(57)【要約】　　
【課題】本考案は、サー一マルモジュール（Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｍｏｄｕｌｅ）構造の改良に関する。
【解決手段】　サーマルモジュール１には、熱伝達可能な材質で曲面形状を持つ弾性部１１２を有するクーリングパッキング１１が設けられており、クーリングパッキング１１がサーマルモジュール１とＣＰＵ２１の間に位置することにより、サーマルモジュール１を取り外す時、前記クーリングパッキング１１の弾性部１１２の弾性力を介して、サーマルモジュール１１をＣＰＵ２１から容易に分離させることが可能となり、繰り返し利用性を持ち、従来技術のクーリングパッキングの一回しか使えないものと比較すると、コストダウンができるだけでなく、交換時間の短縮と生産効率の向上も図れる構成とした。
【選択図】　　図２
0003099605.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
　サーマルモジュールには、クーリングパッキングがあり、前記クーリングパッキングは弾性体からなり、前記クーリングパッキングをサーマルモジュールとＣＰＵの間に位置させることにより、サーマルモジュールを取り外す時、前記クーリングパッキングの弾性を介して、サーマルモジュールをＣＰＵから分離可能としたことを特徴とするサーマルモジュールの改良構造。
【請求項２】
　前記サーマルモジュールには、プラットフォームがあり、前記プラットフォーム上に固定部品があって、前記固定部品が、サーマルモジュール全体を携帯式コンピュータ内に連結固定することができ、前記クーリングパッキングは、一つの側辺がプラットフォームの側面に固定されていることを特徴とする請求項１記載のサーマルモジュールの改良構造。
【請求項３】
　前記サーマルモジュールには、熱伝導板があり、前記熱伝導板が前記プラットフォームに固定されていて、サーマルモジュールが携帯式電子装置に固定される時、熱伝導板は、クーリングパッキングと厳密に貼り合うことを特徴とする請求項１記載のサーマルモジュールの改良構造。
【請求項４】
　前記サーマルモジュールには、熱伝導管があり、前記熱伝導管の一端が熱伝導板に結合されていて、前記熱伝導管は、熱伝導板に滞在する熱エネルギーを外へ出すことにより、プラットフォーム上の熱伝導板に熱エネルギーが溜まらないようにし、温度が高過ぎることを防止することを特徴とする請求項１記載のサーマルモジュールの改良構造。
【請求項５】
　前記サーマルモジュールには、複数のクーリング羽根があり、前記クーリング羽根が熱伝導管のもう一端に結合されていて、クーリング羽根によって、クーリングの表面積を増大することを特徴とする請求項１記載のサーマルモジュールの改良構造。
【請求項６】
　前記サーマルモジュールには、ファンがあり、前記ファンは、クーリング羽根の近くに設けられ、前記クーリングの速度を増大することを特徴とする請求項１記載のサーマルモジュールの改良構造。
【請求項７】
前記クーリングパッキングには、固定部があることを特徴とする請求項１記載のサーマルモジュールの改良構造。
【請求項８】
　前記クーリングパッキングには、弾性部が設けられているを特徴とする請求項１記載のサーマルモジュールの改良構造。
【請求項９】
　前記クーリングパッキングは、リーフ状であることを特徴とする請求項１記載のサーマルモジュールの改良構造。
【請求項１０】
前記クーリングパッキングは、前記弾性部に曲面形状が形成されていることを特徴とする請求項８記載のサーマルモジュールの改良構造。
【請求項１１】
　前記クーリングパッキングは、材質が熱伝導可能な材質であることを特徴とする請求項１記載のサーマルモジュールの改良構造。
【請求項１２】
　前記携帯式電子装置は、ノットブック型コンピュータであることを特徴とする請求項１記載のサーマルモジュールの改良構造。
【請求項１３】
　前記携帯式電子装置は、平板型コンピュータであることを特徴とする請求項１記載のサーマルモジュールの改良構造。
【請求項１４】
　前記携帯式電子装置は、パーソナル携帯情報機器であることを特徴とする請求項１記載のサーマルモジユールの改良構造。
【請求項１５】
　熱伝導板とクーリングパッキングとの間には、クーリングペーストが塗布されていることを特徴とする請求項３記載のサーマルモジュールの改良構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本考案は、サーマルモジュール（Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｍｏｄｕｌｅ）の改良構造に関し、特に、弾性体であるクーリングパッキングを利用して、テスト終了後の取り外しにおいて、自身の弾性により、サーマルモジュールをＣＰＵから容易に分離可能とし、ＣＰＵ表面に損傷を与えないようにしたものである。。
【背景技術】
【０００２】
　従来の技術においては、相変化型のクーリングパッキングが利用されているので、ＣＰＵが生成した熱エネルギーにより、その表面にあるワックス質が熱で溶融されることで、携帯式電子装置が電源切断され、電源切断後に極めて早く冷却される上に、ＣＰＵとサーマルモジュールとが密接に貼り付けられているので、サーマルモジュールを抜き出す作業が困難となり、時には、ＣＰＵを一緒に抜き出してしまうことがあり、こうした場合にはＣＰＵのピンが変形したり断裂されてしまい、これにより、損傷したＣＰＵを修理するために、人員を派遣しなければならなくなり、人的資源の浪費だけでなく、販売業者のコストも高くつく結果となっていた。
【０００３】
　また、再処理や保守のために、修理に当たっては、サーマルモジュールを取りはずさなければならないし、場合によっては、表面が相変化で溶融されたクーリングパッキングを交換することにより、今後においての正常なクーリング効果を維持するようにしなければならない。
【０００４】
　近年、顧客が単機出荷を要求することや、柔軟的に市場需要に対応することで、業者は、効能テスト終了後や、出荷包装前に、ＣＰＵを外してもう一度新しいクーリングパッキングを交換する手段を採るので、この作業により、クーリングパッキングの交換率が２乃至４回になり、一枚のコストが６.３元で換算すれば、コストが１２.６乃至２５.２元程も高いものとなる。また、この修理コストには、作業者の不注意で余計に増すコスト等が含まれていないので、更に余計な費用が嵩む結果となっている。
【０００５】
　さらに、サーマルモジュールとＣＰＵとが、クーリングパッキングにより密接に貼り付けられているので、この取り外しのために余計な治具が必要となると共に、直接にサーマルモジュールを取り外して、クーリングペーストを塗布し直し、新しいクーリングパッキングを貼り、またＣＰＵの表面にあるワックス質を除去するためには、一人の作業者とその作業(約３０秒)が必要となる上に、作業者は、常にクーリングパッキングを交換したりクーリングペーストを塗布したりしているから、指にクーリングペーストが付着し、作業者の不注意で間接的に機械のハウジングを汚染してしまう結果、品質管理や顧客物品検査において、外観上の品質不良を理由として返品されて、その結果再処理が必要となり、余計な治具のモールドや製造費用が加算され、加工業者にとって膨大なコスト負担になる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
　本考案は、サーマルモジュールの改良構造に関し、主な目的は、ＣＰＵの耐用寿命や回数の向上であり、弾性体であるクーリングパッキングがＣＰＵの表面に付着しないようにし、クーリングパッキングの弾力により、サーマルモジュールが簡単にＣＰＵから分離され、ＣＰＵ本体に損傷を与えないようにしたサーマルモジュールの改良構造を提供しようとするものである。
【０００７】
　本考案は、サーマルモジュールの改良構造を提供することを目的とし、更に、他の目的として、コストを低減することがある。このコストには、再処理、保守、及び単機出荷(ＣＰＵを含まず)によりクーリングパッキングを数回交換する時に発生する部品の消耗を含む。また、弾性体であるクーリングパッキングの複数回の交換を必要としないことと、弾性体のコストが約８元であることで、上記コストの消耗を節約することができることをも目的とする。
【０００８】
　本考案は、サーマルモジュールの改良構造に関し、また更に他の目的は、生産に必要とする加工時間を短縮し、従来のクーリングパッキングより、弾性体であるクーリングパッキングを利用する方がより便利で、作業者は、他の治具がなくても、簡単に前記サーマルモジュールとＣＰＵとが除去できて、一人の作業者の作業時間が短縮でき、他の作業に協力して、効率や生産量の向上を実現することを目的とする。
【０００９】
　本考案は、サーマルモジュールの改良構造に関し、また更に他の目的は、機器外観の美化を維持することであり、弾性体であるクーリングパッキングを適用して、クーリングパッキングを交換しなくても、サーマルモジュールが簡単に分離でき、作業者が、作業する時、簡単にクーリングペーストに接触しないため、機器ハウジングを汚染することを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
　上記目的を達成するために請求項１に記載した考案は、サーマルモジュールには、クーリングパッキングがあり、前記クーリングパッキングが弾性体であり、また、クーリングパッキングがサーマルモジュールとＣＰＵの間に位置することにより、サーマルモジュールを取り外す時、前記クーリングパッキングの弾性力を介して、サーマルモジュールをＣＰＵから分離させることを実現することを特徴とする。
【００１１】
　請求項２の考案は、請求項１に記載したサーマルモジュールの改良構造において、前記サーマルモジュールには、プラットフォームがあり、前記プラットフォーム上に固定部品があって、前記固定部品が、サーマルモジュール全体を携帯式コンピュータ内に連結固定することができ、前記クーリングパッキングは、一つの側辺がプラットフォームの側面に固定されていることを特徴とする。
【００１２】
　請求項３の考案は、請求項１に記載したサーマルモジュールの改良構造において、前記サーマルモジュールには、熱伝導板があり、前記熱伝導板が前記プラットフォームに固定されていて、サーマルモジュールが携帯式電子装置に固定される時、熱伝導板は、クーリングパッキングと密接に貼り合うことを特徴とする。
【００１３】
　請求項４の考案は、請求項１に記載したサーマルモジュールの改良構造において、前記サーマルモジュールには、熱伝導管があり、前記熱伝導管の一端が熱伝導板に結合されていて、前記熱伝導管は、熱伝導板に滞在する熱エネルギーを外へ出すことにより、プラットフォーム上の熱伝導板に熱エネルギーが溜まらないようにし、温度が高過ぎることを防止することを特徴とする。
【００１４】
　請求項５の考案は、請求項１に記載したサーマルモジュールの改良構造において、前記サーマルモジュールには、複数のクーリング羽根があり、前記クーリング羽根が熱伝導管のもう一端に結合されていて、クーリングの表面積を増大することを特徴とする。
【００１５】
　請求項６の考案は、請求項１に記載したサーマルモジュールの改良構造において、前記サーマルモジュールには、ファンがあり、前記ファンは、クーリング羽根の近くに設けられ、クーリングの速度を増大することを特徴とする。
【００１６】
　請求項７の考案は、請求項１に記載したサーマルモジュールの改良構造にお　いて、前記クーリングパッキングには、固定部があることを特徴とする。
【００１７】
　　請求項８の考案は、請求項１に記載したサーマルモジュールの改良構造において、前記クーリングパッキングには、弾性部が形成されていることを特徴とする。
【００１８】
　　請求項９の考案は、請求項１に記載したサーマルモジュールの改良構造において、前記クーリングパッキングは、リーフ状であることを特徴とする。
【００１９】
　請求項１０の考案は、請求項８に記載したサーマルモジュールの改良構造において、前記クーリングパッキングは、弾性部に曲面形状が形成されていることを特徴とする。
【００２０】
　　請求項１１の考案は、請求項１に記載したサーマルモジュールの改良構造において、前記クーリングパッキングは、材質が熱伝導可能な材質であることを特徴とする。
【００２１】
　請求項１２の考案は、請求項１に記載したサーマルモジュールの改良構造において、前記携帯式電子装置は、ノットブック型コンピュータであることを特徴とする。
【００２２】
　　請求項１３の考案は、請求項１に記載したサーマルモジュールの改良構造において、前記携帯式電子装置は、平板型コンピュータであることを特徴とする。
【００２３】
　　請求項１４の考案は、請求項１に記載したサーマルモジュールの改良構造において、前記携帯式電子装置は、パーソナル携帯情報機器であることを特徴とする。
【００２４】
　　請求項１５の考案は、請求項３に記載したサーマルモジュールの改良構造において、熱伝導板とクーリングパッキングとの間には、クーリングペーストが塗布されていることを特徴とする。
【考案の効果】
【００２５】
　本考案は、サーマルモジュール１を取り外す時、発生する様々な不具合を有効に解決でき、また、有効にコストを節約することと、作業時間を短縮することと、クーリングペースト１７により機器のハウジングを汚染することによる返品などの再処理作業が防止できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２６】
　以下、本考案の実施例について説明する。
【実施例１】
【００２７】
　図１は、本考案の第１実施例を示す概略斜視図であり、本考案において、サーマルモジュール１には、クーリングパッキング１１と、プラットフォーム１２と、熱伝導板１３と、熱伝導管１４と、複数のクーリング羽根１５と、ファン１６と、クーリングペースト１７とがある。
【００２８】
　前記クーリングパッキング１１は、サーマルモジュール１とＣＰＵ２１(図２参照)との間に位置し、また、クーリングパッキング１１は、弾性体からなり、弾性作用を司る弾性部１１２が形成された構成となっており、サーマルモジュール１を取り外す時、クーリングパッキング１１は、自動的にＣＰＵ２１から分離し、サーマルモジュール１を押し上げるようになる。クーリングパッキング１１の弾性部１１２は、リーフ状で、かつ適当な曲面を有し、その材質は、熱伝導可能な材質、例えば、銅金属からなる。
【００２９】
　前記サーマルモジュール１の前記プラットフォーム１２は、さらに固定部品１２１を有し、前記固定部品１２１を利用してサーマルモジュール１全体を携帯式電子装置内に固定し、また、前記熱伝導板１３は、プラットフォーム１２に固定されている。サーマルモジュール１が携帯式電子装置に固定される時、熱伝導板１３とクーリングパッキング１１とが密接に貼り合わせられ、また、前記熱伝導管１４の一端が熱伝導板１３に結合され、前記熱伝導管１４により、熱伝導板１３に滞在する熱エネルギーを外へ出すことにより、プラットフォーム１２上の熱伝導板１３に熱エネルギーが溜まらないようにしている。
【００３０】
　また、前記複数のクーリング羽根１５が、熱伝導管１４のもう一端に結合されている。
【００３１】
　前記クーリング羽根１５の主な役割はクーリングの表面積を増大することで、また、前記ファン１６が、クーリング羽根１５の近くに設けられることにより、更にクーリングの速度を向上することで、温度が高すぎることを防止する。また、前記サーマルモジュール１が携帯式電子装置内に結合される時、隙間のないようにクーリングパッキング１１と熱伝導板１３とを密接に接触させるために、互いに接触する面にクーリングペースト１７を塗布して、隙間を無くして熱伝導効果を向上するようにしている。
【００３２】
　図２〜図４は、本考案の要部側面図であり、サーマルモジュールと、ＣＰＵ２１との位置関係を示し、ここでは、クーリングパッキング１１の弾性部１１２とＣＰＵ２１とが、実際に接触しない状態である。これによりはっきり分かるように、弾性部１１２を組み合わせる前の曲面のあるプリセット状態であり、更に、クーリングパッキング１１には、プラットフォーム１２に固定される一側固定部１１１がある。
【００３３】
　図３は、本考案においての組み合わせ動作の要部側面図であり、サーマルモジュールのクーリングパッキン１１の弾性部１１２がＣＰＵ２１と実際に接触している状態であり、弾性部１１２の形状は、熱伝導板１３とＣＰＵ２１とが当接することにより発生する圧力で、変形し始める。
【００３４】
　図４は、本考案においての組み合わせ動作完成の要部側面図であり、サーマルモジュールのクーリングパッキング１１の弾性部１１２がＣＰＵ２１と完全に密接に貼り合わせた状態にあり、弾性部１１２は、熱伝導板１３とＣＰＵ２１との間に、完全に密接に貼り合わせられ、扁平状態になっている。
【００３５】
　図５は、本考案においての取り外し動作の要部側面図であり、サーマルモジュールの改良構造を施したもので、プラットフォーム１２上の固定部品１２１を取り除く時、前記弾性体であるクーリングパッキング１１が、弾性部１１２の弾性回復により、旧形状の曲面に戻ることで、ＣＰＵ２１の表面に傷を与えずに、サーマルモジュール１をＣＰＵ２１から分離させ、これにより、作業者は、余計な治具を用いて作業しなくても、簡単にサーマルモジュール１を取り外すことができるようになる。
【００３６】
　本考案の特徴とする点は、以下のように要約される。
　１．弾性体であるクーリングパッキング１１は、熱伝導板１３の付勢やＣＰＵ２１の温度により変形しない。即ち、クーリングパッキング１１を成形する時、摂氏３５０度乃至４００度の熱処理加工を行うことで、弾性部１１２の弾性は、固定部品１２１に長時間固定され、熱伝導板１３の圧迫やＣＰＵ２１の高温ベーキングにより変形して弾性を失うということがないから、固定部品１２１が取り外されるとともにクーリングパッキング１１の弾性部１１２を付勢する力がなくなるので、前記弾性部１１２がその弾性回復力により、旧形状の曲面状態に回復して、同時に、サーマルモジュール１をＣＰＵ２１から分離させて、これにより、作業者は、素早くサーマルモジュール１を取り移すことができる。
【００３７】
　２．本考案においては、クーリングパッキン１１の熱伝導効果は、従来のクーリングパッキングの効果と類似している。本考案のクーリングパッキング１１は、熱伝導効果のよりよい銅質材料で製造されているし、異なるサーマルモジュールで、同じテストプラグラムやテスト条件で、同じ機器を持って測定した温度に、非常に近い。例えば、２.０Ｇ(十億単位、以下Ｇと称する)Ｈz(頻率、以下Ｈzと称する)のＣＰＵでのテスト結果、従来のク一リングパッキングを用いる時、温度が摂氏６７度であるが、本考案のクーリングパッキング１１を用いると、温度が約摂氏６８度である。１.８ＧＨzＣＰＵを用いれば、従来のクーリングパッキングと、本考案のクーリングパッキング１１とは、大体同じ温度の約摂氏７７乃至７８度であり、２.８ＧＨzＣＰＵのホストにおいて、従来のクーリングパッキングを用いると、温度が約摂氏７５度であるのに対し、本考案のクーリングパッキング１１を用いると、温度が約摂氏７４度であり、また、稼動時間が同じであることと、いずれの機器も故障して停止するといったことや、自動的に電源切断することとがないので、その熱伝導効果が似ていることが立証できる。
【００３８】
　３．本考案のクーリングパッキング１１の原理を適用すれば、他に治具を製造する必要がないため、治具の開発時間と費用とを節約でき、また、外形の差やクーリング方式の差異があるため、多数の携帯式電子装置に対して、多数の形式であるサーマルモジュール１を設計する必要性があるために、設計者にとって、ＣＰＵ２１本体に損傷を与えずに、異なるサーマルモジュール１の取り外しに使用する共通な治具を設計することが難しかったが、これが不必要となるので、改めて取り外し治具の開発も不必要となる。
　取り外し治具を外注するコストは高価で、時間もかかるため、採算がとれない。したがって、クーリングパッキン１１を適用すれば、完全に上記の問題が解決でき、治具のコストを大幅に節約し、また、本考案は、デスクトップ型コンピュータ及びチップのクーリングにも適用できる。
【００３９】
　これにより、本考案は、従来技術においてサーマルモジュール１を取り外す時に発生する様々の問題を有効に解決でき、また、有効にコストを節約することができ、加工時を短縮することができ、クーリングペースト１７により機器のハウジングが汚染されることがないために、製品が返品回収され再処理作業しなければならないようなことを防止することができるサーマルモジュールの改良構造を提供できるものである。
【００４０】
　以上、本考案についてよりよい実施例を説明したが、本考案の実用新案登録請求の範囲を逸脱しない範囲においてなされた等価な改良や変更等は、本考案の範囲内に含まれることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本考案のサーマルモジュールの改良構造の実施例示す概略斜視図。
【図２】本考案のサーマルモジュールの改良構造の実施例の要部側面図。
【図３】図２の組み合わせ動作を説明する要部側面図。
【図４】図２の組み合わせ動作による完成状態を示す要部側面図。
【図５】図２の取り外し動作を示す要部側面図。
【符号の説明】
【００４２】
１　　　サーマルモジュール
１１　　クーリングパッキング
２１　　固定部
１１２　弾性部
１２　　プラットフォーム
１２１　固定部品
１３　　熱伝導板
１４　　熱伝導管
１５　　クーリング羽根
１６　　ファン
１７　　クーリングペースト
２１　　ＣＰＵ
【図１】
0003099605.tif 000003
【図２】
0003099605.tif 000004
【図３】
0003099605.tif 000005
【図４】
0003099605.tif 000006
【図５】
0003099605.tif 000007