(57)【要約】      （修正有）【課題】剪断応力を減少させることができるパッケージ基板構造を提供する。【解決手段】本考案のパッケージ基板構造は、複数の基板ユニット２１を備えるパッケージ基板２０からなり、各基板ユニット上にパッケージユニット２２が構築され、その隅部には、それぞれ、配線２４を設け、又、基板ユニット周囲には、複数のパッケージを分離するための細い溝２６を設置し、複数の連結部２８，３０は相隣接する二つのパッケージを分離するための細い溝間に位置すると共に、各基板ユニットとパッケージ基板は連結されている。この連結部は、配線の位置する第一連結部２８、及び、各基板ユニットが相隣接する二つの隅部間に位置する二つの第二連結部３０を備え、第二連結部は隅部に設置されているのではなく、基板ユニットの二つの相隣接する隅部間に位置するため、剪断工程を実施する時、基板ユニットの隅部が受ける応力が減少する。即ち、基板ユニット上に構築されたパッケージユニットの隅部が受ける応力も相対して減少することにより、基板内回路の断裂や、パッケージユニットのモールディング材が剥離するのを回避する。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
剪断応力を減少させるパッケージ基板構造であって、
複数の基板ユニットを備えるパッケージ基板と、
前記基板ユニットの隅部にそれぞれ設けられた複数の配線と、
前記基板ユニット周囲に設置され、剪断工程において用いられ、且つ、相隣接する二つの基板ユニットを隔て、前記各基板ユニットと前記パッケージ基板を連結する複数の連結部を備えるパッケージを分離するための細い溝とからなり、前記複数の連結部は、前記各配線の位置する第一連結部と、
前記各基板ユニットの一側辺に設置され、前記基板ユニットの相隣接する二つの隅部間に位置する第二連結部と、からなり、この配置により、剪断工程時、前記基板ユニットの隅部が受ける応力を減少させることができることを特徴とするパッケージ基板構造。
【請求項２】
前記各基板ユニット上に、パッケージユニットを構築することが出来ることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ基板構造。  
【請求項３】
前記パッケージユニットは、ボールグリッドアレイパッケージユニットであることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ基板構造。
【請求項４】
前記二つの第二連結部の位置は互いに相対していることを特徴とする請求項１に記載のパッケージ基板構造。  
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、剪断応力を減少させることができるパッケージ基板構造に関するものであって、特に、各基板ユニットとパッケージ基板間の連結部位置の配置により剪断応力を減少させることができるパッケージ基板構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体製造技術は日々発展を遂げ、それに伴って、対応する電子パッケージング技術も日増しに向上している。集積回路の精密度が高くなるにつれて、パッケージ製造工程時の工程容認度が小さくなるため、信頼度を向上させ、歩留まり率を更に高くするパッケージ技術が国内外の製造者にとって、最も重視される問題の一つとなっている。
公知の剪断工程前のパッケージ製品は、図１で示されるように、複数の板ユニット１１を備えるパッケージ基板１０からなり、各基板ユニット１１上にはパッケージユニット１２が設置されている。周囲には、複数のパッケージに分離するための細い溝１４が設けられて、剪断工程の実施時、各基板ユニット１１を分離するのに用いられる。剪断工程の実施前、複数の連結部１６が各基板ユニット１１の隅部に設けられて、各基板ユニット１１とパッケージ基板１０とが連結されている。しかし、剪断工程の実施時、剪断器具はパッケージを分離するための細い溝１４に沿って基板１０を分割する。分割時の圧力は連結部１６から両側に向かって延伸し、パッケージユニット１２の隅部が連結部１６に最も近接しているため、各パッケージユニット１２の隅部が受ける単位面積の応力が最も強くなり、この過大な応力は、パッケージ基板１０内部回路の断裂や、図２で示されるような、モールディング材１８とパッケージ基板１０とが剥離するなどの問題が生じやすくなり、パッケージ製品の不良率を増加させてしまう。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
本考案は、剪断応力を減少させることができるパッケージ基板構造を提供し、各パッケージユニットとパッケージ基板の連結部位置を適切な配置にすることにより、剪断工程時に、各パッケージユニットの隅部が受ける応力を減少させて、基板内回路の断裂や、モールディング材がパッケージ基板から剥離する問題を回避することを目的とする。
本考案は、剪断応力を減少させることができるパッケージ基板構造を提供し、パッケージ工程の歩留まり率を向上させることをもう一つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本考案によると、剪断により生じる応力を減少させることができるパッケージ基板構造は、複数の基板ユニットを備えるパッケージ基板からなり、各基板ユニット上にパッケージユニットが構築され、その隅部には、それぞれ、配線を設け、又、基板ユニット周囲には、複数のパッケージを分離するための細い溝を設置し、複数の連結部は相隣接する二つのパッケージを分離するための細い溝の間に位置すると共に、各基板ユニットとパッケージ基板が連結されている。この連結部は、配線の位置する第一連結部、及び、各基板ユニットが相隣接する二つの隅部間に位置する二つの第二連結部を備え、第二連結部は隅部に設置されているのではなく、基板ユニットの二つの相隣接する隅部間に位置するため、剪断工程を実施する時、基板ユニットの隅部が受ける応力は減少する、即ち、基板ユニット上に構築されたパッケージユニットの隅部が受ける応力も相対して減少することにより、基板内回路の断裂や、パッケージユニットのモールディング材が剥離するのを回避する。
【考案の効果】
【０００５】
基板内回路の断裂や、パッケージユニットのモールディング材の剥離が回避される。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００６】
図３は、本考案による剪断応力を減少させることができるパッケージ基板構造であって、図から分かるように、パッケージ基板２０上に、複数の基板ユニット２１を備え、且つ、各基板ユニット上にパッケージユニット２２が構築され、ボールグリッドアレイパッケージ（Ball  Grid  Array  Package）技術により形成されるパッケージユニット２２である。各基板ユニット２１の隅部に配線２４を設け、周囲には、複数のパッケージを分離するための細い溝２６を設置し、パッケージユニット２２が剪断される時、分離するのに用いられる。
【０００７】
又、複数の連結部が、相隣接する二つのパッケージを分離するための細い溝２６間に位置し、剪断工程の前では、各基板ユニット２１とパッケージ基板２０が連結されている。これらの連結部は、第一連結部２８、及び、二つの第二連結部３０を備え、第一連結部２８は配線２４の部分に位置し、第二連結部３０は、各基板ユニット２１の相隣接する二つの隅部間で、パッケージユニット２２と隔てて位置する。第二連結部３０は、基板ユニット２１の隅部に設置されていないため、剪断工程を実施する時、剪断器具がパッケージを分離するための細い溝２６に沿って分割することにより生じる分割の圧力は、各基板ユニット２１の側片部位から均等に受けられる。故に、基板ユニット２１上に構築されたパッケージユニット２２の隅部に対し、過大な応力を生じないため、図４で示されるように、公知技術中の、パッケージ基板２０内部回路の断裂や、モールディング材の剥離を回避する。
【０００８】
この他、本考案は実務上の要求により、図５で示されるように、第一、第二連結部の他、その他の連結部３４を増設することが出来る。
【０００９】
上述から分かるように、本考案は、各パッケージユニットとパッケージ基板間の連結部位置を適切に配置することにより、パッケージユニット隅部が受ける応力を減少させ、パッケージ基板内部回路の断裂やパッケージユニットのモールディング材とパッケージ基板とが剥離するのを回避すると共に、パッケージ製造工程の歩留まり率を向上させる。
【００１０】
本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案における実施例に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができ、同等の効果を有するものは、実用新案請求の範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】公知のパッケージ製品の剪断前を示す図である。
【図２】公知のパッケージ製品の剪断後に生じるモールディング材が剥離する状況を示した説明図である。
【図３】本考案のパッケージ製品の剪断前を示す図である。
【図４】本考案のパッケージ製品の剪断後にモールディング材が剥離する状況が生じないことを示す図である。
【図５】本考案のもう一つの実施例を示す図である。
【符号の説明】
【００１２】
１０…基板
１２…パッケージユニット
１４…パッケージを分離するための細い溝
１６…連結部
１８…モールディング材
２０…基板
２１…基板ユニット
２２…パッケージユニット
２４…配線
２６…パッケージを分離するための細い溝
２８…第一連結部
３０…第二連結部
３２…モールディング材
３４…連結部  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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