(57)【要約】  本発明は，電気配線を有するキャリア基板（６）と，キャリア基板（６）上にフリップチップ実装された素子チップ（１）とを備えたモジュールを提案する。素子チップ（１）は，キャリア基板（６）側の素子チップ表面（２）に，素子構造体（３）と，支持フレーム（４）と，支持要素（５）とを備える。支持要素（５）は，素子構造（３）とキャリア基板（６）における電気配線とを電気的に接続し，支持要素（５）及び支持フレーム（４）は高さが一致している。更に本発明は，上記モジュールの製造方法を提案する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気配線を設けたキャリア基板（６）と，
該キャリア基板（６）上にフリップチップ法で実装され，前記キャリア基板（６）側の上側（２）に素子構造体（３），支持フレーム（４）及び支持要素（５）を設けた素子チップ（１）とを備え，
該支持要素（５）により，前記素子構造体（３）と前記キャリア基板（６）における電気配線とが電気的に接続され，
前記支持要素（５）及び前記支持フレーム（４）は互いに高さが一致している，
モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のモジュールであって，前記支持フレーム（４）が前記キャリア基板（６）にハンダ接合されているモジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のモジュールであって，前記素子チップ（１）及び前記キャリア基板（６）を覆う封止層（１０）を備えるモジュール。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載のモジュールであって，前記支持フレーム（４），前記素子チップ（１）及び前記キャリア基板（６）の間の中空室（１１）が密閉されているモジュール。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載のモジュールであって，前記支持フレーム（４）及び前記支持要素（５）が実質的に金属製であるモジュール。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載のモジュールであって，前記素子チップ（１）がSAWフィルタチップ又はMEMSチップであるモジュール。
【請求項７】
キャリア基板（６）に電気配線を設けるステップと，
前記キャリア基板（６）側の上側（２）に素子構造体（３）を備える少なくとも１個の素子チップ（１）を設けるステップと，
前記素子チップ（１）におけるキャリア基板（６）側の上側（２）に，共通の一つのプロセスステップで，高さが一致する支持フレーム（４）及び支持要素（５）を形成するステップと，
前記素子チップ（１）をフリップチップ法により前記キャリア基板（６）上に実装し，前記支持要素（５）により前記素子構造体（３）と前記キャリア基板（６）における電気配線とを電気的に接続するステップと，
を備えるモジュールの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の製造方法であって，前記キャリア基板（６）上にメタライゼーション層を設け，該メタライゼーション層の領域を接続面又は接触面として構成する製造方法。
【請求項９】
請求項７又は８に記載の製造方法であって，前記素子チップ（１）に金属成長層を設ける製造方法。
【請求項１０】
請求項７又は８に記載の製造方法であって，前記支持フレーム（４）及び支持要素（５）を形成するため，前記素子チップ（１）上に，前記支持フレーム（４）及び支持要素（５）を除いた成形マスクを，電解レジストを用いてリソグラフ法により形成するステップと，金属成長層を電解的に増強するステップと，前記成形マスクを除去するステップと，を有する製造方法。
【請求項１１】
請求項７〜１０の何れか一項に記載の製造方法であって，前記支持要素（５）及び前記支持フレーム（４）を，機械的なプロセスにより平坦化する製造方法。
【請求項１２】
請求項７〜１１の何れか一項に記載の製造方法であって，前記支持フレーム（４）を前記キャリア基板（６）にハンダ接合して，該支持フレーム（４），前記素子チップ（１）及び前記キャリア基板（６）の間の中空室（１１）を密閉する製造方法。
【請求項１３】
請求項７〜１２の何れか一項に記載の製造方法であって，封止層（10）により前記素子チップ（１）及び前記キャリア基板（６）上に広範に設ける製造方法。
【請求項１４】
請求項７〜１２の何れか一項に記載の製造方法であって，前記キャリア基板（６）に更なる電子部品を設け，封止層（１０）により前記素子チップ（１），前記更なる電子部品及び前記キャリア基板（６）上に広範に設ける製造方法。
【請求項１５】
請求項７〜１４の何れか一項に記載の製造方法であって，前記素子チップ（１）がSAWフィルタチップである製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，キャリア基板上に素子チップをフリップチップ法で実装したモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ここに「素子チップ」とは，表面に繊細な素子構造体が設けられたSAWフィルタチップを指す。このような素子構造体は機械的に敏感であり，例えば空洞部により保護可能である。そのために，例えば素子チップ用のハウジングを使用することができる。
【０００３】
この種の電子部品に関して，例えばドイツ特許第102006025162号明細書は，素子構造体を設けた素子チップを，バンプ接続に基づくフリップチップ法でキャリア基板上に実装し，その際に素子チップをキャリア基板に対して間隔を空けて配置する素子封止技術を開示している。キャリア基板の表面上にはフレームが形成され，このフレームは素子チップの表面に接するか又は狭い隙間を開けて，素子構造体を収める中空室を構成する。中空室は，外部に対して封止剤により密閉される。更に，素子チップを機械的に支持すると共に素子チップとキャリア基板とを電気的に接続する支持要素が設けられている。
【０００４】
更に，ドイツ特許出願公開102007025992号公報は，基板上に支持フレームを設けたMEMSパッケージを開示している。その代替的な実施形態においては，支持フレームがチップ自体に設けられる。素子チップとキャリア基板とは，バンプにより電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ドイツ特許第102006025162号明細書
【特許文献２】ドイツ特許出願公開102007025992号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は，製造が容易であり，チップ上に実装された電子素子を，別体のハウジングにより保護する必要のないモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題は，請求項１に記載した特徴を有するモジュールにより解決される。また，請求項８は，本発明に係るモジュールの製造方法に関するものである。更に，本発明の好ましい実施形態は，従属請求項に記載したとおりである。
【０００８】
本発明は，フリップチップ法により単層又は多層のキャリア基板上に素子チップを実装したモジュールを提案するものである。素子チップにおけるキャリア基板側の表面には，素子構造体と，支持フレーム及び支持要素とが設けられている。更に，素子チップの素子構造体及びキャリア基板は，支持要素及び／又は支持フレームにより電気的に接続する。支持要素及び支持フレームを一つの共通プロセスステップで素子チップの表面上に形成することにより，支持要素及び支持フレームの高さを製造時に容易に一致させることができる。
【０００９】
本発明に係るモジュールにおいては，単一又は複数のプロセスステップにおいて１個又は複数個の素子チップをフリップチップ法でキャリア基板上に実装し，これら素子チップとキャリア基板とを電気的に接続し，チップとキャリア基板表面との間に密閉された中空室を形成することが可能である。キャリア基板上には，フリップチップ法で実装した素子チップに隣接させて，更なる電子部品を配置することができる。
【００１０】
素子チップ及びキャリア基板は，チップ表面に設けた支持要素により電気的に接続する。
【００１１】
本発明の一実施形態においては，支持フレームもキャリア基板に対して例えばハンダ接合により機械的に堅固に結合する。支持フレーム及びキャリア基板のハンダ接合は，主として支持フレームの機械的な固定に供されるものである。この場合，一般論としてはフレームを接地させることも可能である。
【００１２】
素子チップがキャリア基板と接続している場合，支持フレームが中空室を形成し，その中空室内で素子構造を外部からの影響に対して保護する。本発明において「素子構造体」とは，微小電気機械素子（MEMS素子）であり，及び／又は音波で動作する電気音響的な素子構造，例えばバルク音響波で動作する共振器又は音響表面弾性波で動作する変換器，いわゆるSAW変換器である。微小電気機械素子はセンサーやアクチュエータを含み，これらは機械的に敏感であるか，又はその機能面から封止状態で可動でなければならない。
【００１３】
電子部品をより確実に保護するため，封止層で広範囲に素子チップ及びモジュールキャリアを覆う。封止層は，例えばグロブ・トップ物質で構成する。これは，液状で取り扱い可能な熱硬化性樹脂，例えばエポキシ系樹脂を包含する。
【００１４】
好適には，支持要素及び支持フレームは実質的に金属製，特に銅製とする。支持要素及び支持フレームのキャリア基板側における端部には，ハンダ材料が更に設けられている。
【００１５】
本発明は，上述した構成を有するモジュールの製造方法にも関する。本発明に従い，支持フレーム及び支持要素は，素子チップのキャリア基板側の表面に，一つの共通プロセスステップで形成されるため，素子チップとキャリア基板の高さを一致させることができる。支持フレームと支持要素は互いに高さを調整し合い，キャリア基板の平坦な表面と接続し，密閉された中空室を形成する。素子チップはキャリア基板の上方でフリップチップ実装され，素子構造とキャリア基板の電気との間が，支持要素によって電気的に接続される。
【００１６】
キャリア基板は，集積電気配線を有している。更にキャリア基板は多層構造体で構成することができ，この場合には，対応する配線を実現するように構造化されたメタライゼーション層が，機械的に安定な電気絶縁材料からなる個々の層上，層間及び層下に設けられる。個々のメタライゼーション層は，好適には相互にオフセット配置されたスルーコネクションにより互いに結合する。その際に，キャリア基板の表面に形成された金属接合面と，キャリア基板の底面に配置された外部接点のための電気接点を形成する。
【００１７】
メタライゼーション層には，抵抗，インダクタンス，キャパシタンス等の電気的な受動素子を，回路又は回路部品と共に形成することが可能である。この回路は，素子チップと接続して協働させることが望ましい。
【００１８】
機械的に安定な材料としては，吸水性及びガス透過性が低く，熱膨張係数を適合させることのできる液晶ポリマー（ＬＣＰ）等の高密度樹脂材料や，高温共焼成セラミック（ＨＴＣＣ）又は低温共焼成セラミック（ＬＴＣＣ）等のセラミックス材料が特に適している。
【００１９】
キャリア基板の上側における接合メタライゼーション構造体，特にアンダーバンプ・メタライゼーション構造体（ＵＢＭ）は，ハンダ接合面又はボンディング面を有する。このメタライゼーション層の領域は，接合面又は接触面として構造化する。
【００２０】
本発明に係る製造方法においては，キャリア基板の表面上に，後のメタライゼーションのための金属成長層又はシード層を，例えば無電解法又はＰＶＤ法により積層する。この成長層の上に耐電解性のレジストを塗布し，支持フレーム及び支持要素の所望の構造に対応させて，例えばレーザーリソグラフ法により構造化する。未加工状態のキャリア基板において，マスクを介してフォトリソグラフにより露光することも可能である。
【００２１】
次のステップにおいて，成長層を電解的に，例えば銅の電解積層により増強する。更に，被覆層として銅の上に例えばニッケル保護層を積層することも可能である。
【００２２】
引き続いて平坦化工程を実行し，全体的な平坦面が形成されるまで電解レジスト及び増強された成長層の表面を除去する。その後，電解レジストを除去し，その下側に残った成長層をエッチングする。
【００２３】
平坦化により素子チップ上に，平坦な上面を有する支持フレーム及び支持要素が形成されるため，キャリア基板の同様に平坦な上面に対して素子チップ及び支持フレームを実質的に共面的に接合させることが可能である。
【００２４】
引き続いて，支持要素をキャリア基板に電気接続する。本発明の一実施形態においては，同一ステップで支持フレームをキャリア基板にハンダ接合する。素子チップ及びキャリア基板が支持要素によって電気的に互いに接続されると，同時に機械的な安定化が達成されると共に，支持フレーム，素子チップ及びキャリア基板の間の中空室が密閉される。この中空室内において素子構造が保護され，機能的に規定される変位又は振動のための充分なスペースが確保される。
【００２５】
キャリア基板上には，上述した素子チップに隣接させて，更なる電子部品を配置することも可能である。機械的な保護を更に強化するため，素子チップ及び更なる電子部品を共に封止層で覆うこともできる。その場合に封止層は，例えばグロブ・トップカバーで構成することができる。
【００２６】
以下，本発明を添付図面に基づいて更に詳述する。図面は，本発明の種々の実施形態を示す略図であって，等尺ではない点に留意されたい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】支持要素及び支持フレームを設けた素子チップを示す略図である。
【図２】本発明に係るモジュールの未結合状態を示す略図である。
【図３】本発明に係るモジュールを，素子チップをキャリア基板に接続し，封止層を施した状態で示す略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図１はベアチップ，いわゆるベアダイとして構成された素子チップ１を示す。この場合，図１に示す素子チップ１はSAWフィルタであり，素子チップの上側２に素子構造体３が設けられている。素子チップ１の上側２には，更に支持フレーム４及び支持要素５が設けられている。支持要素は，素子構造体の接合面上に位置させ，又は素子構造体と電気的に接続することができる。
【００２９】
支持フレーム４及び支持要素５は，共通のプロセスステップにおいて製造され，必要に応じて平坦化されるるために高さが互いに一致している。支持フレーム４及び支持要素５は，素子構造体３上から所定の高さで突出する。素子構造体３は，フレーム４内部に配置する。
【００３０】
図２は本発明に係るモジュールの結合前のプロセスステップ，即ち素子チップ１のボンディング又はハンダ接合前のプロセスステップにおける断面図を示す。素子チップ１は，後にキャリア基板６上にボンディング又はハンダ接合する。キャリア基板６は，単層又は多層構造とすることができる，キャリア基板６の表面７上には，接続面又は接触面８が形成される。
【００３１】
支持要素５及び支持フレーム４は，キャリア基板６の接続面又は接触面８と接続するよう素子チップ１上に配置されている。
【００３２】
支持要素５及び支持フレーム４は実質的に金属製，特に銅製とし，本実施形態ではキャリア基板６側の端部にハンダ材料９が配置されている。
【００３３】
図３はその後のプロセスステップにおけるモジュールを示す。このプロセスステップでは，素子チップ１がキャリア基板６にハンダ接合され，更に，素子チップ上に封止層１０が設けられる。支持要素５と支持フレーム４をキャリア基板６にハンダ接合することにより，素子チップ１における素子構造体３とキャリア基板６とが電気的に接続される。更に，同一ステップにおいて，支持フレーム４，素子チップ１及びキャリア基板６の間に中空室１１が形成される。中空室１１内では，素子構造体３が外部からの影響に対して保護される。従って，本発明に係るモジュールにおいては，一つの共通プロセスステップにより，素子構造体３の機械的な保護と，素子構造体３に対する電気的接続を達成することが可能である。
【００３４】
本発明に係るモジュールにおいては，１個又は複数個のベアダイをキャリア基板６上にフリップチップ実装することが可能である。これにより，ベアの素子チップ１に対して別体のハウジングが省略可能であり，それにより実装密度がより高い電子部品をモジュールキャリア基板上に配置することができる。更に，ディスクリートな素子を表面実装プロセスによってキャリア基板上に実装することも可能である。
【００３５】
モジュール上には，機械的な保護手段としての封止層１０が更に設けられている。封止層１０は，ポリマー結合材，フィルム又は樹脂で構成し，例えばグロブ・トップ層として形成する。
【符号の説明】
【００３６】
１    素子チップ
２    素子チップ上側
３    素子構造体
４    支持フレーム
５    支持要素
６    キャリア基板
７    キャリア基板６の表面
８    接合又は接触面
９    ハンダ材料
１０  封止層
１１  中空室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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