(57)【要約】　　　（修正有）【課題】ＣＰＵ上の冷却フィンに外側から接合されて、冷却フィンに均一な力を加えることのできる、ＣＰＵ冷却台を提供する。【解決手段】４つの側面を持つ台板１であって、熱伝導金属から作られ、４つの側面の各々に台孔１２を提供する台板と、４つの台ボルト２であって、各台ボルトの大きさが各台孔に対応して、台孔を通過し、かつＣＰＵの下のコンピュータ本体に固定される台ボルトとを含むことからなる。又、各台孔の内壁にねじ山を有すること、さらに、台板の中心部が、台板の残りの部分よりも高い支持面を有する。【選択図】　図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
４つの側面を持つ台板であって、熱伝導金属から作られ、４つの側面の各々に台孔を提供する台板と、
４つの台ボルトであって、各台ボルトの大きさが各台孔に対応して、台孔を通過し、かつＣＰＵの下のコンピュータ本体に固定される台ボルトとを含むことを特徴とするＣＰＵ冷却台。
【請求項２】
各台孔の内壁にねじ山を有することを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵ冷却台。
【請求項３】
台板の中心部が、台板の残りの部分よりも高い支持面を有することを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵ冷却台。
【請求項４】
台孔が台板の隅部に配置されることを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵ冷却台。
【請求項５】
各台ボルトがねじを備えることを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵ冷却台。
【請求項６】
各台ボルトがボルトばねにより囲まれることを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵ冷却台。
【請求項７】
各台ボルトにばねリングを取り付けることができることを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵ冷却台。
【請求項８】
台ボルトが、コンピュータ本体の回路基板を通過して回路基板に固定されることを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵ冷却台。
【請求項９】
台ボルトが、熱伝導材料から作られ、コンピュータ本体の金属製のケーシングを通過してケーシングに固定されることを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵ冷却台。
【請求項１０】
台板の支持面および底部が平面であることを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵ冷却台。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は、ＣＰＵ冷却台に関し、特に、ＣＰＵ上の冷却フィンに外側から接合されて、冷却装置に均一な力が加わるようにする、ＣＰＵ冷却台に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＰＵはコンピュータ本体の中核部品であり、ＣＰＵの内蔵チップは高速動作時に高熱を発生する。ＣＰＵの容量が大きくなり、かつ動作速度が速くなるにつれて、さらに高熱になる。従って、熱放散のための設計は、コンピュータ本体の設計時に直面すべき不可避な問題である。
【０００３】
従来のＣＰＵ取付方法は、ＣＰＵを回路基板上のゼロ・インプット・フォース・台に固定して保持するものである。通常、ＣＰＵの上面は、暗色の熱誘導板を有してＣＰＵ内の熱を導出し、この誘導板の設置後に、ファン、冷却フィン等の設計を達成できるようになっている。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
現在使用されている冷却ファン等の冷却装置は、ほとんどの場合、保持装置を介してＣＰＵに接合される。すなわち、この保持装置の一側は旋回軸であり、他側は密着係合を行う保持具を有する。保持装置を使用する方法の欠点は、保持装置が冷却装置の台の上部を横切り、保持装置がアーチ形になることによって材料の変形および不均一な力の作用が生じるような厚さを台の上部が有することである。従って、冷却装置の底部を、ＣＰＵ上の冷却フィンに完全に密着させたまま維持することができない。
そこで、本考案の目的は、ＣＰＵ上の冷却フィンに外側から接合されて、冷却フィンに均一な力を加えることのできる、ＣＰＵ冷却台を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
冷却台は、台板と４つの台ボルトとを含む。台板は、熱伝導金属から作られ、４つの側面の各々に台孔を提供する。各台ボルトの大きさは各台孔に対応して、台孔を通過し、かつＣＰＵの下のコンピュータ本体に固定されるようになっている。
詳述すると、本考案のＣＰＵ冷却台は、４つの側面を持つ台板であって、熱伝導金属から作られ、４つの側面の各々に台孔を提供する台板と、
４つの台ボルトであって、各台ボルトの大きさが各台孔に対応して、台孔を通過し、かつＣＰＵの下のコンピュータ本体に固定される台ボルトとを含むことからなる。
又、各台孔の内壁にねじ山を有することが好適である。
又、台板の中心部が、台板の残りの部分よりも高い支持面を有することが好適である。
又、台孔が台板の隅部に配置されることが好適である。
又、各台ボルトがねじを備えることが好適である。
又、各台ボルトがボルトばねにより囲まれることが好適である。
又、各台ボルトにばねリングを取り付けることができることが好適である。
又、台ボルトが、コンピュータ本体の回路基板を通過して回路基板に固定されることが好適である。
又、台ボルトが、熱伝導材料から作られ、コンピュータ本体の金属製のケーシングを通過してケーシングに固定されることが好適である。
さらに、台板の支持面および底部が平面であることが好適である。
【０００６】
【考案の実施の形態】
本考案は、以下の説明および添付図面を参照することにより、より完全に理解することができる。
【０００７】
図１では、本考案のＣＰＵ冷却台が、台板１と４つの台ボルト２とを含む。
【０００８】
ここで、台板１は平坦な本体であり、熱伝導金属から作られる。冷却フィンをＣＰＵの上部に密着させるために、台板１の底部に平坦面を設けると最良である。台板１の中心部は、ファン等の熱放散装置に結合される支持面１１を有する。台板１の４つの側面は台孔１２を各々備え、台孔１２は、好ましくは４隅に、かつ支持面１１の２つの対向する側面から各々外側に伸びる縁部１３上に形成することができる。しかし、台板１の中央部、または台板１の各側面の他の箇所に、台孔１２を配置してもよいことに注目されたい。基本的に、４つの台孔１２は、矩形または正方形を囲むように、均一かつ左右対称に配置することが好ましい。さらに、各台孔１２の内壁には、ねじ山を加えることができる。
【０００９】
台ボルト２を使用して台板１を本体に固定するので、台ボルト２はねじボルトであって、好ましくは熱伝導金属から作られる。各台ボルト２の外面は、各台孔１２の内面に対応するねじ山を提供することができる。圧迫力を緩衝するために、ボルトばね２１を各台ボルト２の周りに取り付けることができ、好ましくは、ボルトばね２１は、台板１の組立て後に各台ボルト２の上部に配置される。同時に、コンピュータ本体に密着させるために、各台ボルト２上にばねリングまたはばね座金を配置することができる。これらは従来技術に属するものであるため、更なる詳細な説明は行わない。
【００１０】
図２では、使用時に、台板１が、ＣＰＵ上の冷却フィンを押圧するように配置され、次に、台孔１２および回路基板下のケーシングを通過してケーシングに固定される台ボルト２により、冷却フィンに固着される。このようにして、台板１をＣＰＵ上の冷却フィンに密着させることができる。さらに、加えられたボルトばね２１は、緩衝機能を提供して、圧迫力をより均一にすることができる。
【００１１】
実際に、熱放散装置を台板１上に配置して台板１に接合することができ、熱放散装置は、台板１の側部に一体接合され、または台板１に着脱可能に接合された、ファンまたは熱誘導板とすることができる。
【００１２】
台板１が熱伝導材料から作られ、ＣＰＵ上の冷却フィンに密着するため、ＣＰＵ内の熱を導出することが可能となる。また、熱伝導材料から作られた台ボルト２も同様に熱を導出することができる。
【００１３】
本発明のＣＰＵ冷却装置は、熱伝導プロセス中に、ＣＰＵ上の冷却フィンに均一に力を加えることができ、本発明の台板を、種々の冷却装置に応じた外部冷却装置に結合することができる。従来のＣＰＵでは、これらに効果的に到達することは不可能である。
【００１４】
本考案について、好適な実施形態を参照して説明したが、頭記の請求の範囲により定義される本考案の精神を逸脱することなく、修正または変更を容易に行うことができることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＣＰＵラジエータ台の斜視図である。
【図２】図１に示すＣＰＵラジエータ台の側面図である。
【符号の説明】
１　台板
２　台ボルト
１１　支持板
１２　台孔
１３　縁部
２１　ボルトばね
【図１】
0003096940.tif 000003
【図２】
0003096940.tif 000004