(57)【要約】      （修正有）【課題】はんだを使用して半導体部品のヒートシンクを取り付ける際に、半導体部品に対する取り付け作業を簡単化する。【解決手段】半導体部品を基板３０に実装するための第一接合部Ａと、ヒートシンクを基板３０に実装するための第二接合部Ｂとを共通のはんだ接点５０ではんだ付けすることにより、一度のはんだ付けによって半導体部品の基板３０に対する実装と、ヒートシンクの基板３０に対する実装と、ヒートシンクの半導体部品に対する固定を完了させることができる。従って、取り付け作業が簡略することができる。また、第一接合部Ａと第二接合部Ｂとの隙間にははんだが介在するため、放熱効率を向上させることができる。【選択図】図８
0003102658.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
放熱フィンを備えたＩＣパッケージに接続される金属板状片からなるヒートシンクであって、
上記放熱フィンに接続される放熱フィン接続部と、この放熱フィン接続部から延設される放熱部とからなり、
上記放熱フィン接続部は、
帯板状部分の両端を同方向に略直角に屈曲させて平行面部と一対の垂直面部として形成され、
上記放熱部は、
上記平行面部における上記垂直面部が延設されていない辺から上記垂直面部と離反する方向に延設された位置決め面と、
この位置決め面における延設方向に対する側方の縁部を上記位置決め面から離反する方向にクランク状に屈曲させた放熱翼とからなるとともに、この放熱翼における一方の端部についてはさらに上記垂直面部と同方向に略垂直屈曲することにより先端部分が波状に屈曲された支持面が形成されることを特徴とするヒートシンク。
【請求項２】
放熱フィンを備えたＩＣパッケージに接続される金属板状片からなるヒートシンクであって、
上記放熱フィンに接続される放熱フィン接続部と、この放熱フィン接続部から延設される放熱部とからなり、 
上記放熱フィン接続部は、
帯板状部分の両端を同方向に略直角に屈曲させて平行面部と一対の垂直面部として形成されることを特徴とするヒートシンク。
【請求項３】
上記放熱部は、上記平行面部における上記垂直面部が延設されていない辺から上記垂直面部と離反する方向に延設された位置決め面を備えることを特徴とする請求項２に記載のヒートシンク。
【請求項４】
上記放熱部は、上記位置決め面における延設方向に対する側方の縁部を上記位置決め面から離反する方向にクランク状に屈曲させた放熱翼を備えることを特徴とする請求項３に記載のヒートシンク。
【請求項５】
上記放熱翼における一方の端部に上記垂直面部と同方向に略垂直屈曲させた支持面が形成されることを特徴とする請求項４に記載のヒートシンク。
【請求項６】
上記支持面における先端部分は波状に屈曲されることを特徴とする請求項５に記載のヒートシンク。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ヒートシンクに関し、特に、放熱フィンを備えた半導体部品のヒートシンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のヒートシンクとして、半導体部品のパッケージから外部に突設された放熱リードにヒートシンクをはんだ付けして取り付けるものが知られている（例えば、特許文献１における請求項１０、請求項１３、請求項１６参照。）。
かかる構成によれば、放熱リードによりパッケージの外部に導出した熱をヒートシンクが吸収し、さらにパッケージから遠方に放出するため、半導体部品の放熱効率を向上させることが可能であった。
【特許文献１】特開平２−１３８７６１号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述したヒートシンクにおいては半導体部品を基板に接合するため接合箇所と、放熱リードとヒートシンクとを接合するための接合箇所とが異なるため、両方に個別にはんだ付けを行う必要があり作業性が悪かった。
なお、特許文献１の請求項１３では、基板に半導体部品にはんだ付けするため熱を利用して放熱リードとヒートシンクとを接合するものが提案されている。このようにすることにより、一度の加熱により両方の接合を行うことができる。しかし、かかる方法によってもはんだペースト等を両方の接合箇所に予め塗布しておく必要があるため、作業が繁雑になるという課題があった。
本考案は、上記課題にかんがみてなされたもので、半導体部品に対する取り付け作業が簡略化されたヒートシンクの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するため、請求項１にかかる考案は、放熱フィンを備えたＩＣパッケージに接続される金属板状片からなるヒートシンクであって、
上記放熱フィンに接続される放熱フィン接続部と、この放熱フィン接続部から延設される放熱部とからなり、上記放熱フィン接続部は、帯板状部分の両端を同方向に略直角に屈曲させて平行面部と一対の垂直面部として形成され、上記放熱部は、上記平行面部における上記垂直面部が延設されていない辺から上記垂直面部と離反する方向に延設された位置決め面と、この位置決め面における延設方向に対する側方の縁部を上記位置決め面から離反する方向にクランク状に屈曲させた放熱翼とからなるとともに、この放熱翼における一方の端部についてはさらに上記垂直面部と同方向に略垂直屈曲することにより先端部分が波状に屈曲された支持面が形成される構成としてある。
【０００５】
すなわち、ＩＣパッケージに備えられた放熱フィンに金属板状片からなるヒートシンクを接続することにより、放熱効率を向上させることができる。このヒートシンクは、上記放熱フィンに接続される放熱フィン接続部と、この放熱フィン接続部から延設される放熱部とから構成される。従って、上記ヒートシンクは、上記放熱フィン接続部が上記放熱フィンから熱を吸収し、同吸収した熱を放熱部にて外部に放出することができる。上記放熱フィン接続部は、上記平行面部と一対の上記垂直面部とから構成されるため、上記放熱フィンに広く接触することができる。従って、上記放熱フィンから熱を効率よく吸収することができる。
【０００６】
一対の上記垂直面部の先端を実装基板に配向させつつ同一対の先端にて上記実装基板にはんだ付けすると、上記ヒートシンクを上記実装基板に固定することができる。このようにすることにより、上記ヒートシンクを他の電子部品を実装させる際に、上記実装基板に装着することができる。従って、特別な取り付け作業を必要とすることがない。また、その際に、上記放熱フィンの先端を一対の上記垂直面部の先端と同じはんだ接点で接合することもできる。このようにすることにより、上記はんだ接点により上記放熱フィンと上記ヒートシンクの伝熱経路が形成されるため、確実に放熱フィンから上記ヒートシンクに伝えることができる。
【０００７】
また、位置決め面が上記平行面部における上記垂直面部が延設されていない辺から上記垂直面部と離反する方向に延設されるため、上記放熱フィン接続部とは離反した位置の上記位置決め面にて放熱をすることができる。上記放熱翼からも放熱することができるため、放熱効率を向上させることができる。また、上記放熱翼は上記位置決め面から離反する方向にクランク状に屈曲させて形成されるため、上記位置決め面や上記放熱フィン接続部とは遠い位置にて放熱をすることができる。さらに、上記位置決め面から離反する方向にクランク状に屈曲させることにより、上記実装基板から上記放熱翼を離反させることもできる。これにより、上記ＩＣパッケージに隣接して実装される実装部品と、上記放熱翼が干渉することを防止することができる。
【０００８】
さらに、上記支持面を形成することにより上記放熱部の面積が増加するため、さらに放熱効率を向上させることができる。また、上記支持面の先端を上記実装基板にはんだ付けすることにより、上記ヒートシンクを強固に上記実装基板に固定することができる。例えば、上記支持面における先端部分を上記実装基板に形成された実装穴に貫通させてはんだ付けする際に、波状に屈曲された同先端部分が同実装穴に対して引っかかるため、実装ずれを起こしにくくすることができる。
【０００９】
また、請求項２にかかる考案は、放熱フィンを備えたＩＣパッケージに接続される金属板状片からなるヒートシンクであって、
上記放熱フィンに接続される放熱フィン接続部と、この放熱フィン接続部から延設される放熱部とからなり、上記放熱フィン接続部は、帯板状部分の両端を同方向に略直角に屈曲させて平行面部と一対の垂直面部として形成される構成としてある。
【００１０】
すなわち、ＩＣパッケージに備えられた放熱フィンに金属板状片からなるヒートシンクを接続することにより、放熱効率を向上させることができる。このヒートシンクは、上記放熱フィンに接続される放熱フィン接続部と、この放熱フィン接続部から延設される放熱部とから構成される。従って、上記ヒートシンクは、上記放熱フィン接続部が上記放熱フィンから熱を吸収し、同吸収した熱を放熱部にて外部に放出することができる。上記放熱フィン接続部は、上記平行面部と一対の上記垂直面部とから構成されるため、上記放熱フィンに広く接触することができる。従って、上記放熱フィンから熱を効率よく吸収することができる。
【００１１】
一対の上記垂直面部の先端を実装基板に配向させつつ同一対の先端にて上記実装基板にはんだ付けすると、上記ヒートシンクを上記実装基板に固定することができる。このようにすることにより、上記ヒートシンクを他の電子部品を実装させる際に、上記実装基板に装着することができる。従って、特別な取り付け作業を必要とすることがない。また、その際に、上記放熱フィンの先端を一対の上記垂直面部の先端と同じはんだ接点で接合することもできる。このようにすることにより、上記はんだ接点により上記放熱フィンと上記ヒートシンクの伝熱経路が形成されるため、確実に放熱フィンから上記ヒートシンクに伝えることができる。
【００１２】
さらに、請求項３にかかる考案は、上記平行面部における上記垂直面部が延設されていない辺から上記垂直面部と離反する方向に延設された位置決め面が形成される構成としてある。
すなわち、位置決め面が上記平行面部における上記垂直面部が延設されていない辺から上記垂直面部と離反する方向に延設されるため、上記放熱フィン接続部とは離反した位置の上記位置決め面にて放熱をすることができる。また、上記位置決め面を上記ＩＣパッケージに接触させることにより、上記ＩＣパッケージに対する上記ヒートシンクの位置決めを行うことも可能である。
【００１３】
また、請求項４にかかる考案は、上記放熱部は、上記位置決め面における延設方向に対する側方の縁部を上記位置決め面から離反する方向にクランク状に屈曲させた放熱翼を備える構成としてある。
すなわち、上記放熱翼からも放熱することができるため、放熱効率を向上させることができる。また、上記放熱翼は上記位置決め面から離反する方向にクランク状に屈曲させて形成されるため、上記位置決め面や上記放熱フィン接続部とは遠い位置にて放熱をすることができる。さらに、上記位置決め面から離反する方向にクランク状に屈曲させることにより、上記実装基板から上記放熱翼を離反させることもできる。これにより、上記ＩＣパッケージに隣接して実装される実装部品と、上記放熱翼が干渉することを防止することができる。
【００１４】
さらに、請求項５にかかる考案は、上記放熱翼における一方の端部に上記垂直面部と同方向に略垂直屈曲させた支持面が形成される構成としてある。
すなわち、上記支持面を形成することにより上記放熱部の面積が増加するため、さらに放熱効率を向上させることができる。また、上記支持面の先端を上記実装基板にはんだ付けすることにより、上記ヒートシンクを強固に上記実装基板に固定することができる。
【００１５】
また、請求項６にかかる考案は、上記支持面における先端部分は波状に屈曲される構成としてある。
すなわち、上記支持面における先端部分を上記実装基板に形成された実装穴に貫通させてはんだ付けする際に、波状に屈曲された同先端部分が同実装穴に対して引っかかるため、実装ずれを起こしにくくすることができる。
【考案の効果】
【００１６】
請求項１および請求項２にかかる考案では、取り付け作業が簡単なヒートシンクを提供することができる。
請求項３にかかる考案では、さらに放熱効率を向上させることができる。
請求項４にかかる考案では、さらに放熱効率を向上させることができる。
請求項５にかかる考案では、ヒートシンクを安定させて実装基板に固定することができる。
請求項６にかかる考案では、ヒートシンクの位置ずれを防止することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、下記の順序に従って本考案の実施の形態について説明する。
（１）半導体部品の構成：
（２）ヒートシンクの構成：
（３）基板への実装について：
（４）まとめ：
【００１８】
（１）半導体部品の構成：
図１は、本考案にかかる半導体部品の一例を斜めから見て示している。なお、同図は基板に実装する前の状態の半導体部品１０を示しており、矢印により以下の説明において使用する幅と高さと奥行きの方向を定義している。同図において、セラミックや耐熱性樹脂等で形成された略矩形の封止容器１１（ＩＣパッケージ）の幅方向外側に対面する側面に、複数の接続ピン１２が備えられている。複数の接続ピン１２は略Ｌ字状に屈曲し、先端が下方に配向するとともに封止容器１１の下面よりも下方に到達している。封止容器１１の内部には図示されないＩＣチップが収容されており、封止容器１１の内部にてＩＣチップと複数の接続ピン１２とが電気的に接続されている。
【００１９】
封止容器１１における奥行き方向前方に対面する側面から略コの字状に形成された金属製の放熱フィン１３の放熱部１３ａが突出している。放熱フィン１３は放熱部１３ａと、図示されない吸熱部１３ｂとから構成され、同収容部は封止容器１１の内部に収容されるとともに同内部にてＩＣチップと接触している。従って、ＩＣチップにて発せられる熱は、放熱フィンの収容部から吸収され放熱部１３ａまで伝導する。すなわち、封止容器１１の内部のＩＣチップにて発せられる熱を封止容器１１の外部まで伝導している。放熱部１３ａは、略板状の平行面部１３ａ１と同平行面部１３ａ１の幅方向両端を下方に屈曲して形成した一対の略板状の垂直面部１３ａ２，１３ａ２とを有している。垂直面部１３ａ２，１３ａ２の下端は、それぞれ接続ピン１２の先端と同等の高さまで下方に到達している。なお、垂直面部１３ａ２，１３ａ２の下端を、それぞれ第一接合部Ａ，Ａというものとする。
【００２０】
（２）ヒートシンクの構成：
図２は、本考案にかかるヒートシンクの一例を斜めから見て示している。同図において、ヒートシンク２０はアルミニウム系合金等といった熱伝導性のよい金属板をプレス成形することにより形成されており、各板状部分により構成されている。ただし、本考案にかかるヒートシンクは熱を伝導させる素材で形成されていればよく、金属製のものに限られるものではない。ヒートシンク２０には幅および奥行きが封止容器１１の上面と同等となる略板状の位置決め面２２が形成されており、位置決め面２２の幅方向両端を上方に向けて屈曲させて一対の直交面２５，２５を形成している。同直交面２５，２５のそれぞれの上端を幅方向外側に延設することにより、位置決め面２２と略平行となる一対の略板状の放熱翼２１，２１を形成している。すなわち、位置決め面２２の両端から一対の略板状の放熱翼２１，２１がクランク状に延設されている。
【００２１】
一方の放熱翼２１における幅方向外側の端部は、さらに下方に屈曲され同放熱翼２１と略直交する支持面２４が形成されている。支持面２４における下方部分には、奥行き方向の幅が上方部分よりも狭い第三接合部Ｃが形成されている。略板状の第三接合部Ｃは、幅方向に少しずつ交互に屈曲させることにより波状に形成されている。
【００２２】
位置決め面２２は前方にも延設されており、同延設した部分には密着部２３ａが形成されている。密着部２３ａは略コの字状に形成されており、平行面部２３ａ１と、同平行面部２３ａ１の幅方向両端を下方に屈曲させた垂直面部２３ａ２，２３ａ２とから構成されている。垂直面部２３ａ２，２３ａ２におけるそれぞれの下端には、奥行き方向の幅が上方部分よりも小さい第二接合部Ｂ，Ｂが形成されている。第二接合部Ｂ，Ｂのそれぞれの下端と、第三接合部Ｃの下端の高さは同等となっている。
【００２３】
ヒートシンク２０は、半導体部品１０に対して上方から嵌め込んで装着することができる。図３は、半導体部品１０にヒートシンク２０を装着した状態を斜めから見て示している。同図において封止容器１１の上面に対して位置決め面２２が上方から面接触している。略コの字状の密着部２３ａは同略コの字状の放熱部１３ａに外側から密着している。具体的にいうと、放熱部１３ａの平行面部１３ａ１に密着部２３ａの平行面部２３ａ１が上方から接触し、放熱部１３ａの一対の垂直面部１３ａ２，１３ａ２のそれぞれに密着部２３ａの一対の垂直面部２３ａ２，２３ａ２が幅方向外側から密着している。
【００２４】
このように、略コの字状の密着部２３ａに略コの字状の放熱部１３ａを嵌め込んで装着することができるため、半導体部品１０とヒートシンク２０との位置決めを簡単にすることができる。また、密着部２３ａが放熱部１３ａに嵌るため、装着させた状態を維持することができ、基板実装等の後工程において不意にヒートシンク２０が脱落してしまうことはない。また、封止容器１１の上面に位置決め面２２が接触するため、高さ方向の位置決めを確実に行うことができる。垂直面部１３ａ２，１３ａ２と垂直面部２３ａ２，２３ａ２とは下端部分まで密着しているため、それぞれの下端に形成された一対の第一接合部Ａ，Ａと一対の第二接合部Ｂ，Ｂもそれぞれの組において互いに密着している。なお、このとき第一接合部Ａと第二接合部Ｂと第三接合部Ｃの下端は、接続ピン１２のそれぞれの下端の高さと同じ位置となっている。
【００２５】
（３）基板への実装について：
図４は、半導体部品１０を実装する基板の一部を斜めから見て示している。同図において、基板３０は下方の面（裏面）のみにパターン形成がされた片面プリント配線板であり、破線で示す部分には銅配線が形成されている。同銅配線において斜線で示す接合パッド３３，３５，３７，３９には絶縁性樹脂で形成されるレジストマスクが形成されておらず、銅配線が下方に露出している。略円形の接合パッド３３のそれぞれの中央部には基板３０を厚み方向に貫通する円形実装穴３２が形成されている。同様に、略円形の接合パッド３９のそれぞれの中央部には基板３０を厚み方向に貫通する円形実装穴３８が形成されている。
【００２６】
一対の矩形接合パッド３５の中央部にはそれぞれ矩形実装穴３５が貫通して形成されており、矩形の接合パッド３７の中央部にも矩形実装穴３６が貫通して形成されている。また、矩形の接合パッド３５，３７は他の接合パッド３３，３９とは異なり、他の部分と電気的に繋がっていない。すなわち、矩形の接合パッド３５，３５，３７はそれぞれフローティングランドにレジストマスクの開口を形成することにより形成されている。
【００２７】
図５は、図３のようにヒートシンク２０を半導体部品１０に装着させたものを基板３０に取り付ける様子を示している。同図において、基板３０の上面からヒートシンク２０と半導体部品１０とコンデンサ４１と抵抗４２を装着する様子が示されている。実装穴３２は接続ピン１２の下端をそれぞれ基板３０の上方から裏側まで貫通させるために、接続ピン１２の実装位置に合わせて形成されている。実装穴３４は一対の第一接合部Ａおよび一対の第二接合部Ｂを基板３０の上方から裏側まで貫通させるために第一接合部Ａおよび第二接合部Ｂの実装位置に合わせて形成されている。実装穴３７は第三接合部Ｃを基板３０の上方から裏側まで貫通させるために第三接合部Ｃの実装位置に合わせて形成されている。実装穴３９はコンデンサ４１、抵抗４２を実装するために、これらの実装位置に合わせて形成されている。
【００２８】
これにより、ヒートシンク２０と半導体部品１０とコンデンサ４１と抵抗４２とを所定の実装位置に組み付けることが可能となっている。また、ヒートシンク２０と半導体部品１０を基板３０に組み付ける際には、上方から基板３０と略平行な一対の放熱翼２１，２１を押し付けることができるため、組み付けがしやすい。また、放熱翼２１，２１は半導体部品１０を挟んで幅方向両外側に形成されるため、バランスよくヒートシンク２０と半導体部品１０とを押圧することができる。また、第三接合部Ｃは半導体部品１０の奥行き方向略中央部の側方に位置しているため、ヒートシンク２０と半導体部品１０とが傾くことなくバランスよく真っ直ぐ下方に押し込むことができる。
【００２９】
図６は、ヒートシンク２０と半導体部品１０とコンデンサ４１と抵抗４２とを所定の実装位置にセットした様子を前方から見て示している。同図において、各実装部品のはんだ接合部は基板３０を貫通し、裏側にて突出している。なお、実装穴３４，３４は、密着しつつ挿入される二組の第一接合部Ａと第二接合部Ｂとを貫通させるように、両者の厚みの合計よりも広い幅を有している。一方の放熱翼２１は、コンデンサ４１および抵抗４２と幅方向に重なった位置関係となるが、放熱翼２１はコンデンサ４１および抵抗４２の高さよりも高い位置に形成されているため、これらが互いに干渉することはない。すなわち、基板３０上においてヒートシンク２０に蓋覆される部位をデッドスペースとすることなく有効に利用することができる。
【００３０】
一方、第三接合部Ｃは幅方向に交互に屈曲させられて波状に形成させられているため、実装穴３６の壁面に対してひっかかることができる。従って、ヒートシンク２０と半導体部品１０とを基板３０にセットした後に、第三接合部Ｃが実装穴３６から抜けてヒートシンク２０が引き抜かれたり、斜めに傾いてしまうことを防止することが可能となっている。また、実装穴３６を本来の第三接合部Ｃの実装位置からオフセットさせて形成することにより、ヒートシンク２０を弾性変形させつつヒートシンク２０を基板３０に組み付けるようにしてもよい。この場合、ヒートシンク２０の復元力をもって第三接合部Ｃが実装穴３６の壁面に対してひっかかるため、よりヒートシンク２０が引き抜かれにくくすることができる。このように、ヒートシンク２０が基板３０に対して確実に固定できると、ヒートシンク２０と基板３０に上下から挟み込まれる態様となる半導体部品１０も確実に基板３０に固定できることとなる。
【００３１】
図７は、はんだ付けが完了した状態を示している。同図において、基板３０の裏側に形成された接合パッド３３，３５，３７，３９上には、それぞれ山状のはんだ接点５０が形成されている。各はんだ接点５０により半導体部品１０の接続ピン１２と一対の第一接合部Ａはそれぞれ接合パッド３３，３５，３５にはんだ付けされ、ヒートシンク２０の一対の第二接合部Ｂと第三接合部Ｃはそれぞれ接合パッド３５，３５，３７にはんだ付けされている。同様にはんだ接点５０によって、コンデンサ４１と抵抗４２も接合パッド３９にはんだ付けされている。
【００３２】
各接合パッド３３，３５，３５，３７，３９にそれぞれはんだ接点５０を形成する手法としては、例えば、はんだディップ法を適用することができる。はんだディップ法においては、各実装部品を所定の実装位置にセットした状態で基板３０の裏面を溶融はんだ浴に浸漬させることにより行われる。すると、溶融はんだと濡れ性がよい同配線が露出した各接合パッド３３，３５，３７，３９にのみはんだ滴を付着させることができ、同はんだ滴を冷却、凝固させることにより山状のはんだ接点５０を形成することができる。
【００３３】
以上のようにしてはんだ接点５０が形成されると、ヒートシンク２０と半導体部品１０とコンデンサ４１と抵抗４２と基板３０とははんだ接点５０により物理的に固定されることとなる。むろん、はんだ接点５０は導電性を有しているため、半導体部品１０とコンデンサ４１と抵抗４２を基板３０の所定の配線に電気的に接続するすることができる。ヒートシンク２０は、一対の第二接合部Ｂ，Ｂと第三接合部Ｃの計三点で基板３０に接合されるため、強固に固定することができる。また、ヒートシンク２０が接合される接合パッド３５，３５，３７は電気的にフローティングしているため、仮にヒートシンク２０が引き剥がされて接合パッド３５，３５，３７がパターン剥がれを起こしたとしても電気的に不具合を発生させることがはない。
【００３４】
半導体部品１０の放熱部１３ａとヒートシンク２０の密着部２３ａとは、互いに密着した状態ではんだ付けされることとなる。従って、半導体部品１０の放熱部１３ａに伝達されたＩＣチップの熱を、放熱部１３ａと密着部２３ａとの接触部位にてヒートシンク２０に確実に伝達させることができる。半導体部品１０の放熱部１３ａとヒートシンク２０の密着部２３ａとは略コの字状に形成され、接触面積が大きく確保されているため、より多くの熱をヒートシンク２０に伝えることができる。ヒートシンク２０に伝達された熱は放熱翼２１，２１等に伝えられ半導体部品１０から遠方に放出することができる。また、位置決め面２２も封止容器１１の上面に接しているため、ヒートシンク２０は封止容器１１の上面からも吸熱することができる。
【００３５】
図８は、半導体部品１０の第一接合部Ａとヒートシンク２０の第二接合部Ｂとはんだ接点５０の断面を見て示している。同図において、実装穴３４に半導体部品１０の第一接合部Ａとヒートシンク２０の第二接合部Ｂとが密着した状態で挿入されている。はんだ接点５０は、溶融はんだに対して濡れ性のよい接合パッド３５上に形成されている。ここで、接合パッド３５における略中央部に実装穴３４が形成されているため、はんだ接点５０は第一接合部Ａと第二接合部Ｂとが貫通する部位が最も高くなっている。
【００３６】
第一接合部Ａと第二接合部Ｂとは上述したとおり密着しているものの、製造誤差や表面の凹凸によりわずかな隙間が生じる場合がある。その場合、第一接合部Ａと第二接合部Ｂとの接触面積が減少して熱の伝達が悪くなる。しかし、第一接合部Ａと第二接合部Ｂを共通の接合パッド３５に形成される共通のはんだ接点５０にて基板３０接合することにより、伝熱性の良好なはんだ接点５０を介して熱を伝導させることができる。従って、より確実にヒートシンク２０に熱を伝導させることが可能となっている。さらに、溶融はんだは流動性を有しているため、第一接合部Ａと第二接合部Ｂとの隙間に入り込んで凝固することができる。従って、仮に同図のように第一接合部Ａと第二接合部Ｂとの間に隙間が形成されたとしても、矢印で示すような最短の伝熱経路を形成することができる。また、一旦熱を基板３０の裏側に導出することができるため、基板３０の裏側においても熱の一部を放出することができる。
【００３７】
半導体部品１０とヒートシンク２０とをネジや係合等により固定した場合には、ネジの締め方等により両者の接点において隙間が生じることがある。しかし、本考案にように、はんだで両者を接合することにより、両者に無理な荷重が及ぼされることがなく、変形等により両者の間に隙間を生じさせる可能性を低くすることができる。さらに、本考案によれば仮に両者の間に隙間ができたとしても、はんだが隙間に流れ込んで媒介するため、熱を効率よく伝導することができる。また、第一接合部Ａの基板３０に対する固定と、第二接合部Ｂの基板３０に対する固定と、第一接合部Ａと第二接合部Ｂとの接合とを同一の接合パッド３５に形成された同一のはんだ接点５０にて行うことができる。従って、個別にはんだ接点を形成する必要がなく、作業性を悪化させたり、工程数を増加させたりすることはない。すなわち、コンデンサ４１と抵抗４２等といった他の電子部品のはんだ付けと同時に半導体部品１０とヒートシンク２０の接合が行われるため、特別に作業を行う必要はない。
【００３８】
なお、第一接合部Ａと第二接合部Ｂとの隙間にはんだが入り込むためには、はんだ接点形成時にはんだが流動性を有していればよく、ペーストはんだを塗布してリフローにより溶融させるであってもよいし、はんだメッキ法によってはんだ接点を形成するものであってもよい。むろん、はんだごてによって接合パッド３５に溶融はんだを付着させるものであってもよい。いずれにしても、第一接合部Ａと第二接合部Ｂとが共通して接合される接合パッド３５に溶融はんだを付着させることには相違ない。また、いずれの手法においても溶融はんだを付着させる箇所は少なくて済むため、作業は簡易化する。本実施形態においては、図８に示す第一接合部Ａと第二接合部Ｂの接点がもう一組形成されるため、より伝熱効率を高くすることができる。
【００３９】
本実施形態においては、基板３０の裏面にてはんだ付けを行うものを例示したが、必ずしも基板３０の裏面にてはんだ付けを行う必要はない。例えば、図９に示すように、基板３０の表面（上面）にてはんだ付けを行うものであってもよい。この場合、接合パッド３５上にペーストはんだをスクリーン印刷した後に、半導体部品１０およびヒートシンク２０を実装位置に載置し、リフローを行えばよい。リフロー時にはペーストはんだは溶融するため、第一接合部Ａと第二接合部Ｂとの隙間に入り込んで凝固することができる。なお、はんだの成分も特に限定されるものではなく、鉛フリーはんだ等を使用することも当然可能である。
【００４０】
（４）まとめ：
以上説明したように、本考案にかかるヒートシンクによれば、ヒートシンクと半導体部品とがはんだによって確実に接合されるため、放熱効率を向上させることができる。また、溶融はんだがヒートシンクと半導体部品との隙間に入り込むため、同隙間によって放熱効率が劣化することもない。さらに、ヒートシンクと半導体部品と接合させるためのはんだ接点と、両者を基板に接合させるためのはんだ接点とを個別に形成する必要がないため、ヒートシンクの取り付けるための作業を追加する必要はない。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】半導体部品の斜視図である。
【図２】ヒートシンクの斜視図である。
【図３】半導体部品にヒートシンクを装着した状態を示す斜視図である。
【図４】基板の斜視図である。
【図５】半導体部品とヒートシンクを基板にセットする状態を示す斜視図である。
【図６】半導体部品とヒートシンクを基板にセットした状態を示す正面図である。
【図７】半導体部品とヒートシンクを基板にはんだ付けした状態を示す正面図である。
【図８】第一接合部Ａと第二接合部Ｂの断面図。
【図９】第一接合部Ａと第二接合部Ｂの断面図。
【符号の説明】
【００４２】
１０…半導体部品
１１…封止容器（ＩＣパッケージ）
１２…接続ピン
１３…放熱フィン
１３ａ…放熱部
１３ｂ…吸熱部
２０…ヒートシンク
２１…放熱翼
２２…位置決め面
２３ａ…密着部
２４…支持面
２５…直交面
３０…基板
３３，３５，３７，３９…接合パッド
３２，３４，３６，３８…実装穴
４１…コンデンサ
４２…抵抗
５０…はんだ接点
Ａ…第一接合部
Ｂ…第二接合部
Ｃ…第三接合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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