(57)【要約】【課題】放射ビーム描画ツールによる基板上への分割レイアウト設計等のパターンの描画に必要なショット数を低減する。【解決手段】放射ビーム描画ツールは、１または複数の絞りを用いることにより、Ｌ字形状の画像、Ｔ字形状の画像、またはそれらの組み合わせを用いて基板上に所望のパターンを描画する。たとえば、本発明の一部の実施態様においては、パターン中の極小形状を解析して、Ｌ字形状またはＴ字形状に組み合わせ可能な隣接する矩形の極小形状を識別するようにしてもよい。その後、放射ビーム描画ツールは、Ｌ字形状またはＴ字形状に対応する画像を基板上に形成することによって、単一のショットで基板上にこれら極小形状を描画することができる。【選択図】図５
2013507793.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの絞りを通して基板上に放射ビームを投影する工程と、
前記少なくとも１つの絞りに対して前記放射ビームを配置することにより前記基板上に複数の画像を形成する工程であって、当該画像の少なくとも一部が複合台形による凹形状を有するとともに、当該複数の画像が凸台形状で構成されたパターンを形成するようになされた工程と、
を含む基板上へのパターン描画方法。
【請求項２】
前記複合台形による凹形状が複合矩形による凹形状を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記複合台形による凹形状がＬ字形状を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記複合台形による凹形状が十字形状を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記複合台形による凹形状がＴ字形状を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項６】
前記基板がフォトリソグラフィ用ブランクマスクである、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記基板が半導体装置用基板である、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記基板が微小電気機械システム用基板である、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記放射ビームの第１の部分を第１の絞りに通して前記画像のサイズを制御し、前記放射ビームの第２の部分を第２の絞りに通して前記画像の形状を制御することにより、前記少なくとも１つの絞りに対して前記放射ビームを配置する工程をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フォトリソグラフィ用マスクブランクまたは半導体装置用ウエハー等の基板上への放射ビームを用いたパターン描画に関する。特に、本発明の種々実施態様は、基板上への所望パターンの描画に要する時間を低減する場合に有用である。
【背景技術】
【０００２】
関連出願
本願は、Ｅｍｉｌｅ  Ｙ．Ｓａｈｏｕｒｉａを発明者とする２００９年１０月１２日付け米国仮特許出願「Ｌ型電子ビーム露光」に対して優先権を主張する。当該仮出願の全開示内容は、本明細書中に引用により組み込む。
集積電子回路や微小電気機械システム（ＭＥＭＳ：Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）といったマイクロデバイスは、自動車からマイクロ波、パソコンに至るまで、さまざまな製品に利用されている。通常、マイクロデバイスの設計および製造には多くの工程が含まれており、「設計フロー」として知られている。設計フローの特定の工程は、設計する超小型回路の種類、複雑さ、設計チーム、および超小型回路の製造業者または製造工場によって決まることが多い。たとえば、マイクロデバイスが複雑な集積回路である場合は通常、種々ソフトウェアおよびハードウェア「ツール」を用いて製造前にデバイスの設計を検証することにより、製造される回路が目的通りに動作することを確認する。
【０００３】
マイクロデバイスの設計フロープロセスにおいては、デバイスを構成することになる具体的な幾何学的要素を記述した物理的なデバイス設計が生成される。この種の設計は、「レイアウト」設計と称することが多い。たとえば、マイクロデバイスが集積回路である場合、幾何学的要素は、種々材料中に作製される形状を規定することによって、回路を構成する回路装置コンポーネント（コンタクト、ゲート、相互接続線等）を実際に製造することになる。幾何学的要素は、円形や楕円形等、所望の形状を有していてもよいが、通常は多角形となる。一般的には、Ｍｅｎｔｏｒ  Ｇｒａｐｈｉｃｓ社のＩＣ  ＳｔａｔｉｏｎまたはＣａｄｅｎｃｅ社のＶｉｒｔｕｏｓｏ等のレイアウトツール（「プレイス・アンド・ルート」ツールと称することが多い）がこれら両方の目的に使用される。
【０００４】
レイアウト設計の終了後は、マイクロデバイスの製造に使用可能なフォーマットに変換される。たとえば、マイクロデバイスは、フォトリソグラフィ製造プロセスを用いて製造してもよい。この製造プロセスにおいて、レイアウト設計データは、マスク描画ツールでの使用によりフォトリソグラフィ製造プロセス用のマスクを作製可能なフォーマットに変換される。マスクは通常、ブランクマスク基板を電子ビームまたはレーザービーム等の放射ビームに露光して不透明、半透明、または透明なパターンを作製するツールを用いて製造される。あるいは、マイクロデバイスは、放射ビームを用いて、たとえばエッチングプロセスの前にデバイス基板の表面上に形成されたレジスト材料の一部を活性化することにより基板上にパターンを直接描画することによって製造してもよい。この種の直接描画式製造プロセスにおいても同様に、レイアウト設計データは、放射ビームツールでの使用により基板上に所望のパターンを描画可能なフォーマットに変換される。
【０００５】
ただし、ほとんどの放射ビーム描画ツールでは、直角三角形、矩形、または台形等の特定の多角形しか描画できない。さらに、多角形のサイズは、放射ビーム描画ツールで利用可能なビーム絞りの最大サイズによって物理的に制限される。このため、レイアウト設計における大型の幾何学的要素、すなわち基本的な直角三角形、矩形、または台形ではない幾何学的要素（通常、レイアウト設計における幾何学的要素の過半数を占める）は、放射ビーム描画ツールで描画できるより小さく基本的な「極小の」多角形に「分割」される。通常、これら極小の多角形は矩形となる。レイアウト設計が極小の形状に分割されると、レイアウト設計データは、特定の放射ビーム描画ツールと互換性があるフォーマットに変換可能となる。そのようなフォーマットの例としては、Ａｐｐｌｉｅｄ  ＭａｔｅｒｉａｌｓグループのＥＴＥＣ社製ラスター走査機用ＭＥＢＥＳ、スウェーデンのＭｉｃｒｏｎｉｃｓ社製「．ＭＩＣ」フォーマット、およびＶＳＢ１２等のニューフレアテクノロジー、日本電子（ＪＥＯＬ）、および日立機械各社向けの種々ベクター走査フォーマット等が挙げられる。
【０００６】
従来の放射ビーム描画ツールにおいては、所望の極小形状となるように構成された１または複数の絞りを通る単一のビーム露光により各極小形状を形成するようにしてもよい。このような露光は、「ショット」と称することが多い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
放射ビーム描画ツールの作動時間は通常、所望のパターンの描画に要するショットの数に比例する。このため、マイクロデバイスの設計が複雑化するにつれて、直接描画技術を用いたフォトリソグラフィ用マスクの作製またはマイクロデバイスの製造に要する時間も長くなっている。さらに、フォトリソグラフィック製造においては、光学プロセス補正（ＯＰＣ：Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｃｏｒｒｅｃｔｉｏｎ）等の製造プロセスの改善に用いられる分解能向上技術により、レイアウト設計が分割された際の極小形状の数は劇的に増加している。結果として、集積回路マイクロデバイスの製造に必要なフォトリソグラフィ用マスク一式の作製には、何百万ドルもの費用が掛かる場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の態様は、放射ビーム描画ツールによる基板上への分割レイアウト設計等のパターンの描画に必要なショット数を低減する技術に関する。本発明の種々実施態様によれば、放射ビーム描画ツールが１または複数の絞り（開口）を利用することにより、Ｌ字形状の画像、Ｔ字形状の画像、または両者の組み合わせを用いて基板上に所望のパターンを描画する。たとえば、本発明の一部の実施態様においては、パターン中の極小形状を解析して、Ｌ字形状またはＴ字形状に組み合わせ可能な隣接する矩形の極小形状を識別するようにしてもよい。その後、放射ビーム描画ツールは、Ｌ字形状またはＴ字形状に対応する画像を基板上に形成することによって、単一のショットで基板上にこれら極小形状を描画することができる。基板上へのパターン描画に必要なショット数を低減することにより、本発明の種々実施態様においては、描画プロセスの描画時間および／または描画の複雑性が低減される可能性がある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】矩形の極小形状に分割されたパターン断片の一例を示した図である。
【図２】本発明の種々実施例に係る、Ｌ字形状および矩形状の組み合わせを用いた図１のパターン断片を示した図である。
【図３】図１に示すパターン断片よりも大きなパターン断片を示した図である。
【図４】従来の放射ビーム描画ツールの一例を示した図である。
【図５】本発明の種々実施例に係る、Ｌ字形状の画像およびＴ字形状の画像の描画に使用可能な放射ビーム描画ツールの一例を示した図である。
【図６】本発明の種々実施例に係る、Ｌ字形状の画像およびＴ字形状の画像の描画に使用可能な放射ビーム描画ツールの別の例を示した図である。
【図７】図６の第２の絞りプラットフォームを示した図である。
【図８】本発明の種々実施例に係る、図６の放射ビーム描画ツールで使用可能な絞りの別の例を示した図である。
【図９】矩形状およびＬ字形状で構成されたパターンの生成についてのフローチャートである。
【図１０】Ｌショット露光のエラーモデルを示す図である。
【図１１】コンピュータ機器の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
概要
図１は、矩形の極小形状１０３Ａ〜１０３Ｅに分割されたパターン断片１０１の一例を示した図である。当業者には当然のことながら、パターン断片１０１は、集積回路のレイアウト設計等の物理的なマイクロデバイス設計において見受けられる多数のパターン断片の代表として示したものである。上述の通り、各極小形状１０３Ａ〜１０３Ｅは、従来の放射ビーム描画ツールで一般的な矩形状である。以下に詳しく説明する通り、本発明の種々実施例においては、１もしくは複数のＬ字形状、１もしくは複数のＴ字形状、またはそれらの組み合わせにより基板上に描画されるパターンを代表的に示している。たとえば、図２は、本発明の種々実施例に係る、Ｌ字形状および矩形状の組み合わせを用いたパターン１０１を示した図である。より具体的には、図２に示すように、矩形の極小形状１０３Ａおよび矩形の極小形状１０３Ｂが組み合わされて単一のＬ字形状２０１となっており、矩形の極小形状１０３Ｄおよび矩形の極小形状１０３Ｅが組み合わされて単一のＬ字形状２０３となっている。
【００１１】
また、以下に詳しく説明する通り、本発明の種々実施態様は、Ｌ字形状の画像またはＴ字形状の画像を基板上に容易に投影可能な放射ビーム描画ツールを提供する。したがって、Ｌ字形状の画像を基板上に描画するように構成された放射ビーム描画ツールを使用することにより、パターン断片１０１は、本発明の種々実施態様に従って、図１に示す形状１０２Ｃ、２０１、２０３に対応した３つのショットのみで描画可能である（すなわち、ショット数が４０％低減される）。図３は、より大きなパターン断片３０１を示しており、やはり、物理的なマイクロデバイス設計において見受けられる多数のパターン断片の代表として示したものである。図３に示すように、この大型のパターン断片３０１は、複数の矩形状３０３およびＬ字形状３０５に分割可能であって、これらの形状は、本発明の種々実施例に係る放射ビーム描画ツールによって描画可能である。
放射ビーム描画ツール
図４は、従来の放射ビーム描画ツール４０１の一例を示した図である。通常、放射ビーム描画ツール４０１は、放射ビーム４０３を生成する放射源（図示せず）を備えている。放射ビーム４０３は、（たとえば電子ビーム描画器の場合は）電子ビームであってもよい。また、放射ビーム４０３は、（たとえばレーザー描画器の場合は）可視光または紫外光等の電磁放射ビームであってもよい。放射ビーム４０３はコリメート（平行に）してもよいし、従来のレンズ効果技術を用いて集光してもよいし、これらの組み合わせを採用してもよい。
【００１２】
放射ビーム４０３の一部は、絞り（開口）４０７を規定する絞り（開口）プラットフォーム４０５でブロックされる。絞り４０７は、放射ビーム４０３の第１のビーム部分４０９のみが通過可能である。放射ビーム４０３が電子ビームの場合、第１のビーム部分４０９の方向は、一連の電子偏向器４１１によって制御される。より具体的には、第１のビーム部分４０９の一部または全部が第２の絞りプラットフォーム４１３の第２の絞り４１５を通過するように、偏向器４１１が第１のビーム部分４０９の方向を規定する。
【００１３】
したがって、第１のビーム部分４０９は、一部または全部が第２の絞り４１５に重なり合う画像４１７を第２の絞りプラットフォーム４１３上に形成する。これにより、第２の絞り４１５を通過する第２のビーム部分４１９が分割される。この第２のビーム部分４１９は、基板（図示せず）上に画像４２１またはショットを形成する。第１のビーム部分４０９を第１の絞り４０７から第２の絞り４１５へと向かわせることにより、偏向器４１１は、基板に描画される画像４２１の具体的な形状およびサイズを制御することができる。当然のことながら、タイプの異なる放射ビーム描画ツールにおいて、異なる構成を採用するようにしてもよい。たとえば、一部の放射ビーム描画ツールにおいては、第１のビーム部分４０９の方向を制御するのではなく（または、それに加えて）、第１の絞り４０７と第２の絞り４１５とを相対的に移動させるようにしてもよい。さらに、当業者には当然のことながら、放射ビーム４０３がレーザー等の電磁放射ビームの場合は、放射ビーム描画ツール４０１が異なる構成を用い、放射ビーム４０３に１または複数の絞りを通過させて画像４２１を形成するようにしてもよい。
【００１４】
当業者には当然のことながら、絞り４０７、４１５は従来、画像４２１を軸直交台形状に制約する対向した平行エッジを有する。さらに、通常のマイクロデバイス設計においては、設計に用いる画像座標系のｘ軸またはｙ軸に対して形状のエッジが一般的に平行となっているため、放射ビーム描画ツール４０１は、矩形状の画像４２１を形成して設計を描画する必要がある。結果として、従来のほとんどの放射ビーム描画ツールでは、性能を向上させるためにこの構成に頼っている。
Ｌ字形状またはＴ字形状の画像を描画する放射ビーム描画ツール
図５は、本発明の種々実施例に係る、Ｌ字形状の画像およびＴ字形状の画像の描画に使用可能な放射ビーム描画ツール５０１の一例を示した図である。放射ビーム描画ツール５０１は一般的に、放射ビーム４０３を生成する放射源（図示せず）等、放射ビーム描画ツール４０１の主要なコンポーネントを備えていてもよい。放射ビーム４０３は、（たとえば電子ビーム描画器の場合は）電子ビームであってもよい。また、放射ビーム４０３は、（たとえばレーザー描画器の場合は）可視光または紫外光等の電磁放射ビームであってもよい。放射ビーム４０３はコリメートしてもよいし、従来のレンズ効果技術を用いて集光してもよいし、これらの組み合わせを採用してもよい。また、図５に示すように、放射ビーム描画ツール５０１は、第１の絞り４０７を規定する第１の絞りプラットフォーム４０５、偏向器４１１、および第２の絞り４１５を規定する第２の絞りプラットフォーム４１３を備えている。
【００１５】
さらに、放射ビーム描画ツール５０１は、第２の一連の電子偏向器５０３および第３の絞り５０７を規定する第３の絞りプラットフォーム５０５を備えている。図５に示すように、絞りプラットフォーム５０５は、絞り５０７に対称的なＴ字形状を付与するサイズおよび位置の４つの絞りタブ５０９Ａ〜５０９Ｃを備えている。本明細書において、「Ｔ字形状」、「ｔ字形状」、およびその他の変化形としての用語は、実質的に直線的な部分と直角に交差または通過する別の実質的に直線的な部分を有する形状の総称的な分類を広義に表すものとする。したがって、「Ｔ字形状」、「ｔ字形状」、およびその他の変化形としての用語は、┬、┼、├、┤といった一般形状をすべて包含する。
【００１６】
動作としては、第２のビーム部分４１９の一部または全部が第３の絞りプラットフォーム５０５の第３の絞り５０７を通過するように、電子偏向器５０３が第２のビーム部分４１９の方向を規定する。したがって、第２のビーム部分４０９は、一部または全部が絞り５０７に重なり合うように、画像４２１を絞りプラットフォーム５０５上に形成する。これにより、第３の絞り５０７を通過する第３のビーム部分５１１が分割される。この第３のビーム部分５１１は、基板（図示せず）上に画像５１３を形成する。
【００１７】
上述の通り、絞り５０７はｔ字形状を有する。第２のビーム部分４０９をｔ字形状の絞り５０７に通すことによって、偏向器５０３は、基板に描画される画像４２１の具体的な形状およびサイズを制御することができる。より具体的には、第２のビーム部分４０９の一部が１つの絞りタブ５０９でブロックされるように偏向器５０３が第２のビーム部分４０９を絞り５０７上に向かわせると、第３のビーム部分５１１によって作製される画像５１３はＬ字形状となる。たとえば、図５においては、第２のビーム部分４０９の一部が絞りタブ５０９Ａでブロックされた結果、画像５１３は図中の右上側に凹部を有するＬ字形状となっている。さらに、絞りタブ５０９でブロックする画像５１３の領域を制御することによって、放射ビーム描画ツール５０１は、Ｌ字形状の各部の幅および長さを調整することができる。
【００１８】
同様に、第２のビーム部分４０９の一部が２つまたは４つの絞りタブ５０９でブロックされるように偏向器５０３が第２のビーム部分４０９を絞り５０７上に向かわせると、第３のビーム部分５１１によって作製される画像５１３はＴ字形状となる。第２のビーム部分４０９の一部が２つの絞りタブ５０９のみでブロックされると、画像の形状は┬、├、または┤となる。第２のビーム部分４０９の一部が４つのすべての絞りタブ５０９でブロックされると、画像の形状は┼となる。ここでも、絞りタブ５０９でブロックする画像５１３の領域を制御することによって、放射ビーム描画ツール５０１は、ｔ字形状の各部の幅および長さを調整することができる。当然のことながら、第２のビーム部分４０９がいずれの絞りタブ５０９でもブロックされないように第２のビーム部分４０９を絞り５０７上に向かわせることにより、第３のビーム部分５１１によって作製される画像５１３は、第２の絞り４１５でブロックされる第１のビーム部分の領域に応じて、矩形状（すなわち、長方形または正方形）となる。
【００１９】
以上のように、放射ビーム描画ツール５０１は、さまざまなｔ字形状の画像、Ｌ字形状の画像、および矩形状の画像を形成して、基板へのパターン描画におけるショットとして利用可能である。当然のことながら、放射ビーム描画ツール５０１の別の実施態様においては、付加的な機能を採用することによって、生成可能な形状の範囲を拡大してもよい。たとえば、放射ビーム描画ツール５０１の一部の実施態様においては、Ｌ字形状およびｔ字形状の画像における脚部の長さおよび幅の範囲を多様に選択できるように、延伸、拡幅、または両方が可能な調節式絞りタブ５０９を備えていてもよい。
【００２０】
図６は、本発明の種々実施例に係る、Ｌ字形状の画像およびＴ字形状の画像の描画に使用可能な放射ビーム描画ツール６０１の別の例を示した図である。放射ビーム描画ツール５０１と同様、放射ビーム描画ツール６０１は一般的に、放射ビーム４０３を生成する放射源（図示せず）等、放射ビーム描画ツール４０１の主要なコンポーネントを備えていてもよい。放射ビーム４０３は、（たとえば電子ビーム描画器の場合は）電子ビームであってもよい。また、放射ビーム４０３は、（たとえばレーザー描画器の場合は）可視光または紫外光等の電磁放射ビームであってもよい。放射ビーム４０３はコリメートしてもよいし、従来のレンズ効果技術を用いて集光してもよいし、これらの組み合わせを採用してもよい。ただし、図６に示すように、第２の絞りプラットフォーム４１３は、形状が異なる複数の絞り４１５を規定している。たとえば、図示の実施態様においては、第２の絞りプラットフォーム４１３が矩形状の絞り４１５Ａおよび不規則形状の絞り４１５Ｂを規定している。図７にさらに詳しく示すように、不規則形状の絞り４１５Ｂは、幅および長さが異なる複数の直交脚部を有する。したがって、画像４１７が不規則形状の絞り４１５Ｂの異なる領域に重なり合うように第１のビーム部分４０９を制御することにより、放射ビーム描画ツール６０１は、第２のビーム部分４１９および基板（図示せず）上に描画される結果としての画像４２１の形状を変化させることができる。また、さまざまな不規則形状を有する複数の絞り４１５を設けることにより、ユーザーは、放射ビーム描画ツール６０１を用いて画像４２１の形状をさらに多様に作製することができる。
【００２１】
図８は、放射ビーム描画ツール６０１で使用可能な第２の絞りプラットフォーム４１３のさらに別の例を示した図である。図示のように、第２の絞りプラットフォーム４１３は、４つの絞りタブ８０１Ａ〜８０１Ｃを有する絞り４１５Ｃを備えている。上述の図５に示した絞り５０９と同様に、絞りタブ８０１は、絞り４１５Ｃに対称的なｔ字形状を付与している。また、図５の実施態様に関して上述した通り、偏向器４１１を用いて、画像４１７と１または複数の絞りタブ８０１との重なり具合を決定し、これによって、第２のビーム部分４１９および結果としての画像４２１がＬ字形状、┬形状、┼形状、├形状、または┤形状のいずれかを有するように制御してもよい。さらに、放射ビーム描画ツール６０１の種々実施態様においては、１または複数の絞りタブ８０１の幅および／または長さが異なる複数の絞り４１５Ｃを設けてもよい。たとえば、本発明の一部の実施態様においては、各絞りタブ８０１の長さが組ごとにたとえば１ナノメートルずつ長くなる複数組の絞り４１５Ｃを設けてもよい。そして、各組には、各絞りタブ８０１の幅が隣接する絞り４１５Ｃ間でたとえば１ナノメートルずつ広くなる複数の絞り４１５Ｃを含んでいてもよい。このように、複数の絞り４１５Ｃを設けることによって、放射ビーム描画ツール６０１は、さまざまＬ字形状およびｔ字形状で画像４２１を描画可能となる。
パターン生成
上記に詳述した通り、本発明の種々実施態様においては、放射ビーム描画ツールが矩形状のショット、Ｌ字形状のショット、およびｔ字形状のショットを組み合わせて基板上にパターンを描画することができる。以下、本発明の種々実施例に従って使用可能な矩形状およびＬ字形状で構成されたパターンの生成について、図９に示すフローチャートの方法を参照しつつ説明する。
【００２２】
まず、工程９０１においては、マイクロデバイス設計データが従来の極小形状に分割される。本発明の種々実施態様において、この分割プロセスは、本発明の種々実施態様に係るパターン生成ツールの分割モジュールにより行ってもよい。あるいは、マイクロデバイス設計データの一部または全部は、個別の分割ツールで従来の極小形状に分割し、外部供給源から本発明の種々実施態様に係るパターン生成ツールに提供することもできる。当業者には当然のことながら、従来のマイクロデバイス設計データ分割プロセスは、当該技術分野においてはよく知られているため、詳細な説明は省略する。
【００２３】
次に、工程９０３においては、分割されたマイクロデバイス設計データから非矩形状の台形が取り除かれる（フィルタリングされる）。この工程についても、本発明の種々実施態様に係るパターン生成ツールのフィルターモジュールにより行ってもよい。あるいは、非矩形状の一部または全部は、分割されたマイクロデバイス設計データから個別のフィルターツールで抽出するようにしてもよいし、分割・抽出されたマイクロデバイス設計データの一部または全部は、外部供給源から本発明の種々実施態様に係るパターン生成ツールに提供するようにしてもよい。
【００２４】
工程９０５においては、本発明の種々実施態様に係るパターン生成ツールのスキャンラインモジュールがスキャンラインプロセスを用いることにより、分割されたパターンにおいて隣接する極小矩形状対を識別する。そして、工程９０７においては、本発明の種々実施態様に係るパターン生成ツールの対識別モジュールが隣接する矩形状対を識別し、それらの検証によって、特定の許容規則に適合するか否かを判定する。
【００２５】
当業者には当然のことながら、可変形状ビームマスク描画のための「分割」工程において、１または複数の長辺が目標形状のエッジと一致する狭い台形の作製は回避される。本発明の種々実施態様においては、基板に描画されるパターンにおけるＬ字形状の画像の作製においても同様の基準が適用される。ただし、露光エネルギーが機能的にある特有の幅よりも狭くなければ、基本となる物理的効果によって付加的な要件が暗示される。従来の分割プロセスにおいては、上述の規則または放射量もしくは露光時間の調整によってこれに対処可能である。ただし、狭い脚部および幅広な脚部を１つずつ有するＬ字形状のショットにおいては、不均衡を簡単には補正できない。描画エネルギーの密度は、１つの脚部に対して低くなったり過剰になったりする。
【００２６】
Ｌショット全体の露光強度の均一性を確保するため、本発明の種々実施態様に係るパターン生成ツールにおいては、制約事項を採用することによって、Ｌ字形状ショットの脚部の幅を制御するようにしてもよい。具体的には、一部の実施態様において、いずれの脚部もパラメータｓに対して狭くも長くもないようにしてもよい。ｓの値は一般に、従来の分割における狭い台形を特徴付けるための「小さな値」である。さらに、Ｌショット全体は、辺長がマスク描画器の最大ショットサイズである正方形内に収まるように制約される。
【００２７】
Ｌショットの指定に関するこれらの制約事項は、セル投影絞りに用いられる制約事項と類似している。両者とも凹状の角部が生じ、局所的な空間範囲に限って複雑性が顕著になる。したがって、当業者には当然のことながら、セル投影に用いられる如何なる補償技術または補正技術も、本発明の種々実施態様に適用可能である。
Ｌショットの形成は、２つの偏向器を制御する時間が重なるため、矩形または台形ショットの形成よりも時間を要さない。新たな偏向器の駆動には、付加的な高速データチャンネルが必要となる。各Ｌショットでは、２つの矩形ショットの露光を行う。これはすなわち、従来の分割ショットが不要となることを意味する。また、矩形ショットの一方が狭い場合は、余分な露光時間または放射量を削除してもよい。これにより、本発明の種々実施態様においては、通常は決して理想的な特徴とは考えられない微小な角部の切り欠きを印刷することができる。
【００２８】
成形ビーム描画器における従来の台形露光においては、十分に理解されたエラーモデルが各ショットに現れる。２つの成形用絞り間の成形用偏向器では、各寸法にいくつかのエラーｅが生じ（簡単化のため等方性と仮定）、これによって、ショットの幅および高さはそれぞれ確率変数となる。そして、位置決め偏向器およびステージ位置決めエラーによって、各寸法に位置決めエラーｐｌが生じる。
【００２９】
図１０に示すように、Ｌショット露光のエラーモデルはより複雑である。成形には２つの偏向器を用いるため、成形エラーｅ１、ｅ２が生じる。位置決めエラーは、関連する絞りが不変のため変更されない。図中、一部のエラーは組み合わされ、他のエラーは分離していることが分かる。たとえば、「切り欠き」エッジと対向エッジとの間の寸法は、ここでは２つの独立した確率変数の合計である。しかし、「端」エッジと対向エッジとの間の寸法は、従来の場合は２つの確率変数の合計であったのに対して、ここでは単一の確率変数である。また、共有「端」エッジは、ここでは１回の露光で単一の絞りにより形成される。いずれの場合も、ショットエッジエラー（位置決めエラー）の主要な成分は、この新たな方法と台形露光とで変わらない。
【００３０】
最後に、工程９０９においては、関連する許容規則に適合した隣接矩形対がパターンに組み込まれる。このように、従来の分割パターンは、本発明の種々実施態様に係るビーム描画ツールで使用可能な極小ショット形状に変換可能である。さらに、Ｌ字形状のショットに関してパターン生成ツールの実施態様を上記に説明したが、当然のことながら、関連する技術および基準についても同様に、本発明の種々実施形態に従って採用することにより、付加的または代替的なｔ字形状のショットを含むパターンを生成することができる。
動作環境の例示
上述の本発明の実施形態に係る種々パターン生成プロセスは、１または複数のプログラム可能なコンピュータ機器、ソフトウェア命令を実行する１または複数のコンピュータ、１または複数のコンピュータのプログラミングを行う不揮発性のコンピュータ可読媒体に格納されたソフトウェア命令、またはそれらの組み合わせによって実行されるコンピュータ実行可能なソフトウェア命令を用いて実施してもよい。また、本発明の種々実施例は、プログラム可能なコンピュータ等のコンピュータ機器によるソフトウェア命令の実行によって実施してもよい。そこで、図１１には、コンピュータ機器１１０１の一例を示している。図示のように、コンピュータ機器１１０１は、処理部１１０５およびシステムメモリー１１０７を有する演算部１１０３を備えている。処理部１１０５は、ソフトウェア命令を実行するための如何なる種類のプログラム可能な電子装置であってもよいが、従来的にはマイクロプロセッサである。また、システムメモリー１１０７は、読み出し専用メモリー（ＲＯＭ）１１０９およびランダムアクセスメモリー（ＲＡＭ）１１１１の両者を備えていてもよい。当業者には当然のことながら、読み出し専用メモリー（ＲＯＭ）１１０９およびランダムアクセスメモリー（ＲＡＭ）１１１１はともに、処理部１１０５が実行するソフトウェア命令を格納していてもよい。
【００３１】
処理部１１０５およびシステムメモリー１１０７は、バス１１１３または別の通信構造を介して、１または複数の周辺装置に直接的または間接的に接続されている。たとえば、処理部１１０５またはシステムメモリー１１０７は、「ハード」磁気ディスクドライブ１１１５、リムーバブル（取り外し可能な）磁気ディスクドライブ１１１７、光学ディスクドライブ１１１９、またはフラッシュメモリーカード１１２１等の１または複数の付加的なメモリー記憶装置に直接的または間接的に接続されていてもよい。また、処理部１１０５およびシステムメモリー１１０７は、１または複数の入力装置１１２３および１または複数の出力装置１１２５に直接的または間接的に接続されていてもよい。入力装置１１２３としては、たとえばキーボード、ポインティングデバイス（マウス、タッチパッド、スタイラスペン、トラックボール、またはジョイスティック等）、スキャナー、カメラ、およびマイク等を含んでいてもよい。出力装置１１２５としては、たとえばモニター表示器、プリンタ、およびスピーカ等を含んでいてもよい。コンピュータ１１０１の種々実施例においては、１または複数の周辺装置１１１５〜１１２５が演算部１１０３とともに収容されていてもよい。あるいは、１または複数の周辺装置１１１５〜１１２５は、演算部１１０３のハウジングの外部において、たとえばユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）接続を介してバス１１１３に接続されていてもよい。
【００３２】
一部の実施態様において、演算部１１０３は、ネットワークを構成している他の装置と通信する１または複数のネットワークインターフェース１１２７に直接的または間接的に接続されていてもよい。ネットワークインターフェース１１２７は、通信制御プロトコル（ＴＣＰ）およびインターネットプロトコル（ＩＰ）等の１または複数の通信プロトコルに従って、演算部１１０３からのデータおよび制御信号をネットワークメッセージに変換する。また、インターフェース１１２７は、たとえば無線送受信機、モデム、またはイーサネット（登録商標）接続等、ネットワークに接続するための適切な接続エージェント（またはエージェントの組み合わせ）を任意に採用してもよい。そのようなネットワークインターフェースおよびプロトコルは、当該技術分野においてはよく知られているため、詳細な説明は省略する。
【００３３】
当然のことながら、コンピュータ１１０１はほんの一例として示したに過ぎず、何らこれに限定されるものではない。本発明の種々実施形態は、図１１に示すコンポーネントの一部のみ、または図１１に示されていないコンポーネントを含む別のコンポーネントの組み合わせ等、図１１に示すコンピュータ１１０１のコンポーネントを含む１または複数のコンピュータ機器を用いて実施してもよい。たとえば、本発明の種々実施形態は、マルチプロセッサコンピュータ、ネットワーク構成とされた複数のシングルプロセッサコンピュータおよび／またはマルチプロセッサコンピュータ、またはそれらの組み合わせを用いて実施してもよい。
結論
本発明は、それを実施する現下好適な態様を含む具体例に関して説明したが、当業者には当然のことながら、上記システムおよび技術は、添付の特許請求の範囲に記載の本発明の精神および範囲に含まれる多様な変更および置換が可能である。たとえば、上記では、特定の用語を用いて電子設計自動化プロセスを表したが、当然のことながら、本発明の種々実施例は、電子設計自動化プロセスの任意の所望の組み合わせを用いて実施してもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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