(57)【要約】【課題】コンピューター、電源、その他マザーボードの集積回路（ＩＣ）、中央処理装置（ＣＰＵ）、またはビデオアダプターのチップ等の電気製品を放熱できる組み込み熱放散容器を提供する。【解決手段】容器は、枠体（１０）及び冷却カバー（１１）を有し、枠体は、コンピューターの様々な内部部品または周辺機器を運ぶのに使用される。冷却カバーは、間隔をあけて相互に離間した複数のフィン（１１１）を有する。フィンは、熱伝導性パイプ（１１２）によって一緒に連結されて、組み込み熱放散容器を形成する。【選択図】　　　　　　図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電気製品の複数の装置及び周辺機器を運ぶための、枠体及び該枠体に載置されかつ複数の離間したフィンを有する、冷却カバーを有し、該フィンは、少なくとも一の熱伝導性パイプによって相互に連結される、電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項２】
該フィンは、相互に平行に配列し、枠体の前端から後端の間に配置され、さらに熱伝導性パイプは、フィンに横方向に伸延するものである、請求項１に記載の電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項３】
該冷却カバーは、吸熱トップパネル、吸熱トップパネルの２つの長手方向の側から横方向に伸延するフィン、及びフィンに縦方向に伸延する熱伝導性パイプをさらに有する、請求項１または２に記載の電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項４】
該熱伝導性パイプは、熱を伝えるパイプを有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項５】
該熱伝導性パイプは、冷却パイプを有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項６】
該熱伝導性パイプは、電気製品の内部放熱構造を連結するように伸延するものである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項７】
循環回路を形成できるように熱伝導性パイプに冷却液を導入するためのポンプをさらに有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項８】
電気製品の複数の装置及び周辺機器を運ぶための枠体、該枠体に載置されかつ複数の離間した少なくとも一の熱伝導性パイプによって相互に連結されるフィンを含む冷却カバー、及び該冷却カバーを覆う外部カバーを有する、電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項９】
該フィンは、相互に平行に配列し、枠体の前端から後端の間に配置され、さらに熱伝導性パイプは、フィンに横方向に伸延するものである、請求項８に記載の電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項１０】
該冷却カバーは、吸熱トップパネル、吸熱トップパネルの２つの長手方向の側から横方向に伸延するフィン、及びフィンに縦方向に伸延する熱伝導性パイプをさらに有する、請求項８または９に記載の電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項１１】
該熱伝導性パイプは、熱を伝えるパイプを有する、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項１２】
該熱伝導性パイプは、冷却パイプを有する、請求項８〜１１のいずれか１項に記載の電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項１３】
該熱伝導性パイプは、電気製品の内部放熱構造を連結するように冷却カバーで伸延するものである、請求項８〜１２のいずれか１項に記載の電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項１４】
循環ループを形成できるように熱伝導性パイプに冷却液を導入するためのポンプをさらに有する、請求項８〜１３のいずれか１項に記載の電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項１５】
該外部カバーは、複数の伸延した開口溝を有する、請求項８〜１４のいずれか１項に記載の電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項１６】
該伸延した開口溝は、フィン間に間隔をあけて平行に設けられる、請求項８〜１５のいずれか１項に記載の電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項１７】
該外部カバーは、孔構造を形成するように粉末冶金で作製される、請求項８〜１６のいずれか１項に記載の電気製品の組み込み熱放散容器。
【請求項１８】
該外部カバーは、孔構造を形成するように泡状アルミニウムで作製される、請求項８〜１６のいずれか１項に記載の電気製品の組み込み熱放散容器。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は、電気製品の組み込み熱放散容器に関するものであり、特に、コンピューター、電源、その他、マザーボードの集積回路（ＩＣ）、中央処理装置（ＣＰＵ）、またはビデオアダプターのチップ等の発熱する装置の放熱路を提供するための冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
高度に開発された科学及び技術により、チップの演算速度は高速化し続けている。チップの演算速度が速くなるほど、より多くの熱が発生し、チップの温度が上昇する。発熱する装置の動作温度を維持できるように、容器中でチップ装置から生じる熱を有効に発散するために、様々な種類の放熱構造が開発されてきた。
【０００３】
公知の放熱構造は、マザーボードの集積回路、中央処理装置、またはビデオアダプターのチップ等の、発熱する装置に設置する大面積の吸熱及び放熱フィンを使用するものである。現在、ほとんどのコンピューターの容器は、収容されている装置と周辺機器が密接な間隔で存在するので、発熱する装置で生じる熱は外部に容易には逃げず、温室効果が生じやすい。したがって、パーソナルコンピューターを使用する際に、熱がコンピューターの容器に蓄積しないように、容器を外す利用者もいるであろう。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、このようにすると、熱の循環は改善されるものの、内部装置は、外部の力にさらされやすい。
【０００５】
コンピューターの演算速度を速くするほど、それにより多くの熱が発生しやすくなる。市販されるコンピューター容器は、コンピューターがほとんど近接して設置されるので、放熱効果を改善する必要がある。
【０００６】
本考案は、このような従来の課題に応えるために成されたものであり、放熱効果の大きい、電気製品の組み込み熱放散容器の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本考案は、電気製品の組み込み熱放散容器を提供するものである。相互に一定間隔であけられた複数のフィンが、電気製品の枠体に載置される。フィンは相互に一定間隔であけられているので、それぞれの発熱する装置から生じる熱を、フィン間の間隔を介して外部に循環することができる。したがって、温室効果が防止される。
【０００８】
本考案の一実施形態において、本考案によって提供される電気製品の組み込み熱放散容器は、枠体及び冷却カバーを有する。枠体は、電気製品の複数の装置及び周辺機器を運ぶために使用される。冷却カバーは、枠体に載置され、複数の離間したフィンを有し、この際、フィンは、少なくとも一の熱伝導性パイプによって相互に連結される。好ましくは、フィンは、相互に平行に配列し、枠体の前端から後端の間に配置され、さらに熱伝導性パイプは、フィンに横方向に伸延するものである。または、冷却カバーは、さらに、吸熱トップパネル、吸熱トップパネルの２つの長手方向の側から横方向に伸延するフィン、及びフィンに縦方向に伸延する熱伝導性パイプを有する。熱伝導性パイプ（ｔｈｅｒｍａｌ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　ｐｉｐｅ）としては、熱を伝えるパイプ（ｈｅａｔ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ　ｐｉｐｅ）または冷却パイプがある。一実施形態においては、熱伝導性パイプは、さらに電気製品の内部放熱構造に関連して伸延する。したがって、内部放熱構造によって吸収された熱は、外部に容易にかつ迅速に発散されうる。容器は、循環回路を形成できるように熱伝導性パイプに冷却液を導入するためのポンプをさらに有していてもよい。
【０００９】
他の実施形態においては、本考案は、枠体、冷却カバー及び外部カバーを有する電気製品の組み込み熱放散容器を提供する。枠体は、電気製品の複数の装置及び周辺機器を運ぶために使用される。冷却カバーは、枠体に載置され、複数の離間したフィンを有し、この際、フィンは、少なくとも一の熱伝導性パイプによって相互に連結される。外部カバーは、冷却カバーを覆う。
【００１０】
フィンは、相互に平行に配列し、枠体の前端から後端の間に配置され、さらに熱伝導性パイプは、フィンに横方向に伸延するものである。または、冷却カバーは、さらに、吸熱トップパネル、吸熱トップパネルの２つの長手方向の側から横方向に伸延するフィン、及びフィンに縦方向に伸延する熱伝導性パイプを有する。熱伝導性パイプとしては、熱を伝えるパイプまたは冷却パイプがある。熱伝導性パイプは、電気製品の内部放熱構造を連結するように冷却カバーのいたるところに伸延する。同様にして、熱伝導性パイプに冷却液を導入するためのポンプが、循環ループを形成できるように設けられてもよい。外部カバーは、複数の伸延した開口溝を有する。伸延した開口溝は、フィン間に間隔をあけて平行に設けられる。好ましくは、外部カバーは、孔構造を形成するように粉末冶金または泡状アルミニウム（ｂｕｂｂｌｅ　ａｌｕｍｉｎｕｍ）で作製される。
【００１１】
【考案の実施の形態】
図１に示されるように、本考案は、電気製品の発熱する装置によって生じる熱を放散するための組み込み熱放散容器を提供するものである。発熱する装置としては、例えば、マザーボードの集積回路、中央処理装置、またはビデオアダプターのチップがある。本容器は、枠体１０及び当該枠体１０に載置された冷却カバー１１を有する。
【００１２】
枠体１０は、電気製品中に組み込まれた様々な装置または周辺機器を運んだり、収容したりするために使用される。枠体１０は、フロントパネル１０６を有する。このフロントパネル１０６上には、スイッチボタン１０１が形成され、また、コンパクトディスクドライブ１０２及びフロッピー（登録商標）ドライブ１０３が設置され、アクセスすることができる。中央処理装置、メモリー及びコンピューター操作を行なうための他の部品が、マザーボード１０４に設置されている。部品または装置の組み立ては本考案には必須ではないので、詳細な説明は省略する。
【００１３】
図２に示されるように、冷却カバー１１は、密接にある間隔で平行に配列するフィン１１１を有する。隣接するフィン間に間隔があいているので、電気製品の発熱する装置によって生じる熱は、外部に循環できる。
【００１４】
フィン１１１は、「ｎ」形状またはアーチ形状の断面を有する。フィン１１１は、相互に平行に配列し、枠体１０の前端から後端の間に配置される。フィン１１１は、熱伝導性パイプ１１２（加熱パイプまたは冷却パイプ）によって一緒に連結される。図示されるように、熱伝導性パイプ１１２は、フィン１１１に横方向に伸延することによって、冷却カバー１１中にフィン１１１が組み込まれている構造となっている。
【００１５】
これにより、電気製品の組み込み熱放散容器が提供される。
【００１６】
図３及び４には、電気製品の組み込み熱放散容器の第二の実施形態の解組み立て図及び斜視図が示される。冷却カバー１１は、吸熱トップパネル３０、及び吸熱トップパネル３０の２つの長手方向の側から相互に平行に配置されるフィン１１１を有する。したがって、逆Ｕ字形状の空間が形成され、これにより、枠体１０及び当該枠体１０に含まれる電気製品をスライドすることができる。同様にして、フィン１１１を貫通する熱伝導性パイプ１１２は、フィン１１１及び吸熱トップパネル３０を一体化するのに使用される。本実施形態において、熱伝導性パイプ１１２は、吸熱トップパネル３０の各長手方向の側から伸延するフィン１１１に縦方向に伸延する。次に、このようにして一体化された冷却カバー１１は、枠体１０に載置されて、電気製品の組み込み熱放散容器が形成される。
【００１７】
図５は、本考案の第三の実施形態の容器の分解組み立て図である。本実施形態の容器は、図１及び２で示される第一の実施形態による容器を修飾することによって作製される。本実施形態において、フィン１１１に横方向に伸延する熱伝導性パイプ１１２は、電気製品の中央処理装置の熱伝導性ブロックまたは吸熱と連結するように伸延する。したがって、中央処理装置に生じる熱は、熱伝導性ブロックまたは吸熱によって吸収された後、熱伝導性パイプ１１２及びフィン１１１を介して外部に迅速に放散される。
【００１８】
図６に示されるように、水、メタノール、または冷却剤などの、冷却液を、循環回路を形成するように熱伝導性パイプ１１２中に導入されてもよい。ポンプを、放熱効果をさらに促進するために、循環回路の内部循環を行なえるように、さらに設けてもよい。
【００１９】
図７及び８は、本考案の第四の実施形態の容器の分解組み立て図及び斜視図を示すものである。本実施形態においては、外部カバー５０が、冷却カバー１１を覆うように設けられる。外部カバー５０は、フィン１１１間に間隔があけられて平行に配列される複数の伸延した開口部５０１を有する。これにより、空気の循環は維持したまま、電気製品の内部の装置の保護が強化できる。加えて、外部カバー５０の保護により、フィン１１１は、特に輸送中の、外部の力または衝撃によって変形するのが防止される。
【００２０】
外部カバー５０は、空気の循環のための細かい通気溝が形成できるように、粉末冶金または泡状アルミニウムで作製して孔構造を形成してもよい。
【００２１】
電気製品の組み込み熱放散容器の利点としては、少なくとも下記の利点が挙げられる。
【００２２】
１．冷却カバー１１のフィン１１１間の間隔により、電気製品の内部が外部雰囲気と連通して、電気製品の組み込み熱放散容器によって発生する熱を効果的に外部に排出して、温室効果を防止する。
【００２３】
２．フィンを連結するための熱伝導性パイプ１１２によって、内部装置の組み込み放熱構造をも可能にできる。発熱する装置の放熱効果がさらに改善される。
【００２４】
３．熱伝導性パイプ１１２に、液体循環回路を設けてもよく、これにより、法熱効果がアルミニウムまたは銅で作製された公知の構造物に比べて優れたものになる。
【００２５】
４．外部カバー５０によって、冷却カバー１１の内部装置及びフィン１１１がさらに保護される。したがって、フィン１１１は、外部の力による変形を起こさない。また、チリが電気製品に入ることをも防止する。これらの保護は、電気製品の輸送中に最も重要である。
【００２６】
本考案の他の実施形態は、明細書及び本明細書に開示された考案の実施を考慮して当業者には明らかであろう。明細書及び実施例は詳細に説明するのみであり、本考案の真の概念及び精神は実用新案登録請求の範囲によって示されるものと解される。
【００２７】
【考案の効果】
以上、本考案の電気製品の組み込み熱放散容器によれば、次のような効果を生じる。
【００２８】
まず、冷却カバーにはフィンが設けられフィンは熱伝導性パイプによって相互に連結されているので、容器内部の熱を効率的に放熱させることができる。また、熱伝導性パイプに冷却液を循環させることができるので、容器内部の熱をさらに効率的に放熱させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】は、本考案の第一の実施形態の容器の分解組み立て図である。
【図２】は、本考案の第一の実施形態の容器の斜視図である。
【図３】は、本考案の第二の実施形態の容器の分解組み立て図である。
【図４】は、本考案の第二の実施形態の容器の斜視図である。
【図５】は、本考案の第三の実施形態の容器の分解組み立て図である。
【図６】は、本考案の第三の実施形態の容器の斜視図である。
【図７】は、本考案の第四の実施形態の容器の分解組み立て図である。
【図８】は、本考案の第四の実施形態の容器の斜視図である。
【符号の説明】
１０…枠体、１１…冷却カバー、１０１…スイッチボタン、
１０２…コンパクトディスクドライブ、１０３…フロッピー（登録商標）ドライブ、
１０４…マザーボード、１０６…フロントパネル、
１１１…フィン、１１２…熱伝導性パイプ、
３０…吸熱トップパネル、５０…外部カバー、５０１…開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0003098104.tif 000008
【図７】
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【図８】
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