【事件の表示】
　特許第２６７５２１９号「金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２６７５２１９号の請求項１に係る特許を維持する。
【理由】
〔一〕本件特許は、平成３年（１９９１）１２月２６日に出願され（特願平３−３４４４９１号）、平成９年７月１８日に特許権の設定の登録がされ（特許第２６７５２１９号。請求項の数３）、平成９年１１月１２日に特許掲載公報が発行されたものである。
　これに対して、平成１０年４月２８日及び平成１０年５月１２日に、それぞれ上記請求項全部について、特許異議の申立てがされた。
　当審は、平成１０年９月２９日付けで、上記請求項の全部について、これらの請求項の発明は、いずれも特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるとして、取消理由を通知したところ、特許権者は、平成１０年１２月９日付けで、特許異議意見書及び訂正請求書を提出した。
　当審は、平成１１年５月１４日付けで、上記訂正請求書による訂正請求は、認められない旨の訂正拒絶理由を通知したところ、特許権者は、同日付けで訂正請求書の補正書を提出した。
〔二〕訂正請求について
（１）訂正事項
　上記補正書（訂正請求書）によれば、本件訂正請求は、結局、本件特許の願書に添付した明細書（以下では、本件特許明細書という。）特許請求の範囲の
　「【請求項１】円筒状の陰極表面に金属箔を電解によって析出させる金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法において、円筒型陰極に対向した曲面状の陽極の表面にあらかじめ電極触媒物質を被覆した不溶性金属陽極を取り付けることを特徴とする金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法。
　【請求項２】不溶性金属陽極の取付を溶接または着脱自在の取り付け手段によって行うことを特徴とする請求項１記載の金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法。
　【請求項３】不溶性金属陽極の曲面状の陽極への取り付け箇所を、陽極の曲面上において、陰極の回転方向に等間隔になるように形成し、電流分布を均一化することを特徴とする請求項１記載の金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法。」
　（当審注。なお、以下では、上記の請求項１から同３までの請求項の構成の発明を本件一括して特許発明ということがある。）
の記載を
　「【請求項１】円筒状の陰極表面に金属箔を電解によって析出させる金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法において、円筒型陰極に対向した曲面状の陽極の表面の活性が低下した面を有する陽極面に、あらかじめ電極触媒物質を被覆した不溶性金属陽極を、電流分布を均一化するように、陰極の回転方向に等間隔に溶接または着脱自在の取り付け手段によって取り付けたことを特徴とする金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法。」
と訂正する。
　以下では、上記訂正後の特許請求の範囲を本件訂正後請求範囲という。
（２）訂正の適法性
（イ）　訂正の目的
　本件訂正後請求範囲は、本件特許の特許請求の範囲の請求項１から同３までの要件を結合したものであるから、本件特許の特許請求の範囲を減縮することを目的としていると認められる。
（ロ）　本件特許明細書に記載された事項であること
（ｉ）　本件特許明細書には、下記の記載がある。
ａ．【０００９】【課題を解決するための手段】
　「本発明は、金属箔連続電解製造装置に使用する半円筒状の陽極を再活性化するために、薄板状の電極を活性の低下した陽極面上に取り付けることを特徴とするものであり、薄板状の電極としては、チタンなどの弁金属、またはそれらの合金からなるエキスパンデットメタル、網状あるいはすだれ状の基体上に電極触媒物質被覆した電極を用いることができる。」
ｂ．【００１８】
　「また、不溶性金属電極を金属箔の製造装置の現場において取り付ける場合には、平板状の不溶性金属電極を直接凹凸のない陽極面に取り付けてもよいが、不溶性金属電極をあらかじめ曲げ加工することによって、凹凸のない陽極面からの不溶性金属の浮き上がりを防止することができる。不溶性金属電極の厚みは、電極間隔と電解液の流速が保持され、電流分布に不均一が生じなければ、特に制限されないが、通常は０．５〜１．５ｍｍ程度の板厚が好ましい。」
ｃ．【００１９】の一部
　「凹凸のない陽極の曲面への不溶性金属電極の取り付けば、溶接あるいはねじ等の手段によって固着することができるが、固着箇所は新たな電極面に均一に電流が流れるように、固着箇所の分布が円筒状の陽極の軸方向に平均化することが好ましい。」
ｄ．【００２０】の一部
　「また、凹凸のない陽極面上に取り付けた電極が劣化した場合に繰り返し再活性化を行うためには、非破壊的な取り外しが可能な着脱自在の取り付け手段によって取り付けることが適当であり、例えば凹凸のない陽極面に設けた穴にビスをねじ込んで不溶性金属電極を取り付けることができる。」
ｅ．【００２４】
　「これを、電極触媒被覆の活性が低下して使用できなくなった幅１５０ｃｍ直径３００ｃｍの半円筒状の銅箔製造用の陽極表面に、ＴＩＧ溶接法により取りつけた。溶接間隔は５０ｍｍとし、回転方向に溶接点が均一に分布するようにした。」
ｆ．【００２７】
　「一方、従来の再活性化方法では、電解装置から電極を取りはずし、電極工場へ搬入して電極触媒被覆の再形成を行ったので、再活性処理には約１ヶ月間の期間を必要としたが、本発明の方法では、不溶性金属電極の製造の期間を除き、陽極の取りはずしから取り付けまでを４日間で行うことができ、高価な陽極の予備品を取り揃える必要もなくなった。」
（ｉｉ）　本件特許明細書の特許請求の範囲の記載〔上記（１）参照〕及び上記（ｉ）のａ．からｄ．までに摘示した記載によれば、本件訂正後請求の範囲の構成は、本件特許発明に記載された事項の範囲内であると認められる。
（ハ）　実質拡張・変更
　上記（ロ）（ｉ）ａ．に摘示した本件特許明細書の記載によれば、本件訂正後請求の範囲は、実質上も特許請求の範囲を拡張し、また、変更するものとは認められない。
（ニ）　独立特許要件
（ｉ）　記載要件（特許法第３６条）
　本件特許発明の金属箔連続製造装置においては、電流は、不溶性金属陽極から円筒型陰極に向かって流れると認められるから、この電流を「電流分布を均一化するように」流すためには、不溶性金属陽極は、円筒型陰極の全表面に対して、均一に分布していなければならず、また、逆も成り立つことは、当業者には容易に分かることであると認められる。
　また、本件特許明細書には、「陽極面に設けた穴にビスをねじ込んで不溶性金属電極を取り付ける」｛上記（ロ）（ｉ）ｄ．参照｝とされ、一方、本件特許の図面の図１には、多数の不溶性金属電極、ねじ穴及びビスが陽極断面円周にそって並んでいることが図示されている。そして、陰極の回転方向が上記陽極断面円周に相当することは、当業者には容易に分かることであると認められる。
　そうすると、本件特許明細書には、本件訂正後請求範囲に記載された、陽極面に、不溶性金属陽極を、電流分布を均一化するように、陰極の回転方向に等間隔に取り付けるとする構成が当業者が容易に実施できるように説明されていると認められる。
（ｉｉ）　特許要件（特許法第２９条第２項）
Ａ．引例の記載
（ａ）　特開平１−５６１５３号公報（異議申立人、三宅祥隆が提示した甲第１号証。以下では、引例ａという。）
１．　特許請求の範囲
　「１　電解銅箔を製造する装置において、Ｔｉ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｚｒの弁金属基体表面に、主として白金族の金属もしくはその酸化物を被覆した電極を不溶性陽極として使用することを特徴とする、電解銅箔の製造装置。」
２．（２欄４行）
　「　従来の電解銅箔の製造装置は、陰極としてＴｉもしくはＳＵＳ製回転円筒体を用い陽極としてはほぼ１／４円周の鉛板を２枚下方に設置して用い、この間に電解液が流れる構造である。」
３．（３欄３０行）
　「　本発明に言う電解装置では、硫酸塩のスラッジが全く発生しないので電解浴が常に清浄な状態であり、スラッジに起因するピンホール及び異常析出物の発生が認められず、欠陥のない高品質の電解銅箔の製造が可能になる。」
（ｂ）　実願昭６２−２２９３３号（実開昭６３−１３１７６４号公報）のマイクロフィルム
（上記三宅が提示した甲第２号証。以下では、引例ｂという。）
１．　実用新案登録請求の範囲の第１項
　「　１．銅、鉄、アルミニウム、鉛、スズ又はこれら金属を主体とする合金の板を芯材とし、該芯材の一面にチタン板が拡散接合され且つ該芯材の少なくとも電解液と接触する部分がチタン板で被覆されている第一の電極基体と、片面が電極触媒物質で被覆されたチタン板よりなる第二の電極基体とから成り、該第二の電極基体は該電極触媒物質による被覆面を外側にして、該第一の電極基体の上記拡散接合されたチタン板にチタンボルトによって着脱可能に接合されていることを特徴とする電解用複合電極。」
２．（４頁６〜１４行）
　「　本考案者らは、このような問題を生じない大型の複合電極を開発することを目的として鋭意研究を行った結果、複合電極基体の芯材に被覆されたチタン板のうち、電極触媒物質で被覆処理される側のチタン板を２枚の板に分割し、そのうちの１枚を芯材に拡散接合し、そして残りの１枚を拡散接合されたチタン板に機械的に着脱可能に接合するようにすれば、上記目的を達成することができること見い出し、本考案を完成した。」
３．（８頁、下から２行〜９頁、５行）
　「　このようにして電極触媒物質で被覆されたチタン板（４）は、被覆面を外側にして第一の電極基体にチタンボルトで取り付けることにより、本考案の複合電極を完成することができる。また、電極触媒物質が使用により消耗した場合にも、上記と同様に、チタン板（４）を取り外し、再び電極触媒物質の被覆加工を施すことができる。」
４．（１０頁、５行〜最終行）
　「　以上に述べた構成からなる本考案の複合電極は、
　（１）芯材に導電性の良い金属を用いているので、導電性が向上し、さらにコストの低減も期待できる。
　（２）電極触媒物質の被覆加工において、その加工部が必要最小限になるように工夫されているので、熱ヒズミが生じにくく、また、被覆加工の精度が向上する。
　（３）電極使用時に被覆層が破損した場合でも、その修正が容易である。
等の利点がある。しかして、本考案の複合電極は、主として大型重量基体で且つ大電流を通電するメッキライン用の不溶性電極として用いることができる。例えば、鋼板への錫メッキおよび亜鉛メッキ、さらに、銅箔等の電解による箔製造等のメッキラインにおいて有利に使用することができる。」
（ｃ）　特開平１−１７６１００号公報
　（上記三宅が提示した甲第３号証。以下では、引例ｃという。）
１．　特許請求の範囲
　「　不溶性のアノード体を複数個に分割して、前記分割したアノード片の各々を、補強及び導電のためのバックプレートの、鋼ストリップ側の面に、導電性治具により着脱自在に取り付けたことを特徴とする、鋼ストリップのメッキ用不溶性アノード。」
２．〔発明の効果〕（３頁左下欄）
　「　この発明の不溶性アノードでは、アノード体が複数個に分割して、その分割したアノード片をバックプレートに着脱自在に取り付けているので、鋼ストリップが接触してアノード体にスパークにより局部的に損傷が生じても、損傷が生じたアノード片を取り替えればよく、従来のように、アノード体全部を取り替える必要がない。従って、アノード体の修理が容易であり、また寿命も延びる。」
（ｄ）　特開平３−１７０６９９号公報
　　　（特許異議申立人、ティーディーケイ株式会社が提示した甲第１号証。以下では、引例ｄという。）
１．　特許請求の範囲の第１項、第１４項及び第１５項
　「　１．　独特の形状のカソードと一致させるのに特に適したアノード構造物であって、該アノードが
　予かじめ定められた形状を有する剛性の支持アノード下部構造部材；
　活性アノード表面を有する弾性のアノード要素；及び
　前記の活性アノード表面が前記のアノード下部構造部材の形状に少なくとも実質的に一致するように前記アノードシート要素を前記アノード下部構造部材上に折り曲げる手段；
からなることを特徴とするアノード構造物。
　１４．　前記カソードがロールカソードであり、前記のアノード表面が前記ロールカソードから間隔をおき且つ該カソードに対して同心的関係で弧を画く請求項１記載のアノード構造物。
　１５．　前記アノードシート要素のアノード下部構造部材上に折り曲げる手段が、前記要素を前記部材に固定する締結手段を包含し、かつ、前記の手段が溶接、ろう付け、ネジ、ボルト又は爆発接合手段を包含する請求項１記載のアノード構造物。」
２．　（５頁左上欄、最終行〜同右上欄、８行）
　「　本発明の電解槽は、亜鉛等の金属を移動するカソードストリップ上に沈着させる電気メッキ法に特に有用である。このようなプロセスの一例は、鋼コイルから供給されるストリップ上に亜鉛を連続的に電気メッキする電気亜鉛メッキである。
　しかしながら、本発明の電解槽は、その他の電着法、例えばカドミウム、ニッケル、錫等の金属及びニッケル−亜鉛等の合金を基材上にメッキする電着法に使用可能である。」
３．（産業上の利用分野）（３頁右下欄）
　「　本発明は連続ストリップのメッキ用電解メッキ槽に用いるアノードに関するものであり、更に詳しくは取り替え可能な電解触媒被覆活性表面を有するアノードに関する。」
４．（７頁右上欄、１３〜１９行）
　「　本発明は、取り替え及び再被覆が従来のアノードよりも容易であり、かつまた、従来のアノードよりも安価な薄い被覆アノードの使用を可能とする点で他のアノードデザインより有利である。本発明は、セグメントの取り替えも許容するものであり、従って消耗した或いは損傷を受けたアノードシートセグメントのみを取り替えればよい。」
（ｅ）　特公昭５７−６５１４号公報
　（上記ディーディーケイ株式会社が提示した甲第２号証。以下では、引例５という。）
１．　特許請求の範囲の第１項
　「１　陰極を構成するシリンダーロールと、このシリンダーロールの円周面から等間隔の間隙を隔ててこのシリンダーロールを囲繞するように設けられた円弧状の不溶性陽極と、電鋳すべき金属イオンを含有する電解液を上記間隙内に高流速で流通させるための手段と、上記陽極の上記シリンダーロールと対向する面に設けられた、上記電解液の（障壁を）構成する凸部とを具備してなる金属連続箔を製造するための電鋳装置。」
　（当審注：上記中、（障壁を）の部分は、誤記により脱落しているものとして、当審が補充したものである。）
２．（１欄３３〜３５行）
　「　この発明は電鋳装置に係り、とくに、一体の金属連続箔やパターン模様を有する金属連続箔を電鋳により製造するための装置である。」
３．（３欄２２〜２８行）
　「　この発明は、上記の物質移動を攪拌で補助することに着目し、陰極と陽極との間隙を狭くし、この間隙内に電解液を高流速で流通させることによって物質移動が効率よくおこなえ、さらに、陽極に電極液の障壁を構成する凸部を設けることによって物質移動効率がより向上し、陰極に金属イオンをたえず供給できるという知見に基づいている。」
４．（５欄１５〜１９行）
　「　凸部１６は第２図に示すごとく、エッチング等の手段により陽極２に一体的に直接設けてもまた第３図に示すごとく合成樹脂等の非導電性の綱上シート１７を陽極２に設置して凸部１６を構成するようにしてもかまわない。」
Ｂ．　判断
（ａ）　引例発明の認定
　　引例ｂには、「片面が電極触媒物質で被覆されたチタン板よりなる第二の電極基体」を「第一の電極基体」にボルトによって着脱可能に接合した電解用複合電極の発明が記載されていると認められる。
　　また、上記の電解用複合電極は、銅箔等の電解による箔製造にも使用できるものである｛上記Ａ．（ｂ）４．参照｝。
　　また、上記電解用複合電極では、「電極触媒物質が使用により消耗した場合にも、上記と同様に、チタン板（４）を取り外し、再び電極触媒物質の被覆加工を施すことができる」とされている｛上記Ａ．（ｂ）（β）参照｝から、引例ｂには、第二の電極基体のチタン板を取り外し、再び電極触媒物質の被覆加工を施すことによって、電極活性が低下した、上記電解用複合電極を再活性化する方法も記載されていると認められる。
　ところで、上記の第二の電極基体が、電解めっきあるいは銅箔の製造においては、陽極として作動することは、技術常識上明らかである。
　そうすると、引例ｂには、
　「第一電極基体に電極触媒物質で被覆されたチタン板よりなる第二電極基体をボルトによって着脱可能に接合した構造の銅箔製造用陽極を、電極活性が低下した第二電極基体のチタン板を取り外し、再び電極触媒物質の被覆加工を施すことによって再活性化する方法。」
の発明が記載されていると認められる。
　以下では、上記の構成の発明を引例ｂの発明という。
（ｂ）　相違点
　本件訂正後請求の範囲の構成の発明（以下では、簡単のために、本件訂正発明という。）と引例ｂの発明とを比較すると、下記の相違点が認められる。
１．　本件訂正発明では、「円筒状の陰極表面」を構成要素としており、本件訂正発明の陰極は円筒状であると認められ、また、本件訂正発明は、「円筒型陰極に対向した曲面状の陽極の表面の活性が低下した面を有する陽極面」を構成要素としており、本件訂正発明の陽極は、円筒型陰極に対向した曲面状であるのに対して、
　引例ｂの発明では、陰極及び陽極の第二電極基体の形状が限定されていない。
２．　本件訂正発明では、「陽極面に、あらかじめ電極触媒物質を被覆した不溶性金属陽極を、電流分布を均一化するように、陰極の回転方向に等間隔に溶接または着脱自在の取り付け手段によって取り付け」ることによって、銅箔製造装置用陽極を再活性化しているのに対して、
　引例ｂの発明では、「電極活性が低下した第二電極基体のチタン板を取り外し、再び電極触媒物質の被覆加工を施す」ことによって、銅箔製造用装置用陽極を再活性化している。
（ｃ）　上記（ｂ）１．の相違点について
　引例ａ及び引例ｅ．によれば、電極触媒物質を被覆した不溶性金属陽極を用いうる銅箔製造装置においては、陰極表面は円筒状であり、また、陽極表面は、円筒型陰極に対向した曲面状であることは、周知・慣用であると認められるから、上記（ｂ）１．の相違点は、実質的相違点とは認められない。
（ｄ）　上記（ｂ）２．の相違点について
　引例ｂの発明の、活性が低下した陽極を取り外した後、これを再活性化した後、再び陽極基体（第二電極基体）に取りつけて、活性が低下した陽極を再活性化する方法は、活性が低下した陽極又はその基体を銅箔製造用装置から取り外す点で、本件訂正発明の、活性が低下した陽極の表面に新たな活性陽極（あらかじめ電極触媒物質を被覆した不溶性金属陽極）を取りつけて、活性が低下した陽極を再活性化する方法を示唆しているとは認められない。
　引例ｅ．には、「陽極に電極液の障壁を構成する凸部を設ける」ことが記載されているが、これは、金属イオンの高速供給を目的とするものであって、凸部自体が電極として作動するものではないから、活性が低下した陽極を凸状の新たな陽極を設けることによって再活性化することを、直接に示唆しているものとは認められない。
　引例ｃ及び引例ｄの記載は、単に活性が低下した陽極を取り替えることを示唆しているにすぎない。
　そして、上記の相違点によって、本件訂正発明は、上記〔二〕（２）（口）（ｉ）ｆ．に摘示した効果を奏することができるものと認められる。
（ｅ）　そうすると、本件訂正発明は、上記引例ａから引例ｅまでの各引例を総合しても、これらの引例に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
（ｆ）　また、他に本件訂正発明が独立して特許を受けることができないとする理由を発見しない。
（３）　上記（２）によれば、本件訂正請求は、適法な請求として、認めるべきものである。
〔三〕　取消理由
（１）　上記〔二〕（３）によれば、本件特許発明は、
　「【請求項１】円筒状の陰極表面に金属箔を電解によって析出させる金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法において、円筒型陰極に対向した曲面状の陽極の表面の活性が低下した面を有する陽極面に、あらかじめ電極触媒物質を被覆した不溶性金属陽極を、電流分布を均一化するように、陰極の回転方向に等間隔に溶接または着脱自在の取り付け手段によって取り付けたことを特徴とする金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法。」
の構成の発明であると認められる。
　以下では、上記の発明を本件特許発明という。
（２）　そして、上記〔二〕（２）（ニ）（ｉ）及び同（ｉｉ）によれば、本件特許明細書の記載は、特許法第３６条第４項並びに同条第５項及び第６項に規定する要件を備えているものと認められ、また、本件特許発明は、上記〔二〕（２）（ニ）Ａ．にその内容を摘示した引例ａから引例ｅまでの各引例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　また、他に、本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
（３）　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１１月５日（１９９９．１１．５）
【訂正の要旨】
（訂正の要旨）
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の記載を
　「【請求項１】　円筒状の陰極表面に金属箔を電解によって析出させる金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法において、円筒型陰極に対向した曲面状の陽極の表面の活性が低下した面を有する陽極面に、あらかじめ電極触媒物質を被覆した不溶性金属陽極を、電流分布を均一化するように、陰極の回転方向に等間隔に溶接または着脱自在の取り付け手段によって取り付けたことを特徴とする金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法。」
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　円筒状の陰極表面に金属箔を電解によって析出させる金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法において、円筒型陰極に対向した曲面状の陽極の表面の活性が低下した面を有する陽極面に、あらかじめ電極触媒物質を被覆した不溶性金属陽極を、電流分布を均一化するように、陰極の回転方向に等間隔に溶接または着脱自在の取り付け手段によって取り付けたことを特徴とする金属箔連続製造装置用陽極の再活性化方法。
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、電解法による金属箔連続製造装置に用いる半円筒状の不溶性陽極の再活性化方法に関するものである。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　銅箔等の金属箔の製造方法には種々の方法があるが、主なものは圧延ローラーによって加圧して延伸する方法と電解によって製造する方法である。圧延による方法は、箔の厚みを薄くするにしたがってローラー間の距離、箔の引張り力等の調整のために圧延装置等の制御が複雑となるという問題点を有している。
　　　【０００３】
　これに対して、電解法による金属箔の製造方法は、薄い銅箔等を製造する目的に適した方法である。この方法は１９２０年代末から１９３０年代に、アメリカ人イエーツとシェークスピアによって開発され、実用化されたものである。とくに、電解銅箔は、トランジスタ等の素子とともに開発された新しい配線方法であるプリント基板用の材料としてひろく用いられている。
　　　【０００４】
　図２は電解法による銅箔製造装置であるが、銅箔製造装置２１は電解槽２２内に電解液２３中に曲面の半分が没するように回転可能な円筒型陰極２４が設けられており、円筒型陰極２４に対向して曲面状の陽極２５が設けられている。円筒型陰極２４と陽極２５との間の空間には陽極に設けた電解液供給スリット２６から電解液が供給され、電解液中から陰極表面に析出した金属銅２７は、陰極面から接線方向にひきはがしながら連続的に生産する装置である。この装置の基本的な構成は開発の当初のものと変化していないが、より高度な製品を能率よく製造するための工夫が広く行われており、製品精度、製造速度は、格段の進歩をとげている。
　　　【０００５】
　このために、
（１）電解液中から金属銅を析出させる円筒型の陰極材料を、初期の硬鉛からチタン、ステンレススチール製とし、陰極表面の精度の向上と、高電流密度の通電を可能とした。
（２）電解槽内での電解液の流れをより速く、均一にすることによって、１０〜２０Ａ／ｄｍ２の電流密度であったものを、５０〜１００Ａ／ｄｍ２の高電流密度での運転が可能とした。
（３）電解液中に添加物を加えるとともに、添加物の改良を行った。
（４）陽極を不溶性の鉛合金として、その耐久性を向上させるとともに高電流密度の電流の通電による高速化が行われた。
　　　【０００６】
　このようにして、基本的なプロセスは変化してはいないが、以前のものに比べて電流密度のみで３〜６倍又はそれ以上になっており、箔厚み分布精度も大幅に向上している。
　　　【０００７】
　しかし、鉛合金陽極は、使用中における陽極自体の溶解や崩壊により電解液や製品である金属箔を鉛汚染させるという問題点があった。この問題の解決のため、チタン等の弁金属の表面に酸化イリジウム等を被覆した金属電極が用いられるようになった。
　　　【０００８】
　　【発明が解決しようとする課題】
　電解法による金属箔連続製造装置に用いる半円筒状の不溶性金属陽極は、円筒状の陰極との間隔を５〜２０ｍｍ程度の値として、全面にわたり均一な距離となるように正確に保持することが求められ、さらに、電極間に供給する電解液の流速を５０〜８０ｃｍ／秒と極めて速い速度の層流として均一に陰極表面に供給し、十分な量の金属イオンを均一に供給することが求められている。また電流が電極全面に均一に流れ、電解での電流分布に影響を与えないように、陽極には円筒状の陰極を取り囲むように厚みが１０〜５０ｍｍのチタン厚板を曲げ、または機械加工により凹凸のない曲面を形成して極間距離を均一としたものが用いられている。厚板を用いているのでチタンのように比重の小さな金属材料を基体としても金属箔連続製造装置に使用する陽極の重量は１００〜５００ｋｇとなっている。
　　　【０００９】
　陽極の表面の電極触媒被覆が消耗したり、あるいは活性が低下すると陽極の再活性化が必要となる。陽極の再活性化のためには電解槽から陽極を取りはずさなければならないが、重量の大きな陽極を取りはずして再活性化を行うことは電極の取扱に時間を要し、再活性化の処理操作も複雑となり、また、大型の代替用の電極を取り揃えておく必要もあり大きな問題であった。
　　　【００１０】
　　【課題を解決するための手段】
　本発明は、金属箔連続電解製造装置に使用する半円筒状の陽極を再活性化するために、薄板状の電極を活性の低下した陽極面上に取り付けることを特徴とするものであり、薄板状の電極としては、チタンなどの弁金属、またはそれらの合金からなるエキスパンデッドメタル、網状あるいはすだれ状の基体上に電極触媒物質を被覆した電極を用いることができる。
　　　【００１１】
　従来の金属箔連続電解製造装置は、高速で金属箔を得るために、陰極表面に金属イオンが速やかに供給されるように高速で電解液を円筒型陰極面を流すことが必要とされ、このために陰極に対向する陽極の表面も平滑にした曲面を有する半円筒状の陽極を用いなければならないと考えられていた。しかしながら、本発明者らが検討をしたところ、陰極円筒と陽極との電極間隔が５ｍｍ以上、好ましくは７ｍｍ以上あれば、陽極表面に１〜２ｍｍ程度の凹凸が形成されても、陰極面の電解液の流れにほとんど影響がなく、またそのような凹凸が陽極面全体に均一に分散して存在していれば、得られる製品である金属箔の品質にもほとんど影響をおよぼさないことを見いだした。
　　　【００１２】
　このような条件のもとに凹凸のない平滑な曲面を有する陽極面上に形成する不溶性金属電極は、半円筒状の陽極の軸方向に金属棒あるいは金属線を並べたすだれ状のものや、エキスパンデッドメタルまたは薄板状のものが好ましい。
　　　【００１３】
　ここで使用するすだれ状の不溶性金属陽極の線径が大きいと必要な本数が少なくなり、取付の作業が容易となるが、表面の凹凸が大きくなるので、直径が１〜２ｍｍのものを曲面上に取り付けたものが好ましい。
　　　【００１４】
　また、これらの不溶性金属電極は、一枚の部材から構成されていても良いし、複数枚に分割された部材によって曲面を形成しても良い。
　　　【００１５】
　円筒状陰極と陽極との間隔が５〜８ｍｍの場合には、陽極の曲面上に不溶性金属電極を取り付けた場合には電極間の間隔が５ｍｍ以下となる場合があるので、このような場合には陽極表面の凹凸、あるいは電極間隔が電解液の流通に悪影響をおよぼすので、電極間隔を調整する必要がある。一方、電極間の間隔が大きい場合には不溶性金属電極を取り付けたことによって、電極間隔が小さくなって電解電圧が低下するという効果が得られる。しかしながら、電解時には陽極表面から酸素気泡が発生するので、発生した気泡によって電流分布に問題を生じることがあるので、電極間隔を減少させた場合には電解液の流速を上昇させることが必要である。
　　　【００１６】
　つまり、電極間隔が小さくなると、同じ流速で電解液を流し続けると、陰極と陽極の間を流れる流量は相対的に小さくなり、電流密度が変わらなければ液中の気泡量は相対的に増加する。気泡は電解液の入り口では存在しないが、陰極と陽極の間隔を流れる間に気泡が加わり出口では高い気泡率となり、その結果電解液の電気抵抗が増加するので、電解液の入り口部分と出口部分での電流密度の差が大きくなる。
　　　【００１７】
　凹凸のない陽極表面に取り付ける不溶性金属電極が、棒または線を密に配置したすだれ状のものであれば、平板の電極に比較して電極面積が１．５倍程度に増加し、エキスパンデッドメタルの場合には１．５ないし２倍、拡開後ロールにより切り立った網目をなくしたエキスパンデッドメタルの場合には１〜１．５倍程度となり、電極面積の増大の結果、実質的に電流密度が低下するので、その結果陽極の寿命が長くなる。
　　　【００１８】
　また、不溶性金属電極を金属箔の製造装置の現場において取り付ける場合には、平板状の不溶性金属電極を直接凹凸のない陽極面に取り付けてもよいが、不溶性金属電極をあらかじめ曲げ加工することによって、凹凸のない陽極面からの不溶性金属電極の浮き上がりを防止することができる。不溶性金属電極の厚みは、電極間隔と電解液の流速が保持され、電流分布に不均一が生じなければ、特に限定されないが、通常は０．５〜１．５ｍｍ程度の板厚が好ましい。
　　　【００１９】
　凹凸のない陽極の曲面への不溶性金属電極の取り付けば、溶接あるいはねじ等の手段によって固着することができるが、固着箇所は新たな電極面に均一に電流が流れるように、固着箇所の分布が円筒状の陽極の軸方向に平均化することが好ましい。溶接には、スポット溶接、ＴＩＧ溶接等を使用することができるが、スポット溶接ではスポット部分が変形することがあるので、ＴＩＧ溶接の方が好ましい。また、板状の電極の場合は、予め溶接部に穴をあけたものを使用すれば、位置決めが容易となる。
　　　【００２０】
　また、凹凸のない陽極面上に取り付けた電極が劣化した場合に繰り返し再活性化を行うためには、非破壊的な取り外しが可能な着脱自在の取り付け手段によって取り付けることが適当であり、例えば凹凸のない陽極面に設けたねじ穴にビスをねじ込んで不溶性金属電極を取り付けることができる。この場合には、使用するビスの材質は不溶性金属電極と同様の弁金属であり、陽分極時にも耐食性があり、ねじ部分に電解液が浸入しても腐食が生じないように全面を電極触媒物質で被覆することが好ましく、ビスの頭部は電解液の流れを妨害するような突起部を形成しないものを使用することが好ましい。
　　　【００２１】
　　【作用】
　電解による金属箔の連続製造装置の円筒状陰極に対向する半円筒状の陽極の電極触媒活性が低下した被覆を再活性化する方法において、半円筒状の陽極の凹凸のない曲面上にあらかじめ電極触媒物質を被覆した不溶性金属電極を取り付けるものであり、電極の再活性化に要する時間を短縮することができる。
　　　【００２２】
　　【実施例】
　本発明の金属箔電解製造装置用の陽極の再活性化方法を図面によって説明する。図１は金属箔電解製造装置の断面図を示した図である。金属箔電解製造装置１は、電解槽２中の金属イオン等を含む電解液３中には曲面が半分没した回転する円筒型陰極４が設けられている。円筒型陰極４に対向して陽極５が設けられているが、陽極の表面の滑らかな曲面上には、エキスパンデッドメタルからなる不溶性金属電極６を取り付けており、不溶性金属電極の取付は陽極に設けたねじ穴７に弁金属に電極触媒物質の被覆を形成したビス８を使用している。また陽極には少なくとも１個の電解液供給スリット９が形成されている。本発明の陽極の再活性化方法は、金属箔電解製造装置から取りはずした陽極の凹凸のない曲面上に、あらかじめ用意した不溶性金属電極を取り付けるものであり、電解製造装置の設置場所においても不溶性金属電極を取り付けて陽極を再活性化することができる。
　　　【００２３】
実施例１
　３０ｃｍ×１５０ｃｍ、板厚み１ｍｍ、みかけの厚みが１．５ｍｍのエキスパンデッドメタルの長辺を直径が約３００ｃｍの円弧状にプレス加工し、その表面を酸洗によって活性化後、イリジウムとタンタルの重量比が７０対３０の塩化物をブチルアルコールと塩酸水溶液の混合液に溶解したものを塗布液として常法に従って電極物質の被覆して電極触媒被覆がイリジウムとタンタルの酸化物からなる不溶性金属電極を作成した。
　　　【００２４】
　これを、電極触媒被覆の活性が低下して使用できなくなった幅１５０ｃｍ直径３００ｃｍの半円筒状の銅箔製造用の陽極表面に、ＴＩＧ溶接法により取りつけた。溶接間隔は５０ｍｍとし、回転軸方向に溶接点が均一に分布するようにした。
　　　【００２５】
　不溶性金属電極は合計で１４枚使用したが、あらかじめ半円筒状の電極に曲面を形成していたので、凹凸のない陽極の曲面から不溶性金属電極の浮き上がりなく、溶接後の修正作業は不要であった。
　　　【００２６】
　元の陽極面上への取り付けば手作業で行ったが、１個の円筒型陰極用についての陽極の補修時間は１０時間を必要とした。電極間隔を１２ｍｍとし７５Ａ／ｄｍ２で電解を行ったところ、厚み分布が±１％の銅箔が安定して得られた。
　　　【００２７】
　一方、従来の再活性化方法では、電解装置から電極を取りはずし、電極工場へ搬入して電極触媒被覆の再形成を行ったので、再活性処理には約１ヶ月間の期間を必要としたが、本発明の方法では、不溶性金属電極の製造の期間を除き、陽極の取りはずしから取り付けまでを４日間で行うことができ、高価な陽極の予備品を取り揃える必要もなくなった。
　　　【００２８】
　　【発明の効果】
　本発明は、電解による金属箔の連続製造装置の円筒状陰極に対向する半円筒状の陽極の、電極触媒活性が低下した被覆を再活性化する方法において、半円筒状の陽極の凹凸のない曲面上にあらかじめ電極触媒物質を被覆した不溶性金属電極を取り付けたものであり、電極の再活性化に要する工程を簡単にし、また再活性化に要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　本発明の金属箔電解製造装置用の陽極の再活性化方法を説明する図である。
　　【図２】
　従来の電解法による銅箔製造装置を示したものである。
　【符号の説明】
　１…金属箔電解製造装置、２…電解槽、３…電解液、４…円筒型陰極、５…陽極、６…不溶性金属電極、７…ねじ穴、８…ビス、９…電解液供給スリット、２１…銅箔製造装置、２２…電解槽、２３…電解液、２４…円筒型陰極、２５…陽極、２６…電解液供給スリット、２７…金属銅