(57)【要約】      （修正有）【課題】コストを抑えつつ放熱効果を更に高めるべく、円錐形を呈した真空熱伝導管とそれを応用した冷却器を提供する。【解決手段】真空熱伝導管１の底部面積を頂部面積より大きく設計することで円錐形とし、内部を真空にした後、熱伝導に有効な液体を装入し、該管体１内壁表面に形成された多数の毛細孔のサイホン効果により熱伝導効果を高め、該管体１外壁には複数の放熱フィン３を設けることで全体を一つの冷却器５とし、これをコンピュータの中央処理機などの電子エレメントである発熱体上に設置する。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
円錐形を呈した真空熱伝導管において、該管体底部面積が頂部の面積より大きく、内部が真空にされた後は熱伝導に有効な液体が装入され、該管内壁表面に形成された多数の毛細孔によるサイホン効果で熱伝導効果を達成することを特徴とする円錐形を呈した真空熱伝導管とそれを応用した冷却器。
【請求項２】
該円錐形を呈した真空熱伝導管の表面には放熱フィンが形成されていることを特徴とする請求項１記載の円錐形を呈した真空熱伝導管とそれを応用した冷却器。
【請求項３】
該管体内壁表面の毛細孔は、銅網によるもの、或いはグルーブ及びエンボス加工が施されたもの、或いはファイバータイプ、若しくは銅紛焼結かブラストエンボス加工が施されたものであることを特徴とする請求項１記載の円錐形を呈した真空熱伝導管とそれを応用した冷却器。
【請求項４】
該円錐形を呈した真空熱伝導管及び複数の放熱フィン及びファンにおいて、
該放熱フィンは間隔を開けて該真空熱伝導管の外壁上に設けられていることにより放熱ルートを形成し、該冷却器が発熱体上に設けられることにより、該発熱体の熱量が該円錐形を呈した真空熱伝導管の底部である大きな面積と接触することで、熱が速やかに上方に伝わると共に外部へ排除されることを特徴とする請求項１記載の円錐形を呈した真空熱伝導管とそれを応用した冷却器。
【請求項５】
該複数の放熱フィンは放射状を呈して設けられており、且つ等間隔を開けて該円錐形の真空熱伝導管の外壁上に設けられていることを特徴とする請求項４記載の円錐形を呈した真空熱伝導管とそれを応用した冷却器。
【請求項６】
該円錐形を呈した真空熱伝導管の外壁は平滑面を呈していることを特徴とする請求項１或いは４記載の円錐形を呈した真空熱伝導管とそれを応用した冷却器。
【請求項７】
該円錐形を呈した真空熱伝導管の放熱フィンの放熱ルート上には、放熱面積を拡大するべく外接タイプの延伸放熱フィンが挿設されることを特徴とする請求項４或いは５記載の円錐形を呈した真空熱伝導管とそれを応用した冷却器。
【請求項８】
該放熱フィンは縦向き且つ放射状を呈して設けられており、等間隔を開けて該円錐形を呈した真空熱伝導管の外壁上に設置され、該ファンを該管体の最上部に位置させるが、該ファンの吹き付ける方向は該冷却器に直接吹き付けるもの、或いは該冷却器の熱を上方へ奪い取るものであることを特徴とする請求項４記載の円錐形を呈した真空熱伝導管とそれを応用した冷却器。
【請求項９】
該放熱フィンは水平状を呈しており、等間隔を開けて該円錐形を呈した真空熱伝導管の外壁上に設けられており、且つ該ファンが側面に設けられて側面から該冷却器を吹き付けることを特徴とする請求項４記載の円錐形を呈した真空熱伝導管とそれを応用した冷却器。
【請求項１０】
該円錐形を呈した真空熱伝導管の外壁には、縦向き且つ間隔を開けて突起した複数の片が設けられており、該片と片との間に放熱フィンが設けられることを特徴とする請求項４記載の円錐形を呈した真空熱伝導管とそれを応用した冷却器。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は円錐形を呈した真空熱伝導管とそれを応用した冷却器に係り、特に管体底部の表面積が管体頂部の表面積より大きく、コンピュータの中央処理機（CPU）などである発熱体上に設置することで優れた熱伝導効果を提供し、また該管体外壁に設けられた複数の放熱フィンにより冷却効果を提供し、発熱体の温度を効果的に下げる放熱及び冷却装置に関わる。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、物体の熱吸収と放熱とは相対関係にあり、温度差が存在する状態では生じた熱は高温個所から低温個所に伝わるのであり、このように熱を伝えるのに最も有効であるのが熱伝導とされている。早期においては1963年にアメリカのLos AlamosにてG.Ｍ.Grover氏が発明した熱伝導管では、熱伝導原理と冷却媒介の利点を十分に発揮し、従来の金属による熱伝達能力を遥かに超えた放熱装置を提供しており、広く応用されている。
また放熱装置における比較的新しいものとしては、直立した円柱状を呈した熱伝導管があり、該管体内部には放熱に効果的な液体が設けられており、一般に該管体の内壁は、銅網によるもの、グルーブ及びエンボス加工のされたもの、或いはファイバーによるものや銅紛焼結式、若しくはブラストエンボス加工のされたものなどとなっており、こういった加工を施すことにより、該管体内に毛細孔を形成し、該熱伝導管を発熱体上に設置することで、該管体内の液体が該毛細孔のサイホン効果によって熱量を効果的に該管体外に排出する目的が達成されるものである。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし上述のような熱伝導管にも以下のような欠点がある。
先ず直立式の円柱であることにおいて、底部が発熱体と接触する面積に限りがあり、従って放熱効果にも限度があることになるが、こういった問題を解決するには多数の熱伝導管を設置せねばならず、コストが高くなるといった別の問題が出てくる。また該円柱状の熱伝導管においてはその応用する個所の高さにも制限を受け、ファンやフィンを加えて一体となる放熱装置を提供しようとする場合は更に体積が大きくなってしまい、小型化する電子製品には不向きであることが言える。
そこでコストを抑えつつ放熱効果を更に高めるべく、本考案の円錐形を呈した真空熱伝導管とそれを応用した冷却器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
真空熱伝導管の底部面積を頂部面積より大きく設計することで円錐形とし、内部を真空にした後、熱伝導に有効な液体を装入し、該管体内壁表面に形成される多数の毛細孔のサイホン効果によって熱伝導効果を更に上げると同時に、該管体外壁には複数の放熱フィンを設け、該放熱フィンにより放熱ルートを形成し、これに合わせファンを設けることにより、全体を一つの冷却器とし、該冷却器を発熱体上に設け、該発熱体の熱量が該熱伝導管底部及び放熱ルートを通じて上方に伝導されると共に外部へ放熱されるようにする。
【考案の効果】
【０００５】
本考案によると、真空熱伝導管を円錐形に設計することにより、底部の大きな面積と接触するCPU等の発熱体から速やかに熱量を奪うと同時に、フィンやファンを一体化したことで更に放熱効果が高く、且つコストの低い冷却機を提供することに成功した。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１から図３に示すように、本考案の円錐形を呈した真空熱伝導管とそれを応用した冷却器の実施例において、円錐形を呈した真空熱伝導管１の底部１１の面積は、その頂部１２の面積よりも大きく設計し、且つ内部を真空状態にした後、熱伝導効果を具有する液体２を装入する。該熱伝導管１内壁表面１３には多数の毛細孔を形成することによりサイホン効果を提供し、熱伝導効果を更に高める。該熱伝導管１内壁表面の毛細孔は銅網（カッパーメッシュ）やグルーブ及びエンボス加工のされたもの、或いはファイバータイプのものや銅紛焼結などによるものなどとする。
【０００７】
該熱伝導管１を発熱体６上に設置すると、該発熱体１の熱量が該管底部１１の大きな面積に接触し、該有効液体２に吸収され、該管内壁表面１３の形成する多数の毛細孔のサイホン効果により、真空状態の下熱伝導効果が更に高められ、熱がすばやく該熱伝導管１上に伝導される。
図４，６，１３に示すように、該真空熱伝導管１にはフィン３及びファン４を組み合わせ、これをコンピュータの中央処理機（CPU）等の電子製品である発熱体６上に設置する冷却器５として提供することができるようにする。図４から図６に示すように、該冷却器５には円錐型を呈した真空熱伝導管１、及び複数のフィン３と放熱ファン４を含み、該熱伝導管１の外壁は平滑面とし、該放熱フィン３は放射線状を呈して配列されて該熱伝導管１の外壁上に結合されているものとし、二つの放熱フィン３間に放熱ルート３１が形成され、該放熱ファン４は該冷却器５上に設置されるものとする。
【０００８】
使用者の必要に応じ、該冷却器５のデザインは多様にデザインされるものとするが、図９，１０に示すように、該放熱フィン７は使用上の必要に応じて長さを異なるものとして設計し、且つ放射状を呈して該真空熱伝導管１の外壁上に一体成型されているものとし、更に二つの該放熱フィン７間には放熱ルート７１が形成される。該冷却器５を図６に示すような発熱体６上に設置し、該発熱体６の熱量は該熱伝導管１の大きな面積を有する底部１１と接触した後、速やかに上方へと伝わって外部へ放熱される。
上述のように本考案は一体成型となっているが、更に該真空熱伝導管１の放熱ルート７１上には延伸放熱フィン８を一枚ずつ外接することにより、放熱面積を拡大することもできる（図１０参照）。
【０００９】
実施時には、図９に示すように、該放熱フィン７は該真空熱伝導管１外壁より突起した形状で一体成型してもよく、上述同様に該延伸放熱フィン８を該放熱フィン７と放熱フィン７との間に外接することで放熱面積を拡大することができる。
また該ファン４の吹き付ける方向（図６及び図７参照）においては、該ファン４を該冷却器５に向かって吹き付けるタイプとする、或いは該ファイン４を該冷却器５とは逆側に吹き付けるタイプとしても構わない。図１１から図１３に示すように、該放熱フィン９を水平上に設け、且つ等間隔で該真空熱伝導管１の外壁上に結合させることでは、該ファン４は該真空熱伝導管１及びフィン９の側面（図１３参照）に位置し、こうすることでも上述同様の冷却効果を提供する。
該冷却器５をCPUなどの発熱体６上に設置し、該真空熱伝導管１の底部１１を該発熱体６の上部と接触させることにより、該発熱体６の熱量が該管体における大きな面積を具有する底部１１により速やかに外部へ放熱され、また該冷却器５にファン４を設けることにより放熱効果が更に増強され、上述のような各フィン３，７，８，９を通じて上方及び側面から熱が排除され、該発熱体６に優れた放熱効果を提供する目的を達成する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案の真空熱伝導管における実施例を示す立体外観図である。
【図２】本考案の真空熱伝導管における実施例を示す断面図である。
【図３】本考案の真空熱伝導管における実施例を示す局部仰視図である。
【図４】本考案における下吹式冷却器の立体外観分解図である。
【図５】図４に示す放熱フィンの局部断面図である。
【図６】本考案の上吹式冷却器における使用状態を示す図である。
【図７】本考案の下吹式冷却器における使用状態を示す図である。
【図８】本考案において、フィンが短く設計され、且つ放射状に等間隔で真空熱伝導管と一体成型されている状態を示す図である。
【図９】本考案において、フィンが長く設計され、且つ放射状に等間隔で真空熱伝導管と一体成型されている状態を示す図である。
【図１０】本考案において、真空熱伝導管の放熱ルート上に外接タイプの延伸放熱フィンが挿設された状態を示す図である。
【図１１】本考案において、フィンが水平上を呈して設けられ、且つ等間隔で真空熱伝導管外壁上に設置された状態を示す図である。
【図１２】図１１における断面図である。
【図１３】図１１にファンを設け、片側吹き付け式の冷却器とした状態を示す図である。
【符号の説明】
【００１１】
１  真空熱伝導管
１１  底部
１２  頂部
１３  内壁表面
２  熱伝導に効果的な液体
３  放熱フィン
３１  放熱ルート
４  ファン
５  冷却器
６  発熱体
７  放熱フィン
７１  放熱ルート
８  延伸放熱フィン
９  放熱フィン
【図１３】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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