【事件の表示】
特許第２６８５０４８号「プラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
特許第２６８５０４８号の特許を維持する。
【理由】
Ｉ．本件発明
　本件特許第２６８５０４８号は、昭和６１年２月３日の出願である特願昭６１−２２５６０号の一部を特許法第４４条第１項の規定により新たな特許出願としたものであり、平成９年８月１５日にその特許権の設定登録がなされ、その後、松下電器産業株式会社、水野由起子より特許異議の申立てがなされたものであり、本件特許第２６８５０４８号の請求項１に係る発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認められる。
「１．ガラス基板上に所定パターンの電極を形成し、その上に所定温度で焼成される絶縁層を形成した後、所定パターンのクロストーク防止用隔壁を形成するプラズマデスプレイパネル用基板構体の製造方法であって、
前記ガラス基板上に所定のピッチで相互に平行な複数本の線状電極を形成する際、当該電極の幅方向のピッチと全電極の占有幅が前記絶縁層を焼成する時のガラス基板の収縮量を見込んだ寸法分だけ所定寸法よりも大きな寸法となるパターンで形成し、この後前記絶縁層をガラスペーストを塗付し焼成することにより形成し、さらに該絶縁層上に前記電極パターンの間に位置する関係で所定間隔の平行なパターンによりクロストーク防止用隔壁を形成することを特徴とするプラズマデスプレイパネル用基板構体の製造方法。」
ＩＩ．申立理由の概要
１　申立人松下電気産業株式会社は、
（１）本件特許発明は、甲第１号証、甲第２号証及び甲第３号証に記載されたものに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
（２）本件特許発明は、甲第４号証に記載された発明と同一であるから特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができない。
旨主張している。
２　申立人水野由起子は、本件請求項１に係る特許発明は甲第１号証乃至甲第３号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた程度のことに過ぎないから特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
旨主張している。
ＩＩＩ．申立人が提出した甲号各証記載の発明
１　特許異議申立人松下電器産業株式会社が提出した
　甲第１号証（特公昭４７−２１４７号公報）には、
「第３図において１１はセラミック基板であって、その厚さは充分の機械的強度が得られるだけの厚さ、例えば２ｍｍとする。セラミック基板１１の材料は例えばアルミナとするが、一般にフォルステライト、石英等比較的高融点の絶縁物質を材料として用いれば好都合である。基板１１の一表面に、図
の如く電極１２を形成する。この電極１２はさきに第１図に示した従来の装置に於ける電極４と同じものであって、金属の薄い蒸着層またはネサ等の透
明導電体を写真蝕刻法により、希望の形状例えば平行細条状に成形して製すればよい。電極形成終了後、この表面を、電極をも含めて図の如く高誘電率の誘電体から成る薄層１３で被膜する。・・・またその被着方法は圧膜集積回路の製造方式に準じ、上記誘電体の粉末を主成分とするペーストを基板上に塗布後加熱焼結して、上記誘電体をガラス状とし基板１１の表面固着せしめればよい。また蒸着法或いはスパッタリング法によってタンタル
酸化物（Ｔａ２Ｏ５），Ｔｉ酸化物、ニオブ酸化物等の薄層を被着せしめてもよい。この誘電体薄層１２は基板１１の表面をほぼ全面に亘り覆うように被着する。・・・次いで誘電体層１３の上に、有孔の誘電体層を形成する。この孔は後に電離性ガスを封入して、放電セルとするためのものであるから、ピンホールの如きものではなく、直径２００μ程度の孔を相互間隔数１００μ程度で縦横に配列する必要がある。・・・即ち、上記ペーストを、スクリーン印刷法を用いて、所定パターンとして基板上に被着した後この基板を１０００℃程度に加熱し、上記ペーストを焼結して固化せしめる。　第４図は上記の有孔誘電体層１４の形成工程を終了した基板を示す。図において有孔誘電体層の孔１５は、装置完成後放電セルとなるのであるから、各孔はすべて電極１２の直上に位置していなくてはならない。」（公報２頁右欄７行〜同３頁左欄１１行）ことが、
　また甲第２号証（米国特許第３８７３１７１号明細書、１９７５年）には「図２ｇに示すように多層印刷された未焼成の基板１１の周辺を切り取って図２ｈに二点鎖線で示すような未焼成の電極基板３０とする。そしてこのように形成された未焼成の電極基板３０を、１４００〜１６５０℃の非酸化性雰囲気中に約１時間保持する。この焼成により酸化アルミニウムを主成分とする未焼成の基板１１、印刷により形成した誘電体層および導電体層を一括同時に焼成して図２ｈに実線で示すような電極基板３０（３１の誤記と認める。）を形成する。この焼成工程の間に、誘電体材料や導電体材料中のバインダーおよび溶剤のような添加物は飛散または燃焼するために、この未焼成の電極基板３０の元の大きさよりも約１５％減少する。この焼成による大きさの減少量をあらかじめ考慮して未焼成の電極基板３０を適切に作成することにより、所定の大きさの電極基板３１が得られる。このようにして得られた電極基板３１上に各表示桁を区分するための仕切板を配設して積層体を構成する。」（明細書６欄４７行〜同７欄４行）こと、「ここで、上述した実施例においては、酸化アルミニウムを主体とするセラミック材料からなる未焼成の誘電体基板を用いた場合について説明した。しかしながら、本発明はこのような基板に限定されるものではなく、たとえばフオルステライト粉末またはガラス粉末などの誘電体粉末を用いた未焼成のグリーンシートであればよい。」（明細書８欄６４行〜９欄４行）ことが記載されている。
　また甲第３号証（ガラス工学ハンドブック、昭和４８年６月２０日、株式会社朝倉書店発行）には、「ガラスを徐冷点よりかなり低い温度または高い温度で加熱すると、また特長ある密度変化を示す。
　鉛ガラスを１５０°〜５００℃の温度範囲で定温保持すると図３．３７のように収縮して密度が変わる。この場合に徐冷点より３００℃よりも低い温度でも収縮が認められている。・・・
　他の３種のガラスについて図３．３８のような結果が得られた。いずれのガラスでも、徐冷点よりかなり低い温度での収縮が認められる。」（１１２頁３２行〜１１３頁１２行）ことが記載されている。
２　特許異議申立人水野由起子の提出した、
　甲第１号証（画像表示研究会「ガス放電形カラー表示パネルの試作とその問題点」１９７７年１月２７日、社団法人テレビジョン学会発行）には、「６．パネル製作上の問題点と今後の製作技術」として、「ガス放電形カラーパネルを試作してみて最も問題となったのは，パネル構成上不可欠なガラス板の焼成により生ずる収縮変形と、ガラスエッチング加工技術の低いこと，および圧膜印刷の精度であった。」（１１頁１６〜２０行）ことが、また「（１）ガラス板の焼成による収縮と変形」として、「図１４は加熱焼成後のガラス板の収縮変化を示したもので，最高０．０５％程収縮する。印刷前に予備焼成すればペースト焼成時の変形は相当防止でき，多層印刷のズレは減少できる。予備焼成はペースト焼成温度より高いことが必要であるが、
５２５℃を越すとソリが出易くなるので焼成台の平面性がよいことが必要となる。」（１２頁４〜８行）ことが記載されている。
　また、甲第２号証（特開昭５９−９８５８１号公報）には、「第１図（ａ）はセラミック焼結体基板であるアルミナ基板のグリーンシ一ト１を示し、同図（ｂ）は焼結後のアルミナ基板２を示している同図（ａ）に示すように、グリーンシート１の所定位置に穴３，３……を形成すると同時に、＋印などのマーク４を基板端縁から離れた所定位置に刻印しておく。マーク４および穴３の位置は、二つの基板端縁で結ばれたコーナー例えば基準点ＡからＸ方向、Ｙ方向に所定距離Ｘ０、Ｙ０、Ｘ１、Ｙ２に設定されている。このように穴３およびマーク４が設けられたグリーンシート１を高温で焼結すると、基板が収縮し、同図（ｂ）に示すように、マーク４がＸ´０、Ｙ´０の位置に変化する。また、多数の穴３の位置も各穴３の位置に応じて変化する。
　このような穴３およびマーク４の設けられたアルミナ基板２に所定の導電パターンを施し、各種電子部品を装着するのであるが、その装着時に、基準点Ａからマーク４の位置を算出し、各穴３の相対的位置のズレを計算し、この計算値に基づき部品挿入する位置を補正し、自動挿入する。例えば、
α＝Ｘ０´／Ｘ０、β＝Ｙ０´／Ｙ０を導きだし、Ｘ１´＝αＸ１、Ｙ１´＝βＹ１、………Ｘｎ´＝αＸｎ、Ｙｎ´＝βＹｎを求めて、部品挿入を行う。」（公報２頁左欄９行〜同右欄１２行）ことが図面とともに記載されている。
　また甲第３号証（特開昭６１−２４１２６号公報）には、
「背面板ＲＧ上に、陰極母線ＣＢを印刷焼成し、その上に陰極部Ｃを除いて下記材料から成る白ガラスＷＧを印刷焼成し、その上に螢光体Ｐｈを塗布する。前面板ＦＧには、陽極母線ＤＡＢを印刷し、その上に、同じく下記材料から成る白土手ＷＢを印刷、焼成する。白ガラスＷＧおよび白土手ＷＢ材料としては、黒色顔料を含まない屈折率ｎ０の透明ガラス粉末２０％以上と、ｎ０とは異なる屈折率ｎ１の透明な材料の粉末を１種類以上５〜８０％含んだガラス材を用いる。」（公報２頁左下欄９〜１９行）ことが記載されている。
ＩＶ．本件出願の出願日の認定
　本件出願の出願日について検討する。
　原出願に係る特許発明と本件発明とを対比すると、
　前者では「ガラス基板」を「ソーダライムガラス」と限定しているのに対し、後者では材質を特定していない点、
　前者では「クロストーク防止用隔壁」を「プリント形成する」と限定しているのに対し、後者ではその形成方法を特定していない点、
　前者では「プラズマディスプレイパネルの製造方法」であるのに対し、後者は「プラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法」である点で相違するものであり、分割後の原出願に係る特許発明と本件発明とは同一とはいえない。
　そして、本件出願の明細書又は図面は分割前の原出願明細書又は図面に記載した範囲内のものであるから、本願は原出願の一部を特許法第４４条第１項の規定により適法な新たな特許出願としたものであり、特許法第４４条第２項の「もとの出願の時にしたものとみなす」規定が適用されるので、本件出願の出願日は、昭和６１年２月３日である。
Ｖ．対比・判断
１　申立人松下電器産業株式会社の主張（１）に対して、
　本件発明と甲第１号証記載の発明とを対比すると、甲第１号証記載の発明の「セラミック基板」、「誘電体薄層」、「有孔の誘電体層」および「ガス放電を利用した板状表示装置」は、本件発明の「ガラス基板」、「絶縁層」、「クロストーク防止用隔壁」および「プラズマディスプレイ」にそれぞれ相当するから、
　両者は「ガラス基板上に所定パターンの電極を形成し、その上に所定温度で焼成される絶縁層を形成した後、所定パターンのクロストーク防止用隔壁を形成するプラズマディスプレイ用基板構体の製造方法であって、前記ガラス基板上に所定ピッチで相互に平行な複数本の線状電極を形成し、この後前記絶縁層上にクロストーク防止用隔壁を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用基板構体の製造方法。」の点で一致するが、
　両者は、▲１▼本件発明では「ガラス基板上に所定ピッチで相互に平行な複数本の線状電極を形成する際、当該電極の幅方向のピッチと全電極の占有
幅が（前記）絶縁層を焼成するときのガラス基板の収縮量を見込んだ寸法分だけ所定寸法よりも大きな寸法となるパターンで形成し」たのに対し、甲第１号証記載の発明ではその点は何ら考慮されていない点、
▲２▼クロストーク防止用隔壁を、本件発明では「電極パターンの間に位置する関係で所定間隔の平行なパターンにより形成する」のに対し、甲第１号
証記載の発明では、「有孔の誘電体層をパターンにより形成」する点、
で相違している。
　そこで甲第１号証記載の発明には備わっていない上記構成について検討する。
　甲第２号証には、誘電体材料や導電体材料中のバインダーおよび溶剤のような添加物は飛散または燃焼するために未焼成の電極基板３０は元の大きさよりも約１５％減少するから、この焼成による大きさの減少量をあらかじめ考慮して未焼成の電極基板３０を適切に作成することにより、所定の形状の電極基板３１が得られることは記載されているが、本件発明のように、ガラス基板上に所定ピッチで相互に平行な複数本の線状電極を形成する際、当該電極の幅方向のピッチと全電極の占有幅が前記絶縁層を焼成するときのガラス基板の収縮量を見込んだ寸法分だけ所定寸法より大きな寸法となるパターンで形成する点は何ら記載されていない。また、クロストーク防止用隔壁に相当する表示桁を区分する仕切板を配設することは記載されているが、クロストーク防止用隔壁を電極パターンの間に位置する関係で所定間隔の平行なパターンにより形成する点は何ら記載されていない。
　また、甲第３号証には、ガラスを広い温度領域内で低温保持した場合または、ガラスを加熱徐令した場合にガラスが収縮することは記載されているが、上記構成▲１▼、▲２▼は何ら記載されていない。
　そして、本件発明は上記構成を備えることにより、「極めて簡易な方法で、高精度の電極パターンおよびクロストーク防止用隔壁パターンがガラス基板上に効率よく形成できる」という効果を奏するものである。
　したがって、本件発明が上記甲第１号証乃至甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできないから特許異議申立人の主張は採用できない。
　主張（２）に対して
　前述したように本件特許は、昭和６１年２月３日の出願である特願昭６１−２２５６０号の一部を特許法第４４条第１項の規定により適法に分割し新たな特許出願したものであるから、甲第４号証は、特許法第２９条第１項第３号に規定する刊行物とはなり得ない。
　したがって、特許異議申立人の主張は採用できない。
２　特許異議申立人水野由起子の主張に対して
　本件発明と甲号各証記載の発明とを対比すると、甲第１号証には、ガラス板が加熱焼成後は収縮するものであるから、印刷前に予備焼成すれば印刷ズレは減少させることができることが、
　また、甲第２号証には、マークが設けられたグリーンシ一トを高温で焼結すると、基板が収縮するから、電子部品を装着する際に、基準点Ａからマーク４の位置を算出し各穴３の相対的位置のズレを計算しこの計算値に基づき部品挿入する位置を補正することが、
　また、甲第３号証には、ガス放電型表示パネルで代表される表示装置の前面ガラス板表示装置の発光効率を上昇させるため、大型化およびセルの微細化のため表示装置を構成する発光セルの位置部に反射効率の高い白ガラスおよび白土手材料を適用することが記載されているが、
　甲第１号証乃至甲第３号証記載の発明は、いづれも本件発明の構成である「ガラス基板上に所定ピッチで相互に平行な複数本の線状電極を形成する際、当該電極の幅方向のピッチと全電極の占有幅が（前記）絶縁層を焼成する時のガラス基板の収縮量を見込んだ寸法分だけ所定寸法よりも大きな寸法となるパターンで形成し」「さらに該絶縁層上に前記電極パターンの間に位置する関係で所定間隔の平行なパターンによりクロストーク防止用隔壁を形成する」構成を備えていない。
　そして本件発明は、上記構成を備えることにより極めて簡易な方法で、高精度の電極パターンおよびクロストーク防止用隔壁パターンがガラス基板上に効率よく形成できるという効果を奏するものである。
　したがって、本件発明が甲第１号証乃至甲第３号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできないから、特許異議申立人の主張は採用できない。
ＶＩ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年９月２日（１９９９．９．２）