【事件の表示】
　特許第２６８３７５４号「試料固定用プレート」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２６８３７５４号の特許を維持する。
【理由】
Ｉ．手続きの経緯
　本件特許第２６８３７５４号の発明は、昭和６３年８月３１日に出願され、平成９年８月１５日にその特許の設定登録がなされ、その後、池田俊彦より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年７月１９日に訂正請求がなされたものである。
ＩＩ．訂正の適否についての判断
（ア）訂正の内容
　訂正は、▲１▼明細書の特許請求の範囲の請求項１の『載置・固定するプレート』を、『接触的に載置・固定するプレート』に訂正、
　▲２▼明細書の特許請求の範囲の請求項１の『セラミックスより成ることを特徴とする』を、『セラミックスより成り、該プレートが設置されるケースの当り面に当接されるテーパー面を有することを特徴とする』に訂正、
　▲３▼明細書４頁２〜６行（特許公報３欄２３〜２６行）の『電子部品等の試料を加工し或いは各種物性を測定する為に載置・固定するプレートであって、該プレートが体積固有抵抗値１０〜１０５Ω・ｃｍの半導電性セラミックスより成ることを特徴とするものである。』を、『電子部品等の試料を加工し或いは各種物性を測定する為に接触的に載置・固定するプレートであって、該プレートが体積固有抵抗値１０〜１０５Ω・ｃｍの半導電性セラミックスより成り、該プレートが設置されるケースの当り面に当接されるテーパー面を有することを特徴とするものである。』に訂正、
　▲４▼明細書６頁１〜４行（同公報４欄１２〜１４行）の『‥‥高精度に加工された当り面３１が形成され、また試料を傷つけることなく固定するため外周部からバネ３２で固定するようになされている。』を、『‥‥高精度に加工された当り面３１が形成され、プレート１のテーパー面と当接し、また試料を傷つけることなく固定するため外周部からバネ３２で固定するようになされている。』に訂正するものである。
（イ）訂正の目的の適否及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項▲１▼は、請求項１に記載の試料の固定・載置の状態を限定するものであり、また、訂正事項▲２▼は、試料固定用プレートの形状を限定するもので、原明細書に記載された「試料を接触的に載置・固定するプレートに於いても、」（公報２欄４〜５行），「第１図は本発明の応用例を示す断面図である」（公報４欄３〜４行），「高精度に加工された当たり面３１が形成され、また試料を傷つけることなく‥‥バネ３２で固定するようになされている。」（公報４欄１２〜１４行）に基づいて、特許請求の範囲を減縮することを目的とするものである。
　訂正事項▲３▼および▲４▼は、発明の詳細な説明の記載を減縮された特許請求の範囲に整合させるもので、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　そしてこれらの訂正は、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
（ウ）訂正明細書の請求項１に係る発明
　訂正明細書の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次の事項により特定されるものである。
　［請求項１］
　電子部品等の試料を、加工し或いは各種物性を測定する為に接触的に載置・固定するプレートであって、該プレートが体積固有抵抗値１０〜１０５Ω・ｃｍの半導電性セラミックスより成り、該プレートが設置されるケースの当り面に当接されるテーパー面を有することを特徴とする試料固定用プレート。
（エ）独立特許要件の判断
　【引用刊行物の記載】
　本件発明に対して、当審が通知した取消理由通知で引用した各刊行物には次の事項が記載されている。
▲１▼刊行物１「ＮＩＫＫＥＩ　ＮＥＷ　ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ」（１９８７年１１月１６日号）第１２５頁〜１３１頁
　刊行物１は、ＳｉやＧａＡｓ等の半導体ウエハの鏡面研磨用のＳｉＣ製のトッププレートに関するもので、
「トッププレートは、ミラーポリッシュする時にウエハを貼り付けて固定するプレートのことである。」（１２５頁左欄１〜３行），
「ウエハに対する大口径化、高精度化の要求が高まってきた‥‥‥この要求に対し代表的なエンジニアリングセラミックスであるＳｉＣ（ショウセラムＣ：商品名）を用いたトッププレートを開発した。」（１２５頁左欄７〜１２行），
「ミラーポリッシュ用トッププレートとしてのＳｉＣは、これまで使用されてきたどの材料に比べても、研磨中の発熱によるプレートの反りが小さく、ワックスでウエハを貼り付ける時の熱衝撃に強いことがわかる。」（１３０頁右欄６〜１２行）
▲２▼刊行物２「ファインセラミックスカタログ集１９８７」，社団法人日本セラミックス協会、
　昭和６１年１２月１日発行、第１５７頁
　刊行物２には、『炭化ケイ素焼結体（ショウセ
てとして卓越した性能を発揮すること、代表的特性値として「体積固有抵抗がＲＴ１０３−１０５Ω・ｃｍであること」が記載されている。
▲３▼刊行物３［特開昭６０−３７７２９号公報］は、電子ビーム描画装置の試料ステージに関するもので、
「試料ホルダや載物台が従来のように非磁性金属材料すなわち導体で製作されていると、それら導体中に誘起される誘導電流のため、試料上に投射される電子ビームの位置は数マイクロメートルのずれを生じ、電子ビーム描画装置のパタン描画精度は著しく劣化する欠点があった。
［発明の目的］
　本発明はこれら欠点を除去するため、電子ビーム描画装置の試料ステージの中で載物台と試料ホルダに関わる主要な機構部品を、半導電性材料によって構成したもので、その目的は対物レンズからの漏れ磁場中を載物台が移動した場合に、試料ホルダや載物台中に誘導電流が発生するのを防止することにある。」（２頁左上欄１７行〜右上欄１１行），
「電子ビーム描画装置用試料ステージの構成において、‥‥具体的には試料ホルダと載物台を構成する機構部品を例えば抵抗値が１０−３〜１０６Ω・ｃｍ等の半導電性材料によって製作する。半導電性材料は、大別してセラミックス系材料とガラス系材料に分類される。具体的な半導電性セラミックス系材料としては、Ｓ　ｉＣ、‥‥等があり、」（３頁右上欄３〜１３行），
「試料ホルダと載物台を構成する機構部品を、半導電性材料に代えて絶縁材料で構成することも考えられる。しかし、絶縁材料を使用した場合には、接地用導線を絶縁材料に接続しても、絶縁体中に蓄積した電荷を開放することが、材料の性質上きわめて困難となる。」（３頁右下欄１５行〜４頁左上欄１行）が記載されている。
▲４▼刊行物４［特開昭６３−１３３６４４号公報］は、静電気の影響を受けないウエハ搬送フォークに関し、
「従来のウエハ搬送フオークはセラミック類または石英等の絶縁材で作られていた。このため、ウエハの搬送作業の過程でフォークが帯電しやすかった。
　帯電したフォークをゲート部から反応炉内へ浸入させた場合、炉内に充満していた浮遊異物等の塵挨がフォークに引き寄せられる。また、炉外ヘフオークを退出させた場合にもクリーンルーム内の浮遊塵挨を引き寄せる。かくして、フォーク上のウエハにも異物が多量に付着する結果となる。」（２頁左上欄７〜１６行），
「前記の問題点を解決し、あわせて本発明の目的を達成するための手段として、この発明は、導電性の材料からなり、一端が接地されたウエハ搬送フォークを提供する。
［作用］
　前記のように本発明のウエハ搬送フォークは一端が接地されており帯電することはない。
　従って、静電気で浮遊塵埃を引き寄せることは殆どなくなる。かくして、ウエハに付着する異物量を大幅に低下させることができ、半導体素子の製造歩留りを向上させることができる。」（２頁右上欄５〜１５行）と記載されている。
　【本件発明と引用刊行物との対比・判断】
　本件発明と上記各刊行物に記載の事項とを対比すると、本件発明の構成要件である「プレートが設置されるケースの当り面に当接されるテーパー面を有すること」の点については、上記各刊行物には記載されていない。
　そして、この点により本件発明は、試料固定用プレートをケースの所定位置へ正確に位置決めできるとの作用効果を奏するものである。
　また、試料ホルダーや載物台を半導電性材料とするのは、刊行物１では、加熱時のプレートの反りの防止，熱衝撃に強いことであり、刊行物３では誘導電流が誘起され電子ビームのずれを生じ描画精度の劣化を防止するためであるのに対し、本件発明は、静電気の蓄積を抑制して塵埃の付着を防止するもので、刊行物１，３と本件発明とではその課題を異にしている。刊行物４では、半導体ウェハのような電子部品の加工のための治具が絶縁体であると塵挨が付着して悪影響を及ぼすので、治具に導電性を持たせるものであり、治具を半導電性材料とすることは示されていない。
　してみると、刊行物１，３および４に記載の技術を組み合わせる必然性は認められない。
　したがって、本件発明は、上記刊行物１に記載のものと同一とは言えず、また、上記刊行物１，３および４に記載のものから当業者が容易に発明をすることができたものとも言えないので、本件発明はその特許出願の際独立して特許を受けることができない発明であるということはできない。
（オ）結果
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項及び第３項で準用する特許法第１２６条第２項から第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
ＩＩＩ．特許異議の申立てについての判断
（ア）申立ての理由の概要
　異議申立人は、甲第１号証乃至甲第４号証（上記刊行物１乃至刊行物４に相当）を提出し、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明と同一であり、また、甲第１号証，甲第３号証及び甲第４号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到することができたものであるから、特許法第２９条第１項第３項または同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、その発明に係る特許は取り消すべきものであると、特許異議申立人は主張している。
（イ）判断
　本件請求項１に係る発明は、上記ＩＩ．（エ）で示したように、取消理由通知で示した甲第１号証に記載された発明と同一とは言えず、また、甲第１号証，甲第３号証および甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
ＩＶ．むすび
　また、他に本件特許を取消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１１月１日（１９９９．１１．１）
【訂正の要旨】
　登録第２６８３７５４号特許の明細書を本件訂正請求書に添付された訂正明細書のとおり、即ち、それぞれ下記のように訂正する。
▲１▼　明細書の特許請求の範囲の請求項１（特許第２６８３７５４号公報１欄３行）の記載「載置・固定するプレートであって」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、「接触的に載置・固定するプレートであって」に訂正する。
▲２▼　明細書の特許請求の範囲の請求項１（同公報１欄４〜５行）の記載「セラミックスより成ることを特徴とする」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、「セラミックスより成り、該プレートが設置されるケースの当り面に当接されるテーパー面を有することを特徴とする」　に訂正する。
▲３▼　明細書の４頁２〜６行（同公報３欄２３〜２６行）の記載
「電子部品等の試料を加工し或いは各種物性を測定する為に載置・固定するプレートであって、該プレートが体積固有抵抗値１０〜１０５Ω・ｃｍの半導電性セラミックスより成ることを特徴とするものである。」を、特許請求の範囲の訂正に整合させ、明瞭でない記載の釈明を目的として、「電子部品等の試料を加工し或いは各種物性を測定する為に接触的に載置・固定するプレートであって、該プレートが体積固有抵抗値１０〜１０５Ω・ｃｍの半導電性セラミックスより成り、該プレートが設置されるケースの当り面に当接されるテーパー面を有することを特徴とするものである。」に訂正する。
▲４▼　明細書の６頁１〜４行（同公報４欄１２〜１４行）の記載
「‥‥高精度に加工された当り面３１が形成され、また試料を傷つけることなく固定するため外周部からバネ３２で固定するようになされている。」を、特許請求の範囲の訂正に整合させ、明瞭でない記載の釈明を目的として、「‥‥高精度に加工された当り面３１が形成され、プレート１のテーパー面と当接し、また試料を傷つけることなく固定するため外周部からバネ３２で固定するようになされている。」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
試料固定用プレート
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】電子部品等の試料を、加工し或いは各種物性を測定する為に
接触的に
、該プレートが設置されるケースの当り面に当接されるテーパー面を有する
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
　本発明は、電子部品等の如く極めて高精度な性能が要求される試料を加工し或いは各種物性を測定する為に載置・固定する試料固定用プレートに関する。
（従来の技術）
　電子部品等の小部品について、平面に関する物性測定（寸法測定等も含む）及び各種加工を行なう装置に於いては、一般的に試料又は測定子、加工用刃物などを平面的に移動させる為の所謂Ｘ・Ｙテーブルが用いられている。そして、半導体ウエハー等の電子部品の場合、極めて高精度の加工及び測定が要求されるようになった。これに伴い、斯かる試料を接触的に載置・固定するプレートに於いても、その高精度の平面度が長期間に亘り維持がされ、また加工及び測定場所の雰囲気に対しても安定していることが要求されるに至った。その為、上記プレートは金属系材料から耐候性、耐摩耗性を有するセラミック材料に置き換えられつつある。ところで、上記の如く試料を固定したプレートとしては、測定子或いは加工用工具等が一定位置に保たれている場合には、別に設けた駆動装置により単独で平面上を移動する方式、或いは別に設置されたケースに固定され該ケースと共に平面移動するようにした方式が採用される。逆に測定子或いは加工用工具等が平面移動し、試料を一定位置に固定させるようにした方式もある。いずれの場合も、試料を別の手段によりプレート上に供給し、各種測定或いは加工後、プレート上から除去され、このような作業が繰り返しなされる。
（発明が解決しようとする課題）
　上記のような測定・加工作業に於いては、試料とプレート、或いはプレートとケースとの接触的相対▲摺▼動は不可避である。その為、▲摺▼動部分での静電気の発生は避けられず、特に電気の不導体である通常のセラミックスを素材とした試料固定用プレートを使用した場合、プレートに静電気が蓄積され、プレート、ケース更には試料の表面に微細な塵埃が付着し、後加工や測定に悪影響を及ぼすこととなる。近年、これらの作業室は真空無塵室とされるようになったが、残された塵埃がなお静電気により吸引されて付着する為、上記悪影響を皆無とするところまでは至っていなかった。
（発明の目的）
　本発明は、静電気の蓄積を抑制して塵埃の付着を防止し、高精度な測定或いは加工を約束する新規な試料固定用プレートを提供せんとするものである。
（課題を解決する為の手段）
　上記目的を達成する為の本発明の試料固定用プレートは、電子部品等の試料を加工し或いは各種物性を測定する為に
接触的に
、該プレートが設置されるケースの当り面に当接されるテーパー面を有する
　半導電性セラミックスとしては、窒化チタン或いは炭化チタンを含有するサーメット材、酸化チタン、窒化チタン或いは炭化チタンを含有するアルミナセラミックス、炭化珪素セラミックス及び窒化珪素セラミックス等が採用される。これらは、いずれも体積固有抵抗値が１０〜１０５Ω・ｃｍであるが、１０Ω・ｃｍ未満の場合は電導性があり電気的な障害（例えば、外部の高圧電源により悪影響を受ける）惹起される傾向となり、一方１０５Ω・ｃｍを超えると静電気が蓄積され易くなる。
（作用）
　上記構成の試料固定用プレートは、導電線をこれに直接接続し、或いは前記ケース上に固定する場合はプレートとケースとを電気的に導通状態とし且つケースに導電線を接続し、これら導電線をアースした上で前述の如き試料の測定或いは加工に供せられる。この測定或いは加工の際、試料とプレート、又はプレートとケース間での相対▲摺▼動により静電気が発生しても、プレートが半導電性であるから、静電気は上記導電線を経て逐次流出し、プレートに蓄積されることがない。従って、試料、プレート或いはケースの表面に塵埃が吸引付着することが著減される。
（実施例）
　次に実施例について述べる。第１図は本発明プレートの応用例を示す縦断面図である。図に於いて、符号１は２００ｍｍ角、厚さ２０ｍｍで、体積固有抵抗値が１０２Ω・ｃｍの半導電性炭化珪素セラミックスより成り、その表面には試料固定用の板バネ１１が固設されている。この板バネ１１によりシリコンウエハー（測定若しくは加工試料）２を固定したプレート１を、真空に保たれた装置本体（不図示）内のケース３上に設置し、一定時間後に取り出すようにした。ケース３は、正確な位置決めが出来るように高精度に加工された当り面３１が形成され、
プレート１のテーパー面と当接し、
　而して、絶縁性セラミックスにより上記と同一大きさの比較用プレートを準備してこれにシリコンウエハー２を固定し且つ上記装置内のケース３上に別途設置し、一定時間放置後取り出し、塵埃付着量を比較した。その結果、本発明の半導電性プレート１の場合の塵埃付着量は、上記比較プレートの場合の１／２０程度であった。尚、上記実施例では、半導体ウエハーを加工或いは測定する場合について述べたが、その他の高精度な性能が要求される物品についても適用可能であることは云うまでもない。
（発明の効果）
　叙上の如く、本発明の試料固定用プレートは、半導電性セラミックスより成るから、該プレート上に載置固定された試料について各種物性の測定或いは加工を行なう場合、試料とプレート、プレートとこれを保持するケース間で相対的な▲摺▼動があっても、プレートには静電気が蓄積されず、塵埃の吸引・付着が著減される。しかも、セラミックスの特性によりプレート自体の安定性に優れ、雰囲気条件や長期の使用に於いてもその初期の平面度等の精度が維持される。このように、本考案のプレートは電子部品の如く極めて高精度が要求される測定或いは加工に好適であり、その実用価値は高く評価されるものである。
【図面の簡単な説明】
　第１図は本発明プレートの応用例を示す縦断面図である。
（符号の説明）
１……試料固定用プレート、１１……板バネ、２……シリコンウエハー、３……ケース、３１……当り面、３２……バネ、３３……導電線。