(57)【要約】【課題】異色ダイヤフラムを形成しない発光ダイオード(LED)構造を提供する。【解決手段】発光ダイオード(LED)構造は、チップ底部を蛍光樹脂から構成される蛍光材料に埋め込み、キャリヤーに付着させる。またチップ最上層、及びチップ側面とキャリヤーの空問は粉末状の蛍光材料で被覆する。これらによってチップの周辺はすべて蛍光材料で覆われ、チップ最上層と側面光線につりあいが取れ、蛍光材料の波長と結合するので、異色ダイヤフラムが発生するのを有効に防止する。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
キャリヤーにチップが固定され、金コードチップの電極層と導電端子が連接され、そのチップの表層及び底部には別に蛍光材料が設置された発光ダイオードにおいて、
チップ底部に設置した蛍光材料は、チップが埋まる蛍光樹脂の形態で、チップとキャリヤーが粘着され、そのチップ表層の蛍光材料は粉末状で、チップ最上層に被せ、チップ側面とキャリヤーの空問を充填し、またチップ底部の蛍光材料と溶接され、それによってチップの周辺はすべて蛍光材料で覆われ、チップ全体の上層は防護作用を具えた透明樹脂で覆い、それによってチップ最上層と側面の光線につりあいが取れ、蛍光材料の波長と結合するので、異色ダイヤフラムが形成されるのを防止することを特徴とする発光ダイオード(LED)構造。
【請求項２】
前記キャリヤーは、カップ形状であることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオード(LED)構造。
【請求項３】
前記キャリヤーは、導電端子上のカップ形状構造体に設置することを特徴とする請求項１記載の発光ダイオード(LED)構造。
【請求項４】
前記キャリヤーは、回路板もしくはプラスチック射出のチップキャリヤーPLCCの凹部に設置することを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード(LED)構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、発光ダイオード(LED)構造に関するもので、特に白色ダイオード構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図1に示すのは、チップに依る光線と蛍光材料の波長結合で、特定の光色効果を具えた一般的な発光ダイオード構造図である。発光ダイオードは、主に導電端子10上にカップ形状のキャリヤー20が設置され、そのキャリヤー20にはチップ30及び蛍光材料40が設置される。また別に金コード50によってチップ30の電極層31と導電端子10が連結され、構成される。
【０００３】
導電端子10が通電状態の時、チップ30は蛍光材料40から射出された光線、即ち蛍光材料40の波長と結合し、特定の光の色を形成する。例として、公知の白色発光ダイオードは、チップから発する青い光が黄色の蛍光材料から射出される。それによって青、黄の光波が結合し、白色になる。しかしながら、図1に示す公知の発光ダイオードは、チップ30主体の上層空問が蛍光材料の蓋を設置していないため、チップ30は上に向かって直射光線を出し、両側の反射光線は蛍光材料の結合作用を受けることができない。そのため、はっきりとした異色のダイヤフラムが出やすい。
【０００４】
図2に示すとおり、チップ30表層に相当に厚みのある白色絶縁樹脂61を被せる。これは主に白色絶縁樹脂61の透射作用によって、異色のダイヤフラムを緩和することを期待するものである。しかし、白色絶縁樹脂61の遮断によって、発光ダイオードの明度は下がってしまう。
【０００５】
更に図3に示すとおり、粉末の蛍光材料40と透明樹脂62を混合した材料をチップ30上方空問に注ぎいれ、発光ダイオードを焼成成型すると、粉状の蛍光材料40がチップ30最上層及びキャリヤー20の底面に沈殿し、異色ダイヤフラムを改善する。しかし、そのチップ30の側面は蛍光材料40の作用を受けることができないため、やはり、ダイヤフラムが形成されてしまうことがある。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
解決しようとする問題点は、異色のダイヤフラムが形成されてしまう点である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案は、チップ底部を蛍光樹脂から構成される蛍光材料に埋め込み、キャリヤーに付着させる。またチップ最上層、及びチップ側面とキャリヤーの空間は粉末状の蛍光材料で被覆する。これらによってチップの周辺はすべて蛍光材料で覆われ、チップ最上層と側面光線につりあいが取れ、蛍光材料の波長と結合するので、異色ダイヤフラムが発生するのを有効に防止することを最も主要な特徴とする。
【考案の効果】
【０００８】
本考案の発光ダイオード(LED)構造は、チップの最上層と側面の光線につりあいが取れ、蛍光材料の波長と結合するので、異色ダイヤフラムの形成を防止するという利点がある。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本考案の実施例について、図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１０】
基本構造は、図4に示すとおり、透明封鎖材料70に異なる電極の導電端子10とキャリヤー20を設置し、そのキャリヤー20にはチップ30及び蛍光材料料40が設置される。また別に金コード50によって、チップ30の電極層31と導電端子10が達結され、更にチップ30周辺には蛍光材料40が設置される。導電端子10が通電状態の時、チップ30は蛍光材料40から射出された光線、即ち蛍光材料40の波長と結合し、特定の光色を形成する。
【００１１】
本考案の特徴として、チップ30底部の蛍光材料40は、チップ30が埋まる蛍光樹脂形態であるため、チップ30とキャリヤー20が付着され、そしてチップ30表層の蛍光材料40は粉末状だということである。発光ダイオード製造過程において、粉末状の蛍光材料と少量の透明樹脂を混合し、チップ30上方の空間に注ぎいれる。発光ダイオードを焼成成型する時、沈殿作用により、チップ30の最上層が被覆され、チップ30側面とキャリヤー20の空間に充填される。またチップ30底部の蛍光材料30によって溶接され、チップ30の周辺すべてが蛍光材料40によって覆われる。透明樹脂62は粉末状の蛍光材料40が沈殿すると、すぐに型が定まり、チップ30全体の上層を覆い、チップ30が保護される。
【００１２】
これによって、チップ30最上層と側面の光線につりあいが取れ、蛍光材料40の波長と結合するので、異色ダイヤフラムの発生を防止する。図4の実施例では、キャリヤー20は導電端子10上にカップ形状で設置され、その導電端子10は透明封鎖材70外部まで伸び、発光ダイオードと電源接続の接続脚となる。
【実施例２】
【００１３】
図5に示すとおり、発光ダイオードを直接回路板80上に設置してもよい。その回路板80上には予め凹形状のキャリヤー20を設置し、各導電端子(図示せず)は、直接回路板80の回路接点に敷設する。これによって回路板が設置された発光ダイオードとなる。
【実施例３】
【００１４】
図６に示すとおり、発光ダイオードをプラスチック射出のチップキャリヤーPLCC90上に設置してもよい。そのプラスチック射出のチップキャリヤーPLCC90上には予め凹形状のキャリヤー20を設置し、各導電端子(図示せず)は、直接プラスチック射出のチップキャリヤーPLCC90の回路接点に敷設する。これによってプラスチック射出のチップキャリヤーPLCCを設置された発光ダイオードとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】公知の第一種発光ダイオード(LED)構造指示図である。
【図２】公知の第二種発光ダイオード(LED)構造指示図である。
【図３】公知の第三種発光ダイオード(LED)構造指示図である。
【図４】本考案第一実施例の発光ダイオード(LED)構造指示図である。
【図５】本考案第二実施例の発光ダイオード(LED)構造指示図である。
【図６】本考案第三実施例の発光ダイオード(LED)構造指示図である。
【符号の説明】
【００１６】
１０  導電端子
２０  キャリヤー（Carrier）
３０  チップ
３１  電極層
４０  蛍光材料
５０  金コード
６１  白色絶縁樹脂
６２  透明樹脂
７０  透明封鎖材
８０  回路板
９０  プラスチック射出のチップキャリヤー（ＰＬＣＣ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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