【事件の表示】
　特許第２６２３７９５号「表面被覆炭化タングステン基超硬合金製切削工具」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２６２３７９５号の特許を維持する。
【理由】
１．手続の経緯
　本件特許第２６２３７９５号の請求項１に係る発明についての出願は、昭和６３年１２月１４日に出願され、平成９年４月１４日に、その発明について特許の設定登録がなされ、その後、その特許について特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１０年７月１６日に訂正請求がなされたものである。
２．訂正の要旨
　▲１▼特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の「硬質被覆層」を「Ｔｉの炭化物層またはＴｉの炭窒化物層」と訂正する。
　▲２▼明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書第５頁１行及び同第８頁１行の「硬質被覆層」を「Ｔｉの炭化物層またはＴｉの炭窒化物層」と訂正する。
　▲３▼明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書第５頁８行、同第５頁１２行、同第７頁２行及び同第７頁下から３行の「第１表」を「第１、２表」と訂正し、同第５頁１５行（２カ所）、同第８頁２行及び同８頁４行の「１〜５」を「１〜４」と訂正する。
　▲４▼明りょうでない記載の釈明を目的として、第１表から第１層がＴｉＮ層である「本発明被覆切削チップ２」「従来被覆切削チップ２」を削除して訂正明細書に示す第１表、第２表に訂正する。
３．訂正の適否についての判断
３−１．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　▲１▼の訂正は、訂正前の「硬質被覆層」をその具体例として実施例等に示されている「Ｔｉの窒化物層」を除く「Ｔｉの炭化物層」と「Ｔｉの炭窒化物層」に限定するものであるから、特許法第１２０条の４第２項ただし書第１号の特許請求の範囲の減縮に該当し、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　▲２▼〜▲４▼の訂正は、▲１▼の特許請求の範囲の訂正の結果生じる発明の詳細な説明の明りょうでない記載を明りょうにする訂正であるから、いずれも特許法第１２０条の４第２項ただし書第３号の明りょうでない記載の釈明に該当し、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
３−２．独立特許要件
（本件発明）
　訂正明細書の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項１】炭化タングステン基超硬合金基体の表面に、イオンプレーティング法によりＴｉの炭化物、窒化物、および炭窒化物のうちの１種の単層または２種以上の複層からなる硬質被覆層を形成してなる表面被覆炭化タングステン基超硬合金製切削工具において、
　上記硬質被覆層のうちの基体表面と接する少なくとも第１層を、ＣｕＫα線を用いたＸ線回折において、（１１１）結晶面に最も高く、かつ半価幅が２θで０．５度以下の最も狭い回折ピークが現われるＴｉの炭化物層またはＴｉの炭窒化物層で構成することを特徴とする表面被覆炭化タングステン基超硬合金製切削工具。」
（取消理由の概要）
　取消理由は、本件発明は、刊行物２の記載事項を参照すれば刊行物１に記載された発明と認められるから、本件発明の特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してなされたものである、というものである。
（刊行物に記載された発明）
　取消理由に引用された刊行物１（Ｔｈｉｎ　Ｓｌｉｄ　Ｆｉｌｍｓ，１５３（１９８７）ｐ．１９−３６）には、「物理蒸着及び化学蒸着によって形成された硬質被膜の高温硬さ」について、
　「この研究の対象となった被覆は、Ｔａｂｌｅ　１に示されている。全てのコーティングに使用された基体は、ＩＳＯ規格Ｐ３５種の超硬合金インサートであり・・・」（第２０頁１８〜１９行）
と記載され、
　Ｔａｂｌｅ　１には、微小硬さ測定のために使用される硬質被膜の被覆タイプ、被覆方法及び硬質被膜の厚さについて示され、被膜組成がＴｉＮであって、蒸着法がＩＰ（イオンプレーティング方法）の場合が開示されている。
　また、「標準Ｘ線回折技術は、格子パラメーター、優先結晶配向、｛ｈｋ１｝ピーク幅及びＣＶＤ、ＰＶＤ被覆タイプの代表的残留応力を測定することによって行われる。」（第２１頁１３〜１６行）
　「格子定数ａ０のＸＲＤ測定の結果は、ＴａｂｌｅＩＩに示され、また、優先配向は、Ｆｉｇ．６のＣＶＤ，ＰＶＤの代表的被覆のＸＲＤパターンから導かれる。」（第２５頁７〜９行）
と記載され、
　ＴａｂｌｅＩＩにはＣＶＤ及びＰＶＤ法によって得られた硬質被膜の化学組成と格子定数が、Ｆｉｇ．６には、ＣＶＤ及びＰＶＤ法によって得られた代表的硬質被膜とそれに相当する不規則標準粉末のＸ線回折パターン（ＴｉＮのＩＰでは、（１１１）面に最も狭い回折ピークが現われている）が示されている。
　さらに、「Ｆｉｇ．１０はＴｉＮ及びＨｆＮ被膜の硬さと｛１１１｝ピーク半価幅との関係を示す。この図から粒径の同一ファクターと残留歪み（Ｆｉｇ．９）に基づく微小歪みは、同じく微小硬さに影響する。」（第２８頁下から４〜１行）
と記載され、
　Ｆｉｇ．９には、ＴｉＮとＨｆＮ被覆の｛１１１｝ピーク半価幅と残留歪みσＲ／Ｅとの関係が示され、Ｆｉｇ．１０にはＴｉＮとＨｆＮ被覆の｛１１１｝ピークの半価幅と室温における微小硬さとの関係が示されており、ＴｉＮでは、４点のうち３点の半価幅が０．５度以下であることが読みとれる。
　同じく引用された刊行物２（新版「Ｘ線回折要論」１９８３年発行、第９１〜９６頁）には、Ｘ線回折ビームの方向に関し、
　「回折ビームの強度と２θとの関係を示す図３−１５（ａ）のようになり、正確にＢｒａｇｇ角のみによる架空的条件の下での回折線は図３−１５（ｂ）のようになる。図３−１５（ａ）の回折曲線の幅は、結晶の厚さが薄くなるほど増大してくる。幅Ｂは、普通最大強度の半分の強度ところで、ラジアンで測られる。」（第９３頁６〜９行）
と記載され、図３−１５（ａ）（ｂ）には、それぞれ回折曲線に及ぼす微結晶粒の影響が示されている。
（対比・判断）
　本件発明と刊行物１に記載された発明とは、炭化タングステン基超硬合金（ＩＳＯ規格Ｐ３５種の超硬合金工具インサート）を基体とし、イオンプレーティング法により硬質被覆層を形成してなる表面被覆炭化タングステン基超硬合金製の切削工具において、その硬質被覆層をＣｕＫαを用いたＸ線回折において（１１１）結晶面に最も高く（刊行物１Ｆｉｇ．６）、その半価幅が２θで０．５度以下の最も狭い回折ピークが現われる硬質被覆層（刊行物１Ｆｉｇ．１０）で構成した点で軌を一にする発明であるが、イオンプレーティング法により形成する硬質被覆層が、刊行物１に記載された発明においてはＴｉＮ層であるのに対し、本件発明においてはＴｉの炭化物層（ＴｉＣ層）またはＴｉの炭窒化物層（ＴｉＣＮ層）である点で相違する。
　そこで検討すると、本件発明は、基体表面と接する硬質被覆層の少なくとも第１層を特にＴｉＣ層またはＴｉＣＮ層で構成したことにより、ＣｕＫαを用いたＸ線回折において（１１１）結晶面に最も高く、かつ半価幅が２θで０．５度以下の最も狭い回折ピークが現われるような硬質被覆層で構成した場合には、その硬質被覆層の基体表面に対する密着性が向上し、切削性能が良好となるものであるのに対して、刊行物１には、硬質被覆層がＴｉＮの場合の半価幅が０．５度以下のものが記載されているものの、この硬質被覆層の基体表面に対する密着性の向上については記載も示唆もなく、基体表面に対する密着性向上のために硬質被覆層をＴｉＣまたはＴｉＣＮとすることが示唆されているとはいえない。
　また、刊行物２には、単にＸ線回折における回折ピークの半価幅と結晶粒の大きさとの関係が記載されているにすぎない。
　したがって、本件発明は、刊行物２の記載事項を参照しても、刊行物１に記載された発明と同一であるとはいえない。
（まとめ）
　したがって、本件発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができない発明とすることができない発明とすることはできない。
３−３．訂正の適否についての結論
　よって、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項並びに同条第３項で準用する同法１２６条第２項乃至第４項の規定に適合するので当該訂正を認める。
４．特許異議申立てについての判断
４−１．申立て理由の概要
　特許異議申立人は、甲第１号証（刊行物１）、甲第２号証（刊行物２）、甲第３号証及び甲第４号証を提出して、▲１▼本件発明は、甲第１号証に記載された発明である、か▲２▼甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号又は第２項の規定に違反してなされたものである、と主張している。
４−２．当審の判断
　上記▲１▼について、
　上記３−２に述べたとおり、本件発明は、甲第１号証（刊行物１）に記載された発明ではない。
　上記▲２▼について、
　特許異議申立人が提出した甲第３号証（「工具技報」Ｎｏ．２７（１９８０年発行）第６〜１８頁）には、「コーティド高速度鋼切削工具の処理方法と性能」と題し、
　「３．２イオンプレーティング法
　この方法は１９６４年、アメリカＮＡＳＡのＭａｔｔｏｘによって始められた方法で、人工衛星などに使う金属潤滑膜の作成に採用し実用化された。その後我国において、高周波法やクラスタイオンビーム法などに展開され、著しく発展している。
　この方法の特徴は、▲１▼付着強度が大きい、▲２▼高速である、▲３▼処理温度が６００℃以下である、ことなどで適用範囲も広く、高速度鋼を含めた切削工具の他に、半導体材料、電子部品などに応用されている。」（第１０頁左欄１〜１１行）
と記載され、また、
　「４．コーティッド膜の性質
　以上述べたように、現在では、高速度鋼切削工具へのコーティング方法としては、イオンプレーティング法が最も適していると考えられ、当社ではこの方法により製品をコーティング処理して、市場に供している。イオンプレーティング法によるコーテッド膜の性質を次に述べる。」（第１２頁右欄１３〜１９行）
　「現在、コーテッド膜として主に用いられているのは、ＴｉＮ、ＴｉＣである。」（第１３頁左欄４〜５行）
　「４．２付着強度
　ＰＶＤ法の中でも、イオンプレーティング法が最も優れた付着強度を持っている。」（第１３頁左欄１７〜１９行）
　「５．１切削試験結果
　コーティド膜としてＴｉＮを選び、切削工具にコーティングした。第１４図、第１５図にＸ線回折とＸ線マイクロアナライザによる分析結果を示す。」（第１４頁右欄１３〜１６行）
と記載され、
　第１３図にはコーティド膜と基板の面粗さについて、第１４図にはＸ線回折による分析結果（ＴｉＮについては、（１１１）面に最も高く、かつ半価幅が最も狭い回折ピークが現われているが、ＴｉＣについては、（１１１）面と（２００）面に同じような回折ピークが現われている）が、それぞれ示されている。
　同じく提出した甲第４号証には前記甲第３号証の第１４図に示されたＴｉＮコーティングの（１１１）面の回折ピークの半価幅を実測した結果（約０．３２度）が示されている。
　しかしながら、甲第３号証及び甲第４号証には、イオンプレーティング法により形成される、基体表面と接する第１層を、（１１１）結晶面に最も高く、かつ半価幅が２θで０．５度以下の最も狭い回折ピークが現われるＴｉＮ層で構成した切削工具が記載されているものの、ＴｉＣ（Ｔｉの炭化物）またはＴｉＣＮ（Ｔｉの炭窒化物）に同様の回折ピークが現われることについては記載も示唆もないから、甲第１号証に記載された発明に、甲第２号証〜甲第４号証の記載を組み合わせても、本件発明の構成要件である「硬質被覆層のうちの基体表面と接する少なくとも第１層を、ＣｕＫα線を用いたＸ線回折において、（１１１）結晶面に最も高く、かつ半価幅が２θで０．５度以下の最も狭い回折ピークが現われるＴｉの炭化物層またはＴｉの炭窒化物層で構成する」ことを当業者が容易に想到し得たとはいえない。
　そして、本件発明は、上記構成要件を具備することにより、明細書記載の効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は、甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
４−３．むすび
　以上のとおり、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１１月２６日（１９９９．１１．２６）
【訂正の要旨】
　▲１▼特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の「硬質被覆層」を「Ｔｉの炭化物層またはＴｉの炭窒化物層」と訂正する。
　▲２▼明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書第５頁１行及び同第８頁１行の「硬質被覆層」を「Ｔｉの炭化物層またはＴｉの炭窒化物層」と訂正する。
　▲３▼明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書第５頁８行、同第５頁１２行、同第７頁２行及び同第７頁下から３行の「第１表」を「第１、２表」と訂正し、同第５頁１５行（２カ所）、同第８頁２行及び同８頁４行の「１〜５」を「１〜４」と訂正する。
　▲１▼明りょうでない記載の釈明を目的として、第１表から第１層がＴｉＮ層である「本発明被覆切削チップ２」「従来被覆切削チップ２」を削除して訂正明細書に示す第１表、第２表に訂正する。
（５４）【発明の名称】
表面被覆炭化タングステン基超硬合金製切削工具
（５７）【特許請求の範囲】
〔請求項１〕　炭化タングステン基超硬合金基体の表面に、イオンプレーティング法によりＴｉの炭化物、窒化物、および炭窒化物のうちの１種の単層または２種以上の複層からなる硬質被覆層を形成してなる表面被覆炭化タングステン基超硬合金製切削工具において、
　上記硬質被覆層のうちの基体表面と接する少なくとも第１層を、ＣｕＫα線を用いたＸ線回折において、（１１１）結晶面に最も高く、かつ半価幅が２θで０．５度以下の最も狭い回折ピークが現われるＴｉの炭化物層またはＴｉの炭窒化物層で構成することを特徴とする表面被覆炭化タングステン基超硬合金製切削工具。
【発明の詳細な説明】
　〔産業上の利用分野〕
　この発明は、炭化タングステン（以下ＷＣで示す）基超硬合金基体の表面に対する硬質被覆層の付着力がきわめて高い表面被覆ＷＣ基超硬合金製切削工具に関するものである。
　〔従来の技術〕
　従来、一般に、ＷＣ基超硬合金基体の表面に、イオンプレーティング法によりＴｉの炭化物、窒化物、および炭窒化物（以下、それぞれＴｉＣ，ＴｉＮ、およびＴｉＣＮで示す）のうちの１種の単層または２種以上の複層からなる硬質被覆層を０．５〜２０μｍの平均層厚で形成してなる表面被覆ＷＣ基超硬合金製切削工具は良く知られるところである。
　〔発明が解決しようとする課題〕
　しかし、上記の硬質被覆層がイオンプレーティング（物理蒸着法の１種）によって形成された従来表面被覆ＷＣ基超硬合金製切削工具においては、硬質被覆層の基体表面に対する付着力が弱いために、切削時に硬質被覆層に微小剥離が発生し易く、これが原因で摩耗が進行し、相対的に短かい使用寿命しか示さないのが現状である。
〔課題を解決するための手段〕
　そこで、本発明者等は、上述のような観点から、上記の従来表面被覆ＷＣ基超硬合金製切削工具に着目し、これの基体表面に対する硬質被覆層の密着性向上をはかるべく研究を行なった結果、従来一般に、イオンプレーティング装置を用いて、上記硬質被覆層を形成する場合、
　基体加熱温度：５００〜７００℃、
　真空度：２〜５×１０−４ｔｏｒｒ、
　加速電圧：０．５〜５ＫＶ、
　層生成速度：０．５〜２μｍ、
の条件で行なわれ、これによって形成された硬質被覆層においては、いずれもＣｕＫα線を用いたＸ線回折で、最も高く、かつ半価幅が２θで０．５度以下の最も狭い回折ピークが（２００）結晶面に現われるが、このイオンプレーティング条件を、高温高真空条件、すなわち、
　基体加熱温度：７００〜８００℃、
　真空度：２×１０−４〜５×１０−５ｔｏｒｒ、
　加速電圧：同じ０．５〜３ＫＶ、
　層形成速度：０．５〜２μｍ／ｈｒ、
の条件にすると、形成された硬質被覆層においては、同じくＣｕＫα線を用いたＸ線回折で、最も高く、かつ半価幅が２θで０．５度以下の最も狭い回折ピークが（１１１）結晶面に現われるようになり、この結果の硬質被覆層は、基体表面に対する付着強度が著しく高く、切削時にすぐれた耐摩耗性を示すという知見を得たのである。
　この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであって、
　ＷＣ基超硬合金基体の表面に、イオンプレーティング法によりＴｉＣ，ＴｉＮ、およびＴｉＣＮのうちの１種の単層または２種以上の複層からなる硬質被覆層を形成してなる表面被覆ＷＣ基超硬合金製切削工具において、
　上記硬質被覆層のうちの基体表面と接する少なくとも第１層を、ＣｕＫα線を用いたＸ線回折において、（１１１）結晶面に最も高く、かつ半価幅が２θで０．５度以下の最も狭い回折ピークが現われるＴｉＣ層またはＴｉＣＮ層で構成することにより硬質被覆層の基体表面に対する密着性を著しく向上せしめた点に特徴を有するものである。
〔実施例〕
　つぎに、この発明の表面被覆ＷＣ基超硬合金製切削工具を実施例により具体的に説明する。
　それぞれ第１，２表に示される組成（ＪＩＳ・Ｂ４１０４規格）を有し、かつＳＮＧＮ４３２の形状をもったＷＣ基超硬合金基体を用意し、この基体の表面に、通常のイオンプレーティング装置を用い、同じく第１，２表に示される条件で硬質被覆層を形成することにより、本発明表面被覆ＷＣ基超硬合金製切削チップ（以下、本発明被覆切削チップという、以下同様）１〜４、従来被覆切削チップ１〜４、および比較被覆切削チップ１，２をそれぞれ製造した。
　ついで、この結果得られた各種の被覆切削チップの硬質被覆層を構成する各層のＣｕＫα線を用いたＸ線回折を行ない、最高ピークおよび２番目ピークの結晶面と半価幅を観察し、第１表に示した。
　なお、第１，２表における適用の欄の◎印は本発明硬質被覆層を示し、×印は従来硬質被覆層を示すものである。
　また、第１図には、本発明被覆切削チップ１の硬質被覆層であるＴｉＣ層のＸ線回折曲線を示し、さらに第２図には、従来被覆切削チップ１のそれを示した。
　さらに、上記の各種被覆切削チップについて、
　被削材：ＳＮＣＭ４３９（硬さ：ＨＢ２６５）の丸棒、
　切削速度：１４０ｍ／ｍｉｎ、
　切込み：１．５ｍｍ、
　送り：０．３ｍｍ／ｒｅｖ．、
の条件で鋼の乾式連続切削試験を行ない、切刃の逃げ面摩耗幅が０．３ｍｍに至るまでの切削時間を測定した。この測定結果も第１表に示した。
〔発明の効果〕
　第１，２表に示される結果から、硬質被覆層の少なくとも基体表面と接する第１層が、Ｘ線回折で、（１１１）結晶面に半価幅が最も狭い最高ピークが現われるＴｉＣ層またはＴｉＣＮ層で構成される本発明被覆切削チップ１〜４は、いずれも第１層が（２００）結晶面に半価幅が最も狭い最高ピークが現われる硬質被覆層で構成された従来被覆切削チップ１〜４および比較被覆切削チップ１，２に比して、硬質被覆層の基体表面に対する密着性が高いので、すぐれた耐摩耗性を示し、長期に亘ってすぐれた切削性能を発揮することが明らかである。
　上述のように、この発明の表面被覆ＷＣ基超硬合金製切削工具は、これを構成する硬質被覆層の基体表面に対する密着性にすぐれているので、切削時に硬質被覆層に微小剥離の発生がなく、この結果としてすぐれた耐摩耗性を示すようになることから、著しく長期に亘ってすぐれた切削性能を発揮するのである。
【図面の簡単な説明】
　第１図は本発明被覆切削チップ１の硬質被覆層を構成するＴｉＣ層のＸ線回折曲線、第２図は従来被覆切削チップ１の同じくＴｉＣ層のＸ線回折曲線である。