【事件の表示】
　特許第６４８０１３９号発明「研磨用組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６４８０１３９号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−５、７、８〕、６について訂正することを認める。
　特許第６４８０１３９号の請求項１〜８に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６４８０１３９号の請求項１〜８に係る特許についての出願は、平成２６年９月３０日の出願であって、平成３１年２月１５日にその特許権の設定登録がされ、同年３月６日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和元年８月２６日に特許異議申立人和田直人（以下、「申立人」という。）は特許異議の申立てを行い、当審は、令和元年１１月１日付けで取消理由を通知した。この取消理由通知に対して、特許権者は、同年１２月２７日に意見書の提出及び訂正の請求を行った。その訂正の請求に対して、申立人は令和２年２月４日に意見書を提出した。
第２　訂正の可否についての判断
　１　訂正の内容
　本件訂正請求の請求の趣旨は、特許第６４８０１３９号の特許請求の範囲の記載を、本件訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正することを求めるというものであって、本件訂正請求による訂正の内容は、次の訂正事項１〜４のとおりである。
　本件訂正請求は、一群の請求項〔１−５、７、８〕及び請求項６に対して請求されたものである。
（１）　訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に「砥粒、酸および水を含み、」と記載されているのを、「砥粒、酸、酸化剤および水を含み、」に訂正する。
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項４に「さらに酸化剤を含有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の研磨用組成物。」と記載されているのを、「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、砥粒、酸、酸化剤および水を含み、前記砥粒はシリカ砥粒Ａを含み、前記シリカ砥粒Ａは、原材料シリカが焼成されたものであり、前記原材料シリカは、沈降シリカである、研磨用組成物。」に訂正する。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項５に「仕上げ研磨工程の前工程で用いられる、請求項１から４のいずれか一項に記載の研磨用組成物。」と記載されているのを、「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、砥粒、酸、酸化剤および水を含み、前記砥粒はシリカ砥粒Ａを含み、前記シリカ砥粒Ａは、原材料シリカが焼成されたものであり、前記砥粒は前記シリカ砥粒Ａとは異なる砥粒Ｂをさらに含み、前記砥粒Ｂはコロイダルシリカ砥粒であり、仕上げ研磨工程の前工程で用いられる、研磨用組成物。」に訂正する。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項６に「前記シリカ砥粒Ａを含む砥粒、酸および水を混合すること；」と記載されているのを、「前記シリカ砥粒Ａを含む砥粒、酸、酸化剤および水を混合すること；」に訂正する。
　２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について
（１）訂正事項１について
　訂正事項１は、訂正前の請求項１について、訂正前の請求項４及び【０００９】、【００４５】等の記載に基いて、研磨用組成物が、酸化剤を含むことを特定するものであるから、訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
（２）訂正事項２について
　訂正事項２は、訂正前の請求項１を引用する訂正前の請求項４について、本件明細書【００１７】、【００７８】等の記載に基いて、原材料シリカが沈降シリカであることを特定し、さらに、独立請求項に改めるものであるから、特許請求の範囲の減縮及び他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
（３）訂正事項３について
　訂正事項３は、訂正前の請求項４を引用する訂正前の請求項５について、本件明細書【００３３】、【００３４】、【００４０】、【００８７】、【００８８】等の記載に基いて、砥粒は、シリカ砥粒Ａとは異なる砥粒Ｂをさらに含み、前記砥粒Ｂはコロイダルシリカ砥粒であることを特定し、さらに、独立請求項に改めるものであるから、特許請求の範囲の減縮及び他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
（４）訂正事項４について
　訂正事項４は、訂正前の請求項６について、本件明細書【０００９】、【００４１】、【００４５】、【００８８】等の記載に基いて、研磨様組成物の製造方法において、さらに酸化剤を混合することを特定するものであるから、訂正事項４は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
（５）小括
　上記のとおり、訂正事項１〜４に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号又は第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−５、７、８〕、６について訂正することを認める。
第３　訂正後の本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１〜８に係る発明（以下、「本件発明１」などといい、まとめて「本件発明」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
　ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、
　砥粒、酸、酸化剤および水を含み、
　前記砥粒はシリカ砥粒Ａを含み、
　前記シリカ砥粒Ａは、原材料シリカが焼成されたものである、研磨用組成物。
【請求項２】
　前記シリカ砥粒Ａは、６００℃以上１１００℃以下の焼成温度で焼成されたものである、請求項１に記載の研磨用組成物。
【請求項３】
　前記シリカ砥粒Ａは、焼成された後に、さらに解砕されたものである、請求項１または２に記載の研磨用組成物。
【請求項４】
　ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、
　砥粒、酸、酸化剤および水を含み、
　前記砥粒はシリカ砥粒Ａを含み、
　前記シリカ砥粒Ａは、原材料シリカが焼成されたものであり、
　前記原材料シリカは、沈降シリカである、研磨用組成物。
【請求項５】
　ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、
　砥粒、酸、酸化剤および水を含み、
　前記砥粒はシリカ砥粒Ａを含み、
　前記シリカ砥粒Ａは、原材料シリカが焼成されたものであり、
　前記砥粒は前記シリカ砥粒Ａとは異なる砥粒Ｂをさらに含み、
　前記砥粒Ｂはコロイダルシリカ砥粒であり、
　仕上げ研磨工程の前工程で用いられる、研磨用組成物。
【請求項６】
　ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物を製造する方法であって：
　原材料であるシリカを焼成してシリカ砥粒Ａを調製すること；
　前記シリカ砥粒Ａを含む砥粒、酸、酸化剤および水を混合すること；
　を包含する、研磨用組成物の製造方法。
【請求項７】
　ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の製造方法であって、
　前記基板の原材料である研磨対象物に請求項１から５のいずれか一項に記載の研磨用組成物を供給して該研磨対象物を研磨する研磨工程Ａを包含する、基板製造方法。
【請求項８】
　前記研磨工程Ａの後に、コロイダルシリカ砥粒を含む研磨用組成物を前記研磨対象物に供給して該研磨対象物を研磨する仕上げ研磨工程をさらに含む、請求項７に記載の基板製造方法。」
第４　取消理由の概要
　本件訂正前の請求項１〜８に係る特許に対して、当審が令和元年１１月１日付けで特許権者に通知した取消理由は、次のとおりである（申立人の提出した甲各号証は、単に「甲１」などと記載した。）。
　１　理由１（新規性）本件訂正前の請求項１、６、７に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、本件訂正前の請求項１、６、７に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
　２　理由２（進歩性）本件訂正前の発明１〜８は、下記の甲１〜甲７、甲１０〜甲１７に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、本件訂正前の請求項１〜８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
　３　理由３（明確性要件）本件は、特許請求の範囲の請求項１〜５、７、８の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしておらず、請求項１〜５、７、８に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、取り消されるべきものである。
＜上記「理由１」、「理由２」の引用文献＞　
　　甲１：特開２００４−２０３６３８号公報　
　　甲２：特開２００１−３０３４号公報
　　甲３：特開２００２−９７０１２号公報
　　甲４：特開２００２−１８００３４号公報
　　甲５：特開２０１３−１１９１３１号公報
　　甲６：特開２００６−６９８８３号公報
　　甲７：特許第３９８１９８８号明細書
　　甲８：カタログ（製品案内：カープレックス　湿式シリカ）、２０１８年１０月発行、ＤＳＬ．ジャパン株式会社
　　甲９：パンフレット（会社案内：ＤＳＬ．ジャパン株式会社）、２０１７年１０月発行、ＤＳＬ．ジャパン株式会社
　　甲１０：特開平１１−３４９９２５号公報
　　甲１１：特開２０００−２３９６５２号公報
　　甲１２：特表２０１１−５２７６４３号公報
　　甲１３：特開２０１４−４３５７５号公報
　　甲１４：特開２００１−４７３５８号公報
　　甲１５：特開２００３−２７７０２５号公報
　　甲１６：特開２０１４−２９７５４号公報
　　甲１７：特開２０１４−２９７５５号公報
　＜上記「理由３」の具体的理由＞　
　（１）本件訂正前の発明３における「解砕」がどのようなことを意味するのか明確ではない。
　「粉砕」とどのように異なるのか、明らかではない。
　（２）本件訂正前の請求項１は、「研磨用組成物」という物の発明であるが、「シリカ砥粒Ａは、原材料シリカが焼成されたもの」との記載は、製造に関して技術的な特徴や条件が付された記載がある場合に該当するため、当該請求項にはその物の製造方法が記載されているといえる。
　また、本件訂正前の請求項２の「シリカ砥粒Ａは、６００℃以上１１００℃以下の焼成温度で焼成されたもの」、本件訂正前の請求項３の「シリカ砥粒Ａは、焼成された後に、さらに解砕されたもの」という記載についても、製造に関して技術的な特徴や条件が付された記載がある場合に該当するため、当該請求項にはその物の製造方法が記載されているといえる。
　ここで、物の発明に係る特許請求の範囲にその物の製造方法が記載されている場合において、当該特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号にいう「発明が明確であること」という要件に適合するといえるのは、出願時において当該物をその構造又は特性により直接特定することが不可能であるか、又はおよそ実際的でないという事情（以下「不可能・非実際的事情」という）が存在するときに限られると解するのが相当である（最高裁第二小法廷平成２７年６月５日　平成２４年（受）第１２０４号、平成２４年（受）第２６５８号）。
　しかしながら、本願明細書等には不可能・非実際的事情について何ら記載がなく、当業者にとって不可能・非実際的事情が明らかであるとも言えない。
　したがって、本件訂正前の請求項１〜３及び本件訂正前の請求項１〜３を直接的又は間接的に引用する本件訂正前の請求項４、５、７、８に係る発明は明確でない。
第５　取消理由通知に記載した取消理由についての当審の判断
　１　理由１、２について
（１）甲１の記載
　甲１には、次の記載がある。
「【請求項１】
形状が落花生様双子型であり、長手方向に対する垂直方向の径が、長手方向中央付近において極小値を有し、かつその極小径の平均と長手方向に対する垂直方向の最大径の平均（平均短径）との比が、０．７０〜０．９０：１の範囲にあることを特徴とする落花生様双子型コロイダルシリカ粒子。
【請求項２】
長手方向の最大径の平均（平均長径）と長手方向に対する垂直方向の最大径の平均（平均短径）との比が１．２〜２．０：１である請求項１に記載の落花生様双子型コロイダルシリカ粒子。
【請求項３】
研磨スラリー用に用いられる請求項１または２に記載の落花生様双子型コロイダルシリカ粒子。」
「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、落花生様双子型コロイダルシリカ粒子およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、半導体基板やハードディスク基板などの研磨処理に用いられる研磨スラリー用として好適な落花生様双子型コロイダルシリカ粒子、および落花生様双子型コロイダルシリカ粒子を効率よく製造する方法に関するものである。」
「【０００５】
一方、ハードディスク基板には、アルミニウムやアルミニウムの表面に下地処理したものが使われ、Ｎｉ−Ｐを化学メッキしたものなどが一般的であり、一般的にこれがアルミニウム基板と呼ばれている。アルミニウム基板を研磨するときの研磨剤には、主成分としてアルミナを水に分散させたスラリーが広く使用されているが、このハードディスク基板に対しても、前記の半導体基板と同様に、高研磨速度と共に、表面の高い平坦性および無傷性が要求される。現在、ハードディスク基板として用いられる無電解Ｎｉ−Ｐメッキを施したサブストレート製造の仕上げ工程においては、研磨剤として、コロイダルシリカと研磨促進剤と湿潤剤を含む水系スラリーが用いられている。また、最近では、小型化、大容量化に対応するためにガラス基板も普及しつつあり、アルミニウム基板と併せてガラス基板用の研磨剤には酸化セリウム、酸化ジルコニウム、シリカなどを水に分散させたスラリーが使用される。
【０００６】
このような鏡面研磨処理において、研磨剤として用いられるシリカ微粒子は、各種の方法、例えば焼成シリカゲルを粉砕分級する方法、四塩化ケイ素を高温で火炎加水分解する方法、ゾル−ゲル法などにより得られるが、これらの方法の中で、焼成シリカゲルを粉砕分級する方法や四塩化ケイ素を火炎加水分解する方法では、半導体に悪影響を及ぼす不純物が混入するおそれや、鋭利な表面を有するために、傷が発生するおそれなどがある。
【０００７】
　一方、コロイダルシリカとしては、例えば水ガラスなど、ケイ酸のアルカリ金属塩の水溶液を脱陽イオン処理することにより得られる球状のコロイダルシリカ、あるいはアルコキシシランを水性溶媒中で、アンモニアなどを用いて加水分解、縮合して得られる（ゾル−ゲル法）球状または長径／短径比１．４以上を有する繭状のコロイダルシリカなどが知られている。しかし、前者のケイ酸塩から得られるコロイダルシリカは半導体に悪影響を及ぼす遷移金属イオンなど不純物を含みやすい。この点で、後者のゾル−ゲル法によるコロイダルシリカは高純度なので好ましい。」
「【００１９】
このような性状を有する本発明の落花生型コロイダルシリカ粒子は、半導体基板やハードディスク基板などを研磨処理する際に用いられる研磨スラリー用として好適であり、分散安定性が良好で、かつ高い研磨速度を有する研磨スラリーを提供することができる。該研磨スラリーは、例えば無電解Ｎｉ−Ｐメッキが施されたハードディスク用サブストレートの研磨に用いる場合には、通常前記落花生型コロイダルシリカ粒子の他に、研磨促進剤として、適当量の過酸化水素、硝酸、硝酸アルミニウムなどの公知の添加剤を添加する。」
「【００３７】
次に、この落花生型コロイダルシリカ粒子１３重量％を含む水性スラリー１００重量部に、研磨促進剤として、３０重量％過酸化水素水１．２３重量部、７０重量％硝酸０．０５重量部および３０重量％硝酸アルミニウム水溶液１．２３重量部を添加し、研磨用組成物を調製した。この研磨用組成物と無電解Ｎｉ−Ｐメッキを施したサブストレートを用い、下記の条件にて研磨試験を実施した。」
（２）甲１に記載された発明（甲１発明、甲１発明’、甲１発明’’）
　甲１の【０００５】には、ハードディスク基板として、Ｎｉ−Ｐを化学メッキしたアルミニウム基板が用いられ、サブストレート製造の仕上げ工程においては、研磨剤として、コロイダルシリカと研磨促進剤と湿潤剤を含む水系スラリーが用いられていることが記載されている。
　また、同【００１９】には、落花生型コロイダルシリカ粒子を用いた研磨において、無電解Ｎｉ−Ｐメッキが施されたハードディスク用サブストレートの研磨には、研磨促進剤として、適当量の過酸化水素、硝酸、硝酸アルミニウムなどの公知の添加剤を添加することが記載されている。
　ここで、【０００５】に記載された「研磨促進剤」は、【００１９】に記載された「過酸化水素、硝酸、硝酸アルミニウムなどの公知の添加剤」といえるものであって、具体的には、【００３７】に示された、過酸化水素水、硝酸、硝酸アルミニウム水溶液である。
　また、「コロイダルシリカを含む水系スラリー」には、水とコロイダルシリカとが含まれることは明らかである。
　そうすると、甲１には、
「Ｎｉ−Ｐを化学メッキしたアルミニウムハードディスク基板の仕上げ工程の鏡面研磨において用いられる研磨剤であって、
　該研磨剤は、コロイダルシリカと研磨促進剤と湿潤剤と水とを含む水系スラリーであり、
　研磨促進剤は、過酸化水素水、硝酸、硝酸アルミニウム水溶液である、研磨剤」（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。
　また、甲１発明の研磨剤は、【００３７】に記載されているように、コロイダルシリカを含む水系スラリーに、過酸化水素水、硝酸、硝酸アルミニウム水溶液を混合して製造されるものであるから、甲１には、
「Ｎｉ−Ｐを化学メッキしたアルミニウムハードディスク基板の仕上げ工程の鏡面研磨において用いられる研磨剤の製造方法であって、
　該研磨剤は、コロイダルシリカと研磨促進剤と湿潤剤と水とを含む水系スラリーであり、
　コロイダルシリカと水とを含む水系スラリーに、研磨促進剤として、過酸化水素水、硝酸、硝酸アルミニウム水溶液を混合する研磨剤の製造方法」（以下、「甲１発明’」という。）が記載されていると認められる。
　そして、甲１には、甲１発明を供給して「Ｎｉ−Ｐを化学メッキしたアルミニウムハードディスク基板の仕上げ工程の鏡面研磨を行う工程を有する、アルミニウムハードディスク基板の製造方法」、すなわち、「
Ｎｉ−Ｐを化学メッキしたアルミニウムハードディスク基板の仕上げ工程の鏡面研磨において用いられる研磨剤であって、
　該研磨剤は、コロイダルシリカと研磨促進剤と湿潤剤と水とを含む水系スラリーであり、
　研磨促進剤は、過酸化水素水、硝酸、硝酸アルミニウム水溶液である、研磨剤を供給して、
Ｎｉ−Ｐを化学メッキしたアルミニウムハードディスク基板の仕上げ工程の鏡面研磨を行う工程を有する、アルミニウムハードディスク基板の製造方法」（以下、「甲１発明’’」という。）が記載されていると認められる。
（３）対比・判断
　ア　本件発明１について
　本件発明１と甲１発明とを対比する。
　甲１発明の「Ｎｉ−Ｐを化学メッキしたアルミニウムハードディスク基板」、「鏡面研磨」、「研磨剤」、「コロイダルシリカ」、「硝酸」及び、「水」は、本件発明１の「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板」、「研磨」、「研磨用組成物」、「砥粒」、「酸」及び「水」にそれぞれ相当する。
　また、甲１発明の「過酸化水素水」は、本件明細書の【００４５】に「酸化剤」として例示されたものであり、本件発明１の「酸化剤」に相当する。
　
　そうすると、本件発明１と甲１発明とは、
「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、
　砥粒、酸、酸化剤および水を含む
　研磨用組成物。」である点で一致し、次の点で相違が認められる。
（相違点１）
　砥粒について、本件発明１は、「原材料シリカが焼成されたものである」「シリカ砥粒Ａ」を含むのに対し、甲１発明は、「コロイダルシリカ」である点。
　ここで、上記相違点について検討する。
　甲１の【０００７】の「ケイ酸のアルカリ金属塩の水溶液を脱陽イオン処理することにより得られる球状のコロイダルシリカ、あるいはアルコキシシランを水性溶媒中で、アンモニアなどを用いて加水分解、縮合して得られる（ゾル−ゲル法）球状または長径／短径比１．４以上を有する繭状のコロイダルシリカなどが知られている」という記載からみて、甲１には、「コロイダルシリカ」について、「脱陽イオン処理」や「ゾル−ゲル法」によって製造されるものしか示されておらず、甲１発明の「コロイダルシリカ」には、「原材料シリカが焼成されたもの」が含まれているとはいえない。
　そうすると、上記相違点１は、実質的な相違点である。
　また、同【０００６】の「このような鏡面研磨処理において、研磨剤として用いられるシリカ微粒子は、各種の方法、例えば焼成シリカゲルを粉砕分級する方法、四塩化ケイ素を高温で火炎加水分解する方法、ゾル−ゲル法などにより得られる」という記載から、甲１には、鏡面研磨処理における研磨剤として、焼成シリカゲルを粉砕分級する方法によって得られたシリカ微粒子を用いることは例示されている。
　しかしながら、同【０００５】には、「このハードディスク基板に対しても、前記の半導体基板と同様に、高研磨速度と共に、表面の高い平坦性および無傷性が要求される。」と記載され、同【０００６】には、「焼成シリカゲルを粉砕分級する方法・・・では、半導体に悪影響を及ぼす不純物が混入するおそれや、鋭利な表面を有するために、傷が発生するおそれなどがある。」と記載されていることから、甲１には、上記「焼成シリカゲルを粉砕分級する方法によって得られたシリカ微粒子」を用いると、無傷性が要求されるハードディスク基板に、「傷が発生するおそれなどがある」ことが記載されていることから、「焼成シリカゲルを粉砕分級する方法によって得られたシリカ微粒子」は、ハードディスク基板の研磨剤としては、好ましくないものであることが理解される。
　さらに、同請求項１〜３の記載や同【０００１】の「本発明は、半導体基板やハードディスク基板などの研磨処理に用いられる研磨スラリー用として好適な落花生様双子型コロイダルシリカ粒子、および落花生様双子型コロイダルシリカ粒子を効率よく製造する方法に関するものである。」という記載からみて、甲１発明においては、研磨スラリー用として特定のコロイダリシリカ粒子を用いることが好適であって、「コロイダルシリカ」に替えて、無傷性が要求されるハードディスク基板に、傷が発生するおそれなどがある「焼成シリカゲルを粉砕分級する方法によって得られたシリカ微粒子」を用いることは想定されていないというべきである。
　また、甲２〜甲７、甲１０〜甲１７の記載には、甲１発明の「コロイダルシリカ」に替えて、「原材料シリカが焼成されたもの」を用いる動機付けを見出すことができない。
　そして、本件発明１は、上記相違点１に係る発明特定事項を備えることで、「高い研磨レートが達成され得る」（本件明細書【０００６】）という格別顕著な作用効果を奏するものであり、発明の詳細な説明において、「原材料シリカが焼成されたもの」を用いた実施例１〜１２は、焼成していないコロイダルシリカを用いた比較例１、２より、高い研磨レートが得られたことが確認されている。
　以上のとおり、本件発明１は甲１発明であるということはできないし、本件発明１は、甲１発明及び甲１〜甲７、甲１０〜甲１７の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである、ということもできない。
　
　イ　本件発明２、３について
　本件発明２、３は、本件発明１を引用し、さらに限定するものであるから、甲１発明及び甲１〜甲７、甲１０〜甲１７の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである、ということはできない。
　ウ　本件発明４について
　本件発明４と甲１発明とを対比する。
　本件発明４は、本件発明１において、「原材料シリカ」を「沈降シリカ」と特定したものであるから、本件発明４と甲１発明とは、
「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、
　砥粒、酸、酸化剤および水を含む
　研磨用組成物。」である点で一致し、次の点で相違が認められる。
（相違点２）
　砥粒について、本件発明１は、「沈降シリカ」「が焼成されたものである」「シリカ砥粒Ａ」を含むのに対し、甲１発明は、「コロイダルシリカ」である点。
　ここで、上記相違点について検討する。
　上記アで述べたように、甲１発明の「コロイダルシリカ」に替えて、「沈降シリカ」（原材料シリカ）「が焼成されたもの」を用いる動機付けは見出せないことから、本件発明４は、甲１発明及び甲１〜甲７、甲１０〜甲１７の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである、とすることはできない。
　エ　本件発明５について
　本件発明６と甲１発明とを対比する。
　本件発明５は、本件発明１において、「砥粒はシリカ砥粒Ａとは異なる砥粒Ｂをさらに含み、前記砥粒Ｂはコロイダルシリカ砥粒であり、仕上げ研磨工程の前工程で用いられる」点
と特定したものであるから、本件発明５と甲１発明とは、
「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、
　砥粒、酸、酸化剤および水を含む
　研磨用組成物。」である点で一致し、次の点で相違が認められる。
（相違点３）
　砥粒について、本件発明１は、「原材料シリカが焼成されたものである」「シリカ砥粒Ａ」を含むのに対し、甲１発明は、「コロイダルシリカ」である点。
（相違点４）
　砥粒について、本件発明１は、「砥粒はシリカ砥粒Ａとは異なる砥粒Ｂをさらに含み、前記砥粒Ｂはコロイダルシリカ砥粒であ」るのに対し、甲１発明は、そのよう砥粒Ｂは含まない点。
（相違点５）
　本件発明５は、「仕上げ研磨工程の前工程で用いられる」のに対し、甲１発明は、そのような工程で用いられるかどうかは不明な点。
　ここで、事案に鑑み、上記相違点３について検討する。
　上記アで述べたように、甲１発明の「コロイダルシリカ」に替えて、「原材料シリカが焼成されたもの」を用いる動機付けは見出せないことから、相違点４、５について検討するまでもなく、本件発明５は、甲１発明及び甲１〜甲７、甲１０〜甲１７の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである、とすることはできない。
　オ　本件発明６について
　本件発明６と甲１発明’とを対比する。
　甲１発明’の「Ｎｉ−Ｐを化学メッキしたアルミニウムハードディスク基板」、「鏡面研磨」、「研磨剤」、「コロイダルシリカ」、「硝酸」、「過酸化水素水」及び「水」は、本件発明１の「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板」、「研磨」、「研磨用組成物」、「砥粒」、「酸化剤」、「酸」及び「水」にそれぞれ相当する。
　そうすると、本件発明６と甲１発明’とは、
「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物を製造する方法であって：
　前記砥粒、酸、酸化剤および水を混合すること；
　を包含する、研磨用組成物の製造方法。」である点で一致し、次の点で相違が認められる。
（相違点６）
　本件発明６は、「原材料であるシリカを焼成してシリカ砥粒Ａを調製すること」が特定されているのに対し、甲１発明の「コロイダルシリカ」の調製方法は規定されていない点。
　ここで、上記相違点について検討する。
　上記アで述べたように、甲１発明’の「コロイダルシリカ」には、「原材料シリカが焼成されたもの」は想定されていない。
　そうすると、上記相違点６は、実質的な相違点である。
　
　また、上記アで述べたように、甲１発明’の「コロイダルシリカ」に替えて、「原材料シリカが焼成されたもの」を用いる動機付けは見出せない。
　したがって、本件発明６は、甲１発明’であるとはいえないし、甲１発明’及び甲１〜甲７、甲１０〜甲１７の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである、とすることはできない。
　カ　本件発明７について
　本件発明７と甲１発明’’とを対比する。
　本件発明７は、本件発明１〜５の研磨用組成物を供給して、ニッケルリンめっきが施されたディスク基板を研磨する研磨工程Ａを包含するものであるから、上記アで述べたように、本件発明７と甲１発明’’とは、「ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の製造方法であって、
　前記基板の原材料である研磨対象物に砥粒、酸、酸化剤および水を含む研磨用組成物を供給して該研磨対象物を研磨する研磨工程Ａを包含する、基板製造方法。」である点で一致し、次の点で相違が認められる。
（相違点７）
　砥粒について、本件発明７は、「原材料シリカが焼成されたものである」「シリカ砥粒Ａ」を含むのに対し、甲１発明’’は、「コロイダルシリカ」である点。
　ここで、相違点７について検討すると、上記アで述べたように、本件発明７は甲１発明’’とすることはできないし、甲１発明’’及び甲１〜甲７、甲１０〜甲１７の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることもできない。
　キ　本件発明８について
　本件発明８は、本件発明７を引用し、さらに限定するもものであるから、本件発明７は甲１発明’’及び甲１〜甲７、甲１０〜甲１７の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることもできない。
（４）申立人の主張について
　申立人は、特許異議申立書において、「本件特許発明１は、甲１発明に、甲第２号証〜甲第５号証に記載の周知技術を適用することにより容易であるということができ、進歩性を有しない。」（３９頁下から２行〜４０頁１行）と主張している。
　しかしながら、「原材料シリカが焼成されたもの」が本件の出願前に当業者にとって周知であるというだけでは、甲１発明において「コロイダルシリカ」に替えて、「原材料シリカが焼成されたもの」を用いる動機付けがあるということはできない。
　また、令和２年２月４日付け意見書において、次のように主張している。
「甲第１号証には、訂正後の請求項１と全く同一の発明は記載されていないにしても、上記のように、研磨剤粒子（砥粒）として、『焼成シリカゲルを粉砕分級する方法によって得られるシリカ微粒子』が記載されているから、本件特許の請求項１における『シリカ砥粒Ａは、原材料シリカが焼成されたものである』との技術的事項が記載されていることは確かである。
　以上のことに鑑みれば、甲第１号証に記載の発明（甲１発明）において、コロイダルシリカ粒子に代えて「焼成シリカゲルを粉砕分級する方法によって得られたシリカ微粒子』を用いることは当業者にとって容易に想到し得るものであるといえる。」（２頁２３行〜３頁３行）
　しかしながら、上述のとおり、甲１に「焼成シリカゲルを粉砕分級する方法によって得られるシリカ微粒子」が記載されているからといって、「コロイダルシリカ」に替えて「焼成シリカゲルを粉砕分級する方法によって得られるシリカ微粒子」を用いる動機付けがあるとはいえない。
　よって、申立人の上記主張は採用できない。
（５）小括
　以上のとおり、上記理由１、２には理由がない。
　２　理由３について
（１）本件請求項３における「解砕」について
　「解砕」という用語は、「解」と「砕」とからなり、それぞれ、「解く」（結びつけられているものを分けはなす。[株式会社岩波書店 広辞苑第六版]）、「砕く」（打ちこわしてこなごなにする。叩きくずす。[株式会社岩波書店 広辞苑第六版]）という意味があり、「解砕」という用語は、「解き」「砕く」ことを意味するものであるから、その技術的意味は明確といえる。
　また、本件明細書の【００２７】には、「本明細書でいう『解砕』とは、細かい粒子が集まって一塊になっているものをほぐして細かくする操作のことをいう。」と記載されており、本件明細書の記載を参酌しても、本件請求項３における「解砕」という用語が不明確になるものではない。
　また、「粉砕」について、例えば、椿淳一郎・鈴木道隆・神田良照、「入門　粒子・粉体工学」、日刊工業新聞社、初版８刷、２００２年９月２５日、６３頁１５〜１９行に、「広い意味での粉砕（ｃｏｍｍｉｎｕｔｉｏｎ）を大きく分けると、破砕と粉砕とになる。大きい粒子や固体の破壊を破砕（ｃｒｕｓｈｉｎｇ）といい、少さい粒子の集合体としての破壊を粉砕（ｇｒｉｎｄｉｎｇ）と呼んでいる。厳密な意味での分類ではなく、微粒子でも個々の粒子の破壊を単一粒子の破砕（ｓｉｎｇｌｅ　ｐａｒｔｉｃｌｅ　ｃｒｕｓｈｉｎｇ）と呼ぶこともある。」と記載されているように、本件発明における「解砕」は「狭義の意味での粉砕」に相当することは明らかである。
　以上のことから、本件請求項３における「解砕」という用語は明確であるといえる。
（２）本件発明における「シリカ砥粒Ａは、原材料シリカが焼成されたもの」という記載について
　シリカ砥粒Ａを構成する個々（１つ１つ）のシリカ粒子の硬度や破壊強度を適切に測定する手段が存在しておらず、シリカ粒子の硬度や破壊強度等によりシリカ砥粒を特定することは実質的に不可能である。
　そうすると、本件発明に関して、「出願時において当該物をその構造又は特性により直接特定すること」が不可能又はおよそ非実際的である事情が存在するといえる。
　
（３）小括
　以上のとおり、本件発明１〜８は明確である。
　３　まとめ
　以上のとおり、取消理由で通知した１〜３はいずれも理由がない。
第６　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由はない。
第７　まとめ
　以上のとおりであるから、本件発明１〜８に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年３月３日（２０２０．３．３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、
　砥粒、酸
、酸化剤
　前記砥粒はシリカ砥粒Ａを含み、
　前記シリカ砥粒Ａは、原材料シリカが焼成されたものである、研磨用組成物。
　【請求項２】
　前記シリカ砥粒Ａは、６００℃以上１１００℃以下の焼成温度で焼成されたものである、請求項１に記載の研磨用組成物。
　【請求項３】
　前記シリカ砥粒Ａは、焼成された後に、さらに解砕されたものである、請求項１または２に記載の研磨用組成物。
　【請求項４】
　
ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、
　
砥粒、酸、酸化剤および水を含み、
　
前記砥粒はシリカ砥粒Ａを含み、
　
前記シリカ砥粒Ａは、原材料シリカが焼成されたものであり、
　
前記原材料シリカは、沈降シリカである、研磨用組成物。
　【請求項５】
　
ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物であって、
　
砥粒、酸、酸化剤および水を含み、
　
前記砥粒はシリカ砥粒Ａを含み、
　
前記シリカ砥粒Ａは、原材料シリカが焼成されたものであり、
　
前記砥粒は前記シリカ砥粒Ａとは異なる砥粒Ｂをさらに含み、
　
前記砥粒Ｂはコロイダルシリカ砥粒であり、
　
仕上げ研磨工程の前工程で用いられる、研磨用組成物。
　【請求項６】
　ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の研磨に用いられる研磨用組成物を製造する方法であって：
　原材料であるシリカを焼成してシリカ砥粒Ａを調製すること；
　前記シリカ砥粒Ａを含む砥粒、酸
、酸化剤
　を包含する、研磨用組成物の製造方法。
　【請求項７】
　ニッケルリンめっきが施されたディスク基板の製造方法であって、
　前記基板の原材料である研磨対象物に請求項１から５のいずれか一項に記載の研磨用組成物を供給して該研磨対象物を研磨する研磨工程Ａを包含する、基板製造方法。
　【請求項８】
　前記研磨工程Ａの後に、コロイダルシリカ砥粒を含む研磨用組成物を前記研磨対象物に供給して該研磨対象物を研磨する仕上げ研磨工程をさらに含む、請求項７に記載の基板製造方法。