
【００７７】
試験結果からわかるように、ＴｉＯ２顔料のみを使用する化合物は、１０％もの高いローディングを使用しても、ＬＤＳ技術を使用して導体トラック構造（例えばアンテナ適用）を生成することができなかった。これらの実施例では、表１の配合２を使用する組成物では、金属層（銅）は、上記パラメータの組み合わせを使用して、レーザエッチングされた領域のいずれの上にも堆積させることができず、プロセス窓がこの配合に対して０であることが示された。
【００７８】
しかしながら、銅水酸化物リン酸塩ＬＤＳ添加剤のみを有する化合物（表１における配合１）は、ＬＤＳ技術を使用して導体トラック構造を生成させるのに使用することができた。図１からわかるように、最低レーザ出力条件（３Ｗ）のエッチングされたブロックおよび（４Ｗおよび１００ｋＨｚ）のエッチングされたブロックを除き、良好な銅層を他のレーザエッチングされたブロック上に堆積させることが可能であり、これは、配合１のプロセス窓が配合２よりもずっと良好であったことを示した。
【００７９】
しかしながら、本発明の概念により組成物を製造すると、ＴｉＯ２顔料および銅水酸化物リン酸塩ＬＤＳ添加剤の両方を化合物に添加した場合（表１における配合３）、結果は配合１よりも大きな無電解メッキプロセス窓であった。図１で示されるように、レーザエッチングされたブロックはすべてが、最低出力および最高周波数（３Ｗおよび１００ｋＨｚ）でのブロックを除きメッキすることができ、全ての３Ｗサンプルならびに４Ｗおよび１００ＫＨｚサンプルが不十分なメッキを示した配合１を改善した。および、ＴｉＯ２は単独で使用した場合ＬＤＳ添加剤としての特性を示さなかったので、ＬＤＳ添加剤と組み合わせて使用した場合に、メッキ性能の改善が見られることは予測されていなかった。メッキプロセス窓におけるこの改善は、ＴｉＯ２がＬＤＳ添加剤との相乗効果を有し、ＬＤＳ組成物の特性を改善したことを示した。
【００８０】
ＴｉＯ２の異なるローディングレベルの影響もまた、表２に示される配合セットを用いて評価した。図２で示されるように、１％ＴｉＯ２は金属化性能を改善することができ、ＴｉＯ２の量が増加するにつれ、金属化性能が改善されたことが観察された。表３は、５％ＴｉＯ２ローディングでは、改善されたメッキ性能が組成物６で達成され、機械特性（これらの特性が望ましい場合）に悪影響を与えないことを示す。
【００８１】
【表２】
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【００８２】
【表３】
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【００８３】
最後に、他の顔料、例えばＣａＣＯ３、ＢａＳＯ４、ＢａＴｉＯ３、およびＺｎＯは全て同様に、レーザ活性化可能添加剤と相乗効果を示し、ＬＤＳ組成物のメッキ性能を改善したことが示された。表４で記載される配合を使用して、これらの顔料の各々の場合において、対照サンプルよりも大きなプロセス窓が存在することが観察された。結果を図３に示す。
【００８４】
【表４】
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【００８５】
銅層を、ＸＲＦ法を使用し、ＡＳＴＭ  Ｂ５６８標準を用いて試験した。この標準では、レーザ出力は３Ｗであり、レーザパルスは６０ＫＨｚであり、レーザ速度は２ｍ／ｓであり、メッキ時間は３０分であった。表５では、金属層の厚さを試験し、様々な白色顔料の使用により、白色顔料を有さない組成物に比べ、金属層の厚さが増加したことが示され、白色顔料はＬＤＳ性能を改善することができることが示される。これらの実施例は、上記組成物４−７および１０−１２に基づいた。
【００８６】
銅層の接着は、剥離試験機を用いて引きはがし強さを試験することにより決定した。使用した試験方法はＩＰＣ−ＴＭ−６５０であった。この標準では、レーザ出力は５Ｗであり、レーザパルスは６０ＫＨｚであり、レーザ速度は２ｍ／ｓであり、メッキされた銅層の厚さは３０〜３５μｍであり、剥離速度は５０ｍｍ／分であった。表５では、引きはがし強さを試験すると、様々な白色顔料の使用は、限定された実施形態では引きはがし強さに対しマイナス効果を有さないことが示される。引きはがし強さは依然として、０．７Ｎ／ｍｍを超え得る。これらの実施例は上記組成物４−７および１０−１２に基づいた。
【００８７】
【表５】
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【００８８】
１つの実施形態では、熱可塑性組成物は、ａ）６５から９２重量％の熱可塑性ベース樹脂と、ｂ）０．５から２０重量％のレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、ｃ）０．５から１５重量％の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＢａＴｉＯ３または前記顔料の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される少なくとも１つの顔料とから本質的に構成させることができる。熱可塑性組成物は、レーザを用いて活性化させた後にメッキすることができる。
【００８９】
様々な実施形態では、（ｉ）熱可塑性ベース樹脂は、ポリカーボネート、ポリカーボネート／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂ブレンド、ポリ（アリーレンエーテル）樹脂、ナイロン系樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂または前記樹脂の少なくとも１つを含む組み合わせから選択することができ、および／または（ｉｉ）レーザダイレクトストラクチャリング添加剤は重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせから選択され、および／または（ｉｉｉ）組成物は、ａ）７０から９０重量％の熱可塑性ベース樹脂と、ｂ）１から１０重量％の、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせから選択されるレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、ｃ）１から１０重量％の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＢａＴｉＯ３または前記顔料の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される少なくとも１つの顔料とから本質的に構成させることができ、および／または（ｉｖ）組成物は銅層でメッキすることができる。
【００９０】
１つの実施形態では、物品を形成する方法は、上記で開示された組成物のいずれかから物品を成形する工程と、レーザを使用して成形物品上に導電性パスを形成する工程と、導電性パス上に銅層をメッキする工程とを含むことができる。金属層はＡＳＴＭ  Ｂ５６８により測定すると０．８μｍ以上の厚さを有することができ、ここで銅層はＩＰＣ−ＴＭ−６５０により測定すると０．３Ｎ／ｍｍ以上の引きはがし強さを有する。
【００９１】
１つの実施形態では、製造物品は、その上に導電性パスを有する成形物品と、導電性パス上にメッキされた金属層とを含むことができる。成形物品は上記で開示された組成物のいずれかから形成される。金属層はＡＳＴＭ  Ｂ５６８により測定すると０．８μｍ以上の厚さを有することができ、ここで金属層はＩＰＣ−ＴＭ−６５０により測定すると、０．３Ｎ／ｍｍ以上の引きはがし強さを有する。
【００９２】
様々な実施形態では、（ｉ）金属層は銅層を含むことができ、および／または（ｉｉ）組成物は、ａ）７０から９０重量％の熱可塑性ベース樹脂と、ｂ）１から１０重量％の、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせから選択されるレーザダイレクトストラクチャリング添加剤と、ｃ）１から１０重量％の、アナターゼ、ルチル、コートおよび未コートを含むＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＢａＳＯ４、ＣａＣＯ３、ＢａＴｉＯ３、または前記顔料の少なくとも１つを含む組み合わせから選択される少なくとも１つの顔料とから本質的に構成させることができ、および／または（ｉｉｉ）熱可塑性ベース樹脂は、ポリカーボネート、ポリカーボネート／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂ブレンド、ポリ（アリーレンエーテル）樹脂、ナイロン系樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂または前記樹脂の少なくとも１つを含む組み合わせから選択することができ、および／または（ｉｖ）レーザダイレクトストラクチャリング添加剤は、重金属混合物酸化物スピネル、銅塩、または前記レーザダイレクトストラクチャリング添加剤の少なくとも１つを含む組み合わせから選択することができ、および／または（ｖ）金属層はＡＳＴＭ  Ｂ５６８により測定すると１．０μｍ以上の厚さを有することができ、および／または（ｖｉ）金属層は、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０により測定すると０．７Ｎ／ｍｍ以上の引きはがし強さを有することができ、および／または（ｖｉｉ）金属層は、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０により測定すると、０．８Ｎ／ｍｍ以上の引きはがし強さを有することができ、および／または（ｖｉｉｉ）物品はコンピュータ、携帯電話、通信装置、医療用途、ＲＦＩＤ用途、または自動車用途から選択することができる。
【００９３】
典型的な実施形態について説明目的で記載してきたが、前記記載は本発明の範囲を制限するものと考えるべきではない。したがって、様々な改変、適合、および代替案は、本発明の精神および範囲から逸脱せずに当業者には思いつくことができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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