【事件の表示】
　特許第２７４４４９１号「テープキャリア用ベースフィルムの製造方法及びそれに用いる接着剤」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２７４４４９１号の請求項１に係る特許を維持する。
【理由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第２７４４４９１号の請求項１及び２に係る発明は、平成１年１１月２０日に出願され、平成１０年２月６日に、その特許の設定登録がされ、これに対して、東レ株式会社及び鐘淵化学工業株式会社より、それぞれ特許異議の申立があったので、当審において、当該申立の理由を検討の上、特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１１年４月２０日に訂正請求がなされたものである。
ＩＩ．訂正の適否
１．訂正の内容
▲１▼訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１を、「剥離層が設けられたポリエステル系フィルム素体に、無機イオン交換体を含有する接着剤をコーティングした後、粗面化処理が施されていないポリイミド系フィルム素体と重ね合わせ、該接着剤を熱転写させる事を特徴とするテープキャリア用ベースフィルムの製造方法。」と訂正する。
▲２▼訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項２を削除する。
▲３▼訂正事項ｃ
　発明の名称を、「テープキャリヤ用ベースフィルムの製造方法」と訂正する。
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　前記訂正事項ａは、特許請求の範囲の記載をより限定するものであり、また、前記訂正事項ｂは、請求項を削除するものであるから、いずれも特許請求の範囲の減縮に該当し、そして、前記訂正事項ｃは、前記訂正事項ｂによって生じる記載内容の齟齬を訂正により整合させようとするものであるから、明瞭でない記載の釈明に該当する。
　そして、上記訂正事項ａ乃至ｃは、いずれも新規事項の追加に該当せず、また、特許請求の範囲を実質的に拡張したり、変更したりするものでもない。
（２）独立特許要件について
　訂正後における特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、後述する「ＩＩＩ．特許異議の申立についての判断」において示すように、特許出願の際独立して特許を受けることができない発明でもない。
（３）むすび
　以上のとおりであるから、前記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項第１号及び第３号に掲げる事項を目的とし、同条第３項で準用する同法第１２６条第２項乃至第４項の規定について、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定により、なお従前の例によるとされることから適用される同法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き及び同条第２及び３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
ＩＩＩ．特許異議の申立についての判断
１．本件発明
　訂正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「剥離層が設けられたポリエステル系フィルム素体に、無機イオン交換体を含有する接着剤をコーティングした後、粗面化処理が施されていないポリイミド系フィルム素体と重ね合わせ、該接着剤を熱転写させる事を特徴とするテープキャリア用ベースフィルムの製造方法。」
２．特許異議申立の理由の概要
　特許異議申立人の東レ株式会社は、甲第１号証（特開昭５３−１４９７６４号公報、以下「引用例１」という。）、甲第２号証（特開昭６３−１７２７２４号公報、以下「引用例２」という。）及び甲第３号証（特開昭６３−４５７０３号公報、以下「引用例３」という。）を提出して、本件発明は、引用例１に記載された発明と同一であるから、その特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してなされたもの（「理由１」）であり、また、本件発明は、引用例２及び３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたもの（「理由２」）であり、その特許を取り消すべき旨の主張をしている。
　また、特許異議申立人の鐘淵化学株式会社は、甲第１号証（引用例１）を提出して、本件発明は、引用例１に記載された発明と同一であるから、その特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してなされたもの（「理由１」）であり、その特許を取り消すべき旨の主張をしている。
３．引用例１乃至３に記載の事項
　引用例１には、テープキャリヤ用テープの製造方法に関し、
ポリエステルフィルムをシリコン離型処理したセパレータ３に接着剤４を塗布したのち、接着テープ５を、加熱加圧ロールにより基材テープ１上に転写して、セパレータ３で保護された接着剤層４を備えた基材テープを作ること及び
前記基材テープとしてポリイミドフィルムを用いることが記載されている（第２頁右上欄第２〜６行、第４頁右上欄第４〜１３行、第１乃至３図参照）。
　引用例２には、電子部品用接着剤に関し、
ポリアミド、シランカップリング剤及びエポキシ樹脂を含有するものが記載されている。
　引用例３には、電子回路用の基板に関し、
無機イオン交換体を電子回路用の基板に含有させることにより、銀、銅などの金属イオンのマイグレーンョンを防止すること及びハロゲンイオンを補足すること並びに
無機イオン交換体を電子回路用の基板と電極となる金属薄膜とを接着する接着剤に含有させることが記載されている（特許請求の範囲、第３頁右上欄第７〜１８行、第４頁左下欄第１０〜１１行）。
４．対比・判断
・理由１について
　本件発明と、上記引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１に記載の「ポリエステルフィルム」は、本件発明の「ポリエステル系フィルム素体」に相当し、また、引用例１には、ポリエステルフィルムを離型処理することが記載されていることより、該ポリエステルフィルムには剥離層が設けられていることは明らかであり、さらに、「基材テープ」にポリイミドフィルムを用いることが記載されていることから、両者は、テープキャリア用ベースフィルムの製造方法において、剥離層が設けられたポリエステル系フィルム素体に、接着剤をコーティングした後、ポリイミド系フィルム素体と重ね合わせ、該接着剤を熱転写させる点で一致し、
本件発明では、接着剤に無機イオン交換体を含有させるとともに、粗面化処理が施されていないポリイミド系フィルム素体を用いているのに対し、引用例１に記載されたものでは、接着剤に無機イオン交換体を含有させること及びポリイミド系フィルム素体の粗面化処理の有無についての記載がない点で相違する。
　そこで、上記相違点について検討すると、
本件発明は、ポリイミド系フィルムに転移された接着剤の熱収縮等による応力が原因で生じる接着力が低下するという課題に対して、上記相違点における構成を具備することにより、特許明細書記載のとおりの、樹脂中に含有されている無機イオン交換体による樹脂の応力緩和によって、上記接着力の低下を抑えることができ、ポリイミド系フィルム素体の粗面化処理が施さなくとも、良好な接着を可能とする（本件特許公報第４欄第１１〜２０行及び同第３６〜４１行参照。）という、引用例１に記載されたものから予測し得ない顕著な作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は、引用例１に記載された発明と同一の発明であるとすることはきない。
・理由２について
　上記引用例２には、ポリアミド、シランカップリング剤及びエポキシ樹脂を含有する電子部品用接着剤が記載されているにすぎず、上記「理由１について」で指摘した相違点における本件発明の構成についての記載はない。
　また、上記引用例３には、無機イオン交換体を接着剤に含有させることは記載されているものの、この接着剤は、電子回路用の基板と電極となる金属薄膜とを接着するためのもので、本件発明のようにポリイミド系フィルム素体へ熱転写される接着剤ではなく、上記したポリイミド系フィルムに転移された接着剤の熱収縮等による応力が原因で生じる接着力の低下するという本件発明における課題を生じるものではない。よって、引用例３に記載されている接着剤を引用例１に記載されたものに適用することは、当業者が容易に想到できたものではない。
　そして、本願発明は、上記「理由１について」で指摘した相違点における構成を具備することにより、特許明細書記載のとおりの引用例１乃至３に記載のものから予測し得ない顕著な作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は、引用例１乃至３に記載された発明から、当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠方法によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年６月７日（１９９９．６．７）
【訂正の要旨】
　上記訂正請求における訂正の要旨は、次のとおりである。
１．特許請求の範囲の減縮を目的として、
▲１▼訂正事項ａ
　許請求の範囲の請求項１を、「剥離層が設けられたポリエステル系フィルム素体に、無機イオン交換体を含有する接着剤をコーティングした後、粗面化処理が施されていないポリイミド系フィルム素体と重ね合わせ、該接着剤を熱転写させる事を特徴とするテープキャリア用ベースフィルムの製造方法。」と訂正する。
▲２▼訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項２を削除する。
２．明細書中の明瞭でない記載の釈明を目的として、
▲３▼訂正事項ｃ
　発明の名称を、「テープキャリヤ用ベースフィルムの製造方法」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
テープキャリア用ベースフィルムの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】剥離層が設けられたポリエステル系フィルム素体に、
無機イオン交換体を含有する
粗面化処理が施されていない
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
　本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の集積回路素子の実装に使用される三層式テープキャリア用ベースフィルムの製造方法に関するものである。
＜従来の技術＞
　従来の三層式テープキャリア用のベースフィルムの製造方法は、およそ下記の通りであった。
　まず、フィルム素体として商品名がカプトン、ユーピレックスに代表されるポリイミド系を用意する。このポリイミド系フィルム素体の片面を液体ホーニング、あるいはサンドブラストの方法を用いて粗面化する。この処理は、接着剤の接着力向上が目的である。次に、グラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、ロールコーター、フローコーターなどに代表されるコーティング方式で、粗面化された面に接着剤を全面または部分的にコーティングする。コーティング後、ポリエステル系フィルム素体を接着剤層と接するように挟み込む、これは、接着剤層のブロッキング防止を行うと同時に、保護を兼ねるものである。
＜発明が解決すべき課題＞
　従来の三層式テープキャリア用のベースフィルムの製造方法には、下記のような問題点が生じていた。
　まず、第１番目に第２図（ａ）に示すように、ポリイミド系フィルム５素体の表面を粗面６に加工する工程が必要であり、高コストに繋がっていた。第二番目に第２図（ｂ）に示すように、粗面６へ液体状の接着剤３をコーティングするため、塗布厚にむらがあり、その結果、絶縁抵抗値にばらつきを生じていた。第三番目に従来の接着剤は、アクリル変性、ナイロン変性あるいは、ＮＢＲ混合のエポキシ系樹脂を用いていたために接着力が低く、このため前記したように、ベースフィルム素体を、予め粗面化したうえで接着剤をコーティングしなければ、実用に耐えるものが得られなかった。第四番目に接着剤のコーティング断面形状として、第２図（ｂ）に示すように両端部と中央部の厚み差が大きいという欠点を生じていた。すなわち、この状態で用いると前記したように絶縁抵抗値にばらつきを生じたり、導通部の形成時において精度が悪く、断線が発生する等の欠陥に繋がっていた。これを防ぐために、第２図（ｃ）に示すように、ベースフィルム素体であるポリイミド系フィルム５の端部をスリット面４で切り落として、比較的厚みの均一な部分だけを使用するということを行っていた。そのために、高価なポリイミド系フィルム５を無駄に使い、そのためにテープキャリア用のベースフィルムの価格が高くなっていた。第五番目として、第２図（ｄ）に示すように、保護層であるポリエステル系フィルム１を接着剤３のコーティング直後に挟む際、乾燥途中で行うため接着剤３の一部がこのフイルムに転移するという欠陥を生じていた。
＜課題を解決するための手段＞
　本発明は上記のような問題点を解決するために新たな三層式テープキャリア用ベースフィルムの製造方法を提供するものである。
　具体的には、従来法で用いられていた保護層であるポリエステル系フィルムに剥離層を設け、該ポリエステル系フィルム素体に接着剤をコーティングした後、ポリイミド系フィルム素体と重ね合わせ、該接着剤を熱転写させる事を特徴とするテープキャリア用ベースフィルムの製造方法、並びに上記テープキャリア用ベースフィルムの製造において使用する、メタノール可溶性ポリアミド、エポキシシラン、エポキシ樹脂及び無機イオン交換体からなる接着剤である。
　本発明の詳細について記す。第１図（ａ）に示すように、メラミン系あるいはシリコン系の剥離層２が形成されたポリエステル系フィルム１に、メタノール可溶性ポリアミド、エポキシシラン、エポキシ樹脂及び無機イオン交換体からなる接着剤３をコーティングする（第１図（ｂ）参照）。コーティング方法としては、
　従来法と同様なグラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷、ロールコーター、フローコーターなどが用いられる。コーティングされたポリエステル系フィルム１の塗布厚が均一でない両端部をスリッターにて切り落とす（第１図（ｃ）参照）。次に、このようにして所定の厚みが得られた接着剤３の層を熱転写方式で、ポリイミド系フィルム５へ転移させ形成させる。この時、ポリエステル系フィルム１、接着剤３の層を介してポリイミド系フィルム５と重ね合わされていて、
　接着剤３の保護層としての役割を担っている。熱転写方式はロール式あるいは平プレス式のいずれでもよい。
　本発明の場合、接着剤３が転写されるポリイミド系フィルム５の表面を粗面化する必要がない。その理由は次の二点にある。まず、第一に粗面化していないポリエステル系フィルム１に接着剤３がコーティングされる結果、平滑な表面の接着剤３の層が形成され、むしろ転写されるポリイミド系フィルムの表面が粗れていると、その凹痕に接着剤３が追従しない場合があり、部分的な接着力の低下に繋がる恐れがあるために、ポリイミド系フィルムの表面は出来るだけ平滑なほうが良いのである。第二に、こうした状態で良好な接着を可能とする接着剤３を採用したことである。
　すなわち、接着剤として、メタノール可溶性ポリアミド、エポキシシラン、エポキシ樹脂及び無機イオン交換体を有することを特徴とするテープキャリア用ベースフィルム製造用接着剤を選定したことにある。
　本発明において、好ましく用いられるメタノール可溶性ポリイミドとしては、ピペラジンと二塩基性カルボン酸とを主成分とするボリアミドまたはコポリアミドが挙げられ、具体的には、ピペラジンとアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸またはドデカニ酸等との等モル塩の縮重合体、かかる等モル塩を２〜３種類含有する混合物の縮重合体、および上記塩と共にε−カプロラクタム、ω−アミノウンデカン酸等が共縮合された縮重合体、さらにはヘキサメチレンジアミン等がピペラジンと共に使用されている縮重合体等がある。
　上記接着剤により接着力が上がる理由としては、樹脂中に含有されている無機イオン交換体が樹脂の応力緩和に寄与しているものと考えられる。すなわち、ポリイミド系フィルムに転移された接着剤の熱収縮等による応力が原因で生じる接着力の低下を、前記応力緩和によって抑えられたことによると推測される。
＜作用＞
　以上のようにして製造されたベースフィルムを用い、三層式テープキャリアを作製したところ、従来のものと比べてベースフィルムとの接着力は１．５倍になり、絶縁抵抗値も向上した。
＜実施例＞
　メラミン樹脂系の剥離層（大日本インキ化学工業（株）ＴＣＭ−０１メジウム）が形成されたポリエステル系フィルム（東レ（株）Ｆ−６５タイプ、幅５００ｍｍ、厚み２５μｍ）へ、溶液型ナイロン系接着剤ＦＳ−１７５ＳＶ（ＮＶ約２０％）＜東亜合成化学工業（株）製品名＞１０００ｇにγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５ｇ、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル３０ｇを加え、６０℃下で３時間還流加熱処理を行なった樹脂溶液に無機イオン交換体ＩＸＥ−６００＜東亜合成化学工業（株）製品名＞７０ｇを添加し、高速撹拌機で分散し、調整した接着剤をグラビア印刷方式でコーティングした。乾燥条件は、温度１００℃、時間２ｍｉｎであり、乾燥後の膜厚は２０μｍであった。接着剤がコーティングされた該ポリエステル系フィルムを膜厚が不均一な両端部を切り落とした後、巾が２６ｍｍになるようにスリッターをおこなった。
　次に、粗面化処理が施されていないポリイミド系フィルム（宇部興産（株）、ユーピレックス７５Ｓ）を用意し、これに該ポリエステル系フィルムを精度よく重ね合わせ、熱転写方式で接着剤をポリイミド系フィルムへ転移させた。このときの転写条件は、温度１２０℃、速度１ｍ／ｍｉｎ、圧力４ｋｇｆ／ｃｍであり、ロール転写方式で行った。このときポリエステル系フィルム、接着剤を介してポリイミド系フィルムと貼合わされたままであり、接着剤の保護層を兼ねるものである。
　上記のようにして製造されたベースフィルム素体を用い三層式テープキャリアの作製を行った。まず、該ベースフィルム素体を温度８０℃、時間１ｍｉｎの条件でプレヒートした後、保護層であるポリエステル系フィルムを剥がし、巾２６ｍｍ、厚み３５μｍの電解銅箔（日鉱グールド（株）ＬＰ箔）を熱圧着させた。このときの条件は温度１４０℃、速度１ｍ／ｍｉｎ、圧力４ｋｇｆ／ｃｍであり、ロール熱圧着方式で行った。この後、温度８０℃、時間５ｈｒ、さらに、温度１７０℃、時間３０ｍｉｎの条件で接着剤のステップキュアを行い、ベースフィルム素体への銅箔のラミネートを終えた。このときの接着剤のポリイミド系フィルムとの接着力は、０．３ｋｇｆ／ｍｍあり、従来法で製造されたベースフィルム、たとえば、東レ（株）の＃５８００と比較して１．５倍の接着力を有するものであった。
　この後、通常のフォトリソ工程を経て、所定のパターンを有する三層式テープキャリアを作製した。接着剤の厚みむらがないため導体の加工精度も良く、またポリイミド系フィルムの加工時のロスが少ないため低価格になり、しかも高接着力を有するのでＩＣ素子の搭載後の樹脂封止の際、接着剤への剥離現象も全く見られず良好なものが得られた。
　また、本発明で用いた接着剤中に存在する無機イオン交換体ＩＸＥ−６００（アンチモン・ビスマス系の両イオン交換タイプ）は、その本来の目的である塩素イオンの捕獲を充分に行うことができ、同イオンの含有量が従来のものと比較して十分の一程度に抑えられた。このことは、塩素イオンが及ぼす悪影響、すなわち、短絡の原因となる接着剤中への銅のマイグレーションの促進効果が除去されて、信頼性の高い三層式テープキャリアを提供することができた。
＜発明の効果＞
　本発明によるテープキャリア用ベースフィルムにおいて、次のような効果をみいだすことができた。
　すなわち、ポリイミド系フィルムの表面を粗面化する必要がなく、また、コーティング時にブロッキングを起こさず、不要な部分を切り落とすこともないため、従来のものと比べ低価格で供給することができた。また、接着剤の塗布厚にばらつきが少ないため絶縁抵抗値が安定した。さらに、接着力が従来のものに比べて大きいため、ＩＣ素子を封止する際、接着剤の剥離現象が見られず高信頼性を得ることに繋がった。
【図面の簡単な説明】
　第１図（ａ）〜（ｄ）は、本発明のテープキャリア用ベースフィルムの製造方法の一例を工程順に示す断面図である。第２図（ａ）〜（ｄ）は、従来法のテープキャリア用ベースフィルムの製造方法の一例を工程順に示す断面図である。
１……ポリエステル系フィルム
２……剥離層
３……接着剤
４……スリット面
５……ポリイミド系フィルム