【事件の表示】
　特許第２８２３５６９号「エポキシ系組成物」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２８２３５６９号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理由】
（１）手続の経緯・本件発明
　特許第２８２３５６９号に係る発明についての出願は、昭和６３年１０月６日に特許出願され、平成１０年９月４日にその発明について特許の設定登録がされ、その後、その特許について、岡本綾子により特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年１０月１２日に特許異議意見書が提出されたものである。
　本件請求項１、２に係る発明（以下、「本件第１発明」及び「本件第２発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
　【請求項１】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、シリコーンオイル（Ｃ）、ポリスチレン系ブロック共重合体（Ｄ）および無機充填剤（Ｅ）からなるエポキシ系組成物。
　【請求項２】請求項１記載のエポキシ系組成物によって半導体素子が封止された半導体装置。
（２）申立ての理由の概要
　特許異議申立人岡本綾子は以下の甲第１号証〜甲第３号証の２刊行物を提出し、本件第１、２発明は、
（イ）甲第１号証に記載された発明であるから特許法第２９条第１項第３号に該当し、また、
（ロ）甲第１号証〜甲第３号証の２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定に違反する
ので、本件第１、２発明の特許は取り消されるべきものである旨主張している。
甲第１号証　　：特開昭６３−１７９９２４号公報
甲第２号証の１：特開昭５９−　９４４４２号公報
甲第２号証の２：特開昭６１−　２６６５４号公報
甲第３号証の１：特開昭５９−　７５９２２号公報
甲第３号証の２：特開昭６０−　　１２２０号公報
（３）引用刊行物記載の発明
　当審が通知した取消理由は、特許異議申立人　岡本綾子の申立てた上記理由（ロ）と同趣旨のものである。
　取消理由に引用された刊行物１〜５には、それぞれ以下の事項が記載されている。
　刊行物１（特開昭６３−１７９９２４号公報）には、その特許請求の範囲に、「（１）ａ）１分子中に少くとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、　ｂ）１分子あたり２個以上の水酸基を有するノボラック形フェノール樹脂１００重量部に対して、１分子当り１個以上のエポキシ基とポリエーテル基をそれぞれ有するポリエーテル変成シリコーンオイル２〜３５重量部を予め反応させてなる変成フェノール樹脂、および　ｃ）ＭＢＳ樹脂粉末　を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」が記載されており、この組成物が「半導体等の電子部品のモールド用樹脂として好適なエポキシ樹脂組成物」（第１頁右欄第５−６行）であることが記載されている。また、この変成フェノールについて、「その配合量は、ノボラックフェノール樹脂１００重量部に対してポリエーテル変成シリコーンオイル２〜３５重量部を予め反応させることが望ましい。・・・２重量％以下では、耐熱衝撃性の向上効果が不十分で、・・」（第３頁左上欄式下１−６行）と記載され、ＭＢＳ樹脂については、「本発明のＭＢＳ樹脂粉末は、０．０５〜１μｍのラテックス状態にあるスチレン・ブタジエンゴム，ポリブタジエンゴム，アクリルゴムなどに、メチルメタクリレートとスチレンを主成分とするモノマーをグラフト重合して製造される白色の粉末であり、樹脂組成物の０．１〜１０重量％を添加することが好ましく、更に好ましくは０．３〜５重量％である。０．１重量％未満では耐熱衝撃性の改良効果が十分でなく・・」（第３頁右上欄第１−１０行）と記載されており、更に、「本発明では目的および用途等に応じて各種の充填剤が使用される。その具体例としては、溶融シリカ、結晶系シリカ、・・・が例示される。」（第３頁右上欄末行−同頁左下欄第５行）と記載されている。
　刊行物２（特開昭５９−９４４４２号公報）には、「１．半導体素子を、高分子量の合成ゴム状微粒子及びオルガノポリシロキサンを含有するエポキシ樹脂組成物で封止したものであることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」（特許請求の範囲第１項）が記載されており、このオルガノシロキサンについて、「本発明において、オルガノシロキサンは、一般に置換基としてメチル、エチル、・・の各基を１以上有する高分子化合物である。具体的には、シリコーン油と称される低重合度直鎖状オルガノポリシロキサン、・・が使用できる。」（第３頁右上欄第２−１１行）と記載されており、オルガノポリシロキサンを配合することによる効果について、「・・ゴム状微粒子を分散させたエポキシ樹脂に、更にオルガノポリシロキサンを配合することにより、成形樹脂とインサートとの接着性が大きく、成形品の耐湿性が大幅に改良されることがわかった。」（第２頁右下欄第１１−１５行）と記載されている。
　刊行物３（特開昭６１−２６６５４号公報）には、「（１）ポリブタジェン系ポリマーとシリコン系オイル及び無機充填剤を含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。」（特許請求の範囲第１項）が記載されており、オルガノポリシロキサンを配合することによる効果について、「シリコン系オイルの量はエポキシ樹脂１００部に対し０．１〜１０部であることが望ましい。即ち０．１部未満では耐湿性を向上させ難く」（第２頁右上欄第７−１０行）と記載されている。
　刊行物４（特開昭５９−７５９２２号公報）には、「（ａ）多官能性エポキシ化合物　（ｂ）スチレン系ブロック共重合体　（ｃ）エポキシ化合物の硬化剤　（ｄ）無機充填剤　を主成分としたことを特徴とするエポキシ系成形材料。」（特許請求の範囲第１項）が記載されており、スチレン系ブロック共重合体を配合することによる効果について、「ブロック共重合体の添加量は、エポキシ化合物１００重量部に対して２〜２０重量部が好ましく、さらに好ましくは５〜１５重量部である。２重量部未満では、ブロック共重合体を添加した効果が現われず、低ひずみ応力の成形材料が得られない。」（第２頁左下欄第１５−１９行）と記載され、更に、スチレン系ブロック共重合体を配合した成形材料が配合しないものに比して耐ヒートショック性が優れていることを示す実施例、比較例が記載されている。
　刊行物５（特開昭６０−１２２０号公報）には、「（ａ）多官能性エポキシ化合物　（ｂ）スチレン系ブロック共重合体　（ｃ）液状ゴム　（ｄ）エポキシ化合物の硬化剤　（ｅ）無機充填剤　を主成分としたことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）が記載されており、スチレン系ブロック共重合体を配合することによる効果について、「ブロック共重合体の添加量は、エポキシ化合物１００重量部に対して２〜２０重量部が好ましく、さらに好ましくは５〜１５重量部である。２重量部未満では、ブロック共重合体を添加した効果が現われず、ひずみ応力の低下、耐ヒートショック性の向上が十分みられない。」（第３頁左上欄第１−６行）と記載されている。
（４）対比・判断
　上記摘記事項から、刊行物１には、エポキシ樹脂、ノボラック形フェノール樹脂に対してポリエーテル変成シリコーンオイルを予め反応させてなる変成フェノール樹脂、ＭＢＳ樹脂粉末、及び無機充填剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物が記載されているものと認められる。
　そこで、本件第１発明と刊行物１に記載されたものとを対比すると、これらはともに半導体素子封止等に用いられる無機充填剤入りエポキシ樹脂組成物である点で軌を一にするが、同刊行物には、本件第１発明の構成要件である、
（ｉ）「硬化剤」、
（ｉｉ）「シリコーンオイル」及び
（ｉｉｉ）「ポリスチレン系ブロック共重合体」を
用いる点について記載されていない点で、相違が認められる。
　これらの点について以下に検討する。
　刊行物１にはエポキシ樹脂組成物に「硬化剤」を包含させる点について明記されていないが、フエノール樹脂がエポキシ樹脂の硬化剤として用いられることは本出願前周知であり、刊行物１に記載された組成物においては、変性フェノール樹脂が硬化剤として機能するものと解される。
　しかしながら、「シリコーンオイル」及び「ポリスチレン系ブロック共重合体」についてみると、刊行物１に記載された「ポリエーテル変成シリコーンオイルを予め反応させてなる変成フェノール樹脂」及び「ＭＢＳ樹脂」は、それぞれシリコーンオイル及びポリスチレン系ブロック共重合体と類似であるとしても、化学構造からみて、それ自体であるとまではいうことができない。
　また、刊行物２，３には、耐湿性向上のために封止用エポキシ樹脂組成物にシリコーンオイルを配合することが記載されており、刊行物４，５には、ひずみ応力の低下及び耐ヒートショック性の向上のために封止用エポキシ樹脂組成物にスチレン系ブロック共重合体を配合することが記載されているが、これら刊行物のいずれにも、シリコーンオイルとスチレン系ブロック共重合体を併用することは記載されていない。また、刊行物１〜５のいずれにも、本件明細書中で本件第１発明の評価に用いられている物性である半田耐熱性及び耐溶剤性に関する記載はない。このうち、半田熱性は、樹脂封止した成形品を６５℃、９５％ＲＨで４８時間加湿処理後、２４０℃の半田浴に１０秒間浸漬し、クラックの発生しない成形品個数で評価（特許明細書第８欄第１５−１７行参照）するものであり、吸湿水分の爆発的な水蒸気化作用に対する耐性をも加味している点で各刊行物に記載された耐ヒートショック性（耐熱衝撃性）とは明確に区別し得る特性であって、刊行物１〜５に記載された各物性から導き出せるものでもない。
　そして、本件第１発明は、組成物中に、シリコーンオイルとスチレン系ブロック共重合体とを併用することにより、この半田耐熱性を向上させ得るとともに、離型性及び耐溶剤性を高水準に維持し得るという明細書記載の効果を奏するものと認められる。（特許明細書第１３−１４欄表４参照）
　したがって本件第１発明は、上記刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　次に、本件第２発明についてみると、本件第２発明は第１発明のエポキシ系組成物によって半導体素子が封止された半導体装置であるが、上記のように第１発明の組成物が刊行物１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、これをさらに応用した半導体装置に係る本件第２発明もまた、これら、刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないものというべきである。
（５）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１、２に係る発明を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１、２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１１月５日（１９９９．１１．５）