(57)【要約】熱応力に対して改善された抵抗を有するシリコン溶融物を保持する装置を創出する。シリコン溶融物を保持する装置であって、該溶融物を保持するための内室（２）を部分的に取り囲むるつぼ（１；１ａ；１ｂ）を有し、該るつぼは、基部（３；３ａ）及び基部材料で作られた少なくとも１つの側壁（４；４ａ）を有し、該るつぼ（１；１ａ；１ｂ）は、機械的熱応力を均一化するための少なくとも１つの均一化手段（５）を有する装置により解決される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン溶融物を保持する装置であって、
ａ）該溶融物を保持するための内室（２）を部分的に取り囲むるつぼ（１；１ａ；１ｂ）を有し、
該るつぼは、
ｉ．基部（３；３ａ）及び
ｉｉ．基部材料で作られた少なくとも１つの側壁（４；４ａ）を有し、
ｂ）該るつぼ（１；１ａ；１ｂ）は、機械的熱応力を均一化するための少なくとも１つの均一化手段（５）を有する、装置。
【請求項２】
前記均一化手段（５）は前記少なくとも１つの側壁（４；４ａ）に設置されることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記均一化手段はスロットエッジ（６）を備えたスロット（５）の形式で設計され、該スロットエッジ（６）は、少なくとも部分的に特に平行又は互いに向かって延びるように設計されることを特徴とする請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
１又は複数の実質的に水平なスロット（５）が１又は複数の側壁（４）に配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項５】
前記１又は複数の実質的に水平なスロット（５）は全ての側壁（４）を通って円形に延在することを特徴とする請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記１又は複数の実質的に水平なスロット（５）は非円形であるが、１又は複数の側壁（４）内に部分的に延在することを特徴とする請求項４に記載の装置。
【請求項７】
２以上の水平なスロット（５）が実質的な水平の重なりなしで配置されることを特徴とする請求項６に記載の装置。
【請求項８】
一方の端部の前記スロット（５）は丸形（８）の形状のクラック防止体を有し、該丸形（８）は好ましくは、前記スロット（５）の幅（Ｂ）と少なくとも同じ大きさ、特に少なくとも１．５倍の大きさ、好ましくは少なくとも２倍の大きさの曲率半径（Ｒ）を有することを特徴とする請求項３〜７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項９】
前記少なくとも１つのスロット（５）は前記基部（３；３ａ）から最も離れた前記側壁（４；４ｂ）の半分に配置されることを特徴とする請求項３〜８のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１０】
前記少なくとも１つのスロット（５）は前記基部（３；３ａ）から最も離れた端部で開口していることを特徴とする請求項３〜９のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１１】
前記均一化手段（５）はフィラー材料（１０）で少なくとも部分的に充填され、該フィラー材料（１０）は硬く詰め込まれた粉末であり、ケイ素、窒素及び／又は酸素の元素の組み合わせであることを特徴とする請求項３〜１０のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１２】
温度勾配を減少させるための前記側壁（４；４ｂ）は少なくとも１つの不均質な熱伝導率の領域を有することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１３】
前記内室（２）は、少なくとも４００ｃｍ２、好ましくは８１００ｃｍ２〜１２１００ｃｍ２の特に方形の横断面積（Ｑ）を有することを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１４】
前記基部（３；３ａ）の反対側の前記側壁（４ｂ）の１つの自由端の領域には、少なくとも１つのカバーストリップ（１３）が設けられており、該カバーストリップ（１３）は好ましくは熱伝導率係数（λＬ）を有する材料から作られ、該熱伝導率係数（λＬ）は、基部材料の熱伝導率係数（λＳ）と少なくとも同じ高さであり、λＬ≦λＳ、特にλＬ≦０．９×λＳであることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１５】
前記カバーストリップ（１３）は、少なくとも５０％だけ、特に少なくとも８０％だけ、好ましくは完全に前記側壁（４ｂ）の自由端を覆うことを特徴とする請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記側壁（４）は少なくとも部分的に、前記基部（３；３ａ）に対して移動可能、特に前記基部（３；３ａ）から取り外し可能に設計されることを特徴とする請求項１〜１５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１７】
前記基部（３ａ）は前記側壁（４；４ｂ）の外縁を取り囲む側方エッジ（１１）を有することを特徴とする請求項１〜１６のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１８】
前記基部（３ａ）の前記エッジ（１１）と前記側壁（４；４ｂ）の間に、前記るつぼ（１；１ａ；１ｂ）を密封するためのフィラー材料（１０）で充填される自由空間（１２）が形成されることを特徴とする請求項１７に記載の装置。
【請求項１９】
前記基部（３ａ）は少なくとも部分的に、熱伝導率係数（λＢ）を有する第１材料から作られ、前記側壁（４；４ｂ）は少なくとも部分的に、熱伝導率係数（λＳ）を有する第２材料から作られ、λＢはλＳとは異なり、特にλＢ＞λＳであることを特徴とする請求項１〜１８のいずれか一項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコン溶融物を保持する装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、溶融物冶金の分野ではモールドは一度しか使用できない。しかしながら、特にコストを低減するために、何度も使用することができるるつぼの要求がある。大容量のるつぼが特にひび（クラック）が入り易いことが確立されており、これはシリコンを溶かしたときに不均質な熱膨張により引き起こされる。液体シリコンは非常に低い粘性を有しているので、炉のライニングへの損傷を防ぐために確実な方法でオープンクラックの形成を回避することが基本である。
【０００３】
半導体材料の溶融物を直接又は間接的に保持する容器は、特許文献１，２，３，４，５から知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０３−２７９２８９号公報
【特許文献２】特開昭５８−００９８９５号公報
【特許文献３】特開昭５８−０９５６９３号公報
【特許文献４】特開昭５８−１９０８９２号公報
【特許文献５】特開昭６０−１３７８９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
よって本発明は、熱応力に対して改善された抵抗を有するシリコン溶融物を保持する装置を創出する問題を基礎とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この問題は、請求項１の特徴によって解決される。本発明の核心は、機械的熱応力を均一化するための均一化手段がるつぼ壁に設置されるという事実からなる。このようにして、熱応力に対する抵抗がかなり上昇する。
【０００７】
好ましくは、均一化手段はるつぼの側壁に配置される。この領域では、温度勾配が最も高い。ゆえに、クラックの形成を防止するための手段が特に重要である。
【０００８】
最も簡単なケースでは、均質化手段は、切欠、特に細長いスロットの形状をしている。これにより、特に簡単に不均質な熱膨張を補償することができる。
【０００９】
本発明では、実質的に水平と言う用語は、基本的に水平なスロットを有すると理解すべきであるが、その正確な方向はスロットを作る方法に依存して変更し得る。スロットは鋸で作られたり、様々な適切な機械装置や様々な種類若しくは同様の工具のアングルグラインダーでひかれたりする。さらに、スロットはるつぼの製造の間作ることもできる。
【００１０】
所与の目的のために、スロットは０．１ｍｍ〜１００ｍｍの範囲の幅を有すると十分である。好ましくは、幅は２ｍｍ，３ｍｍ程度である。
【００１１】
スロットの端部でのるつぼのひび割れを防ぐために、スロットは好ましくは、スロットの幅より好ましくは僅かに幅広い丸みを帯びた端部を有する。
【００１２】
有利には、スロットはるつぼの基部から最も離れた側壁の半分に配置される。このようにして、スロットは好ましくは、るつぼ内でシリコンが溶けている間その最も低い点が溶融物より常に高くなるように設計され得る。この場合、溶融物がスロットを通って流出するのを防ぐための更なる特別な予防装置は不要である。
【００１３】
基部から最も離れた端部で開口しているスロットにより、側壁におけるどんな応力も特に効率的な態様で回避される。
【００１４】
スロットをフィラー材料で充填すること、特に粉末充填により、特に簡単かつ効率的な態様で溶融物がスロットを通って流出することが防がれる。
【００１５】
特定の熱伝導率係数を有する材料を具体的に選択することにより、るつぼの熱機械特性が対応する要件に適合し得る。
【００１６】
連続的な試験により、９０×９０ｃｍ２まで及びそれ以上の横断面積を有する多数使用のるつぼが製造されることが示された。
【００１７】
るつぼの基部材料（基礎材料）より低い熱伝導率係数を有するエッジストリップを備えることにより、るつぼ内の温度勾配が低減される。
【００１８】
るつぼの基部に対して側壁をずらす（移動させる）ことにより、それらの間の遷移領域におけるクラックの形成が防がれる。
【００１９】
本発明によれば、シリコン溶融物を保持する装置は、基部と基部材料でできた少なくとも１つの側壁とを有するるつぼであって、溶融物を保持する内室を部分的に取り囲むるつぼを有する。るつぼは、機械的熱応力を均一化するための少なくとも１つの均一化手段を有する。好ましくは、均一化手段は少なくとも１つの側壁に設置される。
【００２０】
好ましくは、均一化手段はスロットエッジを備えたスロットの形式で設計される。スロットエッジは、少なくとも部分的に特に平行又は互いに向かって延びるように設計される。
【００２１】
好ましくは、１又は複数の実質的に水平なスロットが１又は複数の側壁に配置されている。
【００２２】
好ましくは、１又は複数の実質的に水平なスロットは全ての側壁を通って円形に延在する。
【００２３】
好ましくは、１又は複数の実質的に水平なスロットは非円形であるが、１又は複数の側壁内に部分的に延在する。
【００２４】
好ましくは、２以上の水平なスロットが実質的な水平の重なりなしで配置される。
【００２５】
好ましくは、一方の端部のスロットは丸形の形状のクラック防止体を有し、丸形は好ましくは、スロットの幅と少なくとも同じ大きさ、特に少なくとも１．５倍の大きさ、好ましくは少なくとも２倍の大きさの曲率半径を有する。
【００２６】
好ましくは、少なくとも１つのスロットは基部から最も離れた側壁の半分に配置される。
【００２７】
好ましくは、少なくとも１つのスロットは基部から最も離れた端部で開口している。
【００２８】
好ましくは、均一化手段はフィラー材料で少なくとも部分的に充填される。フィラー材料は硬く詰め込まれた粉末であり、ケイ素、窒素及び／又は酸素の元素の組み合わせである。
【００２９】
好ましくは、温度勾配を減少させるための側壁は少なくとも１つの不均質な熱伝導率の領域を有する。
【００３０】
好ましくは、内室は、少なくとも４００ｃｍ２、好ましくは８１００〜１２１００ｃｍ２の特に方形の横断面積を有する。
【００３１】
好ましくは、基部の反対側の側壁の１つの自由端の領域には、少なくとも１つのカバーストリップが設けられている。カバーストリップは好ましくは熱伝導率係数（λＬ）を有する材料から作られる。熱伝導率係数（λＬ）は、基部材料の熱伝導率係数（λＳ）と少なくとも同じ高さであり、λＬ≦λＳ、特にλＬ≦０．９×λＳである。
【００３２】
好ましくは、カバーストリップは、少なくとも５０％だけ、特に少なくとも８０％だけ、好ましくは完全に側壁の自由端を覆う。
【００３３】
好ましくは、側壁は少なくとも部分的に、基部に対して移動可能、特に基部から取り外し可能に設計される。
【００３４】
好ましくは、基部は側壁の外縁を取り囲む側方エッジを有する。
【００３５】
好ましくは、基部のエッジと側壁の間に、るつぼを密封するためのフィラー材料で充填される自由空間が形成される。
【００３６】
好ましくは、基部は少なくとも部分的に、熱伝導率係数（λＢ）を有する第１材料から作られ、側壁は少なくとも部分的に、熱伝導率係数（λＳ）を有する第２材料から作られる。λＢはλＳとは異なり、特にλＢ＞λＳである。
【００３７】
本発明の更なる利点と詳細は、図面を参照して複数の実施例の記載から分かる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施例に係るるつぼの概略図である。
【図２】図１の領域ＩＩの断面の拡大図である。
【図３】図１の領域ＩＩＩの断面の拡大図である。
【図４】本発明の実施例に係るるつぼの概略図である。
【図５】図４に従うるつぼの側壁の横断面図である。
【図６】本発明の実施例に係る図５に従う図である。
【図７】本発明の実施例に係るるつぼの横断面図である。
【図８】本発明の別な実施例に係るるつぼの部分横断面図である。
【図９】本発明の別な実施例の図８に従う図である。
【図１０】本発明の別な実施例の図９に従う図である。
【図１１】図１０に従う実施例の概略図である。
【図１２】本発明の実施例に係るるつぼの図である。
【図１３】本発明の別な実施例に係る図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下では、図１〜３に則して本発明の実施例を記載する。本発明に係るシリコン溶融物を保持する装置は、基部及び縁の周りで溶融物を保持する内室を取り囲むるつぼ１を有する。るつぼ１は、基部３と４つの側壁４を有する。側壁４は縦方向１４と平行に配置されている。側壁は、硬化した溶融物９のるつぼ１からのより簡単な取り外しのために縦方向１４に対して斜めに配列されてもよい。
【００４０】
内室２は矩形のデザインを有する。従って、内室は矩形、好ましくは正方形の横断面積Ｑを有する。内室２の横断面Ｑの側面長さは少なくとも２０ｃｍ、好ましくは９０〜１１０ｃｍである。よって、横断面積Ｑは少なくとも４００ｃｍ２、好ましくは８１００〜１２１００ｃｍ２である。原則として、別な断面、特に丸い断面を有するるつぼ１も可能である。
【００４１】
内室２は外側から液密にるつぼ１により境界を定められる。
【００４２】
基部３及び側壁４は基部材料から作られる。基部材料は熱伝導率係数λＳを有する。基部材料は好ましくは低い縦膨張係数αＢを有する。縦膨張係数αＢは、特に２０×１０−６Ｋ−１より小さく、好ましくは５×１０−６Ｋ−１より小さく、好ましくは３．５×１０−６Ｋ−１より小さい。基部材料は、特に窒化ケイ素及び／又は炭化ケイ素及び／又は異なるシリコンセラミックから選択することができる。
【００４３】
るつぼの加熱又は冷却時にるつぼ１の不均質な熱膨張により生じ得る機械的熱応力を均一化するために、少なくとも１つの切欠が側壁４に設けられる。切欠は、特にスロットエッジ６を有するスロット５として設計される。スロット５は機械的熱応力を均一化するための均一化手段を形成する。一般に、均一化手段は、基部材料のそれとは異なる熱伝導率係数λを有する。
【００４４】
スロット５の設計と配置のために様々な変更が可能である。スロット５は側壁４に配置されている。るつぼ１の大きさに応じて、１又は複数のスロット５がそれぞれの側壁４に設置されてもよい。２つの側壁４が互いに隣接するるつぼ１の側面エッジ７の領域にスロット５を配置することも可能である。スロット５はそれぞれ、０．１ｍｍ〜１００ｍｍ、特に１０ｍｍより小さい、好ましくは５ｍｍより小さい領域の幅Ｂを有する。るつぼ１のひび割れを防ぐために、一端に、スロットは丸形８の形状のクラック防止体を有する。丸形は、少なくとも０．０５ｍｍ、特に少なくとも０．１ｍｍ、特に少なくとも０．２５ｍｍ、特に少なくとも０．７５ｍｍの曲率半径Ｒを有する。好ましくは、丸形８の曲率半径Ｒは、少なくともスロット５の幅Ｂと同じ、特に少なくともその１．５倍、好ましくは少なくともその２倍である。スロット５は、基部３から最も遠いそれらの他端で開口するように設計される。スロットは好ましくは垂直に指向する。しかしながら、スロットは側壁４に対して斜め又は水平に延在してもよい。本発明の図１〜３に則して記載する実施例によれば、スロット５は基部３から最も遠い側壁４の半分にそれぞれ配置される。スロットは、特にそれらの最下点がるつぼ１における溶融物９の最大充填レベルｈｍａｘの上に位置するように配置される。
【００４５】
スロットエッジ６は互いに平行に配列される。スロットエッジは、内室２に向かって円錐形に延びるように又は内室２に向かって広がるように設計されてもよい。
【００４６】
本発明に従うるつぼ１を製作するために、焼結の前にスロット５が側壁に作られる。それに代えて、スロット５は予備焼結したるつぼ１に作られるか、又はるつぼ１の焼結後にそこに形成される。
【００４７】
以下では、図４〜６を参照して本発明の別な実施形態を記載する。同一部分には、図１〜３に関連して記載した実施例と同じ参照番号を付しており、ここではその記載を引用する。この実施例では、スロット５はるつぼ１における溶融物９の最大充填レベルｈｍａｘの下まで延在する。図４に示すように、スロット５は特に側壁４の高さ全体に沿って延在し得る。原則として、基部３にスロット５を有することもできる。溶融物９が流出するのを防ぐために、スロット５は、フィラー材料で少なくとも最大充填レベルｈｍａｘまで充填される。好ましくは、スロット５はフィラー材料１０で完全に充填される。フィラー材料は好ましくは粉末充填とも称される硬く詰め込まれた粉末である。粉末充填は好ましくは金属非濡れ性材料である。フィラー材料１０は密封するようにスロット５を充填する。フィラー材料１０は特にケイ素、窒素及び／又は酸素の元素の組み合わせを有する。スロット５への挿入のために、フィラー材料１０は、例えばビニル及び／又はアセテート及び／又はセルロースなどの有機添加物及び／又は無機添加物を有してもよい。フィラー材料は１％までの液化剤及び／又は５％までの結合剤を含んでもよい。さらに、射出成形添加物も可能である。フィラー材料１０をスロット５に挿入するために、注入方法、特に粉末射出成形法、好ましくはセラミック粉末射出成形法（ＣＩＭ）が使用される。しかし、他の方法も可能である。
【００４８】
図５に示された変形例によれば、スロットエッジ６は互いに平行に配置されている。図６に示された別な変形例によれば、スロット５は楔型部分を有する横断面を有する。
【００４９】
以下では、図７を参照して本発明の別な実施形態を記載する。同一部分には、前述の実施例と同じ参照番号を付しており、ここではその記載を引用する。構造的に異なるが機能的に同じ部分は、付加的なａを有する参照番号が付されている。前述の実施例との差異は、図７に係る実施例では、側壁４が基部３ａに対してずれて配置されていることである。この場合、側壁４は依然として基部３に液密に結合している。側壁４は特に基部３ａに対して取り外し可能に結合されてもよい。基部３ａは、外側の周りに側壁４を取り囲む側方エッジ１１を有する。エッジ１１は特に側壁４と平行に配置されている。基部３ａのエッジ１１と側壁４の間に、自由空間１２が形成されている。自由空間１２は、るつぼ１ａを密封するためのフィラー材料１０で充填されている。このようにして、側壁４と基部３ａの間で液密結合が保障される。好ましくは、基部３ａはフィラー材料１０で完全に覆われる。このようにして、るつぼ１ａを密封するのと同時に、溶融物９の基部３ａへの付着が防がれる。フィラー材料１０についての詳細のために、前述の実施例を参照されたい。
【００５０】
基部３ａは、少なくとも一部が、側壁４の材料の熱伝導率係数λＳとは異なる熱伝導率係数λＢを有する材料から作られてもよい。特に、値λＢ＞λＳである。
【００５１】
もちろん、るつぼ１ａは、前述の実施例に係る１又は複数の均一化手段を有してもよい。
【００５２】
好ましい実施形態では、るつぼ１ａは図７には示さない炉とともに作動し、炉の閉鎖により所定の力によって側壁４は基部３ａに押圧される。このようにして、特に信頼できる方法でるつぼ１ａの固定が保障される。
【００５３】
本発明の別の実施形態では、取り外し可能な側壁４が基部３としてのボトムプレートに配置されている。この実施形態によれば、当該ボトムプレートは凹んだスロットを具備している。この実施形態は図に示されていない。ボトムプレートの凹んだスロットに配置された側壁の内部は、選択されたシリコン含有材料でコーティングされてもよい。
【００５４】
以下では、図８〜１３を参照して本発明の更なる実施例の幾つかの変形例を記載する。同一部分には、先の実施例と同じ参照番号を付しており、ここではその記載を引用する。構造的に異なるが機能的に同じ部分は、付加的なｂを有する参照番号を有している。これらの実施例では、基部から離れたその端部の領域の側壁４ｂは１又は複数のカバーストリップ１３を有する。従って、縦方向１４の温度勾配を減少させるための側壁４ｂは不均質な熱伝導率の領域を有する。
【００５５】
カバーストリップ１３は外縁として構成されると好ましい。カバーストリップは、側壁４ｂの自由端の少なくとも５０％、特に少なくとも８０％を覆う。好ましくは、カバーストリップ１３は側壁４ｂの外縁エッジ全体を覆う。カバーストリップ１３は縦方向１４に、少なくとも２ｍｍ、特に少なくとも５ｍｍの壁厚Ｗを有する。カバーストリップ１３は縦方向１４の延長部を有する。カバーストリップ１３の延長部は、側壁４の延長部の特に多くても５０％、特に多くても３０％、特に多くても１０％である。
【００５６】
カバーストリップ１３は１つの部片（ワンピース）として構成されてもよい。好ましくは、カバーストリップ１３は複数の部片からなるように構成される。カバーストリップ１３は、特に側壁４当たり１又は複数の部片を有してもよい。このようにして、熱応力により生じるクラックが、カバーストリップ１３と側壁４の間でるつぼ１ｂに形成することが防がれる。カバーストリップ１３は側壁４ｂに緩く載っている。従って、それは、特に側壁４ｂに対して縦方向１４と垂直な方向に移動可能である。それに代えて、カバーストリップ１３は側壁４ｂに形状閉鎖的に載ってもよい。それは、図に示されるように、Ｌ又はＵ型の断面を有してもよい。矩形の断面も可能である。カバーストリップ１３は特に側壁４ｂと一直線を成す延長部として構成されてもよい。この変形例は、微小な幅Ｂを有する基部３と平行に延びる外縁スロット５を有する図１〜３に関連して記載した本発明の実施例と基本的に一致する。言い換えれば、この変形例の側壁４は外縁サブ部分を備えている。サブ部分は縦方向１４に対して斜め、特に垂直に延びる。それは、基部３と平行又はこれに対して斜めに延びてもよい。サブ部分は、図８，１０に示すように、例えば階段状、特にＬ，Ｖ又はＵ型の外形を有してもよい。
【００５７】
カバーストリップ１３は熱伝導率係数λＬを有する材料から作られる。熱伝導率係数λＬは、側壁４の熱伝導率係数λＳとせいぜい同じ大きさ、好ましくはλＬ≦λＳ、特にλＬ≦０．９×λＳである。カバーストリップ１３の材料は例えば、反応焼結シリコン窒化物（ＲＢＳＮ）及び／又は低い密度を有する亜硝酸塩結合シリコン窒化物（ＮＢＳＮ）から選択される。低い密度を有するＮＢＳＮは大きめの多孔率を有し、ゆえにＲＢＳＮより低い熱伝導率を有する。
【００５８】
カバーストリップ１３は外側ストリップ１５を有してもよい。外側ストリップ１５はるつぼ１ｂの外側に配置される。るつぼは、カバーストリップ１５の内側部分にしっかり固着、特に接着される。外側ストリップ１５は例えばグラファイトから作られる。
【００５９】
様々な実施例の特徴、特に切欠又はサブ部分として構成された均一化手段、基部３ａと取り外し可能に連結されている側壁４、及び不均質な熱伝導率の領域、特にカバーストリップ１３を有する側壁４は、もちろん互いに自由に組み合わされてもよい。
【００６０】
本発明に従うるつぼ１，１ａ，１ｂはひびが入り難くなり、熱応力に対して改善された抵抗を有する。ゆえに、るつぼは特に多種多様な使用に適する。
【００６１】
図１２は、溶融物９の表面より上に水平スロット５を有するるつぼを示す。側壁４におけるスロット高さは縦方向１４に変化してもよく、溶融物高さより上又は下に配置されてもよい。溶融物高さより下のスロット高さのために、フィラー材料１０の適用が利用される。スロット５の実質的に水平な延長部は変化してもよい。スロット５は、全ての側壁４の周り又は１若しくは複数の側壁４に部分的に配置されてもよい。
【００６２】
本発明の別な実施形態は、側壁４に様々なスロット高さで１以上の実質的に水平なスロット５を備えるものである。これらの実質的に水平なスロット５は、全ての側壁４に又は１若しくは複数の側壁４に部分的に円形に配置されてもよい。好ましい実施形態は、図１３に示された実質的に水平な重なりのある又はない、様々なスロット高さの複数の非円形スロットの配置である。
【符号の説明】
【００６３】
１；１ａ；１ｂ  るつぼ
２  内室
３；３ａ  基部
４；４ａ  側壁
５  均一化手段
【図１】
2013512835.tif 000003
【図２】
2013512835.tif 000004
【図３】
2013512835.tif 000005
【図４】
2013512835.tif 000006
【図５】
2013512835.tif 000007
【図６】
2013512835.tif 000008
【図７】
2013512835.tif 000009
【図８】
2013512835.tif 000010
【図９】
2013512835.tif 000011
【図１０】
2013512835.tif 000012
【図１１】
2013512835.tif 000013
【図１２】
2013512835.tif 000014
【図１３】
2013512835.tif 000015
【国際調査報告】
2013512835.tif 000016
2013512835.tif 000017
2013512835.tif 000018