【事件の表示】
　特許第６４５９４０２号発明「先供給型アンダーフィル材、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６４５９４０２号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−６〕について訂正することを認める。
　特許第６４５９４０２号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
１　手続の経緯
　特許第６４５９４０２号の請求項１ないし６に係る特許についての出願は、平成２６年１０月３１日に出願され、平成３１年１月１１日にその特許権の設定登録がされ、平成３１年１月３０日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許について、令和１年７月３０日に特許異議申立人御園貴美代により特許異議の申立てがされ、当審は、令和１年１０月８日（起案日）に取消理由を通知した。特許権者は、その指定期間内である令和１年１２月４日に意見書の提出及び訂正の請求を行い、その訂正の請求に対して、特許異議申立人御園貴美代は、令和２年１月１５日に意見書を提出した。
２　訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は、以下のとおりである。
ア　訂正事項１
　請求項１に係る「ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、及び無機充填材を含有し、前記ラジカル重合性化合物は、官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物とを含み、前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物が脂環を有する（メタ）アクリレート化合物を含む、先供給型アンダーフィル材。」を、
「ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、及び無機充填材を含有し、前記ラジカル重合性化合物は、官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物とを含
み、　前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物が脂環を有する（メタ）アクリレート化合物を含み、
　前記官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物は、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリ（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも一種を含
　本件訂正請求は、一群の請求項〔１〜６〕に対して請求されたものである。
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア　訂正事項１について
（ア）訂正の目的の適否
　訂正前の請求項１に係る特許発明では、「官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物」について、含有することのみを規定していた。
　これに対して、訂正事項１は、請求項１において、「官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物」が、「ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリ（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも一種を含む」と限定することで、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（イ）新規事項の有無
ａ　明細書には、以下のように記載されている（審決注：下線は合議体が付加した。）。
「【００３４】
ラジカル重合性化合物としての（メタ）アクリレート化合物は、特に限定されるものではなく
「【００３６】
多官能（メタ）アクリレート化合物としては
ポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート
ウレタンアクリレート、及び上記の多官能アクリレート化合物が有するアクリロイル基をメタクリロイル基に置換した多官能メタクリレート化合物が挙げられる
「【００４８】
本発明では、応力緩和性に優れ、接着力がより向上する観点から、官能基当量が１００〜１３００であるラジカル重合性化合物を１種以上含むことが好ましく、
官能基当量が２５０〜１３００であるラジカル重合性化合物を１種以上含むことがより好ましく
ｂ　上記の段落【００３６】に列記の多官能（メタ）アクリレート化合物のうち、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートは、いずれも官能基数が２で、分子量はエチレングリコールとピロプレングリコールの重合度ｎによって異なるが、「官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物」が含まれ、ウレタン（メタ）アクリレートは、「官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物」であると認められる（必要であれば、後記３（３）アａ（ａ）の新中村化学工業株式会社のホームページの製品一覧の「光硬化性モノマー・オリゴマー」を参照。）。
そうすると、明細書には、ラジカル重合性化合物の（メタ）アクリレート化合物として、官能基当量が２５０〜１３００であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートが、具体的に開示されている。
ｃ　そして、当該官能基当量が２５０〜１３００であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートは、「ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリ（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートからなる群」より選択されるものに該当するから、訂正後の請求項１で特定されている、「官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物は、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリ（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも一種」であるといえる。
ｄ　したがって、訂正事項１は、「官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物」を下位概念化する訂正であって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものであるといえるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
（ウ）特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項１は、訂正後の請求項１に係る発明及び訂正後の請求項１を引用する訂正後の請求項２〜６に係る発明の技術的範囲を狭めるものであるにとどまり、それらのカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
（３）小括
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜６〕について訂正することを認める。
３　訂正後の本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１ないし６に係る発明（（以下、順に「本件発明１」ないし「本件発明６」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
　　　
「【請求項１】
　ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、及び無機充填材を含有し、前記ラジカル重合性化合物は、官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物とを含み、前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物が脂環を有する（メタ）アクリレート化合物を含み、
前記官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物は、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリ（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも一種を含む、先供給型アンダーフィル材。
【請求項２】
　前記官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物との質量比が、１：１〜１：１０である、請求項１に記載の先供給型アンダーフィル材。
【請求項３】
　先供給型アンダーフィル材の１ｍｇを、縦７ｍｍ、横７ｍｍ、厚み６２５μｍの大きさで表面にＳｉＮ層を有する半導体素子の前記ＳｉＮ層上に供給し、前記半導体素子を２６０℃の熱板上にて１０秒間加熱し冷却した後で、供給した前記先供給型アンダーフィル材が前記半導体素子に付着している、請求項１又は請求項２に記載の先供給型アンダーフィル材。
【請求項４】
　前記ラジカル重合開始剤が、フェニル基を有する化合物を含む、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の先供給型アンダーフィル材。
【請求項５】
　電子部品と配線基板とを接合部を介して電気的に接合することで電子部品装置を製造する電子部品装置の製造方法であり、
　前記電子部品における前記配線基板と対向する側の面及び前記配線基板における前記電子部品と対向する側の面からなる群より選択される少なくとも一方の面に、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の先供給型アンダーフィル材を供給する供給工程と、
　前記電子部品と前記配線基板とを接合部を介して接合し、かつ前記先供給型アンダーフィル材を硬化する接合工程と、を含む、電子部品装置の製造方法。
【請求項６】
　電子部品と、
　前記電子部品と対向して配置され、前記電子部品に接合部を介して電気的に接合される配線基板と、
　前記電子部品と前記配線基板との間に配置される、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の先供給型アンダーフィル材の硬化物と、
　を有する、電子部品装置。」
４　取消理由通知に記載した取消理由について
（１）取消理由の概要
　訂正前の請求項１ないし６に係る特許に対して、当審が令和１年１０月８日に特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
ア（新規性）請求項１、２、４〜６に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された文献１（甲第１号証：国際公開第２０１４／０１０２５８号）に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であって、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当するから、請求項１、２、４〜６に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
イ（進歩性）請求項１〜６に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された文献１（甲第１号証：国際公開第２０１４／０１０２５８号）又は文献２（国際公開第２０１３／０６６５９７号（甲第４号証：特表２０１５-５０３２２０号公報のファミリ文献））に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１〜６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
（２）引用文献の記載
ア　文献１の記載と引用発明Ａ
文献１（甲第１号証：国際公開第２０１４／０１０２５８号）には、以下のように記載されている。
「技術分野
[0001]　本発明は、半導体封止用アクリル樹脂組成物とそれを用いた半導体装置およびその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、封止樹脂を回路基板へ先に供給する方法によってリフロー時に電気的接続と封止樹脂の硬化を同時に行うフリップチップ実装に使用される半導体封止用アクリル樹脂組成物とそれを用いた半導体装置およびその製造方法に関する。」
「[0008]　このような問題を解決するために、近年では、リフロー処理の前に予め封止樹脂を回路基板に供給しておく先供給方式が注目を集めてきている。
[0009]　この先供給方式では、熱圧着により回路基板に半導体チップを接合する前に、予め、回路基板に封止樹脂を塗布などによって供給した後に、半導体チップを搭載する。そしてこれらをリフロー処理することにより、電極間の接合と併せて、熱圧着時の加熱により封止樹脂を硬化させる。
・・・（略）・・・
[0019]　本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、封止樹脂を回路基板へ先に供給する方法によって熱圧着時に電気的接続と封止樹脂の硬化を同時に行うフリップチップ実装において、硬化された封止樹脂中にボイドが残りにくく、かつ、はんだの濡れ性に優れた半導体封止用アクリル樹脂組成物とそれを用いた半導体装置およびその製造方法を提供することを課題としている。」
「発明の効果
[0029]　本発明の半導体封止用アクリル樹脂組成物とそれを用いた半導体装置およびその製造方法によれば、封止樹脂を回路基板へ先に供給する方法によってリフロー時に電気的接続と封止樹脂の硬化を同時に行うフリップチップ実装において、硬化された封止樹脂中にボイドが残りにくく、かつ、はんだの濡れ性に優れている。」
「発明を実施するための形態
[0031]　以下に、本発明を詳細に説明する。
[0032]　本発明の半導体封止用アクリル樹脂組成物には、常温で液状の熱硬化性アクリル樹脂が配合される。
[0033]　熱硬化性アクリル樹脂を使用し、ラジカル反応によって硬化することにより、封止樹脂中でのボイドの発生を抑制できる。
[0034]　なお、ここで「常温で液状」とは、大気圧下での５〜２８℃の温度範囲、特に室温１８℃において流動性を持つことを意味する。
[0035]　
熱硬化性アクリル樹脂に使用される成分としては
２個以上の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物が好ましく
[0036]　
２個の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ダイマージオールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
[0037]　
また、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
[0038]　
また、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ジンクジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジエタノールジ（メタ）アクリレート、シクロヘキサンジアルキルアルコールジ（メタ）アクリレート、ジメタノールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
[0039]　また、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦまたはビスフェノールＡＤ１モルとグリシジルアクリレート２モルとの反応物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦまたはビスフェノールＡＤ１モルとグリシジルメタクリレート２モルとの反応物などが挙げられる。
[0040]　また、
２個以上の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物として、次式（I）または（II）で表わされる架橋多環構造を有する（メタ）アクリレートが好ましい
[0041]
[化1]　・・・（略）・・・（Ｉ）
（式中、Ｒ1 およびＲ2 はそれぞれ独立に水素原子またはメチル基を示し、ａは１または２であり、ｂは０または１である。）
[0042][化２]
・・・（略）・・・
このような
架橋多環構造を有する（メタ）アクリレートとしては
ジシクロペンタジエニルジアクリレート（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート）
中でも、ジシクロペンタジエニルジアクリレート
が好ましい
[0043]　
また、２個以上の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物として、次式（III）または（IV）で表わされる、ビスフェノール骨格にアルキレンオキサイドが付加された構造を有するジ（メタ）アクリレートが好ましい
・・・（略）・・・
[0045]
[化４]
・・・（略）・・・
このようなビスフェノール骨格にアルキレンオキサイドが付加された構造を有するジ（メタ）アクリレートとしては、
例えば
ＥＯ変性ビスフェノールＡ型ジ(メタ)アクリレート（ｎ＝２〜２０）
などが挙げられる
[0046]　
また、２個以上の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物としては、エポキシ（メタ）アクリレートが好ましい
・・・（略）・・・
[0048]　エポキシ（メタ）アクリレートとして、例えば、２５℃で固体または粘度１０Ｐａ・ｓ以上の液体である、
次式で表わされるビスフェノールＡ型エポキシアクリレートを好ましく用いることができる
[0049][化５]
・・・（略）・・・
（Ｖ）
・・・（略）・・・
[0050] その他、３個以上の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物としては、例えば、・・・（略）・・・などが挙げられる。
[0051]
熱硬化性アクリル樹脂における好ましい配合の一例は、熱硬化性アクリル樹脂の全量に対して
架橋多環構造を有する（メタ）アクリレート
ビスフェノール骨格にアルキレンオキサイドが付加された構造を有するジ（メタ）アクリレート
エポキシ（メタ）アクリレート
「実施例
[0126]　以下に、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。
[0127]　表１および表２に示す配合成分として、以下のものを用いた。
（熱硬化性アクリル樹脂）
・ＥＯ変性ビスフェノールＡ型ジアクリレート、オキシエチレン基数３０ 
・トリシクロデカンジメタノールジアクリレート
・ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート
（ラジカル開始剤）
・・・（略）・・・」
「請求の範囲
[請求項１]　
回路基板の電極パッドを有する面に封止樹脂を供給した後、半導体チップのバンプ電極と前記回路基板の電極パッドとの位置を合わせて前記半導体チップを配置し加熱することにより、前記半導体チップと前記回路基板との電気的接続および前記封止樹脂の硬化を同時に行う際に、前記封止樹脂として使用される半導体封止用アクリル樹脂組成物であって、常温で液状の熱硬化性アクリル樹脂、前記熱硬化性アクリル樹脂のラジカル開始剤、活性剤、および無機充填剤を含有する
半導体封止用アクリル樹脂組成物
　したがって、文献１には、以下の発明（以下「引用発明ａ」という。）が記載されていると認められる。
「回路基板の電極パッドを有する面に封止樹脂を供給した後、半導体チップのバンプ電極と前記回路基板の電極パッドとの位置を合わせて前記半導体チップを配置し加熱することにより、前記半導体チップと前記回路基板との電気的接続および前記封止樹脂の硬化を同時に行う際に、前記封止樹脂として使用される半導体封止用アクリル樹脂組成物であって、
　常温で液状の熱硬化性アクリル樹脂、前記熱硬化性アクリル樹脂のラジカル開始剤、活性剤、および無機充填剤を含有し、
　熱硬化性アクリル樹脂に使用される成分としては、２個以上の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物が好ましく、
２個の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物としては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、
１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート
１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート
ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート
トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート
テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート
ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート
ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート
　２個以上の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物として、次式（I）または（II）で表わされる架橋多環構造を有する（メタ）アクリレートが好ましく、中でも、ジシクロペンタジエニルジアクリレート（
トリシクロデカンジメタノールジアクリレート
　また、２個以上の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物として、次式（III）または（IV）で表わされる、ビスフェノール骨格にアルキレンオキサイドが付加された構造を有するジ（メタ）アクリレートが好ましく、例えば、ＥＯ変性ビスフェノールＡ型ジ(メタ)アクリレート（ｎ＝２〜２０）などが挙げられ、
　また、２個以上の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物としては、エポキシ（メタ）アクリレートが好ましく、式（Ｖ）で表わされるビスフェノールＡ型エポキシアクリレートを好ましく用いることができる、半導体封止用アクリル樹脂組成物。」
イ　文献２の記載と引用発明ｂ
　文献２（国際公開第２０１３／０６６５９７号（甲第４号証：特表２０１５-５０３２２０号公報のファミリ文献））には、以下のように記載されている（ファミリ文献の対応箇所も摘記した。）。
「[0002] The present invention relates to an adhesivecomposition usable for a pre-applied application in flip chip mounting ofsemiconductor chips, an electronic component with adhesive layer and anelectronic device using the adhesive composition, and a production methodthereof. 
・・・（略）・・・ 
SUMMARY OF THE INVENTION 
[0009] The present invention provides an adhesive compositionthat solves the problems in using the conventional adhesives described above,and that increases productivity of an electronic device. Furthermore, thepresent invention provides an electronic component with an adhesive layerproduced by using the adhesive composition, an electronic device produced byusing the electronic component, and a production method thereof.
[0010] The present invention relates to an adhesivecomposition for a pre-applied underfill sealant comprising (a) a radicalpolymerizable monomer having one or more functional groups selected from thegroup consisting of vinyl group, maleimide group, acryloyl group, methacryloylgroup and allyl group; (b) a polymer having a polar group, (c) a filler, and(d) a thermal radical initiator.」
（「【０００２】
　本発明は、半導体チップのフリップチップ実装においてプリアプライド用途に使用可能な接着剤組成物、該接着剤組成物を用いた接着剤層付き電子部品および電子デバイス、ならびにこれらの製造方法に関する。
・・・（略）・・・
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
　本発明は、従来の接着剤を用いたときの上記問題点を解決し、電子デバイスの生産性を向上させる接着剤組成物を提供する。さらに、該接着剤組成物を用いて製造された接着剤層付き電子部品、その電子部品を用いて製造した電子デバイス、およびこれらの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
　本発明は、（ａ）ビニル基、マレイミド基、アクリロイル基、メタクリロイル基およびアリル基からなる群から選ばれる１以上の官能基を有するラジカル重合性モノマーと、（ｂ）極性基を有するポリマーと、（ｃ）フィラーと、（ｄ）熱ラジカル開始剤とを含むプリアプライドアンダーフィル材用接着剤組成物に関する
「[0026] The adhesive composition of the present inventioncan be B-staged and used as a pre- applied underfill sealant in the flip chiptechnique. The adhesive composition of the present invention has a short curingtime, a high elastic modulus, a low linear expansion coefficient, a high dieshear strength and suppressed generation of voids. [0027] The present invention is characterized in that theadhesive composition is used for pre- applied application in producing anelectronic component and comprises at least, (a) a radical polymerizablemonomer, (b) a polymer having a polar group, (c) a filler, and (d) a thermalradical initiator. Hereinafter, each component will be explained. 
[0028] Radical Polymerizable Monomer (a). 
[0029] The radical polymerizable monomer contained in theadhesive composition of the present invention has one or more functional groupsselected from the group consisting of vinyl group, maleimide group, acryloylgroup, methacryloyl group and allyl group. While the number of functionalgroups per the radical polymerizable monomer is not limited particularly, abifunctional radical polymerizable monomer may be preferably used. The radicalpolymerizable monomer may be used alone or in combination of two or moremonomers. In addition to a bifunctional radical polymerizable monomer, amonofunctional radical polymerizable monomer and/or a radical polymerizablemonomer having three or more functional groups may be used as necessary. Forexample, the adhesive composition of the present invention preferably comprises50 % or more, more preferably 60 % or more, further preferably 70 % or more ofa bifunctional radical polymerizable monomer, and as necessary a radicalpolymerizable monomer having three or more functional groups and/or amonofunctional radical polymerizable monomer. 
[0030] While the amount of a radical polymerizablemonomer may be arbitrarily adjusted depending on other compounds contained inthe adhesive composition, production conditions, and end use applications ofthe adhesive composition, for example, it is preferably 1 to 50 % by weight, morepreferably 5 to 30 % by weight based on the total weight of the adhesivecomposition. When the amount of a radical polymerizable monomer is too low, theelastic modulus of the adhesive after curing likely becomes too low, and theadhesiveness likely becomes too low. 
[0031] The radical polymerizable monomer used in thepresent invention may include, but is not limited to, for example, thefollowing compounds.
[0032] Exemplary compounds having a monofunctional(meth)acryloyl group include phenylphenol acrylate, methoxypolyethyleneacrylate, acryloyloxyethyl succinate, fatty acid acrylate,methacryloyloxyethylphthalic acid, phenoxyethylene glycol methacrylate, fattyacid methacrylate, β-carboxyethyl acrylate, isobornyl acrylate, isobutylacrylate, t-butyl acrylate, hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate,dihydrocyclopentadiethyl acrylate, cyclohexyl methacrylate, t-butylmethacrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, diethylaminoethyl methacrylate,t-butylaminoethyl methacrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, tetrahydrofurfurylacrylate, benzyl acrylate, ethylcarbitol acrylate, phenoxyethyl acrylate,methoxytriethylene glycol acrylate. 
[0033] Exemplary compounds having two or more(meth)acryloyl groups include hexanediol dimethacrylate, hydroxyacryloyloxypropylmethacrylate, hexanediol diacrylate, urethane acrylate, epoxyacrylate,bisphenol A-type epoxyacrylate, modified epoxyacrylate, fatty acid- modifiedepoxyacrylate, amine-modified bisphenol A-type epoxyacrylate, allylmethacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate,ethoxylated bisphenol A dimethacrylate, tricyclodecanedimethanoldimethacrylate, glycerin dimethacrylate, polypropylene glycol diacrylate,propoxylated ethoxylated bisphenol A diacrylate, 9,9-bis(4-(2-acryloyloxyethoxy)phenyl)fluorene, tricyclodecane diacrylate, dipropylene glycol diacrylate,polypropylene glycol diacrylate, PO-modified neopentyl glycol diacrylate,tricyclodecanedimethanol diacrylate, 1,12-dodecanediol dimethacrylate,trimethylolpropane trimethacrylate, dipentaerythritol polyacrylate,dipentaerythritol hexaacrylate, trimethylolpropane triacrylate,trimethylolpropane ethoxy triacrylate, polyether triacrylate, glycerin propoxytriacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritolethoxy tetraacrylate,ditrimethylolpropane tetraacrylate, monopentaerythritol acrylate,dipentaerythritol acrylate, tripentaerythritol acrylate, polypentaerythritolacrylate. 
[0034] A compound having an allyl group is allyl glycidylether. 
[0035] A compound having a vinyl group is vinylformamide,
[0036] Exemplary compounds having maleimide group include4,4'-diphenyl- methanebismaleimide, m-phenylenebismaleimide, bisphenol Adiphenyl ether bismaleimide,3,3'-dimethyl-5,5'-diethyl-4,4'-diphenylmethanebismaleimide, 4-methyl-l,3-phenylenebismaleimide,1,6'-bismaleimide-(2,2,4-trimethyl)hexane and the like. 
[0037] Among these, particularly preferably, a monomerhaving two or more acryloyl groups and/or methacryloyl groups is contained inthe adhesive composition.」
（「【００２３】
　本発明の接着剤組成物は、Ｂステージ化することができ、フリップチップ工法においてプリアプライドアンダーフィル材として用いることができる。本発明の接着剤組成物は、硬化時間が短く、弾性率が高く、線膨張係数が低く、ダイシェア強度が高く、ボイドが発生しにくい。
【００２４】
　本発明は、電子部品の製造に用いられるプリアプライド用接着剤組成物であり、少なくとも（ａ）ラジカル重合性モノマーと、（ｂ）極性基を有するポリマーと、（ｃ）フィラーと、（ｄ）熱ラジカル開始剤とを含むことを特徴とする。以下、各成分について説明する。
【００２５】
　（ａ）ラジカル重合性モノマー
【００２６】
　本発明の接着剤組成物に含まれる
ラジカル重合性モノマーは、ビニル基、マレイミド基、アクリロイル基、メタクリロイル基およびアリル基からなる群から選ばれる１以上の官能基を有する
ラジカル重合性モノマーあたりの官能基数は、特に限定はされないが、２官能のラジカル重合性モノマーを用いることが好ましい。ラジカル重合性モノマーは１種類のみ用いても、２種類以上を併用してもよい。２官能のラジカル重合性モノマーに加えて、必要に応じて、単官能ラジカル重合性モノマーおよび／または３以上の官能基を有するラジカル重合性モノマーを用いてもよい。
【００２７】
　ラジカル重合性モノマーの配合量は、接着剤組成物に含まれる他の化合物、製造条件、および接着剤組成物の用途により適宜調整できるが、例えば、接着剤組成物の全重量に対し、１〜５０重量％が好ましく、５〜３０重量％がより好ましい。ラジカル重合性モノマーの量が少なすぎると硬化後の接着剤の弾性率が非常に低くなりやすく、接着剤の接着性が非常に低くなりやすい。
【００２８】
　本発明に用いることができる
ラジカル重合性モノマーとしては、限定はされないが、例えば、以下の化合物が挙げられる
【００２９】
　単官能の（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、フェニルフェノールアクリレート、メトキシポリエチレンアクリレート、アクリロイルオキシエチルサクシネート、脂肪酸アクリレート、メタクリロイロキシエチルフタル酸、フェノキシエチレングリコールメタクリレート、脂肪酸メタクリレート、β−カルボキシエチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、イソブチルアクリレート、ターシャリーブチルアクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ジヒドロシクロペンタジエチルアクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ターシャリーブチルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ターシャリーブチルアミノエチルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレートが挙げられる。
【００３０】
　
２以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、ヘキサンジオールジメタクリレート、ヒドロキシアクリロイロキシプロピルメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、変性エポキシアクリレート、脂肪酸変性エポキシアクリレート、アミン変性ビスフェノールＡタイプエポキシアクリレート、アリルメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、グリセリンジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、９，９−ビス（４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル）フルオレン、トリシクロデカンジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ＰＯ変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、１，１２−ドデカンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ジペンタエリストールポリアクリレート、ジペンタエリストールヘキサアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリアクリレート、ポリエーテルトリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、モノペンタエリスリトールアクリレート、ジペンタエリスリトールアクリレート、トリペンタエリスリトールアクリレート、ポリペンタエリスリトールアクリレートが挙げられる。
【００３１】
　アリル基を有する化合物は、アリルグリシジルエーテルである。
【００３２】
　ビニル基を有する化合物としては、ビニルホルムアミドである。
【００３３】
　マレイミド基を有する化合物としては、４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、ｍ−フェニレンビスマレイミド、ビスフェノールＡジフェニルエーテルビスマレイミド、３，３’−ジメチル−５，５’−ジエチル−４，４’−ジフェニルメタンビスマレイミド、４−メチル−１，３−フェニレンビスマレイミド、１，６’−ビスマレイミド−（２，２，４−トリメチル）ヘキサン等が挙げられる。
【００３４】
　これらの中で、
特に２以上のアクリロイル基および／またはメタクリロイル基を有するモノマーが含まれることが好ましい
「[0049] Filler (c). 
[0050] Theadhesive composition of the present invention comprises a filler. By comprisinga filler, an adhesive having a low coefficient of linear expansion and anexcellent dimensional stability, and improved flame retardancy, can beobtained. As the filler, an insulating inorganic filler or a conductiveinorganic filler may be selected depending on the end use application of theadhesive composition. An insulating inorganic filler includes silicon dioxide,calcium silicate, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate,magnesium carbonate, magnesium oxide, aluminum nitride, boron nitride and thelike, and particularly preferably silicon dioxide. A conductive inorganicfiller is, for example, metal or carbon black.」
（「【００４６】
　（ｃ）フィラー
【００４７】
　本発明の
接着剤組成物はフィラーを含む
フィラーは、接着剤組成物の用途に応じて絶縁性無機フィラーまたは導電性無機フィラーのいずれかを選択することができる
「[0057] The thermal radical initiator includes, withoutany particular limitation, for example, diisobutyl peroxide, cumylperoxyneodecanoate, di-n-propyl peroxycarbonate, diisopropyl peroxycarbonate,di-sec-butyl peroxycarbonate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate,di(4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di(2-ethylhexyl) peroxydicarbonate,t-hexyl peroxyneodecanoate, t-butyl peroxyneodecanoate, t-butylperoxyneoheptanoate, t-hexyl peroxypivalate, t-butyl peroxypivalate,di(3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxide, dilauroyl peroxide, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate,disuccinic acid peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di(2- ethylhexanoylperoxy)hexane,t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, di(4-methylbenzoyl) peroxide, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, dibenzoyl peroxide,l,l-di(t-butylperoxy)-2-methylcyclohexane,1,1-di(t-hexyl-peroxy)-3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-di(t-hexylperoxy)-cyclohexane,1,1-di(t-butylperoxy)cyclohexane, 2,2-di(4,4-di-(t-butylperoxy)-cyclohexyl)propane,t- hexylperoxyisopropyl monocarbonate, t-butylperoxymaleic acid,t-butylperoxy-3,5,5-trimethyl hexanoate, t-butylperoxy laurate,t-butylperoxy-isopropyl monocarbonate, t-butylperoxy 2- ethylhexylmonocarbonate, t-hexyl peroxy-benzoate,2,5-di-methyl-2,5-di(benzoylperoxy)hexane,t-butyl peroxyacetate, 2,2-di(t-butylperoxy)butane, t-butylperoxybenzoate, n-butyl-4,4-di-(t- butylperoxy)-valerate,di(2-t-butylperoxyisopropyl)benzene, dicumyl peroxide, di-t-hexyl peroxide,2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexane-3, t-butylcumyl peroxide, di-t-butylperoxide, p-menthane hydroperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy)hexane,3,5-diisopropylbenzene hydroperoxide, 1,1,3,3-tetramethylbutyl hydroperoxide,cumene hydroperoxide, t-butyl hydroperoxide, 2,3-dimethyl-2,3-diphenylbutaneand the like. These organic peroxides are available for purchase from AkzoNobel N.V., GEO Specialty Chemicals, Inc., Arkema Inc., NOF Co., Kayaku AkzoCo., Ltd. and the like. These may be used solely or in a combination with twoor more ones.」
（「【００５４】
　熱ラジカル開始剤としては、特に限定はされないが、例えば、ジイソブチルパーオキサイド、クミルパーオキシネオデカノエート、ジ−ｎ−プロピルパーオキシカーボネート、ジイソプロピルパーオキシカーボネート、ジ−ｓｅｃ−ブチルパーオキシカーボネート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカルボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ジ（３，５，５−トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ジコハク酸パーオキサイド、２，５−ジメチルー２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシー２−エチルヘキサノエート、ジ（４−メチルベンゾイル）パーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシー２−エチルヘキサノエート、ジベンゾイルパーオキサイド、１，１ージ（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシル−パーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ジ（４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキシル）プロパン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシマレイン酸、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、ｔ−ブチルパーオキシ−イソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジ−メチル−２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）へキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、２，２−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｎ−ブチル−４，４−ジ−（ｔ−ブチルパーオキシ）ヴァレレート、ジ（２−ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン，ジクミルパーオキサイド、ジーｔ−ヘキシルパーオキサイド、２，５−ジメチルー２，５ージ（ｔ−ブチルパーオキシ）へキサン−３、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｐ−メンタンヒドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）へキサン、３，５−ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、２，３−ジメチル−２，３−ジフェニルブタン等が挙げられる。これらの有機過酸化物は、アクゾノーベル株式社、ゲオスペシャリティケミカルズ社、アルケマ株式会社、日油株式会社、化薬アクゾ株式会社等から購入できる。これらは、単独で使用しても、２種類以上を併用してもよい。」）
「CLAIMS 
  1. An adhesivecomposition for a pre-applied underfill sealant comprising: 
   (a) a radicalpolymerizable monomer having one or more functional groups selected from thegroup consisting of vinyl group, maleimide group, acryloyl group, methacryloylgroup and allyl group, 
   (b) a polymerhaving a polar group, 
   (c) a filler,and 
   (d) a thermalradical initiator.」
（「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　
（ａ）ビニル基、マレイミド基、アクリロイル基、メタクリロイル基およびアリル基からなる群から選ばれる１以上の官能基を有するラジカル重合性モノマーと、
  （ｂ）極性基を有するポリマーと、
  （ｃ）フィラーと、
  （ｄ）熱ラジカル開始剤と、
を含むプリアプライドアンダーフィル材用の接着剤組成物
　文献２には、請求項１の記載も参酌すると、以下の発明（以下「引用発明ｂ」という。）が記載されていると認められる。
「（ａ）ビニル基、マレイミド基、アクリロイル基、メタクリロイル基およびアリル基からなる群から選ばれる１以上の官能基を有するラジカル重合性モノマーと、
（ｂ）極性基を有するポリマーと、
（ｃ）フィラーと、
（ｄ）熱ラジカル開始剤と、
を含むプリアプライドアンダーフィル材用の接着剤組成物であって、
　ラジカル重合性モノマーあたりの官能基数は、特に限定はされないが、２官能のラジカル重合性モノマーを用いることが好ましく、
ラジカル重合性モノマーは１種類のみ用いても、２種類以上を併用してもよく、
　２官能のラジカル重合性モノマーに加えて、必要に応じて、単官能ラジカル重合性モノマーおよび／または３以上の官能基を有するラジカル重合性モノマーを用いてもよく、
２以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、ヘキサンジオールジメタクリレート、ヒドロキシアクリロイロキシプロピルメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、
ウレタンアクリレート
ジエチレングリコールジメタクリレート
トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート
ポリプロピレングリコールジアクリレート
ポリプロピレングリコールジアクリレート
トリシクロデカンジメタノールジアクリレート
トリメチロールプロパントリメタクリレート
ジペンタエリストールヘキサアクリレート
トリメチロールプロパントリアクリレート
ペンタエリスリトールテトラアクリレート
ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート
　特に２以上のアクリロイル基および／またはメタクリロイル基を有するモノマーが含まれることが好ましく、
　フィラーとして、絶縁性無機フィラーまたは導電性無機フィラーのいずれかを含む、プリアプライドアンダーフィル材用の接着剤組成物。」
（３）当審の判断
ア　新規性（特許法第２９条第１項第３号）について
（ア）本件発明１について
ａ　本件発明１と引用発明ａとを対比する。
（ａ）引用発明ａのアクリル樹脂組成物は、「回路基板の電極パッドを有する面に封止樹脂を供給した後、半導体チップのバンプ電極と前記回路基板の電極パッドとの位置を合わせて前記半導体チップを配置し加熱することにより、前記半導体チップと前記回路基板との電気的接続および前記封止樹脂の硬化を同時に行う際に、前記封止樹脂として使用される」ものであるから、本件発明１の「先供給型アンダーフィル材」に相当する。
（ｂ）引用発明ａにおいて、「熱硬化性アクリル樹脂に使用される成分」として挙げられている化合物のうち、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート（CAS No.1680-21-3）、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジシクロペンタジエニルジアクリレート（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート）は、それぞれ順に、分子量が、１９８．２２、２２６、２１４．２２、２５８．２７、２８６．３２、３０２．３２、３０４であり（必要であれば、https://www.Chmeicalbook.com、ダイセル・オルネクス株式会社のホームページ「アクリレートモノマー」「ウレタンアクリレート」、新中村化学工業株式会社ホームページの製品一覧の「光硬化性モノマー・オリゴマー」などを参照。）、いずれも官能基数が２のラジカル重合性化合物であるから、官能基当量は２５０未満である。これらのうち、ジシクロペンタジエニルジアクリレート（トリシクロデカンジメタノールジアクリレート）は脂環を有し、それ以外は脂環を有さない。
　また、上記の化合物のうち、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレートは、いずれも官能基数が２のラジカル重合性化合物であり、分子量はエチレングリコールとプロピレングリコールの重合度ｎにより異なり、例えば、ポリエチレングリコールジアクリレートの場合、ｎ＝４は分子量が３０８、ｎ＝９は分子量が５０９、ｎ＝１４は分子量が７０８であるから、官能基当量が２５０未満のものと２５０〜１３００のものとが含まれる。
　したがって、本件発明１と引用発明ａとは、「ラジカル重合性化合物」を含有し、「前記ラジカル重合性化合物は、官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物とのいずれか又は両者を含むものであってもよく、前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物が脂環を有する（メタ）アクリレート化合物を含むものであってもよい」点で共通する。
（ｃ）また、引用発明ａの「ラジカル開始剤」、「無機充填剤」は、それぞれ本件発明１の「ラジカル重合開始剤」、「無機充填材」に相当する。
（ｄ）したがって、本件発明１と引用発明ａとの一致点と相違点は、以下のとおりである。
＜一致点＞
「ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、及び無機充填材を含有し、前記ラジカル重合性化合物は、官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物とのいずれか又は両者を含むものであってもよく、前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物が脂環を有する（メタ）アクリレート化合物を含むものであってもよい、先供給型アンダーフィル材。」
＜相違点＞
＜相違点１＞
　ラジカル重合性化合物について、本件発明１は、「官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物」とを含み、「前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物が脂環を有する（メタ）アクリレート化合物」を含み、「前記官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物は、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリ（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも一種」を含むのに対し、引用発明ａでは、「熱硬化性アクリル樹脂に使用される成分」について、本件発明１の上記のような特定はなされていない点。
ｂ　そうすると、本件発明１が引用発明ａであるということも、文献１に記載された発明であるということもできない。
（イ）本件発明２、４〜６について
　本件発明２、４〜６は、本件発明１を引用する発明であり、本件発明１と同一の構成を備えるものであるから、本件発明１と同じ理由により、本件発明２、４〜６が引用発明ａであるということも、文献１に記載された発明であるということもできない。
イ　進歩性（特許法第２９条第２項）について（その１）
（ア）本件発明１について
ａ　本件発明１と引用発明ａとを対比すると、一致点と相違点は、上記ア（ア）ａ（ｄ）のとおりである。
ｂ　次に、上記ア（ア）ａ（ｄ）の相違点について検討する。
（ａ）まず、＜相違点１＞における、本件発明１では、ラジカル重合性化合物は、「官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物」とを含み、「前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物が脂環を有する（メタ）アクリレート化合物」を含むのに対し、引用発明ａでは、「熱硬化性アクリル樹脂に使用される成分」について、そのような特定はなされていない点（以下、「相違点１−１」という。）について検討する。
　引用発明ａにおいて、「熱硬化性アクリル樹脂に使用される成分としては、２個以上の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物が好ましく」、「２個の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物」として、多数の化合物が挙げられており、「２個以上の（メタ）アクリロイル基を持つ化合物」として、「次式（I）または（II）で表わされる架橋多環構造を有する（メタ）アクリレートが好ましく」、また、「次式（III）または（IV）で表わされる、ビスフェノール骨格にアルキレンオキサイドが付加された構造を有するジ（メタ）アクリレートが好まし」いものである。
　そして、上記ア（ア）ａ（ｂ）で検討したように、引用発明ａにおいて挙げられた多数の化合物には、官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物とが含まれるものの、このような例示された多数の化合物から、官能基当量が２５０〜１３００のものと２５０未満のものとを選択し、更に、官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物として脂環を有するもの、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（審決注：「トリシクロデカンジメチロールジアクリレート」の別名）を選択する動機付けはない。
　したがって、引用発明ａにおいて、熱硬化性アクリル樹脂に使用される成分として、相違点１−１に係る本件発明１の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことでない。
（ｂ）次に、＜相違点１＞における、本件発明１では、「前記官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物は、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリ（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも一種」を含むのに対し、引用発明ａでは、「熱硬化性アクリル樹脂に使用される成分」について、そのような特定はなされていない点（以下、「相違点１−２」という。）について検討する。
　上記ア（ア）ａ（ｂ）で検討したように、引用発明ａにおいて挙げられた多数の化合物には、官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物が含まれるものの、このような例示された多数の化合物から、官能基当量が２５０〜１３００のもので、かつ、本件発明１に含まれるもの、例えば、ポリエチレングリコールジアクリレート又はポリプロピレングリコールジアクリレートを選択し、更に、ポリエチレングリコールジアクリレート又はポリプロピレングリコールジアクリレートであって、官能基当量が２５０〜１３００ものを選択する動機付けはない。
　したがって、引用発明ａにおいて、熱硬化性アクリル樹脂に使用される成分として、相違点１−２に係る本件発明１の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことでない。
（ｃ）そして、本件発明１によれば、高温領域での硬化反応の速度が速く、一方で中温領域においては優れた熱安定性を有して反応の開始が抑制され、且つ硬化収縮が抑えられる先供給型アンダーフィル材が提供されるとの格別の効果を奏するものであるから、仮に、引用発明ａにおいて、相違点１−１及び相違点１−２に係る本件発明１の構成を採用し得たとしても、その結果として、上記の格別な効果を得られることを、当業者が予測し得たとは到底認められない。
ｃ　したがって、本件発明１は、引用発明ａに基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（イ）本件発明２〜６について
　本件発明２〜６は本件発明１を引用する発明であり、本件発明２〜６も、本件発明１と同一の構成を備えるものであるから、本件発明１と同じ理由により、本件発明１は、引用発明ａに基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
ウ　進歩性（特許法第２９条第２項）について（その２）
（ア）本件発明１について
ａ　本件発明１と引用発明ｂとを対比する。
（ａ）引用発明ｂの「ラジカル重合性モノマー」、「熱ラジカル開始剤」、「プリアプライドアンダーフィル材用の接着剤組成物」は、それぞれ、本件発明１の「ラジカル重合性化合物」、「ラジカル重合開始剤」、「先供給型アンダーフィル材」に相当する。
（ｂ）引用発明ｂにおいて、「ラジカル重合性モノマーは１種類のみ用いても、２種類以上を併用してもよく、２官能のラジカル重合性モノマーに加えて、必要に応じて、単官能ラジカル重合性モノマーおよび／または３以上の官能基を有するラジカル重合性モノマーを用いてもよく」、「２以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物」としては、多数の（メタ）アクリレート化合物が挙げられており、例えば、２以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物としては、ウレタンアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ジペンタエリストールヘキサアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートなど、が挙げられ、このうち、ウレタンアクリレートは、官能基当量が２５０〜１３００であり、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ジペンタエリストールヘキサアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートは、官能基当量が２５０未満であり、ポリプロピレングリコールジアクリレートの官能基当量は、ポリピロピレングリコールの重合度により異なり、官能基当量が２５０未満のものと２５０〜１３００のものとが含まれる（必要であれば、https://www.Chmeicalbook.com、ダイセル・オルネクス株式会社のホームページ「アクリレートモノマー」「ウレタンアクリレート」、新中村化学工業株式会社ホームページの製品一覧の「光硬化性モノマー・オリゴマー」などを参照。）。
　したがって、本件発明１と引用発明ｂとは、「ラジカル重合性化合物」を含有し、「前記ラジカル重合性化合物は、官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物とのいずれか又は両者を含むものであってもよい」点で共通する。
（ｃ）引用発明ｂにおいて、フィラーは、「絶縁性無機フィラーまたは導電性無機フィラーのいずれかを含み、絶縁性無機フィラーとしては特に二酸化珪素が好ましい」であるから、本件発明１の「無機充填材」に相当する。
（ｄ）そうすると、本件発明１と引用発明ｂとの一致点と相違点は以下のとおりである。
＜一致点＞
「ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、及び無機充填材を含有し、前記ラジカル重合性化合物は、官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物とのいずれか又は両者を含むものであってもよい、先供給型アンダーフィル材。」　　
＜相違点＞
＜相違点２＞
　ラジカル重合性化合物について、本件発明１は、「官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物」とを含み、「前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物が脂環を有する（メタ）アクリレート化合物」を含み、「前記官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物は、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリ（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも一種」を含むのに対し、引用発明ｂでは、「ラジカル重合性モノマー」について、本件発明１の上記のような特定はなされていない点。
ｂ　上記相違点について検討する。
（ａ）まず、＜相違点２＞における、本件発明１では、ラジカル重合性化合物は、「官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物」とを含み、「前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物が脂環を有する（メタ）アクリレート化合物」を含むのに対し、引用発明ｂでは、「ラジカル重合性モノマー」について、そのような特定はなされていない点（以下、「相違点２−１」という。）について検討する。
　引用発明ｂにおいて、「ラジカル重合性モノマーあたりの官能基数は、特に限定はされないが、２官能のラジカル重合性モノマーを用いることが好ましく、ラジカル重合性モノマーは１種類のみ用いても、２種類以上を併用してもよく、２官能のラジカル重合性モノマーに加えて、必要に応じて、単官能ラジカル重合性モノマーおよび／または３以上の官能基を有するラジカル重合性モノマーを用いてもよく」、「２以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物」として、多数の化合物が挙げられている。
　そして、上記ア（ア）ａ（ｂ）で検討したように、引用発明ｂにおいて挙げられた多数のラジカル重合性モノマーには、官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物とが含まれるものの、このような例示された多数のラジカル重合性モノマーから、官能基当量が２５０〜１３００のものと２５０未満のものとを選択し、更に、官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物として脂環を有するもの、例えば、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（審決注：「トリシクロデカンジメチロールジアクリレート」の別名）を選択する動機付けはない。
　したがって、引用発明ｂにおいて、ラジカル重合性モノマーとして、相違点２−１に係る本件発明１の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことでない。
（ｂ）次に、＜相違点２＞における、本件発明１では、「前記官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物は、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリ（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも一種」を含むのに対し、引用発明ｂでは、「ラジカル重合性モノマー」について、そのような特定はなされていない点（以下、「相違点２−２」という。）について検討する。
　上記ア（ア）ａ（ｂ）で検討したように、引用発明ｂにおいて挙げられた多数のラジカル重合性モノマーには、官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物が含まれるものの、このような例示された多数のラジカル重合性モノマーから、官能基当量が２５０〜１３００のもので、かつ、本件発明１に含まれるもの、例えば、ウレタンアクリレートを選択するか、あるいは、ポリプロピレングリコールジアクリレートを選択し、更に、ポリプロピレングリコールジアクリレートを選択した場合は、官能基当量が２５０〜１３００ものを選択する動機付けはない。
したがって、引用発明ｂにおいて、熱硬化性アクリル樹脂に使用される成分として、相違点２−２に係る本件発明１の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことでない。
（ｃ）そして、本件発明１によれば、高温領域での硬化反応の速度が速く、一方で中温領域においては優れた熱安定性を有して反応の開始が抑制され、且つ硬化収縮が抑えられる先供給型アンダーフィル材が提供されるとの格別の効果を奏するものであるから、仮に、引用発明ｂにおいて、相違点２−１及び相違点２−２に係る本件発明１の構成を採用し得たとしても、その結果として、上記の格別な効果を得られることを、当業者が予測し得たとは到底認められない。
ｃ　したがって、本件発明１は、引用発明ｂに基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（イ）本件発明２〜６について
　本件発明２〜６は本件発明１を引用する発明であり、本件発明２〜６も、本件発明１と同一の構成を備えるものであるから、本件発明１と同じ理由により、本件発明２〜６は、引用発明ｂに基いて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
エ　特許異議申立人の意見について
（ア）特許異議申立人御園貴美代は、文献１には、訂正の請求により追加された請求項１の「前記官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物は、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリ（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも一種」（以下、特定（メタ）アクリレート化合物と称する。）に該当する、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、・・・、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、・・・トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート（段落００３７）等が開示されている。これらの特定（メタ）アクリレート化合物は、当然に、（メタ）アクリレート化合物として選択可能な成分として例示されたものであるのだから、文献１において、上述したアクリル系モノマーを選択し、実施例に開示された成分と組み合わせる動機づけが存在しないとはいえない旨を主張する。
　
　しかしながら、上記ア（ア）ａ（ｂ）で検討したとおり、上記の「１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、・・・、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、・・・トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート（段落００３７）等」には、官能基当量が２５０〜１３００のものと、２５０未満のものとが含まれ、官能基当量が２５０〜１３００の化合物は、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートであって、重合度が所定のもののみであるから、熱硬化性アクリル樹脂に使用される成分として、例示された多数の化合物から、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートを選択し、更に、官能基当量が２５０〜１３００のものを選択する動機付けがあるとはいえない。
　よって、本件請求項１に係る発明は、文献１が開示する発明から、当業者が容易に想到し得るものとはいえない。
（イ）また、特許異議申立人御園貴美代は、同様に、文献２には特定（メタ）アクリレート化合物に該当する、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート（審決注：文献２の段落[0033]には、開示なし。）、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート（段落００３０）、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート（段落００３１）等が開示されている。これらの特定（メタ）アクリレート化合物は、当然に、アクリル系モノマーとして配合可能な成分として例示されたものであるのだから、文献２において、上述したアクリル系モノマーを選択し、実施例に開示された成分と組み合わせる動機づけが存在しないとはいえない旨を主張する。
　しかしながら、上記ア（ア）ａ（ｂ）で検討したとおり、上記の「ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート」は、官能基当量が２５０未満であるから、文献２において、熱硬化性アクリル樹脂に使用される成分として、例示された多数の化合物から、上述したアクリル系モノマーを選択したとしても、本件発明１に想到することはできない。
　よって、本件請求項１に係る発明は、文献２が開示する発明から、当業者が容易に想到し得るものとはいえない。
５　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
（１）特許法第１７条の２第３項について
　特許異議申立人御園貴美代は、特許異議申立書１６〜２０頁において、平成３０年７月９日付けの手続補正により、「前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物が脂環を有する（メタ）アクリレート化合物を含む」ことが規定されたが、本件特許明細書の実施例の開示から、「前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物が脂環を有する（メタ）アクリレート化合物を含む」という構成を導けるとは到底認められることではなく、また、仮に本件特許明細書の全ての記載を参照する場合、段落００５３の開示を参照したとしても、明細書全体の記載から、「脂環を有する（メタ）アクリレート化合物」という構成を導くことは不可能であり、また、本件特許明細書の段落００４９、００５０等を参照したとしても、（官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物が）「脂環を有する（メタ）アクリレート化合物」について、出願当初の明細書等に記載されているに等しい事項であると認めることができない旨を主張している。
　しかしながら、出願当初の明細書の段落【００３６】には、多官能（メタ）アクリレート化合物として、「トリシクロデカンジメチロールジアクリレート」が挙げられており（２（２）ア（イ）を参照。）、段落【０１７１】には、実施例１〜９に使用した成分として、「・アクリレート２：Ａ−ＤＣＰ（新中村鉱業（株）、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、官能基当量：１６９」が開示されている。トリシクロデカンジメチロールジアクリレート（別名トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート）は、脂環を有することが技術常識である。
　したがって、「前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物が脂環を有する（メタ）アクリレート化合物を含む」という構成は、出願当初の明細書等に記載されているに等しい事項であるから、平成３０年７月９日付けの手続補正による補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてされたものである。
　したがって、特許異議申立人御園喜美代のかかる主張は、採用することができない。
（２）特許法第２９条第１項第３号について
・本件発明３について
　特許異議申立人御園貴美代は、特許異議申立書２０頁（４−４−１−３）において、本件特許明細書の段落００２７、０１３５の記載等を参照すれば、「無機充填材」、「官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレートを少なくとも１種」を含む等の点で本件特許発明１の規定を満たす甲１発明は、本件特許発明３の規定を当然に満たすものと判断できる旨を主張している。
　しかしながら、上記４（３）ア（ア）ａで検討したとおり、本件発明１と引用発明ａ（文献１（甲第１号証）に記載された発明）とを対比すると、＜相違点１＞があり、本件発明３は、本件発明１を引用する発明であり、本件発明１と同一の構成を備えるものであるから、本件発明１と同じ理由により、本件発明３が引用発明ａであるということも、文献１に記載された発明であるということもできない。
　したがって、特許異議申立人御園喜美代のかかる主張は、採用することができない。
（３）特許法第２９条第２項について（その３）（甲２発明との対比について）
　特許異議申立人御園貴美代は、特許異議申立書において、以下のように主張している。
「(４−２−２)　甲第２号証
　甲第２号証（特開２０１ 1−０３７９８１号公報）の実施例１、９、１０には、（メタ）アクリレート化合物として、官能基当量２２４．３である
化合物Ａ１１（ターシャリブチルシクロヘキシルメタクリレート）
化合物Ａ２１ (ウレタンジメタクリレート化合物）
Ａ２４ (ポリカーボネートジメタクリレート化合物）
Ａ３１（１, ６−ヘキサンジオールジメタクリレート）
等を含有する組成物が開示されている。
・・・（略）・・・
　したがって、甲第２号証（特に、実施例９）には、以下の発明（以下、「甲２発明」という。）が開示されている。
　　Ａ．　「ラジカル重合性化合物」を含み。
　　Ｂ．　「ラジカル重合開始剤」を含み、
　　Ｃ．　「無機充填材」含み、
　　Ａ１．「前記ラジカル重合性化合物は、官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物」を含み、
　　Ａ２．「官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物」を含み、
　　Ａ３．「前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物が脂環を有する（メタ）アクリレート化合物」を含み、
　　Ｅ．　「前記官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、前記官能基当量が２５０未満の（メク）アクリレート化合物との質量比が、１：１〜１：１０」であり、
　　Ｇ．　「前記ラジカル重合開始剤が、フェニル基を有する化合物を含む」こと」（異議申立書１２〜１４頁）
「（４−４−２−２）本件特許発明１と甲２発明との対比
（４−４−２−１）本件特許発明１について
　本件特許発明１について、甲２発明が「先供給型アンダーフィル材」に特定されていない点で甲２発明と本件特許発明１とは相違する。しかしながら、甲２発明は、「弾性率が低く低応力性に優れ、接着特性が良好でリフロー剥離耐性に優れる」（段落０００９）ものであるから、このような樹脂組成物を、先供給型アンダーフィル材用とすることは容易である。
　従って、本件特許発明１は、甲２発明に基づいて進歩性を有しない。」（異議申立書２２頁）
　しかしながら、本件発明１は、「先供給方式では、中温においては熱安定性が要求され、高温領域では速硬化性は要求されるという、相反する特性が求められる。」（本件特許明細書段落【００１１】）、「そこで、本発明は、高温領域の硬化速度が速く、一方で中温領域では優れた熱安定を有して反応の開始が抑制され、且つ硬化収縮が抑えられる先供給型アンダーフィル材、並びにそれを用いる電子部品装置の製造方法及び電子部品装置を提供することを目的とする。」（同段落【００１２】）ものであるところ、一方、甲第２号証に記載の発明は、「先供給型アンダーフィル材」に特定されていないから、当業者であっても、甲第２号証に記載の発明において、樹脂組成物を先供給型アンダーフィル材とする動機付けはない。
　また、本件発明１によれば、高温領域での硬化反応の速度が速く、一方で中温領域においては優れた熱安定性を有して反応の開始が抑制され、且つ硬化収縮が抑えられる先供給型アンダーフィル材が提供されるとの、当業者が予測し得ない格別の効果を奏するものである。
　したがって、本件特許発明１〜６は、甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到し得たものではない。
　よって、特許異議申立人御園喜美代のかかる主張は、採用することができない。
（４）特許法第２９条第２項について（その４）（甲３発明との対比について）
　特許異議申立人御園貴美代は、特許異議申立書において、以下のように主張している。
「(４−２−３)　甲第３号証
　甲第３号証（特開２００９−１６４５００号公報）の実施例２、４には、（メタ）アクリレート化合物として、官能基当量約５００と推定されるホリカーボネートジアクリレート（審決注）「ポリカーボネートアクリレート」は誤記と認定した。）｛官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物、に該当｝、官能基当量２２６である２−メタクリロイロキシエチルコハク酸　｛官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物に該当｝、官能基当量１　９８である１，４−シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート｛官能基当量が　２５０未満の（メタ）アクリレート化合物、且つ、脂環を有する（メタ）アクリレート化合物に該当｝、官能基当量１００強と推定されるプロピルジメタクリレート｛官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物に該当｝、ラジカル重合開始剤として、１−ジ（ｔｅｒｔ―ブチルパーオキシ）シクロヘキサン（パーヘキサＣＳ）、無機充填材として、銀粉
　等を含有する組成物が開示されている。
・・・（略）・・・
　したがって、甲第３号証（特に、実施例４）には、以下の発明（以下、「甲３発明」という。）が開示されている。
　　　Ａ．　「ラジカル重合性化合物」を含み、
　　　Ｂ．　「ラジカル重合開始剤」を含み、
　　　Ｃ．　「無機充填材」含み、
　　　Ａ１．「前記ラジカル重合性化合物は、官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物」を含み、
　　　Ａ２．「官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物」を含み、
　　　Ａ３．「前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物が脂環を有する（メタ）アクリレート化合物」を含み、
　　　Ｅ．　「前記官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物との質量比が、１：１〜１：１０」であること。」（特許異議申立書１４〜１５頁）
「　(４−４−２−３)本件特許発明１−６と甲３発明との対比
　(４−４−２−３−１)本件特許発明１について
　本件特許発明１について、甲３発明が「先供給型アンダーフィル材」に特定されていない点で甲３発明と本件特許発明１とは相違する。しかしながら、甲３発明は、「鉛フリー半田に用いられるような２６０℃の半田リフロー処理によっても耐半田クラック性に優れた接着剤層）（段落０００７）を提供するものであるから、このような樹脂組成物を、先供給型アンダーフィル材用とすることは容易である。
　従って、本件特許発明１は、甲３発明に基づいて進歩性を有しない。」（同２３頁）
　しかしながら、本件発明１は、「先供給方式では、中温においては熱安定性が要求され、高温領域では速硬化性は要求されるという、相反する特性が求められる。」（本件特許明細書段落【００１１】）、「そこで、本発明は、高温領域の硬化速度が速く、一方で中温領域では優れた熱安定を有して反応の開始が抑制され、且つ硬化収縮が抑えられる先供給型アンダーフィル材、並びにそれを用いる電子部品装置の製造方法及び電子部品装置を提供することを目的とする。」（同段落【００１２】）ものであるところ、一方、甲第３号証に記載の発明は、「先供給型アンダーフィル材」に特定されていないから、当業者であっても、甲第３号証に記載の発明において、樹脂組成物を先供給型アンダーフィル材とする動機付けはない。
　また、本件発明１によれば、高温領域での硬化反応の速度が速く、一方で中温領域においては優れた熱安定性を有して反応の開始が抑制され、且つ硬化収縮が抑えられる先供給型アンダーフィル材が提供されるとの、当業者が予測し得ない格別の効果を奏するものである。
　したがって、本件特許発明１〜６は、甲第３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到し得たものではない。
　よって、特許異議申立人御園喜美代のかかる主張は、採用することができない。
（５）特許法第３６条第６項第１号について
ア　特許異議申立人御園貴美代は、特許異議申立書において、以下のように主張している。
「（４−５−１）サポート要件違反（特許法第３６条第６項第１号違反）
　（４−５−１−１）本件特許発明１について
　本件特許発明１は、以下の構成要件を含む。
　　　Ａ１．前記ラジカル重合性化合物は、官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、
　　　Ａ２．官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物とを含み、
　　　Ａ３．前記官能基当量が２５０未満の（メク）アクリレート化合物が脂環を有する（メタ）アクリレート化合物を含む
　しかしながら、本件特許明細書の実施例には、「官能基当量が２５０未満である（メタ）アクリレート化合物」としては、「トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、官能基当量：１５５」（アクリレート２）および「トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、官能基当量：１６９」（アクリレート３）が開示されているのみである。従って、「官能基当量が２５０未満である（メタ）アクリレート化合物」について、「官能基当量が２５０未満」とする官能基当量全ての範囲において発明の効果を奏するとは理解できず、また、当該官能基当量を満たす全ての構造の（メク）アクリレート化合物が発明の効果を奏するとは理解できない。
　更に、本件特許明細書の実施例において、「脂環を有する（メタ）アクリレート化合物」は、「トリシクロデカンジメタノールジアクリレート」、「トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート」のみが開示されている。これらは、アクリレートとメタアクリレートという点で類似する化合物であり、「脂環」構造を有する（メタ）アクリレート化合物として、実質的に唯１つの化合物を開示しているのみといえる。また、明細書の全ての段落を参照しても、「脂環を有する（メク）アクリレート化合物」がどのように発明の効果を奏するかについては開示されていない。従って、「トリシクロデカンジメタノールジアクリレート」、「トリシクロデカンジメタノールジメククリレート」以外の全ての「脂環を有する（メタ）アクリレート化合物」が発明の効果を奏するとは理解できない。
　なお、前述したように、本件特許権者が本件特許発明１の効果として指摘している段落００５０は、単に、『分子内に長鎖の側鎖又は枝分れした嵩高い側鎖を有する』構造（「その骨格は特定するものではない」とまで記載されている。）によって本件特許発明の効果が得られることを開示するのみであり、「脂環」構造であるか否かとは無関係な記載である。従って、この段落００５０を参照しても、「脂環」構造を有する（メタ）アクリレート化合物を使用した場合の作用機序やその効果について理解することはできないことを付言する。
　また、本件特許明細書の実施例には、「官能基当量が２５０〜１３００である（メタ）アクリレート化合物」としては、（ウレタンアクリレート、官能基当量：６５０）」（アクリレート１）という１つの化合物が開示されているのみである。従って、「官能基当量が２５０〜１３００である（メタ）アクリレート化合物」について、「官能基当量が２５０〜１３００」とする官能基当量全ての範囲において発明の効果を奏するとは理解できず、また、当該官能基当量を満たす全ての構造の（メタ）アクリレート化合物が発明の効果を奏するとは理解できない。
　また、本件特許明細書の段落００５３には、「官能基当量が２５０〜１３００である（メク）アクリレート化合物は、官能基当量が２５０未満である（メタ）アクリレート化合物と併用することが好ましい。」との記載かおる。しかしながら、「官能基当量が２５０〜１３００である（メタ）アクリレート化合物」を「官能基当量が２５０未満である（メク）アクリレート化合物と併用」した場合に、どのような作用機序によって発明の効果が得られるかについてか何ら開示されていない。そのため、「官能基当量が２５０〜１３００である（メタ）アクリレート化合物」を「官能基当量が２５０未満である（メタ）アクリレート化合物と併用」することが、文言上明細書に記載されているにしても、上述した（ウレタンアクリレート、官能基当量：６５０）」（アクリレート１）と、「トリシクロデカンジメタノールジアクリレート」及び／又は「トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート」と、の組み合わせ以外についてまで、発明の効果を奏するとは理解できない。
　更に、上述したように、「官能基当量が２５０〜１３００である（メク）アクリレート化合物」を「官能基当量が２５０未満である（メク）アクリレート化合物と併用」した場合に、どのような作用機序によって発明の効果が得られるかについてか何ら開示されていない。そのため、「官能基当量が２５０未満の（メク）アクリレート化合物」を、微量又は大量に含有させた場合でも（実施例で具体的に開示されていない範囲の含有量とした場合でも）、発明の効果を奏するとは理解できない。
　以上説明したように、本件特許発明１はサポート要件を満たしているとはいえない。
　また、本件特許発明１を引用する本件特許発明２−６も同様に、サポート要件を満たすとはいえない。」（特許異議申立書２４〜２６頁）
イ（ア）本件発明１〜６の課題について
　本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載から、本願発明の課題は、「高温領域の硬化速度が速く、一方で中温領域では優れた熱安定を有して反応の開始が抑制され、且つ硬化収縮が抑えられる先供給型アンダーフィル材、並びにそれを用いる電子部品装置の製造方法及び電子部品装置を提供すること」にあると理解される。
（イ）発明の詳細な説明について
　　本件特許明細書には、以下のように記載されている。
「【００４８】
　本発明では、応力緩和性に優れ、接着力がより向上する観点から、官能基当量が１００〜１３００であるラジカル重合性化合物を１種以上含むことが好ましく、官能基当量が２５０〜１３００であるラジカル重合性化合物を１種以上含むことがより好ましく、官能基当量が２５０〜８００であるラジカル重合性化合物を１種以上含むことが更に好ましく、中温領域における熱安定性及び接着力の観点から官能基当量が３００〜７００であるラジカル重合性化合物を１種以上含むことが特に好ましい。
【００４９】
　一般的に、
官能基当量の数値が高いほど、硬化反応によって形成された架橋構造は疎になり応力緩和性は向上するが、熱時の接着性は応力緩和性とトレードオフの関係にあるため、低下する傾向にある
【００５０】
　ここで、官能基当量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定された１分子の重量平均分子量を不飽和二重結合の数で割ったものと定義する。その範囲に収まる分子であればその骨格は特定するものではない。官能基当量が上記の範囲内であるラジカル重合性化合物は、例えば、末端に官能基を有し、かつ、分子内に長鎖の主鎖を有する化合物、及び分子内に長鎖の側鎖又は枝分れした嵩高い側鎖を有する化合物が挙げられる。
官能基当量が上記数値範囲内にあるラジカル重合性化合物を用いた場合、光又は熱による硬化反応によって形成された架橋構造が疎になる
官能基当量が１００〜１３００であるラジカル重合性化合物を含む先供給型アンダーフィル材は、応力緩和性に優れ、接着力がより向上する
「【００５３】
　
官能基当量が２５０〜１３００である（メタ）アクリレート化合物は、官能基当量が２５０未満である（メタ）アクリレート化合物と併用することが好ましい
「【０１７０】
［実施例１〜９及び比較例１〜２］
　実施例及び比較例に使用した成分は以下の通りである。尚、表１及び２中、「−」は、その成分を含有しないことを意味する。
【０１７１】
・アクリレート１：ＵＡ−４２００（新中村化学工業（株）、ウレタンアクリレート、官能基当量：６５０）
・アクリレート２：Ａ−ＤＣＰ（新中村化学工業（株）、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、官能基当量：１５５）
・メタクリレート３：ＤＣＰ（新中村化学工業（株）、トリシクロデカンジメタノールジメタクリレート、官能基当量：１６９）」
（ウ）判断
　発明の詳細な説明には、実施例として、「官能基当量が２５０〜１３００である（メタ）アクリレート化合物」としてのアクリレート１と、「官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物」であって、「脂環を有する（メタ）アクリレート化合物」としてのアクリレート２及びメタクリレート３を含む先供給型アンダーフィル材が記載されている。
　そして、本件の出願時の技術常識に照らして、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート及びトリシクロデカンジメタノールジメタクリレートが脂環を有することは自明な事項である。
　一方、本件特許明細書段落【００４８】〜【００５０】、【００５３】の記載を勘案すると、「官能基当量が２５０〜１３００である（メタ）アクリレート化合物」は、応力緩和性に優れ、接着力がより向上するところ、「官能基当量が２５０未満である（メタ）アクリレート化合物」は、官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物よりも熱時の接着性が高いと理解できるから、本件発明１において、「官能基当量が２５０〜１３００である（メタ）アクリレート化合物」に、「官能基当量が２５０未満である（メタ）アクリレート化合物」を併用することにより、熱時の接着性をより優れたものとする、すなわち、高温領域の硬化速度を速くすることができると理解できる。
　
　そうすると、本件発明１〜６に含有される実施例以外の態様においても、前記発明の課題を解決できるといえると考えるべきである。
　すなわち、発明の詳細な説明の記載から、本件発明１〜６において特定される範囲においてまで、本件発明１〜６の課題が解決されることを、発明の詳細な説明の記載及び本願の出願時の技術常識からは理解することができる。
　したがって、特許請求の範囲の請求項１〜６の記載は、本件特許明細書の発明の詳細な説明の記載及び本件の出願時の技術常識に照らして、当業者が本件特許明細書に記載された本件発明１〜６の課題を解決できると認識できる範囲を超えておらず、サポート要件に適合するというべきであり、本願は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　よって、特許異議申立人御園喜美代のかかる主張は、採用することができない。
（４）特許法第３６条第４項第１号について
ア　特許異議申立人御園貴美代は、特許異議申立書において、以下のように主張している。
「(４−５−２)　実施可能要件違反（特許法第３６条第４項第１号違反）
　本件特許発明３は、「先供給型アンダーフィル材の１ｍｇを、縦７ｍｍ、横７ｍｍ、厚み６２５μｍの大きさで表面にＳｉＮ層を有する半導体素子の前記ＳｉＮ層上に供給し、前記半導体素子を２６０での熱板上にて１０秒間加熱し冷却した後で、供給した前記先供給型アンダーフィル材が前記半導体素子に付着している」ものである。
　しかし、本件特許明細書には、本件特許発明３に係る説明として、段落０１３５にて「本発明の先供給型アンダーフィル材において、より付着性を高める方策としては、無機充填材の含有率を調整して硬化収縮を抑えること、ラジカル重合性化合物にエポキシ基、水酸基、カルボキシ基、アミノ基等の官能基を導入して被着体への接着性を高めること、ラジカル重合性化合物の官能基当量を大きくすること、などが挙げられる。特に官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレートを少なくとも１種含むことで更にその付着力が向上し、半導体素子からの脱離がより困難となる傾向がある。」との記載が存在する。
　しかしながら、この段落０１３５には、これらに開示された要素をどのような範囲とすれば、本件特許発明３の物性を満たすかについて何ら開示されていない。従って、この段落０１３５を参照したとしても、どのような先供給型アンダーフィル材とすれば上記物性を達成できるのかを理解できない。
　したがって、本件特許発明３は、その明細書等に実施可能に記載されておらず、実施可能要件を満たすとはいえず、この本件特許発明３を引用する本件特許発明４〜６も同様に、実施可能要件を満たすとはいえない。」（特許異議申立書２７頁）
イ　しかしながら、本件特許明細書の段落【０１６９】〜【０１９３】には、【実施例】について記載されており、実施例１〜９に使用した成分及び含有量が開示されている。無機充填剤についても、段落【０１７６】に、「・無機充填材：平均粒子径０．５μｍ、最大粒子径５μｍでメタクリレートシランカップリング処理（３−メタクリロキシプロピル基を有するシランカップリング剤により処理）された球状シリカ（（株）アドマテックス社、商品名：ＳＥ−２０５０−ＳＭＪ）」と記載されており、【表１】にその含有割合（質量％）が示されている。
　したがって、実施例のような、先供給型アンダーフィル材とすれば、本件発明３の物性を達成できることを理解できる。
　よって、特許異議申立人御園喜美代のかかる主張は、採用することができない。
６　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１ないし６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１ないし６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年３月５日（２０２０．３．５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　ラジカル重合性化合物、ラジカル重合開始剤、及び無機充填材を含有し、前記ラジカル重合性化合物は、官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物とを含み、前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物が脂環を有する（メタ）アクリレート化合物を含
み、
　前記官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物は、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリ（メタ）アクリレート、ポリカーボネート（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートからなる群より選択される少なくとも一種を含
　【請求項２】
　前記官能基当量が２５０〜１３００の（メタ）アクリレート化合物と、前記官能基当量が２５０未満の（メタ）アクリレート化合物との質量比が、１：１〜１：１０である、請求項１に記載の先供給型アンダーフィル材。
　【請求項３】
　先供給型アンダーフィル材の１ｍｇを、縦７ｍｍ、横７ｍｍ、厚み６２５μｍの大きさで表面にＳｉＮ層を有する半導体素子の前記ＳｉＮ層上に供給し、前記半導体素子を２６０℃の熱板上にて１０秒間加熱し冷却した後で、供給した前記先供給型アンダーフィル材が前記半導体素子に付着している、請求項１又は請求項２に記載の先供給型アンダーフィル材。
　【請求項４】
　前記ラジカル重合開始剤が、フェニル基を有する化合物を含む、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の先供給型アンダーフィル材。
　【請求項５】
　電子部品と配線基板とを接合部を介して電気的に接合することで電子部品装置を製造する電子部品装置の製造方法であり、
　前記電子部品における前記配線基板と対向する側の面及び前記配線基板における前記電子部品と対向する側の面からなる群より選択される少なくとも一方の面に、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の先供給型アンダーフィル材を供給する供給工程と、
　前記電子部品と前記配線基板とを接合部を介して接合し、かつ前記先供給型アンダーフィル材を硬化する接合工程と、を含む、電子部品装置の製造方法。
　【請求項６】
　電子部品と、
　前記電子部品と対向して配置され、前記電子部品に接合部を介して電気的に接合される配線基板と、
　前記電子部品と前記配線基板との間に配置される、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の先供給型アンダーフィル材の硬化物と、
　を有する、電子部品装置。