(57)【要約】  ここに記載されているのは、ビーム放射型半導体素子用の少なくとも１つの変換プレート片（４）を作製する方法であり、ここでは基本材料（３）およびこの基本材料に含まれる変換材料は、２層式テンプレート（１）を用いて基板（２）に被着される。さらにビーム放射型半導体素子用の変換プレート片（４）が示されており、この変換プレート片は、基本材料（３）およびこの基本材料に含まれる変換材料を有しており、この変換プレート片（４）の厚さ（Ｄ2）は、６０μｍ以上かつ１７０μｍ以下の範囲内にある。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビーム放射型半導体素子用の少なくとも１つの変換プレート片（４）を作製する方法において、
２層式テンプレート（１）を用いて、基本材料（３）および当該基本材料に含まれる変換材料を基板（２）上に被着する、
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、
前記基本材料（３）および当該基本材料に含まれる変換材料を印刷法によって被着する、
ことを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の方法において、
前記テンプレート（１）は、少なくとも１つの開口部（１０）を有しており、
該開口部を通して前記基本材料（３）および当該基本材料に含まれる変換材料を前記基板（２）に押し付ける、
ことを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか１項に記載の方法において、
前記テンプレート（１）は、印刷面（１５）および載置面（１４）を有する、
ことを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項４に記載の方法において、
前記印刷面（１５）は、ニッケル組織構造部を有する、
ことを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項４または５に記載の方法において、
前記基本材料（３）および当該基本材料に含まれる変換材料を、前記印刷面（１５）に被着し、引き続いてスキージ（７）を用い、前記テンプレート（１）を通して前記基板（２）上に押し付ける、
ことを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項３を引用する請求項４から６までのいずれか１項に記載の方法において、
前記載置面（１４）における前記開口部（１０）の形状により、前記変換プレート片（４）の形状を決定する、
ことを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項３を引用する請求項４から７までのいずれか１項に記載の方法において、
前記開口部（１０）は、前記印刷面（１５）に格子構造部（１２）を有する、
ことを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項１から８までのいずれか１項に記載の方法において、
前記テンプレート（１）は、前記基本材料（３）を被着する際に前記基板（２）と直接接触して配置される、
ことを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれか１項に記載の方法において、
前記変換プレート片（４）を、６０μｍ以上１７０μｍ以下の厚さで作製する、
ことを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１から１０までのいずれか１項に記載の方法において、
共通の１つの方法において複数の変換プレート片（４）を作製し、
共通の１つのステップにおいて印刷法を用いて当該複数の変換プレート片（４）を前記基板（２）上に被着する、
ことを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法において、
前記テンプレート（１）は、複数の開口部（１０）を有しており、
当該開口部により、変換プレート片（４）の前記形状をそれぞれ決定する、
ことを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項３，４，８および１０に記載の方法において、
前記基板（２）および前記変換プレート片（４）には、ビーム放射型半導体素子が設けられていない、
ことを特徴とする方法。
【請求項１４】
基本材料（３）および当該基本材料に埋め込まれる変換材料を有する、ビーム放射型半導体素子用の変換プレート片（４）において、
前記変換プレート片（４）の厚さ（Ｄ2）は、６０μｍ以上かつ１７０μｍ以下である、
ことを特徴とする変換プレート片（４）。
【請求項１５】
請求項１４に記載の変換プレート片において、
前記基本材料（３）における前記変換材料の割合は、５５重量％と７０重量％の間であり、および／または、前記基本材料（３）はシリコーンを含む、
ことを特徴とする変換プレート片。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１に記載された、ビーム放射型半導体素子用の変換プレート片を作製する方法に関する。さらに本発明は、請求項１３に記載されたビーム放射半導体素子用の変換プレート片に関する。
【０００２】
変換プレート片は慣用的に、殊にスクリーン印刷法を用いて作製されている。上記の変換プレート片の層厚は、マスクの厚さの異なるスクリーンを選択することによって制御される。しかしながらこのようにして作製される変換プレート片の層厚は、スクリーン印刷法において約４０μｍに制限される。さらにスクリーン印刷法を用いて作製される変換プレート片では、これらのプレート片の輪郭と、そのサイズおよび形状の再現性とは不利なことにも変動し得るのである。
【０００３】
本発明の課題は、層厚が厚いと同時に、改善された再現性と、改善されたエッジ忠実性とを有する変換プレート片を作製する方法を提供することである。本発明の別の課題は、層厚が厚いという特徴を有する変換プレート片を提供することである。
【０００４】
これらの課題は、殊に請求項１に記載された特徴的構成を有する変換プレート片の作製方法および請求項１３に記載された特徴的構成を有する変換プレート片によって解決される。この変換プレート片およびその作製方法の有利な発展形態は、従属請求項に記載されている。
【０００５】
本発明では、ビーム放射型半導体素子用の少なくとも１つの変換プレート片を作製する方法が提供され、ここでは基本材料およびこの基本材料に含まれる変換材料は、２層式テンプレートを用いて基板に被着される。
【０００６】
したがって上記の変換プレート片は、通常のようにスクリーン印刷法で作製されるのではなく、２層式テンプレートによって被着されるのである。この２層式テンプレートは、厚さが可変であることに起因して殊に厚い変換プレート片を作製するのに適している。これに対して従来使用されているスクリーンでは、最大で４０μｍと厚さが薄いことに起因してこの厚さに制限されるため、従来の作製方法では、上記の変換プレート片の大きな層厚を得ることはできないのである。
【０００７】
さらに、有利には上記のテンプレートの設計を相応に最適化することにより、例えばアパーチャ、形状およびサイズを最適化することにより、上記の変換プレート片の形状に影響を及ぼすことができる。
【０００８】
さらに上記の２層式テンプレートを用いた作製方法により、上記のプレート片の輪郭およびそのサイズの再現性が改善される。
【０００９】
このようにした作製される変換プレート片の厚さが増大することは、変換材料体積が大きくなるという点で優れている。これにより、慣用の技術では実現できなかった例えば色座標において調整することできる。さらに、プレート片の厚さが増大することにより、例えば効率、温度または長時間安定性などの殊に特性の点で最適化される変換材料を使用することができる。
【００１０】
上記の色位置とは例えば、ＣＩＥ色空間における上記のデバイスの放射ビームの色を表す数値のことである。
【００１１】
上記の変換材料は殊に１つの波長のビームを別の波長のビームに変換するのに適している。このような変換材料を有する変換プレート片は、例えば、ビーム放射型半導体素子に使用され、この場合にこの変換プレート片は、このビーム放射型半導体素子のビーム放射側に従属されて、これらの半導体素子から放射されるビームの少なくとも一部分が別の波長のビームに変換されるように配向されている。
【００１２】
別の変形実施形態では、上記の２層式テンプレートは、２段階のリソグラフィおよびニッケルガルバニック法において作製される。これによって上記のテンプレートの２層式の構造部が形成され、このテンプレートのこれらの２つの構造部は有利には同じ材料から構成される。第２の層は、例えば、印刷すべき構造部、すなわち変換プレート片の厚さおよび構成または形状を決定する。この２層式テンプレートは、例えば、高い精度が問題になる応用に殊に適しており、また有利にも長い寿命が得られる。さらにこの２層式テンプレートにより、サイズの異なる微細な線および構造を印刷することができる。
【００１３】
１つ発展形態において上記のテンプレートはニッケルを含んでいる。有利にはこのテンプレートは、１つの材料だけから、例えばニッケルだけからなる。これにより、有利にも上記の変換プレート片用の基本材料を所望の要求に最適に適合させることができる。さらに、最適な基本材料を使用できることにより、殊に良好な印刷可能性を得ることができ、これによって上記のプレート片の輪郭および上記の再現性を改善することができる。
【００１４】
１つの発展形態において、上記の基本材料およびそこに含まれている変換材料は、印刷方式で被着される。
【００１５】
この基本材料およびそこに含まれている変換材料は、上記のテンプレートによって印刷されるため、この基本材料は、実質的にこのテンプレートの構造を引き継ぐことになる。上記のテンプレートの構造の、例えば形状およびサイズのような設計を相応に最適化することにより、上記の変換プレート片の形状に影響を及ぼすことができ、殊にこれを決定することができる。
【００１６】
１つの発展形態において上記のテンプレートは少なくとも１つの開口部を有しており、この開口部を通して上記の基本材料およびそこに含まれている変換材料を上記の基板にプリントすることができる。この開口部の形状は、作製しようとする変換プレート片の形状を決定する。
【００１７】
１つの発展形態において上記のテンプレートは、印刷面および載置面を有する。この載置面は、基板側を向いており、上記の印刷面は、この基板とは反対側を向いている。
【００１８】
１つの発展形態において上記の印刷面は、ニッケル組織構造を有する。このニッケル組織構造により、有利にも上記の印刷されるプレート片の平坦度を保証することができる。したがって有利にも上記の変換プレート片の平坦な構造を形成できるのである。さらに上記のニッケル組織構造は、印刷しようとする構造部の観点から最適化することができ、これによって有利にも上記のテンプレートは、上記のプレート片サイズの再現性およびエッジ正確性を改善するのにプラスの影響を及ぼすことができる。
【００１９】
１つの発展形態において上記の基本材料およびそこに含まれている変換材料は、上記の印刷面に被着され、引き続いて上記のテンプレートを通し、スキージによって上記の基板に押し付けられる。したがって上記の基本材料は、テンプレートの基板とは反対側の面に被着されて、上記のテンプレートの１つまたは複数の開口部を通して圧力が加わって押し付けられ、これによってこの印刷過程の後、上記の基本材料は上記のテンプレートの１つまたは複数の開口部に配置されるのである。この印刷方式の後、有利には上記の印刷面の大部分に基本材料が存在しない。
【００２０】
１つの発展形態では、上記の載置面における開口部の形状により、上記の変換プレート片の形状が決定される。上記の開口部は、垂直方向に、すなわち基板の方向に対して直角方向に種々異なるサイズおよび形状を有し得る。上記の変換プレート片の形状は、上記の載置面における開口部の形状によって決定される。
【００２１】
１つの発展形態において上記の開口部は、印刷面上に格子構造部を有する。この格子構造部により、有利にも上記のテンプレートの安定性が高められる。したがってこの場合に上記の開口部は、垂直方向に上下に配置される２つの領域を有しており、基板側を向いた領域は、上記の作製しようとする変換プレート片の形状を表し、また基板とは反対側を向いた領域は、上記のテンプレートを安定化するために格子構造部を有するのである。上記のテンプレートは、このように２層式の構造を有しているのにもかかわらず、有利にはただ１つの材料から、有利にはニッケルから構成される。
【００２２】
１つの発展形態において、上記のテンプレートは、基本材料を被着するため、基板と直接接触している。したがって上記の印刷過程中、テンプレートと基板との間にはギャップは存在しないのである。上記の基本材料は、印刷過程中、基板に至るまで開口部に押し付けられるため、この基本材料は有利には印刷過程の後、上記の開口部を完全に充填する。したがって印刷過程の後、開口部の高さは、そこに配置されている基本材料の高さにほぼ等しくなるのである。
【００２３】
印刷過程の後、基板上に基本材料およびこの基本材料に含まれている変換材料だけが残るようにテンプレートが基板から剥がされる。
【００２４】
１つの発展形態では、変換プレート片は、６０μｍ以上１７０μｍ以下の厚さで作製される。このような厚さは、例えば、慣用的に使用されていたスクリーン印刷では達成することはできない。層厚が増大することにより、有利にも上記の光変換に対して大きな変換材料体積を可能にすることができる。これによって有利にも、色位置においてスペクトルを広く駆動制御できる可能性が高まる。
【００２５】
プレート片の厚さが増大することにより、変換プレート片の厚さが比較的薄い従来では必要な量が、プレート片における固体負荷の境界値を上回ってしまい得る変換材料を使用することもできる。これらのさらなる変換材料は、効率、温度耐性および長時間安定について固有に適合させた特性を有し得る。
【００２６】
１つの発展形態では、共通の１つの方法において複数の変換プレート片を作製し、ここでこれらの複数の変換プレート片は、共通の１つのステップにおいて印刷法を用いて基板に被着される。このために上記のテンプレートは有利には複数の開口部を有しており、この開口部によって変換プレート片の形状がそれぞれ決定される。
【００２７】
上記の作製方法において基本材料は、テンプレートの印刷面上ですべての開口部にわたって配置され、引き続いてスキージによってすべての開口部を通して押し付けられるため、これらの開口部は有利には基本材料によって完全に充填される。引き続いてこのテンプレートが基板から引き上げられ、これによってこの基板上に複数の変換プレート片が作製され、これらの変換プレート片の配置構成は、テンプレートの構造に相応するのである。
【００２８】
上記のテンプレートは、例えば８０μｍと１５０μｍとの間の厚さを有する。このテンプレートは有利には１００μｍと１１０μｍとの間の厚さを有する。基板とは反対側のこのテンプレートの面には、このテンプレートを張る枠を配置することができる。
【００２９】
上記の基板は有利にはシート基板であり、このシート基板は、チャック上に、すなわちテンションユニットに配置される。
【００３０】
上記の基板および作製される変換プレート片には有利には、ビーム放射半導体素子が設けられていない。言い換えると、上記の変換プレート片は、半導体素子の上に直接載置されたりまたはこれに直接形成されるのでない。この変換プレート片は、作製し終わった後、はじめて半導体素子に被着されるように、例えば、接着されるように構成されるのである。
【００３１】
上記の方法によって作製される変換プレート片は、殊にビーム放射型半導体素子に適している。この変換プレート片は、基本材料およびこの基本材料内に埋め込まれる変化材料を有しており、変換プレート片の厚さは、６０μｍ以上１７０μｍ以下の範囲内にある。このプレート片の層厚は有利には９０μｍと１１０μｍとの間である。
【００３２】
上記のテンプレートは有利には印刷面上にニッケル組織構造を有する。上記の作製方法に使用されるニッケル組織構造を有するテンプレートに起因して、このプレート片の表面は、メッシュ構造を有することができる。
【００３３】
上記の方法によって作製した変換プレート片は殊に、サイズの再現性およびエッジの忠実性の改善という点で優れているため、変換プレート片間のサイズおよびエッジについてのズレは実質的に発生しないかまたはほとんど発生しないのである。作製に起因するわずかな偏差は無視することができる。
【００３４】
上記の変換プレート片の１つの発展形態において、基本材料における変換材料の割合は、５５重量％と７０重量％との間にある。したがって上記の変換プレート片は、変換材料が厚い点が優れており、これにより、ビーム放射型半導体素子については多数の色位置を調整することができるのである。
【００３５】
１つの発展形態において基本材料にはシリコーンが含まれている。すなわち、この変換プレート片は、変換材料を含有するシリコーンである。
【００３６】
上記の方法によって作製した変換プレート片は、その作製後、ビーム放射型半導体素子と組み合わせることができる。殊にこのようなプレート片をビーム放射型素子に直接被着することができる。
【００３７】
ビーム放射型素子として、例えばＬＥＤまたは薄膜ＬＥＤが対象となり、これらは電磁ビームを放射するのに適している。例えば、作製した上記の変換プレート片とビーム放射型半導体素子とを適当に組み合わせることにより、所望の色位置の混合光を放射する装置を得ることができる。
【００３８】
上記の変換プレート片の有利な発展形態は、上記の作製方法の有利な発展形態と類似に得られ、またこの逆もあり得る。
【００３９】
上記の変換プレート片およびその方法の別の特徴的構成、利点、発展形態および合目的性は、図１から４に関連して以下で説明する実施例に記載されている。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】第１実施例にしたがい、複数の変換プレート片を作製するための各方法ステップを示す図である。
【図２】別の実施例にしたがい、複数の変換プレート片を作製するためのテンプレートを示す概略図である。
【図３】本発明による方法（図３Ａ）にしたがって、または従来技術（図３Ｂ）にしたがって作製される１つの変換プレート片をそれぞれ示す平面図である。
【図４】本発明による方法（図４Ａ）にしたがって、または従来技術（図４Ｂ）にしたがって作製される複数の多数の変換プレート片をそれぞれ示す平面図である。
【００４１】
同じ構成部分または機能が同じ構成部分にはそれぞれ同じ参照符号が付されている。図示した構成部分およびこれらの構成部分の相互のサイズ比は、縮尺通りであるとみなすべきでない。
【００４２】
図１Ａから１Ｃには多数の変換プレート片を作製するための方法ステップが示されている。このように作製される変換プレート片は、殊に、例えばＬＥＤのようなビーム放射型半導体素子との組み合わせて使用するのに適している。変換プレート片は、ビーム放射型半導体素子から放射されるビームの少なくとも一部分を別の波長に変換するのに適していることにより、変換プレート片が上に配置されている半導体素子は、放射ビームと変換されたビームとからなる混合ビームを有するようになる。作製される上記の変換プレート片は、例えば、半導体素子のビーム出射側に直接従属配置され、例えばビーム出射面に直接固定される。
【００４３】
上記の変換プレート片を作製するため、例えば、テンプレート１が使用される。テンプレート１は、８０μｍと１５０μｍとの間の範囲の厚さＤ1を有する。このテンプレートは、変換プレート片を成形するため、複数の開口部１０を有する。これらの開口部１０は、型付け領域１１および格子構造部１２の２つの領域を有する。開口部１１のこれらの領域は、垂直方向に、すなわち、テンプレート１の横方向の広がりに対して直角に上下に配置されている。開口部１０の格子構造部１２および型付け構造部１１は、これらが互いに連通するように構成されている。すなわち、格子構造部１２と型付け構造部１１との間には、例えばテンプレート材料は配置されていないのであり、これにより、格子構造部１２の切り欠き部と、型付け構造部１１の切り欠き部とは互いに連通して、テンプレートはこれらの領域において完全に打ち抜かれているのである。
【００４４】
複数の変換プレート片を作製するため、テンプレート１は複数の開口部１０を有しており、これらの開口部は有利には同じにまたはほぼ同じに形成される。開口部１０は、例えば、マトリクス状に上記のテンプレートに配置される。したがって開口部１０は、隣の開口部に対して横方向に１つずつのギャップを有しており、このギャップはテンプレート材料によって充填されるのである。
【００４５】
型付け構造部１１は、殊に、作製しようとする変換プレート片の形状を決定する。したがって型付け構造部１１の設計に依存して上記の変換プレート片が形成されるのである。変換プレート片のサイズ、形状ならびに高さはこのようにして設定される。
【００４６】
格子構造部１２は、テンプレートを有利には安定に保持し、かつ、作製しようとする変換プレート片の材料を有利にも型付け構造部１１に向かって正確に制御する。
【００４７】
上記の２層式テンプレート１１は有利には２段階のリソグラフおよびニッケルガルバニック法で作製され、引き続いて張り枠６に取り付けられる。テンプレート１は有利にはただ１つの材料から、例えばニッケルから構成される。
【００４８】
テンプレート１は、印刷面１５および載置面１４を有する。テンプレートは印刷面１５にニッケル組織構造を有しており、これにより、作製しようとする変換プレート片の平坦度が保証される。
【００４９】
すなわち、テンプレート１は、２つの層から構成されるのであり、１つの層は、上記の載置面において型付け構造を有しており、または別の１つの層は、印刷面において格子構造を有するのである。テンプレートのこれらの２つの層は有利にはただ１つの材料から構成され、有利にはニッケルから構成され、これによって作製すべき変換プレート片の材料を最適化することができる。
【００５０】
上記の２層式テンプレートは殊に、高い精度が問題になる応用に理想的に適しており、また有利にも長い寿命が得られる。
【００５１】
図１Ａに示したようにテンプレート１は、載置面１４によって基板２と直接に接触接続する。この基板は、この上に変換プレート片を配置するかまたは作製できるようにするのに殊に適している。基板２は、チャック、すなわちテンションユニットに配置される。
【００５２】
基板２は、殊に開口部１０の下に配置されるため、開口部１０によって作製される変換プレート片は上記の基板に押し付けることができる。
【００５３】
印刷面１５には、基本材料３およびこれに含まれる変換材料が配置される。基本材料３は、例えばシリコーンであり、このシリコーンの中に変換材料が埋め込まれている。基本材料３は、テンプレートの開口部の上にある印刷面に配置され、有利にはこの印刷面を完全に覆う。
【００５４】
印刷プロセスを用い、上記のテンプレート１の開口部１０を通して、基本材料３およびそこに含まれる変換材料を押し付けるため、スキージ７を使用する。このスキージは、上記の印刷面１５上を、この印刷面にわたり、テンプレート１の横方向の広がりに沿って案内される。
【００５５】
図１Ｂに示したように、上記の横方向のガイド中にスキージ７は、基本材料３およびそこに含まれる変換材料を開口部１０内に押し付け、殊に格子構造部１２を介して型付け構造部１１内に押し付ける。図１Ｂの実施例において基本材料３は、テンプレート１の２つの開口部１０にすでに押し込められており、これに対して基本材料３はまだ、スキージ７によって別の２つの開口部１０に押し込められてはいない。
【００５６】
上記の印刷プロセス中、テンプレート１の載置面１４は引き続き、基板２上でこれに直接接触して載置されている。したがって基本材料３は、印刷プロセス中に開口部１０に押し込められてこの基本材料が、テンプレートの型付け構造部１１を完全に充填し、この際にこの基本材料は型付け構造部１１の領域において基板上で押し付けられるのである。この基本材料は、格子構造部を介して上記のテンプレートの型付け構造部にガイドされる。
【００５７】
図１Ｃではスキージ７を用いた印刷プロセスが終了する。すなわち、スキージ７は、テンプレートの左側からその右側まで印刷面１５をわたって完全にガイドされているのである。基本材料３は、テンプレート１のすべての開口部１０に押し込められている。残りの基本材料３、すなわち余剰の基本材料は、この印刷プロセスの終了時にスキージ７によってこの実施例では右側に集められる。
【００５８】
上記の印刷プロセスが終了した後、テンプレート１は基板２から引き上げられる。基板２上には上記のようにして作製された変換プレート片４が残っている。変換プレート片４の形状、構成およびサイズは、テンプレート１の型付け構造部１１によってあらかじめ設定される。
【００５９】
２層式テンプレートによる印刷法を用いた作製方法によれば、例えばスクリーン印刷技術などの慣用の方法によって作製した変換プレート片よりも大きな厚さＤ2を有する変換プレート片を作製することができる。変換プレート片の層厚Ｄ2は、有利には６０μｍと７０μｍとの間にあり、殊に９０μｍと１１０μｍとの間にある。この変換プレート片の増大した層厚Ｄ2によって有利にも基本材料における変換材料の厚さを、光変換用に一層厚くすることができる。これによって有利にも、例えばスクリーン印刷技術などの慣用の作製技術によって実現できない色位置に調整することができる。さらに変換プレート片４の層厚が増大することにより、例えば効率、温度安定性または長時間安定性などの特性が殊に最適化された変換材料を、また例えば基本材料における固体荷重の種々の限界に起因して従来使用されなかった変換材料を使用することができる。これらの限界それ自体も変換プレート片４に厚さに依存するのである。
【００６０】
上記の基本材料における変換材料の割合は有利には、５５重量％と７０重量％との間である。
【００６１】
上記の２層式テンプレートは有利にも、上記のエッジ正確性の改善およびプレート片サイズの再現性にプラスに作用する。したがってサイズおよびエッジ忠実度がほぼ同じ変換プレート片４を作製することができるのである。
【００６２】
印刷面１５におけるテンプレートの上記のニッケル組織構造に起因して、変換プレート片４の表面は、例えば、編み目構造を有し得る。
【００６３】
図２Ａから２Ｃには、例えば、図１Ａから１Ｃに記載した複数の変換プレート片を作製する方法において使用される２層式テンプレート１が示されている。テンプレート１は、２段階の方法によって作製されるため、このテンプレートは、２層の構造を有する。載置面１４におけるテンプレート１の層は、型付け構造部１１を有する。この型付け構造部は、この実施例において、例えば、平行六面体または長方形として構成されている。印刷面１５における第２層は、格子構造部１２を有する。
【００６４】
格子構造部とは殊に、格子ないしはマトリクス状に配置されかつ上記のテンプレート材料が通過する開口部を有する構造のことである。
【００６５】
上記の格子構造部は、１つずつの型付け構造部に対応付けられている。型付け構造部１１と格子構造部１２とは、これらが互いに連通し合うように構成されている。したがって上記のテンプレートは、開口部１０の領域の一部において完全に打ち抜かれているのである。テンプレート１は、型付け構造部１１と格子構造部１２とからなる複数のユニットを有しているのである。
【００６６】
テンプレート１は、張り枠６によって張られている。張り枠６は印刷面１５に凹部１３を形成し、上記の変換プレート片を作製するため、基本材料およびこれに含まれる変換材料がこの凹部に配置される。この基本材料は、テンプレート１の格子構造部を完全に覆う。
【００６７】
図２Ｂにはテンプレート１の載置面１４の平面図が示されている。テンプレート１はここでは正方形に構成されており、マトリクス状に配置された開口部１０を有する。各開口部１０は、型付け構造部１１と、その上に配置される格子構造部とから構成される。載置面側からは、殊に型付け構造部１１を見ることができ、上記の格子構造部は、これらの型付け構造部を通して識別することができる。テンプレート１の載置面１４は有利には平坦に形成されており、したがって平坦な面を有しており、この面により、テンプレート１は基板上に配置される。
【００６８】
図２Ｃにはテンプレート１の印刷面１５の平面図が示されている。テンプレート１は、殊にフレーム状に配置される張り枠６によって安定化される。張り枠６は、テンプレートの中央領域において、殊に開口部１０が配置される領域において凹部１３が形成されるようにテンプレート１の縁部領域に配置される。印刷面には格子構造部１２を見ることができ、これらの格子構造部は、型付け構造部の上にマトリクス状に配置されている。各格子構造部は、格子状に配置される複数の開口部から構成され、格子構造部の１つずつの開口部は、型付け構造部よりも横方向のサイズが小さいため、各型付け構造部上には、マトリクス状に配置される格子構造部の複数の開口部が配置されるのである。凹部１３には変換プレート片を作製するため、基本材料およびこの基本材料に含まれる変換材料が配置され、これらがスキージによって上記の開口部に押し込まれる。
【００６９】
図３Ａおよび３Ｂには変換プレート片の比較が示されており、この変換プレート片は、本発明による方法によって作製した変換プレート片（図３Ａを参照されたい）かまたは慣用的に使用されているスクリーン印刷によって作製した変換プレート片（図３Ｂを参照されたい）である。ここでは殊に１つの変換プレート片４がそれぞれ平面図で示されている。
【００７０】
図３Ａに示したように、２層式テンプレートによって印刷した変換プレート片４は、エッジが鮮明な輪郭を有する。すなわち、ここではエッジ４１は、シャープに形成されているのである。これと比較して従来技術にしたがって作製した変換プレート片４は、不利なことにも波打ったエッジ４１を有する。
【００７１】
図３Ａおよび３Ｂの変換プレート片４は、１つずつの切り欠き部４２を有しており、これらの切り欠き部は、ビーム放射型半導体素子のあらかじめ設定されるボンディングパッド領域に配置されている。
【００７２】
図４Ａおよび４Ｂには多数の変換プレート片４がそれぞれ示されており、これらの変換プレート片の一方は本発明にしたがって、他方は従来技術にしたがって作製したものである。図４Ａに示したように、２層式テンプレートによって印刷した変換プレート片４のボンディングパッド領域はそれぞれ極めて類似して成形されており、ほぼ同じに構成されている。殊に変換プレート片４の形状、構成、サイズおよびエッジは互いにまったく偏差していない。これとは異なり、図４Ｂに示したように、スクリーン印刷した変換プレート片４のボンディングパッド領域の形状、ならびに、変換プレート片の形状、構成、サイズおよびエッジは極めて異なって形成されている。これらの異なる構成は、殊にスクリーンのマスキングによって設定されるものである。
【００７３】
本発明は、上記の実施例に基づく説明によってこれに制限されるものではなく、任意の新規の特徴、ならびに、殊に特許請求の範囲における複数の特徴の任意の組み合わせを含む特徴の任意の組み合わせを有しており、このことはこれらの特徴またはこれらの組み合わせそれ自体が、請求項または実施例に明に示されていない場合であっても当てはまるものである。
【００７４】
この特許明細書は、ドイツ国特許第10 2010 049 312.0号に優先権を主張するものであり、その開示内容は、参照によってこの明細書に取り入れられるものとする。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年4月22日(2013.4.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビーム放射型半導体素子用の少なくとも１つの変換プレート片（４）を作製する方法において、
２層式テンプレート（１）を用いて、基本材料（３）および当該基本材料に含まれる変換材料を基板（２）上に被着し、
前記テンプレート（１）は、垂直方向に上下に配置される２つの領域を有しており、
前記基板（２）側を向いた型付け領域（１１）は、作製すべき変換プレート片（４）の形状を表し、前記基板（２）側とは反対側を向いた領域は、前記テンプレート（１）を安定化するために格子構造部（１２）を有しており、
各格子構造部（１２）は、格子状に配置される複数の開口部（１０）から構成され、当該格子構造部（１２）の開口部（１０）はそれぞれ前記型付け領域（１１）よりも横方向のサイズが小さいため、各型付け領域（１１）上には前記格子構造部（１２）のマトリクス状に配置される複数の開口部（１０）が配置される、
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、
前記基板（２）および前記変換プレート片（４）には、ビーム放射型半導体素子が設けられていない、
ことを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の方法において、
前記基本材料（３）および当該基本材料に含まれる変換材料を印刷法によって被着する、
ことを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか１項に記載の方法において、
前記テンプレート（１）は、少なくとも１つの開口部（１０）を有しており、
該開口部を通して前記基本材料（３）および当該基本材料に含まれる変換材料を前記基板（２）に押し付ける、
ことを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１から４までのいずれか１項に記載の方法において、
前記テンプレート（１）は、印刷面（１５）および載置面（１４）を有しており、
前記型付け領域（１１）は、前記載置面（１４）にあり、前記格子構造部（１２）は前記印刷面（１５）にある、
ことを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法において、
前記印刷面（１５）は、ニッケル組織構造部を有する、
ことを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載の方法において、
前記基本材料（３）および当該基本材料に含まれる変換材料を、前記印刷面（１５）に被着し、引き続いてスキージ（７）を用い、前記テンプレート（１）を通して前記基板（２）上に押し付ける、
ことを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項１から７までのいずれか１項に記載の方法において、
前記型付け領域（１１）および前記格子構造部（１２）は同じ材料から構成されており、前記テンプレート（１）は一体的で構成されている、
ことを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項１から８までのいずれか１項に記載の方法において、
前記テンプレート（１）はニッケルから構成される、
ことを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項１から９までのいずれか１項に記載の方法において、
前記テンプレート（１）は、前記基本材料（３）を被着する際に前記基板（２）と直接接触して配置される、
ことを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１から１０までのいずれか１項に記載の方法において、
前記変換プレート片（４）を、６０μｍ以上１７０μｍ以下の厚さで作製する、
ことを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１から１１までのいずれか１項に記載の方法において、
共通の１つの方法において複数の変換プレート片（４）を作製し、
共通の１つのステップにおいて印刷法を用いて当該複数の変換プレート片（４）を前記基板（２）上に被着する、
ことを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の方法において、
前記テンプレート（１）は、複数の開口部（１０）を有しており、
当該開口部により、変換プレート片（４）の前記形状をそれぞれ決定する、
ことを特徴とする方法。
【請求項１４】
基本材料（３）および当該基本材料に埋め込まれる変換材料を有し、かつ請求項１から１３までのいずれか１項に記載の方法で作製される、ビーム放射型半導体素子用の変換プレート片（４）において、
前記変換プレート片（４）の厚さ（Ｄ2）は、６０μｍ以上かつ１７０μｍ以下であり、
前記変換プレート片（４）の表面は、メッシュ構造を有する、
ことを特徴とする変換プレート片（４）。
【請求項１５】
請求項１４に記載の変換プレート片において、
前記基本材料（３）における前記変換材料の割合は、５５重量％と７０重量％の間であり、および／または、前記基本材料（３）はシリコーンを含む、
ことを特徴とする変換プレート片。
【国際調査報告】
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