(57)【要約】ブレード・エンクロージャ用の冷却システムが開示されている。該冷却システムは、該ブレード・エンクロージャの中央に配置された熱バスバー（ＴＢＢ）1220を備える。該ＴＢＢ112は、前面と後面とを有する。該ブレード・エンクロージャ内へとブレードが挿入された時には、該ブレード上の熱転送プレート584が、前記ＴＢＢ122の前記前面か又は前記後面のいずれかに熱的に接触させられる。前記ＴＢＢ122が冷却されることにより、前記ブレードが冷やされる。
2013509638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブレード・エンクロージャであって、
第１の側面（１０２）と、該第１の側面とは反対側の第２の側面（１０２）と、正面（１３２）と、該正面とは反対側の背面（１３０）と、を有するエンクロージャ構造体であって、複数のブレードを受容するよう構成された複数の開口部を、該正面と該背面とが両方とも有していることからなる、エンクロージャ構造体と、
前記エンクロージャ構造体内に実装された冷却アセンブリ（１０６）
とを備え、前記冷却アセンブリ（１０６）が、
概して長方形の形状を有した熱バスバー（ＴＢＢ）（１２２）であって、前記エンクロージャ構造体の前記正面に対して平行に、前記ブレード・エンクロージャの内側に配置されており、前記エンクロージャ構造体の前記正面と前記背面との間に位置付けられている、熱バスバー（ＴＢＢ）（１２２）と、
前記ＴＢＢ（１２２）を通じて走っている複数の冷却流体チャンネルと、
前記複数の冷却流体チャンネルのうちの少なくとも１つに結合された冷却流体注入口（２４８）、及び、前記冷却流体チャンネルのうちの少なくとも１つに結合された冷却流体出口（２５０）であって、流体冷却経路が、前記冷却流体注入口（２４８）と、前記冷却流体チャンネルと、前記冷却流体出口（２５０）との間に形成されていることからなる、冷却流体注入口（２４８）及び冷却流体出口（２５０）と、
前記エンクロージャ構造体の前記正面（１３２）内の複数のスロットに対して開かれた、前記ＴＢＢ（１２２）の前面（１２８）であって、該エンクロージャ構造体の該正面内の該複数のスロットのうちの１つの中へとブレードがインストールされた時には、該ブレードの後端（１２６）に熱的に接触させられるよう構成された、前記ＴＢＢ（１２２）の前面（１２８）と、
前記エンクロージャ構造体の前記背面（１３０）内の複数のスロットに対して開かれた、前記ＴＢＢ（１２２）の後面であって、該エンクロージャ構造体の該背面内の該複数のスロットのうちの１つの中へとブレードがインストールされた時には、該ブレードの後端に熱的に接触させられるよう構成された、前記ＴＢＢ（１２２）の後面
とを含むことからなる、ブレード・エンクロージャ。
【請求項２】
前記冷却アセンブリが、
概して長方形のエンクロージャを形成する冷却ベース（１２０）であって、該冷却ベースは、前記エンクロージャ構造体の底部分の中に配置され、前記ＴＢＢ（１２２）が、該冷却ベースの上部に実装されていることからなる、冷却ベース（１２０）と、
前記冷却ベース（１２０）の内側に配置された少なくとも１つのＴＢＢポンプ（２５２）と、
前記冷却ベース（１２０）の内側に配置された熱交換機（２４４）と、
前記少なくとも１つのＴＢＢポンプ（２５２）と、前記熱交換機（２４４）と、前記冷却流体注入口（２４８）と、前記冷却システム出口（２５０）とに結合された第１のパイピングシステムであって、前記ＴＢＢ（１２２）と、前記熱交換機（２４４）と、前記少なくとも１つのＴＢＢポンプ（２５２）との間において再循環流体経路を形成する、第１のパイピングシステム
とを更に含むことからなる、請求項１に記載のブレード・エンクロージャ。
【請求項３】
前記冷却アセンブリが、
複数のＴＢＢポンプ（２５２）
を更に含み、
前記複数のＴＢＢポンプ（２５２）を前記再循環流体経路に対して冗長的に結合させるよう前記第１のパイピングシステムが構成されていることからなる、請求項２に記載のブレード・エンクロージャ。
【請求項４】
前記冷却アセンブリが、
外部流体注入口（２４２）及び外部流体出口（２４０）と、
第２のパイピングシステムであって、前記外部流体注入口２４２と前記外部流体出口（２４０）とを、前記熱交換機２４４に結合させる、第２のパイピングシステムと、
前記外部流体注入口と前記外部流体出口とに結合された外部流体冷却システムであって、冷却された流体を前記外部流体注入口に提供して、熱せられた流体を前記外部流体出口から除去するよう構成された、外部流体冷却システム
とを更に含むことからなる、請求項２及び３に記載のブレード・エンクロージャ。
【請求項５】
前記冷却流体注入口（２４８）と前記冷却流体出口（２５０）とが、外部冷却流体供給システムに結合されており、該外部冷却流体供給システムは、冷却システム注入口に冷却流体を提供して、冷却システム出口から熱せられた流体を除去するよう構成されていることからなる、請求項１に記載のブレード・エンクロージャ。
【請求項６】
前記複数の冷却流体チャンネルは、入力チャンネル（３５０）の第１のセットと、出力チャンネル（３５２）の第２のセットとを含み、該入力チャンネル（３５０）の第１のセットは、該出力チャンネル（３５２）の第２のセットと共に点在させられていることからなる、請求項１乃至５に記載のブレード・エンクロージャ。
【請求項７】
前記複数の冷却流体チャンネルは、前記複数のスロットのうちの第１のセットに対して最大レベルの冷却をもたらすように、及び、前記複数のスロットのうちの第２のセットに対して最小レベルの冷却をもたらすように、構成されていることからなる、請求項１乃至６に記載のブレード・エンクロージャ。
【請求項８】
前記エンクロージャ構造体の前記正面の前記複数のスロットのうちの１つの中へと挿入される少なくとも１つのブレード
を更に備え、
前記ブレードの後面が、前記ＴＢＢの前記前面に熱的に接触させられることからなる、請求項１乃至７に記載のブレード・エンクロージャ。
【請求項９】
前記コンピュータブレードは、以下のタイプのコンピュータブレードから、すなわち、ブレードサーバ、メモリブレード、入力／出力（Ｉ／Ｏ）ブレード、ブレードファブリック、及び電力供給ブレードのうちの１つから選択される、請求項８に記載のブレード・エンクロージャ。
【請求項１０】
ブレード・エンクロージャを冷却するための方法であって、
前記ブレード・エンクロージャの正面に、複数のブレード実装スロットを提供し、ここで、該ブレード・エンクロージャの該正面の該複数のブレード実装スロットのうちの１つの中へとあるブレードがインストールされた時には、該ブレードの後端の熱転送プレートが、該ブレードの中央に配置された熱バスバー（ＴＢＢ）の前面に熱的に接触させられ、
前記ブレード・エンクロージャの背面に、複数のブレード実装スロットを提供し、ここで、該ブレード・エンクロージャの該背面の該複数のブレード実装スロットのうちの１つの中へとあるブレードがインストールされた時には、該ブレードの後端上の熱転送プレートが、前記ＴＢＢの後面に熱的に接触させられ、
前記ＴＢＢを冷却する
ことを含む、方法。
【請求項１１】
前記ブレード・エンクロージャ内へとコンピュータブレードをインストールして、それにより、該コンピュータブレード上の熱転送プレートを、前記ブレード・エンクロージャ内の前記ＴＢＢに対して熱的に結合させる
ことを更に含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記コンピュータブレードは、以下のタイプのコンピュータブレードから、すなわち、ブレードサーバ、メモリブレード、入力／出力（Ｉ／Ｏ）ブレード、ブレードファブリック、及び電力供給ブレードのうちの１つから選択されることからなる、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記ＴＢＢは、前記ブレード・エンクロージャ内に含まれる再循環流体冷却システムによって冷却されることからなる、請求項１０乃至１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記ＴＢＢが、該ＴＢＢ全体にわたって均等に冷却されることからなる、請求項１０乃至１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
背景
ブレード・エンクロージャ内に実装されたコンピュータブレードが、今や多くのデータセンターに集中して置かれている。コンピュータブレードは、共有化されたインフラか又はエンクロージャを通じて、他のブレード及び装置に対する電力及び接続にアクセスするような装置として画定される。コンピュータブレードは、エンクロージャ内へと実装されるラックとすることができる。コンピュータブレードはまた、電力と接続性とを、共有化されたインフラか又はエンクロージャを通じて、他のブレード及び装置に提供するような装置としても画定される。コンピュータブレードは、多くの様々な機能を実現させることができる。ブレードサーバ、入力／出力（Ｉ／Ｏ）ブレード、メモリブレード、電力供給ブレード、Ｉ／Ｏ相互接続ブレード、及びそれらに類するものが存在する。コンピュータブレードは、電力密度が高められるにつれ、そのブレードを冷却することが課題となってきた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
ブレード上に実装された構成要素によって生成された熱を取り除くために、ブレード・エンクロージャを通じて周囲の空気を引き込むことによって、該ブレードは典型的には冷却される。この解決法は、ある特定の温度及び湿度に調整されることとなる周囲空気を必要とする。調整すること（又は空調）を行わないと、その構成要素は、不十分な冷却か、湿気ダメージか、或いは、悪影響を受ける場合がある。空気の調整は、データセンターによって要求されるエネルギーのかなりの部分を使う可能性がある。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１Ａ】本発明の一実施例におけるブレード・エンクロージャ１００の等角図を示す図である。
【図１Ｂ】本発明の一実施例におけるブレード・エンクロージャ１００の側面切断図を示す図である。
【図２Ａ】本発明の一実施例における、冷却ベース１２０のトップカバーが取り除かれた状態の冷却アセンブリ１０６の等角図を示す図である。
【図２Ｂ】本発明の一実施例における、冷却ベース１２０のトップカバーが取り除かれた状態の冷却アセンブリ１０６の上面図を示す図である。
【図３】本発明の一実施例における、冷却アセンブリ１０６内の冷却経路を示す図である。
【図４Ａ】本発明の別の実施例における、冷却アセンブリ１０６内の冷却経路を示す図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施例における図４ＡからのＴＢＢの温度勾配を示す図である。
【図５】本発明の一実施例におけるブレードの等角図を示す図である。
【実施例】
【０００４】
詳細な説明
図１〜図５、及び以下の説明は、本発明の最良モードを如何に作成し及び用いるのかを当業者に教示するための特定例を示すものである。発明の原理を教示する目的のために、幾つかの従来の態様は、簡略化されているか又は省略されている。これらの例からの変形形態が本発明の範囲内に入るということは、当業者であれば理解されよう。当業者であれば、後述の特徴は、様々な方法で組み合わされて、発明の複数のバリエーションが形成され得るということが理解されよう。結果として、本発明は、後述の特定の例には限定されずに、特許請求の範囲とその等価物とによってのみ制限を受ける。
【０００５】
図１Ａは、本発明の一実施例におけるブレード・エンクロージャ１００の等角図である。ブレード・エンクロージャ１００は、左及び右側パネル１０２と、トップパネル１０４と、冷却アセンブリ１０６とを備える。ブレード・エンクロージャ１００の正面は、該正面の中央における、より小さな開口部か又はスロットの第１の列１１２と、該より小さな開口部か又はスロットの列のどちら側にも接した、より大きな開口部又はスロットの左及び右列（１０８及び１１０）と、を有する。冷却アセンブリ１０６は、ブレード・エンクロージャ１００の底部に配置されており、ブレード・エンクロージャの中央部を通って上方へと延在する熱バスバー（thermal bus bar：ＴＢＢ）を有する（図２を参照）。本発明の一実施例において、より小さなスロットの列１２２は、電力供給ブレードを受容するよう構成され、及び、より大きなスロットの前記２列は、複数の異なるタイプのコンピュータブレードを受容するよう構成される。
【０００６】
図１Ａは、水平方向の配向でのスロットを示しているが、他の実施例では、該スロットは、垂直方向にも配向され得る。図１Ａは、電力供給ブレードを受容するよう構成されたより小さなスロットの中央列１１２を示しているが、他の実施例では、電力供給スロットは、ブレードのスロットと同じサイズとすることもできるか、或いは、多数の行としてそのエンクロージャ内において分散させることもできる。本発明の一実施例において、ブレード・エンクロージャは対称であり、及びブレード・エンクロージャの背面は、正面のミラー画像（すなわち、３列のスロット）である。本発明の他の実施例では、背面のスロット構成は、正面のスロット構成とは異なったものとすることができる。
【０００７】
図１Ｂは、本発明の一実施例におけるブレード・エンクロージャ１００の側面切断図である。ブレード・エンクロージャ１００は、トップパネル１０４と、正面１３２の複数のスロットと、背面１３０の複数のスロットと、冷却アセンブリ１０６と、を備える。冷却アセンブリ１０６は、冷却ベース１２０と、熱バスバー（ＴＢＢ）１２２と、を備える。冷却ベースは、ブレード・エンクロージャ１００の底部分（セクション）に配置される。ＴＢＢ１２２は、冷却ベース１２０の上側に取り付けられて、ブレード・エンクロージャ１００の中央部を通って上方へと延在する。
【０００８】
ＴＢＢ１２２は、ブレード・エンクロージャ１００の正面及び背面のスロット内へと挿入されたブレードに対して冷却をもたらす。ブレード１２４は、ブレード・エンクロージャ１００の正面１３２の複数のスロットのうちの１つのスロットの中へと、軸Ｘに沿ってインストールされる／挿入されることとなるように位置付けられて示されている。挿入されると、ブレード１２４の後端１２６が、ＴＢＢ１２２の正面上の表面１２８と熱的に接触した状態になることとなる。他のブレード（図示せず）が、ブレード・エンクロージャ１００の背面上のスロット内へと挿入され得る。挿入されると、該ブレードの後端は、ＴＢＢ１２２の後面と熱的に接触した状態にさせられることとなる。
【０００９】
図２Ａは、本発明の一実施例における、冷却ベース１２０のトップカバーが取り除かれた状態の冷却アセンブリ１０６の等角図である。ＴＢＢ１２２は、冷却ベース１２０の上部に垂直に配置され、且つ、冷却ベース１２０の上部の中央部に配置された、概して長方形の部品である。ＴＢＢ１２２は、多くの流体（フルード）チャンネルによって満たされている。該多くの流体チャンネルにより、冷却流体が、冷却ベース１２０から、上方へと及びＴＢＢ１２２の方々へとポンプで汲み上げられ、次いで、冷却ベース１２０内へと戻される（図３を参照）。冷却ベース１２０は、ＴＢＢ１２２のためのパイプ（導管）、ポンプ、及び熱交換機を収容する概して長方形のエンクロージャである。
【００１０】
図２Ｂは、本発明の一実施例における、冷却ベース１２０のトップカバーが取り除かれた状態の冷却アセンブリ１０６の上面図である。冷却アセンブリは、ＴＢＢ１２２と、複数のＴＢＢポンプ２５２と、熱交換機２４４と、熱交換機ポンプ２４６とを備える。複数のパイプが、冷却アセンブリ内の様々な要素を共に結合させるが、分かり易くするためにそれらは図示されていない。第１の流体システムは、冷却アセンブリ１０６内において完全に含まれている。該第１の流体冷却システムは、ＴＢＢ流体注入口２４８から、ＴＢＢ１２２内の流体チャンネルを通じて上方へ、ＴＢＢ流体出口２５０の外へ、熱交換機２４４を通して、ポンプ２５２へ、次いでＴＢＢ流体注入口２４８へと戻すように流体を流すよう動作する。該第１の流体システムは、ＴＢＢ１２２を冷却するように構成され、それにより、ＴＢＢと熱的に接触した状態にあるブレードが冷却される。第１の流体冷却システムは、ＴＢＢから、熱交換機２４４内へと熱を放出する。本発明の幾つかの実施例において、１つか又は複数のポンプが故障した後でさえも、前記第１の流体システムを通じた循環をもたらすために、複数のＴＢＢポンプ２５２が冗長的に（過剰に）構成され得る。
【００１１】
第２の流体冷却システムは、外部冷却システム注入口２４２から、熱交換機ポンプ２４６へ、熱交換機２４４を通して、次いで、外部冷却システム出口２４０へと流体を流すよう動作する。動作中、外部冷却システム注入口２４２と、外部冷却システム出口２４０とが、外部流体冷却システムに結合されることとなる。該外部流体冷却システムは、冷却された流体を、外部冷却システム注入口２４２に提供し、及び、外部冷却システム出口２４０から熱せられた流体を除去する。本発明の幾つかの実施例では、熱交換機ポンプ２４６を、ブレード・エンクロージャ１００の外部に配置することができる。本発明の幾つかの実施例において、前記第１及び第２の冷却システムは、１つのみの流体冷却システムへと組み合わされ得る。
【００１２】
図３は、本発明の一実施例の冷却アセンブリ１０６内の冷却経路の図である。図３は、ＴＢＢ１２２を上昇する複数の入力冷却チャンネル３５０を示す。該複数の入力冷却チャンネル３５０は、ＴＢＢ１２２を戻るように下降する複数のリターン冷却チャンネル３５２と交互に配置（インターリーブ）されている。動作中、冷却された流体が、冷却チャンネル３５０を通じてポンプで汲み上げられ、及び、リターン冷却チャンネル３５２を通じて下げ戻される。冷却された流体が、ＴＢＢ１２２の方々を伝搬すると、ＴＢＢ１２２と熱的接触状態にある任意のブレードから熱が取り除かれる。その熱せられた流体は、ＴＢＢを出て、熱交換機を通じて流れる（交差された矢印３５４及び３５６によって表されている）。ブレードからの熱は、熱交換機内の、外部的に冷却された流体に転送され、次いで、その冷却された流体が、ＴＢＢ１２２に戻される。外部的に冷却された流体が、冷却アセンブリ１０６内へと流れ（矢印３５６によって表されている）、熱交換機を通って、次いで、冷却アセンブリ１０６を出る。外部的に冷却された流体が、熱交換機を通過すると、ブレードからの熱は、その外部的に冷却された流体に転送され、次いで、冷却アセンブリ１０６を流れ出る。
【００１３】
本発明の一実施例において、入力冷却チャンネル３５０は、リターン冷却チャンネル３５２と交互に配置（インターリーブ）される。入力冷却チャンネルをリターン冷却チャンネルと交互に配置することによって、ＴＢＢ１２２全体にわたる温度勾配が、ほぼ一定のままとなる。図４Ａは、本発明の別の実施例における、冷却アセンブリ１０６内の冷却経路の図である。図４Ａは、全ての入力冷却チャンネル４６０が、ＴＢＢ１２２の一方の側を上昇しており、及び、全てのリターン冷却チャンネル４６２が、ＴＢＢ１２２の他方の側を下降していることを示す。このことは、ＴＢＢ１２２全体にわたって一様でない温度勾配が生じられることとなる。
【００１４】
図４Ｂは、本発明の一実施例における図４ＡからのＴＢＢの温度勾配を示す図である。冷却流体がＴＢＢ１２２に最初に入る場所である、底部の右側（領域４６４）に関して、温度勾配が最も大きい。この領域４６４は、ブレード・エンクロージャ内に最高レベルの冷却をもたらすこととなる。その冷却流体が、ＴＢＢ１２２の右側を上へと伝搬し、次いで、ＴＢＢ１２２の左側を下へと伝搬すると、ＴＢＢ１２２と熱的に接触した状態にある任意のブレードから熱を該冷却流体が除去したので、その流体は暖められている。冷却流体が、ＴＢＢ１２２におけるより低い左側（領域４６６）に到達した時には、その流体は最も暖まっており、及び、温度勾配は最小である。ＴＢＢ１２２上のこの領域４６６は、ブレード・エンクロージャに最小量の冷却をもたらすこととなる。
【００１５】
他の実施例において、ＴＢＢ１２２内の冷却チャンネルは、他のコンフィギュレーションにおいて構成され得り、例えば、ＴＢＢを（上下の代わりに）横切って流れるチャンネルを有するコンフィギュレーションにおいて構成され得る。これらのチャンネルは、一様な冷却をＴＢＢを横切って提供するよう構成され得るか、或いは、ＴＢＢ１２２を横切ってより高い冷却領域とより低い冷却領域のゾーンを生成するよう構成され得る。
【００１６】
図５は、本発明の一実施例における、ブレード５８０の等角図である。ブレード５８０は、プリント回路（ＰＣ）基板５８２と、熱転送プレート５８４と、構成要素５８６と、複数のヒートパイプ５８８とを備える。熱転送プレート５８４は、ＰＣ基板５８２の後端に実装された、概して長方形のプレートである。熱転送プレートは、正面側５９０と背面側（図示せず）とを有する。熱転送プレートは、ＰＣ基板５８２の上面と垂直に実装される。構成要素５８６は、ＰＣ基板５８２の上面に実装される。複数のヒートパイプ５８８の高温端が、構成要素５８６の上面に配置される。複数のヒートパイプ５８８の低温端が、熱転送プレート５８４に結合される。本発明の幾つかの実施例において、ブレード５８０からの電気信号及び電力信号が、ブレード５８０の後端を通じてブレード・エンクロージャ１００に接続可能であるが、分かり易くするために、これらの接続は示されていない。
【００１７】
ブレード５８０が、ブレード・エンクロージャ１００の正面の複数のブレードスロットのうちの１つの中へと挿入される時には、熱転送プレート５８４の背面側が、ＴＢＢ１２２の前面１２８と熱的に接触させられることとなる。動作中、構成要素５８６によって生じた熱が、複数のヒートパイプ５８８の高温側内へと転送されることとなる。該ヒートパイプは、熱転送プレート５８４内へと熱を転送することとなる。該熱転送プレートからの熱は、ＴＢＢ内へと転送されることとなる。ＴＢＢの内側を循環する冷却された流体が、ＴＢＢから熱を取り除くこととなり、それによって、ブレード５８０が冷やされることとなる。本発明の他の実施例では、複数のヒートパイプの代わりにか、或いは複数のヒートパイプに追加して、他の方法を用いて、構成要素５８６からの熱が、熱転送プレート５８４に転送され得る。ブレード５８０には、分かり易くするために排除されている他の要素を含めることができ、例えば、ブレード側部、ブレード端カバー、固定デバイス、追加的な構成要素、及びこれらに類するものを含めることができる。
【図１Ａ】
2013509638.tif 000003
【図１Ｂ】
2013509638.tif 000004
【図２Ａ】
2013509638.tif 000005
【図２Ｂ】
2013509638.tif 000006
【図３】
2013509638.tif 000007
【図４Ａ】
2013509638.tif 000008
【図４Ｂ】
2013509638.tif 000009
【図５】
2013509638.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成24年6月15日(2012.6.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブレード・エンクロージャであって、
第１の側面（１０２）と、該第１の側面とは反対側の第２の側面（１０２）と、正面（１３２）と、該正面とは反対側の背面（１３０）と、を有するエンクロージャ構造体であって、複数のブレードを受容するよう構成された複数の開口部を、該正面と該背面とが両方とも有していることからなる、エンクロージャ構造体と、
前記エンクロージャ構造体内に実装された冷却アセンブリ（１０６）
とを備え、前記冷却アセンブリ（１０６）が、
概して長方形の形状を有した熱バスバー（ＴＢＢ）（１２２）であって、前記エンクロージャ構造体の前記正面に対して平行に、前記ブレード・エンクロージャの内側に配置されており、前記エンクロージャ構造体の前記正面と前記背面との間に位置付けられている、熱バスバー（ＴＢＢ）（１２２）と、
前記ＴＢＢ（１２２）を通じて走っている複数の冷却流体チャンネルと、
前記複数の冷却流体チャンネルのうちの少なくとも１つに結合された冷却流体注入口（２４８）、及び、前記冷却流体チャンネルのうちの少なくとも１つに結合された冷却流体出口（２５０）であって、流体冷却経路が、前記冷却流体注入口（２４８）と、前記冷却流体チャンネルと、前記冷却流体出口（２５０）との間に形成されていることからなる、冷却流体注入口（２４８）及び冷却流体出口（２５０）と、
前記エンクロージャ構造体の前記正面（１３２）内の複数のスロットに対して開かれた、前記ＴＢＢ（１２２）の前面（１２８）であって、該エンクロージャ構造体の該正面内の該複数のスロットのうちの１つの中へとブレードがインストールされた時には、該ブレードの後端（１２６）に熱的に接触させられるよう構成された、前記ＴＢＢ（１２２）の前面（１２８）と、
前記エンクロージャ構造体の前記背面（１３０）内の複数のスロットに対して開かれた、前記ＴＢＢ（１２２）の後面であって、該エンクロージャ構造体の該背面内の該複数のスロットのうちの１つの中へとブレードがインストールされた時には、該ブレードの後端に熱的に接触させられるよう構成された、前記ＴＢＢ（１２２）の後面
とを含むことからなる、ブレード・エンクロージャ。
【請求項２】
前記冷却アセンブリが、
概して長方形のエンクロージャを形成する冷却ベース（１２０）であって、該冷却ベースは、前記エンクロージャ構造体の底部分の中に配置され、前記ＴＢＢ（１２２）が、該冷却ベースの上部に実装されていることからなる、冷却ベース（１２０）と、
前記冷却ベース（１２０）の内側に配置された少なくとも１つのＴＢＢポンプ（２５２）と、
前記冷却ベース（１２０）の内側に配置された熱交換機（２４４）と、
前記少なくとも１つのＴＢＢポンプ（２５２）と、前記熱交換機（２４４）と、前記冷却流体注入口（２４８）と、前記冷却流体出口（２５０）とに結合された第１のパイピングシステムであって、前記ＴＢＢ（１２２）と、前記熱交換機（２４４）と、前記少なくとも１つのＴＢＢポンプ（２５２）との間において再循環流体経路を形成する、第１のパイピングシステム
とを更に含むことからなる、請求項１に記載のブレード・エンクロージャ。
【請求項３】
前記冷却アセンブリが、
複数のＴＢＢポンプ（２５２）
を更に含み、
前記複数のＴＢＢポンプ（２５２）を前記再循環流体経路に対して冗長的に結合させるよう前記第１のパイピングシステムが構成されていることからなる、請求項２に記載のブレード・エンクロージャ。
【請求項４】
前記冷却アセンブリが、
外部流体注入口（２４２）及び外部流体出口（２４０）と、
第２のパイピングシステムであって、前記外部流体注入口２４２と前記外部流体出口（２４０）とを、前記熱交換機２４４に結合させる、第２のパイピングシステムと、
前記外部流体注入口と前記外部流体出口とに結合された外部流体冷却システムであって、冷却された流体を前記外部流体注入口に提供して、熱せられた流体を前記外部流体出口から除去するよう構成された、外部流体冷却システム
とを更に含むことからなる、請求項２又は３に記載のブレード・エンクロージャ。
【請求項５】
前記冷却流体注入口（２４８）と前記冷却流体出口（２５０）とが、外部冷却流体供給システムに結合されており、該外部冷却流体供給システムは、冷却システム注入口に冷却流体を提供して、冷却システム出口から熱せられた流体を除去するよう構成されていることからなる、請求項１に記載のブレード・エンクロージャ。
【請求項６】
前記複数の冷却流体チャンネルは、入力チャンネル（３５０）の第１のセットと、出力チャンネル（３５２）の第２のセットとを含み、該入力チャンネル（３５０）の第１のセットは、該出力チャンネル（３５２）の第２のセットと交互に配置されていることからなる、請求項１乃至５の何れかに記載のブレード・エンクロージャ。
【請求項７】
前記複数の冷却流体チャンネルは、前記複数のスロットのうちの第１のセットに対して最大レベルの冷却をもたらすように、及び、前記複数のスロットのうちの第２のセットに対して最小レベルの冷却をもたらすように、構成されていることからなる、請求項１乃至６の何れかに記載のブレード・エンクロージャ。
【請求項８】
前記エンクロージャ構造体の前記正面の前記複数のスロットのうちの１つの中へと挿入される少なくとも１つのブレード
を更に備え、
前記ブレードの後面が、前記ＴＢＢの前記前面に熱的に接触させられることからなる、請求項１乃至７の何れかに記載のブレード・エンクロージャ。
【請求項９】
前記コンピュータブレードは、以下のタイプのコンピュータブレードから、すなわち、ブレードサーバ、メモリブレード、入力／出力（Ｉ／Ｏ）ブレード、ブレードファブリック、及び電力供給ブレードのうちの１つから選択される、請求項８に記載のブレード・エンクロージャ。
【請求項１０】
ブレード・エンクロージャを冷却するための方法であって、
前記ブレード・エンクロージャの正面に、複数のブレード実装スロットを提供し、ここで、該ブレード・エンクロージャの該正面の該複数のブレード実装スロットのうちの１つの中へとあるブレードがインストールされた時には、該ブレードの後端の熱転送プレートが、該ブレード・エンクロージャの中央に配置された熱バスバー（ＴＢＢ）の前面に熱的に接触させられ、
前記ブレード・エンクロージャの背面に、複数のブレード実装スロットを提供し、ここで、該ブレード・エンクロージャの該背面の該複数のブレード実装スロットのうちの１つの中へとあるブレードがインストールされた時には、該ブレードの後端上の熱転送プレートが、前記ＴＢＢの後面に熱的に接触させられ、
前記ＴＢＢを冷却する
ことを含む、方法。
【請求項１１】
前記ブレード・エンクロージャ内へとコンピュータブレードをインストールして、それにより、該コンピュータブレード上の熱転送プレートを、前記ブレード・エンクロージャ内の前記ＴＢＢに対して熱的に結合させる
ことを更に含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記コンピュータブレードは、以下のタイプのコンピュータブレードから、すなわち、ブレードサーバ、メモリブレード、入力／出力（Ｉ／Ｏ）ブレード、ブレードファブリック、及び電力供給ブレードのうちの１つから選択されることからなる、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記ＴＢＢは、前記ブレード・エンクロージャ内に含まれる再循環流体冷却システムによって冷却されることからなる、請求項１０乃至１２の何れかに記載の方法。
【請求項１４】
前記ＴＢＢが、該ＴＢＢ全体にわたって均等に冷却されることからなる、請求項１０乃至１３の何れかに記載の方法。
【国際調査報告】
2013509638.tif 000011
2013509638.tif 000012
2013509638.tif 000013
2013509638.tif 000014