(57)【要約】  被試験デバイスの検査を容易にするプローブ・システム。システムは、ストレージ・ラック、プローブ・バー・ガントリー・アセンブリ、被試験デバイスに電気的に合わさるように構成されるプローブ・アセンブリ、及びプローブ・アセンブリをストレージ・ラックから取出し、プローブ・アセンブリをプローブ・バー・ガントリーに引渡すロボット・システムを組込む。ロボット・システムは、プローブ・バー・ガントリーからプローブ・アセンブリを取出し、プローブ・アセンブリをストレージ・ラックに引渡すことも可能である。プローブ・アセンブリは、プローブ・アセンブリをプローブ・バー・ガントリー又はストレージ・ラックに取付けるクランプ・アセンブリを含む。プローブ・アセンブリは、プローブ・アセンブリがプローブ・バー・ガントリー・アセンブリ上に設置されると、被試験デバイス上の導電性パッドに合わさるように構成されたコンタクト・ピンのアレイを含む。
2013516628.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験デバイスの検査のためのプローブ・システムであって、
ａ．ストレージ・ラック、
ｂ．プローブ・バー・ガントリー・アセンブリ、
ｃ．前記被試験デバイスと電気的に合わさるように構成されたプローブ・アセンブリ、および
ｄ．前記ストレージ・ラックから前記プローブ・アセンブリを取出し、前記プローブ・アセンブリを前記プローブ・バー・ガントリーに引渡すように構成され、さらに、前記プローブ・バー・ガントリーからプローブ・アセンブリを取出し、前記プローブ・アセンブリを前記ストレージ・ラックに引渡すように構成されるロボット・システム
を含むプローブ・システム。
【請求項２】
前記プローブ・アセンブリが、前記プローブ・アセンブリを前記プローブ・バー・ガントリー又は前記ストレージ・ラックに取付けるように構成されたクランプ・アセンブリを含む、請求項１に記載のプローブ・システム。
【請求項３】
前記プローブ・アセンブリは、前記プローブ・アセンブリが前記プローブ・バー・ガントリー・アセンブリ上に設置されるときに、前記被試験デバイス上の導電性パッドに合わさるように構成されたコンタクト・ピンのアレイを含む、請求項１に記載のプローブ・システム。
【請求項４】
前記プローブ・アセンブリは複数のコンタクトを含むコンタクト・アセンブリを含み、前記プローブ・バー・ガントリー・アセンブリはガントリー構造と前記ガントリー構造上に装着された電気バスとを含み、前記電気バスは複数の線状体を含み、前記コンタクト・アセンブリの前記複数のコンタクトは、前記プローブ・アセンブリが前記プローブ・バー・ガントリー・アセンブリ上に設置されるときに、前記電気バスの前記複数の線状体に電気的に適合するように構成される、請求項１に記載のプローブ・システム。
【請求項５】
前記電気バス上の所定のプローブ・アセンブリを検出するように構成されたコントローラをさらに含む、請求項４に記載のプローブ・システム。
【請求項６】
前記コントローラが、さらに前記電気バス中に正しいプローブ・アセンブリが存在することを確認し、プローブ・アセンブリの誤配置を特定するように構成される、請求項５に記載のプローブ・システム。
【請求項７】
前記被試験デバイスのための電気テスト・パターンを発生するように構成されたテスト・パターン発生装置をさらに含み、前記テスト・パターン発生装置は、前記電気テスト・パターンが前記電気バスの前記線状体を通して前記コンタクト・アセンブリの前記複数のコンタクトの少なくとも１つに印加されるように、前記プローブ・バー・ガントリー・アセンブリの前記電気バスに電気的に接続される、請求項４に記載のプローブ・システム。
【請求項８】
前記プローブ・アセンブリは、前記テスト・パターンを前記電気バスから前記コンタクト・アセンブリを通して受信し、前記電気テスト・パターンをコンタクト・ピンの前記アレイを通して前記被試験デバイスに印加するように構成される、請求項７に記載のプローブ・システム。
【請求項９】
前記プローブ・アセンブリが前記プローブ・バー・ガントリー・アセンブリの長さに沿った任意の場所に設置されるときに、前記プローブ・アセンブリの前記コンタクト・アセンブリの前記複数のコンタクトが前記電気バスの前記複数の線状体と合わさるように、前記電気バスの前記複数の線状体が前記プローブ・バー・ガントリー・アセンブリの長さに沿って配列される、請求項４に記載のプローブ・システム。
【請求項１０】
前記プローブ・バー・ガントリーは、前記プローブ・アセンブリを前記被試験デバイス上の特定の位置に位置決めするための自動作動軸を備えるように構成される、請求項１に記載のプローブ・システム。
【請求項１１】
前記ロボット・システムが、前記プローブ・アセンブリを握持するように動作可能なグリップ・アセンブリを含む、請求項１に記載のプローブ・システム。
【請求項１２】
前記グリップ・アセンブリは前記グリップ装置に関して回転移動可能なグリップ・アームを含み、前記ロボット・システムは、前記グリップ・アセンブリの前記グリップ・アームを作動させるためのアクチュエータを含む、請求項１１に記載のプローブ・システム。
【請求項１３】
前記プローブ・アセンブリが前記グリップ・アセンブリによって握持されると、前記グリップ・アセンブリは、前記プローブ・アセンブリの前記クランプ・アセンブリを開かせて、前記ストレージ・ラック又は前記プローブ・バー・ガントリー・アセンブリを解放するように動作可能な、請求項１１に記載のプローブ・システム。
【請求項１４】
前記ロボット・システムが、プローブ・アセンブリを識別し位置を特定するように構成された少なくとも１つのセンサを含む、請求項１に記載のプローブ・システム。
【請求項１５】
前記センサはＲＦＩＤ読取り装置であり、前記プローブ・アセンブリは、前記ＲＦＩＤ読取り装置によって読取られるように構成されたＲＦＩＤタグを含み、前記ＲＦＩＤタグは、固有のプローブ・アセンブリ識別子、プローブ種類情報及び較正情報の内の少なくとも１つを保存する、請求項１４に記載のプローブ・システム。
【請求項１６】
前記センサが前記プローブ・アセンブリのエッジを検出するように構成されたエッジ検出センサである、請求項１４に記載のプローブ・システム。
【請求項１７】
前記プローブ・アセンブリの配置又は移動の間に、前記プローブ・バー・ガントリー・アセンブリの表面の歪みを補償するために必要な補正量を決定するように構成されたコントローラをさらに含む、請求項１６に記載のプローブ・システム。
【請求項１８】
前記プローブ・アセンブリが、前記被試験デバイス上の導電性パッドと合わさるように構成されたコンタクト・ピンのアレイと、複数のコンタクトを含むコンタクト・アセンブリと、プローブ・アセンブリ・コントローラとを含み、前記プローブ・アセンブリ・コントローラは、前記複数のコンタクトの内の１つ又は複数から、１つ又は複数のコンタクト・ピンに、１つ又は複数の信号を経路づけるように構成される、請求項１に記載のプローブ・システム。
【請求項１９】
前記プローブ・アセンブリ・コントローラは前記コンタクト・アセンブリと結合したシリアル・プロトコル・インターフェースを含み、前記コンタクト・アセンブリは前記プローブ・バー・ガントリー・アセンブリの電気バスに電気的に合わさるように構成され、これにより前記シリアル・プロトコル・インターフェースがシリアル・プロトコルを使用して前記プローブ・バー・ガントリー・アセンブリの前記電気バスを通して制御可能となる、請求項１８に記載のプローブ・システム。
【請求項２０】
シリアル・プロトコル命令を前記プローブ・アセンブリの前記シリアル・プロトコル・インターフェースに前記電気バスを通して送信実行可能なプローブ・アセンブリ・コントローラ・サーバをさらに含む、請求項１９に記載のプローブ・システム。
【請求項２１】
前記被試験デバイスのための複数グループの電気テスト・パターン信号を発生させるように構成された複数のテスト・パターン発生装置をさらに含み、前記コンタクト・アセンブリは前記プローブ・バー・ガントリー・アセンブリの電気バスと電気的に合わさるように構成され、前記複数グループの電気テスト・パターン信号が前記電気バスに印加され、前記プローブ・アセンブリ・コントローラが前記複数グループの電気テスト・パターン信号の内の１つを前記複数のコンタクト・ピンに経路づけるように構成される、請求項１８に記載のプローブ・システム。
【請求項２２】
前記プローブ・アセンブリ・コントローラが、前記被試験デバイスから検知された１つ又は複数の信号を、１つ又は複数のコンタクト・ピンから、前記コンタクト・アセンブリの前記複数のコンタクトの内の１つ又は複数に経路づけるように構成される、請求項１８に記載のプローブ・システム。
【請求項２３】
前記プローブ・アセンブリの前記プローブ・アセンブリ・コントローラが、前記プローブ・アセンブリの固有の識別子を記憶するメモリ装置を含み、前記プローブ・アセンブリの前記固有の識別子が、命令を前記プローブ・アセンブリ・コントローラに送信するために使用される、請求項１８に記載のプローブ・システム。
【請求項２４】
前記プローブ・アセンブリ・コントローラは、前記複数のコンタクトの内の任意の１つから、前記複数のコンタクト・ピンの内の任意の１つに、信号を経路づけるように構成される、請求項１８に記載のプローブ・システム。
【請求項２５】
前記プローブ・アセンブリの前記コンタクト・ピンが、所定の被試験デバイスの構成に従って予め位置決めされる、請求項１８に記載のプローブ・システム。
【請求項２６】
前記プローブ・アセンブリが、光学プローブ装置、電気プローブ装置、熱的プローブ装置、及び整列プローブ装置の内の少なくとも１つを含む、請求項１に記載のプローブ・システム。
【請求項２７】
前記プローブ・バー・ガントリー・アセンブリが、前記被試験デバイス上の任意の場所に前記プローブ・アセンブリを位置決めするように動作可能な、請求項１に記載のプローブ・システム。
【請求項２８】
被試験デバイスの検査のためのプローブ・システムであって、前記プローブ・システムは、
ａ．第１のレールを含むストレージ・ラック、
ｂ．第２のレールを含むガントリー構造と、前記ガントリー構造に取り付けられ複数の線状体を有する電気バスとを含むプローブ・バー・ガントリー・アセンブリ、
ｃ．前記被試験デバイス上のコンタクト・パッドと電気的に合わさるように構成された複数のピンと、前記プローブ・アセンブリが前記プローブ・バー・ガントリー・アセンブリ上で位置決めされると前記電気バスの前記線状体に合わさるように構成された複数のコンタクトと、前記第１のレールと第２のレールに係合するように構成されたクランプ・アセンブリとを含むプローブ・アセンブリ、および
ｄ．前記ストレージ・ラックから前記プローブ・アセンブリを取出し、前記プローブ・アセンブリを前記プローブ・バー・ガントリーに引渡すように構成され、さらに、前記プローブ・バー・ガントリーから前記プローブ・アセンブリを取出し、前記プローブ・アセンブリを前記ストレージ・ラックに引渡すように構成されるロボット・システム
を含む、プローブ・システム。
【請求項２９】
ａ．ストレージ・ラック、
ｂ．第１のガントリー・アセンブリ、
ｃ．第２のガントリー・アセンブリ、
ｄ．前記第１のガントリー・アセンブリにアクセス可能なアクセス・エリア、
ｅ．第１のロボット・システム、並びに
ｆ．前記ストレージ・ラック、前記第１のガントリー・アセンブリ及び前記第２のガントリー・アセンブリのいずれかの中の前記搭載物を再位置決めするように構成され、前記搭載物の少なくとも１つのエッジを検出することによって、前記搭載物を識別し、位置を特定するように構成された少なくとも１つのエッジ検出センサを含む第２のロボット・システム
を含む、システム。
【発明の詳細な説明】
【発明の背景】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、2010年１月８日に出願された米国特許仮出願第61／293,610に関し、かつそれに基づく優先権を主張するものであり、同出願の開示内容全てをここに援用する。
【技術分野】
【０００２】
本発明は、概して大規模電子デバイスの電気的検査の分野に関し、特に液晶（Liquid Crystal）（ＬＣ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）（Organic Light Emitting Diode）表示装置の検査、並びにこの検査に使用される光学的及び電子的システムに関する。
【背景技術】
【０００３】
液晶表示装置（Liquid crystal display）（ＬＣＤ）パネルは、電界依存性の光変調特性を示す液晶を内蔵する。液晶は、ファックス機械やラップトップ・コンピュータ・スクリーンから大画面高解像度ＴＶに至るさまざまな装置において、画像及び他の情報を表示するために最も頻繁に使用される。アクティブ・マトリックス方式のＬＣＤパネルは、幾つかの機能層、すなわち、偏光膜、薄膜トランジスタと蓄電キャパシタと画素電極と結線用配線とを組込んだＴＦＴガラス基板、ブラック・マトリックス及びカラー・フィルタ・アレイと透明共通電極とを組込んだカラー・フィルタ・ガラス基板、ポリイミド製の配向薄膜、並びに適切なＬＣＤセル厚さを維持するようにプラスチック／ガラス・スペーサを組入れた実際の液晶材料、からなる複雑な層状構造をしている。
【０００４】
ＬＣＤパネルは、歩留まりが最大になるよう、高度に制御された条件の下、クリーン・ルーム環境中で生産される。それでもなお、生産上の欠陥のため、多くのＬＣＤが廃棄されなければならない。
【０００５】
上述のように、ＬＣＤパネル等の複雑な電子デバイスの製造歩留まりを向上させるために、さまざまな検査工程が実施され、製作プロセスの工程で発生しうる欠陥を特定するようにしている。前述の検査工程は、製作工程と製作工程の間、又は全製作プロセスが完了した後に実施してよい。前述の検査プロセスの一例は、電気的な欠陥について、ＬＣ及びＯＬＥＤ表示装置に使用されるＴＦＴアレイの試験である。前述の試験は、さまざまな検査装置を使用して実施される。この目的で使用されうる例示的な装置には、米国カリフォルニア州サンホセのオルボテック（Orbotech）社から発売されているアレイチェッカ（Array Checker）ＡＣ5080がある。その他にも、ＴＦＴアレイ試験は、当業者に知られている、市販の電子ビーム検査システムを使用して実施してもよい。
【０００６】
一般に、電気的検査システムでは、被試験デバイス（device under test）（ＤＵＴ）は、欠陥の検出を容易にする電気信号又はパターンで駆動されることが必要である。これらの信号は、パターン発生装置サブシステムから、ＤＵＴの活性領域（active area）の周辺部に位置するコンタクト・パッドに物理的に接触するプローブ・ピンを備える構造体によって、ＤＵＴに伝達される。ＴＦＴアレイの電気的検査の場合、アレイの試験（テスト）に使用されるコンタクト・パッドとパネル駆動ラインとの間に、１つ又は複数の短絡バー（アレイと同じ基板上に実装される）が配置されることが多い。これらの短絡バーは駆動ラインの部分集合に接続され（たとえば、１つの短絡バーがゲート・ライン１つ置きに接続される）、これによって、必要なコンタクトの数を減らし、プローブ・アセンブリが簡単になる。
【０００７】
デバイスが異なれば、一般に、テスト・パッドのレイアウト（配置）が異なる。テスト・パッドのレイアウトは、ＤＵＴの大きさ、同じ基板上で隣接し試験されるデバイス間の距離、基板上のＤＵＴの配向、及びその他の要因によって決まる。このため、同じ電気的検査システム上で異なるデバイスを試験する場合には、プローブ構造体（probing structure）をＤＵＴの構成に適合するよう修正しなければならない。現在、プローブ構造体の再構成（reconfiguration）は、集中的な手作業を含む手順を使用して達成される。例えば、手作業で構成された（形作られた）プローブ構造体を使用する電気的検査システムにおいて、異なる回路レイアウト（配置）を試験するときには、機械の作業者が新しいプローブ構造体を設置し、較正し、構成する（形作る）（configure）必要がある。このプロセスでは、長期間にわたり試験機械を停止することが必要であり、機械の使用率を下げる結果になる。プロセス制御室を必要とするプロセスでは、再構成を実行するために作業者がこの部屋に入ることが必要であり、これは、この部屋がプロセス条件に戻るまでの間、さらに機械を停止させ、作業者を危険に曝す可能性がある。新しいパネル・レイアウトを試験する際には、顧客のコストを追加してカスタマイズされたプローブ構造体を開発しなければならない。使用していないプローブ構造体は機械の外部に保存されるため、保管に追加的な床スペースが必要である。
【発明の概要】
【０００８】
本発明の方法論は、従来の技術に関連する上記及びその他の問題の１つ又は複数を実質的に除去し、大規模な電子デバイスの検査を容易にする方法及びシステムを目指す。
【０００９】
本発明の一態様によると、被試験デバイスの検査のためのプローブ・システムを提供する。このプローブ・システムは、ストレージ・ラック、プローブ・バー・ガントリー・アセンブリ、および被試験デバイスと電気的に合わさる（対合する、組合わされる、適合する）（electrically mate）ように構成されたプローブ・アセンブリ、及びストレージ・ラックからプローブ・アセンブリを取出し、プローブ・アセンブリをプローブ・バー・ガントリーに引渡す（届ける、運ぶ、送り込む）（deliver）ように構成されるロボット・システムを組込む。ロボット・システムは、さらに、プローブ・バー・ガントリーからプローブ・アセンブリを取出し、プローブ・アセンブリをストレージ・ラックに引渡すように構成される。
【００１０】
実施形態では、プローブ・アセンブリをプローブ・バー・ガントリー又はストレージ・ラックに取付けるように構成されたクランプ・アセンブリ（clamping assembly）を組込むプローブ・アセンブリを含む。
【００１１】
実施形態では、プローブ・アセンブリがプローブ・バー・ガントリー・アセンブリ上に設置される（取付けられる、置かれる）と被試験デバイス上の導電性パッドに合わさるように構成されたコンタクト・ピンのアレイを組込んだプローブ・アセンブリを含む。
【００１２】
実施形態では、複数（多数）のコンタクト（multiple contacts）を含むコンタクト・アセンブリを組込んだプローブ・アセンブリを含む。プローブ・バー・ガントリー・アセンブリは、ガントリー構造とガントリー構造上に装着された（設けられた）電気バス（電気的バス）（electrical bus）とを組込んでおり、電気バスは複数（多数）の線状体（multiple traces）を含み、コンタクト・アセンブリの複数（多数）のコンタクトは、プローブ・アセンブリがプローブ・バー・ガントリー・アセンブリ上に設置されると、電気バスの複数の線状体に電気的に合わさるように構成される。
【００１３】
実施形態では、電気バス上の所定のプローブ・アセンブリを検出するように構成されたコントローラを含む。
【００１４】
実施形態では、電気バス中に正しいプローブ・アセンブリが存在することを確認し、プローブ・アセンブリの誤配置を特定するように構成されたコントローラを含む。
【００１５】
実施形態では、被試験デバイスのための電気テスト・パターンを発生するように構成されたテスト・パターン発生装置を含む。前述のテスト・パターン発生装置は、プローブ・バー・ガントリー・アセンブリの電気バスに電気的に接続され、これによって電気テスト・パターンが電気バスの線状体を通してコンタクト・アセンブリの複数のコンタクトの少なくとも１つに印加される。
【００１６】
実施形態では、テスト・パターンを電気バスからコンタクト・アセンブリを通して受信し（受取り）、その電気テスト・パターンをコンタクト・ピン（contact pim）のアレイを通して被試験デバイスに印加するように構成されたプローブ・アセンブリを含む。
【００１７】
実施形態では、プローブ・アセンブリがプローブ・バー・ガントリー・アセンブリの長さに沿った任意の場所に設置されるときに、プローブ・アセンブリのコンタクト・アセンブリの複数のコンタクトが電気バスの複数の線状体と合わさる（mate）ように、プローブ・バー・ガントリー・アセンブリの長さに沿って配列される電気バスの複数の線状体を含む。
【００１８】
実施形態では、プローブ・アセンブリを被試験デバイス上の特定の位置に位置決めするための自動作動軸（automated axis of motion）を備えるように構成されるプローブ・バー・ガントリーを含む。
【００１９】
実施形態では、プローブ・アセンブリを握持するように動作するグリップ・アセンブリ（gripping assembly）を組込んだロボット・システムを含む。
【００２０】
実施形態では、グリップ装置（gripping device）に対して回転（ピボット）移動可能（pivotally movable）なグリップ・アーム（gripping arm）を組込んだグリップ・アセンブリと、グリップ・アセンブリのグリップ・アームを作動させるためのアクチュエータを組込んだロボット・システムとを含む。
【００２１】
実施形態では、プローブ・アセンブリがグリップ・アセンブリによって握持されると、プローブ・アセンブリのクランプ・アセンブリ（clamping assembly）を開かせて、ストレージ・ラック又はプローブ・バー・ガントリー・アセンブリを解放するように作動するグリップ・アセンブリを含む。
【００２２】
実施形態では、プローブ・アセンブリを識別し位置を特定するように構成された少なくとも１つのセンサを組込んだロボット・システムを含む。
【００２３】
実施形態では、ＲＦＩＤ読取り装置（リーダー）（reader）であるセンサを含む。プローブ・アセンブリは、ＲＦＩＤ読取り装置によって読取られるように構成されたＲＦＩＤタグを含み、ＲＦＩＤタグは、固有のプローブ・アセンブリ識別子、プローブ種類（タイプ）情報及び較正（calibration）情報の内の少なくとも１つを保存（記憶、ストア）する。
【００２４】
実施形態では、プローブ・アセンブリのエッジを検出するように構成されたエッジ検出センサであるセンサを含む。
【００２５】
実施形態では、プローブ・アセンブリの配置又は移動（placement or removal）の間に、プローブ・バー・ガントリー・アセンブリの表面の歪み（distortion）を補償（compensate）するために必要な補正量を決定するように構成されたコントローラを含む。
【００２６】
実施形態では、プローブ・アセンブリは、被試験デバイス上の導電性パッドと合わさるように構成されたコンタクト・ピンのアレイと、複数（多数）のコンタクトを有するコンタクト・アセンブリと、複数（多数）のコンタクトの内の１つ又は複数から、１つ又は複数のコンタクト・ピンに、１つ又は複数の信号を経路づける（route）ように構成されるプローブ・アセンブリ・コントローラとを含む。
【００２７】
実施形態では、コンタクト・アセンブリと結合した（結びついた）（coupled to）シリアル・プロトコル・インターフェースを有するプローブ・アセンブリ・コントローラを含み、コンタクト・アセンブリはプローブ・バー・ガントリー・アセンブリの電気バスに電気的に合わさるように構成され、これによりシリアル・プロトコル・インターフェースがシリアル・プロトコルを使用してプローブ・バー・ガントリー・アセンブリの電気バスを通して制御可能となる。
【００２８】
実施形態では、電気バスを通してプローブ・アセンブリのシリアル・プロトコル・インターフェースにシリアル・プロトコル命令（コマンド、command）を送信するように動作可能なプローブ・アセンブリ・コントローラ・サーバを含む。
【００２９】
実施形態では、被試験デバイスのための複数（群）グループ（多数グループ）の電気テスト・パターン信号を発生させるように構成された複数（多数）のテスト・パターン発生装置を含む。コンタクト・アセンブリはプローブ・バー・ガントリー・アセンブリの電気バスと電気的に合わさるように構成され、複数グループの電気テスト・パターン信号が電気バスに印加される。プローブ・アセンブリ・コントローラは、複数グループの電気テスト・パターン信号の内の１つを複数（多数）のコンタクト・ピンに経路づけるように構成される。
【００３０】
実施形態では、被試験デバイスから検知された１つ又は複数の信号を、１つ又は複数のコンタクト・ピンから、コンタクト・アセンブリの複数（多数）のコンタクトの内の１つ又は複数に、経路づけるように構成されるプローブ・アセンブリ・コントローラを含む。
【００３１】
実施形態では、プローブ・アセンブリの固有の識別子を記憶（保存）するメモリ装置を有するプローブ・アセンブリのプローブ・アセンブリ・コントローラを含み、プローブ・アセンブリの固有の識別子は、命令（コマンド）をプローブ・アセンブリ・コントローラに送信するために使用される。
【００３２】
実施形態では、複数（多数）のコンタクトの内の任意の１つから、複数（多数）のコンタクト・ピンの内の任意の１つに、信号を経路づけるように構成されるプローブ・アセンブリ・コントローラを含む。
【００３３】
実施形態では、所定の被試験デバイスの構成（configuration）に従って予め位置決めされる（pre-positioned）プローブ・アセンブリのコンタクト・ピンを含む。
【００３４】
実施形態では、光学的プローブ（optical probing）装置、電気的プローブ装置、熱的プローブ（thermal probing）装置、及び整列プローブ（alignment probing）装置の内の少なくとも１つを有するプローブ・アセンブリを含む。
【００３５】
実施形態では、被試験デバイス上の任意の場所にプローブ・アセンブリを位置決めするように動作するプローブ・バー・ガントリー・アセンブリを含む。
【００３６】
本発明の他の態様により、被試験デバイスの検査のためのプローブ・システム（probe system）を提供する。このプローブ・システムは、第１のレールを有するストレージ・ラック、および第２のレールを有するガントリー構造（gantry structure）とガントリー構造に取り付けられ複数（多数）の線状体（multiple traces）を有する電気バス（電気的バス）（electrical bus）とを有するプローブ・バー・ガントリー・アセンブリを組込む。プローブ・システムはさらにプローブ・アセンブリを組込み、このプローブ・アセンブリは、被試験デバイス上の接触パッドと電気的に合わさるように構成された複数のピンと、プローブ・アセンブリがプローブ・バー・ガントリー・アセンブリ上で位置決めされると電気バスの線状体に合わさるように構成された複数（多数）のコンタクト（multiple contacts）と、第１のレールおよび第２のレールに係合するように構成されたクランプ・アセンブリとを有する。プローブ・システムはロボット・システムをさらに組込んでおり、このロボット・システムはストレージ・ラックからプローブ・アセンブリを取出し、プローブ・アセンブリをプローブ・バー・ガントリーに引渡すように構成され、プローブ・バー・ガントリーからプローブ・アセンブリを取出し、プローブ・アセンブリをストレージ・ラックに引渡すように構成される。
【００３７】
さらに本発明の他の態様により、ストレージ・ラックと、第１のガントリー・アセンブリと、第２のガントリー・アセンブリと、第１のガントリー・アセンブリにアクセス可能なアクセス・エリアと、第１のロボット・システムと、第２のロボット・システムとを組込んだシステムを提供する。第２のロボット・システムは、ストレージ・ラック、第１のガントリー・アセンブリ及び第２のガントリー・アセンブリのいずれかの中の搭載物（payload）を再位置決めする（reposition）ように構成される。第２のロボット・システムは、搭載物の少なくとも１つのエッジを検出することによって、搭載物を識別し位置を特定する（identify and locate）ように構成された少なくとも１つのエッジ検出センサを組込んでいる。
【００３８】
以下の説明において、本発明に関する追加の態様を幾つか述べるが、これらの態様は説明から明白であろうし、本発明を実施することにより分かるであろう。本発明の態様は、要素、及びさまざまな要素の組み合わせを用い、特に以下の詳細な説明で挙げられる態様及び付属の特許請求の範囲を用いて実現及び達成できるであろう。
【００３９】
前述及び後述の説明はいずれも例示的であり、説明を行うことのみを目的とし、請求項の発明又はその出願を、いかなる態様においても、限定する意図のないことを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
本明細書には添付図面が含まれ、明細書の一部を構成するが、本発明の実施形態を例証し、記述と共に、本発明の技術の原理を説明し例示する。具体的には、以下の通りである。
【００４１】
【図１】本発明のプローブ構成ステーション（probe configuration station）（ＰＣＳ）とその主要な部品の例示的実施形態の一部を示す斜視図である。
【図２】ＰＣＳバスの線状体（trace）に対して合わさる（mate）コンタクトを備えるプローブ・アセンブリの例示的実施形態を示す図である。
【図３Ａ】ＰＣＳグリッパ・アセンブリの例示的実施形態を異なった方向から見た図面である。
【図３Ｂ】ＰＣＳグリッパ・アセンブリの例示的実施形態を異なった方向から見た図面である。
【図４】ＰＣＳバスを通して駆動パターン信号群（グループ）を送出する複数（多数）のパターン発生装置（multiple pattern generators）を備える例示的な構成を示す図である。
【図５】本発明のＰＣＳの実施形態で使用されるＲＦＩＤリード／ライト・システム（書込み／読取りシステム）及びエッジ検出センサを示す。
【図６】ＰＣＳバス・ボードと、プローブ・アセンブリ・コントローラ（probe assembly controller）（ＰＡＣ）と、プローブ・ノーズ（probe nose）との間を相互に接続する回路の例示的実施形態を示す図である。
【図７】駆動チャンネル（driving channels）の切換えバンク（switching bank）の例示的実施形態を示す図である。
【図８】検知ピン及び検知チャンネル切換え構成の例示的実施形態を示す図である。
【図９】柔軟なピン指定が可能な24×24切り換え構成の例示的実施形態を示す図である。
【詳細な説明】
【００４２】
以下の詳細な説明において、添付図面を参照するが、図面中で同一機能要素は同様の数字で示す。前述の添付図面は例示を目的として示すものであり、本発明の原理に矛盾しない特定の実施例及び実施形態に限定することを目的としない。これらの実施形態は、当業者が本発明を実施できるよう、十分詳細に説明しているが、本発明の範囲及び思想を逸脱することなく、他の実施形態も利用可能であること、及び構造上の変更及び／又はさまざまな要素の置換が可能であることを理解されたい。従って、以下の詳細な説明は限定目的で解釈されるべきではない。
【００４３】
本発明の概念の１つ又は複数の実施例によると、異なるデバイス（device）（具体的にはＴＦＴアレイ）が電気的に試験される場合に必要な、現在の手作業のプローブ構造体の交換手順、及び関連する複数のプローブ構造体は、ＤＵＴのレイアウト（配置）に従って、遠隔的に（かつ自動的に）使用し、プローブ構造体を再構成可能な革新的な手順及び関連する機構に置き換えられる。
【００４４】
図１は、本発明の１つ又は複数の実施形態による本発明のプローブ構成（配置、形成、適合）（プローブを形造る）ステーション（ＰＣＳ）の例示的な機械的実施態様100を示す。図１に示すように、ＰＣＳは、その一部に、ピック・アンド・プレース・ロボット・システム（pick and place robotic system）（ＰＣＳロボット）100と、１つ又は複数のプローブ・アセンブリ（probe assembly）102と、プローブ・アセンブリ・ストレージ・ラック（storage rack）103と、プローブ・バー・ガントリー（probe bar gantry）104とを含む。ＰＣＳロボット101は、プローブ・バー・ガントリー104とプローブ・アセンブリ・ストレージ・ラック103との間でプローブ・アセンブリ102を移動するために使用される。１つ又は複数の実施形態では、プローブ・アセンブリ・ストレージ・ラック103は少なくとも１つのストレージ・ラック・レール（rail）を内蔵する。
【００４５】
本発明の１つ又は複数の実施形態において、ストレージ・ラック103は、支持フレーム・アセンブリ105上でプローブ・バー・ガントリー104に対して静的な形態で装着（mount）されるが、一方、ＰＣＳロボット101は、コンピュータ制御のアクチュエータ（図１に図示せず）を用いて、自身のトラック・アセンブリ（track assembly）106上で移動可能である。
【００４６】
プローブ・アセンブリ102は、カスタマイズ可能なモジュールであり、電気試験動作中にＤＵＴを駆動するために、ＤＵＴ上の信号受信導電性パッドと係合する（engage）ように設計されたコンタクト・ピンのフル・アレイ（full array）を備える。多くの場合、前述の導電性パッドはＤＵＴの周辺部に位置する。ＤＵＴがＴＦＴパネルである場合には、プローブ・アセンブリ102は、電気試験動作を可能にするために、駆動及び／又はデータ信号をＤＵＴに送出（deliver）しうる。
【００４７】
前述のコンタクト・ピンに加え、プローブ・アセンブリは、プローブ・アセンブリをプローブ・バー・ガントリー104及びプローブ・アセンブリ・ストレージ・ラック103上に位置決めし、確実に固定するように設計されたクランプ機構を含む。１つ又は複数の実施形態では、前述のクランプ機構は、プローブ・バー・ガントリー104及びプローブ・アセンブリ・ストレージ・ラック103中のレール又は溝に係合するように構成される。
【００４８】
プローブ・アセンブリ102は、前述のコンタクト・ピンに対して電気信号を送受信するように構成された支援電子装置（support electronics）を含む。プローブ・アセンブリ102の支援電子装置は、プローブ・バー・ガントリー104に取り付けられたプローブ構成ステーション（Probe Configuration Station）のバスに（対して）、電気的に合わさる（対合する、組合わさる、接する、適合する）（electrically mate with）ように設計された一式の電気（的）コンタクト（電気コンタクトの１セット）（a set of electrical contacts）に電気的に接続される。図２は、ＰＣＳバス203の線状体（trace）202と合わさるコンタクト201を備えるプローブ・アセンブリ102を示す。前述の合わせ（対合）は、プローブ・アセンブリ102がプローブ・バー・ガントリー104上に配置される際（置かれるときに）に発生する。
【００４９】
本発明の１つ又は複数の実施形態では、ＰＣＳバス203は、プローブ・アセンブリ102がプローブ・バー・ガントリー104の長さに沿った任意の場所に配置されると、ＰＣＳバス203とプローブ・アセンブリ102の電気コンタクト201との間で電気（的）接続が確立されるような態様で、プローブ・バー・ガントリー104の底側に取り付けられる。このために、ＰＣＳバス203の電気線状体（electrical trace）202はプローブ・バー・ガントリー104の長さに沿って配列される。本発明の他の実施形態では、ＰＣＳバス203はプローブ・バー・ガントリー104の上側に取付けられる。本発明のＰＣＳの１つ又は複数の実施形態では、ＰＣＳバス203は、プローブ・アセンブリ102を介してＤＵＴに電力を供給するように構成される。
【００５０】
本発明の概念の１つ又は複数の実施形態によると、プローブ・バー・ガントリー104は、ＤＵＴの構成（configuration）に従って、プローブ・アセンブリ102をＬＣＤガラスの長さに沿った特定の位置に位置決めするために使用される自動作動軸（automated axis of motion）を備える。最後に、ストレージ・ラック103は、予備のプローブ・アセンブリ102又は他のＤＵＴレイアウト用に使用されるアセンブリを保管するために使用される。
【００５１】
本発明の概念の１つ又は複数の実施形態によると、ＰＣＳロボット101は高度に一体化された機構であるＰＣＳグリッパ・アセンブリ（PCS gripper assembly）300を使用し、その例示的実施形態が図３Ａ及び図３Ｂに示されている。ＰＣＳグリッパ・アセンブリ300は、ストレージ・ラック103からプローブ・ガントリー104まで、及びプローブ・ガントリー104からストレージ・ラック103までプローブ・アセンブリ102を「ピック・アンド・プレース（pick and place）」するために使用される。ＰＣＳグリッパ・アセンブリ300はグリップ・アーム（gripping arm）301を組込み、それは、ＰＣＳグリッパ・アセンブリ300の残りの部分に対して回転移動可能（pivotally movable）であり、例えば空気（圧）シリンダ（図示せず）を使用して作動させられる。グリップ・アーム301が動作する（engage）と、プローブ・アセンブリのクランプ機構（probe assembly clamping mechanism）を開き、プローブ・アセンブリ102の本体を握持するように設計される。グリップ・フィンガー（gripping finger）302及び303は、再位置決め動作中にプローブ・アセンブリ102をグリッパ・アセンブリ300の中に保持可能に設計される。グリップ・アーム301が動作を止めると（係合が外されると）（disengage）と、プローブ・アセンブリ102のクランプ機構は自動的に閉じ、プローブ・アセンブリ102はＰＣＳグリッパ・アセンブリ300から解放される。
【００５２】
本発明の概念の１つ又は複数の実施形態によると、グリッパ・アセンブリ300は、グリッパ空気シリンダの作動によってグリッパ・フィンガー302及び303の開閉を可能とする一体的、機械的リンク機構を組込む。これにより、グリッパ・フィンガー302がプローブ・アセンブリ102を確実に握持できるようになる。同じ又は他の実施形態では、前述の一体的、機械的リンク機構は、プローブ・アセンブリ102のクランプ機構を開閉するレバーを上下させることができる。
【００５３】
本発明の概念の１つ又は複数の実施形態によると、グリッパ・アセンブリ300は並置シリンダ（banking cylinder）306を内蔵し、これは、握持したプローブ・アセンブリ102を、プローブ・バー・ガントリー104もしくはストレージ・ラック103上に並置（載置）（bank）する、又はプローブ・バー・ガントリー104もしくはストレージ・ラック103から引き出すように動作する。
【００５４】
本発明の概念の１つ又は複数の実施形態によると、前述のピック・アンド・プレース動作の間に、ＰＣＳグリッパ・アセンブリ300は、グリップ・アーム301を作動させる前述の空気シリンダの単一ストロークにて、以下の逐次動作を実行する。すなわち、プローブ・アセンブリ102を握持する、プローブ・アセンブリのクランプ機構を開閉する、及びフル・アレイ・コンタクタ（contactor）を収縮及び伸張する。プローブ・アセンブリのクランプ機構は、自身をストレージ・ラック103及び／又はプローブ・バー・ガントリー104に取付け可能である。本発明の１つ又は複数の実施形態では、プローブ・アセンブリ102のコンタクトがＰＣＢバス203の線状体に対して常に整列するように、グリッパ・アセンブリ300の並置シリンダ306を用いて、ＰＡがプローブ・バー・ガントリー104又はストレージ・ラック103に並置される。１つ又は複数の実施形態では、プローブ・バー・ガントリー104とストレージ・ラック103の双方とも、厳密に制御された並置及びクランプ面を有する。
【００５５】
１つ又は複数の実施形態では、プローブ・アセンブリ102は一体的、機械的リンク機構を組込み、この機構はクランプを開閉させ、プローブ・バー・ガントリー104又はストレージ・ラック103上にクランプする及びクランプ解除すると共に、ＰＣＢバス203の線状体に電気的接触（コンタクト）を得るためにプローブ・アセンブリ102のコンタクトを上下させることができる。
【００５６】
本発明の概念の１つ又は複数の実施形態によると、プローブ・バー・ガントリー104は、少なくとも一部に、プローブ・アセンブリ102が配置される剛体のガントリー構造107と、縦に長い導電性線状体のアレイを備えるＰＣＢバス203（図２）とを組込み、図４に示すように、電気信号を、プローブ・バー・ガントリー104に沿う、その位置にかかわらず、プローブ・アセンブリ102に供給できる。
【００５７】
本発明の概念の１つ又は複数の実施形態によると、電気検査のためのＬＣＤガラス又は他のＤＵＴ上の駆動回路を作動させるために、１つ又は複数の電気テスト信号が、本発明の電気試験システムのパターン発生装置401〜404の１つ又は複数で発生する。図４を参照されたい。図４に示すように、前述の１つ又は複数の電気テスト信号はプローブ・バー・ガントリー104上のＰＣＳバス203に経路づけられる（ルートが形成される）（routed）。プローブ・アセンブリは、プローブ・アセンブリ102のフル・アレイ・コンタクタ204のコンタクト201を通して、ＰＣＳバス203から電気信号を受信する（受取る）。プローブ・バー・ガントリー104上に適切に位置決めされたプローブ・アセンブリ102のプローブ・ピン（probing pin）を通して、電気信号がＬＣＤガラス又は他のＤＵＴに渡されると、電気回路が完成する（を形成する）（completed）。
【００５８】
本発明の概念の１つ又は複数の実施形態によると、プローブ・アセンブリ102に関連する位置（location）、構成（configuration）及び／又は他の情報を常に把握（監視）し、ストレージ・ラック103又はプローブ・バー・ガントリー104上のプローブ・アセンブリの位置を特定するために、図５に示すように、ＰＣＳロボット101はＲＦＩＤリード／ライト・システム501とエッジ検出センサ502とを装備する。それぞれのプローブ・アセンブリ102はＲＦＩＤタグ503を有し、ロボットのＲＦＩＤリード／ライト・システム501によって、読出し又は書込み（リード／ライト）がなされる。ＲＦＩＤタグ503は、固有のプローブ・アセンブリＩＤ、プローブ種類（タイプ）、及びＸＹオフセット較正値に加え、その他関連パラメータを保存（ストア）する。カメラ、照明装置、レーザー、他のセンサ（有線／無線）等、整列（アライメント）、計測、エネルギー動作、基板への熱移動等を行うため、運転時に他の任意の装置を本発明のシステムの実施形態に付加可能である。本発明の１つ又は複数の実施形態では、本発明のシステムはまた、プローブ・アセンブリ102存在センサ（有無センサ）（図５に図示せず）を組込み、これは、失敗なく再構成（re-configuration）を行うために、グリッパ・アセンブリ300上のプローブ・アセンブリ102の存否を検出するように動作する。
【００５９】
本発明の１つ又は複数の実施形態では、ＰＣＳロボット101のエッジ検出センサ502を使用して、プローブ・バー・ガントリー104表面の任意の平面度又は歪みに対して補償するために垂直方向のソフトウェア補正を行い、プローブ・アセンブリの交換を失敗なく実施できるようにする。１つ又は複数の実施形態では、革新的なソフトウェア・アルゴリズムは、ＰＡＣへの、及びＰＡＣからの信号を駆動してＰＣＢバス203上のそれぞれのプローブ・アセンブリ内にあるＰＡＣ  ＩＤを探知することによって、プローブ・バー・ガントリー104上の固有のプローブ・アセンブリを検出する。このアルゴリズムは、ＰＣＢバス203上で不足物が在れば検出し、かつ誤配置されたプローブ・アセンブリの位置を特定する。
【００６０】
本発明の１つ又は複数の実施形態では、傾斜したチャックの後方に装着されるプローブ・ピン・テスター・モジュールを使用し、プローブ・アセンブリのノーズ（nose）上で欠落又は破損ピンを検出し、従って、ＤＵＴの検査に必要な時間を節約する。プローブ・バー・ガントリー104上に装着されたプローブ・アセンブリは、プローブ・ピン・テスター・モジュール上で駆動され、プローブ・ピンはピン・テスター・プレート上に下降し、その後、ソフトウェア・アルゴリズムは各ピンにわたる電気回路を形成し、欠落又は破損ピンを検出する。
【００６１】
本発明の概念の１つ又は複数の実施形態によると、電気アレイ検査の電気的刺激信号（stimulus signal）は、検知機能を備える複数の独立駆動チャンネルによって供給される。これらの信号は、図６に概略的に示すように、プローブ・アセンブリ102上に配置されうるプローブ・アセンブリ・コントローラ（probe assembly controller）（ＰＡＣ）601によって構成されパネルに印加される。本発明の概念の１つ又は複数の実施形態によると、複数（多数）の前述のプローブ・アセンブリ・コントローラ601は、ホスト・コンピュータ406によってＰＡＣサーバ405を通して制御することが可能である。ＰＡＣサーバ405は、ホスト・コンピュータからの高水準の命令（instruction）をプローブ・アセンブリ・コントローラ601の信号に翻訳する。プローブ・アセンブリ・コントローラ601は、例えばプローブ・アセンブリ・コントローラ601の不揮発メモリ中に保存された固有の識別子を使用し、ＰＡＣサーバ405によってアドレスされる。
【００６２】
本発明の概念の１つ又は複数の実施形態によると、前述のプローブ・アセンブリ・コントローラ601の主機能は、電気刺激をＬＣＤ又は他のＤＵＴパッド・レイアウトにも印加できるように、多数の駆動チャンネル群の中で構成可能なピン指定を可能にする（enable configurable pin assignment）ことである。本発明の実施形態では、ホスト・コンピュータ406からＰＡＣ601への通信は、例えば物理層としてＲＳ485信号を用いるシリアル・プロトコル・インターフェース（ＳＰＩ）を介して達成される（シングル・マスター、マルチプル・スレーブ）。しかし、当業者には理解されるように、本発明は、特定の通信プロトコルに限定されるものではなく、他の適するプロトコルも利用してもよい。１つ又は複数の実施形態では、図４に示すように、ＰＡＣサーバ405を通してこの通信を実行する。
【００６３】
本発明の概念の１つ又は複数の実施形態によると、ＬＣＤパネル又は他のＤＵＴの駆動パターンは、遠隔地にある１つ又は複数のパターン発生装置401〜404から発生する。実施形態では、パターンの単一チャンネルは、所定の値の、例えばプラス・マイナス50ボルトの間の振幅範囲の、一連の電気パルスとして定義される。
【００６４】
本発明の概念の１つ又は複数の実施形態によると、単一のＰＡＣ601に入力可能な１つ又は複数の駆動チャンネル群（グループ）602を備える。次に、ＰＡＣ601は、例えば３×１マルチプレクサ702を含むリレー切換え（スイッチング）マトリックスを通して、図７に示すように、プローブ・アセンブリ102のプローブ・ノーズにある個々の任意の駆動ピン701に、それぞれの駆動チャンネルＰＧ1.1〜ＰＧ3.24をマルチプレクスする。ＰＡＣ601はＳＰＩインターフェースを使用し、ＰＡＣサーバ405から、切換え（スイッチング）、ＩＤプログラミング等の命令（command）を得る。実施形態では、それぞれのＰＡＣは個々にアドレス指定できるように固有のＩＤを有し、例えば不揮発メモリ装置中に保存（ストア）する。前述のＩＤは同じＳＰＩインターフェースを通して再プログラム可能である。
【００６５】
本発明の概念の１つ又は複数の実施形態では、本発明のＰＡＣシステムはフィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ（field-programmable gate array）（ＦＰＧＡ）を備え、これは、命令（command）を解釈し複雑なマルチプレクサのマトリックスを制御するよう動作するＳＰＩインターフェースを提供し、テスト電気信号の経路づけを行えるように構成される。１つの例示的な実施形態では、前述のシステムは、例えば固体（solid state）リレーを使用して実装する。
【００６６】
前述の駆動チャンネルに加え、本発明のシステムは、追加的に、パネル又は他のＤＵＴの検査中に電気的測定を可能にするように構成された複数（多数）の電気信号検知（センス）チャンネルを含む。１つ又は複数の実施形態では、検知（センス）チャンネル（sense channel）が検知ピンの切換えをできるように、上述した駆動チャンネルの切換え（スイッチング）マトリックスと同様の切換えマトリックスを備える。そのような切換えマトリックス800の例示的実施形態を図８に示す。図示の実施形態では、ピン指定制御において、３×１マルチプレクサ802及び24×１マルチプレクサ801を使用し、実質的に柔軟なチャンネル指定を達成しており、任意のチャンネルＰＧ１．ＳＥＮＳＥ〜ＰＧ３．ＳＥＮＳＥが任意のピンＳＥＮＳＥ＿ＰＩＮ１〜ＳＥＮＳＥ＿ＰＩＮ24に経路づけることを可能にする。
【００６７】
図９では、前述の柔軟なピン指定制御機構の例示的な１つの実施形態を示す。ピン制御は、当業者にはよく知られた、２×２及び３×３の４層901、902、903及び904のマルチプレクサを使用して達成される。当業者には理解されるように、本発明の概念は、図９に示す切換えマトリックスの実施形態に限定されず、他の適する実施形態を使用して、柔軟なフォース（出力）（force）ピン又は検知ピン指定と同じ目的を達成することができる。
【００６８】
本発明の概念の１つ又は複数の実施形態によると、このシステムは、（システムの前方に配置される前述のロボット及び（第１の）ガントリーに加え、）システムの後方に配置される第２のロボットを含む。また、後方に配置されるものは、窓や他の開口部等のアクセス・エリア、及びシステムの作業者（オペレータ）又はアクセス・エリアを通し任意の自動化された手段によってアクセス可能な、第２の可動ガントリーがある。第２の可動ガントリーは、自身が（第１の、前方の）ロボット・システムによってアクセスできるように、（（第１の）ガントリー越しに）再位置決めする。この前方のロボット・システムは、ストレージ・ラック、第１のガントリー・アセンブリ、及び第２のガントリー・アセンブリの任意のいずれかで、中の搭載物（payload）を再位置決めするよう構成される。搭載物のエッジを検出することにより、搭載物を識別し位置を特定するように構成された１つ又は複数のエッジ検出センサを備える。
【００６９】
プローブ・アセンブリをストレージ・ラック又は（第１の）ガントリー上に装填（載せる、移す）（load）するには、以下のステップを伴う。
【００７０】
第２のロボット（後方）が既定位置で静止する。
【００７１】
作業者が、アクセス・エリアを通して、第２のガントリー（後方）上にプローブ・アセンブリを、手作業で装填する。
【００７２】
第２のガントリー（後方）が（第１の）ロボット（前方）の上に移動し、（第１の）ロボットがプローブ・アセンブリを取り出す。
【００７３】
（第１の）ロボット（前方）が、プローブ・アセンブリをストレージ・ラック（前方）又は（第１の）ガントリー（前方）上に保管する。
【００７４】
脱装填（unloading）の手順は逆の順番で達成可能である。
【００７５】
当業者には理解されるように、本明細書に説明した本発明のＰＣＳシステムの利点には、製品交換のための停止時間を減少させること、新製品の試験のための電気検査システムを採用するためのコストを減少させること、及び作業者が安全上の危険にさらされることを減少させることが含まれる。
【００７６】
プローブ構造体を遠隔的（及び／又は自動的）に再構成（reconfigure）しＤＵＴの構成（configuration）に適合させるようにするための本発明の手順及び関連する機構は、特定の試験装置、又は特定の試験システムもしくは方法にも限定されないことに留意されたい。説明した概念は、電子ビーム、ボルテージ・イメージング又は任意の他の既知のもしくは後に開発された試験技術を含む、任意の既知の試験技術を用いて、ＬＣＤ又はＯＬＥＤパネル及び任意の他の電子デバイスの試験に使用してもよい。さらに、本発明のシステムは、プローブ・アセンブリ又は特定の試験機器の取扱いにのみ限定されるものではなく、また、限定されないが、カメラ、センサ又は任意の他の機器を含む任意の搭載物の取り扱いに対して、試験又はそれ以外かを問わず使用してもよい。
【００７７】
最後に、本明細書に説明したプロセス（方法）及び技術は、本質的に特定の機器に関連するものではなく、任意の適する部品の組み合わせによって実現してよいことを理解されたい。さらに、本明細書に説明した教示内容に従って、さまざまな種類の汎用装置を使用できる。本明細書に説明した方法ステップを実行する特別な機器を構築することもまた、利点があるだろう。具体的な実施例に関連して本発明を説明したが、すべての面で、限定ではなく、例示を目的としたものである。
【００７８】
さらに、本発明の他の実施形態は、本明細書に開示された本発明の詳細を考慮し実施することで、当業者には自明であろう。説明した実施形態の態様及び／又は部品は、電子デバイスの試験のシステムにおいて、単体又は任意の組み合わせで使用してよい。詳細な説明及び実施例は、例示としてのみ考慮されることを意図しており、本発明の真の範囲や思想は以下の請求項に示される。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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