【事件の表示】
　特許第２７９７９０２号「剥離剤用シリコーン組成物」の請求項１に係る特許に対する特許異議申立てについて、次のとおり決定する。　
【結　論】
  訂正を認める。
　特許第２７９７９０２号の特許を維持する。
【理　由】
 I　手続の経緯
　本件特許第２７９７９０２号の発明は、平成５年５月２７日に出願され、平成１０年７月３日に設定登録がなされ、東芝シリコーン株式会社による特許異議の申立てがあり、その後、取消理由の通知がなされ、その指定期間内である平成１１年１０月１５日に訂正請求がなされたものである。
II　訂正の適否についての判断
１　訂正の内容
　本件訂正請求は、特許請求の範囲の請求項１の「（Ａ）成分のビニル基に対するＳｉＨ基の量がモル比で２〜５であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン」を、「（Ａ）成分のビニル基に対するＳｉＨ基の量がモル比で４．０を超え５未満であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン」に訂正し、併せて発明の詳細な説明の記載を上記した特許請求の範囲の訂正に整合すべく該当個所を訂正したものである。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　本件特許請求の範囲の訂正は、（Ａ）成分のビニル基に対するＳｉＨ基のモル比を限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。また、その他の訂正は、上記した特許請求の範囲の訂正に伴って生じる明細書の明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、これら訂正は、願書に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものであり、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
３　独立特許要件の判断　
（１）本件発明
　訂正後の請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるものである。
「（Ａ）１分子中に全有機基に対してビニル基を０．１５〜３モル％含有し、３０重量％トルエン溶液の２５℃における粘度が１、０００〜１００、０００センチポイズのジオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中にけい素原子に結合した水素原子を少なくとも３個有し、Ｒ２ＳｉＯ単位（ここで、Ｒは同種又は異種の一価炭化水素基）を１０〜５０モル％含有し、（Ａ）成分のビニル基に対するＳｉＨ基の量がモル比で４．０を超え５未満であるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）白金族金属系触媒
を含有し、硬化後のゴム硬度がアスカー硬度計で５５〜８５であることを特徴とする剥離剤用シリコーン組成物。」
（２）先願明細書等の記載
　先願明細書（特願平５−１１２９２０号、特開平６−３２２２９５号公報参照、甲第１号証）には、「下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を含む耐暴露性剥離用組成物。
（Ａ）ケイ素原子に結合したビニル基を１分子中に２個以上有し、ケイ素原子に結合した残余の有機基がメチル基またはフェニル基であり、２５℃における粘度が５０cＰ以上であるポリオルガノシロキサン；
（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に平均少なくとも３個有する、式（I）で示される直鎖状および／または式（II）で示される分岐状のポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、（Ｂ）成分のケイ素原子に結合した水素原子が、（Ａ）成分中のビニル基１個に対して２．３〜４．０個となる量；
　　式（I）及び式（II）・・・（略）
（Ｃ）白金または白金化合物　触媒量。」（特許請求の範囲請求項１）、「本発明は剥離用組成物に関し、・・・ヒドロシリル化反応によって硬化し、接着性ないし粘着性の物質に対して剥離性を示す剥離剤被膜を形成する組成物であって、塗布面が外気に暴露されることにより、剥離性が失われる現象を防止した剥離剤被覆形成用組成物に関する。」（１欄２６〜３１行）、「（Ａ）成分のポリオルガノシロキサンは、本発明の剥離用組成物において、ベースポリマーとして用いられる成分である。・・・ビニル基含有シロキサン単位として、全シロキサン単位中０．５〜１０モル％の範囲であることが好ましい。」（３欄２７〜４６行）、「（Ｂ）成分のポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、本発明の剥離用組成物において、架橋剤として用いられる成分である。・・・（Ｂ）成分中のケイ素原子に直接結合した水素原子の数は、１分子中に平均少なくとも３個であり」（４欄３５〜４２行）、「さらに、該ポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、組成物が硬化して耐暴露性に優れた剥離剤被膜を与えるためには、特定の分子構造、ならびにＳｉ−Ｈ結合含有シロキサン単位数の全シロキサン単位数に対する比を有することが必要である。・・・式（I）において、両末端のシロキシ基は、Ｒ１が水素原子である場合、該ポリオルガノハイドロジェンシロキサン中のＳｉ−Ｈ含有シロキサン単位の数ａ’はａ＋２である。また、片末端のＲ１が水素原子である場合、上記ａ’はａ＋１であり、両末端のＲ１がメチル基またはフェニル基である場合、ａ’はａに等しい。本発明において特徴的なことは、このようなａ’と全シロキサン単位の数（ａ＋ｂ＋２）の比ａ’／（ａ＋ｂ＋２）が０．４５〜０．８５、・・・であることで、このことによって、硬化して得られる剥離剤層に優れた耐暴露性を与えることができる。」（４欄４６行〜６欄１８行）、「このような（Ｂ）成分の配合量は、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子が、（Ａ）成分中のビニル基１個に対して２．３〜４．０個になる量であり、このことによって、硬化して得られる剥離剤被膜が優れた耐暴露性を有する。」（５欄４２〜４６行）と記載されている。
　また、甲第２号証（東芝シリコーン株式会社牧野成昭外１名による平成１１年２月１７日付「実験成績証明書」）には、先願明細書の実施例で用いられているビニル基含有ポリシロキサンＡ−２及びＡ−４の３０％トルエン溶液の２５℃における粘度が、それぞれ、４、６００ｃｐ、１５、０００ｃｐであること、また、上記Ａ−２及びＡ−４を（Ａ）成分として用いた実施例３、４及び７の剥離用組成物から得られた硬化後のゴム硬度がアスカーＣ硬度計で、それぞれ、６５、６５、７６であることが証明されている。
（３）対比・判断
　本件発明と先願明細書に記載された発明（以下「先願発明」という。）を対比する。
　先願明細書には、（Ａ）ケイ素原子に結合したビニル基を１分子中に２個以上有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子に結合した水素原子を１分子中に平均少なくとも３個有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン、及び（Ｃ）白金族金属系触媒を含有する耐暴露性剥離用組成物が記載され、そして、（Ａ）成分のビニル基含有シロキサン単位として、全シロキサン単位中０．５〜１０モル％の範囲であると記載されており、これを全有機基に換算すると、その数値の２分の１である０．２５〜５モル％であることは明らかであるから、先願発明における（Ａ）成分のビニル基の含有率は本件発明の範囲内のものである。
　また、先願明細書には、（Ｂ）成分について、Ｓｉ−Ｈ含有シロキサン単位の数ａ’と全シロキサン単位の数（ａ＋ｂ＋２）の比ａ’／（ａ＋ｂ＋２）が０．４５〜０．８５であると記載され、これによると、全シロキサン単位の数に対するＲ２ＳｉＯ単位の数の比は０．５５〜０．１５となり、Ｒ２ＳｉＯ単位を１５〜５５モル％含有するものであることは明らかであるから、先願発明におけるＲ２ＳｉＯ単位の含有率は本件発明の範囲内のものである。
　さらに、先願明細書には、上記剥離用組成物において、その（Ａ）成分の粘度及び該組成物の硬化後のゴム強度が明記されていないが、甲第２号証の実験証明書を参酌すると、先願明細書における実施例３、４及び７に記載の組成物は、（Ａ）成分であるポリオルガノシロキサンの３０％トルエン溶液の２５℃における粘度及び硬化後のアスカー硬度計によるゴム硬度は、本件発明の範囲内のものと認められる。
　しかし、先願明細書には、上記（Ｂ）成分として、（Ａ）成分のビニル基に対するＳｉＨ基の量がモル比で４．０を超え５未満であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いる点について記載されていない。そして、本件発明は、ビニル基に対するＳｉＨ基のモル比の範囲を上記のとおり特定するとともに、硬化後のアスカー硬度計によるゴム強度の範囲を特定することにより、硬化性に優れ、残留接着率の低下が少なく、かつ、耐空気曝露性に優れたシリコーン硬化被膜を与えるという顕著な効果を奏するものである。
　そうすると、先願明細書には、本件発明の技術的課題及び構成から窺える技術的思想について開示されているとはいえないから、本件発明と先願発明とは同一とはいえない。
　したがって、本件訂正後の請求項１に係る発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
（４）むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２から４項の規定に適合するから、当該訂正を認める。
III　異議申立についての判断
１　異議申立ての理由の概要
　異議申立人は、訂正前の請求項１に係る発明は、甲第２号証を参酌すれば、甲第１号証に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条の２の規定に違反して特許されたものであり、本件特許は取り消されるべきものであると主張している。
２　判断
　異議申立人の主張は採用できないことは、上記II３から明らかである。
３　むすび
　以上のとおり、特許異議申立ての理由及び証拠をもっては、本件請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。　
　また、他に本件請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年２月３日（２０００．２．３）