【事件の表示】
　特許第２７６０９５２号「回路板の製造方法」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２７６０９５２号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理由】
Ｉ．［手続の経緯］
　本件特許第２７６０９５２号（請求項の数２、以下、「本件特許」という）は、平成６年１２月２７日に出願された特願平６−３２５１４５号の特許出願に係り、平成１０年３月２０日に設定登録されたものであるが、本件特許に対し、その全請求項に関して、熊澤邦宏より特許異議の申立があったので、当審において、当該申立の理由を検討の上、特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１１年１０月６日に、特許異議意見書が提出され、これを受けて、当審より、あらためて明細書の記載に不備があるとする特許取消理由を通知して、その通知書で指定した期間内の、平成１１年１０月２９日付で、訂正請求されたものである。
ＩＩ．［訂正請求について］
　１．訂正の要旨
　上記訂正請求における訂正の要旨は、次のとおりである。
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１において、「前記吸着層上に、第二の金属元素の導体層を全面に設け、エッチングにより前記導体層を選択的に除去し、導体回路を形成するステップと、
　前記導体回路を形成した前記絶縁基板の表面を過マンガン酸処理することにより前記絶縁基板の一部とともに前記吸着層に含まれた前記第一の金属元素を除去するステップとを有し、」という記載を、「前記吸着層上に、第二の金属元素の導体層を全面に設け、エッチングにより前記導体層を選択的に除去し、導体回路を形成するステップと、
　前記導体回路を形成した絶縁基板の表面を膨潤処理するステップと、
　前記膨潤処理した絶縁基板の表面を過マンガン酸処理することにより前記絶縁基板の一部とともに前記吸着層に含まれた前記第一の金属元素を除去するステップとを有し、」に訂正する。
　３．訂正の適否
　（１）訂正の目的
　上記の訂正は、本件特許に係る発明の必須の構成をより限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮とみることができる。
　（２）新規事項の有無
　本件特許に係る、願書に添付した明細書における段落【００１６】〜【００１８】の記載からみて、上記訂正の内容は、当該明細書に記載された事項の範囲内のものといえる。
　（３）拡張、変更の有無
　上記訂正の内容は、訂正前の特許請求の範囲を実質的に拡張したり、変更したりするものではない。
　（４）独立特許要件の適否
　上記訂正後の特許請求の範囲に係る発明について、本件特許に係る出願の際、独立して特許を受けることができるものか否かについて検討する。
　＜（４−１）訂正発明＞
　上記訂正に係る発明は、平成１１年１０月２９日付で提出された全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
　【請求項１】「絶縁基板上に回路を形成する回路板の製造方法において、
　絶縁基板上に第一の金属元素であるパラジウムの吸着層を設けるステップと、
　前記吸着層上に、第二の金属元素の導体層を全面に設け、エッチングにより前記導体層を選択的に除去し、導体回路を形成するステップと、
　前記導体回路を形成した絶縁基板の表面を膨潤処理するステップと、
　前記膨潤処理した絶縁基板の表面を過マンガン酸処理することにより前記絶縁基板の一部とともに前記吸着層に含まれた前記第一の金属元素を除去するステップとを有し、
　前記導体層をエッチングする際のエッチング液中において、パラジウムの方が前記第二の金属元素よりも貴であることを特徴とする回路板の製造方法。」（この請求項１に係る発明を、以下、「本件発明」という）
　【請求項２】「前記回路板が、多層配線プリント板であることを特徴とする請求項１に記載された回路板の製造方法。」
　＜（４−２）引用例とその記載事項の概要＞
　これに対し、引用例となるものは、本件特許に係る出願前に頒布された、次の１〜５の刊行物である。
　刊行物１　特開昭６２−２３０９９０号公報
　　（特許異議申立人が提出した甲第１号証）
　刊行物２　特開昭６３−４５８８７号公報
　　（同甲第２号証）
　刊行物３　特開平３−２５４１７９号公報
　　（同甲第３号証）
　刊行物４　特開昭５９−２００４８９号公報
　　（同甲第４号証）
　刊行物５　特開昭５１−４８１７５号公報
　　（同甲第５号証）
　▲１▼　上記刊行物１には、絶縁基板上に、メッキ触媒としてパラジウムを用いてサブトラクティブ法、即ち、銅メッキにより導体層を全面に設け、エッチングにより前記導体層を選択的に除去して導体回路を形成する回路板の製造に関して、エッチング後においてもメッキ触媒であるパラジウムが残留するおそれがあることと、メッキ触媒の除去溶液としては、ヨウ化アンモニウム等のヨウ化物の水溶液、あるいは当該ヨウ化物とヨウ素の水溶液が好ましいことが指摘されている。（第１頁右下欄第１３〜１７行、第２頁左上欄第６〜９行、同頁右上欄第５〜８行、同頁左下欄第２行〜、同頁右下欄第１９行参照）
　▲２▼　また、刊行物２にも、絶縁基板上に、メッキ触媒としてパラジウムを用い、サブトラクティブ法により、銅で導体回路を形成することや、その際にメッキ触媒が残留するおそれがあることが指摘されている。
　▲３▼　更に、刊行物３には、アディティブ法による回路基板の製造に使用するメッキ触媒であるパラジウムの除去手段として、ヨウ素やヨウ化アンモニウム溶液を用いる場合の不都合と、かかる不都合を回避する除去手段として、過マンガン酸カリウムを含む溶液と、芳香族ニトロ化合物、アミン化合物、アミノカルボン酸、カルボン酸、水酸化ナトリウムを含む溶液とを、順次使用することが記載されると共に、過マンガン酸カリウム溶液による基板処理により、基板の樹脂表面が微細な凹凸形状となること、即ち、パラジウムと共に、絶縁基板の一部も除去されることが指摘されている。（第２頁左上欄第８行〜第３頁左上欄第１行参照）
　▲４▼　そして、刊行物４、５には、サブトラクティブ法による回路基板を、多層プリント板とすることが示されている。
　＜（４−３）発明の対比＞
　導体層のエッチング液中において、パラジウムの方が銅よりも貴であることは明らかであるから、本件発明と刊行物１記載の発明を対比すると、絶縁基板上に回路を形成する回路板の製造方法を、「絶縁基板上に第一の金属元素であるパラジウムの吸着層を設けるステップと、
　前記吸着層上に、第二の金属元素の導体層を全面に設け、エッチングにより前記導体層を選択的に除去し、導体回路を形成するステップと、
　前記導体回路を形成した絶縁基板の前記吸着層に含まれた前記第一の金属元素を除去する」工程で構成する点では一致している。
　しかし、前記吸着層に含まれた第一の金属元素を除去する工程に関して、本件発明では、「導体回路を形成した絶縁基板の表面を膨潤処理するステップ」を含み、「過マンガン酸処理することにより前記絶縁基板の一部とともに前記吸着層に含まれた前記第一の金属元素を除去する」のに対し、刊行物１には、基板の表面を膨潤処理することについては全く言及されておらず、また、パラジウム除去剤として、過マンガン酸ではなく、ヨウ素やヨウ化アンモニウム等の溶液を用いる点で相違している。
　＜（４−４）相違点の検討＞
　上記の相違点について検討すると、刊行物３には、上記（４−２）で指摘したように、刊行物１に記載されているような、ヨウ化物やヨウ素を用いるパラジウム除去手段に関する問題点と、それを解決するための過マンガン酸処理による代替手段が示され、更には、当該過マンガン酸による処理に伴って基板の一部が除去されることも示唆されている。そして、かかる問題点や代替手段は、回路基板の製造がサブトラクティブ法による場合と、アディティブ法による場合とを問わず、パラジウムを触媒に用いる以上、いずれの場合にも共通するものであることは明らかであるから、刊行物１記載の回路板製造方法において、パラジウムの除去手段として、刊行物３記載の過マンガン酸による手段を採用することは、当業者が容易に想到しうる設計事項といえる。
　しかし、本件発明における「導体回路を形成した絶縁基板の表面を膨潤処理するステップ」（以下、「相違点の構成」という）については、上記いずれの刊行物にも、記載されていないし、また、それを示唆するものもない。
　そして、本件発明は、当該相違点の構成を備えることによって、全文訂正明細書記載のとおり、「膨潤剤は、絶縁材の表面を膨潤させ」、「以後の工程における酸化処理において」、「樹脂表面が膨潤しているため、パラジウムが吸着している樹脂表面が除去されやすくなる。従って、樹脂表面の除去処理により樹脂の表面に吸着しているパラジウムも同時に除去され」、「多層プリント配線板等の回路基板の製造時のエッチングにおいて残存する、導体層を形成する際の触媒として作用するパラジウム等の金属を除去し、このパラジウム等の金属による金属析出に起因するショートの発生を未然に防止することができる」という、独自の作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明が、上記刊行物１〜５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　更に、本件発明については、本件特許に係る出願の際、独立して特許を受けることができないとする他の理由も発見しない。
　＜（４−５）請求項２に係る発明について＞
　訂正に係る請求項２の発明は、本件発明を引用するものであり、上記相違点の構成を備えるものであるから、本件発明と同様に、上記刊行物１〜５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　（５）訂正の適法性
　上記（１）〜（４）で検討したところによれば、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項第１号に掲げる事項を目的とするものであって、同条第３項で準用され、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定により適用される、同法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、同条第２項及び第３項の規定に適合しているといえるので、上記訂正を認める。
ＩＩＩ．［特許異議申立について］
　１．特許異議申立の理由
　特許異議申立人は、本件各請求項に係る発明は、甲第１〜５号証（上記刊行物１〜５）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して受けた旨の主張をしている。
　２．当審の判断
　本件各特許発明は、前記訂正が認められることにより、特許明細書である、上記全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された、上記ＩＩ．３．（４−１）に記載したとおりのものと認められ、当該各特許発明について、上記１．の特許異議申立理由が採用できないものであることは、上記ＩＩ．３．（４−３）〜（４−５）における、本件各発明と各引用例記載のものとの対比の検討結果から明らかである。
ＩＶ．［むすび］
　以上のとおりであるから、特許異議申立に係る本件特許は、当該申立の理由および証拠によっては、取り消すことはできないし、また、他に取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１１月１９日（１９９９．１１．１９）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨は、次のとおりである。
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１において、「前記吸着層上に、第二の金属元素の導体層を全面に設け、エッチングにより前記導体層を選択的に除去し、導体回路を形成するステップと、
　前記導体回路を形成した前記絶縁基板の表面を過マンガン酸処理することにより前記絶縁基板の一部とともに前記吸着層に含まれた前記第一の金属元素を除去するステップとを有し、」という記載を、「前記吸着層上に、第二の金属元素の導体層を全面に設け、エッチングにより前記導体層を選択的に除去し、導体回路を形成するステップと、
　前記導体回路を形成した絶縁基板の表面を膨潤処理するステップと、
　前記膨潤処理した絶縁基板の表面を過マンガン酸処理することにより前記絶縁基板の一部とともに前記吸着層に含まれた前記第一の金属元素を除去するステップとを有し、」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
回路板の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　絶縁基板上に回路を形成する回路板の製造方法において、
　絶縁基板上に第一の金属元素であるパラジウムの吸着層を設けるステップと、
　前記吸着層上に、第二の金属元素の導体層を全面に設け、エッチングにより前記導体層を選択的に除去し、導体回路を形成するステップと、
　
前記動体回路を形成した絶縁基板の表面を膨潤処理するステップと、
　
前記膨潤処理した
　前記導体層をエッチングする際のエッチング液中において、パラジウムの方が前記第二の金属元素よりも貴であることを特徴とする回路板の製造方法。
　【請求項２】　前記回路板が、多層配線プリント板であることを特徴とする請求項１に記載された回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は回路板の製造方法に係り、特に多層プリント配線板等の回路板の製造時におけるパラジウム等の触媒作用を有する金属の残存による弊害を防止するのに好適な回路板の製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　回路板を作成する場合、回路板の表面の導体を形成する手段は、大きく分類すると３種類ある。すなわち、第１は、サブトラクティブ法と呼ばれる方法であって、絶縁材の表面に金属箔を接着した後、その金属箔上に回路となるべき部分にエッチングレジストを形成し、不要部分の金属箔をウエットエッチングにより除去して回路を形成する方法、第２は絶縁材の表面にスパッタリングにより導体層を形成した後、エッチングして回路を形成する方法、第３は、アディテブ法と呼ばれる方法であって、絶縁材の表面をＰｄ（パラジウム）処理した後、耐めっきレジストで回路以外の部分を覆い、耐めっきレジストが覆われなかった部分に無電解法で導体を析出させる方法である。
　【０００３】
　一方、多層プリント配線板（ＳＬＣ）においては、絶縁材の表面をＰｄ（パラジウム）で処理した後、その全面に薄く無電解めっきを析出させ、エッチングにより導体回路を形成している。実際には、上記の無電解めっきの析出後、導体層の厚みを増すために電気めっきを行っている。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　パラジウムは無電解めっきの際の触媒として働き、導体層を容易に形成させるのに有効であるが、通常のエッチング液に極めて溶解しにくいので、回路形成のため無電解めっき、電気めっきを形成した導体をエッチングする際にも残存する。
　【０００５】
　また、近年、部品接合用のパッドの表面処理として無電解金めっき、無電解パラジウムめっき等が多く使用されるようになっており、絶縁材表面にパラジウムが残存すると、このパラジウムが触媒となって不要な部分にも金やパラジウムが析出して回路のショートが発生する。
　【０００６】
　本発明の目的は、回路板の製造工程において残存する、触媒作用を有するパラジウムを除去することによって、パラジウムに起因する回路のショートを未然に防止することができる回路板を製造するための方法を提供することにある。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　上記した目的を達成するために、本発明の回路板は、絶縁材の基板上に該基板の表面に対して凸状の断面を有し前記基板の表面に水平に延びる導体回路が形成されている基板であって、前記導体回路は第一の金属元素からなる導体層と、第二の金属元素が吸着した前記絶縁材の層と、前記第二の金属元素が吸着していない前記絶縁材の層とからなり、前記第二の金属元素は前記導体層よりも貴であることを特徴とする。更に、本発明の回路板は、絶縁材の基板上に、該基板の表面に対して凸状の断面を有し前記基板の表面と水平に延びる導体回路が形成されている回路板であって、前記導体回路は導体層と、パラジウムが吸着した前記導体層と、パラジウムが吸着していない前記絶縁材の層と、からなることを特徴とする。
　【０００８】
　また、本発明の回路板の製造方法は、絶縁基板上に第一の金属元素の吸着層を設けるステップと、前記吸着層上に第二の金属元素の導体層を設け、エッチングにより導体回路を形成するステップと、前記導体回路を形成した前記絶縁基板の表面を酸化処理することにより前記絶縁基板の一部とともに前記吸着層に含まれた前記第一の金属元素を除去するステップと、を含むことを特徴とし、さらに本発明の回路板の製造方法は、絶縁基板上にパラジウム吸着層を設けるステップと、前記パラジウム吸着層に導体層を設け、エッチングにより導体回路を形成するステップと、前記導体回路を形成した前記絶縁基板の表面を酸化処理して、前記パラジウム吸着層を含む前記絶縁基板の一部を除去するステップと、を含むことを特徴とする。
　【０００９】
　【作用】
　パラジウム等の触媒作用を有する金属が吸着した吸着層が残留していると、その部分が触媒となって、予期しない場所に金属等が形成される。基板表面を酸化処理すると、吸着層中の樹脂が酸化され、樹脂中のＣ成分が酸化されてＣＯ２となるので、吸着層と共にその中に含まれているパラジウム等の触媒作用を有する金属が除去されるため、予期しない場所に金属等が形成されることによって生じるショートの発生を未然に防止できる。
　【００１０】
　【実施例】
　以下、本発明を図面に基づいて更に詳細に説明する。図１は、本発明の回路板の製造方法の一実施例を示す工程である。図１（ａ）は基板１０上にパラジウム吸着層１を形成した状態を示している。基板１０を構成する絶縁材としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、ポリエステル等の熱硬化性樹脂、フッ素樹脂、ポリエチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂、の他に熱硬化性樹脂、熱可塑性性樹脂等の樹脂と紙、ガラス不織布等との複合材等が挙げられる。
　【００１１】
　これらの絶縁材からなる基板１０を塩化パラジウム溶液中に浸漬し絶縁材表面にパラジウムを吸着させることによってパラジウム吸着層１が形成される。パラジウム吸着層１の代わりに予め絶縁材材料中にパラジウムを分散させて絶縁材の表面にパラジウムを介在させた状態で吸着させることもできる。このパラジウムは、通常は、樹脂に吸着された状態で樹脂表面に極めて薄い層をなして存在し、無電解めっきの場合における触媒として機能する。
　【００１２】
　このように表面にパラジウムが付着された絶縁材に対して、図１（ｂ）に示すように無電解めっきによる銅めっき層２からなる導体層が形成される。この導体層としては、ＳＬＣの場合のように、無電解めっき面に必要に応じて電気めっきを施して導体層を形成したものであってもよい。
　【００１３】
　次に図１（ｃ）示すように導体層に対して回路となるべき部分にフォトレジスト層３が形成され、その後銅めっき層２の不要部分をエッチング液で溶解除去する。この場合、レジストとしては、例えば、感光性ドライフィルム、感光性液状レジスト、感光性電着レジスト、非感光性スクリーン印刷レジスト等が使用でき、また、エッチング液としては、塩化第二銅、塩化第二鉄、硫酸と過酸化水素混合液等が使用できる。
　【００１４】
　上記のようなエッチングにより図１（ｄ）に示すように絶縁材からなる基板１０の表面に導体回路が形成される。回路間の銅等からなる導体層をエッチングする際、絶縁材の表面に付着したパラジウムもエッチング時に除去される導体層と共にある程度除去される。しかし、エッチングの際に一部のパラジウム１ａは除去しきれずに絶縁材としての基板１０の樹脂に吸着された状態でそのまま残存する。
　【００１５】
　そこで、図１（ｅ）に示すように回路が形成された状態の基板（回路板）に残存するパラジウムが吸着された樹脂の表面を酸化処理する。酸化処理の手段は、過マンガン酸処理、プラズマ処理、オゾン処理等が使用される。特にパラジウムの除去効率の点からは過マンガン酸処理、プラズマ処理が好適である。
　【００１６】
　この過マンガン酸処理においては、回路板を過マンガン酸による処理の前に回路板を膨潤剤に浸漬することが望ましい。膨潤剤は、絶縁材の表面を膨潤させ、以後の工程における酸化処理において、樹脂表層部の除去の有効となる。
　【００１７】
　膨潤剤としては、例えば、ジエチレングリコール−ｎ−ブチルエーテル、アニオン系界面活性剤及び水酸化ナトリウムからなるものが好適に使用される。回路板を膨潤剤に浸漬する際、膨潤剤を６０〜８０℃程度に加温し、浸漬時間は３〜１０分が好ましく、更に７５〜８０℃で７分程度浸漬することが好ましい。
　【００１８】
　膨潤剤に対する浸漬処理後、回路板を水洗し、その後、過マンガン酸処理を行う。過マンガン酸処理に際しては、例えば、過マンガン酸ナトリウム、水酸化ナトリウム及び過硫酸ナトリウムからなる樹脂エッチング液が使用される。回路板は６５〜８５℃、好ましくは、７０〜８５℃に加温された樹脂エッチング液に３〜１５分、好ましくは１０分程度浸漬処理する。その後、回路板を水洗し、次いで４３〜５１℃に加温した中和剤に５〜７分浸漬して中和し、その後さらに水洗する。
　【００１９】
　また、回路板の酸化処理としてプラズマ処理も有効である。プラズマ処理の場合、回路板が設置された容器内を０．１〜１０Ｔｏｒｒ、好ましくは、０．１〜０．５Ｔｏｒｒの真空下に保持し、この容器内に酸素ガスとフレオンガスとの混合ガスを流して回路板表面を酸化処理する。混合ガス中のフレオンガスの混合量は、０〜５０％、好ましくは、３〜２０％であり、容器内への混合ガスの流量は、０．３〜２１／分、処理時間は１〜１５分、望ましくは３〜７分が好ましい。さらに酸化処理としてオゾンによる処理を行うこともできる。
　【００２０】
　このような酸化処理によって、パラジウムが吸着している樹脂の表面において樹脂が酸化され、樹脂中のＣ成分が酸化されてＣＯ２となる。このＣＯ２が発生する際、この樹脂表面が膨潤しているため、パラジウムが吸着している樹脂表面が除去されやすくなる。従って、樹脂表面の除去処理により樹脂の表面に吸着しているパラジウムも同時に除去される。図１（ｅ）は酸化処理後の回路板の断面を示しており、基板１０を構成する樹脂の表面は、導体回路以外の部分が酸化処理により除去され、図中、５で示す段差分の樹脂層が除去されたことになる。
　【００２１】
　上記した実施例においては、特に導体層を形成する金属元素として銅を用い、かつ、この銅によって導体層を形成する金属元素に対して触媒作用を有する金属元素としてパラジウムの例を示したが、本発明は、導体層を形成する金属元素としては、銅以外の導電性の金属元素でもよく、また、導体層を形成する金属元素に対してパラジウム以外の触媒作用を有する金属元素を任意に選することができる。ただし、導体層を形成する際の触媒作用を有するパラジウム等の金属元素は、導体層をエッチングする際のエッチング液中において、導体層を構成する金属元素よりも貴であることが必要である。
　【００２２】
　従って、上記のような製造方法によって得られる回路板は、図１（ｅ）から明らかなように、絶縁材の基板１０の表面と水平に延びる導体回路が形成されており、この導体回路は、導体層２と、パラジウム１等の触媒作用を有する金属元素が吸着した絶縁材の層（この絶縁材の層は、絶縁材からなる基板１０と一体をなしている。）と、パラジウム１等の触媒作用を有する金属元素が吸着していない絶縁材の層（酸化処理によって表面が除去された絶縁材の層）とからなっている。
　【００２３】
　【実施例】
　比較例
　最外層の全面にめっきされた銅を塩化第二銅でエッチングすることにより回路を形成した状態のＳＬＣ基板を無電解銅めっき液（キューポジット２５２：シプレイ・ファーイースト社製）に２４時間浸漬した。
　【００２４】
　実施例１
　最外層の全面にめっきされた銅を塩化第二銅でエッチングすることにより回路を形成した状態のＳＬＣ基板を７０℃に加温した膨潤剤（サーキュポジットＭＬＢコンジショナー２１１：シプレイ・ファーイースト社製）で５分間処理し充分水洗した後、７５℃に加温した樹脂エッチング液（過マンガン酸ナトリウム液：サーキュポジットＭＬＢプロモータ２１３：シプレイ・ファーイースト社製）に８分間浸漬処理を行った。充分水洗した後、ＳＬＣ基板を４５℃に加温した中和剤（硫酸：（サーキュポジットＭＬＢニュートラライザー２１６：シプレイ・ファーイースト社製）に６分間浸漬して中和処理を行った後、充分水洗した。この処理を終えたＳＬＣ基板を無電解銅めっき液（キューポジット２５２：シプレイ・ファーイースト社製）に２４時間浸漬した。
　【００２５】
　実施例２
　最外層の全面にめっきされた銅を塩化第二銅でエッチングすることにより回路を形成した状態のＳＬＣ基板を０．２ｔｏｒｒの減圧下で酸素とフレオンの比９：１の混合ガスを１．５ｌ／分の割合で流しながら５分間処理した。この処理を終えたＳＬＣ基板を無電解めっき液（キューポジット２５２：シプレイ・ファーイースト社製）に２４時間浸漬した。
　【００２６】
　上記の比較例と実施例１及び実施例２における無電解銅めっき処理後の基板表面の状態を観察した。
　【００２７】
　無電解銅めっき処理後の表面観察
　比較例　：　銅がエッチングされ、露出していた銅回路のエポキシ樹脂表面に銅が析出されているのが観察された。
　【００２８】
　実施例１　：　銅回路間のエポキシ樹脂表面は、無電解銅めっき処理前と同じ状態で銅の析出は観察されなかった。
　【００２９】
　実施例２　：　銅回路間のエポキシ樹脂表面は、無電解銅めっき処理前と同じ状態で銅の析出は観察されなかった。
　【００３０】
　上記の表面観察結果から明らかなように、エッチングにより導体回路が形成された基板に対して過マンガン酸処理（実施例１）及びプラズマ処理（実施例２）を行った場合、再度の無電解銅めっきを行っても銅が析出していない。このことは、再度の無電解銅めっきの際に、絶縁層としてのエポキシ樹脂の表面にパラジウムが残存していないためにパラジウムを触媒として銅が析出されないことを示している。また、比較例の場合、絶縁層としてのエポキシ樹脂の表面にパラジウムが残存しているため、このパラジウムを触媒として銅が析出されたことを示している。
　【００３１】
　【発明の効果】
　以上のように本発明によれば、多層プリント配線板等の回路基板の製造時のエッチングにおいて残存する，導体層を形成する際の触媒として作用するパラジウム等の金属を除去し、このパラジウム等の金属による金属析出に起因するショートの発生を未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の回路板の製造方法の一実施例を示す工程図である。
　【符号の説明】
　１　　パラジウム吸着層
　１ａ　残存パラジウム吸着層
　２　　銅めっき層
　３　　フォトレジスト層
　５　　段差分樹脂層
　１０　基板