(57)【要約】  基板（２４）、特にセラミック絶縁体から形成されたもの、および、少なくとも一つのメタリック層（２６）、特に前記基板（２４）上に形成されたもの、ここにおいて、前記メタリック層（２６）は、コンタクト要素を配置および固定するためのディープンニング（４０）を具備しており、前記コンタクト要素（１６）は少なくとも部分的に“Ｌ”字状であり、そして、前記ディープンニング（４０）に前記コンタクト要素（１６）を固定するための第１のアーム（３４）、および、前記コンタクト要素を相互に連結するための第２のアーム（３６）を具備すること、ここにおいて、前記ディープンニング（４０）は、前記コンタクト要素（１６）の横寸法よりも約≦０．５ｍｍ大きい横寸法を有する、半導体モジョール（１０）。本発明に係る半導体モジョール（１０）は向上した信頼性を示し、そして、さらに高い再現性でもって製造することができる。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（２４）、特にセラミック絶縁体から形成されたもの、および、少なくとも一つのメタリック層（metallic layer）（２６）、特に前記基板（２４）上に形成されたもの、ここにおいて、前記メタリック層（２６）は、コンタクト要素を配置および固定するためのディープンニング（deepening）（４０）を具備しており、前記コンタクト要素（１６）は少なくとも部分的に“Ｌ”字状であること、そして、前記ディープンニング（４０）に前記コンタクト要素（１６）を固定するための第１のアーム（３４）、および、前記コンタクト要素を相互に連結する（interconnect）ための第２のアーム（３６）を具備すること、ここにおいて、前記ディープンニング（４０）は、前記コンタクト要素（１６）の横寸法よりも約≦０．５ｍｍ大きい横寸法を有する、半導体モジョール（１０）。
【請求項２】
請求項１の半導体モジョールにおいて、前記半導体モジョールは、ダイオード、トランジスタおよび／または集積回路などのパワー半導体デバイスを具備するパワー半導体モジュールである。
【請求項３】
請求項１または２の半導体モジョールにおいて、前記コンタクト要素（１６）は、特にその第１のアーム（３４）に、前記ディープンニング（４０）と協力するのための、協力手段（cooperation means）を具備する。
【請求項４】
先行する請求項のいずれかの半導体モジョールにおいて、前記ディープンニング（４０）は≧１００μｍの深さを有する。
【請求項５】
先行する請求項のいずれかの半導体モジョールにおいて、前記ディープンニング（４０）は、少なくとも部分的に斜角がつけられた縁（bevelled border）（４８）に囲まれる。
【請求項６】
先行する請求項のいずれかの半導体モジョールにおいて、中間層（５６）は、前記メタリック層（２６）と前記基板（２４）との間に配置される。
【請求項７】
半導体モジョール（１０）を製造する方法であって、コンタクト要素（１６）とメタリック層（２６）とのコンタクトをもとらすステップを具備すること、前記コンタクト要素（１６）は、少なくとも部分的に“Ｌ”字状であること、そして、前記ディープンニング（４０）に前記コンタクト要素（１６）を固定するための第１のアーム（３４）および前記コンタクト要素（１６）を相互に接続するための第２のアーム（３６）を具備すること、ここにおいて、前記メタリック層（２６）は、前記コンタクト要素（１６）を配置するためのディープンニング（４０）を具備し、ここにおいて、前記ディープンニング（４０）は、前記コンタクト要素（１６）の横寸法よりも約≦０．５ｍｍ大きい横寸法を有し、前記方法は、さらに、
− 前記ディープンニングにて前記メタリック層（２６）上に前記コンタクト要素（１６）を押すこと、
− 前記メタリック層（２６）上に前記コンタクト要素（１６）を溶接するために、前記コンタクト要素（１６）と前記メタリック層（２６）との界面に超音波エネルギーを印加することのステップを具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュールに関する。本発明は、さらに、半導体モジュールを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な半導体モジュールが知られており、そして、多くの異なる電子デバイスに使用されている。半導体モジョールを一つ一つ形成または製造するためには、後のほうの異なる電気的なパーツは、連結された内部構造を提供するために、互いにコンタクトされなければならない。加えて、半導体モジョールの一つまたは複数の電気的なパーツを外部のコンタクトデバイス（contact device）に接続するために、外部コンタクトを提供する必要がある。
【０００３】
例として、半導体モジョールとの外部電気的コンタクトを達成するために、コンタクト要素（contact element）としての端子を提供し、そして、それをセラミック基板のメタライゼーションの上面上にはんだ付けすることが広く知られている。公知のはんだ付け技法の主な欠点は、端子と基板との間のはんだ付け接続（soldered connection）の熱的および機械的サイクル下での限られた信頼性である。したがって、前記接続、および、それによって全体の半導体モジュールは、限られた寿命しか持たない。
【０００４】
そのうえ、はんだ付け接続は限られた動作温度しか耐えない。詳細には、安全性かつ信頼性のある動作条件を提供するためには、ほとんどの場合、１２５℃の温度を超えるべきではない。
【０００５】
したがって、半導体モジュールの一つまたは複数のコンタクト間のはんだ付け接続を溶接接続（welded connection）に置き換えることにより、この問題を克服することが知られている。特に、超音波、またはエネルギーは、それぞれ溶接接続を形成するために用いられる。
【０００６】
Ｗ．Ｒｕｓｃｈｅ等、超音波金属溶接、ボーデのPower誌、２００８年１０月、p．４０−４１には、例えば、パワーモジュール内の内部コンタクトのためには、超音波溶接金属を用いることが記載されている。詳細には、溶接ツールは、可動な連結パートナー（joining partner）内に圧力および超音波エネルギーを誘導することが記載されている。
【０００７】
このような手法が用いられる場合、超音波は、水平面内に生成され、典型的な方法ではソノトロード（sonotrode）によって生成される。ソノトロードの水平方向の振動に起因して、振動振幅に平行な力は、コンタクト要素上に作用し得る。その結果、コンタクト要素が水平面内に移動するリスクがあり得る。これは、コンタクト要素が溶着される位置が意図した位置にならない可能性があるという欠点を招く。したがって、形成された半導体モジュールは使用できないかもしれない。加えて、コンタクト要素が変形されるリスクがあり、そして、それ故に、それがそれぞれ移動またはスリップしている間に機械的に弱められる。これは、再び、形成された半導体モジュールが使用することができないという不利を招く。そのうえ、溶接プロセスは再生不可能になる。
【０００８】
これらの不利を回避するために、より強力な溶接パラメータを使用することも可能である。詳細には、より高い溶接エネルギーおよび／またはより高い押圧を用いることも可能である。しかしながら、これは、コンタクト要素が溶接される領域、または、コンタクト要素自体の損傷につながる可能性がある。
【０００９】
ＷＯ ２００７／０３３８２９ Ａ２から知られているのはしたがってパワー半導体モジュールおよびその製造方法である。この従来技術によれば、コンタクトは、ソノトロードのおかげで、超音波溶接を介して形成される。超音波溶接作業はまた、コンタクト領域をコンタクト端に連結するために、そして、その結果、コンタクトとパワー半導体モジュールの足領域とを連結するために用いることもできる。詳細には、ソノトロードはコンタクト要素のコンタクト端に持って行かれ、そこでは後者が接続されるコンタクト領域に押し付けられる。コンタクト要素と基板との間の界面に超音波エネルギーを導入することにより、前記足が基板上に溶接される。このステップを行う際に、保持および位置決めデバイスは、後者が水平面内で動くのを避けるために、所定の位置にコンタクト要素を保持する。
【００１０】
このような保持および位置決め要素は、しかし、常に、より複雑になるプロセス、そして、したがって、いくぶん複雑な装置要件の必要性につながる。
【００１１】
ＥＰ １７１１ ０４０ Ａ１から知られているのは半導体およびバスバー（bus bar）がセラミックベース基板にボンディングされた回路デバイスである。この文献によれば、配線層は基板上に設けられ、その一部分上には配線層が被覆される領域を提供するために被覆メタリック層が形成されている。加えて、配線層が露出される露光領域が設けられている。半導体は被覆領域に接続されるが、バスバーは露出領域内の配線層に直接的に接続される。
【００１２】
この文献によれば、露出領域は、バスバーの最終部（end portion）のコンタクト領域（contact area）のばらつきを考慮して、適切なマージンを有するように決定される。それ故に、この露光領域は、固定される異なる形状および寸法を有する異なるバスバーを可能にするように適合される。構成されている。
【発明の概要】
【００１３】
当技術分野で知られている欠点の少なくとも一つを除去する改善された半導体モジョールを提供することが本発明の目的である。
【００１４】
当技術分野で知られている欠点の少なくとも一つを除去する改善された半導体モジョールの製造方法を提供することが本発明のさらなる目的である。
【００１５】
特に、半導体モジョールおよび半導体モジョールの製造方法であって、より高い再現性でもってより容易に行える半導体モジョールの製造方法および改善された信頼性を有する半導体モジョールを提供することが本発明の目的である。
【００１６】
この目的は、請求項１に従う半導体モジュールによって達成される。前記目的はさらに請求項１に従う半導体モジュールの製造方法によって達成される。本発明の好ましい実施形態は、従属請求項で定義される。
【００１７】
本発明は半導体モジュールに係わり、基板、特にセラミック絶縁体から形成されたもの、および、少なくとも一つのメタリック層（metallic layer）、特に基板上に形成されたものを具備すること、ここにおいて、前記メタリック層は、コンタクト要素を配置および固定するためのディープンニング（deepening）を具備しており、前記コンタクト要素は少なくとも部分的に“Ｌ”字状であること、そして、前記ディープンニングに前記コンタクト要素を固定するための第１のアーム、および、前記コンタクト要素を相互に連結するための第２のアームを具備すること、ここにおいて、前記ディープンニングは、前記コンタクト要素の横寸法よりも約≦０．５ｍｍ大きい横寸法を有する。
【００１８】
本発明によれば、前記コンタクト要素は、予め形成されたディープンニングのところの前記メタリック層上にそれぞれ、意図された位置に設置または整列して配置されても構わない。前記ディープンニングは、メタリック層上のコンタクト要素の固定プロセスを行う前に形成され得るので、前記ディープンニングは明確に定義された位置に容易に配置または設置され得る。したがって、そのようなディープンニングに加えて、前記コンタクト要素は明確に定義され、そして、意図された位置に設置され得る。
【００１９】
そのうえ、コンタクト要素は正確に設置され、そして、そのうえ、前記ディープンニングによって適所に保持されるという事実のために、前記コンタクト要素は、固定プロセス中、特に、溶接プロセス中において、メタリック層上の水平面内で、それぞれ、スリップ、または移動することが回避される。したがって、溶接プロセス中の有害な影響は回避される。その結果、本発明に係る半導体モジュールは、明確に定義され、そして、再現可能な方法で製造され得る。
【００２０】
前記コンタクト要素が前記ディープンニングによって適所に保持されるという事実のために、前記コンタクト要素を適所に保持するさらなる別個の（separated）取り付け具（fixture）は必要とされない。特に、前記コンタクト要素を適所に保持する、別個の保持および位置決めデバイスは省略し得る。これは、非常に複雑な装置配列の要求を伴わずに、本発明に係る半導体モジュールが簡単な方法で製造されることを可能とし、それにより、十分に再現可能な方法で製造される。
【００２１】
前記ディープンニングはそれ故に前記コンタクト要素を適所に保持するように設計され、特に、溶接プロセスの間中、水平面内に、後者は特にメタリック層の面によって規定されること。したがって、前記コンタクト要素は水平面内に動くことを実質的に妨げる。しかしながら、水平面内で前記コンタクト要素の限定された可動性が好まれ得り、そして、それは問題とはならない 
詳細には、前記ディープンニングは、前記コンタクト要素の横寸法よりも約≦０．５ｍｍ大きい横寸法を、特に、前記メタリック層に固定された前記コンタクト要素の前記部分のところに有する。これは、制限され、そして、本発明による許容可能な水平面内での前記コンタクト要素の可動性を可能にし、それによりとにかく前記コンタクト要素が意図した位置に固定されることを保証する。このフィーチャ（feature）は、しかし、前記コンタクト要素を前記ディープンニング内または前記ディープンニングに設置することをさらに簡単にする。
【００２２】
その結果、前記ディープンニングは、互いに異なるサイズを有する複数のコンタクト要素のために適合されない。それに反して、前記ディープンニングが、前記コンタクト要素の横寸法よりも約≦０．５ｍｍ大きい横寸法を有するのであれば、前記ディープンニングは、本質的にコンタクト要素の可動性を妨げる、限定された（defined）コンタクト要素に適合し、とにかく容易かつ安定な後者の取り付け具を可能とする。
【００２３】
それとは別に、前記コンタクト要素はこのように簡単に前記ディープンニング内に設置され得り、それによって、簡単な方法で意図された位置に配置される。そのうえ、ディープンニングは容易に形成され得る。例えば、前記ディープンニングは、メタリック層のような堆積工程にて、または、堆積後にメタリック層を構築することによって形成され得る。加えて、ディープンニングは、容易で、そして、とりわけ溶接プロセス中に、コンタクト要素が水平面内に移動することを避けるために、特に安全な方法である。
【００２４】
前記コンタクト要素は、それによって前記メタリック層をコンタクトするために適切な任意のコンタクト要素になり得る。例えば、前記コンタクト要素は、半導体モジュールのそれぞれ異なる回路または電気素子を内部的にコンタクトするようなコンタクト要素でも構わない。しかしながら、前記コンタクト要素は、前記メタリック層または前記半導体モジョールをそれぞれ外部のコンタクトデバイス（contacting device）に外部的にコンタクトするためのような端子を具備することがたいていは好ましい。
【００２５】
加えて、前記コンタクト要素は、少なくとも部分的に “Ｌ”字状であり、そして、例えば、前記ディープンニングに前記コンタクト要素を固定するための第１のアーム、および、前記コンタクト要素を前記外部のコンタクトデバイスに相互接続するための第２のアームを具備する。そのようなコンタクト要素は、それを特にディープンニングに、または、ディープンニング内にそれぞれ溶接にするために好ましい。本発明による少なくとも部分的に “Ｌ”字状のコンタクト要素に関して、メタリック層に固定される少なくとも低部（bottom portion）が“Ｌ”字状であることを意味するものとする。第１のアームは、それによって容易に前記ディープンニングに固定され得り、そして、よく定義された方法（well defined manner）で押圧力（pressing force）は後者に及ぼされ（exercised）、それによって前記第１のアームまたは前記コンタクト要素をそれぞれ前記メタリック層に溶接するために超音波エネルギーを印加することになる。前記コンタクト要素の“Ｌ”字状の形に起因して、例えば外部のコンタクトデバイスと容易に相互接続され得るので前記第２のアームはメタリック層から間隔を空けて離れて設置される。
【００２６】
本発明によれば、“Ｌ”字状の形に関しては、第１および第２のアームが互いに関して実質的に直角に配置されたデザインを意味するものとする。しかし、もし第１のアームが前記メタリック層上の面内または前記ディープンニングにそれぞれ実質的に横たわり、そして、第２のアームが、その端（end）が前記メタリック層の面から間隔を空けて、相互接続が容易に行えるように進むなら、前記コンタクト要素は、長方形の形からずれていても構わない。
【００２７】
本発明によれば、メタリック層は、基板または他の層上に堆積されたコーティングでも構わなく、または、基板または他の層上に堆積されたメタライザーションの小さな領域でも構わない。しかしながら、前記メタリック層は、半導体モジョール内に配置され、そして、コンタクトされるべき、任意の金属またはメタライザーションの層またはプレートでも構わない。前記メタリック層は、好ましくは以下の材料から選択される材料で作られる：銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、または、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇおよび／またはＡｌを含む合金。
【００２８】
前記半導体モジョールは、好もしくは、当技術分野で知られる任意のパワー半導体モジュールでも構わない。特に、パワー半導体モジュールはパワー半導体デバイスを具備する。パワー半導体デバイスの例は、非制限的な方法で、ダイオード、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）のようなトランジスタおよび集積回路を具備する。
【００２９】
本発明の一実施形態によれば、前記コンタクト要素は、特にその第１のアームに、前記ディープンニングと協力するのための、協力手段（cooperation means）を具備する。これは、意図した位置に配置され、そして、保持されている前記コンタクト要素の効果をさらに改善する。前記協力手段は、以下に明らかになるように前記ディープンニングとともに協力または相互に作用するようにそれぞれ配置されているなら、任意の適切な手段で構わない。
【００３０】
さらなる実施形態によれば、前記ディープンニングは≧１００μｍの深さを有する。このような構成は、特に溶接プロセス中に、前記コンタクト要素が前記ディープンニング内に留まることを保証し、そして、したがって、適所に確実に保持される。したがって、前記コンタクト要素は、それをメタリック層に固定する際に、前記ディープンニングから抜け出すことは回避される。
【００３１】
さらなる実施形態によれば、前記ディープンニングは、少なくとも部分的に斜角がつけられた縁（bevelled borders）に囲まれる。これは同様に前記コンタクト要素を前記ディープンニング内または前記ディープンニングに設置することを簡単にする。
【００３２】
本発明のさらなる実施形態において、中間層は、前記メタリック層と前記基板との間に配置される。この構成は、前記基板が前記追加の中間層によって機械的および／または熱的に保護されるという利点につながる。加えて、片面に前記ディープンニングがあるメタリック層は、メタライザーション自身の基板内にディープンニングより製造することが容易である。前記追加の層、特にメタリック層は、前記半導体チップもまた前記基板に取り付けられるのと同じプロセスのステップで基板に取り付けられても構わない。
【００３３】
本発明は、さらに、コンタクト要素とメタリック層とのコンタクトをもたらすステップであって、前記コンタクト要素が、少なくとも部分的に“Ｌ”字状であり、そして、前記ディープンニングに前記コンタクト要素を固定するための第１のアーム、および前記コンタクト要素を相互接続するための第２のアーム、および前記コンタクト要素を設置するためのディープンニングを具備するメタリック層を具備している前記ステップを具備してなる半導体モジョールの製造方法に関し、ここにおいて、前記ディープンニングは、前記コンタクト要素の横寸法よりも約≦０．５ｍｍ大きい横寸法を有し、前記方法は、さらに、
− 前記ディープンニングにて前記メタリック層上に前記コンタクト要素を押すこと、
− 前記メタリック層上に前記コンタクト要素を溶接するために、前記コンタクト要素と前記メタリック層との界面に超音波エネルギーを印加することのステップを具備することを具備してなる。
【００３４】
本発明によれば、前記コンタクト要素はそれ故にディープンニングによって前記メタリック層上に配置される。これは、本発明による半導体モジョールに関して上述したような利点につながる。
【００３５】
それとは別に、前記コンタクト要素は超音波溶接プロセスによって前記メタリック層に接続される。本発明に従い製造された半導体モジョールはそれ故にサイクリング（cycling）に関連した欠点を示さない。本発明に関して、サイクリングは、周期的に変化する条件の影響、特に温度および／または機械的な影響に関するものを意味する。これは同様に本発明に係る半導体モジュールの信頼性特性を向上させる。
【００３６】
本発明に係る半導体モジュールの信頼性は、溶接接続が２００℃以上の温度を維持し得るという事実によってさらに改善される。これはさらに本発明に係る方法に従って製造された半導体モジョールが高電力用途でも適切にする。
【００３７】
加えて、半導体モジュールは、はんだやボンドワイヤのような消耗品を必要とせずに、本発明に従って製造され得る。その上、製造プロセスは、さらにめっきまたは追加の洗浄ステップなしで実行され得る。これは、本発明に係る方法が環境の観点に関して有利であるという利点につながる。加えて、従来の作業ステップが省略され得り、本発明に係る方法は時間の節約になり、そして、したがって、コストの節約になる。
【００３８】
前記コンタクト要素を前記メタリック層に溶接することによって、さらに高い導電接続が形成される。これは、本発明に係る半導体モジュールを、特にこの接続を通じて大量の電流が伝導する高電力用途に適したものとする。その結果、本発明に係る半導体モジョールは好もしくは高電力半導体モジョールを具備する。
【００３９】
本発明の主題のさらなるフィーチャ、特徴および利点は、例示的な仕方で、本発明に係るモジュールの実施形態および例を示す、従属請求項、図面および以下のそれぞれの図面の記述および例に開示される。
【００４０】
以下の図において、
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１は、半導体モジョールの構成の側断面図を示す。
【図２】図２は、本発明に係る半導体モジョールの実施形態の部分側断面図を示す。
【図３】図３は、本発明に係る半導体モジョールのさらなる実施形態の部分側断面図を示す。
【図４】図４は、本発明の部分ではない半導体モジョールの実施形態の部分側断面図を示す。
【図５】図５は、本発明に係る半導体モジョールのさらなる実施形態の部分側断面図を示す。
【図６】図６は、本発明に係る半導体モジョールのさらなる実施形態の部分側断面図を示す。
【図７】図７は、本発明の部分ではない半導体モジョールのさらなる実施形態の部分側断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
図１には、半導体モジョール１０の構成が模式的に示されている。詳細には、前記半導体モジョール１０の内部構造が描かれている。前記半導体モジョール１０は、少なくとも一つの半導体デバイス１４が配置されたハウジング１２を具備する。半導体デバイス１４は、好ましい例では、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、ダイオード、金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）等のパワー半導体デバイスであっても構わない。図１によれば、ダイオードおよびＩＧＢＴが設けられている。半導体デバイス１４または複数の半導体デバイス１４は、コンタクト端子またはコンタクト要素１６を介して、好ましくは、補助端子（auxiliary terminal）１８を介してそれぞれ接続可能であり、ここにいて、前記半導体デバイス１４は好ましくはアルミニウムボンディングワイヤ２０によって結合される（bonded）。
【００４３】
絶縁体として、エポキシ樹脂の層２２が半導体デバイス１４の上方に配置されても構わない。半導体デバイス１４は、さらに、セラミック絶縁体、特に窒化アルミニウムセラミック絶縁体から形成され得る、基板２４またはウェハ上にそれぞれ配置されても構わない。コンタクト要素１６も補助端子１８も、メタライゼーションまたはメタリック層２６、特に銅メタライゼーションを介してそれぞれ基板２４に接続される。加えて、基板２４は、その底面（bottom side）が、はんだ２９を介して、さらになるメタライゼーション２８、特に銅メタライゼーションおよびベースプレート３２に接続される。ハウジング１２の内部に残っている体積（volume）は、例えばシリコーンゲル３０で充填されている。
【００４４】
コンタクト要素１６とメタリック層２６との間の接続は、以下の図２−図７に詳細に示されており、そこでは、同一または同等の要素には同一の参照符号によって参照される。
【００４５】
図２には、メタリック層２６およびさらなるメタライゼーション２８と一緒に、基板２４が示されている。メタリック層２６にコンタクトするために、コンタクト要素１６が設けられている。
【００４６】
コンタクト要素１６は、少なくとも部分的に、つまり、少なくともその底面にて“Ｌ”字状である。それは、したがって、メタリック層２６にコンタクト要素１６を固定するための第１のアーム３４、および、それを例えば外部のコンタクトデバイスに相互接続するための第２アーム３６を具備しており、前記外部のコンタクトデバイスはそのようには示されていない。
【００４７】
コンタクト要素１６を置くために、または、それを意図された位置に設置するために、それぞれ、本発明によれば、メタリック層２６は前記メタリック層２６内にディープンニング（deepening）４０を具備し、そして、それ故にレセプタブル（receptacle）を具備しても構わない。したがって、コンタクト要素１６、またはコンタクト要素１６の第１のアーム３４は、それぞれ、意図された位置に設置されるように、前記ディープンニング４０内に収められても構わないことは明らかである。コンタクト要素１６、特にその第１のアーム３４は、メタリック層２６に固定されても構わない。したがって、ディープンニング４０の目的の一つは、メタリック層２６上にコンタクト要素１６の意図された位置を容易に見つけることである。
【００４８】
ディープンニング４０は好もしくは≧１００μｍの深さを有する。これは、適所にしっかりと保持されるように、ディープンニング４０内におけるコンタクト要素１６の確実の収まりを可能とする。
【００４９】
固定プロセス中、特に溶接プロセス中に、コンタクト要素１６を適所に保持するための第２の主目的をディープンニング４０が有していても、ディープンニング４０が、コンタクト要素１６の横寸法、特にコンタクト要素１６の第１のアーム３４の横寸法よりも約≦０．５ｍｍ大きい横寸法を有することは適切である。これは、ディープンニング４０内にコンタクト要素１６を配置するステップを改善する。
【００５０】
いったんコンタクト要素１６がディープンニング４０内に設置されたら、それはメタリック層２６上に固定されなければならない。このステップは以下のように記述され、ここにおいて、このステップは、コンタクト要素１６および／またはディープンニング４０の特別な構成（arrangement）とは独立に行うことが可能であり、そして、したがって、以下の図面に従う実施形態内で同様に行うことが可能であることに留意にしなければならない。
【００５１】
コンタクト要素１６をメタリック層２６に固定するステップは、特に半導体モジョールを製造する方法のステップである。コンタクト要素１６およびメタリック層２６をコンタクトした後、コンタクト要素１６はメタリック層２６に押し付けられる。上述したような実施形態では、コンタクト要素１６は、第１のアーム３４を介してメタリック層２６に押し付けられる。これは、コンタクト要素１６に、特に第１アーム３４に、溶接ツール４２を押し付けることによって行うことができる。これを模式的に図２に示す矢印４４で示されている。
【００５２】
溶接ツール４２は、好ましくは、超音波、または超音波エネルギーを発生するための手段を具備する。例として、溶接ツール４２はソノトロード（sonotrode）を具備しても構わない。その結果、超音波エネルギーはコンタクト要素１６とメタリック層２６との界面４６に印加される。超音波エネルギーのおかげで、コンタクト要素１６がメタリック層２６またはディープンニング４０にそれぞれ超音波溶接プロセスによって固定されるので、コンタクト要素１６およびメタリック層２６は互いに接続される。
【００５３】
ディープンニング４０の提供に起因して、コンタクト要素１６は適所に確実に保持され後者は意図された位置に固定されることにつながる。
【００５４】
本発明のさらなる実施形態は図３に示される。図３によれば、ディープンニング４０は少なくとも部分的に斜角がつけられたエッジ（bevelled edges）または縁（borders）４８にそれぞれ囲まれる。べべリング（bevelling）の量または程度は所望の用途に応じて選択され得る。しかしながら、コンタクト要素１６がディープンニング４０から滑り出ないことを保証するためには、べべリングが水平面に対して≧４５°の範囲内に横たわることが最も好ましく、ここにおいて、前記水平面は、メタリック層２６の面によって定義される。コンタクト要素１６も同様に一つまたは複数の面に斜角がつけられたエッジ（bevelled edges）を具備することがさらに有利である。好ましくは、これらの斜角がつけられたエッジ５０が斜角がつけられた縁（borders）４８に適合されるので、コンタクト要素１６は、メタリック層２６上またはディープンニング４０にて、それぞれ改善される。
【００５５】
本発明の部分ではない半導体モジョールの実施形態は図４に示される。図４によれば、固定手段３８は、メタリック層２６上に形成された少なくとも一つの隆起手段（elevation means）５２を具備する。好ましくは、コンタクト要素１６は隆起５２によって完全に囲まれる。したがって、この実施形態によれば、隆起手段３８はメタリック層２６上に完全に形成される。これはメタリック層２６がディープンニング４０によって弱められないという利点を有し、そして、したがって、特に非常に薄いメタリック層２６に対して有利である。隆起５２は、例示的な仕方では、少なくとも一つ、特にコンタクト要素１６に対してのストッパを形成する平坦なワイヤで形成されていても構わない。この場合、固定手段３８は非常に容易に用意される。前記隆起は、例えば、前記コンタクト要素の意図された位置の一つまたはいくつかの側（sides）に形成されても構わない。加えて、前記コンタクト要素の前記位置にて直接的に設置される位置に前記隆起を形成することも可能である。この場合、前記コンタクト要素が前記隆起とそれぞれ協力または相互に作用するための協力手段を具備することが最も好ましい。前記協力手段は、この場合、前記隆起にサイズおよびジオメトリーが適合されたコンタクト要素内のディープンニング、または、固定手段としてそれぞれ実現されても構わない。コンタクト要素１６は、１つまたは複数の斜角がつけられたエッジ５０および／または１つまたは複数の長方形のエッジ５４を具備しても構わない。加えて、隆起５２は、固定手段にコンタクト要素１６を配置することを容易にするための斜角がつけられたエッジ５０を具備しても構わない。
【００５６】
本発明に係るさらなる実施形態が図５に示されている。この実施形態は、図３に係る実施形態に対応する。しかしながら、図５に係る実施形態は、メタリック層２６と基板２４との間に配置された中間層５６という、さらなるフィーチャを具備する。中間層５６は、任意の適切な層、特にメタル層でも構わなく、そして、それは例えばメタルプレートとして提供される。中間層５６は、はんだ５８または低温ボンディングによって、メタリック層２６に取り付けられても構わない。それは、任意の適切な方法、例えば、堆積プロセスによって、さらに基板２４に取り付けられても構わない。図５によれば、中間層５６は基板２４上にメタライザーションとして形成することができるが、ディープンニング４０を具備するタリック層２６はメタルプレーとして形成することができる。
【００５７】
図６に係る実施形態は再び上述のような中間層５６を具備することができる。加えて、図６によれば、メタリック層２６はディープンニング４０をメタリック層２６内に具備する。前記ディープンニング４０に加えて、コンタクト要素１６は、ディープンニング４０と協力するための協力手段を特にその第１のアーム３４に具備する。詳細には、図６によれば、コンタクト要素１６は、隆起６０を、好ましくは第１のアーム３４に具備する。隆起６０およびディープンニング４０は、好ましくは、サイズおよびジオメトリーに関して、互いに適合される。その結果、コンタクト要素１６の隆起６０は、ディープンニング４０と協調するための固定手段として仕える。これは、ディープンニング４０におけるコンタクト要素１６のかみ合い（fit）をはるかにぴったりと合うようにすることを可能とする。
【００５８】
本発明の部分ではない半導体モジョールのさらなる実施形態の部分は図７に示される。図７に係る実施形態は、メタリック層２６は固定手段３８としての隆起６２を具備しているが、コンタクト要素１６、特に、コンタクト要素１６の第１のアーム３４は固定手段３８と相互に作用するディープンニング６４を具備する相違がある、図６の実施形態に対応する。この場合もやはり、固定手段３８、つまり、隆起６２、およびディープンニング６４は、好ましくは、サイズおよびジオメトリーに関して、互いに適合される。
【００５９】
上述したようなフィーチャーは上述した実施形態には限定されないことに留意しなければならない。特に、固定手段３８の構成は、中間層５６と組み合わせても、そして、組み合わせなくても構わない。そのうえ、本発明を外れることがないものとして、異なる構成の固定手段３８の組合せも可能である。
【００６０】
本発明は図面および先の記述において詳細に例証および記述されているが、そのような例証および記述は実例および例示である考えられるべきであり、限定的ではなく、本発明は開示された実施形態には限定されない。実施形態が開示されるべき他の変形は、図面、開示および添付の特許請求の範囲の検討から、請求される発明を実施する当業者によって、理解および達成することができる。請求項において、用語“具備すること（comprising）”は他の要素またはステップを除外はせず、そして、不定冠詞“ａ”または“ａn”は複数を除外しない。ある手段が相互に異なる従属請求項に記載されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが有利に使用できないことを示さない。請求項におけるいかなる参照符号も、範囲を限定するものとして解釈されるべきではない。
【符号の説明】
【００６１】
１０…半導体モジョール、１２…ハウジング、１４…半導体デバイス、１８…補助端子、２０…アルミニウムボンディングワイヤ、２２…エポキシ樹脂、２４…基板、２６…メタリック層、２８…メタライザーション、３０…シリコーンゲル、３２…ベースプレート、３４…第１のアーム、３６…第２のアーム、３８…固定手段、４０…ディープンニング、４２…溶接ツール、４４…矢印、４６…境界、４８…斜角がつけられた縁、５０…斜角がつけられたエッジ、５２…隆起、５４…長方形のエッジ、５６…中間層、５８…はんだ、６０…隆起、６２…隆起、６４…ディープンニング。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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