(57)【要約】【解決手段】電子部品用のポッティング材料、電子部品、電子材料内にフェライトを配置する方法を開示する。ポッティング材料は、混合物を硬化することにより形成される。混合物は、無機フェライト熱膨張係数及び電子部品の有機基板熱膨張係数の間の熱膨張係数を有する。ポッティング材料は、１回以上の機械的ドリル加工及びレーザ焼成によるバイアドリル加工を可能にする剛性を有する。
2013525593.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
混合物を硬化することにより形成される、電子部品用のポッティング材料であって、
前記混合物は、
長い炭化水素鎖エポキシ及びエポキシ終端ブタジエンポリマを有するエポキシ成分と、
有機アミン硬化剤と、
粘度調整剤と、
シリカと
を具備することを特徴とするポッティング材料。
【請求項２】
前記エポキシ終端ブタジエンポリマは、約10重量％超の前記混合物を形成することを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項３】
前記長い炭化水素鎖エポキシは、約10重量％超の前記混合物を形成することを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項４】
前記シリカは球状シリカであることを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項５】
前記シリカの全粒子は、約２〜15μｍの最大寸法を有することを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項６】
前記長い炭化水素鎖エポキシは、9−オクタ−デシノイック酸、12−（2−オキシラニルメトキシ）−1,2,3−プロパネトリルエステル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、及びそれらの組合せからなるグループから選択されることを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項７】
前記エポキシ成分は、１以上のビスフェノールＡエポキシ樹脂及びビスフェノールＦエポキシ樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項８】
前記エポキシ成分は、脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、エポキシノボラック樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール型エポキシ樹脂、及びこれらの組合せからなるグループから選択された樹脂を含むことを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項９】
前記エポキシ成分は、３個の直鎖脂肪続エポキシドを具備することを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項１０】
前記エポキシ成分は、2,2−ビス（4−ヒドロキシフェニル）プロパン−エピクロロヒドリン共重合体（Ｒ１＝Ｈ）、及び2,2’−｛3,3’，5,5’−テトラメチル｛2,2’ビフェニル｝（−4,4’−ジイル）ビス（オキシメチレン）｝ビスオキシラン（Ｒ１＝ＣＨ3）を具備することを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項１１】
前記エポキシ成分は、約1300〜2600の分子量を有する共重合体又はオリゴマを具備することを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項１２】
前記エポキシ成分は、約700超の分子量を有する長い直線の分岐又は非分岐の鎖エポキシ終端炭化水素化合物を具備することを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項１３】
前記エポキシ成分は、１以上の9−オクタ−デシノイック酸、12−（2−オキシラニルメトキシ）−1,2,3−プロパネトリルエステル及びポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテルを具備することを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項１４】
フェライトをさらに具備することを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項１５】
前記有機アミン硬化剤は、アルキル置換アミン、アリル置換アミン、アルキル置換アミン塩、アンモニア又はアミンの無機誘導体、クロラミン、変性ポリエチレンポリアミン付加物、テトラエチレンペンタミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ポリアミノアミド、又はそれらの組合せからなるグループから選択されることを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項１６】
エポキシ型シラン結合剤、アミン型シラン結合剤、メルカプト型シラン結合剤、及びそれらの組合せからなるグループから選択されたシラン結合剤をさらに具備することを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項１７】
シリコーン、ポリオキシエチレン／ポリオキシプロピレンブロック共重合体、エチレンジアミンベースのポリオキシエチレン／ポリオキシプロピレンブロック共重合体、ポリオールベースのポリオキシアルキレン、脂肪アルコールベースのポリオキシアルキレン、脂肪アルコールポリオキシアルキレンアルキルエーテル、及びそれらの組合せからなるグループから選択された非イオン界面活性剤をさらに具備することを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項１８】
前記ポッティング材料は、無機フェライト熱膨張係数及び前記電子部品の有機基板熱膨張係数の間の熱膨張係数を有し、
前記ポッティング材料は、１回以上の機械的ドリル加工及びレーザ焼成によるバイアドリル加工を可能にする剛性を有することを特徴とする請求項１記載のポッティング材料。
【請求項１９】
エポキシ成分、有機アミン硬化剤、粘度調整剤及びシリカを具備する混合物を硬化させることにより形成されるポッティング材料と、
無機フェライトの熱膨張率を有する無機フェライトと、
有機基板の熱膨張率を有する有機基板と
を具備する電子部品であって、
前記ポッティング材料は、前記無機フェライト熱膨張係数及び前記有機基板熱膨張係数の間の熱膨張係数を有することを特徴とする電子部品。
【請求項２０】
エポキシ成分、有機アミン硬化剤、粘度調整剤及びシリカを具備する混合物を有機基板に付着させ、前記混合物を硬化させてポッティング材料を形成する工程と、
フェライトを前記混合物の一部としての前記有機基板に付着させると共に前記フェライトを前記ポッティング材料に付着させる工程と
を具備する、電子部品にフェライトを配置する方法であって、
前記ポッティング材料は、前記無機フェライト熱膨張係数及び前記電子部品の前記有機基板熱膨張係数の間の熱膨張係数を有することを特徴とする電子部品にフェライトを配置する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子製品、ポッティング材料、及び電子製品を製造する方法に関する。特に、本発明は、フェライトと共に使用するためのポッティングに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体等の電子部品は、多くの製品に広く使用されている。これらの部品は、高密度半導体デバイス用に小型化されている。しかし、より小さい寸法に対するニーズと競合することにより、半導体デバイスの消費者が望む機能に対するニーズが増大する。機能のこの増大は、半導体の寸法、複雑さ及びモジュール当たりの半導体の数に影響を与える。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
例えば、コンピュータに設置される送受信器すなわちトランシーバは、アナログ信号又はデジタル信号を送受信するデバイスである。トランシーバの基本的素子はインダクタであり、インダクタは、絶縁された導電金属線で経路が決定されたフェライトである。トランシーバの最新の製造技術は、小さなフェライトリングによる機械加工での配線のねじ切りの制限のため、フェライトリングを手作業で配線することを基礎とする。このような手作業の配線は、トランシーバの小型化の可能性を制限し、製造コストが無視できないという結果を招いてしまう。
【０００４】
トランシーバ等の電子部品において、フェライト、ポッティング材料及び基板等の異なる材料の界面間の熱膨張係数（ＴＣＥ）の不一致は、高熱膨張係数で作動する際、低コストの有機基板で作動する際や、微細な回路で作動する際に、大規模集積回路（ＩＣ）素子で特に深刻になる。熱膨張係数の不一致のため、熱サイクルの偏位は、フェライト、有機ポッティング材料、有機基板及び金属バイア間の材料の界面に熱機械的ストレスを生じさせる。これらのストレスは製品を劣化させるおそれがある。
【０００５】
アラミド高含有等の剛性分子構造を有するポッティング材料やエポキシ積層品を用いて、フェライトを電子部品内に埋設する試みが行われてきた。このような積層品及び材料は、硬化した後に剛性を有するが、過剰なストレスを有するという結果になるおそれがある。過剰なストレスは、フェライトを誤作動させ、電子部品にクラック発生や破損の不良モードを生じさせるおそれが大いにある。また、公知の材料は、高い構造物を埋めるほど流動せず、半田リフローサイクルでデバイスにクラックを生じさせる気泡を閉じ込めるおそれがある。
【０００６】
上述の欠点のない電子部品用のポッティングが当業界では望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、電子部品用のポッティング材料は、混合物を硬化することにより形成される。混合物は、長い炭化水素鎖エポキシ及びエポキシ終端ブタジエンポリマを有するエポキシ成分と、有機アミン硬化剤と、粘度調整剤と、シリカとを具備する。
【０００８】
本発明の別の実施形態によれば、電子部品は、混合物を硬化することにより形成されたポッティング材料を具備する。混合物は、エポキシ成分、有機アミン硬化剤、粘度調整剤、及びシリカを具備する。電子部品は、無機フェライトの熱膨張係数を有する無機フェライト及び有機基板の熱膨張係数を有する有機基板をさらに具備する。ポッティング材料は、無機フェライトの熱膨張係数及び有機基板の熱膨張係数の間の熱膨張係数を有する。
【０００９】
本発明の別の実施形態によれば、電子部品におけるフェライトの配置方法は、
有機基板に混合物を添加する工程と、混合物を硬化してポッティング材料を形成する工程と、フェライトを添加する工程とを具備する。フェライトは、混合物の一部として有機基板にフェライトを１回以上添加する工程と、ポッティング材料にフェライトを添加する工程とにより添加される。混合物は、エポキシ成分、有機アミン硬化剤、粘度調整剤、及びシリカを具備する。ポッティング材料は、無機フェライトの熱膨張係数及び有機基板の熱膨張係数の間の熱膨張係数を有する。
【００１０】
本発明の他の特徴及び利点は、本発明の原理を例示する添付図面と併せて以下の好適実施形態のより詳細な説明から明白であろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る典型的な電子部品の断面図である。
【図２】本発明に係る電子部品内でのフェライトを配置する典型的な方法を示す断面図である。
【図３】本発明に係る埋設されたフェライトを有する典型的な電子部品の平面図である。
【図４】本発明に係るバイアを有する典型的な電子部品の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
可能な限り、同じ部材を表わすために、図面を通して同じ参照番号が使用される。
【００１３】
開示されるのは、電子部品用の典型的なポッティング材料、典型的な電子部品、及び電子部品内にフェライトを配置する典型的な方法である。本発明の実施形態は、電子部品の寿命を延ばし、電子部品の製造コストの低減を可能にし、電子部品の部分間のストレスを低減し、熱機械的ストレスに対する抵抗を増大させ、材料コストを低減し、ポッティングがより高い構造物に流れるようにし、半田リフローサイクルでのクラックを低減し、半導体デバイスの結合を可能にし、ボビンに手作業又は機械で巻回することなくフェライトを埋設することを可能にする。
【００１４】
本明細書で使用される「アルキル基」の用語は、メチル基、エチル基、ｎプロピル基、イソプロピル基、ｎブチル基、イソブチル基、ｔブチル基、オクチル基、デシル基等の１〜２４個の炭素原子の分岐又は非分岐飽和炭化水素基を指す。一実施形態において、アルキル基は１〜１２個の炭素原子を含む。本明細書で使用されるように、「置換」は一般に、除去され別の部分に置換された水素又は他の原子を有する炭素又は適当なヘテロ原子を指すのに使用される。また、「置換された」は、本発明の基本の化合物、生成物又は組成物の基本的且つ新規な効用を変えない置換を指すことが意図される。
【００１５】
図１を参照すると、半導体等の電子部品１００が開示される。電子部品１００は、ポッティング材料１０２、無機フェライト１０４（又はインダクタンスを可能にする他の磁性金属酸化物）、及び印刷回路基板又は印刷配線基板等の有機基板１０６を具備する。一実施形態において、有機基板１０６はＦＲ４印刷回路基板である。電子部品１００は、任意の他の適当な構造を有する。適当な構造には、銅板等の導電板１０８、導電経路１１０、又は信号や電力が電子部品１００により送受信される導電性又は誘電性構造が含まれるが、これらに限定されない。
【００１６】
図２を参照すると、無機フェライト１０４は、有機基板１０６に混合物（図示せず）を付け、ポッティング材料１０２を形成するよう混合物を硬化させることにより、電子部品１００内に配置される。同時に又はその後、無機フェライト１０４が取り付けられる。一実施形態において、無機フェライト１０４は、混合物の一部として有機基板１０６に取り付けられる。図３にさらに示されるように、一実施形態において、無機フェライト１０４は、フェライト凹部２０２をドリル加工することにより、ポッティング材料１０２に取り付けられる。図４にさらに示されるように、一実施形態において、銅バイア等の１個以上のバイア１１２が、機械的ドリル加工、レーザ焼成又はそれらの組合せでバイアホール２０４をドリル加工することにより、ポッティング材料１０２に付けられる。
【００１７】
再度図１を参照すると、ポッティング材料１０２は、無機フェライト１０４の熱膨張係数（例えば、約2.5ppm）及び有機基板１０６の熱膨張係数（例えば、約18〜24ppm）の間の熱膨張係数を有する。一実施形態において、ポッティング材料１０２は、室温で硬化し、無機フェライト１０４に接着し、有機基板１０６に接着し、積層材料（図示せず）に接着し、銅又は他の導電材料でめっき可能であり、硬化中に収縮体積が比較的小さく、260℃を超える分解温度を有する。
【００１８】
ポッティング材料１０２は、エポキシ成分、有機アミン硬化剤、粘度調整剤、及びシリカを具備する。エポキシ成分は所定の分子量を有する。例えば、エポキシ成分内の共重合体やオリゴマに基づく適当な所定の分子量は、約1300〜2600である。エポキシは、約90〜240℃の硬化ピークを有する。一実施形態において、エポキシ成分は、混合物の約10〜40重量％を形成する。混合物の別の実施形態は、約20〜40重量％、混合物の約30〜40重量％、約20％超の量、約30％超の量、約40％超の量、又は他の適当な量のエポキシ成分を有する。
【００１９】
エポキシ成分は、長鎖エポキシと、エポキシ終端ブタジエンポリマ又はオリゴマとを具備する。一実施形態において、長鎖エポキシは、約700を超える分子量を有する、長い直線の分岐又は非分岐の鎖エポキシ終端炭化水素化合物か、その化合物を含む。一実施形態において、長鎖エポキシは、9−オクタ−デシノイック酸、12−（2−オキシラニルメトキシ）−1,2,3−プロパネトリルエステル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、又はそれらの組合せか、それらを含む。一実施形態において、長鎖エポキシは、混合物の約3〜10重量％、混合物の約5〜8重量％、混合物の約8〜10重量％、混合物の約3重量％、混合物の約5重量％、混合物の約8重量％、混合物の約10重量％、混合物の約3重量％超、混合物の約5重量％超、混合物の約8重量％超、混合物の約10重量％超、又は他の適当な量を形成する。
【００２０】
一実施形態において、エポキシ終端ブタジエンポリマは、エポキシ1,3−ブタジエンであるか、それを含む。一実施形態において、エポキシ終端ブタジエンポリマは、混合物の約3〜10重量％、混合物の約5〜8重量％、混合物の約8〜10重量％、混合物の約3重量％、混合物の約5重量％、混合物の約8重量％、混合物の約10重量％、混合物の約3重量％超、混合物の約5重量％超、混合物の約8重量％超、混合物の約10重量％超、又は他の適当な量を形成する。
【００２１】
エポキシ成分は他の適当なエポキシを含んでもよい。一実施形態において、エポキシ成分は、ビスフェノールＡエポキシ樹脂や、ビスフェノールＦエポキシ樹脂をさらに含む。一実施形態において、ビスフェノールＡエポキシ樹脂又はビスフェノールＦエポキシ樹脂は、混合物の約2〜6重量％、混合物の約3〜5重量％、混合物の約2重量％、混合物の約6重量％、又は他の適当な量を形成する。
【００２２】
一実施形態において、ビスフェノールＡエポキシ樹脂は、１分子当たり２以上の1,2エポキシ基を含有するグリシジルエーテルエポキシドから選択される。これらは一般的に、塩基性媒体内で１モルのビスフェノールＡ及び２モルのエピクロロヒドリンの反応により作製される。本実施形態において、ビスフェノールＡエポキシドは、以下の化学式で表わされる。
【化１】
2013525593.tif 000003
ここで、ＣＨ3は、ＣＨ3、Ｈ又はＢｒである。
【００２３】
一実施形態において、ビスフェノールＦエポキシ樹脂は、１分子当たり２以上の1,2エポキシ基を含有するグリシジルエーテルエポキシドから選択される。これらは一般的に、塩基性媒体内で１モルのビスフェノールＦ及び２モルのエピクロロヒドリンの反応により作製される。本実施形態において、ビスフェノールＦエポキシドは、以下の化学式で表わされる。
【化２】
2013525593.tif 000004
【００２４】
他の適当なエポキシには、脂環式エポキシ樹脂、エポキシノボラック樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール型エポキシ樹脂、2,2−ビス（4−ヒドロキシフェニル）プロパン−エピクロロヒドリン共重合体（Ｒ１＝Ｈ）、及び2,2’−｛3,3’，5,5’−テトラメチル｛2,2’ビフェニル｝（−4,4’−ジイル）ビス（オキシメチレン）｝ビスオキシラン（Ｒ１＝ＣＨ3）、並びにそれらの他の適当な組合せ及び副組合せがあるが、これらには限定されない。一実施形態において、エポキシ成分は３個の直鎖脂肪族エポキシドを含む。一実施形態において、エポキシ成分は、カルボン酸終端ブタジエンアクリロニトリル（ＣＴＢＡ）を含む。本実施形態において、ＣＴＢＡは、混合物の約1〜5重量％、混合物の約2〜5重量％、混合物の約2重量％超、又は他の適当な組合せ及び副組合せを形成する。
【００２５】
有機アミン硬化剤は、混合物の硬化がポッティング材料１０２を形成することを可能にする。有機アミン硬化剤は、混合物の約2〜5重量％、混合物の約3〜4重量％、混合物の約2重量％超、混合物の約4重量％超、混合物の約5重量％超、又は他の適当な組合せ及び副組合せを形成する。適当な有機アミン硬化剤には、アルキル置換アミン、アリル置換アミン、アルキル置換アミン塩、アンモニア又はアミンの無機誘導体、クロラミン、変性ポリエチレンポリアミン付加物、テトラエチレンペンタミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ポリアミノアミド、又はそれらの組合せ及び副組合せを含むが、これらに限定されない。
【００２６】
有機アミン硬化剤の量は、使用されるアミンのタイプに依存する。トリエチレンテトラミンが使用される場合、その14重量部が１以上のエポキシ樹脂の100重量部に対して付加される。ポリアミノアミド（ポリエチレンポリアミンと18炭素不飽和脂肪酸二量体との反応生成物）が使用される場合、その30〜50重量部が１以上のエポキシ樹脂の100重量部に対して付加される。一実施形態において、有機アミン硬化剤は、室温で液体形態である。別の実施形態において、有機アミン硬化剤は、室温で固体形態であるが、混合物に付加されると溶融する。適当なアミン硬化剤の例には、変性ポリエチレンポリアミン付加物、テトラエチレンペンタミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ポリアミノアミド（ポリエチレンポリアミンと18炭素不飽和脂肪酸二量体との反応生成物）を含むが、これらに限定されない。一実施形態において、有機アミン硬化剤には、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ポリアミノアミド（ポリエチレンポリアミンと18炭素不飽和脂肪酸二量体との反応生成物）、及びそれらの組合せが含まれる。ここで、Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４及びＲ５は同じでも異なっていてもよいし、Ｈ、Ｃ６アルキル基及びフェニル基を含んでもよい。アニオン対イオンＡＣ〜は、任意の適当なアニオン性の部分であってもよい。一実施形態において、ＡＣ〜は、ＯＡＣ〜、ＡｃＡｃ〜、Ｃ１＿６アルキル置換ＯＡｃ〜、Ｃ−アルキル置換Ｔ、Ｂｒ、Ｃｌ〜、ＢＦ4〜、ＰＦ6〜、ＡｓＦ6〜、ＳｂＦ6〜及びＣＦ3ＳＯ3〜を含む。
【００２７】
一実施形態において、混合物は結合剤を含む。結合剤は、ポッティング材料１０２及び他の材料間の接着性を改善する分子結合剤である。結合剤は、ポッティング材料１０２及び他の材料間の接着性を増大させる。一実施形態において、結合材料は、ＲｎＳｉＸ（４＿ｎ）の式を形成するよう反応する。本実施形態において、Ｘ基は、無機又は有機の基材と共に反応することに基づく。結合剤におけるＸ基及びケイ素原子間の結合は、無機フェライト１０４間の結合又は有機基板に置換される。Ｘ基は、アルコキシ基、アミン又は塩素等の加水分解性基である。Ｒ基は、結合剤が有機樹脂及びポリマに結合できるようにする官能基（functionality）を有する非加水分解性有機ラジカルである。
【００２８】
適当な結合剤には、エポキシ型シラン結合剤、アミン型シラン結合剤、メルカプト型シラン結合剤、及びそれらの組合せがある。一実施形態において、結合剤は、混合物の約0.5〜2重量％、混合物の約1〜2重量％、混合物の約2重量％未満、又は他の適当な組合せ及び副組合せを形成する。一実施形態において、結合剤は、少なくとも１個のアミノ官能基を有するアミン型シラン結合剤である。別の実施形態において、結合剤は、４−アミノブチルジメチルメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、並びにこれらの組合せ及び副組合せのグループから選択される。一実施形態において、結合剤は、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、（３−グリシドキシプロピル）ビス（トリメチルシロキシ）メチルシラン、３−グリシドキシプロピルジイソプロピルエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルジメチルエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、及びそれらの組合せ又は副組合せを含む少なくとも１個のエポキシ官能基を有するエポキシ型シラン結合剤である。一実施形態において、結合剤は、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、（メルカプトメチル）ジメチルエトキシシラン、（メルカプトメチル）メチルジエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等の少なくとも１個のメルカプト官能基を有するメルカプト型シラン結合剤である。一実施形態において、結合剤は、スチリルエチルトリメトキシシラン、３−（Ｎ−スチリルメチル−２−アミノエチルアミノ）−プロピルトリメトキシシラン、並びにそれらの組合せ及び副組合せ等の少なくとも１スチリル官能基を有するスチリル型シラン結合剤である。
【００２９】
一実施形態において、混合物は非イオン界面活性剤を含む。適当な非イオン界面活性剤は、シリコーン、ポリオキシエチレン／ポリオキシプロピレンブロック共重合体、エチレンジアミンベースのポリオキシエチレン／ポリオキシプロピレンブロック共重合体、ポリオールベースのポリオキシアルキレン、脂肪アルコールベースのポリオキシアルキレン、脂肪アルコールポリオキシアルキレンアルキルエーテル、及びそれらの組合せである。一実施形態において、非イオン界面活性剤は、約１：1.8のエポキシド等価重量比で混合物に付加される。
【００３０】
一実施形態において、シリカは球状シリカである。別の一実施形態において、シリカの全粒子は、約２〜15μｍ、約５〜10μｍ、約４〜７μｍ、約４μｍ超、約７μｍ超、約15μｍ未満、約10μｍ未満、若しくはそれらの組合せ又は副組合せの最大寸法を有する。一実施形態において、シリカは、１以上のエポキシ樹脂の100重量部に対して約100〜400重量部の比で混合物に付加される。
【００３１】
粘度調整剤は、粘度を変更できる任意の適当な物質である。一実施形態において、粘度調整剤は、混合物の粘度を減少させる。別の実施形態において、粘度調整剤は、混合物の粘度を増大させる。適当な粘度調整剤には、粘度を変更できるエポキシ樹脂等の樹脂が含まれるが、これに限定されない。一実施形態において、粘度調整剤は、混合物の約10〜20重量％、混合物の約15〜20重量％、混合物の約10重量％超、混合物の約15重量％超、若しくは他の適当な組合せ又は副組合せを形成する。方法の一実施形態によれば、気泡の閉じ込めを回避するために、より粘性の低い小エポキシ分子やエポキシ希釈剤を使用したり、充填剤の充填レベルを下げたりすることにより、粘度が減少する。
【００３２】
一実施形態において、混合物は様々な添加剤をさらに含む。これらの添加剤には、低い熱膨張係数（ＴＣＥ）及び良好な熱伝導性等の、硬化形成物の所望の物理的、機械的又は電気的特性を得るための強化剤又は充填剤が含まれる。一実施形態において、混合物は、シリカ粒子、窒化ケイ素粒子や窒化アルミニウム等の充填材料を含む。
【００３３】
実施例１
ポッティング材料は、４重量部の4,4’−ジヒドロキシ−2,2−ジフェニルプロパン（ビスフェノールＡ）、約10重量部のエポキシ終端ブタジエンエポキシ共重合体、約10重量部の9−オクタ−デシノイック酸、12−（2−オキシラニルメトキシ）−1,2,3−プロパネトリルエステル、約24重量部の2,2’−［（2,2−ジメチル−1,3−プロパンジイル）ビス（オキシメチレン）］オキシラン、約1.5重量部の３−グリシドキシプロピル−トリメトキシシラン、約120重量部の球面アモルファスヒュームドシリカ粒子、約７重量部のトリエチレンテトラアミンを含有する混合物から形成される。混合物は、ＦＲ４材料の回路基板及びポリマがコーティングされたフェライトでの処理及び望ましい濡れ性を満たす所望の適当な粘度を示した。ポッティング材料は、ポリマがコーティングされたフェライト及び回路基板の望ましい接着、及び望ましいほど低いストレスと硬度とを示した。
【００３４】
実施例２
ポッティング材料は、４重量部の４−［（４−ヒドロキシフェニル）メチル］フェノール（ビスフェノールＦ）、約10重量部のエポキシ終端ブタジエンエポキシ共重合体、約10重量部の9−オクタ−デシノイック酸、12−（2−オキシラニルメトキシ）−1,2,3−プロパネトリルエステル、約24重量部の2,2’−［（2,2−ジメチル−1,3−プロパンジイル）ビス（オキシメチレン）］オキシラン、約1.5重量部の３−グリシドキシプロピル−トリメトキシシラン、約120重量部の球面アモルファスヒュームドシリカ粒子、約７重量部のトリエチレンテトラアミンを含有する混合物から形成される。混合物は、ＦＲ４材料の回路基板及びポリマがコーティングされたフェライトでの処理及び望ましい濡れ性を満たす所望の適当な粘度を示した。ポッティング材料は、ポリマがコーティングされたフェライト及び回路基板の望ましい接着、及び容認できる硬度と共に望ましいほど低いストレスを示した。
【００３５】
実施例３
ポッティング材料は、４重量部の４−［（４−ヒドロキシフェニル）メチル］フェノール（ビスフェノールＦ）、約10重量部のエポキシ終端ブタジエンエポキシ共重合体、約10重量部の9−オクタ−デシノイック酸、12−（2−オキシラニルメトキシ）−1,2,3−プロパネトリルエステル、約24重量部の2,2’−［（2,2−ジメチル−1,3−プロパンジイル）ビス（オキシメチレン）］オキシラン、約1.5重量部の３−グリシドキシプロピル−トリメトキシシラン、約150重量部の球面アモルファスヒュームドシリカ粒子、ポリアミノアミド（ポリエチレンポリアミンと18炭素不飽和脂肪酸二量体との反応生成物）が混合された約28重量部のトリエチレンテトラアミンを含有する混合物から形成される。混合物は、ＦＲ４材料の回路基板及びポリマがコーティングされたフェライトでの処理及び望ましい濡れ性を満たす所望の適当な粘度を示した。ポッティング材料は、ポリマがコーティングされたフェライト及び回路基板の望ましい接着、及び望ましいほど低いストレスと硬度とを示した。さらに、ポッティング材料は、実施例１より大きな柔軟性、実施例１より破断時における長い延長長さ、及び実施例１より高い信頼性を示した。
【００３６】
好適実施形態を参照して本発明を説明したが、当業者には本発明の範囲から逸脱することなく様々な変更が可能であり、その要素は等価物に置換可能であることが理解されるであろう。さらに、多くの変形例に、本発明の範囲から逸脱することなく本発明の内容に特定の状況や材料を適合させてもよい。従って、本発明は、本発明を実施するために考えられたベストモードとして開示された特定実施形態に限定するのではなく、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内の全ての実施形態をカバーすることが意図されている。
【符号の説明】
【００３７】
１００  電子部品
１０２  ポッティング材料
１０４  無機フェライト
１０６  有機基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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