(57)【要約】【課題】基板上のパターンを改善する。【解決手段】ある実施形態では、第１の熱負荷をオブジェクトの第１の領域に加えるステップと、第２の熱負荷をオブジェクトの第２の領域に加えるステップと、を含み、第２の熱負荷は、第１の熱負荷と第２の熱負荷の両方を加えることによるオブジェクトの第１の領域の変形が、第１の熱負荷のみを加えることによるオブジェクトの第１の領域の変形よりも確実に小さくなるように構成されるリソグラフィ方法が開示される。【選択図】図３
2013541434.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リソグラフィ方法であって、
第１の熱負荷をオブジェクトの第１の領域に加えるステップと、
第２の熱負荷を前記オブジェクトの第２の領域に加えるステップと、を含み、
前記第２の熱負荷は、前記第１の熱負荷と前記第２の熱負荷の両方を加えることによる前記オブジェクトの前記第１の領域の変形が、前記第１の熱負荷のみを加えることによる前記オブジェクトの前記第１の領域の変形よりも確実に小さくなるように構成される、方法。
【請求項２】
前記オブジェクトは、基板、インプリントテンプレート、又はレチクルである、請求項１に記載のリソグラフィ方法。
【請求項３】
前記第２の領域は、前記第１の領域を囲む、請求項１又は２に記載のリソグラフィ方法。
【請求項４】
前記第１の領域と前記第２の領域とは離間される、請求項１〜３のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。
【請求項５】
前記第２の領域は、前記第１の領域と同心である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。
【請求項６】
前記第２の領域は外枠と内枠とを有し、前記第１の領域は枠を有し、前記第２の領域の前記外枠と内枠の両方は、前記第１の領域の前記枠の前記形状と実質的に同様である、請求項１〜５のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。
【請求項７】
前記第２の領域は、実質的に矩形の外枠と内枠とを有し、前記第２の領域の前記外枠と内枠とは互いに実質的に同心である、請求項１〜６のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。
【請求項８】
前記第２の熱負荷を加える時期は、前記第１の熱負荷を加える時期と少なくとも部分的に重なる、請求項１〜７のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。
【請求項９】
前記第２の熱負荷を加える時期は、前記第１の熱負荷を加える時期の前に始まる、請求項１〜８のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。
【請求項１０】
前記第２の熱負荷を加える時期は、前記第１の熱負荷を加える時期に実質的に対応する、請求項１〜８のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。
【請求項１１】
前記第１の熱負荷と前記第２の熱負荷の両方を加えることによる前記第１の領域の変形が前記第１の熱負荷のみを加えることによる前記第１の領域の変形よりも小さい時期は、前記リソグラフィ方法によってパターンが定着される時期に対応する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。
【請求項１２】
前記オブジェクトは、基板又はインプリントテンプレートであり、
前記第１の熱負荷と前記第２の熱負荷の両方を加えることによる前記第１の領域の変形が前記第１の熱負荷のみを加えることによる前記第１の領域の変形よりも小さい時期は、前記インプリントテンプレートと基板とが分離する時点又はその後に終了する、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。
【請求項１３】
前記第２の熱負荷の強度は、前記第１の熱負荷の強度の０．１〜１００倍、０．５〜２０倍、又は２〜１０倍である、請求項１〜１２のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。
【請求項１４】
前記第２の熱負荷は、放射ビームによって加えられる、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。
【請求項１５】
前記放射ビームは、フィルタリングされたＥＵＶ放射である、請求項１４に記載のリソグラフィ方法。
【請求項１６】
前記放射ビームは、非化学線放射である、請求項１４又は１５に記載のリソグラフィ方法。
【請求項１７】
前記第２の熱負荷は、加熱ガスによって加えられる、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。
【請求項１８】
前記オブジェクトは基板であり、
前記方法は、
前記第１及び第２の熱負荷を加えた後、前記第１及び第２の熱負荷をそれぞれ加えると同様に第３の熱負荷を前記基板の第３の領域に加え、第４の熱負荷を前記基板の第４の領域に加えるステップをさらに含み、
前記第３の領域は、前記第１及び第２の熱負荷が前記第３の領域に及ぼす作用を制限するように前記第１及び第２の領域に対して位置決めされる、請求項１〜１７のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。
【請求項１９】
前記第２の領域は、前記第１の領域の異なる反対側に各々が位置する離間した２つの基板を含む、請求項１、２、４、８〜１８のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。
【請求項２０】
前記第１及び第２の熱負荷を加える前に、少なくとも前記第１の領域の形状、及び前記第１の熱負荷の強度プロファイルに基づいて前記第２の領域形状及び前記第２の熱負荷の強度プロファイルを計算するステップをさらに含む、請求項１〜１９のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。
【請求項２１】
前記第２の領域の形状と前記第２の熱負荷の強度プロファイルとを計算する前記ステップは、有限要素法を用いて行われる、請求項２０に記載のリソグラフィ方法。
【請求項２２】
前記オブジェクトは基板であり、
前記リソグラフィ方法はインプリントリソグラフィ方法であり、
前記方法は、
前記第１及び第２の熱負荷を加える前に、インプリントテンプレートを前記第１の領域に備えられるインプリント可能な媒体と接触させるステップと、
前記第１及び第２の熱負荷を加えた後、前記インプリントテンプレートと基板とを分離するステップと、をさらに含み、
前記第１の熱負荷を前記第１の領域に加えるステップは、前記インプリント可能な媒体を固化するステップを含む、請求項１〜２１のいずれか一項に記載のリソグラフィ方法。
【請求項２３】
前記オブジェクトは基板であり、
前記リソグラフィ方法は光リソグラフィ方法であり、
前記第１の熱負荷を前記第１の領域に加えるステップは、パターン形成された放射ビームを前記第１の領域に投影するステップを含む、請求項１〜２１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２４】
リソグラフィ装置であって、
第１の熱負荷をオブジェクトの第１の領域に加える第１の熱出力と、
前記第１の熱負荷と第２の熱負荷の両方を加えることによる前記オブジェクトの前記第１の領域の変形が、前記第１の熱負荷のみを加えることによる前記オブジェクトの前記第１の領域の変形よりも確実に小さくなるように、前記第２の熱負荷を前記オブジェクトの第２の領域に加える第２の熱出力と、
を備える、リソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
[0001]  本出願は、全体を参照により本明細書に組み込むものとする２０１０年８月１３日出願の米国仮特許出願第６１／３７３，５０６号の利益を主張する。
【０００２】
[0002]  本発明はリソグラフィ方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
[0003]  リソグラフィ分野では、所与の基板領域上のフィーチャの密度を増大するために、リソグラフィパターン内のフィーチャのサイズを低減するという従来からの要望がある。フォトリソグラフィ分野では、小さいフィーチャへの努力によってコスト高ではあるが液浸リソグラフィ及び極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィなどの技術が開発されてきた。
【０００４】
[0004]  ますます関心が寄せられている潜在的にコスト高でない小さいフィーチャ（例えば、ナノメートルサイズのフィーチャ）を得る方法が、一般に「スタンプ」（多くの場合、インプリントテンプレート又はインプリントリソグラフィテンプレートと呼ばれる）を用いて基板上にパターンを転写するいわゆるインプリントリソグラフィである。インプリントリソグラフィの利点は、フィーチャの解像度が、例えば、放射源の放射波長又は投影システムの開口数によって制限されないということである。逆に、解像度は、主としてインプリントリソグラフィテンプレート上のパターンの密度によって制限される。
【０００５】
[0005]  インプリントリソグラフィは、パターン形成する基板の表面上のインプリント可能な媒体のパターン形成を含む。パターン形成は、インプリント可能な媒体がパターン形成された表面の凹部に流入し、パターン形成された表面上の突起によって脇に押しのけられるように、インプリントリソグラフィテンプレートのパターン形成された表面とインプリント可能な液体媒体の層とを貼り合わせる（例えば、インプリントリソグラフィテンプレートをインプリント可能な媒体に近づけるか、又はインプリント可能な媒体をインプリントリソグラフィテンプレートに近づけるか、あるいはその両方を互いに近づけることで）ステップを含んでいてもよい。凹部は、インプリントリソグラフィテンプレートのパターン形成された表面のパターンフィーチャを画定する。インプリント可能な媒体のパターン形成に続けて、例えば、インプリント可能な媒体を化学線に照明することで、インプリント可能な媒体は、適切に非流動可能な状態又は凍結状態（すなわち、固定状態）に置かれる。次に、インプリントリソグラフィテンプレートのパターン形成された表面とパターン形成されたインプリント可能な媒体は分離される。次に、通常、基板とパターン形成されたインプリント可能な媒体は、さらに処理されて基板のパターン形成又は別のパターン形成が実行される。インプリント可能な媒体は、パターン形成する基板の表面上に液滴の形態で提供され得るが、代わりに、スピンコーティングなどを用いて提供してもよい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
[0006]  例えば基板位置上のインプリント可能な媒体を化学線放射で照明することによって、インプリント可能な媒体を非流動状態又は凍結状態にすると、基板位置に熱負荷が加えられる。この熱負荷は、例えばインプリントリソグラフィテンプレートのパターン形成された表面に面する基板部分を含めて基板を変形させる作用を有することがあり、これは望ましくない。例えば、インプリントリソグラフィテンプレートのパターン形成された表面に面する基板部分はインプリント可能な媒体を非流動状態又は凍結状態にしている間に変形するので、基板のこの部分のポイント位置はパターン形成された表面、又はインプリントリソグラフィテンプレートに対して変位する。これは、ひいては基板上のパターンが最適ではなく、又は欠陥さえあるパターンの原因になることがある。
【０００７】
[0007]  例えば、基板上のパターンを改善することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
[0008]  ある実施形態では、変形を促進する力に反力を加えることによって基板の変形を制限するか、又は防止するステップを含むリソグラフィ方法などの方法、例えばインプリントリソグラフィ方法が提供される。ある実施形態では、反力は基板領域を加熱することによって与えられる。ある実施形態では、変形を促進する力は基板領域を加熱することによって生じる。
【０００９】
[0009]  一態様によれば、リソグラフィ方法であって、第１の熱負荷をオブジェクトの第１の領域に加えるステップと、第２の熱負荷をオブジェクトの第２の領域に加えるステップと、を含み、第２の熱負荷は、第１の熱負荷と第２の熱負荷の両方を加えることによるオブジェクトの第１の領域の変形が第１の熱負荷のみを加えることによるオブジェクトの第１の領域の変形よりも確実に小さくなるように構成される方法が提供される。
【００１０】
[0010]  一態様によれば、リソグラフィ装置であって、第１の熱負荷をオブジェクトの第１の領域に加えるように構成された第１の熱出力と、第１の熱負荷と第２の熱負荷の両方を加えることによるオブジェクトの第１の領域の変形が第１の熱負荷のみを加えることによるオブジェクトの第１の領域の変形よりも確実に小さくなるように、第２の熱負荷をオブジェクトの第２の領域に加えるように構成された第２の熱出力と、を備えるリソグラフィ装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
[0011]  以下、添付の図面を参照しながら、本発明の特定の実施形態について説明する。
【図１ａ】[0012]ホットインプリントリソグラフィの例を概略的に示す。
【図１ｂ】[0012]ＵＶインプリントリソグラフィの例を概略的に示す。
【図２ａ】[0013]インプリントリソグラフィ方法を概略的に示す。
【図２ｂ】[0013]インプリントリソグラフィ方法を概略的に示す。
【図３】[0014]本発明の実施形態によるインプリントリソグラフィ方法を概略的に示す。
【図４】[0015]本発明の実施形態によるリソグラフィ方法を概略的に示す。
【図５ａ】[0016]第１の熱負荷をオブジェクトの第１の領域に加える有限要素法の結果を示す。
【図５ｂ】[0016]第１の熱負荷をオブジェクトの第１の領域に加える有限要素法の結果を示す。
【図５ｃ】[0016]第１の熱負荷をオブジェクトの第１の領域に加える有限要素法の結果を示す。
【図５ｄ】[0016]第１の熱負荷をオブジェクトの第１の領域に加える有限要素法の結果を示す。
【図５ｅ】[0016]第１の熱負荷をオブジェクトの第１の領域に加える有限要素法の結果を示す。
【図６ａ】[0017]第２の熱負荷をオブジェクトの第２の領域に加える有限要素法の結果を示す。
【図６ｂ】[0017]第２の熱負荷をオブジェクトの第２の領域に加える有限要素法の結果を示す。
【図６ｃ】[0017]第２の熱負荷をオブジェクトの第２の領域に加える有限要素法の結果を示す。
【図６ｄ】[0017]第２の熱負荷をオブジェクトの第２の領域に加える有限要素法の結果を示す。
【図６ｅ】[0017]第２の熱負荷をオブジェクトの第２の領域に加える有限要素法の結果を示す。
【図７ａ】[0018]図５の第１の熱負荷と図６の第２の熱負荷の両方を加える有限要素法の結果を示す。
【図７ｂ】[0018]図５の第１の熱負荷と図６の第２の熱負荷の両方を加える有限要素法の結果を示す。
【図７ｃ】[0018]図５の第１の熱負荷と図６の第２の熱負荷の両方を加える有限要素法の結果を示す。
【図７ｄ】[0018]図５の第１の熱負荷と図６の第２の熱負荷の両方を加える有限要素法の結果を示す。
【図７ｅ】[0018]図５の第１の熱負荷と図６の第２の熱負荷の両方を加える有限要素法の結果を示す。
【図８ａ】[0019]図５〜図７のオブジェクトの第１の領域の有限要素法の結果を示す。
【図８ｂ】[0019]図５〜図７のオブジェクトの第１の領域の有限要素法の結果を示す。
【図８ｃ】[0019]図５〜図７のオブジェクトの第１の領域の有限要素法の結果を示す。
【図８ｄ】[0019]図５〜図７のオブジェクトの第１の領域の有限要素法の結果を示す。
【図８ｅ】[0019]図５〜図７のオブジェクトの第１の領域の有限要素法の結果を示す。
【図８ｆ】[0019]図５〜図７のオブジェクトの第１の領域の有限要素法の結果を示す。
【図９】[0020]本発明の実施形態による別のリソグラフィ方法を概略的に示す。
【図１０】[0021]本発明の実施形態による別のリソグラフィ方法を概略的に示す。
【図１１】[0022]本発明の実施形態によるインプリントリソグラフィ装置の一部を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
[0023]  インプリントリソグラフィの方法の例を図１ａ〜図１ｂに概略的に示す。
【００１３】
[0024]  図１ａは、いわゆるホットインプリントリソグラフィ（又はホットエンボス）の一例を示す。典型的なホットインプリント工程では、テンプレート１が、基板３の表面に提供された熱硬化性又は熱可塑性のインプリント可能な媒体２内にインプリントされる。インプリント可能な媒体２は、例えば樹脂であってもよい。樹脂は、例えばスピンコーティングし、基板表面に、又は図示の例のように、基板３の平坦化及び転写層４に焼成してもよい。熱硬化性ポリマー樹脂を使用する場合、樹脂はテンプレートに接触すると、テンプレート上に形成されたパターンフィーチャ内に流入する程度に十分に流動可能な状態になるような温度に加熱される。次に、樹脂の温度は、上昇して樹脂を熱硬化（架橋結合）させ、樹脂は固体化し所望のパターンを不可逆的に採用する。次に、テンプレート１を除去してパターン形成された樹脂を冷却することができる。熱可塑性ポリマー樹脂の層を使用するホットインプリントリソグラフィでは、熱可塑性樹脂が加熱されてテンプレート１によるインプリントの直前に自由に流動可能な状態になる。場合によって、熱可塑性樹脂を樹脂のガラス転移温度より大幅に高い温度まで上昇させる必要がある。テンプレートは流動性樹脂に押し付けられ、次に流動性樹脂はガラス転移温度より下の温度まで冷却され、その間、テンプレート１が所定位置でパターンを硬化させる。その後、テンプレート１は除去される。パターンは、インプリント可能な媒体の残りの層から浮き彫りになったフィーチャからなり、次に、残りの層は、適切なエッチング工程によって除去され、パターンフィーチャだけが後に残される。ホットインプリントリソグラフィ工程で使用される熱可塑性ポリマー樹脂の例は、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリスチレン、ポリ（ベンジルメタクリレート）、又はポリ（シクロヘキシルメタクリレート）である。ホットインプリントの詳細情報については、例えば、米国特許第４，７３１，１５５号及び米国特許第５，７７２，９０５号を参照されたい。
【００１４】
[0025]  図１ｂは、紫外線（ＵＶ）放射を透過する透明な又は半透明のテンプレートとインプリント可能な媒体としてのＵＶ硬化性液体（本明細書では「ＵＶ」という用語が便宜上使用されているが、インプリント可能な媒体を硬化させる任意の適切な化学線放射を含むものと解釈すべきである）の使用を含むＵＶインプリントリソグラフィの一例を示す。ＵＶ硬化性液体は、多くの場合、ホットインプリントリソグラフィで使用される熱硬化性及び熱可塑性樹脂よりも粘性が低く、したがって、はるかに速く移動してテンプレートのパターンフィーチャを充填することができる。図１ａの工程と同様の方法で石英インプリントテンプレート５が、ＵＶ硬化性樹脂１２に当てられる。しかし、ホットインプリントの場合のような熱又は温度サイクリングを用いるのではなく、石英インプリントテンプレート５を通してインプリント可能な媒体６上に印加されるＵＶ放射７でインプリント可能な媒体６を硬化させることでパターンは固化する。テンプレート５を除去した後で、インプリント可能な媒体６はエッチングされる。ＵＶインプリントリソグラフィによって基板をパターン形成する特定の方法は、いわゆるステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィ（ＳＦＩＬ）である。ステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィは、従来、ＩＣ製造で使用されている光ステッパと類似の方法で基板を細かいステップでパターン形成するために使用することができる。ＵＶインプリントの詳細情報については、例えば、米国特許出願公開第２００４−０１２４５６６号、米国特許第６，３３４，９６０号、ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ０２／０６７０５５号、及び「Mold-assisted nanolithography: A process for reliable pattern replication」、J. Vac. Sci. Technol. B14(6), Nov/Dec 1996と題されたJ. Haisma氏の論文を参照されたい。
【００１５】
[0026]  また、上記インプリント技術の組合せも可能である。例えば、インプリント可能な媒体の加熱及びＵＶ硬化の組合せを記述する米国特許出願公開第２００５−０２７４６９３号を参照されたい。
【００１６】
[0027]  また、図２ａ及び図２ｂもＵＶインプリントに関する。インプリントテンプレート５は、基板３上に備えられたインプリント可能な媒体６に接触する。図２ａは、ｔ＝０、すなわちインプリント可能な媒体６を硬化させるためにＵＶ放射７の供給が開始された時点での状態を示す。また、距離ｘだけ互いに離隔された基板上の２つのポイントＡ及びＢも示されている。図２ｂは、インプリント可能な媒体６を硬化させるためにＵＶ放射７が依然として供給されているときの後の時点（ｔ＝ｔ１）での状態を示す。図に見られるように、ポイントＡ及びＢは、ｔ＝０の時点での状態と比較して距離Δｘ（この場合は、Δｘ＞０）だけ互いにさらに離れるように移動されている。これは、ＵＶ放射７によって基板３を変形させる熱負荷が基板３に加えられるからである。基板３のポイントＡ及びＢだけがインプリントテンプレート５のパターン形成された表面に対して変位するのではないことは明らかであろう。例えば、ポイントＡとＢの間の基板のポイントが、ｔ＝０からｔ＝ｔ１へと移行するあいだ、インプリントテンプレート５のパターン形成された表面に対して変位する。これは基板上のパターンが最適ではなく、又は欠陥さえ生じるパターンの原因になることがある。例えばｔ＝０からｔ＝ｔ１へと移行するあいだ、インプリント可能な媒体６はＵＶ放射７によって硬化されている。硬化プロセス中、インプリント可能な媒体は固化する。インプリントテンプレート５のパターン形成された表面と、このパターン形成された表面に面する基板３の部分とはインプリント可能な媒体６が固化する間に互いに変位するので、インプリント可能な媒体６内に形成されるパターンフィーチャはｔ＝０以降に破壊されることがあり、これは望ましくない。問題点はＡ−Ｂ方向である一方向についてのみ説明しているが、問題点はＡ−Ｂ方向と垂直で、基板３の表面と水平な方向である別の方向にも生じ得ることは明らかであろう。より一般的には、問題点は基板３の表面と平行なあらゆる方向にも生じ得る。
【００１７】
[0028]  本発明の実施形態では、変形を促進する力に反力を加えることによって基板の変形を制限するか、又は防止する方法が提供される。図３は、本発明のある実施形態によるインプリントリソグラフィ方法を概略的に示す。この図でもインプリントテンプレート５、インプリント可能な媒体６、基板３、及びＵＶ放射７が示されている。図２の場合と同様に、ＵＶ放射７からのエネルギーが基板の変形を促進する。しかし、図２と比較すると、追加のＵＶ放射９が示されている。図３は、ｔ＝ｔ１での状態を示している。図２の場合と同様に、この場合もｔ＝０でインプリント可能な媒体６を硬化させるためのＵＶ放射７の供給が開始される。図３は、ｔ＝ｔ１での状態、それ故、図２ｂに示される状態についての場合と同様にｔ＝０の後に同じ長さの時間を経た状態を示している。図３から分かるように、ｔ＝ｔ１の時点では、ポイントＡとＢ（図２に関して説明したのと同じ基板上のポイント）との間の距離は、図２に示した状態の場合よりもｔ＝０でのポイントＡとＢとの間の距離に近い。これは、追加のＵＶ放射９がインプリントテンプレート５のパターン形成された表面に面する基板３の部分に及ぼす変形作用によるものである。これについてはさらに後述する。図２ｂに示す状態と比較して、図３に示すインプリントテンプレート５のパターン形成された表面に面する基板の変形は小さい。このことから、追加のＵＶ放射９を適用すると、基板３上により最適な、及び／又はより欠陥の少ないパターンが得られ、したがって基板３上のパターンが改善されることが明白である。
【００１８】
[0029]  図４は、本発明の実施形態によるリソグラフィ装置、例えばインプリントリソグラフィ装置で実行されるリソグラフィ方法、例えばインプリントリソグラフィ方法を概略的に示す。この方法は、オブジェクト１０１の第１の領域１０３に第１の熱負荷１０７を加えるステップと、オブジェクト１０１の第２の領域１０５に第２の熱負荷１０９を加えるステップと、を含み、第２の熱負荷１０９は、第１の熱負荷１０７と第２の熱負荷１０９の両方を加えることによるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形が、第１の熱負荷１０７のみを加えることによるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形よりも確実に小さくなるように構成されている。オブジェクト１０１は、例えば基板（図３の基板３を参照）でよい。第１の領域１０３は、ＵＶ放射によって照明される基板部分（図３の基板３及び放射７を参照）、すなわち通常は、インプリントテンプレートのパターン形成された表面に面する基板部分（図３の基板３及びテンプレート５を参照）でよい。第２の領域１０５は、追加のＵＶ放射によって照明される基板部分（図３の基板３及び放射９を参照）でよい。第１の熱負荷１０７は、ＵＶ放射（インプリント可能な媒体を固化するため；図３のインプリント可能な媒体６及び放射７を参照）によって加えられる熱負荷でよい。第２の熱負荷１０９は、追加のＵＶ放射（図３の追加の放射９を参照）によって加えられる熱負荷でよい。図３に示すような本発明の実施形態に関して説明した原理は、図４に示す状態にも当てはまる。すなわち、第２の熱負荷１０９を加えることによって、第１の熱負荷１０７と第２の熱負荷１０９の両方を加えることによるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形は、第１の熱負荷１０７のみを加えることによるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形よりも確実に小さい。
【００１９】
[0030]  過渡熱機械分析を用いた有限要素法（ＦＥＭ）の計算が用いられる。図５ａは、第１の熱負荷を１秒間加えた直後の方形オブジェクトの温度プロファイルを示す。計算に用いられるオブジェクトの熱機械特性は、リソグラフィ基板の熱機械特性と類似している。第１の熱負荷が加えられるオブジェクトの第１の領域の形状は、インプリントテンプレートのメサ形状に類似している。この特定の事例では第１の領域は２６×３３ｍｍである（第１の領域の形状については図５ｂの中央の矩形を参照）。第１の熱負荷の強度は１ワットであり、これはインプリントリソグラフィでは一般的である。図５ｂ及び図５ｃは、結果として生じるオブジェクトのＸ方向（左右）とＹ方向（上下）のそれぞれの変形を示す。図示した変形は１秒後の変形であり、これは第１の熱負荷を１秒間加えた直後のオブジェクトの変形である。関心領域は第１の領域であるので、図５ｄ及び図５ｅは、この第１の領域のＸ及びＹのそれぞれの変形を拡大して示している。図から分かるように、第１の領域のオブジェクトの最大変形は２．１１ｎｍであり、これはナノテクノロジーではかなりの大きさである。
【００２０】
[0031]  図６ａ〜図６ｅは、図５ａ〜図５ｅと同じタイプの情報を示しているが、図６の場合は第１の熱負荷が第１の領域に与えられるのではなく、第２の熱負荷が第２の領域に与えられる（図５の第１の熱負荷は与えられない）。第２の領域は図４に１０９として概略的に示されている。この特定の事例では、第２の領域の外枠は５２×６６ｍｍであり、第２の領域の内枠は２６×３３ｍｍである。第２の熱負荷の強度は７．５ワットである。この場合も１秒後の結果が示されており、これは第２の熱負荷が１秒間加えられた直後である。図６ｂ及び図６ｃから、しかし特に図６ｄ及び図６ｅから、第２の熱負荷を第２の領域に加えることによるオブジェクトの該当する第１の領域の変形は、第１の熱負荷を第１の領域に加えることによる変形の方向と逆方向であることが分かる（図５ｄ及び図５ｅも参照）。
【００２１】
[0032]  図７ａ〜図７ｅも図５ａ〜図５ｅ及び図６ａ〜図６ｅと同じタイプの情報を示すが、この場合は、第１の熱負荷が第１の領域に、且つ第２の熱負荷が第２の領域に両方とも加えられる。第１の熱負荷と第２の熱負荷の両方を加えるこの状態は、本発明のある実施形態のプラス作用を実証している。図７ｂ及び図７ｃから、しかし特に図７ｄ及び図７ｅから、この場合のオブジェクトの該当する第１の領域での変形は、図５ｄ及び図５ｅに示す変形よりも大幅に小さいことが分かる。最大の変形は２．１１ｎｍから約０．７ｎｍまで縮小され、これはかなりの低減である。これは、第１の熱負荷と第２の熱負荷の両方を加えることによるオブジェクトの第１の領域の変形が、第１の熱負荷のみを加えることによるオブジェクトの第１の領域の変形よりも確実に小さくなるように構成された第２の熱負荷を加えることによって達成される。第２の領域の形状と第２の熱負荷の強度及びタイミングを最適化することによってさらに良好な結果を達成し得ることに留意されたい。結果は１秒後（すなわち第１及び第２の熱負荷を１秒間加えられた直後、但し第１の熱負荷と第２の熱負荷は同時に加えられる）だけのものが示されているが、第２の熱負荷を第１の領域の変形に加えるプラス作用は別の該当する時点にも存在する。
【００２２】
[0033]  図８は、オブジェクトの第１の領域での上記結果の概要を示す。
【００２３】
[0034]  本発明のある実施形態はインプリントリソグラフィ用の基板（例えばウェーハ）との関係においてオブジェクトに関連して上に説明されているが、本発明のある実施形態は、例えばインプリントテンプレート、レチクルなどの別の領域、又は第１の熱負荷が加えられる別の適切なオブジェクトにも同様に適用できる。
【００２４】
[0035]  オブジェクトがレチクルである場合（レチクルは、多くの場合、光リソグラフィで使用されるオブジェクトである）、第１の領域（図４の第１の領域１０３を参照）をレチクルの照明領域であると見ることができる。例えば、基板上に投影されるフィーチャを有するレチクルの領域である。第２の領域は、例えば図４に示す第２の領域１０５と同様でよく、オブジェクト１０１はレチクルである（図４に示すオブジェクトは円形であるが、通常、レチクルは矩形である）。第１の熱負荷はレチクルを照明する放射ビームでよい。第２の熱負荷は、第１の熱負荷と第２の熱負荷の両方を加えることによるオブジェクトの第１の領域の変形が、第１の熱負荷のみを加えることによるレチクルの第１の領域の変形よりも確実に小さくなるように構成された熱負荷である。
【００２５】
[0036]  上述のように、オブジェクトはインプリントテンプレートでよい。例えば第１の熱負荷を加えることによるインプリントテンプレートの第１の領域の変形が、第１の熱負荷を加えることによる基板の第１の領域の変形よりも大きい場合に、インプリントテンプレートに本発明のある実施形態を適用することが適切であることがある。それが当てはまるかどうかは、インプリントテンプレート及びその下の基板の熱機械特性などの特定の環境に左右される。また、基板がバール上に配置される場合は、それが当てはまるかどうかはこれらのバールの剛性に左右されることがある。オブジェクトがインプリントテンプレートである場合は、第１の領域はＵＶ放射によって照明されるインプリントテンプレートの領域でよい。したがって、通常は例えばインプリントテンプレートのメサなどのパターンフィーチャを有するインプリントテンプレートの領域である。第２の領域は、例えば図４に示す第２の領域１０５と同様でよく、オブジェクト１０１はインプリントテンプレートである（図４に示すオブジェクトは円形であるが、通常、インプリントテンプレートは矩形である）。第１の熱負荷はインプリントテンプレートのパターンフィーチャを照明するＵＶ放射でよい。第２の熱負荷は、第１の熱負荷と第２の熱負荷の両方を加えることによるインプリントテンプレートの第１の領域の変形が、第１の熱負荷のみを加えることによるインプリントテンプレーの第１の領域の変形よりも確実に小さくなるように構成された熱負荷である。オブジェクトがインプリントテンプレートである場合は、１つ以上のテンプレートアクチュエータを使用してインプリントテンプレートの形状を適応（変形）させることと併せて本発明のある実施形態を適用してもよい。
【００２６】
[0037]  オブジェクト１０１が光リソグラフィツール内の基板である場合も、本発明のある実施形態を同様に適用できることは明らかであろう。
【００２７】
[0038]  オブジェクト１０１の第２の領域１０５はオブジェクト１０１の第１の領域１０３を囲んでもよく、又は囲まなくてもよい。第２の領域１０５が第１の領域１０３を囲むことの利点は（図４の実施形態を参照）、オブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形に及ぼす第２の熱負荷１０９のプラス作用がオブジェクトの平面のより多くの方向、又は全方向に存在することであろう。
【００２８】
[0039]  オブジェクト１０１の第１の領域１０３と第２の領域１０５とは離間されてもよく、又は離間されなくてもよい。図４に示す実施形態では、２つの領域は離間されている。領域が離間されることの利点は、第２の熱負荷１０９がオブジェクト１０１の第１の領域１０３の温度に及ぼす影響が少ないことであろう。このことが、第２の熱負荷１０９がオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形に及ぼす影響がないことを意味するものではないことは明白である。領域が離間されないことの利点は、第２の熱負荷１０９がオブジェクト１０１の第１の領域１０３に及ぼす有利な変形の影響がより大きく、及び／又は第２の熱負荷の強度レベルがより低い場合でも影響が存在することであろう。
【００２９】
[0040]  オブジェクト１０１の第２の領域１０５は、オブジェクト１０１の第１の領域１０３と同心でもよく、又はそうでなくてもよい。オブジェクト１０１の第２の領域１０５がオブジェクト１０１の第１の領域１０３と同心であることの利点は、第１の領域１０３の変形に及ぼす第２の熱負荷１０９のプラス作用が第１の領域１０３全体により均等に配分されることである。
【００３０】
[0041]  ある実施形態では、オブジェクト１０１の第２の領域１０５は外枠と内枠とを有し、オブジェクト１０１の第１の領域１０３は枠（選択的に内枠と外枠）を有する。この実施形態では、オブジェクト１０１の第２の領域１０５の外枠と内枠の両方の形状は、オブジェクト１０１の第１の領域１０３の枠の形状と実質的に同様である（例えば図４を参照）。別の例では、第１の領域１０３は円形であり、第２の領域１０５の形状は円形の第１の領域１０３を囲む円形帯状である。さらに別の例では、第１の領域１０３は四角形の形状を有し、第２の領域１０５は第１の領域１０３を囲む少なくとも２つの対称軸、例えば２つ又は４つの対称軸を有する形状を有する。ある実施形態では、四角形の第１の領域１０３の対称軸は第２の領域１０５の対称軸と一致する。さらに別の例では、第１の領域１０３は円対称の形状を有し、第２の領域１０５も第１の領域１０３を囲む円対称の形状を有する。枠／領域の形状が同様であることの利点は、第２の熱負荷１０９がオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形に及ぼすプラス作用がさらに（本質的に）高まることである。
【００３１】
[0042]  ある実施形態では、オブジェクト１０１は、インプリントテンプレート５のメサが矩形（例えば、２６×３３ｍｍ）であるインプリントリソグラフィ装置内の基板３である。この場合は、オブジェクト１０１の第１の領域１０３は実質的に矩形でよい。オブジェクト１０１の第２の領域１０５も実質的に矩形の外枠と内枠とを有し、オブジェクト１０１の第２の領域１０５の外枠と内枠とが互いに実質的に同心であることが有利であろう。より一般的には、オブジェクト１０１の第２の領域１０５の外枠と内枠とが互いに実質的に同心であることが有利であろう。
【００３２】
[0043]  オブジェクト１０１の第２の領域１０５と第１の領域１０３の位置決めと形状の他に、第２の熱負荷１０９と第１の熱負荷１０７とを加えるタイミングも、その結果生じるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形に影響を及ぼす。
【００３３】
[0044]  ある実施形態では、第２の熱負荷１０９を加える時期は第１の熱負荷１０７を加える時期と少なくとも部分的に重なる。このことは、第１の熱負荷１０７を加えることによるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の望ましくない変形が、第１の熱負荷１０７を実際に加え始める時点以前には生じないため有利である。第１の熱負荷１０７を加えるタイミングと、（オブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形にプラス作用を及ぼす）第２の熱負荷１０９を加えるタイミングとの良好な相関関係が有利であろう。この相関関係は、第２の熱負荷１０９を加える時期と第１の熱負荷１０７を加える時期とが少なくとも部分的に重なることによって得られる。
【００３４】
[0045]  ある実施形態では、第２の熱負荷１０９を加える時期は、第１の熱負荷１０７を加える時期の前に始まる。第１の熱負荷１０７を加えることによるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の望ましくない変形は、第１の熱負荷１０７を実際に加え始める時点以前には生じない。しかし、第１の熱負荷１０７を加える時期の前に第２の熱負荷１０９を加える時期が始まることが有利であろう。これは、第２の熱負荷１０９が第１の領域１０３に変形作用を及ぼすにはある程度の時間を要することがあるからである。また、第２の熱負荷１０９が第１の領域１０３に十分な変形作用を及ぼすにはある程度の時間を要することがある。また、第２の熱負荷１０９がオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形に及ぼす望ましい作用を強めるにはより長い時間を要するので、第２の熱負荷１０９をより早く加え始めると、第２の熱負荷１０９の強度が低減し得る。第２の熱負荷１０９の強度レベルが低いことは多くの理由から有利である。例えば、強度が高い第２の熱負荷の熱源が不要になる。また、オブジェクトの熱損傷の許容差の制約が少なくなる。
【００３５】
[0046]  ある実施形態では、第２の熱負荷１０９を加える時期は第１の熱負荷１０７を加える時期と実質的に対応する。このことは、例えば第１の熱負荷１０７を加える時間とこの第１の熱負荷１０７を加えることによるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形との相関関係が、第２の熱負荷１０９を加える時間とこの第２の熱負荷１０９を加えることによるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形との相関関係と実質的に対応すれば有利であろう。
【００３６】
[0047]  ある実施形態では、第１の熱負荷１０７と第２の熱負荷１０９の両方を加えることによるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形が、第１の熱負荷１０７のみを加えることによるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形よりも小さくなる時期は、パターンがリソグラフィ方法によって定着される時期に対応する。このことは、第２の熱負荷１０９がオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形に及ぼすプラス作用が今や極めて該当する時期に存在するため有利であり、それはリソグラフィ方法によってパターンが定着される時期である。リソグラフィ方法がインプリントリソグラフィ方法である場合は、このことは、例えばインプリント可能な媒体が固化する時期にプラス作用が確実に存在するために役立つ。
【００３７】
[0048]  ある実施形態では、オブジェクト１０１は基板３又はインプリントテンプレート５であり、第１の熱負荷１０７と第２の熱負荷１０９の両方を加えることによるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形が第１の熱負荷１０７のみを加えることによるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形よりも小さい時期は、インプリントテンプレート５と基板３とが分離する時点か、又はその後に終了する。このことは、この時期がインプリントテンプレート５と基板３とが分離する前に終了すれば有利であるが、それはインプリントリソグラフィ方法によって形成されるパターンフィーチャが不都合に変形することがあるからである。このことは、この期間がインプリントリソグラフィ方法によってパターンが定着された後であるが、インプリントテンプレート５と基板３とが分離する前に終了する場合も当てはまる。
【００３８】
[0049]  ある実施形態では、第２の熱負荷１０９の強度は第１の熱負荷１０７の０．１〜１００倍、０．５〜２０倍、又は２〜１０倍である。第２の熱負荷１０９が高いことは、第１の領域１０３の変形に及ぼす作用がより大きいという利点を有する。第２の熱負荷１０９が高いことの利点は、第２の領域１０５がより小さくてもよいことであろう。第２の熱負荷１０９が低いことの利点は、第２の熱負荷の低い熱源しか必要ないことであろう。第２の熱負荷１０９が低いことの利点は、例えばオブジェクト１０１（例えばインプリントテンプレート、基板、レチクル）への損傷の可能性が低くなり、及び／又はハードウェアが第２の熱負荷１０９と接触するための熱基準の厳格さが低くなることであろう。
【００３９】
[0050]  オブジェクト１０１の第２の領域１０５に第２の熱負荷１０９を加えることは様々な方法で達成可能である。例えば、第２の熱負荷１０９を熱出力（後述するように、例えば開口又はマスク）からの放射ビームによって加えてもよい。この放射ビームは、インプリント可能な媒体を硬化するか、又はレチクルを照明するために使用される放射源から放射されてもよく、又は放射されなくてもよい。第２の熱負荷１０９を加えるための専用の放射源の利点は、第２の熱負荷１０９の強度、及び／又は第２の熱負荷１０９を加えるための放射ビームの波長がよりフレキシブルになることである。専用の放射源の利点は、第２の熱負荷１０９を加えるタイミングがよりフレキシブルになることである。単一の放射源を使用する利点は、タイミングの自由度は低下するが、第１の熱負荷１０７と第２の熱負荷１０９とを加える時間に固有の関連があり、したがって安定したシステムが提供できる。
【００４０】
[0051]  第２の熱負荷１０９が放射源から提供される放射ビームによって加えられる場合は、放射源とオブジェクト１０１との間にマスクを配置することによって所望の形状の第２の熱負荷１０９を得てもよい。このマスクは、第２の熱負荷１０９の形状を与える放射源からの放射ビームのブロック部でよい。第２の熱負荷１０９の形状を変更したい場合は、適応性のあるマスクを使用することによって達成してもよい。オブジェクト１０１の第１の領域１０３の位置（例えばオブジェクトの中心により近いか、又は縁部に近いか）に応じて第２の熱負荷１０９の形状を変更することが望ましいことがある。
【００４１】
[0052]  第２の熱負荷１０９を加えるための放射ビームは、フィルタリングされた極端紫外線（ＥＵＶ）放射でよい。第２の熱負荷１０９を加えるための放射ビームは非化学線放射でよい。非化学線放射を使用することは、例えば第２の領域１０５のインプリントリソグラフィ部分にインプリント可能な媒体が備えられる場合に有利であろう。非化学線放射を使用することによって、第２の領域１０５に第２の熱負荷１０９を加えることによる（有効なパターンのない）第２の領域１０５上にあるインプリント可能な媒体の硬化を防止し得る。実際には、これは次にインプリントされる領域である第１の領域１０３上にのみ存在する硬化されないインプリント可能な媒体の場合にも当てはまる。ある実施形態では、第２の熱負荷１０９は加熱ガスによって加えられる。
【００４２】
[0053]  図９は、オブジェクト１０１が基板であり、リソグラフィ方法が、第１の熱負荷１０７と第２の熱負荷１０９とを加えた後、第１の熱負荷１０７と第２の熱負荷１０９とを加えると同様に第３の熱負荷１１５を基板の第３の領域１１１に、第４の熱負荷１１７を基板の第４の領域１１３にそれぞれ加えるステップであって、基板の第３の領域１１１は、第１の熱負荷１０７と第２の熱負荷１０９とが基板の第３の領域１１１に及ぼす作用を制限するように第１の領域１０３と第２の領域１０５に対して位置決めされるステップをさらに含む本発明の実施形態を概略的に示す。したがって、第１の熱負荷１０７と第２の熱負荷１０９との相関関係、例えば第１の領域１０３と第２の領域１０５の相互の位置決めは、第３の領域１１１と第４の領域１１３との相関関係と同様である。第１の熱負荷１０７と第２の熱負荷１０９とが第３の領域１１１に及ぼす作用を制限するため、基板の第３の領域１１１は基板の第１の領域１０３及び第２の領域１０５から相対的に遠く離間されてもよい（例えば図９の実施形態を参照）。第１の熱負荷１０７と第２の熱負荷１０９とが基板の第３の領域１１１に及ぼす作用、例えば基板の変形を制限することの利点は、第３の領域１１１でのパターンが改善されることであることは明白であろう。上記のステップは、第１（及び／又は第３）、及び第２（及び／又は第４）の熱負荷をそれぞれ加えると同様に、例えば第５の熱負荷を基板の第５の領域に加え、第６の熱負荷を基板の第６の領域に加えるなど、複数回繰り返してもよく、その際、基板の第５の領域は、第１の熱負荷１０７、第２の熱負荷１０９、第３の熱負荷１１５、及び第４の熱負荷１１７が基板の第５の領域に及ぼす作用を制限するように、第１の領域１０３／第２の領域１０５及び第３の領域１１１／第４の領域１１３に対して位置決めされる。間隔は、第１の領域１０３の最大幅の２倍、３倍、４倍、又はそれ以上でよい。
【００４３】
[0054]  図１０は、オブジェクト１０１の第２の領域１０５が、各々がオブジェクト１０１の第１の領域１０３の異なる反対側に位置する離間した２つの基板を備える本発明のある実施形態を概略的に示す。この実施形態は、オブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形に及ぼす上記プラス作用が単一方向、すなわち第２の領域１０５の離間した２つの基板の一方から、第２の領域１０５の離間する２つの基板の他方へと向かう方向で存在すべき場合に有利であろう。この場合は、第２の領域１０５と第２の熱負荷１０９とはこの単一方向を考慮に入れて最適化されてもよく、おそらくはこの単一方向でより良い結果が得られる。また、第２の熱負荷１０９によってオブジェクト１０１に加えられる熱負荷量は、例えば図４に示す場合のように、上記プラス作用がオブジェクトの平面のより多くの方向で望ましい場合と比較すると低くてもよく、これは有利であろう。
【００４４】
[0055]  本発明のある実施形態では、リソグラフィ方法は、第１の熱負荷１０７と第２の熱負荷とを加える前に、少なくともオブジェクト１０１の第１の領域１０３の形状と第１の熱負荷１０７の強度プロファイルとに基づいて、オブジェクト１０１の第２の領域１０５の形状（例えば最適な形状）、及び第２の熱負荷１０９の強度プロファイル（例えば最適な強度プロファイル）を計算するステップをさらに含む。計算は熱機械有限要素法を用いて行ってもよい。有限要素法を使用すると、オブジェクト１０１の第２の領域１０５の様々な形状と、第２の熱負荷１０９の様々な強度プロファイルと、を試行して最適な形状と強度プロファイルとを得ることができる。
【００４５】
[0056]  ある実施形態によれば、オブジェクト１０１は基板であり、リソグラフィ方法はインプリントリソグラフィ方法である。この方法は、第１の熱負荷１０７と第２の熱負荷１０９とを加える前に、インプリントテンプレートを基板の第１の領域１０３上に備えられたインプリント可能な媒体と接触させるステップと、第１の熱負荷１０７と第２の熱負荷１０９とを加えた後に、インプリントテンプレートと基板とを分離するステップと、をさらに含み、第１の熱負荷１０７を基板の第１の領域１０３に加えるステップは、インプリント可能な媒体を固化するステップを含む。
【００４６】
[0057]  ある実施形態では、オブジェクト１０１は基板であり、リソグラフィ方法は光リソグラフィ方法である。光リソグラフィ方法では、第１の熱負荷を基板の第１の領域１０３に加えるステップは、パターン形成された放射ビームを基板の第１の領域１０３上に投影するステップを含む。
【００４７】
[0058]  ある実施形態のよるリソグラフィ装置は、第１の熱負荷１０７をオブジェクト１０１の第１の領域１０３に加えるように構成された第１の熱出力（例えば第１の熱源）と、第１の熱負荷１０７と第２の熱負荷１０９の両方を加えることによるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形が第１の熱負荷１０７のみを加えることによるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形よりも確実に小さくなるようにするために第２の熱負荷１０９をオブジェクト１０１の第２の領域１０５に加えるように構成された第２の熱出力（例えば第２の熱源）と、を備えている。リソグラフィ装置がインプリントリソグラフィ装置であり、オブジェクトが基板である場合は、第２の熱出力又は熱源は、ＬＥＤアレイ２０１でよい。例えば、ＬＥＤアレイ２０１がインプリントテンプレート１０１に取り付けられている図１１を参照されたい。
【００４８】
[0059]  図５〜図８を参照して説明したように、基本的な第２の熱負荷１０９（基本的とは、第２の熱負荷１０９の簡単な形状、すなわち第２の領域１０５の簡単な形状、第２の熱負荷１０９の簡単な強度プロファイル、及び第２の熱負荷１０９を加える簡単なタイミングを意味する）をオブジェクト１０１の第２の領域１０５に加えることによって、第１の熱負荷１０７と第２の熱負荷１０９の両方を加えることによるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形が、第１の熱負荷１０７のみを加えることによるオブジェクト１０１の第１の領域１０３の変形よりも小さくなる筈である。第２の熱負荷１０９を如何にしてオブジェクト１０１の第２の領域１０５に加えるかを決定するには様々な方法を用いることができる。第２の領域１０５の形状、及び／又は第２の熱負荷１０９の強度、及び／又は第２の熱負荷１０９を加えるタイミングを決定するために、例えば有限要素法を用いることができる。別の方法は実際の実施テストである。例えばインプリントリソグラフィの場合、単一の基板が完全にインプリントされる前に大量のインプリントを実施してもよい。上記形状、強度、及び／又はタイミングを様々なインプリントで変更し、結果として生じたインプリントパターンを事後検査することによって、所望の形状、強度、及び／又はタイミングを決定することができる。もちろん、有限要素法と実施テストとを組み合わせることも可能である。
【００４９】
[0060]  本発明の実施形態はインプリント可能な媒体を硬化するための化学線放射の使用について記載されたが、その他の適切な硬化メカニズムを用いてインプリント可能な媒体を硬化させてもよい。硬化以外のメカニズムを用いてインプリント可能な媒体を固化させてもよい。
【００５０】
[0061]  本発明の上記実施形態の１つ以上の特徴を相互に組み合わせてもよい。
【００５１】
[0062]  本発明のある実施形態は、リソグラフィ装置及び方法に関する。この装置及び／又は方法は、電子デバイス及び集積回路などのデバイスの製造、又は集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド、有機発光ダイオードの製造などのその他の用途に使用することができる。
【００５２】
[0063]  本明細書においては、「基板」という用語は、基板の一部を形成するか、又は平坦化層又は反射防止コーティング層のような他の基板上に提供される任意の表面層を含むことを意味する。
【００５３】
[0064]  上記実施形態では、単一のチャンバ内に単一のインプリントテンプレート、単一のインプリントテンプレートホルダ、単一の基板ホルダ及び単一の基板が提供される。別の実施形態では、インプリントをより効率的又は迅速に（例えば、並列に）実行するために１つ以上のチャンバ内に２つ以上のインプリントテンプレート、２つ以上のインプリントテンプレートホルダ、２つ以上の基板ホルダ及び／又は２つ以上の基板を提供してもよい。例えば、ある実施形態では、複数の（例えば、２つ、３つ、又は４つの）基板ホルダを含む装置が提供される。ある実施形態では、複数の（例えば、２つ、３つ、又は４つの）インプリントテンプレート構成を含む装置が提供される。ある実施形態では、基板ホルダごとに１つのテンプレートホルダ構成を使用するように構成された装置が提供される。ある実施形態では、基板ホルダごとに２つ以上のテンプレートホルダ構成を使用するように構成された装置が提供される。ある実施形態では、複数の（例えば２つ、３つ又は４つの）インプリント可能な媒体ディスペンサを含む装置が提供される。ある実施形態では、複数の（例えば２つ、３つ又は４つの）液体（例えば水）ディスペンサ（例えばプリントヘッド）を含む装置が提供される。ある実施形態では、基板ホルダごとに１つのインプリント可能な媒体を使用し、及び／又は基板ホルダごとに１つの液体供給プリントヘッドを使用するように構成された装置が提供される。ある実施形態では、インプリントテンプレート構成ごとに１つのインプリント可能な媒体ディスペンサを使用し、及び／又は基板ホルダごとに１つの液体供給プリントヘッドを使用するように構成された装置が提供される。ある実施形態では、基板ホルダは基板ハンドラを含む装置が提供され、基板ホルダは基板ハンドラ、基板カセット、ガス供給システム（例えば水蒸気とガスとを混合するように構成された装置を含む）、インプリント可能な媒体ディスペンサ、及び／又は放射源（例えばインプリント可能な媒体を硬化させるための放射源）を共用してもよい。ある実施形態では、２つ以上の基板ホルダ（例えば、３つ又は４つの）が装置の１つ以上の機能（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ、又は５つの機能）を共用する。ある実施形態では、装置の１つ以上の（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ、又は５つの）機能がすべての基板ホルダ間で共用される。
【００５４】
[0065]  上述し図示した実施形態は、その性質が例示的なものであって制限するものではない。実施形態だけが図示され説明されており、特許請求の範囲に記載する本発明の範囲を逸脱することなく、すべての変更及び修正は保護されることを理解されたい。説明内の「好適な」、「好適には」、「好ましい」又は「より好ましい」などの用語の使用は、そのように記載された特徴が望ましいことを示すが、必ずしも必要ではなく、そのような特徴を有さない実施形態も添付の特許請求の範囲に定義する本発明の範囲内に含まれることを理解されたい。特許請求の範囲に関して、「ある」、「少なくとも１つの」、又は「少なくとも一部」などの用語は、添付の特許請求の範囲で、特に断りのない限り、特許請求の範囲をそのような特徴に限定する意図がない特徴に先行するものである。
【００５５】
[0066]  本発明の課題と実施形態とを主としてインプリントリソグラフィ（オブジェクトはインプリントテンプレート及び／又は基板）を念頭に説明したが、上記のことからも本発明のある実施形態は光リソグラフィ（オブジェクトはレチクル及び／又は基板）、及びリソグラフィ一般（オブジェクトはいずれかの該当するオブジェクト）にも同様に、又は代りに適用できることは明白であろう。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【図５ｄ】
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【図５ｅ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図６ｃ】
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【図６ｄ】
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【図６ｅ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図７ｃ】
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【図７ｄ】
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【図７ｅ】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図８ｃ】
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【図８ｄ】
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【図８ｅ】
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【図８ｆ】
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【国際調査報告】
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