【事件の表示】
　特許第２７７３７１５号「多層プリント配線板の製造方法」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２７７３７１５号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理由】
１．手続の経緯
　本件特許第２７７３７１５号（請求項の数２、以下、「本件特許」という）は、平成７年１０月３１日に出願された特願平７−３０５２０８号に係り、平成１０年４月２４日に設定登録されたものであるが、これに対して菅野建雄、岡部洋一、藤澤理容子の三者から、それぞれ、全請求項に関して特許異議の申立があったので、当該申立の理由について当審において検討の上、平成１１年６月１７日付で、全請求項についての本件特許を取り消すべき旨の理由を通知したところ、その指定期間内の平成１１年８月３１日付で特許権者より特許異議意見書が提出されたものである。
２．本件発明
　特許異議の申し立てに係る本件特許発明は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に、それぞれ記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
　【請求項１】「銅張り積層板の両側の銅箔をエッチングして内層回路を形成した後、前記銅張り積層板の両側にガラスクロスを含まず、かつめっき触媒入りのエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を主成分とする絶縁層を形成し、この絶縁層の前記内層回路に対応した部位にこの内層回路の表面に達する非貫通穴を短パルスＣＯ２レーザーであけ、この絶縁層上にめっき処理によって外層回路を形成するとともに、前記非貫通穴にめっき処理によって前記外層回路と内層回路とを接続する非貫通導通穴を形成したことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」（この請求項１に係る発明を、以下、「本件発明」という）
　【請求項２】「請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法において、短パルスＣＯ２レーザーが１０−４〜１０−８秒のパルス幅であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」
（なお、特許明細書における特許請求の範囲の請求項１では、「短バルス」と記載されているが、これは誤記とみて、上記のとおり認定した。）
３．引用例とその記載事項
　当審が通知した、上記特許取消の理由で引用した、いずれも、本件特許に係る出願前に頒布された刊行物は、次のとおりである。
刊行物１　特開平５−２１８６５０号公報
　（特許異議申立人菅野建雄が提出した甲第３号証）
刊行物２　特開平６−２６０７６６号公報
　（特許異議申立人岡部洋一が提出した甲第１号証）
刊行物３　「電子材料」第３４巻第１０号（１９９５年１０月１日　株式会社工業調査会）
　　第１２３〜１２７頁（特許異議申立人岡部洋一が提出した甲第２号証）
参考文献１　特開平６−２３２５５９号公報
　（特許異議申立人岡部洋一が提出した甲第３号証）
参考文献２　特開平７−２２４１４９号公報
　（特許異議申立人菅野建雄が提出した甲第４号証）
参考文献３　特開平５−１９８９５３号公報
　　（特許異議申立人菅野建雄が提出した甲第１号証）
［各引用例の記載事項］
　▲１▼上記刊行物１には、多層配線板の製造方法に関して、次のイ〜ホの事項が記載されている。
（第２頁左欄下５行〜同頁右欄第１８行及び図１〜図６参照）
　イ　「ガラスエポキシ樹脂銅張り積層板」の両側の銅箔をエッチングして内層回路を形成する。
　ロ　次に、この銅張り積層板の両面に、「エポキシ樹脂、フィラー、触媒及び硬化剤からなる絶縁層」を形成する。
　ハ　絶縁層の表面に接着剤層を形成する。
　ニ　エキシマレーザーを用い、非貫通孔を形成して内層回路を露出させる。
　ホ　無電解銅めっき処理により、外層回路及び外層回路と内層回路とを接続する非貫通孔内のめっき層を形成する。
　▲２▼上記刊行物２には、多層プリント配線板の絶縁層がガラスクロスを含むと、レーザーによる、ブラインドビアホール内壁の高精度な加工が難しくなる旨が指摘されている。（第２頁右欄【０００３】参照）
　▲３▼上記刊行物３には、プリント基板は高密度化、多層化が加速されつつあり、それに伴い、プリント基板の穴あけ加工において高ピーク短パルスのＣＯ２レーザーが適用されていること、プリント基板にブラインドバイアホール（非貫通孔）加工を行う際、ＣＯ２レーザーが銅に反射されるという特徴を利用できること、高ピーク短パルスのＣＯ２レーザーは、ガラス繊維を含まない樹脂基板等についても高品質な除去加工ができること。また、当該短パルスの幅として４０μｓが例示されている。（第１２５頁右欄第１０行〜第１２６頁右欄第２２行参照）
　▲４▼上記の参考文献１（第２頁右欄【０００６】、【０００７】参照）及び参考文献２（第４頁右欄【００２６】、第５頁右欄【００３６】参照）には、多層印刷配線板の絶縁層材中に、めっき触媒を含有させることが、また、参考文献３には、多層配線基板の加工用レーザーとして、炭酸ガスレーザーまたはエキシマレーザーが用いられること（第５頁右欄【００４１】第７、８行参照）が、それぞれ記載されている。
４．発明の対比
　刊行物１記載の「多層配線板」が「多層プリント配線板」といえるものであることは明らかであるし、刊行物１の上記▲１▼ロで指摘した絶縁層中の触媒について、刊行物１には、めっき触媒であることは明示されていないが、当該技術分野における技術常識からみて、めっき触媒以外の触媒を絶縁層に含有させるべき必要性がないし、また、上記参考文献１及び２の記載を参酌しても、当該触媒はめっき触媒であると認められる。
　そうすると、本件発明と、第１引用例記載の発明とを対比した場合の一致点及び相違点は、次のとおりである。
　一致点：多層プリント配線板の製造方法に関して、「銅張り積層板の両側の銅箔をエッチングして内層回路を形成した後、前記銅張り積層板の両側に、めっき触媒入りのエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂を主成分とする絶縁層を形成し、この絶縁層の前記内層回路に対応した部位にこの内層回路の表面に達する非貫通穴をレーザーであけ、この絶縁層上にめっき処理によって外層回路を形成するとともに、前記非貫通穴にめっき処理によって前記外層回路と内層回路とを接続する非貫通導通穴を形成」するようにした点。
　相違点１．銅張り積層板の両側に形成される絶縁層に関して、本件発明では「ガラスクロスを含ま」ないとされるのに対し、刊行物１には、絶縁層中のガラスクロスの有無について明確な言及をしていない点。
　相違点２：非貫通穴を形成するためのレーザーに関して、本件発明では、「短パルスＣＯ２レーザー」を用いるのに対し、刊行物１記載の発明では、「エキシマレーザー」を用いる点。
５　相違点の検討
　上記の相違点１について検討すると、上記▲２▼で指摘したとおり、刊行物２には、多層プリント配線板の絶縁層がガラスクロスを含むと、レーザーによる、ブラインドビアホール（非貫通穴）内壁の高精度な加工が難しくなる旨が記載されており、また、ガラスクロスは、主として絶縁層の機械的な強度保持等のために入れられるもので、必ずしも必要な材料ではないから、刊行物１記載の多層プリント基板を構成する絶縁層に関して、刊行物２の上記記載に基づいて、当該絶縁層をガラスクロスを含まないものとすることは、当業者が容易に選択できる設計事項といえる。
　次に、相違点２について検討すると、上記▲３▼で指摘したように、刊行物３では、高密度化、多層化が加速されつつあるプリント基板の穴あけ加工において、高ピーク短パルスのＣＯ２レーザーが適用されることや、プリント基板に非貫通孔加工を行う際、ＣＯ２レーザーは銅に反射されるために、他のレーザーに比べて有利であることを示唆しており、また、参考文献３で、炭酸ガスレーザーがエキシマレーザーの代替手段となりうることを明示しているところがらみて、刊行物１記載の非貫通穴加工に用いられるエキシマレーザーに代えて、刊行物３記載の短パルスのＣＯ２レーザーを採用することは格別困難とはいえない。
　＜構成の組み合わせについて＞
　特許権者は、上記の特許異議意見書において、「本件特許においては、「ガラスクロスを含まず」、かつ「めっき触媒入り」の樹脂層と、「短パルスＣＯ２レーザ」との３要素をすべてを組み合わせることによって、その組み合わせによる相乗効果と特有の作用効果が得られる点に特長を有するものである」との主張をしている。
　しかし、刊行物１に記載記載の発明においては、「めっき触媒入り」の樹脂層を用いることは所与の条件とされていて、構成要素を組み合わせるための選択肢が特段多いというわけではなく、なおかつ、上記の３要素のいずれもが、それぞれの優位性を既によく知られていることも考慮すると、上記の「３要素をすべて」組み合わせることが格別困難とはいえないし、当該組み合わせによる作用効果も、後述するように、当該各要素の奏する作用効果の総和を出るものとはいえない。
６．本件第２発明について
　上記▲３▼でみたとおり、刊行物３では、短パルスの幅として４０μｓ（４×１０−５秒）が例示されており、この値は本件第２発明で指摘する範囲である１０−４〜１０−８秒に含まれる数値であるし、かかるパルス幅の範囲は、当業者が所望の加工条件を勘案して、適宜決定すべき設計事項であるから、刊行物１記載の発明において、エキシマレーザーに代えて、刊行物３記載の短パルスのＣＯ２レーザーを採用するに際して、そのパルス幅を本件第２発明で指摘する範囲のものとすることも格別困難とはいえない。
７．作用効果について
　ガラス繊維の沸点はエポキシ樹脂などの分解温度に比べて高いものであり（上記刊行物３の第１２６頁左欄第２４〜２６行参照）、ガラスクロスを含まない絶縁層の穴あけ加工に必要な加工温度やレーザー出力は、ガラスクロスを含むものの場合に比べて低くできることは、当業者であれば容易に予測しうるところであるから、高温処理に伴って発生するスミアを除去するためのデスミア処理が不要になること、更に、めっき触媒入りの樹脂層を採用することにより、粗面化処理が不要となる結果として、非貫通穴の有効最小径を小さなものにできるという、本件各発明の作用効果は、上記各引用例の記載に基づいて当業者が容易に予測しうる域を越えるものとはいえない。
８．むすび
　以上のとおり、本件各発明は、上記刊行物１〜３及び参考文献１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、当該本件各発明について受けた本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたことになり、特許法第１１３条第２号に規定する特許に該当する。
　したがって、本件特許は、特許法第１１４条第２項の規定により取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年９月２２日（１９９９．９．２２）