(57)【要約】  プリント回路板、ＩＣ基板、チップパッケージ、およびその種のものの製造のための複合ビルドアップ材料が開示される。該複合ビルドアップ材料は、能動素子、例えばマイクロチップを埋め込むために適している。該複合ビルドアップ材料は、支持層（１）、強化材を有する樹脂層（２）、および強化材を有さない樹脂層（３）を含む。能動素子（６）は、強化材を有さない樹脂層（３）中に埋め込まれる。
2013543271.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
能動素子の埋め込み方法であって、下記の順で以下の段階
（ｉ）  厚さ１〜４００μｍを有する支持層（１）を準備する段階、
（ｉｉ）  支持層（１）を樹脂で被覆する段階、
（ｉｉｉ）  段階（ｉｉ）において被覆された樹脂中に強化材を貼り合わせ、そのことによって、厚さ１〜２００μｍを有する強化材を有する樹脂層（２）を形成する段階、
（ｉｖ）  強化材を有する樹脂層（２）を樹脂でコーティングし、そのことによって、厚さ１〜５００μｍを有する強化材を有さない樹脂層（３）を形成する段階、および
（ｖ）  強化材を有さない樹脂層（３）中に能動素子を埋め込む段階
を含む前記方法。
【請求項２】
支持層（１）のために使用される材料が、銅、アルミニウム、スズ、紙、以下からなる群から選択されるポリマー製のポリマー箔：  ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、環式オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリアミド、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ＴＨＶ（テトラフルオロエチレンと、ヘキサフルオロプロピレンと、フッ化ビニリデンとのコポリマー）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、ＭＦＡ（テトラフルオロエチレンとペルフルオロビニルエーテルとのコポリマー）、ポリアリーレート、ＥＣＴＦ  エチレン−クロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、および架橋ポリマー箔からなる群から選択される、請求項１に記載の能動素子の埋め込み方法。
【請求項３】
支持層（１）のための材料が、銅、アルミニウム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、環式オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）およびポリアリーレートからなる群から選択される、請求項１または２に記載の能動素子の埋め込み方法。
【請求項４】
強化材を有する樹脂層（２）のために使用される樹脂が、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項１から３までのいずれか１項に記載の能動素子の埋め込み方法。
【請求項５】
強化材を有する樹脂層（２）における強化材用の材料が、シリカガラス、Ｉ族金属の金属酸化物を含有するシリカガラス、ＩＩ族金属の金属酸化物を含有するシリカガラス、Ｉ族金属とＩＩ族金属との金属酸化物を含有するシリカガラス、Ｅ−ガラス、アルミノシリケート、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ウォラストナイト、セラミック酸化物、アラミド、およびそれらの混合物からなる群から選択される材料の織布および不織布から選択される、請求項１から４までのいずれか１項に記載の能動素子の埋め込み方法。
【請求項６】
強化材を有さない樹脂層（３）の樹脂が、エポキシ樹脂、シアネートエステル、ビスマレイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ベンゾオキサジン、およびそれらのブレンドからなる群から選択される、請求項１から５までのいずれか１項に記載の能動素子の埋め込み方法。
【請求項７】
強化材を有する樹脂層（２）の樹脂がエポキシ樹脂であり、且つ、硬化剤が、ジシアンジアミド、フェノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、トリアジン置換フェノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、トリス−フェノールノボラック、シアネートエステル、オルトトルイルビグアニドおよびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項１から６までのいずれか１項に記載の能動素子の埋め込み方法。
【請求項８】
強化材を有さない樹脂層（３）における樹脂がエポキシ樹脂であり、且つ、硬化剤が、独立して、ジシアンジアミド、フェノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、トリアジン置換フェノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、トリス−フェノールノボラック、シアネートエステル、オルトトルイルビグアニドおよびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項１から７までのいずれか１項に記載の能動素子の埋め込み方法。
【請求項９】
支持層（１）および強化材を有する樹脂層（２）が、剥離層（４）によって分離される、請求項１から８までのいずれか１項に記載の能動素子の埋め込み方法。
【請求項１０】
支持層（１）および強化材を有する樹脂層（２）が、プライマー層（５）によって分離される、請求項１から８までのいずれか１項に記載の能動素子の埋め込み方法。
【請求項１１】
強化材を有さない樹脂層（３）の樹脂が、無溶剤の樹脂粉末から、前の層の上に堆積される、請求項１から１０までのいずれか１項に記載の能動素子の埋め込み方法。
【請求項１２】
無溶剤の樹脂粉末が、電磁ドラム法、粉末散布法、および直接溶融押出法からなる群から選択される方法によって、前の層の上に堆積される、請求項１１に記載の能動素子の埋め込み方法。
【請求項１３】
能動素子を埋め込むために適した複合ビルドアップ材料であって、以下の順での連続層：
（ｉ）  厚さ１〜４００μｍを有する支持層（１）、
（ｉｉ）  厚さ１〜２００μｍを有する、強化材を有する樹脂層（２）、ここで、強化剤を有する樹脂層（２）は金属構造物を有さない、および
（ｉｉｉ）  厚さ１〜５００μｍを有する、強化材を有さない樹脂層（３）
を有する、前記複合ビルドアップ材料。
【請求項１４】
支持層（１）のために使用される材料が、銅、アルミニウム、スズ、紙、以下からなる群から選択されるポリマー製のポリマー箔：  ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、環式オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリアミド、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ＴＨＶ（テトラフルオロエチレンと、ヘキサフルオロプロピレンと、フッ化ビニリデンとのコポリマー）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、ＭＦＡ（テトラフルオロエチレンとペルフルオロビニルエーテルとのコポリマー）、ポリアリーレート、ＥＣＴＦ  エチレン−クロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、および架橋ポリマー箔からなる群から選択される、請求項１３に記載の複合ビルドアップ材料。
【請求項１５】
支持層（１）のための材料が、銅、アルミニウム、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、環式オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）およびポリアリーレートからなる群から選択される、請求項１３または１４に記載の複合ビルドアップ材料。
【請求項１６】
強化材を有する樹脂層（２）のために使用される樹脂が、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項１３から１５までのいずれか１項に記載の複合ビルドアップ材料。
【請求項１７】
強化材を有する樹脂層（２）における強化材用の材料が、シリカガラス、Ｉ族金属の金属酸化物を含有するシリカガラス、ＩＩ族金属の金属酸化物を含有するシリカガラス、Ｉ族金属とＩＩ族金属との金属酸化物を含有するシリカガラス、Ｅ−ガラス、アルミノシリケート、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ウォラストナイト、セラミック酸化物、アラミド、およびそれらの混合物からなる群から選択される材料の織布および不織布から選択される、請求項１３から１６までのいずれか１項に記載の複合ビルドアップ材料。
【請求項１８】
強化材を有さない樹脂層（３）の樹脂が、エポキシ樹脂、シアネートエステル、ビスマレイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ベンゾオキサジン、およびそれらのブレンドからなる群から選択される、請求項１３から１７までのいずれか１項に記載の複合ビルドアップ材料。
【請求項１９】
強化材を有する樹脂層（２）の樹脂がエポキシ樹脂であり、且つ、硬化剤が、ジシアンジアミド、フェノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、トリアジン置換フェノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、トリス−フェノールノボラック、シアネートエステル、オルトトルイルビグアニドおよびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項１３から１８までのいずれか１項に記載の複合ビルドアップ材料。
【請求項２０】
強化材を有さない樹脂層（３）における樹脂がエポキシ樹脂であり、且つ、硬化剤が、独立して、ジシアンジアミド、フェノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、トリアジン置換フェノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、トリス−フェノールノボラック、シアネートエステル、オルトトルイルビグアニドおよびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項１３から１９までのいずれか１項に記載の複合ビルドアップ材料。
【請求項２１】
複合ビルドアップ材料が、以下の順での連続層：
（ｉ）  厚さ１〜４００μｍを有する支持層（１）、
（ｉｉ）  ｂ）  剥離層（４）
（ｉｉ）  厚さ１〜２００μｍを有する、強化材を有する樹脂層（２）、ここで、強化剤を有する樹脂層（２）は金属構造物を有さない、および
（ｉｉｉ）  厚さ１〜５００μｍを有する、強化材を有さない樹脂層（３）
を有する、請求項１３から２０までのいずれか１項に記載の複合ビルドアップ材料。
【請求項２２】
複合ビルドアップ材料が、以下の順での連続層：
（ｉ）  厚さ１〜４００μｍを有する支持層（１）、
（ｉｉ）  ｂ）  プライマー層（５）
（ｉｉ）  厚さ１〜２００μｍを有する、強化材を有する樹脂層（２）、ここで、強化剤を有する樹脂層（２）は金属構造物を有さない、および
（ｉｉｉ）  厚さ１〜５００μｍを有する、強化材を有さない樹脂層（３）
を有する、請求項１３から２０までのいずれか１項に記載の複合ビルドアップ材料。
【請求項２３】
能動素子（６）が、強化材を有さない樹脂層（３）中に埋め込まれている、請求項１３から２２までのいずれか１項に記載の複合ビルドアップ材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
技術分野
本発明は、プリント回路板、ＩＣ基板、チップパッケージ、およびその種のものの製造のためのビルドアップ材料であって、能動電子素子、例えばマイクロチップの埋め込みのために適している前記ビルドアップ材料に関する。
【０００２】
背景技術
歴史的に、能動素子、例えばマイクロチップは、基板、例えばプリント回路板、ＩＣ基板、チップパッケージ、およびその種のものの外部表面の一方または両方の上に搭載されている。しかしながら、かかる基板のサイズを低下させるという継続的なニーズにより、能動素子を基板自体の中に埋め込み、そのようにしてさらなるサイズ低下を得る必要がある。さらには、回路板上で能動素子の密度が高まると、電流路がより短いこと、および「ノイズ」、即ち、電気信号のランダムなゆらぎがより少ないことによって、性能における著しい改善がもたらされる。能動素子の埋め込みの他の側面は、プリント回路板およびチップパッケージ製造における全体の組み立て費用の削減である。
【０００３】
能動素子を製造工程の種々の段階で埋め込むことができる。能動素子を埋め込むための３つの主な方策は当該技術分野で公知である：  １．チップファースト法、２．チップミドル法、および３．チップラスト法（例えばＲ．Ｒ．Ｔｕｍｍａｌａ，  Ｍ．Ｓｗａｍｉｎａｔｈａｎ，  "Ｉｎｔｒｏｄｕｃｔｉｏｎ  ｔｏ  Ｓｙｓｔｅｍｓ  Ｏｎ−Ｐａｃｋａｇｅ  （ＳＯＰ）"，  第一版，  ＭｃＧｒａｗ−Ｈｉｌｌ，  ２００８，  ｐｐ．４３０−４３４参照）。
【０００４】
能動素子を埋め込むために適した基板複合ビルドアップ材料についての要求は多種多様である。複合ブルドアップ材料の熱膨張係数（ＣＴＥ）は、典型的なビルドアップにおいて使用される他の材料、例えば金属、例えば銅、ポリマー、およびシリコンのものとできるだけ近くなければならない。
【０００５】
能動素子の埋め込みのために使用されるビルドアップ材料は、例えば樹脂被覆箔（ＲＣＦ）である。埋め込まれた能動素子を有する高密度相互接続（ＨＤＩ）プリント回路板（ＰＣＢ）を製造するためにＲＣＦを使用することは、標準的な技術である（Ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔｓ  ｈａｎｄｂｏｏｋ，  編集  Ｃｌｙｄｅ  Ｆ．  Ｃｏｏｍｂｓ  Ｊｒ．，  第６版，  第２２章）。まず、プリント回路版の中間層を製造し、次に、ＲＣＦをその上に貼り合わせる。この製造段階は、真空プレスにおいて行われる。ＲＣＦのＢステージ樹脂は高められた温度で溶融し、そして流れて、中間層の銅の通路（ｔｒａｃｋ）の間にある空間を満たす。次に、該樹脂が、さらに高い温度で硬化され、且つ、プレスサイクルが終了したら、硬化樹脂層中に、ミリング、スパークアブレーション、プラズマ、または好ましくはレーザードリル法によってマイクロビアが形成される。
【０００６】
ＲＣＦ材料のＣＴＥはむしろ高く、そのことは、例えば熱サイクル試験およびはんだ浸漬試験において深刻な欠点である（関連する試験手順は、例えばＪＥＳＤ２２−Ａ１０４−Ｂ、Ｊ−ＳＴＤ−００３Ａを含む）。さらには、ビルドアップのためにＲＣＦ材料が使用される場合、埋め込まれたチップを有する全体のアセンブリの、必要な共平面性を常に達成できるわけではない。ＲＣＦ材料の他の欠点は、それらの残留揮発性有機化合物含有率（ＶＯＣ）であり、なぜなら、基板材料の製造工程は通常、１つまたはそれより多くの溶剤ベースのコーティング段階を必要とするからである。
【０００７】
能動素子の埋め込みのために使用される他の種類のビルドアップ材料は強化樹脂被覆箔（ＲＲＣＦ）であり、それは典型的には、Ｂステージ樹脂中に埋め込まれた強化材としてガラス布を有する。この種の複合ビルドアップ材料は、ＲＣＦビルドアップ材料と比べて著しく低いＣＴＥおよびより高い形状安定性という利点を有する。形状安定性の向上により、レイアップの間の樹脂のクラッキングが防がれ、その結果、仕上げられたＨＩＤ板またはＩＣ基板の信頼性が改善される。しかしながら、ガラス繊維を通してマイクロビアをレーザードリル加工することは困難であり、そのことにより、製造時間、ひいては費用が著しく増加する。ＲＲＣＦ材料の他の欠点は、残留ＶＯＣ含有率が高いことであり、なぜなら、ＲＣＦ材料と同様に、典型的には、その製造工程は１つまたはそれより多くの用材ベースのコーティング段階を必要とするからである。
【０００８】
能動素子を埋め込むために使用される第三の種類のビルドアップ材料はプリプレグであり、それは、該プリプレグの上部の別途の銅箔と一緒に、中間層の上部でプレスされる。敏感なプリプレグの扱いは問題が多く、なぜなら、脆いプリプレグ材料は、例えば輸送の間に、端部で欠け落ちることがあるからである。その端部のかけらは、最終的に貼り合わせプレス物中の望ましくない位置に入る。さらには、マイクロビアおよびスルーホールのレーザードリル加工は、プリプレグ中に埋め込まれた強化材のせいでより困難である。プリプレグの他の欠点は、能動素子を埋め込み、且つアセンブリ全体をプレスする前に、チップの大きさの開口部をプリプレグ中に（例えばレーザー切断によって）作製しなければならないということである。この追加的な段階、およびより小さいチップ形状と関連する位置合わせの問題は、この方法の深刻な短所である。プリプレグ材料の他の欠点は、それらのＶＯＣ含有率であり、なぜなら、基板材料の製造工程が１つまたはそれより多くの溶剤ベースのコーティング段階を含み得るからである。
【０００９】
発明の課題
従って、本発明の課題は、能動素子を埋め込むための複合ビルドアップ材料であって、能動素子を埋め込むために現在使用されているＲＣＦ、ＲＲＣＦおよびプリプレグ材料の欠点を防止する前記複合ビルドアップ材料を提供することである。本発明の課題は、低いＶＯＣ含有率を有し、且つ高い共平面性および形状安定性を、能動素子の埋め込みの後で有する複合ビルドアップ材料を提供することである。さらには、かかる複合ビルドアップ材料は、工程段階が低減された製造工程によって得られるべきである。さらに、該ビルドアップ材料は脆くなく、且つ、製造の間、および連続の製造段階における取り扱いが容易であるべきである。ビアおよびその種のものが、能動素子の埋め込み後の複合ビルドアップ材料中に容易に形成されるべきである。該複合ビルドアップ材料は、改善された機械的安定性を有するべきであり、それにより、より大きな能動素子を埋め込むことが可能になる。
【００１０】
発明の概要
これらの課題は、能動素子を埋め込むために適した複合ビルドアップ材料であって、以下の順での連続層：
（ｉ）  厚さ１〜４００μｍを有する支持層
（ｉｉ）  厚さ１〜２００μｍを有する、強化材を有する樹脂層、ここで、強化剤（２）を有する樹脂層は金属構造物を有さない、および
（ｉｉｉ）  厚さ１〜５００μｍを有する、強化材を有さない樹脂層
を有する、複合ビルドアップ材料を用いて解決される。
【００１１】
強化材を有さない樹脂層は、埋め込まれる能動素子を受け容れることができる。能動素子の埋め込み後、本発明による複合ビルドアップ材料は、強化樹脂層のおかげで、充分な機械的安定性およびアセンブリ全体の高い共平面性を提供する。さらには、本発明による複合ビルドアップ材料を使用する場合、能動素子の埋め込みは、より少ない製造段階しか必要としない。
【００１２】
能動素子とは、外部電源によって動作する電子素子である。能動素子とは、例えばマイクロチップ、トランジスタ、ダイオード、および他の集積回路である。
【００１３】
金属構造物とは、本願では、コンタクトパッド、キャプチャパッド、および、銅で満たされたブラインドマイクロビアまたは他のビアホールなどの構造物として定義される。
【００１４】
強化された樹脂層によって本発明によるビルドアップ材料の機械的安定性が改善されているおかげで、強化材を有さない樹脂層の厚さを、当該技術分野で公知のビルドアップ材料と比較して増加することができる。強化材を有さない樹脂層の厚さの増加によって、より大きな、特により厚い能動素子をビルドアップ材料中に埋め込みながらも、アセンブリ全体の高い共平面性を保ち続けることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、能動素子の埋め込みのために適した本発明による複合ビルドアップ材料を示す。
【図２】図２は、埋め込まれた能動素子を有する、本発明による複合ビルドアップ材料を示す。
【図３】図３は、支持層と、強化材を有する樹脂層との間に剥離層（ｒｅｌｅａｓｅ  ｌａｙｅｒ）を含有する、能動素子の埋め込みのために適した本発明による複合ビルドアップ材料を示す。
【図４】図４は、プライマー層を含有する、能動素子の埋め込みのために適した本発明による複合ビルドアップ材料を示す。
【図５】図５は、実施例から得られた複合ビルドアップ材料の断面の顕微鏡写真を示す。
【００１６】
１  支持層
２  強化材を有する樹脂層
３  強化材を有さない樹脂層
４  剥離層
５  プライマー層
６  埋め込まれた能動素子
７  埋め込まれた能動素子のダミー
８  構造化された、貼り合わせ品。
【００１７】
発明の詳細な説明
本発明による複合ビルドアップ材料は、以下の順での連続層を有する：
（ｉ）  厚さ１〜４００μｍを有する支持層（１）
（ｉｉ）  厚さ１〜２００μｍを有する、強化材を有する樹脂層（２）、および
（ｉｉｉ）  厚さ１〜５００μｍを有する、強化材を有さない樹脂層（３）。
【００１８】
支持層（１）は、例えば銅箔からなり、その上に強化材を有する樹脂が取り付けられる。次の層（３）は、強化材を有さない樹脂からなる。これを図１に示す。前記複合ビルドアップ材料は、能動素子、例えばマイクロチップの埋め込みのために有用である。このために、複合ビルドアップ材料は、能動素子上で、能動素子に面する層（３）と共にプレスされる（図２）。複合ビルドアップ材料と、埋め込まれた能動素子（６）とからなる、得られるアセンブリは、高い機械的安定性および高い共平面性を有する。
【００１９】
ビルドアップ複合構造を能動素子上にプレスして貼り合わせた後（埋め込み段階）、支持層（１）を構造化し、且つ、マイクロビアを形成し、且つ、チップ表面上のコンタクト部への接続を形成する。
【００２０】
本発明の他の実施態様において、支持層（１）は、能動素子の埋め込み後にビルドアップ材料から取り外される。
【００２１】
層（２）および（３）において使用される樹脂の化学的性質は、同一または異なっていてよい。所望の特性プロファイルに従い、層（２）および（３）の各々についての配合を調節することが可能である。例えば、層（３）の樹脂配合物を、それが歪み緩衝材として作用できるように、極めて低い弾性率を有するように調節できる。強化材を有さない樹脂層（３）の配合を、種々の表面処理、例えば窒化ケイ素（ＵＳ２００６／０１４３７７号Ａ１内に開示）、酸窒化ケイ素（ＷＯ０３／０４６２５３号Ａ１内に開示）、炭化ケイ素（ＷＯ２００７／０８１５２８号Ａ２内に開示）、窒化ガリウムおよび窒化アルミニウム（ＷＯ２０１０／０２００６６Ａ１内に開示）を有する能動素子に、良好に付着するように調節することもできる。樹脂層（２）において使用される樹脂を、例えばその成分において、強化材の最適な濡れ性を達成するように最適化することができる。Ｂステージ後の樹脂層（２）の溶融粘度が高すぎないことも重要であり（より良好な埋め込みおよびボイドを防ぐために必要な強化材の貫通を防げる）、さらには、プレス−貼り合わせ段階の間の過剰な流延性を引き起こすほど低すぎないことも重要である。
【００２２】
層（２）および（３）の樹脂は、好ましくは無溶剤のコーティング工程によって施与される。無溶剤のコーティング工程においては、樹脂材料を無溶剤の樹脂粉末の形態で使用する。層（３）を無溶剤コーティングすることの利点は、層（２）の強化材の下方に、蒸発する溶剤からの泡が形成されないことである。プレスおよび後の工程段階における硬化の際に、残留溶剤が望ましくないボイドを引き起こすことは、当該技術分野においてよく知られている。さらには、無溶剤の方法は、ＶＯＣ含有率が低減された複合ビルドアップ材料をもたらす。強化材を有さない樹脂層（３）の無溶剤のコーティング方法のために適した技術は、限定されずに、直接溶融押出、回転散布ドラムを使用した樹脂粉末の散布、電磁ブラシ（ＥＭＢ）による樹脂粉末の施与、およびコロナまたは摩擦帯電技術を使用した樹脂粉末の静電吹付を含む。
【００２３】
樹脂粉末の散布ドラム法の使用、および直接溶融押出法の使用は、樹脂層（２）および（３）の無溶剤コーティングの最も好ましい方法である。
【００２４】
支持層（１）のための適した材料は、金属、例えば銅、アルミニウム、スズ、紙、以下からなる群から選択されるポリマー製のポリマー箔：  ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、環式オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリアミド、ポリテトラフルオロエチレン  （ＰＴＦＥ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、エチレンテトラフルオロエチレン（ＥＴＦＥ）、ＴＨＶ（テトラフルオロエチレンと、ヘキサフルオロプロピレンと、フッ化ビニリデンとのコポリマー）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ペルフルオロアルコキシ（ＰＦＡ）、ＭＦＡ（テトラフルオロエチレンとペルフルオロビニルエーテルとのコポリマー）、ポリアリーレート、ＥＣＴＦ  エチレン−クロロトリフルオロエチレン（ＥＣＴＦＥ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリメチルペンテン（ＰＭＰ）、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、および架橋ポリマー箔、例えばＸ−ＨＤＰＥである。
【００２５】
支持層は、好ましくは、工程段階の間に適用される１５０〜２５０℃の範囲の温度に耐えることができる材料からなる。前記温度は、使用される樹脂の種類に依存する。
【００２６】
支持層（１）は、最も好ましくは、銅箔、アルミニウム箔、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）箔、環式オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）箔、ポリアクリレート箔、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）箔、ポリエーテルイミド箔、およびポリスルホン箔からなる群から選択される。
【００２７】
前記支持層（１）の厚さは、１μｍから４００μｍ、より好ましくは５μｍ〜２００μｍ、および最も好ましくは１０μｍから１００μｍにわたる。
【００２８】
本発明による複合ビルドアップ材料は、支持層（１）の上部に強化材を有する樹脂層（２）を含有する。
【００２９】
強化材を有する樹脂層（２）および強化材を有さない樹脂層（３）において使用するために適した樹脂材料は、独立して、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂およびそれらの混合物からなる群から選択される。
【００３０】
強化材を有する樹脂層（２）の樹脂材料および強化材を有さない樹脂層（３）の樹脂材料として適したエポキシ樹脂は、独立して、ビスフェノールＡベースのエポキシ樹脂、ビスフェノールＦベースのエポキシ樹脂、３，３’，５，５’−テトラブロモビスフェノール−Ａベースのエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ノボラック変性ビスフェノールＡエポキシ樹脂、例えばＤ．Ｅ．Ｒ．６５０８（Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから入手可能）、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、リン変性エポキシ樹脂、二酸変性エポキシ樹脂、エポキシシラン変性エポキシ樹脂、例えばＫＳＲ−９００（Ｋｕｋｄｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ製）、多官能性エポキシ樹脂、例えば２，２’，２’’，２’’’−［１，２−エタンジイリデンテトラキス（４，１−フェニレンオキシメチレン）］テトラキスオキシラン（ＣＡＳ番号７３２８−９７−４）、フェノールと３ａ，４，７，７ａ−テトラヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデンとのポリマー（ＣＡＳ番号１１９３４５−０５−０）のグリシジルエーテル、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル（ＣＡＳ番号８５９５４−１１−６）、ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−ビフェニル、トリスグリシジルイソシアヌレート、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＨＰ−４０３２、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＨＰ−８２０、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＨＰ−４７００、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＨＰ−４７７０、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＥＸＡ  １５１４、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＥＸＡ  ４８１６、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＥＸＡ  ４８２２樹脂（ＤＩＣ  Ｅｕｒｏｐｅ  ＧｍｂＨから入手可能）、イソシアネート−変性エポキシ樹脂、例えばＡＥＲ  ４１５２、ＡＥＲ  ５１００、ＸＡＣ  ４１５１（Ａｓａｈｉ  Ｋａｓｅｉ  Ｃｏ．から入手可能）、多官能性芳香族カルボン酸、例えばトリメリト酸およびテレフタル酸のグリシジルエステル、ゴム変性エポキシ樹脂、例えばカルボキシ末端化ポリブタジエンおよびカルボキシ末端化ポリブタジエン−アクリロニトリルコポリマーと、ビスフェノールＡエポキシ樹脂およびビスフェノールＦエポキシ樹脂との反応生成物、および上記の混合物を含む群から選択される。
【００３１】
強化材を有する樹脂層（２）および強化材を有さない樹脂層（３）のために好ましい樹脂材料は、独立して、１つまたはそれより多くのビスフェノールＡ−ベースのエポキシ樹脂、３，３’５，５’−テトラブロモビスフェノールＡベースのエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ノボラック変性ビスフェノールＡエポキシ樹脂、例えばＤ．Ｅ．Ｒ．６５０８、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドとの反応によって変性されたエポキシ樹脂、ＫＳＲ−９００、多官能性エポキシ樹脂、例えば２，２’，２’’，２’’’−［１，２−エタンジイリデンテトラキス（４，１−フェニレンオキシメチレン）］テトラキスオキシラン、フェノールと、３ａ，４，７，７ａ−テトラヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデンとのポリマーのグリシジルエーテル、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル、ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−ビフェニル、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＨＰ−４０３２、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＨＰ−４７００、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＨＰ−４７７０、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＥＸＡ  １５１４、イソシアネート変性エポキシ樹脂、例えばＡＥＲ  ４１５２、ＡＥＲ  ５１００、ＸＡＣ  ４１５１、ゴム変性エポキシ樹脂、例えばカルボキシ末端化ポリブタジエンおよびカルボキシ末端化ポリブタジエン−アクリロニトリルコポリマーと、ビスフェノールＡエポキシ樹脂およびビスフェノールＦエポキシ樹脂との反応生成物、シアネートエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ）、ベンゾオキサジン樹脂およびそれらの混合物を含む、エポキシ樹脂含有配合物およびエポキシ樹脂ブレンド配合物から選択される。
【００３２】
強化材を有する樹脂層（２）および強化材を有さない樹脂層（３）のために最も好ましい樹脂材料は、独立して、１つまたはそれより多くのフェノールノボラックエポキシ樹脂、ノボラック変性ビスフェノールＡエポキシ樹脂、例えばＤ．Ｅ．Ｒ．６５０８、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドとの反応によって変性されたエポキシ樹脂、多官能性エポキシ樹脂、例えば２，２’，２’’，２’’’−［１，２−エタンジイリデンテトラキス（４，１−フェニレンオキシメチレン）］、テトラキスオキシラン、フェノールと、３ａ，４，７，７ａ−テトラヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデンとのポリマーのグリシジルエーテル、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＨＰ−４０３２、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＨＰ−４７００、Ｅｐｉｃｌｏｎ  ＥＸＡ  １５１４、イソシアネート変性エポキシ樹脂、例えばＡＥＲ  ４１５２、ＡＥＲ  ５１００、ＸＡＣ  ４１５１、ゴム変性エポキシ樹脂、例えばカルボキシ末端化ポリブタジエンおよびカルボキシ末端化ポリブタジエン−アクリロニトリルコポリマーと、ビスフェノールＡエポキシ樹脂との反応生成物、シアネートエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ）、ベンゾオキサジン樹脂およびそれらの混合物を含む、エポキシ樹脂含有配合物およびエポキシ樹脂ブレンド配合物から選択される。
【００３３】
エポキシ樹脂は通常、エポキシ樹脂成分と反応してポリエポキシドポリマーを形成する、少なくとも１つの硬化剤を含有する。強化材を有する樹脂層（２）および強化材を有さない樹脂層（３）においてエポキシ樹脂と共に使用するために適した硬化剤は、独立して、アミン、脂環式アミン、Ｃ1〜Ｃ6−アルキル化４，４’−メチレン−ビスアニリン、Ｃ1〜Ｃ6−アルキルアリールジアミン、無水物、多官能性カルボン酸、カルボキシ官能性ポリマー、イソシアネート、ブロックイソシアネート、シアネートエステルおよび多官能性フェノール化合物、ノボラック樹脂、アルキルフェノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、三フッ化ホウ素−アミン付加物、エポキシド−アミン付加物およびそれらの混合物を含む群から選択される。
【００３４】
好ましい実施態様において、強化材を有する樹脂層（２）および強化材を有さない樹脂層（３）における樹脂はエポキシ樹脂であり、且つ硬化剤は独立して、ジシアンジアミド、置換ジシアンジアミド、フェノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、トリアジン−置換フェノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、例えばＰｈｅｎｏｌｉｔｅ  ＡＴＮ  シリーズの化合物（ＤＩＣ  Ｃｏｒｐ．から入手可能）、トリス−フェノールノボラック（Ｒｅｓｉｃｕｒｅ  ３５００として入手可能、ＣＡＳ番号２２５２４１−８６−１）、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−メチレン−ビス（２，６−ジエチルアニリン）、ジアルキルアリールジアミン、ナジックメチル無水物、フタル酸無水物、メチルフタル酸無水物、シアネートエステル、オルト−トルイルビグアニドおよびそれらの混合物からなる群から選択される。
【００３５】
強化材を有する樹脂層（２）および強化材を有さない樹脂層（３）において、エポキシ樹脂と共に使用するための最も好ましい硬化剤は、独立して、ジシアンジアミド、フェノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、トリアジン置換フェノール−ホルムアルデヒドノボラック樹脂、例えばＰｈｅｎｏｌｉｔｅ  ＡＴＮシリーズの化合物（ＤＩＣ  Ｃｏｒｐ．から入手可能）、トリス−フェノールノボラック、シアネートエステル、オルトトルイルビグアニドおよびそれらの混合物からなる群から選択される。
【００３６】
強化材を有する樹脂層（２）および強化材を有さない樹脂層（３）においてエポキシ樹脂と共に使用される硬化剤の量は、主に、エポキシド全体の当量および硬化剤全体の当量とは独立して決定され、エポキシドの当量：硬化剤の当量の比は、強化材を有する樹脂層（２）中および強化材を有さない樹脂層（３）におけるエポキシ樹脂について独立して、好ましくは０．５：１〜１：０．５、より好ましくは０．７：１〜１：０．７、および最も好ましくは１：１〜１：０．７５の範囲で選択される。
【００３７】
強化材を有する樹脂層（２）の樹脂および強化材を有さない樹脂層（３）の樹脂は、最も好ましくはエポキシ樹脂であり、且つ、強化材を有する樹脂層（２）の樹脂および強化材を有さない樹脂層（３）の樹脂中の硬化剤は、独立してフェノール樹脂、ジシアンジアミド、ジシアンジアミドの誘導体、４，４’−ジアミノフェニルスルホンおよびそれらの混合物からなる群から選択される。
【００３８】
触媒が、強化材を有する樹脂層（２）および強化材を有さない樹脂層（３）中で使用されるエポキシ樹脂と、硬化剤、例えば上述のものとの反応を開始する。良好な熱潜在性を有する触媒が有用であり、なぜなら、これにより樹脂層の反応成分の混合およびブレンドを通じて、時期尚早な架橋反応を引き起こすことなく、配合物のコーティングおよびレベリングを行うことが可能になるからである。かかる潜在触媒は、限定されずに、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィン−１，４−ベンゾキノン付加物、脂肪族アミン、芳香族アミンおよびイミダゾールと、弱酸、例えばシアヌール酸、乳酸、Ｃ1〜Ｃ12−カルボン酸、マレイン酸、テレフタル酸、クエン酸、ホウ酸、フェニルボロン酸、安息香酸、トリメリト酸、酒石酸およびその種のものとの組み合わせを含む。弱酸と共に使用するためのイミダゾール、または弱酸を用いないで使用するためのイミダゾールは両方とも、１位において非置換であるかまたはＣ1〜Ｃ18−アルキル、Ｃ6〜Ｃ10−アリールおよびベンジル、シアノエチル、−（ＣＨ2）n−ＣＯ2−（Ｃ1〜Ｃ12−アルキル）、（２，４−ジアミノトリアジニル−１−）−エチルによって置換されていてよく、且つ、２位において非置換であるかまたはＣ1〜Ｃ18−アルキル、Ｃ6〜Ｃ10−アリール、ベンジルによって置換されていてよく、さらには、１位および２位の置換基が一緒に５または６員環の縮合環を形成してよく、且つ、互いに独立して、３位および４位において非置換であるかまたはＣ1〜Ｃ18−アルキル、ヒドロキシル、Ｃ1〜Ｃ12−アルコキシ、ヒドロキシメチル、ヒドロキシエチル、Ｃ1〜Ｃ12−アルキルカルボキシアルキルによって置換されていてよく、さらには、３位および４位の置換基が一緒に、縮合ベンゼン環または縮合された５または６員のシクロアルキル環を形成してよい。層（２）の樹脂および層（３）の樹脂を独立して構成するエポキシ樹脂系において使用するための他の潜在触媒は、ウロン潜在触媒、エポキシ−アミン付加物およびウレア誘導体、例えばＯｍｉｃｕｒｅ  ＵシリーズおよびＯｍｉｃｕｒｅ  Ｂシリーズの製品（ＣＶＣ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから入手可能）を含む。
【００３９】
強化材を有する樹脂層（２）および強化材を有さない樹脂層（３）中でエポキシ樹脂系と共に使用するために好ましい潜在触媒は、独立して、６−［２−（２−メチル−１Ｈ−イミダゾール−１−イル）エチル］−１，３，５−トリアジン−２，４−ジアミン  （随意に１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，  ３Ｈ，  ５Ｈ）−トリオンで錯化され、且つ、随意に１モルの結晶水を含有、Ｓｈｉｋｏｋｕ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから商品名Ｃｕｒｅｚｏｌ  ２ＭＡ−ＯＫとして入手可能）、ウロン触媒、例えばＤｙｈａｒｄ  ＵＲ  ２００、Ｄｙｈａｒｄ  ＵＲ  ３００、Ｄｙｈａｒｄ  ＵＲ  ５００、置換ウレア、例えばＤｙｈａｒｄ  ＵＲＡｃｃ  １３およびＤｙｈａｒｄ  ＵＲＡｃｃ  ４３  （Ｅｖｏｎｉｋ  Ｃｏｒｐ．製）、エポキシ化合物とのアミン付加物、例えばＡｊｉｃｕｒｅ  ＰＮ−２３、Ａｊｉｃｕｒｅ  ＰＮ−Ｈ、Ａｊｉｃｕｒｅ  ＰＮ−３１、Ａｊｉｃｕｒｅ  ＰＮ  ４０、Ａｊｉｃｕｒｅ  ＭＹ−２４、Ａｊｉｃｕｒｅ  ＭＹ−２３、Ａｊｉｃｕｒｅ  ＭＹ−Ｈ、アミン−エポキシ付加錯体、例えばＡｊｉｃｕｒｅ  ＡＨ−２０３、Ａｊｉｃｕｒｅ  ＡＨ−３００、ＤＩＣＹ錯体、例えばＡｊｉｃｕｒｅ  ＡＨ−１５４、Ａｊｉｃｕｒｅ  ＡＨ−１６２およびジヒドラジド化合物、例えばＡｊｉｃｕｒｅ  ＶＤＨ（味の素株式会社製）およびそれらの混合物からなる群から選択される。
【００４０】
強化材を有する樹脂層（２）および強化材を有さない樹脂層（３）中でのエポキシ系のために、良好な潜在性を有する最も好ましい触媒は、独立してＣｕｒｅｚｏｌ  ２ＭＡ−ＯＫ、Ａｊｉｃｕｒｅ  ＰＮ−２３、Ａｊｉｃｕｒｅ  ＭＹ−２４、Ｄｙｈａｒｄ  ＵＲＡｃｃ４３、イミダゾールであって１位においてＨ、Ｃ1〜Ｃ18−アルキル、シアノエチルによって置換されているもの、２位においてＨ、メチル、フェニルによって置換されているもの、３および４位においてＨ、メチル、ヒドロキシル、−ＣＨ2ＯＨによって置換されているもの  （追加的に、３および４位の置換基は一緒に縮合ベンゼン環を形成でき、且つ、随意に、Ｃ1〜Ｃ6−カルボン酸、テレフタル酸、ホウ酸、フェニルボロン酸、安息香酸、トリメリト酸で錯化されている）、およびそれらの混合物からなる群から選択される。
【００４１】
上述の触媒は、０．０１〜２０質量％、好ましくは０．０２〜５質量％、および最も好ましくは０．０２〜１質量％の範囲の濃度で使用される。
【００４２】
強化材を有する樹脂層（２）および強化材を有さない樹脂層（３）中でシアネートエステルが使用される場合、金属触媒の使用が好ましい。適した触媒は、Ｃｕ（ｌ）、Ｃｏ（ｌｌ）、Ｆｅ（ｌｌ）およびＭｎ（ｌｌ）と有機酸との金属塩を含み、それらを便宜上、不揮発性の溶剤、例えばノニルフェノール中に溶解することができる。
【００４３】
かかる金属触媒の好ましい濃度は、随意の充填材を考慮に入れずに、樹脂の総含有率に対して５〜５００ｐｐｍ、好ましくは２０〜１００ｐｐｍ、および最も好ましくは３０〜６０ｐｐｍの金属イオンである。
【００４４】
追加的に、強化材を有する樹脂層（２）および強化材を有さない樹脂層（３）は、独立して、１つまたはそれより多くの酸化防止剤、難燃剤、湿潤剤、蛍光増白剤、付着促進剤、界面活性剤、レベリング剤、顔料、染料、非反応性ポリマー、エラストマー、強化剤、耐衝撃性改質剤、イオン捕捉剤、脱気剤、分散剤（ｄｉｓｐｅｒａｎｔ）、金属錯体触媒および流動剤を含有できる。
【００４５】
難燃剤は、限定されずに、１つまたはそれより多くのメラミン誘導体、リン化合物、ホウ酸塩、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、リンエステル、テトラブロモビスフェノール、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、ビスフェノールＡ−ビス（ジフェニルホスフェート）、リン酸のアルキルエステル、クロロアルキルエステルおよびアリールエステル、メラミンホスフェート、メラミンシアヌレート、ポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）、アンモニウムポリホスフェート、有機ポリマーまたは樹脂中の赤リンのマスターバッチ、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファ−フェナントレン（ｐｈｅｎａｎｔｂｒｅｎｅ）−１０−オキシド  （ＣＡＳ番号  ９９２０８−５０−１）を含む。
【００４６】
好ましい難燃剤は、メラミン誘導体、リン化合物、テトラブロモビスフェノール、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、メラミンシアヌレート、ポリ（ｍ−フェニレンメチルホスホネート）、アンモニウムポリホスフェート、および１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９−オキサ−１０−ホスファ−フェナントレン−１０−オキシドである。
【００４７】
強化材を有する樹脂層（２）の強化材は、シリカガラス、Ｉ族金属の金属酸化物を含有するシリカガラス、ＩＩ族金属の金属酸化物を含有するシリカガラス、Ｉ族金属とＩＩ族金属との金属酸化物を含有するシリカガラス、Ｅ−ガラス、アルミノシリケート、窒化ケイ素、窒化ホウ素、ウォラストナイト、セラミック酸化物、アラミド、例えばＫｅｖｌａｒ（登録商標）およびそれらの混合物からなる群から選択される材料の織布および不織布を含む群から選択される。
【００４８】
好ましくは、強化材はアラミド繊維またはＥガラスからなり、その組成の範囲はIPC文献４４１２  （２００２年５月版）の第３．１．６節内に記載されている。
【００４９】
強化材の表面は、好ましくはシラン付着促進剤で、最も好ましくはエポキシシランおよびアミノシランで変性されている。
【００５０】
適した織布のガラスの形式の例は、限定されずに、ＩＰＣ−４４１２Ａ  改正１  （２００８年３月版）内に列挙されているもの、およびガラスの形式７６３０、１０７４、１０１３、０８０９、１５５５、１０１０を含む。
【００５１】
好ましいガラス繊維の形式は、１０１５、１０１７、１０２７、１０６、１０８０、および１０３７である。
【００５２】
適した不織ガラス布の例は、限定されずにガラス繊維組織、例えばＡＧ  Ｈ  ３５、ＡＧ  Ｈ  ５５、ＡＧ  Ｈ  ７０、ＡＧ  Ｈ  ７５、ＡＧ  Ｈ  １００、ＡＧ  Ｈ  １０５およびその種のもの（Ｓａｉｎｔ−Ｇｏｂａｉｎ  Ｖｅｔｒｏｔｅｘ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｓ．Ａ．から入手可能）、および、平板なガラス繊維シート（Ｎｉｔｔｏ  Ｂｏｓｅｋｉ  Ｃｏ．  Ｌｔｄ．から入手可能）を含む。
【００５３】
適した有機繊維の例は、限定されずに、不織布のアラミド強化材、例えば型番２．０Ｎ７１０、３．０Ｎ７１０および４．０Ｎ７１０  （Ｄｕ−Ｐｏｎｔ製）を含む。
【００５４】
強化材を有する硬化された樹脂層（２）の厚さは、１μｍ〜２００μｍ、より好ましくは５μｍ〜１５０μｍ、および最も好ましくは１０μｍ〜１００μｍにわたる。
【００５５】
随意に、強化材を有する樹脂層（２）の樹脂、および強化材を有さない樹脂層の樹脂は、互いに独立して、充填材粒子、例えば酸化アルミニウム、フューズドシリカ、フュームドシリカ、窒化ホウ素、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、五酸化アンチモン、三酸化アンチモン、アパタイト、カーボンブラック、アタパルジャイト、チタン酸バリウム、ベントナイト、酸化ベリリウム、硫酸カルシウム、粘土、クリストバライト、ドロマイト、長石、金属酸化物、カオリン、酸化マグネシウム、およびその種のものを含有する。
【００５６】
前記充填材粒子は、本発明の１つの実施態様においては、強化材を有する樹脂層（２）および／または強化材を有さない樹脂層（３）のＣＴＥをさらに低減するか、または、強化材を有する樹脂層（２）および／または強化材を有さない樹脂層（３）の熱伝導性を高めるために使用される。
【００５７】
強化材を有する樹脂層（２）および強化材を有さない樹脂層（３）のために最も好ましい充填材粒子は、独立して、酸化アルミニウム、フューズドシリカ、フュームドシリカ、および窒化ホウ素からなる群から選択される。
【００５８】
強化材を有する樹脂層（２）と、強化材を有さない樹脂層（３）との両方について、球状の形態を有するか、または１：１〜１：：１．５の範囲のアスペクト比を有する随意の充填材を使用することが最も好ましい。
【００５９】
強化材を有する樹脂層（２）および／または強化材を有さない樹脂層（３）の凝集強さを改善するために、および前記層の水不浸透性を改善するために、随意の充填材の表面を、有機のアルコキシシラン、エポキシシラン、アミノシラン、メルカプトシラン、アセトキシシラン、およびアザシランを使用して変性することが好ましい。アルコキシシランおよびアセトキシシランの場合、それらは湿分の存在中で加水分解して相応の反応性シラノールを形成し、次に、それが充填材の表面上でヒドロキシル基と縮合し、水を解放する。充填剤は、シランを用いて前処理されるか、または、混合または加工の間に、シランを混合物に添加してもよい。シランおよびアザシランを使用した充填剤の表面改質方法についての総合的な論文は、ウェブサイトｗｗｗ．ｇｅｌｅｓｔ．ｃｏｍにおいて、Ｂａｒｒｙ  Ａｒｋｌｅｓによるインターネット刊行物「Ｓｉｌａｎｅ  Ｃｏｕｐｌｉｎｇ  Ａｇｅｎｔｓ：  Ｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ  ａｃｒｏｓｓ  Ｂｏｕｎｄａｒｉｅｓ」内で見つけることができる。
【００６０】
強化材を有する樹脂層（２）および／または強化材を有さない樹脂層（３）の適用のために、無溶剤のコーティング方法が使用される場合、既に表面処理された充填材を使用すること、または押出ブレンド段階において表面処理剤の添加を行うことのいずれかが好ましい。適した表面変性剤は、限定されずに、１つまたはそれより多くのエポキシシラン、例えば２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、（３−グリシドキシプロピル）トリメトキシシラン、（３−グリシドキシプロピル）トリエトキシシラン、５，６−エポキシヘキシルトリエトキシシラン、（３−グリシドキシプロピル）メチルジエトキシシラン、（３−グリシドキシプロピル）メチルジメトキシシラン、（３−グリシドキシプロピル）ジメチルエトキシシラン、アミノシラン、例えば３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピル−トリメトキシシラン、アミノフェニル−トリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−アミノジメチル−エトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、（３−トリメトキシ−シリルプロピルジエチレン−トリアミン、ｎ−ブチルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−エチルアミノ−イソブチル−トリメトキシシラン、Ｎ−エチルアミノプロピルトリメトキシシラン、（Ｎ，Ｎ−ジエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、ビス（３−トリメトキシシリルプロピル）アミン、ビス［（３−トリメトキシシリル）プロピル］−エチレンジアミン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ヘキサデシルトリメトキシシラン、オクチル−トリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ビス（トリエトキシシリル）エタン、トリス（３−トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、ビス［３−（トリエトキシシリル）プロピル］ウレア、（３−アクリルオキシプロピル）トリメトキシシラン、メタクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラザン、Ｎ−ｎ−ブチル−アザ−２，２−ジメトキシシラシクロペンタン、１，３−ジビニルテトラメチルジシラザン、ビニルジメチルエトキシシラン、スチリルエチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシランを含む。
【００６１】
充填材に添加されるシラン、アザシランまたはシラノールの最適な量は、充填材表面上に単層を形成するために充分であり、且つ、充填材の表面のヒドロキシル基の全てと反応する量である。この量は、典型的には充填材に対して０．０１〜５質量％、好ましくは０．０５〜２質量％、および最も好ましくは０．１〜１．５質量％の範囲である。
【００６２】
本発明による複合ビルドアップ材料は、強化材を有する樹脂層（２）に取り付けられた強化材を有さない樹脂層を含有する（図１）。
【００６３】
強化材を有さない硬化された樹脂層（３）の厚さは、５μｍ〜５００μｍ、より好ましくは１０μｍ〜３００μｍ、および最も好ましくは２０μｍ〜２００μｍにわたる。
【００６４】
本発明の１つの実施態様においては、強化材を有する樹脂層（２）と強化材を有さない樹脂層（３）とのために使用される樹脂材料は同一である。
【００６５】
能動素子を埋め込むための複合ビルドアップ材料を使用することの、前記目的のための当該技術分野で公知のビルドアップ材料に比した１つの技術的な利点は、以下の通りである。従来の手段によって強化材と組み合わされた埋め込み層の同一の特性プロファイルを達成するために、その製造方法は、はるかに長く且つ時間がかかるようになる。一連の手順において、樹脂被覆箔をチップ上にプレスにより貼り合わせなければならず、該箔を（通常はエッチングによって）除去し、且つ、次の段階においてプリプレグを銅箔と共に、その構造の上部にプレスにより貼り合わせなければならない。プレスによる貼り合わせのこの追加的な段階は、生産における重大なコスト・ドライバーである。さらには、真空プレスにおける貼り合わせのバッチ式工程は、プレス綴じ込み物（ｐｒｅｓｓ  ｂｏｏｋ）のレイアップのための多くの追加的な手動の作業を意味する。この種のプレスは、費用のかかるクリーンルーム環境において多くの空間も要する。
【００６６】
特許請求された複合ビルドアップ材料の他の利点は、それが幾分厚い埋め込み層を使用することを可能にすることである。従来の樹脂被覆箔（ＲＣＦ）は、約７０μｍの最大の樹脂厚を有する。より厚い厚さでは、樹脂層は通常、機械的に敏感になり過ぎ、且つ、ひび割れる傾向がある。製造および取り扱いは非常に困難になるか、事実上、不可能になる。意外なことに、本発明の複合ビルドアップ材料におけるとおり、強化材を有さない樹脂層（３）を、強化材を有する樹脂層（２）と組み合わせて使用した場合、強化された樹脂層（２）は、多くの応力を吸収でき、従って、クラックが生じることなく、強化されていない樹脂層（３）を厚くできる。
【００６７】
図３において示されるような本発明の１つの実施態様において、能動素子を埋め込むために適した複合ビルドアップ材料は、以下の順での連続層を有する：
（ｉ）  厚さ１〜４００μｍを有する支持層（１）、
（ｉｉ）  ｂ）  剥離層（４）、
（ｉｉ）  厚さ１〜２００μｍを有する、強化材を有する樹脂層（２）  （ここで、強化材を有する樹脂層（２）は金属構造物を有さない）、および
（ｉｉｉ）  厚さ１〜５００μｍを有する、強化材を有さない樹脂層（３）。
【００６８】
剥離層（４）を支持層（１）の上に堆積し、それにより、能動素子の埋め込み後に、支持層（１）を剥離層（４）と一緒に、強化材を有する樹脂層（２）から容易に取り外すことが可能になる。この剥離の容易さは、支持層（１）自体が最終的な電子アセンブリにおいて、複合ビルドアップ材料の製造の間の機械的な安定性を提供する以外の機能を有さない場合に特に重要である。先述の場合、支持層（１）を、プレス硬化後に基板から容易に剥離できる。
【００６９】
プリント回路板、ＩＣ基板、およびその種のものを製造するためのセミアディティブ工程（ＳＡＰ）においては、伝導性の通路を形成するために、支持層（１）は必要とされない。その代わりに支持層（１）を、（金属の場合）酸性浴中でのエッチングによって、または剥離によって完全に除去できる。その後、両方の場合において、強化材を有する樹脂層（２）の表面上に、無電解銅の非常に薄い層を堆積し、次に、レジストを前記の薄い銅層の上に塗布し、該レジストを現像し、次に開かれた（ｏｐｅｎ）銅を電解的に作り上げ、該レジストを剥がし、且つ、フラッシュエッチング段階により、初めから電気による銅（ｇａｌｖａｎｉｃ  ｃｏｐｐｅｒ）が堆積なかった場所で前記の薄い銅の層を除去する。この場合、支持層（１）は、電子アセンブリをプレスする前に、樹脂層（２）および（３）を、電子アセンブリへと移すためにのみ必要とされる。
【００７０】
適した剥離層（４）は、シリコーン、例えばポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、炭化水素油、ワックス、架橋シリコーンポリマー、アクリレートおよびビニルモノマーに基づく架橋ポリマー、ビニルポリマー、硬化エポキシ樹脂、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエステル、ポリオレフィン、シランおよびシラザンに基づくゾルゲルコーティング、フッ素化ポリマー、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、および分子材料、例えば、少なくとも１つのチオール基を含有する複素環式化合物、例えば１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−チオール  （１，２，４−トリアゾール−３−チオール、３−メルカプトトリアゾール、ＣＡＳ番号  ３１７９−３１−５）、３−アミノ−１，２，４−トリアゾール−５−チオール  （３−アミノ−５−メルカプト−１，２，４−トリアゾール、ＣＡＳ番号  １６６９１−４３−３）、２−メルカプトベンゾチアゾールおよび２−メルカプトベンズイミダゾールからなる群から選択される。少なくとも１つのチオール基を含有する複素環式化合物で形成されている前記剥離層（４）を、支持層（１）上に堆積するために使用する。このために、かかる化合物を適した溶剤、例えば水中に、１ｍｇ／ｌ〜１０００ｍｇ／ｌの範囲の濃度で溶解させる。最も好ましい剥離層（４）は、シランに基づくゾルゲルコーティング、架橋シリコーンポリマー、アクリレートおよびビニルモノマーに基づく架橋ポリマーである。
【００７１】
本発明の他の実施態様において、能動素子を埋め込むために適した複合ビルドアップ材料は、以下の順での連続層を有する：
（ｉ）  厚さ１〜４００μｍを有する支持層（１）、
（ｉｉ）  ｂ）  プライマー層（５）、
（ｉｉ）  厚さ１〜２００μｍを有する、強化材を有する樹脂層（２）  （ここで、強化材を有する樹脂層（２）は金属構造物を有さない）、および
（ｉｉｉ）  厚さ１〜５００μｍを有する、強化材を有さない樹脂層（３）。
【００７２】
樹脂層（２）および（３）を適用する前に、支持箔（１）を、プライマー層（５）と共にもたらすこともできる（図４参照）。このプライマー層は、プレスによる貼り合わせおよび硬化後に、誘電体層に付着したままである。該プライマー層（５）は、銅に対して特に良好な付着性を有する樹脂配合物から製造され、そのことは、支持層（１）が最終的なアセンブリの一部に残る場合に重要である。
【００７３】
該プライマー層（５）は、ＤＳＣ  （ＩＰＣ  ＴＭ−６５０  ２．４．２５）によって測定される、Ｔg値５０〜３００℃、好ましくは８０〜２５０℃、最も好ましくは１３０〜２２０℃を有する樹脂材料からなる。
【００７４】
前記プライマー層の成分は、樹脂層（２）および（３）において使用された同一の成分から選択されるが、しかし、銅箔が支持層（１）として使用される場合には、最適な付着性になるように配合される。
【００７５】
随意のプライマー層（５）は、支持層（１）が金属、例えば銅、アルミニウム、およびスズから製造される場合に好ましい。
【００７６】
随意のプライマー層（５）は、後の工程段階において、支持層（１）がビルドアップアセンブリから除去されない場合にも好ましい。
【００７７】
前記プライマー層（５）の厚さは、１μｍから２０μｍ、より好ましくは２μｍ〜１０μｍ、および最も好ましくは３μｍから５μｍにわたる。
【００７８】
プライマー層（５）を、粉末として静電噴霧によって、電磁ブラシ法、粉末散布によって、または、溶融物から直接押出によって適用できる。
【００７９】
本発明の１つの実施態様においては、プライマー層（５）を好ましくは溶液から、カーテンコーティング、スロットコーティング、ローラー転写コーティング、ディップコーティング、噴霧、スピンコーティングによって、最も好ましくはカーテンコーティングおよびスロットコーティングによって被覆する。溶剤のコーティングのために、表面活性剤、例えば非イオン性およびアニオン性界面活性剤、アクリレート、フッ素化界面活性剤、およびシリコーンを使用することが有用である。プライマーと共に使用するために適した溶剤は、限定されずに、ジクロロメタン、ジクロロエタン、アセトン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、酢酸ブチル、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、イソブタノール、エチレングリコール、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、グリセロールカーボネート、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−エチルピロリドン、ベンゼン、トルエン、キシレン、セロソルブ、カルビトール、テトラヒドロフラン、エトキシエチルプロピオネート、ベンジルアルコール、シクロヘキサノン、ジメチルスルホキシド、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、石油エーテル、シクロヘキサンおよびそれらの混合物を含む。
【００８０】
能動素子を埋め込むために適した複合ビルドアップ材料の製造を、以下に記載する：
支持層（１）（例えば銅箔）を、第１の段階において樹脂配合物で、好ましくは連続的なリール・ツー・リール法において被覆する。前記樹脂は後に、強化材を有する樹脂層（２）を形成することになる。該樹脂材料を適した溶剤中に溶解し、且つ、湿式被覆法において、例えばコンマコーター、スロットコーター、バーコーター、カーテンコーターを使用することによって、噴霧またはディップコーティングによって、支持層（１）に塗布する。
【００８１】
他の、且つ好ましい実施態様においては、強化材を有する樹脂層（２）の樹脂、および強化材を有さない樹脂層（３）の樹脂は、溶剤を使用せずに、無溶剤の樹脂粉末として配合され、且つ、粉末噴霧、電磁ブラシ（ＥＭＢ）法、粉末散布法、および直接溶融押出法を含む群から選択される無溶剤法によって被覆される。
【００８２】
無溶剤コーティングについて、粉末コーティングの製造用に商業的に使用される標準的な製造装置が、Ｐｉｅｔｅｒ  Ｇｉｌｌｉｓ  ｄｅ  Ｌａｎｇｅによる本「Ｐｏｗｄｅｒ  Ｃｏａｔｉｎｇｓ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ」  （２００４年、Ｃ．Ｈ．Ｉ．Ｐ．Ｓ．，Ｔｅｘａｓにより出版）の第４章内に記載されるとおり、配合段階のために適している。乾燥樹脂、充填材および添加剤を計量し、且つ、一緒に混合して、適した混合機を使用してプレミックスを形成する。適した混合機の例は、コニカルミキサー、ドラムミキサー、ダブルコーンミキサー、垂直ミキサー、らせんスクリューミキサー、およびその種のものである。次に、樹脂、充填材および添加剤を二軸スクリュー押出機、一軸スクリュー共混練機、遊星型押出機、または他の適した装置内で混ぜ合わせる。次にプレミックスを、押出機を通じて７０〜２２０℃、および好ましくは７０〜１２０℃の範囲の温度で加工する。液体成分が使用される場合、それは押出機内の溶融物中に直接的に注入される。押し出された溶融物を、冷却されたベルト上の冷却されたニップローラーまたはコンパクトクーラーを通過させることによって冷却し、そしてチップ化する。配合物が、高融点または軟化点を有する成分を含有する場合、高い加工温度、例えば１５０℃より上を使用することが有利である。２つの押出機パスにおいて、第２の押出機パスにおいてのみ触媒を添加し、且つ、実行可能な最低溶融温度、典型的には９０〜１２０℃の範囲で、配合物を加工することも好ましい。これは、押出機内で架橋反応の暴走が生じる危険を低減させる。次に、チップ形態の配合物をＥＭＢ工程、粉末散布または直接溶融押出による適用のために粉末へとさらに加工する。
【００８３】
本発明の１つの好ましい実施態様においては、触媒を用いずに該配合物を押出し、且つ、直接押出段階の前に随意に１つの樹脂、例えばフェノール樹脂硬化剤内のマスターバッチの形態で、触媒を別途添加する。
【００８４】
本発明のさらなる実施態様は、１つの単独のパスにおける配合物の全成分の直接溶融押出である。この選択肢のためには、長いバレル（最短長：穴の直径＞３６）を有する押出機が好ましい。スリット押出の直後に、カレンダーローラーを通じて、スリット押出被覆基板を通過させることが好ましい。スリット押出後、被覆された基板を、Ｂステージの度合いに調節されたオーブンを通過させ、次に、冷却し、そして巻き上げること（ｗｏｕｎｄ  ｕｐ）ができる。
【００８５】
強化材を有さない樹脂層（２）を適用するために直接溶融押出を使用する場合、事前に巻き上げることなく、被覆された基板を直接的に貼り合わせ装置に送ることが可能である。コーティングの直接溶融押出法の特別な利点は、他のいかなる方法によるものよりも、はるかに厚い層を敷くことができることである。例えば、強化材を有さない樹脂層（３）を５００μｍまでの厚さに容易に作り上げることができ、それは典型的な大きさの能動素子を埋め込むために必要とされる厚さよりもはるかに厚い。
【００８６】
無溶剤の樹脂粉末が基板に適用される、無溶剤コーティング法（粉末散布法）が使用される場合、押し出されたチップがまず粉砕され、且つ、好ましくは分級ミルを使用して随意に分級され、且つ、最終的にふるい分けされて、５〜２００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍ、および最も好ましくは３０〜８０μｍの範囲の、サイズ分布のピーク最大値を有する粒径を有する粉末がもたらされる。使用できる他の種類のミルは、ピンミル、超遠心ミル、およびその種のものを含む。粉末の分級は絶対に必要なわけではないが、しかし、吸入の危険を有する１０μｍ未満の大きさの粉末の量を低減させるために、且つ、大きすぎる粒子の量を最低限に保つことを確実にするために有用である。粉砕および分級を、別々の作業として行うことができる。適したふるいは、６０〜３００μｍ、好ましくは１２０〜２５０μｍの範囲の適したメッシュを備えた旋回ふるい、振動ふるい、および超音波ふるいである。粉末の粒径分布は、乾燥ふるい分析、沈殿法、コールターカウンターによって、または好ましくはレーザー回折によって決定される。
【００８７】
電磁ブラシ法を使用した無溶剤堆積のためには、無溶剤の樹脂粉末を、適した電磁担体、例えばＴｙｐｅ  ＡＴ  １００−０１（Ｂｕｅｒｏ−Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  Ｗａｇｎｅｒ  ＧｍｂＨ製）と、５：９５〜５０：５０、好ましくは１０：９０〜４０：６０および最も好ましくは１５：８５〜２５：７５質量部の範囲の粉末：担体の比で混合し、且つ支持箔上に被覆し、前記支持箔は未被覆であるか、または樹脂層（２）で既に被覆され、且つ、針打ちされた回転ドラムを使用して散布ライン上に散りばめられたラボ用の電磁ブラシ装置を使用して張り合わせられていてよい。針の間の間隔、電磁ドラムの回転速度、および下を通過する基板の速度は、基板に適用された粉末の量を計量して供与される。電磁ブラシを使用した無溶剤の樹脂粉末のための堆積方法は、例えばＥＰ１８０７２１９号Ａ１内に開示され、それはここで参照をもって開示されるものとする。
【００８８】
被覆された支持層（１）を、次に、好ましくは連続的なリール・ツー・リール法においてオーブンを通過させ、そして熱処理する。強化材を有する樹脂層（２）の被覆樹脂は完全には硬化されないが、しかし、オーブンの設定は、樹脂が支持層（１）の表面上で閉じた膜を形成したままであるがしかし同時に半硬化状態で残っており、いわゆる「Ｂステージ」材料を形成するように選択されなければならない。粉末化された樹脂が使用された場合、高いオーブン温度は粉末粒子の溶融、脱気、癒着、および流動を共に引き起こし、銅表面上で閉じた膜を形成する。冷却およびロールの巻き上げ後、被覆された支持層（１）は、製造の第二の段階のための準備ができている。
【００８９】
Ｂステージ化の程度または変換の度合いは、示差走査熱量測定によって最も良く決定される。窒素フロー雰囲気中で、２０℃／分の一定の加熱速度で加熱することにより、配合物中に存在する反応性基がＢステージの間に反応した度合いを測定し、且つ、Ｂステージ化されていない材料のエンタルピーと比較できる。コーティングの過剰な加熱、即ち、Ｂステージ化は、貼り合わせにおいて強化材中に充分に流れることができない樹脂層（２）をもたらす。これは、強化材の下方でのボイドおよび粗悪な埋め込みをもたらす。不充分なＢステージ化は、本発明の材料が電子アセンブリ上にプレスされた際に、過剰な流延性を有する樹脂層をもたらすことがある。従って、必要とされるＢステージ化の度合いは、配合物の初期の粘度（Ｂステージ前）、および、充填材を含有するかしないかに強く依存する。実際には、溶剤を用いないで被覆された配合物について、０．１〜５０％、好ましくは０．２〜４０％、および最も好ましくは０．３〜２５％の変換度を確実にするために充分な加熱条件の使用が有用であることが判明している。液体樹脂を含有し得る溶剤被覆配合物については、より高い変換度が推奨される：  １〜８０％、好ましくは２〜６０％、および最も好ましくは３〜５０％。Ｂステージ化工程のために適したオーブンは、赤外オーブン、近赤外オーブン、対流式オーブンおよびそれらの組み合わせを含む。支持層１が非金属であるか、または非伝導性であるかのいずれかであれば、電子レンジも適している。
【００９０】
溶剤コーティング作業を選択する場合、溶剤の蒸発による気泡の形成を回避し、且つ、次に樹脂が必要な程度のＢステージに達することを可能にする、オーブン内の温度プロファイルを選択しなければならない。
【００９１】
強化材を有する樹脂層（２）からの樹脂を、好ましくはリール・ツー・リール法において、強化材、例えばガラス布と貼り合わせる。この貼り合わせ作業を、高められた温度で、且つ、圧力を印加して行う。
【００９２】
本発明の１つの実施態様においては、被覆された基板を、Ｂステージ化の直後に、且つ、巻き上げ段階なく、ライン上で随意に貼り合わせる。強化材の埋め込みのために適した装置は、ニップロールラミネーター、加熱カレンダーロール、加熱ドラムベルトラミネーター、ベルトラミネーター、フラットベッドベルトラミネーター、およびそれらの組み合わせである。好ましいリール・ツー・リール法の代わりに、シート方式の製造が使用される場合、真空を用いた加熱プレスまたは真空を用いない加熱プレスも使用できる。
【００９３】
強化材を埋め込むための好ましい装置は、フラットベッドベルトラミネーターであり、最も好ましくは、該フラットベッドラミネーターは、引き続くカレンダーロールを備えている。
【００９４】
最適な埋め込みのために、熱と温度との組み合わせを使用することが重要である。フラットベッドラミネーターが本発明の材料と共に使用されるべき温度範囲は、５０〜３００℃、好ましくは７０〜２００℃、および最も好ましくは１００〜１７０℃である。ベルト上にかけられるべき圧力は、０．０５〜１００Ｎ／ｃｍ2、好ましくは０．１〜２０Ｎ／ｃｍ2、および最も好ましくは０．３〜１０Ｎ／ｃｍ2の範囲である。カレンダーロールの圧力は、使用されたローラーの直径に依存するが、しかし、本発明の材料上には、ベルト上で使用された圧力よりも大きな圧力をかけるべきである。ベルトラミネーターの構成は、こびりつかない材料、例えばポリテトラフルオロエチレン、架橋シリコーンポリマーまたはシリコーンペーパーが、埋め込み作業の間、複合ビルドアップ材料と接触し続けるようなものであるべきである。強化材を有する樹脂層（２）でそのように被覆された支持層（１）を、次に、０〜１００℃、好ましくは２５〜７０℃、および最も好ましくは３０〜５０℃の範囲の温度に冷却し、巻き上げ、そして得られるロールを次の製造段階において使用する。
【００９５】
強化材を有する樹脂層（２）を取り付けられた支持層（１）を、樹脂で被覆し（強化材を有さない樹脂層（３））、２度目については、強化材を有する樹脂層（２）の樹脂の堆積について先述されたとおりの溶剤法または無溶剤堆積法のいずれかを使用する。
【００９６】
しかしながら、強化材を有さない樹脂層（３）の樹脂を、無溶剤のコーティング方法によって、強化材を有する樹脂層（２）の上部に堆積させることが最も重要であることが判明しており、なぜなら、溶剤が強化材を有する樹脂層（２）内に一度拡散したら、該溶剤を本発明の材料から容易に除去することはできないからである。樹脂層（３）を堆積するために溶剤を使用すると、加熱に際して強化材の下方で溶剤蒸気の気泡が形成されるという結果になる。選択的に、非常に穏やかな加熱条件を使用して、残留溶剤を追い出さなければならないことがあり、そのことは過剰に長い乾燥ゾーンを要し、且つ、製造工程を不経済にすることがある。
【００９７】
強化材を有さない樹脂層（３）の樹脂を堆積するために好ましい無溶剤の堆積方法は、電磁ブラシ法、粉末散布法、および直接溶融押出法からなる群から選択される。
【００９８】
強化材を有さない樹脂層（３）の樹脂のために最も好ましい堆積方法は、粉末散布法および直接溶融押出法からなる群から選択される無溶剤の樹脂粉末についての堆積方法である。
【００９９】
巻き上げ後、ロールを、顧客の要求によって必要なシートサイズのシートへと切断する。
【０１００】
本発明による複合ビルドアップ材料の記載された製造方法は、全ての工程段階がリール・ツー・リール法であるという意味で連続的である。目標とする最終用途によって、各層の厚さを広い範囲内で調節できる。特に注目すべきは、層（２）および（３）の各々のための樹脂配合物を、その個々の機能に適合できるということである。ガラス布の種類も容易に変更でき、非常に薄いガラス布の使用は、取り扱いについていかなる問題もなく、なぜなら、それはロールから供給され、且つ、ビルドアップ材料の樹脂層中に連続的に貼り合わせられるからである。非常に薄いプリプレグの取り扱いおよび機械的な敏感さに関する産業界で公知の問題は完全に回避される。緊急に必要とされる材料を提供するために、前記ビルドアップ材料の製造はよく知られ且つ確立された方法およびすぐに使用可能な装置を使用する。チップパッケージ分野におけるより高い信頼性、小型化の向上、およびより速い製造サイクルに向かう現在の傾向は、それらの種類の材料を必要とする。
【０１０１】
以下の実施例により、本発明をさらに説明する。
【０１０２】
実施例
強化材を有する樹脂層（２）のための樹脂として使用される粉末被覆の製造
表１内に列挙された樹脂成分を、示された量で計量し、且つ、ポリエチレン袋内で一緒にしっかりと混合した。
【０１０３】
【表１】
2013543271.tif 000003
【０１０４】
ジシクロペンタジエニル橋かけ多官能性固体エポキシ樹脂と、Ｂａｋｅｌｉｔ  ＰＦ  ０７９０  Ｋ０３（フェノール−ホルムアルデヒドベースのフェノール樹脂）（ＣＡＳ番号９００３−３５−４）と、平均粒径０．３ミクロンおよび球状の粒子形状を有するサブミクロンサイズのシリカ充填材とを、原料として使用する。混合された誘電体成分を、次に、孔１９ｍｍ、５ゾーン、２４ｌ／ｄ、ＯＭＣ（イタリア）製のツインスクリュー押出機であって且つ最大数の混合部品を有するスクリューを備えた前記押出機上で押し出した。混合ゾーンにおけるバレル温度を１００℃に、且つ、回転速度を６００ｒｐｍに設定し、それにより、約３ｋｇ／時間のスループットおよび１００〜１０５℃の溶融温度がもたらされた。押し出された溶融物を、水冷ニップローラーを通過させることによって冷却し、そして破砕した。微細に破砕された薄片を、次に、Ｃｕｒｅｚｏｌ  ２ＭＡ−ＯＫ潜在触媒と、９９７ｇの押し出された薄片に対して３ｇのＣｕｒｅｚｏｌ  ２ＭＡ−ＯＫの割合で混合した。次に、触媒含有混合物を、第１のパスと同一の条件を使用して２回目に押し出した。次に、触媒された配合物を、Ｒｅｔｓｃｈ  ＺＭ−１超遠心ミルを１４０００ｒｐｍで使用し、且つ、メッシュサイズ０．２５ｍｍのミルふるいを使用して、破砕し且つ粉砕した。得られた粉末を引き続き、Ｆｕｃｈｓ  Ｍａｓｃｈｉｎｅｎｂａｕ  ＡＧ、Ｇｒａｎｇｅｓ  Ｐａｃｃｏｔ（スイス）製の旋回ふるいを使用して、１６０ミクロンのふるいを通してふるい分けた。
【０１０５】
得られた無溶剤の樹脂粉末のゲル化時間を、ＡＳＴＭ  Ｄ３４５１に準拠してホットプレート上、１８０℃で測定し、１７５秒であることが判明した。
【０１０６】
支持層（１）上への強化材を有する樹脂層（２）の堆積
支持層（１）としての３５μｍ厚の銅箔（ＪＴＣタイプ、Ｇｏｕｌｄ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  ＧｍｂＨ、Ｅｉｃｈｓｔｅｔｔｅｎ、ドイツ）を、リール・ツー・リールコーティングラインにおいて、電磁ブラシコーティング技術を使用して、上記で製造された樹脂粉末で被覆する。６ｋｇの量の前記の無溶剤の樹脂粉末を、３４ｋｇの電磁担体粒子  （ＤＦＣ２０２３Ｃ、Ｄｏｗａ、大阪市、日本）と、３０分間、力強く混合する。この混合物を、ＥＭＢ機  （ＥＭＢ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，  Ｂｒｏｅｋ  ｏｐ  Ｌａｎｇｅｄｉｊｋ，  オランダ）の容器に投入し、且つ、流動床を使用して連続的に動かし続ける。電磁ドラムの速度を９０ｍ／分に、且つ、ラインの速度を６ｍ／分に設定する。電圧を５００Ｖに設定し、且つ、ブラシドラムと銅箔との間のギャップを４ｍｍに設定する。銅箔に移される量の無溶剤の樹脂粉末を、粉末供給システム（ＤＤＦポンプ、Ｒａｍｓｅｉｅｒ  Ｔｅｃｈｎｏｌｇｉｅｓ、Ｌｕｔｅｒｂａｃｈ、スイス）を使用して連続的に補給する。粉末コーティングがＩＲオーブン内で溶融し、コーティングの表面温度は１５０℃である。樹脂コーティングの厚さは、面積重量（ａｒｅａ  ｗｅｉｇｈｔ）によって測定して３０μｍである。試料の幅および長さにわたる厚さ分布は、３０μｍ±２μｍである。
【０１０７】
強化材を有する樹脂層（２）内への強化材の埋め込み
樹脂を被覆された銅箔を、フラットベルトラミネーターに入れ、且つ、リール・ツー・リール方式で、ガラス布（型番１０１５）（Ｕｎｉｔｉｋａ社）と一緒に、ラインの速度３ｍ／分で連続的にラミネーターを通す。貼り合わせ温度は１４０℃である。この中間物はブリスターを示さず、ガラス布は基板の長さおよび幅における全ての位置で良好に埋め込まれ、且つ、しわを示さない。
【０１０８】
強化材を有さない樹脂層（３）のコーティング
強化材を有する被覆された樹脂層（２）を有する銅箔（＝支持層（１））を、上記のとおり、ＥＭＢ機において再度被覆する。今回はバイアス電圧を１５００Ｖに高め、且つ、ラインの速度を４ｍ／分に低減して、より厚いコーティング膜厚を達成する。支持層（１）と、強化材を有する樹脂層（２）と、強化材を有さない樹脂層（３）とからなる仕上げられた複合ビルドアップを、典型的なシリコンダイの大きさおよび高さ７０μｍの能動素子のダミー（７）としてはたらく、銅の通路を有する構造化された貼り合わせ品（８）の上でプレスする（最高温度＝１９０℃、最高圧力＝２０ｂａｒ）。断面の顕微鏡写真は、強化材を有さない樹脂層（３）が能動素子のダミー（７）を均一に被覆し、且つ、強化材を有する樹脂層（３）中のガラス布が表面の良好な平面性を確実にしていることを示す（図５）。能動素子のダミー（７）は、強化材を有さない樹脂層（３）によって良好に被覆されている。埋め込まれた能動素子のダミー（７）の上部の支持層（１）の平面性が達成された。
【図１】
2013543271.tif 000004
【図２】
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【図３】
2013543271.tif 000006
【図４】
2013543271.tif 000007
【図５】
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【国際調査報告】
2013543271.tif 000009
2013543271.tif 000010
2013543271.tif 000011