【事件の表示】
　特許第２６６５９８８号「接着シート」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２６６５９８８号の請求項１ないし３に係る特許を取り消す。
【理由】
（１）手続の経緯
　本件特許２６５９８８号の発明は、平成２年４月１４日に出願され、平成９年６月２７日にその特許の設定登録がなされ、その後、名越千栄子より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１０年９月１１日に特許異議意見書と共に訂正請求がなされた後、特許異議申立人に審尋がなされ、それに対する回答がなされ、新たな取消理由通知がなされ、それに対して特許権者からの応答がなされなかったものである。
（２）訂正適否についての判断
ア、訂正の内容
（ａ）明細書の特許請求の範囲の請求項１が削除され、それに伴い、請求項２〜４がそれぞれ請求項１〜３に繰り上げられるとともに、請求項４の「第１項、第２項及び第３項のいずれかに」が「第１項または第２項に」と訂正されている。
（ｂ）上記請求項１の削除に伴い、図面の第１図、第４図、第７図及び第９図が削除されている。それの伴い、「第２図」「第３図」「第５図」「第６図「第８図」「第１０図」が、それぞれ「第１図」〜「第６図」に訂正されている。
（ｃ）上記（ａ）及び（ｂ）の削除及び訂正に伴い、「明細書の発明の詳細な説明」及び「図面の簡単な説明」におけるそれぞれの関連事項について２０ヶ所にわたって訂正・補正ないしは削除されている。
イ、訂正の適否
　上記訂正は、請求項１を削除し、それに伴い、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであるから、新規事項の追加に該当せず、また実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
ウ、むすび
　したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２−４項の適合し、当該訂正を認める。
（３）特許異議の申立てについての判断
ア、本件発明
　上記のとおり、本件訂正請求は認められ、特許第２７６８４７９号の発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された次の事項により特定されるものである。以下、それぞれ
「本件発明１」〜「本件発明３」という。
「【請求項１】銅箔上にキャスティング塗工法または押出し成形法により形成された耐熱樹脂層を有する積層体の、該耐熱性樹脂層の表面に、半硬化状接着剤層および保護フィルムを順次設けてなり、該耐熱性樹脂層及び半硬化状接着剤層の少なくとも一方が、シリカ、アルミナ、ジルコニア及び窒化ケイ素から選ばれた少なくとも１つのフィラーを、樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部含有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置用の接着シート。
　【請求項２】耐熱性フィルムの一面に、銅箔上にキャスティング塗工法または押出し成形法により形成された耐熱樹脂層を有する積層体を、該耐熱性樹脂層が耐熱性フィルムに面するように保護層を介して積層し、該耐熱性フィルムの他面に半硬化状接着剤層および保護フィルムを順次設けてなり、該耐熱性樹脂層、接着層及び半硬化状接着剤層の少なくとも一方が、シリカ、アルミナ、ジルコニア及び窒化ケイ素から選ばれた少なくとも１つのフィラーを、樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部含有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置用の接着シート。
　【請求項３】接着シートが半導体装置のワイヤーボンディングに使用するためのものである特許請求の範囲第１項または第２項に記載の樹脂封止型半導体装置用の接着シート。」
イ、引用刊行物
　当審が平成１１年４月１３日付で通知した取消理由に引用した刊行物１（特開昭５９−１４１２８３号公報）、刊行物２（特開昭５９−５２８５４号公報）及び刊行物３（特開平１−１６１０４５号公報）には、次のとおりの記載が認められる。
（ａ）刊行物１
「（１）金属箔の片面に熱硬化性樹脂とこの樹脂１００重量部に対して２０〜３００重量部の無機質充填剤とを含む熱硬化性樹脂組成物を加熱硬化させてなる下地層を形成し、さらにこの層上に熱硬化性樹脂組成物を半硬化状態にしてなる接着層を形成したことを特徴とする金属箔絶縁接着シート。」（特許請求の範囲第１項）
「ハイブリッドＩＣなどの電子回路用途に、銅箔の如き金属箔の片面に絶縁性接着層を形成してなる接着シートを使用しこれを上記接着層を介してアルミ板の如き放熱板に積層一体化して回路板を作成することがよく行われている（第２図参照）。」（第１頁左下欄１５〜２０行）
「第１図はこの発明の金属箔絶縁接着シートの１例を示したもので、１は銅箔その他の金属箔、２は上記金属箔１の片面に形成された下地層、３はこの下地層２上に設けられた接着層である。」（第２頁左上欄８〜１１行）
「下地層２および接着層３の形成に用いる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂……などが挙げられるが、このうち耐熱性や接着性の観点からエポキシ樹脂とポリイミド樹脂とが特に好ましい。」（第２頁右上欄３〜８行）
「下地層２の形成に用いる無機充填剤としては、耐熱性電気絶縁性を損なうことのないものとして平均粒子径３〜５０μ程度のガラス粉、シリカ粉、アルミナ粉などが好適に用いられる。」（第２頁左下欄６〜１０行）
「実施例１
　３５μ厚の銅箔（福田金属箔粉工業社製の商品名ＣＦＴ−３）の接着処理面に、ノボラック系エポキシ樹脂（油化シェル社製の商品名Ｅｐｏｎ＃１５４）とビスフェノール系エポキシ樹脂（油化シェル社製の商品名Ｅｐｏｎ＃８２８）との重量比８：２の混合樹脂１００部に微粉砕ジシアンジアミド４部およびアルミナ粉２００部を均一混合してなるエポキシ樹脂組成物を５０μ厚となるように塗工すると共に、この際ガラスクロス（日本硝子繊維社製の商品名ＥＨ−０３Ｈ）１枚を上記塗工物中に埋入し、ついで１８０℃で３０分の加熱処理を施して完全硬化させた。」（第３頁右上欄１８行〜同左下欄１０行）
（ｂ）刊行物２
「上面に金属箔が形成され下面に半硬化状の熱硬化性樹脂膜が形成された耐熱性を有する平板状の樹脂絶縁部材を、支持部材上に載置し押圧を付与しながら加熱する第１の工程と、半導体基体を含む回路素子がはんだ層を介して塔載されたあるいは塔載される金属板を前記金属箔面に金属ろうを介して載置し加熱する第２の工程と、を含んで成る絶縁型半導体装置の製法。」（特許請求の範囲第１項）
「第１図（ａ）の工程に示されたように、絶縁部材としての絶縁フィルム１は、７５μｍのポリイミドフイルムから形成されており、その上面には予め、載置される金属板に対応する領域に５０μｍ厚の銅箔２と、同じ厚みの銅箔にニッケルメッキを施して成る配線パターン３とが、エポキシ接着材（図示せず）により接着させて、もしくは他の方法により一体に形成されている。また、絶縁フィルム１の下面には、樹脂接着層として半硬化状のエポキシ接着材４が予め塗布されている。」（第３頁左上欄１１〜２０行）
（ｃ）刊行物３
「１プラスチックフイルムが下記組成の接着剤を用いてなる難燃性カバーレイフイルム。
イ）酸価７０〜１５０のポリエステル樹脂１００重量部
ロ）Ａ）エポキシ樹脂１０〜９０重量％と
　　Ｂ）フェノール樹脂９０〜１０重量％との樹脂混合物２０〜１００重量部
ハ）微粒子状無機質粉末２〜２０重量部
ニ）難燃剤１０〜７０重量部
および
ホ）硬化促進剤０．５〜１０重量部」（特許請求の範囲第１項）
「ハ）成分の微粒子粉末としては、シリカ粉末、アルミナ粉末……などが例示されるが、特に超微粒子の無水シリカ、酸化アルミニウム…が良好であり、これらの１種または２種以上を併用することができる。」（第３頁左上欄１７行〜右上欄３行）
「無機質粉末の使用によりさらに耐湿半田特性等が向上するのは、樹脂の耐熱性、吸湿特性等が向上し、熱衝撃による接着剤のひずみが小さくなるためと思われる。」（第３頁右上欄１６〜１９行）
ウ、対比・判断
　本件発明１と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者は、銅箔上に形成された耐熱樹脂層を有する積層体の、該耐熱性樹脂層の表面に、半硬化状接着剤層を設けてなり、該耐熱樹脂層にシリカ、アルミナから選ばれた少なくとも１つのフィラーを、樹脂１００重量部に対して２０〜５０重量部含有する樹脂封止型半導体装置用の接着シートである点で一致し、▲１▼本件発明１では、銅箔上にキャスティング塗工法または押出し成形法により耐熱樹脂層を形成するのに対し、刊行物１ではそういった記載がないこと、また▲２▼本件発明１では、接着シートに保護フィルムを設けるのに対し、刊行物１ではそれについての記載がない点で相違している。
　しかしながら、相違点▲１▼について検討するに、キャスティング塗工法も押出し成形法もよく知られた樹脂の成形法に過ぎず、また刊行物１の実施例１によれば銅箔の接着処理面にエポキシ樹脂脂組成物を５０μ厚となるように塗工後、完全硬化させており、ここに記載の方法は容易にキャスティング塗工を予測し得るものであり、当業者であればそういった樹脂の成形法を採用することは容易なことと認められる。
　また、相違点▲２▼についても、接着シートにおいて、その接着剤面を保護フィルムを用いて保護し、使用に際して保護フィルムを取りはずして使用することは接着シートにおける常套手段に過ぎず、当業者であれば適宜なし得たところのものと認められる。
　また、本件発明１は、上記相違点▲１▼及び▲２▼によって格別な効果を奏しているとすることはできない。
　なお、刊行物１では耐熱樹脂層に無機充填剤が添加されるものであるが、接着剤層に無機充填剤が添加される場合に関する作用効果については、刊行物３には接着剤に無機充填剤が添加され、樹脂の耐熱性、吸湿特性が向上するという記載が認められ、容易に予測し得たところと認められる。
　次に、本件発明２と対比する。
　本件発明２は、本発明１にさらに耐熱フィルムを積層して耐熱樹脂層が薄い場合に対処するものであるが、刊行物２では耐熱フィルムを用いた例が記載されており、刊行物１と組み合わせて耐熱樹脂層及び耐熱フィルムとすることは、当業者であれば容易になし得たところであり、そのことによる作用効果も予測し得る程度のもので格別な効果とすることはできない。
　さらに、本件発明３はの上記本件発明１及び本件発明２を引用し、半導体装置のワイヤーボンディングに使用するためのものであるが、刊行物２にワイヤーに利用した例が記載されており、刊行物１の接着シートもワイヤーボンディングに使用可能であることは容易に想到し得たところのものと認められる。
　よって、本件発明１〜３は上記刊行物１〜３に記載された発明から当業者が容易になし得た発明である。
（４）むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１〜３は、上記刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１〜３についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件発明１〜３についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１１月１２日（１９９９．１１．１２）
【訂正の要旨】
（訂正の要旨）
　特許第２６６５９８８号発明の明細書を次のとおり訂正するものである。
　なお、訂正ａは特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、訂正ｂ〜ｘは上記訂正ａに伴い、特許請求の範囲と発明の詳細な説明、図面の簡単な説明及び図面において、整合をはかるため、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
ａ．特許明細書の特許請求の範囲における請求項１を削除し、請求項２〜請求項４を、それぞれ請求項１〜請求項３に繰り上げる。
ｂ．同特許請求の範囲における請求項４の「特許請求の範囲第１項、第２項及び第３項のいずれかに記載の」を、「特許請求の範囲第１項または第２項に記載の」に訂正する。
ｃ．特許明細書の発明の詳細な説明における「第１０図」（特許公報第２頁第３欄１０行）を、「第６図」に訂正する。
ｄ．同発明の詳細な説明における「三つ」　（特許公報第２頁第４欄１３行）を、「二つ」に訂正する。
ｅ．同発明の詳細な説明における「第１の接着シート…ことを特徴とする。」（特許公報第２頁第４欄１４〜２０行）を削除する。
ｆ．同発明の詳細な説明における「第２の」（特許公報第２頁第４欄２１行）を、「第１の」に訂正する。
ｇ．同発明の詳細な説明における「第３の」（特許公報第２頁第４欄２９行）を、「第２の」に訂正する。
ｈ．同発明の詳細な説明における「第１図ないし…設けられている。」（特許公報第２頁第４欄４０〜４４行）を、「第１図および第２図は、それぞれ第１および第２の接着シートの断面図を示すものである。」に訂正する。
ｉ．同発明の詳細な説明における「第２図」（特許公報第２頁第４欄４５行と４８行）を、それぞれ「第１図」に訂正する。
Ｊ．同発明の詳細な説明における「第３図」（特許公報第３頁第５欄３行と７〜８行）を、それぞれ「第２図」に訂正する。
ｋ．同発明の詳細な説明における「第１図ないし第３図」（特許公報第４頁第５欄１９行）を、「第１図または第２図」に訂正する。
ｌ．同発明の詳細な説明における「打ち抜き加工を行い、第４図……接着剤１０によって」（特許公報第４頁第７欄２７〜第８欄１６行）を、次の通りに補正する。
「打ち抜き加工を行い、銅箔パターンが形成された接着シート片を作成する。
　次に、保護フィルム５を剥離した後、この接着シート片をリードフレームのダイパッドに載置し、半硬化状接着剤層を加熱硬化させることによって、接着させる。第３図は、その状態を示す平面図である。図中、３ａは半導体チップを載置する部分、３ｂは条線を示し、９はリードフレームであって、９ａはリードフレームのダイパッド、９ｂはリードピンである。
　次いで、銅箔パターンの半導体チップを載置する部分３ａ上に、半導体チップを接着ペーストを用いて接着し、金ワイヤーによってワイヤーボンディングが施される。
　第４図は、上記のようにして形成された半導体装置の一例の断面図である。
　この図面において、リードフレームのダイパッド９ａの上に、銅箔パターンが形成された接着シート片が載置され、半硬化状接着剤層によって接着されている。また、銅箔パターンの半導体チップを載置する部分の上には、半導体チップ７が接着剤によって接着されている。半導体チップと銅箔パターンの条線３ｂとの間、および銅箔パターンの条線３ｂとリードフレームのリードピン９ｂとの間には、それぞれ金ワイヤー８ａおよび８ｂによってワイヤーボンディングが施されている。それにより、半導体チップ７とリードピン９ｂが、接着シートの銅箔層に形成された条線３ｂを介して電気的に接続される。そしてこれら全体は、樹脂１１によって封止されている。第５図は、本発明の接着シートを使用して形成された半導体装置の他の一例の断面図である。
　第５図においては、銅箔パターンの半導体を載置する部分が打ち抜き加工によって打ち抜かれた孔を有するリング状の形状のものが使用されている。この場合、半導体チップ７は、接着剤によって」
ｍ．同発明の詳細な説明における「第３図」（特許公報第４頁第８欄末行）を、「第２図」に訂正する。
ｎ．同発明の詳細な説明における「実施例５…を作成した。」（特許公報第５頁第９欄１７〜３８行）を削除する。
ｏ．同発明の詳細な説明における「実施例６」（特許公報第５頁第１０欄３９行）を、「実施例５」に訂正する。
ｐ．同発明の詳細な説明における「第２図」（特許公報第５頁第９欄５行）を、「第１図」に訂正する。
ｑ．同発明の詳細な説明における「実施例１〜６」（特許公報第５頁第１０欄１８行及び４６行）を、それぞれ「実施例１〜５」に訂正する。
ｒ．同発明の詳細な説明における「第４図に示される状態の形状の」（特許公報第５頁第１０欄２１〜２２行）を削除する。
ｓ．同発明の詳細な説明における「第７図に示されるように、」（特許公報第５頁第１０欄２３行）を削除する。
ｔ．同発明の詳細な説明における「（第７図参照）」（特許公報第５頁第１０欄２９行）を削除する。
ｕ．同発明の詳細な説明における第１表（特許公報第６頁第１１欄）の実施例５の欄を削除し、実施例６を実施例５とする。
ｖ．同明細書の図面の簡単な説明の「第１図ないし…である。」（特許公報第６頁第１２欄１３〜２４行）を下記の通りに補正する。
「第１図および第２図は、本発明の接着シートの断面図、第３図は、接着シート片をリードフレームに接着した状態を示す平面図、第４図は、本発明の接着シートを用いて形成された半導体装置の一例の断面図、第５図は、本発明の接着シートを用いて形成された半導体装置の他の一例の断面図、第６図は、従来の半導体装置におけるワイヤーボンディングが施された状態を説明する説明図である。」
ｗ．図面の第１図、第４図、第７図および第９図を削除する。
ｘ．図面の「第２図」を「第１図」に訂正し、「第３図」を「第２図」に訂正し、「第５図」を「第３図」に訂正し、「第６図」を「第４図」に訂正し、「第８図」を「第５図」に訂正し、「第１０図」を「第６図」に訂正する。」
（５４）【発明の名称】
接着シート
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　銅箔上にキャスティング塗工法または押出し成形法により形成された耐熱性樹脂層を有する積層体の、該耐熱性樹脂層の表面に、半硬化状接着剤層および保護フィルムを順次設けてなり、該耐熱性樹脂層及び半硬化状接着剤層の少なくとも一方か、シリカ、アルミナ、ジルコニア及び窒化ケイ素から選ばれた少なくとも１つのフィラーを、樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部含有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置用の接着シート。
　【請求項２】　耐熱性フィルムの一面に、銅箔上にキャスティング塗工法または押出し成形法により形成された耐熱性樹脂層を有する積層体を、該耐熱性樹脂層か耐熱性フィルムに面するように接着層を介して積層し、該耐熱性フィルムの他面に半硬化状接着剤層および保護フィルムを順次設けてなり、該耐熱性樹脂層、接着層及び半硬化状接着剤層の少なくとも１つが、シリカ、アルミナ、ジルコニア及び窒化ケイ素から選はれた少なくとも１つのフィラーを、樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部含有することを特徴とする樹脂封止型半導体装置用の接着シート。
　【請求項３】　接着シートか半導体装置のワイヤーボンディングに使用するためのものである特許請求の範囲
第１項または第２項に
【発明の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
　本発明は、リートフレームのダイパッド上に接着可能な樹脂封止型半導体装置用の接着シートに関し、特に半導体装置のワイヤーボンディングに使用するための接着シートに関する。
＜従来の技術＞
　従来、半導体装置においては、第
６
　近年、これら半導体装置においては、情報量の増大に伴ない、リードフレームを構成するリードピンの多ピン化が要求され、その一方で、実装密度の増大、低コスト指向に伴なう半導体チップの小型化か要求されるようになる。したがってリードピンの長さが長くなり、それに伴なってリードピンの幅およびリードピンの間隔が狭くなるので、リードピンの先端部の精密さか必要になっている。
＜発明が解決しようとする課題＞
　しかしながら、リードフレームの作成にあたり、そのエッチングの精度には限界がり、上記の要求を満たすことは不可能である。すなわち、従来の技術において、小型チップと多ピンのリードピンの先端部をワイヤーボンディング可能な位置に接近させると、リードフレームのエッチング精度又は打抜き精度の限界からリードピンの先端同志か接触するか、又はリードを形成できないという問題を生じる。それを回避するためには、小型チップとリードピンの先端部との間隔を広げる必要があるが、その場合には半導体チップとリードピンの先端との距離が長くなるため、それらを接続する金ワイヤー同士が樹脂封止時のワイヤー流れ等により、接触するという問題を発生する。
　これらの問題を解決するために、本発明者等は、先に、支持体の一面に銅箔を、他面に半硬化状接着層及び保護フィルムを設けた接着シートを提案し、そしてリードピンと半導体チップとの間を接着シートを介して２段階ワイヤーボンディングした半導体装置を提案した。
　ところが、その様な半導体装置を苛酷な高温雰囲気においた場合、接着シートの層間で、パッケージクラック、すなわち、樹脂封止された半導体パッケージかひび割れる現象が生じるという問題があった。
　本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたものである。
　すなわち、本発明の目的は、小型の半導体チップと多数本のリードピンの先端を信頼性よくワイヤーボンディングさせることができ、かつ苛酷な高温雰囲気においてもパッケージクラックが生じない樹脂封止型半導体装置用の接着シートを提供することにある。
＜課題を解決するための手段＞
　本発明者等は、検討の結果、パッケージクラックの発生は、接着シートに含まれる微量の水分か苛酷な高温雰囲気において蒸発して一種の爆発現象を生じるためであること、そして、接着シートにフィラーを含有させることによって、上記の問題が解決されることを見出だし、本発明を完成するに至った。
　本発明の樹脂封止型半導体装置用の接着シートは、次の
二
　すなわち、第
１
　第
２の樹脂封止型半導体装置用
　次に、本発明の樹脂封止型半導体装置用の接着シートについて、図面を参酌して説明する。
　第１図
および第２
および第２
ある
　第
１
１
　第
２
２
　次に、本発明の樹脂封止型半導体装置用の接着シートの各層を構成する材料について説明する。
（銅箔）
　厚さ３オンス（１平方フィート当りの銅箔の重さ、以下省略する）以下、好ましくは１オンス以下の圧延又は電解銅箔又は合金銅箔か使用される。また、場合によっては、銅箔の表面には酸化を抑えるためにクロメート処理を、裏面には銅箔裏面からの隣接層への銅の拡散を抑えるためにＺｎ、Ｎｉ等のメッキ処理を行うこともできる。
（接着層）
　接着層を構成する接着剤としては、ポリイミド系接着剤、エポキシ／ポリアミド系接着剤、ポリアミドイミド系接着剤、エポキシ系接着剤、ポリエステル系接着剤等か使用でき、更にまた、ＮＢＲ／フェノール系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリブチラール／フェノール系接着剤、及びこれらをエポキシ変性した接着剤等も使用できる。ポリイミド系接着剤としては、Ｔｇが１６０℃以上で分子内にイミド環又は縮合してイミド環を形成する付加型ポリイミド、縮合型ポリイミド等が用いられる。接着層は、この接着剤を耐熱性フィルムの一面、或いは銅箔表面又は耐熱性樹脂層表面に、乾燥後の塗布厚か５〜５０μｍ、好ましくは２０μｍ以下になるように塗布し、乾燥した後、ラミネートされた状態で完全硬化させることによって形成されるもので、それによって耐熱性フィルムと銅箔又は耐熱性樹脂層とが接着される。
　ポリイミド系接着剤の代表的なものとしては、縮重合反応によってイミド環を形成する下記構造式て示される単量体単位を有するポリアミック酸（例えば、商品名ＬＡＲＫ−ＴＰＩ）、
両末端にアセチレン基を有するポリイミト（例えば、商品名：ＭＣ−６００、ＩＰ−６００１、ＩＰ−６３０、ＦＡ−７００１等）があげられる。
（耐熱性フィルム）
　厚さ１０〜１５０μｍ、好ましくは２５〜７５μｍの、例えばポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱性フィルムや、エポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミドーガラスクロス等の複合耐熱性フィルムが使用される。また、耐熱性フィルムと隣接する層との接着力を高めるために、コロナ放電処理、プラズマ処理を行うこともできる。
（耐熱性樹脂層）
　鋼箔上にキャスティング塗工また押出し成形法により形成されるもので、キャスティング法に使用する耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミドイミド樹脂等があげられ、例えば、カプトン型分子構造をもち、比較的高いＴｇ（１６０℃以上）を有するポリイミドワニスを主成分とする接着剤を用いるのが好ましい。なお耐熱性樹脂層は、キャスティング塗工の代わりに、押出し塗工を用いて形成することもでき、例えばポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等か使用できる。
（半硬化状接着剤層）
　半硬化状接着剤層は、ポリイミド系、ポリイミド／ポリアミド系、又はエポキシ系接着剤を塗布することによって形成することができる。これらの接着剤には充填剤が配合されていてもよい。
　本発明において、これら接着剤を塗布して形成される接着剤層は、Ｂステージの半硬化状の状態にあることが必要である。
　半硬化状接着剤層の膜厚は、通常５〜５０μｍの範囲に設定するのが好ましい。
（保護フィルム）
　厚み１０〜１００μｍの、シリコーン樹脂等で剥離性を付与したポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、フッ素樹脂系フィルム、離型処理した紙等か適用され、前記した半硬化状接着剤層には貼着するが、容易に剥離することができる性質を持つものである。
　本発明の各接着シートは、接着層、耐熱性樹脂層及び半硬化状接着剤層の少なくとも一つに、シリカ、アルミナ、ジルコニア及び窒化ケイ素から選はれた少なくとも１っのフィラーが含有される。これらフィラーは、特に耐熱性樹脂層に含有させるのが好ましい。
　これらフィラーの粒径は、銅箔及びその他の層との密着性を高めるために、２０μｍ以下、特に１０μｍ以下であることが好ましい。
　また、これらフィラーの含有量は、樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部の範囲、好ましくは１〜３０重量部の範囲に設定する。それにより、接着シートの吸水率を低下させることができ、電気電導度を低下させることなくパッケージクラックの発生を防止することができる。したがって、半導体パッケージを作成する際、およびハンダディップの工程の際の過酷な高温雰囲気において、水分か蒸発して一種の爆発現象が生じ、パッケージクラックが発生するという問題がなくなる。
　上記フィラーの含有量か、樹脂１００重量部に対して１重量％よりも低くなると、吸水率の低下か十分でなくなり、また、５０重量％よりも高くなると、銅箔及びその他の層との接着力か低下するので、好ましくない。
　次に、本発明の樹脂封止型半導体装置用の接着シートを用いた半導体装置について説明する。半導体装置は、上記第１図
および第２図
　第１図に示される構造の接着シートの銅箔をエッチング処理することにより所定の銅箔パターンを形成し、その後、銅箔パターンにニッケル又は金メッキを施し、リードフレームのダイパッド部に接着可能な所定の大きさに打ち抜き加工を行い
、銅
る。
　次に、保護フィルム５を剥離した後、この接着シート片をリードフレームのダイパッドに載置し、半硬化状接着剤層を加熱硬化させることによって、接着させる。第
３
　次いで、銅箔パターンの半導体チップを載置する部分３ａ上に、半導体チップを接着ペーストを用いて接着し、金ワイヤーによってワイヤーボンディングが施される。
　第
４
る。
　
この
、銅
る。
分の
剤に
５
る。
　第
５
、銅
分が
、半
剤に
＜実施例＞
　次に、実施例及び比較例によって、本発明の接着シートを説明する。
実施例１
　厚さ１オンスの電解銅箔（日本鉱業社製）に耐熱性樹脂溶液をキャスティング塗工した。すなわち、耐熱性樹脂溶液として、耐熱性ポリイミド樹脂（商品名：サーミッドＩＰ−６３０、カネボウエヌエスシー社製）１００重量部に対しシリカ（商品名：Ｐ−５２７Ｄ、水沢化学社製）２５重量部を添加した固形分濃度２０％のＮ−メチルピロリドン溶液を使用し、塗布後、１５０℃で１時間、２００℃で１時間、３００℃て２０分間加熱硬化し、銅箔の片面に厚さ３０μｍの耐熱性樹脂層を形成した。
　上記の耐熱性樹脂層の表面に、エポキシ／ポリアミド系樹脂（商品名：エスダイン３６１１、積水化学社製）からなる接着剤を厚さ１０μｍになるように塗布し、乾燥した後、ポリイミド樹脂（商品名ユーピレックス７５ＳＳ、宇部興産社製）からなる耐熱性フィルムを貼り合わせ、１６０℃で２時間加熱処理して、接着層を硬化させた。その後、上記耐熱性フィルム表面に、上記と同一のエポキシ／ポリアミド系樹脂からなる接着剤を、厚さ３０μｍに成るように塗布し、１５０℃で５分間加熱して、半硬化状接着剤層を設けた。
　次いで、形成された半硬化状接着剤層の表面に、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる保護フィルムを貼り合わせ、第
２
実施例２
　実施例１の耐熱性樹脂溶液において、シリカ２５重量部の代わりに、ジルコニァ（商品名：ＦＺ、タテホ化学工業社製）２５重量部を添加したものを用いた以外は、実施例１と同様にして接着シートを作成した。
実施例３
　実施例１の耐熱性樹脂溶液において、シリカ２５重量部の代わりに、窒素化ケイ素（微粉末製品、旭ガラス社製）２５重量部を添加したものを用いた以外は、実施例１と同様にして接着シートを作成した。
実施例４
　実施例１の耐熱性樹脂溶液において、シリカ２５重量部の代わりに、アルミナ（商品名：ＡＬ１５Ａ、昭和電工社製）２５重量部を添加したものを用いた以外は、実施例１と同様にして接着シートを作成した。
実施例
５
　厚さ１オンスの電解銅箔（日本鉱業社製）に耐熱性ポリイミド樹脂（商品名サーミッドＩＰ−６３０、カネボウエヌエスシー社製）１００重量部に対し、シリカ（商品名：Ｐ−５２７Ｄ、水沢化学社製）２５重量部を添加した固形分濃度２５％のジメチルアセトアミド溶液を、キャスティング塗工し、更に２００℃て１時間加熱硬化して、銅箔の片面に厚さ３０μｍの耐熱性樹脂層を形成した。
　上記耐熱性樹脂層の表面に、エポキシ／ポリアミド系樹脂（商品名：エスタイン３６１１、積水化学社製）１００重量部に対し、シリカ（商品名：Ｐ−５２７Ｄ、水沢化学社製）２５重量部を添加した固形分濃度２５％のＩＰＡ／トルエン溶液を、厚さ２０μｍになるように塗布し、１５０℃で５分間加熱して、半硬化状接着剤層を設けた。
　更に、形成された半硬化状接着剤層の表面に、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる保護フィルムを貼り合わせ、第
１
比較例１
　実施例１の耐熱性樹脂溶液において、シリカ２５重量部の代わりに、炭酸カルシウム（商品名：シルバーＷ、白石カルシウム社製）２５重量部を添加したものを用いた以外は、実施例１と同様にして接着シートを作成した。
比較例２
　実施例１における耐熱性樹脂溶液として、耐熱性ポリイミド樹脂（商品名：サーミッドＩＰ−６３０、カネボウエヌエスシー社製）を固形分濃度２０％で含むＮ−メチルピロリドン溶液を使用した以外は、実施例１と同様にして接着シートを作成した。
　上記の実施例１〜
５
て接
、リ
　次に、接着シート片の中央部の銅箔パターン上に半導体チップを接着して搭載した後、超音波を利用し、２５０℃でワイヤーボンディングを施し
た。
　これらのものについて、ワイヤーボンディングの状態を調査したところ、いずれも良好であった。また、ワイヤーボンディング後の樹脂モールド性にも以上は認められなかった。
　次に、これら樹脂モールドされた半導体パッケージについて、ＰＣＴ試験（パッケージ・クラック・テスト）を行った。すなわち、高温時の半導体パッケージの持続性を見るための促進試験として、飽和型ＰＣＴ試験機にて、１２１℃／２気圧の条件て、樹脂モールドされた半導体パッケージを５０時間処理した後、２４０℃の半田浴に３０秒間浸漬し、その後、半導体パッケージからモールド樹脂を除去し、接着シートの層間剥離を観察した。３０個のものについて調査した結果を第１表に示す。
　次に、本発明の接着シートのＰＣＴ試験の際におけるフィラーの溶出性（イオンの解離性）を評価するために、次の試験を行った。すなわち、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに、上記実施例１〜
５
（ａ）　上記サンプルを、約１ｃｍ角に切る。
（ｂ）　充分に洗浄した耐熱性丸底フラスコに、サンプル１０ｇを採り、電気電導度５μｓ／ｃｍ以下のイオン交換水を１００ｇ加える。このフラスコに充分に洗浄した還流冷却器を取り付け、１００℃に加熱し、２０時間放置する。
（ｃ）　抽出液の電気電導度を電気電導度計（東亜電波工業（株）製、ＣＭ−２０Ｓ）によって測定する。
　それらの結果を第１表に示す。
＜発明の効果＞
　本発明の樹脂封止型半導体装置用の接着シートを用いて半導体装置を作成すると、接着シートの表面の銅箔にエッチングにより銅箔パターンを形成させることかできるため、半導体チップとリードピンとの間のワイヤーボンディングが、形成された銅箔パターンを介して二段階的に施されることが可能になる。したがって、それぞれのワイヤーの長さが短くなり、ワイヤー同士が接触するという欠点か解消される。また、上記銅箔パターンは固定された状態で形成されているため、信頼性よくワイヤーボンディングを施すことが可能になる。
　また、本発明の樹脂封止型半導体装置用の接着シートにおいては、接着層、耐熱性樹脂層及び半硬化状接着層の少なくともいずれか一つに、シリカ、アルミナ、ジルコニア、及び窒化ケイ素から選択されたフィラーが含有されているため、接着シートの吸水率を低下させることができ、苛酷な高温雰囲気下においても、電気電導度を低下させることなくパッケージクラックの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
　
第１図および第２図
３
４
５
６
＜符号の説明＞
　１…耐熱性フィルム、２…接着層、３…銅箔、３ａ…半導体チップを載置する部分、３ｂ…条線、４…半硬化状接着剤層、５…保護フィルム、６…耐熱性樹脂層、７…半導体チソプ、８、８ａ…および８ｂ…金ワイヤー、９…リードフレーム、９ａ…タイパッド、９ｂ…リードピン、１０…接着剤、１１…樹脂。
【図面】