(57)【要約】【課題】  舌片への半田付が確実で、半田剥がれが無く、また、プリント基板の割れの無いプリント基板の取付構造を提供する。【解決手段】  本考案のプリント基板の取付構造は、外周部に配線パターン３が設けられたプリント基板２と、金属板からなり、配線パターン３に半田付けされる取付部材１とを備え、取付部材１は、配線パターン３上に位置する舌片１ｂと、この舌片１ｂに設けられ、溶けた半田が毛細管現象を生じさせる大きさからなる貫通孔１ｃを有し、貫通孔１ｃ内を含む舌片１ｂと配線パターン３との間に半田５付を行うようにしたため、半田５が舌片１ｂの表面と貫通孔１ｃ内に付着して、半田５の舌片１ｂへの付着が確実で、強固となり、従って、振動試験や衝撃試験において、舌片１ｂから半田剥がれの無いものが得られる。【選択図】        図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
外周部に配線パターンが設けられたプリント基板と、金属板からなり、前記配線パターンに半田付けされる取付部材とを備え、前記取付部材は、前記配線パターン上に位置する舌片と、この舌片に設けられ、溶けた半田が毛細管現象を生じさせる大きさからなる貫通孔を有し、前記貫通孔内を含む前記舌片と前記配線パターンとの間に半田付を行うようにしたことを特徴とするプリント基板の取付構造。
【請求項２】
前記舌片には、前記貫通孔の周囲から前記配線パターンの方向に筒状部が設けられ、前記筒状部においても半田付を行うようにしたことを特徴とする請求項１記載のプリント基板の取付構造。
【請求項３】
前記筒状部の先端部が前記配線パターン上に当接するようにしたことを特徴とする請求項２記載のプリント基板の取付構造。
【請求項４】
前記取付部材は、電子回路ユニットを構成するための箱形の枠体で形成されると共に、前記プリント基板は、電子部品が搭載され、前記電子回路ユニットを構成するための回路基板で形成され、前記回路基板が前記枠体内に収納されると共に、前記舌片が前記枠体から前記枠体内方向に切り曲げされて形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のプリント基板の取付構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はデジタルチューナ等の電子回路ユニットに適用して好適なプリント基板の取付構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント基板の取付構造の図面を説明すると、図４は従来のプリント基板の取付構造に係り、電子回路ユニットに適用した場合の斜視図、図５は従来のプリント基板の取付構造に係り、電子回路ユニットに適用した場合の要部断面図である。
【０００３】
次に、従来のプリント基板の取付構造の構成を図４，図５に基づいて説明すると、取付部材である金属板からなる箱形の枠体５１は、四方に配置された側板５１ａと、この側板５１ａから枠体５１内方向に切り曲げされた複数の舌片５１ｂと、側板５１ａから枠体５１内に突出した複数の係止片５１ｃを有する。
【０００４】
プリント基板である回路基板５２には、配線パターン５３が設けられると共に、この配線パターン５３は、回路基板５２の外周部に設けられた接地用パターン５３ａを有する。
【０００５】
そして、この回路基板５２は、係止片５１ｃに係止された状態で、枠体５１内に収納され、接地用パターン５３ａと、この接地用パターン５３ａと対向する舌片５１ｂの表面とが半田５４付けされて、回路基板５２が枠体５１に取り付けられた構成となっている。
【０００６】
また、舌片５１ｂが側板５１ａから切り曲げされた際、舌片５１ｂの根本部が回路基板５２の角部を押圧して、回路基板５２を係止片５１ｃ側に押圧、支持するようになっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
しかし、このようなプリント基板の取付構造を有する電子回路ユニットにおいて、振動試験や衝撃試験を行うと、舌片５１ｂの表面と半田５４との間の付着が弱く、舌片５１ｂと半田５４との間で半田剥がれが生じる。
また、回路基板５２の角部は、切り曲げされた舌片５１ｂの根本部の近傍で押圧されるため、回路基板５２の角部が脆く、回路基板５２に割れやクラックが生じる。
【０００８】
【特許文献１】実開昭６２−１７８５９６号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
従来のプリント基板の取付構造において、振動試験や衝撃試験を行うと、舌片５１ｂの表面と半田５４との間の付着が弱く、舌片５１ｂと半田５４との間で半田剥がれが生じるという問題がある。
また、回路基板５２の角部は、切り曲げされた舌片５１ｂの根本部の近傍で押圧されるため、回路基板５２の角部が脆く、回路基板５２に割れやクラックが生じるという問題がある。
【００１０】
そこで、本考案は舌片への半田付が確実で、半田剥がれが無く、また、プリント基板の割れの無いプリント基板の取付構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、外周部に配線パターンが設けられたプリント基板と、金属板からなり、前記配線パターンに半田付けされる取付部材とを備え、前記取付部材は、前記配線パターン上に位置する舌片と、この舌片に設けられ、溶けた半田が毛細管現象を生じさせる大きさからなる貫通孔を有し、前記貫通孔内を含む前記舌片と前記配線パターンとの間に半田付を行うようにした構成とした。
【００１２】
また、第２の解決手段として、前記舌片には、前記貫通孔の周囲から前記配線パターンの方向に筒状部が設けられ、前記筒状部においても半田付を行うようにした構成とした。
また、第３の解決手段として、前記筒状部の先端部が前記配線パターン上に当接するようにした構成とした。
【００１３】
また、第４の解決手段として、前記取付部材は、電子回路ユニットを構成するための箱形の枠体で形成されると共に、前記プリント基板は、電子部品が搭載され、前記電子回路ユニットを構成するための回路基板で形成され、前記回路基板が前記枠体内に収納されると共に、前記舌片が前記枠体から前記枠体内方向に切り曲げされて形成された構成とした。
【考案の効果】
【００１４】
本考案のプリント基板の取付構造は、外周部に配線パターンが設けられたプリント基板と、金属板からなり、配線パターンに半田付けされる取付部材とを備え、取付部材は、配線パターン上に位置する舌片と、この舌片に設けられ、溶けた半田が毛細管現象を生じさせる大きさからなる貫通孔を有し、貫通孔内を含む舌片と配線パターンとの間に半田付を行うようにした構成とした。
このように、取付部材の舌片には、溶けた半田が毛細管現象を生じさせる大きさからなる貫通孔を設けたため、半田が舌片の表面と貫通孔内に付着して、半田の舌片への付着が確実で、強固となり、従って、振動試験や衝撃試験において、舌片から半田剥がれの無いものが得られる。
【００１５】
また、舌片には、貫通孔の周囲から配線パターンの方向に筒状部が設けられ、筒状部においても半田付を行うようにしたため、半田の舌片への付着が一層確実で、強固となり、舌片から半田剥がれの無いものが得られる。
【００１６】
また、筒状部の先端部が配線パターン上に当接するようにしたため、従来のように、舌片が回路基板の角部に当接するもの比して、プリント基板の割れやクラックが少なくなって、歩留まりの良好なものが得られる。
【００１７】
また、取付部材は、電子回路ユニットを構成するための箱形の枠体で形成されると共に、プリント基板は、電子部品が搭載され、電子回路ユニットを構成するための回路基板で形成され、回路基板が枠体内に収納されると共に、舌片が枠体から枠体内方向に切り曲げされて形成されたため、電子回路ユニットに適用して好適なものが得られる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１８】
本考案のプリント基板の取付構造の図面を説明すると、図１は本考案のプリント基板の取付構造の第１実施例に係り、電子回路ユニットに適用した場合の要部断面図、図２は本考案のプリント基板の取付構造の第１実施例に係り、電子回路ユニットに適用した場合の要部の拡大断面図、図３は本考案のプリント基板の取付構造の第２実施例に係り、電子回路ユニットに適用した場合の要部の拡大断面図である。
【００１９】
次に、本考案のプリント基板の取付構造の第１実施例の構成を図１，図２に基づいて説明すると、取付部材である金属板からなる箱形の枠体１は、四方に配置された側板１ａと、この側板１ａから枠体１内方向に切り曲げされた複数の舌片１ｂを有する。
【００２０】
また、舌片１ｂは、溶けた半田が毛細管現象を生じさせる大きさからなる貫通孔１ｃと、貫通孔１ｃの周囲から枠体１内方に突出するように、バーニング加工によって形成された筒状部１ｄを有すると共に、枠体１には、側板１ａから枠体１内に突出した複数の係止片１ｅを有する。
【００２１】
なお、この実施例の取付部材は、箱形の枠体１で説明したが、シャーシ等の部材で取付部材を構成しても良い。
【００２２】
樹脂基板やセラミック基板からなるプリント基板である回路基板２には、配線パターン３が設けられると共に、この配線パターン３は、回路基板２の外周部に設けられた接地用パターン３ａを有し、また、回路基板２上には、種々の電子部品４が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００２３】
なお、この実施例のプリント基板は、電子部品４が搭載された回路基板２で説明したが、電子部品４が搭載されていないプリント基板でも良い。
【００２４】
そして、この回路基板２は、係止片１ｅに係止された状態で、枠体１内に収納されると共に、舌片１ｂが切り曲げされて、筒状部１ｄの先端部が接地用パターン３ａに当接し、この筒状部１ｄの先端部で、回路基板２を係止片１ｅ側に押圧、支持するようになっている。
【００２５】
即ち、筒状部１ｄの先端部は、回路基板２の平面を押圧するようになるため、回路基板２の割れやクラックが無くなる。
【００２６】
また、回路基板２が枠体１内に収納された後、接地用パターン３ａと、この接地用パターン３ａと対向する舌片１ｂの表面、及び筒状部１ｄの外表面、更には、貫通孔１ｃ内との間には、半田５付けされて、回路基板２が枠体１に取り付けられた構成となっている。
【００２７】
従って、このようなプリント基板の取付構造においては、舌片１ｂと半田５との間の付着が確実で、強固となり、振動試験や衝撃試験を行っても、舌片１ｂと半田５との間で半田剥がれが無くなる。
【００２８】
なお、舌片１ｂと接地用パターン３ａとの間の半田５付は、先ず、回路基板２を枠体１内に収納した後、舌片１ｂに対応する回路基板２上には、クリーム半田を塗布等によって設ける。
【００２９】
次に、舌片１ｂを折曲した後、リフロー炉内に搬送すると、クリーム半田が溶けて、溶けた半田は、舌片１ｂの表面、筒状部１ｄの外表面、及び貫通孔１ｃ内に流れ、そして、リフロー炉外に搬送されて、半田５が冷やされると、図２に示すような状態で、半田５が舌片１ｂと配線パターン３（接地用パターン３ａ）に付着するようになる。
【００３０】
また、図３は本考案のプリント基板の取付構造の第２実施例を示し、この第２実施例は、上記第１実施例の筒状部１ｄを無くして、舌片１ｂには、溶けた半田が毛細管現象を生じさせる大きさからなる貫通孔１ｃを設けたものである。
【００３１】
その他の構成は、上記第１実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
そして、このように、半田５が貫通孔１ｃ内に付着することによって、舌片１ｂと半田５との間の付着が確実で、強固となり、振動試験や衝撃試験を行っても、舌片１ｂと半田５との間で半田剥がれが無くなる。
【００３２】
なお、この実施例では、舌片１ｂの中央部に貫通孔１ｃを設けたもので説明したが、舌片１ｂの外周部に切り欠き設けて、その厚み方向に貫通する貫通孔を設けたものでも良い。
また、本考案は、電子回路ユニットに適用したもので説明したが、種々の電子機器等に適用したプリント基板の取付構造であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本考案のプリント基板の取付構造の第１実施例に係り、電子回路ユニットに適用した場合の要部断面図。
【図２】本考案のプリント基板の取付構造の第１実施例に係り、電子回路ユニットに適用した場合の要部の拡大断面図。
【図３】本考案のプリント基板の取付構造の第２実施例に係り、電子回路ユニットに適用した場合の要部の拡大断面図。
【図４】従来のプリント基板の取付構造に係り、電子回路ユニットに適用した場合の斜視図。
【図５】従来のプリント基板の取付構造に係り、電子回路ユニットに適用した
【符号の説明】
【００３４】
１：取付部材（枠体）
１ａ：側板
１ｂ：舌片
１ｃ：貫通孔
１ｄ：筒状部
１ｅ：係止片
２：プリント基板（回路基板）
３：配線パターン
３ａ：接地用パターン
４：電子部品
５：半田
【図１】
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【図２】
0003101815.tif 000004
【図３】
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【図４】
0003101815.tif 000006
【図５】
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