(57)【要約】【課題】マザー基板への取付ミスが無く、且つ、マーク形成の簡単な電子回路基板を提供する。【解決手段】本考案の電子回路基板は、配線パターン２を有し、複数枚が積層されて形成された回路基板１と、この回路基板１上に搭載された電子部品５とを有し、回路基板１の積層間には、配線パターン２と非導通状態の導電パターン４が設けられ、少なくとも一つの導電パターン４が回路基板１の端面１ａから露出したため、回路基板１の端面１ａにマークである導電パターン４が設けられたものは、従来のカバーにマークが施されたものに比べて、マザー基板７への回路基板１の取付方向の正確なものが得られる。【選択図】　　　　図２
0003097090.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを有し、複数枚が積層されて形成された回路基板と、この回路基板上に搭載された電子部品とを有し、前記回路基板の積層間には、前記配線パターンと非導通状態の導電パターンが設けられ、少なくとも一つの前記導電パターンが前記回路基板の端面から露出したことを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
前記回路基板は四角状、或いは正方形をなし、前記回路基板の一つの前記端面から前記導電パターンが露出したことを特徴とする請求項１記載の電子回路基板。
【請求項３】
複数個の前記導電パターンが前記回路基板の同じ前記端面から露出したことを特徴とする請求項２記載の電子回路基板。
【請求項４】
前記導電パターンが前記回路基板の同じ前記端面の異なる積層間から露出したことを特徴とする請求項３記載の電子回路基板。
【請求項５】
前記回路基板には、前記電子部品を覆うように箱形のカバーが取り付けられたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の電子回路基板。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は携帯電話機や近距離無線装置等の電子回路ユニットに使用して好適な電子回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路基板の図面を説明すると、図４は従来の電子回路基板にカバーを取り付けた状態を示す平面図、図５は従来の電子回路基板にカバーを取り付けると共に、マザー基板への取付を示す要部断面図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路基板の構成を図４，図５に基づいて説明すると、プリント基板からなる正方形の回路基板５１は、上面に設けられた配線パターン５２と、下面に設けられた複数個のランド部５３を有する。
【０００４】
そして、この回路基板５１上には、種々の電子部品５４が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００５】
金属板からなる箱形（立方体）のカバー５５は、正方形の上面板５５ａと、この上面板５５ａの４辺から折り曲げられた側面板５５ｂを有し、このカバー５５は、電子部品５４を覆った状態で、回路基板５１上に半田付によって取り付けられている。
【０００６】
また、カバー５５の上面板５５ａの一つの辺の近傍には、マーク５６が設けられており、このマーク５６によって、後述するマザー基板５７への取付位置を特定するようになっている。
【０００７】
そして、このような電子回路基板は、回路基板５１がマザー基板５７上に載置され、マザー基板５７上に設けられたランド部５８上には、回路基板５１のランド部５３が半田付けされて、回路基板５１が取り付けられている。
【０００８】
この取付に際しては、マーク５６がマザー基板５７に対して指定された方向に位置した状態で、回路基板５１をマザー基板５７に取り付けるようにして、回路基板５１の取付の間違いを防止している。
【０００９】
しかし、回路基板５１へのカバー５５の取付に際し、回路基板５１に対するカバー５５の取付方向のポカミスが生じ、特に、正方形の回路基板５１と立方体のカバー５５との組合せにおいては、回路基板５１に対するカバー５５の取付方向のポカミスが生じ易くなる。
【００１０】
その結果、回路基板５１をマザー基板５７に取り付けた際、回路基板５１の取付間違いが生じるものであった。
【００１１】
【考案が解決しようとする課題】
従来の電子回路基板は、マーク５６を設けたカバー５５が回路基板５１に取り付けられ、カバー５６上のマーク５６によって、マザー基板５７への取付方向を決めるため、回路基板５１に対するカバー５５の取付方向のポカミスが生じ、その結果、マザー基板５７への回路基板５１の取付間違いが生じるという問題がある。
【００１２】
そこで、本考案はマザー基板への取付ミスが無く、且つ、マーク形成の簡単な電子回路基板を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、配線パターンを有し、複数枚が積層されて形成された回路基板と、この回路基板上に搭載された電子部品とを有し、前記回路基板の積層間には、前記配線パターンと非導通状態の導電パターンが設けられ、少なくとも一つの前記導電パターンが前記回路基板の端面から露出した構成とした。
【００１４】
また、第２の解決手段として、前記回路基板は四角状、或いは正方形をなし、前記回路基板の一つの前記端面から前記導電パターンが露出した構成とした。
また、第３の解決手段として、複数個の前記導電パターンが前記回路基板の同じ前記端面から露出した構成とした。
【００１５】
また、第４の解決手段として、前記導電パターンが前記回路基板の同じ前記端面の異なる積層間から露出した構成とした。
また、第５の解決手段として、前記回路基板には、前記電子部品を覆うように箱形のカバーが取り付けられた構成とした。
【００１６】
【考案の実施の形態】
本考案の電子回路基板の図面を説明すると、図１は本考案の電子回路基板にカバーを取り付けた状態を示す平面図、図２は本考案の電子回路基板にカバーを取り付けると共に、マザー基板への取付を示す側面図、図３は本考案の電子回路基板にカバーを取り付けた状態を示す要部断面図である。
【００１７】
次に、本考案の電子回路基板の構成を図１〜図３に基づいて説明すると、複数枚が積層されて形成された正方形の回路基板１は、その上面、及び積層間に設けられた配線パターン２と、配線パターン２に接続された状態で下面に設けられた複数個のランド部３と、配線パターン２と非導通状態で積層間に設けられた導電パターン４を有する。
【００１８】
そして、導電パターン４は、回路基板１の端面（側面）１ａから露出した状態となって、目印となるマークが形成された状態となり、このマークとなる導電パターン４は、一つの同じ端面１ａから一つ、或いは複数個を露出させたり、或いは、異なる積層間から露出させたりしている。
【００１９】
また、回路基板１の製造方法は、ここでは図示しないが、上面と積層間に配線パターン２を設けると共に、積層間の所定の位置に導電パターン４を設けた大版基板を用意する。
【００２０】
次に、この大版基板の切断して、所望の大きさの複数個の回路基板１を製造する時、その切断位置に導電パターン４を予め配置しておくと、複数個の回路基板１を製造する際に切断された端面１ａには、導電パターン４の切断面が露出した状態となって、導電パターン４からなるマークが形成されるものである。
【００２１】
そして、この回路基板１上には、種々の電子部品５が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
また、回路基板１は、長方形等の四角状や五角形以上の多角形状のものを使用しても良い。
【００２２】
金属板からなる箱形（立方体）のカバー６は、正方形の上面板６ａと、この上面板６ａの４辺から折り曲げられた側面板６ｂを有し、このカバー６は、電子部品５を覆った状態で、回路基板１上に半田付によって取り付けられている。
【００２３】
そして、このような本考案の電子回路基板は、図２に示すように、回路基板１がマザー基板７上に載置され、マザー基板７上に設けられたランド部８上には、回路基板１のランド部３が半田付けされて、回路基板１が取り付けられている。
【００２４】
この取付に際しては、マークである導電パターン４がマザー基板７に対して指定された方向に位置した状態で、回路基板１をマザー基板７に取り付けるようにして、回路基板１の取付の間違いを防止している。
【００２５】
従って、例え、回路基板１に対するカバー６の取付方向のポカミスがあっても、マザー基板７への回路基板１の取付の間違いが無く、しかも、回路基板１に対するカバー６の取付方向に自由度を持たせることができて、生産性が良好となる。
【００２６】
また、マークである導電パターン４は、配線パターン２と非導通状態となっているため、回路基板１がマザー基板７に取り付けられた後、異物等が導電パターン４に付着しても電気回路に何ら影響を与えず、信頼性の高いものが得られる。
【００２７】
【考案の効果】
本考案の電子回路基板は、配線パターンを有し、複数枚が積層されて形成された回路基板と、この回路基板上に搭載された電子部品とを有し、回路基板の積層間には、配線パターンと非導通状態の導電パターンが設けられ、少なくとも一つの導電パターンが回路基板の端面から露出したため、回路基板の端面にマークである導電パターンが設けられたものは、従来のカバーにマークが施されたものに比べて、マザー基板への回路基板の取付方向の正確なものが得られる。
また、回路基板の端面には、マークである導電パターンが設けられたため、回路基板に対するカバーの取付方向に自由度を持たせることができて、生産性が良好となる。
また、マークである導電パターンは、配線パターンと非導通状態となっているため、回路基板がマザー基板に取り付けられた後、異物等が導電パターンに付着しても電気回路に何ら影響を与えず、信頼性の高いものが得られる。
また、マークである導電パターンは、大版基板を切断した時に形成できて、マークの形成が容易である。
【００２８】
また、回路基板は四角状、或いは正方形をなし、回路基板の一つの端面から導電パターンが露出したため、導電パターンの露出位置が明確となって、マザー基板への回路基板の取付方向の正確なものが得られる。
【００２９】
また、複数個の導電パターンが回路基板の同じ端面から露出したため、導電パターンの目視による判別が容易となって、回路基板の取付方向を一層明確にできる。
【００３０】
また、導電パターンが回路基板の同じ端面の異なる積層間から露出したため、導電パターンの目視による判別が容易となって、回路基板の取付方向を一層明確にできる。
【００３１】
また、回路基板には、電子部品を覆うように箱形のカバーが取り付けられたため、回路基板に対するカバーの取付方向に自由度を持たせることができて、生産性が良好となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の電子回路基板にカバーを取り付けた状態を示す平面図。
【図２】本考案の電子回路基板にカバーを取り付けると共に、マザー基板への取付を示す側面図。
【図３】本考案の電子回路基板にカバーを取り付けた状態を示す要部断面図。
【図４】従来の電子回路基板にカバーを取り付けた状態を示す平面図。
【図５】従来の電子回路基板にカバーを取り付けると共に、マザー基板への取付を示す要部断面図。
【符号の説明】
１　回路基板
１ａ　端面（側面）
２　配線パターン
３　ランド部
４　導電パターン
５　電子部品
６　カバー
６ａ　上面板
６ｂ　側面板
７　マザー基板
８　ランド部
【図１】
0003097090.tif 000003
【図２】
0003097090.tif 000004
【図３】
0003097090.tif 000005
【図４】
0003097090.tif 000006
【図５】
0003097090.tif 000007