(57)【要約】  本発明は、上部に電気素子および／または電子素子（１２）を配置した回路支持体（１４）と、他の電気ユニットおよび／または電子ユニット（３０）への電気コンタクトを形成するための少なくとも１つのコンタクトユニット（１４．２）を含む少なくとも１つの端子領域（５）とを含む電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニット（１０）を備えた回路装置（１）に関する。ここで、回路ユニット（１０）の少なくとも１つの領域は周囲に対して封止されたケーシングユニット（２０）内に配置されている。本発明によれば、ケーシングユニット（２０）は保護材料（２２）を含み、保護材料は、回路ユニット（１０）の少なくとも１つの領域を包囲し、さらに、コンタクトユニット（１４．２）の少なくとも複数の側面が少なくともこの保護材料内へ埋め込まれるように少なくとも１つの端子領域（５）を包囲している。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニット（１０，１０’，１０''）を備えた回路装置であって、
前記電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニットが、
上部に少なくとも１つの電気素子および／または電子素子（１２）を配置した回路支持体（１４，１４’）と、
前記電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニット（１０，１０’，１０''）を、他の電気ユニットおよび／または電子ユニット（３０）へ電気的にコンタクトさせるための少なくとも１つのコンタクトユニット（１４．２，１４．２’）を含む少なくとも１つの端子領域（５，５’）と
を含み、
前記電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニット（１０，１０’，１０''）の少なくとも１つの領域は、周囲に対して封止されたケーシングユニット（２０，２０’）内に配置されている、
回路装置において、
前記ケーシングユニット（２０，２０’）は保護材料を含み、該保護材料は、前記電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニット（１０，１０’）の少なくとも１つの領域を封止するように包囲し、さらに、前記少なくとも１つのコンタクトユニット（１４．２，１４．２’）の少なくとも複数の側面が該保護材料（２２，２２’）内へ埋め込まれるように前記少なくとも１つの端子領域（５，５’）を包囲している
ことを特徴とする回路装置。
【請求項２】
前記回路支持体（１４，１４’）は、個別に配置された導体路（１４．１，１４．１’、１４．１１，１４．１２）を含む少なくとも１つの打ち抜き板接合体として構成されており、前記少なくとも１つのコンタクトユニット（１４．２，１４．２’）は前記打ち抜き板接合体として構成された回路支持体（１４，１４’）の複数のコンタクト舌片として構成されており、これにより、前記他の電気ユニットおよび／または電子ユニット（３０）への直接のコンタクトが形成可能となる、請求項１記載の回路装置。
【請求項３】
前記打ち抜き板接合体として構成された回路支持体（１４，１４’）の前記個別に配置された導体路（１４．１，１４．１’，１４．１１，１４．１２）は少なくとも２つの異なる平面（１４．３，１４．４）内に配置されている、請求項２記載の回路装置。
【請求項４】
前記少なくとも２つの異なる平面（１４．３，１４．４）に前記個別に配置された導体路（１４．１，１４．１’，１４．１１，１４．１２）は、部分的多層性によって導体路交差部（１４．５）および／またはコンデンサ（１４．６）が形成されるように配置されている、請求項３記載の回路装置。
【請求項５】
前記少なくとも１つのコンタクトユニット（１４．２，１４．２’）の形状および／または大きさは機械的要求および／または電気的要求に合わせて調整される、請求項１から４までのいずれか１項記載の回路装置。
【請求項６】
前記少なくとも１つのコンタクトユニット（１４．２，１４．２’）は上面および／または下面でコンタクト可能に構成されている、請求項１から５までのいずれか１項記載の回路装置。
【請求項７】
前記回路支持体（１４，１４’）は少なくとも部分的に熱伝導性基板（２６）上に配置されており、該熱伝導性基板は少なくとも部分的に前記保護材料（２０’）によって包囲されている、請求項１から６までのいずれか１項記載の回路装置。
【請求項８】
前記熱伝導性基板（２６）は絶縁層（２６．１）が被着された金属プレートとして構成されている、請求項７記載の回路装置。
【請求項９】
前記絶縁層（２６．１）はアース端子を形成するための開放部（２６．２）を有する、請求項８記載の回路装置。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれか１項記載の回路装置を含むことを特徴とする車両用制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
従来技術
本発明は、請求項１の上位概念記載の回路装置、および、この回路装置を含む車両用制御装置に関する。
【０００２】
種々の機能部および装置を制御する制御装置は一般に知られており、特に自動車分野においては車両の種々の機能部を制御するためにますます頻繁に利用されるようになってきている。こうした制御装置は種々の機械的構成で存在している。通常、制御装置は、電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニットを備えた少なくとも１つの回路装置を含む。電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニットは、上部に少なくとも１つの電気素子および／または電子素子を配置した回路支持体と、少なくとも１つの端子領域とを有する。端子領域は、或る電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニットを、他の電気ユニットおよび／または電子ユニット、例えば調整素子もしくはセンサもしくはコネクタなどへ電気接続するための少なくとも１つのコンタクトユニットを含む。回路ユニットは、通常、周囲に対して封止可能なケーシングユニット内に配置されている。
【０００３】
独国公開第１０２００５０１５７１７号には、車両用電気回路装置とこれを含む制御装置とが記載されている。ここでの電気回路装置は、電気回路素子を含む回路支持体と、回路支持体の電気的結合に用いられる接続装置とを含む。ここでの電気回路装置は、周囲に対して封止されるケーシング内に配置されている。このケーシングは蓋部と底部とを有しており、蓋部および底部は周囲を取り巻く密閉部によって密閉される。また、ケーシング内部の接続装置の領域には複数の電子素子が配置されている。例えば、回路支持体はセラミック製の回路支持体、特にＬＴＣＣ回路支持体（低温焼成セラミック回路支持体）として構成され、接続装置はプリント回路板、フレキシブルプリント回路板、フレキシブルシートもしくは打ち抜き板として構成される。
【０００４】
米国特許第７５１４７８４号には、電子回路ユニットおよびその製造方法が記載されている。ここでの電子回路ユニットは、回路支持体上に、複数の電子素子と、複数の導体路と、回路支持体の電気コンタクトのための複数の金属端子とを配置したものである。この場合、電子素子および導体路は保護材料によって包囲されるが、金属端子は電気コンタクトのために保護材料の外側に配置される。電気コンタクトのための金属端子は回路支持体の両面に配置され、個々の金属端子は一方の表面のみにコンタクトすることができる。
【０００５】
発明の開示
請求項１記載の特徴を有する本発明の回路装置は、従来技術に比べて、ケーシングユニットが保護材料を含み、この保護材料が、回路ユニットの少なくとも一部の領域を封止するように包囲し、さらに、少なくとも１つの端子領域を包囲するように配置されるという特長を有する。ここで、保護材料による端子領域の包囲は、コンタクトユニットの少なくとも複数の側面が保護材料内に埋め込まれるようにして行われる。電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニットは、例えば、上部に少なくとも１つの電気素子および／または電子素子を配置した回路支持体と、他の電気ユニットおよび／または電子ユニットへの電気的コンタクトを形成する少なくとも１つのコンタクトユニットを含む少なくとも１つの端子領域とを有する。
【０００６】
本発明の回路装置は、例えば、車両用制御装置内で、あらゆるパワークラスの種々の電気駆動機構（パワーステアリング機構、ハイブリッド自動車駆動機構、電気自動車駆動機構、ワイパ用もしくはパワーウィンドウ用もしくは冷却水ポンプ用の小モータなど）を制御するパワーモジュールとして、使用される。そのほかにも、さらなる信号処理のための電子素子群を保護すべき分野であれば、様々な適用のケースが考えられる。
【０００７】
いわゆるモールドプロセスでは、開放されている電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニットが保護材料ないし成型部材ないしモールド部材によって封止され、安定したケーシング形状を有するようになる。本発明の実施態様では、これにより２つの重要なポイント、すなわち、
・回路支持体およびその上の各電気素子を、熱、汚れおよび／または水分などの外部影響から保護すること、および、
・回路支持体と他の電気ユニット、例えばケーブルツリーとの直接の電気コンタクトを形成すること
が満足される。有利には、実装された回路支持体をモールドプロセスにより保護材料で包囲することで、その他の製造プロセスの幾つかを省略でき、これにより費用を節約できる。モールドプロセスでは、実装された回路支持体は、プラスティック、有利にはデュロプラストである保護材料によって、直接に射出成形ないし注型成形され、これにより、通常必要なケーシング蓋部ないしケーシング底部などのケーシング部材の製造を省略できる。これに関連して、製造中、ケーシング部材を供給するステップ、回路支持体をケーシング底部へねじ止めするステップ、ケーシング底部とケーシング蓋部との封止部材を投入するステップ、ケーシング蓋部をケーシング底部へ載置して双方をねじ止めするステップなど、幾つかの実装ステップを省略することができる。特に、コンタクトユニットの少なくとも一部の側面を保護材料ないし成型部材ないしモールド部材内へ埋め込むことにより、安定した端子領域を形成することができ、これにより、回路支持体と、そのコネクタ部に対応するコネクタ部を備えた他の電気ユニットないし電子ユニットとの直接のコンタクト形成が可能となる。こうして、回路支持体を、端子領域および対応するコネクタを介して、ケーブルツリーに直接に電気接続することができる。ここでの利点は、回路支持体と対応するコネクタとの接続が解離可能となることと、個別のコンタクト形成プロセス、例えば、溶接、はんだ付けもしくは絶縁変位接続の製造を省略できることである。さらに、通常必要となる付加的なコンタクトユニット、例えば摺動コンタクトなども省略可能である。これにより、有利には、回路装置の製造費用が低減されるうえ、コンパクトで比較的小さく、周囲影響に対して保護された、車両制御装置用の回路装置を形成することができる。
【０００８】
各従属請求項に記載された態様により、独立請求項１に記載された回路装置の有利な実施形態が実現される。
【０００９】
特に有利には、回路支持体は、個別に配置された導体路を含む少なくとも１つの打ち抜き板接合体として構成されており、ここで、少なくとも１つのコンタクトユニットは、打ち抜き板接合体として構成された回路支持体の複数のコンタクト舌片として構成されており、これにより、他の電気ユニットおよび／または電子ユニットとの直接のコンタクト形成が可能となる。このために、コンタクト舌片として構成される複数のコンタクトユニットは、例えば、中空室内で１平面ないし１列に並ぶように構成され、さらに、モールドプロセスにおいてモールド剤が充填される。
【００１０】
本発明の回路装置の有利な実施形態では、打ち抜き板接合体として構成された回路支持体の個別の導体路は少なくとも２つの異なる平面内に配置される。当該少なくとも２つの異なる平面は、例えば、部分的多層性によって導体路交差部および／またはコンデンサが形成されるように配置される。これにより、レイアウトの際に、相応の回路によって定められるユニットに必要な導体路交差部を、ボンディングワイヤやブリッジなどの付加的な部品を用いずに形成できる。コンデンサが形成される場合には、当該コンデンサによって、障害除去ないし回路技術上の理由から必要となる個別のコンデンサ素子を有利に置換できる。このため、有利には、個別のコンデンサ素子をはんだ付け実装によってコンタクトする標準的な接続プロセスも必要なくなる。つまり、導体路交差部および／またはコンデンサは、従来技術とは異なり、打ち抜き板接合体の３次元構造によって形成される。
【００１１】
打ち抜き板接合体は、例えば、モールド可能な接着シートによって支承することもできる。このために生じる打ち抜き板接合体ないし回路支持体の材料の部分的な多層性から、ジオメトリの適切な選定によってさらにプレートコンデンサが生じ、これを例えば電磁障害の除去および／または中間回路電圧の安定化のために利用できる。個々の導体路が多層に配置されることにより、コンタクトユニットの各コンタクト舌片を２つ以上の平面に配置することも簡単に行える。これに代えて、打ち抜き板を屈曲させることにより、導体路の或る平面のコンタクト舌片を異なる平面へ移動させることもできる。同様に、複数のコンタクト舌片を共通の平面において相互に横方向にずらして、例えば、互い違いに配置することもできる。こうしたコンタクト舌片の構成により、多層の差し込みコネクタを実現するためのコンタクトユニットを形成することができる。
【００１２】
本発明の回路装置の別の有利な実施形態では、少なくとも１つのコンタクトユニットの形状および／または大きさは機械的要求および／または電気的要求、例えば電流ヒステリシスに合わせて調整される。さらに有利な実施形態では、少なくとも１つのコンタクトユニットは上面および／または下面で同時にコンタクト可能に構成される。これにより、高電流での適用が可能となるので有利である。
【００１３】
本発明の回路装置の別の有利な実施形態では、回路支持体は少なくとも部分的に熱伝導性基板上に配置されており、この熱伝導性基板は少なくとも部分的に保護材料によって包囲されている。例えば、熱伝導性基板は絶縁層が被着された金属プレートとして構成される。当該絶縁層は、アース端子を形成するための開放部を有する。当該絶縁層は、例えば、レジスト塗布、フィルム接着、印刷、露光プロセス、アノード蒸着など、熱伝導性基板への全体的もしくは部分的被着プロセスによって形成される。熱伝導性基板として適するのは、特に、圧延特性を有するアルミニウムなどから製造された基板である。圧延特性によって横断面の輪郭を長手方向へ延ばし、隣接するモジュールもしくはモジュール群（例えば駆動モータの円筒形ケーシング）の形状に合わせた回路装置の実装を簡単化することができる。
【００１４】
熱伝導性基板を回路装置へ集積することにより、有利には、回路支持体ないし打ち抜き板接合体の最適な熱結合を達成し、保護材料を含むケーシングユニットへ安定に接合することができる。この場合、絶縁層はできるだけ薄くされ、回路支持体ないし打ち抜き板接合体を固定するための接着剤層として用いられる。また、基板は、冷却ボディとしての機能も担う。さらに、熱伝導性基板が集積されることにより、別の冷却ボディへのさらなる放熱路も容易に形成される。この場合、基板は、例えば、溶接、圧接、縁曲げ、接着、鋲止めなどによって、別の冷却ボディへ接続される。こうした基板を集積した回路装置は例えば、良好な放熱特性を要求する車両において適用可能となるので有利である。よって、本発明の回路装置は、例えば、高密度に集積されたキセノン制御モジュール群に対しても利用可能となる。
【００１５】
本発明の実施例を図示し、以下に詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施例の回路装置の概略的斜視図である。
【図２】配向状態を見やすくするため、保護材料を透明化した図１の回路装置の概略的斜視図である。
【図３】本発明の回路装置のコンタクトのための差し込みコネクタを見やすくするため、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した断面図である。
【図４】本発明の第１の実施例の回路装置を図２のＩＶ−ＩＶ線に沿って切断した断面図である。
【図５】本発明の回路装置に対する熱伝導性基板の概略的斜視図である。
【図６】回路支持体、端子領域および電気電子素子を備えた図５の熱伝導性基板の概略的斜視図である。
【図７】図５の熱伝導性基板を備えた本発明の第２の実施例の回路装置の概略的斜視図である。
【図８】図１または図７の回路装置に対する打ち抜き板接合体として構成された回路支持体の一部の概略的斜視図である。
【００１７】
本発明の実施例
図１−図４に示されているように、第１の実施例では、本発明の回路装置１は電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニット１０を備え、この回路ユニットは、上部に複数の電気素子および／または電子素子１２を配置した回路支持体１４と、複数のコンタクトユニット１４．２を含む端子領域５とを含む。各コンタクトユニット１４．２は、当該の電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニット１０と他の電気ユニットおよび／または電子ユニット３０との電気コンタクトを形成するために設けられている。回路ユニット１０は周囲に対して封止されたケーシングユニット内に配置されている。本発明によれば、ケーシングユニットは保護材料２０を含み、この保護材料２０は、回路ユニット１０を封止するように包囲し、さらに、コンタクトユニット１４．２の少なくとも複数の側面が埋め込まれるように端子領域５を包囲する。
【００１８】
さらに、図１−図４に示されているように、回路支持体１４は、保護材料２０内に配置された複数の導体路１４．１を含む打ち抜き板接合体として構成されている。この場合、保護材料２０の外側に配置される各コンタクトユニット１４．２は、所定の一平面に位置する、打ち抜き板接合体として構成された回路支持体１４の複数のコンタクト舌片として構成されるので、他の電気ユニットおよび／または電子ユニット３０への直接のコンタクト形成が可能となる。コンタクト舌片として構成される各コンタクトユニット１４．２間に生じる中空室２２には、モールドプロセスにおいてモールド剤が充填され、端子領域５に必要な安定性および固定性とを提供し、これにより直接のコンタクト形成が支援されるのである。図２，図３からわかるように、各電気素子および／または電子素子１２は、接続部材１８、例えばボンディングワイヤを介して、相互に接続され、および／または、打ち抜き板接合体として構成された回路支持体１４の導体路１４．１に電気的に接続される。図１，図２に示されているように、複数の電気素子および／または電子素子１２のうち２つが１つの導体路１４．１上に配置され、この導体路１４．１が保護材料２０からの冷却素子（冷却ウェブ）１６として用いられる。冷却素子１６は図示されていない冷却ボディおよび／またはアースコンタクトへ接続されており、損失熱の放散に寄与する。
【００１９】
図３に示されているように、差し込みコネクタとして構成されるコンタクト装置３０は回路装置１をケーブルツリー３７へコンタクトするために設けられており、端子領域３５と、コンタクト支持体３２と、そこから延びるばね弾性を有するコンタクト部材３４とを備える。ここで、端子領域３５およびコンタクト支持体３２はケーシング３６内に配置されている。コンタクト形成のために、回路装置１の端子領域５はコンタクト装置３０の端子領域３５へ挿入され、ばね弾性を有するコンタクト部材３４がコンタクトユニット１４．２の表面に載る。図示の実施例では、コンタクトユニット１４．２はそれぞれ上面および下面でコンタクトする。コンタクトユニット１４．２の形状および／または寸法は、機械的要求および／または電気的要求に適合するように調整される。例えば、各コンタクトユニット１４．２の幅および厚さは異なっていてよく、また、各コンタクトユニット１４．２は種々の間隔で配置されてよい。径方向で回路装置を包囲している封止部材２４が、コンタクト装置３０のケーシング３６の対応内面に対して回路装置を支持し、さらに保護材料２０が内部を封止しているので、形成された電気コンタクトは周囲影響および／または媒体影響から保護される。
【００２０】
図５−図７からわかるように、本発明の第２の実施例の回路装置１’は、電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニット１０’と、金属プレートとして構成された熱伝導性基板２６とを備え、この熱伝導性基板２６はその上に被着された絶縁層２６．１を含む。絶縁層２６．１はアース端子を形成するための開放部２６．２を有する。電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニット１０’は、第１の実施例と同様に、上部に複数の電気素子および／または電子素子１２を配置した回路支持体１４’と、この電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニット１０’を別の電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニット３０へ電気接続するための複数のコンタクトユニット１４．２’を含む端子領域５’とを有している。
【００２１】
図６または図７から明らかなように、回路支持体１４’は、第１の実施例と同様に、保護材料２０’内に配置された複数の導体路１４．１’を含む打ち抜き板接合体として構成されており、回路支持体１４’上に複数の電気素子および／または電子素子１２が配置されている。導体路１４．１’は絶縁層２６．１をはさんで熱伝導性基板２６へ接続されており、この場合、絶縁層２６．１そのものを接着剤として構成してもよい。第１の実施例と同様に、保護材料２０’の外側に配置されたコンタクトユニット１４．２’は、打ち抜き板接合体として構成された回路支持体１４’の所定の平面に位置する複数のコンタクト舌片として構成されており、これにより、別の電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニット３０への直接接続を形成することができる。コンタクト舌片として構成された各コンタクトユニット１４．２’間の中空室２２’にはモールドプロセスにおいてモールド剤が充填され、直接接続のために端子領域５’に必要な安定性および固定性が得られる。
【００２２】
図７に示されているように、熱伝導性基板２６は完全には保護材料２０’によって包囲されない。このため、集積された熱伝導性基板２６から図示されない冷却ボディへさらに熱伝導経路を延長させることができる。このようにすれば、熱伝導性基板２６を例えば溶接、圧接、縁曲げ、接着、鋲止めなどによって冷却ボディへ接続できる。また、図示されていない実施例として、熱伝導性基板２６のうち保護材料２０’によって包囲されていない領域に種々の大きな素子および／またはコネクタを配置し、これらが保護材料２０’によって包囲されないようにしてもよい。
【００２３】
金属製の熱伝導性基板２６を回路装置１’に集積することにより、各電気素子および／または電子素子１２を打ち抜き板接合体の全体に最適に熱結合することができる。さらに、回路ユニット１０’および基板２６の安定な接合も達成される。
【００２４】
図８に示されているように、打ち抜き板接合体として構成された回路支持体１４''に配置されている導体路１４．１１，１４．１２は、少なくとも２つの異なる平面１４．３，１４．４に配置することができる。少なくとも２つの平面１４．３，１４．４に配置された導体路１４．１１，１４．１２は、例えば、部分的な多層性によって導体路交差部１４．５および／またはコンデンサ１４．６が形成されるように配置される。このようにすれば、相応の回路のレイアウトを定めることにより、回路ユニット１０，１０’に必要な導体路交差部１４．５を、ボンディングワイヤやブリッジなどの付加的な部材なしに形成できる。コンデンサ１４．６が形成される場合、これによって障害除去ないし回路技術的理由から必要となる個別のコンデンサ素子１２を置換することができる。つまり、本発明の導体路交差部および／またはコンデンサは、従来技術とは異なり、打ち抜き板接合体１４''の３次元形状によって実現される。
【００２５】
本発明の回路装置は、例えば、あらゆるパワークラスの電気駆動機構、例えばパワーステアリング機構、ハイブリッド自動車駆動機構、電気自動車駆動機構、ワイパ用もしくはパワーウィンドウ用もしくは冷却水ポンプ用の小モータなどを制御するパワーモジュールとして、車両用制御装置において使用される。ただし、本発明の回路装置は、さらなる処理を行う電子素子群を保護すべき分野であれば、どのような箇所でも適用可能である。
【図１】
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【図２】
2013522894.tif 000004
【図３】
2013522894.tif 000005
【図４】
2013522894.tif 000006
【図５】
2013522894.tif 000007
【図６】
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【図７】
2013522894.tif 000009
【図８】
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【手続補正書】
【提出日】平成24年11月19日(2012.11.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニット（１０，１０’，１０''）を備えた回路装置であって、
前記電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニットが、
上部に少なくとも１つの電気素子および／または電子素子（１２）を配置した回路支持体（１４，１４’）と、
前記電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニット（１０，１０’，１０''）を、他の電気ユニットおよび／または電子ユニット（３０）へ電気的にコンタクトさせるための少なくとも１つのコンタクトユニット（１４．２，１４．２’）を含む少なくとも１つの端子領域（５，５’）と
を含み、
前記電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニット（１０，１０’，１０''）の少なくとも１つの領域は、周囲に対して封止されたケーシングユニット（２０，２０’）内に配置されている、
回路装置において、
前記ケーシングユニット（２０，２０’）は保護材料（２２，２２’）を含み、該保護材料（２２，２２’）は、前記電気回路ユニットおよび／または電子回路ユニット（１０，１０’）の少なくとも１つの領域を封止するように包囲し、さらに、前記少なくとも１つのコンタクトユニット（１４．２，１４．２’）の少なくとも複数の側面が該保護材料（２２，２２’）内へ埋め込まれるように前記少なくとも１つの端子領域（５，５’）を包囲している
ことを特徴とする回路装置。
【請求項２】
前記回路支持体（１４，１４’）は少なくとも部分的に熱伝導性基板（２６）上に配置されており、該熱伝導性基板（２６）は少なくとも部分的に前記保護材料（２０’）によって包囲されている、請求項１記載の回路装置。
【請求項３】
前記熱伝導性基板（２６）は絶縁層（２６．１）が被着された金属プレートとして構成されている、請求項２記載の回路装置。
【請求項４】
前記絶縁層（２６．１）はアース端子を形成するための開放部（２６．２）を有する、請求項３記載の回路装置。
【請求項５】
前記回路支持体（１４，１４’）は、個別に配置された導体路（１４．１，１４．１’、１４．１１，１４．１２）を含む少なくとも１つの打ち抜き板接合体として構成されており、前記少なくとも１つのコンタクトユニット（１４．２，１４．２’）は前記打ち抜き板接合体として構成された回路支持体（１４，１４’）の複数のコンタクト舌片として構成されており、これにより、前記他の電気ユニットおよび／または電子ユニット（３０）への直接のコンタクトが形成可能となる、請求項１から４までのいずれか１項記載の回路装置。
【請求項６】
前記打ち抜き板接合体として構成された回路支持体（１４，１４’）の前記個別に配置された導体路（１４．１，１４．１’，１４．１１，１４．１２）は少なくとも２つの異なる平面（１４．３，１４．４）内に配置されている、請求項５記載の回路装置。
【請求項７】
前記少なくとも２つの異なる平面（１４．３，１４．４）に前記個別に配置された導体路（１４．１，１４．１’，１４．１１，１４．１２）は、部分的多層性によって導体路交差部（１４．５）および／またはコンデンサ（１４．６）が形成されるように配置されている、請求項６記載の回路装置。
【請求項８】
前記少なくとも１つのコンタクトユニット（１４．２，１４．２’）の形状および／または大きさは機械的要求および／または電気的要求に合わせて調整される、請求項１から７までのいずれか１項記載の回路装置。
【請求項９】
前記少なくとも１つのコンタクトユニット（１４．２，１４．２’）は上面および／または下面で前記他の電気ユニットおよび／または電子ユニット（３０）へコンタクト可能に構成されている、請求項１から８までのいずれか１項記載の回路装置。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれか１項記載の回路装置を含むことを特徴とする車両用制御装置。
【国際調査報告】
2013522894.tif 000011
2013522894.tif 000012
2013522894.tif 000013
2013522894.tif 000014