(57)【要約】【課題】  生産性に秀れると共に、薄型化，軽量化を図ることができ、且つリサイクル性にも秀れ、しかも、溶接を効率良く且つ外観品質への影響を最小限として行うことができ、良好な外観を形成できる極めて実用性に秀れたＩＴ機器用の筺体を提供することである。【解決手段】  パソコンやその周辺機器等のＩＴ機器用の筺体であって、筺体６を構成する枠部材５を一体成型せずに、鋳造法若しくは鍛造法により形成され、前記ＩＴ機器１本体に連結される連結部３が一体成型された金属製の内側枠部材２と、この内側枠部材２と同種金属でプレス加工法により形成され、この内側枠部材２の外側露出面２ａを隠蔽するように設けられる板状の外側枠部材４とをレーザー溶接により溶接接合して前記枠部材５を形成したものである。【選択図】      図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
パソコンやその周辺機器等のＩＴ機器用の筺体であって、筺体を構成する枠部材を一体成型せずに、鋳造法若しくは鍛造法により形成され、前記ＩＴ機器本体に連結される連結部が一体成型された金属製の内側枠部材と、この内側枠部材と同種金属でプレス加工法により形成され、この内側枠部材の外側露出面を隠蔽するように設けられる板状の外側枠部材とをレーザー溶接により溶接接合して前記枠部材を形成したことを特徴とするＩＴ機器用の筺体。
【請求項２】
ダイキャスト法により形成される前記内側枠部材とプレス加工法により形成される板枠状の前記外側枠部材とを夫々アルミニウム製としたことを特徴とする請求項１記載のＩＴ機器用の筺体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、パソコンやその周辺機器等のＩＴ機器用の筺体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えばモバイルパソコン，電子手帳等のＩＴ機器の筺体としては、従来、軽量で強度に秀れ、且つデザインの自由度も高いプラスチック製が主流である。
【０００３】
ところで、プラスチックは絶縁体であり電磁波を透過するため、内部機器から生じる電磁波により周辺機器に影響を与えたり、外部からの電磁波により内部機器が影響を受けたりするという問題があり、このようなプラスチック製の筺体には、電磁波遮蔽性を付与するために内部に蒸着やメッキにより金属薄膜を形成していることから、量産性に劣り、コスト高となるのは勿論、この金属薄膜に衝撃や温度変化によってクラックが発生するおそれや、経時変化で金属薄膜が剥離するおそれがあり、また、リサイクルが厄介であるという問題点がある。
【０００４】
そこで、プラスチック製の筺体より薄型化が可能で、金属薄膜を別途形成する必要なく、複雑な形状に形成できる鋳造法若しくは鍛造法、例えばダイキャスト法により形成された筺体が提案されている。
【０００５】
ダイキャスト法は、鋳型によって様々な形状に成型することができ、例えば部品取り付け用のボスが鋳出せる（その分別途の加工工程を減らせる）等の利点があり、大量生産も可能であり、また、アルミニウムやマグネシウムをダイキャスト法により成型すれば上述のように金属薄膜を成膜する必要がなく、溶解することで再利用できるためリサイクル性にも秀れることから注目されている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のようなダイキャスト法により形成されたダイキャスト成型品（又は鋳造品若しくは鍛造品）は、表面品質に劣り外観仕上げ工程が必要で、歩留まりが低いため、生産性に劣りコスト高となる。
【０００７】
本考案は、上述のような現状に鑑み、外観仕上げ工程を不要とするために、仕上げ工程が必要ないプレス加工法により形成されたプレス成型品に着眼し、鋭意研究の結果、プレス成型品を外側、鋳造法若しくは鍛造法により形成された成型品を内側とすることで、鋳造法若しくは鍛造法の複雑形状を生産性良く形成できるという利点と、プレス加工法の薄型化が可能で且つ表面形状が良好であるという利点との双方を生かして相互に欠点を補完できるという知見に基づき成されたもので、複雑形状の一体成型が可能で加工工程を削減でき生産性に秀れると共に、薄型化，軽量化を図ることができ、且つリサイクル性にも秀れる極めて実用性に秀れたＩＴ機器用の筺体を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
添付図面を参照して本考案の要旨を説明する。
【０００９】
パソコンやその周辺機器等のＩＴ機器用の筺体であって、筺体６を構成する枠部材５を一体成型せずに、鋳造法若しくは鍛造法により形成され、前記ＩＴ機器１本体に連結される連結部３が一体成型された金属製の内側枠部材２と、この内側枠部材２と同種金属でプレス加工法により形成され、この内側枠部材２の外側露出面２ａを隠蔽するように設けられる板状の外側枠部材４とをレーザー溶接により溶接接合して前記枠部材５を形成したことを特徴とするＩＴ機器用の筺体に係るものである。
【００１０】
また、ダイキャスト法により形成される前記内側枠部材２とプレス加工法により形成される板枠状の前記外側枠部材４とを夫々アルミニウム製としたことを特徴とする請求項１記載のＩＴ機器用の筺体に係るものである。
【考案の効果】
【００１１】
本考案は上述のように構成したから、鋳造法若しくは鍛造法により形成された内側枠部材の外側露出面を、プレス加工法により形成された外側枠部材により隠蔽することで、生産性に秀れると共に、薄型化，軽量化を図ることができ、且つリサイクル性にも秀れ、しかも、溶接を効率良く且つ外観品質への影響を最小限として行うことができ、良好な外観を形成できる極めて実用性に秀れたＩＴ機器用の筺体となる。
【００１２】
また、請求項２に記載の考案においては、極めて軽量で且つ強度に秀れ、また、外側枠部材により素地を生かした外観を形成できることになる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１３】
好適と考える本考案の実施形態（考案をどのように実施するか）を、図面に基づいて本考案の作用を示して簡単に説明する。
【００１４】
筺体６を構成する枠部材５の内側枠部材２の連結部３をＩＴ機器１本体に連結して枠部材５をＩＴ機器１本体に取り付けた際、枠部材５の外側表面には前記内側枠部材２の外側露出面２ａを隠蔽する前記外側枠部材４が露出する。
【００１５】
従って、鋳造法若しくは鍛造法により形成される内側枠部材２の外観は、少なくとも外観仕上げ工程が必要な程度の表面品質であるが、この内側枠部材２の外側露出面２ａの露出は、プレス加工法によって形成されて良好な表面品質を有する前記外側枠部材４により阻止されることになり、この内側枠部材２の外観仕上げ工程は不要となり、それだけ製造工程を少なくして生産性を向上させることができる。
【００１６】
特に、鋳造法若しくは鍛造法により形成される内側枠部材２は品質にバラツキがあり、歩留まりが低い点が問題であったが、本考案によれば、前記品質が均一なプレス加工法により形成される外側枠部材４を溶接接合することで、外観仕上げ工程が不要となるのは勿論、内側枠部材２を薄く且つ軽量に形成しても、前記溶接接合される外側枠部材４により良好に支持される。即ち、表面や内部に鋳巣が現出してもこの鋳巣が原因で使用不能と判断されるものは少なくなる。
【００１７】
従って、外側枠部材４は薄型化・軽量化が可能なプレス加工法で形成され、しかも、内側枠部材２を薄く且つ軽量としても歩留まりの低下は阻止されるから、薄型化及び軽量化を図ることができる。
【００１８】
また、内側枠部材２は、鋳造法若しくは鍛造法により形成されるから、プレス加工法と異なり前記連結部３を一体成型することができ、それだけ部品点数を少なくでき、この連結部３を形成するための新たな工程が不要となり、この点からも生産性を向上させることができる。
【００１９】
即ち、本考案は、鋳造法若しくは鍛造法によって形成された内側枠部材２と、この内側枠部材２の外側露出面２ａを隠蔽するように設けられる前記プレス加工法によって形成された外側枠部材４とを溶接接合することで、表面形状がラフで、品質の安定性を欠き歩留まりが悪いという鋳造法若しくは鍛造法の欠点及び複雑形状を一体成型できないというプレス加工法の欠点を夫々相互に補完して、外観仕上げ工程が不要で且つ歩留まりが良く、複雑形状を量産性良く形成できる極めて生産性に秀れたものとなる。
【００２０】
加えて、内側枠部材２と外側枠部材４とは同種金属で溶接接合されているから、これらを溶解せしめるだけで再利用が可能となり、リサイクル性にも秀れ、環境問題に最適なものとなる。
【００２１】
更に、この溶接は、レーザー溶接により行うから、レーザーが単一波長で位相差の無い光であるため、光学系のレンズで極めて小さな点に集光して高い密度のエネルギーを得ることができ、この高密度の熱源を用いて溶接を行うことで、高速深溶込み溶接が可能で、溶接熱影響が非常に少なく、溶接変形が少ない等の利点があることから、溶接を効率良く行えるのは勿論、前記外側枠部材４への影響を最小限に抑えることができ、よって、良好な外観を形成できることになる。
【００２２】
また、例えば、ダイキャスト法により形成される前記内側枠部材２とプレス加工により形成される板枠状の前記外側枠部材４とを夫々アルミニウム製とした場合には、極めて軽量で且つ強度に秀れ、また、外側枠部材４により素地を生かした外観を形成できることになる。
【実施例】
【００２３】
本考案の具体的な実施例について図面に基づいて説明する。
【００２４】
本実施例は、パソコンやその周辺機器等のＩＴ機器用の筺体であって、筺体６を構成する枠部材５を一体成型せずに、鋳造法により形成され、前記ＩＴ機器１本体に連結される連結部３が一体成型された金属製の内側枠部材２と、この内側枠部材２と同種金属でプレス加工法により形成され、この内側枠部材２の外側露出面２ａを隠蔽するように設けられる板状の外側枠部材４とをレーザー溶接により溶接接合して前記枠部材５を形成したものである。
【００２５】
本実施例においては、ダイキャスト法により形成される前記内側枠部材２とプレス加工により形成される板枠状の前記外側枠部材４とを夫々アルミニウム製としている。
【００２６】
本実施例の枠部材５は、図５に図示したように、ＩＴ機器１としてのノート型パソコンのディスプレイの外周位置に設けられる外枠部分として用いられるものである（即ち、ディスプレイ周囲の内部構造を覆うためのもの）。
【００２７】
内側枠部材２は、板枠状の基体８と、この基体８上に設けられる連結部３とで構成されている。具体的には、連結部３は、平面視長方形状の薄板枠状の基体８に立設される周壁部３ａと、この周壁部３ａの先端部所定位置（具体的には長辺部には２カ所、短辺部には１カ所）に外方に向けて突設される鉤部３ｂとで構成されており、この鉤部３ｂは、図４に図示したように前記ノート形パソコンのディスプレイが設けられる天板７の内周面に形成される鉤部７ａと係合して連結するように構成している。この連結部３は、上述したようにダイキャスト法により一体成型され、生産性を損なわない。
【００２８】
また、この連結部３が設けられる面の反対側の面が外側露出面２ａに設定されている。
【００２９】
尚、本実施例においては、内側枠部材２と天板７の内周面とを係合連結しているが、他の構成、例えば前記天板７の内周面にネジ孔を設けると共に、内側枠部材２の連結部３にネジが挿通する挿通孔を設け、前記ネジ孔にネジを螺着することで連結するように構成しても良く、この場合には、連結部３とＩＴ機器１本体（即ちＩＴ機器１の内部構造部分）との連結をより確実に行えることになる。
【００３０】
また、本実施例においては、内側枠部材２は、精密な金型に溶融金属を高温で圧入することにより、鋳肌品質のよい優れた鋳物を、高精度で短時間に大量生産する鋳造方式であるダイキャスト法により形成しているから、より複雑な構成を有する連結部３でも一体成型でき、極めて生産性に秀れることになる。
【００３１】
また、ダイキャスト法は、そのプロセスが高温粘性流体（溶融金属）の高速流動、充填、急速凝固、成型という一連の複雑な現象から成ることから未知の点があり、歩留まり良く形成することが難しいが、この点、本実施例は、後述するように、この内側枠部材２の外側露出面２ａを外側枠部材４により隠蔽した状態で溶接することで、上記欠点を補完して歩留まりを向上させることができる。
【００３２】
尚、本実施例においては、内側枠部材２は、ダイキャスト法により形成しているが、鍛造法や他の鋳造法で形成しても良い。
【００３３】
外側枠部材４は、前記内側枠部材２の基体８と略同形状の薄板枠状であり、図２に図示したようにこの内側枠部材２の外側露出面２ａを隠蔽し得るように、前記内側枠部材２の幅と等幅に設定している。
【００３４】
尚、外側枠部材４の幅は、前記内側枠部材２の外側露出面２ａを隠蔽し得る幅であれば良く、内側枠部材２の幅より幅広に設定しても良い。また、筺体６を構成する他の部材若しくはＩＴ機器１本体と共にこの外側露出面２ａを隠蔽するように構成しても良い。
【００３５】
また、本実施例においては、外側枠部材４は、プレス加工法、具体的にはプレス機械に取り付けた金型で、板状の材料を押圧し、形を曲げたり絞ったりして形成するものであり、均一な品質のものを素早く大量生産することができ、即ち、歩留まりが良く、薄肉化が可能で質量が小さくて済み、表面品質に秀れ、素地を生かした外観仕上げが可能となる。
【００３６】
また、この外側露出面２ａ及び外側枠部材４にして前記内側枠部材２の外側露出面２ａと当接する面は略平坦になるように形成している。従って、この内側枠部材２と外側枠部材４との接合は良好に行われる。
【００３７】
内側枠部材２と外側枠部材４との溶接接合は、上述のように内側枠部材２の外側露出面２ａを外側枠部材４により隠蔽するように重合して、内側枠部材２の基体８の前記連結部３が設けられる面側からレーザーを照射することで行う。
【００３８】
具体的には、図３に図示したように、レーザーが照射されて溶融する溶接部９が外側枠部材４の外観に影響しないように設定している。
【００３９】
レーザー溶接は、レーザーが単一波長で位相差の無い光であるため、光学系のレンズで極めて小さな点に集光して高い密度のエネルギーを得ることができ、この高密度の熱源を用いて溶接を行うことで、高速深溶込み溶接が可能で、溶接熱影響が非常に少なく、溶接変形が少ない等の利点があることから、前記外側枠部材４への影響を最小限に抑えることができる。
【００４０】
尚、レーザー溶接に用いるレーザーとしては、ＣＯ2レーザーやＹＡＧレーザー等を用いると良く、前者が長波長・高出力・高発振効率、後者が短波長・低出力・低発振効率で、出力形態は前者が連続発振、後者がパルス発振で使用されることが多い。尚、溶接部の厚さが１ｍｍを超える場合には、ＣＯ2レーザーを用いるのが望ましい。また、材料によっては、第二高調波のＹＡＧレーザーや半導体レーザーを用いても良い。
【００４１】
本実施例は上述のように構成したから、筺体６を構成する枠部材５の内側枠部材２の連結部３をＩＴ機器１本体に連結して枠部材５をＩＴ機器１本体に取り付けた際、枠部材５の外側表面には前記内側枠部材２の外側露出面２ａを隠蔽する前記外側枠部材４が露出する。
【００４２】
従って、ダイキャスト法により形成される内側枠部材２の外観は、少なくとも外観仕上げ工程が必要な程度の表面品質であるが、この内側枠部材２の外側露出面２ａの露出は、プレス加工法によって形成されて良好な表面品質を有する前記外側枠部材４により阻止されることになり、この内側枠部材２の外観仕上げ工程は不要となり、それだけ製造工程を少なくして生産性を向上させることができる。
【００４３】
特に、ダイキャスト法により形成される内側枠部材２は品質にバラツキがあり、歩留まりが低い点が問題であったが、本実施例によれば、前記品質が均一なプレス加工法により形成される外側枠部材４を溶接接合することで、外観仕上げ工程が不要となるのは勿論、内側枠部材２を薄く且つ軽量に形成しても、前記溶接接合される外側枠部材４により良好に支持される。即ち、表面や内部に鋳巣が現出してもこの鋳巣が原因で使用不能と判断されるものは少なくなる。
【００４４】
従って、外側枠部材４は薄型化・軽量化が可能なプレス加工法で形成され、しかも、内側枠部材２を薄く且つ軽量としても歩留まりの低下は阻止されるから、薄型化及び軽量化を図ることができる。
【００４５】
また、内側枠部材２は、ダイキャスト法により形成されるから、プレス加工と異なり前記連結部３を一体成型することができ、それだけ部品点数を少なくでき、この連結部３を形成するための新たな工程が不要となり、この点からも生産性を向上させることができる。
【００４６】
即ち、本実施例は、ダイキャスト法によって形成された内側枠部材２と、この内側枠部材２の外側露出面２ａを隠蔽するように設けられる前記プレス加工法によって形成された外側枠部材４とを溶接接合することで、表面形状がラフで、品質の安定性を欠き歩留まりが悪いという鋳造法若しくは鍛造法の欠点及び複雑形状を一体成型できないというプレス加工法の欠点を夫々相互に補完して、外観仕上げ工程が不要で且つ歩留まりが良く、複雑形状を量産性良く形成できる極めて生産性に秀れたものとなる。
【００４７】
加えて、内側枠部材２と外側枠部材４とはアルミニウム製で、溶接接合されているものであるから、これらを溶解せしめるだけで再利用が可能となり、リサイクル性にも秀れ、環境問題に最適なものとなる。
【００４８】
更に、この溶接は、レーザー溶接により行うから、レーザーが単一波長で位相差の無い光であるため、光学系のレンズで極めて小さな点に集光して高い密度のエネルギーを得ることができ、この高密度の熱源を用いて溶接を行うことで、高速深溶込み溶接が可能で、溶接熱影響が非常に少なく、溶接変形が少ない等の利点があることから、溶接を効率良く行えるのは勿論、前記外側枠部材４への影響を最小限に抑えることができ、良好な外観を形成できることになる。
【００４９】
また、ダイキャスト法により形成される前記内側枠部材２とプレス加工により形成される板枠状の前記外側枠部材４とを夫々アルミニウム製としたから、極めて軽量で且つ強度に秀れ、また、外側枠部材４により素地を生かした外観を形成できることになる。
【００５０】
従って、本実施例は、ダイキャスト法により形成された内側枠部材の外側露出面を、プレス加工法により形成された外側枠部材により隠蔽することで、生産性に秀れると共に、薄型化，軽量化を図ることができ、且つリサイクル性にも秀れ、しかも、溶接を効率良く且つ外観品質への影響を最小限として行うことができ、良好な外観を形成できる極めて実用性に秀れたＩＴ機器用の筺体となる。
【００５１】
本考案は、本実施例に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本実施例の分解概略説明斜視図である。
【図２】本実施例の概略説明斜視図である。
【図３】本実施例の概略説明断面図である。
【図４】本実施例の概略説明図である。
【図５】本実施例の使用状態図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  ＩＴ機器
２  内側枠部材
２ａ  外側露出面
３  連結部
４  外側枠部材
５  枠部材
６  筺体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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