(57)【要約】  フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）の電極パッドをガラス基板の電極パッドに直接結合することに関連するシステム、方法及び装置を提供する。１つの例では、このようなシステムが、電極パッドを備えたガラス基板と、対応する電極パッドを備えたＦＰＣとを含むことができる。ＦＰＣの各電極パッドの接合端部が、ガラス基板の対応する電極パッドの接合端部に、導電性接着層又は異方性導電膜（ＡＣＦ）層、或いはこれらの組み合わせを介することなく直接結合することができる。【選択図】      図６
2013532376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部に第１の複数の電極パッドを配置したガラス基板と、
上部に第２の複数の電極パッドを配置したフレキシブルプリント回路と、
を備え、前記第２の複数の電極パッドの各電極パッドの接合端部が、前記第１の複数の電極パッドの対応する電極パッドの接合端部に、導電性接着層又は異方性導電膜層、或いはこれらの組み合わせを介することなく直接結合するように構成される、
ことを特徴とするシステム。
【請求項２】
前記第１の複数の電極パッドのうちの１又はそれ以上の電極パッド、又は前記第２の複数の電極パッドのうちの１又はそれ以上の電極パッド、或いはこれらの組み合わせが、変形可能な導電材料を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記変形可能な導電材料が、前記１又はそれ以上の電極パッドの各々の前記接合端部上にメッキされた可鍛性金属を含む、
ことを特徴とする請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記変形可能な導電材料が、前記１又はそれ以上の電極パッドが対応する電極パッドに結合された時に変形して、前記１又はそれ以上の電極パッドの前記接合端部と前記対応する電極パッドの前記接合端部とを接続するように構成される、
ことを特徴とする請求項２に記載のシステム。
【請求項５】
前記変形可能な導電材料が、金又は銅、或いはこれらの組み合わせを含む、
ことを特徴とする請求項２に記載のシステム。
【請求項６】
前記第１の複数の電極パッド又は前記第２の複数の電極パッドの少なくとも一方の前記接合端部、或いはこれらの組み合わせが、凸面形状を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記第１の複数の電極パッド又は前記第２の複数の電極パッドの少なくとも一方の前記接合端部、或いはこれらの組み合わせが、でこぼこの又はギザギザの形状を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記第１の複数の電極パッド及び前記第２の複数の電極パッドの２又はそれ以上の対応する電極パッドの前記接合端部が、噛み合う形状を有する、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
前記第２の複数の電極パッドの各電極パッドの前記接合端部が、熱又は圧力、或いはこれらの組み合わせの印加後に、前記第１の複数の電極パッドの前記対応する電極パッドの前記接合端部に直接結合するように構成される、
ことを特徴とする請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
第１の複数の電極パッドを有するガラス基板を提供するステップと、
前記第１の複数の電極パッドにそれぞれ対応する第２の複数の電極パッドを有するフレキシブルプリント回路を提供するステップと、
前記ガラス基板と前記フレキシブルプリント回路が電気的又は機械的に結合するように、前記第１の複数の電極パッドを前記第２の複数の電極パッドに対して直接加圧するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１１】
前記第１の複数の電極パッドを前記第２の複数の電極パッドに対して直接加圧している間に熱を印加する、
ことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１の複数の電極パッド又は前記第２の複数の電極パッド、或いはこれらの組み合わせが可鍛性導体を含み、前記可鍛性導体が変形して前記第１の複数の電極パッドと前記第２の複数の電極パッドの対応する電極パッドとを結合するように、前記第１の複数の電極パッドを前記第２の複数の電極パッドに対して直接加圧する、
ことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記ガラス基板の前記第１の複数の電極パッド間、又は前記フレキシブルプリント回路の前記第２の複数の電極パッド間、或いはこれらの組み合わせに接着剤を与えて、前記接着剤が前記フレキシブルプリント回路を前記ガラス基板に結合するようにするステップを含む、
ことを特徴とする請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記接着剤が、実質的に非導電性である、
ことを特徴とする請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
液晶ディスプレイ回路を内蔵するガラス基板を備え、該ガラス基板の外縁が、前記液晶ディスプレイ回路に電気的に接続された第１の複数の電極パッドを有し、
上部に配置された第２の複数の電極パッドを介して前記液晶ディスプレイ回路に表示信号を供給するように構成されたフレキシブルプリント回路をさらに備え、前記第２の複数の電極パッドが前記第１の複数の電極パッドに、導電材料の層又は異方性導電材料の層、或いはこれらのあらゆる組み合わせを介することなく直接結合する、
ことを特徴とするディスプレイ装置。
【請求項１６】
前記第１の複数の電極パッド又は前記第２の複数の電極パッド、或いはこれらの両方が、前記第１の複数の電極パッドと前記第２の複数の電極パッドが互いに直接結合し合う地点に、実質的に噛み合う端部を有する、
ことを特徴とする請求項１５に記載のディスプレイ装置。
【請求項１７】
前記第１の複数の電極パッド及び前記第２の複数の電極パッドが、前記第１の複数の電極パッドと前記第２の複数の電極パッドが互いに直接結合し合う地点に、異なる形状の端部を有する、
ことを特徴とする請求項１５に記載のディスプレイ装置。
【請求項１８】
前記第１の複数の電極パッド及び前記第２の複数の電極パッドが、可鍛性導電材料を介して互いに直接結合し合う、
ことを特徴とする請求項１５に記載のディスプレイ装置。
【請求項１９】
前記可鍛性導電材料が、前記第１の複数の電極パッド上、又は前記第２の複数の電極パッド上、或いはこれらの両方にメッキされる、
ことを特徴とする請求項１８に記載のディスプレイ装置。
【請求項２０】
前記第２の複数の電極パッドが、前記第１の複数の電極間及び前記第２の複数の電極間に配置された実質的に非導電性のエポキシ樹脂を介して、前記第１の複数の電極パッドに少なくとも部分的に直接結合する、
ことを特徴とする請求項１５に記載のディスプレイ装置。
【請求項２１】
表示信号を生成するように構成されたプロセッサと、
前記表示信号に基づいて視覚情報を表示するように構成されたディスプレイ回路を有し、該ディスプレイ回路に電気的に接続された第１の複数の電極を含むディスプレイと、
前記第１の複数の電極にそれぞれ対応する第２の複数の電極を介して前記ディスプレイに前記表示信号を供給するように構成されたフレキシブルプリント回路と、
を備え、前記第２の複数の電極及び前記第１の複数の電極が、導電性接着層又は異方性導電膜層、或いはこれらの組み合わせを介することなく互いに直接結合し合う、
ことを特徴とするシステム。
【請求項２２】
前記第１の複数の電極パッドのうちの１又はそれ以上、又は前記第２の複数の電極パッドのうちの１又はそれ以上、或いはこれらの両方が、熱又は圧力、或いはこれらの組み合わせが印加された時に変形するように構成された変形可能な導体を含む、
ことを特徴とする請求項２１に記載のシステム。
【請求項２３】
前記変形可能な導体が可鍛性金属を含む、
ことを特徴とする請求項２２に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般にガラス基板をフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）に電気的及び機械的に結合するための技術に関し、より詳細には、ガラス基板をＦＰＣに低い配線抵抗で結合するための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
本項は、以下で説明及び／又は特許請求する本開示の様々な態様に関連し得る技術の様々な態様を読者に紹介するためのものである。本考察は、読者に背景事情を示して本発明の様々な態様をより良く理解できるようにする上で役立つと考えられる。従って、これらの記載は、従来技術を認めるものとしてではなく、上記観点から読むべきものである。
【０００３】
テレビ、コンピュータ及び（携帯電話機、オーディオ及びビデオプレーヤ、ゲームシステムのような）ハンドヘルド装置などの消費者向け電子機器を含む様々な電子装置では、一般に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイが使用される。通常、このようなディスプレイパネルは、様々な電子製品で使用するのに適した比較的薄いパッケージのフラットディスプレイを提供する。また通常、このような装置は、同等のディスプレイ技術よりも使用電力が少なく、従ってバッテリ駆動式装置での使用、又は電力使用を最小限に抑えることが望ましいようなその他の状況での使用に適している。
【０００４】
このような電子ディスプレイの製造では、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）をガラス基板に電気的及び機械的に結合することが必要となる場合があり、これらは各々、ディスプレイのいくつかの構成要素を含むことができる。従来、ＦＰＣとガラスの間には、異方性導電膜（ＡＣＦ）が配置される。ＦＰＣ及びガラスが加熱され加圧されると、ＦＰＣ及びガラス上の導電性電極パッドが、ＡＣＦ内に沈み込むことができる。ＡＣＦが硬化されると、ＦＰＣ及びガラスは、いずれも互いに電気的及び機械的に結合した状態を保つことができるが、ＦＰＣの電極パッドとガラス基板の電極パッドの間の抵抗が比較的高くなることがある。これらの比較的高い抵抗を克服するために、これらの電極パッドは、それぞれ比較的広い面積に及ぶことがある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以下、本明細書で開示するいくつかの実施形態の概要を示す。これらの態様は、これらのいくつかの実施形態の概要を読者に示すために提示するものにすぎず、本開示の範囲を限定することを意図したものではないと理解されたい。実際のところ、本開示は、以下で説明できない様々な態様を含むことができる。
【０００６】
本開示の実施形態は、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）の電極パッドをガラス基板の電極パッドに直接結合することに関連するシステム、方法及び装置に関する。１つの例では、このようなシステムが、電極パッドを備えたガラス基板と、対応する電極パッドを備えたＦＰＣとを含むことができる。ＦＰＣの各電極パッドの接合端部は、ガラス基板の対応する電極パッドの接合端部に、導電性接着層又は異方性導電膜（ＡＣＦ）層、或いはこれらの組み合わせを介することなく直接結合することができる。
【０００７】
以下の詳細な説明を読んで図面を参照すると、本開示の様々な態様をより良く理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】ある実施形態による、電子装置の構成要素のブロック図である。
【図２】ある実施形態による、ハンドヘルド型電子装置の正面図である。
【図３】ある実施形態による、ノート型コンピュータの斜視図である。
【図４】ある実施形態による、図１の装置のディスプレイの単位画素の構造を示す回路図である。
【図５】ある実施形態による、図１の装置のディスプレイのフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）をガラス基板に結合するプロセスの概略図である。
【図６】図５の結合プロセスを実施する実施形態の概略図である。
【図７】図５の結合プロセスを実施する実施形態の概略図である。
【図８】図５の結合プロセスを実施する実施形態の概略図である。
【図９】図５の結合プロセスを実施する実施形態の概略図である。
【図１０】図５の結合プロセスを実施する実施形態の概略図である。
【図１１】図５の結合プロセスを実施する方法の実施形態を示すフローチャートである。
【図１２】本明細書に開示する技術による、ガラス基板に結合したフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）の実施形態の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、１又はそれ以上の具体的な実施形態について説明する。これらの実施形態を簡潔に説明するために、本明細書では実施の特徴を全て説明しているわけではない。あらゆる工学又は設計プロジェクトにおけるあらゆるこのような実施の開発においては、実施によって異なり得るシステム関連及びビジネス関連の制約の順守などの開発者の個別の目的を達成するために、数多くの実施固有の決定を行わなければならないと理解されたい。さらに、このような開発努力は複雑かつ時間のかかるものとなり得るが、本開示の恩恵を受ける当業者にとっては設計、製作及び製造という日常的な取り組みであると理解されたい。
【００１０】
本実施形態は、電子ディスプレイ又は電子ディスプレイを組み込んだ装置の製造中に行われ得るような、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）をガラス基板に結合することに関する。具体的には、ＦＰＣの電極とガラス基板の電極の間に比較的高い抵抗を生じることがある異方性導電膜（ＡＣＦ）を使用してＦＰＣをガラス基板に結合するのではなく、本明細書に開示する技術は、ＦＰＣをガラス基板に直接結合することに関することができる。ＦＰＣは、ガラス基板上のそれぞれの電極パッドに対応する電極パッドを含むことができる。ＦＰＣをガラス基板に結合するには、ＦＰＣ又はガラス基板のパッド間にペースト状接着剤を加え、ＦＰＣのパッドを対応するガラス基板のパッド内に直接（すなわちＡＣＦ層を介さずに）加圧することができる。
【００１１】
対応する電極パッドは、これらの形状及び／又は組成に起因して互いに少なくとも部分的に接着し合う。例えば、いくつかの実施形態では、少なくともいくつかの電極パッドを、加圧又は加熱時に変形できる金又は銅などの変形可能な導体で被覆し、ガラス基板又はＦＰＣの他方の対応する電極パッドに接着することができる。いくつかの実施形態では、電極パッドの接合端部上（ＦＰＣの電極パッドが対応するガラス基板の電極パッドに接する地点など）に凸状パターン又はでこぼこパターンをエッチングすることができる。これに加えて又はこれとは別に、対応する電極パッドのこのような接点上に相対的に噛み合うパターンをエッチングすることもできる。
【００１２】
上述の内容を念頭に置いて、図１に、ガラス基板に直接結合したフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）を有する構成要素を使用する電子装置１０のブロックを示す。とりわけ、電子装置１０は、（単複の）プロセッサ１２、メモリ１４、不揮発性記憶装置１６、ディスプレイ１８、入力構造２０、入力／出力（Ｉ／Ｏ）インターフェイス２２、（単複の）ネットワークインターフェイス２４、及び／又は電源２６を含むことができる。代替の実施形態では、電子装置１０が、より多くの又はより少ない構成要素を含むことができる。
【００１３】
一般に、（単複の）プロセッサ１２は、電子装置１０の動作を規定することができる。いくつかの実施形態では、（単複の）プロセッサ１２が、不揮発性記憶装置１６からメモリ１４内にロードされた命令に基づいて、ディスプレイ１８を介したユーザのタッチジェスチャ入力に応答することができる。不揮発性記憶装置１６は、これらの命令に加えて様々なデータを記憶することもできる。一例として、不揮発性記憶装置１６は、ハードディスクドライブ及び／又はフラッシュメモリなどの固体記憶装置を含むことができる。
【００１４】
ディスプレイ１８は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）又は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイなどのフラットパネルディスプレイとすることができる。以下でより詳細に説明するように、ディスプレイ１８の特定のフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）とガラス基板部品を、異方性導電膜（ＡＣＦ）を介さずに互いに直接結合することができる。この結果、ＦＰＣとガラスの間の抵抗を下げ、ディスプレイ１８を制御するために送信される電気信号の電力を下げ、及び／又はＦＰＣとガラス基板を接続するいくつかの電極パッドが及ぶ面積を狭めることができる。
【００１５】
ディスプレイ１８は、入力構造２０の１つを表すこともできる。その他の入力構造２０としては、例えば、キー、ボタン及び／又はスイッチを挙げることができる。電子装置１０のＩ／Ｏポート２２は、電子装置１０が他の電子装置１０及び／又は外部キーボード又はマウスなどの様々な周辺装置との間でデータの送信及び受信を行えるようにすることができる。（単複の）ネットワークインターフェイス２４は、パーソナルエリアネットワーク（ＰＡＮ）の統合（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）など）、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）の統合（Ｗｉ−Ｆｉなど）、及び／又はワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）の統合（３Ｇなど）を可能にすることができる。電子装置１０の電源２６は、再充電可能リチウムポリマ（Ｌｉ−ｐｏｌｙ）バッテリ及び／又は交流（ＡＣ）電力変換器などの、いずれの好適な電源であってもよい。本開示の技術を採用することにより、電子装置１０は、電源２６から消費する電力量を削減することができる。
【００１６】
図２に、ハンドヘルド装置３０、ここでは携帯電話機の形の電子装置１０を示す。なお、ハンドヘルド装置３０を携帯電話機との関連において示しているが、（音楽及び／又はビデオを再生するためのメディアプレーヤ、パーソナルデータオーガナイザ、ハンドヘルド型ゲーム機、及び／又はこのような装置の組み合わせなどの）他の種類のハンドヘルド装置を電子装置１０として好適に示すこともできる。さらに、ハンドヘルド装置３０は、メディアプレーヤ、携帯電話機、ゲーム機、パーソナルデータオーガナイザなどの１又はそれ以上の種類の装置の機能を組み込むこともできる。
【００１７】
例えば、図示の実施形態では、ハンドヘルド装置３０が、（写真を撮影する機能、オーディオ及び／又はビデオを記録する機能、音楽を聴く機能、ゲームを行う機能などの）様々な追加機能を提供できる携帯電話機の形をとる。図１の一般的な電子装置に関連して説明したように、ハンドヘルド装置３０は、ユーザがインターネットに接続し、これを通じて、又はローカル又はワイドエリアネットワークなどの他のネットワークを通じて通信できるようにすることができる。ハンドヘルド装置３０は、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）及び近距離無線通信（ＮＦＣ）などの短距離接続を使用して他の装置と通信することもできる。一例として、ハンドヘルド装置３０は、カリフォルニア州クパチーノのＡｐｐｌｅ社から市販されているｉＰｏｄ（登録商標）又はｉＰｈｏｎｅ（登録商標）のモデルであってもよい。
【００１８】
ハンドヘルド装置３０は、内部構成要素を物理的損傷から守り、これらを電磁妨害から保護する筺体３２又は本体を含むことができる。この筺体３２は、プラスチック、金属又は複合材料などのあらゆる好適な材料から形成することができ、また特定の周波数の電磁放射線がハンドヘルド装置３０内の無線通信回路に通過して無線通信を容易にできるようにすることができる。筺体３２は、ユーザが装置とやりとりできるようにするユーザ入力構造２０を含むこともできる。各ユーザ入力構造２０は、作動時に装置の機能を制御する役に立つように構成することができる。例えば、携帯電話機の実施構成では、１又はそれ以上の入力構造２０を、「ホーム」画面又は表示すべきメニューの呼び出し、スリープモードと起動モードの切り替え、携帯電話用途のためのリンガー音の切断、出力音量の上げ下げなどを行うように構成することができる。
【００１９】
ディスプレイ１８は、ユーザがハンドヘルド装置３０とやりとりできるようにするグラフィックユーザインターフェイス（ＧＵＩ）を表示することができる。ディスプレイ１８に含まれるタッチ画面を介して、又はホイール又はボタンなどの１又はそれ以上の入力構造２０によってＧＵＩのアイコンを選択することができる。ハンドヘルド装置３０は、ハンドヘルド装置３０を外部装置に接続できるようにする様々なＩ／Ｏポート２２を含むこともできる。例えば、１つのＩ／Ｏポート２２を、ハンドヘルド装置３０とコンピュータなどの別の電子装置との間でデータ又はコマンドを送信及び受信できるようにするポートとすることができる。このようなＩ／Ｏポート２２は、Ａｐｐｌｅ社からの専用ポートであってもよく、又はオープンな標準Ｉ／Ｏポートであってもよい。別のＩ／Ｏポート２２は、ハンドヘルド装置３０にヘッドホン３４を接続できるようにするヘッドホンジャックを含むことができる。
【００２０】
図２のハンドヘルド装置３０に加えて、電子装置１０は、コンピュータ又はその他の種類の電子装置の形をとることもできる。このようなコンピュータは、（ラップトップ、ノートブック、及び／又はタブレットコンピュータなどの）一般に持ち運び可能なコンピュータ、及び／又は（従来のデスクトップコンピュータ、ワークステーション及び／又はサーバなどの）一般に１カ所で使用するコンピュータを含むことができる。いくつかの実施形態では、このコンピュータの形の電子装置１０が、Ａｐｐｌｅ社から市販されているＭａｃＢｏｏｋ（登録商標）、ＭａｃＢｏｏｋ（登録商標）Ｐｒｏ、ＭａｃＢｏｏｋ  Ａｉｒ（登録商標）、ｉＭａｃ（登録商標）、Ｍａｃ（登録商標）ｍｉｎｉ又はＭａｃ  Ｐｒｏ（登録商標）のモデルであってもよい。別の実施形態では、電子装置１０が、Ａｐｐｌｅ社から市販されているｉＰａｄ（登録商標）などのタブレット型コンピュータ装置であってもよい。一例として、図３にラップトップコンピュータ３６を示し、本開示の１つの実施形態による電子装置１０の実施形態を表している。とりわけ、コンピュータ３６は、ハウジング３８、ディスプレイ１８、入力構造２０及びＩ／Ｏポート２２を含む。
【００２１】
１つの実施形態では、（キーボード及び／又はタッチパッドなどの）入力構造２２が、コンピュータ３６上で実行されるＧＵＩ又はアプリケーションを起動し、制御し、又は動作させることなどの、コンピュータ３６とのやりとりを可能にすることができる。例えば、ユーザは、キーボード及び／又はタッチパッドを使用して、ディスプレイ１８上に表示されたユーザインターフェイス又はアプリケーションインターフェイスをナビゲートすることができる。やはり図示のように、コンピュータ３６は、追加の装置を接続できるようにするための様々なＩ／Ｏポート２２を含むこともできる。例えば、コンピュータ３６は、別の電子装置、プロジェクタ、補助ディスプレイなどに接続するのに適した、ＵＳＢポート又はその他のポートなどの１又はそれ以上のＩ／Ｏポート２２を含むことができる。また、コンピュータ３６は、図１に関連して説明したようなネットワーク接続性、メモリ及び記憶能力を含むこともできる。
【００２２】
手短に上述したように、図１〜図３の実施形態に示すディスプレイ１８は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）であってもよい。図４に、ある実施形態による、このようなディスプレイ１８の回路図を示す。図示のように、ディスプレイ１８は、画素配列又は画素行列の形で配置された単位画素４２を含むＬＣＤディスプレイパネル４０を含むことができる。このような配列では、ここでは図示のゲート線４４（「走査線」とも呼ばれる）及びソース線４６（「データ線」とも呼ばれる）によってそれぞれ表される行と列の交点によって各単位画素４２を定めることができる。単純にするために、それぞれ参照番号４２ａ〜４２ｆによって個々に示す６つの単位画素しか示していないが、実際の実施では、各ソース線４６及びゲート線４４が、このような単位画素４２を数百個又は数千個含むことができると理解されたい。
【００２３】
図示のように、本実施形態では、各単位画素４２が、それぞれの画素電極５０を切り替えるための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）４８を含む。各ＴＦＴ４８のソース５２をソース線４６に電気的に接続し、各ＴＦＴ４８のゲート５４をゲート線４４に電気的に接続することができる。各ＴＦＴ４８のドレイン５６は、それぞれの画素電極５０に電気的に接続することができる。各ＴＦＴ４８は、ＴＦＴ４８のゲート５４における走査信号の有無それぞれに基づいて、所定の期間にわたって作動及び非作動（オン又はオフ）にすることができるスイッチング素子として機能する。作動時には、ＴＦＴ４８は、ソース線４６から画素電極５０に画像信号を渡すことができる。このディスプレイパネル４０に、プロセッサ又はＡＳＩＣなどのチップを含むことができるソースドライバ集積回路（ＩＣ）５８を統合してもよく、又は図示のように別にしてもよい。ソースドライバＩＣ５８は、（単複の）プロセッサ１２及び／又はディスプレイコントローラから画像データ６０を受け取り、対応する画像信号をパネル４０の単位画素４２に送ることができる。
【００２４】
動作時には、ソースドライバＩＣ５８が、（単複の）プロセッサ１２又は別個のディスプレイコントローラから画像データ６０を受け取る。画像データ６０は、図５に示すようにディスプレイ１８のガラス基板７２に電気的又は機械的に結合できるフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）７０を経由して、（単複の）プロセッサ１２及び／又はディスプレイコントローラからソースドライバＩＣ５８に渡すことができる。より詳細には、ＦＰＣ７０上の一連の電極パッド７４を、ガラス基板７２上の対応する一連の電極パッド７４（図５では見えない）に結合することができる。ガラス基板７２の電極パッド７４は、画像データ６０信号を、ＦＰＣ７０の電極７４から、ガラス基板７２内に又はこれを越えて配置できるソースドライバＩＣ５８に運ぶことができる。代替の実施形態では、ソースドライバＩＣ５８及び／又はゲートドライバＩＣ６２が、ディスプレイパネル４０の外部に位置してもよい。このような実施形態では、ＦＰＣ７０が、画素４２データ信号及び個々の行の作動信号を、ソースドライバＩＣ５８及び／又はゲートドライバＩＣ６２から電極パッド７４を介してディスプレイパネル４０に送ることができる。
【００２５】
ＦＰＣ７０及びガラス基板７２の対応する電極パッド７４は、異方性導電膜（ＡＣＦ）の層を介することなく互いに結合することができる。従って、いくつかの実施形態では、様々な電極パッド７４間に低い抵抗が存在できるので、電極パッド７４が、従来の電極パッドよりも狭い面積を有することができる。電極パッド７４は、互いに結合し合うために様々な形状及び／又は組成を有することができる。図６〜図１０に、電極パッド７４が異方性導電膜（ＡＣＦ）の層を介することなく互いに直接結合できるようにするための電極パッド７４の様々な構成を示す。図６〜図１０に示す実施形態は例示を意図したものであり、網羅的なものではない。従って、電極パッド７４は、図６〜図１０に示す構成を含め、互いに結合し合うのを支援するためのあらゆる好適な構成を有することができると理解されたい。
【００２６】
図６〜図１０の実施形態の各々では、ＦＰＣ７０の電極パッド７４間に接着剤を７６を「シルクスクリーニング」すること、又は別様に加えることができる。代替の実施形態では、接着剤７６を、ＦＰＣ７０ではなくガラス基板７２の電極パッド７４間に、又はＦＰＣ７０の電極パッド７４間とガラス基板７２の電極パッド７４間の両方に加えることができる。接着剤７６は、実質的に非導電性又は高抵抗性とすることができ、画像データ６０信号を短絡させることなく、対応する電極パッド７４を他方の電極パッド７４に直接結合する支援を行うことができる。
【００２７】
また、後述する実施形態の各々では、ＦＰＣ７０の各電極パッド７４が、ガラス基板７２のそれぞれの電極パッド７４に対応することができる。電極パッド７４は、固体導体、又は導電材料をメッキした非導電材料に相当することができる。さらに、対応する電極パッド７４の各対の少なくとも一方の電極パッド７４に、一般に金又は銅などの可鍛性導電材料とすることができる変形可能な導体７８をメッキすることができる。ＦＰＣ７０とガラス基板７２を互いに加圧し合った場合、この変形可能な導体７８が変形して、複数対の対応する電極パッド７４を互いに電気的又は機械的に結合することができる。また、図６〜図１０の電極パッド７４は、必ずしも縮尺通りに示しているわけではないと理解されたい。例えば、電極パッド７４は、図示のものよりも幅広くても又は薄くてもよく、或いは高くても又は低くてもよい。
【００２８】
いくつかの実施形態では、ＦＰＣ７０及びガラス基板７２の電極パッド７４が、概ね凸面形状を有することができる。図６に示すように、ＦＰＣ７０の電極パッド７４は、接合端部８０（例えば、ＦＰＣ７０とガラス基板７２加圧し合った時に対応する複数対の電極パッド７４が結合する位置）に変形可能な導体７８を含むことができる。これに加えて又はこれとは別に、ガラス基板７２の電極パッド７４の接合端部８０上に変形可能な導体７８が存在することもできる。
【００２９】
図６では、ＦＰＣ７０及びガラス基板７２の電極パッド７４の接合端部８０が、概ね凸面形状を形成することができる。従って、電極パッド７４を互いに加圧し合った場合、一方の電極パッド７４の接合端部８０上の変形可能な導体７８が、対応する電極パッド７４の凸状の接合端部８０の周囲で変形し、２つの電極パッド７４が互いに結合する可能性が高い。２つの電極パッド７４を加圧し合った時に、変形可能な導体７８が電極パッド７４間に十分に密接な結合状態を形成しない限り、接着剤７６が、ＦＰＣ７０をガラス基板７２に接着することによってさらなる結合を支援することができる。
【００３０】
いくつかの実施形態では、電極パッド７４の接合端部８０が、結合性を高めるために相対的に「でこぼこした」形状を有することができる。例えば、図７に示すように、対応する複数対の電極パッド７４の接合端部８０をわずかにギザギザ又はでこぼこにすることができる。従って、接合端部８０を互いに加圧し合った時に、２つの接合端部８０が、少なくとも複数の位置で互いに接触する可能性が高くなる。電極パッド７４の一部が変形可能な導体７８を含む場合、この変形可能な導体７８も、でこぼこの又はわずかにギザギザの形状を有することができる。
【００３１】
いくつかの実施形態では、対応する複数対の電極パッド７４が多少噛み合うようにすることができる。例えば、図８に示すように、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）７０の電極パッド７４の接合端部を凸面状にする一方で、ガラス基板７２の電極パッド７４の接合端部８０を凹面状にすることができる。現在示している実施形態では、凸面状の接合端部８０が変形可能な導体７８から形成される。
【００３２】
複数対の電極パッド７４間に不整合が生じる確率を下げるために、図８に示す複数対の電極パッド７４の接合端部８０は、完全に噛み合わなくてもよい。むしろ、凸面状の接合端部８０を、凹面状の接合端部８０が窪んでいるよりも大きく出っ張らせることができる。従って、対応する複数対の電極パッド７４の接合端部８０を互いに加圧した時に、凸面状の接合端部８０の変形可能な導体７８が変形して、対応する電極パッド７４のわずかに凹面状の接合端部８０に適合することができる。
【００３３】
接合端部８０を噛み合わせることに関する図９に示す別の実施形態では、ＦＰＣ７０とガラス基板７２の両方の電極パッド７４の接合端部８０が、図８の実施形態よりもさらにしっかりと噛み合うことができる。図９の実施形態では、それぞれに噛み合う接合端部８０を大きくギザギザにすることができるが、他の実施形態では、この噛み合う接合端部８０が、（それぞれに噛み合う長方形又は曲線などの）他のそれぞれに噛み合う形状を有することができる。このような高度に噛み合う接合端部８０によってもたらされる１つの利点として、各対応する電極パッド７４の対における２つの電極パッド７４間の位置合わせの可能性が高くなることを挙げることができる。すなわち、ＦＰＣ７０とガラス基板７２を互いに加圧した時に位置合わせがわずかに左寄り又は右寄りであった場合、接合端部８０の噛み合い形状により、それぞれの電極パッド７４が互いに結合する前にこの位置合わせが改善されるようにすることができる。
【００３４】
図１０に示すように、対応する複数対の電極パッド７４の接合端部８０の形状及び／又は組成を変化させることもできる。このような実施形態では、２つの対応する電極パッド７４の一方の接合端部８０が、相対的に滑らかな形状を有して変形可能な導体７８を含むことができる。２つの対応する電極パッド７４の他方の接合端部８０は、相対的にでこぼこの又はギザギザの形状を有することができる。フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）７０をガラス基板７２へ向けて加圧した場合、ギザギザの接合端部８０が、対応する滑らかな接合端部８０に「食い込ん」で、ＦＰＣ７０をガラス基板７２に電気的又は機械的に結合することができる。
【００３５】
図１１に、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）７０をガラス基板７２に結合する実施形態を表すフローチャート９０を示す。フローチャート９０は、ＦＰＣ７０及びガラス基板７２に電極パッド７４を取り付けた時に開始する（ブロック９２）。電極パッド７４の取り付けは、ディスプレイ１８（従ってディスプレイ１８のガラス基板７２）又はＦＰＣ７０の製造時に行ってもよく、或いはその後の時点で行ってもよい。電極パッド７４の取り付けは、ＦＰＣ７０及びガラス基板７２上の特定の場所に電極パッド７４をエッチング及び／又はメッキすること、及び／又は電極パッド７４の接合端部８０を結合しやすく成形することを伴うことができる。いくつかの実施形態では、１又はそれ以上の電極パッド７４の接合端部８０上に、可鍛性導電材料から形成された変形可能な導体７８をメッキすることもできる。
【００３６】
ＦＰＣ７０とガラス基板７２を接合する前に、ＦＰＣ７０の電極パッド７４間、ガラス基板７２の電極パッド７４間、又はこれらの両方に接着剤７６をスクリーニングし、又は別様に加えることができる（ブロック９４）。その後、ＦＰＣ７０の電極パッド７４がガラス基板７２の電極パッド７４と大まかに位置合わせされるように、ＦＰＣ７０とガラス基板７２を互いに加圧することができる（ブロック９６）。いくつかの実施形態では、熱を加えることもできる。加圧及び／又熱により、電極パッド７４を互いに結合させることができる。具体的には、加圧及び／又は熱により、一方の電極パッド７４の変形可能な導体７８を対応する電極パッド７４上に変形及び／又は溶解させ、これにより電気的及び機械的結合状態を形成することができる。
【００３７】
その後、図１２に示すように、異方性導電膜（ＡＣＦ）層を介することなく電極パッド７４を介してフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）７０をガラス基板７２に直接結合し終えることができる。図示のように、対応する複数対の電極パッド７４は、接着剤７６によって取り囲まれた、ＦＰＣ７０からガラス基板７２への単一の電極を効果的に形成することができる。電極パッド７４が互いに直接接続されているので、抵抗を比較的低く抑えることができる。従って、電極パッド７４の面積を従来のサイズから減少させることができ、及び／又は電極パッド７４を横切って送信される画像データ６０信号の電力を下げることができる。
【００３８】
上述した具体的な実施形態は一例として示したものであり、これらの実施形態には、様々な修正及び代替形態が可能であると理解されたい。さらに、特許請求の範囲は、開示した特定の形に限定されることを意図したものではなく、むしろ本開示の思想及び範囲に含まれる全ての修正物、同等物及び代替物を対象とすることを意図したものであると理解されたい。
【符号の説明】
【００３９】
１８  ディスプレイ
７０  ＦＰＣ
７２  ガラス
７４  電極パッド
７６  接着剤
７８  変形可能な導体
８０  接合端部
【図１】
2013532376.tif 000003
【図２】
2013532376.tif 000004
【図３】
2013532376.tif 000005
【図４】
2013532376.tif 000006
【図５】
2013532376.tif 000007
【図６】
2013532376.tif 000008
【図７】
2013532376.tif 000009
【図８】
2013532376.tif 000010
【図９】
2013532376.tif 000011
【図１０】
2013532376.tif 000012
【図１１】
2013532376.tif 000013
【図１２】
2013532376.tif 000014
【国際調査報告】
2013532376.tif 000015
2013532376.tif 000016