(57)【要約】  本発明は、無線周波数（ＲＦ）切除カテーテルに関する。本発明による切除カテーテルシステム(100)は、遠位先端部(104)を含むカテーテル本体(102)と、遠位先端部(104)に配置された熱電対(106)を有する。熱電対(106)は、体液及び／又は組織の温度を感知するように構成される。システム(100)は、熱電対(106)をカテーテル本体(102)から物理的に分離し且つ断熱させる非伝導性インサート(108)を有する。開放灌流式の切除カテーテルシステム(300)は、さらに、流体チャンバ(320)と、カテーテル本体(102)内の灌流ポート(322)を有し、灌流ポート(322)は、流体チャンバ(320)から流体が出ることを可能にする。非伝導性インサート(308)は、熱電対(306)を流体流路(324)及び灌流ポート(322)から物理的に分離し且つ断熱させるように構成される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
遠位先端部を有するカテーテル本体と、
前記遠位先端部のところに配置され、且つ、体液及び／又は組織の温度を感知するように構成された熱電対構成要素と、
前記熱電対構成要素を前記カテーテル本体から物理的に分離し且つ断熱させるように構成された非伝導性インサートと、を有する切除カテーテルシステム。
【請求項２】
前記カテーテル本体は、さらに、少なくとも１つの流体チャンバを有し、
前記切除カテーテルシステムは、さらに、複数の灌流ポートを前記カテーテル本体内に有し、前記複数の灌流ポートにより、流体を前記少なくとも１つの流体チャンバから出すことを可能にし、
前記非伝導性インサートは、前記熱電対構成要素を前記複数の灌流ポートから物理的に分離し且つ断熱させるように構成される、請求項１に記載の切除カテーテルシステム。
【請求項３】
前記熱電対構成要素は前記遠位先端部の中に収容される、請求項１又は２に記載の切除カテーテルシステム。
【請求項４】
前記熱電対構成要素は前記遠位先端部と面一である、請求項１又は２に記載の切除カテーテルシステム。
【請求項５】
前記熱電対構成要素は前記遠位先端部から突出する、請求項１又は２に記載の切除カテーテルシステム。
【請求項６】
前記非伝導性インサートはセラミック材料を含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載の切除カテーテルシステム。
【請求項７】
前記非伝導性インサートは、さらに、前記熱電対構成要素を前記カテーテル本体から電気的に絶縁させるように構成される、請求項１〜６のいずれか１項に記載の切除カテーテルシステム。
【請求項８】
前記熱電対構成要素は、前記遠位先端部の中心から突出するように構成される、請求項５に記載の切除カテーテルシステム。
【請求項９】
前記遠位先端部は円形断面を有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の切除カテーテルシステム。
【請求項１０】
前記熱電対構成要素は、前記遠位先端部から約１ｍｍ突出するように構成される、請求項５に記載の切除カテーテルシステム。
【請求項１１】
前記熱電対構成要素は、前記遠位先端部から約０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ突出するように構成される、請求項５に記載の切除カテーテルシステム。
【請求項１２】
前記熱電対は、前記遠位先端部の側壁に対して垂直に配置される、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の切除カテーテルシステム。
【請求項１３】
さらに、互いに９０度離れるように配置された４つの熱電対を有する、請求項１２に記載の切除カテーテルシステム。
【請求項１４】
前記熱電対は、プロセッサに接続され、前記プロセッサは、周囲組織を冷却するのに前記遠位先端部のところに必要な流体の量を、感知された温度に基づいて計算するように構成される、請求項２に記載の切除カテーテルシステム。
【請求項１５】
前記灌流ポートは、前記カテーテルの中を通って前記遠位先端部から出る流体が前記非伝導性インサートの外径を構成する側面に沿って移動するような向きに配置される、請求項２又は１４に記載の切除カテーテルシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２０１０年３月１５日に出願した米国仮特許出願第６１／３１３，９３６号の米国特許法第１１９条（ｅ）の規定に基づく優先権を主張し、上記仮特許出願を本明細書に援用する。
【０００２】
本出願は、概略的には、医療装置に関し、より具体的には、温度感知及び切除カテーテルに関するシステム及び方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
変行伝導路は、心臓の電気インパルスの通常の経路を乱す。例えば、伝導ブロックは、電気インパルスを、心房又は心室の通常の活動を乱す幾つかの小さい円形波に退化させることがある。変行伝導路は、異常で不規則な、ときには生命を脅かす心臓の律動を生じさせ、この律動は、不整脈と呼ばれる。切除は、不整脈を治療し且つ通常の収縮を回復させる１つの方法である。マッピング電極を用いて、変行伝導路の源（局所不整脈基質と呼ばれる）の位置を突き止め又はマッピングする。マッピング後、医師は変行組織を焼灼するのがよい。無線周波数（ＲＦ）切除においては、ＲＦエネルギーを切除電極から組織を通して差向け、組織を焼灼して、損傷を形成する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
単純なＲＦ切除カテーテルは、小さい先端部を有しており、従ってＲＦ電力の大部分は組織内で散逸する。この利点は、損傷の大きさを、ＲＦ電力及び時間からある程度予測できることである。しかしながら、組織が接触点において非常に熱くなることがあるので、凝塊形成の問題が生じることがある。
【０００５】
血栓（凝血）の可能性を低下させ、電極先端部と接触している組織のインピーダンスの上昇を防止又は低減し、より低い組織インピーダンスにより、組織へのエネルギー移送を増大させるために、切除電極及び周囲組織を冷却する種々の設計が提案されている。カテーテルは、血液と接触して血流を介する対流冷却を行う長い先端部を有するように設計されており、これが接触点における最高温度を低下させる。しかしながら、冷却量は、制御されず、局所血流速度に依存し、局所血流速度は一般的には不明である。対流熱移送係数は血流速度に依存するので、組織から先端部への伝達パワーが一定であっても、先端部の温度は、血流速度によって変化する。従って、電気生理学者は、組織内に配送される電力量が不明であるため、損傷の大きさ及び深さを予測しづらい。閉鎖灌流式カテーテルは、先端部に追加の冷却を行い、それにより、接触点における組織を、局所血流速度にあまり依存せずに且つより低温に保持する。しかしながら、追加の冷却は、組織内に散逸するＲＦ切除電力量をさらに隠す（マスキングする）。先端部温度は、組織温度との相関に乏しい。開放灌流式カテーテルは、先端部付近の組織を多量の冷却液体で覆い、その領域全体の凝塊を防止する。しかしながら、もっと多くの冷却流体が用いられると、冷却流体は、組織に入るＲＦ電力量をさらに隠す（マスキングする）。
【０００６】
組織に入る電力量が隠されると、損傷の大きさを正確に予測することができない。組織に入るＲＦ電力、及び、組織内における時間に対する温度プロファイルは、非常に不確定であり、そのことが治療不十分又は過剰治療の一因になり得る。過剰の電力を用いると、組織温度が１００℃を超えて上昇することがあり、その結果、蒸気ポップを生じさせることがある。蒸気ポップは、組織を断裂させ、内容物を噴出させて、循環系に対する閉塞性障害のリスクを生じさせる。そのうえ、温度は、焼灼すべき組織容積の全体にわたって異なる。蒸気ポップが組織容積の一部分において生じた後、組織容積の他の部分の組織が、５０℃を超える温度に達して死滅する。その結果、蒸気ポップを避けるために、電力を慎重に印加して、組織が治療不足になり、その結果、損傷が所望よりも小さくなる。治療不足の結果、組織を急性的又は慢性的に隔離することに失敗し、結果として不整脈の臨床的治療は不適切なものとなる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書において特に開示されるのは、無線周波数（ＲＦ）切除カテーテルに関連した方法及び装置である。本発明は、遠位先端部を有するカテーテル本体と、遠位先端部に配置された熱電対構成要素と、を有する切除カテーテルシステムを提供する。実施形態によれば、熱電対構成要素は、遠位先端部から突出する。熱電対構成要素は、体液及び／又は組織の温度を感知するように構成される。切除カテーテルシステムは、非伝導性インサートを有し、非伝導性インサートは、熱電対構成要素をカテーテル本体から物理的に分離し且つ断熱させるように構成される。実施形態によれば、非伝導性インサートは、セラミック材料を含む。
【０００８】
種々の実施形態によれば、切除カテーテルシステムは、開放灌流式切除カテーテルシステムを含む。開放灌流式切除カテーテルシステムは、遠位先端部を有するカテーテル本体と、少なくとも１つの流体チャンバを有する。開放灌流式切除カテーテルシステムはまた、複数の灌流ポートをカテーテル本体内に含み、複数の灌流ポートは、流体が少なくとも１つの流体チャンバから出ることを可能にする。遠位先端部に配置された熱電対構成要素は、体液及び／又は組織の温度を感知するように構成される。開放灌流式切除カテーテルシステムは、さらに、非伝導性インサートを有し、非伝導性インサートは、熱電対構成要素をカテーテル本体及び複数の灌流ポートから物理的に分離し且つ断熱させるように構成される。
【０００９】
発明の概要は、本出願の幾つかの教示の概略であり、本発明の排他的又は網羅的な取り扱いを意図するものではない。本発明についてのさらなる詳細は、詳細な説明及び特許請求の範囲に見られる。本発明の範囲は、特許請求の範囲及びその均等の範囲によって定められる。
【００１０】
種々の実施形態を、添付図面の図の中に例示として示す。かかる実施形態は、説明のためのものであり、本発明の主題の網羅的又は排他的な実施形態を意図するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１Ａ】本発明の実施形態による切除カテーテルシステムの平面図である。
【図１Ｂ】本発明の実施形態による切除カテーテルシステムの断面図である。
【図２Ａ】多数の熱電対構成要素を有する本発明の実施形態による切除カテーテルシステムの平面図である。
【図２Ｂ】多数の熱電対構成要素を有する本発明の実施形態による切除カテーテルシステムの断面図である。
【図３Ａ】本発明の実施形態による開放灌流式切除カテーテルシステムの平面図である。
【図３Ｂ】本発明の実施形態による開放灌流式切除カテーテルシステムの断面図である。
【図４Ａ】多数の熱電対構成要素を有する本発明の実施形態による開放灌流式切除カテーテルシステムの平面図である。
【図４Ｂ】多数の熱電対構成要素を有する本発明の実施形態による開放灌流式切除カテーテルシステムの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の以下の詳細な説明は、本発明を実施することができる特定の態様及び実施形態を例示する添付図面内の実施形態に言及する。これらの実施形態は、当業者が本発明を実施することを可能にするように十分に詳細に説明される。本開示における「ある」「１つの」又は「種々の」実施形態に対する言及は、必ずしも同じ実施形態に対するものではなく、そのような言及は２つ以上の実施形態を想定している。従って、以下の詳細な説明は、限定的な意味で解釈されるべきではなく、その範囲は、特許請求の範囲、並びにそのような特許請求の範囲に権利が与えられる法的に均等な全範囲によってのみ定められる。
【００１３】
ＲＦ切除手技中、電極付近の高いＲＦ電流密度により、抵抗加熱を組織内に生じさせる。この熱はまた、周囲組織に対流によって移送される。ＲＦ電流を、組織に印加し、組織の１つの領域を、細胞を死滅させる温度（例えば、焼灼すべき組織の容積全体にわたって５０℃を超える温度）まで局所的に加熱する。しかしながら、組織の一部分の温度が１００℃又はそれよりも高い温度まで上昇すると、望ましくない蒸気ポップ（ｓｔｅａｍ  ｐｏｐｓ）が生じることがある。従って、焼灼すべき組織の温度は、その容積全体にわたって５０℃を超える温度であるが、容積内のいずれの箇所においても１００℃に達するべきではない。
【００１４】
灌流式切除カテーテルは、典型的には、温度感知性能が劣り、その理由は、冷却流がセンサの上を直接移動し、センサのところの低温を人工的に形成しているからである。本発明は、センサを流体から断熱させることによって、冷却流の影響を最小にする。
【００１５】
本発明は、断熱された温度感知先端部を含むＲＦ切除カテーテルに関する。温度感知の特徴は、切除電極及び周囲組織の過剰な加熱を防止するのに有用である。加えて、切除部位における標的組織の正確な温度測定は、切除の適切な強度及び持続時間を適用するのに重要である。電極先端部のより正確なリアルタイム温度を得ることによって、カテーテル先端部上の凝塊形成を減少させるのがよい。本発明を用いれば、高温によって生じる蒸気ポップの減少も可能である。
【００１６】
切除カテーテル及び周囲組織のより正確な温度測定のために、温度感知構成要素又は熱電対（ＴＣ）が、カテーテルの先端部の中心に且つ先端部表面に対して垂直に配置され、種々の実施形態において組織に接触するように構成される。温度感知構成要素は、種々の実施形態において、先端部表面に対して垂直である向き以外の他の向きに配置されてもよい。温度感知構成要素は、ある実施形態において、サーミスタを含む。温度感知構成要素は、種々の実施形態において、１つの又は複数の金属で形成されてもよいし、セラミックで形成されてもよいし、ポリマー材料で形成されてもよい。他の種類の温度感知構成要素を、本明細書の開示範囲から逸脱することなしに用いてもよい。温度感知構成要素は、ある実施形態においては、先端部表面から突出する。他の実施形態では、温度感知構成要素は、先端部表面から引込んでおり又はそれと面一である。温度感知構成要素は、非伝導性インサートによって包囲される。非伝導性インサートは、種々の実施形態において、高多孔度のセラミック材料又はセラミックインサートを含む。非伝導性インサートは、ＲＦエネルギーが先端部から配送されて切除を行った後に温度感知構成要素を抵抗加熱から断熱及び隔絶されるように配置される。
【００１７】
図１Ａ及び図１Ｂはそれぞれ、本発明の実施形態による切除カテーテルシステムの平面図及び断面図である。切除カテーテルシステム１００は、遠位先端部１０４を含むカテーテル本体１０２と、遠位先端部１０４のところに配置された熱電対構成要素１０６を有している。熱電対構成要素１０６は、体液及び／又は組織の温度を感知するように構成されている。熱電対構成要素１０６は、ある実施形態において、先端部表面から突出する。他の実施形態において、熱電対構成要素１０６は、先端部表面から引込み又はそれと面一である。切除カテーテルシステム１００は、熱電対構成要素１０６をカテーテル本体１０２から物理的に分離し且つ断熱させるように構成された非伝導性インサート１０８を含んでいる。非伝導性インサート１０８は、種々の実施形態において、高多孔度のセラミック材料又はセラミックインサートを含む。切除カテーテルシステム１００は、種々の実施形態において、カテーテル本体１０２内に中心支持部１１０を含んでいる。
【００１８】
種々の実施形態によれば、非伝導性インサート１０８は、熱電対構成要素１０６をカテーテル本体１０２から電気的に絶縁させるようにさらに構成されている。カテーテル本体１０２は、種々の実施形態において、ＥＣＧ（心電図）マッピングのために構成された近位リング電極をさらに含み、非伝導性インサート１０８は、熱電対構成要素１０６を近位リング電極から電気絶縁させるようにさらに構成されている。非伝導性インサート１０８は、多孔のセラミック材料を含み、このセラミック材料は、ある実施形態において、大きい空隙率を有する。種々の実施形態において、非伝導性インサート１０８は、小さい熱移送係数を有する任意の断熱材料を含む。非伝導性インサート１０８は、１つ又は複数の熱電対を遠位先端部１０４又はカテーテル本体１０２から断熱させ及び／又は電気的に絶縁させる任意の材料で作られる。種々の実施形態において、非伝導性インサート１０８は、任意のセラミック（多孔であっても多孔でなくてもよい）、ポリマー、接着剤、エポキシ、又は任意その他の熱的又は電気的に非伝導性の材料を含む。１つの実施形態において、非伝導性インサート１０８は円筒形である。他の実施形態では、非伝導性インサート１０８は、１つ又は２つ以上の熱電対及び／又は１つ又は２つ以上の冷却流体流路を隔絶させる任意の形状又は形態のものである。種々の実施形態においては、非伝導性インサート１０８は、多孔でスロット付きでスカラップ形の外部輪郭を有していてもよいし、孔又はスロット等の別々の内部流路を有していてもよい。
【００１９】
熱電対構成要素１０６は、ある実施形態において、遠位先端部１０４の中心から突出するように構成される。他の実施形態においては、熱電対構成要素１０６は、遠位先端部１０４内に収容される。さらに別の実施形態においては、熱電対構成要素１０６は、遠位先端部１０４と面一である。種々の実施形態において、複数の二次的な又は代替の熱電対が、遠位先端部１０４の周りに又はこれに沿って、所定の構成（幾何学的に対称、非対称のパターン、半径方向又は軸方向の配置、直線状、ランダムな位置、又は他の構成）に配列される。他の熱電対構成が、本開示の範囲から逸脱することなく可能である。種々の実施形態において、遠位先端部１０４は円形断面を有する。他の幾何学的形状が、本開示の範囲から逸脱することなく可能である。熱電対構成要素１０６は、１つの実施形態において、遠位先端部１０４から約１ｍｍ突出するように構成される。熱電対構成要素１０６は、種々の実施形態において、遠位先端部１０４から約０．５ｍｍ〜１．５ｍｍ突出するように構成される。熱電対構成要素１０６は、別の実施形態において、遠位先端部１０４から約１ｍｍを超えて突出するように構成される。切除カテーテルシステム１００は、種々の実施形態において、両方向に操縦可能な切除カテーテルに共通する構成要素をさらに含み、かかる構成要素は、例えば、中心支持部、操縦用プルワイヤ、マッピング電極ワイヤ及び無線周波数ワイヤである。熱電対構成要素１０６は、図示の実施形態では、遠位先端部１０４の側壁に対して垂直に配置されるが、本開示の範囲から逸脱することなく、その他の熱電対の向きが可能である。
【００２０】
図２Ａ及び図２Ｂはそれぞれ、複数の熱電対構成要素を備えた本発明の実施形態による切除カテーテルシステムの平面図及び断面図である。切除カテーテルシステム２００は、遠位先端部２０４を含むカテーテル本体２０２と、熱電対構成要素２０６を有している。熱電対構成要素２０６は、体液及び／又は組織の温度を感知するように構成されている。切除カテーテルシステム２００は、熱電対構成要素２０６をカテーテル本体２０２から物理的に分離し且つ断熱させるように構成された非伝導性インサート２０８を有している。切除カテーテルシステム２００は、種々の実施形態において、カテーテル本体２０２内に中心支持部２１０を有している。図示の実施形態は、互いに９０度離れて配置された４つの追加の熱電対構成要素２０６を有している。先端部側壁に対して垂直に配置される熱電対構成要素の向きの代替的な向きが、本開示の範囲から逸脱することなく可能である。種々の実施形態によれば、切除カテーテルシステム２００は、中心の熱電対構成要素に加えて又はこれに代えて、互いに３６０／ｎ度離れて配置されたｎ個の熱電対構成要素を有していてもよい。他の熱電対構成要素の配列が、本開示の範囲から逸脱することなく可能である。熱電対構成要素の各々は、種々の実施形態において、セラミック絶縁材料によって包囲される。
【００２１】
図３Ａ及び図３Ｂはそれぞれ、本発明の実施形態による開放灌流式切除カテーテルシステムの平面図及び断面図である。開放灌流式切除カテーテルシステム３００は、遠位先端部３０４を含むカテーテル本体３０２と、少なくとも１つの流体チャンバ３２０を有している。開放灌流式切除カテーテルシステム３００はまた、複数の灌流ポート３２２をカテーテル本体３０２内に有し、複数の灌流ポート３２２は、流体を少なくとも１つの流体チャンバ３２０から複数の流体流路３２４を介して出すことを可能にする。遠位先端部３０４に配置された熱電対構成要素３０６は、体液及び／又は組織の温度を感知するように構成されている。開放灌流式切除カテーテルシステム３００は、さらに、非伝導性インサート３０８を有し、非伝導性インサート３０８は、熱電対構成要素３０６をカテーテル本体３０２、複数の灌流ポート３２２及び複数の流体流路３２４から物理的に分離し且つ断熱させるように構成されている。種々の実施形態において、開放灌流式切除カテーテルシステム３００は、中心支持部３１０と、冷却内腔３１２と、熱電対ワイヤ３１４と、近位インサート３１６と、１つ又は２つ以上の電極３１８を有している。開放灌流式切除カテーテルシステム３００はまた、種々の実施形態において、両方向に操縦可能な切除カテーテルに共通の構成要素を有し、かかる構成要素は、例えば、操縦用プルワイヤ及び無線周波数ワイヤである。熱電対ワイヤは、種々の実施形態において、カテーテルの後部のコネクタに取付けられ、コネクタは、温度制御アルゴリズムを有するＲＦ発生器に取付けられる。
【００２２】
熱電対構成要素３０６は、種々の実施形態において、高多孔度のセラミック材料によって包囲され、セラミック材料は、先端部を冷却するように設計された近位冷却チャンバ内の乱流流体から、温度感知構成要素を絶縁及び隔離するように配置される。流体流路３２４は、カテーテル本体３０２の長さ方向に沿う向きを有し、セラミック材料によって温度感知構成要素３０６から分離される。４つ又は５つ以上の流体流路３２４が、種々の実施形態において用いられてもよい。カテーテルシャフトの長さ方向に延びる冷却内腔３１２が、ある実施形態において、灌流用流体を供給する。
【００２３】
生理食塩水等の冷却流体がカテーテルを通してカテーテル先端部３０４に配送され、そこで流体は灌流ポート３２２を通って出ていき、電極及び周囲組織を冷却する。このようなカテーテルの臨床上の利点は、以下に限定されるわけではないが、カテーテル先端部３０４における温度の制御及び凝塊形成の低減、カテーテル先端部３０４と接触した組織のインピーダンス上昇の防止、並びに、組織への潜在的なエネルギー移送の最大化を含む。
【００２４】
種々の実施形態によれば、非伝導性インサート３０８は、熱電対構成要素３０６をカテーテル本体３０２から電気的に絶縁するように、及び／又は、熱電対構成要素３０６を近位冷却チャンバ３２０から断熱させるようにさらに構成される。流体チャンバ３２０は、ある実施形態において、近位冷却チャンバを含む。熱電対構成要素３０６は、種々の実施形態において、ワイヤを介してプロセッサに接続され、プロセッサは、周囲組織を冷却するために遠位先端部３０４において必要とされる流体量を、感知した温度に基づいて計算するように構成される。種々の実施形態によれば、流体流路３２４は、カテーテル本体３０２の中を通って遠位先端部３０４の外に出ていく流体が、セラミック材料の外径の側面に沿って移動する向きに配置される。従って、近位冷却流体は、非伝導性インサート３０８によって熱電対構成要素３０６から断熱される。この切除カテーテルシステムは、開放灌流式の構成をカテーテルの先端部３０４における正確な温度感知性能と組合わせており、このことにより、切除電極の過剰な加熱を防止する助けとなる。
【００２５】
図４Ａ及び図４Ｂはそれぞれ、複数の熱電対構成要素を備えた本発明の実施形態による開放灌流式切除カテーテルシステムの平面図及び断面図である。開放灌流式切除カテーテルシステム４００は、遠位先端部４０４を含むカテーテル本体４０２と、少なくとも１つの流体チャンバ４２０を有している。開放灌流式切除カテーテルシステム４００はまた、複数の灌流ポート４２２をカテーテル本体４０２内に有し、複数の灌流ポート４２２は、流体を少なくとも１つの流体チャンバ４２０から複数の流体流路４２４を介して出ることを可能にする。遠位先端部４０４に配置された熱電対構成要素４０６は、体液及び／又は組織の温度を感知するように構成されている。開放灌流式切除カテーテルシステム４００は、さらに、非伝導性インサート（例えば、セラミック材料）４０８を有し、非伝導性インサート４０８は、熱電対構成要素４０６をカテーテル本体４０２、複数の灌流ポート４２２及び複数の流体流路４２４から物理的に分離し且つ断熱させるように構成されている。図示の実施形態は、互いに９０度離れて配置された４つの追加の熱電対構成要素４０６を有している。種々の実施形態によれば、開放灌流式切除カテーテルシステム４００は、中心の熱電対構成要素４０６に加えて又はそれに代えて、互いに３６０／ｎ度離れて配置されたｎ個の熱電対構成要素４０６を有していてもよい。他の熱電対構成要素４０６の配列が、本明細書の開示範囲から逸脱することなしに可能であり、かかる配列は、熱電対構成要素４０６が遠位先端部４０４の周囲に等間隔でなく配置された配列を含む。
【００２６】
当業者であれば、本明細書において示され説明されたモジュール及び他の回路は、ソフトウェア、ハードウェア、及び／又はファームウェアを用いて実装することができることを理解するであろう。種々の開示された方法は、それぞれの方法を行うようにプロセッサに指示することができるコンピュータアクセス可能媒体上に含まれる命令の組として実装することができる。
【００２７】
本出願は、本発明の改造又は変形を網羅することを意図している。上記説明は、例示的なものであり、制限的なものではないと意図すべきである。本発明の範囲は、特許請求の範囲、並びにそのような特許請求範囲に権利が与えられる法的に均等な全範囲を参照して定められるべきである。
【図１Ａ】
2013521935.tif 000003
【図１Ｂ】
2013521935.tif 000004
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
2013521935.tif 000007
【図３Ｂ】
2013521935.tif 000008
【図４Ａ】
2013521935.tif 000009
【図４Ｂ】
2013521935.tif 000010
【国際調査報告】
2013521935.tif 000011
2013521935.tif 000012
2013521935.tif 000013