(57)【要約】【課題】電源のファンを不要にし、かつ作動中にコンピュータが発生する騒音を低減することができる、ＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造を提供すること。【解決手段】少なくともＣＰＵを有するパーソナル・コンピュータにおいて使用されるＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造であって、熱放散体と、ファン・カバーと、ファンとを備え、前記ファン・カバーが、前記熱放散体の外部を覆うことができ、かつ、前記ファン・カバー上に前記ファンをロックするために少なくとも１つのねじ穴を有し、前記ファン・カバーが第１ウィンドウと第２ウィンドウを有する熱放散装置と、ハウジングを有し、その上に第３ウィンドウと第４ウィンドウを有し、前記熱放散装置を前記第３ウィンドウに取り付けて、電源の前記ハウジングに固定することができる電源とを備えること。【選択図】　図３
0003097594.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくともＣＰＵを有するパーソナル・コンピュータにおいて使用されるＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造であって、
熱放散体と、ファン・カバーと、ファンとを備え、前記ファン・カバーが、前記熱放散体の外部を覆うことができ、かつ、前記ファン・カバー上に前記ファンをロックするために少なくとも１つのねじ穴を有し、前記ファン・カバーが第１ウィンドウと第２ウィンドウを有する熱放散装置と、
ハウジングを有し、その上に第３ウィンドウと第４ウィンドウを有し、前記熱放散装置を前記第３ウィンドウに取り付けて、電源の前記ハウジングに固定することができる電源とを備え、
それにより、前記コンピュータが作動している間に前記ＣＰＵと前記電源が発生する熱を第４ウィンドウから放散することができ、したがって、前記電源のファンを不要にし、作動中に前記コンピュータが発生する騒音を低減することを特徴とするＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造。
【請求項２】
前記熱放散体が、
熱を伝導するための金属織物内部を有する少なくとも１つの熱パイプと、
中空底部を有し、前記熱パイプが、前記中空底部を通過して、前記中空底部に結合する基板と、
それぞれが少なくとも１つの開口を有し、前記開口の数が、前記少なくとも１つの熱パイプが熱シンクを通過するように、前記熱パイプの数に対応する、互いに重なり合う複数の熱シンクとをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造。
【請求項３】
前記金属のシートが、銅であることを特徴とする請求項２に記載のＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造。
【請求項４】
前記熱パイプが、わずかに湾曲していることを特徴とする請求項２に記載のＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造。
【請求項５】
前記熱シンクが、アルミニウム押出し成形物で作成されることを特徴とする請求項２に記載のＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造。
【請求項６】
前記ファンが、外向きに噴き出すことを特徴とする請求項２に記載のＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造。
【請求項７】
前記第２ウィンドウの上に金属織物をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造。
【請求項８】
前記熱放散装置の方向が、前記電源の前記第３ウィンドウの方向によって決まることを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造。
【請求項９】
前記コンピュータが作動している間に電力を提供するためのパーソナル・コンピュータにおいて使用する電源であって、
ハウジングを備え、その上に第１ウィンドウと第２ウィンドウを有し、かつ前記第２ウィンドウの上に保護織物を有し、前記第１ウィンドウが外部ファンに取り付けられ、かつ外部ファンにロックされ、それにより、前記コンピュータが作動している間にＣＰＵと前記電源が発生する熱を前記第２ウィンドウから放散することができ、したがって、前記電源のファンを不要にし、作動中に前記コンピュータが発生する騒音を低減することを特徴とする電源。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は、一般に、ＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造に関する。より具体的には、本考案は、電源のファンを不要にし、かつデータの処理中にコンピュータが発生する騒音を低減することができる、ＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１を参照すると、従来の技術による熱放散装置の図が示されている。図１に示したように、従来の技術による熱放散装置Ａは、ＣＰＵをソケット（図示せず）に固定するために留め具Ａ２を有する基板Ａ１と、基板Ａ１の上に配置されたファンＡ３とを備える。ファンＡ３は、ＣＰＵが発生する熱をファンＡ３の気流によって搬送するために使用される。
【０００３】
図２を参照すると、従来の技術による電源の図が示されている。図２に示したように、電源Ｂも、ファンＢ１を備え、ファンＢ１は、電源Ｂが発生する熱をファンＢ１の気流によって搬送するために使用される。
【０００４】
しかし、従来の技術による熱放散装置Ａと電源Ｂの組合せ構造は、（１）熱放散装置ＡのファンＡ３と電源ＢのファンＢ１とが作動しているとき、騒音が大きい、（２）ＣＰＵと周辺チップが発生する熱を完全に搬送し、内部を循環させることができない、（３）外部からのほこりを容易に吸い込むことがある、（４）組み立てる際に、他のワイヤまたはケーブルを挟むかどうか、ファンＡ３の高さを考慮しなければならない、などいくつかの欠点を有する。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
したがって、電源のファンを不要にし、かつ作動中にコンピュータが発生する騒音を低減することができる、ＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造が必要である。
【０００６】
上記の問題を解決するために、本考案は、電源のファンを不要にし、かつ作動中にコンピュータが発生する騒音を低減することができる、ＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造を提供することを目的とする。
【０００７】
本考案の他の目的は、電源のファンを不要にし、かつ作動中にコンピュータが発生する騒音を低減することができる電源を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本考案の上記の目的を達成するために、ＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造が提供され、熱放散体と、ファン・カバーと、ファンとを備え、ファン・カバーが、熱放散体の外部を覆うことができ、かつファンをファン・カバーの上にロックするために少なくとも１つのねじ穴を有し、ファン・カバーが第１ウィンドウおよび第２ウィンドウを有する熱放散装置と、ハウジングを有し、その上に第３ウィンドウと第４ウィンドウとを有し、熱放散装置を第３ウィンドウに取り付けて、電源のハウジングに固定することができる電源とを備え、それにより、コンピュータが作動している間にＣＰＵと電源が発生する熱を第４ウィンドウから放散することができ、したがって、電源のファンを不要にし、作動中にコンピュータが発生する騒音を低減する。
又、前記熱放散体が、熱を伝導するための金属織物内部を有する少なくとも１つの熱パイプと、
中空底部を有し、前記熱パイプが、前記中空底部を通過して、前記中空底部に結合する基板と、
それぞれが少なくとも１つの開口を有し、前記開口の数が、前記少なくとも１つの熱パイプが熱シンクを通過するように、前記熱パイプの数に対応する、互いに重なり合う複数の熱シンクとをさらに備えることが好適である。
又、前記金属のシートが、銅であることが好適である。
又、前記熱パイプが、わずかに湾曲していることが好適である。
又、前記熱シンクが、アルミニウム押出し成形物で作成されることが好適である。
又、前記ファンが、外向きに噴き出すことが好適である。
又、前記第２ウィンドウの上に金属織物をさらに備えることが好適である。
又、前記熱放散装置の方向が、前記電源の前記第３ウィンドウの方向によって決まることが好適である。
【０００９】
さらに、本考案はまた、ハウジングを備え、その上に第１ウィンドウと第２ウィンドウを有し、かつ第２ウィンドウの上に保護織物を有し、第１ウィンドウが、外部ファンに取り付けられ、かつ外部ファンにロックされて、それにより、コンピュータが作動している間にＣＰＵと電源が発生する熱を第２ウィンドウから放散することができ、したがって、電源のファンを不要にし、作動中にコンピュータが発生する騒音を低減することを特徴とする電源を提供する。
【００１０】
【考案の実施の形態】
本考案の新規な特徴は、具体的には添付の特許請求の範囲に述べられている。本考案は、添付の図面と共に読むとき、以下の記述から最もよく理解されるであろう。
【００１１】
図３を参照すると、本考案の一実施形態による、ＣＰＵ熱放散装置と電源との組合せ構造の図が示されている。図３に示したように、組合せ構造は、熱放散装置１と電源２を備える。
【００１２】
熱放散装置１は、熱放散体１０と、ファン・カバー１１、と、ファン１２とを備え、ファン・カバー１１は、ファン・カバー１１の上にファン１２をロックするために、少なくとも１つのねじ穴１１３を有し、またファン・カバー１１は、第１ウィンドウ１１１と第２ウィンドウ１１２を有し、電源２は、上に第３ウィンドウ２１０と第４ウィンドウ２１１を有するが、内部にファンのないハウジング２１を有する。組立て中には、まず、熱放散体１の外部でファン・カバー１１を覆い、少なくとも１つのねじ（図示せず）を使用することによって、ハウジング２１の上にねじ込み、次いで、ファン・カバー１１を第３ウィンドウ２１０に取り付けて、電源２のハウジング２１に固定する。したがって、コンピュータが作動している間にＣＰＵ（図示せず）が発生する熱は、電源２のハウジング２１にくみ上げられ、次いで、電源２が発生する熱と混合されて、第４ウィンドウ２１１から放散され、したがって、電源２のファンを不要にし、作動中にコンピュータが発生する騒音を低減する。
【００１３】
熱放散装置１の第１ウィンドウ１１１のサイズは、電源２の第３ウィンドウ２１０より小さく、ファン１２をハウジング２１の上に取り付けて、固定することをより容易にする。さらに、熱放散装置１と電源２との組合せ方向は、電源２の第３ウィンドウ２１０の方向によって決まる。たとえば、電源２が、コンピュータ・ハウジングの右背面から左背面に移動されたとき、熱放散装置１は、当初の右９０度から左９０度（コンピュータ・ハウジングのリア・プレートの方向に対して）に回転させることを要するだけであり、したがって、ファン１２は、電源２の第３ウィンドウ２１０に再び取り付けられることになり、これにより、熱放散装置１と電源２の組合せ構造は、より柔軟性のあるものになる。
【００１４】
図４を参照すると、本考案の一実施形態による、熱放散装置１の熱放散体１０の組立図が示されている。図４に示したように、本考案の熱放散体１０は、少なくとも１つの熱パイプ１０１と、基板１０２と、複数の熱シンク１０３とをさらに備える。
【００１５】
熱パイプ１０１は、熱を伝導するための金属織物（図示せず）を内部に有し、基板１０２は、底部１０２１を有し、基板１０２の底部１０２１は中空であり、熱シンク１０３は、互いに重なり合い、各熱シンク１０３は、少なくとも１つの開口を有し、開口の数は、少なくとも１つの熱パイプ１０１が熱シンク１０３を通過するように、熱パイプ１０１の数に対応する。
【００１６】
ここで、例を挙げて本考案の動作状況を説明すると、熱パイプ１０１は、金属織物内部（図示せず）を有し、内部に水を有する。基板１０２が、ＣＰＵ（図示せず）が発生する熱を熱パイプ１０１に伝導するとき、熱パイプ１０１の水は、熱と遭遇して蒸気に変化して上昇し、熱気は、熱シンク１０３に伝導されて、熱気は放散され、次いで、ファン１２が熱気を外部に噴き出し、熱気と冷気は、熱シンク１０３において熱交換を行う。熱パイプ１０１は、内部に金属織物を有するので、これにより、熱交換が促進され、熱パイプ１０１の蒸気は、非常に迅速に水に凝縮し、水は、熱パイプ１０１の下方位置に再び流れ、基板１０２の上のＣＰＵが発生する熱と再び熱交換を実行する。したがって、ＣＰＵが発生する熱は、ファン１２によって第３ウィンドウ２１０から電源２内にくみ上げられ、電源２が発生する熱と混合されて、電源２の第４ウィンドウ２１０から、パーソナル・コンピュータのハウジングの外部に放散される。
【００１７】
熱パイプ１０１の数は、ＣＰＵが発生する熱により決定される。一般的には、本考案の熱パイプ１０１は、４０Ｗの熱を吸収することができる。組立てを考慮するために、熱パイプ１０１は、熱パイプ１０１が熱シンク１０３を通過して、ハウジング２１にねじ込まれるように、わずかに湾曲しており、したがって、熱パイプ１０１の効率は、約３０Ｗに落ちる。
【００１８】
熱シンク１０３は、アルミニウム押出し成形から作成されることが好ましいが、これに限定されない。熱シンク１０３の数は、熱パイプ１０１の数に対応し、熱シンク１０３は、熱交換を行うために、熱パイプ１０１が熱シンク１０３を通過するように、互いに重なり合う。
【００１９】
ファン・カバー１１は、熱シンク１０３の外部を覆い、電源２のハウジング２１の上にファン１２をロックするために、少なくとも１つのねじ穴１１３を有する。ファン・カバー１１は、熱伝導効率を増大して熱をハウジング２１に伝導するように、金属によって作成されることが好ましい。ファン１２は、外部に噴き出すことが好ましく、したがって、ファン１２は、ハウジング２１の外部に熱を搬送するだけであり、ハウジング２１内にほこりを搬送しない。
【００２０】
図５を参照すると、本考案の一実施形態による、電源の組立図が示されている。図５に示したように、電源２は、ハウジング２１と、第３ウィンドウ２１０と、第４ウィンドウ２１１とを備える。第３ウィンドウ２１０は、ファン１２に結合される。したがって、第３ウィンドウ２１０のサイズは、気流の遮断を回避するために、ファン１２より大きくなければならない。第４ウィンドウ２１１のサイズは、要求次第であり、異物が内向きに伸張することを回避するために、第４ウィンドウ２１１の上に金属織物（図示せず）をさらに備えることが好ましい。
【００２１】
好ましい実施形態を参照して、本考案について記述してきたが、添付の請求項によって定義される本考案の精神から逸脱せずに、修正または変更を容易に実施することが可能であることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の技術による熱放散装置の図である。
【図２】従来の技術による電源の図である。
【図３】本考案の一実施形態による、ＣＰＵ熱放散装置と電源の組合せ構造の図である。
【図４】本考案の一実施形態による、熱放散装置の熱放散体の組立図である。
【図５】本考案の一実施形態による、電源の組立図である。
【符号の説明】
１　熱放散装置
２　電源
１０　熱放散体
１１　ファン・カバー
１２　ファン
２１　ハウジング
１０１　熱パイプ
１０２　基板
１０３　熱シンク
１１１　第１ウィンドウ
１１２　第２ウィンドウ
１１３　ねじ穴
２１０　第３ウィンドウ
２１１　第４ウィンドウ
１０２１　底部
Ａ　熱放散装置
Ａ１　基板
Ａ２　留め具
Ａ３　ファン
Ｂ　電源
Ｂ１　ファン
【図１】
0003097594.tif 000003
【図２】
0003097594.tif 000004
【図３】
0003097594.tif 000005
【図４】
0003097594.tif 000006
【図５】
0003097594.tif 000007