【事件の表示】
　特許第６３４０８７７号発明「リン含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６３４０８７７号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−１４〕について訂正することを認める。
　特許第６３４０８７７号の請求項１ないし１４に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第６３４０８７７号（平成２６年３月３１日出願）は、平成３０年５月２５日付けでその特許権の設定登録がされ、同年６月１３日にその特許公報が発行され、その後、請求項１〜１４に係る特許に対して、同年１２月１２日に特許異議申立人　川島克之（以下、「申立人」という。）から特許異議の申立てがなされたものである。そして、その後の経緯は以下のとおりである。
平成３１年　３月１３日付け：取消理由の通知
令和　元年　５月１４日　　：訂正の請求及び意見書の提出（特許権者）
　　　同年　６月１８日　　：意見書の提出（申立人）
　　　同年　７月　５日付け：取消理由＜決定の予告＞の通知
　　　同年　９月　５日　　：訂正の請求及び意見書の提出（特許権者）
　　　同年１０月１５日　　：意見書の提出（申立人）
第２　訂正の可否
１　訂正の内容
　令和元年９月５日付け訂正請求書による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は次のとおりである。なお、訂正前の請求項１〜１４は一群の請求項である。
訂正事項Ａ：
　特許請求の範囲の請求項１の
「上記式（４）で表される化学構造とを少なくとも含み、」
を、
「上記式（４）で表される化学構造とを少なくとも含み、式（４）で表される化学構造がＡ全体のモル数に対して１０モル％以上６５モル％以下含まれており、」
に訂正する。
訂正事項Ｂ：
　特許請求の範囲の請求項１の
「Ｘ１はトリメチルシクロヘキシレン基及び／又はシクロドデシレン基であり、」
を、
「Ｘ１はトリメチルシクロヘキシレン基であり、」
に訂正する。
訂正事項Ｃ：
　特許請求の範囲の請求項４の
「上記式（４）’で表される化学構造とを少なくとも含み、」
を、
「上記式（４）’で表される化学構造とを少なくとも含み、式（４）’で表される化学構造を、式（９）中のＡ’と式（１０）中のＡ”の合計のモル数に対して１０モル％以上６５モル％以下含み、」
に訂正する。
訂正事項Ｄ：
　特許請求の範囲の請求項４の
「Ｘ’１はトリメチルシクロヘキシレン基及び／又はシクロドデシレン基であり、」
を、
「Ｘ’１はトリメチルシクロヘキシレン基であり、」
に訂正する。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項Ａは、訂正前の請求項１に係る「式（４）で表される化学構造」に関し、請求項１に係る「リン含有エポキシ樹脂」における存在量を、本件明細書【００７４】の記載「溶剤溶解性やコストの観点から、好ましくは前記式（４）で表される化学構造がＡ全体のモル数に対して…、１０モル％以上含まれていることが更に好ましく、…。また、リン原子に起因する難燃性を十分に発現させるという観点から、前記式（４）で表される化学構造が、Ａ全体のモル数に対して…、とりわけ好ましくは６５モル％以下含まれる。」に基づき限定するものである。
　訂正事項Ｂは、Ｘ１の選択肢が「トリメチルシクロヘキシレン基及び／又はシクロドデシレン基」であったものを「トリメチルシクロへキシレン基」のみに限定するものである。
　訂正事項Ｃは、訂正前の請求項４に係る「式（４）’で表される化学構造」に関し、請求項４に係る「リン含有エポキシ樹脂」における存在量を、本件明細書【０１１０】の記載「溶剤溶解性やコストの観点から、前記式（４）’で表される化学構造が、前記式（９）中のＡ’と前記式（１０）中のＡ”の合計のモル数に対して…、更に好ましくは１０モル％以上…含まれる。また、リン原子に起因する難燃性を十分に発現させるという観点からは、前記式（４）’で表される化学構造が、前記式（９）中のＡ’と前記式（１０）中のＡ”の合計のモル数に対して…、特に好ましくは６５モル％以下含まれる。」に基づき限定するものである。
　訂正事項Ｄは、Ｘ’１の選択肢が「トリメチルシクロヘキシレン基及び／又はシクロドデシレン基」であったものを「トリメチルシクロへキシレン基」のみに限定するものである。
　したがって、これらの訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められる。また、新たな技術的事項を導入するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
３　むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正は特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項ないし第６項の規定に適合するので、本件訂正を認める。
第３　本件訂正後の請求項１〜１４に係る発明
　本件訂正により訂正された訂正請求項１〜１４に係る発明（以下、「本件訂正発明１」等という。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜１４に記載された以下の事項によって特定されるとおりのものである。
【請求項１】
  下記式（１）で表され、重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００〜２００，０００であるリン含有エポキシ樹脂。
【化１】
（上記式（１）中、Ａは上記式（２）及び／又は（３）で表される化学構造と、上記式（４）で表される化学構造とを少なくとも含み、式（４）で表される化学構造がＡ全体のモル数に対して１０モル％以上６５モル％以下含まれており、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子又は上記式（５）で表される基であり、ｎは繰り返し数の平均値であり１０以上５００以下である。上記式（２）及び式（３）中、Ａ１及びＡ２は、それぞれ独立に、上記式（６）及び／又は（７）で表される化学構造であり、Ｒ３〜Ｒ９は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。上記式（４）中、Ｘ１はトリメチルシクロヘキシレン基であり、Ｒ１０〜Ｒ１７は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。上記式（６）及び（７）中、Ｒ１８〜Ｒ３５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。）
【請求項２】
  前記式（１）中、前記式（２）及び／又は（３）で表される化学構造と前記式（４）で表される化学構造のモル比が、１／９９〜９９／１である、請求項１に記載のリン含有エポキシ樹脂。
【請求項３】
  前記式（１）中、Ａとして下記式（８）で表される化学構造を含み、該式（８）で表される化学構造のモル数がＡ全体のモル数に対して１〜９９モル％である、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂。
【化２】
（上記式（８）中、Ｒ３６〜Ｒ４３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基であり、Ｘ２は、直接結合、−ＳＯ２−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−Ｓ−、又は炭素数１〜２０の非環状炭化水素基から選ばれる２価の連結基である。）
【請求項４】
  下記式（９）で表される２官能エポキシ樹脂と、下記式（１０）で表されるビスフェノール系化合物とを反応させて得られ、重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００〜２００，０００であるリン含有エポキシ樹脂。
【化３】
（上記式（９）中のＡ’と式（１０）中のＡ”とで、上記式（２）’及び／又は（３）’で表される化学構造と、上記式（４）’で表される化学構造とを少なくとも含み、式（４）’で表される化学構造を、式（９）中のＡ’と式（１０）中のＡ”の合計のモル数に対して１０モル％以上６５モル％以下含み、ｍは繰り返し数の平均値であり０以上６以下である。上記式（２）’及び（３）’中、Ａ’１及びＡ’２は、それぞれ独立に、上記式（６）’及び／又は（７）’で表される化学構造であり、Ｒ’３〜Ｒ’９は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。上記式（４）’中、Ｘ’１はトリメチルシクロヘキシレン基であり、Ｒ’１０〜Ｒ’１７は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。上記式（６）’及び（７）’中、Ｒ’１８〜Ｒ’３５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。）
【請求項５】
  前記式（９）及び（１０）中、前記式（２）’及び／又は（３）’で表される化学構造と前記式（４）’で表される化学構造のモル比が、１／９９〜９９／１である、請求項４に記載のリン含有エポキシ樹脂。
【請求項６】
  前記式（９）中のＡ’及び／又は式（１０）中のＡ”として下記式（８）’で表される化学構造を含み、該式（８）’で表される化学構造が式（９）中のＡ’及び式（１０）中のＡ”の合計のモル数に対して１〜９９モル％である、請求項４又は５に記載のリン含有エポキシ樹脂。
【化４】
（上記式（８）中、Ｒ’３６〜Ｒ’４３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基であり、Ｘ’２は、直接結合、−ＳＯ２−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−Ｓ−、又は炭素数１〜２０の非環状炭化水素基から選ばれる２価の連結基である。）
【請求項７】
  エポキシ当量が５００ｇ／当量以上１００，０００ｇ／当量以下、又は水酸基当量が５００ｇ／当量以上１００，０００ｇ／当量以下である、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂。
【請求項８】
  請求項１乃至７のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂と、硬化剤とを含むリン含有エポキシ樹脂組成物。
【請求項９】
  前記リン含有エポキシ樹脂１００質量部に対し、前記硬化剤を０．１〜１００質量部含む、請求項８に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。
【請求項１０】
  更に他のエポキシ樹脂を含み、固形分としてのリン含有エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂の合計１００質量部中、他のエポキシ樹脂を１〜９９質量部含む、請求項８又は９に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。
【請求項１１】
  前記リン含有エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂の合計１００質量部に対し、前記硬化剤を０．１〜１００質量部含む、請求項１０に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。
【請求項１２】
  前記硬化剤がフェノール系硬化剤、アミド系硬化剤、イミダゾール類、及び活性エステル系硬化剤からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項８乃至１１のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。
【請求項１３】
  請求項８乃至１２のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物を用いてなる電気・電子回路用積層板。
【請求項１４】
  請求項８乃至１２のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
第４　取消理由通知＜決定の予告＞について
１　取消理由通知の概要
　当審は、令和元年７月５日付け取消理由通知＜決定の予告＞において、概要以下のとおりの取消理由を通知した。
「当審は平成３１年３月１３日付け取消理由通知において、概要以下のとおりの取消理由を通知した。
『Ａ（進歩性）本件特許の下記の請求項に係る発明は、本件特許の出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、その発明に係る特許は取り消すべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
引用例１：特開２００１−３１０９３９号公報（甲第１号証）
引用例２：特開２００２−３７１１号公報（甲第５号証）
引用例３：特開２００６−１７６６５８号公報（甲第２号証）
引用例４：特開２０１４−３４６２９号公報（甲第４号証）
…
３　むすび
　以上のことから、本件発明１〜１４に係る特許は、特許法第１１３号第２号に該当し、取り消すべきものである。』
２　引用例１に記載された発明に基づく取消理由
…
（３）まとめ
　よって、本件発明１〜１４は、引用例１に記載された発明及び引用例３や４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明することができたものである。
３　引用例２に記載された発明に基づく取消理由
…
（３）まとめ
　よって、本件発明１〜１４は、引用例２に記載された発明及び引用例３や４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明することができたものである。
４　まとめ
　したがって、本件発明１〜１４は、引用例１又は２に記載された発明、及び、引用例３や４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件発明１〜１４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
第５　むすび
　以上のとおり、本件発明１〜１４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、特許法第１１３号第２号に該当し、取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。」
２　引用例１に記載された発明に基づく取消理由
（１）引用例１の記載事項
　引用例１には、＜決定の予告＞の第４の２（１）に示す事項が記載されている。
（２）引用例１に記載された発明との対比及び判断
ア　引用例１に記載された発明
　引用例１には、＜決定の予告＞の第４の２（２）アに示す引用発明が記載されていると認められる。以下、再掲する。
＜引用発明１Ｃ＞
　一般式（１）で表され、リン含有量が１重量％から６重量％であり、それ自体で難燃性のある、分子量が１０，０００から２００，０００の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
【化１】
式中、Ｘは、一般式（２）、（３）、（６）、（７）から選ばれるものであり、かつ、一般式（２）及び／または一般式（３）は必須成分である化合物の単独、または、それら複数を組み合わせたものであり、Ｚは、水素原子または式（９）のいずれかであり、ｎは２１以上の値である。
【化２】
式中、Ｙは、一般式（４）、（５）から選ばれるものであり、Ｒ１〜Ｒ３は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、Ｒ１〜Ｒ３のうちの２個以上が同一であっても良い。
【化３】
式中、Ｙは、一般式（４）、（５）から選ばれるものであり、Ｒ１〜Ｒ４は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、Ｒ１〜Ｒ４のうちの２個以上が同一であっても良い。
【化４】
式中、Ｒ１〜Ｒ８は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、Ｒ１〜Ｒ８のうちの２個以上が同一であっても良い。
【化５】
式中、Ｒ１〜Ｒ１０は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、Ｒ１〜Ｒ１０のうちの２個以上が同一であっても良い。
【化６】
式中、Ｒ１〜Ｒ４は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、Ｒ１〜Ｒ４のうちの２個以上が同一であっても良い。
【化７】
式中、Ａは、不存在、又は、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＣＨＣＨ３−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−Ｏ−、−ＣＯ−、一般式（８）のいずれの２価の基から選ばれるものであり、Ｒ１〜Ｒ８は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、Ｒ１〜Ｒ８のうちの２個以上が同一であっても良い。
【化８】
式中、Ｒ１〜Ｒ８は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基のいずれかを表し、Ｒ１〜Ｒ８のうちの２個以上が同一であっても良い。
【化９】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
＜引用発明１Ｅ１＞
　ＨＣＡ−ＨＱとＹＤ−８１２５とを重合することで得られた、エポキシ当量１７，２００ｇｒ／ｅｑ、重量平均分子量６２，０００のポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
＜引用発明１Ｅ２＞
　ＨＣＡ−ＨＱ及びビスフェノールＡとＹＤ−８１２５とを重合することで得られた、エポキシ当量１３，３００ｇｒ／ｅｑ、重量平均分子量３８，０００のポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
＜引用発明１Ｅ３＞
　ＨＣＡ−ＮＱとＹＤＦ−８１７０及びＹＤ−８１２５とを重合することで得られた、エポキシ当量４０，８００ｇｒ／ｅｑ、重量平均分子量８８，０００のポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
＜引用発明１Ｅ４＞
　ＨＣＡ−ＨＱとＹＸ−４０００Ｈとを重合することで得られた、エポキシ当量３７，０００ｇｒ／ｅｑ、重量平分子量５８，０００のポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
＜引用発明１Ｅ５＞
　ＨＣＡ−ＮＱ及びビスフェノールフルオレンとＹＤＦ−８１７０とを重合することで得られた、エポキシ当量１２，５００ｇｒ／ｅｑ、重量平均分子量３３，０００のポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
＜引用発明１Ｅ６＞
　ジフェニルフォスフィニルハイドロキノンとＹＤＦ−８１７０とを重合することで得られた、フェノール性ヒドロキシ当量４，４００ｇｒ／ｅｑ、重量平均分子量１９，０００のポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
イ　本件訂正発明１について
（ア）本件訂正発明１と引用発明１Ｃとの対比
　そうすると、本件訂正発明１と引用発明１Ｃとは、＜決定の予告＞の第４の２（２）イに示したことと同様、以下の点で一致する。
「下記式（１）で表され、重量平均分子量（Ｍｗ）が１０，０００〜２００，０００であるリン含有エポキシ樹脂。
【化１】
（上記式（１）中、Ａは上記式（２）及び／又は（３）で表される化学構造を少なくとも含み、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子又は上記式（５）で表される基であり、ｎは繰り返し数の平均値であり２１以上５００以下である。上記式（２）及び式（３）中、Ａ１及びＡ２は、それぞれ独立に、上記式（６）及び／又は（７）で表される化学構造であり、Ｒ３〜Ｒ９は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基から任意に選ばれる基である。上記式（６）及び（７）中、Ｒ１８〜Ｒ３５は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基から任意に選ばれる基である。）」
　そして、両者は以下の点で相違する。
＜相違点１＞
　上記式（１）のＡの化学構造として、本件訂正発明１は、
上記式（４）（Ｘ１はトリメチルシクロヘキシレン基）で表されるものを、Ａ全体のモル数に対して１０モル％以上６５モル％以下含むのに対し、引用発明１Ｃは、上記式（４）で表される化学構造を含むことの規定のない点。
（イ）上記（ア）の対比を踏まえた判断
ａ　＜決定の予告＞第４の２（２）ウ（ア）で示したとおり、本件明細書には、本件訂正発明１が上記式（４）の化学構造を含むことに関する記載がある。
ｂ　この点に関し、引用例３には、＜決定の予告＞第４の２（２）ウ（イ）の＜引用例３＞で示したとおりの記載がある。
ｃ　引用例３には、ＯＨ基を二個有する化合物とエポキシ基を二個有する化合物とを重合することで得られる、本件請求項１の式（１）に類似したエポキシ樹脂が記載されており、更に、該エポキシ樹脂の合成において、その単量体に「トリメチルシクロヘキサン」単位を挟んだビスフェノール化合物を採用することにより、溶剤溶解性、耐熱性、低吸水性（低吸湿性）が得られることが記載されている（例えば、＜決定の予告＞第４の２（２）ウ（イ）ａの一般式（３）、同ｃの【００２４】）。
　しかし、引用発明１Ｃが解決しようとする課題は、難燃性を有する熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂の提供であり（＜決定の予告＞第４の２（１）イの【０００３】）、引用例３には、「トリメチルシクロヘキサン」単位を挟んだビスフェノール化合物と難燃性との関係については何ら記載されていない。そして、仮に、溶剤溶解性、耐熱性、低吸水性を得るために、引用例３の記載に基づき、「トリメチルシクロヘキサン」単位を挟んだビスフェノール化合物の使用をなしうるといえるとしても、本件訂正発明１でいう難燃性、すなわち、残炭率が１５％以上という物性を得ることができるとまで予見しうる根拠は各引用例からは見いだせず、また、そうであることが本件出願日前における周知の技術的知見であるとはいえない。更に、Ｔｇで評価される係る難燃性についても、引用例３では精々１５５℃であり、本件訂正発明１のような、１６１℃までの高いＴｇを予見することはできない。
ｄ　したがって、本件訂正発明１は、引用例１に記載された発明及び引用例３に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得るものということはできない。
ウ　本件訂正発明４について
　＜決定の予告＞第４の２（２）カに示すように、本件訂正発明４と引用発明１Ｅ１〜６とは、以下の点で相違する。
＜相違点４＞
　式（９）中のＡ’と式（１０）中のＡ”の化学構造として、本件訂正発明４は、
上記式（４）’（Ｘ’１はトリメチルシクロヘキシレン基）で表されるものを、式（９）中のＡ’と式（１０）中のＡ”の合計のモル数に対して１０モル％以上６５モル％以下含むのに対し、引用発明１Ｅ１〜６は、上記式（４）’に相当する化学構造を含むことの規定のない点。
　相違点４に関しては、上記イ（イ）で検討したことと同様である。したがって、本件訂正発明４は、引用例１に記載された発明及び引用例３に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得るものということはできない。
エ　本件訂正発明２、３、５〜１４について
　本件訂正発明２、３、５〜１４は、本件訂正発明１あるいは４を直接的あるいは間接的に引用するものである。そして、上述のとおり、本件訂正発明１、４のいずれも、引用例１に記載された発明及び引用例３に記載された技術事項から当業者が容易に想到し得たものともいうことはできないことに鑑みると、本件訂正発明２、３、５〜１４についても、引用例１に記載された発明及び引用例３に記載された技術事項から当業者が容易に想到し得たものともいうことはできない。
（３）まとめ
　よって、＜決定の予告＞で示した取消理由のうち、引用例１に記載された発明に基づくものには理由がない。
３　引用例２に記載された発明に基づく取消理由
　引用例２には、＜決定の予告＞第４の３（１）に示した記載事項があり、同（２）アの引用発明２Ｃ及び２Ｅ１〜１２の引用発明が記載されているといえる。
　そして、＜決定の予告＞第４の３（２）イに示したことと同様に、本件訂正発明１と引用発明２Ｃとは、上記２（２）イ（ア）の＜相違点１＞と同一の点で相違する。
　そうすると、上記２（２）イ（イ）で検討したことと同様の理由により、本件訂正発明１は、引用例２に記載された発明及び引用例３に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得るものということはできない。
　また、上記２（２）ウ及びエに示したことと同様に、本件訂正発明４及び本件訂正発明２、３、５〜１４は、引用例２に記載された発明及び引用例３に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得るものということはできない。
　よって、＜決定の予告＞で示した取消理由のうち、引用例２に記載された発明に基づくものには理由がない。
４　まとめ
　したがって、本件訂正発明１〜１４は、引用例１又は２に記載された発明、及び、引用例３に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえず、＜決定の予告＞で示した取消理由には、理由がない。
第５　平成３１年３月１３日付け取消理由通知について
　標記取消理由通知に示した取消理由は＜決定の予告＞に示したものと同旨である。
　したがって、上記第４の４と同様、標記取消理由通知に示した取消理由には、理由がない。
第６　異議申立ての理由についての検討
１　申立人の異議申立ての理由について
　申立人の異議申立ての理由は、概要以下のとおりである。
甲第１号証：特開２００１−３１０９３９号公報（上記第４の１の引用例１）
甲第２号証：特開２００６−１７６６５８号公報（上記第４の１の引用例３）
甲第３号証：特表２０１３−５１２９８７号公報
甲第４号証：特開２０１４−３４６２９号公報（上記第４の１の引用例４）
甲第５号証：特開２００２−３７１１号公報（上記第４の１の引用例２）
甲第６号証：特開２００７−１７７０５４号公報
（以下、甲第１〜６号証を「甲１」〜「甲６」という。）
・申立ての理由１
　本件発明１〜１４は、甲１、甲５又は甲６に記載された発明に基づき、甲２、甲３又は甲４を参照することにより、当業者が容易に発明することができたものである。
　よって、本件発明１〜１４は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
・申立ての理由２
　本件発明１〜１４は、明細書及び特許請求の範囲の記載に不備があり、特許法第３６条第４項第１号及び同条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
２　申立ての理由１について
　甲１（引用例１）あるいは甲５（引用例２）に記載された発明、及び、甲２（引用例３）あるいは甲４（引用例４）に記載された技術事項に基づく取消理由については上述したとおりであるが、まずは甲６に記載された発明に基づく申立ての理由について検討する。
（１）甲６に記載された発明に基づく申立ての理由について
ア　甲６の記載事項
（ア）「【請求項１】
　一般式（１）で表され、リン含有量が１重量％から６重量％であり、それ自体で難燃性のある、重量平均分子量が１０，０００から２００，０００の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
【化１】
　式中、Ｘは、一般式（２）、（３）、（６）、（７）、（８）から選ばれるものであって、一般式（２）及び／または一般式（３）は必須成分である化合物の単独、または、それら複数を組み合わせたものであり、かつ、一般式（８）は全Ｘの２モル％から５０モル％の割合で存在し、Ｚは、水素原子または式（１０）のいずれかであり、ｎは１０以上の値である。
【化２】
　式中、Ｙは、一般式（４）、（５）から選ばれるものであり、Ｒ１〜Ｒ３は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、またはフェニル基のいずれかを表し、Ｒ１〜Ｒ３のうちの２個以上が同一であっても良い。
【化３】
　式中、Ｙは、一般式（４）、（５）から選ばれるものであり、Ｒ１〜Ｒ４は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、またはフェニル基のいずれかを表し、Ｒ１〜Ｒ４のうちの２個以上が同一であっても良い。
【化４】
　式中、Ｒ１〜Ｒ８は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、またはフェニル基のいずれかを表し、Ｒ１〜Ｒ８のうちの２個以上が同一であっても良い。
【化５】
　式中、Ｒ１〜Ｒ１０は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、またはフェニル基のいずれかを表し、Ｒ１〜Ｒ１０のうちの２個以上が同一であっても良い。
【化６】
　式中、Ｒ１〜Ｒ４は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、またはフェニル基のいずれかを表し、Ｒ１〜Ｒ４のうちの２個以上が同一であっても良い。
【化７】
　式中、Ａは、直接結合、または、−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＣＨＣＨ３−、−Ｓ−、−ＳＯ２−、−Ｏ−、−ＣＯ−、一般式（９）のいずれの２価の基から選ばれるものであり、Ｒ１〜Ｒ８は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、またはフェニル基のいずれかを表し、Ｒ１〜Ｒ８のうちの２個以上が同一であっても良い。
【化８】
　式中、Ｂは、炭素数２〜６４の２価カルボン酸残基を示し、環状脂肪族基、不飽和結合基、芳香族環、複素環、ヘテロ原子を含んでいても良い。
【化９】
　式中、Ｒ１〜Ｒ８は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、またはフェニル基のいずれかを表し、Ｒ１〜Ｒ８のうちの２個以上が同一であっても良い。
【化１０】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（イ）「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、電気用層間絶縁積層板、磁気テープバインダー、絶縁ワニス、自己融着エナメル電線ワニス等の電気・電子分野及び接着剤、絶縁塗料やフィルム等として有用な、リンを含有することによりそれ自体難燃性を有する、耐熱性、低弾性、低応力である可撓性に優れ、熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及び熱可塑性ポリヒドロキポリエーテル樹脂・エポキシ樹脂・硬化剤・添加剤・充填材からなる樹脂組成物並びこれらを用いた接着フィルム及びプルプレグ、さらにはこれらを用いた積層板、多層プリント配線板や絶縁性フィルムに関する。また、本発明の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及びそれを配合した樹脂組成物は各種の成形材料、塗料、複合材料等に有用に用いることができる。
…
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　本発明は従来の熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂とほぼ同等の粘度を有し、さらにハロゲン化物を使用しないで、それ自体で難燃性を有する、低弾性で、柔軟性に優れ、溶解溶剤選択性が無く、人体に無害な溶媒に可溶で、様々なゴム成分・熱可塑性樹脂成分との相溶性の良い熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂及び該樹脂から成形される絶縁性フィルム、及び層間絶縁材用エポキシ樹脂組成物、及びこれらを用いた接着フィルム・プリプレグ等を提供することを目的とするものである。」
（ウ）「【産業上の利用可能性】
【００７３】
　本発明による熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂を用いると、弾性率が小さく、柔軟な密着性の優れた、かつガラス転移点が９０℃を越えるハロゲンを使用しない難燃性フィルムが得られる。これは、通常の使用範囲において必要十分な耐熱性を有し、比較的高温環境においても物性が実質上低下しない絶縁フィルムが製造可能なことに相当するものである。また、ゴムや溶剤との相溶性も改善されていて、その技術上の意味に大きなものがある。」
（エ）「【実施例】
【００５２】
　以下、合成例、実施例及び比較例に基づき本発明を具体的に説明するが本発明の範囲がこれらの実施例に限定されるものではない。以下の合成例、実施例及び比較例に於いて、「部」は「重量部」を示す。さらに本発明では以下の試験方法を使用した。
…
（７）リン含有量：蛍光Ｘ線装置で測定し、樹脂固形分としての値に換算した。
（８）ガラス転移温度：ＴＭＡにて、２０℃から５℃／分の昇温速度による測定した。
（９）弾性率：ＤＭＳにて、２０℃から２℃／分の昇温速度、周波数１０Ｈｚによる測定した。
（１０）接着力：ＪＩＳ  Ｋ６８５４−１に準拠し、オートグラフにて、２５℃雰囲気下、５０ｍｍ／ｍｉｎによる測定した。
（１１）燃焼性：ＵＬ−９４規格に従い垂直法により評価した。
【００５３】
合成例１
　ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル（坂本薬品工業製ＳＲ−ＨＨＰＡ）を、真空薄膜蒸留装置（短行程蒸留装置ＫＤ４型、ＵＩＣ　ＧｍｂＨ社製）を用い、系内温度：１８０℃、系内圧力：０．１Ｐａ、供給速度１０ｍｌ／ｍｉｎの条件で１時間かけて減圧蒸留して、エポキシ当量１４５ｇ／ｅｑ、加水分解性塩素２００ｐｐｍ、αジオール含有量４ｍｅｑ／１００ｇのエポキシ樹脂Ａを３００ｇ得た。同エポキシ樹脂Ａを１６３ｇ、リン含有フェノール（三光化学製ＨＣＡ−ＨＱ、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイド、水酸基当量１６２ｇ／ｅｑ、リン含有量９．５％）を１８２部、シクロヘキサノンを１４８部、触媒として２エチル４メチルイミダゾール（四国化成工業製、以後２Ｅ４ＭＺと略す）０．０６部を、攪拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた４つ口のガラス製セパラブルフラスコに仕込み、常圧、１５０℃〜１７０℃の温度で１５時間反応させた後、シクロヘキサノン１５９部、メチルセロソルブ３０７部を加えて、エポキシ当量３５，０００ｇ／ｅｑ、リン含有率５．０％、固形分濃度３６％（以後ＮＶ．と略す）、酸価０．３ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量６９，０００のヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルに起因するカルボン酸残基を有する熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂のシクロヘキサノン・メチルセロソルブ混合ワニスを９５０部得た。この樹脂を合成樹脂ワニスＩとした。合成樹脂ワニスＩを離型フィルム（ＰＥＴ）に溶剤乾燥後の樹脂厚みが６０μｍになる様にローラーコーターにて塗布し、１４０℃〜１６０℃、３０〜６０分間溶剤乾燥を行った後、離型フィルムから樹脂フィルムを剥がし絶縁性フィルムを得た。また、標準試験板（ＰＭ−３１１８Ｍ、日本テストパネル工業製）に、得られた絶縁性フィルムと３５μｍ銅箔（３ＥＣ−III、三井金属鉱業製）を重ねてドライラミネーターにより１６０℃でラミネートして、銅箔剥離強度測定用試験片を得た。また、ＣＣＬ−ＨＬ８３０（三菱瓦斯化学製銅張積層板、ＵＬ−９４Ｖ−０、０．８ｍｍ板）の銅箔を除去した物に絶縁性フィルムを離型紙付きで重ねてドライラミネーターにより１６０℃でラミネートした後、離型フィルムを剥がし、燃焼性測定用試験片を得た。さらに、合成樹脂ワニスＩの固形分９部に対し、ゴムとしてＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム製、カルボキシル基含有低イオン多官能ＮＢＲ、酸当量１，３９５ｇ／ｅｑ、ＣＮ含有量２７％、ムーニー粘度６０）1部を混合してゴム相溶性試験サンプルとした。判定は、目視にて、相溶した物を○とし、分離や白濁した物を×とした。また、合成樹脂ワニスＩ９０部にＭＥＫを１０部混合溶解しＭＥＫ相溶性試験サンプルとした。判定は、目視にて、透明な物を○、白濁した物を×とした。
【００５４】
合成例２
　リン含有フェノールとしてＨＣＡ−ＨＱ（前述）を１６２部、水添ダイマー酸（ユニケマ製プリポール１００９、カルボン酸当量２８６ｇ／ｅｑ）を２６部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成製ＹＤ−８１２５、エポキシ当量１７２ｇ／ｅｑ、加水分解性塩素１６０ｐｐｍ、αジオール含有量３ｍｅｑ／１００ｇ）を１９４部、シクロヘキサノンを１６４部、触媒としてトリフェニルフォスフィン（北興化学製、以後、ＴＰＰと略す）０．２部を、攪拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた４つ口のガラス製セパラブルフラスコに仕込み、常圧、１５０℃〜１７０℃の温度で１８時間反応させた後、シクロヘキサノン１２３部、メチルセロソルブ２８７部を加えて、エポキシ当量９，３００ｇ／ｅｑ、リン含有率４．０％、ＮＶ．４０％、酸価０．３ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量４２，０００の水添ダイマー酸に起因するカルボン酸残基を有する熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂のシクロヘキサノン・メチルセロソルブ混合ワニスを９５０部得た。この樹脂を合成樹脂ワニスIIとした。合成樹脂ワニスIIを使用した以外は合成例１と全く同様に行い、絶縁性フィルム、銅箔剥離強度測定用試験片、燃焼性測定用試験片、ゴム相溶性試験サンプル、及び、ＭＥＫ相溶性試験サンプルを得た。
【００５５】
合成例３
　２価アルコール（新日本理化製シクロヘキサンジメタノール）２１部、無水こはく酸（試薬）２９部を、攪拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた４つ口のガラス製セパラブルフラスコに仕込み、常圧、１３５℃〜１６５℃の温度で４時間反応させた後、リン含有フェノールとしてＨＣＡ−ＨＱ（前述）を６５部、ビスフェノールフルオレン（新日鐵化学製、水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ）５８部、ビフェノール型エポキシ樹脂（東都化成製ＹＤＣ−１５００、エポキシ当量１９４ｇ／ｅｑ、加水分解性塩素１２０ｐｐｍ、αジオール含有量２ｍｅｑ／１００ｇ）を２０５部、シクロヘキサノンを１６２部、触媒として２Ｅ４ＭＺ０．１０部を追加し、さらに、常圧、１５５℃〜１７５℃の温度で１０時間反応させた後、シクロヘキサノン１２２部、メチルセロソルブ２８４部を加えて、エポキシ当量５，９００ｇ／ｅｑ、リン含有率１．６％、ＮＶ．４０％、酸価０．２ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平分子量２８，０００のシクロヘキサンジメタノールと無水こはく酸反応物に起因するカルボン酸残基を有する熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂のシクロヘキサノン・メチルセロソルブ混合ワニスを９４５部得た。この樹脂を合成樹脂ワニスIIIとした。合成樹脂ワニスIIIを使用した以外は合成例１と全く同様に行い、絶縁性フィルム、銅箔剥離強度測定用試験片、燃焼性測定用試験片、ゴム相溶性試験サンプル、及び、ＭＥＫ相溶性試験サンプルを得た。
【００５６】
合成例４
　リン含有フェノールとしてジフェニルフォスフィニルハイドロキノン（水酸基当量１５５ｇ／ｅｑ、リン含有量１０．０％）を１４０部、アジピン酸（カルボン酸当量７３ｇ／ｅｑ）を１８部、ヒドロキノン型エポキシ樹脂（東都化成製ＹＤＣ−１３１２、エポキシ当量１７６ｇ／ｅｑ、加水分解性塩素８０ｐｐｍ、αジオール含有量２ｍｅｑ／１００ｇ）を２０７部、シクロヘキサノンを１５６部、触媒としてＴＰＰ（前述）０．３７部を、攪拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた４つ口のガラス製セパラブルフラスコに仕込み、常圧、１５０℃〜１７０℃の温度で８時間反応させた後、シクロヘキサノンを１４１部、メチルセロソルブ２９８部を加えて、エポキシ当量１１，０００ｇ／ｅｑ、リン含有率３．８％、ＮＶ．４０％、酸価０．３ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量５８，０００のアジピン酸に起因するカルボン酸残基を有する熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂のシクロヘキサノン・メチルセロソルブ混合ワニスを９５５部得た。この樹脂を合成樹脂ワニスIVとした。合成樹脂ワニスIVを使用した以外は合成例１と全く同様に行い、絶縁性フィルム、銅箔剥離強度測定用試験片、燃焼性測定用試験片、ゴム相溶性試験サンプル、及び、ＭＥＫ相溶性試験サンプルを得た。
【００５７】
合成例５
　リン含有フェノールとしてＨＣＡ−ＮＱ（９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキサイドと１，４−ナフトキノンとの反応物、水酸基当量１８７ｇ／ｅｑ、リン含有量８．２％）を９７部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成製ＹＤ−１２８、エポキシ当量１８７ｇ／ｅｑ、加水分解性塩素２００ｐｐｍ、αジオール含有量５ｍｅｑ／１００ｇ）を１７０部、ダイマー酸（ユニケマ製プリポール１０９８、カルボン酸当量３２６ｇ／ｅｑ）を１０３部、シクロヘキサノンを１５９部、触媒として２Ｅ４ＭＺ（前述）０．０４部を、攪拌装置、温度計、冷却管、窒素ガス導入装置を備えた４つ口のガラス製セパラブルフラスコに仕込み、常圧、１５０℃〜１７０℃の温度で１０時間反応させた後、シクロヘキサノン１１９部、メチルセロソルブ２７８部を加えて、エポキシ当量４，５００ｇ／ｅｑ、リン含有率２．１％、ＮＶ．４０％、酸価０．１ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量１９，０００のダイマー酸に起因するカルボン酸残基を有する熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂のシクロヘキサノン・メチルセロソルブ混合ワニスを９２０部得た。この樹脂を合成樹脂ワニスVとした。合成樹脂ワニスVを使用した以外は合成例１と全く同様に行い、絶縁性フィルム、銅箔剥離強度測定用試験片、燃焼性測定用試験片、ゴム相溶性試験サンプル、及び、ＭＥＫ相溶性試験サンプルを得た。
…
【００６１】
実施例１
　合成例１で得られた合成樹脂ワニスＩ２７７．８部とエポキシ樹脂としてＹＤ−１２８（前述）２５．０部、硬化剤としてＤＩＣＹ（前述）１．４部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ（前述）０．１５部、溶剤としてメチルセロソルブ、ジメチルホルムアミドをそれぞれ２０．０部加え均一に攪拌混合し、エポキシ樹脂組成物ワニスを得た。この組成物ワニスを離型フィルム（前述）へ溶剤乾燥後の樹脂厚みが６０μｍになるようにローラーコーターにて塗布し、１３０℃〜１５０℃、６０分間溶剤乾燥及び硬化を行った後、離型フィルムから樹脂フィルムを剥がし、さらに樹脂フィルムを１８０℃、６０分間後硬化させて、硬化フィルムを得た。それとは別に、標準試験板（前述）に溶剤乾燥後の樹脂厚みが５０μｍになるようにローラーコーターにて組成物ワニスを塗布し、１３０℃〜１５０℃、５分〜１５分間溶剤乾燥を行った後、３５μｍ銅箔（前述）を重ねてドライラミネーターにより１８０℃でラミネートして、銅箔剥離強度測定用試験片を得た。また、ＣＣＬ−ＨＬ８３０（前述）の銅箔を除去した物に溶剤乾燥後の樹脂厚みが６０μｍになる様にローラーコーターにて塗布し、１４０℃〜１６０℃、３０〜６０分間溶剤乾燥した後、１８０℃、６０分間後硬化させて、燃焼性測定用試験片を得た。
【００６２】
実施例２
　合成例２で得られた合成樹脂ワニスII２５０．０部とエポキシ樹脂としてＹＤ−１２８（前述）２５．０部、硬化剤としてジシアンジアミド（日本カーバイト製、以後ＤＩＣＹと略す）１．４部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ（前述）０．１５部、溶剤としてメチルセロソルブ、ジメチルホルムアミドをそれぞれ２０．０部加え均一に攪拌混合し、エポキシ樹脂組成物ワニスを得た以外は実施例１と全く同様に硬化フィルム、銅箔剥離強度測定用試験片、及び、燃焼性測定用試験片を得た。
【００６３】
実施例３
　合成例３で得られた合成樹脂ワニスIII２５０．０部とエポキシ樹脂としてＹＤ−１２８（前述）２５．０部、硬化剤としてＤＩＣＹ（前述）１．４部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ（前述）０．１５部、溶剤としてメチルセロソルブ、ジメチルホルムアミドをそれぞれ２０．０部加え均一に攪拌混合し、エポキシ樹脂組成物ワニスを得た以外は実施例１と全く同様に硬化フィルム、銅箔剥離強度測定用試験片、及び、燃焼性測定用試験片を得た。
【００６４】
実施例４
　合成例４で得られた合成樹脂ワニスIV２６３．２部とエポキシ樹脂としてＹＤ−１２８（前述）２５．０部、硬化剤としてＤＩＣＹ（前述）１．４部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ（前述）０．１５部、溶剤としてメチルセロソルブ、ジメチルホルムアミドをそれぞれ２０．０部加え均一に攪拌混合し、エポキシ樹脂組成物ワニスを得た以外は実施例１と全く同様に硬化フィルム、銅箔剥離強度測定用試験片、及び、燃焼性測定用試験片を得た。
【００６５】
実施例５
　合成例５で得られた合成樹脂ワニスV２５０．０部とエポキシ樹脂としてＹＤ−１２８（前述）２５．０部、硬化剤としてＤＩＣＹ（前述）１．４部、硬化促進剤として２Ｅ４ＭＺ（前述）０．１５部、溶剤としてメチルセロソルブ、ジメチルホルムアミドをそれぞれ２０．０部加え均一に攪拌混合し、エポキシ樹脂組成物ワニスを得た以外は実施例１と全く同様に硬化フィルム、銅箔剥離強度測定用試験片、及び、燃焼性測定用試験片を得た。
…
【００６９】
  分子量は合成例１〜５と比較合成例１〜３で得られた合成樹脂ワニスを、ガラス転移温度及び弾性率は合成例１〜５と比較合成例１〜３で得られた絶縁性フィルム及び実施例１〜５と比較例１〜３で得られた硬化フィルムを、接着力は合成例１〜５と比較合成例１〜３で得られた銅箔剥離強度測定用試験片及び実施例１〜５と比較例１〜３で得られた銅箔剥離強度測定用試験片を、難燃性は合成例１〜５と比較合成例１〜３で得られた燃焼性測定用試験片及び実施例１〜５と比較例１〜３で得られた燃焼性測定用試験片をそれぞれ使用して測定した。
  これらの測定結果を表１および表２に示す。
【００７０】
【表１】
【００７１】
【表２】
【００７２】
　比較合成例１及び比較例１においては、熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂中のカルボン酸量が０モル％と３モル％より小さく、弾性率が１．２ＧＰａと実施例に比較して高弾性率となっている。また、ＭＥＫ相溶性、ゴム相溶性がともに×で、相溶性が悪いことを示している。比較合成例２及び比較例２においては、熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂中のリン含有量が０．６重量％と１重量％よりも小さく、難燃性（ＵＬ−９４）がＶ−１で、実施例に比較し難燃性が充分でないことを示している。比較合成例３及び比較例３においては、熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂中のカルボン酸量が０モル％と３モル％より小さく、弾性率が２５℃で１．２ＧＰａ、１００℃で０．１ＧＰａと実施例の安定した弾性率に比較して、常温付近では高弾性で、高温時に弾性率の急激に低下している。また、リン含有量が０重量％と１重量％よりも小さく、難燃性（ＵＬ−９４）がＮＧとなっている。」
イ　甲６に記載された発明との対比及び判断
（ア）甲６に記載された発明
　甲６には、特許請求の範囲の記載（上記ア（ア））から下記の引用発明６Ｃ、実施例の記載（上記ア（エ））から下記の引用発明６Ｅ１〜５が記載されていると認められる。
＜引用発明６Ｃ＞
　上記ア（ア）と同じ。
＜引用発明６Ｅ１＞
　ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルを減圧蒸留して得られた、エポキシ当量１４５ｇ／ｅｑ、加水分解性塩素２００ｐｐｍ、αジオール含有量４ｍｅｑ／１００ｇのエポキシ樹脂Ａと、リン含有フェノール（ＨＣＡ−ＨＱ）とを重合することで得られた、エポキシ当量３５，０００ｇ／ｅｑ、重量平均分子量６９，０００のヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステルに起因するカルボン酸残基を有する熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
＜引用発明６Ｅ２＞
　ＨＣＡ−ＨＱと、水添ダイマー酸（プリポール１００９）と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤ−８１２５）とを重合することで得られた、エポキシ当量９，３００ｇ／ｅｑ、重量平均分子量４２，０００の水添ダイマー酸に起因するカルボン酸残基を有する熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
＜引用発明６Ｅ３＞
　シクロヘキサンジメタノールと無水こはく酸とを反応させた後、ＨＣＡ−ＨＱとビスフェノールフルオレンとビフェノール型エポキシ樹脂（ＹＤＣ−１５００）を追加して重合することで得られた、エポキシ当量５，９００ｇ／ｅｑ、重量平分子量２８，０００のシクロヘキサンジメタノールと無水こはく酸反応物に起因するカルボン酸残基を有する熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
＜引用発明６Ｅ４＞
　ジフェニルフォスフィニルハイドロキノンと、アジピン酸と、ヒドロキノン型エポキシ樹脂（ＹＤＣ−１３１２）を重合することで得られた、エポキシ当量１１，０００ｇ／ｅｑ、重量平均分子量５８，０００のアジピン酸に起因するカルボン酸残基を有する熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
＜引用発明６Ｅ５＞
　ＨＣＡ−ＮＱと、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＹＤ−１２８）と、ダイマー酸（プリポール１０９８）とを重合することで得られた、エポキシ当量４，５００ｇ／ｅｑ、重量平均分子量１９，０００のダイマー酸に起因するカルボン酸残基を有する熱可塑性ポリヒドロキシポリエーテル樹脂。
（イ）本件訂正発明１について
ａ　本件訂正発明１と引用発明６Ｃとの対比
　各置換基に関し、本件訂正発明１のＲ１及びＲ２と引用発明６ＣのＺとは共通する。本件訂正発明１のＡと引用発明６ＣのＸとは、本件訂正発明１における、Ｒ３〜Ｒ９及びＲ１８〜Ｒ３５が水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数６のアリール基のいずれかである、式（６）又は（７）の置換基を有する式（２）又は（３）の化学構造を含むことで共通する。
　そうすると、本件訂正発明１と引用発明６Ｃとは、例えば上記第４の２（２）イ（ア）に示した、本件訂正発明１と引用発明１Ｃ、あるいは、本件訂正発明１と引用発明２Ｃと同一の点で一致し、少なくとも以下の点で相違する。
＜相違点Ａ＞
　上記式（１）のＡの化学構造として、本件訂正発明１は、
上記式（４）（Ｘ１はトリメチルシクロヘキシレン基）で表されるものを、Ａ全体のモル数に対して１０モル％以上６５モル％以下含むのに対し、引用発明６Ｃは、上記式（４）で表される化学構造を含むことの規定のない点。
＜相違点Ｂ＞
　上記式（１）のＡの化学構造として、引用発明６Ｃは、
上記式（８）で表されるものを、Ａ全体のモル数に対して２モル％以上５０モル％以下含むのに対し、本件訂正発明１は、上記式（８）で表される化学構造を含むことの規定のない点。
ｂ　上記ａの対比を踏まえた判断
　上記相違点Ａは、上記第４の２（２）イ（ア）に示した相違点１と同一である。
　そして、甲２〜４のいずれにも、「トリメチルシクロヘキサン」単位を挟んだビスフェノール化合物の使用により、本件訂正発明でいう難燃性、すなわち、残炭率が１５％以上という物性を得ることができるとまで予見しうる根拠を見いだすことはできず、また、そうであることが本件出願日前における周知の技術的知見であるとはいえない。
　したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件訂正発明１は、甲６に記載された発明及び甲２〜４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得るものということはできない。
（ウ）本件訂正発明４について
ａ　本件訂正発明４と引用発明６Ｅ１〜５との対比
　本件訂正発明４と引用発明６Ｅ１〜５とは、以下の点で相違する。
＜相違点Ｃ＞
　式（９）中のＡ’と式（１０）中のＡ”の化学構造として、本件訂正発明４は、
上記式（４）’（Ｘ’１はトリメチルシクロヘキシレン基）で表されるものを、式（９）中のＡ’と式（１０）中のＡ”の合計のモル数に対して１０モル％以上６５モル％以下含むのに対し、引用発明６Ｅ１〜５は、上記式（４）’に相当する化学構造を含むことの規定のない点。
＜相違点Ｄ＞
　式（９）中のＡ’と式（１０）中のＡ”の化学構造として、引用発明６Ｅ１〜５は、
上記式（８）で表されるものを、式（９）中のＡ’と式（１０）中のＡ”の合計のモル数に対して２モル％以上５０モル％以下含むのに対し、本件訂正発明４は、上記式（８）で表される化学構造を含むことの規定のない点。
ｂ　上記ａの対比を踏まえた判断
　相違点Ｃに関しては、上記（イ）ｂで検討したことと同様である。したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本件訂正発明４は、甲６に記載された発明及び甲２〜４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得るものということはできない。
（エ）本件訂正発明２、３、５〜１４について
　本件訂正発明２、３、５〜１４は、本件訂正発明１あるいは４を直接的あるいは間接的に引用するものである。そして、上述のとおり、本件訂正発明１、４のいずれも、甲６に記載された発明及び甲２〜４に記載された技術事項から当業者が容易に想到し得たものということはできないことに鑑みると、本件訂正発明２、３、５〜１４についても、甲６に記載された発明及び甲２〜４に記載された技術事項から当業者が容易に想到し得たものということはできない。
（２）甲１に記載された発明、あるいは、甲５に記載された発明に基づく申立ての理由について
　甲１に記載された発明、あるいは、甲５に記載された発明に関し、既に検討した甲２や甲４のみならず、甲３にも「トリメチルシクロヘキサン」単位を挟んだビスフェノール化合物の使用により、本件訂正発明でいう難燃性、すなわち、残炭率が１５％以上という物性を得ることができるとまで予見しうる根拠を見いだすことはできず、また、そうであることが本件出願日前における周知の技術的知見であるとはいえない。
　そうすると、本件訂正発明１〜１４は、甲１や５に記載された発明及び甲２〜４に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に想到し得るものということはできない。
（３）まとめ
　よって、申立ての理由１には、理由がない。
３　申立ての理由２について
　申立ての理由２に関しては、申立人が、いわゆる実施可能要件違反及びサポート要件違反を、特許異議申立書２４〜２５頁の４）においてまとめて主張していることに鑑みて、上記４）のア）〜カ）のそれぞれの主張ごとに順次検討する。
（１）本件明細書の実施例について（上記ア））
　申立人は大旨次のように主張する。
　「本件明細書の実施例は実施例１−１〜１−５の五つしか示されておらず、一般式（１）中、式（２）（６）（７）に対応する例は各一つ、式（３）の例はなく、式（４）の例はＸ１がトリメチルシクロヘキシリデン基又はシクロドデシレン基のものしかない。」
　しかし、本件訂正発明は、Ｘ１が、実施例１−１〜１−２に則したトリメチルシクロヘキシリデン基（「シクロヘキシレン基」と「シクロヘキシリデン基」の文言解釈については、下記（２）で検討する。）となった。また、式（３）の例はないとしても、式（２）を用いた実施例があることに鑑みると、フェニレン基である式（２）で実施しうる本件訂正発明が、ナフチレン基である式（３）を用いても実施しうるものと容易に推定でき、また、式（３）の構造のものが本件訂正発明の実施例となるとはいえないと解釈できる技術的根拠は見いだせず、また、申立人においてもこれを明らかにしない。
　したがって、上記主張を根拠とした本件発明の詳細な説明及び特許請求の範囲の記載の不備を見いだすことができない。
（２）「シクロヘキシレン基」と「シクロヘキシリデン基」について（上記イ））
　申立人は大旨次のように主張する。
　「本件明細書の実施例では、式（４）中のＸ１は『トリメチルシクロヘキシリデン基』であるが、本件発明１の式（４）の定義において、『Ｘ１はシクロヘキシレン基』と規定されており、これは『シクロヘキシリデン基』とは相違する。そして、両者は構造が大きく異なるので同等の効果を奏するか明らかでない。」
　この点に関し、本件明細書【００６２】〜【００６３】には以下の記載がある。
「【００６２】
　前記式（４）中のＸ１としての炭素数５〜２０の２価の環状炭化水素基は、アルキル基等の置換基を有していてもよく、飽和の環状炭化水素基（即ち、シクロアルキレン基）であってもよく、…。ここで、Ｘ１の「２価の環状炭化水素基」とは、ビスフェノール構造が直接結合している炭素原子が環状構造に含まれていることを意味する。Ｘ１としての炭素数５〜２０の２価の環状炭化水素基としては、次のようなものが挙げられる。例えば…、シクロヘキシレン基…等である。
【００６３】
　これらの中でも、溶剤溶解性に加えて耐熱性も良好なものとする観点から、式（４）における２つのベンゼン環がＸ１の環状炭化水素基の１つの炭素原子に結合する構造が好ましい。具体的には…、１，１−シクロヘキシレン基、４−メチル−１，１−シクロヘキシレン基、３，３，５−トリメチル−１，１−シクロへキシレン基…が好ましく、３，３，５−トリメチル−１，１−シクロへキシレン基…がより好ましい。」
　そして、実施例では、式（４）として「３，３，５−トリメチル−１，１−シクロへキシレン基」、すなわち「シクロへキシレン基」の構造を有するものが用いられている。
　申立人のいう本件明細書の実施例の「シクロヘキシリデン基」は、上記本件明細書でいう「１，１−シクロへキシレン基」であるから、本件明細書の記載からみて、本件訂正発明における「『Ｘ１はシクロヘキシレン基』…、これは『シクロヘキシリデン基』とは相違する。」とまではいえない。そして、この実施例に鑑みると、「１，１−シクロへキシレン基」以外の「シクロへキシレン基」を有するものが本件訂正発明の実施例となるとはいえないと解釈できる技術的根拠は見いだせず、また、申立人においてもこれを明らかにしない。
　したがって、上記主張を根拠とした本件発明の詳細な説明及び特許請求の範囲の記載の不備を見いだすことができない。
（３）リン含有エポキシ樹脂硬化物の耐熱性、難燃性、吸水率等について（上記ウ））
　申立人は大旨次のように主張する。
　「リン含有エポキシ樹脂硬化物の耐熱性、難燃性、吸水率等の特性は、リン含有エポキシ樹脂だけで決まるのではなく、他の配合成分の種類、配合量、硬化条件等によって大きく異なる。しかし、本件発明のいかなる範囲でもこのような硬化が奏するかは明らかではなく、当業者が本件発明を容易に実施することができない。」
　本件訂正発明１及び４は、式（４）及び（４）’のＸ１及びＸ１’を「トリメチルシクロへキシレン基」のみに限定され、また、式（４）及び式（４）’の構造を１０モル％以上６５モル％以下含むものとなった。これにより、本件明細書の実施例の記載からみて、本件訂正発明に係るリン含有エポキシ樹脂硬化物は所定の耐熱性、難燃性、吸水率等の特性を有するものと解することができる。そして、申立人は、本件訂正発明が所定の耐熱性、難燃性、吸水率等の特性を有しないものを含むと解釈できる技術的根拠を明らかにしない。
　したがって、上記主張を根拠とした本件発明の詳細な説明及び特許請求の範囲の記載の不備を見いだすことができない。
（４）置換基Ｒ３〜Ｒ４１、Ｒ’３〜Ｒ’４１について（上記エ）及びオ））
　申立人は大旨次のように主張する。
　「本件発明における式（１）〜（８）は置換基Ｒ３〜Ｒ４１を有するが、これらのいかなる基でも実施例に示されるような効果を奏するか明らかでない。少なくとも置換基Ｒ３〜Ｒ４１は、本件発明の効果を奏することに関して技術的に不可能と思われる範囲を含み、当業者が容易に実施することができないことはもちろん、理解さえできない。式（９）及び式（１０）、式（２）’〜式（８）’についても同様である。」
　上記（３）で述べたとおり、本件訂正発明１及び４は、式（４）及び（４）’のＸ１及びＸ１’を「トリメチルシクロへキシレン基」のみに限定され、また、式（４）及び式（４）’の構造を１０モル％以上６５モル％以下含むものとなった。これにより、本件明細書の実施例の記載からみて、本件訂正発明は所定の効果を奏するものと解することができる。そして、申立人は、本件訂正発明が所定の効果を奏さないものを含むと解釈できる技術的根拠を明らかにしない。
　したがって、上記主張を根拠とした本件発明の詳細な説明及び特許請求の範囲の記載の不備を見いだすことができない。
（５）特定の重量平均分子量の「フェノキシ樹脂」について（上記カ））
　申立人は大旨次のように主張する。
　「本件発明では、Ｍｗ１，０００〜２００，０００の広範な範囲を規定しているが、実施例におけるエポキシ樹脂（Ｍｗ１５，２００〜３０，６００）は、いわゆるフェノキシ樹脂の範囲であり、熱可塑性樹脂としての性質を有するものであるから、Ｍｗ１，０００〜１０，０００のエポキシ樹脂とは性質が違うと言え、同様の効果が得られるかどうかは判断できない。」
　本件訂正発明の実施例である実施例１−１〜１−２には、原料化合物におけるエポキシ基対水酸基のモル比において、エポキシ基過剰のもののみが示されている。確かに当該実施例はフェノキシ樹脂と同様の分子構造を有するが、この条件下であれば、得られる重合体においてエポキシ基が存在するものとなると解釈するのが相当であるし、更に、当該実施例においてエポキシ当量が示されていることからみて、得られた重合体はエポキシ樹脂はエポキシ樹脂であることが明らかである。
　したがって、上記主張を根拠とした本件発明の詳細な説明及び特許請求の範囲の記載の不備を見いだすことができない。
（６）まとめ
　このため、本件明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本件訂正発明１〜１４を実施しうる程度に明確かつ十分に記載したものといえる。
　また、本件訂正発明１〜１４は、本件明細書の発明の詳細な説明に記載されたものといえる。
　よって、申立ての理由２には理由がない。
４　まとめ
　以上のとおりであるから、申立人が主張する申立ての理由には、いずれにも理由がない。
第７　むすび
　以上のとおりであるから、異議申立ての理由及び当審からの取消理由によっては、請求項１〜１４に係る特許を取り消すことはできない。また、他に当該特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年１１月２２日（２０１９．１１．２２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　下記式（１）で表され、重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００〜２００，０００であるリン含有エポキシ樹脂。
　【化１】
（上記式（１）中、Ａは上記式（２）及び／又は（３）で表される化学構造と、上記式（４）で表される化学構造とを少なくとも含み、
式（４）で表される化学構造がＡ全体のモル数に対して１０モル％以上６５モル％以下含まれており、
基で
　【請求項２】
　前記式（１）中、前記式（２）及び／又は（３）で表される化学構造と前記式（４）で表される化学構造のモル比が、１／９９〜９９／１である、請求項１に記載のリン含有エポキシ樹脂。
　【請求項３】
　前記式（１）中、Ａとして下記式（８）で表される化学構造を含み、該式（８）で表される化学構造のモル数がＡ全体のモル数に対して１〜９９モル％である、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂。
　【化２】
（上記式（８）中、Ｒ３６〜Ｒ４３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基であり、Ｘ２は、直接結合、−ＳＯ２−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−Ｓ−、又は炭素数１〜２０の非環状炭化水素基から選ばれる２価の連結基である。）
　【請求項４】
　下記式（９）で表される２官能エポキシ樹脂と、下記式（１０）で表されるビスフェノール系化合物とを反応させて得られ、重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００〜２００，０００であるリン含有エポキシ樹脂。
　【化３】
（上記式（９）中のＡ’と式（１０）中のＡ”とで、上記式（２）’及び／又は（３）’で表される化学構造と、上記式（４）’で表される化学構造とを少なくとも含み、
式（４）’で表される化学構造を、式（９）中のＡ’と式（１０）中のＡ”の合計のモル数に対して１０モル％以上６５モル％以下含み、
基で
　【請求項５】
　前記式（９）及び（１０）中、前記式（２）’及び／又は（３）’で表される化学構造と前記式（４）’で表される化学構造のモル比が、１／９９〜９９／１である、請求項４に記載のリン含有エポキシ樹脂。
　【請求項６】
　前記式（９）中のＡ’及び／又は式（１０）中のＡ”として下記式（８）’で表される化学構造を含み、該式（８）’で表される化学構造が式（９）中のＡ’及び式（１０）中のＡ”の合計のモル数に対して１〜９９モル％である、請求項４又は５に記載のリン含有エポキシ樹脂。
　【化４】
（上記式（８）中、Ｒ’３６〜Ｒ’４３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基であり、Ｘ’２は、直接結合、−ＳＯ２−、−Ｏ−、−ＣＯ−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−Ｓ−、又は炭素数１〜２０の非環状炭化水素基から選ばれる２価の連結基である。）
　【請求項７】
　エポキシ当量が５００ｇ／当量以上１００，０００ｇ／当量以下、又は水酸基当量が５００ｇ／当量以上１００，０００ｇ／当量以下である、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂。
　【請求項８】
　請求項１乃至７のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂と、硬化剤とを含むリン含有エポキシ樹脂組成物。
　【請求項９】
　前記リン含有エポキシ樹脂１００質量部に対し、前記硬化剤を０．１〜１００質量部含む、請求項８に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。
　【請求項１０】
　更に他のエポキシ樹脂を含み、固形分としてのリン含有エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂の合計１００質量部中、他のエポキシ樹脂を１〜９９質量部含む、請求項８又は９に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。
　【請求項１１】
　前記リン含有エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂の合計１００質量部に対し、前記硬化剤を０．１〜１００質量部含む、請求項１０に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。
　【請求項１２】
　前記硬化剤がフェノール系硬化剤、アミド系硬化剤、イミダゾール類、及び活性エステル系硬化剤からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項８乃至１１のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。
　【請求項１３】
　請求項８乃至１２のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物を用いてなる電気・電子回路用積層板。
　【請求項１４】
　請求項８乃至１２のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。