(57)【要約】  生物学的試料のための多孔質基材の断片を打ち抜くための自動化方法及びシステムは、ダイ及び開口を含む支持体上に多孔質基材を載せ、容器支持体を少なくともｚ方向に移動させて支持体に対して容器を位置決めすることにより、容器内の開口が支持体内の開口と実質的に同一平面上に揃うようにし、打ち抜きヘッドを作動させて、打ち抜きヘッドがダイを貫通することにより、多孔質基材から断片を打ち抜くようにし、イジェクターピンを作動させて打ち抜かれた断片を多孔質基材支持体から支持体内の開口と揃っているときの容器中に突き出すことを含んでいる。【選択図】    図３
2013513100.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
生物学的試料のための多孔質基材（２０；８２ａ）の断片を打ち抜くための自動化システム（１０；５０；８０）であって、
パンチャー（１２；９２）、
ある断面寸法を有するイジェクターピン（１４；９４）、
イジェクターピンの断面寸法より大きい開口を有する多孔質基材支持体（８３）、
１以上の試料断片容器（９６）、及び
ｘ、ｙ、及びｚ方向に移動し、１以上の容器の開口を支持体内の開口と実質的に同一平面上に揃える取扱いサブシステム（１８；５２）
を含んでなる、システム。
【請求項２】
１以上の試料断片容器が、取扱いサブシステム上に位置しており、取扱いサブシステムと共にｘ、ｙ及びｚ方向に移動する、請求項１記載のシステム。
【請求項３】
基材支持体が、取扱いサブシステムと固定された関係にあり、取扱いサブシステムと共にｘ、ｙ及びｚ方向に移動する、請求項１又は請求項２記載のシステム。
【請求項４】
パンチャーが、イジェクターピンが移動する際に通る内部管状ボアを有する、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のシステム。
【請求項５】
パンチャーが打ち抜きヘッドを含んでおり、多孔質基材支持体が打ち抜きヘッドに対応するダイ（２４；８４）を含んでいる、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載のシステム。
【請求項６】
打ち抜きダイが、打ち抜きヘッドの断面寸法に対応する断面寸法を有する、請求項５記載のシステム。
【請求項７】
イジェクターピンが、延び出た位置にあるとき、多孔質基材支持体内の開口を貫通して、支持体内の開口と揃っているときの容器の１つの開口中に入る大きさの離れて位置する端部を有する、請求項１乃至請求項６のいずれか１項記載のシステム。
【請求項８】
１以上の容器がマルチウェルプレート（１６）上のウェルからなる、請求項１乃至請求項７のいずれか１項記載のシステム。
【請求項９】
マルチウェルプレートが取扱いサブシステム上に位置する、請求項８記載のシステム。
【請求項１０】
マルチウェルプレートが少なくとも９６のウェルを含む、請求項８又は請求項９記載のシステム。
【請求項１１】
１以上の容器がバイアルからなる、請求項１乃至請求項１０のいずれか１項記載のシステム。
【請求項１２】
バイアルが取扱いサブシステム上に位置する、請求項１１記載のシステム。
【請求項１３】
試料容器が、低いモジュラス及び本質的に高い可撓性を有する薄膜材料からなる複数のカバーフラップ（６２）を含んでいる、請求項１乃至請求項１２のいずれか１項記載のシステム。
【請求項１４】
カバーフラップが、内側に湾曲し、低い抵抗の開口（６４）をカバー内に形成する、請求項１３記載のシステム。
【請求項１５】
薄膜材料が、約１００μｍ以下の厚さを有し、ポリエステル、ポリプロピレン、及びポリエステル／ポリプロピレンの１種以上からなる、請求項１３又は請求項１４記載のシステム。
【請求項１６】
薄膜材料が約６５μｍ以下の厚さを有する、請求項１３乃至請求項１５のいずれか１項記載のシステム。
【請求項１７】
生物学的試料のための多孔質基材（２０；８３）の断片を打ち抜くための自動化方法であって、
ａ．ダイ（２４；８４）及び開口を含む支持体（８３）上に多孔質基材を載せ、
ｂ．容器支持体を少なくともｚ方向に移動させて支持体に対して容器（９６）を位置決めし、容器内の開口が支持体内の開口と実質的に同一平面上に揃うようにし、
ｃ．打ち抜きヘッド（１２；９２）を作動させて、打ち抜きヘッドがダイを貫通することにより、多孔質基材から断片を打ち抜くようにし、
ｄ．イジェクターピン（１４；９４）を作動させて、打ち抜かれた断片をダイから、支持体内の開口と揃った容器中に突き出し、
ｅ．必要に応じ、少なくともステップｂ〜ｄを自動的に繰り返す
ことを含んでなる、自動化方法。
【請求項１８】
打ち抜かれた断片が生物学的試料の一部分を含む、請求項１７記載の自動化方法。
【請求項１９】
１以上の容器が、取扱いサブシステム（１８；５２）上に位置しており、取扱いサブシステムと共にｘ、ｙ及びｚ方向に移動する、請求項１７又は請求項１８記載の方法。
【請求項２０】
基材支持体が、取扱いサブシステムと固定された関係にあり、取扱いサブシステムと共にｘ、ｙ及びｚ方向に移動する、請求項１７乃至請求項１９のいずれか１項記載の方法。
【請求項２１】
打ち抜きヘッドが、イジェクターピンが移動する際に通る内部の管状ボアを有する、請求項１７乃至請求項２０のいずれか１項記載の方法。
【請求項２２】
ダイが、打ち抜きヘッドの断面寸法に対応する断面寸法を有する、請求項１７乃至請求項２１のいずれか１項記載の方法。
【請求項２３】
打ち抜かれた断片を突き出すことが、イジェクターピンの少なくとも離れて位置する端部を開口を通して、支持体内の開口と同一平面上に揃っているときの容器の１つの開口中に延び出させることを含む、多孔質基材支持体内の、請求項１７乃至請求項２２のいずれか１項記載の方法。
【請求項２４】
１以上の容器がマルチウェルプレート（１６）上のウェルからなる、請求項１７乃至請求項２３のいずれか１項記載の方法。
【請求項２５】
マルチウェルプレートが、ｘ、ｙ及びｚ方向に移動する取扱いサブシステム上に位置する、請求項２４記載の方法。
【請求項２６】
マルチウェルプレートが少なくとも９６のウェルを含む、請求項２４又は請求項２５記載の方法。
【請求項２７】
１以上の容器がバイアルからなる、請求項１７乃至請求項２６のいずれか１項記載の方法。
【請求項２８】
バイアルが、ｘ、ｙ及びｚ方向に移動する取扱いサブシステム上に位置する、請求項２７記載の方法。
【請求項２９】
試料容器が、低いモジュラス及び本質的に高い可撓性を有する薄膜材料からなる複数のカバーフラップ（６２）を含む、請求項１７乃至請求項２８のいずれか１項記載の方法。
【請求項３０】
カバーフラップが、内側に湾曲し、低い抵抗の開口（６４）をカバー内に形成する、請求項２９記載の方法。
【請求項３１】
薄膜材料が、約１００μｍ以下の厚さを有しており、ポリエステル、ポリプロピレン、及びポリエステル／ポリプロピレンの１種以上からなる、請求項２９又は請求項３０記載の方法。
【請求項３２】
薄膜材料が約６５μｍ以下の厚さを有する、請求項２９乃至請求項３１のいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、自動化試料処理プロセス中のパンチロス(punch loss)を防止する方法及びシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
セルロースマトリックスのような多孔質基材（例えば、Ｗｈａｔｍａｎから入手可能な３１ＥＴＦ、ＦＴＡ及びＦＴＡ  Ｅｌｕｔｅカード）は血液のような生物学的試料を貯蔵するのに使用されることが多い。これらのカードの新しい応用分野は、薬物動態学及び毒物動態学的研究に由来する乾燥した血液試料を貯蔵するのにこれらのカードを使用する製薬産業である。乾燥した血液スポット中の薬物又は薬物代謝物の量を分析する時が来たとき、現在の方法では、ユーザーが、カードから通常直径１〜６ｍｍの円として試料を切り出し、この切り出したディスクを抽出流体と共にバイアル又はウェルに入れた後、所定の時間震盪／ボルテックス混合する必要がある。次に、抽出流体を取り出し、ＬＣ−ＭＳのような方法を用いて分析する。
【０００３】
製薬産業は１日に多数の試料を処理することを期待しており、従ってこのプロセスを自動化する方法を探索している。ディスク切断と抽出の現行のワークフローでは、自動化の課題に直面したとき幾つかの問題が生じる。第一の問題は切断ステップに起因する。小さい切断ディスクは静電気又はさらには軽風の影響を極めて受け易い。切断ステップ中又は切断ディスクの輸送中切断ディスクが失われるという数多くの報告がある。現在、試料ディスクは静電気及び空気の移動のような要因によって失われる。例えば、静電荷がプラスチックの多層プレート又はチューブに蓄積し得、ディスクをプレート又はチューブの壁にくっ付かせる。ディスクは時々打ち抜き装置にくっ付き、又はプロセス中のその後時々ディスクが液体取り扱いプローブにくっ付き、そのため、プローブをウェルから引き出すとき、気づかずにディスクがウェルから取り出される。
【０００４】
現在市場に出ている機器は、系（閉鎖系）内の空気の移動の量を低減し、帯電防止装置（例えば加湿器）を加えることにより試料ディスクの損失を低減することに主眼を置いている。
【０００５】
自動化打ち抜きシステムは、通例、各試料ディスクが異なるウェル／チューブ内に落下するように、プレート／チューブを静止パンチャーの下に配置するプレート取り扱いシステム（又はチューブストリップ取り扱いシステム）を使用する。しかしながら、これらのプレート取り扱いシステムは２つの方向（前方及び横向き）に動くだけである。このタイプのシステムは、打ち抜き装置の底部と９６ウェルプレートの頂部との間にギャップを残す。このギャップは、打ち抜き装置がウェルからウェルへ横方向に移動するとき、ギャップがなければプレートの頂部が打ち抜き装置の底部と擦り合うので、かかるシステムでは必要である。
【０００６】
例えば、各々のウェルのカバーに小さい歯をもたせることにより、改変されたプレートカバーを用いてウェルの内側にパンチを保つ試みがなされている。しかしながら、この改変では、その後液体をウェルに加えることが容易にはできない。かかる改変ではまた、パンチを一旦ウェル中に挿入すると、ウェルから取り出したり、又はその他ウェル内で移動させることもできない。この操作はある種の抽出方法では重要である。９６ウェルプレートで使用するための他のタイプのプレートカバーは、液体がウェルから漏れるのを防ぐように改変されている。これらのカバーは、蒸発を防ぎ、ピペット先端のような小さくて動きの遅いプローブ、又は液体取り扱いプローブがウェルに入ることができるように切り込みを入れたスリットを有する薄膜である。しかしながら、これらの薄膜は極めて堅く、ピペットがウェルから引き抜かれるとき完全に再封止することを目的としている。かかるカバーでは、カバー又はイジェクターの上面にパンチが捉えられるか又はその他の意味でくっ付くことなく、容器内にパンチを挿入したり又はその他移動したりすることができず、またウェルに液体を加えたり取り出したりするには、封止されたスリットを破るために必然的にピペットが必要になるであろう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許第５６３８１７０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の自動化方法及びシステムは、一般に、試料ディスクがウェル中の第１の場所に入り、静電気又は空気の運動が存在していても、パンチ(punch)がウェル内に留まることを確保することによって、試料ディスクの損失を防ぐことに関する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
生物学的試料のための多孔質基材の断片を打ち抜くための本発明の自動化システムの一実施形態は、パンチャー、ある断面寸法を有するイジェクターピン、打ち抜きヘッドの断面寸法より大きい開口を有する多孔質基材支持体、１以上の試料断片容器、並びに、ｘ、ｙ、及びｚ方向に移動し、１以上の容器内の開口を支持体内の開口と実質的に同一平面上に並べる取扱いサブシステムを含んでいる。試料断片容器は、取扱いサブシステム上に位置しており、取扱いサブシステムと共にｘ、ｙ及びｚ方向に移動し得る。基材支持体は、取扱いサブシステムと固定された関係にあり、取扱いサブシステムと共にｘ、ｙ及びｚ方向に移動し得る。
【００１０】
パンチャーは打ち抜きヘッドを含み得、多孔質基材支持体は打ち抜きヘッドに対応するダイを含み得る。少なくとも一実施形態では、パンチャーは、イジェクターピンがその中を通って移動する内部管状ボアを有する。
【００１１】
打ち抜きダイはイジェクターピンの断面寸法より大きい断面寸法を有し得、ここでイジェクターピンは、延び出た位置にあるとき、多孔質基材支持体内の開口を貫通し、支持体内の開口と並んでいるときの１つの容器の開口中に入る大きさの離れて位置する端部を有する。
【００１２】
容器はマルチウェルプレート上の１つのウェルからなり得、このマルチウェルプレートは取扱いサブシステム上に位置し得る。マルチウェルプレートは限定されることはないが９６ウェルのような複数のウェルを含む。容器はまた、取扱いサブシステム上に位置する１以上のバイアルも含み得る。
【００１３】
試料容器はまた、低いモジュラスと本質的に高い可撓性を有する薄膜材料からなる複数のカバーフラップも含み得る。このカバーフラップは内側に湾曲し得、カバー内に低い抵抗の開口を形成し得る。薄膜材料は約１００μｍ以下の厚さを有し得、限定されることはないがポリエステル、ポリプロピレン、及びポリエステル／ポリプロピレンラミネートの１種以上からなり得る。例えば、一実施形態では、薄膜材料は約６５μｍ以下の厚さを有する。
【００１４】
生物学的試料のための多孔質基材の断片を打ち抜くための自動化方法の一例は、ダイ及び開口を含む支持体上に多孔質基材を載せ、容器支持体を少なくともｚ方向に移動させて、支持体に対して容器を位置決めし、容器の開口が支持体の開口と実質的に同一平面上に並ぶようにし、打ち抜きヘッドを作動させて、打ち抜きヘッドがダイを貫通することにより多孔質基材の断片を打ち抜くようにし、イジェクターピンを作動させて、打ち抜かれた断片を多孔質基材支持体から支持体の開口と並んだ容器中に突き出し、必要に応じ、少なくともステップｂ〜ｄを繰り返すことを含んでいる。打ち抜かれた断片の突き出しは、イジェクターピンの少なくとも離れて位置する端部を、多孔質基材支持体内の開口を通って、支持体の開口と同一平面上に並んでいるときの１つの容器の開口中に延び出させることを含み得る。打ち抜かれた断片は生物学的試料の一部分を含み得る。容器は取扱いサブシステム上に位置し、取扱いサブシステムと共にｘ、ｙ及びｚ方向に移動し得る。基材支持体は取扱いサブシステムと固定された関係にあり、取扱いサブシステムと共にｘ、ｙ及びｚ方向に移動し得る。
【００１５】
容器は、ｘ、ｙ及びｚ方向に動く取扱いサブシステム上に位置するマルチウェルプレート上のウェルを含み得る。容器はまた、例えば取扱いサブシステム上に位置する１以上のバイアルも含み得る。
【００１６】
本方法で使用する試料容器は、低いモジュラスと本質的に高い可撓性を有する薄膜材料からなり、内側に湾曲してカバー内に低い抵抗の開口を形成し得る複数のカバーフラップも含み得る。薄膜材料は約１００μｍ以下の厚さを有し得、限定されることはないがポリエステル、ポリプロピレン、及びポリエステル／ポリプロピレンの１種以上を含み得る。例えば、一実施形態では、薄膜材料は約６５μｍ以下の厚さを有する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
本発明の上記及びその他の特徴、局面、及び利点は添付の図面を参照して以下の詳細な説明を読めばより良く理解されるであろう。図面を通じて、類似の符号は類似の部分を表す。
【図１】図１は、パンチロスを防止する本発明のシステムの一実施形態の透視図である。
【図２】図２は、パンチロスを防止する本発明のシステムの別の実施形態の透視図である。
【図３】図３Ａ〜３Ｃは、図１又は図２に示す実施形態のシステムの、使用の進行段階の断面図である。図３Ａは、多孔質基材を装置内に入れた後のシステムを示す。図３Ｂは、多孔質基材を打ち抜く段階を示す。図３Ｃは、打ち抜かれたディスクを容器中に突き出す段階を示す。
【図４】図４Ａは、容器のカバーフラップの一例の平面図であり、図４Ｂは、図４Ａのカバーフラップが容器の底部に向かって内側に湾曲しているところを示す２つの容器の断面図である。
【図５】図５Ａ及び５Ｂは、容器カバーの切断パターンの２つの非限定例の平面図である。
【図６】図６は、本発明のシステムの一実施形態の概略断面図である。
【図７】図７Ａ〜７Ｆは、図６の実施形態のシステムの、作用の進行段階を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の方法及びシステムは、一般に、最初の試料マトリックスから切り出された小さいディスクの損失を防ぐことによって、乾燥した血液スポットのような試料を処理するときの試料の損失を防止する。これらの方法及びシステムは、セルロースマトリックス又はポリマー膜のような担体基材上の乾燥試料からのディスクの切り出しを自動化するために設計される他のシステムに組み込むことができる。
【００１９】
例えば、セルロースカード上の乾燥した血液スポットのようなある種の試料の調製中、小さいパンチ（直径１〜６ｍｍ）を切り出し、その後の処理のためにウェルプレート又はチューブ中に入れる。本方法及びシステムの１以上の実施形態では、ｚ軸運動を用いて、受容するチューブ又はウェルプレートを打ち抜き装置の直下に接触して配置する。本方法及びシステムはまた、改変されたウェルプレートカバー、並びにかかる改変されたウェルプレートカバーと適合する打ち抜き及び突き出し方法を使用して、パンチがウェル内に配置された後はパンチがウェルから出ていくのをさらに防止し得る。
【００２０】
一般に図１にシステム１０として示すシステムの非限定的実施形態は、頂部パンチャー１２、イジェクターピンアセンブリ１４、ウェルプレート又はチューブストリップ１６、並びに、ｘ、ｙ、及びｚ方向に移動するプレート／チューブ取扱いサブシステム１８を含んでいる。ウェルプレートは、限定されることはないがウェルパテ１６として示す９６ウェルのような複数のウェルを含み得る。容器はまた、取扱いサブシステム上に位置する１以上のバイアルも含み得る。
【００２１】
システム１０はまた、多孔質基材２０（例えばＦＴＡカード）を支持するダイセット底部２２及び底部打ち抜きダイ２４も含んでいる。ダイセット頂部２８はイジェクターピン空気圧シリンダー３０により駆動されるイジェクターピンアセンブリ１４を支持している。主ピストンロッド２６が主空気圧シリンダーにより駆動され、打ち抜き操作中延び出たり引っ込んだりする。この実施形態では、試料断片容器はウェルプレート内のウェルであり、取扱いサブシステム１８上に位置しており、取扱いサブシステムと共にｘ、ｙ及びｚ方向に移動する。ｘ及びｙ方向に加えてｚ方向に動かすことにより、取扱いサブシステムは、各々の容器内の開口を、ダイセット底部内の開口（同様に、イジェクターピン、頂部パンチ手段及び底部打ち抜きダイに一致する）と整列させ、実質的に同一平面上に配置することを可能にする。この配置により、パンチ又は多孔質基材の断片が、多孔質基材から切り出された後、パンチが不注意に隣接するウェル中に落下する危険なく、所与の容器又はウェル中に落下し、及び／又はさらに直接突き出されることが可能になる。
【００２２】
パンチャーは頂部打ち抜き手段１２のような打ち抜きヘッドを含み得、ダイセット底部２２のような多孔質基材支持体は打ち抜きヘッドに対応するダイ（例えば底部パンチ２４）を含み得る。この実施形態では、パンチャーは、図３Ａに示すようにパンチャーに対してイジェクターピンが移動する際に通る内部管状ボアを有する。打ち抜きダイは打ち抜きヘッドの断面寸法と一致する断面寸法を有しており、イジェクターピンは、延び出た位置にあるとき、頂部打ち抜き手段アセンブリから離れて位置し、頂部打ち抜き手段の管状ボアを、そして多孔質基材支持体内の開口を貫通し、支持体内の開口と並んでいるときの１つの容器の開口中に入る大きさである端部を有している。
【００２３】
本システムの別の実施形態が、一般にシステム５０として図２に示す。システム５０で、基材支持体は、打ち抜き及びイジェクター機構と共に、取扱いサブシステム５２を含み、これと固定された関係にあり、従って、取扱いサブシステムと共にｘ、ｙ及びｚ方向に動く。ｘ及びｙ方向に加えてｚ方向に動かすことにより、この実施形態の取扱いサブシステムは、ダイセット底部をイジェクターピン、頂部打ち抜き手段及び底部打ち抜きダイと共に移動して、多孔質基材の打ち抜かれた断片が落下すべき所与の容器内の開口と対応する開口が並ぶことになる。同様に、この配置により、パンチ、又は多孔質基材の断片が、多孔質基材から切り出された後、パンチが不注意に隣接するウェル中に落下する危険なく、所与の容器又はウェル中に落下し、及び／又はさらに直接突き出されることが可能になる。
【００２４】
図３Ａ〜３Ｃは、図１又は図２に示す実施形態のシステムの使用進行段階を示す。図３Ａは、多孔質基材を装置内に入れた後のシステムを示す。主ピストンが延び出て、イジェクターピストンが引っ込んでいる。図３Ｂは、多孔質基材を打ち抜くところを示している。主ピストンが引っ込み、イジェクターピストンが引っ込んでいる。図３Ｃは、打ち抜かれたディスクが容器中に突き出されるところを示している。主ピストンが引っ込んでおり、イジェクターピストンが延び出て、打ち抜かれた断片を、多孔質基材支持体内の開口と並んだ容器内の開口中に押し出す。
【００２５】
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、試料容器はまた、低いモジュラス及び本質的に高い可撓性及び低い抵抗を有する薄膜材料からなる複数のカバーフラップを含むカバー６０も有し得る。かかる特性により、その程度に応じて、容器の底部又は内部に向かって内側に湾曲する図４Ａ及び４Ｂに示すフラップ６２のようなカバーフラップが得られ得る。図４Ａは、その低いモジュラス及び／又は厚さのため、使用する材料及びその材料の厚さに応じて、各々の容器６６の底部に向かって内側に垂れ、打ち抜かれた断片が容器中に落下したり又はその他イジェクターピンにより押し込まれる際に通ることができる小さい開口６４をカバー内に形成するカバーフラップの平面図である。薄膜材料は、１００μｍ以下の厚さを有し得、限定されることはないがポリエステル、ポリプロピレン、及びポリエステル／ポリプロピレンラミネートの１種以上からなり得る。例えば、一実施形態では、薄膜材料は約６５μｍ以下の厚さを有する。材料の厚さは使用する材料の種類に依存する。材料のモジュラスが高くなればなるほど、容器中に落下するパンチ断片及び／又はイジェクターピンに対する低い抵抗を提供するカバーフラップを達成するための材料の厚さは薄くなる。
【００２６】
低いモジュラスと可撓性が、図４Ａ及び４Ｂに示す実施形態のような所与の実施形態では、フラップを内側に湾曲させるのに十分なほど低ければ、かかるフラップは、パンチ断片が、内側に向けて湾曲するフラップにより形成された開口を通して、多孔質基材支持体内の開口と並んだ容器中に容易に落下できるようにするばかりでなく、打ち抜かれた断片が容器中に落下するか又はイジェクターピンにより容器中に押し込まれたら、その断片が容器から不注意に抜け出すのを防止する内側に向いた端も創成する。内側に向けて湾曲するカバーフラップにより形成される開口は、その大きさが、イジェクターピンの遠く離れた端部及び／又はパンチ断片の大きさに対応し得る。用語「対応又は一致する」とは、必ずしも大きさが等しいことを意味するのではなく、その大きさは、様々な構成要素の大きさが、パンチ断片を容器中に挿入するのに最適であるが、それでも一旦挿入されたらパンチ断片を容器内に保持するように対応することを意味している。
【００２７】
薄膜材料の種類と厚さに加えて、内側に向けて湾曲するカバーフラップにより創成される開口の大きさは、例えば、フラップのスリット又は切断構成によって変化し得る。図５Ａ及び５Ｂは、カバーフラップのスリット構成の２つの非限定例を示す。これらの構成は、カバーフラップが、垂れるか又はその他容器の底部に向かって内側に湾曲する前に平坦な表面上にあるものとして示す。
【００２８】
生物学的試料のための多孔質基材の断片を打ち抜くための自動化方法の一例が、例えば図７Ａ〜７Ｆに示してあり、一般にシステム８０として図６に示すシステムの一実施形態を使用し、ダイ８４と開口８６を含む支持体８３（例えばダイプレート）上に多孔質基材８２（例えばＦＴＡカード）を載せ（図７Ａ）、容器支持体８８を少なくともｚ方向に移動させて、容器（例えばウェルプレート内のウェル）を支持体８３に対して位置決めし、容器内の開口９０が支持体内の開口と実質的に同一平面上に並ぶようにし（図７Ｂ）、打ち抜きヘッド９２を作動させて、打ち抜きヘッドがダイ８４を貫通することにより、多孔質基材の断片を打ち抜くようにし（図７Ｃ）、イジェクターピン９４を作動させて、打ち抜かれた断片を、多孔質基材支持体から支持体の開口と並んだ容器９６中に突き出し（７Ｄ）、少なくともステップｂ〜ｄを繰り返し、必要に応じ、各打ち抜きの後パンチャーとイジェクターピンを引っ込める（図７Ｅ）ことを含んでいる。打ち抜かれた断片を突き出すことは、イジェクターピンの少なくとも離れて位置する端部を、多孔質基材支持体内の開口を介して、支持体内の開口と同一平面上に並んでいるときの容器の１つの開口中に延び出させることを含み得る（図７Ｄ）。打ち抜かれた断片は生物学的試料の一部分を含み得る。容器は取扱いサブシステム上に位置して取扱いサブシステムと共にｘ、ｙ及びｚ方向に移動し得る。代わりに、又は加えて、基材支持体は、取扱いサブシステムと固定された関係にあって、取扱いサブシステムと共にｘ、ｙ及びｚ方向に移動し得る。
【００２９】
同様に、容器は、ｘ、ｙ及びｚ方向に動く取扱いサブシステム上に位置するマルチウェルプレート上のウェルを含み得る。容器はまた、例えば取扱いサブシステム上に位置する１以上のバイアルも含み得る。
【００３０】
同様に、これらの方法に使用する試料容器は、打ち抜かれた断片が容器中に落下したりその他イジェクターピンにより押し出されることができるように低い抵抗を有する複数のカバーフラップを含むカバーも含み得る。
【００３１】
パンチャーは乾燥試料を含有する基材の画成された領域を切り出す。これらの方法及びシステムで使用されるパンチャーは、金型とダイからなるパンチャー、円形ブレード、レーザー光線切断機、又はその他適切な切断装置であり得る。一般に、イジェクターピンは、切り出されたディスクが受容するウェル／チューブに入るのを確実にするのに役立つ。切り出されたディスクが既にウェル／チューブに入っていない場合、イジェクターピンが切り出されたディスクをその切り出し後の位置からウェル／チューブに押し出す。
【００３２】
これらの方法及びシステムを使用し得る応用の１つの例として、金型とダイからなるパンチャーが通例法医学試験に使用されるセルロースカード上の乾燥した血液スポットからディスクを切り出す。切り出す前に、ウェルプレートを、ウェルのリムがダイに触れるように、パンチャーのダイに対して上昇させる。取扱いサブシステムはマルチウェルプレートを複数の軸（例えば  ｘ、ｙ、及びｚ）に沿って移動させる。ｘ及びｙ軸の動きにより、各々のウェル／チューブがパンチャーの中心軸と揃って並ぶことが可能になる。ｚ軸の動きにより、プレート／チューブは、打ち抜きプラットフォームの底部に触れるまで押し上げられる。ディスクは、切り出された後、ウェル内でウェルのすぐ上の領域に閉じ込められる。これにより、切り出しステップ中、切り出したディスクが誤ったウェル中に落下しないことが確保される。この例では、直径１．７５ｍｍのイジェクターピンを使用して、支持体の開口内又は容器のカバー上にまだ存在し得る切り出されたディスクを押し出す。これは、かかるディスクは多くの理由から容器内でウェル中に自然に落下しなかったからである。
【００３３】
このシステムと方法の一実施形態では、容器カバーの開口は、容器中に入ることができるようにパンチ又はピンが容器カバーを通して／に対して押圧されたとき変形する。ピンはカバーの開口及び変形した端を越えて切り出されたディスクを押し出す。ピンは切り出されたディスクより小さい直径を有し、従って、変形した状態において、カバーはまだパンチ／ピンに触れており、従ってピンが引っ込むときにピンにくっ付いているあらゆる切り出されたディスクを「こすり取る」。パンチ／ピンが除去された後、シールはその最初の構造に戻る。切り出されたディスク自体は、開口に対して、それを変形させるのに十分な力を加えない。従って、切り出されたディスクは、静電気、空気の運動、モーメント、又は振動のような影響のためにウェルを去ることができない。
【００３４】
カバー又はカバーフラップは様々な手段により容器又はウェルプレートに設置し得る。例えば、カバーはヒートシールを用いて容器又はウェルプレートに固定し得る。他の例には、限定されることはないが、予め切断されたキャップマット(capmat)又はパターン化接着シール（例えばウェルの上に接着剤がない場合）がある。容器カバー及びカバーフラップはまた、いかなる下流の液体取り扱いステップとも適合する。開口は標準の液体取り扱いプローブ又はピペット先端のために変形する。これらのカバーはチューブ又はチューブストリップ上にも使用し得る。
【００３５】
様々な開口並びに打ち抜かれた断片の大きさ及び形状は本方法及びシステムと適合し、所与の応用及び用途に依存する。
【００３６】
本発明の方法及びシステムは、限定されることはないが、イムノアッセイ（例えば成分の存否を同定するため）、ＵＶ検出を用いる液体クロマトグラフィー（例えば成分を特性決定し定量化するため）、質量分析を伴う液体クロマトグラフィー（例えば成分を同定及び／又は定量化するため）、及びＤＮＡ分析のためのポリメラーゼ連鎖反応（ＰＣＲ）のような、多くの異なる目的で多孔質基材上の試料から抽出された試料及び物質を分析する分析系と共に（例えばインラインで）使用し得る。本方法及びシステムはハイスループットの応用に適合し得る。
【００３７】
以上、本発明の幾つかの特徴のみを例示し説明して来たが、多くの改変及び変更が当業者には自明であろう。従って、後述の特許請求の範囲は本発明の真の思想の範囲内に入るものとしてかかる改変及び変更を全て包含するものと理解されたい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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