(57)【要約】使い捨て電極パドルアセンブリが提供され、上記アセンブリは、近位末端および遠位末端を有するシャフト；上記シャフトの近位末端において支持されるハンドルアセンブリ；上記シャフトの遠位末端において支持されるスプーン；上記ハンドルアセンブリから延び、上記スプーンにおいて電気的接続部を確立する電気的導体；および上記スプーンにおいて提供される上記電気的接続部に選択的に、電気的に接続可能である電極アセンブリを含み、ここで上記電極アセンブリは、銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の層を含み、上記層は、半径方向に外方方向に延在する、増大する密度および減少する密度のうちの１つを有する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
使い捨て電極パドルアセンブリであって、該使い捨て電極パドルアセンブリは、
近位末端および遠位末端を有するシャフト；
該シャフトの近位末端において支持されるハンドルアセンブリ；
該シャフトの遠位末端において支持されるスプーン；
該ハンドルアセンブリから延び、該スプーンにおいて電気的接続部を確立する電気的導体；および
該スプーンにおいて提供される該電気的接続部に選択的に、電気的に接続可能である電極アセンブリ；
を含み、
ここで、該電極アセンブリは、銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の層を含み、該層は、半径方向に外方方向に延在する、増大する密度および減少する密度のうちの１つを有する、
使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２】
銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の前記層は、第一の密度を有する第一の領域および前記第一の密度よりも大きい第二の密度を有する第二の領域を含み、該第二の領域は、該第一の領域の半径方向に内方または半径方向に外方に配置される、請求項１に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項３】
前記第二の領域は、前記電極アセンブリの外径内で実質的に中央に位置する、請求項２に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項４】
前記第一の領域は、実質的に円形である、請求項２〜３のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項５】
前記第二の領域は、前記電極の外縁から内方に半径方向に距離をあけられる、請求項２〜４のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項６】
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約６２％の銀（Ａｇ）および約３８％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、請求項１〜５のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項７】
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約５０％の銀（Ａｇ）および約５０％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、請求項１〜５のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項８】
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約８３％の銀（Ａｇ）および約１７％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、請求項１〜５のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項９】
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、１０μｍ未満の厚さを有する、請求項１〜８のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１０】
前記第一の領域は、前記第二の領域よりも高いインピーダンスを有する、請求項２〜９のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１１】
前記第二の領域は、前記第一の領域よりも高いインピーダンスを有する、請求項２〜９のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１２】
前記第一の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含み；そして
前記第二の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含む、
請求項２〜９のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１３】
前記電極アセンブリは、銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の前記層と電気的に連通している少なくとも１つのリード線をさらに含む、請求項１〜１２のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１４】
前記少なくとも１つのリード線は、前記スプーンにおける前記電気的接続部と作動可能に連通している、請求項１３に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１５】
使い捨て電極パドルアセンブリであって、該使い捨て電極パドルアセンブリは、
近位末端および遠位末端を有するシャフト；
該シャフトの近位末端において支持されるハンドルアセンブリ；
該シャフトの遠位末端において支持されるスプーン；
該ハンドルアセンブリから延び、該スプーンにおいて電気的接続部を確立する電気的導体；および
該スプーンにおいて提供される該電気的接続部に選択的に、電気的に接続可能である電極アセンブリであって、該電極アセンブリは、
電気的絶縁性材料から構築される第一の基材；
導電性の材料から少なくとも部分的に構築される第二の基材；
炭素／ビニルフィルムである第三の基材；
導電性ヒドロゲルである第四の基材；および
隣接する基材間に挿入される銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の単層を含み、
銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の該層は、半径方向に外方方向に延在する、増大する密度および減少する密度のうちの１つを有する、
電極アセンブリを含む、
使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１６】
前記第一の基材は、Ｘ線透過材料から構築される、請求項１５に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１７】
銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の前記層は、前記第二の基材と前記第三の基材との間に配置される、請求項１５〜１６のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１８】
銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の前記層は、前記第三の基材と前記第四の基材との間に配置される、請求項１５〜１７のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１９】
前記第三の基材は、約２ｍｉｌ〜約４ｍｉｌの厚さを有する黒鉛充填ポリ塩化ビニルフィルムの可撓なシートから構築される、請求項１５〜１８のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２０】
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約６２％の銀（Ａｇ）および約３８％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、請求項１５〜１９のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２１】
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約５０％の銀（Ａｇ）および約５０％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、請求項１５〜１９のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２２】
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約８３％の銀（Ａｇ）および約１７％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、請求項１５〜１９のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２３】
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、１０μｍ未満の厚さを有する、請求項１５〜２２のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２４】
銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の前記層は、第一の密度を有する第一の領域および該第一の密度よりも大きい第二の密度を有する第二の領域を含み、該第二の領域は、該第一の領域の半径方向に内方または半径方向に外方のうちの１つに配置される、請求項１５〜２３のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２５】
前記第二の領域は、前記電極アセンブリの外径内で実質的に中央に位置する、請求項２４に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２６】
前記第一の領域は、実質的に円形である、請求項２４〜２５のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２７】
前記第二の領域は、前記電極の外縁から内方に半径方向に距離をあけられる、請求項２４〜２６のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２８】
前記第一の領域は、前記第二の領域よりも高いインピーダンスを有する、請求項２４〜２７のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２９】
前記第二の領域は、前記第一の領域よりも高いインピーダンスを有する、請求項２４〜２８のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項３０】
前記第一の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含み；そして
前記第二の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含む、
請求項２４〜２９のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項３１】
前記電極アセンブリは、銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の前記層と電気的に連通している少なくとも１つのリード線をさらに含む、請求項１５〜３０のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項３２】
前記少なくとも１つのリード線は、前記スプーンにおける前記電気的接続部と作動可能に連通している、請求項３１に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願への相互参照
本願は、２０１０年９月１６日に出願された米国特許出願第１２／８８３，６５５号の利益および上記出願に対する優先権を主張する国際出願であり、その全体の内容は、本明細書中で参考として援用される。
【背景技術】
【０００２】
背景
１．技術の説明
本開示は、電極に関し、より詳細には、外部経胸腔的除細動、ペーシング、および心電図取得のために構成される使い捨て内部除細動電極／リードパドルアセンブリに関する。
【０００３】
２．背景
医学的適用において代表的に使用される電極は、一般に、導体およびコネクターを含む。上記コネクターは、一方の末端において上記導体に取り付けられ、もう一方の末端において、除細動器または他のデバイスに差し込まれるべきプラグを含む。上記導体は、しばしば患者の皮膚に接着する能力を高める導電性ゲルで覆われるか、またはコーティングされる。
【０００４】
開心術中、一対の内部除細動パドルは、患者の心臓を再開するために使用される。使用において、各パドルは、心筋（心臓の筋肉）に対して直接接触して保持される。電気放電は、患者の心臓の再開に向けた取り組みのときに１つの電極から患者の心臓を通って第二の電極へ通される。
【０００５】
しかし、使用前に、電極は、患者の感染を排除するために滅菌されなければならない。現代の滅菌法は、熱または化学薬剤（例えば、エチレンオキシド）を使用する。使用される方法および材料は、電極を分解し、従ってそれらの有用な寿命を制限する。ほとんどの製造者は、電極についての最大耐用年数を具体的に挙げる。しかし、電極が経る滅菌サイクルの数を使用者が測定および追跡するための便利なメカニズムはない。従って、電極の耐用年数を超えたかどうかを決定するための容易な手法は存在しない。
【０００６】
従って、患者に１回使用され、次に処分され得る電極の必要性が存在する。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
概要
本開示の局面に従って、使い捨て電極パドルアセンブリが提供され、上記アセンブリは、近位末端および遠位末端を有するシャフト；上記シャフトの近位末端において支持されるハンドルアセンブリ；上記シャフトの遠位末端において支持されるスプーン；上記ハンドルアセンブリから延び、上記スプーンにおいて電気的接続部を確立する電気的導体；および上記スプーンにおいて提供される上記電気的接続部に選択的に、電気的に接続可能である電極アセンブリを含む。上記電極アセンブリは、銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の層を含み、上記層は、半径方向に外方方向に延在する、増大する密度および減少する密度のうちの１つを有する。
【０００８】
銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の上記層は、第一の密度を有する第一の領域および上記第一の密度よりも大きい第二の密度を有する第二の領域を含み得、上記第二の領域は、第一の領域の半径方向に内方または半径方向に外方に配置され得る。
【０００９】
上記第二の領域は、電極アセンブリの外径内で実質的に中央に位置し得る。上記第一の領域は、実質的に円形であり得る。上記第二の領域は、上記電極の外縁から内方に半径方向に距離をあけられ得る。
【００１０】
上記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約６２％の銀（Ａｇ）および約３８％の塩化物（Ｃｌ）から構成され得る。上記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、１０μｍ未満の厚さを有し得る。
【００１１】
上記第一の領域は、上記第二の領域よりも高いインピーダンスを有し得る。上記第二の領域は、上記第一の領域よりも高いインピーダンスを有し得る。
【００１２】
上記第一の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含み得；そして上記第二の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含み得る。
【００１３】
上記電極アセンブリは、銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の上記層と電気的に連通している少なくとも１つのリード線をさらに含み得る。上記少なくとも１つのリード線は、上記スプーンにおける上記電気的接続部と作動可能に連通し得る。
【００１４】
本開示の別の局面に従って、使い捨て電極パドルアセンブリが提供され、上記アセンブリは、近位末端および遠位末端を有するシャフト；上記シャフトの近位末端において支持されるハンドルアセンブリ；上記シャフトの遠位末端において支持されるスプーン；上記ハンドルアセンブリから延び、上記スプーンにおいて電気的接続部を確立する電気的導体；および上記スプーンにおいて提供される上記電気的接続部に選択的に、電気的に接続可能である電極アセンブリを含む。上記電極アセンブリは、電気的絶縁性材料から構築される第一の基材；導電性の材料から少なくとも部分的に構築される第二の基材；炭素／ビニルフィルムである第三の基材；導電性ヒドロゲルである第四の基材；および隣接する基材間に挿入される銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の単層を含む。銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の上記層は、半径方向に外方方向に延在する、増大する密度および減少する密度のうちの１つを有する。
【００１５】
上記第一の基材は、Ｘ線透過材料から構築され得る。
【００１６】
銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の上記層は、上記第二の基材と上記第三の基材との間に配置され得る。銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の上記層は、上記第三の基材と上記第四の基材との間に配置され得る。
【００１７】
上記第三の基材は、約２ｍｉｌ〜約４ｍｉｌの厚さを有する黒鉛充填ポリ塩化ビニルフィルムの可撓なシートから構築され得る。
【００１８】
上記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、６２％の銀（Ａｇ）および３８％の塩化物（Ｃｌ）から構成され得る。上記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、１０μｍ未満の厚さを有し得る。
【００１９】
銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の上記層は、第一の密度を有する第一の領域および上記第一の密度よりも大きい第二の密度を有する第二の領域を含み得、上記第二の領域は、上記第一の領域の半径方向に内方または半径方向に外方のうちの１つに配置され得る。
【００２０】
上記第二の領域は、上記電極アセンブリの外径内で実質的に中央に位置し得る。上記第一の領域は、実質的に円形であり得る。上記第二の領域は、上記電極の外縁から内方に半径方向に距離をあけられ得る。
【００２１】
上記第一の領域は、上記第二の領域よりも高いインピーダンスを有し得る。上記第二の領域は、上記第一の領域よりも高いインピーダンスを有し得る。
【００２２】
上記第一の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含み得；そして上記第二の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含み得る。
【００２３】
上記電極アセンブリは、銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の上記層と電気的に連通している少なくとも１つのリード線をさらに含み得る。
【００２４】
上記少なくとも１つのリード線は、上記スプーンにおける上記電気的接続部と作動可能に連通し得る。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
使い捨て内部除細動電極パドルアセンブリの種々の実施形態は、図面を参照して本明細書中に記載される。
【図１】図１は、本開示の実施形態に従う内部除細動電極パドルアセンブリの斜視図である。
【図２】図２は、層が分離されている、上記内部除細動電極パドルアセンブリでの使用ための本開示の実施形態に従う電極の斜視図である。
【図３】図３は、層が分離されている、上記内部除細動電極パドルアセンブリでの使用ための本開示の別の実施形態に従う電極の斜視図である。
【図４】図４は、層が分離されている、上記内部除細動電極パドルアセンブリでの使用ための本開示のさらに別の実施形態に従う電極の斜視図である。
【図５】図５は、層が分離されている、上記内部除細動電極パドルアセンブリでの使用ための本開示のさらに別の実施形態に従う電極の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
詳細な説明
目下開示される使い捨て内部除細動電極パドルアセンブリの実施形態は、次に、図面を参照して詳細に記載され、類似の参照番号が同様または同一の要素を識別する。
【００２７】
図１に例示されるように、本開示の実施形態に従う一対の除細動器電極パドルアセンブリは、各電極パドルアセンブリが全般的に１０と示されて例示される。各除細動電極パドルアセンブリ１０は、ハンドル１２、上記ハンドル１２から延びるシャフト１４、および上記シャフト１４の末端において支持されるスプーン１６を含む。各除細動電極パドルアセンブリ１０は、ケーブル２０を含み、ケーブル２０は、ハンドル１２から延び、除細動器モニター（示されない）と接続するためのプラグ２２を含む。各ケーブル２０は、シャフト１４を通ってスプーン１６へ延び、スプーン１６のための電気的接触領域を提供する。各スプーン１６は、電極アセンブリ１００を各スプーン１６に選択的に支持／接続し、ケーブル２０の末端を電気的に接触させるように構成される。
【００２８】
電極１００、およびその代替の実施形態は、図２〜５を参照してさらに記載され得る。図２、３、および６に記載される電極は、その中央と比較してその縁の近くでより高いインピーダンスを有するように構築されることを特筆する。
【００２９】
図２を参照すると、上記電極アセンブリの第一の実施形態は、全般的に１００と示される。電極アセンブリ１００は、被験体（示されない）の方向に向いている第一の面または前面１１０ａを画定する裏打ち基材またはカバー１１０、および第一の面１１０ａの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面１１０ｂを含む。
【００３０】
カバー１１０は、電極を支持するために十分な強度および剛性を有する電気的絶縁性のＸ線透過材料から製作される。カバー１１０は、使用者がカバー１１０を通して見ることができるように透明であり得る。カバー１１０は、他の形状（例えば、正方形、長方形、および三角形）が企図されるが、円形または円盤の形状をしている。カバー１１０は、所望される使用に従って、任意の規則正しい形状または不規則な形状を有し得る。当業者は、所望される適用に従って、カバー１１０を複数の適切な材料から製作することを企図し得る。１つの実施形態において、単一の患者に使用した後の処分にひどく高いコストがかからないように、裏打ちは低コストの材料であり得る。１つの実施形態において、カバー１１０は、約１／１６インチの厚さを有する非導電性発泡体（例えば、ポリウレタン発泡体）である。
【００３１】
電極アセンブリ１００は、被験体（示されない）の方向に向いている第一の面または前面１５０ａを画定する導電性の層１５０、および第一の面１５０ａの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面１５０ｂを含む。導電性の層１５０は、任意の導電性の材料（例えば、炭素／ビニルフィルム、導電性のゴム、不活性の構成要素を有する金属箔（例えば、アルミニウム箔、スズ箔、および銅箔））であり得、カバー１１０の直径よりも小さい第一の直径を有するように寸法を合わせられ得る。炭素／ビニルフィルム１５０は、Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング１６０およびＡｇ／ＡｇＣｌコーティング１６０の周辺領域１６４の半径方向に外方に位置するカバー１１０の第一の面１１０ａと接触している。
【００３２】
炭素／ビニルフィルム１５０は、ほぼ約２ｍｉｌ〜約４ｍｉｌ程度の厚さを有する黒鉛充填ポリ塩化ビニルフィルムの薄い可撓なシートから形成される。炭素／ビニルフィルム１５０は、市販の製品であり、ＥｘｏｐａｃｋＴＭ，ＬＬＣ，３４５  Ｃｅｄａｒ  Ｓｐｒｉｎｇｓ  Ａｖｅ．，Ｓｐａｒｔａｎｂｕｒｇ，ＳＣから利用可能であり、購入される。Ａｇ／ＡｇＣｌインクのコーティング１６０を含む炭素／ビニルフィルム１５０は、本質的に放射線透過性である。当業者は、所望される適用に従って、炭素／ビニルフィルム１５０を複数の適切な材料から製作することを企図し得る。
【００３３】
電極アセンブリ１００は、炭素／ビニルフィルム１５０の第二の面または背面１５０ｂに配置される銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）インク１６０のコーティングを含む。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング１６０は、炭素／ビニルフィルム１５０の第二の面または背面１５０ｂに印刷される。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング１６０は、１００％連続性の被覆範囲の中央領域１６２または実質的に連続性の被覆範囲の中央領域１６２、および実質的に連続性のより低い被覆範囲を有する周辺領域１６４を含む。１つの実施形態において、上記周辺領域１６４における上記銀／塩化銀インクの被覆範囲は、約５０％であり得る。銀／塩化銀インクは、従来の方法によって、規則正しい、不規則、無作為、およびそれらの組み合わせであり得る所望されるパターンで上記周辺領域１６４に堆積され得る。１つの実施形態において、上記周辺領域１６４における上記インクは、スペックルまたはスプレーパターンであり得る。別の実施形態において、上記周辺領域における上記インクは、規則正しいパターン（例えば、同様の厚さまたは変動する厚さの正方形、三角形、ストライプ）であり得る。上記周辺領域に付与される上記インクの密度は、上記領域にわたって変動し得、勾配を形成し得る。例えば、上記インクの密度は、上記中央領域１６２に隣接する上記周辺領域１６４の部分ではより高く、上記中央領域１６２からより遠い１つまたはそれより多くの場所ではより低い場合がある。あるいは、上記インクの密度は、上記中央領域１６２に隣接する上記周辺領域１６４の部分ではより低く、上記中央領域１６２からより遠い１つまたはそれより多くの場所ではより高い場合がある。図２の実施形態は、約５０％の銀の実質的に均一な銀／塩化銀被覆範囲を有する上記周辺領域１６４に囲まれる均質な銀部分１６２を例示し、その両方は、印刷されていない導電性の層に堆積される。
【００３４】
Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング１６０の中央領域１６２は、そのまわりに半径方向に外方に延在する並んだスパイク１６２ａを含む実質的に円形のものとして示されるが、他の形状および断面積は、所望される使用に依存して企図されることが理解される。上記スパイクは、特定の目的のためにサイズ決めされ、形作られ得、同一であってもよいが、同一である必要はない。上記スパイクは、上記中央領域１６２の外周囲のまわりに等距離に間隔をあけられてもよいが、その必要はない。上記スパイクは、Ｖ形状から始まり、点において最高点に達することが示されるが、上記スパイクは、多様な形状を有し得、例えば、Ｕ形状から始まり、そして／または丸みのある先端またはとがっていない先端において最高点に達し得る。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング１６０の中央領域１６２は、炭素／ビニルフィルム１５０の第一の直径よりも小さい第二の直径を画定する。
【００３５】
Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング１６０の周辺領域１６４は、そのまわりに半径方向に外方に延在する並んだスパイク１６４ａを含む実質的に円形のものとして示されるが、他の形状および断面積は、所望される使用に依存して企図されることが理解される。上記スパイクは、外周囲のまわりに等距離に間隔をあけられてもよいが、その必要はない。上記スパイクは、Ｖ形状から始まり、点において最高点に達することが示されるが、上記スパイクは、多様な形状を有し得、例えば、Ｕ形状から始まり、そして／または丸みのある先端またはとがっていない先端において最高点に達し得る。上記周辺領域の総合的な形状は、上記中央領域と同じ一般形状を有する場合があるが、その必要はない。例えば、上記周辺領域における上記スパイクの場所は、上記中央領域から延びるスパイクと整列する場合があるが、その必要はない。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング１６０の周辺領域１６４は、炭素／ビニルフィルム１５０の第一の直径よりも小さい第三の直径であって、中央領域１６２の第二の直径よりも大きい、第三の直径を画定する。周辺領域１６４は、その外縁と、あらゆるＡｇ／ＡｇＣｌインクコーティングを有さない炭素／ビニルフィルム１５０の外縁との間の領域を画定するようにサイズ決めされる。
【００３６】
Ａｇ／ＡｇＣｌインクは、従来の方法（例えば、シルクスクリーン、フレキソ印刷、スプレーコーティング、トランスファーコーティング、輪転グラビア印刷、およびオフセット凸版印刷）によって、炭素／ビニルフィルム１５０の第二の面または背面１５０ｂに対するコーティングにおいて付与される。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング１６０の厚さは、特定の目的に適した、電極部材のＸ線透過性を実質的に損なうことなく良好な電気的導電性を提供するために十分である、任意の所望される厚さであり得る。さらに、Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング１６０は、顕著には電極アセンブリ１００の可撓性に影響を及ぼさないか、または変化させない厚さを有する。１つの実施形態において、上記Ａｇ／ＡｇＣｌコーティングは、約１０ミクロンの厚さを有する。
【００３７】
Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング１６０は、約６２％のＡｇおよび約３８％のＡｇＣｌから構成され得る。１つの実施形態において、上記Ａｇ／ＡｇＣｌコーティングは、約５０％のＡｇおよび約５０％のＣｌから構成され得る。さらに別の実施形態において、上記Ａｇ／ＡｇＣｌコーティングは、約８３％のＡＧおよび約１７％のＣｌから構成され得る。Ａｇ／ＡｇＣｌのそのような組成物は、それだけでは構造上の完全性を有さないかまたは不十分な構造上の完全性を有するＡｇ／ＡｇＣｌのコーティングをもたらし得、従って、任意のパターンを形成するために、慣習的に裏打ち層に付与される。そのため、Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング１６０は、代表的に独立層ではない。当業者は、所望される結果を達成するために、任意の数の様々な組成物において任意のタイプの導電性の材料を使用することを企図し得る。例えば、導電性の銀コーティングは、自立フィルムとして形成され得、炭素／ビニルフィルムに取って代わり得る。
【００３８】
電極アセンブリ１００は、カバー１１０とＡｇ／ＡｇＣｌコーティング１６０との間に挿入されるリード線１９０の第一の末端１９２と電気的に接続可能である。リード線１９０の第二の末端１９４は、電極アセンブリ１００の側面から延び、プラグ、接触パッド／タブ、または同様のものによるケーブル２０への電気的接続のために構成される。
【００３９】
電極アセンブリ１００は、被験体（示されない）の方向に向いている第一の面または前面１７０ａを画定する導電性のヒドロゲル１７０、および第一の面１７０ａの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面１７０ｂを含み、ここで、ヒドロゲル１７０の背面１７０ｂは、導電性／ビニルフィルム１５０の第一の面１５０ａと接触している。ヒドロゲル１７０は、電極アセンブリ１００と被験体（示されない）との間に電気機械的インターフェイスを提供する。ヒドロゲル１７０はまた、電極アセンブリ１００を被験体に接着的に接続し得る。
【００４０】
さらに、電極アセンブリ１００は、使用前にヒドロゲル１７０を保護するためのヒドロゲル１７０の下にある解放ライナー１８０を含み得る。
【００４１】
図３を参照すると、電極アセンブリの第二の実施形態は、全般的に２００と示される。電極アセンブリ２００は、被験体（示されない）の方向に向いている第一の面または前面２１０ａを画定する裏打ち基材またはカバー２１０、および第一の面２１０ａの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面２１０ｂを含む。
【００４２】
カバー２１０は、電気的絶縁性基材から製作され、Ｘ線透過材料であり得、電極を支持するために十分な強度および剛性を有し得る。カバー２１０は、使用者がカバー２１０を通して見ることができるように透明であり得る。カバー２１０は、特定の使用に適した任意の規則正しい形状または不規則な形状を有し得る。カバー２１０は、他の形状（例えば、正方形、長方形、および三角形）が企図されるが、円形または円盤の形状をした第一の直径である。当業者は、所望される適用に従って、カバー２１０を複数の適切な材料から製作することを企図し得る。１つの実施形態において、単一の患者に使用した後の処分にひどく高いコストがかからないように、裏打ちは低コストの材料であり得る。１つの実施形態において、カバー１１０は、約１／１６インチの厚さを有する非導電性発泡体（例えば、ポリウレタン発泡体）である。
【００４３】
電極アセンブリ２００は、被験体（示されない）の方向に向いている第一の面または前面２５０ａを画定する導電性の層２５０、および第一の面２５０ａの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面２５０ｂを含む。上記導電性の層は、任意の導電性の材料（例えば、炭素／ビニル導電性のゴム、不活性の構成要素を有する金属箔（例えば、アルミニウム箔、スズ箔、および銅箔））から形成され得、カバー２１０の直径よりも小さい直径を有するように寸法を合わせられ得る。１つの実施形態において、炭素／ビニルフィルム２５０は、カバー２１０の前面２１０ａと接触している。
【００４４】
炭素／ビニルフィルム２５０は、ほぼ約２ｍｉｌ〜約４ｍｉｌ程度の厚さを有する黒鉛充填ポリ塩化ビニルフィルムの薄い可撓なシートから形成される。炭素／ビニルフィルム２５０は、市販の製品であり、ＥｘｏｐａｃｋＴＭ，ＬＬＣ，３４５  Ｃｅｄａｒ  Ｓｐｒｉｎｇｓ  Ａｖｅ．，Ｓｐａｒｔａｎｂｕｒｇ，ＳＣから利用可能であり、購入される。当業者は、所望される適用に従って、炭素／ビニルフィルム２５０を複数の適切な材料から製作することを企図し得る。
【００４５】
電極アセンブリ２００は、カバー２１０と炭素／ビニルフィルム２５０との間に挿入されるリード線２９０の第一の末端２９２と電気的に接続可能である。リード線２９０の第二の末端２９４は、電極アセンブリ２００の側面から延び、プラグ、接触パッド／タブ、または同様のものによるケーブル２０への電気的接続のために構成される。
【００４６】
電極アセンブリ２００は、炭素／ビニルフィルム２５０の第一の面または前面２５０ａに配置される銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）インク２６０のコーティングを含む。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング２６０は、炭素／ビニルフィルム２５０の前面２５０ａにスクリーン印刷される。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング２６０は、１００％連続性の被覆範囲の中央領域２６２または実質的に連続性の中央領域２６２、および実質的に連続性のより低い被覆範囲を有する周辺領域２６４を含む。１つの実施形態において、上記周辺領域２６４における上記銀／塩化銀インクの被覆範囲は、約５０％であり得る。銀／塩化銀インクは、従来の方法によって、規則正しい、不規則、無作為、およびそれらの組み合わせであり得る所望されるパターンで上記周辺領域２６４に堆積され得る。１つの実施形態において、上記周辺領域２６４における上記インクは、スペックルまたはスプレーパターンであり得る。別の実施形態において、上記周辺領域における上記インクは、規則正しいパターン（例えば、同様の厚さまたは変動する厚さの正方形、三角形、ストライプ）であり得る。上記周辺領域に付与される上記インクの密度は、上記領域にわたって変動し得、勾配を形成し得る。例えば、上記インクの密度は、上記中央領域２６２に隣接する上記周辺領域２６４の部分ではより高く、上記中央領域２６２からより遠い１つまたはそれより多くの場所ではより低い場合がある。あるいは、上記インクの密度は、上記中央領域２６２に隣接する上記周辺領域２６４の部分ではより低く、上記中央領域２６２からより遠い１つまたはそれより多くの場所ではより高い場合がある。
【００４７】
Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング２６０の中央領域２６２は、実質的に円形であり、そのまわりに半径方向に外方に延在する並んだスパイク２６２ａを含む。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング２６０の中央領域２６２は、炭素／ビニルフィルム２５０の第一の直径よりも小さい第二の直径を画定する。
【００４８】
Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング２６０の周辺領域２６４は、そのまわりに半径方向に外方に延在する並んだスパイク２６４ａを含む実質的に円形のものとして示されるが、他の形状および断面積は、所望される使用に依存して企図されることが理解される。上記スパイクは、外周囲のまわりに等距離に間隔をあけられてもよいが、その必要はない。上記スパイクは、Ｖ形状から始まり、点において最高点に達することが示されるが、上記スパイクは、多様な形状を有し得、例えば、Ｕ形状から始まり、そして／または丸みのある先端またはとがっていない先端において最高点に達し得る。上記周辺領域の総合的な形状は、上記中央領域と同じ一般形状を有する場合があるが、その必要はない。例えば、上記周辺領域における上記スパイクの場所は、上記中央領域から延びるスパイクと整列する場合があるが、その必要はない。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング２６０の周辺領域２６４は、炭素／ビニルフィルム２５０の第一の直径よりも小さい第三の直径であって、中央領域２６２の第二の直径よりも大きい、第三の直径を画定する。周辺領域２６４は、その外縁と、あらゆるＡｇ／ＡｇＣｌインクコーティングを有さない炭素／ビニルフィルム２５０の外縁との間の領域を画定するようにサイズ決めされる。
【００４９】
Ａｇ／ＡｇＣｌインクは、シルクスクリーン、フレキソ印刷、スプレーコーティング、およびトランスファーコーティングによって、炭素／ビニルフィルム２５０の第一の面または前面２５０ａに対するコーティングにおいて付与される。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング２６０の厚さは、特定の目的に適した、電極部材のＸ線透過性を実質的に損なうことなく良好な電気的導電性を提供するために十分である、任意の所望される厚さであり得る。さらに、Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング２６０は、顕著には電極アセンブリ２００の可撓性に影響を及ぼさないか、または変化させない厚さを有する。１つの実施形態において、上記Ａｇ／ＡｇＣｌコーティングは、約１０ミクロンの厚さを有する。
【００５０】
Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング２６０は、約６２％のＡｇおよび約３８％のＡｇＣｌから構成され得る。１つの実施形態において、上記Ａｇ／ＡｇＣｌコーティングは、約５０％のＡｇおよび約５０％のＣｌから構成され得る。さらに別の実施形態において、上記Ａｇ／ＡｇＣｌコーティングは、約８３％のＡｇおよび約１７％のＣｌから構成され得る。Ａｇ／ＡｇＣｌのそのような組成物は、それだけでは構造上の完全性を有さないかまたは不十分な構造上の完全性を有するＡｇ／ＡｇＣｌのコーティングをもたらし得、従って、任意のパターンを形成するために、慣習的に裏打ち層に付与される。そのため、Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング２６０は、代表的に独立層ではない。Ａｇ／ＡｇＣｌインクのコーティング２６０を含む炭素／ビニルフィルム２５０は、本質的に放射線透過性である。当業者は、所望される結果を達成するために、任意の数の様々な組成物において任意のタイプの導電性の材料を使用することを企図し得る。例えば、導電性の銀コーティングは、自立フィルムとして形成され得、炭素／ビニルフィルムに取って代わり得る。
【００５１】
電極アセンブリ２００は、被験体（示されない）の方向に向いている第一の面または前面２７０ａを画定する導電性のヒドロゲル２７０、および第一の面２７０ａの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面２７０ｂを含み、ここで、ヒドロゲル２７０の背面２７０ｂは、Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング２６０の周辺領域２６４の半径方向に外方に位置する導電性／ビニルフィルム２５０の第一の面２５０ａと１００％直接接触し、周辺領域２６４に位置する導電性／ビニルフィルム２５０の皮膚側の面２５０ａと約５０％直接接触し、Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング２６０の中央領域２６２と１００％直接接触している。ヒドロゲル２７０は、電極アセンブリ２００と被験体（示されない）との間に電気機械的インターフェイスを提供する。ヒドロゲル２７０はまた、電極アセンブリ２００を被験体に接着的に接続し得る。
【００５２】
電極アセンブリ２００は、使用前にヒドロゲル２７０を保護するためのヒドロゲル２７０の下にある解放ライナー２８０を含み得る。
【００５３】
電極アセンブリ１００および２００に対して代替的に、電極アセンブリは、図４および５に例示されるように、その縁と比較してその中央の近くでより高いインピーダンスを有するように構築され得る。
【００５４】
図４を参照すると、電極アセンブリの第三の実施形態は、全般的に３００と示される。電極アセンブリ３００は、被験体（示されない）の方向に向いている第一の面または前面３１０ａを画定する裏打ち基材またはカバー３１０、および第一の面３１０ａの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面３１０ｂを含む。
【００５５】
カバー３１０は、電気的絶縁性基材から製作され、Ｘ線透過材料であり得、電極を支持するために十分な強度および剛性を有し得る。カバー３１０は、使用者がカバー３１０を通して見ることができるように透明であり得る。カバー３１０は、特定の目的に適した任意の規則正しい形状または不規則な形状を有し得る。カバー３１０は、他の形状（例えば、正方形、長方形、および三角形）が企図されるが、円形または円盤の形状である。当業者は、所望される適用に従って、カバー３１０を複数の適切な材料から製作することを企図し得る。１つの実施形態において、単一の使用後の処分にひどく高いコストがかからないように、裏打ちは低コストの材料であり得る。１つの実施形態において、カバー３１０は、約１／１６インチの厚さを有する非導電性発泡体（例えば、ポリウレタン発泡体）である。
【００５６】
電極アセンブリ３００は、被験体（示されない）の方向に向いている第一の面または前面３５０ａを画定する導電性の層３５０、および第一の面３５０ａの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面３５０ｂを含む。導電性の層３５０は、任意の導電性の材料（例えば、炭素／ビニルフィルム、導電性のゴム、不活性の構成要素を有する金属箔（例えば、アルミニウム箔、スズ箔、および銅箔））であり得、カバー３１０の直径よりも小さい第一の直径を有するように寸法を合わせられ得る。炭素／ビニルフィルム３５０は、Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング３６０およびＡｇ／ＡｇＣｌコーティング３６０の開いた中央領域３６６内に位置するカバー３１０の前面３１０ａと接触している。
【００５７】
炭素／ビニルフィルム３５０は、ほぼ約２ｍｉｌ〜約４ｍｉｌ程度の厚さを有する黒鉛充填ポリ塩化ビニルフィルムの薄い可撓なシートから形成される。炭素／ビニルフィルム３５０は、市販の製品であり、ＥｘｏｐａｃｋＴＭ，ＬＬＣ，３４５  Ｃｅｄａｒ  Ｓｐｒｉｎｇｓ  Ａｖｅ．，Ｓｐａｒｔａｎｂｕｒｇ，ＳＣから利用可能であり、購入される。Ａｇ／ＡｇＣｌインクのコーティング３６０を含む炭素／ビニルフィルム３５０は、本質的に放射線透過性である。当業者は、所望される適用に従って、炭素／ビニルフィルム３５０を複数の適切な材料から製作することを企図し得る。
【００５８】
電極アセンブリ３００は、炭素／ビニルフィルム３５０の第二の面または背面３５０ｂに配置される銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）インク３６０のコーティングを含む。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング３６０は、炭素／ビニルフィルム３５０の第二の面または背面３５０ｂに堆積される。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング３６０は、１００％連続性の被覆範囲または実質的に連続性の外側リングまたは外側領域３６２、および実質的に連続性のより低い被覆範囲を有する内側リングまたは内側領域３６４を含む。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング３６０は、Ａｇ／ＡｇＣｌインクを含まない開いた中央領域３６６を画定する。１つの実施形態において、内側リング３６４における上記銀／塩化銀インクの被覆範囲は、約５０％であり得る。銀／塩化銀インクは、従来の方法によって、規則正しい、不規則、無作為、およびそれらの組み合わせであり得る所望されるパターンで上記内側リング３６４に堆積され得る。１つの実施形態において、上記内側リング３６４における上記インクは、スペックルまたはスプレーパターンであり得る。別の実施形態において、上記内側リングにおける上記インクは、規則正しいパターン（例えば、同様の厚さまたは変動する厚さの正方形、三角形、ストライプ）であり得る。上記内側リングに付与される上記インクの密度は、上記領域にわたって変動し得、勾配を形成し得る。例えば、上記内側リングにおける上記インクの密度は、上記中央領域３６６に隣接する領域ではより高く、外側リング３６２に隣接する１つまたはそれより多くの場所ではより低い場合がある。あるいは、上記インクの密度は、上記中央領域３６６に隣接する領域ではより低く、外側リング３６２に隣接する１つまたはそれより多くの場所ではより高い場合がある。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング３６０の外側リング３６２は、そのまわりに半径方向に内方に延在する並んだスパイク３６２ａを含む実質的に円形のものとして示されるが、他の形状および断面積は、所望される使用に依存して企図されることが理解される。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング３６０の外側リング３６２は、炭素／ビニルフィルム３５０の第一の直径よりも小さい第二の直径へ半径方向に内方に延在する。上記スパイクは、特定の目的のためにサイズ決めされ、形作られ得、互いに同一であってもよいが、互いに同一である必要はない。上記スパイクは、上記外側リングの内周囲のまわりに等距離に間隔をあけられてもよいが、その必要はない。上記スパイクは、Ｖ形状から始まり、点において最高点に達することが示されるが、上記スパイクは、多様な形状を有し得、例えば、Ｕ形状から始まり、そして／または丸みのある先端またはとがっていない先端において最高点に達し得る。
【００５９】
Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング３６０の内側リングまたは内側領域３６４は、そのまわりに半径方向に内方に延在する並んだスパイク３６４ａを含む実質的に円形のものとして示されるが、他の形状および断面積は、所望される使用に依存して企図されることが理解される。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング３６０の内側リングまたは内側領域３６４は、外側リング３６２の第二の内径よりも小さい第三の直径へ半径方向に内方に延在し、あらゆるＡｇ／ＡｇＣｌインクコーティングを有さない開いた中央領域３６６を画定する。上記スパイクは、特定の目的のためにサイズ決めされ、形作られ得、互いに同一であってもよいが、互いに同一である必要はない。上記スパイクは、上記内側リングの内周囲のまわりに等距離に間隔をあけられてもよいが、その必要はない。上記スパイクは、Ｖ形状から始まり、点において最高点に達することが示されるが、上記スパイクは、多様な形状を有し得、例えば、Ｕ形状から始まり、そして／または丸みのある先端またはとがっていない先端において最高点に達し得る。
【００６０】
Ａｇ／ＡｇＣｌインクは、従来の方法（例えば、シルクスクリーン、フレキソ印刷、スプレーコーティング、トランスファーコーティング、輪転グラビア印刷、およびオフセット凸版印刷）によって、炭素／ビニルフィルム３５０の第二の面または背面３５０ｂに対するコーティングに付与される。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング３６０の厚さは、特定の目的に適した、電極部材のＸ線透過性を実質的に損なうことなく良好な電気的導電性を提供するために十分である、任意の所望される厚さであり得る。さらに、Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング３６０は、顕著には電極アセンブリ３００の可撓性に影響を及ぼさないか、または変化させない厚さを有する。１つの実施形態において、上記ＡＧ／ＡｇＣｌコーティングは、約１０ミクロンの厚さを有する。
【００６１】
Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング３６０は、約６２％のＡｇおよび約３８％のＡｇＣｌから構成される。１つの実施形態において、上記Ａｇ／ＡｇＣｌコーティングは、約５０％のＡｇおよび約５０％のＡｇＣｌから構成され得る。さらに別の実施形態において、上記Ａｇ／ＡｇＣｌコーティングは、約８３％のＡｇおよび約１７％のＣｌから構成され得る。Ａｇ／ＡｇＣｌのそのような組成物は、それだけでは構造上の完全性を有さないかまたは不十分な構造上の完全性を有するＡｇ／ＡｇＣｌのコーティングをもたらし、任意のパターンを形成するために、慣習的に裏打ち層に付与される。そのため、Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング３６０は、代表的に独立層ではない。当業者は、所望される結果を達成するために、任意の数の様々な組成物において任意のタイプの導電性の材料を使用することを企図し得る。例えば、導電性の銀コーティングは、自立フィルムとして形成され得、炭素／ビニルフィルムに取って代わり得る。
【００６２】
電極アセンブリ３００は、カバー３１０とＡｇ／ＡｇＣｌコーティング３６０との間に挿入されるリード線３９０の第一の末端３９２と電気的に接続可能である。リード線３９０の第二の末端３９４は、電極アセンブリ３００の側面から延び、プラグ、接触パッド／タブ、または同様のものによるケーブル２０への電気的接続のために構成される。
【００６３】
電極アセンブリ３００は、被験体（示されない）の方向に向いている第一の面または前面３７０ａを画定する導電性のヒドロゲル３７０、および第一の面３７０ａの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面３７０ｂを含み、ここで、ヒドロゲル３７０の背面３７０ｂは、導電性／ビニルフィルム３５０の前面３５０ａと接触している。ヒドロゲル３７０は、電極アセンブリ３００と被験体（示されない）との間に電気機械的インターフェイスを提供する。ヒドロゲル３７０はまた、電極アセンブリ３００を被験体に接着的に接続し得る。
【００６４】
電極アセンブリ３００は、使用前にヒドロゲル３７０を保護するためのヒドロゲル３７０の下にある解放ライナー３８０を含み得る。
【００６５】
図５を参照すると、電極アセンブリの第四の実施形態は、全般的に４００と示される。電極アセンブリ４００は、被験体（示されない）の方向に向いている第一の面または前面４１０ａを画定する裏打ち基材またはカバー４１０、および第一の面４１０ａの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面４１０ｂを含む。
【００６６】
カバー４１０は、電気的絶縁性のものから製作され、Ｘ線透過材料であり得、電極を支持するために十分な強度および剛性を有し得る。カバー４１０は、使用者がカバー４１０を通して見ることができるように透明であり得る。カバー４１０は、他の形状（例えば、正方形、長方形、および三角形）が企図されるが、第一の直径を画定する円形または円盤の形状をしている。カバー４１０は、所望される目的に適した任意の規則正しい形状または不規則な形状を有し得る。当業者は、所望される適用に従って、カバー４１０を複数の適切な材料から製作することを企図し得る。１つの実施形態において、単一の患者に使用した後の処分にひどく高いコストがかからないように、裏打ちは低コストの材料であり得る。１つの実施形態において、カバー４１０は、約１／１６インチの厚さを有する非導電性発泡体（例えば、ポリウレタン発泡体）である。
【００６７】
電極アセンブリ４００は、被験体（示されない）の方向に向いている第一の面または前面４５０ａを画定する導電性の層のフィルム４５０、および第一の面４５０ａの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面４５０ｂを含む。導電性の層は、任意の導電性の材料（例えば、炭素／ビニルフィルム、導電性のゴム、不活性の構成要素を有する金属箔（例えば、アルミニウム箔、スズ箔、および銅箔））から形成され得、カバー４１０の直径よりも小さい直径を有するように寸法を合わせられ得る。１つの実施形態において、上記炭素／ビニルフィルム４５０は、カバー４１０の前面４１０ａと接触している。
【００６８】
炭素／ビニルフィルム４５０は、ほぼ約２ｍｉｌ〜約４ｍｉｌ程度の厚さを有する黒鉛充填ポリ塩化ビニルフィルムの薄い可撓なシートから形成される。炭素／ビニルフィルム４５０は、市販の製品であり、ＥｘｏｐａｃｋＴＭ，ＬＬＣ，３４５  Ｃｅｄａｒ  Ｓｐｒｉｎｇｓ  Ａｖｅ．，Ｓｐａｒｔａｎｂｕｒｇ，ＳＣから利用可能であり、購入される。当業者は、所望される適用に従って、炭素／ビニルフィルム４５０を複数の適切な材料から製作することを企図し得る。
【００６９】
電極アセンブリ４００は、カバー４１０と炭素／ビニルフィルム４５０との間に挿入されるリード線４９０の第一の末端４９２と電気的に接続可能である。リード線４９０の第二の末端４９４は、電極アセンブリ４００の側面から延び、プラグ、接触パッド／タブ、または同様のものによるケーブル２０への電気的接続のために構成される。
【００７０】
電極アセンブリ４００は、炭素／ビニルフィルム４５０の第一の面または皮膚側の面４５０ａに配置される銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）インク４６０のコーティングを含む。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング４６０は、炭素／ビニルフィルム４５０の皮膚側の面４５０ａにスクリーン印刷される。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング４６０は、１００％連続性の被覆範囲または実質的に連続性の外側リングまたは外側領域４６２、および実質的に連続性のより低い被覆範囲を有する内側リングまたは内側領域４６４を含む。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング４６０は、Ａｇ／ＡｇＣｌインクを含まない開いた中央領域４６６を画定する。１つの実施形態において、内側リング４６４における上記銀／塩化銀インクの被覆範囲は、約５０％であり得る。銀／塩化銀インクは、従来の方法によって、規則正しい、不規則、無作為、およびそれらの組み合わせであり得る所望されるパターンで上記内側リング４６４に堆積され得る。１つの実施形態において、上記内側リング４６４における上記インクは、スペックルまたはスプレーパターンであり得る。別の実施形態において、上記内側リングにおける上記インクは、規則正しいパターン（例えば、同様の厚さまたは変動する厚さの正方形、三角形、ストライプ）であり得る。上記内側リングに付与される上記インクの密度は、上記領域にわたって変動し得、勾配を形成し得る。例えば、上記内側リングにおける上記インクの密度は、上記中央領域４６６に隣接する領域ではより高く、外側リング４６２に隣接する１つまたはそれより多くの場所ではより低い場合がある。あるいは、上記インクの密度は、上記中央領域４６６に隣接する領域ではより低く、外側リング４６２に隣接する１つまたはそれより多くの場所ではより高い場合がある。
【００７１】
Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング４６０の外側リング４６２は、そのまわりに半径方向に内方に延在する並んだスパイク４６２ａを含む実質的に円形のものとして示されるが、他の形状および断面積は、特定の使用に依存して企図されることが理解される。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング４６０の外側リング４６２は、カバー４１０の第一の直径よりも小さい第二の直径へ半径方向に内方に延在する。上記スパイクは、特定の目的のためにサイズ決めされ、形作られ得、互いに同一であってもよいが、互いに同一である必要はない。上記スパイクは、上記外側リングの内周囲のまわりに等距離に間隔をあけられてもよいが、その必要はない。上記スパイクは、Ｖ形状から始まり、点において最高点に達することが示されるが、上記スパイクは、多様な形状を有し得、例えば、Ｕ形状から始まり、そして／または丸みのある先端またはとがっていない先端において最高点に達し得る。
【００７２】
Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング４６０の内側リングまたは内側領域４６４は、実質的に円形のものとして示され、そのまわりに半径方向に内方に延在する並んだスパイク４６４ａを含むが、他の形状および断面積は企図される。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング４６０の内側リングまたは内側領域４６４は、外側リング４６２の第二の内径よりも小さい第三の直径へ半径方向に内方に延在し、あらゆるＡｇ／ＡｇＣｌインクコーティングを有さない開いた中央領域４６６を画定する。上記スパイクは、特定の目的のためにサイズ決めされ、形作られ得、互いに同一であってもよいが、互いに同一である必要はない。上記スパイクは、上記内側リングの内周囲のまわりに等距離に間隔をあけられてもよいが、その必要はない。上記スパイクは、Ｖ形状から始まり、点において最高点に達することが示されるが、上記スパイクは、多様な形状を有し得、例えば、Ｕ形状から始まり、そして／または丸みのある先端またはとがっていない先端において最高点に達し得る。
【００７３】
Ａｇ／ＡｇＣｌインクは、従来の方法（例えば、シルクスクリーン、フレキソ印刷、スプレーコーティング、およびトランスファーコーティング）によって、炭素／ビニルフィルム４５０の皮膚側の面４５０ａに対するコーティングに付与される。Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング４６０の厚さは、特定の目的に適した、電極部材のＸ線透過性を実質的に損なうことなく良好な電気的導電性を提供するために十分である、任意の所望される厚さであり得る。さらに、Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング４６０は、顕著には電極アセンブリ４００の可撓性に影響を及ぼさないか、または変化させない厚さを有する。１つの実施形態において、上記Ａｇ／ＡｇＣｌコーティングは、約１０ミクロンの厚さを有する。
【００７４】
Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング４６０は、約６２％のＡｇおよび約３８％のＡｇＣｌから構成され得る。Ａｇ／ＡｇＣｌのそのような組成物は、それだけでは構造上の完全性を有さないかまたは不十分な構造上の完全性を有するＡｇ／ＡｇＣｌのコーティングをもたらし、従って、任意のパターンを形成するために、慣習的に裏打ち層に付与される。そのため、Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング４６０は、代表的に独立層ではない。Ａｇ／ＡｇＣｌインクのコーティング４６０を含む炭素／ビニルフィルム４５０は、本質的に放射線透過性である。当業者は、所望される結果を達成するために、任意の数の様々な組成物において任意のタイプの導電性の材料を使用することを企図し得る。
【００７５】
電極アセンブリ４００は、被験体（示されない）の方向に向いている第一の面または前面４７０ａを画定する導電性のヒドロゲル４７０、および第一の面４７０ａの反対側であり、上記被験体と反対の方向に向いている第二の面または背面４７０ｂを含み、ここで、ヒドロゲル４７０の背面４７０ｂは、Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング４６０の開いた中央領域４６６内に配置される導電性／ビニルフィルム４５０の前面４５０ａと１００％直接接触し、Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング４６０の内側リングまたは内側領域４６４に配置される導電性／ビニルフィルム４５０の皮膚側の面４５０ａと約５０％直接接触し、Ａｇ／ＡｇＣｌコーティング４６０の外側リングまたは外側領域４６２と１００％直接接触している。ヒドロゲル４７０は、電極アセンブリ４００と被験体（示されない）との間に電気機械的インターフェイスを提供する。ヒドロゲル４７０はまた、電極アセンブリ４００を被験体に接着的に接続し得る。
【００７６】
電極アセンブリ４００は、使用前にヒドロゲル４７０を保護するためのヒドロゲル４７０の下にある解放ライナー４８０を含み得る。
【００７７】
上で議論されたように、電極アセンブリ１００、２００、３００、および４００は、除細動電極パドルアセンブリ１０のスプーン１６に選択的に、電気的に接続可能である。特に、電極アセンブリ１００、２００、３００、および４００は、除細動器モニター（示されない）への電気的接続のために、除細動電極パドルアセンブリ１０のハンドル１２およびシャフト１４を通って延在するケーブル２０に選択的に、電気的に接続可能である。そのように構成される場合、外科手順後または使用後、電極アセンブリ１００、２００、３００、および４００は、除細動電極パドルアセンブリ１０のスプーン１６から取り外され、捨てられ、他方、除細動電極パドルアセンブリ１０は、滅菌および／または再滅菌され得る。
【００７８】
さらに、除細動中の所望される心臓への効果のタイプに依存して、一対の除細動電極パドルアセンブリ１０での使用のために、様々な組み合わせの電極アセンブリ１００、２００、３００、および４００が電極アセンブリ対として使用され得ることが企図される。
【００７９】
特に、電極アセンブリ１００および２００は、その中央への導電性を増大するため、およびその縁への導電性を低減するために使用され得；電極アセンブリ３００および４００は、その縁への導電性を増大するため、およびその中央への導電性を低減するために使用され得；または導電性に対する方向性の度合いを確立するために１つの電極アセンブリ１００、２００と１つの電極アセンブリ３００、４００との組み合わせが使用され得る。
【００８０】
前述の記載は、特定の実施形態の単なる開示であること、および決して本開示の範囲を限定する意図はないことが理解されるべきである。他の可能性のある改変は、当業者に明らかであり、本開示の範囲内にあることが意図される。例えば、上記カバーは、処理された布または未処理の布から形成され得、その結果、上記層が形成されるかまたは合わせられるに従って、構造上の強度が作り出される。同様に、上に記載されるＡｇ／ＡｇＣｌコーティングは、漸進的な連続性の密度勾配または各ステップが均一にコーティングされるステップ勾配を含み得る。企図されるＡｇ／ＡｇＣｌコーティングの他の構成は、十字形のパターン、ならびに２０１０年６月２２日に発行された、発明の名称「Ｍｅｄｉｃａｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ  Ｓｕｉｔａｂｌｅ  ｆｏｒ  Ｈｉｇｈ−Ｅｎｅｒｇｙ  Ｓｔｉｍｕｌａｔｉｏｎ」の米国特許第７，７４２，８２８号に開示されている他のパターンを含み、その米国特許は、全ての目的のために、その全体が本明細書中に参考として援用される。さらに、本発明のハンドル構成は、使用者による容易なアクセスのためにスイッチおよび／または制御装置を含み得る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年3月14日(2013.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
使い捨て電極パドルアセンブリであって、該使い捨て電極パドルアセンブリは、
近位末端および遠位末端を有するシャフト；
該シャフトの近位末端において支持されるハンドルアセンブリ；
該シャフトの遠位末端において支持されるスプーン；
該ハンドルアセンブリから延び、該スプーンにおいて電気的接続部を確立する電気的導体；および
該スプーン上に支持されるように構成され、銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の層を含む電極アセンブリであって、Ａｇ／ＡｇＣｌの該層は、半径方向に外方方向に延在する、増大する密度および減少する密度のうちの１つを有し、Ａｇ／ＡｇＣｌの該層は、該電極アセンブリ上の中央に配置され、実質的に連続性の被覆範囲を有する第一の領域、および該第一の領域に対して周辺にあるように構成され、非連続性被覆範囲を有する第二の領域を有する、電極アセンブリ
を含む、使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２】
前記第一の領域は、第一の密度を有し、前記第二の領域は、該第一の密度よりも大きい第二の密度を有する、請求項１に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項３】
前記第一の領域は、第一のサイズを有し、前記第二の領域は、第二のサイズを有し、該第一のサイズは、該第二のサイズよりも大きい、請求項２に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項４】
前記第一の領域は、実質的に円形である、請求項２〜３のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項５】
前記第二の領域は、前記電極アセンブリの外縁から内方に半径方向に距離をあけられる、請求項２〜４のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項６】
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約６２％の銀（Ａｇ）および約３８％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、請求項１〜５のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項７】
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約５０％の銀（Ａｇ）および約５０％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、請求項１〜５のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項８】
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約８３％の銀（Ａｇ）および約１７％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、請求項１〜５のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項９】
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、１０μｍ未満の厚さを有する、請求項１〜８のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１０】
前記第一の領域は、前記第二の領域よりも高いインピーダンスを有する、請求項２〜９のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１１】
前記第二の領域は、前記第一の領域よりも高いインピーダンスを有する、請求項２〜９のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１２】
前記第一の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含み；そして
前記第二の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含む、
請求項２〜９のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１３】
前記電極アセンブリは、銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の前記層と電気的に連通している少なくとも１つのリード線をさらに含む、請求項１〜１２のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１４】
前記少なくとも１つのリード線は、前記スプーンにおける前記電気的接続部と作動可能に連通している、請求項１３に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１５】
使い捨て電極パドルアセンブリであって、該使い捨て電極パドルアセンブリは、
近位末端および遠位末端を有するシャフト；
該シャフトの近位末端において支持されるハンドルアセンブリ；
該シャフトの遠位末端において支持されるスプーン；
該ハンドルアセンブリから延び、該スプーンにおいて電気的接続部を確立する電気的導体；および
該スプーン上に支持されるように構成される電極アセンブリであって、該電極アセンブリは、
電気的絶縁性材料から構築される第一の基材；
導電性の材料から少なくとも部分的に構築される第二の基材；
炭素／ビニルフィルムである第三の基材；
導電性ヒドロゲルである第四の基材；および
隣接する基材間に挿入される銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の単層を含み、
銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の該層は、半径方向に外方方向に延在する、増大する密度および減少する密度のうちの１つを有し、Ａｇ／ＡｇＣｌの該層は、該電極アセンブリの中央に配置され、実質的に連続性の被覆範囲を有する第一の領域、および該第一の領域に対して周辺にあるように構成され、非連続性の被覆範囲を有する第二の領域を有する、
電極アセンブリを含む、
使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１６】
前記第一の基材は、Ｘ線透過材料から構築される、請求項１５に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１７】
銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の前記層は、前記第二の基材と前記第三の基材との間に配置される、請求項１５〜１６のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１８】
銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の前記層は、前記第三の基材と前記第四の基材との間に配置される、請求項１５〜１７のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項１９】
前記第三の基材は、約２ｍｉｌ〜約４ｍｉｌの厚さを有する黒鉛充填ポリ塩化ビニルフィルムの可撓なシートから構築される、請求項１５〜１８のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２０】
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約６２％の銀（Ａｇ）および約３８％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、請求項１５〜１９のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２１】
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約５０％の銀（Ａｇ）および約５０％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、請求項１５〜１９のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２２】
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約８３％の銀（Ａｇ）および約１７％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、請求項１５〜１９のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２３】
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、１０μｍ未満の厚さを有する、請求項１５〜２２のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２４】
前記第一の領域は、第一の密度を有し、前記第二の領域は、該第一の密度よりも大きい第二の密度を有する、請求項１５〜２３のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２５】
前記第一の領域は、前記スプーン上に支持される前記電極アセンブリの実質的に中央に位置する、請求項２４に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２６】
前記第一の領域は、実質的に円形である、請求項２４〜２５のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２７】
前記第二の領域は、前記電極アセンブリの外縁から内方に半径方向に距離をあけられる、請求項２４〜２６のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２８】
前記第一の領域は、前記第二の領域よりも高いインピーダンスを有する、請求項２４〜２７のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項２９】
前記第二の領域は、前記第一の領域よりも高いインピーダンスを有する、請求項２４〜２８のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項３０】
前記第一の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含み；そして
前記第二の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含む、
請求項２４〜２９のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項３１】
前記電極アセンブリは、銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の前記層と電気的に連通している少なくとも１つのリード線をさらに含む、請求項１５〜３０のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【請求項３２】
前記少なくとも１つのリード線は、前記スプーンにおける前記電気的接続部と作動可能に連通している、請求項３１に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
上記少なくとも１つのリード線は、上記スプーンにおける上記電気的接続部と作動可能に連通し得る。
例えば、本発明は以下の項目を提供する。
（項目１）
使い捨て電極パドルアセンブリであって、該使い捨て電極パドルアセンブリは、
近位末端および遠位末端を有するシャフト；
該シャフトの近位末端において支持されるハンドルアセンブリ；
該シャフトの遠位末端において支持されるスプーン；
該ハンドルアセンブリから延び、該スプーンにおいて電気的接続部を確立する電気的導体；および
該スプーンにおいて提供される該電気的接続部に選択的に、電気的に接続可能である電極アセンブリ；
を含み、
ここで、該電極アセンブリは、銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の層を含み、該層は、半径方向に外方方向に延在する、増大する密度および減少する密度のうちの１つを有する、
使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目２）
銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の前記層は、第一の密度を有する第一の領域および前記第一の密度よりも大きい第二の密度を有する第二の領域を含み、該第二の領域は、該第一の領域の半径方向に内方または半径方向に外方に配置される、項目１に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目３）
前記第二の領域は、前記電極アセンブリの外径内で実質的に中央に位置する、項目２に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目４）
前記第一の領域は、実質的に円形である、項目２〜３のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目５）
前記第二の領域は、前記電極の外縁から内方に半径方向に距離をあけられる、項目２〜４のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目６）
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約６２％の銀（Ａｇ）および約３８％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、項目１〜５のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目７）
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約５０％の銀（Ａｇ）および約５０％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、項目１〜５のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目８）
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約８３％の銀（Ａｇ）および約１７％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、項目１〜５のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目９）
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、１０μｍ未満の厚さを有する、項目１〜８のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目１０）
前記第一の領域は、前記第二の領域よりも高いインピーダンスを有する、項目２〜９のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目１１）
前記第二の領域は、前記第一の領域よりも高いインピーダンスを有する、項目２〜９のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目１２）
前記第一の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含み；そして
前記第二の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含む、
項目２〜９のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目１３）
前記電極アセンブリは、銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の前記層と電気的に連通している少なくとも１つのリード線をさらに含む、項目１〜１２のうちのいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目１４）
前記少なくとも１つのリード線は、前記スプーンにおける前記電気的接続部と作動可能に連通している、項目１３に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目１５）
使い捨て電極パドルアセンブリであって、該使い捨て電極パドルアセンブリは、
近位末端および遠位末端を有するシャフト；
該シャフトの近位末端において支持されるハンドルアセンブリ；
該シャフトの遠位末端において支持されるスプーン；
該ハンドルアセンブリから延び、該スプーンにおいて電気的接続部を確立する電気的導体；および
該スプーンにおいて提供される該電気的接続部に選択的に、電気的に接続可能である電極アセンブリであって、該電極アセンブリは、
電気的絶縁性材料から構築される第一の基材；
導電性の材料から少なくとも部分的に構築される第二の基材；
炭素／ビニルフィルムである第三の基材；
導電性ヒドロゲルである第四の基材；および
隣接する基材間に挿入される銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の単層を含み、
銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の該層は、半径方向に外方方向に延在する、増大する密度および減少する密度のうちの１つを有する、
電極アセンブリを含む、
使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目１６）
前記第一の基材は、Ｘ線透過材料から構築される、項目１５に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目１７）
銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の前記層は、前記第二の基材と前記第三の基材との間に配置される、項目１５〜１６のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目１８）
銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の前記層は、前記第三の基材と前記第四の基材との間に配置される、項目１５〜１７のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目１９）
前記第三の基材は、約２ｍｉｌ〜約４ｍｉｌの厚さを有する黒鉛充填ポリ塩化ビニルフィルムの可撓なシートから構築される、項目１５〜１８のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目２０）
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約６２％の銀（Ａｇ）および約３８％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、項目１５〜１９のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目２１）
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約５０％の銀（Ａｇ）および約５０％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、項目１５〜１９のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目２２）
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、約８３％の銀（Ａｇ）および約１７％の塩化物（Ｃｌ）から構成される、項目１５〜１９のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目２３）
前記銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）層は、１０μｍ未満の厚さを有する、項目１５〜２２のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目２４）
銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の前記層は、第一の密度を有する第一の領域および該第一の密度よりも大きい第二の密度を有する第二の領域を含み、該第二の領域は、該第一の領域の半径方向に内方または半径方向に外方のうちの１つに配置される、項目１５〜２３のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目２５）
前記第二の領域は、前記電極アセンブリの外径内で実質的に中央に位置する、項目２４に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目２６）
前記第一の領域は、実質的に円形である、項目２４〜２５のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目２７）
前記第二の領域は、前記電極の外縁から内方に半径方向に距離をあけられる、項目２４〜２６のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目２８）
前記第一の領域は、前記第二の領域よりも高いインピーダンスを有する、項目２４〜２７のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目２９）
前記第二の領域は、前記第一の領域よりも高いインピーダンスを有する、項目２４〜２８のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目３０）
前記第一の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含み；そして
前記第二の領域の外縁は、そのまわりに少なくとも部分的に延在する環状に並んだスパイクを含む、
項目２４〜２９のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目３１）
前記電極アセンブリは、銀／塩化銀（Ａｇ／ＡｇＣｌ）の前記層と電気的に連通している少なくとも１つのリード線をさらに含む、項目１５〜３０のいずれかに記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
（項目３２）
前記少なくとも１つのリード線は、前記スプーンにおける前記電気的接続部と作動可能に連通している、項目３１に記載の使い捨て電極パドルアセンブリ。
【国際調査報告】
2013537093.tif 000008
2013537093.tif 000009