(57)【要約】【課題】  良好な柔軟性および適用可能性を有するヒートシンク用フィンアセンブリを提供する。【解決手段】  互いに積重ねられた複数の金属板１０を有する。金属板１０の各々は、ボディ部材１１と、ボディ部材１１から垂直方向に突出している複数の連接構造体１２とを有する。ボディ部材１１の各々は、複数の貫通孔１１３が形成されている。連接構造体１２の各々は、仕切り部位１２０と、仕切り部位１２０から延長するラッチ部位１２１とを有し、ラッチ部位１２１は、対応する貫通孔１１３と位置合わせされている。連接構造体１２のラッチ部位１２１は、前方に配置される金属板１０における対応している貫通孔１１３に挿入される。前方に配置される金属板１０における対応している貫通孔１１３に挿入されたラッチ部位１２１は、屈曲され、フックとして機能する。好ましくは、ボディ部材１１の各々は、長手方向に沿って延長する２つの屈曲エッジ１１０，１１１を有し、屈曲エッジ１１０，１１１は、ボディ部材１１に対して垂直である。【選択図】            図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
互いに積重ねられた複数の金属板を有し、
前記金属板の各々は、ボディ部材と、前記ボディ部材から垂直方向に突出している複数の連接構造体とを有しており、
前記ボディ部材の各々は、複数の貫通孔が形成されている
ことを特徴とするヒートシンク用フィンアセンブリ。
【請求項２】
前記連接構造体の各々は、仕切り部位と、前記仕切り部位から延長するラッチ部位とを有し、前記ラッチ部位は、対応する貫通孔と位置合わせされていることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク用フィンアセンブリ。
【請求項３】
前記連接構造体の各々は、前記仕切り部位と前記ラッチ部位との間に、連絡部位をさらに有することを特徴とする請求項２に記載のヒートシンク用フィンアセンブリ。
【請求項４】
前記連絡部位の長さは、前記ボディ部材の厚みと同一であることを特徴とする請求項３に記載のヒートシンク用フィンアセンブリ。
【請求項５】
前記連絡部位の長さは、前記ボディ部材の厚みより大きいことを特徴とする請求項３に記載のヒートシンク用フィンアセンブリ。
【請求項６】
前記連接構造体の前記ラッチ部位は、前方に配置される金属板における対応している貫通孔に挿入されることを特徴とする請求項２に記載のヒートシンク用フィンアセンブリ。
【請求項７】
前方に配置される金属板における対応している貫通孔に挿入されたラッチ部位は、屈曲され、フックとして機能することを特徴とする請求項５に記載のヒートシンク用フィンアセンブリ。
【請求項８】
ボディ部材の各々は、長手方向に沿って延長する２つの屈曲エッジを有することを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク用フィンアセンブリ。
【請求項９】
前記屈曲エッジは、前記ボディ部材に対して垂直であることを特徴とする請求項８に記載のヒートシンク用フィンアセンブリ。
【請求項１０】
金属板の各々は、ボディ部材の対角線上の４隅に配置される４つの連接構造体を有することを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク用フィンアセンブリ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、一般に、ヒートシンク用フィンアセンブリに関し、特に、互いに引っ掛けて留められる複数のフィンを有するフィンアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ産業の急速な発展は、電子デバイスの演算速度を増加させ、従って、より多くの熱を生成する。電子デバイスの許容動作温度を維持するために、より大きい面積を有するヒートシンクが、電子デバイスの表面に適用され、熱を放散させる。
【０００３】
しかし、アルミニウム押出またはプレス加工により形成される従来のヒートシンクは、機械的プロセスに起因し、制限を受ける。その結果、より効率的な熱放散を提供するために、ヒートシンクの重量は、増加する。したがって、ヒートシンクは通常、比較的軽量のフィンを複数有し、当該フィンは、互いに積重ねて固定され、熱放散のためのより広い面積を提供する。
【０００４】
図７は、従来技術に係るヒートシンク用フィンアセンブリの斜視図、図８は、図７に示される部分Ａの拡大図である。
【０００５】
フィンアセンブリ１ａは、複数の金属板１０ａを有する。金属板１０ａは、機械的プレスによって、特定の形状およびサイズが付与されている。金属板１０ａの各々は、例えば、アルミニウムあるいは銅から形成することが可能であり、ボディ部材１１ａ、下部エッジおよび上部エッジを有する。
【０００６】
ボディ部材１１ａは、図８に示されるように、連接構造体１２ａによって互いに固定される。連接構造体１２ａの各々は、締結部位１２０ａおよび連接部位１２１ａを有する。締結部位１２０ａは、対応しているボディ部材１１ａの上部エッジから垂直方向に延長している。各ボディ部材１１ａの連接部位１２１ａは、貫通孔１２２ａが形成（perforated）されており、隣接するボディ部材１１ａの締結部位１２０ａと係合することが可能である。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の接続構造は、フィンアセンブリ１ａの良好な剛直性および安定性を提供するが、フィンアセンブリ１ａの剛性が過度に大きく、また、柔軟性が比較的劣っている。したがって、フィンアセンブリ１ａは、衝撃によって容易に損傷を受ける問題を有する。
【０００８】
さらに、フィンアセンブリｌａの底面は、平面構造に限定される。したがって、フィンアセンブリｌａの適用可能性が制限される問題が存在する。
【０００９】
本考案は、上記従来技術に伴う課題を解決するためになされたものであり、良好な柔軟性および適用可能性を有するヒートシンク用フィンアセンブリを提供することを目的とする。なお、本考案のその他の目的は、当業者にとって、本考案の好ましい実施の形態に係る以下の詳細な説明を理解した後においては、明らかとなるだろう。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するための本考案は、互いに積重ねられた複数の金属板を有するフィンアセンブリである。金属板の各々は、ボディ部材と、ボディ部材から垂直方向に突出している複数の連接構造体とを有する。ボディ部材の各々は、複数の貫通孔が形成されている。
【００１１】
連接構造体の各々は、仕切り部位と、仕切り部位から延長するラッチ部位とを有し、ラッチ部位は、対応する貫通孔と位置合わせされている。前方に配置される金属板における対応している貫通孔に挿入されたラッチ部位は、屈曲され、フックとして機能する。好ましくは、ボディ部材の各々は、長手方向に沿って延長する２つの屈曲エッジを有し、屈曲エッジは、ボディ部材に対して垂直である。
【考案の効果】
【００１２】
上記のように構成した本考案は、良好な柔軟性および適用可能性を有するヒートシンク用フィンアセンブリを提供すること可能である。
【００１３】
例えば、金属板は、当該金属板と一体的に形成されるフック部材（連接構造体）によって互いに固定される。したがって、フィンアセンブリの連接強度および安定性を、向上させることが可能である。また、底面構造は、ヒートシンクあるいは電子デバイスの表面形状に適合する。
【００１４】
上記の概括的な説明および以下の詳細な説明は、好ましい一例であり、実用新案登録請求の範囲に係る本考案をさらに説明することを意図していることが、理解されるだろう。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１５】
本考案の上記およびその他の特徴は、添付されている図面を参照することにより、より明瞭になるだろう。また、参照は、本考案に係る好ましい実施の形態に対して詳細になされ、本考案に係る実施の形態は、添付されている図面において、例示される。さらに、可能な場合は、同じ符号が、図面および説明において使用され、同一あるいは類似部材（部位）を参照する。
【００１６】
図１は、本考案の実施の形態に係るヒートシンク用フィンアセンブリの金属板の斜視図、図２は、図１の金属板を積重ねて構成されるフィンアセンブリの斜視図、図３は、図２に示される部分Ａの拡大図である。
【００１７】
本考案に係るフィンアセンブリ１は、図２に示されるように、互いに平行に配置される複数の金属板１０を有する。金属板１０の各々は、機械的なフィッシュプレス（fishing press）によって形成されており、所定の形状およびサイズを有する。前記形状の断面は、例えば、開いた（open）矩形状、Ｌ字状およびＩ字状を含んでいる。
【００１８】
本実施の形態において、金属板１０の各々は、ボディ部材１１および２つの屈曲エッジ（上部屈曲エッジおよび下部屈曲エッジ）１１０，１１１を有する。屈曲エッジ１１０，１１１は、ボディ部材１１の対向する長辺の（長手方向に沿って延長する）エッジから、垂直方向に延長している。
【００１９】
なお、金属板１０の形状は、開いた矩形状、Ｌ字状およびＩ字状に限定されず、実用新案登録請求の範囲の範囲を逸脱することなく、当業者によって、その他の形状に変形することが可能であることが理解されるだろう。
【００２０】
図１〜３に示されるように、金属板１０の各々は、複数の連接構造体１２を有する。本実施の形態において、連接構造体１２は、金属板１１の各々のボディ部材１１における対角線上の４隅のコーナに配置される。
【００２１】
図３に明らかに示されるように、連接構造体１２は、がボディ部材１１の一部分である。つまり、連接構造体１２は、機械的なプレス加工の際に、ボディ部材１１と一体的に形成される。好ましくは、連接構造体１２の各々は、対応しているボディ部材１１からプレス加工によって開放（形成）されたプレートを有する。
【００２２】
プレートは、ボディ部材１１から垂直方向に突出する。その結果、プレートと一致する開口部１１２が、ボディ部材１１に形成される。本実施の形態においては、プレートは、仕切り部位１２０と、仕切り部位１２０から延長するラッチ部位１２１とを有する。
【００２３】
上述したように、プレートの各々は、プレスによってボディ部材１１から開放された後において、ボディ部材１１に対して垂直方向に屈曲させることが可能である。プレートの仕切り部位１２０は、隣接する金属板１０の間に必要されるスペースを確保する。ボディ部材１１の各々は、プレートのラッチ部材１２１に位置合わされた貫通孔１１３が、さらに形成（perforated）されている。貫通孔１１３の数は、好ましくは、連接構造体１２の数と同様である。
【００２４】
図４に示されるように、ラッチ部材１２１が、最隣接する（前方に配置される）金属板１０における対応している貫通孔１１３に挿入され、金属板１０を互いに固定する。そして、隣接する金属板１０から突出しているラッチ部材１２１は、ツールによって屈曲され、フックとして機能し、金属板１０を互いに固定する。つまり、金属板１０は、金属板１０と一体的に形成されるフック部材（連接構造体）によって互いに固定されるため、フィンアセンブリ１の連接強度および安定性を、向上させることが可能である。
【００２５】
このようにして、ヒートシンク用フィンアセンブリが、形成される。
【００２６】
図５は、本考案の実施の形態に係るヒートシンク用フィンアセンブリの平面図、図６は、図５に示される部分Ａの拡大図である。
【００２７】
図５および図６に示されるように、連接構造体１２は、仕切り部位１２０とラッチ部材１２１との間に、連絡部位１２２を有する。連絡部位１２２の長さは、ボディ部材１１の厚みと、隣接する金属板１０の間のスペースのために必要とされる幅とに応じて、適宜調整することが可能である。
【００２８】
連絡部位１２２の長さがボディ部材１１の厚みと同一である場合、仕切り部位１２０およびラッチ部位１２１は、隣接する金属板１０のボディ部材１１と非常に近接することになる。その結果、強固な積重ね効果が得られる。一方、連絡部位１２２の長さをボディ部材１１の厚みより大きくする場合、良好な柔軟性が得られる。したがって、フィンアセンブリ１の底面は、多様な形状に湾曲することが可能である。つまり、フィンアセンブリ１の底面構造は、ヒートシンクあるいは電子デバイスの表面形状に適合させることが可能である。
【００２９】
さらに、連接構造体１２は、ラッチ部材１２１を使用し、隣接する金属板１０のボディ部材１１を引っ掛けて、貫通孔１１３の前方に留める。したがって、最前面の金属板１０は、連接構造体１２を必要としない。あるいは、連接構造体１２は、金属板１０から突出することが不要である。
【００３０】
以上のように本実施の形態は、良好な柔軟性および適用可能性を有するヒートシンク用フィンアセンブリを提供すること可能である。
【００３１】
なお、本考案は、前記のバリエーションおよび実施の形態に関連して開示されているが、付加的な変形は、当業者にとって今や明らかである。本考案は、具体的に上述したバリエーションに限定することを意図しておらず、好ましい実施の形態に係る上記説明よりむしろ、実用新案登録請求の範囲を参照し、排他的権利を要求している実用新案登録請求の範囲を評価すべきである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本考案の実施の形態に係るヒートシンク用フィンアセンブリの金属板の斜視図である。
【図２】図１に示される金属板を積重ねて構成されるフィンアセンブリの斜視図である。
【図３】図２に示される部分Ａの拡大図である。
【図４】図１に示される金属板の接続を説明するための斜視図である。
【図５】本考案の実施の形態に係るヒートシンク用フィンアセンブリの平面図である。
【図６】図５に示される部分Ａの拡大図である。
【図７】従来技術に係るヒートシンク用フィンアセンブリの斜視図である。
【図８】図７に示される部分Ａの拡大図である。
【符号の説明】
【００３３】
１・・フィンアセンブリ、
１０・・金属板、
１１・・ボディ部材、
１１・・金属板、
１２・・連接構造体、
１１０，１１１・・屈曲エッジ、
１１２・・開口部、
１１３・・貫通孔、
１２０・・仕切り部位、
１２１・・ラッチ部位、
１２２・・連絡部位。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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