【事件の表示】
　特許第２７９１４５５号［打ち抜き加工性にすぐれる樹脂塗装金属板」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２７９１４５５号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理由】
Ｉ．手続きの経緯及び本件発明
　本件特許第２７９１４５５号は、平成５年１２月２２日に特許出願され、平成１０年６月１９日に設定登録がなされ、その後、請求項１乃至３に係る発明について特許異議の申立がなされたものである。
　請求項１乃至３に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載された次のとおりのものであると認められる。
「【請求項１】分子内に活性水素を有するウレタン系樹脂に常温架橋型エポキシ樹脂を１，０〜２０重量％含有させた樹脂を主体として、球形ポリエチレンワックス粒子０．５〜２０重量％及びシリカ粒子をＳｉＯ２として１〜３０重量％含有する複合樹脂被膜が付着量０．２〜３ｇ／ｍ２にて金属板の表面に形成され、球形ポリエチレンワックスの形状が被膜中に保持されていることを特徴とする打ち抜き加工性にすぐれる樹脂塗装金属板。
【請求項２】球形ポリエチレンワックス粒子の粒子径が０．１〜３μｍの範囲にあることを特徴とする請求項１記載の樹脂塗装金属板。
【請求項３】球形ポリエチレンワックス粒子の融点が１００〜１４０℃の範囲にあることを特徴とする請求項１記載の樹脂塗装金属板。」
ＩＩ．特許異議申立の理由の概要
　これに対して、特許異議申立人は、証拠として、甲第１号証（特開平４−３３０９６９号公報）、甲第２号証（特開平３−１６７２６号公報）及び甲第３号証（特開平１−３０１３３３号公報）を提出し、本件特許請求項１乃至３に係る発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定する発明に該当し、本件特許は取り消されるべきものである旨主張している。
ＩＩＩ．引用刊行物記載の発明
（１）当審が通知した取消理由に引用された刊行物１（特開平４−３３０９６９号公報：甲第１号証）には、
「【請求項１】分子内に活性水素を有するウレタン系樹脂に常温架橋型エポキシ樹系樹脂を１〜２０重量％含有する樹脂を主体として、フッ不素系樹脂粒子２．５〜３０重量％及びシリカ粒子を１〜３０重量％含有する樹脂被膜が付着量０．１〜５ｇ／平方メートルにて鋼板の表面に形成されていることを特徴とするプレス成形性、耐食性及び塗装性にすぐれる樹脂塗装鋼板。
【請求項２】フッ素系樹脂粒子が０．０１〜２μｍの粒子径を有することを特徴とする請求項１記載の樹脂塗装鋼板。」（公報１欄２行〜１１行）の記載がある。
（２）同刊行物２（特開平３−１６７２６号公報：甲第２号証）には、
「亜鉛または亜鉛系あるいはアルミニウム系合金めっき鋼板上に、・・・・・・クロメート皮膜を両面に有し、その上に、下記組成の樹脂混合物または複合物で、その付着量が、片面で乾燥重量で０．３〜３ｇ／ｍ２である樹脂被膜を両面に有することを特徴とする成型性に優れた潤滑樹脂処理鋼板。
樹脂混合物または複合物の組成
　水酸基および／またはカルボキシル基を有する樹脂　１００重量部
　シリカ　１０〜８０重量部
　平均粒径が１〜７μｍのポリオレフィンワックス　２０重量部以下」
（公報１頁左欄５〜１８行）、
「固形潤滑剤として、ポリオレフィン系ワックス、フッ素系添加剤のうち、平均粒径が１〜７μｍのものを含有させる」
（公報３頁左上欄１４〜１６行）、
「本発明のように、高速プレス成形下という摺動部の発熱を伴う苛酷なプレス成型条件で、・・・・・・一方摩擦係数が小さく樹脂被膜表面に突出した潤滑剤を含有する樹脂被膜も有効であることが分かった。このような潤滑剤を用いることにより、金型との摩擦衝撃を潤滑剤が吸収することとなりべース樹脂のガラス転移温度を下げることが可能となるのである。・・・・・・突出した潤滑剤を用いることによりベース樹脂のガラス転移温度を４０℃程度まで低下させることができる。この様な目的に合った潤滑剤について鋭意検討した結果、平均粒径が１〜７μｍのポリオレフインワックスが有効であることが分かった。・・・・・・ポリオレフィンワックスはポリエチレン、ポリプロピレン・・・・・・ワックスで
あればいずれでも良いし・・・・・・。また、ポリオレフインワックスには種々の融点のものが用いられているが、３０〜１７０℃の範囲で何れの融点のものを用いてもよい。」
（公報４頁右上欄８行〜左下欄２０行）、
「クロメート被膜上に、・・・・・・前記樹脂混合物または複合物をロール塗布、スプレー塗布、浸漬塗布、ハケ塗り塗布等の公知の通常の方法によって、所
定の厚さとなるように塗布し、通常５０〜１８０℃で、通常３〜９０秒間乾燥させる。」
（公報５頁左下欄３〜１５行）、
「ロール塗布により、・・・・・・に塗布し、１５０℃で４０秒間乾燥し、樹脂被膜を形成した」
（公報６頁左上欄１１〜１５行）
との記載があり、これらの記載及び図面等を参酌すると、刊行物２には、「潤滑樹脂処理鋼板の樹脂混合物に、３０〜１７０℃の範囲で何れの融点のものでもよい、ポリエチレン等から成るポリオレフィンワックスを含有させ、鋼板に樹脂混合物または複合物を塗布し、通常５０〜１８０℃或いは１５０℃で乾燥し、樹脂被膜表面に突出した潤滑剤を含有する樹脂被膜を形成する」点が記載されているものと認められる。
（３）同刊行物３　（特開平１−３０１３３３号公報：甲第３号証）には、
「（１）両面にクロメート被膜を有する両面亜鉛または亜鉛合金めっき鋼板の片面に、水酸基および／またはカルボキシル基を有する樹脂とシリカと固形潤滑剤とを含む樹脂混合物または複合物で、かつ、前記樹脂混合物または複合物のガラス転移温度（Ｔｇ）が７０℃以上である樹脂被膜を有し、他面には、水酸基および／またはカルボキシル基を有する樹脂とシリカとを含む樹脂被膜を有し、その
付着量が、各々乾燥重量で０．３〜３ｇ／ｍ２であることを特徴とする成形性、耐食性に優れた潤滑樹脂処理鋼板。
（２）前記固形潤滑剤が、フッ素系樹脂または融点が７０℃以上であるものを含む一種以上のポリオレフィン化合物である請求項１に記載の成形性、耐食性に優れた潤滑樹脂処理鋼板。」
（公報１頁左欄５〜１頁右欄１行）、
「ポリオレフィン化合物としては、ポリエチレン・・・・・・が挙げられる。潤滑剤としてはポリオレフィン化合物のみを使用する場合、融点が７０℃以上（以下高融点という）のものを使用することが好ましい」
（公報４頁右下欄８〜１４行）、
「樹脂混合物または複合物を、各々、ロール塗布、スプレー塗布、浸漬塗布、ハケ塗り塗布等の公知の通常の方法によって、所定の厚さとなるように塗布し、通常８０〜１８０℃で、通常３〜９０秒間乾燥させる」
（公報６頁右下欄１２〜１６行）、
「樹脂被覆処理として、表１に示す組成の２種の処理液を、ロール塗布により、表１に示す値となるように片面ずつ塗布し、１５０℃で４０秒間乾燥する」
（公報７頁右上欄１０〜１３行）との記載があり、これらの記載及び図面等を参酌すると、刊行物３には、「潤滑樹脂処理鋼板の樹脂混合物に、融点が７０℃以上の、ポリエチレン等から成るポリオレフィン化合物を含み、鋼板に樹脂混合物または複合物を塗布し、通常８０〜１８０℃或いは１５０℃で乾燥し、樹脂被膜を形成する」点が記載されているものと認められる。
ＩＶ．対比・判断
１．本件請求項１項に係る発明と、上記刊行物１〜３に記載された発明を対比すると、刊行物１〜３に記載された発明は、乾燥時の加熱温度に特に留意すべき球形ポリエチレンワックスの形状に関し、いずれも本件請求項１に係る発明の構成に欠くことができない事項である「球形ポリエチレンワックスの形状が被膜中に保持されている」点を備えていない。そして、本件請求項１に係る発明は上記構成により明細書記載のとおりの「【００２１】本発明によれば、前記所要のコーティング剤を金属板の表面に塗布し、これを乾燥させる際に、上記球形ポリエチレンワックス粒子の融点よりも低い温度、従って、１００℃よりも低い温度にて加熱乾燥させ、上記球形ポリエチレンワックス粒子を樹脂被膜中に球形に保持しつつ、樹脂被膜を形成させ、かくして、得られる樹脂被膜の潤滑性を一層高めて、金属板の打ち抜き加工性をさらに高める」という顕著な効果を奏するものと認められる。
　したがって、請求項１に係る発明は刊行物１〜３に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
２．本件請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明を「球形ポリエチレンワックス粒子の粒子径が０．１〜３μｍの範囲にある」という構成要件を付加して限定したものであるから、請求項２に係る発明も、本件請求項１に係る発明と同様の理由で、上記刊行物に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
３．本件請求項３に係る発明は、請求項１に係る発明を「球形ポリエチレンワックス粒子の融点が１００〜１４０℃の範囲にある」という構成要件を付加して限定したものであるから、請求項３に係る発明も、本件請求項１に係る発明と同様の理由で、上記刊行物に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものではない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、異議申立人が主張する理由及び提出した証拠によっては、請求項１乃至３に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１乃至３に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年８月２０日（１９９９．８．２０）