(57)【要約】【課題】ＰＤＡのような携帯型電子装置の内部に装着するのに適し、装置の厚み低減が可能なカードコネクタ装着用キャリア構造を提供すること。【解決手段】携帯型電子装置に装着するのに適したカードコネクタ装着用キャリア構造であって、回路基板（２１０）と回路基板に装着される支持トレイ（２３０）から構成される。回路基板には厚み方向に切り欠いたスロット（２１６）が設けられている。支持トレイは薄いシートから形成され、回路基板のスロット内におけるコネクタ受容領域（２３４）を有し、係止部材（２３２）がスロット周縁部において回路基板の表面（２１２）に取り付けられる。カードコネクタは更に回路基板のスロット内で支持トレイのコネクタ受容領域内に配置される。ここでカードコネクタはスロット内に位置決めされ、カードコネクタと回路基板の全体厚みが減少する。従って、カードコネクタと回路基板を組み込んでいる携帯型電子装置の厚みも低減することができる。【選択図】　図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１個のカードコネクタを備えた携帯型装置内に装着するのに適したカードコネクタ装着用キャリア構造であって、第１表面とその反対側の第２表面との間を厚み方向に切欠き形成したスロットを有する回路基板と、前記回路基板に比して小さい厚みを有する薄いシートからなり、該回路基板の前記スロット内部に固定して保持された支持トレイとを備え、前記支持トレイは回路基板のスロット内にカード受容凹部領域を画定すると共に、少なくとも１個のカードコネクタが前記支持トレイのカード受容凹部領域に装着されることを特徴とするカードコネクタ装着用キャリア構造。
【考案の詳細な説明】
【考案の属する技術分野】
【０００１】
本考案は、一般にカードコネクタ装着用キャリア構造に関し、特に携帯型電子装置内に装着するのに適したカードコネクタ装着用キャリア構造に関する。
【従来技術とその課題】
【０００２】
個人用のデジタル支援（ＰＤＡ）装置はますます汎用化されつつある。当初ＰＤＡの設計は予定表、イベントの記録、電子登録簿等の機能を有する電子装置を構築することを目的とするものであった。
【０００３】
コンピュータの処理が次第に高速化し、インターネットや無線通信が発達するにつれて、ＰＤＡには無線通信、インターネット接続、ゲームおよびマルチメデイア等のさらに多くの機能が組み込まれるようになり、この組み込み機能の拡大によって所謂“携帯型コンピュータ”が誕生することになった。
【０００４】
通常ＰＤＡはデータを記憶するための限られた記憶容量（メモリ）しか備えていないので、使用者がメモリ容量を増やしたい場合は、通常は小型の付加的なメモリカードをＰＤＡに接続しなければならない。現在メモリカードには多くの型式（タイプ）と基準があり、その内でも保護機能付デジタル（ＳＤ）カードとコンパクト−フラッシュ（ＣＦ）カードが最もよく使用されている。付加的なメモリカードをＰＤＡに接続するためには、メモリカードの基準に合致するカードコネクタをＰＤＡに用意しなければならない。一旦メモリカードがカードコネクタに接続されれば、ＰＤＡはメモリカードに記憶されているデータにアクセスすることができる。
【０００５】
装着が可能なメモリカードのタイプ数を増加させるために、ＰＤＡカードの回路基板の上面と底面とにそれぞれタイプの異なる２種類のカードコネクタを設ける。この際この２種類のカードコネクタは通常それぞれのカード挿入スロットがＰＤＡの前側に向くように回路基板に組み立てられ、このようにすることによってメモリカードの挿入と離脱を容易にしている。しかし２個のカードコネクタを備えると、大抵の場合、上下のカバーのそれぞれの厚み、回路基板厚みおよびカードコネクタの厚みがあるから、ＰＤＡの厚みが増大することはさけられない。このため従来の組立構造では付加的なカードコネクタを組み込むことによってＰＤＡの寸法（サイズ）が増大するという不都合な結果を招くことになる。
【０００６】
図１および図２を参照して、２個のカードコネクタをＰＤＡの回路基板に装着した従来の組立体の斜視図ならびに側方断面図を模式的に例示する。図においてＰＤＡの回路基板１１０は第１面１１２（上面）とその反対側の第２面１１４（底面）を有し、それぞれの面上に第１のカードコネクタ１２０および第２のカードコネクタ１４０が装着されている。第１のカードコネクタ１２０は例えばＳＤカードコネクタ、第２のカードコネクタ１４０は例えばＣＦカードコネクタである。図２に示されているように、第１のカードコネクタ１２０、回路基板１１０および第２のカードコネクタ１４０からなる従来の組立構造では、ＰＤＡの厚みとサイズが増大する。
【０００７】
このため本考案の一つの観点は、ＰＤＡのような携帯型電子装置の内部に装着するのに適し、装置の厚み低減が可能なカードコネクタ装着用キャリア構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記ならびに他の目的を達成するため、本考案のカードコネクタ装着用キャリア構造は、携帯型電子装置の回路基板および携帯型電子装置の回路基板上に装着される支持トレイから構成される。回路基板の第１表面と、その反対側の第２表面を含んで回路基板厚みを切り欠いてスロットを形成する。また支持トレイは薄い金属シートのスタンピング加工によって形成され、回路基板のスロットの内に位置してコネクタを受容する凹部領域を備え、さらにスロットの周辺部において回路基板の第１表面に取り付けられる係止部材を有する。そしてカードコネクタはスロット内の支持トレイのコネクタ受容領域に配置され、カードコネクタと回路基板との組立体の厚みを低減して、それにより携帯型電子装置の厚みを減少させる。
【０００９】
本考案の上記ならびに他の目的に対応して、第２のカードコネクタをさらに回路基板の第２表面に装着する。
【００１０】
上述の一般的記述ならびに以下の詳細な説明は共に例示であって、請求範囲に定義されている本考案の説明を助けるためのものであることを理解されたい。
【考案を実施するための好ましい形態】
【００１１】
以下に添付図面を参照して本考案の実施例ならびに本考案の構成例を詳述するが、これらは単に例として挙げたものであって本考案の概念をこれに限定するものではない。以下の記述ならびに添付図面においては、他に記載のない限り、同様な参照数字または符号は同様な要素および部分を参照している。
【００１２】
図３と図４を参照して、これらの分解斜視図および側方断面図は、２個のカードコネクタを装着する携帯型電子装置に装着された本考案の一実施例によるカードコネクタ装着用キャリア構造を模式的に例示したものである。　図示の通り、本考案のカードコネクタ装着用キャリア構造は、携帯型電子装置の回路基板２１０と、この基板２１０に装着された支持トレイ２３０から構成されている。携帯型電子装置は本実施例の記載においては例えば個人用携帯情報端末（ＰＤＡ）装置であるが、多くの他のタイプの電子装置が考えられることは容易に理解されよう。ＰＤＡの回路基板２１０には電気回路（図示しない）によって相互に電気的に接続された電子部品（図示しない）が実装されている。さらに回路基板２１０は第１表面２１２（即ち上面）とこれに対向する第２表面２１４（即ち底面）を有し、ＰＤＡの第１のカードコネクタ２２０および第２のカードコネクタ２４０がそれぞれ装着されるようになっている。第１のカードコネクタ２２０としては例えば保護機能付デジタル（ＳＤ）カードを、また第２のカードコネクタ２４０としては例えばコンパクト−フラッシュ（ＣＦ）カードを装着することができる。
【００１３】
ＰＤＡの厚みを低減させるため、回路基板２１０の一方の側に機械的加工を施して第１のカードコネクタ２２０を搭載する位置にスロット２１６を形成する。スロット２１６は第１と第２の回路基板表面２１２と２１４、即ち回路基板２１０の厚み方向を切欠きしたものである。第１のカードコネクタ２２０をスロット２１６内に装着することによって、第１のカードコネクタ２２０と回路基板２１０の組立体の厚みは、図１と図２に示されている先行技術と比較して低減される。第１のカードコネクタ２２０をスロット２１６内に装着するために支持トレイ２３０を用意する。支持トレイ２３０は薄い金属（好ましくは鋼）のシートをスタンピング加工して形成され、コネクタ受容凹部領域２３４を包含する。このコネクタ受容凹部領域２３４をスロット２１６内で位置決めし、領域２３４の側方に支持トレイ２３０により形成されている係止部材２３２を、回路基板２１０の第１表面２１２に係止することによって、支持トレイ２３０を回路基板２１０に装着する。回路基板２１０に対する支持トレイ２３０の係止は溶接或いは機械的な取り付けおよび係合部品のような業界周知の方法で行われる。（支持トレイ２３０の）コネクタ受容凹部領域２３４をスロット２１６内に位置決めすることによって、この凹部領域２３４に配置された第１のカードコネクタ２２０はスロット２１６内に位置することとなる。第１のカードコネクタ２２０をコネクタ受容凹部領域２３４に受容した後、このカードコネクタ２２０を回路基板２１０の第１表面２１２に電気接続する。
【００１４】
図３および図４に示されているように、支持トレイ２３０は薄い鋼またはその他の金属シートをスタンピング加工して形成され、支持トレイ２３０のコネクタ受容凹部領域２３４の深さが回路基板２１０の厚みよりも小さく設計されている。このため支持トレイ２３０内に配置された第１のカードコネクタ２２０は、部分的にスロット２１６内に位置する。この結果ＰＤＡの厚みは減少し、この減少量は（支持トレイ２３０の）コネクタ受容凹部領域２３４の深さに等しくなる。
【００１５】
図２に示すように、回路基板１１０とカードコネクタ１２０を従来の方法で組み立てする際には、回路基板１１０の厚みは実質的にＰＤＡの厚みに影響を及ぼす。図２において第１のカードコネクタ１２０を回路基板１１０と従来法によって組み立てする場合の厚みをＴ１、また図４において回路基板２１０を第１のカードコネクタ２２０と本考案に従って組み立てした場合の厚みをＴ２とする。第１のカードコネクタ２２０の厚みの一部は（支持トレイ２３０の）コネクタ受容凹部領域２３４に収容され、さらにスロット２１６内に挿入されるので、得られる組立体の厚みＴ２はＴ１よりも小さくなる。第１のカードコネクタ２２０が支持トレイ２３０のコネクタ受容凹部領域２３４に装着され回路基板２１０の第１表面２１２と電気的に接続された後、第２のカードコネクタ２４０が回路基板２１０の第２表面２１４と電気的に接続される。図４に示すように、第２のカードコネクタ２４０は第１のカードコネクタ２２０の直下に位置する。
【００１６】
上述のように、本考案のカードコネクタ装着用キャリア構造は、主として基板に切り込まれたスロットを有するＰＤＡ回路基板と、回路基板のスロットに装着された支持トレイとから構成される。回路基板に切り込まれたスロットはカードコネクタの搭載される回路基板上の位置に設けられる。コネクタ受容凹部領域を備えた支持トレイを、そのコネクタ受容凹部領域が回路基板のスロット内に来るように回路基板に装着する。この結果、支持トレイのコネクタ受容凹部領域に位置するカードコネクタは、このスロット内に配置されることとなる。カードコネクタの一部が回路基板のスロット内に位置するため、カードコネクタと回路基板の全体厚みが減少し、これによりＰＤＡの厚みが減少するという利点が得られる。
【００１７】
本考案は上記のようなＰＤＡ装置の他に、携帯電話やハンディーＭＰ３プレーヤー等のカードコネクタの搭載を必要とする他のタイプの携帯型電子装置にも適していることが容易に理解されよう。本考案のカードコネクタ装着用キャリア構造を備えることにより、これらの携帯型装置は厚みがより小さくなる利点がある。
【００１８】
当事者であれば、ここに例示されている本考案の範囲と精神から逸脱することなしに、上述の本考案の構成に関する種々の修正と様々な部分の改変によって得られる他の構造が可能であることは明白であろう。従って、上記の実施例および例は、単に発明を構成し、実施するための特定の方策を例示しているに過ぎないものであり、請求の範囲に定義された考案の概念の範囲内にある限り、その改変および修正も結局本考案に包含される。
【００１９】
明細書に添付した図面は本考案に関する理解をさらに深めるためのものであって、本明細書に包含され、且つその一部をなすものである。図面は考案の態様を例示するもので、明細書と共に本考案の原理を説明するために用いられている。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＰＤＡにおける２個のカードコネクタと回路基板の従来の組立体を例示する分解斜視図である。
【図２】図１の２個のカードコネクタと回路基板の従来の組立体を模式的に示す側方断面図である。
【図３】本考案のＰＤＡにおける２個のカードコネクタとカード装着キャリア構造の組立体の一実施例を示す分解斜視図である。
【図４】図３の２個のカードコネクタとカード装着キャリア構造を模式的に示す側方断面図である。
【符号の説明】
１１０　回路基板
１１２　面
１１４　面
１２０　カードコネクタ
１４０　カードコネクタ
２１０　回路基板
２１２　回路基板表面
２１４　表面
２１６　スロット
２２０　カードコネクタ
２３０　支持トレイ
２３２　係止部材
２３４　コネクタ受容凹部領域
２４０　カードコネクタ
【図１】
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【図２】
0003097787.tif 000004
【図３】
0003097787.tif 000005
【図４】
0003097787.tif 000006