(57)【要約】  構成要素を有する電子デバイスを提供する。ハウジング突出部は、ディスプレイカバー層とディスプレイ構成要素の間に挟み込むことができる。ボタンは、ボタン部材を有することができる。ボタンのドームスイッチのための支持構造体は、ネジ穴を有することができる。ハウジングは、ネジが通るネジ穴を有することができる。ネジは、ボタン部材の近くにスイッチ構造を保持するために支持構造体のネジ穴を通ることができる。クリップは、バネを有することができる。金属プレートは、バネによってクリップが摩耗されるのを防ぐことができる。ディスプレイは、デバイスハウジングの棚に装着することができる。棚は、支持体を備えた間隙を有することができ、そのコーナが取り除かれている。【選択図】      図１
2013541723.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カバー層と薄膜トランジスタ層とを有するディスプレイと、
前記カバー層と前記薄膜トランジスタ層の間に挟み込まれた突出部を有するハウジングと、
を含むことを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記薄膜トランジスタ層に取り付けられた端部を有するフレックス回路を更に含み、
前記突出部は、前記フレックス回路の前記端部と前記カバー層の間に挟み込まれる、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記カバー層は、接着剤で前記突出部に取り付けられたカバーガラスの層を含むことを特徴とする請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記薄膜トランジスタ層に隣接したカラーフィルタ層を更に含み、
前記薄膜トランジスタ層は、縁部を有し、
前記突出部は、前記薄膜トランジスタ層の前記縁部と前記カバーガラスの層の間に挟み込まれ、
前記カラーフィルタ層は、前記薄膜トランジスタ層の前記縁部に対して引っ込んでいる縁部を有する、
ことを特徴とする請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記フレックス回路の一部分がその周りで曲がっている支持構造体と、
前記フレックス回路に接続したコンデンサと、
を更に含み、
前記突出部は、前記ハウジング内の空洞にわたって延び、
前記コンデンサは、前記空洞内に位置付けられる、
ことを特徴とする請求項４に記載の電子デバイス。
【請求項６】
ボタン部材と、
スイッチと、
前記ボタン部材が通る開口部を有し、かつネジ開口部を有するハウジングと、
ネジ開口部を有し、前記スイッチがその上に装着される支持構造体と、
前記ハウジング内の前記ネジ開口部と前記支持構造体内の前記ネジ開口部とを通るネジと、
を含むことを特徴とするボタンの構造体。
【請求項７】
前記スイッチは、関連付けられたフレックス回路を有するドームスイッチを含み、
前記ドームスイッチ及びフレックス回路は、接着剤によって前記支持構造体の平坦面に取り付けられ、
前記ネジは、前記平坦面に平行な縦軸線を有する、
ことを特徴とする請求項６に記載のボタンの構造体。
【請求項８】
前記ボタン部材は、前記ハウジングの内面を担持する表面を有することを特徴とする請求項６に記載のボタンの構造体。
【請求項９】
前記ネジは、ネジ切り部分及び少なくとも１つの非ネジ切り部分を有し、
前記ネジ切り部分は、前記支持構造体内に位置付けられ、
前記非ネジ切り部分は、前記ハウジング内の前記ネジ開口部内に位置付けられる、
ことを特徴とする請求項６に記載のボタンの構造体。
【請求項１０】
前記ハウジングは、付加的なネジ開口部を含み、
前記ネジは、前記付加的なネジ開口部を通り、
前記支持構造体は、前記ハウジング内の前記ネジ開口部と該ハウジング内の前記付加的なネジ開口部との間に挟み込まれる、
ことを特徴とする請求項９に記載のボタンの構造体。
【請求項１１】
電子デバイスであって、
ハウジングと、
ヒンジと、
前記ヒンジによって前記ハウジングに取り付けられるクリップ部材と、
を含み、
前記ヒンジは、第１及び第２の端部を有するバネと、前記クリップ部材と該バネの該第１の端部の間に挟み込まれた金属プレートとを含む、
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項１２】
前記金属プレートは、前記クリップ部材よりも硬い材料を含むことを特徴とする請求項１１に記載の電子デバイス。
【請求項１３】
前記クリップ部材は、アルミニウムを含むことを特徴とする請求項１２に記載の電子デバイス。
【請求項１４】
前記ヒンジは、前記バネを覆って前記ハウジングに取り付けられたヒンジブロック構造体を含み、
前記バネの前記第２の端部は、前記ヒンジブロック構造体によって係合される、
ことを特徴とする請求項１１に記載の電子デバイス。
【請求項１５】
前記金属プレートは、ステンレス鋼のシートを含むことを特徴とする請求項１４に記載の電子デバイス。
【請求項１６】
カバー層を有するディスプレイと、
前記カバー層が載る棚を有し、該棚が間隙を有するハウジングと、
前記間隙に位置付けられて前記カバー層を支持するカバー層支持構造体と、
を含むことを特徴とする電子デバイス。
【請求項１７】
前記棚は、金属棚を含み、
前記カバー層支持構造体は、プラスチックを含む、
ことを特徴とする請求項１６に記載の電子デバイス。
【請求項１８】
前記カバー層は、ガラスの層を含むことを特徴とする請求項１７に記載の電子デバイス。
【請求項１９】
ネジを更に含み、
前記カバー層支持構造体は、前記ネジと前記カバー層の間に挟み込まれる、
ことを特徴とする請求項１８に記載の電子デバイス。
【請求項２０】
前記カバー層は、ガラスの層を含み、
前記棚は、前記カバー層がその上に位置付けられた棚面を有し、
前記カバー層支持構造体は、前記棚面と同一平面の平坦面を有する、
ことを特徴とする請求項１７に記載の電子デバイス。
【請求項２１】
電子デバイスであって、
４つのコーナを有するカバー層を備えたディスプレイと、
前記カバー層の少なくとも一部の縁部部分が載る棚を有するハウジングと、
を含み、
前記棚は、前記カバー層の前記４つのコーナの各々が前記ハウジングによって支持されないように該４つのコーナの各々に開口部を有する、
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項２２】
前記ディスプレイカバー層は、ディスプレイカバーガラス層の層を含むことを特徴とする請求項２１に記載の電子デバイス。
【請求項２３】
前記ハウジングは、前記ディスプレイカバーガラス層の前記縁部部分の下で突出して前記棚を形成するハウジング突出部を含むことを特徴とする請求項２２に記載の電子デバイス。
【請求項２４】
前記棚は、前記４つのコーナでの前記開口部によって中断される棚面を有し、
電子デバイスが、前記ディスプレイカバーガラス層を前記棚面に取り付ける接着剤を更に含む、
ことを特徴とする請求項２１に記載の電子デバイス。
【請求項２５】
前記ハウジングは、前記カバーガラス層を取り囲む表面を有し、
前記カバーガラス層は、外部面を有し、
前記カバーガラス層の前記外部面は、該カバーガラス層を取り囲む前記ハウジングの前記表面に対して高くなっている、
ことを特徴とする請求項２４に記載の電子デバイス。
【請求項２６】
フレックス回路と、
支持構造体と、
前記フレックス回路上の接着促進材料のコーティングと、
前記接着促進材料のコーティングと前記フレックス回路の間に挟み込まれて該フレックス回路を前記支持構造体に取り付ける接着剤と、
を含むことを特徴とする装置。
【請求項２７】
前記フレックス回路は、ポリイミドを含み、
前記接着促進材料のコーティングは、インクを含み、
前記接着剤は、紫外線硬化接着剤を含む、
ことを特徴とする請求項２６に記載の装置。
【請求項２８】
前記支持構造体は、前記紫外線硬化接着剤を硬化させる紫外線を透過させる透明ポリカーボネートを含むことを特徴とする請求項２７に記載の装置。
【請求項２９】
前記コーティングは、インクを含み、
前記支持構造体は、前記フレックス回路の湾曲部分が曲がる湾曲部分を有し、
前記フレックス回路の前記湾曲部分は、インクフリーであり、かつ該インクによって被覆されない、
ことを特徴とする請求項２６に記載の装置。
【請求項３０】
前記接着剤は、紫外線硬化接着剤を含み、
装置が、前記フレックス回路と前記支持構造体の間に挟み込まれたスチフナーと、該スチフナーを該フレックス回路に取り付ける熱接着剤の層とを更に含む、
ことを特徴とする請求項２９に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、本明細書にその全内容が引用により組み込まれている２０１０年８月２７日出願の米国特許出願第１の２／８７０，７６９号に対する優先権を請求する。
【０００２】
本発明は、一般的に電子デバイスに関し、より具体的には、電子デバイスの性能を強化する電子デバイスコンポーネント・マウンティング機能に関する。
【背景技術】
【０００３】
電子デバイスは、ディスプレイを有することができる。ディスプレイは、デバイスハウジングの縁部の近くに装着することができる。
【０００４】
メディア再生機能のようなデバイス機能を制御するために、ボタンが電子デバイスに使用される。ボタンは、典型的には、デバイスハウジングの開口部に装着される。
【０００５】
衣服の品目にデバイスを取り付けることを可能にするために、バネ式クリップを電子デバイス上に設けることができる。クリップは、ヒンジを使用してデバイスハウジングに装着することができる。
【０００６】
ディスプレイには、ハウジングの棚に載るカバーガラス層を設けることができる。ハウジングの棚は、ネジのような構造を収容するための間隙を有することができる。
【０００７】
これらのような特徴を備えた電子デバイスは、欠点を有する場合がある。デバイスハウジングは、ディスプレイをデバイスハウジングの縁部に十分に近く配置させるような方法で構成されていない場合があり、ボタン装着構造は、大きすぎる場合があり、バネ式クリップは、望ましくない摩耗を受ける部分を有する場合があり、ディスプレイカバー層は、デバイスが落下した時に不要な損傷を受ける場合がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、改良された電子デバイス構造を提供することができることが望ましいと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
電子デバイスのためのハウジングは、ディスプレイカバー層とディスプレイ構成要素の間に挟み込まれた突出部を有することができる。ディスプレイカバー層は、カバーガラスの層とすることができる。ディスプレイ構成要素は、フレックス回路ケーブルとドライバ集積回路を含むことができる。突出部は、ハウジングの空洞にわたって置くことができる。フレックス回路は、空洞内の支持構造体によって支持された曲げ部分を有することができる。フレックス回路上のコンデンサを空洞に装着することができる。
【００１０】
ボタンは、ボタン部材を有することができる。デバイスハウジングは、ボタン部材が通る開口部を有することができる。ドームスイッチのようなスイッチのための支持構造を設けることができる。ドームスイッチは、ボタン部材が押された時に作動させることができる。ドームスイッチのための支持構造体は、ネジ穴を有することができる。ハウジングは、ネジが通るネジ穴を有することができる。ネジはまた、支持構造体のネジ穴を通ることができる。これは、ボタン部材の近くにスイッチ構造を保持する。
【００１１】
電子デバイスは、クリップを有することができる。クリップは、ヒンジによって電子デバイス内のハウジング構造に取り付けられたクリップ部材を有することができる。ヒンジは、捩りバネを有することができる。バネによってクリップ部材が摩耗されないように、ヒンジ内の金属プレートをクリップ部材とバネの間に挟み込むことができる。
【００１２】
ディスプレイは、デバイスハウジングの棚上に装着することができる。棚は、棚面と間隙を有することができる。間隙に支持構造を設けることができる。支持構造体は、デバイスにネジを収容する凹部を有することができる。支持構造体は、棚面と同一平面に置かれた上面を有することができる。
【００１３】
本発明の更に別の特徴、その性質、及び様々な利点は、添付図面及び以下の好ましい実施形態の詳細説明から更に明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態によるディスプレイ及びディスプレイ装着構造を設けることができる例示的な電子デバイスを示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態による図１に示す種類の電子デバイスを示す側面断面図である。
【図３】本発明の実施形態による図１及び２に示す種類の例示的な電子デバイスを示す側面断面図である。
【図４】本発明の実施形態による図３の例示的な電子デバイスを示す斜視断面図である。
【図５】本発明の実施形態による図３及び４に示す種類のデバイス内のディスプレイの一部分を示す内部斜視図である。
【図６】デバイスハウジング内の開口部に装着された従来型のボタンを示す図である。
【図７】本発明の実施形態による電子デバイス内の例示的なボタンを示す側面断面図である。
【図８】本発明の実施形態による電子デバイス内のボタンスイッチを支持する際に使用することができる例示的なネジ及び支持構造を示す分解組立斜視図である。
【図９】本発明の実施形態による図８に示す種類のネジのような細長円筒形部材を受け入れるためにハウジングに設けることができる穴を示す電子デバイスハウジングの内部部分を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施形態による例示的な電子デバイスハウジング、ボタン、及びボタン支持構造を示す分解組立斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態による図１０に示す種類の電子デバイスハウジングのような電子デバイスハウジングに装着された図１０に示す種類のボタン及びボタン支持構造体のようなボタン及びボタン支持構造を示す斜視図である。
【図１２】本発明の実施形態によりバネ式クリップ及び耐久性を提供するためのクリップ内の構造を有することができる例示的な電子デバイスを示す斜視図である。
【図１３】本発明の実施形態による図１２に示す種類の電子デバイスを示す分解組立斜視図である。
【図１４】本発明の実施形態によりバネの近くにある図１２及び１３に示す種類の電子デバイスの一部分を示す側面断面図である。
【図１５】本発明の実施形態による図１２に示す種類の電子デバイスを示す分解組立斜視図である。
【図１６】本発明の実施形態によるディスプレイを有する例示的な電子デバイスを示す分解組立斜視図である。
【図１７】本発明の実施形態によりディスプレイのカバー層を載せることができる棚をハウジングが有することができる方法を示す電子デバイスハウジングの一部分を示す上面図である。
【図１８】本発明の実施形態によりハウジングの棚の間隙を架橋するために支持構造を使用することができる方法を示す図１６に示す種類の電子デバイスの内部部分を示す斜視図である。
【図１９】本発明の実施形態により間隙を持たないハウジングの棚の例示的な部分から切り取った図１８のハウジングの一部分を示す側面断面図である。
【図２０】本発明の実施形態により間隙及び関連のディスプレイ支持構造を有するハウジング棚の例示的な部分から切り取った図１８のハウジングの一部分を示す側面断面図である。
【図２１】本発明の実施形態によるディスプレイカバー層を設けることができる例示的な電子デバイスを示す斜視図である。
【図２２】本発明の実施形態によるディスプレイ縁部の中心部分に沿って切り取られた図２１に示す種類の例示的な電子デバイスを示す側面断面図である。
【図２３】本発明の実施形態によりディスプレイ縁部のコーナ部分で切り取られた図２１に示す種類の例示的な電子デバイスを示す側面断面図である。
【図２４】本発明の実施形態によりディスプレイカバー層の縁部が装着されたハウジングの棚からコーナ部分を取り除くことができる方法を示す図２１に示す種類の電子デバイスのためのハウジングを示す斜視図である。
【図２５】本発明の実施形態によりディスプレイカバー層の縁部が装着されたハウジングの棚からコーナ部分を取り除くことができる方法を示す図２１に示す種類の電子デバイスのためのハウジングを示す斜視図である。
【図２６】本発明の実施形態による例示的なスペーサ及びフレックス回路を示す斜視図である。
【図２７】本発明の実施形態によりフレックス回路が取り付けられた例示的なスペーサを示す端面断面図である。
【図２８】本発明の実施形態によりフレックス回路を形成するためにフレックス回路材料の層を互いに結合させる方法及びヒートプレスを使用してスチフナーをフレックス回路に熱結合させる方法を示す側面図である。
【図２９】本発明によりフレックス回路の表面にパターン化されたインクのコーティングのようなパターン化接着促進層を形成する際に使用することができる種類のスクリーン印刷ツールを示す側面図である。
【図３０】本発明の実施形態により図２９の機器を使用して形成することができる種類のパターン化接着促進層によってフレックス回路を加熱するのに使用されるオーブンを示す側面図である。
【図３１】本発明の実施形態によりスペーサの内部の中に開始される紫外線硬化接着を使用してフレックス回路が取り付けられている例示的なスペーサを示す側面図である。
【図３２】本発明の実施形態によりフレックス回路を支持構造体に取り付ける際に伴う例示的な段階を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
電子デバイスには、ディスプレイが提供される場合がある。ディスプレイは、写真及びメニュー項目のような視覚情報をユーザに呈示するために使用することができる。必要に応じて、ユーザタッチ入力を収集するためにディスプレイにタッチセンサを設けることができる。
【００１６】
ディスプレイを設けることができる例示的な電子デバイスの斜視図が図１に示されている。図１に示すように、デバイス１００は、ハウジング１０２のようなハウジングを有することができる。ハウジング１０２は、プラスチック、金属、炭素繊維複合材料、他の複合材料、ガラス、セラミック、他の材料、又はこれらの材料の組合せから形成することができる。ハウジング１０２は、複数の材料の部分から形成することができ、又はハウジング１０２が実質的に単一の構造（例えば、機械加工又は鋳金、プラスチックなど）から形成される単体構造の構成を使用して形成することができる。デバイス１００は、メディアプレーヤ、セルラー電話、コンピュータ、又は他の適切な電子デバイスとすることができる。
【００１７】
ディスプレイ１０４は、デバイス１００の前面に装着することができる。部分１２８のようなハウジング１０２の部分は、ディスプレイ１０４を取り囲むことができる。部分１２８は、ハウジング１０２の一体部分とすることができ、又は別の構造とすることができる。例えば、部分１２８は、ディスプレイ１０４の全ての４つの縁部を取り囲むハウジング１０２内の矩形のリップを作成することによって設けることができ、又は必要に応じて他のハウジング構造に取り付けられる別の矩形リング部材から部分１２８を形成することができる。部分１２８は、ディスプレイ１０４のための化粧縁飾りとしての役目を果たすことができ、ベゼル構造又はデバイスベゼルと呼ぶことがある。
【００１８】
デバイスの美しさを改善し、デバイスのサイズを小さくするために、ベゼル１２８の幅を最小にすることが望ましい。同時に、ディスプレイ１０４を構成する構成要素を収容するために十分な内部空間をデバイス１００内に提供すべきである。デバイス１００内にディスプレイ１０４及びその関連の構造を装着するために使用することができる例示的なレイアウトの側面断面図を図２に示している。図２に示すように、ディスプレイ１０４は、層１１０、１０８、及び１０６のような複数の層を含むことができる。これらの層は、ユーザのために画像を表示するための画像ピクセルアレイを形成することができる。層は、容量センサ、抵抗センサ、音響センサ、圧電センサ、又は他のセンサに基づくタッチセンサアレイを含むことができる。
【００１９】
図２に示すように、ディスプレイ１０４の露出された外面は、平面の透明のカバー層１０６のような透明の保護部材で覆うことができる。層１０６は、プラスチック、ガラス、セラミック、又は他の透明な物質から形成することができる。典型的なシナリオでは、層１０６をガラスから形成することができる。層１０６は、従って、カバーガラス層と呼ぶことがある。しかし、保護カバー層１０６を形成するためのガラスの使用は、単に例示的なものである。必要に応じて、保護層１０６に他の材料を使用することができる。
【００２０】
ディスプレイ１０４は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、又は他の適切なディスプレイとすることができる。ＬＣＤ技術の使用は、時に本明細書で例として説明される。
【００２１】
ＬＣＤディスプレイ構成では、層１１０は、薄膜トランジスタ層を含むことができる。薄膜トランジスタ層は、ガラス素地上に形成された薄膜トランジスタのアレイを含むことができる。層１０８は、カラーフィルタ素子のアレイを含むカラーフィルタ層とすることができる。タッチセンサ層を層１０８に組み込むことができ、又は層１０８に隣接させて配置することができる。液晶材料の層は、層１０８と層１１０の間に挟み込むことができる。電界を液晶層の画像ピクセルに加えるために電極を使用することができる。薄膜層上の薄膜トランジスタ回路は、電極に信号を駆動する際に使用することができる。バックライト構造及び他の構造もディスプレイ１０４に含むことができる。
【００２２】
ドライバ集積回路（ＩＣ）１２０を薄膜トランジスタ層１１０の最も外側面上（すなわち、薄膜トランジスタ基板層の最も外側面上）に形成することができる。ディスプレイ１０４のための薄膜トランジスタ及び他の回路をカラーフィルタ層１０８に隣接したディスプレイ１０４の一部の薄膜トランジスタ層１１０の最も外側面上に形成することができる。この回路は、ディスプレイ１０４の画像ピクセルアレイのための画像ピクセル回路のアレイを形成する。層１１０の表面における導電性トレースは、ドライバＩＣ１２０を画像ピクセルアレイの薄膜トランジスタに相互接続するために使用することができる。ドライバＩＣ１２０からの制御信号が、望ましくない寄生キャパシタンスを受けることなく画像ピクセルアレイの中に駆動されることを保証するために、層１１０の表面上にドライバＩＣ１２０を形成することが一般的には望ましい。
【００２３】
デバイス１００は、プリント回路基板１１２のような１つ又はそれよりも多くのプリント回路基板を有することができる。回路基板１１２は、ガラス繊維を充填したエポキシ（例として）のような剛性プリント回路基板材料から形成することができる。集積回路及び他の構成要素１３０は、プリント回路基板１１２上に装着することができる。基板１１２０の回路をディスプレイ１０４に相互接続するために、ケーブル１１４のようなケーブルは、基板１１２に接続された一端（端部１１６）を有することができ、かつ薄膜トランジスタ層１１０に接続された他端（端部１１８）を有することができる。ケーブル１１４は、必要に応じて、ポリイミドのような可撓性ポリマーのシートから形成された可撓性プリント回路（「フレックス回路」）を使用して実施することができる。フレックス回路ケーブル１１４は、いくつかの導電性トレースを含むことができる。フレックス回路ケーブル１１４の各端部には、基板１１２及び薄膜トランジスタ層１１０上の嵌合接点との電気的接続を行う接点を設けることができる。フレックス回路ケーブル１１４を端部１１６の基板１１２上のトレースに接続する際に及びフレックス回路ケーブル１１２を１１８の薄膜トランジスタ層１１０に接続する際にコネクタ構造（フレックス回路コネクタなど）を使用することができる。ケーブル１１２と基板１１２及び薄膜トランジスタ層１０８上の導電性トレース間の接続は、導電性接着剤（異方性導電性フィルムと呼ぶことがある）を使用して形成することができる。
【００２４】
カラーフィルタ層１０８の縁部１３２（すなわち、カラーフィルタガラス基板及びいずれかのタッチセンサ電極基板及びカラーフィルタガラス基板に隣接した他のタッチセンサ構造）は、薄膜トランジスタ層１１０のエッヂ１２４に対して距離Ｒだけ引っ込んでいることが好ましい。これは、ドライバＩＣ１２０を装着することができる薄膜トランジスタ層１１０に露出した領域を形成するのに役立つ。露出した領域は、ドライバＩＣ１２０及びフレックス回路ケーブル１１４の端部１１８の接続部を収容するための十分な面積を有することが好ましい。
【００２５】
ハウジング１０２のベゼル領域１２８の大きさを最小にするために、ハウジング１０２は、構造体１２６のような突出した構造を有することができる。突出部１２６は、カバー層１０６のための支持構造体としての役目をする。カバー層１０６の左手縁部で（図２の向き）、カバー層１０６を突出部１２６に取り付けるために感圧接着剤１２２を使用することができる。カバー層１０６の他の縁部に沿って（例えば、図２の向きのカバー層１０６の右手縁部に沿って）、カバー層１０６をハウジング１０２の他の部分に接続するために感圧接着剤１２２を使用することができる。組立を容易にするために、カバー層１０６を取り付けるために使用される感圧接着剤は、組立前に左手縁部に沿ってカバーガラス１０６上に配置することができ、他の３つの縁部に沿ってハウジング１０２上に配置することができる。感圧接着剤をカバーガラス１０６にその左手縁部に沿って取り付けることにより、カバーガラス１０６の左手縁部がアセンブリ中に感圧接着剤に付かないようにすることができる。
【００２６】
構造体１２６が突出部の形状を有するので、突出部１２６のすぐ下の領域は、ディスプレイ構成要素のようなデバイス１００の構成要素を収容するために使用することができる空洞を形成する。図２に示すように、例えば、突出部１２６の下にある領域１３４（すなわち、突出部１２６よりもハウジング１０２内の更に内側位置に位置付けられる領域）が存在し、内側デバイス構成要素のために利用することができる。図２の例では、空洞領域１３４は、薄膜トランジスタガラス１１０の左手縁部、フレックス回路ケーブル１１４、及びプリント回路基板１１２の左手縁部を収容するのに使用される。必要に応じて、領域１３４のハウジング突出部１２６の下に他の構成要素を装着することができる。図２の構成は単に例示的なものである。
【００２７】
図３は、電子デバイス１００のために使用することができる例示的な構成の側面断面図である。図３に示すように、ディスプレイ層１０４は、カバーガラス１０６、視覚的に透明な接着剤１５２、タッチセンサアレイ１５０（インジウムスズ酸化物電極のような透明な電極のアレイを備えたガラス基板など）、視覚的に透明な接着剤１４６、上側偏光子１４８、カラーフィルタ層１０８、薄膜トランジスタ層１１０、及び下側ディスプレイヤ層１５４（例えば、背面反射器及び拡散器層を含むバックライト構造、下側偏光子など）を含むことができる。
【００２８】
フレックスケーブル１１４は、曲げ部１４２のような曲げ部を有することができる。支持構造体１３８は、曲げ部１４２でフレックスケーブル１１４の支持を助けることができる（例えば、フレックスケーブル１１４が定められた最小許容可能曲げ半径を有することを可能にすることにより）。フレックスケーブル１１４を支持する際にスチフナー１４０のようなスチフナーを使用することができる（例えば、ケーブル１１４における半田接合部を弱くする曲げを阻止するために）。スチフナー１４０は、例えば、ステンレス鋼のような材料から形成される金属スチフナーとすることができる。支持構造体１３８は、プラスチックのような材料から形成することができる。例えば、支持構造体１３８は、ポリカーボネートから形成することができる。ブラケット１３６は、ステンレス鋼のような金属から形成することができ、プラスチック支持構造体１３８を装着するために使用することができる。接着剤１５６は、フレックス回路ケーブル１１２を支持構造体１３８に取り付ける場合に使用することができる。
【００２９】
コンデンサ１６０のような電気的構成要素は、フレックス回路ケーブル１１２に装着することができ、突出部１２６の下の空洞領域１３４内に収容することができる（図３に示す他の構造と共に）。図４は、コンデンサ１６０を突出部１２６の下の空洞にどのように装着するかを示すデバイス１００の断面の斜視図である。
【００３０】
図３に示すように、バックライト層１５４の一部分１６２のようなディスプレイ１０４の一部分（ｐシャーシと呼ぶことがある）は、張り出させた突出部（突出部１２６）の下に形成された空洞（すなわち、空洞領域１３４）に収容することができる。
【００３１】
空隙１４２のような空隙及びカバー層下側面取り面１５８は、カバー層１０６への損傷を防ぐのを助けることができる。カバー層１０６は、ハウジング１０２の一番上の表面の上に持ち上げられた上面を有することができる。
【００３２】
デバイス１００の内側から見た時のカバー層１０６及び関連の構成要素（すなわち、組み立てられていない状態）の斜視図を図５に示している。図５に示すように、回路１１４及び１１４’のようなフレックス回路に曲げ部を設けることができ、垂直に（平面のカバー層１０６の面及び平面のディスプレイ１０４の他の平面層に垂直の縦軸線１６４に対して平行に）延びる部分を有することができる。
【００３３】
電子デバイスは、ボタンを含むことが多い。例えば、ボタンは、ボリューム調節及び他のメディア再生調節を実行するために、メニュー選択を実行するために、かつデバイスの電力オン及びオフを切り換えるためなどの制御機能を提供するために使用することができる。
【００３４】
従来のボタンを図６の側面断面図に示している。図６に示すように、ボタン２００は、電子デバイスハウジング２０２の開口部に形成される。ボタン２００は、作動中に軸線２２２に沿って往復するボタン部材２０４を有する。方向２２４に下向きに押した時に、下側ボタン部材面２１０がドームスイッチ２１４の上側部分２１２を押す。これがドームスイッチ２１４を倒してドームスイッチ２１４に関連付けられた電気接点を短絡させ、スイッチを「閉じる」。
【００３５】
ドームスイッチ２１４は、ドームスイッチ支持部材２１６上に装着される。ドームスイッチ支持部材２１６は、接着剤２２０を使用してハウジングの壁２０２の内部面２２６に取り付けられる。
【００３６】
ボタン２００の適正な作動を保証するために、図６の構造の寸法は、適切に制御すべきである。特に、ボタン部材２０４の下面２１０とドームスイッチ２１４の上面２１２の間の間隔は、正確に制御すべきである。この間隔が小さすぎる場合、スイッチ２１４は、不用意に起動する場合がある。この間隔が大きすぎる場合、ボタンは、緩く感じる場合があるか、又はボタン部材２０４が方向２２４に動いた時にスイッチを正しく閉じることが困難である場合がある。
【００３７】
下面２１０と上面２１２の間の距離は、面２１２の位置及び面２１０の位置によって判断される。
【００３８】
ハウジング２０２に対する面２１２の位置は、ハウジングの壁２０２の内部面２２６の位置及び支持体２１６の形状によって影響を受ける。これは、支持体２１６の面２１８が面２２６に取り付けられているためである。面２２６の位置の変化は、面２１８の位置及び従ってスイッチ２１４の面２１２の位置に影響を与える。
【００３９】
ハウジング２０２に対する面２１０の位置は、ハウジング２０２の面２０８の位置によって影響を受ける。これは、ボタン部材２０４が押されなかった時にボタン部材２０４の面２０６が面２０８に対して支持されるからである。面２２６及び２０８の位置の注意深い制御及び支持構造２１６における正確な寸法の使用により、ボタン２００が適切に機能することを保証することになる。
【００４０】
小型ボタン設計においては、図６の従来の支持構造２１６のようなボタン支持構造を収容するために利用することができる十分な空間がない場合がある。図７に示す種類のボタン構成は、従って、正確なボタン作動を保証するために使用することができる。
【００４１】
図７に示すように、ボタン２５０は、電子デバイスハウジング２５２の開口部に装着されるボタン部材２５４のようなボタン部材から形成することができる。ボタン２５０は、ユーザが面２８４を方向２８２に押した時に作動させることができる。これは、内側ボタン部材面２８６がドームスイッチ２６２の最も外側面部分２６０を押すように、ボタン部材２５４を方向２８２に押す。ドームスイッチ２６２が倒れた時に、スイッチ２６２の導電性内部ドーム面が、スイッチ端子の対を互いに短絡させることができ、それによってスイッチを閉じる。
【００４２】
ボタン部材２８４の面２８６とドームスイッチ２６２の面２６０との間の距離は、ボタン２５０の作動に影響を与える。この距離を正確に制御することによって正確なボタン作動を達成することができる。
【００４３】
面２８６と面２６０の間の距離は、面２８６の位置と面２６０の位置によって制御される。
【００４４】
ハウジング２５２に対する面２８６の位置は、ハウジングの壁２５２の内部面２５６の位置によって影響を受ける。これは、ボタン部材２５４が押されなかった時（すなわち、ボタン部材２５４がその未作動位置にある時）に、ボタン部材２５４の面２５８が面２５６を支持するからである。
【００４５】
ハウジング２５２に対するドームスイッチ２６２の面２６０の位置は、支持構造２８８の面２７０の位置によって制御される。これは、ドームスイッチ２６２及びその関連のフレックス回路基板２７２が、面２７０に装着されるためである（感圧接着剤などを使用して）。寸法２８０に沿った面２７０の位置は、従って、寸法２８０に沿った面２６０の位置を制御する。
【００４６】
面２７０の位置がハウジング２５２に対して適切に制御されるようにするために、支持構造２８８をネジ２６４のような１つ又はそれよりも多くの細長部材を使用して電子デバイスハウジング２５２（及びハウジング２５２を使用して形成された電子デバイス）内に装着することができる。
【００４７】
ネジ２６４は、シャフト２７６のようなシャフトに取り付けられたヘッド２９０のようなヘッドを有することができる。シャフト２７６の一部分２７８は、滑らか（ネジ山なし）にすることができ、ハウジング２５２の一部分２５２’の滑らかな側壁を有するネジ山なしの円筒形開口部を通ることができる。シャフト２７６の一部分２６６は、ネジ山を入れることができ、支持構造８８のネジ山に係合させることができる。シャフト２７６の一部分２７４は、滑らか（ネジ山なし）にすることができ、ハウジング２５２のネジ山なしの円筒形開口部に受け入れることができる。
【００４８】
領域２７８及び２７４におけるシャフト２７６の外径及び支持構造２８８及びハウジング２５２を通る開口部の対応する内径は、製造中に正確に制御することができ、寸法２８０に沿う面２７０の位置（及び従って面２６０の位置）を正確に判断することができる。
【００４９】
図８は、軸線２９４のような軸線に沿った支持構造２８８の穴３００のような穴にネジ２６４のようなネジをどのように挿入するかを示す分解組立斜視図である。図８は、ドームスイッチ２６２及びドームスイッチ２６２が接続されるドームスイッチフレックス回路２７２を支持構造２８８の前面２７０にどのように装着するかを示している。感圧接着剤３０２のような接着剤の層は、フレックス回路２７２を支持構造２８８に取り付ける場合に使用することができる。前面２７０は、ネジ２６４の縦方向の軸線２９４と平行になった平らな面とすることができる。
【００５０】
図９は、ハウジング２５２がボタン部材２５４を収容するために開口部２９８のような開口部をどのように有するかを示すハウジング２５２の一部分の斜視図である。図９に示すように、ネジ２６４（図８）は、軸線２９４に沿ってハウジングの一部分２５２’の開口部２９２を貫通することができる。ハウジングの一部分２５２’の開口部２９２及び図８の支持構造２８８の開口部３００を通って挿入された時に、ネジ２６４の先端部分２７４は、ハウジング２５２の穴２９６内に受け入れられ、それによってデバイスハウジング２５２内の代わりに支持構造２８８及びドームスイッチ２６２を保持する。デバイスハウジング２５２は、セルラー電話、音楽プレーヤ、コンピュータ、又は他の電子機器のような電子デバイスのためのハウジングを形成することができる。
【００５１】
図１０は、電子デバイス（図１のデバイス１００など）に装着することができ、図７、８、及び９のボタン２５０のようなボタンの分解組立斜視図である。図１０に示すように、デバイス１００は、図７，８、及び９に示す種類の３つのボタンを含むことができる。３つのボタンのためのドームスイッチ２６２Ａ、２６２Ｂは、フレックス回路７１２のような回路上に装着することができる。フレックス回路７１２は、デバイス１００の回路に接続することができる。一例として、フレックス回路７１２は、回路７１１に接続することができる。回路７１１は、必要に応じて、音声ジャックコネクタ７１０に接続することができる。
【００５２】
支持構造２８８は、ネジ山を備えた４つの穴３００を含むことができる。ネジ２６４は、穴３００に捩じ込むことができ、穴３００のネジ山に係合させることができる。
【００５３】
デバイス１００は、開口部７００、７０２、７０４Ａ、７０４Ｂ、及び７０４Ｃのようなデバイスハウジング２５２の開口部を含むことができる。一例として、開口部７００は、３０ピンコネクタのための開口部とすることができ、開口部７０２は、音声プラグのための開口部とすることができ、開口部７０４Ａは、ボタン部材２５４Ａ（ロック／アンロックボタンなど）のための開口部とすることができ、開口部７０４Ｂは、ボタン部材２５４Ｂ（ボリュームアップボタンとして使用することができるアップボタンなど）のための開口部とすることができ、更に、開口部７０４Ｃは、ボタン部材２５４Ｃ（ボリュームダウンボタンとして使用することができるダウンボタンなど）のための開口部とすることができる。
【００５４】
ボタン部材２５４Ａ、２５４Ｂ、及び２５４Ｃは、デバイスハウジング２５２の開口部７０４Ａ、７０４Ｂ、及び７０４Ｃそれぞれの中に付勢される場合がある。
【００５５】
少なくとも一部組み立てられた状態の図１０のボタン及び電子デバイスの斜視図を図１１に示している。図１１に示すように、フレックス回路７１２は、支持構造２８８の周りを包む部分を含むことができる。必要に応じて、フレックス回路７１２は、支持構造２８８に結合することができる（例えば、フレックス回路７１２は、接着剤によって支持構造２８８に結合することができる）。
【００５６】
電子デバイスには、バネ式クリップを設けることができる。例えば、デバイスを衣服の一部に取り付けられるようにするクリップを音楽プレーヤデバイスのような小型携帯式デバイスに設けることができる。
【００５７】
図１２は、クリップを設けることができる例示的な電子デバイスの斜視図である。図１２の電子デバイス４００は、メディアプレーヤ、セルラー電話、又は他の電子機器とすることができる。図１２に示すように、電子デバイス４００は、ハウジング４０２のような主本体を有することができる。ハウジング４０２は、プラスチック構造、金属構造、ガラス構造、合成構造、セラミック構造、又はこれらの構造の組合せのような１つ又はそれよりも多くの構造から形成することができる。ハウジング４０２は、制御回路、バッテリ、及びユーザインタフェース構成要素（ボタン、タッチスクリーンディスプレイ及び非タッチディスプレイのようなディスプレイ、ステータスインジケータライト、スピーカ及びマイクロフォンポート、音声ジャック、入力−出力ポートコネクタなど）を含むことができる。
【００５８】
デバイス４００は、クリップ４０４のようなクリップを有することができる。クリップ４０４は、クリップ部材４５０のようなクリップ部材を有することができる。ヒンジ４０６及びヒンジピン４０８により、クリップ部材４５０は、クリップ回転軸線４１０の周りを回転することができる。ユーザが方向４１４にハウジング４０２に向けて部材４５０の端部４１２を押した時に、部材４５０の端部４１６は、方向４１８にハウジング４０２から遠ざかる。これは、衣服又は他の物体の品目を受け入れるための間隙４２２を開く。端部４１２を放した時に、ヒンジ２０６のバネが、部材４５０を付勢することができ、それによって端部４１６はハウジング４０２に向けて方向４２０に動き、間隙４２２内に衣服又は他の物体の品目を挟む。
【００５９】
ヒンジ４０６のバネは、図１３の捩りバネ４２８のような捩りバネとすることができる。バネ４２８は、０．６５ｍｍ（例として）の直径を有するピアノ線から形成することができる。図１３に示すように、ハウジング４０２は、構造体４０２Ａ及び４０２Ｂを含むことができる。構造体４０２Ａは、カバー、ディスプレイ、制御パネル、又は他の構造体とすることができる。構造体４０２Ｂは、デバイス４００のためのプリント回路基板及び他の構成要素が装着される下側ハウジング本体構造体とすることができる。
【００６０】
ネジ４２４は、ハウジング４０２Ｂの穴４５２を通ることができ、ヒンジブロック構造体４２６のネジ切り穴４５４によって受け入れることができる。これは、ヒンジブロック構造体４２６をハウジング４０２Ｂに取り付ける。
【００６１】
部材４５０は、部材４５０が衣服の品目を把持することを助けるための歯４３４のような歯状構造を有することができる。ヒンジピン支持構造体４３６は、軸線４１０に沿って圧力嵌めヒンジピン４０８を受け入れる穴４３８を有することができる。ピン４０８は、ヒンジブロック構造体４２６上の穴４５６に受け入れられる。これは、バネ４２８の上で構造体４２６を保持し、構造体４２６とヒンジ構造体４３６の部材４５０の面４３２との間でバネ４２８を捉える。
【００６２】
バネ４２８は、クリップ４５０及び構造体４２６を係合させる端部部分を有することができる。例えば、バネ４２８は、部材４５０の面４３２上でプレート４３０に対して支持された端部４４２のような曲げ端部を有することができる。バネ４２８は、構造体４２６の凹部４２７に係合する曲げ端部４４０のような曲げ端部を有することができる。構造体４２６がハウジング４０２Ｂに取り付けられるので、端部４４０は、ハウジング４０２Ｂに対して固定される。
【００６３】
クリップ部材４５０がクリップ４０４を開くために軸線４１０の周りを回転された時に、バネ４２８が回転する。バネ４２８の捩れた形状によって生じた捩れは、クリップ４０４を閉じる傾向を有する復元力を生じる。このために、ヒンジ４０６は、捩りヒンジ又は捩りバネヒンジと呼ぶことがある。
【００６４】
図１４に示すように、プレート４３０を接着剤４４４のような接着剤の層によってクリップ部材４５０に取り付けることができる。接着剤４４４は、例えば、プレート４３０の下面の露出されていない部分を部材４５０に取り付ける感圧接着剤の層とすることができる。必要に応じて他の装着機構を使用することができる（溶接、ファスナ、スロットなど）。
【００６５】
部材４５０の端部４１２がクリップ４０４を開くために方向４１４に押された時に、プレート４３０の露出された面４４６が、方向４１４に上方に押し、バネ４２８の端部４４２に対して押圧される。バネ４２８の端部４４０は、ヒンジブロック構造体４２６の穴４２７（又は他の適切な係合特徴部）内に受け入れることができ、従って、ハウジング４０２Ｂに対して固定された位置に保持される。捩りがバネ４２８に作られるので、端部４４２とプレート４３０の間の圧力が増す。
【００６６】
プレート４３０は、摩耗することなくバネ４２８の端部４４２からの圧力に耐えることができる耐久性のある材料から形成されることが好ましい。例えば、プレート４３０は、ステンレス鋼のような硬い金属の薄いシートから形成することができる。プレート４３０の金属は、部材４５０を形成する金属より硬く耐久性があるのが好ましく、それによって部材４５０及びクリップ４０４の耐久性を強化する。一般的な構成では、部材４５０及びハウジング本体４０２Ｂは、アルミニウムのような比較的柔らかい材料、他の柔らかい金属、又はプラスチックのような他の柔らかい材料から形成することができる。部材４５０よりも硬い材料からプレート４３０を形成することにより、部材４５０の表面は、バネ４２８の端部４４２と接触することによる摩耗から保護される。プレート４３０は、ステンレス鋼、タングステン、モリブデン、これらのような材料の硬い合金、又は部材４５０よりも硬いいずれかの他の材料から形成することができる。
【００６７】
図１５は、クリップ４０４のようなクリップを含むことができる図１２のデバイス４００のような電子デバイスの分解組立斜視図である。図１５に示すように、デバイス４００、ハウジング構造体４０２Ｂ、クリップ４０４、及び歯４３４は、丸められた縁部を有することができる。クリップ４０４は、４つのネジ４２４（例として）を使用してハウジング構造体４０２Ｂに装着することができる。ハウジング構造体４０２Ｂは、４つの穴４５２を含むことができる（図２５に図示）。ネジ４２４は、穴４５２を通りヒンジブロック構造体４２６の穴４５４にねじ込むことができる。
【００６８】
ディスプレイを含む電子デバイスは、棚（リップ状カバー層１０６を支持する棚を形成する図２の突出部１２６などを参照）を備えたハウジングを有することができる。棚は、ディスプレイカバー層の縁部を支持するために使用することができる。棚内に間隙を形成することが望ましい場合がある。例えば、ネジ又は他のデバイス構成要素を収容するために棚に間隙を形成することが望ましい場合がある。注意を怠った場合、棚の間隙の存在は、ディスプレイのカバー層を破損し易くする欠陥箇所を生成する場合がある（すなわち、ディスプレイカバー層が、間隙領域の棚によって支持されていないので）。
【００６９】
この欠陥機構は、ディスプレイ支持構造を提供することによって少なくとも一部排除することができる。ハウジングの棚の間隙内にディスプレイ支持構造を設けることができる種類の例示的なデバイスを図１６に示している。図１６に示すように、電子デバイス５００は、ハウジング５０８のようなハウジングを含むことができる。ハウジング５０８は、単体構造を使用して形成することができ、又は１つ又はそれよりも多くの別のハウジング部材から形成することができる。ハウジング５０８を形成するために使用することができる材料は、金属、プラスチック、炭素繊維複合材料及び他の複合材料、セラミック、ガラス、他の材料、及びこれらの材料の組合せを含む。一般的な構成では、ハウジング５０８は、中実又は突起状の棚（例えば、棚構造５１０及び関連の棚支持表面５１２）を形成するために機械加工された金属の一片から形成することができる。
【００７０】
デバイス５００は、ディスプレイ５３４のようなディスプレイを有することができる。ディスプレイ５３４は、ディスプレイモジュール５０４のようなディスプレイモジュールを含むことができる。モジュール５０４は、カラーフィルタ及び薄膜トランジスタ層及び任意的なタッチセンサ層のような液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）層を含むことができる。タッチセンサ機能は、容量タッチセンサ、音響タッチセンサ、圧電タッチセンサ、抵抗タッチセンサ、又は他のタッチセンサを使用して設けることができる。ディスプレイモジュール５０４は、カバー層５０２によって保護することができる。カバー層５０２は、ガラス又はプラスチックのような透明な材料のシートから形成することができる。ガラス構造はまた、適正なスクラッチ抵抗及び透明性をもたらすことができるが、デバイス５００が落下した場合に破損を受ける場合がある。プラスチック、セラミックなどの透明なカバー層材料も、デバイス５００が落下した場合に破損する場合がある。
【００７１】
ディスプレイ５３４がデバイス５００に装着された時に、カバー層５０２の周囲は、棚５１０の棚面５１２の上に載り、ベゼル領域５１８によって囲まれる。ディスプレイ５３４及びカバー層５０２が損傷に対して十分保護されるようにするために、ディスプレイ５３４に対する装着構成における弱点を低減又は排除することができる。図１６に示す種類の構成における１つの可能な弱点は、棚構造５１０における間隙５１４のような間隙の存在である。間隙５１４のような間隙は、設計制約に対処するめに（例えば、ネジ５１６のようなネジ又は他の構成要素のための空間を作るために）形成することができる。しかし、間隙５１４が存在する時は、棚面５１２の連続性が中断される。これは、デバイス５００が落下した又は他の衝撃イベントを被った場合に層５０２に亀裂を入れる場合があるカバー層５０２の縁部に沿った支持されていない部分を生じる。
【００７２】
図１７は、ネジ５１６を収容するための棚５１０への間隙５１４の組み入れが棚面５１２における不連続性をどのように生じるかを示す棚５１０の上面図である。
【００７３】
図１８は、支持構造５２０のような支持構造をデバイス５００にどのように設けることができるかを示している。構造５２０は、ネジ５１６又は他のこのような構成要素を収容する空洞を有する形状を有することができる。構造５２０の大きさは、各支持構造５２０の上面が棚面５１２と同一平面になるように構成することができる。支持構造５２０は、感圧接着剤又は他の接着剤、ファスナ、係合機能、溶接、又は他の適切な装着機構を使用してハウジング５０８に取り付けることができる。支持構造５２０を形成するために使用することができる材料は、プラスチック、金属、複合材料などを含む。１つの適切な構成によると、ハウジング５０８は、機械加工アルミニウムのような機械加工金属から形成することができ、支持構造５２０は、プラスチックから形成することができる。
【００７４】
支持構造５２０の上面がハウジングの棚部分５１０の棚面５１２と同一平面上にあるので、カバー層５０２の周囲を支持する棚面は、実質的に連続している。これに対して、支持構造５２０は、ディスプレイカバー層５０２の支持を助ける役割を果たし、従って、ディスプレイ支持構造、カバーガラス支持構造、又はカバー層支持構造体と呼ぶことがある。
【００７５】
図１８の線５３０に沿って切り取られ、かつ方向５３２に向けて見た図１８のデバイス５００の断面図（ディスプレイカバー層５０２を含む）を図１９に示している。図１９に示すように、間隙を含まない棚５１０の部分では、棚面５１２は、カバー層５０２の内部面５２４を支持する。
【００７６】
図１８の線５２６に沿って切り取られ、かつ方向５２８に向けて見た図１８のデバイス５００の断面図（ディスプレイカバー層５０２を含む）を図２０に示している。図２０に示すように、間隙（図１６、１７、及び１８の間隙５１４）を含む棚５１０の部分では、棚面５１２は、かなり小さくなっているか又はなくなっており、従って、カバー層５０２の内部面を支持することができない。ディスプレイカバー層５０２が割れないようにするために、カバー層５０２の内部面５２４に対する支持を支持構造５２０の外側棚面５２２によって設けることができる。構造５２０は、従って、棚５１０の間隙を架橋することができ、ディスプレイカバー層５０２がその周囲の周りで十分に支持されるようにする。
【００７７】
ディスプレイカバー層が装着されるハウジングの表面から僅かに突出した表面を有するディスプレイカバー層を備えた電子デバイスを提供することが望ましい。図２１は、この種類のディスプレイを設けることができる例示的な電子デバイスの斜視図である。図２１に示すように、デバイス６００は、ハウジング６０２のようなハウジングを有することができる。ハウジング６０２は、プラスチック、金属、炭素繊維複合材料、他の複合材料、ガラス、セラミック、他の材料、又はこれらの材料の組合せから形成することができる。ハウジング６０２は、複数の材料の部分から形成することができ、又はハウジング６０２は、単一の構造から実質的に形成される（例えば、機械加工又は鋳金、プラスチックなど）単体構成を使用して形成することができる。
【００７８】
ディスプレイ６０４は、デバイス６００の前面に装着することができ、それによってディスプレイ６０４の外側（外部）面６０８（すなわち、ディスプレイカバー層のようなディスプレイカバー材料の層の表面）は、ハウジング面６０６の上から距離ＰＸ持ち上げられた場所に位置付けられる（すなわち、面６０６及び６０８は、面６０８が面６０６を過ぎて外向きに突出するので互いに同一平面ではない）。例えば、面６０６は、ディスプレイ６０４のための化粧縁飾り、ハウジングバンドのような金属バンド又はディスプレイ６０４を取り囲む他の構造、ディスプレイ６０４を取り囲む単体ハウジングの一部分又は複数パーツのハウジング、又は他のデバイス構造として機能するベゼル構造に関連付けることができる。
【００７９】
ハウジング６０２の面６０６の上のディスプレイ６０４の面６０８の上昇は、デバイスの美しさを強化することができるが、落下又は他の衝撃イベントを受けた時にディスプレイ６０４が割れる可能性が高くなる。落下イベントでは、デバイス６００は、地面に前面を向けて衝突する場合がある（すなわち、ディスプレイ６０４が地面を向く）。デバイス６００が落下した時に、ディスプレイ６０４の１つのコーナが、他の３つのコーナの前に地面に衝突する場合がある。これは、ディスプレイ６０４の反対側のコーナが増大された力で地面に衝突するむちのような動きをディスプレイ６０４の反対側のコーナに受けさせることがある。特に、高くなったディスプレイ表面（又は他のこのような高くなった層）を有する図２１のデバイス６００のようなデバイスでは、ディスプレイ６０４は、適正に設計されていない場合に損傷を被る場合がある。
【００８０】
落下イベント中の損傷を防ぐために、デバイス６００は、デバイス６００の周囲の一部分だけに沿って延びるディスプレイ装着棚を有することができる。ディスプレイ６０４がむちのような衝撃を受ける場合があるデバイス６００のコーナの近くに、ディスプレイ６０４の潜在的な曲げ（すなわち、ディスプレイカバーガラス層のようなディスプレイカバー層における曲げ）に対処するためにディスプレイ装着棚を排除することができる。この種類の構成は、図２２及び２３に更に詳しく例示する。図２２は、図２１の線６２８に沿って切り取られ、かつ方向６３０に向けて見た図２１のデバイス６００の右手縁部の断面図である。図２３は、線６２４に沿って切り取られ、かつ方向６２６に向けて見た図２１のデバイス６００の右手縁部の断面図である。
【００８１】
図２２の断面図は、ディスプレイ装着棚があってディスプレイ６０４を装着するために使用されるデバイス６００の一部分に対応する。図２２に示すように、ディスプレイ６０４は、カバー層６３２及びディスプレイモジュール構造６１２を含むことができる。ディスプレイモジュール６１２は、デバイス６００のユーザのために画像を表示するための画像ピクセルアレイを形成する層を含むことができる。必要に応じて、ディスプレイモジュール層６１２は、容量センサ、抵抗センサ、音響センサ、圧電センサ、又は他のセンサに基づくタッチセンサアレイを含むことができる。ディスプレイモジュール６１２の層は、バックライト、偏光子、カラーフィルタ層、液晶層、薄膜トランジスタ層などのディスプレイ層を含むことができる。ディスプレイモジュール６１２は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイモジュール、プラズマディスプレイモジュール、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）技術を使用したディスプレイモジュール、又は他の適切なディスプレイとすることができる。
【００８２】
図２２に示すように、ディスプレイ６０４の露出された外面は、平面の透明カバー層６３２のような透明の保護部材によって覆うことができる。層６３２は、プラスチック、ガラス、セラミック、又は他の透明の物質から形成することができる。典型的なシナリオでは、層６３２はガラスから形成することができる。層６３２は、従って、カバーガラス層と呼ぶことがある。本明細書で説明する他の電子デバイス構成に関して、保護カバー層６３２を形成するためのガラスの使用は、単に例示的なものである。必要に応じて他の材料を保護層６３２に使用することができる。
【００８３】
図２２は、棚面６２０のようなハウジング６０２における棚に装着される面６１６のような下側縁面をカバー層６３２の縁部がどのように有することができるかを示している。感圧接着剤６１０のような接着剤の層を下部カバー層面６１６とハウジング棚の上面６２０の間に挟み込むことができる。ハウジングの棚は、突出部６０２Ａ又は他の適切なハウジング構造のようなハウジング６０２の一部分から形成することができる。モジュール６１２は、カバー層６３２よりも小さな平面区域（すなわち、デバイス６００の前面から見た時によりも小さなフットプリント）を有することができ、それによってモジュール６１２の縁部は、カバー層６３２の縁部から幾分引っ込んでいる。感圧接着剤６１０のような接着剤の一片は、ディスプレイ６０４の４つの周辺縁部の各々に沿って延びることができる。
【００８４】
突出部６０２Ａ及びディスプレイ装着棚面６２０は、図２３の断面図に示すように、デバイス６００の４つのコーナからなくなることが好ましい。図２３に示すように、ハウジング６０２のコーナのハウジング６０２の内部面は、ディスプレイカバー層６３２の各々の下側縁面６１６の下に空洞（開口部６１４）を形成するように構成される。
【００８５】
図２２の棚状突出部６０２Ａ及び棚面６２０（ディスプレイ縁部の中心に沿って存在する）は、ディスプレイ６０４及びデバイス６００のコーナには存在しない。元になる棚からの支持がないことで、カバー層６３２は、カバー層６３２が落下イベント中に内向きの力を受けるイベントにおいて幾らか自由に曲がる。例えば、カバー層６３２の露出された面６０８が落下イベントによる内向きの力を受けた場合、カバー層６３２のコーナ及びディスプレイ６０４のコーナの関連する下面６１６は、突出部６０２によって妨げられることなく方向６１８に内向きに曲がることができる。カバー層６３２は、落下イベントが終わった後に割れることなく跳ね返ることができる。
【００８６】
棚面６２０及び突出部６０２Ａがない各コーナの量は、例えば、各縁部の長さの１−３０％、各縁部の長さの５−１０％、各縁部の長さの２５％未満、又はデバイス６００における縁部の長さの他の適切な量とすることができる。図２４は、デバイス６００に使用することができる例示的な構成を示している。図１に示すように、ハウジング６０２の突出部６０２Ａ又は他の部分のようなハウジング構造は、棚面６２０を形成する棚としての役目を果たすことができる。各棚面は、ハウジング６０２のそれぞれの縁部に沿って延びることができる。必要に応じて、各縁部上の面６２０は、図１８の支持構造５２０に関して説明した支持構造体で満たされた１つ又はそれよりも多くの間隙によって中断することができる。コーナ開口部（空洞）６１４は、デバイス６００の各コーナに形成することができ、それによってディスプレイカバー層６３２の４つのコーナの各々は、支持されず（図２３に示すように）、図２２の突出部６０２Ａの上に載らない。
【００８７】
図２５は、デバイス６００の周囲の一部分だけに沿って延びるディスプレイ装着棚を含むことができる図２１のデバイス６００のような電子デバイスの斜視図である。図２５は、ハウジング６０２の突出部６０２Ａ又は他の一部分のようなハウジング構造が棚面６２０を形成する棚としての役目を果たす例示的な構成を示している。図２５の例では、棚面６２０Ａは、比較的狭く（例えば、面６２０Ａは、棚面６２０Ｂ、６２０Ｃ、及び６２０Ｄより狭くすることができる）、棚面６２０Ｂは、複数の区画で形成され（例えば、開口部６２１にネジを通せるように）、棚面６２０Ｃは、ハウジング６０２の縁部の比較的短い長さに沿って形成され（例えば、面６２０Ｃは、棚面６２０Ａ、６２０Ｂ、及び６２０Ｄよりも全体的な長さにおいて短くすることができる）、棚面６２０Ｄは、開口部６２０Ｄ（３０ピン開口部など）に隣接させて形成することができる。
【００８８】
支持構造体１３８のような支持構造体に図３のフレックス回路１１４から形成されたケーブルのようなフレックス回路構造を安全に装着するのを助けるために、接着促進材料を使用することが望ましい。フレックス回路１１４と支持構造体１３８の間の適切な接着を保証するために、接着促進材料のパターン化コーティングをフレックス回路上に形成することができる。
【００８９】
図２６は、例示的な支持構造体（スペーサと呼ぶこともある）と接着促進層を備えた関連付けられるフレックス回路の分解組立斜視図である。図２６に示すように、支持構造体１３８は、曲線を付けられた面８０２を有することができる。面８０２は、フレックス回路１１４に曲げ部１４２の公知の及び許容可能な曲げ半径を定めるのを助けることができる。支持構造体１３８は、透明なポリカーボネート、他の透明なプラスチック、ガラスのような光を透過させる材料から形成することができる。支持構造体１３８は、例えば、紫外線（ＵＶ）波長で透過する視覚的に透明なポリカーボネートから形成することができる。支持構造体１３８のＵＶ透過材料の使用は、硬化接着剤（例えば、ＵＶ硬化エポキシ又は他のＵＶ接着剤）で使用することができる紫外線の分散を助けることができる。
【００９０】
フレックス回路１１４は、ポリイミド又は他のポリマー層の１つ又はそれよりも多くのシートのような可撓性誘電体の１つ又はそれよりも多くのシートから形成することができる。銅又は他の金属のトレースのようなパターン化導電性回線をデバイス１００の信号のための信号経路を形成するためにフレックス回路１１４の層に組み込むことができる。フレックス回路１１４のパターン化回線は、シリアルバス、パラレルバス、無線周波数送信回線、制御信号のための経路、ディスプレイデータのための経路などの電気経路を形成するために使用することができる。
【００９１】
熱硬化接着剤及び光硬化接着剤（ＵＶ接着剤など）のような接着剤を支持構造体３８にフレックス回路１１４を取り付ける場合に使用することができる。構造体をフレックス回路１１４に熱で付着させる処理は、上昇した温度を含むことができる。例えば、熱付着接着剤は、約１５０℃の温度（１００℃又はそれよりも高く、１５０℃又はそれよりも高く、１００−２００℃など）に上昇した時に耐久性のある結合剤を形成することができる。同時に、デバイス１００の一部の構造体（ディスプレイ１０４に関連付けられたディスプレイ構造体など）は、上昇した温度を感知することができる。一例として、ディスプレイ１０４は、７０℃より上に温度が上昇した時に反り易い光反射層を有することができる。
【００９２】
上昇した接着硬化温度の使用は、ＵＶ接着剤を使用することによって一部の状況で避けることができる。ＵＶ接着剤は、熱の印加を含むことなくＵＶ光の印加によって硬化させることができる。それにも関わらず、ＵＶ接着剤対ポリイミド結合の本質的に弱い性質のために、フレックス回路１１４に構造体を直接に結合するためにＵＶ接着剤材を使用する時に望ましい接着強度を達成することは困難又は不可能である場合がある。
【００９３】
この潜在的な結合の弱点に対処し、それによってフレックス回路１１４が支持構造体１３８に確実に取り付けられるようにするために、材料８００のような接着促進材料の層をフレックス回路１１４とフレックス回路１１４を支持構造体１３８の表面に結合することを助ける接着剤との間に挟み込むことができる。材料８００のコーティングを使用することにより、フレックス回路１１４を支持構造体１３８に取り付けるためにＵＶ接着剤を使用することができ、潜在的に損傷を与える上昇した温度を使用する必要がなくなるほど十分に接着を強化することができる。接着促進材料８００は、インク（例えば、０．５ｍｍ未満又は０．１ｍｍ未満の厚み又は他の適切な厚みを有するＴａｉｙｏ（登録商標）ＳＷ４００ブラックインクのようなブラックインクのコーティングなど）のような物質から形成することができる。
【００９４】
フレックス回路１１４へのインク８００の適用は、フレックス回路１１４の脆弱性を上げる場合がある。従って、フレックス回路１１４がアセンブリ中に歪曲される場合、曲げ領域１４２から離れたフレックス回路１１４の一部分へのインク８００の適用を制限することが望ましい。図２７の断面図に示すように、例えば、インク８００は、曲げ部１４２の近くの構造体１３８の端部領域８１２ではなく、支持構造体１３８の側面に沿った領域８１０だけを保護するためにパターン化することができる。
【００９５】
インク層８００が形成された後で、フレックス回路１１４を支持構造体１３８に取り付けるためにＵＶ接着剤のような接着剤を使用することができる。図２７に示すように、例えば、インク８００及びフレックス回路１１２を支持構造体１３８の側面１３８Ｌに取り付けるために接着剤８０６を使用することができる。フレックス回路１１４を支持構造体１３８の側面１３８Ｒに取り付けるために結合方法の同じ種類を使用することができ、又は図２７に示すように、熱で硬化する接着剤８０２（例えば、上昇した温度の印加に応答して結合剤を形成する接着剤）を使用してフレックス回路１１４にスチフナー１４０を取り付けることができる。この種類の方法により、接着剤８０２は、スチフナー１４０とフレックス回路１１４の間に強力な結合剤を形成することができる。スチフナー１４０は、ステンレス鋼、プラスチック、ガラス、又はＵＶ接着剤に満足のいく接着を発揮する他の材料のような材料から形成することができる。それによってスチフナー１４０をＵＶ接着剤のような接着剤８０４を使用して支持構造体１３８の面１３８Ｒに取り付けることができる。面１３８Ｌ上の接着層８０６及び支持構造体１３８の面１３８Ｒ上の接着層８０４のような接着層は、ＵＶ接着剤を使用して形成することができるので、フレックス回路１１４をデバイス１００の支持構造体１３８に取り付ける時に、支持構造体１３８又はデバイス１００における他の構造（ディスプレイ構造体１０４など）を上昇した温度に露出する必要はない。
【００９６】
図２８、２９、３０、及び３１は、フレックス回路１１４を支持構造体１３８に取り付ける場合に使用することができる機器及び処理を示している。
【００９７】
フレックス回路１１４に望ましい電気経路を形成するために、フレックス回路１１４の１つ又はそれよりも多くの層に図２８のトレース８１４のようなパターン化トレースを設けることができる。フレックス回路１１４は、ポリイミド又は他のポリマーの１つ又はそれよりも多くの層（例として）から形成することができる。スチフナー１４０は、熱で硬化する接着剤８０２を使用してフレックス回路１１４の一番上の層に取り付けることができる。フレックス回路１１４の層は、スチフナー１４０が熱及び圧力の印加によってフレックス回路１１４の一番上の層に取り付けられる時に互いに（例えば、接着剤を使用して）結合させることができる。例えば、ヒートプレスの加熱されたプレート８１６は、スチフナー１４０、熱接着剤８０２、及びフレックス回路１１４の個々の層を互いに圧縮して結合させるために、互いに向けて移動することができる。加熱されたプレート８１６は、接着剤８０２の温度を約１００℃、約１５０℃、又は熱接着剤８０２を硬化させるために十分な他の温度まで上昇させることができる。
【００９８】
フレックス回路１１４及び結合されたスチフナー１１４がヒートプレスから取り除かれた後に、フレックス回路１１４上にインク又は他の接着促進層のパターン化層を形成することができる。図２９に示すように、例えば、スクリーン８２０の開口部８２４のようなパターン化開口部にインク８００を通すために、方向８２２にスキージ８１８を移動することができる。これは、フレックス回路１１４の上面上のパターン（図２６に示す種類の矩形形状など）にインク８００を溜める。
【００９９】
層８００を加熱して乾燥させるために、オーブン又は他の加熱ツールを使用することができ、それによって層８００は、フレックス回路１１４への満足のいく結合剤を形成する（例えば、図３０のオーブン８２６を参照されたい）。
【０１００】
パターン化インク層８００がフレックス回路１１４上に形成された状態で、フレックス回路１１４を図３１のＵＶ接着層８０６及びＵＶ接着層８０４のような接着剤の層を使用して支持構造体１３８に取り付けることができる。ＵＶ光８３０を支持構造体１３８の内側に入れるために、光源８２８（ＵＶランプのようなＵＶ光源など）を使用することができる。支持構造体１３８は、支持構造体１３８に差し込んだ光のかなりの部分をＵＶ接着層８０４及び８０６に分配するように十分な透明性を有する材料から形成することができる。光８３０が層８０４及び８０６を照らした時に、層８０４及び８０６の接着剤が硬化する。この方法を使用して、接着剤８０６は、インク８００及びフレックス回路１１４を支持構造体１３８の面１３８Ｌに取り付けることができる。接着剤８０４は、スチフナー１４０及びフレックス回路１１４を支持構造体１３８の面１３８Ｒに取り付けることができる。曲げ部１４２の近くの支持構造体１３８の端部の先端領域８１２は、フレックス回路１１４が支持構造体１３８の周りで曲げられる場合にフレックス回路１１４が望ましくない程脆くならないようにすることを助けるためにインクフリーとすることができる。
【０１０１】
フレックス回路１１４のような可撓性構造を支持構造体１３８のような支持構造体に取り付けるための図２８、２９、３０、及び３１に示す種類の機器を使用する際に含まれる例示的な段階を図３２に示している。
【０１０２】
段階８３２では、ポリイミド又はパターン化導電性トレースを含む可撓性材料の他のシートの層を（例えば、図２８のプレート８１６によるプレスのようなツールを使用して）互いに結合させることができる。スチフナー１４０は、プレート８１６を上昇した温度（例えば、７０℃より上、約１５０℃など）に加熱することにより、フレックス回路１１４に熱で結合させることができる。
【０１０３】
段階８３４では、パターン化インク層８００をフレックス回路１１４上に形成することができる。パターン化インク８００は、スクリーン印刷、パッド印刷、ブラッシュアプリケーション、スプレー、ドリップ、インクジェット印刷などによって形成することができる。オーブン８２６のようなオーブンは、インク８００をフレックス回路１１４に焼き付けるために使用することができる。
【０１０４】
支持構造体１３８及びフレックス回路１１４のデバイス１００への組立を完了するために（例えば、図３に示すように）、ＵＶ硬化液体接着層８０４及び８０６を支持構造体１３８上に形成することができ、フレックス回路１１４を支持構造体１３８の端部１４２の周りに巻くことができる（段階８３６）。支持構造体１３８の端部１４２の周りでフレックス回路１１４を曲げる場合に含まれる巻き付け作動の一部又は全ては、支持構造体１３８がデバイス１００のハウジング内に装着された後に実行することができる。例えば、フレックス回路１１４は、フレックス回路１１４の端部に取り付けられる構成要素（例えば、ディスプレイ、ディスプレイドライバ回路、論理基板など）のようなデバイス１００のハウジング内の構成要素を組み立てる時に支持構造体１３８の周りに巻き付けることができる。
【０１０５】
段階８３６の作動中に、接着層８０４及び８０６は、ＵＶ光源８２８からのＵＶ光８３０に露出されることによって硬化させることができる（例えば、フレックス回路１１４及び支持構造体１３８がデバイス１１０内に配置された後）。フレックス回路１１４は、デバイス１００及びディスプレイ１０４のような潜在的に壊れやすい構造の温度を上昇させることなく、支持構造体１３８に取り付けることができるので、層８０４及び８０６をＵＶ硬化させるために上昇した温度は必要ない。
【０１０６】
実施形態により、カバー層及び薄膜トランジスタ層を有するディスプレイと、カバー層と薄膜トランジスタ層の間に挟み込まれた突出部を有するハウジングとを含む電子デバイスを提供する。
【０１０７】
別の実施形態により、電子デバイスは、薄膜トランジスタ層に取り付けられた端部を有するフレックス回路を含み、突出部は、フレックス回路の端部とカバー層の間に挟み込まれる。
【０１０８】
別の実施形態により、カバー層は、接着剤で突出部に取り付けられたカバーガラスの層を含む。
【０１０９】
別の実施形態により、電子デバイスは、薄膜トランジスタ層に隣接したカラーフィルタ層を含み、薄膜トランジスタ層は縁部を有し、突出部は、薄膜トランジスタ層の縁部とカバーガラスの層の間に挟み込まれ、カラーフィルタ層は、薄膜トランジスタ層の縁部に対して引っ込んだ縁部を有する。
【０１１０】
別の実施形態により、電子デバイスは、フレックス回路の一部分がその周りで曲がる支持構造及びフレックス回路に接続したコンデンサを含み、突出部は、ハウジングの空洞にわたって延び、コンデンサは、空洞内に位置付けられる。
【０１１１】
実施形態により、ボタン部材と、スイッチと、ボタン部材が通る開口部を有してネジ開口部を有するハウジングと、ネジ開口部を有してスイッチが上に装着される支持構造体と、ハウジング内のネジ開口部及び支持構造体内のネジ開口部に通されるネジとを含むボタン構造を提供する。
【０１１２】
別の実施形態により、スイッチは、関連付けられたフレックス回路を有するドームスイッチを含み、ドームスイッチ及びフレックス回路は、接着剤で支持構造体の平坦面に取り付けられ、ネジは、平坦面に平行の縦軸線を有する。
【０１１３】
別の実施形態により、ボタン部材は、ハウジングの内部面を担持する表面を有する。
【０１１４】
別の実施形態により、ネジは、ネジ切り部分と少なくとも１つの非ネジ切り部分を有し、ネジ切り部分は、支持構造体内に位置付けられ、非ネジ切り部分は、ハウジング内のネジ開口部内に位置付けられる。
【０１１５】
別の実施形態により、ハウジングは、付加的なネジ開口部を含み、ネジは、付加的なネジ開口部を通過し、支持構造体は、ハウジング内のネジ開口部とハウジングの付加的なネジ開口部の間に挟み込まれる。
【０１１６】
実施形態により、ハウジング、ヒンジ、及びヒンジによってハウジングに取り付けられるクリップ部材を含む電子デバイスを提供し、ヒンジは、第１及び第２の端部を有するバネと、クリップ部材とバネの第１の端部の間に挟み込まれた金属プレートを含む。
【０１１７】
別の実施形態により、金属プレートは、クリップ部材よりも硬い材料を含む。
【０１１８】
別の実施形態により、クリップ部材は、アルミニウムを含む。
【０１１９】
別の実施形態により、ヒンジは、バネを覆ってハウジングに取り付けられたヒンジブロック構造体を含み、バネの第２の端部は、ヒンジブロック構造体によって係合される。
【０１２０】
別の実施形態により、金属プレートは、ステンレス鋼のシートを含む。
【０１２１】
実施形態により、カバー層を有するディスプレイと、カバー層を載せる棚を有し、棚が間隙を有するハウジングと、カバー層を支持する間隙に位置付けられるカバー層支持構造体とを含む電子デバイスを提供する。
【０１２２】
別の実施形態により、棚は、金属棚を含み、カバー層支持構造体はプラスチックを含む。
【０１２３】
別の実施形態により、カバー層は、ガラスの層を含む。
【０１２４】
別の実施形態により、電子デバイスは、ネジを含み、カバー層支持構造体は、ネジとカバー層の間に挟み込まれる。
【０１２５】
別の実施形態により、カバー層は、ガラスの層を含み、棚は、カバー層が位置付けられる棚面を有し、カバー層支持構造体は、棚面と同一平面にある平坦面を有する。
【０１２６】
実施形態により、４つのコーナを有するカバー層を備えたディスプレイと、カバー層の少なくとも一部の縁部部分を載せる棚を有するハウジングとを含む電子デバイスを提供し、棚は、カバー層の４つのコーナの各々がハウジングによって支持されないように４つのコーナの各々に開口部を有する。
【０１２７】
別の実施形態により、ディスプレイカバー層は、ディスプレイカバーガラス層の層を含む。
【０１２８】
別の実施形態により、ハウジングは、ディスプレイカバーガラス層の縁部部分の下に突出して棚を形成するハウジング突出部を含む。
【０１２９】
別の実施形態により、棚は、４つのコーナの開口部によって中断される棚面を有し、電子デバイスは、ディスプレイカバーガラス層を棚面に取り付ける接着剤を含む。
【０１３０】
別の実施形態により、ハウジングは、カバーガラス層を取り囲む面を有し、カバーガラス層は、外面を有し、カバーガラス層の外面は、カバーガラス層を取り囲むハウジングの表面に対して高くなっている。
【０１３１】
実施形態により、フレックス回路と、支持構造体と、フレックス回路上の接着促進材料のコーティングと、接着促進材料のコーティングとフレックス回路の間に挟み込まれてフレックス回路を支持構造体に取り付ける接着剤とを含む装置を提供する。
【０１３２】
別の実施形態により、フレックス回路は、ポリイミドを含み、接着促進材料のコーティングは、インクを含み、接着剤は、紫外線硬化接着剤を含む。
【０１３３】
別の実施形態により、支持構造体は、紫外線硬化接着剤を硬化させる紫外線を透過させる透明なポリカーボネートを含む。
【０１３４】
別の実施形態により、コーティングは、インクを含み、支持構造体は、湾曲部分を有し、そこでフレックス回路の湾曲部分が曲がり、フレックス回路の湾曲部分は、インクフリーであり、インクによって被覆されていない。
【０１３５】
別の実施形態により、接着剤は、紫外線硬化接着剤を含み、装置はまた、フレックス回路と支持構造体の間に挟み込まれたスチフナーと、スチフナーをフレックス回路に取り付ける熱接着剤の層とを含む。
【０１３６】
以上は、本発明の原理を単に例示するものであり、本発明の範囲及び精神から逸脱することなく様々な変更を当業者によって行うことができる。以上の実施形態は、個々に又はあらゆる組合せで実施することができる。
【符号の説明】
【０１３７】
１００  デバイス
１０２  ハウジング
１０４  ディスプレイ
１２８  ハウジングの各部分
【図１】
2013541723.tif 000003
【図２】
2013541723.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年4月19日(2013.4.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カバー層と薄膜トランジスタ層とを有するディスプレイと、
前記カバー層と前記薄膜トランジスタ層の間に挟み込まれた突出部を有するハウジングと、
を含むことを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
前記薄膜トランジスタ層に取り付けられた端部を有するフレックス回路を更に含み、
前記突出部は、前記フレックス回路の前記端部と前記カバー層の間に挟み込まれる、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記カバー層は、接着剤で前記突出部に取り付けられたカバーガラスの層を含むことを特徴とする請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記薄膜トランジスタ層に隣接したカラーフィルタ層を更に含み、
前記薄膜トランジスタ層は、縁部を有し、
前記突出部は、前記薄膜トランジスタ層の前記縁部と前記カバーガラスの層の間に挟み込まれ、
前記カラーフィルタ層は、前記薄膜トランジスタ層の前記縁部に対して引っ込んでいる縁部を有する、
ことを特徴とする請求項３に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記フレックス回路の一部分がその周りで曲がっている支持構造体と、
前記フレックス回路に接続したコンデンサと、
を更に含み、
前記突出部は、前記ハウジング内の空洞にわたって延び、
前記コンデンサは、前記空洞内に位置付けられる、
ことを特徴とする請求項４に記載の電子デバイス。
【請求項６】
ボタン部材と、
スイッチと、
前記ボタン部材が通る開口部を有し、かつネジ開口部を有するハウジングと、
ネジ開口部を有し、前記スイッチがその上に装着される支持構造体と、
前記ハウジング内の前記ネジ開口部と前記支持構造体内の前記ネジ開口部とを通るネジと、
を含むことを特徴とするボタンの構造体。
【請求項７】
前記スイッチは、関連付けられたフレックス回路を有するドームスイッチを含み、
前記ドームスイッチ及びフレックス回路は、接着剤によって前記支持構造体の平坦面に取り付けられ、
前記ネジは、前記平坦面に平行な縦軸線を有する、
ことを特徴とする請求項６に記載のボタンの構造体。
【請求項８】
前記ボタン部材は、前記ハウジングの内面を担持する表面を有することを特徴とする請求項６に記載のボタンの構造体。
【請求項９】
前記ネジは、ネジ切り部分及び少なくとも１つの非ネジ切り部分を有し、
前記ネジ切り部分は、前記支持構造体内に位置付けられ、
前記非ネジ切り部分は、前記ハウジング内の前記ネジ開口部内に位置付けられる、
ことを特徴とする請求項６に記載のボタンの構造体。
【請求項１０】
前記ハウジングは、付加的なネジ開口部を含み、
前記ネジは、前記付加的なネジ開口部を通り、
前記支持構造体は、前記ハウジング内の前記ネジ開口部と該ハウジング内の前記付加的なネジ開口部との間に挟み込まれる、
ことを特徴とする請求項９に記載のボタンの構造体。
【請求項１１】
電子デバイスであって、
ハウジングと、
ヒンジと、
前記ヒンジによって前記ハウジングに取り付けられるクリップ部材と、
を含み、
前記ヒンジは、第１及び第２の端部を有するバネと、前記クリップ部材と該バネの該第１の端部の間に挟み込まれた金属プレートとを含む、
ことを特徴とする電子デバイス。
【請求項１２】
前記金属プレートは、前記クリップ部材よりも硬い材料を含むことを特徴とする請求項１１に記載の電子デバイス。
【請求項１３】
前記クリップ部材は、アルミニウムを含むことを特徴とする請求項１２に記載の電子デバイス。
【請求項１４】
前記ヒンジは、前記バネを覆って前記ハウジングに取り付けられたヒンジブロック構造体を含み、
前記バネの前記第２の端部は、前記ヒンジブロック構造体によって係合される、
ことを特徴とする請求項１１に記載の電子デバイス。
【請求項１５】
前記金属プレートは、ステンレス鋼のシートを含むことを特徴とする請求項１４に記載の電子デバイス。
【請求項１６】
カバー層を有するディスプレイと、
前記カバー層が載る棚を有し、該棚が間隙を有するハウジングと、
前記間隙に位置付けられて前記カバー層を支持するカバー層支持構造体と、
を含むことを特徴とする電子デバイス。
【請求項１７】
前記棚は、金属棚を含み、
前記カバー層支持構造体は、プラスチックを含む、
ことを特徴とする請求項１６に記載の電子デバイス。
【請求項１８】
前記カバー層は、ガラスの層を含むことを特徴とする請求項１７に記載の電子デバイス。
【請求項１９】
ネジを更に含み、
前記カバー層支持構造体は、前記ネジと前記カバー層の間に挟み込まれる、
ことを特徴とする請求項１８に記載の電子デバイス。
【請求項２０】
前記カバー層は、ガラスの層を含み、
前記棚は、前記カバー層がその上に位置付けられた棚面を有し、
前記カバー層支持構造体は、前記棚面と同一平面の平坦面を有する、
ことを特徴とする請求項１７に記載の電子デバイス。
【国際調査報告】
2013541723.tif 000035
2013541723.tif 000036
2013541723.tif 000037
2013541723.tif 000038
2013541723.tif 000039