(57)【要約】【課題】接着剤層を全く有しない、全ての絶縁層が単一の樹脂組成物で構成された、薄く、屈曲性も優れている上、高耐熱性で、電気特性も優れており、その製造工程も簡素化され経済的に量産が可能な多層フレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】夫々目的とするパターンを形成された２層以上の導体層が、接着剤を介さずに、夫々直接同一の可撓性を有する耐熱性絶縁樹脂である極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂からなる絶縁樹脂層に積層されている構造を有する多層フレキシブルプリント配線板。【選択図】図１
0003102046.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
夫々目的とするパターンを形成された２層以上の導体層が、接着剤層を介さずに、夫々直接同一の可撓性を有する耐熱性絶縁樹脂である極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂からなる絶縁樹脂層に積層されている構造を有する多層フレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
極性有機溶媒可溶性ポリイミド系樹脂が、下記一般式で示される芳香族ポリアミドイミド樹脂である請求項１記載の多層フレキシブルプリント配線板。
【化１】
0003102046.tif 000005
（但し、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル基、メチレン基を表わし、
ｎは２以上の整数を表わす）
【請求項３】
導体層と絶縁樹脂層の積層が裏打材を用いた積層である請求項１又は２記載の多層フレキシブルプリント配線板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、新規な構造を有する多層フレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層フレキシブルプリント配線板は、その優れた特性からプリンタのヘッド部、カメラ
のレンズ制御部、リードディスク、ＣＤ、ＭＤ、ＤＶＤ等のピックアップ部等に多く用い
られるようになってきた。
しかし、この多層フレキシブルプリント配線板も、近年の電子機器に対するさらなる軽
薄短小化の要求にともなって、より一層の薄層化が求められており、しかも本来の屈曲性
、可撓性も同時に求められているのである。
【０００３】
しかるところ、従来より多層フレキシブルプリント配線板においては、その多層化をす
るために接着剤を必須としており、その結果、該接着剤（一般にエポキシ系やアクリル系
の接着剤が多く用いられている）に由来する薄型化への限界（各層間の接着剤層の厚みだ
け厚くなる）および屈曲性の低下、折り曲げ使用時の反発力といった問題点がある上、カ
バーレイや支持体層を構成する樹脂と接着剤層とが夫々異なった化合物であるため、夫々
の熱膨張係数が相違し、熱衝撃により層間クラックが発生してしまうという問題点があっ
た。（例えば、特許文献１参照）
【特許文献１】特開平６−２３２５３１号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
以上説明した従来技術の問題点、すなわち従来の多層フレキシブルプリント配線板が接
着剤層を必須としているため、薄型化に限界があり、耐熱性も低くなる上、フレキシブル
プリント配線板に必要な屈曲性、可撓性も低下するという問題点を全て解決した多層フレ
キシブルプリント配線板を提供することが本考案の課題である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち本考案は、（１）夫々目的とするパターンを形成された２層以上の導体層が、
接着剤層を介さずに、夫々直接同一の可撓性を有する耐熱性絶縁樹脂である極性有機溶媒
可溶性のポリイミド系樹脂からなる絶縁樹脂層に積層されている構造を有する多層フレキ
シブルプリント配線板、
（２）極性有機溶媒可溶性ポリイミド系樹脂が、下記一般式で示される芳香族ポリアミド
イミド樹脂である上記（１）記載の多層フレキシブルプリント配線板、及び
【０００６】
【化２】
0003102046.tif 000003
（但し、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル基、メチレン基を表わし、
ｎは２以上の整数を表わす）
（３）導体層と絶縁樹脂層が裏打材を用いて積層してなる上記（１）又は（２）記載の多
層フレキシブルプリント配線板を提供するものである。
【考案の効果】
【０００７】
本考案は、従来から、種々提案がなされてきたにもかかわらず、今まで実用にたえる製
品が全く提供されてこなかった、接着剤層を全く有しない、全ての絶縁層が単一の樹脂組
成物で構成された優れた性能を有する多層フレキシブルプリント配線板を提供したという
効果を有している。
又、本考案の多層フレキシブルプリント配線板は上記した特有の構成を有しているため、
従来品に比べて薄く、屈曲性も優れている上、絶縁層を構成する極性有機溶媒可溶性ポリ
イミド系樹脂に由来する高耐熱性で、電気特性も優れており、その製造工程も簡素化され
工業的に量産が可能になったという効果も有している。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本考案を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。
第１図は本考案の多層フレキシブルプリント配線板の断面図であり、第２図は本考案の多
層フレキシブルプリント配線板の製造工程を示す断面図であり、第３図はその本考案の多
層フレキシブルプリント配線板において層間の電気的接続を行った１実施態様を示す断面
図である。
【０００９】
第１図によって、本考案の多層フレキシブルプリント配線板について詳しく説明する。
図１中の１（１ａ、１ｂ）は導体層であり、その導体としては金属の箔又はシートが用い
られ、特に銅箔がよく用いられる。その厚みは１０〜３５μｍのものが好ましい。
該導体層は常法に従って目的とするパターンが付与される。
２（２ａ、２ｂ、２ｃ）はポリイミド系の絶縁樹脂層であり、好ましくは極性有機溶媒可
溶性芳香族ポリアミドイミドからなる耐熱性と可撓性のある絶縁樹脂層であり、特に好ま
しくは本出願人が先に開発した下記一般式で示される極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミ
ドイミドである。
【００１０】
【化３】
0003102046.tif 000004
（式中Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル基、メチレン基を表わし、ｎ
は２以上の整数を表わす）
【００１１】
上記一般式で示される極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイミドを溶解する極性有機
溶媒としてはＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ヘキサメチルホスホルアミド、ハロゲン化
クレゾールまたはこれらの混合溶媒、或いはこれ等と他の慣用溶媒との混合系溶媒を使用
することができる。
【００１２】
本考案で用いる上記溶媒で溶解された芳香族ポリアミドイミド溶液は、スクリーン印刷
法等により所望のパターンで、先に常法に従ってパターンを付与された導体層１ａ上に塗
布された後、加熱乾燥して半硬化状態の絶縁樹脂層２ａを形成する。この半硬化状態の絶
縁樹脂層２ａ上に別途パターンを付与した導体層１ｂを重ね加熱圧着する。
【００１３】
以上に説明した導体層に絶縁樹脂層を積層するにあたっては、本出願人が先に開発した
可剥離性裏打材３（ａ、ｂ）を用いた方法（特許第２５９８６９４号参照）を用いるのが
好ましい。すなわち、該裏打材を用いることによって、従来のように支持体上に接着剤で
積層した金属箔積層体を用いなくてもよいようになり、当業界で希求されていた接着剤層
のない多層フレキシブルプリント配線板を具現化できたのである。
【００１４】
又、該裏打材によって単独ではハンドリングが困難だった薄い金属箔を簡便に積層でき
るようになり、積層工程はもとより、他の処理工程も大巾に改善することができたのであ
る。
しかも、前記の本出願人が開発した特定の芳香族ポリアミドイミドを、この裏打材法と組
み合わせて用いた場合には、従来のポリイミド系接着剤の欠点であった該ポリイミド系接
着剤を塗布するには、前駆体のポリアミド酸で用い、貼り合わせの際または貼り合わせ後
、熱処理により分子内閉環を行い、目的とするイミド構造を得なければならないところ、
その際発生する閑環水により積層物にフクレを生じ、配線板として十分な強度が出ず剥離
しやすいという欠点が一切ない、接着剤フリーの多層フレキシブルプリント配線板が得ら
れるのである。
【００１５】
かくして、当業界で希求されていた接着剤層がなく支持体もカバーフィルムも同一の可
撓性があって耐熱性の優れた樹脂層と導体層だけで構成された図１に示す構造を有する多
層フィルムフレキシブルプリント配線板が本考案によってはじめて工業的に提供されたの
である。
なお、図１中の４は一般にスルーホール又はビアホールといわれている導体層間の接続
を行うための開口部である。当該層間の接続は従来から用いられているメッキ法や半田法
によって行うことができる。
【００１６】
次に本考案の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を図２を用いて説明する。
まず導体層（１ａ）に可剥離性接着剤を用いて裏打材（３ａ）を貼り合わせた積層体を用
意する。（図２（ａ））
導体層（１ａ）は公知の金属導体が用いられるが、好ましくは厚み１８μｍ〜３５μｍ
の銅箔が用いられる。裏打材（３ａ）はアルミニウム、鉄、ポリエチレンテレフタレート
樹脂等が用いられるが、好ましくは厚み３５μｍ〜１５０μｍのアルミニウムが用いられ
る。
なお、上記の導体層（１ａ）に可剥離性接着剤を用いて裏打材（３ａ）を貼り合わせた
積層体をワークと呼ぶ。このワークに対しては、エッチング等により、その導体層に所望
のパターンを付与しておく。（図２（ｂ））
【００１７】
次に、そのパターン形成された導体層（１ａ）上に、ポリイミド系樹脂（２ａ）を、所
望のパターンにコーティングした後、乾燥処理により該ポリイミド樹脂からなる絶縁樹脂
層（２ａ）を半硬化状態（Ｂステージ状態）にしておく。
この時用いられるポリイミド系樹脂は、特に好ましくは極性有機溶媒可溶型ポリアミドイ
ミド樹脂（ニッポン高度紙工業（株）製のソクシール（登録商標））である。
【００１８】
コーティングは、好ましくはスクリーン印刷法を用いて行われ、厚さ１０μｍ〜５０μ
ｍで所望のパターンに塗布される。乾燥処理はエアオーブン、遠赤外線コンベアー炉等を
用いて、最大温度８０〜１５０℃、処理時間５〜１５分で行う。（図２（ｃ））
【００１９】
導体層（１ｂ）に可剥離性接着剤を用いて裏打材（３ｂ）の貼り合わせたワークを別途
準備し、上記のワークと位置合わせした後、加圧加熱処理して接合する。この時の加圧加
熱条件は、好ましくは３０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度１０５℃、時間５〜１５分である。加圧
加熱処理により導体層（１ａ）と導体層（１ｂ）の両者がポリイミド系絶縁樹脂層（２ａ
）を介して接着される。（図２（ｄ））
得られた積層体から図２（ｅ）に示すように導体層（１ｂ）に積層されていた裏打材（
３ｂ）を引き剥がす。（図２（ｅ））
【００２０】
次に、導体層（１ｂ）上に、図２（ｃ）と同様にして、ポリイミド系絶縁樹脂層（２ｂ
）を、層間接続部形成用の開口部４を有する所望のパターンにコーティングした後、乾燥
処理により該絶縁樹脂層（２ｂ）を半硬化状態（Ｂステージ状態）にしておく。（図２（
ｆ））
【００２１】
ポリイミド系絶縁樹脂層（２ｂ）上に、裏打材（３ｃ）をラミネーター等を用いて積層
した後、導体層（１ａ）に積層されていた裏打材（３ａ）を引き剥がし、図２（ｃ）と同
様にして、ポリイミド系絶縁樹脂層（２ｃ）を、所望のパターンにコーティングする。（
図２（ｇ））
【００２２】
次に、ポリイミド系絶縁樹脂層（２ｂ）に積層されていた裏打材（３ｃ）を引き剥がし
、最終乾燥処理してポリイミド系絶縁樹脂層を完全硬化する。この最終乾燥処理はエアオ
ーブン、遠赤外線コンベアー炉等を用いて実施するが、好ましくは遠赤外線コンベアー炉
にて、最大温度２５０〜３００℃、処理時間は３０〜６０分の条件にて行う。（図２（ｈ
））
かくして、全ての絶縁樹脂層が極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイミド樹脂のみか
らなる多層フレキシブルプリント配線板を得ることができた。
なお、得られた配線板の層間接続部に半田メッキ（５）を形成することにより導体層間の
電気的接続部を形成することができる。（図３）
【実施例】
【００２３】
実施例１
上記した図２に示す製造方法によって本考案の多層フレキシブルプリント配線板を製造
した。具体的には、図２の１ａ、１ｂの導体層として厚さ１８μｍの銅箔を用い、３ａ、
３ｂの裏打材として８０μｍのアルミニウム板を用いた。
図２に示す通り、まず上記した１ａの銅箔をポリエチレン系の可剥離性接着剤で３ｂのア
ルミニウム板に積層したワークを作製し（ａ工程）、該銅箔上にエッチング用レジストを
パターン印刷する。次に、エッチングにより銅箔にパターンを形成した後、レジストを剥
離する（ｂ工程）。
【００２４】
次いで、このパターン付与された銅箔上に極性有機溶媒可溶性型ポリアミドイミド樹脂
（ニッポン高度紙工業（株）製のソクシール（登録商標））をスクリーン印刷法により厚
さ３０μｍの所定のパターンにコーティングした後、１００℃で８分間乾燥し、半硬化状
態（Ｂステージ状態）の絶縁樹脂層（２ａ）を形成する（ｃ工程）。
その半硬化状態にある絶縁樹脂層（２ａ）上に、別途ａ工程と同様にして調製した１ｂ
と３ｂの積層体（ワーク）を正しく載置し、熱プレス機を用いて温度１０５℃、圧力３０
ｋｇ／ｃｍ2 で５〜１０分間加熱圧着して積層する（ｄ工程）。
【００２５】
次いで得られた積層体から裏打材（３ｂ）を剥離した（ｅ工程）後、１ｂの銅箔上にｃ
工程と同様にして厚さ３０μｍの所定のパターンを有する上記のソクシールからなる絶縁
樹脂層（２ｂ）を積層する（ｅ工程）。
さらに、その積層体の銅箔（１ｂ）上にｃ工程と同様にして上記のソクシールを塗布し
、加熱乾燥処理して絶縁樹脂層（２ｂ）を形成する（ｆ工程）。
【００２６】
次いで、該絶縁樹脂層２ｂ上に、アルミニウム板（裏打材）（３ｃ）をａ工程と同様に
して積層した後、逆に該積層体から３ｂのアルミニウム板（裏打材）を剥離し、ｃ工程と
同様にして１ａの銅箔上に所定のパターンの絶縁樹脂層（ソクシール）層（２ｃ）を形成
する（ｇ工程）。
最後にその積層体からアルミニウム板（３ｃ）を剥離した後、遠赤外線炉を用いて２７
０℃で４０〜６０分間最終加熱乾燥処理することによって目的とする多層フレキシブルプ
リント配線板が得られる。
【００２７】
得られた多層フレキシブルプリント配線板について耐熱試験と屈曲試験を実施した。
耐熱試験については、低温−５５℃、高温＋１２５℃、２ゾーン、各３０分×１００サイ
クルの冷熱衝撃試験と、８０℃×１０００時間の耐熱試験を実施したところ接続抵抗値に
変化は見られず層間の接続信頼性が高いことが確認された。
【００２８】
屈曲試験については、得られた多層フレキシブルプリント配線板を、半径３．０ｍｍで
折り曲げた状態で一方を固定し、もう一方を固定面に対し平行に２０．０ｍｍストローク
で繰り返し可働させる。可働スピードは１分間当たり１０００往復とした。その結果、上
記条件下で１０万回（５万往復）の繰り返し屈曲において多層フレキシブルプリント配線
板に異常は見られなかった。
なお、本考案の配線板の接続を行うには、図３に示すようにスルーホール（開口部）４
に半田メッキ等を施すことにより層間の電気的接続を簡単に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本考案の多層フレキシブルプリント配線板は、その優れた特性を利用してプリンタのヘ
ッド部、カメラのレンズ制御部やリードディスク、ＣＤ、ＭＤ、ＤＶＤ等のピックアップ
部等の多くの分野に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本考案の多層フレキシブルプリント配線板の断面図。
【図２】本考案の多層フレキシブルプリント配線板の製造工程を示す断面図。
【図３】本考案の多層フレキシブルプリント配線板の層間接続の１実施態様をを示す断面図。
【符号の説明】
【００３１】
１（ａ、ｂ）      導体層
２（ａ、ｂ、ｃ）  絶縁樹脂層
３（ａ、ｂ、ｃ）  裏打材
４  層間接続部形成用開口部（スルーホール）
５  半田メッキ
【図１】
0003102046.tif 000006
【図２】
0003102046.tif 000007
【図３】
0003102046.tif 000008