(57)【要約】  流体検出検査片を製造するための方法が提供される。その方法は、第１の半製品および第２の半製品を製造することを含む。第１の半製品の製造は、基体を準備すること、基体上に多数の電極を形成すること、および電極が形成された基体上に直接、多数の流路構造を有する支持層を形成することを含む。第２の半製品の製造は、リッドを準備すること、リッドの第１の表面上に親水性層を形成すること、および第１の表面の親水性層以外の部分に接着層を形成することを含む。その後、第２の半製品の親水性層と第１の半製品の流路構造とを合わせることにより、第１の半製品と第２の半製品が接着される。半製品アセンブリに画線を入れ、流体検出検査片を形成する。【選択図】なし
2013544363.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体試料用検査ストリップの製造方法であって、
以下の工程、すなわち、
互いに直交する第１の軸および第２の軸により画定される基体を準備する工程；
前記基体上に複数の電極を形成する工程であって、前記電極は前記第２の軸と平行に配置される工程；
前記電極を備えた前記基体上に支持層を直接形成する工程であって、前記支持層は、前記第１の軸に沿って、それに対応して前記電極上にアレイ状に配置された複数の流路を含み、前記支持層の厚さは少なくとも３０マイクロメートルである工程；および
前記流路に反応性材料を充填する工程
により第１の半製品を作製する工程；
以下の工程、すなわち、
第１の表面および第２の表面を有し、第３の軸および第４の軸により画定されるリッドを準備する工程であって、前記第１の表面は前記第２の表面と反対側にあり、前記第３の軸は前記第４の軸に直交する工程；
前記リッドの第１の表面上に親水性層を形成する工程；および
前記親水性層のない前記リッドの第１の表面上に接着層を形成する工程
により第２の半製品を作製する工程；
前記第１の半製品の流路に前記第２の半製品の親水性層を合わせる工程；
前記第１の半製品と前記第２の半製品を接着させ、検査ストリップアセンブリを形成する工程；および
前記検査ストリップアセンブリを前記第１の軸に沿って切断して複数の検査ストリップを作出する工程であって、各検査ストリップは１つの流路を有し、前記各検査ストリップの流路、前記リッドおよび前記基体が検知領域を画定する工程
を含む、方法。
【請求項２】
前記検知領域の容量が少なくとも０．３μｌである、請求項１に記載の流体試料用検査ストリップの製造方法。
【請求項３】
前記第２の半製品を作製する工程が、前記第２の半製品の接着層上に剥離層を配置する工程をさらに含む、請求項１に記載の流体試料用検査ストリップの製造方法。
【請求項４】
前記第１の半製品と第２の半製品を接着させる工程の前に剥離層を除去する工程をさらに含む、請求項３に記載の流体試料用検査ストリップの製造方法。
【請求項５】
前記電極を備えた基体上に前記支持層を直接形成する工程が、前記電極を備えた基体上に絶縁材料をコーティングし、前記絶縁材料に光エネルギーを供給することにより前記絶縁材料を凝固させることである、請求項１に記載の流体試料用検査ストリップの製造方法。
【請求項６】
前記電極を備えた基体上に前記支持層を直接形成する工程が、前記電極を備えた基体上に絶縁材料をコーティングし、前記絶縁材料を加熱することにより前記絶縁材料を凝固させることである、請求項１に記載の流体試料用検査ストリップの製造方法。
【請求項７】
前記親水性層のないリッドの第１の表面上に前記接着層を形成する工程の前に、前記リッドの第１の表面上にインク構造を形成する工程をさらに含む、請求項１に記載の流体試料用検査ストリップの製造方法。
【請求項８】
前記基体上に前記電極を形成する方法が、印刷法、塗布法および堆積法からなる群から選択される１つである、請求項１に記載の流体試料用検査ストリップの製造方法。
【請求項９】
前記基体上に前記電極を形成する方法が、電気めっき法、蒸着法およびスパッタリング法からなる群から選択される１つである、請求項１に記載の流体試料用検査ストリップの製造方法。
【請求項１０】
前記リッドの第１の表面上に前記親水性層を形成する工程が凸版印刷法により行われる、請求項１に記載の流体試料用検査ストリップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査ストリップの製造方法、より詳しくは、生物学的材料分析用の検査ストリップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
検査ストリップは従来、生化学的検出および免疫学的検出に用いられている。典型的な検査ストリップの基体または基材上には流路または微小流路が形成されている。しかしながら、この流路は非吸収性材料に囲まれ、被験流体試料は通常、タンパク質または炭水化物などの高粘性組成物である。その流体試料が流路内を流れると、流体試料の一部が流路内に残り、その結果、流体試料は完全には反応しない。結果として、流体試料は無駄に消費され、検査結果にエラーが生じることがある。
【０００３】
加えて、従来の検査ストリップには流体を送るために微小流路が設けられている。この微小流路構造の毛管現象の働きにより、流体試料は、流路を通って反応／検出領域まで流れるように引き入れられる。あるいは、流体試料は外圧により注入され、流体試料は流路を通って反応／検出領域まで流される。しかしながら、上記載の方法のいずれの場合においても、流体試料が流路に導入された後に発生した様々なサイズの気泡がいくつか存在する。これらの気泡によって、流路の遮断が起こった場合、検査エラーあるいは検査不履行に終わることがある。
【０００４】
また、従来の検査ストリップのバッチ製造中、検査ストリップは、特許文献１に示されているようなスタッキング法により製造される。最初は、大きな基体上に電極層が印刷され、電極層の電極が繰り返し配列される。１パターン中の電極の数は実施要件に応じて異なる（例えば、２電極型、３電極型、４電極型または多電極型など）。その後、前記の電極が印刷された基体に、複数の長形開口部（検査ストリップの流路など）を有する絶縁層が接着される。各長形開口部は電極の末端と整合され、各長形開口部の中に反応性材料が供給される。その後、この絶縁層に複数の通気孔を有するリッドが接着される。各通気孔は各長形開口部の末端の上方に位置し、そのようにして、検査ストリップアセンブリの製造が完了される。最後に、検査ストリップアセンブリを切断して複数の検査ストリップとする。
【０００５】
上述の製造手順によれば、絶縁層が基体と接着される場合、接着前に基体の電極との二軸整合を行うためには絶縁層の流路が必要である。また、リッドが絶縁層と接着される前に、流路とのさらなる二軸整合を行うためにはリッドの通気孔が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第６，２５８，２２９号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の欠点を克服するために、本発明は、流体試料用検査ストリップの製造方法を提供し、その方法は以下の工程を含む：
（１）以下の工程、すなわち、
（１−１）第１の軸および第２の軸を有する第１の基体を準備し、前記第１の軸および第２の軸は互いに直交する工程；
（１−２）前記基体上に複数の電極を形成し、前記電極は前記第２の軸と平行に配置される工程；
（１−３）前記電極を備えた前記基体上に支持層を直接形成し、前記支持層は、前記第１の軸に沿って、それに対応して前記電極上にアレイ状に配置された複数の流路を含み、前記支持層の厚さは少なくとも３０マイクロメートル（μｍ）である工程；および
（１−４）前記流路に反応性材料を充填して第１の半製品を形成する工程
により第１の半製品を作製する工程；
（２）以下の工程、すなわち、
（２−１）第１の表面、第２の表面、第３の軸および第４の軸を有するリッドを準備する工程であって、前記第１の表面は前記第２の表面と反対側にあり、前記第３の軸は前記第４の軸に直交する工程；
（２−２）前記リッドの第１の表面上に親水性層を形成する工程；および
（２−３）前記親水性層のない前記リッドの第１の表面上に接着層を形成し、第２の半製品を形成する工程
により第２の半製品を作製する工程；
（３）前記第１の半製品の流路に前記第２の半製品の親水性層を合わせる工程；
（４）前記第１の半製品と前記第２の半製品を接着させ、検査ストリップアセンブリを形成する工程；および
（５）前記検査ストリップアセンブリを前記第１の軸に沿って切断して複数の検査ストリップを作出する工程であって、各検査ストリップは１つの流路を有し、前記各検査ストリップの流路、前記リッドおよび前記基体が検知領域を画定する工程。
【０００８】
上述の製造方法において、前記検知領域の容量は少なくとも０．３μｌである。
【０００９】
上述の製造方法において、前記第２の半製品を作製する工程は、前記第２半製品の接着層上に剥離層を配置する工程をさらに含む。
【００１０】
上述の製造方法において、前記第１の半製品および第２の半製品を接着させる工程の前に、前記剥離層を除去する工程がさらに含まれる。
【００１１】
上述の製造方法において、前記電極を備えた前記基体上に前記支持層を直接形成する工程は、前記電極を備えた前記基体上に絶縁材料をコーティングし、前記絶縁材料に光エネルギーを供給することにより前記絶縁材料を凝固させることである。
【００１２】
上述の製造方法において、前記電極を備えた前記基体上に前記支持層を直接形成する工程は、前記電極を備えた前記基体上に絶縁材料をコーティングし、前記絶縁材料を加熱することにより前記絶縁材料を凝固させることである。
【００１３】
上述の製造方法において、前記第２の半製品上に前記接着層を形成する工程の前に、前記リッドの第１の表面上にインク構造を形成する工程がさらに含まれる。
【００１４】
上述の製造方法において、前記基体上に前記電極を形成する方法は、印刷法、塗布法および堆積法からなる群から選択される１つである。
【００１５】
上述の製造方法において、前記基体上に前記電極を形成する方法は、電気めっき法、蒸着法およびスパッタリング法からなる群から選択される１つである。
【００１６】
上述の製造方法において、前記リッドの第１の表面上に前記親水性層を形成する工程は凸版印刷法により行われる。
【発明の効果】
【００１７】
よって、本発明における流体試料用検査ストリップの製造方法によってもたらされる有利な効果は次の通りである。
【００１８】
支持層が基体上に直接形成され、実施に整合工程が必要でないため、誤操作の発生や結果として起こる基体、絶縁層または半製品の損傷が回避され、それによって、製造コストは削減され、歩留まりは向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の好ましい実施形態による流体試料用検査ストリップの製造方法を示すフローチャートである。
【図２】本発明の好ましい実施形態における基体を示す概略図である。
【図３】本発明の好ましい実施形態における電極の製造方法を示す概略図である。
【図４】本発明の好ましい実施形態における支持層の製造方法を示す概略図である。
【図５】本発明の好ましい実施形態における第１の半製品を示す概略図である。
【図６】本発明の好ましい実施形態における第２の半製品を示す概略図である。
【図７】本発明の好ましい実施形態における第１の半製品と第２の半製品の組立てを示す概略図である。
【図８】本発明の好ましい実施形態における検査ストリップアセンブリを示す概略図である。
【図９】本発明の好ましい実施形態における検査ストリップアセンブリの切断モードを示す概略図である。
【図１０】本発明の好ましい実施形態における、切断工程後の単一の検査ストリップを示す概略図である。
【図１１】本発明の好ましい実施形態における、図１０のＢＢ線に沿った検査ストリップを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明は流体試料用検査ストリップの製造方法を開示する。前記方法における生体試料検出理論ならびに液体コーティング技術は当業者に周知である。よって、そのような原理および技術の詳細な説明は、簡潔にするためにここでは省略する。また、以下の説明において参照する図面は実際の縮小比で描かれていないが、それらの図面は本発明の特徴を概略的に示すものにすぎないため、その必要はない。
【００２１】
まず、図１を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態による流体試料用検査ストリップの製造方法を示すフローチャートであり、前記流体試料用検査ストリップの製造方法は以下の工程を含む。
【００２２】
工程Ｓ１：工程Ｓ１は工程Ｓ１１〜工程Ｓ１４を含み、その目的は、基体、複数の電極および支持層を備えた第１の半製品を作製することである。図２を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における基体を示す概略図である。
【００２３】
工程Ｓ１１：まず、本発明は基体２を準備する。基体２は第１の軸２１および第２の軸２２を有する。第１の軸２１および第２の軸２２は互いに直交する。
【００２４】
工程Ｓ１２：次に、図３を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における電極の製造方法を示す概略図である。基体２上に複数の電極３１が形成され、本明細書において実施する形成方法は印刷法（例えば、スクリーン印刷法または凸版印刷法など）、塗布法または堆積法である。各電極は第２の軸２２と平行に配置される。加えて、電極３１は、電気めっき法、気相めっき法またはスパッタリング法を用いたマスクにより基体２上に形成される。
【００２５】
工程Ｓ１３：図４を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における支持層の製造方法を示す概略図である。基体２上に印刷により電極３１が形成された後、電極３１上に支持層４が直接形成される。支持層４には複数の流路４１が含まれる。流路４１は、第１の軸２１に沿って、それに対応して電極３１上にアレイ状に配置される。加えて、支持層４の厚さは少なくとも３０マイクロメートル（μｍ）である。さらに、本明細書に記載の流路４１は、流体が流れるために設けられているだけでなく、ガスの排出を導く通気孔ともなり、これにより、閉塞事象の発生を防げる。
【００２６】
支持層４の製造中、印刷法（例えば、マスク印刷）、捺印法、塗布法または堆積法などのような厚膜法が用いられ、さらに、電極３１を有する基体２上に絶縁材料が直接コーティングされる。また、上記のコーティング工程の間に、流路４１がアレイ状に配置される。本明細書において使用する絶縁材料は感光性材料または熱硬化性材料であり得る。コーティングまたは印刷の後、絶縁材料は光または熱により直接硬化されて凝固し、電極３１上に支持層４を形成する。同時に、アレイ状の流路４１も凝固し、その上に形成される。例えば、紫外線硬化型接着剤を使用して、電極３１を有する基体２上に支持層４を形成するための絶縁材料とし、その後、紫外線を使用して、絶縁材料を凝固させる。あるいは、エポキシ樹脂を使用して、電極３１を有する基体２上にコーティングし、その後、赤外線ランプまたは加熱板を使用して熱を供給し、凝固させ支持層４を形成する。赤外線ランプを使用する上述の方法では、赤外光波帯の光ではなく赤外線の熱により実施され、絶縁材料が加熱され凝固する。
【００２７】
工程Ｓ１４：次に、図５を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における第１の半製品を示す概略図である。厚膜法による支持層４の製造後、反応性材料５を用いて、流路４１が充填される。したがって、工程Ｓ１１〜工程Ｓ１４により第１の半製品が形成される。
【００２８】
工程Ｓ２：工程Ｓ２は工程Ｓ２１〜工程Ｓ２３を含み、その目的は、親水性層と接着層を有するリッドを備えた第２の半製品を作製することである。
【００２９】
工程Ｓ２１：まず、リッド６が準備される。リッド６は第１の表面６１、第２の表面６２、第３の軸６３および第４の軸６４を含む。第１の表面６１は第２の表面６２と反対側にあり、第３の軸６３は第４の軸６４に直交する。
【００３０】
工程Ｓ２２：次に、リッド６の第１の表面６１上に、第３の軸６３に沿って親水性層７が形成される。親水性層を形成する方法は凸版印刷法により行われることが好ましい。
【００３１】
工程Ｓ２３：その後、親水性層７のないリッド６の第１の表面６１上に接着層８が形成される。したがって、工程Ｓ２１〜工程Ｓ２３により第２の半製品が形成される。
【００３２】
図６を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における上述の工程Ｓ２１〜工程Ｓ２３により製造された第２の半製品を示す概略図である。加えて、接着層８が形成される前に、リッド６の第１の表面６１上にインク構造６５が、ロゴまたは任意の他のピクチャーを含むパターンとなるように形成される。したがって、リッド６は透明であるため、リッド６の下側に形成されるインク構造のパターンはリッド６の上から見ることができる。
【００３３】
接着層８の汚れ、あるいは第２の半製品９それぞれの接着層８と別の第２の半製品９のリッド６または他の領域との間で起こる接着を防ぐために、接着層形成後、接着層上に剥離層が配置され、上述の事象の発生を防ぐ。
【００３４】
工程３：図７を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における第１の半製品１と第２の半製品９の組立てを示す概略図である。工程１により作製された第１の半製品１の流路４１に、工程２により作製された第２の半製品９の親水性層７が合わせられる。また、第２の半製品９の親水性層７は第１の半製品１の流路４１と整合するのに必要である。
【００３５】
工程４：次に、図８を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における検査ストリップアセンブリを示す概略図である。工程１により作製された第１の半製品１の流路４１に、工程２により作製された第２の半製品９の親水性層７（図５に示す通りである）が合わせられた後、第１の半製品１と第２の半製品９は、接着層８（図５に示す通りである）により提供される接着力により互いに接着され、検査ストリップアセンブリＡとなる。さらに、接着層８（図５に示す通りである）上に剥離層８１（図５に示す通りである）が配置される場合、これら２つの半製品の間で実施される接着工程の前に剥離層８１（図５に示す通りである）は除去される。
【００３６】
工程５：図９を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における検査ストリップアセンブリの切断様式を示す概略図である。第１の半製品１と第２の半製品９が互いに接着され、検査ストリップアセンブリＡが形成された後、検査ストリップアセンブリＡは第１の軸２１に沿って、図面の点線で示される切断線Ｌの通りに切断され、複数の流体試料用検査ストリップＡ０が作出される。
【００３７】
図１０を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における、上述の工程Ｓ１〜工程Ｓ５により製造された、切断工程後の単一の検査ストリップを示す概略図である。流体試料用検査ストリップＡ０には基体２、複数の電極３１、支持層４およびリッド６が含まれる。基体Ａ０の材料は生体不活性材料であることが好ましい。各検査ストリップＡ０には１つの流路４１が含まれ、流路４１、リッド６および基体２はともに検知領域Ｍを画定する。検知領域Ｍの容量は少なくとも０．３μｌであり、０．５〜１μｌであることが好ましい。さらに、本発明において厚膜コーティングによって支持層４を電極３１上へ直接印刷する論拠は、接着中に精密な整合手順を含めないというものであり、それによって、不整合による製造不良を防ぐ。加えて、支持層４の厚さによって検知領域Ｍのサイズが決定され、厚膜コーティング手順によって反応用の固定反応スペースが精密に設けられる。
【００３８】
リッド６は支持層４上に配置され、さらに、検知領域Ｍは、検査ストリップＡ０の第１の端Ａ１０１に配置され、支持層４、リッド６および基体２により画定される。また、リッド６は検知領域Ｍを完全に覆い、検知領域Ｍは検査ストリップＡ０の水平短軸と平行に配置される。本発明において提供する配置をとれば、使用者は使用中、検査ストリップＡ０の第１の端Ａ１０１を試料採取部位（例えば、皮膚の刺鍼部位）に近づけておくだけでよく、その結果、流体試料は、毛管現象によって検知領域Ｍへの進入が促進され、それによって、試料採取がより便宜になるだろう。
【００３９】
図１１を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における、図８のＢＢ線に沿った検査ストリップＡ０を示す概略図である。リッド６は支持層４上に配置され、検知領域Ｍを完全に覆う。したがって、検査ストリップＡ０の第１の端Ａ１０１（図８に示す通りである）にカンチレバー構造が形成され、電極３１は検知領域Ｍの領域まで及んでいる。検知領域Ｍは支持層４、リッド６および基体２により画定され、図に示すようなＣ型構造を含む。加えて、検知領域Ｍに流体試料がスムーズに流れ込むように、検知領域Ｍに面しているリッド６の一面６０１に親水性層７がコーティングされる。検知領域Ｍには乾燥した反応性材料５も含まれる。さらに、検査試料の不足で検知領域Ｍを満たせないことから生じるエラーを避ける目的で、検査試料が検知領域Ｍに流れ込む間状況を観察するために、リッド６の第１の端Ａ１０１に近い領域は透明な材料であることが好ましい。
【００４０】
本発明の記載は、上記のように、好ましい実施形態を用いてなされているが、記載の実施形態に関しては、添付の特許請求の範囲のみで限定される本発明の範囲および趣旨を逸脱しない限りで、変更および改変をさまざまに行うことができると理解される。
【図１】
2013544363.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2013544363.tif 000008
【図７】
2013544363.tif 000009
【図８】
2013544363.tif 000010
【図９】
2013544363.tif 000011
【図１０】
2013544363.tif 000012
【図１１】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年6月4日(2013.6.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体試料用検査ストリップの製造方法であって、
以下の工程、すなわち、
互いに直交する第１の軸および第２の軸により画定される基体を準備する工程；
前記基体上に複数の電極を形成する工程であって、前記電極は前記第２の軸と平行に配置される工程；
前記電極を備えた前記基体上に支持層を直接形成する工程であって、前記支持層は、前記第１の軸に沿って、それに対応して前記電極上にアレイ状に配置された複数の流路を含み、前記支持層の厚さは少なくとも３０マイクロメートルである工程；および
前記流路に反応性材料を充填する工程
により第１の半製品を作製する工程；
以下の工程、すなわち、
第１の表面および第２の表面を有し、第３の軸および第４の軸により画定されるリッドを準備する工程であって、前記第１の表面は前記第２の表面と反対側にあり、前記第３の軸は前記第４の軸に直交する工程；
前記リッドの第１の表面上に親水性層を形成する工程；および
前記親水性層のない前記リッドの第１の表面上に接着層を形成する工程
により第２の半製品を作製する工程；
前記第１の半製品の流路に前記第２の半製品の親水性層を合わせる工程；
前記第１の半製品と前記第２の半製品を接着させ、検査ストリップアセンブリを形成する工程；および
前記検査ストリップアセンブリを前記第１の軸に沿って切断して複数の検査ストリップを作出する工程であって、各検査ストリップは１つの流路を有し、前記各検査ストリップの流路、前記リッドおよび前記基体が検知領域を画定する工程
を含む、方法。
【請求項２】
流体試料用検査ストリップの製造方法であって、
以下の工程、すなわち、
互いに直交する第１の軸および第２の軸により画定される基体を準備する工程；
前記基体上に複数の電極を形成する工程であって、前記電極は前記第２の軸と平行に配置される工程；
前記電極を備えた基体上に絶縁材料をコーティングし、前記絶縁材料を凝固させ、次に、前記電極を備えた前記基体上に支持層を直接形成する工程であって、前記支持層は、前記第１の軸に沿って、それに対応して前記電極上にアレイ状に配置された複数の流路を含み、前記支持層の厚さは少なくとも３０マイクロメートルである工程；および
前記流路に反応性材料を充填する工程
により第１の半製品を作製する工程；
以下の工程、すなわち、
第１の表面および第２の表面を有し、第３の軸および第４の軸により画定されるリッドを準備する工程であって、前記第１の表面は前記第２の表面と反対側にあり、前記第３の軸は前記第４の軸に直交する工程；
前記リッドの第１の表面上に親水性層を形成する工程；および
前記親水性層のない前記リッドの第１の表面上に接着層を形成する工程；および
前記接着層上に剥離層を配置する工程
により第２の半製品を作製する工程；
前記第１の半製品の流路に前記第２の半製品の親水性層を合わせる工程；
前記第１の半製品と前記第２の半製品を接着させる工程の前に前記剥離層を除去し、検査ストリップアセンブリを形成する工程；および
前記検査ストリップアセンブリを前記第１の軸に沿って切断して複数の検査ストリップを作出する工程であって、各検査ストリップは１つの流路を有し、前記各検査ストリップの流路、前記リッドおよび前記基体が検知領域を画定する工程
を含む、方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査ストリップの製造方法、より詳しくは、生物学的材料分析用の検査ストリップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
検査ストリップは従来、生化学的検出および免疫学的検出に用いられている。典型的な検査ストリップの基体または基材上には流路または微小流路が形成されている。しかしながら、この流路は非吸収性材料に囲まれ、被験流体試料は通常、タンパク質または炭水化物などの高粘性組成物である。その流体試料が流路内を流れると、流体試料の一部が流路内に残り、その結果、流体試料は完全には反応しない。結果として、流体試料は無駄に消費され、検査結果にエラーが生じることがある。
【０００３】
加えて、従来の検査ストリップには流体を送るために微小流路が設けられている。この微小流路構造の毛管現象の働きにより、流体試料は、流路を通って反応／検出領域まで流れるように引き入れられる。あるいは、流体試料は外圧により注入され、流体試料は流路を通って反応／検出領域まで流される。しかしながら、上記載の方法のいずれの場合においても、流体試料が流路に導入された後に発生した様々なサイズの気泡がいくつか存在する。これらの気泡によって、流路の遮断が起こった場合、検査エラーあるいは検査不履行に終わることがある。
【０００４】
また、従来の検査ストリップのバッチ製造中、検査ストリップは、特許文献１に示されているようなスタッキング法により製造される。最初は、大きな基体上に電極層が印刷され、電極層の電極が繰り返し配列される。１パターン中の電極の数は実施要件に応じて異なる（例えば、２電極型、３電極型、４電極型または多電極型など）。その後、前記の電極が印刷された基体に、複数の長形開口部（検査ストリップの流路など）を有する絶縁層が接着される。各長形開口部は電極の末端と整合され、各長形開口部の中に反応性材料が供給される。その後、この絶縁層に複数の通気孔を有するリッドが接着される。各通気孔は各長形開口部の末端の上方に位置し、そのようにして、検査ストリップアセンブリの製造が完了される。最後に、検査ストリップアセンブリを切断して複数の検査ストリップとする。
【０００５】
上述の製造手順によれば、絶縁層が基体と接着される場合、接着前に基体の電極との二軸整合を行うためには絶縁層の流路が必要である。また、リッドが絶縁層と接着される前に、流路とのさらなる二軸整合を行うためにはリッドの通気孔が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第６，２５８，２２９号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の欠点を克服するために、本発明は、流体試料用検査ストリップの製造方法を提供し、その方法は以下の工程を含む：
（１）以下の工程、すなわち、
（１−１）第１の軸および第２の軸を有する第１の基体を準備し、前記第１の軸および第２の軸は互いに直交する工程；
（１−２）前記基体上に複数の電極を形成し、前記電極は前記第２の軸と平行に配置される工程；
（１−３）前記電極を備えた前記基体上に支持層を直接形成し、前記支持層は、前記第１の軸に沿って、それに対応して前記電極上にアレイ状に配置された複数の流路を含み、前記支持層の厚さは少なくとも３０マイクロメートル（μｍ）である工程；および
（１−４）前記流路に反応性材料を充填して第１の半製品を形成する工程
により第１の半製品を作製する工程；
（２）以下の工程、すなわち、
（２−１）第１の表面、第２の表面、第３の軸および第４の軸を有するリッドを準備する工程であって、前記第１の表面は前記第２の表面と反対側にあり、前記第３の軸は前記第４の軸に直交する工程；
（２−２）前記リッドの第１の表面上に親水性層を形成する工程；および
（２−３）前記親水性層のない前記リッドの第１の表面上に接着層を形成し、第２の半製品を形成する工程
により第２の半製品を作製する工程；
（３）前記第１の半製品の流路に前記第２の半製品の親水性層を合わせる工程；
（４）前記第１の半製品と前記第２の半製品を接着させ、検査ストリップアセンブリを形成する工程；および
（５）前記検査ストリップアセンブリを前記第１の軸に沿って切断して複数の検査ストリップを作出する工程であって、各検査ストリップは１つの流路を有し、前記各検査ストリップの流路、前記リッドおよび前記基体が検知領域を画定する工程。
【０００８】
上述の製造方法において、前記検知領域の容量は少なくとも０．３μｌである。
【０００９】
上述の製造方法において、前記第２の半製品を作製する工程は、前記第２半製品の接着層上に剥離層を配置する工程をさらに含む。
【００１０】
上述の製造方法において、前記第１の半製品および第２の半製品を接着させる工程の前に、前記剥離層を除去する工程がさらに含まれる。
【００１１】
上述の製造方法において、前記電極を備えた前記基体上に前記支持層を直接形成する工程は、前記電極を備えた前記基体上に絶縁材料をコーティングし、前記絶縁材料に光エネルギーを供給することにより前記絶縁材料を凝固させることである。
【００１２】
上述の製造方法において、前記電極を備えた前記基体上に前記支持層を直接形成する工程は、前記電極を備えた前記基体上に絶縁材料をコーティングし、前記絶縁材料を加熱することにより前記絶縁材料を凝固させることである。
【００１３】
上述の製造方法において、前記第２の半製品上に前記接着層を形成する工程の前に、前記リッドの第１の表面上にインク構造を形成する工程がさらに含まれる。
【００１４】
上述の製造方法において、前記基体上に前記電極を形成する方法は、印刷法、塗布法および堆積法からなる群から選択される１つである。
【００１５】
上述の製造方法において、前記基体上に前記電極を形成する方法は、電気めっき法、蒸着法およびスパッタリング法からなる群から選択される１つである。
【００１６】
上述の製造方法において、前記リッドの第１の表面上に前記親水性層を形成する工程は凸版印刷法により行われる。
【発明の効果】
【００１７】
よって、本発明における流体試料用検査ストリップの製造方法によってもたらされる有利な効果は次の通りである。
【００１８】
支持層が基体上に直接形成され、実施に整合工程が必要でないため、誤操作の発生や結果として起こる基体、絶縁層または半製品の損傷が回避され、それによって、製造コストは削減され、歩留まりは向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の好ましい実施形態による流体試料用検査ストリップの製造方法を示すフローチャートである。
【図２】本発明の好ましい実施形態における基体を示す概略図である。
【図３】本発明の好ましい実施形態における電極の製造方法を示す概略図である。
【図４】本発明の好ましい実施形態における支持層の製造方法を示す概略図である。
【図５】本発明の好ましい実施形態における第１の半製品を示す概略図である。
【図６】本発明の好ましい実施形態における第２の半製品を示す概略図である。
【図７】本発明の好ましい実施形態における第１の半製品と第２の半製品の組立てを示す概略図である。
【図８】本発明の好ましい実施形態における検査ストリップアセンブリを示す概略図である。
【図９】本発明の好ましい実施形態における検査ストリップアセンブリの切断モードを示す概略図である。
【図１０】本発明の好ましい実施形態における、切断工程後の単一の検査ストリップを示す概略図である。
【図１１】本発明の好ましい実施形態における、図１０のＢＢ線に沿った検査ストリップを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明は流体試料用検査ストリップの製造方法を開示する。前記方法における生体試料検出理論ならびに液体コーティング技術は当業者に周知である。よって、そのような原理および技術の詳細な説明は、簡潔にするためにここでは省略する。また、以下の説明において参照する図面は実際の縮小比で描かれていないが、それらの図面は本発明の特徴を概略的に示すものにすぎないため、その必要はない。
【００２１】
まず、図１を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態による流体試料用検査ストリップの製造方法を示すフローチャートであり、前記流体試料用検査ストリップの製造方法は以下の工程を含む。
【００２２】
工程Ｓ１：工程Ｓ１は工程Ｓ１１〜工程Ｓ１４を含み、その目的は、基体、複数の電極および支持層を備えた第１の半製品を作製することである。図２を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における基体を示す概略図である。
【００２３】
工程Ｓ１１：まず、本発明は基体２を準備する。基体２は第１の軸２１および第２の軸２２を有する。第１の軸２１および第２の軸２２は互いに直交する。
【００２４】
工程Ｓ１２：次に、図３を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における電極の製造方法を示す概略図である。基体２上に複数の電極３１が形成され、本明細書において実施する形成方法は印刷法（例えば、スクリーン印刷法または凸版印刷法など）、塗布法または堆積法である。各電極は第２の軸２２と平行に配置される。加えて、電極３１は、電気めっき法、気相めっき法またはスパッタリング法を用いたマスクにより基体２上に形成される。
【００２５】
工程Ｓ１３：図４を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における支持層の製造方法を示す概略図である。基体２上に印刷により電極３１が形成された後、電極３１上に支持層４が直接形成される。支持層４には複数の流路４１が含まれる。流路４１は、第１の軸２１に沿って、それに対応して電極３１上にアレイ状に配置される。加えて、支持層４の厚さは少なくとも３０マイクロメートル（μｍ）である。さらに、本明細書に記載の流路４１は、流体が流れるために設けられているだけでなく、ガスの排出を導く通気孔ともなり、これにより、閉塞事象の発生を防げる。
【００２６】
支持層４の製造中、印刷法（例えば、マスク印刷）、捺印法、塗布法または堆積法などのような厚膜法が用いられ、さらに、電極３１を有する基体２上に絶縁材料が直接コーティングされる。また、上記のコーティング工程の間に、流路４１がアレイ状に配置される。本明細書において使用する絶縁材料は感光性材料または熱硬化性材料であり得る。コーティングまたは印刷の後、絶縁材料は光または熱により直接硬化されて凝固し、電極３１上に支持層４を形成する。同時に、アレイ状の流路４１も凝固し、その上に形成される。例えば、紫外線硬化型接着剤を使用して、電極３１を有する基体２上に支持層４を形成するための絶縁材料とし、その後、紫外線を使用して、絶縁材料を凝固させる。あるいは、エポキシ樹脂を使用して、電極３１を有する基体２上にコーティングし、その後、赤外線ランプまたは加熱板を使用して熱を供給し、凝固させ支持層４を形成する。赤外線ランプを使用する上述の方法では、赤外光波帯の光ではなく赤外線の熱により実施され、絶縁材料が加熱され凝固する。
【００２７】
工程Ｓ１４：次に、図５を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における第１の半製品を示す概略図である。厚膜法による支持層４の製造後、反応性材料５を用いて、流路４１が充填される。したがって、工程Ｓ１１〜工程Ｓ１４により第１の半製品が形成される。
【００２８】
工程Ｓ２：工程Ｓ２は工程Ｓ２１〜工程Ｓ２３を含み、その目的は、親水性層と接着層を有するリッドを備えた第２の半製品を作製することである。
【００２９】
工程Ｓ２１：まず、図６を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における第２の半製品を示す概略図である。加えて、図１０および図１１も参照されたい。これらの図はそれぞれ、本発明の好ましい実施形態における、切断工程後の単一の検査ストリップを示す概略図および断面図である。リッド６が準備される。リッド６は第１の表面６１、第２の表面６２、第３の軸６３および第４の軸６４を含む。第１の表面６１は第２の表面６２と反対側にあり、第３の軸６３は第４の軸６４に直交する。
【００３０】
工程Ｓ２２：次に、リッド６の第１の表面６１上に、第３の軸６３に沿って親水性層７が形成される。親水性層を形成する方法は凸版印刷法により行われることが好ましい。
【００３１】
工程Ｓ２３：その後、親水性層７のないリッド６の第１の表面６１上に接着層８が形成される。したがって、工程Ｓ２１〜工程Ｓ２３により第２の半製品が形成される。
【００３２】
図６を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における上述の工程Ｓ２１〜工程Ｓ２３により製造された第２の半製品を示す概略図である。加えて、接着層８が形成される前に、リッド６の第１の表面６１上にインク構造６５が、ロゴまたは任意の他のピクチャーを含むパターンとなるように形成される。したがって、リッド６は透明であるため、リッド６の下側に形成されるインク構造のパターンはリッド６の上から見ることができる。
【００３３】
接着層８の汚れ、あるいは第２の半製品９それぞれの接着層８と別の第２の半製品９のリッド６または他の領域との間で起こる接着を防ぐために、接着層形成後、接着層上に剥離層が配置され、上述の事象の発生を防ぐ。
【００３４】
工程３：図７を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における第１の半製品１と第２の半製品９の組立てを示す概略図である。工程１により作製された第１の半製品１の流路４１に、工程２により作製された第２の半製品９の親水性層７が合わせられる。また、第２の半製品９の親水性層７は第１の半製品１の流路４１と整合するのに必要である。
【００３５】
工程４：次に、図８を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における検査ストリップアセンブリを示す概略図である。工程１により作製された第１の半製品１の流路４１に、工程２により作製された第２の半製品９の親水性層７（図６に示す通りである）が合わせられた後、第１の半製品１と第２の半製品９は、接着層８（図６に示す通りである）により提供される接着力により互いに接着され、検査ストリップアセンブリＡとなる。さらに、接着層８（図６に示す通りである）上に剥離層８１（図６に示す通りである）が配置される場合、これら２つの半製品の間で実施される接着工程の前に剥離層８１（図６に示す通りである）は除去される。
【００３６】
工程５：図９を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における検査ストリップアセンブリの切断様式を示す概略図である。第１の半製品１と第２の半製品９が互いに接着され、検査ストリップアセンブリＡが形成された後、検査ストリップアセンブリＡは第１の軸２１に沿って、図面の点線で示される切断線Ｌの通りに切断され、複数の流体試料用検査ストリップＡ０が作出される。
【００３７】
図１０を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における、上述の工程Ｓ１〜工程Ｓ５により製造された、切断工程後の単一の検査ストリップを示す概略図である。流体試料用検査ストリップＡ０には基体２、複数の電極３１、支持層４およびリッド６が含まれる。基体Ａ０の材料は生体不活性材料であることが好ましい。各検査ストリップＡ０には１つの流路４１が含まれ、流路４１、リッド６および基体２はともに検知領域Ｍを画定する。検知領域Ｍの容量は少なくとも０．３μｌであり、０．５〜１μｌであることが好ましい。さらに、本発明において厚膜コーティングによって支持層４を電極３１上へ直接印刷する論拠は、接着中に精密な整合手順を含めないというものであり、それによって、不整合による製造不良を防ぐ。加えて、支持層４の厚さによって検知領域Ｍのサイズが決定され、厚膜コーティング手順によって反応用の固定反応スペースが精密に設けられる。
【００３８】
リッド６は支持層４上に配置され、さらに、検知領域Ｍは、検査ストリップＡ０の第１の端Ａ１０１に配置され、支持層４、リッド６および基体２により画定される。また、リッド６は検知領域Ｍを完全に覆い、検知領域Ｍは検査ストリップＡ０の水平短軸と平行に配置される。本発明において提供する配置をとれば、使用者は使用中、検査ストリップＡ０の第１の端Ａ１０１を試料採取部位（例えば、皮膚の刺鍼部位）に近づけておくだけでよく、その結果、流体試料は、毛管現象によって検知領域Ｍへの進入が促進され、それによって、試料採取がより便宜になるだろう。
【００３９】
図１１を参照されたい。この図は、本発明の好ましい実施形態における、図１０のＢＢ線に沿った検査ストリップＡ０を示す概略図である。リッド６は支持層４上に配置され、検知領域Ｍを完全に覆う。したがって、検査ストリップＡ０の第１の端Ａ１０１（図１０に示す通りである）にカンチレバー構造が形成され、電極３１は検知領域Ｍの領域まで及んでいる。検知領域Ｍは支持層４、リッド６および基体２により画定され、図に示すようなＣ型構造を含む。加えて、検知領域Ｍに流体試料がスムーズに流れ込むように、検知領域Ｍに面しているリッド６の第１の表面６１に親水性層７がコーティングされる。検知領域Ｍには乾燥した反応性材料５も含まれる。さらに、検査試料の不足で検知領域Ｍを満たせないことから生じるエラーを避ける目的で、検査試料が検知領域Ｍに流れ込む間状況を観察するために、リッド６の第１の端Ａ１０１に近い領域は透明な材料であることが好ましい。
【００４０】
本発明の記載は、上記のように、好ましい実施形態を用いてなされているが、記載の実施形態に関しては、添付の特許請求の範囲のみで限定される本発明の範囲および趣旨を逸脱しない限りで、変更および改変をさまざまに行うことができると理解される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2013544363.tif 000022
【図１０】
2013544363.tif 000023
【図１１】
2013544363.tif 000024
【国際調査報告】
2013544363.tif 000025
2013544363.tif 000026
2013544363.tif 000027
2013544363.tif 000028
2013544363.tif 000029
2013544363.tif 000030