【事件の表示】
　特許第２８３５１２２号「積層複合部品とその製造方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８３５１２２号の特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第2835122号の請求項１〜請求項３に係る発明は、平成２年１月31日に出願され、平成10年10月２日にその特許の設定の登録がなされ、その後、株式会社村田製作所より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成12年１月７日に意見書が提出されるとともに訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否について
〔2-1〕 訂正の内容
　特許権者が求めている訂正は、次のとおりのものである。
（訂正事項）　特許請求の範囲の請求項１及び請求項３を次のとおりに訂正する。
「【請求項１】　絶縁層間を端部が接続されて積層方向に重畳して周回するインダクタ用導体パターンと、そのインダクタ用導体パターンと対向して容量を形成するコンデンサ用導体パターンを備えた積層複合部品において、コンデンサ用導体パターンは積層方向に重畳する二つのインダクタ用導体パターン間に挟まれて位置し、当該二つのインダクタ用導体パターンと絶縁層を介して対向して容量を形成し、該二つのインダクタ用導体パターン間が、コンデンサ用導体パターンと同一平面に位置するインダクタ用導体パターンによって接続されたことを特徴とする積層複合部品。
【請求項３】　絶縁シート間を端部が接続されて積層方向に重畳して周回するインダクタ用導体パターンと、そのインダクタ用導体パターンと対向して容量を形成するコンデンサ用導体パターンを備えた積層複合部品において、約半ターンのインダクタ用導体パターンとその一端のスルーホールとともに、約半ターンのインダクタ用導体パターンとは絶縁されて次の約半ターンのインダクタ用導体パターンと積層方向に対向するコンデンサ用導体パターンが形成された絶縁シートを、交互に向きを変え、スルーホールに導体を充填して約半ターンのインダクタ用導体パターンの端部を接続しながら積層し、コンデンサ用導体パターンを積層方向に重畳する二つのインダクタ用導体パターン間に挟まれた位置に該インダクタ用導体パターンに沿って形成し、同じ絶縁シートに形成されたインダクタ用導体パターンとコンデンサ用導体パターンは、インダクタ用導体パターンの両端とコンデンサ用導体パターンの両端を離間して対向させたことを特徴とする積層複合部品の製造方法。」
〔2-2〕 訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
  上記訂正事項において、訂正明細書の請求項１は、二つのインダクタ用導体パターン間の接続を限定したものであり、訂正明細書の請求項３は、コンデンサ用導体パターンのインダクタ用導体パターンとの関係を限定したものであるから、それぞれ特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。なお、特許権者は、訂正請求書において、上記訂正は明りょうでない記載の釈明を目的とするものであるとしているが、上記訂正は特許請求の範囲に記載された構成を限定しようとするものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当するものである。
  また、上記訂正は、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
〔2-3〕 独立特許要件
 (2-3-1) 本件発明
  訂正明細書の請求項１及び請求項３（以下、「本件発明１及び本件発明３」という。）は、それぞれ、上記〔2-1〕で示したとおりのものである。
 (2-3-2) 引用刊行物に記載された発明
  これに対して、当審が通知した取消理由で引用した刊行物１（実願昭58-37874号（実開昭59-144918号）のマイクロフィルム）及び刊行物２（実願昭58-37876号（実開昭59-144920号）のマイクロフィルム）には、それぞれ次の発明が記載されている。
  刊行物１
　絶縁シート間を端部が接続されて積層方向に重畳して周回するインダクタ用導体パターンと、そのインダクタ用導体パターンと対向して容量を形成するコンデンサ用導体パターンを備えた積層ＬＣフィルタにおいて、コンデンサ用導体パターンは積層方向に重畳する二つのインダクタ用導体パターンに挟まれて位置し、当該二つのインダクタ用導体パターンと絶縁層を介して対向して容量を形成した積層ＬＣフィルタ。
  刊行物２
　絶縁シート間を端部が接続されて積層方向に重畳して周回するインダクタンス形成用導体パターンと、そのインダクタンス形成用導体パターンと対向して容量を形成するキャパシタンス形成用導体パターンを備えた積層ＬＣフィルタの製造方法において、約半ターンのインダクタンス形成用導体パターンとその一端のスルーホールとともに、約半ターンのインダクタンス形成用導体パターンとは絶縁されて次の約半ターンのインダクタンス形成用導体パターンと積層方向に対向するキャパシタンス形成用導体パターンが形成された絶縁シートを、交互に向きを変え、スルーホールに導体を充填して約半ターンのインダクタンス形成用導体パターンの端部を接続しながら積層し、キャパシタンス形成用導体パターンを積層方向に重畳する二つのインダクタンス用導体パターン間に挟まれた位置に形成した積層ＬＣフィルタの製造方法。
 (2-3-3) 対比・判断　
  本件発明１と上記刊行物１及び刊行物２に記載された発明とを対比する。上記刊行物１及び刊行物２に記載された発明における「積層ＬＣフィルタ」は、本件発明１における「積層複合部品」に相当するから、本件発明と上記刊行物１及び刊行物２に記載された発明とは、絶縁シート間を端部が接続されて積層方向に重畳して周回するインダクタ用導体パターンと、そのインダクタ用導体パターンと対向して容量を形成するコンデンサ用導体パターンを備えた積層複合部品において、コンデンサ用導体パターンは積層方向に重畳する二つのインダクタ用導体パターンに挟まれて位置し、当該二つのインダクタ用導体パターンと絶縁層を介して対向して容量を形成した積層複合部品である点では一致するものの、上記刊行物１及び刊行物２に記載された発明は、本件発明１における「二つのインダクタ用導体パターン間が、コンデンサ用導体パターンと同一平面に位置するインダクタ用導体パターンによって接続された」構成を備えていない。
  したがって、本件発明１は、上記刊行物１又は刊行物２に記載された発明であるとすることはできない。
  次に、本件発明３と上記刊行物２に記載された発明とを対比すると、両者は、絶縁シート間を端部が接続されて積層方向に重畳して周回するインダクタ用導体パターンと、そのインダクタ用導体パターンと対向して容量を形成するコンデンサ用導体パターンを備えた積層複合部品の製造方法において、約半ターンのインダクタ用導体パターンとその一端のスルーホールとともに、約半ターンのインダクタ用導体パターンとは絶縁されて次の約半ターンのインダクタ用導体パターンと積層方向に対向するコンデンサ用導体パターンが形成された絶縁シートを、交互に向きを変え、スルーホールに導体を充填して約半ターンのインダクタ用導体パターンの端部を接続しながら積層し、コンデンサ用導体パターンを積層方向に重畳する二つのインダクタ用導体パターン間に挟まれた位置に形成した積層複合部品の製造方法である点では一致するものの、上記刊行物２に記載された発明は、本件発明３における「コンデンサ用導体パターンを積層方向に重畳する二つのインダクタ用導体パターン間に挟まれた位置に該インダクタ用導体パターンに沿って形成し、同じ絶縁シートに形成されたインダクタ用導体パターンとコンデンサ用導体パターンは、インダクタ用導体パターンの両端とコンデンサ用導体パターンの両端を離間して対向させた」構成を備えていない。そして、本件発明３は、この構成により刊行物２に記載のものより大きな容量値が得られ、しかも、容量値を細かく調整できるという格別の効果を奏するものである。
  したがって、本件発明３は、上記刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
  また、本件発明１及び本件発明３は他の独立特許要件を満たさないものでもない。
  よって、本件発明１及び本件発明３は特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
〔2-4〕 訂正請求に対するむすび
  以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第120条の４第２項及び同条第３項で準用する第126条第2〜4項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについて
〔3-1〕 申立ての理由の概要
　特許異議申立人株式会社村田製作所は、請求項１に係る発明は、甲第１号証（上記刊行物１）又は甲第２号証（上記刊行物２）に記載された発明であるから特許法第29条第１項第３号の規定により、請求項２に係る発明は甲第２号証に記載された発明であるから特許法第29条第１項第３号の規定により、請求項３に係る発明は甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第29条第２項の規定により、それぞれ特許を受けることができないものであり、特許を取り消すべき旨を主張している。
〔3-2〕 判断
 (3-2-1) 本件発明
  本件発明１及び本件発明３は、上記(2-3-1)で示したとおりのものである。また、請求項２に係る発明は、特許明細書の請求項２に記載された次のとおりのものである。（以下、「本件発明２」という。）
  「絶縁シート間を端部が接続されて積層方向に重畳して周回するインダクタ用導体パターンと、そのインダクタ用導体パターンと対向して容量を形成するコンデンサ用導体パターンを備えた積層複合部品の製造方法において、約半ターンのインダクタ用導体パターンとその一端のスルーホールとともに、約半ターンのインダクタ用導体パターンとは絶縁されて次の約半ターンの導体パターンと積層方向に対向するコンデンサ用導体パターンが形成された第一の絶縁シートと、次の約半ターンのインダクタ用導体パターンとその一端のスルーホールが形成された第二の絶縁シートを、交互にスルーホールに導体を充填して約半ターンのインダクタ用導体パターンの端部を接続しながら積層し、コンデンサ用導体パターンを積層方向に重畳する二つのインダクタ用導体パターン間に挟まれた位置に形成することを特徴とする積層複合部品の製造方法。」
 (3-2-2) 甲各号証に記載された発明　
  甲第１号証及び甲第２号証は、それぞれ上記刊行物１及び刊行物２であるから、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明は、それぞれ上記(2-3-2)に示したとおりのものである。
 (3-2-3) 対比・判断 　
  本件発明１は、上記(2-3-3)で示したとおり甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明であるとすることはできず、また、本件発明３は、上記(2-3-3)で示したとおり甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
  本件発明２と甲第２号証に記載された発明とを対比すると、両者は、絶縁シート間を端部が接続されて積層方向に重畳して周回するインダクタ用導体パターンと、そのインダクタ用導体パターンと対向して容量を形成するコンデンサ用導体パターンを備えた積層複合部品の製造方法において、約半ターンのインダクタ用導体パターンとその一端のスルーホールとともに、約半ターンのインダクタ用導体パターンとは絶縁されて次の約半ターンのインダクタ用導体パターンと積層方向に対向するコンデンサ用導体パターンが形成された絶縁シートを備え、コンデンサ用導体パターンを積層方向に重畳する二つのインダクタ用導体パターン間に挟まれた位置に形成する点では一致するものの、第二の絶縁シートに関し、本件発明２においては、「約半ターンのインダクタ用導体パターンとその一端のスルーホールが形成された第二の絶縁シート」であるのに対し、甲第２号証に記載された発明は、約半ターンのインダクタンス形成用導体パターンとその一端のスルーホールとともに、約半ターンのインダクタンス形成用導体パターンとは絶縁されて次の約半ターンのインダクタンス形成用導体パターンと積層方向に対向するキャパシタンス形成用導体パターンが形成された絶縁シート、つまり第一の絶縁シートと同じものを使用する点で相違する。
  したがって、本件発明２は、甲第２号証に記載された発明であるとすることはできない。
〔3-3〕 むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜本件発明３に係る発明の特許を取り消すことはできない。　
　また、他に本件発明１〜本件発明３に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年２月１日（２０００．２．１）
【訂正の要旨】
〔訂正の要旨〕
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項１及び請求項３を次のとおりに訂正する。
「【請求項１】絶縁層間を端部が接続されて積層方向に重畳して周回するインダクタ用導体パターンと、そのインダクタ用導体パターンと対向して容量を形成するコンデンサ用導体パターンを備えた積層複合部品において、コンデンサ用導体パターンは積層方向に重畳する二つのインダクタ用導体パターン間に挟まれて位置し、当該二つのインダクタ用導体パターンと絶縁層を介して対向して容量を形成し、該二つのインダクタ用導体パターン間が、コンデンサ用導体パターンと同一平面に位置するインダクタ用導体パターンによって接続されたことを特徴とする積層複合部品。
【請求項３】絶縁シート間を端部が接続されて積層方向に重畳して周回するインダクタ用導体パターンと、そのインダクタ用導体パターンと対向して容量を形成するコンデンサ用導体パターンを備えた積層複合部品において、約半ターンのインダクタ用導体パターンとその一端のスルーホールとともに、約半ターンのインダクタ用導体パターンとは絶縁されて次の約半ターンのインダクタ用導体パターンと積層方向に対向するコンデンサ用導体パターンが形成された絶縁シートを、交互に向きを変え、スルーホールに導体を充填して約半ターンのインダクタ用導体パターンの端部を接続しながら積層し、コンデンサ用導体パターンを積層方向に重畳する二つのインダクタ用導体パターン間に挟まれた位置に該インダクタ用導体パターンに沿って形成し、同じ絶縁シートに形成されたインダクタ用導体パターンとコンデンサ用導体パターンは、インダクタ用導体パターンの両端とコンデンサ用導体パターンの両端を離間して対向させたことを特徴とする積層複合部品の製造方法。」
（５４）【発明の名称】
積層複合部品とその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　絶縁層間を端部が接続されて積層方向に重畳して周回するインダクタ用導体パターンと、そのインダクタ用導体パターンと対向して容量を形成するコンデンサ用導体パターンを備えた積層複合部品において、コンデンサ用導体パターンは積層方向に重畳する二つのインダクタ用導体パターン間に挟まれて位置し、当該二つのインダクタ用導体パターンと絶縁層を介して対向して容量を形成し、
該二つのインダクタ用導体パターン間が、コンデンサ用導体パターンと同一平面に位置するインダクタ用導体パターンによって接続された
　　【請求項２】　絶縁シート間を端部が接続されて積層方向に重畳して周回するインダクタ用導体パターンと、そのインダクタ用導体パターンと対向して容量を形成するコンデンサ用導体パターンを備えた積層複合部品の製造方法において、約半ターンのインダクタ用導体パターンとその一端のスルーホールとともに、約半ターンのインダクタ用導体パターンとは絶縁されて次の約半ターンの導体パターンと積層方向に対向するコンデンサ用導体パターンが形成された第一の絶縁シートと、次の約半ターンのインダクタ用導体パターンとその一端のスルーホールが形成された第二の絶縁シートを、交互にスルーホールに導体を充填して約半ターンのインダクタ用導体パターンの端部を接続しながら積層し、コンデンサ用導体パターンを積層方向に重畳する二つのインダクタ用導体パターン間に挟まれた位置に形成することを特徴とする積層複合部品の製造方法。
　　【請求項３】　絶縁シート間を端部が接続されて積層方向に重畳して周回するインダクタ用導体パターンと、そのインダクタ用導体パターンと対向して容量を形成するコンデンサ用導体パターンを備えた積層複合部品において、約半ターンのインダクタ用導体パターンとその一端のスルーホールとともに、約半ターンのインダクタ用導体パターンとは絶縁されて次の約半ターンのインダクタ用導体パターンと積層方向に対向するコンデンサ用導体パターンが形成された絶縁シートを、交互に向きを変え、スルーホールに導体を充填して約半ターンのインダクタ用導体パターンの端部を接続しながら積層し、
コンデンサ用導体パターンを積層方向に重畳する二つのインダクタ用導体パターン間に挟まれた位置に該インダクタ用導体パターンに沿って形成し、同じ絶縁シートに形成されたインダクタ用導体パターンとコンデンサ用導体パターンは、インダクタ用導体パターンの両端とコンデンサ用導体パターンの両端を離間して対向させた
【発明の詳細な説明】
　　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、積層インダクタとコンデンサを一体に形成した積層複合部品の構造とその製造方法にかんするものである。
　　【０００２】
　【従来の技術】
　電子部品の小型化、薄型化の要求に伴って、インダクタの分野においても、線材を巻回せずに、絶縁性セラミック層内に印刷により周回する導体パターンを形成した積層インダクタが用いられるようになっている。また、これとコンデンサを一体に形成したＬＣ複合部品も利用されている。
　その中に、第４図に示したように、インダクタンスとこれと容量を形成する素子が、フィルタ、遅延線として用いられることが多い。
　従来、第４図に示した回路を実現するために、第５図に示したような積層複合部品が用いられている。これは、磁性体等の絶縁体の積層体５０内に積層方向に重畳して周回する導体パターン５２と、導体パターン５２と水平方向に対向させて形成された導体パターン５４が形成されたものである。導体パターン５２と導体パターン５４の間で容量を形成している。
　　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　上記のような積層複合部品においては、導体パターンは数十μｍと薄く、水平方向の対向面積は小さいので、十分な容量を得ることができない。
　本発明は、インダクタとの間で所望の容量を形成することのできる積層複合部品を提供するものである。
　　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、積層方向に導体を対向配置させることによって、対向面積を大きくして、上記の課題を解決するものである。
　すなわち、絶縁層間を端部が接続されながら積層方向に重畳する導体パターンと、該導体パターンと容量を形成する導体パターンを備えた積層複合部品において、該容量を形成する導体パターンは、該周回する導体パターン間に挟まれて配置されたことに特徴を有するものである。
　また、その積層複合部品を得るために、絶縁層間を端部が接続されながら積層方向に重畳する導体パターンと、該導体パターンと容量を形成する導体パターンを具えた積層複合部品の製造方法において、約半ターンの導体パターンとその一端のスルーホール、該導体パターンと絶縁され、次の約半ターンの導体パターンと積層方向に対向する導体パターンを形成した第一一の絶縁シートと、次の約半ターンの導体パターンとその一端のスルーホールを形成した第二の絶縁シートを成型し、この二種類のシートを交互にスルーホールに導体を充填して接続しながら積層することに特徴を有するものである。
　両方の導体パターンを形成したシートを向きを変えながら積層することもできる。
　　【０００５】
　【作用】
　インダクタを構成する導体パターンと容量構成用の導体パターンとが、積層方向に交互に位置するので、容量を大きくとることができる。
　また、その構造は二つの導体パターンを形成したシートを用いることによって実現でき、一般に行われている印刷法では困難である。
　　【０００６】
　【実施例】
　以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
　第１図は本発明の実施例を示す平面図である。フェライト等の磁性体のセラミックの焼成体の積層体１０の内部にコイルパターンを形成する導体パターン１２が形成されている。このコイルパターンを形成する導体パターン１２は磁性体シート間を端部がスルーホールに充填された導体で接続され、約半ターンずつ積層方向に重畳されたものである。両端の導体パターンは積層体１０の端面に引き出され、外部端子１６に接続される。
　積層体１０内には、容量形成用の導体パターン１４も形成される。この導体パターン１４はコイルパターンを形成する導体パターン１２の一部と積層方向に重なって対向するように配置されている。この容量形成用導体パターン１４はコイル形成用導体パターンと絶縁されている。
　第２図は、その正面断面図を示している。積層体１０の内部に導体パターン１２が周回してコイルを構成している。そして、第２図では右半分の導体パターン１２の半ターンよりも短い長さで、コンデンサとなる導体パターン１４が一層おきに形成されて導体パターン１２と対回している。この導体パターン１４の長さをコイル形成用導体パターン１２の１ターン分の長さの半分未満とするのは、導体パターン１２は約半ターンずつ形成されて積層されるので、二つの導体パターンが接触しないようにするためである。
　容量形成用の導体パターン１４は一点から端部に引き出される導体パターンと一体に形成され、外部電極１８と接続される。
　なお、容量形成用の導体パターンの長さ、幅は必要とする容量に応じて任意に選択することができる。また、その数も変えることができる。
　上記の例は、インダクタとコンデンサが一対形成された例を示したが、フィルタ、遅延線等として用いる際には、一つの積層体内部に複数のインダクタ、コンデンサを一体に形成することもできる。
　次に、上記の積層複合部品の製造方法について説明する。
　第３図は本発明の実施例を示す斜視図である。Ｎｉ−Ｚｎ系等のフェライト粉末にバインダー等を加えてスラリー化し、ドクターブレード法等によって数十μの厚みの磁性体シート３０が積層される。
　磁性体シート３０には導体パターンがスクリーン印刷等によって形成される。二種類の導体パターンがシート上に形成される。一方の磁性体シート３０ａにはインダクタを構成する約半ターンの導体パターン３２ａと、容量形成用の導体パターン３４とが同じ表面に形成される。容量形成用の導体パターン３４は上下の磁性体シートに形成されるインダクタを構成する導体パターンと対向する位置に形成される。この導体パターン３４は導体パターン３２ａと絶縁されている。導体パターン３２ａの端部にはスルーホール３５ａが形成され、導体が充填される。
　もう一方の磁性体シート３０ｂには、インダクタを構成する導体パターン３２ｂのみが形成されている。この導体パターン３２ｂの一端は、磁性体シート３０ａのスルーホール３５ａと接続され、他端はスルーホール２５ｂの位置まで形成される。
　上記のような二種類の磁性体シートを交互に重ね、スルーホールの導体によって、インダクタを構成する導体パターンの端部を接続する。
　シート積層後、チップに分割され、焼成された後、外部端子電極を形成して積層複合部品が得られる。
　なお、インダクタを構成する導体パターンと容量形成用の導体パターンの双方を形成した磁性体シートを向きを変えて積層してもよい。この場合シートの積層枚数が同じであれば、第３図の実施例に比較して二倍の容量を得ることができる。
　また、スルーホールヘの導体の充填は、シート形成時に行っても、積層時に行ってもよい。
　　【０００７】
　【発明の効果】
　本発明によれば、インダクタの巻線に当たる部分との間に大きな容量を得ることが可能となる。導体パターンが薄く水平方向では対向面積を大きくとれないが、積層方向であれば数十μｍの間隔で広い対向面積が得られるためである。
　また、印刷法では上記の構造を形成することは困難であるが、シート法による本発明によって実現可能となり、しかも、導体パターンの付加のみで済み、工数、コストの面でも有利である。
【図面の簡単な説明】
【図１】　本発明の実施例を示す平面図である。
【図２】　その正面断面図である。
【図３】　本発明による製造方法を示す斜視図である。
【図４】　本発明により得られる素子の等価回路図である。
【図５】　従来の積層複合部品の平面図である。
【符号の説明】
１０　積層体
３０　磁性体シート
１２、３２　導体パターン
１４、３４　容量形成用導体パターン