(57)【要約】
【課題】　耐衝撃性及び防水性に優れ、大容量の電子データの保存が可能な記憶装置を提供することを課題とする。
【解決手段】　ＵＳＢメモリ１は、第一ケーシング６及び第二ケーシング８を有する樹脂製ケーシング２と、樹脂製ケーシング２に埋設され、半導体メモリ等の電子部品を含んで電子回路が構成された電子回路基板部と、電子回路基板部と接続し、樹脂製ケーシング２から一部を突出したインターフェイス部４と、インターフェイス部４に着脱され、インターフェイス部４の表面を保護する保護キャップ５とを具備する。そして、第一ケーシング６に電子回路基板部が埋設されていることにより、ＵＳＢメモリ１に衝撃が加わった場合でも、係る衝撃を緩和し、電子回路基板部の故障等を防ぐことができる。さらに、電子回路基板部と水分とが接触することがなくなり、防水性の機能を付与することができる。
【選択図】　　　　図１
0003099252.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
　樹脂製ケーシングと、
　前記樹脂製ケーシングに埋設され、電子データの保存が可能な半導体メモリを搭載して構成された電子回路基板部と、
　前記樹脂製ケーシングに埋設された前記電子回路基板部と接続し、一部が前記樹脂製ケーシングから突出し、ユニバーサルシリアルバス端子に挿脱可能なインターフェイス部と
を具備することを特徴とする記憶装置。
【請求項２】
　前記樹脂製ケーシングは、
　弾性変形可能な素材を利用して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の記憶装置。
【請求項３】
　前記樹脂製ケーシングは、
　アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂を利用して形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の記憶装置。
【請求項４】
　前記樹脂製ケーシングは、
　透明性を呈する素材を利用して形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一つに記載の記憶装置。
【請求項５】
　前記インターフェイス部に嵌合可能に形成され、前記インターフェース部の表面を被覆して保護する保護キャップをさらに具備することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載の記憶装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本考案は、記憶装置に関するものであり、特に、パーソナルコンピュータに装備されたユニバーサルシリアルバス端子（ＵＳＢ端子）に挿脱可能に形成され、大容量の電子データの保存等が可能な半導体メモリを含んで構成される記憶装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　近年の情報通信技術の発達、及びこれらに関連して整備される情報通信網の高度化に伴って、従来の紙媒体を主体として行う情報伝達の手段の他に、電子データによって情報の伝達を行う機会が増加している。例えば、インターネットの爆発的な普及により、互いに送受信されるメールにテキストデータや画像データなどを添付し、電子データの伝達をしたり、或いはホームページ上にアップロードされた各種のプログラムやデータを、インターネットに接続した各端末の要求に基づいてダウンロード可能に配信することが行われている。
【０００３】
　一方、係る電子データを、記憶する手段として、種々の記憶媒体（「記憶メディア」と呼称されることもある）を利用することがある。このとき、従来のようにワードプロセッサや表計算ソフトなどのように、比較的記憶容量の小さな電子データ（例えば、数十キロバイトから数百キロバイト程度）を保存する場合、フレキシブルディスク（最大記憶容量は、一般に１．４４メガバイト）が主に利用されている。
【０００４】
　さらに、近年に入り、画像ファイルや動画ファイルなどの記憶容量の肥大化した電子データを保存する場合には、最大記憶容量が大幅に増加した記憶メディア、例えば、光磁気ディスク（ＭＯ）、ＣＤ−Ｒ及びＣＤ−ＲＷなどの一回保存または書換え可能タイプのコンパクトディスクや、ＤＶＤ−ＲＡＭ及びＤＶＤ−ＲＷなどの大容量の光デジタルディスクなどが利用されるようになっている。これにより、数百メガバイトから数ギガバイトまでの電子データを一括して大量に記憶することができるようになっている。また、現在では、これらの記憶媒体の使用は、多くのユーザに広く普及している。
【０００５】
　ところが、上述した記憶媒体を利用して電子データを保存する場合、いずれの記憶媒体であっても、各記憶媒体に対応したドライブユニット（駆動装置）を用意する必要があった。例えば、フレキシブルディスクを利用して電子データの保存及び読込みを行う場合、フレキシブルディスクドライブが必要となり、一方、コンパクトディスクに保存された情報を読込もうとする場合、コンパクトディスクドライブが必要となった。そのため、これらの記憶媒体を介して電子データの授受を行う場合、それぞれのパーソナルコンピュータで係る記憶媒体の読込み等が可能なドライブユニットを備えている必要があった。
【０００６】
　これに対し、現在市販されているパーソナルコンピュータのほとんど全てに標準で装備されているユニバーサルシリアルバス端子（以下、「ＵＳＢ端子」と称す）を利用して記憶する記憶装置が開発されている。ここで、ＵＳＢ端子とは、種々のパーソナルコンピュータ関連の周辺機器（マウス、キーボード、スキャナー、及びプリンタ）の接続端子を共通化したインターフェイス機能を有するものであり、このＵＳＢ端子に接続可能な機器が数多く販売されている。そして、半導体メモリを搭載して形成され、ＵＳＢ端子にＵＳＢインタフェース部を挿脱することによって、例えば、１２８メガバイト程度の電子データを保存することができる小型の記憶装置（ＵＳＢストレージメディア、ＵＳＢメモリなどと呼称される場合もある）が販売されている。
【０００７】
　係る記憶装置は、非常に小型化して形成することが可能であり、特に携帯性に優れ、かつ上述した他の記憶媒体と比較して専用のドライブユニットを要しない点で利点がある。つまり、パーソナルコンピュータにＵＳＢ端子が装備されていれば、原則として他に準備するものは必要がなく、簡易な記憶手段として利用することができる。なお、一部の古いオペレーティングシステムでは、ドライバの設定を要する場合がある。さらに、ＵＳＢ端子から抜いた状態では、特に電源等を必要とすることがなく、安定した大容量の電子データを保存しておくことができる。
【０００８】
　以上の従来技術は、当業者として当然として行われているものであり、出願人はこの従来技術が記載された文献等を本願出願時における現段階では特に知見するものではない。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
　しかしながら、上述の記憶装置は、下記に述べるような問題が生じることがあった。すなわち、記憶装置に搭載される半導体メモリは、高度な制御技術によって製造された精密部品であり、外部からの刺激（特に、半導体メモリに強い力が加わった場合の衝撃）に対して、強い耐性を有していることが少なかった。さらに、半導体メモリの他にも、記憶装置を構成する電子回路基板部に装着された抵抗、コンデンサ、及び集積回路等の電子部品も同様に衝撃に対する耐性が少なかった。ところが、これまでに販売されている記憶装置の多くは、これらの衝撃に対する対策が充分講じられていることが少なく、強い衝撃が記憶装置に加わることによって、電子回路基板部の不良、例えば、回路の断線または短絡などが発生しやすく、故障になる可能性が高かった。そのため、記憶装置の取扱いを慎重に期する必要があった。
【００１０】
　また、前述したように、記憶装置の多くは小型化されたものであり、携帯性に優れていた。その結果、従来の記憶媒体と比較して、室外に持ち出されたり、屋外で使用されるケースが特に多く為っていた。そのため、上述した故障等の発生の確率が高くなり、記憶装置に電子データを保存しておくことに躊躇を感じる使用者もあった。
【００１１】
　さらに、室外等に持ち出されて使用される結果、雨に濡れるなどの可能性が高かった。ここで、精密部品である半導体メモリなどの電子部品は、水分との接触によって短絡等を起こしやすいため、水分との接触は完全に排除する必要があった。しかしながら、上述の記憶装置は、電子回路基板部とカバーとの間に水分の侵入しやすい空間が形成されていることが多く、電子回路基板部が水分に晒されやすい環境にあった。加えて、雨期などの湿度の高い季節には、係る空間内で結露を生じ、同様に電子回路基板部が水分と接触する可能性がさらに高くなっていた。
【００１２】
　そこで、本考案は、上記実情に鑑み、耐衝撃性及び防水性に優れ、大容量の電子データの保存が可能な記憶装置の提供を課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
　上記の課題を解決するため、本考案の記憶装置は、「樹脂製ケーシングと、前記樹脂製ケーシングに埋設され、電子データの保存が可能な半導体メモリを搭載して構成された電子回路基板部と、前記樹脂製ケーシングに埋設された前記電子回路基板部と接続し、一部が前記樹脂製ケーシングから突出し、ユニバーサルシリアルバス端子に挿脱可能なインターフェイス部と」を具備して主に構成されている。
【００１４】
　したがって、本考案の記憶装置によれば、電子データの保存等が可能な半導体メモリを搭載して形成された電子回路基板部が、樹脂からなる樹脂製ケーシングに埋設されている。つまり、電子回路基板部は、樹脂製ケーシングに被覆された状態で形成されている。そのため、電子回路基板部と樹脂製ケーシングとの間には、隙間が全くない状態になっている。その結果、本考案の記憶装置に衝撃が加わった場合でも、電子回路基板部の周囲の樹脂製ケーシングによって衝撃が緩和され、精密部品からなる半導体メモリ及びその他の電子部品が損傷する可能性が低くなる。
【００１５】
　そのため、特に電子回路基板部において発生する回路の断線や短絡などの電気的な不良及び電子部品自体の破損による記憶装置の故障が少なくなる。加えて、電子回路基板部と樹脂製ケーシングとの間に隙間がない、換言すれば、電子回路基板と樹脂製ケーシングの当接面とが完全に密着した状態にある。そのため、電子回路基板部が雨などの水分に直接晒される可能性がほとんどない。その結果、記憶装置に防水性の機能を付与することになる。
【００１６】
　さらに、本考案の記憶装置は、上記構成に加え、「前記樹脂製ケーシングは、弾性変形可能な素材を利用して形成されている」ものであっても構わない。
【００１７】
　したがって、本考案の記憶装置によれば、樹脂製ケーシングに、弾性変形可能な素材が利用されている。ここで、弾性変形可能な素材としては、例えば、ウレタン系樹脂、ブタジエン系樹脂、クロロプレン系樹脂、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル）共重合樹脂、及びシリコーン樹脂などの素材が挙げられる。これにより、上述した樹脂製ケーシングに加えられた衝撃を緩和し、電子回路基板部を衝撃から守るための性能がさらに向上することになる。
【００１８】
　さらに、本考案の記憶装置は、上記構成に加え、「前記樹脂製ケーシングは、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂を利用して形成されている」ものであっても構わない。
【００１９】
　したがって、本考案の記憶装置によれば、樹脂製ケーシングの樹脂素材として、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（一般に、「ＡＢＳ樹脂」と呼ばれる）が利用される。ここで、ＡＢＳ樹脂は、アクリロニトリル−スチレン樹脂とニトリルゴムとのポリマーブレンドによって、或いはアクリロニトリル、ブタジエン、及びスチレンの三種の樹脂の単量体を乳化重合によって形成されるものであり、化学的安定性及び力学的特定に優れた樹脂の一つである。そのため、現在では、自動車部品や家電製品を始めとする種々の産業分野で利用されているものである。これにより、本考案の記憶装置を、衝撃に対して、より堅牢にしたものにすることが可能となる。さらに、化学的安定性に優れる素材であるため、取扱いにそれほど注意を要する必要がなく、多少粗雑に扱った場合でも破損等が生じる可能性が低くなる。さらに、ＡＢＳ樹脂は、その重合度やアクリロニトリル等の配合比率に応じて種々の特性を備えるものを合成可能であり、前述した弾性変形可能なゴム状に合成することも可能である。
【００２０】
　さらに、本考案の記憶装置は、上記構成に加え、「前記樹脂製ケーシングは、透明性を呈する素材を利用して形成されている」ものであっても構わない。
【００２１】
　したがって、本考案の記憶装置によれば、樹脂製ケーシングの樹脂成分は、透明性を呈する素材で形成されている。これにより、樹脂製ケーシングに埋設された電子回路基板部を視認することが可能となる。そのため、例えば、電子回路基板部に発光ダイオードなどの発光素子が使われている場合、発光ダイオードによる発光を外部から確認することが可能となる。これにより、発光ダイオードによって記憶装置の状態を認識する場合（例えば、半導体メモリへのアクセス中の表示など）、透明性の樹脂製ケーシングによってこれらの視認性を損なうことがない。なお、透明性を呈する素材としては、例えば、ポリスチレン樹脂やポリプロピレン樹脂などを代表として挙げることができる。さらに、前述したＡＢＳ樹脂も着色剤を加えない場合は、透明性を呈する樹脂にすることができる。
【００２２】
　さらに、本考案の記憶装置は、上記構成に加え、「前記インターフェイス部に嵌合可能に形成され、前記インターフェース部の表面を被覆して保護する保護キャップを」をさらに具備するものであっても構わない。
【００２３】
　したがって、本考案の記憶装置によれば、インターフェイス部に嵌合される保護キャップをさらに有している。これにより、ＵＳＢ端子から抜いた状態にある本考案の記憶装置のインターフェイス部を保護キャップによって保護することが可能となる。なお、保護キャップの素材は、特に限定されないが、上述した樹脂製ケーシングと同一の素材を利用することが、製造コスト及びデザイン性等の観点から特に好適であると考えられる。これにより、インターフェイス部に加わる衝撃を緩和し、さらにインターフェイス部に水滴等が触れることを防止することが可能となる。
【考案の効果】
【００２４】
　本考案の効果として、半導体メモリなどの精密部品から構成される衝撃に弱い電子回路基板部を、樹脂成分で形成した樹脂製ケーシングに埋設した状態にすることにより、耐衝撃性に優れる記憶装置にすることができる。さらに、電子回路基板部と樹脂製ケーシングと間が密着した状態となるため、電子回路基板部が水分に接触する虞が少なくなり、本考案の記憶装置に防水性の機能を付与することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２５】
　以下、本考案の一実施形態であるＵＳＢメモリ１（本発明における記憶装置に相当）について、図１乃至図５に基づいて説明する。ここで、図１は本実施形態のＵＳＢメモリ１の構成を示す斜視図であり、図２は本実施形態のＵＳＢメモリ１の構成を示す正面図であり、図３は本実施形態のＵＳＢメモリ１の構成を示す平面図であり、図４は本実施形態のＵＳＢメモリ１の構成を示す左側面図であり、図５は本実施形態のＵＳＢメモリ１の構成を示す断面図である。
【００２６】
　本実施形態のＵＳＢメモリ１は、図１乃至図５に示すように、ＵＳＢメモリ１の外観部を構成する樹脂製ケーシング２と、樹脂製ケーシング２に埋設され、大容量の電子データの保存等が可能な半導体メモリ（図示しない）が搭載され、さらに抵抗、コンデンサ、及び集積回路等の電子部品を含んで電子回路が構成された電子回路基板部３と、電子回路基板部３と接続し、さらに電子回路基板部３が埋設された樹脂製ケーシング２から一部を突出したインターフェイス部４と、インターフェイス部４に着脱され、インターフェイス部４の表面を保護する保護キャップ５とを具備して主に構成されている。なお、図１において電子回路基板部３は、説明を簡略化するため図示を省略している。加えて、図２乃至図５では、保護キャップ５を取外した状態を図示している。
【００２７】
　さらに、詳細に説明すると、樹脂製ケーシング２は、二つの部材から構成され、透明性を有する素材で形成され、埋設された電子回路基板部３を外部から視認することが可能な第一ケーシング６と、第一ケーシング６の表面の一部を覆設し、ＵＳＢメモリ１をパーソナルコンピュータのＵＳＢ端子（後述する）に挿脱する際に、把持した指の滑脱を防止するための一対の把持部７ａ，７ｂを有する黒色に着色された第二ケーシング８とから構成されている。ここで、第二ケーシング８の一部から前述したインターフェイス部４が突出している。さらに、第一ケーシング６の一端近傍（インターフェイス部４が突出した反対側）には、ストラップ（図示しない）等を取付け可能な貫通孔９が設けられている。
【００２８】
　ここで、第一ケーシング６及び第二ケーシング８は、いずれもアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）を成型加工することによって構成されている。さらに、第一ケーシング６は、ＡＢＳ樹脂の中でも軟質タイプが利用され、押圧に対して弾性変形することが可能なものである。一方、第一ケーシング６の外側に設けられた第二ケーシング８は、軟質タイプの第一ケーシング６に対し、硬質タイプのＡＢＳ樹脂が利用されている。また、保護キャップ５は、第二ケーシング８と同様の硬質タイプのＡＢＳ樹脂によって形成されている。
【００２９】
　加えて、インターフェイス部４は、ＵＳＢ端子（図示しない）に挿脱可能に形成されている。ここで、ＵＳＢ端子は、近年販売されているパーソナルコンピュータのほとんどの機種に標準装備されているものであり、インターフェイス部４は、係るＵＳＢ端子の規格に合わせて形成されている。すなわち、本考案のＵＳＢメモリ１によれば、他の記憶媒体のように、それぞれ専用のドライブユニットをユーザが用意する必要はなく、ＵＳＢ端子さえ有れば、ＵＳＢメモリ１を記憶媒体として利用することが可能であり、新たな機器を購入するといった負担をユーザ側に課すことがない。
【００３０】
　なお、電子回路基板部３の半導体メモリによって記憶される最大記憶容量は、特に限定されるものではないが、例えば、３２メガバイト、６４メガバイト、１２８メガバイト、及び２５６メガバイトなど、使用用途に応じて最大記憶容量を異なるものをそれぞれ製造することが可能である。ここで、本実施形態のＵＳＢメモリ１においては、１２８メガバイトの最大記憶容量を有するものを想定して説明している。
【００３１】
　次に、本実施形態のＵＳＢメモリ１の使用方法について例示する。まず、保護キャップ５を外し、ＵＳＢメモリ１のインターフェイス部４を外部に露出させる（図１参照）。そして、パーソナルコンピュータのＵＳＢ端子（図示しない）に、該インターフェイス部４を挿入する。これにより、パーソナルコンピュータによってＵＳＢメモリ１が認識され、小型の記憶媒体として使用することができる。なお、ＵＳＢメモリ１の一般的な使用方法については、既に周知の技術であるため、ここでは詳細な説明は省略するものとする。
【００３２】
　ここで、本考案のＵＳＢメモリ１は、半導体メモリを含む電子回路基板部３が第一ケーシング６によって埋設された状態で形成されている。すなわち、電子回路基板部３は、第一ケーシング６との間に隙間が形成されない状態、換言すれば、密着した状態となっている。その結果、精密部品である半導体メモリ等の電子部品を第一ケーシング６によって保護することができる。特に、ＵＳＢメモリ１に外部から加えられる衝撃（例えば、ＵＳＢメモリ１を床に落とした場合等）に対し、樹脂製ケーシング２が電子回路基板部３に加わる衝撃を緩和することができる。その結果、電子回路基板部３の断線、短絡、及び破損などの故障が発生する可能性を抑えることができる。
【００３３】
　特に、樹脂製ケーシング２を構成する第一ケーシング６が、ＡＢＳ樹脂の中でも軟質タイプのものを使用して形成されているため、上述した衝撃に対する緩和性能が向上し、全体としてＵＳＢメモリ１の耐衝撃性が増すことになる。
【００３４】
　加えて、本実施形態のＵＳＢメモリ１は、第一ケーシング６が透明性を呈する素材で形成されている。このため、外部から埋設された電子回路基板部３の状態を視認することができる。ここで、電子回路基板部３の上に構成される電子回路には、例えば、発光ダイオードなどの電子部品が利用されることがある。係る発光ダイオードは、ＵＳＢメモリ１に対してパーソナルコンピュータが保存または読込みを行っている際、すなわち、ＵＳＢメモリ１に対してアクセスが行われる際に点灯するように、種々の状態をユーザに対して報知するときなどに利用されることがある。そのため、透明性を有する素材で形成されていることにより、発光ダイオードの点灯または点滅による視覚を通じた報知が阻害されることがなくなる。
【００３５】
　さらに、本実施形態のＵＳＢメモリ１は、化学的及び力学的安定性の高いＡＢＳ樹脂が樹脂製ケーシング２の素材として用いられている。これにより、ＵＳＢメモリ１の堅牢性が維持されることになり、所謂「アウトドア」で使用する場合でも、それほど取扱いに注意を要することがなくなる。また、前述したように、電子回路基板部３と第一ケーシング６との間が密着した状態で形成されているため、電子回路基板部３を雨などの水分から保護することができる。これにより、日常生活防水程度の防水性を付与することができる。
【００３６】
　加えて、本実施形態のＵＳＢメモリ１は、インターフェイス部４を保護する保護キャップ５を有している。そのため、保護キャップ５を装着した状態であれば、さらにＵＳＢメモリ１を衝撃及び水分等から保護することができる。これにより、内部の半導体メモリに保存された電子データを安定した状態で記憶しておくことができる。すなわち、ＵＳＢメモリ１の信頼性を高めることができる。
【００３７】
　上述したように、本考案について好適な実施形態を挙げて説明したが、本考案はこれらの実施形態に限定されるものではなく、以下に示すように、本考案の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良及び設計の変更が可能である。
【００３８】
　すなわち、本考案のＵＳＢメモリ１において、樹脂製ケーシング２を第一ケーシング６及び第二ケーシング８の二つの部材から構成されるものを示したが、これに限定されるものではなく、係る二つの部材を一体化して形成したものであっても構わない。これにより、部品点数を少なくし、かつ製造工程を簡略化することができる。
【００３９】
　さらに、樹脂製ケーシング２を形成する素材として、ＡＢＳ樹脂を利用するものを示したが、これに限定されるものではなく、ポリプロピレン樹脂やポリスチレン樹脂、或いはシリコーン樹脂などのその他のプラスチック樹脂を利用するものであっても構わない。これにより、各プラスチック樹脂の有する特性、耐熱性、化学的安定性、及び軽量性などの特徴を有するＵＳＢメモリにすることができる。
【００４０】
　加えて、第一ケーシング６を、透明性を有する素材で形成し、埋設した電子回路基板部３を外部から視認可能なように形成したが、これに限定されるものではなく、着色した樹脂を利用して視認できないようにしてもよい。さらに、ＵＳＢメモリの外観形状及びデザイン等は、図１等に示したものに限定されるものではなく、種々のデザインで形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本実施形態のＵＳＢメモリの構成を示す斜視図である。
【図２】本実施形態のＵＳＢメモリの構成を示す正面図である。
【図３】本実施形態のＵＳＢメモリの構成を示す平面図である。
【図４】本実施形態のＵＳＢメモリの構成を示す左側面図である。
【図５】本実施形態のＵＳＢメモリの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
　１　ＵＳＢメモリ（記憶装置）
　２　樹脂製ケーシング
　３　電子回路基板部
　４　インターフェイス部
　５　保護キャップ
　６　第一ケーシング（樹脂製ケーシング）
　８　第二ケーシング（樹脂製ケーシング）
【図１】
0003099252.tif 000003
【図２】
0003099252.tif 000004
【図３】
0003099252.tif 000005
【図４】
0003099252.tif 000006
【図５】
0003099252.tif 000007