(57)【要約】【課題】ゼロ・エグザーション・フォースＣＰＵフレーム付きＣＰＵラジエータと呼ばれる、ＣＰＵラジエータを提供すること。【解決手段】ゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームの２つの対向する側面から外側へ延びる係合突起に対応する、少なくとも１つの位置決め溝を提供するシンクと、２つの側面の各々に係合板を有し、２つの端部が各係合板に接合された、位置決め溝に対応する少なくとも１つの接続捧を有し、複数の係合孔が各係合板に設けられて、ゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームの係合突起に対応する保持装置とを含み、シンクが、ゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレーム上に配置され、保持装置の係合板が、係合突起が係合する係合孔を介して、ゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームに係合し、保持装置の接続捧が、位置決め溝内に受けられて、シンクがゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームに密着されること。【選択図】　図１
0003096939.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
特にゼロ・エグザーション・フォースＣＰＵフレーム付きＣＰＵラジエータと呼ばれる、ＣＰＵラジエータであって、
熱伝導金属から作られ、上部の複数の離間した冷却フィンを提供し、ゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームの２つの対向する側面から外側へ延びる係合突起に対応する、少なくとも１つの位置決め溝を提供するシンクと、
２つの側面の各々に係合板を有し、２つの端部が各係合板に接合された、位置決め溝に対応する少なくとも１つの接続捧を有し、複数の係合孔が各係合板に設けられて、ゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームの係合突起に対応する保持装置とを含み、
シンクが、ゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレーム上に配置され、保持装置の係合板が、係合突起が係合する係合孔を介して、ゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームに係合し、保持装置の接続捧が、位置決め溝内に受けられて、シンクがゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームに密着されることを特徴とするＣＰＵラジエータ。
【請求項２】
互いに対向する対の係合突起に対応して、３つの位置決め溝が配置され、２つの接続棒がオプションとして配置されることを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵラジエータ。
【請求項３】
接続棒が、両端部から中心へ向かって下方に傾斜する形状であることを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵラジエータ。
【請求項４】
開口面を持つ湾曲形状に一体形成されたストラップを収容するための、位置決め溝にほぼ垂直な把持溝を設けて、開放面を上に向けて接続棒を押圧することを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵラジエータ。
【請求項５】
係合板の１つの上部から回転板が延びることができることを特徴とする請求項１に記載のＣＰＵラジエータ。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は、ＣＰＵラジエータに関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータは至る所で使用されており、業界全体の努力によるコンピュータの開発によって、容量がさらに大きくなり、動作速度がさらに速くなり、機能が絶え間なく強化されている。増強されたＣＰＵは重要な利点をもたらす。
【０００３】
実際に、どのコンピュータもすべて、ＣＰＵを少なくとも有し、ＣＰＵの機能はコンピュータの有効性にとって重要な役割を果たす。このため、製造業者は、展開および開発を行い、コンピュータがユーザの必要を満たすことができるようにコンピュータの機能を強化している。
【０００４】
しかし、通常、高速状態での電子部品の動作中に高熱が発生するため、ＣＰＵは高熱発生の問題から逃れることができない。
【０００５】
従来のＣＰＵの熱放散は、ほとんどの場合、シンクを介して行われる。このシンクは、シンク上の複数の冷却フィンと共にＣＰＵ上に付加され、ＣＰＵに接触するシンク底部による伝導を介して熱を冷却フィンへ導くことができ、その後、冷却ファンにより熱を放射して引き出すことができるようになっている。もちろん、横方向の補助熱放散等の別の方法を使用することもできる。しかし、基本的に、ＣＰＵ上で放熱を行うために現在使用されている方法は一般的なものであり、おそらくＣＰＵの熱放散の標準的な方法であると考えることができる。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】
一般的な方法は基本的に必要なものを得ることができ、おそらく旧式のＣＰＵにはこの方法で十分であるが、シンクの側面に補助冷却装置を取り付ける場合には、重心がずれてシンクとＣＰＵとの間に間隙が生じ、これにより密着が不完全になるおそれがあるという欠陥がある。さらに、強力な留め具により絶えず係合させておかなければ、２つの物体を互いに十分に接触させることはできない。その上、組立／分解作業を行う際に、ツールまたはねじ等の接合部品による助けが必要であるため、結局は不便である。
そこで、本考案の目的は、特に、シンクと保持装置とを含む、ゼロ・エグザーション・フォースＣＰＵフレーム付きＣＰＵラジエータと呼ばれる、ＣＰＵラジエータを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
熱伝導金属から作られたシンクは、上部の複数の離間した冷却フィンと、ゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームの２つの対向する側面から外側へ延びる係合突起に対応する、少なくとも１つの位置決め溝とを提供する。２つの側面の各々に係合板を持つ保持装置は、２つの端部が各係合板に接合された、位置決め溝に対応する少なくとも１つの接続捧を有し、複数の係合孔が各係合板に設けられて、ゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームの係合突起に対応する。シンクは、ゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレーム上に配置され、保持装置の係合板は、係合突起が係合する係合孔を介して、ゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームに係合し、保持装置の接続捧は、位置決め溝内に受けられて、シンクがゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームに密着される。
詳述すると、本考案のＣＰＵラジエータは、特にゼロ・エグザーション・フォースＣＰＵフレーム付きＣＰＵラジエータと呼ばれる、ＣＰＵラジエータであって、
熱伝導金属から作られ、上部の複数の離間した冷却フィンを提供し、ゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームの２つの対向する側面から外側へ延びる係合突起に対応する、少なくとも１つの位置決め溝を提供するシンクと、
２つの側面の各々に係合板を有し、２つの端部が各係合板に接合された、位置決め溝に対応する少なくとも１つの接続捧を有し、複数の係合孔が各係合板に設けられて、ゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームの係合突起に対応する保持装置とを含み、
シンクが、ゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレーム上に配置され、保持装置の係合板が、係合突起が係合する係合孔を介して、ゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームに係合し、保持装置の接続捧が、位置決め溝内に受けられて、シンクがゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームに密着されることからなる。
又、互いに対向する対の係合突起に対応して、３つの位置決め溝が配置され、２つの接続棒がオプションとして配置されることが好適である。
又、接続棒が、両端部から中心へ向かって下方に傾斜する形状であることが好適である。
又、開口面を持つ湾曲形状に一体形成されたストラップを収容するための、位置決め溝にほぼ垂直な把持溝を設けて、開放面を上に向けて接続棒を押圧することが好適である。
さらに、係合板の１つの上部から回転板が延びることができることが好適である。
【０００８】
【考案の実施の形態】
本考案は、以下の説明および添付図面を参照することにより、より完全に理解することができる。
【０００９】
図１、２では、本考案のＣＰＵラジエータは、シンク１、保持装置２、およびＫ７タイプのゼロ・インプット・フォースＣＰＵフレームＡを含む。シンク１を保持装置２によってＣＰＵフレームＡに係合することができ、ストラップ３を使用してシンク１を固定して位置決めすることができる。
【００１０】
ここで、ＣＰＵフレームＡは、標準仕様を持つ従来のものであり、すなわち、いわゆるゼロ・インプット・フォース・フレームであって、側部のプッシュ・レバーを操作することにより、フレームＡの中心にある事前設定された孔にＣＰＵを配置することができる。フレームＡの両側面から、複数の係合突起Ａ１が延びているが、これらは従来技術に属するものであるため、更なる詳細な説明は行わない。
【００１１】
シンク１は熱伝導金属から作られ、組立後にその底部がＣＰＵに接触して、底部が平面になるようにすることができる。放射を促進させ、ファンにより熱を導出させるため、複数の垂直な、離間した冷却フィン１１がシンク１上方に配置される。さらに、保持装置２を収容するために、冷却フィン１１には、上部から下方へまっすぐに延び、係合突起Ａ１に対応する、少なくとも１つの位置決め溝１２が設けられる。図１に見てとれるように、３組の位置決め溝１２が設けられる。しかし、代わりに、１組または２組以上の係合溝を配置することもでき、前記したように、係合溝の位置は係合突起Ａ１に対応する。同時に、ストラップ３を受けるために、冷却フィン１１の中心領域に、冷却フィン１１の上部から下部まで全体にわたって、位置決め溝１２に垂直な把持溝１３が設けられる。
【００１２】
保持装置２は熱伝導金属から作られ、保持装置２は一体打抜きにより形成されることが好ましい。保持装置２の両側面は係合板２１を各々有し、各係合板２１には係合突起Ａ１に対応する係合孔２２が設けられ、係合孔２２の数は係合突起Ａ１の数と同数か、またはそれよりも少ない。同時に、少なくとも１つの接続捧２３が設けられて２つの係合板２１を接合し、接続捧２３は２つの端部から中心へ向かって下方に傾斜する。好適な実施形態では、図示した２つの接続捧２３があるが、単一または複数の接続捧を配置することができ、好ましくは接続捧２３の数が係合溝１２の数と同数であることに注目されたい。同時に、動作を容易にするために、係合板２１の１つの上部から、回転板２４の一部分が力作用位置として延びることができる。
【００１３】
ストラップ３は、湾曲した断面を持つ熱伝導金属から作られる。ストラップ３の長さは把持溝１３に対応し、幅は把持溝１３の幅よりも少し大きくなっている。実際には、ストラップ３は可撓性であり、または力の作用時に弾力的に外側に伸びることができる。
【００１４】
再び図１、２では、使用時において、ＣＰＵが載置されるＣＰＵフレームＡ上にシンク１が配置され、次に、保持装置２の一側面の係合孔２２が、ＣＰＵフレームＡ上に事前設定された係合突起に係合し、接続捧２３が位置決め溝１２内に受けられる。保持装置２の別の側面の係合孔２２も、材料自体の可撓性により係合突起Ａ１に係合する。このようにして、保持装置２の固定作業が完了する。ちょうどこのときに、ストラップ３を係合溝１３に挿入し、開放面を上に向けて下方へ押し込んで中心下部を押圧し、更なる押圧により緩みを防ぐことができるようにする。
【００１５】
保持装置を取り外す場合、ストラップ３を上部から把持して、内側に押圧された状態でストラップ３を取り出す。その後、回転板２４を押し下げて内側へ回転させ、同一側面の係合孔２２が係合突起Ａ１から外れるようにする。これにより、他方の側面を外すこともできる。
【００１６】
本考案のＣＰＵラジエータは、より少ない労力またはツールで、シンク１をＣＰＵに完全に密着させることができる。従って、補助熱放散装置をシンクに取り付けることにより、ラジエータ全体の重心がずれている場合でも、熱を連続して導出することができ、ＣＰＵをシンクに接触させたまま維持することができることは有用である。従来技術では、これらの利点に到達することができない。
【００１７】
本考案について、好適な実施形態を参照して説明したが、頭記の請求の範囲により定義される本考案の精神を逸脱することなく、修正または変更を容易に行うことができることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＣＰＵラジエータの分解図である。
【図２】分離後の図１に示されるＣＰＵラジエータの正面図である。
【符号の説明】
１　シンク
２　保持装置
３　ストラップ
１１　冷却フィン
１２　位置決め溝
１３　把持溝
２１　係合板
２２　係合孔
２３　接続捧
２４　回転板
Ａ　ＣＰＵフレーム
Ａ１　係合突起
【図１】
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【図２】
0003096939.tif 000004