(57)【要約】【課題】本発明は、プラズマディスプレイサインボードに関するもので、更に詳細には、製品の厚さ及び重さ、製造コストを低減させることができるプラズマディスプレイサインボード及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明によるプラズマディスプレイサインボードは、一面に放電空間が陰刻されて設けられた第１基板、第１基板の一面に結合される透明な第２基板、第１基板と第２基板の間に介在する第２放電電極、可視光線を発生するために放電空間の底に塗布される蛍光体、蛍光体を励起せるため放電空間に充填される不活性ガスを含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に放電空間が陰刻されて設けられた第１基板；
前記放電空間での放電を誘導するために、前記第１基板の前記一面と対向する他面に積層される第１放電電極；
前記放電空間を密閉するために前記第１基板の一面に結合される透明な第２基板；
前記第１放電電極と共に前記放電空間での放電を誘導するために前記第１基板と前記第２基板の間に介在する第２放電電極；
可視光線を発生するために前記放電空間の底に塗布される蛍光体、及び
前記蛍光体を励起せるため前記放電空間に充填される不活性ガス、を含むことを特徴とするプラズマディスプレイサインボード。
【請求項２】
前記第２放電電極は、前記放電空間から外れるように前記放電空間の周囲に配置されることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイサインボード。
【請求項３】
前記第２放電電極は、前記放電空間が設けられた前記第１基板の一面に積層されることを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイサインボード。
【請求項４】
前記第１放電電極及び前記第２放電電極に電源を供給するために、前記第１放電電極及び前記第２放電電極にそれぞれ接続される第１電源供給電極及び第２電源供給電極を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイサインボード。
【請求項５】
前記第２放電電極は、前記第１基板に積層され、前記第２基板は、前記第２放電電極を部分的に覆うように前記第１基板と結合され、前記第２電源供給電極は、前記第２放電電極の前記第２基板により覆われない部分に積層されることを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイサインボード。
【請求項６】
前記第２放電電極は、前記第２基板に積層され、前記第１基板は、前記第２放電電極を部分的に覆うように前記第２基板と結合され、前記第２電源供給電極は、前記第２放電電極の前記第１基板により覆われない部分に積層されることを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイサインボード。
【請求項７】
ａ）第１基板を準備する段階；
ｂ）前記第１基板の一面に第１放電電極を蒸着する段階；
ｃ）前記第１基板の前記一面と対向する他面に第２放電電極を蒸着する段階；
ｄ）前記第１基板の前記第２放電電極が蒸着された部分の中で一部を除去して放電空間を設ける段階；
ｅ）前記放電空間の底に蛍光体を塗布する段階；
ｆ）透明な第２基板を準備する段階；
ｇ）前記透明な第２基板を前記放電空間を密閉するように前記第１基板の前記放電空間が設けられた面に取り付ける段階；
ｈ）前記放電空間の空気を排出して前記放電空間を真空にする段階、及び
ｉ）真空になった前記放電空間に不活性ガスを注入する段階；を含むことを特徴とするプラズマディスプレイサインボードの製造方法。
【請求項８】
前記ｄ）の段階は、サンドブラスティング方法を利用することを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイサインボードの製造方法。
【請求項９】
前記ｇ）の段階以降に、前記第１放電電極及び前記第２放電電極にそれぞれ電源供給のための電源供給電極を取り付ける段階を更に含むことを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイサインボードの製造方法。
【請求項１０】
ａ）第１基板を準備する段階；
ｂ）前記第１基板の一面に第１放電電極を蒸着する段階；
ｃ）前記第１基板の一面と対向する前記第１基板の他面を部分的に除去して陰刻された放電空間を設ける段階；
ｄ）前記放電空間の底に蛍光体を塗布する段階；
ｅ）透明な第２基板を準備する段階；
ｆ）前記第２基板の一面に第２放電電極を蒸着する段階；
ｇ）前記第１基板の前記放電空間が設けられた面と前記第２基板の前記第２放電電極が蒸着された面が接するように前記第１基板と前記第２基板を合着する段階；
ｈ）前記放電空間の空気を排出して前記放電空間を真空にする段階；及び
ｉ）真空になった前記放電空間に不活性ガスを注入する段階；を含むことを特徴とするプラズマディスプレイサインボードの製造方法。
【請求項１１】
前記ｇ）の段階以前に、前記第１基板と前記第２基板中いずれかに排気穴を穿孔する段階を更に含み、
前記ｈ）の段階は、前記排気穴を介して前記放電空間の空気を排出して、前記ｉ）の段階は、前記の排気穴を介して前記放電空間に前記不活性ガスを注入することを特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイサインボードの製造方法。
【請求項１２】
前記ｄ）の段階は、
ｄ−１）マスキングテープで前記放電空間を部分的に覆う段階、
ｄ−２）前記蛍光体を、前記マスキングテープで覆われていない前記放電空間の一部に塗布する段階を含むことを特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイサインボードの製造方法。
【請求項１３】
前記ｇ）の段階以前に、第１基板の前記放電空間が設けられた面と前記第２基板の前記第２放電電極が蒸着された面のいずれかに、前記第１基板及び前記第２基板を接着するための接着シールを塗布する段階を更に含むことを特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイサインボードの製造方法。
【請求項１４】
前記ｇ）の段階は、前記第１基板及び前記第２基板を互いに密着させた状態で焼成処理をし、前記接着シールを前記第１基板及び前記第２基板に固着させる段階を含んでいることを特徴とする請求項１３に記載のプラズマディスプレイサインボードの製造方法。
【請求項１５】
前記ｃ）の段階は、
ｃ−１）表示したい図案が穴の形態で用意されたシートを準備する段階、
ｃ−２）前記シートを前記第１基板の前記第１放電電極が蒸着されていないに他面に取り付ける段階、
ｃ−３）前記第１基板をサンドブラスティング処理して前記第１基板の他面を前記図柄の形態で部分除去する段階を含むことを特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイサインボードの製造方法。
【請求項１６】
前記ｉ）の段階以降に、前記第１放電電極及び前記第２放電電極にそれぞれ電源供給のための電源供給電極を取り付ける段階を更に含むことを特徴とする請求項１０に記載のプラズマディスプレイサインボードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイサインボードに関するもので、更に詳細には、製品の厚さ及び重さ、製造コストを低減させることができるプラズマディスプレイサインボード及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイサインボードは、不活性ガスから放出される光を用いたディスプレイ装置である。プラズマディスプレイサインボードは、大面積の薄型に製造することができるため、大型広告看板に適している。
【０００３】
図１は、従来のプラズマディスプレイサインボードの構造を示したものである。
【０００４】
図１に図示された通り、従来のプラズマディスプレイサインボード１０は、前面に放電電極１１が取り付けられた前面ガラス１２と、背面に放電電極１３が取り付けられた背面ガラス１４が合着されて製作される。前面ガラス１２と背面ガラス１４の間には、保護層１５が介在し、放電による前面ガラス１２の損傷を防止し、放電持続電圧を下げる役割をする。
【０００５】
背面ガラス１４の前面には、放電空間１６が形成され、放電空間１６の背部には、蛍光体１７が塗布される。放電空間１６には、キセノン（Ｘｅ）、ネオン（Ｎｅ）等の不活性ガスが注入される。放電空間１６は、表示したい文字や図案に合わせて形成される。このようなプラズマディスプレイサインボードの製造時、放電空間１６が密閉されるように背面ガラス１４の前面のふちに合着用接着剤を塗布した後、前面ガラス１２を背面ガラス１４上に密着させて焼成処理をし、前面ガラス１２と背面ガラス１４を合着させる。
【０００６】
このような構造のプラズマディスプレイサインボードの動作を簡単に説明すると、次の通りである。前後の放電電極１１、１３に電源を印加すると、放電空間１６内の不活性ガスから紫外線が放出される。そして、放出された紫外線が蛍光体１７を励起させると、蛍光体１７から可視光線が放出され、可視光線によって表示パターンが外部に表示される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、従来のプラズマディスプレイサインボードは、前面ガラス１２の前面と背面ガラス１４の背面に放電電極１１、１３が露出し、感電による事故の危険性が大きい。これを防止するためには、各放電電極１１、１３の外面に絶縁用ガラスを取り付ける必要があるが、絶縁用ガラスを取り付けると、製品の重量が重くなり、扱いが難しく、製造工程が複雑になり、製造コストが上昇するという問題点がある。
【０００８】
本発明は、前記のような問題点を解決するためのものであり、感電の危険性を減少させながらも厚さが薄く、重量が軽く、製造工程が簡素化され、製造コストを下げることができるプラズマディスプレイサインボードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、本発明の一実施例によるプラズマディスプレイサインボードは、一面に放電空間が陰刻されて設けられた第１基板、前記放電空間での放電を誘導するために、前記第１基板の前記一面と対向する他面に積層される第１放電電極、前記放電空間を密閉するために前記第１基板の一面に結合される透明な第２基板、前記第１放電電極と共に前記放電空間での放電を誘導するために前記第１基板と前記第２基板の間に介在する第２放電電極、可視光線を発生するために前記放電空間の底に塗布される蛍光体、前記蛍光体を励起させるため前記放電空間に充填される不活性ガスを含む。
【００１０】
前記第２放電電極は、前記放電空間から外れるように、前記放電空間の周囲に配置することができる。
【００１１】
前記第２放電電極は、前記放電空間が設けられた前記第１基板の一面に積層することができる。
【００１２】
本発明の一実施例によるプラズマディスプレイサインボードは、前記第１放電電極及び前記第２放電電極に電源を供給するために、前記第１放電電極及び前記第２放電電極にそれぞれ接続される第１電源供給電極及び第２電源供給電極を更に含むことができる。
【００１３】
前記第２放電電極は、前記第１基板に積層され、前記第２基板は、前記第２放電電極を部分的に覆うように前記第１基板と結合され、前記第２電源供給電極は、前記第２放電電極の前記第２基板により覆われない部分に積層することができる。
【００１４】
前記第２放電電極は、前記第２基板に積層され、前記第１基板は、前記第２放電電極を部分的に覆うように前記第２基板と結合され、前記第２電源供給電極は、前記第２放電電極の前記第１基板により覆われない部分に積層することができる。
【００１５】
前記目的を達成するための本発明の一実施例によるプラズマディスプレイサインボードの製造方法は、ａ）第１基板を準備する段階、ｂ）前記第１基板の一面に第１放電電極を蒸着する段階、ｃ）前記第１基板の前記一面と対向する他面に第２放電電極を蒸着する段階、ｄ）前記第１基板の前記第２放電電極が蒸着された部分の中で一部分を除去して放電空間を設ける段階、ｅ）前記放電空間の底に蛍光体を塗布する段階、ｆ）透明な第２基板を準備する段階、ｇ）前記透明な第２基板を前記放電空間を密閉するように前記第１基板の前記放電空間が設けられた面に取り付ける段階、ｈ）前記放電空間の空気を排出して前記放電空間を真空にする段階、ｉ）真空になった前記放電空間に不活性ガスを注入する段階を含む。
【００１６】
前記のｄ）の段階は、サンドブラスティング方法を用いることができる。
【００１７】
本発明の一実施例によるプラズマディスプレイサインボードの製造方法は、前記ｇ）の段階以降に、前記第１放電電極及び前記第２放電電極にそれぞれ電源供給のための電源供給電極を取り付ける段階を更に含むことができる。
【００１８】
前記目的を達成するための本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの製造方法は、ａ）第１基板を準備する段階、ｂ）前記第１基板の一面に第１放電電極を蒸着する段階、ｃ）前記第１基板の一面と対向する前記第１基板の他面を部分的に除去して陰刻された放電空間を設ける段階、ｄ）前記放電空間の底に蛍光体を塗布する段階、ｅ）透明な第２基板を準備する段階、ｆ）前記第２基板の一面に第２放電電極を蒸着する段階、ｇ）前記第１基板の前記放電空間が設けられた面と前記第２基板の前記第２放電電極が蒸着された面が接するように前記第１基板と前記第２基板を合着する段階、ｈ）前記放電空間の空気を排出して前記放電空間を真空にする段階、ｉ）真空になった前記放電空間に不活性ガスを注入する段階を含む。
【００１９】
本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの製造方法は、前記ｇ）の段階以前に、前記第１基板と前記第２基板中いずれかに排気穴を穿孔する段階を更に含み、前記ｈ）の段階は、前記排気穴を介して前記放電空間の空気を排出して、前記ｉ）の段階は、前記排気穴を介して前記放電空間に前記不活性ガスを注入することができる。
【００２０】
前記ｄ）の段階は、ｄ−１）マスキングテープで前記放電空間を部分的に覆う段階、ｄ−２）前記蛍光体を前記マスキングテープで覆われていない前記放電空間の一部分に塗布する段階を含むことができる。
【００２１】
本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの製造方法は、前記ｇ）の段階以前に、第１基板の前記放電空間が設けられた面と前記第２基板の前記第２放電電極が蒸着された面のいずれかに、前記第１基板及び前記第２基板を接着するための接着シールを塗布する段階を更に含むことができる。
【００２２】
前記ｇ）の段階は、前記第１基板及び前記第２基板を互いに密着させた状態で焼成処理をし、前記接着シールを前記第１基板及び前記第２基板に固着させる段階を含むことができる。
【００２３】
前記ｃ）の段階は、ｃ−１）表示したい図案が穴の形態で用意されたシートを準備する段階、ｃ−２）前記シートを前記第１基板の前記第１放電電極が蒸着されていない他面に取り付ける段階、ｃ−３）前記第１基板をサンドブラスティング処理して前記第１基板の他面を前記図案の形態で部分除去する段階を含むことができる。
【００２４】
本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの製造方法は、前記ｉ）の段階以降に、前記第１放電電極及び前記第２放電電極にそれぞれ電源を供給するための電源供給電極を取り付ける段階を更に含むことができる。
【発明の効果】
【００２５】
前記の通り、本発明は、製品の前面に現れる絶縁性材質の基板の背面に放電電極を配置することにより、感電の危険性を減らしながらも重さが軽い反面、製造工程が簡素化され、製造コストを下げることができる効果がある。
【００２６】
また、本発明は、背面ガラスの両面で放電空間に該当する部分にのみ放電電極を形成することにより、放電電極の面積を減らして消費電力を減少させることができる効果がある。
【００２７】
また、本発明は、消費電力が減少するほど電源の効率が増加し、外側に表示される表示パターンの輝度を向上させることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】従来のプラズマディスプレイサインボードの構造を示した断面図
【図２】本発明の一実施例によるプラズマディスプレイサインボードを示す断面図
【図３ａ】本発明の一実施例によるプラズマディスプレイサインボードを製造する一部過程を示す図
【図３ｂ】本発明の一実施例によるプラズマディスプレイサインボードを製造する一部過程を示す図
【図３ｃ】本発明の一実施例によるプラズマディスプレイサインボードを製造する一部過程を示す図
【図４】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードを示す断面図
【図５ａ】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの第１基板に第１放電電極と放電空間を用意する過程を示す図
【図５ｂ】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの第１基板に第１放電電極と放電空間を用意する過程を示す図
【図５ｃ】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの第１基板に第１放電電極と放電空間を用意する過程を示す図
【図５ｄ】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの第１基板に第１放電電極と放電空間を用意する過程を示す図
【図５ｅ】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの第１基板に第１放電電極と放電空間を用意する過程を示す図
【図５ｆ】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの第１基板に第１放電電極と放電空間を用意する過程を示す図
【図５ｇ】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの第１基板に第１放電電極と放電空間を用意する過程を示す図
【図６ａ】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの第１基板に合着するための第２基板を準備する過程を示す図
【図６ｂ】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの第１基板に合着するための第２基板を準備する過程を示す図
【図７ａ】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの第１基板及び第２基板を合着する過程を示す図
【図７ｂ】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの第１基板及び第２基板を合着する過程を示す図
【図７ｃ】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの第１基板及び第２基板を合着する過程を示す図
【図７ｄ】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの第１基板及び第２基板を合着する過程を示す図
【図７ｅ】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの第１基板及び第２基板を合着する過程を示す図
【図７ｆ】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの第１基板及び第２基板を合着する過程を示す図
【図７ｇ】本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードの第１基板及び第２基板を合着する過程を示す図
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、添付された図面を参照して、本発明の実施例によるプラズマディスプレイサインボードについて詳しく説明する。
【００３０】
本発明を説明するにあたり、図面に図示された構成要素の大きさや形状等は、説明の明瞭性と便宜上誇張されたり簡略化されて表示されることがある。また、本発明の構成及び作用を考慮して、特別に定義された用語は、ユーザー、オペレータの意図または習慣によって異なる場合がある。これらの用語は、本明細書全体に及ぶ内容をもとに、本発明の技術的思想に符合する意味と概念として解釈されるべきである。
【００３１】
図２は本発明の一実施例によるプラズマディスプレイサインボードを示す断面図である。
【００３２】
図２に図示された通り、本発明の一実施例によるプラズマディスプレイサインボード１００は、第１基板１１０、第２基板１２０、第１放電電極１３０及び第２放電電極１４０を含む。第１放電電極１３０は、第１基板１１０の一面（図面で下部面）に積層され、第２放電電極１４０は、第１基板１１０の他面（図面で上部面）に積層される。そして、第２基板１２０は、第２放電電極１４０を覆うように第１基板１１０の一面に結合される。第１放電電極１３０と第２放電電極１４０の各外面には、外部電源を供給するための第１電源供給電極１５０及び第２電源供給電極１６０が連結される。
【００３３】
ここで、第２基板１２０は、ガラスのように透明で電気絶縁性を有する素材からなる。第１基板１１０は、第２基板１２０と同じ素材でもよく、電気絶縁性を有する他の素材から形成されてもよい。第２基板１２０は、その大きさが第１基板１１０よりも小さく、第２基板１２０は、第１基板１１０に積層された第２放電電極１４０を部分的に覆う。第２電源供給電極１６０は、第２放電電極１４０の第２基板１２０によって覆われていない部分に積層される。これは、製造時の第２電源供給電極１６０の取り付け作業を円滑にするためのもので、第２放電電極１４０が外部に露出していることで、第２電源供給電極１６０を容易に第２放電電極１４０に取り付けることができるのである。このために、第１基板１１０と第２基板１２０の大きさを同じ大きさにし、第２基板１２０が一方に偏よるように第１基板１１０に結合する方法を利用することもできる。
【００３４】
第１基板１１０の他面には、第１基板１１０の一部が削除され、陰刻された放電空間１７０が設けられ、放電空間１７０の底には、蛍光体１８０が塗布される。放電空間１７０は、表示したい文字や記号等の表示パターンに合わせて形成される。放電空間１７０には、キセノン（Ｘｅ）、ネオン（Ｎｅ）、アルゴン（Ａｒ）またはこれらの混合ガス等、放電のための不活性ガスが注入される。
【００３５】
図面には、第１放電電極１３０が第１基板１１０の一面全体に付着したように図示されているが、第１放電電極１３０は、放電空間１７０に対応する部分及びその周辺のみに取り付けられたものである。また、第２放電電極１４０も、第１基板１１０の他面で放電空間１７０を除いたすべての部分に付着したように図示されているが、第２放電電極１４０は、放電空間１７０の周辺にのみ取り付けられる。
【００３６】
このような本発明の一実施例によるプラズマディスプレイサインボード１００は、第１放電電極１３０及び第２放電電極１４０に電力が印加されると、放電空間１７０内の不活性ガスから紫外線が放出される。そして、放出された紫外線が放電空間１７０内の蛍光体１８０を励起させると、蛍光体１８０から可視光が放出され、放出される可視光線によって放電空間１７０の形状に対応する表示パターンが第２基板１２０の一面を介して外部に表示される。
【００３７】
このような本発明の一実施例によるプラズマディスプレイサインボード１００は、表示パターンが外部に表示される第２基板１２０の外面に放電電極が設けられておらず、第２基板１２０自体が絶縁板として使用される。したがって、別途絶縁板を設ける必要が無く、従来に比べて製品の厚さを薄くすることができ、重量が軽くなり、製造工程が単純になる。また、外部に露出される必要がない第１基板１１０及び第２放電電極１４０を壁や床等に適切に配置すれば、第１放電電極１３０側にも別途絶縁板を設置する必要がない。
【００３８】
また、本発明の一実施例によるプラズマディスプレイサインボード１００は、放電電極１３０、１４０が放電空間１７０の周辺部のみに配置されることにより、放電電極１３０、１４０の面積が小さくなり、消費電力を低減させることができる効果がある。
【００３９】
図３ａないし図３ｃは、本発明の一実施例によるプラズマディスプレイサインボードを製造する過程を示す。
【００４０】
まず、図３ａに図示されている通り、第１基板２１０を準備した後、第１基板２１０のいずれかの面にマスクパターン２１５を取り付ける。ここで、マスクパターン２１５には金属からなる金属製マスクを利用することができる。マスクパターン２１５は、開口部２１７を有しており、この開口部２１７は、表示したい表示パターンに対応する形で、表示パターンよりも大きい面積から形成される。もちろん、開口部２１７が必ずしも表示パターンに対応する形として形成される必要はない。開口部２１７は、電源供給のための延長電極部（２４０ｂ；図３ｃ参照）に対応する部分を有する。
【００４１】
これらのマスクパターン２１５は、第１基板２１０の他面にも取り付けられる。説明の便宜のため、図３ａで第１基板２１０の他面に取り付けられたマスクパターンは省略した。
【００４２】
第１基板２１０の両面にマスクパターン２１５を取り付けた後、放電電極に利用される酸化インジウムスズ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ、以下ＩＴＯとする）を蒸着する。ここで、ＩＴＯは酸化インジウム、酸化スズまたは酸化亜鉛等、透明電極として使用することができる他の物質に置き換えることができる。
【００４３】
第１基板２１０にＩＴＯを蒸着した後、マスクパターン２１５を除去すると、図３ｂに図示された通り、第１基板２１０にマスクパターン２１５の開口部２１７の形で透明電極２２５が形成される。形成された透明電極２２５は、マスクパターン２１５の開口部２１７の形で表示パターンよりも大きな面積の第１部分２２５ａと、電源供給のための第２部分２２５ｂを含む。
【００４４】
透明電極２２５を形成した後、図３ｃに図示され通り、透明電極２２５の第１部分２２５ａを表示したい表示パターンに合わせて部分的に除去する。この時、サンドブラスティング（Ｓａｎｄ  Ｂｌａｓｔｉｎｇ）、研磨（Ｇｒｉｎｄｉｎｇ）、レーザー加工等、様々な加工方法を利用できる。
【００４５】
このような方法を通して、透明電極２２５と第１基板２１０の前面の一部が除去され、表示パターンに対応する放電空間２７０が形成され、放電空間２７０の周囲に第２放電電極２４０が設けられる。ここで、第２放電電極２４０は、放電空間２７０の周囲部分２４０ａと、電源供給のためにこの部分から延長された延長電極部２４０ｂを意味する。
【００４６】
第２放電電極２４０を形成するにおいて、サンドブラスティング方法を使用する場合は、表示パターンに対応する図案が穴の状態で用意されたサンドシートのような保護用シートを第１基板２１０の一面に取り付けた後、サンドブラスティングを実行する。
【００４７】
前述と同様、第１基板２１０の他面にもマスクパターン２１５の開口部２１７の形で透明電極が蒸着される。このように第１基板２１０の他面に蒸着される透明電極は、そのまま第１放電電極を形成することになる。
【００４８】
第１基板２１０に第１放電電極及び第２放電電極を蒸着した後、放電空間２７０の底面に蛍光体を塗布する。次に、第１基板２１０の一面に第２放電電極２４０を覆うように第２基板を合着した後、焼成処理をし、第１基板２１０と第２基板を固着させる。
【００４９】
その後、排気チップを取り付けて放電空間２７０を真空状態にした後、真空状態の放電空間２７０に不活性ガスを注入する。最後に、第１放電電極及び第２放電電極２４０に電力供給のための電源供給電極を取り付ける。これらの電源供給電極には電極テープや電極ペーストを利用することができる。
【００５０】
一方、図４は本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードを概略的に示した断面図である。
【００５１】
図４に図示された通り、本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボード３００は、第１基板３１０、第２基板３２０、第１放電電極３３０及び第２放電電極３４０を含む。第１放電電極３３０は、第１基板３１０の一面（図面で下部面）に積層され、第２放電電極３４０は、第２基板３２０の一面（図面で下部面）に積層される。第２基板３２０は、第１基板３１０の他面（図面で上部面）に結合され、第２放電電極３４０は、第１基板３１０と第２基板３２０の間に配置される。第１放電電極３３０と第２放電電極３４０には、外部電源を供給するための第１電源供給電極３６０及び第２電源供給電極３５０が取り付けられる。
【００５２】
第２基板３２０は、ガラスのように透明で、電気絶縁性のある素材からなる。第１基板３１０は、第２基板３２０と同じ素材でもよく、電気絶縁性がある他の素材から形成されてもよい。第１基板３１０は、その大きさが第２基板３２０よりも小さく、第２基板３２０に積層された第２放電電極３４０は、第１基板３１０によって部分的に覆われる。第２電源供給電極３６０は、第２放電電極３４０の第１基板３１０によって覆われていない部分に積層される。
【００５３】
第１基板３１０の他面には、第１基板３１０の一部が除去され陰刻された放電空間３７０が設けられ、放電空間３７０の底には、蛍光体３８０が塗布される。放電空間３７０は、表示したい文字や図案に合わせて形成される。放電空間３７０には、キセノン（Ｘｅ）、ネオン（Ｎｅ）等の放電のための不活性ガスが注入される。放電空間３７０は、第２放電電極３４０が蒸着された第２基板３２０が第１基板３１０に合着することで密閉される。第１基板３１０と第２基板３２０は、接着シール３９０によって互いに接着する。
【００５４】
図面には、第１放電電極３３０が第１基板３１０の一面で、放電空間３７０を除くすべての部分に取り付けられたように図示されているが、第１放電電極３３０は、放電空間３７０の周辺にのみ取り付けることができる。同様に、第２放電電極３４０も、放電空間３７０の周辺にのみ取り付けることができる。
【００５５】
このような本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボード３００の動作は、前述した本発明の一実施例によるプラズマディスプレイサインボード１００と同じである。つまり、第１放電電極３３０及び第２放電電極３４０に電源が印加されれば、放電空間３７０内の不活性ガスから紫外線が放出され、放出された紫外線が放電空間３７０内の蛍光体３８０を励起させると、蛍光体３８０から可視光線が放出される。このように放出される可視光線によって、放電空間３７０の形状に対応する表示パターンが第２基板３２０の他面を介して外部に表示される。
【００５６】
このような本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボード３００は、表示パターンが外部に表示される第２基板３２０の外面に放電電極が設けられておらず、第２基板３２０自体が絶縁板として使用される。したがって、別途絶縁板を用意する必要がなく、従来に比べて製品の厚さが薄くなり、重量が軽くなり、製造工程が単純になる。
【００５７】
一方、本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボード３００は、第２放電電極３４０が放電空間３７０に露出されていて、放電空間３７０においてプラズマが発生した場合、第２放電電極３４０に電子が衝突する現象が発生し得る。しかし、このような現象は、第１放電電極３３０及び第２放電電極３４０に印加される電流の周波数を適切に調節することで抑制することができる。
【００５８】
図５ａないし図７ｆは、本発明の他の実施例によるプラズマディスプレイサインボードを製造する過程を示す。
【００５９】
図５ａないし図５ｇは、第１基板４１０に第１放電電極４３０と放電空間４７０を用意する工程として、まず、図５ａに図示された通り、第１基板４１０の一面に第１放電電極４３０を蒸着する。第１放電電極４３０は、ＩＴＯ、酸化インジウム、酸化スズまたは酸化亜鉛等の透明電極に利用される物質から形成されるもので、第１基板４１０の一面全体または以降の工程から形成される放電空間４７０の周辺にのみに設けることができる。
【００６０】
第１放電電極４３０の蒸着工程は、前述した本発明の一実施例によるプラズマディスプレイサインボードを製造する工程と同じであるため、詳細な説明は省略する。図示されなかったが、第１放電電極４３０の蒸着後、第１基板４１０の角を面取りする工程、第１基板４１０を洗浄した後に乾燥する工程を行うこともできる。
【００６１】
次に、図５ｂに図示された通り、第１基板４１０に排気穴４１１を形成する。この時、排気穴４１１は、以降の工程で形成される放電空間４７０と重ならないように、第１基板４１０の端側に形成する方が良い。排気穴４１１の加工は、ドリル４１５等、様々な穿孔装置を利用することができる。
【００６２】
次に、図５ｃに図示された通り、第１放電電極４３０が設けられていない第１基板４１０の他面に、表示したい表示パターンに対応する図柄４３６が用意されたシート４３５を取り付ける。もちろん、シート４３５を取り付ける前に、シート４３５を図案４３６に合わせてカットする作業が先行する。ここで、シート４３５には、サンドシートを利用することができる。
【００６３】
次に、図５ｄに図示された通り、サンドブラスティング工程を実行する。この時、第１基板４１０の他面には、図柄４３６に対応する形状に削られて放電空間４７０が形成される。本発明において、第１基板４１０に放電空間４７０を形成する方法は、サンドブラスティング以外に研磨、レーザー加工等、様々な加工方法を利用できる。図示されなかったが、サンドブラスティング工程後には、研磨工程、洗浄工程、乾燥工程等を行うこともできる。
【００６４】
第１基板４１０に放電空間４７０を設けた後、図５ｅ及び５ｆに図示された通り、放電空間４７０に蛍光体４８０を塗布する。この時、マスキ??ングテープ４３８を利用して様々な種類の蛍光体４８０を放電空間４７０に部分的に塗布することができる。つまり、図５ｅに図示された通り、まず、マスキングテープ４３８に一部の放電空間４７０を覆い、蛍光体４８０を、マスキングテープ４３８に覆われていない放電空間４７０に塗布する。その後、図５ｆに図示された通り、マスキングテープ４３８に放電空間４７０の残りの部分を覆った後、放電空間４７０の他の一部に他の種類の蛍光体４８０を塗布する。これらの工程を介して、様々な色相の表示パターンを表すことができる。
【００６５】
蛍光体４８０の塗布後、図５ｇに図示された通り、第１基板４１０からシート４３５を除去する。
【００６６】
図６ａ及び６ｂは、前述した工程を終えた第１基板４１０に合着するための第２基板４２０を準備する工程である。
【００６７】
まず、図６ａに図示された通り、第２基板４２０の一面に第２放電電極４４０を蒸着する。第２放電電極４４０を蒸着する工程は、前述した第１放電電極４３０を蒸着する工程と同じである。図示されなかったが、第２放電電極４４０の蒸着後、第２基板４２０の角を面取りする工程、第２基板４２０を洗浄した後、乾燥する工程を行うこともできる。
【００６８】
第２放電電極４４０を蒸着した後、図６ｂに図示された通り、第２放電電極４４０が蒸着した第２基板４２０の一面に接着シール４９０を塗布する。図面に図示されなかったが、接着シール４９０を塗布した後、第２基板４２０を焼成処理をし、接着シール４９０を第２基板４２０に固着させる工程を行うこともできる。
【００６９】
このように第１基板４１０及び第２基板４２０が用意できれば、これらを合着する。図７ａないし７ｇは、第１基板４１０及び第２基板４２０を合着する工程を示す。
【００７０】
まず、図７ａ及び７ｂに図示された通り、第１基板４１０の放電空間４７０が設けられた面と第２基板４２０の第２放電電極４４０が設けられた面が向かい合うように第１基板４１０及び第２基板４２０を重ねた後、これらをクランプ４４４で固定する。また、図７ｂに図示された通り、第１基板４１０に設けられた排気穴４１１に排気チップ４４６を結合する。次に、これらの第１基板４１０及び第２基板４２０のユニットを焼成処理する。この時、接着シール４９０によって第１基板４１０及び第２基板４２０が強固に付着する。
【００７１】
次に、図７ｃに図示された通り、排気チップ４４６を介して第１基板４１０及び第２基板４２０の間の放電空間４７０から空気を排出し、放電空間４７０を真空にする。放電空間４７０を真空にした後、図７ｄに図示された通り、排気チップ４４６を介して不活性ガスを注入する。このような空気排出及び不活性ガス注入は、接着シール４９０の中側の領域に設けられる第１基板４１０及び第２基板４２０の間の微細な隙間を介して成すことができる。
【００７２】
次に、図７ｅに図示された通り、トーチ４４８を利用して、排気チップ４４６を切断し、排気穴４１１を塞ぐことで放電空間４７０を外部と完全に遮断する。
【００７３】
次に、図７ｆに図示された通り、第１放電電極４３０及び第２放電電極４４０にそれぞれ第１電源供給電極４５０及び第２電源供給電極４６０を取り付ける。それぞれの電源供給電極４５０、４６０は、電極テープを貼り付けたり、電極ペーストを塗布することで備えることができる。第１放電電極４３０及び第２放電電極４４０は、いずれも外部に露出しているため、第１電源供給電極４５０及び第２電源供給電極４６０の取り付け作業を円滑に行うことができる。
【００７４】
最後に、図７ｇに図示された通り、それぞれの電源供給電極４５０、４６０に電線４６５を連結し、製品を完成させる。もちろん、第１基板４１０及び第２基板４２０の各外部面に透明なシールドを取り付けることもできる。
【００７５】
一方、前述のようなプラズマディスプレイサインボードの製造過程において、放電空間４７０から空気を排出し、放電空間４７０に不活性ガスを注入するための排気穴４１１は、第１基板４１０ではない第２基板４２０に形成することもできる。また、第１基板４１０及び第２基板４２０を接着するための接着シール４９０は、第１基板４１０に塗布することもできる。
【００７６】
前記で説明し、図面に図示された本発明の実施例は、本発明の技術的思想を限定するものと解釈されてはならない。本発明の保護範囲は、特許請求範囲に記載された事項によってのみ制限され、本発明の技術分野において通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想を様々な形で改良変更をすることが可能である。したがって、これらの改良及び変更は、当該技術分野における通常の知識を有する者に自明なものである限り、本発明の保護範囲に属するようになるのである。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明によるプラズマディスプレイサインボードは、重量が軽く、感電の危険が少なく安全で、低コストで生産が可能であり、看板、交通情報表示板、案内板等の広告や情報提供のための様々なディスプレイ分野に適用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【図５ｄ】
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【図５ｅ】
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【図５ｆ】
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【図５ｇ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
2013506956.tif 000019
【図７ｃ】
2013506956.tif 000020
【図７ｄ】
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【図７ｅ】
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【図７ｆ】
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【図７ｇ】
2013506956.tif 000024
【国際調査報告】
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