【事件の表示】
　特許第２８６０７３４号「多層セラミック部品、その製造方法および内部導体ペースト」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２８６０７３４号の請求項１ないし７に係る特許を維持する。
【理由】
１．手続の経緯
　特許第２８６０７３４号に係る発明についての出願は、平成４年４月２４日の出願であって、平成１０年１２月１１日にその発明について特許の設定登録がなされた後、その特許について、特許異議の申立てがなされたものである。
２．特許異議申立てについて
　ア．本件発明
　特許第２８６０７３４号の特許請求の範囲の請求項１乃至７に係る発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至７に記載された事項によって特定されるとおりのものである。
　【請求項１】絶縁性の素体内に内部導体を有し、前記内部導体は、７０〜９０ｖｏｌ％の銀と、１０〜３０ｖｏｌ％のガラスとを含有し、焼成後の内部導体層の銀の平均グレインサイズが３μｍ以上である多層セラミック部品。
　【請求項２】　前記銀が９９．９ｗｔ％以上の銀を含有する請求項１の多層セラミック部品。
　【請求項３】　前記ガラスは、軟化点８００℃以上のアルカリ土類金属酸化物−アルミナーシリカガラスである請求項１または２の多層セラミック部品。
　【請求項４】　前記素体は、アルミナとガラスとを含有する請求項１ないし３のいずれかの多層セラミック部品。
　【請求項５】　絶縁性の素体内に内部導体層を有する多層セラミック部品を製造する際に、前記内部導体層を、比表面積０．１〜０．５ｍ２／ｇの銀粉と、ガラスフリットとを含有し、この銀粉とガラスフリットの総計に対し，銀粉の含有量が７０〜９０ｖｏｌ％、ガラスフリットの含有量が１０〜３０ｖｏｌ％である内部導体ペーストを用いて形成する多層セラミック部品の製造方法。
　【請求項６】　前記ガラスは、軟化点８００℃以上のアルカリ土類金属酸化物−アルミナーシリカガラスである請求項５の多層セラミック部品の製造方法。
　【請求項７】　比表面積０．１〜０．５ｍ２／ｇの銀粉と、ガラスフリットとを含有し、この銀粉とガラスフリットの総計に対し、銀粉の含有量が７０〜９０ｖｏｌ％、ガラスフリットの含有量が１０〜３０ｖｏｌ％である内部導体ペースト。
　イ．申立ての理由の概要
　申立人木村昭子は、「請求項１、３〜７に係る本件特許発明は、甲第１号証に記載された発明と同一又は甲第１号証の発明に基づいて当業者が容易に想到するものであり、特許法第２９条第１項第３号又は同法第２９条第２項に違反して特許されたものである。又、請求項２に係る本件特許発明は甲第１号証及び甲第２号証に基づいて当業者が容易に想到するものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。よって、上記発明に係る特許は同法第１１３条第１項第２号の規定によりその特許は取消されるべきである。」旨主張する。
　ウ．証拠方法
（１）甲第１号証　特開平４−３９８１３号公報
　甲第１号証には、発明の課題に関し、「・・・８００〜１０００℃で焼成可能なグリーンシートは、一般にアルミナ粉末にほぼ等量のガラス粉末を配合し、バインダー樹脂、可塑剤、溶剤等を所定量添加混合してスラリー状態とした後、・・・フィルムにドクターブレードで薄く引き伸ばすことにより得るものである。ところで、上記のようにして得たグリーンシート上に・・・ＡｇやＡｇとＰｄの化合物やＡｇとＰｔの化合物やＡｕまたはＣｕ等のペーストを印刷して乾燥し、所定の処理をして多層基板を作成しようとする場合、以下のような問題が発生する。その主なものは、層間の剥離現象、いわゆる”デラミネーション”の発生であり、他に基板の”反り”や”膨れ”も発生しやすくなる。これらの問題は、シート材料と導体材料の焼成温度が異なることによって焼結時期が合致しないために起こる現象である。」、「本発明は従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、シート材料と導体材料の焼結時期がずれることなく、デラミネーション・・・の発生することのない低温焼成多層基板用の内層導体ペーストを提供することにある。」との記載、
　発明の構成に関し、「銀粉末とガラス粉末を含有する低温焼成多層基板用の内層導体ペーストにおいて、銀粉末１００重量部に対して軟化点が５８０℃以上のガラス粉末を３〜１８重量部配合したことを特徴とする低温焼成多層基板用の内層導体ペースト」（特許請求の範囲）、「銀粉末は平均粒径が０．１〜１０μのものが好ましく、０．３〜５μのものがより好ましい。」、「ガラス粉末としては、軟化点が５８０℃以上のものであれば特に限定されるものではなく、・・・用いることができる。」、「低温焼成多層基板のグリーンシートに用いられているガラス粉末の軟化点は、通常６５０℃以上であるため、軟化点が５８０℃未満のガラス粉末を導体ペーストに配合すると、導体ペーストの焼結の方がグリーンシートより相当早く進行し、グリーンシートと導体ペーストの焼結時期が合致しなくなる。その結果、デラミネーションや基板の反りが発生しやすくなるので、導体ペーストのガラス粉末の軟化点は５８０℃以上が好ましい。また、ガラス粉末の配合量が３重量部未満では、グリーンシートを積層して加圧した後、焼成した際のグリーンシート各層間の密着力が弱く、デラミネーションが発生しやすくなる。そして、ガラス粉末を１８重量部超も添加すると、抵抗を増大させ、銀の導電性を低下させてしまう。従って、ガラス粉末の配合量は３〜１８重量部が好ましい。」との記載、そして効果に関し、「本発明によれば、導電性に優れ、デラミネーション・・・が発生することのない低温焼成多層基板用の内層導体ペーストを提供することができる。」との記載がある。
（２）甲第２号証　理化学辞典　昭和５７年１１月５日発行
４．対比・判断
（１）本件請求項１に係る発明について
　甲第１号証には、上記したように、内層導体に関し、「銀粉末とガラス粉末を含有する低温焼成多層基板用の内属導体ペーストにおいて、銀粉末１００重量部に対して軟化点が５８０℃以上のガラス粉末を３〜１８重量部配合したことを特徴とする低温焼成多層基板用の内層導体ペースト」（特許請求の範囲）であって、「銀粉末は平均粒径が０．１〜１０μのものが好ましく、０．３〜５μのものがより好ましい。」こと、「ガラス粉末の配合量が３重量部未満では、グリーンシートを積層して加圧した後、焼成した際のグリーンシート各層間の密着力が弱く、デラミネーションが発生しやすくなる。そして、ガラス粉末を１８重量部超も添加すると、抵抗を増大させ、銀の導電性を低下させてしまう。従って、ガラス粉末の配合量は３〜１８重量部が好ましい。」ことが開示されているが、内部導体は、７０〜９０ｖｏｌ％の銀と、１０〜３０ｖｏｌ％のガラスとを含有し、焼成後の内部導体層の銀の平均グレインサイズが３μｍ以上である多層セラミック部品について記載されていないし、示唆するところもない。すなわち、銀粉とガラスの含有量の単位は、本件請求項１に係る発明ではｖｏｌ％であるのに対し、甲第１号証では重量部であってそれぞれの単位が異なるので、本件請求項１に係る発明における銀とガラスの含有量と甲第１号証に記載の銀粉末とガラスの含有量とが一致しているとは直ちに断定できないし、また、甲第１号証に記載の銀粉末とガラスの上記含有量に基づいて本件請求項１に係る発明における銀とガラスの上記含有量を容易に求めることがでるものともいえない。また、甲第１号証には、導体ペーストの銀粉末の平均粒径は０．１〜１０μのものが好ましいことが記載されているが、導体ペースト中の銀粉末の平均粒径が０．１〜１０μのものを焼成した場合に、上記銀粉末が焼成後に内部導体層の銀の平均グレインサイズが３μｍ以上のものとなることについて記載されていない。甲第１号証の、「層間の剥離現象、いわゆる”デラミネーション”の発生」（２頁左上欄３行乃至４行）、「ガラス粉末の配合量が３重量部未満では、グリーンシートを積層して加圧した後、焼成した際のグリーンシート各層間の密着力が弱く、デラミネーションが発生しやすくなる。そして、ガラス粉末を１８重量部超も添加すると、抵抗を増大させ、銀の導電性を低下させてしまう。従って、ガラス粉末の配合量は３〜１８重量部が好ましい。」等の記載によれば、各層間のデラミネーションの発生することのない低温焼成多層基板を作成するには、ガラス粉末の配合量を３〜１８重量部とすることが好ましいことが開示されていて、特に、焼成後の銀粉末のグレインサイズを特定の範囲のものに規制すべき旨の示唆はないし、甲第１号証における焼成後の銀粉末の平均グレインサイズが３μｍ以上となっているものと断定することはできない。
　同じく、甲第２号証にも、「内部導体は、７０〜９０ｖｏｌ％の銀と、１０〜３０ｖｏｌ％のガラスとを含有し、焼成後の内部導体層の銀の平均グレインサイズが３μｍ以上である多層セラミック部品」について記載されていないし、示唆するところもない。
（２）本件請求項２乃至４に係る発明について
　請求項２乃至４に係る発明は、請求項１に係る発明をさらに限定したものであるから、上記請求項１に係る発明についての判断と同様の理由により、請求項２乃至４に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証記載のものに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（３）本件請求項５に係る発明について
　甲第１号証及び甲第２号証には、絶縁性の素体内に内部導体層を有する多層セラミック部品を製造する際に、前記内部導体層を、比表面積０．１〜０．５ｍ２／ｇの銀粉と、ガラスフリットとを含有し、この銀粉とガラスフリットの総計に対し，銀粉の含有量が７０〜９０ｖｏｌ％、ガラスフリットの含有量が１０〜３０ｖｏｌ％である内部導体ペーストを用いて形成する点について記載されていない。すなわち、甲第１号証の、「層間の剥離現象、いわゆる”デラミネーション”の発生」（２頁左上欄３行乃至４行）、「ガラス粉末の配合量が３重量部未満では、グリーンシートを積層して加圧した後、焼成した際のグリーンシート各層間の密着力が弱く、デラミネーションが発生しやすくなる。そして、ガラス粉末を１８重量部超も添加すると、抵抗を増大させ、銀の導電性を低下させてしまう。従って、ガラス粉末の配合量は３〜１８重量部が好ましい。」等の記載によれば、各層間のデラミネーションの発生することのない低温焼成多層基板を作成するには、ガラス粉末の配合量を３〜１８重量部とすることが好ましいことが開示されていて、特に、銀粉末の比表面積を特定の範囲のものに規制すべき旨の示唆はない。また、銀粉とガラスフリットの含有量の単位は、本件請求項５に係る発明ではｖｏｌ％であるのに対し、甲第１号証では重量部であってそれぞれの単位が異なるので、本件請求項１に係る発明における銀粉とガラスフリットの含有量と甲第１号証に記載の銀粉末とガラスの含有量とが一致しているとは直ちに断定できないし、また、甲第１号証に記載の銀粉末とガラスの含有量に基づいて、銀粉とガラスフリットの含有量をそれぞれ７０〜９０ｖｏｌ％、１０〜３０ｖｏｌ％とすることは、当業者が容易に想到しうることとはいえない。
（４）本件請求項６に係る発明について
　請求項６に係る発明は、請求項５に係る発明をさらに限定したものであるから、上記請求項５に係る発明についての判断と同様の理由により、請求項６に係る発明は、上記甲第１号証及び甲第２号証記載のものに基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（５）本件請求項７に係る発明について
　甲第１号証及び甲第２号証には、比表面積０．１〜０．５ｍ２／ｇの銀粉と、ガラスフリットとを含有し、この銀粉とガラスフリットの総計に対し、銀粉の含有量が７０〜９０ｖｏｌ％、ガラスフリットの含有量が１０〜３０ｖｏｌ％である内部導体ペーストについて記載されていない。すなわち、甲第１号証の、「層間の剥離現象、いわゆる”デラミネーション”の発生」（２頁左上欄３行乃至４行）、「ガラス粉末の配合量が３重量部未満では、グリーンシートを積層して加圧した後、焼成した際のグリーンシート各層間の密着力が弱く、デラミネーションが発生しやすくなる。そして、ガラス粉末を１８重量部超も添加すると、抵抗を増大させ、銀の導電性を低下させてしまう。従って、ガラス粉末の配合量は３〜１８重量部が好ましい。」等の記載によれば、各層間のデラミネーションの発生することのない低温焼成多層基板を作成するには、ガラス粉末の配合量を３〜１８重量部とすることが好ましいことが開示されていて、特に、銀粉末の比表面積を特定の範囲のものに規制すべき旨の示唆はない。また、銀粉とガラスフリットの含有量の単位が、本件請求項７に係る発明ではｖｏｌ％であるのに対し、甲第１号証では重量部であってそれぞれの単位が異なるので、本件請求項７に係る発明における銀粉とガラスフリットの含有量と甲第１号証に記載の銀粉末とガラスの含有量とが一致しているとは直ちに断定できないし、また、甲第１号証に記載の銀粉末とガラスの含有量に基づいて、銀粉とガラスフリットの含有量をそれぞれ７０〜９０ｖｏｌ％、１０〜３０ｖｏｌ％とすることは、当業者が容易に想到しうることとはいえない。
（６）そして、本件特許明細書の記載によれば、本件請求項１乃至４に係る発明は、請求項１乃至４に記載された事項により、本件請求項５乃至７に係る発明は、内部導体層の「銀粉の比表面積を０．５ｍ２／ｇ以下に規制することによって、内部導体付近の素体の焼結温度の低下を３０℃以下に押さえることができ、これにより臨界的に導体ー素体間の空隙の発生が押さえられ」（【００５４】、【００５８】参照）、本件特許明細書に記載のように、「低抵抗で、基板素体との間に空隙のない内部導体を有する多層セラミック部品が得られる」（【００５６】、【００５９】参照）という効果を奏することが認められる。
　したがって、本件請求項１、３乃至７に係る発明は甲第１号証に記載された発明と同一ではないし、また、甲第１号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に想到することができる程度のものでもない。請求項２に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証記載のものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１乃至７に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１乃至７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１１月１７日（１９９９．１１．１７）