(57)【要約】【課題】コンピュータの高度を減らすのに有利で冷却効果の高い冷却装置の提供。【解決手段】ヒートシンク、框体及びファンを具え、ヒートシンクの両側に対称な貫通孔が設けられ、表面に複数の垂直フィンが設けられ、該框体は逆Ｌ状を呈し、その垂直面に並列に円孔が配置され、二つのファンが框体の円孔に固定された後、框体がヒートシンクに套設螺子止めされてなり、ヒートシンクの両側のネジ孔によりコンピュータのＣＰＵの上方、及びハードディスクの後方部分に取り付けられて冷却を行ない、且つファンがヒートシンクの前方に設けられてその高度が減らされ、コンピュータの高度を大幅に減らし、並びに側方吹きつけ式でハードディスクとＣＰＵの発生する熱気を、コンピュータ背面の放熱孔に集中させ排出する。【選択図】　　　　図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
冷却装置において、
片体を具え、該片体の両側に対称な貫通孔が設けられ、表面に複数の離間並列配置されたフィンが設けられ、両側位置に配置されたフィンにネジ孔が設けられたヒートシンクと、
逆Ｌ状を呈し、その垂直面に並列に円孔が配置され、円孔周縁に対称なネジ孔が設けられ、垂直面の両側が内に折られた後、その内折り部の下方に係止溝が設けられ、水平面の両側に下に折られた固定片が設けられ、二つの固定片にネジ孔が設けられた框体と、
並列に框体の垂直面のネジ孔に螺子止めされ、円孔表面に当接させられた一組のファンと、
を具え、該框体がヒートシンクに套設固定されて冷却装置が形成され、コンピュータの螺子柱に螺子止めされてＣＰＵ表面に当接させられて冷却機能を達成することを特徴とする、冷却装置。
【請求項２】
冷却装置に対応するコンピュータの背面の適当な位置に複数の放熱孔が設けられたことを特徴とする、請求項１に記載の冷却装置。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は一種の冷却装置に係り、特に、冷却効果が良好で且つ高度が減らされ、コンピュータの軽薄設計に有利な冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にコンピュータ特にノートブック型コンピュータのＣＰＵは使用時に、その作業温度が非常に高くなる。このため、ＣＰＵの表面にヒートシンクを設置し、さらにヒートシンクの上方にファンを設置し、ヒートシンクによりＣＰＵの熱を伝導し、さらにファンで散逸させている。しかしノートブック型コンピュータの設計はますます薄型化しており、周知の冷却装置のヒートシンクとファンが垂直に重ね置かれた設計は、その高度を減らすことができないため、薄状のコンピュータには適用できず、これがコンピュータ業者にとって大きな問題となっており、ゆえに薄型コンピュータに適用可能な冷却装置が求められている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
本考案の主要な目的は、一種の冷却装置を提供することにあり、それは、ヒートシンク、框体及び二つのファンを具備している。該ヒートシンクには対称な貫通孔が設けられ、並びに表面に、複数の垂直フィンが設けられ、該框体は逆Ｌ状を呈し、該框体の垂直面に並列に円孔が配列され、二つのファンが框体の円孔に固定された後、該框体がヒートシンクに套設され螺子止めされ、これにより冷却装置が組成され、ヒートシンクの両側のネジ孔によりコンピュータに螺子止めされ、それがＣＰＵ表面に当接させられ、冷却に供される。且つファンがヒートシンクの前方に設けられたことによりその高度が減らされ、ゆえにコンピュータの薄型設計に適合するものとされる。
【０００４】
本考案のもう一つの目的は、ヒートシンクの前方にファンが設けられ、水平の風力を形成して冷却効果が高められた一種の冷却装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の考案は、冷却装置において、
片体を具え、該片体の両側に対称な貫通孔が設けられ、表面に複数の離間並列配置されたフィンが設けられ、両側位置に配置されたフィンにネジ孔が設けられたヒートシンクと、
逆Ｌ状を呈し、その垂直面に並列に円孔が配置され、円孔周縁に対称なネジ孔が設けられ、垂直面の両側が内に折られた後、その内折り部の下方に係止溝が設けられ、水平面の両側に下に折られた固定片が設けられ、二つの固定片にネジ孔が設けられた框体と、
並列に框体の垂直面のネジ孔に螺子止めされ、円孔表面に当接させられた一組のファンと、
を具え、該框体がヒートシンクに套設固定されて冷却装置が形成され、コンピュータの螺子柱に螺子止めされてＣＰＵ表面に当接させられて冷却機能を達成することを特徴とする、冷却装置としている。
請求項２の考案は、冷却装置に対応するコンピュータの背面の適当な位置に複数の放熱孔が設けられたことを特徴とする、請求項１に記載の冷却装置としている。
【０００６】
【考案の実施の形態】
図１、２を参照されたい。本考案は、ヒートシンク１、框体２及び二つのファン３を具え、そのうち、ヒートシンク１には片体１１が設けられ、該片体１１の両側にそれぞれ対称な貫通孔１１１が設けられ、片体１１の表面に、複数の、離間配置された垂直なフィン１２が設けられ、並びに両側位置（最左及び最右位置）のフィン１２にそれぞれネジ孔１２１が設けられている。
【０００７】
該框体２は逆Ｌ状を呈し、その垂直面２１に並列に円孔２１１が設けられ、円孔２１１の周縁に対称なネジ孔２１２が設けられ、垂直面２１の両側が内に折られた後、内折り部２２の下方に係止溝２２１が設けられ、框体２の水平面２３の両側に下に折られた固定片２４が設けられ、固定片２４にフィン１２のネジ孔１２１と対応する貫通孔２４１が設けられている。
【０００８】
前述の部品の組合せにより、二つのファン３がネジ４で框体２の垂直面２１のネジ孔２１２に固定され、それが円孔２１１の表面に当接させられ、さらに框体２がヒートシンク１に套設され、その内折り部２２の係止溝２２１がヒートシンク１の片体１１前縁に係合させられ、さらにネジ５で框体２の固定片２４の貫通孔２４１がフィン１２のネジ孔１２１に固定されてＣＰＵ表面に当接させられて冷却作用を形成するものとされ、且つファン３が前方に置かれたことにより高度が減らされ、薄型コンピュータの設計に適合するものとされる。
【０００９】
図３も参照されたい。本考案を組み付ける時は、ネジ６をバネ６１に通した後、さらに冷却装置１００の貫通孔１１１に通し、コンピュータ７の螺子柱７１にねじ込み、これにより冷却装置１００がＣＰＵ８の表面（ハードディスク７２の後方）に当接させられ、冷却装置１００がファン３の側向吹きつけ式によりコンピュータ７の背面に設けられた複数の放熱孔７３に向けて熱気を排出し、冷却効果が高められ、且つファン３がヒートシンク１の前方に設置されたことにより、冷却装置１００の高度が減らされ、全体のコンピュータ７の組立を更に薄くすることができ、製品の実用価値を高めることができる。
【００１０】
図４に示されるように、本考案を実際に使用する時、ファン３が側方吹きつけ式とされたことにより、冷却効果が良好で、且つファン３とヒートシンク１が相互に並列に配置されて上方に重ね置かれないため、ファン３の占有する厚さが減らされ、冷却装置１００の組合せ高度が減らされ、コンピュータが高度制限により薄型化不能となる状態を発生させない。
【００１１】
【考案の効果】
総合すると、本考案のヒートシンクは框体が套設され、さらに框体の前方にファンが設けられたことにより、ＣＰＵ冷却装置の高度が減らされ、コンピュータの薄型化に有利であり、実用的であり、新規性を有する考案である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の斜視図である。
【図２】本考案の分解斜視図である。
【図３】本考案をコンピュータへの組み付けの実施例図である。
【図４】本考案の断面図である。
【符号の説明】
１　ヒートシンク
１１　片体
１１１　貫通孔
１２　フィン
１２１　ネジ孔
２　框体
２１　垂直面
２１１　円孔
２１２　ネジ孔
２２　内折り部
２２１　係止溝
２３　水平面
２４　固定片
２４１　貫通孔
３　ファン
５、６　ネジ
６１　バネ
７　コンピュータ
７２　ハードディスク
７３　放熱孔
８　ＣＰＵ
１００　冷却装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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