(57)【要約】      （修正有）【課題】チップを粘着する功能とチップ間距離を維持する功能を兼ね備え、ダミーチップを使用するコストを節約する以外、スタックドパッケージ構造の各チップは、チップを上に向けた形式を採用して、パッケージを実行し、これにより、下層チップがフリップチップパッケージ、或いは、window  BGAを採用してコストを削減することができるダイアタッチ材を提供する。【解決手段】本考案はダイアタッチ材３６を提供し、スタックドパッケージ構造中の相隣する二つのチップ３２，３４間を粘着し、このダイアタッチ材内には、複数の充填粒子３８を内含し、ダイアタッチ材に一定の厚さを備えさせる故、ダミーチップを使用しない状況下で、二つのチップを隔てると共に、チップ間の距離を確保する。【選択図】図４
0003104619.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ダイアタッチ材であって、スタックドパッケージ構造中の上下相隣するチップ間を粘着し、前記ダイアタッチ材内部に複数の充填粒子を含有し、前記ダイアタッチ材が一定の厚さを備えることを特徴とするダイアタッチ材。
【請求項２】
前記充填粒子の種類を適当に選択することにより、前記ダイアタッチ材の厚さを制御することを特徴とする請求項１に記載のダイアタッチ材。  
【請求項３】
前記充填粒子の数量を適当に選択することにより、前記ダイアタッチ材の厚さを制御することを特徴とする請求項１に記載のダイアタッチ材。
【請求項４】
ダイアタッチ材を用するスタックドパッケージ構造であって、
パッケージ基板上に構築され、且つ、上から下に積層された複数のチップを備えるスタックドパッケージ構造と、
相隣する二つのチップ間を粘着し、複数の充填粒子を含有すると共に、相隣する前記チップ間の間隔を一定にするダイアタッチ材と、
からなることを特徴とするスタックドパッケージ構造。
【請求項５】
前記充填粒子の種類と数量を適当に選択することにより、相隣スル前記二つのチップ間の距離を制御することを特徴とする請求項４に記載のダイアタッチ材。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ダイアタッチ材に関するものであって、特に、スタックドパッケージ構造に応用するダイアタッチ材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
スタックドパッケージ技術とは、複数のチップを積層したもので、それぞれ、各チップに対して、適当に電気的連接を施し、最後に、一つのICにパッケージする技術である。しかし、図１で示されるスタックドパッケージ構造は、下層チップ１０の尺寸が、上層チップ１２と等しいか、それより小さい時、両層のチップ１０、１２間には一定間隔が必要で、これにより、下層導線１４が充分な空間により配線できる。よって、図１で示されるように、下層チップ１０と上層チップ１２間に、一層のダミーチップ（dammy  die）１６を有し、ゲル１８を用いて、上下二チップ１０、１２間に粘着し、チップ１０、１２間が一定の高度を隔てると共に、下層導線１４が容易に配線できるようにする。
【０００３】
図２は、公知技術のもう一つの実施例を示す図である。図で示されるように、上層チップ１２は正面を上に向けたままの状態を維持し、下層チップ１０はフリップチップ（flip  chip）型パッケージを採用し、この時、両層チップ１０、１２間はゲル１８だけにより粘着し、下層導線配線の空間不足の問題が生じないが、公知技術の問題は、下層チップ１０のフリップチップ型パッケージと上層チップ１２の配線パッケージ製造工程は異なることで、故に、異なるパッケージ機台を利用して、二種類のパッケージ製造工程を実行しなければならず、コストが高く、製造工程が繁雑度であり、改善の余地がある。
【０００４】
上述の二種類の公知技術の他、window  BGA技術があり、図３で示されるように、window  BGA技術の上層チップ１２は、正面を上に向けた形式を採用し、下層チップ１０は、基板２０上に設けられた窓口を利用して、パッケージ配線の作業を実行する。公知技術はダミーチップを採用し、二つのチップ１０、１２間の高度を増加させる必要が無いが、チップ１０、１２のパッケージ技術が異なるため、異なるパッケージ機台により配線作業を進めなくてはならないため、コスト、製造難易度も、改善する必要がある。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案は、スタックドパッケージ構造中の相隣する二つのチップ間を粘着すると共に、その間の高度を維持して、ダミーチップの使用を不要とする、コスト節約型のダイアタッチ材を提供することを目的とする。
本考案は、ダイアタッチ材を用するスタックドパッケージ構造を提供することをもう一つの目的とし、本考案のダイアタッチ材の使用により、相隣するチップ間の高度を維持して、ダミーチップの使用を省略してコストダウンを達成する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本考案によると、ダイアタッチ材は、スタックドパッケージ構造中の相隣する二つのチップ間を粘着し、このダイアタッチ材内には、複数の充填粒子を内含し、充填粒子の種類及び数量を適当に制御することにより、ダイアタッチ材に一定の厚さを備えさせる故、相隣する二つのチップはダイアタッチ材により粘着されると共に、チップ間の高度を一定に確保し、これにより、ダミーチップの使用を省略してコストダウンが出来るだけでなく、チップ間の間隔を確保することで、下層チップのパッケージ配線に必要な空間を提供することが出来る。この他、ダイアタッチ材を応用するスタックドパッケージ構造は、パッケージ基板上に構築され、スタックドパッケージ構造は、上から下へ積層される複数のチップを有し、相隣する二つのチップは、本考案のダイアタッチ材により粘着され、これにより、ダミーチップを使用しない状況下で、相隣する二つのチップ間を一定にする。
【考案の効果】
【０００７】
本考案のダイアタッチ材及びダイアタッチ材を応用したスタックドパッケージ構造は、充填粒子の使用により、ダイアタッチ材に一定の厚さを備えさせて、相隣するチップ間の距離を維持し、且つ、異なる数量、或いは、種類の充填粒子を充填することにより、ダイアタッチ材の厚さを変更し、使用上の便宜性を増加する。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
図４は、本考案の実施例を示す図で、図から分かるように、パッケージ基板３０上にスタックドパッケージ構造を構築し、尺寸が異なる下層チップ３２と上層チップ３４を有し、このチップ３２、３４は、ダイアタッチ材３６により、接着され、このダイアタッチ材３６は、複数の充填粒子３８を含有し、ダイアタッチ材３６に一定の厚さを備えさせ、且つ、異なる数量、或いは、種類の充填粒子を適当に制御することにより、ダイアタッチ材３６の厚さを変更し、これにより、ダイアタッチ材３６を上層チップ３４と下層チップ３２間を接着すると共に、その間の距離を一定に維持し、下層導線４０に充分な配線空間を備えさせて、配線をゴールドフィンガー４２上に連接する。
【０００９】
図５で示されるように、下層チップ３２の尺寸が上層チップ３４の尺寸より小さい時、チップ３２、３４は、更に間隔を必要として、下層導線４０の配線に用いる。よって、チップ３２、３４間の距離が増加して、下層導線４０がスムーズに配線連接される。更に、ダイアタッチ材３６をチップ３２、３４に付着する前、尺寸の更に大きい充填粒子３８を充填し、ダイアタッチ材３６の厚さを増加し、その後、ダイアタッチ材３６をチップ３２、３４間に使用するだけで、チップ３２、３４が接着すると共に、チップ３２、３４間の適当な高さを維持する。
【００１０】
この他、図６で示されるように、本考案は、多層のチップ４４を有するスタックドパッケージ構造中に応用することが出来、且つ、各層４４間に必要な間隔高度の差異により、異なる充填粒子４６を備えるダイアタッチ材４８を選択して、異なる相隣する二つのチップ４４間に粘設し、これにより、異なる相隣する二つのチップ４４間に異なる間隔を備えさせる。
【００１１】
上述から分かるように、本考案はチップを粘着する功能とチップ間距離を維持する功能を兼ね備え、ダミーチップの使用を省略してコストを節約し、更に、充電粒子の種類及び数量を適当に選択することにより、ダイアタッチ材の厚さを変更させて、これにより、本考案の便宜性を向上させる他、本考案は、下層チップの尺寸が上層チップの尺寸と等しい、或いは小さいかの状況にかかわらず、相隣するチップ間の要求を維持すれば、本考案が適用できる。
本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本考案明の保護範囲は、実用新案登録請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】公知のスタックドパッケージ構造を示した説明図である。
【図２】公知のスタックドパッケージ構造を示した説明図である。
【図３】公知のスタックドパッケージ構造を示した説明図である。
【図４】本考案の実施例を示した説明図である。
【図５】本考案の実施例を示した説明図である。
【図６】本考案の実施例を示した説明図である。
【符号の説明】
【００１３】
１０…下層チップ
１２…上層チップ
１４…下層導線
１６…ダミーチップ
１８…ゲル
２０…基板
３０…基板
３２…下層チップ
３４…上層チップ
３６…ダイアタッチ材
３８…充填粒子
４０…下層導線
４２…ゴールドフィンガー
【図１】
0003104619.tif 000003
【図２】
0003104619.tif 000004
【図３】
0003104619.tif 000005
【図４】
0003104619.tif 000006
【図５】
0003104619.tif 000007
【図６】
0003104619.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成16年6月2日(2004.6.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ダイアタッチ材を用するスタックドパッケージ構造であって、
パッケージ基板上に構築され、且つ、上から下に積層された複数のチップを備えるスタックドパッケージ構造と、
相隣する二つのチップ間を粘着し、複数の充填粒子を含有すると共に、相隣する前記チップ間の間隔を一定にするダイアタッチ材と、
からなることを特徴とするスタックドパッケージ構造。
【請求項２】
前記充填粒子の種類と数量を適当に選択することにより、相隣スル前記二つのチップ間の距離を制御することを特徴とする請求項１に記載のスタックドパッケージ構造。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本考案は、ダイアタッチ材を用するスタックドパッケージ構造に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本考案は、スタックドパッケージ構造中の相隣する二つのチップ間を粘着すると共に、その間の高度を維持して、ダミーチップの使用を不要とする、コスト節約型のダイアタッチ材を用するスタックドパッケージ構造を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本考案のスタックドパッケージ構造は、パッケージ基板上に構築され、且つ、上から下に積層された複数のチップを備えるスタックドパッケージ構造と、相隣する二つのチップ間を粘着し、複数の充填粒子を含有すると共に、相隣する前記チップ間の間隔を一定にするダイアタッチ材と、からなることを特徴とする。
また、前記充填粒子の種類と数量を適当に選択することにより、相隣スル前記二つのチップ間の距離を制御することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本考案のダイアタッチ材を応用したスタックドパッケージ構造は、充填粒子の使用により、ダイアタッチ材に一定の厚さを備えさせて、相隣するチップ間の距離を維持し、且つ、異なる数量、或いは、種類の充填粒子を充填することにより、ダイアタッチ材の厚さを変更し、使用上の便宜性を増加する。