【事件の表示】
　特許第２５８３２９７号「シーム溶接性、塗料密着性および塗装後耐食性に優れた極薄溶接缶用材料」の請求項１及び請求項２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２５８３２９７号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
〔一〕　本件特許は、昭和６３年（１９８８）１２月８日に出願され（特願昭６３−３１０８８８号）、平成８年（１９９６）１１月２１日に特許権の設定の登録がされ（特許第２５８３２９７号）、平成９年２月１９日に特許掲載公報が発行されたものである。
　これに対して、平成９年８月１９日付けで、本件特許の願書に添付した明細書（以下では、本件特許明細書という。）の特許請求の範囲の請求項１及び同２の構成の発明（以下では、本件特許発明１及び同２という。）は、特許法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たしていない出願に対して、また、特許法第３９条第１項、同第２９条第１項第３号及び同特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであると主張して、特許異議の申立てがされた。
　当審は、平成１０年４月２０日付け（平成１０年５月２０日発送）で、本件特許発明２は特許法第３９条第１項の規定に違反して特許されたものであるとして、及び平成１１年９月２２日付け（平成１１年９月２２日発送）で、本件特許発明１及び同２は特許法第３９条第１項及び同第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるとして、取消理由の通知をした。
　本件特許権者は、平成１０年７月１０日付け及び平成１１年１２月１７日付けで、それぞれ、本件特許明細書を訂正することを請求するとともに、意見書を提出した（先の訂正請求は、後の訂正請求時に取り下げられた。）。
　
〔二〕　本件特許明細書の記載は、下記のとおりである。
（１）　特許請求の範囲
「【請求項１】鋼板厚0.10〜0.18mmの缶用メッキ原板の缶内面相当面に塗装焼き付け後に合金化していない金属錫が200〜2500mg/m２、缶外面相当面に塗装焼き付け後に合金化していない金属錫が50〜2000mg/m２の残留量でかつ缶内面相当面に缶外面相当面よりも多くの金属錫が残留し、内外両面にクロム換算付着量で各々1〜30g/m２のクロメート被膜層を有することを特徴とするシーム溶接性、塗料密着性および塗装後耐食性に優れた極薄溶接缶用材料。
【請求項２】鋼板厚0.10〜0.18mmの缶用メッキ原板の缶内面相当面に塗装焼き付け後にNi−Fe−Sn合金層あるいはFe−Sn合金層が存在し、その上に合金化していない金属錫が200〜2500mg/m２残留し、一方、缶外面相当面に塗装焼き付け後にNi−Fe−Sn合金層あるいはFe−Sn合金層が存在し、その上に合金化していない金属錫が50〜2000mg/m２の残留量でかつ缶内面相当面に缶外面相当面よりも多くの金属錫が残留し、さらに内外両面にクロム換算付着量で各々1〜30g/m２のクロメート被膜層を有することを特徴とするシーム溶接性、塗料密着性および塗装後耐食性に優れた極薄溶接缶用材料。」
（２）　本件特許明細書の記載の摘示等
（イ）（発明が解決しようとする課題）の一部
（ｉ）「　近年さらにより一層の溶接製缶技術の進歩と製缶コストダウンが相俟って原板素材の薄手化が要請されている。即ち、現状の板厚0.20〜0.24mmから0.10〜0.18mmの薄手材で溶接性、耐食性、塗装性能の優れた溶接缶用材料の開発が要請されている。」（３欄４５行）
（ｉｉ）「　しかし、この薄手材に前記の公知技術を適用した場合、十分な溶接強度と良好な外観が得られる適正溶接範囲が非常に狭くなるという問題があった。これは、特に缶内面側で十分な溶接強度が確保できる前に溶接金属が飛び出し（以下「散り」と称す）、塗装後耐食性及び溶接強度の劣化が生じるという問題である。」（４欄１行）
（ロ）（課題を解決するための手段）の一部
（ｉ）「このような溶接極輪／材料間の接触面積を増大しその接触抵抗を低減させるには、軟らかく融点の低い金属即ちfree-Snの存在が最も効果が大きいことが判った。free-Snが多ければおおいほど溶接性は良好であるが、経済的な観点から高価な錫はできるだけ低減しなくてはならず、缶内面と缶外面で溶接極輪との接触面積が異なるため、各々適正なfree-Sn残留量が存在する。」（４欄２３行）
（ｉｉ）「Ni系の下地処理を施すことにより緻密で均一なNi−Fe−Sn系の合金層が生成し塗装焼き付け時に錫が合金化するときのバリヤー層として存在すると共に耐食性にも優れた性能を発揮する。」（４欄３３行）
（ハ）（作用）の一部
（ｉ）「　又、板厚が0.18mmを越える場合は、公知技術の利用により、良好な性能の溶接缶が製造可能である。しかし、板厚0.18mm以上では缶体の軽量化あるいはコストダウンなどの観点からも好ましくないので、本発明においては板厚0.18mm以下のメッキ原板を用いる。本発明はこれらの板厚の鋼板表面に溶接性、塗料密着性、塗装耐食性に優れた適性な被膜処理を施す。」（５欄３６行）
（ｉｉ）「　溶接缶用材料は溶接される前に溶接部に相当する以外の部分に塗装が施され、その塗料は
200℃前後の温度で数分焼き付けられ塗膜が形成される。この塗装後焼き付け時に錫メッキ層と地鉄界面で熱による拡散反応が進行しfree-Sn量が減少するため溶接性が劣化してくる。つまり、良好な溶接性を確保するには塗装焼き付け後、溶接される直前に残留するfree-Sn量をいかに確保するかが重要なポイントである。特に0.10〜0.18mmの極薄原板素材で経済的な観点から必要最小量のSnメッキ量で溶接缶用材料の素材設計を考えた場合、塗装後焼き付け後残留するfree-Snが溶接性を支配する。」（６欄１１行）
（ｉｉｉ）「　特に本発明のように0.10〜0.18mmの極薄鋼板を用いて電気抵抗溶接法により溶接缶を製缶する場合、外周側に相当する面以上に内面側の小径電極と材料表面との界面接触抵抗を低減して通電路を広く確保する必要がある。」（６欄３４行）
（ｉｖ）「　そして、この負荷された溶接電流によって材料／材料界面に溶接ナゲットが形成されるに必要な熱量が与えられるが、材料が極薄鋼板の場合材料の板厚が厚い場合に比べて、材料表面が極めて冷却されにくいという問題がある。特に、缶内面側は極輪径が小径のため缶外面側に比べて極輪への伝熱により放熱される熱量が少なく、缶内面側は缶外面側に比べて材料表面の温度が高くなり易い。その結果、溶接時に材料表面の温度上昇するため材料板厚が薄い場合極輪／材料界面の接触抵抗が増大し、材料／材料界面に溶接ナゲットを生成するのに必要な溶接電流以上の電流を供給するため、ナゲット部により多くの散りを発生し溶接欠陥を生じさせることになる。」（６欄４５行）
（ｖ）「　缶内面相当面においてfree-Sn残留量が200mg/m２未満の場合、材料・極輪界面の接触抵抗が高く、良好な溶接性を確保することはできない。また、耐食性の観点からもfree-Sn残留量が少ないということは、犠牲防食作用が低下し耐食性が劣化する。一方、free-Sn残留量が2500mg/m２を越えると、材料／極輪界面での接触抵抗は充分良好な溶接性が確保できる。さらに、耐食性も充分確保される。しかし、free-Sn残留量が多くなると接触抵抗の低減効果及び耐食性の向上効果が飽和するとともに、塗装後の塗膜硬度も柔らかく、製缶加工時に傷が付き易くなるため耐食性も劣化する。」（７欄２３行）
（ｖｉ）「　次に、缶外面相当面において極輪径が内面側極輪径より大きいので、缶内面側ほどfree-Sn残留量を多く必要としない。しかし、free-Sn残留量が50mg/m２未満では、材料／極輪界面での接触抵抗が大きく、局部発熱による散りの発生が起き易くなり溶接性が劣化する。更に、耐錆性の観点からもfree-Sn残留量が少なくなると、地鉄の露出面積が大きくなり、好ましくない。一方、free-Sn残留量が2000mg/m２を越えると、良好な溶接性、耐錆性は確保できるがその効果は飽和しまた経済的メリットもなくなる。」（７欄３９行）
（ｖｉｉ）「　錫メッキ層の適正な下地処理として、Ni−Fe−Sn合金層あるいはFe−Sn合金層を施す。Ni−Fe−Sn合金下地処理は、錫メッキ量が少ない領域で良好な性能を発揮するのに特に有効である。」（８欄７行）
（ｖｉｉｉ）「　Ni−Fe−Sn合金層の被覆量は特に規制されるものではないが、合金層のピンホールを減少させ、緻密な合金層を形成せしめ、良好な性能を確保するには250mg/m２以上、また製缶加工時において硬質なNi−Fe−Sn合金層にクラックが発生し上層free-Sn層あるいは塗膜表面にまで達するクラックの発生源になるのを防止するためには1000mg/m２以下が望ましい。
　Snメッキ量の多い領域ではFe−Sn合金層が生成するが、Fe−Sn合金層はNi−Fe−Sn合金層に比べて粗であるため、良好な性能を確保するにはその被覆量は４００mg/m２以上、又、製缶加工時にクラックが発生せず、耐蝕性を劣化させないためにには1400mg/m２以下の被覆量が望ましい。」
（ｉｘ）「ここで言うクロメート被膜とは水和酸化クロム単一の被膜即ち本来のクロメート被膜と、いま一つは下層に金属クロム層、上層に水和酸化クロム層の二相よりなる被膜の二つの場合を指している。」（１０欄１９行）　
（ｘ）「　即ち、クロム付着量が1mg/m２未満では、塗料密着性の向上、アンダーカッティングコロージョンなどの塗膜下腐食の防止に効果が得られないので、5mg/m２以上のクロム付着量が望ましい。一方、30mg/m２を越えると接触抵抗が著しく増加し、局部的な発熱による散りが発生し易くなり、溶接性が劣化する。そのため、クロム付着量は30mg/m２以下、好ましくは20
mg/m２以下である。」（１０欄３１行）
（ｘｉ）「　この金属クロム層が錫メッキ層表面に均一に被覆することによって、塗装性能が著しく向上し、特に錫メッキ後リフロー処理を行い、これらのクロメート処理を施したものが更に一段と塗装性能の向上が著しい。」（１１欄２０行）
（ニ）　［実施例］
（ｉ）　第１表には、本件特許明細書の特許請求の範囲記載の数値条件を満たした場合（実施例１〜１５）と満たしていない場合（比較例１〜８）とについて、溶接性、塗料密着性、塗装後耐食性、実缶テストの結果が示されている。
　第１表によれば、全体として、上記実施例の場合が上記比較例の場合よりも優れていることが、定性的に示されている。
（ｉｉ）　下地処理（第１表）
　本件特許明細書の第１表の下地処理の欄によれば、原板の内外面ともに
Niめっき処理又はNi−Feめっき処理をしない実施例は、実施例８に限られ、また、原板の内面にだけこれらのめっき処理をしないことが認められる。
（ｉｉｉ）　塗装焼き付け後のfree-Sn量（第１表）
　本件特許明細書の第１表によれば、実施例における塗装焼きつけ後の遊離金属すず量(mg/m２)は、下記のとおりである。
　なお、１．〜１５．は実施例の番号、各実施例番号に続く、二個の数値は、前者が内面、後者が外面における、塗装焼きつけ後の遊離金属すず量である。
　　１．550,110　　　　２．800,350　  　３．2200,400
　　４．1800,1400　　　５．1300,800  　　６．1650,400
　　７．1900,1100　　　８．2450,1950 　　９．210,55
　１０．400,80　　　１１．1200,270　　１２．1400,620
　１３．700,450　　　１４．900,310　　１５．1100,850　　
（ホ）［発明の効果］
「　本発明は極薄鋼板を使用し、充分広い適正溶接範囲を有し、かつ良好な塗装性能と、塗装後耐食性を発揮する極薄溶接缶用材料を有利に提供するものであり、顕著な効果を示すものである。」
　
〔三〕　訂正請求
＜Ａ＞　平成１１年１２月１７日付けの訂正請求の内容
＜１＞　特許請求の範囲を減縮することを目的として、下記（イ）から
　　　（ハ）までのとおり訂正する。
（イ）　訂正事項ａ
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１を削除し、請求項２を請求項１とする。ただし、この訂正前に、請求項２（元の請求項２）を訂正しておく〔下記（ロ）及び（ハ）参照。〕。
（ロ）　訂正事項ｂの一部（訂正事項ｂ１）
　上記訂正前の請求項２の
「金属錫が200〜2500mg/m２残留し」を
「金属錫が200〜900mg/m２残留し」と訂正する。
（ハ）　訂正事項ｂの一部（訂正事項ｂ２）
　上記訂正前の請求項２の
「金属錫が50〜2000mg/m２の残留量で」を
「金属錫が50〜450mg/m２の残留量で」と訂正する。
（ニ）　訂正事項ｃの一部（訂正事項ｃ１）
　上記訂正前の請求項２の
「缶内面相当面に塗装焼き付け後にNi−Fe−Sn合金層あるいはFe−Sn合金層が存在し」を
「缶内面相当面に塗装焼き付け後にNi−Fe−Sn合金層250〜1000mg/m２あるいはFe−Sn合金層400〜1400mg/m２が存在し」と訂正する。
（ホ）　訂正事項ｃの一部（訂正事項ｃ２）
　上記訂正前の請求項２の
「缶外面相当面の塗装焼き付け後にNi−Fe−Sn合金層あるいはFe−Sn合金層が存在し」を
「缶外面相当面に塗装焼き付け後にNi−Fe−Sn合金層250〜1000mg/m２あるいはFe−Sn合金層400〜1400mg/m２が存在し」と訂正する。
＜２＞　明りょうでない記載の釈明を目的として下記のとおり訂正する。
（イ）訂正事項ｂの一部（訂正事項ｂ３）
　本件特許明細書９頁８〜９行の「金属錫が200〜2500mg/m２残留し」を
「金属錫が200〜900mg/m２残留し」と訂正する。
（ロ）訂正事項ｂの一部（訂正事項ｂ４）
　本件特許明細書９頁１１〜１２行の「金属錫が50〜2000mg/m２の残留量で」を「金属錫が50〜４５０mg/m２の残留量で」と訂正する。
（ハ）訂正事項ｂの一部（訂正事項ｂ５）
　本件特許明細書の第１表の実施例３、同５、同６、同７、同８、同１１、同１２及び同１５を削除する。
（ニ）訂正事項ｃの一部（訂正事項ｃ３）
　本件特許明細書９頁５〜７行の
「缶内面相当面に塗装焼き付け後にNi−Fe−Sn合金層あるいはFe−Sn合金層が存在し」を
「「缶内面相当面に塗装焼き付け後にNi−Fe−Sn合金層250〜1000mg/m２あるいはFe−Sn合金層400〜1400mg/m２が存在し」と訂正する。
（ホ）訂正事項ｃの一部（訂正事項ｃ４）
　本件特許明細書９頁９〜１０行の「金属錫が200〜2500mg/m２残留し」を「金属錫が200〜900mg/m２残留し」と訂正する。
（ヘ）訂正事項ｄ
　本件特許明細書の１８頁１１〜１５行の「しかし、経済的な観点からは、高価な錫を節約可能なできるだけ少ない錫メッキ量で良好な溶接性、耐蝕性、耐錆性を確保しなくては成らず、これから述べるNi−Fe−Sn合金の下地処理が重要である。」を
「しかし、経済的な観点からは、高価な錫を節約可能なできるだけ少ない錫メッキ量で良好な溶接性、耐蝕性、耐錆性を確保しなくてはならず、経済的な観点からはfree-Snの上限は、缶内面相当面で９００g/m２、缶外相当面で４５０mg/m２とするのが望ましく、更にこれから述べるNi−Fe−Sn合金の下地処理が重要である。」と訂正する。
　
＜Ｂ＞本件訂正請求の適法性
　以下では、上記訂正事項について、上記各項の括弧内に付記した番号（ただし、訂正事項ｄの場合を除く。）ごとに、本件訂正請求の訂正要件適合性を判断する。
　
＜ａ＞　独立特許要件以外の要件
＜１＞　訂正事項ａ（請求項１の削除等）
　本件訂正請求は、訂正事項ａの点で、実質的に特許請求の範囲の請求項の数を減ずるものであるから、特許請求の範囲を減縮することを目的とする訂正を請求するものであると認められる。
　そして、その訂正の実質的内容は、訂正事項ｂ１、同ｂ２、同ｃ１及び同ｃ２の内容と同じであるから、これらの訂正要件についての判断によることとする。
＜２＞　訂正事項ｂ１及び同ｂ２（残留錫）
（イ）　訂正の目的
　本件訂正請求は、訂正事項ｂ１及び同２の点で、金属錫の残留量を本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項２に記載された、金属錫の残留量の範囲内で減縮するものであるから、特許請求の範囲を減縮することを目的とする訂正を請求するものであると認められる。
（ロ）　明細書記載事項の範囲内であること
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項２には、缶内面相当面の金属錫残留量は、200mg/m２とされ、缶外面相当面の金属錫残留量は、50mg/m２とされている｛上記〔二〕（１）参照｝。そして、本件特許明細書には、缶内面相当面の金属錫残留量が900mg/m２の実施例が、また、缶外面相当面の金属錫残留量が450mg/m２の実施例が示されている｛上記〔二〕（２）（ニ）
（ｉｉｉ）参照｝。
　そうすると、本件訂正請求は、訂正事項ｂ１及び同ｂ２の点で、本件特許明細書の記載事項の範囲内でする訂正を請求するものであると認められる。
（ハ）　実質的拡張・変更
　本件訂正事項ｂ１及び同ｃ２は、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項２に記載された発明の課題解決思想の範囲内で、適切な数値範囲を選択するものであるから、実質上、特許請求の範囲を拡張するものとも、変更するものとも認められない。
＜３＞　訂正事項ｃ１及び同ｃ２（めっき被膜）
（イ）　訂正の目的
　訂正事項ｃ１及び同ｃ２は、缶内面相当面のNi−Fe−Sn及びFe−Sn合金層の存在量を限定するものであるから、本件訂正請求は、訂正事項ｃ１及び訂正事項ｃ２の点で、本件特許の特許請求の範囲を減縮することを目的とする訂正を請求するものであると認められる。
（ロ）　明細書記載事項の範囲
　訂正事項ｃ１及び同ｃ２のNi−Fe−Sn及びFe−Sn合金層の存在量の数値範囲は、本件特許明細書に記載されていたと認められる｛上記〔二〕
（２）（ハ）（ｖｉｉｉ）参照｝。
（ハ）　実質的拡張・変更
　本件訂正事項ｃ１及び同ｂ２は、本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項２に記載された発明の課題解決思想の範囲内で、適切な範囲を選択するものであるから、実質上、特許請求の範囲を拡張するものとも、変更するものとも認められない。
＜４＞　訂正事項ｂ３から同ｂ５まで並びに同ｃ３及び同ｃ４の各事項について
（イ）　訂正の目的
　上記訂正事項ｂ３から同ｂ５までは、いずれも、上記訂正事項ｂ１及び同２に対応して、特許明細書の詳細な説明を訂正するものであるから、本件訂正請求は、明りょうでない記載を釈明することを目的とする訂正を請求するものであると認められる。
（ロ）　明細書記載事項の範囲及び特許請求の範囲の実質的拡張・変更
　上記訂正事項ｂ１及びｂ２についてした判断と同じ理由によって、本件訂正請求は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でする訂正を請求するものであると認められる。
（４）　訂正事項ｄについて　
（イ）　訂正の目的
「free-Snの上限は、缶内面相当面で９００g/m２、缶外相当面で４５０
mg/m２とする」ことは、上記訂正事項ｂ１及び同ｂ２に対応するものであり、それが「経済的な観点からは」「望まし」いとするのは、本件特許発明２の目的としていることであると認められるから、本件訂正請求は、上記訂正事項ｄの点で、明りょうでない記載を釈明することを目的とする訂正を請求するものであると認められる。
（ロ）　明細書記載事項の範囲及び実質的拡張・変更
　上記訂正事項ｂ１及び同ｂ２についての判断と同じ理由によって、本件訂正は、上記訂正事項ｄにおいて、本件特許明細書に記載された事項の範囲内する訂正であり、また、特許請求の範囲を拡張するものでも、変更するものでもないと認められる。
　
＜ｂ＞　独立特許要件
（イ）　本件訂正請求によって訂正が請求されている、本件特許明細書の特許請求の範囲の記載の訂正内容は、下記のとおりである。
「【請求項１】鋼板厚0.10〜0.18mmの缶用メッキ原板の缶内面相当面に塗装焼き付け後にNi−Fe−Sn合金層250〜1000mg/m２あるいはFe−Sn合金層400〜1400mg/m２が存在し、その上に合金化していない金属錫が200〜900mg/m２残留し、一方、缶外面相当面に塗装焼き付け後にNi−Fe−Sn合金層250〜1000mg/m２あるいはFe−Sn合金層400〜1400mg/m２が存在し、その上に合金化していない金属錫が50〜450mg/m２の残留量でかつ缶内面相当面に缶外面相当面よりも多くの金属錫が残留し、さらに内外両面にクロム換算付着量で各々1〜30g/m２のクロメート被膜層を有することを特徴とするシーム溶接性、塗料密着性および塗装後耐食性に優れた極薄溶接缶用材料。」
　以下では、上記構成の発明を本件訂正請求発明という。
＜１＞　特許法第３６条第４項
　塗装焼き付け後の金属錫残留量は、塗装焼き付け条件に依存することが認められる。
　しかしながら、例えば、引例２には、「一方、缶内面側３のSnめっき層９の付着量は塗装印刷後の残存金属錫量が0.2〜1.0g/m２となるようにすれば良く、そのためには実際のSnメッキ付着量を0.8〜2.0g/m２程度とし、塗装印刷の焼付条件を適正に選定すればよい。」（引例２、４頁右上欄、８〜１８行）と記載されているように、当業者が塗装焼き付け条件や塗装焼き付け前に原板鋼板に付与する金属錫の量を適宜選択して、本件訂正請求発明の上記金属錫残留量にすることができるものと認められる。
　そうすると、本件訂正請求発明は、本件訂正請求によって訂正が請求されている本件特許明細書の詳細な説明に記載されている発明であると認められる。
＜２＞　特許法第３９条第１項
　本件特許権者が昭和６２年(１９８７)９月４日に出願し、特許された出願（特願昭６２−２２０４７６号、特許第１９２５８３４号、甲第１号証）の明細書の特許請求の範囲に記載されている発明の構成は、下記のとおりである。
「　鋼板厚0.10〜0.18mmのメッキ原板溶接缶外相当面にNi付着量が5〜100mg/m２のNi−Sn−Fe合金下地層、Snの付着量が500〜1200mg/m２のSn被覆中間層、その上に換算付着量で1〜30mg/m２のクロメート被膜を施し、溶接缶内相当面には付着量1350〜3000mg/m２のSn被覆下地層或いはNiの付着量が5〜100mg/m２のNi−Sn−Fe合金下地層と、Snの付着量が1350〜3000mg/m２のSn被覆中間層、その上にCr換算付着量1〜30mg/m２のクロメート被膜層を施した事を特徴とする電気抵抗シーム溶接性、耐食性及び塗装性能に優れた溶接缶用極薄素材。」
　以下では、上記構成の発明を本件先願発明という。
（ハ）　本件訂正請求発明の、塗装焼き付け後に合金化していない金属錫（以下では、非合金化錫という。）の量と本件先願発明のSn被覆中間層のSn付着量とを比較すると、（α）極薄溶接缶用材料の外面相当面について、本件訂正請求発明では、非合金化錫の量が50〜450mg/m２であるのに対して、本件先願発明では、Sn付着量が500〜1200mg/m２であり、また、（β）同内面相当面については、本件訂正請求発明では、非合金化錫の量が200〜900mg/m２であるのに対して、本件先願発明では、Sn付着量が1350〜3000
mg/m２であることが認められる。
　本件先願発明のSn被覆中間層のSn付着量のうち、塗装焼き付けの後に合金化していない、錫合金層上に残留している金属錫の量（非合金化錫の量）は、下地処理条件及び塗装焼き付け条件に依存しているから、厳密には、引例１の記載からは明らかではないと認められる。
　そして、本件先願発明で、缶内面相当面のSn被覆中間層のSn付着量が
1350〜3000mg/m２であるとされているところ、本件訂正請求で訂正が請求されている第１表｛〔三〕＜Ａ＞（２）（ハ）参照｝に示されている実施例
１４によれば、Sn量（上記Sn付着量に相当すると認められる。）が1300
mg/m２のときに、塗装焼き付け後free-Sn量は900mg/m２とされているのであるから、本件先願発明の上記Sn付着量が最低値である1350mg/m２の場合でも、缶内面相当面の非合金化錫の量は900mg/m２を超えていると推測するのは、一応、合理的であると認められる。
　そうすると、本件訂正請求発明は、本件先願発明と、少なくとも缶内面相当面に塗装焼き付け後に合金化していない金属錫（非合金化錫）の量の点で、異なっていると認められる。
　本件特許異議申立人は、本件特許明細書の第１表記載の資料からみて、塗装焼き付け後の金属錫残留量でも、本件特許発明と本件先願発明とが同一の場合があると主張しているが、その主張の根拠とされていることは、本件訂正請求発明の諸条件をすべた満たし場合についても妥当なものであるとは認められない。
　そうすると、本件訂正請求発明は、本件先願発明と同一の発明と認めることができないから、特許法第３９条第１項の規定によって特許を受けることができない発明であるとは認めることができない。
＜２＞　特許法第２９条第１項第３号
（イ）　特開昭６３−９３８９４号公報（甲第２号証、以下では、引例２という。）には、下記の構成の発明が発明が記載されていると認められる。
「　両面にFe−Ni−Sn系合金を有する鋼板の製缶後缶外面となる面に、塗料印刷後の残存金属Sn量が0.05g/m２以下となるようなSnめっき層と、その上に10〜30mg/m２の金属クロムとクロム換算で3〜15mg/m２のクロム水和酸化物からなるクロメート層とを有し、
　前記鋼板の製缶後缶内面となる面に、塗装印刷後の残存金属Sn量が0.2〜1.０g/m２となるようなSnめっき層と、その上に3〜15mg/m２のクロム水和酸化物からなるクロメート層とを有してなることを特徴とする外面塗料密着性に優れた缶用鋼板。」
　以下では、上記構成の発明を引例発明２という。
（ロ）　本件訂正請求発明は、鋼板として0.10〜0.18mmの極薄鋼板を使用するために、そのメッキ量、塗装焼き付け後の金属錫残留量、クロメート被膜量について具体的に数値的に限定することによって、シーム溶接性、塗料密着性及び塗装後耐食性に優れた極薄溶接缶用材料を提供するものである。
　これに対して、引例発明２は、「より安価でかつ耐蝕性に優れ、外面塗料密着性に優れた缶用鋼板を提供する」ことを目的としているとされ〔３頁、＜発明の目的＞〕、また、製缶後缶外面となる面の「塗料印刷後の残存金属錫量が0.05g/m２を超えると塗装被膜に余分な変形応力を与えて塗料剥離が生じ易くなるとともに、金属錫表面の錫酸化物が脆弱なため衝撃等によって錫酸化物の破壊を起点とする塗料剥離が生じ易くなるためである。」とされているものの、使用する鋼板については、引例２には特に説明されおらず、実施例では、「通常の冷間圧延後のぶりき用原板」が使用されているのであるから、0.10〜0.18mmの極薄鋼板を使用しているとは認められず、かつ、
0.10〜0.18mmの極薄鋼板を使用することを前提として、原板鋼板の内外面両相当面のメッキ量、塗装焼き付け後の金属錫残留量及びクロメート皮膜量を決定しているとは認められない。
（ハ）　また、本件訂正請求発明と引例発明２とは、極薄溶接缶用材料の外面相当面の金属錫残留量は、本件訂正請求発明では、50〜450mg/m２とされ、引例発明２では、50mg/m２以下とされているのであるから、50mg/m２の一点で形式上一致し、たがいに接しているとはいえ、方向性を異にしていると認められる。
（ホ）　以上によれば、本件訂正発明は、引例発明２とは、同一の発明であるとは認められない。
＜３＞　特許法第２９条第２項
（イ）（ｉ）　引例４には、いわゆるスードロニック溶接法により、「本発明による方法に従って溶接缶用素材を製造する場合に用いる鋼板は造塊材あるいは連続鋳造材いずれでも良い。通常の方法で0.15〜0.35mmに冷間圧延され焼鈍後調質圧延された鋼板を原板とする。」（２頁右下欄、１１〜１５行）と記載されており、また、引例６には、「0.16-0.18 mm Double-Reduced
(DR) E2.8/2.8 tinplate blanks」について溶接試験したことが記載され〔DR plateの項（１７３頁）〕、さらに、引例７には、0.122mm及び0.15mm厚の鋼板を溶接することが記載されている。
（ｉｉ）　上記（ｉ）によれば、0.10〜0.18mm厚の極薄鋼板といえども、いわゆるスードロニック溶接法のための缶用の原板として使用されていたことは認められる。　
（ロ）　しかしながら、引例４、引例６及び引例７には、「シーム溶接性、塗料密着性および塗装後耐食性に優れた極薄溶接缶用材料」を製造するために、
「鋼板厚0.10〜0.18mmの缶用メッキ原板」の缶内面相当面と缶外面相当面と区別して、塗装焼き付け後における金属錫の残留量の範囲を具体的に数値的に限定し、かつ、缶内面相当面の金属錫の残留量が缶外面相当面の金属錫の残留量より多くすることは記載されていないし、示唆されてもいないと認められる。
（ハ）　一方、引例２には、実施例に「通常の冷間圧延後のぶりき用原板」を使用することが記載されているだけで、そのほかには、原板鋼板の厚さについては格別の記載はないが、
　「また、缶外面側２での実際のSnメッキ付着量には特に上限はないが、実際のSnメッキ付着量が0.6g/m２を超えると、塗装印刷後の残存金属錫量を0.05g/m２以下にするためには溶錫処理で多量の錫を合金化させねばならず技術的の困難となる。
　一方、缶内面側３のSnめっき層９の付着量は塗装印刷後の残存金属錫量が0.2〜1.0g/m２となるようにすれば良く、そのためには実際のSnメッキ付着量を0.8〜2.0g/m２程度とし、塗装印刷の焼付条件を適正に選定すればよい。」（４頁右上欄、８〜１８行）と、
また、
「従って、本発明の鋼板では外面塗料密着性向上のために缶外面側２の塗装印刷後残存金属錫量を0.05g/m２としているので、本来十分な溶接性が得られないと考えられる。」（４頁左下欄、６〜９行）と記載され、
また、引例２の表２（７頁）には、缶内面相当面の塗装印刷後の金属錫の残留量が0.3〜0.9g/m２で、缶外面相当面の同残留量がそれぞれ０、0.04及び
0.1g/m２である溶接缶用鋼板材料が記載されているが、0.1g/m２の場合には、溶接性がよくないとされている。
　以上の引例２の記載によれば、本件訂正発明の缶内面相当面の金属錫残留量が200〜900mg/m２であるのは、溶接缶用材料の金属錫残留量として格別特殊の残留量ではないことが認められるが、引例２の記載は、極薄溶接缶用材料とするために原板鋼板の厚さが0.10〜0.18mmの極薄鋼板を使用するという条件を考慮したものではないと認められるから、また、本件訂正請求発明の缶外面相当面の金属錫残留量は、50〜４５０mg/m２であるとされているのに対して、引例２の溶接缶用鋼板材料の外面相当面の金属錫残留量は、塗料密着性向上のためには、0.05g/m２以下である必要があるとされているから、単に上記缶内面相当面の金属錫残留量がたまたま数値上一致する場合が記載されているにすぎないと認められる。
（ニ）　さらに、原板鋼板が上記極薄鋼板である場合、溶接条件及び塗装焼き付け条件が通常の鋼板の場合に比べて複雑に変化すると認められるから、シーム溶接性、塗料密着性及び塗装後耐蝕性が同時に優れた極薄溶接缶用材料を得るためには、単に引例４、引例６及び引例７に記載されている原板鋼板に引例２に記載されている処理を適用すればよいとはいえないと認められる。
（ホ）　そうすると、本件訂正請求発明は、引例２から引例８までの各引例に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
＜４＞　そして、他に本件訂正請求発明を特許できないとする理由を発見しない。
　
＜ｃ＞　以上＜ａ＞及び＜ｂ＞によれば、本件訂正請求は、適法であり、認めるべきものである。
　以下では、本件訂正請求によって訂正された本件特許明細書を本件特許明細書という。
　
　〔四〕　本件特許明細書の特許請求の範囲の第１項に記載された構成の発明は、上記〔三〕（ｂ）＜１＞から同＜４＞に述べた理由と同一の理由によって、特許を維持すべきものと認められる。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年３月２９日（２０００．３．２９）
【訂正の要旨】
（訂正の要旨）
（１）　特許請求の範囲を減縮することを目的として、下記（イ）から（ハ）までのとおり訂正する。
（イ）　訂正事項ａ
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１を削除し、請求項２を請求項１とする。
　ただし、この訂正前に、請求項２（元の請求項２）を訂正しておく〔下記（ロ）及び（ハ）参照。〕。
（ロ）　訂正事項ｂの一部（訂正事項ｂ１）
　上記訂正前の請求項２の
「金属錫が２００〜２５００ｍｇ／ｍ２残留し」を
「金属錫が２００〜９００ｍｇ／ｍ２残留し」と訂正する。
（ハ）　訂正事項ｂの一部（訂正事項ｂ２）
　上記訂正前の請求項２の
「金属錫が５０〜２０００ｍｇ／ｍ２の残留量で」を
「金属錫が５０〜４５０ｍｇ／ｍ２の残留量で」と訂正する。
（ニ）　訂正事項ｃの一部（訂正事項ｃ１）
　上記訂正前の請求項２の
「缶内面相当面に塗装焼き付け後にＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層あるいはＦｅ−Ｓｎ合金層が存在し」を
「缶内面相当面に塗装焼き付け後にＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層２５０〜１０００ｍｇ／ｍ２あるいはＦｅ−Ｓｎ合金層４００〜１４００ｍｇ／ｍ２が存在し」と訂正する。
（ホ）　訂正事項ｃの一部（訂正事項ｃ２）
　上記訂正前の請求項２の
「缶外面相当面の塗装焼き付け後にＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層あるいはＦｅ−Ｓｎ合金層が存在し」を
「缶外面相当面に塗装焼き付け後にＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層２５０〜１０００ｍｇ／ｍ２あるいはＦｅ−Ｓｎ合金層４００〜１４００ｍｇ／ｍ２が存在し」と訂正する。
（２）　明りょうでない記載の釈明を目的として、下記のとおり訂正する。
（イ）訂正事項ｂの一部（訂正事項ｂ３）
　本件特許明細書９頁８〜９行の「金属錫が２００〜２５００ｍｇ／ｍ２残留し」を「金属錫が２００〜９００ｍｇ／ｍ２残留し」と訂正する。
（ロ）訂正事項ｂの一部（訂正事項ｂ４）
　本件特許明細書９頁１１〜１２行の「金属錫が５０〜２０００ｍｇ／ｍ２の残留量で」を「金属錫が５０〜４５０ｍｇ／ｍ２の残留量で」と訂正する。
（ハ）訂正事項ｂの一部（訂正事項ｂ５）
　本件特許明細書の第１表の実施例３、同５、同６、同７、同８、同１１、同１２及び同１５を削除する。
（ニ）訂正事項ｃの一部（訂正事項ｃ３）
　本件特許明細書９頁５〜７行の
「缶内面相当面に塗装焼き付け後にＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層あるいはＦｅ−Ｓｎ合金層が存在し」を
「缶内面相当面に塗装焼き付け後にＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層２５０〜１０００ｍｇ／ｍ２あるいはＦｅ−Ｓｎ合金層４００〜１４００ｍｇ／ｍ２が存在し」と訂正する。
（ホ）訂正事項ｃの一部（訂正事項ｃ４）
　本件特許明細書９頁９〜１０行の
「金属錫が２００〜２５００ｍｇ／ｍ２残留し」を
「金属錫が２００〜９００ｍｇ／ｍ２残留し」と訂正する。
（へ）訂正事項ｄ
　本件特許明細書の１８頁１１〜１５行の
「しかし、経済的な観点からは、高価な錫を節約可能なできるだけ少ない錫メッキ量で良好な溶接性、耐蝕性、耐錆性を確保しなくては成らず、これから述べるＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金の下地処理が重要である。」を
「しかし、経済的な観点からは、高価な錫を節約可能なできるだけ少ない錫メッキ量で良好な溶接性、耐蝕性、耐錆性を確保しなくてはならず、経済的な観点からはｆｒｅｅ−Ｓｎの上限は、缶内面相当面で９００ｇ／ｍ２、缶外相当面で４５０ｍｇ／ｍ２とするのが望ましく、更にこれから述べるＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金の下地処理が重要である。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
　シーム溶接性、塗料密着性および塗装後耐食性に優れた極薄溶接缶用材料
（５７）【特許請求の範囲】
　１　鋼板厚０．１０〜０．１８ｍｍの缶用メッキ原板の缶内面相当面に塗装焼き付け後にＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層２５０〜１０００ｍｇ／ｍ２あるいはＦｅ−Ｓｎ合金層４００〜１４００ｍｇ／ｍ２が存在し、その上に合金化していない金属錫が２００〜９００ｍｇ／ｍ２残留し、一方、缶外面相当面に塗装焼き付け後にＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層２５０〜１０００ｍｇ／ｍ２あるいはＦｅ−Ｓｎ合金層４００〜１４００ｍｇ／ｍ２が存在し、その上に合金化していない金属錫が５０〜４５０ｍｇ／ｍ２の残留量でかつ缶内面相当面に缶外面相当面よりも多くの金属錫を残留し、さらに内外両面にクロム換算付着量で各々１〜３０ｍｇ／ｍ２のクロメート被膜層を有することを特徴とするシーム溶接性、塗料密着性および塗装後耐食性に優れた極薄溶接缶用材料。
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
　本発明はシーム溶接性、塗装密着性および塗装後耐食性に優れた被膜構成を有する板厚０．１０〜０．１８ｍｍの極薄溶接缶用材料に関するものである。
（従来の技術）
　近年、スードロニック法に代表されるシーム溶接製缶法の実用化が急速に進展している。この溶接製缶法は半田製缶法や絞りしごき製缶法と異なり、より少ない錫メッキ量で製缶できる特徴からメッキ量の少ないＳｎ系被覆鋼板（以下「ＬＴＳ」略す）の使用が増加している。ＬＴＳは耐食性を向上させるため缶内外面に焼き付け塗装が施されて使用される。
　当然のことながら、溶接缶用ＬＴＳには電気抵抗溶接法によるシーム溶接性に優れていることが要求される。シーム溶接性の向上には塗装焼き付け後に残留する金属錫（以下「ｆｒｅｅ−Ｓｎ」と称す）が最も効果が有り、ｆｒｅｅ−Ｓｎ量が多ければ多いほどシーム溶接性は良好である。塗装焼き付け時にＳｎメッキ層の一部がメッキ原板と熱拡散によって合金化し、ｆｒｅｅ−Ｓｎが減少するためシーム溶接性は劣化する。そのため、塗装焼き付け後にｆｒｅｅ−Ｓｎを充分確保し同時に良好な耐食性、塗装性能を発揮する溶接缶用材料の開発が積極的になされており、例えば次のような先行技術が知られている。
▲１▼　鋼板表面に３０〜１０００ｍｇ／ｍ２のＮｉメッキ層と１００〜２０００ｍｇ／ｍ２のＳｎメッキ層を設け、加熱溶融処理（以下「リフロー処理」と称す）を施すあるいは施さないでＣｒ換算量で２〜２０ｍｇ／ｍ２のクロムメート被膜を形成せしめる方法（特開昭５７−２３０９１号）。
▲２▼　鋼板表面に厚さ０．００１〜０．０５μｍ（約８．９〜４４５ｍｇ／ｍ２）のＮｉメッキを施し、引き続き還元性雰囲気で熱処理を行いＮｉメッキ層の一部又は全部を鋼素地中へ拡散浸透させた後、厚さ０．０１〜０．２μｍ（約７３〜１４６０ｍｇ／ｍ２）のＳｎメッキとリフロー処理を施した後クロメート処理を施す方法（特開昭５７−２００５９２号）。
▲３▼　鋼板上に重量比でＮｉ／Ｎｉ＋Ｆｅ＝０．０２〜０．５０の範囲の組成で厚さ１０〜５０００Å（約８〜４９００ｍｇ／ｍ２）のＦｅ−Ｎｉ合金層を１００〜１０００ｍｇ／ｍ２のＳｎメッキ層を設け、リフロー処理を行ってＣｒ換算量で５〜２０ｍｇ／ｍ２のクロメート処理層を設ける方法（特開昭６０−１７０９９号）。
　これらの方法はいずれも
（ａ）メッキ原板とＳｎメッキ層の中間下地層にＮｉあるいはＮｉ−Ｆｅ合金層を設け、Ｓｎメッキ後リフロー処理を行い均一緻密なＮｉ−Ｓｎ−Ｆｅ合金層を形成して、この合金層の作用とその表面のＳｎメッキ層との複合効果によって耐食性と塗装後耐食性を向上せしめること、
（ｂ）これらの均一緻密な合金層の生成が塗装焼き付け時にＳｎメッキ層と原板との加熱拡散反応を抑制することおよび溶接性を損なわない範囲のＣｒ付着量で塗装性能を向上せしめるクロメート被膜を設けて溶接性、塗装性能を確保すること、
などを思想としたもので、ＬＴＳ系の優れた溶接缶用材料である。
（発明が解決しようとする課題）
　近年さらにより一層の溶接製缶技術の進歩と製缶コストダウンが相俟って原板素材の薄手化が要請されている。即ち、現状の板厚０．２０〜０．２４ｍｍから０．１０〜０．１８ｍｍの薄手材で溶接性、耐食性、塗装性能の優れた溶接缶用材料の開発が要請されている。
　しかし、この薄手材に前記の公知技術を適用した場合、充分な溶接強度と良好な外観が得られる適性溶接範囲が非常に狭くなるという問題があった。これは、特に缶内面側で充分な溶接強度が確保できる前に溶融金属が飛び出し（以下「散り」と称す）、塗装後耐食性および溶接強度の劣化が生じるという問題である。
　本発明はこの問題に対処するため、板厚０．１０〜０．１８ｍｍの極薄材を使用した場合に充分広い適性溶接範囲を有し、かつ良好な塗装性能と塗装後耐食性を発揮する極薄溶接缶用材料を提供せんとするものである。
（課題を解決するための手段）
　発明者らは溶接缶用材料の適正な表面被膜構成について検討した結果、板厚０．１８ｍｍ以下の極薄材を溶接缶用材料に適用した場合、散りの発生なく充分な溶接強度が得られる広い適性溶接範囲を確保するためには溶接極輪／材料界面および材料／材料界面の接触抵抗を極力低減しなくてはならないことが判明した。特に、ここで重要なのは缶体形状から缶内面に接触する溶接極輪の径は缶外面に接触する溶接極輪の径に比べて極めて小径サイズに制限されることである。溶接極輪の径が小さいということは極輪と材料との接触面積が小さくなり溶接時に流れる電流の通電路が規制されるということであり、溶接時の過電流が散りの発生の原因になり易い。このような溶接極輪／材料間の接触面積を増大しその接触抵抗を低減させるには、軟らかく融点の低い金属錫即ちｆｒｅｅ−Ｓｎの存在が最も効果が大きいことが判った。ｆｒｅｅ−Ｓｎは多ければおおいほど溶接性は良好であるが、経済的な観点から高価な錫はできるだけ低減しなくてはならず、缶内面と缶外面で溶接極輪との接触面積が異なるため、各々適正なｆｒｅｅ−Ｓｎ残留量が存在する。
　更に、できるだけ少ない錫メッキ量でこのようなｆｒｅｅ−Ｓｎ量を確保し、良好な耐食性を発揮するにはＮｉ系の下地処理を施すことが望ましい。Ｎｉ系の下地処理を施すことにより緻密で均一なＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ系の合金層が生成し塗装焼き付け時に錫が合金化するときのバリヤー層として存在すると共に耐食性にも優れた性能を発揮する。
　又、良好な塗装性能と塗装後耐食性を確保するためｆｒｅｅ−Ｓｎの上にクロメート被膜を設けなくてはならないが、クロメート被膜は絶縁体であり微量存在する金属クロムは高融点のためクロメート被膜は溶接性にはマイナス要因である。そのためクロメート被膜は良好な塗装性能と塗装後耐食性を確保できる最小必要量に規制する必要がある。
　本発明者らはこれらの考え方をベースに詳細に検討した結果、板厚０．１０〜０．１８ｍｍの溶接缶用材料として優れた溶接性、塗装性、塗装後耐食性を有する極薄溶接缶用材料が得られることを発見した。
　本発明はその知見に基づいてなされたもので、その要旨は
１）　鋼板厚０．１０〜０．１８ｍｍの缶用メッキ原板の缶内面相当面に塗装焼き付け後にＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層２５０〜１０００ｍｇ／ｍ２あるいはＦｅ−Ｓｎ合金層４００〜１４００ｍｇ／ｍ２が存在し、その上に合金化していない金属錫が２００〜９００ｍｇ／ｍ２残留し、一方、缶外面相当面に塗装焼き付け後にＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層２５０〜１０００ｍｇ／ｍ２あるいはＦｅ−Ｓｎ合金層４００〜１４００ｍｇ／ｍ２が存在し、その上に合金化していない金属錫が５０〜４５０ｍｇ／ｍ２の残留量でかつ缶内面相当面に缶外面相当面よりも多くの金属錫を残留し、さらに内外両面にクロム換算付着量で各々１〜３０ｍｇ／ｍ２のクロメート被膜層を有するシーム溶接性、塗料密着性および塗装後耐食性に優れた極薄溶接缶用材料である。
（作　用）
　以下に本発明について詳細に説明する。
　本発明において、缶用メッキ原板として板厚０．１０〜０．１８ｍｍの鋼板を用いる。メッキ原板の製造法、材質などは特に規制されるものではなく、通常の鋼片製造工程から熱間圧延、酸洗、冷間圧延、焼鈍、調質などの工程を経て製造される。更に、このメッキ原板は必要とされる缶体強度に応じて冷間圧延後焼鈍を行ってから再冷間圧延（即ち２ＣＲ法）する製造工程で製造してもよい。鋼板強度は製缶工程でのフランジ加工性から硬度６５〜７１がよい。
　本発明において、板厚が０．１０ｍｍ未満の薄いメッキ原板では缶内容物の圧力あるいは窒素ガスの充填などの利用、または缶体ビードを付加したりする方法を利用しても充分な缶体強度を安定に確保しがたく、板厚は０．１０ｍｍ以上である。
　又、板厚が０．１８ｍｍを越える場合は、公知技術の利用により、良好な性能の溶接缶が製造可能である。しかし、板厚０．１８ｍｍ以上では缶体の軽量化あるいはコストダウンなどの観点からも好ましくないので、本発明においては板厚０．１８ｍｍ以下のメッキ原板を用いる。本発明はこれらの板厚の鋼板表面に溶接性、塗料密着性、塗装耐食性に優れた適正な被膜処理を施す。
　まず、良好な溶接性を発揮する被膜構成の作用効果について述べる。溶接性は散りの発生がなく、充分な溶接強度が得られる適性溶接範囲が広ければ広いほど溶接性は良好と評価される。そのためには塗装焼き付け後に残留するｆｒｅｅ−Ｓｎ量が最も効果があり、その量が多いほど溶接性は良好である。その理由として、つまり溶接性に及ぼす残留ｆｒｅｅ−Ｓｎ量の効果として以下のことが挙げられる。
ａ）錫金属が軟質のため溶接時に極輪から加えられる加圧力により極輪／材料間あるいは材料／材料間の接触面積が広がり、接触抵抗が減少し溶接時の局部的な電流の集中が防げる。溶接電流が集中するとその部分で局部的な発熱が起こり、散りを発生する原因となる。すなわち、ｆｒｅｅ−Ｓｎは散りの発生を防止する。
ｂ）錫金属が低融点のため溶接時の発熱により容易に溶解し、極輪／材料間あるいは材料／材料間の接触面積を広げて接触抵抗を減少し、溶接時の局部的な電流の集中を防止する。
　溶接缶用材料は溶接される前に溶接部に相当する以外の部分に塗装が施され、その塗料は２００℃前後の温度で数分焼き付けられ塗膜が形成される。この塗装焼き付け時に錫メッキ層と地鉄界面で熱による拡散反応が進行しｆｒｅｅ−Ｓｎ量が減少するため溶接性が劣化してくる。つまり、良好な溶接性を確保するには塗装焼き付け後、溶接される直前に残留するｆｒｅｅ−Ｓｎ量をいかに確保するかが重要なポイントである。特に０．１０〜０．１８ｍｍの極薄原板素材で経済的な観点から必要最少量のＳｎメッキ量で溶接缶用材料の素材設計を考えた場合、塗装焼き付け後残留するｆｒｅｅ−Ｓｎが溶接性を支配する。
　ここで重要なのは、缶体形状から缶の内面に接触する溶接極輪は缶の中に入って溶接を行うため、その径は缶径より小さくなければならず、それに比べて缶の外面に接触する溶接極輪はそのような規制を受けることはなく、極輪の径は任意に設定できることである。つまり、缶の内面に接触する極輪の径は缶外面に接触する極輪径に比べて極めて小径サイズに規制されることになる。極輪径が小さいということは極輪と材料の接触面積が小さくなり溶接時に流れる電流の通電路が規制されることであり、溶接通電時に局部的な過電流が流れる。溶接時に発生する散りは、このような過電流による局部的な発熱が直接的な原因である。
　特に本発明のように０．１０〜０．１８ｍｍの極薄鋼板用いて電気抵抗溶接法により溶接缶を製缶する場合、外面側に相当する面以上に内面側の小径電極と材料表面との界面接触抵抗を低減して通電路を広く確保する必要がある。
　即ち、溶接過程において材料同志が重ね合わされた鋼板界面で溶接ナゲットが形成されるに必要な溶接電流が、材料／電極の接触抵抗、材料／材料の接触抵抗および材料の抵抗を含めた総抵抗に応じて負荷される。この溶接電流は充分な溶接強度が得られ同時に形成された溶接ナゲットから散りが発生しない適性溶接範囲内の電流が負荷される。
　そして、この負荷された溶接電流によって材料／材料界面に溶接ナゲットが形成されるに必要な熱量が与えられるが、材料が極薄鋼板の場合材料の板厚が厚い場合に比べて、材料表面が極めて冷却されにくいという問題がある。特に、缶内面側は極輪径が小径のため缶外面側に比べて極輪への伝熱により放熱される熱量が少なく、缶内面側は缶外面側に比べて材料表面の温度が高くなり易い。その結果、溶接時に材料表面の温度が上昇するため材料板厚が薄い場合極輪／材料界面の接触抵抗が増大し、材料／材料界面に溶接ナゲットを生成するのに必要な溶接電流以上の電流を供給するため、ナゲット部より多くの散りを発生し溶接欠陥を生じさせることになる。
　従って、板厚が０．１０〜０．１８ｍｍの極薄鋼板が溶接缶用材料として使用される場合には缶内面相当面と溶接極輪界面の接触抵抗を低減させる得る被膜構成が必要である。これらの観点から種々の検討の結果、材料の缶内面相当面に軟質で低融点のｆｒｅｅ−Ｓｎが塗装焼き付け後に多く残留し得る被膜構成にすることが重要である。
　ｆｒｅｅ−Ｓｎが多く残留することにより小径電極との接触面積を広く確保できること、更には材料表面の温度が上昇しても材料板厚方向への通電性が増大することによって、材料／材料界面に生成するナゲット形成に必要な電流以上の電流を供給する必要はない。この効果を得るためには溶接缶用材料の缶内面相当面に塗装焼き付け後にｆｒｅｅ−Ｓｎが２００〜２５００ｍｇ／ｍ２、缶外面相当面に塗装焼き付け後にｆｒｅｅ−Ｓｎが５０〜２０００ｍｇ／ｍ２残留し、かつ缶内面相当面に缶外面相当面よりも多くの金属錫を残留することで構成される。
　缶内面相当面においてｆｒｅｅ−Ｓｎ残留量が２００ｍｇ／ｍ２未満の場合、材料／極輪界面の接触抵抗が高く、良好な溶接性を確保することはできない。また、耐食性の観点からもｆｒｅｅ−Ｓｎ残留量が少ないということは、犠牲防食作用が低下し耐食性が劣化する。一方、ｆｒｅｅ−Ｓｎ残留量が２５００ｍｇ／ｍ２を越えると、材料／極輪界面での接触抵抗は充分低減し良好な溶接性が確保できる。更に、耐食性も充分良好な性能が確保される。しかし、ｆｒｅｅ−Ｓｎ残留量が多くなると接触抵抗の低減効果および耐食性の向上効果が飽和するとともに、塗装後の塗膜硬度も柔らかく、製缶加工時に傷が付き易くなるため耐食性も劣化する。このように、缶内面側において特に良好な溶接性を発揮し、塗膜硬度の劣化も起こらない適正なｆｒｅｅ−Ｓｎ残留量は２００〜２５００ｍｇ／ｍ２で、製缶加工時の溶接において材料／極輪界面での接触抵抗を低減するために、缶面相当面よりも多くの金属錫を残留させる必要がある。
　次に、缶外面相当面においては極輪径が内面側極輪径より大きいので、缶内面側ほどｆｒｅｅ−Ｓｎ残留量を多く必要としない。しかし、ｆｒｅｅ−Ｓｎ残留量が５０ｍｇ／ｍ２未満では、材料／極輪界面での接触抵抗が大きく、局部発熱による散りの発生が起き易くなり溶接性を劣化する。更に、耐錆性の観点からもｆｒｅｅ−Ｓｎ残留量が少なくなると、地鉄の露出面積が大きくなり、好ましくない。一方、ｆｒｅｅ−Ｓｎ残留量が２０００ｍｇ／ｍ２を越えると、良好な溶接性、耐錆性は確保できるがその効果は飽和しまた経済的メリットもなくなる。したがって、缶外面側において適正なｆｒｅｅ−Ｓｎ残留量は５０〜２０００ｍｇ／ｍ２である。
　このように、極薄材で良好な溶接性を発揮する溶接缶用材料には塗装焼き付け後に残留するｆｒｅｅ−Ｓｎ量が最も大きな影響を与えている。しかし、耐食性、耐錆性、更には経済的な観点から、できるだけ少ない錫メッキ量で塗装焼き付け後のｆｒｅｅ−Ｓｎ残留量を確保するために適正な下地処理を施すことが望ましい。
　次に、この適正な下地処理について詳細に説明する。
　錫メッキ層の適正な下地処理として、Ｎｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層あるいはＦｅ−Ｓｎ合金層を施す。Ｎｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金下地処理は、錫メッキ量が少ない領域で良好な性能を発揮するのに特に有効である。錫メッキ量が多い領域でもＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金下地処理は施した方が好ましいが、実用的にはさほど大きな差は認められない。また、Ｓｎメッキ量の多い領域では、Ｎｉを含む合金層を形成する大きな効果は、特に認められないので、合金層としてはメッキ原板に直接Ｓｎメッキを施し、Ｆｅ−Ｓｎ合金層を形成させる。Ｓｎメッキ量が多い領域ではＦｅ−Ｓｎ合金層でも塗装焼き付け後ｆｒｅｅ−Ｓｎが充分残留し、良好な溶接性は確保でき、又、耐食性、耐錆性も良好である。
　しかし、経済的な観点からは、高価な錫を節約可能なできるだけ少ない錫メッキ量で良好な溶接性、耐食性、耐錆性を確保しなくてはならず、経済的な点からはｆｒｅｅ−Ｓｎの上限は、缶内面相当面で９００ｍｇ／ｍ２、缶外面相当面で４５０ｍｇ／ｍ２とするのが望ましく、更にこれから述べるＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金の下地処理が重要である。
　Ｎｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層を錫メッキ層の下地処理として設ける目的次の３点である。
▲１▼　Ｎｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金下地処理を施すと、塗装焼き付け時に錫メッキ層と原板素地との熱拡散が抑制される効果が得られ、Ｎｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金下地処理が施されない場合に比べて、合金化されないｆｒｅｅ−Ｓｎ残留量が多い。
　その結果、軟質、低融点のｆｒｅｅ−Ｓｎがより多く存在するため、材料／極輪界面の接触抵抗が低下し、良好な溶接性を確保することが容易となる。また、同一の錫メッキ量を施した場合、ｆｒｅｅ−Ｓｎ残留量が多いと錫金属の軟質性から製缶加工性が有利であり、加工部での優れた耐錆性が得られる。
▲２▼　Ｎｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層はＦｅ−Ｓｎ合金層に比べ、均一で緻密であることから缶内容物中での錫メッキ層の溶出速度が低減され、同一ｆｒｅｅ−Ｓｎ残留量の場合、Ｎｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金下地処理を施した方が錫金属の犠牲防食能が長時間維持され、缶寿命が長くなる。更には、犠牲防食作用のない内容物中で錫メッキ層あるいは塗膜に欠陥が生じた場合、又、外面側で錫メッキ層あるいは塗膜に欠陥が生じた場合でも、鉄の溶出を防止して、耐食性および耐錆性を向上する。
▲３▼　Ｎｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層は比較的硬質である。従って、製缶加工時あるいは缶体の輸送時などにおいて、塗膜の傷付きが防止され、たとえ傷付きが生じても硬質のＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層が存在するため鋼素地まで到達する傷が付きにくく、塗膜後の耐食性及び耐錆性を向上させる。
　このような効果のある適正なＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層を形成するための方法は、本発明においては特に規制するものではないが、以下のような方法で形成するのが好ましい。
▲Ｉ▼　電気メッキ法により、鋼板表面にＮｉメッキ、Ｎｉ−Ｆｅ合金メッキあるいはＮｉ−Ｓｎ合金メッキを施し、その上層に本発明の被膜構成を得るための錫メッキを施し、リフロー処理を行ってＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層を形成する、あるいは塗装焼き付け時の加熱処理を利用してＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層を形成する方法
▲ＩＩ▼　電気メッキ法により、鋼板表面にＮｉメッキ、Ｎｉ−Ｆｅ合金メッキ、Ｎｉ−Ｓｎ合金メッキを施してから、還元性雰囲気で拡散処理を施してから、そのうえに錫メッキを行い、リフロー処理を施してＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層を形成する、あるいは塗膜焼き付け時の加熱処理を利用してＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層を形成する方法などが採用される。
　特に、Ｎｉ系下地処理層と錫メッキ層が設けてから、リフロー処理を施してＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層を形成する場合は、錫メッキ層の表面にフラックス処理を施してから、錫金属の融点（２３２℃）直上の２３５〜３５０℃の温度範囲で１〜１０秒程度の加熱溶融処理を行って容易に形成される。また、このフラックスの種類によって、リフロー処理後の外観が影響される。金属光沢を有する外観を得るには、フラックスとして錫メッキ浴の濃度を均一に希釈した溶液を用い、また白色マット状の外観を得る場合には水道水、蒸留水あるいは錫メッキ浴を１／１０以下に希釈した溶液などを用いれば良い。
　本発明のように板厚０．１０〜０．１８ｍｍの鋼板を用いる場合には、缶強度を確保するためには前述したように２ＣＲ法により製造された原板を用いるのが好ましい。従って、焼鈍拡散処理の冷間圧延によってＮｉ系下地処理層が破壊される可能性があるので、拡散処理法よりも２ＣＲ圧延後にメッキ処理を行うことが下地処理としては好ましい。
　更に、Ｎｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層の厚さについては、リフロー処理時の温度、加熱時間および下地処理として施されるＮｉメッキ、Ｎｉ−Ｆｅ合金メッキ、Ｎｉ−Ｓｎ合金メッキ層の組成メッキ量により、各々任意に調整可能である。また、リフロー処理を施さない場合には、塗装焼き付けによる加熱条件は使用する塗料により決まってしまうが、下地処理層の組成及び付着量によりＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層は任意に調整可能である。
　Ｎｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層の被覆量は特に規制されるものではないが、合金層のピンホールを減少させ、緻密な合金層を形成せしめ、良好な性能を確保するには２５０ｍｇ／ｍ２以上、また製缶加工時において硬質なＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層にクラックか発生し上層ｆｒｅｅ−Ｓｎ層あるいは塗膜表面にまで達するクラックの発生源になるのを防止するためには１０００ｍｇ／ｍ２以下が望ましい。
　Ｓｎメッキ量の多い領域ではＦｅ−Ｓｎ合金層が生成するが、Ｆｅ−Ｓｎ合金層はＮｉ−Ｆｅ−Ｓｎ合金層に比べて粗であるため、良好な性能を確保するにはその被覆量は４００ｍｇ／ｍ２以上、又、製缶加工時にクラックが発生せず、耐食性を劣化させないためには１４００ｍｇ／ｍ２以下の被膜量が望ましい。
　引き続き、このような被覆層を有した鋼板の錫メッキ層に対して、塗料密着性、塗装耐食性の向上を目的としてクロメート処理を施す。クロメート被覆は缶内面に対して缶内容物が塗膜を通過して塗膜下で腐食が進行するアンダーカッティングコロージョンの防止、缶外面に対しては貯蔵時に塗膜下で発生する糸状錆、いわゆるフィリフォームコロージョンなどの耐錆性の向上に非常に効果がある。
　このようなクロメート被膜が形成されていることにより、長時間にわたり塗膜の密着性が劣化せず、良好な耐食性、耐錆性が保持される。また、クロメート被膜は硫黄化合物を含む食品、例えば魚肉、畜産物などの場合に見られる鋼板の表面の黒変即ち硫化黒変を防止する効果が大きい。このように、クロメート被膜は特に塗装されて用いられる場合には性能向上に効果が大きいが、溶接性に対してはマイナス要因である。ここで言うクロメート被覆とは水和酸化クロム単一の被膜即ち本来のクロメート被膜と、いま一つは下層に金属クロム層、上層に水和酸化クロム層の二層よりなる被膜の二つの場合を指している。水和酸化クロム被膜は電気的に絶縁体のため電気抵抗が非常に高く、金属クロムも融点が高くかつ電気抵抗も高いので、両者とも溶接性を劣化せしめるマイナス要因である。
　そのため、良好な塗装性能と実用的に溶接性を劣化せしめない適正なクロム付着量が非常に重要となる。本発明においてはクロム付着量は金属クロム換算で片面当たり１〜３０ｍｇ／ｍ２、好ましくは５〜２０ｍｇ／ｍ２である。
　即ち、クロム付着量が１ｍｇ／ｍ２未満では、塗料密着性の向上、アンダーカッティングコロージョンなどの塗膜下腐食の防止に効果が得られないので、５ｍｇ／ｍ２以上のクロム付着量が望ましい。一方、３０ｍｇ／ｍ２を越えると接触抵抗が著しく増加し、局部的な発熱による散りが発生し易くなり、溶接性が劣化する。そのため、クロム付着量は３０ｍｇ／ｍ２以下、好ましくは２０ｍｇ／ｍ２以下である。
　クロメート処理は各種のクロム酸のナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩の水溶液による浸漬処理、スプレイ処理、電解処理など、いずれの方法で行っても良いが、特に陰極電解処理が優れている。とりわけ、クロム酸にＳＯ４２−イオン、Ｆ−イオン（錯イオンを含む）あるいはそれらの混合物を添加した水溶液中での陰極電解処理が最も優れている。クロム酸の濃度は特に規制しないが、２０〜２００ｇ／ｌの範囲で充分である。
　添加するアニオンの量はＣｒ６＋の１／３００〜１／２５好ましくは１／２００〜１／５０の時、最良のクロメート被膜が得られる。アニオンの量がＣｒ６＋の１／３００以下では均質かつ均一で塗装性能に大きく影響する良質のクロメート被膜が得られない。また、１／２５以上は、生成するクロメート被膜中に取り込まれるアニオンの量が多くなり、塗装性能、特に塗料二次密着性が劣化する。添加されるアニオンは硫酸、硫酸クロム、弗化アンモン、弗化ソーダの化合物などの形態でクロム酸浴中へ添加される。
　浴温は特にに規制するものではないが、３０〜７０℃の範囲が作業性の点から適切な温度範囲である。陰極電解電流密度は５〜１００Ａ／ｄｍ２の範囲で充分である。処理時間は、前記処理条件の任意の組み合わせにおいて、クロム付着量が前記に示した１〜３０ｍｇ／ｍ２の範囲に入るように設定する。
　特に本発明においてはクロム酸水溶液にＳＯ４２−又はＦ−イオンを上記範囲で添加し電流密度５０〜１００Ａ／ｄｍ２で０．２ｓｅｃ以下の短時間処理を行うのが好ましい。この処理により金属クロムが錫メッキ層上に５〜１５ｍｇ／ｍ２析出し、その上層に水和酸化クロム層からなる二層型クロメート被膜が生成される。この水和酸化クロム層は、電解処理後の水溶液中での浸漬時間の調整あるいは別に設けられた処理タンクで濃度の異なるクロム酸−アニオン系処理浴での溶解処理によりその被膜量が調整される。
　この金属クロム層が錫メッキ層表面に均一に被覆することによって、塗装性能が著しく向上し、特に錫メッキ後リフロー処理を行い、これらのクロメート処理を施したものが、更に一段と塗装性能の向上が著しい。容器用素材として使用される場合、クエン酸などの有機酸水溶液を含む腐食環境では、塗膜を通して浸入してくる腐食水溶液が塗膜下で錫メッキ層を腐食させるため、金属クロム層を析出させ、腐食水溶液が錫金属表面に到達するのを抑制する効果が顕著である。
　そして、上記付着量の範囲において二層型クロメート被膜における金属クロム層と水和酸化クロム層の比が０．６≦水和酸化クロム／金属クロム≦３の範囲が好ましい。即ち、金属クロムに対して水和酸化クロムの量が少ない場合、金属クロム層上に水和酸化クロム層の均一被覆性が劣るため、塗料密着性が劣化する傾向にある。一方、金属クロム層に比べ水和酸化クロム層が多い場合、水和酸化クロム層中に含有されるアニオンおよびＣｒ６＋イオンが多くなり、塗装後高温環境にさらされた場合にこれらイオンの溶出が起こり、塗膜下で微小膨れ（いわゆるブリスター）が発錆し易くなるので好ましくない。従って、水和酸化クロムと金属クロムの構成比率を上記のごとく０．６〜３の範囲に設定するのが好ましい。
［実施例］
　以下に本発明の実施例について述べ、その結果を第１表に示す。
　冷間圧延もしくは焼鈍後の２回圧延により、所定の板厚に調整したメッキ原板を５％苛性ソーダ中で電解脱脂し水洗後１０％硫酸中で電解酸洗し、表面活性化後必要に応じて下地処理を行った。下地処理を行う場合には▲１▼−（イ）、（ロ）、（ハ）に示す条件で各々Ｎｉメッキ、Ｎｉ−Ｆｅ合金メッキ、Ｎｉ−Ｓｎ合金メッキを行った。尚、熱拡散処理は冷間圧延後▲１▼−（イ）、（ロ）、（ハ）に示す条件で各種下地処理を行った後▲１▼−（ニ）に示す焼鈍条件で熱拡散処理を行った。
　各種下地処理後、▲２▼に示す条件で錫メッキを施し、引き続き必要に応じてリフロー処理を行った。そして、▲３▼−▲Ａ▼〜▲Ｃ▼に示す処理浴でクロメート被膜を生成させたものを作成した。
▲１▼各種下地処理条件
（イ）　Ｎｉメッキ下地処理
　メッキ浴組成　ＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ　２５０ｇ／ｌ
　　　　　　　　ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏ　　５０ｇ／ｌ
　　　　　　　　Ｈ３ＢＯ３　　　　　　　２５ｇ／ｌ
　メッキ浴温　　５０℃
　電流密度　　　１〜２０Ａ／ｄｍ２（電解時間はＮｉメッキ量に応じて調整）
（ロ）　Ｎｉ−Ｆｅ合金メッキ下地処理
　メッキ浴組成　ＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ　　７５ｇ／ｌ
　　　　　　　　ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏ　１４０ｇ／ｌ
　　　　　　　　ＦｅＳＯ４・７Ｈ２Ｏ　７０〜１７０ｇ／ｌ（合金組成に応じて変更）
　　　　　　　　Ｈ３ＢＯ３　　　　　　　４０ｇ／ｌ
　メッキ浴温　　５０℃
　電流密度　　　１〜３０Ａ／ｄｍ２（電解時間はＮｉ−Ｆｅ合金メッキ量に応じて調整）
（ハ）　（Ｎｉ−Ｓｎ）合金メッキ下地処理
　メッキ浴組成　ＳｎＣｌ２　　　　　　　５０ｇ／ｌ
　　　　　　　　ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏ　３００ｇ／ｌ
　　　　　　　　ＮＨ４ＨＦ２　　　　　　５５ｇ／ｌ
　メッキ浴温　　５０℃
　電流密度　　　２〜３０Ａ／ｄｍ２（電解時間はＮｉ−Ｓｎ合金メッキ量に応じて調整）
（ニ）　熱拡散条件
　各種下地処理後次に示す条件で熱拡散処理を行った。
　焼鈍温度　　５５０〜７００℃
　焼鈍時間　　２０〜６０ｓｅｃ
　ガス雰囲気　２〜８％水素＋９２〜９８％窒素＋不可避的不純物
▲２▼錫メッキ条件
　メッキ浴組成　硫酸錫　２０〜３０ｇ／ｌ
　　　　　　　　添加剤　　　１〜５ｇ／ｌ
　メッキ浴温　　５０℃
　電流密度　　　１５〜２５Ａ／ｄｍ２
▲３▼クロメート処理浴
▲Ａ▼ＣｒＯ３　　　　　１００ｇ／ｌ
　　　ＳＯ４２−　　　　０．６ｇ／ｌ
▲Ｂ▼Ｎａ２Ｃｒ２Ｏ７　２４ｇ／ｌ
　　　ｐＨ　　　　　　　４．５
▲Ｃ▼ＣｒＯ３　　　　　８０ｇ／ｌ
　　　ＳＯ４２−　　　　０．０５ｇ／ｌ
　　Ｎａ２ＳｉＦ６　　　２．５ｇ／ｌ
　　　ＮＨ４Ｆ　　　　　０．５ｇ／ｌ
　上記処理材について、以下に示す（Ａ）〜（Ｈ）の項目について実施し、その性能を評価した。
（Ａ）接触抵抗の測定
　シーム溶接性に大きな影響を与える接触抵抗値をＣＦ型電極のスポット溶接機を用いて測定した。測定用試験片は、塗装焼き付けを想定して２０５℃×１０ｍｉｎ×３回のｂａｋｉｎｇを行い、材料／材料界面で缶内面側と外面側が接触するように試験片をセットした。
　ＣＦ型電極を用いた静抵抗測定方法を以下に示す。用いた電極はクロム銅製で先端径４．５ｍｍφのものである。試験片２枚を電極間に配置し、エアーシリンダーにより２００ｋｇｆに加圧した状態で電極間に１Ａの低電流を通電し、その時の電極／電極間、電極／鋼板間、鋼板／鋼板間の電圧降下をナノボルトメーターで測定することで、冷間での静抵抗を求めた。
（Ｂ）シーム溶接性
　試験片は、塗装焼き付けを想定して２０５℃×１０ｍｉｎ×３回のｂａｋｉｎｇを行い、次の溶接条件でシーム溶接性を評価した。
　ラップ代０．５ｍｍ、加圧力４５ｋｇｆ、溶接スピード４２０缶／ｍｉｎの条件で、電流を変更して溶接を実施し、十分な溶接強度が得られる最小電流値と「散り」などの溶接欠陥が目立ち始める最大電流値からなる適性電流範囲の広さ、および溶接欠陥の発生状況から総合的に判断して評価した。
（Ｃ）塗膜硬度テスト
　缶外面の塗膜の傷付き程度を評価するため、缶外面に相当する面にクリヤーラッカーを４０ｍｇ／ｄｍ２塗布し、１８０℃×１０ｍｉｎ乾燥硬化した。引き続き、各種硬度の鉛筆の芯の先端をフラットに調整した後、試験片に対し４５゜の角度で押し当て、５０ｍｍ長さの傷付きテストを行った。
（Ｄ）碁盤目テスト
　試験片の缶内面に相当する面にエポキシフェノール系塗料を５５ｍｇ／ｄｍ２塗布し、２０５℃×１０ｍｉｎ乾燥硬化した。更に缶外面に相当するクリヤーラッカーを４０ｍｇ／ｄｍ２塗布し、１８０℃×１０ｍｉｎ乾燥硬化した。引き続き、各々の面に１ｍｍ間隔でスクラッチを入れ、計１００個の碁盤目を作成し、速やかにテープ剥離し、その剥離状況を評価した。
（Ｅ）ＵＣＣ（アンダーカッティングコロージョン）評価テスト
　缶内面に相当する面の塗装後耐食性を評価するため、缶内面側に相当する面に缶用エポキシフェノール（フェノールリッチ）塗料を片面当たり５０ｍｇ／ｄｍ２塗布し、２０５℃×１０ｍｉｎの焼き付けを行い、次いで１８０℃×２０ｍｉｎの空焼きを行った。その後、塗装板の鉄面に達するようにスクラッチを入れ、１．５％クエン酸−１．５％食塩の混合液である試験液中に大気開放下で５５℃×４日間浸漬した。試験終了後、速やかにスクラッチ部および平面部をテープ剥離して、スクラッチ部近傍の塗膜下腐食状況、スクラッチ部のピッティング状況および平面部の塗膜剥離状況を判定して総合的に評価した。
（Ｆ）耐硫化黒変性テスト
　缶内面側に相当する面に（Ｅ）と同様の塗装を行い、１ｔ曲げを施した試験片を市販の鯖水煮を均一化したものの中に入れ、１１５℃×９０ｍｉｎのレトルト処理を行った。試験後、曲げ加工部および平面部の硫化黒変状況を評価した。
（Ｇ）フィリフォームコロージョンテスト
　缶外面側に相当する面の糸状錆び性を評価するため、クリヤーラッカーを４０ｍｇ／ｄｍ２塗布し、１８０℃×１０ｍｉｎ乾燥硬化した。引き続き、ナイフで鉄面に達するスクラッチを入れ、３５℃で５％の塩水噴霧を１時間施し、速やかに水洗乾燥後２５℃で相対湿度８５％で２週間放置し、糸状錆び性を評価した。
（Ｈ）実缶テスト
　試験片の缶内面側に相当する面にエポキシフェノール系塗料を５５ｍｇ／ｄｍ２塗布し、２０５℃×１０ｍｉｎ乾燥硬化した。更に、缶外面に相当する面にクリヤーラッカーを４０ｍｇ／ｄｍ２塗布し、１８０℃×１０ｍｉｎ乾燥硬化した。引き続き、シーム溶接機を用いて、缶胴を製作し溶接部を塩ビゾル系樹脂で補修を行い、オレンジジュースとコーラを充填後＃２５ブリキ製の缶蓋を巻き絞め、３８℃で１２ヶ月保管した。試験終了後、内容物を取り出し、鉄溶出量および缶内面側（平坦部と溶接部）の腐食状況を観察評価した。
［発明の効果］
　本発明は極薄鋼板を使用し、充分広い適性溶接範囲を有し、かつ良好な塗装性能と、塗装後耐食性を発揮する極薄溶接缶用材料を有利に提供するものであり、顕著な効果を示すものである。