【事件の表示】
　特許第２８１４９３４号「半田ボールの搭載装置および搭載方法」の請求項８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する
【結論】
　特許第２８１４９３４号の請求項８に係る特許を維持する。
【理由】
［１］本件発明
　本件特許第２８１４９３４号の請求項１〜１３に係る発明は、平成６年１１月７日（優先権主張平成６年７月２６日）に出願され、平成１０年８月１４日に設定登録されたものであって、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１３に記載されたとおりのものであり、その請求項８に係る発明（以下、「本件発明８」という。）は次のとおりである。
　「半田ボールの供給部に備えられた半田ボールをピックアップヘッドの下面に複数個形成された吸着孔に真空吸着してピックアップしワークに搭載する半田ボールの搭載装置であって、前記ピックアップヘッドが前記ワークから前記供給部へ復帰する移動路の途中に、前記下面に沿うように側方から光を発光し、遮光の有無により前記下面に付着する半田ボールの有無を検出する検出手段を設けたことを特徴とする半田ボールの搭載装置。」
［２］特許異議申立の理由の概要
　特許異議申立人　日立ビアメカニクス株式会社は、
甲第１号証：米国特許第５２８４２８７号明細書
甲第２号証：特開平５−４１３８１号公報
甲第３号証：株式会社キーエンス編集「センサ・測定器総合カタログ」１９９１年９月発行、第２８頁、第３５頁
を提示し、
　本件発明８は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、本件発明８の特許は、特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消されるべき旨主張する。
［３］甲各号証の記載事項
　上記甲第１号証には、導電性ボールを基板に搭載する方法に関して、ＦＩＧ．１〜９とともに、
　「導電性ボール（４４）、好ましくは半田ボールが、真空ピックアップ工具（３４）を用いて基板（３０）上のパッド（３２）に搭載される。ピックアップ工具は、それからの半田ボールの脱落を防ぐために、該半田ボールをフラックス板（４６）の凹所（４７）底部に接触しないようにしてフラックス浴に浸ける。ピックアップ工具はフラックスからボールを引き上げ、基板上の関係するバッドにボールを整列させる。位置決め後ボールはピックアップ工具から離す。リフロー半田付け操作によりボールがパッドに冶金的に取り付けられる。」（アブストラクト）、
　及び、「ＦＩＧ．３は本件発明に好適なピックアップ工具３４の断面図である。ピックアップ工具３４は半田ボール受け空洞３６の孔を備えている。ピックアップ工具３４の空洞群は基板３０のパッド３２の配置に合致している。各空洞３６は真空経路３８に連通している。ピックアップ工具の各空洞に半田ボール４４が保持されるように真空経路を介して真空源４０がピックアップ工具に連結している。
　・・・中略・・・
ピックアップ工具３４の空洞３６に半田ボール４４を吸着するために、工具は半田ボールを多数保持する容器４２に向けて降下する。経路３８を介して引かれる真空によりピックアップ工具の各空洞に半田ボールが吸着される。
　ピックアップ工具は、その空洞に半田ボールを吸着すると、ＦＩＧ．４に示すようにフラックス４８を満たした凹所４７を備えたフラックス板４６に半田ボール４４を位置付ける。それからピックアップ工具を降下させ、半田ボールを所定の深さまでフラックスに浸漬する。
　・・・中略・・・
　半田ボール４４をフラックス４８に適切に浸漬した後、ピックアップ工具３４は上昇し、ＦＩＧ．６に示すように基板３０のパッド上にフラックス付半田ボールを位置付け、降下してパッド上に半田ボールを搭載する。」（第４欄第８行〜第５欄第２２行）、
と記載されている。
　上記甲第２号証には、球状のバンプを貫通穴によって保持することで半導体チップのパッドに該バンプを接合させるバンプ形成治具及びバンプ検出方法に関して、図１〜３とともに、
　「前記バンプ６が前記貫通穴３によって保持された時、レーザ光７を該貫通穴３、および、該バンプ６の上部６Ａに照射させ、該レーザ光７を受光素子８Ａ、８Ｂによって検知することで、前記拡散接合に先立って、該貫通穴３による該バンプ６の保持の有無、および、前記突出量αの検出を行うように構成する。」（第２頁右欄第３５行〜第４０行）、
　及び、「【００１９】そこで、バンプ６を半導体チップ４のパッド５に固着させることは、図３の（ａ）〜（ｅ）に示す製造工程によって行う。
（ａ）に示すように、バンプ形成治具１のそれぞれの貫通穴３に金Ａｕを用いることで所定の直径ｄに形成された球状のバンプ６を挿入し、バンプ形成治具１の表面２Ａ側にバンプ６の上部６Ａが所定の突出量αによって突出せさせるようにし、バンプ６の挿入後は、（ｂ）に示すように、レーザ出力部９からのレーザ光７によって表面２Ａ側から貫通穴３を照射し、そのレーザ光７を背面２Ｂ側に配設された受光素子９Ａによって受け、レーザ光７の検知によって前述のようなバンプ６の直径ｄが許容値より小さいために脱落したバンプ６の有無をチェックし、バンプ６がそれぞれの貫通穴３に確実に保持されたことを確認する。
　【００２０】次に、（ｃ）に示すように、一方の側端に配設されたレーザ出力部９からのレーザ光７によって表面２Ａ側に突出したバンプ６の上部６Ａを照射し、反対側の側端に配設された受光素子９Ａによって、そのレーザ光７を受け、レーザ光７の検知によって上部６Ａの突出量αを検知し、前述のようなバンプ６の直径ｄが許容値より大きいために貫通穴３から大きく突出したものがないかチェックし、バンプ６がそれぞれの貫通穴３に確実に保持されたことを確認する。
　【００２１】最後に、パンプ６がそれぞれの貫通穴３確実に保持されたことを確認した後、（ｄ）に示すように、半導体チップ４を吸引ヘッド１４によって保持し、バンプ形成治具１の表面２Ａ側の直上に半導体チップ４を位置させ、バンプ６とパッド５とが合致するようにの位置決めを行い、矢印Ｄのように、バンプ６の上部６Ａをパッド５に当接させ、超音波の投射と、加熱および加圧によってバンプ６をパッド５に拡散接合を行うことで（ｅ）に示すように、パッド５にバンプ６を固着させることが行われる。」（第３頁左欄第２２行〜右欄第１７行）、
と記載されている。
　さらに、上記甲第３号証には、「アンプ分離型光電スイッチＰＳシリーズ」として、「６５　ワークの型残り検出」の欄において、図とともに、
　「ＰＳ−５５により上型についたままになっているワークを検知し次のプレス打ちを止め金型破損を防ぐことができます。」（第２８頁）、
と記載され、さらに、「レーザ式判別センサＬＸシリーズ」として、「１０７　錠剤の浮き上がりの検出」の欄において、図とともに、
　「レーザの平行領域を錠剤シートの表面上を監視するように設定します。下図のように何列か並んでいても、そのうちの１コが浮き上がっていると、しゃ光量が変わり、検出できます。」（第３５頁）、
と記載されている。
［４］対比・判断
　そこで、本件発明８と甲第１号証に記載のものとを対比すると、甲第１号証に記載の「容器４２」、「ピックアップ工具３４」、「空洞３６」及び「基板３０」は、それぞれ本件発明８の「半田ボールの供給部」、「ピックアップヘッド」、「吸着孔」及び「ワーク」に相当するから、両者は、「半田ボールの供給部に備えられた半田ボールをピックアップヘッドの下面に複数個形成された吸着孔に真空吸着してピックアップしワークに搭載する半田ボールの搭載装置」である点で一致し、本件発明８が、「前記ピックアップヘッドが前記ワークから前記供給部へ復帰する移動路の途中に、前記下面に沿うように側方から光を発光し、遮光の有無により前記下面に付着する半田ボールの有無を検出する検出手段を設けた」のに対して、甲第１号証に記載のものは半田ボールの有無を検出する検出手段を設けていない点で相違する。
　前記の相違点について更に検討すると、甲第２号証には、バンプ形成治具１に保持されたバンプ６上に半導体チップを移動して該チップにバンプ６を搭載する前の段階において、前記バンプ形成治具１の一方の側端に配設されたレーザ出力部９からのレーザ光７によって表面２Ａ側に突出したバンプ６（本件発明８の「半田ボール」に相当する。）の上部６Ａを照射し、反対側の側端に配設された受光素子８Ａによって、そのレーザ光７を受け、レーザ光７の検知によって前記バンプ６の上部６Ａの突出量αを検知し、バンプ６の直径ｄが許容値より大きいために貫通穴３から大きく突出したものがないかチェックすることが記載され、さらに、甲第３号証には、プレス上型下面に沿うように側方から光を発光し、上型についたままになっているワークを検出することが、また、錠剤シートの表面に沿うように側方からレーザ光を発光し、遮光量の変化により、前記錠剤シートから浮き上がっている錠剤を検出することが開示されている。
　ところで、本件発明８の課題、目的については、搭載ミスによってピックアップヘッド３の吸着孔に残存付着したままになる半田ボール１も生じるが、その場合、ワークは半田ボール１が欠落した不良品となり、従来このような搭載ミスを自動検出する手段がなかった点を課題とし（【０００６】参照）、ピックアップヘッドがピックアップした半田ボールをワークに全てミスなく搭載したかどうかを簡単に判定できる半田ボールの搭載装置を提供することを目的としたものである（【０００７】参照）。
　また、本件発明８の構成については、付着する半田ボールの検出は、「前記ピックアップヘッドが前記ワークから前記供給部へ復帰する移動路の途中に」おいて、すなわち、半田ボールのワークヘの搭載後の段階において適用され、かつ前記付着する半田ボールの有無は、「遮光の有無」、具体的には受光素子４６への光の入射の有無により検出されるところ（本件特許掲載公報【００２０】、【００２４】【００３４】、【００４２】参照）、甲第２号証に記載のバンプ６の検出は、バンプ６搭載前の段階において適用され、その検出内容は、バンプ形成治具１上面に保持されたバンプ６の該上面２Ａからの突出量を受光素子への入射光量により検出するものであり、また、甲第３号証に記載のものは、技術分野が本件発明８と全く相違し、かつ、前記ワークの型残りの検出はその具体的内容が不明であり、また、前記錠剤の浮き上がりの検出は遮光量、言い換えると入射光量によりなされている。
　そうしてみると、甲各号証のいずれにも、本件発明８の前記の課題、目的については、記載も示唆もされていないし、さらに、検出の適用段階及び「遮光の有無」という検出手段についても記載も示唆もされていない以上、前記相違点については、甲各号証に記載のものに基づいて当業者が容易に想到し得たとすることはできない。
　そして、本件発明８は前記の相違点を具備することにより、ピックアップヘッドが供給部に復帰する途中において搭載ミスの有無を簡単、確実に検出できるという、甲各号証に記載のものから予測し得ない明細書記載の格別な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明８は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
［５］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件請求項８に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１２月２２日（１９９９．１２．２２）