【事件の表示】
　特許第６５０８９７５号発明「配列用マスク及びその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５０８９７５号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−４〕について訂正することを認める。
　特許第６５０８９７５号の請求項１，３，４に係る特許を維持する。
【理　由】
１　手続の経緯
　特許第第６５０８９７５号の請求項１−６に係る特許についての出願は、平成２７年２月２６日に出願され、平成３１年４月１２日にその特許権の設定登録がされ、令和元年５月８日に特許掲載公報が発行された。
　その後、その特許について、令和元年１０月１１日に特許異議申立人角田朗により特許異議の申立てがされ、当審は、令和２年２月１４日（起案日）に取消理由を通知した。特許権者は、その指定期間内である同年４月２０日に意見書の提出及び訂正の請求（以下「本件訂正請求」という。）を行い、当審は、その訂正の請求に対し、同年５月７日（起案日）に特許異議申立人角田朗に訂正の請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）をし、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、特許異議申立人角田朗は応答しなかった。
２　訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は、以下のとおりである。
ア　訂正事項１
　請求項１に係る「前記通孔（１２）からなるパターン領域が多数形成されたマスク本体（１０）と、前記マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に設けられた突起部（１５）とを備え、」を、
「前記通孔（１２）からなるパターン領域が多数形成されたマスク本体（１０）と、前記マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に
下方に向かって突設され
　
突起部（１５）は、下方に向かって先窄まりとなるテーパー状、或いは下方に向かって先拡がりとなるテーパー状とされており、
　本件訂正請求は、一群の請求項〔１−４〕に対して請求されたものである。
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否及び一群の請求項について
ア　一群の請求項について 
　訂正前の請求項１−４について、訂正事項１を含む請求項１の記載を、請求項２−４がそれぞれ引用しているものであるから、訂正後の請求項１−４は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項である。
イ　訂正の適否
（ア）訂正事項１
ａ　訂正の目的
　訂正前の請求項１に係る特許発明では、「突起部（１５）」について、「前記マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に設けられた」ことのみを規定していた。
　これに対して、訂正事項１は、請求項１において、「前記マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に下方に向かって突設された突起部（１５）とを備え、
　突起部（１５）は、下方に向かって先窄まりとなるテーパー状、或いは下方に向かって先拡がりとなるテーパー状とされており、」と，突起部について限定することで、特許請求の範囲を減縮しようとするものである。
　よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ｂ　願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であること
（ａ）明細書には、以下のように記載されている。（下線は合議体が付加した。以下同じ。）
「【００１３】
　
マスク本体１０（マスク１）の下面側、すなわちワーク３との対向面側には、下方向に突出状の突起部１５を設けることができる
「【００２８】
　なお、係る構成のマスク１において、通孔１２及び突起部１５の形状はストレート状としてもテーパ状としても良い。ここで、通孔１２や突起部１５をテーパ状とする場合について具体的に説明すると、通孔１２においては、マスク本体１０のワーク３との対向面側に向かって先窄まり状のテーパを設けることで、半田ボール２を通孔１２内に誘い込みやすくなり、マスク本体１０のワーク３との対向面側に向かって先拡がり状のテーパを設けることで、マスク本体１０のワーク３との対向面側における通孔１２周縁にフラックスが付着されることを防止できる。
また、突起部１５においては、マスク本体１０のワーク３との対向面側に向かって先窄まり状のテーパを設けることで、ワーク３上へのマスクの載置をしっかりとすることができ、マスク本体１０のワーク３との対向面側に向かって先拡がり状のテーパを設けることで、ワーク３の電極６が狭ピッチに配列された場合であっても、突起部１５の強度を確保しつつ、ワーク３上への突起部１５の当接をしっかりと対応することができる。
（ｂ）上記の段落【００１３】には、「突起部１５」は、「マスク本体１０（マスク１）の下面側、すなわちワーク３との対向面側に」、「下方向に突出状」に設けられることが、具体的に開示されている。また、段落【００２８】には、「突起部１５」は、「マスク本体１０のワーク３との対向面側に向かって先窄まり状のテーパを設けること」と、「マスク本体１０のワーク３との対向面側に向かって先拡がり状のテーパを設けること」が、具体的に開示されている。
（ｃ）したがって、訂正事項１は、「突起部（１５）」を下位概念化する訂正であって、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものであるといえるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
ｃ　実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　訂正事項１は、訂正後の請求項１に係る発明及び訂正後の請求項１を引用する訂正後の請求項２−４に係る発明の技術的範囲を狭めるものであるにとどまり、それらのカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
ｄ　特許出願の際に独立して特許を受けることができること
（ａ）本件特許異議の申立てにおいては、本件訂正前の請求項１、３、４に係る発明の特許に対して特許異議の申立がされているので、本件訂正前の請求項１、３、４に対応する本件訂正後の請求項１、３、４については、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定は適用されない。
（ｂ）本件特許異議の申立てにおいて、本件訂正前の請求項２に対して特許異議の申立てはされておらず、上記ａのとおり、本件訂正前の請求項２に係る訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるので、訂正事項１による本件訂正後の請求項２については、前記特許法第１２６条第７項の規定が適用される。
　そこで、本件訂正後の請求項２に係る発明が前記特許法第１２６条第７項の規定に適合するか否かについて検討すると、後記「３　訂正後の本件発明」から「６　むすび」で述べるとおり、本件訂正後の請求項２が引用する本件訂正後の請求項１に係る特許を取り消すべき理由は発見されず、また、他に本件訂正前の請求項２に係る特許を取り消すべき理由も発見しないから、本件訂正後の請求項２に係る発明が、独立して特許を受けることができるものであることは明らかである。よって、本件訂正後の請求項２に係る発明は、前記特許法第１２６条第７項の規定に適合する。
（３）小括
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定並びに同法第１２０条第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−４〕について訂正することを認める。
３　訂正後の本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１、３、４に係る発明（以下、順に「本件発明１」、「本件発明３」、「本件発明４」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１、３、４に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
　所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載する配列用マスクであって、
　前記通孔（１２）からなるパターン領域が多数形成されたマスク本体（１０）と、前記マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に下方に向かって突設された突起部（１５）とを備え、
　突起部（１５）は、下方に向かって先窄まりとなるテーパー状、或いは下方に向かって先拡がりとなるテーパー状とされており、
　前記マスク本体（１０）下面、前記突起部（１５）表面、および前記通孔（１２）内面に、フラックスの付着を防止できるコーティング層（５０）が形成されていることを特徴とする配列用マスク。」
「【請求項３】
　前記コーティング層（５０）は、前記マスク本体（１０）上面に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の配列用マスク。
【請求項４】
　前記コーティング層（５０）は、１μｍ以下の厚さで形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の配列用マスク。」
４　取消理由通知に記載した取消理由について
（１）取消理由の概要
　訂正前の請求項１、３、４に係る特許に対して、当審が令和２年２月１４日に特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
ア（拡大先願）請求項１、３、４に係る発明は、本件特許出願の優先日前の特許出願であって、本件特許出願後に出願公開公報の発行がされた特許出願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（甲第１号証：特開２０１５−１０６６８０号公報）に記載された発明と同一であり、しかも、本件特許出願の発明者が本件特許出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、また本件特許出願の優先日の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないから、請求項１、３、４に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。 
（２）甲号証の記載
ア　甲第１号証の記載と先願発明
　甲第１号証は、本件特許に係る優先日前の特許出願（以下「先願」という。）の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下「先願明細書等」という。）を示すものである。
　先願明細書等には，以下のように記載されている。
「【請求項１】
　
所定の配列パターンで電気接続部材を被搭載体に搭載する電気接続部材搭載用マスクであって、
　
前記被搭載体と対向する第１の面と、
　
前記第１の面と対向して前記電気接続部材が供給される第２の面と、
　
前記第１の面及び前記第２の面に開口する複数の貫通孔と、
　
少なくとも前記第２の面に形成された非晶質炭素膜と、を備え、
　
前記電気接続部材は、固形または固体の電気接続部材である電気接続部材搭載用マスク。
「【請求項３】
　
前記第１の面には、非晶質炭素膜が形成されている
【請求項４】
　前記第１の面の一部の領域には、非晶質炭素膜が形成されていないことを特徴とする請求項３に記載の電気接続部材搭載用マスク。
【請求項５】 
　前記非晶質炭素膜が形成されていない領域は、前記複数の貫通孔の開口部の周辺領域であることを特徴とする請求項４に記載の電気接続部材搭載用マスク。」
「【請求項７】
　
前記貫通孔を囲む壁面には、非晶質炭素膜が形成されている
「【請求項１１】 
　
前記第１の面に形成される非晶質炭素膜は、撥油性材料を含む非晶質炭素膜である
  
「【００２３】
　
図１は、本発明の一実施形態に係るマスク１０を模式的に表す模式図であり、図２はマスク１０をワークＷに位置決めした状態の断面図である。なお、図１及び図２は、本発明の一実施形態におけるマスク１０の構成を模式的に表すものであり、その寸法は必ずしも正確に図示されていない点に留意されたい。一実施形態におけるマスク１０は、図示するように、アルミニウムやスチール材料よりなる枠体１２と、枠体１２に張られたメッシュ１４と、メッシュ１４にて支持され枠体１２の概ね中央部に配置される基材１６と、基材１６に形成された複数の貫通孔１８と、基材１６の表面に形成された非晶質炭素膜２０と、を備えている
「【００２６】
　
一実施形態の基材１６は、被搭載体としてのワークＷと対向する第１の面１６Ａと、第１の面１６Ａと対向する第２の面１６Ｂを有しており、第２の面１６Ｂ上に非晶質炭素膜２０が形成されている。一実施形態の基材１６には、第１の面１６Ａ及び第２の面１６Ｂに開口する貫通孔１８が複数設けられている。
【００２７】
　一実施形態に係る
基材１６は、半導体及び半導体パッケージ等の電子部品をワークＷに実装するための球状はんだ接合材料（はんだボール）等の電気接続部材Ｂを収容可能な貫通孔１８を有する
「【００３４】
　
一実施形態の複数の貫通孔１８は、ワークＷの所望の位置に球状はんだ接合材料である電気接続部材Ｂを搭載可能なパターンで形成されている。
【００３５】
　一実施形態における非晶質炭素膜２０は、プラズマＣＶＤ法、直流ＣＶＤ法等の公知のＣＶＤ法、プラズマスパッタリング法等のプラズマＰＶＤ法、大気圧、準大気圧プラズマ法等の各種の方法によって、基材１６の表面に直接または中間層などを介して間接的に形成することができる。一実施形態における非晶質炭素膜２０は、例えば、真空装置の中に基材１６を配置した後、真空減圧した状態で、原料ガスとなるエチレン、アセチレン、メタンなどの炭化水素ガスを導入した後、原料ガスに電圧を印加して原料ガスをプラズマ化し、炭素と水素より成る非晶質炭素膜２０を形成すればよい。
一実施形態における非晶質炭素膜２０は、プラズマＰＶＤ法で形成されうる。プラズマＰＶＤ法では、スパッタリング装置内に基材１６などを配置し、炭素ターゲットを基材１６に対向させて配置した後、Ａｒなどのスパッタリングガスをプラズマ化して炭素をスパッタリングすればよい。
「【００４０】
　一実施形態に係る非晶質炭素膜２０は、その組成や形成方法にも依存するが、絶縁体であり、体積電気抵抗率が１０６〜１０１２Ω・ｃｍ程度である。そのため、非晶質炭素膜２０がマスク１０の表層に厚付けされると、マスク１０の表層をボールやスキージ、特に樹脂性のスキージなどの摺動体が摺動する際に発生する静電気を、マスク１０の枠体１２を構成する金属材料などを通じて除去することができなくなる場合がある。発生した静電気が非晶質炭素膜２０に蓄積された状態になると、直径が数十μｍ〜数百μｍ以下と非常に小さく質量の軽いはんだボール等の電気接続部材Ｂは、静電気によってマスクに電気的に吸着されて動きにくくなったり、自己凝集して動きにくくなる場合がある。
そのため一実施形態の非晶質炭素膜２０の膜厚は、球状はんだ接合材料等の電気接続部材Ｂの大きさや装填方法及びマスク１０の材質にも依存するものではあるが、１．５μｍ〜１μｍ以下が望ましく、好ましくは５００ｎｍ以下程度、さらに好ましくは２００ｎｍ以下の厚さに形成され
「【００５１】
　
一実施形態に係る非晶質炭素膜２０は、電気接続部材Ｂが供給される基材１６の第２の面１６Ｂに形成される。非晶質炭素膜２０によって第２の面１６Ｂに電気接続部材が付着することが抑制されるので、電気接続部材がマスクに残留して電気接続部材の搭載不良が生じることを抑制できる。
【００５２】
　
電気接続部材Ｂを搭載する前処理として、予備フラックスがワークＷに印刷塗布されている場合がある。この予備フラックスの印刷塗布の工程では、ワークＷに液状フラックスのニジミや飛び散りなどにより液状のフラックスが飛散して第１の面１６Ａに付着する場合がある。
貫通孔１８を通過する電気接続部材Ｂがフラックスに付着してしまい、ワークＷに搭載できずに供給不良を起こす場合が発生する。さらに、基材１６の不必要な部分に付着したフラックスは、粘性が高いため、ワークＷと基材１６を引き離す際に接着剤のように作用し、基材１６のワークＷからの版離れ性を阻害する。
【００５３】
　そのため、一実施形態では、非晶質炭素膜２０は、基材１６の第１の面１６Ａには形成されない。さらに一実施の形態では、非晶質炭素膜２０は、貫通孔１８を囲む壁面Ｓには形成されない。一実施の形態では、フラックスの付着が問題となる部分以外に非晶質炭素膜２０が形成されうる。例えば一実施形態では、貫通孔１８を囲む壁面Ｓに非晶質炭素膜２０が形成されうる。一実施形態では、貫通孔１８の開口部の周辺領域を除く第１の面の一部の領域に、非晶質炭素膜が形成されうる。一実施の形態では、基材１６の第１の面１６Ｂ及び貫通孔１８を囲む壁面Ｓにのみ非晶質炭素膜２０が形成されうる。
一実施形態では、フラックスの付着が問題となる部分に、フラックスとの濡れ性の悪い撥水、撥油機能を備えた非晶質炭素膜２０が形成されうる。
「【００５７】 
　
一実施形態では、予備フラックスの印刷塗布の工程で生じるフラックスが基材１６の第１の面１６Ａに形成した非晶質炭素膜２０に付着することを抑制するために、第１の面１６ＡとワークＷとの間に所定の間隔をあけるスペーサＤをさらに備える。一実施形態でのスペーサＤは、第１の面１６Ａに設けられた支持用突起である。
【００５８】
　
一実施形態の第１の面１６Ａに形成される非晶質炭素膜２０は、撥油性材料を含む非晶質炭素膜である。一実施形態の第１の面１６Ａの非晶質炭素膜２０は、撥油性材料が表面に露出している。撥油性材料は、フッ素含有カップリング剤からなり、フラックスとの親和性が低く、フラックスが付着しても濡れが広がらず、簡単に除去することができる。
  
「【図１】 
」
「【図２】 
」
　段落【００５２】の「ワークＷに液状フラックスのニジミや飛び散りなどにより液状のフラックスが飛散して第１の面１６Ａに付着する場合がある」という記載に照らすと、フラックスの付着が問題となる部分の一つは「第１の面１６Ａ」であると理解される。また、段落【００５３】には、「フラックスの付着が問題となる部分に、フラックスとの濡れ性の悪い撥水、撥油機能を備えた非晶質炭素膜２０が形成されうる」ことが記載されている。そして、段落【００５８】には、フラックスとの濡れ性の悪い撥油機能を備えた非晶質炭素膜２０は、「第１の面１６Ａ」に形成されることが記載されている。
　したがって、段落【００５２】、段落【００５３】、及び段落【００５８】の記載に照らすと、これらの段落には、
　基材１６の第１の面１６Ａに対するフラックスの付着を抑制するために、基材１６の第１の面１６Ａに、フラックスとの濡れ性の悪い撥水、撥油機能を備えた非晶質炭素膜２０を形成すること、
　が記載されていると認められる。
　また、段落【００５７】の「第１の面１６ＡとワークＷとの間に所定の間隔をあけるスペーサＤをさらに備える。一実施形態でのスペーサＤは、第１の面１６Ａに設けられた支持用突起である。」という記載と、図２を参照すると、スペーサＤは下方に向かって設けられることが見てとれる。
　以上のことから、先願明細書等には、次の「先願発明」が記載されているといえる。
「ワークＷに位置決めされたマスク１０であって、
　枠体１２と、基材１６と、基材１６に形成された複数の貫通孔１８と、基材１６の表面に形成された非晶質炭素膜２０と、を備え、
　基材１６は、ワークＷと対向する第１の面１６Ａと、第１の面１６Ａと対向する、前記表面の第２の面１６Ｂを有し、第２の面１６Ｂ上に非晶質炭素膜２０が形成され、基材１６には、第１の面１６Ａ及び第２の面１６Ｂに開口する貫通孔１８が複数設けられ、
　基材１６は、電子部品をワークＷに実装するための球状はんだ接合材料（はんだボール）等の電気接続部材Ｂを収容可能な前記貫通孔１８を有するものであり、
　複数の貫通孔１８は、ワークＷの所望の位置に電気接続部材Ｂを搭載可能なパターンで形成され、
　非晶質炭素膜２０は、スパッタリング装置内に基材１６などを配置し、炭素ターゲットを基材１６に対向させて配置した後、Ａｒなどのスパッタリングガスをプラズマ化して炭素をスパッタリングするプラズマＰＶＤ法で形成され、
　非晶質炭素膜２０の膜厚は、２００ｎｍ以下の厚さに形成され、
　電気接続部材Ｂを搭載する前処理として、予備フラックスがワークＷに印刷塗布されている場合があり、
　フラックスと濡れ性の悪い撥水、撥油機能を備えた非晶質炭素膜２０が、基材１６の第１の面１６Ａに形成され、
　予備フラックスの印刷塗布の工程で生じるフラックスが基材１６の第１の面１６Ａに形成した非晶質炭素膜２０に付着することを抑制するために、第１の面１６ＡとワークＷとの間に所定の間隔をあけ、支持用突起であるスペーサＤをさらに備え、
　スペーサＤは下方に向かって設けられ、
　基材１６の第２の面１６Ｂに形成される非晶質炭素膜２０によって、第２の面１６Ｂに電気接続部材Ｂが付着することが抑制される、
　マスク１０。」
（３）当審の判断
ア　拡大先願（特許法第２９条の２）について
（ア）本件発明１について
ａ　対比
（ａ）先願発明の「ワークＷ」、「球状はんだ接合材料（はんだボール）」は、本件発明１の「ワーク（３）」、「半田ボール（２）」にそれぞれ相当する。
（ｂ）先願発明の「ワークＷの所望の位置に電気接続部材Ｂを搭載可能なパターンで形成され」た「複数の貫通孔１８」は、本件発明１の「所定の配列パターンに対応した通孔（１２）」に相当する。
（ｃ）先願発明の「マスク１０」は、「ワークＷの所望の位置に電気接続部材Ｂを搭載可能なパターンで形成され」た「複数の貫通孔１８」を用いて、球状はんだ接合材料をワークＷ上に配列するものであるから、本件発明１の「所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載する配列用マスク」に相当する。
  
（ｄ）先願発明の「ワークＷの所望の位置に電気接続部材Ｂを搭載可能なパターンで形成され」た「複数の貫通孔１８」を備える「基材１６」は、本件発明１の「前記通孔（１２）からなるパターン領域が多数形成されたマスク本体（１０）」に相当する。
  
（ｅ）先願発明の「基材１６」の「第１の面１６ＡとワークＷとの間に所定の間隔をあけ」、「支持用突起」であり、「下方に向かって設けられ」る「スペーサＤ」は、本件発明１の「前記マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に下方に向かって突設された突起部（１５）」に相当する。 
  
（ｆ）先願発明の「基材１６の第１の面１６Ａに形成され」、「フラックスと濡れ性の悪い撥水、撥油機能を備えた非晶質炭素膜２０」は、本件発明１の「前記マスク本体（１０）下面」に形成された「フラックスの付着を防止できるコーティング層（５０）」に相当する。 
（ｇ）以上のことから、本件発明１と先願発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。 
＜一致点＞ 
「所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載する配列用マスクであって、
　前記通孔（１２）からなるパターン領域が多数形成されたマスク本体（１０）と、前記マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に下方に向かって突設された突起部（１５）とを備え、
　前記マスク本体（１０）下面に、フラックスの付着を防止できるコーティング層（５０）が形成されていることを特徴とする配列用マスク。」
＜相違点＞ 
（相違点１） 
　本件発明１は、「突起部（１５）表面」に、「フラックスの付着を防止できるコーティング層（５０）」が形成されるのに対して、先願発明はこの点について特定されていない点。
（相違点２） 
　本件発明１は、「通孔（１２）内面」に、「フラックスの付着を防止できるコーティング層（５０）」が形成されるのに対して、先願発明はこの点について特定されていない点。
（相違点３）
　本件発明１は、「突起部（１５）」は、「下方に向かって先窄まりとなるテーパー状、或いは下方に向かって先拡がりとなるテーパー状とされて」いるのに対して、先願発明は「スペーサＤ」についてこのような特定はなされていない点。
ｂ　判断
（ａ）相違点３について
　事案に鑑み、先ず、相違点３について検討する。
　先願発明の「スペーサＤ」を「下方に向かって先窄まりとなるテーパー状、或いは下方に向かって先拡がりとなるテーパー状」にすることは、当該技術分野における周知・慣用技術であるとは認められない。
　したがって、相違点３は実質的なものである。
（ｂ）判断のまとめ
　したがって、相違点１、２について検討するまでもなく、本件発明１と先願発明とが実質的に同一であるということはできない。
（イ）本件発明３、４について
　本件発明３、４は、本件発明１を引用する発明であり、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、本件発明１と同じ理由により、本件発明３、４は先願発明と実質的に同一であるということも、甲第１号証に記載された発明であるということもできない。
５　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
（１）特許法第２９条第２項について
ア　甲号証について
（ア）甲第２号証の記載と引用発明
　甲第２号証（特開２００８−１７７２６４号公報）には、以下の記載がある。
「【請求項１】
微小なボールを所定のパターンで被配列体に搭載するボール振込み用マスクにおいて、前記パターンに対応し前記ボールが挿通可能な複数の開口部を有し、少なくとも前記被配列体と当接する面には低粘着質部が形成されているボール振込み用マスク
「【００１２】
　以下、本発明について、その実施態様に係るボール振込み用マスク（以下マスクと称する場合がある。）及びボール搭載装置に基づいて説明する。
　以下の実施態様では、図５に示すように、
導電性ボールである半田ボールを、被配列体であるウエハー３に所定のパターンで形成された電極３１に配列する場合を例にして説明する
電極３１が集合したウエハー３の表面上の区域をボール搭載領域３４と言う。また、電極３１の上面には、粘着性を有するフラックス（図示せず）が所定の厚みで塗布されている。
　なお、以下の実施態様では被配列体としてウエハー３を例として説明するが、本発明は実施態様に限定されることなく、被配列体としては樹脂基板、セラミックス基板等の電子部材若しくは当該基板等にボールを搭載する搭載装置の部材なども含まれる。また、被配列体に搭載するボールとして導電性ボールである半田ボール２を例として説明するが、本発明は実施態様に限定されることなく例えば銅ボールその他の金属製ボール、樹脂ボール若しくはセラミックスボールその他の導電性を有しないボール又は金属が表面に被覆されたボール等に適用することができる。」
「【００１６】
　１−３．マスク マスク２２について図２〜４を参照しつつ説明する。図２は、水平面内でウエハー３に位置決めされ、鉛直方向においてウエハー３の表面に当接された状態のマスク２２を示す断面図、図３は本発明の一態様であるマスク２２を底面側（マスク２２のウエハー３との当接面側）から見た斜視図、図３は本発明の別の態様であるマスク４２を底面側から見た斜視図である。なお、図３及び図４中において破線３ａは、マスク２２・４２がウエハー３に位置決めされたときに対応するウエハー３の外周縁部を示している。
マスク２２は、図２、３に示すように、平板状の基体部１３２と、基体部１３２の一面に形成された支持部１３３とを備えている。基体部１３２には、ウエハー３の電極３１の配列パターンに対応し半田ボール２が挿通可能な貫通孔状の開口部１３１が形成されている
　
支持部１３３の鉛直方向における構成について説明する。支持部１３３は、図２、３に示すように、その底面がウエハー３の表面と当接して基体部１３２をウエハー３から所定隙間ｔだけ隔てるために設けられており、マスク２２においては基体部１３２の底面から見てｔの高さを有する突起状に形成されている
　次に、支持部１３３の平面方向における構成について説明する。支持部１３３は、マスク２２の開口部１３１がウエハー３の電極３１に一致するようマスク２２をウエハー３に位置合わせし、マスク２２の底面（支持部１３３の底面）をウエハー３の上面に当接した時、支持部１３３が電極３１に触れないように電極３１を避けた箇所に形成されている。」
「【００１９】
　ここで、マスク２２は、磁石３１５の磁力で吸引されウエハー３に密接されるので、支持部１３３とウエハー３の材質の組合せによっては支持部１３３の底面がウエハー３の上面に過度に密着して、マスク取外し時に、マスク２２がウエハー３から離れ難くなる場合がある。
このため、この密着力が大きくならないよう、支持部１３３の底面側には粘着性を低減する処理がなされ、低粘着質部１３８が形成されている。かかる低粘着質部１３８を形成するためには支持部１３３の底面に固体潤滑材をコーティングすればよく、更に固体潤滑材としては撥水性が良好なもの程好ましい。そのような固体潤滑材としては、例えばフッ素系樹脂、二硫化モリブデン、グラファイト、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）、シリコン樹脂などを使用することができる
なお、強い密着はウエハー３と比較的大きな面積で密接する周辺部１３６で起こりやすい。したがって、周辺部１３６の少なくともウエハー３との当接面（図３、４にハッチングで示した部位）に低粘着質部１３８を形成しておくことが好ましい
　以上の記載から、甲第２号証には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「微小な半田ボール２を所定のパターンでウエハー３に搭載するボール振込み用マスク２２であって、
　そのパターンに対応し、半田ボール２が挿通可能な複数の貫通孔状の開口部１３１が形成された平板状の基体部１３２と、
　その底面がウエハー３の表面と当接して基体部１３２をウエハー３から所定隙間ｔだけ隔てるために設けられ、基体部１３２の底面から見てｔの高さを有する突起状に形成された支持部１３３と、
　ウエハー３の電極３１の上面に所定の厚みで塗布され、粘着性を有するフラックスと、
　支持部１３３の底面側及び周辺部１３６の少なくともウエハー３との当接面に形成され、固体潤滑材として、例えばフッ素系樹脂、二硫化モリブデン、グラファイト、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）、シリコン樹脂などがコーティングされ、粘着性を低減する低粘着質部１３８と、
　からなるボール振込み用マスク２２。」
（イ）甲第３号証の記載
　甲第３号証（特開２００８−２０５１６９号公報）には、以下の記載がある。
「【請求項１】
基板と対向するように配置され、かつ基板の一面に形成された複数の端子領域に導電性ボールを落とし込むための複数の貫通孔が形成された薄板状のマスク
　マスクの表面には、基板と対向したときに基板のエッジから内側であって、かつ前記複数の貫通孔が形成された領域よりも外側に、マスクの長手方向および短手方向に延びるスリットが形成されている、マスク。」
「【００２２】
　次に、マイクロボール搭載装置に用いられる振込みマスクについて説明する。図３（ａ）は、本実施例の振込みマスクの上面図、図３（ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図、図４は、振込みマスクの裏面図である。振込みマスク２００は、基板１００の外形より１回り大きな矩形状の外形を有し、その長手方向は、約６００ｍｍ、短手方向は、約５５０ｍｍである。
振込みマスク２００は、図３（ｂ）に示すように、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）またはニッケル合金等から成る金属層２１０とその下面に形成されたアクリル又はエポキシ等から成る樹脂層２２０の２層構造から構成される
樹脂層２２０は、基板の端子領域に形成されたフラックスやはんだペースト等が金属層２１０へ付着するのを防止する
　以上の記載から、甲第３号証には、次の技術的事項が記載されていると認められる。
ａ　基板と対向するように配置され、かつ基板の一面に形成された複数の端子領域に導電性ボールを落とし込むための複数の貫通孔が形成された薄板状の振込みマスクであって、
　貫通孔２４２が複数形成されたステンレスまたはニッケル合金等から成る金属層２１０と、
　金属層２１０の下面の基板１００との対向面側に設けられた突起部である樹脂層２２０とを有する、
　振込みマスクにおいて、
　樹脂層２２０は、基板１００の端子領域１０８に形成されたフラックスやはんだペースト等が金属層２１０へ付着するのを防止すること。
（ウ）甲第４号証の記載
　甲第４号証（実願昭５５−１７０３９８号（実開昭５７−９３１６９号公報）のマイクロフィルム）には、以下の記載がある。
「
形成すべき所望のパターンに対応して開口部を有し、該開口部を通してインクを被印刷物表面に塗布するスクリーン印刷法に使用されるスクリーン版において、上記開口部内壁を含むスクリーン版の全面に撥水性被膜を形成してなることを特徴とするスクリーン版
「
コーティングの厚さは１μｍ程度でよい。
　以上の記載から、甲第４号証には、次の技術的事項が記載されていると認められる。
ａ　形成すべき所望のパターンに対応して開口部を有し、該開口部を通してインクを被印刷物表面に塗布するスクリーン印刷方に使用されるスクリーン版であって、
　金属泊５の下面、開口部４内壁面を含む全面に、印刷ペーストの付着を防止できる撥水性被膜（コーティング材）３を形成してなること。
ｂ　コーティング材３の厚さは１μｍ程度であること。
（エ）甲第５号証の記載
　甲第５号証（特開２００１−３０１３５３号公報）には、以下の記載がある。
「【請求項１】
印刷用マスク材に所定の印刷パターンからなる開口が形成された印刷用マスクを被印刷体に対向配置し、該印刷用マスクの開口内にペーストを充填した後、該印刷用マスクを被印刷体から剥離することによって、該印刷用マスクの開口を通して該開口内に充填したペーストを被印刷体上に印刷する印刷用マスクであって、
上記印刷用マスクの開口の内壁面に、ペルフルオロ（４−ビニルオキシ−１−ブテン）重合物からなるフッ素系樹脂をトリス（パーフルオロブチル）アミンからなる希釈液に溶解した撥水処理剤で、コーティング膜を形成したことを特徴とする印刷用マスク
「【００３０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適用した印刷用マスクの実施形態について説明する。
本実施形態に係る印刷用マスク１は、図１に示すように、該印刷用マスク１の開口１ａの内壁面１ｃに、コーティング膜６が形成されている。ここで、上記コーティング膜６は、ペルフルオロ（４−ビニルオキシ−１−ブテン）重合物からなるアモルファスフッ素系樹脂がトリス（パーフルオロブチル）アミンからなる希釈液に溶解された撥水処理剤を塗布・乾燥することにより形成される
「【００３４】そこで、
上記印刷用マスク１としては、図２に示すように、その開口１ａの内壁面１ｃのほか、該印刷用マスク１の被印刷体２との対向面（ここでは、下面）にも、上記コーティング膜６を形成したものであってもよい
「【００３６】
そこで、上記印刷用マスク１としては、図３（ａ）に示すように、該印刷用マスク１の開口１ａの内壁面１ｃと、該印刷用マスク１の被印刷体２との非対向面（上面）とに、上記コーティング膜６を形成したもの、または、図３（ｂ）に示すように、該印刷用マスク１の開口１ａの内壁面１ｃ、及び、該印刷用マスク１の被印刷体２との対向面（下面）と、該印刷用マスク１の被印刷体２との非対向面（上面）とに、上記コーティング膜６を形成したものであってもよい
　以上の記載から、甲第５号証には、次の技術的事項が記載されていると認められる。
ａ　印刷用マスク材に所定の印刷パターンからなる開口１ａが形成された印刷用マスク１において、印刷用マスク１の被印刷体２との対向面（ここでは、下面）、開口１ａの内壁面１ｃに、ペルフルオロ（４−ビニルオキシ−１−ブテン）重合物がトリス（パーフルオロブチル）アミンに溶解された撥水処理剤で、コーティング膜６を形成すること。
ｂ　印刷用マスク１の開口１ａの内壁面１ｃと、印刷用マスク１の被印刷体２との非対向面（上面）とに、コーティング膜６を形成すること。
（オ）甲第６号証の記載
　甲第６号証（特開２００１−３３９１４８号公報）には、以下の記載がある。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に、ペースト状の半田を印刷するときに使用する半田マスク板に関する
「【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の半田マスク板は、半田マスク板に穿設した開口部及び半田マスク板の裏面に合成樹脂層が形成してあるので、ペースト状の半田は半田マスク板に残らず、プリント基板上に開口部の形状として印刷される
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図を参照して説明すると、図１（Ａ）は半田マスク板の断面図である。半田マスク板１は、厚み１００〜２５０μｍのステンレス製の板であり、この
半田マスク板１には、プリント基板４の半田付け処理をする箇所に対応して開口部２が形成してある。又、この半田マスク板１の裏面（プリント基板４と密着する面）と前記開口部２の内面には、３〜２５μｍ程度の厚みの合成樹脂層３が形成してある
【０００７】
尚、前記合成樹脂は撥水性を有する合成樹脂であればよく、フッソ化合物のテフロン（登録商標）等が好適である。即ち、ペースト状の半田が、開口部２に付着せず、連続印刷が可能になる樹脂層を形成可能なものであればよい
　以上の記載から、甲第６号証には、次の技術的事項が記載されていると認められる。
ａ　プリント基板にペースト状の半田を印刷するときに使用する半田マスク板において、
　プリント基板４の半田付け処理をする箇所に対応して開口部２が形成され、
　半田マスク板１に穿設した開口部２及び半田マスク板１の裏面に、撥水性を有する、例えば、フッ素化合物のテフロン（登録商標）等の合成樹脂層３を形成すること。
イ　対比・判断
（ア）　本件発明１について
ａ　対比
　本件発明１と引用発明とを対比すると、次のことがいえる。
（ａ）引用発明における「そのパターンに対応し、半田ボール２が挿通可能な複数の貫通孔状の開口部１３１が形成された平板状の基体部１３２」は、本件発明１の「前記通孔（１２）からなるパターン領域が多数形成されたマスク本体（１０）」に相当する。
（ｂ）引用発明における「その底面がウエハー３の表面と当接して基体部１３２をウエハー３から所定隙間ｔだけ隔てるために設けられ、基体部１３２の底面から見てｔの高さを有する突起状に形成された支持部１３３」は、本件発明１の「前記マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に下方に向かって突設された突起部（１５）」に相当する。
（ｃ）引用発明における「微小な半田ボール２を所定のパターンでウエハー３に搭載」し、「そのパターンに対応し、半田ボール２が挿通可能な複数の貫通孔状の開口部１３１が形成された平板状の基体部１３２」と「その底面がウエハー３の表面と当接して基体部１３２をウエハー３から所定隙間ｔだけ隔てるために設けられ、基体部１３２の底面から見てｔの高さを有する突起状に形成された支持部１３３」とを有する「ボール振込み用マスク２２」は、本件発明１の「配列用マスク」と、「所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載」し、「前記通孔（１２）からなるパターン領域が多数形成されたマスク本体（１０）と、前記マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に下方に向かって突設された突起部（１５）とを備え」る点で一致する。
（ｄ）引用発明の「支持部１３３の底面側及び周辺部１３６の少なくともウエハー３との当接面に形成され、固体潤滑材として、例えばフッ素系樹脂、二硫化モリブデン、グラファイト、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）、シリコン樹脂などがコーティングされ、粘着性を低減する低粘着質部１３８」は、本件発明１の「コーティング層（５０）」と後記相違点２で相違するものの、「フラックスの付着を防止」し、「前記マスク本体（１０）下面」に形成される点で一致する。
　したがって、本件発明１と引用発明との間には、次の一致点、相違点があるといえる。
＜一致点＞
「所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載する配列用マスクであって、
　前記通孔（１２）からなるパターン領域が多数形成されたマスク本体（１０）と、
　前記マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に設けられた突起部（１５）とを備え、
　前記マスク本体（１０）下面にフラックスの付着を防止できるコーティング層（５０）が形成されている
　配列用マスク。」
＜相違点＞
（相違点１）「突起部（１５）」について、本件発明１は「下方に向かって先窄まりとなるテーパー状、或いは下方に向かって先拡がりとなるテーパー状」であるのに対して、引用発明は「支持部１３３」についてこのような特定はなされていない点。
（相違点２）「コーティング層（５０）」について、本件発明１は「前記突起部（１５）表面、および前記通孔（１２）内面に」形成されるのに対して、引用発明は「低粘着質部１３８」についてこのような特定はなされていない点。
ｂ　相違点についての判断
（ａ）事案に鑑み、まず相違点２について検討する。
　本件特許明細書の、「しかしながら、近年では電子機器の小型化に伴い、バンプの微小化が進んできている。つまり、バンプの微小化に伴って、マスクにおける通孔間隔寸法やパターン領域間隔寸法が狭くなり、通孔間やパターン領域間（パターン領域外周）に配される突起部自身の外形寸法も小さくなる傾向にあるため、マスクとワークとの対向間隔が狭まり、ワークの電極上に配されたフラックスがマスクに付着しやすくなる。特に、
マスク本体の下面や通孔内面にフラックスが付着してしまうと、半田ボールの搭載不良が生じやすくなってしまう。本発明の目的は、バンプの微小化に伴って、突起部自身の外形寸法を小さくした場合でも、半田ボールを不良なく搭載できる配列用マスク及びその製造方法を提供することにある
　一方、甲第２号証の明細書の「しかしながら、マスクの被配列体と接触する面が鏡面状になっていたり、被配列体の表面（被配列体の導電性ボールを搭載する面）が軟質樹脂材のようにマスクとなじみ易い材質の場合には、
マスクと被配列体との接触している部分が真空状態になる等して部分的にマスクと被配列体が密着してしまうことがある。このような場合、図９に示すように、マスク８２の全体が被配列体３から均一に離れないため、密着部分８２９を支点にしてマスク８２はたわみ変形しながら移動する。そうすると、開口部８２１の壁面は垂直方向のみならず水平方向にも移動するため、導電性ボール２は壁面で横向きに押され、電極３１から脱落することがある
　本発明は、上記従来技術の問題を本願発明者らが鋭意検討のうえなされたものであり、微小なボールを所定のパターンで被配列体に搭載するボール振込み用マスクにおいて、マスクの開口部に振込まれ被配列体に一旦
所定パターンで搭載された導電性ボールが、マスクを被配列体から取外す時に、位置ずれすることを解消可能なボール振込み用マスク及びこれを用いたボール搭載装置を提供することを目的としている
　そして引用発明は、マスクと被配列体が密着する部分、すなわち、支持部（１３３）の底面側に、撥水性が良好であって、マスクとの粘着性を低減する低粘着質部（１３８）を形成することで当該課題を解決するものである。
　このように、引用発明は、マスクと被配列体の粘着性を低減するために、マスクと被配列体が密着する部分に低粘着質部（１３８）を形成することで、発明の課題を解決するものである。一方、マスクと被配列体が接触しない突出部（本件発明１の「突起部（１５）」にあたる。）の表面、及び、開口部１３１（本件発明１の「通孔（１２）」にあたる。）の内面では、マスクと被配列体が離れていることから、上記の粘着性の問題は起こり得ないことに照らすと、引用発明において、それらの部分に低粘着質部（１３８）を形成する動機付けはないというべきである。
　一方、特許異議申立人角田朗は、甲第３号証から甲第６号証の記載事項に照らせば、コーティング層を通孔（１２）内面に形成することは、当業者に一般的に知られている技術（周知技術、慣用技術）、又は経験則から明らかな事項であるから、本件発明１は、引用発明及び当業者に一般的に知られている周知・慣用技術（甲３記載事項〜甲６記載事項）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである旨主張する。
　甲第４号証から甲第６号証に記載された技術的事項は、接続バンプの方式として、半田や銅などの導電材を含んだペーストを電子部品の電極に印刷するペースト方式が採用されている。また、この方式を用いた場合、液状の印刷ペーストがマスク板の開口部に付着し、開口部の精度が低下するおそれがあることから、撥水性を有するコーティング層を開口部の内面に形成することで、そのような精度の低下を防ぐことも記載されている。（甲第４号証の第２頁６行〜１７行、甲第５号証の段落【０００９】、甲第６号証の段落【０００４】）
　一方、引用発明では、接続バンプの方式として、固体である導電性ボールを電極に搭載する導電性ボール方式が採用されているから、甲第４号証から甲第６号証のペースト方式を用いたもののように、液状の印刷ペーストが開口部に付着する事象は起こり得ない。したがって、甲第４号証から甲第６号証の事項を、甲第２号証に記載の発明に適用する動機付けはないというべきである。
　したがって、特許異議申立人角田朗のかかる主張を、採用することはできない。
　以上のとおりであるから、引用発明において甲第３−６号証を参酌しても、上記相違点２に係る本件発明１の構成とすることを、当業者が容易になし得たとはいえない。
　
（ｂ）よって、他の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は当業者であっても引用発明、及び甲第３−６号証に記載された技術的事項に基づいて容易に発明できたものであるとはいえない。
　したがって、本件発明１は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえない。
（イ）　本件発明３、４について
　本件発明３、４は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに限定したものであるから、本件発明１が、引用発明及び甲第３−６号証に記載された事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえないことから、本件発明３、４も、引用発明及び甲第３−６号証に記載された事項に基づいて容易に発明をすることができたものとはいえない。
　したがって、本件発明３，４は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえない。
６　むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正を認め、また、取消理由通知に記載した上記取消理由及び特許異議申立人が主張する申立理由及び証拠によっては、本件特許の請求項１、３、４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許の請求項１、３、４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年８月１２日（２０２０．８．１２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　所定の配列パターンに対応した通孔（１２）内に半田ボール（２）を振り込むことで、ワーク（３）上の所定位置に前記半田ボール（２）を搭載する配列用マスクであって、
　前記通孔（１２）からなるパターン領域が多数形成されたマスク本体（１０）と、前記マスク本体（１０）の前記ワーク（３）との対向面側に
下方に向かって突設され
　
突起部（１５）は、下方に向かって先窄まりとなるテーパー状、或いは下方に向かって先拡がりとなるテーパー状とされており、
　前記マスク本体（１０）下面、前記突起部（１５）表面、および前記通孔（１２）内面に、フラックスの付着を防止できるコーティング層（５０）が形成されていることを特徴とする配列用マスク。
　【請求項２】
　前記マスク本体（１０）と前記突起部（１５）とが別体で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配列用マスク。
　【請求項３】
　前記コーティング層（５０）は、前記マスク本体（１０）上面に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の配列用マスク。
　【請求項４】
　前記コーティング層（５０）は、１μｍ以下の厚さで形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の配列用マスク。
　【請求項５】
　通孔（１２）からなるパターン領域が多数形成されたマスク本体（１０）と、前記マスク本体（１０）のワーク（３）との対向面側に設けられた突起部（１５）とを備え、前記マスク本体（１０）下面、前記突起部（１５）表面、および前記通孔（１２）内面に、フラックスの付着を防止できるコーティング層（５０）が形成された配列用マスクの製造方法であって、
　母型（４０）上に、レジスト体（４１ａ）を有する一次パターンレジスト（４１）を形成する工程と、
　前記レジスト体（４１ａ）を用いて、前記母型（４０）上に、一次電着層（４２）を形成する工程と、
　前記一次パターンレジスト（４１）を除去する工程と、
　前記一次電着層（４２）上に、レジスト体（４４ａ）を有する二次パターンレジスト（４４）を形成する工程と、
　前記一次電着層（４２）の前記二次パターンレジスト（４４）が形成された側の表面、前記二次パターンレジスト（４４）の表面、および前記一次電着層（４２）の前記レジスト体（４１ａ）と接していた面に、前記コーティング層（５０）を形成する工程とを有することを特徴とする配列用マスクの製造方法。
　【請求項６】
　前記コーティング層（５０）を形成する工程においては、前記一次電着層（４２）の前記二次パターンレジスト（４４）が形成された側とは反対側の表面に前記コーティング層（５０）を形成することを特徴とする請求項５に記載の配列用マスクの製造方法。