【事件の表示】
　特許第２８０５９４８号「ＩＣチップの接続構造」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８０５９４８号の特許を取り消す。
【理　由】
［１］手続きの経緯
　本件特許第２８０５９４８号（平成２年１月１９日出願、平成１０年７月２４日設定登録）の特許について、異議申立人株式会社スリーボンド、北野光代より特許異議の申し立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年１１月１２日に異議意見書が提出されたものである。
　
［２］本件発明
　本件特許の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである。
　「【請求項１】一面に多数のバンプ部が設けられたＩＣチップと、このＩＣチップの各バンプ部がそれぞれ接続される接続端子が設けられた基板と、前記ＩＣチップと前記基板の間に介在され、かつ導電性微粒子の外周面を絶縁性の多数の微粉末を用いて構成された樹脂層で覆った接続用微粒子を絶縁性接着剤中に混合してなる導電用結合剤とを具備し、
　前記導電用結合剤を前記ＩＣチップと前記基板の間に介在させて前記ＩＣチップの各バンプ部と前記基板の各接続端子を熱圧着することにより、前記バンプ部と前記接続端子の間に位置する前記接続用微粒子の樹脂層の厚み方向の部分が破壊され、かつ面方向の部分が残存し、前記接続用微粒子の導電性微粒子で前記ＩＣチップの各バンプ部と前記基板の各接続端子を接続することを特徴とするＩＣチップの接続構造。」
　
［３］引用刊行物に記載の発明
　当審が通知した取消理由に引用した刊行物１（特開昭６３−２３７３７２号公報）には、集積回路、液晶パネル等の接続端子とそれに対向配置された回路基板上の接続端子を電気的、機械的に接続するための接続部材に関する発明が、第１〜７図とともに開示され、さらに、
　「加熱により塑性流動性を有する絶縁性接着剤と、少なくとも表面が導電性物質で覆われた導電性粒子とからなる回路の接続部材において、前記導電性粒子の表面が回路接続時の熱圧により流動性を有するとともに、前記絶縁性接着剤に対して非相溶性である絶縁層で実質的に覆われた被覆粒子であることを特徴とする回路の接続部材。」（特許請求の範囲）、
　「第１図は高分子核材の表面に導電性薄層２を形成してなる本発明でいう導電性粒子の表面に絶縁層３を構成した被覆粒子の断面模式図である。」（第２頁右下欄第１９行〜第３頁左上欄第２行）、
　「第２図は被覆粒子の応用例の一例であり高分子核材の表面に導電性薄層２を形成した導電性粒子の表面に導電材料４を付着形成し、その表面に絶縁層３を構成した被覆粒子の断面模式図である。・・・高分子核材１への導電材料４の付着形成方法としては、たとえば高温下で導電材料４を噴霧することで吸着させたり、接着剤の薄層により接着させる方法などがある。」（第３頁右上欄第１８行〜左下欄第１４行）、
　「第１図〜第４図における絶縁層３としては加熱加圧により流動性を有する絶縁体が適用できる。」（第３頁右下欄末行〜第４頁左上欄第２行）、
　「これらの絶縁層３を導電性粒子上に形成する方法としては、静電塗装法、熱溶融被覆法および溶液塗布法などがある。」（第４頁右上欄第１７〜１９行）、
　「本発明になる接続部材の使用方法としては、たとえば回路にフィルム状接続部材を仮貼はした状態でセパレータのある場合にはそれを剥離し、あるいは上記組成物を回路上に塗布し必要に応じて溶剤や分散媒を除去した状態で、その面に他の接続すべき回路を位置合わせして、熱プレスや加熱ロール等により加熱加圧すれば良い。」（第５頁右上欄第１５行〜左下欄第２行）、
　「第５図から第７図は、かかる方法により回路を接続した状態を示す断面模式図である。・・・すなわち、回路接続部の７−７’間は絶縁層３が排除され絶縁部８−８’間においては絶縁層３を保持することが可能となる。」（第５頁左下欄第３〜１７行）、
　「本発明にかかる各構成材料の作用について説明する。・・・前記接着剤と非相容性の絶縁層が被覆された粒子は、回路接続時の加熱加圧によりその表面の絶縁層が軟化流動しその被覆が回路もしくは粒子の接触部において排除されることにより接続回路間に導電性を与える。」（第６頁左上欄第１３〜末行）、
　実施例−１における「（２）被覆粒子の作製」として、「前記導電性粒子の表面に絶縁層を形成した被覆粒子を作製した。絶縁層の材料として、パラプレンＰ−２５Ｍ・・・の１％ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）溶液とし、導電性粒子を添加撹拌した。この後スプレードライヤ・・・により１００℃で１０分間噴霧乾燥を行い被覆粒子を得た。この時の被覆層の平均厚みは、電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面観察の結果約１μｍであった。」（第７頁左上欄第２〜１３行）、
及び、実施例−４として、「実施例−３の接続部材を用いて，ＩＣチップをＦＰＣに接続した。用いたＩＣチップは５×７ｍｍであり、片面に５０μｍ□の電極パッド（高さ２μｍ、アルミニウムの表面を金で処理、電極数５０個）を有しており、このパッド面に実施例−２の接続部材を載置し、１５０℃熱盤上で軽く圧着してセパレータを除去した。」（第９頁左欄第２〜８行）、
が、それぞれ記載されている。
　そこで、上記記載をまとめると、刊行物１には、一面に多数の電極パッドが設けられたＩＣチップと、このＩＣチップの各電極パッドがそれぞれ接続される電極を有するＦＰＣと、ＩＣチップとＦＰＣとの間に介在され、かつ導電性粒子の外周面を、加熱加圧により流動性を有する絶縁体からなる絶縁層で覆った被覆粒子を絶縁性の接着剤中に混合してなる接続部材とからなり、この接続部材をＩＣチップをＦＰＣの間に介在させてＩＣチップの各電極パッドとＦＰＣの各電極を加熱加圧することにより、電極パッドと電極の間に位置する被覆粒子について、絶縁体の厚み方向の部分が排除され、かつ面方向の部分が残存し、導電性粒子によりＩＣチップの各電極パッドとＦＰＣの各電極を接続するＩＣチップの接続構造が開示されており、さらに、加熱加圧により流動性を有する絶縁体からなる絶縁層を導電性粒子上に形成する方法として、静電塗装法を用いてもよいことも開示されている。
　
［４］対比・判断
　本件発明と上記刊行物１に記載のものとを対比すると、刊行物１に記載の「電極パッド」、「ＦＰＣ」、「導電性粒子」、「被覆粒子」及び「接続部材」は、本件発明の「バンプ部」、「基板」、「導電性微粒子」、「接続用微粒子」及び「導電用結合剤」に相当するから、両者は、「一面に多数のバンプ部が設けられたＩＣチップと、このＩＣチップの各バンプ部がそれぞれ接続される接続端子が設けられた基板と、前記ＩＣチップと前記基板の間に介在され、かつ導電性微粒子の外周面を絶縁性の層で覆った接続用微粒子を絶縁性接着剤中に混合してなる導電用結合剤とを具備し、前記導電用結合剤を前記ＩＣチップと前記基板の間に介在させて前記ＩＣチップの各バンプ部と前記基板の各接続端子を熱圧着することにより、前記バンプ部と前記接続端子の間に位置する前記接続用微粒子の絶縁性の層の厚み方向の部分が破壊され、かつ面方向の部分が残存し、前記接続用微粒子の導電性微粒子で前記ＩＣチップの各バンプ部と前記基板の各接続端子を接続するＩＣチップの接続構造」の点で一致する。
　しかしながら、上記「絶縁性の層」について、本件発明は、多数の微粉末を用いて構成された樹脂層であるのに対し、刊行物１に記載のものは、そのような層ではない点で一応相違する。
　そこで、上記相違点について検討すると、刊行物１に記載の被覆粒子は、刊行物１に記載の発明の主な実施例である実施例−１の記載を参酌すると、導電性粒子の外周面を樹脂溶液で被覆し乾燥して、樹脂層からなる絶縁層を形成して得たものである。
　しかしながら、刊行物１には、絶縁層を導電性粒子上に形成する方法として、静電塗装法を用いても良い旨の記載があり、しかも、静電塗装法が、電気的引力によって被塗物に帯電した塗料微粒子を付着させて塗膜を形成する方法であり（必要ならば、日本接着学会「接着用語辞典」日刊工業新聞社（１９９１．１２．２０）ｐ１０８参照）、さらに、粒子表面に樹脂からなる微粒子を静電的に付着させてマイクロカプセルを製造することは、すでに普通に知られている技術にすぎない（必要ならば、特開昭６２−２１３８３９号公報、特開平１−１８４０３５号公報参照）。
　そうしてみると、刊行物１に記載の、導電性粒子の外周面を絶縁性の樹脂溶液で被覆し乾燥して、樹脂層からなる絶縁層を形成するものに替えて、静電塗装法を採用することにより、導電性粒子の外周面を絶縁性の樹脂からなる多数の微粒子を用いて、樹脂層からなる絶縁層を形成すること、すなわち絶縁性の多数の微粉末を用いて構成された樹脂層を形成することは、当業者であれば容易に想到し得ることである。
　また、本件発明は、上記相違点により格別な作用効果を生ずるものとも認められない。
　特許権者は、異議意見書において、刊行物１には、導電性微粒子の外周面を絶縁性の多数の微粉末を用いて構成された樹脂層で覆う点については、全く記載されていない旨主張しているが、刊行物１に記載の静電塗装法によれば、絶縁性の樹脂からなる多数の微粒子を用いて構成された樹脂層が形成されることは、上記したとおりであるから、刊行物１には上記の点が明示されていないとしても、特許権者の主張は採用できない。
　したがって、本件発明は、上記刊行物１に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件発明の特許は、特許法２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　
［５］むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は、上記刊行物１に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、本件発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　したがって、本件発明についての特許は、特許法第１１３条第２号の規定に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１月２７日（２０００．１．２７）