【事件の表示】
　特許第２７００９７８号「電子部品及びその製造方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２７００９７８号の特許請求の範囲第１項ないし第２項に記載された発明についての特許を取り消す。
【理由】
（Ａ）手続きの経緯
　本件特許２７００９７８号発明は、特願昭５８−１２１０６７号（出願日昭和５８年７月５日）の分割出願として特許出願され、平成９年１０月３日に特許登録がなされ、その後、特許特許異議の申立がなされ、取消理由通知（平成１０年１０月９日付、平成１１年２月１０日付）がなされた。
（Ｂ）本件特許
　本件特許は明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された以下のとおりのものと認められる。
「（請求項１）焼結磁性体、誘電体等のセラミック表面部分を有し、かつ、内部導体、電極等の引出端に接続する薄膜状外部導電端子を具備した電子部品において、前記セラミック表面部分に存在する全ての細孔にシリコーン樹脂及びフェノール樹脂より選択した合成樹脂が含浸されていることを特徴とする電子部品。
　（請求項２）焼結磁性体、誘電体等の焼結セラミック表面部を有し且つ内部導体、電極等の引出端が前記焼結セラミックの側面に導出された電子部品に、真空中でセラミック表面部分の細孔ヘシリコーン樹脂及びフェノール樹脂より選択した合成樹脂を含浸させ、次いで表面の合成樹脂を洗浄除去し、乾燥後樹脂を硬化する工程を含むことを特徴とする電子部品の製造方法。」
（Ｃ）取消理由通知（平成１１年２月１０日付）の要旨
　本件請求項１及び２に係る特許は、下記各引用刊行物記載の発明から当業者が容易に発明することができたものであるから特許法第２９条第２項に該当する。よって、本件請求項１及び２に係る特許は特許法１１３条第１項第２号に該当し取り消されるべきものである。
　１．実開昭５１−６７１６９号のマイクロフィルム
　２．特開昭５１−２３４１７号公報
　３．特公昭４９−３５０５８号公報
　４．特公昭５５−４６６４４号公報
　５．特開昭５８−６０５１５号公報
　６．電子工学ポケットブック　改訂３版
（他の理由は略）
（Ｄ）対比・判断
　引用刊行物１には、誘電体を介して１対の銀電極が配置されたコンデンサおいて、銀電極１３、１４および誘電体１２の全てにシリコーンの含浸を行ったコンデンサが開示されている。そして、その効果としてシリコーン含浸が行われているため水分が誘電体１２内に進入することを防止し得ることが記載されている。
　電気部品の機密性を高めるための含浸において、含浸する物質としてシリコーン樹脂を用いることは広く行われていることであり、引用刊行物１記載のものにおいて、シリコーンを含浸させるとはシリコーン樹脂を含浸させることを意味することは明らかである。また、含浸は電極１３、１４および誘電体１２の全てに対して行っており、表面部分に存在する全ての細孔に含浸が行われることもまた明らかである。してみれば、引用刊行物１には結局以下のものが記載されていることとなる。「誘電体を介して１対の銀電極が配置されたコンデンサであって、前記誘電体の表面部分に存在する全ての細孔にシリコーン樹脂が含浸されていることを特徴とするコンデンサ。」
　引用刊行物４には、多孔性剛性物体を含浸して孔を封止する方法であって、真空中で多孔性剛性物体に樹脂を含浸させ、その後表面を洗浄し樹脂を加熱硬化させる方法が記載されている。
　引用刊行物５には、第１３図に関連して、導体層（２０）を焼結されたフェライト（２３）で囲んだ焼結フェライトチップ（２４）の端部（２４ａ、２４ｂ）にＡｇ−Ｐｂペーストを塗し、８５０°Ｃで焼き付けるとにより、電極（２５、２６）を形成したインダクタンス素子、即ち、焼結磁性体のセラミック表面部分（２３）を有し、かっ、内部導体（２０）、電極等の引出端（２４ａ、２４ｂ）に接続する薄膜状外部導電端子（２５、２６）を具備した電子部品が記載されている。
　本件請求項１記載の発明と引用刊行物１記載のものを比較すると、前者は焼結磁性体、誘電体等のセラミック表面部分を有し、かつ、内部導体、電極等の引出端に接続する薄膜状外部導電端子を具備した電子部品を対象としているのに対して、後者は誘電体を介して１対の銀電極が配置されたコンデンサを対象としている点で相違し、その余に実質的な差異は認められない。
　両者の効果を比較検討すると、本件発明はその効果として、メッキの際の電解液、半田、接着剤の侵入を防止して電気特性の劣化、接着性の低下が回避できること、および、半田を使用する場合の冷却時の伸縮による電気特性の変化を無くすことが可能であることを述べている。しかし、引用刊行物１記載のものも誘電体にシリコーンを含浸させ水分の侵入を防止するものであるから、メッキ時の電解液、半田、接着剤等の他の流体の侵入も防止できことは明らかである。また、含浸により部品の細孔にシリコーンが充填されるものであるから熱による膨張・伸縮を小さくする効果があることも明らかである。よって、効果においても実質的な差異は認められない。　上記相違点を検討するに、引用刊行物５に示されるように、焼結磁性体のセラミック表面部分を有し、かつ、内部導体、電極等の引出端に接続する薄膜状外部導電端子を具備した電子部品は周知である。そして、表面が多孔質の焼結フェライト（セラミック）である前記周知の構成の電子部品においても、引用刊行物１で述べられている水分の浸入による悪影響があること明らかであり、そして、それの防止のため同刊行物記載のシリコーン樹脂を含浸させる技術を適用することに格別困難な点は認められない。
　本件請求項２記載の発明と引用刊行物１記載のものを比較すると、
　相違点１．前者は、焼結磁性体、誘電体等のセラミック表面部分を有し、かつ、内部導体、電極等の引出端に接続する薄膜状外部導電端子を具備した電子部品を対象としているのに対して、後者は誘電体を介して１対の銀電極が配置されたコンデンサを対象としている点
　相違点２．前者は、真空中でセラミック表面部分の細孔ヘシリコーン樹脂及びフェノール樹脂より選択した合成樹脂を含浸させ、次いで表面の合成樹脂を洗浄除去し、乾燥後樹脂を硬化する工程で製造する電子部品の製造方法であるのに対して、後者は、シリコーンを含浸させたコンデンサーを開示するするのみで、その製造方法は記載されていない点。
　以上の２点で相違し、その余に実質的な差異は認められない。
上記各相違点を検討する。
　相違点１に関しては、前記請求項１記載の発明と引用刊行物１記載のものとの比較検討の項で述べた通り、この相違点に進歩性を見いだすことはできない。
　相違点２に関して、引用刊行物４に示されるように多孔性剛性物体を含浸して孔を封止する方法として、多孔性剛性物体を真空中で樹脂を含浸させ、その後表面を洗浄し樹脂を加熱硬化させる方法は周知慣用の方法である。そして、引用刊行物１記載のものにおいてもシリコーンの含浸後、含浸剤を硬化させる工程、及びリード線の半田付のための表面を洗浄する工程を必要とすことは明らかであり、それらのために引用例４に示される周知の方法を採用することに格別の困難性は認められない。
（Ｆ）むすび
　以上のとおり、本件請求項１および２に係る発明は、上記引用刊行物１、４および５記載のものから、当業者が容易に発明できたものとであるから、本件請求項１および２に係る発明は特許法第２９条第２項に違反してなされたものであり、同法１１３条第１項第２号に該当し取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年５月１８日（１９９９．５．１８）