(57)【要約】    【課題】半導体半製品としてのガラス等に対する優れた保護性能を有する保護材を提供すること。    【解決手段】板状の半導体半製品を複数枚積層状態で保管・運搬する際に、各半製品の間に配置して半導体半製品を保護するための保護材であって、板状体の外形に合わせた枠体にて形成しており、枠体は、少なくとも２層以上の紙からなり、かつそれらを張り合わせ形成していると共に、表裏両面はコーティング面として構成していること。    【選択図】        図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
板状の半導体半製品を複数枚積層状態で保管・運搬する際に、各半製品の間に配置して半導体半製品を保護するための保護材であって、板状体の外形に合わせて形成した枠体からなり、当該枠体は、少なくとも２層以上の紙からなり、かつそれらを張り合わせ形成していると共に、表裏両面はコーティング面として構成していることを特徴とする半導体半製品用の保護材。
【請求項２】
上記枠体は、厚み４００ｇ／ｍ2以上、７００ｇ／ｍ2以下に形成した紙を複数積層して構成している請求項１記載の半導体半製品用の保護材。
【請求項３】
枠体は、漉き紙にて形成した紙にて構成している請求項１または２記載の半導体半製品用の保護材。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、液晶表示基板（ＬＣＤ）等の用途に使用される半導体半製品としてのガラス等の保管・運搬時に好適に使用される保護材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示基板、プラズマ表示基板、有機ＥＬ基板等を製造するためのガラス等の半製品を保護するための保護材は、調達や製造の容易さやコスト面の有利さのため、例えばポリプロピレン（ＰＰ）等の合成樹脂材料からなるものであった。
この従来の保護材は、ＰＰ等の合成樹脂材料を方形の枠体として成形して構成されるものであり、成形によって製造することができるので、製造が容易であると共に、コスト面も有効ではあった（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−３２７２６７号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来の保護材では、ガラス等に対する保護性能の点で劣るものであり、これに代わる優れた保護材の出現が待望されていた。
そこで、この考案は、半導体半製品としてのガラス等に対する優れた保護性能を有する保護材を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するため、この考案の保護材は、板状の半導体半製品を複数枚積層状態で保管・運搬する際に、各半製品の間に配置して半導体半製品を保護するための保護材であって、板状体の外形に合わせて形成した枠体からなり、当該枠体は、少なくとも２層以上の紙からなり、かつそれらを張り合わせ形成していると共に、表裏両面はコーティング面として構成していることを特徴としている。
【０００５】
この構成の保護材によれば、ガラス等の半導体半製品を保護するために、枠体状に形成してなり、少なくとも２層以上の張り合わせ構造としているため、表裏面方向に対する曲げ強度を確保することができる。また、表裏面にコーティング面を形成しているので、通常の厚紙等に比べて紙粉が発生する虞はほとんどなくなり、製造する半導体の不良品の発生率の低減化に寄与する。そして、上記枠体は、積層した紙から構成しているため、従来の合成樹脂製材料からなる枠体に比べて保護性能が格段に向上する。
【０００６】
また、請求項２記載の保護材は、枠体を、厚み３００ｇ／ｍ2以上、７００ｇ／ｍ2以下に形成した紙を複数積層して構成していることを特徴としている。
この構成の保護材によれば、多層枚積層した状態でも、保護材として薄すぎず、しかも厚すぎることなく、適度な厚みの枠体となしうると共に、積層して形成することができるので、適当な強度を有する枠体を提供することができる。
【０００７】
１枚の厚みが３００ｇ／ｍ2以下のものでは、積層枚数が多くなると共に、接着剤層も多数層になるので、製造時の手間とコスト面で不利になる。また、７００ｇ／ｍ2以上の紙を用いると、積層後の厚みが厚くなり、保護材に要求される厚みより厚くなる虞があり、運送コスト等の面で不利になる。
したがって、積層するための１枚の厚みとしては、３００ｇ／ｍ2以上で７００ｇ／ｍ2以下のものを用いることで優れた効果を期待することができる。
【０００８】
さらに、請求項３記載の保護材は、上記枠体を、漉き紙にて形成した紙にて構成していることを特徴としている。
この構成の保護材によれば、純粋に漉き紙のみで形成することにより、古紙等の混入を防止することができるので、古紙等を用いる際に発生する紙粉が出る虞は無く、製造される半導体の不良率の低減化に寄与するものである。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
次いで、この考案の実施の態様を図面を参照して説明する。
図１はこの考案の保護材の平面図、図２は保護材の断面図である。
この保護材１は、半導体半製品としてのガラス等に対し、ガラス等が複数並列状態で保管や運搬される際に保護することができるよう、ガラス等の周囲に当接して互いのガラス等が直接接触しないように保護することができるものである。この保護材１は、矩形の枠体状に形成しており、保護対象のガラス等の大きさに合わせて形成してあり、ガラス等の外縁に沿った形状としている。
【００１０】
そして、保護材１は、枠体１１において漉き紙にて形成した板紙を３層積層して構成していると共に、接着剤１２を用いて互いに張り合わせて形成している。すなわち、保護材１として層状態に張り合わせ形成することによって単層のものに比べて面方向に対する曲げ強度やねじりに対する強度を向上させることができ、取扱性に優れた保護材となし得る。
【００１１】
上記積層状態としては、層状に張り合わせることで要求される強度を達成することができるものであり、少なくとも２層構造（図３参照）以上のものであれば良く、３層以上の多層形状を採用することもでき、１枚の厚みによっては、４層以上に形成することもできる。
積層する漉き紙の１枚の厚みが３００ｇ／ｍ2以下のものでは、積層枚数が多くなると共に、接着剤層も多数層になるので、製造時の手間とコスト面で不利になる。また、７００ｇ／ｍ2以上の紙を用いると、積層後の厚みが厚くなり、保護材に要求される厚みより厚くなる虞があり、運送コスト等の面で不利になるので、１枚の厚みとしては、３００ｇ／ｍ2以上で７００ｇ／ｍ2以下のものを用いることで優れた効果を期待することができる。
【００１２】
また、この保護材１の表裏面は、コーティング面１３に形成してあり、紙粉等が発生しないよう構成している。
次に、この保護材１を用いて、半導体半製品の例としてのカラーフィルタ製品（ＣＦ）を多数保管または運搬する際に使用する例を説明する。
多面欠ＣＦ製品２０枚と素ガラス５枚の計２５枚のカラーフィルタ製品を用いて当該保護材１を使用してカラーフィルタ製品に対する影響度を調査した結果を次に示す。
【００１３】
大きさは３７０ｍｍ×４７０ｍｍ×０．５ｍｍのカラーフィルタ製品に対し、その周縁に沿って矩形状に形成した保護材１を、上記カラーフィルタ製品のそれぞれの間に入れて、重ねた状態で１カ月放置し、カラーフィルタ製品に対する影響度を調査した。
保護材１は、上記のカラーフィルタ製品に対応させて、外形３７０ｍｍ×４７０ｍｍで幅５ｍｍにて形成したものを用いた。
【００１４】
その結果、ａ）カラーフィルタ製品に対する影響、ｂ）キズの発生、ｃ）紙焼け、ｄ）後残り、ｅ）汚れ、ｆ）作業性、の各項目に対していずれも良好な結果を得ることができたものである。
上記各項目については、ａ）カラーフィルタ製品に与える膜面破壊を顕微鏡による検査、ｂ）カラーフィルタ製品表面に対する致命的なキズを目視及び顕微鏡検査、ｃ）ｄ）ｅ）目視検査、ｆ）実作業時のよじれやガラスとのズレの検査、を行ったもので、いずれの検査にも問題が無いという結果が得られ、この考案による保護材１は優れたものであることが実証できた。
【００１５】
なお、当該保護材１の材料として、３層の場合を例示すると、主体となる漉き紙として大昭和製紙（株）製・ジェットスターコートボールの６００ｇ／ｍ2のものを用い、接着剤はコニシ（株）製・ボンドＣＦ７８５Ｗを使用して張り合わせ形成したものである。また、２層の場合の例としては、漉き紙として中越パルプ工業（株）製・アストルーＴ４６５ｇ／ｍ2のものを用い、接着剤は上記と同じものを用いて形成したものである。
【００１６】
以上のように、この考案の保護材１は、半導体半製品の一例としてのガラス類を好適に保護することができるように、枠体部分を合成樹脂製とすることなく、漉き紙によって形成したことにより、紙粉の発生が無くなり、半導体製品の不良率を低減化することができる。
また、上記枠体は漉き紙の積層構造としたことにより、曲げ強度が向上しねじれ等の発生を防止して作業性の良い保護材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この考案の保護材の平面図である。
【図２】保護材の断面図である。
【図３】保護材の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１        保護材
１１      枠体
１２      接着剤
１３      コーティング面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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