(57)【要約】      （修正有）【課題】接着剤がある層のチップの配線経路に沿ってゴールドフィンガーを汚染し、その層のチップが配線できないという欠点を回避することが出来るゴールドフィンガー構造を提供する。【解決手段】ゴールドフィンガー構造は、公知のパッケージ基板上の単一ゴールドフィンガー４０を、複数のゴールドフィンガーユニットを含むゴールドフィンガー組に設計し、各ゴールドフィンガー間は、電気的接続の関係を有し、故に、スタックドパッケージ構造中、本来は、各層チップ３２，３４中、同一のゴールドフィンガーと連接されるリード線は、それぞれ、同一のゴールドフィンガー組の異なるゴールドフィンガー上に連接される。【選択図】図５
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ゴールドフィンガー構造であって、パッケージスタック構造中に構築され、前記パッケージスタック構造は複数のチップを備え、各チップはそれぞれ、複数のリード線を備え、それぞれ、複数のゴールドフィンガー組と連接し、前記ゴールドフィンガー組は複数のゴールドフィンガーユニットを備え、それらの間は電気的に接続され、且つ、前記各チップ上に直接連接された各リード線は、それぞれ、同一の前記ゴールドフィンガー組の前記ゴールドフィンガーユニット上に連接されることを特徴とするゴールドフィンガー構造。
【請求項２】
前記各チップ上に直接連接された各リード線は、それぞれ、同一の前記ゴールドフィンガー組の異なる前記ゴールドフィンガーユニットに連接されることを特徴とする請求項１に記載のゴールドフィンガー構造。
【請求項３】
前記ゴールドフィンガーユニット数は前記チップ数より多いことを特徴とする請求項２に記載のゴールドフィンガー構造。
【請求項４】
一部分の前記チップに直接連接された各リード線は、それぞれ、同一の前記ゴールドフィンガー組の、同一の前記ゴールドフィンガーユニット上に連接されることを特徴とする請求項１に記載のゴールドフィンガー構造。
【請求項５】
前記ゴールドフィンガーユニット間は、少なくとも一つの導線により電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のゴールドフィンガー構造。
【請求項６】
前記導線上はソルダーレジスト層で被覆されていることを特徴とする請求項４に記載のゴールドフィンガー構造。
【請求項７】
前記ゴールドフィンガー組は、完全なゴールドフィンガーで、且つ、少なくともソルダーレジスト層が前記ゴールドフィンガーの部分表面を被覆し、これにより、複数の前記ゴールドフィンガーユニットを区分することを特徴とする請求項１に記載のゴールドフィンガー構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ゴールドフィンガー構造に関するものであって、特に、スタックドパッケージ構造に応用するゴールドフィンガーの構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マルチチップパッケージ（multi−chip  Package、MCP）技術は、現在、幅広く、携帯電話の記憶体パッケージ市場に応用されている。これは、複数のチップを積層して、一つのICにパッケージする技術である。図１は、積層パッケージ構造を示す図であり、図から分かるように、パッケージ基板１０上に下層チップ１２及び上層チップ１４を設け、下層チップ１２は、下層接着剤１６により、パッケージ基板１０上に粘着されている。上層チップ１４は、上層接着剤１８により、下層チップ１２上に粘着され、この二つのチップ１２、１４は、それぞれ、上層導線２０と下層導線２２により、ゴールドフィンガー２４と電気的に接続される。
【０００３】
図２を参照すると、接着剤は、パッケージ基板１０に沿って流動するので、下層接着剤１６横に凹槽２６を設置して、下層接着剤１６が外に溢出するのを阻止するが、しかし、上層接着剤１８は、下層導線２２に沿って、ゴールドフィンガー２４上に溢出し、これにより、上層導線２０はゴールドフィンガー２４上に配線できない。
【０００４】
図３で示されるように、下層導線２２がゴールドフィンガー２４の配線位置で偏移する時、上層導線２０は充分な配線空間がないのでゴールフィンガー２４上に配線するのが困難で、図４で示されるように、下層チップ１２と上層チップ１４の大きさが同じか、更に小さい場合、下層導線２２をやり直して配線位置の偏移の問題を解決するのが困難である。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案は、ゴールドフィンガー構造を提供することを目的とし、改良されたゴールドフィンガー構造をスタックドパッケージ構造中に提供し、各層チップ上に直接連接出来るリード線は、それぞれ、同一のゴールドフィンガー組の異なるゴールドフィンガー上に連接される。
本発明は、ゴールドフィンガー構造を提供することを目的とし、スタックドパッケージ構造中、接着剤があるチップの配線経路に沿って、ゴールドフィンガー全体を汚染し、その層のチップが配線できない欠点を回避することをもう一つの目的とする。
本考案は、ゴールドフィンガー構造を提供し、スタックドパッケージ構造中、あるチップのゴールドフィンガー上の配線位置が偏移し、その層のチップが配線できないという欠点を回避することを更なる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案によると、ゴールドフィンガー構造は、複数のゴールドフィンガー組を含み、パッケージ基板上に構築され、且つ、スタックドパッケージ構造の周囲に環設され、各ゴールドフィンガー組は複数のゴールドフィンガーユニットを備え、各ゴールドフィンガー間は、電気的接続の関係を有し、故に、スタックドパッケージ構造の各層チップ中、直接連接されるリード線は、それぞれ、同一のゴールドフィンガー組の異なるゴールドフィンガーユニットと配線され、これにより、同一のフィンガー上に配線されて生じる接着剤の汚染や、配線位置の偏移の問題等を回避することが出来る。
【考案の効果】
【０００７】
公知技術中の、接着剤がゴールドフィンガー全体を汚染することや、配線位置の偏移により生じる問題を回避することが出来る。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
図５及び図６は、本考案の実施例による断面図と上視図である。図から分かるように、スタックドパッケージ構造は、パッケージ基板３０上に構築され、スタックドパッケージ構造は、下層チップ３２と上層チップ３４からなり、下層チップ３２は、下層接着剤３６により、パッケージ基板３０上に粘着され、上層チップ３４は上層接着剤３８により、下層チップ３２上に粘着される。更に、複数のゴールドフィンガー組を備え、各ゴールドフィンガー組は、それぞれ、二つのゴールドフィンガーユニット４０を備え、その間は、導線４２により電気的に接続されている。且つ、導線４２上はソルダーレジスト層４４が被覆し、導線４２にソルダーレジスト効果を備えさせると共に、ゴールドフィンガーユニット４０が、上層、或いは、下層接着剤３８、３６に汚染されるのを防止する。
【０００９】
これにより、図７で示されるように、下層導線４６がパッケージ基板３０の内側のゴールドフィンガーユニット４０に接続する時、上層導線４８は、外側のゴールドフィンガーユニット４０に連接でき、即ち、上層接着剤３８が下層導線４６に沿って、内側のゴールドフィンガーユニット４０を汚染する時、外側ゴールドフィンガーユニット４０を汚染して、上層導線４８が配線できない問題が生じない。この他、凸塊、或いは、凹槽を下層接着剤３６の外側に設置して、下層接着剤３６が外側に溢出する問題を防止する。
【００１０】
更に、図８で示されるように、上、下チップ３４、３２尺寸が等しいスタックドパッケージ構造中、本考案を応用して、下層導線４６の内側ゴールドフィンガーユニット４０上の位置が外に偏移する時、上層導線４８は、適切に、外側ゴールドフィンガーユニット４０上に連接され、これにより、配線工程に更に高度な製造工程容認度を提供するだけでなく、上、下チップ３４、３２尺寸が等しくて、下層導線４６のやり直しが困難であるという問題を心配しなくてもよい。しかし、上述のチップ尺寸が同じであるスタックドパッケージ構造以外に、本考案は、チップ尺寸が異なるスタックドパッケージ構造に応用し、配線位置の偏移の問題を解決することが出来る。
【００１１】
図９を参照すると、本考案は、多層チップ積層のスタックドパッケージ構造に応用することが出来、図９から分かるように、各ゴールドフィンガー組のゴールドフィンガーユニット４０の数量は、チップ５０の数より多く、これにより、各チップ５０上に直接連接されたリード線５２は、それぞれ、同一のゴールドフィンガー組の異なるゴールドフィンガーユニットに連接される。また、本考案が、多チップのスタックドパッケージ構造に応用される時、一部分のチップ上に直接連接されるリード線は、同一のゴールドフィンガーユニット上に連接され、残りのチップ上に直接連接されるリード線は、それぞれ、その他のゴールドフィンガーユニット上に連接される。この他、本考案のゴールドフィンガー組は、完全なゴールドフィンガーで、上部領域にソルダーレジスト層を設置し、ソルダーレジスト層の被覆により、完全ゴールドフィンガー上に、複数のゴールドフィンガーユニットを区分することが出来る。
【００１２】
上述から分かるように、本考案はゴールドフィンガー構造の改良により、公知技術中の、接着剤がゴールドフィンガー全体を汚染することや、配線位置の偏移により生じる問題を回避することが出来る。
本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本考案明の保護範囲は、実用新案登録請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】公知のスタックドパッケージ構造を示した説明図である。
【図２】公知のスタックドパッケージ構造の接着剤が溢出した状態の説明図である。
【図３】公知のスタックドパッケージ構造の配線位置の偏移を示した図である。
【図４】公知のスタックドパッケージ構造の配線位置の偏移を示した図である。
【図５】本考案の実施例による断面図である。
【図６】本考案の実施例による上視図である。
【図７】本考案による、接着剤がゴールドフィンガーを汚染するのを防止することを示す図である。
【図８】本考案のその他の実施例を示す図である。
【図９】本考案のその他の実施例を示す図である。
【符号の説明】
【００１４】
１０…基板
１２…下層チップ
１４…上層チップ
１６…下層接着剤
１８…上層接着剤
２０…上層導線
２２…下層導線
２４…ゴールドフィンガー
２６…凹槽
３０…基板
３２…下層チップ
３４…上層チップ
３６…下層接着剤
３８…上層接着剤
４０…ゴールドフィンガー
４２…導線
４４…ソルダーレジスト層
４６…下層導線
４８…上層導線
５０…チップ
５２…リード線    
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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