(57)【要約】  通信接続システムは、複数の光ファイバコネクタを受けるように構成された光ファイバアダプタモジュール（１２００、１８１０、２２００、４２００、５２００）を備える。この光ファイバアダプタモジュールは、１以上の媒体読取インターフェイス（１２３０、１８１６、１８１８、２２３０、４２３０、５２３０）を有する。媒体読取インターフェイスの各々は、アダプタモジュールにて受け入れられた光ファイバコネクタの１つに記録された物理層情報を読み取るように構成されている。あるタイプの媒体読取インターフェイスは、アダプタモジュールの内部経路と、アダプタモジュールの外側面との間で延在する。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端部から第２端部まで延在するハウジングと、
前記ハウジング内に配置された媒体読取インターフェイスと、を備え、
前記ハウジングは、
互いに対向する副表面の間、および、前記第１端部と前記第２端部との間で延在する、互いに対向する主表面を有し、
前記第１端部および前記第２端部において、それぞれ第１ポートおよび第２ポートを規定するために、前記ハウジングの前記第１端部と前記第２端部との間で延在する少なくとも１つの通路を規定し、
それぞれのポートで光ファイバコネクタを保持するように構成され、且つ、
前記主表面のうちの第１主表面において、少なくとも、前記通路に延びる第１開口を規定し、
前記媒体読取インターフェイスは、
少なくとも、第１接触部および第２接触部を有し、且つ、
前記第２接触部が前記通路内からアクセス可能となるとともに、前記第１接触部が前記ハウジングの前記第１主表面に規定された前記第１開口を通してアクセス可能となるように構成される、光ファイバアダプタモジュール。
【請求項２】
前記第１主表面に規定された前記第１開口を通して前記第１接触部と接触するように、前記ハウジングに結合された第１回路基板をさらに備える、請求項１に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項３】
前記第１ポートに受け入れられた第１コネクタ装置をさらに備え、
前記第１コネクタ装置は、接触表面を含むストレージ装置を有し、該接触表面は、前記ストレージ装置を前記第１回路基板に電気的に接続するために、前記媒体読取インターフェイスの第２接触表面と接触する、請求項２に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項４】
前記第１コネクタ装置は、ＬＣタイプの光ファイバコネクタを有する、請求項３に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項５】
前記ハウジング内に配置された第２媒体読取インターフェイスと、
第２回路基板と、をさらに備え、
前記第２媒体読取インターフェイスは、
少なくとも、第１接触部および第２接触部を有し、且つ、
前記第２媒体読取インターフェイスの第２接触部が前記通路内からアクセス可能であるとともに、前記第２媒体読取インターフェイスの第１接触部が前記ハウジングの第２の主表面に規定された開口を通してアクセス可能となるように構成され、
前記第２回路基板は、
前記第２主表面にて前記ハウジングに結合され、且つ、
前記第２媒体読取インターフェイスの第１接触表面が前記ハウジングの第２主表面を通って延在する場合に、前記第２媒体読取インターフェイスの第１接触表面と相互作用するように構成される、請求項３に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項６】
前記第２ポートに受け入れられた第２コネクタ装置をさらに備え、
前記第２コネクタ装置は、接触表面を含む第２ストレージ装置を有し、該接触表面は、前記第２ストレージ装置を前記第２回路基板に電気的に接続するために、前記第２媒体読取インターフェイスの第２接触表面と接触する、請求項５に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項７】
前記第１コネクタ装置および前記第２コネクタ装置は、ＭＰＯタイプの光ファイバコネクタを有する、請求項６に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項８】
前記媒体読取インターフェイスは、第３接触部をさらに有し、
前記第３接触部は、前記ハウジングの第１主表面に規定された前記第１開口を通してアクセス可能である、請求項１に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項９】
前記光ファイバアダプタモジュールは、中間壁の少なくとも一部を備え、
前記中間壁は、前記第１開口を、前記通路に繋がる複数のスロットに分割し、
前記媒体読取インターフェイスは、複数の接触構成を有し、
前記接触構成の各々は、前記スロットの１つの内部に配置される、請求項８に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項１０】
前記第１開口は、４つのスロットに分割される、請求項９に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項１１】
前記光ファイバアダプタモジュールは、前記ハウジングの第１主表面に規定された複数のスロットを備え、
前記スロットの１つは、前記第１開口を規定し、
前記光ファイバアダプタモジュールは、前記スロット間で延在する、複数の全体的な中間壁をさらに備え、
前記全体的な中間壁の各々は、前記第１開口の長さ方向に沿って延在する、請求項８に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項１２】
前記全体的な中間壁の各々は、約０．０１１インチ（０．２８ｍｍ）の幅を有する、請求項１１に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項１３】
前記接触構成の各々は、モノリシックな接触要素を有し、
前記接触要素は、平坦な本体を含む、請求項８に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項１４】
前記接触要素の各々は、約０．００８インチ（０．２０ｍｍ）の厚みを有する、請求項１３に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項１５】
それぞれの前記接触構成の平坦な本体は、弾性セクションを有し、
前記弾性セクションは、前記第２接触部の動作を前記第３接触部へ伝達する、請求項１３に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項１６】
前記弾性セクションは、複数の折り畳み部を有する、請求項１５に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項１７】
前記弾性セクションは、部分的な円弧を規定する、請求項１５に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項１８】
前記ハウジングは、該ハウジングの第１端部と第２端部との間で延在する複数の通路を規定し、
前記複数の通路の各々は、それぞれ第１ポートおよび第２ポートを規定し、
前記第１主表面は、複数の開口を規定し、
前記開口の少なくともいくつかは、前記媒体読取インターフェイスの各々を受け入れ、
前記媒体読取インターフェイスの各々は、
前記開口の各々を通してアクセス可能な第１接触部および第３接触部と、
前記通路の各々の内部からアクセス可能な第２接触部と、を有する、請求項８に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項１９】
前記ハウジングは、４つの通路を規定し、
前記第１主表面は、８つの開口を規定する、請求項１８に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項２０】
前記第１主表面における前記開口の少なくともいくつかにおいては、前記媒体読取インターフェイスが存在しない、請求項１８に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項２１】
交互に変化するグループの前記スロットにおいて、前記媒体読取インターフェイスが存在しない、請求項２０に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項２２】
前記媒体読取インターフェイスの第３接触部は、前記第１開口を通って移動するように構成され、
前記第２接触部は、前記第１開口に向けて付勢される、請求項８に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項２３】
前記第２接触部は、コネクタが第１ポートに受け入れられている場合に、前記第１開口に向けて付勢される、請求項２２に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項２４】
前記媒体読取インターフェイスの第３接触部は、前記通路の前記第１ポートのための存在検出を提供する、請求項２２に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項２５】
前記第１ポートにて受け入れられるダストキャップをさらに備え、
前記ダストキャップは、前記媒体読取インターフェイスの第２接触部に接触しないように構成される、請求項１に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項２６】
ハウジングと、
前記ハウジングに結合される第１回路基板と、
前記ハウジングの第１開口に配置された第１媒体読取インターフェイスと、を備え、
前記ハウジングは、少なくとも第１通路および第１開口を規定し、
前記第１通路は、前記ハウジングの第１端部と第２端部との間で延在し、前記第１開口は、前記第１通路と前記ハウジングの外部との間で延在し、
前記第１回路基板は、前記ハウジングの第１開口に配置された第１接触パッドおよび第２接触パッドを規定し、
前記第１媒体読取インターフェイスは、
前記第１開口を通して前記第１回路基板の第１接触パッドと係合するように構成された第１接触表面と、
前記第１通路に向けて延在する第２接触表面と、
前記第１開口を通して前記第１回路基板の第２接触パッドと選択的に係合するように構成された第３接触表面と、を有する、光ファイバカプラモジュール
【請求項２７】
前記ハウジングに受け入れられた第１コネクタ装置をさらに備え、
前記第１コネクタ装置は、前記第１通路内に延びるフェルールと、該フェルールを収容するコネクタ本体とを有し、
前記コネクタ本体は、接触表面を有するストレージ装置を含み、該接触表面は、前記第１媒体読取インターフェイスの第２接触表面と整列する、請求項２６に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項２８】
前記第１コネクタ装置は、ＬＣタイプの光ファイバコネクタを有する、請求項２７に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項２９】
前記第１コネクタ装置は、ＭＰＯタイプの光ファイバコネクタを有する、請求項２７に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項３０】
前記ハウジングに結合された第２回路基板と、
前記ハウジングの第２開口に配置された第２媒体読取インターフェイスと、をさらに備え、
前記第２回路基板は、前記ハウジングに規定された第２開口に配置された第１接触パッドおよび第２接触パッドを規定し、
前記第２媒体読取インターフェイスは、
前記第２開口を通して前記第２回路基板の第１接触パッドと係合するように構成された第１接触表面と、
前記第１通路に向けて延在する第２接触表面と、
前記第２開口を通して前記第２回路基板の第２接触パッドと選択的に係合するように構成された第３接触表面と、を有する、請求項２９に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項３１】
前記第１媒体読取インターフェイスは、少なくとも３つの接触構成を有する、請求項２６に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項３２】
前記３つの接触構成の１つは、前記第１接触表面、前記第２接触表面、および前記第３接触表面を規定し、且つ、
他の前記３つの接触構成の各々も、前記第１接触表面、前記第２接触表面、および前記第３接触表面を規定する、請求項３１に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項３３】
前記第１媒体読取インターフェイスは、４つの接触構成を有する、請求項３１に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項３４】
前記接触構成の各々は、モノリシックの平坦な本体を有する、請求項３１に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項３５】
前記ハウジングは、該ハウジングの前記第１端部と前記第２端部との間で延在する追加的な複数の通路を規定し、
前記第１コネクタ装置は、着脱不能なクリップで前記第１コネクタに結合される第２のＬＣタイプのコネクタを有する、請求項２８に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項３６】
プロセッサに結合され、少なくとも１つの接触要素を有する媒体読取インターフェイスを備えるカプラ組立体にて、光ファイバコネクタから物理層情報を取得する方法であって、
前記物理層情報が提供されるメモリと、該メモリと電気的に接触する少なくとも１つの接触パッドとを有するストレージ装置を備える光ファイバコネクタを準備するステップと、
前記光ファイバコネクタを前記カプラ組立体内に挿入し、前記カプラ組立体によって規定された通路を通して前記光ファイバコネクタのキーを摺動させるステップと、
前記接触要素の第１部分を前記通路から偏向させるように、それぞれの前記接触要素の第１部分に対して前記光ファイバコネクタのキーを押し付けるステップと、
前記接触要素および回路基板を介して、前記ストレージ装置のメモリと前記プロセッサとの間の電気通信を可能とするために、前記回路基板に対して前記接触要素の第２部分を撓ませるステップと、を備える、方法。
【請求項３７】
前記光ファイバコネクタが、前記カプラ組立体に受け入れられたことを判断するステップをさらに備え、
該ステップは、前記接触要素の第２部分が前記回路基板に対して撓まれたか否かを判断することを有する、請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
前記光ファイバコネクタが、前記カプラ組立体から取り外されたことを判断するステップをさらに備え、
該ステップは、前記接触要素の第２部分が、前記回路基板に対して、接続解除位置に移動したか否かを判断することを有する、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
前記それぞれの接触要素の第１部分に対して前記光ファイバコネクタのキーを押し付けるステップによって、前記第１部分が、前記光ファイバコネクタのキーに取り付けられた、前記ストレージ装置の接触パッドに対して当てられる、請求項３６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願に対する相互参照
本出願は、米国を除くすべての指定国における出願人を米国法人であるＡＤＣ  Ｔｅｌｅｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ，  Ｉｎｃ．社とし、且つ、指定国である米国のみにおける出願人を米国民であるＭｉｃｈａｅｌ  Ｄ．  Ｓｃｈｒｏｅｄｅｒ、米国民であるＣｙｌｅ  Ｄ．  Ｐｅｔｅｒｓｅｎ、米国民であるＪｏｈｎ  Ｓｔａｓｎｙ、米国民であるＳｔｅｖｅｎ  Ｊ．  Ｂｒａｎｄｔ、米国民であるＫａｍｌｅｓｈ  Ｇ．  Ｐａｔｅｌ、米国民であるＪｏｈｎ  Ａｎｄｅｒｓｏｎ、及び米国民であるＢｒｕｃｅ  Ｏｇｒｅｎとして、ＰＣＴ国際特許出願として２０１１年２月１１日付けで出願されており、且つ、２０１０年２月１２日付けで出願された米国特許出願第６１／３０３，９６１号、２０１０年１１月１５日付けで出願された米国特許出願第６１／４１３，８２８号、及び２０１１年１月２８日付けで出願された米国特許出願第６１／４３７，５０４号に対する優先権を主張する。
【背景技術】
【０００２】
通信のインフラストラクチャ設備においては、通信ネットワーク内における通信信号伝送路の交換、交差接続、及び相互接続のために様々な通信装置を使用することができる。このようないくつかの通信装置は、装置に提供される限られた空間内において組織的な高密度の設置を実現することができるように、１つ又は複数の装置ラック内に設置されている。
【０００３】
通信装置は、通信ネットワークとして編成することが可能であり、これらの通信ネットワークは、通常、様々な装置の間に多数の論理的な通信リンクを含む。単一の論理的な通信リンクは、多くの場合に、いくつかの物理的な通信媒体片を使用して実装されている。例えば、コンピュータとハブやルーターなどのインターネットワーキング装置の間の論理的な通信リンクは、以下のように実装することができる。第１ケーブルにより、コンピュータを壁内に取り付けられたジャックに接続する。第２ケーブルにより、壁に取り付けられたジャックをパッチパネルのポートに接続し、且つ、第３ケーブルにより、インターネットワーキング装置をパッチパネルの別のポートに接続する。「パッチコード」により、これら２つを１つに交差接続する。換言すれば、単一の論理的な通信リンクは、多くの場合に、物理的な通信媒体のいくつかのセグメントを使用して実装されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ネットワーク管理システム（Ｎｅｔｗｏｒｋ  Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ  Ｓｙｓｔｅｍ：ＮＭＳ）は、通常、通信ネットワーク内に存在している論理的な通信リンクについては認知しているが、通常、論理的な通信リンクの実装に使用されている具体的な物理層媒体（例えば、通信装置、ケーブル、カプラなど）に関する情報を有してはいない。実際に、ＮＭＳシステムは、通常、論理的な通信リンクが物理層のレベルで実装されている方法に関する情報を表示又はその他の方法で提供する能力を有してはいない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示は、物理層の管理能力を提供する通信コネクタ組立体及びコネクタ装置に関する。特定の態様によれば、本開示は、光ファイバコネクタ組立体及びコネクタ装置に関する。
【０００６】
本開示の一態様は、ＬＣタイプの光ファイバ接続として実装された１つ又は複数のコネクタ装置及びコネクタ組立体を含む通信パネルシステム及び方法に関する。
【０００７】
本開示の別の態様は、ＭＰＯタイプの光ファイバ接続として実装された１つ又は複数のコネクタ装置及びコネクタ組立体を含む通信パネルシステム及び方法に関する。
【０００８】
本明細書に含まれると共に本明細書の一部を構成している添付図面は、本開示のいくつかの態様を示している。これらの図面に関する簡単な説明は、以下のとおりである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本開示の態様による例示用の通信及びデータ管理システムの一部分のブロックダイアグラムである。
【図２】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を含む通信管理システムの一実施形態のブロックダイアグラムである。
【図３】本開示の態様による図２の管理システムにおいて使用するのに適したカプラ組立体及び媒体読取インターフェイスの一例の概略ブロックダイアグラムである。
【図４】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第１の例示用の実装形態を示す。
【図５】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第１の例示用の実装形態を示す。
【図６】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第１の例示用の実装形態を示す。
【図７】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第１の例示用の実装形態を示す。
【図８】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第１の例示用の実装形態を示す。
【図９】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第１の例示用の実装形態を示す。
【図１０】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第１の例示用の実装形態を示す。
【図１１】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第１の例示用の実装形態を示す。
【図１２】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第１の例示用の実装形態を示す。
【図１３】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第１の例示用の実装形態を示す。
【図１４】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第１の例示用の実装形態を示す。
【図１５】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図１６】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図１７】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図１８】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図１９】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図２０】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図２１】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図２２】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図２３】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図２４】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図２５】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図２６】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図２７】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図２８】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図２９】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図３０】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図３１】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図３２】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図３３】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図３４】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図３５】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図３６】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図３７】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図３８】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図３９】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図４０】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図４１】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図４２】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図４３】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第２の例示用の実装形態を示す。
【図４４】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図４５】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図４６】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図４７】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図４８】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図４９】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図５０】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図５１】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図５２】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図５３】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図５４】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図５５】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図５６】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図５７】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図５８】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図５９】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図６０】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図６１】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図６２】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図６３】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図６４】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図６５】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図６６】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図６７】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図６８】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図６９】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図７０】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図７１】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図７２】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第３の例示用の実装形態を示す。
【図７３】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図７４】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図７５】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図７６】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図７７】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図７８】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図７９】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図８０】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図８１】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図８２】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図８３】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図８４】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図８５】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図８６】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図８７】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図８８】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図８９】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図９０】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図９１】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図９２】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図９３】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図９４】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図９５】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図９６】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図９７】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図９８】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図９９】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図１００】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図１０１】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図１０２】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図１０３】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図１０４】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図１０５】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図１０６】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【図１０７】本開示の態様によるＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステムの第４の例示用の実装形態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面に示されている本開示の例示用の態様を詳細に参照することとする。すべての図面を通じて、可能な場合には常に、同一の参照符号を使用して同一又は類似の部分を示すこととする。
【００１１】
図１は、例示用の通信及びデータ管理システム１００の一部分の図である。図１に示されている例示用のシステム１００は、通信信号Ｓ１がそれに沿って搬送される通信ネットワーク１０１の一部分を含む。例示用の一実装形態においては、ネットワーク１０１は、ＩＰ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ  Ｐｒｏｔｏｃｏｌ）ネットワークを含むことができる。但し、その他の実装形態においては、通信ネットワーク１０１は、その他のタイプのネットワークを含んでもよい。
【００１２】
通信ネットワーク１０１は、相互接続されたネットワークコンポーネント（例えば、コネクタ組立体、インターネットワーキング装置（ｉｎｔｅｒ−ｎｅｔｗｏｒｋｉｎｇ  ｄｅｖｉｃｅ）、インターネット作業装置（ｉｎｔｅｒｎｅｔ  ｗｏｒｋｉｎｇ  ｄｅｖｉｃｅ）、サーバー、引出し口（ｏｕｔｌｅｔ）、及びエンドユーザー装置（例えば、コンピュータ））を含む。例示用の一実装形態においては、通信信号Ｓ１は、コンピュータから、壁面の引出し口へ、通信パネルのポートへ、インターネットワーキング装置の第１ポートへ、インターネットワーキング装置の別のポートから出て、同一又は別の通信パネルのポートへ、ラックに取り付けられたサーバーへ、と伝搬する。その他の実装形態においては、通信信号Ｓ１は、通信ネットワーク１０１内のその他の経路を辿ってもよい。
【００１３】
図１に示されている通信ネットワーク１０１の部分は、通信信号がそこにおいて通信ネットワーク１０１の１つの部分から通信ネットワーク１０１の別の部分に伝達される第１及び第２コネクタ組立体１３０、１３０’を含む。コネクタ組立体１３０，１３０’の非限定的な例には、例えば、ラックに取り付けられたコネクタ組立体（例えば、パッチパネル、分配装置、及びファイバ及び銅線物理通信媒体用の媒体変換器）、壁に取り付けられたコネクタ組立体（例えば、ボックス、ジャック、引出し口、並びに、ファイバ及び銅線物理通信媒体用の媒体変換器）、及びインターネットワーキング装置（例えば、スイッチ、ルーター、ハブ、リピータ、ゲートウェイ、及びアクセスポイント）が含まれる。
【００１４】
図示の例においては、第１コネクタ組立体１３０は、少なくとも１つの第１媒体セグメント（例えば、ケーブル）１０５を少なくとも１つの第２媒体セグメント（例えば、ケーブル）１１５に通信可能に結合して通信信号Ｓ１が媒体セグメント１０５、１１５の間を通過できるようにするように構成された少なくとも１つのポート１３２を規定している。第１コネクタ組立体１３０の少なくとも１つのポート１３２は、第２コネクタ組立体１３０’のポート１３２’に対して直接的に接続してもよい。この用語が本明細書において使用される場合に、通信信号Ｓ１が、中間ポートを通過することなしに、２つのポート１３２、１３２’の間を通過している際には、ポート１３２は、ポート１３２’に対して直接的に接続されている。例えば、パッチケーブルの終端された第１端部をポート１３２に差し込み、且つ、パッチケーブルの終端された第２端部をポート１３２’に差し込むことにより、ポート１３２、１３２’は直接的に接続される。
【００１５】
又、第１コネクタ組立体１３０のポート１３２は、第２コネクタ組立体１３０’のポート１３２’に対して間接的に接続してもよい。この用語が本明細書において使用される場合に、通信信号Ｓ１が、ポート１３２、１３２’の間を伝搬するときに、中間ポートを通過している際には、ポート１３２は、ポート１３２’に対して間接的に接続されている。例えば、一実装形態においては、通信信号Ｓ１は、第１コネクタ組立体１３０のポート１３２から、１つの媒体セグメント上において、その媒体セグメントがそこにおいて別の媒体セグメントに接続されている第３コネクタ組立体のポートに、送付してもよく、この別の媒体セグメントは、第３コネクタ組立体のポートから第２コネクタ組立体１３０’のポート１３２’まで引き回されている。
【００１６】
媒体セグメントの非限定的に例には、光ケーブル、電気ケーブル、及びハイブリッドケーブルが含まれる。これらの媒体セグメントは、電気プラグ、電気ジャック、光ファイバコネクタ、光ファイバアダプタ、媒体変換器、又はその他の終端コンポーネントによって終端されてもよい。図示の例においては、それぞれの媒体セグメント１０５、１１５は、それぞれ、プラグ又はコネクタ１１０、１２０において終端されており、このプラグ又はコネクタ１１０、１２０は、媒体セグメント１０５、１１５を通信可能に接続するように構成されている。例えば、一実装形態においては、コネクタ組立体１３０のポート１３２は、２つの光ファイバコネクタ１１０、１２０のフェルールをアライメントさせるように構成することができる。別の実装形態においては、コネクタ組立体１３０のポート１３２は、電気プラグを電気ソケット（例えば、ジャック）と電気的に接続するように構成することができる。更に別の実装形態においては、ポート１３２は、光ファイバを導電体に接続するように構成された媒体変換器を含むことができる。
【００１７】
いくつかの態様によれば、コネクタ組立体１３０は、ポート１３２を通過する通信信号Ｓ１を能動的に管理してはいない（例えば、それらの通信信号との関係において受動的である）。例えば、いくつかの実装形態においては、コネクタ組立体１３０は、媒体セグメント１０５、１１５上において搬送される通信信号Ｓ１を変更しない。更には、いくつかの実装形態においては、コネクタ組立体１３０は、媒体セグメント１０５、１１５上において搬送される通信信号Ｓ１の読取、保存、又は分析を実行しない。
【００１８】
又、本開示の態様によれば、通信及びデータ管理システム１００は、物理層情報（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｌａｙｅｒ  Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ：ＰＬＩ）機能及び物理層管理（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｌａｙｅｒ  Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔｋ：ＰＬＭ）機能をも提供する。この用語が本明細書において使用される場合に、「ＰＬＩ機能」とは、物理層情報を識別するか又はさもなければ物理層情報をシステムの物理層の実装に使用されている物理的コンポーネントのいくつか又はすべてと関連付ける物理的コンポーネント又はシステムの能力を意味している。この用語が本明細書において使用される場合に、「ＰＬＭ機能」とは、システムの物理層の実装に使用されている物理的コンポーネントを操作するか又はそれらをその他のものが操作できるようにする（例えば、それぞれのコンポーネントに接続されているものを追跡するか、それらのコンポーネントを使用して実行された接続を追跡するか、或いは、選択されたコンポーネントにおいてユーザーに対して視覚的な通知を提供する）コンポーネント又はシステムの能力を意味している。
【００１９】
この用語が本明細書において使用される場合に、「物理層情報」とは、通信システム１０１の物理層の実装に使用されている物理的コンポーネントのＩＤ、属性、及び／又は状態に関する情報を意味している。いくつかの態様によれば、通信システム１０１の物理層情報は、媒体情報、装置情報、及び場所情報を含むことができる。
【００２０】
この用語が本明細書において使用される場合に、「媒体情報」とは、ケーブル、プラグ、コネクタ、及びその他のこのような物理媒体に関する物理層情報を意味している。いくつかの態様によれば、媒体情報は、物理的媒体自体上に又はその内部に保存される。その他の態様によれば、媒体情報は、媒体自体の代わりに又はこれに加えて、通信システム用の１つ又は複数のデータリポジトリに保存することができる。
【００２１】
媒体情報の非限定的な例には、部品番号、連番、プラグ又はその他のコネクタのタイプ、導体又はファイバのタイプ、ケーブル又はファイバの長さ、ケーブルの極性、ケーブル又はファイバの伝送容量、製造日付、製造ロット番号、物理的通信媒体の１つ又は複数の視覚的属性に関する情報（例えば、物理的通信媒体の色又は形状に関する情報や物理的通信媒体の画像）、及び挿入カウント（即ち、その媒体セグメントが別の媒体セグメント又はネットワークコンポーネントに接続された回数の記録）が含まれる。又、媒体情報は、試験又は媒体品質又は性能情報を含むこともできる。試験又は媒体品質又は性能情報は、例えば、特定の媒体セグメントが製造された際に実行された試験の結果であってよい。
【００２２】
この用語が本明細書において使用される場合に、「装置情報」とは、通信パネル、インターネットワーキング装置、媒体変換器、コンピュータ、サーバー、壁面引出し口、及び媒体セグメントが装着されるその他の物理的通信装置に関する物理層情報を意味している。いくつかの態様によれば、装置情報は、装置自体上に又はその内部に保存される。その他の態様によれば、装置情報は、装置自体の代わりに又はこれに加えて、通信システム用の１つ又は複数のデータリポジトリに保存することができる。更にその他の態様によれば、装置情報は、装置に装着された媒体セグメント内に保存することができる。装置情報の非限定的な例には、装置の識別子、装置のタイプ、（優先順位レベルをそれぞれのポートと関連付ける）ポート優先順位データ、及びポートの更新情報（詳細に後述する）が含まれる。
【００２３】
この用語が本明細書において使用される場合に、「場所情報」とは、ネットワーク１０１が配備されている１つ又は複数の建物の物理的なレイアウトに関する物理層情報を意味している。又、場所情報は、通信装置、媒体セグメント、ネットワークコンポーネント、又はその他のコンポーネントが建物内において物理的に配置されている場所を示す情報を含むこともできる。いくつかの態様によれば、それぞれのシステムコンポーネントの場所情報は、それぞれのコンポーネント上に又はその内部に保存されている。その他の態様によれば、場所情報は、システムコンポーネント自体の代わりに又はこれに加えて、通信システム用の１つ又は複数のデータリポジトリに保存することができる。
【００２４】
いくつかの態様によれば、通信ネットワーク１０１のコンポーネントのうちの１つ又は複数のコンポーネントは、更に詳細に後述するように、そのコンポーネントに関する物理層情報を保存するように構成されている。図１において、コネクタ１１０、１２０、媒体セグメント１０５、１１５、及び／又はコネクタ組立体１３０、１３０’は、物理層情報を保存してもよい。例えば、図１において、それぞれのコネクタ１１０、１２０は、それ自体に関する情報（例えば、コネクタのタイプや製造のデータなど）及び／又は個別の媒体セグメント１０５、１１５に関する情報（例えば、媒体のタイプや試験結果など）を保存してもよい。
【００２５】
別の例示用の実装形態においては、媒体セグメント１０５、１１５又はコネクタ１１０、１２０は、媒体セグメント（又は、コネクタ）がポート１３２に挿入された回数のカウントを含む媒体情報を保存してもよい。このような例においては、媒体セグメント内に又はその上部に保存されているカウントは、そのセグメント（或いは、プラグ又はコネクタ）がポート１３２に挿入されたびに更新される。この挿入カウント値は、例えば、保証に関連する目的のために（例えば、コネクタが保証書に規定されている回数を超過して挿入されたかどうかを判定するために）、或いは、セキュリティの目的のために（例えば、物理的通信媒体の認可されていない挿入を検出するために）、使用することができる。
【００２６】
通信ネットワーク１０１のコンポーネントのうちの１つ又は複数のコンポーネントは、それらのコンポーネントにおいて保持されている１つ又は複数の媒体セグメントから物理層情報を読み取ることができる。特定の実装形態においては、１つ又は複数のネットワークコンポーネントは、媒体セグメント又はこれに装着されたコネクタ上に又はその内部に保存されている物理層情報を読み取るように構成された媒体読取インターフェイスを含む。例えば、一実装形態においては、コネクタ組立体１３０は、ポート１３２内に保持された媒体ケーブル１０５、１１５上に保存されている媒体情報を読み取ることができる媒体読取インターフェイス１３４を含む。別の実装形態においては、媒体読取インターフェイス１３４は、それぞれ、ケーブル１０５、１１５を終端させているコネクタ又はプラグ１１０、１２０上に保存された媒体情報を読み取ることができる。
【００２７】
本開示のいくつかの態様によれば、ネットワークコンポーネントによって読み取られた物理層情報は、そのコンポーネントにおいて処理又は保存してもよい。例えば、特定の実装形態においては、図１に示されている第１コネクタ組立体１３０は、媒体読取インターフェイス１３４を使用し、コネクタ１１０、１２０上に及び／又は媒体セグメント１０５、１１５上に保存されている物理層情報を読み取るように構成されている。従って、図１においては、第１コネクタ組立体１３０は、それ自体に関する物理層情報（例えば、その組立体１３０において利用可能であるポートの合計数や現在使用されているポートの数など）のみならず、ポートにおいて挿入されているコネクタ１１０、１２０に関する及び／又はコネクタ１１０、１２０に装着された媒体セグメント１０５、１１５に関する物理層情報を保存してもよい。
【００２８】
媒体読取インターフェイスによって取得された物理層情報は、処理及び／又は保存のためにネットワーク１０１上において伝送してもよい（ＰＬＩ信号Ｓ２を参照されたい）。いくつかの態様によれば、通信ネットワーク１０１は、物理層情報がそれに沿って伝送されるデータネットワーク（例えば、図２のネットワーク２１８を参照されたい）を含む。データネットワークの媒体セグメント及びその他のコンポーネントのうちの少なくともいくつかのものは、このような物理層情報が関係している通信ネットワーク１０１のものとは別個であってもよい。例えば、いくつかの実装形態においては、第１コネクタ組立体１３０は、通信信号Ｓ１の経路を生成するためにコネクタ付き媒体セグメント（例えば、光ファイバ）がそこにおいて１つに結合される複数の「通常」のポート（例えば、光ファイバアダプタポート）を含んでもよい。又、第１コネクタ組立体１３０は、物理層情報（ＰＬＩ信号Ｓ２を参照されたい）がデータネットワークのコンポーネントに（例えば、１つ又は複数の集約ポイント１５０に、且つ／又は、１つ又は複数のコンピュータシステム１６０に）そこにおいて伝達される１つ又は複数のＰＬＩポート１３６を含んでもよい。
【００２９】
但し、その他の実装形態においては、物理層情報は、通常のポート１３２上においてコネクタ組立体１３０を通過する通信信号Ｓ１に対して影響を及ぼすことなしに、任意のその他の信号とまったく同様に、同時に、通信ネットワーク１０１上において伝送してもよい。実際に、いくつかの実装形態においては、物理層情報は、コネクタ組立体１３０、１３０’の通常のポート１３２を通過する通信信号Ｓ１のうちの１つ又は複数の信号として伝送してもよい。例えば、一実装形態においては、ＰＬＩポート１３６と、「通常」のポート１３２のうちの１つと、の間に、媒体セグメントを引き回してもよい。別の実装形態においては、ＰＬＩポート１３６と、別のコネクタ組立体の「通常」のポートと、の間に、媒体セグメントを引き回してもよい。このような実装形態においては、物理層情報は、通信ネットワーク１０１に沿って、通信ネットワーク１０１のその他のコンポーネントに（例えば、別のコネクタ組立体に、１つ又は複数の集約ポイント１５０に、且つ／又は、１つ又は複数のコンピュータシステム１６０に）伝達してもよい。ネットワーク１０１を使用してそのネットワークに関する物理層情報を伝達することにより、このような物理層情報を伝達するために完全に別個のデータネットワークを提供及び維持する必要がなくなる。
【００３０】
例えば、図１に示されている実装形態においては、それぞれのコネクタ組立体１３０は、コネクタ組立体１３０の「通常」のポート１３２とは別個の少なくとも１つのＰＬＩポート１３６を含む。物理層情報は、ＰＬＩポート１３６を通じて、コネクタ組立体１３０と通信ネットワーク１０１の間において伝送される。通信ネットワーク１０１のコンポーネントは、１つ又は複数の集約装置１５０に、且つ／又は、１つ又は複数の演算システム１６０に、接続してもよい。図１に示されている例においては、コネクタ組立体１３０は、ＰＬＩポート１３６を介して、代表例である集約装置１５０に、代表例である演算装置１６０に、且つ、ネットワーク１０１のその他のコンポーネントに（ループした矢印を参照されたい）、接続されている。
【００３１】
いくつかの実装形態においては、コネクタ組立体１３０は、ユーザーインターフェイス（例えば、キーパッド、スキャナ、タッチスクリーン、ボタンなど）を介して、コネクタ組立体１３０に位置したユーザーから、媒体セグメントに関するいくつかのタイプの物理層情報を取得することができる。例えば、このような情報を保存するように構成されていない媒体に関する物理層情報は、ユーザーが手作業でコネクタ組立体１３０に入力することができる。特定の実装形態においては、コネクタ組立体１３０は、ユーザーから取得された物理層情報を通信ネットワーク１０１及び／又は別個のデータネットワークに結合されているその他の装置又はシステムに対して供給することができる。
【００３２】
その他の実装形態においては、コネクタ組立体１３０は、いくつかの又はすべての物理層情報を通信ネットワーク１０１及び／又は別個のデータネットワークに結合されているその他の装置又はシステムから取得することができる。例えば、このような情報を保存するように構成されてはいない媒体に関する物理層情報は、ネットワーク１０１及び／又は別個のデータネットワークに結合されている別の装置又はシステムに（例えば、コネクタ組立体１３０において、コンピュータ１６０において、又は集約ポイント１５０において）手作業で入力することができる。
【００３３】
いくつかの実装形態においては、１つのネットワークコンポーネント（例えば、コネクタ組立体１３０、集約ポイント１５０、又はコンピュータ１６０）が、通信ネットワーク１０１及び／又は別個のデータネットワークに結合されているその他の装置又はシステムから、いくつかのタイプの非物理層情報（例えば、ネットワーク情報）を取得することもできる。例えば、コネクタ組立体１３０は、非物理層情報をネットワーク１０１の１つ又は複数のコンポーネントから引き出してもよい。その他の実装形態においては、コネクタ組立体１３０は、そのコネクタ組立体１３０に位置したユーザーから非物理層情報を取得することができる。
【００３４】
いくつかの実装形態においては、コネクタ組立体１３０は、物理的通信媒体１０５、１１５（即ち、或いは、関連するコネクタ１１０、１２０）内に又はこの上部に保存されている物理層情報を変更（例えば、追加、削除、及び／又は修正）するように構成されている。例えば、いくつかの実装形態においては、物理的通信媒体１０５、１１５のセグメント内に又はこの上部に保存されている媒体情報は、物理的媒体のセグメントが設置される又はさもなければチェックされる際に実行される試験の結果を含むように更新することができる。その他の実装形態においては、このような試験情報は、保存及び／又は処理のために集約ポイント１５０に供給される。物理層情報の変更は、コネクタ組立体１３０を通過する通信信号Ｓ１に対して影響を及ぼさない。
【００３５】
図２は、ＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を含む通信管理システム２００の例示用の一実装形態のブロックダイアグラムである。管理システム２００は、複数のコネクタ組立体２０２を有する。管理システム２００は、ＩＰネットワーク２１８に接続された１つ又は複数のコネクタ組立体２０２を含む。図２に示されているコネクタ組立体２０２は、図１のコネクタ組立体１３０、３０’の様々な例示用の実装形態を示している。
【００３６】
それぞれのコネクタ組立体２０２は、１つ又は複数のポート２０４を含み、これらのポートのそれぞれは、物理的通信媒体の複数のセグメントを相互に接続するために（図１の通信信号Ｓ１用の論理的な通信リンクの一部分を実装するために）使用される。コネクタ組立体２０２のうちの少なくともいくつかのコネクタ組立体は、その内部又は上部に保存された物理層情報を有する物理的通信媒体のセグメントと共に使用されるように設計されている。物理層情報は、セグメントがポート２０４に装着される際に、保存されている情報をコネクタ組立体２０２と関連するプログラム可能なプロセッサ２０６が読み取ることができるような方式により、物理的通信媒体のセグメント内に又はその上部に保存される。
【００３７】
それぞれのプログラム可能なプロセッサ２０６は、後述する様々な機能をそのプログラム可能なプロセッサ２０６に実行させるソフトウェア又はファームウェアを実行するように構成されている。又、それぞれのプログラム可能なプロセッサ２０６は、プログラム命令及びデータを保存するためにプログラム可能なプロセッサ２０６に結合された適切なメモリ（図示されてはいない）をも含む。一般に、プログラム可能なプロセッサ２０６は、物理的通信媒体のセグメントが、そのプロセッサ２０６と関連付けられたポート２０４に装着されているかどうかを判定し、且つ、装着されている場合には、関連する媒体読取インターフェイス２０８を使用することにより、装着されている物理的通信媒体のセグメント内に又はその上部に保存されている識別子及び属性情報を（そのセグメントが、その内部又は上部に保存されているそのような情報を有している場合に）読み取る。
【００３８】
いくつかの実装形態においては、コネクタ組立体２０２のポート２０４のそれぞれは、個別の媒体読取インターフェイス２０８を有し、この媒体読取インターフェイス２０８を介して、個別のプログラム可能なプロセッサ２０６は、物理的通信媒体のセグメントがそのポート２０４に装着されているかどうかを判定し、且つ、装着されている場合には、装着されているセグメント内に又はその上部に保存されている物理層情報を（そのような媒体情報がその内部又はその上部に保存されている場合に）読み取ることができる。その他の実装形態においては、単一の媒体読取インターフェイス２０８が複数のポート２０４に対応していてもよい。それぞれのコネクタ組立体２０２と関連するプログラム可能なプロセッサ２０６は、適切なバス又はその他の相互接続（図示されてはいない）を使用することにより、媒体読取インターフェイス２０８のそれぞれに対して通信可能に結合されている。
【００３９】
図２には、例示用の４つのタイプのコネクタ組立体構成２１０、２１２、２１４、及び２１５が示されている。図２に示されている第１コネクタ組立体構成２１０においては、それぞれのコネクタ組立体２０２は、その独自の個別のプログラム可能なプロセッサ２０６と、コネクタ組立体２０２をＩＰ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ  Ｐｒｏｔｏｃｏｌ）ネットワーク２１８に通信可能に結合するために使用されるその独自の個別のネットワークインターフェイス２１６と、を含む。いくつかの実装形態においては、コネクタ組立体２０２のポート２０４も、ＩＰネットワーク２１８に接続している。但し、その他の実装形態においては、ネットワークインターフェイス２１６のみがＩＰネットワーク２１８に結合している。
【００４０】
第２のタイプのコネクタ組立体構成２１２においては、コネクタ組立体２０２のグループは、物理的に相互に近接した状態において（例えば、ラック内に、ラックシステム内に、又は装置クローゼット内に）配置されている。このグループ内のコネクタ組立体２０２のそれぞれは、その独自の個別のプログラム可能なプロセッサ２０６を含む。但し、第２のコネクタ組立体構成２１２においては、コネクタ組立体２０２のいくつか（以下、「インターフェイスされたコネクタ組立体」と呼ぶ）は、その独自の個別のネットワークインターフェイス２１６を含み、コネクタ組立体２０２のいくつか（以下、「インターフェイスされていないコネクタ組立体」と呼ぶ）は、その独自の個別のネットワークインターフェイスを含んではいない。インターフェイスされていないコネクタ組立体２０２は、局所的な接続を介してグループ内のインターフェイスされたコネクタ組立体２０２のうちの１つ又は複数に対して通信可能に結合されている。この結果、インターフェイスされていないコネクタ組立体２０２は、グループ内のインターフェイスされたコネクタ組立体２０２のうちの１つ又は複数に含まれているいネットワークインターフェイス２１６を介してＩＰネットワーク２１８に対して通信可能に結合されている。第２のタイプのコネクタ組立体構成２１２においては、コネクタ組立体２０２をＩＰネットワーク２１８に結合するために使用されるネットワークインターフェイス２１６の合計数を低減することができる。更には、図２に示されている特定の実装形態においては、インターフェイスされていないコネクタ組立体２０２は、デイジーチェーントポロジーを使用することにより、インターフェイスされたコネクタ組立体２０２に接続されている（その他の実装形態及び実施形態においては、その他のトポロジーを使用することができる）。
【００４１】
第３のタイプのコネクタ組立体構成２１４においては、コネクタ組立体２０２のグループは、物理的に相互に近接した状態において（例えば、ラック内に、ラックシステム内に、又は装置クローゼット内に）に配置されている。このグループ内のコネクタ組立体２０２のいくつか（以下、「マスタ」コネクタ組立体２０２とも呼ぶ）は、その独自のプログラム可能なプロセッサ２０６及びネットワークインターフェイス２１６の両方を含み、コネクタ組立体２０２のいくつか（以下、「スレーブ」コネクタ組立体２０２とも呼ぶ）は、その独自のプログラム可能なプロセッサ２０６又はネットワークインターフェイス２１６を含んではいない。スレーブコネクタ組立体２０２のそれぞれは、１つ又は複数の局所的な接続を介して、グループ内のマスタコネクタ組立体２０２の１つ又は複数に対して通信可能に結合されている。それぞれのマスタコネクタ組立体２０２内のプログラム可能なプロセッサ２０６は、自身がその一部を構成しているマスタコネクタ組立体２０２と、そのマスタコネクタ組立体２０２が局所的な接続を介して接続されている任意のスレーブコネクタ組立体２０２と、の両方のために、ＰＬＭ機能を実行することができる。この結果、スレーブコネクタ組立体２０２と関連した費用を低減することができる。図２に示されている特定の実装形態においては、スレーブコネクタ組立体２０２は、スタートポロジーによってマスタコネクタ組立体２０２に接続されている（その他の実装形態及び実施形態においては、その他のトポロジーを使用することができる）。
【００４２】
第４のタイプのコネクタ組立体構成２１５においては、コネクタ組立体（例えば、分配モジュール）２０２のグループは、共通のシャーシ又はその他のエンクロージャ内に収容されている。構成２１５内のコネクタ組立体２０２のそれぞれは、その独自のプログラム可能なプロセッサ２０６を含む。この構成２１５の環境においては、コネクタ組立体２０２内のプログラム可能なプロセッサ２０６は、「スレーブ」型のプロセッサ２０６である。グループ内のスレーブ型のプログラム可能なプロセッサ２０６のそれぞれは、共通の「マスタ」型のプログラム可能プロセッサ２１７に対して（例えば、シャーシ又はエンクロージャに含まれたバックプレーン上において）通信可能に結合されている。マスタ型のプログラム可能プロセッサ２１７は、ネットワークインターフェイス２１６に結合されており、このネットワークインターフェース２１６は、マスタ型のプログラム可能なプロセッサ２１７をＩＰネットワーク２１８に対して通信可能に結合するために使用されている。
【００４３】
第４の構成２１５においては、それぞれのスレーブ型のプログラム可能プロセッサ２０６は、媒体読取インターフェイス２０８を管理して、物理的通信媒体のセグメントがポート２０４に装着されているかどうかを判定し、且つ、装着されている物理的通信媒体のセグメント内に又はその上部に保存されている物理層情報を（装着されているセグメントがその内部又はその上部に保存されたそのような情報を有している場合に）読み取るように、構成されている。物理層情報は、シャーシ内のそれぞれのコネクタ組立体２０２内のスレーブ型のプログラム可能なプロセッサ２０６からマスタ型のプロセッサ２１７に伝達される。マスタ型のプロセッサ２１７は、スレーブ型のプロセッサ２０６によって読み取られた物理層情報のＩＰネットワーク２１８に結合された装置への伝達に関連した処理に対処するように構成されている。
【００４４】
いくつかの態様によれば、通信管理システム２００は、コネクタ組立体２０２によってキャプチャされた物理層情報を従来の物理層管理アプリケーションドメイン外のアプリケーション層機能が使用できるようにする機能を含む。即ち、物理層情報は、ＰＬＭの目的のためにのみ使用されるＰＬＭ「アイランド」内に保持されるのではなく、その代わりに、その他のアプリケーションも利用することができる状態になっている。例えば、図２に示されている特定の実装形態においては、管理システム２００は、ＩＰネットワーク２１８を介してコネクタ組立体２０２に対して通信可能に結合された集約ポイント２２０を含む。
【００４５】
集約ポイント２２０は、コネクタ組立体２０２（並びに、その他の装置）から物理層情報を入手すると共にこの物理層情報をデータストア内に保存する機能を含む。集約ポイント２２０を使用し、物理的通信媒体のセグメント内に又はその上部に保存されている情報を自動的に読み取る機能を有する様々なタイプのコネクタ組立体２０２から物理層情報を受信することができる。又、集約ポイント２２０及び集約機能２２４を使用し、物理的通信媒体のセグメント内に又はその上部に保存されている情報を自動的に読み取る機能を有するその他のタイプの装置から物理層情報を受信することもできる。このような装置の例には、物理的通信媒体のセグメント内に又はその上部に保存されている情報を自動的に読み取る機能を含む―コンピュータ、周辺装置（例えば、プリンタ、複写機、ストレージ装置、及びスキャナ）、及びＩＰ電話機などの―エンドユーザー装置が含まれる。
【００４６】
又、集約ポイント２２０を使用し、その他のタイプの物理層情報を取得することもできる。例えば、この実装形態においては、集約ポイント２２０は、さもなければ集約ポイント２２０に対して自動的に伝送されない物理的通信媒体のセグメントに関する情報をも取得する。この情報は、例えば、その情報を手作業でファイル（例えば、スプレッドシート）に入力し、且つ、次いで、様々な品目のそれぞれの初期設置との関連において（例えば、ウェブブラウザを使用して）そのファイルを集約ポイント２２０にアップロードすることにより、集約ポイント２２０に供給することができる。又、このような情報は、例えば、集約ポイント２２０によって提供される（例えば、ウェブブラウザを使用する）ユーザーインターフェイスを使用して直接的に入力することもできる。
【００４７】
又、集約ポイント２２０は、その集約ポイント２２０によって維持されている物理層情報に外部装置又はエンティティがアクセスするためのインターフェイスを提供する機能をも含む。このアクセスは、集約ポイント２２０から情報を取得するステップと、情報を集約ポイント２２０に供給するステップと、を含むことができる。この実装形態においては、集約ポイント２２０は、「ミドルウェア」として実装されており、このミドルウェアは、アクセスポイント２２０によって維持されているＰＬＩに対するトランスペアレントであり且つ便利なアクセスをそれらの外部装置及びエンティティに提供することができる。集約ポイント２２０は、ＩＰネットワーク２１８上の関連する装置からＰＬＩを収集し、且つ、そのＰＬＩに対するアクセスを外部装置及びエンティティに対して提供しているため、外部装置及びエンティティは、ＰＬＩを提供するＩＰネットワーク２１８内のすべての装置と個別にやり取りする必要がなく、且つ、それらの装置も、そのような外部装置及びエンティティからの要求に対して応答する能力を有する必要がない。
【００４８】
例えば、図２に示されているように、ネットワーク管理システム（ＮＭＳ）２３０は、集約ポイント２２０から物理層情報を取得すると共にその物理層情報を使用できるようにＮＭＳ２３０のその他の部分に供給するように構成されたＰＬＩ機能２３２を含む。ＮＭＳ２３０は、取得した物理層情報を使用し、１つ又は複数のネットワーク管理機能を実行する。特定の実装形態においては、ＮＭＳ２３０は、ＩＰネットワーク２１８上において集約ポイント２２０と通信している。その他の実装形態においては、ＮＭＳ２３０は、集約ポイント２２０に対して直接的に接続してもよい。
【００４９】
図２に示されているように、コンピュータ２３６上において稼働しているアプリケーション２３４も、集約ポイント２２０によって実装されたＡＰＩを使用して集約ポイント２２０によって維持されているＰＬＩ情報に（例えば、集約ポイント２２０からそれらの情報を取得するために、且つ／又は、それらの情報を集約ポイント２２０に供給するために）アクセスすることができる。コンピュータ２３６は、ＩＰネットワーク２１８に結合されており、且つ、ＩＰネットワーク２１８を介して集約ポイント２２０にアクセスする。
【００５０】
図２に示されている例においては、ＩＰネットワーク２１８の実装に使用されている１つ又は複数のインターネットワーキング装置２３８は、物理層情報（ＰＬＩ）機能２４０を含む。インターネットワーキング装置２３８のＰＬＩ機能２４０は、集約ポイント２２０から物理層情報を取得すると共に取得した物理層情報を使用して１つ又は複数のインターネットワーキング機能を実行するように構成されている。インターネットワーキング機能の例には、インターネットワーキング装置において受信された通信トラフィックのルーティング、スイッチング、リピーティング、ブリッジング、及びグルーミングなどの（ＯＳＩモデルの）第１層、第２層、及び第３層のインターネットワーキング機能が含まれる。
【００５１】
集約ポイント２２０は、スタンドアロンネットワークノード（例えば、適切なソフトウェアを実行するスタンドアロンコンピュータ）上に実装することが可能であり、或いは、その他のネットワーク機能と共に統合することもできる（例えば、要素管理システム又ネットワーク管理システム又はその他のネットワークサーバー又はネットワーク要素と統合することができる）。更には、集約ポイント２２０の機能は、ネットワーク内の多数のノード及び装置に跨って分散させることも可能であると共に／又は、例えば、（例えば、集約ポイントの多数のレベルを有するように）階層的な方式によって実装することもできる。ＩＰネットワーク２１８は、１つ又は複数のローカルエリアネットワーク及び／又はワイドエリアネットワーク（例えば、インターネット）を含むことができる。この結果、集約ポイント２２０、ＮＭＳ２３０、及びコンピュータ２３６は、互いに同一のサイトに、或いは、コネクタ組立体２０２又はインターネットワーキング装置２３８と同一のサイトに、配置する必要はない。
【００５２】
又、電力は、従来のＩＥＥＥ８０２．３ａｆ規格に規定されている「Ｐｏｗｅｒ  ｏｖｅｒ  Ｅｔｈｅｒｎｅｔ」法を使用してコネクタ組立体２０２に供給することが可能であり、この規格は、本引用により、本明細書に包含される。このような実装形態においては、（それぞれのコネクタ組立体２０２に結合されているインターネットワーキング装置の近傍に配置された又はこれに内蔵された）電源ハブ２４２又はその他の電力供給装置が、それぞれのコネクタ組立体２０２をＩＰネットワーク２１８に接続するために使用されている１つ又は複数の電源ケーブル（例えば、銅製のツイストペアケーブルに含まれる電源ワイヤ）にＤＣ電力を注入する。
【００５３】
図３は、物理的通信媒体の少なくとも１つのセグメントから物理層情報を収集するように構成されたコネクタ組立体１８１０を含む例示用の接続システム１８００の概略図である。図３のこの例示用のコネクタ組立体１８１０は、物理層管理システム内において光学的な物理的通信媒体のセグメントを接続するように構成されている。コネクタ組立体１８１０は、光ファイバアダプタを含み、この光ファイバアダプタは、第１ポート端部１８１２と、第２ポート端部１８１４と、を有する少なくとも１つの接続開口部１８１１を規定している。スリーブ（例えば、スプリットスリーブ）１８０３が、第１及び第２ポート端部１８１２、１８１４の間においてアダプタ１８１０の接続開口部１８１１内に配置されている。それぞれのポート端部１８１２、１８１４は、更に詳細に後述するように、コネクタ装置を受け入れるように構成されている。
【００５４】
光学的な物理的通信媒体の例示用の第１のセグメントは、第１コネクタ装置１８２０によって終端された第１光ファイバ１８２２を含む。光学的な物理的通信媒体の例示用の第２セグメントは、第２コネクタ装置１８３０によって終端された第２光ファイバ１８３２を含む。第１コネクタ装置１８２０は、第１ポート端部１８１２に差し込まれており、且つ、第２コネクタ装置１８３０は、第２ポート端部１８１４に差し込まれている。それぞれのファイバコネクタ装置１８２０、１８３０は、それぞれ、光ファイバ１８２２、１８３２からの光信号がそれを通じて伝達されるフェルール１８２４、１８３４を含む。
【００５５】
コネクタ装置１８２０、１８３０のフェルール１８２４、１８３４は、コネクタ装置１８２０、１８３０がアダプタ１８１０の接続開口部１８１１に挿入された際に、スリーブ１８０３によってアライメントされる。フェルール１８２４、１８３４をアライメントさせることにより、光ファイバ１８２２、１８３２の間に光結合が提供される。いくつかの実装形態においては、光学的な物理的通信媒体のそれぞれのセグメント（例えば、それぞれの光ファイバ１８２２、１８３２）は、通信信号（例えば、図１の通信信号Ｓ１）を搬送する。コネクタ装置１８２０、１８３０のアライメントされたフェルール１８２４、１８３４は、光路を生成し、この光路に沿って、通信信号（例えば、図１の信号Ｓ１）を搬送してもよい。
【００５６】
いくつかの実装形態においては、第１コネクタ装置１８２０は、物理的通信媒体のセグメント（例えば、第１コネクタ装置１８２０及び／又はこれによって終端された光ファイバケーブル１８２２）に関する物理層情報（例えば、識別子及び／又は属性情報）を保存するように構成されたストレージ装置１８２５を含んでもよい。いくつかの実装形態においては、コネクタ装置１８３０も、第２コネクタ装置１８３０及び／又はこれによって終端された第２光ケーブル１８３２に関する情報（例えば、識別子及び／又は属性情報）を保存するように構成されたストレージ装置１８３５を含む。
【００５７】
一実装形態においては、ストレージ装置１８２５、１８３５のそれぞれは、ＥＥＰＲＯＭ（例えば、ＰＣＢ表面実装型ＥＥＰＲＯＭ）を使用して実装されている。その他の実装形態においては、ストレージ装置１８２５、１８３５は、その他の不揮発性メモリ装置を使用して実装されている。それぞれのストレージ装置１８２５、１８３５は、媒体セグメント１８２２、１８３２上において伝送される通信信号に干渉したり又はこれと相互作用しないように配置及び構成されている。
【００５８】
いくつかの態様によれば、アダプタ１８１０は、少なくとも１つの第１媒体読取インターフェイス１８１６に結合されている。特定の実装形態においては、アダプタ１８１０は、少なくとも１つの第２媒体インターフェイス１８１８にも結合されている。いくつかの実装形態においては、アダプタ１８１０は、複数の媒体読取インターフェイスに結合されている。特定の実装形態においては、アダプタ１８１０は、アダプタ１８１０によって規定されているそれぞれのポート端部ごとに媒体読取インターフェイスを含む。その他の実装形態においては、アダプタ１８１０は、アダプタ１８１０によって規定されているそれぞれの接続開口部１８１１ごとに媒体読取インターフェイスを含む。更にその他の実装形態においては、アダプタ１８１０は、アダプタ１８１０が受け入れるように構成されているそれぞれのコネクタ装置ごとに媒体読取インターフェイスを含む。更にその他の実装形態においては、アダプタ１８１０は、アダプタ１８１０が受け入れるように構成されているコネクタ装置の一部分のみについて媒体読取インターフェイスを含む。
【００５９】
いくつかの実装形態においては、少なくとも第１媒体読取インターフェイス１８１６は、印刷回路基板１８１５に取り付けられている。図示の例においては、印刷回路基板１８１５の第１媒体読取インターフェイス１８１６は、アダプタ１８１０の第１ポート端部１８１２と関連付けられている。いくつかの実装形態においては、印刷回路基板１８１５は、第２媒体読取インターフェイス１８１８を含むこともできる。このような一実装形態においては、第２媒体読取インターフェイス１８１８は、アダプタ１８１０の第２ポート端部１８１４と関連付けられている。
【００６０】
コネクタ組立体１８１０の印刷回路基板１８１５は、１つ又は複数のプログラム可能なプロセッサ（例えば、図２のプロセッサ２１６）に、且つ／又は、１つ又は複数のネットワークインターフェイス（例えば、図２のネットワークインターフェイス２１６）に、通信可能に接続することができる。ネットワークインターフェイスは、物理層情報（例えば、図１の信号Ｓ２を参照されたい）を物理層管理ネットワーク（例えば、図１の通信ネットワーク１０１又は図２のＩＰネットワーク２１８）に送信するように構成してもよい。一実装形態においては、１つ又は複数のこのようなプロセッサ及びインターフェイスは、印刷回路基板１８１５上のコンポーネントとして配置することができる。別の実装形態においては、１つ又は複数のこのようなプロセッサ及びインターフェイスは、１つに結合される別個の回路基板上に配置することができる。例えば、印刷回路基板１８１５は、カードエッジタイプの接続、コネクタ−コネクタタイプの接続、ケーブル接続などを介して、その他の回路基板に結合することができる。
【００６１】
第１コネクタ装置１８２０がアダプタ１８１０の第１ポート端部１８１２内に受け入れられた際に、第１媒体読取インターフェイス１８１６は、ストレージ装置１８２５内に保存されている情報の（例えば、プロセッサによる）読取りを可能にするように構成されている。第１コネクタ装置１８２０から読み取られた情報は、印刷回路基板１８１５を通じて、例えば、図１のネットワーク１０１や図２のネットワーク２１８などの物理層管理ネットワークに転送することができる。第２コネクタ装置１８３０がアダプタ１８１０の第２ポート端部１８１４内に受け入れられた際に、第２媒体読取インターフェイス１８１８は、ストレージ装置１８３５内に保存されている情報の（例えば、プロセッサによる）読取りを可能にするように構成されている。第２コネクタ装置１８３０から読み取られた情報は、印刷回路基板１８１５又は別の回路基板を通じて、物理層管理ネットワークに転送することができる。
【００６２】
いくつかのこのような実装形態においては、ストレージ装置１８２５、１８３５及び媒体読取インターフェイス１８１６、１８１８は、それぞれ、電源リード線、接地リード線、及びデータリード線という３本のリード線を有する。ストレージ装置１８２５、１８３５の３本のリード線は、対応する媒体セグメントが対応するポートに挿入された際に、媒体読取インターフェイス１８１６、１８１８の３本の対応するリード線との電気的な接触状態となる。例示用の特定の実装形態においては、単純なチャージポンプを有する２ラインインターフェイスが使用されている。更にその他の実装形態においては、（例えば、潜在的な将来の用途のための）更なるリード線を設けることもできる。従って、ストレージ装置１８２５、１８３５及び媒体読取インターフェイス１８１６、１８１８は、それぞれ、４本のリード線、５本のリード線、６本のリード線などを含んでもよい。
【００６３】
図４〜図１２は、ＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体（例えば、通信パネル）上において利用することができるコネクタシステム１０００の例示用の第１の実装形態を示している。その上部にコネクタシステム１０００を実装することができる例示用のコネクタ組立体は、ブレードシャーシである。
【００６４】
コネクタシステム１０００は、通信パネルなどのコネクタ組立体に取り付けることができる少なくとも１つの例示用の通信カプラ組立体１２００を含む。通信媒体のセグメント１０１０を終端している１つ又は複数の例示用のコネクタ装置１１００は、カプラ組立体１２００においてその他の物理的通信媒体のセグメントに対して通信可能に結合するように構成されている（図８）。従って、第１コネクタ装置１１００によって終端されている媒体セグメントによって搬送された通信データ信号は、通信カプラ組立体１２００を通じて、（例えば、第２コネクタ装置１１００によって終端されている）別の媒体セグメントに伝搬させることができる。
【００６５】
図４及び図８〜図１４は、光ファイバアダプタとして実装された通信カプラ組立体１２００の例示用の実装形態の一部分を示している。例示用のアダプタ１２００は、印刷回路基板１２２０が（例えば、留め具１２２２を介して）固定されるアダプタハウジング１２１０を含む。図示の例においては、アダプタ１２００は、４連光ファイバアダプタである。但し、その他の実装形態においては、アダプタ１２００は、更に多くの数の又は更に少ない数のポートを規定することができる。
【００６６】
図４〜図７は、アダプタハウジング１２１０の通路１２１５への挿入に適したコネクタ装置１１００の別の例示用の実装形態を示している。ここでは、同一参照符号を使用し、両方のコネクタ装置１１００及び１１００上の同一の要素を表記している。コネクタ装置１１００は、１つ又は複数の光ファイバコネクタ１１１０を含み、これらのそれぞれは、１本又は複数本の光ファイバ１０１０を終端している。
【００６７】
いくつかの態様によれば、それぞれのコネクタ装置１１００は、物理的通信媒体の単一のセグメントを終端するように構成されている。例えば、それぞれのコネクタ装置１１００は、単一本の光ファイバ又は単一本の導電体を終端する単一のコネクタハウジング１１１０を含むことができる。例示用の一実装形態においては、それぞれのコネクタ装置１１００は、単一本の光ファイバを終端している単一のＬＣタイプの光ファイバコネクタ１１１０を含む。その他の態様によれば、それぞれのコネクタ装置１１００は、複数のコネクタハウジング１１１０を含み、これらのそれぞれは、物理的通信媒体の単一のセグメントを終端している。例えば、２連コネクタ装置１１００は、２つのコネクタハウジング１１１０を含んでもよく、これらのそれぞれは、光ファイバ１０１０を終端している。その他の実装形態においては、コネクタハウジング１１１０は、ＳＣタイプ、ＳＴタイプ、ＦＣタイプ、ＬＸ．５タイプなどであってよい。
【００６８】
更にその他の態様によれば、それぞれのコネクタ装置１１００は、１つ又は複数のコネクタハウジングを含むことが可能であり、これらのそれぞれは、複数の物理的媒体セグメントを終端している。例示用の一実装形態においては、それぞれのコネクタ装置は、複数本の光ファイバを終端する単一のＭＰＯタイプの光ファイバコネクタを含む。更にその他のシステムにおいては、その他のタイプのコネクタ装置（例えば、電気コネクタ装置）は、通信カプラ組立体１２００に又は異なるタイプのコネクタ組立体に固定することができる。
【００６９】
図４に示されている例においては、コネクタ装置１１００は、クリップ１１５０を使用して１つに保持された２つのＬＣタイプの光ファイバコネクタ１１１０を含む２連光ファイバコネクタ装置を規定している。図５に示されているように、それぞれの光ファイバコネクタ１１１０は、光ファイバ１０１０を保持するフェルール１１１２を取り囲むコネクタ本体１１１１を含む。それぞれのコネクタ本体１１１１は、曲げに対する保護を光ファイバ１０１０に提供するブーツ１１１３に固定されている。コネクタ本体１１１１は、アダプタハウジング１２１０内の通路１２１５内における光ファイバコネクタ１１１０の保持を容易にする固定部材（例えば、クリップアーム）１１１４を含む。又、本体１１１１は、クリップ１１５０内における本体１１１１の維持を容易にするために、貫通孔（又は、対向する凹部）１１１７をも規定している（例えば、図６を参照されたい）。
【００７０】
それぞれのコネクタ装置１１００は、物理層情報を保存するように構成されている。例えば、物理層情報は、光ファイバコネクタ１１１０のうちの１つ又は複数の光ファイバコネクタの本体１１１１上に又はその内部に保存することができる。図示の例においては、物理層情報は、コネクタ装置１１００の１つの光ファイバコネクタ１１１０上にのみ保存されている。但し、その他の実装形態においては、物理層情報は、それぞれの光ファイバコネクタ１１１０上に保存することができる。
【００７１】
例示用のストレージ装置１１３０は、メモリ回路をその上部に配置することができる印刷回路基板１１３１を含む。例示用の一実装形態においては、ストレージ装置１１３０は、印刷回路基板１１３１上に配置されたＥＥＰＲＯＭ回路を含む。但し、その他の実施形態においては、ストレージ装置１１３０は、任意の好適なタイプのメモリを含むことができる。図５〜図７に示されている例においては、メモリ回路は、印刷回路基板１１３１の非可視面上に配置されている。
【００７２】
電気接点１１３２が図４〜図７の印刷回路基板１１３１の可視面上に配置されている。それぞれのストレージ装置１１３０の電気接点１１３２は、アダプタ１２００の媒体読取インターフェイスの接点と係合するように構成されており、これについては、更に詳細に後述する。図５に示されている例においては、接点１１３２は、前後方向に延在する平坦な表面を規定している。一実装形態においては、接点１１３２は、接点１１３２の間における均一な損耗を促進するように構成されている。いくつかの実装形態においては、接点１１３２は、長い平坦な表面と短い平坦な表面の間において交互に変化している。例えば、接点１１３２Ａ及び１１３２Ｃは、接点１１３２Ｂ及び１１３２Ｄよりも長い、
【００７３】
図５の例においては、コネクタ本体１１１１は、それぞれ、アダプタ本体１２１０のラッチ係合チャネル１２１７と嵌合するように構成されたキー１１１５を含む。１つ又は複数のコネクタ１１１０のキー１１１５は、物理層情報を保存することができるストレージ装置１１３０を収容するように構成されている。例えば、コネクタ１１１０のうちの少なくとも１つのコネクタのキー１１１５は、ストレージ装置１１３０をその内部に取り付けることができる空洞１１１６を規定している。いくつかの実装形態においては、カバーをストレージ装置１１３０上に配置し、個別のコネクタハウジング１１１１内においてストレージ装置１１３０を封入することができる。その他の実装形態においては、ストレージ装置１１３０は、露出した状態に残されている。
【００７４】
図６及び図７に示されている例においては、２つの光ファイバコネクタ１１１０がクリップ１１５０を使用して１つに固定されている。この例示用のクリップ１１５０は、固定対象のコネクタ１１１０を少なくとも部分的に取り囲む本体１１５１を含む。クリップ１１５０は、光ファイバコネクタ本体１１１１の一部分１１１９がそれを通って延在することができる開口部又はチャネル１１５２を規定している（図６を参照されたい）。フランジ１１５３が、上方に且つ前方に湾曲し、コネクタ１１１０の固定部材１１１４上に延在している（図７を参照されたい）。特定の実装形態においては、光ファイバコネクタ１１１０を識別するために、標識１１５４をクリップ１１５０上に印刷することができる。図示の例においては、標識１１５４は、クリップ１１５０の後面においてフランジ１１５３上に又はこれに隣接して印刷されている（図４を参照されたい）。
【００７５】
図示の例においては、クリップ１１５０は、内部壁１１５６によって分離された２つのチャネル１１５２を規定するモノリシックな本体１１５１を有する。突起１１５７が、本体１１５１の外部壁の内側表面上に、且つ、内部壁１１５６の両面上に、配置されている。突起１１５７は、光ファイバコネクタ本体１１１１内に規定された空洞／凹部１１１７と係合してクリップ本体１１５１内においてコネクタ本体１１１１を固定するように構成されている。
【００７６】
図８〜図１４は、光ファイバアダプタ１２００の例示用の一実装形態の一部分を示している。例示用のアダプタ１２００は、印刷回路基板１２２０が（例えば、留め具１２２２を介して）固定されるアダプタハウジング１２１０を含む。いくつかの実装形態においては、例示用のアダプタハウジング１２１０は、留め具１２２２を挿入してアダプタハウジング１２１０に対して印刷回路基板１２２０を保持することができる２つの環状壁１２１８を含む。好適な留め具１２２２の非限定的な例には、ねじ、留め金、及びリベットを含む。理解を容易にするために、図４及び図８には、印刷回路基板１２２０の一部分のみが示されている。印刷回路基板１２２０は、データプロセッサに、且つ／又は、ネットワークインターフェイスに（例えば、図２のプロセッサ２１７及びネットワークインターフェイス２１６）、電気的に接続することを理解されたい。更には、複数のアダプタ１２００を通信パネル内の印刷回路基板１２２０に接続することができることを理解されたい。
【００７７】
図８に示されている例示用のアダプタハウジング１２１０は、第１及び第２端部１２１２によって相互接続された対向する側面１２１１から形成されている。側面１２１１及び端部１２１２は、それぞれ、開放した前面と開放した後面の間に延在している。カプラハウジング１２１０は、前端と後端の間に延在する１つ又は複数の通路１２１５を規定している。それぞれの通路１２１５のそれぞれの端部は、コネクタ装置又はその一部分（例えば、図７の２連コネクタ装置１１００の１つの光ファイバコネクタ１１１０）を受け入れるように構成されている。
【００７８】
図８に示されている例においては、アダプタ本体１２１０は、４つの通路１２１５を規定している。その他の実装形態においては、アダプタ本体１２１０は、更に多くの数の又は更に少ない数の通路１２１５を規定することができる。光ファイバコネクタ１１１０のフェルール１１１２を受け入れると共にこれらをアライメントさせるために、スリーブ（例えば、スプリットスリーブ）１２１６が通路１２１５内に配置されている（図１４を参照されたい）。又、アダプタハウジング１２１０は、光ファイバコネクタ１１１０のラッチアーム１１１４の保持を容易にするために、それぞれの通路１２１５の前面及び後面に、ラッチ係合チャネル１２１７をも規定している。
【００７９】
光ファイバアダプタ１２１０は、１つ又は複数の媒体読取インターフェイス１２３０を含み、これらのそれぞれは、光ファイバアダプタ１２１０に差し込まれた光ファイバコネクタ１１１０のストレージ装置１１３０から物理層情報を取得するように構成されている。例えば、一実装形態においては、アダプタ１２１０は、それぞれの通路１２１５と関連する媒体読取インターフェイス１２３０を含むことができる。別の実装形態においては、アダプタ１２１０は、それぞれの通路１２１５のそれぞれの接続端部と関連する媒体読取インターフェイス１２３０を含むことができる。更にその他の実装形態においては、アダプタ１２１０は、コネクタ装置１１００を収容するポートのそれぞれの組と関連する媒体読取インターフェイス１２３０を含むことができる。
【００８０】
例えば、図９に示されている４連アダプタ１２１０は、受け入れ対象の２つの２連光ファイバコネクタ装置１１００とインターフェイスするための前方における２つの媒体読取インターフェイス１２３０と、受け入れ対象の２つの２連光ファイバコネクタ装置１１００とインターフェイスするための後方における２つの媒体読取インターフェイス１２３０と、を含む。別の実装形態においては、アダプタハウジング１２１０は、２つの２連光ファイバコネクタ１１１０とインターフェイスするための一面における２つの媒体読取インターフェイス１２３０と、４つの光ファイバコネクタ１１１０とインターフェイスするための他面における４つの媒体読取インターフェイス１２３０と、を含むことができる。その他の実装形態においては、アダプタハウジング１２１０は、前方及び後方媒体読取インターフェイス１２３０の任意の望ましい組合せを含むことができる。
【００８１】
一般に、それぞれの媒体読取インターフェイス１２３０は、１つ又は複数の接触部材１２３１から形成されている（図１２）。特定の実装形態においては、アダプタハウジング１２１０は、１つ又は複数の接触部材１２３１を受け入れるように構成されたスロット１２１４を規定している。図９及び図１０に示されている例においては、それぞれの媒体読取インターフェイス１２３０を収容するスロット１２１４は、４つの別個の開口部を規定している。いくつかの実装形態においては、スロット１２１４は、接触部材１２３１の一部分が通路１２１５内に延在して通路１２１５内に配置されたストレージ部材１１３０の電気接点１１３２に係合するように構成されている（図１１を参照されたい）。接触部材１２３１のその他の部分は、アダプタ１２００と関連する印刷回路基板１２２０上の接点及びトレースに係合するように構成されている。図８に示されている例においては、接触部材１２３１と相互作用する印刷回路基板１２２０上の接点及びトレースは、基板１２２０の非可視面上に配置されている。
【００８２】
例示用のタイプの接触部材１２３１が図１２に示されている。一実装形態においては、接触部材１２３１は、平坦な本体を規定している。一実施形態においては、接触部材１２３１は、モノリシックに（例えば、金属又はその他の材料の連続したシートから）形成されている。例えば、いくつかの実装形態においては、接触部材１２２３１は、金属又はその他の材料の平坦なシートを切断することによって製造してもよい。その他の実装形態においては、接触部材１２３１は、金属又はその他の材料の平坦なシートをエッチングすることによって製造してもよい。その他の実装形態においては、接触部材１２３１は、金属又はその他の材料の平坦なシートをレーザートリミングすることによって製造してもよい。更にその他の実装形態においては、接触部材１２３１は、金属又はその他の材料の平坦なシートをスタンピングすることによって製造してもよい。
【００８３】
それぞれの接触部材１２３１は、少なくとも３つの運動可能な接触場所１２３３、１２３５、１２３６を規定している。接触表面１２３３、１２３５、及び１２３６の曲がり易さは、カプラ組立体１２００を製造する際の接触部材１２３１と個別の印刷回路基板１２２０の間の間隔の相違を許容している。又、特定のタイプの接触部材１２３１は、少なくとも１つの固定接点１２３７をも含む。
【００８４】
いくつかの実装形態においては、単一の媒体読取インターフェイス１２３０の接触部材１２３１は、コネクタ装置１１００のコネクタストレージ装置１１３０上の接触パッド１１３２へのアクセスを容易にするために、千鳥状の構成において配置されている。例えば、図１４に示されているように、交互に変化する接触部材１２３１を、スロット１２１４内の少なくとも前方場所と後方場所の間において、千鳥状に配置することができる。
【００８５】
いくつかの実装形態においては、単一の媒体読取インターフェイス１２３０の接触部材１２３１は、コネクタストレージ装置１１３０上の接触パッド１１３２へのアクセスを容易にするために、千鳥状に配置されている。例えば、図９及び図１０に示されているように、交互に変化する接触部材１２３１は、スロット１２１４内の少なくとも第１場所と第２場所の間において、千鳥状に配置することができる（図１０に詳細に示されている構成Ｃ２を参照されたい）。同様に、いくつかの実装形態においては、それぞれのストレージ装置１１３０上の接触パッド１１３２も、千鳥状の位置に配置することができる。又、その他の実装形態においては、それぞれのストレージ装置１１３０上の接触パッド１１３２は、接触部材１２３１と接触パッド１１３２の間の１対１の接続を容易にするために、サイズ及び／又は形状を変化させることもできる（例えば、図５のパッド１１３２を参照されたい）。
【００８６】
図９に示されている例において、光ファイバアダプタ１２００のそれぞれの媒体読取インターフェイス１２３０は、４つの接触部材１２３１を含む。媒体読取インターフェイス１２３０の第１接触部材１２３１Ａ及び第３接触部材１２３１Ｃは、スロット１２１４内の第１位置において取り付けられる（図１４を参照されたい）。媒体読取インターフェイス１２３０の第２接触部材１２３１Ｂ及び第４接触部材１２３１Ｄは、スロット１２１４内の第２位置に取り付けられる。図１４に示されている例においては、ストレージ装置１１３０の第１及び第３接触パッド１１３２Ａ、１１３２Ｃは、基板１１３１上において第１距離だけ延在しており、且つ、第２及び第４接触パッド１１３２Ｂ、１１３２Ｄは、基板１１３１上において第２距離だけ延在している。
【００８７】
図１１に示されている例においては、２つの接触部材１１３１の少なくとも一部分が、断面において示された光ファイバアダプタ１２１０内に規定されたスロット１２１４内に、可視状態において配置されている。又、２つの更なる接触部材１２３１も、スロット１２１４内に配置されているが（図１０を参照されたい）、これらの更なる接触部材１２３１は、可視状態の接触部材１２３１と横方向においてアライメントされているため、観察することはできない。但し、その他の実装形態においては、更に多くの数の又は更に少ない数の接触部材１２３１をハウジング１２１０内に配置してもよい。
【００８８】
図示の例示用の接触部材１２３１は、アダプタ１２１０によって規定されたスロット１２１４内に配置されるように構成された基部１２３２を含む。特定のタイプの接触部材１２３１の基部１２３２は、アダプタ１２１０に固定（例えば、スナップばめ、ラッチ、圧力ばめなど）されるように、構成されている。又、基部１２３２は、アダプタ本体１２１０内において部材１２３１を固定する保持セクション１２３８を含むこともできる（例えば、図１１を参照されたい）。保持セクション１２３８の拡大図が図１３に示されている。
【００８９】
印刷回路基板１２２０上の接触パッド又は接地線に接触するために、固定接触場所１２３７が、基部１２３２から、スロット１２１４を通って、印刷回路基板１２２０に向かって、延在してもよい。第１アームが基部１２３２から延在して第１接触場所１２３３を規定している。第２アームが基部１２３２から延在して、弾性セクション１２３４、第２接触場所１２３５、及び第３接触場所１２３６を規定している。第１及び第２アームは、全体的に、通路１２１５から離れるように、且つ、第１及び第３接触場所１２３３、１２３６においてアダプタハウジング１２１０の外に向かって、延在している（図１１を参照されたい）。
【００９０】
少なくとも第１運動可能接触場所１２３３は、印刷回路基板１２２０がアダプタハウジング１２１０に取り付けられる際に、スロット１２１４を通ってアダプタハウジング１２１０の外側に延在して対応する回路基板１２２０上の第１接触パッドに接触するようにアライメント及び構成されている。固定接点１２３７との関係において曲がる第１アームの能力は、回路基板１２２０との関係における接触部材１２３１の配置の誤差を許容している。特定の実装形態においては、第１運動可能接触場所１２３３は、固定接触場所１２３７と同一の接触パッドに接触している。一実装形態においては、固定接触場所１２３７及び第１運動可能接触場所１２３３は、接触部材１２３１の接地を提供している。
【００９１】
第２アームは、基部１２３２から延在し、弾性セクション１２３４、第２運動可能接触場所１２３５、及び第３運動可能接触場所１２３６を規定している。一実装形態においては、第２接触場所１２３５は、弾性セクション１２３４と第３接触場所１２３６の間において第２アーム上に配置された谷部を規定している。弾性セクション１２３４は、第２接触場所１２３５をチャネル通路１２１５に向かって付勢するように構成されている（図１１を参照されたい）。いくつかの実装形態においては、第２接触場所１２３５は、第２接触場所１２３５とコネクタ１１１０のコネクタ本体１１１１（例えば、キー１１１５）の間の係合を可能にするために、通路１２１５内に十分に延在している。
【００９２】
第３接触場所１２３６は、当初、通路１２１５内に配置されるように構成されている。例えば、弾性セクション１２３４は、光ファイバコネクタ１１１０が通路１２１５内に挿入されていない際には、ハウジング１２１０の外部から離れるように第３接触セクション１２３６を付勢する。弾性セクション１２３４は、コネクタ装置１１００又はその他の媒体セグメントが第２接触場所１２３５を押圧した際に、第３接触場所１２３６を、スロット１２１４を通じてハウジング１２１０の外部に付勢するように構成されている。図示の例においては、弾性セクション１２３４は、第２アームのループした／曲がったセクションとして実装されている。その他の実装形態においては、さもなければ、第２アームは、スプリング、幅の狭いセクション、又は更なる弾性を有する材料から形成された部分を含むことができる。その他の実装形態においては、その他のタイプの接触部材を利用することができる。
【００９３】
いくつかの態様によれば、コネクタ本体１１１１を通路１２１５に挿入することにより、第３接触場所１２３６が印刷回路基板１２２０に接触する。例えば、いくつかの実装形態においては、コネクタ本体１１１１のキー１１１５は、コネクタ１１１０が通路１２１５に挿入された際に、接触部材１２３１の第２接触場所１２３５に接触する。キー１１１５が第２接触場所１２３５に係合した際に、キー１１１５は、第２接触場所１２３５を押圧し、印刷回路基板１２２０上の接触パッド及びトレースに接触するのに十分なだけ、弾性セクション１２３４の付勢に抗して、第３接触場所１２３６をアダプタハウジング１２１０の外部に向かって運動させる。
【００９４】
又、前述のように、プロセッサ（例えば、図２のプロセッサ２１７）又はその他のこのような装置を印刷回路基板１２２０に電気的に結合することもできる。その結果、プロセッサは、接触部材１２３１及び印刷回路基板１２２０を介して、ストレージ装置１１３０上のメモリ回路と通信することができる。いくつかの態様によれば、プロセッサは、ストレージ装置１１３０から物理層情報を取得するように構成されている。その他の態様によれば、プロセッサは、（例えば、新しい又は変更済みの）物理層情報をストレージ装置１１３０に書き込むように構成されている。その他の態様によれば、プロセッサは、ストレージ装置１１３０に対する物理層情報を削除するように構成されている。例示用の一実装形態においては、少なくとも１つの第１接触部材１２３１は、電力を転送し、少なくとも１つの第２接触部材１２３１は、データを転送し、且つ、少なくとも１つの第３接触部材１２３１は、接地を提供している。但し、任意の数の接触部材１２３１をそれぞれの媒体読取インターフェイス１２３０内において利用することができる。
【００９５】
いくつかの態様によれば、媒体読取インターフェイス１２３０の接触部材１２３１は、光ファイバコネクタ１１１０の一部分（例えば、キー１１１５）が個別の通路１２１５に挿入された際にのみ、印刷回路基板１２２０との間に完成した回路を形成するように構成されている。例えば、それぞれの接触部材１２３１の第２接触場所１２３５は、第２接触場所１２３５がキー１１１５によって押し上げられた際に、スロット１２１４を通じてハウジング１２１０の外部において第３接触場所１２３６を押し上げるように構成することができる。
【００９６】
この結果、接触部材１２３１は、存在検出センサ又はスイッチとして機能することができる。例えば、印刷回路基板１２２０と媒体読取インターフェイス１２３０の間の回路の完成により、光ファイバコネクタ１１１０が通路１２１５内に受け入れられたことを通知することができる。その他の例示用の実装形態においては、接触部材１２３１は、１つ又は複数の部分が短絡ロッドから離れるように媒体セグメントによって押し上げられる時点まで回路を完成させておくように構成することができる。その他の態様によれば、接触部材１２３１のいくつかの実装形態は、媒体セグメントが通路１２１５内に受け入れられるかどうかとは無関係に印刷回路基板１２２０との間に完成した回路を形成するように構成することができる。
【００９７】
通路１２１５に挿入されたコネクタ１１１０がストレージ装置１１３０を有している場合には、通路１２１５内にコネクタ１１１０を十分深く挿入することにより、ストレージ装置１１３０上の１つ又は複数の接触パッド１１３２は、媒体読取インターフェイス１２３０の接触部材１２３１とアライメントする。この結果、印刷回路基板１２２０に結合されているプロセッサ（例えば、主プロセッサ）が、接触部材１２３１を通じて、光ファイバコネクタ１１１０のストレージ装置１１３０に対して通信可能に結合される。いくつかの実装形態においては、それぞれの接触部材１２３１の第２接触場所１２３５は、コネクタ１１１０が完全に通路１２１５に挿入された際に、ストレージ装置１１３０の接触パッド１１３２のうちの１つとアライメントされる。その他の実装形態においては、第２接触場所１２３５は、場合によっては、コネクタ１１１０が完全に通路１２１５に挿入される前の段階において、接触パッド１１３２と十分にアライメントされ、印刷回路基板１２２０とストレージ装置１１３０の間の通信を可能にする。
【００９８】
図１４に示されているように、コネクタ１１１０、１１１０がアダプタ通路に受け入れられていない際には、ダストキャップ１２５０をアダプタ通路１２１５、１２１５内に取り付けることができる。ダストキャップ１２５０は、通路１２１５、１２１５が利用されていない際に、埃、ごみ、又はその他の汚染物質が通路１２１５、１２１５に進入することを防止することができる。
【００９９】
例示用のダストキャップ１２５０が図１４に示されている。図示の例においては、ダストキャップ１２５０は、通路１２１５、１２１５の挿入口に適合するように構成されたカバー１２５１を含む。グリップ１２５５及びステム１２５６を有するハンドルが、カバー１２５１の第１面から外向きに延在している。このハンドルは、通路１２１５、１２１５へのダストキャップ１２５０の挿入及びこれからの引抜きを容易にする。挿入部材１２５２が、カバー１２５１の第２面から外向きに延在している。それぞれの挿入部材１２５２は、アダプタハウジング１２１０、１２１０の通路１２１５、１２１５内に嵌合してダストキャップ１２５０をポートにおいて保持するように構成されている。
【０１００】
図示の例においては、それぞれのダストキャップ１２５０は、２つの挿入部材１２５２を含む２連ダストキャップである。但し、その他の実装形態においては、それぞれのダストキャップ１２５０は、更に多くの数の又は更に少ない数の挿入部材１２５２を含むことができる。図示の例においては、それぞれの挿入部材１２５２は、それぞれの通路１２１５、１２１５のポートにおいて保持されるように構成された光ファイバコネクタに類似したものとなるように成形されている。例えば、それぞれの挿入部材１２５２は、アダプタハウジング１２１０、１２１０のラッチ係合構造１２１７、１２１７とインターフェイスするように構成された保持部材１２５３を含むことができる。
【０１０１】
いくつかの実装形態においては、ダストキャップ１２５０は、媒体読取インターフェイスによって形成された存在検出センサ／スイッチのトリガを回避するように成形及び構成されている（例えば、図６８及び図１５５を参照されたい）。この結果、ダストキャップ１２５０を通路１２１５、１２１５に挿入しても、通路１２１５、１２１５と関連する存在スイッチはトリガされない。例えば、ダストキャップ１２５０は、個別の通路１２１５と関連する接触部材１２３１の第２接触場所１２３５との係合を妨げるように成形及び構成することができる。図示の例においては、挿入部材１２５２の前方端部は、（例えば、光ファイバコネクタ１１１０、１１１０の隆起した部分１１１５、１１１５などの）隆起した部分を含んでいない。
【０１０２】
その他の実装形態においては、ダストキャップ１２５０は、物理層情報を収容するストレージ装置を含んでもよい。このような実装形態においては、ダストキャップ１２５０は、接触部材１２３１、１２３１との相互作用によって存在スイッチをトリガすると共に通路１２１５、１２１５の媒体読取インターフェイス１２３０、１２３０を通じて読み取られるように成形及び構成してもよい。
【０１０３】
図１５〜図４３は、ＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステム２０００の例示用の第２実装形態を示している。この例示用のコネクタシステム２０００は、２つの印刷回路基板２２２０の間に配置された少なくとも１つの通信カプラ組立体２２００を含む。
【０１０４】
通信媒体のセグメント１０１０を終端している１つ又は複数の例示用のコネクタ装置２１００（図２３）は、１つ又は複数の通信カプラ組立体２２００において物理的通信媒体のその他のセグメントに対して通信可能に結合するように構成されている。ここでは、同一の参照符号を使用し、両方のコネクタ装置２１００及び２１００上の同一の要素を表記している。この結果、コネクタ装置２１００によって終端された媒体セグメント１０１０によって搬送された通信データ信号をその他の媒体セグメントに対して送信することができる。
【０１０５】
図１５及び図１６に示されている例においては、８つのカプラハウジング２２１０が（例えば、留め具２２２２を介して）第１印刷回路基板２２２０Ａと第２印刷回路基板２２２０Ｂの間に挟持されている。いくつかの実装形態においては、第１印刷回路基板２２２０Ａは、固定コネクタ（例えば、カードエッジコネクタ）を介して第２印刷回路基板２２２０Ｂに対して電気的に結合させることができる。その他の実装形態においては、第１印刷回路基板２２２０Ａは、曲がり易い又はリボンケーブル構成を介して第２印刷回路基板２２２０Ｂに対して電気的に結合させることができる。更にその他の実装形態においては、印刷回路基板２２２０Ａ、２２２０Ｂは、その他の適切な回路基板接続法を使用して相互接続されている。
【０１０６】
図示の例においては、それぞれのカプラハウジング２２１０は、対向する開放端部の間に延在する単一の通路２２１５を規定している。但し、その他の例示用の実装形態においては、それぞれのカプラハウジング２２１０は、更に多くの数（例えば、２つ、３つ、４つ、６つ、８つ、１２個など）の通路２２１５を含むことができる。それぞれの通路２２１５のそれぞれの開放端部は、通信媒体のセグメント（例えば、光ファイバのコネクタ付き端部）１０１０を受け入れるように構成されている。その他の実装形態においては、例示用のコネクタシステム２０００は、更に大きな数の又は更に小さな数のカプラハウジング２２１０を含むことができる。
【０１０７】
理解を容易にするために、図１５及び図１６には、コネクタシステム２０００の例示用の印刷回路基板２２２０の一部分のみが示されている。印刷回路基板２２２０は、コネクタ組立体の一部として、データプロセッサに、且つ／又は、ネットワークインターフェイスに（例えば、図２プロセッサ２１７及びネットワークインターフェイス２１６）、電気的に接続することを理解されたい。上述のように、このようなコネクタ組立体の非限定的な例には、ブレードシャーシ及びドロワシャーシが含まれる。更には、更なるカプラハウジング２２１０を、印刷回路基板２２２０の異なる部分に対して、或いは、例示用のコネクタ組立体内のその他の場所において、接続することもできる。
【０１０８】
例示用のカプラハウジング２２１０が図１７〜図２２に示されている。図示の例においては、それぞれのカプラハウジング２２１０は、ＭＰＯ（Ｍｕｌｔｉ−ｆｉｂｅｒ  Ｐｕｓｈ−Ｏｎ）コネクタを受け入れるように構成された光ファイバアダプタとして実装されている。ＭＰＯアダプタ２２１０のそれぞれの通路２２１５は、２つのＭＰＯコネクタ装置２１００（図２３）をアライメントさせると共に接続するように構成されている。その他の実装形態においては、それぞれの通路２２１５は、その他のタイプの物理的媒体セグメントを接続するように構成することができる。例えば、ＭＰＯアダプタ２２００の１つ又は複数の通路２２１５は、媒体変換器（図示されてはいない）とＭＰＯコネクタ装置２１００を１つに通信可能に結合して光データ信号を電気データ信号、無線データ信号、又はその他のタイプのデータ信号に変換するように構成することができる。
【０１０９】
例示用のカプラハウジング２２１０は、第１及び第２端部２２１２によって相互接続された対向する側面２２１１から形成されている。側面２２１１及び端部２２１２は、それぞれ、開放した前面と開放した後面の間に延在して通路２２１５を規定している。図１７に示されている例においては、側面２２１１は、略平坦である。又、カプラハウジング２２１０は、留め具２２２２を受け入れてカプラハウジング２２１０を１つ又は複数の印刷回路基板２２２０に対して固定することができる取付ステーション２２１７をも規定している。例えば、取付ステーション２２１７は、図１５に示されている上部回路基板２２２０Ａ及び下部回路基板２２２０Ｂに対するカプラハウジング２２１０の固定を支援することができる。図示の例においては、それぞれの取付ステーション２２１７は、その内部に留め具２２２２を挿入することができる開口部を第１及び第２端部２２１２内に規定している。適切な留め具２２２２の非限定的な例には、ねじ、留め金、及びリベットが含まれる。その他の実装形態においては、取付ステーション２２１７は、ラッチ、パネルガイド、又はその他のパネル取付構成を含むことができる。
【０１１０】
いくつかの実装形態においては、通路２２１５内におけるコネクタ装置の保持を支援するために、曲がり易いラッチタブ２２１９が通路２２１５の入口に配置されている。図示の例においては、それぞれのラッチタブ２２１９は、傾斜表面と、ラッチ表面と、を規定している。又、カプラハウジング２２１０は、ファイバコネクタ装置２１００の一部分を収容するために、通路２２１５の長さに沿って部分的に延在するチャネル２２１８をも規定している（例えば、図１９及び図２２を参照されたい）。いくつかの実装形態においては、アダプタ２２１０は、通路２２１５のそれぞれの開放端部から内向きに延在するチャネル２２１８を規定してもよい。例示用の一実装形態においては、第１チャネル２２１８は、それぞれの通路２２１５の第１端部からハウジング２２１０の上部に沿って延在しており、且つ、第２チャネル２２１８は、それぞれの通路２２１５の第２端部からハウジング２２１０の下部に沿って延在している。
【０１１１】
それぞれのアダプタハウジング２２１０は、ファイバコネクタ装置２１００のストレージ装置２１３０（図２３〜図２６を参照されたい）から物理層情報を取得するように構成された少なくとも１つの媒体読取インターフェイス２２３０（例えば、図１６を参照されたい）を含む。図１６に示されている例においては、それぞれのＭＰＯアダプタ２２１０は、ＭＰＯアダプタ２２１０に差し込まれたＭＰＯコネクタ２１１０上のストレージ装置２１３０と通信するように構成された少なくとも１つの媒体読取インターフェイス２２３０を含む。例えば、一実装形態においては、アダプタ２２１０は、それぞれの通路２２１５と関連する媒体読取インターフェイス２２３０を含むことができる。別の実装形態においては、アダプタ２２１０は、通路２２１５のそれぞれの接続端部と関連する媒体読取インターフェイス２２３０を含むことができる。
【０１１２】
図２３〜図２６は、複数の光ファイバを終端するように構成されたＭＰＯコネクタ２１００として実装されたコネクタ装置の例示用の一実装形態を示している。図２３に示されているように、それぞれのＭＰＯコネクタ２１００は、複数本の光ファイバ（例えば、２本、３本、４本、８本、１２本、又は１６本のファイバ）を保持するフェルール２１１２を取り囲むコネクタ本体２１１０を含む。コネクタ本体２１１０は、曲げに対する保護を光ファイバに提供するためにブーツ２１１３に固定されている。
【０１１３】
コネクタ装置２１００は、物理層情報（例えば、媒体情報）を保存するように構成されている。例えば、物理層情報は、コネクタ本体２１１０上に又はその内部に取り付けられたメモリ装置２１３０内に保存することができる。図２３に示されている例においては、コネクタ本体２１１０は、物理層情報が保存されるストレージ装置２１３０を収容するように構成されたキー２１１５を含む。キー２１１５は、フェルール２１１２に隣接して配置されたコネクタ本体２１１０の隆起した（即ち、或いは、階段状の）部分を含む。隆起した部分２１１５は、ストレージ装置２１３０をその内部に配置することができる空洞２１１６を規定している。いくつかの実装形態においては、空洞２１１６は、２層化されており（例えば、図２４及び図２６を参照されたい）、これにより、ストレージ装置２１３０がその上部において休止することができる肩部と、ストレージ装置２１３０の裏面上に配置された回路を収容するための空間と、が提供されている。その他の実装形態においては、さもなければ、ストレージ装置２１３０は、コネクタハウジング２１１０に対して取り付けることができる。
【０１１４】
例示用のストレージ装置２１３０は、メモリ回路を配置することができる印刷回路基板２１３１を含む。例示用の一実施形態においては、ストレージ装置２１３０は、印刷回路基板２１３１上に配置されたＥＥＰＲＯＭ回路を含む。但し、その他の実施形態においては、ストレージ装置２１３０は、任意の好適なタイプのメモリを含むことができる。図２３に示されている例において、メモリ回路は、印刷回路基板２１３１の非可視面上に配置されている。又、印刷回路基板２１３１上には、コネクタ組立体２２００の媒体読取インターフェイス２２３０とのやり取りのために、電気接点２１３２（図２３）も配置されている。
【０１１５】
図２３に示されている例においては、接点２１３２は、前後方向に延在する平坦な表面を規定している。一実装形態においては、接点２１３２は、接点２１３２間における均等な損耗を促進するように構成されている。いくつかの実装形態においては、接点２１３２は、長い平坦な表面と短い平坦な表面の間において交互に変化している。例えば、接点２１３２Ａ及び２１３２Ｃは、接点２１３２Ｂ及び２１３２Ｄよりも長い（図２３を参照されたい）。
【０１１６】
図２７〜図３４は、いくつかの実装形態によるＭＰＯアダプタ２２００の媒体読取インターフェイス２２３０を示している。図示の例においては、ＭＰＯアダプタハウジング２２１０は、第１媒体読取インターフェイス２２３０Ａ及び第２媒体読取インターフェイス２２３０Ｂを含む。いくつかの実装形態においては、第１媒体読取インターフェイス２２３０Ａは、通路２２１５の第１接続端部と関連付けられており、且つ、第２媒体読取インターフェイス２２３０Ｂは、通路２２１５の第２接続端部と関連付けられている（図３２〜図３３を参照されたい）。
【０１１７】
図示の例においては、第２媒体読取インタフェイス２２３０Ｂは、第１媒体読取インターフェイス２２３０Ａとの関係において反転（即ち、ハウジング２２１０の反対面上に配置）されている（例えば、図３２及び図３３を参照されたい）。いくつかのこのような実装形態においては、通路２２１５の第１接続端部から内向きに延在するチャネル２２１８も、通路２２１５の第２端部から内向きに延在するチャネル２２１８との関係において、反転されている（例えば、図３２を参照されたい）。いくつかの実装形態においては、アダプタハウジング２２１０の１つ又は両方の端部２２１２は、チャネル２２１８（図３２及び図３３を参照されたい）まで延在するスロット２２１４（例えば、図１７及び図２２を参照されたい）を規定している。チャネル２２１８は、それぞれ、個別のスロット２２１４を通じて媒体読取インターフェイス２２３０を受け入れるように構成されている。
【０１１８】
図２０、図２１、図３２、及び図３３に示されている例においては、前部ポートと後部ポートの間においてコネクタ２１１０の向きを反転させることにより、それぞれの通路２２１５ごとに１つの媒体読取インターフェイス２１３０のみを受け入れるようにアダプタ２２１０の主表面２２１２のそれぞれを構成することができる。例えば、通路２２１５の前部ポート用の媒体読取インターフェイス２１３０は、主表面２２１２のうちの第１主表面によって収容され、且つ、通路２２１５の後部ポート用の媒体読取インターフェイス２１３０は、主表面２２１２のうちの第２主表面によって収容される。このような構成によれば、それぞれのスロット２２１４は、アダプタ２２１０の前面と後面の間の少なくとも中程まで延在することができる。
【０１１９】
その他の実装形態においては、アダプタ２２１０のそれぞれの主表面２２１２は、前部ポートのいくつか及び後部ポートのいくつかごとに媒体読取インターフェイス２１３０を収容してもよい。例えば、一実装形態においては、それぞれの主表面２２１２は、前部及び後部ポートのうちの交互に変化するポートごとに媒体読取インターフェイスを収容している。具体的には、第１主表面２２１２内の第１スロットは、第１通路２２１５の前部ポート用の媒体読取インターフェイス２１３０を収容してもよく、且つ、第２主表面２２１２内の第１スロット２２１４は、第１通路２２１５の後部ポート用の媒体読取インターフェイス２１３０を収容してもよい。第１主表面２２１２内の第２スロット２２１４は、第２通路２２１５の後部ポート用の媒体読取インターフェイス２１３０を収容してもよく、且つ、第２主表面２２１２内の第２スロット２２１４は、第２通路２２１５の前部ポート用の媒体読取インターフェイス２１３０を収容してもよい。又、このような構成によれば、それぞれのスロット２２１４は、アダプタ２２１０の前面と後面の間の中程を上回って延在することをもできる。
【０１２０】
スロット２２１４を長くすることにより、相対的に長い接触部材２２３１をそれぞれのスロット２２１４内に受け入れることができる。例えば、それぞれの接触部材２２３１は、アダプタ２２１０の前面と後面の間において少なくともアダプタ２２１０の中程まで延在してもよい。特定の実装形態においては、それぞれの接触部材２２３１は、アダプタ２２１０の前面と後面の間の距離の過半にわたって延在してもよい。接触部材２２３１を長くすることにより、それぞれの接触部材２２３１のビーム長が増大する。ビーム長は、回路基板２２２０に向かって又はこれから離れるように偏向する接触部材２２３１の能力に影響を及ぼす。
【０１２１】
一般に、それぞれの媒体読取インターフェイス２２３０は、１つ又は複数の接触部材２２３１から形成されている。接触部材２２３１の一部分は、通路２２１５内に配置された任意のＭＰＯコネクタのストレージ部材２１３０の電気接点２１３２に係合するために、個別のチャネル２２１８（例えば、図３２及び図３３を参照されたい）を通ってＭＰＯアダプタ２２１０の通路２２１５内に延在している。接触部材２２３１のその他の部分は、コネクタ組立体２２００と関連する印刷回路基板２２２０上の接点及びトレースに係合するために、スロット２２１４を通ってチャネル２２１８から外に突出するように構成されている（例えば、図４３を参照されたい）。
【０１２２】
いくつかの実装形態においては、単一の媒体読取インターフェイス２２３０の接触部材２２３１は、コネクタ装置２１００のコネクタストレージ装置２１３０上の接触パッド２１３２に対するアクセスを容易にするために、千鳥状の構成において配置されている。例えば、図３４に示されているように、交互に変化する接触部材２２３１は、チャネル２２１８内において少なくとも前方場所と後方場所の間において千鳥状に配置することができる。同様に、いくつかの実装形態においては、それぞれのストレージ装置２１３０上の接触パッド２１３２も、千鳥状の位置に配置することができる。その他の実装形態においては、それぞれのストレージ装置２１３０上の接触パッド２１３２は、接触部材２２３１と接触パッド２１３２の間の１対１の接続を容易にするために、サイズ及び／又は形状を変化させることができる（例えば、図２３のパッド２１３２を参照されたい）。
【０１２３】
例示用のタイプの接触部材２２３１が図２８〜図３０に示されている。一実装形態においては、接触部材２２３１は、平坦な本体を規定している。一実装形態においては、接触部材２２３１は、モノリシックに形成されている。それぞれの接触部材２２３１は、少なくとも３つの運動可能な接触場所２２３５、２２３８、２２３９を規定している。接触表面２２３５、２２３８、及び２２３９の曲がりやすさは、カプラ組立体２２００を製造する際の接触部材２２３１と個別の印刷回路基板２２２０の間の間隔の相違を許容する。又、特定のタイプの接触部材２２３１は、少なくとも１つの固定接点２２３３をも含む。
【０１２４】
図３２及び図３３に示されている例においては、２つの接触部材２２３１が、断面において示された光ファイバアダプタ２２１０内に規定されたスロット２２１４内に、可視状態において配置されている。２つの更なる接触部材２２３１も、スロット２２１４内に配置されているが、これらの更なる接触部材２２３１は、可視状態の接触部材２２３１と横方向においてアライメントされているため、観察することはできない。但し、その他の実装形態においては、更に多くの数の又は更に少ない数の接触部材２２３１をハウジング内に配置してもよい。
【０１２５】
図示の例示用の接触部材２２３１は、アダプタ２２１０によって規定されたスロット２２１４内に配置されるように構成された基部２２３２を含む。特定のタイプの接触部材２２３１の基部２２３２は、アダプタ１２１０に固定（例えば、スナップばめ、ラッチ、圧力ばめなど）されるように構成されている。第１及び第２脚部２２４１、２２４２が基部２２３２から延在している。第１アーム２２３４が、第１脚部２２４１から延在し、且つ、２つの脚部２２４１、２２４２の間に第１運動可能接触場所２２３５を（例えば、アーム２２３４の遠端に）規定している。
【０１２６】
少なくとも第１運動可能接触場所２２３５は、対応する回路基板２２２０上の第１接触パッドに接触するために、スロット２２１４を通ってアダプタハウジング２２１０から外に延在するようにアライメント及び構成されている（例えば、図４３を参照されたい）。脚部２２４１、２２４２との関係において曲がる第１アームの能力は、回路基板２２２０との関係における接触部材２２３１の配置の誤差を許容している。特定の実装形態においては、脚部２２４１、２２４２のそれぞれは、こちらも回路基板２２２０上の第１接触パッドに接触する固定接触場所２２３３を規定している。一実装形態においては、固定接点２２３３及び第１運動可能接点２２３５は、接触部材２２３１の接地を提供している。
【０１２７】
第２アーム２２３６は、第２脚部２２４２から延在し、弾性セクション２２３７、第２運動可能接触場所２２３８、及び第３運動可能接触場所２２３９を規定している。一実装形態においては、第２接触場所２２３８は、弾性セクション２２３７と第３接触場所２２３９の間の第２脚部２２３４上に配置された谷部を規定している。弾性セクション２２３７は、第２接触場所２２３８をチャネル２２１８に向かって付勢するように構成されている（例えば、図３２及び図３３を参照されたい）。図示の例においては、弾性セクション２２３７は、第２アーム２２３６のループした／曲がったセクションとして実装されている。その他の実装形態においては、さもなければ、第２アーム２２３６は、スプリング、幅の狭いセクション、又は更なる弾性を有する材料から形成された部分を含むことができる。
【０１２８】
第３接触場所２２３９は、当初、スロット２２１４内に配置されるように構成されている。弾性セクション２２３７は、コネクタ装置２１００又はその他の媒体セグメントが第２接触場所２２３８を押圧した際に、第３接触場所２２３９を、スロット２２１４を通じてハウジング２２１０の外部に付勢するように構成されている。例えば、ＭＰＯコネクタ２１１０をＭＰＯアダプタ２２１０の通路２１１５の接続端部に挿入することにより、コネクタハウジング２２１０のストレージセクション２１１５が、チャネル２２１８を通じて摺動し、且つ、通路２２１５の接続端部と関連するそれぞれの接触部材２２３１の第２接触場所２２３８に係合することになろう。ストレージセクション２１１５は、第２接触場所２２３８を外向きに押し上げることになり、これにより、第３接触場所２２３９が、スロット２２１４を通って、且つ、スロット２２１４に隣接したアダプタ２２１０に取り付けられた印刷回路基板２２２０に向かって、押し出されることになろう（図４３を参照されたい）。
【０１２９】
前述のように、プロセッサ（例えば、図２のプロセッサ２１７）又はその他のこのような装置を印刷回路基板２２２０に電気的に結合することもできる。この結果、プロセッサは、接触部材２２３１及び印刷回路基板２２２０を介してストレージ装置２１３０上のメモリ回路と通信することができる。いくつかの態様によれば、プロセッサは、ストレージ装置２１３０から物理層情報を取得するように構成されている。その他の態様によれば、プロセッサは、（例えば、新しい又は変更済みの）物理層情報をストレージ装置２１３０に書き込むように構成されている。その他の態様によれば、プロセッサは、ストレージ装置２１３０に対する物理層情報を削除するように構成されている。例示用の一実装形態においては、少なくとも１つの第１接触部材２２３１は、電力を転送し、少なくとも１つの第２接触部材２２３１は、データを転送し、且つ、少なくとも１つの第３接触部材２２３１は、接地を提供している。但し、任意の適切な数の接触部材２２３１をそれぞれの媒体読取インターフェイス２２３０内において利用することができる。
【０１３０】
いくつかの態様によれば、接触部材２２３１は、印刷回路基板２２２０のうちの１つ又は複数印刷回路基板との間に完成した回路を選択的に形成するように構成されている。例えば、それぞれの印刷回路基板２２２０は、それぞれの接触部材ごとに２つの接触パッドを含んでもよい。特定の実装形態においては、それぞれの接触部材２２３１の第１部分が接触パッドのうちの第１の接触バッドに接触し、且つ、それぞれの接触部材２２３１の第２部分が接触パッドのうちの第２の接触バッドに選択的に接触する。回路基板２２２０に結合されたプロセッサが回路の完成を判定してもよい。従って、接触部材２２３１は、媒体セグメントが通路２２１５内に挿入されているかどうかを判定するための存在検出センサとして機能することができる。
【０１３１】
特定の実装形態においては、それぞれの接触部材の第１運動可能接点２２３５は、回路基板２２２０の接触パッドのうちの１つに接触するように構成されている。一実装形態においては、第１運動可能接触場所２２３５は、回路基板２２２０及び接触部材２２３１がアダプタ２２１０上において組み付けられている限り、接触パッドに永久的に接触しているように構成されている。特定のタイプの接触部材２２３１の第３接触場所２２３９は、物理的通信媒体のセグメント（例えば、ＭＰＯコネクタ２１１０）が、アダプタ通路２２１５に挿入され、且つ、チャネル２２１８から外に第２接触場所２２３８を押し出し、これにより、第３接触場所２２３９が、スロット２２１４を通じて、且つ、回路基板２２２０に対して、押し付けられた際にのみ、印刷回路基板２２２０の第２接触パッドに接触するように構成されている。その他の態様によれば、接触部材２２３１は、媒体セグメントが通路２２１５内に受け入れられるかどうかとは無関係に印刷回路基板２２２０との間に完成した回路を形成するように構成されている。
【０１３２】
図３５〜図４３を参照すれば、光ファイバコネクタ２１１０又はその他の物理的媒体セグメントが通路２２１５内に受け入れられていない際にアダプタハウジング２２１０の通路２２１５を保護するために、ダストキャップ２２５０を使用することができる。例えば、ダストキャップ２２５０は、それぞれのアダプタ通路２２１５の前方入口又は後方入口内に嵌合するように構成することができる。ダストキャップ２２５０は、埃、ごみ、又はその他の汚染物質の通路２２１５内への進入を妨げるように構成されている。いくつかの実装形態によれば、ダストキャップ２２５０は、アダプタ２２１０の存在センサ／スイッチをトリガしないように構成されている。
【０１３３】
図３６〜図４１は、アダプタダストキャップ２２５０の例示用の一実装形態を示している。例示用のダストキャップ２２５０は、通路２２１５の挿入口に適合するように構成されたカバー２２５１を含む。ステム２２５３及びグリップ２２５４を含むハンドルが、カバー２２５１の第１面から外向きに延在している。このハンドルは、通路２２１５からのダストキャップ２２５０の挿入及びこれからの引抜きを容易にする。図示の例においては、グリップ２２５４の外側面は、略平坦である。その他の実施形態においては、グリップ２２５４は、賦形されるか、表面処理されるか、又はその他の方法によって非平坦であってよい。
【０１３４】
保持セクション２２５２がカバー２２５１の第２面から外向きに延在している。保持セクション２２５２は、２つのフィンガ２２５８の間に延在する窪んだ形状２２５６を規定している。１つ又は両方のフィンガ２２５８は、アダプタハウジング２２１０の曲がり易いタブ２２１９と相互作用してダストキャップ２２５０を通路２２１５内において保持するように構成された突起２２５５を含む。図示の例においては、それぞれの突起２２５５は、傾斜表面を規定している。
【０１３５】
いくつかの実装形態においては、保持セクション２２５２は、第１媒体読取インターフェイス２２３０のそれぞれの接触部材２２３１の第２接触場所２２３８を押圧することなしに、通路２２１５内に嵌合するように構成されている（図４３を参照されたい）。図示の例においては、保持セクション２２５２は、それぞれの接触部材２２３１の第２接触場所２２３８を収容するために十分に窪んだ形状を規定している。通路２２１５にダストキャップ２２５０を挿入しても、第３接触場所２２３９は、第１印刷回路基板２２２０を押圧しない。従って、ダストキャップ２２５０の挿入によって存在検出センサ／スイッチはトリガされない。
【０１３６】
図４３は、第１印刷回路基板２２２０Ａと第２印刷回路基板２２２０Ｂの間に挟持されたＭＰＯアダプタハウジング２２１０の断面図を示している。ＭＰＯアダプタハウジング２２１０は、通路２２１５、この通路２２１５のそれぞれの接続端部から内向きに延在するチャネル２２１８、及びハウジング２２１０の対向する端部２２１２を通って延在するスロット２２１４を規定している。第１媒体読取インターフェイス２２３０Ａは、第１チャネル２２１８内に配置され、且つ、第１印刷回路基板２２２０Ａと相互作用する。第２媒体読取インターフェイス２２３０Ｂは、第２チャネル２２１８内に配置され、且つ、第２印刷回路基板２２２０Ｂと相互作用する。
【０１３７】
図４４〜図８１は、ＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体（例えば、通信パネル）上において利用することができるコネクタシステム４０００の例示用の第３の実装形態を示している。コネクタシステム４０００をその上部に実装することができるコネクタ組立体の一例は、ブレードシャーシである。コネクタシステム４０００は、少なくとも１つの例示用の通信カプラ組立体４２００と、少なくとも２つのコネクタ装置４１００と、を含む。
【０１３８】
通信カプラ組立体４２００は、通信ブレード又は通信パネルなどのコネクタ組立体に取り付けられるように構成されている。通信媒体のセグメント４０１０を終端する１つ又は複数のコネクタ装置４１００は、カプラ組立体４２００において物理的通信媒体のその他のセグメントに対して通信可能に結合するように構成されている（例えば、図６０及び図６１を参照されたい）。この結果、第１コネクタ装置４１００によって終端された媒体セグメント４０１０によって搬送された通信データ信号を通信カプラ組立体４２００を通じて（例えば、第２コネクタ装置４１００によって終端された）別の媒体セグメント４０１０に伝搬させることができる。
【０１３９】
いくつかの態様によれば、それぞれのコネクタ装置４１００は、物理的通信媒体の単一のセグメントを終端するように構成されている。例えば、それぞれのコネクタ装置４１００は、単一本の光ファイバ又は単一本の導電体を終端する単一のコネクタ４１１０を含むことができる（図４５）。例示用の一実装形態においては、それぞれのコネクタ装置４１００は、単一本の光ファイバを終端する単一のＬＣタイプの光ファイバコネクタ４１１０を含む。その他の態様によれば、それぞれのコネクタ装置４１００は、複数のコネクタ４１１０を含み、これらのそれぞれは、物理的通信媒体の単一のセグメントを終端している。例えば、それぞれのコネクタ装置４１００は、２つのコネクタ４１１０を含む２連光ファイバコネクタ装置を規定してもよく、これらのコネクタのそれぞれは、光ファイバ４０１０を終端している（図４５）。その他の実装形態においては、コネクタ４１１０は、ＳＣタイプ、ＳＴタイプ、ＦＣタイプ、ＬＸ．５タイプなどであってよい。
【０１４０】
更にその他の態様によれば、それぞれのコネクタ装置４１００は、１つ又は複数のコネクタを含むことが可能であり、これらのそれぞれは、複数の媒体セグメントを終端している（例えば、図３１、図５９、及び図１３３のコネクタ装置２１００、２１００、及び５１００を参照されたい）。例示用の一実装形態においては、それぞれのコネクタ装置は、複数本の光ファイバを終端する単一のＭＰＯタイプの光ファイバコネクタを含む。更にその他のシステムにおいては、その他のタイプのコネクタ装置（例えば、電気コネクタ装置）を通信カプラ組立体４２００に又は異なるタイプのカプラ組立体に固定することができる。
【０１４１】
いくつかの態様によれば、それぞれの通信カプラ組立体４２００は、物理的通信媒体のセグメント４０１０の間に単一のリンクを形成するように構成されている。例えば、それぞれの通信カプラ組立体４２００は、第１コネクタ装置がそこにおいて第２コネクタ装置に結合される単一の通路を規定することができる。但し、その他の態様によれば、それぞれの通信カプラ組立体４２００は、物理的通信媒体のセグメントの間に複数のリンクを形成するように構成されている。例えば、図４４に示されている例においては、通信カプラ組立体４２００は、４つの通路４２１５を規定している。
【０１４２】
いくつかの実装形態においては、通信カプラ組立体４２００のそれぞれの通路４２１５は、第１及び第２コネクタ装置４１００の間に単一のリンクを形成するように構成されている。その他の例示用の実装形態においては、複数の通路４２１５が、コネクタ装置４１００の間に単一のリンクを形成することができる（例えば、ポートの２つの組が、２つの２連コネクタ装置の間に単一のリンクを形成することができる）。更にその他の例示用の実装形態においては、それぞれの通信カプラ組立体４２００は、１対多のリンクを形成することができる。例えば、通信カプラ組立体４２００は、２連コネクタ装置を２つの１連コネクタ装置に対して接続することができる。
【０１４３】
コネクタ装置４１００の例示用の実装形態が図４５〜図５５に示されている。コネクタ装置４１００のそれぞれは、１つ又は複数の光ファイバコネクタ４１１０を含み、これらのそれぞれは、１本又は複数本の光ファイバ４０１０を終端している（図４６）。図４４〜図４６に示されている例においては、それぞれのコネクタ装置４１００は、クリップ４１５０を使用して１つに保持された２つの光ファイバコネクタ４１１０を含む２連光ファイバコネクタ装置を規定している。別の例示用の実装形態においては、コネクタ装置４１００は、１連光ファイバコネクタ４１１０を規定することができる。
【０１４４】
図４６に示されているように、それぞれの光ファイバコネクタ４１１０は、光ファイバ４０１０を保持するフェルール４１１２を保護するコネクタ本体４１１１を含む。コネクタ本体４１１１は、曲げに対する保護を光ファイバ４０１０に提供するためのブーツ４１１３に固定されている。図示の例においては、コネクタ４１１０は、ＬＣタイプの光ファイバコネクタである。コネクタ本体４１１１は、通信カプラ組立体４２００内の通路４２１５内における光ファイバコネクタ４１１０の保持を容易にする固定部材（例えば、クリップアーム）４１１４を含む。又、コネクタ本体４１１１は、クリップ４１５０内における本体４１１１の保持を容易にするために貫通孔（又は、対向する凹部）４１１７をも規定している（例えば、図４６を参照されたい）。
【０１４５】
例示用のクリップ４１５０が図４４及び図４６に示されている。クリップ４１５０は、光ファイバコネクタ本体４１１１の一部分４１１９がそれを通って延在することができる開口部又はチャネル４１５２を規定する本体４１５１を含む（図４６を参照されたい）。図示の例においては、クリップ４１５０は、内部壁４１５６によって分離された２つのチャネル４１５２を規定するモニリシックな本体４１５１を有する。突起４１５７が、本体４１５１の外部壁の内側表面上に、且つ、内部壁４１５６の両面上に、配置されている。突起４１５７は、光ファイバコネクタ本体４１１１内に規定された空洞／凹部４１１７に係合してクリップ本体４１５１内においてコネクタ本体４１１１を固定するように構成されている。フランジ４１５３が、上向き及び前向きに湾曲し、コネクタ４１１０の固定部材４１１４上において延在している（図４５を参照されたい）。フランジ４１５３は、フランジ４１５３の遠端を押圧してコネクタ４１１０のクリップアーム４１１４に圧力を印加できるようにするために、十分に曲がり易くなっている。
【０１４６】
それぞれのコネクタ装置４１００は、物理層情報を保存するように構成されている。例えば、それぞれのコネクタ装置４１００の光ファイバコネクタ４１１０のうちの１つ又は複数の光ファイバコネクタの本体４１１１上に又はその内部にストレージ装置４１３０を設置してもよい。図示の例においては、ストレージ装置４１３０は、２連コネクタ装置４１００の１つの光ファイバコネクタ４１１０上にのみ設置されている（図４５）。但し、その他の実装形態においては、ストレージ装置４１３０をコネクタ装置４１００のそれぞれの光ファイバコネクタ４１１０上に設置してもよい。
【０１４７】
例示用のストレージ装置４１３０は、メモリ回路をその上部に配置することができる印刷回路基板４１３１（図６５）を含む。又、印刷回路基板４１３１上には、通信カプラ組立体４２００の媒体読取インターフェイスとのやり取りのために、電気接点４１３２（図６８）を配置してもよい（後程詳述する）。例示用の一実装形態においては、ストレージ装置４１３０は、印刷回路基板４１３１上に配置されたＥＥＰＲＯＭ回路４１３３（図６８）を含む。図４６に示されている例においては、ＥＥＰＲＯＭ回路４１３３は、回路基板４１３１の非可視面上に配置されている。但し、その他の実装形態においては、ストレージ装置４１３０は、任意の適切なタイプの不揮発性メモリを含むことができる。
【０１４８】
図４７〜図４９に示されているように、例示用の光ファイバコネクタ４１１０の本体４１１１は、ストレージ装置４１３０をその内部に配置してもよい凹入したセクション又は空洞４１１６を規定してもよい。いくつかの実装形態においては、空洞４１１６は、コネクタ４１１０のキー４１１５内に設けられている。その他の実装形態においては、空洞４１１６は、コネクタ４１１０のどこか別の場所に設けてもよい。いくつかの実装形態においては、空洞４１１６は、ストレージ装置４１３０の位置決めを容易にするために、階段状の構成４１６０を有する。
【０１４９】
図示の例においては、空洞４１１６は、棚部４１６４によって取り囲まれた井戸４１６２を含む。棚部４１６４は、ストレージ装置４１３０を支持するように構成されている。例えば、棚部４１６４は、例示用のストレージ装置４１３０の印刷回路基板４１３１を支持してもよい。井戸４１６２は、印刷回路基板４１３１の一面に結合されたＥＥＰＲＯＭ回路４１３３を収容するために十分に深くなっている。棚部４１６４は、印刷回路基板４１３１の反対面上に設けられた電気接点４１３２が、コネクタ本体４１１１のキー４１１５と略同一平面をなすことができるように、コネクタ本体４１１１内において十分に凹入している（図６４を参照されたい）。
【０１５０】
特定の実装形態においては、棚部４１６４は、空洞４１１６内におけるストレージ装置の取付を容易にするために、隆起した又はその他の方法で賦形された表面を有する。例えば、いくつかの実装形態においては、棚部４１６４の賦形されたセクション４１６６は、接着剤をその上部に塗付してストレージ装置４１３０を空洞４１１６内において固定してもよい表面積を増大させてもよい。図示の例においては、賦形されたセクション４１６６は、矩形形状の突出部及び／又は凹部を含む。但し、その他の実装形態においては、棚部４１６４は、接着剤がその上部に塗布される表面積を増大させるために、隆起部、尾根部、又はなんらかのその他の表面構造を有してもよい。
【０１５１】
図５０〜図５５は、例示用のコネクタ４１１０上に設置された例示用のストレージ装置４１３０の３つの異なる実装形態を示している。図５０及び図５１は、幅Ｗ８を有するキー４１１５を含む例示用の第１コネクタ４１１０Ａを示している。キー４１１５は、更に詳細に後述するように、コネクタ４１１０の挿入の際に通信カプラ組立体４２００の接点４２３１（図６３〜図６８を参照されたい）がそれに起因して偏向する前方表面４１１８を有する。図示の例においては、この偏向表面４１１８は、角が丸くなった段差（ｂｕｌｌｎｏｓｅ）を規定している。その他の実装形態においては、偏向表面４１１８は、任意の適切な形状を規定してもよい。
【０１５２】
又、キー４１１５は、ストレージ装置４１３０Ａをその内部に配置することができる凹入したセクション又は空洞４１１６Ａをも規定している（例えば、図４９を参照されたい）。図５１に示されている例においては、空洞４１１６Ａは、偏向表面４１１８上又はこの内部にではなく、キー４１１５の上面内に規定されている。いくつかの実装形態においては、カバーをストレージ装置４１３０Ａ上に配置し、コネクタハウジング４１１１の凹入したセクション４１１６Ａ内においてストレージ装置４１３０Ａを封入することができる。その他の実装形態においては、ストレージ装置４１３０Ａは、カバーされず且つ露出した状態において残されている。
【０１５３】
図５１に示されているストレージ装置４１３０Ａは、略平坦な回路基板４１３１Ａ上に配置された略平坦な接点４１３２Ａを含む。図５１の基板の非可視面上に配置されているストレージ装置４１３０Ａのメモリ４１３３（図１１６及び図１１７）に対しては、接点４１３２Ａの上面を１つ又は複数の導電接触部材（例えば、図６３の接触部材４２３１）と係合させることにより、アクセスする。特定の実装形態においては、接触部材４２３１は、当初、偏向表面４１１８に接触し、且つ、その後に、接点４１３２Ａにわたって摺動又は擦動する（図６３〜図６８を参照されたい）。
【０１５４】
いくつかの実装形態においては、接点４１３２Ａは、異なる長さを有する。特定の実装形態においては、接点４１３２Ａは、異なる形状を有する。例えば、いくつかの実装形態においては、接点４１３２Ａは、その一端又は両端に略丸くなった端部を有する１つ又は複数の接触部材４１３２Ａ’を含む。特定の実装形態においては、接点４１３２Ａは、略Ｌ字形状の１つ又は複数の接触部材４１３２Ａ’’をも含む。図示の例においては、Ｌ字形状の接点４１３２Ａ’’は、丸くなった端部の接点４１３２Ａ’よりも長い。但し、その他の実装形態においては、接点４１３２Ａは、同一の長さを有してもよく、或いは、それぞれ、異なる長さを有してもよい。
【０１５５】
図５２及び図５３は、偏向表面４１１８を有するキー４１１５を含む例示用の第２コネクタ４１１０Ｂ示している。キー４１１５は、ストレージ装置４１３０Ｂをその内部に配置することができる凹入したセクション又は空洞４１１６Ｂを規定している。図示の例においては、空洞４１１６Ｂは、キー４１１５の偏向表面４１１８内に切れ込んでいる。いくつかの実装形態においては、カバーをストレージ装置４１３０Ｂ上に配置し、コネクタハウジング４１１１内においてストレージ装置４１３０Ｂを封入することができる。その他の実装形態においては、ストレージ装置４１３０Ｂは、カバーされず且つ露出した状態において残されている。
【０１５６】
図５３に示されているストレージ装置４１３０Ｂは、略平坦な回路基板４１３１Ｂ上に延在する第１セクション４１３５Ｂと、基板４１３１Ｂの前方端部４１３６Ｂ上において湾曲、折り畳み、又は折り曲げされた折り畳まれたセクション４１３４Ｂと、を有する接点４１３２Ｂを含む。図示の例においては、接点４１３２Ｂの第１セクション４１３５Ｂは、２つの異なる長さを有する。但し、その他の実装形態においては、接点４１３２Ｂの第１セクション４１３５Ｂは、すべて、同一の長さであってもよく、或いは、それぞれ、異なる長さであってもよい。特定の実装形態においては、第１セクション４１３５Ｂの少なくともいくつかは、Ｌ字形であてもよく、且つ、第１セクション４１３５Ｂの少なくともいくつかは、丸くなったエッジを有してもよい。図５３の基板の非可視面上に配置されているストレージ装置４１３０Ｂのメモリ４１３３に対しては、接点４１３２Ｂの折り畳まれたセクション４１３４Ｂ及び／又は接点４１３２Ｂの平坦なセクション４１３５Ｂにわたってカプラ組立体４２００の接触部材４２３１（図６３）を摺動又は擦動させることにより、アクセスする。
【０１５７】
図５４及び図５５は、偏向壁４１１８を有するキー４１１５を含む例示用の第３コネクタ４１１０Ｃを示している。キー４１１５は、ストレージ装置４１３０Ｃをその内部に配置することができる凹入したセクション又は空洞４１１６Ｃを規定している。図示の例においては、空洞４１１６Ｃは、キー４１１５の偏向壁４１１８内に切れ込んでいる。いくつかの実装形態においては、カバーをストレージ装置４１３０Ｃ上に配置し、コネクタハウジング４１１１内においてストレージ装置４１３０Ｃを封入することができる。その他の実装形態においては、ストレージ装置４１３０Ｃは、カバーされず且つ露出した状態において残されている。
【０１５８】
図５５に示されているストレージ装置４１３０Ｃは、略平坦な回路基板４１３１Ｃ上に延在する第１セクション４１３５Ｃと、基板４１３１Ｃの前端の賦形されたセクション４１３６Ｃ上において湾曲、折り畳み、又は折り曲げされた賦形されたセクション４１３４Ｃと、を有する接点４１３２Ｃを含む。図示の例においては、接点４１３２Ｃの第１セクション４１３５Ｃは、２つの異なる長さを有する。但し、その他の実装形態においては、接点４１３２Ｃの第１セクション４１３５Ｃは、同一の長さであってもよく、或いは、それぞれ、異なる長さであってもよい。特定の実装形態においては、第１セクション４１３５Ｃのうちの１つ又は複数の第１セクションは、Ｌ字形であってもよく、且つ、第１セクション４１３５Ｃのうちの１つ又は複数の第１セクションは、丸くなったエッジを有してもよい。図５５の基板の非可視面上に配置されているストレージ装置４１３０Ｃのメモリ４１３３に対しては、接点４１３２Ｃの賦形されたセクション４１３４Ｃにわたってカプラ組立体４２００の接触部材４２３１（図６３）を摺動又は擦動させることにより、アクセスする。
【０１５９】
図５６〜図６１は、光ファイバアダプタとして実装された通信カプラ組立体４２００の例示用の一実装形態を示している。この例示用の通信カプラ組立体４２００は、複数の光ファイバコネクタ４１１０をアライメント及びインターフェイスさせるように構成された１つ又は複数の通路４２１５を規定するアダプタハウジング４２１０を含む（例えば、図４４を参照されたい）。但し、その他の例示用の実装形態においては、１つ又は複数の通路（４２１５）は、光ファイバコネクタ４１１０を媒体変換器（図示されてはいない）と１つに通信可能に結合して光データ信号を電気データ信号、無線データ信号、又はその他のこのようなデータ信号に変換するように構成することができる。但し、その他の実装形態においては、通信カプラ組立体４２００は、パンチダウンワイヤ、電気プラグ（例えば、電気ジャック用のもの）、又はその他のタイプの導電体を受け入れるように構成された電気終端ブロックを含むことができる。
【０１６０】
図５６〜図６１に示されている例示用のアダプタハウジング４２１０は、第１及び第２端部４２１２によって相互接続された対向する側面４２１１から形成されている。側面４２１１及び端部４２１２は、それぞれ、前面と後面の間に延在している。アダプタハウジング４２１０は、前方端部と後方端部の間に延在する１つ又は複数の通路４２１５を規定している。それぞれの通路４２１５のそれぞれの端部は、コネクタ装置又はその一部分（例えば、図４４の２連コネクタ装置４１００の１つの光ファイバコネクタ４１１０）を受け入れるように構成されている。図示の例においては、アダプタハウジング４２１０は、４つの通路４２１５を規定している。但し、その他の実装形態においては、アダプタハウジング４２１０は、１つ、２つ、３つ、６つ、８つ、１０個、１２個、１６個、或いは、場合によっては、更に多くの数のポートを規定してもよい。光ファイバコネクタ４１１０のフェルール４１１２を受け入れると共にアライメントさせるために、スリーブ（例えば、スプリットスリーブ）４２０６が通路４２１５内に配置されている（図６１を参照されたい）。
【０１６１】
図示の例においては、光ファイバアダプタ４２００の本体４２１０は、４つの通路４２１５を規定している。その他の実装形態においては、本体４２１０は、更に多くの数の又は更に少ない数の通路４２１５を規定することができる。例えば、例示用のいくつかの実装形態においては、光ファイバアダプタ４２００の本体４２１０は、２つの光ファイバコネクタ４１１０を１つに光学的に結合するように構成された単一の通路４２１５を規定することができる。その他の例示用の実装形態においては、光ファイバアダプタ４２００は、それぞれが２つの光ファイバコネクタ４１１０を１つに光学的に結合するように構成された、２つ、８つ、又は１２個の通路４２１５を規定することができる。特定の実装形態においては、アダプタハウジング４２１０は、光ファイバコネクタ４１１０のラッチアーム４１１４の保持を容易にするために、それぞれのポートにラッチ係合チャネル４２１７（図５６）をも規定している。それぞれのラッチ係合チャネル４２１７は、コネクタ４１１０のキー４１１５を受け入れるようにサイズ設定及び成形されている。
【０１６２】
光ファイバアダプタ４２１０は、１つ又は複数の媒体読取インターフェイス４２３０を含み、これらのそれぞれは、光ファイバアダプタ４２１０内に差し込まれた光ファイバコネクタ４１１０のストレージ装置４１３０から物理層情報を取得するように構成されている。例えば、一実装形態においては、アダプタ４２１０は、それぞれの通路４２１５と関連する媒体読取インターフェイス４２３０を含むことができる。別の実装形態においては、アダプタ４２１０は、それぞれの通路４２１５のそれぞれの接続端部と関連する媒体読取インターフェイス４２３０を含むことができる。更にその他の実装形態においては、アダプタ４２１０は、コネクタ装置４１００を収容する通路４２１４の組のそれぞれと関連する媒体読取インターフェイス４２３０を含むことができる。
【０１６３】
例えば、図５８に示されている４連アダプタ４２１０は、受け入れられた２つの２連光ファイバコネクタ装置４１００とインターフェイスするための２つの通路４２１５の前方接続端部における媒体読取インターフェイス４２３０Ａと、受け入れられた２つの２連光ファイバコネクタ装置４１００とインタフェイスするための２つの通路４２１５の後方接続端部における２つの媒体読取インターフェイス４２３０Ｂと、を含む。別の実装形態においては、アダプタハウジング４２１０の一面は、２つの２連光ファイバコネクタ装置４１００とインターフェイスするための２つの媒体読取インターフェイス４２３０を含むことが可能であり、且つ、アダプタハウジング４２１０の他面は、４つの別個の光ファイバコネクタ４１１０とインターフェイスするための４つの媒体読取インターフェイスを含むことができる。その他の実装形態においては、アダプタハウジング４２１０は、前方及び後方媒体読取インターフェイス４２３０の任意の望ましい組合せを含むことができる。
【０１６４】
一般に、それぞれの媒体読取インターフェイス４２３０は、１つ又は複数の接触部材４２３１から形成されている（図６３を参照されたい）。特定の実装形態においては、カプラハウジング４２１０の上部表面は、１つ又は複数の接触部材４２３１を受け入れるように構成されたスロット４２１４を規定している。ストレージ装置４１３０を有するコネクタ４１１０がカプラハウジング４２１０の通路４２１５のうちの１つの通路に挿入された際に、ストレージ装置４１３０の接触パッド４１３２は、アダプタハウジング４２１０内に規定されたスロット４２１４とアライメントするように構成されている。この結果、スロット４２１４内に保持されている接触部材４２３１は、接触パッド４１３２とアライメントする。
【０１６５】
それぞれのスロット４２１４の少なくとも一部分は、上部表面を通って通路４２１５まで延在している。いくつかの実装形態においては、上部表面の材料高さは、少なくとも０．７６ｍｍ（０．０３インチ）である。実際に、いくつかの実装形態においては、上部表面の材料高さは、少なくとも１．０２ｍｍ（０．０４インチ）である。特定の実装形態においては、上部表面の材料高さは、少なくとも１．２７ｍｍ（０．０５インチ）である。
【０１６６】
いくつかの実装形態においては、媒体読取インターフェイス４２３０は、複数の接触部材４２３１を含む。例えば、特定の実装形態においては、媒体読取インターフェイス４２３０は、電力を転送する少なくとも１つの第１接触部材４２３１と、データを転送する少なくとも１つの第２接触部材４２３１と、接地を提供する少なくとも１つの第３接触部材４２３１と、を含む。一実装形態においては、媒体読取インターフェイス４２３０は、第４の接触部材を含む。その他の実装形態においては、媒体読取インターフェイス４２３０は、更に多くの数の又は更に少ない数の部材４２３１を含む。
【０１６７】
いくつかの実装形態においては、それぞれの接触部材４２３１は、別個のスロット４２１４内に保持されている。例えば、図５６〜図６２に示されている実装形態においては、それぞれの媒体読取インターフェイス４２３０は、コネクタストレージ装置４１３０上の４つの接触パッド４１３２とアライメントした４つのスロット４２１４の組４２１３（図５９）内に保持された４つの接触部材４２３１を含む。それぞれの組４２１３内のスロット４２１４は、中間壁４２１６（図５９及び図６１）によって分離されている。その他の実装形態においては、単一の媒体読取インターフェイス４２３０内の接触部材４２３１のすべてを単一のスロット３２１４内に保持してもよい。
【０１６８】
いくつかの実装形態においては、アダプタハウジング４２１０は、媒体読取インターフェイス４２３０よりも多くの数のスロット４２１４の組４２１３を有する。例えば、いくつかの実装形態においては、それぞれのアダプタハウジング４２１０は、スロット４２１４の組４２１３をそれぞれの通路４２１５のそれぞれの接続端部において規定している。但し、その他の実装形態においては、アダプタハウジング４２１０は、同一の数のスロットの組４２１３及び媒体読取インターフェイス４２３１を有してもよい。例えば、特定の実装形態においては、それぞれのアダプタハウジング４２１０は、スロット４２１４の組４２１３をそれぞれの通路４２１５の１つの接続端部においてのみ規定してもよい。その他の実装形態においては、アダプタハウジング４２１０は、スロット４２１４の組４２１３を交互に変化する通路４２１５のそれぞれの接続端部において規定してもよい。
【０１６９】
いくつかの実装形態においては、単一の媒体読取インターフェイス４２３０の接触部材４２３１は、千鳥状の構成において配置されている。いくつかの実装形態においては、千鳥状に配置された接触部材４２３１を収容するスロット４２１４も、千鳥状に配置されている。例えば、図５８及び図５９に示されているように、交互に変化するスロット４２１４は、前後方向において千鳥状に配置することができる。但し、その他の実装形態においては、千鳥状に配置された接点４２３１を収容するスロット４２１４は、それぞれ、接触部材４２３１の千鳥状の構成の長さよりも長い共通の長さを有してもよい。更にその他の実装形態においては、単一の媒体読取インターフェイス４２３０の接触部材４２３１の前方及び後方端部は、同様に横断方向においてアライメントされたスロット４２１４内において横断方向においてアライメントされている。
【０１７０】
図５８及び図５９に示されている例においては、アダプタ通路４２１５の前方接続端部において規定されているスロット４２１４は、後方接続端部において規定されているスロット４２１４と軸方向においてアライメントしている。但し、その他の実装形態においては、前方接続端部におけるスロット４２１４は、後方接続端部におけるスロット４２１４との関係において千鳥状に配置してもよい。図６０及び図６１に示されているように、少なくとも１つの支持壁４２０５が、後方スロット４２１４から前方スロット４２１３を分離している。それぞれの支持壁４２０５は、アダプタハウジング４２１０のスロットを有する上部表面４２１２から少なくともスプリットスリーブ４２０６まで延在している。
【０１７１】
いくつかの実装形態においては、単一の支持壁４２０５が、アダプタハウジング４２１０の中心に沿って、通路４２１５の挿入軸ＡＩ（図５６）を横断する方向において延在している。例えば、単一の支持壁４２０５は、横断方向においてアライメントされたスロット４２１４を規定するアダプタハウジング４２１０を通って延在してもよい。その他の実装形態においては、１つ又は複数の支持壁４２０５は、千鳥状の構成において配置されたスロット４２１４の間に延在してもよい。図示の例においては、隣接する支持壁４２０５は、千鳥状に配置されたスロット４２１４の構成を収容するために、通路４２１５の挿入軸に沿って相互にオフセットされている。特定の実装形態においては、支持壁４２０５は、中間壁４２１６に接続していてもよく、或いは、これと連続していてもよい。
【０１７２】
図５９に示されているように、１つの媒体読取インターフェイス４２３０を収容するスロット４２１４のそれぞれの組４２１３は、幅Ｗ５を有し、且つ、それぞれのスロット４２１４は、幅Ｗ６を有する。それぞれの組４２１３のスロット４２１４を分離する中間壁４２１６は、それぞれ、幅Ｗ７を有する。一般に、スロット４２１４のそれぞれの組４２１３の幅Ｗ５は、個別のアダプタ通路４２１５内に配置されるコネクタ４１１０のキー４１１５の幅Ｗ８（図４８）よりも小さい。いくつかの実装形態においては、スロット４２１４のそれぞれの組４２１３の幅Ｗ５は、３．３５ｍｍ（０．１３インチ）未満である。実際に、いくつかの実装形態においては、スロット４２１４のそれぞれの組４２１３の幅Ｗ５は、約３．１ｍｍ（０．１２インチ）未満である。特定の実装形態においては、スロット４２１４のそれぞれの組４２１３の幅Ｗ５は、約２．５ｍｍ（０．１０インチ）を上回らない。例示用の一実装形態においては、スロット４２１４のそれぞれの組４２１３の幅Ｗ５は、２．２ｍｍ（０．０９ｍｍ）を上回らない。例示用の一実装形態においては、スロット４２１４のそれぞれの組４２１３の幅Ｗ５は、約２ｍｍ（０．０８インチ）である。例示用の一実装形態においては、スロット４２１４のそれぞれの組４２１３の幅Ｗ５は、約２．１ｍｍ（０．０８１インチ）である。
【０１７３】
特定の実装形態においては、中間壁４２１６の幅Ｗ７は、スロット４２１４の幅Ｗ６よりも小さい。いくつかの実装形態においては、それぞれのスロット４２１４の幅Ｗ６は、約０．２５ｍｍ（０．０１０インチ）から約０．６４ｍｍ（０．０２５インチ）の範囲である。実際に、いくつかの実装形態においては、それぞれのスロット４２１４の幅Ｗ６は、約０．２８ｍｍ（０．０１１インチ）から約０．４８ｍｍ（０．０１９インチ）の範囲である。一実装形態においては、それぞれのスロットの幅Ｗ６は、約０．３ｍｍ（０．０１２インチ）である。一実装形態においては、それぞれのスロットの幅Ｗ６は、約０．２８ｍｍ（０．０１１インチ）である。一実装形態においては、それぞれのスロットの幅Ｗ６は、約０．３３ｍｍ（０．０１３インチ）である。いくつかの実装形態においては、それぞれの中間壁４２１６の幅Ｗ７は、約０．１３ｍｍ（０．００５インチ）から約０．３６ｍｍ（０．０１４インチ）の範囲である。一実装形態においては、それぞれの中間壁４２１６の幅Ｗ７は、約０．２８ｍｍ（０．０１１インチ）である。別の実装形態においては、それぞれの中間壁４２１６の幅Ｗ７は、約０．１５ｍｍ（０．００６インチ）である。
【０１７４】
図６２に示されているように、印刷回路基板４２２０は、（例えば、留め具４２２２を介して）アダプタハウジング４２１０に固定されるように構成されている。いくつかの実装形態においては、例示用のアダプタハウジング４２１０は、留め具４２２２を挿入して印刷回路基板４２２０をアダプタハウジング４２１０に対して保持することができる２つの環状壁４２１８を含む。適切な留め具４２２２の非限定的な例には、ねじ、留め金、及びリベットが含まれる。理解を容易にするために、図６２には、印刷回路基４２２０の一部分のみが示されている。印刷回路基板４２２０は、データプロセッサに、且つ／又は、ネットワークインターフェイスに（例えば、図２のプロセッサ２１７及びネットワークインターフェイス２１６）、電気的に接続されることを理解されたい。更には、複数の通信カプラハウジング４２１０をコネクタ組立体（例えば、通信パネル）内において印刷回路基板４２２０に接続することができることを理解されたい。
【０１７５】
接触部材４２３１が、アダプタハウジング４２１０のスロットを有する表面と通路４２１５の間に延在している。それぞれの接触部材４２３１の一部分は、アダプタハウジング４２１０のスロットを有する表面に取り付けられた印刷回路基板４２２０上の接点及びトレースと係合する。接触部材４２３１のその他の部分は、通路４２１５内に配置されている任意のコネクタ装置４１００に装着されたストレージ部材４１３０の電気接点４１３２と係合する（図６７を参照されたい）。回路基板４２２０に結合されているプロセッサは、接触部材４２３１、４１３１のうちの対応する接触部材を通じてそれぞれのコネクタ装置４１００のメモリ４１３３に対してアクセスすることができる。
【０１７６】
いくつかの実装形態においては、光ファイバアダプタ４２００のそれぞれの媒体読取インターフェイス４２３０は、４つの接触部材４２３１（図５６を参照されたい）を含み、且つ、光ファイバコネクタ４１１０のそれぞれのストレージ装置４１３０は、４つの接触パッド４１３２を含む（図５０〜図５５を参照されたい）。図６４〜図６７に示されている例においては、２つの接触部材４２３１が、断面において示された光ファイバアダプタ４２１０内に規定されたスロット４２１４内に、可視状態において配置されている。又、２つの更なる接触部材４２３１も、スロット４２１４内に配置されているが、これらの更なる接触部材４２３１は、可視状態の接触部材４２３１と横方向においてアライメントしているため、観察することはできない。但し、その他の実装形態においては、更に多くの数の又は更に少ない数の接触部材４２３１をハウジング内に配置してもよい。
【０１７７】
いくつかの態様によれば、アダプタの媒体読取インターフェイス４２３０は、コネクタ装置が１つ又は複数の通路４２１５に挿入されたことを検出するように構成されている。接触部材４２３１が、存在検出センサ又はトリガスイッチとして機能することができる。いくつかの実装形態においては、媒体読取インターフェイス４２３０の接触部材４２３１は、コネクタ４１１０が個別の通路４２１５に挿入された際にのみ回路基板４２２０との間に完成した回路を形成するように構成されている。例えば、それぞれの接触部材４２３１の少なくなくとも一部分は、コネクタ４２１０によって回路基板４２２０に向かって押し出された後にのみ回路基板４２２０に接触するように構成してもよい。その他の例示用の実装形態においては、接触部材４２３１の一部分は、コネクタ４１１０によって回路基板４２２０又は短絡ロッドから離れるように押し出される時点まで回路を完成させているように構成することができる。但し、その他の態様によれば、接触部材４２３１のいくつかの実装形態は、コネクタ４１１０が通路４１２５内に受け入れられるかどうかとは無関係に回路基板４２２０との間に完成した回路を形成するように構成してもよい。
【０１７８】
例示用のタイプの接触部材４２３１が図６３に示されている。それぞれの接触部材４２３１は、接触表面を規定する少なくとも３つの運動可能な（例えば、曲がり易い）接触セクション４２３３、４２３５、及び４２３６を含む。接触セクション４２３３、４２３５、及び４２３６の曲がり易さは、カプラ組立体４２００を製造する際の接触部材４２３１と個別の印刷回路基板４２２０の間の間隔の相違を許容している。又、特定のタイプの接触部材４２３１は、接触部材４２３１の接触表面を有する少なくとも１つの固定接点４２３７をも含む。
【０１７９】
第１運動可能接触セクション４２３３は、スロット４２１４を通って延在すると共に回路基板４２２０に係合するように構成されている。又、第１固定接点４２３７も、スロット４２１４を通って延在すると共に回路基板４２２０に係合するように構成されている。固定接点４２３７との関係において曲がる第１接触セクション４２３３の能力は、回路基板４２２０との関係における接触部材４２３１の配置の誤差を許容している。第２運動可能接触セクション４２３５は、通路４２１５内に延在すると共に通路４２１５内に配置されたコネクタ４１１０に係合するように構成されている。ストレージ装置４１３０がコネクタ４１１０上に設置される場合には、第２接触表面４２３５は、ストレージ装置４１３０の接触パッド４１３２に係合するように構成される。
【０１８０】
第３運動可能接触表面４２３６は、スロット４２１４を通って選択的に延在すると共に回路基板４２２０に係合するように構成されている。例えば、第３接触表面４２３６は、コネクタ４１１０がその接触部材４２３１に対応する通路４２１５に挿入された際に回路基板４２２０に係合するように構成してもよい。又、この例示用の接触部材４２３１は、スロット４２１４を通じて上向きに（例えば、回路基板４２２０に向かって）第３接触表面４２３６を付勢する弾性セクション４２３４をも含む。いくつかの実装形態においては、弾性セクション４２３４は、少なくとも１つの部分的な円弧を規定している。例えば、図６３に示されている実装形態においては、弾性セクション４２３４は、部分的な円を規定している。その他の実装形態においては、弾性セクション４２３４は、一連の湾曲、折り畳み、及び／又は折り曲げを規定してもよい。
【０１８１】
この例示用の接触部材４２３１は、アダプタハウジング４２１０のスロット４２１４のうちの１つのスロット内に着座するように構成されている。例えば、接触部材４２３１は、アダプタハウジング４２１０の支持壁４２０５に当接するように構成された基部４２３２を含む（図６１〜図６７を参照されたい）。一実装形態においては、支持壁４２０５に当接する基部４２３２の面は、平坦である。別の実装形態においては、支持壁４２０５に当接する基部４２３２の面は、１つ又は複数の切欠きを規定している。基部４２３２の一端４２３７は、スロット４２１４を通って延在すると共に回路基板４２２０に接触するように構成された固定接点４２３７を規定している。
【０１８２】
基部４２３２の他端は、支持壁４２０５の一部分に係合して接触部材４２３１をスロット４２１４内において固定する装着セクション４２３８を規定している。いくつかの実装形態においては、接触部材４２３１の装着セクション４２３８は、基部４２３２から延在する第１脚部４２４１及び第２脚部４２４３を含む（図６３）。一実装形態においては、第１脚部４２４１は、隆起部４２４２を規定している。一実装形態においては、装着セクション４２３８は、支持壁４２０５内にスナップばめされるように構成されている。その他の実装形態においては、さもなければ、装着セクション４２３８は、支持壁４２０５に対して取り付けてもよい。
【０１８３】
又、例示用の接触部材４２３１は、第２脚部４２４３と略平行に基部４２３２から外向きに延在する第３脚部４２４４をも含む。第３脚部４２４４の遠端は、回路基板４２２０に向かって上向きに折れ曲がるか又は湾曲している。図示の例においては、第３脚部４２４４は、略Ｊ字の形状である。その他の実装形態においては、第３脚部４２４４は、Ｌ字形、Ｃ字形、Ｖ字形などであってよい。第１接触表面４２３３は、第３脚部４２４４の遠端において規定されている。図示の例においては、第３脚部４２４４の遠端は、アーチ形の又はボール形の第１接触表面４２３３を規定している。一実装形態においては、第１接触セクション４２３３及び／又は固定接点４２３７は、回路基板４２２０を通じて接触部材４２３１に接地を提供してもよい。
【０１８４】
又、接触部材４２３１は、基部４２３２から外向きに延在する第４脚部４２４５をも含む。図示の例においては、第４脚部４２４５は、第２及び第３脚部４２４３、４２４４の間において外向きに、且つ、第２及び第３脚部４２４３、４２４４に対して略平行に、延在している。第４脚部４２４５は、第３接触表面４２３６を規定する第１アーム４２４６と、第２接触表面４２３５を規定する第２アーム４２４７と、に分離している。第１アーム４２４６は、回路基板４２２０に向かって第４脚部４２４５から上向きに延在している。例えば、いくつかの実装形態においては、第１アーム４２４６は、上向きに弧を描いて、第３接触表面４２３６において終端する平坦な延在部に続いている。図示の例においては、第３接触表面４２３６は、第１アーム４２４６の弧状の又はボール形状の遠端を規定している。
【０１８５】
第２アーム４２４７は、当初、第４脚部４２４５から離れるように延在し、且つ、その後に、基部４２３２に向かって戻るように延在することにより、接触部材４２３１のビーム長を増大させている。例えば、いくつかの実装形態においては、第２アーム４２４７は、下方に延在して弾性セクション４２３４を規定し、且つ、上向きに、折れ曲がったセクション４２３９に続いている。折れ曲がったセクション４２３９から、第２アーム４２４７は、下方に、そして、まっすぐであってもよく又は賦形されてもよい細長いセクション４２４８に沿って基部４２３２に向かって戻るように、方向を変化させている（即ち、例えば、湾曲するか、折れ曲がるか、折り畳まれるか、弧を描くか、又は角度を有して曲がる）。図示の例においては、細長いセクション４２４８は、途中に屈曲部を規定している。
【０１８６】
細長いセクション４２４８から基部４２３０に向かって尾部４２４９が延在している。図示の例においては、尾部４２４９は、基部４２３２に向かって上向きに湾曲する前に、下方に湾曲して第２接触表面４２３５を規定している。図６６〜図６８に示されているように、細長いセクショ４２４８の少なくとも一部分及び尾部４２４９は、完全にスロット４２１４を通過し、且つ、ソケット４２１５内に、延在している。それぞれの接触部材４２３１の尾部４２４９の少なくとも１つの遠端は、ソケット４２１４から外に、且つ、個別のスロット４２１４内に戻るように、延在している。この結果、尾部４２４９は、隣接する接触部材４２３１に接触しないようになっている。
【０１８７】
少なくとも接触部材４２３１の尾部４２４９は、コネクタ４１１０がソケット４２１５に挿入され、且つ、コネクタ４１１０のキー４１１５の前部表面４１１８が接触部材４２３１の第２アーム４２４７の一部分を押圧した際に偏向するか又は曲がるように構成されている。図示の例においては、尾部４２４９及び細長い部分４２４８は、キー４１１５によって偏向された際に曲がる。例えば、細長い部分４２４８及び尾部４２４９は、偏向表面４１１８が細長いセクション４２４８の外側表面を押圧した際に曲がる。いくつかの実装形態においては、尾部４２４９が第２接触表面４２３５を規定している。その他の実装形態においては、細長いセクション４２４８の外側表面が第２接触表面４２３５を規定している。更にその他の実装形態においては、細長いセクション４２４８及び尾部４２４９は、協働して第２接触セクション４２３５を規定している。
【０１８８】
弾性セクション４２３４は、接触部材４２３１の第２アーム４２４７に印加された力を第１アーム４２４６に伝達するように構成されている。例えば、いくつかの実装形態においては、弾性セクション４２３４は、第１アーム４２４６を持ち上げて第３接触表面４２３６を印刷回路基板４２２０に打ち付けるように構成されている（図６６〜図６８を参照されたい）。特定の実装形態においては、細長いセクション４２４８の内側面は、第１アーム４２４６に対する力の伝達を支援するためにコネクタ４１１０が通路４２１５内に配置された際に弾性セクション４２３４に当接するように構成されている。
【０１８９】
いくつかの実装形態においては、接触部材４２３１の本体は、第１端部と第２端部の間に延在している。図６３に示されている例においては、基部４２３２が第１端部に配置されており、且つ、第３接触セクション４２３６が第２端部に配置されている。又、接触部材４２３１は、上部と下部の間においても延在している。いくつかの実装形態においては、第１及び第３接触セクション４２３３、４２３６の接触表面が接触部材４２３１の上部と対向しており、且つ、第２接触セクション４２３５の接触表面が接触部材４２３１の下部と対向している。図示の例においては、第１及び第３接触セクション４２３３、４２３６は、接触部材４２３１の上部に向かって少なくとも部分的に向かって延在しており、且つ、第２接触セクション４２３５は、接触部材４２３１の下部に向かって延在している。本明細書において使用される場合に、「上部」及び「下部」という用語は、接触部材４２３１の適切な向きを示していることを、或いは、接触部材４２３１の上部がコネクタ４２３１の下部の上方に位置しなければならないことを、意味するものではない。むしろ、これらの用語は、理解を容易にするために使用されており、且つ、図６３の観察プレーンとの関係において割り当てられている。
【０１９０】
接触部材４２３１は、平坦な主面（図６３）の間に延在する周囲エッジ４２４０（図７２）を有する本体を規定している。特定の実装形態においては、エッジ４２４０は、それぞれの接触セクション４２３３、４２３５、４２３６、４２３７の接触表面を規定している（図６８を参照されたい）。いくつかの実装形態においては、エッジ４２４０は、実質的に連続した厚さＴを有する（図７２）。様々な実装形態において、厚さＴは、約０．０５インチから約０．００５インチの範囲である。特定の実装形態においては、厚さＴは、約０．０２インチ未満である。いくつかの実装形態においては、厚さＴは、約０．０１２インチ未満である。別の実装形態においては、厚さＴは、約０．０１インチである。別の実装形態においては、厚さＴは、約０．００９インチである。別の実装形態においては、厚さＴは、約０．００８インチである。別の実装形態においては、厚さＴは、約０．００７インチである。別の実装形態においては、厚さＴは、約０．００６インチである。その他の実装形態においては、厚さＴは、接触部材４２３１の本体にわたって変化してもよい。
【０１９１】
接触部材４２３１の平坦な表面の一部分は、幅が増大及び／又は減少してもよい。例えば、図６３に示されている例においては、基部４２３２は、アーム４２４３、４２４４、４２４５のそれぞれよりも幅が広い。折れ曲がったセクション４２３９は、弾性セクション４２３４よりも幅が広い。特定の実装形態においては、接触セクション４２３３、４２３５、４２３６の接触表面のそれぞれは、丸くなっているか、或いは、さもなければ、賦形されている。例えば、図６３において、第１及び第３接触セクション４２３３、４２３６は、球状の先端部を規定しており、且つ、第２接触セクション４２３５は、接触部材４２３１の線形セクションから延在する弧状セクションを規定している（図６３を参照されたい）。
【０１９２】
一実装形態においては、接触部材４２３１は、モノリシックに（例えば、金属又はその他の材料の連続したシートから）形成されている。例えば、いくつかの実装形態においては、接触部材４２３１は、金属又はその他の材料の平坦なシートを切断することによって製造してもよい。その他の実装形態においては、接触部材４２３１は、金属又はその他の材料の平坦なシートをエッチングすることによって製造してもよい。その他の実装形態においては、接触部材４２３１は、金属又はその他の材料の平坦なシートをレーザートリミングすることによって製造してもよい。更にその他の実装形態においては、接触部材４２３１は、金属又はその他の材料の平坦なシートをスタンピングすることによって製造してもよい。
【０１９３】
図６４〜図６７は、アダプタ４２１０の通路４２１５へのコネクタ４１１０の挿入の前及び後においてアダプタ４２１０のスロット４２１４内に配置された例示用の接触部材４２３１を示している。図示の例においては、装着セクション４２３８の第１脚部４２４１は、略垂直に延在しており、且つ、第２脚部４２４３は、略水平に延在している（例えば、図６５〜図６８を参照されたい）。いくつかの実装形態においては、アダプタハウジング４２１０の支持壁４２０５は、凹部又はチャネル４２０８と、延在部４２０７と、を規定している（図６５）。装着セクション４２３８を支持壁４２０５に取り付けた際に、装着セクション４２３８の第１脚部４２４１は、凹部４２０８内に嵌合し、且つ、第２脚部４２４２は、延在部４２０７上に着座する。第１接触表面４２３３は、スロット４２１４を通って延在し、且つ、回路基板３２２０に接触する。
【０１９４】
いくつかの実装形態においては、アダプタハウジング４２１０の支持部分４２０９（図６５〜図６８）は、支持壁４２０５の反対側において通路４２１５内に部分的に突出している。支持部分４２０９は、凹入した棚部４２１９をそれぞれのスロット４２１４内に規定している。第１アーム４２４６の遠端は、コネクタ４１１０が個別の通路４２１５内に配置されていない際には、回路基板４２２０から離隔した棚部４２１９上に着座する（図６４及び図６５を参照されたい）。通路４２１５にコネクタ４１１０を挿入することにより、第１アーム４２４６の遠端は、棚部４２１９から回路基板４２２０に向かって上向きに付勢される（図６６〜図６８を参照されたい）。特定の実装形態においては、第１アーム４２４６の遠端を上向きに付勢することにより、第３接触表面４２３６が回路基板４２２０に係合（例えば、接触又はこれに対して摺動）する。
【０１９５】
接触部材４２３１の尾部４２４９は、スロット４２１４と関連する通路４２１５内に延在している。通路４２１５にコネクタ４１１０を挿入することにより、コネクタ４１１０のキー４１１５の偏向表面４１１８が細長いセクション４２４８の外側表面を押圧する（図６４及び図６５を参照されたい）。偏向表面４１１８は、細長いセクション４２４８及び尾部４２４９を上向きに、且つ、支持壁４２０５に向かって、偏向させる。特定の実装形態においては、細長い部分４２４８の内側表面は、接触部材３２３１の弾性セクション４２３４に当接し、且つ、上向きに方向付けされた圧力をこれに対して印加する。弾性セクション４２３４は、回路基板４２２０にわたって摺動又は擦動するように、スロット４２１４を通じて接触部材４２３１の第１アーム４２４６の遠端を付勢する（図６６〜図７１を参照されたい）。この結果、コネクタキー４１１５の偏向表面４１１８が接触部材４２３１と係合した際に、通路４２１５内におけるコネクタ４１１０の存在を検出してもよい。
【０１９６】
いくつかの実装形態においては、コネクタ４１１０は、ストレージ装置４１３０を含んではいない。例えば、コネクタ４１１０は、もう１つのコネクタ４１１０がストレージ装置４１３０を保持する２連コネクタ装置４１００の一部分であってよい。その他の実装形態においては、コネクタ４１１０は、物理層情報を保存しない既存のコネクタであってよい。但し、その他の実装形態においては、コネクタ４１１０は、ストレージ装置４１５０を含んでもよい。このような実装形態においては、接触部材４２３１の第２接触表面４２３５は、コネクタの挿入の際に、ストレージ装置４１３０の接点４１３２の表面にわたって摺動又は擦動する（図６６〜図６８を参照されたい）。
【０１９７】
いくつかの実装形態においては、ストレージ装置４１３０は、キー４１１５の上部にのみ規定された空洞内に保存されている（例えば、図４８を参照されたい）。このような実装形態においては、コネクタ４１３０の第２接触表面４２３５は、尾部４２４９のリーディングエッジ又は最下部によって規定されており、これは、尾部４２４９がキー４１１５の偏向表面４１１８によって持ち上げられた後に、ストレージ装置４１３０の接点４１３２にわたって摺動する。従って、ストレージ装置４１３０のメモリ４１３３にアクセスできるようになる前に、通路４２１５内におけるコネクタ４１１０の存在を検出することになる。
【０１９８】
その他の実装形態においては、偏向表面４１１８内の凹部を通じてストレージ装置４１３０にアクセスすることができる（例えば、図５０及び図５４を参照されたい）。このような実装形態においては、コネクタ４１３０の第２接触表面４２３５は、細長いセクション４２４８の外側エッジによって規定されており、これは、細長いセクション４２４８が偏向表面４１１８によって偏向するのに伴って、ストレージ装置の接点４１３２に接触する。従って、ストレージ装置４１３０のメモリ４１３３にアクセスできるようになるのと略同時に、通路４２１５内におけるコネクタ４１１０の存在を検出することになる。
【０１９９】
前述のように、プロセッサ（例えば、図２のプロセッサ２１７）又はその他のこのような装置を印刷回路基板４２２０に電気的に結合することもできる。この結果、プロセッサは、接触部材４２３１及び印刷回路基板４２２０を介してストレージ装置４１３０上のメモリ回路４１３３と通信することができる。いくつかの態様によれば、プロセッサは、ストレージ装置４１３０から物理層情報を取得するように構成されている。その他の態様によれば、プロセッサは、（例えば、新しい又は変更済みの）物理層情報をストレージ装置４１３０に書き込むように構成されている。その他の態様によれば、プロセッサは、ストレージ装置４１３０に対する物理層情報を削除するように構成されている。更にその他の実装形態においては、プロセッサは、それぞれの通路４２１５内におけるコネクタ４１１０の存在又は不存在を検出する。
【０２００】
通路４２１５からコネクタ４１１０を除去することにより、第２アーム４２４７が、上向きに付勢された位置から解放され（図６６を参照されたい）、これにより、細長い部分４２４８及び尾部４２４９が、付勢されていない位置に戻ることができる（図６４を参照されたい）。付勢されていない位置にある際には、弾性セクション４２３４には、もはや、上向きの圧力は印加されない。この結果、弾性セクション４２３４は、第１アーム４２４６の遠端がスロット４２１４内に降下すると共に棚部４２１９上に休止することを許容する（図６４を参照されたい）。第１アーム４２４６の降下により、第３接触表面４２３６が回路基板４２２０から係合解除され、これにより、接触部材４２３１によって生成された回路が中断される。回路の中断により、回路基板４２２０に接続されているプロセッサは、コネクタ４１１０が通路４２１５から除去されたと判定することができる。
【０２０１】
図６９〜図７２は、上述の回路基板４２２０の例示用の一実装形態を示している。同一の又は類似の回路基板４２２０は、本明細書に記述されているカプラ組立体の任意のものにおいて使用するのに好適である。いくつかの実装形態においては、回路基板４２２０は、留め具４２２２を挿入して回路基板４２２０を固定してもよい留め具受入開口部４２２７を規定している（図６２を参照されたい）。
【０２０２】
例示用の回路基板４２２０は、複数の第１接触パッド４２２３と、これらの第１接触パッド４２２３から離隔した複数の第２接触パッド４２２４と、を含む。特定の実装形態においては、第１接触パッド４２２３は、相互に横方向においてアライメントされており、且つ、第２接触パッド４２２４も、相互に横方向においてアライメントされている。但し、その他の実装形態においては、第１接触パッド４２２３は、相互に横方向においてオフセットされるか又は千鳥状に配置されてもよいと共に／又は、第２接触パッド４２２４も、相互に横方向においてオフセットされるか又は千鳥状に配置されてもよい。特定の実装形態においては、第１接触パッド４２２３のそれぞれは、第２接触パッド４２２４のうちの１つと長手方向においてアライメントされてランディングペアを形成している。但し、その他の実装形態においては、第１及び第２接触パッド４２２３、４２２４は、相互に長手方向においてオフセットされてもよい。
【０２０３】
媒体読取インターフェイス（例えば、媒体読取インターフェイス４２３０）は、印刷回路基板４２２０上に着座させてもよい。図示の例においては、媒体読取インターフェイス４２３０のそれぞれの接触部材４２３１の第１運動可能接触表面４２３５が第１接触パッド４２２３の１つに接触する。特定の実装形態においては、固定接点４２２３も、第１接触パッド４２２３に接触する。それぞれの接触部材４２３１の第３運動可能接触表面４２３９は、第２接触パッド４２２３とランディングペアを形成する第２接触パッド４２２４に対して選択的に接触するように構成されている。
【０２０４】
図７３〜図１０４は、ＰＬＩ機能及びＰＬＭ機能を有するコネクタ組立体上において利用することができるコネクタシステム５０００の例示用の第５の実装形態を示している。この例示用のコネクタシステム５０００は、２つの印刷回路基板５２２０の間に配置された少なくとも１つの通信カプラ組立体５２００を含む。通信媒体のセグメント５０１０を終端する１つ又は複数の例示用のコネクタ装置５１００（図８１〜図８３）は、カプラ組立体５２００において物理的通信媒体のその他のセグメントに対して通信可能に結合するように構成されている。この結果、コネクタ装置５１００によって終端されている媒体セグメント５０１０によって搬送された通信データ信号をその他の媒体セグメントに伝送することができる。
【０２０５】
カプラ組立体５２００は、１つ又は複数のカプラハウジング５２１０を含む。少なくとも１つのカプラハウジング５２１０が第１回路基板５２２０Ａと第２回路基板５２２０Ｂの間に（例えば、留め具５２２２Ａ、５２２２Ｂを介して）挟持されている。いくつかの実装形態においては、複数の（例えば、２つ、３つ、４つ、８つ、１２個、１６個、２０個などの）カプラハウジング５２１０を２つの回路基板の間に挟持してもよい（例えば、上述の図５２を参照されたい）。いくつかの実装形態においては、第１回路基板５２２０Ａは、固定コネクタ（例えば、カードエッジコネクタ）を介して第２回路基板５２２０Ｂに電気的に結合することができる。その他の実装形態においては、第１回路基板５２２０Ａは、曲がり易い又はリボンケーブル構成を介して第２回路基板５２２０Ｂに電気的に結合することができる。更にその他の実装形態においては、回路基板５２２０Ａ、５２２０Ｂは、その他の適切な回路基板接続法を使用して相互接続されている。
【０２０６】
理解を容易にするために、図７３には、コネクタシステム５０００の例示用の印刷回路基板５２２０Ａ、５２２０Ｂの一部分のみが示されている。印刷回路基板５２２０Ａ、５２２０Ｂは、コネクタ組立体５２００の一部として、データプロセッサに、且つ／又は、ネットワークインターフェイスに（例えば、図２のプロセッサ２１７及びネットワークインターフェイス１２６）、電気的に接続されることを理解されたい。前述のように、このようなコネクタ組立体５２００の非限定的な例には、ブレードシャーシ及びドロワシャーシが含まれる。更には、更なるカプラハウジング５２１０を、印刷回路基板５２２０Ａ、５２２０Ｂの異なる部分に対して、或いは、例示用のコネクタ組立体内のその他の場所において、接続することができる。
【０２０７】
例示用のカプラハウジング５２１０が図７４〜図８０に示されている。例示用のカプラハウジング５２１０は、対向する開放した端部（例えば、カプラハウジング５２１０の前面と後面）の間に延在する単一の通路５２１５を規定している。但し、その他の例示用の実装形態においては、それぞれのカプラハウジング５２１０は、更に多くの数の（例えば、２つ、３つ、４つ、６つ、８つ、１２個などの）通路５２１５を含むことができる。それぞれの通路５２１５のそれぞれの開放した端部は、通信媒体のセグメント（例えば、光ファイバ５０１０のコネクタ付きの端部）を受け入れるように構成されている。いくつかの実装形態においては、通路５２１５内におけるコネクタ装置５１００の保持を支援するために、曲がり易いラッチタブ５２１９が通路５２１５の入口に配置されている。図示の例においては、それぞれのラッチタブ５２１９は、傾斜表面と、ラッチ表面と、を規定している。
【０２０８】
図示の例においては、それぞれのカプラハウジング５２１０は、ＭＰＯ（Ｍｕｌｔｉ−ｆｉｂｅｒ  Ｐｕｓｈ−Ｏｎ）コネクタを受け入れるように構成された光ファイバアダプタとして実装されている。ＭＰＯアダプタ５２１０のそれぞれの通路５２１５は、２つのＭＰＯコネクタ装置５１００をアライメント及び接続するように構成されている（図９７及び図９９を参照されたい）。その他の実装形態においては、それぞれの通路５２１５は、その他のタイプの物理的媒体セグメントを接続するように構成することができる。例えば、ＭＰＯアダプタ５２００の１つ又は複数の通路５２１５は、ＭＰＯコネクタ装置５１００を媒体変換器（図示されてはいない）と１つに通信可能に結合して光学データ信号を電気データ信号、無線データ信号、又はその他のタイプのデータ信号に変換するように構成することができる。
【０２０９】
図７４〜図８０に示されている例においては、それぞれのアダプタ５２１０は、第１及び第２端部５２１２によって相互接続された対向する側面５２１１から形成されている。側面５２１１及び端部５２１２は、それぞれ、開放した前面と開放した後面の間に延在して通路５２１５を規定している。いくつかの実装形態においては、側面５２１１及び端部５２１２は、略矩形のボックスを規定している。特定の実装形態においては、ポートの入口５２１３がアダプタ５２１０の前面及び後面から延在している。特定の実装形態においては、ポートの入口５２１３は、横長の形状である。図示の例においては、入口５２１３は、左右の辺が丸くなった矩形（ｏｂｒｏｕｎｄ）の形状であり、平坦な上部及び下部表面と、丸くなった側部表面と、を有する。
【０２１０】
又、アダプタ５２１０は、留め具５２２２（図７３）を受け入れてアダプタ５２１０を１つ又は複数の印刷回路基板５２２０に固定することができる取付ステーション５２１７をも含む。特定の実装形態においては、留め具５２２２が、印刷回路基板５２２０によって規定された取付開口部５２２７を貫通している（図１０１及び図１０２）。適切な留め具５２２２の非限定的な例には、ねじ、留め金、及びリベットが含まれる。例えば、取付ステーション５２１７は、上部回路基板５２２０Ａ及び下部回路基板５２２０Ｂに対するアダプタ５２１０の固定を支援することができる（図７３を参照されたい）。その他の実装形態においては、取付ステーション５２１７は、ラッチ、パネルガイド、又はその他のパネル取付構成を含むことができる。
【０２１１】
いくつかの実装形態においては、アダプタ５２１０は、回路基板５２２０に対する正しい向きにおけるアダプタ５２１０の取付けを容易にするアライメント突起５２１６をも含む。例えば、アライメント突起５２１６は、回路基板５２２０内に規定された開口部５２２６（図１０１及び図１０２）とアライメントしてもよい（例えば、図７３を参照されたい）。この結果、アライメント突起５２１６は、１つ又は両方の回路基板５２２０上におけるアダプタ５２１０の逆方向の取付けを防止する。図示の例においては、２つのアライメント突起５２１６が、アダプタ５２１０の前部においてアダプタ５２１０の第１端部５２１２から延在しており、且つ、２つのアライメント突起５２１６が、アダプタ５２１０の後部においてアダプタ５２１０の第２端部５２１２から延在している。但し、その他の実装形態においては、印刷回路基板５２２０との間にピン固定構成を形成するために、更に多くの数の又は更に少ない数のアライメント突起５２１６が同一又は異なる構成において端部５２１２から延在してもよい。
【０２１２】
又、ＭＰＯアダプタ５２１０は、ファイバコネクタ装置５１００の一部分を収容するために、少なくとも部分的に通路５２１５の長さに沿って延在するチャネル５２１８をも規定している（例えば、図７７、図７９、及び図９８を参照されたい）。いくつかの実装形態においては、アダプタ５２１０は、通路５２１５のそれぞれの開放端部から内向きに延在するチャネル５２１８を規定してもよい。例示用の一実装形態においては、第１チャネル５２１８が、それぞれの通路５２１５の第１端部からハウジング５２１０の上部に沿って延在しており、且つ、第２チャネル５２１８が、それぞれの通路５２１５の第２端部からハウジング５２１０の下部に沿って延在している。
【０２１３】
それぞれのアダプタハウジング５２１０は、ファイバコネクタ装置５１００のストレージ装置５１３０（図８３〜図９１を参照されたい）から物理層情報を取得するように構成された少なくとも１つの媒体読取インターフェイス５２３０（例えば、図７７、図７９、及び図９８を参照されたい）を含む。図示の例においては、それぞれのＭＰＯアダプタ５２１０は、ＭＰＯアダプタ５２１０内に差し込まれたＭＰＯコネクタ５１１０上のストレージ装置５１３０と通信するように構成された少なくとも１つの媒体読取インターフェイス５２３０を含む。例えば、一実装形態においては、アダプタ５２１０は、それぞれの通路５２１５と関連する媒体読取インターフェイス５２３０を含むことができる。別の実装形態においては、アダプタ５２１０は、通路５２１５のそれぞれの接続端部と関連する媒体読取インターフェイス５２３０を含むことができる。図１３０及び図１３２に示されているように、それぞれの媒体読取インターフェイス５２３０は、アダプタ５２１０のチャネル５２１８内に少なくとも延在する１つ又は複数の接触部材５３１を含む。
【０２１４】
図８１〜図９１は、マルチファイバ光ケーブル５０１０を終端するように構成されたＭＰＯコネクタ５１１０として実装されたコネクタ装置５１００の例示用の一実装形態を示している。図８３に示されているように、それぞれのＰＭＯコネクタ５１１０は、複数本の光ファイバ（例えば、２本、３本、４本、８本、１２本、又は１６本のファイバ）を保持するフェルール５１１２（図１３４）を取り囲む前部コネクタ本体５１１１及び後部コネクタ本体５１１４を含む。前部コネクタ本体５１１１は、アダプタ５２１０内に規定されたキーイングスロット又はチャネル（例えば、チャネル５２１８）内に嵌合してコネクタ５１００を適切に方向付けするように構成されたキー５１１５を含む。キー５１１５は、フェルール５１１２に隣接して配置された前部コネクタ本体５１１１の隆起した（即ち、或いは、階段状の）部分を含む。
【０２１５】
特定の実装形態においては、コネクタ５１１０は、フェルール５１１２の前部から延在するピン構成５１１９を含む。その他の実装形態においては、コネクタ５１１０は、別のコネクタ５１００のピン構成５１１９を受け入れて２つのコネクタ５１１０のフェルール５１１２をアライメントさせるために、フェルール５１１２内に開口部を規定している（例えば、図９７〜図９９を参照されたい）。後部コネクタ本体５１１４は、曲げに対する保護を光ファイバに提供するためにブーツ５１１３に固定されている。例示用のＭＰＯダストキャップ５１１８は、フェルール５１１２をカバー及び保護するために前部コネクタ本体５１１１に取り付けられるように構成されている。
【０２１６】
それぞれのコネクタ装置５１００は、物理層情報（例えば、媒体情報）を保存するように構成されている。例えば、物理層情報は、コネクタ５１１０上に又はこの内部に取り付けられたメモリ装置５１３０内に保存することができる。例示用のストレージ装置５１３０は、メモリ回路をその上部に配置することができる印刷回路基板５１３１を含む（例えば、図８７〜図９１を参照されたい）。又、印刷回路基板５１３１上には、（詳細に後述する）通信カプラ組立体５２００の媒体読取インターフェイスとのやり取りのために、電気接点５１２１を配置してもよい。例示用の一実装形態においては、ストレージ装置５１３０は、印刷回路基板５１３１上に配置されたＥＥＰＲＯＭ回路５１３３を含む。図１３４に示されている例においては、ＥＥＰＲＯＭ回路５１３３は、回路基板５１３１の非可視面上に配置されている。但し、その他の実装形態においては、ストレージ装置５１３０は、任意の適切なタイプの不揮発性メモリを含むことができる。
【０２１７】
図８４〜図８６に示されているように、例示用の光ファイバコネクタ５１１０の前部本体５１１１は、ストレージ装置５１３０をその内部に配置してもよい凹入したセクション又は空洞５１１６を規定してもよい。いくつかの実装形態においては、空洞５１１６は、コネクタ５１１０のキー５１１５内に設けられている。その他の実装形態においては、コネクタ５１１０内のどこか別の場所に空洞５１１６を設けてもよい。いくつかの実装形態においては、空洞５１１６は、ストレージ装置５１３０の位置決めを容易にするために、段差を有する構成５１６０を有する。
【０２１８】
図示の例においては、空洞５１１６は、棚部５１６４によって取り囲まれた井戸５１６２を含む（図８６を参照されたい）。棚部５１６４は、ストレージ装置５１３０を支持するように構成されている。例えば、棚部５１６４は、例示用のストレージ装置５１３０の印刷回路基板５１３１を支持してもよい。井戸５１６２は、印刷回路基板５１３１の一面に結合されたＥＥＰＲＯＭ回路５１３３を収容するように、十分に深くなっている。棚部５１６４は、印刷回路基板５１３１の反対面上に設けられた電気接点５１３２がコネクタ本体５１１１のキー５１１５と略同一平面をなすことができるように、コネクタ本体５１１１内に十分に凹入している。
【０２１９】
特定の実装形態においては、棚部５１６４は、空洞５１１６内におけるストレージ装置の取付けを容易にするために、隆起した又はその他の方法によって賦形された表面を有する。例えば、いくつかの実装形態においては、棚部５１６４の賦形されたセクション５１６６は、ストレージ装置５１３０を空洞５１１６内において固定するために接着剤をその上部に塗付してもよい表面積を増大させてもよい。図示の例においては、賦形されたセクション５１６６は、矩形形状の突出部及び／又は凹部を含む。但し、その他の実装形態においては、棚部５１６４は、接着剤がその上部に塗布される表面積を増大させるために、隆起部、尾根部、又はなんらかのその他の加工された表面を有してもよい。
【０２２０】
図７３及び図８７〜図９１は、例示用のコネクタ５１１０上に設置された例示用のストレージ装置５１３０の３つの異なる実装形態を示している。図７３及び図８７は、幅Ｗ９を有するキー５１１５を含む例示用の第１のコネクタ５１１０を示している（図１３７）。キー５１１５は、更に詳細に後述するように、コネクタ５１１０の挿入の際に通信カプラ組立体５２００の接点５２３１がこれに起因して偏向する前部表面５１１８を有する。又、キー５１１５は、ストレージ装置５１３０Ａをその内部に配置することができる凹入したセクション又は空洞５１１６Ａをも規定している。図８７に示されている例においては、空洞５１１６Ａは、偏向表面５１１８上又はこの内部ではなく、キー５１１５の上部内に規定されている。いくつかの実装形態においては、ストレージ装置５１３０Ａ上にカバーを配置し、キー５１１５の凹入したセクション５１１６Ａ内においてストレージ装置５１３０Ａを封入することができる。その他の実装形態においては、ストレージ装置５１３０Ａは、カバーされず且つ露出された状態において残されている。
【０２２１】
図８７に示されているストレージ装置５１３０Ａは、略平坦な回路基板５１３１Ａ上に配置された略平坦な接点５１３２Ａを含む。図８７の基板の非可視面上に配置されたストレージ装置５１３０Ａのメモリ５１３３（図９７〜図９９）に対しては、接点５１３２Ａの上部を導電性接触部材（例えば、図７８及び図８０の接触部材５２３１）と係合させることにより、アクセスする。特定の実装形態においては、接触部材５２３１は、当初、偏向表面５１１８に接触し、且つ、その後に、接点５１３２Ａにわたって摺動又は擦動する（図９７〜図９９を参照されたい）。
【０２２２】
いくつかの実装形態においては、接点５１３２Ａは、異なる長さを有する。特定の実装形態においては、接点５１３２Ａは、異なる形状を有する。例えば、いくつかの実装形態においては、接点５１３２Ａは、コネクタハウジング５１１０の偏向端部５１１８の反対側に、全体的に丸くなった端部を有する１つ又は複数の接触部材５１３２Ａ’を含む。特定の実装形態においては、接点５１３２Ａは、略Ｌ字形の１つ又は複数の接触部材５１３２Ａ’’をも含む。図示の例においては、Ｌ字形の接点５１３２Ａ’’は、丸くなった端部の接点５１３２Ａ’よりも長い。但し、その他の実装形態においては、接点５１３２Ａは、同一の長さを有してもよく、或いは、それぞれ、異なる長さを有してもよい。
【０２２３】
図８８及び図８９は、偏向表面５１１８Ｂを有するキー５１１５を含む例示用の第２の前部コネクタ本体５１１０Ｂを示している。キー５１１５は、ストレージ装置５１３０Ｂをその内部に配置することができる凹入したセクション又は空洞５１１６Ｂを規定している。図示の例においては、空洞５１１６Ｂは、キー５１１５の偏向表面５１１８Ｂ内に切れ込んでいる。いくつかの実装形態においては、ストレージ装置５１３０Ｂ上にカバーを配置し、キー５１１５内においてストレージ装置５１３０Ｂを封入することができる。その他の実装形態においては、ストレージ装置５１３０Ｂは、カバーされず且つ露出した状態において残されている。図示の例においては、接点５１３２Ｂの第１セクション５１３５Ｂは、２つの異なる長さを有する。但し、その他の実装形態においては、接点５１３２Ｂの第１セクション５１３５Ｂは、すべて、同じ長さであってもよく、或いは、それぞれ、異なる長さであってもよい。特定の実装形態においては、接点５１３２Ｂは、同一の形状又は異なる形状であってよい。
【０２２４】
図８９に示されているストレージ装置５１３０Ｂは、略平坦な回路基板５１３１Ｂ上に延在する第１セクション５１３５Ｂと、基板５１３１Ｂの前方端部５１３６Ｂ上において湾曲、折り畳み、又は折り曲げされた折り畳まれたセクション５１３４Ｂと、を有する接点５１３２Ｂを含む。いくつかの実装形態においては、図８９の基板の非可視面上に配置されたストレージ装置５１３０Ｂのメモリ５１３３に対しては、接点５１３２Ｂの折り畳まれたセクション５１３４Ｂにわたってカプラハウジング５２１０の接触部材５２３１（図１３０及び図１３２）を摺動又は擦動させることにより、アクセスする。その他の実装形態においては、ストレージ装置５１３０Ｂのメモリ５１３３に対しては、接点５１３２Ｂの第１セクション５１３５Ｂにわたってカプラハウジング５２１０の接触部材５２３１を摺動又は擦動させることにより、アクセスする。
【０２２５】
図９０及び図９１は、偏向壁５１１８を有するキー５１１５を含む例示用の第３の前部コネクタ本体５１１０Ｃを示している。キー５１１５は、ストレージ装置５１３０Ｃをその内部に配置することができる凹入したセクション又は空洞５１１６Ｃを規定している。図示の例においては、空洞５１１６Ｃは、キー５１１５の偏向壁５１１８Ｃ内に切れ込んでいる。いくつかの実装形態においては、ストレージ装置５１３０Ｃ上にカバーを配置し、キー５１１５内においてストレージ装置５１３０Ｃを封入することができる。その他の実装形態においては、ストレージ装置５１３０Ｃは、カバーされず且つ露出した状態において残されている。図示の例においては、接点５１３２Ｃの第１セクション５１３５Ｃは、２つの異なる長さを有する。但し、その他の実装形態においては、接点５１３２Ｃの第１セクション５１３５Ｃは、すべて、同じ長さであってもよく、或いは、それぞれ、異なる長さであってもよい。特定の実装形態においては、接点５１３２Ｃは、異なる形状又は同一の形状であってもよい。
【０２２６】
図９１に示されているストレージ装置５１３０Ｃは、略平坦な回路基板５１３１Ｃ上に延在する第１セクション５１３５Ｃと、基板５１３１Ｃの前面における賦形されたセクション５１３６Ｃ上において湾曲、折り畳み、又は折り曲げされた賦形されたセクション５１３４Ｃと、を有する接点５１３２Ｃを含む。いくつかの実装形態においては、図９１の基板の非可視面上に配置されたストレージ装置５１３０Ｃのメモリ５１３３に対しては、接点５１３２Ｃの賦形されたセクション５１３４Ｃにわたってカプラハウジング５２１０の接触部材５２３１（図７８及び図８０）を摺動又は擦動させることにより、アクセスする。その他の実装形態においては、ストレージ装置５１３０Ｃのメモリ５１３３に対しては、接点５１３２Ｃの第１セクション５１３５Ｃにわたってカプラハウジング５２１０の接触部材５２３１を摺動又は擦動させることにより、アクセスする。
【０２２７】
一般に、メモリ回路は、ストレージ装置５１３０の回路基板５１３１上に配置され、且つ、導電トレースを介して接点５１３２に接続されている。例示用の一実装形態においては、ストレージ装置５１３０は、印刷回路基板５１３１上に配置されたＥＥＰＲＯＭ回路を含む。但し、その他の実装形態においては、ストレージ装置５１３０は、任意の適切なタイプのメモリを含むことができる。いくつかの実装形態においては、空洞５１１６は、２層化されており、これにより、ストレージ装置５１３０がその上部において休止することができる肩部と、ストレージ装置５１３０の裏面上に配置された回路（例えば、メモリ５１３３）を収容するための空間と、が提供されている。その他の実装形態においては、さもなければ、ストレージ装置５１３０は、コネクタハウジング５１１０に対して取り付けることができる。
【０２２８】
図９２〜図９４は、ＭＰＯアダプタ５２００の例示用の媒体読取インターフェイス５２３０を示している。一般に、それぞれの媒体読取インターフェイス５２３０は、１つ又は複数の接触部材５２３１から形成されている。アダプタハウジング５２１０の１つ又は両方の端部５２１２は、チャネル５２１８まで延在する１つ又は複数のスロット５２１４を規定している（図９７を参照されたい）。接触部材５２３１は、後程詳述するように、スロット５２１４内に配置されている。特定の実装形態においては、それぞれの接触部材５２３１の少なくとも一部分は、通路５２１５内に配置された任意のＭＰＯコネクタ５１００のストレージ部材５１３０の電気接点５１３２に係合するために、個別のチャネル５２１８（例えば、図９７を参照されたい）内に延在している。接触部材５２３１のその他の部分は、スロット５２１４を通って外向きに突出して印刷回路基板５２２０上の接点及びトレースに係合するように構成されている（例えば、図９７を参照されたい）。
【０２２９】
いくつかの実装形態においては、ＭＰＯアダプタハウジング５２１０は、第１媒体読取インターフェイス５２３０Ａと、第２媒体読取インターフェイス５２３０Ｂと、を含む。例えば、いくつかの実装形態においては、第１媒体読取インターフェイス５２３０Ａは、通路５２１５の第１接続端部と関連付けられており、且つ、第２媒体読取インターフェイス５２３０Ｂは、通路５２１５の第２接続端部と関連付けられている。図示の例においては、第２媒体読取インターフェイス５２３０Ｂは、第１媒体読取インターフェイス５２３０Ａとの関係において反転されている（即ち、ハウジング５２１０の反対面上に配置されている）。いくつかのこのような実装形態においては、通路５２１５の第１接続端部から内向きに延在するチャネル５２１８も、通路５２１５の第２端部から内向きに延在するチャネル５２１８との関係において反転されている（図７７と図７８を比較されたい）。その他の実装形態においては、それぞれのアダプタハウジング５２１０は、更に多くの数の又は更に少ない数の媒体読取インターフェイス５２３０を含んでもよい。
【０２３０】
図７４、図７５、図９７、及び図９８に示されている例においては、前部ポートと後部ポートの間においてコネクタ５１１０の向きを反転させることにより、アダプタ５２１０の主表面５２１２のそれぞれを、それぞれの通路５２１５ごとに１つの媒体読取インターフェイス５１３０のみを受け入れるように、構成することができる。例えば、いくつかの実装形態においては、通路５２１５の前部ポート用の媒体読取インターフェイス５１３０は、主表面５２１２のうちの第１主表面によって収容されており、且つ、通路５２１２の後部ポート用の媒体読取インターフェイス５１３０は、主表面５２１２のうちの第２主表面によって収容されている。このような構成によれば、それぞれのスロット５２１４は、アダプタ５２１０の前面と後面の間の中程を超えて延在することができる。
【０２３１】
その他の実装形態においては、アダプタ５２１０のそれぞれの主表面５２１２は、前部ポートのうちのいくつかのポート及び後部ポートのうちのいくつかのポート用の媒体読取インターフェイス５１３０を収容してもよい。例えば、一実装形態においては、それぞれの主表面５２１２は、前部及び後部ポートのうちの交互に変化するポート用の媒体読取インターフェイスを収容している。特に、第１主表面５２１２内の第１スロットは、第１通路５２１２の前部ポート用の媒体読取インターフェイス５１３０を収容してもよく、且つ、第２主表面５２１２内の第１スロット５２１４は、第１通路５２１５の後部ポート用の媒体読取インターフェイス５１３０を収容してもよい。第１主表面５２１２内の第２スロット５２１４は、第２通路５２１５の後部ポート用の媒体読取インターフェイス５１３０を収容してもよく、且つ、第２主表面５２１２内の第２スロット５２１４は、第２通路５２１５の前部ポート用の媒体読取インターフェイス５１３０を収容してもよい。又、このような構成によれば、それぞれのスロット５２１４は、アダプタ５２１０の前面と後面の間の中程を超えて延在することができる。
【０２３２】
スロット５２１４を長くすることにより、相対的に長い接触部材５２３１をそれぞれのスロット５２１４内に受け入れることができる。例えば、それぞれの接触部材５２３１は、アダプタ５２１０の前面と後面の間においてアダプタ５２１０にわたって少なくとも中程まで延在してもよい。特定の実装形態においては、それぞれの接触部材５２３１は、アダプタ５２１０の前面と後面の間の距離の過半にわたって延在してもよい。接触部材５２３１を長くすることにより、それぞれの接触部材５２３１のビーム長が増大する。ビーム長は、回路基板５２２０に向かって又はこれから離れるように偏向する接触部材５２３１の能力に影響を及ぼす。
【０２３３】
いくつかの実装形態においては、単一の媒体読取インターフェイス５２３０の接触部材５２３１は、コネクタ装置５１００のコネクタストレージ装置５１３０上の接点５１３２に対するアクセスを容易にするために、千鳥状の構成において配置されている。例えば、交互に変化する接触部材５２３１は、チャネル５２１８内において少なくとも前部場所と後部場所の間において千鳥状に配置することができる。図９２は、カプラハウジング５２１０内に規定されたスロット５２１４から外に取り出された第１及び第２の媒体読取インターフェイス５２３０Ａ、５２３０Ｂを有する例示用のカプラハウジング５２１０の斜視図である。図９３は、千鳥状の構成において例示用のスロット５２１４内に配置された例示用の媒体読取インターフェイス５２３０の接触部材５２３１を示している。その他の実装形態においては、接触部材５２３１は、横方向においてアライメントされてもよい。
【０２３４】
いくつかの実装形態においては、それぞれの媒体読取インターフェイス５２３０は、約４つの接触部材５２３１を含む（図９２を参照されたい）。図９７〜図１００に示されている例においては、２つの接触部材５２３１の少なくとも一部分は、断面において示された光ファイバアダプタ５２１０内に規定されたスロット５２１４内に、可視状態において配置されている。２つの更なる接触部材５２３１も、スロット５２１４内に配置されているが、更なる接触部材５２３１は、可視状態の接触部材５２３１と横方向においてアライメントされているため、観察することはできない。但し、その他の実装形態においては、更に多くの数の又は更に少ない数の接触部材５２３１をハウジング５２１０内に配置してもよい。
【０２３５】
媒体読取インターフェイス５２３０の形成に使用するのに好適な例示用のタイプの接触部材５２３１が図９４及び図９５に示されている。それぞれの接触部材４２３１は、少なくとも３つの運動可能な（例えば、曲がり易い）接触場所５２３５、５２３８、及び５２３９を規定している。接触表面５２３５、５２３８、及び５２３９の曲がり易さは、カプラ組立体５２００を製造する際の接触部材５２３１と個別の印刷回路基板５２２０の間の間隔の相違を許容する。又、特定のタイプの接触部材５２３１は、少なくとも１つの固定接点５２３３をも含む。
【０２３６】
図示の例示用の接触部材５２３１は、アダプタ５２１０によって規定されたスロット５２１４内に配置されるように構成された基部５２３２を含む。特定のタイプの接触部材５２３１の基部５２３２は、アダプタ５２１０に固定（例えば、スナップばめ、ラッチ、圧力ばめなど）されるように構成されている。接触部材５２３１の第１アーム５２３４は、第１運動可能接触場所５２３５を（例えば、第１アーム５２３４の遠端に）規定している。接触部材５２３１の第２アーム５２３６は、弾性セクション５２３７、第２運動可能接触場所５２３８、及び第３運動可能接触場所５２３９を規定している。接触部材の本体５２４０の基部５２３２は、それぞれ、第１及び第２脚部５２４２、５２４３の間に延在する支持表面５２４１を規定している。第１アーム５２３４が第１脚部５２４２から延在しており、且つ、第２アーム５２３６が第２脚部５２４３から延在している。図示の例においては、第１及び第２アーム５２３４、５２３６は、第１及び第２脚部５２４２、５２４３から略同一方向において延在している。
【０２３７】
取付セクション５２４４が、支持表面５２４１と脚部５２４２、５２４３の間において基部５２３２上に設けられている。図示の例においては、取付セクション５２４４は、それぞれ、アダプタ５２１０のスロット５２１４内における基部５２３２の固定を容易にするために、凹入した切欠きと、突出する隆起部と、を含む。但し、その他の実装形態においては、その他のタイプの取付構成を利用してもよい。第２脚部５２４６及び第２アーム５２３６は、第２支持表面５２４５を規定している。図示の例においては、第２支持表面５２４５は丸くなっている。その他の実装形態においては、第２支持表面５２４５は、直角又は傾斜角を規定してもよい。
【０２３８】
少なくとも第１運動可能接触場所５２３５は、対応する回路基板５２２０上の第１接触パッドに接触するために、スロット５２１４を通ってアダプタハウジング５２１０から外向きに延在するようにアライメント及び構成されている（例えば、図９７〜図９９を参照されたい）。脚部５２４１、５２４２との関係において曲がる第１アーム５２３４の能力は、回路基板５２２０との関係における接触部材５２３１の配置の誤差を許容している。特定の実装形態においては、脚部５２４１、５２４２のそれぞれは、こちらも回路基板５２２０上の第１接触パッドに接触する固定接触場所５２３３を規定している。一実装形態においては、固定接点５２３３及び第１運動可能接点５２３５は、接触部材５２３１の接地を提供している。
【０２３９】
いくつかの実装形態においては、弾性セクション５２３７は、第２脚部５２３６のループした／折れ曲がったセクションとして実装されている。一実装形態においては、第２アーム５２３６の弾性セクション５２３７は、Ｕ字形の屈曲部によって接続された１つ又は複数の細長いセクションから形成されている。その他の実装形態においては、さもなければ、第２脚部５２３６は、スプリング、狭い幅のセクション、又は更に弾性を有する材料から形成された部分を含むことができる。図示の例においては、弾性セクション５２３７は、第２脚部５２４３から離れるように延在する細長い第１セクション５２４６と、細長い第１セクション５２４６に対して略平行に第２脚部５２４３に向かって戻るように延在する細長い第２のセクション５２４７と、細長い第１及び第２のセクション５２４６、５２４７に対して略平行に、且つ、第２脚部５２４３から離れるように、延在する細長い第３のセクション５２４８と、から形成されている。
【０２４０】
細長い第３セクション５２４８は、第２接触場所５２３８を規定する谷部を含む。特定の実装形態においては、第２接触場所５２３８を規定する谷部は、細長い第３セクション５２４８の中間部分に配置されている。一実装形態においては、第２接触場所５２３８を規定する谷部は、細長い第３部材５２４８の略中央に配置されている。尾部５２４９が細長い第３セクション５２４９から延在して第３接触場所５２３９を規定している。いくつかの実装形態においては、尾部５２４９は、略Ｓ字形である。但し、その他の実装形態においては、尾部５２４９は、Ｃ字形、Ｊ字形、Ｕ字形、Ｌ字型、又は線形であってもよい。
【０２４１】
いくつかの実装形態においては、接触部材５２３１の本体は、第１端部と第２端部の間に延在している。図９４に示されている例においては、第１脚部５２４２が第１端部に配置されており、且つ、第３接触セクション５２３９が第２端部に配置されている。又、接触部材５１３１は、上部と下部の間においても延在している。いくつかの実装形態においては、第１及び第３接触セクション５２３５、５２３９の接触表面が接触部材５２３１の上部に対向すると共に／又はこれを規定しており、且つ、第２接触セクション５２３８の接触表面が接触部材５２３１の下部に対向すると共に／又はこれを規定している。図示の例においては、第１及び第３接触セクション５２３５、５２３９は、接触部材５２３１の上部に向かって少なくとも部分的に延在しており、且つ、第２接触セクション５２３８は、接触部材５２３１の下部に向かって延在している。本明細書において使用される場合に、「上部」及び「下部」という用語は、接触部材５２３１の適切な向きを示していることを、或いは、接触部材５２３１の上部がコネクタ５２３１の下部の上方に位置しなければならないことを、意味するものではない。むしろ、これらの用語は、理解を容易にするために使用されており、且つ、図９４の観察プレーンとの関係において割り当てられている。
【０２４２】
接触部材５２３１は、平坦な主面（図９４）の間に延在する周囲エッジ５２４０（図９５）を有する本体を規定している。特定の実装形態においては、エッジ５２４０は、それぞれの接触セクション５２３３、５２３５、５２３８、５２３９の接触表面を規定している（図９９〜図１０２を参照されたい）。いくつかの実装形態においては、エッジ５２４０は、実質的に連続した厚さＴ２を有する（図９５）。様々な実装形態においては、厚さＴ２は、約０．０５インチから約０．００５インチの範囲である。特定の実装形態においては、厚さＴ２は、約０．０２インチ未満である。いくつかの実装形態においては、厚さＴ２は、約０．０１２インチ未満である。別の実装形態においては、厚さＴ２は、約０．０１インチである。別の実装形態においては、厚さＴ２は、約０．００９インチである。その他の実装形態においては、厚さＴ２は、約０．００８インチである。別の実装形態においては、厚さＴ２は、約０．００７インチである。別の実装形態においては、厚さＴ２は、約０．００６インチである。その他の実装形態においては、厚さＴ２は、接触部材５２３１の本体にわたって変化してもよい。
【０２４３】
接触部材５２３１の平坦な表面の一部分は、幅が増大及び／又は減少してもよい。例えば、図９４に示されている例においては、基部５２３２及び脚部５２４２、５２４３は、アーム５２３４、５２３６のいずれよりも幅が広い。特定の実装形態においては、第１接触セクション５２３５の接触表面は、丸くなっているか、或いは、その他の方法で賦形されていてもよい、例えば、図９４において、第１接触セクション５２３５は、球状の先端部を規定している。第２接触セクション５２３８は、細長い第３部材５２４８内において谷部を規定している。取付セクション５２４４は、基部５２３２の平坦な表面内に、爪と、突出部と、を規定している。
【０２４４】
いくつかの実装形態においては、接触部材５２３１は、モノリシックに（例えば、金属又はその他の材料の連続したシートから）形成されている。例えば、いくつかの実装形態においては、接触部材５２３１は、金属又はその他の材料の平坦なシートを切断することによって製造してもよい。その他の実装形態においては、接触部材５２３１は、金属又はその他の材料の平坦なシートをエッチングすることによって製造してもよい。その他の実装形態においては、接触部材５２３１は、金属又はその他の材料の平坦なシートをレーザートリミングすることによって製造してもよい。更にその他の実装形態においては、接触部材５２３１は、金属又はその他の材料の平坦なシートをスタンピングすることによって製造してもよい。
【０２４５】
図９７は、アダプタ５２１０の前面と後面の間に延在する通路５２１５を規定するＭＰＯアダプタハウジング５２１０の断面図を示している。アダプタハウジング５２１０は、留め具５２２２を介して例示用の第１回路基板５２２０Ｆと例示用の第２回路基板５２２０Ｓの間に挟持されている。第１コネクタ５１００Ｆが、アダプタ５２１０の前方端部からアダプタ通路５２１５に完全に挿入されており、且つ、第２コネクタ５１００Ｓが、アダプタ５２１０の後方端部からアダプタ通路５２１５に部分的に挿入されている。いくつかの実装形態においては、コネクタ５１００Ｆ、５１００Ｓのそれぞれは、それぞれ、ストレージ装置５１３０Ｆ、５１３０Ｓを含む。その他の実装形態においては、コネクタ５１００Ｆ、５１００Ｓのうちの１つのみがストレージ装置を含む。
【０２４６】
アダプタハウジング５２１０は、アダプタ５２１０の上部端部５２１２Ｆを通って延在する少なくとも１つの第１スロット５２１４Ｆと、アダプタ５２１０の下部端部５２１２Ｓを通って延在する少なくとも１つの第２スロット５２１４Ｓと、を規定している。いくつかの実装形態においては、アダプタハウジング５２１０のそれぞれの端部５２１２Ｆ、５２１２Ｓは、１つ又は複数の接触部材５２３１を保持するように構成された１つのスロット５２１４を規定している。その他の実装形態においては、アダプタハウジング５２１０のそれぞれの端部５２１２Ｆ、５２１２Ｓは、複数のスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓを規定しており、これらは、それぞれ、１つ又は複数の接触部材５２３１を保持するように構成されている。スロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓは、通路５２１５にわたって少なくとも途中まで延在している。図示の例においては、それぞれのスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓは、通路５２１５の長さの過半にわたって延在している。その他の実装形態においては、それぞれのスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓは、通路５２１５にわたって、更に大きな又は更に小さな距離だけ、延在してもよい。
【０２４７】
前述のように、それぞれのアダプタ５２１０は、通路５２１５の前方接続端部から内向きに延在する第１チャネル５２１８Ｆと、通路５２１５の後方接続端部から内向きに延在する第２チャネル５２１８Ｓと、を含む。それぞれのチャネル５２１８Ｆ、５２１８Ｓは、個別のコネクタ５１００Ｆ、５１００ＳＢのキー５２１５を収容するように構成されている。いくつかの実装形態においては、それぞれのチャネル５２１８Ｆ、５２１８Ｓは、通路５２１５を通って、略中程まで延在している。その他の実装形態においては、それぞれのチャネル５２１８Ｆ、５２１８Ｓは、通路５２１５を通って、更に大きな又は更に小さな距離だけ、延在している。それぞれのチャネル５２１８Ｆ、５２１８Ｓは、スロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓのうちの１つと関連付けられている。いくつかの実装形態においては、それぞれのチャネル５２１８Ｆ、５２１８Ｂは、個別のスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓにわたって完全に延在している。その他の実装形態においては、それぞれのチャネル５２１８Ｆ、５２１８Ｓは、個別のスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓにわたって部分的にのみ延在している。
【０２４８】
いくつかの実装形態においては、それぞれのスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓの少なくとも一部分は、アダプタ５２１０の上部及び下部端部５２１２Ｆ、５２１２Ｓを通って部分的に延在している。例えば、スロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓの１つ又は複数の部分は、個別の端部５２１２Ｆ、５２１２Ｓを通って、凹入した表面５２０５まで延在することができる（図９８）。特定の実装形態においては、それぞれのスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓの少なくとも一部分は、スロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓの残りの部分よりも浅い。例えば、第１及び第２端部５２１２Ｆ、５２１２Ｂは、凹入した表面５２０５から端部５２１２Ａ、５２１２Ｂの外部に向かって延在する支持壁５２０６（図９８）を規定してもよい。アダプタ５２１０の上部及び下部端部５２１２Ｆ、５２１２Ｓの少なくとも一部分は、スロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓを関連するチャネル５２１８Ｆ、５２１８Ｓに接続する開口部５２０７（図９８）を規定している。上部及び下部端部５２１２Ｆ、５２１２Ｓの少なくとも一部分は、それぞれのスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓの一端において肩部５２０９を規定している。
【０２４９】
第１媒体読取インターフェイス５２３０Ｆが第１スロット５２１４Ｆ内に配置されており、且つ、第２媒体読取インターフェイス５２３０Ｓが第２スロット５２１４Ｂ内に配置されている。いくつかの実装形態においては、それぞれの媒体読取インターフェイス５２３０Ｆ、５２３０Ｓは、１つ又は複数の接触部材５２３１を含む（図９４を参照されたい）。それぞれの接触部材５２３１の基部５２３２の第１支持表面５２４１は、それぞれのスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓの凹入した表面５２０５上に着座する。それぞれの接触部材５２３１の第２支持表面５２４５は、それぞれのスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓ内において支持壁５２０６と当接する。それぞれの接触部材５２３１の第２接触場所５２３８は、スロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓをチャネル５２１８Ｆ、５２１８Ｓに接続している開口部５２０７とアライメントする。それぞれの接触部材５２３７の第３接触場所５２３９は、それぞれのスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓの端部において、肩部５２０９によって収容される。
【０２５０】
図示の例においては、接触部材５２３１は、スロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓ内において千鳥状に配置されている。その他の実装形態においては、接触部材５２３１は、スロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓ内において横方向においてアライメントされてもよい。いくつかの実装形態においては、アダプタ５２１０の第１及び第２端部５２１２Ｆ、５２１２Ｓは、隣接する接触部材５２３１のペアの間に延在する中間壁を規定している。これらの中間壁は、隣接する接触部材５２３１の間の接触を防止する。特定の実装形態においては、中間壁は、隣接する接触部材５２３１の間に完全に延在している。その他の実装形態においては、中間壁セクション５２０４は、隣接する接触部材５２３１の一部分の間に延在している。
【０２５１】
図９８に示されている例においては、それぞれのスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓは、隣接する接触部材５２３１のそれぞれのペアの間に１つ又は複数の中間壁セクション５２０４を含む。例えば、特定の実装形態においては、それぞれのスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓ内の中間壁セクション５２０４は、隣接する接触部材５２３１のそれぞれのペアの１つ又は両方の接触部材５２３１の第１脚部５２４２にわたって延在し、個別のスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓ内における接触部材５２３１の固定を支援している（例えば、図９８のスロット５２１４Ｓ内の中間壁セクション５２０４を観察されたい）。
【０２５２】
いくつかの実装形態においては、それぞれのスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓ内の中間壁セクション５２０４は、隣接する接触部材５２３１のそれぞれのペアの１つ又は両方の接触部材５２３１の第１接触場所５２３５にわたって延在している（例えば、図９８のスロット５２１４Ｆ内の中間壁セクション５２０４を参照されたい）。例えば、中間壁セクション５２０４は、スロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓ内の１つ又は複数の接触部材５２３１の第１アーム５２３４の横方向の曲がりを妨げてもよい。いくつかの実装形態においては、中間壁セクション５２０４は、交互に変化する接触部材５２３１の第１接触場所５２３５にわたって延在している。その他の実装形態においては、中間壁セクション５２０４は、隣接する千鳥状に配置された接触部材５２３１の第１接触場所５２３５にわたって延在するために、十分に幅が広くなっている。更にその他の実装形態においては、中間壁セクション５２０４は、隣接する千鳥状に配置されてはいない接触部材５２３１の第１接触場所５２３５にわたって延在してもよい。
【０２５３】
いくつかの実装形態においては、中間壁セクション５２０４は、隣接する接触部材５２３１のそれぞれのペアの１つ又は両方の接触部材５２３１の第２アーム５２３６の少なくとも一部分にわたって延在している。特定の実装形態においては、中間壁セクション５２０４は、スロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓ内の１つ又は複数の接触部材５２３１の弾性セクション５２３７の細長い第２及び第３セクション５２４７、５２４８を結合するＵ字形の屈曲部の間に延在している。特定の実装形態においては、中間壁セクション５２０４は、隣接する接触部材５２３１のそれぞれのペアの１つ又は両方の接触部材５２３１の第２脚部５２４３にわたって延在している。特定の実装形態においては、支持壁５２０６は、中間壁５２０４の間に、横方向において延在している（例えば、図９８を参照されたい）。
【０２５４】
いくつかの実装形態においては、中間壁セクション５２０４は、隣接する接触部材５２３１のそれぞれのペアの１つ又は両方の接触部材５２３１の第３接触場所５２３９にわたって延在している。例えば、中間壁セクション５２０４は、スロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓ内の１つ又は複数の接触部材５２３１の尾部５２３９の横方向の曲がりを妨げてもよい。特定の実装形態においては、中間壁セクション５２０４は、スロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓ内の１つ又は複数の接触部材５２３１の弾性セクション５２３７の細長い第１及び第２セクション５２４６、５２４７を結合するＵ字形の屈曲部の間に延在している。
【０２５５】
前述のように、プロセッサ（例えば、図２のプロセッサ２１７）又はその他のこのような装置を印刷回路基板５２２０Ｆ、５２２０Ｓに電気的に結合することもできる。この結果、プロセッサは、接触部材５２３１及び印刷回路基板５２２０Ｆ、５２２０Ｓを介してストレージ装置５１３０Ｆ、５１３０Ｓ上のメモリ回路と通信することができる。いくつかの態様によれば、プロセッサは、ストレージ装置５１３０Ｆ、５１３０Ｓから物理層情報を取得するように構成されている。その他の態様によれば、プロセッサは、（例えば、新しい又は変更済みの）物理層情報をストレージ装置５１３０Ｆ、５１３０Ｓに書き込むように構成されている。その他の態様によれば、プロセッサは、ストレージ装置５１３０Ｆ、５１３０Ｓに対する物理層情報を削除するように構成されている。媒体読取インターフェイス５２３０Ｆ、５２３０Ｓの例示用の一実装形態においては、少なくとも１つの第１接触部材５２３１は、電力を転送し、少なくとも１つの第２接触部材５２３１は、データを転送し、且つ、少なくとも１つの第３接触部材５２３１は、接地を提供している。但し、任意の適切な数の接触部材５２３１をそれぞれの媒体読取インターフェイス５２３０Ｆ、５２３０Ｓ内において利用することができる。
【０２５６】
いくつかの態様によれば、接触部材５２３１は、印刷回路基板５２２０のうちの１つ又は複数の印刷回路基板との間に完成した回路を選択的に形成するように構成されている。例えば、それぞれの印刷回路基板５２２０は、それぞれの接触部材ごとに２つの接触パッドを含んでもよい。特定の実装形態においては、それぞれの接触部材５２３１の第１部分は、接触パッドのうちの第１の接触パッドに接触し、且つ、それぞれの接触部材５２３１の第２部分は、接触パッドのうちの第２の接触バッドに選択的に接触する。回路基板５２２０に結合されたプロセッサは、回路が完成したことを検出してもよい。この結果、接触部材５２３１は、媒体セグメントが通路５２１５内に挿入されているかどうかを判定するための存在検出センサとして機能することができる。
【０２５７】
特定の実装形態においては、それぞれの接触部材の第１運動可能接点５２３５は、回路基板５２２０の接触パッドの１つと接触するように構成されている。一実装形態においては、第１運動可能接触場所５２３５は、回路基板５２２０及び接触部材５２３１がアダプタ５２１０上において組み付けられている限り、接触パッドに対して永久的に接触しているように構成されている。特定タイプの接触部材５２３１の第３接触場所５２３９は、物理的通信媒体のセグメント（例えば、ＭＰＯコネクタ５１１０）が、アダプタ通路５２１５に挿入され、且つ、チャネル２２１８から外に第２接触場所５２３８を押し出し、これにより、第３接触場所５２３９が、スロット５２１４を通って、且つ、回路基板５２２０に対して、押し付けられた際にのみ、印刷回路基板５２２０の第２接触パッドに接触するように構成されている。その他の態様によれば、接触部材５２３１は、媒体セグメントが通路５２１５内に受け入れられるかどうかとは無関係に印刷回路基板５２２０との間に完成した回路を形成するように構成されている。
【０２５８】
例えば、図１４５及び図１４７に示されているように、それぞれの接触部材５２３１の固定接点５２３３及び第１運動可能接触場所５２３５は、スロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓを規定するアダプタ端部５２１２Ａ、５２１２Ｓに取り付けられた個別の印刷回路基板５２２０Ｆ、５２２０Ｓ上の接点及びトレースと接触するために、個別のスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓを通って延在するように構成されている。特定の実装形態においては、固定接点５２３３及び第１接触場所５２３５は、コネクタ装置５１００Ｆ、５１００Ｓが通路５２１５に挿入されているかどうかとは無関係に個別の印刷回路基板５２２０Ｆ、５２２０Ｓに接触する。
【０２５９】
それぞれの接触部材５２３１の弾性セクション５２３７（図９４）は、第２接触場所５２３８を、個別のスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓから外に、個別のチャネル５２１８Ｆ、５２１８Ｓに向かって、付勢するように構成されている。例えば、コネクタ装置（例えば、図９７の第２コネクタ装置５１００Ｓ）がＭＰＯアダプタ５２１０の通路５２１５に挿入された際に、第２コネクタ装置５１１０Ｓのキー５１１５は、アダプタ５２１０の第２チャネル５２１８Ｓ内において摺動する。第２コネクタ装置５１００Ｓが少なくとも部分的に通路５２１５内に存在している際には、キー５１１５の偏向端部５１１８Ｂは、第２媒体読取インターフェイス５２３０Ｓのそれぞれの接触部材５２３１の第２接触場所５２３８に係合する。コネクタ装置５１００Ｓの挿入動作を継続することにより、第２接触場所５２３８が、第２チャネル５２１８Ｓから第２スロット５２１４Ｓに向かって付勢される。
【０２６０】
コネクタ装置（例えば、図９７の第１コネクタ装置５１００Ｆを参照されたい）がアダプタ５２１０の通路５２１５に完全に挿入された際に、第１媒体読取インターフェイス５２３０Ｆの接触部材５２３１の第２接触場所５２３８は、第１コネクタ装置５１００Ｆのストレージ装置５１３０Ｆの接触部材５１３２に接触する（例えば、図１００を参照されたい）。いくつかの実装形態においては、第２接触場所５２３８は、第１コネクタ装置５１００Ｆが通路５２１５に完全に挿入された際にのみ、ストレージ装置５１３０Ｆの接点５１３２と接触する。その他の実装形態においては、第２接触場所５２３８は、コネクタ装置５１００の偏向表面５１１８がそれぞれの接触部材５２３１の第２アーム５２３６によって規定された谷部に接触した際に、ストレージ装置５１３０Ｆの接点５１３２に接触する。
【０２６１】
それぞれの接触部材５２３１の第３接触場所５２３９は、当初、アダプタハウジング５２１０の個別のスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓの肩部セクション５２０９内に配置されるように構成されている。いくつかの実装形態においては、尾部５２４９の遠端は、個別のコネクタ装置５１００Ｆ、５１００Ｓが通路５２１５内に存在していない際には、肩部５２０９上において休止する。その他の実装形態においては、尾部５２４９の遠端は、個別のコネクタ装置５１００Ｆ、５１００Ｓが通路５２１５内に存在していない際には、肩部５２０９と個別の印刷回路基板５２２０の間に配置される。
【０２６２】
それぞれの接触部材５２３１の弾性セクション５２３７は、個別のコネクタ装置５１００Ｆ、５１００Ｓ又はその他の媒体セグメントが第２接触場所５２３８を押圧した際に、第３接触場所５２３９を、肩部５２０９から離れるように、且つ、個別の回路基板５２２０Ｆ、５２２０Ｓに向かって、付勢するように構成されている（図９８及び図１００を参照されたい）。例えば、ＭＰＯコネクタ（例えば、第２コネクタ装置５１１０Ｓ）を通路５２１５に挿入することにより、第２コネクタ装置５１００Ｓのキー５１１５が、第２接触場所５２３８を第２回路基板５２２０Ｓに向かって押し出し、これにより、第３接触場所５２３９が、第２スロット５２１４Ｓを通って、且つ、第２回路基板５２２０Ｓに向かって、押し出されることになろう。
【０２６３】
いくつかの態様によれば、接触部材５２３１は、物理的通信媒体のセグメントがアダプタ通路５２１５に挿入された際にのみ、印刷回路基板５２２０Ｆ、５２２０Ｓのうちの１つ又は複数の印刷回路基板との間に完成した回路を形成するように構成されている。例えば、それぞれの接触部材５２３１の第３接触場所５２３９は、媒体セグメントにより、個別のスロット５２１４Ｆ、５２１４Ｓを通って押し出された後にのみ、個別の回路基板５２２０Ｆ、５２２０Ｓに接触するように構成することができる。この結果、特定タイプの接触部材５２３１は、媒体セグメントが通路５２１５に挿入されたかどうかを判定するための存在検出センサとして機能する。
【０２６４】
特定の実装形態においては、それぞれの接触部材５２３１の弾性セクション５２３７は、ストレージ装置５１３０がキー５１１５上に又はその内部に設けられているかどうかとは無関係に、コネクタ付きの媒体セグメント（例えば、ＭＰＯコネクタ５１００Ｆ、５１００Ｓ）のキーが通路５２１５に挿入された際に、回路基板５２２０Ｆ、５２２０Ｓに向かって第３接触表面５２３９を付勢するように構成されている。その他の態様によれば、接触部材５２３１は、媒体セグメントが通路５２１５内に受け入れられているかどうかとは無関係に個別の回路基板５２２０Ｆ、５２２０Ｓとの間に完成した回路を形成するように構成されている。
【０２６５】
図１０１〜図１０３は、上述の回路基板５２２０の例示用の一実装形態を示している。同一又は類似の回路基板５２２０は、本明細書に記述されているカプラ組立体の任意のものにおいて使用するのに適している。いくつかの実装形態においては、回路基板５２２０は、留め具５２２２を挿入して回路基板５２２０を固定してもよい留め具受入開口部５２２７を規定している。特定の実装形態においては、回路基板５２２０は、アライメント突起５２１６がその内部に着座するアライメント開口部５２２６を規定している。例示用の回路基板５２２０は、複数の第１接触パッド５２２３と、これらの第１接触パッド５２２３から離隔した複数の第２接続パッド５２２４と、を含む。特定の実装形態においては、第１接触パッド５２２３は、相互に横方向においてアライメントされており、且つ、第２接触パッド５２２４も、相互に横方向においてアライメントされている。但し、その他の実装形態においては、第１接触パッド５２２３は、相互に横方向においてオフセットされるか又は千鳥状に配置されてもよいと共に／又は、第２接触パッド５２２４も、相互に横方向においてオフセットされるか又は千鳥状に配置されてもよい。特定の実装形態においては、第１接触パッド５２２３のそれぞれは、第２接触パッド５２２４の１つと長手方向においてアライメントされてランディングペアを形成している（図１０２を参照されたい）。但し、その他の実装形態においては、第１及び第２接触パッド５２２３、５２２４は、相互に長手方向においてオフセットされてもよい。
【０２６６】
媒体読取インターフェイス（例えば、媒体読取インターフェイス５２３０）は、印刷回路基板５２２０上に着座してもよい。図示の例においては、媒体読取インターフェイス５２３０のそれぞれの接触部材５２３１の第１運動可能接触表面５２３５は、第１接触パッド５２２３の１つに接触する。特定の実装形態においては、固定接点５２２３も、第１接触パッド５２２３に接触する。それぞれの接触部材５２３１の第３運動可能接触表面５２３９は、第２接触パッド５２２３とランディングペアを形成する第２接触パッド５２２４に選択的に接触するように構成されている。特定の実装形態においては、第３接触表面５２３９が第２接触パッド５２２４に接触した際には、弾性セクション５２３７の少なくとも一部分も、第２接触パッド５２２４に選択的に接触する（図９８を参照されたい）。
【０２６７】
図１０４〜図１０７を参照すれば、コネクタ装置５１００又はその他の物理的媒体セグメントが通路５２１５に受け入れられていない際には、ダストキャップ５２５０を使用し、アダプタハウジング５２１０の通路５２１５を保護することができる。例えば、ダストキャップ５２５０は、それぞれのアダプタ通路５２１５の前方入口又は後方入口内に嵌合するように構成することができる。ダストキャップ５２５０は、埃、ごみ、又はその他の汚染物質の通路５２１５内への進入を妨げるように構成されている。いくつかの実装形態によれば、ダストキャップ５２５０は、アダプタ５２１０の存在センサ／スイッチをトリガしないように構成されている。
【０２６８】
図１０４は、アダプタダストキャップ５２５０の例示用の一実装形態を示している。例示用のダストキャップ５２５０は、通路５２１５の挿入口５２１３上に適合するように構成されたカバー５２５１を含む。ステム５２５３及びグリップ５２５４を含むハンドルがカバー５２５１の第１面から外向きに延在している。このハンドルは、通路５２１５へのダストキャップ５２５０の挿入及びこれからの引抜きを容易にする。保持セクション５２５２が、カバー５２５１の第２面から外向きに延在している。保持セクション５２５２は、２つのフィンガ５２５８の間に延在する窪んだ形状５２５６を規定している。１つ又は両方のフィンガ５２５８は、アダプタハウジング５２１０の曲がり易いタブ５２１９と相互作用して通路５２１５内においてダストキャップ５２５０を保持するように構成された突起５２５５を含む。図示の例においては、それぞれの突起５２５５は、傾斜表面を規定している。
【０２６９】
いくつかの実装形態においては、保持セクション５２５２は、媒体読取インターフェイス５２３０のそれぞれの接触部材５２３１の第２接触場所５２３８を押圧することなしに、通路５２１５内に嵌合するように構成されている（図１０７を参照されたい）。図示の例においては、保持セクション５２５のフィンガ５２５８は、チャネル５２１８内に延在する代わりにアダプタ５２１０の通路５２１５内に留まるように、十分に短くなっている。通路５２１５にダストキャップ５２５０を挿入しても、第３接触場所５２３９は印刷回路基板５２２０を押圧しない。この結果、ダストキャップ５２５０を挿入しても、存在検出センサ／スイッチはトリガされない。
【０２７０】
上述の仕様、例、及びデータは、本発明の構成の製造及び使用に関する充分な説明を提供している。本発明の精神及び範囲を逸脱することなしに多数の実装形態を実施することができるため、本発明は、添付の請求項に規定されているとおりである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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【図７２】
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【図７３】
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【図７４】
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【図７５】
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【図７６】
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【図７７】
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【図７８】
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【図７９】
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【図８０】
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【図８１】
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【図８２】
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【図８３】
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【図８４】
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【図８５】
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【図８６】
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【図８７】
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【図８８】
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【図８９】
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【図９０】
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【図９１】
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【図９２】
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【図９３】
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【図９４】
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【図９５】
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【図９６】
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【図９７】
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【図９８】
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【図９９】
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【図１００】
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【図１０１】
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【図１０２】
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【図１０３】
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【図１０４】
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【図１０５】
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【図１０６】
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【図１０７】
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【手続補正書】
【提出日】平成24年10月11日(2012.10.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端部から第２端部まで延在するハウジングと、
前記ハウジング内に配置された媒体読取インターフェイスと、を備え、
前記ハウジングは、
互いに対向する副表面の間、および、前記第１端部と前記第２端部との間で延在する、互いに対向する主表面を有し、
前記第１端部および前記第２端部において、それぞれ第１ポートおよび第２ポートを規定するために、前記ハウジングの前記第１端部と前記第２端部との間で延在する少なくとも１つの通路を規定し、
それぞれのポートで光ファイバコネクタを保持するように構成され、且つ、
前記主表面のうちの第１の主表面において、少なくとも、前記通路に延びる第１開口を規定し、
前記媒体読取インターフェイスは、
少なくとも、第１接触部および第２接触部を有し、且つ、
前記第２接触部が前記通路内からアクセス可能となるとともに、前記第１接触部が前記ハウジングの前記第１主表面に規定された前記第１開口を通してアクセス可能となるように構成される、光ファイバアダプタモジュール。
【請求項２】
前記媒体読取インターフェイスは、第３接触部をさらに有し、
前記第３接触部は、前記ハウジングの第１主表面に規定された前記第１開口を通してアクセス可能である、請求項１に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項３】
前記光ファイバアダプタモジュールは、中間壁の少なくとも一部を備え、
前記中間壁は、前記第１開口を、前記通路に繋がる複数のスロットに分割し、
前記媒体読取インターフェイスは、複数の接触構成を有し、
前記接触構成の各々は、前記スロットの１つの内部に配置される、請求項２に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項４】
前記第１開口は、４つのスロットに分割される、請求項３に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項５】
前記光ファイバアダプタモジュールは、前記ハウジングの第１主表面に規定された複数のスロットを備え、
前記スロットの１つは、前記第１開口を規定し、
前記光ファイバアダプタモジュールは、前記スロット間で延在する、複数の全体的な中間壁をさらに備え、
前記全体的な中間壁の各々は、前記第１開口の長さ方向に沿って延在する、請求項２に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項６】
前記接触構成の各々は、モノリシックな接触要素を有し、
前記接触要素は、平坦な本体を含む、請求項２〜５のいずれか１項に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項７】
前記接触要素の各々は、約０．００８インチ（０．２０ｍｍ）の厚みを有する、請求項６に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項８】
前記ハウジングは、該ハウジングの第１端部と第２端部との間で延在する複数の通路を規定し、
前記複数の通路の各々は、それぞれ第１ポートおよび第２ポートを規定し、
前記第１主表面は、複数の開口を規定し、
前記開口の少なくともいくつかは、前記媒体読取インターフェイスの各々を受け入れ、
前記媒体読取インターフェイスの各々は、
前記開口の各々を通してアクセス可能な第１接触部および第３接触部と、
前記通路の各々の内部からアクセス可能な第２接触部と、を有する、請求項２に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項９】
前記ハウジングに結合され、前記ハウジングの第１開口に配置された第１接触パッドおよび第２接触パッドを規定する第１回路基板をさらに備え、
前記第１媒体読取インターフェイスは、
前記第１開口を通して前記第１回路基板の第１接触パッドと係合するように構成された第１接触表面と、
前記第１通路に向けて延在する第２接触表面と、
前記第１開口を通して前記第１回路基板の第２接触パッドと選択的に係合するように構成された第３接触表面と、を有する、請求項１〜８のいずれか１項に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項１０】
前記ハウジングに受け入れられた第１コネクタ装置をさらに備え、
前記第１コネクタ装置は、前記第１通路内に延びるフェルールと、該フェルールを収容するコネクタ本体とを有し、
前記コネクタ本体は、接触表面を有するストレージ装置を含み、該接触表面は、前記第１媒体読取インターフェイスの第２接触表面と整列する、請求項９に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項１１】
前記第１コネクタ装置は、ＬＣタイプの光ファイバコネクタを有する、請求項１０に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項１２】
前記第１コネクタ装置は、ＭＰＯタイプの光ファイバコネクタを有する、請求項１０に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項１３】
前記ハウジングに結合された第２回路基板と、
前記ハウジングの第２開口に配置された第２媒体読取インターフェイスと、をさらに備え、
前記第２回路基板は、前記ハウジングに規定された第２開口に配置された第１接触パッドおよび第２接触パッドを規定し、
前記第２媒体読取インターフェイスは、
前記第２開口を通して前記第２回路基板の第１接触パッドと係合するように構成された第１接触表面と、
前記第１通路に向けて延在する第２接触表面と、
前記第２開口を通して前記第２回路基板の第２接触パッドと選択的に係合するように構成された第３接触表面と、を有する、請求項１２に記載の光ファイバアダプタモジュール。
【請求項１４】
プロセッサに結合され、少なくとも１つの接触要素を有する媒体読取インターフェイスを備えるカプラ組立体にて、光ファイバコネクタから物理層情報を取得する方法であって、
前記物理層情報が提供されるメモリと、該メモリと電気的に接触する少なくとも１つの接触パッドとを有するストレージ装置を備える光ファイバコネクタを準備するステップと、
前記光ファイバコネクタを前記カプラ組立体内に挿入し、前記カプラ組立体によって規定された通路を通して前記光ファイバコネクタのキーを摺動させるステップと、
前記接触要素の第１部分を前記通路から偏向させるように、それぞれの前記接触要素の第１部分に対して前記光ファイバコネクタのキーを押し付けるステップと、
前記接触要素および回路基板を介して、前記ストレージ装置のメモリと前記プロセッサとの間の電気通信を可能とするために、前記回路基板に対して前記接触要素の第２部分を撓ませるステップと、を備える、方法。
【請求項１５】
前記それぞれの接触要素の第１部分に対して前記光ファイバコネクタのキーを押し付けるステップによって、前記第１部分が、前記光ファイバコネクタのキーに取り付けられた、前記ストレージ装置の接触パッドに対して当てられる、請求項１４に記載の方法。
【国際調査報告】
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