(57)【要約】【解決手段】導体（２７６）及び端子コンタクト（２１８）を電気結合するための端子ブロック（１４２）が提供される。端子ブロックは、電気部品の一面に実装されるよう構成された実装側を有する端子基部（２３０）を具備する。基部は、実装側から基部を貫通するコンタクトスロット（２４０）を有する。コンタクトスロットは、電気部品に電気結合される端子コンタクトを受容するよう構成される。また、端子ブロックは、基部から延びると共に電気部品の一面とほぼ平行に延びる溝（２５６）を有するオーガナイザ部（２３２）を具備する。溝は、対応する導体を受容するよう構成される。基部のコンタクトスロットは、端子コンタクトが導体と電気結合するように、オーガナイザ部の対応する溝と整列する。
2013502038.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体（２７６，６７６）及び端子コンタクト(２１８，３１８，４１８，５１８，６１８)を電気結合するための端子ブロック（１４０，１４２，１４４，４４２，４４３，５４１〜５４４，６４２）であって、
電気部品の一面に実装されるよう構成された実装側を有する端子基部（２３０，３３０，４３１，６６０）と、該端子基部から延びると共に前記電気部品の前記一面とほぼ平行に延びる溝(２５６，４５６，５５６，６５６)を有するオーガナイザ部(２３２，４３２，５３２，６３２)とを具備し、
前記端子基部は、前記実装側から前記端子基部を貫通するコンタクトスロット（２４０，３４０，４４０）を有し、
前記コンタクトスロットは、前記電気部品に電気結合される前記端子コンタクトを受容するよう構成され、
前記溝は、対応する前記導体を受容するよう構成され、
前記端子基部の前記コンタクトスロットは、前記端子コンタクトが前記導体と電気結合するように、前記オーガナイザ部の対応する前記溝と整列することを特徴とする端子ブロック。
【請求項２】
前記端子基部及び前記オーガナイザ部は、それぞれ嵌合側を有する別体の部品であり、
前記端子基部及び前記オーガナイザ部の前記嵌合側は、前記コンタクトスロットが対応する前記溝と整列するように、界面に沿って互いに係合するよう構成されていることを特徴とする請求項１記載の端子ブロック。
【請求項３】
前記溝は、前記端子基部の前記嵌合側に向かって開放する、側方が開放された溝であることを特徴とする請求項２記載の端子ブロック。
【請求項４】
前記溝は、内部に前記導体を保持するよう構成された、閉じた溝であり、
前記オーガナイザ部は、前記嵌合側から対応する前記溝内に延びる複数の通路（２７０）を有し、
前記通路は、前記端子基部から前記端子コンタクトを受容するよう構成されていることを特徴とする請求項２記載の端子ブロック。
【請求項５】
前記溝の各々は、複数の導体を保持するよう構成されていることを特徴とする請求項１記載の端子ブロック。
【請求項６】
前記溝は、共通の平面に沿って延びていることを特徴とする請求項１記載の端子ブロック。
【請求項７】
前記オーガナイザ部は、互いに隣接する前記溝の間に配置されると共に内部にシールド（２４６，３４６，４４６）を保持するよう構成された通路（２７２）をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の端子ブロック。
【請求項８】
前記溝の各々は、前記オーガナイザ部の挿入側及びその反対側の末端側の間を軸に沿って延びており、
前記端子基部の互いに隣接する前記コンタクトスロットは、前記端子コンタクトが前記軸に沿った異なる軸方向の位置で前記導体に電気結合するように、異なる軸方向の位置をとることを特徴とする請求項１記載の端子ブロック。
【請求項９】
前記端子コンタクトは、絶縁物突刺しコンタクト（ＩＰＣ）及び圧接コンタクト（ＩＤＣ）のうちの一方であることを特徴とする請求項７記載の端子ブロック。
【請求項１０】
一面を有する回路基板(１１４，４１４，５１４，６１４)と、該回路基板に電気結合された端子コンタクトと、前記回路基板の前記一面に実装された端子ブロックとを具備する、電気コネクタ又はデバイス用の基板組立体であって、
前記端子ブロックは、
前記回路基板の前記一面に実装されるよう構成された実装側を有する端子基部と、前記回路基板の前記一面とほぼ平行に延びる溝を有するオーガナイザ部とを具備し、
前記端子基部は、前記実装側から前記端子基部を貫通するコンタクトスロットを有し、
前記コンタクトスロットは、前記回路基板に電気的に係合される前記端子コンタクトを受容するよう構成され、
前記溝は、対応する前記導体を受容するよう構成され、
前記端子基部の前記コンタクトスロットは、前記端子コンタクトが前記導体と電気的に係合するように、前記オーガナイザ部の対応する前記溝と整列することを特徴とする基板組立体。
【請求項１１】
前記端子基部及び前記オーガナイザ部は、対応する嵌合側を有する別体の部品であり、
前記端子基部及び前記オーガナイザ部の前記嵌合側は、前記コンタクトスロットが対応する前記溝と整列するように、界面に沿って互いに係合するよう構成されていることを特徴とする請求項１０記載の基板組立体。
【請求項１２】
前記溝は、共通の平面に沿って延びていることを特徴とする請求項１０記載の基板組立体。
【請求項１３】
前記オーガナイザ部は、前記嵌合側から対応する前記溝内に延びる複数の通路をさらに具備し、
前記通路の各々は、対応する前記溝内で前記導体と電気的に係合するよう構成された前記端子コンタクトを受容するよう構成されていることを特徴とする請求項１１記載の基板組立体。
【請求項１４】
互いに隣接する前記溝の前記通路は、互いに対して異なる軸方向の位置をとることを特徴とする請求項１３記載の基板組立体。
【請求項１５】
前記基板組立体は、互いに隣接する前記溝の間に配置されたシールドをさらに具備し、
前記シールドの各々は、横方向に延びる基部と、垂直方向に延びる第１及び第２の保持構造とを有し、
前記第１及び第２の保持構造は、前記基部から離れる方向に互いに逆向きで、且つ前記基部とほぼ直交して延びており、
前記第１及び第２の保持構造は、前記基部及び前記オーガナイザ部にそれぞれ圧入する形状に形成されることを特徴とする請求項１０記載の基板組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、概括的には電気コネクタに関し、特に複数の差動対を受容すると共にこれら差動対の相互接続を容易にするモジュラコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＪ−２１コネクタ等の多ポートすなわち高密度のモジュラコネクタは、多数の差動対を受容すると共に相互接続する。例えば、ケーブルを保持する複数のツイストペアは、モジュラコネクタの挿入端に結合することができる。ツイストペアからの導体は、モジュラコネクタの内部で互いに分離され、内部でコンタクトに電気結合される。一般的に、コンタクトは、モジュラコネクタの嵌合端まで延びており、所定のピンのアレーを形成する。これらのピンは、別の電気コネクタ内で対応するコンタクトすなわちビームと嵌合する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
より具体的には、公知のモジュラコネクタは、ツイストペアの各導体の端子を対応するコンタクトに半田付けすることにより、導体を内部の対応するコンタクトに電気結合する。しかし、コンタクトに導体を半田付けすることは、特にモジュラコネクタが高密度コネクタの場合、コスト高で時間を浪費する。高密度コネクタは、各々が導体の端子端部に半田付けされる50個以上のコンタクトを有する。さらに、端子及びコンタクトを共に半田付けするモジュラコネクタは、モジュラコネクタの内部での調整性能（例えば、クロストーク又はリターンロスの補償）について能力が制限されている。
【０００４】
従って、公知の方法と比較してより容易で低コストの組立方法を提供する高密度のモジュラコネクタに対するニーズがある。さらに、モジュラコネクタの内部に導体を配置するための代替構成に対するニーズがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
解決手段は、導体及び端子コンタクトを電気結合するための端子ブロックにより提供される。端子ブロックは、電気部品の一面に実装されるよう構成された実装側を有する端子基部を具備する。基部は、実装側から基部を貫通するコンタクトスロットを有する。コンタクトスロットは、電気部品に電気結合される端子コンタクトを受容するよう構成される。また、端子ブロックは、基部から延びると共に電気部品の一面とほぼ平行に延びる溝を有するオーガナイザ部を具備する。溝は、対応する導体を受容するよう構成される。基部のコンタクトスロットは、端子コンタクトが導体と電気結合するように、オーガナイザ部の対応する溝と整列する。
【０００６】
また、解決手段は、電気コネクタ又はデバイス用の基板組立体により提供される。基板組立体は、回路基板と、回路基板に電気結合された端子コンタクトとを具備する。基板組立体はまた、回路基板に実装された端子ブロックを有する。端子ブロックは、回路基板の一面に実装されるよう構成された実装側を有する端子基部を具備する。基部は、実装側から基部を貫通するコンタクトスロットを有する。コンタクトスロットは、回路基板に電気結合される端子コンタクトを受容するよう構成される。また、端子ブロックは、基部から延びると共に回路基板の一面とほぼ平行に延びる溝を有するオーガナイザ部を具備する。溝は、対応する導体を受容するよう構成される。基部のコンタクトスロットは、端子コンタクトが導体と電気結合するように、オーガナイザ部の対応する溝と整列する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】一実施形態に従って形成された電気コネクタを示す斜視図である。
【図２】図１に示されたコネクタの部分分解図である。
【図３】一実施形態に従って形成された端子ブロックを有する基板組立体の分解斜視図である。
【図４】図３に示された端子ブロックと共に使用されるオーガナイザ部の嵌合側を示す斜視図である。
【図５】導体が端子ブロック内で電気結合される際の図３に示された基板組立体の断面図である。
【図６】別の実施形態に従って形成された端子基部を示す斜視図である。
【図７】別の実施形態に従って形成された基板組立体を示す斜視図である。
【図８】別の実施形態に従って形成された１対の基板組立体を示す斜視図である。
【図９】別の実施形態に従って形成された端子ブロックを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して本発明を説明する。
【０００９】
図１は、本発明の一実施形態に従って形成された電気コネクタ１００を示す斜視図である。コネクタ１００は、嵌合端１０２、挿入端１０４、並びに嵌合端１０２及び挿入端１０４間を延びる中心軸１９０を有する。また、コネクタ１００は、挿入端１０４に結合され導体のケーブル（図示せず）を受容するよう構成されたケーブルブーツ１０８を有する。導体は、例えば、差動ツイストペア導体、コモンモードすなわち接地導体を有する差動対導体、単一導体等であってもよい。嵌合端１０２は、相手コネクタ（図示せず）と係合するよう構成されており、キャビティ１１２を区画するシュラウド１１０を有する。キャビティ１１２には、回路基板１１４，１１６が相手コネクタと嵌合するよう配置される。回路基板１１４，１１６は、嵌合端１１５，１１７にコンタクトすなわちパッドをそれぞれ有する。コンタクトすなわちパッドは、相手コネクタのコンタクトビーム又はパッドと嵌合するよう構成される。しかし、別の実施形態において、コネクタ１００は、相手コネクタ内の対応するコンタクトと係合するよう構成された嵌合キャビティ内にピンコンタクト又はソケットコンタクトを有してもよい。
【００１０】
また、コネクタ１００はハウジング１１８を有する。ハウジング１１８は、コネクタ１００の内部を取り囲むように界面１２４に沿って嵌合するハウジングシェル１２０，１２２を有する。図示の実施形態において、コネクタ１００はモジュラプラグコネクタであるが、コネクタ１００はリセプタクルコネクタ又は別のタイプのコネクタであってもよい。さらに、コネクタ１００は、多数の導体を受容し電気的に相互接続するＧｂＥ  ＲＪ−４５コネクタ又はＲＪ−２１コネクタ等の高密度コネクタであってもよい。本明細書で使用されているように、「複数」は２以上を意味し、「多数の導体」や「多数の差動対」は９本以上の導体や５以上の差動対を意味する。例えば、コネクタ１００は、50本の導体を受容し相互接続すると共に、これらの導体を６ポートに配列する。さらに、コネクタ１００は、カテゴリー５，カテゴリー６，カテゴリー６ａ，カテゴリー７規格等の所定の工業規格を満たし、500ＭＨｚ以上の周波数で作動する。しかし、コネクタ１００の実施形態は上述したタイプのコネクタに限定されず、本明細書で開示された特徴の利点は他のタイプの電気コネクタに用いられてもよい。さらに、コネクタ１００が伝送する電流は、データ信号及び電力の少なくとも一方であってもよい。
【００１１】
図２は、コネクタ１００の部分分解図である。図示されているように、コネクタ１００は、その組立完了時にハウジングシェル１２０，１２２により囲まれる（すなわち、コネクタ１００の内部にある）ように構成された１対の基板組立体１３０，１３２を有する。ハウジングシェル１２０，１２２は、金属材料又は非導電性材料から製造（例えば、ダイカスト）される。図示されているように、基板組立体１３０は、回路基板１１４と、回路基板１１４に実装された１対のシールド端子ブロック１４０，１４２とを有する。そして、基板組立体１３２は、回路基板１１６と、回路基板１１６に実装されたシールド端子ブロック１４４とを有する。（図示されていないが、基板組立体１３２はまた、基板組立体１３２に実装された別の端子ブロックを有してもよい。）別の実施形態において、基板組立体１３０，１３２は、１個のみの端子ブロック、又は互いに実装された３個以上の端子ブロックを有してもよい。さらに、別の実施形態において、回路基板１１４，１１６は、それらの間に１個以上の端子ブロックを挟んでもよい。挟まれた端子ブロックは、両回路基板１１４，１１６に実装され又は電気接続される。
【００１２】
端子ブロック１４０，１４２は、挿入端１０４の近傍に配置され、中心軸１９０と平行すなわち中心軸１９０に沿って延びる。図示されているように、端子ブロック１４０，１４２は間隔Ｓ1で互いに離間する。また、図示されているように、基板組立体１３０，１３２は、基板枠１４８により横並びで保持（例えば、積み重ね）される。回路基板１１４，１１６はまた、嵌合端１１５，１１７が互いに整列しないように、交互に配列されてもよい。
【００１３】
図３は、基板組立体１３０を後方から見た分解斜視図であり、縦軸２９０、横軸２９２及び垂直軸２９４を基準にして示される。図示の実施形態において、縦軸２９０は、コネクタ１００（図１参照）の中心軸１９０（図１参照）と平行に延びる。図示されているように、回路基板１１４は、挿入端１６０及び嵌合端１１５の間を延びる長さＬ1と、１対の側縁２０４，２０６の間を延びる幅Ｗ1とを有する。また、回路基板１１４は、互いに対向する基板面２０８，２１０を有し、それらの面の間を回路基板１１４の厚さＴ1が延びる。回路基板１１４は、ほぼ矩形として図示されているが、別の実施形態では他の形状を有してもよい。
【００１４】
図示されているように、回路基板１１４は、めっきされたスルーホールすなわちバイア２１４のアレー２１５を有する。バイア２１４は、端子コンタクト２１８を受容すると共に端子コンタクト２１８と電気的に係合するよう構成される。アレー２１５は、コネクタ１００の所望の性能を達成するよう構成される。例えば、挿入端１６０から嵌合端１１５まで進むと、バイア２１４は、バイア２１４が側縁２０４から離れた位置で第１横距離Ｘ1及び第２横距離Ｘ2の間を交互に進むように、互いに対して千鳥配列される。さらに、バイア２１４は複数の対２２０にグループ化される。１対２２０のバイア２１４は縦距離Ｙ1の距離を置いて互いに分離し、異なる対２２０の隣接するバイア２１４は縦距離Ｙ2の距離を置いて互いに分離する。これらの距離Ｘ1，Ｘ2，Ｙ1，Ｙ2は、コネクタ１００の所望の性能を達成するよう構成される。しかし、バイア２１４のアレー２１５は異なる構成を有してもよい。例えば、別の一実施形態において、バイア２１４は、回路基板１１４上に幅方向に（すなわち、横軸２９２に沿って）配置されてもよい。バイア２１４は、所望の性能を達成するために、他の配列を有してもよい。例えば、バイア２１４は、行列状に配列されてもよい。
【００１５】
嵌合端１１５は、両面２０８，２１０に近接して且つこれら両面上に配置された複数のパッド２１２を有する嵌合縁２０２を有する。パッド２１２は、所定のアレー状に配列され、コネクタ１００と嵌合する別の電気コネクタの嵌合コンタクトすなわちビームと係合するよう構成される。さらに、パッド２１２は、回路基板１１４を介して対応するバイア２１４に電気接続される。実施形態によっては、回路基板１１４は、コネクタ１００を介して信号の伝送を調整するよう構成された所定パターンで回路基板を貫通するトレース（図示せず）を有する。例えば、回路基板１１４は、非オーム板、指状部や、リターンロスを減少させクロストークの破れを補償するよう構成された同様のものを有してもよい。
【００１６】
別の実施形態において、パッド２１２（又は嵌合パッド１１５）及びバイア２１４は、回路基板１１４を介して直接接続されていない。例えば、コネクタ１００は、各バイア２１４が回路基板１１４内の別のめっきスルーホールに電気結合され、嵌合端でプラグコンタクトと係合するピンコンタクトに結合されるＲＪ−４５のように構成される。このように、端子ブロック１４０，１４２，１４４（図１参照）は、相手コネクタとも直接係合する回路基板に実装されることを要求されない。さらに、他の実施形態において、コネクタ１００は、回路基板１１４を有しておらず、代わりに、端子コンタクト２１８及びパッド２１２（又は相手コネクタと係合するよう構成された他のコンタクト）を相互接続する導電経路を収容するよう構成された非導電性電気部品すなわち本体を使用してもよい。従って、本明細書で使用されているように、「電気コネクタ」は、回路基板、及び導電経路を収容する非導電性材料から形成された他の本体を具備する。
【００１７】
また、図３に示されるように、端子ブロック１４２は、端子基部２３０と、本体２３４を有するオーガナイザ部２３２とを具備する。基部２３０は、ほぼ矩形をなし、縦軸２９０の方向に沿って延びる長さＬ2と、横軸２９２の方向に沿って延びる幅Ｗ2とを有する。幅Ｗ2は、隣接する導体間の電気結合を減少すなわち最適化するよう構成される。換言すると、図３に示される幅Ｗ2は、導体が好適な配列（例えば、ツイストペア配列）にない場合の導体の長さを制限するよう小さくされる。
【００１８】
基部２３０は、回路基板１１４に実装され、且つ所定の方向性で端子コンタクト２１８を保持することを容易にするよう構成される。図示されているように、基部２３０はまた、複数のコンタクトスロット２４０Ａ，２４０Ｂ及びシールドスロット２４２を有する。コンタクトスロット２４０Ａ，２４０Ｂは、内部に端子コンタクト２１８を支持するよう構成される。シールドスロット２４２は、内部にシールド２４６を支持するよう構成される。端子ブロック１４２の組立が完了すると、オーガナイザ部２３２は、基部２３０の嵌合側２３５上に積み重ねられる。図示されているように、基部２３０は、嵌合側２３５に沿って穴２４８を有する。
【００１９】
コンタクトスロット２４０Ａ，２４０Ｂは、基部２３０の所定位置に配置される。より具体的には、コンタクトスロット２４０は、端子コンタクト２１８がバイア２１４と電気接続するように位置する。このように、図示の実施形態において、コンタクトスロット２４０Ａ，２４０Ｂは、バイア２１４と同様の千鳥配列関係を有する。端子コンタクト２１８は、例えば絶縁物突刺しコンタクト（ＩＰＣ）である。他の実施形態において、端子コンタクト２１８は圧接コンタクト（ＩＤＣ）であってもよい。また、端子コンタクト２１８は、テールすなわちピン部２１９を有する。図示の実施形態において、コンタクトスロット２４０は、端子コンタクト２１９のピン部２１９が対応するバイア２１４内に挿入されて対応する端子コンタクト２１８及びバイア２１４を電気的及び機械的に係合させるように、基部２３０の厚さＴ2全体を貫通する。
【００２０】
図４は、オーガナイザ部２３２を詳細に示す。オーガナイザ部２３２の本体２３４は、縦軸２９０の方向に沿って延びる長さＬ3と、横軸２９２の方向に沿って延びる幅Ｗ3と、垂直軸２９４の方向に沿って延びる厚さＴ3とを有する。オーガナイザ部２３２は、互いに対向する嵌合側２５０及び末端側２５３と、挿入側２５２とを有する。嵌合側２５０は、オーガナイザ部２３２が基部２３０（図３参照）に積み重ねられる際に、基部２３０の嵌合側２３５（図３参照）と係合するよう構成される。挿入側２５２は、対応する溝２５６（図５参照）に通じる複数の開口２５４を有する。溝２５６は、挿入側２５２から末端２５３に軸方向に延びる。各開口２５４は、１本以上の導体２７６（図５参照）を受容し１個以上の溝２５６に通じるように構成される。例えば、図４に示された各開口２５４は、共通の溝２５６内で２本の個別導体２７６を保持するよう構成された１対の互いに対向する突起２５５，２５７を有する。２本の導体２７６は一差動対からなる。溝２５６は、縦軸２９０に直交する横軸２９２の方向に沿って延びる。実施形態によっては、溝２５６は、基板面２０８とほぼ平行に延びる。代わりに又はさらに、溝２５６は、スロット２４０とほぼ直交して延びてもよい。図示されるように、オーガナイザ部２３２は、合計１２本の導体２７６を受容する。しかし、別の実施形態において、オーガナイザ部２３２は、より多い又は少ない数の導体２７６を受容してもよい。
【００２１】
嵌合側２５０は、対応する通路２７０（図５参照）に通じる複数の開口２６０を有する。例えば、嵌合側２５０は、複数対の開口２６０Ａ，２６０Ｂを有する。開口２６０Ａ，２６０Ｂは、バイア２１４（図３参照）と同様の空間的関係を有するよう構成される。例えば、開口２６０Ａ，２６０Ｂは、千鳥配列の関係を有してもよい。また、嵌合側２５０は、対応する通路２７２（図５参照）に通じる複数の開口２６２を有してもよい。通路２７０は、基部２３０の嵌合側２３５から突出する端子コンタクト２１８（図３参照）を受容する寸法及び形状に設定される。そして、通路２７２は、基部２３０からシールド２４６（図３参照）を受容する寸法及び形状に設定される。また、図示されているように、嵌合側２５０は、垂直軸２９４に沿って嵌合側２５０から突出する案内ポスト２６８を有する。案内ポスト２６８は、基部２３０の穴２４８（図３参照）に受容される寸法及び形状に設定される。
【００２２】
図５(Ａ)は、軸２９０，２９２（図３参照）と平行で溝２５６と交差する平面に沿った端子ブロック１４２の断面図である。図示の実施形態において、導体が本体２３４に取り囲まれるように、溝２５６が囲まれる。溝２５６は、互いに対して共平面であって（すなわち、共通平面に沿って延びる）もよいし、共通の方向を向いてもよい。しかし、別の実施形態では、溝２５６は共平面でなくてもよく、異なる方向を向いてもよい。
【００２３】
図５(Ｂ)及び図５(Ｃ)は、軸２９２，２９４（図３参照）に沿って延びる平面に沿った断面図である。図５(Ｂ)及び図５(Ｃ)は、１個の溝２５６の互いに隣接する通路２７０Ａ，２７０Ｂを通る。基部２３０は、回路基板１１４の基板面２０８に実装されるよう構成された実装側２３６を有する。コンタクトスロット２４０は実装側２３６から延びる。基部２３０が基板面２０８に実装されると、基板面２０８及び実装側２３６は、界面Ｉ1に沿って延びる。端子ブロック１４２を組み込むために、端子コンタクト２１８及びシールド２４６は、基部２３０内の対応するコンタクトスロット２４０及びシールドスロット２４２（図４参照）内に挿入される。そのとき、基部２３０は、対応するバイア２１４に端子コンタクト２１８のピン部２１９を挿入することにより、回路基板１１４に実装される。オーガナイザ部２３２に対して、導体２７６は、開口２５４内に挿入され、所定長さで対応する溝２５６を通って前進する。図３に示されるように、端子コンタクト２１８及びシールド２４６が基部２３０の嵌合側２３５から突出するので、オーガナイザ部２３２は基部２３０に実装され、すなわち積み重ねられる。端子コンタクト２１８は、対応する通路２７０内へ前進し、対応する導体２７６に電気結合する。
【００２４】
しかし、別の実施形態において、端子ブロック１４２は他の方法で組み立てられてもよい。例えば、端子コンタクト２１８及びシールド２４６は、最初にオーガナイザ部２３２内に挿入され、次に、端子コンタクト２１８が対応するコンタクトスロット２４０内に挿入され且つシールド２４６が対応するシールドスロット２４２内に挿入されるように基部２３０へ下げられてもよい。
【００２５】
図５(Ｂ)及び図５(Ｃ)に示されるように、オーガナイザ部２３２が基部２３０と係合する際、嵌合側２３５，２５０は、界面Ｉ2に沿って延びる。嵌合側２３５，２５０はほぼ平坦である。しかし、他の実施形態において、嵌合側２３５，２５０は、ほぼ平坦ではなく、相補的な表面を有しても（有していなくても）よい。各コンタクトスロット２４０Ａは、対応する通路２７０Ａの対応する開口２６０Ａと整列する。そして、各コンタクトスロット２４０Ｂは、対応する通路２７０Ｂの対応する開口２６０Ｂと整列する。端子コンタクト２１８は、オーガナイザ部２３２及び基部２３０が互いに係合すると、対応する通路２７０を通って前進する。端子コンタクト２１８が対応する溝２５６に到達すると、端子コンタクト２１８は、対応する導体２７６と電気結合すなわち係合する。例えば、端子コンタクト２１８は、導体２７６の外被を突き刺し、内部の導電コアに接続してもよい。
【００２６】
図示されるように、通路２７０Ａ内の端子コンタクト２１８は、ほぼ点Ｐ1で導体２７６Ａに電気結合する。そして、通路２７０Ｂ内の端子コンタクト２１８は、ほぼ点Ｐ2で導体２７６Ｂに電気結合する。点Ｐ1及び点Ｐ2は、縦距離点Ｙ1で及び横距離点Ｘ3だけ互いに分離されている。（横距離点Ｘ3は、図３に示された横距離Ｘ1及びＸ2間の差にほぼ等しい。）従って、一差動対の２本の導体２７６は、１個の溝２５６内で軸方向に離間した位置で係合してもよい。点Ｐ1及び点Ｐ2を分離することは、コネクタ１００（図１参照）の性能改善を促進する。
【００２７】
また、図示の実施形態において、シールド２４６は通路２７２内に配置される。これらの通路２７２は、離間した差動対の互いに隣接する導体２７６間を延びる。シールド２４６は、コネクタ１００の性能を改善するよう寸法及び形状が設定されてもよい。例えば、シールド２４６は、互いに隣接する導体２７６間の電磁結合を減少させたり、溝２５６内で導体２７６が発生する熱を放熱したりするよう構成されてもよい。従って、距離Ｘ3，Ｙ1及びシールド２４６は、所望の性能のために構成されてもよい。
【００２８】
図６ないし図８は、端子ブロック及び基板組立体の別の実施形態を示す。図６は、端子基部３３０の斜視図である。基部３３０は、嵌合側３３５と、回路基板（図示せず）の基板面に実装されるよう構成された実装側３３６とを有する。また、基部３３０は、端子コンタクト３１８を保持するよう構成された複数対３２０のコンタクトスロット３４０を有する。各対３２０のコンタクトスロット３４０は、互いに横並びで整列する（すなわち、１対３２０の各コンタクトスロット３４０は、基部３３０の挿入側３５２から共通の距離Ｘ4又はＸ5だけ離れている）。このように、コンタクトスロット３４０の対３２０は、基部３３０の長さＬ4に沿って千鳥配列される。
【００２９】
また、図６に示されるように、各対の端子コンタクト３１８は、２個のシールド３４６により分離される。これらのシールド３４６は、端子コンタクト３１８の互いに隣接する対の間の電気干渉を防止する寸法及び形状に設定される。図示されているように、端子コンタクト３１８は端子コンタクト２１８と同様であり、シールド３４６はシールド２４６と同様である。しかし、他の端子コンタクト及びシールドを用いてもよい。さらに、図示されていないが、オーガナイザ部は、オーガナイザ部が基部に実装される際に、端子コンタクトと整列する溝に通じる通路を有し又は有していない溝を有してもよい。
【００３０】
図７は、別の実施形態に従って形成された基板組立体４３０の斜視図である。基板組立体４３０は、基板組立体１３０に関して上述したものと同様の特徴を有する。例えば、基板組立体４３０は、挿入端４６０、嵌合端４１５、及びそれらの間を長さＬ5で延びる回路基板４１４を有する。また、基板組立体４３０は、回路基板４１４の基板面４０８に実装された１対の端子ブロック４４２，４４３を有する。端子ブロック４４２，４４３は各々、端子基部４３１と、端子コンタクト４１８の導体（図示せず）への電気結合を容易にするオーガナイザ部４３２とを有する。基部４３１は、端子コンタクト４１８及びシールド４４６をそれぞれ保持するよう構成されたコンタクトスロット４４０及びシールドスロット４４４を有する。
【００３１】
しかし、図７に示されるように、オーガナイザ部４３２は嵌合側４５０を有する。嵌合側４５０は、嵌合側４５０に沿った側方が開放した溝４５６を有する。側方が開放した溝４５６は、差動対の導体等の２本の導体を受容するよう構成される。また、オーガナイザ部４３２は挿入側４５２を有する。挿入側４５２は、挿入側４５２に沿った開口４５４を有する。図示の実施形態において、側方が開放した溝４５６は、対応する導体に圧入するよう構成される。
【００３２】
また、図７に示されるように、シールド４４６は、ほぼ十字架形状をなし、シールドスロット４４４及びオーガナイザ部４３２内の対応する通路（図示せず）と圧入するよう構成される。より具体的には、シールド４４６は、横方向に延びる基部４４８と、垂直方向に延びる１対の保持構造４４７，４４９とを有する。保持構造４４７，４４９は、基部４４８から離れる方向に互いに逆向きに延びる。また、保持構造４４７，４４９は、基部４４８とほぼ直交して延びる。図示されるように、保持構造４４７，４４９は、基部４３１及びオーガナイザ部４３２に圧入する形状に形成される。例えば、保持構造４４７，４４９は、対応する保持構造４４７，４４９から離れる横方向に突出する逆刺４５１を有する。このように、シールド４４６は、遮蔽及び導体が発生する熱の放熱を容易にすると共に、基部４３１及びオーガナイザ部４３２を一緒に固定することを容易にもする。
【００３３】
図示されるように、端子ブロック４４２が組立完了すると、各端子ブロック４４３，４４２の挿入側４５２は、基板組立体４３０の幅Ｗ4に沿った間隔Ｓ2にわたり互いに分離されると共に互いに対面する。間隔Ｓ2は、複数の導体ツイストペア（図示せず）が端子ブロック４４３，４４２間に嵌まるように、寸法が設定される。特に、間隔Ｓ2は、多数の差動対が回路基板４１４の基板面４０８に沿って受容されるように、寸法が設定される。導体は、回路基板４１４に沿って縦方向の延び、次に挿入側４５２に沿って対応する開口４５４内へ曲がる。従って、基板組立体４３０は、多数の差動対を受容するよう構成されると共に、対応する導体を回路基板４１４に電気係合させる。
【００３４】
図８は、基板枠５０２により互いに結合した１対の基板組立体５３０，５３１基板組立体５３０，５３１は、同様又は同一の要素及び構造を有し、基板面５０８，５０９をそれぞれ有する回路基板５１４，５１３を有する。しかし、基板面５０８，５０９は、互いから離れる逆向きを向いてもよい。基板組立体５３０は端子ブロック５４１，５４２を有し、基板組立体５３１は端子ブロック５４３，５４４を有する。各端子ブロック５４１〜５４４はオーガナイザ部５３２を具備する。オーガナイザ部５３２は、その嵌合側５５０に沿って延びる、側方が開放した溝５５６を有する。側方が開放した各溝５５６は、対応する導体（図示せず）と圧入するよう構成される。このように、オーガナイザ部５３２は、対応する端子ブロック及び基板組立体５３０，５３１の組立の際に、導体が溝５５６から意図せず脱落しないように、内部に導体を保持することができる。
【００３５】
各端子ブロック５４１〜５４４は、１２本の導体（図示せず）を対応する端子コンタクト５１８に電気結合する。端子コンタクト５１８は、対応するバイア５１７に圧入する針穴（eye-of-needle）コンタクトを有する圧接コンタクトとして図８に示される。図示の実施形態において、端子コンタクト５１８は互いに対して千鳥配列されており、端子コンタクト間にシールドはない。従って、基板組立体５３０，５３１は、基板枠５０２により互いに結合されると共にコネクタハウジング（図示せず）の内部に挿入される。結合された基板組立体５３０，５３１は、ケーブルの例えば48本の導体を電気的に相互接続してもよい。
【００３６】
さらに、本発明の範囲を逸脱することなく、特定の状況又は材料を採用して本発明の開示に変更を加えてもよい。例えば、図３ないし図８は別体の基部及びオーガナイザ部により端子ブロックが構成されていたが、端子ブロックは、上述した基部及びオーガナイザ部の構造が一体形成されてもよい。図９は、そのような一例を示したものであり、特に界面Ｉ2以外は図５(Ｂ)及び図５(Ｃ)に示された断面図と同様の断面図である。図示されているように、基部６３０及びオーガナイザ部６３２は、端子ブロック６４２に（例えば、射出成形法により）一体形成される。このように、基部６３０はオーガナイザ部６３２及び回路基板６１４間に配置され、オーガナイザ部６３２は基部６３０及び回路基板６１４から離れる方向に延びる。
【００３７】
図９に示されるように、端子コンタクト６１８は、端子ブロックの底面を通って（すなわち、回路基板６１４の基板面６０８で界面Ｉ3を最終的に形成する実装側６３６を通って）挿入される。導体６７６は、端子ブロック６４２が界面Ｉ3に沿って回路基板６１４に接続される前に、且つ端子コンタクト６１８が端子ブロック６４２に挿入される前に、溝６５６に挿入される。導体６７６が溝６５６内に挿入された後、一体形成された端子ブロック６４２は基板面６０８に実装される。従って、「基部」及び「オーガナイザ部」は、１個の一体形成された本体を有する端子ブロックの部分か、又は別体の部品であってもよい。また、図示されていないが、端子ブロック６４２は、シールドと圧入するよう構成されたシールドスロットを有してもよい。これらのシールドは、実装側６３６を通って端子ブロック６４２内に挿入されてもよいし、端子ブロック６４２の任意の他の側から挿入されてもよい。
【００３８】
他の実施形態において、基部及びオーガナイザ部は、コネクタの他の部品と一体形成される。例えば、図３のオーガナイザ部２３２は、ハウジングシェル１２０（図１参照）と一体形成されてもよい。また、回路基板１１４が導電経路を収容するプラスチック製電気部品に置換された別の実施形態において、基部２３０は、プラスチック製部品と一体形成されてもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１１４  回路基板
１４０  端子ブロック
１４２  端子ブロック
１４４  端子ブロック
２１８  端子コンタクト
２３０  端子基部
２３２  オーガナイザ部
２４０  コンタクトスロット
２４６  シールド
２５６  溝
２７０  通路
２７２  通路
２７６  導体
３１８  端子コンタクト
３３０  端子基部
３４０  コンタクトスロット
３４６  シールド
４１４  回路基板
４１８  端子コンタクト
４３１  端子基部
４３２  オーガナイザ部
４４０  コンタクトスロット
４４２  端子ブロック
４４３  端子ブロック
４４６  シールド
４５６  溝
５１４  回路基板
５１８  端子コンタクト
５３２  オーガナイザ部
５４１  端子ブロック
５４２  端子ブロック
５４３  端子ブロック
５４４  端子ブロック
５５６  溝
６１４  回路基板
６１８  端子コンタクト
６３２  オーガナイザ部
６４２  端子ブロック
６５６  溝
６６０  端子基部
６７６  導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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