(57)【要約】プレーナトランスの一次および／または二次コイル（１０４）はラミネート化された母線と単一の構成要素として一体化される。コイル（１０４）は少なくとも１つの母線導体（１１２）内に形成されるとともに、電気的に接続された際には母線コイル（１０４）は変圧器の一次および／または二次回路の一部としてはたらく。１つ以上のコイルリードフレーム（１４４）がラミネート化積層に埋め込まれるとともに、電気的に接続された際には変圧器の一次および／または二次回路をそれぞれ形成する。絶縁材料コイル（１２０）もまたラミネート化積層に埋め込まれる。Ｅ字状コア（２０８）の中央脚部（２０４）は、母線コイル（１０４）、コイルリードフレーム（１４４）および絶縁材料コイル（１２０）のそれぞれの中央開口部を通過する。Ｅ字状コア（２０８）はＩ字状またはＥ字状コア（２１６）と隣接（例えば開口部によって）または近接する。
2013526020.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ以上の連続接続導体コイル（１４４）を含む少なくとも１つの一次回路または１つ以上の連続接続導体コイル（１０４）を含む二次回路を有するプレーナトランス、
導電材料の少なくとも２つの層（１１２）を有する母線であって、前記プレーナトランスの一次または二次回路の１つ以上のコイル（１４４・１０４）の少なくとも一方を前記母線の導電材料（１１２）の少なくとも２つの層の少なくとも一方と一体とする母線、および
コア（２０８）、
からなる装置（１００）。
【請求項２】
前記プレーナトランスの一次または二次回路の１つ以上のコイル（１４４・１０４）の少なくとも一方が、前記母線の導電材料の少なくとも２つの層（１１２）の対応する一方と接触または接続される、請求項１に記載の装置（１００）。
【請求項３】
前記プレーナトランスの一次または二次回路の１つ以上のコイル（１４４・１０４）の少なくとも一方は二次回路の１つ以上のコイル（１０４）からなり、一次回路は導電材料の１つ以上のコイル（１４４）からなるとともに、二次回路の１つ以上のコイル（１０４）または一次回路の１つ以上のコイル（１４４）と前記母線の導電材料の少なくとも２つの層（１１２）との間に絶縁材料の層（１２０）が配設される、請求項１に記載の装置（１００）。
【請求項４】
前記絶縁材料の層（１２０）は開口部を有するコイルからなるものとする、請求項３に記載の装置（１００）。
【請求項５】
前記絶縁材料の層（１２０）は、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリフェニレンスルフィドからなる群の難燃誘電体膜からなるとともに、絶縁材料の層（１２０）は少なくとも一方の側をエポキシ、アクリレートまたはポリウレタン修飾樹脂からなる接着剤群の内の１つによって被覆される、請求項４に記載の装置（１００）。
【請求項６】
前記コア（２０９）は、二次回路の１つ以上のコイル（１０４）の開口部、一次回路の１つ以上のコイル（１４４）の開口部、および絶縁材料の層（１２０）それぞれのコイルの開口部を貫通して配置される部分（２０４）を有する、請求項４に記載の装置（１００）。
【請求項７】
前記コアは、第１のＥ字状コア（２０８）であって前記二次回路の１つ以上のコイル（１０４）の開口部、一次回路の１つ以上のコイル（１４４）の開口部、および絶縁材料の層（１２０）それぞれのコイルの開口部を経て配置される部分がＥ字状コア（２０８）の中央脚部からなるものと、
前記第１のＥ字状コア（２０８）とともに配置される第２のＥ字状コアまたはＩ字状コア（２１６）であって、開口部の１つが第１のＥ字状コア（２０８）と第２のＥ字状コアまたはＩ字状コア（２１６）との間に配置されるか、あるいは、第１のＥ字状コア（２０８）と第２のＥ字状コアまたはＩ字状コア（２１６）が互いに当接するように、配設される第２のＥ字状コアまたはＩ字状コア（２１６）からなるものとする、請求項６に記載の装置（１００）。
【請求項８】
前記一次または二次回路の１つ以上のコイル（１４４・１０４）は、二次回路の複数のコイル（１０４）からなり、
前記一次回路は、二次回路の複数のコイル（１０４）と交互配置される導電材料の複数のコイル（１２０）からなり、
絶縁材料の層（１２０）は、が一次回路のコイル（１４４）と二次回路のコイル（１０４）との間、または、一次回路のコイル（１４４）の間、または二次回路のコイル（１０４）の間、において交互に配置され、該交互に配置されたものはラミネート化されるものである、請求項１に記載の装置（１００）。
【請求項９】
少なくとも１つの巻回を有する少なくとも１つのコイル（１０４）と、
導電材料の少なくとも２つの層（１１２）を有する母線であって、少なくとも１つの巻回を有する少なくとも１つのコイル（１０４）の少なくとも１つが前記母線の導電材料の少なくとも２つの層の少なくとも１つと一体となるものと、
コアと、
からなる装置（１００）。
【請求項１０】
前記少なくとも１つのコイル（１０４）の少なくとも１つは、前記母線の導電材料の少なくとも１つの層（１１２）と接触または接続されるものとする、請求項９に記載の装置（１００）。
【請求項１１】
前記少なくとも１つのコイル（１０４）は複数の連続して接続されたコイル（１０４・１０８）からなり、絶縁材料の層（１２０）が複数のコイル（１０４・１０８）の組の間に配設され、該絶縁材料の層（１２０）はポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリフェニレンスルフィドからなる群からの難燃誘電体膜からなるとともに、該絶縁材料の層（１２０）は少なくとも一方の側をエポキシ、アクリレートまたはポリウレタン修飾樹脂からなる群の接着剤によって被覆される、請求項９に記載の装置（１００）。
【請求項１２】
前記少なくとも１つのコイルはプレーナトランスの一次回路（１４４）または二次回路（１０４）の一方からなるものとする、請求項９に記載の装置（１００）。
【請求項１３】
前記少なくとも１つのコイルは前記プレーナトランスの複数の連続接続コイル（１０４）からなり、前記プレーナトランスの一次回路は二次回路の複数のコイル（１０４）と交互配置される導電材料の複数の連続接続コイル（１４４）からなり、前記絶縁材料の層（１２０）はそれぞれ一次回路および二次回路のコイル（１４４・１０４）の間、一次回路のコイル（１４４）の間または二次回路のコイル（１０４）の間に交互配置されるとともに、該交互配置はラミネート化されるものとする、請求項１２に記載の装置（１００）。
【請求項１４】
前記コアが、第１のＥ字状コア（２０８）であって、前記二次回路の複数のコイル（１０４）それぞれの開口部、一次回路の複数のコイル（１４４）それぞれの開口部、および絶縁材料の層（１２０）それぞれの開口部を経て配置されるコアの一部分がＥ字状コア（２０８）の中央脚部（２０４）からなるものとするＥ字状コア（２０８）からなるとともに、第２のＥ字状コアまたはＩ字状コア（２１６）であって開口部の１つが第１のＥ字状コア（２０８）と第２のＥ字状コアまたはＩ字状コア（２１６）との間に配置されるかあるいは１のＥ字状コア（２０８）と第２のＥ字状コアまたはＩ字状コア（２１６）が互いに当接するように配設されるようにＥ字状コア（２０８）と併置される第２のＥ字状コアまたはＩ字状コア（２１６）からなるものとする、請求項１３に記載の装置（１００）。
【請求項１５】
複数の連続接続コイル（１４４）からなる一次回路および複数の連続接続コイル（１０４）からなる二次回路を有するプレーナトランスであって、一次回路および二次回路の複数のコイル（１４４・１０４）それぞれは少なくとも１つの巻回を有するものとするプレーナトランス、
導電材料の複数の層（１１２）を有する母線であって、前記プレーナトランスの一次回路または二次回路の複数のコイル（１４４・１０４）の少なくとも１つを前記母線の導電材料（１１２）の少なくとも２つの層の少なくとも一方と一体とする母線、および
コア（２０８）、
からなる装置（１００）。
【請求項１６】
絶縁材料の層（１２０）が複数のコイル（１０４・１４４）の組の間および導電材料の複数の層（１１２）の組の間に配設され、該絶縁材料の層（１２０）はポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリフェニレンスルフィドからなる群からの難燃誘電体膜からなるとともに、該絶縁材料の層（１２０）は少なくとも一方の側をエポキシ、アクリレートまたはポリウレタン修飾樹脂からなる群の接着剤によって被覆される、請求項１５に記載の装置（１００）。
【請求項１７】
前記一次回路の複数のコイル（１４４）が前記二次回路の複数のコイル（１０４）と交互配置されるとともに、前記絶縁材料の層（１２０）はそれぞれ一次回路および二次回路のコイル（１４４・１０４）の間、一次回路のコイル（１４４）の間または二次回路のコイル（１０４）の間に交互配置されるとともに、該交互配置はラミネート化されるものとする、請求項１５に記載の装置（１００）。
【請求項１８】
前記コアが、第１のＥ字状コア（２０８）であって、前記二次回路の複数のコイル（１０４）それぞれの開口部、一次回路の複数のコイル（１４４）それぞれの開口部、および絶縁材料の層のコイル（１１２）それぞれの開口部を経て配置されるコアの一部分がＥ字状コア（２０８）の中央脚部（２０４）からなるものとするＥ字状コア（２０８）からなるとともに、第２のＥ字状コアまたはＩ字状コア（２１６）であって開口部の１つが第１のＥ字状コア（２０８）と第２のＥ字状コアまたはＩ字状コア（２１６）との間に配置されるかあるいは１のＥ字状コア（２０８）と第２のＥ字状コアまたはＩ字状コア（２１６）が互いに当接するように配設されるようにＥ字状コア（２０８）と併置される第２のＥ字状コアまたはＩ字状コア（２１６）からなるものとする、請求項１７に記載の装置（１００）。
【請求項１９】
前記二次回路の複数のコイル（１０４）の１つ以上が母線の対応する導電材料の層（１１２）と接触するものとする、請求項１５に記載の装置（１００）。
【請求項２０】
前記二次回路のコイル（１０４）の１つ以上が母線の対応する導電材料の層（１１２）と接続されるものとする、請求項１５に記載の装置（１００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の主題は一体型プレーナトランスおよび母線、特に、例えば比較的高い電力の電力分配および電力変換装置適用での使用のために、単一構成要素として一体化されたプレーナトランスおよび母線に関する。
【背景技術】
【０００２】
プレーナトランスおよび平面インダクタはそれぞれ典型的には、絶縁層で分離され積み重ねて配置されるとともにコアに囲まれた、複数の平行および／または交互配置された銅導体からなる。プレーナトランスはしばしば、１つ以上の連続して接続されたコイルの２つの分離されたストリングを有し、一方のストリングは一次回路であるとともにもう一方のストリングは二次回路であり、それぞれの回路のコイルは概して互いに交互配置される。絶縁層を一次回路および二次回路のそれぞれのコイルと交互配置してもよい。平面インダクタはしばしば、１つ以上の連続して接続されたコイルの１つだけのストリングを有する。これらの装置は、比較的低い電力のＤＣ−ＤＣコンバータおよび電力変換装置等の適用、および比較的少ない程度で高電力適用に用いられる。プレーナトランスおよびインダクタは一般的な巻回形式よりも比較的サイズが小型であるとともに、これらの平面装置は比較的高い効率および増大した熱管理を有するように設計される。
【０００３】
プレーナトランスは、従来の薄層プリント基板（ＰＣＢ）技術で作成可能であるとともに、ＰＣＢ自体の中に埋め込んでもよい。しかし、１．５ｋＷまたはそれより大きい電力範囲において、あるいは電流が１００Ａを超える場合に、プレーナトランスに従来のＰＣＢ技術を用いる能力はその限界にあるかあるいは超過している。比較的高い電流は、比較的厚い銅導体（例えば０．２ｍｍ〜０．８ｍｍまたはそれ以上）を要し、それは典型的なＰＣＢ製造工程の能力を越えている。問題のＰＣＢ製造工程の１つはエッチング工程であり、そこでは回路の縁部は銅の厚さの増加につれてますます定義されないようになる（つまり、あいまいとなる）。銅層の厚さの増加につれて処理時間も有意に増加する。電解銅メッキによる銅の厚さの増加等の別の行程は比較的高価であるとともに、厚さの増加につれて導体表面の平面性がより問題となる。
【０００４】
一方、ラミネートされた母線は高周波数交流電流を伝導する回路に適している。母線は典型的には、絶縁層で分離され複数の平行および／または交互配置された銅導体の積層からなる。母線で用いられる比較的高い電流は、抵抗および過熱を軽減する比較的厚い銅寸法の導体を要する。化学的エッチングの代わりに導体経路を形成する好ましい方法は、例えばパンチ、ウォータージェット、レーザー切削、ミリング等の機械的手順である。
【０００５】
母線回路は、異なる層の間の比較的小さい距離で互いに平行に配置される平坦な導体を有してもよく、導体層は絶縁材料の層で分離され積層を形成する。絶縁材料は典型的には、工程の前もしくは中において添加される粘着コーティングを用いるかあるいは用いずに、導体の間に配置されるとともに、積層の全ての層は薄層化工程において熱および圧力で押圧され、固体母線回路となる。銅の比較的良好な熱伝導性によって、母線は比較的良好な熱伝播能力を有する。母線の露出する表面は冷却を比較的容易とする。
【０００６】
電力貯蔵装置（例えばバッテリー、スーパーキャパシタ等）が用いられる場合、比較的高い電力のＤＣ−ＤＣコンバータの使用の増加が見られる。他の典型的な高い電力のＤＣ−ＤＣコンバータの適用には、ハイブリッド電気自動車、軍事、アビオニクス、風車ピッチ制御、およびＤＣ電圧を生成する再生可能エネルギー源（例えば太陽）に関する新たな適用が含まれる。
【０００７】
母線が比較的高い電力（典型的には１．５ｋＷより大きい）のＤＣ−ＤＣコンバータで用いられる場合、プレーナトランス、および最も頻繁にはインダクタは、分離された構成要素である。プレーナトランス、母線およびインダクタは、典型的にはＤＣ−ＤＣコンバータのＡＣ部分の中である。他の適用は整流器でありうる。変圧器の二次回路は典型的には、螺子およびボルト、および必要であればドラムによって、あるいははんだ付けまたは他の接続方法によって、母線に搭載される。プレーナトランスと母線との間の典型的な単一相互連結配置は、さらなる接続ロスのために接地することが可能であり、単一接続配置の一方の側に集中される全ての電流によって、単一接続配置において、不適当なホットスポットまたは局所的加熱が生じる。
【０００８】
電力密度の増加につれて、プレーナトランスの温度は増加する傾向があり、その結果受動的または能動的な冷却が必要となる。典型的には、プレーナトランスの伝導、対流または液体冷却が、フェライトコア（または他の適当なコア材料）を経て行われ、そこでコアは冷却板、ヒートスプレッダあるいは他の冷却装置またはシステムに接続される。
【０００９】
プレーナトランスおよび母線を一体化し、比較的高い電力分配および電力変換装置適用での使用のための単一の一体的構成要素を形成することが必要であり、プレーナトランスの母線との一体化によって変圧器と母線との比較的より安定した接続が得られ、これによって変圧器と母線との間の電流の流れが増加するとともに相互接続ロスおよび電流ホットスポットが減少する。
【発明の開示】
【００１０】
本発明の１つの局面の実施形態より、比較的高い電力のプレーナトランスの一次および二次コイルの一方または双方が、積層された母線と一体化され、これによってプレーナトランスと母線とが単一の一体的構成要素として合体される。コイルは切り取られるか、あるいは母線導体の少なくとも１つの中に形成され、電気的に接続された場合は、母線コイルはプレーナトランスの１組の一次および／または二次回路として働く。１つ以上のコイルリードフレームがラミネート化変圧器／母線積層に埋め込まれ、電気的に接続された場合は、プレーナトランスの一次回路および／または二次回路がそれぞれ形成される。絶縁材料コイルもまた、ラミネート化変圧器／母線積層に埋め込まれる。Ｅ字状フェライトコアの中央の脚は、母線コイル、コイルリードフレーム、絶縁材料コイルのそれぞれの中央開口部を通過する。Ｅ字状コアは、Ｉ字状またはＥ字状コアに隣接（つまり開口部で）または近接して配置される。
【００１１】
これらの、および他の利点や特徴は、図面とともに以下の説明によってより明らかとなるであろう。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１を用いて分解組立図の形で、本発明の実施例に係る、母線の一部分と一体化され単一の一様な構成要素１００を形成するプレーナトランスの部分を示す。結果として一体化されたプレーナトランス・母線構成要素１００は、ＤＣ−ＤＣコンバータ等の電力分配または電力変換装置、あるいは比較的高い電力（＞１．５ｋＷ）および／または高い電流（＞１００Ａ）においてプレーナトランスおよび母線を用いる他のタイプの装置の一部となりうる。
【００１３】
典型的な変圧器においては、２つのコイル回路が必要であり、一次および二次回路である。それぞれの回路は典型的にはコイルに接続される連続したストリングからなる。コア（典型的には磁性のもの）もまた設けられ、その周囲にコイル回路が配置される。本発明の実施例は、一次および／または二次コイル回路の少なくとも一方を含み、それは母線回路の一体化部分である。図１および２に示す一体型構成要素１００の実施例においては、母線回路の一部として二次回路のみが形成される。しかし、ここでの教示に基づき、本発明のさらなる実施例に従って、一体型構成要素１００の形成の際に、プレーナトランスの一次および二次回路の両方を母線回路の一部として形成しうることは理解されるべきである。加えて、本発明の他の実施例においては、ここで詳細に述べるように母線回路の一部として形成されるプレーナトランスの二次回路は、代わりにインダクタ、つまり単一コイル装置からなりうる。
【００１４】
図１において、変圧器二次回路を有する母線コイル１０４・１０８は、対応する母線導体１１２・１１６と接触または接続されるように一体的に機械的に形成されうる。図１は２つの二次母線コイル１０４・１０８および対応する母線導体１１２・１１６を示すが、多数の変圧二次コイル１０４・１０８および対応する母線導体１１２・１１６が使用されうる。母線コイル１０４・１０８および母線導体１１２・１１６は平面的形状でありうるとともに、銅または他の適当な導体材料からなりうる。コイル１０４・１０８に生じる中心開口部形状はそれぞれ、対応する母線導体１１２・１１６の切削または他の適当な方法で形成されうる。また、母線コイル１０４・１０８それぞれは隣接コイルではなくともよく、代わりに、母線コイル１０４・１０８のもう一方あるいは対応する母線導体１１２・１１６と接続されない開口部または終点を有しうる。加えて、母線コイル１０４・１０８は母線コイル１０４・１０８の連続接続を含むストリング中にあるものとしてもよい。コイル１０４・１０８および母線導体１１２・１１６のそれぞれは、銅の１片あるいは、当該技術で知られているように例えばはんだ付け、溶接、ろう付け等によって接続される別々の部品として作成されうる。さらに、コイル１０４・１０８のそれぞれは少なくとも１つの巻回からなりうるものであり、よって、いくつかの実施例においてはコイル１０４・１０８のそれぞれは複数の巻回からなりうる。
【００１５】
コイル１０４・１０８および母線導体１１２・１１６は、対応する母線絶縁体１３２・１３６・１４０と一体化されたコイル絶縁体１２０・１２４・１２８によって、互いに（および一次回路コイルから）絶縁される。絶縁体１２０〜１４０は、粘着コーティングを有するかあるいは有さない任意の適当な絶縁材料からなりうる。典型的には、母線コイル１０４・１０８および母線導体１１２・１１６は、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリフッ化ビニル等のＵＬ−９４  Ｖ−０難燃誘電体膜からなりうる絶縁体１２０〜１４０によって絶縁される。高温抵抗を要する適用においては、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリールエーテルケトンおよびポリフェニレンスルフィドが用いられうる。誘電体膜は、エポキシ、アクリレートまたはポリウレタン修飾樹脂系を含みうる接着剤によって一方または両方の側を被覆しうる。絶縁体１２０〜１４０の使用は、母線コイル１０４・１０８および対応する母線導体１１２・１１６の連続ストリング接続を妨害しない。
【００１６】
プレーナトランスの一次回路は、導電リードフレームコイル１４４〜１６０の相互連結、およびこれらのコイル１４４〜１６０の二次回路のコイル１０４〜１２８および絶縁層１２０〜１２８・１６４〜１８４との交互配置によって形成されうる。リードフレームコイル１４４〜１６０のそれぞれは少なくとも１つの巻回からなりうるものであり、いくつかの実施例においてはリードフレームコイル１４４〜１６０のそれぞれは複数の巻回からなりうる。
【００１７】
図２に示すように、伸張タブ１８８・１９２が、プレーナトランスの一次回路の２つのリードフレームコイル１４４・１６０に設けられる。タブ１８８・１９２は図示しない他の回路構成要素とのプレーナトランスの一次回路への接続を容易にし、一次回路が電気的にも接続される。母線導体１１２・１１６のそれぞれが伸張タブ１９６・２００を含むことにより、図示しない他の回路構成要素とプレーナトランスの二次回路との接続を容易にでき、二次回路が電気的にも接続される。あるいは、タブ１９６・２００を用いずに母線導体１１２・１１６を直接接続することもできる。
【００１８】
導体および絶縁層の積層は、積層を温度および圧力に暴露することによってともにラミネート化され、図２に示すように積層を固体構造物または組立品にしうる。固体構造物組立品は、本発明の実施例に係る一体化されたプレーナトランス・母線構成要素１００を形成する。コイルおよび絶縁層それぞれの中心において、Ｅ字状コア２０８の中央の脚２０４が積層を通過することを可能とする穴が設けられる。導体層トラックおよび絶縁層トラックのそれぞれのコイル部分における幅は、電気的設計要求およびＥ字状コア２０８の外側の脚２１２と中央の脚２０４との間の使用可能なスペースによって決定される。Ｉ字状コア２１６または第２のＥ字状コア２１６を、第１のＥ字状コア２０８の頂部に搭載してもよい。Ｅ字状コア２０８およびＩ字状コア２１６は典型的にはフェライト材料から作られるが、平面磁気学において典型的に用いられる他の適当なコア材料から作ることもできる。変圧器およびインダクタの設計技術に適合するために、エアギャップをコア２０８・２１６の間に設けてもよい。電磁場または他のものの連結および削減のために、母線導体１１２・１１６の複数の平行な層を、反対の極性の母線導体と交互配置することができる。
【００１９】
プレーナトランスまたはインダクタおよび母線の様々な位相および配置が可能である。例えば、多数のコイルフレームを母線コイルに連続して接続することで巻回数を増加させることが可能であり、あるいはバイファイラ設計または複数の変圧器出力の生成の場合には、多数のコイル状にされた母線層を加えることが可能である。
【００２０】
本発明の実施例に係る一体化されたプレーナトランス・母線構成要素１００は、動力装置、例えばＤＣ−ＤＣコンバータの比較的より小型な構成を可能とする。構成要素１００の結果としての組み立て品の構成要素および接続の数は、既知の設計に比して削減される。母線が直接的に変圧器機能の一部であるため、構成要素１００の熱管理が向上される。変圧器の内部で生じる熱は、フェライト（または他の適当な材質）の変圧器コアを経る代わりに、母線を経て比較的早く排出することができる。プレーナトランスと母線との間の接続ロスに関するホットスポットを排除することができる。
【００２１】
構成要素１００を用いる装置（例えばＤＣ−ＤＣコンバータ）の形式、設計および特性に応じた、異なる構造および導体の組み合わせが可能であり、接続ロスおよび近接ロスのさらなる削減が可能となる。本発明の実施例は、変圧器の代わりにインダクタ、すなわち単一コイル回路のみを有する構成要素に適用することもできる。
【００２２】
本発明の実施例は、プレーナトランスと母線との接続点の母線の側での相互連結ロスの排除のために提供される。これらはまた、より多くの熱を、相互連結ロスに関するさらなる加熱を生じることなしに、母線の側を経て消散できるような、比較的向上した冷却のために提供される（つまり、接続のいくつかは排除される）。さらに、本発明の実施例は、比較的向上した小型の設計および構成のために提供され、また、これによって含浸工程の排除が可能となる（つまり、技術、健康および安全のリスクを削減できる）。また、プレーナトランスはここでは母線回路の一部であることから、部品数の削減がなされうる。他の特色には、単一的構造、固体偏平構成および省部品化による、電磁場および近接ロスの削減、および振動および衝撃耐性の向上が含まれる。さらに、出力巻回におけるより低い浮遊インダクタンスによりダイオード転流の改善が達成されうる。
【００２３】
限られた数の実施例に関してのみ本発明を述べてきたが、本発明がこのような開示実施例に限定されるものではないことは理解されるべきである。むしろ、本発明は修正によって、上で述べられていないが本発明の精神および範囲と相応するどのような変化、修正、代替あるいは同等の配置にも組み込むことができる。さらに、本発明の様々な実施例を述べてきたが、本発明の局面は述べられた実施例のいくつかのみを含みうることは理解されるであろう。よって、本発明は先の記述によって限定されるものではなく、添付の請求項の範囲によってのみ限定される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の実施例に関する、母線の一部分と一体化され単一の一体的構成要素を形成するプレーナトランスの部分を示す分解組立図である。
【図２】図２は、図１の実施例に係る母線と一体化されたプレーナトランスの組み立てられた形態の等軸測視図である。
【図１】
2013526020.tif 000003
【図２】
2013526020.tif 000004
【国際調査報告】
2013526020.tif 000005
2013526020.tif 000006