(57)【要約】  基板と、リードフレームと、基板とリードフレームとの間に配置される１つ又はそれ以上の集積回路とを含む集積回路パッケージを説明する。基板の片側又は両側に複数の電気的構成要素を取り付けることができる。集積回路の能動面は、基板に電気的及び物理的に接続される。集積回路の背面は、リードフレームのダイ取り付けパッド上に搭載される。リードフレームは複数のリードを含み、複数のリードは、基板に物理的に取り付けられ電気的に結合される。基板とリードフレームと集積回路の一部分を成形材料が封止する。またこのようなパッケージの形成方法も説明する。
2013513942.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路パッケージであって、
基板、
ダイ取り付けパッドと、前記基板に物理的に取り付けられ電気的に結合される複数のリードとを含むリードフレーム、
能動面と、反対側の背面とを有する集積回路であって、前記集積回路が前記基板と前記リードフレームとの間にあり、前記集積回路の前記能動面が、前記基板に物理的及び電気的に接続され、前記集積回路の前記背面が前記リードフレームの前記ダイ取り付けパッド上に搭載される、集積回路、及び、
前記基板と前記リードフレームと前記集積回路の少なくとも一部分を封止する成形材料、
を含む集積回路パッケージ。
【請求項２】
請求項１に記載の集積回路パッケージであって、
前記基板が、上面、及び反対側の底面と、相互接続層と、誘電体材料とを含み、前記相互接続層が、少なくとも、１つの導電トレースと１つの導電ビアとを含み、前記誘電層が前記相互接続層の一部分を覆い、前記集積回路が前記基板の前記底面に接続され、
前記集積回路パッケージが前記基板の前記上面上に搭載される電気的構成要素を更に含み、前記電気的構成要素が前記基板の前記相互接続層を介して前記集積回路に電気的に結合する、
集積回路パッケージ。
【請求項３】
請求項２に記載の集積回路パッケージであって、前記集積回路パッケージが、
前記基板の前記上面上に搭載され、前記基板の前記上面に電気的に結合される複数の受動電気的構成要素であって、前記複数の受動電気的構成要素が、レジスタ、キャパシタ、及びインダクタから成る群から選択される少なくとも１つを含む、複数の受動電気的構成要素と、
前記基板の前記底面上に搭載され、前記基板の前記底面に電気的に結合される複数の集積回路であって、前記複数の集積回路の少なくとも１つが電界効果トランジスタである、複数の集積回路と、
を含む集積回路パッケージ。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の集積回路パッケージであって、前記ダイ取り付けパッドの一部分が前記集積回路パッケージの外面上で露出されている、集積回路パッケージ。
【請求項５】
請求項２〜４のいずれかに記載の集積回路パッケージであって、前記電気的構成要素と前記ダイ取り付けパッドとに取り付けられ且つそれらに電気的に結合される金属クリップを更に含み、前記金属クリップの一部分が前記集積回路パッケージの外面上で露出され、前記金属クリップが前記電気的構成要素及び前記集積回路からの熱を放散するように配置されるヒートスプレッダを形成する、集積回路パッケージ。
【請求項６】
請求項５に記載の集積回路パッケージであって、
前記金属クリップが、実質的にＬ字型であり、接続された第１及び第２表面を含み、
前記第１表面が前記基板に対して実質的に垂直に配置され、
前記第２表面が前記基板と前記集積回路の前記能動面とに対して実質的に平行に配置され、
前記金属クリップが前記ダイ取り付けパッドと前記集積回路の前記能動面とに全体的に重なり、前記金属クリップが電磁干渉から前記集積回路をシールドするのに役立つように配置される、
集積回路パッケージ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の集積回路パッケージであって、前記リードの少なくとも１つが、前記ダイ取り付けパッドと前記基板との両方に取り付けられ、且つそれらに電気的に結合される接地リードである、集積回路パッケージ。
【請求項８】
請求項７に記載の集積回路パッケージであって、
前記接地リードの各リードが、前記基板に物理的及び電気的に結合され、且つ前記ダイ取り付けパッドに一体的に接続される取り付け面を含み、
前記ダイ取り付けパッドが、基板取り付け面に対してダウンセットされ、前記基板取り付け面に実質的に平行に配置され、
前記取り付け面が前記基板に取り付けられ、且つ前記基板に電気的に結合される、
集積回路パッケージ。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の集積回路パッケージであって、前記複数のリードが、前記集積回路パッケージの１つの側のみから外に延伸し、ガルウイング構造に配置される、集積回路パッケージ。
【請求項１０】
請求項６に記載の集積回路パッケージであって、前記集積回路パッケージが、前記基板の前記上面上に搭載され、高さの異なる複数の電気的構成要素を含み、前記複数の電気的構成要素の少なくとも１つの高さが、前記複数の電気的構成要素の他のものの高さよりも高く、前記電気的構成要素の前記少なくとも１つが、前記重なっている金属クリップに熱的及び物理的に接続し、前記複数の電気的構成要素の他のものは、前記金属クリップに直接的に接続されていない、集積回路パッケージ。
【請求項１１】
集積回路パッケージであって、
基板、
ダイ取り付けパッドと複数のリードとを含むリードフレームであって、前記ダイ取り付けパッドが前記複数のリードに対してダウンセットされ、前記複数のリードの少なくとも幾つかが前記基板に取り付けられ、且つ前記基板に電気的に結合される、リードフレーム、
前記リードフレームの前記ダイ取り付けパッド上に搭載され、前記基板に電気的及び物理的に接続される集積回路、及び、
前記基板と前記リードフレームと前記集積回路の一部分を封止する成形材料、
を含む集積回路パッケージ。
【請求項１２】
請求項１１に記載の集積回路パッケージであって、
前記基板が、上面と、反対側の底面とを含み、
前記集積回路が、能動面と、反対側の背面とを含み、前記能動面が前記基板の前記底面に物理的に接続され且つ電気的に結合され、前記背面が前記リードフレームの前記ダイ取り付けパッド上に搭載され、
前記集積回路パッケージが、前記基板の前記上面上に搭載され前記基板内の相互接続層を介して前記集積回路に電気的に結合される電気的構成要素を更に含む、
集積回路パッケージ。
【請求項１３】
請求項１１又は１２に記載の集積回路パッケージであって、前記電気的構成要素及び前記ダイ取り付けパッドに取り付けられ、且つそれらに電気的に結合される金属クリップを更に含み、前記金属クリップの一部分が前記成形材料を通して露出され、前記金属クリップが前記集積回路及び前記電気的構成要素からの熱を放散するのに役立つヒートスプレッダを形成する、集積回路パッケージ。
【請求項１４】
請求項１３に記載の集積回路パッケージであって、前記金属クリップが、接続された第１及び第２表面を有する実質的にＬ字型の断面を含み、前記第１表面が、前記基板に対して実質的に垂直に配置され、前記第２表面が、前記基板と前記集積回路の前記能動面とに対して平行に配置され、前記金属クリップが、前記ダイ取り付けパッドと前記集積回路の前記能動面とに全体的に重なり、前記金属クリップが、前記集積回路を電磁干渉からシールドするのに役立つように配置される、集積回路パッケージ。
【請求項１５】
請求項１１〜１４に記載の集積回路パッケージであって、前記リードの少なくとも１つが、前記ダイ取り付けパッド及び前記基板に取り付けられ、且つそれらに電気的に結合される接地リードである、集積回路パッケージ。
【請求項１６】
集積回路をパッケージングするための方法であって、
集積回路を基板の底面に取り付ける工程であって、前記基板が、前記底面と、反対側の上面とを有する、工程、
前記集積回路を、リードフレームのダイ取り付けパッド上に搭載する工程であって、前記リードフレームが複数のリードを有し、前記ダイ取り付けパッドが前記複数のリードに対してダウンセットされている、工程、
前記複数のリードを前記基板に取り付ける工程、及び、
前記リードフレームと前記基板と前記集積回路の一部分を成形材料内に封止する工程、
を含む方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の方法であって、電気的構成要素を前記基板の前記上面に取り付ける工程を更に含む、方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の方法であって、金属クリップを前記リードフレーム及び前記電気的構成要素に取り付ける工程を更に含む、方法。
【請求項１９】
請求項１７又は１８に記載の方法であって、前記封止する工程が、前記金属クリップ及び前記ダイ取り付けパッドの一部分が前記集積回路パッケージの外面上で露出するように行われる、方法。
【請求項２０】
請求項１７〜１９のいずれかに記載の方法であって、前記基板が、接合区画と、誘電体材料と、少なくとも１つの導電トレース及び１つの導電ビアを有する相互接続層とを含み、前記誘電体材料が前記相互接続層を覆い、前記接合区画が前記誘電体材料の開口を介して前記相互接続層へ電気的アクセスを提供し、前記方法が、
前記基板の前記底面上の前記接合区画の第１の接合部位上に半田を供給する工程と、
前記接合区画の前記第１の接合部位上に前記半田を供給する工程の後、前記集積回路を前記接合区画の前記第１の接合部位の上に整合する工程と、
前記基板の前記上面上の前記接合区画の第２の接合部位上に半田を供給する工程と、
前記接合区画の前記第２の接合部位上に前記半田を供給する工程の後、前記電気的構成要素を前記接合区画の前記第２の接合部位上に整合する工程と、
を更に含み、
前記電気的構成要素の前記取り付けが、前記接合区画の前記第１の接合部位上に供給された前記半田をリフローすることを含み、前記集積回路の前記取り付けが、前記接合区画の前記第２の接合部位上に供給された前記半田をリフローすることを含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、全般的には集積回路パッケージに関する。より特定的には埋め込まれた基板及びリードフレームを含むモジュール設計に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路（ＩＣ）ダイのパッケージングには従来から多くのプロセスが存在する。幾つかのパッケージング技術は、複数の電子デバイス（例えば、集積回路や、インダクタ、キャパシタ、レジスタ、又は強磁性体のような受動部品、等）を単一のパッケージに組み込む電子モジュールを作成することを意図している。
【０００３】
電子モジュールをパッケージングするための既存の装置や方法は良好に機能しているが、一方では、多種多様なパッケージング用途のニーズを満たすために費用対効果の優れた手法を提供する改善されたパッケージング技術の開発を目指して継続的な努力が行われている。
【発明の概要】
【０００４】
本発明の１つの態様において、基板、リードフレーム、及び基板とリードフレームとの間にある集積回路を含む集積回路パッケージを説明する。種々の実施例は、電気部品（例えば、インダクタ、レジスタ、キャパシタ、集積回路、電界効果トランジスタ、等）を基板の片側又は両側に取り付けることを含む。集積回路の能動面は基板に電気的及び物理的に接続される。集積回路の背面はリードフレームのダイ取り付けパッド上に搭載される。リードフレームの多数のリードは、基板に物理的に取り付けられ基板に電気的に結合される。基板とリードフレームと集積回路の一部分を成形材料が封止する。
【０００５】
幾つかの実施形態において、ダイ取り付けパッド、及び１つ又はそれ以上の電気デバイスに金属クリップが取り付けられる。金属クリップ及び／又はダイ取り付けパッドの一部分は、放熱を促進するために、集積回路パッケージの外側上に露出されたままにされうる。幾つかの実施例は、基板とリードフレームのダイ取り付けパッドとの両方に物理的及び電気的に結合された１つ又はそれ以上の接地リードを有するリードフレームを含む。
【０００６】
本発明の別の実施形態において、ダイ取り付けパッドと多数のリードとを備えるリードフレームを有する集積回路パッケージを説明する。ここではダイ取り付けパッドがリードに対してダウンセットされている。集積回路がダイ取り付けパッド上に搭載され、更に基板に物理的及び電気的に接続される。成形材料が、基板とリードフレームと集積回路の一部分を封止する。
【０００７】
本発明の別の態様において、上述の集積回路パッケージを形成する方法を説明する。幾つかの実施例は、電気部品を基板パネルの片側又は両側に取り付けること、及びその基板パネルを単体化して、各々が単一の集積回路パッケージで用いるのに適切である複数の実装済み基板を形成することを含む。種々の実施形態において、複数の基板をリードフレームパネルに取り付け、その後、それを成形材料内に封止し、単体化して複数の集積回路パッケージを形成する。
【０００８】
本発明及びその利点は、添付の図面に関連して下記の説明を参照することによって、最良の理解が得られるであろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る集積回路モジュールの概略側面図である。
【００１０】
【図２】本発明の一実施形態に係る集積回路モジュールを作成するための方法を示すフローチャートである。
【００１１】
【図３Ａ】本発明の一実施形態に係る基板上に複数の集積回路を搭載した後の基板の透視図である。
【００１２】
【図３Ｂ】図３Ａの基板に複数の電気部品を搭載した後の基板の概略透視図である。
【００１３】
【図３Ｃ】図３Ｂの基板にリードフレームを取り付けた後の基板の概略透視図である。
【００１４】
【図３Ｄ】図３Ｃの基板に金属クリップを付加した後の基板の概略透視図である。
【００１５】
【図３Ｅ】図３Ｄの基板を封止した後の基板の概略透視図である。
【００１６】
【図３Ｆ】図３Ｅの集積回路パッケージの概略断面図である。
【００１７】
これらの図において、同様の構成要素を示す場合に、しばしば同じ参照番号が用いられる。なお、これらの図における描写は概略的であって、一定の縮尺で描いてはいないことを理解されたい。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明は、全般的には１つ又はそれ以上の集積回路及び他の電子部品を含む電子モジュールのパッケージングに関する。当業者に理解されるように、モジュールパッケージ設計の共通の課題は、パッケージサイズと、内部のデバイス密度と、放熱性との間のバランスを見つけることである。本出願の譲受人であるナショナルセミコンダクタコーポレーションは、２００９年２月２０日出願の米国出願番号第１２／３９０，３４９号、発明の名称「Integrated Circuit Micro-Module（集積回路マイクロモジュール）」及びその関連出願に記載される幾つかのものを含め、この課題に対処するための種々のモジュール設計を開発した。
【００１９】
本発明は埋め込まれたリードフレーム及び基板を備えた集積回路パッケージに関する。少なくとも１つ、恐らくは複数、の電子デバイス（例えば、集積回路、電界効果トランジスタ、インダクタ、キャパシタ、レジスタ、等）が基板の片側又は両側の上に搭載される。種々の実施形態において、複数の電子デバイスが基板上に密に配置され、トレースを介して基板に電気的に接続される。任意選択的に、金属クリップを基板と少なくとも幾つかの電子デバイスとに取り付けることができる。金属クリップ及び／又はリードフレームの一部分は、パッケージ内の電子デバイスからの熱の放散を容易にするように、パッケージの外側上に露出されたままにされうる。
【００２０】
次に図１を参照して本発明の一実施態様に係る集積回路パッケージ１００を説明する。集積回路パッケージ１００は基板１０２とリードフレーム１０８とを含み、間には集積回路１１２がある。図示された実施態様において、１つ又はそれ以上の電気部品（例えば、キャパシタ、レジスタ、インダクタ、集積回路、等）が基板１０２の上面上に搭載される。集積回路１１２は、リードフレーム１０８のダイ取り付けパッド１０４上に搭載され、ダイ取り付けパッド１０４はリード１０６に対してダウンセットされている。リードフレーム１０８のリード１０６は、コンタクトパッド１０１を介して基板１０２と電気的に接続するように配置される。図示された実施態様において、リードの幾つかは接地リード１０７であり、接地リード１０７は基板１０２とダイ取り付けパッド１０４との両方に電気的に結合される。ダイ取り付けパッド１０４と幾つかの電気部品１１０の上面とに、金属クリップ１１４が取り付けられる。成形材料１１６が、リードフレーム１０８と基板１０２と集積回路１１２と電気部品１１０の一部分を封止する。
【００２１】
全般的に、集積回路パッケージ１００は、複数の埋め込まれた電子デバイスを支持し、且つそれらのデバイスが発する熱を効果的に放散するように配置される。より特定的には、複数の電気部品が基板１０２の両側に搭載される。種々の実施例において、基板１０２の上面上の電気部品は受動部品（例えば、インダクタ、キャパシタ、レジスタ、等）であり、且つ／又は基板１０２の反対側の底面上の電気部品は集積回路であるが、こうすることは必要条件ではない。取り付けられた電気部品間で、基板１０２を介して信号がルーティングされる。更に、金属クリップ１１４及び／又はダイ取り付けパッド１０４は、集積回路パッケージ１００の外側上に露出され、これによって集積回路１１３及び電気部品１１０が発生する熱を放散するのに役立つ。また金属クリップ１１４は電磁干渉からこれら内部の電気部品をシールドするのにも役立つ。
【００２２】
次に図２を参照して、図１に示した集積回路パッケージ１００を形成するための方法２００を説明する。はじめに、図３Ａに示すように、集積回路３０４を基板３０２に取り付ける（図２のステップ２０２）。典型的には、集積回路３０４はフリップチップ配置に取り付けられるが、公知の任意の適切な方法（例えば、ワイヤボンディング、等）を用いて１つ又はそれ以上の集積回路３０４を基板３０２に電気的に接続してもよい。なお数個の集積回路３０４しか図示されていないが、これより少数の又はこれより多数の電気部品を基板３０２の片側及び／又は両側に接合してもよい。
【００２３】
基板３０２は、基板３０２に接合される部品間の電気信号のルーティングを可能にするものであれば、任意の適切な様式で配置することができる。例として、基板３０２は、１つ又はそれ以上の導電トレース及びビアでつくられる内部相互接続層と、適切な誘電体材料３０５（例えば、半田マスク）でつくられる外部層とを含む積層化された電子基板であってもよい。相互接続の露出した部分が、基板３０２の外面上に部品接合区画（図示せず）及びリードコンタクトパッド３０６を形成する。図示された実施形態において、集積回路３０４の能動面は、下にある部品接合区画上に搭載され、基板３０２の相互接続層を介してリードコンタクトパッド３０６に電気的に結合される。
【００２４】
基板３０２の片側に集積回路を取り付けた後（図２のステップ２０２）、基板３０２の他方の側に１つ又はそれ以上の電気部品を取り付けて（ステップ２０４）、図３Ｂの実装済み基板部品３０８を形成してもよい。（なお、ステップ２０４は、任意選択的であり、ステップ２０２の前、後、あるいは概して同時に実施することができる。）図示された実施形態において、電気部品３１０は、受動部品（例えば、インダクタ、レジスタ、キャパシタ、等）であるが、別の実施例では、電子部品３１０は別の種類のデバイス（例えば、集積回路）を含むこともある。電気部品３１０の各々は、基板３０２の上のそれぞれの部品接合区画の上に搭載され、そして基板３０２の相互接続層を介して集積回路３０４に電気的に結合される。
【００２５】
電気デバイスの取り付け（図２のステップ２０２）は、単一の集積回路パッケージを形成する際に用いるのに適したより小型の基板３０２の上で行うことができ、或いはより大型の基板パネルの上で行うことができる。後者の場合、複数の電気部品（例えば、集積回路、受動部品、等）が、基板パネルの片側又は両側に、電気的及び物理的に取り付けられる。その後、基板パネルを単体化して図３Ｂの実装済み基板部品３０８を複数形成する。
【００２６】
次に、実装済み基板部品３０８を図３Ｃに示すようにリードフレーム３１２に接続する。一般に、リードフレーム３１２及びリードフレーム３１２のリード３１４は、実装済み基板部品３０８を物理的に支持し、且つそれを外部電気デバイスに電気的に接続する。図示された実施形態において、集積回路３０４の背面は、リード３１４に対して低くなっている或いはダウンセットされている、ダイ取り付けパッド３１６上に搭載される。リード３１４は、各々、基板３０２の上のリードコンタクトパッド３０６に電気的及び物理的に取り付けられた取り付け面３１８を含む。上述したように、リードコンタクトパッド３０６は基板３０２の相互接続層に電気的に結合され、基板３０２上に搭載された各部品に電気的アクセスを提供する。
【００２７】
幾つかの実施例において、１つ又はそれ以上のリード３１４は接地リード３１１である。図３Ｃに示された実施形態において、各接地リード３１１は、多層構造を有し、ダウンセットされたダイ取り付けパッド３１６に接続される。接地リード３１１とダイ取り付けパッド３１６との間の電気的及び物理的接続は、任意の適宜様式で形成されてよい。例として、接地リード３１１は、ダイ取り付けパッド３１６に一体化し、連続していてもよい。また、接地リード３１１は、ダイ取り付けパッド３１６から離れて、適切な接続構造（例えば、半田接合、導電接着剤、等）を用いてダイ取り付けパッド３１６に取り付けられていてもよい。図示された実施形態において、各集積回路３０４の背面は、集積回路３０４をダイ取り付けパッド３１６に電気的に接続する接地パッド（図示せず）を含むが、こうすることは必要条件ではない。その結果、集積回路３０４及び接地リード３１１に対して共通接地接続がアクセス可能である。
【００２８】
種々の実施例において、接地リード３１１は、基板３０２に電気的に接続される取り付け面３１８を含む。図示された実施形態において、取り付け面３１８は、ダイ取り付けパッド３１６に対して高くなっており、且つダイ取り付けパッド３１６及び基板３０２に対して実質的に平行である。その結果、取り付け面３１８は、基板３０２の端部に位置するリードコンタクトパッド３０６に電気的及び物理的に接触する。なお基板３０２と接地リード３１１との間の電気的接続は、種々の別の方法でも構成できることを理解されたい。例として、接地リード３１１は、基板３０２の底面３１５を介してではなく、基板３０２の端面又は上面３１３を介して、基板３０２に電気的に接続されてもよい。
【００２９】
集積回路３０４及び基板３０２のリードフレーム３１２への取り付けの後、図３Ｄに示すように、熱伝導性の金属クリップ３１８を任意選択的に付加してもよい。一般に金属クリップ３１８は、パッケージの内部からの熱を放散するのに役立つように配置される。図示された実施形態において、金属クリップ３１８は、ダイ取り付けパッド３１６と基板３０２に搭載された電気部品３１０の幾つかとに物理的及び熱的に結合される。集積回路３０４及び電気部品３１０から発生した熱は、金属クリップ３１８を介して、集積回路パッケージの外側に移動させることができる。
【００３０】
金属クリップ３１８は、特定の用途の必要性に応じて、多種多様の方法で配置されうる。例として、図３Ｄの金属クリップ３１８は、２つの、接続され実質的に直交する面を含むＬ字型の断面を有する。基板３０２に取り付けられている１つの面３１８ａは、ダイ取り付けパッド３１６に垂直に延伸している。もう１つの面３１８ｂは、ダイ取り付けパッド３１６、基板３０２、及び集積回路３０４の能動面に対して実質的に平行に延伸し、それらの上に重なっている。電気部品３１０のサブセットが、熱的及び物理的に金属クリップ３１８に結合するように、下にある基板３０２から充分に高く延伸している。このＬ字型構造は、金属クリップ３１８が、集積回路３０４と、電気部品３１０の取り付けられたサブセットとの両方の効果的な熱コンジットとなるのに役立つ。また金属クリップ３１８は、覆われた電気部品を電磁干渉からシールドするのも役立ちうる。種々の実施例において、金属クリップ３１８は基板３０２を一層大幅に囲むように配置されてもよく、例えば、金属クリップ３１８がダイ取り付けパッド３１６と共に、基板３０２、電気部品３１０、及び集積回路３０４の周りに、開口ボックスを形成するように配置されてもよい。幾つかの実施形態では、金属クリップ３１８を、接地ダイ取り付けパッド３１６及び／又は接地リード３１１に電気的に結合することによって、金属クリップ３１８を電気的に接地することを含む。
【００３１】
次に図２のステップ２１２及び図３Ｅを参照すると、基板３０２とリードフレーム３１２と集積回路３０４と電気部品３１０の一部分が、成形材料内に封止される。図３Ｅの集積回路パッケージ３３０の概略側面図である図３Ｆに示すように、封止はパッケージの内部からの付加的な熱を放散するように、ダイ取り付けパッド３１６及び／又は金属クリップ３１８の一部分が露出されたままになるような様式で実施されることが好ましい。
【００３２】
なお、上記のオペレーションの幾つか又はすべては、リードフレームパネルのレベルで実施することができることを理解されたい。より詳細には、図２のステップ２０６の前に、デバイスエリアのアレイを備えたリードフレームパネルを提供することができる。リードフレームパネルの各デバイスエリアは、複数のリード、及び図３Ｃに示すものと同様のダウンセットされたダイ取り付けパッドを含む。リードフレームパネルの配置は、公知の任意の適宜技術を用いて形成されるものであってよい。例えば、上述のリードフレームパネルの特徴、及び／又は各デバイスエリアのダイ取り付けパッドをそのデバイスエリアのリードに対してダウンセットさせることは、金属シートをスタンピングすることによって形成されるものであってよい。図２のステップ２０６及び２０８に記載されるように、複数の、図３Ｂの実装済み基板３０８及び／又は図３Ｄの金属クリップ３１８を各デバイスエリアに取り付けることができる。その後リードフレームパネルの一部分を成形材料内に封止し、単体化して、図３Ｅ及び図３Ｆの集積回路パッケージ３３０を複数形成する。
【００３３】
以上、本発明の幾つかの実施形態のみを詳細に説明してきたが、本発明は、本発明の趣旨又は範囲を逸脱することなく、他の多くの形態で実施しうることを理解されたい。例として、図３Ｅでは、ガルウイング構造で、集積回路パッケージ３３０の片側だけに延伸しているリードを図示している。パッケージの外側にまったく延伸していないリードやパッケージのほぼあらゆる数の面から延伸しているリード（例えば、リードレスリードフレームパッケージ、デュアルインラインパッケージ、クオッドインラインパッケージ、等）も、本発明の意図するものである。また図２に示される各方法ステップは、特定の用途に合わせて適宜、順番を変えてもよいし、変更してもよいし、且つ／又は省略してもよい。また図３Ａを参照すると、集積回路３０４及びリードコンタクトパッド３０６は、基板３０２の同一面上にあるものとしてとして図示されている。リードコンタクトパッド３０６は、基板３０２の端部に配置されている。上述したように、この配置は種々の用途に良好に機能するが、他の配置（例えば、リードコンタクトパッド３０６及び／又は集積回路３０４は、基板３０２の任意の側に配置されうる、等）もまた本発明によって意図されるものである。このように、本発明の実施形態は説明のためのものであり、非限定的として考えるべきものであり、また本発明は本明細書中の詳細説明に限定されるものではなく、付属の請求項の範囲及びその等価物の範囲内で変更可能である。
【図１】
2013513942.tif 000003
【図２】
2013513942.tif 000004
【図３Ａ】
2013513942.tif 000005
【図３Ｂ】
2013513942.tif 000006
【図３Ｃ】
2013513942.tif 000007
【図３Ｄ】
2013513942.tif 000008
【図３Ｅ】
2013513942.tif 000009
【図３Ｆ】
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【国際調査報告】
2013513942.tif 000011
2013513942.tif 000012
2013513942.tif 000013