(57)【要約】  本発明は、電気的／電子的な構成素子（１６）、特にセンサ（１７）を基板、特にプリント配線板に接続するための連結装置（１）であって、該連結装置（１）が、電気的な接続のために、少なくとも１つの電気的な接続部（２５）を有していて、運動絶縁のために、少なくとも１つのダンパエレメント（１２）を有している連結装置に関する。本発明によれば、電気的な接続部（２５）が、打抜き格子体（３）によって形成されており、該打抜き格子体（３）が、ダンパエレメント（１２）としての減衰材料（１１）の射出成形により該減衰材料（１１）で部分的に取り囲まれている。さらに、本発明は、連結装置を備えたアッセンブリならびにこのようなアッセンブリを製造するための方法に関する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的／電子的な構成素子（１６）、特にセンサ（１７）を基板、特にプリント配線板に接続するための連結装置（１）であって、該連結装置（１）が、電気的な接続のために、少なくとも１つの電気的な接続部（２５）を有していて、運動絶縁のために、少なくとも１つのダンパエレメント（１２）を有している連結装置において、電気的な接続部（２５）が、打抜き格子体（３）によって形成されており、該打抜き格子体（３）が、ダンパエレメント（１２）としての減衰材料（１１）の射出成形により該減衰材料（１１）で部分的に取り囲まれていることを特徴とする、電気的／電子的な構成素子を基板に接続するための連結装置。
【請求項２】
打抜き格子体（３）が、少なくとも部分的に少なくとも１つのばねエレメント（１０）を形成している、請求項１記載の連結装置。
【請求項３】
打抜き格子体（３）が、少なくとも片面で露出したコンタクトパッド（５）を有している、請求項１または２記載の連結装置。
【請求項４】
減衰材料（１１）が、シリコーンである、請求項１から３までのいずれか１項記載の連結装置。
【請求項５】
基板、特にプリント配線板に配置可能な少なくとも１つの電気的／電子的な構成素子（１６）、特にセンサ（１７）と、該構成素子（１６）を前記基板に接続するための連結装置（１）とを備えたアッセンブリであって、連結装置（１）が、電気的な接続のために、少なくとも１つの電気的な接続部（２５）を有していて、運動絶縁のために、少なくとも１つのダンパエレメント（１２）を有しているアッセンブリにおいて、請求項１から４までのいずれか１項記載の連結装置（１）が形成されていることを特徴とする、アッセンブリ。
【請求項６】
構成素子（１６）が、パッケージ（１８）、特にモールドパッケージ（１９）を有しており、該パッケージ（１８）が、少なくとも１つの電気的なコンタクトを備えており、該コンタクトが、打抜き格子体（３）のコンタクトパッド（５）に載置されている、請求項５記載のアッセンブリ。
【請求項７】
前記コンタクトが、コンタクトパッド（５）にろう接されている、請求項５または６記載のアッセンブリ。
【請求項８】
ダンパエレメント（１２）に構成素子（１６）の少なくとも１つの電気的／電子的なコンポーネント（２２，２３）が配置されている、請求項５から７までのいずれか１項記載のアッセンブリ。
【請求項９】
コンポーネント（２２，２３）が、コンタクトパッド（５）に少なくとも１つのボンディング接続部によって電気的に接続されている、請求項５から８までのいずれか１項記載のアッセンブリ。
【請求項１０】
連結装置（１）が、少なくとも部分的にコンポーネント（２２，２３）ならびにコンタクトパッド（５）と共に１つのモールドパッケージ（２４）内に組み込まれている、請求項５から９までのいずれか１項記載のアッセンブリ。
【請求項１１】
特に請求項５から１０までのいずれか１項記載のアッセンブリを製造するための方法であって、前記アッセンブリが、基板、特にプリント配線板に配置可能な少なくとも１つの電気的／電子的な構成素子、特にセンサと、該構成素子を前記基板に接続するための連結装置とを有しており、該連結装置が、電気的な接触のために、少なくとも１つの電気的な接続部を有していて、運動絶縁のために、少なくとも１つのダンパエレメントを有している、アッセンブリを製造するための方法において、前記接続部を打抜き格子体によって形成し、該打抜き格子体を、前記ダンパエレメントの形成のために、減衰材料の射出成形により該減衰材料で部分的に取り囲むことを特徴とする、アッセンブリを製造するための方法。
【請求項１２】
前記構成素子のパッケージを前記打抜き格子体にろう接する、請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
前記ダンパエレメントに前記構成素子の少なくとも１つの電気的／電子的なコンポーネントを配置し、前記打抜き格子体に電気的に接続する、請求項１１または１２記載の方法。
【請求項１４】
前記連結装置を少なくとも部分的に１回のモールド工程によってパッケージングする、請求項１１から１３までのいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的／電子的な構成素子、特にセンサを基板、特にプリント配線板に接続するための連結装置であって、該連結装置が、電気的な接続のために、少なくとも１つの電気的な接続部を有していて、運動絶縁のために、少なくとも１つのダンパエレメントを有している連結装置に関する。
【０００２】
さらに、本発明は、基板、特にプリント配線板に配置可能な少なくとも１つの電気的／電子的な構成素子、特にセンサと、該構成素子を前記基板に接続するための連結装置とを備えたアッセンブリであって、連結装置が、電気的な接続のために、少なくとも１つの電気的な接続部を有していて、運動絶縁のために、少なくとも１つのダンパエレメントを有しているアッセンブリに関する。
【０００３】
さらに、本発明は、特に前述したアッセンブリを製造するための方法であって、前記アッセンブリが、基板、特にプリント配線板に配置可能な少なくとも１つの電気的／電子的な構成素子、特にセンサと、該構成素子を前記基板に接続するための連結装置とを有しており、該連結装置が、電気的な接触のために、少なくとも１つの電気的な接続部を有していて、運動絶縁のために、少なくとも１つのダンパエレメントを有している、アッセンブリを製造するための方法に関する。
【０００４】
背景技術
冒頭で述べた連結装置、連結装置を備えたアッセンブリならびに連結装置を備えたアッセンブリを製造するための方法は、公知先行技術に基づき公知である。振動に対して敏感な構成素子、たとえばセンサ、特にマイクロマシニング型のセンサの場合、この構成素子を、運動絶縁された連結装置を介して基板に取り付けることが公知である。「運動絶縁」とは、本願の範囲内では、まず、生じた振動の絶縁（振動絶縁）のために働き、さらに、誤差を補償する、特に運転中に生じる歪みを補償するためにも働くことができる機械的な絶縁を意味している。たとえば、構成素子と基板との間にそれぞれ異なる熱膨張率に起因した応力が生じ、これによって、加熱時に構成素子と基板とが互いに異なる量で膨張させられ／運動させられ、ひいては、相互の取付け箇所に歪みが生じるという問題がしばしば存在する。これは、最悪の場合、結合箇所の破損ひいては構成素子の故障に繋がることがある。
【０００５】
ドイツ連邦共和国特許出願公開第１０２００６００２３５０号明細書に基づき、慣性センサアッセンブリが公知である。この公知の慣性センサアッセンブリでは、センサモジュールが、弾性変形可能な連結エレメントを介在させて支持基板に配置されている。センサモジュールをフレーム状に取り囲むように、このセンサモジュールと支持基板との間に存在するギャップ内にダンパの材料が射出される。その後、センサモジュールが、支持基板に配置された回路にボンディングワイヤによって接続される。すなわち、連結装置は、公知の通り、２つの部分から形成されている。
【０００６】
発明の開示
本発明に係る連結装置によれば、電気的な接続部が、打抜き格子体によって形成されており、該打抜き格子体が、ダンパエレメントとしての減衰材料の射出成形により該減衰材料で部分的に取り囲まれている。
【０００７】
本発明に係る連結装置の有利な態様によれば、打抜き格子体が、少なくとも部分的に少なくとも１つのばねエレメントを形成している。
【０００８】
本発明に係る連結装置の有利な態様によれば、打抜き格子体が、少なくとも片面で露出したコンタクトパッドを有している。
【０００９】
本発明に係る連結装置の有利な態様によれば、減衰材料が、シリコーンである。
【００１０】
本発明に係るアッセンブリによれば、本発明に係る連結装置が形成されている。
【００１１】
本発明に係るアッセンブリの有利な態様によれば、構成素子が、パッケージ、特にモールドパッケージを有しており、該パッケージが、少なくとも１つの電気的なコンタクトを備えており、該コンタクトが、打抜き格子体のコンタクトパッドに載置されている。
【００１２】
本発明に係るアッセンブリの有利な態様によれば、前記コンタクトが、コンタクトパッドにろう接されている。
【００１３】
本発明に係るアッセンブリの有利な態様によれば、ダンパエレメントに構成素子の少なくとも１つの電気的／電子的なコンポーネントが配置されている。
【００１４】
本発明に係るアッセンブリの有利な態様によれば、コンポーネントが、コンタクトパッドに少なくとも１つのボンディング接続部によって電気的に接続されている。
【００１５】
本発明に係るアッセンブリの有利な態様によれば、連結装置が、少なくとも部分的にコンポーネントならびにコンタクトパッドと共に１つのモールドパッケージ内に組み込まれている。
【００１６】
本発明に係る方法によれば、前記接続部を打抜き格子体によって形成し、該打抜き格子体を、前記ダンパエレメントの形成のために、減衰材料の射出成形により該減衰材料で部分的に取り囲む。
【００１７】
本発明に係る方法の有利な態様によれば、前記構成素子のパッケージを前記打抜き格子体にろう接する。
【００１８】
本発明に係る方法の有利な態様によれば、前記ダンパエレメントに前記構成素子の少なくとも１つの電気的／電子的なコンポーネントを配置し、前記打抜き格子体に電気的に接続する。
【００１９】
本発明に係る方法の有利な態様によれば、前記連結装置を少なくとも部分的に１回のモールド工程によってパッケージングする。
【００２０】
本発明によれば、電気的な接続部が、打抜き格子体によって形成されており、この打抜き格子体が、ダンパエレメントとしての減衰材料の射出成形によりこの減衰材料で少なくとも部分的に取り囲まれていることが提案されている。すなわち、基板と構成素子との間の連結装置の電気的な接続部が打抜き格子体によって形成されることが提案されている。打抜き格子体は当業者に一般的に周知であり、安定した電気的な接続を簡単に可能にする。本発明によれば、打抜き格子体が、減衰材料の射出成形によりこの減衰材料で少なくとも部分的に取り囲まれており、こうして、ダンパエレメントが形成されるようになっている。これによって、打抜き格子体とダンパエレメントとが、１つのユニットもしくは、いわば一体のコンパクトな連結装置を形成している。減衰材料の射出成形によるこの減衰材料での打抜き格子体の取囲みによって、１つには、打抜き格子体がより高い安定性を獲得し、もう１つには、減衰作用が提供される。この場合、１つには、打抜き格子体それ自体が、この打抜き格子体を取り囲む減衰材料によって減衰作用し、もう１つには、減衰エレメントとして成形された減衰材料それ自体、すなわち、有利には少なくとも部分的に減衰材料それ自体が、基板と構成素子とに直接接触し、基板と構成素子とを運動絶縁する。
【００２１】
有利には、打抜き格子体が、少なくとも部分的に少なくとも１つのばねエレメントを形成している。このために、有利には、打抜き格子体が少なくとも部分的に三次元の（立体的な）構造を有している。ばねエレメントは、たとえば、残りの打抜き格子体に対して斜めに延びるウェブもしくは一端で露出した折り曲げられたばね舌片によって形成することができる。有利な構成によって、基板と構成素子との間に配置可能である減衰式のばね・質量系が提供される。
【００２２】
有利には、打抜き格子体が、少なくとも片面で露出したコンタクトパッドを有している。すなわち、少なくともコンタクトパッドは、減衰材料の射出成形によりこの減衰材料で全面的に取り囲まれていない。むしろ、コンタクト面が減衰エレメントもしくは減衰材料に載置されている。一方の側、つまり、１つのコンタクト面を有する側が露出している。
【００２３】
有利には、減衰材料が、シリコーンまたは類似の特性を有する別の材料である。
【００２４】
本発明に係るアッセンブリは、上述したような連結装置の点で優れている。したがって、アッセンブリが連結装置を有しており、この連結装置によって、構成素子が基板に配置可能となる。これによって、アッセンブリの機能性を永続的に保証する特に有利な運動絶縁が提供される。
【００２５】
有利な改良態様によれば、構成素子が、パッケージ、特に打抜き格子体のコンタクトパッドもしくはコンタクト面に載置される少なくとも１つの電気的なコンタクトを備えたＬＧＡパッケージ（ランドグリッドエリアパッケージ）を有していることが提案されている。打抜き格子体のコンタクト面への電気的なコンタクトの載置によって、構成素子と基板との間に電気的な接続部が形成される。
【００２６】
有利には、コンタクトがコンタクト面にろう接されている。これによって、構成素子が連結エレメントにろう接されていて、固く結合されている。相応して、連結装置が、有利には同じく基板、特にプリント配線板に、有利にはろう接によって結合可能である。有利な連結装置に基づき、発生した振動および／または応力が補償されるかもしくは消去される。これによって、ろう接部に作用した力がろう接部を破壊しないようになっている。
【００２７】
さらに、ダンパエレメントに構成素子の少なくとも１つの電気的／電子的なコンポーネントが配置されていることが提案されている。したがって、この態様では、連結装置がもはやアッセンブリの別個の構成エレメントとしてではなく、むしろ、組み込まれた／統合的なエレメントとして設けられている。連結装置のダンパエレメントは、構成素子のコンポーネントに対する支持体として働き、したがって、構成素子の構成要素を成している。ダンパエレメントへのコンポーネントの直接的な配置によって、特にコンパクトなアッセンブリが提供される。
【００２８】
有利には、コンポーネントが、打抜き格子体のコンタクト面／コンタクトパッドに少なくとも１つのボンディング接続部によって電気的に接続されているかもしくは作用接続されている。したがって、構成素子に対する電気的なコンタクトを、もはや構成素子のパッケージを介して形成する必要はなく、打抜き格子体に対する構成素子の相応のコンポーネントによって直接形成することができる。有利には、複数のコンタクトパッドが設けられている。
【００２９】
最後に、連結装置が、少なくとも部分的にコンポーネントならびにコンタクトパッドと共に１つのモールドパッケージ内に組み込まれていることが提案されている。言い換えると、この態様では、構成素子のパッケージが連結装置もしくは減衰エレメントおよび／またはコンポーネントに直接、たとえば射出成形による取囲みおよび／または注型による取囲みによって付与される。これによって、振動および／または温度に起因した応力に対して安定した特にコンパクトで簡単に取扱い可能なユニットを提供することが可能となる。
【００３０】
本発明に係る方法は、電気的な接続部が、打抜き格子体によって形成され、この打抜き格子体が、ダンパエレメントの形成のために、減衰材料の射出成形によりこの減衰材料で少なくとも部分的に取り囲まれる点で優れている。まず、打抜き格子体が１回の打抜き加工工程によって基材から打抜き加工され、同時にまたは次いで、１回の型押し加工工程および／または曲げ加工工程によって所望の形状にもたらされる。次いで、打抜き格子体が、形成したいダンパエレメントの雌型を成す型内に配置される。この型内に打抜き格子体を取り囲むように減衰材料が少なくとも部分的に射出される。この場合、型がダンパエレメントにのちの輪郭を付与する。
【００３１】
有利な改良態様によれば、構成素子のパッケージが、打抜き格子体にろう接されることが提案されている。この態様では、当然ながら、パッケージに設けられた相応の電気的なコンタクトが打抜き格子体、特に打抜き格子体の露出したコンタクトパッドにろう接される。これによって、１つには、構成素子と打抜き格子体との間に電気的な接触が実現され、もう１つには、パッケージひいては構成素子が打抜き格子体もしくは連結装置に取り付けられる。相応して、打抜き格子体が別の箇所で基板、有利には基板の相応の対応コンタクトにろう接される。これによって、構成素子と基板との間に耐荷性の結合部が形成される。
【００３２】
有利には、ダンパエレメントに構成素子の少なくとも１つの電気的／電子的なコンポーネントが配置され、打抜き格子体に電気的に接続される。接続のためには、有利にはボンディング接続部が形成される。この態様では、有利には、パッケージと打抜き格子体との間の電気的な接続部が省略される。なぜならば、コンポーネントが直接打抜き格子体に電気的に接続されている／接続されるからである。
【００３３】
コンポーネントとボンディング接続部とを防護しかつ構成素子を完成させるために、有利には最後に１つのパッケージが１回のモールド工程によって形成され、これによって、少なくともコンポーネントと、ボンディング接続部と、有利にはダンパエレメントもしくは連結装置の別の範囲もパッケージングされる。有利には、連結装置の、コンポーネントを有する側が、モールドパッケージによって完全に覆われる。
【００３４】
したがって、全体的に特に有利なかつ簡単に行うことができる機械的な運動絶縁もしくは振動・応力絶縁が、構成素子と基板との間に保証される。連結装置は、有利には構成素子の統合的な構成要素を成しているかもしくは自体製造される。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１Ａ】有利な連結装置を製造するための第１のステップを示す図である。
【図１Ｂ】有利な連結装置を製造するための第２のステップを示す図である。
【図１Ｃ】有利な連結装置を製造するための第３のステップを示す図である。
【図１Ｄ】有利な連結装置を製造するための第４のステップを示す図である。
【図２Ａ】電気的／電子的な構成素子を備えた連結装置の側面図である。
【図２Ｂ】図２Ａに示した側面図を９０゜だけ回動した側面図である。
【図３】連結装置の択一的な実施の形態を示す図である。
【図４】構成素子の統合的な構成要素としての連結装置を示す図である。
【図５】有利な連結装置を備えた構成素子の斜視図である。
【００３６】
以下に、本発明を実施の形態につき詳しく説明する。
【００３７】
図１Ａ〜図１Ｄには、有利な連結装置１を製造するための種々異なるステップが示してある。まず、銅薄板２から打抜き加工によって打抜き格子体３が製造される。この打抜き格子体３は、本実施の形態では、ほぼ正方形のフレーム４を有している。このフレーム４の内側には、正方形に成形された多数のコンタクトパッド５と、打抜き格子体３のほぼ全幅にわたって延びる１つのウェブ６とが配置されていて、フレーム４に結合ウェブ７によって結合されている。ウェブ６が中間に配置されているのに対して、コンタクトパッド５はウェブ６の両側にそれぞれ二列でウェブ６に対して平行に延びて配置されている。それぞれウェブ６に近い方に位置するコンタクトパッド５の列を以下に全般的に符号８で示し、それぞれ遠く外側に位置するコンタクトパッド５の列を符号９で示す。
【００３８】
第２のステップでは、図１Ｂに示したように、打抜き格子体３が曲げ加工プロセスによって変形加工され、これによって、外側に位置する列９のコンタクトパッド５が、内側に位置する列８のコンタクトパッド５とウェブ６とに対して間隔を置いて配置された平面に位置している。言い換えると、打抜き格子体３には、本実施の形態において、ほぼＵ字形の横断面が付与される。当然ながら、打抜き加工工程と曲げ加工工程とを１回の打抜き・曲げ加工ステップで同時にもしくはほぼ同時に実施することも可能である。有利には、打抜き格子体３のＵ字形状は、互いに垂直に延びる脚部ではなく、斜めに延びる脚部を有している。この脚部は、外側に位置するコンタクトパッド５の列９と、内側に位置するコンタクトパッド５の列８との間の結合ウェブ７によって形成されている。この斜めの構成によって、打抜き格子体３がばね特性を獲得する。前述した結合ウェブ７は、両列８，９の間にそれぞれ打抜き格子体３のばねエレメント１０を形成している。
【００３９】
これに続くステップでは、打抜き格子体３が、減衰材料１１の射出成形によりこの減衰材料１１で部分的に取り囲まれ、これによって、この減衰材料１１がダンパエレメント１２を形成している。特にばねエレメント１０は、減衰材料１１の射出成形によりこの減衰材料１１で少なくともほぼ完全に取り囲まれる。ダンパエレメント１２も同じく正方形の輪郭を有している。外側に位置する列９のコンタクトパッド５は、ダンパエレメント１２の上面１３に載置されており、これによって、コンタクトパッド５の、ダンパエレメント１２から離れる方向に向けられた各露出面が、コンタクト面１４を形成している。相応して、ダンパエレメント１２の下面１５には、ウェブ６と、内側に位置する列８のコンタクトパッド５とが載置される。有利には、ダンパエレメント１２もしくは減衰材料１１は、少なくともほぼシリコーンから成っている。
【００４０】
図１Ｄに示した最後のステップでは、互いに平行な平面に延びる結合ウェブ７と、フレーム４とが分離され、これによって、打抜き格子体３が個別化される。ばねエレメント１０を形成する結合ウェブ７だけが維持され続ける。この結合ウェブ７は、のちに、上面１３に配置された電気的／電子的な構成素子から、連結装置１を下面１５で配置することができる基板への電気的な接続部２５を成している。
【００４１】
有利な連結装置１は、図１Ｄに示したように、電気的な接続部２５だけでなく、ダンパを備えたばね・質量系も簡単に提供する。
【００４２】
打抜き格子体３の個別化は、有利には１回またはそれ以上の回数の打抜き加工工程によって行われる。この打抜き加工工程時には、上面１３もしくは下面１５に対して、有利にはほぼ垂直に打抜き加工工具が運動させられる。これによって、分離したい結合ウェブ７にそれぞれ減衰材料１１の方向で所定の力が加えられる。コンタクトパッド５ひいては分離したい結合ウェブ７は、それぞれ減衰材料１１の外側に配置されているので、打抜き加工工具は結合ウェブ７を直接所定の力で減衰材料１１の方向に加圧する。有利には、打抜き加工工具の力と送り速度とは、減衰材料１１が打抜き加工工程時に単に弾性変形させられるように選択される。これによって、次いで、分離された結合ウェブ７を特に簡単に減衰材料１１から除去することができるかまたは結合ウェブ７が自動的に解離される。場合により、力および／または送り速度は、結合ウェブ７が打抜き加工工程時に減衰材料１１内に打ち込まれ、これによって、この減衰材料１１が塑性変形させられるように選択されることが提案されていてもよい。後者の形態では、次いで、解離された結合ウェブ７が減衰材料１１内に残される。これによって、連結装置１の減衰特性に全体的にさらに変化もしくは影響が与えられるようになっている。減衰材料１１内に位置する電気的な接続部２５は存在し続けるべきものであり、したがって、打抜き加工工程時に考慮される必要もない。
【００４３】
有利には、打抜き格子体マトリックスを形成する多数の打抜き格子体３が設けられている。これらの打抜き格子体３は、有利には１つの共通のフレームによって保持され、１回の別個の打抜き加工工程によって互いに分離されるかまたは各打抜き格子体３の個別化のために働く上述した打抜き加工工程の間に互いに分離され、図１Ｄに例示したような個々の打抜き格子体３に分割される。したがって、図１Ｄの実施の形態に係る多数の有利な連結装置１を簡単に製造することができる。製造時にただ１つの打抜き格子体３が減衰材料１１の射出成形によりこの減衰材料１１で取り囲まれるのではなく、１つの打抜き格子体マトリックス（打抜き格子体アレイとも呼ばれる）の複数の打抜き格子体３が減衰材料１１の射出成形によりこの減衰材料１１で取り囲まれ、次いで、個別化されると特に有利である。
【００４４】
電気的／電子的な構成素子を特に簡単に連結装置１に結合するかもしくは取り付けるために、コンタクト面１４には、有利には、それぞれはんだペーストが塗布される。これによって、連結装置１への相応の構成素子の迅速な組付けが保証される。
【００４５】
図２Ａには、連結装置１が、ウェブ６の長手方向に向かって見た側面図で示してあり、図２Ｂには、これに対して垂直な方向に向かって見た側面図で示してある。図２Ａおよび図２Ｂでは、図１Ｄに示した連結装置１に電気的／電子的な構成素子１６が被着されている。この構成素子１６は、運動に対して敏感なマイクロマシニング型のセンサ１７として形成されている。このセンサ１７のうち、図面には、パッケージ１８だけが示してある。このパッケージ１８はモールドパッケージ１９として形成されていて、連結装置１に向けられた面に電気的なコンタクトを有している。このコンタクトは、連結装置１のコンタクト面１４に載置されている。パッケージ１８は、有利にはダンパエレメント１２に接着される。これにより形成された、連結装置１と構成素子１６とから成るアッセンブリ２０は、たとえば基板、特にプリント配線板にろう接することができる。同じステップにおいて、連結装置１とパッケージ１８との間の結合が、はんだペースト２１を用いてろう接によって行われる。プリント配線板への連結装置１を介した構成素子１６の有利な結合によって、この構成素子１６が振動絶縁されており、これによって、敏感なマイクロマシニング型のセンサ１７に振動によって望ましくない形式で影響が与えられないようになっている。さらに、センサ１７とプリント配線板との間に、たとえば組付け時の誤差に基づきまたは温度に起因した材料変化によって、ろう接部を破壊する恐れがある歪みが生じないように、機能性が保証される。
【００４６】
図３には、打抜き格子体３の個別化前の連結装置１の別の実施の形態が例示してある。図１Ｃに示した実施の形態と異なり、打抜き格子体３はウェブ６を有していない。むしろ、複数の列のそれぞれ５つのコンタクトパッド５が設けられている。これらのコンタクトパッド５は打抜き格子体３の幅にわたって延びていて、各列でのみ結合ウェブ７を介して互いに結合されている。当然ながら、打抜き格子体３の任意に多種の構成が可能である。
【００４７】
図４には、改良されたアッセンブリ２０の有利な実施の形態が示してある。この実施の形態によれば、連結装置１が、構成素子１６もしくはセンサ１７の統合的な構成要素を成している。このために、この実施の形態では、ダンパエレメント１２の上面１３において、外側に位置する列９のコンタクトパッド５の間にセンサ１７の２つのコンポーネント２２，２３が配置されている。
【００４８】
次いで、両コンポーネント２２，２３が、有利にはボンディング接続部によって打抜き格子体３のコンタクト面１４に電気的にコンタクティングされるかもしくは接続される。これに続くステップでは、連結装置１と、この連結装置１に位置するコンポーネント２２，２３と、コンタクトパッド５とが、１回のモールドプロセスによってパッケージングされる。これによって、１つのモールドパッケージ２４が形成される。最後に、望ましくない結合ウェブ７が除去され、打抜き格子体３が個別化され、フレーム４が除去される。これによって、１つには、コンポーネント２２，２３とボンディング接続部とが外的な影響に対して防護され、もう１つには、特にコンパクトで簡単に取り扱うことができるアッセンブリ２０が提供される。
【００４９】
モールドパッケージ２４が、１回の射出成形工程および／または注型工程により連結装置１に直接形成されることによって、この連結装置１がアッセンブリ２０内に組み込まれている。このように形成されたアッセンブリ２０は、たとえばろう接によって基板（図示せず）に取り付けられさえすればよい。別の実施の形態（図示せず）では、プリント配線板もしくは基板が同じくアッセンブリ２０の１つの構成要素を成しており、これによって、アッセンブリ２０をプリント配線板によって１つの構成ユニットとして製造することができ、提供することができる。
【００５０】
原理的には、コンポーネント２２，２３をダンパエレメント１２の下面１５、特に銅ウェブ６に配置し、これによって、ボンディング接続部の形成を容易にすることも可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１  連結装置
２  銅薄板
３  打抜き格子体
４  フレーム
５  コンタクトパッド
６  ウェブ
７  結合ウェブ
８  列
９  列
１０  ばねエレメント
１１  減衰材料
１２  ダンパエレメント
１３  上面
１４  コンタクト面
１５  下面
１６  構成素子
１７  センサ
１８  パッケージ
１９  モールドパッケージ
２０  アッセンブリ
２１  はんだペースト
２２  コンポーネント
２３  コンポーネント
２４  モールドパッケージ
２５  接続部
【図１Ａ】
2013508959.tif 000003
【図１Ｂ】
2013508959.tif 000004
【図１Ｃ】
2013508959.tif 000005
【図１Ｄ】
2013508959.tif 000006
【図２Ａ】
2013508959.tif 000007
【図２Ｂ】
2013508959.tif 000008
【図３】
2013508959.tif 000009
【図４】
2013508959.tif 000010
【図５】
2013508959.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成24年4月23日(2012.4.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的／電子的な構成素子（１６）を基板に接続するための連結装置（１）であって、該連結装置（１）が、電気的な接続のために、少なくとも１つの電気的な接続部（２５）を有していて、運動絶縁のために、少なくとも１つのダンパエレメント（１２）を有している連結装置において、電気的な接続部（２５）が、打抜き格子体（３）によって形成されており、該打抜き格子体（３）が、ダンパエレメント（１２）としての減衰材料（１１）の射出成形により該減衰材料（１１）で部分的に取り囲まれていることを特徴とする、電気的／電子的な構成素子を基板に接続するための連結装置。
【請求項２】
打抜き格子体（３）が、少なくとも部分的に少なくとも１つのばねエレメント（１０）を形成している、請求項１記載の連結装置。
【請求項３】
打抜き格子体（３）が、少なくとも片面で露出したコンタクトパッド（５）を有している、請求項１または２記載の連結装置。
【請求項４】
前記ばねエレメント（１０）は、前記電気的な接続部（２５）を兼ねている、請求項２記載の連結装置。
【請求項５】
前記ばねエレメント（１０）は、前記連結装置の上下方向に対して斜めに延びる脚部である、請求項２または４記載の連結装置。
【請求項６】
前記ばねエレメント（１０）は、隣接するコンタクトパッド（５）を結合する結合ウェブ（７）である、請求項２を引用する請求項３記載の連結装置。
【請求項７】
減衰材料（１１）が、シリコーンである、請求項１から６までのいずれか１項記載の連結装置。
【請求項８】
構成素子（１６）が、センサ（１７）である、請求項１から７までのいずれか１項記載の連結装置。
【請求項９】
前記基板が、プリント配線板である、請求項１から８までのいずれか１項記載の連結装置。
【請求項１０】
基板に配置可能な少なくとも１つの電気的／電子的な構成素子（１６）と、該構成素子（１６）を前記基板に接続するための連結装置（１）とを備えたアッセンブリであって、連結装置（１）が、電気的な接続のために、少なくとも１つの電気的な接続部（２５）を有していて、運動絶縁のために、少なくとも１つのダンパエレメント（１２）を有しているアッセンブリにおいて、請求項１から９までのいずれか１項記載の連結装置（１）が形成されていることを特徴とする、アッセンブリ。
【請求項１１】
構成素子（１６）が、パッケージ（１８）を有しており、該パッケージ（１８）が、少なくとも１つの電気的なコンタクトを備えており、該コンタクトが、打抜き格子体（３）のコンタクトパッド（５）に載置されている、請求項１０記載のアッセンブリ。
【請求項１２】
パッケージ（１８）が、モールドパッケージ（１９）である、請求項１１記載のアッセンブリ。
【請求項１３】
前記コンタクトが、コンタクトパッド（５）にろう接されている、請求項１１または１２記載のアッセンブリ。
【請求項１４】
ダンパエレメント（１２）に構成素子（１６）の少なくとも１つの電気的／電子的なコンポーネント（２２，２３）が配置されている、請求項１０から１３までのいずれか１項記載のアッセンブリ。
【請求項１５】
コンポーネント（２２，２３）が、コンタクトパッド（５）に少なくとも１つのボンディング接続部によって電気的に接続されている、請求項１４記載のアッセンブリ。
【請求項１６】
連結装置（１）が、少なくとも部分的にコンポーネント（２２，２３）ならびにコンタクトパッド（５）と共に１つのモールドパッケージ（２４）内に組み込まれている、請求項１４または１５記載のアッセンブリ。
【請求項１７】
前記基板が、プリント配線板である、請求項１０から１６までのいずれか１項記載のアッセンブリ。
【請求項１８】
構成素子（１６）が、センサ（１７）である、請求項１０から１７までのいずれか１項記載のアッセンブリ。
【請求項１９】
請求項１０から１８までのいずれか１項記載のアッセンブリを製造するための方法であって、前記アッセンブリが、基板に配置可能な少なくとも１つの電気的／電子的な構成素子と、該構成素子を前記基板に接続するための連結装置とを有しており、該連結装置が、電気的な接触のために、少なくとも１つの電気的な接続部を有していて、運動絶縁のために、少なくとも１つのダンパエレメントを有している、アッセンブリを製造するための方法において、前記接続部を打抜き格子体によって形成し、該打抜き格子体を、前記ダンパエレメントの形成のために、減衰材料の射出成形により該減衰材料で部分的に取り囲むことを特徴とする、アッセンブリを製造するための方法。
【請求項２０】
前記構成素子のパッケージを前記打抜き格子体にろう接する、請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
前記ダンパエレメントに前記構成素子の少なくとも１つの電気的／電子的なコンポーネントを配置し、前記打抜き格子体に電気的に接続する、請求項１９または２０記載の方法。
【請求項２２】
前記連結装置を少なくとも部分的に１回のモールド工程によってパッケージングする、請求項１９から２１までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２３】
前記基板が、プリント配線板である、請求項１９から２２までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２４】
構成素子（１６）が、センサ（１７）である、請求項１９から２３までのいずれか１項記載の方法。
【国際調査報告】
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