【事件の表示】
　特許第２８１４８２４号「ＬＳ１用ソケット」の特許に対する特許
異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２８１４８２４号の特許を維持する。
【理由】
１．手続の経緯
　特許出願　　　　　　　　　平成４年３月２４日
　特許権設定登録　　　　　　平成１０年８月１４日
　特許異議の申立て　　　　　平成１１年４月２７日
　（申立人　根津　仁）
　取消理由通知　　　　　　　平成１１年７月２１日
　訂正請求　　　　　　　　　平成１１年１０月１２日
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
［訂正事項ａ］
　特許請求の範囲の請求項１中の「切り込み」を、「、前記ＬＳＩと前記リード保護キャリアとを一緒に持って実装および取り外しをするための切り込み」と訂正する。
［訂正事項ｂ］
　特許明細書の【０００４】段中の「切り込み」を、「前記ＬＳＩと前記リード保護キャリアとを一緒に持って実装および取り外しをするための切り込み」と訂正する。
（２）訂正の目的の適否及び拡張・変更の存否
　訂正事項ａは、訂正前の特許請求の範囲に記載された構成をより下位の概念に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　訂正事項ｂは、訂正事項ａの訂正に伴い、発明の詳細な説明の記載を特許請求の範囲の記載に整合させるものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　そして、上記各訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
（３）独立特許要件の判断
［本件訂正発明］
　本件訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された下記のとおりのものである。
　「【請求項１】リード保護キャリアが取り付けられたＬＳＩを実装するしＳ１用ソケットにおいて、
　前記リード保護キャリアと接する前記ＬＳＩソケットのベース部の両側部に、前記ＬＳＩと前記リード保護キャリアとを一緒に持って実装および取り外しをするための切り込みを設けたことを特徴とするＬＳＩ用ソケット。」（以下「本件訂正発明」という。）
［引用例に記載された発明］
　当審が通知した取消理由に引用した刊行物１である実願昭５８−１０６５２２号（実開昭６０−１５７７６号）のマイクロフィルム（以下「引用例」という。）には、「ＩＣソケット」が、かかるＩＣソケットの構造を示す図面（第１図〜第１２図）とともに開示されている。
　そして、考案の詳細な説明を参照しながら図面をみると、この引用例には、「ＩＣケース取付盤２及び保護カバー３が取り付けられたＩＣケースａを実装するＩＣソケットにおいて、前記ＩＣケース取付盤２及び保護カバー３と接する前記ＩＣソケットのソケット本体１の短辺両側壁１７，１７’に差込溝１６，１６´を設けたＩＣソケット」が記載されているものと認められる。
　なお、上記差込溝１６，１６´は、ＩＣケース取付盤に設けられた突起を差し込むための切り込みである。
［対比・判断］
　本件訂正発明と引用例記載のものとを対比すると、引用例記載のものにおける「ＩＣケース取付盤２及び保護カバー３」、「ＩＣケースａ」、「ＩＣソケットのソケット本体１」、「短辺両側壁１７，１７´」及び「差込溝１６，１６´」は、それぞれ、本件訂正発明の「リード保護キャリア」、「ＬＳＩ」、「ＬＳＩ用ソケット」、「ベース部の両側部」及び「切り込み」に相当するから、両者は、リード保護キャリアが取り付けられたＬＳＩを実装するＬＳＩ用ソケットにおいて、リード保護キャリアと接するＬＳＩソケットのベース部の両側部に切り込みを設けたＬＳＩ用ソケットである点で一致する。
　しかしながら、「切り込み」について検討すると、本件訂正発明の切り込みは「ＬＳＩとリード保護キャリアとを一緒に持って実装および取り外しをするための切り込み」であるのに対し、引用例記載の切り込み（差込溝）は「ＩＣケース取付盤に設けられた突起を差し込むための切り込み」であるから、両者における切り込みはその機能が相違するものである。
　そして、両者における切り込みは、それぞれ、各機能に対応する構造（大きさ、形状等）を有しているはずであるが、各機能からみて、それらの構造が同一であるとも、また、引用例記載の切り込みから、本件訂正発明の切り込みを容易に設計しうるとも認めがたい。
　してみれば、本件訂正発明は、引用例に記載された発明であるとも、また、引用例に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものとも認められない。
　したがって、本件訂正発明を、特許出願の際独立して特許を受けることができないものとすることはできない。
（４）まとめ
　以上のとおりであるから、上記訂正事項ａ〜ｂに係る訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き第１ないし第３号に該当するものであり、また、同条第３項で準用する同第１２６条第２ないし第４項の規定に適合するので当該訂正を認める。
３．特許異議の申立てについての判断
（１）申立ての理由の概要
　申立人根津仁は、証拠として甲第１号証（特開平２−１６８５８５号公報）及び甲第２号証（特開平３−２７２５８２号公報）を提出して、本件の訂正前の請求項１に係る発明は特許法第２９条第２項の規定によって特許を受けることができない発明であるので、当該発明の特許は取り消されるべき旨主張している。
（２）証拠に記載された発明
　甲第１号証には、「ＬＳＩソケット開閉工具」が、かかる工具の構造を示す図面（第１図）とともに開示されている。
　第１図をみると、この工具において、ＬＳＩソケット
１
１
　また、「特に抜去の際にＬＳＩ本体の外周部のみを持って引き抜くと、ＬＳＩ本体を構成するセラミックなどが曲げ応力で破損するという問題があった。」（第２頁右上欄第１７〜２０行）及び「押圧部の外側に指先等でアクセスできるスペースを設ける必要があるため・・・・」（第２頁右下欄末行〜第３頁左上欄２行）とも記載されているから、この第１図から読みとることのできるＬＳＩソケット
１
２
　甲第２号証には、「半導体装置用ソケット」が、かかるソケットの構造及び用法を示す図面（第１図〜第８図）とともに開示されている。
　そして、発明の詳細な説明及び図面の記載からみて、この甲第２号証には、申立人主張のとおりの「ＬＳＩが着脱可能なように上方が開口しているＬＳＩ用ソケット」が記載されているものと認められる。
（３）対比・判断
　既述のとおり訂正請求が認められた結果、本件特許の特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、先に本件訂正発明として認定したとおりのものとなった。
　本件訂正発明と申立人の提出した甲第１号証及び甲第２号証記載のものとを対比すると、本件訂正発明におけるＬＳＩには、リード保護キャリアが取り付けられているのに対し、甲各号証記載のＬＳＩには、リード保護キャリアが取り付けられていない点で相違する。
　そこで、この相違点について検討する。
　本件訂正発明は、リード保護キャリアが取り付けられたＬＳＩにおける特有の問題点、即ち「ソケットヘの実装及び取り外し時に、リード保護キャリアがＬＳＩから外れてリードを曲げてしまい、リードを保護するというリード保護キャリア本来の目的が達成できない」という問題点を認識し、かかる問題点の解決のために、ＬＳＩ用ソケットのベース部の両側部に、ＬＳＩとリード保護キャリアとを一緒に持って実装および取り外しをするための切り込みを設けたものである。
　つまり、「リード保護キャリアを取り付けた点」及び「ソケットに切り込みを設けた点」の２点を兼ね備えた構成とすることによって、本件訂正発明では、リードの保護を確実に行うという顕著な効果を奏し得たのである。
　これに対して、リード保護キャリアが取り付けられていない甲各号証記載のＬＳＩでは、上記特有の問題点が生ずるはずがないから、かかる問題点解決のために上記２点を兼ね備えた構成とすることも当然想起し得ないものである。
　なお、甲第１号証記載のソケットの切り込みは、ＬＳＩ本体の外周部を持って実装および取り外しをするための切り込みと解され、かかる切り込みを用いてＬＳＩ本体の着脱を行っても、本件訂正発明で達成されているようなリード保護効果が達成されるものではない。
　してみれば、本件訂正発明は、甲各号証記載のものから当業者が容易に想起し得たものとは認められない。
（４）まとめ
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件訂正発明に係る特許を、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものとすることはできない。
４．むすび
以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件訂正発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件訂正発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１１月１１日（１９９９．１１．１１）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　特許第２，８１４，８２４号の明細書を以下のとおり訂正する。
［訂正事項ａ］
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項１中の「切り込み」を、「、前記ＬＳＩと前記リード保護キャリアとを一緒に持って実装および取り外しをするための切り込み」と訂正する。
［訂正事項ｂ］
　明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の【０００４】段中の「切り込み」を、「前記ＬＳＩと前記リード保護キャリアとを一緒に持って実装および取り外しをするための切り込み」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
ＬＳＩ用ソケット
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】リード保護キャリアが取り付けられたＬＳＩを実装するＬＳＩ用ソケットにおいて、
　前記リード保護キャリアと接する
前記ＬＳＩソケットのベース部の両側部に、前記ＬＳＩと前記リード保一キャリアとを一緒に持って実装および取り外しをするための
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は、ＬＳＩ用ソケットに関し、特にリード保護キャリア付きＬＳＩの検査時に用いるＬＳＩ検査用ソケットに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】従来のＬＳＩ検査用ソケットは、ベース部分のＬＳＩのリードを挿入する複数の挿入穴が設けられ、装着されたＬＳＩの底面と対向する中央部分が両側部より段差を有して低く形成され、両側部には切り込み等は全く設けられていなかった。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】従来のＬＳＩ検査用ソケットは、ＬＳＩを実装するベース部分の両側部が中央部より一段高くなっていた為、容易にＬＳＩをソケットに実装し、またはソケットから取り外すことができず、ＬＳＩの上面に取り付けられたヒートシンクを持ってソケットヘの実装及び取り外しを行っていた為、ＬＳＩのリード保護キャリアがＬＳＩから外れてしまいＬＳＩのリードを曲げてしまうという問題点があった。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】本発明のＬＳＩ用ソケットは、ＬＳＩを実装する中央部分より一段高くなった両側部に
前記ＬＳＩと前記リード保護キャリアとを一緒に持って実装および取り外しをするための
　【０００５】
　【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例の正面図である。
　【０００６】ヒートシンク１及びリード保護キャリア３が取り付けられたＬＳＩ２を実装するＬＳＩ用ソケットのベース５の両側部に切り込み６を付ける。
　【０００７】ＬＳＩ２の実装時及び取り外し時に、ＬＳＩ２の表面に付いているヒートシンク１だけを持って実装及び取り外しを行なうのではなく、ＬＳＩ２とリード保護キャリア３を一緒に持ち、実装及び取り外しをすることができる。この為にＬＳＩ２からリード保護キャリア３が外れることがなくなりＬＳＩ２のリード曲りを無くすことができる。
　【０００８】
　【発明の効果】以上説明したように本発明は、ＬＳＩを実装するベース部分の両側部に切り込みを付けることにより、ＬＳＩのリード保護キャリアとＬＳＩを一緒に持ちソケットヘの実装及びソケットからの取り外しが容易にでき、ＬＳＩからリード保護キャリアが外れることがなくなり、ＬＳＩのリード曲りを無くすことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の一実施例の正面図である。
　【符号の説明】
１　ヒートシンク
２　ＬＳＩ
３　リード保護キャリア
４　リード
５　ベース
６　切り込み