【事件の表示】
　特許第６３４１３０３号発明「熱伝導シート、その製造方法及び熱伝導シートを用いた放熱装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６３４１３０３号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし２２〕について訂正することを認める。
　特許第６３４１３０３号の請求項２ないし２２に係る特許を維持する。
　特許第６３４１３０３号の請求項１に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６３４１３０３号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし２２に係る特許についての出願は、２００７年（平成１９年）１０月２９日（優先権主張　平成１８年１１月１日（以下、「優先日」という。）、平成１９年７月１８日）を国際出願日とする特願２００８−５４２１０４号の一部を平成２５年７月８日に新たな特許出願（特願２０１３−１４２６１４号）とし、その一部を平成２７年２月１８日に新たな特許出願（特願２０１５−３００１２号）とし、その一部を平成２９年２月８日に新たな特許出願（特願２０１７−２１３８４号）としたものであって、平成３０年５月２５日にその特許権の設定登録（請求項の数２２）がされ、同年６月１３日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、同年１２月１２日に特許異議申立人　柴田　留理子（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：請求項１ないし２２）がされ、平成３１年３月５日付けで取消理由が通知され、令和１年５月７日に特許権者　日立化成株式会社（以下、「特許権者」という。）から意見書が提出されるとともに訂正の請求がされ、同年同月１０日付けで訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）がされ、それに対して特許異議申立人から応答がされず、同年８月１６日付けで取消理由（決定の予告）がされ、同年１０月１８日に特許権者から意見書が提出されるとともに訂正の請求がされたものである。
　なお、令和１年５月７日にされた訂正の請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により取り下げられたものとみなす。
第２　訂正の適否について
１　訂正の内容
　令和１年１０月１８日にされた訂正の請求による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は、次のとおりである。なお、下線は訂正箇所を示すものである。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１を削除する。
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２に「前記黒鉛粒子（Ａ）の長径の平均値が、熱伝導シート厚の１０％以上である請求項１に記載の熱伝導シート。」と記載されているのを、「
鱗片状であり、結晶中の６員環面が鱗片の面方向に配向している黒鉛粒子（Ａ）と、Ｔｇが５０℃以下である有機高分子化合物（Ｂ）と、を含有する組成物を含む熱伝導シートであって、熱伝導シートの表面がスライス面であり、前記スライス面が前記黒鉛粒子（Ａ）の断面を含み、前記黒鉛粒子（Ａ）の鱗片の面方向が熱伝導シートの厚み方向に配向しており、　熱伝導シートの表面に露出している前記黒鉛粒子（Ａ）の面積が２５％以上８０％以下であり、７０℃におけるアスカーＣ硬度が６０以下であり、
４１．７
、
　併せて、請求項２を直接又は間接的に引用する請求項３ないし２２についても、請求項２を訂正したことに伴う訂正をする。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３に「請求項１又は２に記載の熱伝導シート。」と記載されているのを、「請求項
２
　併せて、請求項３を直接又は間接的に引用する請求項４ないし２２についても、請求項３を訂正したことに伴う訂正をする。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項４に「請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱伝導シート。」と記載されているのを、「請求項
２又は３
　併せて、請求項４を直接又は間接的に引用する請求項５ないし２２についても、請求項４を訂正したことに伴う訂正をする。
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項５に「請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱伝導シート。」と記載されているのを、「請求項
２
　併せて、請求項５を直接又は間接的に引用する請求項６ないし２２についても、請求項５を訂正したことに伴う訂正をする。
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項６に「請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱伝導シート。」と記載されているのを、「請求項
２
　併せて、請求項６を直接又は間接的に引用する請求項７ないし２２についても、請求項６を訂正したことに伴う訂正をする。
（７）訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項８に「請求項１〜７のいずれか一項に記載の熱伝導シート。」と記載されているのを、「請求項
２
　併せて、請求項８を直接又は間接的に引用する請求項９ないし２２についても、請求項８を訂正したことに伴う訂正をする。
（８）訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項１０に「請求項１〜９のいずれか一項に記載の熱伝導シート。」と記載されているのを、「請求項
２
　併せて、請求項１０を直接又は間接的に引用する請求項１１ないし２２についても、請求項１０を訂正したことに伴う訂正をする。
（９）訂正事項９
　特許請求の範囲の請求項１１に「請求項１〜１０のいずれか一項に記載の熱伝導シート。」と記載されているのを、「請求項
２
　併せて、請求項１１を直接又は間接的に引用する請求項１２ないし２２についても、請求項１１を訂正したことに伴う訂正をする。
（１０）訂正事項１０
　特許請求の範囲の請求項１２に「請求項１〜１１のいずれか一項に記載の熱伝導シート。」と記載されているのを、「請求項
２
　併せて、請求項１２を直接又は間接的に引用する請求項１３ないし２２についても、請求項１２を訂正したことに伴う訂正をする。
（１１）訂正事項１１
　特許請求の範囲の請求項１３に「前記熱伝導シートが、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートである放熱装置。」と記載されているのを、「前記熱伝導シートが、請求項
２
（１２）訂正事項１２
　特許請求の範囲の請求項１４に「前記熱伝導シートが、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートであるヒートスプレッダ。」と記載されているのを、「前記熱伝導シートが、請求項
２
（１３）訂正事項１３
　特許請求の範囲の請求項１５に「前記熱伝導シートが、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートであるヒートシンク。」と記載されているのを、「前記熱伝導シートが、請求項
２
（１４）訂正事項１４
　特許請求の範囲の請求項１６に「前記熱伝導シートが、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートである放熱性きょう体。」と記載されているのを、「前記熱伝導シートが、請求項
２
（１５）訂正事項１５
　特許請求の範囲の請求項１７に「前記熱伝導シートが、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートである放熱性基板。」と記載されているのを、「前記熱伝導シートが、請求項
２
（１６）訂正事項１６
　特許請求の範囲の請求項１８に「前記熱伝導シートが、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートである配管。」と記載されているのを、「前記熱伝導シートが、請求項
２
（１７）訂正事項１７
　特許請求の範囲の請求項１９に「前記熱伝導シートが、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートである放熱性発光体。」と記載されているのを、「前記熱伝導シートが、請求項
２
（１８）訂正事項１８
　特許請求の範囲の請求項２０に「前記熱伝導シートが、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートである半導体装置。」と記載されているのを、「前記熱伝導シートが、請求項
２
（１９）訂正事項１９
　特許請求の範囲の請求項２１に「前記熱伝導シートが、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートである電子機器。」と記載されているのを、「前記熱伝導シートが、請求項
２
（２０）訂正事項２０
　特許請求の範囲の請求項２２に「前記熱伝導シートが、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートである発光装置。」と記載されているのを、「前記熱伝導シートが、請求項
２
２　訂正の目的の適否、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内か否か及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について
　訂正事項１は、訂正前の請求項１を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、訂正事項１は、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（２）訂正事項２について
　訂正事項２は、訂正前の請求項２が訂正前の請求項１を引用するものであったのを、請求項間の引用関係を解消して、独立形式請求項に改めるともに訂正前の請求項２の「黒鉛粒子（Ａ）の長径の平均値」が「熱伝導シート厚の１０％以上である」とされていたのを「熱伝導シート厚の４１．７％以上である」と数値範囲を狭めるものであるから、特許請求の範囲の減縮及び他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものである。
　また、訂正事項２は、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（３）訂正事項３ないし２０について
　訂正事項３ないし２０は、いずれも引用請求項数を削減するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、訂正事項３ないし２０は、いずれも願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
３　むすび
　以上のとおり、訂正事項１ないし２０は、それぞれ、特許請求の範囲の減縮又は他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とするものであるから、特許法１２０条の５第２項ただし書第１又は４号に掲げる事項を目的とするものである。
　また、訂正事項１ないし２０は、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないので、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第５及び６項の規定に適合する。
　
　なお、訂正前の請求項２ないし２２は訂正前の請求項１を直接又は間接的に引用するものであるから、訂正前の請求項１ないし２２は一群の請求項に該当するものである。そして、訂正事項１ないし２０は、それらについてされたものであるから、一群の請求項ごとにされたものであり、特許法第１２０条の５第４項の規定に適合する。
　また、特許異議の申立ては、訂正前の請求項１ないし２２に対してされているので、訂正を認める要件として、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。
　したがって、本件訂正は適法なものであり、結論のとおり、本件特許の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし２２〕について訂正することを認める。
第３　本件特許発明
　上記第２のとおりであるから、本件特許の請求項１ないし２２に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいう。）は、それぞれ、令和１年１０月１８日に提出された訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１ないし２２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】
（削除）
【請求項２】
　鱗片状であり、結晶中の６員環面が鱗片の面方向に配向している黒鉛粒子（Ａ）と、Ｔｇが５０℃以下である有機高分子化合物（Ｂ）と、を含有する組成物を含む熱伝導シートであって、
　熱伝導シートの表面がスライス面であり、前記スライス面が前記黒鉛粒子（Ａ）の断面を含み、
　前記黒鉛粒子（Ａ）の鱗片の面方向が熱伝導シートの厚み方向に配向しており、
　熱伝導シートの表面に露出している前記黒鉛粒子（Ａ）の面積が２５％以上８０％以下であり、
　７０℃におけるアスカーＣ硬度が６０以下であり、
　前記黒鉛粒子（Ａ）の長径の平均値が、熱伝導シート厚の４１．７％以上である、熱伝導シート。
【請求項３】
　前記黒鉛粒子（Ａ）は、分級により求めたその粒子径分布において、熱伝導シート厚の１／２以下の粒子径をもつ粒子が５０質量％未満である請求項２に記載の熱伝導シート。
【請求項４】
　前記黒鉛粒子（Ａ）の含有量が、前記組成物全体積に対して１０体積％〜５０体積％である請求項２又は３に記載の熱伝導シート。
【請求項５】
　前記黒鉛粒子（Ａ）の鱗片の面方向が熱伝導シートの厚み方向及び表裏平面における１方向に配向している請求項２〜４のいずれか一項に記載の熱伝導シート。
【請求項６】
　前記有機高分子化合物（Ｂ）が、ポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物である請求項２〜５のいずれか一項に記載の熱伝導シート。
【請求項７】
　前記ポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物が、アクリル酸ブチル及びアクリル酸２−エチルヘキシルのいずれか又は両方を共重合成分として含む共重合体であり、前記アクリル酸ブチル及びアクリル酸２−エチルヘキシルのいずれか又は両方の共重合量が、共重合体の全組成中の５０質量％以上である請求項６に記載の熱伝導シート。
【請求項８】
　前記組成物が、難燃剤を組成物全体積に対し５体積％〜５０体積％の範囲で含有する請求項２〜７のいずれか一項に記載の熱伝導シート。
【請求項９】
　前記難燃剤が、りん酸エステル系化合物であり、かつ凝固点が１５℃以下、沸点が１２０℃以上の液状物である請求項８に記載の熱伝導シート。
【請求項１０】
　片面又は両面に、保護フィルムを最外層として有し、前記保護フィルムはその表面と裏面が剥離力の異なるものである請求項２〜９のいずれか一項に記載の熱伝導シート。
【請求項１１】
　前記有機高分子化合物（Ｂ）が、３次元的な架橋構造を有する請求項２〜１０のいずれか一項に記載の熱伝導シート。
【請求項１２】
　片面又は両面に、絶縁性のフィルムを有する請求項２〜１１のいずれか一項に記載の熱伝導シート。
【請求項１３】
　発熱体と、放熱体と、前記発熱体と前記放熱体との間に介在した熱伝導シートと、を有する放熱装置であって、
　前記熱伝導シートが、請求項２〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートである放熱装置。
【請求項１４】
　熱伝導率２０Ｗ/ｍＫ以上の素材からなる板状の成形体と、前記成形体に貼付された熱伝導シートと、を有するヒートスプレッダであって、
　前記熱伝導シートが、請求項２〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートであるヒートスプレッダ。
【請求項１５】
　熱伝導率２０Ｗ/ｍＫ以上の素材からなる、塊状又はフィンを有する塊状の成形体と、前記成形体に貼付された熱伝導シートと、を有するヒートシンクであって、
　前記熱伝導シートが、請求項２〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートであるヒートシンク。
【請求項１６】
　熱伝導率２０Ｗ/ｍＫ以上の素材からなる箱状物と、前記箱状物内面に貼付された熱伝導シートと、を有する放熱性きょう体であって、
　前記熱伝導シートが、請求項２〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートである放熱性きょう体。
【請求項１７】
　電子基板又は電気基板と、前記電子基板又は電気基板の絶縁部分に貼付された熱伝導シートと、を有する放熱性基板であって、
　前記熱伝導シートが、請求項２〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートである放熱性基板。
【請求項１８】
　放熱用配管若しくは加温用配管と、前記配管同士を接続する接合部及び／又は前記配管を被冷却物若しくは被加温物に取り付ける接合部と、を有する配管であって、
　前記接合部に熱伝導シートが用いられ、
　前記熱伝導シートが、請求項２〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートである配管。
【請求項１９】
　電灯、蛍光灯及びＬＥＤからなる群から選ばれる少なくとも１つと、前記電灯、蛍光灯及びＬＥＤからなる群から選ばれる少なくとも１つの背面部に貼付された熱伝導シートと、を有する放熱性発光体であって、
　前記熱伝導シートが、請求項２〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートである放熱性発光体。
【請求項２０】
　半導体と、前記半導体から生じる発熱を放散させる熱伝導シートと、を有する半導体装置であって、
　前記熱伝導シートが、請求項２〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートである半導体装置。
【請求項２１】
　電子部品と、前記電子部品から生じる発熱を放散させる熱伝導シートと、を有する電子機器であって、
　前記熱伝導シートが、請求項２〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートである電子機器。
【請求項２２】
　発光素子と、前記発光素子から生じる発熱を放散させる熱伝導シートと、を有する発光装置であって、
　前記熱伝導シートが、請求項２〜１２のいずれか一項に記載の熱伝導シートである発光装置。」
第４　特許異議申立書に記載した申立ての理由及び取消理由（決定の予告）の概要
１　特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要
　平成３０年１２月１２日に特許異議申立人が提出した特許異議申立書（以下、「特許異議申立書」という。）に記載した申立ての理由の概要は次のとおりである。
（１）申立ての理由（甲第１号証を主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし２２に係る発明は、下記の本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となつた発明に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし２２に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（２）証拠方法
　甲第１号証：特開２００２−３６３４２１号公報
　甲第２号証：特開２００２−２６２０２号公報
　甲第３号証：特開平１１−１９９４８号公報
　甲第４号証：特開２００６−１３７８６０号公報
　甲第５号証：「工業材料便覧」幡野佐一著、日刊工業新聞社、昭和５６年１０月３０日発行、第７０９頁〜７１３頁、「１０・１０　炭素と黒鉛」の項
　甲第６号証：「石油便覧　第３編＞第３章＞第５節　石油コークス」
　甲第７号証：「Wikipedia　アスファルト」
　甲第８号証：「ＪＩＳ使い方シリーズ　新版　ゴム材料選択のポイント」編集委員長　西敏夫、日本規格協会、１９８８年１１月１５日発行、第７１頁〜７７頁
　甲第９号証：「ゴム技術者のための入門講座［III］分子論的（熱力学的）説明　わかりやすいゴムの物性　ゴム弾性（その１）」、日本ゴム協会誌、第５２巻第１１号（１９７９）、第６９３頁〜７０２頁
　甲第１０号証：特開２００６−８６２７１号公報
　甲第１１号証：特開２０００−１９１８１２号公報
　甲第１２号証：「Wikipedia　熱伝導率」
　甲第１３号証：「ステンレス協会ＨＰ　他の材料との比較」
　表記は、おおむね特許異議申立書の記載に従った。ただし、甲第６、７、１２及び１３号証のインターネットアドレスは省略した。以下、順に「甲１」のようにいう。
２　取消理由（決定の予告）の概要
　令和１年８月１６日付けで通知した取消理由（決定の予告）（以下、「取消理由（決定の予告）」という。）の概要は、次のとおりである。なお、該取消理由（決定の予告）は、令和１年５月７日にされた訂正の請求による訂正後の特許請求の範囲の請求項２ないし２２に対するものである。
　本件特許の請求項２ないし２２に係る発明は、甲１に記載された発明並びに甲２、３、５及び８ないし１３に記載された事項に基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項２ないし２２に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
第５　当審の判断
１　取消理由（決定の予告）について
（１）甲１ないし３、５及び８ないし１３に記載された事項等
ア　甲１に記載された事項及び甲１発明
（ア）甲１に記載された事項
　甲１には、「熱伝導性成形体及びその製造方法」に関して、おおむね次の事項が記載されている。なお、下線は予め付されたものと当審で付したものである。他の文献についても同様。
・「【特許請求の範囲】
【請求項１】　
高分子マトリックス材料と、高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素粉末とを含有する熱伝導性高分子組成物を、所定の形状に成形してなる熱伝導性成形体であって、
前記炭素粉末は、主鎖に芳香族環を有する高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素粉末であり、当該炭素粉末が、高分子マトリックス材料中で一定方向に配向していることを特徴とする熱伝導性成形体。
【請求項２】　主鎖に芳香族環を有する高分子材料が、ポリベンザゾール、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド及び全芳香族ポリエステルよりなる群から選択される少なくとも１種の高分子繊維であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性成形体。
【請求項３】　主鎖に芳香族環を有する高分子材料が、ポリベンザゾール、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド及び全芳香族ポリエステルよりなる群から選択される少なくとも１種の高分子フィルムであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性成形体。
【請求項４】　炭素粉末のＸ線回折法による黒鉛層間の面間隔（ｄ００２）が、０．３３７０ｎｍ未満であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の熱伝導性成形体。
【請求項５】　高分子マトリックス材料と、主鎖に芳香族環を有する高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素粉末とを含有する熱伝導性高分子組成物に対して磁場を印加し、前記炭素粉末を一定方向に配向させた状態で前記熱伝導性高分子組成物を固化させることを特徴とする熱伝導性成形体の製造方法。」
・「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、優れた熱伝導性を有する熱伝導性成形体及びその製造方法に関する。
・「【０００９】
本発明は、上記課題に着目してなされたものであり、その目的は、優れた熱伝導性を有し、電子機器などにおける放熱部材、伝熱部材或いはそれらの構成材料として好適な熱伝導性成形体及びその製造方法を提供するものである。
・「【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。
＜熱伝導性成形体＞熱伝導性成形体は、高分子マトリックス材料と、
熱伝導性充填材として主鎖に芳香族環を有する高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素粉末
【００１６】（炭素粉末）
炭素粉末は、主鎖に芳香族環を有する高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素粉末である。
【００１７】具体的な主鎖に芳香族環を有する高分子材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリベンザゾール、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド及び全芳香族ポリエステルよりなる群から選択される少なくとも１種の高分子繊維、或いはポリベンザゾール、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド及び全芳香族ポリエステルよりなる群から選択される少なくとも１種の高分子フィルムが挙げられる。
このように主鎖に芳香族環を有する高分子材料を用いる理由は、耐熱性が高いため熱処理した際に溶融しにくく、また、熱処理時に黒鉛化しやすいため、グラファイト構造が高度に発達した高い熱伝導率を有する炭素粉末を得ることができるからである。
【００１８】
また、主鎖に芳香族環を有する高分子材料を用いる他の理由は、一定方向に優れた熱伝導率を有する炭素粉末を得ることができるからである。すなわち、主鎖に芳香族環を有する高分子材料（高分子繊維、高分子フィルム）は、高分子鎖が特定方向（繊維軸方向、フィルム面内方向）に配向したものであることから、熱処理して黒鉛化させると、高分子鎖の配向方向に黒鉛層面が高度に発達した炭素粉末を得ることができる。そのため、得られる炭素粉末は、六方晶系の黒鉛結晶構造のＣ軸に垂直な方向、すなわち基底面（黒鉛層面）に平行な方向に特に優れた熱伝導率を有するものとなる。
【００１９】これらの中でも、主鎖に芳香族環を有する高分子材料は、ポリベンザゾール、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド及び全芳香族ポリエステルよりなる群から選択される少なくとも１種の高分子繊維、或いはポリベンザゾール、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド及び全芳香族ポリエステルよりなる群から選択される少なくとも１種の高分子フィルムであることが好ましく、また、ポリベンザゾール、芳香族ポリイミド及び芳香族ポリアミドよりなる群から選択される少なくとも１種の高分子繊維、或いはポリベンザゾール、芳香族ポリイミド及び芳香族ポリアミドよりなる群から選択される少なくとも１種の高分子フィルムであることがさらに好ましい。主鎖に芳香族環を有する高分子材料は、その芳香族環構造が多いほど黒鉛化しやすい傾向にあり、著しく熱伝導性に優れた炭素粉末を得ることができる。」
・「【００２１】
主鎖に芳香族環を有する高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素粉末の形態としては、
鱗片状
などの形状が挙げられるが、これらに特に限定されるものではない。
【００２２】
炭素粉末の平均粒径は、特に限定されるものではないが、１〜５００μｍであることが好ましい。
・「【００２６】（高分子マトリックス材料）
高分子マトリックス材料は、特に限定されるものではなく、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、熱硬化性樹脂、架橋ゴムなどから用途や要求性能などに応じて適宜選択すればよい。
【００２７】具体的な熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体などのエチレン−α−オレフィン共重合体、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリアセタール、ポリフッ化ビニリデンやポリテトラフルオロエチレン等のフッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ＡＢＳ樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、変性ＰＰＥ樹脂、脂肪族及び芳香族ポリアミド類、ポリイミド、ポリアミドイミド、
ポリメタクリル酸及びそのメチルエステルなどのポリメタクリル酸エステル類
【００２８】具体的な熱可塑性エラストマーとしては、スチレン−ブタジエンまたはスチレン−イソプレンブロック共重合体とその水添ポリマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩化ビニル系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。
【００２９】具体的な硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂、熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂及び変性ＰＰＥ樹脂などが挙げられる。
【００３０】具体的な架橋ゴムとしては、天然ゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、ニトリルゴム、水添ニトリルゴム、クロロプレンゴム、エチレン−プロピレンゴム、塩素化ポリエチレン、クロロスルホン化ポリエチレン、ブチルゴムおよびハロゲン化ブチルゴム、フッ素ゴム、ウレタンゴム、
シリコーンゴムなどが挙げられる。
【００３１】
これらの高分子マトリックス材料のなかでも、
シリコーンゴム、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、及び熱可塑性エラストマーよりなる群から選択される少なくとも１種の高分子マトリックス材料を用いることが、耐熱性などの温度特性や電気的信頼性の観点から好ましい。また、高分子マトリックス材料として低硬度の架橋ゴムや熱可塑性エラストマーを用いると、熱伝導性に優れた柔軟な熱伝導性成形体を実現することができる。
・「【００３４】（熱伝導性高分子組成物）次に、上述した高分子マトリックス材料と炭素粉末とを含有する熱伝導性高分子組成物について説明する。
【００３５】
炭素粉末の配合量は、目的とする最終製品の要求性能によって決定されるが、高分子マトリックス材料１００重量部に対して、１〜５００重量部であることが好ましく
【００３６】
熱伝導性高分子組成物は、上述した炭素粉末のほかに
難燃剤
等を必要に応じて配合してもよい。
・「【００３７】（熱伝導性成形体）以下、上述した熱伝導性高分子組成物を所定形状に成形してなる熱伝導性成形体について説明する。
【００３８】熱伝導性成形体は、炭素粉末が高分子マトリックス材料中で一定方向に配向されている。これにより、炭素粉末の一定方向（黒鉛層面に平行な方向）への高熱伝導率が発揮されて、より一層熱伝導性に優れる熱伝導性成形体を実現することができる。ここで、
炭素粉末が一定方向に配向されているとは、炭素粉末の六方晶系の黒鉛結晶構造の黒鉛面層が一定方向に向くように配向されていることをいう。
【００３９】なお、
シート状の熱伝導性成形体の場合、硬度は、目的とする最終製品の要求性能に応じて適宜決定されるが、使用時の応力緩和性と追随性に関しては柔軟なほど、すなわち低硬度ほど有利である。具体的な硬度としては、ショアＡ硬度で７０以下であることが好ましく、ショアＡ硬度で４０以下であることがより好ましく、アスカーＣ硬度で３０以下のゲル状のシリコーンゴムや熱可塑性エラストマーを高分子マトリックス材料として使用したものが特に好ましい。
厚さ方向への高熱伝導性が要求されるシート状の熱伝導性成形体においては、特に限定されるものではないが、その厚さが、５０μｍ〜１０ｍｍであることが好ましく、
・「【００４０】次に、熱伝導性成形体の使用方法について説明する。
熱伝導性成形体は、電子機器等において半導体素子や電源、光源などの電子部品が発生する熱を効果的に外部へ放散させるための放熱部材、伝熱部材或いはそれらの構成材料などとして用いられる。具体的には、シート状に加工して半導体素子などの発熱部材と放熱器などの放熱部材との間に介在させて用いたり、放熱板、半導体パッケージ用部品、ヒートシンク、ヒートスプレッダー、ダイパッド、プリント配線基板、冷却ファン用部品、ヒートパイプ、筐体などに成形加工して用いたりする。
【００４１】図１〜図４に、シート状の熱伝導性成形体を伝熱部材として用いた例を示す。図１に示す例では、プリント配線基板１４上に実装された半導体素子１１（ボールグリッドアレイ型半導体パッケージ）と放熱板１２との間に、シート状の熱伝導性成形体１３が介在されている。図２に示す例では、半導体素子１１（チップサイズ型半導体パッケージ）とプリント配線基板１４との間にシート状の熱伝導性成形体１３が介在されている。図３に示す例では、プリント配線基板１４上に実装された半導体素子１１（ピングリッドアレイ型半導体パッケージ）とヒートシンク１５との間にシート状の熱伝導性成形体１３が介在されている。図４に示す例では、プリント配線基板１４上に実装された複数の半導体素子１１と筐体１６との間にシート状の熱伝導性成形体１３が介在されている。また、図５は、プリント配線基板１４を熱伝導性成形体で構成した例を示す図である。同図に示すプリント配線基板１４は、熱伝導性高分子組成物を板状に成形した基板１７を備え、絶縁層を介してその基板１７上に銅箔などからなる導電層１８が形成されている。」
・「【００４２】＜製造方法＞
（炭素粉末）炭素粉末は、上述した主鎖に芳香族環を有する高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素繊維やグラファイトフィルムなどの炭素材料を、粉砕又は切断することにより製造される。
【００４３】熱処理条件としては、２５００℃以上の温度条件が必要とされる。熱処理温度が２５００℃未満であると、黒鉛化が不充分となり高い熱伝導率を有する炭素粉末を得ることができない。また、熱処理は、真空雰囲気下又はアルゴンガスや窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気下で行うことが好ましい。真空又は不活性ガス雰囲気下で熱処理しないと、上述した主鎖に芳香族環を有する高分子材料が酸化するなど変質してしまうことがあり好ましくない。実用的には、アルゴンガス雰囲気下、２８００〜３２００℃の高温で一定時間熱処理することが好ましく、これにより黒鉛化が高度に進行し、グラファイト構造が高度に発達した熱伝導率の大きな炭素粉末を製造することができる。なお、昇温速度、降温速度、処理時間などについては、特に限定されるものではない。
【００４４】
粉砕又は切断処理においては、例えば、ビクトリーミル、ジェットミル、高速回転ミルなどの粉砕機或いはチョップド繊維で用いる切断機などを利用して粉砕又は切断処理することが有効である。
【００４５】（熱伝導性成形体）上記のように製造された炭素粉末と上述した高分子マトリックス材料とを、例えばブレンダー、ミキサー、ロール或いは押出機などの公知の混合装置又は混練装置を用いて混合し、必要に応じて攪拌、脱泡、混練等の操作を施すことにより、熱伝導性高分子組成物が得られる。なお、混合分散する際には、減圧或いは加圧することにより混入した気泡を除去する工程を加えることが好ましい。
【００４６】そして、熱伝導性高分子組成物に対して磁場を印加し、炭素粉末を一定方向に配向させた状態で熱伝導性高分子組成物を固化させ所定形状に成形することにより、熱伝導性成形体が製造される。
【００４７】熱伝導性成形体の成形方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、圧縮成形法、押出成形法、射出成形法、注型成形法、ブロー成形法、カレンダー成形法などのほか、熱伝導性高分子組成物が液状の場合には、塗装法、印刷法、ディスペンサー法、ポッティング法などの公知の方法が挙げられる。なお、熱伝導性高分子組成物をシート状に成形する場合には、圧縮成形法、押出成形法、ブレード成形法、カレンダー成形法を用いることが好ましい。
【００４８】
熱伝導性高分子組成物中における炭素粉末を一定方向に配向させる方法としては、流動場又はせん断場を利用する方法、磁場を利用する方法、電場を利用する方法等が挙げられる。これらのなかでも、熱伝導性高分子組成物に外部から磁場を印加して炭素粉末を磁力線と平行に配向させる方法が効率的で、かつ炭素粉末の配向方向を任意に設定できるため好ましい。また、上述した機械的な配向方法と比較して、炭素粉末を高度に一定方向に配向させることができる点で有利である。
【００４９】磁場配向を利用して熱伝導性成形体を製造する場合には、例えば、金型のキャビティ内に注入された熱伝導性高分子組成物に対して磁場を印加し、その熱伝導性高分子組成物中の炭素粉末を一定方向に配向させた状態で熱伝導性高分子組成物を固化させる。
【００５０】例えば、図６に示すような板状の熱伝導性成形体２１において、炭素粉末を熱伝導性成形体２１の厚さ方向（図６におけるＺ軸方向）に配向させる場合には、図７（ａ）に示すように、磁力線Ｍの向きが熱伝導性成形体２１の厚さ方向（図６におけるＺ軸方向）に一致するように磁場発生手段２２を配置して、金型２３のキャビティ２３ａ内に注入された熱伝導性高分子組成物２４に対して磁場を印加する。また、炭素粉末を熱伝導性成形体２１の面内方向（図６におけるＸ軸方向、Ｙ軸方向等）に配向させる場合には、図７（ｂ）に示すように、磁力線Ｍの向きが熱伝導性成形体２１（図６参照）の面内方向に一致するように磁場発生手段２２を配置して、金型２３のキャビティ２３ａ内に注入された熱伝導性高分子組成物２４に対して磁場を印加する。
【００５１】磁場発生手段２２としては、永久磁石、電磁石などが挙げられる。磁場発生手段２２によって形成される磁場の磁束密度は、熱伝導性高分子組成物の粘度や炭素粉末の粒径などに応じて適宜決定されるが、０．０５〜３０テスラであることが好ましく、０．５テスラ以上であることがより好ましく、２テスラ以上であることが特に好ましい。磁束密度が０．５テスラ以上であれば実用的な炭素粉末の配向が達成でき、目的とする高熱伝導性を示す熱伝導性成形体を得ることができる。
【００５２】なお、図７（ａ）、（ｂ）に示す例では、一対の磁場発生手段２２を金型２３の両側に対向配置したが、各例において一方の磁場発生手段２２を省略してもよい。また、図７（ａ）、（ｂ）に示す例では、互いのＳ極とＮ極とが対向するように一対の磁場発生手段２２を対向配置したが、Ｓ極同士又はＮ極同士が対向するように一対の磁場発生手段２２を配置してもよい。さらに、磁力線Ｍは必ずしも直線状でなくてもよく、曲線状や矩形状であっても構わない。また、磁力線Ｍが１方向だけでなく２方向以上に延びるように磁場発生手段２２を配置してもよい。」
・「【００５８】・　
炭素粉末の配合量を、高分子マトリックス材料１００重量部に対して、１〜５００重量部とした。
・「【００６１】
【実施例】以下、試作例、実施例及び比較例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に詳細に説明するが、これらは本発明の範囲を何ら制限するものではない。なお、以下の実施例及び比較例においては、図６に示すような偏平な板状の熱伝導性成形体を製造するが、この偏平な板状の熱伝導性成形体の厚さ方向をＺ軸方向、一方の面内方向をＸ軸方向、他方の面内方向をＹ軸方向とする。
【００６２】
（炭素粉末の試作例１）
・「【００６５】（実施例１）高分子マトリックス材料として不飽和ポリエステル樹脂（株式会社日本触媒製　商品名　エポラック）１００重量部に、熱伝導性充填材としてシランカップリング剤で表面処理した試作例１の炭素粉末１２５重量部を混合分散させ、真空脱泡して熱伝導性高分子組成物を調製した。次いで、この熱伝導性高分子組成物を所定の金型のキャビティ内に注入し、磁力線の向きが熱伝導性成形体の厚さ方向（Ｚ軸方向）に一致する磁場（磁束密度１０テスラ）を印加して、熱伝導性高分子組成物中の炭素粉末を十分に配向させた後に加熱硬化させ、厚さ１．５ｍｍ×縦２０ｍｍ×横２０ｍｍの板状の熱伝導性成形体を製造した。得られた熱伝導性成形体中の炭素粉末は、厚さ方向（Ｚ軸方向）に揃って配向していた。
この熱伝導性成形体の厚さ方向（Ｚ軸方向）
における熱伝導率を測定したところ、
１８．７Ｗ／（ｍ・Ｋ）
であった。
・「【００７３】（実施例５）
高分子マトリックス材料として液状シリコーンゴム（ＧＥ東芝シリコーン株式会社製　商品名　ＴＳＥ３０７０）１００重量部に、熱伝導性充填材としてシランカップリング剤で表面処理した試作例１の炭素粉末１１０重量部と、酸化アルミニウム粉末（昭和電工株式会社製　商品名　ＡＳ−２０）６０重量部とを混合分散させ、真空脱泡して熱伝導性高分子組成物を調製した。
熱伝導性成形体（アスカーＣ硬度１６）を製造した。得られた熱伝導性成形体中の炭素粉末は、厚さ方向（Ｚ軸方向）に揃って配向していた。
・「【００８６】上記実施形態、試作例、実施例及び比較例から把握される技術的思想について以下に記載する。
（Ａ）　主鎖に芳香族環を有する高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素粉末。
（Ｂ）　主鎖に芳香族環を有する高分子材料が、ポリベンザゾール、芳香族ポ---リイミド、芳香族ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド及び全芳香族ポリエステルよりなる群から選択される少なくとも１種の高分子繊維又は高分子フィルムであることを特徴とする上記（Ａ）に記載の炭素粉末。
（Ｃ）　平均粒径が１〜５００μｍであることを特徴とする上記（Ａ）又は（Ｂ）に記載の炭素粉末。
（Ｄ）　Ｘ線回折法による黒鉛層間の面間隔（ｄ００２）が、０．３３７０ｎｍ未満であることを特徴とする上記（Ａ）〜（Ｃ）のいずれかに記載の炭素粉末。
（Ｅ）　上記（Ａ）〜（Ｄ）のいずれかに記載の炭素粉末よりなることを特徴とする熱伝導性充填材。
【００８７】（Ｆ）　主鎖に芳香族環を有する高分子材料を、真空又は不活性ガス雰囲気下、２５００℃以上で熱処理して黒鉛化させることを特徴とする炭素粉末の製造方法。
（Ｇ）　主鎖に芳香族環を有する高分子材料が、ポリベンザゾール、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、ポリフェニレンスルフィド及び全芳香族ポリエステルよりなる群から選択される少なくとも１種の高分子繊維又は高分子フィルムであることを特徴とする上記（Ｆ）に記載の炭素粉末の製造方法。
【００８８】（Ｈ）　マトリックス材料中に、上記
（Ａ）〜（Ｄ）のいずれかに記載の炭素繊維粉末を配合してなる熱伝導性複合材料組成物。
（Ｉ）　マトリックス材料が、架橋ゴム、熱可塑性エラストマー、熱可塑性樹脂及び硬化性樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種の高分子材料であることを特徴とする上記（Ｈ）に記載の熱伝導性複合材料組成物。
（Ｊ）　炭素粉末の配合量が、マトリックス材料１００重量部に対して、１〜５００重量部であることを特徴とする上記（Ｈ）又は（Ｊ）に記載の熱伝導性複合材料組成物。
【００８９】（Ｋ）　
高分子マトリックス材料と、高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素粉末とを含有する熱伝導性高分子組成物をシート状に成形してなる熱伝導性シートであって、前記炭素粉末は、主鎖に芳香族環を有する高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素粉末であり、当該炭素粉末が、高分子マトリックス材料中で一定方向に配向していることを特徴とする熱伝導性シート。
（Ｌ）　
前記炭素粉末が、高分子マトリックス材料中でシートの厚さ方向に配向していることを特徴とする上記（Ｋ）に記載の熱伝導性シート。
・「【００９０】
【発明の効果】以上、詳述したように、請求項１に記載の発明によれば、優れた熱伝導性を有する熱伝導性成形体を実現することができ、また、炭素粉末の黒鉛層面に平行な方向への高熱伝導率を活かして、一定方向の熱伝導性を飛躍的に向上させた熱伝導性に異方性を有する熱伝導性成形体を実現することができる。従って、
電子機器等における放熱部材、伝熱部材或いはそれらの構成材料として好適に用いることができる、
・「
」
（イ）甲１発明
　甲１に記載された事項を、特に【００８９】に関して整理すると、甲１には次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認める。
＜甲１発明＞
　「高分子マトリックス材料と、高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素粉末とを含有する熱伝導性高分子組成物をシート状に成形してなる熱伝導性シートであって、前記炭素粉末は、主鎖に芳香族環を有する高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素粉末であり、当該炭素粉末が、高分子マトリックス材料中でシートの厚さ方向に配向している熱伝導性シート。」
イ　甲２に記載された事項
　甲２には、「熱伝導性シート及びその製造方法」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【請求項１】　バインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に分散せしめられた熱伝導性充填材とを含む熱伝導性シートであって、
前記バインダ樹脂が熱可塑性の樹脂からなり、かつ前記熱伝導性充填材が、前記熱伝導性シートの面に関してほぼ垂直な方向に配向され、その方向に高い熱伝導性を有している無機充填材の粒子であり、そして前記熱伝導性シートが、前記熱可塑性の樹脂と前記無機充填材の粒子の混練物から成形した複数枚の一次シートを積層した後に、得られた積層体をその積層面に対して垂直な方向にスライシングすることによって形成されたものである
・「【請求項６】　バインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に分散せしめられた熱伝導性充填材とを含む熱伝導性シートを製造する方法であって、
前記バインダ樹脂としての熱可塑性の樹脂と、熱伝導性充填材の粒子とを含む混練物を成形して、主たる面に関してほぼ平行な方向に無機充填材の粒子が配向した一次シートを作製し、
複数枚の前記一次シートを所定の厚さに積層し、
得られた積層体をその積層面に対して垂直な方向にスライシングして、前記熱伝導性シートの面に関してほぼ垂直な方向に配向され、その方向に高い熱伝導性を有している無機充填材の粒子を備えた熱伝導性シート
・「【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記したような従来の技術の多くの問題点を解決して、柔軟性があり、凹凸や曲面等の特殊な形状にも追従可能であり、薄く成形でき、かつ、同時に、高い熱伝導性を有する熱伝導性シートを提供することにある。本発明のもう１つの目的は、そのような熱伝導性シートの製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記した目的を解決すべく鋭意研究した結果、熱伝導性シートを製造する場合に、そのバインダ樹脂中において熱伝導性充填材をシート面にほぼ垂直に配向させるのが有効であるという知見を得、本発明を完成した。すなわち、本発明は、バインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に分散せしめられた熱伝導性充填材とを含む熱伝導性シートであって、前記バインダ樹脂が熱可塑性の樹脂からなり、かつ前記熱伝導性充填材が、前記熱伝導性シートの面に関してほぼ垂直な方向に配向され、その方向に高い熱伝導性を有している無機充填材の粒子であり、そして前記熱伝導性シートが、前記熱可塑性の樹脂と前記無機充填材の粒子の混練物から成形した複数枚の一次シートを積層した後に、得られた積層体をその積層面に対して垂直な方向にスライシングすることによって形成されたものであることを特徴とする熱伝導性シートにある。」
・「【００１０】図１を参照して説明すると、本発明の熱伝導性シート１０は、バインダ樹脂１と、このバインダ樹脂中に分散せしめられた熱伝導性充填材２とを少なくとも含んでいる。この熱伝導性シート１０において、
（１）バインダ樹脂１は、熱可塑性の樹脂からなり、
（２）バインダ樹脂１中の熱伝導性充填材２は、熱伝導性シート１０の主たる面１０ａに関してほぼ垂直な方向に配向され、その方向に高い熱伝導性を有している無機充填材の粒子であり、そして（３）熱伝導性シート１０は、バインダ樹脂１としての熱可塑性の樹脂と熱伝導性充填材２としての無機充填材の粒子とを少なくとも含む混練物から成形した複数枚の一次シートを積層した後に、得られた積層体をその積層面に対して垂直な方向にスライシングすることによって形成されたものである。」
・「【００１７】さらにまた、その他の使用可能な添加剤として、例えば、粘着付与剤、改質剤、熱安定剤、着色剤、例えば顔料や染料も挙げることができる。本発明の熱伝導性シートにおいて、上記したバインダ樹脂中に分散せしめられる
熱伝導性充填材は、熱伝導性シートの分野で一般的に使用されている各種の充填材を使用することができる
・「【００２４】さらに、片面粘着フィルムを基材として使用してもよい。このフィルムは、その片面に粘着層を有しているので、支持体に対して基材を貼り合わせる作業を効率よく行うことができる。粘着層は、剥離シートやその他の常用の表面保護シートで被覆しておくことが好ましい。本発明による熱伝導性シートは、いろいろな手法に従って製造することができるというものの、好ましくは、
下記の工程：バインダ樹脂としての熱可塑性の樹脂と、熱伝導性充填材の粒子とを含む混練物を成形して、主たる面に関してほぼ平行な方向に熱伝導性充填材の粒子が配向した一次シートを作製し、複数枚の一次シートを所定の厚さに積層し、得られた積層体をその積層面に対して垂直な方向にスライシングして、熱伝導性シートの面に関してほぼ垂直な方向に配向され、その方向に高い熱伝導性を有している熱伝導性充填材の粒子を備えた熱伝導性シートを製造すること、によって製造することができる。
（１）混練工程
熱可塑性の樹脂、熱伝導性充填材の粒子（好ましくは、ＢＮ粒子）及び任意の添加剤を混練する。
（２）シート化工程
熱可塑性の樹脂などの混練物を好ましくは押し出し成形によって成形して、所定の厚さを有する一次シートを作製する。この一次シートでは、その主たる面に関してほぼ平行な方向に熱伝導性充填材の粒子が配向した状態が得られる。
（３）積層工程
複数枚の一次シートを所定の厚さに積層し、一体化する。この工程は、好ましくは、加熱圧着によって実施することができる。
（４）スライシング工程
一次シートの積層体をその積層面に対して垂直な方向にスライシングして、所定の厚さをもった熱伝導性シートを得る。スライシング工程は、いわば第２のシート化工程である。ここで、「スライシング」とは、広い意味で用いられており、シート化が可能な各種の薄切り法を包含する。」
・「【００３７】
【実施例】引き続いて、本発明をその実施例について説明する。なお、下記の実施例は一例であって、本発明はこれらの実施例に限定されるものではないことを理解されたい。
実施例１
熱伝導性シートの作製
１５体積部（１３．７重量部）の水添合成ゴム（シエル社製、商品名「Ｋｒａｔｏｎ　Ｇ１６５１」）、９体積部（８．４重量部）の脂肪族系石油樹脂（グッドイヤー社製、商品名「ウィングタックプラス」）、９体積部（８．１重量部）の芳香族系石油樹脂（ハーキュレス社製、商品名「クリスタレックス３０８５」）及び３４体積部（７６．８重量部）の窒化硼素粒子（平均粒径１０μm 、水島合金鉄社製、商品名「ＨＰ−１」）を１００体積部（８７．０重量部）のトルエンに溶解し、混合した後、得られた混合物をシリコーン処理した表面をもつポリエステルフィルム（厚さ５０μｍ）上に塗布し、６５℃のオーブン中で５分間乾燥させた。厚さ０．２２mmの一次シートが得られた。
【００３８】上記のようにして作製した一次シートを総厚が１２mmとなるように積層した後、積層体を加熱温度１２０℃及び圧力２kg／cm２ の条件下で１分間にわたって加熱圧着した。それぞれの一次シートが積層一体化した直方体状のブロックが得られた。次いで、ブロックを一次シートの積層方向とは垂直な方向でスライシングナイフで削り出した。それぞれの厚さが１mmであるシートが得られた。
【００３９】引き続いて、上記のようにして作製したシートをフッ素系ライナー（厚さ７５μm 、藤森工業製、商品名「フィルムバイナＳＦ−３」）の上に置き、そのシートの表面に可塑剤（シエル社製、商品名「Ｓｈｅｌｆｌｅｘ３７１Ｎ」）を塗布し、含浸させた。可塑剤の含浸量は、６７体積部（１０７．０重量部）のシートに対して３３体積部（２９．７重量部）となる量であった。厚さ１．１５mmの熱伝導性シートが得られた。」
・「
」
ウ　甲３に記載された事項
　甲３には、「電子部品用放熱部材の製造方法」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【請求項１】  
窒化ホウ素粉末含有のゴムグリーンシートを成形し、その複数枚を積層して加硫硬化させた後、積層方向に所望厚みに切断するか、又はその複数枚を積層し積層方向に所望厚みに切断した後、加硫硬化させる
・「【０００４】
放熱シートの熱抵抗を低減させる観点から、熱伝導率の高いフイラ−が注目されている。
・「【００２９】
【実施例】以下、実施例、比較例をあげて更に具体的に本発明を説明する。
【００３０】実施例１〜３
Ａ液（ビニル基を有するオルガノポリシロキサン）とＢ液（Ｈ−Ｓｉ基を有するオルガノポリシロキサン）の二液性の付加反応型シリコーン（東レダウコーニング社製、商品名「ＳＥ−１８８５」）をＡ液対Ｂ液の混合比を表１に示す配合（体積％）で混合し、これにマレイン酸ジメチルを主剤とした反応遅延剤と窒化ホウ素粉末（電気化学工業社製、商品名「デンカボロンナイトライドＧＰ」平均粒径＝７μｍ）を表１に示す割合（体積％）で室温下で混合してスラリーを調製した。
【００３１】このスラリーを１．０ｍｍ深さの断面凹状の金型（１１ｃｍ角）の中央部に流し込み、上から平板で蓋をした後、加圧プレスで１５０℃×１０分間加圧加熱して１．０ｍｍ厚の窒化ホウ素粉末含有のゴムグリーンシートを得た。
【００３２】その５０枚積層した後、乾燥機で１５０℃×２２時間加熱硬化させて積層固化物を得、それをカッターで積層方向に垂直に切断し、本発明のシート状電子部品用放熱部材（１ｍｍ厚）を製造した。」
エ　甲５に記載された事項
　甲５には、おおむね次の事項が記載されている。
・「
」（第７１０頁）
・「黒鉛＊は図10.34に示すように結晶層の内部では１．４Åの原子間距離を保って共有結合しているが，層間では３．４Åを保ち，ｖａｎ　ｄｅｒ　Ｗａａｌｓ力の弱い結合になっているから六角平面層の方向（α−方向）では強いが各層間（ｃ−軸方向）は弱く，強度，剛さ，熱および電気的性質に基づいて方向性が著しい。・・・（略）・・・
　ふつう，商業上の黒鉛は石油コークス（精油所の副生物）を用い，ピッチを結合剤にして製造する．・・・（略）・・・つづく2,600〜3,000℃加熱（電気炉）で自身が電熱エレメントになって黒鉛化する．・・・（略）・・・黒鉛化によって，結晶化は完全に行なわれ，主として，ｃ−軸の方向に大きく成長する。・・・（略）・・・空隙は減少する。」（第７１０頁第４ないし２３行）
オ　甲８に記載された事項
　甲８には、おおむね次の事項が記載されている。
・「
」（第７５頁）
カ　甲９に記載された事項
　甲９には、おおむね次の事項が記載されている。
・「５．ガラス転移温度からみた各種ゴム
・・・（略）・・・特に
Ｔｇの低いシリコーンゴム（−１２３℃）
・「
」（第６９９頁）
キ　甲１０に記載された事項
　甲１０には、「放熱シート」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【請求項１】
　グラファイトを、ガラス転移温度が−５０〜５０℃であるバインダー樹脂で結着させてなる放熱シートであって、グラファイト／バインダー樹脂の質量比が６６．７／３３．３〜９５／５であり、シート厚みが５０〜１５０μｍであることを特徴とする放熱シート。
・・・（略）・・・
【請求項５】
　請求項１〜４記載の放熱シートが離型性保護フィルム上に貼着された離型性保護フィルムつき放熱シート。」
・「【００１９】
　本発明の放熱シートを製造するための組成物であるグラファイト分散樹脂溶液（コーティング剤）は、通常のコーティング機等で、離型層付き樹脂フィルムなどの離型性フィルム等の上に塗工され、遠赤外線輻射ヒーター、温風吹付けなどによって乾燥されることにより、シート化される。
　該離型層としては、メランミン樹脂等が用いられる。また、該樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等が用いられる。」
ク　甲１１に記載された事項
　甲１１には、「熱伝導性シート」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【請求項１】黒鉛化炭素繊維を含有させたシリコーンゴムからなるシートの少なくとも片面を電気絶縁性処理したことを特徴とする熱伝導性シート」
・「【００１７】積層するフィルムやシートとしては、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、炭化ケイ素などの高熱伝導性充填剤を含む高熱伝導性ＰＥＴフィルムや高熱伝導性ポリイミドフィルムも市販品が容易に入手できるので応用しやすい。電気絶縁性の塗料やインキをコーティングする場合には、基材シートの片面のみならず、シートの全面あるいは特定箇所を部分的にスクリーン印刷やパッド印刷することもできる。」
ケ　甲１２に記載された事項
　甲１２には、おおむね次の事項が記載されている。
・「
」（上記表から、熱伝導率（単位：Ｗ／ｍＫ）が、鉄は８３．５、ニッケルは９４、真鍮は１０６、アルミニウムは２３６であることが理解できる。）
コ　甲１３に記載された事項
　甲１３には、おおむね次の事項が記載されている。
・「
」（上記表から、熱伝導率（単位：Ｗ／ｍ℃）が、ステンレス鋼の多くは１６〜２６の範囲内、炭素鋼は５８であることが理解できる。）
（２）対比・判断
ア　本件特許発明２について
（ア）対比
　本件特許発明２と甲１発明を対比する。
　甲１の【００２６】によると、甲１発明における「高分子マトリックス材料」は、熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマー、熱硬化性樹脂及び架橋ゴムなどから選択されるものであるから、甲１発明における「高分子マトリックス材料」は、本件特許発明２における「Ｔｇが５０℃以下である有機高分子化合物（Ｂ）」と、「有機高分子化合物（Ｂ）」であるという限りにおいて一致する。
　甲１発明における「高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素粉末」及び「主鎖に芳香族環を有する高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる炭素粉末」は、「黒鉛粒子」であることは明らかであるから、甲１発明における「高分子マトリックス中でシートの厚さ方向に配向している」「当該炭素粉末」は、本件特許発明２における「鱗片状であり、結晶中の６員環面が鱗片の面方向に配向している黒鉛粒子（Ａ）」及び「鱗片の面方向が熱伝導シートの厚み方向に配向して」いる「黒鉛粒子（Ａ）」と、「熱伝導シートの厚み方向に配向している」「黒鉛粒子（Ａ）」であるという限りにおいて一致する。
　甲１発明における「熱伝導性高分子組成物」は、本件特許発明２における「組成物」に相当する。
　甲１発明における「シート状に成形してなる熱伝導性シート」は、本件特許発明２における「熱伝導シート」に相当する。
　したがって、両者は次の点で一致する。
　「黒鉛粒子（Ａ）と、有機高分子化合物（Ｂ）と、を含有する組成物を含む熱伝導シートであって、
　前記黒鉛粒子（Ａ）が熱伝導シートの厚み方向に配向している熱伝導シート。」
　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点１＞
　「黒鉛粒子（Ａ）」に関して、本件特許発明２においては、「鱗片状であり、結晶中の６員環面が鱗片の面方向に配向している」ものであって、「鱗片の面方向が熱伝導シートの厚み方向に配向」しているものであるのに対し、甲１発明においては、「主鎖に芳香族環を有する高分子材料を熱処理して黒鉛化させて得られる」ものであり、「シートの厚さ方向に配向」している点。
＜相違点２＞
　「有機高分子化合物（Ｂ）」に関して、本件特許発明２においては、「Ｔｇが５０℃以下である」のに対して、甲１発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点３＞
　本件特許発明２においては、「熱伝導シートの表面がスライス面であり、前記スライス面が前記黒鉛粒子（Ａ）の断面を含」み、「熱伝導シートの表面に露出している前記黒鉛粒子（Ａ）の面積が２５％以上８０％以下」であるのに対して、甲１発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点４＞
　本件特許発明２においては、「７０℃におけるアスカーＣ硬度が６０以下である」のに対して、甲１発明においては、そのようには特定されていない点。
＜相違点５＞
　本件特許発明２においては、「黒鉛粒子（Ａ）の長径の平均値が、熱伝導シート厚の４１．７％以上である」のに対して、甲１発明においては、そのようには特定されていない点。
（イ）判断
　事案に鑑み、まず、相違点５から検討する。
　甲１に記載された事項は、上記（１）ア（ア）のとおりであり、甲１には、炭素粉末の平均粒径に関し、「炭素粉末の平均粒径は、特に限定されるものではないが、１〜５００μｍであることが好ましい。」（【００２２】）旨の記載があるものの、「平均粒径」が「長径の平均値」であること及びその値が「熱伝導シート厚の４１．７％以上」であることは記載も示唆もされていない。すなわち、相違点５に係る本件特許発明２の発明特定事項について、甲１には記載も示唆もされていない。
　また、甲２、３、５及び８ないし１３に記載された事項は、上記（１）イないしコのとおりであり、相違点５に係る本件特許発明２の発明特定事項について、甲２、３、５及び８ないし１３には記載も示唆もされていない。
　そして、本件特許明細書の実施例１、３、４及び５の記載からみて、本件特許発明２は、相違点５に係る本件特許発明２の発明特定事項を有することにより、熱伝導率に関して、甲１発明並びに甲２、３、５及び８ないし１３に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
　（なお、本件特許明細書に、実施例２の熱伝導率として、「７．５Ｗ／ｍＫ」（【０１０９】）と記載されているが、実施例２と類似した組成物からなる実施例１、３、４及び５の熱伝導率が、それぞれ、「６５Ｗ／ｍＫ」、「６２Ｗ／ｍＫ」、「１０２Ｗ／ｍＫ」及び「８０Ｗ／ｍＫ」であることからみて、「７．５Ｗ／ｍＫ」は何らか別の値の誤記であると認められる。）
　したがって、甲１発明において、甲２、３、５及び８ないし１３に記載された事項を適用して、相違点５に係る本件特許発明２の発明特定事項を想到することは、当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。
（ウ）まとめ
　したがって、相違点１ないし４について検討するまでもなく、本件特許発明２は、甲１発明並びに甲２、３、５及び８ないし１３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
イ　本件特許発明３ないし２２について
　請求項３ないし２２は請求項２を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明３ないし２２は、本件特許発明２をさらに限定したものであるから、本件特許発明２と同様に、甲１発明及び甲２、３、５及び８ないし１３に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（３）取消理由（決定の予告）についてのむすび
　以上のとおり、本件特許発明２ないし２２は、甲１発明並びに甲２、３、５及び８ないし１３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないので、本件特許の請求項２ないし２２に係る特許は、取消理由（決定の予告）によっては、取り消すことはできない。
２　特許異議申立書に記載した申立ての理由について
　特許異議申立書に記載した申立ての理由は、甲４、６及び７を副引用文献としてさらに引用した以外は、取消理由（決定の予告）とおおむね同旨である。
　そこで検討する。
　甲４は、「熱伝導シート」に関する文献であり、甲６は、「石油コークス」に関する文献であり、甲７は、「アスファルト」に関する文献であるが、いずれの文献にも、相違点５に係る本件特許発明２の発明特定事項及び本件特許発明２の有する効果について、記載も示唆もされていない。
　したがって、本件特許発明２は、甲１発明並びに甲２ないし１３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　また、本件特許発明３ないし２２も、上記１（２）イのとおり、本件特許発明２をさらに限定したものであるから、本件特許発明２と同様に、甲１発明及び甲２ないし１３に記載された技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
　よって、本件特許の請求項２ないし２２に係る特許は、特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては、取り消すことはできない。
第６　結語
　上記第５のとおり、本件特許の請求項２ないし２２に係る特許は、取消理由（決定の予告）及び特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては、取り消すことはできない。
　また、他に本件特許の請求項２ないし２２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　さらに、本件特許の請求項１に係る特許は、訂正により削除されたため、特許異議申立人による請求項１に係る特許についての特許異議の申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったので、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年１１月１４日（２０１９．１１．１４）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
（削除）
　【請求項２】
　鱗片状であり、結晶中の６員環面が鱗片の面方向に配向している黒鉛粒子（Ａ）と、Ｔｇが５０℃以下である有機高分子化合物（Ｂ）と、を含有する組成物を含む熱伝導シートであって、
　熱伝導シートの表面がスライス面であり、前記スライス面が前記黒鉛粒子（Ａ）の断面を含み、
　前記黒鉛粒子（Ａ）の鱗片の面方向が熱伝導シートの厚み方向に配向しており、
　熱伝導シートの表面に露出している前記黒鉛粒子（Ａ）の面積が２５％以上８０％以下であり、
　７０℃におけるアスカーＣ硬度が６０以下であり、
　
４１．７
、
　【請求項３】
　前記黒鉛粒子（Ａ）は、分級により求めたその粒子径分布において、熱伝導シート厚の１／２以下の粒子径をもつ粒子が５０質量％未満である請求
項２
　【請求項４】
　前記黒鉛粒子（Ａ）の含有量が、前記組成物全体積に対して１０体積％〜５０体積％である請求項
２又は３に
　【請求項５】
　前記黒鉛粒子（Ａ）の鱗片の面方向が熱伝導シートの厚み方向及び表裏平面における１方向に配向している請求項
２
　【請求項６】
　前記有機高分子化合物（Ｂ）が、ポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物である請求項
２
　【請求項７】
　前記ポリ（メタ）アクリル酸エステル系高分子化合物が、アクリル酸ブチル及びアクリル酸２−エチルヘキシルのいずれか又は両方を共重合成分として含む共重合体であり、前記アクリル酸ブチル及びアクリル酸２−エチルヘキシルのいずれか又は両方の共重合量が、共重合体の全組成中の５０質量％以上である請求項６に記載の熱伝導シート。
　【請求項８】
　前記組成物が、難燃剤を組成物全体積に対し５体積％〜５０体積％の範囲で含有する請求項
２
　【請求項９】
　前記難燃剤が、りん酸エステル系化合物であり、かつ凝固点が１５℃以下、沸点が１２０℃以上の液状物である請求項８に記載の熱伝導シート。
　【請求項１０】
　片面又は両面に、保護フィルムを最外層として有し、前記保護フィルムはその表面と裏面が剥離力の異なるものである請求項
２
　【請求項１１】
　前記有機高分子化合物（Ｂ）が、３次元的な架橋構造を有する請求項
２
　【請求項１２】
　片面又は両面に、絶縁性のフィルムを有する請求項
２
　【請求項１３】
　発熱体と、放熱体と、前記発熱体と前記放熱体との間に介在した熱伝導シートと、を有する放熱装置であって、
　前記熱伝導シートが、請求項
２
　【請求項１４】
　熱伝導率２０Ｗ／ｍＫ以上の素材からなる板状の成形体と、前記成形体に貼付された熱伝導シートと、を有するヒートスプレッダであって、
　前記熱伝導シートが、請求項
２
　【請求項１５】
　熱伝導率２０Ｗ／ｍＫ以上の素材からなる、塊状又はフィンを有する塊状の成形体と、前記成形体に貼付された熱伝導シートと、を有するヒートシンクであって、
　前記熱伝導シートが、請求項
２
　【請求項１６】
　熱伝導率２０Ｗ／ｍＫ以上の素材からなる箱状物と、前記箱状物内面に貼付された熱伝導シートと、を有する放熱性きょう体であって、
　前記熱伝導シートが、請求項
２
　【請求項１７】
　電子基板又は電気基板と、前記電子基板又は電気基板の絶縁部分に貼付された熱伝導シートと、を有する放熱性基板であって、
　前記熱伝導シートが、請求項
２
　【請求項１８】
　放熱用配管若しくは加温用配管と、前記配管同士を接続する接合部及び／又は前記配管を被冷却物若しくは被加温物に取り付ける接合部と、を有する配管であって、
　前記接合部に熱伝導シートが用いられ、
　前記熱伝導シートが、請求項
２
　【請求項１９】
　電灯、蛍光灯及びＬＥＤからなる群から選ばれる少なくとも１つと、前記電灯、蛍光灯及びＬＥＤからなる群から選ばれる少なくとも１つの背面部に貼付された熱伝導シートと、を有する放熱性発光体であって、
　前記熱伝導シートが、請求項
２
　【請求項２０】
　半導体と、前記半導体から生じる発熱を放散させる熱伝導シートと、を有する半導体装置であって、
　前記熱伝導シートが、請求項
２
　【請求項２１】
　電子部品と、前記電子部品から生じる発熱を放散させる熱伝導シートと、を有する電子機器であって、
　前記熱伝導シートが、請求項
２
　【請求項２２】
　発光素子と、前記発光素子から生じる発熱を放散させる熱伝導シートと、を有する発光装置であって、
　前記熱伝導シートが、請求項
２