【事件の表示】
　特許第２７６２６７２号「半田接続用パッドとその形成方法」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２７６２６７２号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理由】
　Ｉ．手続の経緯
　本件特許第２７６２６７２号の発明は、平成２年４月９日に出願され、平成１０年３月２７日に特許の設定の登録がされ、その後、平成１０年１２月４日に諸田昭夫より特許異議の申立てがなされ、平成１１年２月１５日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成１１年４月２７日に訂正請求がなされたが、その訂正請求に対して平成１１年５月３１日付けで訂正拒絶理由が通知されたものである。
　ＩＩ．訂正の適否の判断
　上記訂正請求は、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、願書に添付した明細書を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正しようとするものである。
　上記訂正請求に対して、平成１１年５月３１日付けで訂正拒絶理由を通知して、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、特許権者からは何らの応答もなかった。
　そして、上記訂正拒絶理由は妥当なものと認められるので、上記訂正は認められない。
　ＩＩＩ．特許異議申立についての判断
１．本件発明
　本件請求項１及び２に係る発明は、明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１、２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】基板（１）の上面（１Ａ）に所定の厚み（ｔ）の銅で被着された導電層（２）を選択的にエッチングして形成されるパッド部と、該パッド部に、その側面（２Ａ）も露出されることのないように表面全体を覆って、電気メッキにより被着させるニッケルの第１の薄膜（３）と、該第１の薄膜（３）の上層に、該第１の薄膜（３）の露出した表面全体を覆って、電気メッキにより被着させる金の第２の薄膜（４）と、から成り、
半田（５）が該第２の薄膜（４）の上面に溶着されて接続することを特徴とする半田接続用パッド。
　【請求項２】基板（１）の上面（１Ａ）に所定の厚み（ｔ）の銅で被着された導電層（２）を選択的にエッチングして、一部分が周りの該導電層（２）と繋がった状態にパッド部を形成する工程と、
該パッド部の導電層（２）に、その側面（２Ａ）も露出されることのないように表面全体を覆ってニッケルの第１の薄膜（３）を電気メッキにより被着させる工程と、該第１の薄膜（３）の上層に、該第１の薄膜（３）の露出した表面全体を覆って、更に金の第２の薄膜（４）を電気メッキにより被着させる工程と、
該第２の薄膜（４）の積層が行われた個所以外の導電層（２）を選択的にエッチングして除去する工程とから成り、
半田（５）が該第２の薄膜（４）の上面に溶着されて接続することを特徴とする接続用パッドの形成方法。」（以下、「本件発明１、２」という。）
２．取消理由の概要
　本件発明１、２は、本件特許に係る出願前に国内で頒布された下記の刊行物１−２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　記
刊行物１：特開昭５９−１７５７５５号公報
刊行物２：特開昭５８−９２２９２号公報
３．引用刊行物の記載事項
（１）刊行物１
▲１▼「第１図は従来の通常の方法によるワイヤボンディング用プリント配線基板の縦断面図であり、プリント配線用基板（１）の表面の銅箔層又は銅めっき層（２）上に、ニッケル等、銅が浸透しにくい金属（３）をめっきし、さらにその上に９９．９９％以上の高純度の金（４）を０．４μｍ以下の厚さにめっきしている。このワイヤボンデイング用プリント配線基板は主に金めっき層にピンホール（５）があるために、長期間の放置よってワイヤボンディング性が経時劣化していた。これに対して第２図は本発明の吸引流法によるワイヤボンディング用プリント配線基板の縦断面図であり、プリント配線基板（１）の表面の銅箔層又は銅めっき層（２）上にニッケル等、銅が浸透しにくい金属（３）を吸引流法によって緻密にめっきしてピンホールをほとんどなくし、さらにその上に純度９９．９９％以上の高純度の金（４）を吸引流法によって繊密にめっきしてピンホールをほとんどなくすことによって、金めっきの厚さを０．４μｍ以下にしても前記ワイヤボンディング性の経時劣化のない、良好なワイヤボンディング性が得られている。次に本発明の吸引流法によるめっき法を図面に基づいて説明する。第３図は吸引流法によるめっき装置の概略図であり、銅、ニッケル等の陰極（６）の表面のめっき液をノズル（７）を通してポンプ（８）によって強制吸引しつつ、ノズル（７）にまいた白金線を陽極（９）として陰極（６）の表面にニッケル、金等の金属をめっきするものである。」（第２頁左上欄第１８行−第２頁左下欄第４行）
▲２▼ワイヤボンディング用プリント配線基板上に設けられた銅箔又は銅めっき層の側面を含む表面全体に銅が浸透しにくい金属の層を設けた構成（第１，２図及び図面の簡単な説明の欄を参照）
（２）刊行物２
▲１▼「また本発明の製造方法は、従来のテープマスクによる部分電気めっき法に比べ、工程が短く、マスキング用テープの位置合わせ等の問題も無く歩留低下を来たすようなことがないので、極めて生産性に優れている。次に本発明によるプリント回路基板の製造方法の具体的な実施例について説明する。第２図ａに示す如く３５μの銅箔１を張った厚さ１．６ｍｍのガラスエポキシ基板２の所定の位置に直径１．０ｍｍの穴３を明けて銅めっきを行った後、予め第２図ｂに示す如く本回路５に追加して補助回路６を設けたフィルム７にて第２図ｃに示す如く基板２上に貼ったドライフィルムレジスト膜８を感光させてパターン９を形成し、次に塩化第２銅水溶液にて不要部の銅をエッチング溶解し、回路部の銅を残して第２図ｄに示す如く銅回路１０を形成した。次いで基板２の両面をソルダ−レジストインキにて第２図ｅに示す如くハンダ付け部１１及び電気的接触部１２等金めっきが必要な部分を除いて全面を覆うように印刷し、乾燥硬化させた。次に第２図ｆに示す如くこの基板２にニッケル２μ，金１μの電気めっき１３を施し、然る後外形取り金型にてプレス加工し、第２図ｇに示す如く外形及び補助回路１４の２ヶ所を打抜いてプリント回路基板１５を制作した。」（第２頁右上欄第１８行一第２頁右下欄第２行）▲２▼プリント回路基板を製造するための各工程を示す図（第２図（ａ）−第２図（ｇ））
４．対比・判断
４−１本件発明１について
（１）刊行物２に記載された発明
　前記「３．（２）▲１▼，▲２▼」によると刊行物２には、ガラスエポキシ基板上に張った銅箔上に貼ったドライフィルムレジスト膜を感光させ、次いで選択的にエッチングすることによって回路部の銅を残し、その後ハンダ付け部等金めっきが必要な部分を除いてソルダレジストインキにより印刷し、乾燥硬化後にニッケル２μ，金１μの電気めっきを施す点が記載されており、また、刊行物２記載のハンダ付け部は「半田接続用パッド部」であるといえ、この金めっきの上には半田が溶着されていることは明らかである。
　また、ニッケルと金とはハンダ付け部においてこの順にメッキされているものと認められる。
　上記のことを踏まえると、刊行物２には、
「基板の上面に所定の厚みの銅箔で被着された導電層を選択的にエッチングして形成されるパッド部と、該パッド部に電気メッキにより被着させるニッケルの第１の薄膜とこの上に電気メッキにより被着させる金の第２の薄膜とから成り、半田が第２の薄膜の上面に溶着される半田接続用パッド部」が記載されているものと認める。
（２）本件発明１と刊行物２に記載の発明との対比
　本件発明１と刊行物２記載の発明とを対比すると、両者は、「基板の上面に所定の厚みの銅で被着された導電層を選択的にエッチングして形成されるパッド部と、該パッド部に、電気メッキにより被着させるニッケルの第１の薄膜と、該第１の薄膜上に電気メッキにより被着させる金の第２の薄膜とから成り、半田が第２の薄膜の上面に溶着されて接続される半田接続用パッド部」の構成の点で一致し、次の点で相違する。
　〈相違点〉
　本件発明１が「銅で被着された導電層を選択的にエッチングして形成されるパッド部に、その側面も露出されることのないように表面全体を覆って、電気メッキにより被着させるニッケルの第１の薄膜と、該第１の薄膜の上層に該第１の薄膜の露出した表面全体を覆って、電気メッキにより被着させる金の第２の薄膜とから成る」点を構成要件としているのに対し、刊行物２にはこの構成の点については記載がない点。
（３）相違点についての検討
　前記「３．（１）▲１▼，▲２▼」に示したところによると、刊行物１には、プリント回路基板であって、「銅箔層からなる導電層の側面も露出されることのないように表面全体を覆ってニッケルが電気めっきにより被着される第１の薄膜と、該第１の薄膜の上層に該第１の薄膜の露出した表面全体を覆って金めっき層で覆った第２の薄膜」とを備えたものが示されている。
　刊行物１記載のものはワイヤボンデイングに係るものであり、従って上記の銅−ニッケル−金の層構造はワイヤボンデイング接続用パッドに係るものであると認められるが、これはハンダ接続用パッドに係るものではない。
　しかるに、パッド部にニッケル及び金を電気メッキして被着させる点では刊行物１記載のものと刊行物２記載のものとは軌を一にしており、また刊行物２記載のものにおいて電気メッキを施すに際して、パッド部の側面がメッキされないようにしなければならない格別の理由もない。
　してみれば、パッド部をニッケルメッキの第１層及び金メッキの第２層で覆う刊行物２記載のものにおいても、その上面のみならず側面部においても覆われるようにすることは刊行物１の記載に基づいて当業者が容易に想到し得たことである。
４−２本件発明２について
（１）刊行物２に記載された発明
　前記「３．（２）▲１▼，▲２▼」に摘記したところ及び前記「４−１（１），（２）」で述べたところによると刊行物２には、「基板の上面に所定の厚みの銅箔で被着された導電層を選択的にエッチングして回路部と接続したパッド部を形成する工程と、パッド部・電極部等、金メッキが必要なところ以外はソルダーレジストを塗布する工程を経て、該パッド部における導電層上にニッケルの第１の薄膜を電気メッキにより被着させる工程と、該第１の薄膜の上に、更に金の第２の薄膜を電気メッキにより被着させる工程とから成り、半田が第２の薄膜の上面に溶着されて接続される半田接続用パッドの形成方法」が記載されている。
（２）本件発明２と刊行物２に記載の発明との対比
　本件発明２と刊行物２に記載の発明とを対比すると、両者は、「基板の上面に所定の厚みの銅で被着された導電層を選択的にエッチングして形成されるパッド部を成形する工程と、該パッド部上に、ニッケルの第１の薄膜を電気メッキにより被着させる工程と、これに更に金の第２の薄膜を電気メッキにより被着させる工程とを有し、ハンダが第２の薄膜の上面に溶着されて接続されるハンダ接続用パッド部の形成方法」の構成の点で一致し次の点で相違する。
〈相違点〉
　本件発明２が▲１▼「導電層を選択的にエッチングして、一部分が周りの該導電層と繋がった状態にパッド部を形成する工程」、▲２▼「パッド部の導電層に、その側面も露出されることのないように表面全体を覆って、ニッケルの第１の薄膜を電気メッキにより被着させる工程と、該第１の薄膜の上層に第第１の薄膜の露出した表面全体を覆って、更に金の第２の薄膜を電気メッキにより被着させる工程」及び、▲３▼「該第２の薄膜の積層が行われた個所以外の導電層を選択的にエッチングして除去する工程」をそれぞれ構成要件として有するのに対し、刊行物２にはこれらの構成の点については記載がない点。
（３）相違点についての検討
　相違点▲１▼について、
　パッドの一部分を回路基板上の回路と電気的に接続することは刊行物２の第２図（ｇ）に示されており、この場合、該回路は導電層を形成しているといえる。してみると、刊行物２に記載のものは、パッドの一部分が導電層と繋がった状態にパッド部を形成しているといえる。
　ただ第２図（ｇ）に示されているものは、パッドの「周り」に導電層を形成している（エッチング時に残存させている）ものではないが、本件発明２においては、この周りの導電層は後でエッチング除去されるものであって、最初のエッチング工程でパッドの「周り」に導電層を形成する点に格別の技術的意味を認めることはできない。
　従って、本件発明２におけるようにパッドの周りに導電層を形成し、最終的にこれを除去するという構成は、刊行物２に記載の、製品として残る回路部分以外の導電層を最初にエッチングによって除去するというものと比較して技術的に格別のものがあるとすることはできず、当業者が適宜になし得る程度のものとせざるを得ない。
　相違点▲２▼について、
　銅のパッド部の側面も露出されることのないように表面全体を覆って電気メッキによりニッケルを被着させて第１の薄膜とし、この第１の薄膜の上に該第１の薄膜の露出した表面全体を覆うように金を電気メッキで被着させて第２の薄膜を設ける構成の点が、刊行物１記載のものから当業者が容易に想到し得たものであることは、前記「４−１．（３）」で述べたところである。
　してみれば、相違点▲２▼における本件発明２の構成も刊行物１の記載に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　相違点▲３▼について、
　導電層の積層が行われた個所以外をエッチングして除去する工程を設けることは、積層部以外の回路部分を含んだすべてを除去してしまうということであるが、製品として必要のない部分をエッチング除去することは、当業者が適宜になし得る単なる設計的事項にすぎない。
（４）まとめ
　上記のとおりであるから、上記相違点▲１▼〜▲３▼はいずれも格別のものではなく、本件発明は上記刊行物に記載のものから当業者が容易に想到し得たものである。
ＩＶ．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１，２は上記刊行物１及び２記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、その特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、特許法第１１３条第１項第２号に該当するので、取り消されるべきものである。
【異議決定日】
平成１１年１１月１６日（１９９９．１１．１６）