【事件の表示】
　特許第２８１１９３３号「封止用エポキシ樹脂組成物」の請求項１及び２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８１１９３３号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
[１]手続の経緯
　本件特許第２８１１９３３号は、平成2年8月10日に特許出願され、平成10年8月7日に特許権の設定の登録がされ、同年10月15日に特許掲載公報が発行され、その後、氏原さちより特許異議の申立てがされ、当審より平成11年7月22日付けで取消理由が通知されたところ、同年10月18日付けで特許異議意見書及び訂正請求書が提出され、さらに、当審より平成12年2月15日付けで取消理由が通知されたところ、同月29日付けで、平成11年10月18日付け訂正請求が取り下げられるとともに、訂正請求書が提出されたものである。
　
[２]訂正の適否についての判断
１．訂正事項
　平成12年2月29日付け訂正請求書による訂正事項は以下のとおりである。
（訂正事項ａ）
　特許請求の範囲を以下のとおり訂正する。
「(1)無機充填材として平均粒径が10〜40μｍ（10μｍを含まない）の結晶シリカのａ重量％と平均粒径が10μｍ以下の溶融シリカのｂ重量％を、次の２式
　82≦a+b＜90、
　0．02＜b/a＜0．2
が成立する配合でなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
(2)前記溶融シリカの形状が球状であることを特徴とする請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物。」
（訂正事項ｂ）
　明細書（平成10年4月27日付け手続補正による全文補正明細書をいう。以下同じ。）第2頁第12行及び第20行（本件特許掲載公報第3欄第17〜18行及び第27行）の「10〜40μｍ」を「10〜40μｍ（10μｍを含まない）」に訂正する。
（訂正事項ｃ）
　明細書第2頁第14行及び第21行（本件特許掲載公報第3欄第20行及び第29行）の「70＜a+b＜90」を「82≦a+b＜90」に訂正する。
（訂正事項ｄ）
　明細書第4頁第16行及び第5頁第15行（本件特許掲載公報第5欄第2行及び第6欄第17行）の「４」を「３」に訂正する。
（訂正事項ｅ）
　明細書第6頁（本件特許掲載公報第7〜8欄）の第１表中の実施例３を削除し、実施例４を実施例３とする。
　
２．訂正の目的の適否
（訂正事項ａ）
　訂正事項ａは、訂正前の請求項１に記載の結晶シリカの平均粒径10〜40μｍから10μｍを除き、また、結晶シリカの割合（ａ重量％）と溶融シリカの割合（ｂ重量％）の和（ａ＋ｂ）の範囲を減縮するものであるから、この訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（訂正事項ｂ〜ｅ）
　訂正事項ｂ〜ｅは、訂正事項ａの訂正に伴って不明りょうになる明細書の記載を明りょうにするものであるから、これらの訂正は、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　よって、本件訂正は、特許法第120条の4第2項ただし書の規定に適合する。
　
３．新規事項の追加の存否
(1)訂正事項ａのうち「10〜40μｍ」を「10〜40μｍ（10μｍを含まない）」とする訂正及び訂正事項ｂの訂正は、訂正前の本件請求項１に係る特許が特許法第29条第1項第3号の規定に違反してされたものである旨の取消理由に対し、引用刊行物（特開昭５６−１０９４７号公報）に記載された発明を除くものであるから、これらの訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてするものである。
(2)訂正前の本件明細書の実施例１〜４には、結晶シリカと溶融シリカの合計量の割合（ａ＋ｂ（重量％））が82重量％であることが記載されているから、訂正事項ａのうち「70＜a+b＜90」を「82≦a+b＜90」とする訂正及び訂正事項ｃの訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてするものである。
(3)訂正事項ｄ及びｅの訂正は、訂正前の明細書に記載の「実施例４」を「実施例３」として記載するものであるから、これらの訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてするものである。
　よって、本件訂正は、特許法第120条の4第3項において準用する同法第126条第2項の規定に適合する。
　
４．拡張・変更の存否
　訂正事項ａは、特許請求の範囲を減縮するものであり、訂正事項ｂ〜ｅは、訂正事項ａの訂正に対応して明細書の記載を明りょうにするだけのものであるから、これらの訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　よって、本件訂正は、特許法第120条の4第3項において準用する同法第126条第3項の規定に適合する。
　
５．独立特許要件
　後記のとおり、本件訂正後の請求項１及び２に記載されている事項により構成される発明は、特許出願の際、独立して特許を受けることができるものである。
　よって、本件訂正は、特許法第120条の4第3項において準用する同法第126条第4項の規定に適合する。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正は、適法なものとして認める。
　
[３]特許異議の申立てについての判断
１．本件特許発明
　本件特許に係る発明は、平成12年2月29日付け訂正請求により訂正された明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載される以下のとおりのものである。
「(1)無機充填材として平均粒径が10〜40μｍ（10μｍを含まない）の結晶シリカのａ重量％と平均粒径が10μｍ以下の溶融シリカのｂ重量％を、
次の２式
　82≦a+b＜90、
　0．02＜b/a＜0．2
が成立する配合でなることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。
(2)前記溶融シリカの形状が球状であることを特徴とする請求項１記載の封止用エポキシ樹脂組成物。」
　
２．特許異議の申立ての理由の概要
　特許異議申立人氏原さちは、甲第１号証（特開昭５６−１０９４７号公報）、甲第２号証（特開昭６３−２５１４２０号公報）及び甲第３号証（特開昭６３−２４８７１２号公報）を提出し、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であり、また、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第1項第3号及び第2項の規定に違反して特許されたものであり、本件請求項２に係る発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第2項の規定に違反して特許されたものである旨主張する。
　
３．各証拠の記載事項
(1)甲第１号証の記載事項
　甲第１号証には、
i)「(a)粒度が48μ以下55〜90重量％（但し、19μ以下のものをそのうち少なくとも50重量％含む）、149μ以上0．5重量％以下の粒度分布をもつ平均粒径4〜10μの結晶性シリカ粉末(A)と、粒度が19μ以下90〜99重量％（但し、3μ以下のものを少なくとも40重量％含む）の平均粒径1〜4μの溶融シリカ粉末(B)とからなり、B/(A+B)が0．05〜0．4（重量基準）である無機充てん剤粉末60〜80重量％、
(b)軟化点60〜120℃のエポキシ樹脂および軟化点70〜130℃のフェノールノボラック系樹脂からなる樹脂分19．0〜39．9重量％および
(c)硬化促進剤0．1〜1．0重量％を必須成分として成ることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物」（特許請求の範囲）が記載され、さらに、
ii)「本発明者らは、半導体装置の封止に適した、耐食性でかつ熱放散性の良好な樹脂組成物を得るため、種々検討した結果、(a)・・・。(b)・・・。(c)・・・を必須成分として成る樹脂組成物を用いて、アルミニウム電極を有する半導体素子を封止した場合、その半導体装置は耐湿性にすぐれアルミニウム電極の腐食も低減され、且つ熱放散性も良好で、高い信頼性を有することを見出した。」（第2頁左上欄第14行〜右上欄第12行）、
iii)「また、半導体装置の封止用材料については、冷熱サイクル時に内部封入物をこわさないようにするため、線膨張係数が小さい必要がある。上記充てん剤としての結晶性シリカおよび溶融シリカは、ともに線膨張係数が比較的小さく上記要求を満足するが、両者を比較した場合には、溶融シリカの方が、結晶性シリカよりも線膨張係数が小さい。・・・そこで、本発明者らは、熱放散性がよくしかも熱膨張を小さくするために、結晶性シリカと溶融シリカとの組合せをそれぞれの粒度分布を変えて種々検討した結果、平均粒径4〜10μの結晶性シリカに平均粒径1〜4μの細かい溶融シリカを添加した場合、熱放散性が結晶性シリカとほぼ同じ程度に良好でしかも線熱膨張係数が小さくなることを見出した。また、細かい溶融シリカの代りに、平均粒径10〜20μの粗い溶融シリカを添加した場合には、線熱膨張係数は細かい溶融シリカの場合と同様に小さくなるが、熱放散性は著しく低下することがわかった。」（第2頁右上欄第18行〜右下欄第1行）と記載されている。
(2)甲第２号証の記載事項
　甲第２号証には、
i)「本発明は、特に半導体装置封止用等として好適に用いられるエポキシ樹脂組成物に関する。」（第1頁右下欄第7〜8行）、
ii)「更に、本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じ無機充填剤を配合しても差支えない。ここで、無機充填剤としては、例えば石英粉末・・・が挙げられ、これらは非結晶性、結晶性また天然物、合成品のいずれでも、更にこれらの混合物を使用してもよい。・・・更に、上記場合に加えて高熱伝導率にして熱放散性を良くする場合には、ＳｉＯ２含有量が98％以上の結晶性又はＳｉＯ２を一度溶融させた溶融石英等を高充填率で使用することが好ましく、特に結晶性シリカが好ましい。なお、石英粉末はその平均粒子径の範囲を1〜50μｍ、特に10〜40μｍとすることが好ましく、更にその配合量は・・・が望ましい。また、無機充填剤として上述の結晶性シリカを用い、・・・として組成物に配合すると、高熱伝導率のエポキシ樹脂組成物を得ることができる。」（第4頁右下欄第10行〜第5頁左上欄第15行）と記載されている。
(3)甲第３号証の記載事項
　甲第３号証には、
　「半導体等電子部品の封止は樹脂封止が主流であるが、・・・熱膨張率が低いことなどが封止材に要求される。そこで通常は無機質充填剤を樹脂に添加することがなされており、最も一般的にはシリカ質粉末が用いられている。シリカ質粉末としては、通常、・・・粉砕、分級工程等を経て粒度調整された溶融シリカ粉末が用いられる。しかしながら、粉砕されている為、粒子は鋭利な角を有しており、それ故、樹脂に高充填した場合、樹脂の流動性と成形性が低下し封止材としての機能を示すに十分な量を充填することができない。・・・これらの欠点をカバーするものとして、球状タイプの溶融シリカ粉末が知られている」（第1頁右下欄第3〜19行）と記載されている。
　
４．対比・判断
(1)本件請求項１に係る発明（以下「本件発明１」という。）について
(a)特許法第29条第1項第3号に係る主張について
　本件発明１と甲第１号証に記載の発明を対比するに、両者は、無機充填材として結晶シリカと平均粒径が１〜４μｍの溶融シリカを配合してなる封止用エポキシ樹脂組成物である点において一致し、結晶シリカの量（a重量％）と溶融シリカの量（ｂ重量％）の比（b／a）についても一部重複する。しかしながら、本件発明１では結晶シリカの平均粒径が、１０〜４０μｍ（１０μｍを除く。）、すなわち、１０μｍを超え４０μｍ以下であるのに対し、甲第１号証に記載の発明では該平均粒径が４〜１０μｍである点（相違点１）、及び、本件発明１では結晶シリカと溶融シリカの合計量の割合（ａ＋ｂ）が８２重量％以上９０重量％未満であるのに対し、甲第１号証に記載の発明では該割合が６０〜８０重量％である点（相違点２）において両者は相違する。したがって、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明ではない。
　よって、本件発明１が特許法第29条第1項第3号に違反して特許されたものであるとの主張は採用できない。
(b)特許法第29条第2項に係る申立てについて
　本件発明１と甲第１号証に記載の発明は、上記相違点１及び２において相違する。そこで、まず、相違点１について検討するに、甲第２号証には、半導体装置の封止に適したエポキシ樹脂組成物において、必要に応じて無機充填剤を配合することができ、特に、樹脂組成物の熱放散性を良くするには、結晶性シリカを使用するのが好ましい旨記載され、さらに、石英粉末の平均粒子径の範囲は１〜５０μｍ、特に１０〜４０μｍとするのが好ましいことも記載されている。しかしながら、これらの記載は、平均粒径１０μｍ以下の溶融シリカと組み合わせて配合する場合における結晶シリカの好ましい平均粒径を示すものではないし、また、結晶シリカを平均粒径１０μｍ以下の溶融シリカと組み合わせて配合する場合に、甲第２号証に記載の平均粒径が当然に適用されるというべき根拠もない。そして、本件発明１は、請求項１に記載の構成を採ることにより高熱伝導性のみならず優れたヒートサイクル性を達成したものであり、このような効果は、甲第１号証及び甲第２号証の記載からは予測し得ないものである。してみると、相違点２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではないといえる。
　よって、本件発明１が特許法第29条第2項に違反して特許されたものであるとの主張は採用できない。
(2)本件請求項２に係る発明（以下「本件発明２」という。）について
　本件発明２は、本件発明１における溶融シリカの形状を球状に限定するものであり、結晶シリカの平均粒径を１０〜４０μｍ（１０μを除く）とすることをその構成とする点は、本件発明１と同様である。そして、かかる構成が甲第１号証及び甲第２号証の記載から容易に想到し得ないものであることは上述のとおりであり、また、甲第３号証には結晶シリカの平均粒径に関する記載はないから、かかる構成を甲第３号証の記載から容易に想到するとは到底いえない。したがって、本件発明２は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　よって、本件発明２が特許法第29条第2項に違反して特許されたものであるとの主張は採用できない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人氏原さちの特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１及び本件発明２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年３月２７日（２０００．３．２７）