【事件の表示】
　特許第２８０５４４７号「サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び製造装置」の請求項１ないし１５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２８０５４４７号の請求項１に係る特許を維持する。
【理由】
Ｉ．手続きの経緯
　本件特許第２８０５４４７号発明は、平成６年１１月１８日に出願され、平成１０年７月２４日にその特許の設定登録がなされ、その後、ローム株式会社より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年１０月２７日に訂正請求がなされ、訂正拒絶理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年１２月８日に訂正請求書の補正がなされたものである。
ＩＩ．訂正明細書の補正の適否
　本補正は、特許請求の範囲の記載を各工程からなる製造方法の記載形式に正しく合致させるとともに実印字時の電圧パルスを印加する対象をより明瞭にするものであり、訂正請求書の要旨を変更するものではなく、特許法第１２０条の４第３項で準用する同法第１３１条第２項の規定に適合するので、当該補正を認める。
ＩＩＩ．訂正の適否についての判断
１．訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲を次に訂正する。
「【請求項１】酸化ルテニウム系金属とガラス材を主成分とする抵抗ペーストを用いて、全ての発熱抵抗体ドットの出現抵抗値が製品平均抵抗値規格の上限値よりも高い抵抗値となった発熱抵抗体を形成する工程と、前記発熱抵抗体の全てのドットに実印字時の電圧パルスを印加し、印加前後で、そのドットの全ての抵抗値を測定し、それぞれの抵抗値を対比して大きい変動のドットを検出して該検出されたサーマルヘッドを排除する工程と、前記発熱抵抗体ドットの全てに電圧パルスを印加して出現抵抗値を目標抵抗値まで低下させる抵抗値調整工程と、前記抵抗値調整工程の後、前記発熱抵抗体ドットの全てに、実印字時の電圧パルスを印加する工程とを備えることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。」
（２）訂正事項ｂ
　発明の名称を「サーマルヘッドの製造方法」に訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　特許明細書段落【０００１】を「【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドの製造方法に関する。」に訂正する。
２．訂正の目的、新規事項禁止、拡張変更禁止の各要件の判断
（１）訂正事項ａについて
　本訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項（特に、訂正前の請求項３，５，６，７，８及び特許明細書段落【００３０】【００３９】参照。）の範囲内のものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、上記各要件を満たすものである。
（２）訂正事項ｂ，ｃについて
　本訂正は、訂正事項ａに伴う訂正であり、上記各要件を満たすものである。
３．独立特許要件の判断と訂正の適否のまとめ
　以下に述べるように、訂正後の発明は特許出願の際独立して特許を受けることができない発明とすることはできないことから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２乃至４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
ＩＶ．異議申立についての判断
１．本件請求項１に係る発明
　本件請求項１に係る発明は、訂正明細書及び図面の記載からみて、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのサーマルヘッドの製造方法であると認められる。（上記訂正事項ａ参照、以下「本件発明」という。）
２．異議申立の理由と証拠
　これに対し、当審は異議申立の理由と証拠を採用して取消理由を通知した。
　異議申立の証拠とその記載事項は次のとおりである。
　甲第１号証：特開昭６１−１２４１０１号公報
　酸化ルテニウム系金属とガラス材を主成分とする抵抗ペーストを用いて、発熱抵抗体を形成する工程と、発熱抵抗体ドットのうち目標とする抵抗値より大きいものに電圧パルスを印加して出現抵抗値を目標抵抗値まで低下させる抵抗値調整工程と、を備えるサーマルヘッドの製造方法、等が記載されている。
　甲第２号証：特開昭６１−８３０５３号公報
　酸化ルテニウム系金属とガラス材を主成分とする抵抗ペーストを用いて、発熱抵抗体を形成する工程と、発熱抵抗体ドットのうち目標とする抵抗値より大きいものに電圧パルスを印加して出現抵抗値を目標抵抗値まで低下させる抵抗値調整工程と、を備えるサーマルヘッドの製造方法、等が記載されている。
　甲第３号証：特開昭６３−２５２７５８号公報
　酸化ルテニウム系金属を主成分とする抵抗ペーストを用いて、全ての発熱抵抗体ドットの出現抵抗値が製品平均抵抗値規格の上限値よりも高い抵抗値となった発熱抵抗体を形成する工程と、前記発熱抵抗体の全てのドットに電圧パルスを印加し、印加前後で、そのドットの全ての抵抗値を測定し、発熱抵抗体ドットのうち目標抵抗値に達していないものに再び電圧パルスを印加して出現抵抗値を目標抵抗値まで低下させる抵抗値調整工程と、を備えるサーマルヘッドの製造方法、等が記載されている。
　甲第４号証：特開昭６１−１３１４０４号公報
　発熱抵抗体を形成する工程と、発熱抵抗体ドットのうち所定の抵抗値に合致しないものに電圧パルスを印加して出現抵抗値を目標抵抗値まで低下させる抵抗値調整工程と、を備えるサーマルヘッドの製造方法、及び、「所定の抵抗値に合致しない場合に、この抵抗体の両端の配線と接続する電極にパルス状の高電圧を印加する。このパルス状の高電圧の印加は、数百Ｖの電圧で充電した２５０ｐＦのコンデンサを電極に接続し抵抗体に放電させることにより行う。尚、コンデンサの容量を変えると抵抗値変化の特性も変化する。・・・パルス状の高電圧を１回印加し再び抵抗値を測定して、所定値付近の或る範囲内になった場合には、そこでパルストリミングを終了する。再び抵抗値を測定して、所定値に達しない場合には、印加電圧をさらに１０Ｖずつ増加して範囲内となるまでパルス状の高電圧の印加を繰り返す。また、パルス状の高電圧を印加後、抵抗体の抵抗値を安定化するために、低圧の直流電圧を数秒間印加することによりエージングを行ってもよい。エージングを行う場合には、エージングによる抵抗値の変化分を予定に入れてパルス状の高電圧の電圧値を定める。」（２頁左下欄１１行〜同右下欄１５行）、等が記載されている。
　甲第５号証：武田正一郎著「品質管理の基礎実務」技術評論社、平成１０年７月２５日、２〜９頁、４０〜４５頁
　度数と度数分布表、ヒストグラムと規格、等について記載されている。
　甲第６号証：管理技術ポケット事典編集委員会編「管理技術ポケット事典」株式会社日科技連出版社、１９９８年５月２５日、６８〜７１頁、２７６〜２７７頁、４１６〜４１７頁、４２４〜４２５頁、４３２〜４３３頁、４３８頁
　規格と規格値、規格とヒストグラム、等について記載されている。
　甲第７号証：特開平３−１７９７０８号公報
　複数の各抵抗体に対応するコンデンサ回路の静電容量を可変設定できるようにコンデンサが互いに並列に接離可能に配置されたコンデンサ回路のコンデンサを高圧電源より充電してスイッチング回路を介して高電圧を一斉に各抵抗体に印加してトリミングを行うサーマルヘッドの製造方法、等が記載されている。
３．対比・判断
　上記甲第１乃至７号証に係る記載事項からみて、甲第１乃至７号証の記載から容易に想到されるものは、本件発明を特定する事項の記載に従えば、“酸化ルテニウム系金属とガラス材を主成分とする抵抗ペーストを用いて、全ての発熱抵抗体ドットの出現抵抗値が製品平均抵抗値規格の上限値よりも高い抵抗値となった発熱抵抗体を形成する工程と、前記発熱抵抗体ドットの全てに電圧パルスを印加して出現抵抗値を目標抵抗値まで低下させる抵抗値調整工程と、を備えることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。”であり、本件発明を特定する事項である、「前記発熱抵抗体の全てのドットに実印字時の電圧パルスを印加し、印加前後で、そのドットの全ての抵抗値を測定し、それぞれの抵抗値を対比して大きい変動のドットを検出して該検出されたサーマルヘッドを排除する工程」（以下「第２工程」という。）、及び「前記抵抗値調整工程の後、前記発熱抵抗体ドットの全てに、実印字時の電圧パルスを印加する工程」（以下「第４工程」という。）を設けることについてまで容易に想到し得るとは認められない。
　申立人は、上記第２工程について、甲第４号証の「このパルス状の高電圧の印加は、数百Ｖの電圧で充電した２５０ｐＦのコンデンサを電極に接続し抵抗体に放電させることにより行う。尚、コンデンサの容量を変えると抵抗値変化の特性も変化する。」の記載（上記甲第４号証に係る記載事項参照。）が実印字時の電圧パルスを印加することに相当する旨主張している。
　しかし、甲第４号証記載の数百Ｖの電圧で充電されて放電される該パルス状の高電圧が実印字時の電圧パルスであるとの記載も示唆もなく、かつ、該パルス状の高電圧が、所定の抵抗値に合致しない場合に印加されることと、該記載に続く「パルス状の高電圧を１回印加し再び抵抗値を測定して、所定値付近の或る範囲内になった場合には、そこでパルストリミングを終了する。再び抵抗値を測定して、所定値に達しない場合には、印加電圧をさらに１０Ｖずつ増加して範囲内となるまでパルス状の高電圧の印加を繰り返す。」の記載（上記甲第４号証に係る記載事項参照。）と、からみて本件発明の抵抗値調整工程において印加される電圧パルスとしか受け取れないことから、この主張は採用できない。
　また、申立人は、上記第２工程について、「印加前後で、そのドットの全ての抵抗値を測定し、それぞれの抵抗値を対比して大きい変動のドットを検出」する点は、甲第１乃至４号証の記載から周知の工程である旨主張している。
　しかし、該点において印加される電圧パルスは実印字時のものであって、この主張はその前提を欠いており、かつ、該点の狙いである、発熱抵抗体ドットの実印字条件に対し耐熱エネルギー特性の弱い物を検出することで該当するサーマルヘッドについての処理を中止して不良品としてリジェクトすること（本件明細書段落【００３０】【００３１】等参照。）についても甲第１乃至４号証には記載も示唆もされていないことから、この主張は採用できない。
　さらに、申立人は、上記第４工程について、甲第３乃至４号証に「発熱抵抗体ドットの全てについて電圧パルスを印加するトリミングを実行して、全ての発熱抵抗体ドットの抵抗値を目標抵抗値に近づける」工程が開示されていることから容易に想到できる旨主張している。
　しかし、上記第４工程においては、電圧パルスが印加されるのは発熱抵抗体ドットを目標抵抗値まで低下させた後であり、かつ、その電圧パルスは実印字時のものであるところ、該開示はこれらのことまで開示するものではなく、示唆するものでもないことから、この主張は採用できない。
　甲第４号証には、また、パルス状の高電圧を印加した後に安定化のために低圧の直流電圧を印加してエージングを行う旨の記載があるが（上記甲第４号証に係る記載事項参照。）、電圧値についての記載がないこと、数秒間印加すること、それによる抵抗値の変化分を予定に入れておかなければならないこと、等から、その記載からでは抵抗値調整工程の後に実印字時の電圧パルスを印加することを想起することはできない。
　そして、上記第２，４工程を備えることにより、本件発明は、実印字中に抵抗値変化を生じることのないサーマルヘッドを提供して安定化と長寿命化を図れる等の明細書記載の格別の効果を奏するものであり、甲第１乃至７号証に記載された発明及び技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとは認められない。
　なお、申立人は、特許異議申立書において、訂正請求等がある場合の弁駁の機会を求めているが、上述したように、申立人は上記第２，４工程に対して既に証拠をあげて意見を述べている。
Ｖ．むすび
　したがって、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１２月１７日（１９９９．１２．１７）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲を次に訂正する。
「【請求項１】酸化ルテニウム系金属とガラス材を主成分とする抵抗ペーストを用いて、全ての発熱抵抗体ドットの出現抵抗値が製品平均抵抗値規格の上限値よりも高い抵抗値となった発熱抵抗体を形成する工程と、前記発熱抵抗体の全てのドットに実印字時の電圧パルスを印加し、印加前後で、そのドットの全ての抵抗値を測定し、それぞれの抵抗値を対比して大きい変動のドットを検出して該検出されたサーマルヘッドを排除する工程と、前記発熱抵抗体ドットの全てに電圧パルスを印加して出現抵抗値を目標抵抗値まで低下させる抵抗値調整工程と、前記抵抗値調整工程の後、前記発熱抵抗体ドットの全てに、実印字時の電圧パルスを印加する工程と、を備えることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。」
（２）訂正事項ｂ
　発明の名称を「サーマルヘッドの製造方法」に訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　特許明細書段落【０００１】を「【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドの製造方法に関する。」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
サーマルヘッドの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　
酸化ルテニウム系金属とガラス材を主成分とする抵抗ペーストを用いて、全ての発熱抵抗体ドットの出現抵抗値が製品平均抵抗値規格の上限値よりも高い抵抗値となった発熱抵抗体を形成する工程と、
　前記発熱抵抗体の全てのドットに実印字時の電圧パルスを印加し、印加前後で、そのドットの全ての抵抗値を測定し、それぞれの抵抗値を対比して大きい変動のドットを検出して該検されたサーマルヘッドを排除する工程と、
　前記発熱抵抗体ドットの全てに電圧パルスを印加して出現抵抗値を目標抵抗値まで低下させる抵抗値調整工程と、
　前記抵抗値調整工程の後、前記発熱抵抗体ドットの全てに、実印字時の電圧パルスを印加する工程と
を備えることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、
サーマルヘッドの製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　サーマルヘッドは、電流印加を、発熱抵抗体にてジュール熱に変換し、感熱記録紙および熱転写インクシート等印字発色させるものである。この技術を利用してファクシミリ、プリンター等広い分野にて利用されている。
　【０００３】
　ここで、サーマルヘッドの一般的な構造について図７で説明する。
図７において、サーマルヘッド１０はアルミナ等を主成分とする絶縁基板１上に蓄熱のためのグレーズ層２を形成し、該グレーズ層２上にアルミニム、金等の導電材料にて成膜された導電膜をフォトエッチングプロセスにて個別電極３及び共通電極櫛状部５ｃ及び共通電極部５ａパターンを備える共通電極５を形成する。
　【０００４】
　この後、前記個別電極３及び共通電極櫛状部５ｃ上に発熱抵抗体４を形成し、共通電極櫛状部５ｃの共通電極部５ａ上に電流容量を増すための共通電極パターン５ｂを積層して形成する。さらに、これらの上層部に保護膜６が形成されてサーマルヘッド基板となる。
　【０００５】
　図７の（Ｂ）は、前記発熱抵抗体４の拡大上面図であるが、発熱抵抗体４は個別電極３と共通電極櫛状部５ｃにて個々の発熱抵抗体ドット４ａに電気的に分割されている。
　前記共通電極５と任意の個別電極間に電流を流せば、発熱抵抗体部分にてジュール熱が発生する。この発熱抵抗体４に感熱紙を接触させてプラテンローラにて抑圧すれば、ジュール熱が感熱紙に伝わり、印字されることになる。
　【０００６】
　この時、発熱抵抗体４の表面温度はジュール熱つまり熱エネルギーに比例し、また感熱紙測の印字発色濃度はジュール熱に比例する。
　一般的にサーマルヘッドのジュール熱は次の式で算出される。
Ｐ＝Ｖ２／Ｒ　　Ｅ＝Ｐ×Ｔ
　ここで、Ｐ：パワー（Ｗ）　Ｖ：印加電圧　Ｒ：抵抗値（オーム）　Ｅ：エネルギー（ｍｊ）　Ｔ：通電時間（ｍｓ）である。
　このことから熱エネルギーＥは、電圧を固定した場合に、抵抗値に反比例し抵抗値が高いとパワーが低下し熱エネルギーも低下する。
　【０００７】
　一般的に印加電圧は固定条件であり、印字装置に取り付けられるサーマルヘッドの個々の抵抗値に応じて通電時間Ｔを可変にし、熱エネルギーが同一となるように調整されている。この時、サーマルヘッドの抵抗値、特に個々のサーマルヘッド間での平均抵抗値のばらつきが小さい場合には、この通電時間の調整が不要であり、印字装置組み立て調整の簡素化が図られる。このことから個々のサーマルヘッド間での平均抵抗値のばらつきを小さくする要求が高まっている。
　【０００８】
　また、サーマルヘッド内の発熱抵抗体ドット４ａの１ドット分の抵抗値のばらつきについては、それぞれの発熱抵抗体ドット４ａの１ドット分の抵抗値に応じて熱エネルギーに差が生じ、感熱紙への印字を行なった場合に、この熱エネルギー差が印字発色濃度むらとして現れる。
　【０００９】
　以下、前記抵抗値ばらつきの要因について説明する。
発熱抵抗体４は、厚膜サーマルヘッドの場合には、一般的に酸化ルテニウム系金属とガラスを主成分とする抵抗ペースト（特開昭５３−９５４４号公報）を印刷、焼成することによって燒結膜によって形成される。
　【００１０】
　前記燒結膜によって形成された発熱抵抗体の抵抗値は次式で示される。
Ｒ＝ρ×Ｌ／（Ｗ×ｔ）（Ω）、ここで、Ｒ：発熱抵抗体抵抗値　ρ：抵抗体の比抵抗（Ω−ｃｍ）　Ｌ：抵抗体の長さ（ｃｍ）、Ｗ：抵抗体の幅（ｃｍ）、ｔ：抵抗体の厚み（ｃｍ）である。
　【００１１】
　該式において、Ｌ、Ｗ、ｔを物理的に精度よく形成したとしても、ρが抵抗体各ドット間でのばらつきが生じるために抵抗値のばらつきが発生する。
　抵抗体材料の前記結合材料は、主材料である酸化ルテニウム、ガラスなどの粒径にばらつきがあり、また分散ばらつきも発熱抵抗体ドット４ａの１ドット分の体積１０×１０−５ｍｍ３レベルでは必然的に生じる。このために発熱抵抗体形成後に、ばらつきの生じた発熱抵抗体ドット４ａの抵抗値のばらつきを小さくする調整（トリミング）が行なわれる。
　【００１２】
　前記トリミングは、発熱抵抗体形成後に保護膜６を形成して、この後発熱抵抗体に電圧パルスを印加し抵抗値を低下させることによって、抵抗値のばらつきを小さくすることが行われる。この保護膜形成後に電圧パルスを印加するのは、保護膜形成時の焼成にて約８００℃に加温されるため、焼成前後での抵抗値の変化が生じることから最終の焼成終了後つまり保護膜形成後に電圧パルスを印加し抵抗値の調整を行なうのが一般的である。
　【００１３】
　従来例の一例として、特公平２−２９０２３号や特公平２−２９５０６号公報等に記載のように、酸化ルテニウム系金属とガラスペーストとの結合材料からなる発熱抵抗体の各ドットの当初の抵抗値を測定し、その結果より、目標抵抗値よりも高い抵抗値のドットを選択し、この選択されたドットに電圧パルスを印加し、さらに再度抵抗値を測定して、この結果より目標抵抗値以下に抵抗値が低下していないドットについては、電圧パルスの電圧を高めた電圧パルスを印加してトリミングを行い、当初の抵抗値が目標抵抗値よりも低い抵抗値を持つドットには電圧パルスの印加を停止することによって、複数個の発熱抵抗体に対し、抵抗値が目標抵抗値以上の発熱抵抗体の抵抗値を前記目標抵抗値以下の一定範囲内に揃えることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法及びサーマルヘッドの製造装置が提案されている。
　【００１４】
　そして前記動作を抵抗値が目標抵抗値以下になるまで繰り返し、最後にサーマルヘッド内の全ドットの抵抗値の平均値と最大値、最小値、標準偏差などを演算し、プリントアウトしている。
　また、印加する電圧パルスは、単安定マルチ回路を用いて発生させ、印加する電圧パルスのパルス幅、パルス数を印加電圧に応じて変化させながら抵抗体に印加してトリミングを行っている。
　以上のように、電圧パルスを印加して抵抗値のばらつきを小さく調整されたサーマルヘッドは、感熱紙への印字においても印字濃度むらが小さく印字品位も実用レベルとなっている。
　【００１５】
　【発明が解決しようとする課題】
前記従来のサーマルヘッドの製造方法や製造装置における発熱抵抗体の抵抗値の調整は、電圧パルスを印加することによって、発熱抵抗体ドット群の抵抗値のばらつきを小さくすることはできるが、電圧パルスを印加する発熱抵抗体のドットを選択しているために、目標抵抗値以下のドットには当初から電圧パルスは印加されず、電圧パルスが印加されたドットに比べて、電圧パルスが印加されなかったドットは、印字装置への組み込み後、実際の印字において印字パルスに対する寿命が短いという問題がある。
　【００１６】
　ところで、サーマルヘッドとしての電圧パルス印加後のヘッド内抵抗値ばらつきが市場での要求が高まっている諧調印字での印字むらの生じないサーマルヘッドに対しては、ヘッド内抵抗値ばらつきの更なる低減が必要であるが、前記従来のサーマルヘッドの製造方法や装置では、最初に抵抗値を測定した結果、所定値以下のドットには、電圧パルスを印加しないように選択するため、ヘッド内ばらつきは±１５％程度が限界であり、前記要求に応えた±５％以下のサーマルヘッドを製造することは非常に困難である。
　【００１７】
　特に、電圧パルスを印加しなかったドット部では、隣接するドット間の抵抗値差が大きいままで調整されず、感熱紙への印字を行なった場合に濃度差が生じる問題点がある。
　更に前記した電圧パルスの印加装置では、電圧パルスの波高値を高めた場合の電圧パルスは、パルス数、パルス幅の可変調整が必要であり、電圧パルス印加装置および動作命令を複雑にする問題があった。
　本発明は、前記問題点に鑑み、印字ドットの寿命を長くし、サーマルヘッド内及びサーマルヘッド間における発熱抵抗体ドットの平均抵抗値のばらつきが小さく、印字むらのないサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法および製造装置を提供するものである。
　【００１８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明サーマルヘッドは、その発熱抵抗体を酸化ルテニウム系金属とガラスを主成分とし、且つ、抵抗値調整前の段階では発熱抵抗体の全てのドットの出現抵抗値（イニシャル抵抗値）を製品平均抵抗値規格の上限値よりも高く作り込む。
　前記サーマルヘッドの発熱抵抗体ドットの全てに、実印字時の電圧パルスを印加した後、出現抵抗値（イニシャル抵抗値）を目標抵抗値まで低下させるために、抵抗値調整用の電圧パルスを印加する。
　前記電圧パルスの印加で発熱抵抗体ドットの抵抗値が目標抵抗値に達していない時は、抵抗値調整用の電圧パルスの電圧値を高くして再度印加し、目標抵抗値に達したら調整を終了する。
　前記サーマルヘッドの全ての発熱抵抗体ドットの抵抗値を目標抵抗値に低下させるために印加する電圧パルスは、ＣＰＵ制御でその充放電が制御される充放電回路で発生させる。
　【００１９】
　【実施例】
　本発明のサーマルヘッドの製造方法は、アルミナなどを主成分とする絶縁基板上に蓄熱のためのグレーズ層を形成した基板上にアルミニウム、金などの導電材料にて成膜された導電膜をフォトエッチングプロセスにて個別の電極パターンを形成する。この後、電極上に発熱抵抗体を形成し、共通電極部に電流容量を増すためのコモン電極を形成する。更にこれらの上層部に保護膜が形成されてサーマルヘッド基板を構成する。以上は、前記図７に示すサーマルヘッド１０の構成と変わるところはない。
　【００２０】
　本発明は、サーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及びその製造装置において、発熱抵抗体の全ての発熱抵抗体ドットを製品平均抵抗値規格の上限値よりも高い抵抗値に予め作製したサーマルヘッド基板を予め用意する点に特に特徴がある。
　以下詳述すると、前記発熱抵抗体４の材料として、酸化ルテニウム系金属材料とガラス材を主成分とする抵抗ペーストを使用する。この抵抗ペースト中の酸化ルテニウム系金属材料とガラス材との配合比によって抵抗ペーストのシート抵抗値（Ω／□）が決定される。当然シート抵抗値の高い抵抗ペーストを用いて発熱抵抗体を形成すれば、サーマルヘッドのドット抵抗値も高くなる。
　【００２１】
　本発明は、このことを利用して発熱抵抗体４の保護膜６形成後の出現抵抗値のサーマルヘッド内最低抵抗値が製品平均抵抗値規格の上限値よりも大きくなるようなシート抵抗値の抵抗ペーストを用いて発熱抵抗体４を形成する。
　【００２２】
　これを従来例と対比して詳述すると、図６は従来のサーマルヘッド内の各発熱抵抗体ドットの出現抵抗値（イニシャル抵抗値）と電圧パルス印加後の抵抗値分布を示したものである。これから明らかなように、イニシャル抵抗値の内、製品平均抵抗値規格の上限値であるＲｍａｘよりも低い抵抗値のドットＲａ、Ｒｂ、Ｒｃが存在する。
　【００２３】
　これに対し、本発明のサーマルヘッドでは、図５に示すように各発熱抵抗体ドットのイニシャル抵抗値は、全て製品平均抵抗値規格の上限値Ｒｍａｘよりも高い抵抗値を示し、該Ｒｍａｘよりも高い抵抗値になるように予め作製する。
　【００２４】
　このように、イニシャル抵抗値を製品平均抵抗値規格の上限値よりも高く作り込むことによって発熱抵抗体ドットの抵抗値を電圧パルス印加によって低下するばらつきを小さくする場合に、前記従来の装置をは異なり、無条件に全ての発熱抵抗体ドットに電圧パルスを印加することとなる。
　前記イニシャル平均抵抗値は、製品平均抵抗値規格の上限値の２０％〜１００％増しが好適であるが、最適には３０％前後増しの抵抗値を狙うことが望ましく、この抵抗値を得るためのシート抵抗値の抵抗ペーストを選定する。
　【００２５】
　例えば、サーマルヘッド平均値抵抗値規格が３０００Ωであり、発熱抵抗体膜が３μｍ、ドット密度が８ドット／ｍｍの標準的なサーマルヘッドの場合に選定する抵抗ペーストは、例えば、田中貴金属インターナショナル株式会社製のＧＺ系ペーストであって、シート抵抗値が２０〜４０ＫΩ／□のものを、シート抵抗値の異なる抵抗ペーストをブレンドすることで得る。
　【００２６】
　次に、前記抵抗値に予め作製されたサーマルヘッドの各ドット抵抗値の調整（トリミング）及び測定を行なう抵抗値調整法及び装置について説明する。
　図１は本発明トリミング装置の一例を回路ブロック図として示している。
図１のトリミングを行なう電圧パルス印加装置において、メインＣＰＵ１１は抵抗値測定、電圧パルスを印加して抵抗値を低下させる目標抵抗値の指定、測定した各発熱抵抗体ドットの抵抗値を演算して平均抵抗値、最大抵抗値、最小抵抗値、標準偏差、隣接抵抗値ばらつきなどを計算してプリンター１２にプリントアウト指示を出す。この時目標抵抗値は外部から任意に設定条件として入力する。
　【００２７】
　ＣＰＵ１３〜１６は、前記メインＣＰＵ１１の命令を受け、サーマルヘッド１０のドット８素子分の８回路ごとにサブＣＰＵとして設けられ、これらサブＣＰＵ１３〜１６では対応する８回路の測定、電圧パルス印加命令、電圧パルスの電圧値指示命令を出す。
　前記サブＣＰＵ１３〜１６にてそれぞれ制御される電圧パルス発生回路１７〜２０は、後述するようにコンデンサーに高圧電源５４から電荷をチャージした後、各ドットに前記チャージした電荷を放電することによって、トリミング用電圧パルスを印加する。２２はサーマルヘッド１０の各ドットに繋がった電極部と装置各端子を接続するためのプロービング装置、例えばプローブカードである。
　【００２８】
　次に、装置内のＣＰＵについてその各分担機能を説明する。前記メインＣＰＵ１１、サブＣＰＵ１３〜１６の他に、サーマルヘッド１０の移動など機械的な動作制御を行なう制御系のＣＰＵ２３と前記プローブカード２２の接触針と電極パターンとをビデオカメラ２５にて光学的に認識して位置合わせを行なう認識系ＣＰＵ２４によって装置が構成される。以下、これらの装置で抵抗に電圧パルスを印加してトリミングを行なう装置を総称してトリミング装置という。
　【００２９】
　次に、前記図１に示す回路ブロック図に基ずく抵抗値のトリミング動作について図２に示すフローチャートで説明する。
　まず、前記発熱抵抗体４のドット抵抗値が製品平均抵抗値規格の上限値Ｒｍａｘよりも高くなるように予め作製されたサーマルヘッド基板をトリミング装置にセット３０し、プローブカード２２とサーマルヘッド１０の電極が前記ビデオカメラ２５の認識によって位置合わせされた後、前記プローブカード２２の接触針を電極に接触させ、抵抗値測定３１を実施する。この時の抵抗値測定は、メインＣＰＵ１１及び抵抗測定回路２１によって行われる。この測定された抵抗値より最大定格パワーの直流パルス（低電圧パルス印加）を印加３２するが、この低電圧パルスは実際の印字時にサーマルヘッド１０に印加される直流パルスの保証値である最大定格パワーに基いた電圧を測定した抵抗値より算出し、パルスの印加幅、パルス周期は実印字条件と同じものを印加する。
　【００３０】
　この低電圧パルスを印加３２する目的は、実印字時の印字パルスを印加することによって、発熱抵抗体ドットの実印字条件に対し、耐熱エネルギー特性の弱い物を検出しリジェクトする狙いがある。耐熱エネルギー特性の弱いドットは最大定格パワーの低電圧パルスを印加されれば１０％以上抵抗値が変化するため、次の抵抗値測定３３を実施し、前記抵抗値測定３１との抵抗値を比較すれば、１０％以上抵抗値の変化したドットがあるは否か判定できる。
　【００３１】
　この判定は、抵抗値判定３４にて判断され、１０％以上変化しているサーマルヘッドについては処理を中止し、不良品としてリジェクト４８される。このリジェクトされた不良品も必要に応じて抵抗値測定４６を行う。
　【００３２】
　その後、前記サブＣＰＵ１３〜１６及び抵抗測定回路２１による抵抗値測定３５が実施されるが、この測定結果と先の抵抗値測定３３の抵抗値を各ドット単位で比較するが、これはプローブ接触判定３６にて比較し、抵抗値に差がある場合には、プローブカード２２のプローブの接触不良と判断し、リプローブ３７としてプローブの接触針の位置を微量移動して再度抵抗値測定３５を行なう。そしてプローブ接触判定３６結果が良ければ、次の電圧パルス印加４０へ移る。ここでは予め設定されている電圧パルスの初回電圧を全ての発熱抵抗体ドットに印加する。
　【００３３】
　電圧パルス印加４０の次に低電圧パルス印加４１を行なうが、ここでも前記と同じ最大定格パワーのエネルギーが印加され、電圧パルス印加後のドット抵抗値の安定性を確認するために印加される。もし、この低電圧電圧パルスの印加４１によって抵抗体の抵抗値が不安定状態にあれば、この低電圧パルスの印加によって抵抗値が大幅に変化し、不安定状態を検出することができる。そして抵抗値測定４２を行なうが、ここでも前記サブＣＰＵ１３〜１６及び抵抗測定回路２１にて実施される。
　【００３４】
　次に、この測定した抵抗値が目標抵抗値Ｒ０まで低下しているか否かの判定４３をＣＰＵ１３〜１６で行なう。前記目標抵抗値Ｒ０として、図５に示すように、製品平均抵抗値規格のセンター値Ｒセンターと上限値Ｒｍａｘとの中間値を目標値とする。
　もし抵抗値が目標値に達していなければ、抵抗値測定３８へ処理が戻され、抵抗値測定３８をした後、電圧パルス印加判定３９にて抵抗値が製品規格を下回るほど低下した場合には、不良品としてリジェクト４７される。この場合も必要に応じて不良品の抵抗値測定４６を行う。
　【００３５】
　それ以外のサーマルヘッドについては、初回に印加された電圧パルスの電圧値に予め設定されている電圧値を初回電圧に加算した電圧の電圧パルスを印加４０し、以降前記フローを繰り返す。
　【００３６】
　前記フロー３８〜４３を目標抵抗値Ｒ０に達するまで繰り返すが、電圧パルスの電圧上限値は予め設定されており、電圧パルス印加判定３９にて印加すべき電圧がこの電圧上限値に達した場合には、リジェクト４７してトリミングを終了する。
　【００３７】
　これら一連のフローの中で、抵抗値測定３８〜抵抗値判定４２までは、装置の処理速度を早めるために、前記サブＣＰＵ１３〜１６とパルス発生回路１７〜２０は一台の装置内に複数個設置され、同時に一組のサブＣＰＵとパルス発生回路で複数の抵抗体接続回路を内蔵している。これにより電圧パルス印加処理は同時に複数個の発熱抵抗体に対して行なえるために非常に短時間で抵抗値トリミングが完了できる。
　【００３８】
　次に、印加する電圧パルスの電圧値について説明すると、発熱抵抗体は約１００Ｖ程度の電圧パルス印加から直線的に抵抗値の低下を始めるため、初回印加電圧パルスの電圧は１００Ｖ前後に設定している。抵抗値の低下に合わせ順次電圧パルスの電圧値を上げて行くが、８００Ｖ程度以上の電圧になった場合には、発熱抵抗体は抵抗値の低下ではなく抵抗値の上昇傾向へと変化する。これは抵抗体が電圧パルスの電圧値に対して内部組成の酸化ルテニウム系金属材料の酸化が進み、この粒子自体の抵抗値が上昇するためである。
　【００３９】
　前記電圧パルスを順次高めて目標抵抗値Ｒ０以下になった場合には、抵抗値測定４４が行なわれるが、ここでの抵抗値測定は前記メインＣＰＵ１１にて処理され、その後、低電圧パルス印加４５が行なわれる。ここでは、抵抗値測定４４の抵抗値に対して最大定格パワーの電圧値が設定され、低電圧パルスが印加４５される。
　ここでの低電圧パルスの印加パルス数は、前記低電圧パルス印加４１における印加数よりも多くする。更に最終段階として抵抗値測定４６がメインＣＰＵ１１にて実施され、その測定値から平均抵抗値、最大抵抗値、最小抵抗値、標準抵抗値、隣接抵抗値差等が演算され、プリンター１２ヘプリントアウトされる。
　【００４０】
　これらのトリミングによって、図５に示すように抵抗値調整用の電圧パルス印加前のイニシャル抵抗値Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３・・・Ｒｎは、製品平均抵抗値規格の上限値Ｒｍａｘを全ての発熱抵抗体ドットが上回っているため、抵抗値測定３３にて電圧パルスを印加すべき発熱抵抗体ドットとして、全ての発熱抵抗体ドットがメインＣＰＵ１１にて指定される。この時、目標抵抗値Ｒ０を指定するわけであるが、製品平均抵抗値規格のセンター値Ｒセンターと上限値Ｒｍａｘとの中間値を目標値とする。
　【００４１】
　印加される抵抗値調整用電圧パルスの電圧値は、一回当たりの加算される電圧値が予め設定されており、固定設定となっている。このため目標抵抗値に近ずいた場合にも、固定条件の電圧値が前回の電圧値に加算されて電圧パルスが印加されるために、目標抵抗値に対しての最後の電圧パルス印加後の抵抗値は若干低めになるために、目標抵抗値はこのようにセンター値Ｒセンター以上に設定する。
　なお、この加算電圧値は、固定設定ではなく目標抵抗値に近ずくにつれて、加算電圧値の値を小さくして行けば、目標値に対する最終抵抗値の差をより小さくできる。
　【００４２】
　ここで、本発明と従来例のイニシャル抵抗値のばらつきをみると、従来方式では、図６に示すように、サーマルヘッド毎にイニシャル抵抗値のサーマルヘッド内抵抗値ばらつきに左右されて電圧パルス印加後の抵抗値のばらつきが決定されるために、サーマルヘッド内抵抗値ばらつきをより小さくすることは困難である。これに対して本発明では、図５に示すようにイニシャル抵抗値に関係なく固定の目標抵抗値となり、サーマルヘッド内抵抗値のばらつきを非常に小さくできるほか、サーマルヘッド間の平均抵抗値のばらつきをも小さくすることができる。
　【００４３】
　このようにして、製品抵抗値規格Ｒｍａｘ−Ｒｍｉｎのレンジ幅を、図６に示すような従来方法によるレンジ幅に比し小さくすることができる。そして、従来のトリミング方法によるサーマルヘッド内抵抗値ばらつき±１５％では印字時の濃度むらが生じていたが、本発明方法では、諧調印字などで要求されるサーマルヘッド内抵抗値ばらつきを±５％以下の製品を容易に製造することができる。
　【００４４】
　次に、従来方式における電圧パルス印加ドットと非印加ドットとの寿命についての問題点を説明し、本発明方式の有効性を明らかにする。
　発熱抵抗体は、前記のように酸化ルテニウム系の金属材料とガラス材との結合材料であるが、焼成による燒結膜状態では、膜中の組成は酸化ルテニウム粒子間にガラス材が充填している状態であり、酸化ルテニウム粒子どうしが直接接するように燒結している部分と、酸化ルテニウム粒子間にガラス材が介在して酸化ルテニウム粒子間にて接触抵抗が生じている部分とがある。
　【００４５】
　この中でも酸化ルテニウム粒子間に介在するガラス材の非常に薄い部分は、実際の印字用の直流電流が印加された場合には、この粒子間の接触抵抗によって粒子間でのジュール熱が集中発生し、介在しているガラス材が溶融し、酸化ルテニウム粒子間の接触抵抗値が低下する。このことから、実印字中にサーマルヘッドの抵抗値が変化し、仮に抵抗値が−１０％以上変化した場合には、印加されていた印字用直流パルスのパワーが約１０％増加したことと同じになり、当然印加される熱エネルギーが増加するために抵抗体の寿命が短くなり、強いては抵抗値の大幅増加、又は抵抗体の断線故障の要因となる。
　【００４６】
　本発明は、前記のように抵抗値調整用電圧パルスは無条件に全てのドットに対して印加されるために、抵抗体内部の組成は電圧パルスの印加によって先の介在しているガラス材の非常に薄い部分などは電圧パルス印加によって酸化ルテニウム粒子間の接触抵抗値が減少しているために、粒子間の結合がより強固な状態となり、非常に安定させることができる。よって、寿命的にも従来のサーマルヘッドに比して安定し、長寿命化することが可能である。
　【００４７】
　次に電圧パルス発生回路の一例を説明する。
図３に示すように、電圧パルス発生回路は、充放電コンデンサー５０、放電スイッチ５１、充電スイッチ５２、発熱抵抗体ドット４ａに対応する発熱抵抗体ドット５３、高圧電源５４から構成される。
　【００４８】
　該電圧パルス発生回路において、前記充電スイッチ５２を閉じて充放電コンデンサー５０に、高圧電源５４から所定の電圧値の直流電圧を接続し、充放電コンデンサー５０を充電する。この時の充電時間はタイマー回路（図示せず）にて充電スイッチ５２を開き充電を終了した後、放電スイッチ５１を閉じて前記プローブカード２２の接触針を通して発熱抵抗体ドット５３に放電を行うことで、電圧パルスを印加する。更に電圧パルスの電圧値を高めて行き、発熱抵抗体ドット５３の抵抗値をトリミングする場合には、前記充放電コンデンサー５０への充電時の電圧を高めることによって、電圧パルスの電圧を高める。この時のコンデンサー５０の容量は１００〜２００ｐＦが適当であり、最適には１５０ｐＦのコンデンサーを選定する。
　【００４９】
　前記充放電コンデンサー５０からの放電つまり発熱抵抗体ドット５３への電圧パルス印加は、一例として図４に示すコンデンサーの放電曲線に基づいた電圧Ｖ１が印加されるが、この時の即加電圧は次式で求められる。
　Ｖ１＝Ｖ×ｅｘｐ（−ｔ／ＣＲ）
　ここで、Ｖ１は印加電圧（ボルト）、Ｖはチャージ電圧（ボルト）、Ｃはコンデンサー容量（Ｆ）、ｔは時間（秒）、Ｒは抵抗体抵抗値（Ω）である。
　前記関係をＣ＝１５０ｐＦ、Ｒ＝３０００Ωに選定したときの放電曲線を図４に示している。放電時の時定数はＣ、Ｒによって決まり、印加電圧には依存していない。また抵抗値が下がると時定数が小さくなり、放電時間が短くなる。
　【００５０】
　一方、前記電圧パルスの印加エネルギーについてみると、コンデンサーに蓄積されるエネルギーは、
　Ｅ＝（１／２）×ＱＶ＝（１／２）ＣＶ２となる。ここでＥはエネルギー（ジュール）、Ｑは電気量（クーロン）、Ｃはコンデンサー容量（ファラッド）、Ｖ印加電圧（ボルト）である。
　【００５１】
　ここで、エネルギーは電圧の二乗に比例して増加するが、コンデンサー容量がコンデンサー容量を微小にすると発熱抵抗体に損傷を与えるようなエネルギーにはならない。
　通常、ＦＡＸ等に使用されるサーマルヘッドは、抵抗値が３０００Ω程度のものが一般的であり、このサーマルヘッドに印字の際に印加される印字エネルギーは約０．３３ｍｊである。これに比較してコンデンサーに充電された電圧パルスの放電エネルギーは、充電電圧が４００Ｖの時には、０．０１２ｍｊであり、８００Ｖの時には０．０４８ｍｊと非常に小さく印字中の印加エネルギーに対して約１／７以下である。また抵抗体トリミング時に印加される電圧パルスの上限値は前記８００Ｖを上回ることなく、抵抗体への過負荷となることはない。
　【００５２】
　さらに前記のように電圧パルスのエネルギーが微少であることから、トリミング時の電圧パルスの電圧値を高めていってもコンデンサーの容量を再変にして放電曲線を変更したりする必要はなく、ただコンデンサーの充電電圧のみを高めて行き、順次放電を行えば良く、電圧パルス印加装置として非常に簡単な構成を採用でき、電圧パルス波形を制御することも不要であり、前記ＣＰＵでの処理プログラムも簡素化が図られる。
　【００５３】
　これに対して、従来の方式では、電圧パルスは単安定パルス発生底路からの方形波を抵抗体に印加するために、印加されるエネルギーが大きくなってしまうという問題がある。
　一般的には電圧パルスは、パルス幅が１μｓのパルスを１０回連続して印加するが、抵抗値３０００Ωのサーマルヘッドの抵抗体にかかるエネルギーは、電圧パルスの電圧が４００Ｖ（波高値）の場合、パルス１０回分の総エネルギーは０．５３ｍｊとなる。これは本発明が採用するコンデンサー放電方式に比べ、４４倍（０．５３／０．０１２≒４４）と非常に高く、サーマルヘッド印字時の印加エネルギー値０．３３ｍｊをも上回っている。
　【００５４】
　このため、この電圧パルスを抵抗体に印加すれば、発熱抵抗体は過負荷エネルギーが与えられることになり、抵抗体の破壊が起こり、抵抗値が大幅に増加したり断線したりする。
　このため、従来方式では電圧パルス印加の初回印加電圧の数十Ｖから電圧値を高めた場合には、印加されるエネルギーが高まらないように印加する電圧パルスのパルス幅を小さくするか、又はパルス数を滅らす等の調整を行ってエネルギー値が増加しないように調整することが必須条件となる。このため、本発明方式に比べてトリミング装置の構成も複雑になり、電圧パルスの波形を転変にするための処理プログラム等が余分に必要になる。
　以上のように、本発明方式と従来方式では、前記のような差があり、本発明方式の抵抗値トリミングの有用性が明らかである。
　【００５５】
　【発明の効果】
　以上、本発明に係るサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法及び製造装置においては、発熱抵抗体を当初の出現抵抗値を製品平均抵抗値規格の上限値よりも高く作り込んだサーマルヘッドの全ての発熱抵抗体ドットに無条件に抵抗値調整用電圧パルスを印加するために、サーマルヘッド内及び各サーマルヘッド間での発熱抵抗体の平均抵抗値のばらつきを非常に小さくできるために、諧調印字などで要求される抵抗体ドット間での印字濃度むらのないサーマルヘッドを提供できる。したがって、印字装置への組み込み時の各サーマルヘッドの平均抵抗値毎の印字パルス幅の調整が不要となり、印字装置への組み込み作業の簡素化が図られる。
　【００５６】
　また、全ての発熱抵抗体ドットに無条件に電圧パルスを当初から印加すると、ガラス材の非常に薄い部分等も、電圧パルス印加により酸化ルテニウム粒子間の接触抵抗値が減少して、酸化ルテニウム間の粒子結合が強固な状態となり、実印字中に抵抗値変化を生じることなく安定する。その結果、印字寿命が各抵抗体ドット間での差がなく安定し、長寿命化が図られる。
　【００５７】
　さらに、電圧パルス発生は、コンデンサー充放電方式を採用したから、電圧パルスの電圧値を高めて抵抗値をトリミングする場合にも、電圧パルス発生回路構造が簡単になり、トリミング処理の制御方法も電圧値の可変のみで簡単であり、電圧パルス印加装置を簡素できるので装置価格を低減でき、その結果、サーマルヘッドコストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
本発明実施例の回路ブロック図である。
　【図２】
本発明実施例における抵抗値調整のフローチャートである。
　【図３】
本発明装置に使用する電圧パルス発生回路の等価画路図である。
　【図４】
本発明装置に使用する電圧パルス発生回路の放電曲線の一例を示す図である。
　【図５】
本発明のサーマルヘッドヘの電圧パルス印加前後の抵抗値ばらつきを示す分布図である。
　【図６】
従来のサーマルヘッドヘの電圧パルス印加前後の抵抗値ばらつきを示す分布図である。
　【図７】
一般的なサーマルヘッドの要部断面図及び発熱抵抗体部要部平面図である。
　【符号の説明】
４　イニシャル抵抗値を製品平均抵抗値規格の上限値よりも高く作り込んだ発熱抵抗体
４ａ　発熱抵抗体ドット
１０　サーマルヘッド
１１　メインＣＰＵ
１３、１４、１５、１６　サブＣＰＵ
１７、１８、１９、２０　充放電回路からなるパルス発生回路
２１　抵抗測定回路
２２　プローブカード