(57)【要約】 【課題】  有利な機械特性を有し、特に短くて抵抗性を有するボンディング接続部を確実に実現することを可能にする金属支持体（リードフレーム）を提供すること。【解決手段】  複数のコンタクトレッグ（１１、１２、１３、１４）を有する、電気部品または光電子部品のボンディング用金属支持体（リードフレーム）が提供される。複数のコンタクトレッグ（１１、１２、１３、１４）は各々、電気部品または光電子部品のボンディング用のボンディングワイヤの一端に接続され得、該金属支持体は、少なくとも２つのコンタクトレッグ（１１、１２、１３、１４）に機械的に相互接続する少なくとも１つの非導電性部材（６１、６２、６３）を含む。【選択図】  図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンタクトレッグを有する、電気部品または光電子部品のボンディング用金属支持体（リードフレーム）であって、該複数のコンタクトレッグは各々、該部品のボンディング用のボンディングワイヤの一端に接続され得、該金属支持体は、少なくとも２つのコンタクトレッグ（１１、１２、１３、１４）に機械的に相互接続する少なくとも１つの非導電性部材（６１、６２、６３）を含む、金属支持体。
【請求項２】
前記非導電性部材（６１、６２、６３）が、射出成形可能プラスチック材料により形成され、該射出成形可能プラスチック材料により前記少なくとも２つのコンタクトレッグ（１１、１２、１３、１４）が包まれる、請求項１に記載の金属支持体。
【請求項３】
前記非導電性部材（６１、６２、６３）が、少なくとも１つのウェブ（６１、６２、６３）により形成され、該少なくとも１つのウェブは各々、前記少なくとも２つのコンタクトレッグ（１１、１２、１３、１４）を相互接続する、請求項１または２に記載の金属支持体。
【請求項４】
前記ウェブ（６１、６２、６３）が、前記コンタクトレッグ（１１、１２、１３、１４）の長手方向に実質的に直交する方向に延びている、請求項３に記載の金属支持体。
【請求項５】
前記コンタクトレッグ（１１、１２、１３、１４）のボンディング領域（３）の少なくとも大部分が、該コンタクトレッグの、ボンディングする前記部品に近接する端部（Ａ）の領域内に設けられている、請求項１から４のいずれかに記載の金属支持体。
【請求項６】
少なくとも２つのウェブ形状の部材（６１、６２、６３）が互いに隣接して、および／または互いに平行に、および／または互いにずれて、設けられている、請求項１から５のいずれかに記載の金属支持体。
【請求項７】
前記ウェブ形状の部材（６１、６２、６３）が異なる長さを有する、請求項６に記載の金属支持体。
【請求項８】
前記金属支持体の組み立てが完了した後に、前記非導電性部材（６１、６２、６３）の熱膨張が、前記金属支持体と前記部品とを包む封入化合物の熱膨張に適合される、請求項１から７のいずれかに記載の金属支持体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、請求項１の前提部に記載の電気部品または光電子部品のボンディング用金属支持体（リードフレーム）に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気部品または光電子部品のボンディングに用いられる金属支持体が公知であり、これらの金属支持体は、この目的のために、部品を電気的にボンディングし得る複数のコンタクトレッグを提供する。この場合、金属支持体のコンタクトレッグと部品のコンタクトパッドとの間にそれぞれボンディングワイヤが設けられている。このような金属支持体はリードフレームとも呼ばれる。
【０００３】
リードフレームと、部品と、ボンディングワイヤとを含む完成した構造体は、通常、封入材料により包まれる。例えば、特許文献１は、一側面が開いたモジュールパッケージ内にリードフレームが光電子トランスデューサと共に設けられており、半透明の成形可能材料で包まれている構成が開示されている。入射光または出射光が光ファイバを介してカップリングされ、光ファイバはモジュールパッケージの接続片にカップリングされる。リードフレーム上には光電子トランスデューサの駆動デバイスまたは受取デバイスが設けられている。リードフレームのコンタクトレッグは開放された側でパッケージから突出している。
【０００４】
製造工程中にリードフレームの発振および振動のために、ボンディング接続部がダメージを受け得るという問題点がある。この危険性は製造工程のなかでも特に、組み立て完成品がまだ封入材料を用いて包まれていない段階に存在する。製造工程中にボンディング接続部にダメージが与えられるのをできるだけ回避するために、ボンディング接続部はリードフレームの端部からできるだけ離れた位置に、しかもボンディングする部品（例えばドライバＩＣ）からできるだけ離れた位置に設けられる。
【０００５】
このような手法は、ボンディング接続部が特に長くなりしたがって様々な影響を受けやすくなるという問題を有する。
【０００６】
図２に示す従来の金属支持体１（リードフレーム）は、電気部品または光電子部品をボンディングするものであり、複数のコンタクトレッグまたはリードフレームレッグ１１、１２および１３を有する。コンタクトレッグ１１、１２および１３の、ボンディングする部品に近接する端部を端部Ａとする。他端はリードフレームの外端方向に延び、例えばプリント回路基板の電気リードのコンタクトレッグをさらにボンディングする。
【０００７】
ボンディングする部品は、リードフレーム１の受取領域２上にマウントされる。部品（図示せず）は任意の所望の電気部品または光電子部品であり得る。例えば、レーザダイオードおよび／または受光ダイオードを有して入射光信号または出射光信号をカップリングする光電子モジュールである。このような光電子モジュールは、特許文献１に記載されているようにパッケージ構造を有する。受取領域２は取付アーム２１を有し、取付アーム２１も同様にリードフレームの外端方向に延びている。
【０００８】
個々のリードフレームレッグ１１、１２および１３、受取領域２、ならびに取付アーム２１は、導電材料により形成され、それ自体公知の方法により金属箔から、例えばスタンピングまたはエッチングにより製造される。または、リードフレーム１はコンタクトレッグ１１、１２および１３のみを含み、部品の受取領域２は別体として提供される。
【０００９】
リードフレームレッグ１１、１２および１３は、ボンディングワイヤの一端をボンディングするためのコンタクト領域３（ボンディングパッド）が各リードフレームレッグ上に形成されるような幅を有している。あるいは、例えば完全に銀メッキをするなどにより、リードフレーム表面全体が追加の特別な準備なしでボンディング可能であるようにすることも可能である。ボンディングワイヤの他端はコンタクトパッド４、さらなる支持体、または直接部品に接続されている。コンタクトパッド４は、ボンディングする部品に対して割り当てられ、受取領域４上に設けられている。図２では、全体の構成を示すために、ボンディングワイヤ５を１つだけ示す。さらなるコンタクトレッグ１２および１３も同様にボンディングワイヤによって、ボンディングする部品に接続される。
【００１０】
製造工程中、ボンディング接続部（ボンディングワイヤ）５にダメージを与えることになり得る発振および振動がリードフレームレッグ１１、１２および１３に作用する。組み立て完成品がまだ封入材料を用いて包まれていない段階で特に問題が起こる。ボンディング接続部が保護されるのはこのように包まれた後である。包まれる前にボンディング接続部にダメージが与えられるのを回避するために、ボンディング接続部は図２に示すようにリードフレームレッグの端部Ａからできるだけ離れた位置に、すなわち、ボンディングする部品からできるだけ離れ、リードフレームの外端にできるだけ近い位置に設けられる。発振負荷はこのような位置で最も低い。
【特許文献１】独国特許出願公開第１９９  ０９  ２４２  Ａ１号
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【００１１】
本考案は、有利な機械特性を有し、特に短くて抵抗性を有するボンディング接続部を確実に実現することを可能にする金属支持体（リードフレーム）を提供することを目的とする。
【００１２】
上記目的は、本考案の請求項１の特徴を有する金属支持体により達成される。本考案の好適かつ有利な構成は従属請求項に記載される。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本考案による、複数のコンタクトレッグを有する、電気部品または光電子部品のボンディング用金属支持体（リードフレーム）は、該複数のコンタクトレッグは各々、該部品のボンディング用のボンディングワイヤの一端に接続され得、該金属支持体は、少なくとも２つのコンタクトレッグ（１１、１２、１３、１４）に機械的に相互接続する少なくとも１つの非導電性部材（６１、６２、６３）を含み、これにより上記目的が達成される。
【００１４】
一実施形態によると、前記非導電性部材（６１、６２、６３）が、射出成形可能プラスチック材料により形成され、該射出成形可能プラスチック材料により前記少なくとも２つのコンタクトレッグ（１１、１２、１３、１４）が包まれる。
【００１５】
一実施形態によると、前記非導電性部材（６１、６２、６３）が、少なくとも１つのウェブ（６１、６２、６３）により形成され、該少なくとも１つのウェブは各々、前記少なくとも２つのコンタクトレッグ（１１、１２、１３、１４）を相互接続する。
【００１６】
一実施形態によると、前記ウェブ（６１、６２、６３）が、前記コンタクトレッグ（１１、１２、１３、１４）の長手方向に実質的に直交する方向に延びている。
【００１７】
一実施形態によると、前記コンタクトレッグ（１１、１２、１３、１４）のボンディング領域（３）の少なくとも大部分が、該コンタクトレッグの、ボンディングする前記部品に近接する端部（Ａ）の領域内に設けられている。
【００１８】
一実施形態によると、少なくとも２つのウェブ形状の部材（６１、６２、６３）が互いに隣接して、および／または互いに平行に、および／または互いにずれて、設けられている。
【００１９】
一実施形態によると、前記ウェブ形状の部材（６１、６２、６３）が異なる長さを有する。
【００２０】
一実施形態によると、前記金属支持体の組み立てが完了した後に、前記非導電性部材（６１、６２、６３）の熱膨張が、前記金属支持体と前記部品とを包む封入化合物の熱膨張に適合される。
【００２１】
本考案によると、以下のように上記目的が達成される。金属支持体（リードフレーム）の少なくとも２つのコンタクトレッグが、少なくとも１つの非導電性部材により相互接続されている。その結果、リードフレームの機械的安定性が達成される。発振および振動による影響は大幅に減少し、コンタクトレッグの互いの相対的移動は無視できるほどになる。このように向上した機械的安定性により、コンタクトレッグの、ボンディングする部品に近接する端部にボンディング接続部を配置することが可能になる。その結果、短く、そのため抵抗性のあるボンディング接続部が実現され得る。
【００２２】
本考案の好適な構成によると、非導電性部材は、射出成形可能プラスチック材料により形成され、この射出成形可能プラスチック材料により少なくとも２つのコンタクトレッグが包まれる。任意の所望の射出成形可能プラスチック材料、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）が用いられ得る。このようにして非導電性部材が簡単で低価格で有効な様式で提供され得る。
【００２３】
非導電性部材は好適には、少なくとも１つのウェブにより形成される。少なくとも１つのウェブはそれぞれ、少なくとも２つのコンタクトレッグを相互接続する。この場合、ウェブは、コンタクトレッグの長手方向に直交する方向に延びる、すなわち、コンタクトレッグを横断する支柱がコンタクトレッグ間に設けられることが有利である。これにより振動が有効に低減する。
【００２４】
有利な構成において、コンタクトレッグのボンディング領域の少なくとも大部分が、コンタクトレッグの、ボンディングする部品に近接する端部の領域内に設けられている。これにより短いボンディング接続部が実現され得る。これは具体的には、本考案によるリードフレームの安定化により可能になる。
【００２５】
リードフレームの非導電性部材の様々な構成が考えられる。例えば、互いに隣接した、および／または互いに平行な、および／または互いにずれた、複数のウェブ状部材が可能である。この場合ウェブ状部材は、異なる長さを有し得、それにより、適切であれば、１つの部材によって複数のコンタクトレッグが相互接続される。
【００２６】
好適には、構造体の組み立てが完了した後に、非導電性部材の熱膨張が、金属支持体と部品とを包む化合物の熱膨張に適合される。これにより、周囲の封入化合物に対する非導電性部材の接続が温度抵抗性を得、内部亀裂が防止されるという効果が得られる。非導電性部材および周囲の封入化合物の他の物理特性、例えば、接着係数も、できるだけ互いに適合される。
【考案の効果】
【００２７】
本考案によると、有利な機械特性を有し、特に短くて高抵抗のボンディング接続部を確実に実現することを可能にする金属支持体（リードフレーム）が提供される。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下に、本考案を実施例により図面を参照してより詳細に説明する。
【００２９】
図１は、本考案による構成を示す。本考案によると、少なくとも２つのリードフレームレッグ１１、１２、１３および１４がそれぞれプラスチック部材６１、６２および６３に接続されている。本実施例において、プラスチック部材６１、６２および６３は各々、非導電性の射出成形可能な材料のウェブであり、リードフレームレッグ１１〜１４の長手方向を横断する状態で設けられている。プラスチックウェブ６１、６２および６３、ならびにコンタクトレッグ１１、１２、１３および１４は、適切なプラスチック材料、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）により簡単な方法で包まれる。その後、コンタクトレッグ１１、１２、１３および１４とボンディングする部品（図示せず）の割り当てられたコンタクトパッドとがボンディングされる。コンタクトパッドは、受取領域２上に設けられている。
【００３０】
横断ウェブ（プラスチックウェブ）６１、６２および６３は、リードフレームレッグ１１、１２、１３および１４を、互いの発振および相対移動に対する機械的安定性を大幅に向上させるという効果を有する。これにより、リードフレームレッグ１１、１２、１３および１４の端部Ａにおいてボンディング接続が可能になる。したがってリードフレームレッグ１１、１２、１３および１４各々の端部にコンタクトパッド３が設けられる。
【００３１】
図１から理解されるように、各リードフレームレッグは、異なる長さを有し得、ボンディングする部品または受取領域２から異なる距離に設けられ得る。図１の右上に示す接続ウェブ（プラスチックウェブ）６１は、受取領域２の取付アーム２１に接続されている。
【００３２】
完成した構造体は、封入材料、例えば、透明光学樹脂を用いて包まれる。
【００３３】
包まれた構造体は好適にはパッケージ化され、プラスチックウェブ６１、６２、および６３はパッケージ内部に位置して外部からは見えないようになっている。
【００３４】
本考案の構造は上述した実施例に限定されない。リードフレームおよび接続部材の構造は原則的として任意であり得る。本考案にとって不可欠であるのは、リードフレームの少なくとも２つのコンタクトレッグが非導電性の部材によって機械的に相互接続されていることである。コンタクトレッグは受取領域の取付アームであり得る。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】図１は、本考案によるリードフレームを示す図であり、該リードフレームは、リードフレームレッグを機械的に相互接続する、複数のプラスチックウェブを有する。
【図２】図２は、従来技術によるリードフレームを示す図である。
【符号の説明】
【００３６】
１１、１２、１３、１４  コンタクトレッグ
６１、６２、６３  非導電性部材
２  受取領域
【図１】
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【図２】
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