(57)【要約】【課題】機能が安定的となり、寿命が長いパッケージ化発光ダイオードとパッケージ化発光ダイオードの作製方法を提供する。【解決手段】固化して成形されていないアクリル樹脂と蛍光パウダーを用意するステップＡと、アクリル樹脂と蛍光パウダーを一定の比例で混合して、粘度が１０００〜３０００センチポアズ程度の仕掛品を作製し、蛍光パウダーの重量％を５％〜５０％にするステップＢと、仕掛品を真空に置いて、真空引き機器により、仕掛品の内部にある空気を仕掛品から分離するステップＣと、空気が分離された仕掛品を成形金型に注入して、真空引き機器により、成形金型に注入される仕掛品に含有する空気を仕掛品から分離するステップＤと、紫外線によって仕掛品を照射することにより、仕掛品を固化してカバーとするステップＥと、成形金型からカバーを離型するステップＦと、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固化して成形されていないアクリル樹脂と蛍光パウダーを用意するステップＡと、
前記アクリル樹脂と前記蛍光パウダーを一定の比例で混合して、粘度が１０００〜３０００センチポアズ程度の仕掛品を作製し、前記蛍光パウダーの重量％を５％〜５０％にするステップＢと、
前記仕掛品を真空に置いて、真空引き機器により、前記仕掛品の内部にある空気を前記仕掛品から分離するステップＣと、
空気が分離された前記仕掛品を成形金型に注入して、真空引き機器により、成形金型に注入される前記仕掛品に含有する空気を前記仕掛品から分離するステップＤと、
紫外線によって前記仕掛品を照射することにより、前記仕掛品を固化してカバーとし、前記紫外線を１平方センチごとに３０００〜３５００兆ジュールの露光量で、２０〜４０秒間に持続に露光するステップＥと、
前記成形金型から前記カバーを離型するステップＦと、を含むことを特徴とする、
カバーの作製方法。
【請求項２】
前記ステップＥにおいて、前記紫外線を１平方センチごとに３０００〜３５００兆ジュールの露光量で、３０秒間に持続に露光することを特徴とする、請求項１に記載のカバーの作製方法。
【請求項３】
前記ステップＤは、真空において行われることを特徴とする、請求項１に記載のカバーの作製方法。
【請求項４】
前記ステップＥの前の各ステップは、リソグラフィエリアにおいて行われることを特徴とする、請求項１に記載のカバーの作製方法。
【請求項５】
前記アクリル樹脂は、メタクリル酸メチルと、メタクリル酸メチルオリゴマーと、光開始剤と、を含むことを特徴とする、請求項１に記載のカバーの作製方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５の何れかに記載のカバーの作製方法を含み、
基板と前記カバーを用意し、前記基板は、第１面と、第２面と、を有し、前記カバーは、第３面と、第４面と、を有し、前記第２面と前記第３面のうちの一つに凸縁が設けられており、前記凸縁により窪みが構成されるステップＧと、
前記第２面に発光ダイオード回路を設け、前記発光ダイオード回路は少なくとも一つの発光ダイオードチップを含むステップＨと、
真空において、前記基板に前記カバーを固定することにより、前記窪みは、前記カバーと前記基板に封止されて、密封空間を形成し、前記発光ダイオード回路は前記密封空間内に位置するステップＩと、を含むことを特徴とする、
パッケージ化発光ダイオードの作製方法。
【請求項７】
前記ステップＩにおいて、前記カバーと前記基板は光硬化樹脂によって結合されることを特徴とする、請求項６に記載のパッケージ化発光ダイオードの作製方法。
【請求項８】
前記第３面には、凹凸な皺が形成されていることを特徴とする、請求項６に記載のパッケージ化発光ダイオードの作製方法。
【請求項９】
前記第４面には、凹凸な皺が形成されていることを特徴とする、請求項６に記載のパッケージ化発光ダイオードの作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ化発光ダイオードに関し、特に、パッケージ化発光ダイオードに適用可能なカバーの作製方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のパッケージ化発光ダイオードは、シリコーン又はエポキシに蛍光パウダーを混入して、このシリコーン又はエポキシにより発光ダイオードチップを覆う。このように、発光ダイオードからの光により蛍光パウダーが励起されて、各種の顔色又は白色の可視光を発生することが可能である。
【０００３】
しかし、このような発光ダイオードは、機能が安定的ではなく、寿命が短いという問題があった。シリコーンやエポキシの表面が水分に侵食されやすいため、蛍光パウダーが水分と接触して変質する。
また、発光ダイオードチップが点灯しているときには、周囲の温度が上昇し、特に、発光ダイオードの発光パワーがどんどん増加するため、従来のものより多くの熱が発生されて、シリコーンやエポキシ及び蛍光パウダーが更に変質しやすいという問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の主な目的は、機能が安定的となり、寿命が長いパッケージ化発光ダイオードとパッケージ化発光ダイオードの作製方法を提供することにある。  
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のカバーの作製方法によると、固化して成形されていないアクリル樹脂と蛍光パウダーを用意するステップＡと、アクリル樹脂と蛍光パウダーを一定の比例で混合して、粘度が１０００〜３０００センチポアズ程度の仕掛品を作製し、蛍光パウダーの重量％を５％〜５０％にするステップＢと、仕掛品を真空に置いて、真空引き機器により、仕掛品の内部にある空気を仕掛品から分離するステップＣと、空気が分離された仕掛品を成形金型に注入して、真空引き機器により、成形金型に注入される仕掛品に含有する空気を仕掛品から分離するステップＤと、紫外線によって仕掛品を照射することにより、仕掛品を固化してカバーとし、紫外線を１平方センチごとに３０００〜３５００兆ジュールの露光量で、２０〜４０秒間に持続に露光するステップＥと、成形金型からカバーを離型するステップＦと、を含むことを特徴とする。
【０００６】
本発明のカバーの作製方法によると、ステップＥにおいて、紫外線を１平方センチごとに３０００〜３５００兆ジュールの露光量で、３０秒間に持続に露光することを特徴とする。
【０００７】
本発明のカバーの作製方法によると、ステップＤは、真空において行われることを特徴とする。
【０００８】
本発明のカバーの作製方法によると、ステップＥの前の各ステップは、リソグラフィエリアにおいて行われることを特徴とする。
【０００９】
本発明のカバーの作製方法によると、アクリル樹脂は、メタクリル酸メチルと、メタクリル酸メチルオリゴマーと、光開始剤と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
本発明のパッケージ化発光ダイオードの作製方法によると、請求項１乃至請求項５の何れかに記載のカバーの作製方法を含み、基板とカバーを用意し、基板は、第１面と、第２面と、を有し、カバーは、第３面と、第４面と、を有し、第２面と第３面のうちの一つに凸縁が設けられており、凸縁により窪みが構成されるステップＧと、第２面に発光ダイオード回路を設け、発光ダイオード回路は少なくとも一つの発光ダイオードチップを含むステップＨと、真空において、基板にカバーを固定することにより、窪みは、カバーと基板に封止されて、密封空間を形成し、発光ダイオード回路は密封空間内に位置するステップＩと、を含むことを特徴とする。
【００１１】
本発明のパッケージ化発光ダイオードの作製方法によると、ステップＩにおいて、カバーと基板は光硬化樹脂によって結合されることを特徴とする。
【００１２】
本発明のパッケージ化発光ダイオードの作製方法によると、第３面には、凹凸な皺が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明のパッケージ化発光ダイオードの作製方法によると、第４面には、凹凸な皺が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のカバーの作製方法及びパッケージ化発光ダイオードの作製方法によれば、機能が安定的となり、寿命が長いという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のパッケージ化発光ダイオードの一部を示す断面図である。
【図２】本発明のカバーの作製方法を示すフローチャートである。
【図３】本発明のパッケージ化発光ダイオードの生産プロセスを示す模式図である。
【図４】本発明のパッケージ化発光ダイオードの生産プロセスを示す模式図である。
【図５】本発明のパッケージ化発光ダイオードの生産プロセスを示す模式図である。
【図６】本発明のパッケージ化発光ダイオードの生産プロセスを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。本発明のカバーの作製方法によって作製されるカバーは、図１に示すパッケージ化発光ダイオードに適用することが可能である。
【００１７】
本発明のカバーの作製方法は、図２に示すように、下記のステップを有する。
【００１８】
固化して成形されていないアクリル樹脂と蛍光パウダーを用意し、蛍光パウダーと混合するアクリル樹脂は、メタクリル酸メチルと、メタクリル酸メチルオリゴマーと、光開始剤と、を含むことが好ましく、紫外線に照射されると重合反応が発生して固化され、蛍光パウダは粉末状を呈するステップＡ。
【００１９】
アクリル樹脂と蛍光パウダーを一定の比例で混合して、粘度が１０００〜３０００センチポアズ程度の仕掛品を作製し、蛍光パウダーの重量％を５％〜５０％にすることが好ましく、異なる顔色の光を発生する発光ダイオードが白色の光を発生させるために、蛍光パウダーは、黄色な蛍光パウダー、赤色と緑色と青色を混合する蛍光パウダー、黄色と赤色を混合する蛍光パウダー、赤色と緑色を混合する蛍光パウダー、又はオレンジ色と緑色を混合する蛍光パウダーを採用するステップＢ。
【００２０】
前記仕掛品を真空に置いて、真空引き機器により、前記仕掛品の内部にある空気を前記仕掛品から分離するステップＣ。
【００２１】
空気が分離された前記仕掛品を成形金型に注入して、前記仕掛品と成形金型の間に空気又は泡が存在することを回避するために、真空引き機器により、成形金型に注入される前記仕掛品に含有する空気を前記仕掛品から分離するステップＤ。
【００２２】
紫外線によって前記仕掛品を照射することにより、前記仕掛品を固化してカバーとし、前記紫外線を１平方センチごとに３０００〜３５００兆ジュールの露光量で、２０〜４０秒間に持続に露光し、なお、前記紫外線を１平方センチごとに３０００〜３５００兆ジュールの露光量で、３０秒間に持続に露光することが好ましいステップＥ。
【００２３】
成形金型から前記カバーを離型するステップＦ。
【００２４】
ステップＥの前の各ステップは、リソグラフィエリアにおいて行われることが好ましい。このように、アクリル樹脂がステップＥの前に紫外線に照射されて固化することを回避することが可能である。
【００２５】
これにより、上記のステップによって作製されたカバーは、パッケージ化発光ダイオードの作製に適用可能である。前記カバーにより、パッケージ化発光ダイオードを作製することが可能である。図３乃至図６を参照する。図３乃至図６は本発明のパッケージ化発光ダイオードの生産プロセスを示す模式図である。本発明のパッケージ化発光ダイオードの作製方法は、下記のステップを有する。
【００２６】
基板１とカバー２を用意し、基板１は、第１面１１と、第２面１２と、を有し、カバー２は、第３面２１と、第４面２２と、を有し、第２面１２に凸縁３が設けられており、凸縁３により窪みが構成される。凸縁３は、基板１と一体成形され、又は別の部品を基板１に組付けて形成され、もちろん、凸縁３は第３面２１に位置してもよく、カバー２は、上記のカバーの作製方法によって作製され、具体的には、カバー２に蛍光パウダーが混入され、カバー２は、アクリル樹脂で作製されたものであり、光線を透過可能であり、その第３面２１又は第４面２２の表面に凹凸な皺が形成されており、前記皺により光線が反射され、又は屈折されるステップＧ。
【００２７】
図４に示すように、第２面１２に発光ダイオード回路４を設け、発光ダイオード回路４は、少なくとも一つの発光ダイオードチップ４１と、発光ダイオードチップ４１に連接されているリード４２と、を含み、発光ダイオード回路４がＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，表面実装技術）によって行われることが好ましいステップＨ。
【００２８】
真空において、基板１にカバー２を固定することにより、前記窪みは、カバー２と基板１に封止されて、密封空間を形成し、前記密封空間の内部が真空状態にあり、発光ダイオード回路４は前記密封空間内に位置しており、カバー２と基板１は光硬化樹脂５によって結合され、もちろん、高周波加熱によりカバー２又は基板１の一部を溶融して、カバー２と基板１を圧合してもよいステップＩ。
【００２９】
上記のステップにより、図１に示すパッケージ化発光ダイオードを作製することが可能である。発光ダイオードチップ４１とカバー２が分離しており、前記密封空間の内部が真空状態にあるため、発光ダイオードチップ４１からの熱がカバー２に伝導され難く、カバー２における蛍光パウダーの熱による変質を回避可能である。
また、カバー２における蛍光パウダーがアクリル樹脂に覆われているため、蛍光パウダーは、外部に露呈せず、水分との接触による変質を回避可能である。
【００３０】
カバー２と基板１の間の前記密封空間が真空状態にあるため、発光ダイオードチップ４１からの光の空気との接触によるロスを回避可能であり、良い発光効率を保持可能である。また、カバー２に凹凸な皺が形成されているため、集光効果を得ることが可能である。カバー２の第４面２２に保護層を設けることが好ましい。このように、外部の物質によりカバー２が磨耗され、又は侵食されることを防止することが可能である。
【００３１】
本発明のカバーの作製方法により、カバーを作製することが可能であり、前記カバーは、パッケージ化発光ダイオードの作製方法に適用して、パッケージ化発光ダイオードを作製することが可能である。
本発明のカバーの作製方法及びパッケージ化発光ダイオードの作製方法によれば、機能が安定的となり、寿命が長いという効果を有する。
【００３２】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００３３】
本発明は、パッケージ化発光ダイオードに適用することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１    基板
２    カバー
３    凸縁
４    発光ダイオード回路
５    光硬化樹脂
１１  第１面
１２  第２面
２１  第３面
２２  第４面
４１  発光ダイオードチップ
４２  リード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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