(57)【要約】  電気的に接続されたフロントプレートおよびバックプレートを有するディスプレイデバイスを製造するためのシステムおよび方法が開示される。一実施形態では、この方法は、非導電バックプレート上に導電隆起形状部を印刷すること、隆起形状部がフロントプレート上の導電配線と位置合わせされて隆起形状部と配線が電気的に接続されるようにバックプレートを非導電フロントプレートと位置合わせすること、バックプレートとフロントプレートを封止することを含む。
2013511073.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機械デバイスを製造する方法であって、
非導電バックプレート上に導電隆起形状部を印刷する段階と、
前記隆起形状部が非導電フロントプレート上の導電配線と位置合わせされて前記隆起形状部と前記配線が電気的に接続されるように前記バックプレートを前記フロントプレートと位置合わせする段階と、
前記バックプレートと前記フロントプレートを封止する段階と、
を含む方法。
【請求項２】
前記バックプレート上に導電トレースを印刷することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記導電トレースが、前記導電配線をドライバ回路に電気的に接続する、請求項2に記載の方法。
【請求項４】
前記導電トレースが、前記導電性配線を、前記バックプレートを通して延びる1つまたは複数の導電バイアに電気的に接続する、請求項2に記載の方法。
【請求項５】
前記バックプレート上に乾燥パターンを印刷することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項６】
前記乾燥パターンの上に乾燥剤を堆積することをさらに含む、請求項3に記載の方法。
【請求項７】
前記フロントプレートを提供することをさらに含む、請求項1に記載の方法。
【請求項８】
前記フロントプレート上に前記導電配線をめっきすることをさらに含む、請求項7に記載の方法。
【請求項９】
前記フロントプレート上に複数のディスプレイ要素を作製することをさらに含む、請求項7に記載の方法。
【請求項１０】
前記ディスプレイ要素が干渉変調器である、請求項9に記載の方法。
【請求項１１】
前記導電隆起形状部を印刷する段階がインクジェット印刷を含む、請求項1に記載の方法。
【請求項１２】
請求項1によって生産される電子機械デバイス。
【請求項１３】
電子機械デバイスを製造するためのシステムであって、
非導電バックプレート上に導電隆起形状部を印刷するように構成されたプリンタと、
前記隆起形状部が非導電フロントプレート上の導電配線と位置合わせされて前記隆起形状部と前記配線が電気的に接続されるように前記バックプレートを前記フロントプレートと位置合わせするように構成されたコーディネータと、
前記バックプレートと前記フロントプレートを封止するように構成されたシーラと、
を備えるシステム。
【請求項１４】
前記プリンタがインクジェットプリンタを含む、請求項13に記載のシステム。
【請求項１５】
前記コーディネータが、モータ、プロセッサ、または位置センサのうちの少なくとも1つを含む、請求項13に記載のシステム。
【請求項１６】
前記シーラがシーラントインジェクタを含む、請求項13に記載のシステム。
【請求項１７】
電子機械デバイスを製造するためのシステムであって、
非導電バックプレート上に導電隆起形状部を印刷するための手段と、
前記隆起形状部がフロントプレート上の導電配線と位置合わせされて前記隆起形状部と前記配線が電気的に接続されるように前記バックプレートを非導電フロントプレートと位置合わせするための手段と、
前記バックプレートと前記フロントプレートを封止するための手段と、
を備えるシステム。
【請求項１８】
前記印刷するための手段がインクジェットプリンタを含み、前記位置合わせするための手段がサポートまたはモータを含み、前記封止するための手段がプレスを含む、請求項17に記載のシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の技術分野は、ディスプレイおよび加速度計に関する。
【背景技術】
【０００２】
微小電子機械システム(MEMS)は、微小機械要素、アクチュエータおよび電子回路を含む。微小機械要素は、堆積、エッチングおよび/または他の微小機械加工プロセスを用いて作り出すことができ、これらのプロセスでは、基板および/または堆積材料層の一部分をエッチング除去し、または層を追加して電気デバイスおよび電子機械デバイスを形成する。MEMSデバイスの1つのタイプは、干渉変調器と呼ばれる。本明細書で、干渉変調器または干渉型光変調器という用語は、光学干渉の原理を用いて光を選択的に送信、吸収および/または反射するデバイスを指す。特定の実施形態では、干渉変調器は1対の導電プレートを含むことができ、この導電プレートの一方または両方の全体または一部を透明および/または反射性にすることができ、適切な電気信号の印加により相対運動をすることができる。特定の実施形態では、一方のプレートは、基板上に堆積された固定層を含むことができ、他方のプレートは、固定層からエアギャップで分離された金属膜を含むことができる。本明細書でより詳細に説明するように、一方のプレートの他方との位置関係により、干渉変調器に入射する光の光学干渉を変えることができる。このようなデバイスには広範囲の用途があり、既存の製品の改善と、まだ開発されていない新製品の創出とにデバイスの特徴を活用できるように、これらのタイプのデバイスの特性を利用および/または改変することは、当技術分野で有益である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
本発明のシステム、方法およびデバイスは、それぞれいくつかの態様を有するが、そのうちのどれ1つとしてその望ましい特質を単独で担うものはない。次に、本発明の範囲を限定することなく、そのより顕著な特徴を簡潔に論ずる。この議論を考察した後、また特に「発明を実施するための形態」という項目名の部分を読んだ後に、本発明の特徴がどのようにして他のディスプレイデバイスに勝る利点をもたらすかが理解されよう。
【０００４】
一態様は、電子機械デバイスを製造する方法であり、この方法は、非導電バックプレート上に導電隆起形状部を印刷すること、隆起形状部が非導電フロントプレート上の導電配線と位置合わせされて隆起形状部と配線が電気的に接続されるようにバックプレートをフロントプレートと位置合わせすること、バックプレートとフロントプレートを封止することを含む。
【０００５】
別の態様は、電子機械デバイスを製造するためのシステムであり、このシステムは、非導電バックプレート上に導電隆起形状部を印刷するように構成されたプリンタと、隆起形状部が非導電フロントプレート上の導電配線と位置合わせされて隆起形状部と配線が電気的に接続されるようにバックプレートをフロントプレートと位置合わせするように構成されたコーディネータと、バックプレートとフロントプレートを封止するように構成されたシーラとを備える。
【０００６】
別の態様は、電子機械デバイスを製造するためのシステムであり、システムは、非導電バックプレート上に導電隆起形状部を印刷するための手段と、隆起形状部が非導電フロントプレート上の導電配線と位置合わせされて隆起形状部と配線が電気的に接続されるようにバックプレートをフロントプレートと位置合わせするための手段と、バックプレートとフロントプレートを封止するための手段とを備える。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】第1の干渉変調器の可動反射層が緩和位置にあり、第2の干渉変調器の可動反射層が作動位置にある干渉変調器ディスプレイの一実施形態の一部分を示す等角投影図である。
【図２】3×3干渉変調器ディスプレイを組み込む電子デバイスの一実施形態を示すシステムブロック図である。
【図３】図1の干渉変調器の例示的な一実施形態での、印加電圧に対する可動鏡位置の線図である。
【図４】干渉変調器ディスプレイを駆動するのに使用できる行電圧と列電圧のセットの図表である。
【図５Ａ】図2の3×3干渉変調器ディスプレイに1フレームの表示データを書き込むために使用できる、行信号および列信号の例示的なタイミング図である。
【図５Ｂ】図2の3×3干渉変調器ディスプレイに1フレームの表示データを書き込むために使用できる、行信号および列信号の例示的なタイミング図である。
【図６Ａ】複数の干渉変調器を含む画像ディスプレイデバイスの一実施形態を示すシステムブロック図である。
【図６Ｂ】複数の干渉変調器を含む画像ディスプレイデバイスの一実施形態を示すシステムブロック図である。
【図７Ａ】図1のデバイスの断面図である。
【図７Ｂ】干渉変調器の一代替実施形態の断面図である。
【図７Ｃ】干渉変調器の別の代替実施形態の断面図である。
【図７Ｄ】干渉変調器のさらに別の代替実施形態の断面図である。
【図７Ｅ】干渉変調器の追加の代替実施形態の断面図である。
【図８Ａ】様々な製造段階のバックプレートの平面図である。
【図８Ｂ】様々な製造段階のバックプレートの平面図である。
【図８Ｃ】様々な製造段階のバックプレートの平面図である。
【図８Ｄ】様々な製造段階のバックプレートの平面図である。
【図９Ａ】位置合わせされたフロントプレートおよびバックプレートの平面図である。
【図９Ｂ】封止されたフロントプレートおよびバックプレートを有するディスプレイデバイスの平面図である。
【図１０】電気的に接続されたフロントプレートおよびバックプレートを有するディスプレイデバイスを製造する方法の流れ図である。
【図１１】電気的に結合されたフロントプレートおよびバックプレートを有するディスプレイデバイスを製造するためのシステムのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下の詳細な説明は、本発明のいくつかの具体的実施形態を対象とする。しかし、本発明は、多数の異なる方法で具現化することができる。本明細書では、同じ部品は全体を通して同じ数字で示されている図面を参照する。以下の説明から明らかとなるように、各実施形態は、動いていようと(例えば映像)静止していようと(例えば静止画)、また文字であろうと図形であろうと、画像を表示するように構成された任意のデバイスにおいて実施することができる。より具体的には、各実施形態は、それだけには限らないが、携帯電話、無線デバイス、携帯情報端末(PDA)、手持ち型または携帯型コンピュータ、GPS受信機/ナビゲータ、カメラ、MP3プレーヤ、カメラ一体型ビデオ、ゲーム機、腕時計、置き時計、計算機、テレビモニタ、フラットパネルディスプレイ、コンピュータモニタ、自動車ディスプレイ(例えば、走行距離計ディスプレイなど)、コックピット制御盤および/またはディスプレイ、カメラビューのディスプレイ(例えば、車両のリアビューカメラのディスプレイ)、電子写真、電子屋外広告板または電子標識、プロジェクタ、建築構造物、包装、および美的構造物(例えば、1個の宝石上の画像のディスプレイ)など、様々な電子デバイスにおいて実施または付随できることが企図されている。本明細書で説明するものと類似の構造のMEMSデバイスもまた、電子スイッチングデバイスなどで非ディスプレイ用途に使用することができる。
【０００９】
ディスプレイデバイスの一実施形態は、基板(フロントプレート)上に形成された複数のディスプレイ要素および導電配線を含み、また、とりわけ、ディスプレイ要素の付加的な支持および保護を提供するためにバックプレートを備える。フロントプレート上の導電配線の位置、サイズおよび構造は、それらの潜在的可視性によって制限されるので、バックプレート上に電気配線を堆積させ、フロントプレート上の配線をバックプレート上の配線と電気的に接続することによって、ディスプレイデバイスの付加的な機能を実現できる。一実施形態では、電気配線は、製造中にインクジェット印刷を用いてバックプレート上に印刷される。他の実施形態では、電気配線は、めっき、隆起サンドブラスト、またはスクリーン印刷を介して堆積される。
【００１０】
干渉型MEMSディスプレイ要素を含む干渉変調器ディスプレイの一実施形態が図1に示されている。これらのデバイスでは、各画素は明状態または暗状態にある。明(「オン」または「開」)状態では、ディスプレイ要素は、入射する可視光の大部分をユーザの方へ反射する。暗(「オフ」または「閉」)状態のときは、ディスプレイ要素は、入射する可視光をユーザの方へほとんど反射しない。実施形態に応じて、「オン」状態と「オフ」状態の光反射特性は反対にすることができる。MEMS画素は、選択された色にて主に反射するように構成することができ、それによって、白黒に加えてカラー表示が可能になる。
【００１１】
図1は、画像ディスプレイの一連の画素の中の隣接する2つの画素を示す等角投影図であり、各画素がMEMS干渉変調器を含む。いくつかの実施形態では、干渉変調器ディスプレイは、これらの干渉変調器の行/列アレイを含む。各干渉変調器は、少なくとも1つの可変寸法を有する共振光キャビティを形成するように可変で制御可能な距離に互いに位置決めされた1対の反射層を含む。一実施形態では、反射層の一方は、2つの位置の間で移動させることができる。本明細書で緩和位置と呼ばれる第1の位置では、可動反射層は、固定された部分反射層から相対的に大きく隔てたところに位置決めされる。本明細書で作動位置と呼ばれる第2の位置では、可動反射層は、部分反射層により近く隣接して位置決めされる。これら2つの層から反射する入射光は、可動反射層の位置に応じて強め合って、または弱め合って干渉し、それによって、画素ごとに全反射状態または非反射状態が生じる。
【００１２】
図1に示された画素アレイの部分は、隣接する2つの干渉変調器12aおよび12bを含む。左側の干渉変調器12aでは、可動反射層14aが、部分反射層を含む光学積層16aから所定の距離にある緩和位置に示されている。右側の干渉変調器12bでは、可動反射層14bが、光学積層16bに隣接する作動位置に示されている。
【００１３】
本明細書で参照する光学積層16aおよび16b(一括して光学積層16と呼ぶ)は、一般にいくつかの融合層(fused layer)を含み、これは、インジウムスズ酸化物(ITO)などの電極層、クロムなどの部分反射層、および透明誘電体を含むことができる。したがって、光学積層16は、導電性で、部分的に透明、部分的に反射性であり、例えば上記の層のうちの1つまたは複数を透明基板20の上に堆積させることによって、製造することができる。いくつかの実施形態では、各層は平行ストリップの形にパターニングされ、以下で説明するように、ディスプレイデバイスの行電極を形成することができる。可動反射層14a、14bは、柱18の上部と、柱18の間に堆積された介在犠牲材料の上とに堆積される、1つまたは複数の堆積金属層からなる一連の平行ストリップ(16aおよび16bの行電極と直交)として形成することができる。犠牲材料がエッチング除去されると、可動反射層14a、14bは、画定されたギャップ19によって光学積層16a、16bから分離される。アルミニウムなどの高導電性および高反射性の材料を反射層14に使用することができ、これらのストリップは、ディスプレイデバイスの列電極を形成することができる。
【００１４】
印加電圧が無い場合、図1の画素12aで示されるように、キャビティ19は可動反射層14aと光学積層16aの間に存続し、可動反射層14aは機械的に緩和状態にある。しかし、選択された行および列に電位差が印加されると、対応する画素の行電極と列電極の交点に形成されたコンデンサが充電され、静電力で各電極が引き合う。電圧が十分に高い場合、可動反射層14は変形され、光学積層16に強制的に押し付けられる。光学積層16内の誘電体層(この図には示されていない)は短絡を防止し、図1の右側の画素12bで示されるように、層14と層16の間の分離距離を制御することができる。その挙動は、印加される電位差の極性にかかわらず同じである。このように、反射画素状態と非反射画素状態とを制御することができる行/列作動は、従来のLCDおよび他のディスプレイ技術で用いられる方法と多くの点で類似している。
【００１５】
図2〜5は、干渉変調器のアレイをディスプレイ用途で使用するための1つの例示的なプロセスおよびシステムを示す。
【００１６】
図2は、本発明の態様を組み込むことができる電子デバイスの一実施形態を示すシステムブロック図である。例示的な実施形態では、電子デバイスはプロセッサ21を含み、このプロセッサは、ARM、Pentium(登録商標)、Pentium II(登録商標)、Pentium III(登録商標)、Pentium IV(登録商標)、Pentium(登録商標)Pro、8051、MIPS(登録商標)、Power PC(登録商標)、ALPHA(登録商標)など任意の汎用の単一チップまたは複数チップであってよいマイクロプロセッサ21とすることができ、あるいはデジタル信号プロセッサ、マイクロコントローラまたはプログラマブルゲートアレイなど任意の特殊目的マイクロプロセッサとすることができる。当技術分野では従来からそうであるように、プロセッサ21は、1つまたは複数のソフトウェアモジュールを実行するように構成することができる。オペレーティングシステムを実行することに加えて、プロセッサは、ウェブブラウザ、電話アプリケーション、電子メールプログラム、または他の任意のソフトウェアアプリケーションを含む1つまたは複数のソフトウェアアプリケーションを実行するように構成することができる。
【００１７】
一実施形態では、プロセッサ21はまた、アレイドライバ22と通信するように構成される。一実施形態では、アレイドライバ22は、パネルまたはディスプレイアレイ（ディスプレイ）30に信号を供給する行ドライバ回路24および列ドライバ回路26を含む。図1に示されたアレイの断面は、図2の線1-1で示されている。MEMS干渉変調器では、行/列作動プロトコルは、これらのデバイスの図3に示されたヒステリシス特性を利用することができる。干渉変調器では、可動層を緩和状態から作動状態に変形させるために、例えば10ボルトの電位差が必要になりうる。しかし、この値から電圧が低減される場合、可動層は、電圧が10ボルトより下に低下するときにもその状態を維持する。図3の例示的な実施形態では、可動層は、電圧が2ボルト未満に低下するまで完全には緩和しない。したがって、デバイスが緩和状態または作動状態のどちらでも安定している印加電圧の窓が存在する、図3に示された例では約3〜7Vである電圧の範囲がある。これは、本明細書では「ヒステリシス窓」または「安定窓」と呼ばれる。図3のヒステリシス特性を有するディスプレイアレイでは、行/列作動プロトコルは、行ストローブ時に、作動されるべきストローブ行の画素に約10ボルトの電圧差がかけられ、緩和されるべき画素に0ボルトに近い電圧差がかけられるように設計することができる。ストローブ後、画素には、行ストローブで設定したどの状態にも画素がとどまるように、約5ボルトの安定状態電圧差がかけられる。書き込まれた後、各画素には、この例では3〜7ボルトの「安定窓」の範囲内に電位差が認められる。この特徴により、図1に示された画素の設計は、作動状態または緩和状態のどちらが既存状態でも同じ印加電圧条件下で安定になる。干渉変調器の各画素が、作動状態であろうと緩和状態であろうと、本質的に固定反射層と移動反射層で形成されるコンデンサであるので、この安定状態は、ほとんど電力浪費を伴わずにヒステリシス窓の範囲内の電圧で保持することができる。印加電圧が固定されている場合には、本質的に電流が画素に流れ込まない。
【００１８】
典型的な応用例では、ディスプレイフレームは、第1の行内の所望の作動画素のセットに応じて列電極のセットをアサートすることによって、作り出すことができる。次に、行パルスが行1の電極に印加され、それによって、アサートされた列ラインに対応する画素が作動される。次に、列電極のアサートされたセットは、第2の行の所望の作動画素のセットに対応するように変更される。次に、パルスが行2の電極に印加され、それによって、アサートされた列電極に応じて行2の該当する画素が作動される。行1の画素は、行2のパルスの影響を受けず、行1のパルスの間に設定された状態にとどまる。これを全一連の行について順次に繰り返してフレームを生成することができる。一般に、フレームは、このプロセスをある所望の1秒当たりフレーム数で連続して繰り返すことによって、新しいディスプレイデータでリフレッシュおよび/または更新される。画素アレイの行電極および列電極を駆動してディスプレイフレームを生成するための多種多様なプロトコルもまたよく知られており、本発明と共に用いることができる。
【００１９】
図4および図5は、図2の3×3アレイ上に表示フレームを作り出すための1つの実現可能な作動プロトコルを示す。図4は、図3のヒステリシス曲線を呈する画素に対し使用できる実行可能な列電圧レベルと行電圧レベルのセットを示す。図4の実施形態において、ある画素の作動には、その該当する列を-Vbiasに設定し、その該当する行を+ΔVに設定することが含まれ、-Vbiasおよび+ΔVは、それぞれ-5ボルトおよび+5ボルトに相当しうる。この画素を緩和することは、その該当する列を+Vbiasに設定し、その該当する行を同じ+ΔVに設定し、それによって画素の両端に0ボルトの電位差が生じることによって実現される。行電圧が0ボルトに保持されている行では、各画素は、その列が+Vbiasまたは-Vbiasであるかどうかにかかわらず、当初どの状態であっても安定している。図4にも示されているように、上記とは反対の極性の電圧を使用することもでき、例えば、ある画素を作動させるには、その該当する列を+Vbiasに設定し、その該当する行を-ΔVに設定することを伴いうることを理解されたい。この実施形態では、その画素を解放することは、該当する列を-Vbiasに設定し、該当する行を同じ-ΔVに設定し、それによって画素の両端に0ボルトの電位差が生じることで実現される。
【００２０】
図5Bは、図2の3×3アレイに印加される一連の行信号および列信号を示すタイミング図であり、このアレイは、結果として図5Aに示されたディスプレイ配置になり、作動画素は非反射性になる。図5Aに示されたフレームを書き込む前に画素はどの状態にあってもよく、この例では、すべての行が0ボルトにあり、すべての列が+5ボルトにある。これらの印加電圧により、すべての画素が、それらの現在の作動状態または緩和状態で安定している。
【００２１】
図5Aのフレームでは、画素(1,1)、(1,2)、(2,2)、(3,2)および(3,3)が作動されている。この状態を実現するために、行1の「ライン時間」中に、列1および2が-5ボルトに設定され、列3が+5ボルトに設定される。この設定では、すべての画素が3〜7ボルトの安定窓の中にとどまっているので、どの画素の状態も変化しない。次に行1が、0から5ボルトに上昇しゼロに戻るパルスでストローブされる。これにより(1,1)および(1,2)の画素が作動され、(1,3)の画素が緩和される。アレイの他の画素は影響を受けない。所望通りに行2を設定するために、列2が-5ボルトに設定され、列1および3が+5ボルトに設定される。次に、行2に印加される同じストローブで画素(2,2)が作動され、画素(2,1)および(2,3)が緩和される。やはりアレイの他の画素は影響を受けない。行3は同様に、列2および3を-5ボルト、列1を+5ボルトに設定することによって設定される。行3のストローブで行3画素が、図5Aに示されるように設定される。フレームを書き込んだ後、行電位はゼロになり、列電位は+5または-5ボルトにとどまることができ、したがってディスプレイは、図5Aの配置で安定している。同じ手順を数十または数百の行および列からなるアレイでも使用することができることを理解されたい。また、行および列を作動させるために使用される電圧のタイミング、シーケンスおよびレベルは、上記で概説した一般原理の範囲内で広く変えることができ、上記の例は例示的なものにすぎず、任意の作動電圧の方法を本明細書で説明するシステムおよび方法と共に使用することができることも理解されたい。
【００２２】
図6Aおよび図6Bは、ディスプレイデバイス40の一実施形態を示すシステムブロック図である。ディスプレイデバイス40は、例えば携帯電話または移動電話でありうる。しかし、ディスプレイデバイス40の同じ構成要素、またはその若干の変形物もまた、テレビジョンおよび携帯型メディアプレーヤなど様々なタイプのディスプレイデバイスを例示するものである。
【００２３】
ディスプレイデバイス40は、ハウジング41、ディスプレイ30、アンテナ43、スピーカ45、入力デバイス48、およびマイクロフォン46を含む。ハウジング41は一般に、射出成形および真空成形を含む当技術分野の当業者にはよく知られている様々な製造プロセスのいずれかにより形成される。さらに、ハウジング41は、それだけには限らないが、プラスチック、金属、ガラス、ゴムおよびセラミック、またはこれらの組合せを含む様々な材料のいずれからでも作製することができる。一実施形態では、ハウジング41は取り外し可能部分(図示せず)を含み、これは、異なる色の、または異なるロゴ、絵もしくは記号を含む、他の取り外し可能部分と交換することができる。
【００２４】
例示的ディスプレイデバイス40のディスプレイ30は、本明細書で説明するように、双安定ディスプレイを含む様々なディスプレイのいずれでもよい。他の実施形態では、ディスプレイ30は、当業者によく知られているように、上述のプラズマ、EL、OLED、STN LCDまたはTFT LCDなどのフラットパネルディスプレイ、あるいは、CRTまたは他の管デバイスなどの非フラットパネルディスプレイを含む。しかし、本実施形態を説明する目的で、ディスプレイ30は、本明細書で説明する干渉変調器ディスプレイを含む。
【００２５】
例示的ディスプレイデバイス40の一実施形態の構成要素が、図6Bに概略的に示されている。図示の例示的なディスプレイデバイス40はハウジング41を含み、その中に少なくとも部分的に封入される付加的な構成要素を含むことができる。例えば、一実施形態では、例示的ディスプレイデバイス40はネットワークインターフェース27を含み、これは、トランシーバ47に結合されているアンテナ43を含む。トランシーバ47はプロセッサ21に接続され、プロセッサ21はコンディショニングハードウェア52に接続される。コンディショニングハードウェア52は、信号をコンディショニングする(例えば、信号をフィルタリングする)ように構成することができる。コンディショニングハードウェア52は、スピーカ45およびマイクロフォン46に接続される。プロセッサ21はまた、入力デバイス48およびドライバコントローラ29にも接続される。ドライバコントローラ29は、フレームバッファ28およびアレイドライバ22に結合され、アレイドライバ22は次いでディスプレイアレイ30に結合される。電源50は、特定の例示的ディスプレイデバイス40の設計上の必要に応じて、すべての構成要素に電力を供給する。
【００２６】
ネットワークインターフェース27は、例示的ディスプレイデバイス40がネットワークを介して1つまたは複数のデバイスと通信できるように、アンテナ43およびトランシーバ47を含む。一実施形態では、ネットワークインターフェース27はまた、プロセッサ21の要件を軽減するためのいくつかの処理機能を有することもできる。アンテナ43は、信号を送受信するための当業者に既知の任意のアンテナである。一実施形態では、アンテナは、IEEE 802.11(a)、(b)または(g)を含むIEEE 802.11規格に従うRF信号を送受信する。別の実施形態では、アンテナは、BLUETOOTH規格に従うRF信号を送受信する。携帯電話の場合は、アンテナは、CDMA、GSM（登録商標）、AMPSまたは他の既知の、無線携帯電話ネットワーク内で通信するために使用される信号を受信するように設計される。トランシーバ47は、アンテナ43により受信された信号をプロセッサ21で受け取ってそこでさらに操作できるように、その信号を事前処理する。トランシーバ47はまた、プロセッサ21により受け取られた信号をアンテナ43を介して例示的ディスプレイデバイス40から送信できるように、その信号を処理する。
【００２７】
一代替実施形態では、トランシーバ47は受信機で置き換えることができる。さらに別の代替実施形態では、ネットワークインターフェース27は、プロセッサ21に送られるべき画像データを記憶または生成できる画像源で置き換えることができる。例えば、この画像源は、画像データを収容するデジタルビデオディスク(DVD)またはハードディスクドライブ、あるいは画像データを生成するソフトウェアモジュールとすることができる。
【００２８】
プロセッサ21は一般に、例示的ディスプレイデバイス40の動作全体を制御する。プロセッサ21は、ネットワークインターフェース27または画像源から圧縮画像データなどのデータを受け取り、そのデータを生画像データに、または簡単に生画像データに処理できるフォーマットに処理する。次に、プロセッサ21は、その処理されたデータをドライバコントローラ29、または記憶用のフレームバッファ28まで送る。生データとは通常、画像内の各位置の画像特徴を明らかにする情報を指す。例えば、このような画像特徴は、色、彩度、およびグレースケールレベルを含むことができる。
【００２９】
一実施形態では、プロセッサ21は、例示的ディスプレイデバイス40の動作を制御するマイクロコントローラ、CPUまたは論理ユニットを含む。コンディショニングハードウェア52は一般に、スピーカ45に信号を送信し、マイクロフォン46から信号を受け取るための増幅器およびフィルタを含む。コンディショニングハードウェア52は、例示的ディスプレイデバイス40内の個別構成要素とすることができ、あるいはプロセッサ21または他の構成要素内に組み込むことができる。
【００３０】
ドライバコントローラ29は、プロセッサ21で生成された生画像データを直接プロセッサ21から、またはフレームバッファ28から取り込み、その生画像データをアレイドライバ22への高速伝送のために適切に再フォーマットする。具体的には、ドライバコントローラ29は、生画像データを、それがディスプレイアレイ30の全体にわたり走査するのに適した時間順序を有するように、ラスタ様フォーマットを有するデータフローに再フォーマットする。次に、ドライバコントローラ29は、フォーマットされた情報をアレイドライバ22に送る。LCDコントローラなどのドライバコントローラ29は、単独型の集積回路(IC)としてシステムプロセッサ21に付随することが多いが、このようなコントローラは様々に実施することができる。これらは、ハードウェアとしてプロセッサ21に埋め込むこと、ソフトウェアとしてプロセッサに21に埋め込むこと、あるいはハードウェアとしてアレイドライバ22と共に完全に一体化することができる。
【００３１】
通常では、アレイドライバ22は、フォーマットされた情報をドライバコントローラ29から受け取り、その映像データを並列組の波形に再フォーマットし、これらの波形は、ディスプレイのx-yマトリクスの画素から来る数百の、場合により数千のリード線に1秒につき何度も印加される。
【００３２】
一実施形態では、ドライバコントローラ29、アレイドライバ22、およびディスプレイアレイ30は、本明細書で説明するどのタイプのディスプレイにも適合する。例えば、一実施形態では、ドライバコントローラ29は、従来のディスプレイコントローラ、または双安定ディスプレイコントローラ(例えば、干渉変調器コントローラ)である。別の実施形態では、アレイドライバ22は、従来のドライバ、または双安定ディスプレイドライバ(例えば、干渉変調器ディスプレイ)である。一実施形態では、ドライバコントローラ29は、アレイドライバ22と一体化される。このような実施形態は、携帯電話、時計、および他の小面積ディスプレイなどの高集積システムでは一般的である。さらに別の実施形態では、ディスプレイアレイ30は、典型的なディスプレアレイ、または双安定ディスプレイアレイ(例えば、干渉変調器のアレイを含むディスプレイ)である。
【００３３】
入力デバイス48により、ユーザが例示的ディスプレイデバイス40の動作を制御することが可能になる。一実施形態では、入力デバイス48は、QWERTYキーボードまたは電話キーパッド、ボタン、スイッチ、タッチセンシティブスクリーン、感圧膜または感熱膜などのキーパッドを含む。一実施形態では、マイクロフォン46は、例示的ディスプレイデバイス40の入力デバイスである。マイクロフォン46を使用してデバイスにデータを入力する場合、ユーザが音声コマンドを与えて例示的ディスプレイデバイス40の動作を制御することができる。
【００３４】
電源50は、当技術分野でよく知られているように、様々なエネルギー蓄積デバイスを含むことができる。例えば、一実施形態では、電源50は、ニッケル-カドミウム電池またはリチウムイオン電池などの充電可能電池である。別の実施形態では、電源50は、再生可能エネルギー源、コンデンサ、またはプラスチック太陽電池および太陽電池塗料を含む太陽電池である。別の実施形態では、電源50は、壁付きコンセントから電力を受け取るように構成される。
【００３５】
いくつかの実施形態では、上述のように制御プログラミング性は、電子ディスプレイシステム内のいくつかの場所に設置できるドライバコントローラに存在する。場合により、制御プログラミング性はアレイドライバ22に存在する。上述の最適化を任意の数のハードウェアおよび/またはソフトウェア構成要素で、また様々な構成で実施できることを、当業者は理解されよう。
【００３６】
上記の原理により動作する干渉変調器の構造の細部は、広範にわたって異なることがある。例えば、図7A〜7Eは、可動反射層14およびその支持構造物の5つの異なる実施形態を示す。図7Aは、図1の実施形態の断面図であり、金属材料のストリップ14が、直交して延びる支持物18の上に堆積されている。図7Bでは、可動反射層14は、支持物に角部のみで繋ぎ線(tether)32に取り付けられている。図7Cでは、可動反射層14は、可撓性金属を含むことができる変形可能層34からつり下げられている。変形可能層34は、直接または間接的に基板20に変形可能層34の周辺部で接続している。これらの接続部を本明細書では支柱と呼ぶ。図7Dに示された実施形態は、変形可能層34を上に載せた支柱プラグ42を有する。可動反射層14は、図7A〜7Cのように、キャビティの上方につり下げられたままであるが、変形可能層34は、変形可能層34と光学積層16の間の穴を充填することによっては支柱を形成しない。むしろ、支柱は、支柱プラグ42を形成するために使用される平坦化材料で形成される。図7Eに示される実施形態は、図7Dに示された実施形態をベースとするが、図7A〜7Cに示された実施形態、ならびに図示されていない付加的な実施形態のどれとでも機能するように適合させることもできる。図7Eに示された実施形態では、金属または他の導電性材料の追加層を使用してバス構造物44を形成している。これにより干渉変調器の裏面に沿った信号ルーティングが可能になり、それによって、他の方法では基板20上に形成しなければならない多数の電極を削除することができる。
【００３７】
図7に示されたような諸実施形態では、干渉変調器は、変調器が配置される側の反対側である透明基板20の前側から画像を見る直視デバイスとして機能する。これらの実施形態では、反射層14は、基板20と反対の反射層側の干渉変調器の一部分を、変形可能層34およびバス構造物44を含めて光学的に遮蔽する。これにより、画像品質に悪影響を及ぼすことなく遮蔽領域を構成し動作させることが可能になる。この分離可能な変調器の構成により、変調器の電子機械的態様および光学的態様のために用いられる構造設計および材料が選択され、互いに独立して機能することが可能になる。さらに、図7C〜7Eに示された実施形態は、反射層14の光学特性をその機械的特性から分離することにより導出される付加的な利益を有し、この分離は、変形可能層34によって行われる。これにより、反射層14に用いられる構造設計および材料が光学特性に関して最適化され、変形可能層34に用いられる構造設計および材料が所望の機械的特性に関して最適化されることが可能になる。
【００３８】
上述のように、ディスプレイデバイスの一実施形態は、フロントプレート上に形成された複数のディスプレイ要素および導電配線を含む。一実施形態では、ディスプレイ要素は、図7A〜7Eに示されたような干渉変調器であり、導電配線は、図5A〜5Bに関して上記で説明された干渉変調器を駆動するための行電極および列電極を含む。導電配線はまた、図6A〜6Bで示されたディスプレイデバイスの様々な要素を相互接続する配線を含むことができる。
【００３９】
導電配線は、透明なフロントプレートを通して潜在的に見えるので、導電配線の位置、サイズおよび構造が制限される。例えば、導電配線は、マトリクスによって表示される画像の視覚的品質に干渉しないディスプレイ要素のマトリクスの周辺の行電極および列電極を含んでもよい。ディスプレイデバイスの付加的な機能は、バックプレート上に導電配線を形成し、導電隆起形状部を介して各プレート上の導電配線を電気的に接続することによって実現できる。バックプレート上の導電配線のサイズ、位置および構造は、それらがディスプレイ要素の視覚的外観に干渉することなくディスプレイ要素の背後に配置されうるので、あまり制限されない。
【００４０】
一実施形態では、導電隆起形状部はバックプレート上に印刷される。一実施形態では、導電配線または導電トレースは、同時にバックプレート上に印刷され、または同じ印刷プロセスの一部として印刷される。別の実施形態では、導電配線またはトレースは、印刷またはいくつかの他の方法を介してバックプレート上に事前にまたは後で形成される。一実施形態では、導電隆起形状部は、インクジェット印刷を介して印刷され、一方、他の実施形態では、形状部は、めっき、隆起サンドブラスト、またはスクリーン印刷を介して堆積される。
【００４１】
図8A〜8Dは、様々な製造段階にあるバックプレートを示す。図8Aでは、バックプレート800は基板810として始まる。基板810は、多数の材料のいずれとすることもできる。一実施形態では、基板810は、フロントプレートの材料と同じ材料である。したがって、基板810は、透明とすることができ、例えば、ガラスまたはプラスチックで作製される。しかし、別の実施形態では、基板810は、フロントプレートの材料とは異なる材料で作製される。バックプレート800は、正面から見たときにディスプレイ要素の背後にあるため、バックプレート800、したがって基板810は、透明である必要はない。一実施形態では、基板810は非導電性である。別の実施形態では、基板810は導電性であり、この場合、任意の導電配線、形状部、またはトレースを電気的に分離するために、基板上にパッシベーション層を形成することができる。
【００４２】
適した基板材料は、それだけには限らないが、金属(例えばステンレス鋼、アルミニウム)、陽極酸化金属、シリコン(例えばシリコンウェハ)、ポリシリコン、プラスチック、セラミックス、ポリマー(例えばポリイミド、MYLAR(登録商標))、炭素(例えばグラファイト)、ガラスおよび石英、ならびにこのような材料の合金および複合材を含む。基板810が可撓性プラスチックまたは金属ホイル材料を含む特定の実施形態では、基板は、(例えば、堆積技術またはフォトリソグラフィ技術を介して)基板上に電子回路(例えば、薄膜トランジスタ、レジスタ、コンデンサ)が形成される「ロール・ツー・ロール」または「ウェブ」処理で用いられるのに十分なだけの可撓性を有する。特定のこのような実施形態では、回路は、大領域(例えば1メートル以上の長さ)にわたって製作することができる。一実施形態では、基板810は、パッシベートされたプリント回路板を含む不透明プラスチック基板である。特定のこのような実施形態では、パッシベートされたプリント回路板は、所望の回路を含むように製作することができる。基板810はまた、複数の基板材料のラミネートを含むことができる。基板810は、剛性または可撓性とすることができる。例えば、可撓性基板810は、薄い金属またはプラスチックホイルを含むことができる。本明細書で挙げられる厚さ範囲に限定されないが、基板は、約0.1ミリメートル〜約1.0ミリメートル、より好ましくは約0.3ミリメートル〜約0.7ミリメートルの厚さを有することができる。薄い不透明基板は、延伸(例えば、金属シートを少なくとも1つのダイの上にまたはダイを通して引き伸ばしてこれをより薄くすること)のような金属形成作業によって得ることができる。
【００４３】
基板810は、好ましくは水分を透過させず、適正にパッシベートされる。様々な実施形態では、不透明基板の表面上に保護パッシベーション層が形成される。特定の実施形態では、パッシベーション層の形成により、その後の処理(例えば、導体または誘電体層の形成)のための基板810が用意される。金属基板が用いられる特定の実施形態では、パッシベーション層は、他の構造体が金属基板に短絡しないようにする電気的絶縁を提供する。保護パッシベーション層は、別個の層である必要はないが、事前のパッシベーション処理によって不透明基板の上部に形成することができる。ある実施形態のパッシベーション処理は、それだけには限らないが、化学溶解による、最も典型的には、表面汚染を除去することになるが不透明基板自体には大きな影響を及ぼさないであろう酸溶液での処理による、表面からの外因性の鉄または鉄化合物の除去を含む。このような処理は、保護パッシベーション層の自発的形成を促進する目的で、硝酸溶液のような弱酸化剤での不透明基板の化学処理を含む。加えて、パッシベーション工程は、有機平坦化層の酸化物堆積およびスピンコーティングを含むことができる。
【００４４】
図8Bは、導電隆起形状部814を有するバックプレート810を示す。一実施形態では、基板810上に乾燥パターン816が同時に形成される。導電隆起形状部814は、インクジェット印刷を用いて基板上に印刷することができる。形状部814の印刷は、それらのサイズおよびパターンをより細かく制御することができるので、形状部814を形成する他の方法に勝る利益を提供する。例えば、一実施形態では、隆起形状部814は、それらが位置合わせされることになる配線よりも小さい。隆起形状部814は、導電インクから印刷することができる。一実施形態では、隆起形状部814は、冷えると印刷された隆起形状部814の形態になる、溶融した金属から印刷される。別の実施形態では、導電トレース(ここで示される)も基板810上に印刷される。これらの導電トレースは、基板810を通して延びる導電バイアに電気的に接続されるように印刷することができる。導電トレースは、例えば、導電隆起形状部を導電バイアに電気的に接続することができ、導電バイアはプロセッサにさらに結合される。
【００４５】
図8Cでは、バックプレート800は、乾燥パターン816上に堆積される乾燥剤818を含む。乾燥パターン816は、格子の形態または任意の他のパターンとすることができる。乾燥パターン816は、乾燥剤818を取り付けるための付加的な表面積を提供する。乾燥剤818は、例えば、水および水蒸気を吸収することによって乾燥剤の付近の領域の乾燥状態を維持する吸湿性物質である。乾燥剤818は、例えば、シリカゲル、酸化カルシウム、塩化カルシウム、硫酸カルシウム、モンモリロナイト粘土、モレキュラーシーブおよび/またはそれらの混合物とすることができる。
【００４６】
図8Dでは、バックプレート800は、基板810の縁の周りに堆積されるシーラント820をさらに含む。図8Dは、隆起形状部814および乾燥剤818の周りに閉じた形状を形成するシールを示すが、他の実施形態では、シーラント820は閉じた形状を形成しない。他の実施形態では、シーラントは、隆起形状部814のすべては包囲しない閉じた形状を形成する。シーラント820は、エポキシベースの接着剤またはPIB、Oリング、ポリウレタン、液体スピンオンガラス、はんだ、ポリマー、またはプラスチックとすることができる。シーラントは、一実施形態では非導電性である。
【００４７】
図9Aは、図8A〜8Dに関して上記で説明されたバックプレート800およびフロントプレート830を含む部分的に形成されたディスプレイデバイス900を示す。フロントプレート830は、ガラスまたはプラスチックのような透明基板840を含み、その上にディスプレイ要素832および導電配線834が形成される。一実施形態では、ディスプレイ要素832は干渉変調器であり、導電配線834は行電極および列電極を含む。ディスプレイデバイス900を製造するために、フロントプレート830とバックプレート800は、フロントプレート上の導電配線834がバックプレート800上の隆起形状部814と整合するように位置合わせされる。一実施形態では、隆起形状部814は、基板810に対し垂直に測定された高さに印刷され、これは、基板840に対し垂直に測定されたディスプレイ要素832の高さよりも高い。フロントプレート830とバックプレート800が位置合わせされた後で、それらは隆起形状部814が導電配線832に電気的に接続され、かつシーラント820がフロントプレート830をバックプレート800に接着するように、一緒にプレスされる。一実施形態では、シーラント820は、その境界内に気密シールまたは部分的気密シールを形成し、その中にディスプレイ要素834および乾燥剤816が存在する。一実施形態では、導電配線834は、シーラントの下に、およびシールの内側を越えて延びる。図9Bは、バックプレート800とフロントプレート830がシーラント820によって一緒に封止された後の、部分的に形成されたディスプレイデバイス900を示す。
【００４８】
図10は、電気的に接続されたフロントプレートおよびバックプレートを有するディスプレイデバイスを製造する方法を示す流れ図である。プロセス1000は、フロントプレートおよびバックプレートで始まり、ブロック1010で、非導電バックプレート上に導電隆起形状部が印刷される。本明細書で、「非導電バックプレート」とは、バックプレートが導電要素を収容しないことを意味するのではなく、非接触型の印刷されたパターンが印刷の直後に電気的に分離されることを意味する。したがって、非導電バックプレートは、その上に非導電分離層が堆積され、さらにその上に導電隆起形状部が印刷されている、金属基板とすることができる。したがって、非接触型の導電形状部は、分離層上に印刷されるおかげで、ブロック1010での印刷後に電気的に結合されない。一実施形態では、導電隆起形状部はインクジェット印刷を用いて印刷される。印刷は、例えば、図11に関して以下で説明されるプリンタによって行うことができる。
【００４９】
次に、ブロック1020で、バックプレートは、非導電フロントプレートと位置合わせされる。上記で説明された「非導電バックプレート」の定義と同様に、「非導電フロントプレート」は、フロントプレートが導電要素を収容しないことを意味するのではなく、導電要素のうちのいくつかが互いから電気的に分離されることを意味する。バックプレートとフロントプレートは、導電隆起形状部がフロントプレート上に形成された導電配線に電気的に結合されるように位置合わせされる。位置合わせは、例えば、図11に関して以下で説明されるコーディネータによって行うことができる。最後に、ブロック1030で、フロントプレートとバックプレートが一緒に封止される。一実施形態では、これは、図9A〜9Bに関して上記で説明されたシーラントの接着特性を発揮させるために、位置合わせされたフロントプレートとバックプレートを一緒にプレスすることを含む。別の実施形態では、フロントプレートとバックプレートは、各プレート上に形成された補足的なラッチ機構を介して一緒に封止される。封止は、例えば、図11に関して以下で説明されるシーラによって行うことができる。
【００５０】
図11は、電気的に結合されたフロントプレートおよびバックプレートを有するディスプレイデバイスを製造するためのシステムのブロック図である。システム1100は、バックプレート上に隆起した導電形状部を印刷するためのプリンタ1110を含む。バックプレートは、コーディネータ1120によって、または他の手段によって、印刷の前に位置合わせされてもよい。例えば、バックプレートは、プリンタ1110に関して位置合わせされるサポート1122の中に嵌め込まれてもよい。一実施形態では、プリンタ1110は、導電インクまたは溶融した金属をバックプレートの方へ正確な位置で噴射するインクジェットプリンタである。
【００５１】
システム1100は、印刷された隆起形状部がフロントプレート上の対応する導電配線と電気的に接続されるようにバックプレートをフロントプレートと位置合わせするためのコーディネータ1120をさらに含む。一実施形態では、コーディネータ1120は、その中にバックプレートが嵌め込まれるバックサポート1122を含む。同様の形状にされたフロントプレートもまた、サポート1122によって位置合わせすることができる。別の実施形態では、コーディネータ1120は、モータ1124を含み、これは、プレートの一方または両方を適切な位置に動かすための1段、2段、または3段モータとすることができる。コーディネータ1120は、プレートの一方または両方の位置を感知するための、または隆起形状部が導電配線に電気的に結合された時点を感知するためのセンサ1124をさらに含むことができる。
【００５２】
プレートが位置合わせされると、シーラ1130が、2つのプレートを一緒にシールする。一実施形態では、シーラ1130は、噴射器1132を介してフロントプレートまたはバックプレート上にシーラントを堆積させる。別の実施形態では、シーラ1130は、2つのプレートを一緒にプレスする力をかける機械プレス1134を含む。このような機械プレスは、自動であってもよいし、または手で作動されてもよい。
【００５３】
図11で示された実施形態では、システム1100は、プリンタ1110、コーディネータ1120およびシーラ1130のうちの1つまたは複数を制御するためのコントローラ1140を含む。一実施形態では、例えば、コントローラ1140は、センサ1122からデータを受信し、モータ1122にプレートの一方または両方を適宜動かすように命令する。システム1100はまた、オペレータからのコマンドを受信するための入力デバイスと、製造プロセスに関する情報をオペレータに出力するための出力デバイスとを含むことができる。
【００５４】
以上の説明で、様々な実施形態に適用される本発明の新規の特徴を示したが、説明したデバイスまたはプロセスの様々な省略、置き換え、ならびに形態および細部の変更を本発明の範囲から逸脱することなく行うことができることが当業者には理解されるであろう。したがって、本発明の範囲は、上記の説明によってではなく特許請求の範囲の請求項によって定義される。特許請求の範囲と同等の意味および範囲に入るすべての変形は、特許請求の範囲内に包含される。
【符号の説明】
【００５５】
12, 12a, 12b  干渉変調器
14, 14a, 14b  可動反射層
16, 16a, 16b  光学積層
18  柱
19  キャビティ
20  基板、透明基板
21  プロセッサ
22  アレイドライバ
24  行ドライバ回路
26  列ドライバ回路
27  ネットワークインターフェース
28  フレームバッファ
29  ドライバコントローラ
30  ディスプレイアレイ、パネル
32  繋ぎ線
34  変形可能層
40  ディスプレイデバイス
41  ハウジング
42  支柱プラグ
43  アンテナ
44  バス構造物
45  スピーカ
46  マイクロフォン
47  トランシーバ
48  入力デバイス
50  電源
52  コンディショニングハードウェア
102  MEMSディスプレイシステム、ディスプレイシステム
104  ホスト
106  バッファ
108  ドライバ
110  ディスプレイ要素
112  スケジューラ
114  プロセッサ
116  メモリ
150  MEMSディスプレイシステム、ディスプレイシステム
152  ホスト
154  バッファ
156  ドライバ
158  ディスプレイ要素
160  スケジューラ
210  スケジューラ
212  センサ
260  マトリクス
262  ライン
272  ライン
282  ライン
330  方法
430  方法
490  方法
800  バックプレート
810  基板
814  導電隆起形状部
816  乾燥パターン
818  乾燥剤
820  シーラント
830  フロントプレート
832  ディスプレイ要素
834  導電配線
840  透明基板
900  ディスプレイデバイス
1100  電気的に結合されたフロントプレートおよびバックプレートを有するディスプレイデバイスを製造するためのシステム
1110  プリンタ
1112(1122)  サポート、センサ、モータ
1124  モータ、センサ
1120  コーディネータ
1130  シーラ
1140  プロセッサ、コントローラ
【図１】
2013511073.tif 000003
【図２】
2013511073.tif 000004
【図３】
2013511073.tif 000005
【図４】
2013511073.tif 000006
【図５Ａ】
2013511073.tif 000007
【図５Ｂ】
2013511073.tif 000008
【図６Ａ】
2013511073.tif 000009
【図６Ｂ】
2013511073.tif 000010
【図７Ａ】
2013511073.tif 000011
【図７Ｂ】
2013511073.tif 000012
【図７Ｃ】
2013511073.tif 000013
【図７Ｄ】
2013511073.tif 000014
【図７Ｅ】
2013511073.tif 000015
【図８Ａ】
2013511073.tif 000016
【図８Ｂ】
2013511073.tif 000017
【図８Ｃ】
2013511073.tif 000018
【図８Ｄ】
2013511073.tif 000019
【図９Ａ】
2013511073.tif 000020
【図９Ｂ】
2013511073.tif 000021
【図１０】
2013511073.tif 000022
【図１１】
2013511073.tif 000023
【国際調査報告】
2013511073.tif 000024
2013511073.tif 000025