【事件の表示】
　特許第２８３３３６０号「電離放射線照射によるエンボス成形方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８３３３６０号の特許を維持する。
【理　由】
Ｉ、手続の経緯・本件発明
　本件特許第２８３３３６０号の請求項１に係る発明についての出願は、平成４年７月２９日に出願され、平成１０年１０月２日に設定登録がなされたもので、その後、請求項１に係る発明について特許異議の申立がなされたものである。請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、特許明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認められる。
「【請求項１】
　下記の行程を含むことを特徴とする電離放射線照射によるエンボス成形方法。
（１）送行するベースシート面に電離放射線硬化型樹脂を塗布する行程、
（２）上記ベースシート面に塗布した電離放射線硬化型樹脂を、紫外線透過性のガラス製若しくは合成樹脂製材料よりなるエンボス型ロール周面に押圧接触させながら、該エンボス型ロール内面側から電離放射線硬化型樹脂面に紫外線を照射して該樹脂を半硬化させエンボス形成する行程、
（３）上記半硬化させた電離放射線硬化型樹脂をベースシートと一緒にエンボス型ロールから剥離した後、該半硬化させた電離放射線硬化型樹脂を電子線照射して硬化する行程。」
　
II、特許異議の申立の理由・証拠方法・取消理由
（１）、これに対して、特許異議申立人大日本印刷株式会社は、甲第１号証として出願前に頒布された下記の各刊行物を提示し、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証刊行物に記載されたものであるから特許法第２９条第１項第３号の規定に違反して特許されたものである旨主張している。
　甲第１号証：特開平２−１３１１７５号公報（刊行物１）
（２）、当審では、上記甲第１号証を刊行物１として引用し、上記刊行物１に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるとして取消理由を通知した。
　
III、刊行物１の記載内容
　刊行物１には、第３頁左上欄第５〜１０行中に「第２図に示すようにフィルム基材４表面に予め電離放射線硬化性樹脂３を所定量塗布しておき、該基材４を凹版１へ供給させた際に、押圧ロール５の基材背面からの押圧により基材４に塗布されていた樹脂３を凹部２内に配分充填させる方法を採用することができる。」と、
　第３頁右上欄第２行〜同頁左下欄第５行中に「フィルム基材４が凹版１に接触している間（具体的には図中の押圧ロール５と送りロール６との間に位置している時期）に、電離放射線照射装置７から紫外線又は電子線等の電離放射線を照射する。電離放射線の照射は、一般に図示の如くフィルム基材４側から行われるが、この他にロール凹版１を石英、ガラス等の電離放射線透過性材質にて構成した場合は、凹部１内部側から照射しても（具体的にはロールの中空内に設置した照射装置により）、或いは基材側と凹版内部側の両方向から同時に照射してもよい。
　この電離放射線の照射により、凹版１とフィルム基材４間に介在している電離放射線硬化性樹脂３ａを硬化させて該樹脂３ａを基材４に密着せしめる。この際の硬化度合いは、少なくとも樹脂３の流動性を失わせ且つ基材４との密着性を生じせしめる程度である。
　電離放射線を照射した後、フィルム基材４を凹版１から剥離する。これにより硬化した電離放射線硬化性樹脂３ａが基材４と一体となって凹版（の凹部２内）から脱離され、その結果、第３図に示すように本発明製造方法による、電離放射線硬化性樹脂からなる凹凸表面８を有するフィルム９が得られる。」と、
　第３頁左下欄第１９行〜同頁右下欄第２行中に「本発明では、フィルム基材４を凹版１から剥離した後、特に図示しないがフィルム９に更に電離放射線を照射して凹凸表面８の樹脂をより完全に硬化させることもできる。」と記載されている。
　そして、上記記載、及び第２図の記載を併せて見ると、刊行物１には、以下の発明が記載されていると認められる。
「下記の行程を含む電離放射線照射による凹凸表面を有するフィルムの製造方法。
（１）送行するフィルム基材４面に電離放射線硬化性樹脂３を塗布する行程、
（２）上記フィルム基材４面に塗布した電離放射線硬化性樹脂を、凹版１周面に押圧接触させながら、該フィルム基材４側から電離放射線硬化性樹脂面に紫外線または電子線等の電離放射線を照射して、または、石英、ガラス等の電離放射線透過性の材料よりなる凹版１周面に押圧接触させながら、該凹版１内面側から電離放射線硬化性樹脂面に紫外線または電子線等の電離放射線を照射して、該樹脂を硬化、または半硬化させエンボス形成する行程、
（３）上記硬化させた電離放射線硬化性樹脂をフィルム基材４と一緒に凹版１から剥離する行程、または、上記半硬化させた電離放射線硬化性樹脂をフィルム基材４と一緒に凹版１から剥離した後、該半硬化させた電離放射線硬化性樹脂を電離放射線照射して硬化する行程。」
　
IV、対比・判断
　本件発明と刊行物１に記載された発明とを対比する。
  刊行物１に記載された発明の「凹凸表面を有するフィルムの製造方法」、「フィルム基材４」、「電離放射線硬化性樹脂」、「凹版１」は、それぞれ本件発明の「エンボス成形方法」、「ベースシート」、「電離放射線硬化型樹脂」、「エンボス型ロール」に相当する。
　 本件発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者は、「下記の行程を含む電離放射線照射によるエンボス成形方法。
（１）送行するベースシート面に電離放射線硬化型樹脂を塗布する行程、
（２）上記ベースシート面に塗布した電離放射線硬化型樹脂を、ガラス製のエンボス型ロール周面に押圧接触させながら、電離放射線硬化型樹脂面に電離放射線を照射して該樹脂を硬化させエンボス形成する行程、
（３）上記硬化させた電離放射線硬化型樹脂をベースシートと一緒にエンボス型ロールから剥離する行程。」の点で一致するものの、
　刊行物１に記載されたものは、本件発明の構成に欠くことのできない事項である「（２）のエンボス形成する行程において、エンボス型ロール内面側から電離放射線硬化型樹脂面に紫外線を照射して該樹脂を半硬化させ、
（３）の硬化する行程において、該半硬化させた電離放射線硬化型樹脂を電子線照射して硬化する」行程を採用することについては記載されていない点で相違している。
　そして、本件発明は、上記相違点の構成によって、「（２）の行程において、紫外線は電子線と比較して透過力に劣ることから、ベースシートとエンボス型ロールとに挟持された電離放射線硬化型樹脂のエンボス型ロール側がベースシート側よりも硬化が進んだ状態となり、エンボス型ロールから剥離しても表面のエンボス形状が損なわれないだけの形状保持性が確保されると共に、電離放射線硬化型樹脂のベースシート側はエンボス型ロール側よりも硬化が遅れていることから、エンボス型ロールから剥離の際のベースシート側の変形に十分追従できるだけの柔軟性が確保され、斯くしてエンボス型ロールの表面のエンボス形状を忠実に実現したエンボスシートを高速かつ安定的に生産することが可能となる。また、電子線照射して硬化しようとするとき不活性ガス雰囲気が必要であるが、本件発明のように紫外線照射する場合にはその必要がないため、エンボス型ロールの周囲の機構が簡略化できる。また、（３）の行程において、半硬化状態となった電離放射線硬化型樹脂は、紫外線の照射を受けているため、その紫外線によって電離放射線硬化型樹脂の内部に添加されている重合開始剤や増感剤等が劣化しているから、再度紫外線を照射しても十分に硬化することができないが、本件発明のように、電子線を採用することにより、十分に完全硬化可能となる。」等の作用効果（平成１１年１０月４日付け特許異議意見書第４頁第１３行〜第７頁第１０行の記載参照）を期待できるものである。
　したがって、本件発明は、刊行物１に記載された発明であるとも、上記刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともすることができない。
　
Ｖ、むすび
　以上のとおりであるから、本件特許異議申立人が主張する理由及び提出した証
拠によっては、本件請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年３月２日（２０００．３．２）