(57)【要約】  本発明は、弾力性の有る基板材（２）の上に主要な材料成分として亜鉛を有する膜を配備した、特に、ロール部材として構成される、例えば、ＲＦＩＤ技術分野の電磁波を遮蔽する役割を果たす材料（１）に関する。簡単に製造できると同時に、耐久性と弾力性を有し、形状の安定した基板材（２）に相応の膜（３）を配備すると同時に、ほぼ任意の用途に使用できるようにするため、基板材（２）として紙を使用する。
2013502057.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾力性の有る基板材（２）の上に主要な材料成分として亜鉛を有する膜（３）を配備した、特に、ロール部材として構成される、電磁波を遮蔽する役割を果たす材料（１）において、
基板材（２）が紙であることを特徴とする材料。
【請求項２】
請求項１に記載の材料（１）において、
基板材（２）の重量が、１００ｇ／ｍ2 よりも軽く、特に、５０〜６０ｇ／ｃｍ2 であることを特徴とする材料。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の材料（１）において、
材料（１）が、保管物体と服飾品の一方又は両方のためのブランク部品として実現されていることを特徴とする材料。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか一つに記載の材料（１）において、
材料（１）が、包装部材のためのブランク部品として実現されていることを特徴とする材料。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか一つに記載の材料（１）において、
基板材（２）が羊皮紙又は羊皮代替紙であることを特徴とする材料。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか一つに記載の材料（１）において、
基板材（２）が透明な紙であることを特徴とする材料。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか一つに記載の材料（１）において、
膜（３）の厚さが２０μｍ〜２５０μｍ、特に、５０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする材料。
【請求項８】
請求項１から７までのいずれか一つに記載の材料（１）において、
膜（３）が電気アーク噴霧法により基板材（２）上に被覆されていることを特徴とする材料。
【請求項９】
請求項１から８までのいずれか一つに記載の材料（１）において、
基板材と亜鉛層の接続が純粋に機械的な、そのため絶対的に環境に優しい接続によって実現されるとともに、特に、接着剤又はそれ以外の粘着強化剤を使用していないことを特徴とする材料。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれか一つに記載の材料（１）において、
電磁放射線に関する非常に高い遮蔽値が、３０Ｈｚ〜３０ＧＨｚの全ての工業的に関連する周波数帯域において実現されていることを特徴とする材料。
【請求項１１】
形状が安定した基板材の上に主要な材料成分として亜鉛を有する膜を配備した電磁波を遮蔽する役割を果たす材料において、
基板材がガラスであることを特徴とする材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾力性の有る基板材の上に主要な材料成分として亜鉛を有する膜を配備した、特に、ロール部材として構成される、例えば、ＲＦＩＤ技術分野の電磁波を遮蔽する役割を果たす材料に関する。更に、本発明は、例えば、ＲＦＩＤ技術分野の電磁波を遮蔽する役割を果たす形状の安定した材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤチップ又はＲＦＩＤトランスポンダーを用いて、近距離で非接触方式により情報を伝送することができる。今日では、そのようなワイヤレス方式の個人識別システムが既に広く普及しており、例えば、建物、エレベータ設備での個人入室管理において、或いは自動化及び物流を目的として使用されている。その場合、動作範囲は、典型的には、数センチメートルから数メートルまでの距離範囲である。
【０００３】
典型的なＲＦＩＤシステムは、基本的に、以下のコンポーネントから構成される。書込み／読出しユニットとＲＦＩＤチップの間のエネルギー及びデータの伝送は、誘導結合又は電磁波を用いた結合によって行われている。トランスポンダーが、書込み／読出しユニットの応答可能範囲から動作に必要なエネルギーを受け取る場合、それは受動方式と呼ばれる。
【０００４】
それに対して、独自のエネルギー供給源を備えている場合、それは能動方式のトランスポンダーである。電磁波の伝搬による通信によって、到達範囲を明らかに拡大することが可能である。
【０００５】
ＲＦＩＤ技術の採用範囲の拡大に伴い起こる欠点は、特に、多くの場合、人々が如何なる個人情報を読み出されるのか、それどころか変更されるのかに対する影響を最早持たないので、自分自身で情報を決定できないことである。
【０００６】
２００６年以降、ドイツ連邦共和国のパスポートも、そのようなＲＦＩＤチップを備えており、そこには、所有者の基本的なデータが保存されており、ワイヤレス方式によるアクセスが可能である。データの安全性が暗号化によって向上しているにも関わらず、好適なソフトウェアとハードウェアによって、第三者による悪用を確実に締め出すことはできない。
【０００７】
今後、公式文書以外にも、社員証、病人のカルテ、顧客ファイルなどのそれ以外の益々多くの書類が、そのようなＲＦＩＤチップを備えるようになり、その結果、不法なアクセスによる悪用の虞が益々高まっている。更に、文書の一部の有効期間が非常に長いために、最新の汎用技術によるＲＦＩＤチップの継続的な更新を行うことができない。
【０００８】
その効果的な保護は、ワイヤレス方式によるＲＦＩＤチップへのアクセスを好適な遮蔽によって阻止することである。それは、実際には、銅、アルミニウム、亜鉛又はそのような金属の合金から成る有用な金属製筐体でＲＦＩＤ基板を被うことによって行われている。
【０００９】
特許文献１により、ＲＦＩＤチップを配備した文書を収容するための文書保護カバーが既に周知であり、その保護カバーの材料は、広い帯域の電磁波を遮蔽するのに適した金属製の膜を全面に備えているか、或いは金属層で被われている。それによって、遮蔽体が保護すべき文書よりも最小限だけ大きいサイズであり、非常に小さい重量を有し、更に、弾力性が有り、汚染からの保護の保証を実現している。従って、その装置は、対応する文書と一緒に持ち運ぶことができる。
【００１０】
それは、有利には、金属層を配備した、有利には、ソフトプラスチック（ポリエチレン）から成るプラスチック箔である。それらの金属層は、蒸着されるか、或いはプラスチック層の間に金属箔の形で貼り付けられている。カバー自体は、三つの側が融合されるとともに、一つの短辺側だけが開放されており、文書の差し込みと取り出しが可能となっている。
【００１１】
約０．０８ｍｍの厚さの金属層は、確かに不利な状況において、直ぐ近くの送信機からの非常に強い電磁波を透過するが、ＲＦＩＤチップの送信電力が弱いために、電磁波の形のＲＦＩＤチップの応答を完全に阻止している。
【００１２】
織物生地、ボール紙又はプラスチック箔の上の非導電性の基板層から成る、そのような保護バインダーを被せることも既に考えられている。しかし、その場合、弾力性又は伸縮性の有る材料は、その上に被せられた膜の耐用期間、特に、耐磨耗性が限定されているので、余り適していないことが分かっている。それに対して、弾力性の無い基板材としてボール紙を使用することは、用途を大幅に制限することとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】ドイツ実用新案第２０２００５０１３１３９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の課題は、簡単に製造できると同時に、耐久性と弾力性が有り、形状が安定した基板材に相応の膜を配備すると同時に、ほぼ任意の用途に使用できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この前述した課題は、本発明の請求項１の特徴を有する装置によって解決される。本発明の更に別の実施形態は、従属請求項２〜１０に記載されている。
【００１６】
基板材が紙であることによって、主要な有利な特性を驚くほど簡単に統合することができる。それによって、基板材が、一方の側に非常に高いレベルの弾力特性と大きな抗張力と同時に非常に小さい材料密度を持つこととなる。従って、多くの既存の保管物体において、その外見を損なうこと無く、或いは外側のサイズに影響を及ぼすこと無く、この基板材を採用することができ、特に、中間層として差し込むことができる。この場合、それと同時に、紙は、表面の粗さと関連して、耐久性と耐磨耗性を向上させる非常に小さい弾力性を有する。特に、膜と基板材の間の相対的な動きが、接触ゾーンでの実現可能な機械的な接合を部分的に高めてしまうことはない。更に、紙は、熱可塑性プラスチック製の基板材と比べて、熱的にも非常に安定しており、その結果、そのようにして構成された製品も問題無く高い温度に曝すことができる。基板材を損なうこと無く、膜に半田接続すら実施することができる。膜を亜鉛から構成することによって、全ての周波数帯域において、特に、３０Ｈｚ〜１０ＧＨｚの周波数帯域においても、電磁放射線に対する、そのためＲＦＩＤ技術の主要な用途に対する最適な保護が実現される。
【００１７】
この場合、基板材の重量が１００ｇ／ｍ2 よりも軽い、特に、５０〜６０ｇ／ｃｍ2 である実施構成が、特別な結果を約束するものであることが分かっている。そのように作成された材料の特別な製品特性、特に、良好な粘着性、耐磨耗性、実際に膜を損なうこと無く折り曲げたり、折り畳むことさえ可能とする弾力性のために、この材料を多くの用途に用いることができる。そのような材料に基づくカバー又は包装によって、例えば、ＲＦＩＤチップが望まないアクセスに対して保護される。それによって、トランスポンダーによって、受動的な部品が読み出される、或いは操作されることが防止される。
【００１８】
この場合、有意義な用途は、例えば、保管物体又は服飾品用のブランク部品として、或いは包装部材として、その材料を構成することによって得られる。従って、そのような被膜された材料は、ケース、財布、鞄又は服飾品の多彩な実施構成に採用することができる。
【００１９】
更に、この如何なる形式の電磁波攻撃からも保護する材料は、この材料で放射物体を包むことによって、遮蔽手段として用いることができる。それと逆に、外部からの放射線の作用に対するほぼ任意の物体の効果的な保護を実現することも可能である。従って、この材料の特別な結果を約束する用途は、情報通信技術、医療及び軍事技術に見い出される。この材料は、特に、電磁放射線に敏感な製品の保護、例えば、飛行機での用途などにも適している。即ち、帯状材料で簡単に包むことによって、放射線から製品を保護することができる。ここでは、純粋な例として、医療機器が挙げられる。
【００２０】
基本的に、全ての周知の種類又は形式の紙を基板材として使用することができる。例えば、所望の特性、例えば、高い温度安定性又は抗張力を実現するために、基板材を羊皮紙又は羊皮代替紙、透明な紙、パラフィン紙、或いはクレープペーパーとすることができる。
【００２１】
この場合、本発明の特に有利な実施構成は、膜の厚さが２０μｍ〜２５０μｍ、特に、５０μｍ〜１００μｍであることによって実現され、この膜の密度は、正確に保持するだけでなく、その時々の目的に適した膜の密度を達成するように、変更可能である、特に、部分的に異なる形で設定可能である。
【００２２】
電気アーク噴霧法を用いて基板材の上に膜を被せ、そのようにして、特に、例えば、接着剤などの粘着促進媒体を用いること無く、信頼性が有り、長持ちする接続を構成することによって、特に環境に優しい材料が実現される。この場合、膜材と基板材の間の結合又は機械的な接合が得られる。そのようにして、高い耐磨耗性と隙間無く閉鎖された表面が実現される。そのようにして製作された材料は、如何なる溶剤も不要とし、基板材の上にほぼ純粋な亜鉛を被せることができるので、特に環境に優しいことが分かっている。
【００２３】
有利な実施形態では、基板材と亜鉛層の接続が、純粋に機械的な、そのため絶対的に環境に優しい接続によって行われる。特に、接着剤又はそれ以外の粘着強化剤を使用しない。それは、ガラス、全ての変化形態の紙、ボール紙、壁紙、全ての種類の陶器、プラスチック及びそれらと同等の物などの全ての使用可能な基板材に言えることである。
【００２４】
この別の課題は、本発明の請求項１１の特徴を有する装置において、形状が安定した、膜を配備した基板材として、ガラスを使用することによって解決される。
【００２５】
本発明は、様々な実施構成を許容する。以下において、その基本原理を更に明らかにするために、その中の一つを図面に図示して説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】電磁波を遮蔽する役割を果たす材料１の原理図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１は、紙の層によって構成される基板材２を配備した電磁波を遮蔽する役割を果たす材料１の原理図を図示している。その上には、亜鉛から成る膜３が電気アーク噴霧法により被覆されている。それによって、この材料１は、一方の側に非常に大きな弾力特性と大きな抗張力と同時に、非常に小さい材料密度を有し、従って、多くの既存の保管物体に使用することができる。それと同時に、この材料１は、他方の側に表面の粗さと関連して耐久性と耐磨耗性を向上させる非常に小さい弾力性を有する。亜鉛から成る膜３によって、全ての周波数帯域、特に、ＲＦＩＤ技術分野における電磁放射線に対する最適な保護が実現されている。
【図１】
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【国際調査報告】
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