(57)【要約】  本発明の一実施形態によると，基板処理装置は互いに並んで配置された第１及び第２チェンバーと，前記第１及び第２チェンバーの内部にそれぞれ設置され，前記第１及び第２チェンバー内に移送された第１及び第２基板をそれぞれ支持する第１及び第２リフトピンと，前記第１及び第２チェンバー内に前記第１及び第２基板を移送する移送ロボットと，を含み，前記移送ロボットは同時昇降によって前記第１及び第２リフトピンの上部にそれぞれ第１及び第２基板を移送する第１及び第２ブレードを具備し，前記第１及び第２ブレードは前記第１及び第２ブレードが前記第１及び第２リフトピンの上端より高く位置する移動位置と，前記第１ブレードは前記第１リフトピンの上端より低く位置して前記第２ブレードは前記第２リフトピンの上端より高く位置する第１装着位置と，前記第１及び第２ブレードが前記第１及び第２リフトピンの上端より低く位置する第２装着位置に移動することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに並列して配置された第１及び第２チェンバーと，
前記第１及び第２チェンバーの内部にそれぞれ設置され，前記第１及び第２チェンバー内に移送された第１及び第２基板を，それぞれ支持する第１及び第２リフトピンと，
前記第１及び第２チェンバー内に前記第１及び第２基板を移送する移送ロボットと，を含み，
前記移送ロボットは，同時に昇降し，前記第１及び第２リフトピンの上部に，それぞれ第１及び第２基板を移送する第１及び第２ブレードを具備し，
前記第１及び第２ブレードは，前記第１及び第２ブレードが前記第１及び第２リフトピンの上端より高く位置する移動位置と，前記第１ブレードが前記第１リフトピンの上端より低く位置し，前記第２ブレードが前記第２リフトピンの上端より高く位置する第１装着位置と，前記第１及び第２ブレードが前記第１及び第２リフトピンの上端より低く位置する第２装着位置に移動可能であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記第１リフトピンの上端は，前記第２リフトピンの上端より高く位置し，
前記第１及び第２ブレードはおおよそ同じ高さに位置することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第１リフトピンの上端は，前記第２リフトピンの上端とおおよそ同じ高さに位置し，
前記第１ブレードは前記第２ブレードより低く位置することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記基板処理装置は，上昇位置で前記第１及び第２リフトピンの上部にそれぞれ置かれた前記第１及び第２基板をそれぞれ支持しながら下降位置で前記第１及び第２リフトピンによって貫通される第１及び第２貫通ホールを有する第１及び第２支持部材を更に含み，
前記第１及び第２リフトピンは前記第１及び第２チェンバーの底壁に固定的に設けられることを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか一項記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記移送ロボットは，前記移動位置で前記第１ブレードに置かれた前記第１基板の位置を整列し，前記第１装着位置で前記第２基板の位置を整列することを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか一項記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記第１及び第２ブレードは，下降によって前記移動位置と前記第１及び第２装着位置に順次に移動することを特徴とする請求項１乃至請求項３のうちいずれか一項記載の基板処理装置。
【請求項７】
互いに並んで配置された第１及び第２チェンバーの内部にそれぞれ設置された第１及び第２リフトピンの上部に第１及び第２基板を移送する基板移送方法において，
前記第１及び第２基板が置かれた第１及び第２ブレードを前記第１及び第２リフトピンの上端より高く位置した移動位置で前記第１及び第２リフトピンの上部に同時移動する工程と，
前記第１ブレードに置かれた前記第１基板の位置を整列する工程と，
前記第１及び第２ブレードを下降し，前記第１ブレードは前記第１リフトピンの上端より低く位置して前記第２ブレードは前記第２リフトピンの上端より高く位置する第１装着位置に移動する工程と，
前記第２ブレードに置かれた前記第２基板の位置を整列する工程と，
前記第１及び第２ブレードを下降し，前記第１及び第２ブレードを前記第１及び第２リフトピンの上端より低く位置する第２装着位置に移動する工程と，を含むことを特徴とする基板移送方法。
【請求項８】
前記第１リフトピンの上端は前記第２リフトピンの上端より高く位置し，
前記第１及び第２ブレードはおおよそ同じ高さに位置することを特徴とする請求項７記載の基板移送方法。
【請求項９】
前記第１リフトピンの上端は前記第２リフトピンの上端とおおよそ同じ高さに位置し，
前記第１ブレードは前記第２ブレードより低く位置することを特徴とする請求項７記載の基板移送方法。
【請求項１０】
前記方法は，前記第１及び前記第２チェンバー内にそれぞれ設置され，下降位置で前記第１及び第２リフトピンによってそれぞれ貫通される第１及び第２貫通ホールを有する第１及び第２支持部材を上昇位置に転換して前記第１及び第２リフトピンの上部にそれぞれ置かれた前記第１及び第２基板を前記第１及び第２支持部材によって支持する工程を更に含むことを特徴とする請求項７乃至請求項９のうちいずれか一項記載の基板移送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，基板処理装置及び基板移送方法に関するものであり，更に詳しくは，第１及び第２チェンバー内に第１及び第２基板をそれぞれ移送できる基板処理装置及び基板移送方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野では多様な工程を行うための多様な工程チェンバーが使用される。このような工程としては，例えば，洗浄，蒸着，エッチング，酸化などがある。ウェハ（wafer）は工程チェンバー内に装着された状態で上記のような工程を経て，工程が完了されたウェハは工程チェンバーの内部から取り外されて次の工程に移る。
【０００３】
ウェハは，移送ロボットを介して工程チェンバー内に装着されるか工程チェンバーから取り外される。移送ロボットは，ウェハが置かれるブレード（又はエンドエフェクター（end effector））を具備し，ブレードは後端に連結された移送アームを介して昇降するか移動してウェハを工程チェンバー内に装着するか工程チェンバー内部から取り外す。
【０００４】
ウェハは，ブレードによって工程チェンバー内に設置された支持部材の上部に移動し，ブレードは，支持部材の上に設置されたリフトピンの上端にウェハを置く。リフトピンは，ウェハの背面と接触した状態でウェハを支持し，ウェハは，支持部材の上昇又はリフトピンの下降によって支持部材の上部面に配置される。次に，ウェハに対する工程が行われる。
【０００５】
一方，ウェハが指示部材の上部面に配置される際，ウェハが正確な位置から離脱して配置される場合，ウェハに対する正確な工程(例えば，均一性など)を期待することが難しい。よって，ウェハをリフトピンの上端に置く前に，ウェハが正確な位置に置かれるようにブレードを左右に移動し，ウェハが正確な座標に位置する際リフトピンの上端にウェハを置く。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は，基板を複数のチェンバーにそれぞれ装着し得る基板処理装置及び基板移送方法を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は，基板を移送するのに要する時間を短縮することができる基板処理装置及び基板移送方法を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は，以下の詳細な説明と添付した図面からより明確になる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様によると，基板処理装置は互いに並列に配置された第１及び第２チェンバーと，前記第１及び第２チェンバーの内部にそれぞれ設置され，前記第１及び第２チェンバー内に移送された第１及び第２基板を，それぞれ支持する第１及び第２リフトピンと，前記第１及び第２チェンバー内に前記第１及び第２基板を移送する移送ロボットと，を含み，前記移送ロボットは，同時に昇降し，前記第１及び第２リフトピンの上部に，それぞれ第１及び第２基板を移送する第１及び第２ブレードを具備し，前記第１及び第２ブレードは，前記第１及び第２ブレードが前記第１及び第２リフトピンの上端より高く位置する移動位置と，前記第１ブレードが前記第１リフトピンの上端より低く位置し又，前記第２ブレードが，前記第２リフトピンの上端より高く位置する第１装着位置と，前記第１及び第２ブレードが前記第１及び第２リフトピンの上端より低く位置する第２装着位置に移動することができる。
【００１０】
前記第１リフトピンの上端は，前記第２リフトピンの上端より高く位置し，前記第１及び第２ブレードはおおよそ同じ高さに位置してもよい。
【００１１】
前記第１リフトピンの上端は，前記第２リフトピンの上端とおおよそ同じ高さに位置し，前記第１ブレードは前記第２ブレードより低く位置してもよい。
【００１２】
本発明の他の態様における基板処理装置は，上昇位置で前記第１及び第２リフトピンの上部にそれぞれ置かれた前記第１及び第２基板をそれぞれ支持しながら，下降位置で前記第１及び第２リフトピンによって貫通される第１及び第２貫通ホールを有する第１及び第２支持部材を更に含み，前記第１及び第２リフトピンは前記第１及び第２チェンバーの底壁に固定的に設けられてもよい。
【００１３】
前記移送ロボットは，前記移動位置で前記第１ブレードに置かれた前記第１基板の位置を整列し，前記第１装着位置で前記第２基板の位置を整列してもよい。
【００１４】
前記第１及び第２ブレードは，下降によって前記移動位置と前記第１及び第２装着位置に順次移動してもよい。
【００１５】
本発明のさらに他の態様による，互いに並列に配置された第１及び第２チェンバーの内部にそれぞれ設置された第１及び第２リフトピンの上部に，第１及び第２基板を移送する基板移送方法は，前記第１及び第２基板が置かれた第１及び第２ブレードを前記第１及び第２リフトピンの上端より高く位置した移動位置で前記第１及び第２リフトピンの上部に同時移動する工程と，前記第１ブレードに置かれた前記第１基板の位置を整列する工程と，前記第１及び第２ブレードを下降し，前記第１ブレードは前記第１リフトピンの上端より低く位置し又，前記第２ブレードは前記第２リフトピンの上端より高く位置する第１装着位置に移動する工程と，前記第２ブレードに置かれた前記第２基板の位置を整列する工程と，前記第１及び第２ブレードを下降して前記第１及び第２ブレードを前記第１及び第２リフトピンの上端より低く位置する第２装着位置に移動する工程と，を含む。
【００１６】
前記第１リフトピンの上端は前記第２リフトピンの上端より高く位置し，前記第１及び第２ブレードはおおよそ同じ高さに位置してもよい。
【００１７】
前記第１リフトピンの上端は前記第２リフトピンの上端とおおよそ同じ高さに位置し，前記第１ブレードは前記第２ブレードより低く位置してもよい。
【００１８】
前記方法は，前記第１及び第２チェンバー内にそれぞれ設置され，下降位置で前記第１及び第２リフトピンによってそれぞれ貫通される第１及び第２貫通ホールを有する第１及び第２支持部材を上昇位置に転換して，前記第１及び第２リフトピンの上部にそれぞれ配置された前記第１及び第２基板を前記第１及び第２支持部材によって支持する工程を更に含んでもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の目的は，基板を複数のチェンバーにそれぞれ装着できる基板処理装置及び基板移送方法を提供することにある。
【００２０】
本発明の他の目的は，基板を移送するのに要する時間を短縮することができる基板処理装置及び基板移送方法を提供することにある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態による基板処理装置を概略的に示す図である。
【図２】図１に示したチェンバーに基板を移送する移送ロボットの概略を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態による基板移送方法の概略を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態による基板移送方法の概略を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態による基板移送方法の概略を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態による基板移送方法の概略を示す図である。
【図７】本発明の他の実施形態による移送ロボットの概略を示す図である。
【図８】本発明の他の実施形態による基板移送方法の概略を示す図である。
【図９】本発明の他の実施形態による基板移送方法の概略を示す図である。
【図１０】本発明の他の実施形態による基板移送方法の概略を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下，本発明の好ましい実施形態を添付した図１乃至図１０を参照して更に詳しく説明する。本発明は実施に際し，様々な形で変更されてもよく，本発明の範囲が以下で説明する実施形態に限られるものとして解釈されてはならない。本実施形態は，本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に本発明を更に詳細に説明するために提供されるものである。よって，図面に示した各要素の形状は，明確な説明のために強調されて表現されている。
【００２３】
図１は，本発明の一実施形態による基板処理装置を概略的に示す図である。図１に示したように，基板処理装置は第１及び第２チェンバー１０，２０を具備し，第１及び第２チェンバー１０，２０は互いに並列に隣接して配置される。第１及び第２チェンバー１０，２０は同じ工程を行ってもよく，選択的に互いに異なる工程（例えば，第１及び第２チェンバー１０，２０で一連の工程が継続して行われる。）が第１及び第２チェンバー１０，２０内で行われてもよい。
【００２４】
図１に示したように，第１及び第２支持部材１２，２２は，第１及び第２チェンバー１０，２０の内部にそれぞれ設置され，第１及び第２支持部材１２，２２は下端に連結された昇降軸１３，２３によって昇降し得る。すなわち，第１及び第２支持部材１２，２２は昇降によって図１に示した下降位置及び下降位置から上部に向かって移動した上昇位置に改変されてもよい。
【００２５】
第１及び第２支持部材１２，２２は上下に貫通された複数の第１及び第２貫通ホール１２ａ，２２ａを有し，第１及び第２支持部材１２，２２が下降位置に置かれる場合，後述する第１及び第２リフトピン１４，２４は，第１及び第２貫通ホール１２ａ，２２ａを介して第１及び第２支持部材の上部に突出する。後述するように（図６参照），第１及び第２支持部材１２，２２が上昇位置に配置される場合，第１及び第２リフトピン１４，２４は，長さに応じて第１及び第２貫通ホール１２ａ，２２ａ内に実装されるか第１及び第２支持部材１２，２２の下部に位置する。
【００２６】
第１及び第２リフトピン１４，２４は，第１及び第２チェンバー１０，２０内部にそれぞれ移送された基板を最初に支持し，前記第１及び第２リフトピン１４，２４の下端部が第１及び第２チェンバー１０，２０の底壁にそれぞれ固定設置された状態で第１及び第２リフトピン１４，２４が起立した状態を維持する。上述したように，第１及び第２支持部材１２，２２が下降位置に置かれた場合，第１及び第２リフトピン１４，２４は，第１及び第２貫通ホール１２ａ，２２ａを介して第１及び第２支持部材の上部に突出され，第１及び第２チェンバー１０，２０の内部にそれぞれ移送された基板を最初に支持する。
【００２７】
この際，図１に示したように，第１リフトピン１４の上端と第２リフトピン２４の上端との間に高さの差（ｈ１）が存在する。すなわち，基板が第１及び第２チェンバー１０，２０の内部にそれぞれ移送される場合，第１チェンバー１０に移送された基板が第２チェンバー２０に移送された基板より高く位置する。これに対する詳細な説明は後述する。
【００２８】
一方，第１及び第２アンテナ１６，２６は第１及び第２支持部材１２，２２の上部に設置される。第１及び第２アンテナ１６，２６は，外部から印加された電源によって第１及び第２チェンバー１０，２０の内部にそれぞれ電界を形成し，第１及び第２チェンバー１０，２０の内部に反応ガスが供給されると電界によってプラズマが生成される。
【００２９】
図２は，図１に示すチェンバーに基板を移送する移送ロボットの概略を示す図である。移送ロボット３０は第１及び第２ブレード３２，３４とそれらを連結する連結アーム３６，そして連結アーム３６に連結された複数の延長アーム３８，３９を備える。前記第１及び第２ブレード３２，３４はおおよそ同じ高さに位置し，第１及び第２ブレード３２，３４は連結アーム３６に連結された状態で延長アーム３８，３９の動作（又は延長アーム３８，３９に連結された駆動部の動作）によって昇降又は移動されてもよい。上述したように，基板は第１及び第２ブレード３２，３４の上部に置かれ，第１及び第２ブレード３２，３４は第１及び第２チェンバー１０，２０の側壁にそれぞれ形成されたゲートバルブ（図示せず）を介して第１及び第２チェンバー１０，２０の内部に移動して第１及び第２チェンバー１０，２０の内部に基板を装着する。
【００３０】
図３乃至図６は，本発明の一実施形態による基板移送方法の概略を示す図である。以下，図３乃至図６を参照して基板移送方法を説明する。
【００３１】
図３に示すように，第１及び第２基板Ｓ１，Ｓ２はそれぞれ第１及び第２ブレード３２，３４の上部面に置かれ，上述したように第１及び第２チェンバー１０，２０の側壁にそれぞれ形成されたゲートバルブ（図示せず）を介して第１及び第２チェンバー１０，２０の内部に移動する。この際，第１及び第２ブレード３２，３４は連結アーム３６と共に同時に移動する。第１及び第２ブレード３２，３４は第１及び第２支持部材１２，２２の上部に移動し，この際，第１及び第２ブレード３２，３４の上部面（又は第１及び第２基板Ｓ１，Ｓ２の底面）は第１及び第２リフトピン１４，２４の上端より高く位置する（「移動位置」と称する）。
【００３２】
次に，図３に示すように，第１基板Ｓ１を左右に移動して第１支持部材１２上の正確な位置に整列する。すなわち，連結アーム３６を左右に移動して第１基板Ｓ１を左右に移動させ，この際，第１及び第２ブレード３２，３４は，連結アーム３６と共に移動し，第２ブレード３４に置かれた第２基板Ｓ２も共に移動する。しかし，第２基板Ｓ２の整列は無視した状態で第１基板Ｓ１の整列可否を判断し，第１基板Ｓ１の整列が完了されると，連結アーム３６を下降して第１基板Ｓ１を第１リフトピン１４の上端に置く。
【００３３】
図４に示すように，第１ブレード３２の上部面（又は第１基板Ｓ１の下部面）が第１リフトピン１４の上端より低く位置し，第２ブレード３４の上部面（又は第２基板Ｓ２の下部面）が第２リフトピン２４の上端より高く位置した状態（「第１装着位置」と称する）で，第１基板Ｓ１は第１リフトピン１４の上端に置かれ，第２基板Ｓ２は第２ブレード３４の上部面に置かれている。
【００３４】
この状態で，第１基板Ｓ１と同じ方法で，第２基板Ｓ２を左右に移動して第２支持部材２２上の正確な位置に整列される。すなわち，連結アーム３６を左右に移動して第２基板Ｓ２を左右に移動させ，この際，第１及び第２ブレード３２，３４は連結アームとともに移動する。しかし，第１基板Ｓ１は第１ブレード３２の上部面から離脱して第１リフトピン１４上に置かれた状態であるため，第１ブレード３２の移動は第１基板Ｓ１の位置に影響を及ぼさず，第１基板Ｓ１は上述した過程を介して整列された状態を維持することができる。次に，第２基板Ｓ２の整列可否を判断し，第２基板Ｓ２の整列が完了すると連結アーム３６を下降して第２基板Ｓ２を第２リフトピン２４の上端に置く。
【００３５】
図５に示すように，第１及び第２ブレード３２，３４の上部面（又は第１及び第２基板Ｓ１，Ｓ２の下部面）が第１及び第２リフトピン１４，２４の上端より低く位置した状態（「第２装着位置」と称する）で，第１及び第２基板Ｓ１，Ｓ２は第１及び第２リフトピン１４，２４の上端にそれぞれ置かれている。次に，第１及び第２ブレード３２，３４は後退して第１及び第２支持部材１２，２２の上部から離脱し，上述したゲートバルブ（図示せず）を介して第１及び第２チェンバー１０，２０から抜けられる。
【００３６】
次に，図６に示すように，第１及び第２支持部材１２，２２が上昇し，第１及び第２リフトピン１４，２４にそれぞれ置かれた第１及び第２基板Ｓ１，Ｓ２は第１及び第２支持部材１２，２２の上部面に配置される。この際，上述した方法を介して第１及び第２基板Ｓ１，Ｓ２の整列が完了された状態であるため，第１及び第２基板Ｓ１，Ｓ２は正確な位置に置かれる。
【００３７】
上述によると，複数のチェンバーにそれぞれ基板を装着する際，基板の装着に要する時間を短縮することができる。すなわち，同じ動作を介して複数の基板が複数のチェンバー内に進入することができ，同じ下降過程を介して複数の基板がリフトピンの上部に置かれる。すなわち，整列過程を除いた大部分の過程を複数の基板が共有することができるため基板を装着する際必要な動作を減らすことができ，短い時間内に装着及び整列を完了することができる。
【００３８】
一方，本実施形態では２つのチェンバーを例に挙げて説明したが，本実施形態の内容は３つ以上のチェンバーに応用することができる。例えば，３つのチェンバーにそれぞれ設置されたリフトピンが有する高さの差を利用して本実施形態の内容をそのまま具現することができる。
【００３９】
また，本実施形態では互いに並んで隣接した複数のチェンバーに対して基板をそれぞれ移送する方法を説明しているが，これとは異なって，複数のチェンバーは互いに離隔されて配置されるか上下に配置されてもよく，このような配置においても上述した実施形態を応用することができる。また，本実施形態ではリフトピンがチェンバーの底壁に固定設置されると説明しているが，本発明は，リフトピンがチェンバーの底壁に固定設定されることに限定されて解釈されてはならない。例えば，リフトピンは支持部材に固定され，支持部材の貫通ホールを介して昇降するように駆動されてもよい。
【００４０】
本発明を好ましい実施形態を介して詳細に説明したが，これとは異なる形の実施形態も可能である。よって，以下に記載された請求項の技術的思想と範囲は好ましい実施形態に限られない。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
図７は，本発明の他の実施形態による移送ロボットを概略的に示す図である。図７に示すように，移送ロボットは第１及び第２ブレード１３２，１３４を備え，第２ブレード１３４の上部面は第１ブレード１３２の上部面より高く位置する（高さの差＝ｈ２）。第１及び第２ブレード１３２，１３４は，第１及び第２連結アーム１３５，１３６を介してそれぞれ延長アーム１３８に連結され，延長アーム１３８が動作する際，第１及び第２ブレード１３２，１３４は共に動作する。移送ロボットの動作は上述した実施形態とおおよそ同じである。
【００４２】
図８乃至図１０は，本発明のさらに他の実施形態による基板移送方法を概略的に示す図である。以下，図８乃至図１０を参照して基板移送方法を説明する。
【００４３】
図８に示すように，第１及び第２基板Ｓ１，Ｓ２はそれぞれ第１及び第２ブレード１３２，１３４の上部面に置かれ，延長アーム１３８の動作によって第１及び第２ブレード１３２，１３４は同時に第１及び第２支持部材１２，２２の上部に移動する。この際，第１及び第２リフトピン１１４，１２４の上端はおおよそ同じ高さに位置し，第２ブレード１３４の上部面は第１ブレード１３２の上部面より高く位置する（高さの差＝ｈ２）。また，第１及び第２ブレード１３２，１３４の上部面（又は第１及び第２基板Ｓ１，Ｓ２の下部面）は第１及び第２リフトピン１１４，１２４の上端より高く位置する（「移動位置」と称する）。
【００４４】
次に，図９に示すように，第１基板Ｓ１を左右に移動させて第１支持部材１２上の正確な位置に整列させる。すなわち，延長アーム１３８を左右に移動して第１基板Ｓ１を左右に移動させ，この際，第１及び第２ブレード１３２，１３４は延長アーム１３８とともに移動し，第２ブレード１３４に置かれた第２基板Ｓ２もともに移動する。しかし，第２基板Ｓ２の整列は無視した状態で第１基板Ｓ１の整列可否を判断し，第１基板Ｓ１の整列が完了されると延長アーム１３８を下降して第１基板Ｓ１を第１リフトピン１１４の上端に置く。
【００４５】
図９に示すように，第１ブレード１３２の上部面（又は第１基板Ｓ１の下部面）が第１リフトピン１１４の上端より低く位置し，第２ブレード１３４の上部面（又は第２基板Ｓ２の下部面）が，第２リフトピン１２４の上端より高く位置した状態（「第１装着位置」と称する）において，第１基板Ｓ１は第１リフトピン１１４の上端に置かれ，第２基板Ｓ２は第２ブレード１３４の上部面に置かれている。
【００４６】
この状態で，第１基板Ｓ１と同じ方法で，第２基板Ｓ２を左右に移動して第２支持部材２２上の正確な位置に整列させる。すなわち，延長アーム１３８を左右に移動して第２基板Ｓ２を左右に移動させ，この際，第１及び第２ブレード１３２，１３４は延長アーム１３８と共に移動する。しかし，第１基板Ｓ１は第１ブレード１３２の上部面から離脱して第１リフトピン１１４上に置かれた状態であるため，第１ブレード１３２の移動は，第１基板Ｓ１の位置に影響を及ぼさず，第１基板Ｓ１は上述した過程を介して整列された状態を維持することができる。次に，第２基板Ｓ２の整列可否を判断し，第２基板Ｓ２の整列が完了されると，延長アーム１３８を下降して第２基板Ｓ２を第２リフトピン１２４の上端に置く。
【００４７】
図１０に示すように，第１及び第２ブレード１３２，１３４の上部面（又は第１及び第２基板Ｓ１，Ｓ２の下部面）が第１及び第２リフトピン１１４，１２４の上端より低く位置した状態（「第２装着位置」と称する）において，第１及び第２基板Ｓ１，Ｓ２は第１及び第２リフトピン１１４，１２４の上端にそれぞれ置かれている。次に，第１及び第２ブレード１３２，１３４は後退して第１及び第２支持部材１２，２２の上部から離脱し，上述したゲートバルブ（図示せず）を介して第１及び第２チェンバー１０，２０から抜けられる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は，多様な形の基板処理装置及び基板移送方法に応用できる。
【図１】
2013546159.tif 000003
【図２】
2013546159.tif 000004
【図３】
2013546159.tif 000005
【図４】
2013546159.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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