(57)【要約】  少なくとも１つのダイを取り上げてワークピース上へ配置するように構成されたピック・アンド・プレース・ツールが、据え付けヘッドを含む。据え付けヘッドは、ワークピース上の少なくとも１つのダイの配置と、ワークピース上の配置のための次のダイの取り上げとの間の時間中に、少なくとも１つのダイの実際の位置の測定および検出のうちの一方を行うように構成されたダイ位置判定ユニットを含む。
2013545259.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのダイを取り上げてワークピース上へ配置するように構成されたピック・アンド・プレース・ツールの据え付けヘッドであって、
該ワークピース上への少なくとも１つのダイの配置と、該ワークピース上への配置のための次のダイの取り上げとの間の時間中に、該少なくとも１つのダイの実際の位置の測定および検出のうちの一方を行うように構成されたダイ位置判定ユニットを備える、据え付けヘッド。
【請求項２】
前記ダイ位置判定ユニットは、前記据え付けヘッドが前記少なくとも１つのダイを前記ワークピース上へ配置するための位置にまだある間に、前記少なくとも１つのダイの前記実際の位置の測定および検出のうちの一方を行うように構成される請求項１に記載の据え付けヘッド。
【請求項３】
前記ピック・アンド・プレース・ツールは、少なくとも１つの測定マークに対する前記ワークピース上の前記少なくとも１つのダイの前記実際の位置を測定するように構成される請求項１に記載の据え付けヘッド。
【請求項４】
前記少なくとも１つの測定マークは、前記ワークピース上の位置に関連するまたはつながりのある局所的な位置合わせマークまたは別の一意的な特徴である請求項３に記載の据え付けヘッド。
【請求項５】
前記ピック・アンド・プレース・ツールは、前記少なくとも１つのダイの前記実際の位置を示す位置情報を出力するように構成され、該位置情報は、前記局所的な位置合わせマークに対する前記少なくとも１つのダイの位置の測定値、または前記局所的な位置合わせマークから明確に定義された距離にある他の基準点に対する前記少なくとも１つのダイの位置の測定値を含む請求項４に記載の据え付けヘッド。
【請求項６】
前記ピック・アンド・プレース・ツールは、測定された実際の位置を示す位置情報を外部ユニットに直接的にかまたはメモリを介して間接的にかのどちらかで出力するようにさらに構成され、該位置情報は、前記ワークピース上に生成されるべきパターンに関連する元のパターン・データを調整するのに使用可能である請求項３に記載の据え付けヘッド。
【請求項７】
前記少なくとも１つのダイまたはコンポーネントは、第１の層に配置され、パターン・ジェネレータが、前記位置情報を用いて、該第１の層とは異なる第２の層に書き込まれるべき元のパターン・データを調整する請求項５に記載の据え付けヘッド。
【請求項８】
前記第１の層と前記第２の層の両方は、配置されたダイまたはコンポーネントの同じグループに関連する層である請求項７に記載の据え付けヘッド。
【請求項９】
前記第１の層が、配置されたダイまたはコンポーネントの第１のグループに関連する層であり、前記第２の層が、ダイまたはコンポーネントの該第１のグループとは異なる配置されたダイまたはコンポーネントの第２のグループに関連する層である請求項７に記載の据え付けヘッド。
【請求項１０】
前記ダイ位置判定ユニットは、前記ワークピースの画像を取得するように構成されたカメラを含む請求項１に記載の据え付けヘッド。
【請求項１１】
前記カメラは、電荷結合素子カメラである請求項１０に記載の据え付けヘッド。
【請求項１２】
前記ダイ位置判定ユニットは、前記ワークピース上の前記少なくとも１つのダイの位置を検出するように構成されたセンサを含む請求項１に記載の据え付けヘッド。
【請求項１３】
前記センサは、反射光および三角測量のうちの少なくとも一方を用いて前記ワークピース上の前記少なくとも１つのダイの前記位置を検出するように構成されたレーザ・センサである請求項１２に記載の据え付けヘッド。
【請求項１４】
前記カメラは、少なくとも１つの測定マークに対する前記ワークピース上へ配置された少なくとも１つのダイの前記実際の位置を測定するために、前記ワークピースの表面領域の部分領域のみを含む画像を取得するように構成される請求項１０に記載の据え付けヘッド。
【請求項１５】
前記カメラによって取得された前記画像は、前記ワークピース上へ配置された複数のダイの一部のみに関する実際の位置情報を含む請求項１４に記載の据え付けヘッド。
【請求項１６】
前記複数のダイの前記一部は、前記据え付けヘッドによって行われた最後のピック・アンド・プレース動作で配置された少なくとも１つのダイに等しい請求項１５に記載の据え付けヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
例示的な実施形態は、ダイに対するパターンの位置合わせを実行するための方法および装置、ならびにワークピース上にパターンを生成するための方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パッケージングおよび組み立て産業において、積層構造がますます一般的になりつつある。しかしながら、後の層の構造を前の層の構造に正確に合わせることは比較的難しい場合が多い。
【０００３】
構造を比較的正確に合わせることを必要とする工程の１つの例は、２つのダイの間に十分なコンタクトを設けるために第２のダイが第１のダイに比較的正確に位置合わせされなければならない、ダイの互いに重なり合う積み重ねである。
【０００４】
別の例は、第１の構造が、据え付けられたダイによって構成され、第２の構造が、第１の構造（例えば、ダイ上のパッド）に正確に位置合わせされなければならない導体のパターンまたはビア・ホールのパターン（例えば、リソグラフィによってパターン形成された積層金属またはレーザで開けられたビア・ホール）であるファンアウト型または組み込み型ダイ工程である。
【０００５】
従来のピック・アンド・プレース機は、ワークピース上のダイの局所的な位置合わせを判定し、次に、その局所的な位置合わせを（１つもしくは複数の）位置合わせの基準またはダイ上のその他の測定可能な特徴と一緒に使用して、ダイをワークピース上の正しい位置に位置合わせすることができる。
【０００６】
２つ以上のダイが互いに重なり合って積層される従来の工程においては、１つまたは複数のダイの第１の層が、比較的低速なピック・アンド・プレース機によって正確に配置され、１つまたは複数のダイの第２の層も比較的低速なピック・アンド・プレース機によって配置される。
【０００７】
通常、従来のパターン形成機器（例えば、アライナー、ステッパーなど）は、スループット（例えば、タクト）を犠牲にする（例えば、大幅に犠牲にする）ことなくそれぞれのダイに個々に位置合わせする能力が幾分限られているため、それぞれのダイがワークピース上に比較的正確に配置されなければならない。したがって、通常、パターン形成機器は、ピック・アンド・プレース機の必要とされる精度を得るために速度を犠牲にする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】例示的な実施形態による、ワークピース上にパターンを生成するための方法を示す流れ図。
【図１Ｂ】別の例示的な実施形態による、ワークピース上にパターンを生成するための方法を示す流れ図。
【図１Ｃ】さらに別の例示的な実施形態による、ワークピース上にパターンを生成するための方法を示す流れ図。
【図２】図１Ａに示された流れ図によって示された例示的な実施形態を説明するための部分的なフロー図。
【図３Ａ】例示的な実施形態によるパターン生成システムを示す図。
【図３Ｂ】さらに別の例示的な実施形態によるパターン生成システムを示す図。
【図３Ｃ】さらに別の例示的な実施形態によるパターン生成システムを示す図。
【図４】図１ＡのＳ１００の例示的な実施形態を示す流れ図。
【図５】例示的な実施形態による組み込み型多層工程を示す流れ図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
少なくとも１つの例示的な実施形態は、少なくとも１つのダイを取り上げてワークピース上へ配置するように構成されたピック・アンド・プレース・ツール用の据え付けヘッドを提供する。据え付けヘッドは、ワークピース上への少なくとも１つのダイの配置と、ワークピース上への配置のための次のダイの取り上げとの間の時間中に、少なくとも１つのダイの実際の位置の測定および検出のうちの一方を行うように構成されたダイ位置判定ユニットを含む。
【００１０】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ダイ位置判定ユニットは、据え付けヘッドが少なくとも１つのダイをワークピース上へ配置するための位置にまだある間に、少なくとも１つのダイの実際の位置の測定および検出のうちの一方を行うように構成され得る。ピック・アンド・プレース・ツールは、少なくとも１つの測定マークに対するワークピース上の少なくとも１つのダイの実際の位置を測定するように構成され得る。
【００１１】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、少なくとも１つの測定マークは、ワークピース上の位置に関連するまたはつながりのある局所的な位置合わせマークまたは別の一意的な特徴である可能性がある。ピック・アンド・プレース・ツールは、少なくとも１つのダイの実際の位置を示す位置情報を出力するように構成される可能性があり、位置情報は、局所的な位置合わせマークに対する少なくとも１つのダイの位置の測定値、または局所的な位置合わせマークから明確に定義された距離にある他の基準点に対する少なくとも１つのダイの位置の測定値を含む可能性がある。
【００１２】
ピック・アンド・プレース・ツールは、測定された実際の位置を示す位置情報を外部ユニットに直接的にかまたはメモリを介して間接的にかのどちらかで出力するようにさらに構成される可能性があり、位置情報は、ワークピース上に生成されるべきパターンに関連する元のパターン・データを調整するのに使用可能である可能性がある。
【００１３】
少なくとも１つのダイまたはコンポーネントは、第１の層に配置される可能性があり、パターン・ジェネレータが、位置情報を用いて、第１の層とは異なる第２の層に書き込まれるべき元のパターン・データを調整することができる。
【００１４】
パターンは、１つまたは複数のダイがワークピース上へ配置された後にいくつかの層に関して修正され得る。第１の層と第２の層の両方は、配置されたダイまたはコンポーネントの同じグループに関連する層である可能性がある。例えば、後の第２の層（例えば、ビア・ホールの層）が、第１の層の１つまたは複数のダイの位置に基づいて修正される可能性があり、次に、後の第３の層（例えば、回路パターンの層）が、１つまたは複数のダイ上に形成されている第２の層（例えば、ビア・ホールの層）に合うように修正される可能性がある。この場合、回路パターンの層およびビア・ホールの層は、ダイの同じグループに関連付けられる。
【００１５】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、共通の変換が、ワークピース上のダイのグループ（サブセット）に関連づけられる。これは、例えば、いくつかのダイが同じプリント回路基板（ＰＣＢ）または何らかのその他のコネクタ基板に接続されることになる場合に有用である可能性がある。この例においては、ダイのグループが配置される領域全体が同じ変換に関連付けられ、このことは、例えば、共通の境界条件に関する要件を課すコネクタ・カードまたは何らかのその他のコンポーネントに関連する領域全体に比較的よく当てはまる。
【００１６】
第１の層が、配置されたダイまたはコンポーネントの第１のグループに関連する層である可能性があり、第２の層が、ダイまたはコンポーネントの第１のグループとは異なる配置されたダイまたはコンポーネントの第２のグループに関連する層である可能性がある。この例示的な実施形態は、例えば、異なる配線層がパターンの異なる部分のために使用されるとき、例えば、第１の層がダイの第１のグループのための配線層として使用され、第３の層がダイの第２のグループのための配線層として使用されるときなどに使用され得る。
【００１７】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ダイ位置判定ユニットは、ワークピースの画像を取得するように構成されたカメラを含み得る。カメラは、ワークピースの表面の部分領域のみを含む画像を取得するようにさらに構成される可能性があり、部分領域の画像は、ワークピース上へ配置された少なくとも１つのダイに関連する少なくとも１つの測定マークに対するワークピース上へ配置された少なくとも１つのダイの実際の位置を測定するために使用され、少なくとも１つの測定マークは、ワークピース上の位置に関連するまたはつながりのある局所的な位置合わせマークまたは別の一意的な特徴である。カメラによって取得された画像は、ワークピースの表面領域の部分領域のみを含む可能性があり、さらに、ワークピース上へ配置された複数のダイの一部のみに関する実際の位置情報を含む可能性がある。１実施形態において、ダイの一部は、据え付けヘッドによって行われた最後のピック・アンド・プレース動作で配置された少なくとも１つのダイを含むか、またはそのようなダイに等しい。カメラは、電荷結合素子カメラである可能性がある。
【００１８】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ダイ位置判定ユニットは、ワークピース上の少なくとも１つのダイの位置を検出するように構成されたセンサを含み得る。センサは、反射光および三角測量のうちの少なくとも一方を用いてワークピース上の少なくとも１つのダイの位置を検出するように構成されたレーザ・センサである可能性がある。
【００１９】
例示的な実施形態は、図面の以下の説明からより明らかになるであろう。
以降、例示的な実施形態が、いくつかの例示的な実施形態が示される添付の図面を参照してより完全に説明される。図面において、層および領域の厚さは、明確にするために誇張されている。図中の同様の参照番号は、同様の要素を表す。
【００２０】
詳細な例示的実施形態が、本明細書において開示される。しかし、本明細書において開示される特定の構造的および機能的詳細は、例示的な実施形態を説明することを目的とした代表的なものであるに過ぎない。例示的な実施形態は、多くの代替的な形態で具現化される可能性があり、本明細書において説明される例示的な実施形態だけに限定されると見なされるべきでない。例示的な実施形態は、適切な範囲に入るすべての修正形態、均等物、および代替形態を包含するべきである。
【００２１】
用語、第１の、第２のなどが、本明細書においてさまざまな要素を説明するために使用される可能性があるが、これらの要素は、これらの用語によって限定されるべきでない。これらの用語は、ある要素を別の要素と区別するためにのみ使用される。例えば、第１の要素は、第２の要素と呼ばれる可能性があり、同様に、第２の要素は、例示的な実施形態の範囲を逸脱することなく第１の要素と呼ばれる可能性がある。本明細書において使用されるとき、用語「および／または」は、関連する列挙されたもののうちの１つまたは複数の任意のおよびすべての組み合わせを含む。
【００２２】
要素が別の要素に「接続される」または「結合される」と述べられるとき、その要素は、別の要素に直接的に接続されるもしくは結合される可能性があり、または仲介する要素が存在する可能性があることが理解されるであろう。対称的に、要素が「直接的に接続さ
れる」または「直接的に結合される」と述べられるときは、仲介する要素は存在しない。要素間の関係を説明するために使用されるその他の語は、同様にして解釈されるべきである（例えば、「間に」と「直接的に間に」、「近接する」と「直接的に近接する」など）。
【００２３】
本明細書で使用される用語は、特定の例示的な実施形態を説明することのみを目的としており、限定するように意図されていない。本明細書において使用されるとき、単数形「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、文脈がそうでないことをはっきりと示さない限り複数形も含むように意図される。用語「からなる（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「からなる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、および／または「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」は、本明細書において使用されるとき、言及された特徴、完全体、工程、オペレーション、要素、および／またはコンポーネントの存在を指定するが、１つまたは複数のその他の特徴、完全体、工程、オペレーション、要素、コンポーネント、および／またはそれらのグループの存在または追加を除外しない。
【００２４】
一部の代替的な実装においては、示された機能／行為が、図に示された順序とは異なる順序で行われ得る。例えば、連続で示された２つの図が、関連する機能／行為よっては、実際には実質的に同時に実行される可能性があり、または逆順に実行される可能性がある。
【００２５】
流れ図はオペレーションを連続的な工程として示す可能性があるが、オペレーションの少なくとも一部は、並列的に、同時に、または一斉に実行され得る。加えて、オペレーションの順序は、変更され得る。工程は、その工程のオペレーションが完了するときに終了され得るが、図に示されていない追加的な工程を有する可能性もある。工程は、メソッド、関数、プロシージャ、サブルーチン、サブプログラムなどに対応する可能性がある。工程が関数に対応するとき、その工程の終了は、当該関数が呼び出し元関数またはメイン関数に戻ることに対応する可能性がある。
【００２６】
具体的な詳細が、例示的な実施形態を完全に理解してもらうために以下の説明で与えられる。しかし、例示的な実施形態がこれらの具体的な詳細なしに実施され得ることが当業者によって理解されるであろう。例えば、システムは、不必要に詳細であることで例示的な実施形態を曖昧にしないようにブロック図で示される可能性がある。その他の場合、よく知られている工程、構造、および技術は、例示的な実施形態を曖昧にすることを避けるために不必要な詳細を省いて示される可能性がある。
【００２７】
以下の説明においては、少なくとも一部の例示的な実施形態が、（例えば、流れ図、フロー図、データ・フロー図、工程フロー図、部分的な工程フロー図、構造図、ブロック図などの形態の）オペレーションの行為および記号的表現を参照して説明され、それらのオペレーションの少なくとも一部は、特定のタスクを実行するか、または特定の抽象データ型を実装するルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造などを含むプログラム・モジュールまたは機能的工程として実装される可能性がある。これらのプログラム・モジュールおよび／または機能的工程は、既存のパターン・ジェネレータ、パターン生成装置、ピック・アンド・プレース機、ダイ配置システム、これらのシステム／装置の組み合わせなどにおいて既存のハードウェアを用いて実装され得る。そのような既存のハードウェアは、レーザ直接描画（ＬＤＩ）ライターおよび／またはその他のパターン生成機器などのパターン生成機器に加えて、１つまたは複数の中央演算処理装置（ＣＰＵ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）コンピュータなどを含み得る。例示的な実施形態によるパターン生成システムが、以下でより詳細に検討される。
【００２８】
本明細書において使用されるとき、用語「ストレージ媒体」または「コンピュータ可読ストレージ媒体」は、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）、磁気ＲＡＭ、コア・メモリ、磁気ディスク・ストレージ媒体、光学式ストレージ媒体、フラッシュ・メモリ・デバイス、および／または情報を記憶するためのその他の有形の機械可読媒体を含む、データを記憶するための１つまたは複数のデバイスを表す可能性がある。用語「コンピュータ可読媒体」は、持ち運び可能なもしくは固定のストレージ・デバイス、光学式ストレージ・デバイス、ならびに（１つもしくは複数の）命令および／もしくはデータを記憶し、包含し、または運ぶことができるさまざまなその他の媒体を含み得るがこれらに限定されない。
【００２９】
さらに、１つまたは複数の例示的な実施形態は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、ミドルウェア、マイクロコード、ハードウェア記述言語、またはこれらの任意の組み合わせによって実装され得る。ソフトウェア、ファームウェア、ミドルウェア、またはマイクロコードで実装されるとき、必要なタスクを実行するためのプログラム・コードまたはコード・セグメントが、コンピュータ可読ストレージ媒体などの機械またはコンピュータ可読媒体に記憶されることができる。ソフトウェアで実装されるとき、（１つまたは複数の）プロセッサが、必要なタスクを実行する。
【００３０】
コード・セグメントは、プロシージャ、関数、サブプログラム、プログラム、ルーチン、サブルーチン、モジュール、ソフトウェア・パッケージ、クラス、または命令、データ構造、もしくはプログラム文の任意の組み合わせを表す可能性がある。コード・セグメントは、情報、データ、引数、パラメータ、またはメモリの内容を渡すおよび／または受け取ることによって別のコード・セグメントまたはハードウェア回路に結合される可能性がある。情報、引数、パラメータ、データなどは、メモリ共有、メッセージの受け渡し、トークンの受け渡し、ネットワーク伝送などを含む任意の好適な手段で渡され、転送され、または送信されることができる。
【００３１】
例示的な実施形態は、ダイ上のパターンの位置合わせを実行するための方法および装置、ならびにワークピース上に画像を書き込むための方法および装置に関する。画像は、レーザ直接描画（ＬＤＩ）デバイスを用いてワークピースの表面にパターン形成することによってワークピース上に書き込まれる可能性がある。ワークピースの表面上にパターンを投影するか、書き込むか、または印刷することによるパターン形成は、フォトレジストまたはその他の感光性材料を露光すること、光加熱によってアニールすること、アブレーションすること、光ビームによって表面に任意のその他の変化をもたらすことなどを含み得る。
【００３２】
少なくとも１つの例示的な実施形態は、プリント回路基板（ＰＣＢ）、基板、フレキシブル・ロール基板、フレキシブル・ディスプレイ、ウェハ・レベル・パッケージ（ＷＬＰ）、フレキシブル・エレクトロニクス、ソーラ・パネル、ディスプレイなどの製品の製造中のワークピースのレーザ・パターン描画に関する。
【００３３】
ウェハ・レベル・パッケージング（ＷＬＰ）は、集積回路がウェハのレベルでパッケージングされるテクノロジーである。ＷＬＰは、結果として得られるパッケージが実質的にダイと同じサイズであるので、本質的に、真のチップ・スケール・パッケージ（ＣＳＰ）テクノロジーである。ＷＬＰは、シリコン出発原料から顧客への出荷までのデバイスの製造工程を能率化するために、ウェハの製作、パッケージング、テスト、およびバーンインのウェハのレベルでの真の統合を可能にする能力を有する。
【００３４】
ウェハ・レベル・パッケージングは、基本的に、ウェハの製作工程を、デバイスの相互接続工程およびデバイスの保護工程を含むように拡張することを含む。ほとんどのその他
の種類のパッケージングにおいては、ウェハのダイシングが最初に行われ、それから、個々のダイがプラスチックのパッケージに据え付けられ、はんだバンプが取り付けられる。ウェハ・レベル・パッケージングは、まだウェハ内にある間にパッケージングの上部および下部の外層とはんだバンプとを集積回路に取り付けた後でウェハのダイシングを行うことをともなう。
【００３５】
ソーラ・パネルの製造のために、本開示で説明されるピック・アンド・プレース・ツールおよび方法と同様のピック・アンド・プレース・ツールおよび方法が、使用され得る。ソーラ・パネルの製造で使用されるピック・アンド・プレース・ツールは、最初に、例えば、光学素子などのコンポーネントを第１の層に配置し、例えば、太陽電池などのその他のコンポーネントを第１の層とは異なる第２の層に配置するように構成され得る。例示的な実施形態において、方法は、コンポーネントの配置を実行するピック・アンド・プレース・ツールの据え付けヘッドに設けられたカメラまたはセンサからの配置位置情報を受信した後に、修正されたパターンまたは書き込みデータを用いて層の表面、例えば、配置されたダイ／コンポーネントに関連する層の表面にパターン形成するまたはアブレーションすることを含む。
【００３６】
本明細書において検討されるように、用語、ワークピースは、レーザ直接（またはその他の）描画（またはパターン生成）システムによってパターンが印刷され得る表面層の任意のキャリアを表すために使用される。例えば、ワークピースは、プリント回路基板のためのシリコン基板またはシリコン・ウェハ、有機基板などである可能性がある。ワークピースは、任意の形状（例えば、円形、長方形、多角形など）である可能性があり、例えば、任意の１個のサイズまたは１ロールのサイズを有する可能性がある。
【００３７】
用語、ダイは、受動コンポーネント、能動コンポーネント、または電子機器に関連する任意のその他のコンポーネントを表すために使用される。例えば、ダイは、所与の機能的回路が製作される得る半導体材料の小ブロックである可能性がある。
【００３８】
用語、局所的な位置合わせは、個々のダイまたはダイのグループ上の位置合わせの特徴に対する位置合わせを表すために使用される。位置合わせの特徴は、局所的な位置合わせマーク、エッジ、角、バンプ、パッド、コンタクト、テキスト、または比較的高い精度の見当合わせの目安を提供するダイのその他の測定可能な特徴などの測定マークである可能性がある。
【００３９】
本明細書において検討されるように、用語、大域的な位置合わせは、ワークピース上の位置合わせの特徴に対する位置合わせを表す。この場合、位置合わせの特徴は、大域的な位置合わせマーク、エッジ、角、バンプ、パッド、コンタクト、テキスト、または比較的高い精度の見当合わせの目安を提供するワークピースのその他の測定可能な特徴などの測定マークである可能性がある。
【００４０】
例示的な実施形態によれば、読み取りおよび書き込みは、広い意味で理解されるべきである。読み取りオペレーションは、例えば、比較的小さなまたは比較的大きなワークピースの顕微鏡検査、目視検査、計測、分光計測、干渉計測、光波散乱計測などを含み得る。上述のように、書き込みは、フォトレジストまたはその他の感光性材料を露光すること、光加熱によってアニールすること、アブレーションすること、光ビームによって表面に任意のその他の変化をもたらすことなどを含み得る。
【００４１】
組み込み型ダイおよび／またはファンアウト型工程においては、ワークピース上にある程度の精度で配置されたダイにパターンを書き込むために電子パターンを正確に位置合わせすることが比較的重要である。当業における通常の最新の方法は、かなり低速であるが
正確なピック・アンド・プレース・ツールを使用することであり、このことは工程の速度に影響を与える。別の方法は、高速なピック・アンド・プレース・ツールを使用し、配置されたコンポーネントの位置を測定することである。この測定は、すべてのダイが配置された後にオフラインの測定システムで行われる可能性があり、多くの場合、ダイおよびワークピース上の１つもしくは複数の基準の特徴を測定することを含み、またはダイのすべてが配置された直後に実行される可能性がある。
【００４２】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ピック・アンド・プレース・ユニットの据え付けヘッドが、据え付けヘッドの１つまたは複数のピック・アンド・プレース・ノズルによって実行されるそれぞれの配置動作の直後に画像を取得すること（例えば、写真を撮影すること）または検出することによってダイの実際の位置を測定する。したがって、ピック・アンド・プレース・ユニットの据え付けヘッドは、カメラの測定ヘッド、および／または位置を検出するために画像を使用しない検出ユニット（例えば、センサ）を含み得る。カメラは、電荷結合素子（ＣＣＤ）カメラ、またはワークピースの画像を取得するのに好適なその他の撮像デバイスである可能性がある。センサは、反射光および／または三角測量を用いてワークピース上のダイの位置を検出するレーザ・センサである可能性がある。本明細書において検討されるように、測定ヘッドおよび検出ユニットは、集合的にダイ位置判定ユニットと呼ばれる可能性がある。
【００４３】
配置の直後に１つまたは複数のダイの実際の配置を測定することにより、測定（または検出）ヘッドは、１つまたは複数のダイの配置を測定するための正しい位置に必ずある。
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ワークピース上のダイの第１の層の測定された実際の位置データ、またはダイの測定された実際の位置に少なくとも部分的に基づくパターン調整データが、ピック・アンド・プレース・ユニットからパターン・ジェネレータ（例えば、ＬＤＩツール）に（例えば、メモリを介して）送信される。パターン・ジェネレータは、送信されたデータを入力された調整として使用する。例えば、パターン・ジェネレータは、ワークピース上の後の層をパターン形成するためにパターン・ジェネレータによって使用されるべきパターン・データを再サンプリングすることができる。
【００４４】
少なくとも１つの例示的な実施形態によれば、ワークピース上へ配置されたダイの実際の位置が、ピック・アンド・プレース・ユニットによって測定され、測定された実際の位置を示す測定された位置データが、ピック・アンド・プレース・ユニットからメモリに出力される。パターン・ジェネレータは、メモリから測定された位置データを取得して、ピック・アンド・プレース・ユニットから受信されたデータに基づいてワークピースの表面上にパターンが書き込まれる後のパターン形成工程の準備をする。
【００４５】
測定された位置データは、本明細書においては、測定された位置情報、実際の位置データ、実際の位置情報、測定された実際の位置データなどと呼ばれることもある。
１例においては、パターン・ジェネレータが、メモリから取得された測定された位置データに基づいてパターン調整データを生成し、次いで、パターン調整データに基づいてパターン・データを修正および／または調整する。１例においては、パターン調整データは、ワークピース上のダイの再計算されたまたは変換された位置である可能性がある。この例において、ダイの再計算されたまたは変換された位置は、局所座標系ではなくレーザ・パターン・ジェネレータの大域座標系におけるダイの実際の測定された位置である。パターン・ジェネレータは、パターン調整データを用いて、表面実装技術（ＳＭＴ）機などのピック・アンド・プレース機の位置精度を緩くする。
【００４６】
知られているように、ＳＭＴは、コンポーネント（例えば、表面実装コンポーネント（ＳＭＣ：ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔｅｄ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ））がプリント回路基板（ＰＣＢ）の表面に直接取り付けられる電子回路を構築するための方法である。そのよう
に作製された電子デバイスは、表面実装デバイス（ＳＭＤ）と呼ばれる。
【００４７】
通常の従来技術のＳＭＴ機の１つの最も重要な例は、据え付けヘッドと、機械フレームと、複数のコンポーネント・フィーダを含み、機械フレームのコンポーネント・フィーダ・エリアに設けられたコンポーネント送りデバイス、例えば、第１のビーム、すなわち据え付けヘッドが移動可能なように取り付けられることができるＸビーム、および機械フレームに取り付けられた第２の直交するビーム、すなわちＹビームを有するガントリー・システムと、機械フレームに取り付けられた基板搬送システムとを有するピック・アンド・プレース・ユニットからなる。コンポーネント送りデバイスは、電子コンポーネントを据え付けヘッドに与えるように構成される。ガントリー・システムは、コンポーネント送りデバイスとワークピースの間で据え付けヘッドを移動させるために使用され得る。基板搬送システムは、コンベア・ラインとＳＭＴ機の作業エリアの間でワークピースを搬送する。少なくとも１つの例示的な実施形態によれば、ＳＭＴ機は、ＰＣＴ公開第ＷＯ２０１１／０７９９５６（Ａ１）号に記載のコンポーネント据え付け機である可能性がある。
【００４８】
据え付けヘッドは、垂直方向に移動可能であることができ、垂直な軸のまわりに回転するように構成されることもできる。据え付けヘッドは、少なくとも１つのノズルの形態の吸引デバイスを含む可能性もある。吸引デバイスまたは少なくとも１つのノズルは、吸引デバイスを作動させることによってコンポーネント送りデバイスから電子コンポーネント（またはダイ）を取り上げ、それらの電子コンポーネント（またはダイ）を基板まで搬送し、ワークピース上の正確な位置でそれらの電子コンポーネント（またはダイ）を放すことを可能にする。少なくとも１つの例示的な実施形態によれば、据え付けヘッドは、ＰＣＴ公開第ＷＯ２０１１／０７９９５６（Ａ１）号に記載の据え付けヘッドであるが、少なくとも１つのカメラまたはセンサを据え付けヘッドに設けるようにさらに適合される可能性があり、ワークピース上へ配置された少なくとも１つのダイの実際の位置を測定または検出するように構成される。
【００４９】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、１つまたは複数のダイのピック・アンド・プレース動作が、据え付けヘッドの複数のノズルのうちの１つまたは複数によって実行され、すなわち、少なくとも１つのダイの配置が、複数のノズルのうちの１つまたは複数によって実行される。工程を高速化するために、少なくとも１つのダイの実際の位置の測定または検出が、少なくとも１つのダイが少なくとも１つのノズルによってワークピース上へ配置された直後に、かつ据え付けヘッドによる次のピック・アンド・プレース動作を開始する前に行われることができる。
【００５０】
ワークピース上のダイの実際の位置が、ダイをワークピース上へ配置した後（例えば、直後）にピック・アンド・プレース・ユニットによって測定されるので、測定を行うための別個の計測ツールは不要である。ダイの測定された実際の位置または、ダイの実際の位置に基づいて生成されたパターン調整データが、ワークピース上に生成されるべきパターンに関連する元のパターン・データの調整に使用するために直接的にかまたはメモリを介して間接的にかのどちらかでピック・アンド・プレース機からパターン・ジェネレータに送信されることができる。
【００５１】
図３Ａは、例示的な実施形態によるパターン生成システムを示す平面図である。
図３Ａを参照すると、パターン生成システムＰＧＳ１が、ダイ配置システム１４およびパターン・ジェネレータ１０を含む。ダイ配置システム１４は、ピック・アンド・プレース・ツールと呼ばれることもある。
【００５２】
ダイ配置システム１４は、１つまたは複数のダイを取り上げてワークピースＷの表面上へ配置するためのピック・アンド・プレース・ユニット２を含む。図３Ａは単一のピック
・アンド・プレース・ユニット２のみを示すが、例示的な実施形態は、方向Ｐ１に並んで設けられた任意の好適な数のピック・アンド・プレース・ユニット２を含み得る。さらに、一部の例示的な実施形態はワークピース上の単一のダイの配置に関して検討される可能性があるが、任意の数のダイが、同じまたは同様の方法で任意の数のワークピース上へ配置され得ることが理解されるであろう。
【００５３】
引き続き図３Ａを参照すると、ダイが提供されるべきワークピースＷが、搬送システム３によってＰ１の方向にダイ配置システム１４を通って搬送される。搬送システム３などの搬送システムは広く知られているので、詳細な検討は省略される。
【００５４】
引き続き図３Ａを参照すると、ピック・アンド・プレース・ユニット２は、カメラ５を含む。カメラ５は、（１つまたは複数の）ダイがピック・アンド・プレース・ユニット２によって配置されるワークピースＷの画像を取得するように構成される。カメラ５は、ワークピースＷ上の（１つまたは複数の）ダイの画像を取得することができる電荷結合素子（ＣＣＤ）カメラまたはその他の撮像デバイスである可能性がある。
【００５５】
図３Ａに示される例示的な実施形態においては、測定または検出が、ピック・アンド・プレース・ユニット２内で行われる。測定または検出システム（例えば、カメラ５またはセンサ）は、ピック・アンド・プレース・ユニット２の据え付けヘッドに設けられる。したがって、それぞれのダイの実際の位置の測定（または検出）は、ダイのピック・アンド・プレースに完全に統合され、すべてのダイが配置された後ではなくダイがワークピース上へ配置された直後に実行され得る。
【００５６】
カメラおよび／またはセンサに加えて、据え付けヘッドは、画像処理および／または検出ハードウェア（例えば、位置測定コントローラ４）を含み得る。位置測定コントローラ４は、以降でより詳細に検討される。
【００５７】
１例において、ワークピース上の少なくとも１つのダイの配置と、ワークピース上の配置のための次のダイの取り上げとの間の時間中に、ワークピース上の少なくとも１つのダイの実際の位置が判定されることができる。例えば、少なくとも１つのダイの実際の位置は、据え付けヘッドが少なくとも１つのダイをワークピース上へ配置するための位置にまだある間に判定され得る。
【００５８】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、据え付けヘッドは、ワークピース上に１つまたは複数のダイを配置するための１つまたは複数のノズルを含むが、ただし、ワークピース（例えば、ワークピースの第１の層）上へ配置された１つまたは複数のダイの実際の位置を測定するためのカメラまたは検出ユニットは１つしか含まない可能性がある。後でより詳細に検討されるように、測定された位置データは、再サンプリングによってダイの測定された実際の位置に基づいて後の第２の層に関するパターン・データを調整するパターン・ジェネレータに送信される。次いで、再サンプリングされたパターン・データが、ワークピースの後の層にパターンを書き込むために使用される。
【００５９】
引き続き図３Ａを参照すると、ダイ配置システム１４は、カメラ５と通信するように構成された位置測定コントローラ４を含む。位置測定コントローラ４は、コンピュータまたはその他の好適な処理システムもしくはコントローラである可能性がある。１例において、位置測定コントローラ４は、ダイなどの物体、またはダイ上の位置合わせマーク（例えば、局所的な位置合わせマーク）および／もしくはワークピースＷ上の位置合わせマーク（例えば、大域的な位置合わせマーク）などの特徴を認識するように構成された画像認識ソフトウェアも含み得る。
【００６０】
図３Ａに示された例示的な実施形態において、位置測定コントローラ４は、メモリ２０およびパターン・ジェネレータ１０に結合されている。メモリ２０は、ピック・アンド・プレース機２によってワークピースＷ上へ配置されたダイに関連する画像データおよび／または位置情報を記憶することができる不揮発性メモリである可能性がある。
【００６１】
また、パターン・ジェネレータ１０は、メモリ２０および位置測定コントローラ４に結合されている。パターン・ジェネレータ１０は、ワークピースＷ上の１つまたは複数のダイの実際の位置を示す測定された位置データを位置測定コントローラ４から直接的にかまたはメモリ２０を介して間接的にかのどちらかで受信するように構成される。
【００６２】
パターン・ジェネレータ１０は、画像ライター２２およびイメージ書き込みコントローラ２４を含む。画像ライター２２および画像書き込みコントローラ２４は、互いにデータをやりとりするように構成され、画像書き込みコントローラ２４は、画像ライター２２を制御するように構成される。
【００６３】
画像ライター２２は、ワークピース上にパターンを生成することができる任意の通常のパターン・ジェネレータまたはその他の書き込みツールである可能性がある。
１例において、画像ライター２２は、フォトプロッターである可能性がある。フォトプロッターは、コンピュータ制御の下で光源を用いて硬調モノクロ（白黒）写真フィルムなどの媒体上の潜像を露光する電子機械光学機械である。露光工程が完了すると、媒体は、定着、洗浄、および乾燥をともなう現像液の使用によってフィルム現像機で処理される。
【００６４】
フォトプロッターは、ほとんどすべての考え得る画像を形成するために使用されることができるが、概して、プリント回路基板（ＰＣＢ）および集積回路（ＩＣ）パッケージの生産のために使用される。その他の応用領域は、ケミカル・ミーリングおよび特殊なグラフィック・アートを含む。フォトプロッティングは、ＰＣＢのためのフォトリソグラフィ・マスクを作成する第１の工程である。ＰＣＢ産業において、これらのマスクは、フォト・プロットと呼ばれ、概して、約２０μｍ以上の特徴に限られる。ＩＣは、１マイクロメートル未満の特徴のサイズを有するフォトマスクを利用して同様の方法で作られ、フォトマスクは、通常、フォトプロッターの出力を光還元することによって作られる。
【００６５】
概して、より新しいフォトプロッターは、画像を形成するために１つまたは複数の点に焦点を合わせられ、数メガヘルツのレートで変調されたレーザ・ビームを使用するラスタ・スキャン・デバイスである。初期には、緑色アルゴン・イオン・レーザおよび青色ヘリウム・カドミウム・レーザが、使用された。より新しいモデルは、赤色ヘリウム・ネオン・レーザ、赤色レーザ・ダイオード、またはさらには赤色発光ダイオード（ＬＥＤ）を利用する。
【００６６】
フォトプロッターは、イメージ・セッターと密接に関連するが、画像を生成するために使用されるコントローラの種類、ならびに画像の解像度および絶対精度が異なる。概して、フォトプロッターは、イメージ・セッターよりも厳格な仕様を満足する。
【００６７】
フォトプロッティングに関連して最近開発されたのが、ワークピースの（マスクなし）直接書き込みまたはパターン形成などのレーザ直接描画（ＬＤＩ）である。ＬＤＩは、高出力レーザを利用して、写真フィルムを露光する代わりに、被覆された基板上のフォトレジストを直接露光し、このことは、写真フィルムの取り扱いを排除する。ＬＤＩ機またはレーザ直接描画装置の例が、米国特許出願公開第２００３／００８６６００号に記載されている。そのようなレーザ直接描画装置においては、レーザ・ビームが、パターン画像データにしたがったパターンでワークピースの感光性の表面層を露光するためにその層の上を走査される。パターン画像データは、コンピュータまたはその他の画像パターン生成デ
バイスなどの外部ソースから提供される可能性がある。少なくとも１つの例示的な実施形態によれば、画像ライター２２は、米国特許出願公開第２００３／００８６６００号に記載されているＬＤＩ機またはレーザ直接描画装置である可能性がある。
【００６８】
より広くは、少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、画像ライター２２は、フォトレジストまたはその他の感光性材料を露光すること、光加熱によってアニールすること、アブレーションすること、光ビームによって表面に任意のその他の変化をもたらすことなどを含み得る、表面上にパターンの投影すること、書き込むこと、または印刷することによるパターン形成のためのパターン形成機器を含む可能性がある。
【００６９】
引き続き図３Ａを参照すると、画像書き込みコントローラ２４は、メモリ２０内の１つまたは複数のダイに関するパターン画像データおよび実際の位置情報に基づいて画像ライター２２によるパターン形成（例えば、レーザ・ビーム走査）を制御するように構成されたコンピュータまたはその他の処理デバイスである可能性がある。
【００７０】
１例において、画像書き込みコントローラ２４は、メモリ２０に記憶された実際の位置情報に基づいてワークピースＷ上に書き込まれるべきパターンに関連する元のパターン画像データを調整することによって調整されたパターン画像データを生成する。次いで、画像ライター２２が、調整されたパターン画像データにしたがってワークピースＷ上にパターンを書き込む。
【００７１】
図３Ｂは、別の例示的な実施形態によるパターン生成システムを示す。図３Ｂに示される例示的な実施形態は、メモリ２０がパターン・ジェネレータ１０内に含まれることを除いて、図３Ａに示された例示的な実施形態と同様である。図３Ｂに示されるシステムのその他のコンポーネントは、図３Ａのコンポーネントと同じである。
【００７２】
図３Ｃは、さらに別の例示的な実施形態によるパターン生成システムを示す。図３Ｃに示される例示的な実施形態は、メモリ２０がダイ配置システム１４内に含まれることを除いて、図３Ａに示された例示的な実施形態と同様である。図３Ｃに示されるシステムのその他のコンポーネントは、図３Ａのコンポーネントと同じである。
【００７３】
図３Ａから３Ｃに示されたシステムの例示的なオペレーションにおいて、ダイは、ピック・アンド・プレース・ユニット２によってワークピースＷ上へ配置され、ワークピースＷは、搬送システム３によって画像ライター２２に渡され、画像ライター２２が、ワークピースＷ上にパターンを生成する。図３Ａに示されたパターン生成システムの例示的なオペレーションが、図１Ａから２、４、および５に関して以下でより詳細に検討される。詳細に検討されないが、図３Ｂおよび３Ｃに示されたシステムのそれぞれは、同じまたは実質的に同じ方法で動作すると理解される。
【００７４】
図１Ａから１Ｃは、ワークピース上にパターンを生成するための方法の例示的な実施形態を示す流れ図である。
より詳しくは、図１Ａは、例示的な実施形態による、ワークピース上にパターンを生成するための方法を示す流れ図である。図２は、図１Ａに示された流れ図によって示された例示的な実施形態を説明するための部分的なフロー図である。
【００７５】
図１Ａおよび２を参照すると、Ｓ１００において、ピック・アンド・プレース機２がダイＤをワークピースＷ上へ配置した後、ダイ配置システム１４が、ワークピースＷ上のダイＤの実際の局所的な位置合わせ位置を測定する。この場合、ダイ配置システム１４は、少なくとも１つの測定マークに対するワークピースＷ上のダイＤの実際の位置を測定する。少なくとも１つの測定マークは、ワークピースＷ上の位置に関連するまたはつながりの
ある局所的な位置合わせマークまたは別の一意的な特徴である可能性がある。より具体的な例において、少なくとも１つの測定マークは、例えば、砂目、粒子、またはその他の基準の相関またはそれらに対する関係である可能性がある。上で検討されたように、少なくとも１つの測定マークは、１つもしくは複数の局所的な位置合わせマーク、エッジ、角、バンプ、パッド、コンタクト、テキスト、または比較的高い精度の見当合わせの目安を提供するその他の測定可能な特徴である可能性がある。
【００７６】
１例において、ダイ配置システム１４は、ワークピースＷ上の少なくとも１つのダイの配置と、ワークピースＷ上の配置のための次のダイＤの取り上げとの間の時間中に、少なくとも１つのダイＤの実際の位置を測定（または検出）する。
【００７７】
別の例においては、ダイ配置システム１４は、据え付けヘッドが少なくとも１つのダイＤをワークピースＷ上へ配置するための位置にまだある間に少なくとも１つのダイの実際の位置を判定する。
【００７８】
図４は、図１ＡのＳ１００においてワークピースＷ上のダイＤの実際の位置を測定するための方法の例示的な実施形態を示す流れ図である。
図４を参照すると、Ｓ４０２において、カメラ５が、ダイＤがワークピースＷ上へ配置された後にそのまままたは直ちにダイＤの画像を取得する。
【００７９】
Ｓ４０４において、カメラ５が、取得された画像を位置測定コントローラ４に出力する。
Ｓ４０６において、位置測定コントローラ４が、画像処理を実行して、ワークピースＷ上のダイＤの実際の位置をリアルタイムで判定する。上述のように、位置測定コントローラ４によって判定される実際の位置は、キャリアに対するワークピースＷ上のダイＤの局所的な位置合わせ位置である。
【００８０】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、位置管理コントローラ４によって実行される画像処理は、概して、ダイのエッジを見つけ、次に、エッジの位置およびダイの形状についての知識に基づいてダイに関する位置を計算することに基づく。その他の技術は、相関を使用し、相関を用いて画像内でテンプレートを探索して、位置、回転などを発見する。さらにその他の技術は、画像内の特定の特徴を探索するモデル・ベースの形状マッチングを使用する。上述の技術の組み合わせも、使用され得る。例えば、相関が、おおざっぱに物体を見つけるために最初に使用されることができ、次に、閾値技術が、画像内の限られた領域でエッジを生成するために使用されることができる。その他のよく知られている画像処理技術も、使用され得る。
【００８１】
引き続き図４を参照すると、代替的な例示的実施形態では、Ｓ４０４において、カメラ５が、画像を外部のコンピュータ・システム（図示せず）にエクスポートする。この例においては、次に、外部のコンピュータ・システムが、Ｓ４０６において、上述の画像処理を実行してワークピースＷ上のダイＤの実際の位置を判定する。
【００８２】
さらに別の例では、Ｓ４０４において、位置測定コントローラ４が、ダイＤの測定、ワークピースＷ上へ配置される前の少なくとも１つの測定マーク、および知られているオフセットの推定に基づいてワークピースＷ上のダイＤの実際の位置を推定する。
【００８３】
例えば、システムが、配置の前に、測定された位置に依存する配置後の理想的な位置からの決定性のオフセットを有する場合、決定性のオフセットが、測定された位置に加えられる可能性がある。オフセットは、領域上で追跡される可能性もある。例えば、ＳＭＴ機が１つのダイを配置し、次に、オフセットを測定する場合、ＳＭＴ機は、次のダイに対し
て同じまたは実質的に同じオフセットを使用する可能性がある。このオフセットは、複数の測定値の平均に基づく可能性がある。したがって、ＳＭＴ機がある程度決定性である場合、知られているオフセットを用いてすべてのダイの十分に正確な推定された位置を得るために、わずかな数のダイだけが、配置後に測定される必要がある。
【００８４】
上で見当された代替的な実施形態のそれぞれがあり得るが、例示的な実施形態は、ダイの実際の位置が位置測定コントローラ４において判定されることに関して説明される。
図１Ａに戻って、Ｓ１０２において、位置測定コントローラ４が、ダイＤに関連する位置データを、位置データが記憶されるメモリ２０に出力する。１例において、ダイ配置機１４から出力された位置情報は、（１つもしくは複数の）局所的な位置合わせマークか、または（１つもしくは複数の）局所的な位置合わせマークから明確に定義された距離にある何らかの他の基準点に対するダイの位置の測定値を含む。
【００８５】
本明細書においてはメモリ２０に出力されるものとして検討されるが、位置測定コントローラ４が、位置情報を画像書き込みコントローラ２４に直接出力する可能性がある。
Ｓ１０４において、画像書き込みコントローラ２４が、メモリ２０から実際の位置データを取得し（読み取り）、取得された実際の位置データに基づいてパターン調整データを生成する。
【００８６】
１例において、画像書き込みコントローラ２４は、ダイＤの実際の位置をパターン・ジェネレータ１０の座標系にコンバート／変換する。この場合、パターン・ジェネレータ１０の座標系は、大域座標系であり、ダイＤの変換された位置は、局所的な位置合わせマークに対する局所的な位置合わせ位置ではなく、ワークピースＷの大域的な位置合わせマークに対する大域的な位置合わせ位置である。
【００８７】
通常、いくつかの大域的な位置合わせマークが、ＬＤＩマシンなどのパターン・ジェネレータにおいてワークピース上で測定される。そのようにすることによって、ワークピースの位置が、パターン・ジェネレータの大域座標系で判定され得る。次に、ダイの局所的な測定された位置／向きが、ワークピース上の局所的な位置合わせマークに対する大域的な位置合わせマークの位置の間の明確に定義された関係を用いることによってパターン・ジェネレータの大域座標系内の位置に変換され得る。
【００８８】
図１Ａを参照すると、Ｓ１０６において、画像書き込みコントローラ２４が、パターン調整データに基づいて修正されたパターン・データを生成する。例えば、画像書き込みコントローラ２４が、ワークピースＷ上のダイＤの測定された位置に合うように、パターン調整データに基づいて、書き込まれるべきパターンに関するパターン・データを再サンプリングすることによって修正されたパターン・データを生成することができる。パターン画像データを再サンプリングするための方法のより詳しい例は、例えば、米国特許出願第１２／９２９，９７３号、第１２／９２９，９７５号、第１２／９２９，９７６号、第１２／９２９，９７７号、および第１２／９２９，９８１号のうちの１つまたは複数に記載されており、これらの特許出願のすべては、２０１１年２月２８日に出願されている。
【００８９】
次いで、Ｓ１０８において、画像ライター２２が、修正されたパターン・データにしたがってワークピースＷ上にパターンを書き込む／生成する。ワークピースＷ上にパターンを生成するための方法の例は、例えば、米国特許出願第１２／９２９，９７３号、第１２／９２９，９７５号、第１２／９２９，９７６号、第１２／９２９，９７７号、および第１２／９２９，９８１号のうちの１つまたは複数に記載されている。
【００９０】
図１Ａに示された例示的な実施形態を利用することによって、後のパターン形成工程で与えられる特徴が、ピック・アンド・プレース・ユニット２によってワークピースＷ上へ
配置された１つまたは複数のダイにより正確に位置合わせされることができる。
【００９１】
上述のように、図１Ｂは、別の例示的な実施形態による、ワークピース上にパターンを生成するための方法を示す流れ図である。以下でより詳細に検討されるように、図１Ｂに示された例示的な実施形態は、ダイ配置システム１４が、ワークピース上の大域的な位置合わせマークの位置をやはり測定し、次に、画像書き込みコントローラ２４が、パターン調整データおよび大域的な位置合わせマークの測定された位置に基づいて修正されたパターン・データを生成することを除いて、図１Ａに示された例示的な実施形態と同様である。
【００９２】
図１Ｂに関してより詳しく言えば、Ｓ１００、Ｓ１０２、およびＳ１０４のそれぞれは、図１Ａに関して上で検討されたものと同じである。
Ｓ１０５において、ダイ配置システム１４が、ワークピースＷの大域的な位置合わせを測定する。１例において、ダイ配置システム１４は、ワークピースＷ上の少なくとも２つの大域的な位置合わせマークの実際の位置を測定する。ダイ配置システム１４は、Ｓ１００においてダイの実際の位置が測定されるのと同じまたは実質的に同じ方法で大域的な位置合わせマークの実際の位置を測定することができる。
【００９３】
Ｓ１０６Ｂにおいて、画像書き込みコントローラ２４が、（Ｓ１０４において生成された）パターン調整データおよびワークピースＷ上の大域的な位置合わせマークの測定された位置に基づいて修正されたパターン・データを生成する。例えば、画像書き込みコントローラ２４は、ワークピースＷ上のダイＤの測定された位置に合うように、パターン調整データおよびワークピースＷ上の大域的な位置合わせマークの測定された位置に基づいてパターン・データを再サンプリングすることによって修正されたパターン・データを生成することができる。Ｓ１０６Ｂにおいて実行される再サンプリングは、図１ＡのＳ１０６に関して上で検討された再サンプリングと同じまたは実質的に同じである。
【００９４】
Ｓ１０８において、画像ライター２２が、図１ＡのＳ１０８に関して上で検討されたのと同じ方法で、修正されたパターン・データにしたがってワークピースＷ上にパターンを書き込む／生成する。
【００９５】
図１Ａと同様に、図１Ｂに示された例示的な実施形態は、後のパターン形成工程で与えられる特徴が、ピック・アンド・プレース・ユニット２によってワークピースＷ上へ配置された１つまたは複数のダイにより正確に位置合わせされることを可能にする。
【００９６】
やはり上で述べられたように、図１Ｃは、さらに別の例示的な実施形態による、ワークピース上にパターンを生成するための方法を示す流れ図である。
図１Ｃに示された例示的な実施形態が、複数のダイＤがピック・アンド・プレース・ユニット２によってワークピースＷ上へ配置される場合に関して説明される。
【００９７】
図１Ｃを参照すると、複数のダイＤがピック・アンド・プレース・ユニット２によってワークピースＷ上へ配置された後、Ｓ１００Ｃにおいて、ダイ配置システム１４が、ワークピースＷ上の複数のダイＤのサブセット（一部）（例えば、２×２または４×４などのかたまり）の実際の局所的な位置合わせ位置を測定する。この例において、ダイ配置システム１４は、ワークピースＷ上のダイＤの一部だけの実際の局所的な位置合わせ位置を測定する。
【００９８】
次に、Ｓ１０１において、ダイ配置システム１４が、ワークピースＷ上の複数のダイＤのサブセットの測定された実際の局所的な位置合わせ位置に基づいてワークピースＷ上の複数のダイＤのすべての位置を推定する。
【００９９】
１例において、ワークピースＷ上のダイＤの位置は、最後に（または最も新しく）測定されたオフセットを用いて推定される。別の例においては、最後に測定されたオフセットが、最後に測定されたオフセットまでの時間および／または距離に依存する傾向値と組み合わされる（例えば、合計される）。さらに別の例においては、キャリアＷ上のすべてのダイＤに関するオフセットが測定され、測定された情報が、配置誤差が時間および／またはキャリアＷ上の配置に応じてどのように変わるかのモデル／マップを構築するために使用される。さらに別の例においては、一部の点が、時間および空間内でサンプリングされる可能性があり、次に、中間のコンポーネントに関する計算されたおよび推定された測定値が、補間を用いて加えられる可能性がある。
【０１００】
引き続き図１Ｃを参照すると、オペレーションＳ１０４、Ｓ１０５、Ｓ１０６、およびＳ１０８のそれぞれは、画像書き込みコントローラ２４が、ワークピースＷ上のダイの実際の測定された位置ではなく、推定されたダイの位置に基づいてＳ１０４においてパターン調整データを生成することを除いて、図１Ａに関して上で検討されたのと同じまたは実質的に同じ方法で実行される。
【０１０１】
図１Ａおよび１Ｂと同様に、図１Ｃに示された例示的な実施形態は、後のパターン形成工程で与えられる特徴が、ピック・アンド・プレース・ユニット２によってワークピースＷ上へ配置されたダイにより正確に位置合わせされることを可能にする。
【０１０２】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ワークピースＷ上のダイＤの再計算された位置が、ダイの後の層を第１の層のダイに合わせるためにダイ配置システム１４によって使用されることができる。ワークピースＷ上のダイの再計算された位置を用いることによって、ダイの後の層が、ダイの前の層とより正確に合わせられることができる。
【０１０３】
少なくとも一部の例示的な実施形態は、別個の機械またはＬＤＩ機におけるワークピースの外部測定を必要としない。
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ワークピース上のダイの予測される位置が、ダイの局所的な位置合わせ位置（例えば、平行移動、回転など）および（１つまたは複数の）局所的なまたは大域的な位置合わせマークの位置からの入力に基づいて計算され得る。そして、ワークピース上のダイの実際の位置が、ダイがワークピース上へ配置された直後か、すべてのダイがワークピース上へ配置された後か、またはワークピース上にダイを配置している最中かのいずれかに測定される可能性がある。測定は、ピック・アンド・プレース機に関連して別個のモジュールで（例えば、接着剤を硬化するためにやはり使用され得る中間に設けられたユニットを有する機械で）実行される可能性もある。
【０１０４】
次いで、位置データが、（例えば、データをＬＤＩツール、別のピック・アンド・プレース・ツールに与えることによって、または局所的な位置合わせ能力を有する作成ツールによって）第２の層を第１の層に合わせるために使用されることができる。
【０１０５】
図５は、ファンアウト型または組み込み型ダイ工程の例示的な実施形態を示す流れ図である。上で検討されたように、ファンアウト型または組み込み型ダイ工程においては、多層構造が、ワークピース上に形成される。そのようにする際に、第２の（または後の）構造（例えば、導体のパターンまたはビア・ホールのパターン）が、第１の（または前の）構造（例えば、ピック・アンド・プレース・ユニットによって配置されたダイの層）と正確に位置合わせされなければならない。図５に示される例示的な実施形態は、ワークピース上の第１の構造との第２の構造のより正確な位置合わせを可能にすることができる。
【０１０６】
図３および５を参照すると、１つまたは複数のダイＤがピック・アンド・プレース・ユ
ニット２によってワークピースＷ上へ配置された後、Ｓ５００において、ダイ配置システム１４が、１つまたは複数のダイＤの実際の位置を測定する。この例において、ワークピースＷ上へ配置される１つまたは複数のダイＤは、ワークピースＷ上に形成されるべき多層構造の第１の層を構成する。
【０１０７】
Ｓ５０２において、位置測定コントローラ４が、１つまたは複数のダイＤに関連する位置データを、図１ＡのＳ１０２に関して上で検討されたのと同じまたは実質的に同じ方法でメモリ２０に出力する。
【０１０８】
Ｓ５０４において、画像書き込みコントローラ２４が、図１ＡのＳ１０４に関して上で検討されたように、メモリ２０から実際の位置データを取得し（読み取り）、メモリ２０から取得された実際の位置データに基づいてパターン調整データを生成する。
【０１０９】
Ｓ５０６において、画像書き込みコントローラ２４が、パターン調整データに基づいて修正されたパターン・データを生成する。この例において、画像書き込みコントローラ２４は、ワークピースＷ上に形成されるべき多層構造の第２のまたは後の層（例えば、導体のパターンまたはビア・ホールのパターン）に関する修正されたパターン・データを生成する。この例において、多層構造の第１の層は、多層構造の第２の層とは異なる。修正されたパターン・データは、図１ＡのＳ１０６に関して上で検討されたのと同じまたは実質的に同じ方法で生成される。
【０１１０】
Ｓ５０８において、画像ライター２２が、修正されたパターン・データにしたがってワークピースＷ上にパターンを書き込む／生成する／パターン形成することによって多層構造の第２の層を形成する。パターンは、図１ＡのＳ１０８に関して上で検討されたのと同じまたは実質的に同じ方法で書き込まれる。
【０１１１】
例示的な実施形態は、２つ以上のダイが互いに重なり合って積層され、第１のダイの上側が第２のダイの下側に比較的高い位置合わせ精度で接続される工程で利用され得る。さらに多くのダイがそのような工程で積層される場合、（ｎ−１）番目のダイの頂部が、ｎ番目のダイの底部に接続され、ここで、ｎは３以上の整数である。
【０１１２】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、各ダイの位置が、第１のダイのレベルで測定される可能性があり、次に、測定された情報が、第２のダイのレベルの配置を実行しているピック・アンド・プレース機に与えられる可能性があり、それによって、第１のピック・アンド・プレース機に対する精度の要件を緩和し、ひいてはそのことが第１のピック・アンド・プレース機が大幅に高い速度で動作することを可能にする。上述のように、本明細書に記載の例示的な実施形態は、外部測定ツールを含む必要がない。
【０１１３】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ワークピース上のダイの予測される位置が、ダイの局所的な位置合わせ位置（例えば、平行移動、回転など）および（１つまたは複数の）局所的なまたは大域的な位置合わせマークの位置からの入力に基づいて計算され得る。そして、ワークピース上のダイの実際の位置が、ダイがワークピース上へ配置された直後か、すべてのダイがワークピース上へ配置された後か、またはワークピース上にダイを配置している最中かのいずれかに測定される可能性がある。測定は、ピック・アンド・プレース機に関連して別個のモジュールで（例えば、接着剤を硬化するためにやはり使用され得る中間に設けられたユニットを有する機械で）実行される可能性もある。
【０１１４】
例示的な実施形態の上の記載は、例示および説明を目的として与えられた。上の記載は、網羅的であるように、または本開示を限定するように意図されていない。概して、特定の実施形態の個々の要素または特徴は、その特定の例示的な実施形態に限定されず、はっ
きりと示されていないかまたは説明されていないとしても、妥当な場合には交換可能であり、選択された例示的な実施形態で使用され得る。特定の実施形態の個々の要素または特徴は、さまざまに変更される可能性もある。そのような変更は、本開示からの逸脱と見なされるべきでなく、すべてのそのような修正は、本開示の範囲内に含まれるように意図される。
【図１Ａ】
2013545259.tif 000003
【図１Ｂ】
2013545259.tif 000004
【図１Ｃ】
2013545259.tif 000005
【図３Ａ】
2013545259.tif 000006
【図３Ｂ】
2013545259.tif 000007
【図３Ｃ】
2013545259.tif 000008
【図４】
2013545259.tif 000009
【図５】
2013545259.tif 000010
【図２】
2013545259.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成24年7月10日(2012.7.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
例示的な実施形態は、ダイに対するパターンの位置合わせを実行するための方法および装置、ならびにワークピース上にパターンを生成するための方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パッケージングおよび組み立て産業において、積層構造がますます一般的になりつつある。しかしながら、後の層の構造を前の層の構造に正確に合わせることは比較的難しい場合が多い。
【０００３】
構造を比較的正確に合わせることを必要とする工程の１つの例は、２つのダイの間に十分なコンタクトを設けるために第２のダイが第１のダイに比較的正確に位置合わせされなければならない、ダイの互いに重なり合う積み重ねである。
【０００４】
別の例は、第１の構造が、据え付けられたダイによって構成され、第２の構造が、第１の構造（例えば、ダイ上のパッド）に正確に位置合わせされなければならない導体のパターンまたはビア・ホールのパターン（例えば、リソグラフィによってパターン形成された積層金属またはレーザで開けられたビア・ホール）であるファンアウト型または組み込み型ダイ工程である。
【０００５】
従来のピック・アンド・プレース機は、ワークピース上のダイの局所的な位置合わせを判定し、次に、その局所的な位置合わせを（１つもしくは複数の）位置合わせの基準またはダイ上のその他の測定可能な特徴と一緒に使用して、ダイをワークピース上の正しい位置に位置合わせすることができる。
【０００６】
２つ以上のダイが互いに重なり合って積層される従来の工程においては、１つまたは複数のダイの第１の層が、比較的低速なピック・アンド・プレース機によって正確に配置さ
れ、１つまたは複数のダイの第２の層も比較的低速なピック・アンド・プレース機によって配置される。
【０００７】
通常、従来のパターン形成機器（例えば、アライナー、ステッパーなど）は、スループット（例えば、タクト）を犠牲にする（例えば、大幅に犠牲にする）ことなくそれぞれのダイに個々に位置合わせする能力が幾分限られているため、それぞれのダイがワークピース上に比較的正確に配置されなければならない。したがって、通常、パターン形成機器は、ピック・アンド・プレース機の必要とされる精度を得るために速度を犠牲にする。
【０００８】
特許文献１には、接着剤およびはんだペーストを用いて半導体デバイス上に基板を取り付けるためのマウントヘッドを備える半導体デバイスマウント装置が記載されている。特許文献１のマウント装置は、接着剤またははんだペーストを用いて、半導体デバイスの上の基板をその下の半導体デバイスに取り付けるように適合されている。特許文献１のマウントヘッドは、マウント位置を正確に測定するための認識カメラも備え得る。マウントヘッドが移送位置に向けて移動されているときに、特許文献１の用具は基板の回転姿勢に従い回転手段によって回転される。用具が移送位置へ到達すると、基板は用具によって吸引され、マウントヘッドは移送手段まで移動される。次いで、基板は接着剤またはペースト（例えば、銀ペースト）を基板の接続パッドに転写するように転写板に対して押し付けられる。
【０００９】
特許文献２には、マウントヘッドと、基板上の複数の半導体部品またはダイの同時の高精度配置用の観察機構とについて記載されている。観察機構は、半導体部品上および基板上の照準点または他の反復可能なパターンを同時にまたは逐次的に観察するように適合されている。特許文献２では、高精度のダイ配置のためカメラに高倍率の拡大が必要であり、カメラの視野を減少させる。調節機構は、Ｘ、ＹおよびＺ方向におけるカメラに対する光学的プローブの位置を調節するために観察機構に提供される。このようにして、１つ以上の照準点がいずれかのカメラの視野外に位置するとき、そのような照準点をダイ配置前に各カメラの視野におくようにカメラに対する光学的プローブの位置をダイ配置中に調節することがある。
【００１０】
特許文献３には、構成要素がウエハにおいて許容可能かどうか検出するため、および許容可能な構成要素の位置を補正するための認識カメラを含む回路基板上に電子部品をマウントするための装置が記載されている。結合ペーストを含んでいる移送受け皿は、回路基板上に構成要素を固定するためにさらに用いられる。認識カメラによって認識される回路基板の位置に基づき、構成要素の位置はその構成要素を運ぶキャリアヘッドによってわずかにしか調節され得ない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００２／０９２５９５号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２００４／００６１３４６号明細書
【特許文献３】米国特許第５，８９４，６５７号明細書
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】例示的な実施形態による、ワークピース上にパターンを生成するための方法を示す流れ図。
【図１Ｂ】別の例示的な実施形態による、ワークピース上にパターンを生成するための方法を示す流れ図。
【図１Ｃ】さらに別の例示的な実施形態による、ワークピース上にパターンを生成するための方法を示す流れ図。
【図２】図１Ａに示された流れ図によって示された例示的な実施形態を説明するための部分的なフロー図。
【図３Ａ】例示的な実施形態によるパターン生成システムを示す図。
【図３Ｂ】さらに別の例示的な実施形態によるパターン生成システムを示す図。
【図３Ｃ】さらに別の例示的な実施形態によるパターン生成システムを示す図。
【図４】図１ＡのＳ１００の例示的な実施形態を示す流れ図。
【図５】例示的な実施形態による組み込み型多層工程を示す流れ図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
少なくとも１つの例示的な実施形態は、少なくとも１つのダイを取り上げてワークピース上へ配置するように構成されたピック・アンド・プレース・ツール用の据え付けヘッドを提供する。据え付けヘッドは、ワークピース上への少なくとも１つのダイの配置と、ワークピース上への配置のための次のダイの取り上げとの間の時間中に、少なくとも１つのダイの実際の位置の測定および検出のうちの一方を行うように構成されたダイ位置判定ユニットを含む。
【００１４】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ダイ位置判定ユニットは、据え付けヘッドが少なくとも１つのダイをワークピース上へ配置するための位置にまだある間に、少なくとも１つのダイの実際の位置の測定および検出のうちの一方を行うように構成され得る。ピック・アンド・プレース・ツールは、少なくとも１つの測定マークに対するワークピース上の少なくとも１つのダイの実際の位置を測定するように構成され得る。
【００１５】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、少なくとも１つの測定マークは、ワークピース上の位置に関連するまたはつながりのある局所的な位置合わせマークまたは別の一意的な特徴である可能性がある。ピック・アンド・プレース・ツールは、少なくとも１つのダイの実際の位置を示す位置情報を出力するように構成される可能性があり、位置情報は、局所的な位置合わせマークに対する少なくとも１つのダイの位置の測定値、または局所的な位置合わせマークから明確に定義された距離にある他の基準点に対する少なくとも１つのダイの位置の測定値を含む可能性がある。
【００１６】
ピック・アンド・プレース・ツールは、測定された実際の位置を示す位置情報を外部ユニットに直接的にかまたはメモリを介して間接的にかのどちらかで出力するようにさらに構成される可能性があり、位置情報は、ワークピース上に生成されるべきパターンに関連する元のパターン・データを調整するのに使用可能である可能性がある。
【００１７】
少なくとも１つのダイまたはコンポーネントは、第１の層に配置される可能性があり、パターン・ジェネレータが、位置情報を用いて、第１の層とは異なる第２の層に書き込まれるべき元のパターン・データを調整することができる。
【００１８】
パターンは、１つまたは複数のダイがワークピース上へ配置された後にいくつかの層に関して修正され得る。第１の層と第２の層の両方は、配置されたダイまたはコンポーネントの同じグループに関連する層である可能性がある。例えば、後の第２の層（例えば、ビア・ホールの層）が、第１の層の１つまたは複数のダイの位置に基づいて修正される可能性があり、次に、後の第３の層（例えば、回路パターンの層）が、１つまたは複数のダイ上に形成されている第２の層（例えば、ビア・ホールの層）に合うように修正される可能性がある。この場合、回路パターンの層およびビア・ホールの層は、ダイの同じグループに関連付けられる。
【００１９】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、共通の変換が、ワークピース上のダイのグループ（サブセット）に関連づけられる。これは、例えば、いくつかのダイが同じプリ
ント回路基板（ＰＣＢ）または何らかのその他のコネクタ基板に接続されることになる場合に有用である可能性がある。この例においては、ダイのグループが配置される領域全体が同じ変換に関連付けられ、このことは、例えば、共通の境界条件に関する要件を課すコネクタ・カードまたは何らかのその他のコンポーネントに関連する領域全体に比較的よく当てはまる。
【００２０】
第１の層が、配置されたダイまたはコンポーネントの第１のグループに関連する層である可能性があり、第２の層が、ダイまたはコンポーネントの第１のグループとは異なる配置されたダイまたはコンポーネントの第２のグループに関連する層である可能性がある。この例示的な実施形態は、例えば、異なる配線層がパターンの異なる部分のために使用されるとき、例えば、第１の層がダイの第１のグループのための配線層として使用され、第３の層がダイの第２のグループのための配線層として使用されるときなどに使用され得る。
【００２１】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ダイ位置判定ユニットは、ワークピースの画像を取得するように構成されたカメラを含み得る。カメラは、ワークピースの表面の部分領域のみを含む画像を取得するようにさらに構成される可能性があり、部分領域の画像は、ワークピース上へ配置された少なくとも１つのダイに関連する少なくとも１つの測定マークに対するワークピース上へ配置された少なくとも１つのダイの実際の位置を測定するために使用され、少なくとも１つの測定マークは、ワークピース上の位置に関連するまたはつながりのある局所的な位置合わせマークまたは別の一意的な特徴である。カメラによって取得された画像は、ワークピースの表面領域の部分領域のみを含む可能性があり、さらに、ワークピース上へ配置された複数のダイの一部のみに関する実際の位置情報を含む可能性がある。１実施形態において、ダイの一部は、据え付けヘッドによって行われた最後のピック・アンド・プレース動作で配置された少なくとも１つのダイを含むか、またはそのようなダイに等しい。カメラは、電荷結合素子カメラである可能性がある。
【００２２】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ダイ位置判定ユニットは、ワークピース上の少なくとも１つのダイの位置を検出するように構成されたセンサを含み得る。センサは、反射光および三角測量のうちの少なくとも一方を用いてワークピース上の少なくとも１つのダイの位置を検出するように構成されたレーザ・センサである可能性がある。
【００２３】
例示的な実施形態は、図面の以下の説明からより明らかになるであろう。
以降、例示的な実施形態が、いくつかの例示的な実施形態が示される添付の図面を参照してより完全に説明される。図面において、層および領域の厚さは、明確にするために誇張されている。図中の同様の参照番号は、同様の要素を表す。
【００２４】
詳細な例示的実施形態が、本明細書において開示される。しかし、本明細書において開示される特定の構造的および機能的詳細は、例示的な実施形態を説明することを目的とした代表的なものであるに過ぎない。例示的な実施形態は、多くの代替的な形態で具現化される可能性があり、本明細書において説明される例示的な実施形態だけに限定されると見なされるべきでない。例示的な実施形態は、適切な範囲に入るすべての修正形態、均等物、および代替形態を包含するべきである。
【００２５】
用語、第１の、第２のなどが、本明細書においてさまざまな要素を説明するために使用される可能性があるが、これらの要素は、これらの用語によって限定されるべきでない。これらの用語は、ある要素を別の要素と区別するためにのみ使用される。例えば、第１の要素は、第２の要素と呼ばれる可能性があり、同様に、第２の要素は、例示的な実施形態の範囲を逸脱することなく第１の要素と呼ばれる可能性がある。本明細書において使用されるとき、用語「および／または」は、関連する列挙されたもののうちの１つまたは複数
の任意のおよびすべての組み合わせを含む。
【００２６】
要素が別の要素に「接続される」または「結合される」と述べられるとき、その要素は、別の要素に直接的に接続されるもしくは結合される可能性があり、または仲介する要素が存在する可能性があることが理解されるであろう。対称的に、要素が「直接的に接続される」または「直接的に結合される」と述べられるときは、仲介する要素は存在しない。要素間の関係を説明するために使用されるその他の語は、同様にして解釈されるべきである（例えば、「間に」と「直接的に間に」、「近接する」と「直接的に近接する」など）。
【００２７】
本明細書で使用される用語は、特定の例示的な実施形態を説明することのみを目的としており、限定するように意図されていない。本明細書において使用されるとき、単数形「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」は、文脈がそうでないことをはっきりと示さない限り複数形も含むように意図される。用語「からなる（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「からなる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、および／または「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」は、本明細書において使用されるとき、言及された特徴、完全体、工程、オペレーション、要素、および／またはコンポーネントの存在を指定するが、１つまたは複数のその他の特徴、完全体、工程、オペレーション、要素、コンポーネント、および／またはそれらのグループの存在または追加を除外しない。
【００２８】
一部の代替的な実装においては、示された機能／行為が、図に示された順序とは異なる順序で行われ得る。例えば、連続で示された２つの図が、関連する機能／行為よっては、実際には実質的に同時に実行される可能性があり、または逆順に実行される可能性がある。
【００２９】
流れ図はオペレーションを連続的な工程として示す可能性があるが、オペレーションの少なくとも一部は、並列的に、同時に、または一斉に実行され得る。加えて、オペレーションの順序は、変更され得る。工程は、その工程のオペレーションが完了するときに終了され得るが、図に示されていない追加的な工程を有する可能性もある。工程は、メソッド、関数、プロシージャ、サブルーチン、サブプログラムなどに対応する可能性がある。工程が関数に対応するとき、その工程の終了は、当該関数が呼び出し元関数またはメイン関数に戻ることに対応する可能性がある。
【００３０】
具体的な詳細が、例示的な実施形態を完全に理解してもらうために以下の説明で与えられる。しかし、例示的な実施形態がこれらの具体的な詳細なしに実施され得ることが当業者によって理解されるであろう。例えば、システムは、不必要に詳細であることで例示的な実施形態を曖昧にしないようにブロック図で示される可能性がある。その他の場合、よく知られている工程、構造、および技術は、例示的な実施形態を曖昧にすることを避けるために不必要な詳細を省いて示される可能性がある。
【００３１】
以下の説明においては、少なくとも一部の例示的な実施形態が、（例えば、流れ図、フロー図、データ・フロー図、工程フロー図、部分的な工程フロー図、構造図、ブロック図などの形態の）オペレーションの行為および記号的表現を参照して説明され、それらのオペレーションの少なくとも一部は、特定のタスクを実行するか、または特定の抽象データ型を実装するルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造などを含むプログラム・モジュールまたは機能的工程として実装される可能性がある。これらのプログラム・モジュールおよび／または機能的工程は、既存のパターン・ジェネレータ、パターン生成装置、ピック・アンド・プレース機、ダイ配置システム、これらのシステム／装置の組み合わせなどにおいて既存のハードウェアを用いて実装され得る。そのような既存のハードウェアは、レーザ直接描画（ＬＤＩ）ライターおよび／またはその他のパタ
ーン生成機器などのパターン生成機器に加えて、１つまたは複数の中央演算処理装置（ＣＰＵ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（ＦＰＧＡ）コンピュータなどを含み得る。例示的な実施形態によるパターン生成システムが、以下でより詳細に検討される。
【００３２】
本明細書において使用されるとき、用語「ストレージ媒体」または「コンピュータ可読ストレージ媒体」は、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）、磁気ＲＡＭ、コア・メモリ、磁気ディスク・ストレージ媒体、光学式ストレージ媒体、フラッシュ・メモリ・デバイス、および／または情報を記憶するためのその他の有形の機械可読媒体を含む、データを記憶するための１つまたは複数のデバイスを表す可能性がある。用語「コンピュータ可読媒体」は、持ち運び可能なもしくは固定のストレージ・デバイス、光学式ストレージ・デバイス、ならびに（１つもしくは複数の）命令および／もしくはデータを記憶し、包含し、または運ぶことができるさまざまなその他の媒体を含み得るがこれらに限定されない。
【００３３】
さらに、１つまたは複数の例示的な実施形態は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、ミドルウェア、マイクロコード、ハードウェア記述言語、またはこれらの任意の組み合わせによって実装され得る。ソフトウェア、ファームウェア、ミドルウェア、またはマイクロコードで実装されるとき、必要なタスクを実行するためのプログラム・コードまたはコード・セグメントが、コンピュータ可読ストレージ媒体などの機械またはコンピュータ可読媒体に記憶されることができる。ソフトウェアで実装されるとき、（１つまたは複数の）プロセッサが、必要なタスクを実行する。
【００３４】
コード・セグメントは、プロシージャ、関数、サブプログラム、プログラム、ルーチン、サブルーチン、モジュール、ソフトウェア・パッケージ、クラス、または命令、データ構造、もしくはプログラム文の任意の組み合わせを表す可能性がある。コード・セグメントは、情報、データ、引数、パラメータ、またはメモリの内容を渡すおよび／または受け取ることによって別のコード・セグメントまたはハードウェア回路に結合される可能性がある。情報、引数、パラメータ、データなどは、メモリ共有、メッセージの受け渡し、トークンの受け渡し、ネットワーク伝送などを含む任意の好適な手段で渡され、転送され、または送信されることができる。
【００３５】
例示的な実施形態は、ダイ上のパターンの位置合わせを実行するための方法および装置、ならびにワークピース上に画像を書き込むための方法および装置に関する。画像は、レーザ直接描画（ＬＤＩ）デバイスを用いてワークピースの表面にパターン形成することによってワークピース上に書き込まれる可能性がある。ワークピースの表面上にパターンを投影するか、書き込むか、または印刷することによるパターン形成は、フォトレジストまたはその他の感光性材料を露光すること、光加熱によってアニールすること、アブレーションすること、光ビームによって表面に任意のその他の変化をもたらすことなどを含み得る。
【００３６】
少なくとも１つの例示的な実施形態は、プリント回路基板（ＰＣＢ）、基板、フレキシブル・ロール基板、フレキシブル・ディスプレイ、ウェハ・レベル・パッケージ（ＷＬＰ）、フレキシブル・エレクトロニクス、ソーラ・パネル、ディスプレイなどの製品の製造中のワークピースのレーザ・パターン描画に関する。
【００３７】
ウェハ・レベル・パッケージング（ＷＬＰ）は、集積回路がウェハのレベルでパッケージングされるテクノロジーである。ＷＬＰは、結果として得られるパッケージが実質的にダイと同じサイズであるので、本質的に、真のチップ・スケール・パッケージ（ＣＳＰ）テクノロジーである。ＷＬＰは、シリコン出発原料から顧客への出荷までのデバイスの製
造工程を能率化するために、ウェハの製作、パッケージング、テスト、およびバーンインのウェハのレベルでの真の統合を可能にする能力を有する。
【００３８】
ウェハ・レベル・パッケージングは、基本的に、ウェハの製作工程を、デバイスの相互接続工程およびデバイスの保護工程を含むように拡張することを含む。ほとんどのその他の種類のパッケージングにおいては、ウェハのダイシングが最初に行われ、それから、個々のダイがプラスチックのパッケージに据え付けられ、はんだバンプが取り付けられる。ウェハ・レベル・パッケージングは、まだウェハ内にある間にパッケージングの上部および下部の外層とはんだバンプとを集積回路に取り付けた後でウェハのダイシングを行うことをともなう。
【００３９】
ソーラ・パネルの製造のために、本開示で説明されるピック・アンド・プレース・ツールおよび方法と同様のピック・アンド・プレース・ツールおよび方法が、使用され得る。ソーラ・パネルの製造で使用されるピック・アンド・プレース・ツールは、最初に、例えば、光学素子などのコンポーネントを第１の層に配置し、例えば、太陽電池などのその他のコンポーネントを第１の層とは異なる第２の層に配置するように構成され得る。例示的な実施形態において、方法は、コンポーネントの配置を実行するピック・アンド・プレース・ツールの据え付けヘッドに設けられたカメラまたはセンサからの配置位置情報を受信した後に、修正されたパターンまたは書き込みデータを用いて層の表面、例えば、配置されたダイ／コンポーネントに関連する層の表面にパターン形成するまたはアブレーションすることを含む。
【００４０】
本明細書において検討されるように、用語、ワークピースは、レーザ直接（またはその他の）描画（またはパターン生成）システムによってパターンが印刷され得る表面層の任意のキャリアを表すために使用される。例えば、ワークピースは、プリント回路基板のためのシリコン基板またはシリコン・ウェハ、有機基板などである可能性がある。ワークピースは、任意の形状（例えば、円形、長方形、多角形など）である可能性があり、例えば、任意の１個のサイズまたは１ロールのサイズを有する可能性がある。
【００４１】
用語、ダイは、受動コンポーネント、能動コンポーネント、または電子機器に関連する任意のその他のコンポーネントを表すために使用される。例えば、ダイは、所与の機能的回路が製作される得る半導体材料の小ブロックである可能性がある。
【００４２】
用語、局所的な位置合わせは、個々のダイまたはダイのグループ上の位置合わせの特徴に対する位置合わせを表すために使用される。位置合わせの特徴は、局所的な位置合わせマーク、エッジ、角、バンプ、パッド、コンタクト、テキスト、または比較的高い精度の見当合わせの目安を提供するダイのその他の測定可能な特徴などの測定マークである可能性がある。
【００４３】
本明細書において検討されるように、用語、大域的な位置合わせは、ワークピース上の位置合わせの特徴に対する位置合わせを表す。この場合、位置合わせの特徴は、大域的な位置合わせマーク、エッジ、角、バンプ、パッド、コンタクト、テキスト、または比較的高い精度の見当合わせの目安を提供するワークピースのその他の測定可能な特徴などの測定マークである可能性がある。
【００４４】
例示的な実施形態によれば、読み取りおよび書き込みは、広い意味で理解されるべきである。読み取りオペレーションは、例えば、比較的小さなまたは比較的大きなワークピースの顕微鏡検査、目視検査、計測、分光計測、干渉計測、光波散乱計測などを含み得る。上述のように、書き込みは、フォトレジストまたはその他の感光性材料を露光すること、光加熱によってアニールすること、アブレーションすること、光ビームによって表面に任
意のその他の変化をもたらすことなどを含み得る。
【００４５】
組み込み型ダイおよび／またはファンアウト型工程においては、ワークピース上にある程度の精度で配置されたダイにパターンを書き込むために電子パターンを正確に位置合わせすることが比較的重要である。当業における通常の最新の方法は、かなり低速であるが正確なピック・アンド・プレース・ツールを使用することであり、このことは工程の速度に影響を与える。別の方法は、高速なピック・アンド・プレース・ツールを使用し、配置されたコンポーネントの位置を測定することである。この測定は、すべてのダイが配置された後にオフラインの測定システムで行われる可能性があり、多くの場合、ダイおよびワークピース上の１つもしくは複数の基準の特徴を測定することを含み、またはダイのすべてが配置された直後に実行される可能性がある。
【００４６】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ピック・アンド・プレース・ユニットの据え付けヘッドが、据え付けヘッドの１つまたは複数のピック・アンド・プレース・ノズルによって実行されるそれぞれの配置動作の直後に画像を取得すること（例えば、写真を撮影すること）または検出することによってダイの実際の位置を測定する。したがって、ピック・アンド・プレース・ユニットの据え付けヘッドは、カメラの測定ヘッド、および／または位置を検出するために画像を使用しない検出ユニット（例えば、センサ）を含み得る。カメラは、電荷結合素子（ＣＣＤ）カメラ、またはワークピースの画像を取得するのに好適なその他の撮像デバイスである可能性がある。センサは、反射光および／または三角測量を用いてワークピース上のダイの位置を検出するレーザ・センサである可能性がある。本明細書において検討されるように、測定ヘッドおよび検出ユニットは、集合的にダイ位置判定ユニットと呼ばれる可能性がある。
【００４７】
配置の直後に１つまたは複数のダイの実際の配置を測定することにより、測定（または検出）ヘッドは、１つまたは複数のダイの配置を測定するための正しい位置に必ずある。
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ワークピース上のダイの第１の層の測定された実際の位置データ、またはダイの測定された実際の位置に少なくとも部分的に基づくパターン調整データが、ピック・アンド・プレース・ユニットからパターン・ジェネレータ（例えば、ＬＤＩツール）に（例えば、メモリを介して）送信される。パターン・ジェネレータは、送信されたデータを入力された調整として使用する。例えば、パターン・ジェネレータは、ワークピース上の後の層をパターン形成するためにパターン・ジェネレータによって使用されるべきパターン・データを再サンプリングすることができる。
【００４８】
少なくとも１つの例示的な実施形態によれば、ワークピース上へ配置されたダイの実際の位置が、ピック・アンド・プレース・ユニットによって測定され、測定された実際の位置を示す測定された位置データが、ピック・アンド・プレース・ユニットからメモリに出力される。パターン・ジェネレータは、メモリから測定された位置データを取得して、ピック・アンド・プレース・ユニットから受信されたデータに基づいてワークピースの表面上にパターンが書き込まれる後のパターン形成工程の準備をする。
【００４９】
測定された位置データは、本明細書においては、測定された位置情報、実際の位置データ、実際の位置情報、測定された実際の位置データなどと呼ばれることもある。
１例においては、パターン・ジェネレータが、メモリから取得された測定された位置データに基づいてパターン調整データを生成し、次いで、パターン調整データに基づいてパターン・データを修正および／または調整する。１例においては、パターン調整データは、ワークピース上のダイの再計算されたまたは変換された位置である可能性がある。この例において、ダイの再計算されたまたは変換された位置は、局所座標系ではなくレーザ・パターン・ジェネレータの大域座標系におけるダイの実際の測定された位置である。パターン・ジェネレータは、パターン調整データを用いて、表面実装技術（ＳＭＴ）機などの
ピック・アンド・プレース機の位置精度を緩くする。
【００５０】
知られているように、ＳＭＴは、コンポーネント（例えば、表面実装コンポーネント（ＳＭＣ：ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔｅｄ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ））がプリント回路基板（ＰＣＢ）の表面に直接取り付けられる電子回路を構築するための方法である。そのように作製された電子デバイスは、表面実装デバイス（ＳＭＤ）と呼ばれる。
【００５１】
通常の従来技術のＳＭＴ機の１つの最も重要な例は、据え付けヘッドと、機械フレームと、複数のコンポーネント・フィーダを含み、機械フレームのコンポーネント・フィーダ・エリアに設けられたコンポーネント送りデバイス、例えば、第１のビーム、すなわち据え付けヘッドが移動可能なように取り付けられることができるＸビーム、および機械フレームに取り付けられた第２の直交するビーム、すなわちＹビームを有するガントリー・システムと、機械フレームに取り付けられた基板搬送システムとを有するピック・アンド・プレース・ユニットからなる。コンポーネント送りデバイスは、電子コンポーネントを据え付けヘッドに与えるように構成される。ガントリー・システムは、コンポーネント送りデバイスとワークピースの間で据え付けヘッドを移動させるために使用され得る。基板搬送システムは、コンベア・ラインとＳＭＴ機の作業エリアの間でワークピースを搬送する。少なくとも１つの例示的な実施形態によれば、ＳＭＴ機は、ＰＣＴ公開第ＷＯ２０１１／０７９９５６（Ａ１）号に記載のコンポーネント据え付け機である可能性がある。
【００５２】
据え付けヘッドは、垂直方向に移動可能であることができ、垂直な軸のまわりに回転するように構成されることもできる。据え付けヘッドは、少なくとも１つのノズルの形態の吸引デバイスを含む可能性もある。吸引デバイスまたは少なくとも１つのノズルは、吸引デバイスを作動させることによってコンポーネント送りデバイスから電子コンポーネント（またはダイ）を取り上げ、それらの電子コンポーネント（またはダイ）を基板まで搬送し、ワークピース上の正確な位置でそれらの電子コンポーネント（またはダイ）を放すことを可能にする。少なくとも１つの例示的な実施形態によれば、据え付けヘッドは、ＰＣＴ公開第ＷＯ２０１１／０７９９５６（Ａ１）号に記載の据え付けヘッドであるが、少なくとも１つのカメラまたはセンサを据え付けヘッドに設けるようにさらに適合される可能性があり、ワークピース上へ配置された少なくとも１つのダイの実際の位置を測定または検出するように構成される。
【００５３】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、１つまたは複数のダイのピック・アンド・プレース動作が、据え付けヘッドの複数のノズルのうちの１つまたは複数によって実行され、すなわち、少なくとも１つのダイの配置が、複数のノズルのうちの１つまたは複数によって実行される。工程を高速化するために、少なくとも１つのダイの実際の位置の測定または検出が、少なくとも１つのダイが少なくとも１つのノズルによってワークピース上へ配置された直後に、かつ据え付けヘッドによる次のピック・アンド・プレース動作を開始する前に行われることができる。
【００５４】
ワークピース上のダイの実際の位置が、ダイをワークピース上へ配置した後（例えば、直後）にピック・アンド・プレース・ユニットによって測定されるので、測定を行うための別個の計測ツールは不要である。ダイの測定された実際の位置または、ダイの実際の位置に基づいて生成されたパターン調整データが、ワークピース上に生成されるべきパターンに関連する元のパターン・データの調整に使用するために直接的にかまたはメモリを介して間接的にかのどちらかでピック・アンド・プレース機からパターン・ジェネレータに送信されることができる。
【００５５】
図３Ａは、例示的な実施形態によるパターン生成システムを示す平面図である。
図３Ａを参照すると、パターン生成システムＰＧＳ１が、ダイ配置システム１４および
パターン・ジェネレータ１０を含む。ダイ配置システム１４は、ピック・アンド・プレース・ツールと呼ばれることもある。
【００５６】
ダイ配置システム１４は、１つまたは複数のダイを取り上げてワークピースＷの表面上へ配置するためのピック・アンド・プレース・ユニット２を含む。図３Ａは単一のピック・アンド・プレース・ユニット２のみを示すが、例示的な実施形態は、方向Ｐ１に並んで設けられた任意の好適な数のピック・アンド・プレース・ユニット２を含み得る。さらに、一部の例示的な実施形態はワークピース上の単一のダイの配置に関して検討される可能性があるが、任意の数のダイが、同じまたは同様の方法で任意の数のワークピース上へ配置され得ることが理解されるであろう。
【００５７】
引き続き図３Ａを参照すると、ダイが提供されるべきワークピースＷが、搬送システム３によってＰ１の方向にダイ配置システム１４を通って搬送される。搬送システム３などの搬送システムは広く知られているので、詳細な検討は省略される。
【００５８】
引き続き図３Ａを参照すると、ピック・アンド・プレース・ユニット２は、カメラ５を含む。カメラ５は、（１つまたは複数の）ダイがピック・アンド・プレース・ユニット２によって配置されるワークピースＷの画像を取得するように構成される。カメラ５は、ワークピースＷ上の（１つまたは複数の）ダイの画像を取得することができる電荷結合素子（ＣＣＤ）カメラまたはその他の撮像デバイスである可能性がある。
【００５９】
図３Ａに示される例示的な実施形態においては、測定または検出が、ピック・アンド・プレース・ユニット２内で行われる。測定または検出システム（例えば、カメラ５またはセンサ）は、ピック・アンド・プレース・ユニット２の据え付けヘッドに設けられる。したがって、それぞれのダイの実際の位置の測定（または検出）は、ダイのピック・アンド・プレースに完全に統合され、すべてのダイが配置された後ではなくダイがワークピース上へ配置された直後に実行され得る。
【００６０】
カメラおよび／またはセンサに加えて、据え付けヘッドは、画像処理および／または検出ハードウェア（例えば、位置測定コントローラ４）を含み得る。位置測定コントローラ４は、以降でより詳細に検討される。
【００６１】
１例において、ワークピース上の少なくとも１つのダイの配置と、ワークピース上の配置のための次のダイの取り上げとの間の時間中に、ワークピース上の少なくとも１つのダイの実際の位置が判定されることができる。例えば、少なくとも１つのダイの実際の位置は、据え付けヘッドが少なくとも１つのダイをワークピース上へ配置するための位置にまだある間に判定され得る。
【００６２】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、据え付けヘッドは、ワークピース上に１つまたは複数のダイを配置するための１つまたは複数のノズルを含むが、ただし、ワークピース（例えば、ワークピースの第１の層）上へ配置された１つまたは複数のダイの実際の位置を測定するためのカメラまたは検出ユニットは１つしか含まない可能性がある。後でより詳細に検討されるように、測定された位置データは、再サンプリングによってダイの測定された実際の位置に基づいて後の第２の層に関するパターン・データを調整するパターン・ジェネレータに送信される。次いで、再サンプリングされたパターン・データが、ワークピースの後の層にパターンを書き込むために使用される。
【００６３】
引き続き図３Ａを参照すると、ダイ配置システム１４は、カメラ５と通信するように構成された位置測定コントローラ４を含む。位置測定コントローラ４は、コンピュータまたはその他の好適な処理システムもしくはコントローラである可能性がある。１例において
、位置測定コントローラ４は、ダイなどの物体、またはダイ上の位置合わせマーク（例えば、局所的な位置合わせマーク）および／もしくはワークピースＷ上の位置合わせマーク（例えば、大域的な位置合わせマーク）などの特徴を認識するように構成された画像認識ソフトウェアも含み得る。
【００６４】
図３Ａに示された例示的な実施形態において、位置測定コントローラ４は、メモリ２０およびパターン・ジェネレータ１０に結合されている。メモリ２０は、ピック・アンド・プレース機２によってワークピースＷ上へ配置されたダイに関連する画像データおよび／または位置情報を記憶することができる不揮発性メモリである可能性がある。
【００６５】
また、パターン・ジェネレータ１０は、メモリ２０および位置測定コントローラ４に結合されている。パターン・ジェネレータ１０は、ワークピースＷ上の１つまたは複数のダイの実際の位置を示す測定された位置データを位置測定コントローラ４から直接的にかまたはメモリ２０を介して間接的にかのどちらかで受信するように構成される。
【００６６】
パターン・ジェネレータ１０は、画像ライター２２およびイメージ書き込みコントローラ２４を含む。画像ライター２２および画像書き込みコントローラ２４は、互いにデータをやりとりするように構成され、画像書き込みコントローラ２４は、画像ライター２２を制御するように構成される。
【００６７】
画像ライター２２は、ワークピース上にパターンを生成することができる任意の通常のパターン・ジェネレータまたはその他の書き込みツールである可能性がある。
１例において、画像ライター２２は、フォトプロッターである可能性がある。フォトプロッターは、コンピュータ制御の下で光源を用いて硬調モノクロ（白黒）写真フィルムなどの媒体上の潜像を露光する電子機械光学機械である。露光工程が完了すると、媒体は、定着、洗浄、および乾燥をともなう現像液の使用によってフィルム現像機で処理される。
【００６８】
フォトプロッターは、ほとんどすべての考え得る画像を形成するために使用されることができるが、概して、プリント回路基板（ＰＣＢ）および集積回路（ＩＣ）パッケージの生産のために使用される。その他の応用領域は、ケミカル・ミーリングおよび特殊なグラフィック・アートを含む。フォトプロッティングは、ＰＣＢのためのフォトリソグラフィ・マスクを作成する第１の工程である。ＰＣＢ産業において、これらのマスクは、フォト・プロットと呼ばれ、概して、約２０μｍ以上の特徴に限られる。ＩＣは、１マイクロメートル未満の特徴のサイズを有するフォトマスクを利用して同様の方法で作られ、フォトマスクは、通常、フォトプロッターの出力を光還元することによって作られる。
【００６９】
概して、より新しいフォトプロッターは、画像を形成するために１つまたは複数の点に焦点を合わせられ、数メガヘルツのレートで変調されたレーザ・ビームを使用するラスタ・スキャン・デバイスである。初期には、緑色アルゴン・イオン・レーザおよび青色ヘリウム・カドミウム・レーザが、使用された。より新しいモデルは、赤色ヘリウム・ネオン・レーザ、赤色レーザ・ダイオード、またはさらには赤色発光ダイオード（ＬＥＤ）を利用する。
【００７０】
フォトプロッターは、イメージ・セッターと密接に関連するが、画像を生成するために使用されるコントローラの種類、ならびに画像の解像度および絶対精度が異なる。概して、フォトプロッターは、イメージ・セッターよりも厳格な仕様を満足する。
【００７１】
フォトプロッティングに関連して最近開発されたのが、ワークピースの（マスクなし）直接書き込みまたはパターン形成などのレーザ直接描画（ＬＤＩ）である。ＬＤＩは、高出力レーザを利用して、写真フィルムを露光する代わりに、被覆された基板上のフォトレ
ジストを直接露光し、このことは、写真フィルムの取り扱いを排除する。ＬＤＩ機またはレーザ直接描画装置の例が、米国特許出願公開第２００３／００８６６００号に記載されている。そのようなレーザ直接描画装置においては、レーザ・ビームが、パターン画像データにしたがったパターンでワークピースの感光性の表面層を露光するためにその層の上を走査される。パターン画像データは、コンピュータまたはその他の画像パターン生成デバイスなどの外部ソースから提供される可能性がある。少なくとも１つの例示的な実施形態によれば、画像ライター２２は、米国特許出願公開第２００３／００８６６００号に記載されているＬＤＩ機またはレーザ直接描画装置である可能性がある。
【００７２】
より広くは、少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、画像ライター２２は、フォトレジストまたはその他の感光性材料を露光すること、光加熱によってアニールすること、アブレーションすること、光ビームによって表面に任意のその他の変化をもたらすことなどを含み得る、表面上にパターンの投影すること、書き込むこと、または印刷することによるパターン形成のためのパターン形成機器を含む可能性がある。
【００７３】
引き続き図３Ａを参照すると、画像書き込みコントローラ２４は、メモリ２０内の１つまたは複数のダイに関するパターン画像データおよび実際の位置情報に基づいて画像ライター２２によるパターン形成（例えば、レーザ・ビーム走査）を制御するように構成されたコンピュータまたはその他の処理デバイスである可能性がある。
【００７４】
１例において、画像書き込みコントローラ２４は、メモリ２０に記憶された実際の位置情報に基づいてワークピースＷ上に書き込まれるべきパターンに関連する元のパターン画像データを調整することによって調整されたパターン画像データを生成する。次いで、画像ライター２２が、調整されたパターン画像データにしたがってワークピースＷ上にパターンを書き込む。
【００７５】
図３Ｂは、別の例示的な実施形態によるパターン生成システムを示す。図３Ｂに示される例示的な実施形態は、メモリ２０がパターン・ジェネレータ１０内に含まれることを除いて、図３Ａに示された例示的な実施形態と同様である。図３Ｂに示されるシステムのその他のコンポーネントは、図３Ａのコンポーネントと同じである。
【００７６】
図３Ｃは、さらに別の例示的な実施形態によるパターン生成システムを示す。図３Ｃに示される例示的な実施形態は、メモリ２０がダイ配置システム１４内に含まれることを除いて、図３Ａに示された例示的な実施形態と同様である。図３Ｃに示されるシステムのその他のコンポーネントは、図３Ａのコンポーネントと同じである。
【００７７】
図３Ａから３Ｃに示されたシステムの例示的なオペレーションにおいて、ダイは、ピック・アンド・プレース・ユニット２によってワークピースＷ上へ配置され、ワークピースＷは、搬送システム３によって画像ライター２２に渡され、画像ライター２２が、ワークピースＷ上にパターンを生成する。図３Ａに示されたパターン生成システムの例示的なオペレーションが、図１Ａから２、４、および５に関して以下でより詳細に検討される。詳細に検討されないが、図３Ｂおよび３Ｃに示されたシステムのそれぞれは、同じまたは実質的に同じ方法で動作すると理解される。
【００７８】
図１Ａから１Ｃは、ワークピース上にパターンを生成するための方法の例示的な実施形態を示す流れ図である。
より詳しくは、図１Ａは、例示的な実施形態による、ワークピース上にパターンを生成するための方法を示す流れ図である。図２は、図１Ａに示された流れ図によって示された例示的な実施形態を説明するための部分的なフロー図である。
【００７９】
図１Ａおよび２を参照すると、Ｓ１００において、ピック・アンド・プレース機２がダイＤをワークピースＷ上へ配置した後、ダイ配置システム１４が、ワークピースＷ上のダイＤの実際の局所的な位置合わせ位置を測定する。この場合、ダイ配置システム１４は、少なくとも１つの測定マークに対するワークピースＷ上のダイＤの実際の位置を測定する。少なくとも１つの測定マークは、ワークピースＷ上の位置に関連するまたはつながりのある局所的な位置合わせマークまたは別の一意的な特徴である可能性がある。より具体的な例において、少なくとも１つの測定マークは、例えば、砂目、粒子、またはその他の基準の相関またはそれらに対する関係である可能性がある。上で検討されたように、少なくとも１つの測定マークは、１つもしくは複数の局所的な位置合わせマーク、エッジ、角、バンプ、パッド、コンタクト、テキスト、または比較的高い精度の見当合わせの目安を提供するその他の測定可能な特徴である可能性がある。
【００８０】
１例において、ダイ配置システム１４は、ワークピースＷ上の少なくとも１つのダイの配置と、ワークピースＷ上の配置のための次のダイＤの取り上げとの間の時間中に、少なくとも１つのダイＤの実際の位置を測定（または検出）する。
【００８１】
別の例においては、ダイ配置システム１４は、据え付けヘッドが少なくとも１つのダイＤをワークピースＷ上へ配置するための位置にまだある間に少なくとも１つのダイの実際の位置を判定する。
【００８２】
図４は、図１ＡのＳ１００においてワークピースＷ上のダイＤの実際の位置を測定するための方法の例示的な実施形態を示す流れ図である。
図４を参照すると、Ｓ４０２において、カメラ５が、ダイＤがワークピースＷ上へ配置された後にそのまままたは直ちにダイＤの画像を取得する。
【００８３】
Ｓ４０４において、カメラ５が、取得された画像を位置測定コントローラ４に出力する。
Ｓ４０６において、位置測定コントローラ４が、画像処理を実行して、ワークピースＷ上のダイＤの実際の位置をリアルタイムで判定する。上述のように、位置測定コントローラ４によって判定される実際の位置は、キャリアに対するワークピースＷ上のダイＤの局所的な位置合わせ位置である。
【００８４】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、位置管理コントローラ４によって実行される画像処理は、概して、ダイのエッジを見つけ、次に、エッジの位置およびダイの形状についての知識に基づいてダイに関する位置を計算することに基づく。その他の技術は、相関を使用し、相関を用いて画像内でテンプレートを探索して、位置、回転などを発見する。さらにその他の技術は、画像内の特定の特徴を探索するモデル・ベースの形状マッチングを使用する。上述の技術の組み合わせも、使用され得る。例えば、相関が、おおざっぱに物体を見つけるために最初に使用されることができ、次に、閾値技術が、画像内の限られた領域でエッジを生成するために使用されることができる。その他のよく知られている画像処理技術も、使用され得る。
【００８５】
引き続き図４を参照すると、代替的な例示的実施形態では、Ｓ４０４において、カメラ５が、画像を外部のコンピュータ・システム（図示せず）にエクスポートする。この例においては、次に、外部のコンピュータ・システムが、Ｓ４０６において、上述の画像処理を実行してワークピースＷ上のダイＤの実際の位置を判定する。
【００８６】
さらに別の例では、Ｓ４０４において、位置測定コントローラ４が、ダイＤの測定、ワークピースＷ上へ配置される前の少なくとも１つの測定マーク、および知られているオフセットの推定に基づいてワークピースＷ上のダイＤの実際の位置を推定する。
【００８７】
例えば、システムが、配置の前に、測定された位置に依存する配置後の理想的な位置からの決定性のオフセットを有する場合、決定性のオフセットが、測定された位置に加えられる可能性がある。オフセットは、領域上で追跡される可能性もある。例えば、ＳＭＴ機が１つのダイを配置し、次に、オフセットを測定する場合、ＳＭＴ機は、次のダイに対して同じまたは実質的に同じオフセットを使用する可能性がある。このオフセットは、複数の測定値の平均に基づく可能性がある。したがって、ＳＭＴ機がある程度決定性である場合、知られているオフセットを用いてすべてのダイの十分に正確な推定された位置を得るために、わずかな数のダイだけが、配置後に測定される必要がある。
【００８８】
上で見当された代替的な実施形態のそれぞれがあり得るが、例示的な実施形態は、ダイの実際の位置が位置測定コントローラ４において判定されることに関して説明される。
図１Ａに戻って、Ｓ１０２において、位置測定コントローラ４が、ダイＤに関連する位置データを、位置データが記憶されるメモリ２０に出力する。１例において、ダイ配置機１４から出力された位置情報は、（１つもしくは複数の）局所的な位置合わせマークか、または（１つもしくは複数の）局所的な位置合わせマークから明確に定義された距離にある何らかの他の基準点に対するダイの位置の測定値を含む。
【００８９】
本明細書においてはメモリ２０に出力されるものとして検討されるが、位置測定コントローラ４が、位置情報を画像書き込みコントローラ２４に直接出力する可能性がある。
Ｓ１０４において、画像書き込みコントローラ２４が、メモリ２０から実際の位置データを取得し（読み取り）、取得された実際の位置データに基づいてパターン調整データを生成する。
【００９０】
１例において、画像書き込みコントローラ２４は、ダイＤの実際の位置をパターン・ジェネレータ１０の座標系にコンバート／変換する。この場合、パターン・ジェネレータ１０の座標系は、大域座標系であり、ダイＤの変換された位置は、局所的な位置合わせマークに対する局所的な位置合わせ位置ではなく、ワークピースＷの大域的な位置合わせマークに対する大域的な位置合わせ位置である。
【００９１】
通常、いくつかの大域的な位置合わせマークが、ＬＤＩマシンなどのパターン・ジェネレータにおいてワークピース上で測定される。そのようにすることによって、ワークピースの位置が、パターン・ジェネレータの大域座標系で判定され得る。次に、ダイの局所的な測定された位置／向きが、ワークピース上の局所的な位置合わせマークに対する大域的な位置合わせマークの位置の間の明確に定義された関係を用いることによってパターン・ジェネレータの大域座標系内の位置に変換され得る。
【００９２】
図１Ａを参照すると、Ｓ１０６において、画像書き込みコントローラ２４が、パターン調整データに基づいて修正されたパターン・データを生成する。例えば、画像書き込みコントローラ２４が、ワークピースＷ上のダイＤの測定された位置に合うように、パターン調整データに基づいて、書き込まれるべきパターンに関するパターン・データを再サンプリングすることによって修正されたパターン・データを生成することができる。パターン画像データを再サンプリングするための方法のより詳しい例は、例えば、米国特許出願第１２／９２９，９７３号、第１２／９２９，９７５号、第１２／９２９，９７６号、第１２／９２９，９７７号、および第１２／９２９，９８１号のうちの１つまたは複数に記載されており、これらの特許出願のすべては、２０１１年２月２８日に出願されている。
【００９３】
次いで、Ｓ１０８において、画像ライター２２が、修正されたパターン・データにしたがってワークピースＷ上にパターンを書き込む／生成する。ワークピースＷ上にパターンを生成するための方法の例は、例えば、米国特許出願第１２／９２９，９７３号、第１２
／９２９，９７５号、第１２／９２９，９７６号、第１２／９２９，９７７号、および第１２／９２９，９８１号のうちの１つまたは複数に記載されている。
【００９４】
図１Ａに示された例示的な実施形態を利用することによって、後のパターン形成工程で与えられる特徴が、ピック・アンド・プレース・ユニット２によってワークピースＷ上へ配置された１つまたは複数のダイにより正確に位置合わせされることができる。
【００９５】
上述のように、図１Ｂは、別の例示的な実施形態による、ワークピース上にパターンを生成するための方法を示す流れ図である。以下でより詳細に検討されるように、図１Ｂに示された例示的な実施形態は、ダイ配置システム１４が、ワークピース上の大域的な位置合わせマークの位置をやはり測定し、次に、画像書き込みコントローラ２４が、パターン調整データおよび大域的な位置合わせマークの測定された位置に基づいて修正されたパターン・データを生成することを除いて、図１Ａに示された例示的な実施形態と同様である。
【００９６】
図１Ｂに関してより詳しく言えば、Ｓ１００、Ｓ１０２、およびＳ１０４のそれぞれは、図１Ａに関して上で検討されたものと同じである。
Ｓ１０５において、ダイ配置システム１４が、ワークピースＷの大域的な位置合わせを測定する。１例において、ダイ配置システム１４は、ワークピースＷ上の少なくとも２つの大域的な位置合わせマークの実際の位置を測定する。ダイ配置システム１４は、Ｓ１００においてダイの実際の位置が測定されるのと同じまたは実質的に同じ方法で大域的な位置合わせマークの実際の位置を測定することができる。
【００９７】
Ｓ１０６Ｂにおいて、画像書き込みコントローラ２４が、（Ｓ１０４において生成された）パターン調整データおよびワークピースＷ上の大域的な位置合わせマークの測定された位置に基づいて修正されたパターン・データを生成する。例えば、画像書き込みコントローラ２４は、ワークピースＷ上のダイＤの測定された位置に合うように、パターン調整データおよびワークピースＷ上の大域的な位置合わせマークの測定された位置に基づいてパターン・データを再サンプリングすることによって修正されたパターン・データを生成することができる。Ｓ１０６Ｂにおいて実行される再サンプリングは、図１ＡのＳ１０６に関して上で検討された再サンプリングと同じまたは実質的に同じである。
【００９８】
Ｓ１０８において、画像ライター２２が、図１ＡのＳ１０８に関して上で検討されたのと同じ方法で、修正されたパターン・データにしたがってワークピースＷ上にパターンを書き込む／生成する。
【００９９】
図１Ａと同様に、図１Ｂに示された例示的な実施形態は、後のパターン形成工程で与えられる特徴が、ピック・アンド・プレース・ユニット２によってワークピースＷ上へ配置された１つまたは複数のダイにより正確に位置合わせされることを可能にする。
【０１００】
やはり上で述べられたように、図１Ｃは、さらに別の例示的な実施形態による、ワークピース上にパターンを生成するための方法を示す流れ図である。
図１Ｃに示された例示的な実施形態が、複数のダイＤがピック・アンド・プレース・ユニット２によってワークピースＷ上へ配置される場合に関して説明される。
【０１０１】
図１Ｃを参照すると、複数のダイＤがピック・アンド・プレース・ユニット２によってワークピースＷ上へ配置された後、Ｓ１００Ｃにおいて、ダイ配置システム１４が、ワークピースＷ上の複数のダイＤのサブセット（一部）（例えば、２×２または４×４などのかたまり）の実際の局所的な位置合わせ位置を測定する。この例において、ダイ配置システム１４は、ワークピースＷ上のダイＤの一部だけの実際の局所的な位置合わせ位置を測
定する。
【０１０２】
次に、Ｓ１０１において、ダイ配置システム１４が、ワークピースＷ上の複数のダイＤのサブセットの測定された実際の局所的な位置合わせ位置に基づいてワークピースＷ上の複数のダイＤのすべての位置を推定する。
【０１０３】
１例において、ワークピースＷ上のダイＤの位置は、最後に（または最も新しく）測定されたオフセットを用いて推定される。別の例においては、最後に測定されたオフセットが、最後に測定されたオフセットまでの時間および／または距離に依存する傾向値と組み合わされる（例えば、合計される）。さらに別の例においては、キャリアＷ上のすべてのダイＤに関するオフセットが測定され、測定された情報が、配置誤差が時間および／またはキャリアＷ上の配置に応じてどのように変わるかのモデル／マップを構築するために使用される。さらに別の例においては、一部の点が、時間および空間内でサンプリングされる可能性があり、次に、中間のコンポーネントに関する計算されたおよび推定された測定値が、補間を用いて加えられる可能性がある。
【０１０４】
引き続き図１Ｃを参照すると、オペレーションＳ１０４、Ｓ１０５、Ｓ１０６、およびＳ１０８のそれぞれは、画像書き込みコントローラ２４が、ワークピースＷ上のダイの実際の測定された位置ではなく、推定されたダイの位置に基づいてＳ１０４においてパターン調整データを生成することを除いて、図１Ａに関して上で検討されたのと同じまたは実質的に同じ方法で実行される。
【０１０５】
図１Ａおよび１Ｂと同様に、図１Ｃに示された例示的な実施形態は、後のパターン形成工程で与えられる特徴が、ピック・アンド・プレース・ユニット２によってワークピースＷ上へ配置されたダイにより正確に位置合わせされることを可能にする。
【０１０６】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ワークピースＷ上のダイＤの再計算された位置が、ダイの後の層を第１の層のダイに合わせるためにダイ配置システム１４によって使用されることができる。ワークピースＷ上のダイの再計算された位置を用いることによって、ダイの後の層が、ダイの前の層とより正確に合わせられることができる。
【０１０７】
少なくとも一部の例示的な実施形態は、別個の機械またはＬＤＩ機におけるワークピースの外部測定を必要としない。
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ワークピース上のダイの予測される位置が、ダイの局所的な位置合わせ位置（例えば、平行移動、回転など）および（１つまたは複数の）局所的なまたは大域的な位置合わせマークの位置からの入力に基づいて計算され得る。そして、ワークピース上のダイの実際の位置が、ダイがワークピース上へ配置された直後か、すべてのダイがワークピース上へ配置された後か、またはワークピース上にダイを配置している最中かのいずれかに測定される可能性がある。測定は、ピック・アンド・プレース機に関連して別個のモジュールで（例えば、接着剤を硬化するためにやはり使用され得る中間に設けられたユニットを有する機械で）実行される可能性もある。
【０１０８】
次いで、位置データが、（例えば、データをＬＤＩツール、別のピック・アンド・プレース・ツールに与えることによって、または局所的な位置合わせ能力を有する作成ツールによって）第２の層を第１の層に合わせるために使用されることができる。
【０１０９】
図５は、ファンアウト型または組み込み型ダイ工程の例示的な実施形態を示す流れ図である。上で検討されたように、ファンアウト型または組み込み型ダイ工程においては、多層構造が、ワークピース上に形成される。そのようにする際に、第２の（または後の）構造（例えば、導体のパターンまたはビア・ホールのパターン）が、第１の（または前の）
構造（例えば、ピック・アンド・プレース・ユニットによって配置されたダイの層）と正確に位置合わせされなければならない。図５に示される例示的な実施形態は、ワークピース上の第１の構造との第２の構造のより正確な位置合わせを可能にすることができる。
【０１１０】
図３および５を参照すると、１つまたは複数のダイＤがピック・アンド・プレース・ユニット２によってワークピースＷ上へ配置された後、Ｓ５００において、ダイ配置システム１４が、１つまたは複数のダイＤの実際の位置を測定する。この例において、ワークピースＷ上へ配置される１つまたは複数のダイＤは、ワークピースＷ上に形成されるべき多層構造の第１の層を構成する。
【０１１１】
Ｓ５０２において、位置測定コントローラ４が、１つまたは複数のダイＤに関連する位置データを、図１ＡのＳ１０２に関して上で検討されたのと同じまたは実質的に同じ方法でメモリ２０に出力する。
【０１１２】
Ｓ５０４において、画像書き込みコントローラ２４が、図１ＡのＳ１０４に関して上で検討されたように、メモリ２０から実際の位置データを取得し（読み取り）、メモリ２０から取得された実際の位置データに基づいてパターン調整データを生成する。
【０１１３】
Ｓ５０６において、画像書き込みコントローラ２４が、パターン調整データに基づいて修正されたパターン・データを生成する。この例において、画像書き込みコントローラ２４は、ワークピースＷ上に形成されるべき多層構造の第２のまたは後の層（例えば、導体のパターンまたはビア・ホールのパターン）に関する修正されたパターン・データを生成する。この例において、多層構造の第１の層は、多層構造の第２の層とは異なる。修正されたパターン・データは、図１ＡのＳ１０６に関して上で検討されたのと同じまたは実質的に同じ方法で生成される。
【０１１４】
Ｓ５０８において、画像ライター２２が、修正されたパターン・データにしたがってワークピースＷ上にパターンを書き込む／生成する／パターン形成することによって多層構造の第２の層を形成する。パターンは、図１ＡのＳ１０８に関して上で検討されたのと同じまたは実質的に同じ方法で書き込まれる。
【０１１５】
例示的な実施形態は、２つ以上のダイが互いに重なり合って積層され、第１のダイの上側が第２のダイの下側に比較的高い位置合わせ精度で接続される工程で利用され得る。さらに多くのダイがそのような工程で積層される場合、（ｎ−１）番目のダイの頂部が、ｎ番目のダイの底部に接続され、ここで、ｎは３以上の整数である。
【０１１６】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、各ダイの位置が、第１のダイのレベルで測定される可能性があり、次に、測定された情報が、第２のダイのレベルの配置を実行しているピック・アンド・プレース機に与えられる可能性があり、それによって、第１のピック・アンド・プレース機に対する精度の要件を緩和し、ひいてはそのことが第１のピック・アンド・プレース機が大幅に高い速度で動作することを可能にする。上述のように、本明細書に記載の例示的な実施形態は、外部測定ツールを含む必要がない。
【０１１７】
少なくとも一部の例示的な実施形態によれば、ワークピース上のダイの予測される位置が、ダイの局所的な位置合わせ位置（例えば、平行移動、回転など）および（１つまたは複数の）局所的なまたは大域的な位置合わせマークの位置からの入力に基づいて計算され得る。そして、ワークピース上のダイの実際の位置が、ダイがワークピース上へ配置された直後か、すべてのダイがワークピース上へ配置された後か、またはワークピース上にダイを配置している最中かのいずれかに測定される可能性がある。測定は、ピック・アンド・プレース機に関連して別個のモジュールで（例えば、接着剤を硬化するためにやはり使
用され得る中間に設けられたユニットを有する機械で）実行される可能性もある。
【０１１８】
例示的な実施形態の上の記載は、例示および説明を目的として与えられた。上の記載は、網羅的であるように、または本開示を限定するように意図されていない。概して、特定の実施形態の個々の要素または特徴は、その特定の例示的な実施形態に限定されず、はっきりと示されていないかまたは説明されていないとしても、妥当な場合には交換可能であり、選択された例示的な実施形態で使用され得る。特定の実施形態の個々の要素または特徴は、さまざまに変更される可能性もある。そのような変更は、本開示からの逸脱と見なされるべきでなく、すべてのそのような修正は、本開示の範囲内に含まれるように意図される。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのダイを取り上げてワークピース上へ配置するように構成された据え付けヘッド（２）を備えるピック・アンド・プレース・ツール（１４）であって、該据え付けヘッドは、
該ワークピース上への少なくとも１つのダイの配置と、該ワークピース上への配置のための次のダイの取り上げとの間の時間中に、前記据え付けヘッド（２）によって前記ワークピース上へ既に配置されている少なくとも１つのダイの実際の位置の測定および検出のうちの一方を行うように構成されたダイ位置判定ユニット（５）を備え、前記ピック・アンド・プレース・ツール（１４）は、測定された実際の位置を示す位置情報を外部ユニットに直接的にかまたはメモリ（２０）を介して間接的にかのどちらかで出力するように構成され、該位置情報は、前記ワークピース上に生成されるべきパターンに関連する元のパターン・データを調整するのに使用可能である、ピック・アンド・プレース・ツール。
【請求項２】
前記ダイ位置判定ユニット（５）は、前記据え付けヘッド（２）が前記少なくとも１つのダイを前記ワークピース上へ配置するための位置にまだある間に、前記ワークピース上へ配置されている前記少なくとも１つのダイの前記実際の位置の測定および検出のうちの一方を行うように構成される請求項１に記載のピック・アンド・プレース・ツール（１４）。
【請求項３】
前記ダイ位置判定ユニット（５）は、少なくとも１つの測定マークに対する前記ワークピース上に配置されている前記少なくとも１つのダイの前記実際の位置を測定するように構成される請求項１に記載のピック・アンド・プレース・ツール（１４）。
【請求項４】
前記少なくとも１つの測定マークは、前記ワークピース上の位置に関連するまたはつながりのある局所的な位置合わせマークまたは別の一意的な特徴である請求項３に記載のピック・アンド・プレース・ツール（１４）。
【請求項５】
前記ピック・アンド・プレース・ツールは、少なくとも１つの局所的な位置合わせマークに対する前記少なくとも１つのダイの位置の測定値、または前記少なくとも１つの局所的な位置合わせマークから明確に定義された距離にある他の基準点に対する前記少なくとも１つのダイの位置の測定値を含むことによって、前記少なくとも１つのダイの前記実際の位置を示す位置情報を出力するように構成されている、請求項１に記載のピック・アンド・プレース・ツール（１４）。
【請求項６】
前記少なくとも１つのダイまたはコンポーネントは、第１の層に配置され、前記位置情報は、パターン・ジェネレータ（１０）によって、該第１の層とは異なる第２の層に書き込まれるべき元のパターン・データを調整するべく用いられるように適合されている請求項５に記載のピック・アンド・プレース・ツール（１４）。
【請求項７】
前記第１の層と前記第２の層の両方は、配置されたダイまたはコンポーネントの同じグループに関連する層である請求項６に記載のピック・アンド・プレース・ツール（１４）。
【請求項８】
前記第１の層が、配置されたダイまたはコンポーネントの第１のグループに関連する層であり、前記第２の層が、ダイまたはコンポーネントの該第１のグループとは異なる配置されたダイまたはコンポーネントの第２のグループに関連する層である請求項６に記載のピック・アンド・プレース・ツール（１４）。
【請求項９】
前記ダイ位置判定ユニット（５）は、前記ワークピースの画像を取得するように構成されたカメラを含む請求項１に記載のピック・アンド・プレース・ツール（１４）。
【請求項１０】
前記カメラ（５）は、電荷結合素子カメラである請求項９に記載のピック・アンド・プレース・ツール（１４）。
【請求項１１】
前記ダイ位置判定ユニット（５）は、前記ワークピース上の前記少なくとも１つのダイの位置を検出するように構成されたセンサを含む請求項１に記載のピック・アンド・プレース・ツール（１４）。
【請求項１２】
前記センサ（５）は、反射光および三角測量のうちの少なくとも一方を用いて前記ワークピース上の前記少なくとも１つのダイの前記位置を検出するように構成されたレーザ・センサである請求項１１に記載のピック・アンド・プレース・ツール（１４）。
【請求項１３】
前記カメラ（５）は、少なくとも１つの測定マークに対する前記ワークピース上へ配置された少なくとも１つのダイの前記実際の位置を測定するために、前記ワークピースの表面領域の部分領域のみを含む画像を取得するように構成される請求項９に記載のピック・アンド・プレース・ツール（１４）。
【請求項１４】
前記カメラ（５）によって取得された前記画像は、前記ワークピース上へ配置された複数のダイの一部のみに関する実際の位置情報を含む請求項１３に記載のピック・アンド・プレース・ツール（１４）。
【請求項１５】
前記複数のダイの前記一部は、前記据え付けヘッド（２）によって行われた最後のピック・アンド・プレース動作で配置された少なくとも１つのダイに等しい請求項１４に記載のピック・アンド・プレース・ツール（１４）。
【請求項１６】
ワークピース上へ配置されたダイの位置を判定する方法において、
ダイを取り上げてワークピース上へ配置する工程と、
前記ワークピース上への配置のために次のダイを取り上げる工程と、を備え、
前記方法は、
前記ダイの実際の位置の測定および検出のうちの一方を行うことによって、前記ワークピース上へ配置されたダイの実際の位置を判定する工程であって、前記ワークピース上へ配置されたダイの実際の位置の判定は、少なくとも１つの測定マークに対する前記ワークピース上へ配置されたダイの実際の位置を測定することによって行われ、前記ワークピー
ス上へ配置されたダイの実際の位置の判定は、前記ダイの配置と前記ワークピース上への配置のための次のダイの取り上げとの間に行われる、前記工程と、
前記ワークピース上へ配置されたダイの実際の位置を示す位置情報を出力する工程あって、前記位置情報は、前記ワークピース上へ配置されたダイの判定された実際の位置に関する情報を含む、前記工程と、をさらに備える方法。
【請求項１７】
前記ワークピース上へ配置されたダイの実際の位置の判定は、前記ダイを前記ワークピース上へ配置する据え付けヘッド（２）がまだ該ダイを配置するための位置にある間に行われる、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの測定マークは、前記ワークピース上の位置に関連するまたはつながりのある局所的な位置合わせマークまたは別の一意的な特徴である請求項１６に記載の方法。
【国際調査報告】
2013545259.tif 000012
2013545259.tif 000013