(57)【要約】  発光モジュール３ａ〜ｃ，２３，２６，３３ａ〜ｃは、並んで設けられるとともに当該発光モジュール３ａ〜ｃ，２３，２６，３３ａ〜ｃの拡張の第１の方向Ｘ１に沿って延在する少なくとも第１及び第２の列１８ａ〜ｂ，２８ａ〜ｃに設けられた複数の光源１２ａ〜ｅ，２７ａ〜ｈと、電力の供給を可能にするために前記複数の光源のうちの対応する１つの光源にそれぞれが電気的に接続された複数のコネクタ端子対１３ａ〜ｂ，１４ａ〜ｂ，１５ａ〜ｂ，１６ａ〜ｂ，１７ａ〜ｂとを有する。各コネクタ端子対１３ａ〜ｂ，１４ａ〜ｂ，１５ａ〜ｂ，１６ａ〜ｂ，１７ａ〜ｂは、当該発光モジュール３ａ〜ｃ，２３，２６，３３ａ〜ｃの両側に設けられた、第１のコネクタ端子１３ａ，１４ａ，１５ａ，１６ａ，１７ａ及び第２のコネクタ端子１３ｂ，１４ｂ，１５ｂ，１６ｂ，１７ｂを有する。前記複数の光源１２ａ〜ｅ，２７ａ〜ｈは、当該発光モジュール３ａ〜ｃ，２３，２６，３３ａ〜ｃの拡張の前記第１の方向Ｘ１に沿った予め決められた光源シーケンスで配列され、前記の対応する光源１２ａ〜ｅ，２７ａ〜ｈに電気的に接続された前記コネクタ端子対１３ａ〜ｂ，１４ａ〜ｂ，１５ａ〜ｂ，１６ａ〜ｂ，１７ａ〜ｂは、当該発光モジュールの拡張の前記第１の方向Ｘ１に沿った前記予め決められた光源シーケンスで配列される。
2013505534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
並んで設けられるとともに当該発光モジュールの拡張の第１の方向に沿って延在する少なくとも第１及び第２の列に設けられた複数の光源と、
電力の供給を可能にするために前記複数の光源のうちの対応する１つの光源にそれぞれが電気的に接続された複数のコネクタ端子対とを有し、
各コネクタ端子対は、当該発光モジュールの両側に設けられた、第１のコネクタ端子及び第２のコネクタ端子を有し、
前記複数の光源は、当該発光モジュールの拡張の前記第１の方向に沿った予め決められた光源シーケンスで配列され、
前記の対応する光源に電気的に接続された前記コネクタ端子対は、当該発光モジュールの拡張の前記第１の方向に沿った前記予め決められた光源シーケンスで配列される、発光モジュール。
【請求項２】
前記複数の光源は、個別に制御可能である、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記光源は、相互に異なる原色光を放射するように構成される、請求項１又は請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
基板上に形成された伝導パターンをもつ前記基板を有し、
前記伝導パターンは、前記複数の光源のそれぞれを、前記光源に対応する前記コネクタ端子対の前記第１のコネクタ端子及び前記第２のコネクタ端子のうち少なくとも一方と内部接続するように構成される、請求項１〜３のうちいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記第１の列内に配列された前記複数の光源のうち１つを前記第１又は第２のコネクタ端子と内部接続する前記導電パターンの一部は、前記第２の列内に配列された２つの相互に隣接する光源間を通る、請求項４に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記コネクタ端子対は、当該発光モジュールの両側のそれぞれについて、当該発光モジュールの拡張の前記第１の方向に沿って正及び負電圧に対する前記の対応する光源の空間的な交互接続を与えるように配列される、請求項１〜５のうちいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記複数の光源は、当該発光モジュールの自動化された取り付けを促進するために、前記複数の光源に囲まれた未実装部分が存在するような態様で配列される、請求項１〜６のうちいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記未実装部分は、前記複数の光源のうち１つにより占有されたエリアの少なくとも半分に対応するエリアを有する、請求項７に記載の発光モジュール。
【請求項９】
少なくとも５つの光源を有する、請求項１〜８のうちいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項１０】
拡張の前記第１の方向と直角をなす、拡張の第２の方向よりも大きい、拡張の前記第１の方向の拡張を有する、請求項１〜９のうちいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項１１】
当該発光モジュールは略矩形である、請求項１０に記載の発光モジュール。
【請求項１２】
タイル状構造内に設けられるとともに、前記コネクタ端子対を介して互いに電気的に接続された、複数の、請求項１〜１１のうちいずれか一項に記載の発光モジュールを有する、発光デバイス。
【請求項１３】
前記発光モジュールとの熱的接続で配列された熱消散構造体を更に有する、請求項１２に記載の発光デバイス。
【請求項１４】
前記熱消散構造体は、前記発光モジュールの位置を互いに相対的に規定するように機械的に構造化される、請求項１２又は請求項１３に記載の発光デバイス。
【請求項１５】
請求項１２〜１４のうちいずれか一項に記載の発光デバイスと、
前記光源により放射された光を受信するように構成された管状反射体とを有する、照明デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュールに関し、及び、複数の斯様な発光モジュールを有する発光デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）又は半導体レーザのような小さくてコンパクトな半導体光源の分野の現在の進歩により、種々の光出力アプリケーションが、個別に制御可能な光源のセットを含む比較的多くの小さな光源を用いて実現され得る。斯様なアプリケーションは、例えばスポット照明用のシステム、液晶パネル用のバックライト等のような、種々の照明アプリケーションを含む。
【０００３】
一のアプローチによれば、多数の光源が一の担体上に設けられ得る。しかしながら、斯様なソリューションの本質的に低い収率及び乏しいスケーラビリティに起因して、種々のモジュラーコンセプトが示されてきた。
【０００４】
米国特許第７３５０９３７号明細書は、コンパクトであり高い充填密度を有する、ＬＣＤバックライトで使用する照明モジュールを開示している。しかしながら、米国特許第７３５０９３７号明細書の照明モジュールに含まれるＬＥＤにより生成された熱の消散に対して改善の余地があるように見える。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記の観点で、本発明の全体的な目的は、改良された発光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によれば、並んで設けられるとともに当該発光モジュールの拡張の第１の方向に沿って延在する少なくとも第１及び第２の列に設けられた複数の光源と、電力の供給を可能にするために前記複数の光源のうちの対応する１つの光源にそれぞれが電気的に接続された複数のコネクタ端子対とを有し、各コネクタ端子対は、当該発光モジュールの両側に設けられた、第１のコネクタ端子及び第２のコネクタ端子を有し、前記複数の光源は、当該発光モジュールの拡張の前記第１の方向に沿った予め決められた光源シーケンスで配列され、前記の対応する光源に電気的に接続された前記コネクタ端子対は、当該発光モジュールの拡張の前記第１の方向に沿った前記予め決められた光源シーケンスで配列される、発光モジュールが提供される。
【０００７】
"列"は、この用語が本出願で用いられるように、直列配列の向きに関わらず、要素、特に光源の直列配列に関することが理解されるべきである。この文書に置ける"直列（in-line）"は、全ての光源が、直線に対する一の光源の横方向寸法よりも小さなずれを伴うような、直線からの僅かなずれを伴って、直線に実質的に沿って配列されることを意味する。しかしながら、実際には、一の光源の横方向寸法の半分よりも小さいような、直線からのより小さなずれが有利であり得る。
【０００８】
本発明は、高充填密度及び高信頼性をもつ、スケーラブル発光システムのための発光モジュールは、発光モジュールに含まれた光源を、光源が所与のシーケンスにおいて順序付けられるような態様で互いに少なくとも部分的にオフセットされた関連性である少なくとも２つの列に配列し、同一シーケンスに電源への光源の接続のためのコネクタ端子を設けることにより与えられるという認識に基づいている。
【０００９】
これにより、大幅に高い充填密度が、単一の列内に光源を配列することにより実現され得る。例えば、光源は、有利には、フットプリント間のＥＰＩの割合が、１５％よりも高くなるように、好ましくは２０％よりも高くなるように、最も好ましくは２５％よりも高くなるように、発光モジュール上に設けられ得る。フットプリント間のＥＰＩの割合は、発光モジュールの発光エリアと全体エリアとの間の割合である。本発明の種々の実施形態による発光モジュールにおける光源及びコネクタ端子対の構成を経て、光源により生成された熱の消散は、フットプリント間のＥＰＩの割合の増大が発光モジュールの輝度の対応する増大をもたらすように効率的に行われ得る。これは、光源により生成された熱の不十分な消散を有する従来の発光モジュールに当てはまらない。
【００１０】
さらにまた、交差接続が必要とされないので、幾つかの同一の発光モジュールの並んだ接続が促進される。従って、交差接続を扱うための接続要素は必要ではなく、これは、隣接する発光モジュール間の交差接続を必要とする発光モジュールと比較して、幾つかの内部接続された発光モジュールの発光エリアと全体エリアとの間の増大した割合、及び、削減されたコストを可能にする。
【００１１】
更に、光源が順序良く配列されるので、光源とコネクタ端子との間の接続は、光源とコネクタ端子とを内部接続するための単一導電層を備えた基板により実現され得る。これは、印刷又は薄膜技術のような表面塗布プロセスを通じて設けられた伝導パターンをもつセラミック基板により形成された回路基板のような、高性能熱伝導回路基板の使用を可能にする。
【００１２】
本発明の種々の実施形態によれば、発光モジュールに含まれる光源は個別に制御可能であり得る。これは、各光源が、個別に出力され得る自己のコネクタ端子対を有することを意味する。発光モジュールは、１又は幾つかの他の光源に接続された追加の光源を更に含んでもよく、それ故、これらは、グループとして制御可能である。
【００１３】
個別に制御可能な光源は、有利には、相互に異なる原色光を放射するように構成されてもよく、これは、互いに電気的に接続された複数の発光モジュール又は発光モジュールを用いて光の色制御可能な出力を可能にする。
【００１４】
本発明の種々の実施形態によれば、発光モジュールは、基板上に形成された伝導パターンをもつ基板を有してもよく、伝導パターンは、光源のそれぞれを、光源に対応するコネクタ端子対の第１のコネクタ端子及び第２のコネクタ端子のうち少なくとも一方と内部接続するように構成される。
【００１５】
有利には、伝導パターンの一部は、光源と基板との間の良好な熱的及び機械的な接触面を形成するために各光源を基板と内部接続するように構成され得る。好ましい実施形態において、特定の光源を基板と内部接続する伝導パターンの部分は、光源と実質的に同じ形状及びサイズを有する。
【００１６】
内部接続は、好ましくはおよそＡｕ８０％及びＳｎ２０％の割合の、好ましくはＡｕ及びＳｎを有するか、又は、Ｓｎ、Ａｕ及びＣｕを有する、はんだ接続を用いて実現され得る。
【００１７】
更に、第１の列内に配列された光源のうち１つを第１又は第２のコネクタ端子と内部接続する伝導パターンの一部は、第２の列内に配列された２つの相互に隣接する光源間を通り得る。
【００１８】
更に、コネクタ端子対は、発光モジュールの両側のそれぞれについて、発光モジュールの拡張の第１の方向に沿って正及び負電圧に対する前記の対応する光源の空間的な交互接続を与えるように配列され得る。
【００１９】
コネクタ端子対のこの構成は、光源の上側と発光モジュールの両端から外を向くコネクタパターンとの間の全ての内部接続を構成することを提供し、これは、例えばglob topを用いて保護されるべき敏感なボンドワイヤの形式でしばしば与えられる一方で、完成した発光モジュールの機能的試験を依然として可能にする、光源の上側からの電気接続を可能にする。
【００２０】
代わりに、コネクタ端子対のこの構成は、光源の上側と発光モジュールの両端から外を向くコネクタパターンとの間の全ての内部接続を構成することを提供し、これは、例えばピックアンドプレース機器を用いて、完成した発光モジュールの取り付けを促進する。この場合において、発光モジュールは、光源の上側からの接続にダメージを与えることなくピックアップされ、これは、敏感なボンドワイヤの形式でしばしば与えられる。
【００２１】
種々の実施形態によれば、発光モジュールに含まれる光源は、有利には、発光モジュールの自動化された取り付けを促進するために、光源に囲まれた未実装部分が存在するような態様で配列され得る。斯様な自動化された取り付けは、例えば、適切なピックアンドプレース機器を用いて生じ得る。一実施形態によれば、前記未実装部分は、実質的にモジュールの質量中心に配置され、これは、ピックアップの間、力の釣り合いが保たれるという利点を有する。これにより、より堅牢で信頼性のあるプロセスが実現され得る。
【００２２】
前述した自動化された取り付けを実行するためのツールのための十分な空間を与えるために、前記未実装部分は、少なくとも０．７ｍｍの直径、好ましくは少なくとも０．９ｍｍの直径をもつエリアを有する。一実施形態によれば、前記未実装部分は、発光モジュールに含まれた光源のうち１つにより占有されたエリアに少なくとも対応するエリアを有し得る。
【００２３】
発光モジュールの発光エリアと全体エリアとの間の所望の高比率を与えるために、発光モジュールは、有利には、少なくとも５つの光源を有し得る。少なくとも５つの光源は、少なくとも２つの列内に設けられ得る。
【００２４】
他の実施形態によれば、発光モジュールは、少なくとも８つの光源を有してもよく、これらは、少なくとも３つの列内に設けられ得る。
【００２５】
光源は、有利には、更に、発光ダイオード（ＬＥＤ）又は半導体レーザのような半導体光源であり、これにより、非常にコンパクトでエネルギ効率の良い発光モジュールが実現され得る。
【００２６】
例えば、発光モジュールは、ＩｎＧａＮ及び／又はＡｌＩｎＧａＰダイオードに基づくＬＥＤ、並びに、いわゆるフリップチップＬＥＤ、好ましくは薄膜フリップチップＬＥＤのような直接放射体を有する光源のグループからの１又は幾つかの光源を有し得る。
【００２７】
更に、発光モジュールは、各光源の電極の少なくとも１つを伝導パターンの適切な部分と電気的に接続するボンドワイヤを有し得る。有利には、ボンドワイヤの少なくとも幾つかは、コネクタ端子の少なくとも１つに直接取り付けられ得る。
【００２８】
更に、発光モジュールは、有利には、拡張の第１の方向と直角をなす、拡張の第２の方向よりも大きい、拡張の第１の方向の拡張を有し得る。この長尺形状因子は、発光エリアと全体エリアとの間の高い比率に更に寄与する。更に、長尺形状因子は、最小数の伝導層をもつ、光源とコネクタ端子との間の電気接続を促進し、これは、前述されたように、光源により生成された熱の改良された管理を可能にする。
【００２９】
一の例となる構成によれば、発光モジュールは、発光モジュールの長縁部に沿って設けられた接続端子を伴う略矩形であり得る。他の実施形態によれば、発光モジュールは、略平行四辺形であってもよい。
【００３０】
更に他の実施形態によれば、発光モジュールは、基板を介して基板の上側の伝導パターンから基板の底部の他の伝導パターンまで進む電気的バイアスを備え得る。基板の底部側の伝導パターンは、有利には、前述されたコネクタ端子対を有し、これにより、底部接触型発光モジュールが実現され得る。加えて、基板の底部側（光源から外を向いている側）の導電パターンは、有利には、光源と熱消散構造体との間の良好な熱接続を与えるために光源の反対側に実質的に設けられた少なくとも１つのいわゆる熱パッドを有してもよい。熱パッドは、はんだのような高い熱伝導性をもつ内部接続を介して熱消散構造体に接続され得る。
【００３１】
加えて、本発明の種々の実施形態による複数の発光モジュールは、発光デバイス内に含まれ得る。発光モジュールは、有利には、タイル状構造内に設けられるとともに、コネクタ端子対を介して互いに電気的に接続され、これにより、電気的に内部接続された光源のストリングが与えられる。コネクタ端子対が光源のシーケンス内に設けられるので、発光モジュールは、如何なる交差接続も伴うことなく、並んで電気的に、容易に接続され得る。隣接する発光モジュール間の電気的内部接続は、例えば、ボンドワイヤ、リボン接合、はんだ、機械的接点等であり得る。
【００３２】
発光モジュールは、直線に沿って並んで配列されてもよく、特定のアプリケーションの要件に依存して互いに多少相対的にずらされてもよい。
【００３３】
適切には、斯様な電気的に内部接続された光源のストリングは、８〜１５の光源、好ましくは１０〜１２の光源を含み得る。
【００３４】
前述された発光デバイスは、更に、種々のタイプのＬＥＤモジュールのような１又は幾つかの追加の光源を有し得る。発光デバイスに有利に含まれ得る一の斯様な追加の光源は、蛍光変換ＬＥＤである。好ましい実施形態によれば、追加の光源は、有利には、ダイ・オン・セラミック（Ｄｏｃ；die on ceramic）モジュールを有し得る。
【００３５】
更に、発光デバイスは、有利には、十分な色混合を与えるために、少なくとも２つの同一色の前述された電気的に内部接続された光源のストリングを有してもよい。これは、同一色の適切に設けられた光源を有する発光モジュールを用いることにより、又は、一緒に設けられた発光モジュールのセットを用いることにより、実現され得る。一実施形態によれば、発光デバイスは、有利には、更に改良された色混合を与えるために、少なくとも３つの同一色の前述された電気的に内部接続された光源のストリングを有してもよい。
【００３６】
本発明の種々の実施形態による複数の発光モジュールから発光デバイスを形成することにより、高収率で有利な熱管理特性をもつスケーラブルな発光面が与えられ得る。
【００３７】
光源により生成された熱を遠くへ伝導し、これにより、光源の改良された信頼性及び寿命を与えるために、発光デバイスは、発光モジュールとの熱的接続で配列された熱消散構造体を更に有し得る。
【００３８】
好ましい実施形態によれば、熱消散構造体は、少なくとも部分的に銅から作られ、はんだ接合により発光モジュールに直接取り付けられ得る。
【００３９】
更に、発光モジュールは、金属ベースのＩＭＳ（insulated metal substrate）又はＣｕ及び／若しくはＡｌを有するメタルコアＰＣＢ上に取り付けられ得る。この場合において、発光モジュールは、その底部側に金属層を有し得る。これは、ＩＭＳへの半田付けを容易にする。金属層は、例えば、Ａｕ（又はＴｉ）を有し得る。更に、金属層は、好ましくは、少なくとも光源の下のエリアが光源と熱消散構造体との間の良好な熱的接触を与えるためにカバーされるような態様でパターン化され得る。
【００４０】
熱消散構造体は、有利には、発光モジュールの位置を互いに相対的に規定するように機械的に構造化され得る。この目的を達成するために、熱消散構造体は、例えば、外部電力の発光モジュールへの接続を与えるために発光モジュールを少なくとも部分的に囲み得る回路基板を収容するための凹部及び／又は発光モジュールを収容するための凹部を備え得る。代わりに、熱消散構造体は、発光モジュール／デバイスに対応する横方向拡張及び形状を有する突起部を備え得る。リフローはんだ付け又は適切な液状接着剤を用いて発光モジュール／デバイスをこれらの突起部に取り付けるときに、発光モジュール／デバイスは、毛管作用を通じて突起部に位置合わせされ、これは、発光モジュール／デバイスの非常に正確なポジショニングを可能にする。
【００４１】
更に、前述された発光デバイスは、発光モジュールに含まれる光源により放射された光を受信するように構成された管状反射体を更に有する照明デバイスに含まれ得る。
【００４２】
本発明のこれらの及び他の態様は、本発明の例となる実施形態を示す添付図面を参照して、より詳細に説明されるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の一実施形態の照明システムの分解図である。
【図２】タイル状構造において内部接続される本発明の一実施形態の３つの発光モジュールの斜視図である。
【図３ａ】本発明の発光モジュールの他の実施形態を概略的に示す。
【図３ｂ】本発明の発光モジュールの他の実施形態を概略的に示す。
【図４】構造化された熱消散構造体を用いた発光モジュールのポジショニングを概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下の説明において、本発明は、並んで配列されるとともに、発光モジュールの上側に配置された接着パッドの形式でコネクタ端子を内部接続するボンドワイヤを用いて電気的に内部接続された複数の発光モジュールにより形成された発光デバイスを有する照明システムを参照して説明される。
【００４５】
これは、本発明の範囲を限定するものではなく、多くの他の発光モジュールの構成及び発光デバイスに含まれる発光モジュール間の内部接続に同等に適用可能であることが留意されるべきである。例えば、コネクタ端子は、発光モジュールの両側又は発光モジュールの底部側に設けられ得る。特に、コネクタ端子が発光モジュールの両側に配置される場合においては、隣接する発光モジュール間の電気的内部接続が、はんだブリッジを形成することにより実現され得る。斯様なはんだブリッジは、発光モジュールをこれらの担体に取り付けると同時に形成され、これは、熱消散構造体であり得る。
【００４６】
図１は、シーンセッティングのような雰囲気生成照明のために適切なスポット照明用の照明デバイスを概略的に示す分解図である。照明デバイス１は、複数の発光モジュール３ａ〜ｃ（発光モジュールの幾つかだけについて図面の明確さの目的のために参照番号が割り当てられている）を有する発光デバイス２、熱消散構造体４、管状反射体５及び拡散体６を有する。
【００４７】
発光デバイス２は、並んで配列されるとともに、その両側に沿って非交差電気接続と内部接続される複数の発光モジュール３ａ〜ｃにより形成されたスケーラブルなシステムである。この構成を通じて、発光エリアと全体エリアとの間の高い比率と組み合わせて高い生産収率をもつ発光デバイスが実現され得る。
【００４８】
発光デバイスのこれらの及び他の有利な特性は、本発明の種々の実施形態による発光モジュール３ａ〜ｃを通じて提供される。
【００４９】
図２を参照すると、図１における発光モジュール３ａ〜ｃがより詳細に示される（中央の発光モジュール３ｂだけが明確さの目的のために以下で詳細に述べられるだろう）。図２において概略的に示される例となる実施形態において、発光モジュール３ｂは、基板１０と、基板１０上に形成された伝導パターン１１と、基板１０に取り付けられるとともに伝導パターン１１に電気的に接続された５つの個別に制御可能なＬＥＤ１２ａ〜ｅとを有する。ＬＥＤ１２ａ〜ｅは、相互に異なる原色である、青（Ｂ；１２ａ）、シアン（Ｃ；１２ｂ）、赤（Ｒ；１２ｃ）、緑（Ｇ；１２ｄ）及び深紅（ｄＲ；１２ｅ）の光を放射するように構成され、伝導パターン１１は、対応するコネクタ端子対１３ａ〜ｂ，１４ａ〜ｂ，１５ａ〜ｂ，１６ａ〜ｂ，１７ａ〜ｂを規定する。図２に見られるように、ＬＥＤ１２ａ〜ｅは、並んで配列されるとともに、発光モジュール３ｂの拡張の第１の方向Ｘ１に沿って延在する２つの列１８ａ〜ｂに配列される。列１８ａ〜ｂは、ＬＥＤ１２ａ〜ｅが発光モジュールの拡張の第１の方向Ｘ１に沿った光源シーケンス１２ａ／Ｂ，１２ｂ／Ｃ，１２ｃ／Ｒ，１２ｄ／Ｇ，１２ｅ／ｄＲで配列されるような態様で互いに相対的にずらされ、対応するコネクタ端子対１３ａ〜ｂ，１４ａ〜ｂ，１５ａ〜ｂ，１６ａ〜ｂ，１７ａ〜ｂは、同一シーケンスで配列される。
【００５０】
図２を研究することにより理解され得るように、２つの列１８ａ〜ｂ及びＬＥＤ１２ａ〜ｅのシーケンスについてのこの配列、並びに、同一シーケンスにおいてコネクタ端子対１３ａ〜ｂ，１４ａ〜ｂ，１５ａ〜ｂ，１６ａ〜ｂ，１７ａ〜ｂを規定するための伝導パターン１１の構成は、並んで配列するとともに交差接続導体を伴うことなく電気的に内部接続するのを容易にする発光モジュール３ａ〜３ｃをもたらす。更に、伝導パターン１１のルーティングは、簡素化され、発光モジュール３ａ〜ｃのための発光エリアと全体エリアとの間の高い比率を可能にする。更に、ＬＥＤ１２ａ〜ｅとコネクタ端子対１３ａ〜ｂ，１４ａ〜ｂ，１５ａ〜ｂ，１６ａ〜ｂ，１７ａ〜ｂとの間の接続は、基板上に設けられた単一の伝導パターンを用いて実現されてもよく、これは、ＬＥＤ１２ａ〜ｅから基板１０を介して熱消散構造体４（図１）に熱を遠ざける非常に効率的な伝導を可能にする。
【００５１】
現在示された例において、基板はセラミック基板であり、ＬＥＤは裸のダイとして設けられる。更に、ＬＥＤ１１ａ〜ｅは、底部コネクタ（図２では見えない）及びボンドワイヤを介して伝導パターン１１に電気的に接続され、発光モジュール３ａ〜ｃは、ボンドワイヤを用いて電気的に内部接続される。
【００５２】
しかしながら、基板がＡｌＮ、ＡｌＯｘ又はＳｉから作られた基板のような任意の他の適切な基板であってもよく、１又は幾つかのＬＥＤがパッケージ化されてもよいことが留意されるべきである。
【００５３】
図３ａ〜ｂは、本発明の発光モジュールの２つの他の実施形態を概略的に示している。
【００５４】
先ず図３ａを参照すると、ここに概略的に示された例となる発光モジュール２３は、ＬＥＤ１２ａ〜ｅが発光モジュール２３の両側から外を向いてこれらの上側接続を伴って設けられている点と、伝導パターン１１が適宜変更されている点について、図２に示された発光モジュール３ｂとは異なる。これにより、ボンドワイヤ接続は、コネクタ端子１３ａ〜ｂ，１４ａ〜ｂ，１５ａ〜ｂ，１６ａ〜ｂ，１７ａ〜ｂから遠ざけられ、これは、glob top又は類似のもの（図３ａにおいては示されない）を用いてボンドワイヤの保護を促進する一方で、glob topの塗布の後及び前にコネクタ端子１３ａ〜ｂ，１４ａ〜ｂ，１５ａ〜ｂ，１６ａ〜ｂ，１７ａ〜ｂを精査することを通じて発光モジュール２３の試験を依然として可能にする。
【００５５】
図３ｂは、８つのＬＥＤ２７ａ〜ｈが３つの列２８ａ〜ｃに配列される他の例となる発光モジュール２６を概略的に示している。ＬＥＤ２７ａ〜ｈは、相互に異なる原色の光を放射するように構成されたＬＥＤの個別に制御可能なセットに設けられる。図３ｂに示されるように、４つのＬＥＤ２７ａ，２７ｃ，２７ｆ，２７ｈは、緑色（Ｇ）光を放射するように構成され、２つのＬＥＤ２７ｂ，２７ｇは、青色（Ｂ）光を放射するように構成され、１つのＬＥＤ２７ｄは、赤色（Ｒ）光を放射するように構成され、１つのＬＥＤ２７ｅは、深紅色（ｄＲ）光を放射するように構成される。
【００５６】
図３ｂに見られ得るように、同一色を有する光を放射するように構成された幾つかのＬＥＤは、光源の個別に制御可能なセットを互いに一緒に形成するように接続される。図３ｂ中の実施形態における光源の個別に制御可能なセットは、緑色（Ｇ）ＬＥＤ２７ａ，２７ｆ、赤色（Ｒ）ＬＥＤ２７ｄ、青色（Ｂ）ＬＥＤ２７ｂ，２７ｇ、深紅色（ｄＲ）ＬＥＤ２７ｅ及び緑色（Ｇ）ＬＥＤ２７ｃ，２７ｈである。
【００５７】
更に、図３ｂ中の例となる発光モジュール２６におけるＬＥＤ２７ａ〜ｈは、発光モジュール２６の取り付けを促進するためにＬＥＤ２７ａ〜ｈに囲まれた未実装部分３０が存在するように配列される。特に、ピックアンドプレースツールは、未実装部分３０で発光モジュール２６をピックアップし得る。
【００５８】
色混合及び均一性のような斯様な因子に関する、図１中の照明デバイス１により出力された光の最適品質に関して、ここに含まれた発光デバイス２は、少なくとも相互に関連して、有利には管状反射体５にも関連して、正確に位置付けられるべきである。
【００５９】
図４は、発光デバイス３３ａ〜ｃの位置を規定するように構造化された熱消散構造体３２を有する、本発明の一実施形態による発光デバイスを概略的に示している。発光デバイス３３ａ〜ｃは、それぞれが、相互に、及び、発光デバイス３３ａ〜ｃを外部電源に接続するために用いられたプリント回路基板（ＰＣＢ）３４に関連して、複数の内部接続された発光モジュールを有する。
【００６０】
図４に概略的に示されるように、熱消散構造体３２は、発光デバイス３２ａ〜ｃを収容するための多数の比較的浅い凹部３５ａ〜ｃと、図４に示された例となる実施形態においては発光デバイス３２ａ〜ｃよりも大幅に薄いＰＣＢ３４を収容するための比較的深い凹部３６とを備える。各凹部３５ａ〜ｃ，３６に発光デバイス３２ａ〜ｃ及びＰＣＢ３４を適合させることにより、発光デバイス３２ａ〜ｃに含まれた光源は、相互に及びＰＣＢ３４に関連して正確に及び確実に位置付けられ得る。
【００６１】
加えて、開示された実施形態に対するバリエーションは、図面、開示及び特許請求の範囲の研究から、当業者により理解され実施され得る。請求項において、"有する"という用語は、他の要素又はステップを除外するものではなく、単数表記は、複数の存在を除外するものではない。単一のプロセッサ又は他のユニットは、請求項に記載された幾つかのアイテムの機能を充足してもよい。特定の手段が相互に異なる従属請求項に記載されるという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが有利に用いられ得ないことを示すものではない。
【図１−２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【国際調査報告】
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