(57)【要約】  連続性ポリマー相の中に有機微粒子を含む研磨パッド、並びに、このようなパッドの製造方法及び研磨プロセスにおけるこのようなパッドの使用方法。一例示的実施形態では、研磨パッドは、シート内に一体成形された複数の研磨要素を含む。別の例示的実施形態では、研磨要素は、例えば、熱接着により、支持層に接着される。特定の実施形態では、研磨パッドは、支持層に取り付けられた柔軟性層、並びに、場合により、研磨組成物分布層を追加的に含んでもよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一主面と、前記第一主面とは反対側の第二主面と、を有するシート、及び、
前記第一主面から前記第一主面に対して実質的に垂直な第一方向に沿って外向きに延びる複数の研磨要素、を含む研磨パッドであって、少なくとも一部の前記研磨要素は、前記シートと一体成形され、他の研磨要素の１つ以上に対する前記研磨要素の横の動きを制限するために横向きに接続されるが、前記研磨要素の研磨表面に対して実質的に垂直な軸においては可動性を維持し、前記複数の研磨要素の少なくとも一部は、連続性ポリマー相の中に有機微粒子充填材を含む、研磨パッド。
【請求項２】
第一主面と、前記第一主面とは反対側の第二主面と、を有する支持層、及び、
前記支持層の前記第一主面に接着された複数の研磨要素、を含む研磨パッドであって、各研磨要素は露出した研磨表面を有し、かつ
前記研磨要素は、前記支持層の前記第一主面から前記第一主面に対して実質的に垂直である第一方向に沿って延び、更に前記複数の研磨要素の少なくとも一部は連続性ポリマー相の中に有機微粒子充填材を含む、研磨パッド。
【請求項３】
各研磨要素が、前記支持層に接着することにより前記第一主面に取り付けられる、請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記支持層とは反対側にガイドプレートを更に含み、前記ガイドプレートが前記ガイドプレートを通って延びる複数の開口部を含み、更に各研磨要素の少なくとも一部が対応する開口部の中に延びる、請求項３に記載の研磨パッド。
【請求項５】
各研磨要素の一部が、前記対応する開口部を通過する、請求項４に記載の研磨パッド。
【請求項６】
各研磨要素がフランジを有し、各フランジが前記対応する開口部の外周よりも大きな外周を有する、請求項４に記載の研磨パッド。
【請求項７】
前記ガイドプレートが、ポリマー、コポリマー、ポリマー配合物、ポリマー複合体、又はこれらの組み合わせを含む、請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項８】
前記ガイドプレートが、前記第一方向に沿った前記研磨要素の配向を維持する一方で、前記ガイドプレートに対する前記第一方向に沿った前記研磨要素の独立した平行移動を可能にする、請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項９】
前記ガイドプレートの少なくとも一部を覆う研磨組成物分布層を更に含む、請求項２に記載の研磨パッド。
【請求項１０】
前記第一主面の少なくとも一部を覆う研磨組成物分布層を更に含む、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１１】
各研磨要素が、前記研磨組成物分布層を含む平面よりも上に前記第一方向に沿って少なくとも約０．２５ｍｍ延びる、請求項９又は１０に記載の研磨パッド。
【請求項１２】
前記研磨要素の少なくとも一部が、前記研磨組成物分布層の露出した表面と同一平面である研磨表面を有する、請求項９又は１０に記載の研磨パッド。
【請求項１３】
前記研磨要素の少なくとも一部が、前記研磨組成物分布層の露出した表面よりも低く後退した研磨表面を有する、請求項９又は１０に記載の研磨パッド。
【請求項１４】
前記研磨組成物分布層が、前記研磨要素の硬度よりも低い硬度を有する研削可能な材料を含む、請求項１２又は１３に記載の研磨パッド。
【請求項１５】
前記研磨組成物分布層が少なくとも１つの親水性ポリマーを含む、請求項９又は１０に記載の研磨パッド。
【請求項１６】
前記研磨組成物分布層が発泡体を含む、請求項９又は１０に記載の研磨パッド。
【請求項１７】
前記研磨要素が前記支持層に熱接着される、請求項２又は９に記載の研磨パッド。
【請求項１８】
前記支持層が熱可塑性ポリウレタンを含む、請求項２又は９に記載の研磨パッド。
【請求項１９】
前記複数の研磨要素とは反対側の前記第二主面に取り付けられた柔軟性層を更に含む、請求項１、２、９又は１０のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項２０】
前記研磨組成物分布層の柔軟性が前記柔軟性層の柔軟性よりも低い、請求項１９に記載の研磨パッド。
【請求項２１】
前記柔軟性層が、前記柔軟性層と前記第二主面の間の境界面にて接着剤層により、前記第二主面に取り付けられる、請求項１９に記載の研磨パッド。
【請求項２２】
前記柔軟性層が、シリコーン、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ネオプレン、ポリウレタン、ポリエチレン及びこれらの組み合わせから選択される高分子材料を含む、請求項１９に記載の研磨パッド。
【請求項２３】
前記第二主面とは反対側の前記柔軟性層に取り付けられた感圧性接着剤層を更に含む、請求項１９に記載の研磨パッド。
【請求項２４】
各研磨要素が、前記第一主面を含む平面よりも上に前記第一方向に沿って少なくとも約０．２５ｍｍ延びる、請求項１、２、９又は１０のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項２５】
前記連続性ポリマー相が、熱可塑性ポリウレタン、アクリル化ポリウレタン、エポキシ化ポリウレタン、エポキシ化ゴム、ビニル樹脂、シクロペンタジエン樹脂、ビニルエーテル樹脂及びこれらの組み合わせを含む、請求項１、２、９又は１０のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項２６】
前記有機微粒子充填材が、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー、水溶性ポリマー又はこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含む、請求項１、２、９又は１０のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項２７】
前記有機微粒子充填材が、ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリビニルアルコール、ポリ（エチレンオキシド）、ポリ（ビニルアルコール）、ポリ（ビニルピロリドン）、ポリアクリル酸、ポリ（メタ）アクリル酸又はこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含む、請求項２６に記載の研磨パッド。
【請求項２８】
前記ポリオレフィンが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリイソブチレン、ポリオクテン、これらのコポリマー及びこれらの組み合わせから選択される、請求項２７に記載の研磨パッド。
【請求項２９】
前記有機微粒子充填材が、各研磨要素の約５重量％〜約９０重量％を構成する、請求項１、２、９又は１０のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項３０】
前記有機微粒子充填材が、５〜５，０００マイクロメートルの長さ、５〜２５０マイクロメートルの幅、５〜１００マイクロメートルの球相当径又はこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つにより特徴付けられる、請求項１、２、９又は１０のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項３１】
前記研磨要素が、１マイクロメートル未満のメジアン径を有する研削粒子を更に含む、請求項１、２、９又は１０のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項３２】
前記研磨要素の少なくとも１つが多孔質研磨要素を含み、各多孔質研磨要素が複数の孔を含む、請求項１、２、９又は１０のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項３３】
前記研磨要素の実質的に全てが多孔質研磨要素である、請求項３２に記載の研磨パッド。
【請求項３４】
各多孔質研磨要素が含む前記孔が、前記多孔質研磨要素の実質的に全体にわたって分布する、請求項３２に記載の研磨パッド。
【請求項３５】
前記複数の孔が独立気泡発泡体を含む、請求項３２に記載の研磨パッド。
【請求項３６】
前記複数の孔が連続気泡発泡体を含む、請求項３２に記載の研磨パッド。
【請求項３７】
前記複数の孔が、単一モードの孔径分布を呈する、請求項３２に記載の研磨パッド。
【請求項３８】
前記複数の孔が、約１ナノメートル〜約３００マイクロメートルの平均孔径を呈する、請求項３２に記載の研磨パッド。
【請求項３９】
前記複数の孔が、約１マイクロメートル〜約１００マイクロメートルの平均孔径を呈する、請求項３２に記載の研磨パッド。
【請求項４０】
前記研磨要素が、円形、楕円形、三角形、正方形、矩形及び台形並びにこれらの組み合わせから選択される、前記第一方向において取られた断面を有するように選択される、請求項１、２、９又は１０のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項４１】
前記研磨要素が、約０．１ｍｍ〜約３０ｍｍの少なくとも１つの寸法を有する、請求項１、２、９又は１０のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項４２】
前記研磨要素が前記第一主面上に二次元配列パターンで配置される、請求項１、２、９又は１０のいずれか一項に記載の研磨パッド。
【請求項４３】
前記研磨要素の少なくとも１つが透明な研磨要素である、請求項２又は９に記載の研磨パッド。
【請求項４４】
前記支持層、前記ガイドプレート、前記研磨組成物分布層、少なくとも１つの研磨要素又はこれらの組み合わせが透明である、請求項９に記載の研磨パッド。
【請求項４５】
前記支持層、前記ガイドプレート、前記研磨組成物分布層、前記柔軟性層、前記接着剤層、少なくとも１つの研磨要素又はこれらの組み合わせが透明である、請求項１９に記載の研磨パッド。
【請求項４６】
前記シートの透明な部分に取り付けられた少なくとも１つの透明な研磨要素を更に含む、請求項１又は１０に記載の研磨パッド。
【請求項４７】
請求項１〜４６のいずれか一項に記載の研磨パッドの研磨表面に基材の表面を接触させる工程と、
前記基材の前記表面を摩耗させるために前記研磨パッドを前記基材に対して相対的に移動させる工程と、を含む、請求項１〜４６のいずれか一項に記載の研磨パッドの使用方法。
【請求項４８】
前記研磨パッド表面と前記基材表面との間の境界面に研磨組成物を供給する工程を更に含む、請求項４７に記載の方法。
【請求項４９】
硬化性ポリマー前駆体物質を含む硬化性組成物の中に有機微粒子充填材を分散させる工程と、
前記硬化性組成物を成形型の中に分注する工程と、
前記成形型の中の前記硬化性組成物を硬化させて前記少なくとも部分的に硬化したポリマー前駆体物質の中に分散した前記有機微粒子充填材を含有する高分子シートを形成する工程と、を含む、請求項１、１０〜４２又は４６のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法であって、前記高分子シートは、第一主面と、前記第一主面とは反対側の第二主面と、を有し、複数の研磨要素は、前記第一主面から前記第一主面に対して実質的に垂直な第一方向に沿って外向きに延び、前記研磨要素は、前記シートと一体成形され、他の研磨要素の１つ以上に対する前記研磨要素の横の動きを制限するために横向きに接続されるが、前記研磨要素の研磨表面に対して実質的に垂直な軸においては可動性を維持する、方法。
【請求項５０】
前記有機微粒子充填材を分散させる工程が、高剪断混合、メディアミリング、メディアレスミリング又はこれらの組み合わせを含む、請求項４９に記載の方法。
【請求項５１】
前記硬化性組成物を前記成形型に分注する工程が、反応射出成形、押出成形、圧縮成形又はこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含む、請求項４９又は５０に記載の方法。
【請求項５２】
前記硬化性組成物を硬化させる工程が、熱硬化、圧力下での熱硬化、化学線硬化又はこれらの組み合わせにより達成される、請求項４９〜５１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５３】
連続性ポリマー相の中に分散した有機微粒子充填材を含む複数の研磨要素を形成する工程と、
第一主面とは反対側の第二主面を有する支持層の前記第一主面に前記研磨要素を接着して研磨パッドを形成する工程と、を含む、請求項２〜９又は１１〜４５のいずれか一項に記載の研磨パッドの製造方法。
【請求項５４】
前記第一主面上に前記複数の研磨要素を有するパターンを形成する工程を更に含む、請求項４９〜５３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５５】
パターンを形成する工程が、前記パターンに前記研磨要素を反応射出成形すること、前記パターンに前記研磨要素を押出成形すること、前記パターンに前記研磨要素を圧縮成形すること、前記パターンに対応する型板内に前記研磨要素を配置すること、又は、前記パターンに前記支持層上の前記研磨要素を配置することを含む、請求項５４に記載の方法。
【請求項５６】
前記支持層に前記研磨要素を接着する工程が、熱接着、超音波接着、化学線接着、接着剤接着及びこれらの組み合わせを含む、請求項５０〜５５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５７】
前記連続性ポリマー相が、熱可塑性ポリウレタン、アクリル化ポリウレタン、エポキシ化ポリウレタン、エポキシ化ゴム、ビニル樹脂、シクロペンタジエン樹脂、ビニルエーテル樹脂及びこれらの組み合わせを含む、請求項４９〜５６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５８】
前記有機微粒子充填材が、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマー、水溶性ポリマー又はこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含む、請求項４９〜５７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５９】
前記有機微粒子充填材が、ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリビニルアルコール、ポリ（エチレンオキシド）、ポリ（ビニルアルコール）、ポリ（ビニルピロリドン）、ポリアクリル酸、ポリ（メタ）アクリル酸又はこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含む、請求項５８に記載の方法。
【請求項６０】
前記ポリオレフィンが、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリイソブチレン、ポリオクテン、これらのコポリマー及びこれらの組み合わせから選択される、請求項５９に記載の方法。
【請求項６１】
前記有機微粒子充填材が、各研磨要素の約５重量％〜約９０重量％を構成する、請求項４９〜６０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６２】
前記有機微粒子充填材が、５〜５，０００マイクロメートルの長さ、５〜２５０マイクロメートルの幅、５〜１００マイクロメートルの球相当径又はこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つにより特徴付けられる、請求項４９〜６１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６３】
前記研磨要素が、１マイクロメートル未満のメジアン径を有する研削粒子を更に含む、請求項４９〜６２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６４】
前記研磨要素の少なくとも一部が、多孔質研磨要素を含む、請求項４９〜６３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６５】
ガス飽和ポリマー溶融物の射出成形、反応の際にガスを発生してポリマーを形成する反応混合物の射出成形、超臨界ガス溶解ポリマーを含む混合物の射出成形、溶媒中における非相溶性のポリマー混合物の射出成形、熱可塑性ポリマーの中に分散した多孔質熱硬化性微粒子の射出成形、マイクロバルーンの組み込み、及びこれらの組み合わせによって、前記多孔質研磨要素が成形される、請求項６４に記載の方法。
【請求項６６】
前記孔が、反応射出成形、ガス分散発泡及びこれらの組み合わせにより形成される、請求項６５に記載の方法。
【請求項６７】
前記研磨要素の少なくとも一部が、実質的に無孔の研磨要素を含む、請求項４９〜６６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６８】
柔軟性層を前記第二主面に取り付けることを更に含む、請求項４９〜６７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６９】
前記第一主面の少なくとも一部を覆う研磨組成物分布層を取り付けることを更に含む、請求項４９〜６８のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
本出願は、２００９年１２月３０日に出願された米国特許仮出願第６１／２９１，１８２号の利益を主張し、その開示内容の全体を参照により本明細書に援用する。
【０００２】
（発明の分野）
本開示は、研磨パッド、並びに研磨パッドの製造方法、及び研磨プロセス（例えば化学機械的平坦化プロセス）における研磨パッドの使用方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
半導体デバイス及び集積回路の製造中、シリコンウェハは一連の沈着及びエッチング工程を経て繰り返しプロセスされて、重複する材料の層とデバイスの構造物を形成する。ウェハ表面にわたる高い均一性の、擦れ痕又は凹（ディッシングとして知られる）のない平滑なウェハ表面を得ることを目的として、沈着及びエッチング工程後に残っている表面の不規則性（出っ張り、不均等な高さ、へこみ、溝等）を取り除くために、化学機械的平坦化（ＣＭＰ）として知られる研磨技法を使用する場合がある。
【０００４】
通常のＣＭＰ研磨プロセスでは、典型的には水中に研削粒子があるスラリが存在する加工液及び／又はエッチング化学物質（an etching chemistry）の存在下で、ウェハのような基材を研磨パッドに対して押し当てて相対的に移動する。例えば、米国特許第５，２５７，４７８号、同第５，９２１，８５５号、同第６，１２６，５３２号、同第６，８９９，５９８（Ｂ２）号、及び同第７，２６７，６１０号など、研削スラリと共に使用される多様なＣＭＰ研磨パッドが開示されている。また、固定された研削研磨パッドも知られており、米国特許第６，９０８，３６６  Ｂ２号に例示されているものでは、多くの場合、研削粒子は、正確に形作られた研削複合体の形状でパッド表面から延出してパッドの表面全体に固定される。最近では、圧縮可能な下層から延びてガイドプレートにより下層に取り付けられる複数の研磨要素を有する研磨パッドが、国際公開第２００６／０５７７１４号に記載されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
多様な種類の研磨パッドが既知であり使用されているが、当該技術分野はなお、比較的大きい直径のダイが使用されているＣＭＰプロセス、あるいは比較的高いレベルのウェハ表面平坦性及び均一性が要求されるＣＭＰプロセスにおいては特に、新しい改良されたＣＭＰ用研磨パッドを求めている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ある態様では、本開示は、第一主面と、第一主面とは反対側の第二主面と、を有するシート、及び、第一主面から第一主面に対して実質的に垂直な第一方向に沿って外向きに延びる複数の研磨要素、を含む研磨パッドを記載し、研磨要素少なくともの一部は、シートと一体成形され、他の研磨要素の１つ以上に対する研磨要素の横の動きを制限するために横向きに接続されるが、研磨要素の研磨表面に対して実質的に垂直な軸においては可動性を維持し、複数の研磨要素の少なくとも一部は、連続性ポリマー相の中に分散した有機微粒子充填材を含む。
【０００７】
別の態様では、本開示は、第一主面と、第一主面とは反対側の第二主面と、を有する支持層、及び、支持層の第一主面に接着された複数の研磨要素、を含む研磨パッドを記載し、各研磨要素は、露出した研磨表面を有し、研磨要素は、支持層の第一主面から第一主面に対して実質的に垂直な第一方向に沿って延び、更に複数の研磨要素の少なくとも一部は、連続性ポリマー相の中に分散した有機微粒子充填材を含む。いくつかの例示的実施形態では、各研磨要素は、支持層に接着により、好ましくは直接熱接着を使用して、第一主面に取り付けられる。いくつかの例示的実施形態では、研磨要素は、第一主面上に二次元配列パターンで配置される。
【０００８】
追加の例示的実施形態では、研磨要素の少なくとも１つは多孔質研磨要素であり、各多孔質研磨要素は複数の孔を含む。特定の例示的実施形態では、研磨要素の実質的に全ては多孔質研磨要素である。いくつかの特定の例示的実施形態では、孔は、多孔質研磨要素の実質的に全体にわたって分布する。
【０００９】
特定の本発明の好ましい実施形態では、研磨要素の少なくとも１つは、透明な研磨要素である。いくつかの例示的実施形態では、支持層、任意のガイドプレート、任意の研磨組成物分布層、任意の柔軟性層、任意の接着剤層、少なくとも１つの研磨要素、又はこれらの組み合わせは、透明である。特定の例示的実施形態では、少なくとも１つの透明な研磨要素は、シートの透明な部分に取り付けられる。
【００１０】
上記のような研磨パッドの他の例示的実施形態では、研磨パッドは、第二主面に取り付けられた任意の柔軟性層を含む。上記のような研磨パッドの更なる例示的実施形態では、研磨パッドは、第二主面とは反対側の、柔軟性層に取り付けられた任意の感圧性接着剤層を含む。追加の例示的実施形態では、研磨パッドは、シート又は支持層の第一主面に重なる研磨組成物分布層を含む。
【００１１】
上記のような研磨要素を含む研磨パッドの他の例示的実施形態では、研磨要素は、１マイクロメートル未満のメジアン径を有する研削粒子を更に含む。更なる例示的実施形態では、研磨要素の少なくとも一部は、研削粒子を実質的に含まない。追加の例示的実施形態では、上記のような研磨パッドは、研削粒子を実質的に含まない。
【００１２】
更に別の態様では、本開示は、上記のように研磨パッドを使用する方法を記載し、この方法は、研磨パッドの研磨表面に基材の表面を接触させる工程と、基材の表面を研削するために研磨パッドを基材に対して相対的に移動する工程と、を含む。いくつかの例示的実施形態では、この方法は、研磨パッド表面と基材表面の間の境界面に研磨組成物を供給する工程を更に含む。
【００１３】
更なる態様では、本開示は、上記のような研磨パッドの製造方法を記載し、この方法は、連続性ポリマー相の中に分散した有機微粒子充填材を含む複数の研磨要素を形成する工程と、第一主面とは反対側に第二主面を有する支持層の第一主面に研磨要素を接着して研磨パッドを形成する工程と、を含む。
【００１４】
追加の態様では、本開示は、上記のような研磨パッドの製造方法を記載し、この方法は、高分子前駆体物質を含む硬化性組成物の中に有機微粒子充填材を分散させる工程と、硬化性組成物を成形型の中に分注する工程と、成形型の中の分散した硬化性組成物を硬化させて有機微粒子充填材を含有する高分子シートを形成する工程と、を含み、高分子シートは、第一主面と、第一主面とは反対側の第二主面と、を有し、複数の研磨要素は、第一主面から第一主面に対して実質的に垂直な第一方向に沿って外向きに延び、研磨要素は、シートと一体成形され、他の研磨要素の１つ以上に対する研磨要素の横の動きを制限するために横向きに接続されるが、研磨要素の研磨表面に対して実質的に垂直な軸においては可動性を維持する。
【００１５】
いくつかの例示的実施形態では、連続性ポリマー相の中に有機微粒子充填材を分散させる工程は、溶融混合、混練、押出成形又はこれらの組み合わせを含む。特定の例示的実施形態では、流体成形組成物を成形型に分注する工程は、反応射出成形、押出成形、圧縮成形、真空成形又はこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含む。いくつかの特定の例示的実施形態では、分注する工程は、流体成形組成物をフィルムダイを通して鍛造ローラー上に連続的に押し出すことを含み、更に鍛造ローラーの表面は成形型を含む。
【００１６】
上記のような研磨パッドを製造する更なる例示的実施形態では、成形型は三次元パターンを含み、第一主表面は三次元パターンの型穴に対応する複数の研磨要素を含み、複数の研磨要素は、第一主面から第一主面に対して実質的に垂直な方向に沿って外向きに延び、更に研磨要素はシートと一体成形され、他の研磨要素の１つ以上に対する研磨要素の横の動きを制限するために横向きに接続されるが、研磨要素の研磨表面に対して実質的に垂直な軸においては可動性を維持する。
【００１７】
上記のような研磨パッドを製造するいくつかの代表的方法では、この方法は、第二主面に柔軟性層を取り付ける工程を更に含む。更なる例示的実施形態では、この方法は、第一主面の少なくとも一部を覆う研磨組成物分布層を取り付ける工程を更に含む。特定の例示的実施形態では、この方法は、第一主面上に研磨要素でパターンを形成する工程を追加的に含む。特定の例示的実施形態では、パターンを形成する工程は、パターンに研磨要素を反応射出成形すること、パターンに研磨要素を押出成形すること、パターンに研磨要素を圧縮成形すること、パターンに対応する型板内に研磨要素を配置すること、又は、パターンに支持層上の研磨要素を配置することを含む。いくつかの特定の例示的実施形態では、支持層に研磨要素を接着する工程は、熱接着、超音波接着、化学線接着、接着剤接着及びこれらの組み合わせを含む。
【００１８】
特定の本発明で好ましい例示的実施形態では、研磨要素の少なくとも一部は、多孔質研磨要素を含む。いくつかの例示的実施形態では、研磨要素の少なくとも一部は、実質的に孔のない研磨要素を含む。いくつかの特定の例示的実施形態では、ガス飽和ポリマー溶融物の射出成形、反応物にガスを放出しポリマーを形成する反応混合物の射出成形、超臨界ガス溶解ポリマーを含む混合物の射出成形、溶媒中における非相溶性のポリマー混合物の射出成形、熱可塑性ポリマーに分散された多孔質熱硬化性微粒子の射出成形、マイクロバルーンを含む混合物の射出成形、及びこれらの組み合わせによって、多孔質研磨要素は成形される。追加の例示的実施形態では、孔は、反応射出成形、ガス分散発泡及びこれらの組み合わせにより、形成される。
【００１９】
本開示による研磨パッドの例示的実施形態は、多様な研磨用途にそれらを使用することを可能にする多様な特徴及び特性を有する。本発明で好ましいいくつかの実施形態では、本開示の研磨パッドは、集積回路及び半導体デバイスの製造に使用されるウェハの化学機械的平坦化（ＣＭＰ）に特に好適であり得る。いくつかの例示的実施形態では、本開示に記載されている研磨パッドは、以下の利点のいくつか又は全てを提供し得る。
【００２０】
例えば、いくつかの例示的実施形態では、本開示の例示的実施形態による研磨パッドは、ＣＭＰプロセスで使用される加工液をパッドの研磨表面と基材の被研磨表面との間の境界面に保持することを改善するために作用することによって、増強研磨における加工液の効果を改善することができる。他の例示的実施形態では、本開示による研磨パッドは、研磨中のウェハ表面のディッシング及び／又はエッジ侵食を低減又は除去することができる。
【００２１】
更なる例示的実施形態では、本開示の例示的実施形態による多孔質要素を有する研磨パッドの使用は、より大きい直径のウェハの加工を可能にする一方で、高いチップ収率を得るために必要な度合いの表面均一性を維持すること、又はウェハ表面の研磨均一性を維持するためにパッド表面のコンディショニングが必要になる前により多くのウェハを加工すること、又はパッドコンディショナのプロセス時間及び磨耗を減らすこと、を可能にすることができる。特定の実施形態では、多孔質研磨要素を伴うＣＭＰパッドは、また、溝のような表面のテクスチャを有する従来のＣＭＰパッドの便益及び利点を提供しながらも、より低コストでより高い再現性をもたらす製造を可能にし得る。追加の実施形態では、研磨要素を支持層に接着する工程は、支持層に要素を取り付けるためにガイドプレート又は接着剤を使用する必要を省き得る。
【００２２】
本開示の例示的な実施形態の種々の態様及び利点の概要がまとめられてきた。上記の本開示の概要は、本発明の特定の例示的実施形態の図示された各実施形態又は全ての実現形態を説明することを意図したものではない。図及び以下の詳細な説明は、本明細書に開示された原理を使用する特定の好ましい実施形態を更に具体的に例示する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
本開示の例示的実施形態を添付の図面を参照して更に説明する。
【図１】本開示の一例示的実施形態による一体成形された研磨要素のシートを含む研磨パッドの断面側面図。
【図２】本開示の別の例示的実施形態による支持層に接着された複数の研磨要素を含む研磨パッドの断面側面図。
【図３Ａ】本開示の例示的実施形態によるパターンに配置された研磨要素を有する研磨パッドの斜視図。
【図３Ｂ】本開示の別の例示的実施形態によるパターンに配置された研磨要素を有する研磨パッドの上面図。
【００２４】
図中、同じ参照番号は、同様の要素を指す。本明細書の図は、縮尺図として描かれておらず、これらの図中、研磨パッドの構成要素は、選択された特徴を強調するために採られたサイズである。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
ウェハ研磨用の典型的なＣＭＰスラリプロセスでは、特徴的トポグラフィーを有するウェハを、研磨パッドと、研削材及び研磨化学物質を含有する研磨溶液とに接触させる。研磨パッドが柔軟性であれば、ソフトパッドがウェハの低い領域をその高い領域と同じ速度で研磨することによって、ディッシング及び侵食の現象が生じる場合がある。研磨パッドが剛性である場合は、ディッシング及び侵食が大幅に低減する場合があるが、剛性研磨パッドが良好なダイ内平坦化均一性を有利にもたらす場合もあれば、ウェハ周辺に生じるリバウンド効果による乏しいウェハ内均一性を不利にもたらす場合もある。このリバウンド効果は、乏しいエッジ降伏及び狭いＣＭＰ研磨プロセスウィンドウを結果的にもたらす。加えて、剛性の研磨パッドは異なるウェハトポグラフィに対して敏感であり、研磨溶液を保持してウェハと界面する最適な研磨材質を作り出すためにパッドコンディショナの使用に完全に依存するため、そのような研磨パッドでは安定した研磨プロセスを開発することが難しい場合がある。
【００２６】
したがって、いくつかの例示的実施形態では、本開示は、改善されたＣＭＰ研磨パッドを目的とし、様々な実施形態では、柔軟性の研磨パッドと剛性の研磨パッドの両方の有利な特性のいくつかを組み合わせる一方で、それらのパッドのそれぞれの不利な特性のいくつかを取り除く又は減らす。
【００２７】
本開示の様々な例示的実施形態を、特に図面を参照しながら説明する。本開示の例示的実施形態は、開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく、様々な修正や変更が可能である。したがって、本開示の実施形態は以下に記述する例示的実施形態に限定されず、請求項及びそれと同等の任意のものに定められた制限によって支配されるものと理解されたい。
【００２８】
図１を参照すると、一例示的実施形態では、本開示は、図１に示すように、第一主面３２と、第一主面３２とは反対側の第二主面３３と、を有するシート１３’、及び、第一主面３２から第一主面３２に対して実質的に垂直な第一方向に沿って外向きに延びる複数の研磨要素４を含む、研磨パッド２を提供し、研磨要素４の少なくとも一部は、シート１３’と一体成形され、他の研磨要素４の１つ以上に対する研磨要素４の横の動きを制限するために横向きに接続されるが、研磨要素４の研磨表面１４に対して実質的に垂直な軸においては可動性を維持し、複数の研磨要素４の少なくとも一部は、連続性ポリマー相の中の有機微粒子充填材１５を含む。
【００２９】
図１により示されている特定の例示的実施形態では、シート１３’は、複数の研磨要素４の反対側の面の上に（すなわち、第二主面３３の上に）位置する任意の柔軟性層１６に取り付けられる。更に、任意の接着剤層１２は、柔軟性層１６とシート１３’の間の境界面に示されている。シート１３’の第二主面３３を柔軟性層１６に取り付けるために任意の接着剤層１２を使用してもよい。加えて、研磨パッド２をＣＭＰ研磨装置（図１に示さず）の研磨圧盤（図１に示さず）に一時的に（例えば、取り外し可能に）固定するために、複数の研磨要素４とは反対側の柔軟性層１６に取り付けられた任意の感圧性接着剤層１８を使用してもよい。
【００３０】
いくつかの例示的実施形態では、研磨パッド２は、図１に示すように、第一主面の少なくとも一部を覆う任意の研磨組成物分布層８を更に含む。研磨プロセスの間に、任意の研磨組成物分布層８は、個々の研磨要素４への加工液及び／又は研磨スラリの分布を補助する。研磨組成物分布層８を通って延びる複数の開口部６が提供される。それぞれの研磨要素４の一部は、対応する開口６内に延びている。
【００３１】
図２に示す代替的実施形態では、本開示は、第一主面３４と、第一主面３４とは反対側の第二主面３５と、を有する支持層１０、及び、支持層１０の第一主面３４に接着された複数の研磨要素４、を含む研磨パッド２’を提供し、各研磨要素４は、露出した研磨表面１４を有し、研磨要素４は支持層１０の第一主面３４から第一主面３４に対して実質的に垂直な第一方向に沿って延び、更に複数の研磨要素４の少なくとも一部は、連続性ポリマー相の中に有機微粒子充填材１５を含む。
【００３２】
研磨パッド２’のいくつかの例示的実施形態では、各研磨要素４は、支持層１０への直接熱接着により、又は、研磨要素４を支持層１０に接着するために接着剤（図２に示さず）を使用することにより、第一主面３４に取り付けられる。特定の例示的実施形態では、研磨パッドは、第一主面３４上に支持層１０とは反対側に任意のガイドプレート２８を更に含み、ガイドプレート２８は、ガイドプレート２８を通って延びる複数の開口部６を含み、更に各研磨要素４の少なくとも一部は、対応する開口部６の中に延びる。特定の例示的実施形態では、各研磨要素４の一部は、対応する開口部６を通過する。いくつかの特定の例示的実施形態では、図２に示すように、各研磨要素はフランジ１７を有し、各フランジ１７は、対応する開口部６の外周よりも大きな外周を有する。
【００３３】
図２に示されている特定の例示的実施形態では、支持層１０は、支持層１０の第一主面３４に取り付けられた複数の研磨要素４とは反対側の支持層１０の第二主面３５上に位置する任意の柔軟性層１６に取り付けられる。更に、任意の接着剤層１２は、柔軟性層１６と支持層１０の間の境界面に示されている。支持層１０の第二主面３５を柔軟性層１６に取り付けるために任意の接着剤層１２を使用してもよい。加えて、研磨パッド２’をＣＭＰ研磨装置（図２に示さず）の研磨圧盤（図２に示さず）に一時的に（例えば、取り外し可能に）固定するために、複数の研磨要素４とは反対側の柔軟性層１６に取り付けられた任意の感圧性接着剤層１８を使用してもよい。
【００３４】
任意のガイドプレート２８もまた、図２の例示的実施形態に示される。支持層１０の第一主面上に複数の研磨要素４を配置するために位置合わせ型板としても機能し得る任意のガイドプレート２８は、本発明による研磨パッド２’を製造するために一般には必要とされない。特定の例示的実施形態では、任意のガイドプレート２８は、図１の研磨パッド２により示されるように、研磨パッドから全体が除去され得る。このような実施形態は、有利なことに、複数の研磨要素を含む他の既知のパッドよりも製作が容易であり、高価ではないものであり得る。
【００３５】
研磨要素４のためのガイドプレートとしても機能し得る任意の研磨組成物分布層８’もまた、図２に示されている。研磨プロセスの間に、任意の研磨組成物分布層８’は、個々の研磨要素４への加工液及び／又は研磨スラリの分布を補助する。ガイドプレートとして使用するとき、図２に示すように、研磨組成物分布層８’の第一主表面が支持層１０から遠位になり、研磨組成物分布層８’の第一主表面とは反対側の研磨組成物分布層８’の第二主表面が支持層１０に近接するような、複数の研磨要素４の配置を促進するために、研磨組成物分布層８は、支持層１０の第一主面３４上に位置し得る。図２に示すように、少なくとも任意のガイドプレート２８（存在する場合）及び／又は任意の研磨組成物分布層８’（存在する場合）を通って延びる複数の開口部６もまた、提供され得る。
【００３６】
図２に示すように、各研磨要素４は、支持層１０の第一主面に対して実質的に垂直な第一方向に沿って、任意のガイドプレート２８の第一主表面から延びる。図２に示すいくつかの実施形態では、各研磨要素４は、装着フランジ１７を有し、各研磨要素４〜４’は、対応するフランジ１７の支持層１０の第一主面３４への継合により、支持層１０の第一主面に、場合により、任意の研磨組成物分布層８’又は任意のガイドプレート２８の第二主表面に、接着される。結果として、研磨プロセス中、研磨要素４は、支持層１０に依然として接着されたまま、並びに、場合により任意の研磨組成物分布層８’及び／又は任意のガイドプレート２８により支持層１０に追加的に取り付けられたまま、支持層１０の第一主面３４に実質的に垂直な方向において自由に独立して取り換えられる。
【００３７】
このような実施形態では、好ましくは、各研磨要素４の少なくとも一部は、対応する開口部６内に延び、より好ましくは各研磨要素４はまた、対応する開口部６を通過して任意のガイドプレート２８の第一主表面から外向きに延びる。したがって、任意のガイドプレート２８及び／又は任意の研磨組成物分布層８’の複数の開口部６はまた、支持層１０の第一主面３４上の研磨要素４の横向きの配置を誘導するための型板としても機能し得る。換言すれば、任意のガイドプレート２８及び／又は任意の研磨組成物分布層８’は、研磨パッド製作プロセス中に支持層１０の第一主面３４上に複数の研磨要素４を配置するための型板又はガイドとしても使用され得る。
【００３８】
図２に示される特定の実施形態では、任意のガイドプレート２８は、支持層１０と研磨組成物分布層８’の間の境界面に位置する接着剤（示されず）を含んでもよい。任意のガイドプレート２８は、したがって、任意の研磨組成物分布層８’を支持層１０に接着し、これにより、複数の研磨要素４を支持層１０の第一主面３４に固定して取り付けるために使用され得る。しかしながら、例えば、熱及び圧力を用いて支持層１０に研磨要素４を直接熱接着するといった、他の結合方法を使用してもよい。
【００３９】
図２の研磨パッド２’の関連する例示的実施形態では、複数の開口部は、開口部の配列として配置され得、少なくとも開口部６の一部は、任意の研磨組成物分布層８’により形成された主要な孔と、任意のガイドプレート２８により形成された穿下領域と、を含み、穿下領域は、対応する研磨要素フランジ１７と継合する肩部を形成し、これにより、研磨要素４を支持層１０に直接接着する必要なしに、研磨要素４を支持層１０に固定して取り付ける。加えて、図２により示されていないいくつかの例示的実施形態では、複数の研磨要素４は、例えば、支持層１０の主表面上に配置された要素の二次元配列としてのパターンに、あるいは、支持層１０に接着する前に研磨要素４を配置する点に使用される型板又は冶具に、配置されてもよい。
【００４０】
図１〜２に示される研磨パッド２〜２’の実施形態のいずれかでは、研磨要素４の少なくとも一部は多孔質研磨要素であってもよく、研磨要素の一部４’のいくつかは実質的に無孔の研磨要素であってもよい。しかしながら、他の例示的実施形態では、全ての研磨要素４が多孔質研磨要素であるように選択され得、あるいは、全ての研磨要素は実質的に無孔の研磨要素４’であるように選択され得ると理解される。いくつかの例示的実施形態では、研磨要素の少なくとも１つは多孔質研磨要素であり、各多孔質研磨要素は複数の孔を含む。特定の例示的実施形態では、研磨要素の実質的に全ては多孔質研磨要素である。いくつかの特定の例示的実施形態では、孔は、多孔質研磨要素の実質的に全体にわたって分布する。
【００４１】
好適な多孔質研磨要素は、国際公開第２００９／１５８６６５号に開示されている。
【００４２】
特定の本発明で好ましい実施形態では、複数の孔は、研磨パッド２〜２’の研磨要素４の少なくとも一部から有機微粒子充填材１５の少なくとも一部を少なくとも部分的に除去し、これにより、有機微粒子充填材１５により事前に占められていた体積に相当する空隙又は孔体積を除去することによって、複数の孔が作られる。いくつかの例示的実施形態では、有機微粒子充填材１５は、研磨要素４の残りのポリマー相が実質的に不溶性又は部分的に可溶性であるのみである溶媒に可溶性であり得る。
【００４３】
いくつかの例示的実施形態では、有機微粒子充填材１５は、水溶性、水膨潤性又は親水性ポリマーを含み、水又は水性溶媒を使用して溶解し、これにより、有機微粒子充填材１５の少なくとも一部を１つ以上の研磨要素４から除去し、これにより、１つ以上の多孔質研磨要素を作製する。特定の例示的実施形態では、水性溶媒は、化学・機械的研磨プロセスで使用される加工液であるように選択され、この加工液を使用して溶解し、これにより、１つ以上の研磨要素４から有機微粒子充填材１５の少なくとも一部を除去し、これにより、１つ以上の研磨要素を作製する。
【００４４】
図１〜２により示されている特定の実施形態では、２つの多孔質研磨要素４は、１つの実質的に無孔の研磨要素４’に沿って示される。しかしながら、任意の数の研磨要素４を使用してもよく、任意の数の研磨要素４は、多孔質研磨要素４又は実質的に無孔の研磨要素４’を選択してもよいと理解される。
【００４５】
いくつかの本発明で好ましい実施形態では、研磨要素４の少なくとも一部は、多孔質研磨要素であり、特定の実施形態では、研磨されることになる基材（図１には示さず）と摺動接触又は回転接触することが可能な、多孔質の研磨表面（図１〜２の１４）を少なくとも有する図１〜２を再び参照すると、研磨要素４の研磨表面１４は、実質的に平坦な表面であってもよく、又は非平坦であってもよい。特定の本発明で好ましい実施形態では、各多孔質研磨要素４の少なくとも研磨表面は、オリフィス、通路、溝、チャネル、及びこれらに類するものの形状を取り得る、例えば、微細な表面開口部又は孔１５を伴う多孔質に製造される。研磨表面にあるそのような孔１５は、基材（図示せず）と、対応する多孔質研磨要素との間の境界面にて、研磨組成物（例えば、図示されていない加工液及び／又は研削研磨スラリ）の分布及び維持を促進するように作用することができる。
【００４６】
特定の例示的実施形態では、研磨表面１４は、概して円筒形毛管である孔１５を含む。孔１５は、研磨表面１４から研磨要素４内に延びることができる。関連実施形態では、研磨表面は、研磨表面１４から多孔質研磨要素４内に延びている概して円筒形の毛管である孔１５を含む。孔は円筒形である必要はなく、例えば、錐体、矩形、角錘、及び同様の他の孔形状も可能である。孔の特徴的寸法は、概して、幅（又は直径）及び長さと共に、深さにより特定され得る。孔の特徴的寸法は、約２５μｍ〜約６，５００μｍの深さ、約５μｍ〜約１０００μｍの幅（又は直径）、及び約１０μｍ〜約２，０００μｍの長さの範囲であり得る。
【００４７】
いくつかの例示的実施形態では、多孔質研磨要素は、多孔質研磨表面１４を有さなくてもよいが、これら及び他の例示的実施形態では、孔１５は、実質的に多孔質研磨要素４の全体にわたって分布し得る。そのような多孔質研磨要素は、柔軟性研磨パッドの有利な特性のいくつかを呈する柔軟性研磨要素として有用であり得る。特定の本発明で好ましい実施形態では、研磨要素４は、多孔質発泡体の形状で実質的に研磨要素４の全体にわたって分布した複数の孔を含んでもよい。この発泡体は独立気泡発泡体でも連続気泡発泡体でもよい。いくつかの実施形態では、独立気泡発泡体が好ましい。好ましくは、発泡体の複数の孔１５は、孔のサイズ（例えば孔径）が単一モードの分布を呈する。
【００４８】
いくつかの特定の例示的実施形態では、複数の孔は、少なくとも約１ナノメートル（ｎｍ）、少なくとも約１００ｎｍ、少なくとも約５００ｎｍ、又は少なくとも約１μｍの平均孔径を呈する。他の例示的実施形態では、複数の孔は、最大約３００μｍ、最大約１００μｍ、最大約５０μｍ、最大約１０μｍ又は最大約１μｍの平均孔径を呈する。特定の本発明で好ましい実施形態では、複数の孔は、約１ｎｍ〜約３００μｍ、約０．５μｍ〜約１００μｍ、約１μｍ〜約１００μｍ、又は約２μｍ〜約５０μｍの平均孔径を呈する。
【００４９】
上記のような実質的に無孔の研磨要素４’を含む研磨パッド２〜２’の追加の例示的実施形態では、無孔の研磨要素４’の少なくとも１つは、好ましくは、透明な研磨要素である。いくつかの例示的実施形態では、シート１３’又は支持層１０、任意のガイドプレート２８、任意の研磨組成物分布層８〜８’、任意の柔軟性層１６、任意の接着剤層１２、少なくとも１つの実質的に無孔の研磨要素４’又はこれらの組み合わせは、透明である。図１に示される特定の例示的実施形態では、少なくとも１つの透明な無孔の研磨要素４’は、シート１３’の第一主面３２の透明な部分に、例えば、直接熱接着を用いて、又は、接着剤で（図１には示さず）取り付けられる。
【００５０】
更に、実質的に同一の研磨要素４のみを研磨パッド２〜２’が含む必要はないものと理解される。したがって、例えば、任意の組み合わせ又は配列の多孔質研磨要素及び非多孔質研磨要素が、複数の多孔質研磨要素４を構成することができる。任意の数、組み合わせ又は配列の多孔質研磨要素及び実質的に無孔の研磨要素４’が、複数の研磨要素４を有する研磨パッドを形成するために特定の実施形態では有利に使用され得る。
【００５１】
いくつかの例示的実施形態では、研磨要素（図１〜２の４〜４’）は、意図される用途に従って非常に様々なパターンでシート１３’（図１）又は支持層１０（図２）の第一主面上に分布してもよく、パターンは規則的でもよく又は不規則的でもよい。したがって、研磨パッド２〜２’のいくつかの例示的実施形態では、複数の研磨要素４は、例えば、支持層１０の主表面上で、又は、支持層１０への接着前に研磨要素を配置するために使用される型板若しくは冶具（図には示さず）において、所定の規則的パターンに配置され得る。型板又は冶具を用いてパターンに複数の研磨要素４を配置した後、支持層１０の第一主面３４は、複数の研磨要素４と接触してもよく、並びに、例えば、支持層１０への直接熱接着により、又は、接着剤若しくは他の接着材料を使用することにより、複数の研磨要素４に接着されてもよい。
【００５２】
研磨要素は、実質的にシート１３’又は支持層１０の表面全体上に位置し得、あるいは、研磨要素を全く含まないシート１３’又は支持層１０の領域が存在し得る。いくつかの実施形態では、研磨要素は、少なくとも３０％、少なくとも４０％又は少なくとも５０％の支持層の平均表面被覆率を有する。更なる実施形態では、研磨要素は、研磨要素の数と各研磨要素の断面積と研磨パッドの断面積とによって決定されるように、支持層の主表面の総面積の最大約８０％、最大約７０％又は最大約６０％の支持層の平均表面被覆率を有する。
【００５３】
図３Ａ〜３Ｂにより示される本発明で好ましい研磨パッド２の例示的実施形態では、研磨要素４は、シート１３’と一体成形され、シート１３’の第一主面３２上に二次元配列パターンで配置される。研磨パッド２での使用に好適である上記のような任意の層のいずれか（例えば、任意の研磨組成物分布層８、任意の接着剤１２、任意の柔軟性層１６、任意の感圧性接着剤層１８及び少なくとも１つの実質的に無孔の／透明な研磨層４’）を組み合わせて、図３Ａ〜３Ｂに示す研磨パッドを形成してもよい。
【００５４】
図３Ａは、１つの特定の形状の研磨要素４を示す。研磨要素４は実質上任意の形状に形成され得、２つ以上の異なる形状を有する複数の研磨要素４は有利に使用され得、場合によりパターンに配置されて上記のような研磨パッド２〜２’を形成し得ることが理解される。同じ形状又は異なる形状を使用して、多孔質研磨要素又は代替的に実質的に無孔の研磨要素を製造し得ることが更に理解される。
【００５５】
いくつかの例示的実施形態では、研磨表面１４に対して概して平行な方向に研磨要素４を貫通する研磨要素４の断面形状は、目的とする用途に依存して大きく異なる場合がある。図３Ａは、概して円形の断面を有する概して円筒形の研磨要素４を示しているが、他の断面形も可能であり、特定の実施形態では他の断面形が望ましい場合がある。したがって、先述のような研磨要素４〜４’を含む研磨パッド２〜２’の更なる例示的実施形態では、研磨要素は、円形、楕円形、三角形、正方形、矩形及び台形及びこれらの組み合わせから選択される、第一方向において取られた断面を有するように選択される。
【００５６】
図３Ａ〜３Ｂに示すような円形の断面を有する概して円筒形の研磨要素４では、研磨表面１４に対して概して平行である方向における研磨要素４の断面直径は、いくつかの実施形態では、少なくとも約５０μｍ、より好ましくは少なくとも約１ｍｍ、更に好ましくは少なくとも約５ｍｍである。特定の実施形態では、研磨表面１４に対して概して平行である方向における研磨要素４の断面直径は、最大約２０ｍｍ、より好ましくは最大約１５ｍｍ、更に好ましくは最大約１２ｍｍである。いくつかの実施形態では、研磨表面１４において取られる研磨要素の直径は、約５０μｍ〜約２０ｍｍ、特定の実施形態では直径は約１ｍｍ〜約１５ｍｍ、他の実施形態では断面直径は約５ｍｍ〜約１２ｍｍである。
【００５７】
研磨パッド２〜２’の追加の例示的実施形態では、研磨要素４は、高さ、幅及び／又は長さの点で特徴的な寸法により特徴付けられ得る。特定の例示的実施形態では、特徴的な寸法は、少なくとも約５０μｍ、より好ましくは少なくとも約１ｍｍ、更に好ましくは少なくとも約５ｍｍであるように選択され得る。特定の実施形態では、研磨表面１４に対して概して平行である方向における研磨要素４の断面直径は、最大約２０ｍｍ、より好ましくは最大約１５ｍｍ、更に好ましくは最大約１２ｍｍである。追加の例示的実施形態では、研磨要素は、２５０〜２，５００μｍの高さ、１ｍｍ〜５０ｍｍの幅、５ｍｍ〜５０ｍｍの長さ、又は１ｍｍ〜５０ｍｍの直径のうちの少なくとも１つにより特徴付けられる。特定の例示的実施形態では、１つ以上の研磨要素４〜４’は、中空であってもよい。
【００５８】
他の例示的実施形態では、研磨表面１４に対して概して平行な方向における各研磨要素４の断面積は、少なくとも約１ｍｍ２、他の実施形態では少なくとも約１０ｍｍ２、更に他の実施形態では少なくとも約２０ｍｍ２である場合がある。他の例示的実施形態では、研磨表面１４に対して概して平行な方向における各研磨要素４の断面積は、最大約１，０００ｍｍ２、他の実施形態では最大約５００ｍｍ２、更に他の実施形態では最大約２５０ｍｍ２である場合がある。
【００５９】
研磨パッドの主表面に対して概して平行な方向における研磨パッドの断面積は、いくつかの例示的実施形態では約１００ｃｍ２〜約３００，０００ｃｍ２である場合があり、他の実施形態では約１，０００ｃｍ２〜約１００，０００ｃｍ２である場合があり、更に他の実施形態では約２，０００ｃｍ２〜約５０，０００ｃｍ２である場合がある。
【００６０】
研磨作業での研磨パッド（図１の２、図２の２’）の最初の使用に先立って、いくつかの実施形態では、各研磨要素（図１〜２の４〜４’）は支持層（図１〜２の１０）の第一の主面に対して実質的に垂直な第一の方向に沿って延びる。特定の例示的実施形態では、研磨要素は、任意の研磨組成物分布層（図１の８、図２の８’）及び／又は任意のガイドプレート（図２の２８）を含む平面よりも上に第一方向に沿って少なくとも約０ｍｍ、少なくとも約０．１ｍｍ、少なくとも約０．２５ｍｍ、少なくとも約０．３ｍｍ又は少なくとも約０．５ｍｍ延びる。他の例示的実施形態では、研磨要素は、任意の研磨組成物分布層（図１の８、図２の８’）及び／又は任意のガイドプレート（図２の２８）を含む平面よりも上に第一方向に沿って最大約１０ｍｍ、最大約７．５ｍｍ、最大約５ｍｍ、最大約３ｍｍ、最大２ｍｍ又は最大約１ｍｍ延びる。
【００６１】
他の例示的実施形態（図に示さず）では、研磨要素の研磨表面は、任意の研磨組成物分布層の露出した主表面と同一平面にしてもよい。他の例示的実施形態では、研磨要素の研磨表面は、任意の研磨組成物分布層の露出した主表面よりも低く後退させてもよく、続いて、例えば、任意の研磨組成物分布層の一部を除去することにより、任意の研磨組成物分布層の露出した主表面と同一平面にしてもよく、又は任意の研磨組成物分布層の露出した主表面よりも上に延びるようにしてもよい。このような実施形態は、研磨プロセス中に、あるいは、加工品との接触前、接触中又は接触後に研磨パッドに適用される任意の調湿プロセスにおいて、摩耗又は浸食されるように選択された研磨組成物分布層について有利に使用され得る。
【００６２】
更なる例示的実施形態では、各研磨要素４〜４’は、シート１３’（図１）又は支持層１０（図２）を含む平面よりも上に第一方向に沿って少なくとも約０．２５ｍｍ、少なくとも約０．３ｍｍ又は少なくとも約０．５ｍｍ延びる。追加の例示的実施形態では、研磨要素の基部又は底部の上の研磨表面（図１〜２の１４）の高さ、すなわち、研磨要素の高さ（Ｈ）は、使用される研磨組成物及び研磨要素のために選択される材料に依存して０．２５ｍｍ、０．５ｍｍ、１．０ｍｍ、１．５ｍｍ、２．０ｍｍ、２．５ｍｍ、３．０ｍｍ、５．０ｍｍ、１０ｍｍ又はそれ以上である場合がある。
【００６３】
再び図１〜２を参照すると、任意の研磨組成物分布層（図１の８、図２の８’）及び任意のガイドプレート２８（図２）全体にわたる開口部（図１〜２の６）の深さ及び間隔は、特定のＣＭＰプロセスのための必要に応じて変化する場合がある。いくつかの実施形態では、研磨要素（図１〜２の４〜４’）は、それぞれが互いに対して、及び研磨組成物分布層（図１の８、図２の２８）及びガイドプレート３１に対して、実質的に平面配向を維持し、任意の研磨組成物分布層（図１の８、図２の８’）及び／又は任意のガイドプレート２８の表面より上に突出する。
【００６４】
いくつかの例示的実施形態では、いずれかの任意のガイドプレート（図２の２８）及びいずれかの任意の研磨組成物分布層（図１の８、図２の８’）よりも上の研磨要素４の延びによって作られる空隙体積は、任意の研磨組成物分布層（図１の８、図２の８’）の表面上の研磨組成物の分布のための余地を提供することができる。研磨要素４は、研磨要素の材料特性及び研磨組成物分布層（図１の８、図２の８’）の表面上の研磨組成物（加工液及び／又は研削スラリ）に望まれる流れに少なくとも部分的に依存する量に応じて、研磨組成物分布層（図１の８、図２の８’）より上に突出する。
【００６５】
別の例示的実施形態（図に示さず）では、本開示は、有機微粒子充填材と第二連続性ポリマー相とを含む非平坦研磨パッドを提供し、研磨パッドは、第一主面と、第一主面とは反対側の第二主面と、を有し、更に第一及び第二主面の少なくとも一方は、面の内部に延びる複数の溝を含む。特定の例示的実施形態では、溝は、約１マイクロメートル（μｍ）〜約５，０００μｍの深さを有する。更なる例示的実施形態では、研磨パッドは、第一及び第二面に対して実質的に垂直な方向において円形断面を有し、この円は半径方向を画定し、更に複数の溝は、円形であり、同心性であり、及び半径方向に間隔を有して離れている。
【００６６】
他の例示的な実施形態（図に示さず）では、非平坦研磨パッドの研磨表面は、複数のチャネルの形状の孔を含み、各チャネルは研磨表面の少なくとも一部を横切って、好ましくは研磨表面に対して概して平行な方向に延びる。好ましくは、各チャネルは、研磨表面に対して概して平行な方向に研磨表面の周囲を放射状に延びる円形チャネルである。他の実施形態では、複数のチャネルは、研磨表面に一連の放射状に間隔を有する同心性の円形溝を形成する。他の例示的実施形態（図示せず）では、孔は、各チャネルが研磨表面の一部のみを横断して延びるチャネルの二次元配列の形状を取る場合がある。
【００６７】
更なる例示的実施形態（図示せず）では、チャネルは、例えば、円筒形、三角形、矩形、台形、半球形及びこれらの組み合わせといった、実質上いかなる形状を有してもよい。いくつかの例示的実施形態では、研磨要素の研磨表面に対して実質的に垂直な方向における各チャネルの深さは、少なくとも約１０μｍ、少なくとも約２５μｍ、少なくとも約５０μｍ、少なくとも約１００μｍ；約１０，０００μｍまで、約７，５００μｍまで、約５，０００μｍまで、約２，５００μｍまで、約１，０００μｍまで、の範囲であるように選択される。他の例示的な実施形態では、研磨要素の研磨表面に対して実質的に平行な方向における各チャネルの断面積は、約７５平方マイクロメートル（μｍ２）〜約３×１０６μｍ２となるように選択される。
【００６８】
上記のような研磨パッドの組成物は、非相互作用的な有機充填材で充填された連続性高分子相を含む。連続性高分子相は熱可塑性又は熱硬化性エラストマーであるものとして特徴付けられ、一方、分散した相は熱可塑性又は熱硬化性ポリマーとして特徴付けられる。上記のような研磨パッドのいくつかの例示的実施形態では、研磨表面の少なくとも一部は、熱可塑性ポリウレタン、アクリル化ポリウレタン、エポキシ化ポリウレタン、エポキシ化ゴム、ビニル樹脂、シクロペンタジエン樹脂、ビニルエーテル樹脂及びこれらの組み合わせを含む。複数の研磨要素４を含む研磨パッドのいくつかの例示的実施形態では、研磨要素の少なくともいくつかは、連続性ポリマー相として、熱可塑性ポリウレタン、アクリル化ポリウレタン、エポキシ化ポリウレタン、エポキシ化ゴム、ビニル樹脂、シクロペンタジエン樹脂、ビニルエーテル樹脂、ポリアクリレート又はこれらの組み合わせを含む。
【００６９】
特定の例示的実施形態では、有機微粒子充填材は、熱可塑性ポリマー又は熱硬化性ポリマーのうちの少なくとも１つを含む。いくつかの例示的実施形態では、有機微粒子充填材は、ポリオレフィン、環状ポリオレフィン又はポリオレフィン系熱可塑性エラストマーのうちの少なくとも１つを含む。いくつかの特定の例示的実施形態では、ポリオレフィンは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリイソブチレン、ポリオクテン、これらのコポリマー、及びこれらの組み合わせから選択される。他の例示的実施形態では、有機微粒子充填材は、例えば、ポリビニルアルコール、ポリ（エチレンオキシド）、ポリ（ビニルアルコール）、ポリ（ビニルピロリドン）、ポリアクリル酸、ポリ（メタ）アクリル酸、これらの組み合わせ及びこれらに類するものといった、水溶性又は水膨潤性ポリマーを含む。
【００７０】
更なる例示的実施形態では、有機微粒子充填材は、各研磨要素の約５重量％〜約９０重量％を構成する。追加の例示的実施形態では、有機微粒子充填材は、５〜５，０００マイクロメートルの長さ、５〜２５０マイクロメートルの幅、５〜１００マイクロメートルの球相当径又はこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つにより特徴付けられる。
【００７１】
研磨要素は、また、補強ポリマー又は他の複合材料を備える場合があり、金属微粒子、セラミック微粒子、高分子微粒子、繊維、これらの組み合わせ、及びこれらに類するものなどが例として挙げられる。特定の実施形態では、研磨要素は、それ自体に炭素、グラファイト、金属、又はこれらの組み合わせのような充填剤を含むことによって導電性及び／又は熱伝導性なものとして製造される場合がある。他の実施形態では、例えば、Ｏｒｍｅｃｏｎ  Ｃｈｅｍｉｅ（ドイツ、アンメルスベック）から商品名ＯＲＭＥＣＯＭとして市販されているポリアニリン（ＰＡＮＩ）のような導電性ポリマーを、上述の導電性又は熱伝導性充填剤と共に又は上述の導電性又は熱伝導性充填剤を伴わずに、使用する場合がある。
【００７２】
いくつかの例示的実施形態では、研磨要素を作製するために、連続性相ポリマー樹脂前駆体系を微粉化有機微粒子粉末でミリングして、分散した有機微粒子相を含有する反応性スラリを作製してもよい。充填された反応性スラリは、次に、直接成形型の中に流延されて、又は、Ｂ段階に送られて圧力下で成形されて、一体成形された研磨要素を含むパターン化表面を作製してもよい。少なくとも部分的にポリマー樹脂前駆体を硬化させると、所望のパターンの研磨要素を有するシートを得ることができ、続いてこのシートを柔軟性支持層に固定して、柔軟性研磨パッドを形成してもよい。別の方法としては、柔軟性支持層を、フィルム流延又は成形操作中に一体成形された研磨表面に積層してもよい。感圧性接着剤も使用して、柔軟性材料の底表面を半導体研磨に使用される研磨プレートの表面に接着してもよい。
【００７３】
上記のような研磨パッドの例示的実施形態のいずれかでは、研磨表面は、連続性ポリマー相と、室温にて連続性ポリマー相に不混和性である有機微粒子充填材と、を含む相分離したポリマーブレンドにより、形成される。分散した有機微粒子相のサイズは、分散した有機微粒子の粒径を制御することにより、例えば、ミリング条件及び／又は持続時間を制御することにより、制御することができる。これらの種類の不混和性ブレンド系から生じる高分子フィルムは、破壊又は摩損にさらされた際に、分散した有機微粒子相を特徴的に脱離する。それゆえに、パッド表面がこの種類の高分子ブレンドから生じる場合には、表面は、分散した有機微粒子相の脱離又は放出から得られる多孔性を有することで特徴付けられる。
【００７４】
他の例示的実施形態では、複数の孔は、研磨パッド２〜２’の研磨要素４の少なくとも一部から有機微粒子充填材１５の少なくとも一部を少なくとも部分的に除去し、これにより、有機微粒子充填材１５により事前に占められていた体積に相当する空隙又は孔体積を除去することによって、複数の孔が研磨要素の少なくとも一部の中に作られる。いくつかの例示的実施形態では、有機微粒子充填相は、第一連続性ポリマー相１３が実質的に不溶であるか又は部分的にのみ可溶である溶媒に、可溶である。
【００７５】
いくつかの例示的実施形態では、有機微粒子充填材は、水溶性、水膨潤性又は親水性の熱可塑性ポリマーを含み、水又は水性溶媒を使用して溶解し、これにより、有機微粒子充填材１５の少なくとも一部を１つ以上の研磨要素４から除去し、これにより、１つ以上の多孔質研磨要素を作製する。好適な水溶性ポリマーとしては、ポリ（エチレンオキシド）、ポリ（ビニルアルコール）、ポリ（ビニルピロリドン）、ポリアクリル酸、ポリ（メタ）アクリル酸、他のモノマーとのこれらのコポリマー、及びこれらの組み合わせが挙げられる。
【００７６】
特定の例示的実施形態では、水性溶媒は、化学・機械的研磨プロセスで使用される加工液であるように選択され、この加工液を使用して溶解し、これにより、１つ以上の研磨要素４から有機微粒子充填材１５の少なくとも一部を除去し、これにより、１つ以上の研磨要素を作製する。
【００７７】
上記のような研磨パッドの更なる例示的実施形態では、有機微粒子充填材は、各研磨要素の約１重量％、２．５重量％、５重量％又は１０重量％から；約５０重量％、６０重量％、７０重量％、８０重量％又は９０重量％まで、を構成する。特定の例示的実施形態では、有機微粒子充填材は、５〜５，０００μｍの長さ、５〜２５０μｍの幅、５〜１００μｍの球相当径又はこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つにより特徴付けられる。好ましくは、有機微粒子充填材は、実質的に均一な球体形状を有し、少なくとも１μｍ、５μｍ、１０μｍ、２０μｍ、３０μｍ、４０μｍ、５０μｍ；及び最大２００μｍ、１５０μｍ、１００μｍ、９０μｍ、８０μｍ、７０μｍ又は６０μｍ、のメジアン径を呈する。
【００７８】
上記研磨パッドの更に例示的実施形態では、シート１３’、支持層１０又は非平坦研磨パッドは、剛性フィルム又は他の硬質基材のように、実質的に圧縮不可能であってもよいが、好ましくは、研磨表面に対して向けられる正圧を提供するために圧縮可能である。いくつかの例示的実施形態では、シート又は支持層は、柔軟性ゴム又はポリマーなどの可撓性及び柔軟性材料を含んでもよい。他の例示的実施形態では、シート、支持層又はパッドは、好ましくは、圧縮可能な高分子材料から製造され、発泡高分子材料が好ましい。特定の実施形態では、独立気泡発泡体が好ましい場合があるが、他の実施形態では、連続気泡発泡体が使用される場合がある。追加の例示的な実施形態では、研磨要素は、圧縮可能な又は柔軟性支持層であり得る支持層に取り付けられた研磨要素の単一シートとして支持層と共に成形されてもよい。
【００７９】
シート又は支持層は、好ましくは、加工液が支持層の中に又は支持層を通って透過若しくは浸透するのを防ぐために、液体不浸透性である。しかしながら、いくつかの実施形態では、シート又は支持層は、単独又は、液体が支持層を通って透過若しくは浸透するのを防止するように作用する任意のバリアと組み合わせて、液体浸透性材料を含んでもよい。更には、他の実施形態では、多孔質シート又は支持層は、例えば、研磨中に研磨パッドと加工品との間の境界面に加工液（例えば、研磨スラリ）を保持するために、有利に使用され得る。
【００８０】
特定の例示的実施形態では、シート又は支持層は、シリコーン、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ネオプレン、ポリウレタン、ポリエステル、ポリエチレン及びこれらの組み合わせから選択される高分子材料を含んでもよい。シート又は支持層は、更に、充填剤、微粒子、繊維、補強剤及びこれらに類するものなどの多様な添加材料を含んでもよい。
【００８１】
ポリウレタンは、特に有用なシート又は支持層材料であることが判明しており、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）は特に好ましい。いくつかの本発明で好ましい実施形態では、支持層は、例えば、ＥＳＴＡＮＥ  ＴＰＵ（Ｌｕｂｒｉｚｏｌ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃ．（Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ，ＯＨ）から入手可能）、ＴＥＸＩＮ又はＤＥＳＭＯＰＡＮ  ＴＰＵ（Ｂａｙｅｒ  Ｍａｔｅｒｉａｌ  Ｓｃｉｅｎｃｅ（Ｐｉｔｔｓｂｕｒｇｈ，ＰＡ）から入手可能）、ＰＥＬＬＥＴＨＡＮＥ  ＴＰＵ（Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｍｉｄｌａｎｄ，ＭＩ）から入手可能）及びこれらに類するものといった、１つ以上のＴＰＵを含むフィルムである。
【００８２】
いくつかの例示的実施形態では、研磨パッドは、研磨要素とは反対側の支持層に取り付けられた柔軟性層１６を更に含む。柔軟性層は、表面を接着する任意の手段により、支持層に取り付けられ得るが、好ましくは、柔軟性層と支持層との間の境界面に位置する接着剤層は、支持層を研磨要素の反対側の、柔軟性層に取り付けるために使用される。
【００８３】
特定の実施形態では、柔軟性層は、好ましくは、研磨中、研磨要素の研磨表面を加工品に対して向ける正圧を提供するために、圧縮可能である。いくつかの例示的実施形態では、支持層は、柔軟性ゴム又はポリマーなどの可撓性及び柔軟性材料を含んでもよい。他の例示的実施形態では、支持層は、好ましくは、圧縮可能な高分子材料から製造され、発泡高分子材料が好ましい。特定の実施形態では、独立気泡発泡体が好ましい場合があるが、他の実施形態では、連続気泡発泡体が使用される場合がある。
【００８４】
いくつかの特定の実施形態では、柔軟性層は、シリコーン、天然ゴム、スチレンブタジエンゴム、ネオプレン、ポリウレタン、ポリエチレン及びそのコポリマー及びこれらの組み合わせから選択される高分子材料を含んでもよい。柔軟性層は、更に、充填剤、微粒子、繊維、補強剤、及びこれらに類するものなどの、多様な添加材料を含んでもよい。柔軟性層は、好ましくは、液体不浸透性である（ただし、任意のバリアとの組み合わせにおいて浸透性材料を使用して、柔軟性層への液体の透過を防ぐ又は阻止してもよい）。
【００８５】
本発明で柔軟性層での使用に好ましい高分子材料はポリウレタンであり、ＴＰＵは特に好ましい。好適なポリウレタンとしては、例えば、Ｒｏｇｅｒｓ  Ｃｏｒｐ．（Ｒｏｇｅｒｓ，ＣＴ）の商品名ＰＯＲＯＮ及びＤｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ（Ｍｉｄｌａｎｄ，ＭＩ）の商品名ＰＥＬＬＥＴＨＡＮＥ、中でも特にＰＥＬＬＥＴＨＡＮＥ  ２１０２−６５Ｄが挙げられる。他の好適な材料としては、例えば、商品名ＭＹＬＡＲで広く入手可能な二軸配向されたＰＥＴのようなポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、及び接着ゴムシート（例えば、Ｒｕｂｂｅｒｉｔｅ  Ｃｙｐｒｅｓｓ  Ｓｐｏｎｇｅ  Ｒｕｂｂｅｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ，Ｉｎｃ．（Ｓａｎｔａ  Ａｎａ，ＣＡ）から商品名ＢＯＮＤＴＥＸで入手可能なゴムシート）が挙げられる。
【００８６】
いくつかの例示的実施形態では、本開示による研磨パッド２〜２’は、例えば、ウェハ内部の研磨均一性の向上、研磨後のウェハ表面の平坦性の向上、ウェハからのエッジダイ収率の向上、並びにＣＭＰプロセス運転寛容度及び一貫性の向上といった、ＣＭＰプロセスに使用するときの特定の利点を有することができる。任意の特定の理論に束縛されるものではないが、これらの利点は、支持層の下にある柔軟性層から研磨要素の研磨表面を分離し、これにより、研磨プロセス中、加工品に研磨パッドを接触させるときに要素の研磨表面に対して実質的に垂直な方向において研磨要素を「浮かす」ようにすることからもたらされ得る。
【００８７】
研磨パッド２’のいくつかの実施形態では、柔軟性下層から研磨要素の研磨表面を分離することは、第一主表面からガイドプレートを通って第二主表面に延びる複数の開口部を含む任意のガイドプレート２８を研磨物品の中に組み込むことにより強化されてもよく、少なくともいくつかの各研磨要素は対応する開口部の中に延び、各研磨要素はガイドプレートの第二主表面から外向きに延びる。好ましくは硬い又は非柔軟性材料を含む任意のガイドプレートは、研磨表面の空間配向を維持するために、並びに、研磨パッドの要素の横の動きを維持するために、使用されてもよい。しかしながら、他の実施形態では、研磨要素の空間配向が維持され、横の動きが、要素を支持層に接着することにより、好ましくは研磨要素を直接支持層に熱接着することにより、維持されるため、任意のガイドプレートは必要とされない。
【００８８】
任意のガイドプレート２８は、ポリマー、コポリマー、ポリマー配合物、ポリマー複合体、又はこれらの組み合わせのような多様な材料で製造することができる。剛性で非柔軟性で非伝導性で液体不浸透性の高分子材料が概して好ましく、ポリカーボネートが特に有用であることが見出された。
【００８９】
更なる実施形態では、本開示の研磨パッドは、シート又は支持層の第一主面の少なくとも一部並びに任意のガイドプレート（存在する場合）の第一主表面を覆う任意の研磨組成物分布層８〜８’を更に含む。任意の研磨組成物分布層は、多様な高分子材料で製造され得る。任意の研磨組成物分布層は、いくつかの実施形態では、少なくとも１つの親水性ポリマーを含む。好ましい親水性ポリマーとしては、ポリウレタン、ポリアクリレート、ポリビニルアルコール、ポリオキシメチレン、及びこれらの組み合わせが挙げられる。特定の一実施形態では、研磨組成物層は、研磨作業中に滑らかな表面を提供するために、例えば、水を吸収できる親水性ポリウレタン又はポリアクリレートのようなヒドロゲル材料を、好ましくは約５〜約６０重量パーセントの範囲で含んでもよい。
【００９０】
追加の例示的実施形態では、任意の研磨組成物分布層は、例えば、多孔質ポリマー又は発泡体といった柔軟性材料を含んで、研磨作業中、研磨組成物分布層が圧縮されると、基材に対して向かう正圧を提供する。特定の例示的実施形態では、研磨組成物分布層の柔軟性は、任意の柔軟性層の柔軟性よりも低くなるように選択される。連続又は独立気泡を有する、多孔質又は発泡材料は、特定の実施形態における任意の研磨組成物分布層での使用に好ましい柔軟性材料であり得る。いくつかの特定の実施形態では、任意の研磨組成物分布層は、約１０〜約９０パーセントの多孔質を有する。
【００９１】
特定の例示的実施形態では、柔軟性層は、柔軟性層と第二主面の間の境界面にて接着剤層により、第二主面に取り付けられる。
【００９２】
更なる例示的実施形態では、研磨要素の研磨表面は、任意の研磨組成物分布層の露出した主表面と同一平面にしてもよく、又は任意の研磨組成物分布層の露出した主表面よりも低く後退させてもよい。このような実施形態は、例えば、研磨スラリといった加工液を、研磨要素の露出した研磨表面と加工品の間の境界面に維持するために有利に採用され得る。このような実施形態では、研磨プロセス中に、あるいは、加工品との接触前、接触中又は接触後に研磨パッドの研磨表面に適用される任意の調湿プロセスにおいて、摩耗又は浸食される材料を含むように選択された研磨組成物は、有利に使用され得る。
【００９３】
追加の例示的実施形態では、研磨組成物分布層は、研磨されている基材の表面にわたって実質的に均一に研磨組成物を分布して、より均一な研磨を提供できるように、作用し得る。研磨組成物分布層は、研磨中に研磨組成物の流量を調節するために、場合により、バッフル、溝（図示せず）、孔及びこれらに類するもののような流れ抵抗要素を含む場合がある。更なる例示的実施形態では、研磨組成物分布層は、研磨表面から異なる深さで望ましい研磨組成物流量を達成するために、異なる材料の多様な層を含むことができる。
【００９４】
いくつかの例示的実施形態では、１つ以上の研磨要素は、研磨要素内に画定された連続コア領域又は空洞を含んでもよいが、そのような構成は必ずしも必要ではない。いくつかの実施形態では、国際公開第２００６／０５５７２０号に記載されているように、研磨要素のコアは、圧力、伝導性、電気容量、うず電流、及びこれらに類するものを検出するためにセンサーを含むことができる。更に別の実施形態では、研磨パッドは、国際公開第２００９／１４０６２２号に記載のように、研磨表面に対して垂直な方向においてパッドを通って延びる窓を含んで、あるいは、透明な層及び／又は透明な研磨要素を使用して、研磨プロセスの光学的終点指示を可能にしてもよい。
【００９５】
本開示は、研磨プロセスにおいて上記のような研磨パッドを使用する方法を更に目的とし、この方法は、少なくとも一部が多孔質である複数の研磨要素を含む研磨パッドの研磨表面と基材の表面を接触させる工程と、基材の表面を研削するために研磨パッドを基材に対して相対的に移動する工程と、を含む。特定の例示的実施形態では、加工液を、研磨パッド表面と基材表面との間の境界面に提供してもよい。好適な加工液は当該技術分野において既知であり、例えば、米国特許第６，２３８，５９２（Ｂ１）号、同第６，４９１，８４３（Ｂ１）号及び国際公開第２００２／３３７３６号に見ることができる。
【００９６】
本明細書に記載されている研磨パッドは、いくつかの実施形態では、比較的容易かつ安価に製造できる。本開示による研磨パッドのいくつかの例示的製造方法の簡潔な説明は、以下に記載されるが、この説明は包括的又はそうでなければ限定的であることを意図するものではない。
【００９７】
したがって、別の例示的実施形態では、本開示は、上記のような研磨パッドの製造方法を提供し、この方法は、熱を適用しながら第一ポリマーを第二ポリマーと混合して流体成形組成物を形成する工程と、流体成形組成物を成形型に分注する工程と、流体成形組成物を冷却して、第一ポリマーを含む第一連続性ポリマー相と第二ポリマーを含む有機微粒子充填材とを含む研磨パッドを形成する工程と、を含み、研磨パッドは、第一主面又は表面と、第一主面又は表面とは反対側の第二主面又は表面と、を有する。
【００９８】
追加の実施形態では、本開示は、上記のような研磨パッドの製造方法を提供し、この方法は、高分子前駆体物質を含む硬化性組成物の中に有機微粒子充填材を分散させる工程と、硬化性組成物を成形型の中に分注する工程と、成形型の中の分散した硬化性組成物を硬化させて有機微粒子充填材を含有する高分子シートを形成する工程と、を含み、高分子シートは、第一主面と、第一主面とは反対側の第二主面と、を有し、複数の研磨要素は、第一主面から第一主面に対して実質的に垂直な第一方向に沿って外向きに延び、研磨要素は、シートと一体成形され、他の研磨要素の１つ以上に対する研磨要素の横の動きを制限するために横向きに接続されるが、研磨要素の研磨表面に対して実質的に垂直な軸においては可動性を維持する。
【００９９】
いくつかの例示的実施形態では、連続性ポリマー相の中に有機微粒子充填材を分散させる工程は、溶融混合、混練、押出成形又はこれらの組み合わせを含む。特定の例示的実施形態では、流体成形組成物を成形型に分注する工程は、反応射出成形、押出成形、圧縮成形、真空成形又はこれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを含む。いくつかの特定の例示的実施形態では、分注する工程は、流体成形組成物をフィルムダイを通して鍛造ローラー上に連続的に押し出すことを含み、更に鍛造ローラーの表面は成形型を含む。
【０１００】
上記のような非平坦研磨パッドを製造する追加の例示的実施形態では、この方法は、第一及び第二主面の少なくとも一方をミリングして面内に延びる複数の溝を形成することを更に含む。特定の例示的実施形態では、溝は、約１μｍ〜約５，０００μｍの深さを有する。いくつかの特定の例示的実施形態では、研磨パッドは、第一及び第二面に対して実質的に垂直な方向において円形断面を有し、この円は半径方向を画定し、更に複数の溝は、円形であり、同心性であり、及び半径方向に間隔を有して離れる。
【０１０１】
複数の研磨要素の少なくとも一部が上記のように連続性ポリマー相の中に分散した有機微粒子充填材を含む研磨パッド２を製造する代替の例示的実施形態では、成形型は三次元パターンを含み、第一主表面は三次元パターンの型穴に対応する複数の研磨要素を含み、複数の研磨要素は、第一主面から第一主面に対して実質的に垂直な方向に沿って外向きに延び、更に研磨要素はシートと一体成形され、他の研磨要素の１つ以上に対する研磨要素の横の動きを制限するために横向きに接続されるが、研磨要素の研磨表面に対して実質的に垂直な軸においては可動性を維持する。
【０１０２】
複数の研磨要素は、例えば、押出成形又は圧縮成形を用いて、分散した有機微粒子を含有する溶融ポリマー連続性相から成形されてもよい。押出成形を使用して研磨要素を生じさせるために、分散した有機微粒子を含有する溶融ポリマーの混合物が、所定のパターンの研磨要素を加工するフィルムダイと鍛造ロールとを備えた二軸押出機の中に送り込まれ得る。別の方法としては、分散した有機微粒子を含む高分子フィルムは、成形板が所望の所定のパターンの研磨要素を加工する際の第二作業中に製造及び圧縮成形され得る。所望のパターンの研磨要素をシート上に作る際、シートは、例えば、熱接着フィルムに対する熱接着により、又は、接着剤の使用により、柔軟性支持層に固定され得る。あるいは、柔軟性支持層は、フィルム流延又は圧縮成形中に、研磨表面に積層され得る。
【０１０３】
単一研磨パッドを例示する特に有利な一実施形態では、多空洞成形型に、それぞれの空洞が研磨要素に対応する、バックフィルチャンバを提供することができる。本明細書に記載したように多孔質研磨要素及び非多孔質研磨要素を含む場合がある複数の研磨要素は、好適なポリマー溶融物を多空洞成形型に射出成形し、同じポリマー溶融物又は別のポリマー溶融物でバックフィルチャンバを埋め戻して支持層を形成することによって、形成することができる。研磨要素は成形型の冷却の際に支持層に付着されたまま保たれるので、支持層を伴う研磨要素の単一シートとして複数の研磨要素を形成することになる。成形型は、いくつかの実施形態では、回転ロール成形型を含んでもよい。
【０１０４】
別の実施形態では、研磨要素の一体成形されたシートは、個々の隆起した研磨要素の間で摩損されて、個々に浮き出た研磨要素の研磨表面を生じ得る。別の方法としては、分離はまた、個々の隆起した要素の間に成形型内の隆起した領域を組み込むことにより、成形プロセス中に達成され得る。
【０１０５】
研磨要素の一体シートを成形するのに好適な成形材料、成形型、装置及び方法は、下記実施例及び国際公開第２００９／１５８６６５号に記載されている。
【０１０６】
更なる代替的実施形態では、本開示は、上記のような研磨パッド２’の製造方法を提供し、この方法は、第一連続性ポリマー相とそこに分散された有機微粒子充填材とを含む複数の研磨要素を形成する工程と、第一主面とは反対側に第二主面を有する支持層の第一主面に研磨要素を接着して研磨パッドを形成する工程と、を含む。いくつかの例示的実施形態では、この方法は、柔軟性層を第二主面に取り付けることを更に含む。更なる例示的実施形態では、この方法は、第一主面の少なくとも一部を覆う研磨組成物分布層を取り付ける工程を更に含む。
【０１０７】
いくつかの例示的実施形態では、この方法は、第一主面上に研磨要素でパターンを形成する工程を追加的に含む。特定の例示的実施形態では、パターンを形成する工程は、パターンに研磨要素を反応射出成形すること、パターンに研磨要素を押出成形すること、パターンに研磨要素を圧縮成形すること、パターンに対応する型板内に研磨要素を配置すること、又は、パターンに支持層上の研磨要素を配置することを含む。いくつかの特定の例示的実施形態では、支持層に研磨要素を接着する工程は、熱接着、超音波接着、化学線接着、接着剤接着及びこれらの組み合わせを含む。
【０１０８】
特定の本発明で好ましい実施形態では、研磨要素は、支持層に熱接着される。熱接着は、例えば、支持層の主表面を各研磨要素の表面と接触させて、接着境界面を形成し、研磨要素と支持層が軟化、溶融又は流延する温度に加熱して、接着境界面にて接着を形成させることにより、達成され得る。研磨要素に対する支持層の熱接着を実効化するために、超音波溶接も使用され得る。いくつかの本発明の好ましい実施形態では、研磨要素及び支持層を加熱しながら、圧力を接着境界面に印加する。更なる本発明で好ましい実施形態では、支持層は、研磨要素が加熱される温度よりも高い温度に加熱される。
【０１０９】
他の例示的実施形態では、研磨要素を支持層に加熱することは、研磨要素と支持層の主表面の間の境界面において物理的又は化学的継合を形成する接着材料を使用することを含む。このような物理的及び／又は化学的継合は、特定の実施形態では、各研磨要素と支持層の主表面との間の接着境界面に位置する接着剤を使用して、形成され得る。他の実施形態では、接着材料は、例えば、熱硬化、放射線硬化（例えば、紫外線、可視光線、赤外線、電子ビーム又は他の放射線源などの化学線を使用する硬化）及びこれらに類するものといった、硬化により、結合を形成する材料であり得る。
【０１１０】
好適な接着フィルム材料、装置及び方法は、国際公開第２０１０／００９４２０号に記載されている。
【０１１１】
追加の本発明で好ましい例示的実施形態では、研磨要素の少なくとも一部は、多孔質研磨要素を含む。いくつかの例示的実施形態では、研磨要素の少なくとも一部は、実質的に孔のない研磨要素を含む。いくつかの特定の例示的実施形態では、ガス飽和ポリマー溶融物の射出成形、反応物にガスを放出しポリマーを形成する反応混合物の射出成形、超臨界ガス溶解ポリマーを含む混合物の射出成形、溶媒中における非相溶性のポリマー混合物の射出成形、熱可塑性ポリマーに分散された多孔質熱硬化性微粒子の射出成形、マイクロバルーンを含む混合物の射出成形、及びこれらの組み合わせによって、多孔質研磨要素は成形される。追加の例示的実施形態では、孔は、反応射出成形、ガス分散発泡及びこれらの組み合わせにより、形成される。
【０１１２】
いくつかの例示的実施形態では、多孔質研磨要素は、実質的に研磨要素全体にわたって分布する孔を有する。他の実施形態では、孔は、実質的に多孔質研磨要素の研磨表面に分布し得る。いくつかの追加的実施形態では、多孔質研磨要素の研磨表面に付与される多孔性は、例えば、射出成形、カレンダー工法、機械的ドリリング、レーザードリリング、ニードルパンチング、ガス分散発泡、化学的加工処理、及びこれらの組み合わせによって付与される。
【０１１３】
実質的に同一の研磨要素のみを研磨パッドが含む必要はないものと理解される。したがって、例えば、多孔質研磨要素及び非多孔質研磨要素の任意の組み合わせ又は配列が、複数の多孔質研磨要素を構成することができる。任意の数、組み合わせ又は配列の多孔質研磨要素及び実質的に無孔の研磨要素が、支持層に接着された浮いた研磨要素を有する研磨パッドを形成するために特定の実施形態では有利に使用され得る。
【０１１４】
更なる例示的実施形態では、研磨要素は、パターンを形成するように配置されてもよい。任意のパターンが有利に採用され得る。例えば、研磨要素は、例えば、矩形、三角形又は円形配列の研磨要素といった、二次元配列を形成するように配置されてもよい。追加の例示的実施形態では、研磨要素は、支持層上にパターンで配置された多孔質研磨要素及び実質的に無孔の研磨要素の両方を含んでもよい。特定の例示的実施形態では、多孔質研磨要素は、支持層の主表面上に多孔質研磨要素及び無孔の研磨要素の配列を形成するように、任意の実質的に無孔の研磨要素に対して有利に配置され得る。このような実施形態では、実質的に無孔の研磨要素に対する多孔質研磨要素の数及び配置は、望ましい研磨性能を得るように、有利には選択され得る。
【０１１５】
例えば、いくつかの例示的実施形態では、多孔質研磨要素は、実質的に研磨パッドの主表面の中心近くに配置されてもよく、並びに、実質的に無孔の研磨要素は、実質的に研磨パッドの主表面の周縁端部近くに配置されてもよい。このような例示的実施形態は、望ましくは、例えば、研削研磨スラリといった加工液を、研磨パッドとウェハ表面の間の接触領域に保持し、これにより、ウェハ表面の研磨均一性の改善（例えば、ウェハ表面におけるディッシングの低減）並びにＣＭＰプロセスにより生じる廃棄スラリの量の低減を達成できる。このような例示的実施形態はまた、ダイの端部にてより積極的な研磨を提供し、これにより端部隆起部の形成を低減又は排除し、収率及びダイ研磨均一性を改善することができる。
【０１１６】
他の例示的実施形態では、多孔質研磨要素は、実質的に研磨パッドの主表面の端部近くに配置されてもよく、並びに、実質的に無孔の研磨要素は、実質的に研磨パッドの主表面の中心近くに配置されてもよい。研磨要素の他の配置及び／又はパターンは、本開示の範囲内に入るものとして想到される。
【０１１７】
上記のような研磨パッド２’を製造する特定の実施形態では、研磨要素は、支持層の主表面上に位置付けることによりパターンに配置されてもよい。他の例示的実施形態では、研磨要素は所望のパターンの型板を使用して配置されてもよく、支持層は、接着に先立って、研磨要素及び型板の上又は下に位置してもよく、支持層の主表面は接着境界面にて各研磨要素と接触する。
【０１１８】
本開示による研磨要素を有する研磨パッドの例示的な実施形態は、多様な研磨用途にそれらを使用することを可能にする多様な特徴及び特性を有する場合がある。本発明で好ましいいくつかの実施形態では、本開示の研磨パッドは、集積回路及び半導体デバイスの製造に使用されるウェハの化学機械的平坦化（ＣＭＰ）に特に好適であり得る。いくつかの例示的実施形態では、本開示に記載されている研磨パッドは、当該技術分野で既知の研磨パッドに勝る利点を提供し得る。
【０１１９】
例えば、いくつかの例示的実施形態では、本開示による研磨パッドは、ＣＭＰプロセスで使用される加工液をパッドの研磨表面と基材の被研磨表面との間の境界面に保持することを改善するために作用することによって、増強研磨における加工液の効果を改善することができる。他の例示的実施形態では、本開示による研磨パッドは、研磨中のウェハ表面のディッシング及び／又はエッジ侵食を低減又は除去することができる。いくつかの例示的実施形態では、本開示による研磨パッドをＣＭＰプロセスに使用することは、ウェハ内部の研磨均一性の向上、研磨後のウェハ表面の平坦性の向上、ウェハからのエッジダイ収率の向上、並びにＣＭＰプロセス運転寛容度及び一貫性の向上をもたらすことができる。
【０１２０】
更なる例示的な実施形態では、本開示の例示的実施形態による多孔質要素を有する研磨パッドの使用は、より大きい直径のウェハの加工を可能にする一方で、高いチップ収率を得るために必要な度合いの表面均一性を維持すること、又はウェハ表面の研磨均一性を維持するためにパッド表面のコンディショニングが必要になる前により多くのウェハを加工すること、又はパッドコンディショナのプロセス時間及び磨耗を減らすこと、を可能にすることができる。
【０１２１】
非平坦研磨パッドを形成する際に連続性ポリマー相の中に分散した有機微粒子を使用する別の利点は、表面の機械加工又はミリングが明らかに容易であることである。市販のＣＭＰパッドは、典型的には、ミリングに抵抗し、かつ、発泡体に破断又は損傷なしにミリングにかけるのがきわめて困難である、架橋されたポリウレタン発泡体から構成される。本明細書に記載されているような固体熱可塑性非平坦研磨パッド材料は、ミリング作業中の変形が少なく、それゆえにミリング及びきれいな表面を生じるのを容易にする。
【０１２２】
次に、本開示による例示的な研磨パッドについて、下記の非限定的な例を参照して例示する。
【実施例】
【０１２３】
以下の非限定例は、支持層に接着された複数の研磨要素を含む研磨パッドを調製するのに使用され得る多孔質及び多孔質でない研磨要素の両方を調製するための様々な方法を示す。
【０１２４】
（実施例１）
本開示の例示的実施形態による研磨パッド２の製造は、以下の手順を使用して達成された。容器内で、１４．９ｇの微紛化合成ワックス、ＭＰ−２２ＸＦ（Ｍｉｃｒｏ  Ｐｏｗｄｅｒｓ，Ｉｎｃ．（Ｔａｒｒｙｔｏｗｎ，ＮＹ）から）を９２．５ｇのＴＤＩ−ポリエーテルプレポリマー、Ａｉｒｔｈａｎｅ（登録商標）ＰＨＰ−７５Ｄ（Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．（Ａｌｌｅｎｔｏｗｎ，ＰＡ）から）と混合し、分散体を形成させた。１パイントの金属容器内で、１２．０ｇのオリゴマーのジアミン、ポリテトラメチレン−オキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、ＶＥＲＳＡＬＩＮＫＰ−６５０（登録商標）ＯＬＩＧＯＭＥＲＩＣ  ＤＩＡＭＩＮＥ（Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．から）及び５０．０ｇの４，４’−メチレン−ビス（３−クロロ−２，６−ジエチルアニリン）、Ｖｅｒｓａｌｉｎｋ（登録商標）ＭＣＤＥＡ  Ｃｕｒａｔｉｖｅ（Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．から）を組み合わせた。ホットプレート上に金属容器を配置することにより、混合物が溶融するようになるような温度に混合物を加温した。次にＭＰ−２２ＸＦ／Ａｉｒｔｈａｎｅ（登録商標）ＰＨＰ−７５Ｄ分散体を１パイント容器に添加し、樹脂系スラリを形成させた。得られた樹脂系スラリをあわとり練太郎ＡＲ−５００シンキーミキサー（株式会社シンキー（日本、東京）から）で、１，０００ｒｐｍにて２５秒にわたって混合し、１分にわたって１，５００ｒｐｍで脱気した。
【０１２５】
約２１インチ（５３．３ｃｍ）の幅を有するナイフコーターを用いて、スラリを１２インチ（３０．５ｃｍ）幅、５１マイクロメートル厚さのＰＥＴフィルムライナーと１９インチ（４８ｃｍ）幅剥離ライナー、３Ｍ（商標）Ｓｅｃｏｎｄａｒｙ  Ｌｉｎｅｒ  ４９３５（３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｓｔ．Ｐａｕｌ，ＭＮ）から）との間にコーティングし、周囲温度にて１０分にわたってＢ段階硬化させておいた。剥離ライナーの、剥離特徴性を有する面がスラリと接触した。樹脂系スラリコーティングの厚さは、約１，０１６μｍであった。剥離ライナーを迅速に取り外し、部分硬化した樹脂の表面を露出させた。
【０１２６】
それぞれ直径が約６．２ｍｍであり、中心から中心の距離が約８ｍｍである円形孔の六角形配列を有する約１２インチ×１８インチ（３０．５ｃｍ×４５．７ｃｍ）で厚さ約０．０６２５インチ（１．６ｍｍ）のＴｅｆｌｏｎ（登録商標）コーティングした金属スクリーンをＢ段階硬化樹脂の上部に置いた。ＰＥＴライナー、Ｂ段階硬化樹脂及び金属スクリーンを１２インチ×１８インチ（３０．５ｃｍ×４５．７ｃｍ）で０．１２５インチ（３．２ｍｍ）の厚さのアルミニウムプレート上に置いた。１２インチ×１８インチ（３０．５ｃｍ×４５．７ｃｍ）で０．０６２５インチ（１．６ｍｍ）の厚さのＴｅｆｌｏｎ（登録商標）シートをスクリーンの上部に置いた。次に、積層体全体を、ゴムロールを有する二軸積層機に通し、０．２３ｋｇ／ｃｍ（フィルム幅の線インチ当たりの質量）まで０．６ｍ／秒で装填した。
【０１２７】
積層体を１２５℃に設定した炉を通して空気流の中に置いた。樹脂を炉の中で２時間にわたって硬化させた。炉に対する電力をオフにし、樹脂を炉の中で一晩放冷した。炉から取り出した後、金属スクリーンを硬化済み樹脂から取り外したところ、元々のＰＥＴライナーに付着した非平坦パッド表面を生じていた。１２７μｍ厚さの接着剤転写体、３Ｍ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｔａｐｅ  ９６７２（３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙから）を用いて、構造化パッド表面のＰＥＴライナーを１２インチ×１２インチ（３０．５ｃｍ×３０．５ｃｍ）で０．０６２５インチ（１．５９ｍｍ）厚さのポリウレタン発泡体片、Ｒｏｇｅｒｓ  Ｐｏｒｏｎウレタン発泡体、部品＃４７０１−５０−２００６２−０４（Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ，Ｉｎｃ．（Ｃｈａｓｋａ，ＭＮ）から）に手で積層した。９インチ（２３ｃｍ）直径のパッドを得られた積層体からダイカットしたところ、本開示の代表的な研磨パッド２を形成した。
【０１２８】
（実施例２）
本開示の別の例示的研磨パッド２を以下の手順を用いて達成した。容器内で、６７．２５ｇの４５〜７５μｍの球形ポリエチレンビーズ（Ｃｏｓｐｈｅｒｉｃ，ＬＬＣ（Ｓａｎｔａ  Ｂａｒｂａｒａ，ＣＡ）から）を１８５．００ｇのＴＤＩ−ポリエーテルプレポリマー、Ａｉｒｔｈａｎｅ（登録商標）ＰＨＰ−７５Ｄ（Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．から）と混合し、均質分散体を形成させた。１パイントの金属容器内で、２４．０ｇのオリゴマーのジアミン、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、ＶＥＲＳＡＬＩＮＫＰ−６５０（登録商標）ＯＬＩＧＯＭＥＲＩＣ  ＤＩＡＭＩＮＥ（Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．から）及び６０．０ｇの４，４’−メチレン−ビス（３−クロロ−２，６−ジエチルアニリン）、Ｖｅｒｓａｌｉｎｋ（登録商標）ＭＣＤＥＡ  Ｃｕｒａｔｉｖｅ（Ａｉｒ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ  ａｎｄ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ，Ｉｎｃ．から）を組み合わせた。ホットプレート上に金属容器を配置することにより、混合物が溶融するようになるような温度に混合物を加温した。次にポリエチレンビーズ／Ａｉｒｔｈａｎｅ（登録商標）ＰＨＰ−７５Ｄ分散体を１パイント容器に添加し、樹脂系スラリを形成させた。得られた樹脂系スラリをあわとり練太郎ＡＲ−５００シンキーミキサー（株式会社シンキーから）で、１，０００ｒｐｍにて１分にわたって混合し、３０秒にわたって２，０００ｒｐｍで脱気した。
【０１２９】
熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）、ＥＳＴＡＮＥ  ５８８８７−ＮＡＴ０２（Ｌｕｂｒｉｚｏｌ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃ．（Ｃｌｅｖｅｌａｎｄ，ＯＨ）から入手可能）を紙剥離ライナー上に１８２℃にてフィルム形状に押し出すことにより形成された２６μｍ厚さの支持層上に、約２１インチ（５３ｃｍ）の幅を有するナイフコーターを使用して、スラリの１，４４８μｍ厚さ、２１インチ（５３ｃｍ）幅のコーティングを調製した。コーティングされたスラリ及び支持層を２４インチ×２４インチ（６１ｃｍ×６１ｃｍ）で０．２５インチ（６．３５ｍｍ）厚さのアルミニウムプレート上に置いた。直径０．５インチ（１．２５ｃｍ）で３／１６インチ（０．４８ｃｍ）厚さの３６個の磁石をアルミニウムプレートの裏側の後退部分の中に取り付けた。磁石を正方形配列で均一に分布させた。
【０１３０】
実施例１に記載したようなＴｅｆｌｏｎ（登録商標）被覆金属スクリーンを樹脂の上部に置き、積層体全体を１２５℃に設定した炉を通して空気流に置いた。樹脂を炉の中で２時間にわたって硬化させた。炉から取り出した後、金属スクリーンを、硬化済み樹脂から取り外したところ、元々の紙の裏側のポリウレタン支持層に付着した非平坦パッド表面を形成していた。紙を取り外して、ポリウレタン支持層の反対側を露出した。
【０１３１】
１２７μｍ厚さの接着剤転写体、３Ｍ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｔａｐｅ  ９６７２（３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙから）を用いて、非平坦パッド表面のポリウレタン支持層を２４インチ×２４インチ（６１ｃｍ×６１ｃｍ）で０．０６２５インチ（１．５９ｍｍ）厚さのポリウレタン発泡体片、Ｒｏｇｅｒｓ  Ｐｏｒｏｎウレタン発泡体、部品＃４７０１−５０−２００６２−０４（Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ，Ｉｎｃ．から）に手で積層した。２０インチ（５１ｃｍ）直径のパッドを積層体からダイカットしたところ、本開示のパッドを形成した。
【０１３２】
前述の実施例１〜２は、第一主面と、第一主面とは反対側の第二主面と、を有するシート、及び、第一主面から第一主面に対して実質的に垂直な第一方向に沿って外向きに延びる複数の研磨要素、を含む研磨パッドを目的とし、研磨要素の少なくとも一部は、シートと一体成形され、他の研磨要素の１つ以上に対する研磨要素の横の動きを制限するために横向きに接続されるが、研磨要素の研磨表面に対して実質的に垂直な軸においては可動性を維持し、複数の研磨要素の少なくとも一部は、連続性ポリマー相の中に有機微粒子充填材を含む。
【０１３３】
しかしながら、上述の実施例１〜２の成形された又はローラーで型押しされたフィルムのいずれも、第一主面と、第一主面とは反対側の第二主面と、を有する支持層、及び、支持層の第一主面に接着した複数の研磨要素、を含む研磨パッド２’の製造において使用するための研磨要素４を作るために使用され得、各研磨要素は、露出した研磨表面を有し、研磨要素は、支持層の第一主面から第一主面に対して実質的に垂直な第一方向に沿って延び、更に複数の研磨要素の少なくとも一部は第一連続性ポリマー相と有機微粒子充填材とを含む。成形された又は型押しされた研磨要素は、上記のように、例えば、フィルムから切り出されてもよく、実質的に支持層の第一主面に接着されてもよく、好ましくは直接熱接着を使用する。
【０１３４】
例示的な研磨パッド及び方法における要素の相対的な順序及び構成は、本開示の範囲から逸脱することなく、変更され得ることが更に理解される。したがって、例えば、支持層は、一時的剥離層上に配置されてもよく、型板において二次元配列パターンに研磨用要素を配置する前に研磨要素に所望されるパターンを持つ型板に重ねて置き、例えば、国際公開第２０１０／００９４２０号に記載のように、重ねて置いた支持層に研磨要素を熱接着（すなわち、熱接着フィルム）してもよい。
【０１３５】
上記の例示的な研磨パッド及び方法における要素の相対的な順序及び構成も、本開示の範囲から逸脱することなく、変更され得ることが更に理解される。本開示の例示的実施形態の研磨パッドは、実質的に同じ研磨要素のみを含む必要がないことが追加的に理解される。したがって、例えば、多孔質研磨要素及び非多孔質研磨要素の任意の組み合わせ又は配列が、複数の多孔質研磨要素を構成することができる。任意の数、組み合わせ又は配列の多孔質研磨要素及び実質的に無孔の研磨要素が、支持層に接着された浮いた研磨要素を有する研磨パッドを形成するために特定の実施形態では有利に使用され得る。更に、多孔質研磨要素は、任意の数、構成又は組み合わせにおいて無孔の研磨要素に置き換えられてもよい。したがって、上記の「発明を実施するための形態」及び「実施例」に提供されている教示を用いて、個々の多孔質及び場合により無孔の研磨要素が、本開示の様々な追加の実施形態の研磨パッドを提供するために、支持層に取り付けられてもよい（又は支持層と一体成形されてもよい）。
【０１３６】
最後に、本明細書に開示されているような研磨パッドは、一般に、例えば、任意の接着剤層で第二主面に取り付けられた任意の柔軟性層、第二主面とは反対側の柔軟性層に取り付けられた任意の感圧性接着剤層、（２’のような研磨パッド実施形態のための）任意のガイドプレート、任意の研磨組成物分布層及びこれらに類するものといった、任意の組み合わせで本明細書に開示されている任意要素を含んでもよい。
【０１３７】
本明細書全体を通し、「一実施形態」、「特定の実施形態」、「１つ以上の実施形態」、又は「実施形態」を指す参照は、「実施形態（embodiment）」という用語の前に「例示的（例示的）（exemplary）」という用語が含まれているかどうかに関わらず、その実施形態の、ある特定の特徴、構造、材料、又は特性が、本開示の特定の例示的実施形態の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。それゆえに、本明細書全体を通して様々な箇所にある「１つ以上の実施形態では」、「特定の実施形態では」、「一実施形態では」、又は「ある実施形態では」といった句の出現は、必ずしも本開示の特定の例示的実施形態の同一の実施形態に言及しているわけではない。更に、特定の特徴、構造、材料、又は特性は、任意の好適な方法で１つ以上の実施形態に組み合わされてもよい。
【０１３８】
本明細書で特定の例示的実施形態を詳細に説明したが、当然のことながら、当業者には上述の説明を理解した上で、これらの実施形態の代替物、変更物、及び均等物を容易に想起することができるであろう。したがって、本開示は本明細書で以上に述べた例示の実施形態に不当に限定されるべきではないと理解すべきである。特に、本明細書で用いるとき、端点による数値範囲が記載される場合、その範囲内に包含される全ての数を含むことを意図する（例えば、１〜５は、１、１．５、２、２．７５、３、３．８０、４、及び５を含む）。加えて、本文書中、使用されている全ての数字は用語「約」によって修飾されていると見なされる。更に、本明細書にて参照される全ての出版物及び特許は、それぞれの個々の出版物又は特許が参照により援用されることを明確にかつ個別に指示されるかのごとく、それらの全体が同じ範囲で、参照により本明細書に援用される。
【０１３９】
様々な例示的実施形態が上述された。これらの及び他の実施形態は、以下の「特許請求の範囲」に含まれる。
【図１】
2013516328.tif 000003
【図２】
2013516328.tif 000004
【図３Ａ】
2013516328.tif 000005
【図３Ｂ】
2013516328.tif 000006
【国際調査報告】
2013516328.tif 000007
2013516328.tif 000008
2013516328.tif 000009
2013516328.tif 000010