(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱板である金属板に形成した凸起部の上面に鋳造物が付着することなく、好ましい放熱効果を維持半導体パッケージの放熱板を提供する。【解決手段】中央の位置に凸起部が形成された金属板３０のほぼ中央の位置に凸起部３２を形成し、かつ該凸起部の外周壁に複数のガイド開口部３４を形成し、該複数のガイド開口部に該凸起部の上面から下方に延伸する支持柱３６を形成して半導体パッケージの放熱板を構成する。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
中央の位置に凸起部が形成された金属板であって、該金属板のほぼ中央の位置に凸起部が形成され、かつ該凸起部の外周壁に複数のガイド開口部を形成し、該複数のガイド開口部に該凸起部の上面から下方に延伸する支持柱を形成することを特徴とする半導体パッケージの放熱板。
【請求項２】
前記支持柱が該凸起部の上面から下方に延伸して該金属板に連結することを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージの放熱板。
【請求項３】
前記支持柱の両端が、該凸起部の上面と、該金属板の底部上面とにそれぞれ連結して一体に形成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージの放熱板。
【請求項４】
前記支持柱の一端が該凸起部の上面から下方に延伸して該金属板の底部共通平面に連結することを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージの放熱板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、半導体のパッケージ技術に関し、特に半導体パッケージの放熱板に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造技術の発展により、集積回路の密度は益々高くなり、初期のシングルチップ上に１０個程のトランジスタを有するものから、今日の１，０００万にも及ぶトランジスタを具えるシングルチップに至るまでになった。このように高密度のトランジスタは、放熱の問題が容易に発生し、そのためのレイアウトが重要となっている。
【０００３】
集積回路のパッケージ工程において、例えばプラスチックボール・グリッドアレイ（Plastic  Ball  Grid  Array）のパッケージは金属性の放熱板を設けて、放熱効果を高めるようにする。従来の放熱板と放熱板を有する半導体パッケージを図１、２に開示する。放熱板は、中央の部分に凸起部（１２）を形成した金属板（１０）である。該金属板（１０）の底面は基板（１６）上に設ける。また、凸起部（１２）は内部に空間が形成されてチップ（１８）と、リード（２０）に収納し、凸起部（１２）の上面は外部に露出する。
【０００４】
圧力鋳造方法を行う場合、上型のモールドキャビティを該凸起部の上面に圧接させて、鋳造物（２２）がモールドキャビティと放熱板との間に流入することを防ぐ。これによって、凸起部（１２）の上面を外部い露出させて、放熱効果を高める。
【０００５】
但し、従来の埋め込み式放熱板を用いたパッケージの工程においては、図１、２に開示するように金型を圧接させる場合に発生するワイヤ・スイープ現象を抑制するために、金属板（１０）の凸起部（１２）の外周壁に複数のガイド開口部（１４）を形成する。しかし、かかる構成は放熱板の支持力が低減し、鋳造物（２２）がプレスの圧力でモールドキャビティと放熱板の接合面に流入し、図２Ａに開示するように放熱板の露出する表面に鋳造物が容易に付着し、放熱効果に影響を与える。よって、放熱板の支持力の改良が業界で望まれている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
この考案は、支持力を高め、鋳造物の放熱板上面に付着することを防ぎ、放熱効果を高める半導体パッケージの放熱板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そこで、本考案者は従来の技術に見られる欠点に鑑み鋭意研究を重ねた結果、中央の位置に凸起部が形成された金属板であって、該金属板のほぼ中央の位置に凸起部が形成され、かつ該凸起部の外周壁に複数のガイド開口部を形成し、該複数のガイド開口部に該凸起部の上面から下方に延伸する支持柱を形成してなる半導体パッケージの放熱板の構造によって課題を解決できる点に着眼し、かかる知見に基づいて本発明を完成させた。
【０００８】
以下、この考案について具体的に説明する。
請求項１に記載する半導体パッケージの放熱板は、中央の位置に凸起部が形成された金属板であって、該金属板のほぼ中央の位置に凸起部が形成され、かつ該凸起部の外周壁に複数のガイド開口部を形成し、該複数のガイド開口部に該凸起部の上面から下方に延伸する支持柱を形成する。
【０００９】
請求項２に記載する半導体パッケージの放熱板は、請求項１における支持柱が該凸起部の上面から下方に延伸して該金属板に連結する。
【００１０】
請求項３に記載の半導体パッケージの放熱板は、請求項１における支持柱の両端が、該凸起部の上面と、該金属板の底部上面とにそれぞれ連結して一体に形成される。
【００１１】
請求項４に記載する半導体パッケージの放熱板は、請求項１における支持柱の一端が該凸起部の上面から下方に延伸して該金属板の底部共通平面に連結する。
【考案の効果】
【００１２】
本考案の半導体パッケージは、放熱板である金属板に形成した凸起部の上面に鋳造物が付着することなく、好ましい放熱効果を維持するとともに、製品の外観を損なうことがないという利点がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１３】
【実施例１】
【００１４】
図３から５に開示するように、この考案による放熱板は、中央の位置に凸起部（３２）が形成された金属板(３０)であって、該金属板（３０）は、パッケージする基板（３８）上に設ける。該凸起部（３２）の内部空間にはチップ（４０）とリード（３２）を収納し、かつ凸起部（３２）の外周壁に複数のガイド開口部（３４）を形成する。該複数のガイド開口部（３４）は、圧力鋳造において派生するワイヤ・スイープ現象を抑制する作用を有する。
【００１５】
また、図５Ａに開示するように、該ガイド開口部（３４）には、凸起部（３２）の上面から金属板（３０）の底部上面に延伸する支持柱（３６）を一体に形成する。
【００１６】
圧力鋳造を行う場合、上型のモールドキャビティを凸起部（３２）の上面に緊密に圧接させ鋳造物（４４）が上型のモールドキャビティと放熱板の圧接面に流入して凸起部（３２）の上面に付着することを防ぐ。即ち、鋳造物（４４）の付着によって放熱効果と製品の概観に対する影響を防ぐことができる。圧力鋳造を行う場合、プレスの圧力によって鋳造物（４４）が上型のモールドキャビティと放熱板との間に押し込まれるが、支持柱（３６）の支持力によって放熱板がプレスの圧力によって変形することなく凸起部（３２）の上面が鋳造物（４４）に覆われることを防ぐことができる。よって、放熱効果の低下を抑制することができる。
【実施例２】
【００１７】
図６、６Ａに第２の実施例を開示する。第２の実施例による放熱板は、中央の位置に凸起部（３２）が形成された金属板(３０)であって、該金属板（３０）は、パッケージする基板（３８）上に設ける。該凸起部（３２）の内部空間にはチップ（４０）とリード（３２）を収納し、かつ凸起部（３２）の外周壁に複数のガイド開口部を形成する。該複数のガイド開口部（３４）は、圧力鋳造において派生するワイヤ・スイープ現象を抑制する作用を有する。
【００１８】
また、該ガイド開口部な内には、支持力を得るために凸起部（３２）の上面から金属板（３０）の底部共通平面に延伸する支持柱（４６）を一体に形成する。
【００１９】
圧力鋳造を行う場合、上型のモールドキャビティを凸起部（３２）の上面に緊密に圧接する。この場合、支持柱（４６）の支持力放熱板がプレスの圧力によって変形することなく凸起部（３２）の上面が鋳造物（４４）に覆われることを防ぐことができる。よって、放熱効果の低下を抑制するとともに、製品の外観を損なうことがない。
【００２０】
以上はこの考案の好ましい実施例であって、この考案の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この考案の精神の下においてなされ、この考案に対して均等の効果を有するものは、いずれも本考案の実用新案登録請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来のガイド開口を形成した放熱板を示した斜視図である。
【図２】従来の放熱板を利用したパッケージ構造を示した説明図である。
【図２Ａ】図２の局部拡大図である。
【図３】この考案による放熱板を示した斜視図である。（実施例１）
【図４】図３に開示する放熱板の平面図である。（実施例１）
【図５】この考案による放熱板を利用したパッケージ構造を示した説明図である。（実施例１）
【図５Ａ】図５の局部拡大図である。（実施例１）
【図６】他の実施形態によるパッケージ構造を示した説明図である。（実施例２）
【図６Ａ】図６の局部拡大図である。（実施例２）
【符号の説明】
【００２２】
１０  金属板
１２、３２ 凸起部
１４、３４ ガイド開口
１６  基板
１８  チップ
２０、４２ リード
２２、４４ 鋳造物
３０  金属板
３６、４６ 支持柱
４０  チップ
【図１】
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【図２】
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【図２Ａ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図５Ａ】
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【図６】
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【図６Ａ】
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