(57)【要約】  【課題】  電子装置が緩んだり所望の位置から変位することのないヒートシンクの固定機構を提供する。  【解決手段】  ヒートシンク１０は、間隔を持って置かれる複数の垂直に伸延しているフィン１１を有し、一対の固定部材３０がヒートシンク１０の最外側のフィン１１に取付けられる。各固定部材３０は、水平プレート３０ａと、この水平プレート３０ａの２つの対向する側部から伸延している一対のアーム３２と、前記水平プレート３０ａの一端から垂直に伸延している垂直プレート３０ｂと、この垂直プレート３０ｂの２つの対向する側部から伸延している一対の翼部３１と、この翼部３１の上端から伸延している一対の弾性フラップ３４と、を有している。固定部材３０は、さらに、ボード２０上にループ２３を有し、このループ２３に前記アーム３２の端部に設けられたフック部３２ａが係合し、ヒートシンク１０をボード２０上の熱発生装置２１に固定する。【選択図】          図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
相互に間隔を置いて配置される複数のフィンを有するヒートシンクの固定機構であって、一対の固定部材を有し、当該固定部材がヒートシンクのフィンの間隔のうちの１つに差し込まれる弾性フラップを少なくとも一つ有していることを特徴とするヒートシンク固定機構。
【請求項２】
前記固定部材は、垂直プレートを有し、当該垂直プレートの上端から前記弾性フラップが伸延され、該垂直プレートの対向する両端から一対の翼部を伸延したことを特徴とする請求項１に記載の固定機構。
【請求項３】
前記ヒートシンクの最外側のフィンは、相互に所定の間隔を持って２つの矩形部材に分けられており、各矩形部材の内面は、さらに、上部内面と下部内面とを有し、当該下部内面は上部内面より突出され、前記矩形部材間の間隔内で徐々に下降する上端部を有することを特徴とする請求項２に記載の固定機構。
【請求項４】
前記各固定部材は、一対のフック部と、当該フック部が係合される一対のループと、を有する請求項１に記載の固定機構。
【請求項５】
相互に第１の間隔により離間されて垂直に伸延する複数のフィンを有するヒートシンクを、ボード上の熱発生装置に一対の固定部材により取付けるヒートシンクの固定機構であって、前記各固定部材は、
水平プレートと、
当該水平プレートの両側から伸延され、終端にフック部が設けられた一対のアームと、
前記ボードに形成され、前記フック部と結合可能に設けられたループと、
前記水平プレートの一端から垂直に伸延している垂直プレートと、
該垂直プレートの対向する側端から伸延された一対の翼部と、
該翼部の上端から伸延している一対の弾性フラップと、
を有するヒートシンクの固定機構。
【請求項６】
前記ヒートシンクの最外側のフィンは、相互に第２の間隔を持って２つの矩形部材に分けられていることを特徴とする請求項５に記載のヒートシンクの固定機構。
【請求項７】
前記各矩形部材は、垂直に伸延する内面を有し、該内面は、上部内面と、この上部内面から突出する下部内面と、を有することを特徴とする請求項６に記載のヒートシンクの固定機構。
【請求項８】
前記下部内面は、前記第２の間隔から徐々に下降する上端部を有することを特徴とする請求項７に記載のヒートシンクの固定機構。
【請求項９】
前記各翼部は、前記垂直プレートの対向する両端から、徐々に下降する下端を有することを特徴とする請求項８に記載のヒートシンクの固定機構。
【請求項１０】
前記弾性フラップは、垂直プレートが最外側のフィンとその内側のフィンとの間に差し込まれるとき、最外側のフィンに対して力を及ぼすようにしたことを特徴とする請求項５に記載のヒートシンクの固定機構。
【請求項１１】
前記水平プレートは、通孔と、当該水平プレートをボードに取付けるファスナと、を有する請求項５に記載のヒートシンクの固定機構。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ヒートシンクの固定機構、特に、ヒートシンクの緩みや変位を防止する機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータのような電子装置の作動速度に関し、個人データの支援が早くなればなるほど、電子装置の内部温度は、高く増大している。電子装置において、発生する熱を効果的に放散し、許容できる温度下で電子装置の種々の部材における作動状態を維持するには、ヒートシンクや熱放散装置が、必要不可欠な装置になっている。一般に、ヒートシンクは、電子装置のマザーボード上のチップや中央処理装置のような熱発生装置に固定機構によって取付けられている。ヒートシンクを安定的に取付けると、電子装置から発生した熱は、能率的に放散され、電子装置は正常に作動することができる。
【０００３】
しかし、電子装置が緩んだり所望の位置から変位すると、電子装置の集合状態は難しくなり、電力損失という問題も生じることになる。さらに、異なるタイプのヒートシンクにおいては、多様な固定機構や固定方法が使用されるが、現在では、標準設計的な固定機構は、開発されていない。この場合の固定機構の設計の自由度は、非常に制限されることになる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、電子装置が緩んだり所望の位置から変位することのないヒートシンクの固定機構を提供することを目的とする。
【０００５】
本発明は、ボード上の熱を発生させる装置にヒートシンクを固定する固定機構を提供し、それにより、ヒートシンクは熱発生装置から緩むことや離れてしまうことを防ぐことができる。
【０００６】
ヒートシンクは、それぞれ間隔を置いた複数の垂直に伸びるフィン有し、固定機構は一対の固定部材により構成される。
【０００７】
固定部材は、水平プレートと、水平プレートの両側から伸延している一対のアームと、水平プレートの一端から直角に伸延している垂直プレートと、垂直プレートから両サイドに伸びる１対の翼部と、翼部の上端から伸びる一対の弾力性のあるフラップと、を有している。
【０００８】
アームは、終端にフック部を有し、固定部材は、さらに、ボードに形成されている一対のループを有し、このループにフック部を係合することによって、ヒートシンクをボード上の熱発生装置に固定する。
【考案の効果】
【０００９】
本考案により提供される固定機構は、少なくとも以下の効果を奏する。
１.ヒートシンクは、緩んだり、熱発生装置から離れるように変位することが防止される。
２. 固定機構は、ヒートシンクから容易に脱着できる。
３. 固定機構は、種々の形状を有するヒートシンクに適用できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本考案の実施形態を添付図面を参照して説明するが、共通する部材が同じ照合番号を付し、説明は省略する。
【００１１】
図１〜４に示すように、本発明は、ヒートシンクの緩みや移動を防止する固定機構を提供する。ヒートシンク１０は、良好な熱伝導率を有する材料（例えばアルミニウムまたは銅）から構成されている。ヒートシンク１０は、熱伝導性のペーストまたは接着剤をヒートシンク１０の底面に塗布した状態で、電子製品のマザーボード２０（図２参照）上の熱発生装置２１（例えばチップまたは中央処理装置）に取付けることが好ましい。
【００１２】
ヒートシンク１０は、相互に第１の隙間によって離間された複数のフィン１１を有している。図示のように、各フィン１１は、垂直に伸延している矩形状をしている。本実施形態では、両最外側のフィン１１は、相互に第２の隙間を持って２つの矩形部材に分けられており、各矩形部材の垂直に伸延する内面は、さらに、上部内面と下部内面とを有し、当該下部内面は上部内面より突出されている。下部内面は、前記矩形部材間の隙間で徐々に下降する上端部１２を有している。
【００１３】
前記固定機構は、両最外側のフィン１１においてヒートシンクを保持または固定するための一対の固定部材３０を有している。図１に示すように、各固定部材３０は、水平プレート３０ａと、この水平プレート３０ａの一端から垂直に伸延する垂直プレート３０ｂとを有している。水平プレート３０ａの両側から伸延しているアーム３２は、端部にフック部３２ａを有している。熱発生装置２１が取付けられているマザーボード２０に固定部材３０を固定するために、マザーボード２０にはフック部３２ａが係合する一対のループ２３が設けられている。
【００１４】
各固定部材３０の垂直プレート３０ｂは、矩形状の中央部と、当該中央部の側部で対向して設けられた一対の翼部３１と、前記中央部の上端から伸延している一対の弾性フラップ３４と、を有している。図示のように、矩形状をした中央部と翼部３１は、概ね平らである。一方、弾性フラップ３４は、水平プレート３０ａの方へ僅かに傾いている。翼部３１の下端は、中央部から徐々に下降している。
【００１５】
ヒートシンク１０を保持するために、固定部材３０の水平プレート３０ａが、最外側のフィン１１と、その内側のフィン１１との間の隙間に差し込まれる。固定部材３０の翼部３１が上端部１２に差し込まれると、僅かに曲げられている弾性フラップ３４は、最外側のフィン１１の上部内側面に力を及ぼし、また、上端部１２は、翼部３１の下方への滑り移動を防止する。これにより、固定機構の固定部材３０は、ヒートシンク１０に係合される。固定機構と係合されたヒートシンク１０は、フック部３２ａとループ２３との係合によりマザーボード２０に固定され、熱を発生させる装置２１の上に位置する。
【００１６】
さらに、各固定部材３０の水平プレート３０ａは、通孔３３を有しており、これにより固定部材３０は、図５，６に示すファスナ４０，４１によってさらにマザーボード２０に固定される。
【００１７】
図７は、固定部材３０の水平プレート３０ａの両側から伸延しているアーム３２の他の実施形態を示す。図示のように、各水平プレート３０ａの両側端にはヒンジ４２が形成され、アーム３２が回動可能に係合されている。前記実施形態と同様に、アーム３２の水平プレート３０ａから遠い側は、マザーボード２０に取付けられているループ２３に係合するように、終端部がフック部３２ａとされている。
【００１８】
上述した実施形態は、本考案の典型的な例を示したものであり、本考案の範囲は、これらの典型的な実施形態に制限されるものではなく、この開示からみて当業者が実行し得る、形、構造、寸法、材料の種類または製造工程の変更も、明細書により明確に提供されるかまたは明細書によって暗示される種々の変形例である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るヒートシンクの固定機構の分解斜視図である。
【図２】図１に示す固定機構のアセンブリの斜視図である。
【図３】図２に示す固定機構の断面図である。
【図４】図２に示す固定機構の断面図である。
【図５】図２に示す固定機構の変形例を示す斜視図である。
【図６】図５に示す固定機構の断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０…ヒートシンク、
１１…フィン、
１２…上端部、
２０…マザーボード、
２１…熱発生装置、
２３…ループ、
３０…固定部材、
３０ａ…水平プレート、
３０ｂ…垂直プレート、
３１…翼部、
３２…アーム、
３２ａ…フック部、
３３…通孔、
３４…弾性フラップ、
４０，４１…ファスナ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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