(57)【要約】　　　（修正有）【課題】接着によって回路基板に搭載できるＬＥＤリード・フレームを提供する。【解決手段】リード・フレームは結晶ベース１、正電極プレート２、ベース・ジョイント３１、フラット・ジョイント３２からなる。結晶ベース１は導電性固体ベースであり、その中央に配置用窪み１３を備える、両側２箇所に、それぞれより低い薄い接着部１２を備える。正電極プレート２は、結晶ベース１の側部に結合部２１を備えて配設され、ベース部に対応する接続部２２を有する。ベース・ジョイント３１およびフラット・ジョイント３２は結晶ベース１と正電極プレート２の間に配設され、それぞれ非常に薄い。ベース・ジョイント３１は、固体結晶またはチップＡが実装される前に除去され、フラット・ジョイント３２は実装の後に除去される。この構成により、ピン挿入に起因する問題を回避することができる。【選択図】　図１
0003097775.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
接着型ＬＥＤリード・フレームであって、
導電性固体ベースであり、その中央に配置用窪みを備えるベース部とその両側２箇所にそれぞれ低い接着部を有する結晶ベースと、
接着部と平行な平坦な結合部を備えて結晶ベースの側部に配設され、ベース部に対応する同じ方向に向いた接続部を有する正電極プレートと、
結晶ベースと正電極プレートの間に配設され、それぞれ非常に薄いベース・ジョイントおよびフラット・ジョイントとを含むリード・フレームにおいて、
ベース・ジョイントを固体結晶またはチップがベース部に配置されてその接続ワイヤが実装される前に除去し、また、フラット・ジョイントを実装の後に除去して回路基板に接着された２個の電極を形成することを特徴とするＬＥＤリード・フレーム。
【請求項２】
プレス加工、ワックス・フリー・キャスティング、エッチング、粉体冶金、ダイ・キャスティング、押し出し成形、鍛造、スタンピングまたは予備キャスティングによって作ることを特徴とする請求項１に記載の接着型ＬＥＤリード・フレーム。
【請求項３】
一体に作られ、銅、鉄、アルミニウム、または他の導電性材料から作られることを特徴とする請求項１に記載の接着型ＬＥＤリード・フレーム。
【請求項４】
そのもうひとつの側部の結晶ベースが、それぞれ接続部、平坦な結合部および結合部を有する正電極プレートに互いに対向して第２の正電極プレートおよび第３の正電極プレートを提供できることを特徴とする請求項１に記載の接着型ＬＥＤリード・フレーム。
【請求項５】
第１、第２および第３の正電極プレートのその厚さがそれぞれ結晶ベースと同じ厚さであることを特徴とする請求項１に記載の接着型ＬＥＤリード・フレーム。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は、接着型ＬＥＤフレームに関し、詳細には、接着によって回路に搭載されたＬＥＤリード・フレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＥＤ（発光ダイオード）は発光素子として長年にわたり使用されており、ＬＥＤが車両用光源、交通指揮棒、照明装置など多くの光装置に採用されているのは、ＬＥＤが小型であり必要とする消費電力が少ないからである。このため、製品設計においてＬＥＤは必要不可欠な役割を果たしている。ＬＥＤを作動させる原理は、固体結晶またはチップＡに正と負の電流を通過させて光を放射させる。ＬＥＤの構成の大部分は、固体結晶またはチップＡを接続電極の外側へ延ばすことのできるリード・フレームに配置して実装し、固体結晶またはチップＡを備えるリード・フレームを形成する。次いでリード・フレームを回路基板に搭載してその回路と接続させ、閉回路を形成する。したがって、リード・フレームの設計は製造者が追及している研究開発の課題であり、また、製造者によって実施される改善の課題でもある。現在、表面溶融技術（ＳＭＴ）は、電子素子を結合させるために広く採用されつつあり、リード・フレームを挿入でＬＥＤ回路基板上に搭載する従来の方法は大きく改善する必要がある。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
本考案の一目的は、接着型ＬＥＤリード・フレームを提供することであり、このリード・フレームは結晶ベース、正電極プレート、ベース・ジョイント、フラット・ジョイントを含む。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
結晶ベースは導電性固体ベースであり、その中央に配置用窪みを備えるベース部を有し、その両側２箇所に、それぞれより低い薄い接着部を備える。正電極プレートは、結晶ベースの側部にその接着部と平行で平坦な結合部を備えて配設され、ベース部に対応する同じ方向に向いた接続部を有する。ベース・ジョイントおよびフラット・ジョイントは結晶ベースと正電極プレートの間に配設され、それぞれ非常に薄い。ベース・ジョイントは、固体結晶またはチップがベース部に配置されてその接続ワイヤが実装される前に除去される。また、フラット・ジョイントは実装の後に除去され、回路基板に接着された２個の電極を構成する。
又、プレス加工、ワックス・フリー・キャスティング、エッチング、粉体冶金、ダイ・キャスティング、押し出し成形、鍛造、スタンピングまたは予備キャスティングによって作ることが好適である。
又、一体に作られ、銅、鉄、アルミニウム、または他の導電性材料から作られることが好適である。
又、そのもうひとつの側部の結晶ベースが、それぞれ接続部、平坦な結合部および結合部を有する正電極プレートに互いに対向して第２の正電極プレートおよび第３の正電極プレートを提供できることが好適である。
さらに、第１、第２および第３の正電極プレートのその厚さがそれぞれ結晶ベースと同じ厚さであることが好適である。
【０００５】
【考案の実施の形態】
本考案は以下の説明および添付の図面を参照することにより、より完全に理解することができる。図１を参照すると、本考案による接着型ＬＥＤリード・フレームは基本的に結晶ベース１、正電極プレート２、および結晶ベース１と正電極プレートの間にあるジョイント３を含む。
【０００６】
ここで、結晶ベース１は負電極としての固体ベースであり、導電性材料から作られている。その中央の結晶ベース１は、その残部よりも高い台座部１１、およびその両側２箇所にそれぞれ底部が平坦で台座部１１よりも低い接着部１２を有する。接着部１２は結晶ベース１を回路基板に取り付ける間に印刷回路基板に接着することができる。ベース部１１は熱放散を容易にするように溶融部１２よりも厚く、ベース部１１の頂部には固体結晶またはチップＡを受け入れるための配置用窪み１３がある。
【０００７】
正電極プレート２は結晶ベース１の側部に配設され、結晶ベース１と同じ材料から作られている。正電極２は結晶ベース１に対応する同じ方向に向いた形状を有し、回路基板に接着するように水平に配設された平坦な結合部２１、および上方に延びて配置用窪み１３の近くで折り曲げられる接続部２２を備える。正電極プレート２は使用中に正電極として用いられる。
【０００８】
実際には、結晶ベース１は、プレス加工、ワックス・フリー・キャスティング、エッチング、粉体冶金、ダイ・キャスティング、押し出し成形、鍛造、スタンピング等によって正電極プレート２と一体に形成することができる。したがって製造を容易にするためにベース・ジョイント３は結晶ベース１とベース部１１の間により薄く形成される。即ち、加工の前に一体部品を構成することができるように、ベース・ジョイント３１は接続部２２とベース部１１の間、フラット・ジョイント３２は接着部１２と平坦な結合部２１の間にある。
【０００９】
前述した本考案のＬＥＤリード・フレームを使用する場合、ベース・ジョイント３１は、固体結晶またはチップＡを配置用窪みに配置しワイヤＢに接続した後切断などで除去し、次いでその頂部のベース部１１を接続部２２の頂部に接合して図３に示すような堅固な状態を形成するように実装する。次にフラット・ジョイント３２を除去して正プレートを結晶ベース１から完全に分離する。このようにすれば回路の短絡現象は起こり得ない。図４は実装後の透視図を示している。
【００１０】
前述のように、本考案のリード・フレームは回路基板に接着して閉回路の状態を構成することができ、従来のピン挿入に起因する問題を回避することができる。
【００１１】
２個以上の固体結晶またはチップの場合、図２を参照すれば、互いに配置用窪み１３をその中心として向かい合うように、結晶ベース１のもうひとつの側部の一方の側に第２の正電極プレート４が、および他の側に第３の正電極プレート５が提供される。同様に、第２および第３の正電極プレート４、５は結晶ベース１と一体に形成することができ、それぞれ薄く低いジョイントを有する。次いで第２および第３の正電極プレート４、５は実装の前後に連続して除去される。このようにして負電極の結晶ベース１の両側に３つの正電極を配設した構成が形成され、２個以上の固体結晶またはチップの場合に用いられる。
【００１２】
図５を参照すれば、本考案の第３の実施形態が図示されている。互いに配置用窪み１３をその中心として向かい合うように、結晶ベース１のもうひとつの側部の一方の側に第２の正電極プレート４を、および他の側に第３の正電極プレート５が提供される。同様に第２および第３の正電極プレート４、５は結晶ベース１と一体に形成することができ、それぞれ薄く低いジョイントを有する。次いで第２および第３の正電極プレート４、５は実装の前後に連続して除去される。このようにして負電極の結晶ベース１の両側に３つの正電極を配設した構成が形成され、２個以上の固体結晶またはチップの場合に用いられる。ここで、第１の正電極プレート２は結晶ベース１の側部に結晶ベース１と同じ材料から作られて配設され、結晶ベース１と対応する同じ方向に向いた形状を有している。このように、第１の正電極プレート２は回路基板に接着された水平で平坦な結合部２１、および上方に延びる配置用窪み１３の近くの接続部２２を有している。第２の正電極プレート４および第３の正電極プレート５は結晶ベース１の別の側部に配設され、結晶ベース１と同じ材料から作られて結晶ベース１に対応するその形状と向きをもち、回路基板に接着される平坦な結合部４１、５１（示されていない）が、それぞれ配置用窪み１３の近くへ上方に延びる接続部４２、５２を備えて提供される。ここで、第１、第２および第３の正電極プレート２、４、５は結晶ベース１と同じ厚さをもち、実際にそれぞれ正電極として使用される。
【００１３】
本考案の前述の実施形態を使用する場合、ベース・ジョイント３は固体結晶またはチップＡを配置用窪みに配置してワイヤＢに接続した後に切断などで除去し、次いで正プレート２が完全に結晶ベース１から分離するように実装される。このようにして、回路の短絡現象は起こり得ない。図５は実装後の透視図を示している。
【００１４】
本考案による接着型ＬＥＤリード・フレームが、従来技術による折り曲げ部を切断する不便さなしに製造することができ、欠陥製品を防止して、品質と寸法が一定であるという利点を与えることが認識される。さらに、結晶ベース１が固体であるので伝導性と熱放散性の効果が高まり、発光装置の安定性が増加する。
【００１５】
本考案をその好ましい実施形態に関して述べたが、付随する請求項に規定した本考案の精神から逸脱することなく修正および変形が容易に加えられることを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案によるその第１の実施形態における接着型ＬＥＤリード・フレームの透視図である。
【図２】本考案によるその第２の実施形態における接着型ＬＥＤリード・フレームの透視図である。
【図３】本考案の接着型ＬＥＤリード・フレームが回路に結合され実装された後を示す断面図である。
【図４】本考案の接着型ＬＥＤリード・フレームが実装された後を示す透視図である。
【図５】本考案によるその第３の実施形態における接着型ＬＥＤリード・フレームの透視図である。
【符号の説明】
Ａ　固体結晶またはチップ
Ｂ　ワイヤ
１　結晶ベース
２　正電極プレート
３　ジョイント
４、５　正電極プレート
１１　台座部
１２　接着部
１３　配置用窪み
２１　平坦な結合部
２２、４２、５２　接続部
３１　ベース・ジョイント
３２　フラット・ジョイント
５１　平坦な結合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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