(57)【要約】【解決手段】ランプ組立体（１０２）は、光源（１１２）、コンタクト基部（１１４）、中心コンタクト（１１８）及び外側コンタクト（１２０）を有する。コンタクト基部は、中心軸に沿って下端から上端まで延びる。上端は光源に相互接続され、下端はソケット（１０４）にコンタクト基部を嵌合させるためにソケット内に受容されるよう構成される。中心コンタクトは、コンタクト基部の下端近傍に配置され、光源と電気結合される。外側コンタクトは、リング状本体（２１０）及び細長のコンタクトタインを有する。リング状本体は、コンタクト基部の下端近傍で中心コンタクトを取り囲む。中心コンタクト及び外側コンタクトは、ソケットに機械的及び電気的に結合され、光源を電気接地基準に電気結合させる。
2013500578.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部ねじ部を有するソケットに嵌合するよう構成されたランプ組立体であって、
光源、コンタクト基部、中心コンタクト及び外側コンタクトを具備し、
前記光源は発光するよう構成され、
前記コンタクト基部は、中心軸に沿って下端から上端まで延びており、
前記上端は、前記光源に相互接続され、
前記下端は、前記ソケットに前記コンタクト基部を嵌合させるために前記ソケット内に受容されるよう構成され、
前記中心コンタクトは、前記コンタクト基部の前記下端近傍に配置され、前記光源と電気結合され、
前記外側コンタクトは、リング状本体及び細長のコンタクトタインを有し、
前記リング状本体は、前記コンタクト基部の前記下端近傍で前記中心コンタクトを取り囲み、
前記細長のコンタクトタインは、前記コンタクト基部の前記中心軸に対して所定角度で前記リング状本体から前記外端まで延びており、
前記中心コンタクト及び前記外側コンタクトは、前記ソケットに機械的及び電気的に結合され、前記光源を電気接地基準に電気結合させることを特徴とするランプ組立体。
【請求項２】
前記中心コンタクトは、前記コンタクト基部の前記中心軸に沿った方向に前記中心コンタクトから上方へ延びる接触ビームを有し、
前記接触ビームは、前記コンタクト基部内でカードモジュールと嵌合し、前記中心コンタクトを前記カードモジュールに電気結合させるよう構成されていることを特徴とする請求項１記載のランプ組立体。
【請求項３】
前記外側コンタクトは、前記コンタクト基部の前記中心軸に沿った方向に前記外側コンタクトから上方へ延びる接触ビームを有し、
前記接触ビームは、前記コンタクト基部内でカードモジュールと嵌合し、前記外側コンタクトを前記カードモジュールに電気結合させるよう構成されていることを特徴とする請求項１記載のランプ組立体。
【請求項４】
前記外側コンタクトは、前記リング状本体に結合されると共に前記コンタクト基部の前記中心軸に対して傾斜した方向に前記リング状本体から延びる複数の前記細長のコンタクトタインを有し、
第１の前記コンタクトタインは、前記リング状本体及び対応する前記外端の間の長さが第２の前記コンタクトタインより長いことを特徴とする請求項１記載のランプ組立体。
【請求項５】
前記外側コンタクトは、前記リング状本体に結合されると共に前記リング状本体から延びる複数の前記細長のコンタクトタインを有し、
第１及び第２の前記コンタクトタインは、前記ソケットの前記内部ねじの異なる部分と係合することを特徴とする請求項１記載のランプ組立体。
【請求項６】
前記外側コンタクトは、前記ソケットの前記内部ねじと係合し、前記中心軸に沿った方向に前記コンタクト基部内へ前記外側コンタクトを挿入し且つ前記コンタクト基部を360°未満だけ回転することにより、前記ソケットに前記コンタクト基部を固定することを特徴とする請求項１記載のランプ組立体。
【請求項７】
前記中心コンタクトは、前記コンタクト基部及び前記ソケット間に配置されると共に、前記コンタクト基部が前記ソケットと嵌合する際に前記コンタクト基部の前記中心軸と整列することを特徴とする請求項１記載のランプ組立体。
【請求項８】
前記中心コンタクト及び前記外側コンタクトは、前記コンタクト基部に挿入されるカードモジュールと嵌合し、
前記コンタクト基部は、前記カードモジュールが挿入される内部室を区画する内面を有し、
前記内面は、前記カードモジュールを受容すると共に前記中心コンタクト及び前記外側コンタクトに対して前記カードモジュールを整合させるスロットを有することを特徴とする請求項１記載のランプ組立体。
【請求項９】
前記ランプ組立体は、前記光源が実装された回路基板をさらに具備し、
基板貫通コネクタ組立体が前記回路基板に実装されると共に前記光源に電気結合され、
前記基板貫通コネクタ組立体は、前記中心コンタクト及び前記外側コンタクトを前記光源に電気結合させる介在コネクタと嵌合するよう構成されていることを特徴とする請求項１記載のランプ組立体。
【請求項１０】
前記基板貫通コネクタ組立体及び前記光源は、前記回路基板の一面に実装され、
前記基板貫通コネクタ組立体は、前記回路基板を貫通すると共に、前記回路基板の開口を通って前記回路基板の反対側の面から突出することを特徴とする請求項９記載のランプ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は総括的には照明装置に関し、特にランプ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの公知の照明装置は、ソケット内にねじ込まれるエジソン型基部を有する光源を有する。例えば、光源は、ソケットに光源を電気結合させるようソケット内にねじ込まれるねじ端を有する。ソケットは、電源及び接地基準に結合され、光源が発光できるように光源に電力を供給する。ソケットへの光源のねじ込みは、ソケットに対して光源を数回完全に回転させ、光源がソケットに機械的に固定され且つ電気結合したことを確認する必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ソケットへの光源のねじ式相互接続は、問題がない訳ではない。ソケットへの光源のねじ込みが不十分である場合、光源がソケットに電気結合することなく、ソケットに機械的に固定されるという結果になり得る。この結果、光源は、発光するためにソケットを介して電流を受け取ることができないおそれがある。他方、ソケットへ光源をねじ込み完了することは、ソケットへの光源の多数回の回転を要し、比較的長い時間を要する。
【０００４】
解決すべき課題は、照明装置内で光源に電源を供給するために、光源をソケットにより容易且つ迅速に機械的及び電気的に結合させる照明装置に対するニーズである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
解決手段は、内部ねじ部を有するソケットに嵌合するランプ組立体により提供される。このランプ組立体は、光源、コンタクト基部、中心コンタクト及び外側コンタクトを有する。光源は発光するよう構成される。コンタクト基部は、中心軸に沿って下端から上端まで延びる。上端は光源に相互接続され、下端はソケットにコンタクト基部を嵌合させるためにソケット内に受容されるよう構成される。中心コンタクトは、コンタクト基部の下端近傍に配置され、光源と電気結合される。外側コンタクトは、リング状本体及び細長のコンタクトタインを有する。リング状本体は、コンタクト基部の下端近傍で中心コンタクトを取り囲む。細長のコンタクトタインは、リング状本体から外端まで延びる。中心コンタクト及び外側コンタクトは、ソケットに機械的及び電気的に結合され、光源を電気接地基準に電気結合させる。
【０００６】
別の実施形態において、光源を有するランプ組立体用のコンタクト基部が提供される。コンタクト基部は、細長の本体、中心コンタクト及び外側コンタクトを有する。本体は、中心軸に沿って下端及び上端間を延びる。上端は光源に相互接続され、下端はソケットにランプ組立体を嵌合させるために内部ねじ部を有するソケット内に受容されるよう構成される。中心コンタクトは、細長の本体がソケットに挿入される際に、下端及びソケット間の細長の本体の下端近傍に配置される。中心コンタクトは、光源と電気結合されるよう構成される。外側コンタクトは、リング状本体及び細長のコンタクトタインを有する。外側コンタクトは、光源に電気結合されるよう構成される。リング状本体は、コンタクト基部の下端近傍で中心コンタクトを取り囲む。細長のコンタクトタインは、リング状本体から外端まで延びる。中心コンタクト及び外側コンタクトは、ソケットと係合してソケットに光源を電気結合させる。細長のコンタクトタインは、ソケットの内部ねじ部と係合してコンタクト基部をソケットに固定する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態に係る照明装置の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る図１に示されたコンタクト基部の下端の分解図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る図１に示されたランプ組立体のコンタクト基部及びヒートシンクの断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る図１に示されたランプ組立体のコンタクト基部を示す部分断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る、図１に示された照明装置の嵌合状態を示す部分断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る図１に示されたランプ組立体の分解図である。
【図７】本発明の別の実施形態に係るランプ組立体の部分分解図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照して、例示により本発明を説明する。
【０００９】
図１は、本発明の一実施形態に係る照明装置１００の斜視図である。照明装置１００は、ソケット１０４に嵌合するランプ組立体１０２を有する。ランプ組立体１０２は、ソケット１０４から受ける電力で発光する。図示の実施形態において、ランプ組立体１０２は発光ダイオード（ＬＥＤ）点灯装置である。或いは、ランプ組立体１０２は、白熱点灯装置、ハロゲン点灯装置又は金属ハロゲン化物点灯装置等の別のタイプの点灯装置であってもよい。ランプ組立体１０２は、ヒートシンク１０８に結合された光透過性レンズ１０６を有する。回路基板１１０は、レンズ１０６及びヒートシンク１０８間のインタフェース近傍又はそのインタフェースの若干下の位置でヒートシンク１０８に結合される。例示のみであるが、回路基板１１０は、金属がクラッドされた印刷回路基板又はＦＲ４回路基板であってもよい。回路基板１１０には複数個の光源１１２が実装される。図示の実施形態において、光源１１２はＬＥＤである。光源１１２は、ランプ組立体１０２を介してソケット１０４から電力を受け、その電力を光に変換する。光源１１２が発する光は、レンズ１０６を通って伝播してランプ組立体１０２の外部の領域を照らす。熱エネルギー、すなわち光源１１２が発生する熱は、ヒートシンク１０８によってランプ組立体１０２の周囲の空気に放散される。例えば、ヒートシンク１０８は、熱伝導体であってもよいし、ランプ組立体１０２の外部に熱エネルギーを伝える熱導電性材料を有する本体であってもよい。
【００１０】
ヒートシンク１０８はコンタクト基部１１４に結合される。コンタクト基部１１４は、中心軸１４２に沿って配向され且つ中心軸１４２に沿って上端３００（図３参照）及び反対側の下端１１６間を延びる細長の本体である。コンタクト基部１１４は、上端３００及び下端１１６間を延びる内部室３０４（図３参照）を有する。コンタクト基部１１４の細長の本体は、図示の実施形態では誘電性材料を有するか、又は誘電性材料から形成される。コンタクト基部１１４の上端３００はヒートシンク１０８に結合される。上端３００は、ヒートシンク１０８へのコンタクト基部１１４のねじ込み、熱かしめの使用、又は他の取付け方法により、ヒートシンク１０８に結合されてもよい。コンタクト基部１１４は、ヒートシンク１０８、回路基板１１０及び１個以上の追加部品により、光源１１２に相互接続される。例えば、コンタクト基部１１４は、ヒートシンク１０８及び回路基板１１０により光源１１２に機械的に結合されてもよく、１個以上のカードモジュール、電線、コネクタ等の１個以上の電気部品により光源１１２に電気結合されてもよい。
【００１１】
中心コンタクト１１８及び外側コンタクト１２０は、コンタクト基部１１４に結合される。例えば、中心コンタクト１１８及び外側コンタクト１２０は、コンタクト基部１１４の下端１１６で、又は下端１１６近傍で、コンタクト基部１１４に結合されてもよい。中心コンタクト１１８及び外側コンタクト１２０は、光源１１２に電気的に相互接続される。例えば、１本以上の電線、カードモジュール、コネクタ等は、光源１１２と中心コンタクト１１８及び外側コンタクト１２０との間の導電経路を提供する。
【００１２】
ソケット１０４は、ランプ組立体１０２及びソケット１０４が互いに嵌合する際に、ランプ組立体１０２のコンタクト基部１１４を受容するほぼ筒状の本体を有する。図１に示されるソケット１０４は、エジソン型のランプ基部に類似した形状に設定される。例えば、ソケット１０４は、Ｅ１０、Ｅ１１、Ｅ１２、Ｅ１４、Ｅ１７、Ｅ２６（ＭＥＳ）、Ｅ２７（ＥＳ）、Ｅ３９又はＥ４０（ゴライアスＥＳ）のねじ込みランプ基部と同様の寸法を有してもよい。ソケット１０４は、基部端１３０から上端１３２まで延びており、それらの間を延びる内部室１２２を有する。供給線コンタクト１３４は、内部室１２２内の基部端１３０の上に配置される。供給線コンタクト１３４は、直流電源又は交流電源等の電源１３６に電気結合される。
【００１３】
ソケット１０４は、内部室１２２内に内部ねじ面１２４を有する。内部ねじ面１２４は、その周囲を螺旋状に巻くねじを有する。ねじは２個以上のねじ部１２６，１２８に分割され、各ねじ部１２６，１２８は、内部ねじ面１２４のねじピッチ５０４（図５参照）によって互いに分離されてもよい。例えば、ねじ部１２６，１２８は、ねじピッチ５０４により互いに分離した内部ねじ面１２４の互いに隣接する突条５０２（図５参照）であってもよい。或いは、ねじ部１２６，１２８は、内部ねじ面１２４の互いに隣接していない突条５０２であってもよい。
【００１４】
ソケット１０４は、電気接地基準１３８に電気結合される。例えば、内部ねじ面１２４を接地基準１３８に結合させる。ランプ組立体１０２は、ソケット１０４と嵌合してランプ組立体１０２を電源１３６及び接地基準１３８に電気結合させる。ランプ組立体１０２の中心コンタクト１１８は、ランプ組立体１０２及びソケット１０４が互いに嵌合する際にソケット１０４の供給線コンタクト１３４と係合するように、供給線コンタクト１３４及びコンタクト基部１１４間に配置される。中心コンタクト１１８は、ランプ組立体１０２の光源１１２を供給線コンタクト１３４を介して電源１３６に電気結合させる。ランプ組立体１０２の外側コンタクト１２０は、ランプ組立体１０２及びソケット１０４が互いに嵌合する際に光源１１２やランプ組立体１０２を接地基準１３８に電気結合させるために、ソケット１０４の内部ねじ面１２４と係合する。電源１３６は、光源１１２がレンズ１０６を通って出てくる光を発するように、光源１１２に電力を供給する。
【００１５】
一実施形態において、ランプ組立体１０２のコンタクト基部１１４は、ランプ組立体１０２の移動が少ない、ソケット１０４と嵌合する迅速挿入型基部である。この基部１１４は、直線嵌合方向１４０に沿ってソケット１０４内に基部１１４を挿入し、次に基部１１４又はソケット１０４を嵌合方向１４０の回りに１回転以下の回転、すなわち360°以下の回転で互いに捩るすなわち回転させることにより、ソケット１０４の内部ねじ面１２４及び供給線コンタクト１３４に電気的及び機械的に結合する。例えば、基部１１４は、基部１１４やソケット１０４を逆向きに回転させない限りランプ組立体１０２がソケット１０４から取り外せないように、ソケット１０４にランプ組立体１０２を機械的に結合させる。一実施形態において、基部１１４は、ソケット１０４に対して基部１１４を半回転以下の回転、すなわち180°以下の回転で回転させることにより、ランプ組立体１０２をソケット１０４に機械的に固定し且つ電気結合させる。別の実施形態において、基部１１４は、４分の１回転以下の回転、すなわち90°以下の回転で回転させることにより、ランプ組立体１０２をソケット１０４に固定し結合させてもよい。
【００１６】
図２は、本発明の一実施形態に係るコンタクト基部１１４の下端１１６の分解斜視図である。下端１１６は、狭い部分２０２に結合されたほぼ筒状部２００を有する。筒状部２００は、周縁突出部２０４により狭い部分２０２から分離されている。筒状部２００はコンタクト基部１１４の長さに沿ってほぼ一定の外径を有するのに対し、狭い部分２０２はコンタクト基部１１４の異なる長さに沿って変化する外径を有する。筒状部２００は、コンタクト基部１１４の外面からコンタクト基部１１４内へ窪むと共にコンタクト基部１１４の長さに沿って延びる、コンタクト基部１１４の窪んだ領域として形成された凹部２０６を有する。
【００１７】
狭い部分２０２は、筒状部２００の周縁突出部２０４からコンタクト基部１１４の下端１１６まで延びる。狭い部分２０２は、周縁突出部２０４の位置よりも下端１１６の位置又は下端１１６近傍の位置で小さい外径を有する。狭い部分２０２は、コンタクト基部１１４の内部室３０４（図３参照）の内部に延びる保持開口２２６及びコンタクト開口２４４を有する。例えば、保持開口２２６及びコンタクト開口２４４は、コンタクト基部１１４の外部から内部室３０４へのアクセスを提供する。図示の実施形態において、１対の保持開口２２６及び１対のコンタクト開口２４４は、周縁突出部２０４に隣接して配置される。保持開口２２６は、周縁突出部２０４の周囲に沿って互いに逆向きに配置される。コンタクト開口２４４も、周縁突出部２０４の周囲に沿って互いに逆向きに配置される。或いは、保持開口２２６及びコンタクト開口２４４の数は異なって設けられてもよい。別の実施形態において、保持開口２２６及びコンタクト開口２４４は、図２に示されたものとは異なる位置に配置される。
【００１８】
狭い部分２０２は、下端１１６にコンタクト開口２０８を有する。コンタクト開口２０８は、コンタクト基部１１４の中心軸１４２に整列する。コンタクト開口２０８は内部室３０４（図３参照）内に延びており、コンタクト基部１１４の外部から内部室３０４へのアクセスを提供する。図示の実施形態において、コンタクト開口２０８は正方形の形状を有する。或いは、コンタクト開口２０８は異なる形状を有してもよい。単一のコンタクト開口２０８のみが図示されているが、異なる数のコンタクト開口２０８が設けられてもよい。
【００１９】
コンタクト基部１１４は、図示の実施形態において、単一の外側コンタクト１２０及び単一の中心コンタクト１１８のみを有する。或いは、コンタクト基部１１４は、異なる数の外側コンタクト１２０や中心コンタクト１１８を有してもよい。外側コンタクト１２０は、複数のコンタクトタイン２１２，２１４に結合されたリング状本体２１０を有する。リング状本体２１０は円形の形状を有する。或いは、リング状本体２１０は、多角形等の異なる形状を有してもよい。リング状本体２１０は、コンタクト基部１１４の下端１１６の位置又は下端１１６近傍で中心コンタクト１１８を取り囲む。リング状本体２１０の上面２２８は、外側コンタクト１２０がコンタクト基部１１４に組み込まれる際にコンタクト基部１１４の周縁突出部２０４に当接する。外側コンタクト１２０は、導電材料を有するか、導電材料から形成される。外側コンタクト１２０は、一体の本体であってもよい。例えば、外側コンタクト１２０は、銅を主成分とする合金等の金属又は合金の共通板を打抜き加工及び曲げ加工される。
【００２０】
コンタクトタイン２１２，２１４は、リング状本体２１０から対応する外端２１６，２１８まで延びる片持ち梁である。図示の実施形態において、１対のコンタクトタイン２１２は互いに対向し、１対のコンタクトタイン２１４は互いに対向し、コンタクトタイン２１２，２１４は、リング状本体２１０に沿って周方向に約90°で互いに分離される。或いは、コンタクトタイン２１２及びコンタクト２１４の数は異なってもよい。コンタクトタイン２１２，２１４は、図２に示される実施形態とは異なって配置されてもよい。コンタクトタイン２１２，２１４は、中心軸１４２に対して傾斜する。例えば、コンタクトタイン２１２，２１４は、リング状本体２１０から外端２１６，２１８まで中心軸１４２に対して所定角度で延びる。コンタクトタイン２１２，２１４は、異なる長さを有してもよい。図示の実施形態において、コンタクトタイン２１２はコンタクトタイン２１４より長い。コンタクトタイン２１２，２１４は、コンタクト基部１１４の凹部２０６内に受容される。例えば、各コンタクトタイン２１２，２１４は、外側コンタクト１２０がコンタクト基部１１４に結合する際に異なる凹部２０６に受容されてもよい。凹部２０６は、コンタクト基部１１４がソケット１０４（図１参照）内に挿入される際に中心軸１４２に向かう方向及び中心軸１４２から離れる方向に付勢するように、コンタクトタイン２１２，２１４用の間隙を与える。コンタクトタイン２１２，２１４は、コンタクト基部１１４がソケット１０４内に挿入されると、凹部２０６に向かって凹部２０６内へ撓む。
【００２１】
リング状本体２１０は、リング状本体２１０から上方へ延びる、互いに対向する接触ビーム２２０を有する。これらの接触ビーム２２０は、中心軸１４２とほぼ平行な方向に沿ってリング状本体２１０から外側嵌合端２２２まで延びる片持ち梁である。或いは、接触ビーム２２０は、中心軸１４２に対して傾斜してもよい。接触ビーム２２０は、外側コンタクト１２０がコンタクト基部１１４に組み込まれる際にコンタクト基部１１４のコンタクト開口２４４内に挿入される。例えば、接触ビーム２２０の嵌合端２２２は、外側コンタクト１２０がコンタクト基部１１４に組み込まれる際にコンタクト基部１１４の内部室３０４（図３参照）内へ延びる。
【００２２】
図示の実施形態において、リング状本体２１０はまた、その周囲の互いに対向する側に保持構造２２４を有する。これらの保持構造２２４はコンタクト基部１１４と係合し、外側コンタクト１２０をコンタクト基部１１４の下端１１６に固定する。保持構造２２４は、図２に示されるように外側に湾曲した片持ち梁か、又はコンタクト基部１１４と係合する別の構造で実施することができる。保持構造２２４は、コンタクト基部１１４の保持開口２２６に受容される。例えば、保持構造２２４は、保持開口２２６に挿入されると共にコンタクト基部１１４にスナップ係合し、外側コンタクト１２０をコンタクト基部１１４に固定する。或いは、保持構造２２４は、保持開口２２６に挿入され、次にコンタクト基部１１４へ曲げられて外側コンタクト１２０をコンタクト基部１１４に固定してもよい。
【００２３】
中心コンタクト１１８は、コンタクト基部１１４のコンタクト開口２０８に受容される。中心コンタクト１１８は、互いに対向する嵌合板２３２に結合された接触板２３０を有する。中心コンタクト１１８はＵ形状を有し、接触板２３０はＵ形状の底部を形成し、嵌合板はＵ形状の上方を向く部分を形成する。或いは、中心コンタクト１１８は異なる形状を有してもよい。中心コンタクト１１８は、コンタクト基部１１４の下端１１６の位置又は下端１１６近傍でリンク状本体２１０内に配置される。中心コンタクト１１８は、導電材料を有するか、導電材料から形成される。中心コンタクト１１８は、一体の本体であってもよい。例えば、中心コンタクト１１８は、銅を主成分とする合金等の金属又は合金の共通板を打抜き加工及び曲げ加工される。
【００２４】
図示の実施形態において、各嵌合板２３２は、中心軸１４２とほぼ平行な方向に沿って接触板２３０から上方へ延びるほぼ平坦な本体である。嵌合板２３２は、中心軸１４２に沿って外側嵌合端２３４まで上方へ延びる、互いに対向する接触ビーム２４２を有する。接触ビーム２４２は、中心コンタクト１１８がコンタクト開口２０８内に挿入される際にコンタクトン基部１１４の内部室３０４（図３参照）内へ挿入される片持ち梁である。
【００２５】
接触板２３２は、コンタクト基部１１４に中心コンタクト１１８を固定する保持構造２３６を有する。例えば、保持構造２３６は、嵌合板２３２の互いに対向する縁２３８，２４０から互いに向かって延びるスロットであってもよい。保持構造２３６は、中心コンタクト１１８がコンタクト基部１１４のコンタクト開口２０８内に挿入される際にコンタクト基部１１４の下端１１６を受容し、中心コンタクト１１８を下端１１６に固定する。
【００２６】
接触板２３０は、中心コンタクト１１８の底に沿って嵌合板２３２同士を相互接続する。接触板２３０は、係合突起２４６を有するほぼ平坦な本体である。係合突起２４６は、中心軸１４２に沿った方向に接触板２３０から延びる、接触板２３０の一部を有する。係合突起２４６は、中心コンタクト１１８から外側へ突出し、ソケット１０４（図１参照）の供給線コンタクト１３４（図１参照）と係合する。
【００２７】
図３は、本発明の一実施形態に係るランプ組立体１０２のコンタクト基部１１４及びヒートシンク１０８を示す断面図である。上述したように、コンタクト基部１１４は、中心軸１４２に沿って上端３００及び下端１１６間に延びる。上端３００は、コンタクト基部１１４をヒートシンク１０８に結合させると共にコンタクト基部１１４を回路基板１１０（図１参照）及び光源１１２（図１参照）に相互接続するために、ヒートシンク１０８内に受容される。
【００２８】
コンタクト基部１１４は、内部室３０４を区画する内面３０２を有する。内面３０２は、その内面３０２から内部室３０４内へ内側に延びる整合突起３０６を有する。これらの整合突起３０６は、中心軸１４２に対して横断する方向に沿って互いに横方向に分離され、且つ中心軸１４２とほぼ平行な方向である縦方向に延びる。整合突起３０６は、カードモジュール４００（図４参照）を受容するモジュールスロット３０８を形成する。外側コンタクト１２０及び中心コンタクト１１８の嵌合端２２２，２３４は、内部室３０４内へ突出すると共に、モジュールスロット３０８の互いに対向する側３１０，３１２へ突出する。例えば、外側コンタクト１２０及び中心コンタクト１１８の接触ビーム２２０，２４２は、各接触ビーム２２０，２４２対における接触ビーム２２０，２４２の嵌合端２２２，２３４がモジュールスロット３０８の互いに対向する側３１０，３１２に沿って配置されるように、中心軸１４２に対して横方向に沿って互いに直線的に整列する。モジュールスロット３０８は、外側コンタクト１２０及び中心コンタクト１１８の嵌合端２２２，２３４に対してカードモジュール４００を受容し整列する形状である。
【００２９】
図３に示されるように、外側コンタクト１２０の保持構造２２４は、内部室３０４内に延びてコンタクト基部１１４と係合する。図２及び図３に図示される実施形態に示された保持構造２２４の湾曲形状により、外側コンタクト１２０がコンタクト基部１１４上にスナップ係合し、半田又は接着剤等の別の部材を使用することなく、外側コンタクト１２０をコンタクト基部１１４に固定することを可能にする。或いは、保持構造２２４は、保持構造２２４がコンタクト基部１１４内に挿入される際には湾曲していない。コンタクト基部１１４に保持構造２２４を挿入した後、保持構造２２４は、コンタクト基部１１４に外側コンタクト１２０を固定するよう曲げられてもよい。
【００３０】
図４は、本発明の一実施形態に係るランプ組立体１０２のコンタクト基部１１４を示す部分断面図である。上述したように、カードモジュール４００は、コンタクト基部１１４の内部室３０４内のモジュールスロット３０８に挿入される。カードモジュール４００は、１個以上の電気部品５００（図５参照）が実装された回路基板である。例えば、カードモジュール４００は、１個以上のＬＥＤドライバ、抵抗、コンデンサ等が実装された印刷回路基板である。電気部品５００は、電源１３６（図１参照）から電流を受け、光源１１２（図１参照）のために電流を変更する。例示のみであるが、カードモジュール４００に実装された電気部品５００は、ソケット１０４（図１参照）並びに中心及び外側コンタクト１１８，１２０を介して電源１３６から、カードモジュール４００が受ける電流の電圧を逓減するＬＥＤドライバを有してもよい。
【００３１】
カードモジュール４００は、互いに対向する面４０２，４０４を有する。面４０２，４０４の一方又は両方は、導電パッド４０６を有する。導電パッド４０６は、銅を主成分とする合金等の導電材料を有するか、又はその導電材料から形成される。導電パッド４０６は、カードモジュール４００に実装された電気部品５００（図５参照）に電気的に相互接続される。例えば、導電パッド４０６及び電気部品５００間でカードモジュール４００を貫通する１本以上の導電トレース（図示せず）が延びてもよい。コンタクト基部１１４の中心コンタクト１１８及び外側コンタクト１２０は、カードモジュール４００がコンタクト基部１１４と嵌合する際に導電パッド４０６と嵌合する。中心コンタクト１１８及び外側コンタクト１２０の接触ビーム２４２，２２０は、カードモジュール４００がコンタクト基部１１４のモジュールスロット３０８内に挿入される際に、１以上の面４０２，４０４上の導電パッド４０６と係合し、カードモジュール４００を中心コンタクト１１８及び外側コンタクト１２０に電気結合させる。例えば、中心コンタクト１１８及び外側コンタクト１２０の嵌合端２３４，２２２は、導電パッド４０６と接触する。接触ビーム２４２，２２０は、カードモジュール４００が接触ビーム２４２，２２０の対向する対の間に挿入される際に互いに離れるよう外側に付勢され、接触ビーム２４２，２２０及びカードモジュール４００を加圧接続する。このような加圧接続は、中心コンタクト１１８及び外側コンタクト１２０及びカードモジュール４００間につけられる半田等の追加の固定部品又は固定材料の必要性を無くす。
【００３２】
一旦、カードモジュール４００が中心コンタクト１１８と嵌合し、中心コンタクト１１８がソケット１０４（図１参照）の供給線コンタクト１３４（図１参照）と係合すると、カードモジュール４００は電源１３６（図１参照）から電流を受ける。一旦、カードモジュール４００が外側コンタクト１２０と嵌合し、外側コンタクト１２０がソケット１０４の内部ねじ面１２４（図１参照）と係合すると、カードモジュール４００は接地基準１３８（図１参照）に結合される。
【００３３】
図５は、本発明の一実施形態に係る、照明装置１００の嵌合状態を示す部分断面図である。ランプ組立体１０２のコンタクト基部１１４は、図５ではソケット１０４と嵌合した状態で示される。さらに、カードモジュール４００は、図５ではコンタクト基部１１４と嵌合した状態で示される。上述したように、ソケット１０４の内部ねじ面１２４は、複数のねじ部１２６，１２８からなる内部ねじを有する。ねじ部１２６，１２８は、ねじピッチ５０４だけ互いに分離されている内部ねじの突条５０２に隣接する。或いは、ねじ部１２６，１２８は、複数のねじピッチ５０４で互いに分離された、互いに隣接していない突条５０２であってもよい。
【００３４】
外側コンタクト１２０のコンタクトタイン２１２，２１４は、内部ねじ面１２４の異なるねじ部１２６，１２８と係合するため異なる長さである。例えば、コンタクトタイン２１２は、外側コンタクト１２０のリング状本体２１０からコンタクトタイン２１２の外端２１６まで、コンタクトタイン２１４のリング状本体２１０から外端２１８までの長さより長いと、コンタクト基部１１４がソケット１０４と嵌合する際にコンタクトタイン２１４が係合するねじ部１２６とは異なるねじ部１２８と係合する。図５に示されるように、長いコンタクトタイン２１２は、短いコンタクトタイン２１４が係合するねじ部２１８よりソケット１０４の上端１３２により近くに配置されたねじ部２１６と係合する。コンタクトタイン２１２，２１４は、それらの外端２１６，２１８が対応するねじ部１２６，１２８及び隣接するねじ部５０６，５０８間に配置されると、ねじ部１２６，１２８と係合する。例えば、コンタクトタイン２１２は、その外端２１６がねじ部１２８及び下側ねじ部５０６間に配置されると、ねじ部１２８と係合する。コンタクトタイン２１４は、その外端２１８がねじ部１２６及び下側ねじ部５０８間に配置されると、ねじ部１２６と係合する。
【００３５】
コンタクトタイン２１２，２１４は、内部ねじ面１２４と係合し、コンタクト基部１１４をソケット１０４に電気的及び機械的に結合させる。コンタクトタイン２１２，２１４は、コンタクト基部１１４のソケット１０４内への迅速取付けを可能にする。例えば、コンタクトタイン２１２，２１４は、ソケット１０４内でのコンタクト基部１１４の１回転（360°）未満の回転を要するのみで、コンタクト基部１１４をソケット１０４に機械的及び電気的に結合させる。コンタクト基部１１４は、中心コンタクト１１８がソケット１０４の供給線コンタクト１３４（図１参照）に係合するまでソケット１０４内にコンタクト基部１１４を押圧し、次にソケット１０４に対してコンタクト基部１１４を回転させることにより、ソケット１０４と嵌合する。例示のみであるが、コンタクトタイン２１２，２１４の外端２１６，２１８は、コンタクト基部１１４が最初にソケット１０４内に挿入される際に隣接するねじ部１２６，１２８，５０６，５０８間に配置されていないかもしれないのに対し、内部ねじ面１２４と係合状態になるよう外端２１６，２１８を移動するのに必要なことは４分の１回転、すなわち約90°の回転のみである。例えば、内部ねじ面１２４の互いに隣接する突条５０２間に外端２１６，２１８を配置するのに必要なことは、４分の１回転のみである。或いは、コンタクトタイン２１２，２１４が内部ねじ面１２４に係合するのに要する回転量は異なってもよい。
【００３６】
図６は、本発明の一実施形態に係るランプ組立体１０２の分解図である。カードモジュール４００は電線６００に結合される。図示された電線６００の数は一例に過ぎない。電線６００は、カードモジュール４００をプラグコネクタ６０２に相互接続すると共にそれらの間に１本以上の導電経路を提供する柔軟体である。一実施形態において、プラグコネクタ６０２は、本願出願人の整理番号ＧＩ−００６７７の出願に開示された相手コネクタのプラグ端と同様であってもよい。例えば、図６に示されるプラグコネクタ６０２は、整理番号ＧＩ−００６７７の出願に「相手コネクタ１０２」として開示された相手コネクタや「プラグ端１０６」として開示されたプラグ端と同様の寸法を有してもよい。こ。
【００３７】
ランプ組立体１０２の回路基板１１０に、基板貫通コネクタ組立体６０４が実装される。基板貫通コネクタ組立体６０４は、整理番号ＧＩ−００６７７の出願に開示された基板貫通コネクタ組立体と同様であってもよい。例えば、基板貫通コネクタ組立体６０４は、プラグコネクタ６０２を受容し、電線６００を介してカードモジュール４００を基板貫通コネクタ組立体６０４に電気結合させる。カードモジュール４００、電線６００やプラグコネクタ６０２は、コンタクト基板１１４の中心コンタクト１１８及び外側コンタクト１２０を光源１１２に電気結合させる介在コネクタを構成する。基板貫通コネクタ組立体６０４は、回路基板１１０の一面６０６に実装され、回路基板１１０の開口６０８を貫通すると共に、回路基板１１０の反対側の面６１０から突出する。基板貫通コネクタ組立体６０４は、基板貫通コネクタ組立体６０４及びプラグコネクタ６０２が互いに嵌合する際に、回路基板１１０の下でプラグコネクタ６０２を受容する。基板貫通コネクタ組立体６０４は、その組立体６０４が電線６００及びプラグコネクタ６０２を介して光源１１２をカードモジュール４００に相互接続するように、光源１１２に電気結合される。
【００３８】
図７は、本発明の別の実施形態に係るランプ組立体７００の部分分解図である。ランプ組立体７００はランプ組立体１０２（図１参照）と同様である。例えば、ランプ組立体７００は、コンタクト基部１１４（図１参照）と同様のコンタクト基部７０２、ヒートシンク１０８（図１参照）と同様のヒートシンク７０４、及びレンズ１０６（図１参照）と同様のレンズ（図示せず）を有する。ランプ組立体１０２及びランプ組立体７００の相違点は、ランプ組立体７００の回路基板７０６及びカードモジュール７０８に関することである。
【００３９】
回路基板７０６は、ランプ組立体１０２の回路基板１１０（図１参照）と同様である。例えば、回路基板７０６は、光源１１２（図１参照）と同様である複数の光源７２２を有する。回路基板７０６及び回路基板１１０の相違点は、回路基板７０６が回路基板１１０の基板貫通コネクタ組立体６０４（図６参照）とは異なる基板貫通コネクタ組立体７１０を有することである。一実施形態において、基板貫通コネクタ組立体７１０は、整理番号ＧＩ−００６７７の出願に開示されたコネクタ組立体と同様である。例えば、基板貫通コネクタ組立体７１０は、整理番号ＧＩ−００６７７の出願に開示された「コネクタ組立体６０２」と同様の寸法を有する。図示の実施形態において、基板貫通コネクタ組立体７１０は、回路基板７０６の一面７１２に実装され、回路基板７０６の開口７１４を貫通すると共に、回路基板７０６の反対側の面７１６から突出する。
【００４０】
カードモジュール７０８は、モジュール７０８がコンタクト基部７０２を回路基板７０６に相互接続する点を除き、ランプ組立体１０２のカードモジュール４００（図４参照）と同様である。カードモジュール７０８は、コンタクト基部７０２及び基板貫通コネクタ組立体７１０と嵌合する、互いに対向する縁７１８，７２０を有する。カードモジュール７０８は、コンタクト基部７０２を光源７２２に電気結合させる介在コネクタを構成する。カードモジュール７０８は、コンタクト基部７０２及び基板貫通コネクタ組立体７１０にそれぞれ嵌合し、電線６００（図６参照）等の追加の介在部品を使用することなく、コンタクト基部７０２及び基板貫通コネクタ組立体７１０を電気結合させる。一実施形態において、カードモジュール７０８は、コンタクト基部７０２を基板貫通コネクタ組立体７１０に結合させるよう、コンタクト基部７０２から基板貫通コネクタ組立体７１０まで連続的に延びる単一の本体である。カードモジュール７０８は、剛性を有する本体又は柔軟性を有する本体であってもよい。例えば、カードモジュール７０８は、剛性を有する回路基板であってもよい。別の実施形態において、カードモジュール７０８は、フレキシブル印刷回路基板すなわちフレキシブル回路等の柔軟性を有する本体である。カードモジュール７０８は、コンタクト基部７０２及び回路基板７０６間に電流を搬送すると共に、回路基板７０６を接地基準１３８（図１参照）等の接地基準に結合させることができる。
【符号の説明】
【００４１】
１０２  ランプ組立体
１０４  ソケット
１１０  回路基板
１１２  光源
１１４  コンタクト基部
１１６  下端
１１８  中心コンタクト
１２０  外側コンタクト
１２４  内部ねじ面
１４２  中心軸
２１０  リング状本体
２１２  コンタクトタイン
２１４  コンタクトタイン
２１６  外端
２１８  外端
２２０  接触ビーム
２４２  接触ビーム
３００  上端
３０２  内面
３０４  内部室
３０８  スロット
４００  カードモジュール
６０４  基板貫通コネクタ組立体
６０８  開口
７１０  基板貫通コネクタ組立体
７１４  開口
【図１】
2013500578.tif 000003
【図２】
2013500578.tif 000004
【図３】
2013500578.tif 000005
【図４】
2013500578.tif 000006
【図５】
2013500578.tif 000007
【図６】
2013500578.tif 000008
【図７】
2013500578.tif 000009
【国際調査報告】
2013500578.tif 000010
2013500578.tif 000011