【事件の表示】
　特許第２８０９９５１号「半導体発光装置とその製造方法」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２８０９９５１号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理由】
１、本件発明
　本件特許第２８０９９５１号の請求項１及び２に係る発明（以下、「本件発明１及び２」という。）は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
　「【請求項１】リードフレーム上で均一な間隔をおいて複数組配置され、前記リードフレームの長手方向に沿って並んだ第１及び第２のリードと、表面及び裏面を有し、裏面側が前記第１のリードの一端部にマウントされた半導体発光素子と、前記半導体発光素子と、前記第２のリードの一端部とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記半導体発光素子、前記ボンディングワイヤ、及び前記第１、第２のリードの一端部を封止する光透過性樹脂の外囲器とを具備し、前記外囲器は、前記リードの長手方向に垂直な断面の形状が楕円形であり、その長径が前記リードフレームの面に対してほぼ垂直な方向に形成されたものであることを特徴とする半導体発光装置。
　【請求項２】並置された一対のリードが複数組一直線上に配置されたリードフレーム上の、前記一対のリードの一方の一端部に半導体発光素子をマウントする工程と、前記一対のリードの他方の一端部と前記半導体発光素子とをボンディングワイヤで接続する工程と、前記一対のリードの長手方向に垂直な断面の形状が楕円形であり、その長径が前記リードフレームの面に対してほぼ垂直な形状の光透過性樹脂により、前記半導体発光素子、前記ボンディングワイヤ、及び前記一対のリードの一端部を封止する工程と、その後、前記一対のリードを前記リードフレームから分離する工程とを具備することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。」
２、引用刊行物記載の発明
　先の取消理由通知において引用した刊行物１（特開昭５５−７００７９号公報）には、「所定間隔をもって並設された２本のリードの、一方の前記リードの頂面に発光ダイオード基板が接続され、前記発光ダイオード基板の上面側の電極と、他方の前記リードの頂面の間が金属細線で接続された組立構体を封止する封止樹脂外殻の長手方向が、前記並設されたリードの配列方向と交叉してなることを特徴とする発光ダイオード。」（特許請求の範囲）、「この発光ダイオードは、第１図で示すように、所定間隔をもって並設された２本のリード１および２の一方のリード１の頂面に発光ダイオード基板３が接着され、この発光ダイオード基板３の上面側の電極と他方のリード２の頂面の間が、金属細線４で接続された組立構体を、透光性の樹脂５に封入した構造となっている。ところで、かかる発光ダイオードは、通常図示するようなリードフレーム６を用いて製造される。リードフレーム６は、共通接続部７から多数のリードが同一方向にのび、たとえば、リード１および２によって１つの発光ダイオード基板支持部が形成されるものであり、通常２０〜３０個の発光ダイオード支持部を有してなっている。」（第１頁左欄第１７行乃至右欄第１０行）、「かかる形状のリードフレームは、投入装置を用いて組立装置へ自動的に送り込まれて順次移送され、この移送過程でリード１の頂部への発光ダイオード基板３の接着ならびに接着された、発光ダイオード基板３の上面側電極への金属細線４によるリード２の接続を行ったのち、光拡散物質の添加された透光性樹脂５によって、凸字状あるいは直方体状に樹脂封止がなされる。そして上面５Ａが発光面となる。このとき、樹脂により形成される封止外殻の長手方向は、通常リードフレーム面と平行である。そして、最後に共通接続部６の切り離しと、橋絡細条８の切断除去をなすことによって個々に独立した発光ダイオードが得られる。」（第１頁右欄第１５行乃至第２頁左上欄第７行）、「第３図は本発明の発光ダイオードを上面から見た図であり、図示するように、リードフレームの面、すなわち、並設されたリードの配列方向に対し、封止樹脂外殻の長手方向が直交している。かかる本発明の発光ダイオードでは、発光面５Ａの長辺の長さはＡ’従来の発光ダイオードのようにリードフレームのピッチＢによって規制されることはない。またその製造にあたっても、樹脂封止の直前までの組立工程は、従来と全く同じであり、樹脂封止に際して封止金型のみを変更し、その長手方向が、リードの配列方向に直交する関係を成立させて樹脂封止を行なえばよい。このような構造とすることにより従来のリードフレームおたびその組立装置をそのまま利用することができ、かつ封止樹脂外殻の長手方向の長さＡ’は、ピッチＢに関係なく任意の長さに選定することができる。したがって、発光面の長い発光ダイードを極めて安価に提供することができる。」（第２頁左下欄第１行乃至第１９行）、及び「以上説明してきたように、本発明の発光ダイオードは従来のリードフレームをそのまま用い、組立装置もそのまま利用して発光面を長く矩形にすることができるものであり、発光面を長い矩形状とすることに基くコストの上昇は殆んどなくかつ装置に組み込む際の配線も簡単である。」（第３頁左欄第６行乃至第１１行）との記載があり、結局、リードフレーム６上で均一な間隔をおいて複数組配置され、前記リードフレーム６の長手方向に沿って並んだ第１及び第２のリード１，２と、表面及び裏面を有し、裏面側が前記第１のリード１の一端部にマウントされた発光ダイオード基板３と、前記発光ダイオード基板３と、前記第２のリード２の一端部とを電気的に接続する金属細線４と、前記発光ダイオード基板３、前記金属細線４、及び前記第１、第２のリード１，２の一端部を封止する樹脂５とを具備し、前記樹脂５は、前記リード１，２の長手方向に垂直な断面の形状が矩形であり、その長手方向が前記リードフレーム１，２の面に対して直交する方向に形成されたものであることを特徴とする発光ダイオード、及び、並置された一対のリード１，２が複数組一直線上に配置されたリードフレーム６上の、前記一対のリード１，２の一方の１端部に発光ダイオード基板３をマウントする工程と、前記一対のリード１，２の他方の一端部と前記発光ダイオード基板３とを金属細線４で接続する工程と、前記一対のリード１，２の長手方向に垂直な断面の形状が矩形であり、その長手方向が前記リードフレーム６の面に対して直交する形状の樹脂５により、前記発光ダイオード基板３、前記金属細線４、及び前記一対のリード１，２の一端部を封止する工程と、その後、前記一対のリード１，２を前記リードフレーム６から分離する工程とを具備することを特徴とする発光ダイオードの製造方法、が記載されている。
　同じく引用した刊行物２（特開平２−２９６８６号公報）には、「複数個の発光ダイオードからなる表示ドットを縦横方向にマトリツクス状に配列し、点綴りで文字、図形を表示する情報表示装置において、前記発光ダイオードを正視状態に置いたときに発光ダイオードの形状を上下寸法より左右寸法を長くすることを特徴とした情報表示装置。」（特許請求の範囲第１項）及び「発光ダイオードの形状を円の上下部を削除した形状で説明したが、円の上部，下部のいずれか一方を削除しても良く、もしくは横長の楕円形、長方形などの形状を変えても良いことは言うまでもない。」（第４頁右下欄第３行乃至第７行）との記載がある。
３、本件発明１と引用刊行物１、２に記載の発明との対比・判断
　本件発明１と上記刊行物１に記載の発明とを対比すると、本件発明１の「リードフレーム」、「第１及び第２のリード」、「半導体発光素子」、「ボンディングワイヤ」、「外囲器」、「半導体発光装置」は、夫々上記刊行物１に記載の発明の「リードフレーム６」、「第１及び第２のリード１，２」、「発光ダイオード基板３」、「金属細線４」、「樹脂５」、「発光ダイオード」に相当するから、両者は、リードフレーム上で均一な間隔をおいて複数組配置され、前記リードフレームの長手方向に沿って並んだ第１及び第２のリードと、表面及び裏面を有し、裏面側が前記第１のリードの一端部にマウントされた半導体発光素子と、前記半導体発光素子と、前記第２のリードの一端部とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記半導体発光素子、前記ボンディングワイヤ、及び前記第１、第２のリードの一端部を封止する外囲器とを具備し、前記外囲器は、前記リードの長手方向に垂直な断面の形状が所定の形状であり、その長手方向が前記リードフレームの面に対してほぼ垂直な方向に形成されたものであることを特徴とする半導体発光装置で一致し、（１）本件発明１は、外囲器が光透過性樹脂であるのに対して、上記刊行物１に記載の発明は、樹脂５が光透過性であるとの記載が無い点、（２）外囲器の断面形状が、本件発明１は楕円形であるのに対して、上記刊行物１に記載の発明は矩形である点で相違している。
　そこで、先ず上記相違点（１）について検討すると、上記刊行物１記載の発光ダイオードは、発光ダイオード基板３の光を発光面５Ａから出すのであるから、樹脂５が光透過性であるのは、当然である。
　次に、上記相違点（２）について検討すると、上記刊行物２に、発光ダイオードの形状を楕円形とすることが記載されている。
　そして、両刊行物とも、同一技術分野に属するものであるから、刊行物１記載の樹脂５の矩形断面形状に換えて、刊行物２記載の発光ダイオードの楕円形を適用して、本件発明１を推考することは、当業者なら容易になし得たと言うべきものである。
４、本件発明２と引用刊行物１、２に記載の発明との対比・判断
　本件発明２と上記刊行物１に記載の発明とを対比すると、本件発明２の「リードフレーム」、「一対のリード」、「半導体発光素子」、「ボンディングワイヤ」、「樹脂」、「半導体発光装置」は、夫々上記刊行物１に記載の発明の「リードフレーム６」、「一対のリード１，２」、「発光ダイオード基板３」、「金属細線４」、「樹脂５」、「発光ダイオード」に相当するから、両者は、並置された一対のリードが複数組一直線上に配置されたリードフレーム上の、前記一対のリードの一方の一端部に半導体発光素子をマウントする工程と、前記一対のリードの他方の一端部と前記半導体発光素子とをボンディングワイヤで接続する工程と、前記一対のリードの長手方向に垂直な断面の形状が所定形状であり、その長手方向が前記リードフレームの面に対してほぼ垂直な形状の樹脂により、前記半導体発光素子、前記ボンディングワイヤ、及び前記一対のリードの一端部を封止する工程と、その後、前記一対のリードを前記リードフレームから分離する工程とを具備することを特徴とする半導体発光装置の製造方法で一致し、（１）本件発明２は、樹脂が光透過性であるのに対して、上記刊行物１に記載の発明は、樹脂５が光透過性であるとの記載が無い点、（２）樹脂の断面形状が、本件発明２は楕円形であるのに対して、上記刊行物１に記載の発明は矩形である点で相違している。
　そこで、先ず上記相違点（１）について検討すると、上記刊行物１記載の発光ダイオードは、発光ダイオード基板３の光を発光面５Ａから出すのであるから、樹脂５が光透過性であるのは、当然である。
　次に、上記相違点（２）について検討すると、上記刊行物２に、発光ダイオードの形状を楕円形とすることが記載されている。
　そして、両刊行物とも、同一技術分野に属するものであるから、刊行物１記載の樹脂５の矩形断面形状に換えて、刊行物２記載の発光ダイオードの楕円形を適用して、本件発明２を推考することは、当業者なら容易になし得たと言うべきものである。
５、むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１及び２に係る発明は、上記刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１及び２に係る発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１０月１２日（１９９９．１０．１２）