【事件の表示】
　特許第６３９６８１７号発明「窒化珪素質基板およびこれを備える回路基板ならびに電子装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６３９６８１７号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−７〕について訂正することを認める。
　特許第６３９６８１７号の請求項１ないし４、６ないし７に係る特許を維持する。
　同請求項５に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６３９６８１７号の請求項１ないし７に係る特許についての出願は、平成２７年１月２９日（優先権主張　平成２６年１月３０日）に出願され、平成３０年９月７日にその特許権の設定登録がされ、同年９月２６日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許について、平成３１年３月２５日に特許異議申立人小池修により特許異議の申立てがされ、当審は、令和１年６月１１日に取消理由を通知した。特許権者は、その指定期間内である同年８月１３日に意見書の提出及び訂正の請求を行い、その訂正の請求に対して、特許異議申立人は、同年１０月１７日に意見書を提出した。
第２　訂正の適否
１．訂正の内容
　令和１年８月１３日付けの訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）による訂正の内容は、以下の訂正事項のとおりである。なお、下線は訂正部分を示す。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１を、「白点」に「空隙である」という限定を付して、
「主面に回路部材が設けられる窒化珪素質基板であって、円相当径が２μｍ以上３０μｍ以下の大きさの
空隙である
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項５を削除する。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項６に「請求項１乃至請求項５のいずれかに記載」とあるのを、「請求項１乃至請求項
４
２．訂正の適否についての判断
（１）一群の請求項について
　訂正前の請求項１ないし７は、請求項２ないし７が、訂正の対象である請求項１を直接又は間接的に引用する関係にあるから、一群の請求項であり、これら訂正前の請求項１ないし７に対応する訂正後の請求項１ないし４、６ないし７も一群の請求項である。
　したがって、本件訂正請求は、一群の請求項ごとにされたものであるから、特許法第１２０条の５第４項の規定に適合する。
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア．訂正事項１について
　訂正事項１は、訂正前の請求項１に係る発明における、「白点」について、「空隙である」ことの限定を付加するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
　そして、本件特許明細書の例えば段落【０００６】には、「この粒界に発生する空隙は、窒化珪素質基板の主面を１００倍に拡大すると白点として見えることから、以下において、空隙を白点と記載する場合がある。」と記載されていることから、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であるといえ、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項の規定に適合する。 
　また、訂正事項１は上述のとおり、訂正前の請求項１に係る発明における、「白点」について限定を付加することによって特許請求の範囲を減縮するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第６項の規定に適合する。 
イ　訂正事項２について
　訂正事項２は、請求項５を削除するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。また、訂正事項２は、請求項５を削除するものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
ウ　訂正事項３について
　訂正事項３は、訂正前の請求項６が請求項１ないし５を引用する記載であったものを、請求項５の引用を削除し、請求項１ないし４のみを引用する記載として引用請求項を減少させたものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。 
　そして、訂正事項３は上述のとおり、引用する請求項の一部を削除したものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもなく、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。 
（３）特許出願の際に独立して特許を受けることができること
　訂正事項１〜３については、「特許請求の範囲の減縮」を目的するものであるが、本件においては、訂正前の請求項１ないし７の全請求項について特許異議の申立てがなされているので、訂正前の請求項１ないし７に係る訂正事項１〜３に関して、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
３．訂正の適否についてのむすび
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　よって、訂正後の請求項〔１−７〕について訂正することを認める。
第３　当審の判断
１．本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１ないし７に係る発明（以下「本件発明１ないし７」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された次の事項により特定されるとおりのものである（なお、下線は訂正された箇所を示す。）。
「【請求項１】
　主面に回路部材が設けられる窒化珪素質基板であって、円相当径が２μｍ以上３０μｍ以下の大きさの
空隙である
【請求項２】
　隣り合う前記白点間の距離の平均値が４μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の窒化珪素質基板。
【請求項３】
　前記白点は、凹凸度が１．１以上２．９以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の窒化珪素質基板。
【請求項４】
　前記白点は、円形度が０．７以上０．９以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の窒化珪素質基板。
【請求項５】
　
（削除）
【請求項６】
　請求項１乃至請求項
４
【請求項７】
　請求項６に記載の回路基板における前記回路部材上に電子部品を搭載してなることを特徴とする電子装置。」
２．取消理由通知に記載した取消理由について
（１）取消理由の概要
　当審が令和１年６月１１日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は次のとおりである。
　本件特許は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。 
　　　　　　　　　　　　　　　記
ア．請求項１ないし７に係る特許は、「白点」が「空隙」であることが反映されていないため課題解決手段が適切に反映されているとは認められない。
イ．請求項５ないし７に係る特許は、請求項５に記載された発明特定事項と、請求項５が直接又は間接的に引用する請求項１に記載された発明特定事項とを共に満たす発明が発明の詳細な説明に記載されているとはいえない。
（２）当審の判断
　上記（１）の「ア」については、訂正事項１により本件発明１の「白点」が「空隙である」ことが特定され、本件発明１〜４、６及び７に係る特許は、課題解決手段が適切に反映された。
　また、上記（１）の「イ」については、訂正事項２により請求項５が削除され、また、訂正事項３により補正前の請求項５を引用する請求項もなくなったことにより、本件発明６及び７に係る特許は、発明の詳細な説明に記載されたものとなった。
　したがって、当審による取消理由で指摘した不備な点は解消され、請求項１ないし４、６ないし７に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものではない。
３．取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由等について
（１）申立理由の概要
ア．特許法第２９条第２項
　訂正前の請求項１、２、６及び７に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基づいて、又は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１、２、６及び７に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　訂正前の請求項３及び４に係る発明は、甲第１号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項３及び４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　訂正前の請求項５に係る発明は、甲第１号証に記載された発明及び甲第３号証ないし甲第５号証に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項５に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
イ．特許法第２９条の２
　訂正前の請求項１、２、６及び７に係る発明は、甲第６号証（特願２０１２−２２２２５３号（特開２０１４−７３９３７号公報））に記載された発明と同一であるから、訂正前の請求項１、２、６及び７に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものである。
ウ．特許法第３６条第６項第１号
（ア）訂正前の請求項１は、「円相当径が２μｍ以上３０μｍ以下の大きさの白点が前記主面の１ｍｍ２当たりに５０個以上２００個以下存在する」ことが特定されている。
　一方、発明の詳細な説明によれば、円相当径が２μｍ以上３０μｍ以下の大きさの白点の個数を測定するにあたり、主面を鏡面に研磨加工した面を測定面としている。しかも、窒化珪素質焼結体については、研磨により、研磨面の粒子が脱落し、空隙が生じたり、空隙の円相当径が増大したりすることが知られている。したがって、発明の詳細な説明には研磨等が行われていない状態の白点の個数については記載されいるとはいえない。
　しかるところ、訂正前の請求項１〜７に係る発明は、研磨等が行われていない状態の「窒化珪素室基板」であるから、発明の詳細な説明に記載されたものでない。
（イ）訂正前の請求項２は、「隣り合う前記白点間の距離の平均値が４μｍ以上であること」が特定されている。
　一方、発明の詳細な説明によれば、隣り合う前記白点間の距離の平均値は、白点の個数の測定と同様に撮影した画像を用いて、すなわち、主面を鏡面に研磨加工した面を測定面として得られるものである。
　したがって、上記（ア）と同様の理由により、訂正前の請求項２〜７に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されたものでない。
（ウ）訂正前の請求項３は、「前記白点は、凹凸度が１．１以上２．９以下であること」が特定されている。
　一方、発明の詳細な説明によれば、白点の凹凸度は、白点の個数の測定と同様に撮影した画像を用いて、すなわち、主面を鏡面に研磨加工した面を測定面として得られるものである。
　したがって、上記（ア）と同様の理由により、訂正前の請求項３〜７に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されたものでない。
（エ）訂正前の請求項４は、「前記白点は、円形度が０．７以上０．９以下であること」が特定されている。
　一方、発明の詳細な説明によれば、白点の円経度は、白点の個数の測定と同様に撮影した画像を用いて、すなわち、主面を鏡面に研磨加工した面を測定面として得られるものである。
　したがって、上記（ア）と同様の理由により、訂正前の請求項４〜７に係る発明は、発明の詳細な説明に記載されたものでない。
エ．特許法第３６条第６項第２号
　訂正前の請求項１ないし７に係る発明の「白点」は、空隙である白点を指すのか、カルシウムを含んでなる白点を指すのか、又はその両方を指すのか、明確でない。
［証拠］
甲第１号証：特開２０１３−２０３６３３号公報
甲第２号証：特開２００２−１７１０３７号公報
甲第３号証：特開２００９−１７０９３０号公報
甲第４号証：特開２０１０−２０８８９８号公報
甲第５号証：特開平１１−３５３０８号公報
甲第６号証：特開２０１４−７３９３７号公報
（２）甲第１号証、甲第２号証及び甲第６号証の記載について（下線は当審で付与した。）
ア．甲第１号証
　甲第１号証には、「基板」について、図面とともに以下の各記載がある。
（ア）「【００４８】
　また、本実施形態の窒化珪素質焼結体によれば、カルシウムを含んでなる白状斑点が粒界相に存在していることが好ましい。このように、カルシウムを含んでなる白状斑点が粒界相に存在しているときには、窒化珪素質焼結体の熱伝導率を向上させることができるため、放熱特性を向上させることができる。ここで、粒界相に存在する白状斑点は、光学顕微鏡を用いて50倍以上100倍以下の倍率において暗視野で観察することにより、確認することができる。
【００４９】
　また、白状斑点がカルシウムを含んでいるか否かについては、Ｘ線マイクロアナライザーを用いて確認することができる。具体的には、光学顕微鏡を用いて白状斑点を観察した領域と同じ領域に、Ｘ線マイクロアナライザーを用いて電子線を照射し、この領域から発生するカルシウム固有の波長およびこの波長の強度の情報をＸ−Ｙ座標に記録したマッピングと、光学顕微鏡で観察した白状斑点の位置とを照合することにより確認することができる。なお、Ｘ線マイクロアナライザーを用いた確認において、マグネシウム，希土類元素およびアルミニウムは、白状斑点の位置における存在量は少ないものである。
【００５０】
　また、
本実施形態の窒化珪素質焼結体によれば、円相当径が２μｍ以上50μｍ以下のカルシウムを含んでなる白状斑点が、１ｍｍ
２
当たり550個以上1650個以下存在している
【００５１】
　ここで、円相当径が２μｍ以上50μｍ以下の白状斑点の１ｍｍ２当たりの個数は、光学顕微鏡を用いて100倍の倍率で、例えば、面積が1.125ｍｍ２（横方向の長さが1.238ｍｍ、縦方向の長さが0.909ｍｍ）となる範囲をＣＣＤカメラで撮影した画像を取り込み、画像解析ソフト「Ａ像くん」（登録商標、旭化成エンジニアリング（株）製）による粒子解析という手法で解析すればよい。ここで、この手法の設定条件としては、例えば、明度を暗、２値化の方法を手動、小図形除去面積を５μｍ２、画像の明暗を示す指標であるしきい値を、画像内の各点（各ピクセル）が有する明るさを示すヒストグラムのピーク値の0.8倍以上２倍以下とする。」
（イ）「【００６０】
　
図２に示す例の回路基板10は、本実施形態の窒化珪素質焼結体からなる支持基板11の第１主面側に回路部材12ａ，12ｂが、第１主面に対向する第２主面側に放熱部材13が設けられてなる回路基板10であり
【００６１】
　このような回路基板10は、絶縁耐力が高く、優れた放熱特性および機械的特性を有する本実施形態の窒化珪素質焼結体からなる支持基板11を用いているので、信頼性の高い回路基板10とすることができる。」
（ウ）「【００７２】
　図３に示す例の電子装置Ｓは、本実施形態の回路基板10の回路部材12上に１つ以上の半導体素子等の電子部品16，17が搭載されたものであり、これらの電子部品16，17同士は導体（図示しない）によって互いに電気的に接続されている。なお、回路部材12および放熱部材13は、それぞれ接合層14ａ，14ｂとの間に銅材15ａ，15ｂを介して接合されている。本実施形態の電子装置Ｓによれば、本実施形態の回路基板10における回路部材12上に電子部品16，17を搭載したことから、電子部品16，17が発熱を繰り返しても、支持基板11と、回路部材12および放熱部材13とが容易に剥離しないので、耐久性の高い電子装置Ｓとすることができる。」
（エ）「【００８６】
　また、カルシウムを含んでなる白状斑点が粒界相に存在している本実施形態の窒化珪素質焼結体を得るには、窒化珪素の粉末および添加成分を構成する上記各粉末に、酸化カルシウムの粉末を、例えば、0.25質量％以上0.6質量％以下添加して、混合装置を用いて、水とともに湿式混合し、粉砕してスラリーを作製すればよい。そして、スラリーを作製した後は、上述した方法と同じ方法で作製することにより、カルシウムを含んでなる白状斑点が粒界相に存在している窒化珪素質焼結体を得ることができる。」
（オ）「【００９３】
　まず、β化率が10％（即ち、α化率が90％）である窒化珪素の粉末と、添加成分として酸化マグネシウム（ＭｇＯ），表１に示す希土類元素の酸化物および酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）の各粉末とを用いて、表１に示す含有量となるように秤量し、回転ミルを用いて湿式混合し、粒径（Ｄ９０）が１μｍ以下となるまで粉砕してスラリーとした。
【００９４】
　次に、得られたスラリーに有機バインダを加えた後、ＡＳＴＭ  Ｅ  11−61に記載されている粒度番号が250のメッシュの篩いに通した後に噴霧乾燥機を用いて乾燥させることによって、窒化珪素質顆粒を得た。そして、粉末圧延法を用いて、窒化珪素質顆粒をシート状に成形してセラミックグリーンシートとし、このセラミックグリーンシートを所定の長さに切断し、平板状の窒化珪素質成形体を得た。
【００９５】
　次に、得られた窒化珪素質成形体を相対密度が75％である窒化珪素質焼結体からなるこう鉢の内部に入れた。なお、このとき、酸化マグネシウムおよび希土類元素の酸化物等の成分を含んだ共材を、窒化珪素質成形体の各質量の合計に対して６質量％の量で窒化珪素質成形体の周囲に配置した状態で、黒鉛抵抗発熱体が設置された焼成炉内に入れて焼成した。
【００９６】
　焼成条件については、室温から500℃までは真空雰囲気中にて昇温し、その後、窒素ガスを導入して、窒素分圧を100ｋＰａに維持した。そして、焼成炉内の温度を上げて1580℃で４時間保持した後、さらに温度を上げて1750℃として、５時間保持した。そして、表１に示す降温速度で冷却することによって、長さが60ｍｍ，幅が30ｍｍ，厚みが0.32ｍｍの窒化珪素質焼結体である試料Ｎｏ．１〜44を得た。」
　上記記載（特に段落【００５０】及び【００６０】）によれば、甲第１号証には次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。
「主面に回路部材が設けられる窒化珪素質焼結体からなる支持基板であって、円相当径が２μｍ以上５０μｍ以下のカルシウムを含んでなる白状斑点が１ｍｍ２当たり５５０個以上１６５０個以下存在する基板」
イ．甲第２号証
　甲第２号証には、「セラミックス回路基板」について、図面とともに以下の各記載がある。
「【００２２】本発明の
回路基板のセラミックス基板を構成する材料は、・・・（中略）・・・、窒化けい素（Ｓｉ
３
Ｎ
４
），窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの窒化物系セラミックス焼結体、などが使用できる。特に窒化けい素（Ｓｉ
３
Ｎ
４
）は
「【００３７】また
焼結体の気孔率は熱伝導率および強度に大きく影響するため２．５％以下
「【００９５】図１〜３はそれぞれ上記のように調製した
セラミックス回路基板１１としての窒化けい素回路基板
窒化けい素回路基板１１は、セラミックス基板１２としての窒化けい素基板の表面にろう材層１５を介して所定厚さの金属回路部１３としての銅回路板またはＡｌ回路板が一体に接合されている
　したがって、甲第２号証には、「回路板が接合されるセラミックス基板１２としての窒化けい素板を構成する焼結体において気孔率を２．５％以下とする」技術事項が記載されている。
ウ．甲第６号証
　甲第６号証は、本件特許に係る出願日前の特許出願の願書に最初に添付した明細書等を示すものである。
　そして、甲第６号証には、「セラミックス基板」について、図面とともに以下の各記載がある。
（ア）「【０００２】
　近年、・・・（中略）・・・セラミックス基板に能動素子を実装した種々のセラミックス回路基板（以下、単に回路基板とも記す）が用いられている。・・・（中略）・・・窒化アルミニウム、
窒化珪素といった窒化物材が回路基板用のセラミックス基板として使用されている
【０００３】
　
前記セラミックス回路基板は、一般にセラミックス基板の一方の面に電気回路となる金属回路板を接合
（イ）「【００１１】
　本願第１の発明の窒化珪素焼結体は、窒化珪素結晶粒子、粒界相および空孔を有する窒化珪素焼結体であって、該焼結体の断面研磨面において、円相当径０．５μｍ以上の空孔の空孔率０．１〜４％であり、前記空孔が実際の空孔形状における外周間の最短距離３μｍ以下で隣接してなる空孔群を含む直径８〜３０μｍの最小内接円として規定される空孔集合体を含むことを特徴とする。」
（ウ）「【００２８】
  ・・・（中略）・・・特に
円相当径５μｍ超の粗大な空孔
（エ）「【００３４】
（実施例１〜１１）
　
前述の窒化珪素焼結体の製造方法および評価方法にしたがって表１、表２に示す出発原料、混合、成形および焼成条件により窒化珪素焼結体を作製
【００３５】
（比較例１）
　
混練ロット数を１としてスラリーを作製したため粗大な空孔が焼結体内に均一に分散し、空孔集合体が形成されずに本発明の焼結体は得られなかった。厚さ０．２５ｍｍの窒化珪素基板
・上記（エ）によれば、比較例１として、粗大な空孔が焼結体内に均一に分散した窒化珪素焼結体が記載されている。そして、上記（ウ）によれば、粗大な空孔とは、円相当径５μｍ超のものである。また、表３から、比較例１は空孔割合が４％であることが看取できる。
　したがって、甲第６号証には、円相当径５μｍ超の粗大な空孔が均一に分散し、空孔割合が４％である、窒化珪素焼結体が記載されている。
・上記（ア）によれば、甲第６号証に記載される窒化珪素焼結体は、回路基板用のセラミック基板として用いることが記載され、さらに、セラミック回路基板は、一般に、セラミックス基板の一方の面に電気回路となる金属回路板を接合されることが記載されている。
　以上から、甲第６号証には、比較例１として、次の発明（以下、「第６発明」という。）が記載されていると認められる。
「一方の面に電気回路となる金属回路板が接合される窒化珪素焼結体からなるセラミック基板であって、前記窒化珪素焼結体は、円相当径５μｍ超の粗大な空孔が均一に分散し、空孔割合が４％である、セラミック基板。」
（３）当審の判断
ア．特許法第２９条第２項について
（ア）本件発明１について
ａ．対比
　本件発明１と甲１発明とを対比すると、甲１発明の「主面に回路部材が設けられる窒化珪素質焼結体からなる支持基板」は、本件発明１の「主面に回路部材が設けられる窒化珪素質基板」に相当する。
　そうすると、本件発明１と甲１発明とは、
「主面に回路部材が設けられる窒化珪素質基板」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　本件発明１では、「円相当径が２μｍ以上３０μｍ以下の大きさの空隙である白点が前記主面の１ｍｍ２当たりに５０個以上２００個以下存在する」旨特定されているのに対し、甲１発明ではその旨特定されていない点。
ｂ．判断
　まず、甲１発明における「カルシウムを含んでなる白状斑点」について、甲第１号証の段落【００４８】には、これが粒界相に存在しているときには、窒化珪素質焼結体の熱伝導率を向上させることができるため、放熱特性を向上させることができることが説明されている。しかるところ、空隙は一般的に熱伝導率を低下させるから、「カルシウムを含んでなる白状斑点」は、本件発明１でいう「空隙である白点」とは全く異質なものであり、これを「空隙である白点」とすることは想到し得ないことである。
　さらに、上記「３．（２）イ．」のとおり、甲第２号証は、回路板が接合されるセラミックス基板１２としての窒化けい素板を構成する焼結体において気孔率を
２．５％以下
　したがって、甲１発明において、甲第２号証に記載された技術事項を適用して白状斑点とは別に気孔率２．５％以下となるように気孔を設けたとしても、その気孔について上記相違点１に係る構成を採用することは当業者が容易になし得たことではない。
　よって、本件発明１は、甲１発明及び甲第２号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　この点について、特許異議申立人の主張によれば、本件発明１の「円相当径が２μｍ以上３０μｍ以下の大きさの空隙である白点が前記主面の１ｍｍ２当たりに５０個以上２００個以下存在する」ことから、空隙の割合を算出すると
０．１５７〜１４．１３％
　しかしながら、仮に気孔率を２．５％以下とすることが当業者にとって容易になし得たことであるとしても、その際に採りうる空孔の円相当径と１ｍｍ２当たりの個数との組合せは無数にある。
　しかも、本件特許明細書の段落【００２３】によれば、「白点の円相当径が２μｍ未満であったり、主面の１ｍｍ２当たりにおける白点の個数が50個未満では、回路部材２を構成する金属成分が白点に浸入する量が少なく、得られるアンカー効果が小さいため、接合強度が低下する」ものであり、「白点の円相当径が30μｍを超えるときには、白点として見える空隙の深さが深いものとなりやすく、金属成分が多く浸入しやすくなるため絶縁耐力が低下することとなる」ほか、「主面の１ｍｍ２当たりにおける白点の個数が200個を超えるときにも、金属成分が多く浸入しやすくなるため、絶縁耐力が低下して絶縁破壊を起こしやすくなる」とのことであるから、「円相当径が２μｍ以上３０μｍ以下の大きさの空隙である白点が前記主面の１ｍｍ２当たりに５０個以上２００個以下存在する」ようにすることにより、甲第２号証に記載された技術事項に比べて優位な技術的意義が認められる。
　したがって、「円相当径が２μｍ以上３０μｍ以下の大きさの空隙である白点が前記主面の１ｍｍ２当たりに５０個以上２００個以下存在する」ようにすることについて設計事項であるということはできない。
　よって、特許異議申立人の意見は採用できない。
（イ）本件発明２〜４、６、７について
　本件発明２〜４、６及び７は、本件発明１の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、本件発明１が当業者にとって容易に発明をすることができたものでない以上、本件発明２〜４、６及び７についても当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（ウ）まとめ
　以上のとおり、特許法第２９条第２項に関する特許異議申立理由によっては、本件発明１〜４、６及び７に係る特許を取り消すことはできない。
イ．特許法第２９条の２について
（ア）本件発明１について
ａ．対比
　本件発明１と甲６発明とを対比する。
（ａ）甲６発明の「電気回路となる金属回路板」及び「窒化珪素焼結体からなるセラミック基板」が、各々本件発明１の「回路部材」及び「窒化珪素質基板」に相当し、甲６発明の「一方の面に電気回路となる金属回路板が接合される窒化珪素焼結体からなるセラミック基板」は、本件発明１の「主面に回路部材が設けられる窒化珪素質基板」に相当する。
（ｂ）甲６発明の「空孔」は、甲１発明の「空隙ある白点」と同程度のサイズであることから、顕微鏡で観察したとすれば白点に見えると考えられ、本件発明１の「空隙である白点」に相当する。
　そうすると、本件発明１と甲６発明とは、
「主面に回路部材が設けられる窒化珪素質基板であって、空隙である白点が存在する窒化珪素基板。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点２］
　空隙である白点について、本件発明１では「円相当径が２μｍ以上３０μｍ以下の大きさ」で「前記主面の１ｍｍ２当たりに５０個以上２００個以下存在する」ことが特定されているのに対し、甲６発明では円相当径が５μｍ超であり、１ｍｍ２当たりの個数は特定されていない点。
ｂ．判断
　甲第６号証には、空孔の円相当径を３０μｍ以下とすることについて、及び空孔が支持基板の主面の１ｍｍ２当たりに存在する個数について記載されていないし、その値を見積もることもできない。
　そして、本件特許明細書の段落【００２３】によれば、「白点の円相当径が30μｍを超えるときには、白点として見える空隙の深さが深いものとなりやすく、金属成分が多く浸入しやすくなるため絶縁耐力が低下することとなる」ものであり、空隙である白点を３０μｍ以下とすることによって甲６発明にはない有利な効果が認められる。
　また、本件特許明細書の段落【００２３】によれば、「主面の１ｍｍ２当たりにおける白点の個数が50個未満では、回路部材２を構成する金属成分が白点に浸入する量が少なく、得られるアンカー効果が小さいため、接合強度が低下する」ほか、「主面の１ｍｍ２当たりにおける白点の個数が200個を超えるときにも、金属成分が多く浸入しやすくなるため、絶縁耐力が低下して絶縁破壊を起こしやすくなる」とのことであるから、本件発明１で規定する「主面の１ｍｍ２当たりにおける空隙である白点の個数」についての数値範囲は、甲６発明にはない有利な効果が認められる。
　したがって、上記相違点２は実質的なものと認められ、設計上の微差ということはできない。
　よって、本件発明１は、甲第６号証に記載された発明と同一又は実質同一であるということはできない。
ｃ．特許異議申立人の主張について
　特許異議申立人は、特許異議申立書及び意見書において、本件発明１と甲第６号証に記載された発明の相違点として、甲第６号証に記載した発明では、空隙である白点が主面の１ｍｍ２当たりに５０個以上２００個以下存在することが記載されていない点を挙げ、相違点について次の通り主張している。
　すなわち、甲第６号証にいう粗大な空孔は円相当径５μｍ超であることから、その範囲内で２０μｍを周知の値として採用し、空孔１個の面積（３１４μｍ２）で、空孔割合４％である比較例１の空孔が１ｍｍ２当たりに占める面積（４００００μｍ２）を除算することで、空孔が１ｍｍ２当たりに約１２７個と算出され、甲第６号証には相違点が実質的に記載されているとしている。
　しかしながら、空隙の円相当径として２０μｍという値が「周知」であったとしても、積極的に「２０μｍ」という数値を選択する理由はない。
　また、２０μｍという値を選択すること（結果として、主面の１ｍｍ２当たりの空隙である白点の個数が５０個以上２００個以下とすること）は、上述のとおり（上記「ｂ」を参照）、設計上の微差ということはできない。
　さらに、特許異議申立人の主張は、全ての空孔の円相当径が２０μｍであることを前提としているが、実際には円相当径の大きさは「ばらつき」が生じるから、単純に除算することで個数を算出することはできないことも付言しておく。
（イ）本件発明２〜４、６、７について
　本件発明２〜４、６及び７は、本件発明１の発明特定事項をすべて含みさらに他の発明特定事項を追加して限定したものであるから、本件発明１が甲６発明と同一又は実質同一でない以上、本件発明２〜４、６及び７についても甲６発明と同一又は実質同一ではない。
（ウ）まとめ
　以上のとおり、特許法第２９条の２に関する特許異議申立理由によっては、本件発明１〜４、６及び７に係る特許を取り消すことはできない。
ウ．特許法第３６条第６項第１号について
（ア）上記「第３　３．（１）ウ．（ア）」について
　本件発明１〜４、６、７における「窒化珪素基板」は、「円相当径が２μｍ以上３０μｍ以下の大きさの空隙である白点が前記主面の１ｍｍ２当たりに５０個以上２００個以下存在する」ことが観察される窒化珪素基板である。
　つまり、表面の状態を知るために表面観察に伴う鏡面研磨を要する場合、本件発明１〜４、６、７の「窒化珪素基板」は、
観察のために鏡面研磨をしたときに
（イ）上記「第３　３．（１）ウ．（イ）〜（エ）」について
　上記（ア）と同様のことがいえる。
（ウ）まとめ
　以上のとおり、特許法第３６条第６項第１号に関する特許異議申立理由によっては、本件発明１〜４、６及び７に係る特許を取り消すことはできない。
エ．特許法第３６条第６項第２号について
（ア）特許異議申立書での主張について
　訂正後の請求項１には「空隙である白点」と特定されており、本件発明１ないし４、６ないし７における「白点」が「空隙である白点」を指すのは明確である。
（イ）令和１年１０月１７日提出の意見書での主張について
　特許異議申立人は、訂正後の請求項１について、「空隙である白点」の記載が明確でないと主張している。
　すなわち、本件特許明細書に記載された方法に従って光学顕微鏡を用いて窒化珪素質基板を確認し、白点が観察されたときに、その白点は空隙である可能性もあるし、カルシウムを含む領域である可能性もあり、両者が判別できないから、当業者は、自身が実施する具体的な物が本件特許請求の範囲に含まれるか否かを理解できないと主張している。
　しかしながら、「空隙である白点」が、文理上「空隙」であるのは疑いを差し挟む余地がない。
　また、カルシウムを含む領域であるか否かは、たとえば、甲第１号証に記載されているとおり、Ｘ線マイクロアナライザーを用いて確認をすることが可能であるから、当業者は、自身が実施する具体的な物が本件特許請求の範囲に含まれるか否かを理解できないということはない。
　したがって、特許異議申立人の意見は採用できない。
（ウ）まとめ
　以上のとおり、特許法第３６条第６項第２号に関する特許異議申立理由によっては、本件発明１〜４、６及び７に係る特許を取り消すことはできない。
第４　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１ないし４、６ないし７に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１ないし４、６ないし７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　そして、本件請求項５に係る特許は訂正により削除され、本件請求項５に係る特許に対して特許異議申立人がした特許異議の申立てについては、その対象が存在しないものとなっため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年１１月１９日（２０１９．１１．１９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　主面に回路部材が設けられる窒化珪素質基板であって、円相当径が２μｍ以上３０μｍ以下の大きさの
空隙である
　【請求項２】
　隣り合う前記白点間の距離の平均値が４μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の窒化珪素質基板。
　【請求項３】
　前記白点は、凹凸度が１．１以上２．９以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の窒化珪素質基板。
　【請求項４】
　前記白点は、円形度が０．７以上０．９以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の窒化珪素質基板。
　【請求項５】
（削除）
　【請求項６】
　請求項１乃至請求項
４
　【請求項７】
　請求項６に記載の回路基板における前記回路部材上に電子部品を搭載してなることを特徴とする電子装置。