【事件の表示】
　特許第２７０５２８０号「リフロー装置」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２７０５２８０号の特許を維持する。
【理由】
一．［手続の経緯］
　本件特許第２７０５２８０号（以下、「本件特許」という）は、平成２年５月９日に出願された特願平２−１１９４１７号の特許出願に係り、平成９年１０月９日に設定登録されたものであるが、本件特許に対し、土屋永子及び三洋電機株式会社の二者より、それぞれ特許異議の申立があったので、当審において、当該申立の理由を検討の上、特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１１年４月５日付で、特許異議意見書と共に訂正請求書が提出されて、更に、当該訂正請求に対して当審より最終的に通知した、明細書の記載不備を指摘する訂正拒絶理由に対して、平成１１年９月２９日付で、上記訂正請求についての手続補正がされたものである。
二．［訂正請求について］
　１．訂正請求の補正について
（１）補正の概要
　上記手続補正の概要は、次の▲１▼〜▲３▼のとおりである。
　▲１▼当該手続補正前の訂正請求書に添付された全文訂正明細書における特許請求の範囲の請求項１において、「前記基板をコンベア部に載置し前記保持部で基板を保持して基板の冷却を行うことを特徴とする」という記載を、「前記基板を加熱室から冷却部に至る所ではコンベア部に載置した状態で搬送するとともに前記保持部で基板を保持して基板の冷却を行うことを特徴とする」と補正する。
　▲２▼同全文訂正明細書第３頁第１〜８行の記載
（「課題を解決するための手段」）について、上記▲１▼の補正の内容に整合するように補正する。
　▲３▼第４頁第２０行に「強制補正させる」とある記載を「補正させる」と補正する。
（２）補正の適否
　上記▲１▼及び▲２▼の補正は、特許明細書及び補正前の訂正明細書記載の発明の目的及び構成事項内において、特許明細書を訂正して、特許発明を当該手続補正前よりも更に限定して明確にしようとするもので、前記訂正請求書の要旨を変更するものではない。
　また、同▲３▼の補正も、▲１▼、▲２▼と同じく、特許明細書及び補正前の訂正明細書記載の発明の目的及び構成事項内において、特許発明の作用効果に係る不明瞭な記載を明確にしようとするもので、前記訂正請求書の要旨を変更するものではない。
　したがって、上記手続補正は、特許法第１２０条の４第３項で準用する同法第１３１条第２項の規定に適合する適法なものである。
　２．訂正の要旨
　前述のとおり、適法な補正がされた、本件特許異議申立に係る訂正請求における訂正の要旨は、次のイ〜ハのとおりである。
　イ　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１の前段末尾の、「リフロー装置において、」とある記載を、「リフロー装置であって、」と訂正し、同じく、後段末尾の「配設したことを特徴とするリフロー装置。」とある記載を、「配設し、前記基板を加熱室から冷却部に至る所ではコンベア部に載置した状態で搬送するとともに前記保持部で基板を保持して基板の冷却を行うことを特徴とするリフロー装置。」と訂正する。
　ロ　特許明細書第４頁第５〜１３行（「課題を解決するための手段」）について、上記イの訂正内容と同様に訂正する。
　ハ　特許明細書の発明の詳細な説明中、第７頁第１２〜１３行（「発明の効果」）に「強制補正させる」とある記載を「補正させる」と訂正する。
　３．訂正の適否
　（１）訂正の目的
　上記イの訂正は、本件特許に係る発明の必須の構成をより限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮であり、上記ロの訂正は、当該イの訂正に伴って生じる明細書の記載の齟齬を、訂正により解消しようとするもので、明瞭でない記載の釈明とみることができる。
　また、上記ハの訂正は、「強制補正」という記載は、発明の構成事項と対応しておらず、また、「発明の効果」欄の「基板に無理な力をかけることなく、反りを補正することができる」という記載とも整合しないため、これを整合するように訂正しようとするもので、誤記の訂正あるいは明瞭でない記載の釈明に相当する。
　（２）新規事項の有無
　本件特許に係る、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、上記訂正の内容は、当該明細書又は図面に記載された事項の範囲内のものである。
　（３）拡張、変更の有無
　上記訂正の内容は、訂正前の特許請求の範囲を実質的に拡張したり、変更したりするものではない。
　（４）独立特許要件の適否
　上記訂正後の特許請求の範囲に係る発明について、本件特許に係る出願の際、独立して特許を受けることができるものか否かについて検討する。
（４の１）＜訂正発明＞
　上記訂正に係る発明は、平成１１年９月２９日付で提出された全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
　「リフロー用半田が塗布され、電子部品が載置された基板を載置し移送するコンベア部と、前記コンベア部により搬送される基板の経路に、前記基板のリフロー用半田を加熱溶融する加熱室と、加熱室において溶融したリフロー用半田を冷却固化させる冷却部の順でこれらを直列に配設したリフロー装置であって、
前記コンベア部を構成する一対の無端搬送コンベアの間に、該コンベア部の搬送速度と略同一速度で基板裏面を支持しながら移行する保持部を有した昇降可能な長尺の反り防止体を、少なくとも前記加熱室から前記冷却部にかけて配設し、前記基板を加熱室から冷却部に至る所ではコンベア部に載置した状態で搬送するとともに前記保持部で基板を保持して基板の冷却を行うことを特徴とするリフロー装置。」（以下、「本件発明」という）
（４の２）＜引用例＞
　これに対し、引用例となるものは次のとおりである。
　先願
▲１▼特願平１−１２８２８７号（土屋永子が提出した甲第１号証である特開平２−３０７６９７号公報に係る出願であって、当該公開公報を、以下、「第１引用例」という）
　公知文献
▲２▼実願昭６０−２０１７５３号（実開昭６２−１０９８５８号）のマイクロフィルム（土屋永子提出の甲第２号証、三洋電機株式会社提出の甲第２号証であって、以下「第２引用例」という）
▲３▼実願昭６３−９６９９６号（実開平２−１７８７８号）のマイクロフィルム（同じく、甲第３号証と甲第１号証であって、以下「第３引用例」という）
▲４▼実願昭６１−１２３６０５号（実開昭６３−３１７９０号）のマイクロフィルム（三洋電機株式会社が提出した甲第３号証であって、以下「第４引用例」という）
▲５▼実願昭５９−１７３９９９号（実開昭６１−８８２９７号）のマイクロフィルム（同じく甲第４号証であって、以下「第５引用例」という）
（４の３）＜先願発明との関係について＞
　本件発明と、上記第１引用例に係る、特願平１−１２８２８７号（以下、「先願」という。）の願書に最初に添付した明細書または図面に記載された発明（以下、「先願発明」という）とを対比すると、いずれの発明も、リフロー用半田が塗布され、電子部品が載置された基板を載置し移送するコンベア部と、前記コンベア部により搬送される基板の経路に、前記基板のリフロー用半田を加熱溶融する加熱室と、加熱室において溶融したリフロー用半田を冷却固化させる冷却部の順でこれらを直列に配設したリフロー装置に関して、
「前記コンベア部を構成する一対の無端搬送コンベア（チェーン１１）の間に、該コンベア部の搬送速度と略同一速度で基板裏面を支持しながら移行する保持部を有した昇降可能な長尺の反り防止体（チェーン２３を有した昇降可能な長尺の下反り防止装置１）を、少なくとも前記加熱室から前記冷却部にかけて配設した」点では一致している。（第１引用例第３頁左上欄第９行〜同頁右上欄第２行、同頁左下欄第１３行〜第４頁左上欄第６行、第４頁右下欄第６行〜第５頁右上欄第１７行及び第１〜４図参照）
　しかし、本件発明では、「前記基板を加熱室から冷却部に至る所ではコンベア部に載置した状態で搬送するとともに前記保持部で基板を保持して基板の冷却を行う」というものであるのに対し、先願発明では、加熱室と冷却部との間では「基板の両端１５ａ」が「押圧輪２及びピン１４で把持されて上下方向に拘束」された状態で、「基板１５は略水平状態に持ち上げられて矯正され」、その後「冷却固化させ」るものである点で相違している。（第１引用例第４頁右下欄第１８行〜第５頁左上欄第２０行参照）
　そして、両発明の作用効果についてみても、本件発明では、「基板が加熱室にて加熱されて半田が溶融している時から冷却部にて半田が固化するまでの間、基板の反りを補正することができるので、基板に無理な力を加えることなく反りを補正できる」というものであるのに対し、先願発明では、「基板の両端を把持し得るように複数個の押圧輪を配設したので」、「基板を矯正するために基板に加えられる外力に対して基板を確実に保持できる」というもので、基板の補正の態様が著しく相違している。
　このように、本件発明と先願発明では、それぞれの構成及び作用効果が相違し、また、当該構成の相違は、単なる設計事項に起因するとはいえないものであることが明らかであるから、本件発明と先願発明とを同一であるとすることはできない。
（４の４）＜公知文献との関係について＞
　第２〜第５引用例の記載事項の概要は、次のとおりである。
　第２引用例には、リフロー半田付け等に用いられる基板加熱装置に関して、コンベア部を構成する一対の無端搬送ベルト２、３の間に、該ベルトの搬送速度と略同一速度で基板裏面を支持しながら移行するワイヤ１２を設けることが記載されている。
　第３引用例には、半田付け工程の最終位置に、基板を載置するフラットな定盤と、基板を強制圧接する抑え機構及びヒータとを備えた、基板反り矯正装置を設けることが記載されている。
　第４引用例には、電子部品を実装したプリント基板に半田付けを行う自動半田付け装置等ヘプリント基板を搬送するプリント基板搬送装置に関して、プリント基板の両側辺部を、ガイド２、３との間で挟持して搬送する、各一対の駆動チェーン４、５の間に、該駆動チェーンと等しい速度で移動する、基板の反り防止用のワイヤ線６を、昇降可能な状態で設けるようにしたものが記載されている。
　第５引用例には、プリント基板にチップ部品等を搭載する自動搭載機に関して、チップ部品等の搭載時におけるプリント基板の反りを、基板の裏面からバックアッププレート２やピン２′によって押圧することにより、反りを矯正するようにしたものが記載されている。
　そこで、本件発明と、上記第２〜第５引用例に記載されたものとを対比すると、当該いずれの引用例にも、加熱室、冷却部、反り防止体の三者の配置関係について言及したものがなく、本件発明における「反り防止体を、少なくとも前記加熱室から前記冷却部にかけて配設」する構成も、「基板を加熱室から冷却部に至る所ではコンベア部に載置した状態で搬送するとともに前記保持部で基板を保持して基板の冷却を行う」ようにした構成も記載されているとはいえないし、当該いずれの構成を示唆するものもない。
　そして、本件発明は、当該構成を備えることによって、上記のとおり、いずれの引用例の記載からも予測できない格別の作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明を、上記第２〜第５引用例に記載された発明であるとも、当該引用例記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　更に、本件発明については、本件特許に係る出願の際、独立して特許を受けることができないとする他の理由も発見しない。
　（５）訂正の適法性
　上記（１）〜（４）で検討したところによれば、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項第１〜３号に掲げる事項を目的とするものであって、同条第３項で準用され、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定により適用される、同法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、同条第２項及び第３項の規定に適合しているといえるので、上記訂正を認める。
三．［特許異議申立理由について］
　１．特許異議申立人の主張
　特許異議申立人土屋永子は、本件発明は、上記第１引用例に係る先願発明と同一であって、本件特許は、特許法第２９条の２の規定に基づき、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものである旨と、また、本件発明は、上記第２及び第３引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して受けた旨の主張をしている。
　また、同じく三洋電機株式会社は、本件発明は上記第２〜第５引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して受けた旨の主張をしている。
　２．当審の判断
　本件特許発明は、前記訂正が認められることにより、特許明細書である、上記訂正請求に係る、補正後の全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、上記二．３．（４の１）で「本件発明」としたものと認める。
　そして、上記１．のいずれの特許異議申立理由も採用できないものであることは、上記二．３．（４の３）及び同（４の４）における、本件発明と各引用例記載のものとの対比の検討結果から明らかである。
四．［むすび］
　以上のとおりであるから、上記訂正認容後の本件特許については、特許異議申立の理由および証拠によっては、取り消すことはできないし、また、他に取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１０月１５日（１９９９．１０．１５）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨は、次のイ〜ハのとおりである。
　イ　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１の前段末尾の、「リフロー装置において、」とある記載を、「リフロー装置であって、」と訂正し、同じく、後段末尾の「配設したことを特徴とするリフロー装置。」とある記載を、「配設し、前記基板を加熱室から冷却部に至る所ではコンベア部に載置した状態で搬送するとともに前記保持部で基板を保持して基板の冷却を行うことを特徴とするリフロー装置。」と訂正する。
　ロ　特許明細書第４頁第５〜１３行（「課題を解決するための手段」）について、上記イの訂正内容と同様に訂正する。
　ハ　特許明細書の発明の詳細な説明中、第７頁第１２〜１３行（「発明の効果」）に「強制補正させる」とある記載を「補正させる」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
リフロー装置
（５７）【特許請求の範囲】
　リフロー用半田が塗布され、電子部品が載置された基板を載置し移送するコンベア部と、前記コンベア部により搬送される基板の経路に、前記基板のリフロー用半田を加熱溶融する加熱室と、加熱室において溶融したリフロー用半田を冷却固化させる冷却部の順でこれらを直列に配設したリフロー装置であって、
前記コンベア部を構成する一対の無端搬送コンベアの間に、該コンベア部の搬送速度と略同一速度で基板裏面を支持しながら移行する保持部を有した昇降可能な長尺の反り防止体を、少なくとも前記加熱室から前記冷却部にかけて配設し、前記基板を
加熱室から冷却部に至る所では
した状態で搬送するとともに
【発明の詳細な説明】
　産業上の利用分野
　本発明は各種の電気部品，電子部品をプリント回路基板等（以後基板と称する）のリフロー半田付工程において基板がクリーム半田を加熱溶融する熱で反るのを防止したリフロー装置に関するものである。
　従来の技術
　近来電子及び電気機器の小型化に伴い、これらの機器に使用される各種部品を実装した基板も小型，高密度化されている。この様な実装基板を製造するに当ってはリフロー装置で基板上に所望の部品を半田付けすることが行われている。
　以下図面を参照しながら、上述した従来のリフロー装置の一例について説明する。
　第４図は従来のリフロー装置の一実施例の断面略図であり、２はリフロー装置１のトンネル状の加熱室であり、３は無端搬送コンベアであり、これはリフロー用半田を塗布し、チップ部品１０を載置した基板４を加熱室内に搬送する。５はチップ部品載置基板４を赤外線により加熱する赤外線ヒータで、加熱室２内を通るコンベア３の上下からそれぞれ下方及び上方に向って加熱し、加熱室２内の雰囲気をも加熱する。６は溶融したリフロー用半田を冷却固化させる冷却ファンである。なお７は加熱室２の周囲に設けられた熱絶縁体で、加熱室２の外部の温度上昇を防止するために設けてある。
　以上のように構成されたリフロー装置について以下にその動作について説明する。先ずリフロー用半田を塗布したチップ部品載置基板４を無端搬送コンベア３に載せ、矢印Ａで示す方向へ走行させ、トンネル状加熱室２内に搬入する。このとき加熱源である赤外線ヒータ５による輻射熱によって、搬送コンベア３上に載置されて搬送されているチップ部品載置基板４を加熱し、基板上のリフロー用半田を加熱溶融させ、加熱室２を出たとき冷却固化させて、チップ部品を基板に実装させるのである。
　発明が解決しようとする課題
　しかしながら第４図に示した従来のリフロー装置では、基板の両端を保持してリフロー半田付けを行なうものであるが、半田付け時の熱によって基板が軟化し、しかも多数の電子部品が装着されているため、その重みによって基板の略中央部が落ち込み、基板が反るという問題点を有していた。
　そして、半田に含まれるフラックスは溶融温度がピークに達するまでは活性能力があるが、ピークを過ぎ、半田の溶融温度が低下して半田が固化し始めると、良好な半田付け作用が促進するフラックスの活性能力が低下するという性質がある。
　従って、例えば、基板に載置されたＱＦＰ部品のリード線が、基板の反りによりリード浮きが生じた場合でも、基板が加熱室から出て基板の温度が低下するまでは、基板の反りを補正すればリード浮きを解決したうえで、良好な半田付け状態を実現することができるが、基板が加熱室にあり半田の溶融温度がピークに達するまでは、基板の温度が低下し、半田が固化し始めると基板の反りを強制的に補正してリード線を基板に接地させても、良好な半田付け状態を得ることができなくなるばかりか、基板内部に残留応力が残り、半田が冷却固化した時に破損する恐れが生じる。
　本発明は上記問題点に鑑み、基板の加熱温度に影響を受けず、リフロー半田付後の基板反りが少ないリフロー装置を提供することにある。
　課題を解決するための手段
　上記問題点を解決するため本発明は、リフロー用半田が塗布され、電子部品が載置された基板を載置し移送するコンベア部と、前記コンベア部により搬送される基板の経路に、前記基板のリフロー用半田を加熱溶融する加熱室と、加熱室において溶融したリフロー用半田を冷却固化させる冷却部の順でこれらを直列に配設したリフロー装置であって、
前記コンベア部を構成する一対の無端搬送コンベアの間に、該コンベア部の搬送速度と略同一速度で基板裏面を支持しながら移行する保持部を有した昇降可能な長尺の反り防止体を、少なくとも前記加熱室から前記冷却部にかけて配設し、前記基板を
加熱室から冷却部に至る所では
した状態で搬送するとともに
　作用
　本発明はリフロー用半田が塗布され、部品が載置された基板を、赤外線ヒータを備えたトンネル状加熱室内にキャリアレスのコンベアで連続的に搬送しながらかつ、クリーム半田溶融部と冷却部では基板下面の略中央部を反り防止体で保持して、前記リフロー用半田を溶融した後、冷却固化させることによって前記部品を基板に半田付けする。
特に本発明のリフロー装置においては反り防止体によってコンベア上の被加熱物即ち部品載置基板の熱反り変形を機能的かつ効果的に補正することができる。
　実施例
　以下に本発明のリフロー装置の一実施例を図面を参照して説明する。　
　第１図は本発明のリフロー装置の一実施例の断面略図であり、２はリフロー装置１のトンネル状の加熱室であり、３は無端搬送コンベアであり、これはリフロー用半田を塗布し、チップ部品を載置した基板４を加熱室内に搬送する。５はチップ部品載置基板４を遠赤外線により加熱する赤外線ヒータで、加熱室２を通るコンベア３の上下からそれぞれ下方及び上方に向って加熱し、加熱室２内の雰囲気をも加熱する。６は溶融したリフロー用半田を冷却固化させる冷却ファンである。８はチップ部品載置基板４の下面を保持する反り防止体である。なお７は加熱室２の周囲に設けられた熱絶縁体で、加熱室２の外部の温度上昇を防止するために設けてある。
　以上のように構成されたリフロー装置について以下その動作について説明する。先ずリフロー用半田を塗布したチップ部品載置基板４を無端搬送コンベア３に載せ、矢印Ａ方向で示す方向へ走行させ、トンネル状加熱室２内に搬入する。このとき加熱源である赤外線ヒータ５による輻射熱によって、コンベア３上に載置されて搬送されているチップ部品載置基板４を加熱し、基板上のリフロー用半田を溶融させ、加熱室２から冷却ファン６で冷却固化させる工程では基板下面の略中央部を反り防止体８で保持して、前記リフロー用半田を冷却固化させて、チップ部品を基板に実装させるのである。
　上記実施例によるチップ部品載置基板４下面の略中央部を反り防止体８で保持して、リフロー半田付け後の基板反りを少なくする状態を第２図，第３図により以下に説明する。
　任意に基板下面の保持高さが調整できる反り防止用のチェーンベルト９を基板の搬送方向Ａと平行して、加熱部から冷却部に設置し、基板を保持する部分のチェーンベルト９の高さは搬送コンベア３と同じ高さとし、ベルト速度は搬送コンベア３と同一の０．８ｍ／分に設定して走行させた。従って基板４の熱反り変形の補正作用を連続化させ、基板冷却と相乗して基板の熱反り変形を容易かつ確実に補正して正常状態に戻すことができる。
　発明の効果
　以上のように本発明はチップ部品載置基板の搬送性を利用することにより、基板下面の略中央部を保持できる長尺の補正用の反り防止体を基板の搬送方向と平行して加熱部から冷却部に設けることにより、チップ部品載置基板の熱反り変形を
補正
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のリフロー装置の一実施例の断面略図、第２図は反り防止体を示す構成図、第３図は反り防止体の断面図、第４図は従来のリフロー装置の断面図、第５図は従来のリフロー装置でリフロー半田付けしたチップ部品載置基板の断面図である。
１……リフロー装置、２……加熱室、３……搬送コンベア、４……チップ部品載置基板、５……赤外線ヒータ、６……冷却ファン、８……反り防止体、９……チェーンベルト、１０……チップ部品。