(57)【要約】  本発明は、回路基板のための複数の要素（１、４）を接続する方法に関し、方法は  互いに接続されるべき回路基板の要素（１、４）を提供するステップであって、要素は互いに適合する輪郭を有する、ステップと  対向する周囲領域（２８、２９）の間の距離（３）を維持しながら、相補的輪郭を有する２つの周囲領域（２８、２９）のうちの少なくとも１つと密接して、互いに接続されるべき要素（１、４）を配置するステップと  互いに接続されるべき回路基板の要素（１、４）を接続するために、その少なくとも１つの小領域によって、対向する周囲領域（２８、２９）を、特に接着性の接合において、機械的に接続するステップと、を含む。  さらに、互いに接続されるべき複数の要素から製造される回路基板が提供され、互いに接続されるべき回路基板の少なくとも２つの要素（１、４）は、距離（３）を維持しながら、その少なくとも１つの周囲領域（２８、２９）で互いに機械的に接続され、特に接着接合される。
2013504182.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板の複数の要素を接続する方法であって
プリント回路基板の接続されるべき要素（１、２、４、５、６、１０、１５、１６、Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）に相互適合する輪郭を提供するステップと
相互対向周辺領域（７、１１、２８、２９）の間の距離（３）を維持しながら、少なくとも１つの周辺領域（７、１１、２８、２９）上で空間的に緊密な関係にある相互補完的輪郭とともに、接続されるべき要素（１、２、４、５、６、１０、１５、１６、Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）を配置するステップと
プリント回路基板の接続されるべき要素（１、２、４、５、６、１０、１５、１６、Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）を接続するために、少なくともその部分にわたって相互対向周辺領域（７、１１、２８、２９）を機械的に接続、特に接合または接着するステップと、を含む方法。
【請求項２】
接続されるべき相互対向周辺領域（７、１１、２８、２９）の間の距離（３）が、最大５００μｍおよび、特に最大２００μｍとなるように選択されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
接続されるべき要素（１５、１６）が、接続されるべき要素のうちの１つに設けられた少なくとも１つの位置合わせまたは見当合わせ要素（１７）を基準に配置または接続されることを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
熱または化学または紫外線または赤外線硬化性接着剤（１２）が接合に使用されることを特徴とする、請求項１、２、または３に記載の方法。
【請求項５】
接着剤（１２）の熱硬化が８０℃から３００℃の間の温度で実行されることを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
高粘度接着剤（１２）が使用されることを特徴とする、請求項６に記載の方法。
【請求項７】
接着剤（１２）が、分注装置、テンプレート印刷、スクリーン印刷などを用いて塗布されることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
接着剤（１２）が、単に接続されるべき周辺領域（７、１１、２８、２９）の側縁の垂直延伸部の一部に導入または配置されることを特徴とする、請求項４から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
接続されるべき周辺領域（７、１１、２８、２９）の一時的な接続が、剥離可能接着テープまたはラベル（２３）を用いて形成されることを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
接続されるべきプリント回路基板要素（６、１０）が、接続手順を実行するため、キャリア要素（２０、３０）上に配置または支持されることを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
接続されるべきプリント回路基板要素（６、１０）が、接続手順の間、真空を印加することによって、締め付けによって、キャリア要素（３０）から突起して要素（６、１０）の相補的くぼみ（３２）に進入する隆起またはピン（３１）などによって、キャリア要素（２０、３０）に固定されたままであることを特徴とする、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
支持されるべき要素（６、１０）に対向するキャリア要素（２０、３０）の表面が、たとえばシリコーン、ゴムなどの滑り止め材料によって形成されるか、または被覆されることを特徴とする、請求項９または１０に記載の方法。
【請求項１３】
たとえば剥離可能な紙など、剥離可能保護要素（２２）が、接続されるべき要素（６、１０）の接続されるべき周辺領域の下に配置されることを特徴とする、請求項１から１２のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
プリント回路基板の接続済み要素（Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）が、特にカッターまたはレーザーを用いて、たとえば修理目的のため、相互接続された周辺領域に沿って分離され得ることを特徴とする、請求項１から１３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
それ自体知られている方式で接続されるべき要素（６、１０）が各々、接続されるべき周辺領域（７、１１）上に少なくとも１つの比較的相補的な結合要素（８、９）を備えて形成されることを特徴とする、請求項１から１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
接続されるべき要素（６）の少なくとも１つの結合要素（８）が、前記要素の周辺領域から突起している輪郭づけされた結合要素によって形成され、前記距離（３）を維持しながら、これと接続されるべき要素（１０）の相補的くぼみ（９）に受容されることを特徴とする、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
それぞれ反対側の周辺領域の、プリント回路基板の実質的に矩形の要素（６）には各々、これと協働するフレームまたはキャリア要素（１０）の結合要素（９）と各々接続された少なくとも１つの結合要素（８）が設けられることを特徴とする、請求項１５または１６に記載の方法。
【請求項１８】
プリント回路基板の複数の要素（１、２、４、５、６、１０、１５、１６、Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）が、離間した関係で互いに接続されることを特徴とする、請求項１５、１６、または１７に記載の方法。
【請求項１９】
プリント回路基板の少なくとも２つの接続されるべき要素（１、２、４、５、６、１０、１５、１６、Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）が、距離（３）を維持しながら、その少なくとも１つの周辺領域（７、１１、２８、２９）上で互いに機械的に接続、特に接合または接着されることを特徴とする、相互接続された複数の要素を含むプリント回路基板。
【請求項２０】
接続されるべき相互対向周辺領域（７、１１、２８、２９）の間の距離（３）が、最大５００μｍおよび、特に最大２００μｍとなるように選択されることを特徴とする、請求項１９に記載のプリント回路基板。
【請求項２１】
接続されるべき要素（１５、１６）が、接続されるべき要素のうちの１つに設けられた少なくとも１つの位置合わせまたは見当合わせ要素（１７）を基準に配置、および互いに接続されることを特徴とする、請求項１９または２０に記載のプリント回路基板。
【請求項２２】
熱または化学または紫外線または赤外線硬化性接着剤（１２）が接合に使用されることを特徴とする、請求項１９、２０、または２１に記載のプリント回路基板。
【請求項２３】
接着剤（１２）が、単に接続されるべき周辺領域（７、１１、２８、２９）の側縁の垂直延伸部の一部に導入または配置されることを特徴とする、請求項２２に記載のプリント回路基板。
【請求項２４】
プリント回路基板の接続済み要素（Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）が、特にカッターまたはレーザーを用いて、たとえば修理目的のため、相互接続された周辺領域に沿って分離可能であることを特徴とする、請求項１９から２３のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項２５】
それ自体知られている方式で接続されるべき要素（６、１０）が各々、接続されるべき周辺領域（７、１１）上に少なくとも１つの比較的相補的な結合要素（８、９）を備えて形成されることを特徴とする、請求項１９から２４のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項２６】
接続されるべき要素（６）の少なくとも１つの結合要素（８）が、前記要素の周辺領域（７）から突起している輪郭づけされた結合要素によって形成され、前記距離を維持しながら、これと接続されるべき要素（１０）の相補的くぼみ（９）に受容されることを特徴とする、請求項２５に記載のプリント回路基板。
【請求項２７】
多部品回路基板の製造のための、請求項１から１８のいずれか一項に記載の方法の使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板の複数の要素を接続する方法、相互接続された複数の要素を含むプリント回路基板、ならびに多部品回路基板の製造のためのこのような方法の使用に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板の製造に関連して、共通板状要素上に複数のプリント回路基板または複数のプリント回路基板要素を製造することが知られており、このようなプリント回路基板は概して各々が、このようなプリント回路基板に組み込まれた複数の導電および絶縁層および／または複数の部品を含んでいる。このタイプの知られている製造方法によれば、複数のプリント回路基板の共通板状要素上への実質的に全表面的なアセンブリが実現され、その際に、プリント回路基板の完成後に、後者は互いに分離される。これらの場合、プリント回路基板の各々は、その周囲に、したがって実際のプリント回路基板要素を形成する実質的に中央の領域の外側に、それぞれの縁領域を有し、そこにプリント回路基板および／または電子部品の形成のための構造体が組み込まれる。前記縁領域は、たとえば、後続の処置または処理ステップの間、このようなプリント回路基板の操作、特に自動固定を可能にするために、電気または電子装置への、少なくとも１つの表面に固定される部品の挿入および／または実装に関連して、さらなるプリント回路基板処理ステップを実行するために、提供される。現在知られているプロセス制御によれば、フレームに設けられる周辺領域またはプリント回路基板の周辺領域が同様に、通常は多層のプリント回路基板にしたがって通常は高価な材料で製造されることが、このようにして予測される。しかしながら、プリント回路基板の機能化に必要とされない、このような縁または周辺領域は、高価な材料で作られた通常は多層の構造体を考慮すると、このようなプリント回路基板の費用の上昇を招くことになる。加えて、プリント回路基板の知られている製造方法に関連して、共通板状要素の個々のプリント回路基板要素の間に位置する領域または区域は廃棄物として処分されるので、この点に関しても、プリント回路基板またはプリント回路基板要素の製造のための費用が上昇することになる。
【０００３】
プリント回路基板の製造に関連して、さらに、一連の試験および検査において不良品として認識された場合に共通板状要素から個々の不良プリント回路基板を除去し、このような除去された不良プリント回路基板の代わりに個々のプリント回路基板を挿入することが、知られている。
【０００４】
加えて、プリント回路基板をまとめて処理および取り扱う方法が知られており、これによれば、いくつかのプリント回路基板またはプリント回路基板要素は、その全周にわたってプリント回路基板を各々包囲するフレーム要素内に通常は挿入され、たとえば接合または接着によって、これらに固定される。この点に関して、たとえば、独国特許出願公開第１９０６００９２８号明細書、米国特許第４６８９１０３号明細書、米国特許第５０４４６１５号明細書、米国特許第５８６６８５２号明細書、または国際公開第２００９／０６８７４１号を参照されたい。各々が完全にプリント回路基板を包囲するフレーム要素内に、プリント回路基板を挿入するためのこれら知られている方法は、特に、小さな製造公差を遵守しながら、プリント回路基板の配置および嵌め込みのためにフレーム要素に設けられた受容開口部が、挿入されるプリント回路基板の寸法および形状と正確に適合しなければならず、また通常は比較的厚みの薄い、プリント回路基板およびフレーム要素の周囲縁上の、たとえば接合による、適切な位置決めおよび固定は、極端に困難および複雑であるという、不都合を伴う。
【０００５】
さらに、たとえば上記の解説にしたがって製造された複数の要素の個々のプリント回路基板を組み立てることが知られており、このような要素は、たとえば、異なる方法ステップまたは製造プロセスにおいて製造されたものである。
【０００６】
プリント回路基板またはプリント回路基板要素の同時処理のため、たとえば国際公開第０３／００５７８５号から得られるような、処理ライン内の共通搬送路上にあるプリント回路基板を一時的に接続することがさらに知られており、ここで共通搬送面内に配置されたこのようないくつかのプリント回路基板要素の処理の完了後に、相互接続されたプリント回路基板またはプリント回路基板要素の分離が実現される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】独国特許出願公開第１９０６００９２８号明細書
【特許文献２】米国特許第４６８９１０３号明細書
【特許文献３】米国特許第５０４４６１５号明細書
【特許文献４】米国特許第５８６６８５２号明細書
【特許文献５】国際公開第２００９／０６８７４１号
【特許文献６】国際公開第０３／００５７８５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、特にいくつかのプリント回路基板要素の正確な適合接続に関連して、知られている構成の問題を回避または最小限に抑えることを、目的とする。本発明は、具体的には、好ましくは大いに自動化された方式で、厳しく正確な製造公差を回避しながら、共通プリント回路基板との少なくとも２つの要素の接続が簡素化された方式で実現され得る、最初に定義された種類の方法、およびプリント回路基板を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の問題を解決するために、プリント回路基板の複数の要素を接続する方法は実質的に
プリント回路基板の接続されるべき要素に相互適合する輪郭を提供するステップと
相互対向周辺領域の間の距離を維持しながら、少なくとも１つの周辺領域上で空間的に緊密な関係にある相互補完的輪郭とともに、接続されるべき要素を配置するステップと
プリント回路基板の接続されるべき要素を接続するために、少なくともその部分にわたって相互対向周辺領域を機械的に接続、特に接合または接着するステップと、を含む。
【００１０】
接続されるべきプリント回路基板要素に相互適合する輪郭を提供した後に、接続されるべき要素は、接続されるべき相互対向周辺領域の間の距離を維持しながら配置され、実質的に機械的に接続、特に接合または接着されるということのため、接続されるべきプリント回路基板要素の確実な接続は、より小さい製造公差が遵守されるときでさえ、したがってより単純かつ迅速な要素製造によって、実現可能となることが、保証される。このため、たとえば、先行技術による最初に言及された実施形態で必要とされるような、嵌め込みに不可欠な厳しく正確な製造公差を遵守する必要がないように、接続されるべき周辺領域の輪郭に関して異なる方法ステップにおいて製造された、または製造されるべきプリント回路基板要素を、簡単かつ確実に提供することも、可能となる。距離を維持することにより、特に接着剤の導入のために必要とされる、適切な空間または空隙がさらに提供され、これは、やはり処理および接続操作を簡素化しながら、このようなプリント回路基板要素のより迅速な接続操作および、特にこのような接続操作の自動化を、確実または可能にするだろう。
【００１１】
プリント回路基板の通常は寸法の小さい要素、ならびに、自動化製造プロセスとの関連においてもやはり準拠しなければならない、遵守すべき製造公差を考慮すると、好適な実施形態によれば、接続されるべき相互対向周辺領域の間の距離は、最大５００μｍおよび、特に最大２００μｍとなるように、選択されることが提案される。接続されるべき周辺領域の間のこのような距離を維持することにより、自動化された方式であっても、このような個々のプリント回路基板要素の確実かつ相対的な位置決めが実現可能となることが保証され、このような距離は、比較的大きい製造公差が遵守される場合であっても、安全に実現可能および維持可能である。加えて、本発明により提案されるこのような距離の選択は、接続されるべき要素の、接続されるべき周辺領域の少なくともある部分への、たとえば接着剤の迅速かつ確実な導入も、可能にするだろう。さらに、接続されるべき要素の間の、本発明により提案されるこのような短い距離の維持は、製造されるべきプリント回路基板またはプリント回路基板要素の小型化の観点からの要件の検討も、可能にするだろう。
【００１２】
接続されるべき要素の適切な相対的位置決めのため、さらに好適な実施形態によれば、接続されるべき要素は、接続されるべき要素のうちの１つに設けられた少なくとも１つの位置合わせまたは見当合わせ要素を基準に、配置または接続されることが、提案される。このような位置合わせまたは見当合わせ要素は、たとえば、接続されるべき要素のうちの少なくとも１つに設けられた開口部または通路によって形成されることが可能である。各々が随意的にいくつかの要素からなる複数のプリント回路基板を処置または処理するときに、複数の要素の確実な位置決めを可能にするために、いくつかのプリント回路基板のこのような板状またはパネル状配列に、適切な複数の位置合わせまたは位置決め要素を提供することが、さらに知られている。
【００１３】
接続されるべきプリント回路基板要素の確実で迅速な接続のため、本発明による方法のさらに好適な実施形態に対応するように、熱または化学または紫外線または赤外線硬化性接着剤が接合に使用されることが、さらに提案される。
【００１４】
プリント回路基板の要素、および具体的には、選択された材料に応じて、後続の処理ステップの間、極端な高温に曝されてはならない、このような、特に多層の、プリント回路基板の絶縁またはプラスチック層を考慮して、さらに好適な実施形態によれば、接着剤の熱硬化は、８０℃から３００℃の間の温度で実行されることが提案される。
【００１５】
接続されるべき要素を接続するために使用される接着剤の確実かつ目標とする配置を実現するために、さらに好適な実施形態によれば、高粘度接着剤が使用されることが提案される。このような高粘度接着剤は、接続されるべき要素の比較的短い距離を考慮に入れたときでも、特に距離の領域内の流動または過剰な拡散を防止しながら、接続されるべきプリント回路基板要素の間の距離または空隙内に、適切に導入されることが可能である。
【００１６】
接続されるべき要素の距離内の接着剤の特に確実な塗布または配置のため、本発明による方法のさらに好適な実施形態に対応するように、分注装置、分注器、テンプレート印刷、スクリーン印刷などを用いて接着剤が塗布されることが、さらに提案される。
【００１７】
特に接続されるべき要素の下での接着剤の拡散を回避するために、さらに好適な実施形態によれば、接続されるべき周辺領域の側縁の垂直延伸部の一部に接着剤が導入または配置されるだけであることが、提案される。特に、接着剤の適切な粘度を選択し、その一方で接続されるべき要素の、接続されるべき隣り合う周辺領域の間の比較的短い距離を考慮することにより、接着剤は、接続されるべき要素の間の間隙または距離の垂直延伸部全体にわたって充填および浸透することが、安全に防止されるだろう。
【００１８】
接着剤の硬化が、たとえば複数のこのような要素の配置の後に実行される、たとえば複数の接続されるべき要素の存在下での、特に一時的な位置決めのため、さらに好適な実施形態によれば、接続されるべき周辺領域の一時的な接続は、剥離可能接着テープまたはラベルを用いて形成されることが、提案される。このような剥離可能接着テープまたはラベルは、容易かつ確実に位置決めされることが可能であり、接続されるべき要素の配置の後であっても、最終接続の実現に先立って、それぞれの相互位置の少なくともわずかな修正をさらに可能にするだろう。
【００１９】
接続されるべき要素の確実な支持のため、本発明による方法のさらに好適な実施形態によれば、接続されるべきプリント回路基板要素は、接続手順を実行するため、キャリア要素上に配置または支持されることが、提案される。
【００２０】
接続されるべき要素の最終接続の実現に先立ってキャリア要素上の個々の要素の少なくとも一時的な位置決めを確保するために、さらに好適な実施形態によれば、接続されるべきプリント回路基板要素は、接続手順の間、真空を印加することによって、締め付けによって、キャリア要素から突起して要素の相補的くぼみに進入する隆起またはピンなどによって、キャリア要素に固定されたままであることが提案される。
【００２１】
接続されるべきプリント回路基板要素の、キャリア要素上への少なくとも一時的な固定または位置決めのため、さらに好適な実施形態によれば、支持されるべき要素に対向するキャリア要素の表面は、たとえばシリコーン、ゴムなど、滑り止め材料によって形成されるか、または被覆されることが提案される。
【００２２】
特にキャリア層またはキャリア要素を用いるときには、特に相互対向周辺領域の間の空隙全体を通る接着剤の意図しない通路における、接着剤の導入の間の接着を回避するために、たとえば剥離可能な紙など、剥離可能保護要素が、本発明による方法のさらに好適な実施形態に対応するように、接続されるべき要素の接続されるべき周辺領域の下に配置されることが、提案される。このような保護要素および、特に剥離可能な紙は、少なくとも接続手順の間に接続されるべき周辺領域が配置される区域に容易かつ確実に配置されることが可能であり、接続の完了時に互いに接続されるプリント回路基板要素から再び容易に剥がされることが可能である。
【００２３】
個々の接続されるべき要素の自動位置決めの観点から有利なだけではなく、その簡素化された製造も可能にする、接続されるべきプリント回路基板要素の間の距離を提供することによって、接続されるべきまたはすでに接続された要素の随意的に必要とされる分離もまた、その間に維持されるべき距離に沿って実現されてもよい。これに関して、さらに好適な実施形態によれば、プリント回路基板の接続済み要素は、特にカッターまたはレーザーを用いて、たとえば修理目的のため、相互接続された周辺領域に沿って分離されることが、提案される。このように、その一部分のみの特定可能な損傷で、プリント回路基板が完全に交換される必要がないように、プリント回路基板の高価な要素は、損傷した場合にはこのようなプリント回路基板からこうしてたとえば取り外されることが可能であり、新しい要素と交換されることが可能である。
【００２４】
接続されるべきプリント回路基板要素の実質的に線形の周辺領域は、本発明によって提供される機械的接続、特に接合によって確実に接続されることが可能であるが、その一方で、特に個々の要素の、接続されるべき周辺の部分の相互係合を可能にするための、さらなる実施形態によれば、それ自体知られている方式で接続されるべき要素は各々、接続されるべき周辺領域上に少なくとも１つの比較的相補的な結合要素を備えて形成されることが、提案される。このような相補的結合要素も同様に、接続されるべき要素の間で維持されるべき距離を考慮に入れながら、相応に大きい製造公差を用いて簡素化された方式で製造されることが可能であり、同様に、接続されるべき要素の実質的に自動化された嵌め込みを可能にすることができ、前記相補的結合要素は、位置決めを容易にし、接続の機械的強度を強化する。
【００２５】
これに関して、さらに好適な実施形態によれば、接続されるべき要素の少なくとも１つの結合要素は、前記要素の周辺領域から突起している輪郭づけられた結合要素によって形成され、前記距離を維持しながらこれと接続されるべき要素の相補的くぼみに受容されることが、提案される。適切な結合要素を提供することにより、接続されるべき要素の接続の機械的安定性はこのように、特にさらに改善または強化されるだろう。
【００２６】
特に、たとえばより費用効率が高い材料で作られ、処置または処理目的のために使用されることが可能なプリント回路基板の要素を受容または保持するためのフレームまたはキャリア要素を配置または提供する際に、さらに好適な実施形態によれば、それぞれ反対側の周辺領域の、プリント回路基板の実質的に矩形の要素には各々、これと協働するフレームまたはキャリア要素の結合要素と各々接続された少なくとも１つの結合要素が各々設けられることが、提案される。
【００２７】
すでに上記で指摘されたように、さらに、プリント回路基板の複数の要素が離間した関係で互いに接続されることが本発明によってさらに好ましく提案されるように、プリント回路基板の製造に使用され、互いに接続されるいくつかの要素を、たとえば異なる製造ステップおよびたとえば異なる構造費用で製造することが、可能である。
【００２８】
最初に言及された目的を解決するために、相互接続された複数の要素を含むプリント回路基板は本質的に、プリント回路基板の接続されるべき少なくとも２つの要素は、距離を維持しながら、その少なくとも１つの周辺領域上で互いに機械的に接続、特に接合または接着されることを、特徴とする。上記で指摘されたように、接続されるべき要素の相応に大きい製造公差を遵守しながら、少なくとも２つの要素を含むこのようなプリント回路基板の製造の自動化もまた、好ましい方式で実現可能となる。
【００２９】
たとえばこのようなプリント回路基板の小型化に関する要求に従った適切な機械的接続のため、さらに、接続されるべき相互対向周辺領域の間の距離が最大５００μｍ、特に最大２００μｍとなるように選択されることが、好ましい方式で提案される。
【００３０】
個々の接続されるべき要素の適切な相互位置決めのため、さらに、接続されるべき要素は、本発明によるプリント回路基板のさらに好適な実施形態に対応するように、接続されるべき要素のうちの１つに設けられた少なくとも１つの位置合わせまたは見当合わせ要素を基準に、配置され、および互いに接続されることが、提案される。
【００３１】
確実かつ単純な接続のため、さらに、接合のために熱または化学または紫外線または赤外線硬化性接着剤が使用されることが好ましい方式で提案され、接着剤は、プリント回路基板の製造に関連してそれ自体知られるような方式で硬化する。
【００３２】
確実な接続のため、さらに、本発明によるプリント回路基板のさらに好適な実施形態に対応するように、接着剤は、単に接続されるべき周辺領域の側縁の垂直延伸部の一部に導入または配置されることが、提案される。
【００３３】
特に本発明によるプリント回路基板の一部の損傷の検出時に、場合により必要とされる分離のため、さらに、本発明のさらに好適な実施形態に対応するように、プリント回路基板の接続済み要素は、特にカッターまたはレーザーを用いて、たとえば修理目的のため、相互接続された周辺領域に沿って分離可能であることが、提案される。
【００３４】
接続されるべき要素の単純な位置決めおよび機械的に安定した結合または接続のため、さらに、それ自体知られている方式で、接続されるべき要素は各々、接続されるべき周辺領域上で、少なくとも１つの比較的相補的な結合要素を備えて形成されることが、好ましい方式で提案され、この関連において、さらに好適な実施形態によれば、接続されるべき要素の少なくとも１つの結合要素は、前記要素の周辺領域から突起している輪郭づけられた結合要素によって形成され、前記距離を維持しながらこれと接続されるべき要素の相補的くぼみに受容されることが、提案される。
【００３５】
加えて、多部品回路基板の製造のための本発明による方法の使用が、提案される。
【００３６】
以下、本発明は、図面に模式的に示される例示的実施形態により、さらに詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１ａ】プリント回路基板の要素がさらなる要素を部分的に包囲している、本発明による方法を用いるプリント回路基板の接続済み要素の実施形態の模式的上面図である。
【図１ｂ】プリント回路基板要素がさらなる要素によって完全に包囲されている、本発明による方法を用いるプリント回路基板の接続済み要素の実施形態の模式的上面図である。
【図１ｃ】いくつかのプリント回路基板要素が共通要素によって包囲または取り囲まれている、本発明による方法を用いるプリント回路基板の接続済み要素の実施形態の模式的上面図である。
【図１ｄ】いくつかのプリント回路基板要素が、それぞれの反対側の縁で、各々１つのフレームまたはキャリア要素と接続されている、本発明による方法を用いるプリント回路基板の接続済み要素の実施形態の模式的上面図である。
【図２】接続されるべきプリント回路基板要素の間の結合要素の構成の、拡大模式図である。
【図３ａ】接続されるべき要素の並列配置を示す、接続されるべきプリント回路基板要素の接続の手順の模式図である。
【図３ｂ】接続されるべき要素を接続するための接着剤の塗布を示す、接続されるべきプリント回路基板要素の接続の手順の模式図である。
【図３ｃ】接着剤を塗布した後の状態を示す、接続されるべきプリント回路基板要素の接続の手順の模式図である。
【図４】少なくとも１つの位置合わせまたは見当合わせ要素を基準に、互いに対するプリント回路基板の複数の要素の相対配置における模式的上面図である。
【図５】一時的な固定のために負圧または真空が生成および印加されている、接続されるべき複数のプリント回路基板要素を配置するための、キャリア要素の模式的上面図である。
【図６ａ】模式的部分断面を示す、キャリア要素上の複数の要素の配置の変形実施形態の模式図である。
【図６ｂ】キャリア要素上の複数の要素の配置の変形実施形態の、模式的上面図である。
【図７】接着テープを用いる、接続されるべき２つの要素の一時的な固定の構成の模式図である。
【図８】たとえば修理目的のため、およびこのような相互接続済み要素のうちの１つを交換するために、２つの要素を接続および実質的に分離する一連の手順を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
図面に関連して、互いに固定されるべき、または互いに接続されるべき要素の固定の領域に、製造されるべきプリント回路基板の要素のある部分のみが示される場合もあることに、まず留意する。さらに、特に個々の要素の間に設けられる距離に関して、相対的な寸法は、縮尺通りに示されているわけではない。また、図解の簡素化のため、パターニングは示されず、随意的に取り付けまたは受容される部品は、製造されるべきプリント回路基板の個々の要素には示されない。
【００３９】
図１ａから図１ｄによる図解において、接続されるべきプリント回路基板要素を接続するための異なる選択肢が模式的に示されているが、示されている選択肢は例示的な実施形態を示すのみであり、限定的な意味に解釈されるべきではない。
【００４０】
図１ａによる実施形態において、実質的に矩形または正方形の要素１は、２つの周囲辺上の、後により詳細に説明されるように、これと接続されるべき要素２によって包囲されており、距離または間隙３は、互いに接続されるべき要素１および２の間に示されている。要素１および２の相互対向周辺領域は、それぞれ２８および２９で示されている。
【００４１】
図１ｂによる実施形態において、やはり実質的に正方形の要素１が、同様に実質的に正方形の要素４によって包囲されており、正方形要素１は、たとえば、実質的に全ての周囲辺が囲まれており、その一方で実質的にやはり距離または間隙３を維持している。
【００４２】
図１ｃによる実施形態において、やはり１によって模式的に示されている複数の要素は、共通要素５によって受容されており、距離または間隙３もまた、個々の要素１の間に設けられている。
【００４３】
図１ａから図１ｃに示されている、プリント回路基板の異なる要素１、２、４、および５は、たとえば、特に多層プリント回路基板の異なる製造方法によって製造されることが可能であり、その完成時には、後により詳細に説明されるように、異なる部分または要素を含む完成プリント回路基板を提供するために、互いに接続または結合されることが可能である。
【００４４】
図１ｄによる実施形態において、それぞれの反対側の周辺領域または側縁７の、複数の要素６には、８で模式的に示される結合要素が各々も設けられることが示されており、前記結合要素８は、フレームまたはキャリア要素１０上に設けられた相補的結合要素９と協働または接続される。やはり図１ｄによる実施形態より、距離または間隙３は各々、結合要素８および９の領域、ならびに要素６の隣接する周辺領域７およびフレーム要素１０の周辺領域１１に設けられるか、または保持されることも、明らかである。
【００４５】
図２は、その幾何学的形状とは無関係に、相補的くぼみ９と協働する、やはり簡素化のため８で示される結合要素の、異なる実施形態を模式的に示す。図２による図解から明らかなように、距離または間隙３は各々やはり、結合要素８および９互いに協働する領域内に設けられている。
【００４６】
図１ａから図１ｄによる図解では、結合要素８および９は、図１ｄによる実施形態に示されるのみであるが、たとえば図２に示されるような、接続されるべき要素の結合要素８および９は、図１ａから図１ｃに示される実施形態のそれぞれの周辺領域２８および２９でも使用されてよいことは、留意すべきである。
【００４７】
さらに、図２に示される結合要素８および相補的くぼみ９の実施形態は、例示のみであって、限定的な意味に解釈されるべきではない。
【００４８】
接続されるべき２つの要素の接続手順は、図３ａから図３ｃの図解を参照して以下により詳細に説明されるが、ここでたとえば、図２ａによる結合要素８および９を用いて図１ｄに示されるような構成について、接続されるべき要素のある部分のみが、図３ａから図３ｃに各々示されている。図３ａ、図３ｂ、および図３ｃにおいて、互いに協働する結合要素８およびくぼみ９の接続のこのような一部分の模式的上面図がさらに図解の左側に各々示されており、線Ａ−Ａ、線Ｂ−Ｂ、および線Ｃ−Ｃに沿った断面が、個々の方法ステップについて図の右側に付加的に示されている。
【００４９】
図３ａに示される方法ステップより、互いに相補的な結合要素の領域で、図１ｄによる図解に対応するようにやはり６および１０で示される、接続されるべき要素は、各々が実質的に結合要素８および９の周囲全体にわたる距離３、ならびにその後の接着剤の導入のための相互対向周辺領域７および１１を維持するような方式で、互いに対して位置決めされることが、明らかである。
【００５０】
追加結合要素８および９が随意的に設けられる、接続されるべき要素が、大きい製造公差で製造され得るように、距離３は、５００μｍ、好ましくは２００μｍの最大幅を有するように選択される。さらに、たとえば最大２００μｍのこのような距離の維持は、特に図４を参照してより詳細に説明されるように、たとえば部品を挿入するなど、さらなる処理に使用されるべき共通キャリア要素上に複数のプリント回路基板を随意的に形成する複数の要素の配置を可能にし、ここで±５０μｍ、特に±３０μｍの、このような配置されるべき複数の要素の間の相対配向公差が達成可能であるか、または観察されることが可能である。その後の接着剤の導入のために２００μｍの最大距離を提供することにより、特に互いに手動で実行されなければならなくなる、要素の面倒な取り付け手順が前もって取り除かれるように、このように接続されるべきプリント回路基板要素の自動組み立ておよび接続が実現可能となる。
【００５１】
図３ａに示されるように、接続されるべき要素を空間的に緊密な関係に配置した後、たとえば、図３ｃによる方法ステップに示されるように、接着剤１２が塗布されてテンプレート１４を除去した後に、接続されるべき要素６および１０を接続するために接着剤１２が間隙１３内に導入されるように、テンプレート１４を用いるドクターブレード１３によって、図３ｂによる方法ステップにおいて、接着剤１２の塗布が実現される。
【００５２】
図３ｃによる図解から明らかなように、好ましい方式で高粘度を有する接着剤１２は、図５を参照してより詳細に説明されるように、特に接続されるべき要素６および１０を支持するときに、要素６および１０の下側への接着剤１２の浸透および、したがってキャリア要素との要素の接着を回避するように、間隙３の垂直延伸部の一部にわたってのみ導入される。特に採用されるテンプレート１４の厚みに応じて、接着剤１２は、特に後続処理ステップが悪化または影響されないように、要素６および１０の表面を超えてほんのわずかにのみ突起することは、図３ｃの図解からさらに明らかである。
【００５３】
図３ｃに示されるような接着剤の塗布の後に、たとえば、熱または紫外線光を用いて、その硬化が続けられる。熱硬化または凝固接着剤１２を使用する場合、特にすでに完成したプリント回路基板要素の損傷を回避するために、たとえば８０℃から２００℃の間の温度が、選択される。
【００５４】
後続の方法ステップを簡素化するために、接着剤１２の膨張係数を、隣接する要素６および１０にそれぞれ適合させることが、さらに実現される。
【００５５】
図３ｃに示されるテンプレート印刷プロセスを使用する代わりに、接着剤１２は、たとえば、スクリーン印刷によって、または接続されるべき要素６および１０の相互対向周辺領域７および１１の領域内に分注することによって、塗布されてもよい。
【００５６】
図３ａから図３ｃによる図解から、接着剤１２の配置、およびひいては接続されるべき要素の間の機械的接続は、結合要素８および９の領域にのみ提供されることが、さらに明らかである。あるいは、特に接続されるべき要素６および１０の接続の強度を増加させるために、接続されるべき要素６および１０の周辺領域７および１１全体にわたる実質的に全域の接続が行われてもよい。
【００５７】
このような方法は、特に結合要素８および９を支持することによって隣接する要素６および１０の間の接続の強度を増加または改善するときに、たとえば、このようなプリント回路基板のさらなる使用または処理に十分となる、たとえば２ｋｇの負荷容量の提供を、可能にする。さらに、たとえば部品を固定するための、たとえばリフローまたははんだ付けプロセスなどの後続の処置または処理ステップにおいて、接続されるべき要素６および１０の間に生じる機械的接続の変化が発生しないことも、保証されるだろう。
【００５８】
図４は、たとえば２００μｍの、それぞれの最大距離３を維持しながら、たとえば孔または通路によって形成された位置合わせまたは見当合わせ要素１７から特に離れることによって、共通要素１６内に複数の要素１５を位置決めするときに、±５０μｍ、特に±３０μｍの公差を遵守しながら、個々の要素１５に付加的に設けられた位置合わせ要素１８および１９を基準に、このような隣り合う要素１５の位置合わせが実現可能となることを、模式的に示している。相対位置合わせのこのような小さい公差の遵守は、詳細に図示されない部品を同様に特に自動化された方式でこのような要素１５上に固定するために、部品の挿入などの後続の処置または処理手順にとって、特に必要または有用である。
【００５９】
図５による模式的図解から、図１ｄの実施形態に対応するようにやはり６および１０で示される、各々互いに接続されるべき複数の要素は、詳細に図示されない真空源から負圧または真空を発生または印加するために複数の開口部または通路２１を備えて形成されている、模式的に２０で示されるキャリア要素上に配置されることが、明らかである。
【００６０】
接続されるべき要素の接続の領域における接着剤の浸透、およびひいてはキャリア要素２０との接着を防止するために、たとえば剥離紙シート２２などの保護層が接合箇所の領域に配置されることが、図５にさらに示されており、この保護層は、接続されるべき周辺領域の垂直延伸部全体にわたる接着剤の浸透の後でも、接続されるべき要素６および１０を接続した後に再び容易に剥がされることが可能であり、こうしてキャリア要素２０との接着および、特に接着剤によるその汚染を防止する。
【００６１】
図６ａおよび図６ｂによる実施形態において、キャリア要素は３０で示されており、ここで隆起またはピン３１はキャリア要素３０から突起しており、キャリア要素３０は、３２で模式的に示されている開口部または通路を通じて、互いに接続されるべき要素を少なくとも一時的に固定するために、やはり６で示される要素に進入する。開口部３２と協働するピンまたは隆起３１によってキャリア要素３０に一時的に固定されている要素６によりその後接続されるのは、やはり１０で示される要素であり、特にフレームまたはキャリア要素には、これらはやはり３１で模式的に示されるピンを通じて、これと接続されるべき要素６に対するそれぞれの位置でキャリア要素３０上に固定されるが、これは明確さのため図６ｂでは省略されている。やはり１７で示される位置合わせまたは見当合わせ要素は、位置決めまたは位置合わせのために示されている。
【００６２】
上記の実施形態に関連して記載されたのと同じようにして、接着剤は再び、要素６および１０を接続するために要素６および１０の間の間隙３に導入される。
【００６３】
図６ａおよび図６ｂによる図解において、たとえば要素６および１０を接続するために先の図面に付加的に提供された結合要素は、さらに図示されておらず、省略されている。
【００６４】
図５に示されるように真空を印加することによって、ならびに図６ａおよび図６ｂに対応するようにピン３１およびこれを受容するためのそれぞれの開口部または通路３２を位置決めすることによって、接続されるべき要素を保持または固定する代わりに、および／またはこれに加えて、接続されるべき要素６および１０の間の距離または間隙３に導入される接着剤の塗布および、特に硬化が完了するまで、個々の要素をキャリア要素に対して締め付けることによって、たとえばキャリア要素２０または３０上の一時的な固定が提供されることが可能である。
【００６５】
加えて、または代替として、接続されるべき要素６および１０の相対位置決めを確保するために、接続されるべき要素６および１０に対向するキャリア要素２０および／または３０の表面は、シリコーン、ゴムなどの滑り止め材料によって形成されるか、またはこのような材料で被覆されてもよい。このようにして、特に、図５に示されるような真空の印加を付加的に提供することなく、または図６ａおよび図６ｂに示されるような付加的な位置決めピン３１およびそれぞれのくぼみまたは通路３２を使用することなく、接続されるべき要素６および１０の少なくとも一時的に固定された位置決めが、保証されることになる。
【００６６】
図７による図解において、やはり６および１０で示される、接続されるべき要素は、接着テープまたは接着ラベル２３によって互いに一時的に固定され、前記接着テープ２３は、要素６および１０の接続時に再び剥離可能であることが模式的に示されている。
【００６７】
接続されるべきプリント回路基板要素の間に設けられた距離または間隙３は、簡素化された製造ならびに自動化されたアセンブリおよびその接続を実行可能にするのみならず、たとえば不良プリント回路基板要素、および、必要であれば、高価な部品を実装したプリント回路基板要素が、特に接続箇所または線に沿って分離されること、および、特にプリント回路基板の高価な要素が相応に交換されることを、可能にする。
【００６８】
図８は、このような交換または修理プロセスを模式的に示す。
【００６９】
たとえば図３ａから図３ｃにより詳細に示されるように、図８の（ｂ）によって互いに接続されている、図８の（ａ）による２つのプリント回路基板要素ＩおよびＩＩから出発して、図８の（ｃ）による方法ステップは、たとえばカッターまたはレーザーを用いる、接続箇所２５に沿って相互接続されたプリント回路基板要素ＩおよびＩＩの分離を含む。
【００７０】
図８の（ｃ）に示されるような結合要素８および９に沿った分離の後、図８の（ｄ）の矢印２６で示されるように、不良要素ＩＩは要素Ｉから切り離されることが可能であり、その際に図８の（ｅ）の矢印２７にしたがって新しい要素ＩＩＩが挿入され、やはり１２で示される接合または接着接続によって要素Ｉと接続される。
【００７１】
このように、大きい処理公差を用いて簡単に製造されるプリント回路基板要素は、より安価な営業費用で、および特に自動化された配置および接続手順の選択肢を伴って、安全かつ確実に互いに接続されることが可能である。
【図１ａ】
2013504182.tif 000003
【図１ｂ】
2013504182.tif 000004
【図１ｃ】
2013504182.tif 000005
【図１ｄ】
2013504182.tif 000006
【図２】
2013504182.tif 000007
【図３ａ】
2013504182.tif 000008
【図３ｂ】
2013504182.tif 000009
【図３ｃ】
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【図４】
2013504182.tif 000011
【図５】
2013504182.tif 000012
【図６ａ】
2013504182.tif 000013
【図６ｂ】
2013504182.tif 000014
【図７】
2013504182.tif 000015
【図８】
2013504182.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成23年12月20日(2011.12.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板の複数の要素を接続する方法であって
プリント回路基板の接続されるべき要素に相互適合する輪郭を提供するステップと
相互対向周辺領域の間の距離を維持しながら、少なくとも１つの周辺領域上で空間的に緊密な関係にある相互補完的輪郭とともに、接続されるべき要素を配置するステップと
プリント回路基板の接続されるべき要素を接続するために、少なくともその部分にわたって相互対向周辺領域を機械的に接続、特に接合または接着するステップと、を含む方法に関する。
【０００２】
本発明はさらに、相互接続された複数の要素を含むプリント回路基板、ならびに多部品回路基板の製造のためのこのような方法の使用に関する。
【背景技術】
【０００３】
プリント回路基板の製造に関連して、共通板状要素上に複数のプリント回路基板または複数のプリント回路基板要素を製造することが知られており、このようなプリント回路基板は概して各々が、このようなプリント回路基板に組み込まれた複数の導電および絶縁層および／または複数の部品を含んでいる。このタイプの知られている製造方法によれば、複数のプリント回路基板の共通板状要素上への実質的に全表面的なアセンブリが実現され、その際に、プリント回路基板の完成後に、後者は互いに分離される。これらの場合、プリント回路基板の各々は、その周囲に、したがって実際のプリント回路基板要素を形成する実質的に中央の領域の外側に、それぞれの縁領域を有し、そこにプリント回路基板および／または電子部品の形成のための構造体が組み込まれる。前記縁領域は、たとえば、後続の処置または処理ステップの間、このようなプリント回路基板の操作、特に自動固定を可能にするために、電気または電子装置への、少なくとも１つの表面に固定される部品の挿入および／または実装に関連して、さらなるプリント回路基板処理ステップを実行するために、提供される。現在知られているプロセス制御によれば、フレームに設けられる周辺領域またはプリント回路基板の周辺領域が同様に、通常は多層のプリント回路基板にしたがって通常は高価な材料で製造されることが、このようにして予測される。しかしながら、プリント回路基板の機能化に必要とされない、このような縁または周辺領域は、高価な材料で作られた通常は多層の構造体を考慮すると、このようなプリント回路基板の費用の上昇を招くことになる。加えて、プリント回路基板の知られている製造方法に関連して、共通板状要素の個々のプリント回路基板要素の間に位置する領域または区域は廃棄物として処分されるので、この点に関しても、プリント回路基板またはプリント回路基板要素の製造のための費用が上昇することになる。
【０００４】
プリント回路基板の製造に関連して、さらに、一連の試験および検査において不良品として認識された場合に共通板状要素から個々の不良プリント回路基板を除去し、このような除去された不良プリント回路基板の代わりに個々のプリント回路基板を挿入することが、知られている。
【０００５】
加えて、プリント回路基板をまとめて処理および取り扱う方法が知られており、これによれば、いくつかのプリント回路基板またはプリント回路基板要素は、その全周にわたってプリント回路基板を各々包囲するフレーム要素内に通常は挿入され、たとえば接合または接着によって、これらに固定される。この点に関して、たとえば、独国特許出願公開第１９０６００９２８号明細書、米国特許第４６８９１０３号明細書、米国特許第５０４４６１５号明細書、米国特許第５８６６８５２号明細書、または国際公開第２００９／０６８７４１号を参照されたい。各々が完全にプリント回路基板を包囲するフレーム要素内に、プリント回路基板を挿入するためのこれら知られている方法は、特に、小さな製造公差を遵守しながら、プリント回路基板の配置および嵌め込みのためにフレーム要素に設けられた受容開口部が、挿入されるプリント回路基板の寸法および形状と正確に適合しなければならず、また通常は比較的厚みの薄い、プリント回路基板およびフレーム要素の周囲縁上の、たとえば接合による、適切な位置決めおよび固定は、極端に困難および複雑であるという、不都合を伴う。
【０００６】
さらに、たとえば上記の解説にしたがって製造された複数の要素の個々のプリント回路基板を組み立てることが知られており、このような要素は、たとえば米国特許出願公開第２００８／０１４４２９９号明細書または米国特許出願公開第２００９／００１４２０５号明細書から得られるような、異なる方法ステップまたは製造プロセスにおいて製造されたものである。
【０００７】
プリント回路基板またはプリント回路基板要素の同時処理のため、たとえば国際公開第０３／００５７８５号から得られるような、処理ライン内の共通搬送路上にあるプリント回路基板を一時的に接続することがさらに知られており、ここで共通搬送面内に配置されたこのようないくつかのプリント回路基板要素の処理の完了後に、相互接続されたプリント回路基板またはプリント回路基板要素の分離が実現される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】独国特許出願公開第１９０６００９２８号明細書
【特許文献２】米国特許第４６８９１０３号明細書
【特許文献３】米国特許第５０４４６１５号明細書
【特許文献４】米国特許第５８６６８５２号明細書
【特許文献５】国際公開第２００９／０６８７４１号
【特許文献６】国際公開第０３／００５７８５号
【特許文献７】米国特許出願公開第２００８／０１４４２９９号明細書
【特許文献８】米国特許出願公開第２００９／００１４２０５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、特にいくつかのプリント回路基板要素の正確な適合接続に関連して、知られている構成の問題を回避または最小限に抑えることを、目的とする。本発明は、具体的には、好ましくは大いに自動化された方式で、厳しく正確な製造公差を回避しながら、共通プリント回路基板との少なくとも２つの要素の接続が簡素化された方式で実現され得る、最初に定義された種類の方法、およびプリント回路基板を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を解決するために、上述のようなものによってプリント回路基板の複数の要素を接続する方法は実質的に、接続されるべきプリント回路基板要素は、接続手順を実行するためにキャリア要素上に配置または支持されること、接続されるべきプリント回路基板要素は、接続手順の間、真空を印加することによって、締め付けによって、キャリア要素から突起して要素の相補的くぼみに進入する隆起またはピンなどによって、キャリア要素に固定されたままであること、ならびに支持されるべき要素に対向するキャリア要素の表面は、たとえばシリコーン、ゴムなど、滑り止め材料によって形成されるか、または被覆されることを、特徴とする。
【００１１】
接続されるべきプリント回路基板要素に相互適合する輪郭を提供した後に、接続されるべき要素は、接続されるべき相互対向周辺領域の間の距離を維持しながら配置され、実質的に機械的に接続、特に接合または接着されるということのため、接続されるべきプリント回路基板要素の確実な接続は、より小さい製造公差が遵守されるときでさえ、したがってより単純かつ迅速な要素製造によって、実現可能となることが、保証される。このため、たとえば、先行技術による最初に言及された実施形態で必要とされるような、嵌め込みに不可欠な厳しく正確な製造公差を遵守する必要がないように、接続されるべき周辺領域の輪郭に関して異なる方法ステップにおいて製造された、または製造されるべきプリント回路基板要素を、簡単かつ確実に提供することも、可能となる。距離を維持することにより、特に接着剤の導入のために必要とされる、適切な空間または空隙がさらに提供され、これは、やはり処理および接続操作を簡素化しながら、このようなプリント回路基板要素のより迅速な接続操作および、特にこのような接続操作の自動化を、確実または可能にするだろう。接続されるべき要素の確実な支持のため、ならびに自動化を支援するため、本発明によれば、接続されるべきプリント回路基板要素が、接続手順を実行するために、キャリア要素上に配置または支持されることが、提案される。接続されるべき要素の最終接続の実現に先立って、キャリア要素上に個々の要素の少なくとも一時的な位置決めを確保するために、本発明によれば、接続されるべきプリント回路基板要素は、接続手順の間、真空を印加することによって、締め付けによって、キャリア要素から突起して要素の相補的くぼみに進入する隆起またはピンなどによって、キャリア要素に固定されたままであることが、提案される。接続されるべきプリント回路基板要素の、キャリア要素上の少なくとも一時的な固定または位置決めのため、本発明によれば、支持されるべき要素に対向するキャリア要素の表面は、たとえばシリコーン、ゴムなど、滑り止め材料によって形成されるか、または被覆されることが、代替的にまたは付加的に提案される。
【００１２】
プリント回路基板の通常は寸法の小さい要素、ならびに、自動化製造プロセスとの関連においてもやはり準拠しなければならない、遵守すべき製造公差を考慮すると、好適な実施形態によれば、接続されるべき相互対向周辺領域の間の距離は、最大５００μｍおよび、特に最大２００μｍとなるように、選択されることが提案される。接続されるべき周辺領域の間のこのような距離を維持することにより、自動化された方式であっても、このような個々のプリント回路基板要素の確実かつ相対的な位置決めが実現可能となることが保証され、このような距離は、比較的大きい製造公差が遵守される場合であっても、安全に実現可能および維持可能である。加えて、本発明により提案されるこのような距離の選択は、接続されるべき要素の、接続されるべき周辺領域の少なくともある部分への、たとえば接着剤の迅速かつ確実な導入も、可能にするだろう。さらに、接続されるべき要素の間の、本発明により提案されるこのような短い距離の維持は、製造されるべきプリント回路基板またはプリント回路基板要素の小型化の観点からの要件の検討も、可能にするだろう。
【００１３】
接続されるべき要素の適切な相対的位置決めのため、さらに好適な実施形態によれば、接続されるべき要素は、接続されるべき要素のうちの１つに設けられた少なくとも１つの位置合わせまたは見当合わせ要素を基準に、配置または接続されることが、提案される。このような位置合わせまたは見当合わせ要素は、たとえば、接続されるべき要素のうちの少なくとも１つに設けられた開口部または通路によって形成されることが可能である。各々が随意的にいくつかの要素からなる複数のプリント回路基板を処置または処理するときに、複数の要素の確実な位置決めを可能にするために、いくつかのプリント回路基板のこのような板状またはパネル状配列に、適切な複数の位置合わせまたは位置決め要素を提供することが、さらに知られている。
【００１４】
接続されるべきプリント回路基板要素の確実で迅速な接続のため、本発明による方法のさらに好適な実施形態に対応するように、熱または化学または紫外線または赤外線硬化性接着剤が接合に使用されることが、さらに提案される。
【００１５】
プリント回路基板の要素、および具体的には、選択された材料に応じて、後続の処理ステップの間、極端な高温に曝されてはならない、このような、特に多層の、プリント回路基板の絶縁またはプラスチック層を考慮して、さらに好適な実施形態によれば、接着剤の熱硬化は、８０℃から３００℃の間の温度で実行されることが提案される。
【００１６】
接続されるべき要素を接続するために使用される接着剤の確実かつ目標とする配置を実現するために、さらに好適な実施形態によれば、高粘度接着剤が使用されることが提案される。このような高粘度接着剤は、接続されるべき要素の比較的短い距離を考慮に入れたときでも、特に距離の領域内の流動または過剰な拡散を防止しながら、接続されるべきプリント回路基板要素の間の距離または空隙内に、適切に導入されることが可能である。
【００１７】
接続されるべき要素の距離内の接着剤の特に確実な塗布または配置のため、本発明による方法のさらに好適な実施形態に対応するように、分注装置、分注器、テンプレート印刷、スクリーン印刷などを用いて接着剤が塗布されることが、さらに提案される。
【００１８】
特に接続されるべき要素の下での接着剤の拡散を回避するために、さらに好適な実施形態によれば、接続されるべき周辺領域の側縁の垂直延伸部の一部に接着剤が導入または配置されるだけであることが、提案される。特に、接着剤の適切な粘度を選択し、その一方で接続されるべき要素の、接続されるべき隣り合う周辺領域の間の比較的短い距離を考慮することにより、接着剤は、接続されるべき要素の間の間隙または距離の垂直延伸部全体にわたって充填および浸透することが、安全に防止されるだろう。
【００１９】
接着剤の硬化が、たとえば複数のこのような要素の配置の後に実行される、たとえば複数の接続されるべき要素の存在下での、特に一時的な位置決めのため、さらに好適な実施形態によれば、接続されるべき周辺領域の一時的な接続は、剥離可能接着テープまたはラベルを用いて形成されることが、提案される。このような剥離可能接着テープまたはラベルは、容易かつ確実に位置決めされることが可能であり、接続されるべき要素の配置の後であっても、最終接続の実現に先立って、それぞれの相互位置の少なくともわずかな修正をさらに可能にするだろう。
【００２０】
特にキャリア層またはキャリア要素を用いるときには、特に相互対向周辺領域の間の空隙全体を通る接着剤の意図しない通路における、接着剤の導入の間の接着を回避するために、たとえば剥離可能な紙など、剥離可能保護要素が、本発明による方法のさらに好適な実施形態に対応するように、接続されるべき要素の接続されるべき周辺領域の下に配置されることが、提案される。このような保護要素および、特に剥離可能な紙は、少なくとも接続手順の間に接続されるべき周辺領域が配置される区域に容易かつ確実に配置されることが可能であり、接続の完了時に互いに接続されるプリント回路基板要素から再び容易に剥がされることが可能である。
【００２１】
個々の接続されるべき要素の自動位置決めの観点から有利なだけではなく、その簡素化された製造も可能にする、接続されるべきプリント回路基板要素の間の距離を提供することによって、接続されるべきまたはすでに接続された要素の随意的に必要とされる分離もまた、その間に維持されるべき距離に沿って実現されてもよい。これに関して、さらに好適な実施形態によれば、プリント回路基板の接続済み要素は、特にカッターまたはレーザーを用いて、たとえば修理目的のため、相互接続された周辺領域に沿って分離されることが、提案される。このように、その一部分のみの特定可能な損傷で、プリント回路基板が完全に交換される必要がないように、プリント回路基板の高価な要素は、損傷した場合にはこのようなプリント回路基板からこうしてたとえば取り外されることが可能であり、新しい要素と交換されることが可能である。
【００２２】
接続されるべきプリント回路基板要素の実質的に線形の周辺領域は、本発明によって提供される機械的接続、特に接合によって確実に接続されることが可能であるが、その一方で、特に個々の要素の、接続されるべき周辺の部分の相互係合を可能にするための、さらなる実施形態によれば、それ自体知られている方式で接続されるべき要素は各々、接続されるべき周辺領域上に少なくとも１つの比較的相補的な結合要素を備えて形成されることが、提案される。このような相補的結合要素も同様に、接続されるべき要素の間で維持されるべき距離を考慮に入れながら、相応に大きい製造公差を用いて簡素化された方式で製造されることが可能であり、同様に、接続されるべき要素の実質的に自動化された嵌め込みを可能にすることができ、前記相補的結合要素は、位置決めを容易にし、接続の機械的強度を強化する。
【００２３】
これに関して、さらに好適な実施形態によれば、接続されるべき要素の少なくとも１つの結合要素は、前記要素の周辺領域から突起している輪郭づけられた結合要素によって形成され、前記距離を維持しながらこれと接続されるべき要素の相補的くぼみに受容されることが、提案される。適切な結合要素を提供することにより、接続されるべき要素の接続の機械的安定性はこのように、特にさらに改善または強化されるだろう。
【００２４】
特に、たとえばより費用効率が高い材料で作られ、処置または処理目的のために使用されることが可能なプリント回路基板の要素を受容または保持するためのフレームまたはキャリア要素を配置または提供する際に、さらに好適な実施形態によれば、それぞれ反対側の周辺領域の、プリント回路基板の実質的に矩形の要素には各々、これと協働するフレームまたはキャリア要素の結合要素と各々接続された少なくとも１つの結合要素が各々設けられることが、提案される。
【００２５】
すでに上記で指摘されたように、さらに、プリント回路基板の複数の要素が離間した関係で互いに接続されることが本発明によってさらに好ましく提案されるように、プリント回路基板の製造に使用され、互いに接続されるいくつかの要素を、たとえば異なる製造ステップおよびたとえば異なる構造費用で製造することが、可能である。
【００２６】
最初に言及された目的を解決するために、相互接続された複数の要素を含むプリント回路基板は本質的に、プリント回路基板の接続されるべき少なくとも２つの要素が、距離を維持してキャリア要素上に支持されながら、その少なくとも１つの周辺領域上で、互いに機械的に接続、特に接合または接着されることを、特徴とする。上記で指摘されたように、接続されるべき要素の相応に大きい製造公差を遵守しながら、少なくとも２つの要素を含むこのようなプリント回路基板の製造の自動化もまた、好ましい方式で実現可能となる。
【００２７】
たとえばこのようなプリント回路基板の小型化に関する要求に従った適切な機械的接続のため、さらに、接続されるべき相互対向周辺領域の間の距離が最大５００μｍ、特に最大２００μｍとなるように選択されることが、好ましい方式で提案される。
【００２８】
個々の接続されるべき要素の適切な相互位置決めのため、さらに、接続されるべき要素は、本発明によるプリント回路基板のさらに好適な実施形態に対応するように、接続されるべき要素のうちの１つに設けられた少なくとも１つの位置合わせまたは見当合わせ要素を基準に、配置され、および互いに接続されることが、提案される。
【００２９】
確実かつ単純な接続のため、さらに、接合のために熱または化学または紫外線または赤外線硬化性接着剤が使用されることが好ましい方式で提案され、接着剤は、プリント回路基板の製造に関連してそれ自体知られるような方式で硬化する。
【００３０】
確実な接続のため、さらに、本発明によるプリント回路基板のさらに好適な実施形態に対応するように、接着剤は、単に接続されるべき周辺領域の側縁の垂直延伸部の一部に導入または配置されることが、提案される。
【００３１】
特に本発明によるプリント回路基板の一部の損傷の検出時に、場合により必要とされる分離のため、さらに、本発明のさらに好適な実施形態に対応するように、プリント回路基板の接続済み要素は、特にカッターまたはレーザーを用いて、たとえば修理目的のため、相互接続された周辺領域に沿って分離可能であることが、提案される。
【００３２】
接続されるべき要素の単純な位置決めおよび機械的に安定した結合または接続のため、さらに、それ自体知られている方式で、接続されるべき要素は各々、接続されるべき周辺領域上で、少なくとも１つの比較的相補的な結合要素を備えて形成されることが、好ましい方式で提案され、この関連において、さらに好適な実施形態によれば、接続されるべき要素の少なくとも１つの結合要素は、前記要素の周辺領域から突起している輪郭づけられた結合要素によって形成され、前記距離を維持しながらこれと接続されるべき要素の相補的くぼみに受容されることが、提案される。
【００３３】
加えて、多部品回路基板の製造のための本発明による方法の使用が、提案される。
【００３４】
以下、本発明は、図面に模式的に示される例示的実施形態により、さらに詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１ａ】プリント回路基板の要素がさらなる要素を部分的に包囲している、本発明による方法を用いるプリント回路基板の接続済み要素の実施形態の模式的上面図である。
【図１ｂ】プリント回路基板要素がさらなる要素によって完全に包囲されている、本発明による方法を用いるプリント回路基板の接続済み要素の実施形態の模式的上面図である。
【図１ｃ】いくつかのプリント回路基板要素が共通要素によって包囲または取り囲まれている、本発明による方法を用いるプリント回路基板の接続済み要素の実施形態の模式的上面図である。
【図１ｄ】いくつかのプリント回路基板要素が、それぞれの反対側の縁で、各々１つのフレームまたはキャリア要素と接続されている、本発明による方法を用いるプリント回路基板の接続済み要素の実施形態の模式的上面図である。
【図２】接続されるべきプリント回路基板要素の間の結合要素の構成の、拡大模式図である。
【図３ａ】接続されるべき要素の並列配置を示す、接続されるべきプリント回路基板要素の接続の手順の模式図である。
【図３ｂ】接続されるべき要素を接続するための接着剤の塗布を示す、接続されるべきプリント回路基板要素の接続の手順の模式図である。
【図３ｃ】接着剤を塗布した後の状態を示す、接続されるべきプリント回路基板要素の接続の手順の模式図である。
【図４】少なくとも１つの位置合わせまたは見当合わせ要素を基準に、互いに対するプリント回路基板の複数の要素の相対配置における模式的上面図である。
【図５】一時的な固定のために負圧または真空が生成および印加されている、接続されるべき複数のプリント回路基板要素を配置するための、キャリア要素の模式的上面図である。
【図６ａ】模式的部分断面を示す、キャリア要素上の複数の要素の配置の変形実施形態の模式図である。
【図６ｂ】キャリア要素上の複数の要素の配置の変形実施形態の、模式的上面図である。
【図７】接着テープを用いる、接続されるべき２つの要素の一時的な固定の構成の模式図である。
【図８】たとえば修理目的のため、およびこのような相互接続済み要素のうちの１つを交換するために、２つの要素を接続および実質的に分離する一連の手順を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
図面に関連して、互いに固定されるべき、または互いに接続されるべき要素の固定の領域に、製造されるべきプリント回路基板の要素のある部分のみが示される場合もあることに、まず留意する。さらに、特に個々の要素の間に設けられる距離に関して、相対的な寸法は、縮尺通りに示されているわけではない。また、図解の簡素化のため、パターニングは示されず、随意的に取り付けまたは受容される部品は、製造されるべきプリント回路基板の個々の要素には示されない。
【００３７】
図１ａから図１ｄによる図解において、接続されるべきプリント回路基板要素を接続するための異なる選択肢が模式的に示されているが、示されている選択肢は例示的な実施形態を示すのみであり、限定的な意味に解釈されるべきではない。
【００３８】
図１ａによる実施形態において、実質的に矩形または正方形の要素１は、２つの周囲辺上の、後により詳細に説明されるように、これと接続されるべき要素２によって包囲されており、距離または間隙３は、互いに接続されるべき要素１および２の間に示されている。要素１および２の相互対向周辺領域は、それぞれ２８および２９で示されている。
【００３９】
図１ｂによる実施形態において、やはり実質的に正方形の要素１が、同様に実質的に正方形の要素４によって包囲されており、正方形要素１は、たとえば、実質的に全ての周囲辺が囲まれており、その一方で実質的にやはり距離または間隙３を維持している。
【００４０】
図１ｃによる実施形態において、やはり１によって模式的に示されている複数の要素は、共通要素５によって受容されており、距離または間隙３もまた、個々の要素１の間に設けられている。
【００４１】
図１ａから図１ｃに示されている、プリント回路基板の異なる要素１、２、４、および５は、たとえば、特に多層プリント回路基板の異なる製造方法によって製造されることが可能であり、その完成時には、後により詳細に説明されるように、異なる部分または要素を含む完成プリント回路基板を提供するために、互いに接続または結合されることが可能である。
【００４２】
図１ｄによる実施形態において、それぞれの反対側の周辺領域または側縁７の、複数の要素６には、８で模式的に示される結合要素が各々も設けられることが示されており、前記結合要素８は、フレームまたはキャリア要素１０上に設けられた相補的結合要素９と協働または接続される。やはり図１ｄによる実施形態より、距離または間隙３は各々、結合要素８および９の領域、ならびに要素６の隣接する周辺領域７およびフレーム要素１０の周辺領域１１に設けられるか、または保持されることも、明らかである。
【００４３】
図２は、その幾何学的形状とは無関係に、相補的くぼみ９と協働する、やはり簡素化のため８で示される結合要素の、異なる実施形態を模式的に示す。図２による図解から明らかなように、距離または間隙３は各々やはり、結合要素８および９互いに協働する領域内に設けられている。
【００４４】
図１ａから図１ｄによる図解では、結合要素８および９は、図１ｄによる実施形態に示されるのみであるが、たとえば図２に示されるような、接続されるべき要素の結合要素８および９は、図１ａから図１ｃに示される実施形態のそれぞれの周辺領域２８および２９でも使用されてよいことは、留意すべきである。
【００４５】
さらに、図２に示される結合要素８および相補的くぼみ９の実施形態は、例示のみであって、限定的な意味に解釈されるべきではない。
【００４６】
接続されるべき２つの要素の接続手順は、図３ａから図３ｃの図解を参照して以下により詳細に説明されるが、ここでたとえば、図２ａによる結合要素８および９を用いて図１ｄに示されるような構成について、接続されるべき要素のある部分のみが、図３ａから図３ｃに各々示されている。図３ａ、図３ｂ、および図３ｃにおいて、互いに協働する結合要素８およびくぼみ９の接続のこのような一部分の模式的上面図がさらに図解の左側に各々示されており、線Ａ−Ａ、線Ｂ−Ｂ、および線Ｃ−Ｃに沿った断面が、個々の方法ステップについて図の右側に付加的に示されている。
【００４７】
図３ａに示される方法ステップより、互いに相補的な結合要素の領域で、図１ｄによる図解に対応するようにやはり６および１０で示される、接続されるべき要素は、各々が実質的に結合要素８および９の周囲全体にわたる距離３、ならびにその後の接着剤の導入のための相互対向周辺領域７および１１を維持するような方式で、互いに対して位置決めされることが、明らかである。
【００４８】
追加結合要素８および９が随意的に設けられる、接続されるべき要素が、大きい製造公差で製造され得るように、距離３は、５００μｍ、好ましくは２００μｍの最大幅を有するように選択される。さらに、たとえば最大２００μｍのこのような距離の維持は、特に図４を参照してより詳細に説明されるように、たとえば部品を挿入するなど、さらなる処理に使用されるべき共通キャリア要素上に複数のプリント回路基板を随意的に形成する複数の要素の配置を可能にし、ここで±５０μｍ、特に±３０μｍの、このような配置されるべき複数の要素の間の相対配向公差が達成可能であるか、または観察されることが可能である。その後の接着剤の導入のために２００μｍの最大距離を提供することにより、特に互いに手動で実行されなければならなくなる、要素の面倒な取り付け手順が前もって取り除かれるように、このように接続されるべきプリント回路基板要素の自動組み立ておよび接続が実現可能となる。
【００４９】
図３ａに示されるように、接続されるべき要素を空間的に緊密な関係に配置した後、たとえば、図３ｃによる方法ステップに示されるように、接着剤１２が塗布されてテンプレート１４を除去した後に、接続されるべき要素６および１０を接続するために接着剤１２が間隙１３内に導入されるように、テンプレート１４を用いるドクターブレード１３によって、図３ｂによる方法ステップにおいて、接着剤１２の塗布が実現される。
【００５０】
図３ｃによる図解から明らかなように、好ましい方式で高粘度を有する接着剤１２は、図５を参照してより詳細に説明されるように、特に接続されるべき要素６および１０を支持するときに、要素６および１０の下側への接着剤１２の浸透および、したがってキャリア要素との要素の接着を回避するように、間隙３の垂直延伸部の一部にわたってのみ導入される。特に採用されるテンプレート１４の厚みに応じて、接着剤１２は、特に後続処理ステップが悪化または影響されないように、要素６および１０の表面を超えてほんのわずかにのみ突起することは、図３ｃの図解からさらに明らかである。
【００５１】
図３ｃに示されるような接着剤の塗布の後に、たとえば、熱または紫外線光を用いて、その硬化が続けられる。熱硬化または凝固接着剤１２を使用する場合、特にすでに完成したプリント回路基板要素の損傷を回避するために、たとえば８０℃から２００℃の間の温度が、選択される。
【００５２】
後続の方法ステップを簡素化するために、接着剤１２の膨張係数を、隣接する要素６および１０にそれぞれ適合させることが、さらに実現される。
【００５３】
図３ｃに示されるテンプレート印刷プロセスを使用する代わりに、接着剤１２は、たとえば、スクリーン印刷によって、または接続されるべき要素６および１０の相互対向周辺領域７および１１の領域内に分注することによって、塗布されてもよい。
【００５４】
図３ａから図３ｃによる図解から、接着剤１２の配置、およびひいては接続されるべき要素の間の機械的接続は、結合要素８および９の領域にのみ提供されることが、さらに明らかである。あるいは、特に接続されるべき要素６および１０の接続の強度を増加させるために、接続されるべき要素６および１０の周辺領域７および１１全体にわたる実質的に全域の接続が行われてもよい。
【００５５】
このような方法は、特に結合要素８および９を支持することによって隣接する要素６および１０の間の接続の強度を増加または改善するときに、たとえば、このようなプリント回路基板のさらなる使用または処理に十分となる、たとえば２ｋｇの負荷容量の提供を、可能にする。さらに、たとえば部品を固定するための、たとえばリフローまたははんだ付けプロセスなどの後続の処置または処理ステップにおいて、接続されるべき要素６および１０の間に生じる機械的接続の変化が発生しないことも、保証されるだろう。
【００５６】
図４は、たとえば２００μｍの、それぞれの最大距離３を維持しながら、たとえば孔または通路によって形成された位置合わせまたは見当合わせ要素１７から特に離れることによって、共通要素１６内に複数の要素１５を位置決めするときに、±５０μｍ、特に±３０μｍの公差を遵守しながら、個々の要素１５に付加的に設けられた位置合わせ要素１８および１９を基準に、このような隣り合う要素１５の位置合わせが実現可能となることを、模式的に示している。相対位置合わせのこのような小さい公差の遵守は、詳細に図示されない部品を同様に特に自動化された方式でこのような要素１５上に固定するために、部品の挿入などの後続の処置または処理手順にとって、特に必要または有用である。
【００５７】
図５による模式的図解から、図１ｄの実施形態に対応するようにやはり６および１０で示される、各々互いに接続されるべき複数の要素は、詳細に図示されない真空源から負圧または真空を発生または印加するために複数の開口部または通路２１を備えて形成されている、模式的に２０で示されるキャリア要素上に配置されることが、明らかである。
【００５８】
接続されるべき要素の接続の領域における接着剤の浸透、およびひいてはキャリア要素２０との接着を防止するために、たとえば剥離紙シート２２などの保護層が接合箇所の領域に配置されることが、図５にさらに示されており、この保護層は、接続されるべき周辺領域の垂直延伸部全体にわたる接着剤の浸透の後でも、接続されるべき要素６および１０を接続した後に再び容易に剥がされることが可能であり、こうしてキャリア要素２０との接着および、特に接着剤によるその汚染を防止する。
【００５９】
図６ａおよび図６ｂによる実施形態において、キャリア要素は３０で示されており、ここで隆起またはピン３１はキャリア要素３０から突起しており、キャリア要素３０は、３２で模式的に示されている開口部または通路を通じて、互いに接続されるべき要素を少なくとも一時的に固定するために、やはり６で示される要素に進入する。開口部３２と協働するピンまたは隆起３１によってキャリア要素３０に一時的に固定されている要素６によりその後接続されるのは、やはり１０で示される要素であり、特にフレームまたはキャリア要素には、これらはやはり３１で模式的に示されるピンを通じて、これと接続されるべき要素６に対するそれぞれの位置でキャリア要素３０上に固定されるが、これは明確さのため図６ｂでは省略されている。やはり１７で示される位置合わせまたは見当合わせ要素は、位置決めまたは位置合わせのために示されている。
【００６０】
上記の実施形態に関連して記載されたのと同じようにして、接着剤は再び、要素６および１０を接続するために要素６および１０の間の間隙３に導入される。
【００６１】
図６ａおよび図６ｂによる図解において、たとえば要素６および１０を接続するために先の図面に付加的に提供された結合要素は、さらに図示されておらず、省略されている。
【００６２】
図５に示されるように真空を印加することによって、ならびに図６ａおよび図６ｂに対応するようにピン３１およびこれを受容するためのそれぞれの開口部または通路３２を位置決めすることによって、接続されるべき要素を保持または固定する代わりに、および／またはこれに加えて、接続されるべき要素６および１０の間の距離または間隙３に導入される接着剤の塗布および、特に硬化が完了するまで、個々の要素をキャリア要素に対して締め付けることによって、たとえばキャリア要素２０または３０上の一時的な固定が提供されることが可能である。
【００６３】
加えて、または代替として、接続されるべき要素６および１０の相対位置決めを確保するために、接続されるべき要素６および１０に対向するキャリア要素２０および／または３０の表面は、シリコーン、ゴムなどの滑り止め材料によって形成されるか、またはこのような材料で被覆されてもよい。このようにして、特に、図５に示されるような真空の印加を付加的に提供することなく、または図６ａおよび図６ｂに示されるような付加的な位置決めピン３１およびそれぞれのくぼみまたは通路３２を使用することなく、接続されるべき要素６および１０の少なくとも一時的に固定された位置決めが、保証されることになる。
【００６４】
図７による図解において、やはり６および１０で示される、接続されるべき要素は、接着テープまたは接着ラベル２３によって互いに一時的に固定され、前記接着テープ２３は、要素６および１０の接続時に再び剥離可能であることが模式的に示されている。
【００６５】
接続されるべきプリント回路基板要素の間に設けられた距離または間隙３は、簡素化された製造ならびに自動化されたアセンブリおよびその接続を実行可能にするのみならず、たとえば不良プリント回路基板要素、および、必要であれば、高価な部品を実装したプリント回路基板要素が、特に接続箇所または線に沿って分離されること、および、特にプリント回路基板の高価な要素が相応に交換されることを、可能にする。
【００６６】
図８は、このような交換または修理プロセスを模式的に示す。
【００６７】
たとえば図３ａから図３ｃにより詳細に示されるように、図８の（ｂ）によって互いに接続されている、図８の（ａ）による２つのプリント回路基板要素ＩおよびＩＩから出発して、図８の（ｃ）による方法ステップは、たとえばカッターまたはレーザーを用いる、接続箇所２５に沿って相互接続されたプリント回路基板要素ＩおよびＩＩの分離を含む。
【００６８】
図８の（ｃ）に示されるような結合要素８および９に沿った分離の後、図８の（ｄ）の矢印２６で示されるように、不良要素ＩＩは要素Ｉから切り離されることが可能であり、その際に図８の（ｅ）の矢印２７にしたがって新しい要素ＩＩＩが挿入され、やはり１２で示される接合または接着接続によって要素Ｉと接続される。
【００６９】
このように、大きい処理公差を用いて簡単に製造されるプリント回路基板要素は、より安価な営業費用で、および特に自動化された配置および接続手順の選択肢を伴って、安全かつ確実に互いに接続されることが可能である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板の複数の要素を接続する方法であって
プリント回路基板の接続されるべき要素（１、２、４、５、６、１０、１５、１６、Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）に相互適合する輪郭を提供するステップと
相互対向周辺領域（７、１１、２８、２９）の間の距離（３）を維持しながら、少なくとも１つの周辺領域（７、１１、２８、２９）上で空間的に緊密な関係にある相互補完的輪郭とともに、接続されるべき要素（１、２、４、５、６、１０、１５、１６、Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）を配置するステップと
プリント回路基板の接続されるべき要素（１、２、４、５、６、１０、１５、１６、Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）を接続するために、少なくともその部分にわたって相互対向周辺領域（７、１１、２８、２９）を機械的に接続、特に接合または接着するステップと、を含み、接続されるべきプリント回路基板要素（６、１０）が、接続手順を実行するために、キャリア要素（２０、３０）上に配置または支持されること、接続されるべきプリント回路基板要素（６、１０）が、接続手順の間、真空を印加することによって、締め付けによって、キャリア要素（３０）から突起して要素（６、１０）の相補的くぼみ（３２）に進入する隆起またはピン（３１）などによって、キャリア要素（２０、３０）に固定されたままであること、および／または支持されるべき要素（６、１０）に対向するキャリア要素（２０、３０）の表面が、たとえばシリコーン、ゴムなど、滑り止め材料によって形成されるか、または被覆されることを特徴とする、方法。
【請求項２】
接続されるべき相互対向周辺領域（７、１１、２８、２９）の間の距離（３）が、最大５００μｍおよび、特に最大２００μｍとなるように選択されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
接続されるべき要素（１５、１６）が、接続されるべき要素のうちの１つに設けられた少なくとも１つの位置合わせまたは見当合わせ要素（１７）を基準に配置または接続されることを特徴とする、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
熱または化学または紫外線または赤外線硬化性接着剤（１２）が接合に使用されることを特徴とする、請求項１、２、または３に記載の方法。
【請求項５】
接着剤（１２）の熱硬化が８０℃から３００℃の間の温度で実行されることを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
高粘度接着剤（１２）が使用されることを特徴とする、請求項６に記載の方法。
【請求項７】
接着剤（１２）が、分注装置、テンプレート印刷、スクリーン印刷などを用いて塗布されることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
接着剤（１２）が、単に接続されるべき周辺領域（７、１１、２８、２９）の側縁の垂直延伸部の一部に導入または配置されることを特徴とする、請求項４から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
接続されるべき周辺領域（７、１１、２８、２９）の一時的な接続が、剥離可能接着テープまたはラベル（２３）を用いて形成されることを特徴とする、請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
たとえば剥離可能な紙など、剥離可能保護要素（２２）が、接続されるべき要素（６、１０）の接続されるべき周辺領域の下に配置されることを特徴とする、請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
プリント回路基板の接続済み要素（Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）が、特にカッターまたはレーザーを用いて、たとえば修理目的のため、相互接続された周辺領域に沿って分離され得ることを特徴とする、請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
それ自体知られている方式で接続されるべき要素（６、１０）が各々、接続されるべき周辺領域（７、１１）上に少なくとも１つの比較的相補的な結合要素（８、９）を備えて形成されることを特徴とする、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
接続されるべき要素（６）の少なくとも１つの結合要素（８）が、前記要素の周辺領域から突起している輪郭づけされた結合要素によって形成され、前記距離（３）を維持しながら、これと接続されるべき要素（１０）の相補的くぼみ（９）に受容されることを特徴とする、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
それぞれ反対側の周辺領域の、プリント回路基板の実質的に矩形の要素（６）には各々、これと協働するフレームまたはキャリア要素（１０）の結合要素（９）と各々接続された少なくとも１つの結合要素（８）が設けられることを特徴とする、請求項１２または１３に記載の方法。
【請求項１５】
プリント回路基板の複数の要素（１、２、４、５、６、１０、１５、１６、Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）が、離間した関係で互いに接続されることを特徴とする、請求項１２、１３、または１４に記載の方法。
【請求項１６】
プリント回路基板の少なくとも２つの接続されるべき要素（１、２、４、５、６、１０、１５、１６、Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）が、距離（３）を維持してキャリア要素上に支持されながら、その少なくとも１つの周辺領域（７、１１、２８、２９）上で互いに機械的に接続、特に接合または接着されることを特徴とする、相互接続された複数の要素を含むプリント回路基板。
【請求項１７】
接続されるべき相互対向周辺領域（７、１１、２８、２９）の間の距離（３）が、最大５００μｍおよび、特に最大２００μｍとなるように選択されることを特徴とする、請求項１６に記載のプリント回路基板。
【請求項１８】
接続されるべき要素（１５、１６）が、接続されるべき要素のうちの１つに設けられた少なくとも１つの位置合わせまたは見当合わせ要素（１７）を基準に配置、および互いに接続されることを特徴とする、請求項１６または１７に記載のプリント回路基板。
【請求項１９】
熱または化学または紫外線または赤外線硬化性接着剤（１２）が接合に使用されることを特徴とする、請求項１６、１７、または１８に記載のプリント回路基板。
【請求項２０】
接着剤（１２）が、単に接続されるべき周辺領域（７、１１、２８、２９）の側縁の垂直延伸部の一部に導入または配置されることを特徴とする、請求項１９に記載のプリント回路基板。
【請求項２１】
プリント回路基板の接続済み要素（Ｉ、ＩＩ、ＩＩＩ）が、特にカッターまたはレーザーを用いて、たとえば修理目的のため、相互接続された周辺領域に沿って分離可能であることを特徴とする、請求項１６から２０のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項２２】
それ自体知られている方式で接続されるべき要素（６、１０）が各々、接続されるべき周辺領域（７、１１）上に少なくとも１つの比較的相補的な結合要素（８、９）を備えて形成されることを特徴とする、請求項１６から２１のいずれか一項に記載のプリント回路基板。
【請求項２３】
接続されるべき要素（６）の少なくとも１つの結合要素（８）が、前記要素の周辺領域（７）から突起している輪郭づけされた結合要素によって形成され、前記距離を維持しながら、これと接続されるべき要素（１０）の相補的くぼみ（９）に受容されることを特徴とする、請求項２２に記載のプリント回路基板。
【請求項２４】
多部品回路基板の製造のための、請求項１から１５のいずれか一項に記載の方法の使用。
【国際調査報告】
2013504182.tif 000017
2013504182.tif 000018
2013504182.tif 000019
2013504182.tif 000020
2013504182.tif 000021
2013504182.tif 000022