(57)【要約】【課題】封止エンクロージャの前面パネルと背面パネルの上にそれぞれ配置され、かつ背面パネルに配置された電源セクションに回路によって接続されたファンを備え、それにより、２つのファンが作動しているときに、風洞効果がエンクロージャ内で生じ、データ記憶装置によって発生される熱を放出する、移動ラックの熱放散構造を提供すること。【解決手段】封止エンクロージャの前面パネルと背面パネルの上にそれぞれ配置され、かつ回路によって背面パネルの電源セクションに電気結合されたファンを備え、それにより、前記２つのファンの作動中に、前記エンクロージャ内で生じる風洞効果がデータ記憶装置によって発生される熱を放出させること。【選択図】　図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
封止エンクロージャの前面パネルと背面パネルの上にそれぞれ配置され、かつ回路によって背面パネルの電源セクションに電気結合されたファンを備え、それにより、前記２つのファンの作動中に、前記エンクロージャ内で生じる風洞効果がデータ記憶装置によって発生される熱を放出させることを特徴とする移動ラックの熱放散構造。
【請求項２】
エンクロージャの前記底部パネルが、前記データ記憶装置を高くし、かつ前記データ記憶と前記底部パネルの間にギャップを形成するための高化装置を有することを特徴とする請求項１に記載の移動ラックの熱放散構造。
【請求項３】
前記高化装置が、バー、リブ、ラッチ、およびランプの集団から選択された形状の担持部材であることを特徴とする請求項２に記載の移動ラックの熱放散構造。
【請求項４】
エンクロージャの前記背面パネルが、対応するファンの外側からウィンド・パイプのセクションを突出させ、前記背面パネルの前記外部フレームが、ウィンド・パイプを収容し、それを延長するために、ウィンド・パイプに対応するパイプ穴を有することを特徴とする請求項１に記載の移動ラックの熱放散構造。
【請求項５】
前記電源セクションが、外部フレームの背面パネル上にある回路板の内側において前記電源出力セクションと結合されることを特徴とする請求項１に記載の移動ラックの熱放散構造。
【請求項６】
内側の前記回路板が、前記エンクロージャの中継接続セクションと結合するための外部フレーム・コネクタを有し、かつ信号コネクタと電源入力セクションをそれぞれ外側上に備えることを特徴とする請求項５に記載の移動ラックの熱放散構造。
【請求項７】
前記２つのファンが、互いに対応して配置されることを特徴とする請求項１に記載の移動ラックの熱放散構造。
【請求項８】
前記２つのファンが、反対の風方向を有し、一方が取入れファンで、他方が抜取りファンであることを特徴とする請求項１に記載の移動ラックの熱放散構造。
【請求項９】
前記エンクロージャが、エンクロージャの上部を封止するために、上部パネルを有することを特徴とする請求項１に記載の移動ラックの熱放散構造。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は、移動ラックの熱放散構造に関し、より具体的には、風洞効果を生ずるように、封止エンクロージャの前面パネルと背面パネルのそれぞれの上にファンを有する熱放散構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
情報技術の急速な進歩のために、コンピュータのハードウエア機器は、変化する要件に対処するように変化している。たとえば、初期のハード・ディスク・ドライブはコンピュータ・ハウジングに装備されているが、データの記憶、バックアップ、またはさらには相当量の情報の可搬性と安全性を考慮して、ハード・ディスク・ドライブ移動ラックなどのいわゆる「移動ラック」が導入されてこの要件を満たしている。これは、ユーザに大きな利便性をもたらすことが明らかである。
【０００３】
しかし、高速伝送と信頼性に対する要件があり、シリアルＡＴＡ（ＳＡＴＡ）インタフェースは、データ記憶装置仕様のＩＤＥインタフェースに取って代わることが予期されている。ＳＡＴＡインタフェース・データ記憶装置は、大容量および高速という利点を有し、したがって、データ記憶装置が発生する熱の温度は、中央処理ユニット（ＣＰＵ）の場合と同様に、ますます高くなっている。製造業者は、熱放散という同様な問題に直面している。
【０００４】
従来の技術の移動ラックを例として取り上げる。エンクロージャにおけるＩＤＥインタフェース・データ記憶装置の熱放散を促進するために、前面パネルの上に少なくとも１つの取入れファンを装備し、外部フレームに集積した熱空気を抜き取って、その熱を主コンピュータ・システム内に放出し、より良好な熱放散効果を得るようにすることが一般的である。しかし、そのような熱放散構造の欠点は、（１）エンクロージャの底部パネルとデータ記憶装置との間にギャップがないので、データ記憶装置の底部において熱を放散させることが困難であり、熱放散効果が低減され、（２）フレームが、主要コンピュータ・システムの装備空間に配置されるので、抜取りファンが長時間の連続作動により破損した場合に、フレームをはずしてファンを整備するまたは取り替えるために、コンピュータ・システムを取り外すことが必要である、ということである。そのような構成は、不便であり、改良が必要である。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
上記の欠点を考慮して、移動ラックと外部フレームの設計、開発、製造、およびマーケティングについて多年にわたる実際的な経験を有する本明細書の本考案者は、一連の研究および開発を実施することによって、不十分な熱放散と、整備または取替えの不便さとを有する従来の技術のコンピュータ移動ラックの設計を改良し、その欠点を克服して、本考案による「移動ラックの熱放散構造」を考案することに成功した。
【０００６】
本考案の第１の目的は、封止エンクロージャの前面パネルと背面パネルの上にそれぞれ配置され、かつ背面パネルに配置された電源セクションに回路によって接続されたファンを備え、それにより、２つのファンが作動しているときに、風洞効果がエンクロージャ内で生じ、データ記憶装置によって発生される熱を放出する、移動ラックの熱放散構造を提供することである。
本考案の第２の目的は、データ記憶装置を高くし、かつデータ記憶装置と底部パネルの間にギャップを形成するために、高化装置をエンクロージャの底部パネルに備える、移動ラックの熱放散構造を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本考案の移動ラックの熱放散構造は、
封止エンクロージャの前面パネルと背面パネルの上にそれぞれ配置され、かつ回路によって背面パネルの電源セクションに電気結合されたファンを備え、それにより、前記２つのファンの作動中に、前記エンクロージャ内で生じる風洞効果がデータ記憶装置によって発生される熱を放出させることからなる。
又、エンクロージャの前記底部パネルが、前記データ記憶装置を高くし、かつ前記データ記憶と前記底部パネルの間にギャップを形成するための高化装置を有することが好適である。
又、前記高化装置が、バー、リブ、ラッチ、およびランプの集団から選択された形状の担持部材であることが好適である。を
又、エンクロージャの前記背面パネルが、対応するファンの外側からウィンド・パイプのセクションを突出させ、前記背面パネルの前記外部フレームが、ウィンド・パイプを収容し、それを延長するために、ウィンド・パイプに対応するパイプ穴を有することが好適である。
又、前記電源セクションが、外部フレームの背面パネル上にある回路板の内側において前記電源出力セクションと結合されることが好適である。　又、内側の前記回路板が、前記エンクロージャの中継接続セクションと結合するための外部フレーム・コネクタを有し、かつ信号コネクタと電源入力セクションをそれぞれ外側上に備えることが好適である。
又、前記２つのファンが、互いに対応して配置されることが好適である。
又、前記２つのファンが、反対の風方向を有し、一方が取入れファンで、他方が抜取りファンであることが好適である。
さらに、前記エンクロージャが、エンクロージャの上部を封止するために、上部パネルを有することが好適である。
【０００８】
【考案の実施の形態】
本考案の他の特徴と利点は、添付の図面を参照した好ましい実施形態の以下の詳細な記述において明らかになるであろう。
【０００９】
図の図１から３を参照すると、本考案による移動ラックは、エンクロージャ１と外部フレーム２を備える。
【００１０】
エンクロージャ１は、ＳＡＴＡインタフェース・ハード・ディスクなどのデータ記憶装置Ａを収容および配置するために、エンクロージャ１に開放上部と室１１を有し、かつ室１１の上部を封止して、封止エンクロージャ１を形成するための上部パネル１２を有する、箱本体である。
【００１１】
本考案のエンクロージャ１の技術上の特徴は、前面パネル１３の上に配置されたファンと、背面パネル上に配置された中継接続セクション１４１（図に示したように、中空接続溝である）とを有することであり、中継接続セクション１４１は、外部フレーム２の外部フレーム・コネクタ２３１の埋込みを受け、かつＳＡＴＡインタフェースの信号および電源コネクタに接続するために、データ記憶装置Ａと外部フレーム２の信号および電源の接続セクションに対応する。しかし、本考案は、上記を含むが、これに限定されるものではない。データ記憶装置が、ＩＤＥインタフェースまたは他のインタフェースである場合、中継接続セクション１４１は、信号および電源を統合および分離する機能を有する中継コネクタである。さらに、背面パネル１４は、ファン１３１に対応して配置されることが好ましいファン１４２を有し、２つのファンは、同じ方向の風を提供することが好ましい。たとえば、ファン１３１が取入れファン、ファン１４２が抜取りファンである場合、そのような構成は、より良好な気流を与えることができる。同時に、背面パネル１４のファン１４２は、熱が外部フレーム本体２に集積するのを防止するために、外側から提供されたウィンド・パイプ１４３を有し、それにより、集積した熱を放出することができる。
【００１２】
電源セクション１４４が、電力を供給して２つのファン１３１、１４２を動作するために、背面パネル１４に配置され、外部フレーム２に対応する電力出力セクション２３２に結合される。しかし、これは、従来の技術であり、ここでは記述しない。
【００１３】
さらに、データ記憶装置Ａの底部が、熱放散効果を有するようにするために、高化装置１５１が、エンクロージャ１の底部パネル１５から突出している。高化装置１５１は、データ記憶装置を高くするためのバー、リブ、ラッチ、またはランプの形状の担持部材とすることができ、その結果、より大きなギャップが、データ記憶装置Ａと底部パネル１５の間に形成され、取入れ気流は、データ記憶装置の上方セクションと下方セクションを通って流れ、次いでファン１４２によって抜き取ることができる。そのような構成は、風洞効果を有する熱放散を確定する。
【００１４】
外部フレーム２は、コンピュータ・システムの装備空間に装備されている中空フレームであり、回路板２３が、外部フレーム２の背面パネル２２に配置され、外部フレーム・コネクタ２３２と電源出力セクション２３４が、それぞれ、中継接続セクション１４１と電源セクション１４４に対応する位置において、外部フレーム２の内面上に配置され、信号コネクタ２３３と電力入力セクション２３４が、外部フレーム２の外面上に配置される。本考案の技術上の特徴は、パイプ穴２２１が、ウィンド・パイプ１４３を受けるためまたはそれを通過させるために、ウィンド・パネル１４３の位置に対応して、背面パネル２２の上に配置され、それにより、ファン１４２によって抜き取られた熱空気が、図２に示した主要コンピュータ・システム内に放出され、次いで、熱放散システムによって放出される。
【００１５】
したがって、本考案の実施によって、エンクロージャは、風洞効果を生じて、データ記憶装置によって発生される熱を迅速に放出するために、２つのファンを有する。さらに、パイプ穴が、エンクロージャの背面パネルにおけるファンの位置に配置され、それにより、熱をすみやかに放出することができる。さらに、本考案の外部フレームは、熱放散ファンを含まず、整備のためにコンピュータ・システムを分解するという面倒と不便さがない。そのような構成は、この種の目的には新規で良好な概念と見なされる。
【００１６】
最も実用的で好ましい実施形態によって、本考案を記述してきたが、本考案は、開示した実施形態に限定されず、最も広範な解釈と等価な構成の精神と範囲に含まれる様々な構成を網羅することを意図していることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案による構造の分解部分の透視図である。
【図２】本考案の組立て構造の熱放散経路の断面図である。
【図３】本考案の組立て構造の透視図である。
【符号の説明】
１　エンクロージャ
２　外部フレーム
１１　室
１２　上部パネル
１３　前面パネル
１４、２２　背面パネル
１５　底部パネル
２３　回路板
１３１、１４２　ファン
１４１　中継接続セクション
１４３　ウィンド・パイプ
１４４　電力セクション
１５１　高化装置
２２１　パイプ穴
２３１　外部フレーム・コネクタ
２３２　電力出力セクション
２３３　信号コネクタ
２３４　電力出力セクション
Ａ　データ記憶装置
【図１】
0003097595.tif 000003
【図２】
0003097595.tif 000004
【図３】
0003097595.tif 000005