(57)【要約】  研磨パッドは、研磨面を有する研磨層、研磨層と反対の位置にある研磨層の側面上の接着層、および、研磨層を貫いて延び、研磨層にモールドされた固体光透過窓を含む。固体光透過窓は、第１の横方向の寸法を有する上部と、第１の横方向の寸法より小さい第２の横方向の寸法を有する下部と、研磨面と同一平面上の固体光透過窓の上面と、接着層の下面と同一平面上の固体光透過窓の底面とを有する。
2013525124.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨面を有する研磨層と、
前記研磨層の反対の位置にある前記研磨層の側面上の接着層と、
前記研磨層を貫いて延び、前記研磨層にモールドされた固体光透過窓であって、第１の横方向の寸法を有する上部および前記第１の横方向の寸法より小さい第２の横方向の寸法を有する下部、前記研磨面と同一平面上の前記固体光透過窓の上面、ならびに前記接着層の下面と同一平面上の前記固体光透過窓の底面を有する固体光透過窓と
を備える研磨パッド。
【請求項２】
前記研磨層が単一の層からなる、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記接着層に広がる除去可能なライナをさらに備える、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記上部が前記窓の全側面上で前記下部を越えて横方向に突出している、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項５】
前記上部の横方向の寸法は前記下部の横方向の寸法の２倍〜４倍大きい、請求項４に記載の研磨パッド。
【請求項６】
前記下部が前記上部の中心に配置される、請求項４に記載の研磨パッド。
【請求項７】
前記窓は円形であり、前記上部と下部とは同心である、請求項６に記載の研磨パッド。
【請求項８】
前記上部の直径は約６ｍｍであり、前記下部の直径は約３ｍｍである、請求項７に記載の研磨パッド。
【請求項９】
前記研磨パッドの全体の厚さは１ｍｍ未満である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項１０】
研磨パッドを作製する方法であって、
研磨層に、前記研磨層の全体ではなく一部のみを貫いて延びる凹みを形成するステップと、
前記研磨層および接着層を貫通する孔を形成するステップであって、前記孔が、前記凹み内に配置されていて、前記凹みの第２の横方向の寸法より小さい第１の横方向の寸法を有し、前記凹みと孔との組み合わせによって前記研磨層および接着層を貫く開孔が提供されるステップと、
前記孔に広がるように前記研磨層の研磨面の反対側でシールフィルムを前記接着層に固着するステップと、
液体ポリマーを前記開孔の中に分配するステップと、
前記液体ポリマーを硬化して窓を形成するステップと
を含む方法。
【請求項１１】
前記凹みを形成する前に前記接着層をライナで覆い、前記ライナを剥がし戻して前記接着層に前記シールフィルムを固着し、前記液体ポリマーが硬化した後に前記ライナで前記接着層を再度覆うステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記研磨面の上に突き出ている硬化ポリマーの一部分を除去するステップをさらに含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記凹みを形成するステップは前記研磨パッドをエンボス加工するステップを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記研磨パッドをエンボス加工するステップは前記研磨パッドを加熱金属片で押し付けるステップを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記孔を形成するステップは、前記研磨層の前記研磨面側から前記研磨層および前記接着層に貫通孔を開けるステップを含む、請求項１０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
窓を有する研磨パッド、そのような研磨パッドを包含するシステム、およびそのような研磨パッドを作製および使用するためのプロセスが説明される。
【背景技術】
【０００２】
現代の半導体集積回路（ＩＣ）を製造するプロセスでは、基板の外側表面を平坦化することがしばしば必要である。例えば、平坦化は、下層の上面が露出されるまで導電性充填層を研磨して除去するために必要とされる可能性があり、絶縁層の浮き出しパターン間の導電性材料に、基板上の薄膜回路間の導電性経路を提供するビア、プラグおよび線を形成させる。さらに、平坦化は、酸化物層を平らにし、薄くして、フォトリソグラフィに適した平らな表面を提供するために必要とされる可能性がある。
【０００３】
半導体基板平坦化またはトポグラフィ除去を達成するための一方法は、化学機械研磨（ＣＭＰ）である。従来の化学機械研磨（ＣＭＰ）プロセスでは、研磨スラリの存在下で回転している研磨パッドに対して基板を押し付ける必要がある。
【０００４】
一般に、研磨を停止するかどうかを判定するために、所望の表面の平坦性または層の厚さが達成された時、または下層が露出された時を検出する必要がある。ＣＭＰプロセス中の終点のインシトゥ検出のためのいくつかの技法が開発されている。例えば、層の研磨中の基板上の層の均一性のインシトゥ測定のための光学モニタシステムが利用されている。光学モニタシステムは、研磨中に光線を基板の方へ向ける光源、基板から反射された光を測定する検出器、および、検出器からの信号を分析し、終点が検出されたかどうかを計算するコンピュータを含んでよい。いくつかのＣＭＰシステムでは、光線は、研磨パッドにおける窓を通して基板の方へ向けられる。
【発明の概要】
【０００５】
一態様では、研磨パッドは、研磨表面を有する研磨層、研磨層の反対の位置にある研磨層の側面上の接着層、および研磨層を貫いて延び、研磨層にモールドされた固体光透過窓を含む。固体光透過窓は、第１の横方向寸法を有する上部および第１の横方向寸法より小さい第２の横方向寸法を有する下部を有する。研磨面と同一平面上の固体光透過窓の上面、および接着層の下面と同一平面上の固体光透過窓の底面。
【０００６】
諸実施形態は、以下の特徴のうちの１つまたは複数を含んでよい。研磨層は、単一の層から成ってよい。除去可能なライナが接着層に広がってよい。上部は、窓の全側面上で下部を越えて横方向に突き出ていてよい。上部は、下部の横方向の寸法の２倍から４倍の大きさの横方向の寸法を有してよい。下部は上部の中心に配置されてよい。窓は円形でよく、上部および下部は同心でよい。上部は約６ｍｍの直径を有してよく、下部は約３ｍｍの直径を有してよい。溝は研磨面にあってよい。研磨パッドは１ｍｍより薄い総厚さを有してよい。
【０００７】
他の態様では、研磨パッドを作製する方法は、研磨層に、研磨層の全体ではなく一部のみを貫いて延びる凹みを形成するステップと、研磨層および接着層を貫いて孔を形成するステップであって、孔は、凹み内に配置され、凹みの第２の横方向寸法より小さい第１の横方向寸法を有し、凹みと孔との組み合わせによって、研磨層および接着層を貫く開孔が提供されるステップと、孔に広がるように研磨層の研磨面の反対側でシールフィルムを接着層に固着するステップと、液体ポリマーを開孔の中に分配するステップと、液体ポリマーを硬化して、窓を形成するステップとを含む。
【０００８】
諸実施形態は、以下の特徴のうちの１つまたは複数を含んでよい。接着層は、凹みを形成する前にライナで覆われてよく、ライナは、接着層にシールフィルムを固着するために剥がし戻されてよく、接着層は、液体ポリマーが硬化された後にライナで再度覆われてよい。研磨面の上に突き出ている硬化ポリマーの一部分は除去されてよい。研磨層は、単一の層から成ってよい。凹みを形成するステップは、研磨パッドをエンボス加工するステップを含んでよい。研磨パッドをエンボス加工するステップは、研磨パッドを加熱金属片で押し付けるステップを含んでよい。孔を形成するステップは、研磨層および接着層に孔を開けるステップを含んでよい。上部は、窓の全側面上で下部を越えて横方向に突き出ていてよい。上部は、下部の横方向の寸法の１．５倍から４倍、例えば２倍の大きさの横方向の寸法を有してよい。下部は上部の中心に配置されてよい。窓は、円形でよく、上部および下部は同心でよい。研磨パッドは、１ｍｍより薄い総厚さを有してよい。
【０００９】
諸実施形態は、以下の潜在的利点を含んでよい。窓と薄い研磨パッドとの間に強力な結合が形成されることが可能であり、スラリ漏れの可能性を低減し、研磨されている基板からの剪断力のために窓がパッドから引かれる可能性を低減する。さらに、研磨パッドは、とりわけ短い波長において、基板から反射されたスペクトルのウェハごとの均一性を向上させることができる。
【００１０】
１つまたは複数の実施形態の詳細は、添付の図面および以下の説明で述べられている。他の態様、特徴および利点は、これらの説明および図面、および請求項から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】研磨パッドを含有するＣＭＰ装置の横断面図である。
【図２】窓を有する研磨パッドの一実施形態の上面図である。
【図３】図２の研磨パッドの横断面図である。
【図４】ライナを有する図２の研磨パッドの横断面図である。
【図５】研磨パッドを形成する方法を例示する図である。
【図６】研磨パッドを形成する方法を例示する図である。
【図７】研磨パッドを形成する方法を例示する図である。
【図８】研磨パッドを形成する方法を例示する図である。
【図９】研磨パッドを形成する方法を例示する図である。
【図１０】研磨パッドを形成する方法を例示する図である。
【００１２】
様々な図における同様の参照符号は同様の要素を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に示されているように、ＣＭＰ装置１０は、半導体基板１４をプラテン１６上の研磨パッド１８に押さえ付けておくための研磨ヘッド１２を含む。ＣＭＰ装置は、参照によりその開示全体が本明細書に組み込まれている米国特許第５，７３８，５７４号に記載されているように構成されてよい。
【００１４】
基板は、例えば、（例えば、複数のメモリダイまたはプロセッサダイを含む）製品基板、テスト基板、裸基板、およびゲーティング基板でよい。基板は、集積回路製造の様々な段階にあってよく、例えば、基板は裸ウェハでもよく、１つまたは複数の堆積層および／またはパターン層を含んでよい。用語基板は円形ディスクおよび矩形シートを含んでよい。
【００１５】
研磨パッド１８の有効部分は、基板に接触する研磨面２４、および接着層２８、例えば接着テープによってプラテン１６に固着される底面２２を有する研磨層２０を含むことができる。接着テープおよび任意のライナ以外に、研磨パッドは、化学機械研磨プロセスに適した薄い耐久性材料で形成された研磨層２０を有する単一層パッドであってよく、例えばそれから成ってよい。したがって、研磨パッドの層は、単一層研磨層２０および接着層２８（ならびに任意選択で、パッドが研磨プラテン上に設置されたときに除去されるライナ）から成ってよい。
【００１６】
研磨層２０は、例えば、研磨面２４上に少なくともいくつかの開いた小孔を有する発泡ポリウレタンでよく、それから成ってよい。接着層２８は、両面上に接着剤、例えば感圧性接着剤を有する、両面接着テープ、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の薄い層、例えばマイラー（登録商標）でよい。そのような研磨パッドは、日本国東京のフジボウから商品名Ｈ７０００ＦｉＮの下で入手可能である。
【００１７】
図２を参照すると、いくつかの実施形態では、研磨パッド１８は、３０インチから３１インチの直径に相当する１５．０インチ（３８１．００ｍｍ）から１５．５インチ（３９３．７０ｍｍ）の半径Ｒを有する。いくつかの実施形態では、研磨パッド１８は、４２インチから４３インチの直径に相当する２１．０インチ（５３３．４ｍｍ）から２１．５インチ（５４６．１ｍｍ）の半径を有してよい。
【００１８】
図３を参照すると、いくつかの実施形態では、溝２６は、研磨面２４において形成されてよい。溝は、研磨面を矩形の部分、例えば正方形の部分に分割する傾斜側壁を有する直交する溝の「ワッフル」パターン、例えばクロスハッチパターンでよい。
【００１９】
図１に戻ると、通常、研磨パッド材料は、砥粒を含んでよい化学研磨液３０で濡らされる。例えば、スラリは、ＫＯＨ（水酸化カリウム）粒およびフュームドシリカ粒を含んでよい。しかし、いくつかの研磨プロセスは、「研磨材なし」である。
【００２０】
研磨ヘッド１２は、プラテンがその中心軸の周りを回転するときに研磨パッド１８に対して基板１４に圧力をかける。さらに、研磨ヘッド１２は、通常その中心軸の周りを回転させられ、ドライブシャフトまたは並進アーム３２を介してプラテン１６の表面を横切って並進させられる。基板と研磨面との間の圧力および相対運動は、結果として、研磨溶液と共に、基板を研磨することになる。
【００２１】
光開孔３４は、プラテン１６の上面で形成される。レーザなどの光源３６、および光検出器などの検出器３８を含む光学モニタシステムが、プラテン１６の上面の下に配置されてよい。例えば、光学モニタシステムは、光開孔３４と光通信しているプラテン１６の中のチャンバに配置されてよく、プラテンと共に回転することができる。１つまたは複数の光ファイバ５０は、光を光源３６から基板に、および基板から検出器３８に搬送することができる。例えば、光ファイバ５０は、近くにある、例えば接している幹線５２、研磨パッドにおける窓４０、光源３６に接続された第１の脚５４、および検出器３８に接続された第２の脚５６を有する二又光ファイバでよい。
【００２２】
光開孔３４は、石英ブロックなどの透明な固体片で満たされてもよく（この場合、ファイバは、窓４０に接していないが、光開孔内の固体片に接していてよい）、または空の孔でもよい。一実施形態では、光学モニタシステムおよび光開孔は、プラテン内の対応する凹みにフィットするモジュールの一部分として形成される。代替として、光学モニタシステムは、プラテンの下に配置される静止型システムでもよく、光開孔はプラテンを貫いて延びもてよい。光源３６は、赤色光など、遠赤外線から紫外線までどこの波長をも利用することができるが、広帯域スペクトル、例えば白色光が使用されてもよく、検出器３８は分光計でよい。
【００２３】
窓４０は、上に重なっている研磨パッド１８上で形成され、プラテン内の光開孔３４と位置合わせされる。窓４０および開孔３４は、ヘッド１２の並進位置に関係なく、プラテンの回転の少なくとも一部分の間、研磨ヘッド１２によって保持されている基板１４が見えるように配置されてよい。光源３６は、少なくとも窓４０が基板１４に隣接している時間の間、上に重なっている基板１４の表面に当たるように、開孔３４および窓４０を通して光線を投射する。基板から反射された光は、検出器３８によって検出される合成ビームを形成する。光源および検出器は図示されていないコンピュータに結合され、このコンピュータは、検出器から測定された光度を受け取り、それを使用して、例えば、新しい層の露出を示す基板の反射性の急変を検出することによるか、干渉計原理を使用して外側層（透明な酸化物層など）から除去された厚さを計算することによるか、反射光のスペクトルを監視してターゲットスペクトルを検出することによるか、一連の測定スペクトルをライブラリからの基準スペクトルにマッチングし、基準スペクトルの指標値にフィットする一次関数がどこでターゲット値に達するかを判定することによるか、または、そうでなければ、予め決められた終点基準のための信号を監視することにより、研磨終点を判定する。
【００２４】
非常に薄い研磨層の中に通常の大きさの矩形の窓（例えば、２．２５インチｘ０．７５インチの窓）を入れることに関する１つの問題は、研磨中の剥離である。具体的には、研磨中の基板からの横方向の摩擦力は、パッドの側壁に窓をモールドする接着力より大きい可能性がある。
【００２５】
図２に戻ると、窓４０は、例えば研磨中に基板によってかかかる摩擦力を低減するために、小さくてよく、例えば直径１０ｍｍより小さくてよい。例えば、窓４０の上部は、直径３０インチから３１インチの研磨パッド１８の中心から約７．５インチ（１９０．５０ｍｍ）の距離Ｄに中心がある、または、直径４２インチから４３インチの研磨パッド４２の中心から約９インチから１１インチの距離Ｄに中心がある幅約６ｍｍの円形部分でよい。
【００２６】
窓４０は、ほぼ円形の形状を有してよい（例えば、矩形など、他の形状も可能である）。窓が長くされた場合、その長い方の寸法は、窓の中心を通る研磨パッドの半径と事実上平行でよい。窓４０は、不ぞろいの周囲４２を有してよく、例えば、周囲は同様の形状の円または矩形の周囲より長くてよい。これは、窓の研磨パッドの側壁への接触のための表面積を増大させ、それによって、研磨パッドへの窓の接着を向上させる。
【００２７】
図３を参照すると、窓４０は、上部４０ａおよび下部４０ｂを含む。上部４０ａおよび下部４０ｂを含む窓４０は、同種の材料のユニタリシングルピースボディでよい。下部４０ｂは、上部４０ａと垂直に位置合わせされるが、横方向に（すなわち、研磨面と平行な方向に）上部４０ａより小さい。したがって、研磨層２０の一部分は、下部４０ｂを越えて突き出す上部４０ａの周辺部が、研磨層の研磨材料の縁４９上で支持されるように上部４０ａの下に突き出す。上部４０ａは、窓４０の全側面上で下部４０ｂを越えて横方向に突き出ていてよい、または、任意選択で、上部４０ａは、窓４０の２つの向かい合った側面で下部４０ｂを越えて横方向に突き出ていてよいが、窓４０の他の側面に沿って位置合わせされもてよい。下部４０ｂを越えて突き出ている上部４０ａの底面は、事実上平らな面でよい。下部４０ｂは、上部４０ａの中心に配置されてよく、例えば、上部４０ａと同心でよい。上部４０ａは、下部４０ｂの横方向の寸法の１．５倍から４倍、例えば２倍の大きさの横方向の寸法を有してよい。例えば、窓４０が円形である場合、上部４０ａは、６ｍｍの直径を有してよく、下部４０ｂは、３ｍｍの直径を有してよい。
【００２８】
上部４０ａは、下部４０ｂとほぼ同じ厚さでよい。代替として、上部４０ａは、下部４０ｂより厚くても、または薄くてもよい。
【００２９】
窓４０の下部４０ｂは、接着層２８における開孔の中に突き出ていてよい。接着層２８、例えば接着テープの端面は、窓４０の下部４０ｂの側面に接していてよい。
【００３０】
窓は、研磨層２０と接着層２８との組み合わせと同じくらいの厚さでよい。窓４０の上面４４は、研磨面２４と同一平面上にあり、窓の底面４６は、接着層２８の底面と同一平面上にある。
【００３１】
窓４０の周囲は、研磨層２０の内部側壁端面４８に固着、例えばモールドされてよく、上部４０ａの底面は、上部４０ａの下に突き出ている研磨層２０の研磨材料の縁４９の上面に固着、例えばモールドされてよい。窓４０と、縁４９上の接続によって提供された研磨層との間の接続の増大された表面積は、より強い結合を提供することができ、スラリ漏れの可能性を低減し、研磨されている基板からの剪断力のために窓がパッドから引かれる可能性を低減することができる。
【００３２】
図４を参照すると、プラテン上での設置の前に、研磨パッド１８はまた、研磨パッドの底面２２上の接着層２８に広がるライナ７０を含んでよい。ライナは、圧縮できない、一般に流体不浸透性の層、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、例えばマイラー（商標）でよい。使用中に、ライナは、研磨パッドから手動で剥離され、研磨層２０が接着層２８でプラテンに貼り付けられる。しかし、ライナは、窓４０に広がるのではなく、窓４０の下部４０ｂの領域においておよびそのすぐ周囲で、例えば直径約１ｃｍから４ｃｍの領域において除去されて、孔７２を形成する。
【００３３】
研磨パッド１８は、非常に薄く、例えば２ｍｍより薄く、例えば１ｍｍより薄い。例えば、研磨層２０、接着層２８、およびライナ７０の総厚さは、約０．８ｍｍまたは０．９ｍｍでよい。研磨層２０は、厚さ約０．７ｍｍまたは０．８ｍｍでよく、接着層２８およびライナ７０は、さらに約０．１ｍｍを提供する。溝２６の深さは、研磨パッドの深さの約半分、例えばおよそ０．５ｍｍでよい。
【００３４】
ライナ７０以外に、任意選択の窓裏当て片７４が窓４０に広がるように孔７２に配置されてもよく、窓４０のすぐ周囲の接着層２８の一部分に固着されてもよい。裏当て片７４は、ライナ７０と同じ厚さでもよく、またはライナ７０より薄くてもよい。裏当て片７４は、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、例えばテフロン（登録商標）、または別のノンスティック材料でよい。
【００３５】
研磨パッドを製造するために、図５によって示されているように、最初に研磨層２０が形成され、研磨層２０の底面が圧力感応性接着層２８およびライナ層７０で覆われる。溝２６は、圧力感応性接着層２８およびライナ層７０の接着の前にパッドモールディングプロセスの一部分として研磨層２０において形成されてもよく、またはパッドが形成され、ライナが接着された後に、研磨層２０に切られてもよい。
【００３６】
図６に示されているように、凹み８０は、研磨層２０の研磨面２４にエンボス加工される。図示されているように、凹み８０は、研磨層２０を部分的にしかし全体的にではなく貫いて延びる。凹み８０は、１つまたは複数の溝２６に重なってもよい。凹み８０は、窓の所望の上部４０ａと同じサイズの金属部品、例えば、鉄、鋼鉄、またはアルミニウム片を加熱することによりエンボス加工されてよい。金属部品は、約３７５°Ｆから４２５°Ｆに加熱されてよい。そのような加熱要素は、単に従来のはんだごてに所望の形状の金属部品を取り付けることにより構成されてよい。次いで、熱い金属部品は、研磨層２０の上面に押し入れられ、エンボス加工された領域における研磨層２０を融解および圧縮し、それによって凹み８０を形成する。圧縮および加熱はまた、細孔を潰して、より圧縮された、より低多孔性の材料を生成する傾向がある。
【００３７】
図７に示されているように、凹み８０が上面に形成された後に、孔８２が、研磨層２０、接着層２８、およびライナ７０を含むパッド全体を貫いて開けられる。孔８２は、凹み８０の底部において開けられ、凹み８０より小さい横方向の寸法を有する。孔８２は、窓４０の下部４０ｂを提供する。孔８２は、例えば機械プレスによって、パッドの上（すなわち、研磨面を有する側）から開けられてよい。これは、孔８２の位置が凹み８０とより正確に位置合わせされることができるようにする。
【００３８】
図８に示されているように、ライナ７０の一部分は、接着層２８から剥離される。ライナ７０は、研磨パッドから完全に剥離されなくてもよい。剥離されたライナの一部分は、孔８２の周囲の接着層２８の底面を露出する。開孔７２は、ライナ７０に、例えばライナ７０を貫いて開けられた孔を取り囲む領域において切られてよいが、このステップは、後で実行されてもよい。
【００３９】
さらに、ノンスティックシールフィルム８４が、孔８２に広がるように接着層２８に接着される。シールフィルムは、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルム、例えばテフロン（登録商標）でよい。シールフィルム８４は、窓のためのモールドの底面として役立つ。シールフィルムは、洗浄される、例えばエタノールでぬぐわれることが可能である。
【００４０】
図９に示されているように、液体ポリマーが用意され、開孔８０および孔８２の中に移送され、次いで硬化されて窓４０を形成する。ポリマーはポリウレタンでよく、いくつかの成分の混合物から形成されてよい。一実施形態では、ポリマーは、２ｐａｒｔｓ  Ｃａｌｔｈａｎｅ  Ａ２３００および３ｐａｒｔｓ  Ｃａｌｔｈａｎｅ  Ｂ２３００（カリフォルニア州ロングビーチのＣａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ，Ｉｎｃ．から入手可能）の混合物である。液体ポリマー混合物は、開孔に入れられる前に、例えば１５〜３０分間、ガス抜きされてよい。ポリマーは、約２４時間室温で硬化されてもよく、または硬化時間を低減するためにヒートランプもしくはオーブンが使用されてもよい。硬化窓４０が最初に研磨面の上に突き出ている場合は、窓は、例えばダイヤモンド調整ディスクによる研磨によって、研磨面と同一平面上にあるように高さを合わされてよい。
【００４１】
図１０を参照すると、シールフィルム８４は、窓４０の硬化が完了した後に接着層２８の底面から除去されてよい。これは、窓４０の底面が接着層２８の底面と同一平面上にあるようにする。
【００４２】
次に、ライナ７０は、接着層２８上で、窓４０の底部４０ｂを取り囲むライナ７０における開孔７２と取り替えられてよい。代替として、窓裏当て片７４は、ライナの孔７２に配置されてもよい。次いで、研磨パッドは、例えば密封プラスチックバッグに入れて、顧客への出荷のために読み取られるである。上記で論じられたように、顧客がパッドを受け取ったとき、顧客はライナ７０（および存在する場合は窓裏当て片）を除去し、次いで、接着層２８を使用してプラテン上に研磨パッドを接着することができる。
【００４３】
溝２６が開孔８０を横切る場合は、液体ポリマーが開孔の中に移送されるときに、液体ポリマーの一部分が溝２６に沿って流れることができる。ポリマーの一部は、溝の中への突出部を形成するように開孔８０の端面を通り越して延びてよい。硬化された場合、これらの突出部は、窓の研磨パッドへの結合をさらに向上させる。さらに、十分な液体ポリマーが提供された場合、液体ポリマーの一部分は、研磨層の上面を流れることができる。さらに、硬化された場合、研磨面を覆っているポリマーの一部分は、窓の研磨パッドへの結合を向上させることができるが、上記で論じられたように、研磨面の上に突き出している窓４０の一部分は、窓の上面が、研磨面と同じ高さになるように除去されてよい。
【００４４】
他の実施形態では、窓４０の上面４４は、研磨面２４と同一平面上にあってよく、窓の底面４６は研磨層２０の底面と同一平面上にあってよい。この場合、窓は、研磨層２０と同じくらい深くてよい。この代替的実施形態では、製造プロセスは、下部４０ｂの周囲の接着層の一部分を除去すること、研磨層の底部に対して直接シールフィルムを配置すること、開孔を液体ポリマーで満たし、硬化して窓を形成すること、および、次いで、シールフィルムを除去することによって、変更されよう。
【００４５】
いくつかの実施形態について説明したが、本発明はそのように限定されない。例えば、簡単な円形の窓が説明されているが、窓は、矩形、楕円形、または星形など、より複雑でもよい。窓の上部は、底部の１つまたは複数の面を通り越して突き出してもよい。本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく、様々な他の変更が加えられてもよいことが理解されるであろう。したがって、他の実施形態も添付の特許請求の範囲の範囲内にある。
【図１】
2013525124.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2013525124.tif 000007
【図６】
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【図７】
2013525124.tif 000009
【図８】
2013525124.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2013525124.tif 000012
【国際調査報告】
2013525124.tif 000013
2013525124.tif 000014