(57)【要約】【課題】セラミックインクを使用したプリンディング方式でパターン化スペーサーを形成することによってパターン化スペーサーの形状及び間隔を均一に制御できるとともに、パターン化スペーサーの形成速度を向上できる真空ガラスパネルについて開示する。【解決手段】本発明に係る真空ガラスパネルは、上部板ガラス；前記上部板ガラスと対向する下部板ガラス；前記上部板ガラス及び下部板ガラスの縁部に沿って配置され、前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の空間に真空層が設けられるように前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の空間を密封するシーリング材；前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の真空層内に介在し、前記上部及び下部板ガラスを一定の厚さのギャップに維持させる少なくとも一つ以上のパターン化スペーサー；を含み、前記パターン化スペーサーはセラミックインクで形成されることを特徴とする。【選択図】図１
2013540684.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部板ガラス；
前記上部板ガラスと対向する下部板ガラス；
前記上部板ガラス及び下部板ガラスの縁部に沿って配置され、前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の空間に真空層が設けられるように前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の空間を密封するシーリング材；
前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の真空層内に介在し、前記上部及び下部板ガラスを一定の厚さのギャップに維持させる少なくとも一つ以上のパターン化スペーサー；を含み、
前記パターン化スペーサーはセラミックインクで形成されることを特徴とする真空ガラスパネル。
【請求項２】
前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間のギャップは０．１〜０．５ｍｍであることを特徴とする、請求項１に記載の真空ガラスパネル。
【請求項３】
前記パターン化スペーサーはマトリックス配列で配置されたことを特徴とする、請求項１に記載の真空ガラスパネル。
【請求項４】
前記パターン化スペーサーは六面体又は円柱形態で形成されることを特徴とする、請求項１に記載の真空ガラスパネル。
【請求項５】
前記パターン化スペーサーは、０．２〜１ｍｍの長さ及び０．１〜０．５ｍｍの高さを有することを特徴とする、請求項４に記載の真空ガラスパネル。
【請求項６】
前記セラミックインクは、２００〜４００℃で乾燥及び焼結し、形状が変形しないことを特徴とする、請求項１に記載の真空ガラスパネル。
【請求項７】
前記セラミックインクは、ＰｂＯ―ＳｉＯ２―Ｂ２Ｏ３系ガラス、ＰｂＯ―ＳｉＯ２―Ｂ２Ｏ３―Ａｌ２Ｏ３系ガラス、ＺｎＯ―ＳｉＯ２系ガラス、ＺｎＯ―Ｂ２Ｏ３―ＳｉＯ２系ガラス、Ｂｉ２Ｏ３―ＳｉＯ２系ガラス及びＢｉ２Ｏ３―Ｂ２Ｏ３―ＳｉＯ２系ガラスからなる群より選ばれる１種又は２種以上であることを特徴とする、請求項１に記載の真空ガラスパネル。
【請求項８】
前記ＰｂＯ―ＳｉＯ２―Ｂ２Ｏ３系ガラスは、酸化鉛（ＰｂＯ）７０〜９０重量％、二酸化珪素（ＳｉＯ２）１〜５重量％、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）５〜１５重量％からなることを特徴とする、請求項７に記載の真空ガラスパネル。
【請求項９】
下部板ガラス上にパターン化スペーサーを形成する段階；
前記下部板ガラスの縁部に沿ってシーラントを塗布してシーリング材を形成する段階；
前記下部板ガラスの上部に上部板ガラスを配置し、前記上部及び下部板ガラスを対向するように合着する段階；及び
前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の空間から空気を排気して真空層を形成する段階；を含むことを特徴とする真空ガラスパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記パターン化スペーサーを形成する段階は、
前記下部板ガラスのパターン化スペーサー形成領域にセラミックインクを塗布し、少なくとも一つ以上のセラミックインク層を形成する段階；
前記下部板ガラス上に形成されたセラミックインク層を乾燥する段階；及び
前記の乾燥したセラミックインク層を焼結する段階；を含むことを特徴とする、請求項９に記載の真空ガラスパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記乾燥段階後に前記パターン化スペーサーを形成する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項１０に記載の真空ガラスパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記乾燥段階及び前記焼結段階は２００〜４００℃で行うことを特徴とする、請求項１０に記載の真空ガラスパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空ガラスパネル及びその製造方法に関し、より詳細には、真空層維持スペーサーの形成方法においてセラミックインクを使用した印刷方式を適用し、真空層の間隔及び形状を精密に制御できる真空ガラスパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
建物分野で消費するエネルギーは、韓国の総エネルギー消費量の２５％程度であって、このうち窓戸（ｗｉｎｄｏｗ）を通したエネルギーの損失は、建物全体エネルギー使用量の約３５％程度に肉迫している。
【０００３】
これは、窓戸の熱貫流率が壁体や屋根に比べて約２〜５倍ほど高いことに起因するもので、このような窓戸は、建物外皮のうち断熱の側面で最も脆弱な部分である。
【０００４】
最近は、建物でのエネルギー節約はもちろん、国家全体のエネルギー節約の側面でも壁体と類似する熱貫流率を有する高断熱窓戸を開発しようとする研究及び開発が活発に進められている。
【０００５】
一般に、窓戸は、フレームとガラスに区分されるが、窓戸からの熱エネルギーの流出は窓戸のほとんどの面積を占めているガラスで発生しており、このようなガラス部分での熱損失を画期的に減少させることが何よりも至急な状況である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の一つの目的は、上部板ガラスと下部板ガラスとの間に介在するスペーサーの形状や間隔を選択的に制御できるように製作された真空ガラスパネルを提供することにある。
【０００７】
また、本発明の他の目的は、セラミックインクを用いてパターン化スペーサーを形成することによってスペーサーの離脱を予め防止することができ、多様な形状のスペーサーを構成することができる真空ガラスパネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記一つの目的を達成するための本発明の実施例に係る真空ガラスパネルは、上部板ガラス；前記上部板ガラスと対向する下部板ガラス；前記上部板ガラス及び下部板ガラスの縁部に沿って配置され、前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の空間に真空層が設けられるように前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の空間を密封するシーリング材；前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の真空層内に介在し、前記上部及び下部板ガラスを一定厚さのギャップに維持させる少なくとも一つ以上のパターン化スペーサー（ｐａｔｔｅｒｎｅｄ  ｓｐａｃｅｒ）；を含み、前記パターン化スペーサーはセラミックインクで形成されることを特徴とする。
【０００９】
前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間のギャップは０．１〜０．５ｍｍであることを特徴とする。
【００１０】
前記パターン化スペーサーはマトリックス配列で配置されたことを特徴とする。
【００１１】
前記パターン化スペーサーは六面体又は円柱形態で形成されることを特徴とする。
【００１２】
前記パターン化スペーサーは、０．２〜１ｍｍの長さ及び０．１〜０．５ｍｍの高さを有することを特徴とする。
【００１３】
前記他の目的を達成するための本発明の実施例に係る真空ガラスパネルの製造方法は、下部板ガラス上にパターン化スペーサーを形成する段階；前記下部板ガラスの縁部に沿ってシーラントを塗布してシーリング材を形成する段階；前記下部板ガラスの上部に上部板ガラスを配置し、前記上部板ガラスと下部板ガラスとを対向するように合着する段階；及び前記上部板ガラスと下部板ガラスとの間の空間から空気を排気して真空層を形成する段階；を含むことを特徴とする。
【００１４】
前記パターン化スペーサーを形成する段階は、前記下部板ガラスのパターン化スペーサー形成領域にセラミックインクを塗布し、少なくとも一つ以上のセラミックインク層を形成する段階；前記下部板ガラス上に形成されたセラミックインク層を乾燥する段階；及び前記の乾燥したセラミックインク層を焼結する段階；を含むことを特徴とする。
【００１５】
前記乾燥段階及び焼結段階は２００〜４００℃で行うことを特徴とする。
【００１６】
前記パターン化スペーサーは０．２〜１ｍｍの長さ及び０．１〜０．５ｍｍの高さを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る真空ガラスパネル及びその製造方法によると、２００〜４００℃の高温で乾燥及び焼結し、形状が変形しないセラミックインクを用いたプリンティング方式でパターン化スペーサーを形成することによってパターン化スペーサーの形状及び間隔の調節が容易になるだけでなく、パターン化スペーサーの離脱を予め防止することができる。
【００１８】
また、本発明に係る真空ガラスパネル及びその製造方法によると、パターン化スペーサーを形成する工程時間を短縮させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施例に係る真空ガラスパネルを概略的に示した平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ’線断面図である。
【図３】本発明の実施例に係るパターン化スペーサーをより具体的に示した斜視図である。
【図４】本発明の実施例に係るパターン化スペーサーをより具体的に示した斜視図である。
【図５】本発明の実施例に係る真空ガラスパネルの製造方法を示した工程断面図である。
【図６】本発明の実施例に係る真空ガラスパネルの製造方法を示した工程断面図である。
【図７】本発明の実施例に係る真空ガラスパネルの製造方法を示した工程断面図である。
【図８】本発明の実施例に係る真空ガラスパネルの製造方法を示した工程断面図である。
【図９】本発明の実施例に係る真空ガラスパネルの製造方法を示した工程断面図である。
【図１０】本発明の比較例に係る真空ガラスパネルの製造方法を示した工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に説明している各実施例を参照すれば明確になるだろう。しかし、本発明は、以下で開示する各実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現可能である。ただし、本実施例は、本発明の開示を完全にし、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものであって、本発明は、請求項の範疇によって定義されるものに過ぎない。明細書全体にわたる同一の参照符号は同一の構成要素を示す。
【００２１】
以下では、添付の図面を参照して本発明に係る真空ガラスパネル及びその製造方法について具体的に説明する。
【００２２】
図１は、本発明の実施例に係る真空ガラスパネルを概略的に示した平面図で、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ′線断面図である。図３及び図４は、本発明の実施例に係るパターン化スペーサーをより具体的に示したそれぞれの斜視図である。
【００２３】
図１及び図２を参照すると、本発明の実施例に係る真空ガラスパネル１００は、上部板ガラス１１０、下部板ガラス１２０、シーリング材１３０及びパターン化スペーサー（ｐａｔｔｅｒｎｅｄ  ｓｐａｃｅｒ）１５０を含む。
【００２４】
上部板ガラス１１０及び下部板ガラス１２０は、互いに平行に対向するように離隔して配置される。このような上部板ガラス１１０及び下部板ガラス１２０はプレート形状を有し、同一の面積に設計することが望ましい。これと異なり、前記下部板ガラス１２０は、上部板ガラス１１０に比べて大きな面積に設計することもできる。
【００２５】
シーリング材１３０は、上部板ガラス１１０及び下部板ガラス１２０の縁部に沿って配置され、前記上部板ガラス１１０と下部板ガラス１２０との間の空間に真空層Ｖが設けられるように前記上部板ガラス１１０と下部板ガラス１２０との間の空間を密封する。従って、上部及び下部板ガラス１１０、１２０は、シーリング材１３０によって互いに対向するように合着される。
【００２６】
パターン化スペーサー１５０は、上部板ガラス１１０と下部板ガラス１２０との間の真空層Ｖ内に介在し、前記上部及び下部板ガラス１１０、１２０を一定の厚さのギャップｇに維持する。このとき、前記上部板ガラス１１０と下部板ガラス１２０との間のギャップｇは０．１〜０．５ｍｍであることが望ましい。
【００２７】
このようなパターン化スペーサー１５０は、真空層Ｖ内に少なくとも一つ以上形成することが望ましい。このとき、前記パターン化スペーサー１５０は、平面上で見ると、マトリックス配列で配置することが望ましいが、これは、真空ガラスパネル１００の縁部と中央部での厚さ偏差を最小化することによって、真空ガラスパネル１００の全領域でのギャップｇを一定の厚さに確保するためである。
【００２８】
特に、本実施例に係るパターン化スペーサー１５０は、約２００〜４００℃の高温で乾燥及び焼結し、形状が変形しないセラミックインクを用いて形成することが望ましい。
【００２９】
本発明のセラミックインクの成分としては、ガラス粉末を挙げることができる。前記ガラス粉末は、セラミックインク成分の安定的な固着（すなわち、接着強度の向上）に寄与する無機成分（無機結合材）になり得る。特に、酸化物ガラスが望ましい。そのようなガラス粉末として、鉛系、亜鉛系及び硼珪酸系ガラスを挙げることができ、典型的には、以下で列挙する酸化物を主成分とする酸化物ガラス、すなわち、ＰｂＯ―ＳｉＯ２―Ｂ２Ｏ３系ガラス、ＰｂＯ―ＳｉＯ２―Ｂ２Ｏ３―Ａｌ２Ｏ３系ガラス、ＺｎＯ―ＳｉＯ２系ガラス、ＺｎＯ―Ｂ２Ｏ３―ＳｉＯ２系ガラス、Ｂｉ２Ｏ３―ＳｉＯ２系ガラス及びＢｉ２Ｏ３―Ｂ２Ｏ３―ＳｉＯ２系ガラスからなる群より選ばれる１種又は２種以上のガラス粉末を使用することが適当である。
【００３０】
前記ＰｂＯ―ＳｉＯ２―Ｂ２Ｏ３系ガラスは、酸化鉛（ＰｂＯ）７０〜９０重量％、二酸化珪素（ＳｉＯ２）１〜５重量％、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）５〜１５重量％からなる。
【００３１】
前記ＰｂＯ―ＳｉＯ２―Ｂ２Ｏ３系ガラス中に酸化鉛（ＰｂＯ）を７０〜９０重量％添加するが、その添加量が７０重量％未満であると、ガラス転移温度が高いためガラス接着温度が高くなり、その添加量が９０重量％を超えると、溶融時に透明性を失いやすい。二酸化珪素（ＳｉＯ２）は１〜５重量％添加するが、その添加量が１重量％より少ないと、ガラス自体の機械的強度が低下するという問題があり、その添加量が５重量％を超えると、ガラスの溶融温度が高くなる。酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）は５〜１５重量％添加するが、その添加量が５重量％未満であると、溶融時に失透が発生するおそれがあり、その添加量が１５重量％を超えると、ガラス転移温度が高くなる。
【００３２】
また、前記セラミックインクを構成するガラス粉末において、前記のような組成を逸脱する場合、２００〜４００℃の高温で形状が変形するおそれがあり、乾燥及び焼結時にもその形状を維持することが難しくなる。
【００３３】
また、前記セラミックインクには、２００〜４００℃で乾燥及び焼結し、形状が変形しないという特徴を損傷させない限り、様々な有機添加剤を含ませることができる。例えば、このような有機添加剤としては有機バインダーなどを挙げることができる。より具体的には、有機バインダー０〜１０重量％を含むことができる。前記有機バインダーの組成が前記の範囲を逸脱する場合、前記温度で焼結が不安定に行われるおそれがある。
【００３４】
前記セラミックインクからなるパターン化スペーサー１５０は、プリンティング方式、一例として、インク―ジェットプリンティング方式で形成することができる。このように、プリンティング方式でパターン化スペーサー１５０を形成すると、パターン化スペーサー１５０の形状及び間隔の調節が容易になるだけでなく、パターン化スペーサー１５０の離脱を予め防止することができ、さらに、パターン化スペーサー１５０を形成する工程時間を短縮できるようになる。
【００３５】
一方、図３を参照すると、前記パターン化スペーサー１５０は、円柱形態で形成することができる。これと異なり、図４を参照すると、前記パターン化スペーサー１５０は六面体形態で形成することもできる。
【００３６】
図面には詳細に示していないが、このようなパターン化スペーサー１５０は、円柱及び六面体形態に限定されるものではなく、八面体、十二面体などの多様な形態に変更可能であることは周知の事実である。
【００３７】
このように、六面体又は円柱形態からなるパターン化スペーサー１５０は、０．２〜１ｍｍの長さｌ及び０．１〜０．５ｍｍの高さｈを有するように形成することが望ましい。パターン化スペーサー１５０の長さｌが０．２ｍｍ未満である場合は、上部又は下部板ガラス１１０、１２０の荷重によってパターン化スペーサー１５０が損傷するおそれがあり、その一方、パターン化スペーサー１５０の長さｌが１ｍｍを超える場合は、美観を阻害する要因として作用し得る。
【００３８】
また、パターン化スペーサー１５０の高さｈが０．１ｍｍ未満である場合は、真空層Ｖを設けることが難しくなるだけでなく、上部板ガラス１１０と下部板ガラス１２０との間の干渉が発生するという問題がもたらし得る。その一方、パターン化スペーサー１５０の高さｈが０．５ｍｍを超える場合は、上部板ガラス１１０と下部板ガラス１２０との間のギャップｇが過度に大きくなり、外部衝撃や振動に脆弱になり得る。
【００３９】
このとき、上述した上部板ガラス１１０と下部板ガラス１２０との間のギャップｇは、パターン化スペーサー１５０の高さｈによって制御することができる。
【００４０】
一方、前記各パターン化スペーサー１５０間の離隔距離ｄは、上部及び下部板ガラス１１０、１２０の面積によって変わり得るが、約５〜３０ｍｍに設計することが望ましい。
【００４１】
上述した本発明に係る真空ガラスパネルは、２００〜４００℃の高温でも形状が変形しないセラミックインクを用いたプリンティング方式でパターン化スペーサーを形成することによってパターン化スペーサーの形状及び間隔の調節が容易になるだけでなく、パターン化スペーサーの離脱を予め防止することができる。
【００４２】
また、本発明に係る真空ガラスパネルは、パターン化スペーサーを形成する工程時間を短縮させることができる。
【００４３】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例に係る真空ガラスパネルの製造方法について詳細に説明する。
【００４４】
図５〜図７は、本発明の実施例に係る真空ガラスパネルの製造方法を示した工程断面図である。
【００４５】
図５を参照すると、洗浄工程を終了した下部板ガラス１２０が移送レール２００によって洗浄チャンバー（図示せず）から抜け出ると、下部板ガラス１２０のパターン化スペーサー形成領域（図示せず）にセラミックインクを塗布し、少なくとも一つ以上のセラミックインク層１５０ａを形成する。このとき、前記セラミックインク層１５０ａは、０．２〜１ｍｍの長さｌ、０．１〜０．５ｍｍの高さｈに形成することが望ましい。
【００４６】
前記セラミックインク層１５０ａを形成する段階では、前記移送レール２００は駆動を停止又は徐行させることが望ましい。
【００４７】
このようなセラミックインク層１５０ａは、セラミックインクが貯蔵されたプリンティング装置２２０を用いてパターン化スペーサー形成領域にセラミックインクを塗布することによって形成することができる。このとき、図５では、１つのプリンティング装置２２０を用いてセラミックインク層１５０ａを順次形成する過程を示したが、これと異なり、１つ以上のプリンティング装置（図示せず）を用いて一度にパターン化スペーサー形成領域の全部分にセラミックインク層１５０ａを形成することもできる。
【００４８】
図６を参照すると、前記下部板ガラス１２０のパターン化スペーサー形成領域にセラミックインク層（図５の１５０ａ）を全て形成した後、移送レール２００を再び稼動し、セラミックインク層が形成された下部板ガラス１２０をファーネス（ｆｕｒｎａｃｅ）３００内に投入する。
【００４９】
次に、前記下部板ガラス１２０上に形成されたセラミックインク層をファーネス３００で所定の時間乾燥すると、硬化過程を経てパターン化スペーサー１５０に変化する。このとき、前記乾燥及び焼結は２００〜４００℃で行うことができる。これを通して、下部板ガラス１２０上にパターン化スペーサー１５０が形成される。
【００５０】
図７及び図８を参照すると、前記乾燥段階を経た後、前記パターン化スペーサーを形成する段階をさらに含む。前記下部板ガラス１２０上にパターン化スペーサー１５０が形成された領域にセラミックインク層（図７の１６０ａ）を全て形成した後、移送レール２００を再び稼動し、パターン化スペーサー１５０が形成された下部板ガラス１２０をファーネス３００内に投入する。
【００５１】
次に、前記パターン化スペーサー１５０に形成されたセラミックインク層をファーネス３００で所定の時間乾燥及び焼結する過程を経ると、パターン化スペーサー（図８の１６０）に変化する。このとき、前記乾燥及び焼結段階は２００〜４００℃で行うことができる。これを通して、パターン化スペーサー１５０の上部にパターン化スペーサー１６０がさらに形成される。
【００５２】
次に、図９を参照すると、前記パターン化スペーサー１５０が形成された下部板ガラス１２０の縁部に沿ってシーラントを塗布してシーリング材１３０を形成した後、前記下部板ガラス１２０の上部に上部板ガラス１１０を配置し、前記上部及び下部板ガラス１１０、１２０を対向するように合着する。
【００５３】
次に、前記上部板ガラス１１０と下部板ガラス１２０との間の空間から空気を排気して真空層Ｖを形成する。このとき、図面には詳細に示していないが、前記上部板ガラス１１０は、その一側コーナー部分を貫通する排気ホール（図示せず）を備えることができ、前記排気ホールを介して上部板ガラス１１０と下部板ガラス１２０との間の空気を真空ポンプ（図示せず）を用いて排気することによって真空層Ｖを形成できるようになる。このように、真空層Ｖを形成した後、追加的なシーリング材（図示せず）で真空ホールを密封するようになる。
【００５４】
上述した工程を通して、本実施例に係る真空ガラスパネル１００を製作することができる。
【００５５】
より具体的に、本発明の真空ガラスパネル及びその製造方法は、スペーサーを個別的に位置付けることによってポジショナー及びスペーサー整列板が必要な従来の方法とは異なり、パターン化スペーサーを一括的に形成することによって生産速度を向上させ、セラミックインクを含むことによって高温でも形状が変化しなくなり、金属やセラミックス材料の形成体を使用する場合に比べてパターン化スペーサーの形状保存に有利である。また、シルクスクリーン工法を用いることによってパターン化スペーサーの形状の自由度が高くなり、設備全体の変更がなくても多様な形状への印刷が可能であるという長所がある。
【００５６】
以下、本発明を実施例を通してより詳細に説明するが、本発明の範囲が下記の実施例に限定されることはない。
【００５７】
＜実施例及び比較例＞
【００５８】
実施例
【００５９】
ＰｂＯ８０重量％、Ｂ２Ｏ３１０重量％、ＳｉＯ２４重量％及び有機バインダー（ＢＣＡ＋ＮＣ）６重量％の組成を有するガラス粉末を含む１ｍｍの長さ、０．５ｍｍの高さのセラミックインク層を形成する。下部板ガラスのパターン化スペーサー形成領域に前記セラミックインク層を全て形成した後、移送レールを再び稼動し、セラミックインク層が形成された下部板ガラスをファーネス内に投入する。前記下部板ガラス上に形成された前記セラミックインク層をファーネスで３分間、２００℃で乾燥し、４００℃で焼成過程を経てパターン化スペーサーに変化する。
【００６０】
比較例
【００６１】
直径が０．５ｍｍで、高さが０．２５ｍｍの金属材（ステンレス鋼ＳＵＳ３０４）で構成されたパターン化スペーサーが２０ｍｍの間隔でスペーサー整列板に形成される。前記スペーサー整列板に形成されている前記パターン化スペーサーをポジショナーに位置付けて移送する段階を経て、下部板ガラスにスペーサーを着脱させることによってパターン化スペーサーを製作することができる（図１０）。
【００６２】
（１）スペーサーの位置付け不良の数：単位面積当たりのスペーサーが定位置に位置付けられていない個数
【００６３】
（２）位置付けサイクル時間：単位面積当たりのスペーサーが定位置に位置付けられる時間
【００６４】
（３）スペーサーの配列自由度：スペーサーの四角形、円形などの配列及び間隔変更に対する自由度
【００６５】
（４）スペーサーの形状自由度：スペーサーの円柱、直六面体などの形状の自由度
【００６６】
【表１】
2013540684.tif 000003
【００６７】
前記表１に示した結果を見ると、セラミックインクが乾燥して形成されたパターン化スペーサー（実施例）は、スペーサーの位置付け不良がなく、サイクル時間が比較例に比べて低いため生産性が高く、スペーサーの形状及び配列の自由度高いためスペーサーの多様な形状及び配列が可能である。一方、ポジショナーを使用したスペーサー（比較例）の場合、スペーサーの定位置に位置付けられていない不良が表れ得るので別途の修理機能が必要であり、サイクル時間も実施例に比べて高いため生産性が低い。また、スペーサーの形状や配列を変更する場合、スペーサーを別途に製作しなければならなく、これに合うように位置付け設備が変更されなければならない。従って、実施例の場合、生産性及びスペーサーの変更が自由だという長所を有することが分かる。
【００６８】
以上では、本発明の実施例を中心に説明したが、本発明の属する技術分野で通常の知識を有する技術者の水準で多様な変更や変形が可能である。このような変更と変形は、本発明が提供する技術思想の範囲を逸脱しない限り、本発明に属するものと言える。従って、本発明の権利範囲は、以下で記載する特許請求の範囲によって判断しなければならない。
【図１】
2013540684.tif 000004
【図２】
2013540684.tif 000005
【図３】
2013540684.tif 000006
【図４】
2013540684.tif 000007
【図５】
2013540684.tif 000008
【図６】
2013540684.tif 000009
【図７】
2013540684.tif 000010
【図８】
2013540684.tif 000011
【図９】
2013540684.tif 000012
【図１０】
2013540684.tif 000013
【国際調査報告】
2013540684.tif 000014
2013540684.tif 000015
2013540684.tif 000016
2013540684.tif 000017