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　特許第２６６２５４９号「排気環境下で基板を冷却するシステム」の請求項１ないし１６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２６６２５４９号の請求項１ないし１６に係る特許を維持する。
【理由】
　本件特許第２６６２５４９号（平成４年９月７日出願、平成９年６月２０日設定登録）の請求項１〜１６に係る発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜１６に載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】排気環境下で、実質的に平坦な背中合わせの外表面をもつ物品を冷却する装置であって、真空チェンバー内に配置され、実質的に平坦な対向表面をもつ一対の固定ヒートシンクを有する熱交換構造物であって、該両ヒートシンクが前記物品を前記ヒートシンクと接触することなく、その間に挿入し、除去するのに十分な所定の距離だけ離され、前記所定の距離が前記物品と前記シンクとの間に実質的な対流／伝導熱移動を可能にするように選択される、ところの熱交換構造物と、前記物品の外表面が前記ヒートシンクの前記対向する表面に近接しかつ平行となる位置に前記物品を移動し、除去する移送手段と、高伝導性ガス流を前記真空チェンバーの圧力より十分に高いが、大気圧よりも実質的に低い圧力で前記ヒートシンクと前記物品との間に提供する手段と、から成る装置。
【請求項２】請求項１に記載の装置であって、前記ヒートシンクの前記対向する表面から前記物品の前記対向する表面への前記所定の距離が、約０．１２７から０．６３５ｃｍである、ところの装置。
【請求項３】請求項１に記載の装置であって、前記ヒートシンクが前記ヒートシンクを冷却する手段を含む、ところの装置。
【請求項４】排気環境下で、実質的に平坦な背中合わせの外表面をもつ物品を冷却する方法であって、大気圧より実質的に低い圧力で動作するようにした処理チェンバー内に取り付けれる、実質的に平坦な対向する表面をもつ一対のヒートシンクを、所定の距離だけ離す工程であって、前記所定の距離が、前記物品を前記ヒートシンクと接触することなくその間に挿入し、除去することが可能となり、前記物品と前記ヒートシンクとの間に実質的な対流／伝導熱移動が可能となるように十分に接近するように選択される、ところの工程と、前記ヒートシンクを所定の温度に予め冷却する工程と、前記物品から前記ヒートシンクへの熱移動を容易にするために、前記処理チェンバーの圧力より十分に高く、大気圧より実質的に低い圧力で高熱伝導性ガス流を前記ヒートシンクと前記物品との間に導入する工程と、前記物品が所定の温度に冷却した後に前記処理チェンバーから前記物品を取り除く工程と、から成る方法。
【請求項５】請求項４に記載の方法であって、前記ヒートシンクの前記対向する表面から前記物品の前記対向する表面への前記所定の距離が約０．１２７から０．６３５ｃｍである、ところの方法。
【請求項６】請求項４に記載の方法であって、前記ヒートシンクが約−５０℃から−３００℃の範囲の温度に予め冷却される、ところの方法。
【請求項７】請求項４に記載の方法であって、前記高伝導性ガスがヘリウムおよび水素からなる群から選択される、ところの方法。
【請求項８】請求項４に記載の方法であって、前記高伝導性ガスの圧力が約１から１０トルの範囲に維持される、ところの方法。
【請求項９】排気環境下で、実質的に平坦な背中合わせの外表面を有する物品の温度を制御するための装置であって、真空チェンバー内に配置され、実質的に平坦な表面を有する少なくとも一つの固定ヒートシンクを有する熱交換構造物であって、該ヒートシンクは前記ヒートシンクと接触することなくヒートシンクの表面と平行に物品を配置し及び除去するのに十分な所定の距離だけ物品から離隔され、該所定の距離が前記物品と前記ヒートシンクとの間に実質的な対流／伝導熱移動を可能にするように選択される、ところの熱交換構造物と、前記物品の外表面が前記ヒートシンクの前記平坦な表面に近接しかつ実質的に平行となる位置に前記物品を移動し、除去する移送手段と、高伝導性ガスを前記真空チェンバーの圧力より十分に高いが、大気圧よりも実質的に低い圧力で前記ヒートシンクと前記物品との間に提供する手段と、から成る装置。
【請求項１０】請求項９に記載の装置であって、前記ヒートシンクの前記対向する表面から前記物品の前記対向する表面への前記所定の距離が、約０．１２７から０．６３５ｃｍである、ところの装置。
【請求項１１】請求項９に記載の装置であって、前記ヒートシンクが前記ヒートシンクを冷却する手段を含む、ところの装置。
【請求項１２】排気環境下で、実質的に平坦な背中合わせの外表面を有する物品の温度を制御するための方法であって、実質的に平坦な外表面を有するヒートシンクを大気圧より実質的に低い圧力で動作するようにした処理チェンバー内に取り付ける際、前記物品の外表面に平行かつ対向するように該ヒートシンクを離隔する工程と、前記物品と前記ヒートシンクとの間に実質的な対流／伝導熱移動が可能となるような所定の距離だけ、前記ヒートシンクと接触することなくヒートシンクと平行に該物品を離隔して配置する工程と、前記ヒートシンクの温度を予め所定の温度に制御する工程と、前記物品から前記ヒートシンクへの熱移動を容易にするために、前記処理チェンバー圧力より十分に高く、大気圧より実質的に低い圧力で高熱伝導性ガス流を前記ヒートシンクと前記物品との間に導入する工程と、前記物品が所定の温度に達した後に前記処理チェンバーから前記物品を取り除く工程と、から成る方法。
【請求項１３】請求項１２に記載の方法であって、前記ヒートシンクの前記対向する表面から前記物品の前記対向する表面への前記所定の距離が約０．１２７から０．６３５ｃｍである、ところの方法。
【請求項１４】請求項１２に記載の方法であって、前記ヒートシンクが約−５０℃から−３００℃の範囲の温度に予め冷却される、ところの方法。
【請求項１５】　請求項１２に記載の方法であって、前記高伝導性ガスがヘリウムおよび水素からなる群から選択される、ところの方法。
【請求項１６】請求項１２に記載の方法であって、前記高伝導性ガスの圧力が約１から１０トルの範囲に維持される、ところの方法。」
（以下、本件の特許請求の範囲の請求項１〜１６に記載された発明をそれぞれ「本件第１発明」〜「本件第１６発明」という。）
２．申立ての理由の概要
　特許異議申立人株式会社土方邦男は、証拠として甲第１号証（特公平３−４５４５５号公報）、甲第２号証（特開昭６０−２５７５１２号公報）を提出し、請求項１〜１６に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、さらに特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
３．特許法第２９条第２項について
（１）甲各号証記載の発明
　甲第１号証には、「本発明は真空コーティング装置の分野にあって、特にマグネトロン・スパッタコーティング源を用いて磁性体及び非磁性体をコーティングすることに関する。」（第８頁第１６欄第３９〜４２行）、「本発明の目的は、薄い基板を個々別々にコートし、他には基板の両面を同時に処理することを可能にする方法で薄い基板を取り扱い、輸送することである。」（第１０頁第２０欄第３〜６行）との記載があり、また、第６図には、一対のマグネトロン・スパッタコーティング源の互いに対向し合う表面間に基板を移送することが記載されており、これらの記載から、甲第１号証には、マグネトロン・スパッタコーティング源を用いて薄い基板の両面を同時にコーティングし、移送する真空コーティング装置であって、一対のマグネトロン・スパッタコーティング源間に基板を移送する手段を有する真空コーティング装置が記載されているものと認められ、また、甲第２号証には、「本発明の目的は、冷却ガスの圧力を一定の流量に対して一定の範囲に制御し、しかも基板ホルダの冷却面に対して基板を非接触の状態で冷却できるようにした真空処置装置における基板の冷却方法を提供することにある。・・・本発明による真空処理装置における基板の冷却方法は、真空処理装置内に配置される基板と基板ホルダの周辺部との間に予定の寸法の冷却ガス逃がしギャップを設け、基板と基板ホルダとの間への冷却ガスの供給状態を制御して基板の温度を所定のレベルに調整することを特徴としている。」（第２頁左上欄第４〜１６行）との記載があり、この記載から、甲第２号証には、基板を非接触の状態で冷却する真空処理装置において、真空装置内に配置される基板と基板ホルダの周辺部との間に冷却ガス逃がしギャップを設け、基板と基板ホルダとの間への冷却ガスの供給状態を制御して基板を冷却し、又は、基板の温度を調整する真空処理装置が記載されているものと認められる。
（２）対比・判断
（イ）本件第１発明について
　本件第１発明と特許異議申立人が提出した甲各号証に記載の発明を対比する。
　本件第１発明は、特許明細書の、「本発明の目的は、処理開始工程との間に採用でき、すでに付着された基板のコーティング表面を傷付けることのない真空環境下で基板を冷却する改良方法を提供することである。本発明の他の目的は、商業的に実行可能な処理がもたらされる高められた冷却率で真空環境で基板を冷却するシステムを提供することである。」（本件公報段落０００８、０００９）との記載によれば、本件第１発明は、処理開始工程との間に採用でき、すでに付着された基板のコーティング表面を傷付けることのない真空環境下で基板を冷却する改良方法を提供すること及び商業的に実行可能な処理がもたらされる高められた冷却率で真空環境で基板を冷却するシステムを提供することを発明が解決しようとする課題としてなされたものであって、請求項１に記載の事項を発明の構成に欠くことができない事項とするものである。
　甲第１号証には、マグネトロン・スパッタコーティング源を用いて薄い基板の両面を同時にコーティングする真空コーティング装置であって、一対のマグネトロン・スパッタコーティング源間に基板を移送する手段を有する真空コーティング装置が記載されているが、甲第１号証に記載のものは、本件第１発明のように、物品の外表面がヒートシンクの対向する表面に近接しかつ平行となる位置に物品を移動し、除去するものでない。また、甲第２号証には、基板を非接触の状態で冷却する真空処理装置において、真空装置内に配置される基板と基板ホルダの周辺部との間に冷却ガス逃がしギャップを設け、基板と基板ホルダとの間への冷却ガスの供給状態を制御して基板を冷却する真空処理装置が記載されているが、甲第２号証に記載のものは、本件第１発明のように、平坦な対向表面をもつ一対の固定ヒートシンクを有する熱交換構造物であって、該両ヒートシンクが物品をヒートシンクと接触することなく、その間に挿入し、除去するのに十分な所定の距離だけ離され、前記所定の距離が物品と前ヒートシンクとの間に実質的な対流／伝導熱移動を可能にするように選択される、ところの熱交換構造物を有するものでない。
　そして、甲第１及び２号証のいずれにも、本件第１発明の構成要件である、排気環境下で、実質的に平坦な背中合わせの外表面をもつ物品を冷却する装置において、真空チェンバー内に配置され、実質的に平坦な対向表面をもつ一対の固定ヒートシンクを有する熱交換構造物であって、該両ヒートシンクが物品をヒートシンクと接触することなく、その間に挿入し、除去するのに十分な所定の距離だけ離され、所定の距離が物品とヒートシンクとの間に実質的な対流／伝導熱移動を可能にするように選択される、ところの熱交換構造物と、物品の外表面がヒートシンクの対向する表面に近接しかつ平行となる位置に物品を移動し、除去する移送手段を有する点が記載も示唆もされていない。
　そして、本件第１発明は、請求項１に記載の事項を構成要件とすることにより、特許明細書に記載のとおりの、基板またはディスクの繊細な表面にダメージを与える危険性なしに、処理の間、基板またはディスクを有効に冷却する基板冷却システムを提供することができる旨の顕著な作用効果を奏するものと認められる（本件公報段落００３４）。
　したがって、本件第１発明は、甲第１及び２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（ロ）本件第２発明〜本件第１６発明について
　本件第２発明は、本件第１発明においてヒートシンクの対向する表面から物品の対向する表面への距離を限定する発明であり、また本件第３発明は、本件第１発明においてヒートシンクがヒートシンクを冷却する手段を含む点を限定する発明であるが、本件第２及び３発明は、本件第１発明に対する理由と同じ理由により、甲第１及び２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　また、本件第４発明は、本件第１発明を方法の発明で表現した、「排気環境下で、実質的に平坦な背中合わせの外表面を有する物品を冷却する方法」に係る発明であるが、本件第１発明と同様に、甲第１及び２号証のいずれにも、本件第４発明の構成要件である、排気環境下で、実質的に平坦な背中合わせの外表面をもつ物品を冷却する方法において、大気圧より実質的に低い圧力で動作するようにした処理チェンバー内に取り付けられる、実質的に平坦な対向する表面をもつ一対のヒートシンクを、所定の距離だけ離す工程であって、前記所定の距離が、物品をヒートシンクと接触することなくその間に挿入し、除去することが可能となり、物品とヒートシンクとの間に実質的な対流／伝導熱移動が可能となるように十分に接近するように選択される、ところの工程を有する点が記載も示唆もされていない。
　したがって、本件第４発明は、甲第１及び２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない　また、本件第５発明は、本件第４発明においてヒートシンクの対向する表面から物品の対向する表面へ距離を限定する発明であり、また本件第６発明は、本件第４発明においてヒートシンクが所定の温度に予め冷却される点を限定する発明であり、また本件第７発明は、本件第４発明において高伝導性ガスの種類を限定する発明であり、また本件第８発明は、本件第４発明において高伝導性ガスの圧力を限定する発明であるが、本件第５〜８発明は、本件第４発明に対する理由と同じ理由により、甲第１及び２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　また、本件第９発明は、「排気環境下で、実質的に平坦な背中合わせの外表面を有する物品の温度を制御するための装置」であって、本件第１発明の構成要件の「一対の固定ヒートシンクを有する熱交換構造物」に代えて「少なくとも一つの固定ヒートシンクを有する熱交換構造物」を構成要件部とするものであるが、本件第１発明に対する理由と同様に、甲第１及び２号証のいずれにも、本件第９発明の構成要件である、排気環境下で、実質的に平坦な背中合わせの外表面を有する物品の温度を制御するための装置において、真空チェンバー内に配置され、実質的に平坦な表面を有する少なくとも一つの固定ヒートシンクを有する熱交換構造物であって、該ヒートシンクはヒートシンクと接触することなくヒートシンクの表面と平行に物品を配置し及び除去するのに十分な所定の距離だけ物品から離隔され、該所定の距離が物品とヒートシンクとの間に実質的な対流／伝導熱移動を可能にするように選択される、ところの熱交換構造物と、物品の外表面がヒートシンクの平坦な表面に近接しかつ実質的に平行となる位置に物品を移動し、除去する移送手段を有する点が記載も示唆もされていない。
　したがって、本件第９発明は、甲第１及び２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　また、本件第１０発明は、本件第９発明においてヒートシンクの対向する表面から物品の対向する表面への距離を限定する発明であり、また本件第１１発明は、本件第９発明においてヒートシンクがヒートシンクを冷却する手段を含む点を限定する発明であるが、本件第１０、１１発明は、本件第９発明に対する理由と同じ理由により、甲第１及び２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　次に、本件第１２発明は、本件第９発明を方法の発明で表現した発明であり、「排気環境下で、実質的に平坦な背中合わせの外表面を有する物品の温度を制御するための方法」に係る発明であるが、本件第１発明と同様に、甲第１，２号証には、本件第１２発明の構成要件である、排気環境下で、実質的に平坦な背中合わせの外表面を有する物品の温度を制御するための方法において、実質的に平坦な外表面を有するヒートシンクを大気圧より実質的に低い圧力で動作するようにした処理チェンバー内に取り付ける際、物品の外表面に平行かつ対向するようにヒートシンクを離隔する工程と、物品とヒートシンクとの間に実質的な対流／伝導熱移動が可能となるような所定の距離だけ、ヒートシンクと接触することなくヒートシンクと平行に物品を離隔して配置する工程を有する点が記載も示唆もされていない。
　したがって、本件第１２発明は、甲第１及び２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　また、本件第１３発明は、本件第１２発明においてヒートシンクの対向する表面から物品の対向する表面へ距離を限定する発明であり、また本件第１４発明は、本件第１２発明においてヒートシンクが所定の温度に予め冷却される点を限定する発明であり、また本件第１５発明は、本件第１２発明において高伝導性ガスの種類を限定する発明であり、また本件第１６発明は、本件第１２発明において高伝導性ガスの圧力を限定する発明であるが、本件第１３〜１６発明は、本件第１２発明に対する理由と同じ理由により、甲第１及び２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　なお、特許異議申立人は、甲第１号証に記載されたスパッタコーティング源をヒートシンクに置き換えると、ヒートシンクと基板とが非接触の状態で基板の両面が同時に冷却される構成が得られると主張するが、甲第１号証に記載のものはスパッタコーティング源を用いて薄い基板の両面を同時にコーティングするものであり、基板を冷却するものでないから、甲第１号証には、スパッタコーティング源をヒートシンクに置き換えるための動機付けについての記載が欠けているものと認める。
　また、特許異議申立人は、甲第２号証に記載の基板ホルダはヒートシンクとして機能するものであると主張するが、基板ホルダがヒートシンクとしての機能を持つことが甲第２号証に記載されていないので、甲第２号証に記載の基板ホルダがヒートシンクに相当すると認めることができない。
４．特許法第３６条について
ａ．特許異議申立人は、移送手段の具体的構成が明細書に記載されていないと主張するが、明細書において、移送手段について、「基板１０は、その基板１０の各外表面がヒートシンクスペーサ２の向かい合う表面に隣接し、かつ実質的に平行となるように、基板ホルダー１１により処理チェンバー２０内に配置される。」（本件公報段落００２７）、「基板１０を所定の温度に冷却した後、基板１０は基板ホルダー１１により処理チェンバー２０から取り除かれる。」（本件公報段落００２９）との記載があり、基板ホルダーを移送手段として用い、基板を処理チェンバー内に配置し、また、処理チェンバーから取り除くことが具体的に発明の詳細な説明に記載されている。
ｂ．特許異議申立人は、１つの固定ヒートシンクを有する熱交換構造物の具体的構成が明細書に記載されていないと主張するが、明細書において、発明の実施例として少なくとも１つの具体例が記載されておれば良く、すべての具体例を網羅して記載する必要がないことから、１つの固定ヒートシンクを有する熱交換構造物の具体例が記載されていないが、一対の固定ヒートシンク、即ち、２つの固定ヒートシンクを有する熱交換構造物の具体例が記載されているので、明細書の記載が不備であるとすることはできない。
　したがって、本件第１〜１６発明に係る特許が特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであるとすることはできない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件第１〜１６発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜１６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年７月９日（１９９９．７．９）