【事件の表示】
　特許第２７０２４０１号「樹脂封止型半導体装置とその製法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２７０２４０１号の特許請求の範囲第１項ないし第３項に記載された発明についての特許を維持する。
【理由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第２７０２４０１号は、昭和６１年１０月２４日に出願された特願昭６１−２５１７６２号（以下、原出願という。）の一部を新たな特許出願とした特願平６−９４７２０号に係るものであり、平成９年１０月３日に設定登録された後、石井睦子、白澤仁および東レ株式会社から特許異議の申立がなされたものである。
ＩＩ．本件特許発明
　本件発明の要旨は、特許明細書の特許請求の範囲に載された次のとおりのものである。
「１．常温で固体のエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の変成剤であるシリコーン重合体および充填剤を含む樹脂組成物により封止された樹脂封止型半導体装置であって、前記充填剤が石英粉を溶融して球状化した溶融石英粉であり、その溶融石英粉の９０重量％以上が０．５〜１００μｍの粒径を有し、その粒度分布がＲＲＳ粒度線図で表示した場合に直線で、その勾配ｎが０．６５〜０．９５であり、前記樹脂組成物のＳｉＯ２成分が８５重量％以上で、硬化物の線膨張係数が１．３×１０−５／℃以下であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
２．常温で固体のエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の変成剤であるシリコーン重合体および充填剤を含む樹脂組成物を用いて封止する樹脂封止型半導体装置の製法であって、前記充填剤が石英粉を溶融して球状化した溶融石英粉であり、その溶融石英粉の９０重量％以上が０．５〜１００μｍの粒径を有し、前記樹脂組成物中のＳｉＯ２成分が８５重量％以上である樹脂組成物を用いて、トランスファ成形法により半導体素子を封止することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製法。
３．常温で固体のエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の変成剤であるシリコーン重合体および充填剤を含む樹脂組成物を用いて封止する樹脂封止型半導体装置の製法であって、前記充填剤が石英粉を溶融して球状化した溶融石英粉であり、その溶融石英粉の９０重量％以上が０．５〜１００μｍの粒径を有し、その粒度分布がＲＲＳ粒度線図で表示した場合に直線で、その勾配ｎが０．６５〜０．９５であり、前記樹脂組成物中のＳｉＯ２成分が８５重量％以上である樹脂組成物を用いて、トランスファ成形法により半導体素子を封止することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製法。」（以下、特許請求の範囲第１項記載の発明を本件第１発明、第２項記載の発明を本件第２発明、第３項記載の発明を本件第３発明という。）
ＩＩＩ．特許異議申立人の主張
　１．特許異議申立人・石井睦子は、甲第１号証として特開昭６１−９７３２２号公報（以下、刊行物８という。）、甲第２号証として特開昭６１一１２０５１号公報（以下、刊行物１という。）、甲第３号証として特開昭５８−１３８７４０号公報（以下、刊行物２という。）、甲第４号証として特開昭５３−１２３４５７号公報（以下、刊行物４という。）を提出して次の主張をしている。
（１）本件第１発明〜第３発明はいずれも、甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
（２）本件特許明細書の記載には不備があるから、本件第１発明〜第３発明はいずれも、特許法第３６条第３項および第４項の規定に違反する特許出願に対して特許されたものである。
　２．特許異議申立人・白澤仁は、甲第１号証として刊行物１、甲第２号証として刊行物２、甲第３号証として特開昭５７−２１２２２５号公報（以下、刊行物３という。）、甲第４号証として刊行物４、甲第５号証として特公昭５１−２０５４１号公報（以下、刊行物９という。）、甲第６号証として本件特許の原出願の拒絶査定不服審判事件の審決書（以下、原出願の審決書という。）を提出して次の主張をしている。
（１）本件第１発明〜第３発明はいずれも、甲第１号証〜甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
３．特許異議申立人・東レ株式会社は、甲第１号証として特開昭６０−３１５２３号公報（以下、刊行物５という。）、甲第２号証として特開昭６０−２１０６４３号公報（以下、刊行物６という。）、甲第３号証として刊行物４、甲第４号証として刊行物３、甲第５号証として「工業材料」１９８２年３月号（Ｖｏｌ．３０、Ｎｏ．３）第３９頁〜第４４頁（以下、刊行物７という。）、参考資料として原出願の審決書を提出して次の主張をしている。
（１）本件第１発明〜第３発明はいずれも、甲第１号証〜甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
（２）本件特許明細書の記載には不備があるから、本件第１発明〜第３発明はいずれも、特許法第３６条第３項の規定に違反する特許出願に対して特許されたものである。
ＩＶ．刊行物の記載事実
（１）刊行物１には次の記載がなされている。「エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂、無機質充填剤を必須成分としてなる組成物にオルガノシロキサンを０．１〜５重量％混合するエポキシ樹脂成形材料において、エポキシ樹脂又は、フェノール樹脂とオルガノシロキサンを予備混練しさらに残りの材料と混合することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料。」
（特許請求の範囲）
「本発明は半導体封止用エポキシ樹脂成形材料に関し、特に高い耐湿性耐腐食性及び耐クラツク性を有する半導体封止用エポキシ樹脂成形材料に関する。」（第１頁左下欄第１４行〜第１７行）「本発明における無機質充填剤には・・・各種の充填剤が使用される。その具体例としては、溶融シリカ・・・が例示される。」（第２頁右上欄第６行〜第１２行）「無機質充填剤の配合量としては６５〜８２重量％の範囲で選択すると、樹脂封止体の線膨張係数はかなり小さく、熱伝導度は大きく維持しつつ、低圧トランスファー成形に適する成形時の流動性も得ることができる。」（第２頁右上欄第１９行〜左下欄第３行）「本発明におけるオルガノシロキサンは、素子の信頼性に悪影響を及ぼさない化合物であれば、いかなるものも使用可能である。また、一般にシリコーンオイルと称呼されているものが作業性の点で良く、その具体例としてはジメチル系シリコーンオイルメチルフエニル系シリコーンオイル・・・アミノ変性シリコーンオイルなどが挙げられるがこのうちジメチル系シリコーンオイル、メチルフエニル系シリコーンオイルが好ましい。」（第２頁左下欄第７行〜第１９行）「実施例１〜５および比較例１〜２　クレゾールノボラック型エポキシ樹脂・・・１６．５部にＴＳＦ−４５１（東芝シリコーン社製ジメチルシリコーンオイル）を１．０部を混合機を用いて予備混合を行い次いでフエノールノボラックエポキシ樹脂８．２部トリフエニルホスフイン０．２部シランカツプリング剤０．４部　離型剤ヘキストＥ・・・０．４部、溶融シリカ粉７０部をヘンシエルミキサーで混合後６０〜１００℃の二軸ロールで混練し冷却後粉砕してエポキシ樹脂成形材料を得た。同様にＸＦ−４０・・・（以上東芝シリコーン社製シリコーンオイル）を用いて実施例２〜４を得た。・・・」（第３頁右上欄第４行〜左下欄第３行）（２）刊行物２には次の記載がなされている。「平均粒径１〜６０μの球状溶融シリカを３０〜８０重量％含有させてなる熱硬化性樹脂組成物。」
（特許請求の範囲）
「球状溶融シリカ配合量を全組成物の３０〜８０重量％としたのは３０重量％未満では応力低下の改善効果が認められず、８０重量％をこえると樹脂素材に対する割合が多くなりすぎて成形が困難となるからである。」（第２頁右上欄第１９行〜左下欄第３行）
（３）刊行物３には次の記載がなされている。「下記の三成分；ａ）エポキシ当量２５０以下で軟化点が６０〜１２０℃のノボラック型エポキシ樹脂、ｂ）軟化点６０〜１３０℃のノボラック樹脂、ｃ）全組成物中６０〜８０重量％を占め、粒子径１４９μ以上のものが０．５重量％以下、４４μ以下のものが６０重量％以上および５μ以下のものが２０〜５５重量％であってかつメジアン径が４〜３０μである粘度分布を有する結晶性シリカ粉末および／または溶融シリカ粉末、を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）
「この発明において・・・ｃ成分の使用割合は、全組成物中６０〜８０重量％の範囲内とされていなければならない。・・・８０重量％より多くなると、最適粒度分布を選択しても、スパイラルフロー値が小さくなり、成形時に未充てんを生じたり、半導体素子とリードとを結ぶボンディングワイヤを変形させたり切断する危険性が生じる。」（第３頁右下欄第９行〜第１９行）
（４）刊行物４には次の記載がなされている。
「熱硬化性樹脂及び実質的に粒径が８０μ以下であり、かつＲＲＳ粒度線図において最大粒径からの累積重量％の２５重量％及び７５重量％の２点を結んだ直線の勾配が０．９以下である粒度分布を有する無機充填剤より成ることを特徴とする成形用樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）「本発明は成形用樹脂組成物に関し、詳しくは本発明は熱硬化性樹脂が硬化するまでの充填剤の沈降が非常に少なく、硬化後均一な充填剤分布を有する成形用樹脂組成物に関する。」（第１頁右下欄第６行〜第９行）「本発明で使用する充填剤としては、シリカ、アルミナ・・・溶融石英・・・等を挙げることができる。」（第３頁左下欄第１１行〜右下欄第１行）
「上記熱硬化性樹脂組成物において、充填剤の添加量は用途により異なるが、通常６５容量％以内の量で用いられる。特に大型モールド成形になると、線膨張係数を小さくし、かつ作業時にかなり流動性の良い状態にしなければならず、通常は４０〜６５容量％、望ましくは４５〜５５容量％の範囲が適する。」（第４頁左上欄第１０行〜第１６行）
（５）刊行物５には次の記載がなされている。「（Ａ）エポキシ樹脂　（Ｂ）ノボラック型フェノール樹脂　（Ｃ）分子内に不飽和炭素結合を有し、かつエポキシ基、アミノ基、カルボキシル基、ヒドロキシル基及びシアノ基のうちから選ばれた１種又は２種以上の基を有するオルガノポリシロキサン　（Ｄ）無機質充填剤　を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記（Ｄ）無機質充填剤を３０〜９０重量％含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）
「本発明は、耐湿性に優れ、しかも半導体素子ペレットに加わる応力の小さい封止用樹脂組成物に関する。」（第１頁右下欄第３行〜第５行）「本発明に用いる（Ｄ）無機質充填剤としては、シリカ粉末、アルミナ・・・等が挙げられ、特にシリカ粉末、アルミナが好ましい。」（第３頁左下欄第７行〜第１２行）「実施例・・・両末端にヒドロキシル基を有するメチルビニルポリシロキサンを得た。得られたオルガノポリシロキサン１％、クレゾールノボラックエポキシ樹脂（エポキシ当量２１５）１８％、ノボラック型フェノール樹脂（フェノール当量１０７）１０％、シリカ粉末７０％、高級脂肪酸エステル１％を常温で混合しさらに９０〜９５℃で混練して冷却した後、粉砕して成形材料を得た。・・・」（第４頁左上欄第１３行〜右上欄第８行）（６）刊行物６には次の記載がなされている。「溶融シリカ粉末が３０〜８０重量％含有する樹脂組成物であって、しかもその溶融シリカ粉末は粒度が１４９μ以下、かつその長短径比が１〜１．５である球状品と長短径比が１．６以上である粉砕品とをそれぞれ重量で５〜９５部と９５〜５部の割合で配合されたものである樹脂組成物。」（特許請求の範囲第２項）
「・・・球状品５〜９５重量部と粉砕品９５〜５重量部の割合で混合すれば本発明の樹脂用充填剤が得られる。このように球状品と粉砕品の割合を限定した理由は球状品が５重量部未満（粉砕品９５重量部以上）では樹脂に配合する際流動性が悪くなるからであり、また９５重量部をこえると流動性は良好であるが、パリ特性が悪くなるからである。」（第２頁右下欄第２行〜第１０行）
（７）刊行物７には、電子・電気用プラスチック封止材料について記載されており、半導体封止用モールディングパウダーの要求特性の一つとして次の記載がなされている。
「低ＣＴＥ（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ　ｏｆ　Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）　これは、半導体素子への応力の影響、ボンディングワイヤの断線などを考慮したもので、低すぎても高くてもいけない．とくに高温時の値が問題である。５０℃で２０×１０−６／℃，１８０℃で３０×１０−６／℃以下くらいが適当で、要求もこれくらいである．　・・・」（第４２頁右欄第５行〜第１３行）
（８）刊行物８には次の記載がなされている。「（Ａ）エポキシ樹脂　（Ｂ）フェノール型硬化剤　（Ｃ）無機質充てん剤　を含有した組成物で、前記無機質充てん剤は（Ｉ）実質的に破断面を有しない充てん剤と（ＩＩ）実質的に破断面を有する充てん剤であって、しかも充てん剤（Ｉ）が充てん剤（Ｉ）＋（ＩＩ）の２０〜１００重量％であり、かつ無機充てん剤（Ｃ）が組成物全体の７５重量％以上からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）
「本発明に用いられる充填剤（１）としては・・・好ましくは球状、タマゴ状・・・の少なくとも１種である。・・・全てが溶融シリカもしくは表面が溶融されている結晶シリカが好ましい。この充填剤（Ｉ）の平均粒径は０．１〜１５０μ、好ましくは１〜５０μである。」（第２頁右下欄第１９行〜第３頁左上欄第１７行）
「本発明のエポキシ樹脂組成物全体に対して、充填剤（Ｉ）と（ＩＩ）との総和は７５重量％以上、好ましくは７５〜９０重量％でなければならない。７５重量％未満では内部応力低下がわずかで、特に耐サーマルショック性が不充分となる。」（第３頁右上欄第１３行〜第１７行）「本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて・・・シリコンオイルなどの離型剤・・・等を適宜添加することができる。」（第３頁右上欄第１８行〜左下欄第８行）
　刊行物９には次の記載がなされている。
「不飽和ポリエステル樹脂、シリコール樹脂およびフエノール樹脂の３種から選ばれる無溶剤型熱硬化性樹脂および非晶質のシリカ粉末とよりなり、かつ上記非晶質のシリカ粉末は７０μ以下の粒度のものが目的樹脂組成物全体の５〜４０容量％、１００μ以上の粒度のものが目的樹脂組成物全体の３０〜７０容量％配合してなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。」
（特許請求の範囲第１項）
「実施例１・・・（ｄ）・・・不飽和ポリエステル樹脂１００ｇ（ｅ）ペンゾイルパーオキサイド０．５ｇ（ｆ）・・・６０μ以下の非晶質シリカ粉末１９％（１００ｇ）（ｇ）・・・１００〜７００μの非晶質シリカ粉末４５％（２３６ｇ）を均一に混合して目的の不飽和ポリエステル樹脂組成物を得る。・・・」（第２頁右欄第１９行〜第３９行）
　刊行物９には更に、線膨張係数が１．２〜１．３×１０−５／℃（実施例１、３、４および５）の熱硬化性樹脂組成物の具体例が記載されている。
Ｖ．検討・判断
Ａ．発明の進歩性について：
　刊行物１、５および８は、それぞれ各異議申立において、本件特許が特許法第２９条第２項に違反することを立証するための主引例としてて挙げられたもので、これらには、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料および樹脂封止型半導体装置に関する発明が記載されている。
（１）そこで、先ず、刊行物１および刊行物８の記載を基に、さらにこれらを主引例とする異議申し立てにおいて提出された他の証拠を加え、これらに記載された発明から本件発明が当業者において容易に発明できたものであるか否かについて以下検討する。
　刊行物１記載の発明は、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を構成するオルガノシロキサンとして、素子の信頼性に悪影響を及ぼさない化合物であればいかなるものも使用可能であるとし、具体例としてアミノ変性シリコーンオイルを例示しているが、好ましいのはジメチル系シリコーンオイル、メチルフエニル系シリコーンオイルであるとし、実施例ではジメチルシリコーンオイルまたはシリコーンオイル、即ち、エポキシ樹脂の変性剤であるシリコーン重合体とはいえないものしか用いていない。
　また、刊行物１記載の発明は、無機質充填剤の配合量として６５〜８２重量％の範囲を選択することが好ましい旨を明らかにしているが、樹脂組成物のＳｉＯ２成分が８５重量％以上のものを具体的に開示していない。
　刊行物８記載の発明は、実質的に破断面を有しない無機質充填剤を組成物全体の７５〜９０重量％とすることを開示しているといえる。
　しかしながら、刊行物８記載の発明で、必要に応じて添加することができるとしているシリコンオイルは、通常官能基をもたないものであり、そのためエポキシ樹脂の変性剤であるシリコーン重合体とはいえないものである。
　以上の点をふまえ、本件第１発明と刊行物１記載の発明および刊行物８記載の発明とを対比すると、これらの発明は、常温で固体のエポキシ樹脂、シリコーン重合体および充填剤を含む樹脂組成物により封止された樹脂封止型半導体装置の発明である点で軌を一にするものであるが、次の点で相違する。
１．本件第１発明がエポキシ樹脂の変成剤であるシリコーン重合体を用い、樹脂組成物のＳｉＯ２成分が８５重量％以上となるようにしているのに対して、刊行物１記載の発明および刊行物８記載の発明はそのようなことを明らかにしていない点、
２．本件第１発明が石英粉を溶融して球状化した溶融石英粉である特定粒径および特定粒度分布の充填剤を用いているのに対して、刊行物１記載の発明および刊行物８記載の発明はそのようなことを明らかにしていない点、
３．本件第１発明が硬化物の線膨張係数について１．３×１０−５／℃以下である旨を規定しているのに対して、刊行物１記載の発明および刊行物８記載の発明はそのようなことを明らかにしていない点、
　相違点１について：
　刊行物２には、球状溶融シリカを熱硬化性樹脂組成物に対して３０〜８０重量％含有させることが記載されており、８０重量％をこえると不都合が生じる旨の記載がなされている。
　刊行物３には、特定の粒度分布を有する結晶性シリカ粉末および／または溶融シリカ粉末が全組成物中６０〜８０重量％を占めるエポキシ樹脂組成物が記載されており、８０重量％より多くなると、やはり不都合が生じることが記載されている。
　刊行物４には、熱硬化性樹脂と特定粒度分布の溶融石英のような無機充填剤よりなる成形用樹脂組成物が記載されており、充填剤の添加量を６５容量％以内、望ましくは４５〜５５容量％とすることが記載されている。しかしながら、刊行物４のこの記載が、無機充填剤の比重を考慮しても、８５重量％以上とすることを示唆しているとはいえない。
　刊行物９は、線膨張係数が１．２〜１．３×１０−５／℃である不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂およびフェノール樹脂を樹脂成分とする熱硬化性樹脂組成物が本件特許の出願前に公知であったことを示すに止まり、樹脂組成物のＳｉＯ２成分が８５重量％以上となるようにすることを示唆するものではない。
　してみれば、刊行物２〜４および９の記載をもってしても、エポキシ樹脂の変成剤であるシリコーン重合体を用い、樹脂組成物のＳｉＯ２成分が８５重量％以上となるようにすることは、当業者が容易にできることではない。
　本件第１発明の効果について：
　本件第１発明は、明細書記載の効果、特に、第２表に示されているようにＳｉＯ２成分８０重量％のものと比較して線膨張係数が低く、曲げ弾性率が大きく、熱応力が小さいという効果を奏するものである。
　したがって、前記相違点２および３について検討するまでもなく、本件第１発明が刊行物１、２、３、４、８および９に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
　そして、原出願の発明が硬化物の線膨張係数についての規定をしておらず、ＳｉＯ２成分を８０重量％以上と規定しているのに対して、本件第１発明は、硬化物の線膨張係数が１．３×１０−５／℃以下であること、および樹脂組成物のＳｉＯ２成分が８５重量％以上であることを規定しているのであるから、本件第１発明の進歩性に関する上記認定は、原出願の審決書の内容と矛盾しない。
　本件第２発明は、常温で固体のエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の変成剤であるシリコーン重合体および充填剤を合む樹脂組成物を用いて封止する樹脂封止型半導体装置の製法であって、前記充填剤が石英粉を溶融して球状化した溶融石英粉であり、その溶融石英粉の９０重量％が０．５〜１００μｍの粒径を有し、前記樹脂組成物のＳｉＯ２成分が８５重量％以上である樹脂組成物を用いることをその特徴の一部として具備するものであり、
本件第３発明は更に、溶融石英粉の粒度分布がＲＲＳ粒度線図で表示した場合に直線で、その勾配ｎが０．６５〜０．９５であることをその特徴の一部として具備するものである。
　そして、これらの発明は、明細書記載の効果、特に、第２表に示されているようにＳｉＯ２成分８０重量％のものと比較して線膨張係数が低く、曲げ弾性率が大きく、熱応力が小さい樹脂封止半導体装置が製造できるという効果を奏するものである。
　したがって、本件第２発明および第３発明は、本件第１発明と同様、刊行物１、２、３、４、８および９に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
（２）次に、刊行物５を基に、他の証拠を加えて、本件発明が当業者に容易に発明できたものであるか否かについて検討する。
　本件第１発明と刊行物５記載の発明とを対比すると、これらの発明は、常温で固体のエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の変成剤であるシリコーン重合体および充填剤を含むＳｉＯ２成分が８５重量％以上である樹脂組成物により封止された樹脂封止型半導体装置の発明である点で軌を一にするものであるが、次の点で相違する。
１．本件第１発明が石英粉を溶融して球状化した溶融石英粉である特定粒径および特定粒度分布の充填剤を用いているのに対して、刊行物５記載の発明はそのようなことを明らかにしていない点、
２．本件第１発明が硬化物の線膨張係数について１．３×１０−５／℃以下である旨を規定しているのに対して、刊行物５記載の発明はそのようなことを明らかにしていない点、
　相違点１について：
　刊行物３には、前記のとおり、特定の粒度分布を有する結晶性シリカ粉末および／または溶融シリカ粉末を用いることが記載されており、８０重量％より多くなると、不都合が生じることが記載されている。
　刊行物４には、前記のとおり、熱硬化性樹脂と特定粒度分布の溶融石英のような無機充填剤よりなる成形用樹脂組成物が記載されており、充填剤の添加量を６５容量％以内、望ましくは４５〜５５容量％とすることが記載されている。しかしながら、刊行物４のこの記載が、無機充填剤の比重を考慮しても、８５重量％以上とすることを示唆しているとはいえない。
　刊行物６においては、球状品と粉砕品の割合が重量部で５〜９５：９５〜５の溶融シリカ粉末を用いる旨記載されているが、本件発明の充填材は球形化した溶融石英粉であり、粉砕したものは充填剤としては使用しないと解される。してみれば、刊行物６の上記溶融シリカ粉末を刊行物５の充填剤に代えて用いても得られるものは、本件発明の樹脂組成物にはなり得ないものである。また、刊行物６においては比較品として、上記溶融シリカ粉末として球状品１００重量部用い、上記粉砕品を用いない例も記載されてはいるが、この例は比較例であって、刊行物６には、球状品の割合が９５重量％をこえると不都合が生じる旨が記載されているのであるから、このような性能劣化のおそれがある球状品１００％のものを刊行物５の充填剤に代えて用いることを当業者が容易にできるとすることもできない。
　刊行物７には、ＣＴＥについて、５０℃で２０×１０−６／℃，１８０℃で３０×１０−６／℃以下くらいが適当であることが記載されているが、石英粉を溶融して球状化した溶融石英粉である特定粒径および特定粒度分布の充填剤を用いることは示唆していない。
　してみれば、刊行物３、４および６の記載をもってしても、ＳｉＯ２成分が８５重量％以上である樹脂組成物としたときに、石英粉を溶融して球状化した溶融石英粉である特定粒径および特定粒度分布の充填剤を用いるこは、当業者が容易に想到できることではない。
　本件第１発明の効果について：
　本件第１発明は、前記のとおりの効果を奏するものである。
　したがって、前記相違点２について検討するまでもなく、本件第１発明が刊行物３、４、５、６および７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
　そして、本件第１発明の進歩性に関する上記認定も、先の認定同様、原出願の審決書の内容と矛盾しない。
　本件第２発明は、常温で固体のエポキシ樹脂、該エポキシ樹脂の変成剤であるシリコーン重合体および充填剤を含む樹脂組成物を用いて封止する樹脂封止型半導体装置の製法であって、前記充填剤が石英粉を溶融して球状化した溶融石英粉であり、その溶融石英粉の９０重量％が０．５〜１００μｍの粒径を有し、前記樹脂組成物のＳｉＯ２成分が８５重量％以上である樹脂組成物を用いることをその特徴の一部として具備するものであり、本件第３発明は更に、溶融石英粉の粒度分布がＲＲＳ粒度線図で表示した場合に直線で、その勾配ｎが０．６５〜０．９５であることをその特徴の一部として具備するものである。
　そして、これらの発明は、明細書記載の前記効果を奏するものである。
　したがって、本件第２発明および第３発明は、本件第１発明と同様、刊行物３、４、５、６および７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
Ｂ．明細書の記載事項について：
　特許異議申立人・石井睦子は、特許請求の範囲に記載された「エポキシ樹脂の変性剤であるシリコーン重合体」の意味が不明である旨の主張をしているのでこれについて検討する。
　本件特許明細書の実施例で使用されているシリコーン重合体は、エポキシ変性ジメチルポリシロキサンであるから、エポキシ基を末端あるいは側鎖にもつポリジメチルシロキサンであり、硬化の際にエポキシ樹脂と共に硬化物中に組み込まれ、その性質に一定の影響を与えるものである。そのため、本件特許明細書において、これを「エポキシ樹脂の変性剤であるシリコーン重合体」といっても技術的に不明瞭になることはない。
　特許異議申立人・東レ株式会社は、
（１）本件特許明細書の実施例１〜２、比較例１〜３のＳｉＯ２成分は三酸化アンチモンも含有しているため、「ＳｉＯ２成分（焼成残渣ｗｔ％）」はＳｉＯ２成分について定義したものではない。
（２）表１における実施例はすべてＳｉＯ２成分が８０重量％であるから、表１による本件特許の効果の主張は意味をなさない。
（３）特許出願人（本件特許権者）は平成９年２月３日付意見書において実施例３および比較例６に基づいて本件特許の効果の主張をしているが、これらの例はＳｉＯ２成分を８０重量％含有する例であり、「樹脂組成物のＳｉＯ２成分が８５重量％以上」という本件特許の規定を満たしていないため、特許出願人の主張は意味をなさない、との主張をしているのでこれについて検討する。
　（１）および（２）について
　焼成残渣に三酸化アンチモンが含まれていたとしても、その量は充填剤の１％にも満たない少量であるから、ＳｉＯ２成分の量を焼成残渣の量で表したとしても実施例１および２の記載が特に曖昧になるとはいえない。しかも、実施例１および２は、ＳｉＯ２成分を８０重量％含有する例であるから、本件発明の構成が実際上どのように具体化されるかを示す「実施例」に相当するものでないことは明らかである。そのため、件特許明細書に実施例１および実施例２が「実施例」として記載されていることにより、本件明細書の記載が特に不明瞭ということはにはならない。また、発明の効果の記載は明細書全体をみて明らかであればよいのであって、特に表１に記載されていなければならないことはない。そして、本件明細書の表２の実施例４には、ＳｉＯ２成分が８５重量％の例が記載され、この実施例４の樹脂組成物は、上記ＳｉＯ２成分を８０重量％含有する実施例３の組成物に比べ、その性能はさらに向上しており、また、これらの記載を参酌すると上記ＳｉＯ２成分が８５重量％を超えた場合において良好な性能を発揮できないということはできないから、本件明細書においては、発明の効果の記載には特に不備はない。
　（３）について
　上記意見書における主張は、本件発明が公知文献に記載された発明から当業者が容易に発明できた旨の拒絶理由通知書の指摘に対する反論としてなされたものであり、明細書の記載不備とは何等関係がない。しかも、上記したように本件発明において上記ＳｉＯ２成分を８５重量％以上にした点には意味があり、意見書において上記主張をしたとしても、これにより、本件明細書の記載が不備であるということにはならない。
　したがって、本件特許明細書の発明の詳細な説明には、当業者が容易にその実施をできる程度に、その発明の目的、構成および効果が記載されており、特許請求の範囲には、発明の詳細な説明に記載した発明の構成に書くことができない事項のみが記載されているというべきでり、本件特許明細書の記載に不備があるとすることはできない。
ＶＩ．結び
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張および挙証によって本件特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年６月１４日（１９９９．６．１４）