【事件の表示】
　特許第２７６４５３２号「バンプの接合方法および接合装置」の請求項１ないし９、１６ないし２５、３２に係る特許に対する特許異議
の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２７６４５３２号の請求項１ないし９、１６ないし２５、３２に係る特許を維持する。
【理由】
［１］本件発明
　本件特許第２７６４５３２号（平成６年２月１０日出願、平成１０年４月３日設定登録）の請求項１〜９，１６，１７〜２５，３２に係る発明（以下、「本件発明１〜９，１６，１７〜２５，３２」という。）は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜９，１６，１７〜２５，３２に記載された下記のとおりのものである。
　「【請求項１】半導体チップ１個の電極を１組とし、４組以上である第１の組数の電極に対応する位置に導電体の微小ボールが配列された配列基板から、前記第１の組数未満の第２の組数の前記電極に対応する位置に吸着孔を有するピックアップノズルの前記吸着孔に、前記微小ボールを吸着することにより、前記ピックアップノズル上に前記微小ボールを所定配列を維持した状態で一括してピックアップする工程と、
ピックアップされた前記微小ボールを前記第２の組数の電極に対応する対象部に一括して転写しバンプを形成する工程と、
を含むことを特徴とするバンプの形成方法。
【請求項２】前記微小ボールを前記配列基板に配列する工程は、
第１の組数の半導体チップの電極に対応する位置に吸着孔を有する配列基板を、前記微小ボールを配列する面を下向きにして、前記微小ボールを収容した容器内に降下させ、前記微小ボールを前記吸着孔に吸着することにより、前記配列基板上に前記微小ボールを配列して担持する工程と、
所定配列に配列担持された微小ボール以外の余分な微小ボールを除去する工程と、
から成ることを特徴とする請求項１に記載のバンプの形成方法。
【請求項３】前記微小ボールを上記配列基板に配列する工程は、
前記微小ボールを収容した容器に微小振幅の振動を与えることによって前記微小ボールを浮遊させる工程と、
第１の組数の半導体チップの電極に対応する位置に吸着孔を有する配列基板を前記吸着孔のある面を下向きにして、前記微小ボールを収容した容器内に降下させ、浮遊している前記微小ボールを配列して担持する工程と、
所定配列に配列坦持された微小ボール以外の余分な微小ボールを除去する工程と、
から成ることを特徴とする請求項１に記載のバンプの形成方法。
【請求項４】ピックアップを行う前に前記配列基板のピックアップ対象領域において前記微小ボールが所定に配列されていることを確認する工程を更に含むことを特徴とする請求項１、２及び３のいずれか１項に記載のバンプの形成方法。
【請求項５】前記導電体は金属であることを特徴とする請求項１に記載のバンプの形成方法。
【請求項６】前記微小ボールの直径が１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のバンプの形成方法。
【請求項７】配列担持工程において、前記微小ボールが真空吸引により吸着されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のバンプの形成方法。
【請求項８】前記配列基板及びピックアップ用基板が、前記微小ボールを吸着担持する面とは反対側の面でそれぞれ基板吸着ステージ及び前記ピックアップノズルに保持されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のバンプの形成方法。
【請求項９】前記配列基板及びピックアップ用基板が、前記微小ボールを吸着担持する面とは反対側の面でそれぞれ基板吸着ステージ及び前記ピックアップノズルに真空吸引によって保持されていることを特徴とする請求項８に記載のパンプの形成方法。
　・・・
【請求項１６】転写工程において、微小ボールをフィルムキャリア、半導体チップ又はプリント回路基板の電極に転写しバンプを形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のバンプの形成方法。
【請求項１７】半導体チップ１個の電極を１組とし、４組以上である第１の組数の電極に対応する位置に導電体の微小ボールが配列された配列基板から、前記第１の組数未満の第２の組数の前記電極に対応する位置に吸着孔を有するピックアップノズルの前記吸着孔に、前記微小ボールを吸着することにより、前記ピックアップノズル上に前記微小ボールを所定配列を維持した状態で一括してピックアップする手段と、
前記ピックアップされた前記微小ボールを前記第２の組数の電極に対応する対象部に一括して転写しバンプを形成する手段と、
を備えたことを特徴とするバンプの形成装置。
【請求項１８】前記微小ボールを前記配列基板に配列する手段は、
第１の組数の半導体チップの電極に対応する位置に吸着孔を有する配列基板を、前記微小ボールを配列する面を下向きにして、前記微小ボールを収容した容器内に降下させ、前記微小ボールを前記吸着孔に吸着することにより、前記配列基板上に前記微小ボールを配列して担持する手段と、
所定配列に配列担持された微小ボール以外の余分な微小ボールを除去する手段と、
から成ることを特徴とする請求項１７に記載のバンプの形成装置。
【請求項１９】前記微小ボールを上記配列基板に配列する手段は、
前記微小ボールを収容した容器に微小振幅の振動を与えることによって前記微小ボールを浮遊させる手段と、
第１の組数の半導体チップの電極に対応する位置に吸着孔を有する配列基板を、前記微小ボールを配列する面を下向きにして、前記微小ボールを収容した容器内に降下させ、前記浮遊している微小ボールを配列して担持する手段と、
所定配列に配列担持された微小ボール以外の余分な微小ボールを除去する手段と、
から成ることを特徴とする請求項１７に記載のバンプの形成装置。
【請求項２０】ピックアップを行う前に前記配列基板のピックアップ対象領域において前記微小ボールが所定に配列されていることを確認する手段を更に備えていることを特徴とする請求項１７、１８及び１９のいずれか１項に記載のバンプの形成装置。
【請求項２１】前記導電体は金属であることを特徴とする請求項１７に記載のバンプの形成装置。
【請求項２２】前記微小ボールの直径が１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１７に記載のバンプの形成装置。
【請求項２３】前記配列担持手段は、微小ボールを真空吸引により吸着することを特徴とする請求項１７、１８及び１９のいずれか１項に記載のバンプの形成装置。
【請求項２４】前記配列基板及びピックアップ用基板が、前記微小ボールを吸着担持する面とは反対側の面でそれぞれ基板吸着ステージ及び前記ピックアップノズルに保持されていることを特徴とする請求項１７、１８及び１９のいずれか１項に記載のバンプの形成装置。
【請求頃２５】前記配列基板及びピックアップ用基板が、前記微小ボールを吸着担持する面とは反対側の面でそれぞれ基板吸着ステージ及び前記ピックアップノズルに真空吸引によって保持されていることを特徴とする請求項２４に記載のバンプの形成装置。
　・・・
【請求項３２】転写手段は、微小ボールをフィルムキャリア、半導体チップ又はプリント回路基板の電極に転写しバンプを形成するように構成されていることを特徴とする請求項１７〜２０のいずれか１項に記載のバンプの形成装置。」
［２］特許異議申立の理由の概要
　異議申立人能沢宏之は、本件発明１〜９，１６，１７〜２５，３２は、甲第１〜７号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により取り消されるべきである旨主張している。
［３］甲各号証に記載の発明
（１）甲第１号証（特開平３−２４１８４６号公報）には、発熱体の先端面に吸引孔を設けて、ハンダペレットを吸引孔に吸着して、プリント基板上の整列した複数のフットプリントパターンにハンダを供給するハンダ供給工具に関する発明が、第２，３図とともに開示され、さらに、
　「また発熱部６ａの先端面７ａに底部を有する複数の保持孔８ａ，８ｂ，・・・が、プリント基板１ａ上に配列する複数のフットプリントパターン２ａ，２ｂ，・・・の各々に対応する位置に配列して設けられている。保持孔８ａ，８ｂ，・・・の底部には、夫々小径の吸引孔９ａ，９ｂ，・・・が設けられ、吸引孔９ａ，９ｂ，・・・は発熱部６ａ内で狭められて貫通して、図示省略した真空ポンプに連結されている。
　またハンダボール１１ａが準備されており、ハンダボール１１ａはフットプリントパターン２ａ，２ｂ，・・・のハンダ層形成に適量のハンダ量を球体に形成したものである。
　真空ポンプにより吸気することにより、ハンダボール１１ａが吸引孔９ａ，９ｂ，・・・に吸着され、保持孔８ａ，８ｂ，・・・に保持される。　このような構成を有するので、次に第３図の工程図により作用を説明する。
▲１▼まず、第３図（ａ）に示すように、保持孔８ａ，８ｂ，・・・の数に相当するハンダボール１１ａをベース板１２上の対応位置に並べて、ハンダ供給工具５ａの先端面７ａの保持孔８ａ，８ｂ，・・・にハンダボール１１ａが挿入できるように位置合わせして、先端面７ａをベース板１２に当接し、真空ポンプによって空気を吸引すると、吸引孔９ａ，９ｂ，・・・に夫々ハンダボール１１ａが吸着する。
▲２▼そこで第３図（ｂ）に示すように、ハンダ供給工具５ａを持ち上げるとハンダボール１１ａが吸着したまま持ち上げられる。
▲３▼次に第３図（ｃ）に示すように、ハンダ供給工具５ａの先端面７ａをプリント基板１ａのフットプリントパターン２ａ，２ｂ，・・・上に位置合わせして当接し、真空ポンプの吸引を解除すると、ハンダボール１１ａは夫々フットプリントパターン２ａ，２ｂ，・・・の上に落ちる。」（第３頁左下欄第１行〜右下欄第１４行）
が記載されている。
（２）甲第２号証（特開平２−２９５１８６号公報）には、はんだボールの保持や基板の搬送に粘着性キャリアテープを用いることにより、バンプ形成工程の自動化、連続化を実現した発明が、第１〜３図とともに開示され、さらに、
　「キャリアテープは連続して供給され、基板一枚分の複数のはんだボールが所定配列で吸引保持されて回路基板に搭載される。そしてキャリアテープに接着された回路基板はキャリアテープで加熱位置に搬送されて加熱され、はんだバンプが形成される。」（第３頁左上欄下から第２行〜右上欄第４行）、
　「第１図はこのキャリアテープを示すもので、図（ａ）の如く、連続した長尺のキャリアテープ１には、対象とする回路基板一枚分に対応する複数の透孔１１よりなるマスク領域１２が所定ピッチで連続して形成されている。」（第３頁左下欄第９〜１４行）、
　「そしてこのはんだボール供給部４２にキャリアテープ１上に形成された透孔１１からなるマスク領域が移動してきたら、はんだボール容器４２ａと吸引治具４２ｂとがキャリアテープ１を挟むように上下動し、はんだボール容器４２ａ内に加圧気体が噴出されまた吸引治具４２ｂが真空吸引するようになっている。そしてはんだボール容器４２ａ内のはんだボール２は上方に付勢されてキャリアテープ１の下面に接触し、透孔１１に接触したはんだボールは真空吸引されて透孔あたり一個ずつが吸着保持される。この場合キャリアテープの接着剤層はカバーフィルムで覆われているので、透孔以外の領域にはんだボールが保持されることはない。そして吸引治具４２ｂは真空吸引を行いつつキャリアテープ１と共に次の工程へ移動する。これによって、バンプ形成パターンと同一の配列でキャリアテープ１に吸着されたはんだボール２は次工程まで搬送される。」（第４頁左上欄第１４行〜右上欄第１１行）、
　「吸引治具４２ｂは真空吸引を停止してはんだボール供給部へ戻る。この工程によりははんだボール２はバンプ形成位置に一対一に対応して基板上に載置されて、キャリアテープの透孔で狭持されて次工程へ搬送される。」（第４頁左下欄第１１行〜１５行）
が、それぞれ記載されている。
（３）甲第３号証（特開昭６１−２４２７５９号公報）には、基板上に成形はんだを一括自動搭載する成形はんだ搭載装置に関する発明が、第１，２図とともに開示され、さらに、
　「ボールはんだ供給部４には、０．５φボールはんだ１０を、搭載個数の５〜１０倍供給しておき、供給部可動機構５（エアー、又は油圧シリンダ等）で、ボールはんだ吸着機構部下部へ移動させ、吸着機構部上・下可動機構で、ボールはんだ供給部の端部とスクリーンを密着させる。その後、真空吸引系３（油回転ポンプ等）を動作させ、ボールはんだ吸着機構内を２１〜５１／秒の吸引速度にて吸引し、ボールはんだ供給部上のボールはんだをスクリーンの孔に吸着させる。」（第２頁左上欄第１０〜１９行）
が記載されている。
（４）甲第４号証（特開昭６４−７３６２５号公報）には、貫通孔を整列形成した整列板の上にはんだ球を供給し、この整列板の下側よりエアーを吸引することにより，はんだ球を貫通孔に嵌合吸着させる発明が、第１，２図とともに開示され、さらに、
　「はんだ球９がすべての貫通孔位置に整列されると、例えば第２図に示すように、はけ１０によってガラスマスク１の表面をなぞることにより、ガラスマスク１上の余分なはんだ球を取除く。」（第２頁左下欄第１０〜１４行）
が記載されている。
（５）甲第５号証（特開平５−１２９３７４号公報）には、絶縁基板に形成された多数の小型、高密度パッドのそれぞれに半田ボールを搭載する方法に関する発明が開示され、さらに、【従来の技術】の項には、特開昭５８−１１８１３１号公報を引用して、
　「半田ボール吸着用のマスクに半田ボールを吸着させる方法として、多数の半田ボールが入った容器を振動せしめ、該振動によって半田ボールが弾むことを利用する方法、振動を利用し半田ボール吸着用マスクから半田ボールが離れ易くする方法が開示されている。」
が記載されている。
（６）甲第６号証（特開平５−４１３８１号公報）
には、球状のバンプを貫通穴によって保持することで半導体チップのパッドに該バンプを接合させるバンプ形成治具及びその形成方法に関する発明が、第３図とともに開示され、さらに、
　「バンプ６の挿入後は、（ｂ）に示すように、レーザ出力部９からのレーザ光７によって表面２Ａ側から貫通穴３を照射し、そのレーザ光７を背面２Ｂ側に配設された受光素子９Ａによって受け、レーザ光７の検知によって前述のようなバンプ６の直径ｄが許容値より小さいために脱落したバンプ６の有無をチェックし、バンプ６がそれぞれの貫通穴３確実に保持されたことを確認する。」（第３頁第３欄第４１〜４８行）
が記載されている。
（７）甲第７号証（特開平４−３２８８４０号公報）には、はんだペーストとはんだボールを含むはんだ構造を電子基板上に設ける工程を自動化する発明が開示され、さらに、はんだボールとして、０．０８６〜０．０９１ｍｍの寸法のものを使用することが記載されている（第４頁第６欄第２１〜２３行参照）。
「４］対比・判断
（１）本件発明１について
　本件発明１と甲第１〜７号証に記載の発明について、以下、対比、検討する。
　甲第１号証には、ハンダ供給工具５ａの保持孔８ａ，８ｂ，・・・を、プリント基板１ａ上に配列する複数のフットプリントパターン２ａ，２ｂ，・・・の各々に対応する位置に配列して設け、この保持孔８ａ，８ｂ，・・・の数に相当するハンダボール１１ａをベース板１２上の対応位置に並べ、保持孔８ａ，８ｂ，・・・にハンダボール１１ａが挿入できるように位置合わせして、真空ポンプによって吸引孔９ａ，９ｂ・・・に夫々ハンダボール１１ａを吸着し、次に、ハンダ供給工具５ａをプリント基板１ａのフットプリントパターン２ａ，２ｂ，・・・上に位置合わせして当接し、真空ポンプの吸引を解除してハンダボール１１ａをフットプリントパターン２ａ，２ｂ，・・・上に落とすことが開示されている。
　しかしながら、ベース板１２上の対応位置に並べるハンダボール１１ａの数は、保持孔８ａ，８ｂ，・・・の数、すなわちフットプリントパターン２ａ，２ｂ，・・・の数であるものの、本件発明１における、「４組以上である第１の組数の電極に対応する位置に導電体の微小ボールが配列された配列基板」から、前記第１の組数未満の第２の組数の前記電極に対応する位置に吸着孔を有するピックアップノズルの前記吸着孔に、前記微小ボールを吸着する構成に相当する記載はないし、示唆もされていない。
　また、甲第２号証には、長尺のキャリアテープ１に、対象とする回路基板一枚分に相当する複数の透孔１１よりなるマスク領域１２を所定ピッチで連続して形成しているものの、吸引治具４２ｂにより基板１枚分の複数のはんだボールをバンプ形成パターンと同一の配列で真空吸引され、バンプ形成位置に一対一に対応して回路基板に搭載されるものであり、本件発明１における上記構成に相当する記載はないし、示唆もされていない。
　そうすると、上記甲第１号証に記載のハンダボール１１ａの並べ方として、甲第２号証に記載のはんだボールの配列の方法を適用しても、本件発明１における上記構成は、当業者が容易に想到できたものであるとすることはできない。
　なお、申立人は、甲第２号証には、予めテープにハンダボールを複数組（４組以上）配列させておき、その中から１組をプリント基板に搭載している旨主張しているが、甲第２号証には、上記したように、キャリアテープにはハンダボールを１組配列することが記載されているだけであり、上記主張を裏付ける記載は何もない。
　そして、本件発明１は、上記構成を有することにより、配列基板から半導体チップの少なくとも１つ分の金属ボール群を一括でピックアップするので、フィルムキャリアのインナーリード、電極または半導体チップ上の電極パッドに金属ボールを一括で確実に接合できるという、特許明細書に記載の顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、甲第１，２号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（２）本件発明２〜９、１６について
　本件発明２，３，５，６については本件発明１を引用して、本件発明４については本件発明１〜３のいずれか１項を引用して、本件発明７，８，１６については本件発明１〜４のいずれか１項を引用して、さらに構成を付加、限定したものである。
　そうしてみると、上記甲第３号証には、ボールはんだ供給部４上のボールはんだをボールはんだ吸着機構部１に吸引することが記載され、上記甲第４号証には、ガラスマスク１上の余分なはんだ球を取除くことが記載され、上記甲第５号証には、多数の半田ボールが入った容器を振動させ、半田ボールを弾ませて、半田ボール吸着用のマスクに半田ボールを吸着させることが記載され、上記甲第６号証には、脱落したパンプ６の有無をチェックし、バンプ６が貫通穴６に確実に保持されたことを確認することが記載され、さらに、上記甲第７号証には、はんだボールとして、０．０８６ｍｍ〜０．０９１ｍｍの寸法のものを使用することが記載されているとしても、本件発明２〜９，１６は、上記本件発明１の場合と同じ理由により、甲第１〜７号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（３）本件発明１７〜２５，３２について
　本件発明１７〜２５，３２の「バンプの形成装置」の発明は、それぞれ本件発明１〜９，１６の「バンプの形成方法」の発明と、その構成は実質的に同一であり、本件発明１〜９，１６における「工程」を、それぞれ本件発明１７〜２５，３２における「手段」に置き換えたものにすぎないから、本件発明１７ないし２５，３２は、上記本件発明１〜９，１６の場合と同じ理由により、甲第１〜７号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
［５］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明１〜９，１６，１７〜２５，３２の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜９，１６，１７〜２５，３２の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年７月２１日（１９９９．７．２１）