(57)【要約】【課題】  効率の良い放熱を達成して作動環境の温度を抑制し、安定性を高めるコンピュータの冷却装置を提供する。【解決手段】  熱伝導係数の高い材質によってなり、内壁と外壁とを具え、断面が口の字状を呈し、該内壁と外壁との間には、一端が該ハウジングの前端縁部に至り、他端が該ハウジングの後端縁部に近接した位置に延伸し、該後端縁部との間に流通孔を形成する仕切り板と、一端がハウジングの後端縁部に至り、他端がハウジングの前端縁部に近接した位置に延伸し、該前端縁部との間に流通孔を形成する仕切り板とを交互に排設して連通する通路を形成し、かつコンピュータ本体を収納するハウジングと、該ハウジングの両端縁部にそれぞれ設けられ、給水口と排水口とを形成してなる封止板と、熱伝導係数の高い材質で形成し、２本の管体を介して該給水口と排水口とに接続し、かつポンプを具える熱伝導部とによって構成し、該ハウジング内に冷却液を注入する。【選択図】  図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導係数の高い材質によってなり、内壁と外壁とを具え、断面が口の字状を呈し、且つ該内壁と外壁との間には、一端が該ハウジングの前端縁部に至り、他端が該ハウジングの後端縁部に近接した位置に延伸し、該後端縁部との間に流通孔を形成する仕切り板と、一端がハウジングの後端縁部に至り、他端がハウジングの前端縁部に近接した位置に延伸し、該前端縁部との間に流通孔を形成する仕切り板とを交互に排設し、それぞれの仕切り板の間に連通する通路が形成されてなり、コンピュータ本体を収納するハウジングと、
該ハウジングの両端縁部にそれぞれ設けられ、且つ給水口と排水口とを形成してなる封止板と、
熱伝導係数の高い材質により形成し、２本の管体を介して封止板の給水口と排水口とに接続するとともに、ポンプを具える熱伝導部とによって構成し、
該ハウジング内に冷却液を注入し、且つ該通路と、該管体と、該熱伝導部内に冷却液を充満させてなることを特徴とするコンピュータの冷却装置。
【請求項２】
前記ハウジングの断面がＵ字状を呈するように形成され、かつ両端縁部にそれぞれ係合突起、係合溝を形成してなる２つのハウジングを一体に連結してなることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータの冷却装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案はコンピュータの冷却装置に関し、特に電子素子から発生する熱を放熱し、冷却するコンピュータの冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータの内部で主要な部分は、半導体により形成された電子素子である。これら素子は作動する環境の温度条件に対する要求が重要視されている。即ち、作動する環境の温度が安全基準を超えると、演算機能に影響が出て、コンピュータにエラーが発生する場合がある。甚だしくは、素子が破損する場合もある。特に最近はコンピュータの演算機能が高まり、計算速度が高速化しているため、容易に高温が発生する。しかも、製造工程がミクロ化し、放熱に対する要求が更に高まっている。
【０００３】
従来のコンピュータの放熱手段は、コンピュータのハウジング内に適宜な数のファンを設けて、コンピュータのハウジング内の作動温度を常温に保つようにしている。また、中央演算装置、もしくは一部のチップなどの主要部分には放熱フィンとファンを組み合わせ、これら部分が安全基準の範囲内の温度で作動するようにしている。
【０００４】
但し、複数のファンを同時に作動させると、かなりの騒音が発生し、またその放熱効果も決して良好とはいえない。特にコンピュータ本体はサイズの縮小化がますます進んでいて、これら従来の放熱手段は放熱の要求を達成することが難しくなっている。また、かかる空気の流動を利用した放熱手段は、放熱を行う作動環境の温度条件が厳しくなるにつれ、外部からハウジング内に流入する空気の量も増加する。このためハウジング内に進入する塵埃も相対的に増加し、コンピュータに電流が流れる事によって発生する静電気の作用により、塵埃などがハウジング内の素子に吸着し、素子の放熱効果を大幅に低下させ、コンピュータの使用寿命を短くする。
【０００５】
また、従来の放熱手段で、他の形式によるものに水冷式の放熱手段が挙げられる。係る放熱手段は図１に開示するように、密封された水タンク（１１）と、熱伝導部（１２）と、該熱伝導部（１２）に設けられたポンプ（１３）とを含んでなり、該水タンク（１１）と熱伝導部（１２）は２本の管体（１４）を介して連結する。
【０００６】
上述の放熱手段（１０）は、熱伝導部（１２）を中央演算処理装置（５０）上に接続し、水タンク（１１）をコンピュータのハウジング内に設けられたファン上に設け、該ポンプ（１３）の作用によって水タンク（１１）内の水を、水タンク（１１）と熱伝導部（１２）との間を循環させ、中央演算処理装置（５０）表面に発生した高温を水タンク（１１）内に導き、熱交換によって温度を下げる効果を達成する。
【０００７】
上述の放熱手段（１０）は中央演算処理装置（５０）に対する放熱のみを行うものであって、しかもコンピュータ本体の内部に設けられ、従来の放熱手段であるファンと組み合わせて使用することによってはじめて好ましい放熱効果が得られる。但し、中央演算処理装置に対する好ましい放熱効果は得られるが、水タンク（１１）の体積が大きく、コンピュータのハウジング内において、かなりの空間を占める事になる。即ち、この種の放熱手段は比較的大型のコンピュータ本体にしか提供することができない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
この考案は、コンピュータ本体の特定の素子に対する冷却効果を高め、コンピュータのハウジング内における効率の良い放熱を達成して作動環境の温度を抑制し、安定性を高めることのできるコンピュータの冷却装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで、本考案者は従来の技術に見られる欠点に鑑み鋭意研究を重ねた結果、コンピュータのハウジングを外壁と内壁とによってなる二重構造とし、かつ内壁と外壁との間に複数の仕切り板を設けて冷却液の通路を形成するとともに、該ハウジングの両端縁部を封止板で封止し、該封止板には給水口と排水口とを形成し、２本の管体を介して該給水口と排水口とを中央演算処理装置などに接続する熱伝導部に連結し、該熱伝導部にポンプを設け、さらに冷却液を注入し、ハウジングと、管体と、熱伝導部内に充満させてなるコンピュータの冷却装置の構造によって課題を解決できる点に着眼し、かかる知見に基づいて本考案を完成させた。
【００１０】
以下、この考案について具体的に説明する。
請求項１に記載するコンピュータの冷却装置は、熱伝導係数の高い材質によってなり、内壁と外壁とを具え、断面が口の字状を呈し、且つ該内壁と外壁との間には、一端が該ハウジングの前端縁部に至り、他端が該ハウジングの後端縁部に近接した位置に延伸し、該後端縁部との間に流通孔を形成する仕切り板と、一端がハウジングの後端縁部に至り、他端がハウジングの前端縁部に近接した位置に延伸し、該前端縁部との間に流通孔を形成する仕切り板とを交互に排設し、それぞれの仕切り板の間に連通する通路が形成されてなり、コンピュータ本体を収納するハウジングと、
該ハウジングの両端縁部にそれぞれ設けられ、且つ給水口と排水口とを形成してなる封止板と、
熱伝導係数の高い材質により形成し、２本の管体を介して封止板の給水口と排水口とに接続するとともに、ポンプを具える熱伝導部とによって構成し、
該ハウジング内に冷却液を注入し、且つ該通路と、該管体と、該熱伝導部内に冷却液を充満させてなる。
【００１１】
請求項２に記載するコンピュータの冷却装置は、請求項１におけるハウジングの断面がＵ字状を呈するように形成され、かつ両端縁部にそれぞれ係合突起、係合溝を形成してなる２つのハウジングを一体に連結してなる。
【考案の効果】
【００１２】
この考案によるコンピュータの冷却装置は、コンピュータの作動環境の温度を効率良く抑制し、コンピュータの安定性を高めることができるとともに、設置するための空間を占めることなく、各種サイズの本体に適用できるという利点を有する。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１３】
この考案はコンピュータの冷却装置に関し、特に電子素子から発生する熱を放熱し、冷却するコンピュータの冷却装置を提供するものであって、コンピュータのハウジングを外壁と内壁とによってなる二重構造とし、かつ内壁と外壁との間に複数の仕切り板を設けて冷却液の通路を形成するとともに、該ハウジングの両端縁部を封止板で封止し、該封止板には給水口と排水口とを形成し、２本の管体を介して該給水口と排水口とを中央演算処理装置などに接続する熱伝導部に連結し、該熱伝導部にポンプを設け、さらに冷却液を注入し、ハウジングと、管体と、熱伝導部内に充満させて構成する。
かかる構成によるコンピュータの冷却装置について、その構造と特徴を詳細に説明するために、具体的な実施例を挙げ、図面を参照にして以下に説明する。
【実施例】
【００１４】
この考案によるコンピュータの冷却装置は、図２に開示するように、コンピュータ本体を内接するハウジング（２０）と、封止板（３０）と、熱伝導部（４０）を含んでなる。
【００１５】
ハウジング（２０）は、アルミなどの熱伝導係数の高い材質によってなり、内壁（２１）と外壁（２２）とを具え、且つ内壁（２１）と外壁（２２）との間には複数の仕切り板（２３）を形成し、断面が口の字状を呈する。該仕切り板（２３）はハウジング（２０）の長手方向に延伸し、一端がハウジング（２０）の前端縁部に至り、他端がハウジング（２０）の後端縁部に近接した位置に延伸し、該後端縁部との間に流通孔（２４）を形成する仕切り板（２３）と、一端がハウジング（２０）の後端縁部に至り、他端がハウジング（２０）の前端縁部に近接した位置に延伸し、該前端縁部との間に流通孔（２４）を形成する仕切り板（２３）とを交互に排設する。よって隣接する両仕切り板（２３）の間には通路（２５）が形成され、且つそれぞれの通路（２５）は流通孔（２４）を形成することによって互いに連通し、ハウジング（２０）の内壁（２１）と外壁（２２）との間に緊密に分布するように形成される。
【００１６】
封止板（３０）はハウジング（２０）の端面と同様の形状に形成され、ハウジング（２０）の両端縁部にそれぞれ設けて外壁（２２）と内壁（２１）との間に形成される空間をハウジング（２０）の両端縁部において密閉する。また、封止板（３０）には、通路（２５）に対向する位置に給水口（３１）と排水口（３２）とを形成する。
【００１７】
熱伝導部（４０）は、熱伝導係数の高い材質により形成し、２本の管体（４１）を設けてそれぞれの管体（４１）の一端を封止板（３０）の給水口（３１）と排水口（３２）とに接続する。また、熱伝導部（４０）上にはポンプ（４２）を設ける。係る熱伝導部（４０）はコンピュータの中央演算処理装置、もしくはハードディスクドライバ上に直接接続する。
【００１８】
上述の構造によるコンピュータの冷却装置は、ハウジング（２０）内に冷却液を注入し、且つ通路（２５）と、管体（４１）と、熱伝導部（４０）内とに冷却液を充満させる。該熱伝導部（４０）のポンプ（４２）が作動すると、冷却液が通路（２５）と、管体（４１）と、熱伝導部（４０）との間を循環し、放熱の効果を達成する。
【００１９】
また、ハウジング（２０）は、図５に開示するように、断面がＵ字状を呈するように形成することによって金型の製作費用と、製造コストを節減することができる。即ち、断面がＵ字状を呈するように形成した２つのハウジング（２０’）の両端縁部にそれぞれ係合突起（２６）と、係合溝（２７）を形成し、両ハウジング（２０’）を係合させて一体とする。係る実施形態によれば、金型と金型によって製造する半製品の体積を大幅に縮小する事ができ、コスト節減の目的を達成する事ができる。
【００２０】
この考案によるコンピュータの冷却装置を使用する場合は、熱伝導部（４０）を直接中央演算処理装置、ハードディスクドライブ、もしくはその他放熱を必要とする部分に直接接続し、ポンプ（４２）を作動させてハウジング（２０）内の冷却液を誘導させ、熱伝導部（４０）によって吸収した熱エネルギーをハウジング（２０）内に導いて熱交換を行う。ハウジング（２０）の外部表面はかなり大きな面積を有する。また、ハウジング（２０）内の仕切り板（２３）によって冷却液の流動経路を制限し、効率の良い熱伝導を行うことができる。このため、単位毎の冷却液とハウジング（２０）とが接触する時間を延長することができ、冷却液が熱交換によってハウジング（２０）内で常温に近い温度に転換され、更に熱伝導部（４０）に伝送されて熱交換を行う。よって、中央演算処理装置、ハードディスクドライブなどのコンピュータのデバイスに発生する熱エネルギーを熱交換して迅速に温度を降下させることができる。
【００２１】
また、この考案においては、コンピュータ本体の特定の部分に対する温度降下の作用を有する以外に、ハウジング（２０）内の温度も仕切り板（２３）と冷却液によって熱エネルギーをハウジング（２０）の外壁から放出することによって効率良く降下させることができる。即ち、ハウジング（２０）によってコンピュータのハウジング内に発生した熱エネルギーを迅速に熱交換によって外部に放出し、ハウジング内の温度を好ましい温度の範囲内に抑制することができる。このため、コンピュータ本体に設けるファンの数を減少させることができ、ファンの回転によって発生する騒音を抑制し、外部から進入する塵埃などを減少させ、放熱効果を保つ事ができる。更に、この考案は、コンピュータのハウジングとなるハウジング（２０）内に直接冷却液を注入して熱交換を行うため、ハウジング（２０）内の空間を十分に利用することができ、大型のコンピュータ本体であろうと、小型のコンピュータ本体であろうと、いずれにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】従来の放熱装置の斜視図である。
【図２】この考案によるコンピュータの冷却装置の分解図である。
【図３】図２に開示したコンピュータの冷却装置の局部平面図である。
【図４】この考案におけるハウジングの断面図である。
【図５】他の実施形態によるコンピュータの冷却装置の分解図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０  放熱手段
１１  水タンク
１２  熱伝導部
１３  ポンプ
１４  管体
２０、２０’ ハウジング
２１  内壁
２２  外壁
２３  仕切り板
２４  流通孔
２５  通路
２６  係合突起
２７  係合溝
３０  封止板
３１  給水口
３２  排水口
４０  熱伝導部
４１  管体
４２  ポンプ
５０  中央演算処理装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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