【事件の表示】
　特許第６３１３１６５号発明「熱硬化性の封止用樹脂シート、セパレータ付き封止用シート、半導体装置、及び、半導体装置の製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６３１３１６５号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−７〕について訂正することを認める。
　特許第６３１３１６５号の請求項２、４、６及び７に係る特許を維持する。
　特許第６３１３１６５号の請求項１、３及び５に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６３１３１６５号の請求項１〜７に係る特許についての出願は、平成２６年８月２９日の出願であって、平成３０年３月３０日にその特許権の設定登録がされ、同年４月１８日に特許掲載公報が発行され、同年１０月１７日に、その特許について、特許異議申立人益川教親（以下、特許異議申立人を単に「申立人」ということもある。）により、特許異議の申立てがされた。当審より、同年１２月６日付けで取消理由が通知され、特許権者は平成３１年２月６日（受付日）に意見書の提出及び訂正の請求を行い、その訂正の請求に対して、同年３月２７日に、申立人から意見書が提出された。そして、令和元年６月３日付けで取消理由（決定の予告）が通知され、特許権者は同年７月８日に意見書の提出及び訂正の請求（以下、「本件訂正請求」という。）を行い、その訂正の請求に対して、同年８月１３日に、申立人から意見書が提出されたものである。なお、平成３１年２月６日（受付日）付けの訂正の請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により、取り下げられたものとみなされる。
第２　訂正の適否についての判断
１．訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は、次の（１）〜（４）のとおりである。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項２に「請求項１に記載の封止用樹脂シートと、前記封止用樹脂シートの少なくとも一方の面に積層されたセパレータとを備えたセパレータ付き封止用シートであって、
　２５℃における曲げ弾性率Ｅ［Ｎ／ｍｍ２］と前記封止用樹脂シートの面積Ａ［ｍｍ２］との積βが、下記式２を満たすことを特徴とするセパレータ付き封止用シート。
　　式２　：　４．０×１０６≦β≦１．７×１０９」とあるのを、
「厚みｔ［ｍｍ］と５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’［Ｐａ］との積αが、下記式１を満たす熱硬化性の封止用樹脂シートと、前記封止用樹脂シートの少なくとも一方の面に積層されたセパレータとを備えたセパレータ付き封止用シートであって、
　２５℃における曲げ弾性率Ｅ［Ｎ／ｍｍ２］と前記封止用樹脂シートの面積Ａ［ｍｍ２］との積βが、下記式２を満たすことを特徴とするセパレータ付き封止用シート。
　　式１　：　３００≦α≦１．５×１０５
　　式２　：　４．０×１０６≦β≦１．７×１０９ 」に訂正する（請求項２の記載を引用する請求項４、６、７も同様に訂正する。）。
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項１を削除する。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３を削除する。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項５を削除する。
　また、本件訂正請求は、一群の請求項〔１〜７〕に対して請求されたものである。
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について
　訂正事項１は、訂正前の請求項２の記載が訂正前の請求項１の記載を引用する記載であったものを、請求項間の引用関係を解消し、請求項１の記載を引用しないものとし、独立形式請求項へ改めるための訂正であって、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に規定する「他の請求項の記載を引用する請求項の記載を当該他の請求項の記載を引用しないものとすること」を目的とする訂正であり、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（２）訂正事項２について
　訂正事項２は、請求項１を削除するものであり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（３）訂正事項３について
　訂正事項３は、請求項３を削除するものであり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（４）訂正事項４について
　訂正事項４は、請求項５を削除するものであり、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（５）まとめ
　上記（１）〜（４）より、訂正事項１〜４は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１−７〕について訂正することを認める。
第３　訂正後の本件発明
　特許請求の範囲について、上記のとおり訂正が認められるから、請求項２、４、６及び７に係る発明（以下、「本件発明２」などという。）は、訂正特許請求の範囲の請求項２、４、６及び７に記載された次のとおりのものである。
「【請求項２】
　厚みｔ［ｍｍ］と５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’［Ｐａ］との積αが、下記式１を満たす熱硬化性の封止用樹脂シートと、前記封止用樹脂シートの少なくとも一方の面に積層されたセパレータとを備えたセパレータ付き封止用シートであって、
　２５℃における曲げ弾性率Ｅ［Ｎ／ｍｍ２］と前記封止用樹脂シートの面積Ａ［ｍｍ２］との積βが、下記式２を満たすことを特徴とするセパレータ付き封止用シート。
　　式１　：　３００≦α≦１．５×１０５
　　式２　：　４．０×１０６≦β≦１．７×１０９ 
【請求項４】
　請求項２に記載のセパレータ付き封止用シートを用いて製造された半導体装置。
【請求項６】
　前記封止用樹脂シートの面積Ａが４００００ｍｍ２以上であることを特徴とする請求項２に記載のセパレータ付き封止用シート。
【請求項７】
　半導体チップが支持体上に固定された積層体を準備する工程Ａと、
　請求項２に記載のセパレータ付き封止用シートを準備する工程Ｂと、
　前記セパレータ付き封止用シートを、前記積層体の前記半導体チップ上に配置する工程Ｃと、
　前記半導体チップを前記封止用樹脂シートに埋め込み、前記半導体チップが前記封止用樹脂シートに埋め込まれた封止体を形成する工程Ｄとを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。」
第４　取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由について
　訂正前の本件発明（平成３１年２月４日付けの訂正の請求によって訂正された請求項１〜７に係る発明）に係る特許に対して、令和年１０月５日付けで特許権者に通知した取消理由（決定の予告）の要旨は、次のとおりである。
「（サポート要件）請求項１、３及び５に係る特許は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、取り消されるべきものである。」
　
　ここで、上記第２　２．（１）で述べたように、本件発明２、４、６及び７は、登録時の請求項２、４、６及び７に係る発明である。また、登録時及び訂正前（平成３１年２月４日付けの訂正の請求によって訂正された請求項１〜７）において、本件発明４、６及び７は、本件発明２のみを引用するものである。
　これに対し、取消理由が通知された請求項１、３及び５は、本件訂正によって削除されたため、取消理由が通知された請求項１、３及び５に係る発明は、本件訂正によって存在しないものとなり、取消理由は解消した。
第５　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
１．申立人は、設定登録時の請求項１〜７に係る発明について、次の（１）の甲第１〜５号証（以下、「甲１」などという。）を引用し、次の（２）理由１〜（５）理由４について主張している。
（１）甲１〜甲５
　甲１：特開２００６−１９７１４号公報
　甲２：小野木重治（訳者）、「高分子と複合材料の力学的性質」、株式会社化学同人、１９９０年７月１日、第１版第１１刷、２８〜３３頁
　甲３：廣惠章利、本吉正信、「成形加工技術者のためのプラスチック物性入門　第２版」、日刊工業新聞社、昭和６２年９月１０日、第２版第３刷、９１〜９５頁
　甲４：特開２０１４−１３１０１６号公報
　甲５：特開２００９−１４１０２０号公報
（２）理由１：請求項１、３（特許法第２９条第１項第３号又は同条第２項）
　本件発明１、３は、甲１に記載された発明である。
　また、本件発明１は、甲１に記載された発明及び甲２〜甲３の記載から当業者が容易に発明をすることができたものである。
（３）理由２：請求項５（同法第２９条第２項）
　本件発明５は、甲１に記載された発明及び甲２〜甲４の記載から当業者が容易に発明をすることができたものである。
（４）理由３：請求項２、４、６〜７（同法第２９条第２項）
　本件発明２、４、６〜７は、甲１に記載された発明及び甲２〜甲５の記載から当業者が容易に発明をすることができたものである。
（５）理由４：請求項１〜７（同法第２９条第１項第３号又は同条第２項）
　本件発明１〜７は、甲４に記載された発明である。
　また、本件発明１〜７は、甲４に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものである。
２．当審の判断
（１）理由１〜３について（甲１に記載された発明を主たる引用発明とするもの）
　本件訂正請求によって、請求項１、３及び５は削除されたため、以下、理由３について検討する。
　ア　甲１〜甲５の記載
　（ア）甲１
　甲１には、次の記載がある。
「【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、配線基板上に、配線基板との間に空隙を設けて対面載置した複数の配列された機能素子を、これら機能素子を覆うように配線基板上に配置されたゲル状硬化性樹脂シートを用いて、高い歩留りで、配線基板と機能素子との間を中空に保ちつつ一括樹脂封止する電子部品の製造方法に関する。」
「【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　上述の現状に鑑みて、本発明は、弾性表面波デバイス等の中空モールドをゲル状硬化性樹脂シートを用いて基板上で一括樹脂封止する際に、中空部の成形性に優れ、チップ抜け基板等の場合にもボイドの発生を低減でき、上述の問題を解決できる、信頼性と生産性に優れた製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
　本発明者は上記課題を解決するべく鋭意検討した結果、意外にも、真空下でゲル状硬化性樹脂シートを配置した後、熱ロールによる成形を組み合わせることにより、上記不良の発生を大幅に低減できることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成した。
　すなわち、本発明は、配線基板上に、上記配線基板との間に空隙を設けて対面載置した複数の配列された機能素子を、上記複数の配列された機能素子を覆うように上記配線基板上に配置されたゲル状硬化性樹脂シートを加熱硬化させて、上記配線基板と上記機能素子との間を中空に保ちつつ、一括樹脂封止する電子部品の製造方法であって、少なくとも、以下の工程（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）を有する電子部品の製造方法である：
（ａ）配線基板上に上記配線基板との間に空隙を設けて対面載置した複数の配列された機能素子を覆うように、上記配線基板上にゲル状硬化性樹脂シートを配置する工程、
（ｂ）上記複数の配列された機能素子がその内部に含まれている上記ゲル状硬化性樹脂シートと上記配線基板とで囲まれた閉空間領域を、真空にする工程、
（ｃ）上記閉空間領域を真空に維持しつつ、熱ロールで上記ゲル状硬化性樹脂シートを硬化温度未満に加熱し流動させながら封止樹脂表面を平坦に成形する工程、及び、
（ｄ）上記ゲル状硬化性樹脂シートを硬化温度に加熱して硬化させる工程。」
「【００５１】
実施例１〜５及び比較例１〜２
　表１の配合でワニスを作成し、このワニスを、離型処理された７５μｍ厚さのＰＥＴフィルムの離型処理された面に塗布して乾燥後、樹脂層が３００μｍ厚になるように調整し、ＰＥＴフィルム上にゲル状エポキシ樹脂シート（軟化点５０℃）を形成した。
【００５２】
　得られたシートの軟化温度（℃）、軟化時の弾性率（Ｐａ）、軟化時の動的複素粘度（Ｐａ・ｓ）を測定した。また、硬化物（１５０℃、３時間、オーブン硬化）のＴｇ（℃）、線膨張係数（ｐｐｍ）、曲げ弾性率（２５℃、１５０℃；ＧＰａ）を測定した。
測定方法：
　軟化温度、弾性率、粘度：ＡＲＥＳ粘弾性測定装置（ＴＡ）、動的粘弾性測定（Ｔｅｍｐ　Ｒａｍｐ、周波数１ＨＺ、Ｒａｍｐ　Ｒａｔｅ２．５℃／ｍｉｎ）
曲げ弾性率：ＤＭＡ６１００（ＳＥＩＫＯ）、動的粘弾性測定（Ｔｅｍｐ　Ｒａｍｐ、周波数１Ｈｚ、Ｒａｍｐ　Ｒａｔｅ２℃／ｍｉｎ）
線膨張係数：ＴＭＡ１２０C（ＳＥＩＫＯ）、（Ｒａｍｐ　Ｒａｔｅ２．５℃／ｍｉｎ）
【００５３】
　得られたシートを適当な大きさに切断したものを、２００μｍ×３０ｍｍ×５０ｍｍのガラエポ基板上に、高さ５０μｍのバンプで接続された４００μｍ×２ｍｍ×２ｍｍのダミーチップを７行７列に２ｍｍ間隔で４９個形成した保護層形成前のデバイスの上に、一番外側配列のチップから２ｍｍ外側までをカバーするようにのせた。このものを、実施例及び比較例に供した。
【００５４】
　実施例１では、配合１で得られたシートをデバイスに真空ラミネーター（２５℃、５秒間、シートタックを利用してシート外周部を基板に貼付け）で真空ラミネートした。実施例２では、配合１で得られたシートをのたせデバイスを、５０℃、１０秒間、０．１ＭＰａで真空プレスしてプリフォームした。比較例では、いずれも、配合１で得られたシートをデバイスにのせたものをそのまま熱プレス又は熱ロールにかけた。実施例、比較例とも、熱ロールは、上ロール（１００℃、ゴムロール）、下ロール（２５℃、金属ロール）の間を０．７７ｍｍに設定し、０．３m／分の速度で行った。この後、それぞれのサンプルを、１５０℃、３時間、オーブン硬化した。また、比較例の熱プレスは、１５０℃で５分間、０．１ＭＰａで行い、硬化させた。
【００５５】
　実施例３〜５では、配合２及び配合３（実施例３）、配合２及び配合４（実施例４）又は配合３及び配合４（実施例５）を、それぞれ、１枚ずつ２枚をラミネートした。上記実施例３〜５でシートを２枚積層する方法としては、加熱することが可能な２本のローラーを備えたラミネーター(自社製)を用いて行った。ラミネートする温度は１００℃で行った。
【００５６】
　なお、表１中の略号は以下のとおりである。
ＬＳＡＣ６００６：旭化成エポキシ（株）製、変性（プロピレンオキサイド付加）エポキシ樹脂、エポキシ当量２５０ｇ／ｅｑ
ＤＡＬ−ＢＰＦＤ：本州化学工業（株）製、ジアリルビスフェノールＦ
ＨＸ３０８８：旭化成エポキシ（株）製、変性イミダゾール、活性温度約８０℃
Ｆ３０１：日本ゼオン（株）製、アクリルパウダー、粒径２μｍ、軟化温度８０〜１００℃のポリメチルメタクリレート
ＦＢ２０１Ｓ：電気化学工業（株）製、充填用シリカ
Ａ１８７：日本ユニカー（株）製、エポキシシラン
ＩＸＥ６００：東亞合成（株）製、ビスマスアンチモン、イオンキャッチャー
ＲＹ２００：日本アエロジル（株）製、微粉シリカ、揺変性発現剤
ＲＥ３０４Ｓ：日本化薬(株)製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ
ＥＬＭ１００：住友化学(株)製、アミノエポキシ樹脂、エポキシ当量１０５ｇ／ｅｑ
ＥＰＰＮ-５０２Ｈ：日本化薬(株)、多官能エポキシ樹脂、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ
ＭＥＨ７５００：明和化成(株)、多官能フェノール、フェノール当量１０５ｇ／ｅｑ
２Ｐ４ＭＨＺ：四国化成工業(株)、変性イミダゾール
【００５７】
【表１】
」
　（イ）甲２
　甲２には、次の記載がある。
「２．２．１　ヤング率
　弾性率の測定には，無数の方法が使用されてきた．おそらく最も普通の方法は，引張りの応力−歪試験であろう．等方性材料では，ヤング率が応力−歪曲線の初期勾配に比例する．・・・
　ヤング率は，しばしばたわみ試験（Flexural test）によって測定される．この種の試験の一つは，第１章の図１．２に示したように，長方形の断面をもつ“はり(beam）”をＬ０だけ隔った２点で支持し，その中点に荷重Ｆを加えて行われる．はりの中央に生じるたわみ（deflection）Ｙを測定して，ヤング率Ｅを次式で計算する．
　Ｅ＝ＦＬ０３／４ＣＤ３Ｙ　　（２．５）
ただし，ＣとＤは試験片の幅と厚さである．」（２８頁７行〜２９頁１１行）
　（ウ）甲３
　甲３には、次の記載がある。
「（２）曲げ弾性率（曲げ弾性係数）
　曲げ弾性率は，荷重の値をいろいろ変えてたわみを測定し，荷重−たわみ曲線を使って次式より計算される．
　Ｅ＝ｌ３／４ｗ・ｈ３・Ｐｂ／ε または
　ε＝ｌ３／４ｗ・ｈ３・Ｐｂ／Ｅ
　ここに，
　Ｅ＝曲げ弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）
　ε＝荷重Ｐｂ（ｋｇ）におけるたわみ（ｍｍ）」（９３頁１２〜１９行）
　（エ）甲４
　甲４には、次の記載がある。
「【背景技術】
【０００２】
　電子部品パッケージの作製には、代表的に、基板や仮止め材等に固定された電子部品を封止樹脂にて封止し、必要に応じて封止物を電子部品単位のパッケージとなるようにダイシングするという手順が採用されている。近年、低コストを目的としてウェハから電子部品を作製しそのままの状態で封止して電子部品パッケージを作製する技術、複数の電子部品をウェハ状に封止して封止パッケージとする技術、あるいは大面積の電子部品を封止し、その後ダイシングにより個片化する技術等が展開されている。このようなウェハ状の封止物を利用するウェハ封止加工における樹脂封止として、液状の熱硬化性樹脂組成物によるポッティング等によって行う技術が提案されている（特許文献１）。」
「【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　今後、上述のようなウェハ封止加工では、コスト低減を目的としてウェハ状封止物の大面積化がますます進むと考えられる。しかしながら、液状樹脂を用いて大面積での一括封止を行う場合、その樹脂特性から成型時に樹脂が流動して樹脂組成の変動が生じ、安定した品質の半導体装置を作製することができないおそれがある。」
「【０００５】
　本発明の目的は、大面積での樹脂封止の際にも樹脂組成の変動が生じず、高品質の電子部品パッケージを安定的に作製可能な熱硬化性樹脂シート及びこれを用いる電子部品パッケージの製造方法を提供することにある。」
「【発明を実施するための形態】
【００２１】
＜第１実施形態＞
　［熱硬化性樹脂シート］
　本実施形態に係る熱硬化性樹脂シートについて図１を参照しつつ説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る熱硬化性樹脂シートを模式的に示す断面図である。Ｂステージ状態にある熱硬化性樹脂シート１１は、代表的に、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の支持体１１ａ上に積層された状態で提供される。なお、支持体１１ａには熱硬化性樹脂シート１１の剥離を容易に行うために離型処理が施されていてもよい。
【００２２】
　熱硬化性樹脂シート１１の平面視投影面積は、３１４００ｍｍ２以上であればよく、好ましくは４９０６３ｍｍ２以上であり、より好ましくは７０６５０ｍｍ２以上である。なお、平面視投影面積の上限は特に限定されず、製造ライン設計に応じて適宜設定することができ、例えば７０６５０ｍｍ２以下（１２インチウェハ相当）であってもよく、将来的には１２５６００ｍｍ２以下（１６インチウェハ相当）であってもよい。もちろん、これ以上の平面視投影面積も好適に採用することができる。熱硬化性樹脂シート１１の平面視投影面積を上記範囲とすることで、高生産性で大面積の電子部品封止加工を行うことができる。」
「【００２５】
　熱硬化性樹脂シートを形成する樹脂組成物は、上述のような特性を有し、半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に利用可能なものであれば、特に限定されないが、例えば以下のＡ成分からＥ成分を含有するエポキシ樹脂組成物が好ましいものとして挙げられる。なお、Ｃ成分は必要に応じて添加しても添加しなくてもよい。
　　Ａ成分：エポキシ樹脂
　　Ｂ成分：フェノール樹脂
　　Ｃ成分：エラストマー
　　Ｄ成分：無機充填剤
　　Ｅ成分：硬化促進剤」
「【００５３】
 （熱硬化性樹脂シートの作製方法） 
　熱硬化性樹脂シートの作製方法を以下に説明する。まず、上述の各成分を混合することによりエポキシ樹脂組成物を調製する。混合方法は、各成分が均一に分散混合される方法であれば特に限定するものではない。その後、例えば、各成分を有機溶剤等に溶解又は分散したワニスを塗工してシート状に形成する。あるいは、各配合成分を直接ニーダー等で混練することにより混練物を調製し、このようにして得られた混練物を押し出してシート状に形成してもよい。」
「【００５４】
　ワニスを用いる具体的な作製手順としては、上記Ａ〜Ｅ成分及び必要に応じて他の添加剤を常法に準じて適宜混合し、有機溶剤に均一に溶解あるいは分散させ、ワニスを調製する。ついで、上記ワニスをポリエステル等の支持体上に塗布し乾燥させることによりＢステージ状態の熱硬化性樹脂シート１１を得ることができる。そして必要により、熱硬化性樹脂シートの表面を保護するためにポリエステルフィルム等の剥離シートを貼り合わせてもよい。剥離シートは封止時に剥離する。」
「【００５６】
　有機溶剤乾燥後のシートの厚みは、特に制限されるものではないが、厚みの均一性と残存溶剤量の観点から、通常、５〜７０μｍである。」
「【００６３】 
　（封止工程） 
　封止工程では、半導体チップ１３を覆うようにプリント配線基板１２へ熱硬化性樹脂シート１１を積層し、半導体チップ１３を上記熱硬化性樹脂シートで樹脂封止する（図２Ｂ参照）。この熱硬化性樹脂シート１１は、半導体チップ１３及びそれに付随する要素を外部環境から保護するための封止樹脂として機能する。」 
「【０１３３】
［実施例１］
　（熱硬化性樹脂シートの作製）
　以下の成分をミキサーにてブレンドし、２軸混練機により１２０℃で２分間溶融混練し、続いてＴダイから押出しすることにより、厚さ５００μｍの押出成形物を作製した。この押出成形物を平面視投影面積が１７６６３ｍｍ２で、平面視形状が円状となるようにカットし、熱硬化性樹脂シートＡを得た。」
「【０１３４】
　エポキシ樹脂：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ（エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃））　　　　　２８６部
　フェノール樹脂：ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．、軟化点６７℃））　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３０３部
　硬化促進剤：硬化触媒としてのイミダゾール系触媒（四国化成工業（株）製、２ＰＨＺ−ＰＷ）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
　無機充填剤：球状溶融シリカ粉末（電気化学工業社製、ＦＢ−９４５４、平均粒子径２０μｍ）　　　　　　　　　　　　　　　　３６９５部
　シランカップリング剤：エポキシ基含有シランカップリング剤（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−４０３）　　　　　　　　　　　　　　５部
　カーボンブラック（三菱化学（株）製、＃２０）　　　　　　５部
【０１３５】
［実施例２］
　（熱硬化性樹脂シートの作製）
　以下の成分をミキサーにてブレンドし、２軸混練機により１２０℃で２分間溶融混練し、続いてＴダイから押出しすることにより、厚さ５００μｍの押出成形物を作製した。この押出成形物を平面視投影面積が１７６６３ｍｍ２で、平面視形状が円状となるようにカットし、熱硬化性樹脂シートＢを得た。
【０１３６】
　エポキシ樹脂：ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ（エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃））　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 １６９部
　フェノール樹脂：ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．、軟化点６７℃））　　　　　　　　　　　　　　　　　 １７９部
　硬化促進剤：硬化触媒としてのイミダゾール系触媒（四国化成工業（株）製、２ＰＨＺ−ＰＷ）　　　　　　　　　　　　　　　 ６部
　エラストマー：スチレン−イソブチレン−スチレントリブロック共重合体（（株）カネカ製、ＳＩＢＳＴＡＲ　０７２Ｔ）　 １５２部
　無機充填剤：球状溶融シリカ粉末（電気化学工業社製、ＦＢ−９４５４、平均粒子径２０μｍ）　　　　　　　　　　　　　４４００部
　シランカップリング剤：エポキシ基含有シランカップリング剤（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−４０３）　　　　　　　　　　　５部
　カーボンブラック（三菱化学（株）製、＃２０）　　　５部
　難燃剤：ホスファゼン化合物（（株）伏見製薬所製、ＦＰ−１００）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８９部
【０１３７】
　（熱硬化前の熱硬化性樹脂シートの弾性率の測定）
　作製した熱硬化前の熱硬化性樹脂シート（サンプル）について、ＴＡインスツルメント社製の動的粘弾性測定装置「ＡＲＥＳ」を用いて、サンプルを重ねて厚さ：約１．５ｍｍで、φ８ｍｍパラレルプレートの治具を用い、剪断モードにて、周波数：１Ｈｚ、昇温速度：１０℃／分、歪み：５％（９０℃〜１３０℃）にて測定し、９０℃〜１３０℃の範囲で得られた剪断貯蔵弾性率Ｇ´の最小値及び最大値を求めた。結果を表１に示す。」
「【０１４４】
　（半導体パッケージの封止樹脂の断面評価）
　電子顕微鏡（ＫＥＹＥＮＣＥ社製、商品名「デジタルマイクロスコープ」、２００倍）により、半導体パッケージの封止樹脂の断面における無機充填剤の偏在の有無を観察し、無機充填剤の偏在が認められなかった場合を「○」、認められた場合を「×」として評価した。
【表１】
」
　（オ）甲５
　甲５には、次の記載がある。
「【００５４】
　＜剥離シート＞
　本発明の電子部品封止用シートにおいては、シートの使用前に熱硬化性樹脂膜１を保護するために、剥離シート２，３を熱硬化性樹脂膜１の片面あるいは両面に仮着しておいてもよい。
　剥離シートとしては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ピニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。
【００５５】
　特に、第１及び第２の熱硬化性樹脂層１ａ，１ｂの硬化後に剥離シートの剥離を行う場合には、耐熱性に優れたポリメチルペンテンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルムが好適に用いることができる。
【００５６】
　剥離シートの表面張力は、４０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましく、３５ｍＮ／ｍ以下であることがより好ましい。このような表面張力の低い剥離シートは、材質を適宜に選択して得ることが可能であり、またシートの表面にシリコーン樹脂等を塗布して離型処理を施すことで得ることもできる。
【００５７】
　本発明における剥離シートの膜厚は、５〜３００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍ、特に好ましくは２０〜１５０μｍ程度である。このような膜厚の剥離シートを使用することで、封止用シートの電子部品及び実装基板への貼り付け時に、熱硬化性樹脂膜を安定して保持することができ、熱硬化性樹脂膜の平滑性の向上に寄与することができる。
【００５８】
　＜製造方法＞
　次に、本発明の電子部品封止用シートの製造方法の一例について説明する。
　まず、剥離シート２の剥離面上に、上記の第１の熱硬化性樹脂層を構成する各成分を含む組成物をロールナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなどの一般に公知の方法に準じて直接または転写によって塗布、乾燥させ、剥離シート２上に第１の熱硬化性樹脂１ａを形成する。別途、剥離シート３の剥離面上に、上記の第２の熱硬化性樹脂層を構成する各成分を含む組成物を、同様にして塗布、乾燥させ、剥離シート３上に第２の熱硬化性樹脂層１ｂを形成する。各層の組成物は、必要により、溶剤に溶解しまたは分散させて塗布してもよい。次に、第１の熱硬化性樹脂層１ａと第２の熱硬化性樹脂１ｂとを加熱しながら貼り合わせることで、図１に示す電子部品封止用シートを得ることができる。」
　イ　甲１に記載された発明（甲１発明）
　甲１の実施例１〜５の「ゲル状硬化性エポキシ樹脂シート」について、「表１の配合でワニスを作成し、このワニスを、離型処理された７５μｍ厚さのＰＥＴフィルムの離型処理された面に塗布して乾燥後、樹脂層が３００μｍ厚になるように調整し、ＰＥＴフィルム上にゲル状エポキシ樹脂シート（軟化点５０℃）を形成した」（【００５１】）ことが記載されている。
　また、「ゲル状硬化性エポキシ樹脂シート」について、「（ｄ）上記ゲル状硬化性樹脂シートを硬化温度に加熱して硬化させる工程。」（【０００６】）、「それぞれのサンプルを、１５０℃、３時間、オーブン硬化した。また、比較例の熱プレスは、１５０℃で５分間、０．１ＭＰａで行い、硬化させた。」（【００５４】）と記載されていることから、「ゲル状硬化性」とは、「ゲル状熱硬化性」であって、「ゲル状硬化性エポキシ樹脂シート」は、「ゲル状熱硬化性エポキシ樹脂シート」であるといえる。
　そして、甲１には、「本発明は、弾性表面波デバイス等の中空モールドをゲル状硬化性樹脂シートを用いて基板上で一括樹脂封止する際に」（【０００５】）という記載があることから、該「ゲル状硬化性エポキシ樹脂シート」は、「封止用」であるといえる。
　
　そうすると、甲１の【００５１】に記載された「ＰＥＴフィルム上にゲル状エポキシ樹脂シート（軟化点５０℃）を形成した」もの（離型処理されたＰＥＴフィルムと、該離型処理されたＰＥＴフィルム上にゲル状エポキシ樹脂シート（軟化点５０℃）を形成したものとを合わせたもの）を単に「形成物」と呼ぶと、甲１には、
「離型処理された７５μｍ厚さのＰＥＴフィルムと、該ＰＥＴフィルム上に、樹脂層が３００μｍ厚に形成された、封止用のゲル状熱硬化性エポキシ樹脂シートとを備えた形成物。」（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。
　ウ　本件発明２と甲１発明との対比・判断
　甲１発明の「離型処理された７５μｍ厚さのＰＥＴフィルム」は、本件発明２の「セパレータ」に相当する。
　また、 本件発明２の「熱硬化性の封止用樹脂シート」と甲１発明の「封止用のゲル状熱硬化性エポキシ樹脂シート」とは、「熱硬化性の封止用樹脂シート」である点で共通する。
　そして、本件発明２の「セパレータ付き封止用シート」と甲１発明の「形成物」とは、「セパレータ付きシート」である点で共通する。
　そうすると、本件発明２と甲１発明とは、
「熱硬化性の封止用樹脂シートと、前記封止用樹脂シートの少なくとも一方の面に積層されたセパレータとを備えたセパレータ付き封止用シート。」である点で一致し、次の点で相違が認められる。
（相違点１）
　「熱硬化性の封止用樹脂シート」の「厚みｔ［ｍｍ］と５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’［Ｐａ］との積α」について、本件発明２は、「３００≦α≦１．５×１０５」を満たすのに対し、甲１発明の「ゲル状熱硬化性エポキシ樹脂シート」の該「積α」は、「３００≦α≦１．５×１０５」を満たすかどうかは不明な点。
（相違点２）
　「セパレータ付きシート」の「２５℃における曲げ弾性率Ｅ［Ｎ／ｍｍ２］と封止用樹脂シートの面積Ａ［ｍｍ２］との積β」について、本件発明２は、「４．０×１０６≦β≦１．７×１０９」を満たすのに対し、甲１発明の「形成物」の「２５℃における曲げ弾性率Ｅ［Ｎ／ｍｍ２］と封止用のゲル状熱硬化性エポキシ樹脂シートの面積Ａ［ｍｍ２］との積β」は、「４．０×１０６≦β≦１．７×１０９」を満たすかどうかは不明な点。
　ここで、上記相違点について検討する。
（相違点１について）
　甲１発明の「ゲル状熱硬化性エポキシ樹脂シート」は、その厚みは「３００μｍ」であるところ、甲１の表１（【００５７】）には「軟化時（５０℃）の弾性率（Ｐａ）」、「軟化時の動的複素粘度（Ｐａ・ｓ）」についての記載はあるものの、「５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’［Ｐａ］」についての記載は見当たらない。
　そして、一般に、「弾性率」は、［（応力）／（ひずみ）］で求められる値であり、「貯蔵弾性率」は、正弦波形のひずみを入力したときの応力の応答によって定義される複素弾性率の実部を指すものであるから、「弾性率」と「貯蔵弾性率」とは、技術的な意義が異なり、「軟化時（５０℃）の弾性率」の値に基いて、「５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’［Ｐａ］」の値が直ちに導き出されるものではない。
　また、「軟化時の動的複素粘度（Ｐａ・ｓ）」の値に基いて、「５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’［Ｐａ］」の値が、導き出されるものではないことは明らかである。
　したがって、甲１発明において、甲１発明の「ゲル状熱硬化性エポキシ樹脂シート」の該「積α」の値は不明というほかない。
　そして、甲１に、「本発明は、弾性表面波デバイス等の中空モールドをゲル状硬化性樹脂シートを用いて基板上で一括樹脂封止する際に、中空部の成形性に優れ、チップ抜け基板等の場合にもボイドの発生を低減でき、上述の問題を解決できる、信頼性と生産性に優れた製造方法を提供することを目的とする。」（【０００５】）と記載されており、甲１発明の「ゲル状硬化性樹脂シート」は、「中空部の成形性」に優れ、「ボイドの発生」を低減したものと解されるところ、と、「中空部の成形性」や「ボイドの発生」と、「ゲル状硬化性樹脂シート」の「厚みｔ［ｍｍ］と５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’［Ｐａ］との積α」とに、直接の関連があるという技術常識は見出せないことから、甲１発明の「ゲル状熱硬化性エポキシ樹脂シート」は、該「積α」について考慮されたものとはいえない。
　また、甲２〜甲５には、「ゲル状熱硬化性エポキシ樹脂シート」の該「積α」の値について、「３００≦α≦１．５×１０５」を満たすものは示されていない。
　そうすると、甲１発明において、該「積α」を「３００≦α≦１．５×１０５」を満たす値にする動機付けは見出せない。
　
　したがって、上記相違点１に係る本件発明２の発明特定事項は、当業者が容易に想到し得るものである、とすることはできない。
（相違点２について）
　甲１には、「形成物」、「離型処理された７５μｍ厚さのＰＥＴフィルム」及び「ゲル状熱硬化性エポキシ樹脂シート」の「２５℃における曲げ弾性率Ｅ［Ｎ／ｍｍ２］」に関する記載はない。
　したがって、甲１発明の「形成物」の「２５℃における曲げ弾性率Ｅ［Ｎ／ｍｍ２］と封止用のゲル状熱硬化性エポキシ樹脂シートの面積Ａ［ｍｍ２］との積β」は、不明というほかない。
　そして、上記相違点１において述べたように、甲１発明の「ゲル状硬化性樹脂シート」は、「中空部の成形性」に優れ、「ボイドの発生」を低減したものと解されるところ、「中空部の成形性」や「ボイドの発生」と、「成形物」の「２５℃における曲げ弾性率Ｅ［Ｎ／ｍｍ２］と封止用のゲル状熱硬化性エポキシ樹脂シートの面積Ａ［ｍｍ２］との積β」とに、直接の関連があるという技術常識は見出せないことから、甲１発明の「形成物」は、該「積β」について考慮されたものとはいえない。
　また、甲２〜甲５には、「ＰＥＴフィルム上にゲル状エポキシ樹脂シートを形成した」ような形成物の該「積β」の値について、「４．０×１０６≦β≦１．７×１０９」を満たすものは示されていない。
　したがって、甲１発明の「形成物」の該「積β」を「４．０×１０６≦β≦１．７×１０９」を満たす値にする動機付けは見出せない。
　したがって、上記相違点２係る本件発明２の発明特定事項は、当業者が容易に想到し得るものである、とすることはできない。
（本件発明２の効果について）
　本件発明２は、「封止用樹脂シートの少なくとも一方の面に積層されたセパレータとを備えたセパレータ付き封止用シート」において、上記相違点１に係る発明特定事項を備えることで、「搬送時等に吸着コレットから封止用シートが落下することを防止することができ、且つ、半導体チップを封止用シートに好適に埋め込むことができる」（本件明細書【０００９】）ものであり、上記相違点２に係る発明特定事項を備えることで、「樹脂シートを変形、撓ませることなく好適に半導体チップを封止用シートに埋め込むことができる」（本件明細書【００１０】）という甲１〜甲５の記載からは予測し得ない格別顕著な作用効果を奏するものである。
　また、そのような作用効果は、発明の詳細な説明に記載された実施例１〜１２について、「ハンドリング性」が良好（吸着コレットにより持ち上げた際に、落下せず、且つ、目視にて樹脂の変形や割れが無い（本件明細書【０１１８】））で、「埋め込み性」が良好（封止体において、チップ端部に未充填領域もしくは空気の噛み込み痕が観察されなかった（本件明細書【０１１９】））ものであることが確認されている（本件明細書【０１２０】【表２】）。
（まとめ）
　以上のことから、本件発明２は、甲１発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできないし、甲１発明及び甲２〜甲５の記載から当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることもできない。
　また、本件発明４、６及び７は、本件発明２を引用し、さらに限定するものであるから、本件発明１と同様である。
　したがって、上記理由３には、理由がない。
（２）理由４について（甲４に記載された発明を主たる引用発明とするもの）
　ア　甲４に記載された発明（甲４発明）
　甲４には、Ａ成分：エポキシ樹脂、Ｂ成分：フェノール樹脂、Ｃ成分：エラストマー、Ｄ成分：無機充填剤、及び、Ｅ成分：硬化促進剤を含むエポキシ樹脂組成物によって熱硬化性樹脂シートを形成すること（【００２５】）が記載されており、上記Ａ〜Ｅ成分及び必要に応じて他の添加剤を常法に準じて適宜混合し、有機溶剤に均一に溶解あるいは分散させ、ワニスを調製し、上記ワニスをポリエステル等の支持体上に塗布し乾燥させることによりＢステージ状態の熱硬化性樹脂シートを得ること（【００５４】）が記載されている。
　上記熱硬化性樹脂シートについて、【００２５】には、半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に用いられるものであることが記載されている。
　そして、実施例１（【０１３３】〜【０１３４】）、実施例２（【０１３５】〜【０１３６】）のエポキシ樹脂組成物の成分は、それぞれ、【０１３４】、【０１３６】に記載され、【０１３３】、【０１３５】には、実施例１、２の熱硬化性樹脂シートは、実施例１、２のエポキシ樹脂組成物の成分を、「ミキサーにてブレンドし、２軸混練機により１２０℃で２分間溶融混練し、続いてＴダイから押出しすることにより、厚さ５００μｍの押出成形物を作製した」ものであることが記載されている。
　また、甲４には、上記熱硬化性樹脂シートは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の支持体１１ａ上に積層された状態で提供されること（【００２１】）が記載されている。
　そこで、実施例１、２の熱硬化性樹脂シートをそれぞれ、熱硬化性樹脂シートＡ、Ｂと呼び、熱硬化性樹脂シートＡ又はＢがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の支持体１１ａ上に積層された状態で提供されたもの（実施例１．２の熱硬化性樹脂シートと、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の支持体１１ａとを合わせたもの）を、単に「提供物」と呼ぶと、甲４の実施例１、２には、次の発明（以下、「甲４発明」という。）が記載されていると認められる。
「ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の支持体１１ａと、
『実施例１：
　エポキシ樹脂（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ（エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃）））　２８６部、
　フェノール樹脂（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．、軟化点６７℃）））　３０３部、
　硬化促進剤（硬化触媒としてのイミダゾール系触媒（四国化成工業（株）製、２ＰＨＺ−ＰＷ））　６部、
　無機充填剤（球状溶融シリカ粉末（電気化学工業社製、ＦＢ−９４５４、平均粒子径２０μｍ））　３６９５部、
　シランカップリング剤（エポキシ基含有シランカップリング剤（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−４０３））　５部、及び、
　カーボンブラック（（三菱化学（株）製、＃２０））　５部、
　を含むエポキシ樹脂組成物』、
　又は、
　『実施例２：
　エポキシ樹脂（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ（エポキン当量２００ｇ／ｅｑ．軟化点８０℃）））　１６９部、
　フェノール樹脂（ビフェニルアラルキル骨格を有するフェノール樹脂（明和化成社製、ＭＥＨ−７８５１−ＳＳ（水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ．、軟化点６７℃）））　１７９部、
　硬化促進剤（硬化触媒としてのイミダゾール系触媒（四国化成工業（株）製、２ＰＨＺ−ＰＷ））　６部、
　エラストマー（スチレン−イソブチレン−スチレントリブロック共重合体（（株）カネカ製、ＳＩＢＳＴＡＲ　０７２Ｔ））１５２部、
　無機充填剤（球状溶融シリカ粉末（電気化学工業社製、ＦＢ−９４５４、平均粒子径２０μｍ））　４４００部、
　シランカップリング剤（エポキシ基含有シランカップリング剤（信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−４０３））　５部、
　カーボンブラック（（三菱化学（株）製、＃２０））　５部、及び、
　難燃剤（ホスファゼン化合物（（株）伏見製薬所製、ＦＰ−１００））　８９部、
　を含むエポキシ樹脂組成物』、を、
　ミキサーにてブレンドし、２軸混練機により１２０℃で２分間溶融混練し、続いてＴダイから押出しすることにより作製した、厚さ５００μｍの押出成形物である、半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に用いられる、厚さ５００μｍの熱硬化性樹脂シートＡ、Ｂとを備え、
　上記熱硬化性樹脂シートＡ又はＢが上記支持体１１ａ上に積層された状態で提供された提供物。」 
　イ　本件発明２と甲４発明との対比・判断
　甲４発明の「半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂シートＡ、Ｂ」、「ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の支持体１１ａ」及び「提供物」は、本件発明２の「熱硬化性の封止用樹脂シート」、「セパレータ」及び「セパレータ付き封止用シート」にそれぞれ相当する。
　そうすると、本件発明２と甲４発明とは、
「熱硬化性の封止用樹脂シートと、前記封止用樹脂シートの少なくとも一方の面に積層されたセパレータとを備えたセパレータ付き封止用シート。」である点で一致し、次の点で相違が認められる。
（相違点３）
　「熱硬化性の封止用樹脂シート」の「厚みｔ［ｍｍ］と５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’［Ｐａ］との積α」について、本件発明２は、「３００≦α≦１．５×１０５」を満たすのに対し、甲４発明の「半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂シートＡ、Ｂ」の該「積α」は、「３００≦α≦１．５×１０５」を満たすかどうかは不明な点。
（相違点４）
　「セパレータ付きシート」の「２５℃における曲げ弾性率Ｅ［Ｎ／ｍｍ２］と封止用樹脂シートの面積Ａ［ｍｍ２］との積β」について、本件発明２は、「４．０×１０６≦β≦１．７×１０９」を満たすのに対し、甲４発明の「提供物」の「２５℃における曲げ弾性率Ｅ［Ｎ／ｍｍ２］と半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂シートＡ、Ｂの面積Ａ［ｍｍ２］との積β」は、「４．０×１０６≦β≦１．７×１０９」を満たすかどうかは不明な点。
　ここで、相違点について検討する。
（相違点３について）
　甲４発明の「半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂シートＡ、Ｂ」は、その厚みは「５００μｍ」であるところ、甲４には、「５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’［Ｐａ］」についての記載は見当たらないところ、甲４発明の実施例１（以下、「甲４実施例１」などという。）と、本件明細書に記載された製造例１、２（以下、「本件製造例１」などという。）とは、その成分に類似するものがあるので、詳細に対比することとする。
　まず、本件製造例１と甲４実施例１とは、エポキシ樹脂１００部に対するフェノール樹脂の含有量について、本件製造例１は４５部なのに対し、甲４実施例は１０６部であって、甲４実施例１は、本件製造例１の倍以上含有する。
　次に、本件製造例１と甲４実施例２とは、本件実施例１は、熱可塑性樹脂（アクリルゴム系応力緩和剤）は含有しないのに対し、甲４実施例２は、エポキシ樹脂１００部に対するエラストマー（スチレン−イソブチレン−スチレントリブロック共重合体）を９０部含有する。
　また、本件製造例２と甲４実施例１とは、本件製造例２は、熱可塑性樹脂（アクリルゴム系応力緩和剤）を５０部含有するのに対し、甲４実施例１は、そのような熱可塑性樹脂を含有しない。
　そして、本件製造例２と甲４実施例２とは、本件製造例２は、熱可塑性樹脂（アクリルゴム系応力緩和剤）を５０部含有するのに対し、甲４実施例２はエラストマー（スチレン−イソブチレン−スチレントリブロック共重合体）を９０部含有する。
　ここで、フェノール樹脂や熱可塑性樹脂の量は、貯蔵弾性率Ｇ’の値を左右するものであり、本件製造例１、２と甲４実施例１、２のそれらの違いは、「熱硬化性の封止用樹脂シート」や「半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂シートＡ、Ｂ」について、「厚みｔ［ｍｍ］と５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’［Ｐａ］との積α」に値に影響を及ぼすといえる。
　そうすると、甲４発明の「半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂シートＡ、Ｂ」の該「積α」は、「３００≦α≦１．５×１０５」を満たす蓋然性が高いとは言えない。
　したがって、甲４発明の「半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂シートＡ、Ｂ」の該「積α」は、不明としかいうほかない。
　したがって、上記相違点３は、実質的な相違点である。
　
　また、甲４には、「本発明の目的は、大面積での樹脂封止の際にも樹脂組成の変動が生じず、高品質の電子部品パッケージを安定的に作製可能な熱硬化性樹脂シート及びこれを用いる電子部品パッケージの製造方法を提供することにある。」（【０００５】）と記載されており、甲４発明の「半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂シートＡ、Ｂ」は、「大面積での樹脂封止の際にも樹脂組成の変動が生じ」ないようにしたものと解されるところ、「大面積での樹脂封止の際にも樹脂組成の変動が生じ」ないことと、「ゲル状硬化性樹脂シート」の「厚みｔ［ｍｍ］と５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’［Ｐａ］との積α」とに、直接の関連があるという技術常識は見出せないことから、甲４発明の「半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂シートＡ、Ｂ」は、該「積α」について考慮されたものとはいえない。
　また、甲２〜甲５には、「半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂シートＡ、Ｂ」の該「積α」の値について、「３００≦α≦１．５×１０５」を満たすものは示されていない。
　そうすると、甲４発明において、該「積α」を「３００≦α≦１．５×１０５」を満たす値にする動機付けは見出せない。
　したがって、上記相違点３に係る本件発明２の発明特定事項は、当業者が容易に想到し得るものである、とすることはできない。
（相違点４について） 
　甲４には、「提供物」、「ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の支持体１１ａ」及び「半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂シートＡ、Ｂ」の「２５℃における曲げ弾性率Ｅ［Ｎ／ｍｍ２］」に関する記載はない。
　したがって、甲４発明の「提供物」の「２５℃における曲げ弾性率Ｅ［Ｎ／ｍｍ２］と封止用のゲル状熱硬化性エポキシ樹脂シートの面積Ａ［ｍｍ２］との積β」は、不明というほかない。 
　したがって、上記相違点４は、実質的な相違点である。
　そして、上記相違点３において述べたように、甲４発明の「半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂シートＡ、Ｂ」は、「大面積での樹脂封止の際にも樹脂組成の変動が生じ」ないようにしたものと解されるところ、「大面積での樹脂封止の際にも樹脂組成の変動が生じ」ないことと、「提供物」の「２５℃における曲げ弾性率Ｅ［Ｎ／ｍｍ２］と半導体チップ等の電子部品の樹脂封止に用いられる熱硬化性樹脂シートＡ、Ｂの面積Ａ［ｍｍ２］との積β」とに、直接の関連があるという技術常識は見出せないことから、甲４発明の「提供物」は、該「積β」について考慮されたものとはいえない。
　また、甲２〜甲５には、「熱硬化性樹脂シートＡ、Ｂが上記支持体１１ａ上に積層された状態」の提供物の該「積β」の値について、「４．０×１０６≦β≦１．７×１０９」を満たすものは示されていない。
　したがって、甲４発明の「提供物」の該「積β」を「４．０×１０６≦β≦１．７×１０９」を満たす値にする動機付けは見出せない。
　したがって、上記相違点４に係る本件発明２の発明特定事項は、当業者が容易に想到し得るものである、とすることはできない。
（本件発明２の効果について）
　上記（１）ウの「（本件発明２の効果について）」で述べたように、本件発明２は、甲４の記載からは予測し得ない格別顕著な作用効果を奏するものである。
（まとめ）
　以上のことから、本件発明２は、甲４発明であるとはいえない。
　また、本件発明２は、甲４発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　そして、本件発明４、６及び７は、本件発明２を引用し、さらに限定するものであるから、本件発明１と同様である。
　したがって、上記理由４には、理由がない。
　
第６　むすび
　以上のとおり、請求項２、４、６及び７に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。
　そして、他に請求項２、４、６及び７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　また、請求項１、３及び５に係る特許は、上記のとおり、訂正により削除された。これにより、申立人による特許異議の申立てについて、請求項１、３及び５に係る申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年１０月１８日（２０１９．１０．１８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
（削除）
　【請求項２】
　
厚みｔ［ｍｍ］と５０℃における貯蔵弾性率Ｇ’［Ｐａ］との積αが、下記式１を満たす熱硬化性の
　２５℃における曲げ弾性率Ｅ［Ｎ／ｍｍ２］と前記封止用樹脂シートの面積Ａ［ｍｍ２］との積βが、下記式２を満たすことを特徴とするセパレータ付き封止用シート。
　
式１　：　３００≦α≦１．５×１０５
　式２　：　４．０×１０６≦β≦１．７×１０９
　【請求項３】
（削除）
　【請求項４】
　請求項２に記載のセパレータ付き封止用シートを用いて製造された半導体装置。
　【請求項５】
（削除）
　【請求項６】
　前記封止用樹脂シートの面積Ａが４００００ｍｍ２以上であることを特徴とする請求項２に記載のセパレータ付き封止用シート。
　【請求項７】
　半導体チップが支持体上に固定された積層体を準備する工程Ａと、
　請求項２に記載のセパレータ付き封止用シートを準備する工程Ｂと、
　前記セパレータ付き封止用シートを、前記積層体の前記半導体チップ上に配置する工程Ｃと、
　前記半導体チップを前記封止用樹脂シートに埋め込み、前記半導体チップが前記封止用樹脂シートに埋め込まれた封止体を形成する工程Ｄとを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。