【事件の表示】
　特許第６３８２２４０号発明「電子部品用粘着テープ」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６３８２２４０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１について訂正することを認める。
　特許第６３８２２４０号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　特許第６３８２２４０号の請求項１に係る特許についての出願は、平成２８年１月１８日に出願され、平成３０年８月１０日にその特許権の設定登録がされ、同年同月２９日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、平成３１年２月２７日に特許異議申立人森川真帆（以下、「申立人」という。）は特許異議の申立てを行った。当審は、平成３１年４月１８日付けで取消理由を通知した。特許権者は、その指定期間内である令和元年６月２０日に意見書の提出及び訂正の請求を行い、申立人は同年７月３１日に意見書を提出した。当審は、同年９月１９日付けで訂正拒絶理由を通知し、同年１０月２５日に特許権者から意見書及び手続補正書の提出がなされた。そして、当審は、同年１２月６日付けで取消理由（決定の予告）を通知した。この取消理由通知に対して、特許権者は、同年２月３日に意見書の提出及び訂正の請求を行った。その訂正の請求に対して、申立人に期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、応答はなかった。なお、令和元年６月２０日に提出した訂正請求書による訂正請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により取下げられたものとみなされる。 
第２　訂正の可否についての判断
　１　訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は、次の訂正事項１のとおりである。
　（訂正事項１）
　特許請求の範囲の請求項１に「基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された電子部品用粘着テープであって、
　前記粘着剤層は、（メタ）アクリル共重合樹脂にアルコール部にイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルを、炭素−炭素二重結合量が０．５〜１．５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した粘着剤ポリマーと、光重合性開始剤と、イソシアネート系硬化剤と、表面改質剤とを有し、
　２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力をＰ（Ｎ／２５ｍｍ）とし、直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触スピード３０ｍｍ／ｍｉｎ、接触荷重０．９８Ｎ、接触時間１秒で接触させ、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がした際の２３℃におけるタック力のピーク値をＴ（ｋＰａ）としたとき、１．５ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ×Ｔ≦１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする電子部品用粘着テープ。」とあるのを、
「基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された電子部品用粘着テープであって、
　前記粘着剤層は、（メタ）アクリル共重合樹脂にアルコール部にイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルを、炭素−炭素二重結合量が０．５〜１．５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した粘着剤ポリマーと、光重合性開始剤と、イソシアネート系硬化剤と、
　表面改質剤とを有し、
　２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力をＰ（Ｎ／２５ｍｍ）とし、直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触スピード３０ｍｍ／ｍｉｎ、接触荷重０．９８Ｎ、接触時間１秒で接触させ、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がした際の２３℃におけるタック力のピーク値をＴ（ｋＰａ）としたとき、前記粘着力Ｐは０．４〜０．８Ｎ／２５ｍｍであり、前記タック力のピーク値Ｔは９０〜１９０ｋＰａであり、５２ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ×Ｔ≦１２８ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする電子部品用粘着テープ。」と訂正する。
　２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び、特許請求の範囲の拡張・変更の存否について
　本件明細書の実施例に係る電子部品用粘着テープについて、表１（【００６６】）には、粘着力Ｐの値が０．４Ｎ／２５ｍｍ（実施例１、２）、０．８Ｎ／２５ｍｍ（実施例３、４）のものが記載され、タック力のピーク値Ｔの値が９０ｋＰａ（実施例４）、１９０ｋＰａ（実施例１）であるものが記載され、さらに、Ｐ×Ｔの値が５２ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ（実施例２）、１２８ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ（実施例３）のものが記載されているところ、訂正事項１は、これらの実施例に基づき、粘着力Ｐの値の範囲について下限を０．４Ｎ／２５ｍｍ、上限を０．８Ｎ／２５ｍｍと特定し、タック力のピーク値Ｔの値の範囲について、下限を９０ｋＰａ、上限を１９０ｋＰａと特定し、さらに、「Ｐ×Ｔ」の値の範囲について、下限を５２ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ、上限を１２８ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍとその範囲を狭めるものであるから、訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、または変更するものではない。
　したがって、訂正事項１に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　よって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項１について訂正することを認める。
第３　訂正後の本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１に係る発明（以下「本件発明」などという。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された電子部品用粘着テープであって、
　前記粘着剤層は、（メタ）アクリル共重合樹脂にアルコール部にイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルを、炭素−炭素二重結合量が０．５〜１．５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した粘着剤ポリマーと、光重合性開始剤と、イソシアネート系硬化剤と、
　表面改質剤とを有し、
　２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力をＰ（Ｎ／２５ｍｍ）とし、直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触スピード３０ｍｍ／ｍｉｎ、接触荷重０．９８Ｎ、接触時間１秒で接触させ、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がした際の２３℃におけるタック力のピーク値をＴ（ｋＰａ）としたとき、前記粘着力Ｐは０．４〜０．８Ｎ／２５ｍｍであり、前記タック力のピーク値Ｔは９０〜１９０ｋＰａであり、５２ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ×Ｔ≦１２８ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする電子部品用粘着テープ。」
第４　取消理由の概要 
　訂正前の請求項１に係る特許に対して、特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
　理由１　（サポート要件）本件は、特許請求の範囲の請求項１の記載は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　したがって、請求項１に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　理由２　（実施可能要件）（委任省令要件）本件は、発明の詳細な説明の記載は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
　したがって、請求項１に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。（以下、「理由２」という。）
  
第５　当審の判断 
　１　理由１（サポート要件）について
　（１）特許請求の範囲の記載が、明細書のサポート要件に適合するかどうか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲の記載に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。
　上記の観点に立って、本件について検討することとする。
　（２）本件発明は、上記第３に記載されたとおりのものであり、本件発明の課題は、「電子部品を貼着する際に空気が巻き込まれるのを低減して、搬送後の電子部品の検査の際にエラーが発生するのを低減することができる電子部品用粘着テープを提供すること」（本件明細書【０００６】）と認められる。
　（３）これに対し、発明の詳細な説明には、次の記載がある。
「【００３３】
　本実施形態の電子部品用粘着テープ１は、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力をＰ（Ｎ／２５ｍｍ）とし、直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触スピード３０ｍｍ／ｍｉｎ、接触荷重０．９８Ｎ、接触時間１秒で接触させ、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がした際の２３℃におけるタック力のピーク値をＴ（ｋＰａ）としたとき、１．５ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ×Ｔ≦１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍである。なお、上述のようなダイシング後に放射線により粘着剤層を硬化させる電子部品用粘着テープ１である場合は、粘着力およびタック力は放射線照射前の電子部品用粘着テープ１について測定した値である。
【００３４】
　粘着力は、上記条件以外については、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７の８．３．２に準拠して測定する。タック力は、例えば、株式会社レスカのタッキング試験機ＴＡＣ−ＩＩを用いて測定することができる。測定モードは、設定した加圧値までプローブを押し込み、設定した時間が経過するまで加圧値を保持するようにコントロールし続けるＣｏｎｓｔａｎｔＬｏａｄを用いる。
【００３５】
　Ｐ×Ｔが１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍより大きいと、電子部品を電子部品用粘着テープ１に貼着する際に、電子部品と電子部品用粘着テープ１との間に空気が巻き込まれてしまうおそれがある。Ｐ×Ｔが１．５ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍより小さいと、搬送時に電子部品が電子部品用粘着テープ１から離脱してしまうおそれがある。より詳細には、粘着剤層３の粘着力が高すぎると、搬送後に電子部品を粘着剤層３から剥離するのが困難になるため、粘着力は剥離が容易な程度の必要最低限とし、電子部品を粘着固定するための力をタック力を高くすることで補う必要がある。ところが、粘着剤層３のタック力が高すぎると、電子部品を粘着剤層３に載置する際に、テープの弛みやしわ、載置時の機械による動作不良等により、電子部品と粘着剤層３との間に空気が巻き込まれてしまうことがある。この場合、粘着剤層３の粘着力が高いと、電子部品と粘着剤層３との間に空気が巻き込まれたままの状態で電子部品が粘着剤層３に粘着固定されてしまう。一方、粘着剤層３の粘着力が低いと、電子部品の端部から空気が排出されるのため、電子部品と粘着剤層３との間に空気が巻き込まれたままの状態で電子部品が粘着剤層３に粘着固定されることはない。粘着剤層３の粘着力がある程度高い場合でも、タック力が低ければ、電子部品を粘着剤層３に載置する際に、電子部品と粘着剤層３との間に空気が巻き込まれることがないため問題ない。」
　（４）これらの記載、特に【００３５】の記載から、粘着剤層の粘着力及びタック力について、剥離を容易とし、電子部品を粘着固定するためには、粘着力を低くし、タック力を大きいものとする必要があるが、タック力が高くなると、電子部品と粘着剤層との間に空気が巻き込まれてしまうことがあること、及び、粘着力が高くても、タック力が低ければ、電子部品と粘着剤層との間に空気が巻き込まれてしまうことがない、ことが理解できる。
　そうすると、電子部品を電子部品用粘着テープに貼着する際に、電子部品と電子部品用粘着テープとの間に空気が巻き込まれてしまうおそれがなく、搬送時に電子部品が電子部品用粘着テープから離脱してしまうおそれがないものとするには、粘着剤層の粘着力Ｐ及びタック力Ｔ並びにＰ×Ｔが所定の範囲であればよいことが理解できる。
　（５）そして、本件発明の実施例に関して、発明の詳細な説明には、次の記載がある。
「【００４５】
　以下、本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４６】
（基材フィルムの作製）
　エチレン−メタクリル酸−（アクリル酸２−メチル−プロピル）３元共重合体−Ｚｎ++‐アイオノマー樹脂であるハイミランＡＭ−７３１６（商品名、三井・デュポンポリケミカル株式会社製）を使用し、厚さ８０μｍのフィルムを押出成形で作製し、基材フィルムとした。
【００４７】
（粘着剤層の原材料）
＜ポリマー＞
　ポリマーＡ：２−エチルへキシルアクリレート７０重量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート２９重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを炭素炭素二重結合量が１．０（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した。
　ポリマーＢ：ブチルアクリレート７０重量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート２９重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを炭素炭素二重結合量が１．５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した。
　ポリマーＣ：エチルアクリレート８０重量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート１９重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを炭素炭素二重結合量が１．０（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した。
　ポリマーＤ：２−エチルへキシルアクリレート７０重量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート２９重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを炭素炭素二重結合量が０．５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した。
【００４８】
＜光重合性開始剤＞
　イルガキュアー１８４(商品名、日本チバガイギー株式会社製)
【００４９】
＜硬化剤＞
　コロネートＬ(イソシアネート系硬化剤、商品名、東ソー株式会社製)
【００５０】
＜表面改質剤＞
　ＴＥＧＯＲａｄ２１００(商品名、テゴケミー社製)
【００５１】
（実施例１）
　ポリマーＡの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％、表面改質剤を０．２重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例１に係る電子部品用粘着テープを作製した。
【００５２】
（実施例２）
　ポリマーＡの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を３重量％、表面改質剤を０．２重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例２に係る電子部品用粘着テープを作製した。
【００５３】
（実施例３）
　ポリマーＢの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％、表面改質剤を０．２重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例３に係る電子部品用粘着テープを作製した。
【００５４】
（実施例４）
　ポリマーＣの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量、表面改質剤を０．２重量％％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例４に係る電子部品用粘着テープを作製した。」
「【００６０】
　上記のようにして作製した各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープの粘着力Ｐおよびタック力Ｔを以下のようにして測定した。その結果を表１に示す。
【００６１】
（粘着力Ｐ）
　各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープについて、２３℃、５０％ＲＨの条件下で、＃２０００で研磨されたシリコンウエハのミラー面に粘着剤層を貼付した。その後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で１時間放置した後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで剥離力を測定した。上記条件以外については、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７の８．３．２に準拠して測定した。
【００６２】
（タック力Ｔ）
　株式会社レスカのタッキング試験機ＴＡＣ−ＩＩを用いて測定した。測定モードは、設定した加圧値までプローブを押し込み、設定した時間が経過するまで加圧値を保持するようにコントロールし続けるＣｏｎｓｔａｎｔＬｏａｄを用いた。各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープについて、粘着剤層を上にし、上側より直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触させた。プローブを測定試料に接触させる時のスピードは３０ｍｍ／ｍｉｎ、接触荷重は０．９８Ｎ、接触時間は１秒とした。その後、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がし、引き剥がすのに要する力を測定し、そのピーク値をタック力Ｔとした。プローブ温度は２３℃、プレート温度は２３℃とした。
【００６３】
　また、上記の実施例及び比較例に係る電子部品用粘着テープについて、以下のようにして空気混入試験および落下試験を行い、その性能を評価した。評価結果を表１に示す。
【００６４】
（空気混入試験）
　電子部品の表面に見立てた被着体（ＩＲＣ４−７６Ａ（商品名、セラテックジャパン株式会社製）を５ｍｍ×５ｍｍに切り出したもの）１０個を圧力をかけずに、各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープの粘着剤層に載せ、２４時間放置した。その後、電子部品用粘着テープの裏面（基材フィルム側の面）から、目視および光学顕微鏡にて空気の混入の有無を観察し、以下のランクで評価した。なお、比較例４については、被着体を保持することができなかったため、空気の混入の観察は行っていない。
空気の混入が観察されなかったもの：優良品として◎
目視では空気の混入が見られたものの光学顕微鏡では空気の混入が観察されたもの：良品として○
目視で空気の混入が見られたもの：不良品として×
【００６５】
（落下混入試験）
　電子部品の表面に見立てた被着体（ＩＲＣ４−７６Ａ（商品名、セラテックジャパン株式会社製）を５ｍｍ×５ｍｍに切り出したもの）１０個を、リグフレームに貼合した各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープの粘着剤層に荷重０．９８Ｎにて貼着した。その後、電子部品用粘着テープの裏面（基材フィルム側の面）から、５ｃｍの高さから水平に落下させ、被着体の離脱の有無を観察し、以下のランクで評価した。
全ての被着体が離脱しなかったもの：良品として○
１つでも被着体が離脱したもの：不良品として×
【００６６】
【表１】
【００６７】
　表１に示すように、実施例に係る電子部品用粘着テープは、Ｐ×Ｔが１．５ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ以上１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ以下であるため、空気混入試験、落下試験とも良好な結果となった。
【００６８】
　一方、表１に示すように、比較例１〜３に係る電子部品用粘着テープは、Ｐ×Ｔが１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍを超えるため、空気混入試験において劣る結果となった。比較例４は、Ｐ×Ｔが１．５ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ未満であるため、落下試験において劣る結果となった。」
　（６）上記（５）から、本件明細書の実施例１〜４は、「基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された電子部品用粘着テープであって、前記粘着剤層は、（メタ）アクリル共重合樹脂にアルコール部にイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルを、炭素−炭素二重結合量が０．５〜１．５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した粘着剤ポリマーと、光重合性開始剤と、イソシアネート系硬化剤と、表面改質剤とを有」する「電子部品用粘着テープ」であるところ、その特性は、「２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力をＰ（Ｎ／２５ｍｍ）とし、直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触スピード３０ｍｍ／ｍｉｎ、接触荷重０．９８Ｎ、接触時間１秒で接触させ、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がした際の２３℃におけるタック力のピーク値をＴ（ｋＰａ）としたとき、前記粘着力Ｐ（Ｎ／２５ｍｍ）は０．４（実施例１、２）又は０．８（実施例３、４）であり、前記タック力のピーク値Ｔ（ｋＰａ）は、９０（実施例４）、１３０（実施例２）、１６０（実施例３）又は１９０（実施例１）であり、Ｐ×Ｔ（ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ）は、５２（実施例２）、７２（実施例４）、７６（実施例１）又は１２８（実施例３）であって、いずれも、空気混入試験で空気の混入が観察されなかったもの（優良品として◎）、又は、目視では空気の混入が見られないものの光学顕微鏡では空気の混入が観察されたもの（良品として○）（当審注：本件明細書には「目視では空気の混入が見られたもの」と記載されているところ、そのような記載では文意が通らず、「目視で空気の混入が見られたもの：不良品として×」という記載があり、該「良品」は「目視で空気の混入が見られたもの」ではないといえることから、当該記載は、「目視では空気の混入が見られないもの」の誤記と認める。）であることが理解できる。
　すなわち、粘着剤層の粘着力Ｐ（Ｎ／２５ｍｍ）は０．４〜０．８であり、タック力のピーク値Ｔ（ｋＰａ）は、９０〜１９０であり、Ｐ×Ｔ（ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ）は、５２〜１２８である電子部品用粘着テープは、電子部品を電子部品用粘着テープに貼着する際に、電子部品と電子部品用粘着テープとの間に空気が巻き込まれてしまうおそれがなく、搬送時に電子部品が電子部品用粘着テープから離脱してしまうおそれがないものであることが、実施例１〜４によって、確認されているといえる。
　
　（７）以上のことから、本件発明は、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえ、特許請求の範囲の請求項１の記載が、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていないとすることはできない。
　２　理由２（実施可能要件）（委任省令要件）について
　（１）「粘着剤ポリマー」を「炭素−炭素二重結合量」によって規定する技術的意義について
　粘着剤ポリマーを炭素−炭素二重結合量で規定することは、紫外線等を照射し粘着剤の架橋密度を変更することで粘着力を制御するためであり、特許権者が提出した乙第１号証（特開２００４−２５６７９３号公報）の【００１８】や乙第２号証（特開２０１２−１１４３９７号公報）の【００２２】にみられるように本件出願時における当業者の技術常識であるといえる。
　なお、乙第１号証（特開２００４−２５６７９３号公報）に「ウエハ貼着用粘着テープ」（発明の名称）について、次の記載がある。
「【０００９】
　すなわち、本発明は、
（１）基材表面上に、放射線硬化型粘着剤層が形成されてなるウェハ貼着用粘着テープであって、該粘着剤層が、主鎖に対して、少なくとも放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基、水酸基、及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系共重合体を主成分とし、かつゲル分率が６０％以上であることを特徴とするウエハ貼着用粘着テープ、
（２）基材表面に順に、放射線硬化型粘着剤層及びダイ接着用接着剤層が形成されてなるウェハ貼着用粘着テープであって、該粘着剤層が、主鎖に対して、少なくとも放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基、水酸基及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系共重合体を主成分とし、かつゲル分率が６０％以上であることを特徴とするウエハ貼着用粘着テープ、及び、
（３）前記粘着剤層に含まれる炭素−炭素二重結合の割合が０．５〜２．０ｍｅｑ／ｇ(ミリ当量／ｇ)であることを特徴とする（１）または（２）項に記載のウエハ貼着用粘着テープを提供するものである。
　本明細書において、「主成分とし」とは、粘着成分と、硬化剤、重合開始剤で構成される粘着剤層の粘着成分の主成分が炭素−炭素２重結合含有基、水酸基、及びカルボキシル基をそれぞれ有するアクリル系共重合体であることを意味し、本発明の粘着テープは該粘着剤層の６０重量％以上が炭素−炭素２重結合含有基、水酸基、及びカルボキシル基をそれぞれ有するアクリル系共重合体で構成されているものである。」
「【００１８】
　また、本発明において、アクリル系共重合体（Ａ）の光重合性炭素−炭素二重結合の導入量は、放射線硬化後に十分な粘着力の低減効果が得られる量であればよく、ＵＶ照射量等の使用条件などにより異なり一義的ではないが、好ましくは０．５〜２．０ｍｅｑ／ｇ、より好ましくは０．８〜１．５ｍｅｑ／ｇである。二重結合量が少なすぎると、放射線照射後の粘着力の低減効果が小さくなり、二重結合量が多すぎると、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分ではなく、延伸後の素子間隙が不十分であり、ピックアップ時に各素子の画像認識が困難になることがある。さらに、アクリル系共重合体（Ａ）そのものが安定性に欠け、製造が困難となる。」　
　また、乙第２号証（特開２０１２−１１４３９７号公報）には、「半導体加工用テープ」（発明の名称）について、次の記載がある。
「【００２２】
（２）放射性炭素−炭素二重結合を有する化合物
　前記アクリル系粘着剤（Ａ）には、分子中にヨウ素価１０以下の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物を有していてもよい。ここで放射線とは、紫外線のような光線、または電子線などの電離性放射線をいう。放射線硬化性炭素−炭素二重結合の導入量はヨウ素価で１０以下、好ましくは５以下、より好ましくは３以下、さらに好ましくは０である。ヨウ素価が１０以上の化合物を用いると硬化反応が過剰に進むことで凝集力が高まり、放射線照射後の粘着力が逆に上昇してしまうことがある。」
　したがって、粘着剤ポリマーを炭素−炭素二重結合量で規定する技術的意義は明確であると認められる。
　（２）Ｐ×Ｔ値によって粘着剤層を規定する技術的意義について
　粘着力Ｐは電子部品の保持性を表し、タック力のピーク値Ｔは粘着テープを電子部品に貼合する瞬間の瞬間的なくっつき易さを表す。本件明細書の【００３５】に記載されているように、粘着剤層３の粘着力Ｐが高すぎると、搬送後に電子部品を粘着剤層３から剥離するのが困難になるため、粘着力Ｐは剥離が容易な程度の必要最低限とし、電子部品を粘着固定するための力をタック力を高くすることで補う必要がある。
　ところが、粘着剤層３のタック力のピーク値Ｔが高すぎると、電子部品を粘着剤層３に載置する際に、粘着テープの弛みやしわ、載置時の機械による動作不良等により、電子部品と粘着剤層３との間に空気が巻き込まれてしまうことがある。この場合、粘着剤層３の粘着力が高いと、電子部品と粘着剤層３との間に空気が巻き込まれたままの状態で電子部品が粘着剤層３に粘着固定されてしまう。
　一方、粘着剤層３の粘着力Ｐが低いと、電子部品の端部から空気が排出されるため、電子部品と粘着剤層３との間に空気が巻き込まれたままの状態で電子部品が粘着剤層３に粘着固定されることはない。粘着剤層３の粘着力Ｐがある程度高い場合でも、タック力Ｔが低ければ、電子部品を粘着剤層３に載置する際に、電子部品と粘着剤層３との間に空気が巻き込まれることがないため問題ない。逆に、タック力Ｔが低すぎる場合、貼合後すぐに浮いてしまうので細かいエアが混入してしまうため、粘着力を高くして保持性を高め、貼合後に浮きが生じないようにする必要がある。
　このように、本件発明は、粘着力Ｐは剥離が容易な程度の必要最低限とし、電子部品を粘着固定するための力をタック力Ｔを高くすることで補いつつ、タック力Ｔが高い場合には空気の巻き込みを粘着力Ｐを低くすることで逃がし、タック力Ｔが低い場合には粘着テープが浮いてエアが発生するのを防止するために粘着力Ｐを高くするという考えに基づいているといえる。
　したがって、このような粘着力Ｐの高低とタック力Ｔの高低の関係を示した式がＰ×Ｔ値の式といえ、本件明細書の【００６６】の表１に示す実験結果から、５２ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ×Ｔ≦１２８ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍであれば、電子部品を貼着する際に空気が巻き込まれるのを低減できるとことが理解でき、Ｐ×Ｔ値によって粘着剤層を規定する技術的意義は明確であると認められる。
　（３）粘着力Ｐ、タック力Ｔを独立して調整・制御する手段について
　硬化剤（架橋剤）を加えることでポリマーの架橋密度を向上させ、粘着力Ｐとタック力Ｔを同時に落とすことが可能であることは技術常識である。
　また、ポリマーの側鎖やポリマーの分子量を変更することでポリマーの構造自体を制御して、粘着力Ｐとタック力Ｔを独立して制御可能であることは技術常識である。例えば、ポリマーの側鎖を長くしたり、ポリマーの分子量を低くしたり、ガラス転移温度を低くしたりすることで粘着剤としての凝集力を下げ、低粘着・高タックとすることが可能であるといえる。たとえば、乙３の３０頁図８には、「粘着剤の性能における分子量の影響」について、分子量（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ　Ｗｅｉｇｈｔ）とタック力（Ｔａｃｋ）との関係を示すグラフが記載され、ポリマーの分子量によってタック力が変化することが理解できる。
　そうすると、ポリマーの架橋密度とポリマー構造とをそれぞれ所定のものとすることで、粘着力Ｐとタック力Ｔを独立して制御可能であることは、本件出願当時の技術常識であると認められる。
　したがって、本件出願時において、粘着力Ｐ、タック力Ｔを独立して調整・制御する手段は、当業者にとって明らかであると認められる。
　（４）以上のとおり、本件は、発明の詳細な説明の記載について、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていないとすることはできない。
第６　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
　１　特許異議申立理由の概要
　特許異議申立理由は、次の理由１、２のとおり。
　（１）理由１（特許法第２９条第１項第３号又は同条第２項）
　本件発明は、本件出願前に頒布された甲第１号証（以下、甲各号証は、「甲１」などという。）に記載された発明であるので特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができないものであるか、又は、本件出願前に頒布された甲１及び甲２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので同法同条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、同法第１１３条第１項第２号に該当し取消されるべきものである。
　甲１：特開２０１５−１２８１２６号公報
　甲２：特開２０１１−１１９４２７号公報
　
　（２）理由２（特許法第３６条第６項第１号）
　本件発明は、基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された電子部品用粘着テープに関する発明であって、「電子部品を貼着する際に空気が巻き込まれるのを低減して、搬送後の電子部品の検査の際にエラーが発生するのを低減することができる電子部品用粘着テープを提供すること」（本件明細書段落【０００６】）を課題とし、この課題を解決するために、
　１）粘着剤層が、次の（ａ）〜（ｄ）の成分を有するものである事項
　（ａ）（メタ）アクリル共重合樹脂にアルコール部にイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルを、炭素−炭素二重結合量が０．５〜１．５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した粘着剤ポリマー、
　（ｂ）光重合性開始剤
　（ｃ）イソシアネート系硬化剤
　（ｄ）表面改質剤
及び
２）電子部品用粘着テープが、次のような粘着力とタック力の関係を有するものである事項
　　２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力をＰ（Ｎ／２５ｍｍ）とし、
　　直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触スピード３０ｍｍ／ｍｉｎ、接触荷重０．９８Ｎ、接触時間１秒で接触させ、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がした際の２３℃におけるクック力のピーク値をＴ（ｋＰａ）としたとき、５２ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ×Ｔ≦１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍである
を発明特定事項として備えるものである。
　しかしながら、本件明細書には、上記（ｄ）表面改質剤として、どのような種類・化学構造の物質を用いるかについての一般的な説明は記載されておらず、下記【表１】に示されるように、実施例１〜４において表面改質剤として「ＴＥＧＯＲａｄ２１００（商品名、テゴケミー社製）」が用いられているだけである。また、参考例１及び比較例１〜４では、表面改質剤は用いられていない。
　本件明細書の【表１】
　このように、表面改質剤として「ＴＥＧＯＲａｄ２１００（商品名、テゴケミー社製）」を用いた実施例１〜４では、Ｐ×Ｔが「１．５ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ」以上「１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ」以下、空気混入試験結果が「○」又は「◎」であって、上記課題が解決されているといえるものの、表面改質剤として「ＴＥＧＯＲａｄ２１００（商品名、テゴケミー社製）」以外の、様々な種類・化学構造の物質を用いた場合にも、上記課題が解決されているとはいえない。
　また、本件明細書にも、「ＴＥＧＯＲａｄ２１００（商品名、テゴケミー社製）」以外の表面改質剤を用いた場合であっても、実施例１〜４と同様に上記課題が解決できることについては何ら記載されていない。
　さらに、表面改質剤として、必要とされる物性に応じて、シリコーン化合物、フッ素系化合物、アクリル系加工物、シラノール基含有化合物、ベンゾトリアゾールなどの様々な種類・化学構造の物質が用いられることは、本件出願時における技術常識であるので、技術常識に照らしても、「ＴＥＧＯＲａｄ２１００（商品名、テゴケミー社製）」以外の表面改質剤を用いた場合であっても、実施例１〜４と同様に上記課題が解決できるとはいえない。
　なお、「ＴＥＧＯＲａｄ２１００（商品名、テゴケミー社製）」については、参考資料１（MaterialSafety Data Sheet TEGO RAD 2100)の「2.COMPOSITION/INFORMATION ON INGREDIENTS」において、「Siloxanesand Silicones, 3-[3-(acetyloxy)-2-hydroxypropoxy]propylMe,di-Me,3-[2-hydroxy-3-[(1-oxo-2-propen-1-yl)oxy]propoxy]propyl Me」とされており、また、参考資料２（特開２０１１−１２１９１０号公報）の段落【０００９】〜【００１０】、【００６９】等において、下記一般式（１）で表される、官能基としてアルキル変性アクリロイル基を有する５官能のポリシロキサン基含有ラジカル重合性単量体とされている。
（ｍは自然数、ｎは５、Ｘはポリエーテル変性又はアルキル変性のアクリロイル基）
　よって、本件発明は、発明の詳細な説明に記載されたものではないので、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていないものであり、同法第１１３条第１項第４号に該当し取消されるべきものである。」
　２　当審の判断
（１）理由１について
　ア　甲１、２の記載
　（ア）甲１
　甲１には、「半導体加工用粘着テープ」（発明の名称）について、次の記載がある。
「【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、半導体デバイスを製造する工程における半導体ウエハのダイシングに用いる半導体加工用粘着テープに関する。さらに詳しくは、化学薬品を用いた半導体素子表面の洗浄工程を含む半導体素子の製造に用いる半導体加工用粘着テープに関する。」
「【００１３】
　そこで、本発明は、サポート部材の物理的・機械的剥離の際に必要とされる強固な接着性を具備するとともに、サポート部材を用いた半導体素子の製造工程において、サポート部材を半導体ウエハに貼合していた接着剤残渣を洗浄するための洗浄液が粘着剤にかかった場合においても、粘着剤が溶解して半導体素子を汚染することがなく、且つ、ステルスダイシングに必要なレーザーを透過して、半導体ウエハにレーザー光を入射させて改質層を形成させ、半導体ウエハを半導体チップへと個片化することができる半導体加工用粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
　本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、基材樹脂フィルム上に粘着剤層を有してなる半導体加工用粘着テープであって、粘着剤層に対するメチルイソブチルケトンの接触角を特定の値とすることで、粘着剤に洗浄液がかかった場合にも粘着剤が溶解して半導体素子を汚染することがなく、また、基材樹脂フィルム側から入射した波長１０６４ｎｍの光線の平行光線透過率を特定の値とすることで、半導体テープ越しに入射されたレーザー光線が拡散されることなく、半導体ウエハへと到達し、レーザーによる加工が可能となることを見出した。本発明はこの知見に基づきなされたものである。
【００１５】
　すなわち、本願発明による半導体加工用粘着テープは、基材樹脂フィルムの少なくとも一方の面に放射線硬化性の粘着剤層が形成された半導体加工用粘着テープであって、前記粘着剤層の放射線照射前におけるメチルイソブチルケトンに対する接触角が２５．１°〜６０°であり、基材樹脂フィルム側から入射した波長１０６４ｎｍの光線の平行光線透過率が８８％以上１００％未満であることを特徴とする。
・・・
【００１８】
　上記半導体加工用粘着テープは、前記放射線硬化性粘着剤層の紫外線照射前におけるプローブタック試験のピーク値が、２００〜６００ｋＰａであることが好ましい。」
「【００２８】
　また、粘着剤層の放射線照射前におけるプローブタック試験のピーク値が２００〜６００ｋＰａであることが好ましい。プローブタック試験のピーク値が小さすぎると、粘着剤層の被着体に対する密着性が不十分であり、半導体ウエハにサポート性を付与するために半導体ウエハに接着剤を介して接着されたサポート部材を剥離する際に、半導体ウエハと粘着テープとの間で剥離してしまい、半導体ウエハからサポート部材を剥離するのが困難となる。プローブタック試験のピーク値が大きすぎると、半導体ウエハを分割してピックアップしたチップに粘着剤層の残渣が付着する糊残りや、チップをピックアップする際にチップとチップが接触してチッピングが発生し易くとなる。プローブタックの測定には以下に説明する手法を用いる。
【００２９】
　（プローブタックの測定）
　プローブタックの測定は、例えば株式会社レスカのタッキング試験機ＴＡＣ−ＩＩを用いて行う。測定モードは、設定した加圧値までプローブを押し込み、設定した時間が経過するまで加圧値を保持するようにコントロールし続ける”Ｃｏｎｓｔａｎｔ　Ｌｏａｄ”を用いる。セパレータを剥離した後、粘着テープの粘着剤層を上にし、上側より直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触させる。プローブを測定試料に接触させる時のスピードは３０ｍｍ／ｍｉｎであり、接触荷重は０．９８Ｎであり、接触時間は１秒である。その後、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がし、引き剥がすのに要する力を測定する。プローブ温度は２３℃であり、プレート温度は２３℃とする。」
「【００５１】
　粘着剤層の紫外線照射前の粘着剤層表面のメチルイソブチルケトンに対する接触角は、アクリルポリマーのコモノマー比率を調整する他、添加剤としてシリコーン樹脂、フッ素樹脂等を配合することにより調整可能である。また、これらに紫外線硬化樹脂の数平均分子量による調整を組み合わせることによっても可能である。アクリルポリマーのコモノマー比率による調整では、アルキル鎖の炭素数が４以上である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、より好ましくは、アルキル鎖の炭素数が８以上である（メタ）アクリル酸アルキルエステルを用いるのが効果的であり、アルキル鎖の炭素数が４以上、より好ましくは、アルキル鎖の炭素数が８以上である（メタ）アクリル酸アルキルエステルがコモノマー全体の５０質量％以上含むことが望ましい。添加剤として用いるシリコーン樹脂としては、シリコン変性アクリレート、フッ素樹脂としては含フッ素オリゴマーを使用可能であり、特にシリコン変性アクリレートを好適に用いることができる。中でも、シリコンアクリレートまたは含フッ素オリゴマーを含有することが好ましく、その含有量は、粘着剤層の全固形分に対して０質量％よりも多く５質量％よりも少ないことが好ましい。」
「【００７３】
（実施例４）
　２−エチルヘキシルアクリレート（７０ｍｏｌ％）、メタクリル酸（１ｍｏｌ％）、２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２９ｍｏｌ％）の共重合体の３−ヒドロキシプロピルアクリレート側鎖末端ＯＨ基に、光重合性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物として、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのＮＣＯ基を付加反応させた光重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリル系化合物（Ａ１：分子量７０００００）を得た。この化合物（Ａ１）１００質量部に対して、ポリイソシアネートとしてトリメチロールプロパン変性ヘキサメチレンジイソシアネートを１質量部、光重合開始剤としてイルガキュア１８４（商品名、ＢＡＳＦ社製）を５．０質量部加えて、放射線硬化性粘着剤である樹脂組成物を調製した。この樹脂組成物を、予め離型処理の施されたポリエチレンテレフタレートセパレータの離型処理面上に、乾燥後の粘着層の厚みが１０μｍとなるように塗工し、８０℃で１０分間乾燥させた後、予め粘着剤層が張り合わされる表面にコロナ処理が施され、その反対側の面の表面粗さが０．１８μｍとなるように調製された低密度ポリエチレン（基材樹脂フィルム）のコロナ処理面と貼り合わせて基材樹脂フィルムに粘着剤を転写させることで半導体加工用粘着テープを作製した。
【００７４】
（実施例５）
　シリコン変性アクリレートを０．１１質量部配合した以外は、実施例４と同様にして、半導体加工用粘着テープを作製した。」
「【００８４】
　実施例１〜１１および比較例１〜３の各サンプルについて接触角、プローブタック、ゲル分率、耐溶剤性、サポート部材の剥離性について、評価試験を以下のように行った。得られた結果をまとめて下記表１および２に示す。
・・・
【００９３】
【表１】
【００９４】
【表２】
」
　（イ）甲２
　甲２には、「積層型半導体集積装置の製造方法」（発明の名称）について、次の記載がある。
「【００３５】
　以下、本発明の実施形態について、図面を参照に製造方法を例示してより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　図１は、本発明に係る積層型半導体集積装置の製造方法の一例を示す説明図である。
　例えば本発明では、図１（ａ）に示されるように、表面にデバイスが形成された第１の半導体ウエハ１を、シリコーン粘着剤２を介して加工用支持基板３と貼り合せる。次いで、第１の半導体ウエハ１の裏面研削する工程（図１（ｂ））、電気的に接続し積層するための工程として、貫通孔作製後Ｃｕなどの電極を得るためのメッキ加工を行い貫通電極４を形成する工程（図１（ｃ））、電気的に接続させるための金属製バンプ５を形成する工程（図１（ｄ））といった一連の工程を経て、第１の半導体ウエハ１と第２の半導体ウエハ６とを電気的に接続して積層し（図１（ｅ））、その後、加工用支持基板３をシリコーン粘着剤２とともに、第１の半導体ウエハ１表面から剥離する（図１（ｆ））。そして、以降においても、上記（ａ）〜（ｆ）の工程を繰り返すことにより、積層型半導体集積装置を製造する。」
「【００４２】
　半導体ウエハの口径にもよるが、シリコンウエハの場合では、直径３００ｍｍのシリコンウエハ全面に貼り合せた場合、粘着力が０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、シリコンウエハを薄化する際の研削／研磨抵抗にも耐えられ、シリコンウエハも回転することなくしっかりと固定される。その結果、均一に薄化でき、製造される半導体集積装置が良好なものとなる。粘着力が０．２０Ｎ／２５ｍｍ以下であれば、薄化前の貼り合せの際、気泡を巻き込むなどの均一性に対する不具合が発生した場合、貼り直しすることも可能となる、また加工用支持基板と半導体ウエハとを剥離する際に、剥離しやすいといった利点もある。」
　イ　甲１に記載された発明（甲１発明）
　甲１の【００７４】の「実施例５」は、【００７３】の「実施例４」の「放射線硬化性粘着剤である樹脂組成物」にさらに、「シリコン変性アクリレートを０．１１質量部配合した」ものであるから、甲１の実施例５には、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。
「２−エチルヘキシルアクリレート（７０ｍｏｌ％）、メタクリル酸（１ｍｏｌ％）、２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２９ｍｏｌ％）の共重合体の３−ヒドロキシプロピルアクリレート側鎖末端ＯＨ基に、光重合性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物として、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのＮＣＯ基を付加反応させた光重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリル系化合物（Ａ１：分子量７０００００）を得て、
　この化合物（Ａ１）１００質量部に対して、ポリイソシアネートとしてのトリメチロールプロパン変性ヘキサメチレンジイソシアネートを１質量部、光重合開始剤としてのイルガキュア１８４（商品名、ＢＡＳＦ社製）を５．０質量部、シリコン変性アクリレートを０．１１質量部加えて、放射線硬化性粘着剤である樹脂組成物を調製し、
　この樹脂組成物を、予め離型処理の施されたポリエチレンテレフタレートセパレータの離型処理面上に、乾燥後の粘着層の厚みが１０μｍとなるように塗工し、８０℃で１０分間乾燥させた後、予め粘着剤層が張り合わされる表面にコロナ処理が施され、その反対側の面の表面粗さが０．１８μｍとなるように調製された低密度ポリエチレン（基材樹脂フィルム）のコロナ処理面と貼り合わせて基材樹脂フィルムに粘着剤を転写させることで作製された半導体加工用粘着テープ。」
　ウ　対比・判断
　本件発明と甲１発明とを対比する。
　甲１発明の「半導体」、「半導体加工用粘着テープ」、「低密度ポリエチレン（基材樹脂フィルム）」、「光重合開始剤としてのイルガキュア１８４（商品名、ＢＡＳＦ社製）」及び「ポリイソシアネートとしてのトリメチロールプロパン変性ヘキサメチレンジイソシアネート」は、本件発明の「電子部品」、「電子部品用粘着テープ」、「基材フィルム」、「光重合性開始剤」及び「イソシアネート系硬化剤」に、それぞれ相当する。
　また、甲１発明の「低密度ポリエチレン（基材樹脂フィルム）」に粘着剤を転写させることで形成された「粘着剤層」は、本件発明の「基材フィルムの少なくとも片面」に形成された「粘着剤層」に相当する。
　そして、甲１の【００５１】に、「粘着剤層の紫外線照射前の粘着剤層表面のメチルイソブチルケトンに対する接触角は、アクリルポリマーのコモノマー比率を調整する他、添加剤としてシリコーン樹脂、フッ素樹脂等を配合することにより調整可能である。・・・添加剤として用いるシリコーン樹脂としては、シリコン変性アクリレート、・・・、特にシリコン変性アクリレートを好適に用いることができる。」と記載されていることから、甲１発明の「シリコン変性アクリレート」は、「粘着剤層の紫外線照射前の粘着剤層表面のメチルイソブチルケトンに対する接触角」を「調整」するものであって、表面改質剤といえることから、本件発明の「表面改質剤」に相当する。
　本件発明における「（メタ）アクリル共重合樹脂にアルコール部にイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルを、炭素−炭素二重結合量が０．５〜１．５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した粘着剤ポリマー」と、甲１発明における「２−エチルヘキシルアクリレート（７０ｍｏｌ％）、メタクリル酸（１ｍｏｌ％）、２−ヒドロキシプロピルアクリレート（２９ｍｏｌ％）の共重合体の３−ヒドロキシプロピルアクリレート側鎖末端ＯＨ基に、光重合性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物として、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのＮＣＯ基を付加反応させた光重合性炭素−炭素二重結合を有するアクリル系化合物（Ａ１：分子量７０００００）」とは、甲１発明の上記「３−ヒドロキシプロピルアクリレート側鎖末端ＯＨ基」、「２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートのＮＣＯ基」及び「アクリル系化合物（Ａ１：分子量７０００００）」が本件発明の上記「アルコール部」、「イソシアネート基」及び「粘着剤ポリマー」にそれぞれ相当するから、両者は、「（メタ）アクリル共重合樹脂にアルコール部にイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルを付与した粘着剤ポリマー」である点で共通する。
　そうすると、両者は、「基材フイルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された電子部品用粘着テープであって、前記粘着剤層は、（メタ）アクリル共重合樹脂にアルコール部にイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルを付与した粘着剤ポリマーと、光重合性開始剤と、イソシアネート系硬化剤と、表面改質剤とを有する電子部品用粘着テープ。」である点で一致し、次の相違点１、２において相違が認められる。
＜相違点１＞
　（メタ）アクリル共重合樹脂のアルコール部に対する、イソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルの付与量について、本件発明では、「炭素−炭素二重結合量が０．５〜１．５（ｍｅｑ／ｇ）」と規定されているのに対し、甲１発明ではこのような付与量は規定されていない点。
＜相違点２＞
　粘着剤層の粘着力及びタック力について、本件発明では、「２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力をＰ（Ｎ／２５ｍｍ）とし、直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触スピード３０ｍｍ／ｍｉｎ、接触荷重０．９８Ｎ、接触時間１秒で接触させ、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がした際の２３℃におけるタック力のピーク値をＴ（ｋＰａ）としたとき、前記粘着力Ｐは０．４〜０．８Ｎ／２５ｍｍであり、前記タック力のピーク値Ｔは９０〜１９０ｋＰａであり、５２ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ×Ｔ≦１２８ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍである」と規定されているのに対し、甲１発明ではこのような規定はされていない点。
　ここで、事案に鑑み、まず、相違点２について検討する。
　甲１の【００２９】に記載された「プローブタックの測定」によって測定された「タック力」は、本件発明で規定された「直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触スピード３０ｍｍ／ｍｉｎ、接触荷重０．９８Ｎ、接触時間１秒で接触させ、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がした際の２３℃におけるタック力のピーク値をＴ（ｋＰａ）としたとき」の値といえることから、甲１発明の「粘着剤層」の「タック力のピーク値Ｔ」は、甲１の【００９３】の【表１】の「実施例５」の「タック力（ｋＰａ）」の欄に記載された、「３４６」（ｋＰａ）ということができる。
　そうすると、甲１発明の粘着剤層の「タック力のピーク値Ｔ」は、本件発明の「タック力のピーク値Ｔ」の範囲内のものではない。
　したがって、上記相違点２は実質的な相違点であり、本件発明と甲１発明とは同一とはいえない。
　そして、甲１の【００２８】には、「粘着剤層の放射線照射前におけるプローブタック試験のピーク値が２００〜６００ｋＰａであることが好ましい。プローブタック試験のピーク値が小さすぎると、粘着剤層の被着体に対する密着性が不十分であり、半導体ウエハにサポート性を付与するために半導体ウエハに接着剤を介して接着されたサポート部材を剥離する際に、半導体ウエハと粘着テープとの間で剥離してしまい、半導体ウエハからサポート部材を剥離するのが困難となる。」と記載されており、甲１発明の粘着剤層の「タック力のピーク値Ｔ」の値が小さい場合は、半導体ウエハからサポート部材を剥離するのが困難となることが理解されることから、甲１発明において該「タック力のピーク値Ｔ」を、甲１において好ましい値の範囲の下限（２００ｋＰａ）よりも小さい「９０〜１９０ｋＰａ」の値とすることには、阻害要因があるといえる。
　また、甲２には、半導体ウエハ１と加工用支持基板３と貼り合せるシリコーン粘着剤２（【００３５】）の粘着力を０．０２Ｎ／２５ｍｍ以上、０．２０Ｎ／２５ｍｍ以下とすること（【００４２】）が記載されているとしても、粘着剤の「タック力のピーク値Ｔ」に相当する記載はなく、甲１発明に甲２に記載されたものを組み合わせても本件発明１にはならない。
　そして本件明細書の【００６７】〜【００６８】に、「表１に示すように、実施例に係る電子部品用粘着テープは、Ｐ×Ｔが１．５ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ以上１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ以下であるため、空気混入試験、落下試験とも良好な結果となった。一方、表１に示すように、比較例１〜３に係る電子部品用粘着テープは、Ｐ×Ｔが１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍを超えるため、空気混入試験において劣る結果となった。比較例４は、Ｐ×Ｔが１．５ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ未満であるため、落下試験において劣る結果となった。」と記載されるように、本件発明は、粘着剤層の粘着力Ｐ、タック力のピーク値Ｔ及びＰ×Ｔについて、粘着力Ｐは０．４〜０．８Ｎ／２５ｍｍであり、前記タック力のピーク値Ｔは９０〜１９０ｋＰａであり、５２ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ×Ｔ≦１２８ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍとすることによって、空気混入試験、落下試験とも良好な結果を示す電子部品用粘着テープであって、同【０００８】に記載されるように、本件発明は、「電子部品を貼着する際に空気が巻き込まれるのを低減して、搬送後の電子部品の検査の際にエラーが発生するのを低減することができる。」という、格別顕著な作用効果を奏するものであり、そのことは実施例において確認されているといえる。
　したがって、上記相違点２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１発明であるとはいえないし、甲１発明び甲２の記載に基いて、当業者が容易に発明することができたものである、とすることはできない。
　よって、申立人の理由１には、理由がない。
（２）理由２について
　上記第４　１（２）で述べたように、本件発明の課題は、「電子部品を貼着する際に空気が巻き込まれるのを低減して、搬送後の電子部品の検査の際にエラーが発生するのを低減することができる電子部品用粘着テープを提供すること」であって、「電子部品を貼着する際に空気が巻き込まれるのを低減」することは、粘着剤層の粘着力Ｐ、タック力のピーク値Ｔ及びＰ×Ｔによってなされるものであるといえる。
　そうすると、本件発明において、電子部品用粘着テープの粘着剤層に含まれる「表面改質剤」の種類によって粘着剤層の表面の特性が変化するとしても、粘着剤層の粘着力Ｐ、タック力のピーク値Ｔ及びＰ×Ｔが本件発明において規定される範囲内のものであれば、実施例の「表面改質剤」以外のものが用いられたからといって、本件発明が、本件発明の課題を解決しないものとなる、とまではいえない。
　また、本件明細書の【００６６】の表１には、粘着剤層の粘着力Ｐ、タック力のピーク値Ｔ及びＰ×Ｔについて訂正前の本件発明の範囲を満たす「参考例１」は、表面改質剤が含まれていないものの、空気混入試験が◎（優良品）であり、落下試験が○（良品）であることが記載されており、電子部品用粘着テープの粘着剤層に「表面改質剤」が含まれていても、含まれていなくても、本件発明の課題を解決するものであることが示されているといえることから、「表面改質剤」は、本件発明の課題を解決するためには必須の添加剤であるとはいえず、実施例１〜４で用いられた「ＴＥＧＯＲａｄ２１００（商品名、テゴケミー社製）」以外の表面改質剤を用いた本件発明には、上記課題が解決できないものが含まれる、ということはできない。
　したがって、申立人の理由２には、理由がない。
第７　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年５月２０日（２０２０．５．２０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された電子部品用粘着テープであって、
　前記粘着剤層は、（メタ）アクリル共重合樹脂にアルコール部にイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルを、炭素−炭素二重結合量が０．５〜１．５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した粘着剤ポリマーと、光重合性開始剤と、イソシアネート系硬化剤と、
表面改質剤とを有し、
　２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力をＰ（Ｎ／２５ｍｍ）とし、直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触スピード３０ｍｍ／ｍｉｎ、接触荷重０．９８Ｎ、接触時間１秒で接触させ、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がした際の２３℃におけるタック力のピーク値をＴ（ｋＰａ）としたとき、
前記粘着力Ｐは０．４〜０．８Ｎ／２５ｍｍであり、前記タック力のピーク値Ｔは９０〜１９０ｋＰａであり、５２ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ×Ｔ≦１２８ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ