【事件の表示】
　特許第２８０５４７１号「面実装型ダイオードの製造方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２８０５４７１号の特許を維持する。
【理由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第２８０５４７１号の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、平成４年１０月９日に出願された特願平４−２７２０７９号出願の一部を特許法第４４条第１項の規定により新たな特許出願とするものとし平成９年３月１７日に出願され、平成１０年７月２４日にその特許権の設定の登録がなされ、その後、関西日本電気株式会社により特許異議の申立てがなされたものである。
ＩＩ．本件発明の要旨
　本件発明の要旨は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものであると認める。
「一対のサイドフレーム部から内方に向けて対向状に延びる第一リード部および第二リード部を備える製造用フレームを用いて面実装型ダイオードを製造する方法であって、
上記製造用フレームの第一リード部および第二リード部の各内方部を水平状の外方部に対して上方に向けて偏位させておく一方、
上記第一リード部と第二リード部の一方の内方部にダイオードチップをボンディングするとともに他方の内方部と上記ダイオードチップとを電気的に導通させ、
上記各リード部の水平状外方部が、その上面が樹脂パッケージ内に埋没し、下面が樹脂パッケージの下面にほぼ面一状に露出する部分を経てそのまま樹脂パッケージの外方に延出するようにして、上記製造用フレームに対して樹脂パッケージ工程処理を施し、
上記各リード部の外方部とサイドフレーム部との間を切断することを特徴とする、面実装型ダイオードの製造方法。」
ＩＩＩ．異議申立理由の概要
　特許異議申立人は、
甲第１号証（特開昭６２−２９８１４６号公報）、甲第２号証〔実願昭６１−１０５０３号（実開昭６２−１２２３４９号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム（昭和６２年８月３日　特許庁発行）〕、甲第３号証（「Ｐａｎａｓｏｎｉｃ　新製品ＮＥＷＳ」９２．７．２５　松下電子工業株式会社）、甲第４号証（「電波新聞」１９８９年８月２８日　７面）を提出し、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるか、甲第１乃至３号証に記載のものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第１項の規定又は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたもので、取り消されるべきである旨主張する。
ＩＩＩ．甲各号証に記載の事項
　甲第１号証には、次の事項が記載されている。
「【産業上の利用分野】
　本発明は、電子装置、特に、表面実装技術に関し、例えば、フラット・プラスチック・パッケージを備えている半導体装置（以下、ＦＰＰＩＣという。）に利用して有効な技術に関する。」（１頁下左欄１７行〜右欄１行）、
「【発明が解決しようとする問題点】
　しかし、このような表面実装型プラスチック・パッケージを備えたＩＣにおいては、いずれもアウターリードがパッケージから外側に突出しているため、隣接して配置することができず、実装密度が低下するという問題があることが、本発明者によって明らかにされた。
　本発明の目的は、高密度実装が可能な表面実装型の電子装置を提供することにある。」（１頁下右欄１２〜末行）、
「【問題点を解決するための手段】
　・・・四方に配されているリードをパッケージの下面における外周縁部に配するとともに、その下面がパッケージ下面と平坦面をなすように露出させたものである。」（２頁上左欄４〜１０行）、
「【作用】
　前記した手段によれば、・・・リードはパッケージの側縁から外部へは突出されないため、・・・・・。」（２頁上左欄１１〜１７行）、
「【実施例】
　第１図は本発明の一実施例であるＦＰＰＩＣを示す縦断面図、第２図はその平面断面図、図３はその底面図、第４図はそのリードフレームを示す平面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ線に沿う側面断面図、第６図はそのパッケージ成形装置を示す縦断面図、・・・。
　本実施例において、このＦＰＰＩＣ１はリードフレーム２を備えており、リードフレーム２は、パッケージング以前に第４図および第５図に示されているように構成されている。
　すなわち、リードフレーム２は略正方形枠形状に形成された外枠３を備えており、外枠３には略長方形状のタブ４が略中央部に配されて、タブ吊りリード５を介して外枠３よりも所定高さだけ差し上げられて吊持されている。タブ４の四方には複数本のリード６が略十字形状にそれぞれ配されて外枠３に連結されており、各リード６と外枠３との連結部には断面略Ｖ字状の切断線７が、所謂チョコレートブレークによる切り離しを実現し得るように形成されている。リード６は外枠３から所定距離内側に隔たった部位において垂直上方向に屈曲されているとともに、さらにその上端部において水平内方向に屈曲されており、その内側水平上面にはボンデングパッド７が形成されている。
　タブ４上には集積回路を作り込まれたペレット８が適当な手段によりボンディングされており、ペレット８の外周辺部には複数個の電極パッド９が環状に配されて形成されている。これら電極パッド９とリード６上のボンディングパッド７にはワイヤ１０の両端がそれぞれボンディングされており、これにより、ペレット８の集積回路は電極パッド９，ワイヤ１０およびボンディングパッド７を介してリード６に電気的に導出されるるようになっている。
　そして、このＦＰＰＩＣ１は樹脂を用いて略正方形の平盤形状に一体成形されたパッケージ１１を備えており、このパッケージ１１は第６図に示されているように成形装置１２により成形される。・・・外枠３の切り落としは適正且つ容易に行われる。」（２頁上左欄１８行〜３頁上左欄６行）、
「【発明の効果】
　・・・リードがパッケージの側方に突出されないため、２個の電子装置を隣接することにより高密度実装を実現することができる。」（３頁下左欄１３行〜下右欄３行）。
　甲第２号証には、次の事項が記載されている。
　「〔産業状の利用分野〕
　本考案は、半導体装置に関し、特に樹脂封止半導体装置の外部リードの引出し構造に関する。」（１頁９〜１１行）、
「〔問題点を解決するための手段〕
　本考案の半導体装置は、半導体チップ搭載のリードフレームが樹脂で被覆され、外部リードが樹脂の底面に沿って引出される構造を有している。」（２頁１７〜２０行）、
「〔考案の効果〕
　以上説明したように、本考案は、（中略）耐湿性（高温高湿試験、プレッシャークッカー試験などに対する耐性改善）が可能となり、信頼性のより高い半導体装置の提供が実現出来る。」（３頁１５行〜４頁２行）。
　甲第３号証には、「世界最小モールドパッケージＳＳミニ型２端子ダイオード」と題し、上記ＳＳミニ型２端子ダイオードの概要、特長、用途、個別規格について記載されるとともに、「ミニ型」ダイオード、「Ｓミニ型」ダイオード及び「ＳＳミニ型」ダイオードにつきそれぞれの外形図及びサイズが記載されている。
ＩＶ．対比・判断など
１．本件発明は、本件明細書によれば、各リード部の水平状外方部が、その上面が樹脂パッケージ内に埋没し、下面が樹脂パッケージの下面にほぼ面一状に露出する部分を経てそのまま樹脂パッケージの外方に延出するようにして、「製造用フレーム」に対して樹脂パッケージ工程処理を施し、各リード部の外方部とサイドフレーム部との間を切断する点を特徴とし、上記点により、面実装型ダイオードであって、基板に対する載置不安定状態がおこらず、しかも、従来のものに比し、接地面長さを一定としてもダイオード全体としての長さを短くし得るものを提供し得るものである。（４頁７欄４３行〜８欄５行等参照。）。
２．甲第１号証に記載の製造技術は、リードが四方に配設されている電子装置の製造に関するところ、本件発明は、面実装型ダイオードの製造に関するものであるから、両者は製造目的物が相違する。
　そして、甲第１号証に記載の製造技術は、リードがパッケージの外側へは突出されないようにするもので、一対のサイドフレーム部から内方に向けて対向状に延びる第一リード部および第二リード部を備える製造用フレームを用いて面実装型ダイオードを製造する方法における、本件発明の特徴である上記点を何ら示唆するものでない。
３．甲第２号証に記載のものは、半導体チップ搭載のリードフレームが樹脂で被覆され、外部リードが樹脂底面に沿って引き出されている半導体装置であり、一対のサイドフレーム部から内方に向けて対向状に延びる第一リード部および第二リード部を備える製造用フレームを用いて面実装型ダイオードを製造する方法における、本件発明の特徴である上記点を何ら示唆するものでない。
４．甲第３号証に記載の各種ダイオードのいずれも、端子（リード）の外方部につきその下面が樹脂パッケージの下面にほぼ面一状に露出する部分を有するようにしたものでなく、してみれば本件発明の特徴である上記点は甲第３号証により示唆されるものでない。
５．したがって、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載されたものであるとも、甲第１乃至３号証に記載のものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとも云えない。
Ｖ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年７月２８日（１９９９．７．２８）