【事件の表示】
　特許第２８３３１１１号「回路の接続方法及び半導体チップの接続方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、　次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８３３１１１号の特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯　
　特許第２８３３１１１号（平成２年３月１日出願、平成１０年１０月２日設定登録）は、平成１１年６月２日に異議申立人佐々木茂之により特許異議の申立てがなされ、平成１１年８月３１日に取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年１１月１９日に訂正請求がされたものである。　 
　 
２．訂正の適否についての判断　
（１）訂正の内容　
［訂正事項ａ］
　特許請求の範囲の請求項１中の
「マイクロカプセル型を必須成分とした厚みが５０μｍ以下で揮発分が０．５％以下のフィルム状であり、接続時の加熱加圧によって突出電極を相対する回路と接触させた後で、接着剤を実質的に硬化させる」を、
「熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を必須成分とした厚みが５０μｍ以下で揮発分が０．５％以下のフィルム状であり、接続時の加熱加圧によって熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を実質的に破壊することなく突出電極を相対する回路と接触させた後で、熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を活性化し接着剤を実質的に硬化させる」
と訂正する。
［訂正事項ｂ］
　特許請求の範囲の請求項２中の
「（ｃ）前記チップと配線基板とを加熱加圧することにより突出電極を相対する回路と接触させた後に接着剤を実質的に硬化させる」を、
「（ｃ）前記チップと配線基板とを加熱加圧することにより熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を実質的に破壊することなく突出電極を相対する回路と接触させた後に接着剤を実質的に硬化させる」
と訂正する。
［訂正事項ｃ］
　特許請求の範囲の請求項４を削除する。
［訂正事項ｄ］
　発明の名称「回路の接続方法及びそれに用いる接着剤フィルム」を、「回路の接続方法及び半導体チップの接続方法」と訂正する。
［訂正事項ｅ］
　特許明細書第３頁第６〜７行（特許掲載公報第３欄第６〜９行）の「［産業上の利用分野］本発明は半導体チップの基板回路への接続方法及びそれに用いる接着剤フィルムに関する。」を、「［産業上の利用分野］本発明は半導体チップの基板回路への接続方法及び半導体チップの接続方法に関する。」と訂正する。
［訂正事項ｆ]
　特許明細書第１４頁第２０行〜第１５頁第１行（特許掲載公報第７欄第１４〜１５行）の「・・・・好ましくは１××１０２ポイズ以下となるように接着剤フィルム」を、「・・・・好ましくは１×１０２ポイズ以下となるように接着剤フィルム」と訂正する。
［訂正事項ｇ］
　特許明細書第２４頁第５〜９行（特許掲載公報第１０欄第２７〜３０行）の「・・・・室温で固定である理由は、流動性の制御やフィルム形成性の点から必要であり、これらは又、接着剤に可撓性を付与して接続品の耐熱衝撃性の向上材としても作用する。」を、「・・・・室温で固形である理由は、流動性の制御やフィルム形成性の点から必要であり、これらは又、接着剤に可撓性を付与して接続品の耐熱衝撃性の向上材としても作用する。」と訂正する。
［訂正事項ｈ］
　特許明細書第２９頁第１８〜２０行（特許掲載公報第１２欄第２７〜２８行）の「さらに凸出電極は加圧変形性であるので電極と回路の十分な接触が得られ、」を、「さらに突出電極は加圧変形性であるので電極と回路の十分な接触が得られ、」と訂正する。
［訂正事項ｉ]
　特許明細書第３７頁第１９〜２０行（特許掲載公報第１５欄第２１〜２３行）の「・・・・活性化温度１２５℃、旭化成工業株式会社製商品名）とを準に固形分比で・・・・」を、「・・・・活性化温度１２５℃、旭化成工業株式会社製商品名）とを固形分比で・・・・」と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否及び拡張・変更の存否
　訂正事項ａ及びｂは、マイクロカプセルの作用を記載することによって発明の特徴点を明確にしたものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　訂正事項ｃは、請求項を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　訂正事項ｄ及びｅは、訂正事項ａ〜ｃの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の名称及び発明の詳細な説明の記載とを整合させるものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　訂正事項ｆ〜ｉは、明らかに誤記の訂正に該当する。
　そして、上記各訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
（３）独立特許要件の判断
　イ）訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし３に係る発明は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された次のとおりのものである。
　「１．絶縁層上に形成された回路の少なくとも一方が主面より突出した多数の電極を有する２つの相対峙する回路の間に、絶縁性接着剤を介在させて両回路を電気的に接続する方法において、前記突出電極は回路接続時に加圧変形性を有し、前記接着剤は液状エポキシ樹脂と官能基を有する固形樹脂と熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を必須成分とした厚みが５０μｍ以下で揮発分が０．５％以下のフィルム状であり、接続時の加熱加圧によって熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を実質的に破壊することなく突出電極を相対する回路と接触させた後で、熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を活性化し接着剤を実質的に硬化させることを特徴とする回路の接続方法。」（以下「訂正発明１」という。）
　「２．（ａ）加圧変形性であって主面より突出した電極を有する多数の集積回路素子を形成した半導体ウエハの前記突出電極面に、液状エポキシ樹脂と官能基を有する固形樹脂と熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を必須成分としたフィルム状接着剤層を形成する工程、（ｂ）前記ウエハを接着剤層と共に切断しチップ化する工程、前記チップの突出電極を接着剤層を介して配線基板上の相対する回路と位置合わせして載置する工程、（ｃ）前記チップと配線基板とを加熱加圧することにより熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を実質的に破壊することなく突出電極を相対する回路と接触させた後に接着剤を実質的に硬化させることを含む回路の接続方法。」（以下「訂正発明２」という。）
　「３．請求項１において、接着剤が未硬化の状態で半導体チップと基板回路とを加圧しながら通電検査を行い、次いで接着剤を加熱加圧下で硬化することを特徴とする半導体チップの接続方法。」（以下「訂正発明３」という。）
　ロ）当審が通知した特許法第２９条違反に係る取消理由の要旨は、「訂正請求前の本件特許の請求項４に係る発明は、刊行物１（特開昭６２−１４１０８３号公報）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、上記請求項４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。」というものである。
　これに対して、特許権者は、上記取消理由の対象となった請求項４を削除をする訂正を行った。
　その結果、特許法第２９条第２項に違反する旨の上記取消理由はないものとなった。
　また、当審が通知した特許法第３６条違反に係る取消理由の要旨は、「訂正請求前の本件特許の請求項１及び２には、発明の構成に欠くことができない事項が明りょうに記載されていない。」というものである。
　これに対して、特許権者は、上記訂正事項ａ〜ｉに係る訂正を行った。
　その結果、特許法第３６条第４項の規定に違反する旨の上記取消理由はないものとなった。
　ハ）以上のとおりであるから、当審が通知した取消理由によっては、訂正発明１ないし３を、特許出願の際独立して特許を受けることができないものとすることはできない。
　
（４）まとめ
　したがって、上記訂正事項ａ〜ｉに係る訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き第１〜第３号に該当するものであり、また、同条第３項で準用する同法第１２６条第２〜第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。　
　
３．特許異議の申立てについての判断
（１）申立ての理由の概要
　申立人佐々木茂之は、証拠として甲第１号証（上記「刊行物１」）、甲第２号証（特開昭６０−１７７０１８号公報）、甲第３号証（特開昭６４−２３３１号公報）、甲第４号証（特開昭６３−２７６２３７号公報）、甲第５号証（特開昭６１−５０３４４号公報）及び甲第６号証（特開昭６２−６２８７４号公報）を提出し、
　「本件特許の訂正前の請求項１に係る発明は甲第１及び３号証の記載から（ただし、甲第２及び４号証の記載も参酌して）、同じく請求項２に係る発明は甲第１、３及び５号証の記載から、また、同じく請求項４に係る発明は甲第１号証の記載から（ただし、甲第６号証の記載も参酌して）、当業者が容易に発明できたものであって、それぞれ、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明であるから、当該発明の特許は取り消されるべきである。」（以下「理由１」という。）旨、及び
　「本件特許の訂正前の請求項３に係る発明は、特許法第３６条第４項（「第３項」は誤りである。）に規定する要件を具備しないので、当該発明の特許は取り消されるべきである。」（以下「理由２」という。）旨を主張している。
　そこで、上記各理由について検討する。
　
（２）理由１についての検討
　イ）訂正請求が認められた結果、本件特許の訂正前の請求項１ないし３に係る発明は、上記のとおりの訂正発明１ないし３となった。
　また、請求項４が削除された結果、請求項４に係る発明については、異議の申立ての対象が存在しないこととなった。（したがって、請求項４に係る発明を取消すべき証拠として提出された甲第６号証の記載内容の検討は割愛する。）　
　ロ）異議申立人が提出した甲第１号証であって当審が通知した取消理由に引用した上記刊行物１には、「エポキシ樹脂と、常温では不活性であり、加熱により活性を有するエポキシ樹脂の硬化剤と、フィルム形成性を改善する熱可塑性樹脂を含有・・・・するフィルム状熱硬化型接着剤」（特許請求の範囲）が、かかる接着剤を用いて２つの相対峙する回路を接続する回路接続方法を示す「フィルム状導電異方性接着剤に応用した場合の接着工程の断面図」（第６頁第１図）とともに記載されている。
　そして、エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である「エピコート８２８」（商品名）や「シェル１００７」（商品名）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂である「ＹＤＣＮ７０４」（商品名）等を、また、エポキシ樹脂の硬化剤としては、イミダゾール変成物である「ＡＥＲＨＸ３０３１」（商品名）のマイクロカプセル化物を使用しうることが記載（第２頁右上欄第８行〜左下欄本文第１行、第３頁右下欄第１１行〜第４頁左上欄第１４行、第４頁下段の表、第５頁左下欄第４〜７行、第５頁右下欄第２〜４行）されている。
　さらには、「実施例１（表参照）の組成を有する接着剤中にＮｉ粒子（粒径１０μ以下）１０容量部と半田粒子（ｍ．ｐ．１８３℃、粒径２０μ以下）５０容量部を混合して得た導電異方性接着剤を剥離紙となるポリエチレンテレフタレート基材上に乾燥後の厚さが２０μとなるように塗布してフィルム状導電異方性接着剤を作製する。」（第６頁左上欄第１１〜１７行）とも記載されている。
　同じく甲第２号証には、半導体チップ等を保護するための樹脂封止に用いるエポキシ樹脂組成物に関し、「・・・・低分子量ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の液状エポキシ樹脂が用いられる。・・・・ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等の固体状エポキシ樹脂・・・・。エポキシ樹脂は、できるだけ、ナトリウムイオン、塩素イオンの含有量の少ないものを用いる必要がある。・・・・塩素イオンの含有量はそれぞれ２０ｐｐｍ以下・・・・が好ましい。」（第４頁左下欄下から第３行〜右下欄第１７行）が記載されている。
　同じく甲第３号証には、接続樹脂を用いて回路を接続するＬＳＩチップ等の実装に関し、「加圧ツール６に加熱機構を設け、ＬＳＩチップ１′を加熱し、接続樹脂を一旦溶融させる。・・・・次に、ＬＳＩチップ１′を加圧ツール６で加圧した状態で接続樹脂を硬化し・・・・」（第２頁右下欄第１９行〜第３頁左上欄第９行）、「ＬＳＩチップの電極がＡｌの場合・・・・」（第３頁右上欄第１５行）が記載されている。
　同じく甲第４号証には、基板へのＩＣボンディング方法の従来技術に関し、「駆動ＩＣに突起電極をＩＣの入出力端子群上に形成し、導電性接着剤を介して、基板上の接続端子群にフェイスダウンボンディングする方法が実用化されている。・・・・ボンディングによるダメージは、突起電極２１９により吸収され・・・・」（第１頁右下欄第４〜１６行）が記載されている。
　同じく甲第５号証には、「多数の集積回路を形成した半導体ウェハ表面に異方導電性接着剤層を設ける工程、前記ウェハを接着剤層と共に切断してチップ化する工程、前記チップを回路基板に接着固定することにより集積回路電極と回路基板とを導通接続する工程とを含むことを特徴とする集積回路の接続方法」（第１頁左下欄特許請求の範囲１）が記載されている。
　ハ）甲第２号証の記載内容をも参酌した上で甲第１号証の記載をまとめると、上記甲第１号証（特に第１図参照）には、「ＩＣチップ３上に形成された主面より突出した多数のパッド部２及びフレキシブル配線基板５上に形成された配線４の間に、導電異方性接着剤１を介在させてパッド部２と配線４とを電気的に接続する方法において、前記接着剤は液状エポキシ樹脂と官能基を有する固形樹脂と熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を構成成分とした厚みが２０μのフィルム状であり、接続時の加熱加圧によって硬化剤を活性化し接着剤を硬化させることを特徴とする回路の接続方法」が、実質的に記載されているものと認められる。
　ニ）訂正発明１と甲第１号証記載の発明とを対比すると、両者は少なくとも以下の点で相違する。
　接着剤を硬化させる前に、訂正発明１が「加熱加圧によって熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を実質的に破壊することなく突出電極を相対する回路と接触させ」る、という前工程を設けるのに対し、甲第１号証記載の発明はかかる前工程を有しない点。（以下「相違点１」という。）
　上記相違点１について以下検討する。
　ホ）訂正発明１では、従来技術の問題点を「不良部の再生方法が問題である。・・・・通電検査において、異常が見出された場合には、異常の半導体チップを正常品に取りかえ接続し直す必要がある。この時・・・・硬化系接着剤の場合には、接続部が強固に接着することに加えて、接着剤が網状化（架橋）していることから加熱によっても接着力の低下が少なく、溶剤類にも溶け難いことから、極めて剥離することが困難である。」（特許公報第４欄第３３〜５０行）と認識し、かかる問題点を回避するために、熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を用いるとともに、相違点１である前工程を設けたものであり、この結果、「接着剤が未硬化で流動性のある状態で加圧することで、半導体チップの電極と基板回路との間の通電状態が得られるので、通電検査を接着剤の硬化する前に行うことが可能となる。本接続前の接着剤は網状化が進行していないので不良部の除去と再接続を簡単に行うことができる。通電検査で合格となった後で、例えば加熱するなどして接着剤の硬化反応を促進させて、本接続を行うことが可能となる。」（特許公報第７欄第３５〜４３行）という作用効果、即ち「接続信頼性と作業性の著しく向上した回路の接続」（特許公報第５欄第１１〜１３行）を達成し得たものである。
　ヘ）異議申立人は、本接続（接着剤を硬化させる）前に加熱加圧を行う「前工程」を設けることは甲第３号証に記載されているから、甲第１及び３号証の記載内容を組み合わせれば、訂正発明１は当業者が容易に想到できる発明である旨主張する。
　しかしながら、甲第３号証記載のものは、マイクロカプセル型硬化剤を用いる技術ではなく、しかも、接続樹脂の硬化における前工程とは「樹脂を一旦溶融させる」前工程であるから、訂正発明１の「マイクロカプセル型硬化剤を破壊することのない」前工程とは技術的意味が異なるものである。
　したがって、たとえ、甲第１及び３号証の記載内容を組み合わせたとしても、「マイクロカプセル型硬化剤を破壊することのない」前工程を設けることは想起できるものではない。
　してみれば、上記相違点１は、甲第１及び３号証の記載に基づいて当業者が容易に想到できたものとはいえず、したがって、訂正発明１は、上記両号証の記載から当業者が容易に発明できたものとは認められない。
　ト）次に、訂正発明２と上記甲第１号証記載の発明とを対比すると、両者は、上記相違点１と実質的に同じ相違点を有している。
　してみれば、訂正発明１について検討した理由と同じ理由で、訂正発明２が甲第１及び３号証の記載に基づいて当業者が容易に想到できたものということはできない。
　なお、甲第５号証にも、上記相違点１については、記載も示唆もされていない。
　したがって、訂正発明２は、甲第１、３及び５号証の記載に基づいて当業者が容易に発明できたものとは認められない。
　
（３）理由２についての検討
　異議申立人は、訂正発明３について、「接着剤が未硬化の状態でどのようにして通電検査するのかの具体的な構成が記載されていない。そして、未硬化の状態で通電検査ができるようになるのは、当業者の希望であって、訂正発明３は、具体的な構成を有さず単なる希望を構成にして付加しただけにすぎないから、当業者が実施できない発明である」旨主張する。
　しかしながら、訂正発明３は、通電検査の「方法」（どのように通電検査を行うか）に特徴があるのではない。要は、どのような方法であっても「通電検査という工程」を設ければいいのであり、しかも、申立人の主張するように、未硬化の状態では通電検査ができないとする具体的な根拠は何も示されていない。　
　さらには、本件の特許掲載公報第１６欄第３〜１７行に「通電検査の具体的な構成」が明りょうに記載されているところからも、異議申立人の上記主張は当を得ていない。
　したがって、本件訂正明細書の記載が特許法第３６条第４項に規定する要件を具備していないとすることできない。　
（４）まとめ
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件の訂正発明１ないし３の特許が、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものとも、また、特許法第３６条第４項の規定に違反してされたものとも認められない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件の訂正発明１ないし３の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の訂正発明１ないし３の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年２月３日（２０００．２．３）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
　特許第２，８３３，１１１号の明細書を以下のとおり訂正する。
１．訂正事項ａ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許請求の範囲の請求項１中の
「マイクロカプセル型を必須成分とした厚みが５０μｍ以下で揮発分が０．５％以下のフィルム状であり、接続時の加熱加圧によって突出電極を相対する回路と接触させた後で、接着剤を実質的に硬化させる」を、
「熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を必須成分とした厚みが５０μｍ以下で揮発分が０．５％以下のフィルム状であり、接続時の加熱加圧によって熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を実質的に破壊することなく突出電極を相対する回路と接触させた後で、熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を活性化し接着剤を実質的に硬化させる」
と訂正する。
２．訂正事項ｂ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許請求の範囲の請求項２中の
「（ｃ）前記チップと配線基板とを加熱加圧することにより突出電極を相対する回路と接触させた後に接着剤を実質的に硬化させる」を、
「（ｃ）前記チップと配線基板とを加熱加圧することにより熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を実質的に破壊することなく突出電極を相対する回路と接触させた後に接着剤を実質的に硬化させる」と訂正する。
３．訂正事項ｃ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項４を削除する。
４．訂正事項ｄ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書の発明の名称「回路の接続方法及びそれに用いる接着剤フィルム」を、「回路の接続方法及び半導体チップの接続方法」と訂正する。
５．訂正事項ｅ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許公報第３欄第６〜９行（原明細書第３頁第６〜７行）の「［産業上の利用分野］本発明は半導体チップの基板回路への接続方法及びそれに用いる接着剤フィルムに関する。」を、「［産業上の利用分野］本発明は半導体チップの基板回路への接続方法及び半導体チップの接続方法に関する。」と訂正する。
６．訂正事項ｆ
　誤記の訂正を目的として、特許公報第７欄第１４〜１５行（原明細書第１４頁第２０行〜第１５頁第１行）の「・・・・好ましくは１××１０２ポイズ以下となるように接着剤フィルム」を、「・・・・好ましくは１×１０２ポイズ以下となるように接着剤フィルム」と訂正する。
７．訂正事項ｇ
　誤記の訂正を目的として、特許公報第１０欄第２７〜３０行（原明細書第２４頁第５〜９行）の「・・・・室温で固定である理由は、流動性の制御やフィルム形成性の点から必要であり、これらは又、接着剤に可撓性を付与して接続品の耐熱衝撃性の向上材としても作用する。」を、「・・・・室温で固形である理由は、流動性の制御やフィルム形成性の点から必要であり、これらは又、接着剤に可撓性を付与して接続品の耐熱衝撃性の向上材としても作用する。」と訂正する。
８．訂正事項ｈ
　誤記の訂正を目的として、特許公報第１２欄第２７〜２８行（原明細書第２９頁第１８〜２０行）の「さらに凸出電極は加圧変形性であるので電極と回路の十分な接触が得られ、」を、「さらに突出電極は加圧変形性であるので電極と回路の十分な接触が得られ、」と訂正する。
９．訂正事項ｉ
　誤記の訂正を目的として、特許公報第１５欄第２１〜２３行（原明細書第３７頁第１９〜２０行）の「・・・・活性化温度１２５℃、旭化成工業株式会社製商品名）とを準に固形分比で・・・・」を、「・・・・活性化温度１２５℃、旭化成工業株式会社製商品名）とを固形分比で・・・・」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
回路の接続方法及び
半導体チップの接続方法
（５７）【特許請求の範囲】
　１．絶縁層上に形成された回路の少なくとも一方が主面より突出した多数の電極を有する２つの相対峙する回路の間に、絶縁性接着剤を介在させて両回路を電気的に接続する方法において、前記突出電極は回路接続時に加圧変形性を有し、前記接着剤は液状エポキシ樹脂と官能基を有する固形樹脂と
熱活性型
硬化剤
熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を実質的に破壊することなく
熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を活性化し
　２．（ａ）加圧変形性であって主面より突出した電極を有する多数の集積回路素子を形成した半導体ウエハの前記突出電極面に、液状エポキシ樹脂と官能基を有する固形樹脂と熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を必須成分としたフィルム状接着剤層を形成する工程、（ｂ）前記ウエハを接着剤層と共に切断しチップ化する工程、前記チップの突出電極を接着剤層を介して配線基板上の相対する回路と位置合わせして載置する工程、（ｃ）前記チップと配線基板とを加熱加圧することにより
熱活性型マイクロカプセル型硬化剤を実質的に破壊することなく
　３．請求項１において、接着剤が未硬化の状態で半導体チップと基板回路とを加圧しながら通電検査を行い、次いで接着剤を加熱加圧下で硬化することを特徴とする半導体チップの接続方法。
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
　本発明は半導体チップの基板回路への接続方法及び
半導体チップの接続方法
〔従来の技術〕
　主面より突出した電極を有する半導体チップ（例えばバンプ付ＩＣなど）を配線基板に取付ける方法として、半導体チップの電極とこれらに対応する回路端子が形成された配線基板面との間に接着剤を介し、このＩＣチップと配線基板とを加圧することにより、ＩＣチップの電極と配線基板を導通かつ接着接合することが知られている。このための接着剤としては、絶縁性接着剤に導電性粒子を混入してなる異方導電性接着剤を用いるものと、絶縁性接着剤を用いる場合とがある。
　この両者を比較すると、異方導電性接着剤の場合は導電粒子を含有するので、例えば高密度回路を接続する場合に隣接回路間に導電粒子が存在して回路間の短絡（ショート）が発生する等して絶縁性の保持に問題のあることや、導電粒子が一般に硬質なことから接続時の加圧工程で、ＩＣチップの割れや配線保護膜の破壊を生じ易いといった問題がある。
　絶縁性接着剤を用いる方法としては、例えば紫外線（ＵＶ）硬化型等の低粘度の硬化型接着剤を回路上に塗布し、接続時の加圧により回路面の微細な凹凸で相互回路を接触させて、電気的接続を得て残余の接着剤を回路外に排除して接続硬化する方法（例えば特公昭４６−４３７３２号公報や日経マグロウヒル社発行の日経マイクロデバイセス、１９８７年６月号、６５頁等）が知られている。
　これらの接着剤は、熱可塑性材料では接続操作が簡単であるものの耐熱性や接続信頼性が不足であり、硬化系接着剤が重要視されている。
　接着剤の硬化形式としては、従来から熱、光（紫外線，電子線など）等のエネルギー下で行う方法が知られており、熱硬化の場合には熱板間での加熱加圧により、又紫外線硬化の場合には加圧板の一方を、例えばガラス等の透明板とし、透明板を透過して紫外線を照射するなどの方法がある。
〔発明が解決しようとする課題〕
　上記した従来技術の問題点として下記する様な点がある。
（１）突出した電極は主面からの高さにバラツキのあることから確実な接続信頼性が得られない。
　すなわち、１チップあたりの突出電極数は例えば１０〜５００個と多数であり、この高さは１〜５０μｍ程度が一般的だが、これら多数の電極を均一高さ例えば０．５μｍ以内のばらつきで形成することは難かしい。突出電極の高さが不均一の場合は、高さの大きい突出電極は容易に基板回路面に接触するが、高さの低い電極は基板回路問に隙間ができるため導電接続が得られない。
（２）電極上に接着剤を塗布する方式は、接着剤の厚みを均一に制御することが困難であり、接続部に接着剤の過不足や気泡の発生などの現象を生じる結果、十分な接続信頼性を得ることが難かしい。
　さらに接着剤の塗布方式の場合、接着剤が低粘度の液状であることが作業上必要であり、このことから接着剤の材料としては、低分子量物を用いて硬化反応により高分子量化するか、あるいは高分子量物を溶剤等で希釈することが一般的である。
　これらの方法において、前者の場合は低分子量物を急激に高分子化することから、硬化収縮が大きく接続部に残留応力が発生し、耐熱衝撃性が不十分であり、後者の場合は溶剤乾燥時の環境汚染の問題や残留溶剤が接続時の加熱加圧により気化して発泡現象が発生するなどして、各々十分な接続信頼性を得ることが出来ない。
（３）接着剤の硬化方式でみると、ＵＶ硬化方式は基板がＵＶ透過性であることが必要なことから適用基板に制限がある。
　熱硬化方式は保存性と速硬化性という相反する性質の両立が難かしく、例えば加圧しながら長時間の加熱により硬化したり、使用直前に硬化剤を混入し短時間に塗布する等の、作業性が著しく劣る欠点の多い方法であった。
　又、熱可塑性材料の場合は耐熱性が不十分なことに加えて、材料が例えば数万以上といった高分子量であることから、接続時の実用的な温度、圧力下では粘度の低下が不十分な為に、電極と回路との接触部からの接着剤の排除が十分でなく、確実な電気的接続が得られなかった。
（４）不良部の再生方法が問題である。
　すなわち、例えば液晶表示モジュール（以下ＬＣＤＭという）の場合、１台のＬＣＤＭあたり数個から数１０個の半導体チップが基板である透明導電ガラス上に直接、もしくはテープキャリアを介して（通称ＴＡＢ）接続され通電検査を経て製品とされる。
　通電検査は半導体チップ、接続部及び回路部などの総合検査を兼ねるので、最終製品に近い状態で検査する必要がある。
　通電検査において、異常が見出された場合には、異常の半導体チップ等を正常品に取りかえ接続し直す必要がある。この時従来の熱可塑性接着剤の場合には、わずかの加熱等で比較的簡単に接着力が低下することから異常部の剥離が可能であるが、硬化系接着剤の場合には、接続部が強固に接着することに加えて、接着剤が網状化（架橋）していることから加熱によっても接着力の低下が少なく、溶剤類にも溶け難いことから、極めて剥離することが困難である。
　その為、接続部を溶剤類や酸、アルカリ等の薬液に浸漬して膨潤又は網状構造を分解させて剥離するとか、ナイフ等で削りとるといった強制的な剥離手段を採用せざるを得ない状況であった。
　しかしながら、これ等の強制手段の場合には、不良部周辺の正常な接続部や配線等にも損傷を与えることや、除去面に接着剤の一部がどうしても残留してしまうこと等により、信頼性の高い再接続が得られないので再生使用が極めて困難であり、製品の歩留りの添加からコストアップの要因となっていた。
　本発明は、上記した欠点に鑑み接続信頼性と作業性の著しく向上した回路の接続法及びそれに用いる接着剤フィルムを提供するものである。
〔課題を解決するための手段〕
　本発明は、絶縁層上に形成された回路の少なくとも一方が主面より突出した多数の電極を有する２つの相対峙する回路の間に絶縁性接着剤を介在させて両回路を電気的に接続する方法において、前記突出電極は回路接続時に加圧変形性を有し、前記接着剤は液状エポキシ樹脂と官能基を有する固形樹脂とマイクロカプセル型を必須成分とした厚みが５０μｍ以下で揮発分が０．５％以下のフィルム状であり、接続時の加熱加圧によって突出電極を相対する回路と接触させた後で、接着剤を実質的に硬化させることを特徴とする回路の接続方法と、加圧変形性であって主面より突出した電極を有する多数の集積回路素子を形成した半導体ウエハの前記突出電極面に、液状エポキシ樹脂と官能基を有する固形樹脂とマイクロカプセル型硬化剤を必須成分としたフィルム状接着剤層を形成する工程、前記ウエハを接着剤層と共に切断しチップ化する工程、前記チップの突出電極を接着剤層を介して配線基板上の相対する回路と位置合わせして載置する工程、前記チップと配線基板とを加熱加圧することにより突出電極を相対する回路と接触させた後に、接着剤が実質的に硬化させることを含む回路の接続方法及び半導体チップの電極と基板回路との間に硬化系接着剤を介在して、電気的な接続を得るに際し、接着剤が未硬化の状態で半導体チップと基板回路とを加圧しながら通電検査を行い、次いで接着剤を加熱加圧下で硬化することを特徴とする半導体チップの接続方法に関し、更に前記接続方法に用いる。
（イ）液状エポキシ樹脂を２０〜８０重量％
（ロ）官能基を含有する固形樹脂を８０〜２０重量％及び
（ハ）平均粒径が１０μｍ以下のマイクロカプセル型硬化剤
（ニ）カップリング剤を必須成分とし、厚みが５０μｍ以下で揮発分が０．５％以下であって、硬化後の加水分解性の塩素イオン濃度が２０ｐｐｍ以下の接着剤フィルムに関する。
　以下本発明を図面を参照しながら説明する。
　第１図は本発明になる回路接続時の状況を示す模式断面図、第２図はその時の接着剤の粘度変化を示す模式説明図であり、第１図及び第２図の（ａ）〜（ｃ）は接続時の工程を示す記号である。
　第１図（ａ）の状態は、半導体チップ等の電子部品１の主面６より突出した電極２（バンプと一般的に呼称）と、ガラスや合成樹脂等の絶縁性基板３上に設けられた回路４の間に、接着剤５を形成し、突出電極２と回路４の接続点を位置合わせした状況を示す。
　この時接着剤５は、室温近辺で固形である支持体のないフィルム状が好ましいが、剥離性基材を支持体とした場合であっても例えば突出電極２あるいは回路４側の面に貼付けた後で支持体を除去することで適用できる。
　この状態における接着剤の粘度は、第２図（ａ）の状態にあり固形のフィルム状であることから取扱い易い。
（ｂ）では接続時の加熱加圧により突出電極２と回路４とが接触し、温度の上昇により低粘度化した接着剤５は接触部外に排除される。この時、多数の突出電極２の主面からの高さのばらつきは、突出電極２の有する加圧変形性により、接続時の加熱加圧によって平坦化される。この時、電子部品１の主面６上の接続すべき全ての電極が回路４と少なくとも接触する必要がある。
　この為の加熱加圧の条件としては、温度が４０℃〜２５０℃（好ましくは７０〜２００℃、更に好ましくは１００〜１８０℃であり、また圧力は電子部品の主面６の面積に対して、１ｋｇｆ／ｃｍ２〜１００ｋｇｆ／ｃｍ２（好ましくは５〜７０ｋｇｆ／ｃｍ２）であり、この圧力は突出電極１個あたり１ｋｇｆ／ｃｍ２以下（好ましくは０．５ｋｇｆ／ｃｍ２以下）とすることが下記理由から好ましい。高温側では、例えば電子部品１などの材料の耐熱性が不足することから破壊を生じやすく、低温側になると接着剤の硬化に長時間を要し接続時の作業性が低下する。高圧側では、電子部品１や基板３及び回路４等の機械的破壊を生じ易く、低圧側になると電極２と回路４との接触が不十分となり接続信頼性が不十分となる。
　突出電極２に加圧変形性を付与する方法としては、例えば材質を金、はんだ、銅、アルミニウム、銀、鉛、チタンなどの展延性材料（例えば日本金属学会編、“金属データブック”、Ｐ１５５、丸善、１９８４、の伸びが４０％以上の材料）を用いることや、形状を例えば第３〜４図に示すように凸状電極先端に微小な凹凸を形成して加圧される部分（変形部）を小面積化すること、及びめっき時の粒界構造を大きくすること等により可能であり、これらを組み合わせることがさらに好ましい。また、電極を熱可塑性プラスチック等の加圧変形性材料で形成し、その表面を金属めっきしても良い。
　突出電極の変形度の好ましい制御法として、主面６上の一部の突出電極を、他の加圧変形性電極よりも背が低くかつ硬質材料とすることで、キャップ調整用のスペーサ電極としても良い。このスペーサ電極はＩＣチップの主面上の対角４辺に設けることが均一加圧を得る点で好ましい。スペーサ電極は導電性でも絶縁性のダミー電極であっても良い。
　その他、第５図に示したように基板側の回路面に凹凸を形成することも接触点が増加することから好ましい。
　主面６上の突出電極２の配置に特に制限は無いが、接続時の加圧が均等に行われるように、主面６上の周縁もしくは全面に３個以上平均的に設けることが好ましい。
　本発明における加熱加圧の方法としては、例えば電子部品１又は／及び基板３の外側に設けられた熱源（図示していない）下で加圧することが代表的である。（ｂ）工程においては、接着剤が加熱により低粘度化して突出電極の変形、回路との接触及び接着剤の排除が容易となることで信頼性に優れた接続が可能となるが、第２図（ｂ）の接着剤の粘度が低下した時の最低粘度は、低い方が良好であり１×１０３ポイズ以下、好ましくは１
×
　以上の（ｂ）工程において、突出電極２と回路４とは、加圧下で接触していることから２−４問で電気的な導通状態にあり、接着剤は未硬化な状態である。従って、この状態で通電検査を行い不良部を除くことが可能である。この時、加圧下で２−４間の電気的導通の得られる最低温度の条件下で通電検査を行った後で、さらに高温とすることで接着剤の硬化（後述する（ｃ）工程）を促進しても良い。
　この方法によれば、従来問題であった硬化型接着剤による不良部の再生（取りはずし、再接続）を、接着剤が未硬化の状態で行うことが出来るので、極めて容易に行うことが可能となる。
　本発明でいう通電検査とは、通電下での機能や動作状態の検査をいい、例えば導通検査や短絡検査がある。
　前出のＬＣＤＭの場合について説明すると、半完成品の状態で通電し、表示欠陥としての、例えば表示ラインの抜けや重なり及び輝度の異常や着色バランス等を検査する製品中間検査が代表的である。
　本発明によれば、接着剤が未硬化で流動性のある状態で加圧することで、半導体チップの電極と基板回路との間の通電状態が得られるので、通電検査を接着剤の硬化する前に行うことが可能となる。
　本接続前の接着剤は網状化が進行していないので不良部の除去と再接続を簡単に行うことができる。
　通電検査で合格となった後で、例えば加熱するなどして接着剤の硬化反応を進行させて、本接続を行うことが可能となる。
　本方法によれば、接着剤が低粘度下で電極と回路とが密着する方式である為、ゴミの付着や酸化膜形成の影響を受け難く、多数点の測定を高速でしかも安定条件下で行うことができる。
　以上は半導体チップの例で説明したが、チップ化する前のウエハ状態での通電検査や、配線板同士の相互接続時の中間検査としても応用が可能である。
　（ｃ）は、（ｂ）工程での加熱加圧を継続することで第２図のように接着剤中のマイクロカプセル型硬化剤の活性化により急激に接着剤の粘度が上昇する工程である。この時間（ｂ〜ｃ）は短い方が作業上好ましく、６０秒以内、より好ましくは３０秒以内が実用上の目安となる。粘度が上昇し実質的な接着剤が硬化した（ｃ）時点以降に除圧することで本発明になる接続工程が終了する。
　上記の説明では主面より突出した電極を有する電子部品（例えばバンプ付いＣチップ）を配線基板に接続する場合について説明したが、電子部品側に突出電極が無く主面と同等もしくは陥没状の場合であっても、配線基板上の回路の必要部を凸状電極として接続（第６図）することも可能である。また、電子部品側及び配線基板側の相方が突起電極状であっても良い。
　本発明の他の実施態様として、半導体ウエハ切断時のチップ飛散防止と、チップを基板に接続することを兼用する場合について説明する。
　従来より半導体チップは、シリコン単結晶等よりなる円板上に多数の回路パターンを同時に形成したウエハを格子状に切断することにより単一素子であるチップを得ていた。
　切断方法としては、ダイシングソウと一般に称されるダイヤモンド等の回転刃を用いて高速でウエハ厚み方向に完全切断（フルカット）する方法が、チップ寸法精度が良いことから多用されるようになってきた。
　このフルカットの際、一般にはチップの飛散防止を目的として粘着シートが使用される。
　この時の問題点として、ウエハ切断時にダイシングソウの回転速度が数千から数万ｒｐｍ程度と高速な為に、粘着シートの接着力はこの回転速度に耐えうる高接着力を必要とし、一方次工程における粘着シートからのチップ剥離時においては、低接着力でないと剥離困難であり、強引に剥離した場合粘着剤がチップ面に転着し、汚染を極度に嫌う半導体用としては使用不可能となる欠点を有していた。
　そこで本発明は、多数の集積回路素子を形成した半導体ウエハの電極面に絶縁性接着剤層を形成する工程、前記ウエハを接着剤と共に切断しチップ化して接着剤付チップとする工程、前記チップを接着剤を介して配線基板上に載置する工程、加熱加圧により突出電極が相対する回路と接触した後に接着剤が実質的に硬化する工程、とを含むことを特徴とする回路の接続方法に関する。
　第７図〜第８図を用いて説明する。第７図はウエハ７に接着剤５を形成した様子を示す模式断面図である。
　この時、ウエハには要部に加圧変形可能な突出電極を形成した例えば格子状の多数の回路パターンが形成されている。
　接着剤層５を形成する方法としては、接着剤５がフィルム状の場合にはロール等を用いて貼付けることが出来るので好ましく、この時接着剤５の有する粘着性によれば極めて簡単であり更に加熱等の補助手段の併用も可能である。
　第７図の接着剤層を形成したウエハを、例えばダイシングソウ等を用いてウエハ厚み方向に接着剤層と共にフルカットすることで接着剤付チップを得る。
　第８図は上記により得たバンプ付ＩＣ８の主面６より突出した電極２に接着剤層５が形成され、突出電極２と基板３上の回路４とを位置合わせして載置した様子を示す模式斜視図であり、この後前述したような加熱加圧により接着剤の粘度が低下し、電極２と回路４とが十分に接触した後で接着剤を実質的に硬化する。
　本方法によれば、ウエハ切断時のチップ飛散防止とチップを基板に接続することを１つの接着剤により兼用したことにより、従来のチップ切断時に用いられていた粘着テープ類の剥離工程が不要となるので作業工程の著しい簡略化が可能となる。
　本発明に用いる接着剤は、厚みが５０μｍ以下で揮発分が０．５重量％以下の常温でフィルム状のものである。この時、厚みが５０μｍ以上であることを接続時の加熱加圧で接続電極部外への多量の接着剤の排除が必要となり良好な接続が得難くなることから、接続信頼性が不満足となる。揮発分は、０．５重量％を超えると接続時の加熱加圧により気泡の発生が著しいことから、電極の接続面積が現象し接続信頼性が不満足となるので好ましくない。
　このことから揮発分は０．１％以下とすることが更に好ましい。揮発分の測定は、１００℃における熱分解ガスクロマトグラフ法によるものとする。
　本発明になる接着剤フィルムを硬化した後で純水中に浸漬し、１００℃で１０時間処理後の抽出水をイオンクロマトグラフで分析した時の塩素イオンの濃度（加水分解性・塩素イオン濃度）は、２０ｐｐｍ以下（好ましくは１０ｐｐｍ以下更に好ましくは５ｐｐｍ以下）とすることが、接続回路の腐食を防止し接続信頼性を向上できることや、接着剤フィルムの硬化時における反応速度が向上し、接続温度の低下や短時間接続が可能となり、接続作業性も向上できるので好ましい。
　本発明に用いる接着剤の硬化後のその他の特性として不純物イオン（Ｎａ＋、Ｋ＋、ＳＯ４−−各々について）２０ｐｐｍ以下、弾性率１０，０００ｋｇｆ／ｃｍ２以下、及び熱膨張率２×１０−４／℃以下が好ましい。
　加水分解性塩素以外の不純物イオンが２０ｐｐｍ以上であると接続部の腐食劣化を促進することから好ましくなく、また弾性率が１０，０００ｋｇｆ／ｃｍ２以上あるいは熱膨張率が２×１０−４／℃以上の場合、接続部に発生する熱応力が大きくなり、接続部がストレス下で剥離し易くなり好ましくない。
　本発明に用いる接着剤フィルムを得るための材料について説明する。
（イ）液状エポキシ樹脂は、１分子内に２個以上のエポキシ基を有する化合物であり、一般に知られている液状エポキシ樹脂はすべて適用ができる。例えばエピクロルヒドリンとビスフェノールＡやビスフェノールＦ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹脂等の多価フェノールのポリグリシジルエーテルの例が代表的である。その他、ポリカルボン酸のポリグリシジルエステル、脂環式エポキシ、多価アルコールのポリグリシジルエーテル及び多価アミンのポリグリシジル化合物などがある。これらは構造の一部を例えばウレタン等で変性したものも適用でき、これらはまた単独もしくは２種以上混合して使用することができる。
　本発明における液状とは常温（４０℃）での状態を示し、好ましい材料であるビスフェノール型エポキシ樹脂の場合で例示すると分子量は５００以下、エポキシ当量は２７０以下の性質を有する。上記したエポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ＋、Ｋ＋、Ｃｌ−、ＳＯ４−−など）や加水分解性塩素などが各々３００ｐｐｍ以下に低減されたいわゆる高純度品を使用することが、硬化後の不純物イオン量を低減することから接続回路の腐食を防止し、あわせて硬化反応を高速度化し易いことから好ましい。
（ロ）官能基を含有する固形樹脂は、室温（２５℃）で固形であり、カルボキシル基、ヒドロキシル基、ビニル基、アミノ基及びエポキシ基などの官能基を有することが、接着性の向上やエポキシ樹脂との相容性の点から必要である。室温で固
形
　これらを例示すると、分子量８００以上の固形エポキシ、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタンや、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリル酸エステル、アクリロニトリル　ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、スチレン−イソプレンゴム、スチレン−エチレン−ブチレン共重合体などを前記の官能基で変性したもの等がある。
（ハ）マイクロカプセル型硬化剤は、硬化剤を核としポリウレタン、ポリスチレン、ゼラチン及びポリイソシアネート等の高分子物質や、ケイ酸カルシウム等の無機物、及びニッケルや銅等の金属薄膜等の皮膜により実質的に覆われており、平均粒径が１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下の物である。平均粒径は、硬化反応を均一に行う点で小さい方が好ましい。
　核材である硬化剤は、液状エポキシ樹脂又は／及び固形樹脂の官能基と反応性を有するか、硬化触媒の作用を示す公知の各種物質を適用できる。
　例えばエポキシ樹脂の場合の硬化剤について例示すると、脂肪族アミン、芳香族アミン、カルボン酸無水物、チオール、アルコール、フェノール、イソシアネート、第三級アミン、ホウ素錯塩、無機酸、ヒドラジド、及びイミダゾールなどの各系及びこれらの変性物が採用できる。
　これらの中では、速硬化性を得易くイオン重合型で触媒的に作用するので化学当量的な考慮の少ないくて良い第三級アミン、ホウ素錯塩、ヒドラジド、及びイミダゾール系が好ましく、これらは単独もしくは２種以上の混合体として適用できる。
　硬化反応は接続時に完了することが好ましいが、回路問で加圧変形性電極の変形を保持する状態まで反応が進行すれば良く、この状態で更に後硬化することもできる。
　マイクロカプセル型硬化剤は熱活性型すなわち一定の温度下で皮膜の破壊を生じる方式の物が、圧力活性型の物より均一反応系が得られ、これによって微小接続部の信頼性が向上するので好ましい。熱活性温度としては４０℃〜２５０℃の物が適用できる。熱活性温度が４０℃以下では、保存時に活性し易いことから接着剤フィルムの冷蔵保存が必要であり、２５０℃以上では接続時に高温が必要なことから接続部の周辺材料への熱損傷を与え易いので各々好ましくない。
　このような理由から好ましい熱活性温度は７０〜２００℃、より好ましくは１００〜１８０℃である。
　本発明に用いる熱活性温度は、示差走査型熱量計（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　Ｓｃａｍｍｉｎｇ　Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ，ＤＳＣ）を用い、１０℃／分で常温から高温に接着剤組成物を昇温させた時の発熱量のピーク温度を示すものとする。
　上記したようなマイクロタプセル型硬化剤としては、例えば特開昭６０−９９１７９号公報や特開昭６４−７０５２３号公報などに示されるようなイミダゾール誘導体の表面をイソシアネート化合物で不活性化した物や、アミン化合物の表面をエポキシ樹脂と反応させ不活性化した物等があり好ましく適用できる。
　以上述べた材料を用いて本発明に用いる接着剤フィルムとするときの量比は（イ）液状エポキシ樹脂を２０〜８０重量％、（ロ）官能基を含有する固形樹脂を８０〜２０重量％とし、これに（ハ）マイクロカプセル型硬化剤を接着剤成分に対し１〜５０重量部程度を用いる。
　液状エポキシ樹脂が２０重量％以下及び固形樹脂が８０重量％以上では、接続時の流動性が不足し、また接着剤の架橋密度が減少するので十分な耐熱性が得にくくなる。
　これら接着剤中には、粘着調整剤、充填剤、紫外線吸収剤、分散剤、老化防止剤、重合禁止剤及びカップリング剤などの添加剤を必要に応じて含有することができる。
　この時、添加剤が固形材料であって接着剤成分に不溶不融性の場合には回路接続時に電極の接続部に固着し絶縁性スペーサとならないように注意を必要とする。
　これら添加剤の中で、カップリング剤は回路等のの接着界面の強化に有効なことから、耐湿性の向上を目的に特に好ましく適用できる材料である。これらは、クロム系、シラン系、チタン系、アルミニウム系、ジルコニウム系などの公知の有機金属化合物等が適用できる。
　これらの中でも、代表的なシランカップリング剤についてその具体例を示すと、例えばビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシランなどを挙げることができる。これらのうち、アミノ基やエポキシ基を有するカップリング剤が、回路との接着性の向上の点から好ましい。
〔作用〕
　本発明において、突出電極が回路接続時に変形性を有することと特定の接着剤をフィルム状としたことにより、高密度に配置された多数の電極に対し接着剤を塗布することなく絶縁性接着剤を用いて加熱加圧という簡便な方法により信頼性の高い電気的接続が可能となった。
　すなわち、接続時の加熱により接着剤が液状物を含有するので低粘度化し易く、その状態で加圧すると電極と回路の間から接着剤が排除され、電気的な接触状態が達成される。さらに
突
　硬化剤はマイクロカプセル型なので、保存性と速硬化性の両立が可能となり作業性が著しく向上する。また粒径が１０μｍ以下と小さいことから、微小接続部の均一硬化が可能となる。
　すなわち、突出電極が加圧変形性であり、硬化剤は熱反応性であるので加圧下での加熱という単純な接続走査で、多数の電極の電気的接続と接着接合を同時に行うことが可能となる。
　接着剤は熱硬化性であることから、透光性基板でなくても適用可能で基板の制限は受けない。
接着剤中の固形樹脂は接着性の向上、フィルム形成性や流動性の制御、及び可撓化剤として作用する。
　また接着剤がフィルム状であることから、塗布工程が不要で作業性に優れ、しかも均一厚みで揮発分の少ないことから信頼性の優れた回路の接続が可能となる。
　また、接着剤フィルムは、導電粒子を含有しない絶縁物のみの構成なので、隣接電極間を導電粒子によりショートすることがなく高分解能回路への対応が可能となる。
　接続後の残余の接着剤は電極部以外に押出されて、ＩＣチップの周辺に盛り上って硬化するので接続部の封止材として作用するため封止工程が不要となり、接続信頼性が向上する。
　接着剤中のシランカップリング剤は、低分子量物で多くは液状であることから回路接続時の電極接触面で容易に流動して回路相互の接触を促進するので接触抵抗を低減する。接着剤の硬化後は電極と接着剤との界面強化剤として作用し接続部の信頼性向上に寄与する。
〔実施例〕
実施例１〜８
（１）接着剤フィルムの作製
　表１に示す材料を用いて、表２に示すマイクロカプセル型硬化剤を除いた不揮発分重量比となるように配合して、約１８０℃に加熱して溶融混合した。
　この時１８０℃における粘度はいずれも１０ポイズ以下であった。
　この物を冷却しながらトルエンを徐々に加えて各５０重量％の接着剤液を得た。この中に所定量（表２）マイクロカプセル型硬化剤及び添加剤Ａ−１８６の１重量部を添加し、十分に撹拌を行い接着剤溶液を得た。
　なお表１のマイクロカプセル型硬化剤は、イミダゾール系の硬化剤を核とし、その表面を厚み数百オングストローム程度のポリウレタン系材料で被覆した平均粒径４μｍのマイクロカプセル型硬化剤をビスフェノール系の液状エポキシ中に１対２の重量比で分散したマスターバッチ型の市販品である。これらのマスターバッチ型硬化剤を１．５ｍｇ秤量し、３０℃から１０℃／分の速度で昇温した時のＤＳＣ（Ｄｕｐｏｎｔ　１０９０）のピーク温度（活性化温度）を表１に示した。
　本発明においては、この種のマスターバッチ型硬化剤中の液状エポキシの量は、換算によりフィルム組成物中の液状エポキシに含めるものとする。
　この接着剤溶液をセパレータ（厚み１００μｍのテフロンフィルム）上に所定厚みとなるようにバーコータで塗布し、８０℃−２０分間の乾燥により接着剤フィルムを得た。
　これらのフィルムは保存時の特性劣化を考慮して５０℃−２４時間（２５℃で約１ヶ月に相当）の加熱処理後に供試したが、いずれも使用可能な状態であることから保存性は良好であった。
　上記で得たフィルムの特性を表２に示した。
　ここに厚みは、精度１μｍのマイクロメータを用いて測定したもので、揮発分は１０ｍｍ角のフィルム試料を１００℃−３分間の前処理条件で熱分解ガスクロマトグラフにかけた時の処理前後の重量変化率である。
　ゲル化時間はＪＩＳＫ−７０７１に準じた１８０℃熱盤法である。
　また、加水分解性塩素イオン濃度は、１００ｍｍ角の試料を１５０℃恒温槽中で１時間の加熱硬化を行った後、セパレータを剥離し純水１００ｍｌ中で１００℃−１０時間処理した後の抽出水を、イオンクロマトグラフ（Ｄｉｏｎｅｘ　２０１０ｉ）で分析した結果である。
（２）接続
　ガラス板上に半導体チップ（５ｍｍ角、高さ０．５ｍｍ、主面の４辺周囲に５０μｍ角、高さ２０μｍの半田バンプの表面に金めっき０．２μｍ処理が２００ヶ形成）のバンプ配置と対応した接続端子を有するクロム回路を形成した配線板を用意した。
　半導体チップのバンプ面と、配線板の回路面との間に前記接着フィルムを載置した。この時、実施例２〜８の接着剤フィルムは室温で粘着性を有していたので簡単に半導体チップ面に仮接着が可能だった。一方、実施例１のフィルムは粘着性が無かったので約７０℃にガラス回路を加熱して仮接着した。
　これら仮接着の後にセパレータを剥離し、ガラス回路側から顕微鏡下でガラス回路とバンプの位置合わせを行い、１８０℃−３０ｋｇｆ／ｃｍ２−３０秒の加熱加圧を行った。
　上記接続過程において、初期は接着剤がチップの周辺に流れ出し、後期においては潜在性硬化剤の活性化と共に接着剤のゲル化（時間は１８０℃で５秒〜１８０秒）による増粘の進行する様子が観察できた。
（３）評価
　上記接続品の導通チェックを行ったところ、いずれも良好な接続が得られた。更に１２０℃プレッシャークッカー試験１００時間処理後も各実施例共に良好な接続であった。
　上記接続部の断面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、突出電極と回路との接触が十分に行われており、また突出電極のうち足長電極は変形度を多くして回路に接触して接続されることで各電極が平坦化して回路に接触していることが確認できた。
　突出電極であるバンプの主成分がＳｎ／Ｐｂ＝６０／４０の半田であり、この融点を示差走査型熱量計を用いて測定したところ１９０℃であり、回路接触時の温度１８０℃に近いこと及び金めっきが薄槽であることから、回路接触時の加圧により変形したものと考えられる。
　また、チップの周囲は流出した接着剤で覆われていた。
　導電粒子を含有しないことから接着剤が防湿材として作用し、別段封止処理を行わなくても、ＰＣＴに耐える耐湿性を示したものとみられる。
　接続したチップは、欠けや割れが見られず良好に接続していた。接着剤中に導電粒子の様な硬質物を含有しない為とみられる。
実施例９
実施例１〜８に用いた半導体チップ用のチップ化前の直径７６ｍｍのウエハの加圧変形性の電極形成面に、実施例８の接着剤フィルムを粘着性を利用してゴムロールにより貼付けた。この接着剤付ウエハをダイシング装置の固定盤に真空吸引により固定し、接着剤層と共にダイシングソウにより３０００ＲＰＭで切断して５ｍｍ角にチップ化した。この時、セバレータの一部に接着剤切断後のダイシングソウが到達したが、接着剤フィルムの硬化はほとんど進行していないので、ウエハと接着剤とが十分な粘着性で保持されたセパレータも１００μｍと肉厚のためチップの飛散を防止できた。
　上記により得た接着剤付チップからセパレータを剥離し、実施例１〜８と同様に接続及び評価を行ったが、この場合も良好な電気的及び機械的な接続が可能であった。
実施例１０
（１）接着剤の調整
　エピコート１００４（ビスフェノール型エポキシ樹脂、分子量約１６００、油化シェルエポキシ株式会社製商品名）とニポール１０７２（カルボキシル変性ニトリルゴム、日本ゼオン株式会社製商品名）とノバキュア３７４２ＨＰ（イミダゾール系硬化剤を核とし、その表面をポリウレタン系材料で被覆した平均粒径２μｍのマイクロカプセル型硬化剤を高純度化液状ビスフェノール型エポキシ中に１対２の重量比で分散したマスターバッチ型硬化剤、活性化温度１２５℃、旭化成工業株式会社製商品名）と
を固
　この溶液を実施例１〜８と同様にセパレータ上にロールコータで塗布し９０℃で１０分の乾燥を行ない、乾燥後の厚みが２０μｍのフィルム状接着剤を得た。
　実施例１〜８と同様に、フィルム特性を評価したところ、揮発分０．０１３％、ゲル化時間１３秒、硬化後の加水分解性塩素イオン濃度２．９ｐｐｍであった。
（２）接続
　ガラス基板上に、半導体チップ（チップの形状５ｍｍ角，高さ０．５ｍｍ，主面の４辺周囲に１００μｍ角，高さ１５μｍの金バンプが１００個形成）のバンプ配置と対応した接続端子付のＩＴＯ／Ｃｒ回路を形成した基板回路を用意した。
　基板回路上に前記フィルム状接着剤を貼付けて、ポリプロプロピレンフィルムを剥離後に、前記半導体チップのバンプと基板側の端子とを基板回路（ガラス）側から顕微鏡で位置合わせして、１枚のガラス基板上に１０個の半導体チップを載置した。この状態で８０℃−２０ｋｇｆ／ｃｍ２の加熱加圧を行いながら、基板回路から測定用プローブにより電流１０μＡでマルチメータにより導通状態を通電検査した。
（３）再生
　上記導通状態の検査により１０個の半導体チップのうちの１個の異常が見つかったので、除圧後にその部分を剥離して新規チップを用いて、前記と同様な通電検査を行ったところ、今度はいずれも正常であった。異常部の剥離は接着剤が未硬化なフィルム状であることから極めて容易であり被着面は正常だった。
（４）硬化
　加圧下での通電検査が正常となったので、そのまま加圧板の下部に赤外線照射装置により、最高１９０℃で１０秒間加熱した。この赤外線照射装置はキセノンランプによる熱源をレンズにより集光し、光ファイバーにより損失のほとんど無い状態で接続部近傍に導くことができるので、短時間で昇温し、また温度を低下することができる。
　本実施例においては、接着剤中の硬化剤の活性化温度以下である接着剤が未硬化の状態で加圧したことにより通電検査が可能であった。
　また本接続時の硬化手段として赤外線集光照射方式によった為、通電検査時の加圧状態のままで短時間に昇温し、接着剤の硬化反応を完結することが可能であった。
　本実施例によれば、本接着する前の接着剤が未硬化の状態で通電検査を行うことが出来るので不良部の再生が極めて簡便となり、工程の省力化やコストの低減に極めて有利となる。
〔発明の効果〕
　以上詳述したように、本発明によれば突出電極が変形性を有し、特定した接着剤フィルムを用いることで高密度回路の信頼性に優れた接続が可能となった。
【図面の簡単な説明】
　第１図は本発明になる回路接続時の状況を示す模式断面図、第２図は回路接続時の接着剤の粘度変化を示す模式説明図、第３図から第６図は本発明に好適な回路の接触状況を示す模式断面図、第７図はウエハに接着剤を形成した様子を示す模式断面図、第８図は接着剤付半導体チップを回路基板上に載置した様子を示す模式斜視図である。
　符号の説明
１　　電子部品　　　　２　　突出電極
３　　基板　　　　　　４　　回路
５　　接着剤　　　　　６　　主面
７　　ウエハ　　　　　８　　バンプ付ＩＣ