【事件の表示】
　特許第２８４３２４７号「エポキシ樹脂組成物」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２８４３２４７号の特許を維持する。
【理由】
（１）本件発明
　本件特許第２８４３２４７号の請求項１に係る発明（平成５年１２月２４日出願、平成１０年１０月２３日設定登録。）は、特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの
「（Ａ）下記式（１）で示されるエポキシ化合物
　【化１】
（式中のＲ１，Ｒ２は低級アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基）を総エポキシ樹脂量中に３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、（Ｂ）下記式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤
　【化２】
（式中のＲ１，Ｒ２は水素及び低級アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子または基、ｎ＝０〜５）を総フェノール樹脂硬化剤中に３０〜１００重量％含む硬化剤、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」であると認める。（以下、「本件発明」という。）
（２）特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人岡本綾子は、証拠として、甲第１号証（特開平４−３０６２２３号公報）、甲第２号証（特開平５−１７５３６９号公報）、甲第３号証（特開昭５１−１３２２６７号公報）、甲第４号証（特開昭５３−２９９号公報）、甲第５号証（特開平２−１５５９１４号公報）、甲第６号証（特開昭６３−１５９３７６号公報）を提出して、本件発明は甲第１号証〜甲第６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであって、取り消されるべきものであると主張している。
（３）特許異議申立人が提出した甲各号証記載の発明
　甲第１号証には、エポキシ樹脂組成物に関して、
・摘示１−１：「【請求項１】エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール系硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）とを必須成分として含有してなる樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が次の一般式（Ｉ）
　【化１】
（ただし、Ｒ１〜Ｒ８のうち２つは２，３−エポキシプロポキシ基であり、残りは水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級アルキル基またはハロゲン原子から選ばれ、すべてが同一である必要はない。）で表されるエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有し、前記フェノール系硬化剤（Ｂ）が次の一般式（ＩＩ）
　【化２】
（ただし、Ｒは水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級アルキル基またはハロゲン原子から選ばれ、すべてが同一である必要はない。また、ｎは０以上の整数を示す。）で表されるフェノール系化合物（ｂ）を必須成分として含有するとともに、前記無機充填材（Ｃ）が全体の７５〜９０重量％であるエポキシ樹脂組成物。」（請求項１）、
・摘示１−２：「本発明は、半田付け工程で生じるパッケージクラックの問題を解消する、すなわち半田耐熱性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。」（第１欄第３０行〜第３３行）、
・摘示１−３：「また、本発明においてエポキシ樹脂（Ａ）とフェノール系硬化剤（Ｂ）の硬化反応を促進するため硬化触媒を用いてもよい。硬化触媒は硬化反応を促進するものならば特に限定されず、たとえば２−メチルイミダゾール、……などのイミダゾール化合物、……、ベンジルジメチルアミン、……、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７などの３級アミン化合物、トリフェニルホスフィン、……などの有機ホスフィン化合物があげられる。なかでも耐湿性の点から、有機ホスフィン化合物が好ましく、トリフェニルホスフィンが特に好ましく用いられる。」（第５欄第３５行〜末行及び第６欄第１０行）が記載されており、
　上記刊行物２には、電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料に関して、
・摘示２−１：「【請求項１】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と（Ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物と
（Ｃ）上記（Ａ）及び／又は（Ｂ）の一部分又は全部を分散媒として、１０５℃、３時間での揮発減量が３重量％以下であるビニル基含有オルガノポリシロキサンと≡ＳｉＨ基含有オルガノポリシロキサンの混合物を微粒子分散させると共に（「させる共に」と記載されたいるが、「させると共に」の誤記であると認められる。）オルガノポリシロキサン同士を反応硬化させて得られる樹脂混合物及び
（Ｄ）無機充填剤
を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。」（請求項１）、
・摘示２−２：「【請求項３】（Ｂ）の化合物が主たる成分として構造式【化２】
で示される請求項１記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。」（請求項３）、
・摘示２−３：「本発明において用いられる
（Ｂ）成分の１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物としては、……、フェノール類とジメトキシパラキシレンから合成されるキシリレン基を有するフェノール・アラルキル樹脂などがあり」（第５欄第６行〜第１１行及び第６欄第１行〜第６行）、
・摘示２−４：「本発明の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料には、エポキシ樹脂とフェノール性水酸基を有する化合物の硬化反応を促進する硬化促進剤を配合することができる。この硬化促進剤としては、例えば、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、……、ベンジルジメチルアミン、……などの三級アミン類、２−メチルイミダゾール、……などのイミダゾール類、……、トリフェニルホスフィン、……などの有機ホスフィン類、……などがある。」（第８欄第２行〜第２０行）、
・摘示２−５：「本発明によって得られる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を封止すれば、実施例で示したように、非相溶性の可撓剤を使用した際に発生し易い成形品外観の劣化、マーキング性の低下等の問題点もなく、耐はんだ性、耐熱性、耐熱衝撃性、耐湿性等の信頼性に優れた製品を得ることができ」（第１５欄第４１〜末行及び第１６欄第４０〜末行）
が記載されており、
　上記刊行物３には、半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物に関して、
・摘示３−１：「１．エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤とよりなる半導体装置封止用樹脂組成物において、硬化剤として一般式（Ｉ）
（式（Ｉ）中、Ｒは水素または炭素数１〜５個のアルキル基、ｎは０〜８である。）および一般式（ＩＩ）
（式（ＩＩ）中、Ｒ´はフエニル基、ジフエニル基、ジフエニルエーテル基、ジフエニルメタン基、ジフエニルスルホン基、ジフエニルケトン基、ナフチレン基、ジフエニルイソプロピル基またはそれらの基に置換基として炭素数１〜５個のアルキル基のついたもの、ｎは０〜５である。）で示される少なくとも１種のフエノール樹脂硬化剤および硬化促進剤としてイミダゾール類１重量部とテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ポレート、テトラ置換アルソニウム・テトラ置換ポレート、イミダゾール類のテトラ置換ポレートおよびテトラ置換アンモニウム・テトラ置換ポレートから選ばれる少なくとも１種のボロン化合物２〜４重量部からなる少なくとも２種の硬化促進剤を配合してなることを特徴とする半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物。」（請求項１）、
・摘示３−２：「本発明の目的は、半導体装置特にＭＯＳ型半導体装置の動作特性を損なわずに、硬化性を改良した半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。」（第２頁右上欄第１２行〜第１５行）
が記載されており、
　上記刊行物４には、エポキシ樹脂組成物に関して、
・摘示４−１：「１．エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤とよりなる半導体装置封止用樹脂組成物において、硬化剤として一般式
（式中、Ｒはフエニル基、ジフエニル基、ジフエニルエーテル基、ジフエニルメタン基、ジフエニルスルホン基、ジフエニルケトン基、ジフエニルイソプロピル基またはそれらの基に置換基として炭素数１〜５のアルキル基のついたもの、Ｒ´は水素または炭素数４個以下のアルキル基で、ｎが０〜５である。）で示される少なくとも１種のフエノール樹脂で、未反応のフエノールが５％以下のものを使用することを特徴とする半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）、・摘示４−２：「本発明の目的は、既出願組成物の硬化性を向上させたもので、かつ硬化物のガラス転移点を常に高い温度を示す半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。」（第２頁右上欄第５行〜第８行）
が記載されており、
　上記刊行物５には、エポキシ樹脂組成物に関して、
・摘示５−１：「（１）（Ａ）式（Ｉ）の化学構造式で示される多官能エポキシ樹脂
（ｎとｍは、０以上の整数、ｎ＋ｍ＝１〜１０であり、式中のＸとＺの割合が３：１で存在する混合物。）を総エポキシ樹脂量に対して５０〜１００重量％を含むエポキシ樹脂
（Ｂ）式（ＩＩ）の化学構造式で示されるパラキシレン変性フェノール樹脂硬化剤
　（ｎは整数、ｎ＝０〜５）
を総フェノール樹脂硬化剤量に対して３０〜１００重量％を含むフェノール樹脂硬化剤
（Ｃ）無機充填材
（Ｄ）硬化促進剤
を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）、
・摘示５−２：「本発明は、耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。」（第１頁右下欄第１３行〜第１４行）
が記載されており、
　上記刊行物６には、エポキシ化合物の製造方法に関して、
・摘示６−１：「１）一価又は多価フェノールとエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化物の存在下で反応させて一価又は多価エポキシ化合物を製造する方法において、その反応系に反応開始時よりアルカリ金属ハロゲン化物を共存せしめておくことを特徴とするエポキシ化合物の製造方法。」（請求項１）、
・摘示６−２：「３）一価又は多価フェノール化合物が、ハロゲン、アルキル基、アリル基、アルケニル基、アリール基、アラルキル基で置換された、若しくは置換されていない一価又は多価フェノールである特許請求の範囲第１項又は第２項記載の方法。」（請求項３）
・摘示６−３：「６）一価又は多価フェノールが、……、ヒドロキノン、……である特許請求の範囲第１項、……記載の方法。」（請求項６）、
・摘示６−４：「半導体を使用する集積回路封入用のエポキシ樹脂は、加水分解性ハロゲン含有量が少ないことが耐湿信頼性の向上に必須である。」（第２頁左上欄末行〜同頁右上欄第３行）、
・摘示６−５：「本発明の製造方法で得られるエポキシ化合物は、加水分解性塩素の含有量が著しく低いので、電気及び電子材料において使用されるエポキシ樹脂用のエポキシ化合物として特に有利に用いられる。」（第２頁右上欄第４行〜第７行）
が記載されている。
（４）本件発明と特許異議申立人が提出した甲各号証記載の発明との対比・判断
　本件発明は、『エポキシ化合物として上記「（１）本件発明」の欄における上記式（１）で示されるエポキシ樹脂を用い、硬化剤として弾性率の低下による応力低下を達成せしめるために「（１）本件発明」の欄における上記式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤を用いることにより、基板実装時における半導体パッケージの耐半田ストレス性を著しく向上させた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること』を「解決しようとする課題」とするものであって（本件特許公報第４欄第１４行〜第２１行）、上記「（１）本件発明」の欄で述べたように、
「（Ａ）上記式（１）で示されるエポキシ化合物を総エポキシ樹脂量中に３０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
（Ｂ）上記式（２）で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤中に３０〜１００重量％含む硬化剤、
（Ｃ）無機充填材及び
（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物」という構成を採るものである。
　これに対して、上記甲第１号証〜甲第５号証には「エポキシ樹脂、上記本件発明における（Ｂ）成分、無機充填材及び硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物」は記載されているが、本件発明の構成要素である上記式（１）で示される特定構造のエポキシ樹脂については何ら記載されておらず、また、示唆もされていない。
　さらに、上記甲第６号証には半導体封止用のエポキシ樹脂として多数の例示の中に、「ヒドロキノン型エポキシ樹脂」が記載され、またそれが「アルキル基置換」されたものも含む記載はあるものの、本件発明の構成要素である上記式（１）で示される特定構造のエポキシ樹脂、即ち、特定のパラの位置に低級アルキル基が２個置換しているヒドロキノン型エポキシ樹脂についてはなんら記載されておらず、また、示唆もされていない。
　そして、本件発明は、上記の構成を採ることによって、「半田付け工程に急激な温度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラック性に非常に優れ、更に耐湿性が良好なことから電子、電気部品の封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにおいて信頼性が非常に必要とする製品について好適である。」という明細書記載の（本件特許公報第９欄第１９行〜末行及び第１０欄第１６行〜末行）顕著な効果を奏するものである。
　それ故、本件発明は上記甲第１号証〜甲第６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
（５）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び提出された証拠方法によっては、本件発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１２月８日（１９９９．１２．８）