【事件の表示】
　特許第２７４１２５４号「エポキシ樹脂組成物」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２７４１２５４号の特許を維持する。
【理　由】
(1)本件発明
　本件特許第2741254号の請求項1に係る発明〔平成1年（1989年）8月4日に特許出願され、平成10年1月30日設定登録。〕は、特許明細書および図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項1に記載された事項により特定される次のとおりである。
「【請求項1】
無機質充填剤として、平均粒径の異なる2種類の粒子を含み、平均粒径の大きい粒子が破砕状粒子であり、その平均粒径が6〜25μmの範囲にあり、平均粒径の小さい粒子が球状粒子であり、その平均粒径が3〜10μmであり、かつロジンラムラー分布のｎ値が0.9〜0.6の範囲にある粒度分布を持つ粒子であり、無機質充填剤の10〜80wt％を占めており、前記球状粒子と前記破砕状粒子の平均粒径の比が0.1〜0.9であるものを含有してなるエポキシ樹脂組成物。」
(2)特許異議申立理由の概要
　申立人石井睦子は、甲第1号証（特開昭63-282146号公報）および甲第2号証（特開昭64-66230号公報）を引用し、
(a)本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、甲第1号証刊行物に記載された発明であるから特許法第29条第1項第3号の規定に違反して特許されたものであること、および
(b)本件発明は、甲第1〜2号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから特許法第29条第2項の規定に違反して特許されたものであるから、
本件特許を取り消すべき旨主張している。
(3)甲号各証の記載事項
(3.1)甲第1号証（特開昭63-282146号公報）には、
「RRS粒度線図において、最大粒径からの累積重量%の10〜30重量%の1点と70〜90重量%の1点とを結んだ直線の勾配が1.1以下であり、かつ、最大粒径からの累積重量%が20重量%から80重量%までの粒度範囲の任意の粒径において、その粒径における最大粒径からの累積重量%の実測値と前記直線から内挿されるその粒径における最大粒径からの累積重量％の内挿値との差が10重量％以下である粒度分布を有する球状粉末からなることを特徴とする充てん材。」（特許請求の範囲）、
「本発明は、充てん材、詳しくは半導体の電子部品の封止材、絶縁材、放熱シートなどに有用な充てん材に関する。」（第1頁左下欄第17〜19行)、
「本発明の目的は・・充てん材が高充てんされた樹脂組成物が十分に低応力化されたものであるとともに、成形時においてはバリの発生が少なく金型内での硬化特性が良好である充てん材を提供しようとするものである。」(第2頁左上欄末行〜右上欄第5行)、
「本発明に係る粒度分布の前記構成の意味は、このRRS粒度線図において、勾配n値が1.1以下である直線にほぼのっていることをあらわしている。」(第2頁左下欄第17〜末行)、
「本発明において、前記RRS粒度線図における勾配n値を1.1以下に限定した理由は、1.1を超えると、得られる樹脂組成物の流動性改善効果が低下し、充てん材を高充てんし難くなる一方、成形時のバリの発生が増大したり、金型内での樹脂の硬化速度が低下することによる。」(第2頁右下欄第1〜6行)
「本発明の充てん材(以下、A成分という)の使用にあたっては、他の充てん材(以下、B成分という)と併用することもできる。A成分の、A成分とB成分の合計に対する割合は、重量比で0.002〜1特に0.01〜1が好ましい。」(第3頁右下欄第3〜7行)、
「B成分の形状は、角ばっていても丸みのある球状でもよい・・。」(第3頁右下欄第15〜末行)、
「本発明のA成分又はA成分とB成分からなる充てん材が使用される樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂・・・などのエポキシ樹脂・・・等が挙げられるが、特にエポキシ樹脂・・・が好ましい。」(第4頁右上欄第6行〜左下欄第12行)、
「〔発明の実施例〕・・実施例および比較例において「部」、「%」とあるのは、「重量部」、「重量%」を意味する。
 A成分及び球状のB成分の製造
　最大粒径149μmの水晶粉末もしくは軽焼アルミナを水素ガスおよび酸素ガスからなるガス火炎と共に堅炉内に噴射し、サイクロン、バッグフィルターで捕集し、篩により149μより大きい粒子を除去し、粒度調整により表-1に示す充てん材を得た。また、ＳＥＭ写真で形状を観察したところ鋭利な角がとれており丸みを帯びていた。
　破砕したB成分の製造
　珪石を酸-水素炎で溶融し、この溶融インゴットをクラッシャーで一次粗砕後ボールミルで粉砕し、149μより大きい粒子を除去し、分球・粒度調整により表-2に示す充てん材を得た。ＳＥＭ写真で形状を観察したところ鋭利な角があった。・・・樹脂組成物の製造　エポキシ樹脂・・100部に対し、A成分及びB成分を表-3に示す量(部)・・・配合し、ミキシングロールで10分間混練後粉砕してエポキシ樹脂組成物を調整した。」(第5頁右上欄第17行〜右下欄末行)、
「粉末の種類　A-4 粒度分布(％)　＜2μ　16、＜4μ　33、＜8μ　54、＜16μ　81、＜24μ　93、＜48μ　99、＜64μ　99、平均粒径(μm)　7、n値0.86　・・成分　シリカ、・・」（表-1のA-4）、
「粉砕したB成分　B-4、粒度分布(％)　＜2μ　6、＜4μ　16、＜8μ　29、＜16μ　53、＜24μ　69、＜48μ　90、＜64μ　97、平均粒径(μm)15、n値　0.87・・」(表-2のB-4の行)、
「種別 実施例12 充てん材 A-4 200 B-4 200、・・」（表-3 実施例12）、
と記載されている。
(3.2)甲第2号証（特開昭64-66230号公報）には、
「流動性を損なうことなく、バリの発生の低減された成形作業性に優れたエポキシ樹脂組成物に関するものであり」(第1頁右下欄12〜14行)、
「1.(A)エポキシ樹脂(B)フェノール樹脂(C)無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、前記無機充填剤中に平均粒径9μm以下の球状シリカを5〜100重量%含み、且つ、無機充填剤の配合量がエポキシ樹脂組成物の65〜85重量%である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）、
「平均粒径15μmの溶融粉砕シリカ（シリカA）、平均粒径3μの球状シリカ（シリカB）、・・・」（第2頁右下欄第2〜4行 実施例）、
「エポキシ樹脂A 80部、エポキシ樹脂B 20部、シリカA 400部、シリカB 50部・・」(第1表 実施例1)、
「エポキシ樹脂A 80部、エポキシ樹脂B 20部、シリカA 360部、シリカB 90部・・」(第1表 実施例2)、
を配合したエポキシ樹脂組成物」(2頁右下欄2〜4行参照)、
「本発明のエポキシ樹脂組成物は、成形時の流動性を損なうことなくリードバリ発生をおさえることができ、成形サイクルの高サイクル化を図ることができる。」（第3頁右上欄第2〜4行）
と記載されている。
（４）対比・判断
(4.1)申立理由(a)の新規性違反について、
　本件発明と甲第１号証記載の発明とを対比するに、本件発明は、「無機質充填剤として、平均粒径の異なる2種類の粒子を含み、平均粒径の大きい粒子が破砕状粒子であり、その平均粒径が6〜25μmの範囲にあり（以下、「破砕状大粒子」という。）、平均粒径の小さい粒子が球状粒子であり、その平均粒径が3〜10μmであり（以下、「球状小粒子」という。）、かつロジンラムラー分布のｎ値が0.9〜0.6の範囲にある粒度分布を持つ粒子であり、無機質充填剤の10〜80wt％を占めており、前記球状小粒子と前記破砕状大粒子の平均粒径の比が0.1〜0.9であるものを含有してなるエポキシ樹脂組成物。」である。
　一方、甲第1号証記載の発明も、A成分および角ばつていても丸みのある球状でもよいB成分の2種類の充てん材を含有したエポキシ樹脂組成物に関するものであり、特にその実施例12に、具体的に平均粒径が15μmである破砕したB成分と、平均粒径が7μmである球状のA成分とからなる充てん材を使用した、特に球状のA成分の平均粒径が比較的小さい場合の仕様が具体的に開示されている。
　これは本件発明の破砕状大粒子（6〜25μm）および球状小粒子（3〜10μm）と、甲第1号証記載のＢ成分(15μm)および丸みを帯びているＡ成分(7μm)とは、その形状において同じであり、かつその平均粒径においても重複しているから、この点で両者は一致する。
　また本件発明は、球状小粒子が無機質充填剤の10〜80wt％を占めるように限定しているが、甲第1号証記載の発明も、特に実施例12は、それが50wt%と算定されるから、この点でも一致する。
　本件発明は、球状小粒子と破砕状大粒子の平均粒径の比を0.1〜0.9と限定しているが、甲第1号証記載のものは、A成分の平均粒径は7μm、B成分の平均粒径は15μmであるから、その比は0.47と算定されるから、両者はこの点で一致する。
　してみれば、両者の本質的な違いの有無は、本件発明は球状小粒子に関して「ｎ値が0.9〜0.6の範囲にある粒度分布を持つ粒子」と限定しているのに対して、甲第1号証記載のものは「RRS粒度線図において、最大粒径からの累積重量%の10〜30重量%の1点と70〜90重量%の1点とを結んだ直線の勾配が1.1以下」であり、特に同実施例12のそれは「0.86」と明示して点が一致するか否かにあるといえる。
　そこで、甲第1号証に示すｎ値を子細に検討するに、本件発明で採用するｎ値の算定方法を用いて、甲第1号証に示されるA成分の特にA-4に示す粒状分布のデーター値に基づいて算定すると、この際、特許権者の平成11年7月8日付け意見書に添付した参考資料1号、参考資料2号に示す算定方法をも参酌するなら、ｎ値は実際に「1.08」となり、そこに明示する「0.86」とは違うことがわかる。
　その本件発明で採用するｎ値の算定方法は、当該技術分野に属する粉粒体の定量的な表示の一つである、ロジンラムラー分布のｎ値の求め方という慣用の測定方法に適正に準拠しているものであることを鑑みれば、やはりA-4の粒度分布のｎ値「0.86」として示す値は、本件発明で限定する測定手法に従えば、実際には「1.08」程度のものであると解するべきであって、本件発明で限定するｎ値の範囲外に属するものである。
　しかも、本件発明のｎ値が0.9〜0.6の範囲に限定した技術的意義は、流動性、バリ特性という諸問題点の解決するという点においてエポキシ樹脂組成物とって有意な技術項目である。
　ということは、本件発明のエポキシ樹脂と刊行物1記載のエポキシ樹脂組成物とは、ｎ値の違いに起因する別異のものであるといえる。
　したがって、本件発明は甲第１号証刊行物に記載された発明とはいえない。次に、
(4.2)申立理由(b)の進歩性違反について、
　まず、本件発明は、特に流動性、バリ特性という技術課題を解決したエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
　まず、本件発明と甲第１号証記載の発明とは、ｎ値の違いに起因する別異の発明であるということは、前記(4.1)項で指摘したとおりである。
　本件発明でｎ値を0.9〜0.6の範囲に限定しているのに対して、甲第1号証に一応「勾配が1.1以下」と明示している事項が、はたして本件発明で限定するｎ値の範囲までを示唆しているかという点を検討するに、両者がそのｎ値の測定値に違いがあるということは、その測定方法あるいはｎ値の定義の仕方にも違いがあると解するべきであって、単にｎ値の文言上の共通性に専ら依拠して、両者がｎ値の範囲を決めるにおいて、同一の技術事項を指向したものであると認定するには論拠がないから、結局、甲第1号証のｎ値に関する記載事項は、本件発明のｎ値0.9〜0.6の技術事項までを示唆していないと解するべきである。
　また、本件発明の球状小粒子は、その平均粒径が3〜10μmという特定のものであるが、甲第1号証に例示のA成分のA-1が36、A-2が24、A-3が11、A-5が26という比較的大きな平均粒径のものを対象としたものであって、そこにA-4としてたまたま存在する7μmの、しかもｎ値においてもその算定の根拠が正確に把握できない一事例に専ら依拠して、それに基づいて本件発明の平均粒径が3〜10μmで、ｎ値が0.9〜0.6の範囲の条件を満たした球状小粒子を想到することは容易に為し得るようなことではない。
　次に、本件発明と甲第2号証記載の発明とを対比するに、本件発明の破砕状大粒子と球状小粒子に対応するものとして、甲第2号証に、A成分の平均粒径15μmの溶融粉砕シリカ（シリカA）、B成分の平均粒径3μmの球状シリカ（シリカＢ）に関する仕様が一応記載されてはいるが、ｎ値の技術事項に言及する記載がないばかりか、ｎ値の算定に必要な球状シリカの粒度分布も示されていない。
　ということは、本件発明で限定する球状小粒子のｎ値を算定することは、甲第2号証に基づいて容易に為し得ることではない。
　本件発明は上記技術課題を解決するにおいて上記特定の球状小粒子を使用することにより、明細書に示すとおりの有意な作用効果を奏している。
　したがって、本件発明は、甲第1〜2号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明することが出来たものではない。
（５）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年４月１７日（２０００．４．１７）