【事件の表示】
許第２８０５２４２号「プリント基板の穴明け加工方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
特許第２８０５２４２号の請求項１に係る特許を維持する。
【理由】
１．本件特許第２８０５２４２号は、平成２年６月２日に特許出願され、平成１０年７月２４日に登録されたものである。
２．本件特許の請求項１に係る発明（以下、「本件特許発明」という。）は、その願書に添付された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「外層銅箔の下側層に、ガラス繊維層に樹脂を含浸させた絶縁物層を介在させてなるプリント基板に、外層銅箔側から所定層銅箔に向けて電気的接続層を形成するためのブラインドホールを明けるプリント基板の穴明け加工方法において、外側銅箔に窓穴を形成し、この窓穴に所定時間間欠的に、かつレーザ光の出力を変化させてを照射することによって所定層銅箔の表面に達するブラインドホールを形成することを特徴とするプリント基板の穴明け加工方法。」
３．これに対し、特許異議申立人三菱電機株式会社は、甲第１号証として「サーキットテクノロジ」第５巻第２号１９９０年３月２０日発行、Ｐ８２−８９を、甲第２号証として特開昭５９−２７７９１号公報を提示し、本件特許の請求項１に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでから、請求項１に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである旨主張する。
４．前記甲第１号証及び甲第２号証に記載された事項は、それぞれ次のとおりである。
甲第１号証；「プリント配線板のレーザ穴加工」と題する論文であって、「基板材料は銅はく、ガラスファイバー、エポキシ樹脂より構成された複合材料であり、表面層となる銅に対する反射率はレーザ波長が長くなるにつれ反射率が大きく、炭酸ガスの波長１０．６μｍにおいて９８．４％である。一方、他の構成材料であるエポキシ樹脂、ガラスクロスは炭酸ガスレーザに対し１００％に近い吸収特性を有している。このレーザ光に対する両者の相反する加工特性を利用することにより、レーザ穴加工への見通しを得た。つまり、レーザ彫刻の世界では銅を版下として使うケースがあり、これを応用して銅はくにダイレクトにレーザを照射する加工実験を避け、反射率の高い銅はくに所定の穴径を有する窓をエッチングにて設けて行った。（第８２頁右欄１４行目一第８３頁左上欄８行目））」、「ガラスエポキシ樹脂を主成分とするＦＲ−４材から内層材を作り、表面層銅はくとプリプレグを組み合わせて温度１７５℃、圧力３０Ｋｇ／ｃｍ２の条件で積層した。次に穴あけ部にレーザ照射用の窓をエッチングによって設け、図１に示すサンプル基板を得た。（第８３頁左欄１８−２２行目）」、「２．４　接続メッキの性能試験　レーザ加工穴を通して内層ランドとの接続性能（第８４頁左欄１−２行目）」、「３．１　レーザ照射条件と穴品質　照射条件の因子としては出力、発信周波数、デューティおよびデフォー力スがあり、これらの条件を可変させて穴品質との相関を調べた。穴品質の評価は表１の基準に従い、外観および断面観察によって内部ランド部までの加工状態を調べて行った。内層ランドの表面まで完全に樹脂が加工されている穴のみを良穴とし、それ以外を不良穴とした。（第８４頁左欄１４−２１行目）」、「デューティを２０及び５０％にして穴加工した場合（第８４頁右欄２０行目）」及び「５０％を越えて１００％である連続発振に近づくと樹脂の燃焼ガスにより加工効率が低下し、同マスク部にダージが発生してくる。（第８５頁左欄８−１０行目）」と記載されている。
甲第２号証；レーザ、電子ビーム等放射エネルギービームによる複合材料の穴あけ方法に関し、「放射エネルギービームにより複数種類の層が積層された複合材料に穴あけをする方法において、各層ごとに放射エネルギービームの最適出力エネルギー量を設定し、放射エネルギービームによる穴あけが異なる層に到達することを検出し、これに応じて放射放射エネルギビームの最適出力エネルギー量を前記設定された値になるように制御する方法（第２頁右上欄８−１５行目）」、「加工ビーム発生装置５として、たとえばＣＯ２レーザ、ＹＡＧレーザ、ガラスレーザ・・・を選択すればよい。（第２頁右下欄４−７行目参照）」及び「次に本発明の一実施例として使用する複合材料穴あけ装置の動作を説明する。まず検出用ビーム発生装置１１から検出用ビーム１２を連続発振させている状態で、出力制御部１５は複合材料４からの該検出用ビーム１２の反射光を検出器１３を経由してとらえる。外部信号１６から穴あけ加工開始のスタート信号を受けたとき、出力制御部１５は、たとえば第１図に示すプリント基板であれば、銅層１に対する最適エネルギー量のデータを使って加工用ビーム発生装置５の出力を調整し、加工用ビーム７を照射する。このとき必要あれば、焦点制御部１７を経由して集光レンズ９の位置を移動し、加工用ビーム７の焦点の位置を移動させてもよい。検出器１３を経由して検出する検出用ビーム１２の強度が急激に減少したときは加工用ビーム７が次の層に到達したことを意味し、次の層である樹脂層２に対する最適エネルギー量のデータを使って加工用ビーム発生装置５の出力を調整し、加工用ビーム７を照射する。以下同様に最後の層の穴あけが完了するまで上記の穴あけ加工を進めていく。穴あけ加工が終了すると、次に外部信号１６からスタート信号を受けるまで出力制御部１５は待機する。（第４頁右上欄７行目一同頁左下欄９行目）」と記載されている。
５．そこで、本件特許発明と前記甲第１号証ないし甲第２号証に記載されたものとを対比すると、前記甲第１号証ないし甲第２号証には、いずれにも、本件特許発明の必須の構成である「外層銅箔の下側層に、ガラス繊維層に樹脂を含浸させた絶縁物層を介在させてなるプリント基板に、外側銅箔に窓穴が形成し、この窓穴に所定時間間欠的に、かつレーザ光の出力を変化させて照射することによって所定層銅箔の表面に達するブラインドホールを形成する」構成が記載されていない。
　そして、甲第２号証に記載されたものは、複数種類の層が積層された複合材料に穴あけをするに際し、放射エネルギービームによる穴あけが異なる層に到達することを検出し、これに応じて放射エネルギーの量を制御するものであのに対し、甲第１号証に記載されたものにおいて加工の対象とされているのは、ガラスファイバーとエポキシ樹脂とより構成された複合材料であって、エポキシ樹脂は、ガラスファイバーの繊維間に含浸状態で存在するものであるから、放射エネルギーで加工するに際し、加工中の材料を識別して、加工条件を変え得るものではない。
　そうすると、複合材料を放射エネルギービームで加工するに際し、レーザーの出力を変化させて照射するものが甲第２号証に記載されているとしても、甲第１号証に記載されたものと甲第２号証に記載されたものとは、加工の対象を全く異にするから、甲第１号証乃至甲第２号証に、本件特許の請求項１に係る発明の前記構成が示唆されているとすることはできない。
　そして、本件特許発明は、「絶縁物層のガラスファイバを残したり、最上の銅層に形成した直径に対してエポキシ樹脂の内面が内側に大きく抉れることなくプリント基板の穴あけ加工を行うことができる（明細書第１０頁１２−１８行目参照）」という甲第１号証乃至甲第２号証に記載されていない格別の効果を奏するものである。
　したがって、本件特許発明は、前記第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることは、できない。
６．したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件特許発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年７月１６日（１９９９．７．１６）