【事件の表示】
　特許第２７０２４７３号「洗浄方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２７０２４７３号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）手続きの経緯
　本件特許第２７０２４７３号の請求項１乃至４に係る発明について、昭和６３年１０月１８日に出願された特願昭６３−２６２１１２号の一部を、平成８年１１月５日に新たな特許出願とした特許出願がなされ、平成９年１０月３日にその特許権の設定登録がなされ、その後、松原いづみより特許異議の申立てがなされたものである。
（２）本件発明
　本件発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】同種の処理が行われる多数枚から成る１ロットの被処理体を、処理する第１の工程と、上記被処理体の処理の終了後に、上記被処理体を回転させながら、上記被処理体の表面をブラシで洗浄する第２の工程と、１ロット中の一枚または複数枚の上記被処理体の洗浄処理が終了する毎に、上記ブラシを洗浄する第３の工程と、ロットの切れ目において、１ロット中の最初の上記被処理体を処理する前に、上記ブラシを洗浄する第４の工程と、を具備したことを特徴とする洗浄方法。（以下「本件第１発明」という）
【請求項２】請求項１において、前記第２の工程は、前記被処理体の表面に垂直な軸を中心として前記ブラシを自転させながら、前記ブラシを前記被処理体の表面上で走査させて行うことを特徴とする洗浄方法。（以下「本件第２発明」という）
【請求項３】請求項１または請求項２において、　前記第３の工程は、前記前記ブラシを走査させる走査機構を用いて、前記ブラシの走査方向延長上に配置された洗浄容器の位置まで、前記ブラシを移動させる工程を含むことを特徴とする洗浄方法。（以下「本件第３発明」という）
【請求項４】請求項１から請求項３のいずれかにおいて、前記第３の工程および第４の工程は、洗浄容器内に収容された洗浄液を超音波振動子で励振する工程を含むことを特徴とする洗浄方法。（以下「本件第４発明」という）」
（３）申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、証拠として甲第１乃至第７号証及び参考資料１乃至２を提出し、本件第１発明は、甲第１乃至第４号証或いは甲第５号証に記載された発明に基いて、本件第２発明は、甲第１乃至第４号証及び第６号証或いは甲第５号証に記載された発明に基いて、本件第３発明は、甲第１乃至第４号証及び第７号証或いは甲第１乃至第４号証、甲第６号証及び第７号証或いは甲第５号証に記載された発明に基いて、本件第４発明は、甲第１乃至第４号証或いは甲第１乃至第４号証及び第６号証或いは甲第１乃至第４号証、甲第６号証及び第７号証或いは甲第５号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであって、本件第１乃至第４発明に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取り消すべき旨、主張している。
（４）甲各号証記載の発明
　甲第１号証（特開昭５８−１８２２３４号公報）は、複数種のブラシ使用可能な洗浄装置に関するものであり、その第1頁右下欄第4行〜第2頁左上欄第12行には、「一般に、ウエハーの洗浄においては、・・・シリコンの単結晶からスライスしたばかりの段階ではウエハーは、毛足の硬いナイロン等のブラシでもって・・・強力に洗浄するが、集積回路が組込まれた段階ではウエハーは、毛足の柔かいモヘア等のブラシ・・・ウエハーと接触させ、集積回路にダメージを与えないようにしながらソフトに洗浄をしている。すなわち、従来の洗浄装置を第1図に示す。同図において、ウエハーの最初の洗浄のときには、スピンチヤツクを中央に備えたウエハー2用の洗浄槽3と、ウエハー2を洗浄していないときには、毛足の硬いナイロン製のブラシ1が収容されたブラシ洗浄槽5とを、隣接して設けている。該ブラシ洗浄槽5ではシャワーパイプ4から噴出する純水によってブラシ1を洗浄する。ウエハー2がハンドリングされ、洗浄槽3内のスピンチヤツク上に吸着されれば、ブラシ1は・・・ウエハー2上に移転する。そして、ウエハー2はスピンチヤツクによって回転が与えられ、・・・ブラシ1はウエハー2に強制的に接触し・・・ウエハー2は洗浄される。」と記載され、
第2頁左上欄第18行〜右上欄第1行には、「次に、集積回路が組込まれた段階でのウエハー2の洗浄の場合、前記の装置において、ナイロン製のブラシ1にかえて、毛足の柔かいモヘア製のブラシ1を取付け、前記と同様の状態で洗浄する。」と記載され、
第2頁左下欄第6行〜第3頁左上欄第6行には、「ブラシ1がブラシ洗浄槽5にあるときは（第3図参照)、・・・ストツパー17に当接して止っている。ウエハー2がスピンチヤツク上に載置吸着されれば、エヤシリンダー8が往動し始め突設されたロツドが押し出される。該ロツドの先端にはフツク12を設け・・・。・・・。エヤシリンダー8がフック12を押し切ったストロークエンドで、ブラシ1はウエハー2上まで降下し・・・。その結果、毛足が柔らかいモヘア製のブラシ1の場合・・・ブラシ1を回転させるとともに、ウエハーをスピンチヤツクで回転させて洗浄する。・・・。次に、この装置で、毛足の硬いナイロン製のブラシ1を使用するときには、・・・ブラシ1をウエハー2に強制的に接触させて洗浄する。」と記載されている。
　甲第２号証（特開昭６３−１６６２６号公報）は、半導体装置の製造方法に関するものであり、その第1頁右下欄第3行〜第8行には、「半導体装置の製造ラインには、半導体ウェーハ表面に付着した微細な塵挨類(以下マイクロダストと称する)を洗浄する清浄化処理工程がある。上記清浄化処理工程では、例えばブラシスクラバー装置が用いられる。」と記載され、
第2頁左上欄第15行〜左下欄第4行には、「ブラシスクラバー装置による半導体ウェーハの清浄化処理要領を説明する。先ず、ローダ(7)によって半導体ウェーハ(W)を第1マガジン(5)からターンテーブル(1)に向けて移送し、このターンテーブル(1)上に位置決め載置する。・・・ターンテーブル(1)を所定方向に定速で回転させる・・・。次に回転ブラシ(2)を・・・上記半導体ウェーハ(W)に所定の接触圧で当接させる。すると、半導体ウェーハ(W)表面に付着しているマイクロダストは、回転ブラシ(2)によって払い落とされると共に・・・。・・・。以上の作業は、第1マガジン(5)内に半導体ウェーハ(W)がなくなるまで繰り返される。」と記載され、
第3頁左下欄第10行〜第4頁右上欄第9行には、「上述の多数枚の半導体ウェーハ(W)の清浄化処理を終え、回転ブラシ(20)が許容基準まで汚染された時点で、上記セラミック板(20)を半導体ウェーハに代えてターンテーブル(1)上に位置決め載置する。・・・。・・・回転ブラシ(2)の植毛部に付着していたマイクロダストは、セラミック板(20)の表面の微小な凹凸によって擦り落され、洗浄液によって洗い流される。従って、回転ブラシ(2)の植毛部からは効率よくマイクロダストが除去される。・・・。後は通常通り、第1マガジン(5)内の未処理の半導体ウェーハ(W)をローダ(7)によってターンテーブル(1)上に位置決め載置し、前述要領で順次半導体ウェーハ(W)の清浄化処理作業を行なえばよい。・・・本発明方法によれば、・・・半導体ウーハ(W)の代りに複数のセラミック板(20)をターンテーブル(1)上に供給すれば回転ブラシ(2)の清浄化が行なえる。ところで、本発明におけるセラミック板(20)の供給様式には以下の方法が適用される。例えば・・・一方の第1マガジン(5)には未処理の半導体ウェーハ(W)を収容し、他方の第1マガジン(5)には上記のセラミック板(20)を収容しておく。そして、適宜の枚数の半導体ウェーハ(W)を清浄化処理するごとに、ローダ(5)によってセラミック板(20)を収容している第1マガジン(5)を選択し、この第1マガジン(5)内のセラミック板(20)をターンテーブル(1)上に位置決め載置し、上述の回転ブラシ(2)の清浄化を行ない・・・。または、1つの第1マガジン(5)内に半導体ウェーハ(W)の所定枚数目毎にセラミック板(20)が取出されるように上記半導体ウェーハ(W)とセラミック板(20)とを収容し、この第1マガジン(5)からローダ(7)によってターンテーブル(1)に半導体ウェーハ(W)あるいは、セラミック板(20)を順次位置決め載置する。・・・セラミック板(20)は、半導体ウェーハ(W)を所定枚数清浄化処理する毎にターンテーブル(1)上に載置されるため、上記回転ブラシ(2)は常に清浄に保たれる。」と記載されている。
　甲第３号証（特開昭６２−１２２１３１号公報）は、ブラシスクラブ方法に関するものであり、その第1頁右下欄第18行〜第2頁右上欄第1行には、「・・・上記半導体ウェーハ(1)の表面(la)に付着した塵挨等を払拭する場合は、回転台(3)を所定方向に回転させると共に、・・・回転刷子(5)を回転台(3)上に吸引保持された半導体ウェーハ(1)の表面(la)に当接させ、該回転刷子(5)の回転によって半導体ウェーハ(1)の表面(la)に付着した塵挨等を擦り取る。上記半導体ウェーハ(1)の表面(la)の塵挨等を回転刷子(5)で擦り取ると・・・回転刷子(5)は第3図の如く水槽(7)の内部に収容される。上記回転刷子(5)は水槽(7)内でも回転しているので、ノズル(8)から噴射する水液で全周にわたって水洗いされ、該回転刷子(5)に付着した塵挨等は払拭される。こうして水洗いされた回転刷子(5)は、回転台(3)上に新たに吸引保持された半導体ウェーハ(1)の表面(la)に当接せしめられ、上記と同様に該表面(la)に付着した塵挨等を擦り取る。このように回転刷子(5)は水槽(7)内においてノズル(8)から噴射する水液で水洗いされ、反復使用に供される。」と記載されている。
　甲第４号証（実願昭５９−８２７９８号（実開昭６０−１９４３３５号）のマイクロフィルム）は、スクラバー装置に関するものであり、その第1頁第14行〜第2頁第1行には、「一般に、半導体ウェーハのスクラバー装置においては、ウェーハのブラシによるスクラブ洗浄を行なう際に、ブラシとの接触によりウェーハ表面にキズを付けたり、またブラシに付着したシリコンクズ等のゴミによりウェーハが再汚染されたりすることのないように、ウェーハ処理ごとに、ブラシの洗浄を行ない、シリンクズ等のゴミをブラシから完全に除去する必要がある。」と記載され、
　また、その第3頁第3行〜第7行には、「本考案はスクラバー装置のブラシ水洗槽をオーバーフロー式の水洗槽とし、水洗槽内のブラシを洗浄する水洗ノズルに加えて、前記水洗槽の下面に超音波発振器を備えたことを特徴とするスクラバー装置である」と記載され、
　第3頁第10行〜第4頁第5行には、「第1図は本考案によるスクラバー装置のブラシ洗浄槽の概要を示すものである。第1図に示すように、本考案による装置はブラシ洗浄槽を内槽13と外槽15の2重構造とし・・・。また、前記内槽13の下面には超音波発振器16を設け、・・・。ブラシが水洗槽内にあるときは、超音波発振器16を作動させ、内槽中の純水に振動を与えて前記内槽内でブラシ7を回転させながら、・・・ブラシの毛の間に入り込んだシリコンクズ等のゴミを除去するものである。」と記載されている。
　甲第５号証（特開平２−１０９３３３号公報）は、洗浄装置に関するものであり、本件発明の公開特許公報である。
　甲第６号証（特開昭５７−９０９４１号公報）は、スイング式縦型洗浄装置に関するものであり、その第1頁右下欄第18行〜第2頁左上欄第13行には、「第2図(A)は、本発明の一実施例の正面図、同図(B)は、同実施例の斜視図である。図中10は、先端部に・・・吸着チャック11を設けた回転軸である。・・・。吸着チャック11上には被洗浄体12である半導体ウエハが吸着固定されている。被洗浄体12の表面には先端部に刷毛13aを設けた回転ブラシ13が、刷毛13aの先端を被洗浄体12の表面に当接するように垂直に設けられている。回転ブラシ13の後端部には回転ブラシ13を所定の回転数で回転せしめるモータ14が取付けられている。また、回転ブラシ13には、刷毛13aが被洗浄体12の直径方向に沿って前後進(スイング)するように回転ブラシ13を首振させる駆動機構15が設けられている。」と記載され、
第2頁右上欄第2行〜第20行目には、「このように構成されたスイング式洗浄装置16（アンダーライン付き）によれば、吸着チャック11に吸着固定された被洗浄体12を所定の回転速度で回転させるとともに、これに連動して駆動機構15により回転ブラシ13を首振させると、回転ブラシ13に取付けられた刷毛13aがその先端部を被洗浄体12の表面に当接させながら、・・・移動する。従って、被洗浄体12の表面に・・・回転ブラシ13の刷毛13aを当接させた状態で洗浄を行うことができる。・・・。しかも、回転ブラシ13は、回転軸10の長手方向に沿って垂直に設けられている・・・。」と記載されている。
　甲第７号証（実願昭６１−１６１３８５号（実開昭６３−６７２４３号）のマイクロフィルム）は、半導体製造装置に関するものであり、その第3頁第11行〜第4頁第2行には、「本考案は半導体ウェーハを真空吸着して回転させる吸着台と、・・・上記半導体ウェーハを擦る回転ブラシとを備え、上記回転ブラシを半導体ウェーハ上の洗浄位置とそれとは離隔した退避位置との間で移動可能に構成し、上記洗浄位置で上記半導体ウェーハの表面をブラシスクラブする装置において、上記回転ブラシの退避位置に、回転ブラシに付着した生菌を殺菌する殺菌手段を配設した。」と記載され、
第4頁第18頁〜第5頁第2行には、「(9)はブラシ(4)を駆動するモータ、(9a)はモータ(9)を支持する移動手段、(10)は殺菌手段の一例としての殺菌効果のある光、例えば紫外光を照射する水銀灯で・・・」と記載され、
第5頁第18行〜第6頁第5行には、「ブラシ(4)はモータ(9)によって回転させられ、モータ(9)はブラシ（4)を退避ポジションに移動させるための移動手段(9a)によって前後動可能に構成されている。また、ブラシ(4)の退避位置(P)での側方位置にブラシ(4)と平行に水銀灯(10)を配し・・・。」と記載され、
第6頁第17行〜第7頁第16行には、「ウェーハ(2)が下死点に達するとブラシ(4)がウェーハ(2)上に前進し、・・・。その後、ウェーハ(2)とブラシ(4)が回転し、・・・ウェーハ(2)は洗浄される。洗浄終了後、・・・ブラシ(4)が退避位置(P)迄後退する。ブラシが後退すると、吸着台(3)が上昇し、洗浄されたウェーハが取りだされ、そのあとに別のウェーハ(2)が真空吸着され、つづいて吸着台(3)が降下し、ウェーハ(2)を作業室(12)内に入れる。作業室(12)外のブラシ(4)は、その間、退避位置(P)で水銀灯(10)によって紫外光が照射されて、ブラシ(4)に付着しうる生菌が殺菌される。吸着台(3)に真空吸着された未洗浄のウェーハ(2)が洗浄位置まで下降すると・・・ブラシ(4)が前進し、・・・以後、上記作を繰り返す。」と記載されている。
さらに、その第8頁第4行〜第12行には、「ブラシ(4)も直進的な前後動動作のみならず、一端をピンで回動自在に支持し、他端の自由端にブラシ(4)を取り付けて、ブラシ(4)が洗浄位置(W)と退避位置(P)との間で円弧運動を,するようにしてもよい。さらにブラシ(4)は円筒状のブラシを水平方向にして用いる場合のみならず、円形状のブラシを垂直方向にして用いるようにしてもよい。」と記載されている。
（５）本件発明の出願日について
　特許異議申立人は、本件発明の分割手続の違法性を指摘し、本件発明の出願日は現実の出願日である平成８年１１月５日に繰り下がるべきものである旨主張している点について検討する。
　原出願の出願当初の明細書の第１３頁第３行から第１９行には、次のように記載されている。
「ここで、スクラビングブラシ３０をブラシ洗浄用容器４０内に配置できる時間、すなわちスクラビングブラシ３０の退避時間については、・・・、この退避時間が比較的長くとれる場合には、各半導体ウエハ１の洗浄工程終了後に・・・スクラビングブラシ３０の洗浄動作を行うものが良い。また、上記スクラビングブラシ３０の退避時間が比較的短い場合には下記のような実施態様であっても良い。すなわち、例えば複数枚の半導体ウエハを洗浄処理する毎に上記の、スクラビングブラシ３０の超音波励振による洗浄動作を行うもの、あるいはロットの切れ目において、各ロットの半導体ウエハ１の洗浄工程を実施する前にスクラビングブラシ３０の超音波励振による洗浄動作を行うものであっても良い。」
　上記記載によれば、退避時間が比較的長くとれる場合には、各半導体ウエハ１の洗浄工程終了後に・・・スクラビングブラシ３０の洗浄動作を行う旨の記載及びブラシの洗浄が必要なことが自明である点に照らせば、退避時間が比較的長くとれる場合にあっては、複数枚の半導体ウエハを洗浄処理する毎に上記の、スクラビングブラシ３０の超音波励振による洗浄動作を行うとともにロットの切れ目において、各ロットの半導体ウエハ１の洗浄工程を実施する前にスクラビングブラシ３０の超音波励振による洗浄動作を行うようにすることは、自明な技術事項であると認められる。
　したがって、上記の自明な技術事項に基づいて分割された本件出願は、適法な分割出願であり、昭和６３年１０月１８日にしたものとみなされるべきものである。
（６）対比・判断
＜本件第１発明について＞
　本件第１発明と甲第１号証に記載の発明とを対比すると、甲第１号証には本件第１発明の構成要件である「ロットの切れ目において、１ロット中の最初の上記被処理体を処理する前に、上記ブラシを洗浄する第４の工程」の点については、記載も示唆もないものである。
  すなわち、甲第１号証の第2頁左上欄第18行〜右上欄第1行には、「次に、集積回路が組込まれた段階でのウエハー2の洗浄の場合、前記の装置において、ナイロン製のブラシ1にかえて、毛足の柔かいモヘア製のブラシ1を取り付け、前記と同様の状態で洗浄する。」と記載されているが、この記載における「前記と同様の状態で洗浄する」は、明細書の記載を参酌しても「ブラシをウエハに接触させた状態で洗浄する」ことを意味するにとどまり、それ以上に「ウエハ（被処理体）を処理する前に、ブラシを洗浄する」ことを意味するものではない。
　また甲第２乃至４号証にも上記の点について記載も示唆もないものである。
　そして本件第１発明では、上記の点を備えることにより、「ロットの切れ目時間の長短に拘わらず、同じ条件のブラシを用いて被処理体を洗浄することができ、洗浄条件の均一性を保つことができる。」という明細書記載の作用効果を奏するものである。
　したがって本件第１発明は、甲第１乃至第４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとは認められない。
　また本件特許に係る出願は、「（５）本件発明の出願日について」の項で検討したように、適法な分割出願であり、昭和６３年１０月１８日にしたものとみなされるべきものであるから、甲第５号証は本件特許に係る出願前に公知の刊行物ではない。
　したがって、本件第１発明が「甲第５号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである」とする異議申立人の主張は、前提において誤りがあり、採用できない。
＜本件第２乃至第４発明について＞
　甲第６乃至第７号証には、本件第１発明の構成要件である「ロットの切れ目において、１ロット中の最初の上記被処理体を処理する前に、上記ブラシを洗浄する第４の工程」の点については、記載も示唆もないものである。しかも本件第２乃至第４発明は、本件第１発明をそれぞれ更に限定したものであるから、上記本件第１発明についての判断と同様の理由により、本件第２発明は申立人が提出した甲第１乃至第４号証及び第６号証、本件第３発明は、甲第１乃至第４号証及び第７号証或いは甲第１乃至第４号証、甲第６号証及び第７号証に記載された発明に基いて、本件第４発明は、甲第１乃至第４号証或いは甲第１乃至第４号証及び第６号証或いは甲第１乃至第４号証、甲第６号証及び第７号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　また本件第２乃至第４発明は「甲第５号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである」とする異議申立人の主張は、上記本件第１発明について検討したと同様の理由により、採用できない。
　なお、本件第１乃至第４発明の進歩性の判断に当たって、参考資料１、２を参酌しても上記結論は変わらない。
（７）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１乃至４に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１乃至４に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年３月１４日（２０００．３．１４）