【事件の表示】
　特許第２８２９３５１号　「樹脂積層体」の請求項１、請求項２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８２９３５１号の特許請求の範囲請求項１、請求項２に記載された発明についての特許を維持する。
【理　由】
　１．手続の経緯
　本件特許第２８２９３５１号の発明は、平成１年４月１４日に出願され、平成１０年９月２５日に設定登録（請求項の数２）されたものであるが、特許異議の申立てに基いて特許の取消理由を通知したところ、明細書の訂正請求がなされ、この訂正請求に対して訂正拒絶理由を通知したところ、意見書が提出されたものである。
　２．訂正の適否について
（１）請求された訂正の内容は、次の（ａ）〜（ｋ）からなるものである。
（ａ）特許請求の範囲請求項１における「密度が０．８９０〜０．９２０ｇ/ｃｍ３であり、メルトインデックスが２〜５０ｇ／１０分（１９０℃）であり、引張弾性率が１０００〜５０００Ｋｇ／ｃｍ２であるエチレン−α−オレフィン共重合体を６０重量％以上含有してなる厚み１５〜８０μｍの樹脂単層フィルム」を「密度が０．９００〜０．９１５ｇ/ｃｍ３であり、メルトインデックスが２〜５０ｇ／１０分（１９０℃）であり、引張弾性率が１０００〜５０００Ｋｇ/ｃｍ２であるエチレン−α−オレフィン共重合体を６０重量％以上、低結晶性又は非結晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体および／または密度が０．９００〜０．９２０ｇ/ｃｍ３の範囲にある高圧法低密度ポリエチレンをフィルム全体に対して４０重量％未満、を含有してなる厚み１５〜８０μｍの樹脂単層フィルム」と訂正する。
（ｂ）明細書第７頁第７〜１１行（特許公報第２頁右欄第２９〜３４行）「請求項１の発明の構成は、・・・樹脂積層体であり、」を「請求項１の発明の構成は、密度が０．９００〜０．９１５ｇ/ｃｍ３であり、メルトインデックスが２〜５０ｇ／１０分（１９０℃）であり、引張弾性率が１０００〜５０００Ｋｇ/ｃｍ２であるエチレン−α−オレフィン共重合体を６０重量％以上、低結晶性又は非結晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体および／または密度が０．９００〜０．９２０ｇ/ｃｍ３の範囲にある高圧法低密度ポリエチレンをフィルム全体に対して４０重量％未満、を含有してなる厚み１５〜８０μｍの樹脂単層フィルムと、基材フィルムとを積層してなることを特徴とする樹脂積層体であり、」と訂正する。
（ｃ）同第８頁第３〜１２行（同第２頁右欄第４４行〜第３頁左欄第２行）の「その密度が・・・、０．９２０ｇ/ｃｍ３を超えると、」を「その密度が０．９００〜０．９１５ｇ/ｃｍ３であり、かつそのメルトインデックスが２〜５０ｇ／１０分（１９０℃）、好ましくは４〜２０ｇ／１０分（１９０℃）である。前記エチレン−α−オレフィン共重合体の密度が０．９００未満であると、このエチレン−α−オレフィン共重合体を用いてなる樹脂単層フィルムの剛性が低下したり、ヒートシール部の強度が低下したりすることがある。一方、０．９１５ｇ/ｃｍ３を超えると、」と訂正する。
（ｄ）同第１０頁第第９〜１８行（同第３頁左欄第３５〜４３行）の「本発明における樹脂単層フィルムは、・・・含有していてもよい。」を「本発明における樹脂単層フィルムは、前記エチレン−α−オレフィン共重合体を６０重量％以上、低結晶性あるいは非結晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体および／または密度が０．９００〜０．９２０ｇ/ｃｍ３の範囲にある高圧法低密度ポリエチレンを、フィルム全体に対して４０重量％未満、を含有してなる。樹脂単層フィルムをこのように構成することで、ヒートシール性を損なうことなく、耐衝撃性を向上させることができる。」と訂正する。
（ｅ）同第１７頁第６〜８行（同第４頁右欄第１２〜１４行）の「（実施例１〜４、比較例１〜５）第１表・・・各種樹脂を用いて、」を「（実施例１、２、比較例１〜６）第１表に示した性状を有する各種樹脂を用いて、」と訂正する。
（ｆ）同第１９頁第１３行（同第５頁左欄第第１行）の「（比較例６および７）」を「（比較例７および８）」と訂正する。
（ｇ）同第２０頁第１行（同第５頁左欄第７行）の「（実施例６〜８、比較例８〜１２）」を「（実施例３、４、比較例９〜１３）」と訂正する。
（ｈ）同第２１頁（同第６頁）第１表下の「引張弾性率は、ＪＩＳ−Ｋ−１７０２に準ずる。」を「引張弾性率は、ＪＩＳ−Ｚ−１７０２に準ずる。」と訂正する。
（ｉ）同第２２頁（同第７頁）第２表における　実施例１、２の欄の記載を全て削除し、比較例５の欄の下に「比較例６　ＬＬＤＰＥ３　１１５  　１２０　１３０　１３０〜１５０ ９０」の欄を挿入し、「実施例３」、「実施例４」、「比較例６」、「比較例７」を「実施例１」、「実施例２」、「比較例７」、「比較例８」と訂正する。
（ｊ）同第２３頁（同第８頁）第３表における実施例６の欄の記載を全て削除し、「実施例７」、「実施例８」、「比較例８」、「比較例９」、「比較例１０」、「比較例１１」、「比較例１２」を「実施例３」、「実施例４」、「比較例９」、「比較例１０」、「比較例１１」、「比較例１２」、「比較例１３」と訂正する。
（ｋ）同第２４頁第８〜１０行（同第９頁第２〜３行）の「（１）請求項１の発明によると、特定のエチレン−α−オレフィン共重合体を用いてなるとともに、」を「（１）請求項１の発明によると、特定のエチレン−α−オレフィン共重合体と、低結晶性又は非結晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体および／または密度が０．９００〜０．９２０ｇ/ｃｍ３の範囲にある高圧法低密度ポリエチレンとを用いてなるとともに、」と訂正する。
（２）上記（ａ）の訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、（ｂ）〜（ｇ）、（ｉ）〜（ｋ）の訂正は、前記（ａ）の訂正に整合させたものであるから明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。（ｈ）の訂正は、誤記の訂正を目的とするものに該当する。
　そして、これらの訂正は、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
同じく「プラスチックフィルムレジン材料総覧’８９」加工技術研究会（昭和６２年５月３０日、第５０〜５２頁（以下、引用例２という。）には、出光石油化学株式会社のＬＬＤＰＥ押出グレードであるモアテック１０１８Ｄについて記載され、モアテック１０１８Ｄと基材フィルムとを積層したフィルム構成：ＯＮＹ１５μ／ＬＤＰＥ２０μ／１０１８Ｄ３０μの樹脂積層体および１０１８Ｄの密度は０．９１０、メルトインデックスは８であり、低温ヒートシール性、柔軟性、ホットタック性、シール強度に特徴があることの記載がなされ、
同じく出光石油化学株式会社カタログ「モアテック」、１９８６年３月（以下、引用例３という。）には、出光石油化学株式会社のモアテックについて、主な特長、樹脂物性（密度、メルトインデックス、引張弾性率等）等の記載がなされ、
同じく「プラスチックフィルムレジン材料総覧’８９」加工技術研究会（昭和６２年５月３０日、第２５８〜２６５頁（以下、引用例４という。）には、タマポリ株式会社のラミネート用ポリエチレンフィルムについての記載がなされていることが認められる。
　しかしながら、引用例１〜４には、訂正後の発明の構成要件である「密度が０．９００〜０．９１５ｇ/ｃｍ３であり、メルトインデックスが２〜５０ｇ／１０分（１９０℃）であり、引張弾性率が１０００〜５０００Ｋｇ/ｃｍ２であるエチレン−α−オレフィン共重合体を６０重量％以上、低結晶性又は非結晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体および／または密度が０．９００〜０．９２０ｇ/ｃｍ３の範囲にある高圧法低密度ポリエチレンを、フィルム全体に対して４０重量％未満、を含有してなる厚み１５〜８０μｍの樹脂単層フィルム」の記載またはこれを示唆する記載はなされていないものと認められる。
　そして、訂正後の発明は、前記事項を構成要件とすることにより明細書に記載されたとおりの効果を奏し得たものと認められるから、訂正後の発明は、引用例１に記載された発明であるとも、引用例２〜４に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるともすることはできない。
　また、訂正された明細書には、訂正後の発明の構成に係る引張弾性率の測定について「ＪＩＳ−Ｚ−１７０２に準ずる。」と記載されており、前記構成に関する記載不備はないものと認められる。
　したがって、訂正後の発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができない発明でもない。
（４）以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する同法第１２６条第２〜４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　３．特許異議の申立てについて
（１）本件特許発明は、訂正された明細書の特許請求の範囲請求項１、２に記載されたとおりのものと認める。
（２）特許異議申立人住友化学株式会社（以下、申立人住友化学という。）は、請求項１、２に係る発明（以下、本件発明という。）は、甲第１号証（上記引用例１）に記載された発明であり、また、明細書の記載が不備であるから、その特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、また、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであると主張しており、
特許異議申立人池中実（以下、申立人池中という。）は、本件発明は、甲第１〜３号証（上記引用例２〜４）に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであると主張している。
（３）しかし、上記２．訂正の適否についての（３）に記載したとおりの理由で、本件発明は、申立人住友化学の甲第１号証に記載された発明であるとも、申立人池中の甲第１〜３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるともすることはできないし、申立人住友化学が主張する明細書の記載不備もないものと認められる。
　したがって、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明の特許を取り消すことはできない。
　４．また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年３月３日（２０００．３．３）
【訂正の要旨】
（ａ）特許請求の範囲請求項１における「密度が０．８９０〜０．９２０ｇ／ｃｍ３であり、メルトインデックスが２〜５０ｇ／１０分（１９０℃）であり、引張弾性率が１０００〜５０００Ｋｇ／ｃｍ２であるエチレン−α−オレフィン共重合体を６０重量％以上含有してなる厚み１５〜８０μｍの樹脂単層フィルム」を「密度が０．９００〜０．９１５ｇ／ｃｍ３であり、メルトインデックスが２〜５０ｇ／１０分（１９０℃）であり、引張弾性率が１０００〜５０００Ｋｇ／ｃｍ２であるエチレン−α−オレフィン共重合体を６０重量％以上、低結晶性又は非結晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体および／または密度が０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の範囲にある高圧法低密度ポリエチレンをフィルム全体に対して４０重量％未満、を含有してなる厚み１５〜８０μｍの樹脂単層フィルム」と訂正する。
（ｂ）明細書第７頁第７〜１１行（特許公報第２頁右欄第２９〜３４行）「請求項１の発明の構成は、・・・樹脂積層体であり、」を「請求項１の発明の構成は、密度が０．９００〜０．９１５ｇ／ｃｍ３であり、メルトインデックスが２〜５０ｇ／１０分（１９０℃）であり、引張弾性率が１０００〜５０００Ｋｇ／ｃｍ２であるエチレン−α−オレフィン共重合体を６０重量％以上、低結晶性又は非結晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体および／または密度が０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の範囲にある高圧法低密度ポリエチレンをフィルム全体に対して４０重量％未満、を含有してなる厚み１５〜８０μｍの樹脂単層フィルムと、基材フィルムとを積層してなることを特徴とする樹脂積層体であり、」と訂正する。
（ｃ）同第８頁第３〜１２行（同第２頁右欄第４４行〜第３頁左欄第２行）の「その密度が・・・、０．９２０ｇ／ｃｍ３を超えると、」を「その密度が０．９００〜０．９１５ｇ／ｃｍ３であり、かつそのメルトインデックスが２〜５０ｇ／１０分（１９０℃）、好ましくは４〜２０ｇ／１０分（１９０℃）である。前記エチレン−α−オレフィン共重合体の密度が０．９００未満であると、このエチレン−α−オレフィン共重合体を用いてなる樹脂単層フィルムの剛性が低下したり、ヒートシール部の強度が低下したりすることがある。一方、０．９１５ｇ／ｃｍ３を超えると、」と訂正する。
（ｄ）同第１０頁第第９〜１８行（同第３頁左欄第３５〜４３行）の「本発明における樹脂単層フィルムは、・・・含有していてもよい。」を「本発明における樹脂単層フィルムは、前記エチレン−α−オレフィン共重合体を６０重量％以上、低結晶性あるいは非結晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体および／または密度が０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の範囲にある高圧法低密度ポリエチレンを、フィルム全体に対して４０重量％未満、を含有してなる。樹脂単層フィルムをこのように構成することで、ヒートシール性を損なうことなく、耐衝撃性を向上させることができる。」と訂正する。
（ｅ）同第１７頁第６〜８行（同第４頁右欄第１２〜１４行）の「（実施例１〜４、比較例１〜５）第１表・・・各種樹脂を用いて、」を「（実施例１、２、比較例１〜６）第１表に示した性状を有する各種樹脂を用いて、」と訂正する。
（ｆ）同第１９頁第１３行（同第５頁左欄第第１行）の「（比較例６および７）」を「（比較例７および８）」と訂正する。
（ｇ）同第２０頁第１行（同第５頁左欄第７行）
の「（実施例６〜８、比較例８〜１２）」を「（実施例３、４、比較例９〜１３）」と訂正する。
（ｈ）同第２１頁（同第６頁）第１表下の「引張弾性率は、ＪＩＳ−Ｋ−１７０２に準ずる。」を「引張弾性率は、ＪＩＳ−Ｚ−１７０２に準ずる。」と訂正する。
（ｉ）同第２２頁（同第７頁）第２表における　実施例１、２の欄の記載を全て削除し、比較例５の欄の下に「比較例６　ＬＬＤＰＥ３　１１５　１２０　１３０　１３０〜１５０　９０」の欄を挿入し、「実施例３」、「実施例４」、「比較例６」、「比較例７」を「実施例１」、「実施例２」、「比較例７」、「比較例８」と訂正する。
（ｊ）同第２３頁（同第８頁）第３表における実施例６の欄の記載を全て削除し、「実施例７」、「実施例８」、「比較例８」、「比較例９」、「比較例１０」、「比較例１１」、「比較例１２」を「実施例３」、「実施例４」、「比較例９」、「比較例１０」、「比較例１１」、「比較例１２」、「比較例１３」と訂正する。
（ｋ）同第２４頁第８〜１０行（同第９頁第２〜３行）の「（１）請求項１の発明によると、特定のエチレン−α−オレフィン共重合体を用いてなるとともに、」を「（１）請求項１の発明によると、特定のエチレン−α−オレフィン共重合体と、低結晶性又は非結晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体および／または密度が０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の範囲にある高圧法低密度ポリエチレンとを用いてなるとともに、」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
樹脂積層体
（５７）【特許請求の範囲】
（１）密度が０．９００〜０．９１５ｇ／ｃｍ３であり、メルトインデックスが２〜５０ｇ／１０分（１９０℃）であり、引張弾性率が１，０００〜５，０００Ｋｇ／ｃｍ２であるエチレン−α−オレフィン共重合体を６０重量％以上、
　低結晶性又は非結晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体および／または密度が０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の範囲にある高圧法低密度ポリエチレンをフィルム全体に対して４０重量％未満、
を含有してなる厚み１５〜８０μｍの樹脂単層フィルムと、基材フィルムとを積層してなることを特徴とする樹脂積層体。
（２）請求項１に記載の樹脂単層フィルムと、基材フィルムとを、接着剤またはアンカーコート剤からなる中間層を介して積層してなることを特徴とする樹脂積層体。
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
　本発明は樹脂積層体に関し、さらに詳しく言うと、ヒートシール性（特に低温シール性）、夾雑物シール性および耐ピンホール性に優れるとともに、製膜性および二次加工性が良好であり、たとえば各種の食品、飲料、薬品等の液状物、粉粒物等の包装に好適に利用することのできる樹脂積層体に関する。
［従来技術および発明が解決しようとする課題］
　従来、各種の食品、飲料、薬品、セメント、砂等の液状物、粉粒物等の包装材としては、紙、合成樹脂シートあるいは合成樹脂フィルム、紙と合成樹脂シートあるいは合成樹脂フィルムとのラミネート物等が使用されている。なかでも合成樹脂製の包装材料、特にポリオレフィンシートあるいはポリオレフィンフィルムは、優れた成形性、高い生産性、耐水性、耐薬品性等を備えているので、多くの産業分野に使用されている。
　ところで、食品、飲料をはじめとし各種物品の包装用フィルムとしてはヒートシール性の良好なことが要求される。
　良好なヒートシール性はシール温度が低く、シール温度幅が広く、シール強度が高く、特に液状物の包装時の夾雑物シール性が良いこと、およびシール時のシールやせの発生がないことを要求されている。更に上記の要求に加えて、製膜安定性、二次加工のための剛性等も要求され、これらの性質はヒートシール性の向上と反することから、二次加工性とヒートシール性とのバランスした性状が望まれる。
　従来、ヒートシール性に優れ、透明性、剛性、耐衝撃性等にも優れた包装材を得るべく種々の改良がなされてきた。
　たとえば特開昭５５−１２００８号公報によると、内層と外層とからなる多層フィルムの包装袋において、内層のヒートシール性を良好にする為に、マグネシウム化合物とチタン化合物とから形成されたチタン触媒成分および有機アルミニウム化合物触媒の存在下に、エチレンと炭素数５〜１０のα−オレフィンとを共重合することにより得られるところの、密度０．９１５〜０．９４０ｇ／ｃｍ３のランダム共重合体からなる内層が用いられている。なお、このランダム共重合体の密度は０．９２０〜０．９３５ｇ／ｃｍ３の範囲にあることが好ましく、メルトインデックスは１．０〜５．０の範囲にあることが好ましく、内層の厚みは５〜４０μｍの範囲にあることが好ましいと記載されている。また、外層として、紙、アルミ箔、およびフィルム形成能を有する重合体（たとえばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート等）のフィルムが用いられている。そして内層と外層とを積層して多層フィルムにし、内層面同志をヒートシールして包装袋が形成される。
　また、特開昭５７−５９９４３号公報および特開昭６０−３６５４９号公報によると、ヒートシール性の良いラミネート用の素材としてエチレン−α−オレフィン共重合体が開示され、前者においては、メルトインデックスの小さいエチレン−α−オレフィン共重合体とメルトインデックスの大きいエチレン−α−オレフィン共重合体とが混合され、分子量分布を広くして成形性を良くした組成物が記載されている。一方、後者においては、エチレン−α−オレフィン共重合体とエチレン系重合体（低密度または高密度ポリエチレン等）とが混合されたヒートシール用の重合体組成が記載されている。
　さらに特開昭５８−１６０１４７号公報においては、ヒートシール性の共押出多層フィルムが開示され、内層がエチレン−α−オレフィン共重合体層（密度０．９２〜０．９４ｇ／ｃｍ３）であり、芯層が高圧法低密度ポリエチレン層（密度０．９２〜０．９３ｇ／ｃｍ３）であり、外層がエチレン−α−オレフィン共重合体層（密度０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ３）である多層フィルムが記載されている。
　さらにまた、たとえば特開昭５３−５４２８３号公報によると、低融点のエチレン−酢酸ビニル共重合体層と、これよりも融点が高い、厚み１〜１０μｍのポリエチレン層とを積層し、前記エチレン−酢酸ビニル共重合体にナイロン層等の基材フィルムを積層してなる多層フィルムが記載されている。
　しかしながら、上記エチレン−α−オレフィン共重合体層は良好なシール性を有するものの、低温シール性、夾雑物シール性およびシール温度幅等が未だ不充分であるとともに、シールやせの欠点を解消するまでには至っておらず、また多層フィルムはヒートシール性が良好であっても、製膜製、剛性が不良であるとともに、二次加工性が劣り、包装材としては充分に満足し得るものではなかった。さらに、酢酸ビニルを含有して製造されたフィルムには臭気、シールやせ等の欠点がある。
　本発明は前記の事情に基いてなされたものである。
　本発明の目的は、低温シール性、夾雑物シール性および耐ピンホール性に優れるとともに、製膜製および二次加工性が良好であり、たとえば各種の食品、飲料、薬品等の液状物、粉粒物等の包装に好適に利用することのできる樹脂積層体を提供することにある。
［課題を解決するための手段］
　前記課題を解決するために、本発明者が鋭意検討を重ねた結果、特定のエチレン−α−オレフィン共重合体を含有してなる特定の樹脂単層フィルムを用いてなる。
　特定の樹脂積層体は、低温シール性、夾雑物シール性および耐ピンホール性に優れるとともに、製膜性および二次加工性が良好であり、たとえば各種の食品、飲料、薬品等の液状物、粉粒物等の包装に好適に利用することができることを見い出して、本発明に到達した。
　請求項１の発明の構成は、密度が０．９００〜０．９１５ｇ／ｃｍ３であり、メルトインデックスが２〜５０ｇ／１０分（１９０℃）であり、引張弾性率が１，０００〜５，０００Ｋｇ／ｃｍ２であるエチレン−α−オレフィン共重合体を６０重量％以上、低結晶性又は非結晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体および／または密度が０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の範囲にある高圧法低密度ポリエチレンをフィルム全体に対して４０重量％未満、を含有してなる厚み１５〜８０μｍの樹脂単層フィルムと、基材フィルムとを積層してなることを特徴とする樹脂積層体であり、
　請求項２の発明の構成は、請求項１に記載の樹脂単層フィルムと、基材フィルムとを、接着剤またはアンカーコート剤からなる中間層を介して積層してなることを特徴とする樹脂積層体である。
　以下、請求項１及び請求項２に記載の樹脂積層体について詳述する。
−請求項１における樹脂単層フィルム−
　請求項１における樹脂単層フィルムは、エチレン−α−オレフィン共重合体を用いてなる。
　前記エチレン−α−オレフィン共重合体は、その密度が０．９００〜０．９１５ｇ／ｃｍ３であり、かつそのメルトインデックスが２〜５０ｇ／１０分（１９０℃）、好ましくは４〜２０ｇ／１０分（１９０℃）である。
　前記エチレン−α−オレフィン共重合体の密度が０．９００ｇ／ｃｍ３未満であると、このエチレン−α−オレフィン共重合体を用いてなる樹脂単層フィルムの剛性が低下したり、ヒートシール部の強度が低下したりすることがある。一方、０．９１５ｇ／ｃｍ３を超えると、低温ヒートシール性が劣ったり、衝撃強度が低下したりすることがある。また、前記エチレン−α−オレフィン共重合体のメルトインデックスが２ｇ／１０分未満であると、溶融粘度が大きくなって成形性が悪くなることがある。一方、５０ｇ／１０分を超えると、このエチレン−α−オレフィン共重合体を用いてなる樹脂単層フィルムにおけるヒートシール部の強度が低下して、フィルム強度の低下を招くことがある。
　したがって、本発明においては、前記エチレン−α−オレフィン共重合体が前記範囲の密度およびメルトインデックスを有することが重要である。また、通常のフィルムグレードのメルトインデックスは２ｇ／１０分（１９０℃）未満のものが使用されているのに対し、本発明においては、２ｇ／１０分（１９０℃）よりも大きなメルトインデックスを有する前記エチレン−α−オレフィン共重合体を使用することにより本発明の目的を達成し得ることは注目に値する。
　前記エチレン−α−オレフィン共重合体の好適例としては、エチレンと炭素数４〜１０のα−オレフィンとのランダム共重合体を挙げることができる。
　炭素数４〜１０のα−オレフィンとしては、たとえば、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−ペンテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１などが挙げられる。
　ランダム共重合体のコモノマー単位となり得るα−オレフィンは、一種単独であっても良いし、二種以上であっても良い。
　本発明においては、前記各種のランダム共重合体の中から、前記密度およびメルトインデックスを有する共重合体を適宜に選択して使用することができる。
　もっとも、好ましいランダム共重合体は、α−オレフィン単位を含有する直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）である。
　本発明における樹脂単層フィルムは、前記エチレン−α−オレフィン共重合体を６０重量％以上、低結晶性あるいは非結晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体および／または密度が０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の範囲にある高圧法低密度ポリエチレンを、フィルム全体に対して４０重量％未満、を含有してなる。樹脂単層フィルムをこのように構成することで、ヒートシール性を損なうことなく、耐衝撃性を向上させることができる。
　前記の低結晶性あるいは非結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体としては、たとえばエチレン−プロピレンゴム（ＥＰＲ）、エチレン−プロピレン−ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、低結晶性エチレン−ブテン−１共重合体などが挙げられる。
　また、前記エチレン−α−オレフィン共重合体はその引張弾性率が１，０００〜５，０００Ｋｇ／ｃｍ２の範囲内にある。引張弾性率が１，０００Ｋｇ／ｃｍ２未満であると、この共重合体を用いてなる単層フィルムのフィルム強度が低下することがある。一方、５，０００Ｋｇ／ｃｍ２を超えると、ヒートシール性が低下することがある。
　本発明における樹脂単層フィルムは、その厚みが１５〜８０μｍ、好ましくは２０〜６０μｍである。この厚みが１５μｍ未満であると、シール温度幅、強度等が低下してシール性が不良になることがある。一方、８０μｍを超えると、製膜性が低下したり、シールやせが発生したりすることがある。
　本発明における樹脂単層フィルムにおいては、本発明を阻害しない限り、所望により前記エチレン−α−オレフィン共重合体とともに、各種の添加剤を含有していてもよい。
　前記添加剤としては、たとえば滑剤、抗ブロッキング剤、着色剤、酸化防止剤、可塑剤、熱安定剤などを挙げることができる。
　本発明における樹脂単層フィルムを製膜する方法には特に制限はなく、従来より公知の方法を適宜に選択して採用することができるが、中でも、たとえばＴダイ法、インフレーション法等の溶融押出法は好ましい製膜加工方法である。たとえばこれらの製膜加工方法を採用する場合、樹脂温度は、通常、１８０〜３００℃で程度であり、冷却温度は、通常、２０〜８０℃程度である。
　本発明における樹脂単層フィルムは、低温シール性、夾雑物シール性および耐ピンホール性に優れるとともに、製膜製および二次加工性が良好であり、たとえば各種の食品、飲料、薬品等の液状物、粉粒物等の包装に好適に利用することができる。
−請求項２に記載の樹脂積層体−
　本発明の樹脂積層体は、たとえば第１図に示すように、樹脂単層フィルム１と基材フィルム２とを、接着剤またはアンカーコート剤からなる中間層３を介して積層してなるものである。
　前記基材フィルムの形成素材としては、たとえばナイロン−６のようなナイロン、たとえばポリエチレンテレフタレートのようなポリエステル、たとえばエチレン−酢酸ビニル共重合体の鹸化物のようなポリビニルアルコール、およびポリプロピレン等の延伸されたもしくは無延伸のフィルムもしくはシート、ポリカーボネートフィルム、アルミ箔もしくはその他の金属箔、ならびに各種金属蒸着フィルムなどが挙げられる。
　前記基材フィルムは単層構造であってもよいし、多層構造であってもよいが、通常は、前記各種の形成素材のうち少なくとも１種を、たとえば共押出ラミネート法、ドライラミネート法、ホットラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出ラミネート法等の各種ラミネート法を採用して成膜してなるものを好適に用いることができる。
　いずれにせよ、前記基材フィルムの厚みは、通常、１０〜１００μｍ、好ましくは１５〜８０μｍである。この厚みが１０μｍ未満であると、フィルム強度が充分ではないことがあり、また本発明の樹脂積層体のシール性が不良になることがある。一方、１００μｍを超えてもそれに相当する効果は奏されず、かえって製造コストの上昇を招いたりして実用的ではないことがある。
　前記中間層は接着剤またはアンカーコート剤からなる層である。
　前記接着剤としては、たとえば酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン系樹脂等のビニル系樹脂；ニトロセルロース、エチルセルロース、セルロースアセテート等のセルロース系樹脂；合成ゴムとアクリル系樹脂との共重合樹脂（ＡＢ樹脂）等のエポキシ系樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合物、エチレン−アクリル酸エステル共重合物などが挙げられる。
　前記アンカーコート剤としては、たとえば有機チタン系アンカーコート剤、ポリエチレンイミン系アンカーコート剤、イソシアナート系アンカーコート剤などが挙げられる。
　前記接着剤の塗布量は、通常、１．５〜５．０ｇ／ｍ２であり、前記アンカーコート剤の塗布量は、通常、０．１ｇ／ｍ２以下である。
　本発明の樹脂積層体を形成する方法としては、積層構造にすることができれば特に制限はないが、好ましいのはたとえば共押出ラミネート法、ドライラミネート法、ホットラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出ラミネート法等の各種ラミネート法である。たとえば押出ラミネート法を使用する場合、樹脂温度は、通常、２５０〜３５０℃程度であり、冷却温度は、通常、１０〜５０℃程度である。
　なお、前記基材フィルムと前記樹脂単層フィルムとを積層するにあたり、前記基材フィルムおよび／または前記樹脂単層フィルムに、予め表面処理を行なっておくことが好ましい。
　表面処理としてはコロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理、あるいはサンドブラスト等の表面凹凸処理を挙げることができる。
　さらに具体的には、前記基材フィルムにおける前記樹脂単層フィルムを積層する面には、たとえばコロナ放電処理を行なった後に、たとえば一般的なアンカーコート剤による処理を行なったり、前記接着剤を塗布したりするのが好ましい。また、前記樹脂単層フィルムとして予め成膜されたものを用いる場合には、前記樹脂単層フィルムにおける前記基材フィルムを積層する面に、たとえばコロナ放電処理等を行なっておくことが好ましい。さらに、たとえば前記樹脂単層フィルムを押出ラミネート法を採用して前記基材フィルムと積層する場合には、必要により前記樹脂単層フィルムにおける前記基材フィルムを積層する面に、たとえばオゾン処理を行なうことが好ましい。
　このようにして得られる本発明の樹脂積層体は、前記基材フィルムにより剛性等の機械的強度が向上しているとともに、ヒートシール性に優れた前記樹脂単層フィルムを有するので、たとえば食品、飲物、セメント、砂等の粒状物、液状物の包装に好適に使用することのできる包装袋の形成形成材料として好適に利用することができる。
［実施例］
　次に本発明の実施例および比較例を示し、本発明についてさらに具体的に説明する。
（実施例１、２、比較例１〜６）
　第１表に示した性状を有する各種樹脂を用いて、６５ｍｍφの押出機で溶融混練して、マルチマニホールド多層Ｔ−ダイ（ダイ幅８００ｍｍ）に供給し、ダイ温度２５０℃で押出し、温度４０℃のチルロールで冷却し、厚みが４０μｍである樹脂単層フィルム（Ａ）を得た。
　次いで、この樹脂単層フィルムのチルロール面を、２８Ｗ／ｍ２／分の条件でコロナ放電処理した。
　その後、このコロナ放電処理を行なった樹脂単層フィルムのチルロール面側に、厚み１５μｍの延伸ナイロンフィルム（Ｂ）［出光石油化学（株）製、Ｇ１００］をドライラミネートして樹脂積層体を得た。
　なお、接着剤にはエーテル系２液タイプ［東洋モートン（株）製、ＡＤ−３００Ａ］を用いた。
　この樹脂積層体について、シール温度、夾雑物シール性Ｉ、夾雑物シール性ＩＩ、充填シール温度幅およびシールやせの評価を行なった。
　結果を第２表に示す。
　なお、各項目は次のようにして評価した。
　シール温度（出光法）；東洋精機製熱傾斜試験機を用いて、ヒートシール層（Ａ）とヒートシール層（Ａ）とを２Ｋｇ／ｃｍ２の圧力を１秒間かけてシールし、ヒートシール強度が２，０００ｇ／１５ｍｍになるときの温度をシール温度とした。
　夾雑物シール性Ｉ；シール温度の測定と同一条件で夾雑物としてサラダ油を充填してシール温度を測定した。
　夾雑物シール性ＩＩ；シール温度の測定と同一条件で夾雑物として醤油を充填してシール温度を測定した。
　充填シール温度幅；充填包装機（小松製作所製、半折三方シール充填機、ＫＳ３２４）を用い、一段ロール方式で、包装袋（サイズ６０ｍｍ×７０ｍｍ）に内容物として醤油を充填速度８０袋／分で充填した。その充填包装袋に荷重１００Ｋｇをかけ、耐久時間５分間以上に耐えるシール温度の範囲を測定した。
　シールやせ；上記の充填条件でシール温度１４５℃で製袋し、次式によりシールやせを求めた。
　シールやせ＝（シール部厚み／ラミネートと原反との合計厚み）×１００（％）
（比較例７および８）
　前記実施例１において、厚み４０μｍの樹脂単層フィルムに代えて、第２表に示した厚みの樹脂単層フィルムを用いたほかは、前記実施例１と同様にして樹脂積層体を製造し、得られた樹脂積層体について評価を行なった。
　結果を第２表に示す。
（実施例３、４、比較例９〜１３）
　第１表に示した性状を有する各種樹脂を用いて、９０ｍｍφの押出機で溶融混練して、マルチマニホールド多層Ｔ−ダイ（ダイ幅８００ｍｍ）に供給し、ダイ温度３００℃で押出して、厚みが４０μｍである樹脂単層フィルム（Ａ）を製造するとともに、厚み１５μｍの延伸ナイロンフィルム［出光石油化学（株）製、Ｇ１００］からなる基材フィルム（Ｂ）のラミネート面（アンカーコート剤塗布面）側に対して、ニップロールと冷却ロール（温度３０℃）ロール間の締付け工程を通して、樹脂積層体を得た。
　なお、アンカーコート剤には、エステル系２液タイプ［東洋モートン（株）製、ＥＬ３６４］を用いた。
　この樹脂積層体について、前記実施例１と同様にして、各項目の評価を行なった。
　結果を第３表に示す。
（評価）
　第２表および第３表から、本発明の樹脂積層体は比較例の樹脂積層体に比べて、シール温度が低く、また夾雑物シール性に優れ、さらにシール温度幅が広く、しかもシールやせが小さくて、本発明の目的が達成されていることが明らかである。
［発明の効果］
（１）　請求項１の発明によると、特定のエチレン−α−オレフィン共重合体と、低結晶性又は非結晶性のエチレン−α−オレフィン共重合体および／または密度が０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の範囲にある高圧法低密度ポリエチレンとを用いてなるとともに、厚みが特定の範囲にあるので、ヒートシール性（特に低温シール性）、夾雑物シール性、耐ピンホール性、および耐衝撃性に優れるとともに、製膜性および二次加工性が良好であり、たとえば各種の食品、飲料、薬品等の液状物、粉粒物等の包装に好適に利用することができて工業的に有用な樹脂単層フィルムを提供することができる。
（２）　請求項２の発明によると、前記の優れた特長を有する請求項１における樹脂単層フィルムと、剛性等の機械的強度に優れた基材フィルムとを積層してなるので、請求項１における樹脂単層フィルムが有する前記の優れた特長を損なうことなく、剛性等の機械的強度の向上を図った工業的に有用な樹脂積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は請求項２に記載の樹脂積層体の一例を示す断面図である。
１……樹脂単層フィルム、２……基材フィルム、３……接着剤またはアンカーコート剤からなる中間層。