【事件の表示】
　特許第６５７３６５５号発明「ガラス基板への塗工用溶液」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５７３６５５号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第６５７３６５５号の請求項１に係る特許についての出願は、平成２９年１２月２７日に出願されたものであって、令和１年８月２３日にその特許権の設定登録がされ、同年９月１１日に特許掲載公報が発行された。　その後、その特許に対し、令和２年３月３日に特許異議申立人　特許業務法人朝日奈特許事務所（以下、「申立人」という。）により、特許異議の申立てがされたものである。
第２　本件特許発明
　特許第６５７３６５５号の請求項１の特許に係る発明（以下、「本件発明１」という。）は、設定登録時の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイ、および電子ペーパーから選ばれる電子デバイスを形成するためのフレキシブルポリイミド基板用に用いられる、ガラス基板への塗工用溶液であって、以下を特徴とするガラス基板への塗工用溶液。
１）ポリアミック酸（ＰＡＡ）とアミド系溶媒とからなり、ＰＡＡの構成成分が、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸無水物（ＢＰＤＡ）およびｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）である。
２）ＰＡＡの固形分濃度が、溶液質量に対し、１６質量％以上、２５質量％以下である。
３）２５℃での溶液粘度が、３Ｐａ・ｓ以上、５０Ｐａ・ｓ以下である。」
第３　申立理由の概要　　　　　　　
　申立人が主張する申立理由及び証拠方法は次のとおりである。
１（新規性）本件発明１は、本件特許に係る出願前に日本国内又は外国において、頒布された甲第１号証ないし甲第３号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、その特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。
２（進歩性）本件発明１は、本件特許に係る出願前に日本国内又は外国において頒布された甲第１号証ないし甲第３号証に記載された発明に基いて、その出願日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
３　申立人が提出した証拠方法
甲第１号証：国際公開第２０１４／１９２５６１号 
甲第２号証：国際公開第２０１６／１５２９０６号
甲第３号証：国際公開第２０１７／１７６０００号
甲第４号証：特開２００９−９１５７３号公報
　なお、甲第１号証ないし甲第４号証を、以下では、それぞれ「甲１」ないし「甲４」ということがある。
第４　甲１ないし甲４の記載事項及び甲１ないし甲３発明（当審注：下線は当審が付した。また、「・・・」は記載の省略を表す。以下、同様である。）
１　甲１の記載事項及び甲１発明
　甲１には、以下の（１−１）〜（１−５）の事項が記載されている。
（１−１）「［請求項１］
　
ガラス基板、および、前記ガラス基板上に形成されたポリイミド樹脂の層を有するフレキシブル基材
　前記フレキシブル基材における前記ポリイミド樹脂が、下記式（１）で表される、テトラカルボン酸類の残基（Ｘ）とジアミン類の残基（Ａ）とを有する繰り返し単位からなり、かつ、前記テトラカルボン酸類の残基（Ｘ）の総数の５０モル％以上が下記式（Ｘ１）〜（Ｘ４）で表される基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基からなり、前記ジアミン類の残基（Ａ）の総数の５０モル％以上が下記式（Ａ１）〜（Ａ７）で表される基からなる群から選ばれる少なくとも１種の基から選ばれる少なくとも１種の基を含むポリイミド樹脂であり、
　
前記ガラス基板上の前記ポリイミド樹脂の層が
ポリイミド樹脂および溶媒を含む組成物を塗布して得られる層
［化１］
式（１）中、Ｘはテトラカルボン酸類からカルボキシ基を除いたテトラカルボン酸残基を、Ａはジアミン類からアミノ基を除いたジアミン残基を表す；
［化２］
」
（１−２）「［0060］
（工程（１）：塗膜形成工程）
　工程（１）は、熱硬化により、上記式（１）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹脂となる硬化性樹脂をガラス基板１６上に塗布して、塗膜を得る工程である。
　なお、硬化性樹脂は、テトラカルボン酸二無水物とジアミン類とを反応させて得られるポリアミック酸を含むことが好ましく、テトラカルボン酸二無水物の少なくとも一部が下記式（Ｙ１）〜（Ｙ４）で表される化合物からなる群から選択される少なくとも１種のテトラカルボン酸二無水物からなり、ジアミン類の少なくとも一部が下記式（Ｂ１）〜（Ｂ７）で表される化合物からなる群から選択される少なくとも１種のジアミン類からなることが好ましい。
・・・
[0065]　テトラカルボン酸二無水物とジアミン類との反応条件は特に制限されず、ポリアミック酸を効率よく合成できる点で、−３０〜７０℃（好ましくは−２０〜４０℃）で反応させることが好ましい。
　テトラカルボン酸二無水物とジアミン類との混合比率は特に制限されないが、ジアミン類１モルに対して、テトラカルボン酸二無水物を好ましくは０．６６〜１．５モル、より好ましくは０．９〜１．１モル、さらに好ましくは０．９７〜１．０３モル反応させることが挙げられる。」
（１−３）「［0078］
（ガラス積層体）
　
本発明のガラス積層体１０は、種々の用途に使用することができ、例えば、後述する表示装置用パネル
　ここで、
表示装置用パネルとは、ＬＣＤ、ＯＬＥＤ、電子ペーパー、プラズマディスプレイパネル
（１−４）「[0095] 
＜製造例１：ポリアミック酸溶液（Ｐ１）の製造＞
　パラフェニレンジアミン（１０．８ｇ，０．１ｍｏｌ）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（１９８．６ｇ）に溶解させ、室温下で攪拌した。これに（３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物）（２９．４ｇ，０．１ｍｏｌ）を１分間で加え、室温下２時間攪拌し、上記式（２−１）および／または式（２−２）で表される繰り返し単位を有するポリアミック酸を含む固形分濃度２０質量％のポリアミック酸溶液（Ｐ１）を得た。この溶液の粘度を測定したところ、２０℃で３０００センチポイズであった。」
（１−５）「[0097]  
＜製造例３：脂環式ポリイミド樹脂溶液（Ｐ３）の製造＞
　
９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（２８ｇ，０．０８モル)および４，４'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（７．４ｇ，０．０２モル）
　なお、ポリアミック酸中に含まれる式（２−１）および／または式（２−２）で表される繰り返し単位中のＸは式（Ｘ４）で表される基、Ａは式（Ａ６）および上記式（Ａ７）で表される基であった。」
（ア）甲１発明
　前記（１−１）、（１−３）及び（１−４）から、甲１には以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されている。
「ＬＣＤ、ＯＬＥＤ、電子ペーパー、プラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基材の製造に使用する、ガラス基板上に塗布してポリイミド樹脂の層を形成するためのポリアミック酸溶液であって、
　パラフェニレンジアミン（１０．８ｇ，０．１ｍｏｌ）をＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（１９８．６ｇ）に溶解させ、室温下で攪拌し、これに（３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物）（２９．４ｇ，０．１ｍｏｌ）を１分間で加え、室温下２時間攪拌して得た、固形分濃度２０質量％であり、粘度が２０℃で３０００センチポイズであるポリアミック酸溶液。」
　
２　甲２の記載事項及び甲２発明
　甲２には、以下の（２−１）〜（２−５）の事項が記載されている。
（２−１）「[0099] 
（樹脂積層膜の製造方法）
　本発明の樹脂積層膜は少なくとも下記（１）〜（３）の工程を含む製造方法で作製することができる。
（１）
支持基板上に、ポリイミド樹脂膜Ａを製膜する工程
（２）前記樹脂膜上に更に樹脂膜を積層して樹脂積層膜を形成する工程。
（３）支持基板側から紫外光を照射して、前記樹脂積層膜を剥離する工程。
・・・
[0101]  　
（１）支持基板上に、ポリイミド樹脂膜Ａを製膜する工程
　
ポリイミド前駆体樹脂溶液を支持基板上に塗布して
（２−２）「[0200] 
　
本発明の樹脂積層膜を利用したフレキシブル基板は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー
（２−３）「[0212]
（２）ポリイミド樹脂膜（ガラス基板上）の作製
　１００ｍｍ×１００ｍｍ×０．７ｍｍ厚の
ガラス基板（ＡＮ−１００　旭硝子（株）製）を支持基板として
回転数を調節してワニス（合成例１〜２２、調製例１，２）をスピン塗布した
（２−４）「[0227] 
（使用原料等の表記）
　実施例で用いた物質等の略称を以下にまとめる。
ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物
ＢＰＤＡ：３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
ＯＤＰＡ：３，３’，４，４’−オキシジフタル酸二無水物
６ＦＤＡ：４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物
ＢＳＡＡ：２，２−ビス（４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル）プロパン二無水物
ＣＢＤＡ：シクロブタンテトラカルボン酸二無水物
ＰＭＤＡ−ＨＳ：１Ｒ，２Ｓ，４Ｓ，５Ｒ−シクロへキサンテトラカルボン酸二無水物
ＢＰＤＡ−Ｈ：３，３’，４，４’−ジシクロへキサンテトラカルボン酸二無水物
ＰＤＡ：パラフェニレンジアミン
３，３’−ＤＤＳ：３，３’−ジアミノジフェニルスルホン
・・・
ＮＭＰ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン
ＧＢＬ：ガンマブチロラクトン」
（２−５）「[0250] 
　合成例２２: ポリイミド前駆体溶液の合成
　乾燥窒素気流下、２００ｍＬ４つ口フラスコにＢＰＤＡ１３．９２８３ｇ（４７．３ｍｍｏｌ）、ＰＤＡ５．１１９３ｇ（４７．３ｍｍｏｌ）、ＮＭＰ１００ｇを入れて６５℃で加熱撹拌した。６時間後、冷却してポリイミド前駆体溶液とした。」
（ア）甲２発明
　前記（２−１）〜（２−５）から、甲２には以下の発明（以下、「甲２発明」という。）が記載されている。
「液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー用のフレキシブル基板の製造に使用する、ガラス基板上に塗布してポリイミド前駆体樹脂組成物膜を形成するためのポリイミド前駆体溶液であって、
　ＢＰＤＡ（３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物）１３．９２８３ｇ（４７．３ｍｍｏｌ）、ＰＤＡ（パラフェニレンジアミン）５．１１９３ｇ（４７．３ｍｍｏｌ）、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）１００ｇを入れて６５℃で加熱撹拌し、６時間後、冷却して得たポリイミド前駆体溶液。」
３　甲３の記載事項及び甲３発明
　甲３には、以下の（３−１）〜（３−４）の事項が記載されている。
（３−１）「
」
（当審訳：
【請求項８】
　
化学式１の酸二無水物及び化学式２のジアミンを重合溶媒下で反応させてポリアミック酸を重合する段階と
前記重合されたポリアミック酸及び溶媒を含むポリイミド前駆体組成物を製造する段階と
前記ポリイミド前駆体組成物を基板上に塗布及び硬化してポリイミドフィルムを製造する段階
［化学式１］
［化学式２］
）
（３−２）「
」
（当審訳：
［75］
　前記反応は、無水条件で実施され、前記重合反応時に、温度は、−７５〜５０℃、望ましくは、０〜４０℃で実施される。ジアミン系化合物が有機溶媒に溶解された状態で酸二無水物を投入する方式で実施される。そのうち、ジアミン系化合物及び酸二無水物系化合物は、重合溶媒でほぼ１０〜３０重量％の含量で含まれる。重合時間及び反応温度によって分子量が調節される。
［76］
　また、
前記重合反応に使われる有機溶媒としては
［77]
　
より望ましくは、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒を単独または混合物として利用することができる
（３−３）「
」
（当審訳：
［80］
　具体的に、前記製造方法によって製造されたポリイミド前駆体組成物は、前記有機溶媒中にポリイミド前駆体が溶解された溶液の形態であり、このような形態を有する場合、例えば
、ポリイミド前駆体を有機溶媒中で合成した場合には、ポリイミド前駆体組成物は、重合後、得られるポリイミド前駆体溶液のその自体または同一溶液をさらに添加したものであっても良く
［81］
　前記ポリイミド前駆体組成物は、フィルム形成工程時の塗布性などの工程性を考慮して、適切な粘度を有させる量で固形分を含むことが望ましく、
前記固形分は、ポリイミド前駆体組成物総重量に対して５〜２０重量％で含まれうる。または、前記ポリイミド前駆体組成物が、４００〜５０，０００ｃＰの粘度を有するように調節することが望ましい。
［82］
　次いで、
前記で製造したポリイミド前駆体組成物を基板の一面に塗布し
［83］
　この際、前記基板としては、ガラス、金属基板またはプラスチック基板などが特に制限なしに使われ、そのうちでも、ポリイミド前駆体に対するイミド化及び硬化工程のうち、熱及び化学的安定性に優れ、別途の離型剤処理なしにも、硬化後、
形成されたポリイミド系フィルムに対して損傷なしに容易に分離されるガラス基板が望ましい
（３−４）「
」
（当審訳：
［93］
　また、前記ポリイミド系フィルムをディスプレイ基板として使用し、前記ディスプレイ基板上で素子を製造する工程中に反りの発生及びコーティングの浮き上がり現象などの信頼性低下の発生を抑制し、その結果、より向上した特性及び信頼性を有する素子の製造が可能である。したがって、
前記ポリイミドは、ＯＬＥＤまたはＬＣＤ、電子ペーパー、太陽電池のような電子機器でのフレキシブル基板の製造に特に有用に使われる
（ア）甲３発明
　前記（３−１）〜（３−４）から、甲３には、ＯＬＥＤまたはＬＣＤ、電子ペーパー用のフレキシブル基板に用いられるポリイミドフィルムを形成するためにガラス基板に塗布して使用するポリイミド前駆体組成物について、化学式１の酸二無水物及び化学式２のジアミンを重合溶媒下で反応させてポリアミック酸を重合し、当該ポリアミック酸に重合溶媒と同一の溶媒を添加してポリイミド前駆体組成物としたものであることが記載され、当該重合溶媒として［77］に列挙されたものを単独または混合物として利用できること、及び、当該ポリイミド前駆体組成物は、固形分をポリイミド前駆体組成物総重量に対して５〜２０重量％で含み、４００〜５０，０００ｃＰの粘度を有するように調節したものが記載されているといえる。
　そうすると、甲３には以下の発明（以下、「甲３発明」という。）が記載されている。
「ＯＬＥＤまたはＬＣＤ、電子ペーパー用のフレキシブル基板に用いられるポリイミドフィルムを形成するためにガラス基板に塗布して使用するポリイミド前駆体組成物であって、
［化学式１］の酸二無水物及び［化学式２］のジアミンを重合溶媒下で反応させてポリアミック酸を重合し、
［化学式１］
［化学式２］
当該ポリアミック酸にホルムアミド系溶媒、アセトアミド系溶媒、ピロリドン系溶媒を単独または混合物として添加したものであり、固形分をポリイミド前駆体組成物総重量に対して５〜２０重量％で含み、４００〜５０，０００ｃＰの粘度を有するポリイミド前駆体組成物。」
４　甲４の記載事項
　甲４には、以下の事項が記載されている。
（４−１）「【００４１】
（溶液粘度）
トキメック社製Ｅ型粘度計を用いて３０℃での溶液粘度を測定した
・・・
【００４３】
〔実施例１〕
　攪拌機、窒素ガス導入・排出管を備えた内容積５００ｍｌのガラス製の反応容器に、溶媒としてＮＭＰの３００ｇ（溶媒全量のうち７５質量％）、ＮＥＰの１００ｇ（溶媒全量のうち２５質量％）を加え、これにＰＰＤの２６．８８ｇ（０．２４９モル）と、ｓ−ＢＰＤＡの７３．１２ｇ（０．２４９モル）とを加え、５０℃で１０時間撹拌して、固形分濃度１８．５重量％、溶液粘度５５．０Ｐａ・ｓ、対数粘度１．００のポリアミック酸溶液を得た。
　このポリアミック酸溶液組成物を、基材のガラス板上にバーコーターによって塗布し、その塗膜を、減圧下２５℃で３０分間、脱泡及び予備乾燥した後で、常圧下、窒素ガス雰囲気下に熱風乾燥器に入れて、１２０℃で６０分間、１５０℃で３０分間、２００℃で１０分間、２５０℃で１０分間、次いで４００℃で１０分間加熱処理して、厚さが５０μｍのポリイミド膜を形成した。このポリイミド膜には発泡は見られなかった。このポリイミドフィルムの特性等について結果を表１に示した。」
（４−２）「【００５５】
〔比較例１〕
　ＮＭＰの４００ｇ（溶媒全量のうち１００質量％）を用いたこと以外は実施例１と同様にしてポリイミドフィルムを形成した。このポリイミド膜には全体に渡って発泡が見られた。
　このポリイミドフィルムの特性等について結果を表２に示した。」
（４−３）「【表２】
」
第５　申立理由についての当審の判断
１　理由１（新規性要件）について
（１−１）本件発明１と甲１発明との対比
　本件発明１と甲１発明とを対比すると、甲１発明における「ＬＣＤ、ＯＬＥＤ、電子ペーパー、プラズマディスプレイパネル用のフレキシブル基材の製造に使用す」ること、及び「Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド」は、それぞれ本件発明１における「液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイ、および電子ペーパーから選ばれる電子デバイスを形成するためのフレキシブルポリイミド基板用に用いられ」ること、及び「アミド系溶媒」に相当し、甲１発明のポリアミック酸溶液は、「ガラス基板上に塗布」するものであり、パラフェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、及び３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を構成成分とするものであるから、本件発明１でいう「ガラス基板への塗工用溶液」であって、「ポリアミック酸（ＰＡＡ）とアミド系溶媒とからなり、ＰＡＡの構成成分が、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸無水物（ＢＰＤＡ）およびｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）である」ことに相当する。
　そして、甲１発明であるポリアミック酸溶液の固形分濃度は２０％であるから、本件発明１における「ＰＡＡの固形分濃度が、溶液質量に対し、１６質量％以上、２５質量％以下である。」ことに相当する。
　そうすると、両者は、以下の点で一致し、以下の点で相違する。
（一致点）
　「液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイ、および電子ペーパーから選ばれる電子デバイスを形成するためのフレキシブルポリイミド基板用に用いられる、ガラス基板への塗工用溶液であって、
１）ポリアミック酸（ＰＡＡ）とアミド系溶媒とからなり、ＰＡＡの構成成分が、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸無水物（ＢＰＤＡ）およびｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）である。
２）ＰＡＡの固形分濃度が、溶液質量に対し、１６質量％以上、２５質量％以下である」点。
（相違点）
　本件発明１は「２５℃での溶液粘度が、３Ｐａ・ｓ以上、５０Ｐａ・ｓ以下であ」るのに対し、甲１発明は「粘度が２０℃で３０００センチポイズであ」るが、２５℃での溶液粘度が明らかではない点。
（１−２）相違点についての判断
　前記相違点について検討するに、一般に、液体の温度と粘度の関係についてはアンドレ―ドの式が知られており、ｘ軸に温度、ｙ軸に粘度の片対数でプロットすると右下がりの直線関係となること、すなわち、温度の上昇に伴い粘度が低下するものであり、粘度を対数でプロットすることからしても、温度が液体の粘度に与える影響は大きいことが知られているといえる。
　そうすると、２０℃で３０００センチポイズ（３Ｐａ・ｓに相当）である甲１発明の粘度は、２５℃においては３０００センチポイズから低下することが明らかであり、その低下の度合いが３０００センチポイズという粘度に対して無視し得るほどに微小なものであるとは認められない。
　よって、甲１発明の２５℃での粘度が３Ｐａ・ｓ以上、５０Ｐａ・ｓ以下であるとはいえないから、本件発明１は甲１に記載された発明ではない。
（２−１）本件発明１と甲２発明との対比
　本件発明１と甲２発明とを対比すると、甲２発明における「液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、電子ペーパー用のフレキシブル基板の製造に使用す」ること、及び「ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）」は、それぞれ本件発明１における「液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイ、および電子ペーパーから選ばれる電子デバイスを形成するためのフレキシブルポリイミド基板用に用いられ」ること、及び「アミド系溶媒」に相当し、甲１発明のポリイミド前駆体溶液は、「ガラス基板上に塗布」するものであり、ＢＰＤＡ（３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物）、ＰＤＡ（パラフェニレンジアミン）、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）を構成成分として重合反応を行っているから、重合反応の結果としてポリアミック酸が生成されているといえ、本件発明１でいう「ガラス基板への塗工用溶液」であって、「ポリアミック酸（ＰＡＡ）とアミド系溶媒とからなり、ＰＡＡの構成成分が、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸無水物（ＢＰＤＡ）およびｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）である」ことに相当する。
　そうすると、両者は、以下の点で一致し、以下の点で相違する。
（一致点）
　「液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイ、および電子ペーパーから選ばれる電子デバイスを形成するためのフレキシブルポリイミド基板用に用いられる、ガラス基板への塗工用溶液であって、
１）ポリアミック酸（ＰＡＡ）とアミド系溶媒とからなり、ＰＡＡの構成成分が、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸無水物（ＢＰＤＡ）およびｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）である」点
（相違点）
　本件発明１は「ＰＡＡの固形分濃度が、溶液質量に対し、１６質量％以上、２５質量％以下であ」り、かつ「２５℃での溶液粘度が、３Ｐａ・ｓ以上、５０Ｐａ・ｓ以下であ」るのに対し、甲２発明は、重合反応前の仕込み時点での固形分濃度は１６質量％であるものの、重合後の固形分濃度については不明であり、２５℃での溶液粘度も明らかではない点。
（２−２）相違点についての判断
　当該相違点について検討するに、本件特許明細書の【００１４】には、ＰＡＡの固形分濃度はＢＰＤＡとＰＤＡを重合反応させて得た溶液におけるものであることが記載されている。
　また、本件特許明細書【００１６】には「
ＰＡＡの溶液粘度および固形分濃度を、前記のような範囲とするためには
例えば、ＢＰＤＡの使用量をＰＤＡのモル量に対し、０．１〜３モル％過剰に用いればよい
　さらに、前記第４の４から、甲４の比較例１には、ＰＰＤ（＝ＰＤＡ）０．２４９モルとｓ−ＢＰＤＡ０．２４９モル（等モル）とを５０℃で１０時間撹拌して得られた、固形分濃度１８．４重量％のＰＡＡ溶液の粘度が５０Ｐａ・ｓであったことが記載されており、甲２発明と同様に、ＢＰＤＡとＰＤＡを等モルで反応させた場合の事例といえるものの、５０Ｐａ・ｓという粘度は３０℃で測定したものであって、本件発明１のように２５℃で測定した粘度ではないから、前記１（１−２）で検討したように、温度の上昇に伴って粘度が低下することからすれば、甲４比較例１のＰＰＡ溶液の粘度を２５℃で測定した場合には、５０Ｐａ・ｓよりも大きい値となることが明らかである。
　そうすると、甲４の記載内容をもって甲２発明において２５℃での溶液粘度が５０Ｐａ・ｓ以下であることが自明である、とまではいえない。
　以上のことからすれば、甲２発明が「ＰＡＡの固形分濃度が、溶液質量に対し、１６質量％以上、２５質量％以下であ」り、かつ「２５℃での溶液粘度が、３Ｐａ・ｓ以上、５０Ｐａ・ｓ以下であ」る蓋然性が高い、とまではいえない。
　よって、本件発明１は甲２に記載された発明ではない。
（３ー１）本件発明１と甲３発明との対比
　本件発明１と甲３発明とを対比すると、甲３発明における「ＯＬＥＤまたはＬＣＤ、電子ペーパー用のフレキシブル基板に用いられ」ること、［化学式１］の化合物、［化学式２］の化合物、及び「ホルムアミド系溶媒、アセトアミド系溶媒、ピロリドン系溶媒」は、それぞれ本件発明１における「液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイ、および電子ペーパーから選ばれる電子デバイスを形成するためのフレキシブルポリイミド基板用に用いられ」ること、「３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸無水物（ＢＰＤＡ）」、「ｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）」、及び「アミド系溶媒」に相当し、甲３発明のポリイミド前駆体組成物は、「ガラス基板上に塗布」するものであって、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸無水物、パラフェニレンジアミン、アミド系溶媒を構成成分とするものであるから、本件発明１でいう「ガラス基板への塗工用溶液」であって、「ポリアミック酸（ＰＡＡ）とアミド系溶媒とからなり、ＰＡＡの構成成分が、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸無水物（ＢＰＤＡ）およびｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）である」ことに相当する。
　そうすると、両者は、以下の点で一致し、以下の点で相違する。
（一致点）
　「液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬディスプレイ、および電子ペーパーから選ばれる電子デバイスを形成するためのフレキシブルポリイミド基板用に用いられる、ガラス基板への塗工用溶液であって、
１）ポリアミック酸（ＰＡＡ）とアミド系溶媒とからなり、ＰＡＡの構成成分が、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸無水物（ＢＰＤＡ）およびｐ−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）である」点。
（相違点）
　本件発明１は「ＰＡＡの固形分濃度が、溶液質量に対し、１６質量％以上、２５質量％以下であ」り、「２５℃での溶液粘度が、３Ｐａ・ｓ以上、５０Ｐａ・ｓ以下であ」るのに対し、甲３発明は、「ポリイミド前駆体組成物の固形分濃度については、ポリイミド前駆体組成物総重量に対して５〜２０重量％で含む」ものであって、粘度については「４００〜５０，０００ｃｐ（０．４Ｐａ・ｓ〜５０Ｐａ・ｓ）である」が、いかなる温度条件による粘度であるのかが明らかではない点。
（３−２）相違点についての判断
　当該相違点について検討するに、甲３発明のポリイミド前駆体組成物の固形分濃度については、ポリイミド前駆体組成物総重量に対して５〜２０重量％で含むものであって、本件発明１の１６質量％以上２５質量％以下の範囲内となることが必須ではないし、粘度についても、甲３発明では４００〜５０，０００ｃｐ（０．４Ｐａ・ｓ〜５０Ｐａ・ｓ）であるが、いかなる温度条件による粘度であるのかも明らかではないうえ、本件発明１の３Ｐａ・ｓ以上、５０Ｐａ・ｓ以下となることが必須でもないから、本件発明１と甲３発明とは、ＰＡＡの固形分濃度及び２５℃での溶液粘度について一致するということはできず、当該相違点は実質的な相違点である。
　よって、本件発明１は甲３に記載された発明ではない。
（４）小括
　よって、本件発明１は、甲第１号証ないし甲３号証に記載された発明であるとはいえない。
２　理由２（進歩性要件）について
（１）本件発明１と甲１発明との対比・判断
　本件発明１と甲１発明との相違点は前記１（１−１）で検討したとおりであるので、当該相違点について、以下検討する。
　甲１には、甲１発明のポリアミック酸溶液の粘度を、２５℃で３Ｐａ・ｓ以上、５０Ｐａ・ｓの範囲とすることについて何ら記載ないし示唆がなく、ポリアミック酸溶液の粘度及び固形分濃度を本件発明１に係る範囲とすることによって、本件特許発明の、ＰＡＡ塗膜を、乾燥、熱硬化する工程の時間を短縮しても、ゆず肌を発生させることなく均一なポリイミドフィルムを得ることができるという課題を解決できることについても何ら記載ないし示唆が無い。
　そうすると、当業者といえども、甲１の記載に基づいて、ポリアミック酸溶液の粘度を、２５℃で３Ｐａ・ｓ以上、５０Ｐａ・ｓの範囲とすることの動機付けが見いだせない。
　よって、本件発明１は、甲１発明及び甲１の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（２）本件発明１と甲２発明との対比・判断
　本件発明１と甲２発明との相違点は前記１（２）で検討したとおりであるので、当該相違点について、以下検討する。
　甲２には、甲２発明のポリイミド前駆体溶液の粘度を、２５℃で３Ｐａ・ｓ以上、５０Ｐａ・ｓの範囲とすることについて何ら記載ないし示唆がなく、ポリイミド前駆体溶液の粘度及び固形分濃度を本件発明１に係る範囲とすることによって、本件特許発明の、ＰＡＡ塗膜を、乾燥、熱硬化する工程の時間を短縮しても、ゆず肌を発生させることなく均一なポリイミドフィルムを得ることができるという課題を解決できることについても何ら記載ないし示唆が無い。
　そうすると、当業者といえども、甲２の記載に基づいて、ポリイミド前駆体溶液の粘度を、２５℃で３Ｐａ・ｓ以上、５０Ｐａ・ｓの範囲とすることの動機付けが見いだせない。
　よって、本件発明１は、甲２発明及び甲２の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（３）本件発明１と甲３発明との対比・判断
　本件発明１と甲３発明との相違点は前記１（３）で検討したとおりであるので、当該相違点について、以下検討する。
　甲３には、ポリイミド前駆体組成物の固形分をポリイミド前駆体組成物総重量に対して５〜２０重量％で含み、４００〜５０，０００ｃＰの粘度に調整することについて記載されているが、かかる粘度はどのような温度条件によるものであるか不明であるうえ、ポリイミド前駆体組成物の粘度及び固形分濃度を本件発明１に係る範囲とすることによって、本件特許発明の、ＰＡＡ塗膜を、乾燥、熱硬化する工程の時間を短縮しても、ゆず肌を発生させることなく均一なポリイミドフィルムを得ることができるという課題を解決することについても何ら記載ないし示唆が無い。
　そうすると、甲３発明の「ポリイミド前駆体組成物の固形分濃度については、ポリイミド前駆体組成物総重量に対して５〜２０重量％で含」み、粘度が「４００〜５０，０００ｃｐ（０．４Ｐａ・ｓ〜５０Ｐａ・ｓ）」であるものから、ポリイミド前駆体組成物の固形分濃度を、「溶液質量に対し、１６質量％以上、２５質量％以下」かつ「２５℃での溶液粘度が、３Ｐａ・ｓ以上、５０Ｐａ・ｓ以下」の範囲とすることの動機付けが見いだせない。
　よって、本件発明１は、甲３発明及び甲３の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（４）小括
　よって、本件発明１は、甲１発明ないし甲３発明及び甲第１号証ないし甲第３号証の記載に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
３　特許異議申立人の主張について
（１）甲１に基づく主張について
　申立人は、甲１の製造例３を例示し、２０℃において３３００センチポイズであるポリアミック酸を製造した例があること等を踏まえ、所望する特性に応じてポリアミック酸の粘度を適宜増減させて２５℃における粘度が３Ｐａ・ｓ以上になるよう調整することは当業者にとって何ら困難でない旨、主張する。
　たしかに、製造例３には、２０℃ではあるものの、３０００センチポイズを超える３３００センチポイズであるポリアミック酸を製造したことが示されているが、ポリアミック酸を構成するテトラカルボン酸二無水物とジアミンが製造例１と相違するものであるから、製造例１において２０℃での粘度を３０００センチポイズ以上に調整することを示唆するものとはいえないし、前記１（１−２）で検討したように、製造例３のポリアミック酸の粘度を２５℃で測定した場合には相当程度粘度が低下することが明らかであり、３０００センチポイズを上回るかも不明である。
　また、申立人は、本件特許の効果は、甲１に記載された、ガラス基板に塗布された硬化性樹脂を適切な加熱処理をすることにより期待できる効果であって、進歩性判断にあたって参酌させるべき効果ではない旨主張するが、本件発明１と同様ないし類似する効果が別の技術的手段によって達成できることが知られていたとしても、そのことがただちに本件発明１のように粘度や固形分濃度によって当該課題を解決することの効果を否定するものとはいえない。
　さらに、申立人は、樹脂溶液の粘度は、極めて高温における粘度の場合、溶液中の樹脂の構造が変化して、常温における粘度から大きく変動することも予想されるが、いわゆる常温の範囲内である２０℃と２５℃との差異において、溶液中における樹脂の構造的変化はほとんど生じないと主張するが、甲１のポリアミック酸溶液の場合において具体性をもって主張されているものではないことから、採用の限りではない。
　よって、申立人の主張は理由がない。
（２）甲２に基づく主張について
　申立人は、甲２発明の固形分濃度は合成例２２の記載から１６％であるとした上で、本件発明１との相違点を以下のとおりであると主張する。
（相違点）本件発明１は「２５℃での溶液粘度が、３Ｐａ・ｓ以上、５０Ｐａ・ｓ以下であ」るのに対し、甲２発明は２５℃での溶液粘度が明らかではない点。
　そして、当該相違点に関する申立人の主張は以下のとおりである。
「一方、甲第２号証の上記合成例２２では、ＰＤＡとＢＰＤＡを等モルで６５℃で６時間重合させている。
　この場合、本件特許の参考例１、実施例１や比較例２と比べて、モルバランスがより良好（等モル）であり、反応時間が長いことから得られるＰＡＡの分子量は本件特許の参考例１、実施例１や比較例２よりも大きくなることが技術常識である（実際、本件特許の実施例１では、モルバランスの悪化により得られるＰＡＡの分子量が参考例１より小さくなったことが、固形分濃度が実施例１よりも高いにも関わらず粘度が大きく低下した原因であるといえる。）
・・・
　そうすると、固形分濃度が１６質量％である甲第２号証の合成例２２で得られるポリイミド前駆体溶液の粘度は、の比較例２に示される、
粘度８．２Ｐａ・ｓよりも粘度が高くなる
・・・
　一方、例えば、技術常識として参照される甲第４号証には、比較例ではあるが、比較例１として、ＰＰＤ（＝ＰＤＡ）０．２４９モルとｓ−ＢＰＤＡ０．２４９モル（等モル）とを５０℃で１０時間撹拌して得られた、固形分濃度１８．４重量％のＰＡＡ溶液の粘度が５０Ｐａ・ｓであったことが開示されている。
・・・
　そうすると、甲第４号証の開示から、甲第２号証の上記合成例２２におけるポリイミド前駆体溶液の粘度は、
５０Ｐａ・ｓ以下となる
　以上より、甲２発明は、構成要件１Ｄ−３を具備するか、具備している蓋然性が高い。」（異議申立書第３０頁第２３行〜第３１頁第２１行）
　しかしながら、前記１（２−２）での検討のように、比較例１には、申立人の主張のとおりの事項が記載されているが、甲４に記載されているように、５０Ｐａ・ｓという粘度は３０℃で測定したものであって、本件発明１のように２５℃で測定した粘度ではなく、前記１（１）で検討したように、温度の上昇に伴って粘度が低下することからすれば、甲４比較例１のＰＰＡ溶液の粘度を２５℃で測定した場合には、５０Ｐａ・ｓよりも大きい値となることが明らかであるから、甲４の記載内容をもって甲２発明において２５℃での溶液粘度が５０Ｐａ・ｓ以下であることが自明である、とまではいえない。
　してみると、甲２発明の２５℃での溶液粘度は、かりに８．２Ｐａ・ｓより高くなるとしても、５０Ｐａ・ｓ以下となる蓋然性が高い、とまではいえない。
　よって、申立人の主張は理由がない。
（３）小括
　以上のとおりであるから、申立人の主張はいずれも理由がなく、申立人の主張によっては本件発明１に係る特許を取り消すべきものとはいえない。
第６　むすび
　以上の検討のとおり、特許異議の申立の理由及び証拠によっては、請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年６月９日（２０２０．６．９）