(57)【要約】  マルチパートコンピュータ筐体が説明される。マルチパートコンピュータ筐体は、構造支持層及び本体を少なくとも含む。本体は、軽量の可撓性材料から形成された外側層と、外側層に装着された内側層とを少なくとも含む。内側層は構造支持層に結合されることにより、内側層と構造支持層との間に荷重経路を形成する。マルチパートコンピュータ筐体に加えられた荷重は、構造支持層に至る荷重経路を介して外側層に実質的に影響を及ぼすことなく伝達される。【選択図】  図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
軽量の可撓性材料から形成された一体かつ継目のない筐体であって、
上部と、
前記上部と一体形成された本体部と、
前記一体かつ継目のない筐体に旋回可能に接続された可動上面カバーと、
を有し、前記可動上面カバー及び前記継目なし筐体は、前記可動上面カバーが前記上部と接触する状態で閉じられた際に１つの連続した形状に見えるように成形される筐体を有することを特徴とするコンピューティングデバイス。
【請求項２】
前記上部は少なくとも１つのユーザインタフェースを含み、前記筐体はプラスチックから形成されることを特徴とする請求項１記載のコンピューティングデバイス。
【請求項３】
前記筐体はコンピュータ組立体を内包かつ支持し、前記コンピュータ組立体は前記コンピューティングデバイスについて規定された一式の機能を提供するように動作可能な複数の部品を含むことを特徴とする請求項１記載のコンピューティングデバイス。
【請求項４】
前記本体部は、前記動作可能な複数の部品のうち少なくとも１つにアクセスするために使用されるコネクタを受け入れるための幅広サイズの少なくとも１つの非補強開口部を有することを特徴とする請求項３記載のコンピューティングデバイス。
【請求項５】
前記コネクタはＵＳＢコネクタであることを特徴とする請求項４記載のコンピューティングデバイス。
【請求項６】
底部カバーであって、前記筐体に加えられた荷重が前記筐体に実質的に影響を及ぼすことなく前記底部カバーに伝達されるような構造支持構造を前記コンピューティングデバイスに提供するように配置された底部カバーをさらに有することを特徴とする請求項１記載のコンピューティングデバイス。
【請求項７】
構造支持層をさらに備え、かつ前記一体かつ継目のない筐体は視認できる締結具を有しておらず、前記一体かつ継目のない筐体は、
軽量の可撓性材料から形成された外側層と、
前記外側層に装着され、前記筐体に加えられた荷重を伝達しかつ分散するように構成された内側層とをさらに備え、前記内側層は、前記荷重が前記外側層に実質的に影響を及ぼすことなく前記内側層から前記支持層へ伝達されるように前記支持層に物理的に接続されることを特徴とする請求項１記載のコンピューティングデバイス。
【請求項８】
前記内側層は、前記内側層に加えられた荷重から前記外側層を保護する接着剤を使用して前記外側層に装着されることを特徴とする請求項７記載のコンピューティングデバイス。
【請求項９】
前記マルチパートコンピュータ筐体が実質的に連続的な断面形状を有することを特徴とする請求項７記載のコンピューティングデバイス。
【請求項１０】
前記内側層は前記外側層の内面形状に適応するように装着された複数の構造部材を含むことを特徴とする請求項７記載のコンピューティングデバイス。
【請求項１１】
前記内側層は前記複数の構造部材のうち少なくとも１つに装着された少なくとも１つの耐荷重部品を含み、前記耐荷重部品は前記荷重を伝達しかつ分散するために前記内側層と協調することを特徴とする請求項１０記載のコンピューティングデバイス。
【請求項１２】
前記内側層は少なくとも１つの非耐荷重部品を含み、前記非耐荷重部品は、前記非耐荷重部品を前記荷重から保護する荷重緩和コネクタを介して前記複数の構造部材のうち少なくとも１つの構造部材に装着されることを特徴とする請求項１１記載のコンピューティングデバイス。
【請求項１３】
前記マルチパートコンピュータ筐体はＰＣＡＢＳを含むプラスチックから形成されることを特徴とする請求項７記載のコンピューティングデバイス。
【請求項１４】
ポータブルコンピュータであって、
非耐荷重材料から形成され、美的に魅力のある形状および美的な表面特徴を有する筐体と、
前記筐体の内面に装着された荷重分散及び荷重伝達内骨格構造と、
前記内骨格構造に機械的に結合され、前記ポータブルコンピュータ及び電気的接地点を構造支持する金属製の構造支持層であって、前記筐体に加えられた荷重が前記筐体に実質的に影響を及ぼすことなく前記内骨格構造により前記構造支持層へ伝達される構造支持層と、
前記構造支持層の外面に装着され、前記筐体に従った外観を有し、かつ前記筐体との間に前記筐体の外観を保護する接合部を形成する保護層と、
内側支持フレームを有する上面カバーと、
前記内側フレームにより支持されるディスプレイであって、前記内側フレームは、ヒンジ構造を通じて前記内骨格構造に旋回可能に接続されるディスプレイと、
前記ヒンジ構造を内包するように構成されたヒンジ構造筐体と、
を備え、
前記ヒンジ構造筐体は、
前記上面カバーが閉じた状態にある場合にユーザから視認でき、かつ前記上面カバーと一体形成された背面部分と、
ジッパーロック構造を介して前記背面部分に取り外し可能に装着されたカバー部分であって、前記背面部分に装着されている場合、前記上面カバーが閉じた位置にある際には前記装着で形成される継目が前記ユーザから視認できず、前記上面カバーが開いた位置にある際には前記形成される継目が前記保護層及び前記筐体により形成される継目と整列するように装着されたカバー部分とを備えることを特徴とするポータブルコンピュータ。
【請求項１５】
前記筐体はＰＣＡＢＳを含むプラスチックから形成されることを特徴とする請求項１４記載のポータブルコンピュータ。
【請求項１６】
前記内骨格構造は少なくともフレーム部材及び耐荷重動作部品を含み、前記耐荷重動作部品は前記耐荷重動作部品の動作特性又は構造特性に実質的に影響を及ぼすことなく前記荷重を分散しかつ伝達するように構成され、前記耐荷重動作部品は前記筐体に加えられた荷重が前記フレーム部材により前記耐荷重動作部品へ伝達されるように前記フレーム部材に装着され、前記耐荷重動作部品はその荷重を前記構造支持層へ伝達することを特徴とする請求項１４記載のポータブルコンピュータ。
【請求項１７】
ポータブルコンピュータ用のディスプレイ筐体であって、
ディスプレイと、
前記ディスプレイの少なくとも背面を覆うディスプレイ筐体カバーと、
前記ディスプレイの前記背面と前記ディスプレイ筐体カバーとの間に配置された光源と、
前記ディスプレイ筐体カバーに構造的剛性を与えるために、前記ディスプレイ筐体カバーに接着された内側フレームと、
前記ディスプレイ筐体カバーを前記内側フレームに接着する第１の接着剤と、
前記ディスプレイ筐体カバーを前記内側フレームに接合する第２の接着剤と、
を備え、
前記第２の接着剤は、前記ディスプレイ筐体の熱サイクル動作中、前記第１の接着剤を使用して形成された前記内側フレームと前記ディスプレイ筐体カバーとの間の接合部におけるボンドスリップを防止することを特徴とするポータブルコンピュータ用のディスプレイ筐体。
【請求項１８】
前記光源は１つ以上のＬＥＤ素子を備えることを特徴とする請求項１７記載のディスプレイ筐体。
【請求項１９】
前記光源は前記ディスプレイのためのバックライトであることを特徴とする請求項１７記載のディスプレイ筐体。
【請求項２０】
前記光源が発光している際に前記ディスプレイ筐体カバーの一部が照明されて見えるように、前記ディスプレイ筐体カバーの前記一部が、前記光源で発生される光を透過することを特徴とする請求項１７記載のディスプレイ筐体。
【請求項２１】
前記内側フレームはマグネシウムを含むことを特徴とする請求項１７記載のディスプレイ筐体。
【請求項２２】
前記ディスプレイ筐体カバーはプラスチックを含むことを特徴とする請求項１７記載のディスプレイ筐体。
【請求項２３】
前記第２の接着剤は強力接着剤を含むことを特徴とする請求項１７記載のディスプレイ筐体。
【請求項２４】
前記第１の接着剤は、塗布中は液体である２成分エポキシであることを特徴とする請求項１７記載のディスプレイ筐体。
【請求項２５】
前記第２の接着剤は両面に強力接着剤が塗布された両面テープを含むことを特徴とする請求項１７記載のディスプレイ筐体。
【請求項２６】
前記ディスプレイ筐体カバーはヒンジ側と開放側を備え、前記ディスプレイ筐体カバーは前記開放側の角に近接した場所で、強力接着剤である前記第２の接着剤を使用して前記内側フレームに接合されることを特徴とする請求項１７記載のディスプレイ筐体。
【請求項２７】
前記ディスプレイ筐体カバーはヒンジ側及び開放側を備え、前記内側フレームは、前記開放側の各終端に近接した場所で前記第２の接着剤を使用して前記ディスプレイ筐体カバーに接合され、かつ前記開放側の中央に近接した場所で前記第１の接着剤を使用して前記ディスプレイ筐体カバーに接合されることを特徴とする請求項１７記載のディスプレイ筐体。
【請求項２８】
前記ディスプレイ筐体カバーは、ヒンジ側、開放側及び、前記ヒンジ側と前記開放側とを接続する２つの隣接する側部を備え、前記２つの隣接する側部の各々において、前記ヒンジ側に近接する第１の端部で前記内側フレームを前記ディスプレイ筐体カバーに接合するために前記第１の接着剤が使用され、前記開放側に近接する第２の端部で前記内側フレームを前記ディスプレイ筐体カバーに接合するために前記第２の接着剤が使用されることを特徴とする請求項１７記載のディスプレイ筐体。
【請求項２９】
ヒンジ側及び開放側を備えるディスプレイ筐体カバー及び、前記開放側の各端部に近接する内側フレームを提供する工程と、
液体として塗布される第１の接着剤を前記内側フレームの第１の部分に塗布する工程と、
強力接着剤である第２の接着剤を前記開放側の各端部に近接する前記内側フレームの第２の部分に塗布する工程と、
前記第１の接着剤と前記第２の接着剤とを使用して、前記内側フレームを前記ディスプレイ筐体カバーに接合する工程と、
を有し、
前記第２の接着剤は、前記内側フレームと前記ディスプレイ筐体カバーとの間に前記第１の接着剤を使用して形成される接合におけるボンドスリップが前記ディスプレイ筐体の熱サイクル動作中に発生することを防止することを特徴とする方法。
【請求項３０】
前記ディスプレイ筐体カバーの内面の第１の領域に第１の被膜層を塗布する工程と、
前記第１の被膜層の上に第２の被膜層を塗布する工程と、
前記第２の被膜層上の第２の領域であって、前記第１の領域より狭く、かつ前記ディスプレイ筐体に内包された光源により照明される前記ディスプレイ筐体カバーの部分を取り囲む第２の領域に第３の被膜層を塗布する工程と、
をさらに有することを特徴とする請求項２９記載の方法。
【請求項３１】
ポータブルコンピューティングデバイスであって、
複数の内部部品を内包しかつ支持するように構成され、１以上の非導電性熱可塑性材料を主成分とする外側筐体と、
前記外側筐体の内部に配置され、主処理部が結合されている主ロジックボードと、
前記外側筐体に物理的に結合されるとともに前記主ロジックボードに電気的に結合された複数のキーを含むキーボードアセンブリと、
前記筐体の内部であって前記キーボードアセンブリの下方に配置された音源であって、前記キーボードアセンブリ及び、前記複数のキーと前記外側筐体との間隙を通る音声伝送経路を介して主に伝播される音波を放射するように構成された音源と、
前記音源へ送出される電気信号を調整するように構成されたイコライザであって、前記音声伝送経路における音波の音声吸収特性及び音声増幅特性を考慮して１つ以上の設定が選択されるイコライザと、
前記主ロジックボード、前記キーボードアセンブリ、前記音源及び前記イコライザの各々に電気的に結合された汎用接地構造であって、前記汎用接地構造が電気的に相互結合された複数の個別の接地部品を含み、前記個別の接地部品の各々が前記ポータブルコンピューティングデバイス全体と比較して相当に小型であり、第１の接地部品が前記主ロジックボードの周囲に電磁波シールドを形成し、第２の接地部品が金属バックプレートを有し、該金属バックプレートは前記個別の第１の接地部品と該金属バックプレートの間に前記主ロジックボードが位置するように配置され、前記第２の接地部品が前記主ロジックボードを貫通して配置された複数の導電ピンを介して前記第１の接地部品に電気的及び機械的に結合される汎用接地構造と、
を備えることを特徴とするポータブルコンピューティングデバイス。
【請求項３２】
前記ポータブルコンピューティングデバイスはラップトップコンピュータであることを特徴とする請求項３１記載のポータブルコンピューティングデバイス。
【請求項３３】
前記第１の接地部品は前記主ロジックボードよりわずかに大きいサイズの金属ファラデーケージを有することを特徴とする請求項３１記載のポータブルコンピューティングデバイス。
【請求項３４】
前記キーボードアセンブリは前記複数のキーが取り付けられた基板を含み、前記基板は、前記音源に近接して配置され前記音波が前記基板を通過できるように構成された１つ以上の開口部を備えることを特徴とする請求項３１記載のポータブルコンピューティングデバイス。
【請求項３５】
前記音源は前記筐体の内部に固定されるように構成された部品の基板に固定され、前記部品はワイヤレスカードに対応するスロットを含むことを特徴とする請求項３１記載のポータブルコンピューティングデバイス。
【請求項３６】
ポータブルコンピューティングデバイスであって、
複数の内部部品を内包しかつ支持するように構成され、１つ以上の非導電性材料を主成分として形成される外側筐体と、
前記外側筐体の内部に配置され、かつ主処理部が結合されている主ロジックボードと、
前記外側筐体の内部に前記主ロジックボードから離間して配置された１つ以上の追加の電動部品と、
前記主ロジックボード及び前記１つ以上の追加の電動部品の各々に電気的に結合された汎用接地構造であって、前記汎用接地構造が電気的に相互結合された複数の個別の接地部品を含み、前記個別の接地部品の各々が前記コンピューティングデバイス全体より相当に小型であり、前記個別の接地部品のうち少なくとも１つが前記主ロジックボードの周囲に電磁波シールドをさらに形成する汎用接地構造と、
を備えることを特徴とするポータブルコンピューティングデバイス。
【請求項３７】
前記ポータブルコンピューティングデバイスはラップトップコンピュータであり、前記外側筐体は熱可塑性材料を主成分として形成されることを特徴とする請求項３６記載のポータブルコンピューティングデバイス。
【請求項３８】
前記電磁波シールドは前記主ロジックボードよりわずかに大きいサイズの金属ファラデーケージであることを特徴とする請求項３６記載のポータブルコンピューティングデバイス。
【請求項３９】
前記複数の個別の接地部品は背面ブラケットを含み、前記背面ブラケットは、前記ポータブルコンピューティングデバイスの上面カバーを前記ポータブルコンピューティングデバイスの下部本体に結合し、前記上面カバーと前記下部本体との間で物理的負荷を伝達することを特徴とする請求項３６記載のポータブルコンピューティングデバイス。
【請求項４０】
前記複数の個別の接地部品は金属バックプレートを含み、前記金属バックプレートは、前記金属バックプレートと前記個別の電磁波シールドとの間に前記主ロジックボードが位置するように配置され、前記金属バックプレートは、前記主ロジックボードを貫通するように配置された複数の導電ピンを介して前記電磁波シールドに電気的及び機械的に結合されることを特徴とする請求項３６記載のポータブルコンピューティングデバイス。
【請求項４１】
非導電性外側筐体を有するラップトップコンピュータの電気的接地システムであって、
前記外側筐体の内部に配置され、かつ主処理部が結合されている主ロジックボードと、
前記外側筐体の内部に前記主ロジックボードから離間して配置された１つ以上の追加の電動部品と、
前記主ロジックボード及び前記１つ以上の追加の電動部品の各々に電気的に結合された汎用接地構造であって、電気的に相互結合された複数の個別の接地部品を含み、前記個別の接地部品の各々が前記外側筐体より相当に小型であり、前記個別の接地部品のうち少なくとも１つの接地部品が前記主ロジックボードの周囲に電磁波シールドをさらに形成する汎用接地構造と、
を備えることを特徴とする電気的接地システム。
【請求項４２】
前記複数の個別の接地部品は背面ブラケットを含み、前記背面ブラケットは、前記ポータブルコンピューティングデバイスの上面カバーを前記ポータブルコンピューティングデバイスの下部本体に結合し、前記上面カバーと前記下部本体との間で物理的負荷を伝達することを特徴とする請求項４１記載の電気的接地システム。
【請求項４３】
前記複数の個別の接地部品は金属バックプレートを含み、前記金属バックプレートは、前記金属バックプレートと前記個別の電磁波シールドとの間に前記主ロジックボードが位置するように配置され、前記金属バックプレートは、前記主ロジックボードを貫通するように配置された複数の導電ピンを介して前記電磁波シールドに電気的及び機械的に結合されることを特徴とする請求項４１記載の電気的接地システム。
【請求項４４】
筐体に結合された複数のキーを含むキーボードアセンブリと、
前記筐体の内部であって前記キーボードアセンブリの下方に配置された音源であって、前記キーボードアセンブリ及び、前記複数のキーと前記筐体との間の間隙を通る音声伝送経路を介して主に伝播される音波を放射するように構成された音源と、
前記音源へ送出される電気信号を調整するように構成されたイコライザであって、前記音声伝送経路における音波の音声吸収特性及び音声増幅特性を考慮して１つ以上のイコライザ設定が選択されるイコライザと、
を備えることを特徴とするポータブルコンピュータ用の音声システム。
【請求項４５】
前記キーボードアセンブリは前記複数のキーが取り付けられた基板を含み、前記基板は、前記音源に近接して配置され前記音波が前記基板を通過できるように構成された１つ以上の開口部を備えることを特徴とする請求項４４記載の音声システム。
【請求項４６】
前記音源に音響結合された出口ポート及び入口ポートを含むチャンバをさらに備え、前記チャンバの寸法は、前記音源から放射される１つ以上の周波数の周波数応答を向上するように選択されることを特徴とする請求項４４記載の音声システム。
【請求項４７】
前記チャンバは主に前記音源の主方向とは異なる方向に音波を誘導することを特徴とする請求項４６記載の音声システム。
【請求項４８】
前記チャンバは、前記筐体の内部を冷却するための空気の循環を発生させる１つ以上のポートを通して音声を誘導するように構成された出口ポートを含むことを特徴とする請求項４６記載の音声システム。
【請求項４９】
前記音源は、コーン形電磁駆動ドライバ又は圧電ドライバ、もしくはその双方を備えることを特徴とする請求項４４記載の音声システム。
【請求項５０】
前記音源は、前記筐体の内部であって、前記キーボードアセンブリの下方に配置された３つ以上の個別の音源をさらに備えることを特徴とする請求項４４記載の音声システム。
【請求項５１】
第１のイコライザ設定は前記音声伝送経路で吸収される第１の周波数の音波の音圧レベルを増加し、第２のイコライザ設定は前記音声伝送経路で吸収される第２の周波数の音波の音圧レベルを減少することを特徴とする請求項４４記載の音声システム。
【請求項５２】
第１のイコライザ設定は前記筐体内部に望ましくない振動を発生させる音波の周波数の音圧レベルを減少することを特徴とする請求項４４記載の音声システム。
【請求項５３】
前記音源は前記筐体内部に固定されるように構成された部品の基板に固定され、前記部品はワイヤレスカードに対応するスロットを含むことを特徴とする請求項４４記載の音声システム。
【請求項５４】
複数の内部部品を内包しかつ支持するように構成され、かつ１つ以上の非導電性材料を主成分として形成された外側筐体と、
前記外側筐体の内部に配置され、かつ主処理部が結合されている主ロジックボードと、
前記外側筐体に結合された複数のキーを含むキーボードアセンブリと、
前記外側筐体の内部であって、前記キーボードアセンブリの下方に配置され、前記キーボードアセンブリ及び前記キーと前記筐体との間の間隙を通過する音声伝送経路を介して伝播される音波を放射するように構成された少なくとも１つの音源と、
前記音源へ送出される電気信号を調整するように構成されたイコライザであって、前記音声伝送経路における音波の音声吸収特性及び音声増幅特性を考慮して１つ以上のイコライザ設定が選択されるイコライザと、
を備えることを特徴とするラップトップコンピュータ。
【請求項５５】
前記キーボードアセンブリは前記複数のキーが取り付けられた基板を含み、前記基板は、前記音源に近接して配置されかつ前記音波が前記基板を通過できるように構成された１つ以上の開口部を備えることを特徴とする請求項５４記載のラップトップコンピュータ。
【請求項５６】
前記音源に音響結合された出口ポート及び入口ポートを含むチャンバをさらに備え、前記チャンバの寸法は、前記音源から放射される１つ以上の周波数の周波数応答を向上するように選択されることを特徴とする請求項５４記載のラップトップコンピュータ。
【請求項５７】
前記少なくとも１つの音源は、前記外側筐体の内部であって、前記キーボードアセンブリの下方に配置された３つ以上の個別の音源を備えることを特徴とする請求項５４記載のラップトップコンピュータ。
【請求項５８】
多孔質テクスチャ化面を有する陽極酸化構造支持層と、
前記構造支持層の上に形成されかつ熱可塑性エラストマー又はシリコーン材料から形成された保護カバー層と、
を備えることを特徴とするマルチパートコンピュータ筐体。
【請求項５９】
前記多孔質テクスチャ化面は高い表面エネルギーを有することを特徴とする請求項５８記載のコンピュータ筐体。
【請求項６０】
前記多孔質テクスチャ化面は脱イオン水との間に約３０未満の接触角を有することを特徴とする請求項５９記載のコンピュータ筐体。
【請求項６１】
前記構造支持層はアルミニウムから形成されることを特徴とする請求項５８記載のコンピュータ筐体。
【請求項６２】
前記保護カバー層は前記構造支持層を覆うようにオーバーモールディングされた熱可塑性エラストマーから形成されることを特徴とする請求項５８記載のコンピュータ筐体。
【請求項６３】
前記保護カバー層は前記構造支持層を覆うように圧縮成形されたシリコーン材料から形成されることを特徴とする請求項５８記載のコンピュータ筐体。
【請求項６４】
前記構造支持層と前記保護カバー層との間に接着剤層をさらに備えることを特徴とする請求項５８記載のコンピュータ筐体。
【請求項６５】
前記保護カバー層は、前記構造支持層の全面を被覆しかつ前記構造支持層の縁部に沿って延出することを特徴とする請求項５８記載のコンピュータ筐体。
【請求項６６】
前記構造支持層にリサイクルコードが裏返しに印刷され、前記リサイクルコードは前記保護カバー層に相当することを特徴とする請求項５８記載のコンピュータ筐体。
【請求項６７】
前記構造支持層に前記接着剤層が接合される前に前記接着剤層にリサイクルコードが正しい向きで印刷され、前記リサイクルコードは前記保護カバー層に相当することを特徴とする請求項６６記載のコンピュータ筐体。
【請求項６８】
コンピュータ筐体の少なくとも一部分を製造する方法であって、
テクスチャ化面を有するアルミニウムベースを提供する工程と、
前記アルミニウムベースを陽極酸化することにより、前記アルミニウムベース上に高い表面エネルギーを発生する工程と、
高い表面エネルギーを有する前記陽極酸化されたアルミニウムベースに接着剤層を塗布する工程と、
前記接着剤層の上に熱可塑性エラストマー層を塗布する工程と、
を有することを特徴とする方法。
【請求項６９】
前記熱可塑性エラストマーは前記接着剤層を覆うようにオーバーモールディングされることを特徴とする請求項１０記載の方法。
【請求項７０】
前記接着剤層は射出成形処理中に前記熱可塑性エラストマー層が射出される温度より低い融点を有することを特徴とする請求項６９記載の方法。
【請求項７１】
テクスチャ化面を有する前記アルミニウムベースを提供する前記工程は、前記アルミニウムベースを化学的にエッチングする工程を有することを特徴とする請求項６９記載の方法。
【請求項７２】
前記接着剤層は熱可塑性接着膜であることを特徴とする請求項６９記載の方法。
【請求項７３】
前記接着剤層は、前記高い表面エネルギーを有する陽極酸化アルミニウムベースが射出成形ツール内に配置される前に前記陽極酸化アルミニウムベースに接合されることを特徴とする請求項７２記載の方法。
【請求項７４】
前記熱可塑性エラストマー層は前記アルミニウムベースの縁部を包むように形成されることを特徴とする請求項６９記載の方法。
【請求項７５】
コンピュータ筐体の少なくとも一部分を製造する方法であって、
エッチング面を有するアルミニウムシートを提供する工程と、
前記アルミニウムシート上に高い表面エネルギーを発生するために前記アルミニウムシートを陽極酸化する工程であって、前記エッチング面が脱イオン水に対して約３０未満の接触角を有するように陽極酸化する工程と、
前記陽極酸化された高い表面エネルギーを有するアルミニウムシートの全面に熱可塑性エラストマー層を直接塗布する工程と、
を備えることを特徴とする方法。
【請求項７６】
前記エッチング面は約０．５〜０．６μｍの表面粗さＲａを有することを特徴とする請求項７５記載の方法。
【請求項７７】
前記陽極酸化されたアルミニウムシートと前記熱可塑性エラストマー層との間に接着剤膜が配置されるように、前記熱可塑性エラストマー層を塗布する前に前記アルミニウムシートに接着剤膜を事前接合する工程をさらに有することを特徴とする請求項７５記載の方法。
【請求項７８】
前記塗布する工程は、射出成形機において前記熱可塑性エラストマー層をオーバーモールディングする工程を有し、前記接着剤膜は、前記熱可塑性エラストマー層がオーバーモールディングされる温度より低い融点を有することを特徴とする請求項７７記載の方法。
【請求項７９】
前記塗布する工程は、射出成形機において前記熱可塑性エラストマー層をオーバーモールディングする工程を有することを特徴とする請求項７５記載の方法。
【請求項８０】
コンピュータ筐体の少なくとも一部分を製造する方法であって、
テクスチャ化面を有するアルミニウムベースを提供する工程と、
前記アルミニウムベースを陽極酸化することにより、前記アルミニウムベース上に高い表面エネルギーを発生する工程と、
前記陽極酸化された高い表面エネルギーを有するアルミニウムベースに接着剤層を塗布する工程と、
前記接着剤層の上にシリコーン層を塗布する工程と、
を備えることを特徴とする方法。
【請求項８１】
前記塗布する工程は前記シリコーン層を圧縮成形する工程を有することを特徴とする請求項８０記載の方法。
【請求項８２】
前記エッチング面は約０．５〜０．６μｍの表面粗さＲａを有することを特徴とする請求項８０記載の方法。
【請求項８３】
前記陽極酸化されたアルミニウムシートと前記シリコーン層との間に接着剤膜が配置されるように、前記シリコーン層を塗布する前に前記アルミニウムシートに接着剤膜を事前接合する工程をさらに有することを特徴とする請求項８０記載の方法。
【請求項８４】
軽量の材料から形成された筐体を有するポータブルコンピューティングデバイスに埋め込み可能な軽量で充電容量の大きいバッテリアセンブリであって、
内部に含まれるバッテリ部品を構造支持するように構成され、耐久性のある材料から形成された一体形バッテリ筐体を備え、
前記一体形バッテリ筐体は、
複数のバッテリ部品を保護しかつ前記バッテリを前記筐体に固定するためのコネクタを形成するように構成された上部と、
前記上部と一体に形成されかつ前記上部の下縁部に沿って延出し、前記バッテリ筐体の撓みに対する耐性を向上する片持ち梁部と、
前記片持ち梁部及び前記バッテリ部品のうち少なくともいくつかのバッテリ部品に強力接着剤を介して装着され、かつ前記バッテリアセンブリのＺスタックに実質的に影響を与えない厚さを有する軽量最小Ｚスタックインパクト底面層と、
を備えることを特徴とするバッテリアセンブリ。
【請求項８５】
前記バッテリアセンブリの外部回路を前記バッテリアセンブリの内部回路及びバッテリセルと電気的に接続するように構成された電気コネクタをさらに備えることを特徴とする請求項８４記載のバッテリアセンブリ。
【請求項８６】
前記最小Ｚスタックインパクト底面層は約０．１ｍｍの厚さを有することを特徴とする請求項８５記載のバッテリアセンブリ。
【請求項８７】
前記最小Ｚスタックインパクト底面層はマイラー（登録商標）を有することを特徴とする請求項８６記載のバッテリアセンブリ。
【請求項８８】
前記保護層はステンレス鋼を有することを特徴とする請求項８７記載のバッテリアセンブリ。
【請求項８９】
前記強力接着剤はＶＨＢであることを特徴とする請求項８８記載のバッテリアセンブリ。
【請求項９０】
前記コンピュータ筐体は前記コンピュータ筐体の内面に装着された複数のフレーム部材を含むことを特徴とする請求項８５記載のバッテリアセンブリ。
【請求項９１】
前記複数のフレーム部材は背面フレームを含むことを特徴とする請求項９０記載のバッテリアセンブリ。
【請求項９２】
前記背面フレームを介して前記バッテリアセンブリを前記コンピュータ筐体に固定するために使用される前記コネクタのうち少なくとも１つのコネクタは、不正変更防止締結具であることを特徴とする請求項９１記載のバッテリアセンブリ。
【請求項９３】
可撓性材料から形成されたコンピュータ筐体を有するポータブルコンピュータにバッテリアセンブリを埋め込む方法であって、
複数のバッテリセルを内包するように構成された一体形バッテリ筐体を備えるバッテリアセンブリであって、前記バッテリ筐体が湾曲した横断面形状を有する正面部分と、上部と、片持ち梁部と、最小Ｚインパクト保護層とを含むように形成され、前記片持ち梁部が前記上部の下縁部に沿って一体に形成されかつ前記バッテリ筐体の撓みに対する耐性を向上するように構成され、前記保護層が強力接着剤を介して前記片持ち梁部及び前記バッテリセルに装着される前記バッテリアセンブリを受け入れる工程と、
前記コンピュータ筐体に装着されかつ前記正面部分の前記湾曲した横断面形状に対応する形状を有する正面フレームに前記正面部分を隙間なく嵌合させ、
前記保護層が前記コンピュータ筐体の内面と接触する状態に配置されることにより、前記バッテリセルに対して実現される保護の大部分を前記コンピュータ筐体が担うように、前記バッテリアセンブリを前記コンピュータ筐体の前記内面に配置することにより、前記バッテリアセンブリを前記コンピュータ筐体に挿入する工程と、
前記コンピュータ筐体に加えられた荷重が前記コンピュータ筐体に実質的に影響を及ぼすことなく、前記コンピュータ筐体に接続された構造支持層に至る前記バッテリアセンブリを含む荷重経路を介して伝達されるように、前記バッテリアセンブリの前記正面部分を前記正面フレームに固定する工程と、
を有することを特徴とする方法。
【請求項９４】
所望の機能性を実現する複数の動作部品を備えかつ前記動作部品のうち少なくとも１つの動作部品は非耐荷重部品であるコンピュータアセンブリを、前記コンピュータ筐体に挿入する工程をさらに有することを特徴とする請求項９３記載の方法。
【請求項９５】
前記コンピュータアセンブリを前記フレームに装着する工程と、
前記バッテリアセンブリを少なくとも１つの動作部品に電気的に結合する工程と、
をさらに有することを特徴とする請求項９３記載の方法。
【請求項９６】
前記少なくとも１つの非耐荷重部品は、少なくとも１つの荷重吸収コネクタを介して前記フレームに装着されることを特徴とする請求項９５記載の方法。
【請求項９７】
前記バッテリアセンブリは、ユーザが少なくとも１つの不正変更防止締結具を無断で意図的に操作するのを防止するように前記コンピュータアセンブリを前記フレームに装着するために使用される少なくとも１つの不正変更防止締結具を受け入れるように構成された少なくとも１つの特別の形状の凹部を含むことを特徴とする請求項９５記載の方法。
【請求項９８】
前記バッテリアセンブリは背面を含み、前記筐体は支持背面フレームが装着されている背面部分を含み、
前記方法は、前記バッテリアセンブリの前記背面を前記背面フレームに固定する工程をさらに有し、
前記コンピュータ筐体に加えられた荷重は、前記正面フレーム及び前記背面フレームに結合された構造支持層に至る前記バッテリアセンブリを含む荷重経路を介して、前記コンピュータ筐体に実質的に影響を及ぼすことなく伝達されることが可能であることを特徴とする請求項９５記載の方法。
【請求項９９】
コンピューティングデバイスであって、
可撓性筐体と、
荷重伝達内側フレームと、
前記筐体及び前記内側フレームを機械的に結合するように構成された荷重吸収層と、
前記荷重伝達内側フレームに結合された構造支持層と、
前記荷重伝達内側フレームに機械的に結合されたバッテリアセンブリと、
を備え、前記可撓性筐体に荷重が加えられた場合、前記加えられた荷重は、前記構造支持層に至る前記バッテリアセンブリを含む荷重経路を介して前記可撓性筐体に実質的に影響を及ぼすことなく伝達されることを特徴とするコンピューティングデバイス。
【請求項１００】
前記バッテリアセンブリは、
一体形バッテリ筐体を備え、前記筐体は、
上部と、
前記上部の下方部分と一体に形成されかつ前記一体形バッテリ筐体の剛性を向上する片持ち梁部と、
前記片持ち梁部の少なくとも底部及び前記片持ち梁部に装着された最小Ｚスタックインパクト保護層と、
を備えることを特徴とする請求項９９記載のコンピューティングデバイス。
【請求項１０１】
前記バッテリアセンブリは、カスタマイズされたツールによってのみ操作可能である少なくとも１つの不正変更防止締結具により前記内側フレームに装着されることを特徴とする請求項１００記載のコンピューティングデバイス。
【請求項１０２】
前記バッテリアセンブリは、前記少なくとも１つの不正変更防止締結具に対する意図的な操作がカスタマイズされたツールによってのみ可能になるように前記少なくとも１つの不正変更防止締結具を受け入れるように構成された少なくとも１つの特別な形状の凹部を含むことを特徴とする請求項１０１記載のコンピューティングデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般にポータブルコンピューティングデバイスに関する。特に本発明は、ポータブルコンピューティングデバイスの筐体及びポータブルコンピューティングデバイスを組み立てる方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
デザインや重さを含めた、ポータブルコンピューティングデバイスの外観は、ポータブルコンピューティングデバイスに対するユーザの全体的な印象に寄与するため、そのポータブルコンピューティングデバイスのユーザにとって重要である。ポータブルコンピューティングデバイスの組み立ての堅牢性が優れていれば、ポータブルコンピューティングデバイスの総耐用年数が延び、ユーザにとってのデバイスの価値が上がることになるので、ポータブルコンピューティングデバイスの組み立ての良否もまたユーザにとって重要である。
【０００３】
ポータブルコンピューティングデバイスに関する設計上の課題の１つは、種々の内部部品を収納するために使用される筐体の設計である。設計上のこの問題が起こるのは、一般に、一層の軽量化及び薄型化、強度の向上、及び見た目の美しさの向上などと始めとした複数の相反する要求を含んだいくつかの設計目標が設定されるからである。より軽量な筐体の実現にはより薄いプラスチック構造とより少ない締結具を用いるのが常套手段だが、それによって筐体は撓みやすくなり、使用時に座屈及び屈曲を生じやすくなる。一方、強度及び剛性の向上した筐体の実現にはより厚いプラスチック構造とより多くの締結具を用いるのが常套手段であり、筐体は厚く、かつ重くなる傾向にある。重量の増加は残念ながらユーザの不満を招き、屈曲は内部の部品を損傷させるおそれがある。
【０００４】
更に、多くのポータブルコンピューティングデバイスにおいて、筐体は、別々の箇所でねじ、ボルト、リベット又は他の締結具によって固定された複数の部品を有する機械的構造体である。例えば、筐体は、互いの上部をねじ止めされた上部ケーシング及び下部ケーシングを有するのが一般的である。通常、この技法は筐体の構造を複雑にし、また、部品の係合面に望ましくない亀裂、継目、隙間又は破断ができかつ筐体の面に沿って締結具が配置されているために、美観の上で問題があった。例えば、上部ケーシング及び下部ケーシングを使用する場合、筐体全体を取り巻く接合線(mating line)が形成される。そればかりでなく、組み立ては長い時間を要する煩雑な処理である。例えば、多くの場合、組み立てに際してそれら２つの部品を位置決めしかつ各締結具を装着するのに相当の時間を費やさなければならない。更に、組み立て者が特殊な工具を揃えたり、一般的な技術を習得したりすることが必要となることも多い。
【０００５】
もう１つの問題点は、ポータブルコンピューティングデバイス内部に構造体を装着する技術である。従来、構造体は、ケーシングのうち一方（上部ケーシング又は下部ケーシング）に配置され、かつ、ねじ、ボルト、リベットなどの締結具によってケーシングの一方に取り付けられていた。すなわち構造体は、ケーシングの上に複数の層としてサンドイッチのように配置され、その後ケーシングに固定される。この方法には、先に述べたのと同様、組み立てが長い時間を要しかつ煩雑であるという欠点がある。
【０００６】
従って、外観に優れ軽量で耐久性に優れ、しかも環境に優しいポータブルコンピューティングデバイスの筐体を提供することは有益だろう。また、そのようなポータブルコンピューティングデバイスの組み立て方法を提供することも有益だろう。
【発明の概要】
【０００７】
本明細書は、ポータブルコンピューティングデバイスの用途に使用するのに適する軽量で視覚的に継目のない筐体を提供するシステム、方法及び装置に関する種々の実施形態を説明する。
【０００８】
コンピューティングデバイスが開示される。コンピューティングデバイスは、軽量可撓性材料から形成された一体形の継目なし筐体を少なくとも含む。継目なし筐体は、少なくとも１つのユーザインタフェースが配置された上部と、上部と一体形成された本体とを含む。コンピューティングデバイスは、一体形の継目なし筐体に旋回可能に接続された可動上面カバーを更に含む。説明される実施形態において、可動上面カバー及び継目なし筐体は、可動上面カバーが筐体上部と接触する状態で閉じられた場合に一つの連続した形状として見えるように成形される。
【０００９】
マルチパートコンピュータ筐体が開示される。マルチパートコンピュータ筐体は、構造体支持層及び一つの継目なし本体を少なくとも含む。一つの継目なし本体には、視認できる締結具を有さない。本体は、軽量可撓性材料から形成された外側層と、外側層に取り付けられ、コンピュータ筐体に加えられた荷重を伝達しかつ分散するように構成された内側層とを少なくとも含む。説明される実施形態において、コンピュータ筐体に加えられた荷重が外側層に実質的な影響を及ぼすことなく内側層から支持層へ伝達されるよう、内側層は支持層に物理的に接続される。
【００１０】
１つの態様において、マルチパートコンピュータ筐体はＰＣＡＢＳなどのプラスチックである。
【００１１】
別の実施形態において、ポータブルコンピュータの内部部品を編成する方法が開示される。実質的に非耐荷重材料である材料から形成され、耐荷重動作部品を少なくとも１つ含む複数の動作部品を内包するように構成されたコンピュータ筐体を提供する工程と、コンピュータ筐体の内面に少なくとも１つの構造部材を装着する工程と、少なくとも１つの構造部材に耐荷重動作部品を装着する工程と、少なくとも１つの構造部材及び耐荷重動作部品を結合することにより、コンピュータ筐体に加えられた荷重をコンピュータ筐体に実質的に影響を及ぼすことなく構造支持層へ伝達するための経路である荷重経路を形成する工程とを少なくとも実行することにより、方法を実施できる。
【００１２】
１つの態様において、内側フレームの少なくとも一部分は、少なくともアルミニウム、マグネシウム又はその合金を含む金属から形成される。
【００１３】
ポータブルコンピュータが開示される。ポータブルコンピュータは、柔軟な非耐荷重材料から形成され、かつ外観に優れた形状及び外観に優れた表面特徴を有する筐体を少なくとも含む。筐体の内面に装着された荷重分散・荷重伝達内骨格構造と、金属から形成された内骨格構造に機械的に結合され、かつ筐体に加えられた荷重が筐体に実質的に影響を及ぼすことなく内骨格構造により構造支持層へ伝達されるように、ポータブルコンピュータを構造支持しかつ電気的接地点を形成する構造支持層と、構造支持層の外面に装着され、筐体に適応した外観を有しかつ筐体との間に筐体の外観を維持する接合部を形成する保護層とを含む。ポータブルコンピュータは、支持内側フレームを有する上面カバーと、ヒンジ構造を介して内骨格構造に回動可能に結合された内側フレームにより支持されたディスプレイと、ヒンジ構造を内包するように構成されたヒンジ構造筐体とを更に含む。説明される実施形態において、ヒンジ構造筐体は、上面カバーと一体に形成されかつ上面カバーが閉じた状態にある場合にユーザに見える背面部分と、背面部分に接合された場合、上面カバーが閉じた位置にあるときは接合により形成された継目がユーザに見えずかつ上面カバーが開いた位置にあるときは継目が保護層により形成される継目と整列するように、ジッパーロック構造を介して背面部分に取り外し可能に装着されたカバー部分とを少なくとも含む。
【００１４】
軽量ポータブルコンピュータが更に開示される。軽量ポータブルコンピュータは筐体本体を少なくとも含む。筐体本体は、外側層と、外側層に装着された内側層とを含むことができる。説明される実施形態において、外側層は軽量で外観のよい材料から形成される。ポータブルコンピュータは構造支持層を更に含むことができ、内側層がポータブルコンピュータに加えられた荷重を外側層に実質的に影響を及ぼすことなく構造支持層へ伝達するように、構造支持層は内側層に装着される。ポータブルコンピュータは内側層で筐体本体に回動可能に結合された内側フレームを有する上部を更に含み、上部の荷重は内側フレームにより内側層を介して構造支持層へ伝達される。上部は内側フレームに装着された外観の優れた外側シェルを有する。
【００１５】
１つの態様において、ポータブルコンピュータは構造支持層の外面に装着された保護層を更に含む。上部、筐体本体及び保護層は、ポータブルコンピュータがユーザの目に触れる締結具を含まない一体輪郭形状を有する外観を呈するように協調的な構成を有する。
【００１６】
本明細書は、ポータブルコンピューティングデバイスの用途に使用するための筐体構造のシステム、方法及び装置に関する種々の実施形態を説明する。１つの態様において、内側金属フレームに接合されたプラスチックカバーを利用するディスプレイ筐体が説明される。プラスチックカバーは、液体接着剤などの種々の接着剤を使用して内側金属フレームに接合される。プラスチックカバーと金属フレームとの熱膨張率の不一致のような熱サイクルの問題を考慮に入れるために、複数の種類の接着剤が使用できる。それらの接着剤は、高温で永久変形を引き起こす可能性があるボンドスリップを防止するように選択される。特定の実施形態において、ある特定の領域で金属内側フレームをプラスチックカバーに接合するために強力（ＶＨＢ）接着材料が使用でき、他の領域では液体接着剤が使用される。
【００１７】
別の態様において、プラスチックカバーに使用される材料は光を透過できる。ディスプレイ筐体の場合、ディスプレイのバックライトのような光源から放射される光を阻止するようにプラスチックカバーを被覆する方法が説明される。プラスチックカバーの表面のある特定の領域では光を阻止し被膜のない領域では光を透過できるように、被覆方法はプラスチックカバーの一部にのみ適用される。例えば、プラスチックカバー上でロゴが照明された状態で見えるように、ロゴ部分を被覆せずに残せる。被膜のない領域と被膜領域との間の境界に沿ったシャドーイング効果を防止するために、３層被覆方式が採用される。
【００１８】
軽量で強度が高く、信頼性及び外観に優れ、特徴のあるポータブルコンピューティングデバイスを提供することは、本発明の利点の１つである。そのようなポータブルコンピューティングデバイスは、電気的接地全体及び音声システムに関しては性能を維持しつつ、全体又は大部分がプラスチック又は他の非導電性材料から形成された外側筐体を有することができる。これは、電気部品を接地しかつ音源及び他の音響素子をポータブルコンピューティングデバイス内部に配置するための１つ以上の代替可能な方法を少なくとも使用することによって実現可能である。効果的な音声システム構造は、音声がキーボードアセンブリのキー及び／又は筐体の間の間隙を通って誘導されるようにキーボードアセンブリの下方に１つ以上の音源を位置決めすることを含むことができる。効率のよい接地システム構造は、主ロジックボードをＲＦ放射又は妨害から遮蔽又は隔離する作用も有する縮小された接地領域を含むことができる。
【００１９】
種々の実施形態において、ポータブルコンピューティングデバイスは、実質的に非導電性の外側筐体と、既存の構造に代わる電気的接地システム構造及び音声システム構造とを有する。ポータブルコンピューティングデバイスは、主ロジックボード、キーボードアセンブリ、キーボードアセンブリの下方に配置された音源及び音源に電気的に結合されたイコライザを有することができ、各部品は汎用接地構造に電気的に結合される。音源は、キーボードアセンブリを通過しかつキーボードのキーと外側筐体との間の間隙を通過して伝播される音波を放射できる。イコライザの設定は、それらの音声伝達経路に沿った音波の音声吸収特性及び音声増幅特性を考慮に入れるように選択される。汎用接地構造は、電気的に相互結合されかつ各々がポータブルコンピューティングデバイス全体より相当に小型である複数の個別の接地部品を含むことができる。複数の個別の接地部品は、主ロジックボードの周囲の電磁波シールド、ポータブルコンピューティングデバイスの上面カバーを下部本体に物理的に結合する背面ブラケット、主ロジックボードに近接して配置された金属バックプレート及び／又は主ロジックボードを貫通するように配置されかつ金属バックプレートを電磁波シールドと結合する複数の導電ピンを含むことができる。
【００２０】
種々の一般的実施形態において、ラップトップコンピュータ又は他のポータブルコンピューティングデバイスは、外側筐体と、外側筐体内部に配置されかつ主処理部が結合されている主ロジックボードと、外側筐体内部に主ロジックボードから離間して配置された１つ以上の追加の電動部品と、電気的に相互結合された複数の個別の接地部品を有する汎用接地構造とを含むことができる。外側筐体の全体又は大部分は、熱可塑性材料などの１つ以上の非導電性材料から形成される。汎用接地構造は、主ロジックボード及び１つ以上の追加の電動部品の各々に電気的に結合される。更に、個別の接地部品の各々は、コンピューティングデバイス全体より相当に小型にでき、かつ個別の接地部品のうち少なくとも１つの接地部品は、主ロジックボードの周囲に電磁波シールドを更に形成される。
【００２１】
いくつかの実施形態において、電磁波シールドは、主ロジックボードよりわずかに大きいサイズの金属ファラデーケージから構成される。更に、接地部品のうち１つは、ポータブルコンピューティングデバイスの上面カバーをポータブルコンピューティングデバイスの下部本体に結合しかつ上面カバーと下部本体との間で物理的負荷を伝達する背面ブラケットを備えることができる。更に、接地部品のうち１つは、金属バックプレートを備えることができ、この金属バックプレートは、金属バックプレートと別の電磁波シールドとの間に主ロジックボードが位置するように配置される。また、金属バックプレートは、主ロジックボードを貫通するように配置された複数の導電ピンを介して電磁波シールドに電気的及び機械的に結合される。
【００２２】
種々の一般的実施形態において、ポータブルコンピュータの音声システムが説明される。音声システムは、キーボードの下方に配置された１つ以上の音源から音声を誘導するように構成される。更に聞き取りやすい音質を提供するために、音源にイコライザが設けられる。イコライザ設定は、キーボードに対する音源の位置決めに関する音声伝達経路と関連する音声増幅特性及び音声吸収特性、並びにキーボードの構造設計及びポータブルコンピューティングデバイスの筐体への組み込み状態を考慮に入れるように選択される。
【００２３】
種々の詳細な実施形態において、音声システムは、３つの音源、２つの圧電スピーカ及び電磁駆動式コーン形スピーカを含む。各音源は、ポータブルコンピュータと関連するキーボードの間隙を通して音声を誘導する。特定の一実施形態において、ワイヤレスカードを保持しかつワイヤレスカードへの接続を可能にするように更に構成された部品にコーン形スピーカは組み込まれる。この部品は、コーン形スピーカから放射されるある特定の周波数を増強するように設計されたチャンバを含む。
【００２４】
一実施形態において、マルチパートコンピュータ筐体が説明される。マルチパートコンピュータ筐体は、保護カバー層により被覆された構造支持層を有する底部ケースを少なくとも含む。一実施形態において、保護カバー層は、熱可塑性エラストマーから形成されかつ構造支持層の縁部を包むように巻き付けられる。柔軟なテクスチャを有する保護カバー層は、外観に優れかつ感触もよい人目を引くカバー層を形成する。構造支持層は、アルミニウムのように軽量ではあるが、耐久性に優れた材料から形成される。
【００２５】
底部ケースを製造する方法が開示される。方法は、テクスチャ化面を形成するようにアルミニウムシートをエッチングする工程と、高い表面エネルギーを発生するためにテクスチャ化アルミニウムを陽極酸化する工程と、高い表面エネルギーを有するテクスチャ化アルミニウムに接着剤接合膜を塗布する工程と、事前接合されたアルミニウムシートを覆うように熱可塑性エラストマー層をオーバーモールディングする工程とにより実施できる。
【００２６】
広い意味で言えば、本明細書において説明される実施形態は、ポータブルコンピューティングデバイスに埋め込み可能な軽量小型で充電容量の大きいバッテリアセンブリに関する。
【００２７】
一実施形態において、バッテリアセンブリは、可撓性材料から形成された筐体を有するポータブルコンピューティングデバイスに埋め込まれる。説明される実施形態において、バッテリ筐体は、複数のバッテリ素子を保護しかつバッテリを筐体に固定するためのコネクタを形成するように構成された上部を含む一体の部材から形成される。バッテリ筐体は、上部と一体に形成されかつ上部の下縁部から延出する片持ち梁部を更に含むことができ、片持ち梁部は、バッテリ筐体の撓みに対する耐性を向上するように構成される。バッテリアセンブリは、片持ち梁部及びバッテリ素子のうち少なくともいくつかのバッテリ素子に強力接着剤を介して装着された軽量最小Ｚスタックインパクト底面層を更に含むことができる。軽量の底面層は、バッテリアセンブリのＺスタックに実質的に影響を及ぼさない厚さを有する。
【００２８】
可撓性材料から形成されたコンピュータ筐体を有するポータブルコンピュータにバッテリアセンブリを埋め込む方法が開示される。方法は、複数のバッテリセルを内包するように構成された一体形バッテリ筐体を含むバッテリアセンブリを受け入れる工程を少なくとも実行するように実施される。バッテリ筐体は、湾曲した横断面形状を有する正面部分と、上部と、片持ち梁部と、最小Ｚインパクト保護層とを含むように形成される。説明される実施形態において、バッテリ筐体の撓みに対する耐性を向上するために、片持ち梁部は上部の下縁部と一体に形成される。保護層は強力接着剤を介して片持ち梁部及びバッテリセルに装着される。少なくとも、コンピュータ筐体に装着されかつ正面部分の湾曲した横断面形状に対応する形状を有する正面フレームに正面部分を隙間なく嵌合することにより、バッテリアセンブリはコンピュータ筐体に挿入される。次に、保護層がコンピュータ筐体の内面と接触する状態になるように、バッテリアセンブリはコンピュータ筐体の内面に配置される。このように、コンピュータ筐体はバッテリセルに対する保護の大半を担うことになる。その後、バッテリアセンブリの正面部分は正面フレームに固定される。
【００２９】
いくつかの実施形態において、筐体の背面部分に装着された背面フレームにバッテリアセンブリの背面が固定される。これにより、コンピュータ筐体に加えられた荷重は、コンピュータ筐体に実質的に影響を及ぼすことなく、正面フレーム及び背面フレームに結合された構造支持層へ荷重経路を介して伝達される。
【００３０】
コンピューティングデバイスが開示される。コンピューティングデバイスは、可撓性筐体と、荷重伝達内側フレームと、筐体及び内側フレームを機械的に結合するように構成された荷重吸収層と、荷重伝達内側フレームに結合された構造支持層と、荷重伝達内側フレームに機械的に結合されたバッテリアセンブリとを少なくとも含み、可撓性筐体に荷重が加えられた場合、加えられた荷重は、可撓性筐体に実質的に影響を及ぼすことなく荷重経路を介して構造支持層へ伝達される。この荷重経路はバッテリアセンブリを含む。
【００３１】
説明される実施形態の他の態様及び利点は、説明される実施形態の原理を例によって示す添付の図面と関連させて以下の詳細な説明を読むことにより明らかになるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】説明される実施形態に係るポータブルコンピュータを支持するのに適するマルチパート筐体を示す図である。
【図２】説明される実施形態に係るポータブルコンピュータを支持するのに適するマルチパート筐体を示す図である。
【図３】説明される実施形態に係るポータブルコンピュータを支持するのに適するマルチパート筐体を示す図である。
【図４】説明される実施形態に係るポータブルコンピュータを支持するのに適するマルチパート筐体を示す図である。
【図５】説明される実施形態に係るポータブルコンピュータを支持するのに適するマルチパート筐体を示す図である。
【図６】説明される実施形態に係るポータブルコンピュータを支持するのに適するマルチパート筐体を示す図である。
【図７】開いた状態にあるポータブルコンピューティングデバイスを示す右側正面向き斜視図である。
【図８】説明される実施形態に係るポータブルコンピューティングデバイスを含む左側面図である。
【図９】閉じた状態にあるポータブルコンピューティングデバイスを示す平面図である。
【図１０】閉じた状態にあるポータブルコンピューティングデバイス示す正面図である。
【図１１】図７〜図１０に示されるポータブルコンピューティングデバイスを示す内部図である。
【図１２】説明される実施形態に係るポータブルコンピューティングデバイスの上部部分アセンブリを示す図である。
【図１３】説明される実施形態に係る荷重吸収装着部材を示す詳細図である。
【図１４】説明される実施形態に係る荷重吸収装着部材を示す詳細図である。
【図１５】説明される実施形態に係るクラッチバレルアセンブリを示す横断面図である。
【図１６】説明される実施形態に係るクラッチバレルアセンブリを示す横断面図である。
【図１７】説明される実施形態に係るクラッチバレルアセンブリを示す横断面図である。
【図１８】状態指示ランプ（ＳＩＬ）の一実施形態を示す図である。
【図１９】磁力モジュール（ＭＰＭ）の一実施形態を示す図である。
【図２０】一実施形態に係るカメラアセンブリを示す平面図である。
【図２１】カメラアセンブリと整列された組み立て後のディスプレイを示す横断面図である。
【図２２】説明される実施形態に係るホール効果センサを示す図である。
【図２３】典型的な主ロジックボード上における図２２に示されるホール効果センサの場所を示す図である。
【図２４】典型的なポータブルコンピューティングシステムにおける図２２及び図２３に示されるホール効果センサの場所を示す図である。
【図２５】説明される実施形態に係るポータブルコンピュータシステムの内部部品を編成する処理を詳細に示すフローチャートである。
【図２６】開いた状態にあるポータブルコンピューティングデバイスを示す右側正面向き斜視図である。
【図２７】閉じた構成のポータブルコンピューティングデバイスを示す斜視図である。
【図２８】ポータブルコンピューティングデバイスの正面図及びディスプレイ筐体の一部の横断面図である。
【図２９】ディスプレイ筐体カバーを内側フレームに接合する接合方法を示すブロック図である。
【図３０】ディスプレイ筐体カバーの被覆方法を示すブロック図である。
【図３１】ディスプレイ筐体カバーの照明部分と関連する被覆方法の被膜層を示す図である。
【図３２】ディスプレイ筐体を組み立てる方法を示すフローチャートである。
【図３３】本発明の一実施形態に係る開いた状態にある例示的なポータブルコンピューティングデバイスを示す右側正面向き斜視図である。
【図３４】本発明の一実施形態に係る音声信号が複数の音源からキーボードを介して放射される図１の例示的なポータブルコンピューティングデバイスを示す右側正面向き斜視図である。
【図３５】本発明の一実施形態に係る音源が下方に配設されている例示的なキーボードアセンブリを示す側断面図である。
【図３６】本発明の一実施形態に係る例示的な音声システムを示すブロック図である。
【図３７】本発明の一実施形態に係るワイヤレスカード及び音源を支援するように構成されたポータブルコンピューティングデバイスの例示的な内部部品を示す側立面図である。
【図３８】本発明の一実施形態に係るポータブルコンピューティングデバイスの本体の内部に装着された例示的な内部部品を示す平面図である。
【図３９】本発明の一実施形態に係る非導電性外側筐体を有する一部解体された状態のポータブルコンピューティングデバイスの例示的な電気的接地構造全体を示す右側正面向き斜視図である。
【図４０Ａ】本発明の一実施形態に係る一部解体された状態の図７の例示的なポータブルコンピューティングデバイスの本体を示す底面図である。
【図４０Ｂ】本発明の一実施形態に係る一部解体された状態の図７の例示的なポータブルコンピューティングデバイスの本体を示す平面図である。
【図４１】本発明の一実施形態に係る図７の例示的なポータブルコンピューティングデバイスの背面ブラケット及び周囲領域を示す拡大側横断面図である。
【図４２Ａ】本発明の一実施形態に係る図７の例示的なポータブルコンピューティングデバイスの蓋を示す正面図である。
【図４２Ｂ】本発明の一実施形態に係る図７の例示的なポータブルコンピューティングデバイスの蓋を示す側横断面図である。
【図４２Ｃ】本発明の一実施形態に係る図７の例示的なポータブルコンピューティングデバイスのディスプレイクラッチアセンブリを示す拡大側横断面図である。
【図４３】ポータブルコンピュータ筐体の底部ケースの層を示す展開斜視図である。
【図４４】図４９に示される底部ケースの一実施形態を製造する方法を示すフローチャートである。
【図４５】例示的なリサイクルコードが裏返しに印刷されているアルミニウム構造支持層を示す平面図である。
【図４６】例示的なリサイクルコードが正しい向きで印刷されている構造支持層から剥ぎ取られた保護カバー層の内面を示す平面図である。
【図４７】閉じた状態にあるポータブルコンピューティングデバイスを示す平面図である。
【図４８】閉じた状態にあるポータブルコンピューティングデバイスを示す正面図である。
【図４９】実施形態に係る筐体を示す図である。
【図５０】上述の実施形態に係る軽量ポータブルコンピュータに埋め込まれた図４９に示されるバッテリを示す図である。
【図５１】上述の実施形態に係るポータブルコンピューティングシステムを示す図である。
【図５２】上述の実施形態に係る正面フレームに装着されたバッテリカバーを示す横断面図である。
【図５３】上述の実施形態に係るバッテリアセンブリを示す斜視図である。
【図５４】上述の実施形態に係るバッテリアセンブリを示す横断面図である。
【図５５】上述の実施形態に係る処理を詳細に示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
添付の図面と関連させて以下の詳細な説明を読むことにより、実施形態は容易に理解されるだろう。図面中、同一の図中符号は、同様の構造部品を示す。
以下、添付の図面に示される典型的な実施形態を詳細に参照する。以下の説明は、それらの実施形態を１つの好適な実施形態に限定することを意図しないことを理解すべきである。以下の説明は、添付の特許請求の範囲により定義される実施形態の趣旨の範囲の中に含まれる代替構成、変形及び均等物を含むことを意図する。
【００３４】
コンピュータ筐体
以下の説明は、ラップトップコンピュータ、ネットブックコンピュータ、タブレットコンピュータなどのポータブルコンピューティングデバイスに適するマルチパート筐体に関する。マルチパート筐体は構造支持層を含むことができる。構造支持層は強度及び耐久性に優れ、しかも軽量である材料から形成される。そのような材料は複合材料及び／又はアルミニウムなどの金属を含むことができる。アルミニウムは、構造支持層として選択されるのに適するいくつかの特性を有する。例えば、アルミニウムは、適切な電気的接地を実現できる良導体であり、容易に機械加工できかつ周知の冶金特性を有する。更に、アルミニウムは、反応性の低さや、ポータブルコンピュータがＷｉＦｉ、ＡＭ／ＦＭなどのＲＦ能力を有する場合には不可欠の必要条件である非磁性という特徴を有する。構造支持層を保護すると共に、外観に優れた仕上がり（視覚及び触覚の双方で）を実現するために、構造支持層の外面に保護層が配置される。筐体の美観を向上しかつポータブルコンピュータの外面を保護するために、保護層は、構造支持層の縁部を包むように延出できる。保護層は、例えばＴＰＵなどの熱可塑性エラストマーから形成される。
【００３５】
マルチパート筐体は本体を更に含むことができる。本体は、コンピュータアセンブリを支持すると共に、ポータブルコンピューティングデバイスに加えられた荷重を伝達しかつ分散する内側層により支持された外側層を含むことができる。外側層は軽量であるが耐久性に優れた材料から形成される。そのような材料は、例えば流動性が高く、ポータブルデバイスに適用されるのに適する強靭性及び耐熱性を示すＰＣＡＢＳとしても知られるポリカーボネートとアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）の混合物を含むことができる。内側層は、複合材料、プラスチック、もしくはマグネシウム又はマグネシウム合金などの金属から形成される。内側層は、構造支持層に直接結合されることにより、内側層と構造支持層との間に荷重経路を形成できる。これにより、ポータブルコンピューティングデバイスに加えられた荷重は内側層を通して分散しかつ外側層に実質的に影響を及ぼすことなく荷重経路に沿って構造支持層へ伝達できる。外側層は荷重耐性を有する必要がないので、従来のポータブルコンピュータ筐体で使用するには不適切であったプラスチックのような、可撓性であるが外観のよい材料から外側層を形成できる。
【００３６】
内側層が金属製であるか又は少なくとも導電性である実施形態において、内側層及び構造支持層は、一体構造として良好な電気的接地平面又は電気的接地点を形成できる。外側層としてプラスチック又は他の非導電性材料を選択すると、外側層では接地を提供できないため、これは特に重要な特徴であるということができる。更に、ポータブルコンピューティングデバイス内では動作部品が互いにごく近接して配置されるので、ＲＦ妨害を非常に受けやすいワイヤレス回路のような回路から、ＲＦの大放射源（主ロジックボード、すなわちＭＬＢなど）を隔離することが極めて望ましい。そこで、内側層は構造支持層と組み合わされて、ＷｉＦｉ回路などのＲＦ妨害を受けやすいコンピュータアセンブリ内の他の部品からＭＬＢを電磁的に隔離するために使用できる金属フレームを含むことができる。
【００３７】
本質的に外側層は荷重から隔離されるので、外側層を形成するために使用される材料を広範囲に選択できる。従って、従来のコンピュータ筐体で現実に可能である優れた外観や手触りをはるかに超えるレベルのポータブルコンピュータを製造できる。例えば、外側層は、軽量プラスチックから形成できかつどのような形状（アンダーカット形状）にも成形可能である。外側層は、まったくとはいえないが実質的にポータブルコンピュータを構造支持しないので、外側層は多様な形状で形成することができる。例えば、ユーザには実質的に切れ目なしの一体の形状に見えるように、外側層は連続するスプライン輪郭を示すことができる。更に、ポータブルラップトップコンピュータの全体的な美観を損ねると考えられる外側の締結具は不要になるので、外側層により示される全体的な見かけや感触は、単純な連続した形状の１つとすることができる。
【００３８】
前述のように、外側層はいかなる実体的な荷重も伝達しないので、追加の支持構造を必要としないいくつかの幅広の開口部が外側層に形成することができる。そのような開口部は、内部回路にアクセスするために使用可能なポートの形をとることができる。例えば、ポートは、外部回路を接続するケーブル（ＵＳＢ、イーサネット、ＦｉｒｅＷｉｒｅなど）を受け入れるためのデータポートを含むことができる。開口部は、音声回路、ビデオディスプレイ回路、給電入力端子などに対するアクセスも可能にする。
【００３９】
ポータブルコンピュータは可動カバーを更に含むことができる。可動カバーは外側層を支持する内側フレームを含むことができる。内側フレームは、本体の内側層とまったく同様に可動カバーに加えられた荷重を分散しかつ伝達することができる。説明される実施形態において、内側フレームは、強度が高く、軽量でかつ導電性である材料から形成できる。そのような材料は、例えばマグネシウム及び／又はマグネシウム合金を含むことができる。内側フレームを本体の内側層に結合することにより、内側フレームは構造支持層に至る荷重経路の一部になることができる。従って、すべて内側フレームに沿って分散しかつ筐体の内側層を介して構造支持層へ可動カバーに加えられた荷重又は可動カバーにより発生された荷重を伝達できる。例えば、可動カバーは、本体の一部分を露出するために開くことができかつ本体のその部分を隠すために閉じることができる蓋の形をとることができる。ヒンジなどのコネクタを使用して内側フレームを本体の内側層に結合することにより、内側フレームは荷重経路の一部になることができる。従って、蓋が開かれた（又は閉じられた）場合などに蓋に加えられた荷重は、例えば荷重経路に沿って蓋から構造支持層へ伝達される。
【００４０】
上記の実施形態及び他の実施形態を図１〜図２５を参照して以下に説明する。しかし、図１〜図２５に関して以下に提示される詳細な説明は単に説明を目的としており、それらの限られた実施形態を超えた範囲を有することは当業者には容易に理解されるだろう。
【００４１】
図１〜図５は、説明される実施形態に係るマルチパート筐体１００（以下の説明中、単に筐体という）の種々の構成を示す。筐体１００は、コンピュータアセンブリを内包しかつ支持するために使用される。コンピュータアセンブリは、コンピューティングシステムの動作中に使用される主ロジックボード（ＭＬＢ）、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、光ディスクドライブ（ＯＤＤ）などの複数の動作部品を含むことができる。コンピューティングシステムはデスクトップ又はポータブルであってもよいが、以下に説明される実施形態はポータブルコンピューティングシステムに関し、それにより普遍性が損なわれることはまったくない。
【００４２】
筐体１００は構造支持層１０２を含むことができる。構造支持層１０２は、金属（打ち抜き加工で形成されるアルミニウムなど）のような材料又は複合材料から形成される。筐体１００は本体１０４を更に含むことができる。本体１０４は、外側層１０８に装着された荷重伝達・荷重分散内側層１０６を含むことができる。外側層１０８は、優れた外観を呈するように選択された材料から形成でき、応力又は何らかの大きな荷重に耐える性能はそれほど求められない。これは、少なくとも、筐体１００に加えられる実質的にすべての荷重を内側層１０６が伝達するように設計できるという理由によるものである。従って、内側層１０６から外側層１０８への荷重の伝達を抑止するように、内側層１０６と外側層１０８は互いに装着される。例えば、内側層１０６及び外側層１０８は、のりなどの接着剤１１０を使用して一体に装着される。尚、形成される接着剤接合部が内側層１０６の荷重伝達特性及び荷重分散特性を妨げないように接着剤は選択されるべきである。
【００４３】
図２に示されるように、内側層１０６は構造支持層１０２と機械的に結合される。この結合により、内側層１０６に加えられた実質的にすべての荷重を外側層１０８に過度の荷重を与えることなく構造支持層１０２へ伝達できるように、内側層１０６は構造支持層１０２に至る荷重経路を形成できる。従って、筐体１００に加えられる実質的にすべての荷重が外側層１０８をバイパスしかつ外側層１０８を隔離させるように荷重経路１１２を介して構造支持層１０２へ伝達可能であるという意味で、外側層１０８は荷重から隔離されていると考えてよい。構造支持層１０２の外面に保護層１１４が配置される。保護層１１４は、例えば耐食性を有し、かつ見た目や感触もよいＴＰＵを含むＴＰＥなどの弾性材料から形成される。保護層１１４は構造支持層１０２の縁部を包むように延出できる。構造支持層１０２／保護層１１４が内側層１０６に機械的に結合される場合、筐体１００の見た目の一体性を維持できる接合部が保護層１１４と外側層１０８との間に形成される。
【００４４】
図３は、本体１０４と、本体と一体に形成されかつコンピュータアセンブリを収納するのに適する筐体１１８を形成する上部１１６とを有する筐体１００の一実施形態を示す。コンピュータアセンブリは、ラップトップコンピュータ又は他のポータブルコンピューティングデバイスに適合する動作部品に対応可能である。ラップトップコンピュータの場合、図４に示されるように回動コネクタ１２２により筐体１１８に可動蓋１２０が回動可能に装着される。これにより、蓋１２０が開いた状態にある場合（キーボード及び／又はタッチパッドなどの上面１２４の機能が見える場合）、筐体１１８の上面１２４を見通すことができ、蓋１２０が閉じられると上面１２４は見えなくなる。図示される実施形態において、蓋１２０は化粧外面１２８を支持する荷重伝達内側フレーム１２６を含むことができる。内側フレーム１２６は、蓋１２０がＬＥＤ、ＬＣＤなどのディスプレイデバイスを含むような状況で特に効果的である。蓋１２０が内側層１０６に機械的に結合されることにより、外側層１０８に実質的に荷重を与えることなく蓋１２０から荷重経路１１２に沿って構造支持層１０２へ蓋１２０に加わるすべての荷重（例えば、筐体１１８に対して蓋１２０を開閉した場合など）を伝達できる。
【００４５】
図５は、組み立て作業中に部品を受け入れるのに適する向きで筐体１１８を示す図である。この向きにあるとき、構造支持層１０２は存在しないので、部品を筐体１１８に挿入しかつ内側層１０６に固定でき及び／又は内側層１０６の一部にすることができる。内側層１０６は、実質的に荷重を伝達しない接着剤１１０を介して外側層１０８に装着される。組み立て中、開口部１３０を通して種々の動作部品が筐体１１８に挿入されかつ内側層１０６に装着される。尚、筐体１１８内部で荷重を伝達しかつ分散させる内側層１０６の能力を最適にするように、ポータブルコンピューティングデバイスの機能レイアウトが利用される。一実施形態において、筐体１１８は、動作部品及びそれらに含まれる対応する構造特性に基づいて複数の領域に分割される。例えば、筐体１１８がラップトップコンピュータに対応する場合、筐体１１８は、タッチパッド又はトラックパッドに従ってユーザインタフェースなどの機能に対応するのに適する正面部分１３２を有すると考えられる。ユーザインタフェース自体は、タッチパッドの上面１２４に形成される開口部に装着された対応するフレーム構造１３４により構造支持される。ユーザインタフェースを適切に支持するために、フレーム構造１３４は、アルミニウム、マグネシウム及び／又はマグネシウム合金の形をとる金属などの強度の高い剛性材料から形成される。内側層１０６の正面フレーム１３６にフレーム構造１３４を組み込むことにより、正面部分１３２の相対的な剛性を向上しかつ正面フレーム１３６の荷重伝達能力を向上するために、フレーム構造１３４の本来の剛性及び強度を利用できる。同様に、筐体１１８は、例えば以下に更に詳細に説明されるキーボードと背面フレーム１４０との間の接合部を形成するために感熱支柱が溶融されるように熱カシメ処理を使用して上面１２４の開口部に組み込まれるキーボードなどの他の機能に対応できる背面部分１３８を有すると考えられる。しかし、キーボードはユーザに見えるので、通常、キーボードは外側層１０８の材料に類似する材料から形成される。従って、キーボードの材料は荷重を伝達又は分散するのには適さない。そこで、背面フレーム１４０の構造の設計に際しては、キーボードに依存して相当に大きな荷重を伝達することはできないということを考慮に入れなければならない。
【００４６】
組み立て終了後、例えば構造支持層１０２を内側層１０６と接触させることにより、筐体１１８内部で組み立てられた部品を被覆するために構造支持層１０２が使用される。このように、複数の結合箇所１４２でねじ、リベットなどを含む締結具を介して内側層１０６を構造支持層１０２に結合することにより、荷重経路１１２が形成される。尚、特定の構造に応じて、どのような数の締結具及び／又はどのような種類の締結具の組み合わせが使用される。内側層１０６を構造支持層１０２に固定することにより、結合箇所１４２の締結具は外側層１０８に実質的に荷重を与えることなく、内側層１０６から荷重経路１１２を介して「紙面上方へ向かう」ようにＺ方向に構造支持層１０２へ荷重Ｌの成分を伝達するために使用される。
【００４７】
従って、筐体１１８に挿入された部品の荷重搬送特性又は荷重伝達特性並びに固有の剛性又は何らかの方法により向上された剛性を考慮に入れることにより、荷重を伝達しかつ／又は分散する内側層１０６の能力を向上できる。例えば、図６は、耐荷重部品及び非耐荷重部品を含む特定の１組の動作部品に従って荷重の伝達及び荷重の分散の双方に関して性能を向上させた内側層１０６を有する筐体１１８の一実施形態を示す。正面フレーム１３６は、タッチパッドフレーム１３４を含むように構成される。タッチパッドを構造支持するために、タッチパッドフレーム１３４は、外側層１０８に堅固（例えば、のりを使用して）に装着され、正面フレーム１３６の一部として、タッチパッドフレーム１３４は、筐体１１８における荷重の伝達を補助できる。従って、このような構造を使用しない場合には必要になると考えられる部品の分の重量が加わることなく、タッチパッドフレーム１３４の固有の剛性が外側層１０８の剛性に加算される。更に、タッチパッドフレーム１３４は、正面フレーム１３６の一部として装着部材１４４（非耐荷重部品１４８を外側層１０８に装着するために使用される）と耐荷重部品１５０との間で荷重Ｌを移行させるためにブリッジ部材１４６を使用して装着部材１４４（同様に正面フレーム１３６の一部である）と関連して作用する。正面フレーム１３６に対する荷重（荷重Ｌなど）又は背面フレーム１４０に対する荷重から非耐荷重部品１４８を実質的に隔離することができる荷重隔離コネクタ１５２を使用して、非耐荷重部品１４８は装着部材１４４に結合される。以下に更に詳細に説明される特定の一実施形態において、荷重隔離コネクタ１５２はスロットとピンの構造の形をとることができる。更に、装着部材１４４は結合箇所１４２において締結具を介して構造支持層１０２に結合されるので、装着部材１４４は、ＸＹ平面で荷重を伝達するのに加えて荷重Ｌのｚ成分Ｌｚを構造支持層１０２へ直接伝達できる。
【００４８】
耐荷重部品１５０は、構造支持層１０２に直接装着されると共に、正面フレーム１３６にも直接装着されて本質的に正面フレーム１３６の一部になることができる。耐荷重部品１５０は、荷重伝達コネクタ１５４で背面フレーム１４０に更に結合される。説明される実施形態において、背面フレーム１４０は、撓むことが許容されないＭＬＢなどの部品を少なくとも機械的に支持するために使用可能な背面部分１３８に配置された軽量化金属板の形をとることができる。背面フレーム１４０は、のりなどの接着剤を使用して筐体１１８に直接装着される。尚、キーボードを筐体１１８に挿入する間に熱カシメで溶融可能な支柱を配置することにより、キーボードを支持するために背面フレーム１４０が使用される。耐荷重部品１５０は構造支持層１０２及び背面フレーム１４０に直接結合可能であるので、耐荷重部品１５０は、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に空間的に荷重を分散できる。例えば、荷重Ｌは３つの空間成分｛ＬｘＬｙＬｚ｝に分割され、各成分は他の２つの成分とは無関係に伝達可能である。すなわち、荷重成分Ｌｘは、耐荷重部品１５０により荷重成分Ｌｙとは無関係に伝達可能である。例えば、荷重成分Ｌｙは、コネクタ１５４を介して荷重成分Ｌｘとは無関係に背面フレーム１４０へ伝達可能である。同様に、荷重成分Ｌｚは、締結具１４２を介していずれかの荷重成分Ｌｘ又はＬｙとは無関係に構造支持層１０２へ伝達されることが可能である。
【００４９】
背面フレーム１４０は、マグネシウム又はマグネシウム合金の形の金属のような強い剛性の材料から形成される。背面フレーム１４０は、大きな撓みが許容されない主ロジックボード、すなわちＭＬＢのような部品を支持できる。背面フレーム１４０は、コネクタ１５４を介して耐荷重部品１５０から受け取った荷重を分散しかつコネクタ１５２の荷重隔離機能を支援できる。いくつかの実施形態において、背面フレーム１４０は、外側層１０８に製造された外部機能を支持するように構成される。例えば、外側層１０８の開口部１５６は、データポート、給電ポートなどの場合によっては相対的に広い離間間隔が必要になるポートへのアクセスを可能にするために使用される。局所バイパス構造１５８を形成することにより、開口部１５６は荷重から保護され、それにより、外側層１０８を補強する必要はまったくなくなる。
【００５０】
背面フレーム１４０とは別の背面ブラケット１６０により、背面部分１３８が更に支持可能である。背面ブラケット１６０は、筐体１１８に対する追加支持を含めて多くの目的で利用される。説明される実施形態において、この追加支持は、背面ブラケット１５８が片持ち梁部として作用することによって実現される。従って、背面ブラケット１６０は、マグネシウム又はマグネシウム合金のような金属などの強度に優れた軽量の弾性材料から形成される。更に、背面ブラケット１６０は、分散されずに背面フレーム１４０に加わった場合には背面フレーム１４０と筐体１１８との接合部に悪影響を及ぼすおそれがある狭い領域に集中する荷重の分散を促進できる。例えば、背面ブラケット１６０の本体から延出する背面ブラケット１６０の一部であるコネクタ１６２で、蓋１２０は内側層１０６に結合される。このように本体から延出することで、蓋１２０が開閉される場合に受ける非常に集中した荷重を消散しかつ分散する効果が得られる。背面ブラケット１６０は、いくつかの装着箇所で荷重伝達型コネクタ１５４を使用して背面フレーム１４０に装着されると共に、結合箇所１４２で適切な締結具を使用して構造支持層１０２に装着される。このように、背面ブラケット１６０は、荷重の集中を最小限に抑え、筐体１１８内部における荷重の分散を補助しかつ筐体１１８の剛性を向上できる。
【００５１】
図７及び図８は、ポータブルコンピューティングデバイス２００の開いた状態の種々の斜視図を示し、図９及び図１０は、ポータブルコンピューティングデバイス２００の閉じた状態の種々の図を示す。
【００５２】
図７は、開いた状態にあるポータブルコンピューティングデバイス２００を示す右側正面向き斜視図である。ポータブルコンピューティングデバイス２００は、外側層２０２を有する本体と、保護層２０７を含むディスプレイ２０６を有する上面カバー２０４とを含むことができる。デバイスを閉じた位置から開いた位置に保つために、また開いた位置から元の閉じた位置に戻すために、ユーザは、ディスプレイクラッチ（図示せず）によって上面カバー２０４を動かすことができる。ディスプレイ２０６は、グラフィカルユーザインタフェース、写真などの静止画像並びにムービーなどのビデオメディアアイテムのような視覚コンテンツを表示できる。ディスプレイ２０６は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、ＯＬＥＤなどの何らかの適切な技術を使用して画像を表示できる。ポータブルコンピューティングデバイス２００は、上面カバー２０４に配置された画像取り込みデバイス２０８を更に含むことができる。画像取り込みデバイス２０８は、静止画像及びビデオ画像の双方を取り込むように構成される。
【００５３】
適切な弾性材料から形成されたディスプレイトリム（又はベゼル）２１０は、上面カバー２０４内部の構造部品（図示せず）により支持可能であるが、化粧背面カバー２１１には装着されない。ディスプレイトリム２１０を構造部品に直接装着しないことにより、化粧背面カバー２１１とディスプレイトリム２１０とを適切に位置合わせすることができる。ディスプレイトリム２１０は、動作部品及び構造部品を隠すと共に、ユーザの注意をディスプレイ２０６の機能領域(active area)に向けることによりディスプレイ２０６全体の外観を向上できる。上面カバー２０４は、ディスプレイクラッチアセンブリ（クラッチバレルにより隠されている）とも呼ばれるヒンジアセンブリを使用して外側層２０２に結合される。このヒンジアセンブリ自体は、荷重経路を介して構造支持層２１２に結合される。構造支持層２１２は、複合材料又はアルミニウムなどの金属から形成される。構造支持層２１２は、目を引くと共に感触もよい耐久性に優れた保護材料から形成された保護層２１４により被覆される。保護層２１４は、外側層２０２と共にＴＰＵ継目２１５を形成するために構造支持層２１２の縁部を包むように延出するＴＰＵから形成される。ＴＰＵ継目３１５は、外側層２０２の形状が連続しているという見た目を維持することができる。
【００５４】
外側層２０２は、タッチパッド２１６及びキーボード２１８のような複数のユーザ入力デバイスを含むことができる。キーボード２１８は複数のキーパッド２２０を含むことができ、各キーパッド２２０には、特定のキーパッドと関連するキー入力をユーザが識別できるようにするための記号が刻印されている。キーボード２１８は、キーストロークと呼ばれる指の動きを利用してキーパッドごとに個別のユーザ入力を受信するように構成される。説明される実施形態において、ポータブルコンピューティングデバイス２００の耐用年数の中でキーストロークが絶えず加えられても消滅しない極めて明瞭で丈夫な刻印を形成するように、各キーパッドの記号はレーザーエッチングにより形成される。タッチパッド２１６はユーザの指のジェスチャーを受信するように構成される。指のジェスチャーには、２本以上の指が同時に加えるタッチイベントが含まれる。ジェスチャーは撫でる又は軽く叩くなどの１本指によるタッチイベントを更に含むことができる。
【００５５】
外側層２０２は、ユーザがポータブルコンピューティングデバイス２００の電源をオン／オフするのを助けるように構成された電源ボタン２２２を更に含むことができる。音声入力デバイス２２４は、音声などの可聴入力を受信するために使用される。状態指示ランプ（ＳＩＬ）２２６は、ユーザに情報を提供するために使用される。そのような情報は、例えばポータブルコンピューティングデバイス２００の動作状態に関連可能である。外側層２０２は、光の大部分を透過できる半透明プラスチック材料から形成されるので（ライトブリードと呼ばれる）、ＳＩＬ２２６は、ＳＩＬ２２６の透明発光部分の幾何学形状により限定された光を除くすべての光をほぼ排除するように構成される。外側層２０２は、筐体２０２の中に実装された動作回路をアクセスするために使用される開口部を更に含むことができる。例えばディスクスロット２２８は、コンパクトディスク（ＣＤ）及び／又はデジタルバーサタイルディスク（ＤＶＤ）などのディスク媒体を差し込むために使用される。通例、外側層２０２は、ポータブルコンピューティングデバイスの動作時にユーザから見て前方に位置する前方部分２３０と、後方に位置する後方部分２３２とに分割されると考えてよい。従って、タッチパッド２１６は前方部分２３０に位置すると考えてよく、キーボード２１８は後方部分２３２に位置すると考えてよい。
【００５６】
図８を参照すると、図８はポータブルコンピューティングデバイス２００の左側面図を示し、特に複数のポート２３４を更に詳細に示す。外側層２０２は大きな荷重を支えることがないので、ポートを収容するために使用される筐体２０２の開口部は、追加の支持構造を必要とすることなく相対的に広い間隔で配置される。例えば、外側層２０２に形成されかつイーサネットポート２３８に接続されるイーサネットケーブルを受け入れるために使用される開口部２３６は、標準形イーサネットケーブルアダプタを受け入れるように相対的に大きくなければならない。電源コネクタソケット２４２を受け入れるために使用される開口部２４０についても同じことが言える。尚、電源コネクタソケット２４２を受け入れるために、開口部２４０は高い縦横比を有していなければならない。電源コネクタアダプタソケット２４２は、電源プラグと電源コネクタソケット２４２との整列を容易にする相対的に広いプラットホーム２４４又はメサを含むので、特に高い縦横比が必要とされる。他の開口には、ＵＳＢポート２５０及び２５２にそれぞれ接続されるＵＳＢケーブルアダプタを受け入れるために使用される開口部２４６及び２４８がある。オーディオジャック２５４、ＦｉｒｅＷｉｒｅ（登録商標）ポート２５６、ビデオポート２５８及びオプションのポート２６０が更に含まれる。場合によっては、オプションのポート２６０は、当該技術では周知であるＫｅｎｓｉｎｇｔｏｎロックに従ったロックキーを受け入れるのに適するロックポートとして使用される。いずれにしても、外部のユーザがオプションのポート２６０を使用してポータブルコンピューティングデバイス２００の内部を見るのを防止するために、内部を見えにくくするためのゴムなどの弾性材料から形成されたキャップがオプションのポート２６０の内側に装着される。
【００５７】
図９及び図１０は、閉じた状態のポータブルコンピューティングデバイス２００の平面図及び正面図である。詳細には、図８は、ポータブルコンピューティングデバイス２００の形状が一様であることを示す。このような形状の連続性は、上面カバー２０４、外側層２０２、構造支持層２１２及び保護層２１４の間の連続するラインにより明らかである。
【００５８】
図１１及び図１２は、ポータブルコンピューティングシステム２００を示す種々の図である。詳細には、図１１は、種々の動作部品及び構造部品の配置並びにそれらの部品の相互関係を明示する図６に示されるようなポータブルコンピューティングシステム２００を示す図である。従って、非耐荷重部品１４８は、装着部材１４４を介して外側層２０２に結合されたハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１１０２の形をとることができる。装着部材１４４はブリッジ構造１４６を介して耐荷重部品１５０に結合される。説明される実施形態において、耐荷重部品１５０は埋め込みバッテリアセンブリ１１０４の形をとることができる。バッテリアセンブリ１１０４は、筐体１１８からバッテリアセンブリ１１０４を取り外すのを補助するために使用されるプルタブ１１０６を含むことができる。外側層２０２に更なる剛性を与えるために、バッテリ本体１１０８（バッテリアセンブリ１１０４と関連するバッテリセルを内包しかつ支持するために使用される）は、外側層２０２に機械的に結合されることにより外側層２０２の剛性を更に向上させる形態及び組成を有することができる。バッテリ本体１１０８は、構造支持層１０２が取り除かれた場合に更に密接に一体的に嵌合しかつすっきりして人目を引く外観を呈するように、本体２０２の内面の形状に適応する形状を有することができる。
【００５９】
穴１１１０のうち少なくともいくつかは、装着部材１１１２を介して構造支持層１０２に結合可能な部材（図６のコネクタ１４２に対応する）を受け入れるのに適する。バッテリ本体１１０８は、バッテリアセンブリ１１０４を背面フレーム１１１６に結合可能な締結具（図６に示される荷重伝達コネクタ１５４に対応する）を受け入れることができる穴１１１４を含むことができる。装着部材１１１２は、装着部材１１１２を介してバッテリアセンブリ１１０４を内側層１０６に固定できる締結具（図６に示される締結具１４２のような）を受け入れるように配置された穴１１１８を更に含むことができる。このように、バッテリアセンブリ１１０４は、どのような空間座標であっても荷重Ｌの伝達及び分散を補助できる。例えば、バッテリアセンブリ１１０４は、空間座標｛Ｌｘ，Ｌｙ，Ｌｚ｝を有する荷重Ｌを構造支持層１０２（Ｌｘ）、内側層１０６（Ｌｙ）又は背面フレーム１１１６（Ｌｚ）へ伝達できる。
【００６０】
背面フレーム１１１６は、アルミニウム、マグネシウム又はマグネシウム合金などの軽量の導電性材料から形成される。打ち抜きなどの何らかの数の技術を使用して背面フレーム１１１６に複数の穴１１２０を形成することにより、背面フレーム１１１６を更に軽量化できる。複数の穴１１２０は、背面フレーム１１１６の強度又は撓みが実質的に又はまったく許容されない部品を支持する背面フレーム１１１６の能力に実質的に影響を及ぼすことなく、背面フレーム１１１６を軽量化できる。撓みが許容されない部品には、主ロジックボード（ＭＬＢ）１１２２が含まれる。ＭＬＢ１１２０上には、表面実装されているために又は他の理由によって撓みによる損傷を受けやすい相対的に多数の個別の素子があるので、ＭＬＢ１１２２は堅固に支持されていなければならない。背面フレーム１１１６に装着されかつ背面フレーム１１１６により支持される他の部品には、ファン１１２４、光ディスクドライブ１１２６及びフレックス１１３０を介してＭＬＢ１１２２に電気的に接続された一体形音声／ワイヤレスカード１１２８がある。尚、図示される実施形態における一体形ワイヤレス音声カード１１２８は、背面フレーム１１１６に直接装着されるのではなく、光ディスク１１３２などの光媒体を受け入れるために使用されるＯＤＤ１１２６の一部である金属プラットホームに載置される。金属プラットホームは、支持体を形成するだけではなく、ディスプレイ接地ワイヤ１１３４を接続可能な電気的接地点を形成できる。構造支持層１０２との電気的接触を成立させるために、接地ピン（ポゴピンと呼ばれる場合もある）１１３６が使用される。このように、ＭＬＢ１１２２上の種々の素子により発生されるＲＦエネルギーを封じ込めるＲＦシールドを形成できる。更に、このＲＦシールドは、一体形ワイヤレス／音声カード１１２８の無線性能に重大な影響を及ぼすＲＦ漏れ及びＲＦ妨害から一体形ワイヤレス／音声カード１１２８などの回路を保護できる。
【００６１】
背面ブラケット１１３８は、マグネシウム又はマグネシウム合金などの軽量で強度に優れた金属から形成できかつ背面フレーム１１１６及び構造支持層１０２に結合できる。背面ブラケット１１３８は、外側層２０２を更に機械的に支持する片持ち梁として機能できる。更に、背面ブラケット１１３８は、筐体１１８と外部環境との間の空気の流通を容易にすると同時に、外部から筐体１１８の内部構造を見えにくくする通気口のような構造を含むように構成される。背面ブラケット１１３８は内側層１０６の一部となることもでき、それにより上面カバー２０４からコネクタ１１４０（図６のコネクタ１５４に対応する）の場所にあるディスプレイクラッチ（図示せず）を介して背面フレーム１１１６及びコネクタ１１１０へ荷重を伝達できる。説明される実施形態において、背面ブラケット１１３８は、コネクタ１１４６（図６のコネクタ１６２に対応する）を介して背面ブラケット１１３８を背面フレーム１１１６に直接結合することにより片持ち梁として作用する延出部分１１４４を含むことができる。これにより、カバー２１０を開閉する場合に発生される荷重のような局所に集中した荷重を、このような構造が採用されない場合より広い背面フレーム１１１６の領域にわたり分散できる。局所に集中した荷重をこのように分散させることにより、背面フレーム１１１６と背面フレーム１１１６が装着されている外側層２０２との間の接着剤接合部は悪影響を受けにくくなる。背面ブラケット１１３８は、コネクタ１１４８（図６のコネクタ１５４に対応する）の場所でも背面フレーム１１１６に装着される。背面フレーム１１３８は、構造支持層１０２に至る接地経路を形成する電気接点１１５０を更に含むことができる。
【００６２】
構造音響製品を提供することと関連してポータブルコンピューティングデバイス２００の外観を向上するために、目に見える継目は、一般に望ましくないと思われる。継目の外観がよくないことに加えて、継目には塵や埃が溜まりやすく、構造の一体性を損ねるという問題を引き起こす場合もある。従って、継目が見た目に与える影響をなくすか又は少なくとも軽減しようとする試みとして、閉じた状態の場合にディスプレイクラッチ継目１１５４が通常はユーザの目に触れないようにディスプレイクラッチバレル１１５２を実現することが含まれる。更に、ディスプレイクラッチ継目１１５４は、ＴＰＵ継目２１５と位置合わせできる。このようにすると、ポータブルコンピューティングデバイス２００を底面から見た場合に、ディスプレイクラッチ継目１１５４とＴＰＵ継目２１５は一体であるように見える。クラッチバレル１１５２は、他の部品を支援できる回路を含むことができる。例えば、クラッチバレル１１５２は、一体形ワイヤレス／音声カード１１２８により使用されるＲＦアンテナを含むことができる。それらの回路に対する操作を容易にするために、クラッチバレル１１５２は、ジッパーのように操作することにより着脱できるクラッチバレルカバー１１５６を含むことができる。尚、クラッチバレル１１５２については、以下に更に詳細に説明する。
【００６３】
ポータブルコンピューティングデバイス２００は、Ｚ方向への動きは制限するが、ＸＹ平面では差し込み後の調整のために十分な動きを可能にするようにＣＣＤ１１２６などの部品を装着できる制限Ｚスタック装着部材１１５８のような他の装着部材を更に含むことができる。荷重吸収部材１１６０（更に特定した例は、図６に示される荷重吸収装着部材１５２）は、荷重吸収装着部材１５２と関連して、ＨＤＤ１１０２などの非耐荷重部品を背面フレーム１１１６及び内側層１０６にそれぞれ装着するために使用される。
【００６４】
図１２は、説明される実施形態に係るポータブルコンピューティングデバイス２００の上面部分アセンブリ１２００を示す図である。上面部分アセンブリ１２００は、圧電音声変換器及び吸引板１２０４を配置するのに適する設置用パッド１２０２を含む。
【００６５】
図１３及び図１４は、説明される実施形態に係る荷重吸収装着部材１１６０及び１５２を示す。前述のように、荷重吸収装着部材は、ＨＤＤ１１０２などの非耐荷重部品を内側層１０６に装着するために使用される。この点に関して、装着部材１５２は、非耐荷重部品に装着される取り付け支柱を受け入れるように構成された開口部１３０２を含むことができる。あらゆる衝撃を隔離しかつ／又は吸収するために、開口部１３０２は、取り付け支柱を堅固に支持するように構成された支持構造１３０４により取り囲まれる。支持構造１３０４は、硬質プラスチックなどの材料から形成されかつ開口部１３０２から発生する（例えば、取り付け支柱からの）点荷重を伝達しかつ分散するように形成される。この点荷重は、支持構造１３０４から、軟質プラスチックの形をとる荷重（又は衝撃）吸収材料１３０６へ分散される。このように、支持構造１３０４で受け取られた点荷重を荷重吸収材料１３０６により分散しかつ吸収できる。
【００６６】
図１４に示されるように非耐荷重部品を取り付けるために、非耐荷重部品の一方の側にある取り付け支柱１３０８は、開口部１３０２に十分深く差し込まれる。次に、非耐荷重部品は、装着部材１１６０の受け入れ部分１３１０の中まで押し下げられる。説明される実施形態において、受け入れ部分１３１０は、装着部材１５２と本質的に同一の材料から形成される。装着部材１５２は、荷重吸収部分又は衝撃吸収部分１３１４の中にありかつ非耐荷重部品の他方の側に配置された取り付け支柱１３０８を受け入れるような大きさに形成された上向きの半円形支持部分１３１２を有する。取り付け支柱１３０８が支持部分１３１２に差し込まれた後、相補形の係止部分１３１８を有する上部係止部分１３１６が受け入れ部分１３１０に配置される。受け入れ部分１３１０に適正に配置されると、係止部分１３１６は、取り付けピン１３１８を所定の場所に係止できる。このようにして、取り付け支柱は所定の場所に実質的に係止され、受け入れ部分の衝撃又は荷重（点荷重の形をとることもある）を係止部分１３１４によりすべて「拡散」できる。
【００６７】
図１５〜図１７は、上面カバー２０４、特に、ディスプレイクラッチアセンブリ１５００の特定の実施形態を示す種々の図である。図１５は、ディスプレイ２０６（ディスプレイ保護カバー２０７は「Ａ」横断面に更に明瞭に示される）及びベゼル２０９を際立たせた上面カバー２０４の正面図である。ディスプレイクラッチアセンブリ１５００は、コネクタ１１４０及び１１１０（先に図１１を参照して説明された）でディスプレイ内側フレームを背面ブレース１１３８及び背面フレーム１１１６に結合できるコネクタ１５０２と関連可能である。ディスプレイクラッチアセンブリ１５００は、背面カバー２１１の延出部分１５０４の中に一部内包される。その後、ディスプレイクラッチアセンブリ１５００は、複数のコネクタを使用して延出部分１５０４とクラッチバレル１５０６とを接合することにより完全に内包することができ、これにより、クラッチバレル界面(clutch barrel reveal)１５０８と呼ばれる継目が形成される。見た目のよさに加えて、上面カバー２０４が閉じた位置にある場合、クラッチバレル線１５０８はユーザの目に触れにくい。更に、上面カバー２０４が開いた位置にある場合、クラッチバレル界面１５０８は継目２１５と一線に並ぶので、通常の操作使用時には容易にユーザの目に触れるとは考えられない部分ではあるが、一体的であるという印象を与える。
【００６８】
図１６に更に詳細に示されるように、ディスプレイクラッチアセンブリ１５００は、複数の電気部品（ＲＦアンテナなど）を内包し、従って目に触れないように隠すことができる。更に、延出部分１５０４は、上面カバー２０４が長く中断なく続いているという印象を与える。すなわち、上面カバー２０４の梁高さ「ｈ」は、約ｈだけ増し、それにより、上面カバー２０４に更なる剛性が与えられる。クラッチバレル１５０６は、延出部分１５０４の貫通孔１５１４と関連してクラッチバレル１５０６を上面カバー２０４に固定するために使用可能な複数のスナップコネクタ１５１２を含むことができる。例えば、クラッチバレル１５０６は、縁部１５１６を支持体１５０８に装着することによりディスプレイベゼル２０６に固定され、その後、スナップコネクタ１５１２を貫通孔１５１４に挿入することにより延出部分１５０４に固定される。
【００６９】
図１７は、クラッチバレル１５０６の詳細図であり、特に、クラッチバレル１５０６を上面カバー２０４に固定するために延出部分１５０６のスナップコネクタ１５１２と組み合わせて使用されるクラッチバレル１５０６の貫通孔１５１４を示す拡大内部図である。クラッチバレル１５０６は、対応するスナップコネクタ１５１２をそれぞれ受け入れることができる複数の貫通孔１５１４を含むことができる。これにより、クラッチバレル１５０６を上面カバー２０４に固定結合することができ、更に、ジッパーが使用されているので、必要に応じてクラッチバレル１５０６と上面カバー２０４との間の「ジッパーを開く」ことにより、クラッチバレル１５０６を容易に取り外すことができる。このジッパー操作は、スナップコネクタを対応する貫通孔から引き上げて順次解放することにより実現される。このため、上面カバー２０４とクラッチバレル１５０６が接合されている場合、その接合部の強度は、単独結合の強度にスナップ結合の総数を乗算した強度にほぼ等しい。従って、そのようなスナップ結合部を相対的に多数設けることにより、単独結合の強度をはるかに超える強力な接合が得られる。しかし、ジッパーを使用する場合、一度に１つの結合部を順次外していくことにより、クラッチバレル１５０６を簡単かつ容易に取り外せる。
【００７０】
図１８は、ＳＩＬ２２６の一実施形態を示す。ＳＩＬ２２６は、透明プラスチックから成る第１の層１８０２と、透明プラスチックから成る第２の層１８０４とを有する積層構造１８００の形をとることができ、各層は入射する光の実質的にすべてを透過できる。プラスチック層間に濾光媒体１８０６が配置される。濾光媒体１８０６は、ＳＩＬ２２６により放射される所望の光の色に対応する色を有するインクの形をとることができる。説明される実施形態において、インクは、ポータブルコンピューティングデバイス２００全体の見た目と調和した色とすることができる。インク１８０６は、第２のプラスチック層により透過されたすべての光が本質的にインクと同一の色、この場合は実質的に白色であるように、第１のプラスチック層と第２のプラスチック層との間を通る光をカラーフィルタリングできる。インク１８０６は、プラスチック層を一体に接合するように作用する。積層構造１８００の両側に第３の層としてインク層１８０８が配置される。第３のインク層は、層１８０６と実質的に同一である。第３のインク層は、ユーザが見た場合にＳＩＬ２２６により放射される光を一様に見せる働きをする。外側層２０２へ光が逃げるのを防止するために、第３のインク層の上に、第４の層として光吸収材料の層１８１０が配置される。第４の層は、ユーザに気づかれることなく光を吸収する色、例えば灰色又は何らかの適切な色とすることができる。
【００７１】
図１９は、ポータブルコンピューティングデバイス２００と共に使用するのに適する磁力モジュール（ＭＰＭ）１９００を示す。電源ケーブルをポータブルコンピューティングデバイス２００に繰り返し結合することによる外側層２０２の損傷を回避するために、電源コネクタ２２４は、複数の電源コネクタを更に支持できる位置合わせ部分を含むように形成される。電源コネクタは、外部電源からポータブルコンピューティングデバイス２００へ電力を導通するために使用される。説明される実施形態において、位置合わせ部材１９０２があるため、電源コネクタ２４４は、接続を行うために電源アダプタの相補形コネクタが電源コネクタ２４４に向かって差し込まれようとする場合に相補形コネクタを案内できる。この案内によって、電源コネクタ２４４と電源アダプタとの接続を助けるように、電源コネクタ２４４は、電源アダプタと位置合わせされる。位置合わせ部材１９０２の一例は、ペデスタル１９０４の面取り縁部である。電源コネクタ２４４に向かって加えられる力（ユーザ及び対向する磁気コネクタの磁力により加えられる）とペデスタル１９０４の面取り縁部との組み合わせによって、電源アダプタのコネクタをペデスタル１９０４と適正に位置合わせできる。従って、電源コネクタ２４４及び電源アダプタコネクタの双方の電気コネクタ１９０６も適正に位置合わせされる。
【００７２】
図２０は、説明される実施形態に係るカメラモジュール２０００の斜視図である。カメラモジュール２０００は、カメラ印刷回路基板（ＰＣＢ）２００２、レンズホルダ２００４、カメラレンズ２００６、カメラＬＥＤ指示器２００８及びデータ送信コネクタ２０１０を含むことができる。位置合わせ部材２０１２は、位置合わせピンの位置合わせ及び受け入れを助ける面取りされた内面形状を有することができる。更に、一方の側がＰＣＢ２００２の底面と接触するフォーム材料又は他の適切な材料から形成されかつ別の側は上面カバー２０４の内側フレームなどの支持構造と接触している支持パッド２０１４が示される。支持パッド２０１４は、支持構造に形成されたカメラアセンブリ凹部へのカメラアセンブリ２０００の挿入を補助できる。
【００７３】
図２１は、上面カバー２０４に組み込まれたカメラアセンブリ２０００を示す切り取り側面図である。説明される実施形態において、フレーム２１０２は、プラスチック製である筐体２１０４を支持するように構成されたマグネシウム又はマグネシウム合金から形成される。カメラアセンブリ２０００は、カメラアセンブリ２０００を受け入れるような大きさ及び場所でフレーム２１０２に形成された凹部２１０６の中に配置される。カメラアセンブリ２０００を差し込みかつ適正に位置合わせするために、特に、カメラレンズ２００８をベゼル２１１０のレンズ開口部２１０８に差し込みかつ適正に位置合わせするために、ベゼル２１１０内面に配置されたベゼル・筐体位置合わせ支柱２１１２が対応する受け入れアセンブリ２１１４に差し込まれかつ結合される。説明される実施形態において、受け入れアセンブリ２１１４は、筐体２１０４から始まりかつ位置合わせ支柱２１１２を受け入れるような大きさに形成された管状本体２１１６を有することができる。組み立て中、本体２１１６をフレーム位置合わせ穴２１１８に差し込むことにより、筐体２１０４はフレーム２１０２に装着される。筐体２１０４がフレーム２１０２に固定取り付けされた後、位置合わせ支柱２１１２を受け入れアセンブリ２１１４の対応する開いた端部に差し込み、更に本体２１１６に差し込むことにより、筐体２１０４と位置合わせされた状態でベゼル２１１０はフレーム２１０２に装着される。しかし、位置合わせ支柱２１１２は、ベゼル・カメラ位置合わせ支柱２１２０ほど長くない。そのため、位置合わせ支柱２１１２は、位置合わせ支柱２１２０と位置合わせ部材２０１２との係合より前の時点で受け入れアセンブリ２１１４と係合できる。位置合わせ部材２０１２は面取りされているため、位置合わせ支柱２１２０と位置合わせ部材２０１２との係合は、カメラレンズ２００６の位置とベゼル２１１０のレンズ開口部２１２２の位置との間にずれがあった場合にカメラアセンブリ２０００を動かすという効果を有する。これにより、カメラレンズ２００６とレンズ開口部２１２２との位置合わせミスを効率よくかつ容易に排除できる。
【００７４】
図２２は、説明される実施形態に係るホール効果センサ（ＨＥＳ）アセンブリ２２００を示す全体切り取り斜視図である。ＨＥＳアセンブリ２２００は、ホール効果センサ２２０２、ＰＣＢアセンブリ２２０４及び電気コネクタ２２０６を含むことができる。ＰＣＢアセンブリ２２０４の上部を露出したままにしかつＨＥＳアセンブリ２２００をマザーボードの電気コネクタに電気的に接続するために電気コネクタ２２０６を十分に残すように、圧縮整形ブート２２０８がホール効果センサ２２００の大部分を内包できる。説明される実施形態において、ＨＥＳアセンブリ２２００は、両面接着テープの形をとる接着剤層２２１０を使用して、マザーボード又は他のそのようなＰＣＢに向けて表面実装される。更に、ＨＥＳアセンブリ２２００は、フレックス又は他の間接コネクタの必要なく、電気コネクタ２２０６を介してマザーボードの素子に電気的に接続される。これにより、組み立てに費やされる費用を削減できかつ時間を短縮できる。
【００７５】
図２３は、説明される実施形態に係る（ＭＬＢ１１１６のような）典型的なマザーボード２３００の全体図である。ＨＥＳ２２００は、ライザーボード２３０２を介してマザーボード２３００に実装される。ライザーボード２３０２は、一般に組み立てに要する費用が安くかつ部品又はモジュールを相対的に容易に実装できる。一実施形態において、ＨＥＳアセンブリ２２００は、コネクタ２２０６を使用することによりライザーボード２３０２に装着される。ＨＥＳアセンブリ２２００をマザーボード２３００に装着するためにコネクタ２２０６を使用する方法は、ＨＥＳアセンブリ２２００をマザーボード２３００にはんだ付けする方法又はフレックス回路網を使用する方法より効率がよくかつ廉価である。ブート２２０８及び接着剤２２１０は、一体となってＨＥＳアセンブリ２２００を所定の場所に固定維持するように作用する。組み立てが容易になることに加えて、ライザーボード２３０２は主筐体の上面に近接しているので、ＨＥＳアセンブリ２２００がディスプレイ筐体の磁石の検出する感度は更に高くなる。
【００７６】
図２４は、説明される実施形態に係るソースマグネット２４０２とホール効果センサ２２０２との近接関係を示す閉じた位置にある典型的なポータブルコンピュータ２４００の半透明側面図である。マザーボード２３００に対してホール効果センサ２２０２の位置を高くすることにより、ソースマグネット２４０２とホール効果センサ２２０２との離間距離を従来通りに装着されたホール効果センサの場合より短縮できる。ソースマグネット２４０２とホール効果センサ２２０２との離間距離を短縮することにより、より感度が高いセンサ、従って、より高価でかつ／又はより強力なソースマグネットに依存することなく、ホール効果センサ２２０２の相対感度を向上できる。
【００７７】
図２５は、説明される実施形態に係る処理２５００を詳細に示すフローチャートである。処理２５００は、実質的に耐荷重性ではない材料から形成された筐体を有するシステムにおける荷重分散及び荷重伝達を向上できる。そのような材料には、例えばラップトップなどのポータブルコンピュータで使用される材料として周知のＰＣＡＢＳのようなプラスチックがある。しかし、処理２５００は、筐体に実質的に影響を及ぼすことなく荷重を分散しかつ荷重を構造支持層へ伝達するように構成された内側層を利用することにより、非耐荷重筐体を荷重から隔離できるコンピュータフレームワークを提供する。
【００７８】
処理２５００は、少なくとも次に示す工程を実行することにより実施される。２５０２において、コンピュータ筐体が受け入れ可能である。コンピュータ筐体は、実質的に非耐荷重性であるＰＣＡＢＳのような材料から形成される。そのため、筐体２５０２は、多様な形状を有することができかつ音声回路、ＵＳＢ回路などの内部回路への操作を容易にする複数の開口部を有することができる。２５０４において、コンピュータ筐体内部に挿入されるべきコンピュータアセンブリに基づいて、耐荷重性の内部部品及び非耐荷重性の内部部品が識別される。耐荷重性とは、内部部品がその構造的一体性又は動作の一貫性に実質的に影響を受けることなく荷重を受け入れることができるという意味である。例えば、剛性でありかつ撓みに耐える形状を有する埋め込みバッテリは、耐荷重性であると考えられる。非耐荷重性とは、内部部品がその構造的一体性又は動作の一貫性に実質的に影響を受けることなく荷重を受け入れることができないという意味である。ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、相対的に剛性でありかつ撓みに耐えられるが、ドライブ、特に、非固体形メモリのＲ／Ｗ回路網に荷重が加えられると悪影響を受ける可能性があるので、非耐荷重部品の一例であると考えられる。更に、いくつかの部品は、撓むことが許容されないと考えられるので、どのような撓みも回避するように支持されなければならない。そのような部品には、プリント回路基板に表面実装された素子を含む素子のアセンブリ、又は、例えば主ロジックボード、すなわちＭＬＢを含むＰＣＢなどがある。
【００７９】
非耐荷重内部部品及び耐荷重内部部品（並びに撓みが許容されない部品）が識別された後、２５０６において、内側層が構成される。内側層は、筐体に実質的に影響を及ぼすことなく荷重を分散しかつ荷重を伝達するために使用される。説明される実施形態において、例えば、内側層の構成要素又は各部分に悪影響を及ぼす可能性がある非常に集中した荷重を消散するために、荷重は内側層の中で分散される。例えば、ディスプレイカバーの開閉操作から発生する非常に集中した荷重は、支持構造と筐体との間の接着剤接合部を損傷させるおそれがある。２５０８において、内側層は筐体に装着される。通常、内側層は、内側層から筐体への荷重の伝達を容易に行わせずかつ内側層の荷重伝達特性及び荷重分散特性に実質的に影響を及ぼさないのりのような接着剤を使用して装着される。
【００８０】
２５１０において、内側層は構造支持層に結合される。構造支持層は、アルミニウムなどの金属から形成される。これにより、２５１４において、２５１２で受け取られたあらゆる荷重を、筐体に実質的に影響を及ぼすことなく内側層により分散できかつ構造支持層へ伝達できる。
【００８１】
説明された実施形態の種々の態様、実施形態、実現形態又は特徴は、個別に使用されるが、組み合わせて使用されてもよい。説明された実施形態の種々の態様は、ソフトウェア、ハードウェア又はハードウェアとソフトウェアの組み合わせにより実現可能である。説明された実施形態は、組み立て作業を制御するためのコンピュータ可読媒体のコンピュータ可読コードとして又は筐体を製造するために使用される製造ラインを制御するためのコンピュータ可読媒体のコンピュータ可読コードとして実現される。コンピュータ可読媒体は、後にコンピュータシステムにより読み取り可能なデータを記憶できるどのようなデータ記憶装置であってもよい。コンピュータ可読媒体は、例えば読み取り専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、ＣＤ‐ＲＯＭ、ＤＶＤ、磁気テープ、光データ記憶装置及び搬送波を含む。コンピュータ可読コードが配信方式で記憶されかつ実行されるようにネットワーク結合されたコンピュータシステムを介して、コンピュータ可読媒体が配信されてもよい。
【００８２】
ディスプレイ筐体
次に、添付の図面に示される代表的な実施形態を詳細に参照する。以下の説明が本発明の実施形態を好適な一実施形態に限定することを意図しないことを理解すべきである。以下の説明は、添付の特許請求の範囲により定義される説明される実施形態の趣旨の範囲の中に含まれる代替構成、変形及び同等物をすべて含むことを意図する。
【００８３】
以下の説明は、ラップトップコンピュータ、ネットブックコンピュータ、タブレットコンピュータなどのポータブルコンピューティングデバイス、特にラップトップコンピュータのディスプレイ筐体カバーに適するマルチパート筐体に関する。図２６に関して、ポータブルコンピューティングデバイスの概要を説明する。特定の実施形態において、ディスプレイ筐体は、金属製内側フレームに接合されたプラスチックカバーを有することができる。材料の熱膨張率の相違を考慮に入れてカバーを金属フレームに接合する接合方法は、図２〜図４に関して先に説明した。ディスプレイ筐体カバーの照明部分を形成する方法及び装置は、図３１及び図３２に関して以下に説明される。本発明のそれらの実施形態及び他の実施形態は、図２６〜図３２を参照して以下に説明される。しかし、本発明は、それらの限られた実施形態を超えた範囲を有するので、図２６〜図３２に関して以下に提示される詳細な説明が説明を目的とするにすぎないことは当業者には容易に理解されるだろう。
【００８４】
図２６は、開いた状態のポータブルコンピューティングデバイス２００を示す右側正面向き斜視図である。ポータブルコンピューティングデバイス２００は、本体２０２と、ディスプレイ２０６を有するディスプレイ筐体２０４とを含むことができる。本体は、ポータブルコンピューティングデバイスに加えられた荷重を伝達しかつ分散することができる内側層により支持された化粧外側層を含むことができる。外側層は軽量であるが耐久性のある材料から形成される。そのような材料は、例えばポータブルデバイスに適用されるのに適する高い流動性、優れた強靭性及び耐熱性を示すポリカーボネートとアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）との混合物、すなわちＰＣＡＢＳを含む。内側層は、マグネシウム又はマグネシウム合金などの金属から形成される。
【００８５】
ディスプレイ筐体２０４は、ユーザにより閉じた位置から図示されるような開いた位置へ移動可能である。ディスプレイ２０６は、グラフィカルユーザインタフェース、写真のような静止画像並びにムービーのようなビデオメディアコンテンツなどの視覚コンテンツを表示できる。ディスプレイ２０６は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、ＯＬＥＤなどの何らかの適切な技術を使用して画像を表示できる。ポータブルコンピューティングデバイス２００は、ディスプレイ筐体２０４に配置された画像取り込みデバイス２０８を更に含むことができる。適切な柔軟材料(compliant material)から形成されたコンプライアントディスプレイトリム２１０は、ディスプレイ筐体２０４内部の構造部品（図示せず）により支持されるが、ディスプレイ筐体２０４のディスプレイ筐体カバー２１１に装着される。
【００８６】
ディスプレイ筐体２０４は、荷重経路を介して構造支持層２１２に結合されたヒンジアセンブリ（クラッチバレル２１３により隠されている）を使用して本体２０２に結合される。本体２０２は、タッチパッド２１６及びキーボード２１８などの複数のユーザ入力デバイスを含むことができる。キーボード２１８は、特定のキーパッドと関連するキー入力をユーザに識別させるための記号がそれぞれ刻印されている複数のキーパッド２２０を含むことができる。タッチパッド２１６は、ユーザの指の動きを感知するように構成される。
【００８７】
本体２０２は、ユーザがポータブルコンピューティングデバイス２００をオン／オフするのを助けるように構成された電源ボタン２２２を更に含むことができる。音声入力デバイス２２４は、音声のような可聴入力を受信するためにマイクロホンとして使用される。状態指示ランプ（ＳＩＬ）２２６は、ユーザに情報を提供するために使用される。本体２０２は、筐体２０２内部に実装された動作回路をアクセスするために使用される開口部を更に含むことができる。例えば、ディスクスロット２２８は、コンパクトディスク（ＣＤ）及び／又はデジタルバーサタイルディスク（ＤＶＤ）などのディスク媒体を差し込むために使用される。
【００８８】
ディスプレイ筐体２０４は、ディスプレイ２０６の上方に２組の磁性ラッチ２４２を含む。磁性ラッチ２４２は、本体２０２の金属板２４４と整列するように構成される。ポータブルコンピューティングデバイス２００が閉じた状態にある場合、磁性ラッチ２４２は金属板２４４と整列する。ラッチ２４２と鋼板２４４との相互磁気作用は、ポータブルコンピューティングデバイスを閉じた状態に保つのを助ける力を発生する。
【００８９】
図２７は、閉じた状態のポータブルコンピューティングデバイス２００を示す斜視図である。図２６に関して説明したように、ポータブルコンピューティングデバイス２００は、本体２０２及びディスプレイ筐体２０４を含む。閉じた状態にある場合、ディスプレイ筐体のディスプレイ筐体カバー２１１は見えている。本実施形態において、ポータブルコンピューティングデバイス２００は、本体２０２とディスプレイ筐体２０４が接合されるヒンジ側２５０を含む。ヒンジ側２５０の反対側に、ディスプレイ筐体２０４と同一の長さ２５４の開放側２５２がある。図２６に示されるようにディスプレイ２０６及びキーボード２１８を露出させるために、ディスプレイ筐体２０４の開放側２５２を本体２０２から持ち上げることができる。
【００９０】
図２８は、ポータブルコンピューティングデバイス２００の正面図及びディスプレイ筐体２０４の一部の横断面２７０を示す。横断面２７０に示されるように、ディスプレイ筐体カバー２１１は、ある種のプラスチックなどのディスプレイ筐体材料２７２から形成される。ディスプレイ筐体カバー２１１は、主に化粧面という性質を有するので、他の部品がディスプレイ筐体２０４の構造上の剛性の大半を担う。一実施形態において、構造上の剛性を実現するために、ディスプレイ筐体カバー２１１は内側フレーム２７６に接合される。内側フレーム２７６はマグネシウム合金などの金属で形成できる。
【００９１】
ディスプレイ筐体カバー２１１は、締結具（例えば、ねじ）、接着剤又は他の種類の接合剤の組み合わせを使用して、２７６で示されるような内側フレームに接合される。一実施形態において、内部横断面２７０に示されるように、ディスプレイ筐体カバー材料２７２は、主に接着層２７４を使用して内側フレームに接合される。特定の一実施形態において、プラスチックディスプレイ筐体カバーは、ねじなどの締結具を使用せずに、接着層のみを使用して金属内側フレームに接合される。接着層２７６に関する更なる詳細を含めて、ディスプレイ筐体カバー材料２７２を内側フレーム２７６に接合するための接合方法は、図２８に関して説明される。
【００９２】
先に「背景技術」の章で説明したように、動作中のポータブルコンピューティングデバイスは、広範囲の温度にさらされる可能性がある。例えば、車内に放置されたデバイスは、夜間には氷点を相当に下回る温度にさらされる場合もあり、６５℃という高い温度にさらされる場合もある。しかし、製造中、ポータブルコンピューティングデバイス２００の種々の部品は、デバイス２００がさらされると思われる動作温度範囲に十分含まれる周囲温度で組み立てられる。従って、デバイスの試作品の組み立てが終了した後、熱サイクル中に加えられるあらゆる熱応力に適切に耐えられるか否かを判定するために、ある温度範囲でデバイスを熱サイクルにさらすことができる。
【００９３】
例えば、熱サイクルの一例として、高温の日中の車内に放置されたデバイスをシミュレートするために、車載エアコンで調整された温度をシミュレートするように約１５〜２５℃の温度のような周囲温度で平衡状態に到達する環境にデバイスを置き、次に、エアコンを止めた状態で炎天下の車のダッシュボードにデバイスを置いた場合をシミュレートするように空調温度からある一定期間にわたり温度を上げ、その後、ある最終温度、例えば４５〜６５℃の温度でデバイスを平衡状態に到達させる。必要に応じて、デバイスを空調温度に戻すなど、デバイスの冷却をシミュレートできる。また、必要に応じて、他の同一のサイクル条件を使用して、この熱サイクルを繰り返すことができる（例えば、デバイスを、車内で熱せられた状態から取り出して、氷点を相当に下回る冬場夜間の温度に置いてもよいだろう）。従って、上記の温度範囲は単に例示を目的としているにすぎない。デバイスを熱サイクルにさらした後、熱サイクル中に加えられた熱応力の結果としていずれかの部品が損傷又は変形したか否かを判定するために、デバイスを検査できる。
【００９４】
図２８に戻ると、特定の一実施形態において、プラスチックディスプレイ筐体カバー２１１は、液体２成分エポキシなどの液体接着剤を使用して金属フレームに接合される。この接着剤の２つの成分は混合された場合に反応し、その後接合部は硬化する。硬化中、液体接着剤は硬くなる。液体接着剤は、価格、環境への影響及び塗布しやすさを考慮して選択される。特定の実施形態において、２７２のようなディスプレイ筐体材料の熱膨張率は、内側フレーム２７６の材料の熱膨張率より大きいと考えられる。例えば、一実施形態において、ディスプレイ筐体材料の熱膨張率は内側フレームの熱膨張率の約３倍である。
【００９５】
ディスプレイ筐体２０４の設計中、液体接着剤を使用してディスプレイ筐体カバーの試作品を内側フレームに接合しかつ動作温度の上限をシミュレートした熱サイクルにさらした。ディスプレイ筐体カバー材料の熱膨張率は内側フレームの熱膨張率より大きいので、加熱時、ディスプレイ筐体材料は、内側フレームより速く延伸し、この延伸速度の不一致は、図２８に図中符号２６６で示すような輪郭形状の歪みを発生させる。ポータブルディスプレイ筐体２０４の開放側２５２の長さ２５４に沿った高さ２５８、すなわち歪みの量が示される。開放側２５２の長さ２５４に沿ったたわみ特性２６６において、たわみ特性２６６の中央部は角部より大きく歪む傾向を示すので、下方へ湾曲した形状になる。一例として、中央部の歪みの最大高さは１〜６ｍｍになる。ヒンジ側では、このような量の歪みの発生をヒンジ機構が抑止する。
【００９６】
前述のように、動作温度上限まで加熱された後、デバイスは平衡温度に到達し、その後、再び冷却される。冷却後、試作品についてたわみ特性２６４が観測された。輪郭２６４において、角部は中央部より大きく歪んでいる。図２８に示されるように、このような輪郭２６４となる理由の１つは、試作品が試験された高温では、液体接着剤により硬化後に形成された接合部が軟化して、内側フレーム２７６とディスプレイ筐体カバー材料２７２との間にボンドスリップが発生したことである。ボンドスリップは、２つの材料の膨張率が等しくないことによって発生した接着層２７４の熱応力を解放する。ボンドスリップの発生後、新たな接合場所が形成される。冷却されると、この接合部が再び硬化し、新たな接合場所は２６４のようなたわみ特性を形成させる。
【００９７】
上述の特性は単なる例である。試験条件が異なれば、異なるたわみ特性が得られる。例えば、液体接着剤の接合部が高温で十分に軟化していれば、重力の作用によってボンドスリップが起こると考えられる。例えば、デバイスが側面を下にして放置されるか又は傾斜面に置かれることにより、内側フレームは、ディスプレイ筐体カバーに対して滑る可能性がある。この種のスリップは、冷却時とは異なるたわみ特性を形成するだろう。詳細には、たわみ特性は、開放側の長さ２５４に沿って非対称になるだろう。高温条件の下で接合部が軟化していた場合に、デバイスを落とすか又は振動させるなどにより突然力が加わった場合、別の滑り機構が作用するだろう。
【００９８】
冷却後にディスプレイ筐体カバーが歪んだままになり、加熱前の状態には戻らないために、図２８に示されるようなたわみ特性２６４は、美観上望ましくない。更に、図１を参照して説明した磁性ラッチに関して、このたわみ特性２６４は、ラッチ領域２６０及び２６２における磁性ラッチの係止の完全性を損ねる場合がある。磁性ラッチの係止の完全性が損なわれるのは、磁性ラッチとそれに関連するラッチ板との離間距離の関数としてラッチとラッチ板との間の磁力が指数関数的に減少するためである。すなわち、歪むことによって、磁性ラッチとラッチ板との離間距離が増すので、特性２６４に関して係止の完全性が損なわれるのである。
【００９９】
ディスプレイ筐体カバー２０４などの部品が加熱、冷却された後、その部品は実質的に元の形状に戻ることが望ましい。更に、２００のようなポータブルコンピューティングデバイスの温度が上昇した後も、ラッチの係止の完全性が維持されることが望ましい。これらの必要に対応する接合方法は、図４に関して説明された。
【０１００】
図２９は、ディスプレイ筐体カバー２１１を内側フレーム２７６に接合するための接合方法を示すブロック図である。ディスプレイ筐体カバーは、ディスプレイ筐体２０４の部品である。図２９には、ディスプレイ筐体カバー２１１のヒンジ側２５０及び開放側２５２が示される。図示されるように、内側フレーム２７６は、ディスプレイ筐体カバー２１１の内面に接合される。内側フレーム２７６は、その周囲に沿って多様な形状及び厚さを有することができるが、図示の便宜上、簡略化して示されている。更に、内側フレームは、切欠き部分及び種々の装着箇所を含むことができる。
【０１０１】
接着剤の組み合わせを含む接合方法が内側フレーム２７６の周囲に沿って示される。接着剤は、内側フレーム２７６とディスプレイ筐体カバー２１１との間にそれら２つの部品を接合する接着層２７４を形成する。本実施形態において、２つの接着剤は、内側フレーム２７６の周囲に沿った種々の場所で使用される。第１の接着剤２９０はドット模様により示され、第２の接着剤２９２は破線により示される。
【０１０２】
特定の一実施形態において、第１の接着剤は、液体の状態で塗布された後に硬化する２成分エポキシを使用できる。第２の接着剤２９２は、ポータブル筐体デバイスが試験される高い動作温度で、第２の接着剤が接合の完全性を維持するように選択される。熱サイクルの間に２つの材料の間で第２の接着剤により実現される接合の完全性が維持される場合、２つの材料の膨張率の相違によって発生する熱応力は、ボンドスリップにより解放されずに、接合部にそのまま残る。
【０１０３】
第２の接着剤２９２は、開放側２５２の内側フレームの角部に近接する場所に塗布され、第１の接着剤は他の領域で使用される。ヒンジ側において、ヒンジ機構はボンドスリップを防止するか又は最小限に抑えるので、この領域では第１の接着剤２９０を使用できる。開放側２５２の２つの角部の間の領域では、第１の接着剤２９０を使用できる。第１の接着剤２９０により形成される接合部が高い動作温度で軟化した場合、第１の接着剤により形成される接合部におけるボンドスリップを最小限に抑えるために、第２の接着剤２９２により形成される接合部が十分な量の熱応力を蓄積するので、第１の接着剤２９０を使用できるのである。
【０１０４】
第２の接着剤２９２の面積は、選択された最大熱応力から誘起されるボンドスリップを防止しかつ熱サイクル中の接合の完全性を維持するように選択される。一実施形態において、第２の接着剤として、強力（ＶＨＢ）両面テープが使用される。金属をプラスチックに接合するためのＶＨＢテープは、３Ｍ（登録商標）（ミネソタ州ミネアポリス）などの多くのメーカーから市販されている。このテープは、１５０℃までの温度で接合の完全性を維持するように設計される。
【０１０５】
他の実施形態において、金属フレームなどの内側フレーム２７６をプラスチック筐体などのディスプレイカバー筐体２１１に接合するために１種類の接着剤が使用される。例えば、一実施形態において、適切な接合を確保するために、周囲全体又は周囲の十分な部分にＶＨＢテープが使用される。別の実施形態において、液体で塗布されかつポータブル筐体カバーが受ける熱応力の下で接合を維持する接着剤が使用される。更に、内側フレーム及びディスプレイカバーの材料の熱特性が更に密接に整合している場合、熱応力を減少できるので、液体の形で塗布される接着剤のような１種類の接着剤を使用可能である。
【０１０６】
図２９に関して説明した接合方法を使用することのいくつかの利点は次の通りである。第１の利点は、加熱され、次に冷却された場合に、ディスプレイ筐体カバーが実質的に加熱前の元の形状に戻るように接合方法を設定できることである。第２の利点は、高温で、ディスプレイ筐体カバーの開放側の長さに沿って、開放側の角部は、図２８のたわみ特性２６４及び２６６によりそれぞれ示されるように中央部に対して上に向かって歪むのではなく、下に向かって歪むことである。すなわち、ディスプレイ筐体カバーが歪んだとしても、デバイスのラッチの完全性を維持できる。
【０１０７】
図３０は、ディスプレイ筐体カバー２１１の被覆方法を示すブロック図である。いくつかの実施形態において、ディスプレイ筐体カバー２１１の一部は照明される。例えば、ロゴ３００を含む領域２８０を照明することが望まれる場合がある。ディスプレイ筐体カバーの複数の領域が照明でき、本発明は、ロゴの周囲のような１つの照明領域に限定されない。更に、ロゴ以外の形状が照明される。
【０１０８】
一実施形態において、ロゴ３００の光源として、ディスプレイのバックライト２９１が使用される。バックライト２９１は、小型蛍光灯、１列に配列されたＬＥＤのアレイ又はＬＥＤタイルを含むが、それらに限定されない種々の照明機構から発生できる。他の実施形態において、バックライト２９１以外の光源が使用される。複数の切り抜き領域に対して、複数の光源が使用されるが、バックライト２９１のような１つの光源が使用される。
【０１０９】
特定の一実施形態において、切り抜き領域２８０は、ディスプレイ筐体カバー２１１にロゴ３００の形状で形成される。切り抜き領域２８０の周囲の領域３０１は、隆起部分を形成するように凹部になっている。隆起部分は、切り抜き領域２８０に挿入される差し込み部分又は他の充填材を支持できる。他の実施形態において、切り抜き領域は使用されず、ディスプレイ筐体カバーの一部が被覆されないまま残すことができる。例えば、被覆されない領域はロゴ３００の形状となることができる。ディスプレイ筐体カバーが光を透過する場合、被覆されていない領域は、ディスプレイのバックライトのような光源により照明される。
【０１１０】
ディスプレイ筐体カバー２１１の内面は２つの層で被覆される。まず、白色層が塗布され、次に、白色層の上に第２の灰色層が塗布される。塗料は、前述のようにプラスチックであるディスプレイ筐体カバー材料に適合しかつ遮光特性を有するように選択される。２つの被膜層は切り抜き領域２８０の縁部に塗布される。切り抜き領域２８０の縁部からディスプレイ筐体カバーの外周付近の何らかの領域に至る部分を含むが、それに限定されないディスプレイ筐体カバー２１１の一部分に、初めの２つの層が塗布される（複数の切り抜き領域が使用される場合、初めの２つの塗料層は、それらの切り抜き領域の各々の縁部に沿って延出できる）。初めの２つの被膜層で被覆されたディスプレイ筐体カバーの部分は、内側被覆領域２９０と呼ばれる。
【０１１１】
切り抜き領域を取り囲むいずれかの領域で、初めの２つの層の上に第３の被膜層が塗布される。一実施形態において、第３の層は、切り抜き領域２８０の周囲の円形領域２９９に塗布される。第３の被膜層は、切り抜き領域２８０の周囲の凹部領域３０１に挿入材料又は充填材が挿入される前又は挿入された後に塗布される。第３の被膜層は、ロゴ３００に近接して起こるシャドーイング効果を低減するために塗布される。
【０１１２】
図３１は、ディスプレイ筐体カバー２１１の照明部分と関連する被覆方法の被膜層を示す図である。図３０に示される切り抜き領域２８０のような切り抜き領域の周囲の横断面が示される。種々の層の厚さは典型的な厚さではなく、単に例示を目的として示されているにすぎない。ディスプレイ筐体カバー２１１は、ディスプレイ筐体カバー材料２７２から形成されかつ外側化粧面２８２及び内面２８１を有すると説明される。光源２８６は挿入部材２８７を照明するための光を発生できる。
【０１１３】
前述のように、白色層で形成できるが、それに限定されない第１の被膜２８３は化粧面２８１の内面に塗布される。次に、灰色層で形成できるが、それに限定されない第２の被膜２８４は白色層の上面に塗布される。それらの被膜は、挿入部材２８７により境界を規定される切抜き領域の縁部に塗布される。いくつかの実施形態において、ユーザの目に見える挿入部材２８７の外面は、化粧面２８２から突出していてもよく、化粧面２８２と同一平面にあってもよいが、化粧面２８２に対して窪んでいてもよく、それらの構造の組み合わせが使用されてもよい。層２８４に第３の被膜層２８５が塗布される。この層は、図３０に示される２９９のように、挿入部材２８７の周囲のいずれかの領域に塗布される。一実施形態において、第３の層は、挿入部材２８７及び挿入部材２８７を取り囲む領域を覆うように塗布される。
【０１１４】
特定の実施形態において、第１の被膜層２８３及び第２の被膜層２８４は、図３１に示されるように挿入部材２８７の縁部に塗布される。この構成は、外側から見た場合に挿入部材に対して１つの照明効果を生み出す。別の実施形態において、挿入部材２８７に近接する場所で、第３の被膜２８５は、第１の被膜層及び第２の被膜層が挿入部財２８７と接触しないように第１の被膜層及び／又は第２の被膜層の縁部を被覆できる。例えば、切り抜き領域の縁部の周囲で、第３の被膜層のみが挿入部材２８７と接触するように、第１の被膜層及び第２の被膜層は第３の被膜層により被覆される。
【０１１５】
第１の被膜層、第２の被膜層及び第３の被膜層の色は、単に例として挙げられているに過ぎず、先に白色層の使用を説明したが、白色、灰色には限定されない。一般に、第１の被膜２８３の色は、ディスプレイ筐体材料２７２の色又は外観を維持又は向上するように選択される。第１の被膜は、ディスプレイ筐体の外側にある光源から放射されてディスプレイ筐体材料を透過する光を吸収又は反射することにより、ディスプレイ筐体材料の色又は外観を維持又は向上できる。第１の被膜の吸収特性及び反射特性は波長によって異なる。
【０１１６】
特定の一実施形態において、第１の被膜の被膜色は、ディスプレイ筐体材料２７２の色に応じて選択される。例えば、ほぼ白色であるディスプレイ筐体材料の場合、白色の第１の被膜が使用される。しかし、青色などの別の色のディスプレイ筐体材料の場合、青色被膜のような別の色の第１の被膜のほうがディスプレイ筐体材料の色又は外観をよく維持又は向上できることもある。
【０１１７】
第２の被膜２８４は、ディスプレイ筐体の内側にある光源からの光の透過を調整しかつ第１の被膜の色に適応するように選択される。第２の被膜の色は灰色に限定されず、他の色の被膜が使用される。第３の被膜２８５は、ディスプレイ筐体の外側から見た場合のロゴなどのディスプレイ筐体カバーの照明部分の色及び外観を調整するように選択され、また、他の２つの被膜層に適応するように選択される。第３の被膜２８５は、ディスプレイ筐体の外側にある光源から透過される光及びディスプレイ筐体の内側にある光源から透過される光に作用する。例えば、第３の被膜は、ディスプレイ筐体の外側にある光源から挿入部材２８７を介して透過される光に作用しかつディスプレイ筐体の内側に配置されたディスプレイに使用されるバックライトから透過される光に作用する。
【０１１８】
第３の被膜は、特定の波長の光を吸収及び／又は反射することにより、ロゴなどのディスプレイ筐体カバーの照明部分の見かけの色を変化させる。例えば、ディスプレイ筐体カバーの照明部分の色を緑色にするために、緑色の第３の被膜が選択される。別の例として、先に説明したように、第３の被膜の色は、ディスプレイ筐体カバーの照明部分の周囲のシャドーイング効果を排除するように選択される。
【０１１９】
図３２は、ディスプレイ筐体を組み立てる方法４００を示すフローチャートである。４０２において、ディスプレイ筐体カバー及び内側フレームが提供される。ディスプレイ筐体カバーはプラスチックから形成されかつ内側フレームは、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム又はマグネシウム合金などの金属から形成される。ディスプレイ筐体カバーは、挿入部材を受け入れるように構成された１つ以上の開口部又は穴を含むことができる。特定の実施形態において、それらの開口部又は穴は、照明されるロゴを構成するために使用される。
【０１２０】
ディスプレイ筐体カバーは、外側化粧面及び内面を有すると説明される。ディスプレイ筐体カバーは光を透過できる。化粧面の見かけを変化させるために、１つ以上の被膜層が内面に塗布される。例えば、被膜層は、ディスプレイ筐体カバーの外側にある光源からディスプレイ筐体カバーを介して透過される光を吸収又は反射できるが、被膜層は、ディスプレイ筐体カバーの内側にある光源からの光を吸収又は反射できる。被膜層による光の吸収及び反射によって、ディスプレイ筐体カバーの外側化粧面の見え方が変化する。
【０１２１】
４０４において、ディスプレイ筐体カバーの第１の領域に第１の被膜層が塗布される。一実施形態において、第１の被膜層は白色塗料などの白色層で形成できる。４０６において、第１の被膜層を覆うように第２の被膜層が塗布される。一実施形態において、第２の被膜層は灰色塗料で形成できる。
【０１２２】
４０８において、第２の被膜層に第３の被膜層が塗布される。特定の一実施形態において、第３の被膜層は、第２の被膜層が塗布されている領域より狭い領域に塗布することができる。例えば、第３の被膜層は、おおよそ、ディスプレイ筐体の内側に配置された光源からの照明を受ける領域に塗布することができる。
【０１２３】
特定の実施形態において、ディスプレイ筐体カバーは、隆起部分により取り囲まれた１つ以上の開口部を含む。隆起部分は開口部を被覆する挿入部材を支持する。１つ以上の開口部はロゴの形状とすることができる。挿入部材はディスプレイ筐体カバーの内側から照明される。
【０１２４】
初めの２つの被膜層は、ディスプレイ筐体カバーの１つ以上の開口部の縁部まで塗布される。次に、挿入部材が１つ以上の開口部に差し込まれた後、ディスプレイ筐体カバーの内面を形成する挿入部材の一部分及び挿入部材を取り囲む第２の被膜層の領域に第３の被膜層が塗布される。
【０１２５】
一実施形態において、４０８で、内側フレームに第１の接着剤が塗布される。第１の接着剤は液体の状態で塗布される２成分エポキシを使用できる。４１０において、内側フレームに第２の接着剤が塗布される。第２の接着剤は強力接着剤を使用できる。第２の接着剤は両面テープとして提供される。４１２において、第１の接着剤及び第２の接着剤を使用して、内側フレームはディスプレイ筐体カバーに接合される。他の実施形態において、第１の接着剤及び第２の接着剤がディスプレイ筐体カバーに塗布された後、内側フレームが第１の接着剤及び第２の接着剤に接合される。また、第１の接着剤が内側フレームに塗布されかつ第２の接着剤がディスプレイ筐体カバーに塗布され、逆に、第１の接着剤はディスプレイ筐体カバーに塗布されかつ第２の接着剤は内側フレームに塗布される。その後、２つの部品が一体に接合される。
【０１２６】
電気的接地及び音声システム構造
更に図３３を参照すると、複数の音源からキーボードを介して音声信号が放射される例示的なポータブルコンピューティングデバイスが右側正面向き斜視図で示される。ポータブルコンピューティングデバイスで実行可能な種々のアプリケーションと関連する音楽及び音声のような音声信号をユーザに供給するために、１つ以上の音源が設けられる。１つ以上の音源は、本体２０２の内部に配置される。音声信号３５０を放射するそれらの音源は、図３４に例示のために示されるが、必要に応じて、音源の数はそれより少なくてもよいし、多くてもよいことが容易に理解されるだろう。
【０１２７】
一実施形態において、キー３５２のようなキーを含めて、キーボード２１８のキーの間の間隙を通して、本体２０２内部で発生された音声信号をポータブルコンピューティングデバイス２０２から伝播させることができる。他の実施形態において、本体の内部から外部への音声伝播経路を形成するために、本体２０２の他の開口部が使用される。例えば、以下に図６に関して説明されるように、本体２０２の内部から音声信号を伝播するために、プロセッサの空冷のために使用される通気口が使用される。
【０１２８】
音声信号を伝播する経路として、キーボード２１８のキーの間の間隙を使用することの利点の１つは、音声伝播を実現するために本体２０２に別の部材を追加する必要がないことである。音声伝播のために形成される専用の開口部がないので、より外観がよいと考えられる構造を得ることができる。更に、本体２０２を機械加工する工程の数が減るので、製造コストも削減できる。また、専用開口部がないので、本体２０２内部に収納されている電気部品に悪影響を及ぼす可能性がある塵芥の侵入口をなくすことができる。
【０１２９】
図３５は、キーボードアセンブリの下方に配設された音源を有する例示的なキーボードアセンブリ３７８を示す横断面図である。図３５は、キーボード基板３７８に装着された支持構造３７６に取り付けられたキー３６８を含む。キー３６８は、キー３６８の上面に力を加えることによりキーボード基板に向かって操作される。キー３６８の操作に対応するために、本体２０２の外側層３６６に、キー３６８よりわずかに大きい開口部が形成される。
【０１３０】
一実施形態において、キーボードアセンブリ基板３７８の下方に音源３１０が配設される。図示の便宜上、音源３１０は基板３８２に配置されるように示されるが、配置場所はそれに限定されない。例えば、一実施形態において、音源３１０は、図３４に示されるように別の部品に装着されるのではなく、基板３７８に一体に組み込まれるか又は基板３７８の上面に装着されるなどして、キーボードアセンブリに組み込まれる。更に、音源は、キーボード２１８の種々のキーの下方に配置されるが、特定のキーの場所には限定されない。
【０１３１】
一実施形態において、音源は、ほぼキーボードの「Ｆ６」キーの下方に配置されるが、この場所には限定されない。キーボードを利用しているユーザの手が音声を吸収してしまうのを避けるために、キーボードの周辺にあるキーなどの頻繁に使用されないキーの下方に音源を配置することが望ましい。例えば、音源がファンクションキーの下方などのキーボードの上部付近に配置された場合、通常の動作中、ユーザの手はこの位置より下の位置にあるのが普通である。
【０１３２】
音源３１０がキーボードアセンブリの下方に装着された場合、音源により発生された音声信号がキーボード基板３８０を介して伝播するための音声伝送経路を形成するために、キーボードアセンブリの基板３７８は、音源の上方に配置される開口部３８０を含むことができる。音声信号とは、３１０のような音源により発生される音波のことである。種々の実施形態において、複数の小さな開口部又は１つの大きな開口部などの１つ以上の開口部がキーボード基板３８０を貫通するように形成される。
【０１３３】
特定の一実施形態において、音源３１０から放射される１つ以上の音声信号周波数を増強（例えば、増幅）するために、管などの空気のチャンバ３０８が音源３１０に接続される。チャンバの一端は、音源から発生される音声信号を受け取り、チャンバを通過して音声信号が伝播される間、高調波を発生することなどにより、１つ以上の音声信号周波数が増強される。チャンバ３０８の大きさ及び寸法は、音源３１０の周波数応答を所望の程度に向上するように選択される。一実施形態において、チャンバ３０８の大きさは、音源３１０の周波数応答における低い音声信号周波数を増強するように選択される。種々の実施形態において、音源の周波数応答を変化させるように構成された１つ以上のチャンバを有する音源３１０が使用されるが、音源３１０はそのようなチャンバを含まない。
【０１３４】
チャンバ３０８は出口ポート３７０を含む。出口ポート３７０は、チャンバ３０８から放射される音声信号を変化させることができるメッシュカバーなどのカバーを含むことができる。音源３１０のドライバは、放射される音声信号（種々の周波数の音波）の主方向３８４がキー３６８の底部に向かうような構成を有するものとして示される。図示されるように、出口ポート３７０は、放射音波の主方向が音源３１０のドライバの方向に対して垂直な方向となるような向きを有する。
【０１３５】
一般に、放射音源及びチャンバ３０８の出口ポート３７０の主方向は、ポータブルコンピューティングデバイスの種々の内部部品の実装によって規定されるか又は内部部品の実装に役立つあらゆる音声伝送経路を利用できる向きに設定され、キーボードの下方の場所に限定されない。例えば、一実施形態において、音源３１０の主方向はキーボード２１８を通過する方向であるが、チャンバ３０８と関連する出口ポートは、本体２０２の片面に配置された主ロジックボードに対して空気の循環及び冷却を実行するために使用される通気口と位置合わせされる。更に、ディスプレイを含めてポータブルコンピューティングデバイス２００の可動部分に１つ以上の音源が配置される。
【０１３６】
更に別の実施形態において、３１０のような音源は、出口ポート３７０を有するチャンバに結合される。音源３１０のドライバ及び出口ポート３７０から放射される音声信号の主方向は、所望の音声伝送経路を利用するように選択されかつ互いに対してどのような向きに設定される。例として、出口ポート３７０は、音源３１０のドライバとほぼ同一の方向に音声信号を放射するように向きを設定することができ、主に逆方向（例えば、キー３６８から離間する方向）に音声信号を放射するように向きを設定することができる。あるいは、出口ポート３７０は、（図示されるように）音源３１０に対して垂直な方向に音声信号を誘導できる。
【０１３７】
図３５において、音源３１０のドライバから放射される音声信号の主方向３８４は、間隙３６４の整列方向と平行でありかつ音源３１０のドライバの上面及びキー３６８の上面に対して垂直である。他の実施形態において、主方向３８４は他の方向とすることができる。例えば、音源３１０の主方向３８４が間隙３６４の方向と平行ではなくなるように、音源３１０のドライバは傾斜される。詳細には、より多くの音声をポータブルコンピューティングデバイスのユーザに供給できるように、主方向３８４はタッチパッド２１６（図３３に示される）に向かって傾斜される。
【０１３８】
図３５において、音源３１０から音声信号又は音波が放射された後、音波は、ポータブルコンピューティングデバイスの本体２０２内部の種々の経路を介して伝播できる。例えば、音波は、音源３１０のドライバから音源３１０の基板３８４とキーボードアセンブリの基板３７８との間の間隙３７２を通り、キーボードアセンブリの基板３７８の１つ以上の開口部３８０を通り、キーボードアセンブリの基板３８０と本体２０２の外側層３６６との間の間隙３７４を通る経路に沿って伝播し、３６８のようなキーと本体の外側層３６６との間の３６４のような間隙の間を通って本体２０２から放射される。音源から放射された音波の一部は、音源３１０から本体２０２の内部を通過して本体２０２の外側へ伝播される間に吸収及び／又は反射され、これにより、音源３１０から放射されるある特定の周波数に関して音声レベルが増／減される。更に、音波の種々の高調波が発生される場合がある。それらの高調波は望ましくない振動又は雑音を発生する可能性がある。
【０１３９】
ある特定の音波が本体２０２を介して伝播される間に受ける影響の量は、音波の周波数、伝送経路に沿った種々の部品の材料が周波数の関数として吸収又は反射する音声エネルギーの量などの種々の部品の材料特性、間隙３７２及び３７４などの層の間隔、３６４のようなキーと筐体及びキー３６８の外側層３６６との間隔並びに基板３７８の開口部の大きさ及び数によって異なる。従って、音源３１０が本体２０２に装着された場合に自立構成で測定される音源３１０の周波数応答は、音源３１０が本体２０２内部に装着された場合にキーボード２１８の上方のいずれかの箇所で測定される音源３１０の周波数応答とはまったく異なる可能性がある。
【０１４０】
いくつかの実施形態において、ポータブルコンピューティングデバイス２００のユーザにより検出される音質のような、本体の外側で検出される音源３１０からの音声の音質を改善するために、ポータブルコンピューティングデバイス２００の本体２０２内部に装着される音源３１０のドライバへ送出される電気信号にイコライザが適用される。イコライザは、音源３１０の周波数応答が変化するように適用される。イコライザを適用すると、音源３１０から音楽のような音声が出力された場合、振幅は、ある特定の周波数で増加し、他の周波数では減少する。
【０１４１】
次に図３６を参照すると、本発明の一実施形態に係る例示的な音声システムのブロック図が示される。音声システム３９０は、３９１のような１つ以上の音源と、イコライザ３６２を含む音声信号処理部３６０とを含むことができる。音源は、電気信号を空気などの媒体を介して伝播される音波に変換する１つ以上の電気音響変換器を含むスピーカを使用できる。スピーカの変換器部分は、ドライバと呼ばれる。電磁相互作用により駆動されるコーン形ダイアフラム及び電気の印加に応答して振動する圧電材料は、本明細書において説明される音声システム３９０と共に利用可能な変換器の種類の２つの例である。音声信号処理部３６０は、デジタルフォーマットなどの特定のフォーマットで符号化された音声データをポータブルコンピューティングデバイスと共に使用される３１０のような音源の特定の構造に適合する電気信号に変換するハードウェア及び／又はソフトウェアの種々の組み合わせを表できる。
【０１４２】
特定のフォーマットで符号化された音声データが音源により受信される信号に変換される間のいずれかの時点で、音源に対する電気信号が変化されるように、イコライザ３６２が適用される。３９１のような音源からの音声がポータブルコンピューティングデバイスの本体２０２の外側で検出される場合に、音源から更に聞き取りやすい美しい音質が発生されるようにイコライザ３６２が適用される。また、音源の通常の動作から発生する望ましくない振動及びうなり音を減少するために、イコライザ３６２のいくつかの機能が適用される。音源並びにその音源と関連しかつ音源が本体２０２に装着される場所によって異なる音声伝達経路の周波数応答を考慮に入れるために、異なる音源に対して異なるイコライザが使用される。
【０１４３】
他の実施形態において、音楽又はある種の音楽のような種々の音声データに対して異なるイコライザが使用される。特定の一実施形態において、出力中の音声データの種類が検出され、その種類の音声データを考慮に入れるように、音源と関連するイコライザが調整される。別の実施形態において、特定の音源に対応する３６２のようなイコライザは、キーボードが能動的に使用されているか否かの判定に応じて動的に調整される。ユーザがキーボードの上に手を置くことにより、スピーカを通して伝送される音源からの音声の検出音質が変化する。更に、キーボードを介する音声の伝送により、特定のユーザにとっては望ましくないキーボードの感触が生じる場合もある。そこで、キーボードが能動的に使用されている場合にキーボードを介して音声を伝送している３９１のような特定の音源に対して３６２のようなイコライザを変化させることが望ましい。
【０１４４】
図３７は、ワイヤレスカード（図示せず）及び音源３１０を支持するように構成されたポータブルコンピューティングデバイス２００の内部部品３０２を示す図である。内部部品３０２は、プラスチックなどの材料から形成される。特定の実施形態において、内部部品３０２は、ねじなどの締結具を挿入できる２つの装着箇所３１６ａ及び３１６ｂを含む。内部部品の底面は面３１４により示される。底面３１４とは反対の側の部品３０２の上面にワイヤレスカードの接続部を差し込むことができるようにするために、底面３１４に切欠き部分３１１が形成される。図３７には、３箇所の接続を可能にする切欠き部分３１１が示される。底面は、底面３１４を貫通する別の切欠き部分３１２ａ及び底面３１４のスロット３１２ｂを含む。
【０１４５】
スロット３１２ｂは、リボンケーブルを通すための経路を形成し、切欠き部分３１２ａを通してリボンケーブルをワイヤレスカードに装着できる。内部部品３０２はスピーカ３１０を含む。特定の一実施形態において、スピーカは電磁相互作用により駆動されるコーン形ドライバを含む。出口ポート３０６を有するチャンバ３０８はスピーカ３１０に音響結合される。チャンバ３０８の大きさは、低周波数応答のようなスピーカ３１０の周波数応答を向上するように選択される。本実施形態において、チャンバ３０８の大きさは、ワイヤレスカードがあることによって制限される。ワイヤレスカードの挿入によって、チャンバ３０８の可能な長さ、すなわちスピーカから出口ポート３０６までの距離が制限される。管３０８は必ずしも矩形でなくてもよく、いくつかの実施形態において、湾曲した形状であってもよい。
【０１４６】
図３８に目を移すと、ポータブルコンピューティングデバイス２００の本体２０２の部分３０１の中に装着された例示的な内部部品３０２が平面図で示される。図３８において、本体２０２の下面カバーは取り除かれている。本体２０２の反対側は、キーボードアセンブリのキーの操作を可能にするための開口部を含む。内部部品３０２は部分３０１の中に挿入された位置で示される。部品は構造補強材３３０に隣接して配置される。
【０１４７】
内部部品３０２は、スピーカ３１０が反対側のキーボードを通して音声を誘導するように配置される。一実施形態において、前述のように、スピーカはキーボードの「Ｆ６」キーの下方に配置される。出口ポート３０６は、チャンバ３０８からの音声が部分３０１の後側３３２に向かって誘導されるように配置される。この後側とは、ポータブルコンピューティングデバイスの本体２０２及びディスプレイ部分がヒンジを介して一体に結合されかつポータブルコンピューティングデバイスを冷却するために空気を循環させるポートを含むことができる場所である。チャンバ３０８からの音声はそれらのポートのうち１つ以上から放射される。
【０１４８】
図３８に示されるように、ワイヤレスカード３２４は内部部品３０２に差し込まれる。図示されるように、２つのコネクタ３２６ａ及び３２６ｂがワイヤレスカードに接続される。更に、ワイヤレスカード３２４及び主ロジックボード３０３に接続されたリボンラインコネクタ３２２も示される。図示されるように、２つの追加のスピーカ３０４ａ及び３０４ｂが本体２０２の部分３０１に装着される。一実施形態において、スピーカ３０４ａ及び３０４ｂは圧電スピーカを使用できる。特定の一実施形態において、スピーカ３０４ａ及び３０４ｂは、反対側のキーボードを通して音声を誘導するように配置される。この構成では、ユーザがキーボードを見ている場合、スピーカ３１０、３０４ａ及び３０４ｂはユーザに見えなくてもよい。前述のように、スピーカの数はこれより多くてもよいが、少なくてもよく、スピーカのうちいくつか又はすべてのスピーカは同様にキーボードの下方に配置されることが理解されるだろう。
【０１４９】
電気的接地システム構造
次に、互いに置き換えて使用可能な電気的接地構造に関する特定の例を提示する。詳細には、以下に示される互いに置き換えて使用可能な電気的接地構造は、導電性ではない外側筐体を使用するポータブルコンピューティングデバイスに特に有用であることがわかる。前述のように、そのようなポータブルコンピューティングデバイスは、例えば、ラップトップコンピュータ、ネットブックコンピュータ、タブレットコンピュータなどを含むことができる。以下の互いに置き換えて使用可能な電気的接地構造は、先に詳細に説明された種々の音声システムの構造部品とは別に利用されるが、それらの構造部品に加えて利用されることが理解されるだろう。いくつかの構成において、１つ以上の部品は、電気的接地構造及び音声システム構造の双方に関して機能を実行できる。
【０１５０】
一般に、提示される例は、筐体又は外側筐体のすべてをポータブルコンピューティングデバイスのファラデーシールド全体として及び／又は接地平面として使用するという従来の方法を回避できる。これは、筐体又は外側筐体の全体又は大部分が熱可塑性材料又は他の非導電性材料から形成されている場合に特に効果的である。複数の狭い局所接地領域及びＥＭＩ／ＲＦシールドをポータブルコンピューティングデバイスの内部に適用できる。デバイス全体に対して総接地平面又は汎用接地構造を形成するために、そのような狭い局所接地領域は互いに電気的に結合される。更に、局所接地領域のうち１つ以上及び／又はそれらの領域の間の電気的カップラは、特に構造支持体、ヒンジ、ブラケット及びクラッチなどのポータブルコンピューティングデバイスの１つ以上の追加機能を実現できる。
【０１５１】
図３９には、非導電性外側筐体を有する一部解体された状態のポータブルコンピューティングデバイスの例示的な電気的接地構造の全体が右側正面向き斜視図で示される。ポータブルコンピューティングデバイス２００は、例えばラップトップコンピュータとすることができかつ前述のように本体２０２と、ディスプレイ２０６を有する可動蓋２０４とを含むことができる。ポータブルコンピューティングデバイス２００の多くの追加機能及び部品は先に詳細に説明された通りであるので、電気的接地システム構造に関連する場合を除き、ここでは詳細な説明を省略する。図示の便宜上、特にキーボード、タッチパッド及びディスプレイ画面を含めてコンピューティングデバイス２００のいくつかの部品は図７から取り除かれている。汎用接地構造４００は、ポータブルコンピューティングデバイス２００の総接地平面を構成し、この総接地平面は、複数の個別の接地部品４０１から構成される。個別の接地部品４０１はポータブルコンピューティングデバイスの種々の領域に局所的に割り当てられ、かつデバイス全体に対して汎用接地平面が形成されるように、種々の電気コネクタにより互いに電気的に結合される。
【０１５２】
局所接地領域から成る個別の接地部品は、例えばバックプレート４１０、ＭＬＢフレーム４２０、背面ブラケット４３０及びディスプレイシャシ４４０を含むことができる。デバイスの総接地平面を形成するように種々の個別の局所接地部品を結合するために使用可能な電気コネクタは、例えばＭＬＢ４０３、複数の接地ピン４１５、複数の背面ブラケットタブ４３５、ディスプレイシャシ配線４４５及びリボンラインコネクタ４２４を含むことができる。リボンラインコネクタ４２４は、ディスプレイクラッチアセンブリ４５０に結合された音声部品４０２に結合される。汎用接地構造４００の一部として更に別の個別の接地部品が存在するか又は指定されてもよいが、接地部品の数は減らされること及び上述の例示的な電気コネクタのうちいずれかのような種々の電気コネクタは、他の大きさで形成されるか、配列を変更されるか又は汎用接地構造中の個別の接地部品自体として指定されてもよいことが容易に理解されるだろう。同様に、汎用接地構造４００の種々の個別の局所接地部品を互いに結合するために、更に別の電気コネクタが使用されてもよいが、電気コネクタの数は減らされる。
【０１５３】
導電性外側筐体から構成される従来の１つの接地平面の代わりに、複数の局所接地領域を設けることにより実現できる利点の１つは、特定の部品に要求される接地条件に関して適切に焦点を絞って接地できるため、材料コストを削減できることである。他の機能を実現する１つ以上の既存の部品を汎用接地構造４００の一部として利用することにより、更なるコスト削減を実現できる。これにより、ある特定の部品の何らかの設計変更及び／又は設計の拡張が必要になる場合もあるが、汎用接地平面を形成するためだけに金属構造又は他の導電性構造を追加することに依存する必要性は全体として少なくなるか又はまったくなくなる。特に、種々の狭い局所接地領域が形成され、それらの領域は、いずれも従来のように筐体又は外側筐体ほど大きいということはない。
【０１５４】
次に図４０Ａ及び４０Ｂを参照すると、図３９の例示的なポータブルコンピューティングデバイスの本体が一部解体された状態で底面図及び平面図によりそれぞれ示される。種々の個別の接地部品、電気コネクタ及び他のデバイス部品の更なる詳細は、底部筐体が取り除かれている図４０Ａ及びキーボード、タッチパッド及び上部筐体が取り除かれている図４０Ｂから明らかである。例示の便宜上、本体２０２の内部にある種々の部品を明示するために、図４０Ａでは外側筐体の底部は取り除かれている。従って、図４０Ａには、外側筐体の底部及びそれに結合されたバックプレート４１０は示されていない。図４０Ａは、デバイス２００の底面から本体２０２を見通しているので、バックプレート４１０は図４０Ａの紙面の高さにほぼ位置することが理解されるだろう。図示されるように、ポータブルコンピューティングデバイス２００は、特に主ロジックボード（「ＭＬＢ」）４０３、バッテリアセンブリ４０４、ハードディスクドライブ（「ＨＤＤ」）４０５、ファン４０６、光ディスクドライブ（「ＯＤＤ」）４０７及び音声部品４０２などの多数の典型的な電気部品を有することができる。いくつかの部品は、耐荷重能力及び電気的接地能力を提供できることが容易に理解されるだろう。
【０１５５】
前述のように、スペースの制約を最小限に抑え、接地平面を形成するという目的のためだけに金属を追加使用することを避けかつデバイスの全部品の数を減らすことにより簡素化を図るように、個別の局所接地部品のうちいくつか及び／又はそれらの素子の間の電気コネクタは、ポータブルコンピューティングデバイスの追加機能を実現できる。例えば、バックプレート４１０は、汎用接地構造４００の一部を形成する個別の局所接地部品であるが、外側筐体２０１を装着しかつ外側筐体２０１を支持することができる内側構造部品として機能できる。前述のように、外側筐体２０１は、本発明に係る多様な外観及びテクスチャのうちいずれかを有する多様な非導電性材料のうちいずれか１つ、例えば熱可塑性材料から形成される。従って、バックプレート４１０は、構造上、信頼性が不足すると思われる外側筐体２０１を構造支持しかつ外側筐体２０１に剛性を与える。すなわち、バックプレート４１０は、先の「外側筐体」の章で述べられた構造支持層として使用されてもよい。上記のすべての機能条件に適合するように、バックプレート４１０は、例えばアルミニウム、鋼、マグネシウム又はマグネシウム合金などの適切な金属から形成される。
【０１５６】
ＭＬＢフレーム４２０は、ポータブルコンピューティングデバイス２００の複数の機能を実行する個別の局所接地部品の別の例である。すなわち、ＭＬＢ４０３、ファン４０６及びＭＬＢ４０３に実装又は結合された多数の電気部品などの電気部品に対して個別の局所接地部品を形成するのに加えて、ＭＬＢフレーム４２０は、ＭＬＢ４０３を支持しかつ構造上の剛性を向上する働きをする。表面実装されていること又は他の理由により撓みによって損傷されやすいＭＬＢ４０３の個々の素子の数が多いので、ＭＬＢ４０３は堅固に支持されなければならない。ＭＬＢフレームはそのような支持機能を実現するように特定して設計される。ＭＬＢフレーム４２０に装着されかつＭＬＢフレーム４２０により物理的に支持されることが可能な他の部品には、特にファン４０６、光ディスクドライブ４０７及び音声部品４０２などがある。前述のように、音声部品４０２は、ＭＬＢ４０３に電気的に接続されかつフレックスコネクタ又はリボンラインコネクタ４２４を介してＭＬＢフレーム４２０にも電気的に接続される一体形音声／ワイヤレスカードを備えることができる。ＭＬＢフレーム４２０へのそのような接続は、例えばフレックスコネクタ又はリボンラインコネクタ４２４の中央部がＭＬＢフレームの壁縁部と接触する接地点４２５で行われる。ＭＬＢ４２０が接地を実現できるその他の部品には、ＭＬＢ４０３に結合される何らかの数のＩ／Ｏポートが含まれる。
【０１５７】
更に別の機能として、ＭＬＢフレーム４２０は、ＭＬＢ４０３に対してＲＦ遮蔽又はＥＭＩ遮蔽を実現できる。ＭＬＢフレーム４２０はあらゆる方向からＭＬＢ４０３を取り囲む必要がないので、ＭＬＢフレーム４２０とバックプレート４１０との組み合わせによって、そのようなＲＦ遮蔽又はＥＭＩ遮蔽を効果的に得ることができる。いくつかの実施形態において、ＭＬＢフレーム４２０及びバックプレート４１０は、ＭＬＢフレーム４０３に対して局所ファラデーケージとして作用するように組み合わされるが、ＭＬＢフレームとバックプレートとの組み合わせは、ＭＬＢとポータブルコンピューティングデバイス２００の他の場所に配置された１つ以上の他の部品との間の雑音をすべて隔離するために、少なくともＥＭＩシールドを形成するのが好ましい。詳細には、ＲＦ遮蔽の面で、ＭＬＢフレーム４２０及び／又はバックプレート４１０は、ＭＬＢ４０３と、例えばディスプレイ筐体及び／又はディスプレイクラッチアセンブリに埋め込まれたアンテナなどのポータブルコンピューティングデバイス２００の何らかの無線アンテナとの間の雑音又は干渉を遮蔽できる。ＭＬＢフレーム４２０とバックプレート４１０との間の接地ピン４１５のような電気コネクタは、それらの部品の組み合わせ汎用接地平面特性及び／又はＥＭＩ遮蔽特性を更に向上してもよい。
【０１５８】
ＭＬＢフレーム４２０は、適切な選択肢の中でも、アルミニウム、マグネシウム又はマグネシウム合金などの強度及び剛性に優れた軽量の導電性材料から形成される。いくつかの実施形態において、マグネシウム合金が使用される。前述のように、ＭＬＢフレーム４２０は、ＭＬＢ４０３のように大きな撓みが許容されない種々の部品を構造支持しかつその剛性を向上できる。更に、ＭＬＢフレーム４２０は、種々の構造コネクタを介するなどして、１つ以上の耐荷重部品から受け取られた荷重を分散できる。いくつかの実施形態において、ＭＬＢフレーム４２０は、非導電性外側筐体に製造された外部機能部材を支持するように構成される。例えば、外側筐体の種々の開口部は、相対的に広いスパンで形成されなければならない場合もあるデータポート、給電ポートなどのポートに対する操作を可能にするために使用される。
【０１５９】
いくつかの実施形態において、ＭＬＢフレーム４２０は、矩形の箱の５つの面を有することができ、ＭＬＢ４０３はその中に配設されかつ開いた第６の面は組み立て後にバックプレート４１０により被覆される。いくつかの実施形態において、ＭＬＢフレーム４２０は、余分な材料が浪費されないようにＭＬＢ４０３よりわずかに大きいサイズを有することができる。これにより、ＭＬＢフレーム４２０、更にはポータブルコンピューティングデバイス２００全体の費用の削減及び軽量化を実現できる。いくつかの実施形態において、ＭＬＢフレーム４２０は、ポータブルコンピューティングデバイス２００内部の１つ以上の他の電気部品に対して構造支持及び／又は電気的接地を実現するために使用される１つ以上の延出部分と一体に形成されてもよい。例えば、ＭＬＢフレーム４２０の側方延出部分は、ＭＬＢ４０３からＭＬＢ４０３を横切るようにＯＤＤ４０７の上方へ延出し、本体２０２の外側筐体の反対側の側壁に到達できる。そのような側方延出部分は穴を含んでもよく、例えば更なる隔離及び支持を実現するために、ＭＬＢフレーム４２０には、ＭＬＢ４０３とＯＤＤ４０７との間に中央壁が設けられてもよい。
【０１６０】
ＭＬＢフレーム４２０は軽量であるのが好ましいが、いくつかの適切な技術のうち打ち抜きなどのいずれかの技術を使用して、ＭＬＢフレーム４２０を貫通する複数の穴４２２を形成することにより、ＭＬＢフレーム４２０を更に軽量化できる。複数の穴４２２は、ＭＬＢフレーム４２０の強度又はＭＬＢ４０３のように撓むことがほぼ又はまったく許されない部品を支持するＭＬＢフレーム４２０の能力に実質的に影響を及ぼすことなく、ＭＬＢフレーム４２０の重量を減少できる。更に、ＭＬＢフレーム４２０から大量の材料が取り除かれるにもかかわらず最大限のＥＭＩ遮蔽が実現されるように、複数の穴４２２は特定のパターンで配列される。そのような穴の形成又は材料の除去により形成されかつ信頼性の高いＥＭＩシールドを実現するパターンがどのようなものであるかは、当業者には容易に理解されるだろう。また、そのような適切なパターンは、ＭＬＢフレーム４２０の穴４２２に使用されてもよい。
【０１６１】
前述のように、バックプレート４１０及びＭＬＢフレーム４２０などの電気的に別個である接地部品を結合するために、多様な電気コネクタを使用可能である。例えば、バックプレート４１０とＭＬＢフレーム４２０とを結合するために、ＭＬＢ４０３及び／又は複数の接地ピン４１５が利用される。他の電気コネクタが同一の目的のために使用されることは言うまでもない。汎用接地構造４００全体を形成する過程の一部として、別の間接的な経路によりバックプレート４１０とＭＬＢフレーム４２０とが電気的に結合されてもよい。バックプレート４１０及び／又はＭＬＢフレーム４２０を背面ブラケット４３０及び／又はディスプレイシャシ４４０などの１つ以上の他の個別の局所接地部品に接続するために、更に別の電気コネクタが使用される。例えば、複数の背面ブラケットタブ４３５が背面ブラケット４３０をＭＬＢフレーム４２０に電気的に結合することができ、ディスプレイシャシ配線４４５は、例えばディスプレイクラッチアセンブリ４５０を介してディスプレイシャシ４４０を背面ブラケット４３０に結合できる。更に、ディスプレイクラッチアセンブリ４５０に結合されている音声部品４０２に結合されたリボンラインコネクタ４２４は、ＭＬＢフレーム４２０をディスプレイシャシ配線４４５に電気的に接続し、更にはディスプレイシャシ４４０に接続できる。
【０１６２】
いくつかの実施形態において、音声部品４０２を含む一体形ワイヤレス／音声カードは、ＭＬＢフレーム４２０に直接装着されず、例えば光媒体を受け入れるために使用可能なＯＤＤ４０７の一部である金属プラットホーム又は金属ウィングに載置される。金属プラットホームは、支持の目的に使用されるのに加えて、ディスプレイシャシ配線４４５を接続できるシャシ接地点を形成できる。前述のように、ＭＬＢ４０３などを介してＭＬＢフレーム４２０とバックプレート４１０との電気的接触を実現するために、接地ピン４１５が使用される。接地ピン４１５は、ＭＬＢフレーム４２０とバックプレート４１０との間でＭＬＢ４０３自体からは電気的に隔離された直接接点として作用してもよい。あるいは、１つ以上の接地ピン４１５は、ＭＬＢ４０３の種々の接地領域に対して１つ以上の直接接点を形成できる。接地ピン４１５は、例えばポゴピンとすることができるが、他の適切な種類の接地ピンが使用されてもよい。
【０１６３】
このように、ＭＬＢフレーム４２０、バックプレート４１０及び接地ピン４１５は組み合わされて、ＭＬＢ４０３の種々の素子から発生されるＲＦエネルギーを封じ込めることができる効果的なＥＭＩシールド又はＲＦシールドを形成できる。更に、このＲＦシールドは、一体形ワイヤレス／音声カードの無線性能に重大な影響を及ぼすＲＦ漏れ及びＲＦ干渉から一体形ワイヤレス／音声カード又は他の音声部品４０２などの回路を保護できる。
【０１６４】
次に図４１を参照すると、図をわかりやすくするために、背面ブラケット及びそれを取り囲む領域が拡大側断面図で示される。多機能個別接地部品の更に別の例として、背面ブラケット４３０は、１つ以上の関連する電気部品に対して局所接地を実現すると共に、種々の場所で構造全体を支持しかつポータブルコンピューティングデバイス２００の本体２０２と蓋２０４との間の機械的相互作用を補助できる。種々の実施形態において、背面ブラケット４３０は本体２０２及び蓋２０４に関して片持ち梁として作用する。従って、背面ブラケット４３０は、マグネシウム又はマグネシウム合金などの強度に優れた軽量の弾性材料から形成される。更に、背面ブラケット４３０は、ＭＬＢフレーム４２０に加えられた後に分散されないと、ＭＬＢフレーム４２０と外側筐体との間の接合に悪影響を及ぼす可能性がある極めて集中した荷重の分散を補助できる。
【０１６５】
更に、背面ブラケット４３０は、ポータブルコンピューティングデバイスの外側筐体と外部環境との間の空気の流通を容易にすると同時に、ポータブルコンピューティングデバイスの内部を外側から覗きにくくする通気口のような構造４３６を含むように形成される。また、背面ブラケット４３０は、蓋２０４からディスプレイクラッチ４５０を介して本体２０６へ、更にはＭＬＢフレーム４２０及び／又はバックプレート４１０へ機械的荷重を伝達するように構成される。背面ブラケット４３０は個別の局所接地構造を形成するが、背面ブラケット４３０及びＭＬＢフレーム４２０という２つの個別の接地構造がポータブルコンピューティングデバイス２００の汎用接地構造の一部として直接電気的に接続されるように、背面ブラケット４３０は、ＭＬＢフレーム４２０に直接接触する複数の背面ブラケットタブ４３５を更に有することができる。背面ブラケットタブ４３５は、背面ブラケット４３０の一部として一体に形成され、例えば背面ブラケット４３０の製造中に背面ブラケット４３０に特別に機械加工された面取り接点とすることができる。
【０１６６】
ディスプレイシャシ４４０も個別の局所接地部品として機能してよい。個別の接地部品４１０、４２０及び４３０とは異なり、ディスプレイシャシは、ポータブルコンピューティングデバイス２００の本体２０２ではなく、蓋２０４に配置される。図４２Ａは、図３９の例示的なポータブルコンピューティングデバイスの蓋２０４を正面図で示し、図４２Ｂは、蓋を側横断面図で示す。本発明のポータブルコンピューティングデバイスの蓋２０４は、ディスプレイ画面２０６、ディスプレイカバー２０７及び周囲を取り囲むベゼル２０９と、ディスプレイシャシ４４０及びディスプレイクラッチアセンブリ４５０とを含むことができる。ディスプレイシャシ４４０は、本質的には、ディスプレイ画面２０６の背面とデバイスの外側筐体との間に挟まれた金属又は他の導電性材料から成る板又は薄い部品とすることができる。いくつかの実施形態において、ディスプレイシャシ４４０は、ディスプレイ画面２０６の外側縁部の背後に及び／又はそれに沿って配置されたフレームを形成することができ、このフレームには中央部分が欠けている。ディスプレイシャシ４４０は、本質的には、ディスプレイ、アンテナ及び蓋２０４の内側に含まれる他のすべての電気部品に対して局所接地点として作用する。
【０１６７】
例えば、蓋２０４が直立位置にある場合、ディスプレイ画面２０６と関連するドライバ又は他のプリント回路基板（図示せず）は、蓋２０４の底部に又はその付近に位置することができ、そのような電気部品はその場所でディスプレイシャシ４４０に結合される。給電線、接地線及び他の使用可能な電気配線は、蓋２０４から、例えばクラッチコネクタ４５２の場所又はその付近で本体２０２に接続してもよい。そのような配線には、ディスプレイシャシ４４０を背面ブラケット４３０の１つ以上の接点に接続する働きをするディスプレイシャシ配線４４５が含まれる。１つ以上のディスプレイクラッチアセンブリブラケット又はコネクタは、ディスプレイシャシ配線４４５と背面ブラケット４３０の接点とを中継する働きをしてもよい。言うまでもなく、各部品はそのような中継部品を含めてすべて導電性であり、電気的経路に含まれるそのような部品は、すべてデバイスの接地平面又は汎用接地構造４００の一部である。
【０１６８】
上述の本体２０２の種々の個別の局所接地部品及びコネクタと同様に、蓋２０４で見られる電気的接地構造の種々の部品も、接地以外の機能性を実現できる。例えば、ディスプレイクラッチアセンブリ４５０は、適切なコネクタの場所でＭＬＢフレーム４２０及び／又は背面ブラケット４３０に機械的に結合しかつＭＬＢフレーム４２０及び／又は背面ブラケット４３０に荷重を伝達するクラッチコネクタ４５２を含むことができる。ディスプレイクラッチアセンブリ４５０は、蓋２０４の一部である背面部分４５６を有するディスプレイクラッチバレル４５４の中に収納される。背面部分４５６は、ディスプレイクラッチカバー４５８に接合されることにより、ディスプレイクラッチ継目４５９を形成できる。説明される実施形態において、ポータブルコンピューティングデバイス２００、特にその上面カバー２０４が閉じた位置にある場合、後から見てもディスプレイクラッチ継目４５９はユーザの目に触れない。更に、上面カバー２０４が開いた位置にある場合、クラッチバレル継目４５９は、関連するＴＰＵ継目（図示せず）と整列するので、そのような継目領域でも一体であるという印象を与え、通常の操作で使用する場合には目に触れないと予測される。
【０１６９】
図４２Ｃに更に詳細に横断面で示されるように、ディスプレイクラッチアセンブリ４５０は、多数の電気部品及び機械部品を内包し、それにより、部品がユーザの目に触れないようにする。例えば、ディスプレイクラッチアセンブリ４５０は、ＲＦアンテナ４６０、並びに構造コネクタ部品及びスナップコネクタ部品などの種々の機械部品を内包できる。ＲＦアンテナ４６０は、ディスプレイシャシ４６０に電気的に結合されると共に、蓋２０４及び本体２０２に含まれる個別の局所接地構造を接続するディスプレイシャシ配線４４５に電気的に結合される。ディスプレイクラッチバレル継目４５９は、上面カバー２０４が長く中断されずに続いているように見せる場所に配置できる。背面部分４５６は、ディスプレイクラッチカバー４５８を背面部分４５６に固定するために使用される複数のスナップコネクタ４５７を含むことができる。
【０１７０】
ポータブルコンピュータ筐体
図４３を参照して、底部ケース３００を製造する方法を説明する。以下に、図４４に示される工程８００〜８２０を参照してアルミニウム仕上げ処理を説明する。工程８００において、構造支持層２１２を形成するために、アルミニウムのシートが打ち抜き加工される。一実施形態において、構造支持層２１２を形成するために、５０５２‐Ｈ３２アルミニウムシートが打ち抜き加工される。アルミニウムは、従来のラップトップの筐体のようにかさばることなく強度を与えることができる。一実施形態によれば、構造支持層２１２は約１ｍｍの厚さとすることができる。いくつかの実施形態において、構造支持層２１２は、約０．８ｍｍ程度の厚さとすることができる。当業者には理解されるだろうが、アルミニウムは耐久性に優れているが軽量の材料である。従って、薄型軽量のポータブルコンピューティングデバイスの美観と感触のよさを維持するために、構造支持層２１２の基本材料としてアルミニウムを使用できる。アルミニウムは、過酷な使用に耐えることができる耐久性に優れた材料であるが、ポータブルコンピューティングデバイス２００の内部部品を更に保護しかつ底部ケース３００の外面を保護するために、アルミニウムの構造支持層２１２を覆うように保護層２１４が塗布される。
【０１７１】
本実施形態によれば、工程８１０においてテクスチャ化面を形成するために、打ち抜きアルミニウム構造支持層２１２は、まず、化学的にエッチングされる。一実施形態において、エッチングによりアルミニウム面にサテンのような仕上がりを実現するために、アンモニウムフッ素酸によるエッチングが使用される。一実施形態によれば、構造支持層のテクスチャ化面は、約１２０〜１４０ピーク／ｃｍをピークカウント数として、約０．５〜０．５μｍの算術平均表面粗さＲａを有するようにエッチングされる。次に、工程８２０において、高い表面エネルギーを発生するために、テクスチャ化アルミニウムベースは陽極酸化される。一実施形態において、脱イオン水との間の接触角度が約３０未満になるように、テクスチャ化アルミニウムベースは陽極酸化される。陽極酸化処理により、高い表面エネルギーを有するアルミニウム構造支持層２１２の面が形成される。陽極酸化による通常の流出物は、他の製品を製造するために再利用可能でありかつ産業廃水処理にも使用可能であるので、陽極酸化は、かなり環境に優しい金属仕上げ処理である。
【０１７２】
一実施形態によれば、陽極酸化されたアルミニウム構造支持層２１２は、その上に接着剤層２１３が塗布されるまでシーリングされない。陽極酸化中に形成された孔を塞ぐために、通常、陽極酸化アルミニウムは化学シーリング処理により処理される。シーリング処理によって陽極酸化アルミニウムは洗浄しやすくなりかつ退色しにくくなるので、孔のシーリングは望ましい。更に、表面の孔には塵や汚染物質が溜まりやすいので、シーリング処理は、環境の中に存在する有害な汚染物質から陽極酸化アルミニウムを保護することにもなる。しかし、典型的なシーリング処理は表面エネルギーを低下し、その結果、アルミニウム面は接着剤をはじくようになってしまうので、高い表面エネルギーを有する面を残すために、本実施形態において、陽極酸化構造支持層２１２は化学的にシーリングされるのではない。高い表面エネルギーを持つ面が接着剤を引き寄せやすいことは、当業者には理解されるだろう。構造支持層２１２の陽極酸化アルミニウム面の高い表面エネルギーは、テクスチャ化面と組み合わされて、構造支持層２１２に塗布される接着剤層２１３の接合強さを向上する。
【０１７３】
次に、工程８３０及び８４０を参照して、オーバーモールディング処理を説明する。本実施形態によれば、工程８３０において、シーリングされていない多孔質陽極酸化アルミニウム構造支持層の面に接着剤層２１３が塗布される。表面の孔が接合面の面積を拡大し、それにより、接合強さを向上することは理解されるだろう。接着剤層２１３は構造支持層２１２の全面に塗布される。接着剤は、ポリエステル熱接合膜のように高い接合強さを有する熱可塑性接合膜から形成される。接着剤は高い初期接合強さを有することが望ましい。すなわち、接着剤は約１秒未満で接合を完成でき、この初期接合は時間の経過に伴って強くなる必要はない。高い初期接合強さを有することが重要であるのは、時間の経過に伴って接合が強くなるような接着剤を使用すると、保護層２１４が構造支持層２１２に堅固に接着されないおそれがあるからである。接着剤層は、ドイツのＴｅｓａ ＳＥから市販されているＴｅｓａ ８４６４熱接合膜とすることができる。一実施形態において、接着剤層２１３は約０．１ｍｍの厚さを有することができる。
【０１７４】
一実施形態によれば、工程８４０において、保護層２１４を形成するために、構造支持層２１２の上の接着剤層２１３を覆うようにＴＰＥ材料がオーバーモールディングされる。事前に接着剤層２１３が接合されていたアルミニウム構造支持層２１２に保護層２１４をオーバーモールディングできるように、事前接合アルミニウム構造支持層２１２は射出成形ツールに挿入される。別の実施形態によれば、保護層２１４を形成するために、構造支持層２１２の上の接着剤層２１３を覆うようにシリコーン材料が圧縮成形される。
【０１７５】
当業者には理解されるだろうが、射出成形機において溶融ＴＰＥペレットをツールに注入することにより、ＴＰＥはオーバーモールディングされる。オーバーモールディングとは、材料（例えば、ＴＰＥ）が基板を覆うように成形される射出成形処理である。ＴＰＥは、容易に成形可能な材料である。本実施形態において、ＴＰＥは、事前に接着剤層２１３が接合されていた構造支持層２１２を覆うように成形される。射出成形が迅速で経済的な処理であることは当業者には認められている。従来の熱可塑性材料の押し出し成形又は射出成形に通常使用されていた機器及び方法は、通常ＴＰＥにも適している。更に、ＴＰＥは加硫を必要としないので、費用の削減及び時間短縮にもなる。
【０１７６】
一実施形態によれば、接着剤層２１３は、その後の射出成形処理の間に保護層２１４としてＴＰＥ材料が注入される際の温度より低い融点を有する。接着剤層２１３はＴＰＥの注入温度より低い融点を有するので、ＴＰＥの射出成形中に、接着剤とＴＰＥは十分に混合され、強力な化学的接合を形成する。一実施形態によれば、ＴＰＥは約２４５℃で注入され、接着剤膜は、約１６０℃〜１８０℃の融点を有しかつ約１３０℃〜１５０℃で凝固する。接着剤膜２１３は急速に冷却するので、構造支持層２１２と保護層２１４との接合は急速に硬化する。一実施形態において、成形型の中における滞留時間は約１５秒である。一実施形態において、ＴＰＥ材料は約２３０℃〜２４５℃の範囲の融点を有する。ＴＰＥの融点が高すぎる場合（例えば、約２６０℃）、接合強さが実際に損なわれ、最大で約４０％が失われる可能性があることは理解されるだろう。
【０１７７】
別の実施形態において、ＴＰＥ保護層２１４は、のりなどの接着剤を使用してアルミニウム構造支持層２１２に簡単に接着可能である。しかし、ＴＰＥをオーバーモールディングするほうが、底部ケース３００の外観及び感触はよくなる。アルミニウムなどの金属はＴＰＥの注入温度では溶融しないので、ＴＰＥを金属に直接オーバーモールディングする方法は問題が多いと思われる。通常、金属を前処理せずにＴＰＥを金属に直接オーバーモールディングする処理を実現するのは容易ではない。前述のように、アルミニウムの表面をエッチングしかつ高い表面エネルギーを有する多孔質の面を形成するために陽極酸化することにより、アルミニウムは前処理される。
【０１７８】
一実施形態によれば、アルミニウム構造支持層２１２は、テクスチャ化面を形成するためにエッチングされかつ高い表面エネルギーを発生するために陽極酸化される。本実施形態において、ＴＰＥから形成可能である保護カバー層２１４は、高い表面エネルギーを有するシーリングされていない陽極酸化アルミニウム面に接着剤層なしで直接オーバーモールディングされる。
【０１７９】
あるいは、前述のように、接着剤層２１３が使用される。本実施形態において、アルミニウム構造支持層２１２は、テクスチャを形成するためにエッチングされ、高い表面エネルギーを発生するために陽極酸化されかつ接着剤層２１３を事前に接合される。この接着剤層２１３は、化学的接合を実現するためのオーバーモールディング処理の間にＴＰＥと十分に混合される。
【０１８０】
事前接合アルミニウムを覆うようにＴＰＥをオーバーモールディングすることにより、ＴＰＥとアルミニウムとの間に化学的接合が実現されるので、保護層２１４と構造支持層２１２との間に障害点が形成される可能性は減少するか又はまったくなくなる。接着が不十分であると、保護層２１４の構造支持層２１２からの離脱及び剥離のような欠陥が発生する。全面にわたる化学的接合は、ラップトップコンピュータの耐用年数の間のアルミニウム構造支持層２１２からのＴＰＥ保護層２１４の分離を防止するのに効果的である。ポータブルコンピュータの底部ケース３００は、通常操作によって大きな影響を受け、過酷な使用状況に置かれる場合さえあるので、構造支持層２１２と保護層２１４とのそのように強力な接合は特に重要である。更に、強力な化学的接合は、従来の仕上げ処理の間に発生していたＴＰＥ保護層２１４の構造支持層２１２からの剥離も防止する。一実施形態によれば、保護層２１４は約１ｍｍの厚さを有する。従って、底部ケース３００全体の厚さは約２．１ｍｍ以下である。
【０１８１】
アルミニウムとＴＰＥの収縮率は異なるので、耐久性及び美観に優れた底部ケース３００を実現するために、保護層２１４と構造支持層２１２との間の強力な接合が重要であることは理解されるだろう。すなわち、温度が低下した場合、アルミニウムとＴＰＥは異なる速度で収縮する。アルミニウムは金属であるので、ＴＰＥとは異なる熱膨張率（ＣＴＥ）を有する。ＴＰＥは、アルミニウムとは異なるＣＴＥを有しかつ注入時にアルミニウムより高い温度（約２４５℃）を有するので、ＴＰＥは著しく大きく収縮する。前述のように、通常、ＴＰＥ材料は約２４５℃の温度で注入され、アルミニウムは約５０℃に保たれる。射出成形処理後、材料はほぼ室温まで冷却し、冷却時にＴＰＥは収縮するが、アルミニウムは同一の速度では収縮しない。オーバーモールディングされたＴＰＥが収縮し、初期時間（例えば、２４〜３６時間）にわたりアルミニウム上の所定の場所に保持されていない場合、材料の収縮率が異なることによって問題が起こる可能性がある。材料が異なる速度で収縮すると、保護層２１４と構造支持層２１２との接合が脆弱になり、取り付け穴のような要素が整列しなくなる（すなわち、同心ではなくなる）こともある。従って、アルミニウムとＴＰＥ材料とを強力に接合させることが望ましい。この強力な接合は、前述のような接着剤による化学的接合により実現される。
【０１８２】
ＴＰＥは、ゴム状材料とプラスチック材料の利点を共に示すため、保護カバー層２１４の材料として望ましい。保護カバー層２１４としてＴＰＥを使用することにより、色合わせのために大半の種類の染料でＴＰＥを容易に着色できるので、底部ケース３００の外観を向上できる。例えば、化粧外側層２０２などの別の部品の色に適合するように、保護カバー層２１４のＴＰＥを容易に着色できる。更に、ＴＰＥ保護カバー層２１４は、シーリングされていない陽極酸化アルミニウム構造支持層２１２を塵芥及び他の汚染物質から保護するためのウェザーシールとして機能できる。ＴＰＥは、コンピュータの内部部品を衝撃から保護するのにも効果的である。
【０１８３】
柔らかな感触及び握りやすさなどのある特定の特性をＴＰＥに与えるために、コンパウンダが取り入れられる。ユーザが握るか又は他の方法により取り扱うポータブルコンピュータなどの製品については、特に、消費者にとって魅力である柔軟な感触を有するようにＴＰＥが形成される。一実施形態において、ＴＰＥは、オランダのＤＳＭ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｐｌａｓｔｉｃｓ  Ｂ．Ｖ．より市販されているＴＰＣ‐ＥＴ熱可塑性コポリエステルエラストマーのＡｒｎｉｔｅｌ（登録商標）ＥＭ４６０を使用できる。柔らかなテクスチャと組み合わされた良好な機械的特性を有する外観に優れた面を形成するために、ＴＰＥは、事前に着色されかつアルミニウム構造支持層２１２を覆うようにオーバーモールディングされる。一実施形態において、ＴＰＥ保護カバー層２１４は、約１．２〜１．６μｍの算術平均表面粗さＲａ及び、約６〜９μｍの輪郭曲線の最大高さＲｚを有する。
【０１８４】
化学的にではなく、物理的に架橋されたＴＰＥ材料は、処理が容易でありかつ再利用可能であるので、環境に優しい材料である。ＴＰＥは、プラスチックと同様に、成形され、押し出し成形されかつ再利用される。従って、ＴＰＥ層をアルミニウム構造支持層２１２から剥ぎ取ることにより、ＴＰＥ保護カバー層２１４を再利用できる。通常、再利用可能な部品には、リサイクルコードが刻印又は印字される。ポータブルコンピュータ筐体の外側の美観を維持するために、そのようなリサイクルコードは、底部ケース３００の保護カバー層２１４の外面を含めて筐体の外側に印字されるべきではない。しかし、保護カバー層２１４はオーバーモールディングされるので、リサイクルコードを内面に直接印字又は刻印することは不可能である。そこで、一実施形態によれば、保護カバー層２１４がオーバーモールディングされる前に、保護カバー層２１４の材料に対応するリサイクルコードは、アルミニウム構造支持層２１２に逆の向きで（例えば、裏返しに）印字されるか、又は接着剤層２１３に正しい向きで印字される。接着剤層２１３がアルミニウム構造支持層２１２に事前に接合される前に、図４５に示されるように、国際規格機構（ＩＳＯ）仕様に従って、保護カバー層２１４のＴＰＥとして適切である「＞ＴＰＣ‐ＥＴ＜」とラベル付けされたリサイクルコード４５５０が正しい向きで接着剤層２１３に印字される。リサイクルコードが印字された事前接合構造支持層２１２を覆うように保護カバー層２１４がオーバーモールディングされた後、リサイクルコード４５５０のインクの一部は、保護カバー層２１４の内面に転写される。インクは、ＴＰＥ材料に対して親和性を有しかつＴＰＥ保護カバー層２１４がアルミニウム構造支持層２１２から除去されるか又は剥ぎ取られる場合にＴＰＥと共に剥離することが理解されるだろう。ＴＰＥ保護カバー層２１４が除去されるか又は剥ぎ取られた後、リサイクルコード４５５０は、図４６に示されるように、ＴＰＥ保護カバー層２１４の内面に正しく読める形で現れる。図４５は、保護カバー層２１４が剥ぎ取られた後にリサイクルコード４５５０が裏返しに印字されている構造支持層２１２を示すことが理解されるだろう。
【０１８５】
一実施形態によれば、図４３に示されるように、保護カバー層２１４の縁部分２１５は、構造支持層２１２の縁部を越えて縁部を包み込むように構成される。ポータブルコンピュータ筐体の組み立てが完了した時点で、保護カバー層２１４の縁部は、構造支持層２１２の縁部を包み込みかつ化粧外側層２０２の下方に押し込まれることにより、本質的に途切れることのないスプライン輪郭の形状を呈しているので、ユーザの目にはわからない。保護層２１４は外側層２０２と共にシールを形成できる。このシールは、外部環境の汚染物質からの保護を実現すると共に、外側層２０２を一体の形状であるように見せる。更に、保護外側層２１４の縁部が外側層２０２の下方に巻き込まれているので、シールは保護外側層２１４の剥離又は他の損傷を防止する働きもする。
【０１８６】
外側層２０２は、タッチパッド２１６及びキーボード２１８などのいくつかのユーザ入力デバイスを含むことができる。キーボード２１８は複数のキーパッド２２０を含むことができ、特定のキーパッドと関連するキー入力をユーザに識別させるために、各キーには記号が刻印又はエッチングされている。外側層２０２は、ユーザがポータブルコンピューティングデバイス２００の電源をオン／オフするのを助けるように構成された電源ボタン２２２を更に含むことができる。音声入力デバイス２２４は、音声などの可聴入力を受信するためのマイクロホンとして使用される。状態指示ランプ（ＳＩＬ）２２６は、ユーザに情報を提供するために使用される。そのような情報は、例えばポータブルコンピューティングデバイス２００の動作状態に関連可能である。外側層２０２は、光の大部分を透過できる半透明プラスチック材料から形成されるので（ライトブリードと呼ばれる）、ＳＩＬ２２６は、ＳＩＬ２２６の幾何学的輪郭形状により限定される光を除くほぼすべての光を排除するように構成される。外側層２０２は、筐体２０２内部に実装された動作回路を操作するために使用される開口部を更に含むことができる。例えば、ディスクスロット２２８は、コンパクトディスク（ＣＤ）及び／又はデジタルバーサタイルディスク（ＤＶＤ）などのディスク媒体を差し込むために使用される。通例、外側層２０２は、ポータブルコンピューティングデバイスの操作中にユーザから見た場合に前方部分２３０及び後方部分２３２に分割されると考えられる。すなわち、タッチパッド２１６は前方部分２３０に配置されていると考えられてもよく、キーボード２１８は後方部分２３２に配置されていると考えられる。
【０１８７】
図４７及び図４８は、閉じた状態のポータブルコンピューティングデバイス２００をそれぞれ示す平面図及び正面図である。詳細には、図４７及び図４８は、ポータブルコンピューティングデバイス２００の形状が一様であることを示す。この形状の連続性は、蓋２０６、外側層２０２、構造支持層２１２及び保護層２１４の間の線が連続していることにより明らかである。
【０１８８】
バッテリ
広い意味で言えば、説明される実施形態は、ラップトップコンピュータなどのポータブルコンピューティングデバイスに埋め込むことが可能なバッテリアセンブリに関する。バッテリアセンブリは、大きな充電容量を有するにもかかわらず、ポータブルコンピュータの薄型形状を維持しつつ、ラップトップコンピュータの筐体内部に他の回路網を十分に組み込める小型構造である。更に、小型コンピューティングデバイスにバッテリアセンブリを埋め込み、正規修理技術者以外の者がコンピューティングデバイスの内部にタッチすることを実質的に不可能にすることにより、バッテリアセンブリは小型コンピューティングデバイスと一体の一部分であると考えることができるので、小型コンピューティングデバイスの筐体はバッテリアセンブリを更に保護する働きもする。小型コンピューティングデバイスの筐体内部で利用可能なスペースの制限領域内に嵌合するように、バッテリアセンブリがカスタマイズされる。詳細には、必要に応じてバッテリアセンブリを更に小型化することにより、薄型形状を維持しつつ、小型コンピューティングデバイスに更に多くの動作部品を組み込むことができる。
【０１８９】
更に、バッテリアセンブリは、剛性を向上する形状を有するバッテリ筐体に内包されたバッテリセル、すなわちコアパックを含むことができる。バッテリ筐体の少なくとも一部は、バッテリアセンブリと接触するコンピュータ筐体の内側部分の形状に適応する形状を有することができる。バッテリアセンブリは、コンピュータアセンブリの中に落とし込まれた後、ダイビングインと呼ばれる動きによってコンピュータ筐体の対応する内側部分にごく近接する場所に配置される。これにより、コンピュータ筐体の可撓性を向上できるように、バッテリ筐体とコンピュータ筐体とは一体に結合される。従って、コンピュータ筐体を形成するために使用される材料の剛性のみに依存する必要がないので、可撓性でありかつコンピュータアセンブリの支持及び保護に使用するには不適切であると従来は考えられていたプラスチックなどの材料からコンピュータ筐体を形成することが可能である。
【０１９０】
一実施形態において、バッテリ筐体は、バッテリ筐体の上面カバーの底部の長さに沿って一体に形成された片持ち梁部を有する一体の筐体である（「Ｃ」の文字に似た横断面形状を呈する）。片持ち梁部は、大きな慣性モーメントを有し、従って従来の片持ち梁部なしのバッテリ筐体と比較して湾曲に対する耐性が高い。更に、バッテリ筐体は、ＰＣＡＢＳのような硬質で耐久性のある材料から一体に形成されるので、のり又は他の接着剤は使用されない。そのため、バッテリ筐体を脆弱にするか又はバッテリ筐体の構造の一体性を損なうおそれがある継目又は他の接合部は存在しない。バッテリアセンブリは埋め込まれるので、コンピュータ筐体の底部カバーを取り外した場合、バッテリ筐体の上部のみが露出される。従って、バッテリ筐体の底部は、コンピュータ筐体により保護され、薄い保護層のみが必要とされる。保護層は、テープなどのＶＨＢ（強力）接着剤のような接着剤を使用して片持ち梁部及びコアパックに装着される。保護層はマイラー（登録商標）などの軽量かつ柔軟な材料から形成される。更に、保護層は薄いので、バッテリアセンブリのＺスタックにほとんど又はまったく影響を及ぼさない。
【０１９１】
図４９は、説明される実施形態に係る筐体１７００を示す。筐体１７００は、コンピュータアセンブリを収納するのに適する筐体１７０２を形成できる。詳細には、図１７は、部品実装作業中にコンピュータアセンブリを形成するために使用される部品を受け入れるのに適する向きで筐体１７０２を示す。コンピュータアセンブリは、コンピューティングシステムの動作に使用される主ロジックボード（ＭＬＢ）、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、光ディスクドライブ（ＯＤＤ）などの複数の動作部品を含むことができる。コンピューティングシステムはラップトップ又はポータブルとすることができ、本明細書の以下の説明中、説明される実施形態はポータブルコンピューティングシステムに関するが、それにより一般性が損なわれることはまったくない。筐体１７００は、製品が完成した後に筐体１７０２を被覆するので図４９には示されていない構造支持層を含むことができる。通常、構造支持層は、筐体１７０２への動作部品の実装が完了した後に初めて内側層１７０４に結合される。
【０１９２】
しかし、コンピュータアセンブリの組み立てが完了した後、例えば構造支持層を内側層１７０４と接触させることにより、構造支持層は、筐体１７０２の中で組み立てられた部品を被覆するために使用される。その後、内側層１７０４は、複数の結合箇所１７０６で、ねじ、リベットなどを含む締結具を介して構造支持層に物理的に結合される。尚、特定の構造に応じて、どのような数の締結具及び／又はどのような種類の締結具の組み合わせが使用されることは言うまでもない。内側層１７０４を構造支持層に堅固に固定することにより、結合箇所１７０６の締結具は、外側層１７０８に実質的に影響を及ぼすことなく荷重Ｌを内側層１７０４から構造支持層へ伝達するために使用される。外側層１７０８は、内側層１７０４に加わった荷重を吸収することにより又は別の方法によりその荷重が外側層１７０８へ伝達されるのを阻止できる接着剤１７１０を介して内側層１７０４に装着されかつ内側層１７０４により支持される。これにより、外側層１７０８は、内側層１７０４に加わった荷重の影響を本質的に受けなくなるので、外側層１７０８を内側層１７０４から音響的に隔離することが可能になる。
【０１９３】
内側層１７０４は、外側層１７０８に影響を及ぼすことなく構造支持層へ荷重を伝達するために使用される。このため、荷重を搬送するのに特に適してはいないか又は従来の技術ではコンピュータ筐体として使用するのに適さないと考えられていた軽量プラスチックなどの材料から外側層１７０８を形成できる。従って、必要な安定性を与えるために、構造支持層は金属（打ち抜き作業で形成されたアルミニウムなど）又は複合材料のような材料から形成することができ、一方、外側層１７０８は耐荷重構造部品として作用する能力より外観のよさを重視して選択された材料から形成される。これにより、外側層１７０８を形成するために使用可能な材料の選択範囲を広げることができる。製品の設計に際しては、従来のコンピュータ筐体で現実に可能な外観及び感触をはるかに超える外観及び感触を有するポータブルコンピュータを実現できる。例えば、外側層１７０８は、軽量プラスチックから形成されかつ同様に多様に選択できる任意の形状（アンダーカット形状など）に成形される。例えば、外側層１７０８は、実質的に途切れることのない１つの形状にユーザには見えるように連続スプライン輪郭の形状を呈できる。外側層１７０８は、例えばＰＣＡＢＳのようなプラスチックから形成される。
【０１９４】
尚、荷重を伝達しかつ分散する内側層１７０４の能力を向上するために、ポータブルコンピューティングデバイスの機能レイアウトが使用される。一実施形態において、筐体１７０２は、動作部品及び各動作部品の構造特性に基づいていくつかの領域に分割されると考えられる。例えば、筐体１７０２がラップトップコンピュータに対応する場合、筐体１７０２は、タッチパッド又はトラックパッドのようなユーザインタフェースなどの機能を収容するのに適する前方部分１７１２と、例えばキーボードを収納するための後方部分１７１４とを有すると考えられる。タッチパッドは、対応するフレーム構造１７１６により構造支持され、キーボードは背面フレーム１７１８により支持される。それらのフレーム構造１７１６及び背面フレーム１７１８は、例えば接着剤を使用して筐体１７００にそれぞれ装着される。フレーム構造１７１６及び背面フレーム１７１８は、共にアルミニウム、マグネシウム及び／又はマグネシウム合金の形の金属などの強度に優れた剛性材料から形成される。
【０１９５】
内部部品のうちいくつかは耐荷重部品が使用でき、他の部品は非耐荷重部品を使用できる。本明細書では、説明の便宜上、耐荷重部品は、動作特性又は構造特性に実質的に影響を及ぼすことなく外部荷重を受け入れることができる部品であると考えられる。逆に、非耐荷重部品は、外部荷重を搬送した場合に形態又は機能に悪影響を受ける確率が高い。例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、加えられる荷重の影響を非常に受けやすいので、外部荷重から保護されなければならない。場合によっては、内側層１７０４の荷重処理能力を向上しかつ外側層１７０８の剛性を増補するための部品が使用される。
【０１９６】
図５０は、説明される実施形態に係るポータブルコンピュータ１８００を示す図である。ポータブルコンピュータ１８００は、筐体１７０２の内部に配置されたコンピュータアセンブリを含むことができる。コンピュータアセンブリは、ポータブルコンピュータ１８００の機能を実現するために協働できる種々の動作部品を含むことができる。更に、動作部品のうちいくつかの部品は、設計に従った機能を実行するのに加えて荷重を伝達しかつ分散する内側層１７０４の能力を向上しかつ外側層１７０８の剛性を増補するために使用される。例えば、耐荷重部品１８０２を使用して、前方部分１７１２と後方部分１７１４との間に荷重経路が形成される。例えば、耐荷重内部部品１８０２は、コネクタ１８０４を使用して内側層１７０４に装着されかつコネクタ１８０６を使用して背面フレーム１７１８に装着される。これにより、コネクタ１８０４を介して構造支持層へ荷重Ｌを伝達しかつ／又はコネクタ１８０６を介して背面フレーム１７１８へ荷重Ｌを伝達することが可能になる。例えば、荷重Ｌは３つの空間成分｛Ｌｘ，Ｌｙ，Ｌｚ｝を有すると考えられる。空間成分Ｌｚは、コネクタ１８０４を介して構造支持層へ伝達され、空間成分Ｌｙは、コネクタ１８０６を介して背面フレーム１７１８へ伝達される。耐荷重部品とは異なり、非耐荷重部品１８０８は、荷重吸収コネクタ１８１０を介して内側層１７０４及び背面フレーム１７１８に装着される。荷重吸収コネクタ１８１０は、何らかの数及び種類の軟質プラスチックなどの荷重吸収材料を使用して、非耐荷重部品１８０８を荷重から隔離するために使用される。
【０１９７】
背面フレーム１７１８は、主ロジックボード（ＭＬＢ）１８１２などの部品を支持するために使用される。ＭＬＢ１８１２などの部品は、１つには、デバイスを実装するためのプリント回路基板（すなわち、ＰＣＢ）の湾曲又は撓みの影響を受けやすい相対的に多数の表面実装デバイスを含んでいるために、大きく撓むことが許されない。背面フレーム１７１８は、荷重吸収接着剤１７１０などの接着剤を使用して外側層１７０８に装着される。
【０１９８】
図５１は、図１８に一般化して示されるポータブルコンピュータ１８００の特定の一実施形態に係るポータブルコンピュータ１９００を示す。ポータブルコンピュータ１９００は複数の動作部品を含むことができる。それらの動作部品の一部は、荷重隔離コネクタ１９０６を介して正面フレーム１９０４に装着されたハードディスクドライブ、すなわちＨＤＤ１９０２のような非耐荷重部品を使用できる。例えば、ＭＬＢ１９０８、ファン１９１０及び光ディスク１９１４を受け入れるように構成された光ディスクドライブ（ＯＤＤ）１９１２のように大きな湾曲又は撓みが許されない部品は、背面フレーム１９１６に装着される。背面フレーム１９１６は、マグネシウム又はマグネシウム合金などの金属から形成される。バッテリアセンブリ１９１８は、複数のバッテリセル及び関連回路を内包しかつ支持するバッテリ筐体１９２０を含むことができる。更に、バッテリアセンブリ１９１８は、バッテリアセンブリ１９１８をポータブルコンピュータ１９００から取り出すのを助けるために使用されるプルタブ１９２２を含むことができる。尚、バッテリアセンブリ１９１８の構造の一体性及び外部荷重を処理する能力を向上するために、バッテリ筐体１９２０は、ＰＣＡＢＳのようなプラスチックなどの材料から一体に形成される。バッテリアセンブリ１９１８は、外側層１９２２に機械的に結合可能であり、それにより外側層１９２２の剛性を向上できる形態及び組成を有することができる。更に、バッテリアセンブリ１９１８は、背面フレーム１９１６と正面フレーム１９０４との間の荷重経路の一部として形成される。
【０１９９】
バッテリアセンブリ１９１８は、適切な締結具を使用してコネクタ１９２４の場所で背面フレーム１９１６に装着される。図１９に示される特定の実施形態において、バッテリアセンブリ１９１８を背面フレーム１９１６に装着するために使用される締結具は、前述の不正変更防止締結具１０４の形をとることができる。バッテリアセンブリ１９１８は、装着部材１９２８に配置されたコネクタ１９２６の場所で、ねじなどの適切な締結具を使用して正面フレーム１９０４に装着される。この場合、バッテリ筐体１９２０は、バッテリアセンブリ１９１８を正面フレーム１９０４に固定するために使用される締結具を受け入れるように適切に構成された穴又はボスを含むことができる。ねじを締め付けると、バッテリアセンブリ１９１８はＺ方向に動くので、装着部材１９２８と係合する適切な形状の凹部がバッテリ筐体１９２０に形成される。この動きによって、制限Ｚ形コネクタ１９３０（ロリポップコネクタとも呼ばれる）は、構造支持層の内面に形成された対応する隆起部分と結合する位置まで移動する。
【０２００】
バッテリアセンブリ１９１８は、コネクタ１９２４で不正変更防止締結具を締め付けることにより背面フレーム１９１６に固定される。バッテリアセンブリ１９１８は、装着部材１９２８のコネクタ１９２６で締結具を締め付けることにより正面フレーム１９０４に固定される。次に、構造支持層は、コネクタ１９３４でねじなどの締結具を使用することにより、正面フレーム１９０４及び背面フレーム１９１６に固定される。これにより、バッテリアセンブリ１９１８があらゆる空間座標で荷重Ｌを伝達しかつ分散するのを容易にすることができる。例えば、バッテリアセンブリ１９１８は、荷重経路の一部として、空間座標｛Ｌｘ，Ｌｙ，Ｌｚ｝を有する荷重Ｌをコネクタ１９３４及び１９３０の締結具を介して構造支持層へ伝達するか（Ｌｚ）又はコネクタ１９２４の締結具を使用して背面フレーム１９１６へ伝達する（Ｌｙ）のを助けることができる。挿入後、バッテリアセンブリ１９１８は、装着部材１９２８に含まれるコネクタ１９２６及び背面フレーム１９１２で、コネクタ１９２４の締結具を介して正面フレーム１９０４に固定される。更に、正面フレーム１９０４の内面の輪郭形状に適応するようにバッテリ筐体１９２０を形成することにより、更に密接で一体的な嵌合及び更に美しく人目を引く外観が得られる。
【０２０１】
バッテリアセンブリ１９１８は、構造支持層が取り除かれた場合に、バッテリ筐体１９２０が外部環境にさらされるようにポータブルコンピュータ１９００内部に配置される。従って、バッテリ筐体１９２０は、高衝撃プラスチック又は他の適切な頑健さを有するが軽量である材料のような耐久性のある材料から形成される。例えば、バッテリ筐体１９２０は、ＰＣＡＢＳなどの射出成形プラスチックで形成できる。いくつかの実施形態において、バッテリ筐体１９２０は、約０．３５〜１．３ｍｍの範囲の厚さを有することができ、公称厚さは約０．６５ｍｍである。バッテリ筐体１９２０の耐久性のある材料は、バッテリセルを偶発的な損傷から保護することができる。
【０２０２】
図５２に更に詳細に示されるように、バッテリ筐体１９２０は、正面フレーム１９０４の輪郭形状（アンダーカット形状など）に適応する外側形状を有する正面部分を有することができ、正面フレーム１９０４自体は、外側層１９２２の内面の形状に適応する形状をとることができる。例えば、バッテリ筐体１９２０は、正面フレーム１９０４の内面に適応し、従って正面フレーム１９０４の内面に嵌合するような形状に形成された正面部分１９３２を有することができる。正面フレーム１９０４は、外側層１９２２の内面により規定される形状に嵌合できる。従って、バッテリアセンブリ１９１８を筐体１７０２の中に落とし入れ、次にダイビングのような動きを利用して所定の場所に配置することにより、バッテリアセンブリ１９１８を装着できる。これにより、正面部分１９３２は、正面フレーム１９０４の内面により形成された受け入れスペースに差し込まれ、次に背面フレーム１９１６に隣接する所定の場所まで押し下げられる。正面フレーム１９０４と正面部分１９３２とが互いに適応する形状を有することにより実現されるこの密接な嵌合は、はるかに厳密な嵌合及びはるかに美しい外観を提供する。更に、正面フレーム１９１６が外側層１９２２に形成された凹部に挿入されることにより、正面フレーム１９０４は外側層１９２２の一部になるので、外側層１９２２の構造的安定性を向上できる。このように、重量を増す必要なくバッテリアセンブリ１９１８及び正面フレーム１９０４の双方の剛性を外側層１９２２の剛性に付加できる。
【０２０３】
図５３及び図５４は、説明される実施形態に係るバッテリアセンブリ１９１８を示す種々の斜視図及び横断面図である。図５３は、一体のバッテリ筐体１９２０を示すバッテリアセンブリ１９１８の横断面図である。図示されるように、バッテリ筐体１９２０は、バッテリセル（又はコアパック）２１０４が入っていない場合でもバッテリ筐体１９２０の剛性を向上できる片持ち梁として作用するような形状に形成された部分２１０２を含む「Ｃ」字形横断面を有する。しかし、Ｃ字形部分２１０２により支持されかつ保護層２１１４により規定されるＶＨＢを使用して所定の場所に接着された筐体２１０６の中にバッテリセル２１０４が挿入されると、バッテリアセンブリの剛性は大幅に向上する。バッテリアセンブリ１９１８は、正面フレーム１９０４及び背面フレーム１９１６の双方に結合される。これにより、バッテリアセンブリは、外側層１９２２の剛性を相当に向上できると共に、正面フレーム１９０４、背面フレーム１９１６及び構造支持層の間の荷重Ｌの伝達を十分に助けることができる。
【０２０４】
凹部２１０８は、バッテリアセンブリを正面フレーム１９０４に固定するために使用されるねじなどの締結具を受け入れるボス２１１０を含むことができる。前述のように、凹部２１０８は、締結具が締め付けられた場合にバッテリ筐体１９２０の上面２１１２がＺ方向に動くことができるように装着部材１９２８を受け入れるような形状に形成される。バッテリアセンブリ１９１８の底部２１１２は外側層１９２２により保護されるので、バッテリアセンブリ１９１８の底部２１１２に保護層２１１４を設けることにより、バッテリアセンブリ１９１８のＺスタックは維持される。保護層２１１４はマイラーなどの薄く軽量の材料から形成される。バッテリアセンブリ１９１８の底部は上面ケースにより保護されるので、保護層２１１４をコアパック２１０４及びＣ字形部分２１０２に装着するためにＶＨＢ（強力）接着剤が使用される。
【０２０５】
図５４は、バッテリアセンブリ１９１８の平面図を示す。一実施形態によれば、バッテリアセンブリ１９１８の中の１つ以上のバッテリセルは、薄型のコンピュータ筐体の中に嵌合するようにカスタマイズされた大きさ及び形状を有することができる。従来のバッテリアセンブリの厚さは、通常バッテリアセンブリに収納される円筒形リチウムイオン電池の直径によって決まる。また、従来のバッテリアセンブリでは、円筒形電池の間の空間が無駄になっている。しかし、本実施形態によれば、電池の間に無駄な空間がないようにバッテリセルはカスタマイズされかつ各セルの厚さは、バッテリアセンブリ１９１８内部の指定のスペースに嵌合するようにカスタマイズされるので、バッテリセルが更に薄型になってもバッテリセル全体のボリュームは維持される。
【０２０６】
図５５は、可撓性材料から形成されたコンピュータ筐体を有するポータブルコンピュータにバッテリアセンブリを埋め込む方法２３００を詳細に示すフローチャートである。方法２３００は、少なくとも次の工程を実行することにより実施される。２３０２において、複数のバッテリセルを内包するように構成された一体形バッテリ筐体を備えるバッテリアセンブリを受け入れる。バッテリ筐体は、湾曲した横断面形状を有する正面部分と、上部と、片持ち梁部と、最小Ｚインパクト保護層とを有し、片持ち梁部は上部の下縁部に沿って一体に形成されかつバッテリ筐体の撓みに対する耐性を向上するように構成され、保護層は、強力接着剤を介して片持ち梁部及びバッテリセルに装着される。２３０４において、コンピュータ筐体に装着された正面フレームに正面部分を隙間なく嵌合することにより、バッテリアセンブリはコンピュータ筐体に挿入される。正面フレームは正面部分の湾曲した横断面形状に適応する形状を有する。２３０６において、コンピュータ筐体がバッテリセルに対して与えられる保護の相当の部分を担うように保護層がコンピュータ筐体の内面と接触して配置されるように、バッテリアセンブリはコンピュータ筐体の内面に配置される。２３０８において、コンピュータ筐体に加えられた荷重が、バッテリアセンブリを含む荷重経路を介して、コンピュータ筐体に実質的に影響を及ぼすことなく、コンピュータ筐体に結合された構造支持層へ伝達されるように、バッテリアセンブリの正面部分は正面フレームに固定される。
【０２０７】
上述の実施形態の利点は数多くある。種々の態様、実施形態又は実現形態は、以下に示す利点のうち１つ以上を提供する。１つの利点は、承認されたユーザ以外の者がバッテリアセンブリを操作するのが容易ではないということである。バッテリアセンブリは、固有の剛性をほとんど又はまったく持たないコンピュータ筐体の剛性を増補するような形状に形成される。これにより、プラスチックなどの軽量の材料をコンピュータ筐体に使用できる。
【０２０８】
説明された実施形態の多くの特徴及び利点は、以上の説明から明らかであり、添付の特許請求の範囲は、そのような特徴及び利点をすべて含むことを意図する。更に、多くの変形及び変更は、当業者には容易に着想されるので、本発明は、図示されかつ説明された厳密な構成及び動作に限定されるべきではない。従って、すべての適切な変形及び均等物は、本発明の範囲内に含まれるとみなされる。
【図１】
2013508818.tif 000003
【図２】
2013508818.tif 000004
【図３】
2013508818.tif 000005
【図４】
2013508818.tif 000006
【図５】
2013508818.tif 000007
【図６】
2013508818.tif 000008
【図７】
2013508818.tif 000009
【図８】
2013508818.tif 000010
【図９】
2013508818.tif 000011
【図１０】
2013508818.tif 000012
【図１１】
2013508818.tif 000013
【図１２】
2013508818.tif 000014
【図１３】
2013508818.tif 000015
【図１４】
2013508818.tif 000016
【図１５】
2013508818.tif 000017
【図１６】
2013508818.tif 000018
【図１７】
2013508818.tif 000019
【図１８】
2013508818.tif 000020
【図１９】
2013508818.tif 000021
【図２０】
2013508818.tif 000022
【図２１】
2013508818.tif 000023
【図２２】
2013508818.tif 000024
【図２３】
2013508818.tif 000025
【図２４】
2013508818.tif 000026
【図２５】
2013508818.tif 000027
【図２６】
2013508818.tif 000028
【図２７】
2013508818.tif 000029
【図２８】
2013508818.tif 000030
【図２９】
2013508818.tif 000031
【図３０】
2013508818.tif 000032
【図３１】
2013508818.tif 000033
【図３２】
2013508818.tif 000034
【図３３】
2013508818.tif 000035
【図３４】
2013508818.tif 000036
【図３５】
2013508818.tif 000037
【図３６】
2013508818.tif 000038
【図３７】
2013508818.tif 000039
【図３８】
2013508818.tif 000040
【図３９】
2013508818.tif 000041
【図４０Ａ】
2013508818.tif 000042
【図４０Ｂ】
2013508818.tif 000043
【図４１】
2013508818.tif 000044
【図４２Ａ】
2013508818.tif 000045
【図４２Ｂ】
2013508818.tif 000046
【図４２Ｃ】
2013508818.tif 000047
【図４３】
2013508818.tif 000048
【図４４】
2013508818.tif 000049
【図４５】
2013508818.tif 000050
【図４６】
2013508818.tif 000051
【図４７】
2013508818.tif 000052
【図４８】
2013508818.tif 000053
【図４９】
2013508818.tif 000054
【図５０】
2013508818.tif 000055
【図５１】
2013508818.tif 000056
【図５２】
2013508818.tif 000057
【図５３】
2013508818.tif 000058
【図５４】
2013508818.tif 000059
【図５５】
2013508818.tif 000060
【手続補正書】
【提出日】平成24年6月25日(2012.6.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピューティングデバイスであって、
軽量の可撓性材料から形成された一体かつ継目のない筐体を有し、
前記一体かつ継目のない筐体が、
上部と、
前記上部と一体形成された本体部と、
前記一体かつ継目のない筐体に旋回可能に接続された可動上面カバーと、
底部カバーであって、前記一体かつ継ぎ目のない筐体に加えられた荷重が該筐体に実質的に影響を及ぼすことなく前記底部カバーに伝達されるような支持構造を前記コンピューティングデバイスに提供するように配置された底部カバーと、を有し、
前記可動上面カバー及び前記一体かつ継目のない筐体は、前記可動上面カバーが前記上部と接触する状態で閉じられた際に１つの連続した形状に見えるように成形されることを特徴とするコンピューティングデバイス。
【請求項２】
前記上部は少なくとも１つのユーザインタフェースを含み、前記筐体はプラスチックから形成されることを特徴とする請求項１記載のコンピューティングデバイス。
【請求項３】
前記筐体はコンピュータ組立体を内包かつ支持し、前記コンピュータ組立体は前記コンピューティングデバイスについて規定された一式の機能を提供するように動作可能な複数の部品を含むことを特徴とする請求項１記載のコンピューティングデバイス。
【請求項４】
前記本体部は、前記動作可能な複数の部品のうち少なくとも１つにアクセスするために使用されるコネクタを受け入れるための幅広サイズの少なくとも１つの非補強開口部を有することを特徴とする請求項３記載のコンピューティングデバイス。
【請求項５】
前記コネクタはＵＳＢコネクタであることを特徴とする請求項４記載のコンピューティングデバイス。
【請求項６】
マルチパートコンピュータ筐体であって、
構造支持層と、
視認できる締結具を有さない一体かつ継目のない筐体とを有し、
前記一体かつ継目のない筐体は、
軽量の可撓性材料から形成された外側層と、
前記外側層に装着され、前記コンピュータ筐体に加えられた荷重を伝達しかつ分散するように構成された内側層とを有し、前記内側層は、前記荷重が前記外側層に実質的に影響を及ぼすことなく前記内側層から前記構造支持層へ伝達されるように前記構造支持層に物理的に接続されることを特徴とするマルチパートコンピュータ筐体。
【請求項７】
前記内側層は、前記内側層に加えられた荷重から前記外側層を保護する接着剤を使用して前記外側層に装着されることを特徴とする請求項６記載のマルチパートコンピュータ筐体。
【請求項８】
前記マルチパートコンピュータ筐体が実質的に連続的な断面形状を有することを特徴とする請求項６記載のマルチパートコンピュータ筐体。
【請求項９】
前記内側層は前記外側層の内面形状に適応するように装着された複数の構造部材を含むことを特徴とする請求項６記載のマルチパートコンピュータ筐体。
【請求項１０】
前記内側層は前記複数の構造部材のうち少なくとも１つに装着された少なくとも１つの耐荷重部品を含み、前記耐荷重部品は前記荷重を伝達しかつ分散するために前記内側層と協調することを特徴とする請求項９記載のマルチパートコンピュータ筐体。
【請求項１１】
前記内側層は少なくとも１つの非耐荷重部品を含み、前記非耐荷重部品は、前記非耐荷重部品を前記荷重から保護する荷重緩和コネクタを介して前記複数の構造部材のうち少なくとも１つに装着されることを特徴とする請求項１０記載のマルチパートコンピュータ筐体。
【請求項１２】
前記マルチパートコンピュータ筐体はＰＣＡＢＳを含むプラスチックから形成されることを特徴とする請求項６記載のマルチパートコンピュータ筐体。
【請求項１３】
ポータブルコンピュータの内部部品を編成する方法であって、
実質的に非耐荷重材料である材料から形成され、耐荷重動作部品を少なくとも１つ含む複数の動作部品を内包するように構成されたコンピュータ筐体を供給する工程と、
前記コンピュータ筐体の内面に少なくとも１つの構造部材を装着する工程と、
前記少なくとも１つの構造部材に前記耐荷重動作部品を装着する工程と、
構造支持層を前記少なくとも１つの構造部材及び前記耐荷重動作部品に結合することにより、前記コンピュータ筐体に加えられた荷重を前記コンピュータ筐体に実質的に影響を及ぼすことなく前記構造支持層へ伝達する経路を提供する荷重経路を形成する工程と、を有することを特徴とする方法。
【請求項１４】
前記少なくとも１つの構造部材が前記コンピュータ筐体の内面に適合した形状を有することを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの構造部材が、前記コンピュータ筐体の内面に接着剤で取り付けられることを特徴とする請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
前記接着剤は、内側層から外側層を保護することを特徴とする請求項１５記載の方法。
【請求項１７】
前記コンピュータ筐体がプラスチックであることを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項１８】
ポータブルコンピュータであって、
非耐荷重材料から形成され、美的に魅力のある形状および表面特徴を有する筐体と、
前記筐体の内面に装着された荷重分散及び荷重伝達内骨格構造と、
前記内骨格構造に機械的に結合され、前記ポータブルコンピュータ及び電気的接地点に支持構造を提供する金属製の構造支持層であって、前記筐体に加えられた荷重が前記筐体に実質的に影響を及ぼすことなく前記内骨格構造により前記構造支持層へ伝達される構造支持層と、
前記構造支持層の外面に装着され、前記筐体に従った外観を有し、かつ前記筐体との間に前記筐体の外観を保護する接合部を形成する保護層と、
支持内側フレームを有する上面カバーと、
前記内側フレームにより支持されるディスプレイであって、前記内側フレームは、ヒンジ構造を通じて前記内骨格構造に旋回可能に接続されるディスプレイと、
前記ヒンジ構造を内包するように構成されたヒンジ構造筐体と、
を備え、
前記ヒンジ構造筐体は、
前記上面カバーが閉じた状態にある場合にユーザから視認でき、かつ前記上面カバーと一体形成された背面部分と、
ジッパーロック構造を介して前記背面部分に取り外し可能に装着されたカバー部分であって、前記背面部分に装着されている場合、前記上面カバーが閉じた位置にある際には前記装着で形成される継目が前記ユーザから視認できず、前記上面カバーが開いた位置にある際には前記形成される継目が前記保護層及び前記筐体により形成される継目と整列するように装着されたカバー部分とを備えることを特徴とするポータブルコンピュータ。
【請求項１９】
前記筐体はＰＣＡＢＳを含むプラスチックから形成されることを特徴とする請求項１８記載のポータブルコンピュータ。
【請求項２０】
前記内骨格構造は少なくともフレーム部材及び耐荷重動作部品を含み、前記耐荷重動作部品は前記耐荷重動作部品の動作特性又は構造特性に実質的に影響を及ぼすことなく前記荷重を分散しかつ伝達するように構成されることを特徴とする請求項１８記載のポータブルコンピュータ。
【請求項２１】
前記耐荷重動作部品は前記筐体に加えられた荷重が前記フレーム部材により前記耐荷重動作部品へ伝達されるように前記フレーム部材に装着され、前記耐荷重動作部品は該荷重を前記構造支持層へ伝達することを特徴とする請求項２０記載のポータブルコンピュータ。
【請求項２２】
軽量ポータブルコンピュータであって、
軽量で美的に魅力のある材料から形成される外側層と、前記外側層に装着された内側層とを有する筐体本体と、
構造支持層と、
内側フレームと、前記内側フレームに装着された美的に魅力のある外側シェルとを有し、前記内側層に回動可能に接続された上部とを有し、
前記内側層は、前記ポータブルコンピュータに加えられた荷重を前記外側層に実質的に影響を及ぼすことなく前記構造支持層へ伝達並びに分散するように構成され、
前記内側フレームは前記上部に加えられた荷重を前記内側層を介して前記構造支持層へ伝達することを特徴とする軽量ポータブルコンピュータ。
【請求項２３】
前記構造支持層の外面に装着された保護層をさらに有することを特徴とする請求項２２記載の軽量ポータブルコンピュータ。
【請求項２４】
前記筐体本体、前記上部、及び前記保護層は、前記ポータブルコンピュータが実質的に連続的かつ湾曲した輪郭形状を有する外観を呈するように協調的に配置されることを特徴とする請求項２３記載の軽量ポータブルコンピュータ。
【請求項２５】
前記筐体本体が、前記内側層のみによって支持される、複数の幅広な開口を有することを特徴とする請求項２２記載の軽量ポータブルコンピュータ。
【請求項２６】
前記筐体本体および前記上部が、ＰＣＡＢＳを含む、同一の軽量材料から形成されることを特徴とする請求項２２記載の軽量ポータブルコンピュータ。
【手続補正書】
【提出日】平成24年12月27日(2012.12.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マルチパートコンピュータ筐体であって、
構造支持層と、
視認できる締結具を有さない一体かつ継目のない筐体とを有し、
前記一体かつ継目のない筐体は、
軽量の可撓性材料から形成された外側層と、
前記外側層に装着され、前記コンピュータ筐体に加えられた荷重を伝達しかつ分散するように構成された内側層とを有し、前記内側層は、前記荷重が前記外側層に影響を及ぼすことなく前記内側層から前記構造支持層へ伝達されるように前記構造支持層に物理的に接続されることを特徴とするマルチパートコンピュータ筐体。
【請求項２】
前記内側層は、前記内側層に加えられた荷重から前記外側層を保護する接着剤を使用して前記外側層に装着されることを特徴とする請求項１記載のマルチパートコンピュータ筐体。
【請求項３】
前記マルチパートコンピュータ筐体が連続的な断面形状を有することを特徴とする請求項１記載のマルチパートコンピュータ筐体。
【請求項４】
前記内側層は前記外側層の内面形状に適応するように装着された複数の構造部材を含むことを特徴とする請求項１記載のマルチパートコンピュータ筐体。
【請求項５】
前記内側層は前記複数の構造部材のうち少なくとも１つに装着された少なくとも１つの耐荷重部品を含み、前記耐荷重部品は前記荷重を伝達しかつ分散するために前記内側層と協調することを特徴とする請求項４記載のマルチパートコンピュータ筐体。
【請求項６】
前記内側層は少なくとも１つの非耐荷重部品を含み、前記非耐荷重部品は、前記非耐荷重部品を前記荷重から保護する荷重緩和コネクタを介して前記複数の構造部材のうち少なくとも１つに装着されることを特徴とする請求項５記載のマルチパートコンピュータ筐体。
【請求項７】
前記マルチパートコンピュータ筐体はＰＣＡＢＳを含むプラスチックから形成されることを特徴とする請求項１記載のマルチパートコンピュータ筐体。
【請求項８】
ポータブルコンピュータであって、
非耐荷重材料から形成された筐体と、
前記筐体の内面に装着された荷重分散及び荷重伝達内骨格構造と、
前記内骨格構造に機械的に結合され、前記ポータブルコンピュータ及び電気的接地点に支持構造を提供する金属製の構造支持層であって、前記筐体に加えられた荷重が前記筐体に影響を及ぼすことなく前記内骨格構造により前記構造支持層へ伝達される構造支持層と、
前記構造支持層の外面に装着され、前記筐体に従った外観を有し、かつ前記筐体との間に前記筐体の外観を保護する接合部を形成する保護層と、
支持内側フレームを有する上面カバーと、
前記内側フレームにより支持されるディスプレイであって、前記内側フレームは、ヒンジ構造を通じて前記内骨格構造に旋回可能に接続されるディスプレイと、
前記ヒンジ構造を内包するように構成されたヒンジ構造筐体と、
を備え、
前記ヒンジ構造筐体は、
前記上面カバーが閉じた状態にある場合にユーザから視認でき、かつ前記上面カバーと一体形成された背面部分と、
ジッパーロック構造を介して前記背面部分に取り外し可能に装着されたカバー部分であって、前記背面部分に装着されている場合、前記上面カバーが閉じた位置にある際には前記装着で形成される継目が前記ユーザから視認できず、前記上面カバーが開いた位置にある際には前記形成される継目が前記保護層及び前記筐体により形成される継目と整列するように装着されたカバー部分とを備えることを特徴とするポータブルコンピュータ。
【請求項９】
前記筐体はＰＣＡＢＳを含むプラスチックから形成されることを特徴とする請求項８記載のポータブルコンピュータ。
【請求項１０】
前記内骨格構造は少なくともフレーム部材及び耐荷重動作部品を含み、前記耐荷重動作部品は前記耐荷重動作部品の動作特性又は構造特性に影響を及ぼすことなく前記荷重を分散しかつ伝達するように構成されることを特徴とする請求項８記載のポータブルコンピュータ。
【請求項１１】
前記耐荷重動作部品は前記筐体に加えられた荷重が前記フレーム部材により前記耐荷重動作部品へ伝達されるように前記フレーム部材に装着され、前記耐荷重動作部品は該荷重を前記構造支持層へ伝達することを特徴とする請求項１０記載のポータブルコンピュータ。
【請求項１２】
軽量ポータブルコンピュータであって、
軽量材料から形成される外側層と、前記外側層に装着された内側層とを有する筐体本体と、
構造支持層と、
内側フレームと、前記内側フレームに装着された外側シェルとを有し、前記内側層に回動可能に接続された上部とを有し、
前記内側層は、前記ポータブルコンピュータに加えられた荷重を前記外側層に影響を及ぼすことなく前記構造支持層へ伝達並びに分散するように構成され、
前記内側フレームは前記上部に加えられた荷重を前記内側層を介して前記構造支持層へ伝達することを特徴とする軽量ポータブルコンピュータ。
【請求項１３】
前記構造支持層の外面に装着された保護層をさらに有することを特徴とする請求項１２記載の軽量ポータブルコンピュータ。
【請求項１４】
前記筐体本体、前記上部、及び前記保護層は、前記ポータブルコンピュータが連続的かつ湾曲した輪郭形状を有する外観を呈するように協調的に配置されることを特徴とする請求項１３記載の軽量ポータブルコンピュータ。
【請求項１５】
前記筐体本体が、前記内側層のみによって支持される、複数の幅広な開口を有することを特徴とする請求項１２記載の軽量ポータブルコンピュータ。
【請求項１６】
前記筐体本体および前記上部が、ＰＣＡＢＳを含む、同一の軽量材料から形成されることを特徴とする請求項１２記載の軽量ポータブルコンピュータ。
【国際調査報告】
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