【事件の表示】
　特許第２７１０４３０号「パターン形成方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２７１０４３０号の特許を維持する。
【理由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第２７１０４３０号の請求項１に係る発明についての出願は、平成１年１２月２７日に出願され、平成９年１０月２４日にその発明について特許の設定登録がされ、その後特許異議申立人株式会社村田製作所により特許異議の申立がなされ、当審において取消理由通知がなされ、その通知書で指定した期間内の平成１１年１月８日に訂正請求がなされた後、その訂正請求に対して訂正拒絶理由が２回通知され、それぞれの通知書で指定された期間内に前記訂正請求に対する手続補正書が提出されたものである。
ＩＩ．訂正の適否
１．手続補正書による補正
　前記補正は、訂正請求書に添付した全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１を特許請求の範囲の減縮を目的として補正すると共に、該補正に伴い発明の詳細な説明の記載との整合性を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的として、全文訂正明細書第２頁第２６行目〜第３頁第１行目（課題を解決するための手段の欄）、及び同訂正明細書５頁第８行目〜第１９行目（発明の効果の欄）を補正するものであり、これらの補正は前記全文訂正明細書及び該明細書に添付した図面に記載された事項の範囲内であり、実質上その特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。したがって、前記手続補正書による補正は、訂正請求書の要旨を変更するものではない。
　よって、前記手続補正書による補正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する同法第１３１条第２項の規定に適合し、認められるものである。
２．訂正の内容
　前記手続補正書による補正が認められることにより、前記訂正明細書によって訂正される事項は、以下のとおりと認める。
▲１▼訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１に記載の、
「基板上に形成された２層以上のペーストパターンを同時に焼成する工程において、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との値を予め求め、乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚とを上記値の範囲内において最適値を採るように設定することを特徴とするパターン形成方法。」を、
「基板上に形成され、上層ペーストの焼成による膜厚の収縮性が下層ペーストのそれよりも大きい２層以上のペーストパターンを乾燥工程を経た後に同時に焼成する工程において、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との値を予め求め、乾燥後の上層ペーストの膜厚を上記上層ペーストの膜厚値以下の値及び下層ペーストの膜厚を上記下層ペーストの膜厚値以上の値の範囲内において最適値を採るように設定することを特徴とするパターン形成方法。」に訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　明細書第４頁最終行〜第５頁第８行目（本件特許公報の第２頁第３欄第４１行目〜第４８行目）記載の
「〔課題を解決するための手段〕
　本発明の特徴とするところは、基板上に形成された２層以上のペーストパターンを同時に焼成する工程において、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との値を予め求め、乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚とを上記した値の範囲内において最適値を採ように設定するようにした点にある。」を、
「〔課題を解決するための手段〕
　本発明の特徴とするところは、基板上に形成され、上層ペーストの焼成による膜厚の収縮性が下層ペーストのそれよりも大きい２層以上のペーストパターンを乾燥工程を経た後に同時に焼成する工程において、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との値を予め求め、乾燥後の上層ペーストの膜厚を上記上層ペーストの膜厚値以下の値及び下層ペーストの膜厚を上記下層ペーストの膜厚値以上の値の範囲内において最適値を採るように設定するようにした点にある。」に訂正する。
３）訂正事項ｃ
　明細書第１０頁第６行目〜第１１頁第６行目（本件特許公報第３頁第６欄第２行目〜第２０行目）記載の
「〔発明の効果〕
　以上述べたように本発明によれば、基板上に形成された２層以上のペーストパターンを同時に焼成する工程において、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との値を予め求め、乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚とを上記した値の範囲内において最適値を採るように設定する構成としたので、２層以上のペーストを同時に焼成する際に、上層ペーストの軟化点が下層ペーストのそれよりも低く、上層ペーストの焼成による膜厚の収縮性が下層ペーストのそれよりも大きい場合でも、上層ベーストによる下層ペーストの剥離を何ら生ぜしめることなく多層パターンを形成するとが可能になるとともに、これを工程を何ら増加させることなく行うことができる他、めペーストの軟化点、収縮性を改良したり、ペーストの変更を何らすることのなくペーストを使用することが可能となり、このためペーストの使用範囲を大幅に拡げ得ることができるという優れた効果を奏するものである。」を、
「〔発明の効果〕
　以上述べたように本発明によれば、基板上に形成され、上層ペーストの焼成による膜厚の収縮性が下層ペーストのそれよりも大きい２層以上のベーストパターンを同時に焼成する工程において、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との値を予め求め、乾燥後の上層ペーストの膜厚を上記上層ペーストの膜厚値以下の値及び下層ペーストの膜厚を上記下層ペーストの膜厚値以上の値の範囲内において最適値を採るように設定する構成としたので、２層以上のペーストを同時に焼成する際に、上層ペーストの軟化点が下層ペーストのそれよりも低く、上層ペーストの焼成による膜厚の収縮性が下層ペーストのそれよりも大きい場合でも、上層ペーストによる下層ペーストの剥離を何ら生ぜしめることなく多層パターンを形成することが可能になるとともに、これを工程を何ら増加させることなく行うことができる他、ペーストの軟化点、収縮性を改良したり、ペーストの変更を何らすることなくペーストを使用することが可能となり、このためペーストの使用範囲を大幅に拡げ得ることができるという優れた効果を奏するものである。」に訂正する。
３．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　前記訂正事項ａは、訂正前の本件発明の構成をより限定するものであるから、特許明細書の特許請求の範囲の減縮に相当し、また、前記訂正事項ｂ、ｃは、前記訂正事項ａによって生じる発明の詳細な説明の記載との整合性を訂正により図ったもので、明瞭でない記載の釈明に相当する。
　さらに、前記訂正事項ａ乃至ｃは、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内であって、また、特許請求の範囲を実質的に拡張したり、変更したりするものでもない。
４．独立特許要件について
　訂正後における特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、後記する特許異議の申立についての判断で示すように、特許出願の際独立して特許を受けることができないとする理由及び証拠の方法は見出せない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、前記訂正請求は、１２０条の４第２項第１号及び第３号に掲げる事項を目的とし、同条第３項で準用する同法第１２６条第２項乃至第４項の規定について、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定により、なお従前の例によるとされることから適用される平成５年特許法第１２６条第１項ただし書き及び同条第２及び３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
ＩＩＩ．特許異議の申立についての判断
１．本件発明
　本件請求項１に係る発明（以下、「本件訂正発明」という。）は、前記補正された全文訂正明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　基板上に形成され、上層ペーストの焼成による膜厚の収縮性が下層ペーストのそれよりも大きい２層以上のペーストパターンを乾燥工程を経た後に同時に焼成する工程において、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との値を予め求め、乾燥後の上層ペーストの膜厚を上記上層ペーストの膜厚値以下の値及び下層ペーストの膜厚を上記下層ペーストの膜厚値以上の値の範囲内において最適値を採るように設定することを特徴とするパターン形成方法。」
２．特許異議申立の理由の概要
　特許異議申立人は、前記訂正前の本件請求項１に係る特許発明は、甲第１号証に記載された事項に基づいて、その発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条２項の規定により特許を受けることができないものであり、本件特許は取り消すべきものである旨主張している。
３．甲１号証に記載の事項
　甲第１号証である特開昭６３−２９６２９３号公報には以下の事項が記載されている。
（ア）「まず始めに、下地１１としてのガラス基板（コーニング（Ｃｏｒｎｉｎｇ）社製、コード番号７０５９）上に、ガラス粉をフリット粉１７として含み、かつ前述の添加成分が含有せしめられたガラスペースト（日産フェロ社製、１１３８ペースト）を従来周知のスピンコート法によって塗布する。このスピンコート法による塗布に際し、・・〈中略〉・・下地１１上に均一に塗布してガラスペースト層２１を形成する（第１図（Ａ））。
　この後、当該ガラスペースト層２１が、後述の工程中に損傷を受けないよう、恒温槽中、約１２０℃の温度で乾燥を行なう（第１図（Ａ））。
　次に、上述のガラスペースト層２１上に、従来周知のスクリーン印刷法によって、設計に応じた所望の厚膜回路パターンを形成するように導体ペースト層１３を積層し、恒温槽中、約１２０℃温度で乾燥する（第１図（Ｂ））。・・〈中略〉・・続いて、ガラスペースト層２１上に導体ペースト層１３を形成した下地１１を焼成して厚膜２３を形成する。」（公報第３頁右上欄第７行〜同頁左下欄第１４行）
（イ）「上述の工程を経て下地１１上に形成された厚膜の接着強度を試験するため、超音波洗浄浴中における剥離試験、及びテープ（住友スリーエム社製、８３８番）を用いたテープ引き剥し試験を行なったが、いずれの試験でも厚膜２３の剥離を生ずることはなかった。」（公報第３頁右下欄第１行〜同欄第６行目）
（ウ）「上述の好適実施例により形成された厚膜２３は、焼成後の膜厚がほぼ２０〜３０μｍの間、ガラスペースト層と導体ペースト層との焼成前の膜厚の比がほぼ１：１となるようにして行なったが、これら膜厚条件は各ペーストの成分、焼成温度及びその他の条件を考慮して決定するものであり、これら数値的条件は、この発明の目的の範囲内で種々設計変更及び変形を行ない得るものであることを理解されたい。」（公報第３頁右下欄第７行〜同欄第１５行目）
４．対比・判断
　本件訂正発明と上記甲第１号証に記載されたものとを対比すると、甲第１号証には、上記（ア）、（イ）の記載より、下地１１としての基板上に形成された２層のペーストパターンを乾燥工程を経た後に同時に焼成する工程において、焼成により剥がれ現象を生じさせないパターン形成方法が、かつ上記（ウ）の記載より、焼成前の上層ペーストと下層ペーストとの膜厚条件を、ペースト成分や焼成温度等を考慮して決定することが明記されているから、両者は、基板上に形成され、２層以上のペーストパターンを乾燥工程を経た後に同時に焼成する工程において、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との値を予め求めて設定したパターン形成方法である点で共通しているが、ペーストの焼成による収縮性に関し、本件訂正発明は、上層ペーストの焼成による膜厚の収縮性が下層ペーストのそれよりも大きいものであって、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の上下両ペーストの膜厚値を予め求めた上で、上層ペーストの膜厚を上記上層ペーストの膜厚値以下の値及び下層ペーストの膜厚を上記下層ペーストの膜厚値以上の値の範囲内において最適値を採るように設定するものであるのに対して、甲第１号証に記載のものは、上下層ペーストと焼成による膜厚の収縮性に関し何等言及していないばかりでなく、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の上下両ペーストの膜厚値を予め求めるだけで、膜厚値から最適値を採るようにしたものではない点で相違している。
　そこで前記相違点につき検討するに、前記甲第１号証に記載のものは、上層ペーストが基板に良く接着するように下層ペーストとしてガラスペーストを用いたものであって、焼成前に両ペーストの膜厚をペースト成分や焼成温度等を考慮に入れて設定することで、焼成後両層が剥離しないようにしたものであるが、本件訂正発明は、上層ペーストの焼成による膜厚の収縮性が大きいと、収縮時に発生する機械的力により下層ペーストが基板から剥離してしまうという現象を防止するために、上記した相違点に係る構成要件を具備するものであるから、甲第１号証に記載のものとは、技術課題において差異があり、課題解決のための構成も両者は相違する以上、甲第１号証に記載のものから当業者が容易に想到することができたものとすることはできない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠方法によっては、本件特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１１月２９日（１９９９．１１．２９）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　特許第２７１０４３０号発明の明細書を、訂正請求書に添付され一部補正された全文訂正明細書のとおり訂正する。
　すなわち、
１．特許請求の範囲の減縮を目的として
　特許請求の範囲に記載の請求項１に記載の、
「【請求項１】　基板上に形成された２層以上のペーストパターンを同時に焼成する工程において、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との値を予め求め、乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚とを上記値の範囲内において最適値を採るように設定することを特徴とするパターン形成方法。」を、
「【請求項１】　基板上に形成され、上層ペーストの焼成による膜厚の収縮性が下層ペーストのそれよりも大きい２層以上のペーストパターンを乾燥工程を経た後に同時に焼成する工程において、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との値を予め求め、乾燥後の上層ペーストの膜厚を上記上層ペーストの膜厚値以下の値及び下層ペーストの膜厚を上記下層ペーストの膜厚値以上の値の範囲内において最適値を採るように設定することを特徴とするパターン形成方法。」に訂正する。
２．明りょうでない記載の釈明として
　▲１▼明細書第４頁最終行から第５頁第８行目（本件特許公報の第２頁第３欄第４１行目〜第４８行目）記載の
「〔課題を解決するための手段〕
　本発明の特徴とするところは、基板上に形成された２層以上のペーストパターンを同時に焼成する工程において、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との値を予め求め、乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚とを上記した値の範囲内において最適値を採ように設定するようにした点にある。」を、
「〔課題を解決するための手段〕
　本発明の特徴とするところは、基板上に形成され、上層ペーストの焼成による膜厚の収縮性が下層ペーストのそれよりも大きい２層以上のペーストパターンを乾燥工程を経た後に同時に焼成する工程において、焼成による剥がれ現象を生じせない乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との値を予め求め、乾燥後の上層ペーストの膜厚を上記上層ペーストの膜厚値以下の値及び下層ペーストの膜厚を上記下層ペーストの膜厚値以上の値の範囲内において最適値を採るように設定するようにした点にある。」に訂正する。
　▲２▼明細書第１０頁第６行目から第１１頁第６行目（本件特許公報第３頁第６欄第２行目から第２０行目）記載の
「〔発明の効果〕
　以上述べたように本発明によれば、基板上に形成された２層以上のペーストパターンを同時に焼成する工程において、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との値を予め求め、乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚とを上記した値の範囲内において最適値を採るように設定する構成としたので、２層以上のペーストを同時に焼成する際に、上層ペーストの軟化点が下層ペーストのそれよりも低く、上層ペーストの焼成による膜厚の収縮性が下層ペーストのそれよりも大きい場合でも、上層ベーストによる下層ペーストの剥離を何ら生ぜしめることなく多層パターンを形成するとが可能になるとともに、これを工程を何ら増加させることなく行うことができる他、めペーストの軟化点、収縮性を改良したり、ペーストの変更を何らすることのなくペーストを使用することが可能となり、このためペーストの使用範囲を大幅に拡げ得ることができるという優れた効果を奏するものである。」を、
「〔発明の効果〕
　以上述べたように本発明によれば、基板上に形成され、上層ペーストの焼成による膜厚の収縮性が下層ペーストのそれよりも大きい２層以上のベーストパターンを同時に焼成する工程において、焼成による剥がれ現象を生じさせない乾燥後の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との値を予め求め、乾燥後の上層ペーストの膜厚を上記上層ペーストの膜厚値以下の値及び下層ペーストの膜厚を上記下層ペーストの膜厚値以上の値の範囲内において最適値を採るように設定する構成としたので、２層以上のペーストを同時に焼成する際に、上層ペーストの軟化点が下層ペーストのそれよりも低く、上層ペーストの焼成による膜厚の収縮性が下層ペーストのそれよりも大きい場合でも、上層ペーストによる下層ペーストの剥離を何ら生ぜしめることなく多層パターンを形成することが可能になるとともに、これを工程を何ら増加させることなく行うことができる他、ペーストの軟化点、収縮性を改良したり、ペーストの変更を何らすることなくペーストを使用することが可能となり、このためペーストの使用範囲を大幅に拡げ得ることができるという優れた効果を奏するものである。」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
パターン形成方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】基板上に形成され
、上層ペーストの焼成による膜厚の収縮性が下層ペーストのそれよりも大きい
乾燥工程を経た後に
を上記上層ペーストの膜厚値以下の値及び
上記下層ペーストの膜厚値以上の
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
　本発明は、スクリーン印刷及び焼成により製造される厚膜パターンの形成方法に関する。
〔従来の技術〕
　近年、電子部品、集積回路、プリント配線板等のエレクトロニクス関連部品は高精度化、多層化がますます進み、これに伴ってその製造に欠くことのできないスクリーン印刷技術及び焼成技術についても高精度化、多層化が要求されている。
　このような状況において、スクリーン印刷による製造工程は、数種類の異なるペーストを何層にも積み重ねるため、お互いに影響を及ぼさないようにスクリーン印刷を終了する都度ペーストを焼成して多層化する関係上、ますます複雑化している。このため、多層化する際に、互いに影響されないペーストについては同時に焼成を行うプロセスを採用し、これにより製造上、特に時間のかかる焼成工程を一つでも少なくしてコストダウンに繋げるようにしている。
　従来の方法を第２図により説明するとＡｌ２Ｏ３等の基板１上に、スクリーン印刷法により下層ペースト２を印刷し（同図（ａ））、これを乾燥させペースト中の溶剤を取り除き、再びスクリーン印刷により、下層ペースト２とは種類の異なるペースト、もしくは同種類のペーストであっても焼成特性の異なるペーストを用いた上層ペースト３を下層ペースト２上に印刷し（同図（ｂ））、これを乾燥した後焼成を行うと、同図（ｃ）に示すように焼成された基板１′上に焼成後の下層ペースト２′と上層ペースト３′よりなる多層ペーストパターンが形成されるが、上層ペースト３′の軟化点が低くかつ焼成による膜厚の収縮性が大きい場合や、下層ペーストと基板との密着性が悪い場合には、収縮時に発生する機械的力により同図（ｃ）に示すように下層ペースト２′か基板１′の一部を含めて▲剥▼離してしまう。
　この▲剥▼離現象を防止する方法として、第３図に示すように基板１上に下層ペースト２を印刷し、乾燥後に焼成を行ない（同図（ａ））、焼成後の基板１′上の下層ペースト２′上に上層ペースト３を印刷、乾燥し（同図（ｂ））、次に焼成して焼成後の上層ペースト３′を得るという方法の他に、基板の密着性の良好化を図る方法や、ペーストの軟化点や収縮性の改良をはかったり、ペーストの変更等により対処する方法が採られている。
〔発明が解決しようとする課題〕
　ところが、第１の方法によると、下層ペーストならびに上層ペーストを印刷する都度、時間のかかる焼成工程を行う関係上、パターン形成に多くの時間を必要とするという問題があり、ひいては生産効率の低下を必然的に伴う問題を派生し、他方、第２の方法によると基板との密着性良好化の工程を伴うため余分の工程が加わり、第３の方法によるとペーストの軟化点、収縮性の改良等を行ったペーストに限定されるため、使用し得るペーストの選択範囲は大幅に制限されるという問題を抱えている。
　本発明は、上記した問題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、２層以上のペーストパターンを同時に焼成する際の上層ペーストによる下層ペーストの▲剥▼がれ現象の発生を防止するとともに、工程を何ら増加させることなく、しかも、軟化点、収縮性について何ら改良を施していないペーストの使用を可能とし、もってパターン形成に使用し得るペーストの使用範囲を大幅に拡げることができるパターン形成方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
　本発明の特徴とするところは、基板上に形成され、
上層ペーストの焼成による膜厚の収縮性が下層ペーストのそれよりも大きい
乾燥工程を経た後に
上記上層ペーストの膜厚値以下の値及び
を上記下層ペーストの膜厚値以上の
〔作用〕
　多層のペーストを同時に焼成する際に、上層ペーストによる下層ペーストの▲剥▼離を生じせしめない上層及び下層ペーストの膜厚の値を予め求めておき、乾燥後の上層ペースト及び下層ペーストの膜厚をその値の範囲内において最適値を採るように設定する。
〔実施例〕
　以下に、本発明の実施例を第１図により説明する。
　本発明に適用される基板１としては、Ａｌ２Ｏ３基板、ＡｌＮ基板、ＳｉＣ基板、ＢｅＯ基板、ほうろう基板、低温焼結セラミック基板及びガラス基板等の何れでもよく、この基板１上に印刷する下層ペースト２として、Ａｇ導体ペースト、Ａｇ／Ｐｄ導体ペースト、Ａｇ／Ｐｔ導体ペースト、Ａｇ／Ｐｄ／Ｐｔ導体ペースト、Ａｕ導体ペースト、Ａｕ／Ｐｔ導体ペースト、Ａｕ／Ｐｄ導体ペースト、Ｃｕ導体ペースト、抵抗ペースト、誘電体ペースト、ガラスペースト等のペーストの何れをも用いることができ、また上層ペースト３として上記した下層ペースト２とは種類が異なるペーストや、同種類のペーストであっても焼成特性が異なるペーストを使用することができる。
　そして、上記した基板１に下層ペースト２、上層ペースト３を用い、同時焼成してパターンを形成する際に、上層ペースト３の軟化点が下層ペースト２のそれよりも低く、上層ペースト３の焼成による膜厚の収縮性が下層ペースト２のそれよりも大きい場合には、既に述べたように上層ペースト３による下層ペースト２の▲剥▼離が発生するから、これを防止するため、上層ペースト３と下層ペースト２との膜厚の厚みをそれぞれ変えて同時焼成し、▲剥▼離現象が発生し始める時の上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との関係を把握するテストを予め行う。このテストの結果、▲剥▼離現象発生時の上層、下層ペーストの膜厚を知り、▲剥▼離現象が発生し始める時の下層ペーストの膜厚をこの時の値以上の厚みを有するように適宜に設定するとともに、上層ペーストの膜厚についてもこの時の値以下の膜厚を有するように適宜に設定する。勿論、▲剥▼離現象が発生し始める時の下層ペーストの膜厚をこの時の値に設定し、上層ペーストの膜厚をこの時の値以下に設定してよいことは言う迄もない。
　このようにして、テストの結果得られた値と同一もしくはこれ以上の厚みを有するように適宜設定した下層ペースト２をスクリーン印刷により印刷し（第１図（ａ））、これを乾燥、冷却する。次に、同様にしてテストの結果得られた値以下もしくはこの値と同一の厚みを有するように適宜設定した上層ぺースト３をスクリーン印刷により下層ペースト２上に印刷し（第１図（ｂ））、これを乾燥、冷却する。この後、図示しないベルト焼成炉にて適宜の時間同時焼成し、これにより焼成後の基板１´上に、焼成された下層ペースト２´と上層ペースト３´とよりなる回路パターンが形成される。
　比較例
　１００ｍｍ×１００ｍｍ×５ｍｍ（厚）のＡｌ２Ｏ３基板を洗浄し、乾燥、冷却後、スクリーン印刷により基板全面にガラスペーストを印刷した。このガラスペーストの軟化点は６２０℃、焼成による膜厚収縮率は３０％で、焼成ピーク温度は６００℃、１０分である。
　次に、乾燥、冷却後の上記したガラスペースト上に、スクリーン印刷により軟化点４５０℃、膜厚収縮率５０％のＣｕ導体ペーストを印刷、乾燥した。この基板を焼成ピーク温度６００℃で１０分間、全焼成時間１時間のベルト焼成炉にて同時焼成を行ったところ、第２図（ｃ）に示すような▲剥▼離が生じた。
　実施例
　１００ｍｍ×１００ｍｍ×５ｍｍ（厚）のＡｌ２Ｏ３基板を洗浄し、乾燥、冷却した。
　次いで事前に、この基板に下層のガラスペースト及び上層のＣｕペーストを印刷し、▲剥▼離現象の発生し始める上層ペーストの膜厚と下層ペーストの膜厚との関係をテストしたところ、下層のガラスペーストが上記した比較例で示した焼成条件においては、上層のＣｕ導体ペーストの厚みが１５μｍ以下の場合、下層のガラスペーストの厚みが３０μｍ以上ならば▲剥▼がれないことを知見した。。
　そこで、上記した基板全面に３０μｍの膜厚を有する下層のガラスペーストをスクリーン印刷により印刷し、乾燥、冷却した。次に、このガラスペースト上に１４μｍの膜厚を有する上層のＣｕ導体ペーストを印刷し、乾燥、冷却した。この基板を焼成ピーク温度６００℃で１０分間、全焼成時間１時間のベルト焼成炉にて同時焼成を行ったところ、第１図（ｃ）に示すように上層ペーストによる下層ペーストの▲剥▼離が生じなかった。
　なお、３層以上のペーストを印刷して焼成する場合においても、テストの結果を踏まえ、▲剥▼離現象を生ぜしめない最適条件の厚みをそれぞれのペースト層について設定すればよいことは勿論である。
〔発明の効果〕
　以上述べたように本発明によれば、基板上に形成され
、上層ペーストの焼成による膜厚の収縮性が下層ペーストのそれよりも大きい
を上記上層ペーストの膜厚値以下の値及び
上記下層ペーストの膜厚値以上の
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）乃至（ｃ）は本発明の方法を実施するための工程を示す図、第２図（ａ）乃至（ｃ）は従来の方法により回路パターンを形成する工程を示す図、第３図（ａ）乃至（ｃ）は下層パターン焼成後に上層パターンを焼成する従来の方法の工程を示す図である。
１・・基板、２・・下層ペースト、３・・上層ペースト、１´・・焼成後の基板、
２´・・焼成後の下層ペースト、３´・・焼成後の上層パターン、