(57)【要約】  本発明は、一般的に、X線発生技術に関する。X線発生装置の電子収集素子を、静的に供給することによって、減少した動作部分及び駆動部分岐を持つことが可能であってよく、場合によっては製造費用及び故障原因を減らす。その結果、増加した熱負荷可能性を持つ電子収集素子が提示される。本発明に従って、電子収集素子（28）が提供され、それは、表面素子（22）及び熱伝導素子（26）を含む。その熱伝導素子（26）は、第1方向において第1熱伝導率及び少なくとも第2方向において少なくとも第2熱伝導率を有する。その第1熱伝導率は、第2熱伝導率よりも大きい。その第1方向は、表面素子（22）に対して実質的に垂直である。
2013508931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
増加した熱負荷可能性を持つ電子収集素子であり、
表面素子；及び
熱伝導素子；
を含み、前記表面素子及び前記熱伝導素子は、隣接して配置され；
前記熱伝導素子は、第1方向において第1熱伝導率を有し；
前記熱伝導素子は、少なくとも第2方向において少なくとも第2熱伝導率を有し；
前記第1熱伝導率は、前記第2熱伝導率よりも大きく；
前記第1方向は、前記表面素子に実質的に垂直である、
電子収集素子。
【請求項２】
前記熱伝導素子は複合素子である、請求項１に記載の電子収集素子。
【請求項３】
前記熱伝導素子は一方向ファイバー構造を有する、請求項1又は2に記載の電子収集素子。
【請求項４】
前記一方向ファイバー構造は、前記第1方向に実質的に平行である、請求項3に記載の電子収集素子。
【請求項５】
前記熱伝導素子は、一方向熱伝導率を有する、請求項１乃至4のうちいずれか1項に記載の電子収集素子。
【請求項６】
前記熱伝導素子は、カーボン・ファイバー・カーボン・マトリクス複合構造を有する、請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載の電子収集素子。
【請求項７】
前記表面素子は、モリブデン（Mo）、タングステン（W）及びレニウム（Re）から成るグループからの材料を有するターゲット表面層として適合されている、請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載の電子収集素子。
【請求項８】
請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載の電子収集素子であり、
層素子；
をさらに含み、前記層素子は、前記表面素子と前記熱伝導素子との間に配置され；且つ
前記層素子は、レニウム（Re）、ニオビウム（Nb）及び炭化タンタル（TaC）、炭化チタン（TiC）、炭化ハフニウム（HfC）、窒化チタン（TiN）、チタン炭窒化物（TiCN）、炭化モリブデン（MoC）、及びレニウム（Re）をさらに含む多層配置から成るグループからの材料を含む、
電子収集素子。
【請求項９】
前記層素子は、熱分散素子として適合されている、請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載の電子収集素子。
【請求項１０】
X線発生装置であり、
電子放射素子；及び
請求項1乃至9のうち少なくともいずれか1項に記載の電子収集素子；
を含み、前記電子放射素子及び前記電子収集素子は、X線放射を生成するために動作可能なように結合されている、
X線発生装置。
【請求項１１】
前記電子収集素子は、分散X線源として適合されている、請求項10に記載のX線発生装置。
【請求項１２】
前記電子収集素子は、固定電子収集素子として適合されている、請求項10又は11に記載のX線発生装置。
【請求項１３】
X線システムであり、
請求項10乃至12のうちいずれか1項に記載のX線発生装置；及び
X線検出器；
を有し、前記X線発生装置と前記X線検出器との間に物体を配置することが可能であり；且つ
前記X線発生装置及び前記X線検出器は、前記物体のX線画像が取得可能であるように動作可能なように結合されている、
X線システム。
【請求項１４】
前記X線システムは、固定、非回転及び／又は不完全回転X線システムとして適合されている、請求項13に記載のX線システム。
【請求項１５】
請求項1乃至9のうち少なくともいずれか1項に記載の電子収集素子のX線発生装置、X線システム及びCTシステムのうち１つにおける使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般的にX線放射技術に関する。
【０００２】
さらに詳しくは、本発明は、電子収集素子、X線発生装置、X線システム、及びX線発生装置、X線システム及びCTシステムのうち１つにおける電子収集素子の使用に関する。特に、本発明は、増加した熱負荷可能性を有する電子収集素子に関する。
【背景技術】
【０００３】
X線システムは、通常、例えば、医用画像応用、検査画像応用又はセキュリティ画像応用におけるX線画像を取得するための電磁放射線を生成するために、例えばX線管などのX線発生装置を有する。
【０００４】
X線発生装置は、通常、例えば陰極素子などの電子放射素子、及び、例えば陽極素子などの電子収集素子を有する。電子ビームは、その電子放射素子と電子収集素子との間において、その電子放射素子と電子収集素子との間で電子を加速させることよって形成される。
【０００５】
電子収集素子は、電子衝撃によって電磁放射又はX線放射を生成する。例えば、電子ビームは、電子収集素子の一領域に衝突し、X線放射が生成される焦点を生成する。
【０００６】
X線システムは、X線の扇ビーム又は円錐ビームを生成するための単一のX線源を採用してよく、そのX線源は、X線画像の取得のために、例えば患者などの物体の周りで回転させられる。
【０００７】
従って、断層撮影X線画像システムにおいて、対象の領域の一連のX線投影像又はビュー（view）が取得され、その画像又はビューは、例えば、患者内の組織分布などの3次元画像を再構成するために使用してよい。一致した画像取得がコンピュータ断層撮影法として言及されてよい。
【０００８】
さらに、場合によっては一方向において限られた解像度を有する準3次元画像が取得されてよく、それは、例えばX線発生装置の検査されるべき物体の周りでの完全な回転よりもむしろ、例えば40°などの一部分の回転しか必要としないかもしれない。一致する画像取得は、トモシンセシス（tomosynthesis）として言及してよい。
【０００９】
投影像は、X線焦点、すなわちX線発生装置対X線検出器の配向の異なる位置で取られ、それは、場合によってはガントリーに位置するX線発生装置及びX線検出器の物体の周りでの機械的運動又は回転によって成し遂げられてよい。
【００１０】
X線発生装置の機械的運動は、大きく費用の高いガントリーを必要とし、X線画像の全体の取得時間を減速させる可能性があることから、不便であると見なされている。減少した取得時間は、例えば呼吸又は例えば心臓の器官運動による動きアーチファクトも減らし、患者の心地良さを増やす可能性があることから、有益であると見なされるかもしれない。
【００１１】
断層画像システムに対するX線発生装置は、十分なX線発生装置出力を供給するために固定電子収集素子又は固定ターゲットよりもむしろ、回転電子収集素子ディスク又は回転陽極ディスクをさらに採用してよい。
【００１２】
従って、例えば取得時間を低減するために、X線システムの個々の部分の機械的運動における減少を提供することが可能であることが有益である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１３】
X線発生装置出力及び画像解像度を維持する一方で、X線収集素子及びX線発生装置の両方の機械的運動を低減することが必要であるかもしれない。
【００１４】
従って、増加した熱負荷可能性を持つ電子収集素子、特に固定電子収集素子を供給することが必要であるかもしれない。
【００１５】
以下において、電子収集素子、X線発生装置、X線システム、及びX線発生装置、X線システム及びCTシステムにおける電子収集素子の使用が、独立請求項に従って提供される。
【００１６】
本発明の模範的実施形態によると、増加した熱負荷可能性を持つ電子収集素子が供給され、それは、表面素子及び熱伝導素子を有する。その熱伝導素子は、第1方向において第1熱伝導率、及び少なくとも第2方向において少なくとも第2熱伝導率を有する。その第1熱伝導率は、第2熱伝導率よりも大きく、その第1方向は表面素子に実質的に垂直である。
【００１７】
本発明のさらなる模範的実施形態によると、本発明に従って、電子放射素子及び電子収集素子を有するX線発生装置が提供される。その電子放射素子及び電子収集素子は、X線放射を生成するために動作可能なように結合されている。
【００１８】
本発明のさらなる模範的実施形態によると、本発明に従ってX線発生装置及びX線検出器を有するシステムが提供される。そのX線発生装置とX線検出器との間に物体が配置可能であり、そのX線発生装置及びX線検出器は、その物体のX線画像が取得可能であるように、動作可能に結合されている。
【００１９】
本発明のさらなる模範的実施形態によると、電子収集素子が、本発明に従って、X線システム及びX線発生装置及びCTシステムのうち１つにおいて使用される。
【００２０】
本発明の一態様は、単一のX線源を有する単一の動いているX線発生装置よりもむしろ、必要とされる焦点軌道に沿って空間に分散した複数のX線焦点を持つ分散X線源を採用しているとしてみなしてよい。
【００２１】
一致するX線発生装置は、例えば、冷陰極電界放射器（cold  field  emitter）、カーボンナノチューブ放射器又は熱電子放射器などの複数の電子放射素子又は電子源を固定電子収集素子が付いている単一の真空エンベロープ内で含んでよい。
【００２２】
複数の焦点を有する分散X線源の熱負荷可能性を改善するために、本発明は、高い熱負荷可能性を有する固定電子収集素子を提案する。
【００２３】
分散X線源は、隣接して又はお互いに隣り合わせて配置された複数の焦点を採用することから、回転電子収集素子ディスクよりもむしろ固定ターゲット又は固定電子収集素子を採用してよい。
【００２４】
固定電子収集素子は、例えば銅で作られた、例えば高い熱伝導率を持つ金属ブロックなどの能動的に冷却された金属素子を熱伝導素子として有してよい。望まれるターゲット材料又は表面素子は、その熱伝導素子に隣り合わせて配置されてよく、例えば、タングステン又はモリブデンを有する素子又は合金を使用してその熱伝導素子を被覆してよい。
【００２５】
電子ビームの電子が、X線放射の露出又は生成の間に表面素子又はターゲット層に衝突するとき、その電子収集素子は、かなりの熱負荷又は熱にさらされる。その電子収集素子の加熱は、X線発生装置の達成可能なパワーを制限してよい。
【００２６】
例えば銅などの熱伝導素子の基材の熱伝導率が、ターゲット材料の熱伝導率よりも大きい場合、電子収集素子の改善された冷却が達成可能であってよい。
【００２７】
その基材によってそのターゲット材から離れて伝導している熱の冷却効果は、ターゲット層の厚さにおける減少とともに増加してよい。
【００２８】
その基材の溶融点は、通常、ターゲット材料の溶融点よりも低くてよいことから、そのターゲット層の厚さは、あまり小さく選択されるべきではなく、それは、そうでない場合に基材が、ターゲット層の前に溶融し始める可能性があるからである。
【００２９】
従って、ターゲット材の最適な層の厚さを与えることが望ましく、それは、使用される材料の熱特性によって決定され且つそれに関連すると見なしてよい。その熱伝導素子が、モリブデン又はタングステンで作られたターゲット材料に比べてかなり低い溶融点を有すると考えてよい銅で作られている場合、そのターゲット材料の層厚さは、かなり大きくあってよく、それは、少なくとも短い時間間隔で、減少した効率での冷却をもたらす。
【００３０】
従って、本発明は、例えば、場合によっては望まれる熱伝導方向を得るために一方向のカーボン・ファイバー配向を有するカーボン・ファイバー・カーボン・マトリクス複合材料などの複合材料で作られた冷却素子又は熱伝導素子の使用を提案する。さらに、炭化ケイ素で作られたファイバーも実行可能であってよい。
【００３１】
それらのファイバーは、特に、少なくとも局所的にターゲット表面に垂直に整列してよい。そのターゲット層が実質的に平面として見なされる場合、個々のファイバーは、実質的にお互いに平行である。そのターゲット層が曲面又は球面である場合、それらのファイバーは、例えば、それらが出ていると考えられている場所からそのターゲット層表面の局所部分に垂直に配置されてよい。
【００３２】
従って、電子収集素子は、本発明に従って、ファイバー方向において高い熱伝導率を持つ一方向ファイバー構造を有する複合材料を有してよい。ファイバーは、そのターゲット表面に垂直に少なくとも局所的に整列する。
【００３３】
熱が、それらのファイバーに沿って、従って、そのファイバー・マトリクス複合材料のファイバーの主要伝搬方向において伝導するのが望ましい。
【００３４】
さらなる層素子が、熱負荷による表面素子の熱発生の拡散、分散及び／又は発散に対して、その表面素子と熱伝導素子又はターゲット層と基材との間に供給されてよい。従って、その層素子又は拡散層又は拡散バリア中間層が、ターゲット層に対して、場合によっては全方向性の熱伝導能力を有する増加した熱伝導率を供給することが有益である。その拡散バリアは、また、タングステンがターゲット材料として採用される場合に、炭化タングステンの形成を防止してもよい。
【００３５】
そのターゲット層は、タングステン、モリブデン又はレニウムのグループのうち１つの素子を含んでよく、拡散層は、レニウム、炭化タンタル及びニオビウムのグループのうち１つの素子を含んでよい。
【００３６】
ターゲット層及び拡散層の両方は、わずか2、3μmの厚さを有するように適合されてよく、例えば、その拡散層は、1から10μmの範囲にある厚さを有してもよい一方、ターゲット層は、5から100μmの範囲にある厚さを有してもよい。
【００３７】
レニウムがターゲット層素子として使用される場合、拡散層は、例えば厚さを2倍にするなど、厚さにおける増加とともに又はそれ無しで除外してよい。
【００３８】
炭素系複合材料は、例えば、少なくとも2000℃の高い熱低効率を有すると考えてよく、一方、約500W/mKのファイバー方向において高い熱伝導率をさらに有すると考えてよい。従って、ターゲット層の厚さは、増加した冷却速度を達成する一方で実質的に薄く維持してよく、場合によっては、電子収集素子熱負荷可能性の実質的な増加をもたらす。
【００３９】
そのカーボン・ファイバー材料又は熱伝導素子は、例えば、能動的に冷却されるなど、下から冷却されてよく、及び／又は能動的に冷却された銅ブロック又は望まれる等方性熱伝導能力を持つさらなる材料の上に搭載されてよい。それらのカーボン・ファイバーは、焦点サイズ、特に、それの線形延長である例えば＜1mm、1mm又は2mmから10mmまでもの大きさの単位の厚さを有するのが望ましい。
【００４０】
拡散層及び／又はターゲット層は、その基材又は熱伝導素子に、物理気相成長法（PVD）又は化学蒸着（CVD）又は溶射プロセスなどの被覆技術によって塗布してよい。
【００４１】
以下において、本発明のさらなる実施形態が、特に、電子収集素子、X線発生装置及びX線システムに言及してそれぞれ記載される。しかし、当然のことながら、それらの説明は、電子収集素子、X線発生装置、X線システム及び、X線発生装置、X線システム及びCTシステムのうち1つにおける電子収集素子の使用の実施形態の全てに適用する。
【００４２】
留意すべきは、請求項間及び特に請求項において請求される構成要素の間における単一又は複数の特性の任意の変化形及び置換えは考えられることであり、本特許出願の範囲及び開示内であることである。
【００４３】
本発明のさらなる模範的実施形態によると、熱伝導素子は、複合素子である。
【００４４】
複合素子は、その熱伝導素子、特にその熱伝導素子の物理的寸法及び物理的特質を望まれる適用に対して明確に形成又は調整することを可能にするかもしれない。
【００４５】
本発明のさらなる模範的実施形態によると、その熱伝導素子は、一方向ファイバー構造を有してよい。
【００４６】
ファイバー構造、特に一方向ファイバー構造を有することによって、そのファイバー構造の方向において望ましい熱伝導を可能にする。
【００４７】
本発明のさらなる模範的実施形態によると、その一方向ファイバー構造は、第1方向に実質的に平行であってよい。従って、そのファイバー構造は、その表面素子に少なくとも局所的に実質的に垂直であってよい。
【００４８】
その表面素子に垂直な一方向ファイバー構造を有することによって、その表面素子からその熱伝導素子の体積又は深さの中へのファイバー構造を通した熱の望ましい伝導が可能になる。
【００４９】
本発明のさらなる模範的実施形態によると、その熱伝導素子は、一方向熱伝導率を可能にする。
【００５０】
本特許出願の内容において、一方向熱伝導率は、その熱伝導素子が、第1方向における熱伝導率よりも低いさらなる熱伝導率を有するさらなる方向に対してある方向においてかなり増加する熱伝導率として特に理解される。従って、ある体積内の熱エネルギーの方向を持つ伝導が達成可能である。
【００５１】
本発明のさらなる模範的実施形態によると、その熱伝導素子は、カーボン・ファイバー・カーボン・マトリクス複合構造を有してよい。
【００５２】
カーボン・ファイバー材料及び／又はカーボン・マトリクス材料を採用することは、望ましい熱伝導率を供給する。
【００５３】
本発明のさらなる模範的実施形態によると、その表面素子は、モリブデン、タングステン及びレニウムから成るグループからの材料を有するターゲット表面層として適合されてよい。
【００５４】
一致する材料を採用することによって、その電子収集素子の表面素子の電子衝撃によるX線放射の望ましい生成が可能になる。
【００５５】
本発明のさらなる模範的実施形態によると、その電子収集素子は層素子をさらに有してよく、その層素子は、その表面素子と熱伝導素子との間に配置され、その層素子は、レニウム（Re）、ニオビウム（Nb）、炭化タンタル（TaC）、炭化チタン（TiC）、炭化ハフニウム（HfC）、窒化チタン（TiN）、チタン炭窒化物（TiCN）、炭化モリブデン（MoC）、及びレニウム（Re）と以前に述べた材料のうち1つとの多層配置から成るグループからの１つの材料を含む。
【００５６】
一致する材料で特に作られた一致する層素子は、生成される熱をその熱伝導素子の増加する領域に渡って発散又は分散する、その表面素子における場合によっては小さい焦点とそれの個々のファイバーそれぞれとの間の熱エネルギーの望ましい分散又は発散を可能にする。一致する層素子は、ファイバー方向における、従ってその表面素子に垂直な方向の熱伝導率が、熱伝導素子の、例えば、その表面素子に平行であるなどのさらなる方向における熱伝導率よりも高い場合において、特に有益である。従って、その層素子は、熱分散素子として適合されてもよい。
【００５７】
本発明のさらなる模範的実施形態におると、その電子収集素子は、分散X線源として適合されてもよい。
【００５８】
一致する電子収集素子は、従って、単一の専用のX線源を動かす必要無く複数の個々の角度から生じるX線放射を供給する。
【００５９】
本発明のさらなる模範的実施形態によると、その電子収集素子は、固定電子収集素子として適合されてもよい。
【００６０】
その固定電子収集素子を採用することによって、回転ディスク素子の可能な高速回転に対する専用のドライブは必要としなくてよいことから、X線発生装置の製造費を削減する。
【００６１】
本発明のさらなる模範的実施形態によると、そのX線システムは、固定、非回転及び／又は不完全回転X線システムとして適合されてよい。
【００６２】
一致するX線システムは、X線発生装置及びX線検出器を検査されるべき物体の周りで回転させるためのガントリーを供給することを必要としなくてよい。少なくとも完全な回転は、必要でなくてよい。例えば、40°などの少ない回転だけが可能であってよい。
【００６３】
本発明のこれら及び他の態様は、以下に記載される実施形態から及びそれらを参照して明らかになり、解明されるであろう。
【００６４】
本発明の模範的実施形態は、以下の図面を参照して記載される。
【００６５】
それらの図面は概略図である。
【００６６】
異なる図において、似ている又は同一の素子は、似ている又は同一の参照記号が与えられている。
【００６７】
図は、寸法通りに描写されていないが、質的な割合で描写されている。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】X線システムの模範的な実施形態を示す図である。
【図２】図2a及び2bは、本発明に従って、分散X線源を持つX線システムの模範的実施形態を示す図である。
【図３】本発明に従って、電子収集素子の模範的実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００６９】
これから図1を参照して、X線システムの模範的実施形態を描写する。
【００７０】
図1において、X線発生装置4を有するX線システム2及びX線検出器6が描写されている。
【００７１】
X線発生装置及びX線検出器6の両方は、ガントリー7において配置されている。そのガントリー7は、支持部10においてX線放射14の経路に位置する物体8に関する回転に対して適合されている。X線検出器6は、ライン・アレイ形状の検出器配置として、模範的に具現化されている。コンピュータ・システム12は、取得パラメータを制御するため及び取得された情報を、例えば物体8の体積画像情報の再構成のためにX線検出器6によ
って評価するためのX線システム2に接続されている。
【００７２】
図1におけるX線システム2は、X線発生装置4の単一のX線源として具現化されているとして見なしてよく、それは、X線画像を取得するためにガントリー7における物体8の周りにおいて少なくとも部分的に動く必要がある。
【００７３】
これから図2a、bを参照して、分散X線源を持つX線システムの模範的実施形態が、本発明に従って描写されている。
【００７４】
図2aにおいて、X線システム2は、模範的な8個のX線源16を有し、各X線源16は、場合によっては、円錐形ビーム又は扇形ビームとして配置された個々のX線ビーム14を生成する。支持部10において、物体8は、ガントリー7の中央に配置され、図2aの場合、それは、回転可能に、少なくとも完全に回転可能であるようにされていなくてよい。従って、図2aにおけるガントリー7は、個々の分散X線源16を運ぶ又は搭載するための機械的な支持部として考えてよい。
【００７５】
各分散X線源16のX線放射14は、場合によっては物体8の内側組織分布によって空間的に弱められ、続いてX線検出器素子6に達する、図2aにおいて描写されていない侵入する物体8として見なしてよい。X線検出器素子6に達する弱まったX線放射は、X線検出器6によって電気信号に変換され、それは、3次元画像データの再構成及び表示のためにコンピュータ・システム12に供給されてよい。
【００７６】
これから図2bを参照して、図2aのガントリー7の部分的な切り抜きが、概略的に描かれている。模範的な3つのX線源16は、そのガントリー7の切り抜きで配置されている。
【００７７】
物体8は、分散X線源16によって生成されるX線放射14が物体8を侵入し、従って、検出器素子6に達する前に空間的に弱められるように配置され、それは、図2bにおいて描写されていない。分散X線源16は、場合により空洞であるガントリーの内部に配置され、X線放射14は、分散X線源16の内部及びガントリー7をそれぞれスロット（slot）によって出て行く。そのスロットは、X線ビーム14の扇形又は円錐形の形を生成するためのコリメーション素子をさらに有してよい。
【００７８】
これから図3を参照すると、電子収集素子の模範的実施形態が、本発明に従って描写される。
【００７９】
模範的な電子収集素子28は、隣り合って配置され、熱伝導素子26を覆っている表面素子22及び層素子24又は拡散素子24の両方を含む。
【００８０】
電子ビーム18の電子は、焦点30の領域において表面素子22に衝突する。その電子ビーム18の焦点30における衝突によって、X線放射14が生成され、それは図3にごく概略的に描かれている。
【００８１】
焦点30の領域において、表面素子22は、電子ビーム18の衝突によって熱負荷にさらされ、それに続いてX線放射14が発生する。熱伝搬20aが表面素子22において起こり、場合により侵入深さにおける増加と共に発散するか又はサイズが膨張する。
【００８２】
さらに、層素子24は、熱伝搬又は分散20bをさらに供給することから、熱又は熱負荷の増加にさらされる領域をさらに拡張し、続いて熱伝導素子26と熱伝導接触にある。
【００８３】
従って、熱における増加にさらされる領域のサイズの増加は、焦点30から開始して表面素子22と層素子24との間の第1領域34aに拡張し、層素子24と熱伝導素子26との間の領域34bにおけるさらなる増加が生じる。
【００８４】
熱伝導素子26は、ファイバー素子32及びマトリクス材36を含む複合構造を有する。そのファイバー構造及びマトリクス材36の両方は、炭素系であってよい。
【００８５】
ファイバー素子32は、図3において互いに平行に配置され、特に、表面素子22及び層素子24の両方に垂直に配置されている。ファイバー素子32を含むファイバー構造は、従って、個々の素子32に沿って熱伝導素子26の深さへ熱伝導率を供給するとして考えてよい。その結果、領域34bを通して熱伝導素子26に供給される熱負荷は、主に、熱伝導素子26の深さ又は体積の中へ方向付けられることから、表面素子22及び層素子24から離れて熱伝達20cによって伝導している。
【００８６】
従って、電子ビーム18によって供給される表面素子22への熱負荷は、表面素子22、層素子24及び熱伝導素子26によって焦点30から離れて分散される。熱伝導素子26は、例えば、表面素子22に平行に、減少した又は無視できるさらなる熱伝達機能を持つファイバー素子32に沿って熱伝導率の望ましい方向を有する。
【００８７】
層素子又は拡散素子24は、また供給されなくてもよいが、むしろ表面素子22は、熱伝導素子26に直接隣り合って配置されてよい。特に、表面素子22、層素子24及び／又は熱伝導素子26の熱抵抗性又は溶融温度は、例えば熱伝導素子などの1つの素子のしぶとい溶融が防がれるように実質的に似ていてよい。
【００８８】
例えば、約2.400‐3.000℃の溶融点を有する層素子の配置及び約2.000℃の熱抵抗性を有する熱伝導素子は、実質的に似て配置されていると見なしてよい、
熱伝導素子は、従って、熱を伝導させるように適合されているか又は表面素子22及び層素子24のうち1つからの熱負荷として見なしてよい。
【００８９】
層素子24は、表面素子22に対して十分な接着を供給し、例えば、表面素子22がタングステンなどの炭化物形成金属である場合などに、熱伝導素子26から表面素子22への炭素拡散に対するバリアを供給するようにしてよい。層素子24は、また、例えば、熱伝導素子26と表面素子22との間における熱膨張係数の一致を生成するために、数個の材料の多層スタックとして形成してもよい。
【００９０】
注目すべきは、「含む」という用語は、他の素子又はステップを除外せず、単数を表わす用語は、複数を除外しないということである。また、異なる実施形態に関して記載される素子は組み合わせてもよい。
【００９１】
また、注目すべきは、請求項における参照記号は、該請求項の範囲を限定しているとして解釈されるべきではない。
【図１】
2013508931.tif 000003
【図２ａ】
2013508931.tif 000004
【図２ｂ】
2013508931.tif 000005
【図３】
2013508931.tif 000006
【国際調査報告】
2013508931.tif 000007
2013508931.tif 000008
2013508931.tif 000009
2013508931.tif 000010
2013508931.tif 000011