(57)【要約】【解決手段】本発明は、感受性領域を有する共振子（２０，５２）、および、流体の特性を測定するためのベース支持ユニット（２６，３０）を備え、共振子（２０，５２）がベース支持ユニット（２６，３０）に挿入されて、ベース支持ユニット（２６，３０）と接触し、感受性領域が流体にとって到達可能なままとなっており、共振子（２０，５２）が、ベース支持ユニット（２６，３０）上の接触点（２４，４０）を介して駆動可能である測定装置（１０，５０）に関する。  本発明は、ベース支持ユニット（２６，３０）がフィルムの配置のみによって形成されることを特徴とする。【選択図】図１
2013522640.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感受性領域を有する共振子（２０，５２）、および、流体の特性を測定するためのベース支持ユニット（２６，３０）を備え、前記共振子（２０，５２）が、前記ベース支持ユニット（２６，３０）に挿入されて、前記ベース支持ユニット（２６，３０）と接触しており、前記感受性領域が、前記流体にとって到達可能なままとなっており、前記共振子（２０，５２）が、前記ベース支持ユニット（２６，３０）上の接触点（２４，４０）を介して駆動可能である測定装置（１０，５０）において、
前記ベース支持ユニット（２６，３０）が、フィルムの配置のみによって形成されていることを特徴とする測定装置（１０，５０）。
【請求項２】
前記共振子（２０，５２）が最終フィルム（１８，５４）に接合され、該最終フィルム（１８，５４）によって、前記共振子（２０，５２）が前記ベース支持ユニット（２６，３０）内の位置に固定されていることを特徴とする請求項１に記載の測定装置（１０，５０）。
【請求項３】
前記ベース支持ユニット（２６，３０）が、収容される前記共振子（２０，５２）の底部側を塞ぐボトムフィルム（１２）を備えていることを特徴とする請求項１に記載の測定装置（１０，５０）。
【請求項４】
前記ベース支持ユニット（２６，３０）が支持フィルム（１４，３４）を備え、前記共振子（２０，５２）のエッジ領域のみが前記支持フィルム（１４，３４）に載置されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の測定装置（１０，５０）。
【請求項５】
前記共振子（２０，５２）を挿入することのできる開口を有し、かつ、厚さが前記共振子（２０，５２）に対応するスペーサフィルム（１６，３６）を、備えていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１つに記載の測定装置（１０，５０）。
【請求項６】
前記共振子（２０，５２）が前記支持フィルム（１４，３４）上に設けられた導体経路（２２，４２）と接触し、該導体経路（２２，４２）が、前記支持フィルム（１４，３４）と前記スペーサフィルム（１６，３６）との間で延設されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の測定装置（１０，５０）。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか１つに記載の測定装置（５０）を収容するためのハンドピースにおいて、回路基板状の測定装置（５０）の接触点（６２）に接触し、かつ、該回路基板状の測定装置（５０）を前記ハンドピース内の位置に固定する収容兼接触手段（５６）を備えていることを特徴とするハンドピース。
【請求項８】
前記測定装置（５０）が、取り外し可能に前記ハンドピースと連結され得ることを特徴とする請求項７に記載のハンドピース。
【請求項９】
前記接触点（６２）に接触するクランプばね（６０）が、前記測定装置（５０）を前記位置に固定すると同時に、前記測定装置（５０）と接触することを特徴とする請求項７または請求項８に記載のハンドピース。
【請求項１０】
前記ハンドピースが、２つのピース（５６、５８）からなる構造であることを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１つに記載のハンドピース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の前提項に規定されるタイプの共振子を備える測定装置、および、請求項７記載の測定装置を収容するためのハンドピースに関する。
【背景技術】
【０００２】
最も近い従来技術、すなわち、ＤＥ１０２００６０１５５１２Ａ１から、流体を分析するための水晶振動子が知られている。
この目的のために、水晶振動子は、測定面に感受性領域を有する。
操作を簡略化するため、および、シールするために、水晶振動子の測定面は、フィルムと接合されている。
このフィルムは、水晶振動子の感受性領域に到達できるようにする開口を有している。
このフィルムは、水晶振動子全体の上側エッジに接着されている。
この配置は、フィルムもろとも、ベース支持ユニットに挿入されており、支持手段には水晶振動子との接触のための接触点が設けられている。
接触は、測定チャンバをフィルム上に配置して、支持手段に設けられた接触点に対して水晶を押圧することによって達成される。
しかしながら、この配置の欠点は、外側から水晶に力を加える必要があるため、この配置に必ず何らかの装置を含めなければならないことである。
このような装置は、水晶／フィルムの配置を適切な位置に機械的に固定するが、これによって自動的に、センサ表面上に非効率な部分（ｄｅａｄ  ｖｏｌｕｍｅ）が生まれる結果となっている。
【０００３】
ＤＥ２０２００９００７１０８Ｕ１に開示されている水浸探触子は、同様に設計されている。
本発明では、水晶振動子が、ハウジングのエッジ領域上に載置されるようにセンサヘッドに挿入されている。
水晶振動子の感受性エリアは、適切な位置への水晶振動子の固定も行うＯリングによってシールされている。
この実施例では、このＯリングを使用した結果、今度は、上部の開いている測定チャンバが非効率な部分の形成をもたらしている。
さらに、センサヘッドが比較的大きい寸法であるため、その設計は、比較的大きい容器への浸漬しか可能としない。
【０００４】
ＵＳ２００８／０１３４７６７Ａ１から、水晶キャリアを介して硬質回路基板と接続され得る共振子が知られている。
蓋が、水晶キャリアと共振子と回路基板とを包含しており、非ポジティブ、および、ポジティブ型ロッキング（ｎｏｎ−ｐｏｓｉｔｉｖｅ  ａｎｄ  ｐｏｓｉｔｉｖｅ  ｆｏｒｍ  ｌｏｃｋｉｎｇ）によってすべてを保持している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、非常に小さい取り付けスペースのみを必要とし、かつ、それ自体で使用され得る請求項１の前提項に規定されるタイプの測定装置を提供することである。
さらに、測定装置は、柔軟に使用され得るべきであり、また、その感受性センサ表面の上方にいかなる非効率な部分も有すべきではない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的は、請求項１の特徴付けを行う特長とその前提項に含まれる特長との組み合わせによって達成される。
【０００７】
既知の態様では、測定装置は、接触点を有するベース支持ユニットであって、この接触点を介して共振子との接触、これによる共振子の駆動、および、共振子の評価を行うことのできるベース支持ユニットを備える。
【０００８】
本発明によれば、ベース支持ユニットはフィルムの配置のみによって形成され、この場合、共振子が減衰されずに大きく振動することを可能にするために、共振子は下側フィルムから離間された位置に取り付けられる。
【０００９】
このフィルムの配置は、個々の部品、特に複数のフィルムの加工、および、組み立てを非常に容易にし、その結果として、費用がかからなくするという利点を有する。
個々のフィルムは、個々のフィルム部の切り取り（ｃｕｔｔｉｎｇ  ｏｕｔ）、および／または、個々のフィルム部の切り抜き（ｔａｋｉｎｇ  ｏｕｔ）、ならびに、個々のフィルムの接合を単に含むそれらの加工によって簡単に用意することができる。
これにより、使い捨て品の形態の正確な検出手段を用意することが可能となる。
【００１０】
別の発明原理によれば、感受性エリアを同様に有する共振子の一方の表面は、最終フィルム（ｆｉｎａｌ  ｆｉｌｍ）と接合される。
最終フィルムは、共振子をベース支持ユニット内のその適切な位置に固定して、電気的接触が確実になるようにこの共振子を引っ張る。
最終フィルムは流体密封するように共振子に貼り付けられ、また、最終フィルムは共振子の感受性エリアへ到達させるための開口を含んでいる。
最終フィルムが共振子を引っ張り、および、この共振子を適切な位置に固定するという事実は、共振子が接触位置に保持されることを確実にし、かつ、極めて少量の材料が最終フィルムによって付け加えられるため、感受性エリアで非効率な部分のない測定が実行されることを可能とする。
さらに、共振子は、最小限のプレテンションをかけられているだけだが、これにより、明らかに測定結果が改善される。
【００１１】
有利な実施例では、支持ユニットは、支持ユニットの底部を画定し、かつ、水晶振動子の底部をシールするボトムフィルムを備えている。
【００１２】
特に、共振子接触パッドの位置で終端する導体経路が、ボトムフィルム上に設けられている。
この場合、接触のために、共振子は、これらの導体経路に取り付けられているが、これらの導体経路の厚さは、接触パッドがボトムフィルムから離間された取り付けられた共振子を維持する程度の厚さであるのが好ましい。
【００１３】
しかしながら、支持フィルムが、ボトムフィルム上に追加的に設けられるのが好ましい。
この支持フィルムは、この支持フィルム上に取り付けられた共振子がこの支持フィルムのエッジにのみ載置されるように設計されている。
支持フィルムは、ボトムフィルムから特定の距離だけ離間された共振子の維持を補助する。
より具体的には、共振子接触パッドが、支持フィルム上に設けられている。
その結果、さらに導体経路が、支持フィルム上に設けられている。
【００１４】
さらに別の好ましい実施例では、スペーサフィルムが、支持フィルムの上方に設けられてもよい。
このスペーサフィルムは開口を有しており、この開口を介して共振子は支持フィルム、または、同様にボトムフィルムに取り付けられてもよい。
開口の直径は、共振子の横方向の自由な振動が可能となるようにこの開口を介して取り付けられるこの共振子の直径よりもわずかに大きくなるように選択され得るのが好ましい。
この設計には、共振子の唯一の電極がこの開口を介して到達され得るため、短絡が防止されるという利点がある。
【００１５】
スペーサフィルムは、共振子の厚さを埋め合わせることを可能とする。
したがって、ベース支持ユニットは、その上面と共振子の表面とがほぼ同一平面となるように設計されてもよい。
結果的には、共振子は、何らかのプレテンション、および／または、締め付けのみを利用して適切な位置に保持されてもよい。
詳細には、スペーサフィルムの厚さは、その上面が共振子の表面から約５０μｍ離間されるようになっている。
スペーサフィルムの厚さは、ｄ＝（ｃ／ｆ）／２−ｘと計算され、この場合、ｃは音速であり、ｆは共振子の共振周波数であり、および、ｘは所望のプレテンションの関数としての高さの差である。
厚さｄ≦０という結果を得た場合、スペーサフィルムは必要ない。
【００１６】
本発明において使用されるフィルムという用語は、排他的にポリマーフィルムのみを指すのではなく、厚さの極めて薄い層、好ましくはマイクロメータオーダーの層を単に指すにすぎない。
【００１７】
共振子は、流体の分析のために流体と接触して、共振周波数、および／または、減衰の変化によって検出される材料、物質、粒子、および／または、微生物の質量堆積に反応するように作製することができる。
その際、このことは、関連する測定ユニットによって評価されてもよい。
【００１８】
感受性領域を有するその測定面上に、共振子は、この共振子の表面全体を覆う第１の電極を有する場合がある。
この電極は、共振子のエッジを越えて、水晶の底部側にまで広がっており、この場合、この電極は、２つの導体経路のうちの一方との接触のための接触パッドとして機能する。
さらに、水晶の底部側には、底部側の表面全体を覆っておらず、したがって第１の電極から電気的に分離され、および、２つの導体経路のうちの他方と接続された別の電極が備わっている。
【００１９】
水晶振動子をシールするために、接着層が、共振子の測定面とベース支持ユニットとの間に適用されてもよい。
さらに、このような層は、水晶振動子を接触パッド上の適切な位置に固定する。
【００２０】
接着接合の代わりとして、最終フィルムが使用されてもよく、最終フィルムは、水晶振動子の感受性領域が、依然として到達可能であり、および、少なくとも部分的にベース支持ユニット上に広がり、および、ベース支持ユニットと接合されるようにして、水晶振動子の上側に配置されている。
【００２１】
詳細には、共振子は、ベース支持ユニット、または、最終フィルムに接着されず、最終フィルムが生み出す張力のみによって適切な位置に保持されている。
このことは、共振子の表面を汚染する危険を常に含んでいる共振子自体への接着剤の添加が必要ないため、その製造を明らかに単純化するという利点を有する。
さらに、プレテンションのみによって共振子を支持することは、共振子は、横方向に自由に振動することができるため、共振子の振動挙動に有益な効果を有する。
【００２２】
最終フィルムは熱接着接合によってベース支持ユニットに取り付けられ得るのが好ましい。
このことは、別の接着剤を添加する必要がないため、製造を容易にする。
【００２３】
共振子が、ベース支持ユニットに直接接着されず、その上方の最終フィルムのプレテンションによって適切な位置に保持されるという点で、共振子はある程度機械的に分離されている。
支持構造、例えば、その接合のエリアが曲がっている場合、このことは共振子の振動特性にごくわずかな悪影響を与えるだけである。
【００２４】
最終フィルムの厚さが共振子の直径と比べて非常に小さいため、従来技術に反して、結果的に非効率な部分となる測定スペースが表面に形成されない。
さらに、このことは、吸着の測定を不可能にする気泡がセンサ表面の上方に形成されることを防止する。
【００２５】
より詳細には、最終フィルムの開口の直径は、共振子の直径よりもわずかに小さくなっている。
この結果、最終フィルムは、振動振幅が最小であるエッジ領域にのみ載置されている。
結果的に、最終フィルムによる共振子の減衰は、最小限となる。
【００２６】
フィルム層は、接着剤によって相互接合されてもよい。
接着ボンドは、熱接着ボンドの形態であり得ることが好ましい。
これにより、上記の配置における個々の部品の位置を正確に合わせて、これらを熱エネルギーの影響下で相互に接着することが可能となる。
【００２７】
より詳細には、セラミックフィルムの形態の支持フィルムが設けられている。
これによって、ある程度の安定性が確保される一方で、蒸着を用いるさらなる処理が可能となる。
さらに、共振子が導体経路に押圧された際にこの共振子と接触するこの導体経路が設けられている。
導体経路は支持フィルム上に備え付けられ得るのが好ましい。
共振子が導体経路を介してフィルムから離間されるため、応力が回避され、また、共振子の容易な接触が可能である。
支持フィルム上の接触点は金から作製されることが好ましい。
【００２８】
特に有利な実施例では、すべてのフィルムが、ポリイミド（ＰＩ）から作製されている。
低剛性のフィルムを使用することによって上記の配置を基本的に可撓性とすることには、フィルムの配置が壊れにくくなるという利点がある。
【００２９】
さらに、共振子の領域に関するフィルムの配置は、フィルムをより厚くすることによって強化されてもよい。
これにより、導入応力が明らかに減少するため、得られる測定結果の品質が向上する。
【００３０】
フィルムの配置としてベース支持ユニットを用意することには、１回の測定の後に、支持ユニット全体を捨てることができるという利点がある。
このことは、次の測定のために共振子が汚染されないことを保証するため、とりわけ有利である。
この単純な交換可能性は、本発明に係る設計が共振子を備える測定装置の安価な実施態様であるがゆえに実現される。
【００３１】
ベース支持ユニットの一方の表面には、必要な接触点が備わっている。
回路基板接触パッドの形態の接触点が、設けられている。
これらの接触点は支持フィルム上に設けられ得るのが好ましい。
キャリアフィルム、または、さらには最終フィルムが支持フィルムの上方に備えられる場合、これらのフィルムは回路基板接触パッドの領域にこの回路基板接触パッドへの到達を可能とする開口を有する。
回路基板接触パッドは、そこに備え付けられた導体経路とは対照的に平坦、かつ、薄くされ得るのが好ましい。
【００３２】
回路基板接触パッドを介して、水晶振動子は、たやすく到達可能であり、また、クランプ接触点、または、ばね接触点と容易に接触され得る。
これにより、最も多様な応用が可能となる。
例えば、測定装置は探触子の先端を有する探触子ステーションに単に接触され得、分析される試料流体はピペットを用いて共振子に添加され得る。
これにより、この配置をとりわけ単一試験にとって興味深いものとする一般的な実験設備との関連において、この測定装置を使用することが可能となる。
【００３３】
各フィルムの厚さは２５μｍ〜１００μｍ、特に５０μｍであってもよく、また、フィルムは厚さ約１８μｍの接着層によって相互に接続されている。
この結果、測定装置の全体の厚さは、極めて小さくなる。
水晶振動子を収容する支持ユニットのこの非常に薄い設計によって、様々な用途において（最小の試料容量を含む最小の容器においてさえ）測定装置を使用することが可能となる。
【００３４】
共振子の振動パラメータの分析の他に、さらに測定装置は、電気化学測定のための作用電極として使用することもできる。
【００３５】
特に有利な実施例では、支持ユニットが、水晶振動子の円周に沿って半円形状に丸められている。
これにより、水浸探触子として使用される場合に、必要な測定容量を可能な限り小さく維持するために水晶振動子を容器の底に可能な限り近く移動させることが可能となる。
とりわけ高価な流体試料に関して、このことは、莫大な費用節約の潜在性を有する。
【００３６】
さらに別の実施例によれば、回路基板状の測定ユニットが挿入され得るハンドピースが設けられている。
この結果、ハンドピースの第１の端部は、回路基板状の測定装置、または、支持ユニットのための収容兼接触手段を含む。
【００３７】
一実施例では、測定装置は、収容手段内のその適切な位置に固定され、ハンドピースから突き出ている。
このことは最小寸法を保証し、これにより、測定装置が少量の液体試料にも使用されることが可能となる。
この構成では、水晶振動子は、材料、物質、および／または、微生物の流体中の濃度を検出、および／または、測定するための水浸探触子としても使用され得る。
【００３８】
収容手段には、支持ユニットを横方向に案内する横方向ガイドが備わっていてもよい。
接触は、ばねクリップによって達成される。
より正確には、このばねクリップは、２つの部分からなる構造として設計されており、２つのクリップ接触部は、絶縁体を介して連結されている。
絶縁体は、２つの端部を相互に安定的に保持し、測定装置の挿入を確実にするためにこれらを同時に動かすことを可能とする。
この実施例は、同じ１つのクランプが適切な位置での機械的固定、および、回路基板接触パッドの電気的接触の双方を達成するために使用され得るという利点を有する。
より具体的には、ハウジングに導入されるクランプは、湿気からシールされており、このことは、例えば、シリコーンを用いてハウジングをシールすることによって達成されてもよい。
さらに、クランプの端部は、ハウジング内の接続回路基板まで延設され、この接続回路基板にはんだ付けされるように作製されている。
【００３９】
さらに別の実施例では、ハンドピースは、２つの部分からなる構造である。
ハンドピースの第１のハンドピース部品には、ケーブル、または、さらなる電子機器が、収容されてもよい。
第２のハンドピース部品の自由端には、測定装置のための収容手段が備わっており、第２のハンドピース部品のもう一方の端には、ハンドピースの第１のハンドピース部品との接触、および、接続のための接続回路基板が備わっている。
第２のハンドピース部品は、第１のハンドピース部品の内部スペースが湿気から保護されるようにハンドピースの第１のハンドピース部品と結合されている。
この結果、２つのハンドピース部品は、シールリングを介して相互に対してシールされてもよい。
ハンドピースの部品は、移行領域で重なるのが好ましい。
結果的に、第２のハンドピース部品内に配置された接続回路基板は、第１のハンドピース部品内にも延在している。
【００４０】
さらに、ハンドピースは、電圧源へのこのハンドピースの接続、および／または、評価装置へのこのハンドピースの接続を可能とするコネクタを有していてもよい。
このコネクタについては、とりわけＢＮＣコネクタの形態のものが備えられる。
【００４１】
以下は、図面の参照を伴う本発明のより詳細な説明である。
本発明にとって本質的であるさらなる詳細、および、利点は、図面、および、その説明から知ることができる。
図面の全体にわたって使用される参照符号は、符号の説明に列挙されている。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】共振回路基板の断面図。
【図２】共振回路基板の平面図。
【図３】３枚のフィルムから構成される支持ユニットのベース支持ユニットの図。
【図４】共振子（水晶振動子）、および、最終フィルムを有するベース支持ユニットの図。
【図５】共振回路基板が挿入されたハンドピースの図。
【図６】ハンドピースの第１のハンドピース部品の詳細図。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
図１は、共振回路基板１０の断面図である。
共振回路基板１０は、ボトムフィルム１２と支持フィルム１４とスペーサフィルム１６とからなるベース支持ユニット２６を備えている。
さらに、共振子（水晶振動子）２０をベース支持ユニット２６内のその適切な位置に固定している最終フィルム１８が、備わっている。
さらに、支持フィルム１４は、導体経路２２を含んでいる。
これらの導体経路２２は、共振子（水晶振動子）２０のエッジにおける共振子接触点（２２）において終端している。
【００４４】
ベース支持ユニット２６の形成のために、支持フィルム１４は、ボトムフィルム１２上に接着されている。
支持フィルム１４の上側には、共振子接触点（２２）が備わっている。
共振子２０は、同様に、その底部側にその電極のための接触点を有しており、この接触点を介して共振子接触点（２２）に載置されている。
共振子２０を適切な位置に固定するために、共振子２０の上側（同様に、共振子の感受性素子（ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  ｅｌｅｍｅｎｔ）を含む）は、共振子２０のエッジ領域にのみ載置されている最終フィルム１８に接着されている。
スペーサフィルム１６の厚さは、スペーサフィルム１６に接着されている最終フィルム１８が共振子２０に加える圧力が可能な限り小さくなることを確実にする厚さとなっている。
なお、加えられる圧力は、共振子２０の接触面と共振子接触点（２２）とを永久的、かつ、確実に電気的に接続するために十分な大きさである。
この配置によって、単純な方法でその寸法、および、その上に設けられた接触点により柔軟に、かつ、容易に使用することのできる共振回路基板１０が作られている。
さらに、その安価な設計により、共振回路基板１０は、使い捨て品として使用することもできる。
これは、汚染の可能性を完全に排除すべき測定に対して特に有用である。
【００４５】
図２は、図１に係る共振回路基板１０の概略平面図である。
共振回路基板１０の形状は略正方形であり、また、共振回路基板１０の上部は最終フィルム１８によって画定されている。
さらに、共振子２０の感受性領域が、この中に示されている。
支持フィルム上に配置されたコネクタ接触点２４、および、導体経路２２が、図に示されているにすぎない。
導体経路２２は、共振子接触点（２２）とコネクタ接触点２４とを接続している。
コネクタ接触点２４は、最終フィルム１８の開口を介して外部から到達可能である。
【００４６】
したがって、複雑なチャンバ設計を必要としない単純な方法で、共振子２０は、容易に到達可能なコネクタ接触点２４を介して、従来の測定兼制御装置によって接触、および、駆動され得る。
【００４７】
図３は、ボトムフィルム３２と支持フィルム３４とスペーサフィルム３６との３枚のフィルムからなるベース支持ユニット３０の図である。
ベース支持ユニット３０の中央部分は、支持フィルム３４によって構成されている。
支持フィルム３４は、導体経路４２を介してコネクタ接触点４０と接続されている水晶接触点４４を有する。
コネクタ接触点４０、および、水晶接触点４４は、化学的に金めっきを施されており、各々の厚さは、約１〜２マイクロメータである。
２つの接触点（４０、４４）は、厚さ約３５マイクロメータの銅の導体経路４２と接続されている。
ベース支持ユニット３０を形成するために、ボトムフィルム３２と、支持フィルム３４と、スペーサフィルム３６とは、シリコーン含有アクリル接着剤を用いて相互に接着されている。
厚さ約２５マイクロメータの接着層が、堆積されている。
【００４８】
図４は、ベース支持ユニット３０、および、最終フィルム５４を備える共振回路基板５０を示している。
測定装置を得るために、共振子５２が、ベース支持ユニット３０に設けられた水晶開口４８に挿入され、そこで最終フィルム５４を用いて接着されている。
最終フィルム５４は、単に共振子５２のエッジに載置されているだけである。
最終フィルム５４は、共振子５２の残りの部分から感受性共振子表面をシールしている。
これによりさらに、スペーサフィルム３６からの共振子５２の円周方向の距離が維持され、共振子５２は自由に振動することができる。
ベース支持ユニット３０、および、最終フィルム５４によって、共振回路基板５０の前部は、いかなる流体の侵入からも完全にシールされている。
このことは、この配置をとりわけ水浸探触子としての使用にも適したものとしている。
【００４９】
図５は、第１のハンドピース部品５６、および、第２のハンドピース部品５８を備える２つの部分からなるハンドピースに挿入された共振回路基板５０の図である。
共振回路基板５０を収容するために、前端には、共振回路基板接触点６２と係合し、これらを介して共振回路基板５０をハンドピースと接触させると同時に、そのばね効果によって共振回路基板５０を適切な位置に固定する接触クランプ６０が備わっている。
第１のハンドピース部品５６、および、第２のハンドピース部品５８は、シールリング６４を介して相互に連結されている。
これにより、第２のハンドピース部品５８への流体、または、湿気の進入が防止される。
第２のハンドピース部品５８の遠位端には、この第２のハンドピース部品５８と電源、および、測定装置とを接続するために使用され得るＢＮＣコネクタ６６が配置されている。
【００５０】
この構成は、測定装置がハンドピース内で可動的に支持されるという事実にもとづいて、測定装置を所望に応じて配置することを可能としており、したがって、試料流体を含む容器に測定装置を浸すこともできるため、とりわけ水浸探触子としての使用に適している。
ハンドピースの部品（５６、５８）は、ＰＥＥＫから作製されるが、これは、ＰＥＥＫが、特に化学物質、および、温度に対する耐性を有し、さらには、電気絶縁体を構成するからである。
さらに、ハンドピース、特にその第２のハンドピース部品５８は、追加の電気信号処理手段、または、他の電気回路のための支持体として使用されてもよい。
【００５１】
このことは、本発明に係る測定装置の可能な適用の範囲を著しく増大させる。
【００５２】
図６は、第２のハンドピース部品５２の詳細図である。
ここで特に留意すべきことは、接触クランプ６０が絶縁体連結部７０を介して相互に連結された第１の接触部６８、および、第２の接触部７２からなることである。
第１の接触部６８、第２の接触部７２の遠位端は、ハンドピースの第１のハンドピース部品５６に収容されている。
さらに、これらの収容端は、第１の接触部６８、および、第２の接触部７２がハンドピースの第２のハンドピース部品５８の接触面にばね荷重を加えるような形状に形成されている。
さらに、収容手段は、共振回路基板５０の測定装置の調節のための横方向ガイドを含んでいる。
第１の接触部６８、および、第２の接触部７２の端部は、接続回路基板７６に収納されている。
接続回路基板７６は、安全を確保し、第１のハンドピース部品５６と第２のハンドピース部品５８との間の接触を確実にするために導電接触を増加させている。
２つの接触部（６８、７２）を連結している絶縁体連結部７０は、絶縁体連結部７０が２つの接触部（６８、７２）を電気的に分離し、かつ、機械的に連結するだけでなく、接触部（６８、７２）の特別な形状により共振回路基板５０の接続のための制御部材としても機能するというさらなる利点を有する。
絶縁体連結部７０は、容易に到達可能であり、したがって、何の問題もなく手を伸ばして持ち上げることができる。
【符号の説明】
【００５３】
１０  ・・・  共振回路基板
１２  ・・・  ボトムフィルム
１４  ・・・  支持フィルム
１６  ・・・  スペーサフィルム
１８  ・・・  最終フィルム
２０  ・・・  共振子
２２  ・・・  導体経路（共振子接触点）
２４  ・・・  コネクタ接触点
２６  ・・・  ベース支持ユニット
３０  ・・・  ベース支持ユニット
３２  ・・・  ボトムフィルム
３４  ・・・  支持フィルム
３６  ・・・  スペーサフィルム
３８  ・・・  導体経路
４０  ・・・  コネクタ接触点
４２  ・・・  導体経路
４４  ・・・  水晶接触点
４６  ・・・  接触開口
４８  ・・・  水晶開口
５０  ・・・  共振回路基板
５２  ・・・  共振子
５４  ・・・  最終フィルム
５６  ・・・  第１のハンドピース部品
５８  ・・・  第２のハンドピース部品
６０  ・・・  接触クランプ
６２  ・・・  共振回路基板接触点
６４  ・・・  シールリング
６６  ・・・  ＢＮＣコネクタ
６８  ・・・  第１の接触部
７０  ・・・  絶縁体連結部
７２  ・・・  第２の接触部
７４  ・・・  部品接触部
７６  ・・・  接続回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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