【事件の表示】
　特許第２７３８４５３号「銅張積層板の製造方法」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２７３８４５３号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第２７３８４５３号請求項１に係る発明（以下、本件特許請求項１に係る発明という。）及び請求項２に係る発明（以下、本件特許請求項２に係る発明という。）は、平成１年１０月３日に出願され、平成１０年１月１６日にその特許の設定登録がなされたところ、歌代豊及び新井茂夫により特許異議の申立があって、当審より、取消理由が通知され、その通知書で指定した期間内の平成１１年３月２９日付けで訂正請求がなされ、これに対して更に当審より訂正拒絶理由通知がなされたものである。
ＩＩ．訂正の適否
１．訂正請求に係る発明
　本件の訂正請求の請求項１及び２に係る発明は、平成１１年３月２９日付け全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載の下記の通りのものである。
「（１）導体上にポリイミド系樹脂を直接塗工して形成するフレキシブルプリント回路用銅張積層板の製造方法において、線膨張係数の異なる少なくとも２種のポリイミド系樹脂組成物又はその前駆体組成物を、線膨脹係数の高い樹脂層が外側となり、高熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ１）と低熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ２）の比率（ｔ２／ｔ１）が２〜１００となるように導体上に塗工した後乾燥し、減圧下に硬化を行うことを特徴とする銅張積層板の製造方法。
（２）線膨張係数の差が５×１０−６（１／Ｋ）以上の少なくとも２層のポリイミド層を形成する請求項１記載の銅張積層板の製造方法。」
２．引用例１
　先の取消理由で引用した本件特許請求項１及び２に係る発明の出願前に頒布された特開平１−２４５５８６号公報（以下、「引用例１」という）には、
「実施例８〜１１
　合成例７で得られた銅張品の樹脂層上に合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行い、樹脂層の厚み２７μｍの銅張品を得た。
　得られた銅張品について、その接着力、フィルムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果を第２表に示す。
　第２表の結果から明らかなように、これら各実施例８〜１１のフィルムのカールは大幅に改善されている。」（８頁上右欄１〜１２行）、
「実施例１２〜１５
　実施例１で得られた銅張品の樹脂層上に合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行って第３層の樹脂層を形成させ、樹脂層の厚み２７μｍの銅張品を得た。
　得られた銅張品について、その接着力、フィルムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果を第２表に示す。
　第２表の結果から明らかなように、これら各実施例１２〜１５のフィルムの接着力及びカールは大幅に改善されている。」（８頁上右欄１３行〜下左欄５行）、
３．対比・判断
［本件の訂正請求の請求項１に係る発明について］
　本件の訂正請求の請求項１に係る発明と引用例１に記載（上掲適示部分のほか、これに関連する例えば合成例１、合成例７、実施例１及び「第１表」の記載等を含む。）のものとを対比すると、両者は、ともに導体上にポリイミド系樹脂を直接塗工して形成するフレキシブルプリント回路用銅張積層板の製造方法において、線膨張係数の異なる少なくとも２種のポリイミド系樹脂組成物又はその前駆体組成物を用いる点で一致し、次の点で相違する。
（ア）本件の訂正請求の請求項１に係る発明では「線膨張係数の異なる少なくとも２種のポリイミド系樹脂組成物又はその前駆体組成物を、線膨脹係数の高い樹脂層が外側となり、高熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ１）と低熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ２）の比率（ｔ２／ｔ１）が２〜１００となるように導体上に塗工した後乾燥し、減圧下に硬化を行う」のに対し、引用例１に記載のものでは、例えば「合成例７で得られた銅張品の樹脂層」上に「合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行」う点。
　そこで、上記相違点（ア）について検討すると、引用例１には「これらの樹脂溶液を導体上に塗工し、乾燥する操作を繰返すか、あるいは、多層ダイ等により同時に多層塗工し、乾燥することにより、導体上に多層構造のポリイミド系樹脂層若しくはポリイミド系前駆体樹脂層を形成せしめ、駆体樹脂層の場合にはこれを２００℃以上、好ましくは３００℃以上の加熱処理してイミド化反応を行う」（４頁下左欄８〜１４行）と記載され、また引用例１に記載の「合成例７で得られた銅張品の樹脂層上に合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行」って得た「樹脂層の厚み２７μｍの銅張品」は「比率（ｔ２／ｔ１）」が２５／２、同じく記載の「実施例１で得られた銅張品の樹脂層上に合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行って第３層の樹脂層を形成させ」て得た「樹脂層の厚み２７μｍの銅張品」は「比率（ｔ２／ｔ１）」が２３／２であり、更に真空つまり減圧下にイミド化つまり硬化を行うことは本件特許請求項１及び２に係る発明の出願時に既に周知の事実（要あれば、例えば、特開昭５５−７２０６６号公報、「新しい耐熱性高分子」（１９７１年３月１６日）株式会社東京化学同人発行　第２２６〜２２７頁「製造法」の項等参照）であるから、上記（ア）にかかる本件の訂正請求の請求項１に係る発明の構成は当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、本件の訂正請求の請求項１に係る発明でのその「減圧下に硬化を行う」こと等による効果も予測される域をでるものでなく、格別優れているとも認められない。
　したがって、本件の訂正請求の請求項１に係る発明は、引用例１に記載されたもの及び周知の事実に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
［本件の訂正請求の請求項２に係る発明について］
　本件の訂正請求の請求項２に係る発明と引用例１に記載（上掲適示部分のほか、これに関連する例えば合成例１、合成例７、実施例１及び「第１表」の記載等を含む。）のものとを対比すると、両者は、ともに導体上にポリイミド系樹脂を直接塗工して形成するフレキシブルプリント回路用銅張積層板の製造方法において、線膨張係数の異なる少なくとも２種のポリイミド系樹脂組成物又はその前駆体組成物を用いる点で一致し、次の点で相違する。
（イ）本件の訂正請求の請求項２に係る発明では、「線膨張係数の異なる少なくとも２種のポリイミド系樹脂組成物又はその前駆体組成物を、線膨脹係数の高い樹脂層が外側となり、高熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ１）と低熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ２）の比率（ｔ２／ｔ１）が２〜１００となるように導体上に塗工した後乾燥し、減圧下に硬化を行う」及び「線膨張係数の差が５×１０−６（１／Ｋ）以上の少なくとも２層のポリイミド層を形成する」のに対し、引用例１に記載のものでは、例えば「合成例７で得られた銅張品の樹脂層」上に「合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行」う点。
　そこで、上記相違点（イ）について検討すると、引用例１には「これらの樹脂溶液を導体上に塗工し、乾燥する操作を繰返すか、あるいは、多層ダイ等により同時に多層塗工し、乾燥することにより、導体上に多層構造のポリイミド系樹脂層若しくはポリイミド系前駆体樹脂層を形成せしめ、駆体樹脂層の場合にはこれを２００℃以上、好ましくは３００℃以上の加熱処理してイミド化反応を行う」（４頁下左欄８〜１４行）と記載され、また引用例１に記載の「合成例７で得られた銅張品の樹脂層上に合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行」って得た「樹脂層の厚み２７μｍの銅張品」は「比率（ｔ２／ｔ１）」が２５／２、同じく記載の「実施例１で得られた銅張品の樹脂層上に合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行って第３層の樹脂層を形成させ」て得た「樹脂層の厚み２７μｍの銅張品」は「比率（ｔ２／ｔ１）」が２３／２であり、また真空つまり減圧下にイミド化つまり硬化を行うことは本件特許請求項１及び２に係る発明の出願時に既に周知の事実（要あれば、例えば、特開昭５５−７２０６６号公報、「新しい耐熱性高分子」（１９７１年３月１６日）株式会社東京化学同人発行　第２２６〜２２７頁「製造法」の項等参照）であり、更に引用例１には「これら高熱膨張性樹脂層と低熱膨張性樹脂層との間にはその線膨張係数において５×１０−６（１／Ｋ）以上、好ましくは１０×１０−６（１／Ｋ）以上の差があることが望ましい。」（３頁下左欄９〜１３行）と記載されているから、上記（イ）にかかる本件の訂正請求の請求項２に係る発明の構成は当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、本件の訂正請求の請求項２に係る発明でのその「減圧下に硬化を行う」こと等による効果も予測される域をでるものでなく、格別優れているとも認められない。
　したがって、本件の訂正請求の請求項２に係る発明は、引用例１に記載されたもの及び周知の事実に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである
４．むすび
　以上のとおりであるから、本件の訂正請求の請求項１及び２に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により本件特許請求項１及び２に係る発明の出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、この訂正請求は、特許法第１２０条の４第３項で準用する同法第１２６条第４項の規定に適合しないので、当該訂正は認められない。
ＩＩＩ．特許異議の申立について
１．本件特許請求項１及び２に係る発明
　本件特許請求項１及び２に係る発明は、明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次のとおりのものと認める。
「（１）導体上にポリイミド系樹脂を直接塗工して形成するフレキシブルプリント回路用銅張積層板の製造方法において、線膨張係数の異なる少なくとも２種のポリイミド系樹脂組成物又はその前駆体組成物を、線膨張係数の高い樹脂層が外側となるように導体上に塗工した後乾燥し、減圧下及び／又は還元性気体雰囲気下に硬化を行うことを特徴とする銅張積層板の製造方法。
（２）線膨張係数の差が５×１０−６（１／ｋ）以上の少なくとも２層のポリイミド層を形成する請求項１記載の銅張積層板の製造方法。」
２．引用例１
　本件特許請求項１及び２に係る発明に対し、当審が取消理由通知で示した引用例１には、
「実施例８〜１１
　合成例７で得られた銅張品の樹脂層上に合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行い、樹脂層の厚み２７μｍの銅張品を得た。
　得られた銅張品について、その接着力、フィルムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果を第２表に示す。
　第２表の結果から明らかなように、これら各実施例８〜１１のフィルムのカールは大幅に改善されている。」（８頁上右欄１〜１２行）、
「実施例１２〜１５
　実施例１で得られた銅張品の樹脂層上に合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行って第３層の樹脂層を形成させ、樹脂層の厚み２７μｍの銅張品を得た。
　得られた銅張品について、その接着力、フィルムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果を第２表に示す。
　第２表の結果から明らかなように、これら各実施例１２〜１５のフィルムの接着力及びカールは大幅に改善されている。」（８頁上右欄１３行〜下左欄５行）、
３．対比・判断
［本件特許請求項１に係る発明について］
　本件特許請求項１に係る発明と引用例１に記載（上掲適示部分のほか、これに関連する例えば合成例１、合成例７、実施例１、実施例７及び「第１表」の記載等を含む。）のものと対比すると、両者は、ともに導体上にポリイミド系樹脂を直接塗工して形成するフレキシブルプリント回路用銅張積層板の製造方法において、線膨張係数の異なる少なくとも２種のポリイミド系樹脂組成物又はその前駆体組成物を用いる点で一致し、次の点で相違する。
（ウ）本件特許請求項１に係る発明では、「線膨張係数の異なる少なくとも２種のポリイミド系樹脂組成物又はその前駆体組成物を、線膨脹係数の高い樹脂層が外側となり、高熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ１）と低熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ２）の比率（ｔ２／ｔ１）が２〜１００となるように導体上に塗工した後乾燥し、減圧下及び／又は還元性気体雰囲気下に硬化を行う」のに対し、引用例１に記載のものでは、例えば「合成例７で得られた銅張品の樹脂層」上に「合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行」う点。
　そこで、上記相違点（ウ）について検討すると、引用例１には「これらの樹脂溶液を導体上に塗工し、乾燥する操作を繰返すか、あるいは、多層ダイ等により同時に多層塗工し、乾燥することにより、導体上に多層構造のポリイミド系樹脂層若しくはポリイミド系前駆体樹脂層を形成せしめ、駆体樹脂層の場合にはこれを２００℃以上、好ましくは３００℃以上の加熱処理してイミド化反応を行う」（４頁下左欄８〜１４行）と記載され、また引用例１に記載の「合成例７で得られた銅張品の樹脂層上に合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行」って得た「樹脂層の厚み２７μｍの銅張品」は「比率（ｔ２／ｔ１）」が２５／２、同じく記載の「実施例１で得られた銅張品の樹脂層上に合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行って第３層の樹脂層を形成させ」て得た「樹脂層の厚み２７μｍの銅張品」は「比率（ｔ２／ｔ１）」が２３／２であり、更に真空つまり減圧下にイミド化つまり硬化を行うこと及び還元性気体雰囲気下に硬化を行うことは、本件特許請求項１及び２に係る発明の出願時に既に周知の事実（要あれば、例えば、特開昭５５−７２０６６号公報、「新しい耐熱性高分子」（１９７１年３月１６日）株式会社東京化学同人発行　第２２６〜２２７頁「製造法」の項、特開昭６３−６９６３４号公報、特開昭５４−６６９６６号公報等参照）であるから、上記（ウ）にかかる本件特許請求項１に係る発明の構成は当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、本件特許請求項１に係る発明でのその「減圧下及び／又は還元性気体雰囲気下に硬化を行う」こと等による効果も予測される域をでるものでなく、格別優れているとも認められない。
　したがって、本件特許請求項１に係る発明は、引用例１に記載されたもの及び周知の事実に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである
［本件特許請求項２に係る発明について］
　本件特許請求項２に係る発明と引用例１に記載（上掲適示部分のほか、これに関連する例えば合成例１、合成例７、実施例１及び「第１表」の記載等を含む。）のものとを対比すると、両者は、ともに導体上にポリイミド系樹脂を直接塗工して形成するフレキシブルプリント回路用銅張積層板の製造方法において、線膨張係数の異なる少なくとも２種のポリイミド系樹脂組成物又はその前駆体組成物を用いる点で一致し、次の点で相違する。
（エ）本件特許請求項２に係る発明では「線膨張係数の異なる少なくとも２種のポリイミド系樹脂組成物又はその前駆体組成物を、線膨脹係数の高い樹脂層が外側となり、高熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ１）と低熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ２）の比率（ｔ２／ｔ１）が２〜１００となるように導体上に塗工した後乾燥し、減圧下及び／又は還元性気体雰囲気下に硬化を行う」及び「線膨張係数の差が５×１０−６（１／Ｋ）以上の少なくとも２層のポリイミド層を形成する」のに対し、引用例１に記載のものでは、例えば「合成例７で得られた銅張品の樹脂層」上に「合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行」う点。
　そこで、上記相違点（エ）について検討すると、引用例１には「これらの樹脂溶液を導体上に塗工し、乾燥する操作を繰返すか、あるいは、多層ダイ等により同時に多層塗工し、乾燥することにより、導体上に多層構造のポリイミド系樹脂層若しくはポリイミド系前駆体樹脂層を形成せしめ、駆体樹脂層の場合にはこれを２００℃以上、好ましくは３００℃以上の加熱処理してイミド化反応を行う」（４頁下左欄８〜１４行）と記載され、また引用例１に記載の「合成例７で得られた銅張品の樹脂層上に合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行」って得た「樹脂層の厚み２７μｍの銅張品」は「比率（ｔ２／ｔ１）」が２５／２、同じく記載の「実施例１で得られた銅張品の樹脂層上に合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行って第３層の樹脂層を形成させ」て得た「樹脂層の厚み２７μｍの銅張品」は「比率（ｔ２／ｔ１）」が２３／２であり、また真空つまり減圧下にイミド化つまり硬化を行うこと及び還元性気体雰囲気下に硬化を行うことは本件特許請求項１及び２に係る発明の出願時に既に周知の事実（要あれば、例えば、特開昭５５−７２０６６号公報、「新しい耐熱性高分子」（１９７１年３月１６日）株式会社東京化学同人発行　第２２６〜２２７頁「製造法」の項、特開昭６３−６９６３４号公報、特開昭５４−６６９６６号公報等参照）であり、更に引用例１には「これら高熱膨張性樹脂層と低熱膨張性樹脂層との間にはその線膨張係数において５×１０−６（１／Ｋ）以上、好ましくは１０×１０−６（１／Ｋ）以上の差があることが望ましい。」（３頁下左欄９〜１３行）と記載されているから、上記（エ）にかかる本件特許請求項２に係る発明の構成は当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、本件特許請求項２に係る発明でのその「減圧下及び／又は還元性気体雰囲気下に硬化を行う」こと等による効果も予測される域をでるものでなく、格別優れているとも認められない。
　したがって、本件特許請求項２に係る発明は、引用例１に記載されたもの及び周知の事実に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである
　４．むすび
　以上のとおりであるから、本件特許請求項１及び２に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してなされたものである。
　よって、本件特許請求項１及び２に係る発明の特許は、平成６年１２月法律第１１６号附則第１４条によって適用される、平成７年５月政令２０５号第４条第１項及び第２項の規定により、取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１１月９日（１９９９．１１．９）