【事件の表示】
　特許第２８５３５５０号「エポキシ樹脂組成物及びその製造方法及びそれを用いた半導体装置」の請求項１ないし２、５ないし８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２８５３５５０号の請求項１ないし２、５ないし８に係る特許を維持する。
【理由】
（１）手続の経緯
　本件特許第２８５３５５０号は、平成６年１月２５日に出願され、平成１０年１１月２０日にその特許の設定登録がなされ、その後、岡本綾子より特許異議の申立てがなされたものである。
（２）本件発明
　本件特許第２８５３５５０号の請求項１〜８に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明８」という。）は、特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びフィラーを含有するエポキシ樹脂組成物において、フィラーとして、非晶質シリカ粉（Ａ）と非晶質シリカよりも線膨張率の大きな１種類以上の無機粉（Ｂ）の混合粉であるフィラーであり、全フィラー中に占める前記無機粉（Ｂ）の割合が真比重換算で２０〜６０体積％であるフィラーであり、重量平均粒子径が１μｍ未満で、比表面積が１０〜３０ｍ２／ｇの球状非晶質シリカ粉を全フィラー中に真比重換算で５〜２０体積％含むフィラーであり、さらに、その平均粒径が維持される圧力でフィラーを圧縮して得られる成形体中のフィラーの体積分率が７８％以上であるフィラーを、使用していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
　【請求項２】無機粉（Ｂ）が結晶シリカである請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
　【請求項３】（省略）
　【請求項４】（省略）
　【請求項５】エポキシ樹脂組成物中におけるフィラーの割合が真比重換算で７０体積％以上である請求項１から請求項４までのいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
　【請求項６】含有するエポキシ樹脂及び／または硬化剤が常温で固形である請求項１から請求項５までのいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物の製造方法において、常温で固形のエポキシ樹脂及び／または硬化剤を、重量平均粒子径が１μｍ未満で、比表面積が１０〜３０ｍ２／ｇの球状非晶質シリカ粉を添加した状態で粉砕し、次いで他の原料と混合・混練することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。
　【請求項７】請求項１から請求項５までのいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いて、銅合金製リードフレームに搭載された半導体素子を封止してなる半導体装置。
　【請求項８】エポキシ樹脂組成物の硬化物の線膨張率が１２〜１７ｐｐｍ／℃である請求項７記載の半導体装置。」
（３）異議申立理由の概要
　特許異議申立人は、甲第１号証（特開昭５８−１６４２５０号公報）、甲第２号証（特開平４−９６９６４号公報）、甲第３号証（特開平４−１６４９５３号公報）、甲第４号証（特開平６−５７４２号公報）、甲第５号証（特開平５−２０５９０１号公報）、甲第６号証（特開平５−２３０２７９号公報）及び甲第７号証（特開平４−３４５６４０号公報）を提出し、本件発明１、２、５〜８は、甲第１〜７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるとして、取り消されるべき旨主張している。
（４）甲各号証に記載された事項
　甲第１号証の特許請求の範囲の第１項には、
「Ａ）粒度が４６μ以上３０重量％以上、１４９μ以上１重量％以下の溶融性シリカ粉末と、
Ｂ）粒度が４６μ以上１重量％以下、１０μ以下６０重量％以上の結晶性シリカ粉末とからなり、かつＡ／（Ａ＋Ｂ）が０．３〜０．７である充填剤粉末を６０〜８５重量％含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」が記載されている。
　同じく、甲第２号証の特許請求の範囲には、
「（１）無機充填材として平均粒径が１０〜４０μｍの結晶シリカと平均粒径１０μｍ以下の溶融シリカを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（２）前記無機充填材の結晶シリカの配合量がａ重量％、溶融シリカの配合量がｂ重量％として、
　　　７０＜ａ十ｂ＜９０、
　　　０．０２＜ｂ／ａ＜０．２
の２つの式が成立することを特徴とする請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
（３）前記溶融シリカの形状が球状であることを特徴とする請求項１または、２記載のエポキシ樹脂組成物。」が記載されている。
　同じく、甲第３号証の特許請求の範囲には、
「（１）エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填材からなるエポキシ樹脂組成物において、平均粒径が５〜３０μの結晶シリカと平均粒径が５〜４０μの球状の溶融シリカとからなり、球状の溶融シリカの配合割合が充填材中に５〜５０容量％となることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。」が記載されている。
　同じく、甲第４号証の特許請求の範囲の請求項１及び請求項６には、
「【請求項１】（ａ）底部を備える箱型のケースと、
（ｂ）上記底部の上に配された電子部品と、
（ｃ）上記電子部品を封止するように上記ケース内に充填され硬化した樹脂とを備える半導体装置であって、
上記樹脂（ｃ）は、
（ｃ−１）エポキシ樹脂成分１０〜３０重量％、および
（ｃ−２）粒子状のフィラー成分９０〜７０重量％を含み、
硬化後の線膨張係数が５×１０−６〜２５×１０−６である半導体装置。」
「【請求項６】上記フィラー成分（ｃ−２）は、溶融石英、石英、アルミナ、窒化アルミニウムからなる群より選択される少なくとも一種の物質を含む請求項１〜５のいずれかに記載の半導体装置。」が記載され、また第６頁第９欄２５〜３５行には、「溶融石英は、好ましくは破砕粒子と球状粒子とからなる。その場合、より好ましくは、球状粒子として、より小さい粒子とより大きい粒子が混合して用いられる。……球状粒子は流動性を提供する。特にサブミクロンの球状粒子はすべり性を提供する度合が大きい。」と記載されている。
　同じく、甲第５号証の特許請求の範囲には、
「【請求項１】無機粉末充填材の含有率が６５重量％以上であるエポキシ樹脂封止材において、無機粉末充填材が、圧縮成形前の無機粉末充填材の平均粒径が圧縮成形後も保持される圧力で無機粉末充填材のみを圧縮成形して得られる成形体における無機粉末充填材の体積分率が７５体積％以上であり、且つ、粒径１〜５μｍの粒子が無機粉末充填材の５〜３０体積％を占める無機粉末充填材であることを特徴とするエポキシ樹脂封止材。」が記載され、そして無機粉末充填材として結晶性シリカ及び非晶質シリカが第２頁第２欄２３、２４行に例示されている。また、第４頁第６欄２〜６行には、「無機粉末充填材含有率が６５重量％を越えるような高充填化されたエポキシ樹脂封止材では、上記の無機粉末充填材の体積分率Ｐが７５％以上であることがエポキシ樹脂封止材の粘度を低く保持して、流動性を良好に保つのに有効である。」と記載されている。
　同じく、甲第６号証の特許請求の範囲の請求項１には、
「非晶質シリカ粉末、エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤及び硬化促進剤を必須成分として含有するエポキシ樹脂封止材において、前記の非晶質シリカ粉末として、圧縮成形前の非晶質シリカ粉末の平均粒子径が圧縮成形後も保持される圧力で非晶質シリカ粉末のみを圧縮成形して得られる成形体における非晶質シリカ粉末の体積分率が７８％以上である非晶質シリカ粉末を、エポキシ樹脂封止材の全重量に対して８０重量％以上含有していることを特徴とするエポキシ樹脂封止材。」が記載され、第３頁第４欄３５〜３９行には、「非晶質シリカ粉末の含有率が８０重量％以上となるように高充填化されたエポキシ樹脂封止材では、上記の非晶質シリカ粉末の体積分率Ｐが７８％以上であることがエポキシ樹脂封止材の粘度を低く保持して、流動性を良好に保つのに有効であり、……」と記載されている。
　同じく、甲第７号証の特許請求の範囲の請求項１０には、
「多官能エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、充填剤、界面活性剤、硬化触媒を含有する高圧コイル注型用熱硬化性樹脂組成物において、充填剤が（Ａ）平均粒径０．１〜０．９μｍの球状シリカ、
（Ｂ）平均粒径３〜９μｍの結晶質シリカからなり、Ａ／（Ａ＋Ｂ）の比率が１〜７重量％であるシリカ系充填剤を該組成物の全重量に対して６０〜８５重量％含有することを特徴とする高圧コイル注型用熱硬化性樹脂組成物。」が記載されている。
（５）対比・判断
　甲第７号証の「硬化触媒」は本件発明１の「硬化促進剤」に相当するものであり、したがって、本件発明１と甲第７号証に記載の発明とを対比すると、両者は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びフィラーからなるエポキシ樹脂組成物において、フィラーとして非晶質シリカ粉及び非晶質シリカよりも線膨張率の大きな無機粉である結晶シリカ粉の混合粉を使用する点で一致し、本件発明１では、フィラーについて、線膨張率の大きな無機粉である結晶シリカ粉の割合が真比重換算で２０〜６０体積％であるフィラーであり、重量平均粒子径が１μｍ未満で、比表面積が１０〜３０ｍ２／ｇの球状非晶質シリカ粉を全フィラー中に真比重換算で５〜２０体積％含むフィラーであり、さらに、その平均粒径が維持される圧力でフィラーを圧縮して得られる成形体中のフィラーの体積分率が７８％以上であるフィラーを使用するのに対し、甲第７号証のものでは、平均粒径３〜９μの結晶シリカ粉を使用し、非晶質シリカ粉として平均粒径０．１〜０．９μｍの球状シリカを全フィラーの１〜７重量％使用するものである点で相違するものと認める。
　上記相違点について、検討する。
　上記甲第７号証のフィラーでは、１μｍ未満の非晶質シリカ粉の全フィラーにおける割合において一致する場合があるとしても、その比表面積が不明であり、また結晶シリカ粉が全フィラー中、９９〜９３重量％となり、本件発明１では体積％で表されており、単位が相違するとしても、その割合において大きく相違するものと認められ、さらに、フィラーの体積分率についても記載されていない。
　甲第１〜３号証では、非晶質シリカ粉について１μｍ未満で比表面積が１０〜３０ｍ２／ｇの球状非晶質シリカを使用することの記載はなく、またフィラーの体積分率についても記載されていない。
　甲第４号証では、フィラーとして溶融石英、石英が例示されるものの、それらがそれぞれ非晶質シリカ粉及び結晶シリカ粉を表すものであるとしても、それらを組み合わせた混合粉として使用することについての記載はなく、またフィラーの体積分率についての記載は認められない。
　甲第５及び６号証にはフィラーの体積分率をそれぞれ７５％以上及び７８％以上とすることの記載はあるものの、甲第５号証では１μｍ未満で比表面積が１０〜３０ｍ２／ｇの球状非晶質シリカ粉を使用することの記載はなく、また甲第６号証で
は、非晶質シリカ粉のみの使用であり、また１μｍ未満で比表面積が１０〜３０ｍ２／ｇのものの使用についての記載も認められない。
　上記甲第１〜７号証には、それぞれ本件発明１を構成する部分的な記載は認められるものの、本件発明１では上記構成を組合せることによって封止材の流動性を維持したまま、吸湿耐半田性や耐ヒートショック性を向上させるとするもので、上記甲第１〜７号証には、そういった作用効果を予測させるに足る記載はなく、本件発明１は上記甲第１〜７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできないものである。
　同様に、本件発明２及び５は本件発明１を引用するエポキシ樹脂組成物の発明であり、上記において本件発明１と対比・判断したとおりの理由で、本件発明２及び５は、上記甲第１〜７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　同じく、本件発明６及び７は、それぞれ本件発明１〜５を引用するエポキシ樹脂組成物の製造方法及びエポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置であり、上記と同様の理由で、本件発明６及び７は、上記甲第１〜７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　同じく、本件発明８についても、本件発明７を引用する発明であり、上記と同様の理由で、本件発明８は甲第１〜７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（６）むすび
　以上のとおりであるから、異議申立人の主張する理由および提出した証拠方法によっては、本件発明の特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１０月２６日（１９９９．１０．２６）