(57)【要約】  ペースメーカ、除細動器、または他の心調律管理装置などの植込装置は、１つあるいは複数のＭＲＩ安全性構成要素を有することが可能である。実施例において植込装置は、第１電極と、第１電極から分離した第２電極とを有するバッテリを有する。第２電極は、第１表面と第２表面とを有する。第２電極は、第１表面から第２表面に第２電極を通過するスロットを有する。スロットは、第２電極の周囲から、第２電極の内部に延びる。スロットは、第２電極における径方向電流ループサイズを減らすべく、第２電極の表面積を少なくとも部分的に分割するように構成される。
2013516238.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極と、前記第１電極から分離した第２電極とを有する植込医療装置バッテリであって、
前記第２電極は、第１表面と第２表面とを有し、
前記第２電極は、前記第１表面から前記第２表面に延びる前記第２電極における高抵抗部分を有し、
前記高抵抗部分は、前記第２電極の周囲から、前記第２電極の内部に延び、
前記高抵抗部分は、前記第２電極における径方向電流ループサイズを減らすべく、前記第２電極の表面積を少なくとも部分的に分割するように構成される、
植込医療装置バッテリ。
【請求項２】
前記第１電極は、陰極を有し、
前記第２電極は、陽極を有する、
請求項１記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項３】
前記第２電極は、平面である、
請求項１または２記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項４】
前記第２電極は、
前記第２電極の前記第１表面を形成する第１層と；
前記第２電極の前記第２表面を形成すべく前記第１層に隣接する第２層と
を有する、
請求項１〜３何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項５】
前記第１層は、リチウムを有する、
請求項４記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項６】
前記第２層は、導電性材を有する、
請求項４または５記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項７】
前記第２層は、ステンレス鋼を有する、
請求項４〜６何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項８】
前記第２層は、ニッケルを有する、
請求項４〜７何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項９】
前記高抵抗部分は、少なくとも前記第１層を通って延びるスロットを有する、
請求項４〜８何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項１０】
前記高抵抗部分は、前記第１層と前記第２層を通って延びるスロットを有する、
請求項４〜９何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項１１】
前記第２電極は、前記第２層に隣接する第３層を有し、
前記第２層は、前記第１層と前記第３層の間に配置される、
請求項４〜１０何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項１２】
前記高抵抗部分は、前記第１層を通って延びるスロットを有し、
前記第２電極は、前記第３層を通って延びる別のスロットを有する、
請求項１１記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項１３】
前記高抵抗部分は、前記第２電極を通って延びる２つ以上のスロットを有する、
請求項１〜１２何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項１４】
前記第２電極は、前記高抵抗部分内に絶縁材を有し、
前記高抵抗部分は、スロットを有し、
前記絶縁材は、前記スロットの長さに沿って前記第２電極の分離を維持するように構成される、
請求項１〜１３何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項１５】
前記第２電極は、
前記第２電極の前記第１表面を形成する第１層と；
前記第２電極の前記第２表面を形成すべく前記第１層に隣接する第２層と
を有し、
前記スロットは、少なくとも前記第１層を通って延び、
前記第２層は、前記第１層の前記スロット内に延びるタブを有し、
前記タブは、絶縁材を有する、
請求項１４記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項１６】
前記第２電極は、
前記第２電極の前記第１表面を形成する第１層と；
前記第２電極の前記第２表面を形成すべく前記第１層に隣接する第２層と
を有し、
前記スロットは、少なくとも前記第１層を通って延び、
前記第２層は、前記スロットに対応する空隙を有する、
請求項１４記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項１７】
前記絶縁材は、前記第２層の前記空隙を通って前記スロット内に延びるタブを有する、
請求項１６記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項１８】
前記第１電極は、前記第１電極の周囲から前記第１電極の内部に延びる高抵抗部分としての第１高抵抗部分を有し、
前記第１高抵抗部分は、前記第１電極における径方向電流ループサイズを減らすべく、前記第１電極の表面積を少なくとも部分的に分割するように構成される、
請求項１〜１７何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項１９】
第１電極を第２電極に積層することを有する方法であって、
前記第２電極は、前記第１電極から分離しており、
前記第２電極は、第１表面と第２表面とを有し、
前記第２電極は、前記第１表面から前記第２表面に延びる前記第２電極における高抵抗部分を有し、
前記高抵抗部分は、前記第２電極の周囲から前記第２電極の内部に延び、
前記高抵抗部分は、前記第２電極における径方向電流ループサイズを減らすべく、前記第２電極の表面積を少なくとも部分的に分割するように構成される、
方法。
【請求項２０】
前記方法は、スロットを有する前記高抵抗部分を形成すべく前記第２電極を分割することを有する、
請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
分割化は、スロットを有する前記高抵抗部分を形成すべく前記第２電極を型押することを有する、
請求項１９または２０記載の方法。
【請求項２２】
前記方法は、前記第２電極の前記スロット内に絶縁材を挿入することを有する、
請求項２１記載の方法。
【請求項２３】
前記分割は、第１層を第２層とともに押圧することを有し、
前記第２層は、前記第２層の平面から延びるタブを有する、
請求項１９〜２２何れか一項記載の方法。
【請求項２４】
前記方法は、前記第１電極の周囲から前記第１電極の内部に延びる高抵抗部分を形成すべく、前記第１電極を分割することを有し、
前記高抵抗部分は、前記第１電極における径方向電流ループサイズを減らすべく、前記第１電極の表面積を少なくとも部分的に分割するように構成される、
請求項１９〜２３何れか一項記載の方法。
【請求項２５】
前記分割は、スロットを有する前記高抵抗部分を形成すべく、前記第１電極を型押することを有する、
請求項２４記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、渦電流を減らす植込医療装置バッテリと方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
植込医療装置（ＩＭＤ）は、様々な診断機能または治療機能を実行することが可能である。たとえば植込医療装置は、心臓の１つあるいは複数の電気的または機械的異常など被験者を診断または治療すべく、たとえば心臓の監視または心臓あるいは神経系への電気刺激の提供などを行うべく、１つあるいは複数の心臓機能管理機構を有することが可能である。植込医療装置の例には、特にペースメーカ、自動式植込心臓除細動器（ＩＣＤ）、または心臓再同期療法（ＣＲＴ）装置が含まれ得る。核磁気共鳴映像法（ＭＲＩ）は、身体の内部構造を可視化すべく用いられ得る医療画像化技法である。ＭＲＩは、益々一般的になっている診断ツールであるが、たとえばＭＲＩ走査を受ける患者またはＭＲＩ機器の傍にいる人などの植込医療装置を有する者または導電性インプラントを有する人々に危険を及ぼし得る。
【０００３】
核磁気共鳴分野（ＭＲ分野）において、植込医療装置のような要素は、あらゆるＭＲＩ環境において既知の危険をもたらさない場合、「ＭＲ安全性」と称されることが可能である。実施例においてＭＲ安全性要素には、たとえばガラス、陶器、非導電性ポリマ、などの非導電性、非金属性、非磁気性材が含まれ得る。要素が、指定の使用条件（たとえば静的磁場強度、空間的勾配、時変磁場、ＲＦ磁場、など）で指定のＭＲＩ環境において既知の危険をもたらさないことが示されている場合、要素は、ＭＲ磁場において「ＭＲ特定条件下で安全」と称されることが可能である。特定の実施例においてＭＲ特定条件下で安全な要素は、指定のＭＲＩ環境における要素挙動の特性化に十分な試験結果がラベルで表示されることが可能である。試験には、特に磁気誘導転移かトルク、加熱、誘導電流か電圧、または１つあるいは複数の他の因子が含まれることが可能である。強磁性ハサミなどＭＲＩ環境全てにおいて危険性をもたらすことが公知の要素は、「ＭＲ危険性」と称されることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第６，０６７，４７４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特に本発明者が認識したところでは、ＭＲＩ環境内において安全性の増大を有することが植込医療装置に望まれる。たとえば本発明者は、ＭＲＩ装置内かその近位に存在する磁場に対する応答低下を含めることが、植込医療装置に望まれることを認識している。そのような応答には、限定ではないが、加熱、振動または他の誘発性運動、誘発電圧、その他が含まれる。いくつかの実施例において本発明者が認識したところでは、植込医療装置バッテリの磁場応答を減らすことが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施例１において、植込医療装置バッテリは、第１電極と、第１電極から分離した第２電極とを有し得る。第２電極は、第１表面と第２表面とを有することが可能である。第２電極は、第１表面から第２表面に延びるように構成される第２電極における高抵抗部分を有し得る。高抵抗部分は、第２電極の周囲から第２電極の内部に延びることが可能であり、高抵抗部分は、第２電極における径方向電流ループサイズを減らすべく第２電極の表面
積を少なくとも部分的に分割するように構成される。
【０００７】
実施例２において、実施例１における第１電極は、陰極を有するように任意に構成され、第２電極は、陽極を有する。
実施例３において、実施例１〜２何れか一つにおける１つあるいは複数の第２電極は、実質的平面であるように任意に構成される。
【０００８】
実施例４において、実施例１〜３何れか一つにおける１つあるいは複数の第２電極は、（１）第２電極の第１表面を形成する第１層と、（２）第１層に隣接する第２層とを有するように任意に構成され、第２層は、第２電極の第２表面を形成する。
【０００９】
実施例５において、実施例４の第１層は、リチウムを有するように任意に構成される。
実施例６において、実施例４〜５何れか一つにおける１つあるいは複数の第２層は、導電性材を有するように任意に構成される。
【００１０】
実施例７において、実施例４〜６何れか一つにおける１つあるいは複数の第２層は、ステンレス鋼を有するように任意に構成される。
実施例８において、実施例４〜７何れか一つにおける１つあるいは複数の第２層は、ニッケルを有するように任意に構成される。
【００１１】
実施例９において、実施例４〜８何れか一つにおける１つあるいは複数の高抵抗部分は、少なくとも第１層を通って延びるスロットを有するように任意に構成される。
実施例１０において、実施例４〜９何れか一つにおける１つあるいは複数の高抵抗部分は、第１層と第２層を通って延びるスロットを有するように任意に構成される。
【００１２】
実施例１１において、実施例４〜１０何れか一つにおける１つあるいは複数の第２電極は、第２層に隣接する第３層を有するように任意に構成され、第２層は、第１層と第３層との間に配置される。
【００１３】
実施例１２において、実施例１１の高抵抗部分は、第１層を通って延びるスロットを有するように任意に構成され、第２電極は、第３層を通って延びる別のスロットを有する。
実施例１３において、実施例１〜１２何れか一つにおける１つあるいは複数の高抵抗部分は、第２電極を通って延びる２つ以上のスロットを有するように任意に構成される。
【００１４】
実施例１４において、実施例１〜１２何れか一つにおける１つあるいは複数の第２電極は、高抵抗部分内に絶縁材を有するように任意に構成され、高抵抗部分は、スロットを有し、絶縁材は、スロットの長さに沿って第２電極の分離を維持するように構成される。
【００１５】
実施例１５において、実施例１４の第２電極は、（１）第２電極の第１表面を形成する第１層と、（２）第１層に隣接する第２層とを有するように任意に構成され、第２層は、第２電極の第２表面を形成する。スロットは、少なくとも第１層を通って延び、第２層は、第１層のスロット内に延びるタブを有し、タブは、絶縁材を有する。
【００１６】
実施例１６において、実施例１４の第２電極は、（１）第２電極の第１表面を形成する第１層と、（２）第１層に隣接する第２層とを有するように任意に構成され、第２層は、第２電極の第２表面を形成する。スロットは、少なくとも第１層を通って延び、第２層は、スロットに対応する空隙を有する。
【００１７】
実施例１７において、実施例１６の絶縁材は、第２層の空隙を通ってスロット内に延びるタブを有するように任意に構成される。
実施例１８において、実施例１〜１７何れか一つにおける１つあるいは複数の第１電極は、第１電極の周囲から第１電極の内部に延びる高抵抗部分を有するように任意に構成される。高抵抗部分は、第１電極における径方向電流ループサイズを減らすべく、第１電極の表面積を少なくとも部分的に分割するように構成される。
【００１８】
実施例１９において、方法は、第１電極を第２電極に積層することを有し得る。第２電極は、第１電極から分離している。第２電極は、第１表面と第２表面とを有することが可能である。第２電極は、第１表面から第２表面に延びるように構成される第２電極における高抵抗部分を有し得る。高抵抗部分は、第２電極の周囲から第２電極の内部に延び得る。高抵抗部分は、第２電極における径方向電流ループサイズを減らすべく第２電極の表面積を少なくとも部分的に分割するように構成される。
【００１９】
実施例２０において、実施例１９の方法は、スロットを有する高抵抗部分を形成すべく第２電極を分割することを任意に有する。
実施例２１において、実施例１９〜２０何れか一つにおける１つあるいは複数の分割化は、スロットを有する高抵抗部分を形成すべく、第２電極を型押することを有するように任意に構成される。
【００２０】
実施例２２において、実施例２１の方法は、第２電極のスロット内に絶縁材を挿入することを任意に有する。
実施例２３において、実施例１９〜２２何れか一つにおける１つあるいは複数の分割化は、第２層とともに第１層を押圧することを有するように任意に構成され、第２層は、第２層の実質的平面から延びるタブを有する。
【００２１】
実施例２４において、実施例１９〜２３何れか一つにおける１つあるいは複数の方法は、第１電極の周囲から第１電極の内部に延びる高抵抗部分を形成すべく、第１電極を分割することを任意に有する。高抵抗部分は、第１電極における径方向電流ループサイズを減らすべく、第１電極の表面積を少なくとも部分的に分割するように構成される。
【００２２】
実施例２５において、実施例２１の分割化は、スロットを有する高抵抗部分を形成すべく、第１電極を型押することを有するように任意に構成される。
この概要は、本特許出願の主題の概要を提供することを意図する。本発明を排他的または包括的に説明することは意図されない。詳細な説明は、本特許出願に関するさらなる情報を提供すべく含まれる。
【００２３】
必ずしも縮尺通りに描かれていない図面において、類似の数字は、異なる見方における類似の構成要素を記載し得る。異なる添字文字を有する類似の数字は、類似構成要素の異なる例を表わし得る。図面は、主として本書において記載される様々な実施形態を限定としてではなく例として例示する。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】植込医療装置の基本構成要素を示す植込医療装置の切取り図。
【図２】非分割電極を有するバッテリの切取り図。
【図３Ａ】分割電極を有するバッテリの実施例の切取り図。
【図３Ｂ】図３Ａのバッテリの２つの実施例電極の側面図。
【図３Ｃ】図３Ａのバッテリの２つの実施例電極の側面図。
【図４】分割電極の実施例。
【図５】分割電極の実施例。
【図６】分割電極の実施例。
【図７】分割電極の実施例。
【図８】分割電極の実施例。
【図９】分割電極の実施例。
【図１０】分割電極の実施例。
【図１１】分割電極の実施例の斜視図。
【図１２】図１１の分割電極の側面図。
【図１３】分割電極のスロット内に絶縁材を有する図１１の分割電極の斜視図。
【図１４】絶縁材を有する分割電極を備えるバッテリの実施例の切取り図。
【図１５】図１４の分割電極の側面図。
【図１６】電極の層を共に押圧する前の電極の実施例の側面図。
【図１７】電極の層を共に押圧した後の図１６の電極の側面図。
【図１８】電極の層を共に押圧する前の電極の実施例の側面図。
【図１９】電極の層を共に押圧した後の図１８の電極の側面図。
【図２０】電極の層を共に押圧する前の電極の実施例の側面図。
【図２１】電極の層を共に押圧した後の図２０の電極の側面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
核磁気共鳴（ＮＭＲ）装置（たとえばＭＲＩスキャナ、ＮＭＲ分光計、または他のＮＭＲ装置）は、静的および時変磁場の両方を生成することが可能である。たとえばＭＲＩスキャナは、たとえばＢ０磁場の軸に被験者内の核を整列すべく、強力な静的磁場Ｂ０を提供することが可能である。核のスピン状態が、可能なスピン状態の間でランダムに分布されていないので、Ｂ０は、大量の核の間で僅かな正味磁化（たとえば「スピン分極」）を提供することが可能である。ＮＭＲ装置によって到達可能な解像度は、Ｂ０磁場の大きさに関連し得るので、より強力なＢ０磁場は、より上質の解像度画像を得るべく被験者の核のスピン分極に用いられることが可能である。ＮＭＲ装置は、たとえば１．５テスラＢ０磁場、３．０テスラＢ０磁場などの画像化中に用いられるＢ０磁場の大きさにしたがって分類されることが可能である。
【００２６】
核がＢ０磁場を用いて整列された後、１つあるいは複数の無線周波数（ＲＦ）磁気励起パルスは、たとえば指定核の整列を変更すべく送達されることが可能である（たとえば被験者内の画像化されるべき特定の容積または平面内）。１つあるいは複数のＲＦ励起パルスの出力、位相、および周波数の範囲は、Ｂ０磁場の大きさ、画像化されるべき核のタイプか共鳴周波数、または１つあるいは複数の他の因子に依存して選択され得る。ＲＦ励起パルスは、停止後、たとえば静的磁場Ｂ０によって誘発されたスピン分極状態などのより低いエネルギ状態に戻るので、１つあるいは複数のＲＦ受信器は、核によって発現した時変磁場（たとえば磁束）の検出に用いられることが可能である。
【００２７】
１つあるいは複数の勾配磁場はまた、たとえば静的分極磁場において僅かな位置依存性変動をもたらすべく、ＭＲ中に提供されることが可能である。静的分極磁場の変動は、たとえば１つあるいは複数のＲＦパルスによる励起後の弛緩中などに、弛緩核の共鳴周波数を僅かに変更する。静的磁場とともに勾配磁場の使用は、たとえば周波数識別を用いることによって、ＲＦ受信器によって検出された信号の「空間的位置確認」を提供し得る。勾配磁場の使用は、容積または平面をより効率的に画像化できるようにする。勾配磁場実施例において弛緩核から受信された信号は、各々の核の位置に対応するそれぞれの固有周波数範囲のエネルギを有することが可能である。
【００２８】
活性ＭＲＩ機器は、植込医療装置か他の導電性インプラントにおいて都合の悪いトルク、力、または加熱を誘発し得るか、植込医療装置の動作を干渉し得る。特定の実施例において干渉には、植込医療装置による検知における混乱、ＭＲＩ動作中の植込医療装置と他のインプラントまたは外部モジュールとの間の通信における干渉、または植込医療装置の監視または治療機能における混乱が含まれ得る。
【００２９】
ＭＲＩ走査中、１つあるいは複数のＲＦ励起パルスは、たとえば画像化されるべき被験者の核の核磁気共鳴に対応する、１０ＭＨｚ未満から１００ＭＨｚよりも高い周波数で送達されるエネルギを有することが可能である。勾配磁場に含まれるＡＣエネルギのうちの大部分は、勾配磁場がランピングしているか「スルーイング」している場合に提供されるので、勾配磁場は、ＲＦ励起パルスよりも低い周波数で送達されるエネルギを有し得る。１つあるいは複数の勾配磁場は、たとえば多次元での画像化を提供すべく各々の軸において提供される個々の時変勾配磁場を有する多重軸において提供されることが可能である。
【００３０】
実施例において静的磁場Ｂ０は、たとえば鋼鉄またはニッケルなどの強磁性材に及ぼす都合の悪い力またはトルクを誘発することが可能である。力またはトルクは、材料がＭＲＩ機器の「穴」内に直接ない場合でさえ、生じ得る。なぜなら、有意な磁場が、ＭＲＩ機器の近傍に存在し得るからである。しかも、電流がＢ０磁場の存在下でオンまたはオフに切り換えられる場合、Ｂ０磁場自体が静的であるとは言え、有意なトルクまたは力が、突然、電流の循環面に加えられ得る。誘発力またはトルクは、小電流では僅かであり得るが、トルクは、たとえば除細動ショック療法中に送達されるような、より大きな電流では有意になり得る。たとえば循環電流が、静的磁場に対して垂直な（たとえば直角な）面で循環していると仮定すると、トルクは、電流によって増加する電流ループの表面積によって増加するＢ０磁場の大きさに比例し得る。
【００３１】
たとえば勾配磁場かＲＦ励起パルスに関連する磁場などの時変磁場は、静的磁場Ｂ０とは異なる危険性を示し得る。たとえば時変磁場の存在下でのワイヤループの挙動は、以下の式によって表わされ得るファラデー（Ｆａｒａｄａｙ）の法則を用いて説明されることが可能である。
【００３２】
ε＝−ｄ（ΦＢ１）／ｄｔ    。
式中、εは、たとえば時変磁束によって発現されるような起電力（たとえばボルトにおける）を表わすことが可能である。磁束は、以下のように表わされ得る。
【００３３】
ΦＢ１＝∬ｓＢ１・ｄＳ    。
式中のＢ１は、瞬間磁束密度ベクトル（たとえばウェーバ（Ｗｅｂｅｒ）／ｍ２、またはテスラ）を表わし得る。Ｂ１が表面Ｓにわたって比較的一定な場合、磁束は、おおよそΦＢ１＝｜Ｂ１｜｜Ａ｜であり得る。この場合、Ａは、表面Ｓの面積を表わし得る。ＭＲＩ機器の動作によって、１００テスラ／秒（Ｔ／ｓ）を上回るスルーレートを有する時変勾配磁場が生じ得る。スルーレートは、勾配磁場の「傾斜」に類似し得るので、ｄΦＢ１／ｄｔに類似する。
【００３４】
ファラデーの法則の起電力（ＥＭＦ）は、導体が強磁性であるかどうかにかかわらず、導体において不都合な加熱効果をもたらし得る。起電力は、導体（たとえば植込医療装置のハウジング、植込医療装置内の１つあるいは複数の他の導電性領域、または１つあるいは複数の導電性インプラント）において電流フローを誘発し得る。誘発電流は、エネルギを消散させ得るとともに外部適用磁場（たとえばレンツ（Ｌｅｎｚ）の法則によって与えられる）の変化の方向に対抗し得る。誘発電流は、その初期方向から離れて渦巻いて進む傾向があり、たとえば導体を移動する電子に作用を及ぼすローレンツ（Ｌｏｒｅｎｔｚ）力のため、導体の表面にわたって「渦電流」を形成する。非理想導体は、有限抵抗率を有するので、導体を通る誘発電流のフローは、熱を生成し得る。誘発熱は、走査の期間にわたって導体内か導体近傍で有意な温度上昇を誘発することが可能である。渦電流電力堆積は、ピーク流速密度と励起の周波数の両方の二乗に比例し得る。有意な加熱が生じると、加熱は、組織の損傷または死滅をもたらすことが可能である。
【００３５】
上記のように、ＭＲＩ時変勾配磁場は、植込医療装置の導電性構成要素内に渦電流および熱を誘発し得る。さらにこれらの渦電流は、渦電流磁気モーメントをＭＲＩのＢ０磁場に整列させる方向にトルクを生じさせる磁気モーメントを生成することが可能である。このトルクは、植込医療装置の内部構成要素とその包囲体とのうちの少なくとも一方の間に差動力（そして次に振動）を生成し得る。生じた内部構成要素の振動は、たとえば超小型電子ハイブリッド回路基板などの電子部分組立品へのバッテリ端子とその電気接続との間で周期的疲労破損をもたらし得る。これは、植込医療装置を動作不能にし得るとともに早期の手術による交換を必要とし得る。これに対し、本発明者が認識したところでは、誘発された熱および振動が、植込医療装置を有するとともにＭＲＩ環境に曝されている患者に危険を及ぼし得る。
【００３６】
一般に、ＲＦ磁気励起パルスによって誘発されるような誘発電流は、導体の表面近傍に集結し得る。これは、表皮効果と称され得る現象である。表皮効果は、誘発電流の大きさと深度との両方を制限し得るので、電力消費を減らし得る。しかし勾配磁場は、ＲＦ磁気励起場よりもずっと低い周波数のエネルギを有し得るので、植込医療装置のハウジングをより容易に貫通することが可能である。ＲＦ励起パルス由来の磁場とは異なり、勾配磁場は、たとえば１つあるいは複数の回路、コンデンサ、バッテリ、または他の導体内などの植込医療装置ハウジング内の１つあるいは複数の導体においてバルク渦電流をずっと容易に誘発することが可能である。
【００３７】
加熱を除いて、ＭＲＩ勾配誘発起電力は、特に心電気活動の間違った検知をもたらし得る非生理的電圧を生じさせ得るか、あるいは起電力は、心臓組織を脱分極するか心臓組織を不応性にするのに十分な電圧を生じさせ得るので、恐らくペーシング療法に影響を及ぼし得る。例示の実施例において植込医療装置は、患者を監視するか患者に１つあるいは複数の治療を提供すべく位置付けられた、たとえば１つあるいは複数の皮下または静脈内リードなどの１つあるいは複数のリードに接続されることが可能である。この例示実施例においてリード、植込医療装置のハウジング、およびリード上の電極と植込医療装置ハウジングとの間の少なくとも部分的に導電性の体組織を通る経路を有する「回路」の表面積は、３００ｃｍ２よりも大きいか、０．０３ｍ２よりも大きくなり得る。したがって、ファラデーの法則を用いることによって、リードの電極（たとえば遠位チップかリング電極）と植込医療装置のハウジングとの間の体組織によって発現した起電力（ＥＭＦ）は、０．０３ｍ２×１００ｔ／ｓよりも大きいか、３ボルトよりも大きくなり得る。
【００３８】
本発明者は、特にＭＲＩ環境内での安全性の増大を有することが植込医療装置にとって望ましいことを認めている。たとえば本発明者が認識したところでは、ＭＲＩ装置内かその近位に存在する磁場に対する応答低下を有することが、植込医療装置にとって望まれる。そのような応答には、限定されないが加熱、振動、または他の誘発性運動、誘発性電圧、その他が含まれる。いくつかの実施例において本発明者は、植込医療装置バッテリの磁場応答を減らすことが望ましいと認めている。
【００３９】
図１を参照すると、植込医療装置１００の実施例が示される。実施例における植込医療装置１００は、たとえば植込医療装置へのリードなどの構成要素を取付けるヘッダ１０２を有する。実施例において植込医療装置１００は、患者内の植込医療装置１００の動作と機能化に関連する植込医療装置１００の電子機器を有する電子モジュール１０４を有する。実施例によっては植込医療装置１００は、セルすなわちバッテリ１０６を有する。様々な実施例において構成要素１０２，１０４，１０６、またはたとえばコンデンサ、リードなどの図１に示されない植込医療装置の他の構成要素のうちの１つあるいは複数は、ＭＲＩ環境内での安全性を高めるべく磁場に対する応答の低下を有することが可能である。このため本明細書における説明は、主としてバッテリにおけるＭＲ応答の低下を記載しているが、植込医療装置の構成要素か植込医療装置自体の金属か導電性包囲体も有する、植込
医療装置の任意の構成要素または構成要素の組合せに適用されることが可能である。金属包囲体と内部表面積の大きな構成要素とのうちの少なくとも一方を有し得る植込医療装置の実施例には、限定されないが心臓ペースメーカ；自動植込心臓除細動器（ＩＣＤ）；心臓再同期療法・除細動器（ＣＲＴ−Ｄ）装置；深部脳刺激装置（ＤＢＳ）、様々な疼痛制御装置、および脊髄、筋肉、および身体の他の神経（たとえば迷走神経）を有する神経変調器；心臓機能を監視する植込診断装置；人工内耳；および薬物療法を定期的または必要性に基づき投与する薬物ポンプが含まれる。一般に本説明は、ＭＲＩ時変勾配磁場に応答して渦電流を循環させることによって植込医療装置において熱と振動のうちの少なくとも一方をもたらし得る金属包囲体と比較的大きな表面積の内部導電性構成要素とのうちの少なくとも一方を有する任意の植込医療装置に関連するか適用され得ると考えられる。
【００４０】
図２を参照すると、植込医療装置用のバッテリ２０６は、バッテリ２０６の電極２１０を示すべく部分的に切取ったハウジング２０８を有する。矢印２１２は、ＭＲＩ装置の勾配磁場によって誘発され得るような電極２１０の径方向電流または渦電流の実施例を表現すべく、電極２１０上に示されている。実施例において誘発された渦電流は、静的磁場に相互作用し得るとともに、バッテリ２０６の振動または他の運動をもたらし得る。別の実施例において誘発渦電流は、バッテリ２０６の温度を上昇させる熱として消費されることが可能である。所定の時変勾配磁場では、誘発トルクと生成熱のうちの少なくとも一方は、電極２１０の材料と幾何学的形状の関数である。たとえば渦電流誘発加熱と振動は一般に、導体の表面積か、あるいは図２の実施例において概して矢印２１２によって示される誘発渦電流によって包含される面積の二乗に比例する。電極２１０の実施例の表面積が比較的大きい（および渦電流のループ２１２が比較的大きい）ため、バッテリ２０６は、ＭＲＩ環境内に設置されるとき、熱と振動のうちの少なくとも一方の実質的な供給源である虞がある。したがって、たとえば植込医療装置のバッテリの電極内に存在する誘発渦電流のループサイズの縮小は、ＭＲＩ環境に曝された植込医療装置において誘発される加熱と運動のうちの少なくとも一方を減らすことが本明細書において考えられる。そのような電極のいくつかの実施例は、以下に記載される。
【００４１】
図３Ａを参照すると、実施例においてたとえば植込医療装置において用いるバッテリ３０６は、バッテリ３０６の分割電極３１０を示すべく部分的に切取って示されるハウジング３０８を有する。実施例によっては、分割電極３１０は、電極３１０を分割すべく高抵抗部分を有する。いくつかの実施例において高抵抗部分は、電極を少なくとも部分的に通過することによって形成される。さらなる実施例において分割電極３１０は、１つあるいは複数の開口またはスロット３１４を有する。実施例において分割電極３１０は、電極３１０の周囲から電極３１０の内部に延びる２つの開口またはスロット３１４を有する。さらなる実施例において多かれ少なかれ２つのスロットが、電極において形成され得る。さらに別の実施例において１つあるいは複数のスロットは、電極の互いに異なる領域に形成され得る。図３Ａに示される実施例においてスロット３１４は、電極３１０の表面積において割れ目を提供し、それによって矢印３１２Ａ，３１２Ｂ，３１２Ｃによって示されるように、渦電流のより小さな径方向電流ループをもたらし得る（図２の電極２１０の実施例などの非分割電極の渦電流のループサイズに対して）。実施例において電極３１０における渦電流のループサイズを減らすことによって、ＭＲＩ環境によって誘発される加熱と運動のうちの少なくとも一方は、植込医療装置と、植込医療装置のバッテリ３０６とのうちの少なくとも一方が、ＭＲＩ安全性とみなされるレベルに低下することが可能である。電極材料の除去は、概してバッテリ３０６の性能および有効性（たとえば寿命）に悪影響を及ぼす虞があるので、電極３１０の分割化で考慮する点は、材料除去を最小限にすることである。実施例において電極３１０の分割化パターンを最適化することによって、バッテリ３０６の性能は最小限の影響を受け得るが、同時に渦電流ループサイズを十分に最小化することによって、ＭＲＩ安全性バッテリとしてのバッテリ３０６をもたらし得る。
【００４２】
ここで図３Ａと図３Ｂを参照すると、実施例においてバッテリ３０６は、第１電極３２０を有する。第２電極（たとえば分割電極３１０のような）は、第１電極３２０から分離している。実施例において第２電極３１０は、第１電極３２０に面する第１表面３１０Ａを有し、向かい合って配置された第２表面３１０Ｂは、第１電極３２０に背を向ける。実施例において第１電極３２０と第２電極３１０は、比較的小さな距離によって分離される。さらなる実施例において第１電極３２０と第２電極３１０は、たとえばセパレータ膜などのバッテリセパレータによって分離される。実施例において第１電極３２０と第２電極３１０は、実質的に互いに類似した設置面積を有する。実施例における第２電極３１０は、第１表面３１０Ａから第２表面３１０Ｂに向かって第２電極３１０を通って延びる１つあるいは複数のスロット３１４を有する。実施例において１つあるいは複数のスロット３１４は、第１表面３１０Ａから第２表面３１０Ｂに第２電極３１０を完全に通って延びる。実施例における１つあるいは複数のスロット３１４は、第２電極３１０の周囲から第２電極３１０の内部に延びる。１つあるいは複数のスロット３１４は、第２電極３１０における径方向電流ループサイズ（矢印３１２Ａ，３１２Ｂ，３１２Ｃによって示されるような）を減らすべく、第２電極３１０の表面積を少なくとも部分的に分割するように構成されることが可能である。実施例によっては、第１電極３２０の伝導度、厚さ、および数に依存して、ＭＲ特定条件下で安全性設計をもたらすレベルにバッテリの加熱全体を減らすべく、第１電極３２０を分割することが望ましくなり得る。他の実施例において１つあるいは複数の第１電極３２０の構成材と幾何学的形状とに依存して、１つあるいは複数の第１電極３２０において分割することが、望ましくなり得る。
【００４３】
実施例において第１電極３２０は陰極を有し、第２電極３１０は陽極を有する。さらなる実施例において図３Ｂでは１つの第１電極３２０と１つの第２電極３１０とともに示されるが、バッテリ３０６は、植込医療装置またはバッテリ３０６が使用されるべき他の装置の電力要件に依存して２つ以上の第１電極３２０と２つ以上の第２電極３１０とのうちの少なくとも一方を有し得る。実施例において第１電極３２０は、実質的に平面であり得る。別の実施例において第２電極３１０は、実質的に平面であり得る。他の実施例において第１電極３２０と第２電極３１０は、非平面であり得る。
【００４４】
図３Ｂを参照すると、実施例において第２電極３１０は、第２電極３１０の第１表面３１０Ａを形成する第１層３１６と、第１層２１６に隣接する第２層３１８とを有し、第２層３１８は、第２電極３１０の第２表面３１０Ｂを形成する。実施例において第１層３１６は、リチウムを有する。実施形態によっては第２層３１８は、導電性材を有することが可能である。実施例において第２層３１８は、ニッケルを有することが可能である。さらなる実施例において第２層３１８は、ステンレス鋼を有する。この実施例においてリチウムの鍛造性によって、比較的剛性の第２層３１８は、所望の形状のリチウム第１層３１６を維持するために望ましい。しかも非強磁性材も、ＭＲＩ環境に対する磁気応答をさらに減らすのに望ましい。少なくともこれらの理由のため、ステンレス鋼の第２層３１８は、第２電極３１０における使用が考慮される。しかし材料が、リチウムの第１層３１６に剛性の裏当ての裏当部材を提供するが、同時にＭＲＩ環境に存在する磁場に対する応答の低下を提供するならば、他の材料が第２層３１８に用いられ得ることが、他の実施例においてさらに考慮される。
【００４５】
実施例において第２層３１８は、第１層３１６と第２層３１８との間のさらなる係合を可能にすべくメッシュ様の裏当部材であり得る。つまり実施例においてリチウムの第１層３１６が第２層３１８に押圧されると、鍛造性リチウムは、メッシュ様の第２層３１８の空隙内で変形することによって、第１層３１６と第２層３１８を係合する。他の実施例において他のパターンを有する第２層３１８は、第１層３１６と第２層３１８の係合に用いられることが可能である。さらに別の実施例において第２層３１８は、平らなシートであることが可能であり、接着または他の結合化合物は、第２電極の第１層３１６と第２層３
１８の係合に用いられることが可能である。
【００４６】
実施例において１つあるいは複数のスロット３１４は、少なくとも第１層を通って延びる。第１層３１６がリチウムを有する実施例において、第２電極３１０の磁気応答を減らすべく、１つあるいは複数のスロット３１４がリチウムの第１層３１６を通って延びることが望ましい。リチウムの高伝導度のため、リチウムの第１層３１６は、ＭＲＩ環境内での誘発熱と運動に特に影響を受け易くなり得る。
【００４７】
少なくともこの理由のため、第２電極３１０のリチウムの第１層３１６を分割することが望ましい。第２層３１８がステンレス鋼を有する実施例において第２層３１８は、ＭＲＩ環境内でのステンレス鋼の応答低下のため、分割されなくてもよい。しかし、別の実施例において１つあるいは複数のスロット３１４は、第２層３１８および第１層３１６を通って延びることが可能である。実施例において第１層３１６と第２層３１８の両層は、第２電極３１０の製造を容易にすべく分割されることが可能である。たとえば第２電極３１０の分割に型押が用いられる場合、第１層３１６と第２層３１８の両層は、第１層３１６と第２層３１８の係合後に分割されることが可能である。別の実施例において第２層３１８は、第１層３１６と第２層３１８の係合前に型押を用いて第１層３１６を分割し、次に分割後の第１層３１６を非分割の第２層３１８に係合することによって、依然として分割されないままであり得る。
【００４８】
様々な実施例においてバッテリ３０６は、上記の第２電極３１０とは異なって構成される第２電極を有することが可能である。第２電極の構成は、バッテリ３０６の性能要件や、バッテリ３０６によって電力供給される装置のタイプなどを含む様々な因子に依存し得る。図３Ｃを参照すると、実施例においてバッテリ３０６は、上記の第２電極３１０に実質的に類似した分割後の第２電極３１０’を有し得るが、第２層３１８が第１層３１６と第３層３２２の間に配置されるように、第１層３１６に背を向ける第２層３１８の表面に沿って第２層３１８に隣接する第３層３２２をさらに有する。実施例において第３層３２２は、第１層３１６の材料と類似した材料を有する。さらなる実施例において第１層３１６と第３層３２２の両層は、リチウムを有する。別の実施例において第３層３２２は、第１層３１６の材料とは異なる材料を有することが可能である。実施例において第３層３２２は、分割され得る。たとえば実施例において第２電極３１０’は、第３層３２２を通って延びる１つあるいは複数のスロット３２４を有することが可能である。一実施例において第３層３２２のスロット３２４は、第１層３１６のうちの１つあるいは複数のスロット３１４に整列される。別の実施例において第３層３２２のスロット３２４は、第１層３１６のうちの１つあるいは複数のスロット３１４から偏位しているか、整列していない。
【００４９】
図４〜図１０を参照すると、分割第２電極の様々な実施例は、径方向電流ループのサイズを減らすとともにＭＲＩ環境内での第２電極の応答を減らすべく第２電極の表面積を細分化すべく、様々に構成された高抵抗部分または分割化を有し得る。
【００５０】
たとえば図４〜図６に関して、分割後の第２電極４１０，５１０，６１０は、様々に構成されたスロット４１４，５１４，６１４を有し得るが、スロットまたは開口が、分割化とＭＲＩ環境内での第２電極の応答低下を提供するならば、本明細書に示される以外の他のスロットまたは開口構成が、用いられ得ると考えられる。
【００５１】
図７〜図９を参照すると、さらなる実施例において分割第２電極７１０，８１０，９１０は、第２電極７１０，８１０，９１０の表面積を細分化すべく、ライン７１４，８１４，９１４にそって第２電極７１０，８１０，９１０を薄くすることを有し得る。そのような第２電極７１０，８１０，９１０の薄化は、たとえばライン７１４，８１４，９１４に沿って第２電極７１０，８１０，９１０を刻み目付加、エンボス加工、または切断を行う
ことによって達成されることが可能である。
【００５２】
図１０を参照すると、別の実施例において分割電極１０１０は、１つあるいは複数の高抵抗部分１０１４を有する。様々な実施形態において、高抵抗部分１０１４は、種々の方法で作り出され得る。実施例によっては、１つあるいは複数の高抵抗部分１０１４は、酸化または他の化学反応によって作り出されることが可能である。いくつかの実施例においてマスキングは、１つあるいは複数の高抵抗部分１０１４を作り出す上で用いられる酸化または他の化学反応の制御に用いられ得る。
【００５３】
実施例においてポジ型光抵抗コーティングは、電極１０１０に適用されることが可能である。次にマスクが、電極１０１０に適用されることが可能であり、たとえば紫外線光源などの光源が、マスクを通して暴露される光抵抗コーティングを分解すべく適用され得る。次に電極１０１０は、光抵抗材によって覆われない電極をエッチング処理して除去すべく、たとえば酸素プラズマチャンバなどの酸化チャンバに曝され得る。酸化チャンバ内での暴露時間に依存して暴露部分が、酸化されることになるので、分割電極１０１０の残存残部分よりも高い抵抗経路を提供し、さらに分割化とＭＲＩ環境内での分割電極１０１０の応答低下を提供する１つあるいは複数の高抵抗部分１０１４を作り出す。
【００５４】
別の実施例において分割電極１０１０は、１つあるいは複数の高抵抗部分１０１４を形成すべく分割電極１０１０内に埋め込まれた絶縁または別の比較的高抵抗材を有する。さらに別の実施例において分割電極１０１０は、１つあるいは複数の高抵抗部分１０１４を形成すべく分割電極１０１０内に構築される絶縁または別の比較的高抵抗材を有する。これらの実施例において１つあるいは複数の高抵抗部分１０１４は、分割化とＭＲＩ環境内での分割電極１０１０の応答低下を提供する。つまり、１つあるいは複数の高抵抗部分１０１４は、ＭＲＩ環境の勾配磁場による誘発渦電流の経路を遮断することが可能であり、それによってバッテリ加熱と振動のうちの少なくとも一方を低下させ得る。
【００５５】
図１１〜図１５を参照すると、いくつかの実施例において第２電極１１１０は、１つあるいは複数の高抵抗部分内に絶縁または分離材１１４０を有する。実施例によっては、１つあるいは複数の高抵抗部分は、第２電極１１１０内において１つあるいは複数の開口またはスロット１１１４を有する。分離材１１４０は、たとえば１つあるいは複数のスロット１１１４を跨ぐ樹枝状成長を阻止するか、比較的少量または最小量の電極材を除去すると同時に製造を容易にするのに役立つべく、１つあるいは複数のスロット１１１４内に含まれることが可能である。第２電極１１１０の樹枝状成長は、１つあるいは複数のスロット１１１４を跨ぐ第２電極１１１０のうちの一部の新たな接続をもたらす虞がある。これは、第２電極１１１０におけるより大きな径方向電流ループをもたらす虞があるとともに第２電極１１１０の分割化の有効性を減らす虞がある。つまり、１つあるいは複数のスロット１１１４を跨ぐ樹枝状成長は、１つあるいは複数のスロット１１１４によって予め分離された第２電極１１１０のうちの一部の導電性接続を可能にしてしまうことによって、第２電極１１１０における比較的大きな径方向電流ループを可能にする虞がある。その結果、ＭＲＩ環境に対する第２電極１１１０の応答増大が生じる虞がある。樹枝状成長の量に依存して、第２電極１１１０の分割化は、その効力を失い得るとともにＭＲＩ危険性の電極をもたらす虞がある。実施例においてスロット１１１４内に絶縁材を挿入することによって、分離表面積は、電極内の比較的多量の材料をなお維持しつつ、電流ループ径を減らすように作り出され得る。様々な実施例において分離材１１４０は、１つあるいは複数のスロット１１１４の長さに沿って第２電極１１１０の分離を維持するとともに、第２電極１１１０のうちの１つあるいは複数のスロット１１１４を跨ぐ樹枝状成長の虞を阻止するように構成され得る。
【００５６】
実施例において第２電極１１１０の第１層１１１６は、図１１および図１２に見られる
ように、第１層１１１６の平面から隆起する隆起タブ１１１５を作り出すように剪断され得る。第１層１１１６の剪断は、実施例において型押成形を用いることによって達成されることが可能である。第１層１１１６の剪断は、第２電極１１１０の第１層１１１６においてスロット１１１４を作り出し得る。隆起タブ１１１５が隆起すると、分離材１１４０は、図１３に見られるように、隆起タブ１１１５と第２電極１１１０の残存部分間に位置付けられ得る。分離材１１４０が適所に置かれると、次に隆起タブ１１１５は、図１４と図１５において示されるように、第１層１１１６の残存部分と同一面に押し戻されることによって、各々のスロット１１１４の長さに沿って第１層１１１６を分離するスロット１１１４内の絶縁材（分離材１１４０）のうちの一部を捕捉し得る。様々な実施例において裏当部材または、たとえば上記のような他の第二層はその後、第１層１１１６に係合され得る。別の実施例において隆起タブ１１１５は、平坦化されることが可能であり、第１層は、同じ押圧操作で第２層に係合され得る。このようにして第２電極１１１０を分割化することによって、第１層１１１６の材料は、ほとんどあるいは全く失われないので、第２電極１１１０の分割化から生じる第２電極１１１０の有効性または性能における任意の低下を制限し得る。実施例によっては、第１層１１１６に重なる分離材１１４０のうちの一部としての部分１１４０Ａは、第１層１１１６をマスクし得るので、第２電極１１１０の性能または有効性の低下をもたらし得る。実施例において部分１１４０Ａの重複量を最小限に維持することによって、第２電極１１１０の性能または有効性の低下は、最小に維持され得る。
【００５７】
図１６と図１７を参照すると、別の実施例において第２電極１６１０は、１つあるいは複数のスロット１６１４を跨ぐ材料成長を阻止すべく、第２電極１６１０における１つあるいは複数の開口またはスロット１６１４内の絶縁または分離材１６４０を有する１つあるいは複数の高抵抗部分を有する。この実施例において第２電極１６１０は、第１層１６１６に隣接する裏当部材すなわち第２層１６１８を有する。実施例において第２層１６１８は、第２層１６１８の表面から延びる１つあるいは複数のタブ１６１９を有する。実施例において第２層１６１８および第２層１６１８のうちの１つあるいは複数のタブ１６１９のうちの少なくとも一方は、第２電極１６１０の絶縁または分離材１６４０を提供する。さらなる実施例において第１層１６１６は、リチウムを有する。実施例によっては、第２層１６１８は、導電性材を有することが可能である。さらなる実施例において第２層１６１８は、ステンレス鋼を有し得る。さらに別の実施例において第２層１６１８は、ニッケルを有することが可能である。別の実施例において第１層１６１６は、図１６において示されるように、実質的に積層態様で第２層１６１８に対応して位置付けられることが可能である。別の実施例において第２層１６１８は、ニッケルを有することが可能である。次に第１層１６１６と第２層１６１８は、図１６において示される矢印の方向に共に押圧され得る。押圧操作中、１つあるいは複数のタブ１６１９は、第１層１６１６を通って押し出され、それによって１つあるいは複数のスロット１６１４（第２層１６１８の１つあるいは複数のタブ１６１９の数と位置に対応する１つあるいは複数のスロット１６１４の数と位置）を第１層１６１６に形成し、同時に、１つあるいは複数のスロット１６１４を跨ぐ材料成長を阻止すべく、図１７において示されるように、１つあるいは複数のスロット１６１４を分離材１６４０で充填する。実施例において第２層１６１８および第２層１６１８のうちの１つあるいは複数のタブ１６１９は、たとえばステンレス鋼などの同じ材料から形成されることが可能である。別の実施例において１つあるいは複数のタブ１６１９は、第２層１６１８の残存材料とは異なる材料から形成されることが可能であり、１つあるいは複数のタブ１６１９は、所望位置において第２層１６１８の表面に係合されることが可能である。
【００５８】
図１８と図１９を参照すると、さらなる実施例において第２電極１８１０は、１つあるいは複数のスロット１８１４を跨ぐ材料成長を阻止すべく、第２電極１８１０のうちの１つあるいは複数の開口またはスロット１８１４内に絶縁または分離材１８４０を有する１
つあるいは複数の高抵抗部分を有する。この実施例において第２電極１８１０は、第１層１８１６に隣接する裏当部材すなわち第２層１８１８を有する。実施例において第２層１８１８は、第２層１８１８において１つあるいは複数の空隙１８１９を有する。さらなる実施例において第２電極１８１０は、第２電極１８１０の絶縁または分離材１８４０を有する分離層１８５０を有することが可能である。分離層１８５０は、分離層１８５０の表面から延びる１つあるいは複数のタブ１８５２を有し得る。さらなる実施例において第１層１８１６は、リチウムを有する。実施例によっては第２層１８１８は、導電性材を有することが可能である。さらなる実施例において第２層１８１８は、ステンレス鋼を有し得る。さらに別の実施例において第２層１８１８は、ニッケルを有し得る。この実施例において分離層１８５０は、第２層１８１８（たとえばステンレス鋼）と同じ材料から形成される必要がなく、さらに上記のように第１層１８１６を貫いて１つあるいは複数のタブ１８５２を押圧できるようにするとともに、分割第１層１８１６の十分な分離を提供するのに十分な特性を備えた任意の材料から形成されることが可能である。実施例において第１層１８１６、第２層１８１８、および分離層１８５０は、図１８において示されるように実質的に積層態様で位置付けられることが可能である。実施例において分離層１８５０のうちの１つあるいは複数のタブ１８５２は、第２層１８１８の対応数の空隙１８１９に整列される。第１層１８１６、第２層１８１８、および分離層１８５０は、図１８において示される矢印の方向に共に押圧され得る。押圧操作中、１つあるいは複数の分離タブとしてのタブ１８５２は、第２層１８１８のうちの１つあるいは複数の空隙１８１９を通って方向付けられ得るとともに、第１層１８１６を貫いて押圧されることが可能であり、それによって１つあるいは複数のスロット１８１４（分離層１８５０のうちの１つあるいは複数のタブ１８５２の数と位置に対応する、１つあるいは複数のスロット１８１４の数と位置）を第１層１８１６において形成し、同時に１つあるいは複数のスロット１８１４を跨ぐ材料成長を阻止すべく、図１９において示されるように、１つあるいは複数のスロット１８１４を分離材１８４０で充填する。実施例において分離層１８５０と、分離層１８５０のうちの１つあるいは複数のタブ１８５２とは、たとえばポリマ材のような同じ材料から形成されることが可能である。他の実施例において分離層１８５０と１つあるいは複数のタブ１８５２とは、プラスチック材から形成される。別の実施例において１つあるいは複数のタブ１８５２は、分離層１８５０の残存材料とは異なる材料から形成され得るとともに、所望位置において分離層１８５０の表面に係合されることが可能である。
【００５９】
図２０と図２１を参照すると、別の実施例において第２電極２０１０は、第１層２０１６のうちの１つあるいは複数のスロット２０１４を跨ぐ材料成長や、第３層２０２２のうちの１つあるいは複数のスロット２０２４を跨ぐ材料成長を阻止すべく、第２電極２０１０の第１層２０１６における１つあるいは複数の開口またはスロット２０１４内や、第２電極２０１０の第３層２０２２における１つあるいは複数の開口またはスロット２０２４内の絶縁または分離材２０４０などの１つあるいは複数の高抵抗部分を有する。この実施例において第２電極２０１０は、第１層２０１６と第３層２０２２とに隣接するとともにそれらの層間に挟まれた裏当部材すなわち第２層２０１８を有する。実施例において第２層２０１８は、第２層２０１８の第１表面から延びる１つあるいは複数のタブ２０１９と、第２層２０１８の第２表面から延びる１つあるいは複数のタブ２０１９とを有する。実施例において第２層２０１８と、第２層２０１８のうちの１つあるいは複数のタブ２０１９とのうちの少なくとも一方は、第２電極２０１０の絶縁または分離材２０４０を提供する。さらなる実施例において第１層２０１６と第３層２０２２は、リチウムを有する。実施例によっては第２層２０１８は、導電性材を有することが可能である。さらなる実施例において第２層２０１８は、ステンレス鋼を有することが可能である。さらに別の実施例において第２層２０１８は、ニッケルを有し得る。さらなる実施例において第１層２０１６、第２層２０１８、および第３層２０２２は、図２０において示されるように実質的に積層態様で位置付けられ得る。次に、第１層２０１６、第２層２０１８、および第３層２０２２は、図２０において示される矢印の方向に共に押圧されることが可能である。押圧
操作中、第２層２０１８の第１表面のうちの１つあるいは複数のタブ２０１９は、第１層２０１６を貫いて押圧されることが可能であり、第２層２０１８の第２表面のうちの１つあるいは複数のタブ２０１９は、第３層２０２２を貫いて押圧されることが可能であり、それによって１つあるいは複数のスロット２０２４（第２層２０１８の第１表面のうちの１つあるいは複数のタブ２０１９の数と位置に対応する１つあるいは複数のスロット２０１４の数と位置）を第１層２０１６において形成するとともに、１つあるいは複数のスロット２０２４（第２層２０１８の第２表面のうちの１つあるいは複数のタブ２０１９の数と位置に対応する、１つあるいは複数のスロット２０２４の数と位置）を第３層２０２２において形成する。同時に、この押圧操作は、１つあるいは複数のスロット２０１４，２０２４を跨ぐ材料成長を阻止すべく、図２１に示されるように、第１層２０１６のうちの１つあるいは複数のスロット２０１４と、第３層２０２２のうちの１つあるいは複数のスロット２０２４とを、分離材２０４０で充填することが可能である。実施例において第２層２０１８の第１表面のうちの１つあるいは複数のタブ２０１９は、第２層２０１８の第２表面のうちの１つあるいは複数のタブ２０１９に実質的に整列される。別の実施例において第２層２０１８の第１表面のうちの１つあるいは複数のタブ２０１９は、第２層２０１８の第２表面のうちの１つあるいは複数のタブ２０１９から偏位されるか、整列されない。さらなる実施例において第２層２０１８の第１表面のタブ２０１９の数は、第２層２０１８の第２表面のタブ２０１９の数よりも多いか少なくなり得る。実施例において第２層２０１８と、第２層２０１８の各々の第１表面と第２表面のうちの１つあるいは複数のタブ２０１９とは、たとえばステンレス鋼などの同じ材料から形成されることが可能である。別の実施例において第２層２０１８の各々の第１表面と第２表面のうちの１つあるいは複数のタブ２０１９は、第２層２０１８の残存材料とは異なる材料から形成されることが可能であり、１つあるいは複数のタブ２０１９は、所望位置において第２層２０１８の各々の第１表面と第２表面に係合され得る。別の実施例において第２層２０１８のタブ２０１９に対応する空隙を有する裏当材料は、図１８と図１９に関して上記された方法と類似の方法で用いられ得ると考えられる。
【００６０】
上記の実施例は、植込医療装置の分割構成要素と、そのような分割植込医療装置構成要素にする方法を例示し、そのような分割構成要素は、ＭＲＩ環境に存在する磁場に対する応答低下（非分割構成要素と比較したとき）を有する。いくつかの実施例においてそのような分割化は、植込医療装置バッテリにおいて含まれ得る。さらなる実施例において植込医療装置バッテリの陽極と陰極のうちの少なくとも一方を有する電極は、植込医療装置バッテリをＭＲＩ安全性にするため分割化されることが可能である。上記のように植込医療装置構成要素を分割化することによって、本発明者は、植込医療装置構成要素における渦電流が減少し得るので、ＭＲＩ環境に暴露時の分割構成要素の加熱と振動のうちの少なくとも一方の低下をもたらすことを認識している。このように、たとえば上記のような分割植込医療装置構成要素と方法の実施例は、そのような植込医療装置をＭＲＩ安全性にすべく様々な植込医療装置において用いられることが可能である。
【００６１】
［補注］
上記の詳細な説明は、詳細な説明の一部を形成する添付図面への言及を有する。図面は、例として本発明が実践され得る特定の実施形態を示す。これらの実施形態は、本明細書において「実施例」とも称される。そのような実施例は、図示または説明されたものに加えて要素を有することが可能である。しかし、本発明者は、図示または説明されたそれらの要素のみが提供される実施例も考慮している。しかも、本発明者はまた、特定の実施例（またはそのうちの１つあるいは複数の特徴）に関してか、本明細書において図示または説明される他の実施例（そのうちの１つあるいは複数の特徴）に関してのいずれかに関して図示または記載されるそれらの要素（またはそのうちの１つあるいは複数の特徴）の任意の組合せか置換を用いる実施例をも考慮している。
【００６２】
本文書において言及される公表文献、特許、および特許文書はすべて、参考文献によって個々に組入れられるように、それらの全体が本明細書において参考文献によって盛込まれている。本文書と参考文献によってそのように盛込まれた文書間で一貫性のない使用法がある場合、盛込まれた参考文献における使用法は、本文書の使用法の補足と考えるべきである。すなわち矛盾する不一致に対しては、本文書の使用法が支配する。
【００６３】
本文書において用語「ａ」または「ａｎ」は、任意の他の例または「少なくとも１つ」か「１つあるいは複数」の慣用法とは関係なく１つ以上を含めるべく特許文書においてよくあるように用いられる。本文書において用語「ｏｒ」は、別に明記されなければ包括的に言及するか、「ＡまたはＢ」が「ＢでなくＡ」、「ＡでなくＢ」、および「ＡとＢ」を有するように用いられる。添付の特許請求の範囲において用語「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ」および「ｉｎ  ｗｈｉｃｈ」は、それぞれの用語「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ」および「ｗｈｅｒｅｉｎ」の平易な英語の等価物として用いられる。また以下の特許請求の範囲において、用語「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ」および「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ」は、制約がなく、つまり特許請求の範囲においてそのような用語の後に列挙された要素に加えて要素を有するシステム、装置、品物、またはプロセスは、それでもやはり本特許請求の範囲内にあるとみなされる。しかも以下の特許請求の範囲において、用語「第１」、「第２」、および「第３」などは、単なる標識として用いられ、それらの対象物に関する数的要件を課すよう意図されない。
【００６４】
上記の説明は、制限ではなく例示を意図する。たとえば上記の実施例（またはその１つあるいは複数の特徴）は、互いに組合わせて用いられ得る。他の実施形態は、たとえば上記の説明を再検討すれば、当業者によって用いられることが可能である。要約は、読者が技術的開示の特性をすぐに確認できるように３７Ｃ．Ｆ．Ｒ．§１．７２（ｂ）に準拠するように提供される。要約は、請求項の範囲または意味の解釈または限定に用いられ得ないという理解のもとに提出されている。また上記の詳細な説明において、様々な特徴は、開示を簡素化すべく１つにまとめられ得る。これは未請求の開示特徴が、任意の特許請求の範囲にとって必須であることを意図すると解釈されるべきではない。むしろ発明の主題は、特定の開示実施形態の全特徴未満にあり得る。したがって、以下の特許請求の範囲は、本明細書によって詳細な説明に組込まれており、各々の請求項は、別個の実施形態として自立している。本発明の範囲は、そのような請求項の権利が与えられる等価物の全ての範囲とともに添付の特許請求の範囲を参照して判断されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【手続補正書】
【提出日】平成24年7月31日(2012.7.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極と、前記第１電極から分離した第２電極とを有する植込医療装置バッテリであって、
前記第２電極は、第１表面と第２表面とを有し、
前記第２電極は、前記第１表面から前記第２表面に延びる前記第２電極における高抵抗部分を有し、
前記高抵抗部分は、前記第２電極の周囲から、前記第２電極の内部に延び、
前記高抵抗部分は、前記第１表面に少なくとも一つの分割ラインを有し、
前記高抵抗部分は、前記第２電極における径方向電流ループサイズを減らすべく、前記第２電極の表面積を少なくとも部分的に分割するように構成される、
植込医療装置バッテリ。
【請求項２】
前記第２電極の前記高抵抗部分は、前記第１表面に複数の前記分割ラインを有する、
請求項１記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項３】
少なくとも２つの前記分割ラインは、互いに平行である、
請求項２記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項４】
少なくとも２つの前記分割ラインは、互いに交差する、
請求項２記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項５】
少なくとも１つの前記分割ラインは、前記第２電極の周囲から、前記第２電極の内部を通ってそして前記第２電極の周囲に延びる、
請求項１〜４何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項６】
前記第２電極は、
前記第２電極の前記第１表面を形成する第１層と；
前記第２電極の前記第２表面を形成すべく前記第１層に隣接する第２層と
を有する、
請求項１〜５何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項７】
前記第１層は、リチウムを有する、
請求項６記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項８】
前記第２層は、導電性材を有する、
請求項６または７記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項９】
前記第２層は、ステンレス鋼を有する、
請求項６〜８何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項１０】
前記第２層は、ニッケルを有する、
請求項６〜９何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項１１】
前記第２電極は、前記第２層に隣接する第３層を有し、
前記第２層は、前記第１層と前記第３層の間に配置される、
請求項６〜１０何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項１２】
前記第１電極は、前記第１電極の周囲から前記第１電極の内部に延びる高抵抗部分としての第１高抵抗部分を有し、
前記第１高抵抗部分は、前記第１電極における径方向電流ループサイズを減らすべく、前記第１電極の表面積を少なくとも部分的に分割するように構成される、
請求項１〜１１何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項１３】
前記第１高抵抗部分は、前記第１電極の表面に少なくとも１つの分割ラインを有する、
請求項１２記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項１４】
前記第１電極は、陰極を有し、
前記第２電極は、陽極を有する、
請求項１〜１３何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【請求項１５】
前記第２電極は、平面である、
請求項１〜１４何れか一項記載の植込医療装置バッテリ。
【国際調査報告】
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