(57)【要約】  本開示のさまざまな態様によれば、電磁干渉（ＥＭＩ）を遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリの例示的な実施形態が開示される。さまざまな例示的な実施形態において、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、サーマルインタフェースマテリアルおよび、導電性織物、メッシュ、箔などの、遮蔽材料のシートを備える。遮蔽材料のシートは、サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれ、および／またはサーマルインタフェースマテリアルの第１の層と第２の層との間に挟まれることができる。
2013538456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーマルインタフェースマテリアルの第１の層と第２の層との間に挟まれた遮蔽材料のシートからなり、電磁妨害が伝わるのを制限するように構成される、電磁干渉（ＥＭＩ）を遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ。
【請求項２】
前記遮蔽材料のシートは、
導電性織物、
導電性メッシュ、
金属箔、
自身を貫通する１つまたは複数の開口部を有する金属箔、  可撓性金属薄層、
自身を貫通する１つまたは複数の開口部を有する可撓性金属薄層、および可撓性グラファイトシートのうちの１つまたは複数からなる請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記遮蔽材料のシートは、前記サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれることと、
前記サーマルインタフェースマテリアルの前記第１の層は、前記サーマルインタフェースマテリアルの前記第２の層に貼り合わされることと、
前記第１の層は、前記第２の層と異なるサーマルインタフェースマテリアルから形成されることと、
前記遮蔽材料のシートは、金属化織物からなることと、のうちの１つ以上を含む請求項１または２に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記遮蔽材料のシートは、第１の側面および第２の側面と、それらの間の１つまたは複数の開口部とを備え、
前記サーマルインタフェースマテリアルの少なくとも一部は、該１つまたは複数の開口部内に配設され、該開口部は、サーマルインタフェースマテリアルの前記第１の層および前記第２の層を前記遮蔽材料のシートに機械的に貼り合わせることを補助することと、
前記遮蔽材料のシートの該第１の側面と該第２の側面との間に熱伝導性経路を形成することを補助することと、のうちの一方を含む請求項１または２に記載のアセンブリ。
【請求項５】
前記遮蔽材料のシートは、第１の側面および第２の側面と、それらの間の複数の間隙とを有する導電性織物からなり、
前記サーマルインタフェースマテリアルの少なくとも一部は、該間隙の１つまたは複数の中に設けられ、該間隙は、サーマルインタフェースマテリアルの前記第１の層および前記第２の層を前記導電性織物に機械的に貼り合わせることを補助することと、前記導電性織物の該第１の側面と該第２の側面との間に熱伝導性経路を形成することを補助することと、のうちの一方を含む請求項１または２に記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記サーマルインタフェースマテリアルは、
熱伝導性ポリマー、
熱伝導性のコンプライアンスを有する材料、
サーマルインタフェース／位相変化材料、
ギャップフィラー、
熱グリース、
金属粒子、グラファイト粒子、およびセラミック粒子のうちの１つ以上から形成された熱伝導性材料を充填したエラストマー、
ガラス繊維強化を含む熱を伝導し、電気を絶縁するコンプライアンスを有する材料、
ガラス繊維強化を含む熱を伝導し、電気を絶縁するコンプライアンスを有する材料、およびこれらの任意の組み合わせのうちの１つまたは複数からなる請求項１に記載のアセン
ブリ。
【請求項７】
少なくとも１つの熱源、および請求項１または２に記載のアセンブリを備え、該アセンブリは、該少なくとも１つの熱源から該アセンブリを通る熱伝導性熱経路が形成されるように、ならびに該少なくとも１つの熱源への、または該少なくとも１つの熱源からの、またはその両方向のＥＭＩの伝達が制限されるように、該少なくとも１つの熱源に対して配置される、デバイス。
【請求項８】
前記デバイスは、前記少なくとも１つの熱源から前記アセンブリを通って前記熱伝導性熱経路が形成されるようにヒートシンクをさらに備えていることと、
前記少なくとも１つの熱源は、少なくとも２つの熱源を含み、前記アセンブリは、該少なくとも２つの熱源から前記アセンブリを通る熱伝導性熱経路が形成されるように、ならびに該少なくとも２つの熱源への、または該少なくとも２つの熱源からの、またはその両方向のＥＭＩの伝達が制限されるように、該少なくとも２つの熱源に対して配置されることと、のうちの一方を含む請求項７に記載のデバイス。
【請求項９】
サーマルインタフェースマテリアルおよび該サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれた遮蔽材料のシートからなる電磁干渉（ＥＭＩ）を遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ。
【請求項１０】
前記遮蔽材料のシートは、
導電性織物、
導電性メッシュ、
金属箔、
自身を貫通する１つまたは複数の開口部を有する金属箔、
金属薄層、
自身を貫通する１つまたは複数の開口部を有する金属薄層、および
可撓性グラファイトシートのうちの１つまたは複数からなる請求項９に記載のアセンブリ。
【請求項１１】
前記遮蔽材料のシートは、前記遮蔽材料のシートが前記サーマルインタフェースマテリアル内に完全に封止されるように前記サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれることと、
前記遮蔽材料のシートは、前記アセンブリの上側表面と下側表面とをそれぞれ形成する前記サーマルインタフェースマテリアルの第１の層と第２の層との間に挟まれることと、
前記遮蔽材料のシートは、金属化織物からなることと、
前記サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれた前記遮蔽材料のシートは、第１の側面と第２の側面および少なくとも一部に前記サーマルインタフェースマテリアルを浸透させた複数の間隙を有する導電性織物であることと、
前記サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれた前記遮蔽材料のシートは、前記サーマルインタフェースマテリアルの少なくとも一部を含む中空内側部分を備える管状構造を有する導電性織物であることと、のうちの１つ以上を含む請求項９または１０に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
前記遮蔽材料のシートは、第１の側面および第２の側面と、それらの間の複数の間隙とを有する導電性織物からなり、
前記サーマルインタフェースマテリアルの少なくとも一部は、該間隙の１つまたは複数の中に設けられ、該間隙は、サーマルインタフェースマテリアルの第１の層および第２の層を前記導電性織物に機械的に貼り合わせることを補助することと、前記導電性織物の該第１の側面と該第２の側面との間に熱伝導性経路を形成することを補助することと、のう
ちの一方を含む請求項９または１０に記載のアセンブリ。
【請求項１３】
前記サーマルインタフェースマテリアルは、
熱伝導性ポリマー、
熱伝導性のコンプライアンスを有する材料、
サーマルインタフェース／熱相変化材料、
ギャップフィラー、
熱グリース、
金属粒子、グラファイト粒子、およびセラミック粒子のうちの１つ以上から形成された熱伝導性材料を充填したエラストマー、
ガラス繊維強化を含む熱を伝導し、電気を絶縁するコンプライアンスを有する材料、
ガラス繊維強化を含む熱を伝導し、電気を絶縁するコンプライアンスを有する材料、およびこれらの任意の組み合わせのうちの１つまたは複数からなる請求項９〜１２のうちのいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１４】
少なくとも１つの熱源、および請求項９または１０に記載のアセンブリを備え、該アセンブリは、該少なくとも１つの熱源から該アセンブリを通る熱伝導性熱経路が形成されるように、ならびに該少なくとも１つの熱源への、または該少なくとも１つの熱源からの、またはその両方向のＥＭＩの伝達が制限されるように、該少なくとも１つの熱源に対して配置される、デバイス。
【請求項１５】
前記デバイスは、前記少なくとも１つの熱源から前記アセンブリを通って前記熱伝導性熱経路が形成されるようにヒートシンクをさらに備え、
少なくとも１つの熱源は、少なくとも２つの熱源を含み、前記アセンブリは、該少なくとも２つの熱源から前記アセンブリを通る熱伝導性熱経路が形成されるように、ならびに該少なくとも２つの熱源への、または該少なくとも２つの熱源からの、またはその両方向のＥＭＩの伝達が制限されるように、該少なくとも２つの熱源に対して配置される請求項１４に記載のデバイス。
【請求項１６】
回路基板の少なくとも１つの発熱コンポーネントからの放熱および該少なくとも１つの発熱コンポーネントのための電磁干渉（ＥＭＩ）遮蔽に関する方法であって、該少なくとも１つの発熱コンポーネントからサーマルインタフェースマテリアルおよび遮蔽材料のシートを通る熱伝導性熱経路が形成され、ならびに該発熱コンポーネントへの、または該発熱コンポーネントからの、またはその両方向のＥＭＩの伝達が制限されるように、該サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれた遮蔽材料の該シートからなるアセンブリを配置することからなる、方法。
【請求項１７】
上側表面と下側表面とを有する電磁干渉（ＥＭＩ）を遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを作製するための方法であって、導電性織物がサーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれるように、ならびに該サーマルインタフェースマテリアルの少なくとも一部が複数の間隙のうちの少なくとも１つの間隙の中に設けられて該上側表面と該下側表面との間に熱伝導性経路を形成し、該熱伝導性インタフェースアセンブリを通るＥＭＩの伝達を制限するように、該複数の間隙を有する該導電性織物に該サーマルインタフェースマテリアルを施すことからなる、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に、発熱コンポーネントから放熱部材またはヒートシンクへの熱伝導熱経路（ｔｈｅｒｍａｌ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ  ｈｅａｔ  ｐａｔｈｓ）を確立し、電磁干渉（ＥＭＩ）遮蔽を形成するためのコンプライアンスを有する多層サーマルインタフェースマテリアルおよびアセンブリ（ｃｏｍｐｌｉａｎｔ  ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒｅｄ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  ｍａｔｅｒｉａｌｓ  ａｎｄ  ａｓｓｅｍｂｌｉｅｓ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
この節では、必ずしも従来技術ではないが、本開示に関係する背景情報を取りあげる。
半導体、トランジスタなどの電子コンポーネントは、典型的には、電子コンポーネントが最適な動作をする事前に設計された温度を有する。事前に設計された温度は、理想的には、周囲空気の温度に近い温度である。しかし、電子コンポーネントが動作すると熱が発生し、この熱を取り除かないと、電子コンポーネントは正常な、または望ましい動作温度より著しく高い温度で動作することになる。このような過度に高い温度は、電子コンポーネントの動作特性、寿命、および／または信頼性、ならびに関連するデバイスの動作に悪影響を及ぼす可能性がある。
【０００３】
発熱からの不都合な動作特性を回避するか、または少なくとも低減するために、例えば、動作している電子コンポーネントの熱をヒートシンクに伝えることによって、熱を取り除くべきである。次いで、従来の対流および／または輻射技術によってヒートシンクを冷却することができる。熱は、伝導する間に、電子コンポーネントとヒートシンクとの間の直接的な表面接触、および／または中間の媒質またはサーマルインタフェースマテリアルを通じた電子コンポーネントとヒートシンクの表面との接触によって、動作している電子コンポーネントからヒートシンクに伝わることが可能である。サーマルインタフェースマテリアルを使用して熱移動表面間の間隙を満たすと、比較的に乏しい熱導体である空気で間隙を満たす場合に比べて、熱移動効率を高めることができる。あるデバイスにおいて、電気絶縁体もまた、電子コンポーネントとヒートシンクとの間に入れられることができ、多くの場合において、その電気絶縁体は、サーマルインタフェースマテリアル自体である。
【０００４】
電子機器は、多くの場合、電子機器の一部分において電磁信号を発生させ、それは、電子機器の別の部分および／または他の電子機器に放射し、干渉することがある。この電磁干渉（ＥＭＩ）は、重要な信号の劣化または完全な喪失を引き起こし、これにより、電子機器の効率が低下し、または動作不能に陥ることがある。ＥＭＩの悪影響を低減するために、遮蔽を電子回路の２つの部分の間に挿入し、ＥＭＩエネルギーを吸収し、および／または反射させるようにすることができる。この遮蔽は、壁もしくは完全な囲いの形であり、電磁信号を発生させる電子回路の一部の周りに配置されることができ、および／または電磁信号の影響を受けやすい電子回路の一部の周りに配置されることができる。例えば、プリント基板（ＰＣＢ）の電子回路またはコンポーネントは、ＥＭＩをその発生源内の局部に留め、ＥＭＩ発生源の近位にある他のデバイスを絶縁するように遮蔽で囲まれることが多い。
【０００５】
本明細書において使用される電磁干渉（ＥＭＩ）という用語は、電磁干渉（ＥＭＩ）放射と無線周波妨害（ＲＦＩ）放射の両方を概して含み、またそれらを指すものと考えるべきであり、「電磁波」という用語は、外部発生源および内部発生源からの電磁波と無線周
波の両方を概して含み、またそれを指すものと考えるべきである。したがって、（本明細書において使用される）遮蔽という用語は、例えば、電子機器が配設されている、ハウジング、囲いなどに対してＥＭＩおよびＲＦＩの侵入および送出を防ぐ（または少なくとも低減する）ためのＥＭＩ遮蔽とＲＦＩ遮蔽の両方を概して含み、またそれらを指す。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】例示的な実施形態に応じたサーマルインタフェースマテリアルに取り付けるために位置合わせされた遮蔽材料のシート（例えば、導電性織物、メッシュ、箔、穿孔された箔、金属層、可撓性グラファイトシートなど）を含む熱伝導性インタフェースアセンブリの等角分解図。
【図２】例示的な実施形態応じた遮蔽材料のシートがサーマルインタフェースマテリアルに取り付けられている熱伝導性インタフェースアセンブリの例示的な実施形態の断面図。
【図３】例示的な実施形態に応じた遮蔽材料のシートがサーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれている熱伝導性インタフェースアセンブリの別の例示的な実施形態の断面図。
【図４】例示的な実施形態に応じた導電性織物の繊維を例示する導電性織物および例示されている繊維間の間隙を示すクローズアップ図。
【図５】例示的な実施形態に応じた遮蔽材料のシートがサーマルインタフェースマテリアル内に完全に埋め込まれるか、または封止されている熱伝導性インタフェースアセンブリの別の例示的な実施形態の断面図。
【図６】例示的な実施形態に応じた遮蔽材料のシートおよびサーマルインタフェースマテリアルの２つの層を備える熱伝導性インタフェースアセンブリの等角分解図。
【図７】例示的な実施形態に応じたサーマルインタフェースマテリアルの２つの層間に挟まれることによって遮蔽材料のシートがサーマルインタフェースマテリアル内に完全に埋め込まれるか、または封止されている熱伝導性インタフェースアセンブリの別の例示的な実施形態の断面図。
【図８】電子コンポーネントを有する回路基板、および遮蔽材料のシートを備える熱伝導性インタフェースアセンブリを示しており、例示的な実施形態に応じて熱伝導性インタフェースアセンブリが周囲に巻きつけられ、電子コンポーネントの頂部および側部の実質的にすべてに接触している断面図。
【図９】電子コンポーネントを有する回路基板、遮蔽材料のシートを備える熱伝導性インタフェースアセンブリ、およびヒートシンクを示しており、例示的な実施形態に応じた熱伝導性インタフェースアセンブリが電子コンポーネントの頂部の上を覆っており、電子コンポーネントの側部に実質的に接触することなく電子コンポーネントの側部を囲んでいる断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
この節は、本開示の概要を述べるものであり、その全範囲またはその特徴のすべての包括的な開示ではない。
本開示のさまざまな態様による、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリの例示的な実施形態が開示される。さまざまな例示的な実施形態において、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリには、サーマルインタフェースマテリアルおよび、導電性織物、メッシュ、箔、可撓性グラファイトシートなど、の遮蔽材料のシートが含まれる。遮蔽材料のシートは、サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれ、および／またはサーマルインタフェースマテリアルの第１の層と第２の層との間に挟まれることができる。
【０００８】
追加の態様は、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを使用、および／または作製する方法など、のＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリに関す
る方法を提供する。例示的な一実施形態において、方法は、概して、サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれた遮蔽材料のシートを備えるアセンブリを配置することを含み、これによって、このサーマルインタフェースマテリアルおよび遮蔽材料のシートを通じて少なくとも１つの発熱コンポーネントから熱伝導性熱経路を形成し、少なくとも１つの発熱コンポーネントへの、および／または少なくとも１つの発熱コンポーネントからのＥＭＩの伝達を制限する。
【０００９】
別の例示的な実施形態は、上面および下面を有するＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを作製するための方法を提供する。本例において、この方法は、概して、複数の間隙を有する導電性織物にサーマルインタフェースマテリアルを施すことを含んでおり、導電性織物はサーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれるており、サーマルインタフェースマテリアルの少なくとも一部は、上面と下面との間に導電性経路を構成し、かつ、熱伝導性インタフェースアセンブリを通るＥＭＩの伝達を制限するように、複数の間隙のうちの少なくとも１つの間隙の中に配設される。
【００１０】
本開示のさらなる態様および特徴は、以下で述べる詳細な説明から明らかになるであろう。それに加えて、本開示の１つまたは複数の態様を、個別に、または本開示の他の態様のうちの１つまたは複数と任意に組み合わせて実施することができる。詳細な説明および特定の例は、本開示の例示的な実施形態を示しているが、例示のみを目的としており、本開示の範囲を制限することが意図されていないことは理解されるであろう。
【００１１】
本明細書において説明される図面は、可能なすべての実装形態ではなく選択された実施形態のみの例示を目的としており、本開示の範囲を制限することは意図されていない。
ある図面全体を通して対応する参照番号は、対応する部分を指す。
【００１２】
以下の説明は、本質的に単なる実例に過ぎず、本開示、応用、または使用を限定することは決して意図されていない。
サーマルインタフェースマテリアルは、発熱コンポーネントとヒートシンクとの間の熱伝導経路を形成するように使用されてきた。電子コンポーネントへの、および／または電子コンポーネントからのＥＭＩの伝達を制限するためにＥＭＩ遮蔽材料が使用されてきた。しかし、本発明の発明者らによって認識されているように、ＥＭＩ遮蔽材料によって遮蔽されるそのような電子コンポーネントもまた、サーマルインタフェースマテリアルとともに使用することが望ましい発熱コンポーネントでもある。したがって、１つのコンポーネントまたはコンポーネント群とともに２つの別々の製品、つまり、ＥＭＩ遮蔽材料およびサーマルインタフェースマテリアルが使用されることが多く、その結果、材料、余分な設計業務、追加工具などの費用が増加する。
【００１３】
本発明の発明者らは、別々のサーマルインタフェースマテリアルおよびＥＭＩ遮蔽材料が、多くの場合、同一の電子コンポーネントと併せて使用されることが多いことを認識しているため、発明者らは、熱伝達とＥＭＩ遮蔽、両方の特性を備えるＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリのさまざまな例示的な実施形態を本明細書に開示している。さまざまな例示的な実施形態において、本発明の発明者らは、ＥＭＩ遮蔽を熱ギャップフィラー材料（ｔｈｅｒｍａｌ  ｇａｐ  ｆｉｌｌｅｒ  ｍａｔｅｒｉａｌ）内に統合しており、これによって、２つの別々のＥＭＩ遮蔽およびサーマルインタフェースマテリアルを不要にし、費用を削減し、工具を減らす。本明細書に開示されている例示的な実施形態によれば、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性アセンブリは、製造、適用、および／または設置が比較的容易である一体型の可撓性および形状順応性を有する製品として実現されるか、またはこれを備えることができる。
【００１４】
さまざまな例示的な実施形態において、本明細書に開示されているＥＭＩを遮蔽する熱
伝導性インタフェースアセンブリは、遮蔽材料のシートおよび柔軟な、またはそのコンプライアンスを有するサーマルインタフェースマテリアルの１つまたは複数の層を備える（例えば、サーマルインタフェースマテリアルは遮蔽材料のシートの少なくとも一方の面または反対側の面上などに配設される）。遮蔽材料のシートは、導電性（例えば、金属化などされた）織物、導電性メッシュ、金属箔、１つまたは複数の開口部が自身を貫通している金属箔、金属薄層、１つまたは複数の開口部が自身を貫通している金属薄層、可撓性グラファイトシートなどのうちの１つまたは複数を含みうる。
【００１５】
例示的な一実施形態において、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、概して、柔軟な、またはそのコンプライアンス性を有するサーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれた、または封止された遮蔽材料のシートを備える。例えば、遮蔽材料のシートは、サーマルインタフェースマテリアル（例えば、熱ギャップフィラー材料など）内に封止されるか、または埋め込まれるか、またはその第１の層と第２の層との間に挟まれうる。この特定の実施形態は、熱ギャップフィラーの良好な（または、少なくとも十分な）コンプライアンス性または柔軟性、熱伝達特性をもたらし、ＥＭＩ保護を実現することができる。
【００１６】
遮蔽材料は、熱伝導性インタフェースアセンブリ内で使用される十分な可撓性を備え、熱伝導性インタフェースアセンブリ内に統合することができる遮蔽材料であってもよい。さまざまな例示的な実施形態において、遮蔽材料は、ニッケルおよび／または銅でコーティングされたナイロンリップストップ（ＮＲＳ）織物、ニッケルメッキポリエステル、またはタフタ織物などの導電性織物とすることができる。または、例えば、遮蔽材料は、ニッケル／銅メッキニットメッシュ、金属箔（例えば、ニッケル箔など）、金属メッシュ（例えば、ニッケルメッシュなど）、１つまたは複数の開口部が自身を貫通している金属箔、金属薄層、１つまたは複数の開口部が自身を貫通している金属薄層などを含みうる。
【００１７】
別の例として、遮蔽材料は、可撓性グラファイトシートを含みうる。これらの後者の実施形態において、可撓性グラファイトシートは、１つまたは複数の穿孔を含むか、または全く穿孔を含まなくてもよい、可撓性グラファイトシート内に形成されたインターカレーションされた剥離グラファイトフレークの粒子を含みうる。可撓性グラファイトシートを含む本明細書に開示されている実施形態の１つまたは複数において、可撓性グラファイトシートは、米国オハイオ州レイクウッドのアドバンスドエナジーテクノロジー社（Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｅｎｅｒｇｙ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｉｎｃ．）が市販しているｅＧｒａｆ（商標）などのグラファイトフレークに対してインターカレーションおよび剥離を実行することで形成された、剥離グラファイトの圧縮粒子を含みうる。可撓性グラファイトシートは、米国特許第６，４８２，５２０号、米国特許第６，５０３，６２６号、米国特許第６，８４１，２５０号、米国特許第７，１３８，０２９号、米国特許第７，１５０，９１４号、米国特許第７，１６０，６１９号、米国特許第７，２７６，２７３号、米国特許第７，３０３，８２０号、米国特許出願公開第２００７／００４２１８８号、米国特許出願公開第２００７／００７７４３４号、米国特許第７，２９２，４４１号、米国特許第７，３０６，８４７号、および米国特許第３，４０４，０６１号のうちの１つまたは複数において開示されている材料（例えば、グラファイト、可撓性グラファイトシート、剥離グラファイトなど）のうちの１つまたは複数の種類の材料から作製されうる。グラファイトのインターカレーションおよび剥離を行うことで形成されたシートを含む実施形態において、グラファイトは、約０．１２７ｍｍ（０．００５インチ）から約０．５０８ｍｍ（０．０２０インチ）までの範囲内の厚さを有するシートに加工されうる。例えば、ある実施形態は、０．１２７ｍｍ（０．００５インチ）、もしくは０．５０８ｍｍ（０．０２０インチ）の厚さ、または０．１２７ｍｍ（０．００５インチ）より大きく、０．５０８ｍｍ（０．０２０インチ）より小さい厚さを有するシートを含む。さらなる実施形態は、０．１２７ｍｍ（０．００５インチ）より小さいか、または０．５０８ｍｍ（０．０２０イン
チ）より大きい厚さを有するシートを含みうる。さらに、グラファイトに加えて、またはグラファイトの代替えとしてシートに他の材料および厚さを使用することができる。例えば、ある実施形態は、銅および／またはアルミニウム材料の比較的薄いシートを備えることができ、これはグラファイトシートの可撓性に匹敵しうる。
【００１８】
代替の実施形態において、遮蔽材料は、比較的剛性が高いが、および／または可撓性が高くなくてもよい。このような実施形態において、遮蔽材料を、例えば、遮蔽材料に比べて可撓性、変形自在性、柔軟性、コンプライアンス性などが大きいサーマルインタフェースマテリアル（例えば、ギャップフィラーなど）の中に封止する、埋め込むなどの処理を行うことができる。すなわち、サーマルインタフェースマテリアルは、柔軟性が低いか、または比較的剛性の高い遮蔽材料であっても、熱伝導性インタフェースアセンブリに十分な可撓性、変形能、たわみ、および／または柔軟性をもたらすことができる。
【００１９】
本明細書に開示されているＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、例えば合わせ面との形状順応性が良好なものとなるように、可撓性、柔軟性、および／または薄さが比較的優れている柔軟なサーマルインタフェースマテリアルの１つまたは複数の外側層を備える。次いで、これは、熱インピーダンスが、少なくとも一部は、有効な表面領域との間における接触度に依存するので、熱インピーダンスを下げる補助をしうる。ヒートシンクおよび／または発熱コンポーネントの表面は、典型的には、完全に平坦であり、および／または滑らかであるということはないので、合わせ面への形状順応性が重要になる傾向があり、したがって、空隙またはスペース（空気は比較的に熱の不良導体である）が不規則な形状の合わせ面の間に出現する傾向がある（例えば、平坦または連続とならない不均一な表面、平坦でない表面、湾曲した表面、起伏のある表面、対称性を有しない表面、平らな表面、または形式的な配置構成など）。したがって、空隙を取り除くことで、熱伝導経路の熱インピーダンスが下がり、そして経路の熱伝導性が高まるため、経路に沿った熱の伝導を高めることができる。さらに、サーマルインタフェースマテリアル（複数可）が可撓性、柔軟性、および／または薄いという性質を有し、さらに遮蔽材料が可撓性を有することで、熱伝導性アセンブリをコンポーネントの周りを覆い、巻き付けるなどの処理を行うことができる。コンポーネントを（例えば、熱伝導性アセンブリを覆い、巻き付ける、などによって）囲むと、熱伝導性アセンブリによってもたらされるＥＭＩ遮蔽が改善される。
【００２０】
さまざま例示的な実施形態において、本明細書に開示されているような熱伝導性インタフェースアセンブリは、プリント基板、電力増幅器、中央演算処理装置、グラフィックス処理ユニット、メモリモジュール、または発熱し、ＥＭＩを発生し、および／またはＥＭＩの影響を受けやすいコンポーネントとともに使用することができる。例えば、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを、ヒートシンクと１つまたは複数の発熱コンポーネントもしくは熱源（例えば、プリント基板アセンブリ、電力増幅器、中央演算処理装置、グラフィックス処理ユニット、メモリモジュール、他の発熱コンポーネントなど）との間に配置するか、または挟むか、または取り付けて、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリが発熱コンポーネントの表面と接触するか、または当接し、それにより、発熱コンポーネントから熱伝導性インタフェースアセンブリへ、続いてヒートシンクへの熱伝導熱経路が形成される。さらに、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを、そのようなコンポーネント（例えば、プリント基板アセンブリ、電力増幅器、中央演算処理装置、グラフィックス処理ユニット、メモリモジュール、他の発熱コンポーネントなど）の周りを覆い、巻き付けるなどの処理を行って、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリがコンポーネントを囲み、それにより、コンポーネントへの、および／またはコンポーネントからのＥＭＩの伝達を制限する。
【００２１】
本明細書に開示されているように、さまざまな実施形態が、サーマルインタフェースマ
テリアルの１つの層内に封止されるか、または埋め込まれ（例えば、部分的に埋め込まれる、完全に詰めこまれるなど）、および／またはサーマルインタフェースマテリアルの層の間に挟まれた遮蔽材料を備える。遮蔽材料は、遮蔽材料を構成する要素同士の間に間隙（穴、孔隙、開口部、ギャップ、開口などと称されることもある）を備えることができる。例えば、遮蔽材料が導電性織物である実施形態において、織物を織る、編むなどに使用される糸と糸との間に間隙がある。ある実施形態において、サーマルインタフェースマテリアルの一部が、そのような間隙内に配設され、および／またはそのような間隙を完全に通り抜ける。導電性織物がサーマルインタフェースマテリアル内に完全に埋め込まれる実施形態において、織物の一方の面のサーマルインタフェースマテリアルは、間隙を通して織物のもう一方の面上のサーマルインタフェースマテリアルに貼り合わせることができる。そのような貼り合わせは、導電性織物がサーマルインタフェースマテリアル内に完全に埋め込まれたとき、または導電性織物がサーマルインタフェースマテリアルの２つの層の間に挟まれたときに存在しうる。この貼り合わせは、挟まれたまたは積み重ねられた材料を機械的に保持することを補助するだけでなく、導電性織物を通じた熱の伝達を提供することを補助する。
【００２２】
サーマルインタフェースマテリアル（例えば、熱伝導性ポリマーなど）を遮蔽材料の単一の面に貼り付け、次いで、その上にポリマーが付着している遮蔽材料を一対のロールまたはローラに通すことができる。ある実施形態において、ポリマーを硬化させることができる。他の実施形態においては、パテを遮蔽材料の一方の面または両面に塗布することができる。パテは、遮蔽材料に塗布された後に硬化させる必要がないようにすでに硬化され、成形しやすくしておいてもよい。次いで、熱伝導性インタフェースアセンブリがサーマルインタフェースマテリアルの上層と下層とを備える実施形態において、ポリマーが遮蔽材料の他方の面に塗布されうる。ポリマーを第２の面に（かつ、硬化したポリマーを第１の面に）塗布した遮蔽材料を、再び、一対のロールまたはローラに通すことができる。次いで、第２の面上のポリマーもまた、硬化させる。別の例として、ポリマーを遮蔽材料の両面に塗布し、その遮蔽材料をその両面にあるポリマーとともに一対のロールまたはローラに通してもよい。次いで、圧延工程の後、両面のポリマーを硬化させる。さまざまな実施形態において、マイラー保護ライナー（複数可）をポリマーの上に配設して、例えば、ロールまたはローラをポリマーから保護することができる。ポリマーを硬化させた後、マイラー保護ライナー（複数可）を剥離し、取り除くことができる。
【００２３】
次に図１を参照すると、組み合わせて、本開示の１つまたは複数の態様を使用するＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリのさまざまな例示的な実施形態に仕上げることができる構成要素となるコンポーネントが分解図で示されている。図１の分解図に示されているように、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、第１の面１０４および第２の面１０６を有する遮蔽材料のシート１０２（例えば、導電性織物など）を備えることができる。ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、比較的柔軟なサーマルインタフェースマテリアル１０８（例えば、ギャップフィラー、熱伝導性ポリマー、中にフィラーを充填した熱伝導性ポリマー、以下で開示されているような他の好適なサーマルインタフェースマテリアルなど）を備える。サーマルインタフェースマテリアル１０８は、上側表面１１０と下側表面１１２とを有する。本明細書において使用される「シート」という用語は、その意味に、可撓性ウェブ、ストリップ、紙、テープ、箔、フィルム、マット、ロール、または同様な形態の遮蔽材料を含む。「シート」という用語は、その意味に、任意の長さおよび幅の実質的に平坦な材料もしくは原料を含む。
【００２４】
図２は、サーマルインタフェースマテリアル１０８および遮蔽材料のシート１０２から作製される例示的なＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ２００を例示している。この例示的な実施形態において、遮蔽材料のシート１０２は、遮蔽材料のシート１０２の第１の面１０４がサーマルインタフェースマテリアル１０８の上側表面１１０に
隣接するサーマルインタフェースマテリアル１０８に対して配設される（例えば、貼り合わされる、機械的に付着される、固定具で留められる、など）。しかし、代替的実施形態は、遮蔽材料のシート１０２の両面１０４および１０６（例えば、図５のアセンブリ５００、図６および図７のアセンブリ６００など）にサーマルインタフェースマテリアル１０８を備えることができる。
【００２５】
図３は、サーマルインタフェースマテリアル１０８および遮蔽材料のシート１０２を備える例示的なＥＭＩを遮蔽する別の熱伝導性インタフェースアセンブリ３００を例示している。この実施形態において、遮蔽材料のシート１０２は、サーマルインタフェースマテリアル１０８内に埋め込まれる。遮蔽材料のシート１０２の第１の面１０４は、上側表面１１０の下にある。例示されているアセンブリ３００において、遮蔽材料のシート１０２の第２の面は、サーマルインタフェースマテリアル１０８の上側表面１１０と実質的に同一の平面内にある。しかし、他の実施形態では、遮蔽材料のシート１０２の第２の面は、サーマルインタフェースマテリアル１０８の上側表面１１０の上に突き出るか、または下にあってもよい。
【００２６】
遮蔽材料のシート１０２は、このシートを構成する要素同士の間に間隙（例えば、穴、開口、孔隙、開口部、空隙など）を備えることができる。例えば、遮蔽材料のシート１０２は、図４に（超クローズアップで）例示されている織物４００などの、導電性織物であってもよい。図４に例示されるように、導電性織物４００は、複数の繊維４１４（例えば、織る、編むなどして織物を形成する糸、毛糸、ワイヤ、フィラメントなど）から作製される。織物４００中の繊維４１４間には、複数の間隙４１６が存在する。
【００２７】
ある実施形態において、サーマルインタフェースマテリアル１０８は、遮蔽材料のシート１０２の間隙内に、または間隙を通るように配設されうる（例えば、浸透されるなど）。これは、サーマルインタフェースマテリアル１０８の厚さ（例えば、粘度、粒度など）を変化させること、製造時に通過するサーマルインタフェースマテリアル１０８に対して十分に大きな間隙を有する（例えば、十分に多孔質であるなど）遮蔽材料のシート１０２を選択すること、および／またはサーマルインタフェースマテリアル１０８に硬化、凝固などがあまり生じていないときに遮蔽材料のシート１０２とサーマルインタフェースマテリアル１０８を組み合わせることによって実現されうる。導電性織物内の間隙のサイズは、例えば、繊維の種類、製造品の質、織物の種類、製造方法（例えば、織ることに対して編むことなど）、定義済み面積当たりの繊維本数、織り目の細かさなどによって異なりうる。
【００２８】
例示的な実施形態において、遮蔽材料（例えば、１０２など）のシートは、複数の間隙（例えば、４１６など）を有する導電性織物（例えば、４００など）を含む。この例において、導電性織物は、サーマルインタフェースマテリアル（例えば、１０８など）を浸透させ、これによって、サーマルインタフェースマテリアルが間隙内に入ることになる。サーマルインタフェースマテリアルは、間隙内に閉じ込められたままであってよく、その結果得られるＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは比較的非常に薄い（例えば、僅少な厚さ、または比較的僅かな厚さなどの）ものにできる。または、例えば、サーマルインタフェースマテリアルは、これらの間隙を完全に通過し、導電性織物上にサーマルインタフェースマテリアルの上層と下層とを形成する。
【００２９】
他の例示的な実施形態において、ＥＭＩ遮蔽材料（例えば、１０２など）のシートは、概して中空の、または管状の構造になる（例えば、管などの形状となる）ように構成（例えば、圧延、または形成など）されうる。サーマルインタフェースマテリアル（例えば、１０８など）は、ＥＭＩ遮蔽材料の中空の内側部分内に配設されうる。特定の一実施形態において、導電性織物（例えば、４００など）は、サーマルインタフェースマテリアルを
含むか、同サーマルインタフェースマテリアルを詰められた管内に形成される。そのような実施形態において、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースマテリアルは、サーマルインタフェースマテリアルのガスケットなどの上に織物を備えてもよい。
【００３０】
図３を再び参照すると、熱伝導性インタフェースアセンブリ３００は、遮蔽材料のシート１０２の間隙内にサーマルインタフェースマテリアル１０８を備えていても、備えていなくてもよいことが分かる。遮蔽材料のシート１０２内の間隙が十分に小さく、および／またはサーマルインタフェースマテリアル１０８が十分に厚い場合、サーマルインタフェースマテリアル１０８は、シート１０２内の間隙を通過しえない。逆に、遮蔽材料のシート１０２内の間隙が十分に大きく、および／またはサーマルインタフェースマテリアル１０８が十分に薄い場合（ここでもまた、粒度、粘度などに関して）、サーマルインタフェースマテリアル１０８は、シート１０２内の間隙内に入り込み、および／または通過しうる。このような例は両方とも、さまざまな用途に対して適している。
【００３１】
図５は、サーマルインタフェースマテリアル１０８内に完全に埋め込まれている遮蔽材料のシート１０２を備える例示的なＥＭＩを遮蔽する別の熱伝導性インタフェースアセンブリ５００を例示している。遮蔽材料のシート１０２の第１の面１０４と第２の面１０６の両方が、サーマルインタフェースマテリアル１０８の上側表面の平面の下にある。典型的には、（必ずしも常にではなく）このような実施形態において、サーマルインタフェースマテリアル１０８の少なくとも一部は、遮蔽材料のシート１０２内の間隙の中に配設される。例示的なＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ５００において、遮蔽材料のシート１０２の周りにサーマルインタフェースマテリアル１０８の２つの層がある。サーマルインタフェースマテリアル１０８の第１の層５１８および第２の層５２０は、それぞれ、遮蔽材料のシート１０２の第１の面１０４および第２の面１０６に隣接する位置に配設される。
【００３２】
第１の層５１８および第２の層５２０は、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ５００内を熱が通るための熱的経路を提供するように、貼り合わされている。この接続は、第１の層５１８および第２の層５２０が互いに直接接触する位置（層５１８、５２０間に遮蔽材料のシート１０２は存在しない）において、および／または遮蔽材料のシート１０２内の間隙を通じた接続によって実現されうる。
【００３３】
図５の特定の実施形態において、遮蔽材料のシート１０２は、下側表面１１２よりも、上側表面１１０に近くに例示されている。しかし、遮蔽材料のシート１０２は、上側表面１１０と下側表面１１２との間の任意の場所、または上側表面１１０と下側表面１１２とにおいて配置されてもよい。例えば、以下において図６および図７に見られるように、ある実施形態における遮蔽材料のシート１０２は、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ６００のほぼ中央に（垂直方向に）配置されうる。
【００３４】
遮蔽材料のシート１０２は、サーマルインタフェースマテリアル１０８に対してさまざまな長さおよび／または幅を有して延在しうる。図２、図３、および図５に例示されているように、遮蔽材料のシート１０２は、サーマルインタフェースマテリアル１０８と同じ広がりを有する（例えば、同一のサイズであり、同一の境界まで延在するなど）。しかし、遮蔽材料のシート１０２は、（例えば、以下の図７に例示さるように）サーマルインタフェースマテリアル１０８に比べて１つまたは複数の寸法（例えば、長さおよび／または幅）が大きく、および／または小さくてもよい。
【００３５】
次に図６および図７を参照すると、本開示の１つまたは複数の態様を使用するＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ６００の別の例示的な実施形態が示されている。図６の分解図に示されるように、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブ
リ６００は、第１の面６０４および第２の面６０６を有する遮蔽材料のシート６０２（例えば、導電性織物など）を備えることができる。アセンブリ６００は、サーマルインタフェースマテリアルの第１の層６０８（例えば、ギャップフィラー、熱伝導性ポリマー、中にフィラーを充填した熱伝導性ポリマー、以下で開示されているような他の好適なサーマルインタフェースマテリアルなど）およびサーマルインタフェースマテリアルの第２の層６２２を備える。遮蔽材料のシート６０２は、サーマルインタフェースマテリアルの第１の層６０８と第２の層６２２との間に配設され、サーマルインタフェースマテリアルの第１の層６０８は遮蔽材料のシート６０２の第１の面６０４に隣接し、サーマルインタフェースマテリアルの第２の層６２２は遮蔽材料のシート６０２の第２の面６０６に隣接する。
【００３６】
遮蔽材料のシート６０２は、サーマルインタフェースマテリアルの層６０８、６２２に対してさまざまな長さおよび／または幅を有して延在しうる。図７に例示されるように、遮蔽材料のシート６０２は、サーマルインタフェースマテリアルの第１の層６０８および第２の層６２２と同じ広がりを有する（例えば、同一のサイズであり、同一の境界まで延在するなど）。しかし、遮蔽材料のシート６０２は、（例えば、図２、図３、および図５のサーマルインタフェースマテリアル１０８に対する遮蔽材料１０２のシートのサイズの関係によって例示されているように）サーマルインタフェースマテリアルの層６０８、６２２に比べて１つまたは複数の寸法（例えば、長さおよび／または幅）が大きく、および／または小さい場合がある。
【００３７】
図６および図７の特定の実施形態において、遮蔽材料のシート６０２は、サーマルインタフェースマテリアルの第１の層６０８と第２の層６２２との間の中心に存在するように例示されている。しかし、遮蔽材料のシート６０２は、アセンブリ６００の上側表面６２４と下側表面６２６との間の任意の地点に配設されうる。例えば、アセンブリ６００を、図４および５のＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ４００または５００として最初に作製し、次いで、サーマルインタフェースマテリアルの第２の層を、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ４００または５００に付着させる、または、貼り合わせられてもよい。
【００３８】
さまざまな実施形態において、サーマルインタフェースマテリアルの層６０８、６２２は、同一のサーマルインタフェースマテリアルから形成される。しかし、代替的実施形態は、遮蔽材料のシート６０２の第２の面６０６に沿ったサーマルインタフェースマテリアルと異なる、遮蔽材料のシート６０２の第１の面６０４に沿ったサーマルインタフェースマテリアルを備えることができる。つまり、ある実施形態において、第１の層６０８および第２の層６２２を異なるサーマルインタフェースマテリアル（例えば、異なる熱伝導性ポリマー、異なる種類のサーマルインタフェースマテリアルなど）から形成することができるか、または他の実施形態においては、同一のサーマルインタフェースマテリアルから形成することができる。いずれの場合も、サーマルインタフェースマテリアルに、本明細書に開示されている材料を含む、さまざまな材料を使用することができる。例えば、ギャップフィラーは、遮蔽材料のシート６０２の第１の面６０４および第２の面６０６の両方に沿って配設されたサーマルインタフェースマテリアルであってもよい。別の例として、ギャップフィラーは、遮蔽材料のシート６０２の面６０４または６０６の一方にのみ沿って配設されたサーマルインタフェースマテリアルであってよく、熱相変化材料は、遮蔽材料のシート６０２の他方の面６０４または６０６に沿って配設されたサーマルインタフェースマテリアルであってもよい。
【００３９】
それに加えて、層６０８、６２２は、ほぼ同一の厚さを有するか、または異なる厚さを有することができる。例えば、ある実施形態は、外側層６２２より厚い第１の層６０８を有するか、またはその逆もありうる。
【００４０】
本明細書に開示されている実施形態の１つまたは複数において、遮蔽材料のシート（例えば、１０２、６０２など）は、米国ミズーリ州セントルイスのレアードテクノロジー（Ｌａｉｒｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）から市販されているＦｌｅｃｔｒｏｎ（商標）などの導電性（例えば、金属化など）織物を含みうる。他の実施形態において代替材料が使用されてもよい。
【００４１】
本明細書において説明されるＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、好適な工程によって作製することができる。例えば、サーマルインタフェースマテリアルを製造した後、ただし材料が完全に硬化するか、凝固するか、硬くなるなどする前に、ライナーシートと遮蔽材料のシートとの間でサーマルインタフェースマテリアルのカレンダリングを行って、例えば、図２、図３、または図５のようなＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを形成することによって、材料を材料のシートに形成するなどの処理を行うことができる。加熱された一連のローラの間のニップ（またはギャップ）を、最終的なＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリの所望の厚さに合わせて設定することができる。次いで、サーマルインタフェースマテリアルをローラに通して、ローラ間のギャップによって決定される厚さを持つパッドを形成することができる。同時に、ライナーシートと遮蔽材料のシートをサーマルインタフェースマテリアルのいずれかの面上でローラに通すことで、結果として、一方の面に剥離ライナーを備えるＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを仕上げることができる。剥離ライナー（複数可）は、好適な剥離ライナー、例えば、マイラーライナーであってよい。あるいは、剥離ライナーは、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリの両面に配置されてもよき、またはＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリに施される剥離ライナーはなくてもよい。上述されているように、生産されるＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、そのまま使用することができるか、またはさらに処理して、（例えば、図７のようにＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを生産するために）上記に説明されているのと同一の方法においてサーマルインタフェースマテリアルの初期層として遮蔽材料のシートの反対側にサーマルインタフェースマテリアルの別の層を付着させることができる。
【００４２】
別の例において、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、適切なサーマルインタフェースマテリアルを準備し（サーマルインタフェースマテリアルがまだ硬化せず、スラリー様の粘稠度を有する間に）サーマルインタフェースマテリアルを通じた遮蔽材料のシートの浸透、引きずり、引っ張りなどを行うことによって生産されうる。次いで、上記に説明されているように遮蔽材料のシート（現在サーマルインタフェースマテリアルでコーティングされている）のカレンダリングを行い、硬化させて、サーマルインタフェースマテリアル内に遮蔽材料のシートを有するＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリを生産することができる。
【００４３】
あるいは、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、同時に遮蔽材料のシートの反対側にサーマルインタフェースマテリアルの層のカレンダリングを行うことによって生産されうる。そのような方法では、処理されているＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリに１つか２つのライナーを施すか、またはライナーを施さないようにもできる。さらに他の実施形態において、ＥＭＩメッシュまたは他のＥＭＩ遮蔽材料をポリマーとフィラー液のトラフ内に浸透させ、次いで、タワーへ引き上げて硬化させることができる。
【００４４】
本明細書に開示されているＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリは、それに加えて、または代替的に、アセンブリと一緒に使用されるコンポーネント、ヒートシンクなどに機械的に付着させるためにアセンブリの片面または両面に接着剤層を備えるこ
とができる。代替的実施形態においては、いかなる接着剤層をも備えていない。そのような代替的実施形態において、サーマルインタフェースマテリアルは、自然に粘着性があるか、または本質的に接着性を有していてもよい。さらなる実施形態において、サーマルインタフェースマテリアルは、自然にも本質的にも粘着性を有さず、および／またはＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリも、接着手段または他の貼り合わせる手段を備えなくてもよい。
【００４５】
図８は、電子コンポーネント８３０が装着されている回路基板８２８に関連して示されているＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ８００の別の例示的な実施形態を示している。ある実施形態において、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ８００は、回路基板上の複数の電子コンポーネントを覆うために使用されうる。
【００４６】
ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ８００は、本明細書に開示されているアセンブリのいずれであってもよい（例えば、２００、３００、５００、６００など）。ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ８００は、サーマルインタフェースマテリアルに付着させた遮蔽材料の少なくとも１つのシートを備える。明瞭にするために、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ８００のさまざまな層は図８に個別に示されていない。
【００４７】
ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ８００の下側表面８２６は、電子コンポーネント８３０の上側表面８３２および側面８３４と接触する。アセンブリ８００のサーマルインタフェースマテリアルによって、上側表面８３２（および側面８３４）から熱をアセンブリ８００の上側表面８２４に移動することができる。上側表面８２４に移動された熱は、対流によって周囲空気に直接放散されるか（図８のように）、または上側表面８２４に付着されているヒートシンク（例えば、図９のヒートシンク９３６など）に直接伝えられうる。
【００４８】
図８に例示されるように、アセンブリ８００内の遮蔽材料は、電子コンポーネント８３０の上側表面８３２および側面８３４を囲んでいる。電子コンポーネント８３０を遮蔽材料でこのように囲むことによって、ＥＭＩは電子コンポーネント８３０への伝達および／または電子コンポーネント８３０からの伝達から制限（遮蔽、限定、低減など）される。
【００４９】
電子コンポーネントのすべての露出表面との直接接触は、ＥＭＩを低減する目的に関しては不要である（ある場合において熱を移動させることを目的とする場合には有用であるか、または必要なこともありうるが）。したがって、図９は、本開示の１つまたは複数の態様を使用するＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ９００の別の例示的な実施形態を示している。この特定の例において、アセンブリ９００は、電子コンポーネント９３０が装着されている回路基板９２８に関連して示されている。
【００５０】
ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ９００は、本明細書に開示されているアセンブリのいずれでもよい（例えば、２００、３００、５００、６００など）。ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ９００は、サーマルインタフェースマテリアルに付着させた遮蔽材料の少なくとも１つのシートを備える。明瞭にするために、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ９００のさまざまな層は図９に個別には示されていない。
【００５１】
アセンブリ９００の下側表面９２６は、電子コンポーネント９３０の上側表面９３２と接触する。ヒートシンク９３６は、アセンブリ９００の上側表面９２４に熱によって結合される。ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ９００の材料のサーマルインタフェースマテリアルによって、上側表面９３２からアセンブリ９００の上側表面９２
４に熱を移動させ、ヒートシンク９３６の中に伝えて、対流によって周囲空気に放散することができる。
【００５２】
アセンブリ９００の下側表面９２６は、電子コンポーネント９３０の側面９３４のすべてと接触することはなく（およびある実施形態においては、いずれとも接触せず）、電子コンポーネント９３０の側面９３４とアセンブリ９００の下側表面９２６との間にギャップ９３８がある。アセンブリ９００は、電子コンポーネント９３０の上を覆っていることが参照される。このような構成において、アセンブリ９００内の遮蔽材料は、電子コンポーネント９３０のすべての表面と接触していない場合であっても電子コンポーネント９３０を囲んでいる。電子コンポーネント９３０を遮蔽材料でそのように囲むことによって、ＥＭＩは電子コンポーネント９３０への伝達および／または電子コンポーネント９３０からの伝達から制限（遮蔽、限定、低減など）される。
【００５３】
上述したように、本明細書に開示されている実施形態の１つまたは複数のサーマルインタフェースマテリアルに、さまざまな材料を使用することができる。好ましくは、サーマルインタフェースマテリアルは、コンプライアンスまたは形状順応性を有し、概して熱抵抗が低く、概して熱伝導率が高く、空気のみに比べて良い熱導体であり、また高い熱伝導率を有する材料から形成される。
【００５４】
ある実施形態において、サーマルインタフェースマテリアルは、ギャップフィラー（例えば、レアードテクノロジーのＴ−ｆｌｅｘ（商標）ギャップフィラーなど）である。例えば、ギャップフィラーは、約３ワット／メートルケルビン（Ｗ／ｍＫ）の熱伝導率を有することができる。さらに例えば、ギャップフィラーは、約１．２Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有することができる。追加の例示的なギャップフィラーは、約６Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有することができる。さらなる実施形態において、サーマルインタフェースマテリアルは、熱伝導性絶縁体（例えば、レアードテクノロジーのＴ−ｇａｒｄ（商標）５００熱伝導性絶縁体）である。例示的な実施形態で使用されるサーマルインタフェースマテリアルは、少なくとも０．５ワット／メートルケルビン（Ｗ／ｍＫ）以上の熱伝導率（例えば、０．５Ｗ／ｍＫ、０．７Ｗ／ｍＫ、１．２Ｗ／ｍＫ、２．８Ｗ／ｍＫ、３．０Ｗ／ｍＫ、６．０Ｗ／ｍＫなどの熱伝導率）を有してもよい。熱伝導率に対するこれらの特定の値（０．５、０．７、１．２、２．８、３．０、６．０）および範囲（０．５以上）の開示は、本明細書に開示されている例の１つまたは複数において有用でありうる他の値および値の範囲を排除するものではない。
【００５５】
他の実施形態において、サーマルインタフェースマテリアルは、遮蔽材料（熱拡散材料であってもよい）の一方の側面にギャップフィラーを、遮蔽材料の他方の側面に熱位相変化材料（例えば、レアードテクノロジー社（Ｌａｉｒｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，  Ｉｎｃ．）のＴ−ｐｃｍ（商標）５８０Ｓシリーズの位相変化材料など）を備えることができる。このような実施形態において、例えば、位相変化軟化点が約５０℃であり、動作温度範囲が約−４０℃から約１２５℃までであり、熱伝導率が約３．８Ｗ／ｍＫである熱位相変化材料を使用することができる。他の熱位相変化材料を使用することもできる。
【００５６】
さらなる実施形態において、遮蔽材料の両面にガラス繊維強化材を使用する、または使用しない材料であって、熱を伝導し、電気を絶縁するコンプライアンスを有する該材料を備えることができる。そのような実施形態において、ＥＭＩを遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリまたは構造は、内側においてＥＭＩを遮蔽し、導電性を有するが、外側においては電気を絶縁するサーマルインタフェースマテリアルであってもよい。
【００５７】
以下の表１は、本明細書において説明され、および／または図示されている１つまたは複数の例示的な実施形態においてサーマルインタフェースマテリアルとして使用されうる
さまざまな例示的なサーマルインタフェースマテリアルの一覧である。これらの例示的な材料は、米国ミズーリ州セントルイスのレアードテクノロジー社から市販されている材料であり、したがって、レアードテクノロジー社の商標を参照して識別される。この表ならびにこの表に示される材料および特性は、例示することのみを目的としており、制限することを目的としていない。
【００５８】
【表１】
2013538456.tif 000003
上の表に記載されている例に加えて、好ましくは、熱の伝導および熱の移動に関して空気のみよりも良好な他のサーマルインタフェースマテリアルを使用することもできる。他の例示的な材料は、コンプライアンスまたは形状順応性を有するシリコーンパッド、非シリコーン系材料（例えば、非シリコーン系ギャップフィラー材料、エラストマー材料など）、ポリウレタンフォームまたはゲル、熱パテ、熱グリースなどを含む。ある実施形態において、１つまたは複数の形状順応性を有するサーマルインタフェースパッドは、該パッドを電子コンポーネントと接触させたときに電子コンポーネントのサイズおよび外側形状に比較的正確に適合させられるように、十分な形状順応性を有するように使用される。
【００５９】
以下の表２は、本明細書において説明され、および／または図示されている１つまたは複数の例示的な実施形態において遮蔽材料のシートとして使用されうるさまざまな例示的
な金属化織物の一覧である。これらの例示的な材料は、米国ミズーリ州セントルイスのレアードテクノロジー社から市販されている材料であり、したがって、レアードテクノロジー社の商標を参照して識別されている。この表ならびにそこに示されている材料および特性は、例示することのみを目的としており、制限することを目的としていない。
【００６０】
【表２】
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本明細書に開示されている例示的な実施形態（例えば、２００、３００、５００、６００など）は、とりわけ、広範な電子コンポーネント、熱源、発熱コンポーネント、ヒートシンクとともに使用することができる。例に過ぎないが、本明細書に開示されているサーマルインタフェースアセンブリは、メモリモジュールもしくはデバイス（例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）モジュールもしくはデバイス、ダブルデータレート（ＤＤＲ）メモリモジュールもしくはデバイス（例えば、ＤＤＲ１、ＤＤＲ２、ＤＤＲ３、ＤＤＲ４、ＤＤＲ５など）、フラッシュメモリデュアルインラインメモリモジュール（ＦＭＤＩＭＭ）メモリモジュールもしくはデバイス、同期型ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＳＤＲＡＭ）メモリモジュールもしくはデバイスなど）、プリント基板、高周波マイクロプロセッサ、中央演算処理装置、グラフィックス処理ユニット、ラップトップコンピュータ、ノートブックコンピュータ、デスクトップパーソナルコンピュータ、コンピュータサーバ、加熱試験スタンド、携帯型通信端末（例えば、携帯電話など）などとともに使用することができる。したがって、本開示の態様は、いずれか１つの特定の種類の最終用途、電子コンポーネント、部品、デバイス、機器などとともに使用することに限定されるべきでない。
【００６１】
本明細書に開示されている数値寸法および特定の材料は、例示することのみを目的として提示されている。本明細書に開示されている特定の寸法および特定の材料は、本開示の範囲を制限することを意図しておらず、他の実施形態を異なるサイズ、異なる形状にすることが可能であり、および／または例えば、特定の応用事例および意図された最終用途に応じて異なる材料および／または方法で形成することができる。
【００６２】
「内側」、「外側」、「真下」、「下」、「下側」、「上」、「上側」、および同様の語などの空間的相対語は、図に例示されているように、一方の要素または特徴と他方の要素（複数可）または特徴（複数可）との関係を記述する際に記述を容易にするために本明細書において使用されうる。これらの空間的相対語は、図中に示されている配向に加えて使用中の、または動作中のデバイスの異なる配向をも包含することが意図されうる。例えば、図中のデバイスが裏返された場合、他の要素または特徴の「下」または「真下」にあると記述された要素は、他の要素または特徴の「上」に向きになるであろう。したがって、「下」という例示的な用語は、上および下の両方の向きも包含しうる。デバイスは、他の状態に方向付けられることができ（９０度回転または他の向きに回転）、および本明細書において使用される空間的相対記述子はそれに応じて解釈されうる。
【００６３】
本明細書において使用されている用語は、特定の例示的な実施形態のみを説明することを目的としており、範囲を制限することは意図されていない。本明細書において使用されているように、「１つの（または使わない場合もある）」および「その（使わない場合もある）」（英語原文の単数形の冠詞「ａ」、「ａｎ」、および「ｔｈｅ」）は、文脈上明らかにそうでないことを示していない限り、複数形も含むことが意図されうる。さらに、「からなる、備える」、「からなること、備えること」、「含むこと」、および「有すること」という言い回しは包含的であり、記載されている特徴、整数、工程、動作、要素、および／またはコンポーネント（または構成要素）の存在を指定し、１つまたは複数の他の特徴、整数、工程、動作、要素、コンポーネント（または構成要素）、および／またはそれらからなる群の存在もしくは追加を除外しない。本明細書において説明されている方法工程、方法、および動作は、実行順序として特に明記されていない限り、説明されている、または例示されている特定の順序で実行することを必ず要求するものとして解釈されないものとする。追加の、または代替的な工程を使用できることも理解されるであろう。
【００６４】
要素もしくは層が、別の要素もしくは層の「上にある」、「に係合されている」、「に接続されている」、または「に結合されている」と言った場合、要素もしくは層は、他の要素もしくは層の上に直接あるか、係合されるか、接続されるか、もしくは結合されるか、または介在する要素もしくは層が存在しうる。対照的に、要素が、別の要素もしくは層の「上に直接ある」、「に直接係合されている」、「に直接接続されている」、または「に直接結合されている」と言った場合、介在する要素もしくは層は存在しえない。要素間の関係を記述するために使用される他の単語も、同様にして解釈されるべきである（例えば、「〜の間にある」と「直接的に〜の間にある」、「〜に隣接する」と「直接的に〜に隣接する」など）。本明細書において使用されているように、「および／または」は、関連する列挙されている項目のありとあらゆる組み合わせを含む。
【００６５】
第１、第２、第３などの語は、本明細書において、さまざまな要素、コンポーネント、領域、層、および／またはセクションを記述するために使用される場合があるが、これらの要素、コンポーネント、領域、層、および／またはセクションは、その語によって限定されるべきでない。これらの語は、一方の要素、コンポーネント、領域、層、またはセクションを他方の領域、層、またはセクションから区別するためにのみ使用されうる。「第１の」、「第２の」、および他の数に関する語などの用語は、本明細書において使用された場合、文脈から明らかに指示されない限り、順番または順序を暗示しない。したがって、後述の第１の要素、コンポーネント、領域、層、またはセクションは、例示的な実施形態の教示から逸脱することなく第２の要素、コンポーネント、領域、層、またはセクションと称することが可能である。
【００６６】
例示的な実施形態は、本開示が完全なものとなるように、また当業者に範囲が全部伝わるように用意されたものである。本開示の実施形態を完全に理解できるように、特定のコンポーネント、デバイス、および方法の例などの、多数の具体的詳細を述べている。具体的詳細が使用される必要がないこと、例示的な実施形態は多くの異なる形態で具現化されうること、いずれも本開示の範囲を制限するものと解釈すべきでないことは、当業者には明らかなことであろう。ある例示的な実施形態において、よく知られている方法、よく知られているデバイス構造、およびよく知られている技術は、詳細に説明されていない。
【００６７】
それに加えて、与えられたパラメータに対する特定の値および値の特定の範囲の本明細書の開示は、本明細書に開示されている例の１つまたは複数において有用であると思われる他の値および値の範囲内を除外しない。さらに、本明細書において述べられている特定のパラメータに対する２つの特定の値により、与えられたパラメータに適していると思われる値の範囲の終点を定義しうることは想定される。与えられたパラメータに対する第１
の値および第２の値の開示は、第１の値と第２の値との間の値を与えられたパラメータに対しても使用することが可能であることを開示しているものとして解釈することができる。同様に、パラメータに対する値の２つまたはそれ以上の範囲の開示（そのような範囲が入れ子になっている、重なり合う、または相異なるかどうか）は、開示されている範囲の終点を使用して主張されうる値に対する範囲の可能なすべての組み合わせを包含することが想定される。
【００６８】
実施形態の前記説明は、例示および説明を目的として提示された。網羅的であることも発明を制限することも意図されていない。特定の実施形態の個別の要素もしくは特徴は、概してその特定の実施形態に制限されないが、該当する場合には、特に図示または説明されていないとしても、交換可能であり、選択された実施形態において使用されうる。同じものを多くの方法で変えることもできる。このような変更形態は、本発明からの逸脱とみなされず、このような修正形態はすべて、本発明の範囲内に含まれることが意図される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【手続補正書】
【提出日】平成25年2月27日(2013.2.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーマルインタフェースマテリアルの第１の層と第２の層との間に挟まれた遮蔽材料のシートからなり、電磁妨害が伝わるのを制限するように構成され、
前記遮蔽材料のシートは、
導電性織物、
導電性メッシュ、
金属箔、
自身を貫通する１つまたは複数の開口部を有する金属箔、
可撓性金属薄層、
自身を貫通する１つまたは複数の開口部を有する可撓性金属薄層、および
可撓性グラファイトシートのうちの１つまたは複数からなる電磁干渉（ＥＭＩ）を遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ。
【請求項２】
前記遮蔽材料のシートは、前記サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれることと、
前記サーマルインタフェースマテリアルの前記第１の層は、前記サーマルインタフェースマテリアルの前記第２の層に貼り合わされることと、
前記第１の層は、前記第２の層と異なるサーマルインタフェースマテリアルから形成されることと、
前記遮蔽材料のシートは、金属化織物からなることと、のうちの１つ以上を含む請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記遮蔽材料のシートは、第１の側面および第２の側面と、それらの間の１つまたは複数の開口部とを備え、
前記サーマルインタフェースマテリアルの少なくとも一部は、該１つまたは複数の開口部内に配設され、該開口部は、サーマルインタフェースマテリアルの前記第１の層および前記第２の層を前記遮蔽材料のシートに機械的に貼り合わせることを補助することと、
前記遮蔽材料のシートの該第１の側面と該第２の側面との間に熱伝導性経路を形成することを補助することと、のうちの一方を含む請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記遮蔽材料のシートは、第１の側面および第２の側面と、それらの間の複数の間隙とを有する導電性織物からなり、
前記サーマルインタフェースマテリアルの少なくとも一部は、該間隙の１つまたは複数の中に設けられ、該間隙は、サーマルインタフェースマテリアルの前記第１の層および前記第２の層を前記導電性織物に機械的に貼り合わせることを補助することと、前記導電性織物の該第１の側面と該第２の側面との間に熱伝導性経路を形成することを補助することと、のうちの一方を含む請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項５】
前記サーマルインタフェースマテリアルは、
熱伝導性ポリマー、
熱伝導性のコンプライアンスを有する材料、
サーマルインタフェース／位相変化材料、
ギャップフィラー、
熱グリース、
金属粒子、グラファイト粒子、およびセラミック粒子のうちの１つ以上から形成された熱伝導性材料を充填したエラストマー、
ガラス繊維強化を含む熱を伝導し、電気を絶縁するコンプライアンスを有する材料、および
これらの任意の組み合わせのうちの１つまたは複数からなる請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項６】
少なくとも１つの熱源、および請求項１に記載のアセンブリを備え、該アセンブリは、該少なくとも１つの熱源から該アセンブリを通る熱伝導性熱経路が形成されるように、ならびに該少なくとも１つの熱源への、または該少なくとも１つの熱源からの、またはその両方向のＥＭＩの伝達が制限されるように、該少なくとも１つの熱源に対して配置され
前記少なくとも１つの熱源から前記アセンブリを通って前記熱伝導性熱経路が形成されるようにヒートシンクをさらに備えていることと、
前記少なくとも１つの熱源は、少なくとも２つの熱源を含み、前記アセンブリは、該少なくとも２つの熱源から前記アセンブリを通る熱伝導性熱経路が形成されるように、ならびに該少なくとも２つの熱源への、または該少なくとも２つの熱源からの、またはその両方向のＥＭＩの伝達が制限されるように、該少なくとも２つの熱源に対して配置されることと、のうちの一方を含むデバイス。
【請求項７】
サーマルインタフェースマテリアルおよび該サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれた遮蔽材料のシートからなり、
前記遮蔽材料のシートは、
導電性織物、
導電性メッシュ、
金属箔、
自身を貫通する１つまたは複数の開口部を有する金属箔、
金属薄層、
自身を貫通する１つまたは複数の開口部を有する金属薄層、および
可撓性グラファイトシートのうちの１つまたは複数からなる電磁干渉（ＥＭＩ）を遮蔽する熱伝導性インタフェースアセンブリ。
【請求項８】
前記遮蔽材料のシートは、前記遮蔽材料のシートが前記サーマルインタフェースマテリアル内に完全に封止されるように前記サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれることと、
前記遮蔽材料のシートは、前記アセンブリの上側表面と下側表面とをそれぞれ形成する前記サーマルインタフェースマテリアルの第１の層と第２の層との間に挟まれることと、
前記遮蔽材料のシートは、金属化織物からなることと、
前記サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれた前記遮蔽材料のシートは、第１の側面と第２の側面および少なくとも一部に前記サーマルインタフェースマテリアルを浸透させた複数の間隙を有する導電性織物であることと、
前記サーマルインタフェースマテリアル内に埋め込まれた前記遮蔽材料のシートは、前記サーマルインタフェースマテリアルの少なくとも一部を含む中空内側部分を備える管状構造を有する導電性織物であることと、のうちの１つ以上を含む請求項７に記載のアセンブリ。
【請求項９】
前記遮蔽材料のシートは、第１の側面および第２の側面と、それらの間の複数の間隙とを有する導電性織物からなり、
前記サーマルインタフェースマテリアルの少なくとも一部は、該間隙の１つまたは複数の中に設けられ、該間隙は、サーマルインタフェースマテリアルの第１の層および第２の層を前記導電性織物に機械的に貼り合わせることを補助することと、前記導電性織物の該第１の側面と該第２の側面との間に熱伝導性経路を形成することを補助することと、のうちの一方を含む請求項７に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
前記サーマルインタフェースマテリアルは、
熱伝導性ポリマー、
熱伝導性のコンプライアンスを有する材料、
サーマルインタフェース／熱相変化材料、
ギャップフィラー、
熱グリース、
金属粒子、グラファイト粒子、およびセラミック粒子のうちの１つ以上から形成された熱伝導性材料を充填したエラストマー、
ガラス繊維強化を含む熱を伝導し、電気を絶縁するコンプライアンスを有する材料、およびこれらの任意の組み合わせのうちの１つまたは複数からなる請求項７〜９のうちのいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項１１】
少なくとも１つの熱源、および請求項７に記載のアセンブリを備え、該アセンブリは、該少なくとも１つの熱源から該アセンブリを通る熱伝導性熱経路が形成されるように、ならびに該少なくとも１つの熱源への、または該少なくとも１つの熱源からの、またはその両方向のＥＭＩの伝達が制限されるように、該少なくとも１つの熱源に対して配置され、
前記少なくとも１つの熱源から前記アセンブリを通って前記熱伝導性熱経路が形成されるようにヒートシンクをさらに備え、
少なくとも１つの熱源は、少なくとも２つの熱源を含み、前記アセンブリは、該少なくとも２つの熱源から前記アセンブリを通る熱伝導性熱経路が形成されるように、ならびに該少なくとも２つの熱源への、または該少なくとも２つの熱源からの、またはその両方向のＥＭＩの伝達が制限されるように、該少なくとも２つの熱源に対して配置される、デバイス。
【国際調査報告】
2013538456.tif 000014
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