(57)【要約】  電子装置が空気タイヤの中に組み込まれるようになっており、この電子装置は、電子部材、少なくとも１つの導体（１４）及び電子部材（１２）のための支持体（２０）を有する。支持体（２０）と導体（１４）は、支持体（２０）の固定部分（２６Ａ，２６Ｂ）及び導体（１４）の固定部分（１４Ａ）によって互いに接合されている。電子装置は、少なくとも支持体（２０）の固定部分（２６Ａ，２６Ｂ）及び導体（１４）の固定部分（１４Ａ）上に複合成形された補剛ハウジング（２８）及び補剛ハウジング（２８）上に少なくとも部分的に複合成形された少なくとも１つの中間移行層を有する。
2013514230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タイヤの中に組み込まれるようになった電子装置（１０）において、前記電子装置は、電子部品（１２）、少なくとも１つの導体（１４）及び電子部品（１２）のための支持体（２０）を有し、前記支持体（２０）と前記導体（１４）は、前記支持体（２０）の取り付けのための部分（２６Ａ，２６Ｂ）及び前記導体（１４）の取り付けのための部分（１４Ａ）によって互いに接合され、前記電子装置は、
少なくとも前記支持体（２０）の取り付けのための前記部分（２６Ａ，２６Ｂ）及び前記導体（１４）の取り付けのための前記部分（１４Ａ）上に複合成形された補剛ケーシング（２８）と、
前記補剛ケーシング（２８）上に少なくとも部分的に複合成形された少なくとも１つの中間移行層（３０）とを更に有する、電子装置（１０）。
【請求項２】
前記補剛ケーシング（２８）は、前記支持体（２０）及び前記電子部品（１２）上全体に複合成形されている、請求項１記載の電子装置（１０）。
【請求項３】
前記補剛ケーシング（２８）の材料の弾性率は、１０００ＭＰａ以上である、請求項１又は２記載の電子装置（１０）。
【請求項４】
前記移行層（３０）の材料の１０％伸び率における弾性率は、２０〜８０ＭＰａである、請求項１〜３のうちいずれか一に記載の電子装置（１０）。
【請求項５】
前記中間移行層（３０）上に少なくとも部分的に複合成形された少なくとも１つのインタフェース層（３２）を有する、請求項１〜４のうちいずれか一に記載の電子装置（１０）。
【請求項６】
前記インタフェース層（３２）の材料の１０％伸び率における弾性率は、１０ＭＰａ未満である、請求項５記載の電子装置（１０）。
【請求項７】
前記補剛ケーシング（２８）は、前記中間移行層（３０）を複合成形するために用いられる複合成形キャビティ内に前記電子装置（１０）を心出しする手段（３４）を有する、請求項１〜６のうちいずれか一に記載の電子装置（１０）。
【請求項８】
前記補剛ケーシング（２８）は、前記支持体（２０）への前記導体（１４）の取り付けのための前記部分（２６Ａ，２６Ｂ）の各側で全体としてＶ字形に配置された２つのラグ（３８）を含む各導体（１４）の保護手段（３７）を有する、請求項１〜７のうちいずれか一に記載の電子装置（１０）。
【請求項９】
数個の中間移行層（３０）を有する、請求項１〜８のうちいずれか一に記載の電子装置（１０）。
【請求項１０】
各中間移行層（３０）は、該中間移行層が被覆している中間移行層（３０）の１０％伸び率における弾性率よりも高い１０％伸び率における弾性率を有する、請求項９記載の電子装置（１０）。
【請求項１１】
請求項１〜１０のうちいずれか一に記載の電子装置（１０）を製造する方法であって、
少なくとも前記支持体（２０）の取り付けのための前記部分（２６Ａ，２６Ｂ）及び前記導体（１４）の取り付けのための前記部分（１４Ａ）を補剛ケーシング（２８）と複合成形し、
前記補剛ケーシング（２８）を複合成形するステップの実施に続き、前記補剛ケーシング（２８）を少なくとも部分的に中間移行層（３０）と複合成形する、方法。
【請求項１２】
前記中間移行層（３０）を複合成形するステップの実施後、前記中間移行層（３０）を少なくとも部分的にインタフェース層（３２）と複合成形する、請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
前記電子部品（１２）を前記電子部品（１２）の前記支持体（２２）の先駆体に取り付け、
各導体（１４）を前記支持体（２２）の前記先駆体に取り付けて各導体（１４）と前記電子部品（１２）が前記支持体（２２）の前記先駆体を介して電気的に接続されるようにし、
各導体（１４）を前記支持体（２２）の前記先駆体から分離し、前記電子部品（１２）と前記支持体（２０）が各導体（１４）と前記電子部品（１２）を電気的に接続する、請求項１１又は１２記載の方法。
【請求項１４】
請求項１〜１０のうちいずれか一に記載の電子装置（１０）を有するタイヤ。
【請求項１５】
前記インタフェース層（３２）の材料の１０％伸び率における弾性率は、前記電子装置（１０）が埋め込まれているゴムの１０％伸び率における弾性率以下である、請求項１４記載のタイヤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タイヤの技術分野に関する。
【０００２】
本発明は、任意形式の車両用タイヤに利用できる。本発明は、特に、乗用車、ＳＵＶ（スポーツユーティリティビークル）若しくは二輪型、例えばモータバイク、航空機の自動車両又は均等範囲としてバン、重車両、例えば地下鉄車両、バス、大型輸送車、例えばトラック、トラクタ、トレーラ及びオフロード車、例えば農業機械若しくは建設機械又は他の輸送若しくは取り扱い車両から選択された産業車両に取り付けられるようになったタイヤに関する。
【背景技術】
【０００３】
タイヤは、ストリップ、シート又は異形要素の形態をした半完成状態のゴム状製品の集まりから製造され、これらゴム状製品は、補強されている場合があり若しくはそうでない場合があり、グリーンタイヤを形成するよう互いに重ね合わされる。このグリーンタイヤは、いったん組み立てられると、モールド（金型）内で加硫され、それによりタイヤが得られる。
【０００４】
先行技術、特に欧州特許第１８５８１２１号明細書は、電子装置を搭載したタイヤを既に開示している。電子装置は、無線周波を介して外部取り合わせユニットと通信することができる２本のストランドで構成されているダイポールアンテナに接続された受動型トランスポンダを有する。この種のトランスポンダは、一般に、英語の略字ＲＦＩＤで表されている。かかる装置は、例えばタイヤの識別に関連したデータを格納することができる。電子装置は、２枚のゴムプライ相互間のインタフェースのところでグリーンタイヤ中に位置決めされ、次に、タイヤの加硫中、ゴムの中に埋め込まれる。
【０００５】
電子装置は、トランスポンダの取り付けのための部分を含むＰＣＢ（プリント回路板）支持体を有する。この支持体は、アンテナのストランドの各々のための取り付け部分を更に有する。電子装置を製造するため、トランスポンダ及びアンテナの２本のストランドの各々の一端部が支持体の取り付けのための部分上に位置決めされ、次に、電気接続部がこれら種々の部品を互いにはんだ付けすることによって作られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】欧州特許第１８５８１２１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
さらに、電子装置は、加硫済みタイヤのゴムの中にいったん埋め込まれると、タイヤの走行により生じる局所変形を受ける。これら局所変形により、インタフェースのところに応力が生じる。これら応力のために、ストランドは、特にストランドと支持体との接合部のところで切れる。この場合、これら切れたストランドは、鋭利な縁部又は突出した端部を備えることになり、これらは、タイヤの機械的耐久性及びタイヤのユーザの安全性にとって有害であることが分かる場合がある。
【０００８】
本発明の目的は、電子装置を搭載したタイヤの機械的耐久性及びユーザ安全性を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的のため、本発明の要旨は、タイヤの中に組み込まれるようになった電子装置において、電子装置は、電子部品、少なくとも１つの導体及び電子部品のための支持体を有し、支持体と導体は、支持体の取り付けのための部分及び導体の取り付けのための部分によって互いに接合され、電子装置は、
・少なくとも支持体の取り付けのための部分及び導体の取り付けのための部分上に複合成形された補剛ケーシングと、
・補剛ケーシング上に少なくとも部分的に複合成形された少なくとも１つの中間移行層とを更に有することを特徴とする電子装置にある。
【００１０】
補剛ケーシングにより、各導体は、支持体に取り付け状態に保持される。したがって、各導体の取り付けは、高い信頼性を持って行われる。さらに、導体と支持体との間の取り付け部が破損した場合であっても、ケーシングは、一方において、これらを互いに保持し、他方において、支持体を介してこれらを互いに接続する。
【００１１】
好ましくは、ケーシングは、電子装置が組み込まれるようになったタイヤのゴムの剛性よりも極めて高い剛性の材料で作られる。この材料は、各導体に適合し、支持体を射出成形することができる。ケーシングの成形材料も又、加硫温度（１６０℃〜２００℃）及び硬化時間（軽車両用のタイヤについては約１０分間）に適合している。さらに、ケーシングの材料は、タイヤを使用する温度（−４０℃〜＋１００℃）に適合する。最後に、かかる材料は、経時的に劣化しない。
【００１２】
中間移行層の材料は、ケーシングの剛性とタイヤが組み込まれるようになったタイヤのゴムの剛性との中間の剛性を有する。この剛性は、例えば、当該材料の１０％伸び率における弾性率を特徴としている。
【００１３】
一般に、互いに異なる剛性を有する材料相互間のインタフェースは、重要なゾーンとなる。かくして、タイヤを走行させているとき、接合部がインタフェースを構成する材料の各々は、応力を受ける。これら応力により、接続がインタフェースを構成する材料の性状及び配向状態で決まる互いに異なる変形量を生じる。変形量におけるこれらの差によりインタフェースのところに剪断力が生じ、それ故、これら互いに異なる材料相互間のインタフェースの重要な性状が生じる。したがって、これらの差を減少させることによって、アンテナと支持体と電子部品との間の電気的接続部の機械的耐久性が向上し、かくして、タイヤ内における電子装置の全体的信頼性が向上する。
【００１４】
中間移行層により、支持体と導体との間、補剛ケーシングとタイヤのゴムとの間の剛性の漸次変化が可能になる。かくして、電子装置とゴムプライとの間の剛性の差が小さければ小さいほど、電子装置とゴムプライとの間のインタフェースが重要になってくる度合いがそれだけ一層低くなる。
【００１５】
中間移行層は、補剛ケーシングの材料と同じほど剛性ではない材料で作られている。この材料は、補剛ケーシングの材料に適合し、射出成形可能であり、しかも、タイヤの硬化及び使用温度に適合する。最後に、この材料は、経時的に劣化しない。
【００１６】
有利には、補剛ケーシングは、支持体及び電子部品上全体に複合成形されている。
【００１７】
電子装置のオプションとしての特徴によれば、
‐補剛ケーシングの材料の弾性率は、１０００ＭＰａ以上である。
‐移行層の材料の１０％伸び率における弾性率は、２０〜８０ＭＰａである。
【００１８】
有利には、電子装置は、中間移行層上に少なくとも部分的に複合成形された少なくとも１つのインタフェース層を有する。
【００１９】
インタフェース層は、電子装置とタイヤのゴムとの剛性の差を一段と減少させる。すると、これにより、一方において電子部品と導体との間及び他方において電子部品とタイヤのゴムとの間の剛性における移行の漸変性が向上する。
【００２０】
インタフェース層は、中間層の材料と同じほど剛性ではない材料で作られている。この材料は、中間層の材料に適合し、射出成形可能であり、しかもタイヤの硬化及び使用温度に適合する。さらに、この材料は、グリーンタイヤのゴム及び特に密着性、機械的性質及びこれが経時的にどのように変化するかという点で加硫済みゴムと適合性がある。
【００２１】
好ましくは、インタフェース層の材料の１０％伸び率における弾性率は、１０ＭＰａ未満である。
【００２２】
有利には、補剛ケーシングは、中間移行層を複合成形するために用いられる複合成形キャビティ内に電子装置を心出しする手段を有する。
【００２３】
これら心出し手段は、中間移行層の厚さの均一性に対する制御手段ともなる。かくして、厚さは、導体周りで一定であり、導体の放射パターンは、一様であり、したがって効果的であることが可能である。さらに、それにより、導体全体及び電子部品について一貫した剛性の漸変移行を提供することができ、かくして、タイヤの機械的耐久性が向上する。
【００２４】
最後に、ケーシングは、電子装置を心出しする手段を備えているので、電子装置の製造時に外部心出し手段を用意する必要がない。
【００２５】
好ましくは、保護ケーシングは、支持体への導体の取り付けのための部分の各側で全体としてＶ字形に配置された２つのラグを含む各導体の保護手段を有する。
【００２６】
有利には、中間移行層を複合成形するために用いられるキャビティ内に電子装置を心出しする手段は、これらのラグから成る。補剛手段は、周りのゴムが受け、電子装置に伝えられる変形の大きさを制限するよう被膜と協働する。Ｖ字形の幾何学的形状は、かかる大きさの漸変的制限を可能にする。具体的に説明すると、各ラグと導体との間の距離は、取り付け部分から遠ざかる距離が増大するにつれて増大し、このことは、相当大きな変形が取り付け部分から遠ざかったところで吸収され、小さな変形が取り付け部分の近くに吸収されることを意味している。この場合、これにより支持体への導体の取り付けるための部分における導体の疲労が減少し、かくして導体が破断する恐れが減少する。
【００２７】
一実施形態では、電子装置は、数個の中間移行層を有する。
【００２８】
好ましくは、各中間移行層は、この中間移行層が被覆している中間移行層の１０％伸び率における弾性率よりも高い１０％伸び率における弾性率を有する。
【００２９】
この場合、これにより、補剛ケーシングと電子装置が組み込まれるようになったゴムとの間の剛性の漸変的移行が得られる。
【００３０】
本発明の別の要旨は、上述の電子装置を製造する方法であって、
‐少なくとも支持体の取り付けのための部分及び導体の取り付けのための部分を補剛ケーシングと複合成形し、
‐補剛ケーシングを複合成形するステップの実施に続き、補剛ケーシングを少なくとも部分的に中間移行層と複合成形することを特徴とする方法にある。
【００３１】
有利には、中間移行層を複合成形するステップの実施後、中間移行層を少なくとも部分的にインタフェース層と複合成形する。
【００３２】
好ましくは、電子部品をその支持体の先駆体に取り付け、各導体を支持体の先駆体に取り付けて各導体と電子部品が支持体の先駆体を介して電気的に接続されるようにし、そして、各導体を支持体の先駆体から分離し、かくして、電子部品と支持体が各導体と電子部品を電気的に接続する。
【００３３】
したがって、電子装置を製造する方法は、簡単であり且つ自動化可能であり、かくして低コストで向上した信頼性が提供される。具体的に説明すると、電気的接続部が機能的であるようにするためには、各導体及び電子部品を互いに電気的に接続された対応の取り付け部分上に極めて正確に位置決めすることが必要である。かくして、電子部品及び各導体の相互の確実な位置決めを達成することが容易である。というのは、支持体の先駆体は、これが電子部品及び各導体に適合する自動化設備に対する支持体の先駆体の正確な位置決めを可能にするよう設計され、かくして、電子装置の各部品の相対的位置決めが保証されるからである。オプションとして、支持体の先駆体は、各電子部品のためのハウジングを有し、かくして、電子部品の位置決め具合が向上する。
【００３４】
好ましくは、電子部品と各導体は、例えばはんだ付け、圧着、クリップ止め若しくは結合又は任意他の手段によって互いに電気的に接続される。
【００３５】
支持体を支持体の先駆体の残部からいったん分離しても、電子部品と各導体は、支持体を介して依然として互いに電気的に接続されている。支持体は、支持体先駆体の犠牲部分となる。最後に、支持体の先駆体により、支持体を各導体及び電子部品に適合する自動化手段に比較的簡単に位置決めすることができる。電子部品及び各導体を支持体にいったん取り付けると、各導体及び電子部品を支持した支持体を支持体先駆体から分離するのが良い。
【００３６】
したがって、支持体先駆体は、種々の電子部品を互いに対して位置決めする機能及び支持体によりこれらを互いに電気的に接続する機能を実行する。
【００３７】
支持体は又、支持体を支持体先駆体からいったん分離すると、剛性を電子装置に与える。さらに、補剛ケーシングは、支持体先駆体からの支持体の分離と関連した剛性のロスを補償する。
【００３８】
さらに、先行技術の電子装置では、ＰＣＢ支持体は、一般に、幾つかの層を有し、これら層は、応力の影響を受けて離層又は剥がれにより互いに分離する。この場合、離層により、先行技術の電子装置の電気的誤作動が生じる。層状になっておらず、例えば、金属炭素である支持体を用いることにより、支持体の離層の恐れが回避される。
【００３９】
有利には、支持体は、電子部品の取り付けのための少なくとも２つの部分を有し、支持体先駆体は、
‐分離ステップに先立って、支持体先駆体を介して電子部品の取り付けのための２つの部分を互いに短絡状態にし、
‐分離ステップに続き、電子部品の取り付けのための２つの部分が開路状態にあるよう設計される。
剛性を電子装置に与えると共に電子部品及び導体の比較的正確な位置決めを可能にするため、電子部品の取り付けのための部分は、支持体先駆体を介して互いに接続され、したがって、支持体を分離する前に相互短絡状態にされる。
【００４０】
電子部品及び各導体を支持体にいったん取り付けると共に支持体をいったん分離すると、電子部品の取り付けのための２つの部分は、電子装置が働くことができるようにするために開路状態にあることが必要である。
【００４１】
有利には、数個の支持体の数個の先駆体が金属ストリップのプレス加工及び曲げ加工によって形成される。
【００４２】
本願は又、タイヤに組み込まれるようになっていて、電子部品及び少なくとも１つの導体を有すると共に支持体を有する電子装置のための支持体の先駆体であって、支持体が、  ‐電子部品の取り付けのための少なくとも１つの部分と、
‐各導体の取り付けのための少なくとも１つの部分とを有し、かかる少なくとも１つの部分は、支持体先駆体を介して電子部品の取り付けのための少なくとも１つの部分に電気的に接続され、支持体の先駆体が支持体をプレス加工及び／又は切断によって支持体先駆体から分離することができるよう構成されていることを特徴とする先駆体に関する。
【００４３】
オプションとして、支持体先駆体は、
‐支持体を支持体先駆体に取り付けると、電子部品の取り付けのための２つの部分が支持体先駆体により互いに短絡し、
‐支持体を支持体先駆体から分離すると、電子部品の取り付けのための２つの部分が開路状態にあるよう設計されている。
【００４４】
本発明の別の要旨は、上述した電子装置を有するタイヤにある。
【００４５】
有利には、インタフェース層の材料の１０％伸び率における弾性率は、電子装置が埋め込まれているゴムの１０％伸び率における弾性率以下である。
【００４６】
本発明は、非限定的な例として与えられているに過ぎず、図面を参照して行われる以下の読むと良好に理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明のタイヤの切除斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態としての装置を示す図である。
【図３】図２の装置をその製造方法のステップのうちの１つにある状態で示す図である。
【図４】図２の装置をその製造方法のステップのうちの１つにある状態で示す図である。
【図５】図２の装置をその製造方法のステップのうちの１つにある状態で示す図である。
【図６】図２の装置をその製造方法のステップのうちの１つにある状態で示す図である。
【図７】図２の装置の製造における一ステップを示す図である。
【図８】図２の装置の製造における別のステップを示す図である。
【図９】図２の装置の製造における別のステップを示す図である。
【図１０】図２の装置の製造における別のステップを示す図である。
【図１１】図２の装置の製造における別のステップを示す図である。
【図１２】図２の装置の製造における別のステップを示す図である。
【図１３】図２と類似した図であり、本発明の第２の実施形態としての装置の図である。
【図１４Ａ】本発明の装置のための支持体の種々の実施形態のうちの１つを示す図である。
【図１４Ｂ】本発明の装置のための支持体の種々の実施形態のうちの１つを示す図である。
【図１４Ｃ】本発明の装置のための支持体の種々の実施形態のうちの１つを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
図１は、全体が符号Ｐで示された本発明のタイヤを示している。
【００４９】
従来通り、タイヤＰは、クラウンＳを有し、このクラウンの延長部として、２つのサイドウォールＦ及び２つのビードＢが設けられている。図には、単一のサイドウォールＦ及び単一のビードＢが示されている。クラウンＳ、各サイドウォールＦ及び各ビードＢの公知の特徴は、仏国特許第２９１４５８５号明細書に詳細に記載されており、この仏国特許を参照により引用し、その記載内容を本明細書の一部とする。特に、ビードＢは、全体が符号１０で示された本発明の装置を更に有している。
【００５０】
図２は、第１の実施形態としての電子装置１０を示している。
【００５１】
図３及び図４に示されているように、装置１０は、電子部品１２及びダイポールを形成する２つの導体１４、この場合、２つのアンテナ１４を有している。電子部品１２は、ＲＦＩＤ型のチップ１６を有し、このＲＦＩＤ型チップ１６は、装置１０の支持体２０へのチップ１６の取り付けのためのピン１８を有している。各導体１４は、実質的に直線状であり、装置１０の軸方向Ｘを定める螺旋形状を有している。図は、装置１０の軸方向の向き（Ｘ）、横方向の向き（Ｙ）及び垂直方向の向き（Ｚ）に対応した相互に直交した軸線Ｘ，Ｙ，Ｚを示している。
【００５２】
支持体２０の先駆体２２から分離された支持体２０は、支持体２０への電子部品１２の取り付けのための２つの部分２４Ａ，２４Ｂ及び支持体２０への各導体１４の取り付けのための２つの部分２６Ａ，２６Ｂを有している。各導体１４は、各部分２６Ａ，２６Ｂの取り付けのための近位部分１４Ａ及び放射状に延びる遠位部分１４Ｂを有している。各導体１４と支持体２０は、部分１４Ａ及び部分２６Ａ，２６Ｂによって互いに連結されている。各部分２６Ａ，２６Ｂは、支持体２０の接合部分２７によって電子部品の取り付けのための各部分２４Ａ，２４Ｂに電気的に接続されている。電子部品１２の取り付けのための２つの部分２４Ａ，２４Ｂは、支持体２０が支持体先駆体２２から分離されると、開路状態にある。
【００５３】
図５を参照すると、装置１０は、補剛ケーシング２８を有している。ケーシング２８は、電子部品１２、導体１４及び支持体２４上に直接複合成形されている。この特定の場合、ケーシング２８は、電子部品１２、支持体２０、各取り付け部分２４Ａ，２４Ｂ，２６Ａ，２６Ｂ、各接合部分２７及び各導体１４の取り付けのための各近位部分１４Ａを複合成形により完全且つ直接被覆している。特に、ケーシング２８は、支持体２０の取り付けのための部分２６Ａ，２６Ｂ及び各導体１４の取り付けのための部分１４Ａにより形成された接合部上に複合成形されている。
【００５４】
図２及び図６に示されているように、装置１０は、少なくとも１つの中間移行層３０及び装置１０が埋め込まれたタイヤのゴムとインタフェースする１つのインタフェース層３２を有している。この特定の場合、装置１０は、単一の中間層３０を有している。中間層３０は、ケーシング２８上に且つ各導体１４の各遠位部分１４Ｂ上に直接複合成形されている。中間層３０は、この場合、ケーシング２８上に完全に複合成形されている。変形例として、装置１０は、数個の中間移行層３０を有している。インタフェース層３２は、最も外側の中間層３０上に直接複合成形されている。インタフェース層３２は、この場合、移行層３０上全体にわたって複合成形されている。
【００５５】
図５に示されているように、ケーシング２８は、中間層３０を複合成形するために用いられるキャビティ内に装置１０を心出しする手段３４を有している。中間層３０は、インタフェース層３２を複合成形するキャビティ内に装置１０を心出しする手段３６を更に有している。ケーシング２８は、最後に、各導体１４を保護する手段３７を有している。
【００５６】
手段３７は、手段３４と組み合わせられる。具体的に説明すると、手段３４，３７は、各取り付け部分２６Ａ，２６Ｂの各側で全体としてＶ字形に横方向に配置されたラグ（突出部）３８を有している。これらラグ３８は、中間層３０を複合成形するために用いられるキャビティ内へのケーシング２８及びかくして装置１０の軸方向及び横方向位置決めを可能にする。手段３４は、ケーシング２８の各側でケーシング２８に垂直方向に設けられた端停止部４０を更に有している。
【００５７】
手段３６は、各導体１４の各部分１４Ｂ上に複合成形された端停止部４２及びケーシング２８上に複合成形されたラグ４４を含む。
【００５８】
ケーシング２８は、例えばエポキシ樹脂、液晶ポリマー（ＬＣＰ）又はポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を主成分とする熱硬化性プラスチックで作られている。このケーシング２８は、極めて剛性が高く、このことは、これら熱硬化性樹脂の使用により可能になる場合がある。架橋を後硬化の必要なく、ケーシング複合成形材料を射出する作業中及び／又は作業後に実施することができる。完全な架橋及び支持体先駆体２２からの支持体２０の分離に続き、電子部品１２と導体１４と支持体２０との間の電気的接続部の正確な電子的動作を保証するためには、ケーシング２８は、タイヤが使用状態にあるとき、それほど変形を生じることなく装置における機械的応力の全てに耐えることができなければならない。ケーシングの構成材料の弾性率は、１０００ＭＰａ以上である。
【００５９】
各中間層３０及びインタフェース層３２は、好ましくは、熱可塑性材料、例えば熱可塑性エラストマー又はＴＰＥ、例えばスチレン／ブタジエン（ＳＢ）、スチレン／ブタジエン／スチレン（ＳＢＳ）、スチレン／イソプレン（ＳＩ）、スチレン／イソプレン／スチレン（ＳＩＳ）、スチレン／イソプレン／ブタジエン／スチレン（ＳＩＢＳ）、スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン／エチレン／プロピレン／スチレン（ＳＥＰＳ）、スチレン／エチレン／エチレン／プロピレン／スチレン（ＳＥＥＰＳ）ブロックコポリマー、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、ＴＰＶ、例えばＰＰ／ＥＰＤＭ‐ＶＤ及びこれらの配合物で作られる。これら材料は、隣接の材料と化学的に適合性があると共に良好にこれらにくっつくことが必要である。
【００６０】
各移行層３０の各材料は、２０〜８０ＭＰａの１０％伸び率における弾性率を有する。装置１０が数個の移行層３０を有する場合、各移行層３０は、これが被覆している又は複合成形関係にある移行層３０の１０％伸び率における弾性率よりも高い１０％伸び率における弾性率を有する。
【００６１】
インタフェース層３２の材料の１０％伸び率における弾性率は、装置１０が埋め込まれているゴムの１０％伸び率における弾性率以下である。一例を挙げると、インタフェース層３２の材料の１０％伸び率における弾性率は、１〜１０ＭＰである。装置１０が図１のタイヤＰの場合のようにビード内に納められる場合、インタフェース層３２の材料の１０％伸び率における弾性率は、５ＭＰａ以下である。装置１０がサイドウォール内に納められる場合、インタフェース層３２の材料の１０％伸び率における弾性率は、２ＭＰａ以下である。
【００６２】
次に、本発明の装置１０を製造する方法について図７〜図１２を参照して説明する。
【００６３】
図７に示されているように、例えば表面処理された真鍮のストリップの形態をした金属ブランク４６を用いる。
【００６４】
この方法は、装置１０を製造する設備４８を用いて実施され、この設備は、図８に一部が示されている。設備４８は、ストリップ４６を案内する手段（図示せず）を有する。案内手段は、ストリップ４６を滑らせる２つの案内面又はガイドウェイから成る。
【００６５】
設備４８は、プレス加工パターンを呈するプレス加工手段（図示せず）を更に有し、かかるプレス加工パターンによりストリップを周期的にプレス加工する。設備４８は、ストリップ４６を曲げたり折り畳んだりする手段を更に有する（これら手段は、図示されていない）。
【００６６】
設備４８は、ストリップを設備４８に対して心出しすると共に駆動する手段５４を更に有する。これら手段５４は、実質的に２つの案内面相互間の中間で互いに整列したピン５６を有する。
【００６７】
最後に、設備４８は、ケーシング２８を射出成形する射出成形用金型５８及び支持体２０を切断する手段（これら手段は、図示されていない）を有する。射出成形用金型５８は、特に、ケーシング２８を成形するキャビティ５９を有する。プレス加工手段を用いてストリップ４６をプレス加工してプレス加工ストリップ６０を生じさせる。このプレス加工ストリップ６０は、互いに同一であり且つ接合部分６２によって互いに接合された数個の支持体のための数個の先駆体２２を有する。
【００６８】
図９を参照すると、各支持体先駆体２２は、１対ずつ互いに平行な４つの枝部６４Ａ〜６４Ｄから成る長方形の包囲体６４を有する。包囲体の２つの枝部、この場合、枝部６４Ａ，６４Ｃは、中間枝部６６によって互いに接合され、この中間枝部は、その中央のところが中空であり、かかる中間枝部は、枝部６４Ｂ，６４Ｄに実質的に平行である。支持体先駆体２２は、支持体２０を更に有し、この支持体２０は、電子部品１２の取り付けのための２つの部分２４Ａ，２４Ｂ及び各導体１４の取り付けのための２つの部分２６Ａ，２６Ｂを有している。図９では、取り付け部分２６は、依然として平べったく、電子部品１２の取り付けのための２つの部分２４Ａ，２４Ｂは、支持体２０が支持体先駆体２２に固定されているので支持体先駆体２２を介して互いに短絡状態にある。加うるに、支持体先駆体２２は、設備４８内で各支持体先駆体２２を心出しする手段６８を有している。これら手段６８は、手段５４と相補し、かかる手段６８は、各枝部６４Ａ，６４Ｃと中間枝部６６との間の交差部のところに形成された２つのオリフィス７０を有している。
【００６９】
図１０を参照すると、プレス加工ステップに続くステップの実施中、各部分２６Ａ，２６Ｂを折り畳んで溝形材７２を製作する。また、包囲体６４を曲げて支持体先駆体が枝部６４Ｂ，６４Ｄ上に載っているときに、支持体２０が枝部６４Ｂ，６４Ｄに対して持ち上げられるよう曲げる。
【００７０】
図１１を参照すると、電子部品１２及び各導体１４は、それぞれ、支持体２０の部分２４Ａ，２４Ｂ及び部分２６Ａ，２６Ｂに取り付けられている。この特定の場合、ろう付けペーストを各部分２４Ａ，２４Ｂ，２６Ａ，２６Ｂに塗布し、次に、各導体１４及び電子部品１２を定位置にセットし、ろう付けペーストを溶かしてリフローはんだ付けステップの際に各導体１４及び電子部品１２を取り付けてこれらを互いに電気的に接続する。
【００７１】
図１２を参照すると、電子部品１２、支持体２０及び各導体１４の取り付けのための各近位部分１４Ａをモールド５８の使用によりケーシング２８と複合成形する。
【００７２】
次に、電子部品１２、導体１４及びケーシング２８を支持した支持体２０を、支持体２０、この場合、各中間枝部６６を装置１０の各側で横方向に切断すると共に／或いはプレス加工することによって、各支持体先駆体２２から分離する。すると、これにより、図５に示されているような中間段階の装置１０が得られる。
【００７３】
図５の各中間段階装置１０を、中間層３０を射出成形するモールド内に配置し、層３０を図５の中間段階装置１０上に複合成形する。すると、これにより、図６の中間段階装置が得られる。
【００７４】
次に、図６の各中間段階装置１０を、インタフェース層３２を射出成形する射出成形用金型内に配置し、層３２を図６の中間段階装置１０上に複合成形する。すると、これにより、図２の装置１０が得られる。
【００７５】
図１３は、第２の実施形態としての装置１０を示している。図１〜図１２に示された要素と類似した要素は、同一の参照符号で示されている。
【００７６】
第１の実施形態とは異なり、インタフェース層３２を複合成形するために用いられるキャビティ内に装置１０を心出しする手段３６は、中間層３０によっては支持されておらず、モールドによって支持されている。これら手段３６は、特に、層３２を成形するために用いられるキャビティ内に中間層で被覆された中間段階装置を配置する対をなすシェル半部（図示せず）を有する。装置１０をモールドからいったん取り出すと、切欠き７４が、各導体の各遠位部分１４Ｂに沿って、位置決め用シェルが配置されていた箇所に残る。当然のことながら、これら切欠きは、位置決め手段が引っ込み可能である場合、もはや残らない。したがって、この実施形態では、層３０は、必ずしもラグ４２を備えているわけではない。
【００７７】
図１４Ａ〜図１４Ｃは、支持体２０の種々の実施形態を示している。図１〜図１３に示された要素に類似した要素は、同一の参照符号で示されている。
【００７８】
図１４Ａでは、各取り付け部分２６Ａ，２６Ｂは、各導体１４を各取り付け部分２６Ａ，２６Ｂに取り付け状態に保持する数個の舌部７６を有している。
【００７９】
図１４Ｂでは、図１４Ａの実施形態の舌部７６に加えて、支持体２０は、電子部品１２を保護する少なくとも１つの立上り部７８、この場合、各部分２４Ａ，２４Ｂの各側に１つずつ横方向に位置決めされた２つの立上り部を有している。さらに、支持体２０は、各ラグ３８を支持する突出部８０を有している。
【００８０】
図１４Ｃでは、電子部品１２の取り付けのための２つの部分２６Ａ，２６Ｂに加えて、支持体２０は、電子部品１２の中央支持部分８２を有し、この中央支持部分は、２つの部分２６Ａ，２６Ｂ相互間に配置されており、支持体が支持体先駆体２２から分離されたときに各部分２４，２６から電気的に絶縁される。
【００８１】
本発明は、上述の実施形態には限定されない。
【００８２】
具体的に説明すると、支持体２０の種々の実施形態の特徴を無差別に組み合わせることができる。
【００８３】
さらに、曲げステップは、折り畳みステップに先立って実施でき、又その逆の関係が成り立つ。
【００８４】
加うるに、装置１０は、電子部品１２と導体１４とタイヤのゴムとの間の剛性の移行具合を向上させるために４つ以上の層を有することができる。
【００８５】
電子部品１２は、受動型のものであっても良く、このことは、この電子部品が電子チップに入っているデータを外部取り合わせユニットに伝送することができることを意味しており、或いは、電子部品１２は、能動型のものであっても良く、このことは、この電子部品がセンサにより出されたデータを外部取り合わせユニットに伝送するためにかかるデータを受け取ることができるということを意味している。かかる能動型部品は、特に、マイクロプロセッサ及びメモリを有するのが良い。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【国際調査報告】
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