【事件の表示】
　特許第２８０９５２２号　「液晶表示素子とフレキシブル基板の接続方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８０９５２２号の特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２８０９５２２号の請求項１に係る発明についての出願は、平成３年３月１８日に特許出願され、平成１０年７月３１日にその特許の設定登録がなされ、その後、太田恵三から特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年８月３０日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、次の訂正事項ａ及びｂのとおりである。
［訂正事項ａ］
　特許請求の範囲の請求項１に係る記載
「【請求項１】　加圧・加熱工程を行うことにより、液晶表示素子のガラス基板の一辺端に等ピッチで多数形成されている電極端子と、フレキシブル基板のベースフイルムの一辺端に等ピッチで多数形成されているリード端子とを、導電性接着材料を介して電気的かつ機械的に接続するものにおいて、上記電極端子群の端子ピッチをＰ、上記リード端子群の上記加圧・加熱工程前の端子ピッチをｐ、上記ベースフイルムが該加圧・加熱工程により延伸する伸び率をαとするとき、Ｐ＝（１十α）ｐなる関係が成立するように予めＰもしくはｐの値を設定しておくことを特徴とする液晶表示素子とフレキシブル基板の接続方法。」を、
「【請求項１】　加圧・加熱工程を行うことにより、液晶表示素子のガラス基板の一辺端に等ピッチで多数形成されている電極端子と、フレキシブル基板のベースフイルムの一辺端に等ピッチで多数形成されているリード端子とを、導電性接着材料を介して電気的かつ機械的に接続するものにおいて、上記電極端子群の端子ピッチをＰ、上記リード端子群の上記加圧・加熱工程前の端子ピッチをｐ、上記ベースフイルムが該加圧・加熱工程により延伸する伸び率をαとするとき、Ｐ＝（１十α）ｐなる関係が成立するように予めＰもしくはｐの値を設定しておき、しかる後に上記加圧・加熱工程を行うことを特徴とする液晶表示素子とフレキシブル基板の接続方法。」
と訂正する。
［訂正事項ｂ］
　特許明細書の段落番号【００１０】の記載
「【課題を解決するための手段】　上記した本発明の目的は、ＬＣＤの電極端子群の端子ピッチをＰ、フレキシブル基板のリード端子群の加圧・加熱工程前の端子ピッチをｐ、フレキシブル基板のベースフイルムが該加圧・加熱工程により延伸する伸び率をαとするとき、Ｐ＝（１十α）ｐなる関係が成立するように予めＰもしくはｐの値を設定しておくことによって達成される。」を、
「【課題を解決するための手段】　上記した本発明の目的は、ＬＣＤの電極端子群の端子ピッチをＰ、フレキシブル基板のリード端子群の加圧・加熱工程前の端子ピッチをｐ、フレキシブル基板のベースフイルムが該加圧・加熱工程により延伸する伸び率をαとするとき、Ｐ＝（１十α）ｐなる関係が成立するように予めＰもしくはｐの値を設定しておき、しかる後に上記加圧・加熱工程を行うことによって達成される。」
と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張、変更の存否
　訂正事項ａは、訂正前の請求項１における「Ｐ＝（１十α）ｐなる関係が成立するように予めＰもしくはｐの値を設定しておくこと」を、「Ｐ＝（１十α）ｐなる関係が成立するように予めＰもしくはｐの値を設定しておき、しかる後に上記加圧・加熱工程を行うこと」とさらに限定するものであり、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　訂正事項ｂは、特許請求の範囲の訂正に伴って、それとの整合を図るために発明の詳細な説明を訂正するものであり、明瞭でない記載の釈明に該当する。
　そして、訂正事項ａ及びｂは、特許明細書の段落【００１４】及び【００１５】の記載に基づいており、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであって、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
（３）独立特許要件の判断
［本件訂正発明］
　本件の訂正明細書の請求項１に係る発明（以下、本件訂正発明という。）は、その特許請求の範囲の請求項１（前記（１）訂正事項ａ参照。）に記載された事項により特定されるとおりのものである。
［刊行物の記載］
　当審が通知した取消理由において引用した、本件特許出願の日前の出願であって、その出願後に出願公開された特願平２−１３３０３８号（特開平４−２８２８９号公報参照。）の願書に最初に添付した明細書または図面（以下、先願明細書等という。）には、次の記載がある。
（i）「この発明は、例えば液晶パネルや駆動用ＩＣを搭載した回路基板上に形成された端子列に、可撓性を有するフレキシブル基板の端子列を接続する方法に関するものである。」（特開平４−２８２８９号公報第１頁左欄第１６〜１９行）、
（ii）「従来の端子列接続方法においては、ＦＰＣの寸法安定性に問題があるため、複数枚の小型ＦＰＣに分割して実装していた。即ち、通常ＦＰＣで使用されるベースフィルムはフレキシブルなポリイミドフィルムやポリエステルフィルムであり、・・・・・そのため、製造時の熱処理による収縮、吸湿による伸びなどが顕著にあらわれる。・・・・・特に端子ピッチが１００μｍ程度のＦＰＣでは、多端子（例えば５００端子以上）になればなるほど累積ピッチ誤差が大きくなるため、使用されるＦＰＣの端子列の長さに自ずから制約が生じる。・・・・・
従来の端子列接続方法では、例えば接続長さが２００ｍｍ、端子ピッチ１００μｍの長尺のＦＰＣをボンディングする事は極めて困難であり、品質安定性や信頼性に欠け、大変歩留まりが悪いという問題点があり、実用化できるものではなかった。この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、・・・・・長尺微細ピッチを有するＦＰＣの一括ボンディングが容易に精度よく行える、接続信頼性の高い端子列接続方法を得ることを目的とする。」（同第２頁右上欄第２行〜左下欄第１０行）、
（iii）「回路基板に形成された端子列と可撓性を有するフレキシブル基板に形成された端子列を接続する方法において、上記フレキシブル基板の端子ピッチを上記回路基板の端子ピッチより狭く形成し、上記両基板の端子列を互いに対向させて仮位置合わせし、上記フレキシブル基板の端子列を加熱し熱膨張させ上記フレキシブル基板の端子列を上記回路基板の端子列に対応合致させた後、上記両端子列を熱圧着するようにした端子列接続方法。」（同第１頁左欄特許請求の範囲）、
（iv）「液晶パネル（１）の電極端子（１ａ）と長尺ＦＰＣ（２１）の電極端子（２１ａ）が異方性導電膜（３）を介して軽く接触する程度に長尺ＦＰＣ（２１）を液晶パネル（１）上に配置、仮位置合わせする。ここで、加熱温度によるＦＰＣの膨張量を考慮して、長尺ＦＰＣ（２１）の端子ピッチは液晶パネル（１）の端子ピッチより狭く、即ち長尺ＦＰＣ（２１）の端子列長さは液晶パネル（１）の端子列長さよりも５０μｍ程度短く形成しているため、製造時の熱処理や保管条件などによる寸法変化が生じたとしても液晶パネル（１）の端子ピッチより広く、端子列長さより長くなることはない。」（同第３頁右上欄第２０行〜左下欄第１１行）、
（v）「第２図（ａ）に示すように長尺ＦＰＣ（２１）の端子列両端のズレ量を同じ程度に調製して仮位置合わせをする。次いで、双方の電極端子同士を対応合致させ位置合わせを行う。温度調節付温風発生装置（７）から供給される温風を長尺ＦＰＣ（２１）の上部に配した温風吹き出しノズル（８）により長尺ＦＰＣ（２１）の端子列に吹き付け加熱する。而うして長尺ＦＰＣ（２１）の端子列部は熱膨張し、第４図に示すように温風の温度に応じて伸び、第２図（ｂ）に示す如く長尺ＦＰＣ（２１）の端子列と液晶パネル（１）の端子列が対応合致する。なお、加熱は長尺ＦＰＣ（２１）の端子列の熱膨張の状態変化を長尺ＦＰＣ（２１）両端に配置したモニターカメラ（９）で観察しながら行う。双方の端子列が対応合致したところで素早くボンディングツール（６）を長尺ＦＰＣ（２１）の接続部上部へ移動させ、所定の熱圧着条件・・・・・でボンディングを１辺ずつ、３辺について実施する。」（同第３頁左下欄第１７行〜右下欄第１５行）、
（vi）「このように、あらかじめ液晶パネル（１）の端子ピッチより狭くした端子ピッチを有する長尺ＦＰＣ（２１）の端子列を熱膨張によりのばすことができるため、・・・・・長尺微細ピッチＦＰＣ（２１）に多少の寸法ばらつきがあっても、接続される液晶パネル（１）の端子列と正確に位置合わせ（対応合致）ができ、位置合わせが完了した時点で直ちにボンディングを行うため、極めて高精度な接続が行える効果がある。」（同第４頁左上欄第５〜１３行）。
（vii）「液晶パネル等のガラス回路基板への熱影響を少なくできる効果がある」（同第４頁左下欄第１４〜１５行）
　すなわち、先願明細書等には、
「熱圧着を行うことにより、液晶パネル等のガラス回路基板に形成された端子列とフレキシブル基板に形成された端子列を異方性導電膜を介して接続する方法において、上記フレキシブル基板の端子ピッチを上記回路基板の端子ピッチより狭く形成し、上記両基板の端子列を互いに対向させて仮位置合わせし、上記フレキシブル基板の端子列を加熱し熱膨張させ上記フレキシブル基板の端子列を上記回路基板の端子列に対応合致させた後、上記両端子列を熱圧着するようにした端子列接続方法。」
の発明（以下、引用発明という。）が記載されている。
［対比、判断］
　本件訂正発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「熱圧着を行うこと」「液晶パネル等のガラス回路基板に形成された端子列」「フレキシブル基板に形成された端子列」「異方性導電膜」「回路基板の端子ピッチ」及び「フレキシブル基板の端子ピッチ」は、本件訂正発明における「加圧・加熱工程を行うこと」「液晶表示素子のガラス基板の一辺端に等ピッチで多数形成されている電極端子」「フレキシブル基板のベースフイルムの一辺端に等ピッチで多数形成されているリード端子」「導電性接着材料」「電極端子群の端子ピッチ」及び「リード端子群の上記加圧・加熱工程前の端子ピッチ」に相当し、引用発明における両端子列の接続は、電気的かつ機械的な接続であることは明らかであるから、両者は「加圧・加熱工程を行うことにより、液晶表示素子のガラス基板の一辺端に等ピッチで多数形成されている電極端子と、フレキシブル基板のベースフイルムの一辺端に等ピッチで多数形成されているリード端子とを、導電性接着材料を介して電気的かつ機械的に接続するものにおいて、上記電極端子群の端子ピッチもしくは上記リード端子群の端子ピッチの値を予め設定しておく」点で一致し、本件訂正発明においては、ベースフイルムが加圧・加熱工程により延伸する伸び率をαとするとき、Ｐ＝（１十α）ｐなる関係が成立するように予めＰもしくはｐの値を設定しておき、しかる後に前記加圧・加熱工程を行うのに対し、引用発明においては、フレキシブル基板の端子ピッチを回路基板の端子ピッチより狭く形成し、両基板の端子列を互いに対向させて仮位置合わせし、前記フレキシブル基板の端子列を加熱し熱膨張させフレキシブル基板の端子列を回路基板の端子列に対応合致させた後、上記両端子列を熱圧着する点で相違する。
　ここで、本件訂正発明において、前記αは加圧・加熱工程により延伸する伸び率であるから、フレキシブル基板のリード端子群の端子ピッチは、加圧・加熱工程を経てガラス基板の電極端子群の端子ピッチと一致する。これに対し、引用発明においては、フレキシブル基板の端子列と回路基板の端子列のピッチが等しくなるのは熱圧着の工程に先立つ「フレキシブル基板の端子列を加熱して熱膨張」させる工程の後である。そして、引用発明において「フレキシブル基板の端子列を加熱して熱膨張」させる工程は熱圧着の工程とは別の工程であるから、引用発明における「フレキシブル基板の端子列を加熱して熱膨張」させる工程を本件訂正発明における加圧・加熱工程と同一視することはできず、本件訂正発明における加圧・加熱工程におけるフレキシブル基板の伸び率が、引用発明における「フレキシブル基板の端子列を加熱して熱膨張」させる工程におけるフレキシブル基板の伸び率と一致するとは必ずしもいえない。
　したがって、本件訂正発明における、Ｐ＝（１十α）ｐなる関係が成立するように予めＰもしくはｐの値を設定しておき、しかる後に上記加圧・加熱工程を行うことと、引用発明における、フレキシブル基板の端子ピッチを回路基板の端子ピッチより狭く形成し、両基板の端子列を互いに対向させて仮位置合わせし、フレキシブル基板の端子列を加熱し熱膨張させ上記フレキシブル基板の端子列を回路基板の端子列に対応合致させた後、上記両端子列を熱圧着することとは、技術的に同義であるということはできず、かかる相違点の存する本件訂正発明と引用発明とを実質的に同一の発明であるということはできない。
　
（４）２．のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２項ないし第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立てについての判断
（１）申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、甲第１号証として特開平４−２８２８９号公報（本件特許出願の日前の出願であって、その出願後に出願公開された特願平２−１３３０３８号の公開公報）を提示し、本件の訂正前の請求項１に係る発明は、前記特願平２−１３３０３８号の願書に最初に添付した明細書または図面に記載された発明と同一であり、訂正前の請求項１に係る発明の特許は取り消されるべき旨主張している。
　
（２）判断
　前記甲第１号証は、取消理由で引用した特願平２−１３３０３８号の公開公報である。本件訂正発明が特願平２−１３３０３８号の願書に最初に添付した明細書または図面に記載された発明であるといえないことは、前記２．（３）で述べたとおりである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年２月２日（２０００．２．２）
【訂正の要旨】
　　　　　　　　　　訂正の要旨
１．訂正事項ａ
　特許明細書の特許請求の範囲請求項１に係る記載
「【請求項１】　加圧・加熱工程を行うことにより、液晶表示素子のガラス基板の一辺端に等ピッチで多数形成されている電極端子と、フレキシブル基板のベースフイルムの一辺端に等ピッチで多数形成されているリード端子とを、導電性接着材料を介して電気的かつ機械的に接続するものにおいて、上記電極端子群の端子ピッチをＰ、上記リード端子群の上記加圧・加熱工程前の端子ピッチをｐ、上記ベースフイルムが該加圧・加熱工程により延伸する伸び率をαとするとき、Ｐ＝（１十α）ｐなる関係が成立するように予めＰもしくはｐの値を設定しておくことを特徴とする液晶表示素子とフレキシブル基板の接続方法。」
を、
「【請求項１】　加圧・加熱工程を行うことにより、液晶表示素子のガラス基板の一辺端に等ピッチで多数形成されている電極端子と、フレキシブル基板のベースフイルムの一辺端に等ピッチで多数形成されているリード端子とを、導電性接着材料を介して電気的かつ機械的に接続するものにおいて、上記電極端子群の端子ピッチをＰ、上記リード端子群の上記加圧・加熱工程前の端子ピッチをｐ、上記ベースフイルムが該加圧・加熱工程により延伸する伸び率をαとするとき、Ｐ＝（１十α）ｐなる関係が成立するように予めＰもしくはｐの値を設定しておき、しかる後に上記加圧・加熱工程を行うことを特徴とする液晶表示素子とフレキシブル基板の接続方法。」
と訂正する。
２．訂正事項ｂ
　特許明細書の段落番号【００１０】の記載
「【課題を解決するための手段】　上記した本発明の目的は、ＬＣＤの電極端子群の端子ピッチをＰ、フレキシブル基板のリード端子群の加圧・加熱工程前の端子ピッチをｐ、フレキシブル基板のベースフイルムが該加圧・加熱工程により延伸する伸び率をαとするとき、Ｐ＝（１十α）ｐなる関係が成立するように予めＰもしくはｐの値を設定しておくことによって達成される。」
を、
「【課題を解決するための手段】　上記した本発明の目的は、ＬＣＤの電極端子群の端子ピッチをＰ、フレキシブル基板のリード端子群の加圧・加熱工程前の端子ピッチをｐ、フレキシブル基板のベースフイルムが該加圧・加熱工程により延伸する伸び率をαとするとき、Ｐ＝（１十α）ｐなる関係が成立するように予めＰもしくはｐの値を設定しておき、しかる後に上記加圧・加熱工程を行うことによって達成される。」
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
液晶表示素子とフレキシブル基板の接続方法
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　加圧・加熱工程を行うことによリ、液晶表示素子のガラス基板の一辺端に等ピッチで多数形成されている電極端子と、フレキシブル基板のベースフイルムの一辺端に等ピッチで多数形成されているリード端子とを、導電性接着材料を介して電気的かつ機械的に接続するものにおいて、上記電極端子群の端子ピッチをＰ、上記リード端子群の上記加圧・加熱工程前の端子ピツチをｐ、上記ベースフイルムが該加圧・加熱工程により延伸する伸び率をαとするとき、Ｐ＝（１＋α）ｐなる関係が成立するように予めＰもしくはｐの値を設定してお
き、しかる後に上記加圧・加熱工程を行う
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、加圧・加熱工程を経て液晶表示素子（以下、ＬＣＤと略称）の電極端子群とフレキシブル基板のリード端子群とを接続する構造における接続方法に関する。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　ＬＣＤの端子群にフレキシブル基板を接続する場合、両者間に異方性導電シート等の導電性接着材料を介在させた状態で、ヒータチツプ等を用いて加圧・加熱するという方法が一般的である。
　　　【０００３】
　図２はＬＣＤに複数のフレキシブル基板を接続した状態を示す平面図、図３はＬＣＤにフレキシブル基板を接続する際の位置合わせ工程を示す説明図、図４は．ＬＣＤにフレキシブル基板を接続する際の加圧・加熱工程を示す説明図である。
　　　【０００４】
　これらの図において、符号１で総括的に示したＬＣＤは、上ガラス基板２、下ガラス基板３、両ガラス基板２，２間に封入された図示せぬ液晶、偏光板４等々を備えており、両ガラス基板２，３の対向面にはそれぞれ、ＩＴＯ膜等からなり表示パターンに対応した図示せぬ透明電極が形成されている。また、下ガラス基板３の一辺端は、外部接続用の電極端子５を多数並設した端子部１ａとなつていて、電極端子５群はそれぞれ上記透明電極から延出して形成されている。
　　　【０００５】
　符号６は熱硬化性樹脂中に導電粉を含有してなる異方性導電シートで、この異方性導電シート６は、加圧・加熱することによリ上下面の電気的かつ機械的接続を図るという公知のものである。なお、図２，３では煩雑さを避けるため、この異方性導電シートは図示省略してある。
　　　【０００６】
　符号７で総括的に示したフレキシブル基板は、ポリイミドフイルム等からなるベースフイルム８上の銅箔をエツチングして導電パターンを形成し、この導電パターンをカバーフイルム９にて被覆したもので、ベースフイルム８の一辺端において導電パターンは出力用のリード端子１０群として露出させてある。なお、符号１１はフレキシブル基板７上に搭載されたＬＳＩ等の電子部品を示している。
　　　【０００７】
　そして、ＬＣＤ１にフレキシブル基板７を接続する際には、まず、ＬＣＤ１の端子部１ａ上に異方性導電シート６を被着させた後、図３に示すように対応する電極端子５とリード端子１０とを位置合わせする。このとき、予めフレキシブル基板７のリード端子１０群の端子ピツチｐをＬＣＤ１の電極端子５群の端子ピツチＰと同等に設定しておくことにより、対応する電極端子５とリード端子１０とを位置合わせ段階ですべて合致させておくという手法が一般的である。こうして高精度に位置合わせして仮圧着した後、図４に示すように、ヒータチツプ１２を用いて端子部１ａ上のフレキシブル基板７を加圧・加熱するという本圧着を行い、異方性導電シート６を溶融・軟化させて対応する電極端子５とリード端子１０とを電気的かつ機械的に接続する。
　　　【０００８】
　　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、上記した一連の工程において、仮圧着時に電極端子５群とリード端子１０群とを高精度に位置合わせしても、本圧着（加圧・加熱工程）時にフレキシブル基板７のベースフイルム８が若干量延伸するため、本圧着後にリード端子１０群の端子ピツチｐが僅かに大きくなってしまい、フアインピツチで端子数が多い場合には位置ずれにより信頼性が損なわれる虞れがあった。
　　　【０００９】
　本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その目的は、電極端子群とリード端子群との位置ずれが回避できるＬＣＤとフレキシブル基板の接続方法を提供することにある。
　　　【００１０】
　　【課題を解決するための手段】
　上記した本発明の目的は、ＬＣＤの電極端子群の端子ピツチをＰ、フレキシブル基板のリード端子群の加圧・加熱工程前の端子ピツチをｐ、フレキシブル基板のベースフイルムが該加圧・加熱工程により延伸する伸び率をαとするとき、Ｐ＝（１＋α）ｐなる関係が成立するように予めＰもしくはｐの値を設定してお
き、しかる後に上記加圧・加熱工程を行う
　　　【００１１】
　　【作用】
　加圧・加熱工程によるベースフイルムの伸び率がαであれば、リード端子群の当初の端子ピツチｐは加圧・加熱工程後に（１＋α）ｐとなる。したがって、電極端子群の端子ピツチＰを予め、ｐよりもαｐだけ大きな値に設定しておけば、電極端子群とリード端子群の位置ずれが回避できる。同様に、電極端子群の端子ピツチＰが確定している場合には、リード端子群の当初の端子ピツチｐをＰ／（１＋α）なる値に設定しておけば位置ずれが回避できる。
　　　【００１２】
　　【実施例】
　以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
　　　【００１３】
　図１は本実施例に係るＬＣＤにフレキシブル基板を接続する際の位置合わせ工程を示す説明図であり、先に説明した図２〜４と対応する部分には同一符号が付してある。つまり、符号１はＬＣＤを総括的に示し、１ａはその端子部、２は上ガラス基板、３は下ガラス基板、５は電極端子であつて、また、符号７はフレキシブル基板を総括的に示し、８はベースフイルム、９はカバーフイルム、１０はリード端子である。なお、図１では煩雑さを避けるため、端子部１ａ上に被着せしめた異方性導電シートを図示省略してある。
　　　【００１４】
　本実施例は、ＬＣＤ１の端子部１ａ上に異方性導電シートを介してフレキシブル基板７を仮圧着するという位置合わせ段階において、電極端子５群の端子ピツチＰがリード端子１０群の端子ピツチｐよりも僅かに大きく設定してある。これは、ヒータチツプを用いて端子部１ａ上のフレキシブル基板７を加圧・加熱（ヒータチツプ温度１９０°Ｃ、圧力３０ｋｇｆ／ｃｍ２にて２０秒間の加圧・加熱）するという本圧着時に、ベースフイルム８が延伸することを考慮し、その伸び率をαとするとき、Ｐを（１＋α）ｐなる値に設定して加圧・加熱圧力との電極端子５群とリード端子１０群の位置ずれを防止したものである。
　　　【００１５】
　すなわち、本実施例の場合、フレキシブル基板７のリード端子１０群が０．２ｍｍピツチで形成してあり、かつ加圧・加熱工程によるベースフイルム８の伸び率が０．５％であることを確認したうえで、ＬＣＤ１の電極端子５群の端子ピツチＰを（１＋０．００５）×０．２＝０．２０１（ｍｍ）に設定した。そして、位置合わせ段階ではフレキシブル基板７の幅方向（図１の左右方向）中央に位置するリード端子１０を対応する電極端子５と合致させ、よつて幅方向両端部に位置するリード端子１０は図１に示す如く対応するリード端子５から大きくずれることになるが、加圧・加熱工程を経るとベースフイルム８が０．５％伸びるため、対応する電極端子５とリード端子１０とがすべて合致した状態で接続されることになる。
　　　【００１６】
　なお、ＬＣＤの電極端子群の端子ピツチＰが確定している場合には、加圧・加熱工程によるフレキシブル基板のベースフイルムの伸び率をαとしたとき、該フレキシブル基板のリード端子群の当初の端子ピツチｐをＰ／（１＋α）なる値に設定すれば良い。例えば、Ｐ＝０．２（ｍｍ）、α＝０．００５であれば、予めｐの値を０．２÷１．００５＝０．１９９（ｍｍ）に設定しておけば良い。
　　　【００１７】
　　【発明の効果】
　以上説明したように本発明は、ＬＣＤの電極端子群やフレキシブル基板のリード端子群の端子ピツチを設定する際に、加圧・加熱工程でのベースフイルムの伸び率を考慮した補正を行つておくというものなので、端子数が多い場合にも対応する電極端子とリード端子とを確実に接続することができ、特にフアインピツチの端子群が要求されるＬＣＤにフレキシブル基板を接続するうえで信頼性向上に寄与するところ大である。
【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　実施例に係るＬＣＤにフレキシブル基板を接続する際の位置合わせ工程を示す説明図である。
　　【図２】
　ＬＣＤにフレキシブル基板を接続した状態を示す平面図である。
　　【図３】
　従来方法における位置合わせ工程を示す説明図である。
　　【図４】
　ＬＣＤにフレキシブル基板を接続する際の加圧・加熱工程を示す説明図である。
　　【符号の説明】
　１　ＬＣＤ
　ｌａ　端子部
　５　電極端子
　７　フレキシブル基板
　８　ベースフイルム
　１０　リード端子
　Ｐ，ｐ　端子ピツチ