【事件の表示】
　特許第２７０６０５８号「半導体装置の製造方法」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２７０６０５８号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理由】
１．手続の経緯
　本件特許第２，７０６，０５８号に係る主な手続の経緯は以下のとおりである。
　特許出願　　　　　昭和６３年８月５日
　（特願６３−１９５８６２の分割出願）
　特許権設定登録　　平成９年１０月９日
　異議の申立て　　　平成１０年７月２８日
　取消理由通知　　　平成１０年１２月１日
　訂正請求　　　　　平成１１年２月８日
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の目的の適否等について
　▲１▼訂正事項１について
　特許請求の範囲の第１項において、「一面側に回路形成面を備えたウエハの他面側において、剥離材が貼着された貼着面を有する樹脂基板を被着し、」を「一面側に回路形成面を備えたウエハの他面側に対して、剥離容易面を有する剥離材が上記剥離容易面で貼着された樹脂基板を被着し、」とする訂正は、剥離材の剥離容易面を明確にするものであり、特許請求の範囲の減縮に該当し、願書に添付した明細書及び図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　▲２▼訂正事項２について
　特許請求の範囲の第１項において、「上記ウエハをその剥離材側が当接面となるようにして枠部材に張設された樹脂フィルム上に貼着した後、」を「上記剥離材の上記剥離容易面とは反対側の面が当接面となるように上記ウエハを枠部材に張設された粘着フィルム上の粘着剤に貼着した後、」とする訂正は、剥離材の粘着フィルムと当接面を明確にするとともに、枠部材に張設されるフィルムの名称を「粘着フィルム」と統一的に記載するものであり、特許請求の範囲の減縮及び不明瞭な記載の釈明に該当し、願書に添付した明細書及び図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　▲３▼訂正事項３について
　特許請求の範囲の第１項において、「上記樹脂基板は半導体ペレットの他面に被着された状態のまま」を「上記樹脂基板は粘着面が露出されて半導体ペレットの他面に被着された状態のまま」とする訂正は、不明瞭な記載の釈明に該当し、願書に添付した明細書及び図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
（２）独立特許要件の判断
　（２．１）本件発明
　訂正後における特許請求の範囲の請求項１及び２に記載されている事項により特定される発明（以下「本件第１発明」及び「本件第２発明」という。）は、以下のとおりのものである。
　「【請求項１】一面側に回路形成面を備えたウエハの他面側に対して、剥離容易面を有する剥離材が上記剥離容易面で貼着された樹脂基板を被着し、上記剥離材の上記剥離容易面とは反対側の面が当接面となるようにして上記ウエハを枠部材に張設された粘着フィルム上の粘着剤に貼着した後、上記ウエハを上記樹脂基板とともに半導体ペレット毎に切断し、ピックアップの際に上記剥離材は上記粘着フィルム面に残着され、上記樹脂基板は粘着面が露出されて半導体ペレットの他面側に被着された状態のまま取付け部位に対してペレットボンディングを行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
　【請求項２】上記樹脂基板は絶縁性の樹脂基板であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。」
　（２．２）引用刊行物に記載された発明
　異議申立人金子しのの提出する甲第１号証（特開昭６１−２８９６４５公報）には、その特許請求の範囲第１項に、
「（ａ）サポートフィルム、
　（ｂ）サポートフイルム上に着脱自在に取付けた硬化性ダイ結合用接着剤及び、
　（ｃ）サポートフィルムをダイシングフレームに結合するための接着手段
　とから成るダイシングフレームへの接着取付用のダイアタッチフィルム。」と記載され、発明の詳細な説明の冒頭において、「本発明は、例えば、半導体ウエファーのダイシングにおけるダイシングフィルムや、引き続くダイパッケージングの間の各ダイのダイ結合用として使用されるものである。
　また、「このようなテープ生成物はダイシング工程中に半導体ウエファーを支持するために使用され、更に後のチップキャリアへのダイ結合操作のために必要なダイ結合用接着剤成分を提供する。このような生成物により該ダイシング工程を終了した後は、接着性の一部硬化接着剤とともにダイは、後のチップキャリアへの位置への移動のために支持フィルムの表面から取り除くことができる」（第２頁左下欄第６行〜第１３行）と記載され、「好ましくは、該サポートフィルムは、後述する硬化性ダイ結合用接着剤の脱離を容易にするために脱離層又はコーティングを有している」（第３頁左上欄第４行〜第６行）と記載されている。
　同じく甲第２号証（特開昭６０−１１５７４号公報）には、▲１▼低粘着性接着剤層（２１）の上に、接着剤層（１６ａ）を介し半導体ウエハ（２０）を接着固定し、
　▲２▼該低粘着性接着剤層（２１）は、支持体ウエブ（２４）上に設けられており、
　▲３▼この状態で、ウエハをダイスに分断する。この際、ウエハ切断用フィルムがフープ取付具を横切って引伸ばされる間にウエハ２０と接着剤層１６は切断箇所２６において切断される（第６頁左下欄第２０行〜右下欄第３行）。すなわち、支持体ウエブ（２４）と低粘着性接着剤層（２１）とからなるウエハ切断用フィルム（２２）は、フープ取付具（枠部材）に張設され、この上にウエハを貼着した状態で切断（分断）される。
　▲４▼次いで、ダイスのピックアップを行うが、「低粘着性接着剤層２１と支持ウエブ２４間の接着結合は二つの接着剤層間の結合よりも強いので、各ダイス２０ａおよびその接着剤層１６ａはウエーハー切断用フィルム２２から離して持ち上げることができ（第６頁、右下欄第３行〜第７行）」る。すなわち、形成したダイス（２０ａ）を接着剤層（１６ａ）と共に低粘着性接着剤層（２１）より剥離する工程が存在する。
　▲５▼最後に第３図に示されるように、剥離したダイス（２０ａ，３０）を、接着剤層（１６３，３４）が被着された状態で基体（３２）に結合する工程も明示されている。接着剤層について、第４頁右上欄第３行〜第５行において、「好ましくはこの新規転写テープは熱−活性化性、即ち熱硬化、ホットーメルトまたは熱−粘着性化接着剤である。」と記載されている。
　（２，３）対比及び判断
　本件第１発明は、粘着フィルム８にウエハ１を貼着する前には、ウエハ１の背面側を剥離紙５によって覆った状態とし、ダイシングの後に半導体ペレット１０をピックアップする際には、剥離紙５を粘着フィルム８側に残すようにしており、剥離紙５をウエハ１側から粘着フィルム８側に乗り移らせ、粘着面を露出させるようにした点に特徴を有するが、上記甲第１号証及び甲第２号証刊行物には、上記の点については記載されておらず、示唆もされていない。
　したがって、本件第１発明は、上記甲第１号証及び甲第２号証刊行物に基いて当業者が容易になし得たことと認めることはできない。
　また、本件第２発明は、上記本件第１発明を引用するものであるから、上記と同じ理由により、上記甲第１号証及び甲第２号証刊行物に基いて当業者が容易になし得たことと認めることはできない。
　よって、本件第１発明及び第２発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができない発明であるとすることはできない。
　（この項のむすび）
　以上のとおりであるので、上記訂正請求は、平成６年改正前の特許法第１２６条第１項ないし３項の規定に適合するので、これを認める。
３．特許異議の申立てについての判断
　特許異議申立人金子しのは、上記甲第１号証及び上記甲第２号証を提出し、本件第１発明及び第２発明は、上記甲第１号証及び上記甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明することができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、特許を取り消すべきであると主張している。
　しかしながら、上記２．（２．３）において述べた理由により、本件特許は取り消すことはできない。
４．むすび
　以上のとおりであるので、本件特許は、特許異議申立人の提出した証拠及び理由によっては、取り消すことができない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年９月２４日（１９９９．９．２４）
【訂正の要旨】
　　　　　　　　　　　訂正の要旨
（１）訂正事項１
　特許第２，７０６，０５８号の明細書における特許請求の範囲請求項１において、「一面側に回路形成面を備えたウエハの他面側において、剥離材が貼着された貼着面を有する樹脂基板を被着し、」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、「一面側に回路形成面を備えたウエハの他面側に対して、剥離容易面を有する剥離材が上記剥離容易面で貼着された樹脂基板を被着し、」と訂正する。
（２）訂正事項２
　同じく請求項１において、「上記ウエハをその剥離材側が当接面となるようにして枠部材に張設された樹脂フィルム上に貼着した後、」を、特許請求の範囲の減縮及び不明瞭な記載の釈明を目的として、「上記剥離材の上記剥離容易面とは反対側の面が当接面となるように上記ウエハを枠部材に張設された粘着フィルム上の粘着剤に貼着した後、」と訂正する。
（３）訂正事項３
　同じく請求項１において、「上記樹脂基板は半導体ペレットの他面に被着された状態のまま」を、不明瞭な記載の釈明を目的として、「上記樹脂基板は粘着面が露出されて半導体ペレットの他面に被着された状態のまま」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
半導体装置の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　一面側に回路形成面を備えたウエハの他面側に
対して、剥離容易面を有する剥離材が上記剥離容易面で
た樹
上記剥離材の上記剥離容易面とは反対側の面が
上記ウエハを
粘着
の粘着剤
粘着
粘着面が露出されて
　　【請求項２】　上記樹脂基板は絶縁性の樹脂基板であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、半導体装置、特に半導体装置の製造におけるペレット付けに適用して有効な技術に関する。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　半導体装置の製造工程において、ダイシング完了後の半導体ペレット（以下単に「ペレット」と略称する）をリードフレームのタブあるいはパッケージ基板等の取付け部位に対して固定する技術としては以下のものが知られている。
　　　【０００３】
　第１は、加熱を利用した接合方法であり、リードフレームのタブ上に予め金（Ａｕ）あるいは半田を被着させておき、これらの金属を加熱により溶融させてペレットを固定する技術である。
　　　【０００４】
　第２は、接着剤による接合方法であり、銀（Ａｇ）等を混入した樹脂系の接着剤をリードフレームのタブ上に塗布し、樹脂の接着力によりペレットを固定する技術である。
　　　【０００５】
　　【発明が解決しようとする課題】
　ところが、上記各技術においては下記のような問題点のあることが本発明者によって見い出されている。
　　　【０００６】
　上記第１の技術による接合方法では、加熱温度が金属の融点に依存するためペレットボンディングに際して高温度の加熱温度とする必要があった。
　　　【０００７】
　すなわち、金を用いた場合には、金−シリコン（Ｓｉ）共晶のために４００℃程度の高温とする必要があり、半田の場合にも２５０℃程度の温度条件が必要となっていた。このために、加熱手段としてヒートブロック等の加熱機構を付加する等、装置構造が複雑となり、また、熱によって受けるペレット上の回路に対する影響も懸念されていた。さらに、金あるいは半田箔等の比較的高価な金属材料を必要としているため、半導体装置の製造コストを高めているという問題もあった。
　　　【０００８】
　第２の技術においては、接着剤の特性によっては、タブ面全体に対する接着剤の供給量にばらつきがあると、タブ面上においてペレットの傾きを生じる可能性があり、しかもこの傾き量が大きい場合には、ペレットの裏面とタブ面との間に隙間を生じ、樹脂モールド時において該隙間に樹脂が入り込み、場合によっては樹脂圧によってペレットの割れを生じる可能性もあった。
　　　【０００９】
　供給量の精密な制御が可能となったとしても、ディスペンサー等の接着剤の供給ユニット等が複雑化するために、装置の全体構成が大規模になってしまうという問題もあった。
　　　【００１０】
　なお、この種の技術としては、本出願人による特開昭５８−２２２５３０号公報がある。該公報において本出願人は、リボン状の樹脂材料の切断片上にペレット付けを行う技術を提案している。
　　　【００１１】
　本発明の目的は、上記公報において本出願人が開示した技術をさらに一歩すすめ、複雑な工程の付加あるいは機構の付加を必要とすることなく信頼性の高いペレット付けを効率的に実現可能な技術を提供することにある。
　　　【００１２】
　本発明の上記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
　　　【００１３】
　　【課題を解決するための手段】
　本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
　　　【００１４】
　すなわち、一面側に回路形成面を備えたウエハの他面側に対して、剥離容易面を有する剥離材が上記剥離容易面で貼着された樹脂基板を被着し、上記剥離材の上記剥離容易面とは反対側の面が当接面となるようにして上記ウエハを枠部材に張設された粘着フィルム上の粘着剤に貼着した後、上記ウエハを上記樹脂基板とともに半導体ペレット毎に切断する。半導体ペレットをピックアップすると、剥離材は粘着フィルムの粘着剤に貼着されたままとなり、半導体ペレットがピックアップされると、剥離材は半導体ペレットから剥離されて上記粘着フィルム面に残着される。半導体ペレットはインナーリード、タブあるいはパッケージ基板等の取付け部位に対して樹脂基板を介してペレットボンディングされる。樹脂基板としては絶縁性のものが用いられる。
　　　【００１５】
　　【作用】
　上記した手段によれば、予めウエハの裏面に樹脂基板を被着しておき、この樹脂基板とともにウエハをダイシングすることにより、裏面に樹脂基板を備えたペレットを容易に得ることができ、装置の機構の追加あるいは工程の大幅な変更等を行うことなく、信頼性の高いペレットボンディング作業を効率的に実施することが可能となる。
　　　【００１６】
　特に、樹脂基板に粘着面を形成しその粘着面に剥離材を貼着した状態でウエハのダイシングを行うことにより、ペレット裏面の樹脂基板が粘着面となった状態でペレットボンディングが可能となるため、加熱処理等を必要とすることなく、全くの常温環境下でのペレットボンディングが可能となる。この場合には、ペレットと樹脂基板とが同時に切断されているため、ペレットと樹脂基板の切断形状、すなわち側端が一致している。このため、あらかじめ取付け部位にペレットより僅かに大形の樹脂基板を被着した後にペレットボンディングを実施した場合と異なり、ペレットと樹脂基板の大きさが一致しているため、ペレットの取付け位置は最小限の面積で足りる。
　　　【００１７】
　半導体ペレットをピックアップする際には、剥離材は樹脂基板から剥離することになり、ピックアップ動作によって容易に半導体ペレットを粘着フイルムから分離することができる。この技術はタブレスリード方式等の今後のパッケージ構造において特に有効であり、半導体装置の高集積化をさらに促進することができる。
　　　【００１８】
　　【実施例】
　図１（ａ）〜図１（ｃ）および図２は本発明の一実施例における半導体装置の製造工程の一部を示す概略断面説明図、図３（ａ）および（ｂ）はそれぞれ上記図１の部分拡大断面図、図４は本実施例においてタブレスリード上にペレットの装着された状態を示す説明図、図５は本発明により得られる半導体装置を示す断面図、図６（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法によるワイヤループ形状を示す部分断面図、図６（ｂ）は従来技術によるワイヤループ形状を示す部分断面図である。
　　　【００１９】
　本実施例において、半導体装置の製造に用いられるウエハ１は、たとえば単結晶引き上げ法等により形成されたシリコン（Ｓｉ）のインゴットをスライスして得られる円板状の基板の一面に拡散等の工程を通じて所定の回路を構成したものであり、図１においては該回路形成面（一面）を上面とした状態で位置されている。
　　　【００２０】
　このようなウエハ１の裏面（他面）にまず絶縁樹脂フィルム２を被着する。この絶縁樹脂フィルム２は、たとえばポリイミド樹脂等からなる絶縁性のフィルム基板３の両面に粘着剤４ａ，４ｂが被着された、いわゆる両面粘着構造のものであり、一方の粘着剤４ａからなる粘着面は上記ウエハ１の裏面と接面され、他方の粘着剤４ｂからなる面には剥離材としての剥離紙５が貼着されている。該剥離紙５について簡単に説明すると、たとえば一面にシリコーンオイルが薄く塗布されて、その剥離が容易となるようになされた剥離容易面５ａが形成されており、上記粘着剤４ｂの粘着力を該剥離紙５の剥離容易面５ａとの間では弱める機能を有している。なお、他方の面には上記シリコーンオイルは塗布されていない。
　　　【００２１】
　一方、図１（ｂ）においてウエハ１の下方に位置される枠状部材としてのリング６は、金属からなる枠部７に対して、図中下方より粘着フイルム８を張設したものである。当該粘着フィルム８は、たとえばポリイミド樹脂からなるフイルムベース８ａの一面にのみ粘着剤４ｃが被着されたものであり、該粘着剤４ｃによる粘着面を図中の上方となるように配置した状態で枠部７に対して張設されている。
　　　【００２２】
　上記粘着フィルム８の粘着面４ｃに対して、まずウエハ１の位置決めを行った後、ウエハ１を徐々に下降させると、剥離紙５の他面側、すなわち剥離容易面５ａの裏面側が粘着フィルム８の粘着剤４ｃに接着されて粘着フィルム８上にウエハ１が固定される。
　　　【００２３】
　この状態で、上記リング６は図示されないダイシングテーブル上に配置され、高速回転状態のダイシングブレードによるウエハ１のダイシングが行われる。このとき、本実施例におけるダイシング方式は、ウエハ１の表裏面を完全に切断する、いわゆるフルダイシング方式であり、このときウエハ１と同時に絶縁樹脂フィルム２も完全に切断されるよう制御されている（図１（ｃ））。このような切断深さの制御は従来のダイシング装置で容易に可能である。
　　　【００２４】
　このようにしてウエハ１上の全ての回路領域、すなわちペレット１０毎にウエハ１の切断を完了した後、下記のボンディング工程に移行する。
　　　【００２５】
　ボンディング工程では、図２に示すように、まずリング６の位置決めが行われた後、ボンディングを行うペレット１０の下方に突き上げピン１１が位置され、上方にはコレット１２が配置される。この状態で、まず下方より突き上げピン１１が上昇すると、該突き上げピン１１は粘着フィルム８、剥離紙５および絶縁樹脂フィルム２を貫通してペレット１０自体を上方に押し上げる。このとき、粘着強度の最も低い剥離紙５の剥離容易面５ａと絶縁樹脂フィルム２の下面側の粘着剤４ｂ面とが互いに剥離し、この結果、上記剥離紙５はリング６の粘着フイルム８面上に残着され、一方絶縁樹脂フィルム２はペレット１０に被着された状態のままペレット１０とともに押し上げられる。
　　　【００２６】
　これにともない、上方からはコレット１２が降下し上記ペレット１０を吸着する。ペレット１０を吸着した後、コレット１２は一旦所定高さまで上昇し、水平移動してリードフレーム１３の取付け部位の上方に停止する。続いて、コレット１２は下降を開始してリードフレーム１３の取付け部位に上記ペレット１０を載置する。
　　　【００２７】
　ここで、本実施例で用いられるリードフレーム１３は、いわゆるタブレス方式のものであり、図４に示されるように、インナーリード１３ａ自体の表面でペレット１０を支持する構造となっている。このようなペレットボンディング時において、本実施例では絶縁樹脂フィルム２における他面（図３中、下面）の粘着剤４ｂ面が露出された状態のままペレット１０がインナーリード１３ａ上に載置されるため、上記粘着剤４ｂ面の粘着力により他の接合材を介在させることなくインナーリード１３ａ上へのペレット１０の固定が実現される。
　　　【００２８】
　このとき、上記ペレット１０および絶縁板としての絶縁樹脂フィルム２はダイシング工程において同時に切断されているため、両者は側端部が互いに一致した状態となっている。このため、インナーリード１３ａ上におけるペレットボンディングのための必要面積はペレット１０の形状そのもので足りる。このため、インナーリード１３ａの上面を効率的に使用することが可能となり、半導体装置１４の高集積化をさらに促進することができる。
　　　【００２９】
　なお、このとき、インナーリード１３ａと絶縁樹脂フィルム２を介したペレット１０との粘着力は、粘着剤４ｂ面と対面されるインナーリード１３ａの総面積に比例するが、樹脂モールド時における樹脂注入圧によってもペレット流れが生じない程度の粘着力が確保されていればよい。
　　　【００３０】
　上記のペレットボンディングが完了した後、ペレット１０の表面に形成されたパッド１５とインナーリード１３ａとが金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａ１）等からなるワイヤ１６により結線される。このようなワイヤ１６による結線、すなわちワイヤボンディングでは、まずワイヤ１６の先端を溶融させて球状に形成した後、該球状部を上記パッド１５に押圧しながら超音波振動を印加し、これを接合する。次に、所定のループ形状を描くようにしてワイヤ１６の後端をインナーリード１３ａ上に超音波接合する（図６（ａ））。
　　　【００３１】
　このような作業を全てのパッド１５とインナーリード１３ａとについて所定サイクル繰り返すことによりワイヤボンディング工程を完了する。このようなワイヤボンディング工程に際して、本実施例によればペレット１０および絶縁樹脂フィルム２は上記のようにダイシング工程において同時に切断されているため、両者の側端部（エッジ）は互いに一致した状態となっている。したがって、図６（ｂ）に示した従来技術のようにあらかじめペレット１０より僅かに大形の絶縁フィルム等の絶縁板１７を被着しておく場合と異なり、ペレット１０と絶縁樹脂フィルム２の大きさが一致しているため、ペレットボンディングに必要なインナーリード１３ａ上での占有面積は最小限で足りる。このため、図６（ａ）に示されるようにワイヤボンディングにおけるワイヤループもペレット１０のエッジショートを生じない範囲の最小限のループで足り、ワイヤループの強化、ならびにワイヤ材料の小量化によるコストの低減が可能となる。
　　　【００３２】
　上記ワイヤボンディングの完了後、樹脂モールド工程に移行される。該樹脂モールド工程では、上記ペレット１０の装着されたリードフレーム１３は、一旦図示されない金型内に固定され、該金型内に溶融状態の樹脂が高圧注入される。このとき、本実施例では、ワイヤループが必要最小限のループ形状となっているため、ループ形状が強化されており、上記溶融樹脂の注入圧によるワイヤ流れ等を生じることがない。また、ペレット１０は絶縁樹脂フィルム２を介して複数のインナーリード１３ａ上に固定されているため、タブを用いた樹脂ペーストによる接合のようにタブ上のペレット１０が傾いて接合されるおそれがない。このため、タブとペレット１０との間に溶融樹脂が入り込んで生じるペレット割れが無く、樹脂モールドにおいて生じる製品不良を大幅に低減できる。このようにして注入された樹脂が冷却・硬化され上記金型から取り出されることにより、パッケージ本体１８が完成する。この後はパッケージ本体１８より突出されたリードフレーム１３の各部を切断加工して各リード１３ａ毎に独立させることにより、図５に示される半導体装置１４が得られる。
　　　【００３３】
　なお、樹脂基板としてのフィルム基板３自体を加熱により溶融されてペレット１０をインナーリード１３ａと熱圧着してもよい。また、図４に示すようにインナーリード１３ａ上にペレット１０を固定した例について説明したが、たとえばタブを備えた従来形状のリードフレームのタブ面に対してペレットボンディングを行ってもよい。この場合にも上記のようにフィルム基板３自体を溶融させてタブ面に対してペレット１０を熱圧着することができる。
　　　【００３４】
　以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
　　　【００３５】
　たとえば、ペレット１０の取付け部位としてはタブレスリードフレームにおけるインナーリード１３ａあるいはタブ面等で説明したが、これらに限らずたとえばセラミックパッケージ等のパッケージ基板面であってもよい。
　　　【００３６】
　　【発明の効果】
　本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
　　　【００３７】
　すなわち、本発明によれば裏面に樹脂基板を備えたペレットを容易に得ることができ、装置の機構の追加あるいは工程の大幅な変更等を行うことなく、信頼性の高いペレットボンディング作業を効率的に実施することが可能となる。
　　　【００３８】
　また、ペレット裏面の樹脂基板面が粘着面となった状態でペレットボンデイングが可能となるため、加熱処理等を必要とすることなく、全くの常温環境下でのペレットボンディングが可能となる。
　　　【００３９】
　さらに、ペレットと樹脂基板の大きさが一致した状態でペレットボンデイングが可能となっているため、取付け部位における最小面積でのペレットボンディングが実現でき、半導体装置の高集積化を促進することができる。
【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　（ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例における半導体装置の製造工程の一部を示す概略断面説明図である。
　　【図２】
　半導体ペレットをピックアップし、樹脂基板を介して取付け部位に対してペレットボンディングを行っている状態を示す概略断面説明図である。
　　【図３】
　（ａ），（ｂ）はそれぞれ図１の部分拡大断面図である。
　　【図４】
　タブレスリード上にペレットの装着された状態を示す説明図である。
　　【図５】
　本発明の製造方法によって得られた半導体装置を示す断面図である。
　　【図６】
　（ａ）は本発明の半導体装置の製造方法によるワイヤループ形状を示す部分断面図であり、（ｂ）は従来技術によるワイヤループ形状を示す部分断面図である。
　　【符号の説明】
１　　　ウエハ
２　　　絶縁樹脂フィルム
３　　　フィルム基板
４ａ，４ｂ，４ｃ　　　粘着剤
５　　　剥離紙
５ａ　　　剥離容易面
６　　　リング
７　　　枠部
８　　　粘着フィルム
８ａ　　　フィルムベース
１０　　　ペレット
１１　　　突き上げピン
１２　　　コレット
１３　　　リードフレーム
１３ａ　　　インナーリード
１４　　　半導体装置
１５　　　パッド
１６　　　ワイヤ
１７　　　絶縁板
１８　　　パッケージ本体