【事件の表示】
　特許第２６８４７７８号「積層体」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　本件特許異議の申立てを却下する。
【理由】
Ｉ．手続きの経緯
　特許第２６８４７７８号の請求項１乃至請求項６に係る発明は、平成１年６月１５日に特許出願され、平成９年８月１５日にその特許の設定登録がなされ、その後、請求項１に係る特許について中島隆より特許異議の申立がなされ、当審において取消理由通知がなされたところ、その指定期間内である平成１１年１月５日に訂正請求がなされ、その訂正請求に対して訂正拒絶理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年４月１９日に手続補正書が提出されたものである。
ＩＩ．補正の適否についての判断
（１）補正の内容
　特許権者は、全文訂正明細書中の請求項１を削除し、全文訂正明細書の請求項２〜請求項６を請求項１〜請求項５とする補正をするとともに、この補正と整合性を保つように訂正請求書の訂正事項及び訂正の原因の記載を補正しようとするものである。
（２）補正の適否
　上記補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、訂正請求書の要旨を変更するものではなく、特許法第１２０条の４第３項で準用する同法第１３１条第２項の規定に適合するので、上記補正を採用する。
ＩＩＩ．訂正の適否についての判断　　　　　　　　　
（１）訂正の内容　　　　　　　　　　　　　　
　上記補正の結果、特許権者が求める訂正の内容は、請求項１を削除し、それに伴い、請求項２を「突起状物を有するシート状物からなる層（Ａ層）上に、該突起状物をとり囲むスペーサ層（Ｂ層）を設け、更にＡ層の突起状物を有しない側に保護層（Ｄ層）を設けた積層体構成を有する積層体であって、Ｃ層がプラスチックフィルム、シート、紙、繊維シートのいずれかからなり、該積層体のＢ層とＣ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部より外側に設けられているとともに、該積層体のＡ層とＤ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部より外側に設けられていることを特徴とする積層体。」と訂正して新たな請求項１とし、請求項３を請求項２とし、請求項４を請求項３とし、請求項５を請求項４とし、請求項６を請求項５とする訂正を請求するものである。
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記請求項２の新たな請求項１の訂正は、願書に添付した明細書に記載された事項の範囲内においてなされたものであるので新規事項の追加に該当せず、かつ、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではなく、しかも、新たな請求項１に記載された発明が出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　また、訂正後の請求項２乃至請求項５は、訂正前の請求項３乃至請求項６の項番号を繰り上げたものであり、各請求項の内容を変更するものではない。
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する特許法第１２６条第２項乃至第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
ＩＶ．特許異議の申立てについての判断
　請求項１に係る発明は、訂正の結果削除され、特許異議の申立ての対象が存在しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年６月８日（１９９９．６．８）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
▲１▼訂正事項１
　特許請求の範囲の減縮を目的とし、請求項１を削除し、それに伴い、請求項２を請求項１に、請求項３を請求項２に、請求項４を請求項３に、請求項５を請求項４に、請求項６を請求項５にすべく、
「【請求項１】「突起状物を有するシート状物からなる層（Ａ層）上に、該突起状物をとり囲むスペーサ層（Ｂ層）を設け、更にＡ層の突起状物を有しない側に保護層（Ｄ層）を設けた積層体構成を有する積層体であって、Ｃ層がプラスチックフィルム、シート、紙、繊維シートのいずれかからなり、該積層体のＢ層とＣ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部より外側に設けられているとともに、該積層体のＡ層とＤ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部より外側に設けられていることを特徴とする積層体。」
　【請求項２】突起状物を有するシート状物からなる層（Ａ層）上に、該突起状物をとり囲むスペーサ層（Ｂ層）を設け、更にＢ層の上部に保護層（Ｃ層）を設けた積層体構成を有する積層体であって、該積層体のＢ層とＣ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部より外側に設けられ、突起状物とＣ層を接合する接着剤層が、該突起状物の端部より内側に設けられていることを特徴とする積層体。
　【請求項３】Ａ層の突起状物を有しない側に、更に保護層（Ｄ層）を設けてなる積層体であって、該積層体のＡ層とＤ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部より外側、及び突起状物が存在する部分においては該突起状物の端部より内側にのみ設けられていることを特徴とする請求項（２）に記載の積層体。
　【請求項４】Ａ層とＢ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部より外側に設けられていることを特徴とする請求項（１）〜（３）のいずれかに記載の積層体。
　【請求項５】Ａ層が電子回路基板であることを特徴とする請求項（１）〜（４）のいずれかに記載の積層体。
▲２▼訂正事項２
訂正事項１の訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明りょうでない記載の釈明を目的として、明細書第４頁第１７行「って、」の次に、「Ｃ層がプラスチックフィルム、シート、紙、繊維シートのいずれからなり、」を挿入する。
（５４）【発明の名称】
積層体
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】突起状物を有するシート状物からなる層（Ａ層）上に、該突起状物をとり囲むスペーサ層（Ｂ層）を設け、更にＢ層の上部に保護層（Ｃ層）を設け
、更にＡの起伏勿を有しない側に保護層（Ｃ層）を設けた
Ｃ層がプラスチックフィルム、シート、紙、繊維シートのいずれかからなり、
とともに、該積層体のＡ層とＤ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部より外側に設けられていること
　　【
請求項２
　　【
請求項３
（２）
　　【
請求項４
（３）
　　【
請求項５
（４）
【発明の詳細な説明】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、積層体に関するものである。更に詳しくは、突起状物を有するシート状物層、該突起状物をとり囲むスペーサ層及び保護層からなる積層体に関するものである。
　　【従来の技術】
　近年、ＩＣカードや盗難防止ラベルなどのようにプリント回路基板にＩＣ、ダイオード、電池などの電子部品を搭載し、スペーサを設けて積層した第６図のような積層体が数多く開発されている。
　従来、この様な積層体はＩＣ、ダイオード、電池のような突起状物の周りにスペーサを設け、更に該積層体の上下に接着剤を介して保護基材を積層したものが用いられていた。
　　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、従来の積層体は、スペーサ層の上部に保護層を設けたときに、突起状物または突起状物を内包する側のスペーサ層の端部で第６図のような段差が発生するという問題があった。係る段差が積層体表面に発生すると、該積層体に内蔵された突起状物の種類や形状が外部より容易に識別されたり、積層体への印刷加工などが困難になったりする。更に、突起状物の面積が大きくなったり、積層体の全厚みを薄くするために薄い保護層を設けた場合は、上記段差がさらに大きくなってしまうため積層体の厚み並びに内包される突起状物の大きさに限度があった。
　本発明は、係る問題点を解消し、突起状物の面積が大きくなったり、保護層の厚さが薄くなっても積層体の表面に段差が生じず、かつ、曲げても保護層が浮き上がらない積層体を提供することを目的とする。
　　【課題を解決するための手段】
　本発明は、突起状物を有するシート状物からなる層（Ａ層）上に、該突起状物をとり囲むスペーサ層（Ｂ層）を設け、更にＢ層の上部に保護層（Ｃ層）を設けた積層体構成を有する積層体であって、
Ｃ層がプラスチックフィルム、シート、紙、繊維シートのいずれかからなり、
　本発明の積層体は、第１図に示すようにベース基材層１に突起状物２を有するシート状物からなる層（Ａ層）とＡ層の突起状物をとり囲むように設けられたスペーサ層３（Ｂ層）と更にＢ層の上部に保護層５（Ｃ層）がＡ層／Ｂ層／Ｃ層の順に接着剤層４を介して積層されたものを基本構成とする。
　また、突起状物２とは、Ａ層のベース基材層１の上部及び／または下部に、ある一定の高さを有し、かつ部分的に存在するものを言い、その大きさや形状、数は特に限定されない。また、該突起状物２はＡ層のベース基材層１と一体化されたものでも、接着剤やハンダなどで接合されたものであっても良い。このような突起状物の具体例としては、例えば、プラスチック、紙、金属及びこれらの複合体、電子部品等を挙げることができる。また、該突起状物の高さは、特に限定されないが０．１〜３ｍｍが好ましい。
　さらにＡ層のベース基材層１とは、前述の突起状物を支持するためのもので、フィルムなどのプラスチックシート、紙や繊維状シート、金属箔、または紙や繊維状シートにエポキシ、ポリイミド、ポリエステルなどの樹脂を含浸せしめたものが挙げられる。また、該ベース基材層には、少なくとも片面に金属膜や導電性塗料で電気回路が形成されていてもよい。また、該Ａ層のベース基材層の厚さは、特に限定されないが、１０μｍ〜３００μｍの範囲が好ましい。
　本発明のＢ層であるスペーサ層３とは、第９図に示すようにＡ層の突起状物をとり囲むように設けられ、積層加工や使用された時に加わる積層体の厚さ方向の圧力やその他の応力から突起状物を保護する目的で用いられるものである。又、該スペーサ層の厚さは、突起状物の高さもしくはそれ以上で、通常は突起状物の高さプラス１００μｍまでが好ましい。該スペーサの材質としては、プラスチックフィルムまたはシート、紙、繊維シート、紙または繊維シートを別の樹脂で含浸したもの、金属などが通常用いられる。また、該スペーサ層に導電性、通気性、着色などの加工が施されていてもよい。またスペーサの突起状物が入る部分の形状は、円形、四角形、三角形など特に限定されない。また、突起状物と同じ形状にする必要もない。更に、該スペーサ層と突起状物との間隙は、最も両者が接近した距離で０．２〜５ｍｍの範囲内がスペーサ層の積層及び本発明の積層体の加工上好ましい。また、該スペーサ層は、第７図に示すように複数の突起状物をそれぞれ別々にとり囲むように設けられていても、複数の突起状物をまとめてとり囲むように設けられていてもよい。また、第８図に示すように、突起状物を入れる部分を打ち抜かないで、いくつかのスペーサ層が突起状物を挟むように設けられていてもよい。
　さらに、本発明の積層体のＣ層である保護層５とは、突起状物及びスペーサ層の上面を覆い、外装のため、及び突起状物を保護するために設けられている層である。該層の厚さは、特に限定されないが、３０μｍ〜３００μｍの範囲が好ましい。また、材質は、プラスチックフィルムまたはシート、紙、繊維シートなどが通常用いられる。また、該層の表面に種々の印刷やコーティング、蒸着などの加工が行なわれたり、着色加工されていてもよい。
　本発明の積層体は、上記のＡ層、Ｂ層、Ｃ層の順に接着剤を介して積層されたものを基本構成とする。すなわち、本発明で言う突起状物がＡ層の両方の面に有する場合は、Ａ層を中心に両面に上記の積層構成をとる。また、この場合Ａ層を中心とした両面の積層厚さ、材質、形状などが必ずしも同一である必要はない。
　また、上記の積層に用いる接着剤は、特に限定されないが、積層体の柔軟性から考えて、粘着剤、ゴム系などが好ましく、塗布厚さは５〜５０μｍの範囲が好ましい。
　更に本発明の積層体においては、第１図に示すようにＢ層とＣ層を接合する上記接着剤がＢ層の突起状物を内包する側の端部より外側に設けられていることが必要である。接着剤が該端部まで、あるいはさらに突起状物の上面にまで連続して設けられていると、Ｃ層を積層したときに、Ｃ層表面に段差が発生し、表面の平滑性が著しく失われるので好ましくない。ここで、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部とは、第１図に示すように突起状物を囲むように設けられたＢ層において、該突起状物に面するＢ層側面の上下の角部のうちＣ層側の角部を言う。さらに、該端部より外側とは、第１図に示すように突起状物より見て該端部より外側を意味し、該端部は含まない。したがって、Ｂ層とＣ層の間に設けられる接着剤層は、第１０図に示すようにＢ層の打ち抜き部分を囲むように設けられ、Ｂ層の打ち抜き部分の端部からある距離には、接着剤層が存在してはならない。
　ここで、Ｃ層に接着剤層を全面に設け、Ｂ層と積層したものは、第６図に示すようにＣ層表面にＢ層と突起状物の境界部分で段差が生じる。また、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部まで接着剤層を設けた積層体は、Ｂ層の端部に段差が生じる。従って、本発明で言うＢ層とＣ層の間に設ける接着剤の位置を本発明で規定した位置とすることが係る段差を減少させる上で重要である。
　ここで、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部から接着剤層までの距離は、特に限定されないが、０．３〜７ｍｍの範囲が好ましく、より好ましくは０．５〜５ｍｍである。０．３ｍｍより小さくなると従来品に近くなり、本発明の効果が小さくなる。逆に、７ｍｍより大きくなると積層しにくくなる。該距離が上記の範囲にあると、積層体表面の平滑性がより向上するので好ましい。
　また、本発明の積層体において、Ａ層の突起状物を有する面が片側の場合で、該積層体のＡ層の突起状物を有しない側に第２図に示すように更に保護層６（Ｄ層）を設けることもできる。
　この場合には、第２図に示すようにＡ層とＤ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部より外側に設けられていることにより、本発明の効果がより一層得られるので好ましい。尚、ここでいうＢ層の突起状物を内包する側の端部とは、第２図において、突起状物を囲むように設けられたＢ層において、該突起状物に面するＢ層側面の上下の角部のうちＡ層側の角部とＡ層に対して対称に位置する箇所をいう。Ａ層とＤ層を接合する接着剤層は、上記Ｂ層とＣ層の間の接着剤層と同様に該箇所を含まず、その外側にあることが好ましい。
　尚、Ｄ層は、その厚さは特に限定されないが、３０μｍ〜３００μｍの範囲が好ましい。また、材質は、プラスチックフィルムまたはシート、紙、繊維シートなどが通常用いられる。さらに、該層の表面に種々の印刷やコーティング、蒸着などの加工が行なわれたり、着色加工されていてもよい。　更に本発明の積層体で、突起状物の面積が大きい場合や保護層（Ｃ層）が薄い場合には第３図に示すように突起状物とＣ層の間に、突起状物の端部より内側に接着剤層を設けることが好ましい。突起状物の端部より内側とは、第３図に示すようにＣ層に向い合う突起状物の面において、該面の端部より中心側を意味し、該端部は含まない。突起状物の面積が大きく、Ｃ層の厚さが薄い場合に、該積層体を曲げた時に突起状物の上部のＣ層が浮き上がり、積層体に内蔵された突起状物の種類や形状が容易に識別される。また該接着剤層が突起状物の端部まであるいはその外側にまで連続して設けられていると、Ｃ層を積層したときにＣ層表面に段差が発生する。従って、該積層体の突起状物とＣ層の間の接着剤層は、第１１図に示すように突起状物の端部から突起状物中心側にある距離範囲に存在することは好ましくない。
　ここで、該突起状物の端部から突起状物とＣ層の間の接着剤層までの距離は特に限定されないが、０．５〜１２ｍｍの範囲が好ましく、また該突起状物のＣ層と向い合った面の面積に対する接着剤層の面積は１／５以上あることが好ましい。上記の距離が０．５ｍｍより小さくなると、Ｃ層を積層したときに段差が発生しやすく、逆に１２ｍｍより大きくなるとＣ層を積層しにくくなったり、Ｃ層を積層した後、該積層体を曲げたときに接着剤がない部分のＣ層が浮き上がる。また、接着剤層の面積が突起状物の面積に対して１／５未満になると、該積層体のＣ層が浮き上がりやすい。
　従って、本発明で言うＢ層とＣ層間、及び突起状物とＣ層間に設ける接着剤の位置を本発明で規定した位置とすることが係る段差を減少させ、かつ突起状物の上部のＣ層の浮き上がりを防止する上で重要である。
　またかかる場合において、Ａ層の突起状物を有する面が片面の場合で、該積層体のＡ層の突起状物を有しない側に第４図に示すように更に保護層６（Ｄ層）を設けることもできる。この場合には、第４図に示すように、Ａ層とＤ層を接合する接着剤層が、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部より外側、及び突起状物が存在する部分においては該突起状物の端部より内側にのみ設けられていることが本発明の効果をより一層得ることができるので好ましい。
　尚、以上全ての場合においてＡ層とＢ層の間の接着剤層も第５図に示すように上述したＢ層とＣ層の間の接着剤層と同様、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部より外側に設けられていることが本発明の効果がより一層得られるために好ましい。尚、ここでいうＢ層の突起状物を内包する側の端部とは、第５図において突起状物を囲むように設けられたＢ層において、該突起状物に面するＢ層側面の上下の角部のうちＡ層側の角部を言う。さらに、該端部より外側とは、第５図に示したように突起状物より見て該端部より外側を意味し、該端部は含まない。
　また、本発明の積層体は、特にＡ層が金属層または導電性塗料で回路が形成され、かつ該回路上にＩＣ、ダイオード、コンデンサ、電池などの電子部品が１種又は２種以上組込まれた電子回路基板である場合に本発明の効果を十分に活かすことができるので好ましい。但し、この場合のＡ層のベース基材は、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミドなどの耐熱性を有するフィルムまたはシート状物であることが好ましい。また、該電子部品が吸湿防止、ガスの遮断などのためにフィルムなどでマウントされたものも本発明に含まれる。
　また、本発明の積層体の総厚みは、特に限定されないが、通常０．３〜５ｍｍの範囲が用いられる。
　次に本発明の積層体の製造方法について述べる。ここでは、Ａ層が電子回路基板である場合を例として説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
　まず、前述のようなシート状物（例えばポリイミドフィルム）上に導電性塗料または銅箔などの金属箔で電気回路を形成する。ここで、該導電性塗料を用いて回路を形成する場合はシルク印刷などを通常用い、必要に応じて該導電性塗料を熱硬化させる。一方、金属箔（例えば銅箔）で回路を形成する場合では、エポキシ系などの耐熱接着剤を介して銅箔と前述のようなシート状物を積層し、塩化第２鉄水溶液などで所望の回路パターンにエッチング加工する方法が通常用いられる。このようにして得られた回路上にＩＣ、ダイオード、電池、抵抗体などの電子部品をハンダ付け、あるいは導電性の接着剤などで接続することによって、突起状物を有するＡ層を作製する。
　次に、スペーサ層として上記Ａ層の突起状物（例えば電子部品など）の高さもしくはそれより数１０〜１００μｍ程度厚いフィルムまたはシート状物の片面に接着剤（例えばエポキシ系、ウレタン系、ポリエステル系など）を塗布する。ここでの塗布方法は、グラビヤロール法、リバースコータ法、パートコート法、スクリーン印刷法などの周知の方法を用いることができるが、Ａ層とＢ層を接合する接着剤層を、Ｂ層の突起状物を内包する側の端部より外側に設ける場合には、パートコート法、スクリーン印刷法などの方法により、後述する打ち抜き予定部分の端部より０．３〜７ｍｍ程度外側に塗布しておくことが好ましい。かくして接着剤を塗布した該フィルムまたはシート状物をＡ層の突起状物が入る大きさ、形にトムソン刃などで打ち抜くことにより、Ｂ層を作製する。
　このようにして作製したＡ層とＢ層を上記の突起状物とＢ層の打ち抜き部が合うようにして該接着剤を介してロールプレス、熱板プレスなどの方法によって積層する。この場合の積層の温度は、接着剤の軟化点より少し高目（例えば、軟化点プラス１０〜３０℃程度）で、積層圧力は０．５〜３ｋｇ／ｃｍ２の範囲が好ましい。
　次に、Ｃ層にスクリーン印刷法やパートコート法などの周知の方法により上記Ｂ層の打ち抜き部分の端部より０．３〜７ｍｍ程度外側、及び必要に応じて突起状物の端部より０．５〜１２ｍｍ程度内側に相当する部分に先に述べたような接着剤を塗布する。続いて、該接着剤がＢ層の打ち抜き部分をとり囲むように、かつ、突起状物の内側に接着剤層がくるように位置を合わせてＣ層をＢ層に積層する。この場合の積層の方法及び条件は、Ａ層とＢ層の積層の場合と同様である。
　また、上記の積層体でＡ層のシート状物の厚さが薄い場合（例えば５０μｍ以下）や突起状物の面積が大きい場合は、更にＡ層の突起状物を有しない側にもう一層の保護層（Ｄ層）を積層することが望ましい。Ｄ層を設ける方法は、上記Ｃ層の場合と同じ方法を用いた方が好ましい。
　　【発明の効果】
　本発明の積層体は、以上のような構成としたため、積層体に内蔵された突起状物の部分やスペーサ層と突起状物の境界部分に発生する段差が解消でき、かつ、曲げても保護層が浮き上がらない表面が平滑な積層体を得ることができる。
　　【用途】
　本発明の積層体は、例えばｌＣカードや盗難防止ラベルなどの電子回路基板を内蔵した積層体などに適用できる。また、特に突起状物の面積の大きい場合にも有効である。
　　【実施例】
　次に実施例を挙げて詳細に説明する。
　実施例１
（１）積層体を構成する基材の準備
　本発明のＡ層のベース基材としてポリイミドフィルム（“カプトン”１００Ｈ、東レ−デュポン製）を準備した。また、Ｂ層のスペーサ層の基材としてポリエステルフィルム（“ルミラー”Ｈ１０、２５０μｍ、東レ製）を準備した。また、Ｃ層及びＤ層の保護基材としてポリエステルフィルム（“ルミラー”Ｔ１０、１２５μｍ）を準備した。
（２）Ａ層の製造
　ポリイミドフィルムの片方の面に下記のエポキシ系の接着剤を用いて３５μｍの電解銅箔と積層した。
　　接着剤：“ケミットエポキシ”ＴＥ−５９２０　（東レ製）
　上記の接着剤の塗布は、グラビヤロール法で行ない、塗布厚みが乾燥後で１５μｍになるように調整した。乾燥条件は、１００℃の温度で２分間であった。また、積層の条件は、加熱プレスロールで行ない、温度１２０゜Ｃ、圧力２ｋｇ／ｃｍ２とした。更に１５０゜Ｃの温度で１時間の条件で熱硬化させた。
　次に得られた銅張りフィルムを塩化第２鉄水溶液でエッチングし、電子回路を形成した。更に該電子回路に４ｃｍ×２ｃｍの大きさで厚さ２００μｍの四角形の抵抗体をハンダで接合し、更にＡ層の電子回路を８ｃｍ×５ｃｍの四角形にカットした。
（３）スペーサ層（Ｂ層）の積層
　２５０μｍ厚さのポリエステルフィルムの片面に粘着剤（ＫＲ−１００、信越化学工業製）をスクリーン印刷法で５．７ｃｍ×３．７ｃｍの四角形部分に粘着剤が乗らないように、また乾燥後に３０μｍ厚みになるように塗布し、シリコーンコ一トした離型用ポリエステルフィルム（２５μｍ）と積層した。塗布時の乾燥条件は１００℃の温度で３分間であった。更に、上記のフィルムの粘着剤が乗っていない部分を４．５ｃｍ×２．５ｃｍの四角形にトムソン刃で打ち抜いた。次に、シリコーンコ一トしたポリエステルフィルムを剥して（２）で作製した電子回路の抵抗体を上記の打ち抜き部に合わせて、４０℃の温度でロールプレスした。
（４）保護層（Ｃ層、Ｄ層）の積層
　１２５μｍ厚さのポリエステルフィルムの片面に５．７ｃｍ×３．７ｃｍの四角形が塗布されないようにコントロールして、スクリーン印刷法で（３）で用いた粘着剤を塗布した。乾燥条件及び塗布量は、（３）と同様にした。得られたフィルムの粘着剤が塗布されていない部分がスペーサ層の打ち抜き部分と合うように位置を合わせて（３）で作製した積層体のスペーサ層側に積層した。更に、該積層体のＡ層側にも同様の方法で上記のフィルムを積層した。
（５）評価
　積層体に内蔵された抵抗体の部分及びスペーサ層と抵抗体の境界部分に段差が発生せず、表面が平滑な積層体であった。
　比較例１
　実施例１と同様にして、保護層に用いたフィルムに粘着剤を全面に塗布し、実施例１の条件でＣ層及びＤ層を積層した。
　該積層体の表面は、抵抗体の部分に大きな段差が発生した。
　比較例２
　スペーサ層に粘着剤を両面全面に塗布した以外は実施例１と同条件で、４．５ｃｍ×２．５ｃｍの四角形にトムソン刃で打ち抜いてＢ層を作成した。更に、該層を実施例１の条件で作成したＡ層と積層し、続いて該積層体のスペーサ層側に１２５μｍ厚さのポリエステルフィルム（Ｃ層）を積層した。更に粘着剤をスペーサ層の打ち抜き部分（４．５ｃｍ×２．５ｃｍの四角形の内側）に粘着剤が乗らないように実施例１と同様に塗布した１２５μｍ厚さのポリエステルフィルム（Ｄ層）を位置を合わせてＡ層側に積層した。各積層条件は実施例１と同様であった。
　このようにして得られた積層体は、スペーサ層と抵抗体との境界部分に段差が発生した。
　実施例２
（１）Ａ層の作製
　Ａ層のベース基材としてポリフェニレンスルフィドフィルム（“トレリナ”タイプ３０００、７５μｍ厚、東レ製）を用い、導電性塗料（“ハイソール”ＫＯ−０１０３、東レ製）をシルク印刷し電子回路を形成した。更に、該塗料を１５０℃の温度で３０分間熱硬化させた。次に、１０ｍｍ×２０ｍｍの大きさで高さ２７０μｍの抵抗体を上記の電子回路基板に導電性接着剤（“ハイソール”ＴＤ−６２０３、東レ製）で接合した。更に、１００℃の温度で３０分間熱硬化し、電子回路基板を得た。さらに、該電子回路基板を５．３ｃｍ×３ｃｍにカットした。
（２）スペーサ層（Ｂ層）の積層
　３００μｍの厚さのポリエステルフィルム（“ルミラー”Ｈ１０、東レ製）の片面にウレタン系の接着剤（“アドコート”７６Ｐ１、東洋モートン社製）をグラビヤロール法で塗布し、乾燥後の塗布厚みが２０μｍになるように調整した。
乾燥条件は、８０℃の温度で２分間であった。これを３ｃｍ×２ｃｍに２枚カットし、上記（１）で作製した電子回路基板の抵抗体を挟むように、第８図に示す形に２枚のスペーサ層を熱プレスで積層した。積層条件は、８０℃の温度で３ｋｇ／ｃｍ２であった。また、２枚のスペーサの間隔は１３ｍｍで、スペーサ層の端部と抵抗体の端部の間隔は１．５ｍｍであった。
（３）保護層（Ｃ層）の積層
　実施例１で用いた１２５μｍ厚さのポリエステルフィルムに（２）で用いたウレタン系の接着剤をスクリーン印刷法で１７ｍｍ幅のスリット状にのみ接着剤が塗布されないようにコントロールして塗布した。次に、実施例１で積層したように、Ｂ層の電子部品側の端面より外側に接着剤層がくるように積層した。積層はロールプレスで８０℃の温度で２ｋｇ／ｃｍ２であった。また、Ｂ層の電子部品側の端部と接着剤層の距離は各２ｍｍであった。
（４）評価
　積層体に内蔵された電子部品の部分、及び電子部品とスペーサ層の境界部分に段差はなかった。第８図に示す構成でも本発明の目的を達成できることが分る。
　実施例３
（１）積層体を構成する基材の準備
　Ｃ層およびＤ層の基材をポリエステルフィルム（“ルミラー”Ｓ１０　１００μｍ厚　東レ製）を用い、他は実施例１に用いたＡ層、Ｂ層の基材を使用した。
（２）Ａ層の製造
　実施例１の条件で電子回路を形成し、更に該電子回路に６ｃｍｍ×３．５ｃｍの大きさで高さ２００μｍの抵抗体をハンダで接合し、更にＡ層の電子回路基板を８．５ｃｍ×５．５ｃｍにカットした。
（３）スペーサ層（Ｂ層）の積層
　２５０μｍ厚さのポリエステルフィルムの片面に実施例１の条件で粘着剤を塗布した。このとき、６．８ｃｍ×４．３ｃｍの四角形の部分に粘着剤が乗らないようにした。さらに、上記の粘着剤がない部分を６．２ｃｍ×３．７ｃｍの四角形にトムソン刃で打ち抜いた。更に、実施例１のように電子回路基板に積層した。
（４）Ｃ層、Ｄ層の製造および積層
　１００μｍ厚さのポリエステルフィルムの片面に第１１図に示すように、Ｃ層とＢ層および突起状物（抵抗体）の間の粘着剤層の位置をコントロールし、スクリーン印刷法で実施例１の条件で粘着剤を塗布した。この時の粘着剤を塗布していない部分は、Ｃ層とＢ層間の粘着剤とＣ層と抵抗体間の粘着剤の間隔が各辺とも１０ｍｍであった。
　さらに、該Ｃ層を実施例１の条件で、位置を合わせて積層した。このときＣ層とＢ層間の粘着剤層はＢ層の抵抗体側の端部より外側に各辺とも３ｍｍの位置であり、Ｃ層と抵抗体間の粘着剤層は、抵抗体の端部より内側に各辺とも６ｍｍの位置であった。
　Ｄ層についても、上記Ｃ層と同じポリエステルフィルムを用いて、Ｃ層と同様に粘着剤を塗布して抵抗体を有さないＡ層面に積層し、第４図に示すような積層体を作成した。
　該積層体に内蔵された電子部品および電子部品とスペーサ層の界面部分の段差はなく、該積層体を曲げても保護層が浮き上がることもなかった。
　比較例３
　実施例３の積層体の抵抗体と保護層間の接着剤を抵抗体の端部まで設けた以外は実施例３と同様にして積層体を作成した。
　該積層体は、抵抗体の端部の部分に大きな段差が発生した。ここで、抵抗体と保護層の間の接着剤層の位置も重要であることがわかる。
　実施例４
（１）Ａ層の作成
　実施例２のベース基材に、実施例２の条件で電子回路を作成した。次に４ｃｍ×５ｃｍの大きさで２８０μｍの高さを有する抵抗体を実施例２の条件で接合し、６．５ｃｍ×５ｃｍの電子回路基板を得た。
（２）スペーサ層（Ｂ層）の積層
　３００μｍ厚みのポリエステルフィルム（実施例２で使用したもの）の片面に実施例２の条件で接着剤を塗布し、１．１ｃｍ×５ｃｍに２枚カットし、上記（１）で作成した電子回路基板の抵抗体を挾むように２枚のスペーサ層を熱プレスして積層した。積層条件は、８０゜Ｃの温度で３ｋｇ／ｃｍ２であった。また、２枚のスペーサの間隔は４．３ｃｍ、スペーサと抵抗体との間隔は各１．５ｍｍであった。
（３）Ｃ層、Ｄ層の製造および積層
　１００μｍ厚さのポリエステルフィルム（実施例３で使用したもの）を６５ｍｍ幅にスリットし、該フィルムの両端部より幅方向に７ｍｍ幅、および中央部に３０ｍｍ幅（上記フィルムの中心線より幅方向に左右１５ｍｍの部分）のみ、スクリーン印刷法で実施例２で用いたウレタン系の接着剤を塗布した。塗布の条件は実施例２の条件である。該フィルムを長さ方向に５ｃｍに２枚カットし、上記（２）で作成した積層体のスペーサ層側およびＡ層側に実施例２の条件で積層した（Ｃ層、Ｄ層）。この時、該積層体のＣ層とＢ層間の接着剤層の位置が、Ｂ層の抵抗体側の端部より外側に４ｍｍ、またＣ層と抵抗体間の接着剤層の位置が、抵抗体の端部より内側に５ｍｍの距離をもたせて存在するようにコントロールして積層した。
　該積層体も段差の発生はなく、曲げても保護層が浮き上がることがなかった。
　比較例４
　実施例４の積層体で、抵抗体と保護層の間の接着剤を抵抗体の端部まで設けた。抵抗体の端部の部分に積層段差が発生した。
【図面の簡単な説明】
　第１図は、本発明の積層体の一実施態様の断面図、第２図は、本発明の積層体の別の実施態様の断面図、第３図は、本発明の積層体のさらに別の実施態様の断面図、第４図は、本発明の積層体のさらに別の実施態様の断面図、第５図は、本発明の積層体のさらに別の実施態様の断面図、第６図は従来の積層体の断面図である。第７図は、突起状物の配置及びスペーサ層の形状の例を示した平面図、第８図は、突起状物の配置及びスペーサ層の形状の別の例を示した平面図、第９図は、突起状物の配置及びスペーサ層の形状のさらに別の例を示した平面図、第１０図は、スペーサ層と保護層（Ｃ層）の間に設けられた接着剤層の位置の例を示した平面図、第１１図は、スペーサ層と保護層（Ｃ層）の間の接着剤層の位置及び、保護層（Ｃ層）と突起状物の間に設けられた接着剤層の位置の例を示した平面図である。
　　１：Ａ層のベース基材層
　　２：突起状物
　　３：スペーサ層（Ｂ層）
　　４：接着剤層
　　５：保護層（Ｃ層）
　　６：保護層（Ｄ層）