【事件の表示】
　特許第６３６８７１１号発明「形状保持シールドフィルム、及びこの形状保持シールドフィルムを備えた形状保持型シールドフレキシブル配線板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６３６８７１１号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−９〕について訂正することを認める。
　特許第６３６８７１１号の請求項１、３ないし９に係る特許を維持する。
　特許第６３６８７１１号の請求項２に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６３６８７１１号の請求項１−９に係る特許についての出願は、平成２６年４月３０日（優先権主張　２０１３年５月２８日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成３０年７月１３日にその特許権が設定登録され、平成３０年８月１日に特許掲載公報が発行された。その特許についての本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。
　平成３０年１１月１５日　　：特許異議申立人日向ヨシ子により請求項１−９に係る特許に対する特許異議の申立て
　平成３１年　４月２６日付け：取消理由通知
　令和　１年　７月　９日　　：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
　令和　１年　８月２３日　　：特許異議申立人日向ヨシ子による意見書の提出
　令和　１年　９月１８日付け：取消理由通知（決定の予告）
　令和　１年１１月２２日　　：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
　令和　１年１２月２３日　　：特許異議申立人日向ヨシ子による意見書の提出
　なお、令和１年１１月２２日に訂正の請求がなされたので、特許法第１２０条の５第７項の規定により、令和１年７月９日になされた訂正の請求は取り下げられたものとみなす。
第２　訂正の適否
１　訂正の内容
　令和１年１１月２２日付けの訂正請求の趣旨は、特許第６３６８７１１号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１−９について訂正することを求めるものであり、その訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は次のとおりである（下線は、訂正箇所を示す。）。 
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１において「塑性変形可能で、厚みが１μｍ以上であり、かつ６μｍ以下である金属層と、」とあるのを、「塑性変形可能で、厚みが
５
り、圧延加工又は電解による金属箔であり、銅を主成分とする
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項１において「厚みが２μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下である接着剤層と、」とあるのを、「厚みが
３
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項２を削除する。
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項３に「前記金属層が圧延加工により形成されている、請求項１又は２に記載の形状保持シールドフィルム。」とあるうち、引用する請求項を請求項１のみに訂正する。
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項４に「前記接着剤層は、導電性を有している、請求項１から３の何れかに記載の形状保持シールドフィルム。」とあるうち、引用する請求項を請求項１又は３に訂正する。
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項５に「前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、厚みが１μｍ以上、かつ１０μｍ以下である保護層が形成されている、請求項１から４の何れかに記載の形状保持シールドフィルム。」とあるうち、引用する請求項を請求項１、３、又は４に訂正する。
（７）訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項６に
「前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、厚みが２μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下である接着剤層が更に形成されている、請求項１から４の何れかに記載の形状保持シールドフィルム。」とあるのを、
「
塑性変形可能で、厚みが１μｍ以上であり、かつ６μｍ以下である金属層と、
　前記金属層の一方面側に形成され、フレキシブル配線板に接着される厚みが２μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下である接着剤層と、
　を備え、
　前記金属層と前記接着剤層により、前記フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持するように接着する形状保持シールドフィルムであり、
　前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、厚みが２μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下である接着剤層が更に形成されている
、形
（８）訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項８に「前記金属層は、耐食性表面処理が施されたものである、請求項１から７の何れかに記載の形状保持シールドフィルム。」とあるうち、引用する請求項を請求項１及び３から７の何れかとすることに訂正する。
（９）訂正事項９
　特許請求の範囲の請求項９に「請求項１から８の何れかに記載の形状保持シールドフィルムと、前記フレキシブル配線板とが、前記接着剤層により前記フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持するように接着された、形状保持型シールドフレキシブル配線板。」とあるうち、引用する請求項を請求項１及び３から８の何れかとすることに訂正する。
　なお、本件訂正請求は、一群の請求項〔１−９〕に対して請求されたものである。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について
ア　訂正の目的
　訂正事項１は、金属層の厚みについて、訂正前の請求項１に記載されていた「１μｍ以上であり、かつ６μｍ以下」を「５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下」に狭めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。
イ　新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張又は変更の存否
　明細書の段落【００３２】には「金属層３は、塑性の金属である銅、銀、ニッケル、アルミ等のうちの一種以上を主成分としている。」とあり、「金属層」を「銅を主成分とする」ものとすることが記載されている。
　明細書の段落【００３６】には「金属層３は、圧延加工により形成されることが好ましい。」と、段落【００３７】には「なお、金属層３は、圧延加工により形成された金属箔であることに限定されず、電解による金属箔（特殊電解銅箔など）・・・により形成されるものであってもよい。」とあり、「金属層」を「圧延加工又は電解による金属箔」とすることが記載されている。
　また、訂正前の請求項１には「６μｍ以下」と特定されるとともに、明細書の段落【００７０】には「６μｍの厚みを有する銅の圧延箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの上面に形成された実施例Ａ２」と、段落【００７１】には「５μｍの厚みを有する銅の電解箔（金属層）を備えた形状保持フィルムがポリイミドフィルムの上面に形成された実施例Ａ７」とあり、「金属層」を「厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下」の金属箔とすることが記載されている。
　よって、訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（２）訂正事項２について
ア　訂正の目的
　訂正事項２は、接着剤層の厚みについて、訂正前の請求項１に記載されていた「２μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下」を「３μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下」に狭めるものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。
イ　新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張又は変更の存否
　訂正前の請求項１には「１５μｍ以下」と特定されるとともに、明細書の段落【００４０】には「接着剤層４の厚みは、２μｍ以上が好ましく、３μｍ以上がより好ましい」とあり、「接着剤層」を「３μｍ以上」とすることが記載されている。
　よって、訂正事項２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（３）訂正事項３について
ア　訂正の目的、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張又は変更の有無について
　請求項２を削除する訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（４）訂正事項４について
ア　訂正の目的、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張又は変更の有無について
　訂正事項４は、請求項３が引用する請求項の数を減少させるものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、訂正事項４は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項４は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（５）訂正事項５について
ア　訂正の目的、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張又は変更の有無について
　訂正事項５は、請求項４が引用する請求項の数を減少させるものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、訂正事項５は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項５は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（６）訂正事項６について
ア　訂正の目的、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張又は変更の有無について
　訂正事項６は、請求項５が引用する請求項の数を減少させるものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、訂正事項６は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項６は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（７）訂正事項７について
ア　訂正の目的、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張又は変更の有無について
　訂正事項７は、訂正前の請求項６が請求項１から４の何れかを引用する記載であったものを、請求項間の引用関係を解消し、訂正前の請求項１を引用する請求項６を独立形式請求項へ改めるための訂正であって、他の請求項の記載を引用する請求項を当該他の請求項の記載を引用しないものとすることを目的とする訂正である。
　そして、訂正事項７は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項７は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（８）訂正事項８について
ア　訂正の目的、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張又は変更の有無について
　訂正事項８は、請求項８が引用する請求項の数を減少させるものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、訂正事項８は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項８は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（９）訂正事項９について
ア　訂正の目的、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張又は変更の有無について
　訂正事項９は、請求項９が引用する請求項の数を減少させるものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、訂正事項９は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項９は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
３　小括
　以上とおり、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　また、全ての請求項について特許異議の申立てがされているので、本件訂正に関して、特許法第１２０条の５第９項で準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
　よって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−９〕について訂正することを認める。
第３　本件発明
　上記第２のとおり本件訂正は認められるので、本件特許の請求項１、３−９に係る発明（以下、「本件発明１、３−９」という。）は、その訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１、３−９に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　塑性変形可能で、厚みが
５
り、圧延加工又は電解による金属箔であり、銅を主成分とする
　前記金属層の一方面側に形成され、フレキシブル配線板に接着される厚みが
３
　を備え、
　前記金属層と前記接着剤層により、前記フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持するように接着する形状保持シールドフィルム。
【請求項２】
（削除）
【請求項３】
　前記金属層が圧延加工により形成されている、
　請求項
１
【請求項４】
　前記接着剤層は、導電性を有している、
　請求項
１又は３
【請求項５】
　前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、厚みが１μｍ以上、かつ１０μｍ以下である保護層が形成されている、
　請求項
１、３、又は４
【請求項６】
　
塑性変形可能で、厚みが１μｍ以上であり、かつ６μｍ以下である金属層と、
　
前記金属層の一方面側に形成され、フレキシブル配線板に接着される厚みが２μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下である接着剤層と、
　
を備え、
　
前記金属層と前記接着剤層により、前記フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持するように接着する形状保持シールドフィルムであり、
　前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、厚みが２μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下である接着剤層が更に形成されている
、形
【請求項７】
　前記金属層の前記接着剤層側とは反対の一方面側に形成された接着剤層が導電性を有している、
　請求項６に記載の形状保持シールドフィルム。
【請求項８】
　前記金属層は、耐食性表面処理が施されたものである、
請求項
１及び３から７
【請求項９】
　請求項
１及び３から８
　形状保持型シールドフレキシブル配線板。」
第４　取消理由通知に記載した取消理由について
１　取消理由の概要
　当審が平成３１年４月２６日付け取消理由通知及び令和１年９月１８日付けの取消理由通知（決定の予告）において特許権者に通知した取消理由の要旨は、いずれも次のとおりである。
　下記の請求項に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、その発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
（１）甲第１号証に記載された発明に基づく容易想到性について
　請求項１−５に係る発明は、甲第１号証、甲第２号証、甲第６号証に記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　請求項８−９に係る発明は、甲第１号証、甲第２号証、甲第６号証、甲第７号証に記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
（２）甲第２号証に記載された発明に基づく容易想到性について
　請求項１−７に係る発明は、甲第２号証、甲第６号証に記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　請求項８−９に係る発明は、甲第２号証、甲第６号証、甲第７号証に記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
〈引用文献等一覧〉
甲第１号証：特開２００７−２９４９１８号公報
甲第２号証：特開２０１２−１５６４５７号公報
甲第６号証：特開２００５−１８３５３６号公報
甲第７号証：国際公開第２０１０／１１３３４３号
２　引用文献の記載事項、引用発明等
（１）甲第１号証
ア　甲第１号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付与した。
「【請求項１】
　絶縁層と耐熱性の高い難燃性樹脂を含有する
シールド層とを有する
シールドフィルム
【請求項２】
　前記シールド層が、前記
絶縁層の少なくとも片面に形成された１層以上の等方導電性接着剤層を有する
【請求項３】
　前記
シールド層が
絶縁層の少なくとも片面に形成された１層以上の金属層と、１層以上の異方導電性接着剤層とを有する
【請求項４】
　前記導電性接着剤層が難燃剤をさらに含有するものであり、
　前記難燃剤が、前記難燃性樹脂１００重量部に対して１０〜１８０重量部配合されていることを特徴とする請求項1〜３のいずれか１項に記載のシールドフィルム。
【請求項５】
　前記難燃性樹脂が、リン含有難燃性樹脂を含有していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のシールドフィルム。
【請求項６】
　請求項１〜５のいずれか１項に記載の
シールドフィルムを、１層以上のプリント回路を含む基体の少なくとも片面上に有する
【請求項７】
　前記
基体がフレキシブルプリント配線板
「【０００１】
　本発明は、コンピュータ、携帯電話、通信機器、ビデオカメラなどの装置内等に使用されているプリント配線板に用いることが可能なシールドフィルム、及び、このシールドフィルムを用いたシールドプリント配線板に関するものである。」
「【００１３】
　
本発明のシールドプリント配線板は、上述の
１つのシールドフィルムを、
基体の少なくとも片面上に有する
シールドプリント配線板を提供できる
【００１４】
　
本発明のシールドプリント配線板は、
基体がフレキシブルプリント配線板で
構成により
曲げる必要がある部位において用いることができるシールドプリント配線板を提供
「【００１６】
　図１に示す
シールドフィルム１は、絶縁層２の片面に金属層３と、接着剤層４とを順次設け
【００１７】
　
絶縁層２は、カバーフィルム又は絶縁樹脂のコーティング層
　カバーフィルムは、エンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、アラミド、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などが挙げられる。
　あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはアラミドフィルムやポリイミドフィルムが好ましい。
　絶縁樹脂は、絶縁性を有する樹脂であればよく、例えば、熱硬化性樹脂又は紫外線硬化性樹脂などが挙げられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、シリコン樹脂、アクリル変性シリコン樹脂などが挙げられる。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステルアクリレート樹脂、及びそれらのメタクリレート変性品などが挙げられる。なお、硬化形態としては、熱硬化、紫外線硬化、電子線硬化などどれでもよく、硬化するものであればよい。
　なお、
絶縁層２の厚みは１μｍ〜１０μｍ
【００１８】
　
金属層３を形成する金属材料としては、銅
金属層３は、
金属箔を用い
厚さは、
０．０１〜１０μｍ
０．０１μｍを下回るとシールド効果が不十分となり、逆に１０μｍを超えると可撓性が悪くなる
【００１９】
　
接着剤層４としては、
等方導電性又は異方導電性を有し
接着剤層４の厚さは、５μｍから３０μｍ
５μｍより薄いと十分な密着性が得られず、３０μｍを超えると柔軟性が損なわれる
「【００２３】
　導電性フィラーの配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、難燃性樹脂１００重量部に対して１０〜１００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１５〜５０重量部とするのがよい。１００重量部を超えると、グランド回路（銅箔）への接着性が低下し、
シールドフレキシブルプリント配線板
シールドＦＰＣ
「【００２８】
　なお、本発明の
シールドフィルムは
ＦＰＣに貼付した場合
シールドプリント配線板１０となる
８は基体フィルム
「【００３２】
　上記構成により、グランド回路６ｂのパターンと上記実施形態のシールドフィルム１における金属層３とを導電接続させるので、電磁波シールド性に優れたシールドプリント配線板１０を提供できる。また、３５μｍ以下と非常に薄いフィルムであっても、ＵＬ９４の垂直燃焼性試験（Ｖ規格）に合格するシールドプリント配線板を提供できる。また、基体フィルム８がＦＰＣであるので、電磁波シールド性に優れるとともに、可撓性を有していることから、曲げる必要がある部位において用いることができるシールドプリント配線板１０を提供できる。」
「【図２】
」
・段落【００１６】の記載によれば、シールドフィルム１は、絶縁層２の片面に金属層３と、接着剤層４とを順次設けたものである。
・段落【００１７】の記載によれば、絶縁層２は、カバーフィルム又は絶縁樹脂のコーティング層からなり、厚みは１μｍ〜１０μｍである。
・段落【００１８】の記載によれば、金属層３は、形成する金属材料は銅であり、金属箔を用い、厚さは０．０１〜１０μｍである。
・段落【００１９】の記載によれば、接着剤層４は、等方導電性又は異方導電性を有し、厚さは、５μｍから３０μｍである。
・段落【００２８】の記載及び図２によれば、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）の基体フィルム８（基体）に接着剤層４が貼付される。
・段落【００１３】、【００１４】の記載によれば、フレキシブルプリント配線板である基体の少なくとも片面上にシールドフィルムを有する構成により、曲げる必要がある部位において用いることができるシールドプリント配線板を提供する。
イ　引用発明
　以上のことから、甲第１号証には以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているといえる。
「絶縁層２の片面に金属層３と、接着剤層４とを順次設けたシールドフィルム１であって、
　絶縁層２は、カバーフィルム又は絶縁樹脂のコーティング層からなり、厚みは１μｍ〜１０μｍであり、
　金属層３は、銅により形成され、金属箔を用い、厚さは０．０１〜１０μｍであり、
　接着剤層４は、等方導電性又は異方導電性を有し、厚さは、５μｍから３０μｍであり、
　フレキシブルプリント配線板である基体に接着剤層４が貼付された、フレキシブルプリント配線板である基体の少なくとも片面上にシールドフィルムを有する構成とし、曲げる必要がある部位において用いることができるシールドプリント配線板を提供するために用いられる
　シールドフィルム。」
（２）甲第２号証
ア　甲第２号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。
「【請求項１】
　グランド用配線パターンが形成されたベース部材と、当該グランド用配線パターンを覆って当該ベース部材上に設けられた絶縁フィルムと、を有すると共に、電子部品が当該ベース部材の下面に設けられた実装部位に接続された
プリント配線板と、
　前記グランド用配線パターンと同電位であると共に前記実装部位に対向する領域まで配置された
導電層と、当該導電層上に設けられた絶縁層と、を備え
前記プリント配線板上に設けられたシールドフィルムと、
　前記実装部位に対向する領域に配置され、前記シールドフィルム上に設けられた導電性を有する補強部材と、
　
を有するシールドプリント配線板であって、
　前記補強部材は、球状の導電性粒子を含んだ導電性接着剤により前記絶縁層上に接着され、
　前記絶縁層は、前記導電性接着剤が接着された後において、当該導電性接着剤から突出した前記導電性粒子の突出長よりも薄い層厚みで形成され、
　前記導電性接着剤が前記絶縁層に接着された後において、前記導電性粒子が前記導電層と接触することを特徴とするシールドプリント配線板。」
「【０００２】
　従来、携帯電話やコンピュータなどの電子機器は、小型化や高速処理化などにより、メイン基板や外部から受ける電磁波などのノイズの影響を受けやすくなっている。そのため、電磁波などのノイズを遮蔽するシールドフィルムを備えたプリント配線板の要求が高くなっている。また、
このようなプリント配線板は、
使用時の曲げ
「【００２３】
　（シールドプリント配線板１の全体構成）
　先ず、図１を用いて、本実施形態のシールドプリント配線板１について説明する。図１に示すように、シールドプリント配線板１は、プリント配線板１０と、シールドフィルム２０と、補強部材３５と、を有している。そして、プリント配線板１０の下面に設けられた実装部位には電子部品５０が接続されるようになっている。また、シールドフィルム２０は、プリント配線板１０上に設けられており、電子部品５０が接続される実装部位に対向する領域まで配置されている。これにより、シールドフィルム２０を利用して電子部品５０の実装部位に対する外部からの電磁波９０ｂなどのノイズを遮蔽している。」
「【００２７】
　（プリント配線板１０）
　
プリント配線板１０は、
ベース部材１２と、ベース部材１２上に設けられた接着剤層１３と、接着剤層１３に接着された絶縁フィルム１１と、を有し
【００２８】
　図示しない信号用配線パターンやグランド用配線パターン１４は、ベース部材１２の上面に形成されている。これらの配線パターンは、導電性材料をエッチング処理することにより形成される。また、そのうち、グランド用配線パターン１４は、グランド電位を保ったパターンのことを指す。
【００２９】
　接着剤層１３は、信号用配線パターンやグランド用配線パターン１４と絶縁フィルム１１との間に介在する接着剤であり、絶縁性を保つと共に、絶縁フィルム１１をベース部材１２に接着させる役割を有する。なお、接着剤層１３の厚みは、１０μｍ〜４０μｍであるが、特に限定される必要はなく適宜設定可能である。
【００３０】
　ベース部材１２と絶縁フィルム１１は、いずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。なお、
ベース部材１２の厚みは、１０μｍ〜４０μｍ
「【００３９】
　（シールドフィルム２０）
　
シールドフィルム２０は、導電材２３に接触状態に接着された導電層２２と、導電層２２上に設けられた絶縁層２１と、を有し
【００４０】
　
導電材２３は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成され
【００４１】
　また、導電材２３は、絶縁性接着剤と、絶縁性接着剤中に分散された導電性粒子と、から構成されている。具体的に、絶縁性接着剤は、接着性樹脂として、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂で構成されている。また、これら接着性樹脂に金
属、カーボンなどの導電性粒子を混合し、導電性を持たせた導電性接着剤としている。耐熱性が特に要求されない場合は、保管条件などに制約を受けないポリエステル系の熱可塑性樹脂が望ましく、耐熱性もしくはより優れた可撓性が要求される場合においては、信頼性の高いエポキシ系の熱硬化性樹脂が望ましい。また、そのいずれにおいても熱プレス時のにじみ出し（レジンフロー）の小さいものが望ましい。なお、
導電材２３の厚みは３μｍ〜３０μｍ
【００４２】
　また、導電材２３に含まれる導電性粒子は、上述の穴部４０内に入り込むように、穴部４０の穴径よりも小さな平均粒径を有している。そして、導電性粒子は、金属材料により一部または全部が形成されている。例えば、導電性粒子は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コ−ト銅粉（ＡｇコートＣｕ粉）、金コート銅粉、銀コートニッケル粉（ＡｇコートＮｉ粉）、金コートニッケル粉があり、これら金属粉は、アトマイズ法、カルボニル法などにより作製することができる。また、上記以外にも、金属粉に樹脂を被覆した粒子、樹脂に金属粉を被覆した粒子を用いることもできる。なお、導電性粒子は、ＡｇコートＣｕ粉、またはＡｇコートＮｉ粉であることが好ましい。この理由は、安価な材料により導電性の安定した導電性粒子を得ることができるからである。なお、導電材２３の導電性粒子の形状は、球状に限定される必要はなく、例えばフレーク状や樹枝状であってもよい。
【００４３】
　導電層２２は、メイン基板から送出される電気信号からの不要輻射や外部からの電磁波などのノイズを遮蔽するシールド効果を有する。
導電層２２は、ニッケル、銅、銀、錫、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、および、これらの材料の何れか、または２つ以上を含む合金により形成された金属層で
膜厚は、求められるシールド効果および繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択
０．０１μｍ〜１０μｍの厚さ
導電層２２の形成方法としては、
箔
がある
【００４４】
　絶縁層２１は、エポキシ系、ポリエステル系、アクリル系、フェノール系、およびウレタン系などの樹脂、またはこれらの混合物によって形成されており、絶縁性を保つと共に、導電層２２が直接外部に露出しないようにカバーする役割を果たしている。なお、
絶縁層２１の厚みは１μｍ〜１０μｍ
【００４５】
　また、補強部材３５がシールドフィルム２０上に導電性接着剤３０によって設けられる際、
導電性接着剤３０がシールドフィルム２０内の絶縁層２１上に接着され
「【００６１】
　次に、図２（ｂ）に示すように、シールドフィルム接着工程においては、
プリント配線板１０の絶縁フィルム１１
シールドフィルム２０の導電材２３が
絶縁フィルム１１上に接着される
「【００６８】
　図４に示すように、実施例１〜５および比較例１、２は、図１に示した本実施形態に係るシールドプリント配線板１と同様の構成を有するものを用いており、比較例３は、図５に示した従来のシールドプリント配線板１００と同様の構成を有するものを用いている。より具体的には、補強部材とグランド用配線パターンとの接続形態において、実施例１〜５および比較例１、２は、本実施形態に係るシールドプリント配線板１と同様の接続形態を有しており、比較例３のみが、従来のシールドプリント配線板１００と同様の接続形態を有している。ここで、実施例および比較例に用いられたプリント配線板１０、１１０において、
ベース部材１２、１１２の厚さは２５μｍ
導電材２３、１２３の厚みは１０μｍ
導電層２２、１２２の厚みは０．１μｍ
絶縁層２１、１２１の厚みは５μｍ
【００６９】
　さらに、実施例１〜５および比較例１、２において、補強部材３５を絶縁層２１に接着させる
導電性接着剤３０の厚みは１０μｍ
と同じになる。なお、実施例１の場合、偏差を考慮しても導電性粒子３２の粒子径は最大で１０μｍとなるため、導電性粒子３２は導電性接着剤３０に埋もれた形で存在する。また、例えば、実施例２の場合、導電性粒子３２の平均粒子径が１０μｍであり、補強部材３５を絶縁層２１に接着させた後の導電性接着剤３０および導電性粒子３２の厚みは１０μｍとなる。この実施例２の場合、導電性接着剤３０の厚み（１０μｍ）より導電性粒子３２の平均粒子径（偏差を考慮すると１５μｍ）の方が大きく、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２の突出長（５μｍ）は絶縁層２１の厚み（５μｍ）と同じとなる。そのため、導電性粒子３２の平均粒子径の偏差を考慮すると、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２は絶縁層２１を丁度突き破り、その下の導電層２２に接触している。」
・【請求項１】の記載によれば、シールドプリント配線板は、プリント配線板と、前記プリント配線板上に設けられたシールドフィルムと、を有する。
・段落【００３９】の記載によれば、シールドフィルム２０は、導電材２３に接触状態に接着された導電層２２と、導電層２２上に設けられた絶縁層２１と、を有している。
・段落【００４０】の記載によれば、導電材２３は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成されている。
・段落【００４３】の記載によれば、。導電層２２は、銅により形成され、形成方法としては、箔などがあり、膜厚は、求められるシールド効果および繰り返し屈曲・摺動耐性に応じて適宜選択できる。
・段落【００４５】の記載によれば、導電性接着剤３０がシールドフィルム２０内の絶縁層２１上に接着される。
・段落【０００２】、【００６１】の記載によれば、シールドフィルム２０の導電材２３が、使用時に曲げて用いられるプリント配線板１０の絶縁フィルム１１上に接着される。
・段落【００６８】の記載によれば、実施例では、ベース部材１２、１１２の厚さは２５μｍ、導電材２３、１２３の厚みは１０μｍ、導電層２２、１２２の厚みは０．１μｍ、絶縁層２１、１２１の厚みは５μｍである。
・段落【００６９】の記載によれば、実施例では、導電性接着剤３０の厚みは１０μｍである。
イ　引用発明
　以上のことから、甲第２号証には以下の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されているといえる。
「導電材２３に接触状態に接着された導電層２２と、導電層２２上に設けられた絶縁層２１と、を有しているシールドフィルム２０であって、
　導電材２３は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成され、厚みは１０μｍであり、
　導電層２２は、銅により形成され、形成方法としては、箔などがあり、膜厚は０．１μｍであり、
　絶縁層２１の厚みは５μｍであり、
　厚み１０μｍの導電性接着剤３０がシールドフィルム２０内の絶縁層２１上に接着され、
　シールドフィルム２０の導電材２３が、使用時に曲げて用いられるプリント配線板１０の絶縁フィルム１１上に接着される
　シールドフィルム。」
（３）甲第６号証
ア　甲第６号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。
「【請求項１】
　
可撓性絶縁基板と、
　前記可撓性絶縁基板上に設けられた導体パターンと、
　前記可撓性絶縁基板上に設けられ、折り曲げられた際にその折り曲げ形状を保持する形状保持部と、
　を備える
フレキシブル配線基板
【請求項２】
　前記形状保持部が塑性を有する材料からなること
　を特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線基板。」
「【０００２】
　携帯電話やその他の移動体通信機器などの携帯機器は、表示媒体として液晶表示装置などの電気光学装置が必要不可欠である。このような携帯機器は、携帯性を重視するため軽量化、小型化、薄型化などの要求が厳しい。したがって、液晶表示装置などの電気光学装置にも軽量化、小型化、薄型化などが求められる。そこで、このような要求に対応するために、ポリイミド樹脂等からなる絶縁基板と、この絶縁基板の表面に形成された複数の配線を含む導体パターンや駆動用ＩＣチップ等と、この導体パターンを絶縁基板の反対側から覆う絶縁被膜とを備えてなり、可撓性を有するフレキシブル配線基板が用いられている。」
「【０００５】
　そして、このような液晶表示装置は、例えば図２０に示すように、フレキシブル配線基板２１１がフレーム２０５の裏面（液晶パネル２０１と反対側の面）に重なるように折り曲げて用いられる場合がある。しかし、この場合、絶縁基板自体の可撓性によっては折り曲げ角度が大きくなり、周縁部に大きくはみ出してしまい、液晶表示装置としての大きさがフレキシブル配線基板を使用しない場合とあまり変わらなかったり厚みが増したりするため、省スペース化、すなわち小型化、薄板化という観点から問題がある。」
「【０００９】
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、折り曲げ方向の自由度が大きく、折り曲げ時の形状保持性の良好なフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。また、このフレキシブル配線基板を用いた電気光学装置および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるフレキシブル配線基板は、可撓性絶縁基板と、可撓性絶縁基板上に設けられた導体パターンと、可撓性絶縁基板上に設けられ、折り曲げられた際にその折り曲げ形状を保持する形状保持部と、を備えることを特徴とする。このフレキシブル配線基板は、形状保持性を向上させてその折り曲げ形状を保持する形状保持部を有することにより、折り曲げられた際のフレキシブル配線基板の形状保持性に優れ、該フレキシブル配線基板を折り曲げるための外力を除去してもその折り曲げ形状を確実に保持することができる。したがって、このフレキシブル配線基板においては、簡略な構造により折り曲げ時の形状保持性の良好なフレキシブル配線基板を実現できるという効果を奏する。
【００１１】
　また、本発明の好ましい態様によれば、形状保持部が塑性を有する材料からなることを特徴とする。形状保持部が塑性を有する材料により形成されることにより、フレキシブル配線基板を折り曲げた後に該フレキシブル配線基板を折り曲げるための外力を除去しても形状保持部が塑性変形し、その折り曲げ形状を保持する。これにより形状保持部が設けられたフレキシブル配線基板自体が元の形状に戻ることが抑制され、折り曲げた形状を効果的に保持することができる。」
「【００３９】
　以上のような
形状保持部１１ｄは、
塑性を有する材料により形成され
フレキシブル配線基板１１を折り曲げた後に該フレキシブル配線基板１１を折り曲げるための外力を除去しても形状保持部１１ｄが塑性変形し、その折り曲げ形状を保持
【００４０】
　このような
塑性を有する材料としては、
アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）などの金属材料を用い
【００４１】
　また、例えば絶縁基板１１ａが厚み２５μｍ程度のポリイミドフィルムからなり、
形状保持部１１ｄをアルミニウムにより形成する場合には、形状保持部１１ｄは、
膜厚が５μｍ〜３０μｍ程度の厚膜として構成することができ
形状保持部１１ｄの厚みは、
形状保持部１１ｄとしての機能を発揮可能な厚みであれば特に限定されるものではなく、
【００４２】
　そして、絶縁基板１１ａの可撓性が小さい場合や折り曲げ角度が小さい場合には、形状保持部１１ｄの厚みを厚くした厚膜として形成することが好ましい。形状保持部１１ｄの厚みを厚く形成することにより形状保持部１１ｄの形状保持能力が大きくなるため、フレキシブル配線基板１１が元の形状に戻ろうとする反発力を有効に抑制し、フレキシブル配線基板１１の折り曲げ形状を確実に保持することができる。」
・【請求項１】の記載によれば、フレキシブル配線基板は、可撓性絶縁基板と、前記可撓性絶縁基板上に設けられた導体パターンと、前記可撓性絶縁基板上に設けられ、折り曲げられた際にその折り曲げ形状を保持する形状保持部と、を備える。
・段落【００３９】、【００４０】の記載によれば、形状保持部１１ｄは、塑性を有する材料により形成され、フレキシブル配線基板１１を折り曲げた後に該フレキシブル配線基板１１を折り曲げるための外力を除去しても形状保持部１１ｄが塑性変形し、その折り曲げ形状を保持し、塑性を有する材料としては、アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）などの金属材料を用いるものである。
・段落【００４１】の記載によれば、形状保持部１１ｄをアルミニウムにより形成する場合には、形状保持部１１ｄは、膜厚が５μｍ〜３０μｍ程度の厚膜として構成することができ、形状保持部１１ｄの厚みは、形状保持部１１ｄとしての機能を発揮可能な厚みであれば特に限定されるものではない。
イ　甲第６号証に記載された技術
　以上のことから、甲第６号証には以下の技術（以下、「甲６記載の技術」という。）が記載されているといえる。
「可撓性絶縁基板と、前記可撓性絶縁基板上に設けられた導体パターンと、前記可撓性絶縁基板上に設けられ、折り曲げられた際にその折り曲げ形状を保持する形状保持部と、を備えるフレキシブル配線基板において、
　形状保持部１１ｄは、塑性を有する材料により形成され、フレキシブル配線基板１１を折り曲げた後に該フレキシブル配線基板１１を折り曲げるための外力を除去しても形状保持部１１ｄが塑性変形し、その折り曲げ形状を保持するものであり、塑性を有する材料としては、アルミニウム（Ａｌ）や銅（Ｃｕ）などの金属材料を用い、
　形状保持部１１ｄの厚みは、形状保持部１１ｄとしての機能を発揮可能な厚みであれば特に限定されるものではなく、形状保持部１１ｄをアルミニウムにより形成する場合には、形状保持部１１ｄは、膜厚が５μｍ〜３０μｍ程度の厚膜として構成する」技術。
（４）甲第７号証
ア　甲第７号証には、図面とともに以下の事項が記載されている。
「[0012]　本発明の電磁波シールド材は、銅箔と樹脂フィルムとを積層してなる銅箔複合体を長手方向に複数繋ぎ合わせてなる。通常、この長手方向は、電磁波シールド材が被シールド体の外周に巻回される際の軸方向となる。
＜銅箔＞
　導電性が高い（純度が高い）ほどシールド性能が向上することから、銅箔の組成としては純度が高いものが好ましく、純度は好ましくは９９．０％以上、より好ましくは９９．８％以上とする。好ましくは屈曲性に優れる圧延銅箔がよいが、電解銅箔であってもよい。
　又、銅箔の厚みを4〜20μmとすると好ましく、より好ましくは4〜15μmとする。」
「[0014]＜電磁波シールド材＞
　図１は、銅箔複合体１０を長手方向Ｌに複数繋ぎ合わせた
電磁波シールド
　銅箔複合体１０は、８μｍ厚の
銅箔
と
樹脂フィルム
とを積層
銅箔
の表面に
耐食性（耐塩害性）を向上させるため
Ｓｎめっき層
が形成
「[0025]＜銅箔複合体の製造＞
　タフピッチ銅インゴットを熱間圧延し、表面切削で酸化物を取り除いた後、冷間圧延、焼鈍と酸洗を繰り返して8μｍまで薄くし、最後に焼鈍を行って加工性を確保した銅箔を得た。」
・段落[0014]の記載によれば、銅箔と樹脂フィルムとを積層した電磁波シールド材において、銅箔の表面に耐食性（耐塩害性）を向上させるためＳｎめっき層が形成されている。
イ　甲第７号証に記載された技術
　以上のことから、甲第７号証には以下の技術（以下、「甲７記載の技術」という。）が記載されているといえる。
「銅箔と樹脂フィルムとを積層した電磁波シールド材において、銅箔の表面に耐食性（耐塩害性）を向上させるためＳｎめっき層を形成する」技術。
３　当審の判断
（１）甲第１号証に記載された発明に基づく容易想到性（特許法第２９条第２項）について
ア　本件発明１について
（ア）対比
　本件発明１と引用発明１とを対比する。
ａ　引用発明１の「金属層３」は「銅により形成され、金属箔を用い」るものである。そして、引用発明１の「金属層３」は「金属箔」から成り、厚さが「０．０１〜１０μｍ」であるから、「金属層３」が塑性変形可能であることは明らかである。
　してみると、引用発明１の「金属層３」は本件発明１の「金属層」とは、「塑性変形可能で、金属箔であり、銅を主成分とする」点で一致する。
　ただし、本件発明１の「金属層」は「厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下であり、圧延加工又は電解による金属箔」であるのに対し、引用発明１は銅を主成分とする金属箔であるものの、厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下であり、圧延加工又は電解によるとの特定がなされていない点で相違する。
ｂ　引用発明１は「絶縁層２の片面に金属層３と、接着剤層４とを順次設けた」ものであるから、引用発明１の「接着剤層４」は「金属層３の一方面側に形成され」たものである。また、引用発明１の「接着剤層４」は「フレキシブルプリント配線板である基体」に貼付される「厚さは、５μｍから３０μｍ」ものである。
　してみると、引用発明１の「接着剤層４」は本件発明１の「接着剤層」と、「前記金属層の一方面側に形成され、フレキシブル配線板に接着される厚みが３μｍ以上である」点で一致する。
　ただし、本件発明１の「接着剤層」は厚みが「１５μｍ以下」であるのに対し、引用発明１はその旨特定されていない点で相違する。
ｃ　引用発明１の「シールドフィルム１」は「金属層３と、接着剤層４とを順次設けた」ものである。そして、上記ｂで検討したことより、引用発明１の「接着剤層４」は「金属層３をフレキシブルプリント配線板の基体に貼付」しているといえる。
　したがって、引用発明１の「シールドフィルム１」は「金属層３を接着剤層４によりフレキシブルプリント配線板に貼付する」ものといえ、本件発明１の「シールドフィルム」と「前記金属層と前記接着剤層により、前記フレキシブル配線板を」「接着する」点で一致する。
　ただし、本件発明１の「シールドフィルム」は「形状保持シールドフィルム」であり「フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持するように接着する」のに対し、引用発明１はその旨特定されていない点で相違する。
　すると、本件発明１と引用発明１とは、次の一致点及び相違点を有する。
〈一致点〉
「塑性変形可能で、金属箔であり、銅を主成分とする金属層と、
　前記金属層の一方面側に形成され、フレキシブル配線板に接着される厚みが３μｍ以上である接着剤層と、
　を備え、
　前記金属層と前記接着剤層により、前記フレキシブル配線板を接着するシールドフィルム。」
〈相違点１〉
　金属層が、本件発明１では「厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下であり、圧延加工又は電解による金属箔であり、銅を主成分とする」ものであるのに対し、引用発明１は銅を主成分とする金属箔であるものの、厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下であり、圧延加工又は電解によるとの特定がなされていない点。
〈相違点２〉
　接着剤層が、本件発明１では「厚みが」「１５μｍ以下である」のに対し、引用発明１はそのような特定がなされていない点。
〈相違点３〉
　シールドフィルムが、本件発明１では「フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持するように接着する形状保持」シールドフィルムであるのに対して、引用発明１はそのような特定がなされていない点。
（イ）判断
　事案に鑑み、相違点１について検討する。
　甲第６号証には、形状保持部をアルミニウムや銅により形成し、アルミニウムにより形成する場合には、膜厚を５〜３０μｍとする甲６記載の技術が開示されているものの、形状保持部を銅により形成した場合に如何なる膜厚とするかは記載されていない。
　よって、甲第６号証には、「厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下であり、圧延加工又は電解による金属箔であり、銅を主成分とする」構成が、記載または示唆されているとはいえない。
　また、甲第２号証にも、「厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下であり、圧延加工又は電解による金属箔であり、銅を主成分とする」構成は、記載または示唆されていない。
　したがって、引用発明１に甲第２号証に記載の技術的事項、甲第６号証に記載された技術事項を適用しても、上記相違点１に係る本件発明１の構成を導き出すことはできない。
　そして、本件特許明細書の【表１】および図８によれば、厚みが１μｍまたは２μｍであって圧延加工又は電解による銅の金属箔を上面又は両面に形成したものでは戻り角が６３〜１０２度であるのに対し、厚みが５μｍまたは６μｍであって圧延加工又は電解による銅の金属箔を上面又は両面に形成したものでは戻り角が５〜３１度であるから、金属層を本件発明１のように「厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下であり、圧延加工又は電解による金属箔であり、銅を主成分」としたものは、厚みが１μｍまたは２μｍの金属層を上面又は両面に形成したものに対し、変形した状態で形状保持する機能に優れたものであるといえる。
　よって、本件発明１は、相違点２，３について検討するまでもなく、引用発明１並びに甲第２号証に記載の技術的事項及び甲第６号証に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（ウ）特許異議申立人の主張について
　特許異議申立人日向ヨシ子（以下、「特許異議申立人」という。）は、令和１年１２月２３日付けの意見書において、本件発明１について、概略、次のように主張をしている。
「一般に剛性（ヤング率）の小さな金属として知られたアルミニウムが５μｍの厚みで形状保持機能を有するのであれば、剛性がそれ以上である銅が、同じ厚みでアルミニウム以上の形状保持機能を有するであろうことは、当業者であれば当然に理解することである（甲第１３号証：岩波理化学辞典第４版）。したがって、アルミニウムについて好ましい厚みを銅に適用することは十分に動機づけられることであり、反対に、銅への適用を阻害する要因はないと言わざるを得ない。」（第３頁第２２−２８行）
「金属層の厚みが５〜６μｍの場合に、『戻り角度が飛躍的に小さくなる』との実験結果は、特定の一条件下において偶然得られたものに過ぎないのであり、これが、フレキシブル配線板や接着剤層構成が如何なる場合であっても、普遍的に再現される結果であるとは、当業者は到底推認することができない。フレキシブル配線板自体も金属回路層を含み一定の剛性を備えた、形状保持機能を有するものであるから、例えば、その配線板自体の持つ形状保持機能が大きいときに、本件実施例の特定の実験体の場合と同様な効果が得られるとする根拠は存在しない。これに対し、本件訂正発明１は、実施例の試験体の構成に特定されたものではない。したがって、特許権者の主張する、銅の厚みが５〜６μｍの範囲内では、他の厚みの場合に対して顕著に形状保持性が優れているという効果は、本件訂正発明１の特許請求の範囲全体の効果を示したものと認めることはできない（平成３０年（行ケ）第１０１４５号参照）。」（第４頁第１３−２４行）
　上記主張について検討する。
　ヤング率とは縦弾性係数とも呼ばれる、弾性変形におけるひずみと応力の比例定数である。
　これに対し、形状保持の機能は、物質に応力を作用させ塑性変形を起こした場合に、応力を取り除いても変形が元に戻らないことにより得られるものである。
　そして、弾性変形に関する定数であるヤング率より、弾性変形とは異なる変形である塑性変形に基づく機能である形状保持機能の有無を判断し得るものとは認められない。
　したがって、剛性（ヤング率）の小さな金属として知られたアルミニウムが５μｍの厚みで形状保持機能を有するのであれば、剛性がそれ以上である銅が、同じ厚みでアルミニウム以上の形状保持機能を有するとはいえず、アルミニウムについて好ましい厚みを銅に適用することは十分に動機づけられるとする主張は、当を得たものではない。
　ポリイミドの基体から成るフレキシブル配線板は極めて一般的なものであるから、フレキシブル配線板を模擬する特定の実験体としてポリイミドフィルムを用い実験を行った本件明細書に記載された実施例により本件発明の作用効果を確認することは十分可能であるといえる。
　そして、実験に用いたポリイミドフィルムは金属回路層等を有さないため、実験に用いたポリイミドフィルム自体の持つ形状保持機能はフレキシブル配線板と異なるとしても、実験は同一のポリイミドフィルムに対して各種形状保持フィルムを形成して行っているのであるから、ポリイミドの基体から成るフレキシブル配線板に各種形状保持フィルムを形成した場合も、同様の特性の傾向を示すものと当業者は理解し得るものと認められる。
　したがって、本件明細書に記載された実施例と同様の効果が、本件訂正発明１の効果を示したものと認めることはできないとはいえない。
　また、上記（イ）で述べたように、金属層を「厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下であり、圧延加工又は電解による金属箔であり、銅を主成分」としたものは、厚みが１μｍまたは２μｍの金属層を上面又は両面に形成したものに対し、変形した状態で形状保持する機能に優れたものであるといえ、金属層を「厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下であり、圧延加工又は電解による金属箔であり、銅を主成分」とする構成により一定の作用効果を奏するものと推認でき、当該構成に技術的意義が認められないとはいえない。
　以上のことより、上記主張を採用することはできない。
イ　本件発明３−５、８−９について 
　本件発明１を引用する本件発明３−５に係る特許も本件発明１と同様に、引用発明１並びに甲第２号証に記載の技術的事項及び甲第６号証に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　よって、本件発明３−５は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。
　また、甲第７号証にも、「厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下であり、圧延加工又は電解による金属箔であり、銅を主成分とする」構成は、記載または示唆されていない。
　したがって、本件発明１を引用する本件発明８−９に係る特許も本件発明１と同様に、引用発明１並びに甲第２号証に記載の技術的事項、甲第６号証に記載された技術事項及び甲第７号証に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　よって、本件発明８−９は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。
（２）甲第２号証に記載された発明に基づく容易想到性（特許法第２９条第２項）について
ア　本件発明１について
（ア）対比
　本件発明１と引用発明２とを対比する。
ａ　引用発明２の「導電層２２」は「銅により形成され、形成方法としては、箔などがあり、膜厚は０．１μｍ」であるから、「導電層２２」が塑性変形可能であることは明らかである。
　してみると、引用発明２の「導電層２２」は本件発明１の「金属層」と、「塑性変形可能で、金属箔であり、銅を主成分とする」点で一致する。
　ただし、本件発明１の「金属層」は「厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下であり、圧延加工又は電解による金属箔」であるのに対し、引用発明２はその旨特定されていない点で相違する。
ｂ　引用発明２は「導電材２３に接触状態に接着された導電層２２と、導電層２２上に設けられた絶縁層２１と、を有している」ものであるから、引用発明２の「導電材２３」は「導電層２２の一方面側に形成され」たものである。また、引用発明２の「導電材２３は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成され、厚みは１０μｍ」のもので、「使用時に曲げて用いられるプリント配線板１０の絶縁フィルム１１上に接着される」ものである。
　してみると、引用発明２の「導電材２３」は本件発明１の「接着剤層」と、「前記金属層の一方面側に形成され、フレキシブル配線板に接着される厚みが３μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下である」点で一致する。
ｃ　引用発明２の「シールドフィルム２０」は「導電材２３に接触状態に接着された導電層２２」を有しているものである。そして、引用発明２は、「導電材２３が、使用時に曲げて用いられるプリント配線板１０の絶縁フィルム１１上に接着される」ものである。
　したがって、引用発明２の「シールドフィルム２０」は「導電層２２を導電材２３により使用時に曲げて用いられるプリント配線板１０に接着する」ものといえ、本件発明１の「シールドフィルム」と「前記金属層と前記接着剤層により、前記フレキシブル配線板を」「接着する」点で一致する。
　ただし、本件発明１の「シールドフィルム」は「形状保持シールドフィルム」であり「フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持するように接着する」のに対し、引用発明２はその旨特定されていない点で相違する。
　すると、本件発明１と引用発明２とは、次の一致点及び相違点を有する。
〈一致点〉
「塑性変形可能で、金属箔であり、銅を主成分とする金属層と、
　前記金属層の一方面側に形成され、フレキシブル配線板に接着される厚みが３μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下である接着剤層と、
　を備え、
　前記金属層と前記接着剤層により、前記フレキシブル配線板を接着するシールドフィルム。」
〈相違点４〉
　金属層が、本件発明１では「厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下であり、圧延加工又は電解による金属箔であり、銅を主成分とする」ものであるのに対し、引用発明１は銅を主成分とする金属箔であるものの、厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下であり、圧延加工又は電解によるとの特定がなされていない点。
〈相違点５〉
　シールドフィルムが、本件発明１では「フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持するように接着する形状保持シールドフィルム」のに対して、引用発明１はそのような特定がなされていない点。
（イ）判断
　事案に鑑み、相違点４について検討する。
　甲第６号証には、形状保持部をアルミニウムや銅により形成し、アルミニウムにより形成する場合には、膜厚を５〜３０μｍとする甲６記載の技術が開示されているものの、形状保持部を銅により形成した場合に如何なる膜厚とするかは記載されていない。
　よって、甲第６号証には、「厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下であり、圧延加工又は電解による金属箔であり、銅を主成分とする」構成が、記載または示唆されているとはいえない。
　したがって、引用発明２に甲第６号証に記載された技術事項を適用しても、上記相違点４に係る本件発明１の構成を導き出すことはできない。
　そして、本件特許明細書の【表１】および図８によれば、厚みが１μｍまたは２μｍであり、圧延加工又は電解による銅の金属箔を上面又は両面に形成したものでは戻り角が６３〜１０２度であるのに対し、厚みが５μｍまたは６μｍであり、圧延加工又は電解による銅の金属箔を上面又は両面に形成したものでは戻り角が５〜３１度であるから、金属層を本件発明１のように「厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下であり、圧延加工又は電解による金属箔であり、銅を主成分」としたものは、厚みが１μｍまたは２μｍの金属層を上面又は両面に形成したものに対し、変形した状態で形状保持する機能に優れたものであるといえる。
　よって、本件発明１は、相違点５について検討するまでもなく、引用発明２及び甲第６号証に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（ウ）特許異議申立人の主張について
　特許異議申立人は、令和１年１２月２３日付けの意見書において、本件発明１について、概略、次のように主張をしている。
「上記引用発明１−１との対比において述べたと同じ理由により、本件訂正発明１は、引用発明２−１に基づいても、当業者が容易になし得た発明である。」（第６頁第２２−２３行）
　しかしながら、上記「（１）ア（ウ）」で検討したように、請求人の主張を採用することはできない。
イ　本件発明３−５について
　本件発明１を引用する本件発明３−５に係る特許も本件発明１と同様に、引用発明２及び甲第６号証に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　よって、本件発明３−５は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。
ウ　本件発明６について
（ア）対比
　本件発明６と引用発明２とを対比する。
ａ　引用発明２の「導電層２２」は「銅により形成され、形成方法としては、箔などがあり、膜厚は０．１μｍ」であるから、「導電層２２」が塑性変形可能であることは明らかである。
　してみると、引用発明２の「導電層２２」は本件発明６の「金属層」と、「塑性変形可能である」点で一致する。
　ただし、本件発明６の「金属層」は「厚みが１μｍ以上であり、かつ６μｍ以下である」であるのに対し、引用発明２は「膜厚は０．１μｍ」である点で相違する。
ｂ　引用発明２は「導電材２３に接触状態に接着された導電層２２と、導電層２２上に設けられた絶縁層２１と、を有している」ものであるから、引用発明２の「導電材２３」は「導電層２２の一方面側に形成され」たものである。また、引用発明２の「導電材２３は、等方導電性および異方導電性の何れかの接着剤により形成され、厚みは１０μｍ」のもので、「使用時に曲げて用いられるプリント配線板１０の絶縁フィルム１１上に接着される」ものである。
　してみると、引用発明２の「導電材２３」は本件発明６の「接着剤層」とは、「前記金属層の一方面側に形成され、フレキシブル配線板に接着される厚みが２μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下である」点で一致する。
ｃ　引用発明２の「シールドフィルム２０」は「導電材２３に接触状態に接着された導電層２２」を有しているものである。そして、引用発明２は、「導電材２３が、使用時に曲げて用いられるプリント配線板１０の絶縁フィルム１１上に接着される」ものである。
　したがって、引用発明２の「シールドフィルム２０」は「導電層２２を導電材２３により使用時に曲げて用いられるプリント配線板１０に接着する」ものといえ、本件発明６の「シールドフィルム」と「前記金属層と前記接着剤層により、前記フレキシブル配線板を」「接着する」点で一致する。
　ただし、本件発明６の「シールドフィルム」は「形状保持シールドフィルム」であり「フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持するように接着する」のに対し、引用発明２はその旨特定されていない点で相違する。
ｄ　引用発明２の「シールドフィルム２０」は「導電材２３に接触状態に接着された導電層２２と、導電層２２上に設けられた絶縁層２１と、を有している」ものであるから、「導電層２２」には「導電材２３」側とは反対の一方面側に「絶縁層２１」を有しているといえる。そして、引用発明２の「導電性接着剤３０」は「シールドフィルム２０内の絶縁層２１上に接着」されるものであるから、「導電層２２には、導電材２３側とは反対の一方面側に絶縁層２１が形成されたシールドフィルム２０内の該絶縁層２１上に接着」されたものである。
　してみれば、引用発明が「厚み１０μｍの導電性接着剤３０」を有することは、本願発明６の「前記接着剤層側とは反対の一方面側に、厚みが２μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下である接着剤層が更に形成されている」点で一致する。
　ただし、本件発明６の「更に形成されている」「接着剤層」は「前記金属層」に形成されているのに対し、引用発明２の「導電性接着剤３０」は「シールドフィルム２０内の絶縁層２１上」に形成されるものである点で相違する。
　すると、本件発明６と引用発明２とは、次の一致点及び相違点を有する。
〈一致点〉
「塑性変形可能である金属層と、
　前記金属層の一方面側に形成され、フレキシブル配線板に接着される厚みが２μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下である接着剤層と、
　を備え、
　前記金属層と前記接着剤層により、前記フレキシブル配線板を接着するシールドフィルムであり、
　前記接着剤層側とは反対の一方面側に、厚みが２μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下である接着剤層が更に形成されている、シールドフィルム。」
〈相違点６〉
　金属層が、本件発明６では「厚みが１μｍ以上であり、かつ６μｍ以下である」のに対し、引用発明２は膜厚は０．１μｍである点。
〈相違点７〉
　シールドフィルムが、本件発明６では「フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持するように接着する形状保持」シールドフィルムであるのに対して、引用発明２はそのような特定がなされていない点。
〈相違点８〉
　「更に形成されている絶縁層」が、本件発明６では「前記金属層」に形成されているのに対し、引用発明２は「シールドフィルム２０内の絶縁層２１上」に形成されるものである点。
（イ）判断
　事案に鑑み、相違点８について検討する。
　甲第２号証の【請求項１】の「・・・導電層と、当該導電層上に設けられた絶縁層と、を備え、前記プリント配線板上に設けられたシールドフィルムと、・・・補強部材と、を有するシールドプリント配線板であって、前記補強部材は、球状の導電性粒子を含んだ導電性接着剤により前記絶縁層上に接着」なる記載を考慮すると、引用発明２の「導電性樹脂３０」は、「シールドフィルム２０」に「補強部材」を接着する際に「シールドフィルム２０」の「絶縁層」上に設けられるものであり、「シールドフィルム２０」自体を構成するものとはいえない。
　したがって、本件発明の「形状保持シールドフィルム」と引用発明２の「シールドフィルム」は、その層構造が異なるものである。
　また、本件発明６は「前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、・・・接着剤層が更に形成されている」のに対し、引用発明２の「導電性接着剤３０」は「絶縁層２１」上に形成されるものであるから、この点でも、本件発明６の「形状保持シールドフィルム」と引用発明２の「シールドフィルム」は、その層構造が異なるものである。
　そして、当該層構造の構成は、甲第６号証には記載または示唆されていない。
　したがって、引用発明２に甲第６号証に記載された技術事項を適用して、上記相違点８に係る本件発明６の構成を採用することは、当業者が容易になし得たこととはいえない。
　よって、本件発明６は、その他の相違点について検討するまでもなく、引用発明２及び甲第６号証に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（ウ）特許異議申立人の主張について
　特許異議申立人は、令和１年１２月２３日付けの意見書において、本件発明１について、概略、次のように主張をしている。
「例えば甲第２号証の図３（ｄ）は、導電性接着剤３０付きのシールドフィルム２０を具体的に示しており、この導電性接着剤３０をシールドフィルム２０の一構成として把握して、導電性接着剤３０を含むシールドフィルムと認定することは極めて自然なことである。本件明細書には、本件訂正発明６において、「他方の接着剤層で電子機器の筐体内の他の場所に接着可能である。」（段落００１７）ことが記載されているが、貼り付け対象が補強部材であるか、電子機器の筐体内の他の場所であるかは、導電性接着剤付きのシールドフィルムを認定する際に無関係な事項である。また、本件訂正発明６において、「前記接着剤層とは反対の一方面側」にある「接着剤層」が、金属層の全てを覆う大きさで存在するなどとは何ら規定されていない。」（第８頁第５−１４行）
「導電性粒子３２は導電性接着剤３０を構成する一要素であり、その一要素が導電層２２と接触して導通しているのであるから（甲第２号証請求項１等）、現に、導電性接着剤３０は導電層２２に形成されていると言わざるを得ない。ここで、本件明細書には、金属層３と接着剤層４、４’とからなる形状保持フィルム１Ｄを示す【図６Ａ】と、金属層３と保護層２と接着剤層４、４’とからなる形状保持フィルム１Ｅを示す【図６Ｂ】とが添付されており、『図６Ａで示す形状保持型フレキシブル配線板１０Ｄにおける形状保持フィルム１Ｄのように、保護層２に代えて接着剤層４’が更に形成されてもよい。また、図６Ｂで示す形状保持型フレキシブル配線板１０Ｅにおける形状保持フィルム１Ｅのように、保護層２の上に接着剤層４’が更に形成されていてもよい。』（段落００６７）と説明されている。上記特許権者の主張は、本件訂正発明６の形状保持シールドフィルムは、【図６Ａ】のものであり【図６Ｂ】の形状保持シールドフィルム１Ｅを含むものではないことを前提とした主張であると思料するが、そもそも、本件訂正発明６は、『金属層は、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、・・・接着剤層が更に形成されている』と規定されるのであるから、【図６Ｂ】の形状保持シールドフィルム１Ｅを除外するフィルムであると一義的に理解することはできない。また、【図６Ａ】の形状保持シールドフィルムであると特定したとしても、上述の理由により金属層と接触して導通された接着剤層を備える甲第２号証のシールドフィルムの構成が除外されているとも言えない。」（第８頁第２３行−第９頁１１行）
　上記主張について検討する。
　上記（イ）において検討したように、引用発明２の「導電性樹脂３０」は、「シールドフィルム２０」に「補強部材」を接着する際に「シールドフィルム２０」の「絶縁層」上に設けられるものであり、「シールドフィルム２０」自体を構成するものとはいえないから、「導電性接着剤３０」を「シールドフィルム２０」の一構成ということはできない。
　また、本件発明６は「前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、・・・接着剤層が更に形成されている」、すなわち、「金属層」に「接着剤層が更に形成されている」ものであるのに対し、引用発明２の「導電性接着剤３０」は「シールドフィルム２０内の絶縁層２１上」接着されるものであり、「導電層２２」に接着されるものではない。
　ここで、引用発明の「導電性樹脂層３０」を構成する「導電性粒子３２」は「導電層２２」と接触して導通する、すなわち、「導電性接着剤３０」の構成の一部が「導電層２２」に接触するものであるが、当該接触は、甲第２号証の段落【００６３】−【００６４】に「導電性接着剤接着工程においては、シールドフィルム２０の絶縁層２１上に、導電性接着剤３０が接着される。」「次に、・・・補強部材接着工程においては、導電性接着剤３０上に、補強部材３５が接着される。この接着時においては、ヒーターｈによって導電性接着剤３０を加熱しながら、緩衝材６０を介してプレス機Ｐによって上下方向からプリント配線板１０に設けられたシールドフィルム２０と補強部材３５とを圧着する。これにより、導電性接着剤３０の接着剤３１がヒーターｈの熱によって軟らかくなり、プレス機Ｐの加圧によって導電性粒子３２が接着剤３１から突出する。そして、導電性接着剤３０から突出した導電性粒子３２は、ヒーターｈの熱によって軟らかくなった絶縁層２１をプレス機Ｐの加圧によって突き破り、やがて導電層２２と接触する。」と記載されるように、「シールドフィルム２０」に「導電性接着剤３０」を接着した後に、「補強部材３５」を接着する際に加熱・加圧することに生じるものである。
　したがって、「接着剤層３０」が「シールドフィルム２０」の一構成であると解したとしても、「補強部材３５」と接着される前の「シールドフィルム２０」単体では、「接着剤層３０」は「導電層２２」に形成されたものではない。
　以上のことより、上記主張を採用することはできない。
エ　本件発明７−９について
　本件発明６を引用する本件発明７に係る特許も本件発明６と同様に、引用発明２及び甲第６号証に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　よって、本件発明７は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。
　また、甲第７号証にも、「前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、」「接着剤層が更に形成されている」構成は、記載または示唆されていない。
　したがって、本件発明６を引用する本件発明８−９に係る特許も本件発明６と同様に、引用発明２並びに甲第６号証に記載された技術事項及び甲第７号証に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　よって、本件発明８−９は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとはいえない。
第５　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
１　特許法第２９条第２項について
　特許異議申立人は、特許異議申立書において、「甲第３号証及び甲第４号証に記載されるとおり、繰り返し折り曲げ使用されるフレキシブル配線基板用途において要求される可撓性を確保するために、金属層（金属箔）を厚みを１μｍ〜５μｍの範囲とすることは周知である。」（第１９頁第８−１０行）、「甲第５号証及び甲第６号証に示されるとおり、フレキシブル配線基板は折り曲げて使用されることがあり、その場合には折り曲げ形状を保持する必要性があって、折り曲げ形状保持のために５μｍ等の厚みの塑性金属層が用いられることは、本件優先日以前の周知の技術である。」（第２０頁第７−１０行）と主張し、甲第３−５号証を、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明に組み合わせる周知技術を例示する証拠として挙げている。
　しかしながら、甲第３号証（特開２００９−１７６８５３号公報）の段落【請求項１】、【００１５】、【００３１】、甲第４号証（特開２００９−２４６１２１号公報）の段落【請求項１】、【００１６】、【００５２】、甲第５号証（特開２００６−６６５２５号公報）の段落【請求項１】、【０００２】、【０００６】、【０００７】、【００１１】には、相違点１、相違点４に係る構成である、金属層を「厚みが５μｍ以上であり、かつ６μｍ以下であり、圧延加工又は電解による金属箔であり、銅を主成分とする」構成は、記載または示唆されていない。
　また、甲第３−５号証の上記段落には、相違点８に係る構成である、「前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、・・・接着剤層が更に形成されている」構成は、記載または示唆されていない。
　そして、甲第３−５号証には、他に上記相違点１、４、８に係る構成を示すあるいは示唆する記載はない。
　したがって、本件発明１、３−９は、甲第１−７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得た発明とはいえない。
　よって、本件発明１、３−９は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものとは言えない。
　なお、特許異議申立人が令和１年８月２３日の意見書に添付した甲第８号証ないし甲第１２号証、令和１年１２月２３日の意見書に添付した甲第１３号証にも、上記相違点１、４、８に係る構成を示すあるいは示唆する記載はない。
２　特許法第３６条第６項第２号について
　特許異議申立人は、特許異議申立書、令和１年８月２３日の意見書及び令和１年１２月２３日の意見書において、概略、本件特許発明１及び９は、「フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持する」との「形状保持性」を一構成とする発明であるが、両発明における「変形した状態で形状保持する」とは具体的に、いかなる特性又は現象を意味するものであるのか不明であり、本件明細書を参照しても、その定義規定は見当たらない旨主張するとともに、特許異議申立書において、本件特許発明１において発明の一構成である「形状保持性」なる特性が定まらず、かつ、いかなるフレキシブル配線板を形状保持することができる形状保持シールドフィルムであるかも不明であるので、本件特許発明１の外延は著しく不明であり、また、同じことが本件特許発明９にも該当する旨主張している。
　また、特許異議申立人は、令和１年８月２３日の意見書において、「本件明細書の実施例及び比較例・・・の記載を参照したとしても、この戻り角度が何度以下のものが本件訂正発明の技術的範囲に属し、あるいは何度以上であれば属さないのか、その境界値ついて当業者は判断することができない。したがって、当業者は本件訂正発明の技術的範囲を確定することができず、本件訂正発明１〜９は不明確である」（第９頁第１３−２０行）と主張している。
　しかしながら、「フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持する」とはフレキシブル配線板が変形した状態を維持しようとする特性を表していることは、その語意から明らかである。
　そして、本件発明１、３−９の「フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持する」との発明特定事項は、「形状保持シールドフィルム」または「形状保持シールドフィルム」が接着された「形状保持シールドフレキシブル配線板」が程度の多少に関わらず上記特性を有するという効果を単に表しているにすぎない。
　また、本件明細書には、試験体としてポリイミドフィルムを用いた試験を行ったことが記載されているところ、ポリイミドの基体から成るフレキシブル配線板は極めて一般的なものであるから、「変形した状態で形状保持する」対象の「フレキシブル配線板」は通常用いられる一般的なフレキシブル配線板を想定していることは明らかである。
　したがって、本件発明１、３−９の「フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持する」との発明特定事項は、通常用いられる一般的なフレキシブル配線板が変形した状態を維持しようとする特性を「形状保持シールドフィルム」または「形状保持シールドフィルム」が接着された「形状保持シールドフレキシブル配線板」が有していることを表しているものとして明らかであり、明確でないとすることはできない。
　よって、請求項１、３−９に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願についてされたものであるとはいえない。
３　特許法第３６条第６項第１号について
　特許異議申立人は、特許異議申立書、令和１年８月２３日の意見書及び令和１年１２月２３日の意見書において、概略、「厚み５０μｍのポリイミドフィルム」に対しては、該フィルムの戻り角度が小さくなるという効果が本件明細書に示されていても、これをもって、本件特許発明が、様々なフレキシブル配線板に対して有効な効果を奏する発明であるのかは当業者には推認することができず、本件発明は、明細書のサポート要件に適合するということはできない旨主張している。
　また、特許異議申立人は、令和１年８月２３日の意見書において、「接着剤層の厚みも形状保持特性に寄与するとのことであるので、接着剤層の厚みが１０μｍではなく２０μｍであっても同じ効果が奏されるのか、この点も甚だ不明であり、さらに、接着剤層の材料の選択によってシールドフィルムの形状保持性が変わることも、当業者であれば当然に認識することである。したがって、本件訂正発明は、本件明細書において発明の効果を当業者が推認できるように記載された発明ではない。」（第１０頁第１２−１８行）と、令和１年１２月２３日の意見書において、「本件明細書の実施例で、一つの試験体サンプルに対して偶然に得られた測定結果をもって、それが臨界的意義を有するとして、本件訂正発明の特許請求の範囲全体において奏される効果であると認識できないことは必然である。したがって、本件訂正発明は、本件明細書において発明の効果を当業者が推認できるように記載された発明ではなく、明細書のサポート要件を満たさない。」（第１１頁第１−６行）と主張している。
　しかしながら、本件明細書には、試験体としてポリイミドフィルムを用いた試験を行ったことが記載されているところ、ポリイミドの基体から成るフレキシブル配線板は極めて一般的なものであるから、通常用いられる一般的なフレキシブル配線板に「形状保持シールドフィルム」を接着した場合に、「フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持する」効果が得られることを、当業者は理解し得る。
　そして、本件発明１、３−９の「フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持する」との発明特定事項は、フレキシブル配線板が変形した状態を維持しようとする特性を、「形状保持シールドフィルム」または「形状保持シールドフィルム」が接着された「形状保持シールドフレキシブル配線板」が有していることを表すものであり、特段の規定がなされていない場合、当該形状保持されるフレキシブル配線板は、通常使用されるフレキシブル配線板と解するのが自然である。
　してみれば、請求項１、３−９に係る発明は発明の詳細な説明に記載した範囲を超えたものとはいえず、特許法第３６条第６項第１号の規定に違反して特許されたものとはいえない。
第６　むすび
　以上のとおり、請求項１、３−９に係る特許は、平成３１年４月２６日付けの取消理由通知及び令和１年９月１８日付けの取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由又は特許異議申立書に記載した異議申立理由によっては取り消すことはできない。さらに、他に請求項１、３−９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　また、請求項２に係る特許は、上記のとおり、訂正により削除された。これにより、特許異議申立人日向ヨシ子による特許異議の申立てについて、請求項２に係る申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって、結論とのとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年２月１４日（２０２０．２．１４）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　塑性変形可能で、厚みが
５
り、圧延加工又は電解による金属箔であり、銅を主成分とする
　前記金属層の一方面側に形成され、フレキシブル配線板に接着される厚みが
３
　を備え、
　前記金属層と前記接着剤層により、前記フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持するように接着する形状保持シールドフィルム。
　【請求項２】
（削除）
　【請求項３】
　前記金属層が圧延加工により形成されている、
　請求項
１
　【請求項４】
　前記接着剤層は、導電性を有している、
　請求項
１又は３
　【請求項５】
　前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、厚みが１μｍ以上、かつ１０μｍ以下である保護層が形成されている、
　請求項
１、３、又は４
　【請求項６】
　
塑性変形可能で、厚みが１μｍ以上であり、かつ６μｍ以下である金属層と、
　
前記金属層の一方面側に形成され、フレキシブル配線板に接着される厚みが２μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下である接着剤層と、
　
を備え、
　
前記金属層と前記接着剤層により、前記フレキシブル配線板を変形した状態で形状保持するように接着する形状保持シールドフィルムであり、
　前記金属層には、前記接着剤層側とは反対の一方面側に、厚みが２μｍ以上であり、かつ１５μｍ以下である接着剤層が更に形成されている
、形
　【請求項７】
　前記金属層の前記接着剤層側とは反対の一方面側に形成された接着剤層が導電性を有している、
　請求項６に記載の形状保持シールドフィルム。
　【請求項８】
　前記金属層は、耐食性表面処理が施されたものである、
請求項
１及び３から７
　【請求項９】
　請求項
１及び３から８
　形状保持型シールドフレキシブル配線板。