【事件の表示】
　特許第２８９３７８２号「導電性接着剤および半導体装置」の請求項１及び２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８９３７８２号の請求項１及び２に係る特許を維持する。
【理　由】
１　本件発明
　本件特許第２８９３７８２号（平成２年１月１９日出願、平成１１年３月５日設定登録。）の請求項１、２に係る発明は、特許明細書及び図面の記載からみてその特許請求の範囲の請求項１、２に記載された次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】（ａ）ノボラック型エポキシ樹脂、
（ｂ）フェノールアラルキル樹脂および／またはノボラック型フェノール樹脂、
（ｃ）（ａ）に対して３０〜５００重量％のグリシジル基含有シラン系カップリング剤、
（ｄ）有機ボレート塩および
（ｅ）銀粉末を含有してなる導電性接着剤。
【請求項２】請求項１記載の導電性接着剤で半導体素子をリードフレームに接合した半導体装置。」　
　　　　　　　　　
２　特許異議申立ての理由の概要
　異議申立人・小野尚純は、甲第１号証（特公昭６３−４７０１号公報）、甲第２号証（特開平１−１８９８０６号公報）を提出し、請求項１、２に係る発明は甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、本件特許は取り消されるべきものである旨主張している。
　　　　　　
３　甲第１、２号証の記載事項
　甲第１号証には、「１　半導体素子を支持部材に接合するための工程を含む半導体装置の製造方法において、前記半導体素子と前記支持部材との間の接合材料として、少なくともエポキシ樹脂と、フェノールノボラック樹脂と、前記両樹脂を溶解するための溶媒と、導電性又は絶縁性の粉末状充填物とから成る組成物を使用したことを特徴とする半導体装置の製造方法。」（特許請求の範囲１）、「３　前記粉末状充填物は、銀粉末であることを特徴とする特許請求の範囲１項記載の半導体装置の製造方法。」（同３）、「５　前記接合材料は、硬化促進剤を含んで成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置の製造方法。」（同５）が記載され、「本発明の目的は、耐湿性あるいは耐腐食性の優れた半導体装置およびその製造方法を提供することにある。」（２頁右欄）、「（１）主材料として作用する、・・・エポキシ樹脂。このエポキシ樹脂の具体例としては、・・・フェノールホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテル等の３官能以上のエポキシ化合物が用いられる。（２）硬化剤として作用するノボラックフェノール樹脂。・・・（４）硬化促進剤。・・・イミダゾール系化合物、テトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート等のボレート類が特に有用である。」（３頁左欄〜右欄）、「（６）ペーストの接着力を向上させるためのシラン系、アルミ系またはチタン系のカップリング剤。このカップリング剤は、例えば、・・・シラン系のカップリング剤が使用できる。このカップリング剤は、必ずしも必要条件とされないけれども、強度な接着力を得る場合には、このカップリング剤の添加が望ましい。」（４頁左欄）、「・・・本目的ペーストを得る。かかるペーストは、第１図に示されたリードフレーム７の支持部材（タブ）２の上に塗布される。・・・１乃至１０時間加熱処理することによってペーストを硬化させる。」（４頁右欄２４〜３５行）と記載されている。「ペーストの作成例１」には「シェル社製エピコート1001」（エポキシ樹脂）１００重量部に対し「２−ウンデシルイミダゾール」１重量部、「γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン」０．１重量部等を配合した樹脂組成物が、又「ペーストの作成例２」には「チバ社製ECN１２７３」（エポキシ樹脂）１００重量部に対し「トリエチルアンモニウム・テトラフェニルボレート」（硬化促進剤）２重量部、「信越化学社製KBM４０３」（シランカップリング剤）０．５重量部等を配合した樹脂組成物がそれぞれ記載（５頁左欄〜右欄）されている。
　甲第２号証には、「（１）銀粉(A）、エポキシ樹脂（B）、下記一般式（１）で示されるシラン化合物（C）および硬化剤（D)を必須成分とし、・・・を特徴とする導電性樹脂ペースト。」（特許請求の範囲１）が記載され、「本発明は・・・半導体素子を、金属フレーム等に接着する導電性樹脂ペーストに関するものである。」（１頁右下欄）、「本発明は、・・・シラン化合物を配合することにより、吸湿後の接着性に優れた導電性樹脂ペーストを得ることができるとの知見を得、・・・本発明を完成する」（２頁右上欄）、「従来では得られなかった吸湿処理後の接着性に優れ、かつ高導電性、速硬化性のペーストを得ることができる。」（３頁右上欄）と記載されている。「実施例１」には「エポシキ化フェノールノボラック　３５」、「γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン　６５」、「フェノールノボラック　１２」、「ジシアンジアミド　２」、「銀粉末　５２０」を配合した導電性樹脂ペーストが記載され、又「実施例２」には「エポシキ化フェノールノボラック　３５」、「γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン　５５」、「フェノールノボラック　１２」、「ジシアンジアミド　２」、「ｎ−ブチルグリシジルエーテル　１０」、「銀粉末　５２０」を配合した導電性樹脂ペースト（４頁「第１表」）が記載されている。
　　　　
４　対比・判断
（ａ）請求項１に係る発明について
　甲第１号証には、エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、溶媒、銀粉末（導電性充填物）及び硬化促進剤を含有し、カップリング剤については添加するか否かは任意である接合材料が記載されており、エポキシ樹脂に対して硬化促進剤（例、ボレート類）及びカップリング剤を配合することは示されているが、本件の請求項１に係る発明の構成である、導電性接着剤において「グリシジル基含有シラン系カップリング剤」を「ノボラック型エポキシ樹脂に対して３０から５００重量％」含有させ且つ「有機ボレート塩」も同時に含有させる点については記載されていない。
　請求項１に係る発明は、耐湿信頼性、耐加水分解性を低下させないで速硬化が可能な導電性接着剤を提供することを目的とし、一方甲第１号証に記載の接合材料（導電性接着剤）は耐湿性、耐腐食性の改善を目的とするので、両者は目的が相違する。そして、請求項１に係る発明においては前記目的のためにノボラック型エポキシ樹脂に対して特定の硬化剤、特定量のグリシジル基含有シランカップリング剤、有機ボレート塩及び銀粉末を含有させるものであるから、甲第１号証において、カップリング剤（シラン系、アルミ系またはチタン系）と有機ボレート塩の配合について記載があり、シラン系カップリング剤の例示があるとしても、エポキシ樹脂がノボラック型であって有機ボレート塩（硬化促進剤）を含有する甲第１号証に記載の接合材料において、カップリング剤として特に「グリシジル基を含有するシラン系」のものを選びこれをエポキシ樹脂に対して３０から５００重量％配合することが容易になし得たとすることはできない。
　また、甲第１号証に記載の「ペーストの作成例１」には、エポキシ樹脂（シェル社製エピコート1001）１００重量部に対してグリシジル基含有シランカップリング剤（γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）を０．１重量部、また「ペーストの作成例２」にはエポキシ樹脂（チバ社製ECN１２７３）１００重量部に対してグリシジル基含有シランカップリング剤を０．５重量部配合したものが例示されているが、グリシジル基含有シランカップリング剤はエポキシ樹脂に対し０．１又は０．５重量％配合されるものであり、３０〜５００重量％配合する請求項１に係る発明とはその配合割合が異なる。
　甲第１号証には、カップリング剤に関して「シラン系のカップリング剤が使用できる。このカップリング剤は、必ずしも必要条件とされないけれども、強度な接着力を得る場合には、このカップリング剤の添加が望ましい。」（４頁左欄５〜９行）と記載されているので、前記「作成例１」、「同２」におけるシランカップリング剤の添加はこの種の接着剤におけるカップリング剤としての通常の使用態様を示していると解される。又該甲号証にはカップリング剤が他成分と併用されたときにもたらされる作用効果については何等触れられていないので、甲第１号証の「作成例２」に記載の有機ボレートを含有する樹脂組成物において、シランカップリング剤の配合割合を更に増大させ３０重量％以上（エポキシ樹脂に対し）とすることが容易に想到し得たものであるとは認められない。
　甲第２号証には、エポキシ樹脂、特定のシラン化合物、硬化剤及び銀粉を必須成分とする導電性樹脂ペーストが記載されているが有機ボレート塩を含有するものではないので、請求項１に係る発明の導電性接着剤とは成分組成が異なる。
　甲第２号証の「実施例１」、「同２」には、配合される「エポシキ化フェノールノボラック（エポキシ樹脂）」（前者）と「γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（シラン系カップリング剤）」（後者）の量比（以下「特定２成分の量比」と言う。）を「前者３５と後者６５」又は「前者３５と後者５５」、即ちエポキシ樹脂に対してシラン系カップリング剤を約１．９又は約１．６倍、とした導電性樹脂ペーストが記載されており、「特定２成分の量比」は請求項１に係る発明において規定する量比の範囲に包含されるが、該甲号証の「実施例１」、「同２」に記載のものにおいて導電性樹脂ペーストの特性を向上させる上で有機ボレート塩の添加が好ましいということを示唆する記載はない。
　甲第２号証の実施例１，２に記載の「特定２成分の量比」は、「ジシアンジアミド」を含み「有機ボレート」を含まない特定組成の導電性樹脂ペーストにおいて特性面で全体的に好ましい結果をもたらすということを示すだけであり、甲第１号証の「ペーストの作成例２」に記載されるような「ジシアンジアミド」を含まず「有機ボレート」を含む樹脂組成物（接合材料）においてもこのような「特定２成分の量比」が特性面で良好な結果をもたらすことまで示唆しているとは言えない。又甲第１号証の「ペーストの作成例２」に記載の樹脂組成物は接着力向上のためシラン系カップリング剤を含有させたものであるが接着に関して技術上の問題があるということは何等記載されていないのであるから、甲第１号証の「作成例２」においてエポキシ樹脂（チバ社製ECN１２７３）とシランカップリング剤（信越化学社製KBM４０３）に対して甲第２号証に記載の「特定２成分の量比」を適用し添加されるシラン系カップリング剤をエポキシ樹脂に対して３０重量％以上となるような割合で配合することは当業者が容易になし得たことであるとは認められない。
　そして、請求項１に係る発明は、その構成により速硬化性であり、耐加水分解性にも優れた接着剤が得られるという効果を奏するものと認められる。
　したがって、請求項１に係る発明は、甲第１、２号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるとは認められない。
 （ｂ）請求項２に係る発明について
　請求項２に係る発明は、請求項１記載の導電性接着剤で半導体素子をリードフレームに接合した半導体装置であり、請求項１に係る発明の構成をすべて有しているので、上記（ａ）に記載したのと同様の理由により、請求項２に係る発明は、甲第１、２号証に記載のものから当業者が容易に発明をすることができたものであるとは認められない。
　　　　　
５　むすび
　以上のとおりであるので、異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１及び２に係る発明の特許を取り消すことができない
　また、他に本件請求項１及び２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年２月２４日（２０００．２．２４）