【事件の表示】
　特許第６６２０２７３号発明「エポキシ樹脂組成物」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６６２０２７３号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６６２０２７３号（請求項の数６。以下、「本件特許」という。）は、令和１年８月２２日（優先権主張：令和１年８月２１日、日本国（ＪＰ））を国際出願日とする出願であって、令和１年１１月２２日に設定登録されたものである（特許掲載公報の発行日は、令和１年１２月１１日である。）。
　その後、令和２年６月１１日に、本件特許の請求項１〜６に係る特許に対して、特許異議申立人である三谷富子（以下、「申立人」という。）により、特許異議の申立てがされた。
第２　特許請求の範囲の記載
　特許第６６２０２７３号の特許請求の範囲の記載は、本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１〜６に記載される以下のとおりのものである。（以下、請求項１〜６に記載された事項により特定される発明を「本件発明１」〜「本件発明６」といい、まとめて「本件発明」ともいう。また、本件特許の願書に添付した明細書を「本件明細書」という。）
「【請求項１】
　エポキシ樹脂組成物であって、下記成分（Ａ）〜（Ｅ）：
（Ａ）少なくとも１種の、チオール基を３つ以上有する多官能チオール化合物を含むチオール系硬化剤；
（Ｂ）少なくとも１種の多官能エポキシ樹脂；
（Ｃ）少なくとも１種の単官能エポキシ樹脂を含む架橋密度調節剤（ただし、シランカップリング剤ではない）；
（Ｄ）硬化触媒；及び
（Ｅ）平均粒径が０．１μｍ以上５．０μｍ以下のシリカフィラー
を含み、
　前記成分（Ｂ）及び（Ｃ）についてのエポキシ官能基当量の合計の、前記成分（Ａ）についてのチオール官能基当量に対する比（〔エポキシ官能基当量〕／〔チオール官能基当量〕）が、０．７０以上、１．１０以下であり、
　前記成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）が、前記成分（Ｂ）の量（ｍｏｌ）と前記成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の合計の２５〜７０％であり、
　３０℃での粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下である、エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
　成分（Ｅ）の含有量が、エポキシ樹脂組成物の総重量に対し１５〜５０質量％である、
請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
　成分（Ｃ）が芳香族単官能エポキシ樹脂を含む、請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
　請求項１〜３のいずれか１項記載のエポキシ樹脂組成物を含む封止材。
【請求項５】
　請求項１〜３のいずれか１項記載のエポキシ樹脂組成物、又は請求項４に記載の封止材を硬化させることにより得られる硬化物。
【請求項６】
　請求項５記載の硬化物を含む電子部品。」
第３　申立理由の概要及び証拠方法
　申立人がした申立ての理由の概要は、以下に示すとおりである。
１　申立理由の概要
（１）申立理由１
　本件発明１〜６は、本件出願前に頒布された以下の刊行物である甲第１号証に記載された発明及び甲第２〜１６号証に記載された技術的事項に基づいて、または、甲第１４号証に記載された発明及び甲第１、５、８〜１０、１４〜２２号証に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、本件発明１〜６の特許は、同法第２９条の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号の規定により取り消すべきものである。
２　証拠方法 
甲第１号証：国際公開第２０１８／２２９５８３号
甲第２号証：ＣａｒｄｕｒａＴＭ　Ｅ１０Ｐ　Ｇｌｙｃｉｄｙｌ　Ｅｓｔｅｒのカタログ、ＨＥＸＩＯＮ社のウエブページに掲載、令和２年６月９日（印刷日）（https://www.hexion.com/docs/default-source/versatic-acids/epcd-hxn-526.pdf?sfvrsn=8e4a9fa_9）
甲第３号証：エポキシ樹脂用硬化剤（潜在性硬化剤）フジキュアー　固形タイプ、株式会社Ｔ＆Ｋ　ＴＯＫＡのウエブページ、令和２年６月９日（印刷日）（https://www.tk-toka.co.jp/product/jushi/epoxy/detail/files/fujicure_solid.pdf）
甲第４号証：Ａｄｖａｎｃｅｄ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　Ｈｉｇｈ　Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓのカタログ、ＨＵＮＴＳＭＡＮ社のウエブページに掲載、令和２年６月９日（印刷日）（https://www.huntsman.com/advanced_materials/Media%20Library/global/files/2015%20US%20High%20Performance%20Components%20Brochure.pdf）
甲第５号証：ＴＨＩＯＣＵＲＥＲ（原文は○の中にＲ）のカタログ、ＢＲＵＮＯ　ＢＯＣＫ　ＴＨＩＯＣＨＥＭＩＣＡＬＳ社のウエブページに掲載、令和２年６月９日（印刷日）（https://chemie.worlee.de/uploads/chemistry/attachments/THI0CURE%20Brochure%2004-2016_2_5b698b603bbcf.pdf）
甲第６号証：特開２００４−７９２１４号公報
甲第７号証：特開２０１７−１７１８０４号公報
甲第８号証：再公表特許ＷＯ２００８／０６９１７８号
甲第９号証：特開２０１７−６６２５６号公報
甲第１０号証：特開２０１７−１４５３５７号公報
甲第１１号証：特開２０１８−１１７００２号公報
甲第１２号証：特開２０１８−１１５２９７号公報
甲第１３号証：中国特許出願公開第１０３５７１４１８号明細書
甲第１４号証：特表２００２−５０９１７８号公報
甲第１５号証：特開２０１３−２２１０９１号公報
甲第１６号証：特開２０１５−１３１７７２号公報
甲第１７号証：ＪＥＲＥＭＹ　ＬＥＥ　ＴＡＣＫ著、ＴＨＥＲＭＯＤＹＮＡＭＩＣ　ＡＮＤ　ＭＥＣＨＡＮＩＣＡＬ　ＰＲＯＰＥＲＴＩＥＳ　ＯＦ　ＥＰＯＮ　８６２　ＷＩＴＨ　ＣＵＲＩＮＧ　ＡＧＥＮＴ　ＤＥＴＤＡ　ＢＹ　ＭＯＬＥＣＵＬＡＲ　ＳＩＭＵＬＡＴＩＯＮ、Ｓｅｍａｎｔｉｃ　Ｓｃｈｏｌａｒのウエブページに掲載、Ｄｅｃ．２００６、令和２年６月９日（印刷日）（https://pdfs.semanticscholar.org/Oc40/25a09b854166d29f82614d6264dab18706da.pdf?_ga=2.83041683.429594735.1589778737-1898226324.1589778737）
甲第１８号証：潜在性硬化剤・硬化促進剤「アミキュア」、味の素ファインテクノ株式会社のウエブページ、令和２年６月９日（印刷日）（https://www.aft-website.com/chemistry/ajicure）
甲第１９号証：フュームドシリカ　アエロジルＲ（原文は○の中にＲ）の基本特性、日本アエロジル株式会社のウエブページに掲載、令和２年６月９日（印刷日）（https://www.aerosil.com/product/aerosil/downloads/tb-11-basic-characteristics-of-aerosil-fumed-silica-jp.pdf）
甲第２０号証：沿革、三菱ケミカル株式会社のウエブページ、令和２年６月９日（印刷日）（http://www.mcc-epoxy.jp/company/enkaku.html）
甲第２１号証：製品ラインナップ、三菱ケミカル株式会社のウエブページ、令和２年６月９日（印刷日）（http://www.mcc-epoxy.jp/products/index.html）
甲第２２号証：エポキシ樹脂、三菱ケミカル株式会社のウエブページ、令和２年６月９日（印刷日）（http://www.mcc-epoxy.jp/products/epoxy_jer.html#01）
　以下、「甲第１号証」等を「甲１」等という。
第４　特許異議申立の理由についての当審の判断
１　申立理由１について
（１）各甲号証の記載
ア　甲１
　甲１には以下の事項が記載されている。なお、甲１の記載は、申立人が提出したその日本語訳である甲１の訳文に基づいて当審が作成した。
（１ａ）「請求項１
　１分子あたり少なくとも２つのエポキシド基を有するエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分と、少なくとも２つの１級チオール基を有するポリチオール化合物を含むチオール成分と、下記一般式（ＩＩ）を有するシラン官能化接着促進剤と：
　（Ｘ）ｍ−Ｙ−（Ｓｉ（Ｒ２）３）ｍ
式中、
　Ｘはエポキシまたはチオール基であり、
　Ｙは脂肪族基であり、
　ｍおよびｎは独立して１〜３であり、
　各Ｒ２は独立してアルコキシ基である、
　エポキシ樹脂を硬化させるための窒素含有触媒と、
を含み、前記エポキシ樹脂成分および／または前記チオール成分は、円筒形マンドレル曲げ試験によってクラックを生じない、および／または引張弾性率および伸長試験によって少なくとも１００％の引張伸長を有する硬化ポリマー材料を提供するように選択される、硬化性エポキシ／チオール樹脂組成物。」（特許請求の範囲の請求項１）
（１ｂ）「概要
　本開示は、硬化性エポキシ／チオール樹脂組成物を提供する。硬化性エポキシ／チオール系は、硬化するとシリコーン表面への良好な接着性、および特定の実施形態では良好な可撓性を有する硬化したポリマー材料（例えば、接着性ポリマー材料）を提供する。」（第１頁下から第１０〜６行）
（１ｃ）「したがって、本開示の硬化性エポキシ／チオール樹脂組成物は、温度に敏感な接着用途、特に電子産業、例えば、携帯電話の組み立ておよびプラスチックと金属部品の接着における使用に適している。また、自動車や航空宇宙産業など、部品の接着に使用することもできる。」（第９頁第１１〜１５行）
（１ｄ）「したがって、硬化性エポキシ／チオール樹脂組成物から調製された硬化ポリマー材料は、シリコーン上のコーティングなどの可撓性コーティングとして機能することができる。例えば、硬化したポリマー材料は、感圧性シリコーン接着剤のバリアコートとして機能することができる。特に、硬化したポリマー材料は、シリコーンテープ（例えば、シリコーンマスキングテープ）中のシリコーンバッキング層と感圧性シリコーン接着剤との間の結合層として有効であり得る。硬化した高分子材料は、シリコーン基板への優れた接着性と、感圧性シリコーン接着剤からの可塑剤の移動に対する優れたバリア特性を示す。」（第９頁下から第４行〜第１０頁第４行）
（１ｅ）「特定の実施形態では、好ましいエポキシ樹脂成分は柔軟である。これにより、エポキシ樹脂成分は、チオール成分（柔軟であるかどうかにかかわらず）と組み合わされて硬化すると、円筒形マンドレル曲げ試験によってクラックが発生しないか、および／または引張弾性率および伸長試験によって少なくとも1 0 0 %の引張伸長を有する硬化ポリマー材料を提供する。このような柔軟性は、柔軟性のあるエポキシ化合物および／または反応性の単官能希釈剤によって提供することができる。柔軟なエポキシ化合物には、線状または環状の脂肪族骨格構造に基づくものが含まれる。また、エポキシ化合物の柔軟性は、反応部位間の側鎖長および／または分子量を増加させることによって増加させることができる。
　線状または環状脂肪族構造に基づくエポキシ化合物は柔軟性を提供し、HEMOXY 71、EPON 872、およびEPONEX 1510（すべて Momentive SpecialityChemicals,　Inc.（オハイオ州コロンバス））の商品名で入手可能なものを含む。これらには、ポリエーテルのジグリシジルエーテルが含まれる。その例としては、Olin Epoxy Co.（ミズーリ州セントルイス）から商品名 DER 732およびDER 736で入手可能なもの、Momentive SpecialityChemicals,　Inc. から入手可能なHELOXY84、EMS- Griltech（Domat/Ems、スイス）から入手可能なGRILONIT F 713 が含まれる。カシューナッツオイルやその他の天然油をベースにしたエポキシも柔軟性を提供する。その例としては、Cardolite（Monmouth Junction、ニュージャージー）からNC513およびNC514の商品名で入手可能なものや、Momentive Speciality Chemicals,　Inc.から入手可能な HELOXY 505がある。ペンダント脂肪族基を有するビスフェノールＡのジグリシジルエーテルに基づくエポキシも柔軟性を提供できる。その一例は、ハンツマン（テキサス州ザ　ウッドランズ）から商品名 ARALDITE PY 4122 で入手可能なビスフェノールＡのアルキル官能化ジグリシジルエーテルである。」（第１６頁第１７行〜第１７頁第６行）
（１ｆ）「エポキシ樹脂成分は、多くの場合、材料の混合物である。例えば、エポキシ樹脂は、硬化前に所望の粘度または流動特性を提供する混合物であるように選択することができる。例えば、エポキシ樹脂のなかには、単官能性または特定の多官能性エポキシ樹脂を含む反応性希釈剤があり得る。反応性希釈剤は、少なくとも２つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂の粘度よりも低い粘度を有するはずである。通常、反応性希釈剤の粘度は２５０ｍＰａ・ｓ未満である必要がある。反応性希釈剤は、エポキシ／チオール樹脂組成物の粘度を低下させる傾向があり、飽和した分岐骨格または飽和または不飽和の環状骨格のいずれかをしばしば有する。好ましい反応性希釈剤は、様々なモノグリシジルエーテルのように、ただ１つの官能基（すなわち、オキシラン基）を有する。
　いくつかの例示的な単官能性エポキシ樹脂としては、（C6-C28）アルキルグリシジルエーテル、（C6-C28)脂肪酸グリシジルエステル、(C6-C28)アルキルフェノールグリシジルエーテル、およびそれらの組み合わせが挙げられる。単官能性エポキシ樹脂が反応性希釈剤である場合、そのような単官能性エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂成分の合計に基づいて最大５０部の量で使用されるべきである。そのような希釈剤の例は、Hexion Inc.　（オハイオ州コロンバス）からカージュラ ElOPグリシジルエステルの商品名で入手可能な、高度に分岐したClO異性体の合成飽和モノカルボン酸であるバーサチック酸10のグリシジルエステルである。エポキシ樹脂中のこのような単官能希釈剤成分を使用して、本開示の硬化性エポキシ／チオール樹脂組成物から製造される硬化材料の柔軟性を高めることができる。」（第１７頁第１２行〜最下行）
（１ｇ）「チオール成分
　チオールは、炭素結合スルフヒドリルまたはメルカプト(-C-SH)基を含む有機硫黄化合物である。適切なポリチオールは、１分子あたり２つ以上のチオール基を有し、エポキシ樹脂の硬化剤として機能する多種多様な化合物から選択される。
　適切なポリチオールの例としては、トリメチロールプロパントリス（ベーターメルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（チオグリコレート）、ペンタエリスリトールテトラキス（チオグリコレート）、ペンタエリスリトールテトラキス（ベーターメルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールポリ（ベーターメルカプトプロピオネート）、エチレングリコールビス（ベーターメルカプトプロピオネート）、（Cl-C12)アルキルポリチオール（例えば、ブタン−1, 4−ジチオールおよびヘキサン−1, 6−ジチオール）、(C6-Cl2)芳香族ポリチオール（例えば、p−キシレンジチオールおよび1, 3, 5−トリス（メルカプトメチル）ベンゼン）が挙げられる。必要に応じて、ポリチオールの組み合わせを使用できる。」（第１８頁第１０〜２１行）
（１ｈ）「硬化性組成物は、随意に、例えば、のような化学的発泡剤を含む充填剤(例えば、アルミニウム粉末、カーボンブラック、ガラス気泡、タルク、クレー、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、二酸化チタン、溶融シリカのようなシリカ、ケイ酸塩、ガラスビーズ、及び雲母)、顔料、可塑剤、反応性希釈剤、非反応性希釈剤、難燃剤、帯電防止剤、熱及び/又は電気伝導性粒子、及び発泡剤のような1つ以上の従来の添加剤を含有してもよい。」（第２７頁第２１〜３０行）
（１ｉ）「実施例
　・・・
材料
・・・
」（第４３頁第１１行〜第４５頁中段）
（１ｊ）「硬化阻害剤の溶解性
　硬化阻害剤の溶解性は、BYK Gardner (ミッドランド州シルバースプリング）のBYK GARDNER HAZE-GARD PLUSを使用して、光透過率および透明度によって評価した。測定中、装置は空気に対して参照された。未硬化の樹脂の透過率および透明度を測定するために、平均厚さが0.039インチ(0.99mm)の2つのきれいなガラス顕微鏡スライドの間にテフロンスペーサーを取り付け、スペーサーが光学測定領域の外側でおよそ0.072インチ(1.83 mm)のギャップを生じさせ、当該ギャップに硬化阻害剤を含む樹脂が配置されるようにした。また、測定領域の外側に取り付けられたクランプを使用して、ガラス片をスペーサーにしっかりと固定し、ギャップの間隔がスペーサーの厚さに制限されるようにした。透過率、ヘイズ、透明度について、各サンプルを5回ずつ独立して測定した。平均透過率および平均透明度が報告された。透明度については、80%、85%、90%、さらには95%以上の値を持つことが望ましい。透過率については、80%、85%、さらには90%以上の値を持つことが望ましい。」（第４７頁第１３行〜２７行）
（１ｋ）「実施例
硬化阻害剤の溶解性の評価
　硬化阻害剤であるl−ベンジル−5−フェニルバルビツール酸(BPBA)の溶解特性を次のように評価した。表Aに示す材料および量（重量部）および以下の手順を使用して、混合物を調製した。材料をFlacktekInc.(ランドラム、SC)のMAX 60SPEEDMIXER カップに追加し、Flacktek Inc. (ランドラム、SC) の DAC 600 FVZ SPEEDMIXERを使用して、毎分2,250回転(rpm)で30秒間混合し、続いて1,000 ワットの市販の電子レンジで20秒間加熱した。次に、サンプルをDAC 600 FVZ SPEEDMIXERで2,250rpmで2分間再混合し、FlackTek Inc.のDAC 600.2 VAC-P SPEEDMIXERを使用して脱気した。脱気サイクルは次のとおりである。1)サンプルを大気圧、1,000rpm で20秒間混合する。2)真空引きして最終圧力を30 Torr (4キロパスカル）に下げながら、サンプルを1,500rpmで2分間混合する。3)大気圧に排気しながら、サンプルを1,000rpmで20秒間混合する。得られたサンプルについて、上記の「硬化阻害剤の溶解性」試験方法で説明したように、透過率および透明度を評価した。結果を下記の表Aに示す。さらに、不溶性物質の存在について、サンプルを肉眼で評価した。
　高い透過率および透明度の値は、不溶性成分のない均一溶液であることを示している。上記の表Aの結果は、置換バルビツール酸誘導体が5重量％もの高いレベルで、示されている樹脂組成物に可溶であったことを示している。比較すると、非置換のバルビツール酸サンプルは、視認可能な不溶性物質を含むことに加えて、透過率および透明度が有意に低下していた。」（第４８頁第４行〜第４９頁第５行）
（１ｌ）「エポキシ樹脂組成物AおよびB、並びに比較エポキシ樹脂組成物A (CR-A)
　以下の表1に示される材料および量を使用して、一液型エポキシ樹脂接着組成物を調製した。FXR 1081を除く材料を、FlackTek,　Inc.(Landrum、SC) 製のMAX60 SPEEDMIXERカップに入れ、Fla ckTek, Inc.(Landrum、SC)製のDAC 600 FVZ SPEEDMIXERを使用して、1,500rpmで1分間混合した。次に、各混合物にFXR1081を加え、さらに1,500rpmで1分間混合して、未硬化のエポキシ樹脂接着剤組成物を得た。
実施例１−４と比較例１（ＣＥ−１）
　様々なシリコーンゴム及び硬化エポキシ樹脂組成物ＡおよびＢ、ならびに硬化比較エポキシ樹脂組成物Ａとの間の剥離接着強度を、上記の試験方法「T剥離接着強さ」に従って評価した。結果を以下の表２に示す。
表２:剥離接着強度
　強化剤、シラン官能化接着促進剤、可撓性エポキシ成分を含んだ実施例２−４は、最も高い剥離接着強さを示した。これらの結果は、様々なシリコーンゴム基材の上で観察された。シラン官能化接着促進剤を含有し強化剤を含有しない実施例１は、強化剤またはシラン官能化接着促進剤を含有しない比較例1と比較して有意に高い剥離接着強さを示した。
　実施例１、２および比較例１は、上述した「引張弾性率及び伸び率」および「円筒形マンドレル曲げ試験」の試験方法に従って引張弾性率と耐クラック性について評価した。結果を以下の表３に示す。比較例１は、シリコン表面からの膜の剥離によるマンドレル試験に不合格であった。
表３:引張弾性率及びマンドレル屈曲特性
」（第４９頁第６行〜第５０頁下から３行）
イ　甲２
　甲２には以下の事項が記載されている。なお、甲２の記載は申立人が提出した訳文によった。
（２ａ）「カージュラＴＭ　Ｅ１０Ｐ　グリシジルエステル」（表題）
（２ｂ）「カージュラ　Ｅ１０Ｐ　モノマー
　カージュラＥ１０Ｐは、１０個の炭素原子を含む高度に分岐したカルボン酸であるバーサチック（商標）酸１０のグリシジルエステルである。
　カージュラＥ１０Ｐモノマーは嵩高く疎水性の中間体であり、反応性エポキシ基を介して容易に樹脂中に導入される。
特性：
・およそのエポキシ基含量：４１７０ｍｍｏｌ／ｋｇ
・沸点の範囲：２５１〜２７８℃（５−９５％）
・低粘度（２３℃）：７ｍＰａ・ｓ」（第１頁左欄第１〜１４行）
ウ　甲８
　甲８には以下の事項が記載されている。
（８ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　少なくとも（a）熱硬化性樹脂成分及び（b）その硬化剤成分を含んでなる封止材料 であって、硬化後の該封止材料のガラス転移点（Tg）を含む温度範囲にて、昇温しながら貯蔵弾性率（E）を測定した場合に、温度変化（ΔΤ）に対する貯蔵弾性率の変化（ΔE）の割合（ΔＥ／ΔΤ）として0. 5MPa／℃〜30MPa/℃の範囲の値を示すことを特徴とする封止材料。」
（８ｂ）「【０００３】
　電子部品及び/又は半導体装置を回路基板上に実装する方法として、回路基板上の所定の位置に電子部品及び/又は半導体装置を、それぞれ対応する電極が接触するように配置し、接続すべき電極どうしの間にハンダ材料又は導電性接着剤を供給し、これをリフロー炉等に入れることによって電子部品及び/又は半導体装置と回路基板との電極どうしを接合し、更に、その接合操作と並行して又は前後して、接合部の周囲を含めて電子部品及び/又は半導体装置と回路基板との間を樹脂により封止するという方法が一般に行われている。この樹脂封止は、その後にヒートサイクルや高温多湿の環境に曝された場合であっても、電子部品及び/又は半導体装置を回路基板に接着して固定するため、並びに電子部品及び/又は半導体装置と回路基板との接合部を高い信頼性で保護するために重要である。
・・・
【００１１】
　この出願は、上記従来の課題を解決するものであって、比較的脆弱な電子部品及び/又は半導体装置を実装するに際して、その接合部並びに電子部品及び/又は半導体装置を低応力で封止することができるという特性を具備する封止材料の発明を提供することを１つの目的とする。その封止材料は、封止後に不適合品と認定された電子部品及び/又は半導体装置のみを容易にリペアすることができるという好適なリペア性を具備することがより好ましい。」
（８ｃ）「【００１５】
　この発明において、（a）熱硬化性樹脂成分は、エポキシ樹脂組成物、ウレタン樹脂組成物、フエノール樹脂組成物及びアクリル樹脂組成物の群から選択することができる。この中で、吸湿性、熱膨張性及び硬化収縮性などの特性の点から、エポキシ樹脂組成物が好ましい。
・・・
【００１９】
　この発明に用いる（b）硬化剤成分としては、使用する（a）熱硬化性樹脂成分を硬化させるために好適なものが用いられる。上述したエポキシ樹脂を （a）熱硬化性樹脂成分として使用する場合には、アミン化合物、イミダゾール化合物、変性アミン化合物、変性イミダゾール化合物、ポリフェノール化合物及び含硫黄化合物の群から選ばれる化合物を（b）硬化剤成分として使用することが好ましい。 
・・・
【００２７】
　この発明の封止材料は、（c）絶縁性フイラ一成分として、アルミナ、シリカ、アルミナ、ボロンナイトライド、窒化アルミニウム、窒化珪素、マグネシア、マグネシウムシリケート、タルク、炭酸カルシウム、及び水酸化カルシウム等からなる群から選ばれる１種又はそれ以上の化合物を用いることができる。絶縁性フィラー成分は、主として粘度及び流動性を調節及び/又は適正化するという役割を果たす目的で配合される。絶縁性フィラー成分は、また、熱膨張率、流動性、接着性の制御を果たす目的でも配合される。本発明の封止材料は、所望により更に添加剤を含むことができる。そのような添加剤には、硬化促進剤（ポリアミン等）、染料、顔料等が挙げられる。
【００２８】
　この発明の封止材料は、上述したような組成を有しており、硬化後の封止材料のガラス転移点（Tg）を含む温度範囲にて、温度を上昇させながら貯蔵弾性率（E）を測定した場合に、温度変化（ΔT）に対する貯蔵弾性率の変化（ΔE）の割合（ΔE/ΔT）として、30MPa/℃以下であって、0. 5MPa/℃以上の範囲の値を示すことを 特徴とする。この貯蔵弾性率の変化の割合（ΔΕ/ΔΤ）（以下、本願明細書において貯蔵弾性率の変化率とも称する）は、好ましくは10MPa/℃以下、特に好ましくは１MPa/℃以下であってよい。また、貯蔵弾性率の変化率は、20MPa/℃以上、例えば 25MPa/℃以上であることが好ましい場合もある。貯蔵弾性率の変化率がこの範囲にある場合には、温度を横軸にとり、貯蔵弾性率を縦軸にとって、温度の上昇に対応して測定した貯蔵弾性率（E）の値をプロットしてグラフを描くと、低温側から高温側へ向かって直線的に緩やかに降下する勾配を有するグラフが得られる。このグラフにおいて、貯蔵弾性率の変化率は直線の傾きとして表されていると表現することができる。例えば、封止材料を用いて基板に電子部品を一旦取り付けた後、リペアすることが必要になった場合には、所定温度に加熱しながら、対象となる電子部品を封止している封止材料と基板との境界付近にコテなどの治具を当てて、封止材料を基板から剥がす操作を行う。このリペア操作の際に、封止材料が本発明のように緩やかな勾配を示す封止材料であれば、短時間で大きな応力を加えることなぐ即ち衝撃的な力若しくは過度の力を加えることなぐ必要最小限の大きさの力で治具を押し当てることによって、基板から封止材料を剥がすことができる。従って、本発明の封止材料を用いれば、リペア操作の際に、いわゆる基材破壊を生じることなぐいわゆる界面破壊のようにして封止材料と基板とを分離することができる。従って、封止材料を犠牲にする一方で、基板及び/若しくは電子部品及び/若しくは半導体装置を実質的に損傷することなく回収することができる。このように実質的に無傷で回収した基板等は、必要に応じて処理を行った後、リサイクル（またはリユース）することができる。貯蔵弾性率の変化率が30MPa/℃を越えると、低応力での封止という特性を十分に発揮することができない。一方、貯蔵弾性率の変化率が0. 5MPa/℃を下回ると、弾性を有する封止材料として十分な信頼性が得られない。」
（８ｄ）「【００５８】
［実施例１］
　(a)熱硬化性樹脂成分としてビスフェノールA型エポキシ樹脂100重量部、これに対応する(b)硬化剤成分としてジシアンジアミド8重量部、（c）絶縁性フイラ一成分として50%平均粒径5μｍのアルミナフィラー0.10重量部、（d）反応性希釈剤（架橋調整剤)成分としてアルキルグリシジルエーテル10重量部、更に前記熱硬化性樹脂 成分及び硬化剤成分の組合せに好適な硬化促進剤1重量部を混合して、封止材料を調製した。混合直後の粘度は 28000mPa・sであった。 
【００５９】
　得られた封止材料を、上述したような封止操作の条件に付して硬化させて、硬化後の封止材料のガラス転移点 (Tg)及び貯蔵弾性率Eを測定した。ガラス転移点(Tg) は―48℃であった。また、温度T1 (50℃)から温度T2 (200℃)へ昇温しながら貯蔵弾性率Eを測定し、温度を横軸にとり、対数目盛りで示す貯蔵弾性率Eを縦軸にとってプロットしたところ、図２に示すようにS字形状に変曲するグラフが得られた。即ち、温度T1 (50℃)以下の温度領域及び温度T2 (200℃)以上の温度領域では、温度の変化に対して貯蔵弾性率Eは実質的に変化を示さなかったが、温度T1(50℃)から温度T2(200℃)までの間のガラス転移点(Tg)を含む温度領域において、図示するように比較的大きな変化を示した。このグラフ変曲点付近における接線の傾きに対応する、温度変化に対する貯蔵弾性率の変化率（ΔΕ/ΔΤ）は0.8であった。」
エ　甲９
　甲９には以下の事項が記載されている。
（９ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）有効成分として、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４−ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））を含む、イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化剤、
（Ｃ）無機充填剤
　を含み、前記（Ａ）成分１００質量部に対し、前記（Ｂ）成分中のＤＡＢＣＯの量が０．７５〜２．５質量部であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。」
（９ｂ）「【０００２】
　エポキシ樹脂は、優れた電気絶縁性、機械強度、耐熱性、耐湿性、密着性等の材料特性を有していることから、エポキシ樹脂を主剤とし、該エポキシ樹脂の硬化剤および／または硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物がアンダーフィル等の封止材や電子部品用接着剤として広く使用されている。上記の目的で使用されるエポキシ樹脂の硬化剤としては、アミン系硬化剤、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤などがある。一方、上記の目的で使用されるエポキシ樹脂の硬化促進剤としては、イミダゾール類などがある。
　特許文献１，２では、エポキシ樹脂の硬化剤として、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を用いることで、優れた低温硬化性と貯蔵安定性を両立している。
・・・
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　本発明は上記した従来技術の問題点を解決するため、８０℃以下の低温硬化が可能であり、さらに接着強度やポットライフに優れたエポキシ樹脂組成物の提供を目的とする。」
（９ｃ）「【００１８】
（Ｃ）成分：無機充填剤
　（Ｃ）成分の無機充填剤により、エポキシ樹脂組成物の線膨張係数を制御することができる。（Ｃ）成分の無機充填剤としては、コロイダルシリカ、疎水性シリカ、微細シリカ、ナノシリカ等のシリカフィラー、アクリルビーズ、ガラスビーズ、ウレタンビーズ、ベントナイト、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等が挙げられる。また、（Ｃ）成分の無機充填剤の平均粒径（粒状でない場合は、その平均最大径）は、特に限定されないが、０．０１〜５０μｍであることが、エポキシ樹脂組成物中に充填剤を均一に分散させるうえで好ましく、また、エポキシ樹脂組成物をアンダーフィル等の液状封止材として使用した際の注入性に優れる等の理由から好ましい。０．０１μｍ未満だと、エポキシ樹脂組成物の粘度が上昇して、アンダーフィル等の液状封止材として使用した際に注入性が悪化するおそれがある。５０μｍ超だと、エポキシ樹脂組成物中に充填剤を均一に分散させることが困難になるおそれがある。また、硬化後のエポキシ樹脂組成物の熱ストレスから、銅製ワイヤーを保護する観点から、（Ｃ）成分の平均粒径は、０．６〜１０μｍであると、より好ましい。市販品としては、アドマテックス製高純度合成球状シリカ（品名：ＳＯ−Ｅ５、平均粒径：２μｍ；品名：ＳＯ−Ｅ２、平均粒径：０．６μｍ）、龍森製シリカ（品名：ＦＢ７ＳＤＸ、平均粒径：１０μｍ）、マイクロン製シリカ（品名：ＴＳ−１０−０３４Ｐ、平均粒径：２０μｍ）等が挙げられる。ここで、無機充填剤の平均粒径は、動的光散乱式ナノトラック粒度分析計により測定する。（Ｃ）成分の無機充填剤は、単独でも２種以上を併用してもよい。」
（９ｄ）「【００３０】
　・・・
【実施例】
【００３１】
　以下、実施例により、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３２】
（エポキシ樹脂組成物の調製）
　下記表に示す配合で各成分を混合してエポキシ樹脂組成物を調製した。なお、下記表において、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の配合割合を示す数字は、すべて質量部を示している。
  表中の各成分は、以下の通りである。
・・・
（Ｃ）成分
ＳＯＥ５：シリカフィラー（Ｄ５０＝２μｍ）（株式会社アドマテックス製）
ＳＯＥ２：シリカフィラー（Ｄ５０＝０．６μｍ）（株式会社アドマテックス製）
・・・
【００３５】
【表１】
」
オ　甲１０
　甲１０には以下の事項が記載されている。
（１０ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン系硬化剤、および（Ｃ）一般式（１）：
【化４】
（式中、ｎは１〜２００である）で表されるジメチルポリシロキサンを含み、
（Ｃ）成分が、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して、０．０１〜０．３０質量部であることを特徴とする、液状エポキシ樹脂組成物。」
（１０ｂ）「【０００１】
　本発明は、液状エポキシ樹脂組成物、半導体封止剤、および半導体装置に関し、特に、クリーピング抑制に優れる液状エポキシ樹脂組成物、この液状エポキシ樹脂組成物を用いる半導体封止剤、および半導体装置に関する。
・・・
【０００９】
　本発明は、エポキシ樹脂のＴｇを高くし、耐湿性、耐サーマルサイクル性に優れるアミン系硬化剤を使用し、かつクリーピングを抑制することができる液状エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。」
（１０ｃ）「【００２９】
　樹脂組成物は、さらに、（Ｅ）無機充填剤を含むと好ましい。（Ｅ）成分により、樹脂組成物の線膨張係数を制御することができる。（Ｅ）成分としては、コロイダルシリカ、疎水性シリカ、微細シリカ、ナノシリカ等のシリカフィラー、アクリルビーズ、ガラスビーズ、ウレタンビーズ、ベントナイト、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等が、挙げられる。また、（Ｅ）成分の平均粒径（粒状でない場合は、その平均最大径）は、特に限定されないが、０．０５〜５０μｍであることが、樹脂組成物中に充填剤を均一に分散させるうえで好ましく、また、樹脂組成物を半導体封止剤として使用する際に、注入性に優れる等の理由から好ましい。０．０１μｍ未満だと、樹脂組成物の粘度が上昇して、半導体封止剤として使用した際に注入性が悪化するおそれがある。５０μｍ超だと、樹脂組成物中に充填剤を均一に分散させることが困難になるおそれがある。（Ｅ）成分の平均粒径は、０．１〜３０μｍであると、より好ましい。市販品としては、アドマテックス製高純度合成球状シリカ（品名：ＳＯ−Ｅ５、平均粒径：２μｍ；品名：ＳＯ−Ｅ２、平均粒径：０．６μｍ；ＳＥ２２００−ＳＥＥ、平均粒径：０．６μｍ）、デンカ製シリカ（品名：ＦＢ７ＳＤＸ、平均粒径：７μｍ）、龍森製シリカ（品名：ＭＳＶ−２５Ｇ、平均粒径：２９μｍ）等が、挙げられる。ここで、充填剤の平均粒径は、動的光散乱式ナノトラック粒度分析計により測定する。（Ｅ）成分は、単独でも２種以上を併用してもよい。」
（１０ｄ）「【００４０】
　・・・
【実施例】
【００４１】
　本発明について、実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の実施例において、部、％はことわりのない限り、質量部、質量％を示す。
【００４２】
　実施例、比較例では、
・・・
（Ｅ）成分として、アドマテックス製シリカフィラー（品名：アドマファインＳＥ２２００−ＳＥＥ、平均粒径：０．６μｍ）を、
使用した。
【００４３】
〔実施例１〜４、比較例１〕
　表１に示す配合で原料を混合した後、室温で３本ロールミルを用いて分散し、液状エポキシ樹脂組成物（以下、「樹脂組成物」という）を作製した。作製した樹脂組成物は、すべて液状であった。
・・・
【００４６】
」
カ　甲１１
　甲１１には以下の事項が記載されている。
（１１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　室温での粘度が３ｍＰａ・ｓ未満のモノアクリレートと、
　最大粒径３μｍ未満のフィラーと、
　を含むインクジェット用樹脂組成物。」
（１１ｂ）「【００１０】
　本発明の目的は、インクジェット方式で塗布可能であり、塗布後の形状を維持することができ、且つ硬化後のボイド発生を低減可能なインクジェット用樹脂組成物、そのインクジェット用樹脂組成物の硬化物を有する電子部品、及び電子部品の製造方法を提供することにある。」
（１１ｃ）「【００２５】
（フィラー）
　本実施形態に係るフィラーは、ワイヤーボンディング時の弾性率を５０ＭＰａ以上に確保するために添加される。フィラーを含む硬化物の２００℃での熱時弾性率が５０ＭＰａ以上であると、ワイヤーボンディング時のチップシフトを防ぐことができ好ましい。フィラーは、たとえば、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム等の絶縁性のものを用いる。
【００２６】
　本実施形態に係るフィラーは、最大粒径３μｍ未満である。最大粒径が３μｍを超えると、インクジェットの吐出性が悪くなる、或いはフィラーが沈降しやすくなる。本明細書において、最大粒径は、レーザー回折・散乱法によって測定した、体積基準での粒度分布における最大の粒径である。最大粒径は、例えば、レーザー散乱回析法粒度分布測定装置：ＬＳ１３３２０（ベックマンコールター社製、湿式）により測定できる。
【００２７】
　また、フィラーの平均粒径は、０．１μｍ〜２μｍであることが好ましい。フィラーの平均粒径が０．１μｍより小さいと樹脂組成物の粘度が高くなり、インクジェット方式に使用できない。また、フィラーの平均粒径が２μｍよりも大きいと樹脂組成物中でフィラーが沈降し、樹脂組成物を収容するタンク内やインクジェットヘッド内でフィラーと樹脂成分が分離し易くなる。従って、均質な樹脂組成物を塗布することができない。本明細書において、平均粒径は、レーザー回折・散乱法によって測定した、体積基準での粒度分布における積算値５０％での粒径である。平均粒径は、例えば、レーザー散乱回析法粒度分布測定装置：ＬＳ１３３２０（ベックマンコールター社製、湿式）により測定できる。」
キ　甲１２
　甲１２には以下の事項が記載されている。
（１２ａ）「【特許請求の範囲】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　（Ａ）環状骨格を有する光重合性単官能モノマーと、（Ｂ）２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下の光重合性２官能モノマーと、（Ｃ）２５℃における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下であり３官能以上の光重合性多官能モノマーと、（Ｄ）光重合開始剤と、を含むことを特徴とするインクジェット用硬化性組成物。」
（１２ｂ）「【０００５】
　本発明は、上記の問題を有効に解決するものであり、インクジェット印刷法で塗膜を形成し、硬化させたときの表面硬化性が良好であると共に、密着性が良好なインクジェット用硬化性組成物、これを用いた硬化物、およびプリント配線板を提供することを目的とする。」
（１２ｃ）「【００３４】
　また、硬化性組成物中に含まれる粒子の最大粒径が０．１〜５μｍ以下であることが好ましく、０．１〜１μｍであることがより好ましい。最大粒径が０．１μm以上であれば、粒子の凝集力が高くなりすぎるということがなく、５μm以下であれば、インクジェット印刷時のノズル詰りなどの問題が発生する可能性が低くなる為好ましい。
　組成物中に含まれる粒子の最大粒径は、粒度分布計により測定することができ、そのD100値を最大粒径とする。」
ク　甲１４
　甲１４には以下の事項が記載されている。
（１４ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】　（ａ）１分子当り２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物；
（ｂ）１分子当り２以上のチオール基を有するポリチオール化合物；
（ｃ）潜在硬化剤；及び
（ｄ）室温で、上記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の混合物中に基本的に不溶性である、少なくとも１つの固体有機酸を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
・・・
【請求項１９】　（ｉ）少なくとも１つのエポキシ化合物を有するエポキシ化合物；
（ｉｉ）潜在硬化剤成分、及び
（ｉｉｉ）チキソトロピイ授与成分、及び、
（ｉｖ）固体有機酸成分を有し、
該固体有機酸成分は、時間経過に対しての降伏点メンテナンスと粘度メンテナンスを向上することを特徴とする改良されたレオロジー特性を有する硬化性の、１−部分のエポキシ樹脂組成物。」
（１４ｂ）「【００２１】
【発明の簡単な説明】
　本発明の第１局面において、向上した貯蔵安定性を有し、更に、長い機能時間及び比較的に低い温度での比較的に短い硬化時間を有するエポキシ／ポリチオール組成物が供される。これらの組成物は、基本的にゲル時間に悪影響を与えずに、ポット寿命を長くすることにより、安定性増大を与えるものである。
　【００２２】
　更に、詳細には、本発明の第１局面において、エポキシ樹脂組成物は、次のものを含有する：
(ａ)１分子に２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、
(ｂ)１分子に２以上のチオール基を有するポリチオール化合物、
(ｃ)潜在硬化剤、
(ｄ)室温において、上記の(ａ)、(ｂ)、(ｃ)の混合物中で基本的に不溶性である、少なくとも１つの固体有機酸。」
（１４ｃ）「【００２８】
　本発明の第２の局面において、次の成分を有する、硬化性の、１−部分の、エポキシ樹脂組成物が提供される。
(ｉ)少なくとも１つのエポキシ化合物を有するエポキシ成分：
(ii)潜在硬化剤成分：
(iii)チキソトロピイ授与成分；及び、
(iv)固体有機酸成分。」
（１４ｄ）「【００３７】
［発明の詳細な説明］
本発明のエポキシ樹脂組成物の検討
　本発明の第１局面は、１分子当り２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、１分子当り２以上のチオール基を有するポリチオール化合物、潜在硬化剤及び、エポキシ化合物、ポリチオール及び潜在硬化剤の混合物中に基本的に不溶性の、少なくとも１つの固体有機酸を含むエポキシ樹脂組成物を提供する。
　【００３８】
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、向上した室温貯蔵安定性と長い室温活動寿命を示す。ポリチオール化合物を有する、組成物の第１局面の組成物は、成分（ｅ）、チキソトロピイ授与成分を添加した場合でも、例えば、８０〜８５℃のような、良好な低温硬化性を保持する。この組成物は、従って、組合された所望の特性；低温硬化性；貯蔵安定性及びレオロジイ安定性を有する。」
（１４ｅ）「【００３９】
　本発明の第２局面は、１分子当り２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、潜在硬化剤、チキソトロピイ授与剤及び、エポキシ化合物及び潜在硬化剤の混合物中に基本的に不溶性の、少なくとも１つの固体有機酸を含むエポキシ樹脂組成物を提供する。
【００４０】
　本発明の第２局面のエポキシ樹脂組成物は、約１００〜１８０℃の範囲の温度に、約０．５〜６０分間加熱することにより、通常、硬化できる。然し乍ら、一般的に、組成物を適用した後、約１２５℃で、約３分間の硬化時間は、組成物を仕上げるに十分であり、その温度で、約１０〜１５分間後には、完全な硬化が見られる。勿論、この硬化プロフィルは、選択された温度とエンドユーザーにより、詳細な要求に依存して、変えることができる。」
（１４ｆ）「【００４２】
　本発明の第１局面のエポキシ樹脂組成物は、以下の実施例１〜４９に示される方法により製造される。それは、固体有機酸、潜在硬化剤、エポキシ、ポリチオールそして、任意に、チキソトロピイ授与成分を混合するものである。望ましくは、固体有機酸は、潜在硬化剤の添加の前に、組成物に添加されるべきである。
　【００４３】
　本発明の第２局面のエポキシ樹脂組成物は、以下の区分ＶとＶＩに示される方法により製造される。望ましくは、酸成分は、チキソトロピイ授与成分の添加の前に、エポキシ化合物と組合される。」
（１４ｇ）「【００５２】
ポリチオール成分の検討
　本発明の第１局面の組成物のためのポリチオール化合物は、トリメチロールプロパン  トリス（β−メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（チオグリコレート）、ペンタエリスリトール  テトラキス（チオグリコレート）、ペンタエリスリトール  テトラキス（β−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトール  ポリ（β−メルカプトプロピオネート）、エチレングリコール  ビス（β−メルカプトプロピオネート）のような、分子当り、２以上のチオール基を有するメルカプト化合物、ブタン−１，４−ジチオール、ヘキサン−１，６−ジチオールのようなアルキルポリチオール類、ｐ−キシレンジチオール及び１，３，５−トリス（メルカプトメチル）ベンゼンのような芳香族ポリチオール類から選択される。ポリチオール類は、組成物の全重量に基づいて、約２５〜５０％の量で、また、約３３〜４０％の量で添加される。
　【００５３】
　好適には、組成物中のエポキシ組成物対ポリチオール化合物の比率は、チオール等量に対するエポキシ等量の比率が、約０．５：１〜約１．５：１、約０．７５：１〜約１．３：１になるようなものである。
　【００５４】
　上記のポリチオール成分は、本発明の第２局面の組成物中に任意に含まれる。本発明に使用されるに適する、ポリチオール化合物は、米国特許第５，４３０，１１２号に参照されるべきである。」
（１４ｈ）「【００５５】
潜在硬化剤成分の検討：
　・・・
　【００５７】
　潜在硬化剤の他のタイプのものは、(ｉ)多官能性エポキシ化合物、(ii)２−エチル−４−メチルイミダゾゾールのようなイミダゾゾール化合物及び(iii)フタール酸無水物の反応生成物である。多官能性エポキシ化合物は、米国特許第４，５４６，１５５号に開示されるような、分子中に２以上のエポキシ基を有する化合物であり、その開示は、本明細書の参照文献になる。このタイプノ硬化剤は、味の素社から、商標：ＡＪＩＣＵＲＥ  Ｎ−２３の下で市販され、それは、ＥＰＯＮ  ８２８（シェルケミカル社から市販される、ビスフェノール  タイプのエポキシ樹脂エポキシ等価物１８４〜１９４、２−エチル−４−メチルイミダゾゾール及びフタノール酸無水物のアダクトであると思われる。
　・・・
　【００９５】
チキソトロピイ授与成分の検討
　本発明の第１アスペクトの組成物の任意の成分”(ｅ)”であり、本発明の第２アスペクトの組成物の成分”(iii)”である、チキソトロピイ授与成分は、溶融シリカ或いはヒュームドシリカのような補強シリカを含有し、そして、その表面の化学的特性を変えるように非処理或いは処理される。従って、補強する、溶融或いはヒュームドシリカが使用される。
　【００９６】
　このような処理されたヒュームドシリカの例は、ポリジメチルシロキサン-処理シリカ及びヘキサメチルジシラザン-処理シリカを含有する。そのような処理シリカは、例えば、Cabot Corporationから、CAB-O-SIL ND-TSの商標で、そして、Degussa Corporationから、AEROSILとしての商標で例えば、AEROSIL R805で商業的に入手できるものである。
　【００９７】
　非処理シリカのものでは、非晶質及び含水性シリカが用いられる。例えば、市販の非晶質シリカは、約７ｎｍの第１次粒子の平均粒径を持つAEROSIL 300、約１２ｎｍの第１次粒子の平均粒径を持つAEROSIL 200、約１６ｎｍの第１次粒子の平均粒径を持つAEROSIL 130であり、そして、市販の含水性シリカは、約１．５ｎｍの第１次粒子の平均粒径を持つNIPSIL E150、約２．０ｎｍの第１次粒子の平均粒径を持つNIPSIL E200A及び１．０ｎｍの第１次粒子の平均粒径を持つNIPSIL E220A(日本のシリカ工業社で製造)を含む。」
（１４ｉ）「【０２２２】
ＩＶ．ポリチオール及びチキソトロピイ授与成分の両方を含有する組成物に関する実験データ
　表１０ａと１０ｂは、更に、粒径の、２つの成分のポット寿命と、これらの組成物を用いて形成した結合の剪断強度への影響を示す。表１０ｃは、組成物のレオロジイ特性を示す。そのデータは、図４Ａと４Ｂにプロットされた。      
　【０２２３】
製造
　以下に説明される組成物を製造し、テストした。
　組成物１（表１０ａ／ｂ）は、１００重量部のエポキシ樹脂ＥＰ８２８及び７５重量部のトリメチロールプロパン  トリス（ｂ−メルカプトプロピオネート）を混合することにより、製造された。次に、０．５０重量部のバルビタール酸を添加し、分散させた。１５．６重量部のチキソトロピー授与成分エアロジル２０２（ＡＥＲＯＳＩＬ２０２）を、組成物に添加した。最後に、２５重量部の潜在硬化剤を添加した。
　・・・
　【０２２８】
【表２１】
」
（１４ｊ）「【０２３７】
ＶＩ．エポキシ−ベースの組成物の製造
　本発明の第２の観点に従って、組成物を製造した。そして、降伏点や時間経過の粘度のような観察されたレオロジイ特性を比較するために、既知のエポキシ樹脂組成物を製造した。報告された情報のほとんどは、室温での観察から取られたもので、一方、その情報のいくつかは、促進されたエイジング条件（約４０℃の温度で）、接着剤組成物が市場で、どのようなことが起こるかのガイダンスを供するものである。
・・・
　【０２５０】
　一定の高いスピード分散適用において、チップ結合接着剤は、約１５０〜４５０Ｐａの範囲内に降伏点を有するべきである。（以下の表１５、組成物Ｎｏ．１０６と１０７を参照）
　【０２５１】
　意図の適用において、２つの付加的な組成物を、これらの組成物（及び量）により、製造された、以下に各々示されるレオロジイを有する。
　【０２５２】
【表２８】
　【０２５３】
【表２９】
　【０２５４】
　表１７において、２つの組成物が示され、その１つは、固体有機酸成分として、フマール酸（組成物ｎｏ．１０８）を含有し、他の１つ（組成物ｎｏ．１０９）は、そのような固体有機酸は含有しなく、比較のために提供され、時間経過において、降伏点保持がないことが示される。
　【０２５５】
【表３０】
　【０２５６】
【表３１】
」
ケ　甲１７
　甲１７には以下の事項が記載されている。なお、甲１７の記載は申立人が提出した訳文によった。
（１７ａ）「分子シミュレーションによる硬化剤ＤＥＴＤＡを伴ったＥＰＯＮ８６２の熱力学的特性及び機械的特性」（第１頁表題）
（１７ｂ）「図３に示すように、ＥＰＯＮ８６２とＤＥＴＤＡとの硬化反応では、ＤＥＴＤＡのアミン基の水素原子がＥＰＯＮ８６２のエポキシドと反応する。あと３つの水素原子が２つのアミン基に残るため、得られる分子は次いで、あと３つまでのエポキシド基と反応し得る。図４は、ＥＰＯＮ８６２とＤＥＴＤＡとの間の架橋の開始を示す。この分子はエポキシドおよびアミン基との反応を続け、全方位に広がってゆく。
」（第４頁下から６行〜第５頁上段の図３）
（２）甲号証に記載された発明
ア　甲１に記載された発明
　甲１には、その特許請求の範囲の請求項１に、「１分子あたり少なくとも２つのエポキシド基を有するエポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂成分と、少なくとも２つの１級チオール基を有するポリチオール化合物を含むチオール成分と、下記一般式（ＩＩ）を有するシラン官能化接着促進剤と：
　（Ｘ）ｍ−Ｙ−（Ｓｉ（Ｒ２）３）ｍ
式中、
　Ｘはエポキシまたはチオール基であり、
　Ｙは脂肪族基であり、
　ｍおよびｎは独立して１〜３であり、
　各Ｒ２は独立してアルコキシ基である、
　エポキシ樹脂を硬化させるための窒素含有触媒と、
を含み、前記エポキシ樹脂成分および／または前記チオール成分は、円筒形マンドレル曲げ試験によってクラックを生じない、および／または引張弾性率および伸長試験によって少なくとも１００％の引張伸長を有する硬化ポリマー材料を提供するように選択される、硬化性エポキシ／チオール樹脂組成物。」が記載され（摘記（１ａ））、その具体例として、実施例のエポキシ樹脂組成物Ａは、材料として、PY4122を５３．００重量％、Z6040を２．００重量％、BPBA溶液を３．００重量％、CE10Pを８．００重量％、FXR1081を７．００重量％及びTMPMPを２７．００重量％からなることが記載されている（摘記（１ｌ））。
　そうすると、甲１には、実施例のエポキシ樹脂組成物Ａに着目すると、以下の発明が記載されていると認められる。
「PY4122を５３．００重量％、Z6040を２．００重量％、BPBA溶液を３．００重量％、CE10Pを８．００重量％、FXR1081を７．００重量％及びTMPMPを２７．００重量％からなる硬化性エポキシ／チオール樹脂組成物」（以下「甲１発明」という。）
イ　甲１４に記載された発明
　甲１４には、その特許請求の範囲の請求項１に、「（ａ）１分子当り２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物；（ｂ）１分子当り２以上のチオール基を有するポリチオール化合物；（ｃ）潜在硬化剤；及び（ｄ）室温で、上記（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の混合物中に基本的に不溶性である、少なくとも１つの固体有機酸を有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。」が記載され（摘記（１４ａ））、請求項１〜１８、２３〜２５は、エポキシ化合物、ポリチオール化合物、潜在硬化剤及び固体有機酸を有することが明示されたエポキシ樹脂組成物が記載されているといえる。また、同請求項１９に、「（ｉ）少なくとも１つのエポキシ化合物を有するエポキシ化合物；（ｉｉ）潜在硬化剤成分、及び（ｉｉｉ）チキソトロピイ授与成分、及び、（ｉｖ）固体有機酸成分を有し、該固体有機酸成分は、時間経過に対しての降伏点メンテナンスと粘度メンテナンスを向上することを特徴とする改良されたレオロジー特性を有する硬化性の、１−部分のエポキシ樹脂組成物。」が記載され（摘記（１４ａ））、請求項１９〜２２及び２６は、エポキシ化合物、潜在硬化剤、チキソトロピイ授与成分及び固体有機酸を有することが明示されたエポキシ樹脂組成物が記載され、これらの請求項にはポリチオール化合物を有することは明示されていない。
　そして、段落【００３７】及び【００３８】には、エポキシ化合物、ポリチオール化合物、潜在硬化剤及び固体有機酸を含むエポキシ樹脂組成物である本発明の第１局面は、向上した室温貯蔵安定性と長い室温活動寿命を示すことが記載され（摘記（１４ｄ））、段落【００４２】には、本発明の第１局面のエポキシ樹脂組成物は、以下の実施例１〜４９に示される方法により製造されることが記載されている（摘記（１４ｆ））。一方、段落【００３９】及び【００４０】には、エポキシ化合物、潜在硬化剤、チキソトロピイ授与剤及び固体有機酸を含むエポキシ樹脂組成物である本発明の第２局面は、約１００〜１８０℃の範囲の温度に約０．５〜６０分間加熱することにより硬化できることが記載され（摘記（１４ｅ））、段落【００４３】には、本発明の第２局面のエポキシ樹脂組成物は、以下の区分ＶとＶＩに示される方法により製造されることが記載されている（摘記（１４ｆ））。このように、本発明の第１局面と本発明の第２局面とは、エポキシ樹脂組成物を構成する成分と作用効果は互いの異なるものであると解することができる。
　ここで、段落【０２３７】には、
「ＶＩ．エポキシ−ベースの組成物の製造
　本発明の第２の観点に従って、組成物を製造した。」と記載されており（摘記（１４ｊ））、本発明の第２局面のエポキシ樹脂組成物の具体例が記載されているといえるところ、ここには、組成物Ｎｏ．１０１〜Ｎｏ．１０９が記載されている。
　そうすると、甲１４には、本発明の第２局面の具体例として、組成物Ｎｏ．１０６である、エポキシ化合物としてＥＰＯＮ８６２を１００重量部及びＣＡＲＤＵＲＡ　Ｅ１０を５０重量部、潜在硬化剤成分としてＡＪＩＣＵＲＥ　ＰＮ−２３を４２．３６重量部、チキソトロピイ授与成分としてＡＥＲＯＳＩＬ　２０２を１９．２６重量部、固体有機酸成分としてバルビタール酸を１重量部及び顔料としてＳＴＡＮＴＯＮＥ２８ＥＰＸ０１　Ｒｅｄを４．３２重量部からなるエポキシ樹脂組成物が記載されている。
　また、組成物Ｎｏ．１０８について、表３０には、固体有機酸としてバルビタール酸の記載がある。一方、段落【０２５４】には、「固体有機酸成分として、フマール酸（組成物ｎｏ．１０８）を含有し」と記載されており、その記載からすれば、組成物Ｎｏ．１０６及び１０７における固体有機酸成分として配合しているバルビタール酸に代えてフマール酸を用いた例であるといえ、表３０の記載と段落【０２５４】の記載は異なっているが、表３０の記載に従えば、組成物Ｎｏ．１０８は組成物Ｎｏ．１０６と全く同じ成分を有する具体例となり、両者は同じ具体例であるにもかかわらず、性質である降伏点（Ｐａ）と粘度（Ｐａ・ｓ）の値が異なる（表２９及び表３１を参照）。そうすると、表３０の記載は誤りであり、段落【０２５４】の記載が正しいと解することが自然である。
　以上のとおりであるので、甲１４には、組成物Ｎｏ．１０８である、エポキシ化合物としてＥＰＯＮ８６２を１００重量部及びＣＡＲＤＵＲＡ　Ｅ１０を５０重量部、潜在硬化剤成分としてＡＪＩＣＵＲＥ　ＰＮ−２３を４２．３６重量部、チキソトロピイ授与成分としてＡＥＲＯＳＩＬ　２０２を１９．２６重量部、固体有機酸成分としてフマール酸を１重量部及び顔料としてＳＴＡＮＴＯＮＥ２８ＥＰＸ０１　Ｒｅｄを４．３２重量部からなるエポキシ樹脂組成物が記載されている。
　さらに、組成物Ｎｏ．１０９である、エポキシ化合物としてＥＰＯＮ８６２を１００重量部及びＣＡＲＤＵＲＡ　Ｅ１０を５０重量部、潜在硬化剤成分としてＡＪＩＣＵＲＥ　ＰＮ−２３を４２．６重量部、チキソトロピイ授与成分としてＡＥＲＯＳＩＬ　２０２を２３重量部及び顔料としてＳＴＡＮＴＯＮＥ２８ＥＰＸ０１　Ｒｅｄを４．３２重量部からなるエポキシ樹脂組成物が記載されている。
　そうすると、甲１４には、組成物Ｎｏ．１０６、Ｎｏ．１０８及びＮｏ．１０９に着目すると、以下の発明が記載されていると認められる。
「エポキシ化合物としてＥＰＯＮ８６２を１００重量部及びＣＡＲＤＵＲＡ　Ｅ１０を５０重量部、潜在硬化剤成分としてＡＪＩＣＵＲＥ　ＰＮ−２３を４２．３６重量部、チキソトロピイ授与成分としてＡＥＲＯＳＩＬ　２０２を１９．２６重量部、固体有機酸成分としてバルビタール酸を１重量部及び顔料としてＳＴＡＮＴＯＮＥ２８ＥＰＸ０１　Ｒｅｄを４．３２重量部からなるエポキシ樹脂組成物」（以下「甲１４発明１」という。）
「エポキシ化合物としてＥＰＯＮ８６２を１００重量部及びＣＡＲＤＵＲＡ　Ｅ１０を５０重量部、潜在硬化剤成分としてＡＪＩＣＵＲＥ　ＰＮ−２３を４２．３６重量部、チキソトロピイ授与成分としてＡＥＲＯＳＩＬ　２０２を１９．２６重量部、固体有機酸成分としてフマール酸を１重量部及び顔料としてＳＴＡＮＴＯＮＥ２８ＥＰＸ０１　Ｒｅｄを４．３２重量部からなるエポキシ樹脂組成物」（以下「甲１４発明２」という。）
「エポキシ化合物としてＥＰＯＮ８６２を１００重量部及びＣＡＲＤＵＲＡ　Ｅ１０を５０重量部、潜在硬化剤成分としてＡＪＩＣＵＲＥ　ＰＮ−２３を４２．６重量部、チキソトロピイ授与成分としてＡＥＲＯＳＩＬ　２０２を２３重量部及び顔料としてＳＴＡＮＴＯＮＥ２８ＥＰＸ０１　Ｒｅｄを４．３２重量部からなるエポキシ樹脂組成物」（以下「甲１４発明３」という。）
（３）対比・判断
ア　甲１発明を主引用発明とした場合の対比・判断
（ア）本件発明１について
ａ　対比
（ａ）エポキシ樹脂組成物の成分について
　甲１発明のPY4122は、大部分（少なくとも60重量％）が2,2'-[(1−メチルエチリデン）ビス[4,1−フェニレンオキシ[1-(ブトキシメチル）エチレン)]オキシメチレン]]ビスオキシランである、柔軟な二官能性ビスフェノールAベースのエポキシ樹脂であることが記載されている（摘記（１ｉ））から、本件発明１の（Ｂ）多官能エポキシ樹脂に相当する。
　甲１発明のBPBAは、1−ベンジル−5−フェニルバルビツール酸であり、EPON 828中の5重量％溶液として用いたと記載されている（摘記（１ｉ））から、残りの９５重量％は、ＥＰＯＮ８２８であるといえる。ＰＢＰＡのうちのＥＰＯＮ８２８は、二官能性ビスフェノールA/ エピクロロヒドリン由来の液体エポキシ樹脂であると記載されている（摘記（１ｉ））から、本件発明１の（Ｂ）多官能エポキシ樹脂に相当する。
　甲１発明のCE10Pは、高度に分岐したClO異性体合成飽和モノカルボン酸であるバーサチック酸のグリシジルエステルであることが記載され（摘記（１ｉ））、単官能エポキシ樹脂であり、シランカップリング剤ではないことは明らかであるから、本件発明１の（Ｃ）単官能エポキシ樹脂（ただし、シランカップリング剤ではない）との限りにおいて一致する。
　甲１発明のFXR1081は、潜在的なエポキシ硬化剤および硬化促進剤でありと記載されており（摘記（１ｉ））、エポキシ硬化剤はエポキシ樹脂の硬化触媒であることは明らかであるから、本件発明１の（Ｄ）硬化触媒に相当する。
　甲１発明のTMPMPは、トリメチロールプロパントリス(3−メルカプトプロピオネート）であり三官能性ポリチオール硬化剤と記載されているから（摘記（１ｉ））、本件発明１の（Ａ）チオール基を３つ以上有する多官能チオール化合物を含むチオール系硬化剤に相当する。
（ｂ）エポキシ樹脂組成物の成分の割合について
　ここでは、便宜上、エポキシ樹脂組成物を１００ｇとした場合における各種官能基当量及び量（ｍｏｌ）を算出することにより、甲１発明における下記の〔エポキシ官能基当量〕／〔チオール官能基当量〕及び成分（Ｂ）の量（ｍｏｌ）と成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の合計に対する成分（Ｃ）の量の割合を算出する。
ｉ　成分（Ｂ）及び（Ｃ）についてのエポキシ官能基当量の合計の、成分（Ａ）についてのチオール官能基当量に対する比（〔エポキシ官能基当量〕／〔チオール官能基当量〕）について
（ｉ）　成分（Ｂ）のエポキシ官能基当量について
　上記（ａ）で述べたとおり、甲１発明のPY4122及びPBPAのうちのＥＰＯＮ８２８は、本件発明１の成分（Ｂ）に相当する。それぞれのエポキシ官能基当量を検討する。
（あ）PY4122について
　PY4122は、エポキシ当量が３１３〜３９０であることが記載され（摘記（１ｉ））、甲１発明を１００ｇとした場合に、５３ｇ（＝１００ｇ×０．５３）配合されているから、PY4122のエポキシ官能基当量は、０．１３６〜０．１６９（＝５３ｇ／３９０〜５３ｇ／３１３）と算出される。
（い）ＥＰＯＮ８２８について
　まず、ＥＰＯＮ８２８の配合量を算出する。
　甲１発明を１００ｇとした場合に、BPBAは３ｇ（＝１００ｇ×０．０３）配合され、ＥＰＯＮ８２８は、そのBPBAのうち９５重量％含むから、２．８５ｇ（＝３×０．９５）と算出される。
　次に、ＥＰＯＮ８２８のエポキシ官能基当量を算出する。
　ＥＰＯＮ８２８は、エポキシ当量が１８５〜１９２であると記載されているから（摘記（１ｉ））、ＥＰＯＮ８２８のエポキシ官能基当量は、０．０１４８〜０．０１５４（＝２．８５ｇ／１９２〜２．８５ｇ／１８５）と算出される。
（う）甲１発明の成分（Ｂ）のエポキシ官能基当量について
　上記（あ）及び（い）から、甲１発明における成分（Ｂ）のエポキシ官能基当量は、０．１５１〜０．１８４（＝（０．１３６〜０．１６９）＋（０．０１４８〜０．０１５４））と算出される。
（ｉｉ）　成分（Ｃ）のエポキシ官能基当量について
　上記（ａ）で述べたとおり、甲１発明のCE10Pは、本件発明１の成分（Ｃ）に対応するから、甲１発明のCE10Pのエポキシ官能基当量を検討する。CE10Pは、甲２にエポキシ基含量が４１７０ｍｍｏｌ／ｋｇであると記載されている（摘記（２ｂ））から、１ｋｇ当たりのエポキシ当量は、２４０ｇ／当量（＝１０００ｇ／４．１７ｍｏｌ）と算出される。また、甲１発明を１００ｇとした場合のCE10Pの重量は、８ｇ（＝１００ｇ×０．０８）であるから、CE10Pのエポキシ官能基当量は、０．０３３（＝８ｇ／２４０）と算出される。
（ｉｉｉ）　（Ｂ）及び（Ｃ）のエポキシ官能基当量の合計について
　上記（ｉ）及び（ｉｉ）から、（Ｂ）及び（Ｃ）のエポキシ官能基当量は、０．１８４〜０．２１７（＝（０．１５１〜０．１８４）＋０．０３３）と算出される。
（ｉｖ）　成分（Ａ）のチオール官能基当量について
　上記（ａ）で述べたとおり、甲１発明のTMPMPは、本件発明１の成分（Ａ）に相当するから、甲１発明のTMPMPのチオール官能基当量を検討する。TMPMPは、分子量が３９９である３官能チオール化合物と記載され（摘記（１ｉ））、甲１発明を１００ｇとした場合に、２７ｇ（＝１００ｇ×０．２７）配合されているから、TMPMPのチオール官能基当量は、０．２０３（＝２７ｇ÷（３９９／３）と算出される。
（ｖ）　甲１発明の成分（Ｂ）及び（Ｃ）についてのエポキシ官能基当量の合計の、成分（Ａ）についてのチオール官能基当量に対する比（〔エポキシ官能基当量〕／〔チオール官能基当量〕）について
　上記（ｉｉｉ）及び（ｉｖ）から、甲１発明における成分（Ｂ）及び（Ｃ）についてのエポキシ官能基当量の合計の、成分（Ａ）についてのチオール官能基当量に対する比（〔エポキシ官能基当量〕／〔チオール官能基当量〕）は、０．９１〜１．０７（＝０．１８４／０．２０３〜０．２１７／０．２０３）であると算出される。
　このように、甲１発明の成分（Ｂ）及び（Ｃ）についてのエポキシ官能基当量の合計の、成分（Ａ）についてのチオール官能基当量に対する比（〔エポキシ官能基当量〕／〔チオール官能基当量〕）は、本件発明１と一致する。
ｉｉ　成分（Ｂ）の量（ｍｏｌ）と成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の合計に対する成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の割合について
（ｉ）　成分（Ｂ）の量（ｍｏｌ）について
　上記（ａ）で述べたとおり、甲１発明のPY4122及びPBPAのうちのＥＰＯＮ８２８は、本件発明１の成分（Ｂ）に相当する。それぞれの量（ｍｏｌ）を検討する。
（あ）PY4122について
　PY4122は、エポキシ当量が３１３〜３９０である２価のエポキシ化合物であることが記載され（摘記（１ｉ））、甲１発明を１００ｇとした場合に、５３ｇ（＝１００ｇ×０．５３）配合されているから、PY4122の量（ｍｏｌ）は、０．０６７９〜０．０８４７（＝５３ｇ／３９０×２〜５３ｇ／３１３×２）と算出される。
（い）ＥＰＯＮ８２８について
　まず、ＥＰＯＮ８２８の配合量を算出するが、上記ｉ（ｉ）（い）で述べたとおり、２．８５ｇと算出される。
　次に、ＥＰＯＮ８２８の量（ｍｏｌ）を算出する。
　ＥＰＯＮ８２８は、エポキシ当量が１８５〜１９２である２価のエポキシ樹脂であることが記載されているから（摘記（１ｉ））、ＥＰＯＮ８２８の量（ｍｏｌ）は、０．００７４〜０．００７７（＝２．８５ｇ／１９２×２〜２．８５ｇ／１８５×２）と算出される。
（う）甲１発明の成分（Ｂ）の量（ｍｏｌ）について
　上記（あ）及び（い）から、甲１発明における成分（Ｂ）の量（ｍｏｌ）は、０．０７５３〜０．０９２４（＝（０．０６７９〜０．０８４７）＋（０．００７４〜０．００７７））と算出される。
（ｉｉ）　成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）について
　上記（ａ）で述べたとおり、甲１発明のCE10Pは、本件発明１の成分（Ｃ）に対応するから、甲１発明のCE10Pの量（ｍｏｌ）を検討する。CE10Pは、甲２にエポキシ基含量が４１７０ｍｍｏｌ／ｋｇであるモノエポキシ化合物と記載されている（摘記（２ｂ））から、１ｋｇ当たりのエポキシ当量は、２４０ｇ／当量（＝１０００ｇ／４．１７ｍｏｌ）と算出される。また、甲１発明を１００ｇとした場合のCE10Pの重量は、８ｇ（＝１００ｇ×０．０８）であるから、CE10Pの量（ｍｏｌ）は、０．０３３（＝８ｇ／２４０）と算出される。
（ｉｉｉ）　成分（Ｂ）の量（ｍｏｌ）と成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の合計に対する成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の割合について
　上記（ｉ）及び（ｉｉ）から、甲１発明における成分（Ｂ）の量（ｍｏｌ）と成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の合計に対する成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の割合は、０．２６〜０．３０（＝０．０３３／（０．０９２４＋０．０３３）〜０．０３３／（０．０７５３＋０．０３３））であると算出され、２６％〜３０％であるといえる。
　このように、甲１発明の成分（Ｂ）の量（ｍｏｌ）と成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の合計に対する成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の割合は、本件発明１と一致する。
　そうすると、本件発明１と甲１発明とでは、
「　エポキシ樹脂組成物であって、下記成分（Ａ）〜（Ｄ）：
（Ａ）少なくとも１種の、チオール基を３つ以上有する多官能チオール化合物を含むチオール系硬化剤；
（Ｂ）少なくとも１種の多官能エポキシ樹脂；
（Ｃ）少なくとも１種の単官能エポキシ樹脂を含む架橋密度調節剤（ただし、シランカップリング剤ではない）；
（Ｄ）硬化触媒；を含み、
　前記成分（Ｂ）及び（Ｃ）についてのエポキシ官能基当量の合計の、前記成分（Ａ）についてのチオール官能基当量に対する比（〔エポキシ官能基当量〕／〔チオール官能基当量〕）が、０．７０以上、１．１０以下であり、
　前記成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）が、前記成分（Ｂ）の量（ｍｏｌ）と前記成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の合計の２５〜７０％である、エポキシ樹脂組成物」で一致し、次の点で相違する。
（相違点１）成分（Ｃ）である単官能エポキシ樹脂（ただし、シランカップリング剤ではない）が、本件発明１では、架橋密度調節剤であるとしているのに対して、甲１発明ではこのような特定がされていない点
（相違点２）エポキシ樹脂組成物が、本件発明１では、（Ｅ）平均粒径が０．１μｍ以上５．０μｍ以下のシリカフィラーを含むのに対して、甲１発明では、含まない点
（相違点３）エポキシ樹脂組成物の３０℃での粘度が、本件発明１では、１００ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下であるのに対して、甲１発明では、明らかでない点
ｂ　判断
　事案に鑑み、まず相違点２を検討する
　本件発明１は、低粘度であり、低温条件下でも短時間で硬化して、硬化後のガラス転移点（Ｔｇ）が低く、シェア強度に優れることを発明の課題とし（本件明細書の段落【００１１】参照）、上記「第２」で示したとおり、概略、成分（Ａ）〜（Ｅ）を含むエポキシ樹脂組成物であり、成分（Ｅ）を含むことにより、硬化物の線膨張係数が減少する、即ちサーマルサイクルによる硬化物の膨張・収縮が抑制されるためエポキシ硬化物の耐サーマルサイクル性が向上することが記載され（本件明細書の段落【００４５】）、成分（Ｅ）であるシリカフィラーの平均粒径が０．１μｍ以上５．０μｍ以下であることについて、平均粒径が５．０μｍ超であると、シリカフィラーが沈降しやすくなること、ジェットディスペンサーのノズルが摩耗し領域外へ飛散しやすくなること、一方、平均粒径が０．１μｍ未満であると、エポキシ樹脂組成物の粘度が高くなりやすいことが記載されている（本件明細書の段落【００４６】）。
　そして、本件明細書の段落【００６１】以降に記載された具体例においては、成分（Ｅ）であるシリカフィラーの平均粒径が５．５μｍである、すなわち、５．０μｍ超である比較例１は、粗粒が存在しジェットディスペンサーによる適用には適さないことが記載されている（本件明細書の段落【００７４】の【表２】及び【００７６】）。
　このように、本件発明１において、成分（Ｅ）である平均粒径が０．１μｍ以上５．０μｍ以下のシリカフィラーを配合することにより、粘度が高くならないという課題を解決できることが記載され、ジェットディスペンサーにより適切に適用できることが記載されている。
　一方、甲１発明は、硬化した材料は、シリコーン表面への良好な接着性、および良好な可撓性を有することを課題とし（摘記（１ｂ）参照）、甲１には、これらの課題が解決できたことが具体的なデータとともに記載されている（摘記（１ｌ）参照）。ここで、甲１には、硬化性組成物には、随意に、充填剤(例えば、アルミニウム粉末、カーボンブラック、ガラス気泡、タルク、クレー、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、二酸化チタン、溶融シリカのようなシリカ、ケイ酸塩、ガラスビーズ、及び雲母)を含有してもよいことが記載され、例示の一つとしてシリカが記載されているが、その平均粒径については記載がない。
　ここで、甲８には、特許請求の範囲の請求項１に、概略、（a）熱硬化性樹脂成分及び（b）その硬化剤成分を含んでなる封止材料であって、温度変化（ΔΤ）に対する貯蔵弾性率の変化（ΔE）の割合（ΔＥ／ΔΤ）として0. 5MPa／℃〜30MPa/℃の範囲の値を示すことを特徴とする封止材料が記載され（摘記（８ａ））、電子部品等を低応力で封止できるという特性を具備し、封止後に不適合品と認定された電子部品等のみを容易にリペアすること、短時間に大きな応力を加えなくても、基板から封止材料を剥がすことができることが記載されている（摘記（８ｂ）の段落【００１１】、摘記（８ｃ）の段落【００２８】を参照。）。甲８には、このような封止材料に含む（ｃ）絶縁性フィラーとして、アルミナ、シリカなどが例示されており、粘度及び流動性を調節するという目的のため配合されることが記載されており（摘記（８ｃ）の段落【００２７】）、具体例として、実施例１では、熱硬化性樹脂成分としてエポキシ樹脂が用いられ、５０％平均粒径が５μｍのアルミナフィラーを配合したことが記載されている。
　また、甲９には、特許請求の範囲の請求項１に、概略、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）有効成分として、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン（１，４−ｄｉａｚａｂｉｃｙｃｌｏ［２．２．２］ｏｃｔａｎｅ（ＤＡＢＣＯ））を含む、イソシアネートアダクト型マイクロカプセル化硬化剤、（Ｃ）無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物が記載され（摘記（９ａ））、８０℃以下の低温硬化が可能であり、接着強度やポットライフに優れたエポキシ樹脂組成物を提供することを課題とすることが記載され（摘記（９ｂ）の段落【０００５】）、無機充填剤として、コロイダルシリカ、疎水性シリカ、微細シリカ、ナノシリカ等のシリカフィラーが例示の一つとして記載され、この無機充填剤の平均粒径は、０．０１〜５０μｍであることが、エポキシ樹脂組成物中に充填剤を均一に分散させるうえで好ましく、また、エポキシ樹脂組成物をアンダーフィル等の液状封止材として使用した際の注入性に優れる等の理由から好ましいことが記載されており（摘記（９ｃ））、具体例として、実施例では、Ｄ５０が２μｍまたは０．６μｍのシリカフィラーを配合したことが記載されている（摘記（９ｄ））。
　さらに、甲１０には、特許請求の範囲の請求項１に、概略、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アミン系硬化剤、および（Ｃ）ジメチルポリシロキサンを含む液状エポキシ樹脂組成物が記載され（摘記（１０ａ））、エポキシ樹脂のＴｇを高くし、耐湿性、耐サーマルサイクル性に優れるアミン系硬化剤を使用し、かつクリーピングを抑制することができる液状エポキシ樹脂組成物を提供することを課題とすることが記載されている（摘記（１９ｂ）の段落【０００９】）。甲１０には、この液状エポキシ樹脂組成物に配合する（Ｅ）無機充填剤として、コロイダルシリカ、疎水性シリカ、微細シリカ、ナノシリカ等のシリカフィラーが例示の一つとして記載され、この無機充填剤の平均粒径は、０．０５〜５０μｍであることが、エポキシ樹脂組成物中に充填剤を均一に分散させるうえで好ましく、また、樹脂組成物を半導体封止剤として使用する際に、注入性に優れる等の理由から好ましいことが記載されており（摘記（１０ｃ））、具体例として、実施例では、平均粒径が０．６μｍのシリカフィラーを配合したことが記載されている（摘記（１０ｄ））。
　このように、甲８には、エポキシ樹脂を含む封止材料にアルミナ、シリカを配合することは記載されているが、電子部品等を低応力で封止でき、簡単にリペアできることを課題とした封止材料であって、粘度及び流動性を調節するためにアルミナ、シリカを配合することが記載されているのであって、甲１発明とは、発明の課題を異にするものである。
　また、甲９には、エポキシ樹脂組成物に無機充填剤を配合することが記載され、実施例では、平均粒径が２．０μｍ又は０．６μｍのシリカフィラーを用いているところ、甲９に記載されたエポキシ樹脂組成物は、８０℃以下の低温硬化が可能であり、接着強度やポットライフに優れるということを課題とするものであって、甲１発明とは、発明の課題を異にするものである。さらに、甲９には、無機充填剤の平均粒径は、エポキシ樹脂組成物中に均一に分散できるため、注入性に優れるために特定されていることが記載されているだけであり、本件発明１の効果を示唆するものではない。
　加えて、甲１０には、液状エポキシ樹脂組成物を含む液状エポキシ樹脂組成物に無機充填剤を配合することが記載され、実施例では、平均粒径が０．６μｍのシリカフィラーを用いているところ、甲１０に記載された液状エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂のＴｇを高くし、耐湿性、耐サーマルサイクル性に優れるアミン系硬化剤を使用し、かつクリーピングを抑制することができるということを課題とするものであって、甲１発明とは、発明の課題を異にするものである。また、甲１０には、無機充填剤の平均粒径は、エポキシ樹脂組成物中に均一に分散できるため、また、注入性に優れるために特定されていることが記載されているだけであり、本件発明１の効果を示唆するものではない。
　そうすると、いくら甲８〜１０に、エポキシ樹脂組成物にシリカを配合することが記載され、その平均粒径が、本件発明１で特定される範囲であることが記載されていたとしても、甲１発明において、甲８〜１０に記載された技術的事項を適用する動機づけがあるとはいえない。
　そして、本件発明１は、平均粒径が０．１μｍ以上５．０μｍ以下であるシリカフィラーを配合することにより、粘度が高くならないという課題を解決でき、ジェットディスペンサーにより適切に適用できるという効果を奏することが記載されているところ、甲１や甲８〜１０には、このような効果に関する記載はないから、本件発明１は、甲１及び甲８〜１０の記載と比較して予測できない作用効果を奏するということができる。
　よって、相違点２を構成することは、当業者が容易になし得たとはいえない。
ｃ　申立人の主張について
（ａ）申立人の主張
　申立人は、本件発明１の効果は、甲１１及び甲１２の記載から予測することができる旨の主張をする（特許異議申立書第５０頁第９行〜第５２頁第９行）。
（ｂ）申立人の主張の検討
　甲１１には、室温での粘度が３ｍＰａ・ｓ未満のモノアクリレートと、最大粒径３μｍ未満のフィラーとを含むインクジェット用樹脂組成物が記載され（摘記（１１ａ））、インクジェット方式で塗布可能であり、塗布後の形状を維持することができ、且つ硬化後のボイド発生を低減可能なインクジェット用樹脂組成物を提供することを課題とすることが記載されている（摘記（１１ｂ））。インクジェット用樹脂組成物に含まれる最大粒径３μｍ未満のフィラーに関しては、最大粒径が３μｍを超えると、インクジェットの吐出性が悪くなることが記載され、また、フィラーの平均粒径は、０．１μｍ〜２μｍであることが好ましく、フィラーの平均粒径が０．１μｍより小さいと樹脂組成物の粘度が高くなり、インクジェット方式に使用できないことが記載されている。
　甲１２には、（Ａ）環状骨格を有する光重合性単官能モノマーと、（Ｂ）２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓ以下の光重合性２官能モノマーと、（Ｃ）２５℃における粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下であり３官能以上の光重合性多官能モノマーと、（Ｄ）光重合開始剤と、を含むインクジェット用硬化性組成物が記載され（摘記（１２ａ））、インクジェット印刷法で塗膜を形成し、硬化させたときの表面硬化性が良好であると共に、密着性が良好なインクジェット用硬化性組成物を提供することを課題とすることが記載されている（摘記（１２ｂ））。また、インクジェット用樹脂組成物に含むことができる粒子は、粒子の最大粒径が０．１〜５μｍ以下であることが好ましくことが記載され、最大粒径が０．１μm以上であれば、粒子の凝集力が高くなりすぎるということがなく、５μm以下であれば、インクジェット印刷時のノズル詰りなどの問題が発生する可能性が低くなるため好ましいことが記載されている（摘記（１２ｃ））。
　しかしながら、甲１１には、上記の甲１１に記載された課題を解決するために、室温での粘度が３ｍＰａ・ｓ未満のモノアクリレートに配合するフィラーとして、最大粒径３μｍ未満であるインクジェット用樹脂組成物が記載されており、この上で、最大粒径が３μｍを超えると、インクジェットの吐出性が悪くなること、また、フィラーの平均粒径が０．１μｍより小さいと樹脂組成物の粘度が高くなり、インクジェット方式に使用できないことが記載されているだけであり、樹脂成分はモノアクリレートであって、エポキシ樹脂とは異なるものである。また、甲１２には、上記の甲１２に記載された課題を解決するために、成分（Ａ）〜（Ｃ）で特定されるモノマーを配合したインクジェット用硬化性組成物が記載されており、この上で、この組成物に配合できる粒子として、粒子の凝集力が高くなりすぎないことやインクジェット印刷時のノズル詰りが発生する可能性が高くならないということから、粒子の最大粒径が０．１〜５μｍ以下であることが記載されているだけであり、甲１２には、モノマーとしてエポキシ樹脂は例示されていない。
　このように、甲１１及び１２に記載された樹脂成分は甲１発明と異なっており、硬化する樹脂の種類が２官能性エポキシ樹脂と３官能性チオール化合物を含有する樹脂組成物である場合においても、平均粒径が０．１μｍ以上５．０μｍ以下のシリカフィラーを含めば、甲１１及び１２に記載された効果が、同様に奏すると直ちにいうことはできない。また、このことが技術常識であるともいえない。
　以上のとおりであるから、申立人の主張は採用できない。
ｄ　小括
　よって、相違点１及び３について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１に記載された発明及び他の甲号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
（イ）本件発明２〜６について
　本件発明２〜６は、本件発明１を直接的又は間接的に引用して限定した発明であるから、本件発明２〜６は、上記「（ア）」で示した理由と同じ理由により、甲１に記載された発明及び他の甲号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
（ウ）まとめ
　以上のとおりであるから、甲１発明を主引用発明とした場合によっては、本件発明１〜６に係る特許を取り消すことはできない。
イ　甲１４に記載された発明を主引用発明とした場合の対比・判断
（ア）本件発明１について
ａ　甲１４発明１との対比
　甲１４発明１のＥＰＯＮ８６２は、甲１７の記載（摘記（１７ｂ））によれば、２価のエポキシ樹脂であるから、本件発明１の（Ｂ）多官能エポキシ樹脂に相当する。
　甲１４発明１のＡＪＩＣＵＲＥ　ＰＮ−２３は、潜在硬化剤であり、潜在硬化剤はエポキシ樹脂の硬化触媒であることは明らかであるから、本件発明１の（Ｄ）硬化触媒に相当する。
　そうすると、本件発明１と甲１４発明１とでは、
「　エポキシ樹脂組成物であって、下記成分（Ｂ）及び（Ｄ）：
（Ｂ）少なくとも１種の多官能エポキシ樹脂及び
（Ｄ）硬化触媒を含む、エポキシ樹脂組成物。
」で一致し、次の点で相違する。
（相違点４）本件発明１は、（Ａ）少なくとも１種の、チオール基を３つ以上有する多官能チオール化合物を含むチオール系硬化剤を含み、成分（Ｂ）及び（Ｃ）についてのエポキシ官能基当量の合計の、成分（Ａ）についてのチオール官能基当量に対する比（〔エポキシ官能基当量〕／〔チオール官能基当量〕）が、０．７０以上、１．１０以下であるのに対して、甲１４発明１は、チオール硬化剤を含まず、成分（Ｂ）及び（Ｃ）についてのエポキシ官能基当量の合計の、成分（Ａ）についてのチオール官能基当量に対する比（〔エポキシ官能基当量〕／〔チオール官能基当量〕）が明らかでない点
（相違点５）本件発明１は、（Ｃ）少なくとも１種の単官能エポキシ樹脂を含む架橋密度調節剤（ただし、シランカップリング剤ではない）を含み、成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の、成分（Ｂ）の量（ｍｏｌ）と成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の合計に対する割合が２５〜７０％であるのに対して、甲１４発明１は、ＣＡＲＤＵＲＡ　Ｅ１０を含み、成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の、成分（Ｂ）の量（ｍｏｌ）と成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の合計に対する割合が明らかでない点
（相違点６）本件発明１は、（Ｅ）平均粒径が０．１μｍ以上５．０μｍ以下のシリカフィラーを含むのに対して、甲１４発明１は、チキソトロピイ授与成分としてＡＥＲＯＳＩＬ　２０２を含む点
（相違点７）エポキシ樹脂組成物が、本件発明１では、３０℃での粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下であるのに対して、甲１４発明１では、明らかでない点
ｂ　甲１４発明２との対比
　甲１４発明２のＥＰＯＮ８６２は、上記ａで述べたように、本件発明１の（Ｂ）多官能エポキシ樹脂に相当する。
　甲１４発明２のＡＪＩＣＵＲＥ　ＰＮ−２３は、上記ａで述べたように、本件発明１の（Ｄ）硬化触媒に相当する。
　そうすると、本件発明１と甲１４発明２とでは、
「　エポキシ樹脂組成物であって、下記成分（Ｂ）及び（Ｄ）：
（Ｂ）少なくとも１種の多官能エポキシ樹脂及び
（Ｄ）硬化触媒を含む、エポキシ樹脂組成物。
」で一致し、次の点で相違する。
（相違点８）本件発明１は、（Ａ）少なくとも１種の、チオール基を３つ以上有する多官能チオール化合物を含むチオール系硬化剤を含み、成分（Ｂ）及び（Ｃ）についてのエポキシ官能基当量の合計の、成分（Ａ）についてのチオール官能基当量に対する比（〔エポキシ官能基当量〕／〔チオール官能基当量〕）が、０．７０以上、１．１０以下であるのに対して、甲１４発明２は、チオール硬化剤を含まず、成分（Ｂ）及び（Ｃ）についてのエポキシ官能基当量の合計の、成分（Ａ）についてのチオール官能基当量に対する比（〔エポキシ官能基当量〕／〔チオール官能基当量〕）が明らかでない点
（相違点９）本件発明１は、（Ｃ）少なくとも１種の単官能エポキシ樹脂を含む架橋密度調節剤（ただし、シランカップリング剤ではない）を含み、成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の、成分（Ｂ）の量（ｍｏｌ）と成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の合計に対する割合が２５〜７０％であるのに対して、甲１４発明２は、ＣＡＲＤＵＲＡ　Ｅ１０を含み、成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の、成分（Ｂ）の量（ｍｏｌ）と成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の合計に対する割合が明らかでない点
（相違点１０）本件発明１は、（Ｅ）平均粒径が０．１μｍ以上５．０μｍ以下のシリカフィラーを含むのに対して、甲１４発明２は、チキソトロピイ授与成分としてＡＥＲＯＳＩＬ　２０２を含む点
（相違点１１）エポキシ樹脂組成物が、本件発明１では、３０℃での粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下であるのに対して、甲１４発明２では、明らかでない点
ｃ　甲１４発明３との対比
　甲１４発明３のＥＰＯＮ８６２は、上記ａで述べたように、本件発明１の（Ｂ）多官能エポキシ樹脂に相当する。
　甲１４発明３のＡＪＩＣＵＲＥ　ＰＮ−２３は、上記ａで述べたように、本件発明１の（Ｄ）硬化触媒に相当する。
　そうすると、本件発明１と甲１４発明３とでは、
「　エポキシ樹脂組成物であって、下記成分（Ｂ）及び（Ｄ）：
（Ｂ）少なくとも１種の多官能エポキシ樹脂及び
（Ｄ）硬化触媒を含む、エポキシ樹脂組成物。
」で一致し、次の点で相違する。
（相違点１２）本件発明１は、（Ａ）少なくとも１種の、チオール基を３つ以上有する多官能チオール化合物を含むチオール系硬化剤を含み、成分（Ｂ）及び（Ｃ）についてのエポキシ官能基当量の合計の、成分（Ａ）についてのチオール官能基当量に対する比（〔エポキシ官能基当量〕／〔チオール官能基当量〕）が、０．７０以上、１．１０以下であるのに対して、甲１４発明３は、チオール硬化剤を含まず、成分（Ｂ）及び（Ｃ）についてのエポキシ官能基当量の合計の、成分（Ａ）についてのチオール官能基当量に対する比（〔エポキシ官能基当量〕／〔チオール官能基当量〕）が明らかでない点
（相違点１３）本件発明１は、（Ｃ）少なくとも１種の単官能エポキシ樹脂を含む架橋密度調節剤（ただし、シランカップリング剤ではない）を含み、成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の、成分（Ｂ）の量（ｍｏｌ）と成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の合計に対する割合が２５〜７０％であるのに対して、甲１４発明３は、ＣＡＲＤＵＲＡ　Ｅ１０を含み、成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の、成分（Ｂ）の量（ｍｏｌ）と成分（Ｃ）の量（ｍｏｌ）の合計に対する割合が明らかでない点
（相違点１４）本件発明１は、（Ｅ）平均粒径が０．１μｍ以上５．０μｍ以下のシリカフィラーを含むのに対して、甲１４発明３は、チキソトロピイ授与成分としてＡＥＲＯＳＩＬ　２０２を含む点
（相違点１５）エポキシ樹脂組成物が、本件発明１では、３０℃での粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上２０００ｍＰａ・ｓ以下であるのに対して、甲１４発明３では、明らかでない点
ｄ　判断
　上記ａ〜ｃで述べたように、相違点４、８及び１２は同じであり、相違点５、９及び１３は同じであり、相違点６、１０及び１４は同じであり、並びに相違点７、１１及び１５は同じであるから、ここでは、同じ相違点をまとめて検討する。まず、相違点４、８及び１２について検討する。
（ａ）相違点４、８及び１２について
　本件発明１は、低粘度であり、低温条件下でも短時間で硬化して、硬化後のガラス転移点（Ｔｇ）が低く、シェア強度に優れることを発明の課題とし（本件明細書の段落【００１１】参照）、上記「第２」で示したとおり、概略、成分（Ａ）〜（Ｅ）を含むエポキシ樹脂組成物であり、成分（Ａ）は、多官能エポキシ樹脂（成分（Ｂ））や架橋密度調節剤（成分（Ｃ））中のエポキシ基と反応するチオール基を３つ以上有する多官能チオール化合物を少なくとも１種含むと記載されている（本件明細書の段落【００２２】）。そして、成分（Ｂ）及び（Ｃ）についてのエポキシ官能基当量の合計の、成分（Ａ）についてのチオール官能基当量に対する比（〔エポキシ官能基当量〕／〔チオール官能基当量〕）が、０．７０以上、１．１０以下であることについては、この比が０．７０未満であると、エポキシ基に対しチオール基が過剰であるため、未反応のまま硬化物中に残るチオール基が多くなり、そのようなチオール基間の反応に伴う硬化物のＴｇ上昇が抑制されにくくなる。一方、前記の比が１．１０超であると、チオール基に対しエポキシ基が過剰であるため、エポキシ基とチオール基の間の反応に加え、過剰なエポキシ基間の反応（ホモ重合）が進行する。この結果、得られる硬化物にはこれら両方の反応による分子間架橋が形成されるので、架橋密度が高くなりすぎ、Ｔｇが上昇する。あるいは、８０℃で１時間といった、低温硬化が困難となるとの記載がされている（本件明細書段落【００４２】）。
　そして、本件明細書の段落【００６１】以降に記載された具体例においては、この比が０．６である、すなわち、０．７未満である比較例２は、エポキシ樹脂組成物の粘度が高いことが具体的なデータとともに記載され、また、硬化物は熱可塑性を示し、７０℃以上での使用は困難であると考えられたと記載され、また、この比が１．３である、すなわち、１．１０超である比較例３は、硬化物が脆く試験片を作成できないことが記載されている（本件明細書の段落【００７４】の【表２】及び【００７６】）。
　このように、本件発明１において、成分（Ａ）であるチオール基を３つ以上有する多官能チオール化合物を特定割合で含むことにより、エポキシ樹脂組成物を低粘度で維持でき、低温条件下でも短時間で硬化することを可能とする課題を解決できることが記載され、適切な物性を有する硬化物が得られることが記載されている。
　一方、甲１４には、上記（２）イで述べたように、本発明の第１局面と本発明の第２局面とが記載されており、甲１４発明１〜３は、本発明の第２局面の具体例であるといえる。
　ここで、甲１４には、その段落【００５２】に、「ポリチオール成分の検討」と題し、本発明の第１局面の組成物のためのポリチオール化合物の具体例が記載されており（摘記（１４ｇ））、その記載に続く同【００５４】には、「上記のポリチオール成分は、本発明の第２局面の組成物中に任意に含まれる。」との記載がされており（摘記（１４ｇ））、本発明の第２局面の具体例である甲１４発明１〜３には、任意の成分としてポリチオール成分を配合することが記載されているといえる。
　しかしながら、本発明の第２局面の組成物に関しては、ポリチオールのエポキシ化合物に対する配合割合は記載されていない。
　
　そうすると、いくら甲１４に、任意の成分としてポリチオール成分を配合することが記載されていたとしても、甲１４発明１〜３において、ポリチオールを〔エポキシ官能基当量〕／〔チオール官能基当量〕の比として０．７０以上、１．１０以下配合する動機づけがあるとはいえない。
　そして、本件発明１は、（Ａ）少なくとも１種の、チオール基を３つ以上有する多官能チオール化合物を含むチオール系硬化剤を含み、成分（Ｂ）及び（Ｃ）についてのエポキシ官能基当量の合計の、成分（Ａ）についてのチオール官能基当量に対する比（〔エポキシ官能基当量〕／〔チオール官能基当量〕）が、０．７０以上、１．１０以下であるとすることにより、エポキシ樹脂組成物を低粘度で維持でき、低温条件下でも短時間で硬化することを可能とする課題を解決することができ、適切な物性を有する硬化物が得られるという効果を奏することが記載されているところ、甲１４には、このような効果に関する記載はないから、本件発明１は、甲１４の記載と比較して予測できない作用効果を奏するということができる。
　よって、相違点４、８及び１２を構成することは、当業者が容易になし得たとはいえない。
ｅ　申立人の主張について
（ａ）申立人の主張
　申立人は、甲１４の段落【００５３】には、好適には、組成物中のエポキシ組成物対ポリチオール化合物の比率は、チオール等量に対するエポキシ等量の比率が、約０．５：１〜約１．５：１、約０．７５：１〜約１．３：１になる旨の記載がされ、甲１４の組成物１は、エポキシ樹脂であるＥＰ８２８を１００重量部に対して、ポリチオールであるＴＭＰＴを７２重量部配合していることから換算して、ポリチオールを本件発明１で特定する比率で配合することは当業者が容易に想到することができる旨を主張する（特許異議申立書第７１頁下から５行〜第７３頁第１８行）。
（ｂ）申立人の主張の検討
　上記（２）イで述べたとおり、甲１４には、本発明の第１局面と本発明の第２局面がそれぞれ記載されており、甲１４発明１〜３は、本発明の第２局面の具体例であるといえる一方、申立人が引用した段落【００５３】は、本発明の第１局面の説明であるといえ、本発明の第２局面の具体例である甲１４発明１〜３において、本発明の第１局面の説明をそのまま引用することはできない。また、申立人が引用した甲１４に記載の組成物１は、「【０２２２】ＩＶ．ポリチオール及びチキソトロピイ授与成分の両方を含有する組成物に関する実験データ」の具体例であるといえる（摘記（１４ｉ））一方、甲１４には、本発明の第２局面のエポキシ樹脂組成物は、以下の区分ＶとＶＩに示される方法により製造されることが記載されており（摘記（１４ｆ）の段落【００４３】）、組成物１は、本発明の第２局面の具体例ではないから、本発明の第２局面の具体例である甲１４発明１〜３において、本発明の第２局面の具体例でない記載をそのまま引用することはできない。
　以上のとおりであるから申立人の主張は採用できない。
ｆ　小括
　よって、相違点５、９及び１３、相違点６、１０及び１４、並びに相違点７、１１及び１５について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１４に記載された発明及び他の甲号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
（イ）本件発明２〜６について
　本件発明２〜６は、本件発明１を直接的又は間接的に引用して限定した発明であるから、本件発明２〜６は、上記「（ア）」で示した理由と同じ理由により、甲１４に記載された発明及び他の甲号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（ウ）まとめ
　以上のとおりであるから、甲１４発明を主引用発明とした場合によっては、本件発明１〜６に係る特許を取り消すことはできない。
第５　むすび
　したがって、特許異議申立ての理由によっては、本件発明１〜６に係る特許を取り消すことはできない。　
　また、他に本件発明１〜６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年９月１４日（２０２０．９．１４）