【事件の表示】
　特許第２７２６８０９号「スピン乾燥処理装置」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２７２６８０９号の請求項１に係る特許を取り消す。
　同請求項２に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）本件発明
　本件特許第２７２６８０９号の発明（平成７年９月２９日出願、平成９年１２月５日設定登録）は、その特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】洗浄処理されたワ−クを保持して高速回転させることで乾燥処理するスピン乾燥処理装置において、回転体と、この回転体を回転駆動する駆動手段と、上記回転体に設けられ上記ワ−クの周辺部を保持するとともに上記回転体と一体に回転したときに上記ワ−クの外方に向う気流を発生する形状に設定された保持部材とを具備したことを特徴とするスピン乾燥処理装置。（以下、本件第１発明という）
【請求項２】洗浄処理されたワ−クを保持して高速回転させることで乾燥処理するスピン乾燥処理装置において、回転体と、この回転体を回転駆動する駆動手段と、上記回転体に回転自在に立設され上端に上記ワ−クの下面周辺部を支持する支持ピンおよび上記回転体の回転によって偏心回転して上記ワ−クの周辺部を保持するロックピンが設けられた保持部材と、この保持部材を回転駆動し上記ロックピンを偏心回転させて上記ワ−クの外周面に当接させることで上記支持ピンに支持されたワ−クの保持状態をロックさせるロック機構とを具備し、上記保持部材は、上記ロックピンが上記ワ−クを保持した状態で上記回転体と一体に回転したときに、上記ワ−クの外方に向う気流を発生する形状に設定されていることを特徴とするスピン乾燥処理装置。（以下、本件第２発明という）
（２）申立ての理由の概要
　申立人北村二郎は、甲第１号証（実願昭６３−１０１１３９号（実開平２−２４５３７号）のマイクロフィルム、以下引用例１という）、甲第２号証（実願昭５７−８１１５８号（実開昭５８−１８４８３７号）のマイクロフィルム、以下引用例２という）、甲第３号証（特開平２−１３８７３７号公報、以下引用例３という）及び甲第４号証（特開昭６３−１８５０２９号公報、以下引用例４という）を基に、本件第１発明は甲第１又は４号証（引用例１、４）に記載された発明と同一であるか甲第１、２、４号証（引用例１、２、４）に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件第２発明は甲第１乃至４号証（引用例１乃至４）に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件第１乃至第２発明の特許は、特許法第２９条第１項又は第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり特許を取り消すべきものであると主張している。
（３）引用例１乃至４記載の発明　
　引用例１には、両面スクラバにおけるウエハ支持装置に関する発明が第１乃至第５図とともに開示されている。
　また第３頁第６行〜第４頁第５行には「図において、チヤツクプレート(1)は円板状に形成されチヤツクベース(2)にねじ着(3)され、洗浄槽(4)内に設けられている。該チヤツクプレート(1)の表面には、ウエハ(5)の外周を取り囲むよう回転時のバランスを考慮して適宜数の、図においては４本のピン状の支持片(6)を突設してある。該支持片(6)は、・・・、上記チヤツクプレートの表面から適宜の高さ離れたところに、ウエハを、その周縁を担持した状態で保持できるよう係止肩(7)を形成してあり、・・・、かつ係止肩(7)の側方にほぼ直角に上方に立上る支承縁(9)を形成してある（第２図）。該支承縁(9)は、排水性を向上するよう上記案内面の下方に鋭角の、図においては平面からみて約９０度の切欠面(8a)、(8b)を設けて略Ｖ字状に形成してあるが、・・・形成することもできる。」と記載され、第６頁第１７行〜第７頁第３行には「ウエハは、洗浄液を供給しながら洗浄ブラシで表面がブラシ洗浄されたり、表面及び裏面に噴射される高圧ジェット水流で高圧ジェット洗浄され、最後に回転することにより乾燥される。この際、支承縁が鋭角になっているので、ウエハの水切れが良い。」と記載されている。
　引用例２には、スピンコータに関する発明が第１乃至第２図とともに開示されている。
　また実用新案登録請求の範囲には、「基板を固定し回転するスピンナヘッドを具備し、該基板表面に皮膜を回転塗布するスピンコータで、該スピンナヘッドの回転時に中央より周囲に向う排気流を形成する排気用フィンを該スピンナヘッドの周辺に設けたことを特徴とするスピンコータ。」と記載され、第３頁第６行〜第１０行には「排気用フィン4は、図に示すように半径方向と角度θを有する方向を向けて周辺部3に設けられている。そしてスピンナヘッドが矢印7a方向に回転すると、矢印8の如く基板10（スピンナヘッド1）の中央から周囲に向う排気流が発生する。」と記載されている。
　引用例３には、半導体ウエハの枚葉式スピン乾燥装置に関する発明が第１乃至第９図とともに開示されている。
　また第３頁右下欄第４行〜第１１行には、「そこで、レバー33は主軸30の回転に伴う遠心力により、主軸30の位置から遠ざかる方向に支持軸35を中心にして回転する。その支持軸35はウエハチャック部の円弧中心から偏心した位置に設けられているため、各々のウエハチャック部の内接径が小さくなり半導体ウエハ38（第１図及び第２図参照）の周側面の一部分をウエハ把持溝34ｄによって締め付けて把持することができる。」と記載されている。
　引用例４には、ウエハ処理装置に関する発明が第１乃至第８図とともに開示されている。
　また第４頁右上欄第６行〜左下欄第１３行には、「本発明においては、回転可能な軸受部材に支持された中心軸上部にディスクを固定し、このディスク上面の、回転中心を中心とする円周位置に直立に数本のロッドを取付け、各々のロッド最上部付近には、ウエハ外周端面部を載置する傾斜面を設け、ディスクの回転によって生ずる遠心力の作用により、シーソーのように、ピンを揺動中心としてその先端が立下がり、後端が立上る爪を取付け、ディスクの回転中は、この爪によってウエハが飛び出さぬように、しかも爪の先端とウエハとの間に適宜のギャップを残して保持するワークホルダーを採用した。・・・。また、前記爪の後端をプロペラ状に捩った形状とし、その回転時に、ケースおよびチャンバー内の処理液雰囲気に下向きの力が加わるようにした。これにより、・・・処理液雰囲気の排出を容易にし、また処理液雰囲気が支持ベアリング部等へ回り込むのを防止することができる。」と記載されている。
（４）対比・判断
＜本件第１発明について＞
　本件第１発明については、平成１１年６月１７日付けで取消理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、請求人からは何らの応答もない。
　そして、上記取消理由は妥当なものと認められるので、本件第１発明に係る特許は、この取消理由によって取り消すべきものである。
＜本件第２発明について＞
  本件第２発明と引用例１乃至４記載の発明とを対比すると、引用例１乃至４には本件第２発明の必須の構成要件である、「上記回転体に回転自在に立設され上端に上記ワ−クの下面周辺部を支持する支持ピンおよび上記回転体の回転によって偏心回転して上記ワ−クの周辺部を保持するロックピンが設けられた保持部材と、この保持部材を回転駆動し上記ロックピンを偏心回転させて上記ワ−クの外周面に当接させることで上記支持ピンに支持されたワ−クの保持状態をロックさせるロック機構」を備える点について記載も示唆もない。
　そして本件第２発明は上記の点を備えることにより、「乾燥処理時に、ワ−クから飛散した洗浄液がその気流に乗ってワ−クの外方へ流出するから、従来のように洗浄液が保持部材で反射してワ−クに再付着するのが防止されることに加えて、ワ−クをロック状態とすることで、乾燥処理時にはワ−クを確実に保持することができ、またロック状態を解除することで、ワ−クの着脱を容易に行うことができる。」という明細書記載（段落００４９、００５１参照）の作用効果を奏するものである。
　よって、本件第２発明は、引用例１乃至４に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであると認めることはできない。
（５）むすび
  以上のとおりであるから、本件第１発明は、上記引用例１又は４に記載の発明と同一であるから特許法第２９条第１項第３号の規定に該当し、本件第１発明の特許は、同法第１１３条第２号に該当するから、取り消されるべきものである。
　また本件第２発明の特許については、取消理由を発見しない。
  よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年３月１４日（２０００．３．１４）