【事件の表示】
　特許第２６６３９０１号「半導体ウェハの処理方法及び半導体ウェハ・キャリアの立替え機」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２６６３９０１号の請求項１に係る特許を取り消す。
　同請求項２ないし５に係る特許を維持する。
【理由】
（１）本件発明
　本件特許第２６６３９０１号の発明（平成７年３月１５日出願、平成９年６月２０日設定登録）は、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】所定のピッチで配列された溝に半導体ウェハを収納したキャリアをウェット処理液中に浸す工程を備えた半導体ウェハの処理方法において、前記半導体ウェハの主表面と対向した前記キャリアの内側壁から最も近い位置にある溝に、ダミーウェハを挿入した状態で前記工程が施されることを特徴とする半導体ウェハの処理方法。
（以下、本件第１発明という）
　【請求項２】所定のピッチで配列された溝に半導体ウェハを挿入して収納するキャリアを載置するステージと、前記溝に収納された半導体ウェハを押し上げて、前記所定のピッチを維持しつつ前記溝から前記半導体ウェハを解放する押上げ機とを備えた半導体ウェハ・キャリアの立替え機において、前記半導体ウェハの主表面が前記キャリアの内側壁から離れるように、少なくとも１ピッチ移動した状態に前記半導体ウェハを設定する制御手段と、前記制御手段により移動した前記半導体ウェハを前記キャリアに再収納する手段とを設けたことを特徴とする半導体ウェハ・キャリアの立替え機。（以下、本件第２発明という）
　【請求項３】前記制御手段による前記半導体ウェハの移動により生じた空溝にダミーウェハを挿入する手段を設けたことを特徴とする請求項２記載の半導体ウェハ・キャリアの立替え機。（以下、本件第３発明という）
　【請求項４】前記制御手段が、前記ステージ又は前記押上げ機に備えられている請求項２記載の半導体ウェハ・キャリアの立替え機。（以下、本件第４発明という）
　【請求項５】所定のピッチで配列された溝に半導体ウェハを収納する第１，第２のキャリアと、前記第１のキャリアから前記第２のキャリア内に前記半導体ウェハを立替える押上げ手段及び把持手段を備えた半導体ウェハ・キャリアの立替え機において、前記半導体ウェハの主表面が前記第２のキャリアの内側壁から離れる方向に、少なくとも１ピッチ移動した状態に前記半導体ウェハを設定する制御手段が、前記第１，第２のキャリアを各々載置するステージ、前記押上げ手段、前記把持手段のうちのいずれかに設けられていることを特徴とする半導体ウェハ・キャリアの立替え機。（以下、本件第５発明という）」
（２）申立ての理由の概要
　申立人北村二郎は、甲第１号証（特開平６−８４８６８号公報、以下引用例１という）、甲第２号証（特開平５−１７５１７９号公報、以下引用例２という）及び参考資料１（特開平４−２３３７２９公報）を基に本件第１発明は、甲第１号証に記載された発明と同一であり、本件第２乃至第５発明は、甲第１号証と甲第２号証に記載された発明と実質的に同一であるか甲第１〜２号証（引用例１〜２）に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件第１乃至第５発明は、特許法第２９条第１項第３号又は第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり特許を取り消すべきものであると主張している。
（３）引用例１〜２及び参考資料１記載の発明
　引用例１には、半導体基板の洗浄方法が、図１、２とともに開示されている。
　また特許請求の範囲には、「半導体基板を鏡面研磨加工した後、該基板を洗浄する工程において、洗浄用搬送容器中に収納する該基板の列の前後にダミ−基板を少なくとも１枚以上装填することを特徴とする半導体基板の洗浄方法。」と記載され、段落００１３〜００１４には、「【実施例】本発明の提供する半導体基板の洗浄方法を、ＧａＡｓ基板の洗浄に応用した例により説明する。
　４インチＧａＡｓ基板の洗浄において、ダミ−基板を用いた例と従来のダミ−基板を用いていない洗浄方法を同一の工程に並行して実施した。本比較実験においては、基板搬送容器の形状の影響を除くため、図１に示す市販のテフロン製の搬送容器（ウエハキャリア）を用いた。同容器は、基板２５枚を収容可能であるため、ＧａＡｓ基板を２３枚を１回の工程（バッチ）で処理をおこなった。ダミ−基板は上記の２３枚の基板を面方向を揃えて、搬送容器に収容した後、搬送容器の両端に各１枚を入れ合計２５枚とした。ダミ−基板を用いていない従来法では、搬送容器の両端に各１枚分の空きができている。ダミ−基板として、材質が結晶石英（クオ−ツ）の両面鏡面研磨基板を用いた。」と記載されている。
　引用例２には、ウエハ処理方法およびその装置が、図１乃至９とともに開示されている。
　また特許請求の範囲には、「【請求項１】（ａ）ｎ枚のウエハを等ピッチでそれぞれ整立収納する２つのキャリアから当該ウエハを抜き出し、第１のウエハ群と第２のウエハ群とを形成する工程と、（ｂ）第１のウエハ群のウエハ間の各隙間に第２のウエハ群の各ウエハを相互に接触しない状態で挿入し、２ｎ枚のウエハからなる第３のウエハ群を形成する工程と、（ｃ）第３のウエハ群を一括して処理槽内の処理液に浸漬させ表面処理する工程と、を備えるウエハ処理方法。
　【請求項２】ウエハをキャリアから取り出して搬送手段で搬送し、所定の薬液が満たされた処理槽内に浸漬させることにより当該ウエハの表面処理を行なうウエハ処理装置において、（ａ）ｎ枚のウエハを等ピッチで整立して収納するキャリアから当該ウエハを挿出入させるウエハ挿出入手段と、（ｂ）前記ウエハ挿出入手段により、２つのキャリアからウエハを挿出させて第１のウエハ群と第２のウエハ群を形成し、第１のウエハ群のウエハ間の各隙間に第２のウエハ群の各ウエハを相互に接触しない状態で挿入することにより、２ｎ枚のウエハからなる第３のウエハ群を形成するウエハピッチ変換手段と、（ｃ）前記ウエハピッチ変換手段によって形成された第３のウエハ群を一括して処理槽に搬送する搬送手段と、を備えたことを特徴とするウエハ処理装置。」と記載され、段落００１５〜００２０には、「ウエハ２は，ウエハ搬送用のキャリア３に収納されたまま図示しないロボットにより搬送されて、ウエハ処理装置１のロード部４上に載置される。このキャリア３は、たとえば、図２に示すような形状になっており、その内面にはｎ本のガイド溝３ａが一定のピッチＰで平行に刻設されており、ウエハ２の外縁がこのガイド溝３ａに挿入されて、一定の間隔をおいて垂直に整列したまま収納されるようになっている。キャリア３の上面部には、側方に広がる鍔３ｂが設けられており、この部分に搬送手段のアームなどを係合させてキャリア３の搬送を容易に行なえるようになっている。また、底面部には開口部３ｃが形成されており、後述のウエハ挿出入装置５３、５４で内部のウエハ２のみを押上げてキャリア３から上方に挿出するようになっている。
　ロード部４上に載置されたキャリア３は後述するキャリア搬送装置１２０（図４参照）によってウエハ挿出入部５の移し変え位置５１および５２上に順次移送され載置される。
　この移し変え位置５１および５２の下方には、挿出入装置５３および５４が配設されている。
　挿出入装置５３、５４は、それぞれ上面にピッチＰでｎ本のガイド溝が平行に刻設された保持板５３１、５４１と、これらを支持するアーム５３２、５４２、及びこのアーム５３２、５４２を上下駆動させるためのアクチュエータ５３３，５４３から構成されている。上記保持板５３１、５４１は、アクチュエータ５３３、５４３の駆動によりキャリア３の開口部３ｃを通過して上方に押し上げられるようになっており、ウエハ２の下部外縁を保持板５３１、５４１のガイド溝に挿入させてそのままの状態でウエハ２を上方に押し上げ、キャリア３からウエハ２を抜き出して第１のウエハ群２１を形成する。
　移し変え位置５１の上方には、前記第１のウエハ群２１を保持して次のウエハピッチ変換部６に移送するための第１の搬送装置５５が待機している。
　この第１搬送装置５５は、ウエハ２を保持する保持部材５５１とこれを支持するアーム５５２と、このアーム５５２を開閉自在に保持するヘッド５５３とからなっている。」と記載され、段落００２７には、「ピッチ変換用保持板６１をスライド装置６２によりＰ／２だけスライドさせた後、第１搬送装置５５を下降させ、第１のウエハ群２１の各ウエハ間に第２のウエハ群２２の各ウエハを挿入し、ピッチ変換用保持板６１のガイド溝に整立保持させる。この際、第１搬送装置５５における保持部材５５１には上述のように通過溝５５１ａとガイド溝５５１ｂが形成されており、第２のウエハ群２２のウエハ２の外縁は、ガイド溝５５１ｂに保持され、すでにピッチ変換用保持板６１に載置されている第１のウエハ群２１のウエハ２１の外縁は、挿入の際通過溝５５１ａ内を通過するので、保持部材５５１が第１のウエハ群２１のウエハに接触することなしに第２のウエハ群２２のウエハ２がスムーズに挿入され、ピッチ変換用保持板６１に整立保持される。」と記載され、段落００３５には、「第２搬送装置７３は、ウエハピッチ変換部６に移動し、ピッチ変換用保持板６１に整立された第３のウエハ群２３を保持部材７３１で保持し、ウエハ処理部７の上方に移動して停止する。するとガイド板７１２が、図示しない垂直駆動装置によって上方に移動される。ガイド棒７１１のガイド溝が第３のウエハ群２３の各ウエハ２の下部外縁に挿入されるとアーム７３２を開放して、第３のウエハ群２３をガイド棒７１１に移し変える。」と記載されている。
　参考文献１には、ウエハ処理方法およびその装置が、図１乃至５とともに開示されている。
また特許請求の範囲には、「【請求項１】洗浄処理部への被洗浄体の搬入口及び搬出口を兼ねる搬入出口の近傍の移し換え位置にて、搬送用容器に搭載された上記被洗浄体を洗浄用容器に移し換え、洗浄終了後に上記移し換え位置にて上記洗浄用容器内の上記被洗浄体を上記搬送用容器に移し換える洗浄装置における被洗浄体移載機において、上記搬送用容器及び上記洗浄用容器をそれぞれ上記移し換え位置に搬送する搬送手段と、上記移し換え位置の下方に配置され、上記移し換え位置に配置された上記搬送用容器または洗浄用容器内の被洗浄体を押し上げる押上機と、上記移し換え位置の上方に並設配置され、上記搬送用容器より上記洗浄用容器への被洗浄体の移し換え時に上記押上機で押し上げられた被洗浄体を上方にて支持する搬入用チャック、及び上記洗浄用容器より搬送用容器への被洗浄体の移し換え時に上記押上機で押し上げられた被洗浄体を上方にて支持する搬出用チャックと、を有することを特徴とする洗浄装置における被洗浄体移載機。
　【請求項２】請求項１において、上記押し上げ機は、上記搬入用チャック及び搬出用チャックと対向する位置にそれぞれ被洗浄体の押上部材を有することを特徴とする洗浄装置における被洗浄体移載機。
　【請求項３】請求項１又は２において、上記搬入用チャック及び搬出用チャックは、それぞれ一度に複数容器内の被洗浄体を支持可能としたことを特徴とする洗浄装置における被洗浄体移載機。」と記載されている。
（４）対比・判断
＜本件第１発明について＞
　本件第１発明については、平成１１年４月２８日付けで取消理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、請求人からは何らの応答もない。
　そして、上記取消理由は妥当なものと認められるので、本件第１発明に係る特許は、この取消理由によって取り消すべきものである。
＜本件第２発明について＞
　本件第２発明と引用例１、２記載の発明とを対比すると、引用例１、２には本件第２発明の必須の構成要件である、半導体ウェハ・キャリアの立替え機において、「前記半導体ウェハの主表面が前記キャリアの内側壁から離れるように、少なくとも１ピッチ移動した状態に前記半導体ウェハを設定する制御手段と、前記制御手段により移動した前記半導体ウェハを前記キャリアに再収納する手段」を設ける点について記載も示唆もない。そして本件第２発明は上記の点により明細書記載の作用効果を奏するものである。
　よって、本件第２発明は、引用例１又は２に記載された発明と同一であるとも引用例１〜２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとも認めることはできない。
＜本件第３乃至第４発明について＞
　本件第３乃至第４発明は、本件第２発明をその構成の一部とするものであるから、本件第２発明についてと同様の理由により、引用例１又は２に記載された発明と同一であるとも引用例１〜２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとも認めることはできない。
＜本件第５発明について＞
　本件第５発明と引用例１、２記載の発明とを対比すると、引用例１、２記載の発明には本件第５発明の必須の構成要件である、半導体ウェハ・キャリアの立替え機において、「前記半導体ウェハの主表面が前記第２のキャリアの内側壁から離れる方向に、少なくとも１ピッチ移動した状態に前記半導体ウェハを設定する制御手段が、前記第１，第２のキャリアを各々載置するステージ、前記押上げ手段、前記把持手段のうちのいずれかに設けられている」点について記載も示唆もない。そして本件第５発明は上記の点により明細書記載の作用効果を奏するものである。
　よって、本件第５発明は、引用例１又は２に記載された発明と同一であるとも引用例１〜２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとも認めることはできない。
　なお上記の判断に当たって参考資料１を参酌しても結論は変わらない。
（５）むすび
　以上のとおりであるから、本件第１発明は引用例１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第１１３条第２号に該当し、本件第１発明の特許は取り消されるべきものである。
　また本件第２乃至第５発明の特許については、取消理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１１月２５日（１９９９．１１．２５）