(57)【要約】  研磨パッドは、研磨表面を有する研磨層と、研磨層の反対の研磨層の側の接着層と、研磨層を通って延び、研磨層に成形された固体光送出ウインドウとを含む。固体光送出ウインドウは、第１の横方向寸法をもつ上部部分と、第１の横方向寸法よりも小さい第２の横方向寸法をもつ下部部分とを有する。固体光送出ウインドウの上面は研磨表面と同一平面上にあり、固体光送出ウインドウの底面は接着層の下部表面と同一平面上にある。
2013526420.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面的上部表面と、前記上部表面に形成され、底面を有する凹部と、前記凹部の下部表面に接続された通路とを有するプラテンと、
研磨層、研磨表面、および下面、ならびにそれらを通る開孔を含む研磨パッドであり、前記開孔が前記凹部よりも小さい横方向寸法を有し、前記開孔が前記通路と位置合わせされる、研磨パッドと、
前記研磨パッドの前記開孔に少なくとも部分的に位置づけられた第１の部分と、前記プラテンの前記凹部に少なくとも部分的に位置づけられ、前記第１の部分よりも大きい横方向寸法を有し、前記研磨層より下で延びる第２の部分とを有する固体光送出ウインドウであり、前記ウインドウの前記第２の部分が前記研磨パッドの下面に接着的に取り付けられる、固体光送出ウインドウと
を備える研磨装置。
【請求項２】
前記研磨層にまたがる接着層をさらに含む、請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
前記研磨パッドの前記下面が、前記プラテンの前記上部表面に前記接着層によって接着的に取り付けられる、請求項２に記載の研磨装置。
【請求項４】
前記ウインドウの前記第２の部分の上面が、前記研磨パッドの下面に前記接着層によって接着的に取り付けられる、請求項３に記載の研磨装置。
【請求項５】
前記ウインドウの前記第１の部分が前記研磨パッドの前記開孔に栓をする、請求項１に記載の研磨装置。
【請求項６】
前記ウインドウの前記第１の部分の上面が前記プラテンの前記上部表面と同一平面上にある、請求項５に記載の研磨装置。
【請求項７】
前記ウインドウの第２の部分の下部表面が前記凹部の前記下部表面に接触する、請求項１に記載の研磨装置。
【請求項８】
前記ウインドウの第２の部分の前記下部表面が前記凹部の前記下部表面に接着されない、請求項７に記載の研磨装置。
【請求項９】
前記第２の部分が、前記第１の部分よりも２倍〜１０倍大きい横方向寸法を有する、請求項１に記載の研磨装置。
【請求項１０】
前記研磨パッドが１ｍｍ未満の厚さを有する、請求項１に記載の研磨装置。
【請求項１１】
前記通路中にあり、前記ウインドウの前記第１の部分を通る光を誘導または受け取るように位置づけられる光ファイバをさらに含む、請求項１に記載の研磨装置。
【請求項１２】
前記光ファイバが前記ウインドウの前記第１の部分よりも広い、請求項１１に記載の研磨装置。
【請求項１３】
研磨装置用のウインドウを組み立てる方法であって、
研磨パッドを通る開孔を形成するステップであり、前記研磨パッドが、研磨表面と下面とを有する研磨層を含む、ステップと、
第１の部分と、前記第１の部分よりも大きい横方向寸法を有する第２の部分とを有する固体光送出ウインドウを形成するステップと、
前記ウインドウの前記第１の部分を前記パッドの前記開孔に挿入するステップと、
前記ウインドウの前記第２の部分の上面を前記研磨パッドの前記下面に接着するステップと、
前記ウインドウの前記第２の部分がプラテンの平面的上部表面の凹部に嵌合し、前記研磨パッドの前記下面が前記プラテンの前記平面的上部表面に接着されるように前記研磨パッドおよびウインドウを前記プラテンに位置づけるステップと
を含む、方法。
【請求項１４】
接着剤の層が前記研磨層の底部に形成され、かつライナーが前記接着剤を覆い、前記ライナーの一部が前記開孔のまわりで除去され、前記ウインドウの前記第２の部分の前記上面が前記ライナーの前記除去された部分の前記接着剤に接触する、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記接着剤により前記研磨パッドの前記下面を前記プラテンの前記平面的上部表面に接着するために、前記研磨パッドを前記プラテンに位置づける前に前記ライナーの残りの部分を除去するステップをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
ウインドウをもつ研磨パッド、そのような研磨パッドを含むシステム、およびそのような研磨パッドを製作および使用するためのプロセスが説明される。
【背景技術】
【０００２】
最新の半導体集積回路（ＩＣ）を製造するプロセスでは、多くの場合、基板の外側表面を平坦化することが必要である。例えば、平坦化は、下層の上面が露出されるまで導電性充填層を研磨除去し、絶縁層の隆起パターン間の導電性材料を残して基板の薄膜回路間に導電性経路を設けるビア、プラグ、およびラインを形成するのに必要であることがある。さらに、平坦化はフォトリソグラフィに好適な平面を用意するために酸化物層を平らにし、薄くするのに必要であることがある。
【０００３】
半導体基板平坦化またはトポグラフィ除去を達成する１つの方法は化学機械研磨（ＣＭＰ）である。従来の化学機械研磨（ＣＭＰ）プロセスは、研磨スラリの存在下で回転する研磨パッドに基板を押しつけることを必要とする。
【０００４】
一般に、研磨を停止するべきかどうかを判断するために、所望の表面平面性または層厚が達せられたとき、または下層が露出されたときを検出する必要がある。ＣＭＰプロセス中に終点をインシトゥ検出するためのいくつかの技法が開発されている。例えば、層の研磨中に基板上の層の均一性をインシトゥ測定するための光学モニタシステムが使用されている。光学モニタシステムは、研磨の間基板の方に光線を誘導する光源と、基板から反射された光を測定する検出器と、検出器からの信号を分析し、終点が検出されたかどうかを計算するコンピュータとを含むことができる。いくつかのＣＭＰシステムでは、光線は研磨パッドのウインドウを通して基板の方に誘導される。
【発明の概要】
【０００５】
ウインドウは、ウインドウの一部がプラテンの凹部に載るように研磨パッドの下面に取り付けることができる。これにより、ウインドウとパッドとの間の表面区域コンタクトを大きくして、ウインドウと研磨パッドとの間の結合強度を増加させることができる。
【０００６】
１つの態様では、研磨装置は、平面的上部表面と、上部表面に形成され、底面を有する凹部と、凹部の下部表面に接続された通路とを有するプラテン、ならびに研磨層、研磨表面、および下面と、それらを通る開孔とを含む研磨パッドであり、開孔が凹部よりも小さい横方向寸法を有し、開孔が通路と位置合わせされる、研磨パッドを含む。固体光送出ウインドウは、研磨パッドの開孔に少なくとも部分的に位置づけられた第１の部分と、プラテンの凹部に少なくとも部分的に位置づけられ、第１の部分よりも大きい横方向寸法を有し、研磨層より下で延びる第２の部分とを有し、ウインドウの第２の部分は研磨パッドの下面に接着的に取り付けられる。
【０００７】
実施態様は、以下の特徴の１つまたは複数を含むことができる。ウインドウの第１の部分は研磨パッドの開孔に栓をすることができる。ウインドウの第１の部分の上面はプラテンの上部表面と同一平面上とすることができる。凹部の底面はプラテンの上部表面と平行とすることができる。ウインドウの第２の部分の下部表面は凹部の下部表面に接触することができる。ウインドウの第２の部分の下部表面は凹部の下部表面に接着されないことがある。研磨装置は、研磨層にまたがる接着層をさらに含むことができる。接着層は両面接着テープを含むことができる。接着層は研磨層に当接することができる。研磨パッドの下面は、プラテンの上部表面に接着層によって接着的に取り付けることができる。ウインドウの第２の部分の上面は、研磨パッドの下面に接着層によって接着的に取り付けることができる。ウインドウの第２の部分の上面は、研磨パッドの下面に接着的に取り付けることができる。研磨パッドは研磨層を含むことができる。研磨パッドは、研磨層と、研磨層ほど圧縮性でない下部層とを含むことができる。第２の部分は、第１の部分よりも大きい２倍と１０倍との間、例えば、約８倍の横方向寸法を有することができる。ウインドウの第２の部分はプラテンの凹部を横方向に充填することができる。研磨パッドは１ｍｍ未満の厚さを有することができる。通路中にあり、ウインドウの第１の部分を通る光を誘導または受け取るように位置づけられる光ファイバを、研磨装置はさらに含むことができる。光ファイバはウインドウの第１の部分よりも広くすることができる。凹部の側面は傾斜することができ、ウインドウの第２の部分の側面は傾斜することができる。
【０００８】
別の態様では、研磨装置用のウインドウを組み立てる方法は、研磨パッドを通る開孔を形成するステップであり、研磨パッドが、研磨表面と下面とを有する研磨層を含む、ステップと、第１の部分と、第１の部分よりも大きい横方向寸法を有する第２の部分とを有する固体光送出ウインドウを形成するステップと、ウインドウの第１の部分をパッドの開孔に挿入するステップと、ウインドウの第２の部分の上面を研磨パッドの下面に接着するステップと、ウインドウの第２の部分がプラテンの平面的上部表面の凹部に嵌合し、研磨パッドの下面がプラテンの平面的上部表面に接着的に取り付けられるように研磨パッドおよびウインドウをプラテンに位置づけるステップとを含む。
【０００９】
実施態様は、以下の特徴の１つまたは複数を含むことができる。接着剤の層は研磨層の底部に形成することができ、かつライナーが接着剤を覆い、ライナーの一部は開孔のまわりで除去することができ、ウインドウの第２の部分の上面はライナーの除去された部分の接着剤に接触することができる。
【００１０】
実施態様は以下の潜在的な利点を含むことができる。ウインドウと薄い研磨パッドとの間に強力な結合を形成することができ、それにより、スラリ漏れの可能性が低減され、研磨される基板からの剪断力に起因してウインドウがパッドから引っ張られる可能性が低減される。さらに、研磨パッドは、基板から反射されるスペクトルのウエハ間の均一性を、特に短波長において、改善することができる。
【００１１】
１つまたは複数の実施形態の詳細が添付図面および以下の説明に記載される。他の態様、特徴、および利点は、説明および図面から、および特許請求の範囲から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】研磨パッドを含むＣＭＰ装置の断面図である。
【図２】ウインドウをもつ研磨パッドの一実施形態の上面図である。
【図３Ａ】プラテンに設置された図２の研磨パッドの断面図である。
【図３Ｂ】図２の研磨パッドの断面図である。
【図４】研磨パッドを形成する方法を示す図である。
【図５】研磨パッドを形成する方法を示す図である。
【図６】研磨パッドを形成する方法を示す図である。
【図７】研磨パッドを形成する方法を示す図である。
【図８】プラテンに設置された研磨パッドの別の実施態様の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
様々な図面の同様の参照記号は同様の要素を示す。
【００１４】
ウインドウは、ウインドウの一部がプラテンの凹部に載るように研磨パッドの下面に取り付けることができる。これにより、ウインドウとパッドとの間の表面区域コンタクトを大きくして、ウインドウと研磨パッドとの間の結合強度を増加させることができる。
【００１５】
図１に示されるように、ＣＭＰ装置１０は、プラテン１６上の研磨パッド１８に半導体基板１４を押しつけたままにするための研磨ヘッド１２を含む。ＣＭＰ装置は、開示の全体が参照により本明細書に組み込まれる米国特許第５，７３８，５７４号で説明されているように構築することができる。
【００１６】
基板は、例えば、製品基板（例えば、それは多数のメモリまたはプロセッサダイを含む）、試験基板、ベア基板（ｂａｒｅ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）、およびゲーティング基板（ｇａｔｉｎｇ  ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）とすることができる。基板は集積回路製造の様々な段階のものとすることができ、例えば、基板はベアウエハとすることができ、あるいは基板は１つまたは複数の堆積および／またはパターン化層を含むことができる。基板という用語は、円形ディスクおよび長方形シートを含むことができる。
【００１７】
研磨パッド１８の有効部分は、基板に接触する研磨表面２４と接着層２８、例えば、接着テープによってプラテン１６に固定される底面２２とをもつ研磨層２０を含むことができる。接着剤２８は圧感接着剤とすることができる。接着テープおよび任意のライナー以外に、研磨パッドは、化学機械研磨プロセスに好適な薄い耐久性材料から形成された研磨層２０をもつ単層パッドとすることができ、例えば、単層パッドで構成することができる。したがって、研磨パッドの層は、単層研磨層２０と接着層２８と（オプションとして、パッドが研磨プラテンに設置されるとき取り外されることになるライナーと）からなることができる。
【００１８】
研磨層２０は、研磨表面２４に少なくともいくつかの開口気孔をもつ発泡ポリウレタンとすることができ、例えば、発泡ポリウレタンで構成することができる。接着層２８は、両面接着テープ、例えば、両側に接着剤、例えば、圧感接着剤をもつポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の薄層、例えば、マイラー（登録商標）とすることができる。そのような研磨パッドは、日本、東京のＦｕｊｉｂｏから商標Ｈ７０００ＨＮという名で入手可能である。
【００１９】
図２を参照すると、いくつかの実施態様では、研磨パッド１８は１５．０インチ（３８１．００ｍｍ）から１５．５インチ（３９３．７０ｍｍ）の半径Ｒ、すなわち、３０インチから３１インチの対応する直径を有する。いくつかの実施態様では、研磨パッド１８は、半径２１．０インチ（５３３．４ｍｍ）から２１．５インチ（５４６．１ｍｍ）の半径、すなわち、４２インチから４３インチの対応する直径を有することができる。
【００２０】
図３Ａを参照すると、いくつかの実施態様では、溝２６を研磨表面２４に形成することができる。溝は「ワッフル」パターン、例えば、研磨表面を四角い、例えば、正方形の区域に分割する傾斜側壁をもつ垂直の溝のクロスハッチパターンとすることができる。
【００２１】
図１に戻ると、典型的には、研磨パッド材料は、研磨剤を含むことができる化学研磨液３０で湿らされる。例えば、スラリはＫＯＨ（水酸化カリウム）とヒュームドシリカ粒子とを含むことができる。しかし、いくつかの研磨プロセスは「研磨剤なし」である。
【００２２】
プラテンがその中心軸のまわりに回転するとき、研磨ヘッド１２は基板１４に圧力を印加して研磨パッド１８に押しつける。さらに、研磨ヘッド１２は、通常、その中心軸のまわりに回転され、駆動軸または平行移動アーム３２を介してプラテン１６の表面を横切って平行移動される。基板と研磨表面との間の圧力および相対移動は、研磨溶液と共に、基板の研磨をもたらす。
【００２３】
光学開孔３４がプラテン１６の上面に形成される。レーザなどの光源３６とフォトディテクタなどの検出器３８とを含む光学モニタシステムは、プラテン１６の上面より下に配置することができる。例えば、光学モニタシステムはプラテン１６の内部のチャンバに配置することができ、光学開孔３４と光連通し、プラテンと共に回転することができる。１つまたは複数の光ファイバ５０は、光源３６から基板まで、および基板から検出器３８まで光を搬送することができる。例えば、光ファイバ５０は、研磨パッドのウインドウ４０、光源３６に接続された第１の脚部５４、および検出器３８に接続された第２の脚部５６に近接する、例えば、当接する主幹部（ｔｒｕｎｋ）５２をもつ分岐光ファイバとすることができる。
【００２４】
光学開孔３４は、石英ブロックなどの透明な固体片で充填することができる（その場合、ファイバはウインドウ４０に当接しないことになるが、光学開孔の固体片に当接することができる）、または空の孔とすることができる。１つの実施態様では、光学モニタシステムおよび光学開孔は、プラテンの対応する凹部に嵌合するモジュールの一部として形成される。代替として、光学モニタシステムはプラテンより下に配置された固定システムとすることができ、光学開孔はプラテンを通って延びることができる。光源３６は遠赤外から紫外のどこかの波長、例えば、赤色光などを使用することができるが、広帯域スペクトル、例えば、白色光を使用することもでき、検出器３８は分光計とすることができる。
【００２５】
固体ウインドウ４０は、上にある研磨パッド１８に形成され、プラテンの光学開孔３４と位置合わせされる。ウインドウ４０および開孔３４は、ヘッド１２の平行移動位置にかかわらず、プラテンの回転の少なくとも一部の間に研磨ヘッド１２で保持された基板１４を見るように位置づけることができる。
【００２６】
光源３６は、少なくともウインドウ４０が基板１４に隣接する時間の間、上にある基板１４の表面に当たるように開孔３４およびウインドウ４０を通して光線を投射する。基板から反射された光は結果として生じるビームを形成し、そのビームは検出器３８によって検出される。光源および検出器は図示していないコンピュータに結合され、コンピュータは検出器から測定光強度を受け取り、それを使用して、例えば、新しい層の露出を示す基板の反射率の急変を検出することによって、干渉計の原理を使用して外側層（透明な酸化物層など）の除去された厚さを計算することによって、反射光のスペクトルをモニタし、ターゲットスペクトルを検出することによって、一連の測定スペクトルをライブラリからの参照スペクトルに一致させ、参照スペクトルの指標値への線形関数フィットがターゲット値に達するところを決定することによって、またはその他に所定の終点基準の信号をモニタすることによって研磨終点を決定する。
【００２７】
非常に薄い研磨層に普通の大きい長方形の窓（例えば、２．２５×０．７５インチのウインドウ）を配置することに関する１つの問題は、研磨中の層間剥離である。特に、研磨中の基板からの横方向摩擦力が、パッドの側壁へのウインドウの成形の接着力よりも大きくなることがある。
【００２８】
図２に戻ると、例えば、研磨中に基板によって加えられる摩擦力を低減するために、ウインドウ４０は小さく、例えば、約３ｍｍ未満の直径とすることができる。例えば、ウインドウ４０の上部部分は、３０インチから３１インチ直径の研磨パッド１８の中心から約７．５インチ（１９０．５０ｍｍ）の距離Ｄに中心があるか、または４２インチから４３インチ直径の研磨パッド１８の中心から約９インチから１１インチの距離Ｄに中心がある約３ｍｍ幅の円形区域とすることができる。
【００２９】
ウインドウ４０はほぼ円形の形状を有することができる（他の形状、例えば、長方形などが可能である）。ウインドウが細長い場合、長い方の寸法は、ウインドウの中心を通過する研磨パッドの半径と実質的に平行とすることができる。ウインドウ４０はぎざぎざの周囲４２を有することができ、例えば、周囲は同様に整形された円または長方形の周囲よりも長く、例えば、ジグザグまたは他の曲がりくねったパターン（上面図において）とすることができる。これにより、ウインドウが研磨パッドの側壁に接触する表面区域が増加し、それによって、研磨パッドへのウインドウの接着を改善することができる。
【００３０】
図３Ａを参照すると、ウインドウ４０は上部部分４０ａと下部部分４０ｂとを含む。上部部分４０ａと下部部分４０ｂとを含むウインドウ４０は、均質材料の単体の単一片本体とすることができる。上部部分４０ａは下部部分４０ｂと垂直に位置合わせされるが、下部部分４０ｂよりも横方向に（すなわち、研磨表面と平行な一方向または両方向に）小さい。したがって、研磨層２０の一部は下部部分４０ｂの上に突き出て、その結果、上部部分４０ａを越えて突き出る下部部分４０ｂの縁は出っ張り４９を形成する。下部部分４０ｂは上部部分４０ａを越えてウインドウ４０のすべての側で横方向に突き出ることができ、またはオプションとして、下部部分４０ｂは、ウインドウ４０の２つの対向する側で上部部分４０ａを越えて横方向に突き出るが、ウインドウ４０の反対側に沿って位置合わせすることができる。上部部分４０ａを越えて突き出る下部部分４０ｂの上部表面は、実質的に平面の表面とすることができる。上部部分４０ａは下部部分４０ｂの中心に配置する、例えば、下部部分４０ｂと同心とすることができる。下部部分４０ｂは、上部部分４０ａの横方向寸法の２倍から１０倍、例えば、約８倍の大きさの横方向寸法を有することができる。例えば、ウインドウ４０が円形である場合、上部部分４０ａは３ｍｍの直径を有することができ、下部部分４０ｂは２５ｍｍの直径を有することができる。
【００３１】
上部部分４０ａは下部部分４０ｂとほぼ同じ厚さとすることができる。代替として、上部部分４０ａは下部部分４０ｂよりも厚くまたは薄くすることができる。
【００３２】
ウインドウ４０の上部部分４０ａは、接着層２８の開孔中に突き出ることができる。接着層２８、例えば、接着テープのエッジはウインドウ４０の上部部分４０ａの側面に当接することができる。ウインドウの下部部分４０ｂは、プラテン１６の上面７６の凹部７８に突き出ることができる。
【００３３】
ウインドウの上部部分４０ａは、研磨層２０と接着層２８との組合せと同じくらいの厚さである。ウインドウ４０の上部部分４０ａの上面４４は、研磨表面２４と同一平面上にある。ウインドウ４０の上部部分４０ａの底部は、接着層２８の底面と同一平面上とすることができる。
【００３４】
下部部分４０ｂの上部表面は、接着層２８の一部によって研磨層２０の下面に固定される。オプションとして、ウインドウ４０の上部部分４０ａの周囲は、研磨層２０の内側側壁エッジ４８に、例えば、追加の接着剤で固定することができる。
【００３５】
出っ張り４９への接続によって与えられるウインドウ４０と研磨層２０との間の接続の表面区域の増加により、強い結合と、スラリ漏れの可能性の低減と、研磨される基板からの剪断力に起因してウインドウ４０が研磨パッド１８から引っ張られる可能性の低減とがもたらされ得る。光ファイバの主幹部５２は下部部分４０ｂに当接するか、またはほとんど当接する。いくつかの実施態様では、主幹部５２はウインドウ４０の上部部分４０ａよりも広くすることができる。
【００３６】
ウインドウの下部部分４０ｂの底面は、接着的にまたは他の方法で固定されることなしに、プラテン１６の上部表面７６の凹部７８の底部に当接する、例えば、載っていることができる。いくつかの実施態様では、ウインドウの下部部分４０ｂは凹部７８を充填する。
【００３７】
図３Ｂを参照すると、プラテン１６への設置の前、研磨パッド１８は、ウインドウ４０の接着性下部部分４０ｂで覆われた領域を除いて研磨パッド１８の底面２２の接着層２８にまたがるライナー７０をさらに含むことができる。ライナー７０は剥離被覆をもつ薄い可撓性材料、例えば、紙とすることができ、その結果、ライナー７０は接着剤２８から剥ぎ取ることができる。いくつかの実施態様では、ライナーは、非圧縮性で一般に流体不浸透性の層、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、例えば、マイラー（登録商標）とすることができる。使用時には、ライナー７０は接着層２８から手動で剥がされ、研磨層２０は接着層２８でプラテン１６に貼り付けられる。しかし、ライナー７０はウインドウ４０にまたがらず、ウインドウ４０の下部部分４０ｂの領域およびそのすぐ周囲で、例えば、端から端まで約２５ｃｍの領域で除去され、ウインドウ４０の下部部分４０ｂが嵌合する孔７２が形成される。
【００３８】
研磨パッド１８は非常に薄く、例えば、２ｍｍ未満、例えば、１ｍｍ未満である。例えば、研磨層２０、接着剤２８、およびライナー７０の全厚さは約０．８または０．９ｍｍである。研磨層２０は約０．７または０．８ｍｍ厚とすることができ、接着剤２８およびライナー７０はさらに約０．１ｍｍをもたらす。溝２６は、研磨パッドの約半分の深さ、例えば、概略で０．５ｍｍとすることができる。
【００３９】
研磨パッドを製造するには、最初に、研磨層２０が形成され、研磨層２０の底面が図４で示されるように感圧接着剤２８およびライナー７０で覆われる。溝２６は、感圧接着剤２８を取り付ける前にパッド成形プロセスの一部として研磨層２０に形成され得るか、またはパッドが形成された後に研磨層２０に切り込まれ得る。溝２６は、ライナー７０が取り付けられる前または後に形成することができる。
【００４０】
次に図５を参照すると、いくつかの実施態様では、ウインドウ４０はウインドウ４０の形状にポリマーをキャスティングおよび硬化させることによって形成することができる。１つの実施態様では、ポリマーは２部のＣａｌｔｈａｎｅ  Ａ  ２３００と３部のＣａｌｔｈａｎｅ  Ｂ  ２３００（カリフォルニア州、ロングビーチのＣａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒｓ，  Ｉｎｃ．から入手可能）との混合物である。液体ポリマー混合物は、開孔に入れられる前に、例えば、１５〜３０分間ガス抜きすることができる。ポリマーは約２４時間の間室温で硬化させることができ、または加熱ランプまたは炉を使用して硬化時間を短縮することができる。いくつかの実施態様では、ポリマーを型に注ぎ込み、硬化またはさもなければ固化して、最終形状のウインドウ４０を形成することができる。いくつかの実施態様では、ウインドウ４０は、大きい固体ブロックに硬化され、次に、ウインドウ４０の最終形状を形成するようにポリマーの固体ブロックを機械加工することによって形成され得る。
【００４１】
いくつかの実施態様では、下部部分４０ｂの側壁８４は、ウインドウ４０の底面４６に実質的に垂直とすることができる。いくつかの実施態様では、側壁８４は、図７の説明でさらに論述するように底面４６に対してある角度で形成することができる。
【００４２】
孔８２は、研磨層２０、接着剤２８、およびライナー７０を含む研磨パッド１８全体を突き抜ける。孔８２は、ウインドウ４０の上部部分４０ａを収容するように大きさを合わされる。いくつかの実施態様では、上部部分４０ａは、研磨パッド１８の孔８２に実質的に栓をする。孔８２は、パッドの上部（すなわち、研磨表面をもつ側）から、例えば、プレス機械で打ち抜くことができる。これにより、孔８２の位置は、高い精度および繰返し性で位置決めし、大きさを合わせることができる。
【００４３】
ライナー７０の一部７２は接着層２８から剥ぎ取られるか、またはさもなければ除去される。ライナー７０はこの段階で研磨パッド１８から完全に剥がす必要があるわけではない。剥ぎ取られるライナー７０の一部７２は、孔８２のまわりの接着層２８の底面２２の一部を露出する。剥がされる一部７２は、例えば、ウインドウ４０の底部部分４０ｂの出っ張り４９を収容するように大きさを合わされた領域でさらに切り取ることができるが、このステップは後で行うことができる。
【００４４】
図５および６を参照すると、ウインドウ４０は、上部部分４０ａが孔８２の中に延び、底部部分４０ｂ（例えば、出っ張り４９）の上部表面が接着層２８に接触するように研磨パッド１８に固定される。いくつかの実施形態では、出っ張り４９が接着層２８に接着されるとき、上部表面４４が研磨層２０の研磨表面２４と同一平面上にあるように、上部部分４０ａは孔８２を通って実質的に延び、孔８２を実質的に充填するように大きさを合わされる。
【００４５】
ライナー７０に加えて、ウインドウ４０にまたがるようにオプションのウインドウ裏当て片７４を置くことができる。例えば、ウインドウ裏当て片７４は、ウインドウ４０のすぐ周囲で接着層２８の一部に固定することができる。裏当て片７４は、ライナー７０と同じ厚さに、またはライナー７０よりも薄くすることができる。裏当て片７４はポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、例えば、テフロン（登録商標）、または別の非粘着材料とすることができる。次に、組み合わされた研磨パッド１８とウインドウ４０とは顧客への出荷のために準備する（例えば、密封されたプラスチック袋内に）ことができる。
【００４６】
次に図７を参照すると、顧客が組み合わされた研磨パッド１８とウインドウ４０とを受け取ると、顧客はライナー７０（および存在する場合にはウインドウ裏当て片７４）を取り外し、次に、接着層２８を使用して研磨パッド１８をプラテン１６に取り付けることができる。ウインドウ４０の下部部分４０ｂはプラテン１６の上部表面７６の凹部７８に挿入される。いくつかの方法では、ライナー７０はウインドウ４０のまわりの区域で一部分だけ剥ぎ取ることができ、ウインドウ４０の下部部分４０ｂが凹部に挿入され、次に、ライナーの残りの部分が剥ぎ取られ、研磨パッドの残りがプラテン１６に固定される。
【００４７】
下部部分４０ｂは、例えば、凹部７８を実質的に充填するように整形し、大きさを合わせることができ、下部部分４０ｂの側壁８４は凹部７８の側壁８６の実質的にすべてと接触することができ、ウインドウ４０の底面４６は凹部７８の床８８と実質的に接触し、一方、プラテン１６の上部表面７６は接着層２８に接触する。
【００４８】
いくつかの実施態様では、凹部７８の床８８はプラテン１６の上部表面７６に実質的に平行とすることができる。いくつかの実施態様では、下部部分４０ｂの側壁８４は底面４６に垂直であり、凹部７８の側壁８６は研磨表面７５に垂直である。図８を参照すると、いくつかの実施態様では、下部部分４０ｂの側壁８４は底面４６に対して非垂直の角度で、例えば、２０°と８０°との間で、例えば４５°で形成することができ、凹部７８の側壁８６は、下部部分４０ｂが凹部７８に挿入されるとき側壁８４と側壁８６とが互いに実質的に接触するように実質的に同様の角度で形成することができる。例えば、側壁８４は、下部部分４０ｂが円錐断面を形成するように出っ張り４９から底面４６に内向きに傾斜することができる。同様に、側壁８６は円錐断面と対合するように形成することができる。そのため、ウインドウ４０が傾斜した側壁８６の範囲内で凹部７８に挿入されるとき、傾斜した側壁８４により、ウインドウ４０および研磨パッド１８は自動調心の性質を示すことができる。
【００４９】
そのため、研磨パッド１８は接着層２８によってプラテン１６に接着され、それによって、ウインドウ４０はプラテン１６の凹部７８内に保持される。ウインドウ４０は、凹部７８の床８８で垂直に支持することができ、凹部７８の側壁８６で横方向に保持することができる。ウインドウ４０は、研磨パッドの下面をプラテン１６に固定する同じ接着層に出っ張り４９の上面を接触させることによって研磨パッドに接着することができる。
【００５０】
いくつかの実施形態が説明されたが、本発明はそのようには限定されない。例えば、簡単な円形形状のウインドウが説明されているが、ウインドウはより複雑にする、例えば、長方形、楕円形、または星形などとすることができる。ウインドウの頂部部分は、底部部分の１つまたは複数の側面を通り過ぎて突き出ることができる。本発明の趣旨および範囲から逸脱することなく様々な他の変更を行うことができることが理解されよう。したがって、他の実施形態は以下の特許請求の範囲内にある。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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