(57)【要約】本発明は、熱的過負荷に対応し、電子部品（１）を通る電流フローを遮断する保護素子（３）が組み込まれた電子部品（１）に関する。保護素子（３）が、自己弾力性によってばね初期応力下に置ける電気接続部（４）であって、初期応力が掛かった状態において組立ポジションを取り、弛緩状態において電流遮断ポジションを取る上記電気接続部（４）を有する点で、電気部品（１）は際立っている。本発明はさらに、電気回路構成（１０）、及び、回路基板（１１）を実装する方法に関する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱的過負荷に対応し、電子部品（１）を通る電流フローを遮断する保護素子（３）が組み込まれた電子部品（１）において、
前記保護素子（３）は、自己弾力性によってばね初期応力下に置ける電気接続部（４）であって、初期応力が掛かった状態において組立ポジションを取り、弛緩状態において電流遮断ポジションを取る前記電気接続部（４）を有することを特徴とする、電子部品（１）。
【請求項２】
前記接続部（４）は、外部から電気的に接続可能な、又は、内部の、特に外部から到達不可能な、前記部品（１）の接続素子であることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
内部の接続素子として構成された、前記組立ポジションを取る前記接続部（４）は、熱により解消可能な電気接合（１６）により、前記部品（１）の対応する電気接続部と接続されることを特徴とする、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記接合（１６）は半田接合であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記接続部（４）は、初期応力が掛かった状態を取るために、少なくとも領域ごとに弾性的に湾曲していることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記部品（１）には、前記接続部（４）を前記組立ポジションに保持する取り外し可能な固定素子（１５）が固定されることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記接続部（４）は、前記組立ポジションにおいて、前記固定素子（１５）が包囲し又は開くＵ字形状の弾性領域を有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項又は請求項１〜７の複数に記載の電子部品（１）と、少なくとも１つの電気接点（１２）を有する回路基板（１１）と、を備えた電気回路構成（１０）において、
組立ポジションにある前記部品（１）の前記接続部（４）は、熱により解消可能な電気接合（１６）により前記接点（１２）と接続され、前記部品（１）の、前記接続部（４）に属しない少なくとも１つの領域が、前記回路基板（１１）に固定されることを特徴とする、電気回路構成（１０）。
【請求項９】
前記接続部（４）は前記接点（１２）上に存在することを特徴とする、請求項８に記載の回路構成。
【請求項１０】
前記接合（１６）は半田接合であることを特徴とする、請求項８又は９に記載の回路構成。
【請求項１１】
前記接合（１６）は、導電性の粘着接合であることを特徴とする、請求項８又は９に記載の回路構成。
【請求項１２】
特に請求項１〜７のいずれか１項又は請求項１〜７の複数に記載の電子部品（１）を備えた回路基板（１１）を実装する方法であって、前記電子部品（１）の電子接続部（４）と、前記回路基板（１１）の接点（１２）と、の電気的接続が行われる、前記方法において、
前記部品（１）の前記接続部（４）は組立ポジションに置かれ、取り外し可能な固定素子（１５）により前記組立ポジションに保持され、前記接続部（４）は、熱により解消可能な電気接合（１６）により前記接点（１２）と接続され、前記接合（１６）が硬化した後に前記固定素子（１５）が取り外され、前記組立ポジションへと前記接続部（４）を置く前若しくは置いた後に、又は、前記接合（１６）を形成する前若しくは形成した後に、前記部品（１）の、前記接続部（４）に属しない領域が前記回路基板（１１）に固定されることを特徴とする、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱的過負荷に対応し、電子部品を通る電流フローを遮断する保護素子が組み込まれた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品は、従来技術で公知である。上記部品は常に、損傷を受けることなく特定の温度範囲内で作動されうるように構成される。上記部品を通って流れる電流のために、又は、他の外部からの影響によって、上記部品の加熱が起こりうる。特定の温度値を超えて上記部品が加熱されると、上記部品が損傷を受ける可能性がある。この状態は、熱的過負荷（ｔｈｅｒｍｉｓｃｈｅ  Ｕｅｂｅｒｌａｓｔｕｎｇ）と呼ばれる。このような熱的過負荷の際には、上記部品の保護素子が、当該部品を通る電流フローを遮断する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
例えば、独国特許出願公開第１９７５２７８１号明細書には、保護素子が設けられた、電子部品を保護するための回路構成が記載されている。保護素子を有する構成要素は、２つの外部の電気接点を有し、当該電気接点を介して、この構成要素は外部へと電気的に接続可能である。第１の状態において、上記部品は、当該部品を通って電流が流れうるように２つの接点それぞれが電気的に接続可能であるように、形成される。内部又は外部の加熱作用により、上記部品のハウジングは、熱膨張係数が様々な多層構造でために、機械的に変形して第２の状態に入り、この第２の状態においては、少なくとも１つの接点が電気的に接続可能ではないため、電流は上記部品を通って流れることが出来ない。保護素子は、加熱作用のために直接的に作用する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
これに対して、請求項１に記載の特徴を備えた電子部品は、熱的過負荷が掛かった際に、上記部品を通る電流フローがばね初期応力により遮断され、上記部品の加熱による機械的変形が避けられるという利点を有する。このことは、本発明に基づいて、保護素子が、自己弾力性によってばね初期応力下に置ける電気接続部であって、初期応力が掛かった状態において組立ポジションを取り、弛緩状態において電流遮断ポジションを取る上記電気接続部を有することにより達成される。電子部品とは、電気工学における電気的構成要素、例えば、ダイオード、トランジスタ、抵抗、又は、コンデンサと理解される。即ち、増幅効果を示さず制御機能も有さない受動素子が関わっている。同様に、電子部品とは、増幅効果及び／又は制御機能を有する能動素子として理解される。この関連において、電子部品は、例えば導線やヒューズのような、２つの接点間の純粋な電気的接続としては、明らかに理解されない。本発明にかかる上記部品の場合、電気接続部は、自己弾力性において際立っている。このことは、電気接続部が、少なくとも領域ごとに弾性素材から成り、弾性的に変形可能であることを意味する。これにより、接続部には、初期応力が掛けられ、初期応力が掛かった状態（ｖｏｒｇｅｓｐａｎｎｔｅｒ  Ｚｕｓｔａｎｄ）で保持される。除荷された後に、接続部は元の形状になる。これは、弛緩状態（ｅｎｔｓｐａｎｎｔｅｒ  Ｚｕｓｔａｎｄ）と呼ばれる。この初期応力が掛かった状態において、接続部は所謂組立ポジションにある。これは、組み立てられた接続部を通って電流が流れることが出来るべきポジションである。電気接続部は、弛緩状態において電気遮断ポジションを取るように構成される。即ち、このポジションにおいては、電気接続部を通って電気が流れることが出来るべきではない。接続部が、ばね初期応力下に置かれうること、従って初期応力が掛けられることによって、２つの状態を実現することが出来る。
【０００５】
本発明の発展形態は、接続部が、外部から電気的に接続可能な、又は、内部の、特に外部から到達不可能な（ｕｎｚｕｇａｅｎｇｌｉｃｈ）、上記部品の接続素子であることが構想される。即ち、接続部は、外部から電気的に接続可能な接続素子として、例えば、接続レッグとして構成されうる。この接続素子は、上記部品を外部へと接続する役目を果たす。しかしながら、接続部は、上記部品内部での接続に役立つ内部の接続素子でもありうる。その際、この接続素子は、特に外部から接続不可能でありうる。このことは好適に、接続部を完全に包囲するハウジングを上記部品が有することにより達成される。しかしながら、接続部が電流遮断ポジションを取りうることが常に保障される必要がある。
【０００６】
本発明の発展形態は、内部の接続素子として構成された、組立ポジションを取る接続部が、熱により解消可能な電気接合により、上記部品の対応する電気接続部と接続されることを構想する。即ち、接続部がそれと接続される対応する電気接続部を、上記部品が有することが構想されうる。接続部が組立ポジションにあり、即ち、初期応力が掛かっており、かつ、熱により解消可能な電気接合により、対応する電気的接続部と接続されることによって、接続部は、熱的過負荷が掛かった際には上記部品を保護する。さらに、熱により解消可能な電気接合は、熱的過負荷が掛かった際に、もはや接続部と、対応する接続部とを固く接合しないように、構成される。それまで組立ポジションにあった電気的接続部は、接合の解消後に、その自己弾力性により、弛緩状態、即ち電流遮断ポジションを取る。従って、接続部と、対応する接続部と、の間を電流が流れられないことが保障される。
【０００７】
本発明の発展形態は、接合が半田接合であることを構想する。半田接合は、特定の温度までの加熱によって解消されうる、熱により解消可能な電気接合である。これは、使用される半田に依存する。その際、半田は、上記部品に熱的過負荷が掛かっていない温度範囲内では半田が固く、従って、固定の接合が存在するように、選択されうる。これに対して、熱的過負荷が掛かった領域内では半田が溶け、これにより接合が解消される。
【０００８】
本発明の発展形態は、接続部が、初期応力が掛かった状態を取るために、少なくとも領域ごとに弾性的に湾曲していることを構想する。接続部の弾性的な湾曲により、当該接続部は、弛緩状態から初期応力が掛かった状態へと移行しうる。湾曲は、接続部の形状の変化に相当し、これにより、接続部は、ばね自己初期応力下の、初期応力が掛かった状態に置かれる。
【０００９】
本発明の発展形態は、上記部品に、接続部を組立ポジションに保持する取り外し可能な固定素子が固定されることを構想する。接続部が組立ポジションのままであるために、接続部に対する力を継続的に加え、又は、接続部を固定することが必要である。さもなければ、この接続部は、自己弾力性のために弛緩状態へと移行するであろう。そのためには、原則的に、固定素子が、接続部が組立ポジションで保持されるように、接続部の或る領域において接続部に対して力を加えることで十分である。好適に、固定素子及び／又は接続部は、固定素子がばね初期応力により接続部で留まるように、構成される。
【００１０】
本発明の発展形態は、接続部が、組立ポジションにおいて、固定素子が包囲し又は開く（ｓｐｒｅｉｚｅｎ）Ｕ字形状の弾性領域を有することが構想される。接続部がＵ字形状の弾性領域を有する場合に、接続部は、自己弾力性のために、弛緩状態において、更なる別の開かれたＵ字形状、即ち、むしろＶ字形状、又は、更なる別の閉じられたＵ字形状を有するということが可能である。接続部の厳密なＵ字形状が組立ポジションに対応する場合には、固定素子は、接続部をこの組立ポジションに保つために、Ｕ字形状の領域を包囲し又は覆う必要がある。
【００１１】
本発明はさらに、上記の実施に基づく特徴を有する電子部品と、少なくとも１つの電気接点を有する回路基板と、を備えた電気回路構成に関する。この回路構成は、組立ポジションにある上記部品の接続部が、熱により解消可能な電気接合により接点と接続され、上記部品の、接続部に属しない少なくとも１つの領域が回路基板に固定されるということにより際立っている。上記部品が、接続部と、上記部品の、接続部に属しない更なる別の領域と共に、回路基板に固定されることにより、接続部と接点との接続が解消された場合にも、上記部品の更なる別の領域が、回路基板と接合されていることが保障される。その際に、この固定が熱により解消可能であり、及び／又は導電性であることは重要ではない。即ち、回路基板と上記部品との間の確動的（ｆｏｒｍｓｃｈｌｕｅｓｓｉｇ）又は非確動的（ｋｒａｆｔｓｃｈｌｕｅｓｓｉｇ）な固定も関わりうるであろう。回路基板とこのように接合される上記部品は、回路基板としっかりと接合される。電子部品への熱的過負荷の際には、接続部と接点との間の、熱により解消可能な接合が、上記部品が加熱されること、及び、それに伴い接続部が並行して加熱されることによって解消される。従って、接続部は、もはや組立ポジションにおいて固定されておらず、ばね初期応力により弛緩し、電流遮断ポジションを取るため、接合は電気的及び機械的に分離している。従って、接点と接続部との間を、電流はもはや流れることが出来ない。
【００１２】
本発明の発展形態は、接続部が接点上に存在することを構想する。例えば、接続部の下側が、接点の上側と接触することにより、接続部が、弛緩状態において、例えば接点によって物理的な障害が加えられることなく、電流遮断ポジションを取りうることが保障される。従って、電気部品がＳＭＤ、即ち、表面実装型デバイスであることは有利である。
【００１３】
本発明の発展形態は、接合が半田接合であることを構想する。半田接合は、典型的な、安価で容易に実現可能な接合であって、熱により解消可能であり導電性の上記接合である。さらに、液体状の半田は非常に速く凝固するので、固定の接合が迅速に生成する。さらに、このような接合は、自動装置により製造される回路構成にも適している。
【００１４】
本発明の発展形態は、接続が導電性の粘着接合であることを構想する。特に接合面積が大きい接合は、粘着接合として比較的容易に製造可能である。さらに、粘着接合は、或る程度の弾性を有しており、これにより、接合の機械的な応力が良好に補正される。
【００１５】
本発明はさらに、特に上記の実施に基づく電子部品を備えた回路基板を実装する方法であって、電子部品の電気的接続部と、回路基板の接点との電気的接続が行われる、上記方法に関する。本方法は、上記部品の接続部が組立ポジションに置かれ、取り外し可能な固定素子によりこの組立ポジションに保持され、接続部が、熱により解消可能な電気接合により接点と接合され、接合が硬化した後に固定素子が取り外され、組立ポジションへと接続部を置く前若しくは置いた後に、又は、接合を形成する前若しくは形成した後に、上記部品の、接続部に属しない領域が回路基板に固定されることにより際立っている。上記部品の接続部は、最初に、その弛緩状態から、初期応力が掛かった状態、組立ポジションに置かれる。このポジションを保持するために、取り付け可能な固定素子が、上記部品に接触して配置される。この作業ステップの前及び後に、接続部が組立ポジションにおいて接点に接触し、又は直接的に接点の上方に配置されるように、上記部品が回路基板上に配置される。その際に、接続部は、接続部と接点の双方が熱により解消可能な電気接合により固く接合されうる程度に近くに、接点に接して配置される必要がある。この接合が行われ、接合が硬化し又は凝固した後に固定素子が取り外される。追加的に、上記部品の、接続部に属さない領域が、回路基板に固定される。このことは、接続部を組立ポジションへと置く前若しくは置いた後、又は、接合が形成される前若しくは形成された後に行われうる。その際、２つの構成要素、接続部と上記部品とが固定される前に、接続部が組立ポジションにあることに注意されたい。即ち、組立ポジションにおいて、接続部は、熱的過負荷の際に保護素子として対応し、電流を上記部品によって遮断することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
以下では、本発明が、図面に示す実施例を用いて、発明が限定されることなく詳細に解説される。
【図１】電子部品の斜視図を示す。
【図２】電子部品と回路基板とを備えた電気回路構成の斜視図を示す。
【図３】電子回路と回路基板とを備えた電気回路構成の横断面を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、電子部品１、例えば、表面実装が出来る金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ：Ｍｅｔａｌｌ−Ｏｘｉｄ‐Ｈａｌｂｌｅｉｔｅｒ‐Ｆｅｌｄｅｆｆｅｋｔｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）の斜視図を示している。この電子部品は、ハウジング２と、保護素子３として構成された電気接続部４と、第１の接触部５と、第２の接触部６と、を有する。接続部４は、例えば、弛緩状態、即ち、電流遮断ポジションにおいて示される。少なくとも領域ごとに、ばね弾性（ｆｅｄｅｒｅｌａｓｔｉｓｃｈ）素材から成る接続部４は、自己弾力性により、ばね初期応力（Ｆｅｄｅｒｖｏｒｓｐａｎｎｕｎｇ）下に置かれうる。このことは、一方では、接続部４が、当該接続部４の形状が基本的に第１の接触部５の形状に対応するポジションに置かれることで可能である。接続部４は、自己弾力性のために、この初期応力が掛かった（ｖｏｒｇｅｓｐａｎｎｔ）ポジションを保持しない。接続部４に対して力が作用しない限り、接続部４は常に、図１に示される形状、即ち、弛緩状態を取る。他方では、図示される弛緩状態から、さらに左上方へと接続部４を動かすことが可能であるが、これも同様に、初期応力が掛かった状態に相当する。このような初期応力が掛かったポジションも自己弾力性のために保持されない。
【００１８】
接続部４は、ここでは、外部から電気的に接続可能な、部品１の接続素子として提示される。この接続素子は、部品１を、ここで示されない他の構成要素と接続する役目を果たす。第１の接触部５及び第２の接触部６も同様に、外部から電気的に接続可能な接続素子である。接続部４は、ここでは例えば、ＭＯＳＦＥＴのソース接触部（Ｓｏｕｒｃｅ−Ｋｏｎｔａｋｔ）であり、第１の接触部５はゲート接触部（Ｇａｔｅ−Ｋｏｎｔａｋｔ）であり、第２の接触部６はドレイン接触部（Ｄｒａｉｎ−Ｋｏｎｔａｋｔ）である。接続部４は、前方の末端７に、接合部分８を有する。この接合部分８に対して、部品１のハウジング２の方向に、電気接続部４の導体部分９が連結する。接合部分８は、接続部４が接合により更なる別の構成要素と結合されうることに役立つ。本実施例では、導体部分９は弾性特性を有し、湾曲した形状を有する。接続部４全体は導電性素材で構成される。従って、接続部４は、外部へと接続可能な接続素子であると同時に、保護素子３である。
【００１９】
図２は、回路基板１１上に配置された電子部品１を備える電気回路構成１０を示している。同一及び機能的に同一の構成要素には同一の符号が付され、その限りにおいて、図１の記載が参照される。
【００２０】
回路基板１１は、電気接点１２と、第１の半田パッド１３と、第２の半田パッド１４と、を有する。
【００２１】
さらに、図２には、固定素子１５が、部品１と協働しない状態で示されている。接続部４は、初期応力が掛かった状態、即ち組立ポジションにおいてＵ字形状をしている様子が示されている。例えば、導体部分９が、弛緩状態において、第１の接触部５のように真っ直ぐに伸びており、又は、図１に示されるように、基本的に、更に開いたＵ字形状を有するということも可能であろう。組立ポジションを保持するために、接続部４が自己弾力性により弛緩状態にならないように、接続部４に対して力が加えられることが必要である。このような力は、例えば、固定素子１５を接続部４の上にかぶせることによって加えられうる。接続部４は、ここでは、導体部分９の領域内では基本的にＵ字形状に形成されているように示されている。接続部４は、弛緩状態において、更に開いたＵ字形状、即ちＶ字形状を有する場合に、ここで示される矩形の開口部を有する固定素子１５は、接続部４を初期応力が掛かった状態に保つために適している。さらに、固定素子１５は、接続部４のＵ字形状に曲がった導体部分９の上にかぶさっている必要がある。同様に、固定素子１５が接続部４に対して点的に力を加えるために、接続部１４が組立ポジションにおいて保持されるということが構想されうる。さらに、保護素子３の保護効果が損なわれないために、組立の後に、接続部４が、弛緩状態、即ち電流遮断ポジションを取ることを妨げない限りにおいて、固定素子１５が取り外し可能、又は解消可能である必要がある。従って、固定素子１５は、当該固定素子１５が継続的に部品１の領域と連携するように構成されることが可能である。その際に、固定素子１５が、接続部４を固定するポジション又は固定しないポジションを取りうることが必要である。
【００２２】
接続部４の接触部分８は、回路基板１１の電気接点１２に接触する。接触部分８と接点１２との接触に基づいて、両者の間を電流が流れることが出来る。しかしながら、図示されたポジションがそれにより固定されうるであろう接合は生成されない。
【００２３】
第１の接触部５は、第１の半田パッド１３の上に存在し、第２の接触部６は、第２の半田パッド１４の上に存在する。ここでも同様に、接触部５又は６と、半田パッド１３又は１４と、の接触に基づいて、電流が流れることが出来る。しかしながら、固定した接合は生成されない。
【００２４】
図３は、電子部品１と回路基板１１とを備えた電子回路構成１０の横断面を示す。同一又は機能的に同一の構成要素には同一の符号が付される。その限りにおいて、先に述べた記載が参照される。
【００２５】
図３に示される実施例の場合、電子部品１は回路基板１１上に配置されている。固定素子１５は、接続部４を組立ポジションに保持するように、接続部４の導体部分９の上にかぶせられ、又は、接続部４の導体部分９を包囲する。
【００２６】
接触部分８は電気接点１２の上に存在し、追加的に、熱により解消可能な導電性の接合１６を介して、電気接点１２と接続される。この接合１６は、例えば、半田接合であり、又は、熱により解消可能な導電性の粘着接合でもありうる。
【００２７】
ここで示される実施例において、接続部４に属しない、部品１の更なる別の領域が、回路基板２２上に固定される。ここでは、即ち、第２の接触部６が、固定１７により、第２の半田パッド１４と接合される。ここで示される実施例では、部品１のドレイン接触部である第２の接触部６と、第２の半田パッド１４との間を、電流が流れることが出来るべきであるために、固定１７が導電性の接合であることが有効である。しかしながら、本発明にとっては、固定１７が、部品１と回路基板１１との間の導電性の接合であることは本質的なことではない。従って、部品のうち導電性ではない領域が、回路基板１１と接合されることも同様に可能であろう。このことは例えば、確動接合（ｆｏｒｍｓｃｈｌｕｅｓｓｉｇｅ  Ｖｅｒｂｉｎｄｕｎｇ）によって、又は、非導電性の粘着接合によっても実現されうるであろう。回路基板１１に固定された部品１の、接続部４に属さない領域によって、部品１と回路基板１１との間の相対運動が排除される。従って、部品１は、回路基板１１への接続を失うことが出来ず、これによって、回路基板１１の他の領域又は部品１の周囲において、制御されない短絡が生じることもあるであろう。
【００２８】
更に、回路基板１１への部品１の追加的な固定１７は、組み立てられた接続部４が、電流遮断ポジションを取りえないことに役立つ。すなわち、追加的な固定１７が設けられていないのであれば、電流遮断ポジション取ることが、回路基板１１と部品１との間の相対運動によって起こりうるであろう。この相対運動のエネルギーは、固定１７が無ければ、接続部４の、ばね初期応力から生じうるであろう。接続部４は未だに接点１２と固く接合されてはいるが、初期応力が掛かった状態ではなく弛緩状態にあるであろう。従って、保護素子３による効果は無いであろう。
【００２９】
電気回路構成１０における保護素子３が組み込まれた部品１の利用によって、複数の効果が得られる。即ち、熱的過負荷から部品１を保護する追加的な温度ヒューズを設ける必要がない。保護素子３が、保護すべき部品１に直接組み込まれることによって、部品１と保護素子３との間の空間的な分離も存在しない。組み込まれた保護素子３の作動限界値は、空間的な配置に基づいて、保護すべき部品との間隔を常に含めて計算する必要がある追加的な温度ヒューズの作動限度値よりも容易に設定される。従って、同時に、空間的な分離による誤作動が防止される。
【００３０】
さらに、保護素子３が組み込まれた単一の部品１を利用することにより、部品１及び追加的な温度ヒューズよりも場所を取らないので、回路構成１０のために、より小さい回路基板１１を利用することができる。その際に、部品１の保護素子３は、部品１を通って流れる電流による熱的過負荷から、部品１を保護する役目を果たすだけではない。さらに、外部の熱的過負荷が存在する場合に、部品１を通る電流フローが遮断されるということも可能である。
【００３１】
以下では、電子部品１の機能について詳細に述べることにする。即ち、図３に示す実施例において、接続部４から固定素子１５が取り外されると、部品１は引き続き初期応力が掛かった状態にある。このポジションは、部品１が一方では接触部分８において、他方では接続部４に属さない領域、ここでは例えば第２の接触点６において回路基板１１と接合されることによって保持される。接触部分８が、回路基板１１の接点１２と接合されることにより、接点１２と接続部４との間を電流が流れることが出来る。
【００３２】
部品１を通って流れるクリティカルな（ｋｒｉｔｉｓｃｈ）電流又は他の電流により、部品１のクリティカルな加熱が起こると、ここで示される接合１６、例えば、半田接合が加熱作用により溶けるということが起こりうる。既に、液体状の半田は、接続部４と接点１２との間の固定の接合１６ではない。部品１は表面実装が出来る部品として構成されているため、接続部４は、接合１６により回路基板１１に固定される。さらに、接続部４の変形を制限する固定は生じない。導体部分９の領域内で接続部４がばね初期応力下に置かれ、接触部分８と接点１２との間の液体状の半田が固定の接合ではないことによって、以前に初期応力が掛かった領域が弛緩し、接続部４は、電流遮断ポジションを取る。これにより、部品１を通る電流が遮断される。さらに、部品１と回路基板１１との間に相対運動が起きることを、固定１７が阻止する必要がある。さらに、固定１７が熱により解消可能ではないということ、又は、固定１７が熱により解消されるには、当該固定１７を溶かすために、接合１６の場合よりもより強い加熱が必要であるということが構想されうる。回路基板１１上に引き続き存在する、部品１の固定１７により、部品１が、当該部品１の周囲に配置されうる更なる別の構成要素と接触するという危険性も発生しない。これにより、短絡が引き起こされることが防止される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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