【事件の表示】
　特許第６３９５７１３号発明「鉛フリーかつアンチモンフリーの高温信頼性錫はんだ」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６３９５７１３号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１２、１４に訂正することを認める。
　特許第６３９５７１３号の請求項１２、１４に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６３９５７１３号の請求項１〜１４に係る特許についての出願は、２０１３年（平成２５年）１０月９日（優先権主張　外国庁受理　２０１２年１０月９日　米国（ＵＳ））を国際出願日とする出願であって、平成３０年９月７日にその特許権の設定登録がされ、同年９月２６日に特許掲載公報が発行され、その後、平成３１年３月５日に、請求項１２、１４に係る特許に対し、特許異議申立人　赤松智信（以下、「申立人」という。）より特許異議の申立てがなされ、令和１年５月１５日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である同年８月１９日に意見書の提出及び訂正の請求があり、この訂正の請求に対して申立人から同年９月２０日に意見書が提出されたものである。
第２　訂正の適否についての判断
１．訂正の趣旨
　令和１年８月１９日付け訂正請求書による訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）の趣旨は、特許第６３９５７１３号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１２、１４について訂正することを求める、というものである。
２．訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は、以下の訂正事項のとおりである（当審注：下線は訂正箇所を示すため当審が付与した。）。
（１）訂正事項１
　訂正前の
「【請求項１２】
  鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金であって、
（ａ）３〜４．５重量％の銀と、
（ｂ）
２．７
（ｃ）０．４〜１重量％の銅と、
（ｄ）０．０５〜
０．５
（ｅ）０．０１〜
０．６
残部  錫および不可避的不純物と
からなるはんだ合金。」を、
　訂正後に、
「【請求項１２】
  鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金であって、
（ａ）３〜４．５重量％の銀と、
（ｂ）
３
（ｃ）０．４〜１重量％の銅と、
（ｄ）０．０５〜
０．３
（ｅ）０．０１〜
０．１
残部  錫および不可避的不純物と
からなるはんだ合金。」と訂正する。
（２）訂正事項２
　訂正前の
「【請求項１４】
  鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金であって、
（ａ）３〜４．５重量％の銀と、
（ｂ）２．７〜
４．５
（ｃ）０．４〜１重量％の銅と、
（ｄ）０．０５〜
０．５
（ｅ）０．００５〜
１
残部  錫および不可避的不純物と
からなるはんだ合金。」を、
　訂正後に、
「【請求項１４】
  鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金であって、
（ａ）３〜４．５重量％の銀と、
（ｂ）２．７〜
４
（ｃ）０．４〜１重量％の銅と、
（ｄ）０．０５〜
０．３
（ｅ）０．００５〜
０．０１
残部  錫および不可避的不純物と
からなるはんだ合金。」と訂正する。
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について
　ア　訂正事項１による訂正は、請求項１２に係るもので、
「ビスマス」の下限を「２．７重量％」から「３重量％」へ訂正し、
「ニッケル」の上限を「０．５重量％」から「０．３重量％」へ訂正し、
「コバルト」の上限を「０．６重量％」から「０．１重量％」へ訂正するものであり、いずれも元素の組成範囲を狭める訂正であるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　イ　また、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「本件明細書」という。）には、次の記載がある。（下線部は当審で付記した。）
「【００３５】他の実施形態において、３〜４．５重量％の銀と、
３〜５重量％のビスマス
０．０５〜０．３重量％のニッケル
０．０１〜０．１重量％のコバルト
「【００４２】他の実施形態において、３．５〜５重量％の銀と、
３〜５重量％のビスマス
０．０５〜０．３重量％のニッケル
０．０１〜０．０８重量％のコバルト
　したがって、本件明細書には、訂正後の「ビスマス」の下限、「ニッケル」の上限、及び、「コバルト」の上限について記載されているから、訂正事項１による訂正は、新規事項の追加に該当しない。
　ウ　さらに、訂正事項１は、上記のように特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。　
（２）訂正事項２について
　ア　訂正事項２による訂正は、請求項１４に係るもので、
「ビスマス」の上限を「４．５重量％」から「４重量％」へ訂正し、
「ニッケル」の上限を「０．５重量％」から「０．３重量％」へ訂正し、
「ゲルマニウム」の上限を「１重量％」から「０．０１重量％」へ訂正するものであり、いずれも元素の組成範囲を狭める訂正であるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。　
　イ  また、本件明細書には、次の記載がある。（下線部は当審で付記した。）
「【００３７】他の実施形態において、３〜４．５重量％の銀と、
２〜４重量％のビスマス
０．０５〜０．３重量％のニッケル
０．００１〜０．０１重量％のゲルマニウム
　したがって、本件明細書には、訂正後の「ビスマス」の上限、「ニッケル」の上限、及び、「ゲルマニウム」の上限について記載されているから、訂正事項２による訂正は、新規事項の追加に該当しない。
  ウ　さらに、訂正事項２は、上記のように特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、カテゴリーや対象、目的を変更するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　なお、本件訂正請求は、異議申立のされた請求項１２、１４を訂正するもので、異議申立のされていない他の請求項は訂正されていないので、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定（独立特許要件の具備）は適用されない。
３．まとめ
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項ないし同第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項１２、１４について訂正を認める。
第３　訂正後の請求項１２、１４に係る発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１２、１４に係る発明（以下、「本件発明１２」、「本件発明１４」といい、これらをまとめて「本件発明」ということがある。）は、その特許請求の範囲の請求項１２、１４に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１２】
  鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金であって、
（ａ）３〜４．５重量％の銀と、
（ｂ）３〜４．５重量％のビスマスと、
（ｃ）０．４〜１重量％の銅と、
（ｄ）０．０５〜０．３重量％のニッケルと、
（ｅ）０．０１〜０．１重量％のコバルトと、
残部  錫および不可避的不純物と
からなるはんだ合金。」
「【請求項１４】
  鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金であって、
（ａ）３〜４．５重量％の銀と、
（ｂ）２．７〜４重量％のビスマスと、
（ｃ）０．４〜１重量％の銅と、
（ｄ）０．０５〜０．３重量％のニッケルと、
（ｅ）０．００５〜０．０１重量％のゲルマニウムと、
残部  錫および不可避的不純物と
からなるはんだ合金。」
第４　特許異議申立理由の概要
　申立人は、特許異議申立書（以下、「申立書」という。）において、請求項１２、１４に係る特許に対して、以下の概要の特許異議申立理由（以下、「申立理由」という。）を主張した。
　なお、以下で、訂正前の請求項１２、１４に係る発明を「本件特許発明１２」、「本件特許発明１４」という。
　＜申立理由１−１＞（申立書１２−１４頁）
　本件特許発明１２は、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は取り消されるべきものである。
　＜申立理由１−２＞（申立書１５頁）
　本件特許発明１２は、甲第３号証に記載された発明であるので、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は取り消されるべきものである。
　＜申立理由１−３＞（申立書１５−１７頁）
　本件特許発明１４は、甲第１号証に記載された発明であるので、特許法第２９条第１項第３号に該当し、または、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、同発明に係る特許は取り消されるべきものである。
　＜申立理由１−４＞（申立書１７−１８頁）
　本件特許発明１４は、甲第２号証に記載された発明であるので、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は取り消されるべきものである。
　＜申立理由２＞（申立書１９−２１頁）
　本件特許発明１２の実施例は、実施例６（【００６４】）及び実施例１３（【００７１】）のわずか二つであり、本件特許発明１４の実施例は、実施例８（【００６６】）のわずか一つであり、本件特許発明１２、１４の「はんだ合金」の全ての組成範囲がこれらにより裏付けられているものとは言えない。
　したがって、出願時の技術常識に照らしても、発明の詳細な説明に記載された内容を、本件特許発明１２、１４の範囲にまで拡張ないし一般化できると当業者が認識できるものとはいえず、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号の要件を満たしているものではないから、本件特許発明１２、１４に係る特許は取り消されるべきものである。
　［証拠方法］
　甲第１号証：国際公開第２００９／０１１３４１号
　甲第２号証：特開２０００−２８００９０号公報
　甲第３号証：特許第３６０２５２９号公報
第５　取消理由　
　当審は、上記「第４」の申立理由を採用せず、以下のとおりの当審で発見した取消理由を通知した。以下、詳述する。
　＜取消理由１＞
　本件特許発明１２を裏付ける事項は、本件明細書の発明の詳細な説明の【００３５】及び【００６４】、【００４２】及び【００７１】に記載されている。
　本件特許発明１２の特定事項と、上記本件明細書の記載を比較すると、
　ａ）「Ｂｉ」について、本件特許発明１２の下限は「２．７重量％」であるのに対して、上記本件明細書に記載の下限は「３重量％」であり、本件特許発明１２は、「Ｂｉ」の下限について、「２．７重量％」以上「３重量％」未満の範囲で、発明の詳細な説明の記載により裏付けられていない。
　ｂ）「Ｎｉ」について、本件特許発明１２の上限は「０．５重量％」であるのに対して、上記本件明細書に記載の上限は「０．３重量％」であり、本件特許発明１２は、「Ｎｉ」の上限について、「０．３重量％」を超えて「０．５重量％」以下の範囲で、発明の詳細な説明の記載により裏付けられていない。
　ｃ）「Ｃｏ」について、本件特許発明１２の上限は「０．６重量％」であるのに対して、上記本件明細書に記載の上限は「０．１重量％」であり、本件特許発明１２は、「Ｃｏ」の上限について、「０．１重量％」を超えて「０．６重量％」以下の範囲で、発明の詳細な説明の記載により裏付けられていない。
　したがって、出願時の技術常識に照らしても、発明の詳細な説明に記載された内容を、本件特許発明１２の範囲にまで拡張ないし一般化できると当業者が認識できるものとはいえず、特許法第３６条第６項第１号の要件を満たしているものではないから、本件特許発明１２に係る特許は取り消されるべきものである。
　＜取消理由２＞
　本件特許発明１４を裏付ける事項は、本件明細書の発明の詳細な説明の【００３７】及び【００６６】に記載されている。
　本件特許発明１４の特定事項と、上記本件明細書の記載を比較すると、
　ａ）「Ｂｉ」について、本件特許発明１４の上限は「４．５重量％」であるのに対して、上記本件明細書に記載の上限は「４重量％」であり、本件特許発明１４は、「Ｂｉ」の上限について、「４重量％」を超えて「４．５重量％」以下の範囲で、発明の詳細な説明の記載により裏付けられていない。
　ｂ）「Ｎｉ」について、本件特許発明１４の上限は「０．５重量％」であるのに対して、上記本件明細書に記載の上限は「０．３重量％」であり、本件特許発明１４は、「Ｎｉ」の上限について、「０．３重量％」を超えて「０．５重量％」以下の範囲で、発明の詳細な説明の記載により裏付けられていない。
　ｃ）「Ｇｅ」について、本件特許発明１４の上限は「１重量％」であるのに対して、上記本件明細書に記載の上限は「０．０１重量％」であり、本件特許発明１４は、「Ｃｏ」の上限について、「０．０１重量％」を超えて「１重量％」以下の範囲で、発明の詳細な説明の記載により裏付けられていない。
　したがって、出願時の技術常識に照らしても、発明の詳細な説明に記載された内容を、本件特許発明１４の範囲にまで拡張ないし一般化できると当業者が認識できるものとはいえず、特許法第３６条第６項第１号の要件を満たしているものではないから、本件特許発明１４に係る特許は取り消されるべきものである。
第６　当審の判断
１．取消理由１及び２について
　取消理由１及び２は、上記「第２」で本件訂正請求が認められ、本件特許請求の範囲が上記「第３」のように訂正されたことにより解消された。
２．甲各号証の記載事項について
（１）甲第１号証（国際公開第２００９／０１１３４１号）には次の事項が記載されている。
　（１ア）［００１１］従って、車載電子回路に用いるはんだには、ヒートサイクル環境において、優れた耐ヒートサイクル性を示すものが要求されている。車載電子回路のはんだ付けとして、民生用電子機器にすでに用いられているＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリーはんだを用いるのが好ましい。しかし、この鉛フリーはんだは過酷なヒートサイクル環境に対して充分な耐ヒートサイクル性を有していないため、自動車のように高温度と低温度との差が非常に大きい厳しいヒートサイクル環境となるところには使用できない。
［００１４］さらに車載電子回路に用いるはんだとしては、固相線温度が１７０℃以上であることが望ましい。その理由は、はんだ付け部が置かれた環境が高温となったときに、その高い温度とはんだの固相線温度が近いほど、はんだの接合強度が弱くなるからである。つまり車載電子回路が設置される箇所がエンジンルーム内であるとエンジンルーム内は１００℃に近い高温となることから、固相線温度はエンジンルームの温度よりも少なくとも７０℃以上高い１７０℃以上が好ましい。
　（１イ）【特許請求の範囲】
［１］Ａｇ:２．８〜４質量％、Ｂｉ:１．５〜６質量％、Ｃｕ:０．８〜１．２質量％、残部Ｓｎからなることを特徴とする車載用鉛フリーはんだ。
［２］Ａｇ:３〜３．４質量％、Ｂｉ:２．５〜５質量％、Ｃｕ:０．９〜１．１質量％、残部Ｓｎからなる、請求項１記載の車載用鉛フリーはんだ。
［３］前記、はんだ組成が析出物復元型固溶体組織を備えたことを特徴とする請求項１記載の車載用鉛フリーはんだ。
［４］前記、はんだ組成が析出物復元型固溶体組織を備えたことを特徴とする請求項２記載の車載用鉛フリーはんだ。
［５］Ｓｎの一部に代えて、Ｎｉ、ＦｅおよびＣｏからなる群から選んだ少なくとも１種を合計量で０．００５〜０．０５質量％含有する、請求項１−４のいずれかに記載の車載用鉛フリーはんだ。
［６］Ｓｎの一部に代えて、Ｐ、ＧｅおよびＧａからなる群から選んだ少なくとも１種を合計量で、０．０００２〜０．０２質量％含有する、請求項１−４項のいずれかに記載の車載用鉛フリーはんだ。
［７］Ｓｎの一部に代えて、Ｐ、ＧｅおよびＧａからなる群から選んだ少なくとも１種を合計量で、０．０００２〜０．０２質量％含有する、請求項５項記載の車載用鉛フリーはんだ。
　（１ウ）［００５１］本発明にかかるはんだ合金およびはんだ継手は、ヒートサイクル試験を１５００サイクル行っても、信頼性を充分に発揮できるものである。本発明の更なる態様にあっては、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏの少なくとも１種を合計で０．００５〜０．０５質量％さらに含有したことを特徴とする鉛フリーはんだは、ヒートサイクル試験を１５００サイクル行っても、信頼性を充分に発揮できると同時に、はんだ鏝を使用した場合にその鏝先の寿命を向上できるのである。
［００５２］本発明のさらに別の態様にあっては、Ｐ、Ｇｅ、Ｇａの少なくとも１種を合計で０．０００２〜０．０２質量％含有したことを特徴とする鉛フリーはんだは、ヒートサイクル試験を１５００サイクル行っても、信頼性を充分に発揮できると同時に、はんだ付け後の高温環境ではんだ表面の変色を防止できるのである。
　（１エ）［００５３］本発明の好適範囲のはんだでは、ヒートサイクル試験をさらに３０００サイクル行っても、信頼性を充分に発揮できるものである。本発明の鉛フリーはんだは、使用時に熱を発するパワートランジスターやコイルが実装された電子機器のはんだ付けにも使用できることはいうまでもなく、特に、車載電子回路用に用いることでその特性がより効果的に発揮される。ここに、車載電子回路とは、いわゆる自動車電子制御装置のセントラルコンピュータに組み込まれる回路であり、エンジン出力制御、ブレーキ制御などを制御を行うための装置であり、通常エンジン近傍に設けられる。
　（１オ）［００６０］本発明では、耐ヒートサイクル性をさらに向上させるとともに、はんだ自体の機械的強度、Ｃｕ食われの抑制などの特性を向上させる目的で、Ｎｉ、Ｆｅ、およびＣｏからなる群から選んだ１種以上を合計で０．００５〜０．０５質量％添加することもできる。これらの添加物は合計で０．００５質量％よりも少ないと上記特性向上効果は現れず、しかるに、合計で０．０５質量％よりも多くなると液相線温度が２４０℃を越えてしまう。
［００６１］さらに、本発明では、はんだの酸化を防止してはんだの変色を抑制するために、Ｐ、Ｇｅ、およびＧａからなる群から選んだ１種以上を合計で０．０００２〜０．０２質量％添加することもできる。これらの添加量が合計で０．０００２質量％よりも少ないと酸化防止の効果はなく、しかるに合計で０．０２質量％を超えて添加すると、はんだ付け性を阻害するようになる。
　（１カ）［００６５］・・・実施例１
［００６６］本例では表１に示す各組成のはんだ合金を調製し、後述する要領でその特性を評価した。本発明における実施例と比較例の特性評価の結果を表１にまとめて示す。
［００６７］［表１］
　（１キ）［００７４］・・・実施例２
［００７５］本例では、擬似的なハイブリッド半導体回路のはんだ継手部を本発明にかかる鉛フリーはんだで構成し、そのときのはんだ継手部の評価結果を示す。
試験１：大きさ30mm×40mm×0.3mmの銅貼りアルミナ基板１と、50mm×50mm×3.5mmのCuベース基板（金属基板）２の間に、厚み200μm、30mm×40mmの板状の表２に記載のはんだ組成のはんだペレットを載せ、水素還元雰囲気中で260℃のピーク温度条件でリフローはんだ付けして、試験基板とした。
［００７９］［表２］
（２）甲第２号証（特開２０００−２８００９０号公報）には次の事項が記載されている。
　（２ア）【請求項３】スズを主成分とし、ビスマスを２１wt% 以下、銀を４wt%以下、銅を２wt%以下（０を含む）、ニッケルを０．２wt%以下、ゲルマニウムを０．１wt%以下含有することを特徴とするはんだ合金。
　（２イ）【０００１】【発明の属する技術分野】この発明は主に電子機器の金属接合において便用されるはんだ合金に係り、特に鉛を含有しないで公害がなく環境に優しいはんだ合金に関する。
　（２ウ）【０００５】この発明は上述の点に鑑みてなされ、その目的は従来のＳｎ−Ｂｉ系合金のぬれ性を改良してＳｎ−Ａｇ合金の共晶点２２１℃よりも溶融点が低く且つ接合性の良好な鉛フリーの新規なＳｎ−Ｂｉ系合金を提供することにある。
　（２エ）【０００８】また第三の発明によればスズを主成分とし、ビスマスを２１wt% 以下、銀を４wt%以下、銅を２wt%以下（０を含む）、ニッケルを０．２wt%以下、ゲルマニウムを０．１wt%以下含有することにより達成される。
　（２オ）【０００９】ＳｎにＡｇを添加すると合金の耐熱性、疲労強度、ぬれ性が向上する。Ａｇは結晶粒界に高濃度に存在し、結晶粒界の移動を抑えるため合金の熱疲労強度が向上する。Ｓｎ−Ａｇ合金は、Ａｇ添加量が３．５wt%のときに共晶点２２１℃を有するので、 Ａｇの添加量が３．wt%を越えると液相温度が高くなり、 接合温度をぬれ性確保のためにも高くする必要がある。またＡｇ添加量が３．５wt%を越えても強度的にはほぼ同レベルである。従ってＡｇ添加量の適切な量は４wt%以下である。
　（２カ）【００１１】Ｂｉを添加すると、Ｓｎベース合金の溶融点が下がる。前述したようにＳｎ−Ｂｉ系はＢｉ添加量が５８wt% の共晶組成のときに共晶点１３９℃を有する。Ｓｎ−Ｂｉ二元系の状態図が示すようにＳｎ−Ｂｉ合金はＢｉ添加量が２１wt%以上の組成において温度１３９℃で溶融が始まる。Ｂｉ添加量が２１wt%以下の組成範囲では、液相温度、固相温度ともに低下する。
　（２キ）【００１３】Ｇｅを添加すると、はんだ溶融時にＳｎに優先してＧｅの薄い酸化膜を形成し、Ｓｎなどのはんだ成分の酸化が抑制される。添加量が多過ぎるとＧｅによる酸化皮膜が厚くなりすぎて接合性に悪影響がでる。
　（２ク）実施例として種々の組成のはんだ合金について特性を評価したものを以下に示す。
【００１７】結果が表1 に示される。
【表1 】
　（２ケ）【００２２】【発明の効果】・・・第三の発明によればスズを主成分とし、 ビスマスを２１wt% 以下、銀を４wt%以下、銅を２wt%以下、ニッケルを０．２wt%以下、ゲルマニウムを０．１wt%以下含有するので、Ｓｎ−Ａｇ合金の共晶点２２１℃よりも溶融点が低く且つぬれ性が良好で接合性、さらに、耐熱性についても優れる鉛フリーの新規なＳｎ−Ｂｉ系合金が得られる。
　（２コ）Ｓｎ−Ｂｉ　二元系状態図である【図１】（４頁）
（３）甲第３号証（特許第３６０２５２９号公報）には次の事項が記載されている。
　（３ア）【請求項９】Ａｇ２〜５質量％と、Ｃｕ０．１〜２．５質量％と、Ｂｉ０．１〜５質量％と、Ｎｉ０．０１〜１質量％と、Ｃｏ０．０５〜０．６質量％と、残部Ｓｎ及び不可避不純物とからなり、かつＮｉとＣｏとの合計が１質量％以下であることを特徴とするマニュアルソルダリング用またはフローソルダリング用鉛フリーはんだ。
　（３イ）【０００４】しかしながら、上記のような鉛フリーはんだを用いてマニュアルソルダリング（糸状はんだとハンダゴテを用いて手作業で行うはんだ付け）を行うと、ハンダゴテのコテ先の寿命が短くなるという問題があった。
【０００５】その主な原因は、コテ先の侵食速度の増大である。通常、コテ先は銅又は銅合金からなり、表面にははんだによる侵食を防止するために鉄めっきが施されている。しかし完全に侵食を防止することは困難で、徐々に侵食は進行する。そしてその侵食速度は、コテ先の温度が高いほど増大する。一方、マニュアルソルダリングに用いられる鉛フリーはんだは、一般的にＳｎ−Ｐｂ系はんだに比べて融点（液相線温度）が高く、必然的にコテ先の設定温度も高くする必要がある。このため、鉛フリーはんだを用いるとコテ先の侵食速度が増大し易い。
【０００６】また、錫は比較的コテ先表面の鉄と反応し易く、鉛フリー化によって錫の含有率が高くなっていることや、マニュアルソルダリングに用いられるはんだに通常含まれているヤニ（フラックス）の影響などによっても侵食速度が増大する。
【０００７】更に上記の問題に加え、鉛フリーはんだを用いてフローソルダリング（素子などの電子部材をプリント基板に搭載した後、棒状又はインゴット状のはんだを溶融した溶融はんだ中に浸漬する）を行うと、浸漬はんだ槽（槽壁、送りプロペラ、加熱部を含む）がエロージョン（ｅｒｏｓｉｏｎ）による著しい損傷を受けるという問題もあった。エロージョンとは、溶融金属に固体金属が接触していると、拡散や反応層形成の過程で固体金属が溶融金属に溶出し、侵食される現象である。当明細書でいう侵食には、このエロージョンを含むものとする。
【０００８】浸漬はんだ槽に用いられているステンレス材は、はんだにぬれることは通常ないが、機械的磨耗をきっかけにぬれが発生し、侵食が進行するようになる。特に鉛フリーはんだは、従来の鉛入りものに比べ、酸化物やスラッジ等の粒子状の物質が大量に発生する上、ステンレスの主な成分である鉄を侵食する錫の含有率が高い。また作業温度も高くなり、更に侵食速度を増大させ易くなっている。これらの要因によって浸漬はんだ槽の侵食が非常に激しくなり、寿命が短くなっている。
【０００９】従って、コテ先や浸漬はんだ槽の寿命を延ばすため、融点（液相線温度）の上昇を抑制しつつ、ステンレス鋼、鉄、及び鉄系合金への侵食作用を抑制することが強く望まれていた。しかし鉛フリーはんだとして、その課題を解決できる最適成分範囲は従来見出されていなかった。
【００１０】本発明は、かかる事情に鑑み、融点（液相線温度）の上昇を抑制しつつ、ステンレス鋼、鉄、及び鉄系合金への侵食作用を抑制することにより、マニュアルソルダリングにおけるハンダゴテのコテ先やフローソルダリングにおける浸漬はんだ槽の寿命を効果的に延ばすことができる鉛フリーはんだを提供するとともに、その鉛フリーはんだを用いることによって地球環境を悪化させる鉛の溶出を防止しつつ、コストを低減することができる電子部品を提供することを目的とする。
　（３ウ）【００２２】更に、上記各請求項に係るＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系の鉛フリーはんだでは、Ｂｉ（ビスマス）により更に機械的強度を向上させ、融点を低下させることができる。Ｂｉの含有率は、０．１質量％未満では機械的強度向上や融点低下の効果が少なく、５質量％を超えるとはんだ合金内でＢｉ粒子の粗大化が発生し易くなるので、０．１〜５質量％、より好ましくは、０．２〜３質量％とするのが望ましい。
　（３エ）【００２６】本発明のマニュアルソルダリング用またはフローソルダリング用鉛フリーはんだは、Ｓｎを主成分とし、Ｆｅ０．０１〜１質量％、Ｎｉ０．０１〜１質量％、Ｃｏ０．０５〜０．６質量％のうち、少なくともＣｏを含み、かつＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏの合計が１質量％以下であるので、融点（液相線温度）の上昇を抑制しつつ、ステンレス鋼、鉄、及び鉄系合金への侵食作用を抑制し、マニュアルソルダリングにおけるハンダゴテのコテ先やフローソルダリングにおける浸漬はんだ槽の寿命を効果的に延ばすことができる。
【００２７】また、Ｓｎを主成分とし、Ｆｅ０．０１〜１質量％、Ｎｉ０．０１〜１質量％、Ｃｏ０．０５〜０．６質量％のうち、少なくともＮｉとＣｏとを含み、かつＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏの合計が１質量％以下であるようにした場合や、Ｓｎを主成分とし、Ｆｅ０．０１〜１質量％、Ｎｉ０．０１〜１質量％及びＣｏ０．０５〜０．６質量％を含み、かつＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏの合計が１質量％以下であるようにした場合も同様の効果を得ることができる。
【００２８】そして、このマニュアルソルダリング用またはフローソルダリング用鉛フリーはんだを用いて電子部材をプリント基板に接合した電子部品は、地球環境を悪化させる鉛の溶出を防止しつつ、コストを低減することができる。
　（３オ）【００４４】表１は、本試験で評価した２８種類のはんだ試料５の成分表（フラックス成分及び不可避不純物を除く）である。
【００４５】【表１】
（４）当審で発見した証拠（以下、「甲第４号証」という。）
　Ａｇ−Ｓｎ合金の状態図を以下に示す。
（二元合金状態図集、長崎誠三ら、株式会社アグネ技術センター、２０１３年（平成２５年）５月３０日、２版第６刷、１７頁）
３．合金についての新規性、進歩性の審理の考え方について
　一般に、合金については、所定の含有量を有する合金元素の組合せが一体のものとして技術的意義を有するのであって、所与の特性が得られる組合せについては、実施例に示された実際に作製された具体的な合金組成を考慮して初めて理解できるという技術常識があると認められる。　
　この点について必要なら例えば次の裁判例を参照されたい。
　○平成２９年（行ケ）第１０１２１号（判決書４７〜４８頁）
　○平成２３年（行ケ）第１０１００号（判決書２８〜２９頁）
　○平成２４年（行ケ）第１０１５１号（判決書１６頁）
　すなわち、配合量も含めた個々の合金元素の具体的な組み合わせである合金組成あるいは製造方法が異なれば、製造された合金は、金属組織が異なり性質が異なるものとなり、単に合金組成のみが同じであったり、あるいは、製造方法のみが同じであっても製造される合金は、同一の合金にならない。
　したがって、引用文献の特許請求の範囲の記載だけをもって、特許請求の範囲の配合量も含めた個々の合金元素を、当該配合量の範囲内で任意に組み合わせたものが全て同一の技術的意義を有する発明を構成していると理解することはできず、引用文献に記載された発明の認定に際して、引用文献の発明の詳細な説明における配合量も含めた個々の合金元素の具体的な組み合わせである合金組成を参酌して理解することが必要で、多くの場合、実際に作製された具体的な合金組成である実施例に照らして理解することが必要である。
　以下、本件訂正請求により訂正された後の請求項１２、１４に係る発明（上記「第３」で定義した「本件発明１２」、「本件発明１４」）に関して、新規性、進歩性について上記の考え方に則して検討する。
４．申立理由１−１について
（１）申立理由１−１の概要
　申立理由１−１は、本件発明１２は、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は取り消されるべきものである、とするものである。
（２）甲第１号証に記載された発明
　ア　甲第１号証の記載事項（１ア）（１イ）（１エ）から、甲第１号証には、「高温度と低温度との差が非常に大きい厳しいヒートサイクル環境」や「固相線温度が１７０℃以上」である環境下で使用できる「車載用鉛フリーはんだ」の合金が記載されている。
　イ　ここで、上記「３．合金についての新規性、進歩性の審理の考え方について」に則して、甲第１号証の記載事項（１カ）（１キ）より、甲第１号証に記載の「車載用鉛フリーはんだ」の実施例に着目し、本件発明１２の成分組成に近いものとして、（１カ）から表１の「実施例１４」「実施例１５」、（１キ）から表２の「実施例７」「実施例８」を挙げることができる。（注：表１と表２で符号が同じでも異なる合金であることに注意のこと。）
　　
　ウ　表１の「実施例１４」と表２の「実施例７」は「Ｎｉ」含有量が共に「０．０３質量％」であり、本件発明１２の「Ｎｉ」含有量「０．０５〜０．３重量％」と異なるのでこれらを除外して、表１の「実施例１５」と表２の「実施例８」をみると、これらは「Ｃｕ」含有量が若干異なるのみで他の成分の含有量は同じだから等価の合金と考えられるので、表１の「実施例１５」に着目する。
　
　エ　甲第１号証には、表１の「実施例１５」から、
「Ａｇ：３質量％、Ｂｉ：３質量％、Ｃｕ：１質量％、Ｃｏ：０．０１質量％、残部　錫からなる車載用鉛フリーはんだ合金。」の発明（以下、「引用発明Ａ」という。）が記載されていると認められる。
（３）本件発明１２と引用発明Ａとの対比
　ア　引用発明Ａの「Ａｇ：３質量％、Ｂｉ：３質量％、Ｃｕ：１質量％、Ｃｏ：０．０１質量％、残部　錫」は、本件発明１２の「（ａ）３〜４．５重量％の銀と、（ｂ）３〜４．５重量％のビスマスと、（ｃ）０．４〜１重量％の銅と、（ｅ）０．０１〜０．１重量％のコバルトと、残部  錫」と、「（ａ）３重量％の銀と、（ｂ）３重量％のビスマスと、（ｃ）１重量％の銅と、（ｅ）０．０１重量％のコバルトと、残部  錫」の点で一致する。
　イ　引用発明Ａは「不可避的不純物」について特定しないが、引用発明Ａの「車載用鉛フリーはんだ合金」が「不可避的不純物」を含むのは技術常識であり、この点で本件発明１２と差異はない。
　ウ　引用発明Ａの「車載用鉛フリーはんだ合金」は、「アンチモン」を含まず、甲第１号証の記載事項（１ア）から、「Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリーはんだ」では用いることのできない「固相線温度が１７０℃以上である」ものであるのに対して、本件発明１２は、「改善された高温信頼性を示し、通常は少なくとも１５０℃の動作温度に耐えることができ」「従来のＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金と比較して、改善された機械的特性および高温での耐クリープ性を示す。」（【００１４】）ものであるので、両者は、共に「従来のＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金」と比較して「少なくとも１５０℃」の高温度下で用いることができるという特性を有するといえるから、本件発明１２の「鉛フリーかつアンチモンフリー」の「はんだ合金」は、引用発明Ａの「車載用鉛フリーはんだ合金」を包含するものといえる。
　エ　以上から、本件発明１２と引用発明Ａとは、
「鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金であって、
（ａ）３重量％の銀と、
（ｂ）３重量％のビスマスと、
（ｃ）１重量％の銅と、
（ｅ）０．０１重量％のコバルトと、
残部  錫および不可避的不純物と
からなるはんだ合金。」の点で一致し、次の点で相違する。
　＜相違点＞「ニッケル」の含有量について、本件発明１２では「（ｄ）０．０５〜０．３重量％」のニッケルを含有するのに対して、引用発明Ａではニッケル含有量が不明な点。
（４）相違点の検討
  ア　甲第１号証の記載事項（１ウ）（１オ）によれば、甲第１号証には、「Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏの少なくとも１種を合計で０．００５〜０．０５質量％さらに含有」することで、「ヒートサイクル試験を１５００サイクル行っても、信頼性を充分に発揮できると同時に、はんだ鏝を使用した場合にその鏝先の寿命を向上できる」こと、「はんだ自体の機械的強度、Ｃｕ食われの抑制などの特性を向上させる」ことができるが、「合計で０．０５質量％よりも多くなると液相線温度が２４０℃を越えてしまう」ことが記載されている。
　イ　しかし、甲第１号証には、「Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ」から「Ｎｉ、Ｃｏ」のみを選択し、Ｎｉ含有量を０．０５〜０．３質量％、Ｃｏを０．０１〜０．１質量％とすることまでは記載されているものではない。
　ウ　さらに、引用発明ＡのＣｏ含有量は０．０１質量％であるから、「Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏの少なくとも１種を合計で０．００５〜０．０５質量％」から、「Ｆｅ」を除外して「Ｎｉ、Ｃｏ」を選択できたとしても、Ｎｉは最大で０．０４質量％（＝０．０５−０．０１）しか含有されず、本件発明１２の「（ｄ）０．０５〜０．３重量％のニッケル」にはならない。
　エ　したがって、上記相違点は実質的な相違点であり、また、引用発明Ａに基いて当該相違点に係る本件発明１２の「（ｄ）０．０５〜０．３重量％のニッケル」に容易に想到し得るともいえない。
（５）甲第１号証の請求項に記載された発明に基づく検討
　ア　本件明細書【００１４】には「本明細書に記載の合金は、改善された高温信頼性を示し、通常は少なくとも１５０℃の動作温度に耐えることができる。合金は、従来のＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金と比較して、改善された機械的特性および高温での耐クリープ性を示す。」と記載されている。
　一方、上記「（２）ア」の検討から、甲第１号証には、「高温度と低温度との差が非常に大きい厳しいヒートサイクル環境」や「固相線温度が１７０℃以上」である環境下で使用できることを解決すべきことを課題とする「車載用鉛フリーはんだ」の合金が記載されているといえる。
　したがって、本件発明１２の「はんだ合金」と甲第１号証に記載の「車載用鉛フリーはんだ」の合金とは、解決すべき課題と奏される作用効果の点で共通するものといえる。
　そこで、上記「３．」でみたように、一般的には、引用文献の特許請求の範囲の記載だけをもって、特許請求の範囲の配合量も含めた個々の合金元素を、当該配合量の範囲内で任意に組み合わせたものが全て同一の技術的意義を有する発明を構成していると理解することはできないものの、予備的に、当該理解が可能であるとして、甲第１号証の特許請求の範囲の記載から本件発明１２の容易想到性について検討してみる。
　イ　甲第１号証の記載事項（１イ）から、請求項１を引用する請求項２をさらに引用する請求項５に係る発明を、独立形式で記載すれば、甲第１号証には、
「Ａｇ:３〜３．４質量％、Ｂｉ:２．５〜５質量％、Ｃｕ:０．９〜１．１質量％、残部Ｓｎからなり、Ｓｎの一部に代えて、Ｎｉ、ＦｅおよびＣｏからなる群から選んだ少なくとも１種を合計量で０．００５〜０．０５質量％含有する、車載用鉛フリーはんだ。」の発明が記載されている。
　したがって、甲第１号証には
「Ａｇ:３〜３．４質量％、Ｂｉ:２．５〜５質量％、Ｃｕ:０．９〜１．１質量％、残部Ｓｎからなり、Ｓｎの一部に代えて、Ｎｉ、ＦｅおよびＣｏからなる群から選んだ少なくとも１種を合計量で０．００５〜０．０５質量％含有する、車載用鉛フリーはんだ合金。」の発明（以下、「引用発明Ｂ」という。）が記載されていると認められる。
　ウ　本件発明１２と引用発明Ｂとを対比する。
　ウ（ア）引用発明Ｂの「Ａｇ:３〜３．４質量％、Ｂｉ:２．５〜５質量％、Ｃｕ:０．９〜１．１質量％、残部Ｓｎからな」ることは、本件発明１２の
「（ａ）３〜４．５重量％の銀と、（ｂ）３〜４．５重量％のビスマスと、（ｃ）０．４〜１重量％の銅と、」「残部  錫」と、「（ａ）３〜３．４重量％の銀と、（ｂ）３〜４．５重量％のビスマスと、（ｃ）０．９〜１重量％の銅と、」「残部  錫」の点で一致する。
　ウ（イ）引用発明Ｂは「不可避的不純物」について特定しないが、引用発明Ｂの「車載用鉛フリーはんだ合金」が「不可避的不純物」を含むのは技術常識であり、この点で本件発明１２と差異はない。
　ウ（ウ）引用発明Ｂの「車載用鉛フリーはんだ合金」は、「アンチモン」を含まず、甲第１号証の記載事項（１ア）から、「Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリーはんだ」では用いることのできない「固相線温度が１７０℃以上である」ものであるのに対して、本件発明１２は、「改善された高温信頼性を示し、通常は少なくとも１５０℃の動作温度に耐えることができ」「従来のＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金と比較して、改善された機械的特性および高温での耐クリープ性を示す。」（【００１４】）ものであるので、両者は、共に「従来のＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金」と比較して「少なくとも１５０℃」の高温度下で用いることができるという特性を有するといえるから、本件発明１２の「鉛フリーかつアンチモンフリー」の「はんだ合金」は、引用発明Ａの「車載用鉛フリーはんだ合金」を包含するものといえる。
　ウ（エ）以上から、本件発明１２と引用発明Ｂとは、
「（ａ）３〜３．４重量％の銀と、
（ｂ）３〜４．５重量％のビスマスと、
（ｃ）０．９〜１重量％の銅と、
残部  錫および不可避的不純物と
からなるはんだ合金」である点で一致し、次の点で相違する。
　＜相違点＞本件発明１２が「（ｄ）０．０５〜０．３重量％のニッケルと、（ｅ）０．０１〜０．１重量％のコバルトと」を含有するのに対して、引用発明Ｂは「Ｓｎの一部に代えて、Ｎｉ、ＦｅおよびＣｏからなる群から選んだ少なくとも１種を合計量で０．００５〜０．０５質量％含有する」点。
　エ　相違点について検討する。
　本件発明１２では、ニッケル及びコバルトの含有量の下限は、それぞれ、０．０５重量％及び０．０１重量％であるから、両者の合計量の下限は０．０６重量％となる。
　他方、甲第１号証の記載事項（１イ）の特許請求の範囲［５］（（１ウ）、（１オ）にも同様の記載あり）の「Ｓｎの一部に代えて、Ｎｉ、ＦｅおよびＣｏからなる群から選んだ少なくとも１種を合計量で０．００５〜０．０５質量％含有する」という記載に基いて、「Ｎｉ、ＦｅおよびＣｏ」から「ＮｉおよびＣｏ」のみを選択することが可能であったとしても、両者の合計量の上限は「０．０５質量％」にとどまり、本件発明１２の下限の「０．０６重量％」には達しないから、甲第１号証には、Ｎｉを０．０５重量％以上、かつ、Ｃｏを０．０１重量％以上を含有することは記載されていない。　
　また、引用発明Ｂにおいて、ニッケルを０．０５〜０．３重量％含有させ、かつ、コバルトを０．０１〜０．１重量％含有させるようにすることの合理的な動機付けもみいだせない。
　オ　したがって、上記相違点は実質的な相違点であり、また、引用発明Ｂに基いて当該相違点に係る少なくとも本件発明１２の「（ｄ）０．０５〜０．３重量％のニッケル」に容易に想到し得るともいえない。
（６）申立理由１−１についての結言
　よって、本件発明１２は、甲第１号証に記載されたものでないので、特許法第２９条第１項第３号に該当しないから特許を受けることができないものでなく、また、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでなく、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものでないから、同発明に係る特許は取り消されるべきものでない。
　したがって、申立理由１−１は採用できない。
５．申立理由１−２について
（１）申立理由１−２の概要
　申立理由１−２は、本件発明１２は、甲第３号証に記載された発明であるので、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は取り消されるべきものである、とするものである。
（２）甲第３号証に記載された発明
　ア　甲第３号証の記載事項（３ア）（３イ）（３エ）から、甲第３号証には、「融点（液相線温度）の上昇を抑制」して「ステンレス鋼、鉄、及び鉄系合金への侵食作用を抑制」することにより、「マニュアルソルダリングにおけるハンダゴテのコテ先」や「フローソルダリングにおける浸漬はんだ槽」の寿命を延ばすことができる「鉛フリーはんだ」の合金が記載されている。
　イ　ここで、上記「３．合金についての新規性、進歩性の審理の考え方について」に則して、甲第３号証の記載事項（３オ）の表１より、甲第３号証に記載の「鉛フリーはんだ」合金の実施例に着目し、本件発明１２の成分組成に近いものとして、「試料Ｎｏ．４２」を挙げることができる。
　ウ　甲第３号証には、同（３ア）の記載及び同（３オ）の表１の「試料Ｎｏ．４２」から、
「Ａｇ３．５質量％と、Ｃｕ０．７５質量％と、Ｂｉ１質量％と、Ｎｉ０．１質量％と、Ｃｏ０．２質量％、残部Ｓｎ及び不可避不純物とからなるマニュアルソルダリング用またはフローソルダリング用鉛フリーはんだ合金。」の発明（以下、「引用発明Ｃ」という。）が記載されていると認められる。
（３）本件発明１２と引用発明Ｃとの対比　
　ア　引用発明Ｃの「Ａｇ３．５質量％と、Ｃｕ０．７５質量％と、Ｎｉ０．１質量％と、残部Ｓｎ及び不可避不純物とからなる」は、本件発明１２の「（ａ）３〜４．５重量％の銀と、（ｃ）０．４〜１重量％の銅と、（ｄ）０．０５〜０．３重量％のニッケルと、残部  錫および不可避的不純物」と、「（ａ）３．５重量％の銀と、（ｃ）０．７５重量％の銅と、（ｄ）０．１重量％のニッケルと、残部  錫および不可避的不純物」の点で一致し、次の点で相違する。
　＜相違点１＞ビスマスの含有量について、本件発明１２では「（ｂ）３〜４．５重量％」であるのに対して、引用発明Ｃでは「１質量％」である点。
　＜相違点２＞コバルトの含有量について、本件発明１２では「（ｅ）０．０１〜０．１重量％」であるのに対して、引用発明Ｃでは「０．２質量％」である点。
（４）相違点の検討
　事案に鑑み相違点１について検討する。
　ア　本件発明１２の「はんだ合金」は、当該成分組成を採用することで、上記「４．（５）」から、「改善された高温信頼性を示し、通常は少なくとも１５０℃の動作温度に耐えること」ができ、「従来のＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金と比較して、改善された機械的特性および高温での耐クリープ性」を得るという課題を解決するものといえる。
　イ　一方、上記（２）の検討から、引用発明Ｃの「鉛フリーはんだ」の合金は、上記の成分組成を採用することで、「融点（液相線温度）の上昇を抑制」して「ステンレス鋼、鉄、及び鉄系合金への侵食作用を抑制」することにより、「マニュアルソルダリングにおけるハンダゴテのコテ先」や「フローソルダリングにおける浸漬はんだ槽」の寿命を延ばすという課題を解決するものといえる。
　ウ　ここで、甲第３号証の記載事項（３ウ）には「Ｂｉの含有率は、０．１質量％未満では機械的強度向上や融点低下の効果が少なく、５質量％を超えるとはんだ合金内でＢｉ粒子の粗大化が発生し易くなるので、０．１〜５質量％、より好ましくは、０．２〜３質量％とするのが望ましい。」と記載されている。
　エ　そして、引用発明Ｃにおいては、すでにＢｉの含有率は「１質量％」であり、より好ましいとされる「０．２〜３質量％」の範囲にあるから、「機械的強度向上や融点低下」「Ｂｉ粒子の粗大化」の防止という効果を既に奏しており、甲第３号証には「３〜４．５質量％」の範囲でＢｉの含有量をさらに増やせば、それらの効果も増大する旨の点は記載がなく、当該点が技術常識であるともいえないから、引用発明ＣにおいてＢｉの含有率を「１質量％」から「３〜４．５重量％」に増加させることの動機付けは認められない。
　オ　また、引用発明ＣにおいてＢｉの含有率を「１質量％」から「３〜４．５重量％」に増加すると、それは「０．１〜５質量％」の範囲であるから、「機械的強度向上や融点低下」「Ｂｉ粒子の粗大化」の防止という効果を奏し、結果として「マニュアルソルダリングにおけるハンダゴテのコテ先」や「フローソルダリングにおける浸漬はんだ槽」の寿命を延ばすという課題を解決できるものではあるが、「少なくとも１５０℃の動作温度に耐え」て「改善された機械的特性および高温での耐クリープ性」を実現するという本件発明１２の効果を奏することは、予測できるものではないといえる。
　そのため、引用発明ＣにおいてＢｉの含有率を「１質量％」から「３〜４．５重量％」に増加することは、効果の予測性に欠け、当業者が容易に成し得ることとはいえない。
（５）申立理由１−２についての結言  
　よって、本件発明１２は、甲第３号証に記載されたものでないので、特許法第２９条第１項第３号に該当しないから特許を受けることができないものでなく、また、甲第３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでなく、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものでないから、同発明に係る特許は取り消されるべきものでない。
　したがって、申立理由１−２は採用できない。
６．申立理由１−３について
（１）申立理由１−３の概要
　申立理由１−３は、本件発明１４は、甲第１号証に記載された発明であるので、特許法第２９条第１項第３号に該当し、または、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、同発明に係る特許は取り消されるべきものである、とするものである。
（２）甲第１号証に記載された発明
　ア　甲第１号証の記載事項（１ア）（１イ）（１ウ）（１エ）から、甲第１号証には、「高温度と低温度との差が非常に大きい厳しいヒートサイクル環境」や「固相線温度が１７０℃以上」である環境下で使用でき、「ヒートサイクル試験を１５００サイクル行っても、信頼性を充分に発揮できる」「車載用鉛フリーはんだ」の合金が記載されている。
　イ　ここで、上記「３．合金についての新規性、進歩性の審理の考え方について」に則して、甲第１号証の記載事項（１カ）（１キ）より、甲第１号証に記載の「車載用鉛フリーはんだ」の実施例に着目し、本件発明１４の成分組成に近いものとして、（１カ）から表１の「実施例２０」、（１キ）から表２の「実施例１２」を挙げることができる。（注：表１と表２で符号が同じでも異なる合金であることに注意のこと。）
　　
　ウ　表１の「実施例２０」と表２の「実施例１２」は、「Ｃｕ」含有量が若干異なるのみで他の成分の含有量は同じだから等価の合金と考えられるので、表１の「実施例２０」に着目する。
　
　エ　甲第１号証には、表１の「実施例２０」から、
「Ａｇ：３質量％、Ｂｉ：３質量％、Ｃｕ：１質量％、Ｇｅ：０．００５質量％、残部　錫からなる車載用鉛フリーはんだ合金。」の発明（以下、「引用発明Ｄ」という。）が記載されていると認められる。
（３）本件発明１４と引用発明Ｄとの対比
　ア　引用発明Ｄの「Ａｇ：３質量％、Ｂｉ：３質量％、Ｃｕ：１質量％、Ｇｅ：０．００５質量％、残部　錫」は、本件発明１４の「（ａ）３〜４．５重量％の銀と、（ｂ）２．７〜４重量％のビスマスと、（ｃ）０．４〜１重量％の銅と、（ｅ）０．００５〜０．０１重量％のゲルマニウムと、残部  錫」と、「（ａ）３重量％の銀と、（ｂ）３重量％のビスマスと、（ｃ）１重量％の銅と、（ｅ）０．００５重量％のゲルマニウムと、残部  錫」の点で一致する。
　イ　引用発明Ｄは「不可避的不純物」について特定しないが、引用発明Ｄの「車載用鉛フリーはんだ合金」が「不可避的不純物」を含むのは技術常識であり、この点で本件発明１４と差異はない。
　ウ　引用発明Ｄの「車載用鉛フリーはんだ合金」は、「アンチモン」を含まず、甲第１号証の記載事項（１ア）から、「Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリーはんだ」では用いることのできない「固相線温度が１７０℃以上である」ものであるのに対して、本件発明１４は、「改善された高温信頼性を示し、通常は少なくとも１５０℃の動作温度に耐えることができ」「従来のＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金と比較して、改善された機械的特性および高温での耐クリープ性を示す。」（【００１４】）ものであるので、両者は、共に「従来のＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金」と比較して「少なくとも１５０℃」の高温度下で用いることができるという特性を有するといえるから、本件発明１４の「鉛フリーかつアンチモンフリー」の「はんだ合金」は、引用発明Ａの「車載用鉛フリーはんだ合金」を包含するものといえる。
　エ　以上から、本件発明１４と引用発明Ｄとは、
「鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金であって、
（ａ）３重量％の銀と、
（ｂ）３重量％のビスマスと、
（ｃ）１重量％の銅と、
（ｅ）０．００５重量％のゲルマニウムと、
残部  錫および不可避的不純物と
からなるはんだ合金。」の点で一致し、次の点で相違する。
　＜相違点＞「ニッケル」の含有量について、本件発明１４では「（ｄ）０．０５〜０．３重量％」のニッケルを含有するのに対して、引用発明Ｄではニッケル含有量が不明な点。
（４）相違点の検討
  ア　甲第１号証の記載事項（１ウ）（１オ）によれば、甲第１号証には、「Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏの少なくとも１種を合計で０．００５〜０．０５質量％さらに含有」することで、「ヒートサイクル試験を１５００サイクル行っても、信頼性を充分に発揮できると同時に、はんだ鏝を使用した場合にその鏝先の寿命を向上できる」こと、また、「Ｐ、Ｇｅ、Ｇａの少なくとも１種を合計で０．０００２〜０．０２質量％含有」することで、「ヒートサイクル試験を１５００サイクル行っても、信頼性を充分に発揮できると同時に、はんだ付け後の高温環境ではんだ表面の変色を防止できる」ことが記載されている。
　
　イ　そして同（１イ）で請求項１、２、５の順で引用する請求項７には、「Ｓｎの一部に代えて、Ｎｉ、ＦｅおよびＣｏからなる群から選んだ少なくとも１種を合計量で０．００５〜０．０５質量％含有」し、かつ、「Ｓｎの一部に代えて、Ｐ、ＧｅおよびＧａからなる群から選んだ少なくとも１種を合計量で、０．０００２〜０．０２質量％含有」することが記載されている。
　ウ　そこで、本件発明１４と引用発明Ｄが同一発明であるか、本件発明１４が引用発明Ｄに基づいて容易に発明することができるといえるためには、引用発明Ｄにおいて、「Ｎｉ、ＦｅおよびＣｏ」から「Ｎｉ」を選択し、かつ、その含有量を「０．００５〜０．０５質量％」の内の「０．０５〜０．３重量％」すなわち「０．０５質量％」のみを選択することが為されなければならない。
　しかしながら、そのような選択を為す合理的な動機付けは見いだせない。
　エ　したがって、上記相違点は実質的な相違点であり、また、引用発明Ｄに基いて当該相違点に係る本件発明１４の「（ｄ）０．０５〜０．３重量％のニッケル」に容易に想到し得るともいえない。
（５）甲第１号証の請求項に記載された発明に基づく検討
　ア　本件明細書【００１４】には「本明細書に記載の合金は、改善された高温信頼性を示し、通常は少なくとも１５０℃の動作温度に耐えることができる。合金は、従来のＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金と比較して、改善された機械的特性および高温での耐クリープ性を示す。」と記載されている。
　一方、上記「（２）ア」の検討から、甲第１号証には、「高温度と低温度との差が非常に大きい厳しいヒートサイクル環境」や「固相線温度が１７０℃以上」である環境下で使用できることを解決すべきことを課題とする「車載用鉛フリーはんだ」の合金が記載されているといえる。
　したがって、本件発明１４の「はんだ合金」と甲第１号証に記載の「車載用鉛フリーはんだ」の合金とは、解決すべき課題と奏される作用効果の点で共通するものといえる。
　そこで、上記「３．」でみたように、一般的には、引用文献の特許請求の範囲の記載だけをもって、特許請求の範囲の配合量も含めた個々の合金元素を、当該配合量の範囲内で任意に組み合わせたものが全て同一の技術的意義を有する発明を構成していると理解することはできないものの、予備的に、当該理解が可能であるとして、甲第１号証の特許請求の範囲の記載から本件発明１４の容易想到性について検討してみる。
　イ　甲第１号証の記載事項（１イ）から、「車載用鉛フリーはんだ」は実質的に「車載用鉛フリーはんだ合金」であることを踏まえ、請求項１、２、５を順に引用する請求項７に係る発明を、独立形式で記載すれば、甲第１号証には、
「Ａｇ:３〜３．４質量％、Ｂｉ:２．５〜５質量％、Ｃｕ:０．９〜１．１質量％、残部Ｓｎからなり、Ｓｎの一部に代えて、Ｎｉ、ＦｅおよびＣｏからなる群から選んだ少なくとも１種を合計量で０．００５〜０．０５質量％含有し、Ｓｎの一部に代えて、Ｐ、ＧｅおよびＧａからなる群から選んだ少なくとも１種を合計量で、０．０００２〜０．０２質量％含有する、車載用鉛フリーはんだ合金。」（以下、「引用発明Ｅ」という。）が記載されていると認められる。
　ウ　本件発明１４と引用発明Ｅとを対比する。
　ウ（ア）引用発明Ｅの
「Ａｇ:３〜３．４質量％、Ｂｉ:２．５〜５質量％、Ｃｕ:０．９〜１．１質量％、残部Ｓｎからな」ることは、本件発明１４の「（ａ）３〜４．５重量％の銀と、（ｂ）２．７〜４重量％のビスマスと、（ｃ）０．４〜１重量％の銅と、」「残部  錫」と、「（ａ）３〜３．４重量％の銀と、（ｂ）２．７〜４重量％のビスマスと、（ｃ）０．９〜１重量％の銅と、」「残部  錫」の点で一致する。
　ウ（イ）引用発明Ｅは「不可避的不純物」について特定しないが、引用発明Ｅの「車載用鉛フリーはんだ合金」が「不可避的不純物」を含むのは技術常識であり、この点で本件発明１４と差異はない。
　ウ（ウ）引用発明Ｅの「車載用鉛フリーはんだ合金」は、「アンチモン」を含まず、甲第１号証の記載事項（１ア）から、「Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリーはんだ」では用いることのできない「固相線温度が１７０℃以上である」ものであるのに対して、本件発明１４は、「改善された高温信頼性を示し、通常は少なくとも１５０℃の動作温度に耐えることができ」「従来のＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金と比較して、改善された機械的特性および高温での耐クリープ性を示す。」（【００１４】）ものであるので、両者は、共に「従来のＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金」と比較して「少なくとも１５０℃」の高温度下で用いることができるという特性を有するといえるから、本件発明１４の「鉛フリーかつアンチモンフリー」の「はんだ合金」は、引用発明Ｅの「車載用鉛フリーはんだ合金」を包含するものといえる。
　ウ（エ）以上から、本件発明１４と引用発明Ｅとは、
「（ａ）３〜３．４重量％の銀と、
（ｂ）２．７〜４重量％のビスマスと、
（ｃ）０．９〜１重量％の銅と、
残部  錫および不可避的不純物と
からなるはんだ合金」である点で一致し、次の点で相違する。
　＜相違点＞本件発明１４が「（ｄ）０．０５〜０．３重量％のニッケルと、（ｅ）０．００５〜０．０１重量％のゲルマニウム」を含有するのに対して、引用発明Ｅは「Ｓｎの一部に代えて、Ｎｉ、ＦｅおよびＣｏからなる群から選んだ少なくとも１種を合計量で０．００５〜０．０５質量％含有し、Ｓｎの一部に代えて、Ｐ、ＧｅおよびＧａからなる群から選んだ少なくとも１種を合計量で、０．０００２〜０．０２質量％含有する」点。
　エ　相違点について検討する。
　本件発明１４と引用発明Ｅが同一発明であるか、本件発明１４が引用発明Ｅに基づいて容易に発明することができるといえるためには、引用発明Ｅにおいて、
　ａ）「Ｎｉ、ＦｅおよびＣｏ」から「Ｎｉ」を選択し、かつ、その含有量を「０．００５〜０．０５質量％」の内の「０．０５〜０．３重量％」すなわち「０．０５質量％」のみを選択すること、
　ｂ）「Ｐ、ＧｅおよびＧａ」から「Ｇｅ」を選択し、かつ、その含有量を「０．０００２〜０．０２質量％」の内の「０．００５〜０．０１重量％」を選択すること、が同時に為されなければならない。
　しかしながら、そのような選択を為す合理的な動機付けは見いだせない。
　オ　したがって、上記相違点は実質的な相違点であり、また、引用発明Ｅに基いて当該相違点に係る本件発明１４の「（ｄ）０．０５〜０．３重量％のニッケルと、（ｅ）０．００５〜０．０１重量％のゲルマニウム」に容易に想到し得るともいえない。
（６）申立理由１−３についての結言
　よって、本件発明１４は、甲第１号証に記載されたものでないので、特許法第２９条第１項第３号に該当しないから特許を受けることができないものでなく、また、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでなく、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものでないから、同発明に係る特許は取り消されるべきものでない。　
　したがって、申立理由１−３は採用できない。
７．申立理由１−４について
（１）申立理由１−４の概要
　申立理由１−４は、本件発明１４は、甲第２号証に記載された発明であるので、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、同発明に係る特許は取り消されるべきものである、とするものである。
（２）甲第２号証に記載された発明
　ア　甲第２号証の記載事項（２ア）〜（２ウ）、（２ケ）から、甲第２号証には、「Ｓｎ−Ａｇ合金の共晶点２２１℃よりも溶融点が低く且つぬれ性が良好で接合性、耐熱性についても優れる鉛フリーの新規なＳｎ−Ｂｉ系」の「はんだ合金」が記載されている。        
 
　イ　ここで、上記「３．合金についての新規性、進歩性の審理の考え方について」に則して、甲第２号証の記載事項（２ク）より、甲第２号証に記載の「はんだ合金」の実施例に着目し、本件発明１４の成分組成に近いものとして、「Ｇｅ」「Ｎｉ」を含有する表１の上から５番目（以下、「実施例５」という。）、１１番目（以下、「実施例１１」という。）、１５番目（以下、「実施例１５」という。）を挙げることができるが、いずれも「Ａｇ」「Ｂｉ」の含有量が本件発明１４と相違し、「Ａｇ」の含有量はいずれも同じなので、「Ｂｉ」の含有量が本件発明１４に最も近い実施例５に着目する。
　
　ウ　甲第２号証には、同（２ア）（２エ）と同（２ク）の【表１】の実施例５から、
「スズを主成分とし、ビスマスを２ｗｔ％、銀を２ｗｔ％、銅を０．５ｗｔ％、ニッケルを０．１ｗｔ％、ゲルマニウムを０．０５ｗｔ％含有する、はんだ合金。」の発明（以下、「引用発明Ｆ」という。）が記載されていると認められる。
（３）本件発明１４と引用発明Ｆとの対比
　ア　引用発明Ｆの「銅を０．５ｗｔ％」「ニッケルを０．１ｗｔ％」を含有し「スズを主成分」とすることと、本件発明１４の「（ｃ）０．４〜１重量％の銅と、（ｄ）０．０５〜０．３重量％のニッケル」を含み「残部  錫」とは、「（ｃ）０．５重量％の銅と、（ｄ）０．１重量％のニッケルと、残部  錫」を含有する点で一致する。
　イ　引用発明Ｆは「不可避的不純物」について特定しないが、引用発明Ｆの「はんだ合金」が「不可避的不純物」を含むのは技術常識であり、この点で本件発明１４と差異はない。
　ウ　甲第２号証の記載事項（２イ）には「この発明は主に電子機器の金属接合において便用されるはんだ合金に係り、特に鉛を含有しないで公害がなく環境に優しいはんだ合金に関する」と記載され、「アンチモン」についてはそもそも言及がないから、引用発明Ｆの「はんだ合金」は、「鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金」といえる。
　エ　すると、本件発明１４と引用発明Ｆとは、
「鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金であって、（ｃ）０．５重量％の銅と、（ｄ）０．１重量％のニッケルと、残部  錫および不可避的不純物とからなる、はんだ合金」の点で一致し、次の点で相違する。
　＜相違点＞本件発明１４は「（ａ）３〜４．５重量％の銀と、（ｂ）２．７〜４重量％のビスマスと、（ｅ）０．００５〜０．０１重量％のゲルマニウム」を含有するのに対して、引用発明Ｆは「ビスマスを２ｗｔ％、銀を２ｗｔ％、ゲルマニウムを０．０５ｗｔ％含有する」点。
（４）相違点の検討
　ア　銀の含有量について、銀を「２ｗｔ％」含有する引用発明Ｆにおいて、銀の含有量を増加させて、「３〜４．５重量％」（本件発明１４の銀の含有量）含有するようにできるかを検討する。
　そこで、甲第２号証の記載事項（２オ）をみると、「ＳｎにＡｇを添加すると合金の耐熱性、疲労強度、ぬれ性が向上する。Ａｇは結晶粒界に高濃度に存在し、結晶粒界の移動を抑えるため合金の熱疲労強度が向上する。
Ｓｎ−Ａｇ合金
　しかしながら、上記で説明されるのはＳｎ−Ａｇの二元合金であり、引用発明Ｆは「スズ」「ビスマス」「銀」「銅」「ニッケル」「ゲルマニウム」を含む六元合金であり、あまつさえ「不可避的不純物」までも含む合金であるから、その状態図はＳｎ−Ａｇの二元合金の状態図で説明できるものではなく、同六元合金においても「Ａｇ添加量の適切な量は４ｗｔ％以下である」とはいえない。
　また、同（２ク）に示される実験例をみても、銀は２ｗｔ％以外の値で実験されておらず、引用発明Ｆにおいて銀が２ｗｔ％を外れた場合の挙動は不明といえる。
　したがって、引用発明Ｆにおいて「２ｗｔ％」の銀の含有量を「３〜４．５重量％」にすることに何らの動機付けもなく、またそのように銀を増量することで「Ｓｎ−Ａｇ合金の共晶点２２１℃よりも溶融点が低く且つぬれ性が良好で接合性、耐熱性についても優れる」ようになるかは定かでない。
　イ　ビスマスの含有量について、ビスマスを「２ｗｔ％」含有する引用発明Ｆにおいて、ビスマスの含有量を増加させて、「２．７〜４重量％」（本件発明１４のビスマスの含有量）含有するようにできるかを検討する。
　そこで、甲第２号証の記載事項（２カ）をみると、「Ｂｉを添加すると、Ｓｎベース合金の溶融点が下がる。前述したようにＳｎ−Ｂｉ系はＢｉ添加量が５８ｗｔ％の共晶組成のときに共晶点１３９℃を有する。Ｓｎ−Ｂｉ二元系の状態図が示すようにＳｎ−Ｂｉ合金はＢｉ添加量が２１ｗｔ％以上の組成において温度１３９℃で溶融が始まる。Ｂｉ添加量が２１ｗｔ％以下の組成範囲では、液相温度、固相温度ともに低下する。」と記載され、これは同（２コ）のＳｎ−Ｂｉ二元系状態図によっておおよそ裏付けられるものといえる。
　しかしながら、上記で説明されるのはＳｎ−Ｂｉの二元合金であり、引用発明Ｆは「スズ」「ビスマス」「銀」「銅」「ニッケル」「ゲルマニウム」を含む六元合金であり、あまつさえ「不可避的不純物」までも含む合金であるから、その状態図は到底Ｓｎ−Ａｇの二元合金の状態図で説明できるものではなく、同六元合金においても「Ｂｉ添加量が２１ｗｔ％以下の組成範囲では、液相温度、固相温度ともに低下する」とはいえない。
　また、同（２ク）に示される実験例をみても、Ｂｉは２ｗｔ％、７．５ｗｔ％、２１ｗｔ％で変化させているが、「液相温度、固相温度」の記載は無く、引用発明Ｆにおけるビスマス含有量に対応した「液相温度、固相温度」の挙動は不明といえる。
　したがって、引用発明Ｆにおいて「２ｗｔ％」のビスマスの含有量を「２．７〜４重量％」にすることに何らの動機付けもなく、またそのようにビスマスを増量することで「Ｓｎ−Ａｇ合金の共晶点２２１℃よりも溶融点が低く且つぬれ性が良好で接合性、耐熱性についても優れる」ようになるかは定かでない。
　ウ　ゲルマニウムの含有量について、ゲルマニウムを「０．０５ｗｔ％」含有する引用発明Ｆにおいて、ゲルマニウムの含有量を減少させて、「０．００５〜０．０１重量％」（本件発明１４のゲルマニウムの含有量）含有するようにできるかを検討する。
　そこで、甲第２号証の記載事項（２ケ）をみると、「第三の発明によればスズを主成分とし、 ビスマスを２１ｗｔ％ 以下、銀を４ｗｔ％以下、銅を２ｗｔ％以下、ニッケルを０．２ｗｔ％以下、ゲルマニウムを０．１ｗｔ％以下含有するので、Ｓｎ−Ａｇ合金の共晶点２２１℃よりも溶融点が低く且つぬれ性が良好で接合性、さらに、耐熱性についても優れる鉛フリーの新規なＳｎ−Ｂｉ系合金が得られる」と記載され、同（２キ）には「Ｇｅを添加すると、はんだ溶融時にＳｎに優先してＧｅの薄い酸化膜を形成し、Ｓｎなどのはんだ成分の酸化が抑制される。添加量が多過ぎるとＧｅによる酸化皮膜が厚くなりすぎて接合性に悪影響がでる」と記載されている。
　したがって、ゲルマニウムの添加量は「はんだ溶融時にＳｎに優先してＧｅの薄い酸化膜を形成し、Ｓｎなどのはんだ成分の酸化が抑制」されるのに必要な量以上で、かつ、Ｇｅによる酸化皮膜が厚くなりすぎて接合性に悪影響がでないという効果を奏し得る０．１ｗｔ％以下含有させるものといえる。
　すると、引用発明Ｆにおいては、すでにＧｅの含有率は「０．０５ｗｔ％」あり、「０．１ｗｔ％以下」の範囲にあるから、上記の効果を既に奏しており、「０．００５〜０．０１ｗｔ％」の範囲でＧｅの含有量を減らせば、それらの効果も増大する旨の点は記載がなく、当該点が技術常識であるともいえないから、引用発明Ｆにおいてゲルマニウムの含有率を「０．０５ｗｔ％」から「０．００５〜０．０１ｗｔ％」に減少させることの動機付けは認められない。
　エ　また、仮に、引用発明Ｆにおいて「ビスマスを２ｗｔ％、銀を２ｗｔ％、ゲルマニウムを０．０５ｗｔ％含有する」点を「３〜４．５重量％の銀と、２．７〜４重量％のビスマスと、０．００５〜０．０１重量％のゲルマニウムを含有する」ものとすることができるとしても、引用発明Ｆは上記（２）アから「Ｓｎ−Ａｇ合金の共晶点２２１℃よりも溶融点が低く且つぬれ性が良好で接合性、耐熱性についても優れる鉛フリーの新規なＳｎ−Ｂｉ系」の「はんだ合金」を得るという課題を解決できるものにすぎず、「少なくとも１５０℃の動作温度に耐え」て「改善された機械的特性および高温での耐クリープ性」を実現するという本件発明１４の効果を奏するものではないから、引用発明Ｆの「はんだ合金」において、そのような効果を奏し得る本件発明１４の「はんだ合金」の成分組成を予測できるものではないといえる。
（５）申立理由１−４について結言
　よって、本件発明１４は、甲第２号証に記載されたものでないので、特許法第２９条第１項第３号に該当しないから特許を受けることができないものでなく、また、甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでなく、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものでないから、同発明に係る特許は取り消されるべきものでない。
　したがって、申立理由１−４は採用できない。
８．申立理由２について
（１）申立理由２の概要
　本件発明１２の実施例は、実施例６（【００６４】）及び実施例１３（【００７１】）のわずか二つであり、本件発明１４の実施例は、実施例８（【００６６】）のわずか一つであり、本件発明１２及び１４の「はんだ合金」の全ての組成範囲がこれらにより裏付けられているものとは言えない。
　したがって、出願時の技術常識に照らしても、発明の詳細な説明に記載された内容を、本件発明１２及び１４の範囲にまで拡張ないし一般化できると当業者が認識できるものとはいえず、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号の要件を満たしているものではないから、本件発明１２及び１４に係る特許は取り消されるべきものである。
　申立人は令和１年９月２０日付け意見書でも同様の主張をしている。
（２）当審の判断
　ア　本件明細書【０００８】〜【００１０】及び【００８４】の記載から見て、本件発明は、「自動車」や「高出力電子機器およびエネルギー」のような「より高い温度、例えば１５０℃以上」のような環境下で「動作」できて、従来の「ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金」と「比べて改善された室温の機械的特性およびまたは高温の機械的特性」を有する「はんだ合金」を提供することを、解決すべき課題とするものということができる。
　イ　同【０００９】の記載から、従来のＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金の共晶温度は２１７℃程度、液相温度は２１９℃である。
　また、同【００５３】〜【００７１】の「○○○〜△△△℃の溶融範囲」とあるのは、【表１】（【００７３】）において、「固相温度」が下限の「○○○℃」と、「液相温度」が上限の「△△△℃」と一致するので、同【００３０】〜【００４２】における「○○○〜△△△℃の溶融範囲」との記載も、同様に、下限の「○○○℃」が「固相温度」で、上限の「△△△℃」が「液相温度」を示すものといえる。
　ウ　すると、同【００７２】及び【表１】（【００７３】）に記載されるとおり、合金Ａ〜Ｍ（請求項１２に対応する合金Ｆ（実施例６）、Ｍ（実施例１３）と、請求項１４に対応する合金Ｈ（実施例８）を含む。）は、いずれも「固相温度は従来のＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金の共晶温度より低」く、「液相温度は大体同じである。」という性質を共通に有しており、同【００７４】〜【００８４】及び【図５】〜【図１２】の記載に接した当業者は、上記性質に起因して、合金Ａ〜Ｍは「従来の合金であるＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５と比べて改善された室温の機械的特性およびまたは高温の機械的特性を示す。」（【００８４】）ことを理解できる。
　エ　そして、同【００３５】【００４２】から、訂正後の本件発明１２により特定される範囲の合金であれば、固相温度が２０９℃程度、液相温度が２１７℃程度であるといえるものであり、その実施例として同【００６４】から合金Ｆについて固相温度が２０９．１℃、液相温度が２１６．１℃、同【００７１】から合金Ｍについて固相温度が２０９℃、液相温度が２１７℃であることが確認できる。
　オ　また、同【００３７】から、訂正後の本件発明１４により特定される範囲の合金であれば、固相温度が２０８．２℃程度、液相温度が２１８．６℃程度であるといえるものであり、その実施例として同【００６６】から合金Ｈについて固相温度が２０８．２℃、液相温度が２１８．６℃であることが確認できる。
　カ　したがって、合金Ｆ及びＭに対応する訂正後の本件発明１２（固相温度２０９℃、液相温度２１７℃）により特定される範囲の合金、及び、合金Ｈに対応する訂正後の本件発明１４（固相温度２０８．２℃、液相温度２１８．６℃）により特定される範囲の合金についても、「固相温度は従来のＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金の共晶温度より低」く、「液相温度は大体同じである。」という性質を有するものであるから、当該性質に起因して、同様に「従来の合金であるＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金と比べて改善された室温の機械的特性およびまたは高温の機械的特性を示す。」こと、すなわち本件発明が解決しようとする課題を解決できることを当業者は理解することができるといえる。
　キ　この点で申立人は、訂正後の本件発明１２は実施例が二つしかなく、訂正後の本件発明１４は実施例が一つしかないので、出願時の技術常識に照らしても、発明の詳細な説明に記載されたそれらの僅かな実施例の記載をもって、訂正後の請求項１２、１４に係る発明の範囲にまで拡張ないし一般化できると当業者が認識できるものとはいえず、特許請求の範囲の記載は特許法第３６条第６項第１号の要件を満たしていないと主張する。
　しかし、上記のように、訂正後の本件発明１２及び１４により特定される範囲の合金であれば、「固相温度は従来のＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５合金の共晶温度より低」く、「液相温度は大体同じである。」という性質を有するから、課題を解決できると当業者は認識するものといえるので、上記申立人の主張は採用できない。
　ク　したがって、訂正後の本件発明１２及び１４は、発明の詳細な説明に記載されたものといえるから、特許法第３６条第６項第１号の規定に適合し、同発明に係る特許は取り消されるべきものではない。
第７　むすび
　したがって、以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議の申立理由によっては、請求項１２、１４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１２、１４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
令和１年１１月７日（２０１９．１１．７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金であって、
　（ａ）２．５〜５重量％の銀と、
　（ｂ）２〜６重量％のビスマスと、
　（ｃ）０．１〜３重量％の銅と、
　（ｄ）０．０７〜１重量％のニッケルと、
　（ｅ）０．００５〜１重量％のチタンと、
　（ｆ）残部　錫および不可避的不純物と
からなるはんだ合金。
　【請求項２】
　前記合金が、３〜５重量％の銀を含む請求項１に記載のはんだ合金。
　【請求項３】
　前記合金が、２．５〜５重量％のビスマスを含む請求項１または２のいずれかに記載のはんだ合金。
　【請求項４】
　前記合金が、０．３〜２重量％の銅を含む請求項１〜３のいずれかに記載のはんだ合金。
　【請求項５】
　前記合金が、０．０７〜０．４重量％のニッケルを含む請求項１〜４のいずれかに記載のはんだ合金。
　【請求項６】
　前記合金が、０．００７〜０．１重量％のチタンを含む請求項１〜５のいずれかに記載のはんだ合金。
　【請求項７】
　前記合金が、１９５〜２２２℃の融点を有する請求項１〜６のいずれかに記載のはんだ合金。
　【請求項８】
　バー、棒、ソリッドワイヤ若しくはフラックスコアードワイヤ、箔若しくはストリップ、または粉末若しくはペースト（粉末とフラックスとの混合）、またはボールグリッドアレイの接合若しくはチップスケールパッケージに用いるはんだ球、またはフラックス入り若しくはフラックス塗布を伴う若しくは伴わない他の予備塗布したはんだ片の形態である請求項１〜７のいずれかに記載のはんだ合金。
　【請求項９】
　請求項１〜７のいずれかに記載の合金を含むはんだ接合部。
　【請求項１０】
　（ｉ）接合する２つ以上のワークピースを供給する工程；
　（ｉｉ）請求項１〜７のいずれかに記載のはんだ合金を供給する工程；および
　（ｉｉｉ）接合する前記ワークピースの近傍で前記はんだ合金を加熱する工程
を含むはんだ接合部の形成方法。
　【請求項１１】
　ウェーブはんだ付け、表面実装技術（ＳＭＴ）のはんだ付け、ダイアタッチのはんだ付け、サーマルインターフェースのはんだ付け、手はんだ付け、レーザーはんだ付けおよび高周波誘導はんだ付け、およびリワークはんだ付け、ラミネーションにおける、請求項１〜８のいずれかに記載のはんだ合金の使用。
　【請求項１２】
　鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金であって、
　（ａ）３〜４．５重量％の銀と、
　（ｂ）
３
　（ｃ）０．４〜１重量％の銅と、
　（ｄ）０．０５〜
０．３
　（ｅ）０．０１〜
０．１
残部　錫および不可避的不純物と
からなるはんだ合金。
　【請求項１３】
　鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金であって、
　（ａ）３〜４．５重量％の銀と、
　（ｂ）２．７〜４．５重量％のビスマスと、
　（ｃ）０．４〜１重量％の銅と、
　（ｄ）０．０５〜０．５重量％のニッケルと、
　（ｅ）０．００５〜１重量％のマンガンと、
残部　錫および不可避的不純物と
からなるはんだ合金。
　【請求項１４】
　鉛フリーかつアンチモンフリーのはんだ合金であって、
　（ａ）３〜４．５重量％の銀と、
　（ｂ）２．７〜
４
　（ｃ）０．４〜１重量％の銅と、
　（ｄ）０．０５〜
０．３
　（ｅ）０．００５〜
０．０１
残部　錫および不可避的不純物と
からなるはんだ合金。