(57)【要約】  ダイナミックケアエリアを決定するための様々な実施形態を提供する。
2013535837.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査のためのケアエリアを決定するコンピュータ実装方法であって、
第１の製作ステップがウエハ上で実行された後であって第２の製作ステップが前記ウエハ上で実行される前に実行される第１の検査工程によって生成された、前記ウエハに関する検査結果を取得するステップと、
前記第２の製作ステップが前記ウエハ上で実行された後に前記ウエハ上で実行される第２の検査工程のためのケアエリアを前記検査結果に基づいて決定するステップと、
をコンピュータシステムに実行させることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記検査結果が、ノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥を含み、前記ケアエリアが、前記ノイズ事象、前記周縁部欠陥、および前記検出済み欠陥のうちの少なくとも一部の位置を含むように決定される、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記検査結果を用いてリピータ解析を実行するステップ、
をさらに含み、
前記決定するステップが、前記リピータ解析の結果に基づいて実行される、
請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記検査結果が、ノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥を含み、
前記方法がさらに、
前記ノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥の少なくとも一部に関する設計ベースの情報を判定するステップ、
を含み、
前記ケアエリアを決定するステップが、前記設計ベースの情報に基づいて実行される、
請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第２の検査工程に関する検査レシピが、第１のケアエリアを含み、
前記決定するステップが、前記第１のケアエリアの少なくとも一部で欠陥がその感度で検出される感度を改変するステップを含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第２の検査工程に関する検査レシピが、第１のケアエリアを含み、
前記決定するステップが、前記第１のケアエリアの前記検査結果およびクリティカリティに基づいて、前記第１のケアエリアの少なくとも一部で欠陥がその感度で検出される感度を改変するステップを含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記第２の検査工程に関する検査レシピが、第１のケアエリアを含み、
前記決定するステップが、前記第１のケアエリアとは異なる、前記第２の検査工程のための第２のケアエリアを生成するステップを含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記第２の検査工程に関する検査レシピが、第１のケアエリアを含み、
前記第２の検査工程が、前記第１のケアエリアおよび前記決定されたケアエリアを用いて実行される、
請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記第２の製作ステップが前記ウエハ上で実行された後に、前記決定されたケアエリアを用いて前記第２の検査工程を前記ウエハ上で実行するステップと、
前記第１の検査工程によって生成された前記検査結果に含まれるノイズ事象、周縁部欠陥、または検出済み欠陥が、前記第２の検査工程によって、前記決定されたケアエリア内で検出された欠陥に関連するかどうかを判定するステップと、
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１および第２の検査工程が同じ検査ツールで実行される、
請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１および第２の検査工程が異なる検査ツールで実行される、
請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記方法がウエハごとに実行される、
請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記検査結果に基づいて追加の検査工程のためのケアエリアを決定するステップ、
をさらに含み、
前記追加の検査工程が、前記第２の製作ステップの前にかつ前記第１の検査工程よりも高い解像度で、前記ウエハ上で実行される、
請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記検査結果および前記追加の検査工程の結果に基づいて、前記第１および追加の検査工程によって前記ウエハ上で検出された欠陥を分類するステップ、
をさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
第１のレビュー工程を用いて前記検査結果に基づいて前記ウエハ上で欠陥をレビューするステップと、
前記第１のレビュー工程の結果に基づいて第２のレビュー工程のためのサンプリングプランを決定するステップと、
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
第１のレビュー工程を用いて前記検査結果に基づいて前記ウエハ上で欠陥をレビューするステップと、
前記第１のレビュー工程の結果および前記第１の検査工程の記憶された出力に基づいて第２のレビュー工程のためのサンプリングプランを決定するステップと、
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
コンピュータシステムが検査のためのケアエリアを決定するコンピュータ実装方法を実行するように、内部に記憶されたプログラム命令を格納する持続性コンピュータ可読媒体であって、前記コンピュータ実装方法が、
第１の製作ステップがウエハ上で実行された後であって第２の製作ステップが前記ウエハ上で実行される前に実行される第１の検査工程によって生成された、前記ウエハに関する検査結果を取得するステップと、
前記第２の製作ステップが前記ウエハ上で実行された後に前記ウエハ上で実行される第２の検査工程のためのケアエリアを前記検査結果に基づいて決定するステップと、
を含む、持続性コンピュータ可読媒体。
【請求項１８】
検査のためのケアエリアを決定するように構成されたシステムであって、
第１の製作ステップがウエハ上で実行された後であって第２の製作工程が前記ウエハ上で実行される前に、前記ウエハ上で実行される第１の検査工程を実行することによって前記ウエハに関する検査結果を生成するように構成された検査サブシステムと、
前記第２の製作ステップが前記ウエハ上で実行された後に前記ウエハ上で実行される第２の検査工程のためのケアエリアを前記検査結果に基づいて決定するように構成されたコンピュータサブシステムと、
を備える、システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本願は、本明細書中に完全に記載されているかのように参照により援用される、「Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｍｉｃｒｏ−Ｃａｒｅ  Ａｒｅａｓ  ｆｏｒ  Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ」と題する、２０１０年７月３０日出願の米国特許出願第６１／３６９，６４１号の優先権を主張するものである。
【０００２】
本発明は、概して、ダイナミックケアエリアの決定に関する。
【背景技術】
【０００３】
以下の説明および例は、この段落に包含されていることに基づき、従来技術であるとは認められない。
【０００４】
ウエハ上の欠陥を検出して、製造工程における歩留まりを高め、従って利益を高めるために、半導体製造工程中の様々なステップにおいて検査工程が用いられている。検査は常に、半導体デバイス製作の重要な部分である。しかも、半導体デバイスの寸法が小さくなるにつれて、より小さい欠陥がデバイスを故障させる虞があるので、基準に合った半導体デバイスを首尾よく製造するために検査はさらに重要になる。
【０００５】
ウエハ上の欠陥を検出することは重要であるが、欠陥の原因を無くすことができるように欠陥の発端を判定することも重要である。欠陥の発端を追跡する現在の方法のうちの一つは、欠陥発生源解析（ＤＳＡ）である。ＤＳＡでは、検査ステップ１およびステップ２（ならびにそれに続く任意のステップ）に関する欠陥位置を共通の座標系に重ね合わせ、複数のステップにわたる（何らかの距離公差内の）共通の欠陥にフラグを付ける。欠陥がそこで検出された第１の（すなわち、最初の）ステップに注目することによって、その発生源を判定することができる。
【０００６】
現在使用されている方法の不利点のうちの一つは、多くの場合に各ステップで設定される閾値が（安定のために）控えめなことである。したがって、後の検査ステップで検出された欠陥の信号は、前のステップにおいてその位置に存在していたが、前のステップでは欠陥としてフラグを付けられていない可能性がある。このようにして、前の検査ステップではその位置に関する検査結果が単に存在しない可能性がある。第２に、あるステップのデータが、後続のステップにおいてそのウエハ上で用いられるレシピに影響を与えるように使用されない。例えば、何らかのシステマチック（すなわち、リピータ）信号がある一定の位置に存在する場合に、次の検査ステップではその情報は、例えば次のステップで欠陥事象を検出する可能性を高めるためには用いられていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００９／００４３５２７号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２００４／０２５４７５２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
したがって、あるステップから別のステップまで欠陥をより効率的に追跡する方法およびシステムを開発することが有利になる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
様々な実施形態の以下の説明は、決して添付の特許請求の範囲の内容を限定するものと解釈すべきではない。
【００１０】
一実施形態は、検査のためのケアエリアを決定するコンピュータ実装方法に関するものである。その方法は、第１の検査工程によって生成された、ウエハに関する検査結果を取得するステップを含む。第１の検査工程は、第１の製作ステップがウエハ上で実行された後にかつ第２の製作ステップがウエハ上で実行される前に、ウエハ上で実行される。その方法はまた、検査結果に基づいて第２の検査工程のためのケアエリアを決定するステップも含む。第２の検査工程は、第２の製作ステップがウエハ上で実行された後にウエハ上で実行される。それらの取得するステップおよび決定するステップは、コンピュータシステムを用いて実行される。
【００１１】
上記で説明した方法の各ステップはさらに、本明細書で説明するように実行することができる。さらに、上記で説明した方法は、本明細書で説明する（１つまたは複数の）他の任意の方法の（１つまたは複数の）他の任意のステップを含むことができる。さらに、上記で説明した方法を、本明細書で説明するシステムのいずれかによって実行することができる。
【００１２】
別の実施形態は、コンピュータシステムが検査のためのケアエリアを決定するコンピュータ実装方法を実行するように、内部に記憶されたプログラム命令を格納する持続性コンピュータ可読媒体に関するものである。コンピュータ実装方法は、上記で説明した方法のステップを含む。コンピュータ可読媒体をさらに、本明細書で説明するように構成することができる。その方法のステップを、本明細書でさらに説明するように実行することができる。さらに、その方法は、本明細書で説明する（１つまたは複数の）他の任意の方法の（１つまたは複数の）他の任意のステップを含むことができる。
【００１３】
追加の実施形態は、検査のためのケアエリアを決定するように構成されたシステムに関するものである。そのシステムは、第１の検査工程を実行することによってウエハに関する検査結果を生成するように構成された検査サブシステムを含む。第１の検査工程は、第１の製作ステップがウエハ上で実行された後にかつ第２の製作ステップがウエハ上で実行される前に、ウエハ上で実行される。そのシステムはまた、検査結果に基づいて第２の検査工程のためのケアエリアを決定するように構成されたコンピュータサブシステムも含む。第２の検査工程は、第２の製作ステップがウエハ上で実行された後にウエハ上で実行される。第２の検査工程は、第１の検査工程から得られた結果に基づいて（電子ビームインスペクタまたはレビューステーションなどの）さらに感度の高い検査システムで第１の製作ステップの後にウエハ上で実行することもできる。システムをさらに、本明細書で説明する（１つまたは複数の）任意の実施形態に従って構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
添付の図面を参照すると好ましい実施形態の以下の詳細な説明の利益と共に本発明の他の利点が当業者には明らかになるであろう。
【００１５】
【図１】本発明に係る方法の実施形態のフローチャートである。
【図２】本発明に係る方法の実施形態のフローチャートである。
【図３】本発明に係る方法の実施形態のフローチャートである。
【図４】本発明に係る方法の実施形態のフローチャートである。
【図５】本発明に係る方法の実施形態のフローチャートである。
【図６】持続性コンピュータ可読媒体の一実施形態を示すブロック図である。
【図７】検査のためのケアエリアを決定するように構成されたシステムの実施形態の側面図を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明は様々な修正形態および改変形態が可能であり、その特定の実施形態を図面に例として示し、本明細書で詳細に説明する。図面の縮尺は正確ではない場合がある。しかし、図面およびそれに対する詳細な説明は、開示する特定の形態に本発明を限定するものではなく、反対に、本発明は、添付の請求項で定義される本発明の精神および範囲に包含される全ての修正形態、等価物、および改変形態をカバーするものであることを理解されたい。
【００１７】
次に図面を参照すると、図の縮尺が正確でないことが留意される。具体的には、図の要素のいくつかの縮尺はその要素の特徴を強調するために誇張されている。図の縮尺が互いに同じではないことも留意される。２以上の図に示す、同様に構成できる要素は同じ参照番号を用いて示している。
【００１８】
本明細書で説明する実施形態は、概して、検査および／またはレビューのためのダイナミックマイクロケアエリア（ＭＣＡ）に関するものである。用語「ｃａｒｅ  ａｒｅａｓ（ケアエリア）」は、概して、ユーザが何らかの理由でそれについて注意し、したがってそれを検査すべきウエハ上のエリアとして定義することができる。現在用いられているケアエリアの一例では、ウエハのある層のケアエリアは、そのエリアがその層上に形成されたクリティカルな特徴部は含み、その層上に形成されたノンクリティカルな特徴部は含まないように定義することができる。ダイナミックＭＣＡは、ウエハ上で実行される検査または自動式欠陥レビューステップの結果に基づいて生成される、同じウエハ上で実行される後続の検査またはレビューステップで使用するためのケアエリアである。
【００１９】
一実施形態は、検査のためのケアエリアを決定するコンピュータ実装方法に関するものである。その方法は、第１の検査工程によって生成された、ウエハに関する検査結果を取得するステップを含む。検査結果を取得するそのステップは、（例えば、検査ツールを用いてウエハを走査し、走査によって生成された出力を用いてそのウエハ上の欠陥を検出することによって）ウエハ上で第１の検査工程を実際に実行するステップを含んでもよい。しかし、検査結果を取得するそのステップは、第１の検査工程を実行するステップを含まなくてもよい。例えば、検査結果を取得するステップは、別の方法またはシステム（例えば、第１の検査工程を実行した別の方法またはシステム）によって検査結果が記憶された記憶媒体から検査結果を取得するステップを含んでもよい。第１の検査工程は、本明細書でさらに説明する任意の検査工程を含む、任意の適切な検査工程を含むことができる。第１の検査工程は、欠陥位置などの検査結果を生成する第１の検査工程（検査ステップ１）でホットレシピを実行するステップを含むことができる。その検査結果は、検査工程によって生成できる任意のおよび全ての検査結果を含むことができる。
【００２０】
第１の検査工程は、第１の製作ステップがウエハ上で実行された後にかつ第２の製作ステップがウエハ上で実行される前に、ウエハ上で実行される。「製作ステップ」とは、本明細書で用いられるように、概して、物理的、化学的、機械的などの手法でウエハを変更するステップを伴う任意の半導体製作工程を指す。例えば、製作ステップが、リソグラフィ加工、エッチング加工、化学機械研磨加工などを含むことができる。こうした一例では、第１の製作ステップはリソグラフィ加工を含むことができ、第２の製作ステップはエッチング加工を含むことができる。第１および第２の製作ステップを、（例えば、第１の製作ステップと第２の製作ステップとの間にウエハ上で他のどの製作ステップも実行することなく）ウエハ上で相次いで実行することができる。反対に、ウエハを意図的に改変するステップを含まない、ウエハ上で実行できる工程には、検査工程およびレビュー工程が含まれる。
【００２１】
その方法はまた、検査結果に基づいて第２の検査工程のためのケアエリアを決定するステップを含む。第２の検査工程は、第２の製作ステップがウエハ上で実行された後にウエハ上で実行されることになる。ケアエリアを決定するステップは、ウエハ上の検査される位置またはエリアと、各ケアエリアで欠陥を検出するために用いられる１つまたは複数の検査パラメータを決定するステップを含むことができる。いくつかのケアエリアに関して決定された１つまたは複数の検査パラメータは、他のケアエリアに関して決定された１つまたは複数の検査パラメータと異なっていてよい。例えば、その方法により、特定のウエハの選択した領域における所与の検査ステップに関する感度を、前のステップの検査によってその特定のウエハ上で検出されたノイズおよび信号に合わせることが可能になる。言い換えると、その方法は、ある検査ステップからの検査結果を利用して、後続の１つまたは複数の検査ステップにおけるウエハの感度を上昇または低下させることができる。このようにして、その方法は、ある製作工程後に実行された検査ステップを、次の製作工程または別の製作工程の後に実行される検査ステップと関連付けることができる。
【００２２】
こうした一例では、検査ステップ１では欠陥としてフラグが付けられていない微細な信号を用いて、その位置での閾値を感度が増加するようにさせることによって、第２の検査工程（検査ステップ２）における欠陥を把握する可能性を改善することができる。このようにして、本明細書で説明するように決定されたダイナミックケアエリアを用いて、欠陥の生成源をその発端で（すなわち、欠陥が生じた製作ステップで）よりうまくフラグを付けるために、ある製作ステップから次の製作ステップまで所与のウエハに関する信号を追跡することができる。例えば、リソグラフィステップにおいて（例えば、現像後検査（ＡＤＩ）によって）検出された微細な欠陥が、後続のエッチングステップにおいて（ショートおよびオープンなどの）欠陥を生成する恐れがある。このようにして、後続のステップ（すなわちステップ２）の欠陥を、前のステップ（すなわちステップ１）で検出された信号と関連付けるために、ステップ１の検査結果から空間的ケアエリアが生成される。これらのケアエリアは、恐らくステップ１で生じたであろう欠陥を把握する可能性を最大限に高めるように、ステップ２において上昇した感度で検査される。
【００２３】
ほとんどの半導体製作設備では、検査レシピは、歩留まりに影響しない工程間の小さい変化に対して結果の安定性をもたらすように相当確実に実行される。エリアの感度をウエハごとに選択的に上昇させることによって、安定性をあまりあきらめることなく、そのウエハの前の検査から記録された信号に基づいて、クリティカルエリアの欠陥をよりうまく検出することができる。
【００２４】
検査結果を取得するステップおよびケアエリアを決定するステップは、本明細書で説明するように構成できるコンピュータシステムを用いて実行される。
【００２５】
本明細書で説明する方式を最大限の可能性まで働かせるためには、ケアエリアを実質的に正確にアライメント調整して、ステップ１で記録されたそれらの位置に基づいてステップ２での配置が実質的に正確になるように空間を設計すべきである。例えば、ダイナミックＭＣＡは、好ましくは、複数の検査ツールにわたるかつ／または１つもしくは複数の検査ツールの複数の光学モードにわたるケアエリアの配置の正確性が実質的に高い方法（例えば、ピクセルと設計との間のアライメント調整（ＰＤＡ、ｐｉｘｅｌ−ｔｏ−ｄｅｓｉｇｎ  ａｌｉｇｎｍｅｎｔ））と共に用いられる。通常は、ダイナミックＭＣＡは、ステップ１とステップ２との間のケアエリアの配置の不確実性の原因となる特徴を１つまたは複数有すると判定することができる。設計空間を検査またはウエハ空間にアライメント調整する方法およびシステムが、Ｋｕｌｋａｒｎｉらに譲受された同一譲受人の米国特許第７，６７６，０７７号に記載されており、その文献は本明細書中に完全に記載されているかのように参照により援用される。その特許に記載されている方法およびシステムのいずれかを本明細書で説明する方法で用いて、設計空間を検査空間またはウエハ空間にアライメント調整することができ、その逆も同様である。
【００２６】
一実施形態では、検査結果はノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥を含み、ケアエリアは、ノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥の少なくとも一部の位置を含むように決定される。ノイズ事象は、概して、ノイズフロアよりも上の値であり、欠陥検出閾値よりもノイズフロアに近い値を有する信号として定義することができる。周縁部欠陥は、概して、欠陥検出閾値よりも低い値であり、ノイズフロアよりも欠陥検出閾値に近い値を有する信号として定義することができる。図１に示すように、（ステップ１の）ウエハ１０を、標準的な感度のケアエリア１４を用いて（ステップ１の）検査１２によって検査することができる。その検査は、３つのタイプの事象：有意のノイズ事象１６と、このステップでは検出閾値よりも少し低い周縁部欠陥１８と、検出閾値よりも高い検出済み欠陥２０とを生成する。それらのノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥の位置を用いて、後続の検査ステップのケアエリアの位置を決定することができる。このようにして、その方法は、第１のステップの欠陥または信号の空間的位置を利用することによって、後続の検査ステップのウエハの検査の感度を増加または減少させるように、ある検査ステップからの検査結果を利用することを含むことができる。
【００２７】
別の実施形態では、その方法は、検査結果を用いてリピータ解析を実行するステップを含み、ケアエリアを決定するステップは、リピータ解析の結果に基づいて実行される。このようにして、本明細書で説明する実施形態は、第１のステップの欠陥または信号の繰り返しの性質を利用することによって、後続の検査ステップのウエハの検査の感度を増加または減少させるように、ある検査ステップからの検査結果を利用することができる。例えば、ダイナミックケアエリアの生成を、ステップ１からの信号のリピータ解析を実行することによって向上させることができる。こうした一例では、図１に示すように、（ステップ１の）検査１２によって生成されたノイズ事象１６、周縁部欠陥１８、および検出済み欠陥２０をリピータ解析２２への入力として用いることができる。リピータ解析は、例えば、ステップ１で設計コンテキストベースの検査（ＣＢＩ）レシピのために生成されたランタイムコンテキストマップ（ＲＴＣＭ）、または設計ベースの分類（ＤＢＣ）、つまり欠陥／事象の位置の周りでデザインクリップを用いたポスト工程ステップからのデータに基づいて、（例えば、ダイ関連の座標空間上に事象を重ね合わせることによって）ダイのリピータ情報またはケアエリアグループＩＤ（ＣＡＧＩＤ）情報を用いることができる。Ｋｕｌｋａｒｎｉらに譲受された上記で参照した特許に記載されているように、ＲＴＣＭを生成することができ、ＣＢＩを実行することができる。ＤＢＣは、２００９年８月４日発行のＺａｆａｒらに譲受された同一譲受人の米国特許第７，５７０，７９６号に記載されているように実行することができ、その文献は本明細書中に完全に記載されているかのように参照により援用される。その工程の出力は、リピータの優先順位（例えば、１つのダイにおいて、さらに複数のダイにわたって、その事象がリピートする頻度）に基づいた、１組のタグ付き欠陥、周縁部欠陥、およびノイズである。
【００２８】
一部の実施形態では、検査結果は、ノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥を含み、その方法は、ノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥のうちの少なくとも一部に関する設計ベースの情報を判定するステップを含み、ケアエリアを決定するステップは、設計ベースの情報に基づいて実行される。例えば、その方法は、第１のステップの欠陥または信号の設計コンテキストを利用することによって、後続の検査ステップのウエハの検査の感度を増加または減少させるようにある検査ステップからの検査結果を利用することを含むことができる。このようにして、その方法は、検査ステップ１のロット結果およびコンテキストマップから検査ステップ２で用いるようにＭＣＡを生成することができる。
【００２９】
こうした一例では、検査結果の欠陥位置を設計コンテキストにマッピングして、個々の欠陥に関する設計コンテキストを決定することができる。このようにして、設計コンテキストおよび／または他のウエハ画像特性を用いて、ダイナミックＭＣＡを生成することができる。別の例では、ダイナミックケアエリアの生成を、設計ベースビンニング（ＤＢＢ）を利用してステップ１からの信号の解析を実行することによって向上させることができる。こうした一例では、図１に示すように、（ステップ１の）検査１２によって生成されたノイズ事象１６、周縁部欠陥１８、および検出済み欠陥２０をＤＢＢ２２への入力として用いることができる。ＤＢＢを、Ｚａｆａｒらに譲受された上記で参照した特許に記載されているように実行することができる。こうした別の例では、図２に示すように、標準的ＭＣＡ４４を、（ステップ１の）ウエハ４８の（ステップ１の）検査４６のために用いることができる。検査４６は、欠陥位置５０などの検査結果を生成することができ、その検査結果を、全ての層５２がダイナミックＭＣＡ５４を生成するようにコンテキストマップのデータベースと共に用いることができる。
【００３０】
一実施形態では、第２の検査工程に関する検査レシピは、第１のケアエリアを含み、ケアエリアを決定するステップは、第１のケアエリアの少なくとも一部で欠陥がその感度で検出される感度を改変するステップを含む。「レシピ」は、概して、検査などの工程を実行するための１組の命令と定義することができる。感度は、欠陥検出アルゴリズムおよび／または方法の１つまたは複数のパラメータ（例えば、閾値）によって定義することができる。例えば、ステップ２の従来のケアエリアのある一定の部分では、ダイナミックに生成されるエリアを用いて感度を低下または上昇させることができる。
【００３１】
別の実施形態では、第２の検査工程に関する検査レシピは、第１のケアエリアを含み、ケアエリアを決定するステップは、第１のケアエリアの検査結果およびクリティカリティに基づいて、第１のケアエリアの少なくとも一部において欠陥がその感度で検出される感度を改変するステップを含む。このようにして、クリティカルコンテキストを用いて、第２の検査工程のためのダイナミックＭＣＡを生成することができる。例えば、ステップ２においてクリティカル領域対ノンクリティカル領域の知識を利用して、そのステップで選択した領域の感度を上昇または低下させることができる。こうした一例では、図１に示すように、タグ付き欠陥／事象データを、ダイナミックケアエリア生成工程２４への入力として用いることができる。さらに、その工程への入力は、（ステップ１からの）設計データ２６、（ステップ２の）クリティカルエリア２８、および（ステップ２の）ノンクリティカルエリア３０でもよい。ダイナミックケアエリア生成工程により、（ステップ２の）検査３２の感度を増加させたエリアまたは（ステップ２の）検査３４の感度を減少させたエリアが生成される。例えば、ある一定の形状がステップ１で比較的ノイズのある挙動を示し、ステップ２ではノンクリティカル領域にある場合は、それらの領域をの感度を減少させて、ステップ２のニューサンスを低減させることができる。以下の表１は、ステップ１で検出される事象の対応に基づいて、その工程によって実行できる可能な作用を示す。
【００３２】
【表１】
2013535837.tif 000003
上記の表は、一例として与えられており、特定の使用事例に合わせることもできる。
【００３３】
追加の実施形態では、第２の検査工程に関する検査レシピは、第１のケアエリアを含み、ケアエリアを決定するステップは、第１のケアエリアとは異なる、第２の検査工程のための第２のケアエリアを生成するステップを含む。例えば、第２のケアエリアを、第１のケアエリアとは関係なく決定することができる。さらに、第２のケアエリアは、第１のケアエリアを互いに除外したものでよい。具体的には、第２のケアエリアの少なくとも一部は、第１のケアエリアのいずれとも重なっていなくてよい。どのような場合でも、第２のケアエリアは、第１のケアエリアとは異なる特徴を１つまたは複数有することができる。例えば、第１および第２のケアエリアは、ウエハ上の異なる位置、ウエハ上の異なる寸法などを有することができる。第２のケアエリアは、本明細書でさらに説明する標準的なケアエリアでよく、任意の適切な工程またはシステムを用いた任意の手法で生成することができる。
【００３４】
一部の実施形態では、第２の検査工程に関する検査レシピが、第１のケアエリアを含み、第２の検査工程は、第１のケアエリアおよび決定されたケアエリアを用いて実行される。例えば、従来のケアエリアは、ステップ１およびステップ２において、やはり検査中に用いることができる。こうした一例では、図１に示すように、ウエハ加工４２が（ステップ１の）ウエハ１０上で実行された後に、（ステップ２の）ウエハ４０の（ステップ２の）検査３８のための感度の低下したエリアおよび感度の上昇したエリアに加えて、標準的なケアエリア３６を用いることができる。別のこうした例では、図２に示すように、ウエハの加工６２が（ステップ１の）ウエハ４８上で実行された後に（ステップ２の）ウエハ６０の（ステップ２の）検査５８のためのダイナミックＭＣＡ５４に加えて、標準的ＭＣＡ５６を用いることができる。このようにして、ダイナミックＭＣＡは、検査レシピにおいてスタティックＭＣＡと共存することができる。さらに、よりホットな閾値を有するダイナミックＭＣＡを第２の検査工程で標準的な（スタティックな）ＭＣＡと共に用いることができる。
【００３５】
一実施形態では、その方法は、第２の製作ステップがウエハ上で実行された後に、決定されたケアエリアを用いて第２の検査工程をウエハ上で実行するステップと、第１の検査工程によって生成された検査結果に含まれるノイズ事象、周縁部欠陥、または検出済み欠陥が、第２の検査工程によって、決定されたケアエリア内で検出された欠陥に関連するかどうかを判定するステップとを含む。このようにして、その方法は、ウエハ製作工程中に欠陥がそのステップで生じた製作ステップを判定するステップを含むことができる。例えば、その方法は、欠陥の発生源の仕組みを特定するために、後続の検査ステップにおけるウエハの検査の感度を増加させるように、ある検査ステップからの検査結果を利用することができる。このようにして、本明細書で説明するダイナミックＭＣは、欠陥発生源の特定（欠陥がそのステップで生じた製作ステップの特定）を助けることができる。こうした一例では、よりホットな閾値を有するダイナミックＭＣＡを、第２の検査工程で標準的な（スタティックな）ＭＣＡと共に用いることができる。したがって、第１の製作ステップ後に始まったクリティカルな欠陥は、第２の検査工程で捕らえる可能性が高い。さらに、ダイナミックＭＣＡは従来のケアエリアよりも小さいエリアをカバーできるので、第２の検査工程でのニューサンスのリスクが低くなる。このようにして追跡できる欠陥は、システマチック欠陥の仕組み、すなわち、同様の設計ジオメトリコンテキストで生じる欠陥を含む。例えば、ステップ１でノイズおよび周縁部欠陥のリピータ解析および／またはＣＡＧＩＤもしくはＤＢＣを利用し、次いでステップ２でそれらを追跡することによって、ステップ１で生じた可能性があるシステマチック欠陥の仕組みを把握する可能性が高まる。このようにして、ダイナミックケアエリアの概念により、欠陥発生源（欠陥がそのステップで生じたしたステップ）を適時に判定でき、システマチック欠陥の仕組みに、その工程中に早くフラグをつけることができるように、欠陥信号情報をあるウエハ製作ステップから次の製作ステップまで追跡およびフィードフォワードする方法が提供される。
【００３６】
欠陥発生源解析（ＤＳＡ）のための現在用いられている方法は、（ステップ１、２などの）各ステップでプラン・オブ・レコード（ＰＯＲ、ｐｌａｎ  ｏｆ  ｒｅｃｏｒｄ）レシピからの欠陥位置情報を用い、次いで、それらをダイ関連の座標系に重ね合わせて、欠陥発生源を見つける。反対に、本明細書で説明する実施形態は、周縁部欠陥を加えた欠陥ならびにリピータ情報を用いて、選択したエリアの感度をそのウエハの後続の検査で実際に改変することができる。したがって、それは、各ステップで通常の検査動作と同時に起こるウエハ特有の動作である。ある検査ステップから次の検査ステップに情報を繰り越すというこの概念は新しい。
【００３７】
一実施形態では、第１および第２の検査工程は同じ検査ツール上で実行される。別の実施形態では、第１および第２の検査工程は異なる検査ツール上で実行される。例えば、ウエハを、２つの検査ステップで同じツールで検査しても異なるツールで検査してもよい。具体的には、それらの実施形態は、２つの検査ステップが同じ検査ツールまたは異なる検査ツールを用いる後続の検査ステップでウエハの検査の感度を増加または減少させるように、ある検査ステップからの検査結果を利用することができる。２つの検査ツールは、Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ州ＭｉｌｐｉｔａｓのＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒからの検査ツールなど、任意の市販の検査ツールを含むことができる。さらに、同じ検査ツールは、同じメーカおよびモデルの単一の検査ツールまたは異なる検査ツールでよい。異なる検査ツールは、同じメーカおよびモデルの異なる検査ツール、あるいは異なるメーカおよびモデルならびに／または異なる出力取得構成（例えば、異なる光学的セットアップ、プラットフォームなど）を有する完全に異なる検査ツールを含むことができる。異なる検査点においてある製作（ｆａｂ）にわたって１つまたは複数のツールが用いられているかどうかに関わらず、こうしたフィードフォワード機構により、ユーザには追加の値が与えられる。さらに、その方法は、（異なる工程ステップの後の）インスペクタ間の接続を伴い、それは、本明細書でさらに説明するような欠陥発生源の特定のために用いることができる。
【００３８】
一部の実施形態では、その方法はウエハごとに実行される。例えば、本明細書でさらに説明するように、その方法は、周縁部欠陥などの情報を含むことができるそのウエハに関するロット結果に基づいて、ウエハごとのＭＣＡを生成することができ、それらのＭＣＡを、同じウエハのための後続の検査ステップで用いることができる。このようにして、ダイナミックＭＣＡは各ウエハによって異なる。
【００３９】
ケアエリアを伝搬するこの工程を、連続する３つ以上の製作ステップにわたって実行できるが、多くの場合に、２つの製作工程ステップを過ぎた欠陥を保存および検出する可能性は低いことに留意されたい。ある一定の欠陥、例えば、あるステップで検出された、上にかかる粒子または周縁部欠陥を、次の検査ステップの前の中間の製作ステップにおいて「除去」可能にすることもできる。
【００４０】
本明細書で説明する実施形態には、現在使用されている他の方法に勝るいくつかの利点がある。例えば、本明細書で説明する実施形態では、ウエハごとに複数の製作工程ステップにわたる対象の欠陥（ＤＯＩ、ｄｅｆｅｃｔ  ｏｆ  ｉｎｔｅｒｅｓｔ）の捕捉を最適化するように、ダイナミックケアエリアの生成が自動化されている。反対に、製品のデモ中には、アプリケーション技術者は、多くの場合に、通常の検査レシピが把握しない欠陥を見つけるために手動で描いたＭＣＡを用いる。さらに、技術者は、後の製作ステップで欠陥を捕捉すると、各製作工程ステップで記憶されたウエハ画像を用いてある一定の位置に手動で戻ることができる。しかし、本明細書で説明する実施形態は、広い範囲に展開できるようにそれらの手動の方法を自動化できるアルゴリズムおよびシステムの接続性を組み込むことができる。さらに、本明細書で説明する実施形態は、手動の方法が特例のものであり異なるユーザ間で再現することが難しいという点で有利である。手動の方法はまた、膨大なデータを手動で捜索し記憶された画像位置に戻ることを実行するのは実用的でないので最適ではない。さらに、アルゴリズムおよび／または方法ならびにシステム接続性によって自動で実行される本明細書で説明するステップは、手動で実行できるが、これは非常に冗長であり最適ではない。さらに、上記で説明したダイナミックケアエリア、および本明細書でさらに説明するダイナミックレビューサンプルにより、装置を互いに接続する手段が提供されて、この装置を別々に用いて可能であるよりも高い価値がもたらされる。
【００４１】
一実施形態では、その方法は、検査結果に基づいて追加の検査工程のためのケアエリアを決定するステップを含む。その追加の検査工程は、第２の製作ステップの前にかつ第１の検査工程よりも高い解像度で、ウエハ上で実行される。このようにして、その方法は、ある検査ステップを別の検査ステップに関連付けることができ、それらのステップは両方とも同じ工程レベルで実行される。言い換えると、その方法は、（同じ製作ステップの後に）インスペクタ間の接続を含むことができる。例えば、図３に示すように、その方法は、標準的ＭＣＡ６８を用いてウエハ６６上で検査ステップ６４を実行するステップを含むことができる。検査ステップ６４は、明視野（ＢＦ）検査、暗視野（ＤＦ）検査、またはＢＦ／ＤＦ検査を用いて実行することができる。検査ステップ６４によって生成される検査結果は、欠陥位置７０を含むことができる。欠陥位置は、検査ステップ６４においてホットレシピを用いて生成することができる。欠陥位置を全ての層７２に関するコンテキストマップデータベースと共に用いてダイナミックＭＣＡ７４を生成することができる。例えば、それらの欠陥位置を、コンテキストマップデータベースを用いて設計コンテキストにマッピングすることができる。追加の検査工程は、電子ビーム検査（ＥＢＩ）でよく、それは、ＢＦ、ＤＦ、またはＢＦ／ＤＦ検査工程よりも高い解像度で実行される。このようにして、その方法は、ＥＢＩ（または他のサンプリングした高解像度の検査）で使用するＢＦまたはＤＦ検査ステップのロット結果およびコンテキストマップからＭＣＡを生成するステップを含むことができる。ほとんどの欠陥ダイおよびクリティカルコンテキストがＥＢＩのためのサンプルプランおよびダイナミックＭＣＡを生成するために用いられる。ダイナミックＭＣＡ７４を用いてＥＢＩ７８によってウエハ６６を検査できるように、ＥＢＩツール７６に送られるロットに、ウエハ６６を含むことができる。ダイナミックＭＣＡおよびより小さいサンプルプランを、ＥＢＩで検査するために用いることができる。その結果、ほとんどのクリティカルエリアは、欠陥の捕捉を良好にするＥＢＩで実質的に高い解像度で検査される。より小さいサンプルプランおよび限定されたダイナミックＭＣＡにより、ＥＢＩの走査時間が確実に適切になる。
【００４２】
こうした一実施形態では、その方法は、検査結果および追加の検査工程の結果に基づいて、第１および追加の検査工程によってウエハ上で検出された欠陥を分類するステップを含む。このようにして、その方法は、１つのツールを単独で用いてできるよりも良好な品質欠陥パレート図を生成するように、（ＢＦツールなど、）高速の中程度の解像度の検査ツールの結果と、ＥＢＩツールなど、低速であるが高解像度のツールのサンプリングされた検査の結果とを組み合わせるステップを含むことができる。言い換えると、高解像度のサンプリングを高速の中解像度の検査と組み合わせることで、より質の高いパレート図を生成することができる。さらに、上記のサンプル生成を自動で実行することができる。
【００４３】
一部の実施形態では、その方法は、第１のレビュー工程を用いて検査結果に基づいてウエハ上で欠陥をレビューするステップと、第１のレビュー工程の結果に基づいて第２のレビュー工程のためのサンプリングプランを決定するステップとを含む。したがって、その実施形態は、ダイナミックレビューサンプリング法を実行するステップを含むことができる。例えば、その方法は、ロット結果を用いて第２回（ｓｅｃｏｎｄ  ｐａｓｓ）のレビューサンプルを生成するステップを含むことができる。適応性のあるレビューサンプルプランは、第１回（ｆｉｒｓｔ  ｐａｓｓ）のレビューからの分類された結果を用いて、システマチック欠陥を見つける確率を高めることができる。このようにして、レビューのためのダイナミックＭＣＡは、システマチック欠陥の発見（同様の設計位置で起こる欠陥を発見する）を助けることができる。さらに、適応性のある欠陥レビューサンプル（例えば、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）サンプル）は、設計コンテキストと組み合わせて第１回で分類された欠陥を用いることができる。例えば、その方法は、レビューおよびコンテキストマップのＳＥＭ／自動欠陥分類（ＡＤＣ）の分類された結果ならびにホットなロット結果を用いて、アクセスされる（ｖｉｓｉｔｅｄ）欠陥のダイナミックＳＥＭサンプルを生成するステップを含むことができる。
【００４４】
一例では、図４に示すように、その方法は、標準的ＭＣＡ８４を用いてウエハ８２上で実行される検査ステップ８０を含むことができる。検査ステップの結果はロット結果８６を含む。検査ステップは、検査ステップでホットレシピを用いて欠陥位置を生成するステップを含むことができる。ＳＥＭレビュー／ＡＤＣ８８を、ロット結果８６、およびＳＥＭレビュー９２に送られるロットに含まれるウエハ８２上の標準的なＳＥＭサンプル９０を用いて実行することができる。分類された欠陥９４を、ＳＥＭレビュー／ＡＤＣ８８によって生み出すことができる。例えば、ロット結果からの標準的なＳＥＭサンプルは、レビューツールでＳＥＭを使用し、自動分類することができる。分類された欠陥を用いて、ダイナミックＳＥＭサンプル９６を生成することができる。このようにして、ＳＥＭレビュー／分類に関して分類された欠陥から、ダイナミックＳＥＭサンプルを生成することができる。例えば、分類された欠陥を、全ての層９８に関するコンテキストマップデータベースに入力することができる。このようにして、分類された結果は設計コンテキストにマッピングされる。マッピングされた分類済みの結果を用いて、ロット結果８６のルックアップ１００を実行する。例えば、見つけたＤＯＩを用いて、ロット結果における同様のコンテキストで見つけた欠陥を位置特定する。ロット結果８６を用いて実行されるルックアップステップの結果を用いて、ダイナミックＳＥＭサンプル９６を生成することができ、そのダイナミックＳＥＭサンプル９６を用いて、別のＳＥＭレビュー／ＡＤＣ８８を実行することができる。このようにして、図４に示す方法は、システマチック欠陥の発見のために使用できるダイナミックサンプリングのためのレビュー間の接続を行う。例えば、ダイナミックサンプルは、同じ設計コンテキストで起こる傾向があるシステマチック欠陥の仕組みを把握する可能性が高い。
【００４５】
他の実施形態では、その方法は、第１のレビュー工程を用いて検査結果に基づいてウエハ上で欠陥をレビューするステップと、第１のレビュー工程の結果および第１の検査工程の記憶された出力に基づいて第２のレビュー工程のためのサンプリングプランを決定するステップとを含む。第１の検査工程の出力は、バーチャルインスペクタ（ＶＩ）に記憶することができ、これは、２００９年３月２６日発行の同一譲受人のＢｈａｓｋａｒらによる米国特許出願公開第２００９／００８０７５９号に記載されているように構成することができる。その文献は本明細書中に完全に記載されているかのように参照により援用される。このようにして、その方法は、よりホットなレシピの再生から第２回のレビューサンプルを生成するステップを含むことができる。したがって、この実施形態は、ダイナミックレビューサンプリング法を実行するステップを含むことができる。例えば、その方法は、第１回のＳＥＭ／ＡＤＣ分類された結果およびコンテキストマップを用いて、記憶された画像の選択したエリア（ウエハまたはウエハ上のダイの選択したエリア）のＶＩ画像再生のためのホットなまたはよりホットなレシピに関するＭＣＡを生成するステップを含むことができ、その結果は、ＳＥＭなどの欠陥レビューのためにサンプリングすることができる（ダイナミックな第２回の欠陥レビューサンプル）。適応性のあるレビューサンプルプランは、分類された結果および記憶された画像データの選択的な再生を用いてシステマチック欠陥を見つける確率を高めることができる。したがって、その方法は、現在使用されているスタティックなレビューサンプリング方式で行うよりも高い信頼度でシステマチック欠陥を見つけるように、レビューツール、検査ツール、ＶＩ記憶装置、および適応性のあるサンプリングアルゴリズムを互いに結びつけることができる。このようにして、その方法は、システマチック欠陥の発見のために使用できる再走査サンプリングに関するレビュー間の接続伴うことができる。
【００４６】
こうした一例では、図５に示すように、ウエハ１０４上で標準的ＭＣＡ１０６を用いて検査ステップ１０２を実行することができる。ＰＯＲ検査でよい検査１０８中に記録されたウエハ画像は、ＶＩ１１０に記憶することができる。標準的なＳＥＭサンプル１１２を用いて、ＳＥＭレビュー１１６に送られたロットに含まれるウエハ１０４上でＳＥＭレビュー／ＡＤＣ１１４を実行することができる。ＳＥＭレビュー／ＡＤＣの結果は、分類された欠陥１１８を含む。例えば、ロット結果からの標準的なＳＥＭサンプルは、レビューツールでＳＥＭを使用し、自動分類することができる。分類された欠陥１１８を全ての層１２０に関するコンテキストマップデータベースに入力して、ダイナミックＭＣＡ１２２を生成することができる。例えば、分類された結果が設計コンテキストにマッピングされ、クリティカルな欠陥およびそれに対応する設計コンテキストに関するダイナミックＭＣＡが生成される。ダイナミックＭＣＡ１２２を、ＶＩ１１０に入力して、画像再生１２４から新しいＳＥＭサンプルを生成することができる。例えば、ウエハ画像を、ダイナミックＭＣＡを用いて（元の画像よりも）ホットなレシピで再生することができる。次いで、画像再生からの新しいＳＥＭサンプルを、ＳＥＭレビューに送ることができ、そのＳＥＭレビューを用いて、ウエハ１０４の追加のＳＥＭレビュー／ＡＤＣを実行することができる（ウエハは依然としてレビューツールにあってよい）。その結果、よりホットな再生レシピが、よりコールドなＰＯＲレシピによって捕捉されなかった同様のコンテキストにおけるシステマチック欠陥を把握する可能性が高くなる。
【００４７】
本明細書で説明する方法は全て、その方法の実施形態の１つまたは複数のステップの結果を持続性コンピュータ可読記憶媒体に記憶するステップを含むことができる。その結果は、本明細書で説明する結果のいずれかを含むことができ、その結果を当技術分野で知られた手法で記憶することができる。記憶媒体は、本明細書で説明する任意の記憶媒体、または当技術分野で知られた他の任意の適切な記憶媒体を含むことができる。それらの結果が記憶された後で、記憶媒体中でそれらの結果にアクセスし、それらの結果を本明細書で説明する方法またはシステムの実施形態のいずれかによって用い、ユーザに表示するためにフォーマットし、別のソフトウェアモジュール、方法、またはシステムなどによって用いることができる。例えば、その方法は、ケアエリアを決定した後で、記憶媒体に検査レシピのケアエリアを記憶するステップを含むことができる。さらに、本明細書でさらに説明するシステムなどのウエハ検査システムによって、ウエハ検査システムが検査のためのケアエリアを使用できるように、本明細書で説明する実施形態の結果または出力を記憶し、それらにアクセスすることができる。
【００４８】
上記で説明した方法の各実施形態は、本明細書で説明する（１つまたは複数の）他の任意の方法の（１つまたは複数の）他の任意のステップを含むことができる。さらに、上記で説明した方法の各実施形態を、本明細書で説明するシステムのいずれかによって実行することができる。
【００４９】
別の実施形態は、コンピュータシステムが検査のためのケアエリアを決定するコンピュータ実装方法を実行するように、内部に記憶されたプログラム命令を格納する持続性コンピュータ可読媒体に関するものである。こうしたコンピュータ可読媒体の一実施形態を図６に示す。具体的には、コンピュータ可読媒体１２６は、コンピュータシステム１３０が、検査のためのケアエリアを決定するコンピュータ実装方法を実行するように、内部に記憶されたプログラム命令１２８を格納している。
【００５０】
コンピュータ実装方法は、本明細書で説明するように実行できる第１の検査工程によって生成された、ウエハに関する検査結果を取得するステップを含む。第１の検査工程は、第１の製作ステップがウエハ上で実行された後にかつ第２の製作ステップがウエハ上で実行される前に、ウエハ上で実行される。コンピュータ実装方法はまた、本明細書で説明するように実行できる、検査結果に基づいて第２の検査工程のためのケアエリアを決定するステップも含む。第２の検査工程は、第２の製作ステップがウエハ上で実行された後にウエハ上で実行される。コンピュータ実装方法は、本明細書で説明する（１つまたは複数の）他の任意の方法の（１つまたは複数の）他の任意のステップを含むことができる。さらに、コンピュータ可読媒体をさらに、本明細書で説明するように構成することができる。
【００５１】
本明細書で説明する方法などの方法を実装するプログラム命令１２８を、コンピュータ可読媒体１２６上に記憶することができる。コンピュータ可読媒体は、読み出し専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、磁気ディスクもしくは光ディスク、磁気テープ、または当技術分野で知られた他の任意の適切な持続性コンピュータ可読媒体など、持続性コンピュータ可読記憶媒体とすることができる。
【００５２】
プログラム命令を、とりわけ、プロシージャベースの技法、コンポーネントベースの技法、および／またはオブジェクト指向の技法を含む様々な手法のいずれかで実装することができる。例えば、プログラム命令を、所望の通りにアクティブＸコントロール、Ｃ＋＋オブジェクト、ジャバビーンズ、マイクロソフトファウンデーションクラス（「ＭＦＣ」）、または他の技法もしくは方法を用いて実装することができる。
【００５３】
コンピュータシステム１３０は、パーソナルコンピュータシステム、メインフレームコンピュータシステム、ワークステーション、イメージコンピュータ、並列プロセッサ、または当技術分野で知られた他の任意のデバイスを含む様々な形態を取ることができる。概して、用語「コンピュータシステム」は、記憶媒体からの命令を実行するプロセッサを１つまたは複数有する任意のデバイスを包含するように広く定義することができる。
【００５４】
図７に、検査のためのケアエリアを決定するように構成されたシステムの一実施形態を示す。そのシステムは、第１の検査工程を実行することによってウエハに関する検査結果を生成するように構成された検査サブシステム１３２を含む。第１の検査工程は、第１の製作ステップがウエハ上で実行された後にかつ第２の製作工程がウエハ上で実行される前に、ウエハ上で実行される。
【００５５】
検査サブシステムは照明サブシステムを含むことができる。例えば、図７に示すように、その照明サブシステムは光源１３４を含む。光源１３４は、レーザなど、当技術分野で知られた任意の適切な光源を含むことができる。光源１３４は、任意の適切な傾斜した入射角を含むことができる、傾斜した入射角で光をウエハ１３６に向けるように構成されている。照明サブシステムは、光学構成要素（図示せず）を１つまたは複数含むこともでき、それらの光学構成要素は、光源１３４から光をウエハ１３６に向けるように構成されている。光学構成要素は、当技術分野で知られた任意の適切な光学構成要素を含むことができる。さらに、光源および／または１つまたは複数の光学構成要素を、１つまたは複数の入射角（例えば、傾斜した入射角および／または実質的に直角の入射角）で光をウエハに向けるように構成することができる。
【００５６】
ウエハ１３６から拡散した光を、複数の検出サブシステムまたは検査サブシステム複数のチャネルによって収集および検出することができる。例えば、直角に比較的近い角度でウエハ１３６から拡散した光を、検出サブシステムのレンズ１３８によって収集することができる。レンズ１３８は、図７に示すような屈曲性の光学素子を含むことができる。さらに、レンズ１３８は、１つもしくは複数の屈曲性の光学素子および／または１つもしくは複数の反射性の光学素子を含むことができる。レンズ１３８によって収集された光を、その検出サブシステムの検出器１４０に向けることができる。検出器１４０は、電荷結合デバイス（ＣＣＤ、ｃｈａｒｇｅ  ｃｏｕｐｌｅｄ  ｄｅｖｉｃｅ）など、当技術分野で知られた任意の適切な検出器を含むことができる。検出器１４０は、ウエハから拡散した光に応答する出力を生成するように構成されている。したがって、レンズ１３８および検出器１４０は、検査サブシステムのある１つのチャネルを形成する。検査サブシステムのそのチャネルは、偏光構成要素および／またはフーリエフィルタリング構成要素など、当技術分野で知られた他の任意の適切な光学構成要素（図示せず）を含むことができる。検査サブシステムは、検出器１４０によって生成された出力を用いてウエハ上の欠陥を検出するように構成されている。例えば、検査サブシステムのコンピュータサブシステム（例えば、コンピュータサブシステム１４２）を、検出器によって生成された出力を用いてウエハ上の欠陥を検出するように構成することができる。
【００５７】
様々な角度でウエハ１３６から拡散した光を、別の検出サブシステムのレンズ１４４によって収集することができる。レンズ１４４は上記で説明したように構成することができる。レンズ１４４によって収集された光は、上記で説明したように構成できるこの検出サブシステムの検出器１４６に向けることができる。検出器１４６はまた、ウエハから拡散した光に応答する出力を生成するように構成されている。したがって、レンズ１４４および検出器１４６は、検査サブシステムの別のチャネル形成することができる。そのチャネルはまた、上記で説明した他の任意の光学構成要素を含むこともできる。一部の実施形態では、レンズ１４４は、約２０度から７０度超の極角でウエハから拡散した光を収集するように構成することができる。さらに、レンズ１４４を、反射性の光学素子（図示せず）として構成することができ、その光学素子は、ウエハから拡散した光を約３６０度の方位角で収集するように構成されている。検査サブシステムは、上記で説明したように実行できる検出器１４６によって生成された出力を用いてウエハ上の欠陥を検出するように構成されている。
【００５８】
図７に示す検査サブシステムはまた、１つまたは複数の他のチャネルを含むこともできる。例えば、検査サブシステムは追加のチャネル（図示せず）を含むことができ、そのチャネルは、側方のチャネルとして構成された本明細書で説明する任意選択の構成要素のいずれかを含むことができる。こうした一例では、側方チャネルを、入射面外に拡散する光を収集および検出するように構成することができる（例えば、側方チャネルは、入射面に実質的に垂直な面に心合わせされたレンズと、そのレンズによって収集された光を検出するように構成された検出器とを含むことができる）。検査サブシステムを、側方チャネルの検出器によって生成された出力を用いてウエハ上の欠陥を検出するように構成することができる。
【００５９】
検査サブシステムはまた、コンピュータサブシステム１４２も含む。例えば、検出器によって生成された出力をコンピュータサブシステム１４２に供給することができ、そのコンピュータサブシステム１４２を、検出器によって生成された出力をコンピュータサブシステムが受信できるように（例えば、当技術分野で知られた任意の適切な伝送媒体を含むことができる、図７に破線で示す１つまたは複数の伝送媒体によって）各検出器に接続することができる。コンピュータサブシステムは、任意の適切な方式で１つまたは複数の検出器の出力を用いて第１の検査工程に関する検査結果を生成することができる。例えば、コンピュータサブシステムを、（１つまたは複数の）検出器によってウエハのために生成された出力を用いて、ウエハ上のノイズ事象、周縁部欠陥、および検出済み欠陥を検出することによって検査結果を生成するように構成することができる。
【００６０】
そのシステムはさらに、検査結果に基づいて第２の検査工程のためのケアエリアを決定するように構成されたコンピュータサブシステム１４８も含む。第２の検査工程は、第２の製作ステップがウエハ上で実行された後にウエハ上で実行される。コンピュータサブシステムを、コンピュータサブシステムが検査サブシステムから検査結果を受信できるような任意の適切な手法で検査サブシステムに接続することができる。コンピュータサブシステムを、本明細書で説明する実施形態のいずれかに従ってケアエリアを決定するように構成することができる。さらに、コンピュータサブシステムをさらに、本明細書で説明するように構成することができ、本明細書で説明する他の任意の（１つまたは複数の）ステップを実行するように構成することができる。
【００６１】
工程、検査、計測、レビュー、または他のツールの一部を形成しない独立型のシステムとして、コンピュータサブシステム１４８を構成することができる。こうした一例では、そのシステムは、本明細書で説明するコンピュータ実装方法のうちの１つまたは複数を実行する特別設計の（さらに任意選択で専用の）構成要素を１つまたは複数含むことができる。こうした実施形態では、コンピュータサブシステム１４８は、「有線」部分および／または「無線」部分を含むことができる伝送媒体によって、他のシステムからのデータまたは情報（例えば、検査システムからの検査結果）を受信および／または取得するように構成することができる。このようにして、伝送媒体は、コンピュータサブシステムと他のシステムとの間のデータリンクとして働くことができる。さらに、コンピュータサブシステム１４８は、伝送媒体を介してデータを別のシステムに送信することができる。こうしたデータは、例えば、コンピュータサブシステムによって決定されたケアエリアについての情報を含むことができる。あるいは、コンピュータサブシステム１４８は、検査システム、計測システム、欠陥レビューシステム、解析システム、または別のツールの一部として形成することができる。
【００６２】
本明細書では図７は、本明細書で説明するシステムの実施形態に含むことができる検査サブシステムの構成を概略的に例示するために提示されることが留意される。明らかに、本明細書で説明する検査サブシステムの構成を、市販の検査システムを設計するときに通常実行されるように、システムの性能を最適化するように改変することができる。さらに、ＫＬＡ−Ｔｅｎｃｏｒから市販されているいずれかの検査ツールなど、現行の検査サブシステムを用いて（例えば、現行の検査システムに本明細書で説明する機能を追加することによって）本明細書で説明するシステムを実装することができる。こうしたシステムの一部では、本明細書で説明する方法は、（例えば、そのシステムの他の機能に加えて）そのシステムの任意選択の機能として提供することができる。あるいは、本明細書で説明するシステムは、完全に新しいシステムを提供するために「ゼロから」設計することもできる。
【００６３】
本発明の様々な態様の他の修正実施形態および改変実施形態は、この説明から当業者には明らかになる。例えば、ダイナミックケアエリアを決定する方法およびシステムが提供される。したがって、この説明は、単なる例示であり、本発明を実施する概略的な方式を当業者に教示する目的のものであると解釈すべきである。本明細書に示し説明した本発明の形態は現在の好ましい実施形態として捉えるべきであることを理解されたい。本発明のこうした説明の利益を有する後に当業者には全て明らかであるように、本明細書で例示および説明したものの代わりにある要素および材料を用いてもよく、部品および工程を反対にしてもよく、本発明のある一定の特徴を独立に使用してもよい。以下の特許請求の範囲で説明するように、本発明の精神および範囲から逸脱することなく本明細書で説明する要素に変更を行うことができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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