(57)【要約】本発明は，セラミック層（２）の積層体と，内部電極（5, 6, 70）とを備える抵抗素子（１）を提案する。本発明では，第１種内部電極（５）を第１外部コネクタ（３）に導電接続し，第２種内部電極（６）を第２外部コネクタ（４）に導電接続し，第１種内部電極（５）及び第２種内部電極（６）は重ならずに配置する。第３種内部電極（70）は，第１外部コネクタ（３）及び第２外部コネクタ（４）に導電接続されず，少なくとも部分的に第１種内部電極（５）及び第２種内部電極（６）と重なり合う配置とする。第３種内部電極（70）に対し，それぞれ少なくとも３つの第１種内部電極（５）及び３つの第２種内部電極（６）を割り当てる。本発明は，抵抗素子（１）を製造するための方法も提案する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層（２）からなる積層体と，
第１外部コネクタ（３）及び第２外部コネクタ（４）と，
第１外部コネクタ（３）に導電接続された第１種内部電極（５）と，
第２外部コネクタ（４）に導電接続された第２種内部電極（６）と，
第１外部コネクタ（３）及び第２外部コネクタ（４）には導電接続されない少なくとも１つの第３種内部電極（70）と，
を備え，
第１種内部電極（５）が第２種内部電極（６）と重ならずに配置され，
第３種内部電極（70）が第１種内部電極（５）及び第２種内部電極（６）と少なくとも部分的に重なって配置され，
第３種内部電極（70）のそれぞれに対し，少なくとも３つの第１種内部電極（５）及び３つの第２種内部電極（６）が割り当てられている，
抵抗素子（１）。
【請求項２】
請求項１に記載の抵抗素子であって，前記外部コネクタ（3, 4）が，抵抗素子（1）の対向側面（91, 92）上に配置されている抵抗素子。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の抵抗素子であって，第３種内部電極（70）が，抵抗素子の対向側面（91, 92, 93, 94, 95, 96）に対してそれぞれ等間隔（c, d, k）で配置されている抵抗素子。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載の抵抗素子であって，全ての第１種内部電極（５）が，それぞれ対向する第２種内部電極（６）に対して等間隔（Ｅ）で配置されている抵抗素子。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の抵抗素子であって，第１及び第２の第１種内部電極（51, 52）と，第１及び第２の第２種内部電極（61, 62）とにより，残余の内部電極を外部コネクタ（3, 4）の領域に対して遮蔽するシールド電極が構成されている抵抗素子。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載の抵抗素子であって，各２個の第１種内部電極（51, 53）及び各２個の第２種内部電極（61, 63）が第３種内部電極（70）の上側に配置され，各２個の第１種内部電極（52, 54）及び各２個の第２種内部電極（62, 64）が第３種内部電極（70）の下側に配置されている抵抗素子。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載の抵抗素子であって，該抵抗素子（１）が，互いに直交する３面について対称的である抵抗素子。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載の抵抗素子であって，第１種内部電極（５）及び第２種内部電極（６）は長さが全て等しく，該長さは第３種内部電極（70）の長さの１／２に相当する抵抗素子。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか一項に記載の抵抗素子であって，第１種内部電極（５）及び第２種内部電極（６）は面積が全て同一であり，該面積は第３種内部電極（70）の面積の１／２に相当する抵抗素子。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか一項に記載の抵抗素子であって，長さ（l），幅（b）及び高さ（h）の抵抗素子（１）の公称温度下での電気抵抗をR25とし，セラミック層（２）の固有抵抗をρとした場合に：0.10 ≦ (R25・b・h)/(ρ・l) ≦ 0.20を満足する抵抗素子。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れか一項に記載の抵抗素子であって，各内部電極が，積層方向（ｓ）に隣接する内部電極に対して等間隔で配置されている抵抗素子。
【請求項１２】
請求項１〜１０の何れか一項に記載の抵抗素子であって，第１及び第２の第１種内部電極（51, 52）と，第１及び第２の第２種内部電極（61, 62）が，積層方向に隣接する各内部電極に対して，隣接する抵抗素子（１）の側面（95, 96）に対する間隔よりも大きい間隔で配置されている抵抗素子。
【請求項１３】
請求項１〜１２の何れか一項に記載の抵抗素子であって，該抵抗素子がＮＴＣサーミスタ素子として構成されている抵抗素子。
【請求項１４】
請求項１〜１３の何れか一項に記載の抵抗素子の製造方法であって，前記内部電極（5, 6, 70）を形成するため，全ての内部電極（5, 6, 70）について同一のプリントマスクを使用する製造方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の製造方法であって，少なくとも１つの第３種内部電極（70）を，第１種内部電極（５）及び第２種内部電極（６）に対して抵抗素子（１）の長さの１／２だけシフトさせて形成する製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，セラミック層の積層体と，セラミック層間に配置された内部電極とを備える抵抗素子及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
上記構成の抵抗素子においては，内部電極を電気的に接触させるため，積層体の外側面に外部コネクタを固定する。かかる抵抗素子は，例えば温度測定等に利用されるＮＴＣサーミスタとして実用化されている。
【０００３】
ヨーロッパ特許第1451833B1号明細書は，負の温度係数を有する抵抗素子を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ヨーロッパ特許第1451833B1号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の解決すべき課題は，抵抗素子のジオメトリ，特に抵抗素子の内部及び外部電極の配置を改良し，特性を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は，セラミック層の積層体と，セラミック層間に配置された内部電極とを有する基体を備える抵抗素子を提案するものである。本発明に係る抵抗素子は，第１及び第２外部コネクタを備える。
【０００７】
外部コネクタは，抵抗素子において対向する２側面に配置するのが好適である。例えば，外部コネクタは抵抗素子を導電性ペーストに液浸して形成するものとし，その際に外部コネクタをキャップ又はキャップ状領域として形成することが可能である。この場合，外部コネクタは，基体における複数側面に亘るエッジ部を覆い，キャップは外部コネクタのエッジ領域を形成する。
【０００８】
抵抗素子は，第１外部コネクタに導電接続する第１種内部電極と，第２外部コネクタに導電接続する第２種内部電極とを備える。第１種内部電極及び第２種内部電極の何れも，積層体として形成するのが好適である。
【０００９】
第１種内部電極は，第２種内部電極と重ならないように配置される。これにより，第１種内部電極と第２種内部電極との間に開口部が形成され，第１外部コネクタから第２外部コネクタに流れる電流を，第１種内部電極からセラミック層を経て第２種内部電極に流すことが可能となる。この開口部は，第１種及び第２種内部電極のエッジ部により各２面について限定され，そのエッジ部は対向する内部電極方向に延在する内部電極端部に対応する。
【００１０】
開口部を拡大又は縮小することにより，抵抗素子の特性を随意に変化させることが可能である。例えば，第１種内部電極及び第２種内部電極間の開口部を縮小すると，素子の抵抗を低減することができる。
【００１１】
更に，抵抗素子は，第１外部コネクタ及び第２外部コネクタの何れとも導電接続しない少なくとも１つの第３種内部電極を備える。
【００１２】
第３種内部電極は，第１種内部電極及び第２種内部電極と少なくとも部分的に重なねて配置するのが好適である。
【００１３】
第１外部コネクタから第２外部コネクタに流れる電流は，第１外部コネクタから第１種内部電極，セラミック層，第３種内部電極及びセラミック層を経て，第２種内部電極及び第２外部コネクタに流入させることが可能である。
【００１４】
第１種及び第２種内部電極に対する第３種内部電極の間隔を変更し，重なり合う部分を拡大又は縮小させることにより，抵抗素子の電気的特性，例えば電気抵抗を随意に変化させることができる。
【００１５】
各第３種内部電極に対して，少なくとも３つの第１種内部電極及び３つの第２種内部電極が割り当てられている。
【００１６】
本発明に係る抵抗素子において，第１外部コネクタから第２外部コネクタに流れる電流の第１部分が，第１外部コネクタから第１種内部電極及び第１種内部電極のエッジ部を経て開口部から直接第２種内部電極のエッジ部に流れた後，第２種内部電極を経て第２外部コネクタへに流れる。
【００１７】
電流の第２部分は，第１外部コネクタから第１種内部電極面及び第３種内部電極面を経て，第２種内部電極面及び第２外部コネクタに流れる。
【００１８】
各第３種内部電極に対してそれぞれ１つ又は２つの第１種及び第２種内部電極のみが割り当てられる抵抗素子と対比すると，本発明に係る抵抗素子においては，第３種内部電極を介さずに第１種内部電極から直接的に開口部を経て第２種内部電極に流れる電流の第１部分が，第３種内部電極を経て流れる電流の第２部分よりも増加する。
【００１９】
抵抗素子の基底面に対して垂直な方向，即ち積層方向に流れる電流は，特にセラミック層の層厚変動に対して鋭敏であることが判明した。積層方向に流れる電流は，基本的には第１種内部電極から第３種内部電極を経て第２種内部電極に流れる。
【００２０】
側面方向，即ち積層方向と垂直な方向又は抵抗素子の基底面と平行な方向に流れ，従って直接開口部を経て流れる電流においても同様な効果が発現するが，その特徴は異なっている。
【００２１】
本発明における内部電極配置により，側面方向に流れる電流の第１部分と，積層方向に流れる電流の第２部分との比率が最適化され，異なる電子部品間におけるセラミック層厚の変動に由来する製造公差のバラツキの悪影響を低減することが可能である。従って，既知の抵抗素子と比較して，本発明に係る抵抗素子においては，素子間におけるセラミック層の層厚変動がある場合でも，基本的に同一の目標抵抗値が達成される。
【００２２】
第３種内部電極は，抵抗素子の各対向側面に対して基本的に等間隔で配置するのが好適である。
【００２３】
本明細書において「同一」又は「基本的に同一」とは，製造公差の許容範囲と同等であることを意味する。例えば，第３種内部電極と素子側面との間隔については，第３種内部電極から対向側面までの間隔から10 μm以内の公差が許容される。
【００２４】
全ての第１種内部電極を，対向する各第２種内部電極に対してそれぞれ基本的に等間隔で配置するのが好適であり，その間隔は，第１種内部電極のエッジ部から対向する第２種内部電極のエッジ部までの側方への間隔である。全ての第１種内部電極が対向する第２種内部電極に対して基本的に等間隔で配置されるため，第１種内部電極と第２種内部電極との間に一定の大きさの開口部が形成される。
【００２５】
更に，第１及び第２の第１種内部電極と，第１及び第２の第２種内部電極は，残余の内部電極を外部コネクタの領域から遮蔽するシールド電極として機能させることができる。この遮蔽機能により，外部コネクタのキャップ，即ちキャップ状に外部コネクタのエッジを覆う部分が抵抗素子の電気的特性に及ぼす不所望の影響を低減することが可能である。
【００２６】
例えば，各２個の第１種内部電極と各２個の第２種内部電極を，第３種内部電極の上側に配置することができる。同様に，各２個の第１種内部電極と各２個の第２種内部電極を，第３種内部電極の下側に配置することができる。
【００２７】
本発明の一実施形態に従い，抵抗素子は第３種内部電極に対して対称的に配置する。
【００２８】
本発明に係る抵抗素子は，互いに直交する３面について対称的とするのが好適である。これは，互いに直交する３面が抵抗素子に割り当てられ，これら３面に対して素子が対称的である構成を意味する。
【００２９】
本発明の更なる実施形態においては，抵抗素子における１つの第３種内部電極につき，それぞれ少なくとも３つの第１種及び第２種の内部電極が割り当てられている。
【００３０】
本発明の一実施形態において，第１種及び第２内部電極の何れも長さが同一であり，その長さは基本的に第３種内部電極の長さの１／２に相当する。
【００３１】
本発明の更なる実施形態において，第１種，第２種及び第３種の内部電極は，基本的に幅を同一とする。更に，第１種内部電極の第２種内部電極に対する間隔は，基本的に，第１種及び第２種内部電極が基体方向に突出する素子側面から第３種内部電極までの間隔の２倍の間隔に相当する。
【００３２】
好適には，第１種内部電極及び第２内部電極は面積が同一であり，その面積は基本的に第３種内部電極の面積の１／２に相当する。
【００３３】
各内部電極が長さ，幅，面積及び間隔について上記の特徴を有する場合には，抵抗素子の製造工程において全ての内部電極の印刷に際して同一のプリントマスクを使用することが可能である。
【００３４】
一実施形態において，抵抗素子は長さｌ，幅ｂ，高さｈの直方体である。抵抗素子の公称温度25 °Cにおける電気抵抗をR25とし，セラミック層の固有抵抗をρ，素子の長さをｌ，幅をｂ及び高さをｈとした場合に，
0.10 ≦ (R25・b・h)/(ρ・l) ≦ 0.20
を満足する。好適な実施形態においては，
0.14 ≦ (R25・b・h)/(ρ・l) ≦ 0.16
を満足する。特に好適な実施形態においては，
(R25・b・h)/(ρ・l) = 0.15
を満足する。好適には，素子の幅ｂを基本的に素子の長さの１／２とする。
【００３５】
更なる実施形態において，各内部電極を，積層方向で隣接する内部電極に対して基本的に等間隔で配置する。
【００３６】
代替的な実施形態において，第１種内部電極及び第２種内部電極を，積層方向で隣接する内部電極に対して異なる間隔で配置する。
【００３７】
本発明に係る抵抗素子は，好適にはＮＴＣサーミスタであり，負の温度係数を有する抵抗素子である。ＮＴＣサーミスタでは，セラミック層を流れる電流が低温よりも高温の場合により良好に流れ，この種の抵抗が「ホットコンダクタ」と呼ばれる所以である。
【００３８】
更に本発明は，上述した抵抗素子の製造方法を提案するものである。
【００３９】
内部電極は，導電ペーストを使用する印刷プロセスにより，セラミックグリーンシート上に形成する。内部電極の形成に際し，全ての内部電極について同一のプリントマスクを適用する。１つのプリントマスクのみを使用することで，本発明に係る抵抗素子の製造プロセスを大幅に単純化することが可能である。
【００４０】
少なくとも１つの第３種内部電極を，第１種内部電極及び第２種内部電極に対して，抵抗素子の長さの１／２だけシフトさせて形成するのが好適である。
【００４１】
焼成セラミック層を切断した後に本発明の抵抗素子が完成する。この抵抗素子においては，第１種及び第２種内部電極面積が全て同一であり，その面積は抵抗素子の中央に配置された第３種内部電極が占める面積の１／２に相当する。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
以下，本発明を図示の実施形態について更に詳説する。
【図１】本発明に係る抵抗素子の断面図である。
【図２】本発明に係る抵抗素子における異なる層の平面図である。
【図３】本発明に係る抵抗素子における異なる層の平面図である。
【図４】本発明に係る抵抗素子の更なる実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明に係る抵抗素子の更なる実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
図１は，セラミック層２及び異なる内部電極5, 6, 70を備えた基体８を有する抵抗素子１の断面図である。抵抗素子１は，基体８において対向する側面91, 92上に，キャップ状の第１及び第２外部コネクタ3, 4を備える。第１種内部電極５の４つの内部電極は第１外部コネクタ３と，第２種内部電極６の４つの内部電極は第２外部コネクタ４と，それぞれ導電接続する。更に抵抗素子１の基体８は，第１外部コネクタ３及び第２外部コネクタ４と導電接続する第３種内部電極70を備える。
【００４４】
第１外部コネクタ３に接続する第１種内部電極５と，第２外部コネクタ４に接続する第２種内部電極６とを対として，互いに対向させて配置する。即ち，第１種内部電極51, 52, 53, 54及び第２種内部電極61, 62, 63, 64は，それぞれ同一の水平な仮想切断面上に配置され，その仮想切断面は基体８の下面と平行である。
【００４５】
更に，第１種内部電極５及び第２種内部電極６は，互いに間隔を空けて，即ち非接触で，しかも互いに重なり合わない配置とされている。従って，第１種内部電極５と第２種内部電極６との間には開口部が形成される。
【００４６】
他方，第１種内部電極５及び第２種内部電極６は，基体８の中央に配置された第３種内部電極70と重なり合う。
【００４７】
図１に示す実施形態においては，２つの第１種内部電極51, 53を，それぞれ２つの第２種内部電極61, 63に対して配置する。内部電極70の反対側で，２つの第１種内部電極52, 54及び２つの第２種内部電極62, 64を，第３種内部電極70の下に配置する。
【００４８】
好適には，第３種内部電極70を，第１外部コネクタ３及び第２外部コネクタ４のそれぞれに対して等間隔で配置する。
【００４９】
内部電極51, 52, 61, 62を基体８における最外側の縁部に配置し，シールド電極としても機能させることにより，キャップ状の外部コネクタ3, 4の影響から残余の内部電極を遮蔽する。その際，少なくとも部分的に側面95, 96を覆い，内部電極5, 6, 70に対してほぼ平行なキャップ状の外部コネクタ3, 4領域からの遮蔽効果が得られる。
【００５０】
図１に示す実施形態において，第３種の内部電極70は，抵抗素子１の対向する各側面に対して等間隔で配置する。更に，それぞれの内部電極を垂直方向で隣接する内部電極に対して等しい間隔で配置する。即ち，内部電極は等間隔配置とする。
【００５１】
抵抗素子１は，第３種内部電極70に関して対称的に構成する。更に，抵抗素子１は，互いに直交する３面に対して対称的とする。換言すれば，抵抗素子１は互いに直交する３面に配置され，これら３面に対して抵抗素子は対称性を有する。
【００５２】
図１に示す抵抗素子は，好適にはＮＴＣサーミスタ素子とする。この抵抗素子は，例えば高さ750 μm，幅750 μm及び高さ1520 μmである。セラミック層２は，例えば24.3 Ωmの固有抵抗を備え，抵抗素子の電気抵抗R25は公称温度25 ℃の下で10 kΩである。
【００５３】
素子中央に配置された第３種内部電極70は，例えば幅390 μm，長さ1084 μmとする。外部コネクタ3, 4から素子の基体８内部方向に延在する第１種，第２種内部電極5, 6は，幅390 μm，長さ524 μmとする。第１種内部電極５と第２種内部電極６間の開口部の大きさは436 μmとする。内部電極は，積層方向に隣接する内部電極に対して125 μmの間隔を備える。１外部コネクタ３から第２外部コネクタ４への間隔は920 μmとする。
【００５４】
本発明に係る更なる抵抗素子においては，素子上にグレージングが備わる。この実施形態においては，外部コネクタ3, 4はセラミック層２と直接には接触せず，外部コネクタ3, 4とセラミック層２との間にグレージングを配置する。これにより，外部コネクタ3, 4が素子の電気特性に対して及ぼす不所望な影響が低減し，特に外部コネクタ3, 4のキャップ状領域31, 32, 41, 42からの不所望な影響が低減する。
【００５５】
グレージングを備えた上記抵抗抵抗素子において，素子中央に配置された第３種内部電極70は幅400 μm，長さ1085 μmとする。第１種内部電極５から第２種内部電極６への間隔，即ち第１種内部電極５と第２種内部電極６間の開口部の大きさは435 μmとする。
【００５６】
図２は，図１に示された本発明に係る抵抗素子の平面図であり，層ｉの断面を示す。第３種内部電極70は長方形に構成する。第３種内部電極70は抵抗素子の中央に配置され，対向する側面91, 92及び93, 94それぞれに等間隔ｃ及びｄを備える。第３種内部電極70は，例えば幅390 μm，長さ1084 μmとする。
【００５７】
図３は，図１に示された本発明に係る素子の更なる平面図であり，層iiの断面を示す。第１種内部電極52は，第１外部コネクタ３と導電接続する。第２種内部電極62は，第２外部コネクタ４と導電接続する。内部電極52, 62双方は互いに間隔を空けて配置し，その間隔は436 μmとする
【００５８】
第１種内部電極５の全ての内部電極は，それぞれ対向する第２種内部電極６の内部電極に対して等間隔ｅで配置するのが好適である。
【００５９】
この場合，間隔ｅは，中央の内部電極70から抵抗素子１の側面91, 92までの間隔ｃの２倍2cとするのが特に好適である。この点に関しては，本発明に係る抵抗素子を製造する際の内部電極の印刷プロセスに関連して明確となる。
【００６０】
図１〜３に示す実施形態において，両内部電極53, 63の幅は，例えば，第１種内部電極の幅に対応させて390 μmとする。
【００６１】
第１種内部電極５の長さを，第２種内部電極６の長さと一致させるのが好適である。
【００６２】
第１種及び第２種内部電極5, 6の長さは，中央に位置する第３種内部電極70の長さの１／２に対応させるのが特に好適である。
【００６３】
これにより，抵抗素子の製造の際に全ての内部電極に関して同一のプリントマスクを使用することが可能である。第３種内部電極70に関しては，素子長さの１／２だけシフトさせて印刷する。
【００６４】
図４は本発明に係る抵抗素子の断面図であり，図１との相違点は，それぞれの第１種内部電極５及び第２種内部電極６が，異なる間隔で配置されることである。第１種内部電極51, 52及び第２種内部電極61, 62は，垂直方向で隣接する内部電極53, 54及び63, 64に対して相対的に広い間隔ｆを有する。これに対して，第１種内部電極53, 54及び第２種内部電極63, 64は，第３種内部電極70に対して相対的により狭い間隔ｇを有する。
【００６５】
内部電極の間隔が異なることにより，例えば素子１の電気抵抗R25が公称温度25℃において変化する。
【００６６】
更に，内部電極51, 52, 61, 62から外部コネクタ3, 4のキャップ31, 32, 41, 42への間隔が狭いことにより，第１及び第２外部コネクタ3, 4のキャップ状領域からの影響を，第１種内部電極51, 52及び第２種内部電極61, 62により効果的に遮蔽できる。
【００６７】
図５は更なる実施形態を示しており，この場合には第１の第１種内部電極51と第３の第１種内部電極53との間，第２の第１種内部電極52と第４の第１種内部電極54との間，第１の第２種内部電極61と第３の第２種内部電極63との間，並びに第２の第２種内部電極62と第４の第２種内部電極64との間に，それぞれ更なる内部電極55, 56, 65, 66を配置する。
【００６８】
図５に示す抵抗素子１も互いに直交する３面に配置し，これらの面について対称的とすることが可能である。
【００６９】
内部電極53, 54, 63, 64の内部電極55, 56, 65, 66に対する各々の間隔ｎは，150 μmとする。内部電極51, 52, 61, 62の内部電極55, 56, 65, 66に対する各々の間隔ｍは，内部電極53, 54, 63, 64のフリーの電極70に対する間隔ｇと等しく，75 μmとする。
【００７０】
第１種及び第２種内部電極の数を増加させることにより，例えば公称温度25 ℃における素子１の電気抵抗R25を変化させ，又は異なるセラミック素材に対応させることが可能である。
【００７１】
本発明は，上述した実施形態に限定されるものでなく，新たな特徴やそれらの組み合わも包含する。更に，本発明は，特許請求の範囲又は実施形態に明示されていない特徴やそれらの組み合わせも包含する。
【符号の説明】
【００７２】
１  抵抗素子
２  セラミック層
３  第１外部コネクタ
４  第２外部コネクタ
31, 32  第１外部コネクタキャップ
41, 42  第２外部コネクタキャップ
５  第1種内部電極
51  第１の第１種内部電極
52  第２の第１種内部電極
53  第３の第１種内部電極
54  第４の第１種内部電極
55  第５の第１種内部電極
56  第６の内部電極
６  第２種内部電極
61  第１の第２種内部電極
62  第２の第２種内部電極
63  第３の第２種内部電極
64  第４の第２種内部電極
65  第５の第２種内部電極
66  第６の第２種内部電極
70  第３種内部電極
８  基体
91, 92, 93, 94, 95, 96  抵抗素子側面
ｌ  抵抗素子の長さ
ｂ  抵抗素子の幅
ｈ  抵抗素子の高さ
c，d，k  第３種内部電極から抵抗素子側面との間隔
ｅ  第１種内部電極から第２種内部電極との間隔
ｆ  内部電極51, 52, 61, 62と内部電極53, 54, 63, 64との間隔
ｇ  内部電極53, 54, 63, 64と内部電極70との間隔
ｍ  内部電極51, 52, 61, 62と内部電極55, 56, 65, 66との間隔
ｎ  内部電極53, 54, 63, 64と内部電極55, 56, 65, 66との間隔
ｓ  積層方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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