(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣチップを水や外圧から保護することができて耐久性にすぐれたＩＣタグを提供する。【解決手段】防水性を有する上下２枚のカバー部材１１，１２の間に、ＩＣチップとアンテナ部が形成されたＩＣチップ基板１５が配設され、上記ＩＣチップは、上記上下２枚のカバー部材により、上記ＩＣチップ基板の周囲において密閉されている。カバー部材１１，１２は熱可塑性樹脂シートで形成されると共に、ＩＣチップ基板１５の周囲において溶着されている。上下２枚のカバー部材１１，１２の間に、衝撃吸収部材１８が配設されている。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
防水性を有する上下２枚のカバー部材の間に、ＩＣチップとアンテナ部が形成されたＩＣチップ基板が配設され、上記ＩＣチップは、上記上下２枚のカバー部材により、上記ＩＣチップ基板の周囲において密閉されていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
上記カバー部材は熱可塑性樹脂シートで形成されると共に、上記ＩＣチップ基板の周囲において溶着されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ。
【請求項３】
上記上下２枚のカバー部材の間に、衝撃吸収部材が配設されていることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣタグ。
【請求項４】
上記衝撃吸収部材は発泡スポンジにより形成され、ＩＣチップ基板の上方及び下方に配置されていることを特徴とする請求項３記載のＩＣタグ。
【請求項５】
上記カバー部材は、その外形がワッペンやアクセサリ等装飾品の形状に形成されていることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のＩＣタグ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＩＣタグの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップとアンテナ部とを備えて構成された、いわゆるＩＣタグが提案されている。
【０００３】
このようなＩＣタグにおいて、上記ＩＣチップは、マイコン部とメモリ部とを有して構成され、そのメモリ部には所要の情報が記録されている。
【０００４】
また、上記アンテナ部は、読取り装置から発信される電波に共振して電流を発生させ、上記ＩＣチップを起動させることができ、起動したＩＣチップは上記メモリ部が記憶している情報をアンテナ部から読取り装置へ電波で送り、読取り装置は必要な情報を得ることができる。
【０００５】
上記ＩＣタグは、記録情報量が多く、高速に情報を読み取ることができ、また、非接触で情報を読み取ることができ、さらに、セキュリティー性が高い等の利点があるため、様々な用途への利用が期待されている。
【０００６】
しかしながら、このような従来のＩＣチップは、耐水性が低いと共に、外圧に弱く、また、耐衝撃性が低い。
【０００７】
その結果、水の散布を受けるような場合や、衝撃を受けるような場合には、良好に作動せず、読取り装置は情報を読み取ることができないという欠点があった。
【０００８】
本出願人は上記欠点を解消しうるＩＣタグについて調査したが、関連する先行技術文献を見出すことはできなかった。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
本考案は、ＩＣチップを水や外圧から保護することができて耐久性にすぐれたＩＣタグの提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、請求項１記載の本考案に係るＩＣタグは、防水性を有する上下２枚のカバー部材の間に、ＩＣチップとアンテナ部が形成されたＩＣチップ基板が配設され、上記ＩＣチップは、上下２枚のカバー部材により、上記ＩＣチップ基板の周囲において密閉されていることを特徴とするものである。
【００１１】
即ち、請求項１記載の本考案に係るＩＣタグにあっては、上記ＩＣチップ基板の上方及び下方がそれぞれ上記カバー部材で覆われている。そして、上記上下のカバー部材は、上記ＩＣチップ基板の周囲において密閉されているため、上記ＩＣチップ基板は露出することがない。
【００１２】
また、請求項２記載の本考案に係るＩＣタグは、上記カバー部材が熱可塑性樹脂シートで形成されると共に、上記ＩＣチップ基板の周囲において溶着されていることを特徴とする。
【００１３】
即ち、請求項２記載の本考案に係るＩＣタグにあっては、上記上下のカバー部材同士が加熱されて溶融することにより互いに溶されているが、上記カバー部材は上記ＩＣチップ基板に対しては溶着していない。
【００１４】
また、請求項３記載の本考案に係るＩＣタグは、上記上下２枚のカバー部材の間に、衝撃吸収部材が配設されていることを特徴とする。
【００１５】
即ち、請求項３記載の本考案に係るＩＣタグにあっては、上記カバー部材の内側に上記衝撃吸収部材が配設されることにより、上記ＩＣチップ基板が保護されている。
【００１６】
また、請求項４記載の本考案に係るＩＣタグは、上記衝撃吸収部材が発泡スポンジにより形成され、ＩＣチップ基板の上方及び下方に配置されていることを特徴とする。
【００１７】
即ち、請求項４記載の本考案に係るＩＣタグにあっては、上記衝撃吸収部材が弾力性を有する発泡スポンジにより形成されて、外圧を受けた場合に、適宜に変形して衝撃を吸収するものである。また、上記衝撃吸収部材がＩＣチップ基板の上方及び下方に配置されて、上方及び下方からの外圧に対応することができる。
【００１８】
また、請求項５記載の本考案に係るＩＣタグにあっては、上記カバー部材は、その外形がワッペンやアクセサリ等装飾品の形状に形成されていることを特徴とする。
【００１９】
即ち、請求項５記載の本考案に係るＩＣタグにあっては、タグの機能を有するのは勿論であるが、装飾機能も併有して、商品価値が高められている。
【考案の効果】
【００２０】
請求項１記載の本考案に係るＩＣタグは、防水性を有する上下２枚のカバー部材の間に、ＩＣチップとアンテナ部が形成されたＩＣチップ基板が配設され、上記ＩＣチップは、上記上下２枚のカバー部材により、上記ＩＣチップ基板の周囲において密閉されていることから、上記カバー部材によりＩＣチップが完全に被覆されて水に濡れるのを防止することができる。これにより、ＩＣチップが水に濡れて故障するのを防止することができる。
その結果、水に濡れる場合のある物品、例えば洗濯する必要のある衣服等にも取り付けることができるので、用途を拡大することができる。
このように、衣服に請求項１に係るＩＣタグが縫合されて配設された場合には、例えば、ＩＣチップ内に当該衣服に関する適切な洗濯方法に関する情報等が格納された場合には、洗濯機本体側に配設された受信部に対して、当該衣服の最適な洗濯情報を自動的に発信することができ、当該衣服は自動的に適切な方法での洗濯が行われることが可能となる。
また、カバー部材はＩＣチップ基板の周囲において密閉されており、ＩＣチップ基板全体をラミネート加工するものではないことから、上記カバー部材を容易に除去することができる。その結果、内部のＩＣチップ基板を容易に再利用することができ、省資源に貢献することができる。
【００２１】
また、請求項２記載の本考案に係るＩＣタグは、上記カバー部材が熱可塑性樹脂シートで形成されると共に、上記ＩＣチップ基板の周囲において溶着されていることから、上記熱可塑性樹脂シートの溶着を、高周波溶着や、ヒートシール等の方法により容易に実施することができ、製造コストを低減することができる。
【００２２】
また、請求項３記載の本考案に係るＩＣタグは、上記上下２枚のカバー部材の間に、衝撃吸収部材が配設されていることから、外圧が作用した場合に、その外圧が上記衝撃吸収部材により吸収されるので、外圧によるＩＣチップの破損を防止することができる。
【００２３】
また、請求項４記載の本考案に係るＩＣタグは、上記衝撃吸収部材が発泡スポンジにより形成され、ＩＣチップ基板の上方及び下方に配置されていることから、上記衝撃吸収部材の衝撃吸収性が良好で、ＩＣチップ基板の上下両面を保護しうるので、ＩＣチップの破損防止効果を高めることができる。
【００２４】
また、請求項５記載の本考案に係るＩＣタグにあっては、上記カバー部材は、その外形がワッペンやアクセサリ等装飾品の形状に形成されていることから、衣服等にも装飾品として違和感なく取り付けることができる。これにより、例えば社員証などとして利用することができるので、用途を拡大することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面に基づき本考案の実施の形態について説明する。
本実施形態に係るＩＣタグ１０，２３は、図２及び図３に示すように、防水性を有する上下２枚のカバー部材１１，１２の間に、ＩＣチップ１３とアンテナ部１４が形成されたＩＣチップ基板１５が配設され、上記ＩＣチップ１３は、上記上下２枚のカバー部材１１，１２により、上記ＩＣチップ基板１５の周囲において密閉されている。
また、上記カバー部材１１，１２は熱可塑性樹脂シート１６，１７で形成されると共に、図２及び図３に示すように、上記ＩＣチップ基板１５の周囲において溶着されている。
また、図３に示す実施形態では、上記上下２枚のカバー部材１１，１２の間に、衝撃吸収部材１８，１９が配設されている。
また、上記衝撃吸収部材１８，１９は発泡スポンジ２０，２１により形成され、図３に示すように、ＩＣチップ基板１５の上方及び下方に配置されている。
また、図４に示すように、上記カバー部材１１，１２は、その外形がワッペンやアクセサリ等装飾品の形状に形成されている。
【実施例１】
【００２６】
まず、図１及び図２に示した実施例１について説明する。
本実施例１に係るＩＣタグ１０は、図１に示すように、ＩＣチップ１３とアンテナ部１４とを備え、これらはＩＣチップ基板１５に設けられている。
なお、本実施例における上記ＩＣチップ基板１５は方形に形成されているが、ＩＣチップ基板１５の形状は自由である。
【００２７】
上記ＩＣチップ基板１５は、図２に示すように、上下２枚のカバー部材１１，１２の間に配設されている。即ち、上記ＩＣチップ基板１５は上下２枚のカバー部材１１，１２によりサンドイッチ状に挟まれている。
【００２８】
上記カバー部材１１，１２は防水性を有すると共に、溶着しうる素材で形成されている。即ち、上記カバー部材１１，１２は熱可塑性樹脂シート１６，１７により形成されている。上記熱可塑性樹脂シート１６，１７としては、例えば塩ビ等を使用することができる。
【００２９】
上記カバー部材１１，１２としての上下２枚の熱可塑性樹脂シート１６，１７は、図２に示すように、上記ＩＣチップ基板１５の周囲において溶着され、水密状態に密閉されている。図中、符号２２が溶着部を指し示している。
【００３０】
上記溶着部２２は、高周波ウェルダーやヒートシール等により溶着されている。
【実施例２】
【００３１】
以下、図３及び図４に示した実施例２について説明する。
本実施例２に係るＩＣタグ２３も、図１に示した実施例１におけるＩＣタグ１０と同様に、ＩＣチップ１３とアンテナ部１４とを備え、これらはＩＣチップ基板１５に設けられている。
【００３２】
ＩＣチップ基板１５は、図３に示すように、上下２枚のカバー部材１１，１２の間に配設されている。
上記カバー部材１１，１２は防水性を有すると共に、溶着しうる素材、即ち、塩ビ等の熱可塑性樹脂シート１６，１７により形成されている。
【００３３】
また、上記上下２枚のカバー部材１１，１２の間には、図３に示すように、衝撃吸収部材１８，１９も配設されている。
【００３４】
上記衝撃吸収部材１８，１９は、弾力性を有する発泡スポンジ２０，２１により形成されている。
そして、上記衝撃吸収部材１８，１９は、図３に示すように、ＩＣチップ基板１５の上方及び下方に配置されている。
【００３５】
即ち、上記ＩＣチップ基板１５は、図３に示すように、上下２枚の発泡スポンジ２０，２１製の衝撃吸収部材１８，１９と、上下２枚の熱可塑性樹脂シート１６，１７製のカバー部材１１，１２によりサンドイッチ状に挟まれている。
【００３６】
上記カバー部材１１，１２としての上下２枚の熱可塑性樹脂シート１６，１７と、上記衝撃吸収部材１８，１９としての上下２枚の発泡スポンジ２０，２１は、図３に示すように、上記ＩＣチップ基板１５の周囲において溶着され、水密状態に密閉されている。図中、符号２２が溶着部を指し示している。
上記溶着部２２は、高周波ウェルダーやヒートシール等により溶着されている。
【００３７】
上記ＩＣタグ２３は、上記熱可塑性樹脂シート１６，１７と、上記発泡スポンジ２０，２１を溶着する際に、その溶着部２２の外縁に沿って溶断されるが、その外形は、一般的なありふれたタグとは異なり、図４に示すように、ワッペンやアクセサリ等の装飾品として衣服や、バッグ等に取り付けても違和感がないように、装飾効果を発揮しうる形状に形成されている。
【００３８】
上記ＩＣチップ１３とアンテナ部１４が形成された上記ＩＣチップ基板１５の上下を覆う上記カバー部材１１，１２は、防水性を有する熱可塑性樹脂シート１６，１７により形成されたことにより、水の散布を受けるような場合でも、上記ＩＣチップ１３やアンテナ部１４が水に濡れるのを防止する。従って、上記ＩＣチップ１３やアンテナ部１４は水に濡れて故障することがない。
また、上記ＩＣチップ基板１５の上方及び下方に衝撃吸収部材１８，１９としての発泡スポンジ２０，２１が配設されたことにより、その発泡スポンジ２０，２１が外圧の衝撃を吸収して、上記ＩＣチップ１３やアンテナ部１４の故障を防止する。
従って、作動が不良となって、読取り装置との間で電波の送受信が不能になりにくく、耐久性が向上する。
また、上記カバー部材１１，１２は熱可塑性樹脂シート１６，１７により形成されたことにより、溶着により容易に密閉することができる。従って、コストを低減することができる。
また。上記カバー部材１１，１２が上記ＩＣチップ基板１５の周囲において溶着密閉されたことから、上記カバー部材１１，１２の溶着部２２が上記ＩＣチップ基板１５に影響を及ぼすことはない。従って、上記カバー部材１１，１２の密閉部を切り開けば、中身の上記ＩＣチップ基板１５を容易に取り出して再利用することも可能となる。
なお、上記実施の形態及び実施例においては、溶着の方法として、高周波ウェルダー溶着及びヒートシールによる場合を例に説明したが、上記実施の形態及び実施例に限定されず、他の溶着方法によってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本考案は、すべてのＩＣタグに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】ＩＣチップ基板の斜視図である。
【図２】実施例１の断面図である。
【図３】実施例２の断面図である。
【図４】実施例２の平面図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０  ＩＣタグ
１１  カバー部材
１２  カバー部材
１３  ＩＣチップ
１４  アンテナ部
１５  ＩＣチップ基板
１６  熱可塑性樹脂シート
１７  熱可塑性樹脂シート
１８  衝撃吸収部材
１９  衝撃吸収部材
２０  発泡スポンジ
２１  発泡スポンジ
２２  溶着部
２３  ＩＣタグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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