【事件の表示】
　特許第２８４６６３８号　「可撓性複合フィルム」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８４６６３８号の特許請求の範囲第１項ないし第５項に記載された発明についての特許を維持する。
【理　由】
Ａ．手続きの経緯
　本件特許第２８４６６３８号発明は、昭和６３年３月１１日に特許出願され、平成１０年１０月３０日にその特許の設定登録がなされたが、その後、斉藤秀和より特許異議の申立がなされ、平成１１年１０月２５日付けで取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１２年１月７日に訂正請求がなされたものである。
　
Ｂ．訂正の適否についての判断
１、「特許請求の範囲」の訂正に対して
（１）訂正の内容
　請求項１に記載されている「ポリイミドフイルム表面にＳｉ又はＡｌよりなる金属酸化物からなる絶縁層を設けたことを特徴とする、耐湿性及び絶縁性に優れた可撓性複合フイルム。」を、「ポリイミドフイルム表面にＳｉ又はＡｌよりなる金属酸化物からなる絶縁層を設けたことを特徴とする、耐湿性及び絶縁性に優れたフレキシブルプリント基板用可撓性複合フイルム。」（以下、「本件訂正発明１」という）と訂正する。
（２）訂正の目的の適否及び拡張・変更の存否
　上記訂正は、請求項１の文末の「可撓性複合フイルム」なる記載を、「フレキシブルプリント基板用可撓性複合フイルム」と訂正するものであって、訂正前の「可撓性複合フイルム」に対して、「フレキシブルプリント基板用」という用途の限定を付加するものであるから、特許請求の範囲の減縮であるといえる。
　そして、この訂正は願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また、この訂正は、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
２、「発明の詳細な説明の項」の訂正に対して
（１）訂正の内容
ａ．明細書第１頁１２〜１５行に記載の「本発明は可撓性複合フイルムに関し、更に詳しくは、フレキシブルプリント基板等に好適な、耐湿性及び絶縁性に優れた可撓性複合フイルムに関するものである。」を、「本発明はフレキシブルプリント基板用可撓性複合フイルムに関し、更に詳しくは、耐湿性及び絶縁性に優れたフレキシブルプリント基板用可撓性複合フイルムに関するものである。」に訂正する。
ｂ．明細書第２頁１４〜１５行に記載の「従って、高い耐湿性と絶縁性を兼ね備えた可撓性複合フイルムの実現が望まれている。」を、「従って、高い耐湿性と絶縁性を兼ね備えたフレキシブルプリント基板用可撓性複合フイルムの実現が望まれている。」に訂正する。
ｃ．明細書第２頁１７〜２０行に記載の「本発明は、上記問題点に鑑み、耐湿性及び絶縁性に優れたフイルム、及び該フイルム上に導電層を形成させた複合フイルムを提供するものである。」を、「本発明は、上記問題点に鑑み、耐湿性及び絶縁性に優れたフレキシブルプリント基板用複合フイルム、及び該フイルム上に導電層を形成させたフレキシブルプリント基板用複合フイルムを提供するものである。」に訂正する。
ｄ．明細書第３頁１〜５行に記載の「即ち、本発明は・・・・複合フイルムを提供するものである。」を、「即ち、本発明はポリイミドフイルム表面にＳｉ又はＡｌよりなる金属酸化物からなる絶縁層を設けたことを特徴とする、吸湿性が低く表面抵抗の大きいフレキシブルプリント基板用複合フイルム及び前記絶縁層の上に導電層を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント基板用複合フイルムを提供するものである。」に訂正する。
ｅ．明細書第７頁８行に記載の「本発明の複合フイルムは」を、「本発明のフレキシブルプリント基板用複合フイルムは」に訂正する。
に訂正する。
（２）訂正の目的の適否及び拡張・変更の存否
　上記ａ〜ｅの訂正は、特許請求の範囲の訂正にともなって生じた明りょうでない記載の釈明を目的としてなされたものであり、これらの訂正は願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また、これらの訂正は実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
３、独立特許要件の判断
（１）当審で通知した取消理由の概要
　本件訂正前の請求項１の発明は、引用例１（特開昭６２−１０１４２８号公報：異議申立人の提出した甲第２号証と同じ）に記載された発明と同一であるから、該請求項の発明に係る特許は特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してなされたものである、というものである。
（２）本件発明
　本件請求項１の発明は、上記平成１２年１月７日付け訂正請求書により訂正された特許請求の範囲の請求項１に記載された上記「本件訂正発明１」のとおりの「フレキシブルプリント基板用可撓性複合フイルム」である。
（３）引用例１記載の発明
　引用例１に記載された発明は、「（１）二軸延伸した透明プラスチックフイルム基体上に、非晶質性の酸化アルミニウム薄層を設けたことを特徴とする包装用フイルム。」（特許請求の範囲第１項）であって、この透明プラスチックとしてポリイミドを採用できることが記載（第２頁左上欄５〜１４行）されている。
　また、該引用例１には、「本発明の包装用フイルムは、透明性が高く、干渉模様等が発生しないため内容物の視認性と美感に優れ、かつ寸法変化に対しても、酸素ガスや水蒸気の遮断性に優れているため内容物の変色、変質がなく、長期保存に適した包装用フイルムである。」（第６頁左下欄２〜６行）との記載が認められる。
（４）対比・判断
　本件訂正発明１（前者）と、引用例１記載の発明（後者）とを対比すると、両者とも「ポリイミドフイルム表面にＡｌよりなる金属酸化物からなる絶縁層を設けた可撓性複合フイルム」であるという点において一致するものであるが、引用例１の可撓性複合フイルムは、「包装用フイルム」で、「包装用」として使用することが記載されているだけであって、かかる可撓性フイルムを「フレキシブルプリント基板」として使用することについてはなんら記載されていないから、この点で両者は相違し、両者を同一の発明であるとすることができない。
　また、他に本件訂正発明１を独立して特許を受けることができないものとする理由を発見しない。
４、むすび
　以上のとおり、上記訂正請求は特許法第１２０条の４第２項の規定及び同条第３項で準用する同法第１２６条第２〜４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
Ｃ．特許異議の申立についての判断
１、特許異議申立の理由の概要
　特許異議申立人 斉藤秀和（以下、「申立人」という）は、甲第１証及び甲第２号証を提出して、請求項１〜５の発明は、甲第１号証、甲第２号証に記載された発明と実質的に同一である（主張１）か、周知技術と置き換えたに過ぎないものである（主張２）から、本件請求項１〜５の発明に係る特許は、取り消されるべきものである旨主張している。
２、本件発明
（１）本件請求項１〜５発明は、上記平成１２年１月７日付け訂正請求書により訂正された特許請求の範囲の請求項１〜５に記載されたとおりのものである。
　以下、訂正後の請求項１〜５発明を、本件訂正発明１〜５という。
３、甲各号証の発明
甲第１号証：特開昭５６−１６４８５２号公報　
「有機高分子成型物（Ａ）の表面に主として有機ケイ素化合物から形成されたケイ素化合物層（Ｂ）、金属酸化物よりなる透明導電層（Ｃ）および無機ケイ素化合物層（Ｄ）を順次設けてなる導電性積層体。」（特許請求の範囲）の発明が記載されており、「本発明における層（Ｂ）を形成する有機ケイ素化合物は、無機相と親和性を有する又は化学結合しうる基と、有機相と親和性を有する又は化学結合しうる基とを同時に持つ有機金属化合物であり、金属としてはケイ素（Ｓｉ）を有するものである。」（第２頁左下欄１７行から同頁右下欄２行）との記載が認められる。
甲第２号証：特開昭６２−１０１４２８号公報
　当審で通知した取消理由における引用例１に同じ
４、対比・判断
（本件訂正発明１に対して）
（主張１の特許法第２９条第１項第３号違反に対して）
　本件訂正発明１におけるポリイミドフイルム表面に設けた絶縁層は「Ｓｉ又はＡｌよりなる金属酸化物」からなるものであるのに対して、甲第１号証記載の発明における該絶縁層に対応する層（Ｂ）は、有機ケイ素化合物からなるものであって、この有機ケイ素化合物は、「無機相と親和性を有する又は化学結合しうる基と、有機相と親和性を有する又は化学結合しうる基とを同時に持つ有機ケイ素化合物」であるから、両者は層を形成している化合物の種類が相違しているといえる。
　しかも、本件訂正発明１におけるポリイミドフイルム表面に設けた絶縁層はポリイミドフイルムに優れた「耐湿性と絶縁性」を持たせるために設けるものであるのに対して、甲第１号証記載の発明における層（Ｂ）は、有機高分子成型物と透明導電性層との接着性を向上させるために設けるものであって、この点においても両者は相違している。
　したがって、本件訂正発明１が、前記甲第１号証記載の発明と同一のものであるとはいえない。
　また、本件訂正発明１と甲第２号証記載の発明との対比においては、上記「Ｂ．の３、独立特許要件の判断の（４）対比・判断」の項で記載したとおり、本件訂正発明１と甲第２号証記載の発明とを同一の発明であるとすることができない。
（主張２の特許法第２９条第２項違反に対して）
　前記のとおり、甲第１号証記載の発明は、層（Ｂ）として層間接着性を向上させるために「無機相と親和性を有する又は化学結合しうる基と、有機相と親和性を有する又は化学結合しうる基とを同時に持つ有機ケイ素化合物」を用いるものであり、かかる記載が本件訂正発明１における「耐湿性と絶縁性」を持たせるための「Ｓｉ又はＡｌよりなる金属酸化物」を教示するものであるとはいえない。
　また、甲第２号証に記載されている可撓性複合フイルムは、「包装用フイルム」であって、この「包装用」の可撓性フイルムを「フレキシブルプリント基板」として使用することについてはなんら記載されていないし、本件出願当時、「包装用フイルム」を「フレキシブルプリント基板」に適用することが普通に知られていたという証拠もない。
　そして、本件訂正発明１は本件特許明細書に記載された「ポリイミドフイルムの吸湿変形を防止する他、表面抵抗を高く保つことができ、また、吸湿による電気特性の経時的変化も少なく、高密度配線が可能になる」という格別の効果を奏し得ているものと認められる。
　したがって、本件訂正発明１が、前記甲１〜２号証記載の発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
（本件訂正発明２〜５に対して）
　本件訂正発明２〜５は、本件訂正発明１に対して、それぞれ技術的な限定を付加したものであるから、さらに検討するまでもなく、上記「（訂正発明１に対して）」の項で記載したのと同様の理由により、甲第１号証及び甲第２号証記載の発明と同一であるとも、甲第１号証及び甲第２号証記載の発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるともすることはできない。
　よって、申立人の主張１及び２はいずれも理由がない。
　
Ｄ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件訂正発明１〜５に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件訂正発明１〜５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年２月２２日（２０００．２．２２）
【訂正の要旨】
　特許第２８４６６３８号発明の明細書中
Ａ．特許請求の範囲において、
１、特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項１に記載されている「ポリイミドフイルム表面にＳｉ又はＡｌよりなる金属酸化物からなる絶縁層を設けたことを特徴とする、耐湿性及び絶縁性に優れた可撓性複合フイルム。」を、「ポリイミドフイルム表面にＳｉ又はＡｌよりなる金属酸化物からなる絶縁層を設けたことを特徴とする、耐湿性及び絶縁性に優れたフレキシブルプリント基板用可擁性複合フイルム。」と訂正する。
Ｂ．発明の詳細な説明において、
１、特許請求の範囲の訂正にともない、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを整合させるため、明りょうでない記載の釈明を目的として、次のとおり訂正する。
（１）明細書第１頁１２〜１５行（特許公報第２欄１〜３行）に記載の「本発明は可撓性複合フイルムに関し、更に詳しくは、フレキシブルプリント基板等に好適な、耐湿性及び絶縁性に優れた可撓性複合フイルムに関するものである。」を、「本発明はフレキシブルプリント基板用可撓性複合フイルムに関し、更に詳しくは、耐湿性及び絶縁性に優れたフレキシブルプリント基板用可撓性複合フイルムに関するものである。」に訂正する。
（２）明細書第２頁１４〜１５行（特許公報第３欄６〜７行）に記載の「従って、高い耐湿性と絶縁性を兼ね備えた可撓性複合フイルムの実現が望まれている。」を、「従って、高い耐湿性と絶縁性を兼ね備えたフレキシブルプリント基板用可撓性複合フイルムの実現が望まれている。」に訂正する。
（３）明細書第２頁１７〜２０行（特許公報第３欄９〜１１行）に記載の「本発明は、上記問題点に鑑み、耐湿性及び絶縁性に優れたフイルム、及び該フイルム上に導電層を形成させた複合フイルムを提供するものである。」を、「本発明は、上記問題点に鑑み、耐湿性及び絶縁性に優れたフレキシブルプリント基板用複合フイルム、及び該フイルム上に導電層を形成させたフレキシブルプリント基板用複合フイルムを提供するものである。」に訂正する。
（４）明細書第３頁１〜５行（特許公報第３欄１２〜１６行）に記載の「即ち、本発明は・・・・複合フイルムを提供するものである。」を、「即ち、本発明はポリイミドフイルム表面にＳｉ又はＡｌよりなる金属酸化物からなる絶縁層を設けたことを特徴とする、吸湿性が低く表面抵抗の大きいフレキシブルプリント基板用複合フイルム及び前記絶縁層の上に導電層を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント基板用複合フイルムを提供するものである。」に訂正する。
（５）明細書第７頁８行（特許公報第４欄３８行）に記載の「本発明の複合フイルムは」を、「本発明のフレキシブルプリント基板用複合フイルムは」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
　可撓性複合フィルム
（５７）【特許請求の範囲】
　１．ポリイミドフィルム表面にＳｉ又はＡｌよりなる金属酸化物からなる絶縁層を設けたことを特徴とする、耐湿性及び絶縁性に優れたフレキシブルプリント基板用可撓性複合フィルム。
　２．絶縁層をゾルゲル法により設けた請求項１記載の複合フィルム。
　３．絶縁層の上に導電層を設けた請求項１記載の複合フィルム。
　４．導電層が銅からなる請求項３記載の複合フィルム。
　５．銅からなる導電層に０．１ミリの配線間隔をとりパターン化した場合の線間表面抵抗が１０１６Ω以上である請求項４記載の複合フィルム。
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
　本発明はフレキシブルプリント基板用可撓性複合フィルムに関し、更に詳しくは、耐湿性及び絶縁性に優れたフレキシブルプリント基板用可撓性複合フィルムに関するものである。
〔従来技術と問題点〕
　ポリイミドフィルムに代表される耐熱性高分子フィルムは、高分子であることに由来する可撓性と、耐熱性及び絶縁性を備えており、フレキシブルプリント基材用、耐熱絶縁テープ用等のフィルムとして巾広く応用されている。
　しかし、耐熱性高分子フィルムは比較的吸湿性があり、該フィルムに吸湿された水分は寸法安定性を損なう他、実用的における絶縁特性に悪い影響を与える。また上記水分は高周波回路における隣接配線間クロストークの原因ともなり、特に、プリント基板に用いる場合、マウント密度をあまり高くすることができないという実質的不利益を生じる。
　一方、ガラス等に代表される絶縁性金属酸化物は、吸湿性、寸法安定性に優れているものの、薄膜にした場合の機械的強度あるいは可撓性に問題があり、実用に耐えることができない。
　従って、高い耐湿性と絶縁性を兼ね備えたフレキシブルプリント基板用可撓性複合フィルムの実現が望まれている。
〔問題点を解決するための手段〕
　本発明は、上記問題点を鑑み、耐湿性及び絶縁性に優れたフレキシブルプリント基板用複合フィルム、及び該フィルム上に導電層を形成させたフレキシブルプリント基板用複合フィルムを提供するものである。
　即ち、本発明はポリイミドフィルム表面にＳｉ又はＡｌよりなる金属酸化物からなる絶縁層を設けたことを特徴とする、吸湿性が低く表面抵抗の大きいフレキシブルプリント基板用複合フィルム、及び前記絶縁層の上に導電層を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント基板用複合フィルムを提供するものである。
　本発明に用いられるポリイミドフィルムと金属酸化物層との接着性が充分得られない場合は、接着性改良のためにフィルム表面をプライマー処理したものを用いる方が好ましい場合がある。プライマー処理としては、公知の処理方法をそのまま適用することが可能である。
　ポリイミドフィルム上に設ける絶縁性のＳｉ又はＡｌよりなる金属酸化物層はスパッタ、ＩＣＢ等の真空薄膜形成技術を用い高分子フィルム上に形成させることもできるが、有機金属化合物を用いたいわゆるゾルゲル法による形成法は、生産性も高く好適な方法である。
　ゾルゲル法により該酸化物層を形成する場合、有機金属化合物としては、各種アルキルシロキサン等の金属アルコキシドであり、これらのアルコキシドは、有機溶媒中に分散溶解して用いられる。有機溶媒は、該金属アルコキシド溶液をポリイミドフィルム上に塗布した後蒸発させる必要があるため、揮発性の溶剤が好ましく、含有アルコキシドや、後に述べる硬化触媒と反応せず、しかもポリイミドフィルムを溶解させないものであれば、通常用いられるアルコール類、ケトン類、エーテル類、エステル類等の揮発性溶剤を広く用いることが可能である。
　該アルコキシド溶液は、必要によりアミン等の硬化触媒を添加し、ポリイミドフィルムに塗布する。
　ポリイミドフィルムに該アルコキシド溶液を塗布する方法としては、簡単な方法には、刷毛塗りの他、スプレー、ディップ、ロールコート等の各種方法が可能であるが、均一な厚みに塗布する方法として、ディップ又はロールコート法が好ましい。該アルコキシド溶液を塗布したポリイミドフィルムは、静置することにより溶剤が蒸発して該アルコキシド層が形成され、該層は空気中の水分あるいは硬化触媒により徐々に硬化し、絶縁性の酸化物層を形成するが、一般には、加熱することにより、硬化を促進させることが好ましい。加熱温度は、硬化完了時間と密接に関係しており、通常は５０〜２００℃の範囲から選択される。この時、アルコキシドを形成していた有機化合物から成る原子団は完全に脱離していることが望ましいが、絶縁特性や、経時安定性に影響を与えない程度に残存していてもかまわない。
　硬化等の方法により表面に絶縁性酸化物層を形成させたポリイミドフィルムは、その両面あるいは片面に導電性の層を形成させることにより、可撓性プリント基板とすることができる。
　可撓性プリント配線板として加工する際、プリント基板切断面にて、ポリイミドフィルムがむき出しになり、ここより内奥部のポリイミドフィルムが吸湿し、好ましくない変形あるいは▲剥▼離の生ずることがある。そのため、切断面はシリコン樹脂等の耐熱・吸湿性ポリマーでシールすることが望ましい。
〔実施例〕
　以下に本発明を実施例を用いて更に詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
　５０ミクロンの膜厚を有するポリイミドフィルムを用いアルコールを溶剤とし変性アルキルシリケートを約１ミクロン厚さに塗布した。このフィルムを１００℃にて２時間加熱した。このフィルム上に１０ミクロンの膜厚を有する銅箔を形成し、０．１ミリの配線間隔をとりパターン化した後、配線間の表面抵抗を測定したところ、１０１６Ω以上であり吸湿による特性の経時変化も認められなかった。
　一方、比較のために、金属酸化物層を形成していないプリント基板の場合についても同様の操作を行ったが、１０１４Ωの抵抗しかなかった。
〔作用・効果〕
　本発明のフレキシブルプリント基板用複合フィルムは、表面或いは中間層に絶縁性、耐湿性の金属酸化物層を有するため、ポリイミドフィルムの吸湿変形を防止する他、表面抵抗を高く保つことができる。また、吸湿による電気特性の経時的変化も少なく、高密度配線が可能となる。