(57)【要約】  改善された反りの相殺を有する電子パッケージ（２００；５００；６００；７００）。電子パッケージは、可変厚さ（２１４；２１６；２１８；７０４；７０６）を有するモールドキャップ（２１２；７０２）を含み、可変厚さは、モールドキャップの下にあるコンポーネント（２０４；２０６；５０６；６０６；７０８）の、正／凸方向（３００）または負／凹方向（４００）のいずれかの方向の反りを相殺するように設計される。可変厚さは、マウンド設計またはディンプル設計（５０４；７０４）を有することができる。別の実施形態では、反りを相殺するために、モールドキャップ（２１２；７０２）のトポグラフィ（２１４；２１６；２１８；５０４；６０４；７０４；７０６）を設計することによって電子パッケージ（２００；５００；６００；７００）の単体の反りを低減するための方法が提供される。
2013537372.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可変厚さを有するモールドキャップを備える分離された単体の電子パッケージ。
【請求項２】
前記モールドキャップが、規定された輪郭の表面を含む、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記モールドキャップが凹部を含む、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記モールドキャップが隆起部を含む、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記モールドキャップが、マウンド設計およびディンプル設計を含む、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記モールドキャップの表面の輪郭が反りを相殺する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項７】
音楽プレーヤー、ビデオプレーヤー、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、固定ロケーションデータユニット、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスに組み込まれる、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項８】
基板を有する電子パッケージの単体の反りを低減する方法であって、
前記電子パッケージの上に、複数の高さを有するオーバーモールドを置くステップと、
前記電子パッケージの前記基板と、前記オーバーモールドとの間に成形コンパウンドを施用するステップと、
前記成形コンパウンドが複数の厚さを有するモールドキャップを形成することを可能にするステップと
を含む、方法。
【請求項９】
前記モールドキャップの前記厚さを変更するステップをさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記モールドキャップの中心付近の前記厚さを、前記モールドキャップの縁部付近より厚くするステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記モールドキャップの前記縁部付近の前記厚さを、前記モールドキャップの前記中心付近より厚くするステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
下にある前記パッケージ内のコンポーネントに基づいて前記成形材料の前記厚さを変更するステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記パッケージの剛性を変更するステップをさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
音楽プレーヤー、ビデオプレーヤー、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、固定ロケーションデータユニット、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスに組み込まれる、請求項８に記載の方法。
【請求項１５】
低減された単体の反りを有する分離された単体の電子パッケージを作製する方法であって、
電子パッケージを提供するステップと、
前記電子パッケージを成形材料で密封するステップと、
単体の反りを相殺するために、前記成形材料の表面の輪郭を形成するステップと、
前記電子パッケージを、複数の分離された単体のパッケージに切断するステップと
を含む、方法。
【請求項１６】
前記複数の分離された単体のパッケージのうちの１つの中心付近または縁部付近の、前記成形材料の厚さを増加させるステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記形成された表面の輪郭が、マウンド形状またはディンプル形状を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記パッケージの剛性を変更するステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
下にある前記パッケージ内のコンポーネントに基づいて前記成形材料の前記厚さを変更するステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
音楽プレーヤー、ビデオプレーヤー、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、固定ロケーションデータユニット、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスに組み込まれる、請求項１５に記載の方法。
【請求項２１】
分離された単体の電子パッケージを形成する方法であって、
電子パッケージを提供するステップと、
前記電子パッケージを成形材料で密封するステップと、
単体の反りを相殺するためのステップと、
前記電子パッケージを、複数の分離された単体のパッケージに分離するステップと
を含む、方法。
【請求項２２】
前記パッケージの剛性を変更するステップをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
下にある前記パッケージ内のコンポーネントに基づいて前記成形材料の前記厚さを変更するステップをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
音楽プレーヤー、ビデオプレーヤー、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、固定ロケーションデータユニット、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスに組み込まれる、請求項２１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は一般に、電子パッケージングに関し、詳細には可変厚さのモールドキャップを有する電子パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
今日の電子パッケージでは、多くのパッケージが、材料の合成物として作製される。言い換えれば、パッケージは、最終生成物を形成するために共に層状に積み重ねられた、種々の材料の組合せを含む。製造、組立、および動作の間、各材料中の温度変化が、各材料の異なる機械的特性によって、材料中に内部応力を生成する可能性がある。たとえば、熱膨張係数は、電子パッケージを形成する材料ごとに異なる可能性があり、材料間の熱的不整合が亀裂、反りなどをもたらす可能性がある。
【０００３】
反りは、電子パッケージを作製するときの重要な設計上の懸案事項を提起する。設計課題は、表面実装技術の歩留まり問題、はんだボールの隣り合う距離を低減する可能性、はんだボールの応力、およびボードレベルの信頼性を含む。電子パッケージングにおける反りを低減および／または排除するために、多大の努力が継続的に行われている。しかしながら、これらの努力の大半は、ストリップレベルにおける（すなわち、パッケージを分離された（ｓｉｎｇｕｌａｔｅｄ）単体のパッケージに切断またはダイシングする前の）反りを低減することに注がれている。これらの努力にもかかわらず、従来の電子パッケージングにおいて、反りに関する懸案事項および問題が、継続して存在する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
それゆえ、反りを相殺するように設計され得る電子パッケージおよびパッケージを製造する方法を開発することが望ましい。具体的には、分離された単体の電子パッケージにおける反りの影響を低減することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示をより完全に理解するために、次に、以下の詳細な説明および添付の図面を参照する。例示的な実施形態では、分離された単体の電子パッケージは、可変厚さを有するモールドキャップを設けられる。モールドキャップは、規定された輪郭の（ｐｒｏｆｉｌｅｄ）表面を含むことができる。本実施形態の一形態では、モールドキャップはマウンド設計（ｍｏｕｎｄ  ｄｅｓｉｇｎ）を有することができる。本実施形態の別の形態では、モールドキャップはディンプル設計（ｄｉｍｐｌｅ  ｄｅｓｉｇｎ）を有することができる。代替として、モールドキャップは、マウンド設計とディンプル設計とを有することができる。加えて、モールドキャップの表面の輪郭（ｃｏｎｔｏｕｒ）が、反りを相殺する。
【０００６】
別の実施形態では、基板を有する電子パッケージの単体の反りを低減する方法が提供される。方法は、電子パッケージの上に複数の高さを有するオーバーモールドを置くステップと、電子パッケージの基板とオーバーモールドとの間に成形コンパウンドを施用する（ａｐｐｌｙｉｎｇ）ステップとを含む。方法は、成形コンパウンドが複数の厚さを有するモールドキャップを形成することを可能にするステップをさらに含む。方法はまた、モールドキャップの厚さを変更するステップを含むことができる。モールドキャップ厚さは、モールドキャップの中央付近または縁部付近で変更されてよい。方法はさらに、下にあるパッケージ内のコンポーネントに基づいて成形材料の厚さを変更するステップを含むことができる。パッケージの剛性もまた、変更されてよい。
【０００７】
異なる一実施形態では、低減された単体の反りを有する分離された単体の電子パッケージを作製する方法が提供される。方法は、電子パッケージを提供するステップと、そのパッケージを成形材料で密封するステップとを含む。成形材料の表面の輪郭が、単体の反りを相殺するために形成される。電子パッケージが、複数の分離された単体のパッケージに切断される。本実施形態の一形態では、方法は、成形材料の厚さを変更するステップを含む。本実施形態の別の形態では、方法は、パッケージの剛性を変更するステップを含む。形成された表面の輪郭は、マウンドまたはディンプルであってよい。代替として、方法は、下にあるパッケージ内のコンポーネントに基づいて成形材料の厚さを変更するステップを含むことができる。
【０００８】
上で説明した実施形態は、分離された単体の電子パッケージにおける反りの影響を低減するために有利である。大半の従来の電子パッケージは、ストリップレベルにおける反りを低減しようとするが、個々のパッケージに対する反りを低減することは不可能である。本発明は、分離された単体の電子パッケージを封入する（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｅ）ようにモールドキャップを設計することによって反りを相殺することが可能である。モールドキャップの設計は、下にあるパッケージ内のコンポーネントに基づいて単体の反りを相殺する。この設計は、種々のパッケージを受け入れることにおいて柔軟であり、それゆえ、反りの影響を低減するために、従来のパッケージを上回ってより良好に装備される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】従来の電子パッケージの断面図である。
【図２】可変厚さのモールドキャップを有する分離された単体の電子パッケージの断面図である。
【図３】凸状の反りの影響を受ける電子パッケージの概略図である。
【図４】凹状の反りの影響を受ける電子パッケージの概略図である。
【図５】マウンド形のモールドキャップの斜視図である。
【図６】ディンプル形のモールドキャップの斜視図である。
【図７】マウンド形とディンプル形とを組合せたモールドキャップの斜視図である。
【図８】可変厚さのモールドキャップを有する電子パッケージを使用することが有利となり得る、例示的なワイヤレス通信システムを示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１を参照すると、従来の電子パッケージ１００が示される。従来のパッケージ１００は、基板１０２、第１のダイ１０４および第２のダイ１０６を含む。第１のダイ１０４は、複数のはんだボールまたはバンプ１０８によって基板１０２に付着される。第２のダイ１０６は、ワイヤボンディング１１０によって基板１０２に付着される。加えて、従来のパッケージ１００は、第１のダイ１０４と第２のダイ１０６とを密封する成形コンパウンド１１２を含む。成形コンパウンド１１２は、カプセル剤またはモールドキャップ１１４を形成する。図示のように、均一な厚さ（すなわち、基板１０２からモールドキャップ１１４の最上部まで測定された厚さ）を有する、従来のモールドキャップ１１４が形成される。モールドキャップ１１４を含むパッケージ１００は、異なる材料で形成されるので、反りおよび他の内部応力が、従来のパッケージ１００、およびたとえばプリント回路板（ＰＣＢ）または他のパッケージに搭載するその能力に、悪影響を与える可能性がある。
【００１１】
図２では、従来技術の欠点を克服するための、電子パッケージ２００の例示的な実施形態を示す。図１の従来のパッケージ１００と同様に、図２のパッケージ２００もまた、基板２０２、第１のダイ２０４、および第２のダイ２０６を含む。第１のダイ２０４は、たとえば複数のマイクロバンプ２０８によって基板２０２に結合されてよい。同様に、第２のダイ２０６は、ワイヤボンド２１０によって基板２０２に結合されてよい。パッケージ２００内に第１のダイ２０４および第２のダイ２０６が存在することは例示のためであり、他の電子パッケージが追加の、または異なるコンポーネントを含むことができる。
【００１２】
パッケージ２００はまた、第１のダイ２０４と第２のダイ２０６とを実質的に密封する成形コンパウンド２１２（すなわち、モールドキャップ）を含むことができる。パッケージ２００の作製および組立の間、モールドキャップ２１２は、パッケージ２００の上に「オーバーモールド」を置き、パッケージ基板２０２と「オーバーモールド」との間に成形コンパウンド２１２を分配する（ｄｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）ことによって形成され、パッケージ２００を実質的に密封する。成形コンパウンド２１２は、水分および他の汚染物質がパッケージ２００の機能性および信頼性に悪影響を与えるのを低減または防止することができる。
【００１３】
従来のパッケージとは異なり、図２のパッケージ２００のモールドキャップは、可変厚さを有するように設計されてよい。図２を参照すると、たとえば、モールドキャップが、異なる部分を含むように形成されてよい。第１の部分２１４において、モールドキャップはより薄い厚さを有してよく、一方第２の部分２１６において、モールドキャップは、より厚い厚さを有してよい。第３の部分２１８において、モールドキャップは、第１の部分２１４の厚さより厚いが第２の部分２１６の厚さより薄い厚さを有してよい。他の実施形態では、モールドキャップは、異なる厚さを有する複数の部分を有してよい。
【００１４】
モールドキャップの各部の厚さは、パッケージの特定の場所に生じることが予測される反りを相殺するように設計されてよい。図２を参照すると、第１のダイ２０４および第２のダイ２０６が、パッケージ２００に反りを引き起こす可能性がある。第１のダイ２０４によって引き起こされる反りを相殺するために、モールドキャップの第１の部分２１４は、空洞、ディンプルまたは凹部を画定するように形成される。たとえば空洞の深さが、所定の反りの量を相殺するように設計されてよい。パッケージが受ける可能性がある反りの量をあらかじめ設定する能力は、パッケージを作製する前に、試作品のモデルを作り、試験することによって達成され得る。
【００１５】
図２では、モールドキャップはまた、第２のダイ２０６によって引き起こされる反りを相殺するように設計される。この実施形態では、モールドキャップの第２の部分２１６が、増加した厚さ（たとえば、マウンド形）を有する。第２の部分２１６の増加した厚さの高さまたは量は、所定の反りの量を相殺するように設計される。パッケージがどのように反るか、および反りの量を確定するために、試作の電子パッケージのモデルが作られ、試験される。
【００１６】
図３を参照すると、ダイに付着された複数のはんだボール３０２を有するダイ３００が提供される。図示のように、ダイ３００は、凸状（すなわち、「正方向の」反り）に反る可能性があり、それによりダイ３００の中央付近のはんだボール３０２が、パッケージ基板（図示せず）から離れる可能性がある。
【００１７】
反対に、図４では、ダイに付着された複数のはんだボール４０２を有する、同様のダイ４００が提供される。この実施形態では、ダイ４００は、凹状（すなわち、「負方向の」反り）に反る可能性がある。したがって、ダイ４００の各端部付近のはんだボール４０２が、パッケージ基板（図示せず）から離れる可能性がある。
【００１８】
図５を参照すると、「正方向の」反りまたは「負方向の」反りを相殺するための例示的な一実施形態が示される。この実施形態では、電子パッケージ５００は、下にあるコンポーネント５０６（たとえば、ダイ、基板、別のパッケージなど）を実質的に覆うかまたは密封するモールドキャップ５０２を含む。モールドキャップ５０２は、エポキシ系材料または他の知られている成形コンパウンド材料から形成されてよい。
【００１９】
図５では、モールドキャップ５０２は、マウンド形の設計５０４（すなわち、パッケージの中心付近で増加した厚さ）を含む。モールドキャップ５０２の増加した厚さは、パッケージの剛性を増加させ、それゆえ、パッケージのこの場所における内部応力に打ち勝つかまたは抵抗することができる。たとえば、ダイは、パッケージ５００の中心付近に設置され、モールドキャップ５０２で覆われるかまたは密封されてよい。モデル作りおよび他の試験を介して、ダイがその中心付近で、パッケージ５００に反りを生じさせることが、確定され得る。したがって、パッケージ５００の剛性を増加させて、起こり得る反りを相殺するために、パッケージ５００の中心において、増加した厚さ５０４を有するモールドキャップ５０２を設計することができる。加えて、この設計は、「正方向」または「負方向」のいずれの反りをも相殺することができる。
【００２０】
図６を参照すると、電子パッケージ６００の別の実施形態が提供される。電子パッケージ６００は、下にあるコンポーネント６０６（たとえば、ダイ、基板など）を実質的に覆うかまたは密封するモールドキャップ６０２を含むことができる。モールドキャップ６０２は、エポキシ系材料または他の知られている成形コンパウンド材料から形成されてよい。
【００２１】
図６の実施形態では、モールドキャップ６０２は、ディンプル形または凹部の設計６０４（すなわち、パッケージの中心付近で減少した厚さ）を含む。モールドキャップ６０２の中心付近の減少した厚さは、パッケージ６００の剛性を、その外縁部に沿って増加させるのに有利であり得る。この設計は、「正方向」または「負方向」のいずれの反りをも相殺することができる。
【００２２】
上述のように、モールドキャップ設計は、下にあるパッケージ内のコンポーネントの場所に応じたものである。パッケージは、複数のダイおよび／または他のコンポーネントを含むことができる。各ダイまたはコンポーネントがパッケージに反りを引き起こす可能性があり、試作パッケージのモデル作りおよび試験を介して、電子パッケージは、反りを相殺するために、規定された輪郭の厚さまたは可変厚さのモールドキャップを有するように、製造され、組み立てられてよい。例示的なパッケージ７００を、たとえば図７に示す。
【００２３】
電子パッケージ７００は、ダイなどの、複数の下にあるコンポーネント７０８を含むことができる。下にあるコンポーネント７０８によって引き起こされる反りを相殺するために、規定された輪郭の厚さまたは可変厚さのモールドキャップ７０２を有するパッケージ７００が、設計される。この実施形態では、モールドキャップ７０２は、一対のマウンド形の部分７０４およびディンプル形の部分７０６を含む。他の実施形態では、パッケージ７００は、１つまたは複数のマウンド形の部分７０４および／またはディンプル形の部分７０６を含むことができる。モールドキャップ７０２の増加した厚さまたは減少した厚さの場所は、下にあるパッケージ７００内のコンポーネント７０８の場所に応じて決まる。可変厚さのモールドキャップ７０２を有するパッケージ７００を設計することによって、パッケージ７００の正味の反りが、大幅に低減または排除され得る。したがって、パッケージ７００は、ほぼ平坦な（すなわち、反りがない）状態であり、たとえば、プリント回路板マウントまたは別の基板に、反りによってそれらから離れることなく、結合され得る。
【００２４】
図７のパッケージの別の利点は、パッケージを作製し、組み立てるために、追加の材料または組立ステップ（ａｓｓｅｍｂｌｙ  ｓｔｅｐ）を必要としないことである。パッケージおよびそのコンポーネントを水分および他の環境汚染物質から保護するために、成形コンパウンドが、従来のパッケージにおいて使用される。成形コンパウンドの厚さをパッケージの外部表面に沿って変更することによって、モールドキャップはまた、パッケージを反りから保護するために使用されてよい。
【００２５】
加えて、パッケージを作製し、組み立てるために必要なステップと同じ製造ステップおよび組立ステップの多くが、同じままである。成形コンパウンドが、ストリップレベルで、たとえばパッケージのストリップを、分離された単体のパッケージに切断またはダイシングする前に、パッケージに施用される。したがって、処理ステップは、従来のパッケージを製造し、組み立てるステップと類似するかまたは同じである。
【００２６】
上で説明した実施形態の別の利点は、単体レベルで反りを低減または防止する能力にある。上で説明したように、大半の従来のパッケージは、ストリップレベルで反りに打ち勝つように設計され、作製される。電子パッケージは、担体テープまたは担体ストリップ上で作製される間に反る可能性があるので、大半の以前の解決策は、ストリップレベルで反りを制御することに目を向けられていた。これは１つの懸案事項ではあるが、電子パッケージはまた、分離された単体のパッケージに切断またはダイシングされた後に反る可能性がある。上で説明した実施形態は、単体レベルで反りを相殺し、それゆえ従来のパッケージに関する欠点の多くを克服することができる。
【００２７】
図８は、可変厚さのモールドキャップを有する電子パッケージの一実施形態が有利に使用され得る、例示的なワイヤレス通信システム８００を示す。例示のために、図８は、３つの遠隔ユニット８２０、８３０および８５０ならびに２つの基地局８４０を示す。一般的なワイヤレス通信システムは、これよりも多くの遠隔ユニットおよび基地局を有し得ることを認識されたい。遠隔ユニット８２０、８３０および８５０ならびに基地局８４０は、いずれも、本明細書で開示するような可変厚さのモールドキャップを有する電子パッケージを含むことができる。図８は、基地局８４０から遠隔ユニット８２０、８３０、および８５０への順方向リンク信号８８０、ならびに、遠隔ユニット８２０、８３０、および８５０から基地局８４０への逆方向リンク信号８９０を示す。
【００２８】
図８では、遠隔ユニット８２０は携帯電話として示され、遠隔ユニット８３０はポータブルコンピュータとして示され、遠隔ユニット８５０はワイヤレスローカルループシステム内の固定ロケーション遠隔ユニットとして示されている。たとえば、遠隔ユニットはセルフォン、ハンドヘルドパーソナル通信システム（ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末などのポータブルデータユニット、または、メータ読取り機器などの固定ロケーションデータユニットでもよい。図８は、本明細書で開示するような可変厚さのモールドキャップを有する電子パッケージを含むことができる、いくつか例示的な遠隔ユニットを示すが、パッケージは、これらの例示的に図示されたユニットに限定されない。実施形態は、可変厚さのモールドキャップを有する電子パッケージが要望される任意の電子デバイスにおいて好適に使用され得る。
【００２９】
上記に本発明の原則を組み込んだ例示的な実施形態を開示したが、本発明は開示された実施形態に限定されない。その代わり、本出願は、本発明のあらゆる変形例、用途、または適応例を、本発明の一般的な原則を使用して対象とするものである。また、本出願は、本発明が関係する、添付の特許請求の範囲の制限内の技術分野の公知の慣習または慣行の範囲内の、本開示からのそのような逸脱を対象とするものである。
【符号の説明】
【００３０】
１００  従来の電子パッケージ
１０２  基板
１０４  第１のダイ
１０６  第２のダイ
１０８  はんだボールまたはバンプ
１１０  ワイヤボンディング
１１２  成形コンパウンド
１１４  モールドキャップ
２００  電子パッケージ
２０２  基板
２０４  第１のダイ
２０６  第２のダイ
２０８  マイクロバンプ
２１０  ワイヤボンド
２１２  成形コンパウンド
２１４  モールドキャップの第１の部分
２１６  モールドキャップの第２の部分
２１８  モールドキャップの第３の部分
３００  ダイ
３０２  はんだボール
４００  ダイ
４０２  はんだボール
５００  電子パッケージ
５０２  モールドキャップ
５０４  増加した厚さ
５０６  コンポーネント
６００  電子パッケージ
６０２  モールドキャップ
６０４  凹部の設計
６０６  コンポーネント
７００  パッケージ
７０２  可変厚さのモールドキャップ
７０４  マウンド形の部分
７０６  ディンプル形の部分
７０８  コンポーネント
８００  ワイヤレス通信システム
８２０  遠隔ユニット
８３０  遠隔ユニット
８４０  基地局
８５０  遠隔ユニット
８８０  順方向リンク信号
８９０  逆方向リンク信号
【図１】
2013537372.tif 000003
【図２】
2013537372.tif 000004
【図３】
2013537372.tif 000005
【図４】
2013537372.tif 000006
【図５】
2013537372.tif 000007
【図６】
2013537372.tif 000008
【図７】
2013537372.tif 000009
【図８】
2013537372.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成25年3月21日(2013.3.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可変厚さ（２１４；２１６；２１８；７０４；７０６）を有するモールドキャップ（２１２；７０２）を備える分離された単体の電子パッケージ（２００；７００）であって、前記可変厚さが、前記モールドキャップの下にある複数のコンポーネント（２０４；２０６；７０８）の各々の、正／凸方向（３００）または負／凹方向（４００）のいずれかの方向の反りを相殺する、パッケージ。
【請求項２】
前記モールドキャップが、規定された輪郭の表面を含む、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記モールドキャップが凹部を含む、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記モールドキャップが隆起部を含む、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記モールドキャップが、増加した厚さを有するマウンド形状およびディンプル設計を含む、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記モールドキャップの表面の輪郭が反りを相殺する、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項７】
音楽プレーヤー、ビデオプレーヤー、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、固定ロケーションデータユニット、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスに組み込まれる、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項８】
基板（２０２）を有する電子パッケージ（２００；７００）の単体の反りを低減する方法であって、
基板（２０２）上に形成された複数のコンポーネント（２０４；２０６；７０８）を備える前記電子パッケージの上に、前記複数のコンポーネントの各々の正／凸方向（３００）または負／凹方向（４００）のいずれかの方向の反りを相殺するように選択された、複数の高さを有するオーバーモールドを置くステップと、
前記電子パッケージの前記基板および前記複数のコンポーネントと、前記オーバーモールドとの間に成形コンパウンドを施用するステップと、
前記成形コンパウンドが複数の厚さ（２１４；２１６；２１８；７０４；７０６）を有するモールドキャップ（２１２；７０２）を形成することを可能にするステップと
を含む、方法。
【請求項９】
前記モールドキャップの前記厚さを変更するステップをさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記モールドキャップの中心付近の前記厚さを、前記モールドキャップの縁部付近より厚くするステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記モールドキャップの前記縁部付近の前記厚さを、前記モールドキャップの前記中心付近より厚くするステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
下にある前記パッケージ内の複数のコンポーネントに基づいて前記成形材料の前記厚さを変更するステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
前記パッケージの剛性を変更するステップをさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
音楽プレーヤー、ビデオプレーヤー、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、固定ロケーションデータユニット、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスに組み込まれる、請求項８に記載の方法。
【請求項１５】
低減された単体の反りを有する分離された単体の電子パッケージ（２００；７００）を作製する方法であって、
複数のコンポーネント（２０４；２０６；７０８）を有する複数の分離された単体のパッケージ（２００；７００）を備える電子パッケージを提供するステップと、
前記電子パッケージを成形材料（２１２；７０２）で密封するステップと、
前記成形材料の下にある前記複数のコンポーネントの各々の正／凸方向（３００）または負／凹方向（４００）のいずれかの方向の反りを相殺するように輪郭が設計される、前記複数のコンポーネントの各々の単体の反りを相殺するために、前記成形材料の表面の輪郭（２１４；２１６；２１８；７０４；７０６）を形成するステップと、
前記電子パッケージを、前記複数の分離された単体のパッケージに切断するステップと
を含む、方法。
【請求項１６】
前記複数の分離された単体のパッケージのうちの１つの中心付近または縁部付近の、前記成形材料の厚さを増加させるステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記形成された表面の輪郭が、増加した厚さを有するマウンド形状またはディンプル形状を含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記パッケージの剛性を変更するステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
反りが生じる場所を確定するために、前記電子パッケージのモデルを作り、試験することに基づいて前記成形材料の前記厚さを変更するステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項２０】
音楽プレーヤー、ビデオプレーヤー、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、固定ロケーションデータユニット、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスに組み込まれる、請求項１５に記載の方法。
【請求項２１】
分離された単体の電子パッケージを形成する方法であって、
複数のコンポーネント（２０４；２０６；７０８）を有する複数の分離された単体のパッケージ（２００；７００）を備える電子パッケージを提供するステップと、
前記電子パッケージを成形材料（２１２；７０２）で密封するステップと、
前記成形材料の下にある前記複数のコンポーネントの各々の正／凸方向（３００）または負／凹方向（４００）のいずれかの方向の反りを相殺するステップを含む、前記複数のコンポーネントの各々の単体の反りを相殺するステップと、
前記電子パッケージを、前記複数の分離された単体のパッケージに分離するステップと
を含む、方法。
【請求項２２】
前記パッケージの剛性を変更するステップをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記下にある前記パッケージ内の複数のコンポーネントに基づいて前記成形材料の厚さを変更するステップをさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
音楽プレーヤー、ビデオプレーヤー、エンターテインメントユニット、ナビゲーションデバイス、通信デバイス、携帯情報端末（ＰＤＡ）、固定ロケーションデータユニット、およびコンピュータからなる群から選択されるデバイスに組み込まれる、請求項２１に記載の方法。
【請求項２５】
複数のコンポーネント（２０４；２０６；７０８）を備える分離された単体の電子パッケージ（２００；７００）と、
モールドキャップ（２１２；７０２）の下にある前記複数のコンポーネントの各々の正／凸方向（３００）または負／凹方向（４００）のいずれかの方向の反りを相殺する可変厚さ（２１４；２１６；２１８；７０４；７０６）を有する、前記電子パッケージを密封するための手段と
を備える、システム。
【国際調査報告】
2013537372.tif 000011
2013537372.tif 000012
2013537372.tif 000013