(57)【要約】      （修正有）【課題】各種マザーボード規格に対応可能で、簡便、迅速、強固にヒートシンク装置の取付けが行なえるヒートシンク装置の留め具の提供。【解決手段】ヒートシンク装置の留め具を提供し、それは、ヒートシンク装置をコンピュータのマザーボードに取り付けるのに使用され、背板１０と複数の固定棒２０を具え、該背板はマザーボードの下方に設けられ、該背板に複数の孔１２が設けられ、これらの孔が各種の異なる規格のマザーボード保留孔に対応し、且つ固定棒の挿通に供され、該固定棒の一端に嵌入部が形成され、該嵌入部２１の形状が背板の孔と相互に対応する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンク装置をマザーボードに取り付けるのに用いられるヒートシンク装置の留め具であり、背板と複数の固定棒を具え、該背板がマザーボードの下方に設けられ、該背板に複数の孔が設けられ、これらの孔が各種の異なる規格のマザーボードの保留孔に対応可能で、且つ固定棒の挿通に供され、該固定棒の一端に嵌入部が形成され、該嵌入部の形状が背板の孔と相互に対応することを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具。
【請求項２】
請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、背板が一体成形の金属板或いはプラスチック材料で形成されたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具。
【請求項３】
請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、背板の孔が正六角形或いは矩形とされたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具。
【請求項４】
請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、背板の本体の左側と右側に長條状の凹溝が設けられ、別に本体の前端と後端にＴ字形の凹溝が設けられて本体の強度と耐衝撃性が増されたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具。
【請求項５】
請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、固定棒が金属材料で形成されたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具。
【請求項６】
請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、固定棒の嵌入部が正六角形或いは矩形とされたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具。
【請求項７】
請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、固定棒の嵌入部に溝が開設され、この溝に弾性ワッシャが嵌め込まれたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具。
【請求項８】
請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、固定棒の嵌入部の底部に底蓋が設けられ、該底蓋は外径が背板の孔の直径よりも大きくストッパとされることを特徴とするヒートシンク装置の留め具。
【請求項９】
請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、固定棒の嵌入部の上部に上蓋が設けられ、該上蓋は外径が背板の孔の直径よりも大きくストッパとされることを特徴とするヒートシンク装置の留め具。
【請求項１０】
請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、固定棒の中心部分に連結部が設けられ、該連結部が固定部品の接続に供されることを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具。
【請求項１１】
請求項１０記載のヒートシンク装置の留め具において、固定棒の連結部が貫通するネジ孔とされたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具。
【請求項１２】
請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、ヒートシンク装置がマザーボードに固定され並びに固定棒と接続され、マザーボードがヒートシンク装置と背板の間に挟持されたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具。
【請求項１３】
請求項１２記載のヒートシンク装置の留め具において、ヒートシンク装置がフレーム、導熱ブロック、押さえ板及びヒートシンクを具え、該押さえ板が導熱ブロックの上に置かれ、フレームが押さえ板の両端を押さえ、導熱ブロックと押さえ板がフレーム中に置かれ、並びにヒートシンクが導熱ブロックの上に跨設されたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はコンピュータ用のヒートシンク装置の留め具に係り、特に、各種の異なる規格のマザーボード保留孔に適用可能で、簡単、迅速、強固にヒートシンク装置の組み付け作業が行なえるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報テクノロジーの急速な発展と進歩に伴い、コンピュータ関連領域の設計と装置もまた日々進歩している。関係する製品には、ハードディスク、インタフェースカード、ＣＰＵ等がある。マルチメディアのロジック演算処理データがますます多くなり、処理の速度もますます速くなると、コンピュータ内部設備と集積回路装置の操作温度が過高となりやすく、これらの高性能コンピュータプロセッサが作業時に発生する高い熱量を減らすために、業界では大体積のヒートシンク装置が一般に採用されているが、このために全体重量が増し、これらヒートシンク装置の取付には高い標準が要求される。
【０００３】
周知のヒートシンク装置専用留め具には例えば特許文献１に記載のＣＰＵヒートシンクの固定構造があり、それはマザーボードとＣＰＵにＣＰＵヒートシンクを挟んでネジで固定するもので、衝撃によりヒートシンクがＣＰＵから脱落するのを防止する。しかし、このタイプのヒートシンク装置は支持板とスクリューが連結され一体とされた設計を必要とし、このため特定のマザーボード規格にしか適合せず、応用性が低く、製造コストが高くなる。
【０００４】
【特許文献１】台湾実用新案登録出願第０９０２１１０７０号明細書
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の主要な目的は、ヒートシンク装置の留め具を提供することにあり、それは、背板に複数の孔が設けられ、これらの孔が各種の異なる規格のマザーボード保留孔と相互に対応し、これにより各種の異なるマザーボードモジュールに適用可能とされ、これにより大幅に製造コストを下げることができるものとする。
【０００６】
本考案のもう一つの目的は、ヒートシンク装置の留め具を提供することにあり、それは、固定棒の嵌入部が背板の孔中に置かれ、固定棒と背板が相対回転を発生しないものとされ、簡便、迅速、強固にヒートシンク装置の取付けが行なえるものとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の考案は、ヒートシンク装置をマザーボードに取り付けるのに用いられるヒートシンク装置の留め具であり、背板と複数の固定棒を具え、該背板がマザーボードの下方に設けられ、該背板に複数の孔が設けられ、これらの孔が各種の異なる規格のマザーボードの保留孔に対応可能で、且つ固定棒の挿通に供され、該固定棒の一端に嵌入部が形成され、該嵌入部の形状が背板の孔と相互に対応することを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具としている。
請求項２の考案は、請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、背板が一体成形の金属板或いはプラスチック材料で形成されたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具としている。
請求項３の考案は、請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、背板の孔が正六角形或いは矩形とされたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具としている。
請求項４の考案は、請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、背板の本体の左側と右側に長條状の凹溝が設けられ、別に本体の前端と後端にＴ字形の凹溝が設けられて本体の強度と耐衝撃性が増されたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具としている。
請求項５の考案は、請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、固定棒が金属材料で形成されたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具としている。
請求項６の考案は、請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、固定棒の嵌入部が正六角形或いは矩形とされたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具としている。
請求項７の考案は、請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、固定棒の嵌入部に溝が開設され、この溝に弾性ワッシャが嵌め込まれたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具としている。
請求項８の考案は、請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、固定棒の嵌入部の底部に底蓋が設けられ、該底蓋は外径が背板の孔の直径よりも大きくストッパとされることを特徴とするヒートシンク装置の留め具としている。
請求項９の考案は、請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、固定棒の嵌入部の上部に上蓋が設けられ、該上蓋は外径が背板の孔の直径よりも大きくストッパとされることを特徴とするヒートシンク装置の留め具としている。
請求項１０の考案は、請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、固定棒の中心部分に連結部が設けられ、該連結部が固定部品の接続に供されることを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具としている。
請求項１１の考案は、請求項１０記載のヒートシンク装置の留め具において、固定棒の連結部が貫通するネジ孔とされたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具としている。
請求項１２の考案は、請求項１記載のヒートシンク装置の留め具において、ヒートシンク装置がマザーボードに固定され並びに固定棒と接続され、マザーボードがヒートシンク装置と背板の間に挟持されたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具としている。
請求項１３の考案は、請求項１２記載のヒートシンク装置の留め具において、ヒートシンク装置がフレーム、導熱ブロック、押さえ板及びヒートシンクを具え、該押さえ板が導熱ブロックの上に置かれ、フレームが押さえ板の両端を押さえ、導熱ブロックと押さえ板がフレーム中に置かれ、並びにヒートシンクが導熱ブロックの上に跨設されたことを特徴とする、ヒートシンク装置の留め具としている。
【考案の効果】
【０００８】
本考案のヒートシンク装置の留め具は、少なくとも以下のような優れた点を有している。
１．本考案は背板に複数の孔が開設され、これらの孔が各種の異なる規格のマザーボード保留孔と対応可能で、異なるマザーボードモジュールに適用可能で、大幅に製造コストを減らすことができる。
２．本考案の固定棒の嵌入部は背板の孔中に設置され、該固定棒と背板に相対回転を発生させず、これにより簡単、迅速、強固にヒートシンク装置の取り付けを行なうことができる。
３．本考案の背板とヒートシンク装置はマザーボードを挟持保護し、不注意から落としても、マザーボードとＣＰＵの損壊を形成しない。
総合すると、本考案のヒートシンク装置の留め具は、産業上の利用価値、新規性及び進歩性を具備し、また本考案の構造はその出願前に未公開であり、完全に実用新案登録の要件を具備している。なお、以上の説明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
本考案はヒートシンク装置の留め具を提供し、それは、ヒートシンク装置をコンピュータのマザーボードに取り付けるのに使用され、背板と複数の固定棒を具え、該背板はマザーボードの下方に設けられ、該背板に複数の孔が設けられ、これらの孔が各種の異なる規格のマザーボード保留孔に対応し、且つ固定棒の挿通に供され、該固定棒の一端に嵌入部が形成され、該嵌入部の形状が背板の孔と相互に対応する。
【実施例１】
【００１０】
図１、２は本考案の分解斜視図及び斜視図である。本考案のヒートシンク装置の留め具は、背板１０と複数の固定棒２０を具えている。そのうち、該背板１０は一体成形の金属板或いはプラスチック材料で形成され、それはコンピュータのマザーボード下方に取り付けられ、且つ該背板１０は長方形の本体１１を具え、該本体１１に複数の孔１２が開設され、これら孔１２は正六角形、矩形或いはその他の幾何形状とされ得て、それは各種の異なる規格のマザーボードの保留孔と相互に対応し、且つ該本体１１の前端と後端にそれぞれＴ字状の凹溝１３が設けられ、これにより本体１１の強度と耐衝撃性が増されている。
【００１１】
該固定棒２０は金属材料で形成可能で、その一端に嵌入部２１が延設され、該嵌入部２１の形状は背板１０の孔１２と相互に対応し、これによりそれもまた正六角形、矩形或いはその他の幾何形状とされうる。且つ該嵌入部２１の上方に溝２２が開設され、該溝２２内に弾性ワッシャ２３が嵌め込まれる。別に該固定棒２０の中心部分に貫通する連結部２４が設けられ、該連結部２４はネジ孔或いは直孔の形態とされ得て、本実施例ではネジ孔とされて、ボルト等の固定部品による連結に供される。
【００１２】
これにより弾性ワッシャ２３が固定棒２０の溝２２内に挿入され、並びに固定棒２０の嵌入部２１が背板１０の孔１２中に挿入され、さらにボルトが固定棒２０底端の連結部２４にねじ込まれることで、背板１０が弾性ワッシャ２３とボルトの間に挟持され、緊密で強固な連結状態を形成する。
【００１３】
図３、４、５は本考案のヒートシンク装置の分解斜視図、斜視図及び断面図である。該ヒートシンク装置３０はマザーボード４０に固定され、並びに固定棒２０と接続固定され、マザーボード２０をヒートシンク装置３０と背板１０の間に挟持する。そのうち、該マザーボード４０の上面にＣＰＵ４１及びその他の電子装置が取り付けられ、マザーボード４０にあってＣＰＵ４１の前方、後方位置に保留孔４２が開設されている。図示される実施例はＡＭＤのＫ８プロセッサ規格のマザーボード４０である。また、ヒートシンク装置３０は、フレーム３１、導熱ブロック３２、押さえ板３３及びヒートシンク３４を具えている。そのうち、フレーム３１は平板状の中空框体とされ、その各角部及び前部と後部の中間部分にそれぞれ穿孔３１１が設けられ、これら穿孔３１１と背板１０の孔１２は対応するよう設置され、且つ該フレーム３１の前部と後部の底部に切欠き３１２が設けられている。別にフレーム３１の中心に導熱ブロック３２が収容され、該導熱ブロック３２は台形の銅、アルミニウム或いは良好な熱伝導性を具えた材質で形成され、その上面に下向きに貫通する溝３２１が開設され、該溝３２１に押さえ板３３が収容され、該押さえ板３３は逆Ｕ形を呈し、その底部開口端に外向きに延伸された凸耳３３１が設けられ、該凸耳３３１がフレーム３１の切欠き３１２内に収容される。また、導熱ブロック３２の上部にヒートシンク３４が跨設される。
【００１４】
組付時には、背板１０の上面に振動吸収手段３５が貼り合わされ、該振動吸収手段３５はスポンジ等の振動吸収保護作用を具備するものとされ、まず、固定棒２０がマザーボード４０の保留孔４２に通されて突出させられ、さらに導熱ブロック３２の底面がＣＰＵ４１の上面に当接させられ、押さえ板３３が導熱ブロック３２の溝３２１中に挿入され、並びにフレーム３１がマザーボード４０の上に置かれ、フレーム３１の穿孔がマザーボード４０の保留孔４２に対応させられ、且つフレーム３１の切欠き３１２が押さえ板３３の凸耳３３１の上方に対応させられ、弾性手段３６がボルト３７に嵌合され、該ボルト３７がフレーム３１の穿孔３１１に挿通されて固定棒２０の連結部２４と結合される。
【００１５】
図６及び図７は本考案の固定棒の別の二つの実施例を示す。図６に示される固定棒２０は嵌入部２１の下方に底蓋２５が凸設され、該底蓋２５の外径が背板１０の孔１２の直径より大きく、これによりストッパの機能を具備する。図７に示される固定棒２０の嵌入部２１の上方には上蓋２６が凸設され、該上蓋２６の外径が背板１０の孔１２の直径より大きく設けられ、こうして、固定棒２０の溝２２の加工及び弾性ワッシャ２３の取り付けを簡易化し装置の製造コストを減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本考案の分解斜視図である。
【図２】本考案の斜視図である。
【図３】本考案のヒートシンク装置の分解斜視図である。
【図４】本考案のヒートシンク装置の斜視図である。
【図５】本考案のヒートシンク装置の断面図である。
【図６】本考案の固定棒のもう一つの実施例図である。
【図７】本考案の固定棒の更にもう一つの実施例図である。
【符号の説明】
【００１７】
１０  背板
１１  本体                  １２  孔
１３  凹溝
２０  固定棒
２１  嵌入部                ２２  溝
２３  弾性ワッシャ          ２４  連結部
２５  底蓋                  ２６  上蓋
３０  ヒートシンク装置
３１  フレーム              ３１１  穿孔
３１２  切欠き              ３２  導熱ブロック
３２１  溝                  ３３  押さえ板
３３１  凸耳                ３４  ヒートシンク
３５  振動吸収手段          ３６  弾性手段
３７  ボルト
４０  マザーボード
４１  ＣＰＵ                ４２  保留孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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