【事件の表示】
　特許第２８４４１５０号「電子部品の製造又は組付用セラミックス治具　　　」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２８４４１５０号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理由】
Ｉ．本件発明
　本件特許第２８４４１５０号の請求項１ないし４に係る発明（平成４年１１月４日出願、平成１０年１０月３０日設定登録）は、特許明細書及び図面の記載からみてその特許請求の範囲の請求項１ないし４にそれぞれ記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　電子部品の製造若しくは組付においてろう付けする際に使用する治具であって、窒化硼素が重量％において３〜８０％含有されていることを特徴とするセラミックス治具
　【請求項２】　治具が、セラミックパッケージの製造若しくは組付においてろう付けする際に、該セラミックパッケージを構成する部品を位置決めし若しくは固定するための治具であることを特徴とする請求項（１）記載のセラミックス治具
　【請求項３】　治具が、測温用器具を固定するための治具であることを特徴とする請求項（１）記載のセラミック治具
　【請求項４】　電子部品の位置決め若しくは固定用治具を焼成するための治具であって、窒化硼素が重量％において３〜８０％含有されていることを特徴とするセラミックス治具」
（以下、「請求項１〜４」に係る発明を「本件発明１〜４」という。）。
ＩＩ．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人電気化学工業株式会社（以下、「申立人」という。）は、証拠として
　甲第１号証；「電子材料」Ｖｏｌ．１０Ｎｏ．３，昭和４６年３月１日株式会社工業調査会発行、第１１９〜１２４頁
　甲第２号証；特開平５−３４５６４４号公報を提示して、本件発明１ないし４に係る特許は次の理由１ないし２により取り消されるべき旨主張する。　　　〈理由１〉
　本件発明１ないし４は、甲第１号証に記載された発明であるから、本件発明１ないし４に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。
＜理由２＞
　本件発明１ないし４は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１ないし４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
＜理由３＞
　本件発明１ないし４は、その出願日前の他の出願であって、その出願後に公開された甲第２号証に係る特願平４−１５１９３４号の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「先願明細書」という。）に記載された発明（以下、「先願発明」という。）と同一であるから、本件発明１ないし４に係る特許は特許法第２９条の２の規定に違反してされたものである。
ＩＩＩ．甲各号証の記載事項
　申立人が提示した甲第１号証はボロンナイトライド（以下、「ＢＮ」と略記する。別名「窒化硼素」）の特性と応用についての技術論文であり、次の事項が記載されている。
ア．　ＢＮ成形体の物性値について
「成形体には、Ｒ，ＨＣ，Ｓの３種類があり、表４にこれらの特性を示す。Ｒタイプは汎用タイプで各物性がバランスしている。ＨＣタイプは特に熱伝導度が大きい特徴を有する。ＳタイプはＢＮ粉末を複合ガラスにより結合した品種であり、硬度が高く、機械強度も大きい。」及び、ＢＮ成形体のＳタイプの化学的特性としてＢ％：３３．２、Ｎ％：４２．２、Ｏ％：１３．６、Ｃａ％：０．０１、Ｓｉ％：１１．１、Ｃ％：０．０１、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ％：０．００３以下、Ｃｕ％：無し、及びその他：０．１０であること。（第１２２頁右欄第４行〜第９行及び表４）
イ．　ＢＮの電気絶縁材料としての応用について
「ＢＮは機械加工性の優れている点、電気絶縁特性の優れている点などの特性を有するために、一般用絶縁材料、高周波絶縁材料に使用される。特に熱伝導率が高いために、最近の電子部品の小形化に伴う熱放散の問題を解決する有力な手段として粉末、成形体ともに用いられる。」（第１２２頁右欄第１４行〜第２０行）
ウ．　ＢＮの電子部品製造用耐食材料への応用について
「電子工業においては、特殊金属、化合物などの溶融、結晶成長、蒸発、ガラス溶融、成形などの侵食、溶着などを伴う工程が多い。この方面には従来、高純度黒鉛、石英ガラスなどが使用されてきた。しかし黒鉛は金属と炭化物を作り易く、酸化され易い欠点を有する。また石英ガラスは加工性の問題、高温における軟化変形の問題、耐食性の問題などを有する。これに対しＢＮは酸化抵抗が大きく、金属との反応性が少ないので、黒鉛や石英で問題があった部分に使用可能である。
　最近の電子部品にはアルミ蒸着薄膜が使用されることが多くなっているが、蒸着用ルツボ、ボートとして耐食性に優れた長寿命の材料があまり存在しなかった。ＢＮは高温度、高真空下で溶融アルミに対し安定した特性を示すため、抵抗加熱方式用ルツボ、電子ビーム方式用ルツボなどとして使用できる。・・・中略・・・
　電子部品作製の際にはガラスの成形、加工が重要な工程となる場合が多いが、ＢＮは潤滑、離型性を有するため、従来、耐酸化性に劣る黒鉛を使用していた部分に治具として応用すると好結果が得られる。特にＢＮと他のセラミックス（アルミナ、高珪酸質ガラス、ジルコニヤなど）とを複合した機械加工性に優れた高硬度ＢＮ成形体は、黒鉛のように使用中に摩耗で寸法が変化することが少なく、治具として優れている。また従来ガラス成形時には通常、黒鉛系の離型剤が使用されているが、製品、作業環境の汚染が問題となっていた。ＢＮは白色であり、しかも電気絶縁性を有するのでガラスの成形後、表面仕上りが美しく、黒鉛のように付着残留してガラスの表面電気抵抗を低下させる心配が全くないため、離型剤のクリーニング工程を省略できる。」（第１２３頁左欄下から第３行〜右欄下から第２行）
エ．　ＢＮの一般分野への応用例として熱電対保護管の例（第１２４頁表５）
　次に、先願明細書（甲第２号証参照）には気密封着用のセラミック治具に関して次の事項が記載されている。
オ．　封着用セラミック治具として、
「六方晶系窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）を１５〜６０重量％含有し、残部がサイアロン、酸窒化アルミニウム（ＡｌＯＮ）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）の内から選ばれる１種又は２種以上から構成されることを特徴とする封着用セラミック治具。」（特許請求の範囲）
カ．　従来技術について
「ＩＣ積層基板や圧電素子、水晶振動子等の電子部品の製造においては、金属ケースにガラスを介して導出リードを固着し、あるいはセラミックス基盤に導出リードをロー付けする気密封着工程がある。この気密封着工程において、封着する部材及び封着用ガラスを定位置にセットし、高温炉中で熱処理を加えて気密封着するための治具が用いられている。この封着用治具を構成する材料には、高温炉への出し入れによる急激な温度変化に対応する耐熱衝撃性、冷間のセット時での封着ガラスによる磨耗に対する耐磨耗性、高温で接触する金属やガラスに対する化学的安定性、複雑な治具形状に容易に加工できる易加工性等の特性が要求される。従来、このような条件をある程度満足する治具材料として、黒鉛質の治具が広く使用されてきた。それは、黒鉛が上記特性に加えて封着用のガラスと濡れ難いことおよび非常に安価であることが大きな理由である。」（第１欄第１３行〜第２８行）
キ．　発明が解決しようとする課題及び目的について
「このような利点を有する反面、黒鉛質治具は本質的に酸化を受け易い欠点を有する。このため、熱処理雰囲気がＮ２中やＮ２＋Ｈ２中であっても、微量に含まれる酸素によって治具表面が酸化脆弱化し、磨耗によって寸法精度が低下する等、低寿命に終わることがある。また、酸化雰囲気中での熱処理では酸化防止のため、治具表面に毎回カーボン粉末をコーティングする等の余分な工程が必要となるため、カーボン粉末あるいは酸化した治具の取扱い中にカーボン粉末が飛散し、作業環境を汚染したり処理した製品の絶縁不良を起こす等の不具合があった。さらに、黒鉛は還元作用を有するため、ガラスとの接着力を高めるため予め酸化した金属酸化層を還元し、ガラスとの接着を弱め、製品の歩留まりを低下させる問題も有していた。
　上記従来のの事情に鑑み、本発明は提案されたものであって、気密封着工程の歩留まりを向上させ、作業環境の改善も可能とする封着用セラミック治具を提供することを目的とする。」（第１欄第３０行〜第４７行）
ク．　六方晶系窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）と複合させるセラミックス成分について
「上記ｈ−ＢＮと複合させるセラミックス成分としては、サイアロン、酸窒化アルミニウム、アルミナ、ムライトの内から選ばれる１種又は２種以上から構成される。これらの成分はいずれも高強度、高硬度セラミックスに属し、ｈ−ＢＮと組み合わせることにより治具に必要な強度と耐磨耗性を発現する。また、いずれもｈ−ＢＮより耐酸化性に優れ、焼結体としての耐酸化性も向上させる。
　これらの選択は封着を行う部材およびガラスとの関係で決定される。特に、熱処理中の相互の位置関係が正確に保たれるように部材の熱膨張率と同等の熱膨張率を有する組成の組み合わせが好ましい。焼結体中には上記成分以外に焼結を促進するための第３成分が添加されることは全く問題ない。」（第２欄第２４行〜第３７行）
ケ．　ＢＮを含有するセラミック治具をコバールとホウケイ酸ガラスの封着に使用した場合に良好な封着性が得られ、治具寿命も大幅に延長したこと（第２欄第４０行〜第３欄第１行及び【表１】）
ＩＶ．　対比・判断
１．理由１、２について
　（１）本件発明１について
　本件発明１と甲第１号証に記載のものとを対比すると、両者は、電子部品の製造若しくは組付において使用する、窒化硼素が含有されているセラミックス治具の構成の点で一致するが、前記セラミックス治具が、本件発明１では、ろう付けする際に使用する治具であって、窒化硼素が重量％において３〜８０％含有されているのに対して、甲第１号証には、かかる構成については記載されていない点で相違する。
　前記の相違点について検討すると、従来技術においては、電子部品の製造若しくは組付けにおいてろう付けする際に使用されてきた治具ないし該治具を焼成する治具がカーボンを主体とするものであるため、セラミックパッケージやリードフレームなどの電子部品ないしその治具と接触することによりカーボン粉による汚染或いはカーボン粉の飛散、付着による部品の短絡（ショート）等の不良事故が発生するという課題が存することに鑑みて、かかる課題を解決するために、本件発明１は前記相違点においてあげた本件発明１の構成を採用したものであって（本件明細書【０００２】〜【０００５】参照）、その特徴的構成である窒化硼素の含有率については、３％以下では材質が非常に硬くなり、精密加工が困難となり、熱伝導率が低下し、熱衝撃抵抗が悪くなるため、耐熱衝撃性を要求される半導体や電子部品の製造、組付用治具としては不適当であり、一方８０％以上では、窒化硼素は熱膨張率が小さいため、通常Ａｌ２Ｏ３質であるセラミックパッケージとの熱膨張率が適合しなくなることが、その数値範囲を限定した理由であるところ（本件明細書【０００７】〜【０００８】参照）、甲第１号証には電子部品作製の際の治具について、潤滑、離型性や機械加工性の点から窒化硼素を用いた旨の記載はあるが、窒化硼素をろう付けの際に使用する治具の材料として使用する点については記載がなく、また、甲第１号証において、窒化硼素が黒鉛に代わる材料であるとして示されているのはガラスの成形加工用治具としての用途においてであって、ろう付けの際に使用する治具としての用途においてではない。また、甲第１号証には、ろう付けの際に使用する治具に関して、本件発明１が解決しようとする前記の課題が存する点についても記載及び示唆がなく、更に、本件発明１における窒化硼素の含有率の数値範囲についても何ら示唆するところがない。
　上記のとおりであるから、前記相違点における本件発明１の構成の点については、甲第１号証に記載されているとすることも、また、甲第１号証に記載のものから当業者が容易に想到し得たとすることもできない。
　なお、申立人は、前記の相違点について次の主張▲１▼、▲２▼を行っている。
主張▲１▼
　電子部品の製造においてろう付けが常用されていることは周知の事実であり、甲第１号証にはＢＮの電子部品製造用の用途が明示され、中でもルツボ、治具の用途例特にろう付けと同程度の高温のガラス成形、ルツボ等の例が明記されているから、前記セラミックス治具をろう付けに使用する点は、甲第１号証に明示されているか、ないしはこれらの事実から当業者が容易に想到し得る程度のことである。
主張▲２▼
　甲第１号証第１２２頁の表４の化学的特性の項におけるＳタイプの成分組成の記載（記載事項ア参照）、およびＳタイプでは、Ｂの一部はＢ２Ｏ３に、Ｏの一部はＢ２Ｏ３及びＳｉＯ２に使用され、ＢＮ：ＳｉＯ２：Ｂ２Ｏ３の重量比は大略７５：２３：２になることは、当業者の周知の事実であることから、甲第１号証に記載の前記セラミックス治具の窒化硼素の含有量が重量％において３〜８０％であることは明らかであるか、ないしはこれらの事実から当業者が容易に想到し得る程度のことである。
　そこで、この主張▲１▼、▲２▼について検討する。
主張▲１▼について
　前記したように、ろう付けする際の治具として窒化硼素製の治具を使用する点については甲第１号証に記載がないのであるから、この構成の点が甲第１号証に明示されているとすることはできない。
　また、甲第１号証には、窒化硼素を治具として使用することについては、これをガラスの成形加工用の治具として使用することが記載されているのみであって、ろう付けする際の治具の材料として窒化硼素を使用することについては記載及び示唆がなく、また、ろう付けする際の治具として窒化硼素を使用することにより、従来の黒鉛製の治具を使用した場合に生じていたショート等の不良原因をなくすことができるという効果が奏せられることについても何らこれを示唆するような記載はないから、本件発明１が甲第１号証記載のものから容易に想到することができたとすることはできない。
　従って、申立人の主張▲１▼は採用することができない。
主張▲２▼について
　甲第１号証の記載をみても、その表４に記載されている「ＢＮ粉末を複合ガラスにより結合した品種」であるＳタイプ（記載事項ア参照）のＢＮ成形体が、ガラスの成形加工用の治具として優れているとされる「ＢＮと他のセラミックス（アルミナ、高珪酸質ガラスなど）とを複合した機械加工性に優れた高硬度ＢＮ成形体」（記載事項ウ参照）であるとして示されているものであるか否かは不明である。また、その点はさて措くとしても、表４の記載自体は、成形体の物性を示すのみであり、甲第１号証の他の記載部分にもろう付けする際の治具として窒化硼素を使用する点についての記載及び示唆がないことは前述のとおりであるから、この表４の記載と甲第１号証の他の記載とをそれぞれ勘案しても、本件発明１の、窒化硼素が重量％において３〜８０％含有されているものをろう付けする際の治具として使用するという構成の点については示唆を得ることができたとすることはできない。
　従って、申立人の主張▲２▼も採用できない。
　上記のとおりであるから、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明であるとも、また、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともすることはできない。
（２）本件発明２、３について
　本件発明２ないし３は、本件発明１の構成にさら技術的な限定を付加したものであるから、前記本件発明１について述べたと同様の理由により、甲第１号証に記載された発明と同一であるとも、また、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともすることはできない。
（３）本件発明４について
　本件発明４と甲第１号証に記載のものとを対比すると、両者は、窒化硼素が含有されているセラミックス治具の構成の点で一致するが、前記セラミックス治具が、本件発明４では、電子部品の位置決め若しくは固定用治具を焼成するための治具であって、窒化硼素が重量％において３〜８０％含有されているという構成を有するのに対して、甲第１号証に記載のものは、電子部品作製用の治具であり、窒化硼素の含有量については記載されていない点で相違する。
　前記の相違点について検討すると、本件発明４は、従来の電子部品の位置決め若しくは固定用治具を焼成するための治具においては、「半導体、電子部品、測温用器具等の組付、固定用治具を焼成するための、焼成用治具もカーボン材質であったが、これもカーボンによる汚染或いはカーボン粉が飛散し、各種部品に付着し、ショート等の重大な不良原因となることが多く発生していた。」（本件明細書【０００２】）という課題が存することに鑑み、かかる課題を解決するために、前記相違点においてあげた本件発明４の構成を採用したものであり、（本件明細書【０００２】〜【０００５】参照）、その窒化硼素の含有率を３〜８０％とした理由は、前記「ＩＶ．１．（１）」において本件発明１について述べたと同様のものである。
　これに対して、甲第１号証には、電子部品の位置決め若しくは固定用治具を焼成するための治具についても、また前記の本件発明４が解決しようとする課題についても記載及び示唆はなく、更に、本件発明４における窒化硼素の含有率についても何ら示唆するところがない。
　上記のとおりであるから、前記相違点における本件発明４の構成の点については、甲第１号証に記載されているとすることはできず、また、甲第１号証に記載のものから当業者が容易に想到し得たとすることもできない。
２．理由２について
（１）本件発明１について
　本件発明１と先願発明とを以下対比するに、本件発明１は、「電子部品の製造若しくは組付においてろう付けするする際に使用する治具」である点を構成要件としている。
　これに対し、先願明細書には、記載事項カに示すように従来技術の欄において、「ＩＣ積層基板や圧電素子、水晶振動子等の電子部品の製造においては、金属ケースにガラスを介して導出リードを固着し、あるいはセラミックス基盤に導出リードをロー付けする気密封着工程がある」ことが記載されているが、この記載は、電子部品製造における気密封着工程の概要を示したものであって、この記載自体はロウ付けする際に使用する治具として窒化硼素を使用することを示唆するものではない。
　また、記載事項オ、キ〜ケには、専らガラス封着用の治具として黒鉛質治具を使用する場合の問題点とこの黒鉛質治具を窒化硼素を含む治具によって置き換えることが有利である点がそれぞれ記載されているのであって、ロー付けする際の治具に関しての記載はないから、これらの記載は、ロー付けする際に使用する治具として窒化硼素を使用することを示唆するものではない。
　したがって、本件発明１は先願発明と同一であるとすることはできない。
（２）本件発明２、３について
　本件発明２ないし３は、本件発明１の構成に更に技術的限定を付加したものであるから、前記本件発明１について述べたと同様の理由により、先願発明と同一であるとすることはできない。
（３）本件発明４について
　本件発明４と先願発明とを対比すると、両者は、窒化硼素が重量％において３〜８０％含有されているセラミックス治具の点で一致しているが、本件発明４は、電子部品の位置決め若しくは固定用治具を焼成するためのセラミックス治具であるのに対して、先願発明は封着用セラミックス治具であって、要するに前者は電子部品を製造する際に使用する治具を製造するための治具であるのに対して、後者は電子部品を製造するための治具であるから、両者のセラミックス治具は用途を異にするものである。
　したがって、本件発明４は先願発明と同一とすることはできない。
　以上のとおりであるから、理由２に基づく申立人の主張は採用できない。
Ｖ．むすび
　上記のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件本件発明１〜４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１０月２０日（１９９９．１０．２０）