(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器の発熱部品からの熱を熱放散する、発熱部品上に搭載する熱放散板モジュールを提供する。【解決手段】熱放散板モジュール１００は、熱伝導ベース２００と複数の熱放散板３００とより構成する。熱伝導ベースは、熱発生部品上に直接設置されて熱の移動を行う。各熱放散板は、複数のポール状の突出部３１０を有し、熱放散領域を増大させる設計となっている。隣接する２つの突出部は、重なり合うことがなく、両突出部間のエアフローパスが継続的に曲線化されている。この構成が熱移動時間を増加させ、熱放散の効率性を向上させるものである。【選択図】  図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の熱発生部品上に搭載する熱伝導ベースと、
前記熱伝導ベース上に垂直に間隔を持って配置し、夫々が平面の本体に複数のポール状の突出部を有し、隣接する２つの前記突出部は重なり合うこと無く、それらの間にエアフロー空間を有し、継続的に曲線状のエアフローパスを形成する、複数の熱放散板とより構成する、
熱放散板モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の熱放散板モジュールにおいて、
前記突出部は、楕円、円、多角形、８角形、６角形、４角形のポールであることを特徴とする、
熱放散板モジュール。
【請求項３】
請求項１に記載の熱放散板モジュールにおいて、
２つの隣接する突起部間の空間が同じであることを特徴とする、
熱放散板モジュール。
【請求項４】
請求項１に記載の熱放散板もジュールにおいて、
全熱放散板は、同じ長さであることを特徴とする、
熱放散板モジュール。
【請求項５】
請求項１に記載の熱放散板モジュールにおいて、
熱放散板の中心部が同線上にあることを特徴とする、
熱放散板モジュール。
【請求項６】
請求項１に記載の熱放散板モジュールにおいて、
熱放散板の外側がトリムされていることを特徴とする、
熱放散板モジュール。
【請求項７】
請求項１に記載の熱放散板モジュールにおいて、
熱放散板は、接着剤または溶接によって熱伝導ベースに固定されることを特徴とする、
熱放散板モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、熱の放散構造に関するもので、特に一般的に横吹込送風機と共に利用される、電子機器における発熱部品のための熱放散板モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱放散技術は、電子機器をデザインするにあったっての重要な課題となっている。通常、電子機器は、多くの電子部品から構成されている。例えば、コンピュータのマザーボード上には多くの電子部品が搭載され、作動時には非常に大量の熱を放つ可能性がある。そのような多くの部品には、中央演算装置（ＣＰＵ）や、サウス／ノースブリッジチップや、グラフィックチップや、ダブル（デュアル）インラインメモリモジュール（ＤＩＭＭ）といったものが挙げられる。これらの電子部品の作動速度は、以前と比べれば一段と速いものとなってきている。例えば、今やＣＰＵの作動周波数は、１ＧＨＺを超え、ソー（ＳＯＷ）の熱放散パワーを持っている。熱を即座に排除することができない場合、これらの電子部品は過剰熱のために安定性および信頼性に影響があり、更に寿命も短くなるものである。したがって、熱放散技術は、電子機器の作動周波数が高い場合には、深刻な問題となるのである。
【０００３】
最近、電子機器の熱放散技術は、外部に発生した熱を逃がすために、熱伝導、熱変換または熱放射を利用している。主な熱放散手段としては、熱放散板モジュールとファンの利用が挙げられる。熱放散板モジュールは、通常金属性であり、熱伝導ベースを有し、その底部が、熱を発生させる電子機器上に直接取り付けられる。熱伝導ベースは、複数の熱放散板と共に形成され、熱放散をするものである。
【０００４】
熱を発生させる電子機器によって発生された熱は、熱伝導板を介して、熱放散板へと移動される。そして、ファンが、熱伝導板にエアフローを発生させ、熱変換を行う。熱せられた空気は、環境空間へと放出され、熱放散板もジュール上の熱を持ち去り、電子機器の温度を下げるものである。
一般的に、熱放散板モジュールの熱放散効率は、利用されている物質とその構造とによって決まるものである。初期の熱放散板もジュールは、熱抵抗が小さいことと、重量が軽く、コストが低いことから、よくアルミニウムでできていることがあった。
【０００５】
しかしながら、電子機器の作動周波数は、継続的に増加するものであるため、熱放散効率も増加しなければならない。したがって、熱放散板もジュールの素材に銅を利用し始めたのである。銅の熱伝導係数は、アルミニウムの約１．８倍であるが、銅の密度は、アルミニウムの約３倍である。言い換えると、同じ体積で同じ領域の熱放散板モジュールであった場合、銅製熱放散板モジュールは、アルミニウム製熱放散板モジュールの３倍重いことになる。したがって、銅製熱放散板モジュールの方が、アルミニウム製熱放散板モジュールよりも、その熱伝導係数が良かったとしても、銅製熱放散板モジュールのほうが、アルミニウム製熱放散板モジュールよりもかなり重いということである。したがって、熱放散板をデザインする場合には、重量と熱伝導係数とを両方考慮する必要がある。
【０００６】
現在市場に存在する熱放散板モジュールは、全て同じような成分でできているため、熱放散効率の特性は、非常に近いものとなっている。したがって、より優れた構造を持つことによって熱放散性を上昇させることが、熱放散板製造に関する調査の主な目的となっている。
例えば、熱放散板は、たいてい熱放散板モジュールのベース上に垂直に設置される。この種の垂直熱放散板モジュールの特色としては、平板によって直線状のエアフローチャンネルが形成されることである。
しかしながら、この構成には欠点があり、それは、熱伝導領域が非常に小さく、熱移動時間が非常に短いという点であり、平行エアフローは、一旦板体の分離位置を離れると、理想的な熱変換が出来なくなる。この種の特許は、多層構造であるが、この構造と垂直配列構造は、まだ改良の余地がある。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、従来技術の問題点は、例えば、熱放散領域が小さく、熱移動時間が短くといったものや、ストレートエアフローパスでは理想的な熱変換が出来ないといったものであり、本考案は、上記の従来技術の問題点を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このことを考慮に入れ、ここに開示される熱放散板モジュールは、熱伝導ベースと複数の熱放散板とより構成する。熱伝導ベースは、電子機器の発熱部品上に搭載される。前記熱放散板は、熱伝導ベース上に夫々間隔を取り、平行に設置される。
【０００９】
各熱放散板は、平面の本体と複数のポール（ＰＩＬＬＡＲ）のような突出部をその上に搭載している。２つの隣接の熱放散板の前記突出部は、重なり合うことが無く、したがってエアフローのための空間、すなわち、継続的に曲がったエアフローパスを形成する。
【考案の効果】
【００１０】
本考案は、ポール状の突出部を持った熱放散板構造を利用し、熱放散領域を増加させるものである。隣接する熱放散板間に突出部が重なり合う部分を持たないことで、継続的な曲線のエアフローパスを形成し、熱移動時間と効率を増加させることが可能である。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１と図２を同時に参照しながら説明すると、本考案の実施例にある熱放散板モジュール１００は、ＣＰＵや、サウス／ノースブリッジチップや、グラフィックチップや、ＤＩＭＭといった発熱装置に利用し、前記発熱装置を過剰熱によるダメージから保護するものである。
【００１２】
熱放散板モジュール１００は、高熱伝導係数（例えばアルミニウムと銅）の金属から成り、熱伝導ベース２００と複数の熱放散板３００とより構成される。
熱伝導ベース２００は、一つのブロックであり、発熱装置の形状と一致させる。その底部は、図示しない熱発生装置に直接取り付けられる。一般的に、熱放散ゲルが、熱伝導ベース２００と熱発生装置との間に付けられ、システムの熱伝導を増加させる。
【００１３】
熱放散板３００は、図１のように熱伝導ベース２００の上面に間隔を置いて垂直に設置される。各熱放散板３００は、平体の本体上に複数の曲線を有したポール状の突出部３１０を配置した構造である。熱放散板３００は、接着剤か溶接で以って熱伝導ベース２００に固定可能であるが、勿論、切り取りや絞り加工といった様々な方法が考えられる。
全ての熱放散板３００は同じ長さで、夫々が平行であり、外側がトリムされている（ＴＲＩＭ）。隣接の２つの突起部３１０，３１０は、重なり合うこと無く、両間にエアフロー用空間があり、継続的な曲線エアフローパス３２０を形成するものである。
【００１４】
熱発生装置上に開示した熱放散板モジュール１００を設置した後、通常、ファンを図示しない一方側に設け、エアフローを発生させる。図２には、エアフローパスが図示されている。全熱放散板３００が、複数の曲線ポール状突起部を有しているため、単に平面の熱放散板と比べて大きな熱放散領域を提供することが可能であり、ここに開示した曲線状のエアフローパスが、熱移動時間を長くし、より優れた熱放散性を提供することとなる。
本考案の第一の実施例において、もしエアフローパスの一部が狭くなることのないように構成した、特定のエアフローパスを希望する場合、熱放散板３００上の夫々の突出部３１０の間隔を一定にする必要がある。したがって、突出部３１０は、全エアフローパスを統一する規則正しいパターンで配置するものである。
【００１５】
図１，図４〜図６は、本考案の第二、第三、第四、第五実施例を図示するものである。ここでは、曲線ポール状の突出部を利用して継続的な曲線エアフローパスを形成する必要がないかもしれない。例えば、楕円状ポール（図３）や、８角形状ポール（図４）や、６角形状ポール（図５）や、４角形状ポール（図６）等を利用して、同じような効果を得ることが可能である。
当業者にとっては、本考案にある種の変更を施すことが可能であるが、そのような変更は本考案の請求項の精神及び範囲内にあるものと考えられるべきである。
【００１６】
本考案は、以下の詳細な説明と図面をもってより完全に理解をすることが可能であるが、それらはあくまで説明のために開示された例であり、本考案を限定するものとはならない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本考案の第一実施例の三次元図。
【図２】図１の平面図。
【図３】本考案の第二実施例の局部の概略平面図。
【図４】本考案の第三実施例の局部の概略平面図。
【図５】本考案の第四実施例の局部の概略平面図。
【図６】本考案の第五実施例の局部の概略平面図。
【符号の説明】
【００１８】
１００    熱放散板モジュール
２００    熱伝導ベース
３００    熱放散板
３１０    突出部
３２０    エアフローパス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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