(57)【要約】【解決手段】本発明は両方向導電性シート及びその製造方法、両方向導電性多層シート、半導体検査ソケットに関する。本発明による両方向導電性シートは三次元の網状構造を持つベース構造部と、前記ベース構造部の三次元の網状構造の表面に塗布される導電性金属部と、絶縁材料からなって前記三次元の網状構造の空所を満たす絶縁性弾性部とを含むことを特徴とする。これによって、半導体素子の製造工程中の良否検査に使われる半導体検査ソケットの製造コストを顕著に低減させることができる。
2013506265.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両方向導電性シートであって、
三次元の網状構造を持つベース構造部と、
前記ベース構造部の三次元の網状構造の表面に塗布された導電性金属部と、
電気的な絶縁材料からなり、前記三次元の網状構造の空所を満たす絶縁性弾性部と、
を含むことを特徴とする、両方向導電性シート。
【請求項２】
両方向導電性シートであって、
三次元の網状構造を持つベース構造部と、
前記ベース構造部の三次元の網状構造の表面に塗布された導電性金属部と、
電気的な絶縁材料からなり、前記三次元の網状構造の空所を満たす絶縁性弾性部と、を含み、
前記ベース構造部の上部表面及び下部表面のうちのいずれか一つまたは二つに形成された二次元の網状構造の導電性メッシュ層をさらに含むことを特徴とする、両方向導電性シート。
【請求項３】
両方向導電性シートであって、
三次元の網状構造を持つベース構造部と、
前記ベース構造部の三次元の網状構造の表面に塗布された導電性金属部と、
電気的な絶縁材料からなり、前記三次元の網状構造の空所を満たす絶縁性弾性部と、
前記ベース構造部の上部表面及び下部表面のうちのいずれか一つまたは二つに形成された導電性粉末を含んだ導電性弾性層と、
を含むことを特徴とする、両方向導電性シート。
【請求項４】
両方向導電性シートであって、
三次元の網状構造を持つベース構造部と、
前記ベース構造部の三次元の網状構造の表面に塗布された導電性金属部と、
前記三次元の網状構造の空所に充填される導電性粉末を含む導電性充填部と、
を含むことを特徴とする、両方向導電性シート。
【請求項５】
両方向導電性シートであって、
三次元の網状構造を持つベース構造部と、
前記三次元の網状構造の空所に充填される導電性粉末を含む導電性充填部と、
を含むことを特徴とする、両方向導電性シート。
【請求項６】
前記ベース構造部は、複数個のオープンセルが形成されて前記三次元の網状構造を形成するスポンジ形態を備えることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の両方向導電性シート。
【請求項７】
前記ベース構造部は、内部空間が形成されるように複数個の微細ワイヤがよれて前記三次元の網状構造を形成することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の両方向導電性シート。
【請求項８】
前記ベース構造部の三次元の網状構造の表面にコーティングされて該三次元の網状構造の表面と前記導電性金属部の間に形成される金属材料からなる補強部をさらに含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の両方向導電性シート。
【請求項９】
前記補強部は、ニッケルまたは銅からなることを特徴とする、請求項８に記載の両方向導電性シート。
【請求項１０】
前記ベース構造部は、合成樹脂、シリコン、ポリエステル、プラスチック、ステンレスまたは銅からなることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の両方向導電性シート。
【請求項１１】
前記導電性金属部は金からなることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の両方向導電性シート。
【請求項１２】
前記導電性メッシュ層に形成された前記二次元の網状構造の空間のサイズは、０．０１ｍｍ〜０．４ｍｍであることを特徴とする、請求項２に記載の両方向導電性シート。
【請求項１３】
前記半導体検査ソケットであって、
請求項１〜５のうちのいずれか一項に記載の両方向導電性シートが単位大きさで切断されて形成された複数個の単位パターンシートと、
該複数個の単位パターンシートが相互に電気的に絶縁された状態に配置されるように該複数個の単位パターンシートを支持する絶縁性支持部であって、前記単位パターンシートのそれぞれが上下方向で電気的に導通されるように該単位パターンシートのそれぞれを支持する絶縁性支持部と、
を含むことを特徴とする、半導体検査ソケット。
【請求項１４】
前記絶縁性支持部はシリコンゴムからなることを特徴とする、請求項１３に記載の半導体検査ソケット。
【請求項１５】
半導体検査ソケットであって、
上下方向に貫通された複数個のホールパターンが形成された絶縁性ソケット本体と、
前記ホールパターンを通じて前記ソケット本体が上下方向で電気的に導通されるように前記ホールパターンに形成される導電パターン部と、
前記絶縁性ソケット本体の上部及び下部のうちの少なくともいずれか一方の表面に付着して前記導電パターン部のそれぞれを個々にカバーする導電性カバーシートと、を含んでおり、
該導電性カバーシートは、請求項１〜５のいずれか一項に記載の両方向導電性シートが圧着された状態で単位大きさに切断されて形成されることを特徴とする、半導体検査ソケット。
【請求項１６】
両方向導電性多層シートであって、
少なくとも一つの第１両方向導電性シートと少なくとも一つの第２両方向導電性シートとが交互に積層されることによって形成され、
前記第１両方向導電性シートはシリコンゴム製のシート本体と、該シート本体の内部に分布されて前記第１両方向導電性シートに導電性を形成する導電性粉末を含み、
前記第２両方向導電性シートは請求項１、４及び５のうちのいずれか一項に記載の両方向導電性シートを備えることを特徴とする、両方向導電性多層シート。
【請求項１７】
前記両方向導電性多層シートの上部表面及び下部表面のうちのいずれか一つまたは二つに形成されて、二次元の網状構造を持つ導電性メッシュ部をさらに含むことを特徴とする、請求項１６に記載の両方向導電性多層シート。
【請求項１８】
半導体検査ソケットであって、
請求項１６による両方向導電性多層シートが単位大きさに切断されて形成された複数個の単位パターンシートと、
該複数個の単位パターンシートが相互に電気的に絶縁された状態に配置されるように該複数個の単位パターンシートを支持する絶縁性支持部であって、該単位パターンシートのそれぞれが上下方向で電気的に導通されるように該単位パターンシートのそれぞれを支持する前記絶縁性支持部と、
を含むことを特徴とする、半導体検査ソケット。
【請求項１９】
両方向導電性シートの製造方法であって、
（ａ）三次元の網状構造を持つベース構造部を形成する工程と、
（ｂ）前記ベース構造部の三次元の網状構造の表面に導電性金属部を形成する工程と、
（ｃ）前記ベース構造部の三次元の網状構造の内部が、前記ベース構造部の上部及び下部方向で遮られるように、前記ベース構造部の上部及び下部を遮断シートで遮断する工程と、
（ｄ）前記ベース構造部の側面を通じて電気的な絶縁材料を充填して、前記三次元の網状構造の空所を前記絶縁材料で充填し、前記三次元の網状構造の空所に絶縁性弾性部を形成する工程と、
を含むことを特徴とする、両方向導電性シートの製造方法。
【請求項２０】
（ｅ）前記工程（ｂ）の遂行の前に、前記ベース構造部の上部表面及び下部表面のうちのいずれか一つまたは二つに二次元の網状構造を持つメッシュを付着する工程をさらに含み、
前記工程（ｂ）では、前記ベース構造部の前記三次元の網状構造の表面と前記メッシュの表面に前記導電性金属部が形成され、
前記工程（ｃ）では、前記遮断シートが前記ベース構造部または前記メッシュに付着して前記ベース構造部の上部及び下部が遮られることを特徴とする、請求項１９に記載の両方向導電性シートの製造方法。
【請求項２１】
（ｆ）前記工程（ｅ）と前記工程（ｂ）の遂行の前に、前記ベース構造部及び前記メッシュの全体表面を金属材料でコーティングして補強層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項２０に記載の両方向導電性シートの製造方法。
【請求項２２】
前記工程（ｂ）において、前記導電性金属層は金メッキによって形成されることを特徴とする、請求項２１に記載の両方向導電性シートの製造方法。
【請求項２３】
半導体検査ソケットの製造方法であって、
（ａ）導電性粉末と液状のシリコンゴムを混合して導電性混合液を用意する工程と、
（ｂ）前記導電性混合液を熱硬化させて両方向導電性シートを製作する工程と、
（ｃ）前記両方向導電性シートを単位大きさで切断して複数個の単位パターンシートを製作する工程と、
（ｄ）前記複数個の単位パターンシートが相互に離間して配置された状態で前記複数個の単位パターンシートの間を電気的な絶縁材料で満たして絶縁性支持体を形成する工程と、
を含むことを特徴とする、半導体検査ソケットの製造方法。
【請求項２４】
前記工程（ｄ）において、前記電気的な絶縁材料はシリコンゴムまたはプラスチックからなることを特徴とする、請求項２３に記載の半導体検査ソケットの製造方法。
【請求項２５】
前記工程（ａ）において、前記導電性混合液は、液状の接着用プライマーを一緒に混合することによって用意されることを特徴とする、請求項２３に記載の半導体検査ソケットの製造方法。
【請求項２６】
前記工程（ｂ）において、前記導電性混合液は金型に注入された状態で熱硬化されることによって前記両方向導電性シートが作製されることを特徴とする、請求項２３に記載の半導体検査ソケットの製造方法。
【請求項２７】
（ｅ）前記工程（ｃ）の遂行の前に、前記両方向導電性シートの上部表面及び下部表面のうちのいずれか一つまたは二つに二次元の網状構造を持つ少なくとも一層の導電性メッシュ層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項２３に記載の半導体検査ソケットの製造方法。
【請求項２８】
前記導電性メッシュ層は、二次元の網状構造を持つ少なくとも二つ以上のメッシュが積層されて、該メッシュの間と該メッシュのそれぞれの二次元の網状構造の間隙に、導電性粉末とシリコンゴムが混合した導電性混合液が充填及び硬化されて形成されることを特徴とする、請求項２７に記載の半導体検査ソケットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両方向導電性シート及びその製造方法、両方向導電性多層シート、半導体検査ソケットに関する。特に、半導体素子の製造工程の中の良否検査に使われる半導体検査ソケットの製造コストを顕著に低減させることができる両方向導電性シート及びその製造方法、両方向導電性多層シート、半導体検査ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子に対しては、製造終了後、電気的性能の良否を判定する検査が行われる。半導体素子の良否検査は、半導体素子の端子と電気的に接続できるように形成された半導体検査ソケット（またはコンタクタまたはコネクタ）を半導体素子と検査回路基板の間に挿入した状態で行われる。そして、半導体検査ソケットは、半導体素子の最終の良否検査以外に、半導体素子の製造工程中のバーンイン（Ｂｕｒｎ−Ｉｎ）検査でも使われる。
【０００３】
半導体素子の集積化技術の発達と小型化によって、半導体素子の端子、すなわちリードの大きさ及び間隔も微細化される傾向にある。それにより、検査ソケットの導電パターン相互間の間隔を微細に形成する方法が要求されている。したがって、既存のポゴ（Ｐｏｇｏ）タイプの半導体検査ソケットでは、集積化される半導体素子を検査するための半導体検査ソケットを製作するのに限界があった。
【０００４】
このような半導体素子の集積化に適合するように提案された技術として、弾性材質のシリコン素材から製作されるシリコン本体上に、垂直方向で穿孔パターンを形成した後、穿孔されたパターンの内部に導電性粉末を充填して導電パターンを形成する方法が広く使われている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、半導体検査ソケットを製作するための前述の二つの方式には、基本的に半導体検査ソケットの製造コストが相対的に高いという短所がある。
また、シリコーンタイプの半導体検査ソケットの導電パターンと半導体素子の端子、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）とが検査中に持続的に接触するようになり、導電パターンを形成する導電性粉末が導電パターンから離脱される、または、摩耗されて半導体素子の端子と電気的に接続することができない場合が発生するという問題点がある。
このような問題点は、半導体検査ソケットの寿命を縮める原因になり、結果的に半導体検査ソケットを頻繁に切り替えることによる製造コストを増加させる問題を引き起こす。
【０００６】
本発明は、このような問題点を鑑みて創作されたものであり、半導体素子の製造工程中の良否検査に使われる半導体検査ソケットの製造コストを顕著に低減させることが可能な両方向導電性シート及びその製造方法、両方向導電性多層シート、半導体検査ソケットを提供することをその目的とする。
また、本発明は、導電パターンの間の間隔を微細化して、導電性粉末の離脱を抑制し、導電パターンの導電性が喪失されることを防止することができる半導体検査ソケットを提供することを他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、前記目的を達成するために、両方向導電性シートであって、三次元の網状構造を持つベース構造部と、該ベース構造部の前記三次元の網状構造の表面を塗布する導電性金属部と、電気的な絶縁材料からなり、前記三次元の網状構造の空所を満たす絶縁性弾性部とを含むことを特徴とする両方向導電性シートである。
【０００８】
また、ここで開示される両方向導電性シートの好ましい一態様では、両方向導電性シートであって、三次元の網状構造を持つベース構造部と、該ベース構造部の三次元の網状構造の表面を塗布する導電性金属部と、電気的な絶縁材料からなり、前記三次元の網状構造の空所を満たす絶縁性弾性部とを含み、前記ベース構造部の上部表面及び下部表面のうちのいずれか一つまたは二つに形成された二次元の網状構造の導電性メッシュ層をさらに含むことを特徴とする両方向導電性シートである。
【０００９】
また、ここで開示される両方向導電性シートの好ましい他の一態様では、両方向導電性シートであって、三次元の網状構造を持つベース構造部と、該ベース構造部の三次元の網状構造の表面を塗布する導電性金属部と、絶縁材料からなり、前記三次元の網状構造の空所を満たす絶縁性弾性部と、前記ベース構造部の上部表面及び下部表面のうちのいずれか一つまたは二つに形成された導電性粉末が含まれることによって形成される導電性弾性層とを含むことを特徴とする両方向導電性シートである。
【００１０】
また、ここで開示される両方向導電性シートの好ましい他の一態様では、両方向導電性シートであって、三次元の網状構造を持つベース構造部と、該ベース構造部の三次元の網状構造の表面を塗布する導電性金属部と、前記三次元の網状構造の空所に充填される導電性粉末を含む導電性充填部とを含むことを特徴とする両方向導電性シートである。
【００１１】
また、ここで開示される両方向導電性シートの好ましい他の一態様では、両方向導電性シートであって、三次元の網状構造を持つベース構造部と、前記三次元の網状構造の空所に充填される導電性粉末を含む導電性充填部とを含むことを特徴とする両方向導電性シートである。
【００１２】
また、ここで開示される両方向導電性シートの好ましい他の一態様では、前記ベース構造部は、複数個のオープンセルが形成されて前記三次元の網状構造を形成するスポンジ形態を備えることができる。
また、前記ベース構造部は、内部空間が形成されるように複数個の微細ワイヤがよれて前記三次元の網状構造を形成することもできる。
そして、前記ベース構造部の三次元の網状構造の表面にコーティングされて該三次元の網状構造の表面と前記導電性金属部の間に形成される金属材料の補強部をさらに含むことができる。
そして、前記補強部は、ニッケルまたは銅材料からなることができる。そして、前記ベース構造部は、合成樹脂材料、シリコン、ポリエステル、プラスチック材料、ステンレス材料または銅材料からなることができる。
ここで、前記導電性金属部は金材料からなることができる。
そして、前記導電性メッシュ層に形成された前記二次元の網状構造の空間のサイズは、０．０１ｍｍ〜０．４ｍｍである。
【００１３】
一方、前記目的を実現するために、本発明の他の実施形態によって、半導体検査ソケットを提供する。即ち、半導体検査ソケットであって、前記両方向導電性シートが単位大きさで切断されることによって形成された複数個の単位パターンシートと、該複数個の単位パターンシートが相互間に電気的に絶縁された状態に配置されるように該複数個の単位パターンシートを支持する絶縁性支持部であって、前記単位パターンシートのそれぞれが上下方向で電気的に導通されるように該単位パターンシートのそれぞれを支持する絶縁性支持部とを含むことを特徴とする半導体検査ソケットである。
【００１４】
また、ここで開示される半導体検査ソケットの好ましい一態様では、半導体検査ソケットであって、上下方向に貫通された複数個のホールパターンが形成された絶縁性ソケット本体と、前記ホールパターンを通じて前記ソケット本体が上下方向で電気的に導通されるように前記ホールパターンに形成される導電パターン部と、前記絶縁性ソケット本体の上部及び下部のうちの少なくともいずれか一方の表面に付着して前記導電パターン部のそれぞれを個々にカバーする導電性カバーシートとを含み、該導電性カバーシートは前記両方向導電性シートが圧着された状態で単位大きさで切断して形成されることを特徴とする半導体検査ソケットである。
【００１５】
一方、前記目的を実現するために、本発明の他の実施形態によって、両方向導電性多層シートを提供する。即ち、両方向導電性多層シートであって、少なくとも一つの第１両方向導電性シートと少なくとも一つの第２両方向導電性シートとが交互に積層されることによって形成され、前記第１両方向導電性シートはシリコンゴム材料のシート本体と、該シート本体の内部に分布されて前記第１両方向導電性シートに導電性を形成する導電性粉末を含んでおり、前記第２両方向導電性シートは前記両方向導電性シートを備えることを特徴とする両方向導電性多層シートである。
【００１６】
また、ここで開示される両方向導電性多層シートの好ましい一態様では、前記両方向導電性多層シートの上部表面及び下部表面のうちのいずれか一つまたは二つに形成されて、二次元の網状構造を持つ導電性メッシュ部をさらに含むことができる。
【００１７】
一方、前記目的を実現するために、本発明の他の実施形態によって、半導体検査ソケットを提供する。即ち、半導体検査ソケットであって、前記両方向導電性多層シートが単位大きさで切断されることによって形成された複数個の単位パターンシートと、該前記複数個の単位パターンシート相互間に電気的に絶縁された状態に配置されるように該支持する絶縁性支持部であって、該のそれぞれが上下方向で電気的に導通されるように該単位パターンシートのそれぞれを支持する前記絶縁性支持部とを含むことを特徴とする半導体検査ソケットである。
【発明の効果】
【００１８】
前記のような構成により、本発明によれば、半導体素子の製造工程の中の良否検査に使われる半導体検査ソケットの製造コストを顕著に低減させることができる両方向導電性シート及びその製造方法、両方向導電性多層シート、半導体検査ソケットが提供される。
【００１９】
また、両方向導電性シートを半導体検査ソケットに形成される導電パターンのサイズに合うように切断して、該切断した単位パターンシートの配置を多様化して製作可能にすることにより、多様な導電パターンを持つ検査ソケットを製作することができ、半導体素子に形成された多様な端子形状に合うように半導体検査ソケットを製作することができる。
また、導電パターンの間の間隔を微細化して、導電性粉末の離脱を抑制し、導電パターンの導電性が喪失されることを防止することができる半導体検査ソケットが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態による半導体検査装置を説明するための図である。
【図２】本発明の第１実施形態による半導体検査装置を説明するための図である。
【図３】本発明の第１実施形態による両方向導電性シートを説明するための図である。
【図４】本発明の第１実施形態による両方向導電性シートを説明するための図である。
【図５】本発明の第１実施形態による両方向導電性シートを説明するための図である。
【図６】本発明の第１実施形態による両方向導電性シートを説明するための図である。
【図７】本発明による両方向導電性シートの他の実施形態による三次元の網状構造を示す図である。
【図８】本発明による半導体検査ソケットの製作方法を説明するための図である。
【図９】本発明による半導体検査ソケットの製作方法を説明するための図である。
【図１０】本発明による半導体検査ソケットの製作方法を説明するための図である。
【図１１】本発明の第２実施形態による両方向導電性シートを説明するための図である。
【図１２】本発明の第２実施形態による両方向導電性シートを説明するための図である。
【図１３】本発明の第２実施形態による両方向導電性シートを説明するための図である。
【図１４】本発明の第２実施形態による両方向導電性シートを説明するための図である。
【図１５】本発明の第２実施形態による両方向導電性シートを説明するための図である。
【図１６】本発明の他の実施形態による両方向導電性シートを説明するための図である。
【図１７】本発明の他の実施形態による両方向導電性シートを説明するための図である。
【図１８】本発明の他の実施形態による両方向導電性シートを説明するための図である。
【図１９】本発明の第２実施形態による半導体検査ソケットを説明するための図である。
【図２０】本発明の第２実施形態による半導体検査ソケットを説明するための図である。
【図２１】本発明の実施形態による両方向導電性多層シートを説明するための図である。
【図２２】本発明の実施形態による両方向導電性多層シートを説明するための図である。
【図２３】本発明の実施形態による両方向導電性多層シートを説明するための図である。
【図２４】本発明の実施形態による両方向導電性多層シートを説明するための図である。
【図２５】本発明の実施形態による両方向導電性多層シートを説明するための図である。
【符号の説明】
【００２１】
１００：両方向導電性シート
１１０：ベース構造部
１２０：補強部
１３０：導電性金属部
１４０：絶縁性弾性部
１４１：導電性充填部
１５０：導電性メッシュ層
１５１：導電性弾性層
１６０：遮断シート
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明による両方向導電性シートは、三次元の網状構造を持つベース構造部と、該ベース構造部の三次元の網状構造の表面に塗布された導電性金属部と、電気的な絶縁材料からなり、前記三次元の網状構造の空所を満たす絶縁性弾性部とを含むことを特徴とする。
【００２３】
以下では、添付された図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳しく説明する。
【００２４】
＜第１実施形態による半導体検査ソケット＞
図１は本発明による半導体検査装置１の斜視図であり、図２は本発明による半導体検査装置１の断面図である。図１及び図２を参照して説明すると、本発明による半導体検査装置１は、支持プレート３０と半導体検査ソケット１０とを含む。
【００２５】
支持プレート３０は、半導体検査ソケット１０が上下方向に移動可能となるように半導体検査ソケット１０を支持する。ここで、支持プレート３０の中央には進退ガイド用メイン貫通孔（図示せず）が形成されており、支持プレート３０はメイン貫通孔を形成する端に沿って端から離間する位置に結合用貫通孔が相互に離間するように形成される。そして、半導体検査ソケット１０は、支持プレート３０の上面及び下面に接合される周辺支持部５０によって支持プレート３０に固定される。
【００２６】
本発明の第１実施形態による半導体検査ソケット１０は、図２に示すように、導電パターンを形成する複数個の単位パターンシート１００´と、絶縁性支持体１１とを含む。
それぞれの単位パターンシート１００´は、半導体素子３の端子３ａと、検査回路基板５の検査端子５ａとを電気的に接続するように、絶縁性支持体１１の上部及び下部に露出するように形成される。すなわち、絶縁性支持体１１は、導電パターンを形成する複数個の単位パターンシート１００´が相互に電気的に絶縁された状態で配置されるように複数個の単位パターンシート１００´を支持し、各単位パターンシート１００´が厚さ方向、すなわち上下方向で電気的に導通されるように各単位パターンシート１００´を支持する。
【００２７】
ここで、本発明による絶縁性支持体１１は、弾性を持つシリコンゴム材料やプラスチック材料から形成することができる。これにより、半導体素子３の端子３ａと検査回路基板５の検査端子５ａとの間の通電のために、半導体素子３が半導体検査ソケット１０を加圧する時、弾性によって半導体素子３の端子３ａが損傷されることを防止することができる。ここで、絶縁性支持体１１が弾性を持つことは必須な構成ではなく、非弾性材料から形成することができる。単位パターンシート１００´の形成に使われる後述する両方向導電性シート１００自体が弾性体の性質を持つことにより、単位パターンシート１００´も弾性体の性質を持つため、絶縁性支持体１１を非弾性材料から形成することができる。
【００２８】
一方、半導体検査ソケット１０の導電パターンを形成する単位パターンシート１００´は、本発明による両方向導電性シート１００を単位大きさで切断して製作される。以下では、本発明による半導体検査ソケット１０で導電パターンを形成するのに適用される両方向導電性シート１００の実施形態について詳しく説明する。ここで、本発明による両方向導電性シート１００の実施形態を説明するにあたり、同じ実施形態に対しては同じ参照番号を使用するため、必要によってその説明を省略する。
【００２９】
＜第１実施形態による両方向導電性シート＞
本発明の第１実施形態による両方向導電性シート１００は、図３に示すように、ベース構造部１１０、導電性金属部１３０及び絶縁性弾性部１４０を含む。
ベース構造部１１０は三次元の網状構造を持つ。ここで、三次元の網状構造とは、規則的または不規則的に、内部に孔または空間が形成されている形態を言い、孔または空間はベース構造部１１０の外部まで延長されて形成される。
そして、三次元の網状構造の内部の孔または空間はお互いに規則的または不規則的に繋がれる。すなわち、ベース構造部１１０の上部と下部は空間的に連通された状態を持つ。
【００３０】
本発明によるベース構造部１１０は、図３に示すように、一例として、空所に複数個のオープンセル１４０´（Ｏｐｅｎ  ｃｅｌｌ）が形成されて、三次元の網状構造を形成するスポンジ形態となる。ここで、図３ではベース構造部１１０の断面を図示しており、オープンセル１４０´が相互に繋がれていない状態として図示されているが、実際は立体的に近付く場合、オープンセル１４０´が相互に連通されている。
【００３１】
したがって、後述する導電性金属部１３０が、ベース構造部１１０の全体表面、すなわちオープンセル１４０´を形成する内部表面を含む全体表面が導電性金属部１３０にコーティングされる場合、上下方向、すなわち厚さ方向で電気的に導通されることができる。本明細書で表現される「全体表面」は、ベース構造部１１０の外部表面のみの意味ではなく、内部の三次元の網状構造を形成する内部表面を全部含む意味で使われる。
【００３２】
導電性金属部１３０は、ベース構造部１１０の三次元の網状構造の全体表面に塗布される。ここで、導電性金属部１３０をベース構造部１１０の全体表面に塗布することによって、ベース構造部１１０に導電性が付与される。すなわち、前述したようにベース構造部１１０に形成される三次元の網状構造上の内部空間は、ベース構造部１１０の上部と下部とが空間的に連通されるように形成し、その全体表面に導電性金属部１３０を形成すれば、ベース構造部１１０の全体が電気的な導電体を形成する。
【００３３】
ここで、本発明による両方向導電性シート１００は、ベース構造部１１０の全体表面にコーティングされてベース構造部１１０の全体表面と導電性金属部１３０の間に形成される金属材料の補強部１２０をさらに含むことができる。
本発明の一例では、補強部１２０はニッケルまたは銅製のメッキによって形成され、補強部１２０のメッキの後に金メッキをコーティングして導電性金属部１３０が形成される。
【００３４】
一方、絶縁性弾性部１４０は電気的な絶縁材料からなり、図３に示すように、ベース構造部１１０の三次元の網状構造の空所を満たす。ここでは、絶縁性弾性部１４０が電気的に絶縁材料のシリコンゴム材料からなることを例にする。これによって、スポンジ形態のベース構造部１１０が一定の力を保持しながら弾性を持つシート形態を保持することができる。
【００３５】
以下では、前記のような構成を持つ両方向導電性シート１００の製造工程を図３〜図６を参照して説明する。
先ず、図４に示すように三次元の網状構造を持つベース構造部１１０を形成する。その後、ベース構造部１１０の全体表面、すなわち三次元の網状構造の内部表面を含む全体表面に導電性金属部１３０を形成する。
ここで、本発明では、図５に示すように、導電性金属部１３０の形成の前に、ベース構造部１１０の全体表面を金属材料でコーティングして補強部１２０を形成する。そして、補強部１２０は、ニッケルまたは銅を利用したメッキによって形成される。
【００３６】
その後、図６に示すように、補強部１２０の表面に金メッキをコーティングして導電性金属部１３０を形成する。このように、ベース構造部１１０に形成された三次元の網状構造の全体表面が導電体の金にメッキされることにより、ベース構造部１１０の全体が電気を導通する導電体になる。
【００３７】
前記のように、ベース構造部１１０に補強部１２０と導電性金属部１３０を順次形成した後、三次元の網状構造の空所を電気的な絶縁材料で充填して絶縁性弾性部１４０を形成することによって、図３に示すような両方向導電性シート１００の製作が完了する。
ここで、絶縁性弾性部１４０は三次元の網状構造の空所を満たすことにより、両方向導電性シート１００の電気伝導性には影響を及ぼすことなく、絶縁性弾性部１４０が持つ弾性の程度によって両方向導電性シート１００の弾性の程度を決めることができる。
【００３８】
前記の実施形態では、本発明による両方向導電性シート１００のベース構造部１１０が、図３に示すように、三次元の網状構造が形成されたスポンジ形態となることを例にして説明した。前記以外にも、ベース構造部１１０は、図７に示すように、内部空間が形成されるように複数個の微細ワイヤがよれて三次元の網状構造を形成することができる。図７の（ａ）は微細ワイヤがよれて形成された三次元の網状構造を拡大撮影した図面であり、図７の（ｂ）は（ａ）をより高い倍率で拡大撮影した図面である。
【００３９】
ここで、微細ワイヤは、ウレタン、ポリウレタンのような合成樹脂材料、シリコン、ポリエステルのようなプラスチック材料、ステンレス材料または銅材料などのように、微細ワイヤの形成が可能な様々な材料によって形成することができる。
そして、微細ワイヤによってベース構造部１１０が形成されれば、前述したような補強部１２０及び導電性金属部１３０が順次にメッキされることによって形成される場合、ベース構造部１１０は両方向電気伝導性を持つようになり、微細ワイヤの間の空間に絶縁性弾性層が形成されることによって、両方向導電性シート１００を製作することができる。
【００４０】
以下では、前述のような両方向導電性シート１００を利用して半導体検査ソケット１０を製造する工程を、図８〜図１０を参照して説明する。
先ず、図８に示すように、両方向導電性シート１００の製作完了後、図９に示すように、半導体検査ソケット１０の導電パターンの形状に対応するように、両方向導電性シート１００を切断して単位パターンシート１００´を製作する。ここで、両方向導電性シート１００の切断方法はレーザーを利用する方法が好適である。該方法以外にも両方向導電性シート１００の切断が可能な物理的、化学的方法が適用できる。
【００４１】
その後、単位パターンシート１００´を、半導体検査ソケット１０の導電パターンの形態、すなわち相互に離間して配置された状態で、複数個の単位パターンシート１００´の間を電気的な絶縁材料で充填して、図１０に示すような絶縁性支持体１１を形成することによって、半導体検査ソケット１０の製作が完了する。
【００４２】
＜第２実施形態による両方向導電性シート＞
本発明の第２実施形態による両方向導電性シート１００ａは、図１１に示すように、ベース構造部１１０、導電性金属部１３０、絶縁性弾性部１４０及び導電性メッシュ層１５０を含む。また、本発明の第２実施形態による両方向導電性シート１００ａは補強部１２０をさらに含むことができる。
【００４３】
ここで、本発明の第２実施形態による両方向導電性シート１００ａのベース構造部１１０、導電性金属部１３０、絶縁性弾性部１４０及び補強部１２０の構成は、前述した第１実施形態の構成に対応するため、その詳細な説明は省略する。
【００４４】
本発明の第２実施形態による導電性メッシュ層１５０は、ベース構造部１１０の上部表面及び下部表面のうちのいずれか一つまたは二つに形成される。図１１では、導電性メッシュ層１５０がベース構造部１１０の上部表面及び下部表面に形成されることを例にしている。
ここで、導電性メッシュ層１５０は二次元の網状構造、例えば網形態に備わり、その表面が導電性材料にコーティングされることによって、導電性を持つように備わることができる。そして、本発明では導電性メッシュ層１５０に形成された二次元の網状構造の空間のサイズは０．０１ｍｍ〜０．４ｍｍである。本発明の導電性メッシュ層１５０の形成方法については後述する。
【００４５】
以下では、本発明の第２実施形態による両方向導電性シート１００ａの製造工程を図１１〜図１５を参照して詳しく説明する。
先ず、図１２に示すように、三次元の網状構造を持つベース構造部１１０を形成する。その後、ベース構造部１１０に導電性を付与するための補強部１２０及び導電性金属部１３０を形成する。ここで、本発明では、導電性メッシュ層１５０に付与される導電性が補強部１２０及び導電性金属部１３０の形成工程で一緒に付け加えることを例にしている。
【００４６】
より詳細に説明すると、図１２に示すように、ベース構造部１１０の上部及び下部の表面にメッシュ１５０ａを付着する。ここで、メッシュ１５０ａは、図４に示すように、二次元の網状構造、すなわち網構造を持つ多様な材料からなることができる。例えば、メッシュ１５０ａは纎維材料、金属材料、プラスチック材料からなることができる。
前述のようにベース構造部１１０の上部及び下部の表面にメッシュ１５０ａが付着した状態で、ベース構造部１１０の全体表面に導電性金属部１３０を形成する。ここで、本発明では図１３に示すように、導電性金属部の形成の前にベース構造部１１０の全体表面を金属材料でコーティングして補強部１２０を形成する。
【００４７】
ここで、補強部１２０はニッケルまたは銅を利用したメッキによって形成されることができる。そして、補強部１２０を形成するためのメッキ工程において、ベース構造部１１０の上部及び下部に付着したメッシュ１５０ａの表面にも、図１３に示すように、補強部１２０が形成される（図１３の１５０ｂ参照）。
【００４８】
その後、図１４に示すように、補強部１２０の表面に金をメッキすることにより導電性金属部１３０を形成する。ここで、導電性金属部１３０の形成のための金メッキ工程では、メッシュ１５０ｂの表面にも金をメッキする。すなわち、補強部１２０が形成されたメッシュ１５０ｂの表面に金がメッキされることによって、メッシュ１５０に導電性が付与されてベース構造部１１０の上部及び下部に導電性メッシュ層１５０が形成される。
【００４９】
前記のような工程を通じて、ベース構造部１１０に形成された三次元の網状構造の全体表面が導電体の金にメッキされて、ベース構造部１１０の全体が電気を導通する導電体に形成される。これにより、補強部１２０及び導電性金属部１３０の形成工程で、ベース構造部１１０に付着したメッシュ１５０ａに導電性が付与されて導電性メッシュ層１５０が形成される。
前述のように、ベース構造部１１０に補強部１２０と導電性金属部１３０を順次形成した後、三次元の網状構造の空所を電気的な絶縁材料で充填して絶縁性弾性部１４０を形成する。
【００５０】
ここで、本発明では絶縁性弾性部１４０の形成工程において、導電性メッシュ層１５０の二次元の網状構造の間で絶縁性弾性部１４０を形成する絶縁材料が露出して、導電性メッシュ層１５０の表面を阻むことを防止するために、図１５に示すように、ベース構造部１１０の三次元の網状構造の内部がベース構造部１１０の上部及び下部方向で遮られるように、ベース構造部１１０の上部及び下部を遮断シート１６０で遮断する。
【００５１】
本発明では導電性メッシュ層１５０が補強部１２０及び導電性金属部１３０の形成工程において、図１５に示すように、遮断シート１６０が導電性メッシュ層１５０の表面に付着される。そして、遮断シート１６０の付着が完了した状態でベース構造部１１０の側面を通じて絶縁材料を充填することによって、三次元の網状構造の空所に絶縁性弾性部１４０を形成する。
【００５２】
前述のようにベース構造部１１０の三次元の網状構造の内部空間に絶縁性弾性部１４０の充填が完了した後、付着した遮断シート１６０を取り除くことによって、図１１に示すような両方向導電性シート１００の製作が完了する。
ここで、絶縁性弾性部１４０は、三次元の網状構造の空所を満たすことによって両方向導電性シート１００の電気伝導性には影響を及ぼさずに、絶縁性弾性部１４０が持つ弾性の程度によって両方向導電性シート１００の弾性の程度を決めることができる。
【００５３】
一方、前述したように、導電性メッシュ層１５０を形成するにあたって、ベース構造部１１０にメッシュ１５０ａを付着して補強部１２０及び導電性金属部１３０を形成する工程において、メッシュ１５０ａにも補強部１２０及び導電性金属部１３０が形成されて導電性が付加されることによって導電性メッシュ層１５０が形成される。
前記以外にも、メッシュ１５０ａ自体が導電性を持つまたはメッシュ１５０ａにメッキが完了した状態、すなわち導電性メッシュ１５０ａをベース構造部１１０に付着することによって導電性メッシュ１５０ａを製作できる。この時、導電性メッシュ１５０ａの付着工程は、補強部１２０及び導電性金属部１３０がベース構造部１１０に形成された後に付着可能である。
【００５４】
＜第３実施形態による両方向導電性シート＞
以下では、図１６を参照して本発明の第３実施形態による両方向導電性シート１００ｂについて詳しく説明する。
本発明の第３実施形態による両方向導電性シート１００ｂは、図１６に示すように、ベース構造部１１０、導電性金属部１３０、絶縁性弾性部１４０及び導電性弾性層１５１を含むことができる。また、本発明の第３実施形態による両方向導電性シート１００ｂは補強部１２０をさらに含むことができる。
【００５５】
ここで、本発明の第２実施形態による両方向導電性シート１００ｂのベース構造部１１０、導電性金属部１３０、絶縁性弾性部１４０及び補強部１２０の構成は、前述した第１実施形態の構成に対応するため、その詳細な説明は省略する。
【００５６】
導電性弾性層１５１は、ベース構造部１１０の上部表面及び下部表面のうちのいずれか一つまたは二つに形成される。図１６では、導電性弾性層１５１がベース構造部１１０の上部表面及び下部表面の両側に形成されることを例にしている。
ここで、導電性弾性層１５１は導電性粉末が含まれることによって形成されて導電性を持つようになる。本発明では、導電性粉末として、金（Ａｕ）がコーティングされたニッケル粉末、銀粉末、金粉末自体、ニッケル粉末または銅粉末などの導電性が高い粉末を一つまたはそれ以上で混合して使用することができる。
【００５７】
そして、導電性弾性層１５１は導電性粉末とシリコンゴムとを混合した混合シリコンをベース構造部１１０の両側に一定の厚さでコーティングする方法を利用して形成することができる。前記以外にも導電性弾性層１５１の形成方法は、当業者が多様な方法によって適用することができる。
前記のように、ベース構造部１１０の導電性弾性層１５１を形成することにより、両方向導電性シート１００の両側表面を補強しながら一定の大きさの弾性を提供することができる。
【００５８】
ここで、導電性弾性層１５１の形成工程は、ベース構造部１１０に導電性金属部１３０及び補強部１２０が形成された後に行うことができる。ここで、導電性金属部１３０及び補強部１２０の形成工程は、第１実施形態に対応するため、その説明は省略する。
【００５９】
この時、ベース構造部１１０に導電性金属部１３０及び補強部１２０が形成された後、導電性弾性層１５１を形成して絶縁性弾性部１４０を形成する場合、ベース構造部１１０の両側に形成された導電性弾性層１５１によって絶縁性弾性部１４０を形成するための絶縁材料がベース構造部１１０の上部及び下部に露出するのを遮ることができるため、第２実施形態のような遮断シート１６０の付着工程を省略することができる。
一方、導電性弾性層１５１を絶縁性弾性部１４０の形成の後に形成する場合、導電性金属部１３０及び補強部１２０の形成の後に遮断シート１６０を付着した後、絶縁性弾性部１４０を形成することが好ましい。
【００６０】
＜第４実施形態による両方向導電性シート＞
以下では、図１７を参照して本発明の第４実施形態による両方向導電性シート１００ｃについて詳しく説明する。
本発明の第４実施形態による両方向導電性シート１００ｃは、図１７に示すように、ベース構造部１１０、導電性金属部１３０及び導電性充填部１４１を含むことができる。また、本発明の第４実施形態による両方向導電性シート１００ｃは補強部１２０をさらに含むことができる。
【００６１】
ここで、本発明の第４実施形態による両方向導電性シート１００ｃのベース構造部１１０、導電性金属部１３０及び補強部１２０の構成は、前述した第１実施形態の構成に対応するため、その詳細な説明は省略する。
【００６２】
本発明の第４実施形態による両方向導電性シート１００ｃは、第１実施形態と異なり、ベース構造部１１０の三次元の網状空間の空所に非導電性の絶縁性弾性部１４０が形成されずに導電性充填部１４１が形成される。すなわち、本発明の第４実施形態による両方向導電性シート１００ｃでは、導電性粉末を含む導電性充填部１４１が三次元の網状構造の空所に満たされて形成されることにより、導電性充填部１４１自体が導電体としての機能を遂行する。
【００６３】
したがって、ベース構造部１１０の全体表面、すなわち三次元の網状構造の全体表面にメッキされた導電性金属部１３０により、ベース構造部１１０に導電性が形成されることに加え、ベース構造部１１０の三次元の網状構造の内部を満たす導電性充填部１４１により導電性が形成されることによって、両方向導電性シート１００ｃの導電性を高めることができる。
【００６４】
また、導電性充填部１４１に導電性粉末とシリコンゴムとを混合して使うことにより、シリコンゴムによる弾性が付加され第１実施形態による絶縁性弾性部１４０が提供する弾性的性質を持つことができる。
【００６５】
一方、本発明の第４実施形態による両方向導電性シート１００ｃには、図１１に示すような導電性メッシュ層１５０がさらに形成される、および、図１６に図示された導電性弾性層１５１がさらに形成されることができる。
ここで、導電性充填部１４１はそれ自体が導電性を持つため、導電性充填部１４１を形成する導電性材料がベース構造部１１０の上部または下部に露出しても導電性に影響を及ぼさないため、導電性充填部１４１の形成工程で前述した遮断シート１６０を付着しなくてもよい。
【００６６】
＜第５実施形態による両方向導電性シート＞
以下では、図１８を参照して本発明の第５実施形態による両方向導電性シート１００ｄについて詳しく説明する。ここで説明する本発明の第５実施形態による両方向導電性シート１００ｄは、第４実施形態を変形した実施形態である。
【００６７】
本発明の第５実施形態による両方向導電性シート１００ｄは、図１８に示すように、ベース構造部１１０及び導電性充填部１４１を含むことができる。すなわち、本発明の第５実施形態による両方向導電性シート１００ｄは、第４実施形態の導電性金属部１３０及び補強部１２０が除去された状態、すなわちベース構造部１１０に導電性充填部１４１が形成されることを例にしている。
【００６８】
したがって、本発明の第５実施形態による両方向導電性シート１００ｄは、ベース構造部１１０の三次元の網状構造の空所に満たされる導電性充填部１４１が両方向導電性シート１００ｄの全体に導電性を付け加えるように備える。ここで、本発明の第５実施形態による両方向導電性シート１００ｄの導電性充填部１４１の構成は、第４実施形態に対応するため、その詳細な説明は省略する。
【００６９】
また、本発明の第５実施形態による両方向導電性シート１００ｄは、図１１に示すような導電性メッシュ層１５０がさらに形成される、または、図１６に図示された導電性弾性層１５１がさらに形成されることができる。
【００７０】
ここで、導電性充填部１４１はそれ自体が導電性を持つため、導電性充填部１４１を形成する導電性材料がベース構造部１１０の上部または下部に露出しても導電性に影響を及ぼさないため、導電性充填部１４１の形成工程で前述した遮断シート１６０を付着しなくても構わない。
【００７１】
一方、前述した実施形態による両方向導電性シート１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄの厚さ、すなわち上下方向の長さは０．１ｍｍ〜６ｍｍで形成されることを例にする。したがって、前述した実施形態による両方向導電性シート１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄで単位パターンシート１００´を形成する場合、半導体検査ソケット１０の厚さが０．１ｍｍ〜６ｍｍで形成される。
【００７２】
したがって、従来のＰＣＲタイプの半導体検査ソケットがその特性上、厚さの制約を受けてポゴタイプの検査ソケットを使わなければならなかった問題点が解消され、既存のポゴタイプの半導体検査ソケット及びＰＣＲタイプの半導体検査ソケットが適用されたすべての分野において、本発明による半導体検査ソケット１０を適用することができる。
【００７３】
＜第２実施形態による半導体検査ソケット＞
以下では、図１９及び図２０を参照して、本発明の第２実施形態による半導体検査ソケット１０について説明する。ここで、本発明の第２実施形態による半導体検査ソケット１０が適用された半導体検査装置及び半導体検査ソケット１０を説明するのにあたり、前述した第１実施形態に対応する構成に対しては同じ参照番号を使用するため、その説明は省略する。
【００７４】
本発明の第２実施形態による半導体検査ソケット１０は、図１９に示すように、絶縁性ソケット本体１１と、導電パターン部１２及び導電性カバーシート１０２とを含む。
絶縁性ソケット本体１１には、上下方向で貫通された複数個のホールパターンが形成されており、各ホールパターンに導電パターン部１２が形成されることにより、絶縁性ソケット本体１１が上下方向で電気的に導通される。ここで、絶縁性ソケット本体１１は絶縁性材料のシリコンゴム材料からなることを例にしているが、前記以外にも一定の弾性を持つ絶縁性材料、例えばプラスチック材料などからなることができる。
【００７５】
導電パターン部１２は、ホールパターンを通じてソケット本体１１が上下方向で電気的に導通されるように各ホールパターンを形成する。ここで、導電パターン部１２は導電性粉末、例えばニッケル粒子に金（Ａｕ）がコーティングされた導電性粉末を含んで形成することによって、電気的な導電体性質を持つ。前記以外にも、導電性粉末は銀粉末、金粉末自体、ニッケル粉末または銅粉末などのように導電性が高い粉末が一つまたはそれ以上を混合することによって使用することができる。
【００７６】
ここで、導電パターン部１２は、ホールパターンに導電性粉末を充填する方法や、韓国公開特許公報第２００４−００８４２０２号に開示された液体シリコンと導電性粉末が混合した混合シリコンの上下に磁石を配置して、磁石の磁力線方向で導電性粉末が結集するようにする方法により、導電性粉末を形成することができる。
【００７７】
導電性カバーシート１０２は、絶縁性ソケット本体１１の上部及び下部のうちの少なくともいずれか一方の表面に付着されて各導電パターン部１２を個々にカバーする。本発明では、図１９に示すように、半導体素子３が接触される絶縁性ソケット本体１１の上部のみに導電性カバーシート１０２が付着されることを例にしているが、半導体素子３と接触される絶縁性ソケット本体１１の下部にも導電性カバーシート１０２を付着することができる。
【００７８】
ここで、導電性カバーシート１０２は、相互間に電気的に絶縁されるように、相互に離間する状態で絶縁性ソケット本体１１に付着して、それぞれの導電パターン部１２がカバーできるように導電パターン部１２の大きさより大きく備えられる。
【００７９】
前記のような構成によって、本発明による半導体検査ソケット１０を利用して半導体素子３を検査する場合、半導体素子３の端子３ａは半導体検査ソケット１０の導電性カバーシート１０２との接触により、導電パターン部１２と電気的に接続される。それにより、導電パターン部１２を形成する導電性粉末が半導体素子３の端子３ａと直接接触することを遮断することができて導電性粉末の離脱を防止することができる。したがって、半導体検査ソケット１０の切り替えの周期を遅くさせることによって、全体の製造コストを低減することができる。
【００８０】
一方、本発明による導電性カバーシート１０２は、図２０に示すように、本発明の第１実施形態による両方向導電性シート１００が圧着された状態１０１で単位大きさに切断して形成される。図２０の（ａ）は、本発明による導電性カバーシート１０２の形成のための両方向導電性シート１００を図示した図であり、図２０の（ｂ）は両方向導電性シート１０１が圧着された状態を図示した図である。
【００８１】
ここで、圧着された両方向導電性シート１０１を図２０の（ｃ）に示すように単位大きさで切断して導電性カバーシート１０２を形成した後、絶縁性ソケットの本体に付着する方法で半導体検査ソケット１０を形成することができる。ここで、図２０の（ｂ）に図示された圧着された両方向導電性シート１０１を絶縁性ソケット本体１１に付着した後、レーザーカッター３００を利用して切断することによって導電性カバーシート１０２を形成することができる。
【００８２】
一方、導電性カバーシート１０２は、前記のように本発明の第１実施形態による両方向導電性シート１００だけでなく、他の実施形態による両方向導電性シート１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄを、図２０に示すように圧着して製作されることができる。ここで、導電性カバーシート１０２を形成する両方向導電性シート１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄの構成は前述したため、その詳細な説明は省略する。
【００８３】
ここまで、前述した実施形態では両方向導電性シート１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄを三次元の網状構造を持つベース構造部１１０を利用して形成する方法について説明した。以下では、導電性粉末を利用して両方向導電性シート（図２１の２００参照）を製作する方法について説明する。
【００８４】
先ず、導電性粉末と液状のシリコンゴムを混合して導電性混合液を製作する。ここで、導電性粉末は、金（Ａｕ）がコーティングされたニッケル粉末、銀粉末、金粉末自体、ニッケル粉末、銅粉末などのように導電性が高い粉末が一つまたはそれ以上を混合することによって使用することができる。
また、導電性混合液を形成する際に、液状の接着用プライマーを一緒に混合して導電性混合液を形成することによって、導電性粉末とシリコンゴムとの間の結合をより堅くできる。
【００８５】
前記のような導電性混合液を用意できれば、該導電性混合液を熱硬化させ、図８に示すような形状の両方向導電性シート２００を製作する。ここで、図８に示すような形状の両方向導電性シート２００の形成は、導電性混合液を金型に入れ込んだ後に熱硬化させることによって、両方向導電性シート２００を製作することができる。
【００８６】
前記のような方法で両方向導電性シート２００を図８に示すように切断した後、図９に示すように半導体検査ソケットを製作することができる。
【００８７】
以下では、図２１〜図２５を参照して本発明による両方向導電性多層シートについて詳しく説明する。
【００８８】
＜第１実施形態による両方向導電性多層シート＞
本発明の第１実施形態による両方向導電性多層シート３００は、図２１に示すように、少なくとも一つの第１両方向導電性シート２００及び少なくとも一つの第２両方向導電性シート１００が相互に積層されることによって形成される。
【００８９】
図２１では、２個の第１両方向導電性シート２００及び２個の第２両方向導電性シート１００が交互に積層されることを例にしている。また、両方向導電性多層シート３００は、下部から第２両方向導電性シート１００、第１両方向導電性シート２００、第２両方向導電性シート１００及び第２両方向導電性シート２００が順次に積層されたことを例にしている。
【００９０】
ここで、本発明による両方向導電性多層シート３００を構成する第１両方向導電性シート２００は、前述したような導電性粉末によって形成される両方向導電性シート２００である。より具体的に説明すれば、前述したような製造方法で製作された両方向導電性シート２００、即ち、第１両方向導電性シート２００はシリコンゴム材料のシート本体と、該シート本体の内部に分布される第１両方向導電性シート２００に導電性を形成する導電性粉末とを含む。ここで、第１両方向導電性シート２００は前述したように、液状の接着性プライマーと共に混合した導電性混合液を通じて作製可能であり、第１両方向導電性シート２００の製造方法は前述したため、その詳細な説明は省略する。
【００９１】
一方、第２両方向導電性シート１００は、前述した本発明の第１実施形態による両方向導電性シート１００が適用されることを例にする。ここで、第２両方向導電性シート１００の構成は前述したため、その詳細な説明は省略する。
【００９２】
＜第２実施形態による両方向導電性多層シート＞
図２２は本発明の第２実施形態による両方向導電性多層シート３００ａの構成を図示した図である。本発明の第２実施形態による両方向導電性多層シート３００ａは、第１両方向導電性シート２００及び第２両方向導電性シート１００の積層手順が、第１実施形態による両方向導電性多層シート３００とは異なっている。
【００９３】
図２２を参照して説明すれば、本発明の第２実施形態による両方向導電性多層シート３００ａは、下部から第１両方向導電性シート２００、第２両方向導電性シート１００、第１両方向導電性シート２００及び第２両方向導電性シート１００が順次に積層されることを例にしている。ここで、第１両方向導電性シート２００及び第２両方向導電性シート１００の構成は、第１実施形態に対応するため、その詳細な説明は省略する。
【００９４】
＜第３実施形態による両方向導電性多層シート＞
図２３は本発明の第３実施形態による両方向導電性多層シート３００ｂの構成を図示した図である。ここで、本発明の第３実施形態による両方向導電性多層シート３００ｂを説明するのにあたり、第１実施形態に対応する構成要素に対しては同じ参照番号を使用して説明しているため、その説明は省略する。
【００９５】
本発明の第３実施形態による両方向導電性多層シート３００ｂは両方向導電性多層シート３００ｂの上部表面及び下部表面のうちのいずれか一つまたは二つに形成される導電性メッシュ部１６０を含むことができる。ここで、図２３では両方向導電性多層シート３００ｂの上部表面、すなわち両方向導電性多層シート３００ｂの最上部階を形成する第１両方向導電性シート２００の表面にだけ導電性メッシュ部１６０を形成することを例にしている。
【００９６】
ここで、本発明による導電性メッシュ部１６０は二次元の網状構造を持つ。図２３を参照して説明すると、導電性メッシュ部１６０は二次元の網状構造を持つ２つ以上のメッシュ１６０ａが積層され、積層されたメッシュ１６０ａの間とそれぞれのメッシュ１６０ａに形成された二次元の網状構造の間に導電性混合液１６０ｂが充填及び硬化されて形成される。ここで、導電性混合液１６０ａは、導電性粉末とシリコンゴムとが混合されてなることができ、前述したように接着用プライマーを一緒に混合することができる。
【００９７】
このように、両方向導電性多層シート３００ｂの上部表面及び／または下部表面に導電性メッシュ部１６０を形成することによって、両方向導電性多層シート３００ｂの最上部または最下部に第１両方向導電性シート２００、すなわち導電性粉末を通じて導電性を形成する両方向導電性シート２００が備えられる場合、導電性メッシュ部１６０によって導電性粉末の離脱が防止され、両方向導電性多層シート３００ｂが半導体検査ソケット１０の導電パターンを形成しても、導電性粉末の離脱による寿命の低下及び接続の不良を取り除くことができる。
【００９８】
ここで、導電性メッシュ部１５０が第３実施形態による両方向導電性多層シート３００ｂに形成されることを例にして説明したが、本発明の他の実施形態による両方向導電性多層シート３００、３００ａ、３００ｃ、３００ｄにも導電性メッシュ部１６０を形成することができる。
【００９９】
＜第４実施形態による両方向導電性多層シート＞
図２４は本発明の第４実施形態による両方向導電性多層シート３００ｃの構成を図示した図である。ここで、本発明の第４実施形態による両方向導電性多層シート３００ｃを説明するにあたり、第１実施形態に対応する構成要素に対しては同じ参照番号を使用して説明するため、その説明は省略することができる。
【０１００】
本発明の第４実施形態による両方向導電性多層シート３００ｃを構成する第２両方向導電性シート１００ｃは、図１７に図示された本発明の第４実施形態による両方向導電性シート１００ｃが適用されているため、その詳細な説明は省略する。
【０１０１】
＜第５実施形態による両方向導電性多層シート＞
以下では、図２５を参照して、本発明の第５実施形態による両方向導電性多層シート３００ｄについて詳しく説明する。ここで、本発明の第５実施形態による両方向導電性多層シート３００ｄを説明するにあたり、第１実施形態に対応する構成要素に対しては同じ参照番号を使用して説明するため、その説明は省略する。
【０１０２】
本発明の第５実施形態による両方向導電性多層シート３００ｄを形成する第２両方向導電性シート１００ｄは、図１８に図示された本発明の第４実施形態による両方向導電性シート１００ｃが適用されているため、その詳細な説明は省略する。
【０１０３】
前記のような両方向導電性多層シート３００、３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄを、図８及び図９に図示された両方向導電性シート１００に取り替えて適用することによって、半導体検査ソケット１０を製作することができる。
【０１０４】
ここまで、本発明のいくつかの実施形態を図示して説明した。本発明の属する技術分野の通常の知識を持った当業者ならば、本発明の原則や精神から脱しないで本実施形態を変形して実施することができる。また、発明の範囲は添付された請求項とその均等物によって決まる。
【産業上の利用可能性】
【０１０５】
本発明は、半導体素子を製造後の電気的性能の良否判定検査に使われる半導体検査ソケットを、半導体素子の製造工程中のバーンイン（Ｂｕｒｎ−Ｉｎ）検査でも使用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図７】
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【国際調査報告】
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