(57)【要約】  電磁干渉に対するシールド特性又は静電放電特性を改良するハウジングに適した導電性プラスチック物品（３１）が開示されている。このプラスチック物品は、低圧射出成形によって作製される。当該物品（３１）は、少なくとも０．２５体積%の導電性添加物（３８）を含んでいる。当該物品（３１）は気泡構造を含んでいる。気泡構造は、膨張剤又は発泡剤を用いることによって作製されている。導電性プラスチック物品（３１）の製造において、少なくとも０．２５重量％の膨張剤又は発泡剤が用いられる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁干渉に対するシールド特性又は静電放電特性を改良するハウジングに適した導電性プラスチック物品であって、
低圧射出成形によって作製され、
少なくとも０．２５体積％の導電性添加物を含み、
気泡構造を備えており、
前記気泡構造が、膨張剤又は発泡剤を用いて作製され、少なくとも０．２５重量％の前記膨張剤又は発泡剤を用いて作製されている、導電性プラスチック物品。
【請求項２】
０．２５重量％から１０重量％までの間の前記発泡剤又は膨張剤を用いて作製されている、請求項１に記載の導電性プラスチック物品。
【請求項３】
１重量％から３重量％までの間の前記発泡剤又は膨張剤を用いて作製されている、請求項２に記載の導電性プラスチック物品。
【請求項４】
前記発泡剤又は膨張剤が化学発泡剤又は化学膨張剤となっている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性プラスチック物品。
【請求項５】
前記導電性添加物は、金属繊維、ステンレス鋼繊維、チタン繊維、炭素繊維、又はニッケル被覆炭素繊維の群から選択されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性プラスチック物品。
【請求項６】
前記プラスチック物品の厚みが３ｍｍよりも大きくなっている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の導電性プラスチック物品。
【請求項７】
かなりの数の前記導電性添加物が、前記導電性プラスチック物品の外面又は複数の表面を通って突出している、請求項１〜６のいずれか一項に記載の導電性プラスチック物品。
【請求項８】
平方センチメートル当たり少なくとも３０本の前記導電性添加物が、前記導電性プラスチック物品の外面又は複数の表面を通って突出している、請求項１〜７のいずれか一項に記載の導電性プラスチック物品。
【請求項９】
電磁干渉に対するシールド特性を改良するハウジングに適した組立体であって、
請求項１〜８のいずれか一項に記載の導電性プラスチック物品を２つ備えており、
前記２つの導電性プラスチック物品は、柔軟な導電性ガスケットを前記導電性プラスチック物品間に介在させかつ前記導電性プラスチック物品の両方に密接に接触させて、互いに近接して配置されている、組立体。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の導電性プラスチック物品の作製方法であって、
（ａ）プラスチック材料を準備するステップと、
（ｂ）発泡剤又は膨張剤を準備するステップと、
（ｃ）導電性添加物を準備するステップと、
（ｄ）前記プラスチック材料、前記発泡剤又は膨張剤、及び前記添加物を、加温及び加圧下で一緒にし、低圧射出成形を行って、前記導電性プラスチック物品を作製するステップとを含む方法。
【請求項１１】
０．２５重量％を超える前記膨張剤が用いられる、請求項１０に記載の導電性プラスチック物品の作製方法。
【請求項１２】
０．２５重量％から１０重量％までの間の前記膨張剤が用いられる、請求項１１に記載の導電性プラスチック物品の作製方法。
【請求項１３】
１重量％から３重量％までの間の前記膨張剤が用いられる、請求項１２に記載の導電性プラスチック物品の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁干渉（ＥＭＩ）に対するシールド特性及び／又は静電放電（ＥＳＤ）特性を改良するハウジングに適し、かつ射出成形されるプラスチック物品に関する。また、本発明は、２つ以上のこのようなプラスチック物品を有する組立体に関する。さらに、本発明は、プラスチック物品の作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、電磁干渉及び高周波に対するシールド特性を有する導電性繊維を含んだプラスチック物品を開示している。このような物品を得るために、導電性繊維を含む複合粒子又は複合微粒が中間生成物として用いられている。これらの複合粒子は、所定量の実質的に純粋なプラスチック材料と混合され、混合物は、例えば、押出混合物のホッパー内に導入されるようになっている。次いで、この材料は、プラスチックを軟化させるために加熱され、繊維をプラスチック内に分散させるように加工され、これによって、良好なシールド特性を有するプラスチック物品が得られることになる。特許文献１は、熱可塑性発泡材料又は熱硬化性発泡材料の物品を製造するために、膨張剤を使用可能とすることを示唆している。
【０００３】
特許文献２は、無作為に分散した導電性繊維及び粒状の導電性又は半導電性充填剤を含む合成樹脂材料の連続的な母材からなる複合シートを開示している。射出成形が有効な製造技術とされており、膨張剤又は発泡剤がこのような複合シートの製造に用いられてもよいとされている。
【０００４】
特許文献１によって得られたプラスチック物品は、その中央区域において許容範囲内にあるシールド特性を有している。しかし、プラスチック物品の表面に近い区域である縁区域（ｂｏｒｄｅｒ  ｚｏｎｅ）については、純プラスチックが多いために、繊維材料が少ない区域になっている。加えて、これらの繊維は表面と平行に配向される傾向にあり、これによって、もはや外部と良好な電気接触を形成しないことになる。概して、表面を通って突出する繊維も、ほとんど存在していない。ハウジングは、一般的に、互いにぴったりと合された２つ以上のシェルから組み立てられている。プラスチック物品の表面に繊維が存在しないことを考慮すれば、オーバーラップ部の区域は、不十分な繊維密度しか有していないことになる。電磁放射線は、最も弱い部分を選択的に通過する。完成したハウジングのシールド特性の程度は最も弱い部分によって決定されるので、オーバーラップ部の区域が完成したハウジングのシールド特性を特徴付けることになる。しかも、このオーバーラップ部の区域のシールド能力は劣るので、完成したハウジングのシールド能力もまた劣ることになる。
【０００５】
縁区域にプスチックが多く存在するという前述の問題は、先行技術、例えば、特許文献３において言及されている。特許文献３は、プラスチック材料からなる絶縁物を備える導体を記載している。一体品は、プラスチックと特定の含量の金属繊維との混合物から作製されている。繊維は、長さに対して小さい断面寸法を有している。この一体品は射出成形又は押出成形によって成形されており、成形プロセス中に、金属繊維は、成形プロセスの流れ方向によって中央部分に実質的に集結し、これによって、良好な導電性を有する導体部分が形成されることとなる。
【０００６】
特許文献４は、最終的な表面から突出する追加片を設け、その後、この追加片を折り取ることによって、この問題を解決している。この技術は、この問題に対して十分な技術的解決をもたらしているが、多くの用途においてコストの観点から役に立たなくなっている。
【０００７】
他の技術として、導電性繊維の使用を回避し、プラスチック物品の表面に導電性皮膜を設ける方法が挙げられる。これらの技術もまた極めて有効であるが、追加的な被覆ステップが必要となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】米国特許第４，６６４，９７１号明細書
【特許文献２】米国特許第５，３９９，２９５号明細書
【特許文献３】欧州特許出願公開第０６７４３２６号明細書
【特許文献４】国際出願公開第２００６／１２８７４１号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は先行技術の欠点を回避することにある。本発明の他の目的は、改良された電磁干渉に対するシールド特性及び改良された静電放電特性をもたらすための費用効率のよい解決策を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の態様によれば、電磁干渉に対するシールド特性及び／又は静電放電特性を改良するハウジングに適したプラスチック物品が提供される。この物品は、低圧射出成形によって作製されている。このプラスチック物品は、少なくとも０．２５体積％の導電性添加物を含んでいる。このプラスチック物品は気泡構造（ｃｅｌｌｕｌａｒ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）を有している。気泡構造は、低圧射出成形の製造プロセスにおいて、膨張剤又は発泡剤を用いて作製されており、具体的には、少なくとも０．２５重量％の膨張剤又は発泡剤が用いられている。膨張剤又は発泡剤の重量％は、低圧射出成形の製造プロセスに用いられる原材料の混合物の重量に基づいて算出されるものである。
【００１１】
用いられる製造プロセスは低圧射出成形である。これは、溶融材料の射出中、金型が熔融材料によって完全に充填されないことを意味している。例えば、射出される樹脂の体積は、金型の容積よりも５％を超えた分だけ少なくなっており、さらに好ましくは、金型の容積よりも１０％を超えた分だけ少なくなっており、さらに一層好ましくは、金型の容積よりも１２％を超えた分だけ小さくなっている。また、この低圧射出成形では、溶融材料を射出した後に加えられる（押出スクリューに対する）保圧は、低くなっている（７０バール未満になっている）。好ましくは、保圧は加えられないようになっている。好ましい実施形態では、ノズルは、射出過程の後、遮断ノズルを用いることによって閉鎖されるようになっている。これは、金型とバレルとが物理的に互いに分離され、これによって、保圧が、金型内の射出されたポリマーに加えられないことを意味している。
【００１２】
物品内の導電性添加物の好ましい最小の体積％は、特にステンレス鋼繊維を用いるときには、例えば、０．５％、０．６％、０．７５％、１．０％、１．５％、２．０％、２．５％、及び３．０％である。比長さ（直径に対する長さの比率）が小さくかつ比重が低い添加物の場合、この体積％は、著しく大きくなり、５０体積％〜６０体積％に達することもある。
【００１３】
好ましくは、導電性プラスチック物品は、０．２５重量％から１０重量％までの間の発泡剤又は膨張剤、さらに一層好ましくは、１重量％から３重量％までの間の発泡剤又は膨張剤を用いて作製されるようになっている。膨張剤又は発泡剤の重量％は、低圧射出成形の製造プロセスに用いられる原材料の混合物の重量に基づいて算出されるものである。
【００１４】
気泡構造は、プラスチック材料及び添加物に混合される発泡剤又は膨張剤を用いる結果として、生じるものである。均質化プロセス中、膨張剤は、加圧下で十分に保持されており、ガスは漏出することができない。その後、プラスチックと添加物との混合物が金型に入ると、低圧射出成形プロセス条件によって、発泡剤又は膨張剤によってもたらされた又は放出されたガスは、発泡剤又は膨張剤が用いられていない場合よりも、又は射出成形が低圧で行われていない場合（例えば、膨張剤又は発泡剤と共に用いる技術として、高圧射出成形が行なわれる場合）よりも、添加物を表面に向かってより強制的に運ぶことになる。低圧射出成形を用いる場合、従来の最新技術に係る導電性プラスチック物品と比較して、より多くの添加物が縁区域に存在し、導電性添加物がより無作為に配向する結果が得られる。典型的には、表面を通って突出する添加物も生じることになるが、これは、良好な結果を得るために重要である（好ましくは、平方センチメートル当たり少なくとも３０本の導電性添加物がプラスチック物品の外面又は複数の表面から突出しているとよい）。縁区域における十分に高い集結、縁区域における添加物のより無作為な分布、及び十分に多量の突出添加物の組合せによって、低表面抵抗率又は高表面導電率が得られることになる。これによって、最終的に、物品のバルク導電率とほとんど同様の良好な表面導電率が得られることになる。
【００１５】
膨張剤又は発泡剤の使用によって、プラスチック物品の閉鎖気泡構造、すなわち、閉鎖気泡を有する構造の発泡形態が得られることになる。これらの気泡の量及び寸法は、射出速度、切換点、射出の方法（すなわち、ノズルの種類、ノズルの直径、ノズルの形状等）によって決定されることになる。
【００１６】
場合によっては、表面を通る添加物の突出が望ましくないことがある。この場合、突出部は、表面を研削又は研磨することによって取り除かれるとよい。その結果、添加物は、表面にのみ存在し、もはや表面を貫通していないことになる。
【００１７】
細孔の分布は、物品の全体に渡って存在していてもよいし、又は物品の一部に渡って存在していてもよい。
【００１８】
導電性添加物は、金属繊維、ステンレス鋼繊維、チタン繊維、ニッケル被覆炭素繊維、炭素繊維、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、銀被覆ガラスビーズ、被覆ガラス繊維等であるとよい。
【００１９】
好ましい実施形態では、プラスチック物品は、１．０ｍｍから１０ｍｍまでの範囲内、例えば、３．０ｍｍ又は４．０ｍｍから１０．０ｍｍまでの範囲内の厚みを有する２次元又は３次元プレートの形態にある。しかしながら、さらに厚い例も可能である。厚みは、最大５０．０ｍｍとなっている。「厚み」という用語は、２次元又は３次元プレートの最小断面寸法を指すものとする。
【００２０】
発泡は、物理的な膨張剤又は発泡剤、多くの場合、窒素によって行なわれてもよいし、又は化学的な膨張剤又は発泡剤によって行なわれてもよい。
【００２１】
化学的な膨張剤又は発泡剤は、射出成形の条件下でガスを分解又は放出する化学物質である。化学的な膨張剤又は発泡剤の例として、ＡＤＣ（アゾジアカルボンアミド）、ＯＢＳＨ（オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド）、ＴＳＨ（ｐ−トルエンスルホニルヒドラジド）、ＢＳＨ、５ＰＴ、ＤＮＰＴ（ジニトロソペンタメチレンテトラミン）、ＳＢＣＣＡ等が挙げられる。放出ガスは，例えば、ＣＯ２、Ｈ２Ｏ、ＮＨ３、又はＮ２とすることができる。２種類の化学的膨張剤、すなわち、発熱性膨張剤及び吸熱性膨張剤が用いられてもよい。
【００２２】
発熱性膨張剤は、通常、いくつかの母材に配合されたアゾジアカルボンアミド（ＡＤＣ）及び他のヒドラジン誘導体に基づいている。発熱性膨張剤は、ガス収率が高く、ガス分散が均一である。発熱性膨張剤は金型をほとんど損耗させないようになっている。発熱性膨張剤は、ブルーム（ｂｌｏｏｍｉｎｇ）をもたらす傾向がほとんどない。発熱性膨張剤は、食品に対して認可されていない。一般的に、発熱性膨張剤のサイクルタイムは、吸熱性膨張剤のサイクルタイムよりも長くなっている。
【００２３】
吸熱性膨張剤は重炭酸塩及びクエン酸化合物に基づいている。吸熱性膨張剤においては、ガス収率がかなり制限されており、場合によっては、ブルーム及び微細な気泡構造を生じる傾向にある。多くの場合、クエン酸による腐食を避けるために、金型がクロムメッキされなければならない。吸熱性膨張剤は食品に対して認可されている。典型的には、吸熱性発泡剤においては、サイクルタイムが短くなっている。なぜならば、吸熱性発泡剤は、ガス分解のためのエネルギーを吸収するからである。
【００２４】
本発明の第２の態様によれば、電磁干渉に対するシールド特性及び／又は静電放電特性を改良するハウジングに適した組立体が提供される。この組立体は、本発明の第１の態様に係る２つのプラスチック物品を備えている。これらの物品は、柔軟な導電性ガスケットを接合部として該物品間に介在させかつ該物品の両方に密接に接触させて、互いに近接して配置されている。
【００２５】
このようなガスケットの例として、例えば、ニッケル／銅がクラッドされたポリエステル織布、銀又はモネルが被覆されたナイロン織布、及び導電性ゴム部品等が挙げられる。ガスケットの例として、以下の基準品：シュレーゲルＥＭＩ−Ｅ８１（５３）、シュレーゲルＥＭＩ−Ｅ７７（５３）、シュレーゲルＥＭＩ−Ｅ０８（５３）、レアード４０９６ＡＢ５１Ｋ、レアード４３５７ＡＢ５１Ｋが知られている。金属メッシュ、導電性ゴム若しくは発泡体、又は柔軟金属のような他のガスケットも利用可能である。
【００２６】
２．５体積％のステンレス鋼繊維を含む５．０ｍｍの厚みのプレートを有する試験サンプルにおいて、接合部を有する組立体のシールド効果（３９．５ｄＢ）は、（接合部を有していない）プレート自体のシールド効果（４１．８ｄＢ）とほとんど同じであることが見出されている。この場合、シールドはプラスチック物品の中央区域において得られている。
【００２７】
本発明の第３の態様によれば、本発明の第１の態様に係るプラスチック物品の作製方法が提供される。本方法は、以下のステップ、すなわち、
（ａ）プラスチック材料を準備するステップと、
（ｂ）発泡剤又は膨張剤を準備するステップと、
（ｃ）導電性添加物を準備するステップと、
（ｄ）プラスチック材料、発泡剤又は膨張剤、及び添加物を、加温及び加圧下で一緒にし、低圧射出成形を行って、導電性プラスチック物品を作製するステップと
を含んでいる。このプロセスにおいて、発泡剤又は膨張剤が、添加物をプラスチック材料の体積の全体に渡って強制的に運び、最終的に、プラスチック物品の内側に気泡構造を残すことになる。さらに、添加物は、（添加物のほとんどが表面を通って突出しない高圧射出成形と比較して）強制的に運ぶ力によって、物品の外面から突出することになる。
【００２８】
好ましくは、０．２５重量％を超える膨張剤が用いられる。さらに好ましくは、０．２５重量％から１０重量％までの間の膨張剤が用いられる。最も好ましくは、１重量％から３重量％までの間の膨張剤が用いられる。膨張剤又は発泡剤の重量％は、低圧射出成形の製造プロセスに用いられる原材料の混合物の重量に基づいて算出されるものである。
【００２９】
本発明は、低圧射出成形を必要とすることに留意されたい。高圧射出成形では、膨張剤は、成形機のホッパー内においてプラスチック材料又はポリマーに混合されるようになっている。射出成形機のスクリューによる材料の可塑化プロセス中、生成物は、加圧下で押され続け、その結果、膨張剤は漏出することができなくなる。可塑化プロセスが終了した直後、材料は金型内に射出されることになる。高圧射出成形の場合、材料が型内に射出された後でも、最終生成物へのひけマークを避けるために保圧力が加えられる。この保圧は、ガスが添加物をプラスチック物品の表面に押し出すのを妨げることになる。縁区域内の添加物は、外面と並んで配向し続ける。従って、膨張剤又は発泡剤を用いる高圧射出成形は、本発明の利得をもたらさない。時には、高圧射出成形において、発泡剤は、処理剤として用いられることがあり、又はサイクルタイムを短くするために用いられることがある。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】導電性繊維を含む混合微粒を示す図である。
【図２】低圧射出成形装置を示す図である。
【図３】２つのプレートからなる組立体を示す図である。
【図４】従来の最新技術における導電性プラスチック物品の断面における繊維配置を示す図である。
【図５】本発明に係る導電性プラスチック物品の断面における繊維配置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
ステンレス鋼繊維は、必要な電磁シールド効果をもたらす導電性添加物として機能するものとして、適切な選択肢である。
【００３２】
ステンレス鋼繊維は、集束伸線の技術によって得ることができる。この技術は、例えば、米国特許第２，０５０，２９８号明細書、米国特許第３，２７７，５６４号明細書、及び米国特許第３，３９４，２１３号明細書に開示されている。出発材料は、適切なステンレス鋼組成を有するワイヤロッドである。
【００３３】
このような組成の例は、鉄、並びに重量％で表される以下の成分、すなわち、Ｃ≦０．０５％、Ｍｎ≦５％、Ｓｉ≦２％、８≦Ｎｉ≦１２％、１５％≦Ｃｒ≦２０％、Ｍｏ≦３％、Ｃｕ≦４％、Ｎ≦０．０５％、Ｓ≦０．０３％、及びＰ≦０．０５％である。
【００３４】
適切なステンレス鋼組成の他の例は、以下の成分、すなわち、Ｃ＜０．０３％、１６％＜Ｃｒ＜１８．５％、１０％＜Ｎｉ＜１４％、２％＜Ｍｏ＜３％、Ｍｎ＜２％、Ｓｉ＜１％、Ｐ＜０．０４５％、Ｓ＜０．０３％を有しており、残部が鉄である。
【００３５】
適切なステンレス鋼組成のさらに他の例は、以下の成分、すなわち、Ｃ＜０．１５％、１７％＜Ｃｒ＜１９％、Ｍｎ＜２．０％、８．０％＜Ｎｉ＜１０．０％、Ｐ＜０．０４５％、Ｓｉ＜１．０％、及びＳ＜０．０３％を有している
【００３６】
伸線された後、ワイヤは、鉄又は銅のような皮膜によって被覆される。次いで、これらの被覆されたワイヤの束は金属管内に包まれる。その後、このように包んだ管は、後続のワイヤ伸線ステップによって減径され、小径の複合束になる。後続のワイヤ伸線は、さらなる伸線を可能にするために、適切な熱処理と交互に行われてもよいし、又はそのような熱処理が施されなくてもよい。複合束の内側において、初期のワイヤは、被覆材料の素地内に別々に埋設された細径繊維に転換されたことになる。このような束は、好ましくは、２０００本以下、例えば、５００本から１５００本までの間の繊維を備えている。電磁干渉のために適切な最終直径は、４μｍから１６μｍまでの範囲内、例えば、８μｍから１２μｍまでの範囲内にある。所望の最終直径が得られた時点で、被覆材料は、十分な酸洗剤の溶液又は溶媒によって除去可能である。最終的に、裸の繊維束が得られることになる
【００３７】
ステンレス鋼繊維の束に接着剤が施されるとよい。その後、作製されるプラスチック物品の最終材料と互換性のあるプラスチック材料によって被覆されることになる。例えば、このプラスチック材料は、同じポリマー種であるが、プラスチック材料と繊維との混合を容易にするために、いくらか低い融点を有している。次いで、被覆された繊維束は、４ｍｍから１０ｍｍまでの範囲内、例えば、４ｍｍから６ｍｍまでの範囲内の長さを有する微粒に切断されることになる。図１は、ステンレス鋼繊維１２及びプラスチック皮膜１４を有するこのような複合微粒を示している。
【００３８】
図２は、ステンレス鋼繊維のような導電性添加物を含むプラスチック物品を作製する低圧射出成形のプロセスを示している。射出成形装置２０は、プラスチック粉末、プラスチック微粒、又はプラスチックペレットを、複合微粒１０及び膨張剤又は発泡剤と一緒に投入するためのホッパー２２への入口２１を有している。ホッパー２２は、必要とされるまで、プラスチック材料を貯蔵している。ホッパー２２は、チューブ（バレル）２４に接続されており、該チューブ２４の内側にスクリューネジ（フライト）２５が取り付けられている。ヒータ２６がチューブ２４を加熱するようになっている。所定の高温に達した直後、モータ２７が始動し、スクリューネジを回転させることになる。プラスチック粉末及び微粒はヒータ区域２６に沿って押し出され、この区域において、プラスチックはスクリューの前方で粘性液に溶融される。その後、該粘性液は、スクリュー２５によって金型２８内に押し込まれ、該金型２８内において材料が冷却されて、最終的な所望の形状になる。この実施例では、低圧射出成形のプロセスにおいて、金型は９０体積％だけ充填されて、保圧は０バールに設定されている。この場合、おそらく、ノズルは、低圧射出成形プロセスを行うために閉鎖されており、ポリマーの射出中にのみ開放されるようになっている。
【００３９】
繊維が過度に破砕されるのを避けるために、及び約３．５ｍｍ以上又は２ｍｍを超える平均長さの繊維を確保するために、繊維のせん断は最小限に抑えられるべきである。これは、とりわけ、ポリマーの粘度を調整し、均質化中及び金型内への射出中のせん断を小さくすることによって行われるとよい。
【００４０】
図３は、ガスケット３３を間に置いた２つのプレート３１，３２からなる組立体３０の断面を示している。プレート３１，３２の各々の断面は、中央区域３４及び２つの縁区域（ｂｏｒｄｅｒ  ｚｏｎｅ）３５，３６に区分することができる。膨張剤又は発泡剤は、プレート３１，３２の体積の全体に渡って拡がる気泡構造３７をもたらしている。膨張剤又は発泡剤は、ステンレス鋼繊維３８をプレート３１，３２の表面の近くに強制的に運び、さらに、該表面を通って突出させ、これによって、シールド効果が実質的に改良されることになる。加えて、繊維は、発泡剤によって、縁区域の内側においてより無作為に分布されている。２つのプレート間のガスケット３３は、さらにシールド効果を改良し、かつ接触点の不足又は２つのプレート３１，３２間のオーバーラップ部に細長い隙間をもたらす寸法上の問題によるシールド漏れを回避することになる。
【００４１】
以下のパラメータ、すなわち、
−  ２つのプレート間におけるガスケットの有無；
−  ５．０ｍｍから１０．０ｍｍまでの範囲内におけるプレート厚み：
−  １．５体積％から２．５体積％までの範囲内におけるステンレス鋼繊維の量；
−  １．０重量％から２．５重量％までの範囲内における膨張剤の量；
を変化させて、試験を行った。
【００４２】
シールド効果は、用いた導電性繊維の量に正比例することとなった。膨張剤の量（１−２．５重量％）は、材料のシールド効果に大きく影響を与えなかった。良好な電気的オーバーラップ部を得るためには、ガスケットが推奨されることが分かった。繊維の量及び膨張剤の量が多いほど、オーバーラップ部において、良好な電気的接触及び良好なシールド効果が認められた。
【００４３】
電磁干渉シールドの改良に加えて、静電放電特性も改良されることとなった。表面抵抗率は、繊維が表面に存在しており、さらに表面を貫通していることによって、繊維の密度が低い場合でも減少した。１．０体積%の繊維の場合、１０４オーム未満の表面抵抗率を得ることができた。
【００４４】
図４は、従来の最新技術に係る導電性プラスチック物品４０の断面における繊維配置を示している。このプラスチック物品は、中央区域４２及び２つの縁区域（ｂｏｒｄｅｒ  ｚｏｎｅ）４４を有している（プレート又は部品の厚みに依存して、縁区域は、おおよそ、壁の厚みの１％から２０％までの間、すなわち、壁厚みの３％から１５％までの間にある。例えば、５．０ｍｍの板厚の場合、縁区域は０．７５ｍｍ以下の厚みを有しており、２．５ｍｍの板厚の場合、縁区域は２００μｍから３００μｍまでの範囲内にある）。図４の実施例では、ステンレス鋼繊維４６が導電性添加物として用いられている。ステンレス鋼繊維４６は、中央区域４２において無作為に配向している。縁区域４４では、ステンレス鋼繊維の体積百分率が、中央区域４２におけるものよりも小さくなっている。縁区域４４におけるステンレス鋼繊維は、優先的にプラスチック物品の表面４８と並んで配向されている。プラスチック物品の表面４８を通って突出するステンレス鋼繊維は存在していない。
【００４５】
図５は、本発明に係る導電性プラスチック物品５０の断面における繊維配置を示している。このプラスチック物品は、中央区域５２及び２つの縁区域（ｂｏｒｄｅｒ  ｚｏｎｅ）を有している。図５の実施例では、ステンレス鋼繊維５６が導電性添加物として用いられている。ステンレス鋼繊維５６は中央区域５２において無作為に配向している。縁区域５４では、ステンレス鋼繊維の体積百分率が、中央区域５２におけるものよりも小さくなっている。しかしながら、縁区域５４におけるステンレス鋼繊維の体積百分率は、従来の最新技術に係る比較プラスチック物品（図４参照）におけるものよりも大きくなっている。本発明に係る導電性プラスチック物品５０（図５参照）では、縁区域５４におけるステンレス鋼繊維は、従来の最新技術に係る導電性プラスチック物品のステンレス鋼繊維と比較して、より無作為に配向している。本発明に係る導電性プラスチック物品５０では、かなりの量のステンレス鋼繊維がプラスチック物品の表面５８を通って突出している。
【００４６】
表１は、本発明に係るプラスチック物品の表面を通って突出している平方センチメートル当たりのステンレス鋼繊維の数について結果を示している。サンプルは、いずれも低圧射出成形によって母材の充填を９０％にとどめ、０バールの保圧を用いて作製されたものである。用いた導電性粒子は、鋼等級３０２Ａの（低圧射出成形機のホッパーに供給した時点における）８μｍの直径及び５ｍｍの長さを有するステンレス鋼繊維とした。（Ｔｒａｍａｃｏ製の）吸熱性膨張剤  Ｔｒａｃｅｌ  ＴＡＣＩＬ  ＩＮ７２００を用いた。突出している導電性添加物の数（ここでは、ステンレス鋼繊維の数）は、顕微鏡によってサンプルを観察することによって計数したものである。
【００４７】
【表１】
2013530532.tif 000003
【符号の説明】
【００４８】
１０  複合微粒
１２  ステンレス鋼繊維
１４  プラスチック皮膜
２０  射出成形装置
２１  プラスチック材料の入口
２２  ホッパー
２４  チューブ
２５  スクリュー
２６  熱入力
２７  モータ
２８  金型
３０  ２つのプレートを有する組立体
３１  第１のプレート
３２  第２のプレート
３３  ガスケット
３４  第１のプレートの中央区域
３５，３６  第１のプレートの縁区域
３７  細孔
３８  繊維
４０  従来の最新技術に係る導電性プラスチック物品
４２  従来の最新技術に係る導電性プラスチック物品の中央区域
４４  従来の最新技術に係る導電性プラスチック物品の縁区域
４６  ステンレス鋼繊維
４８  従来の最新技術に係る導電性プラスチックの表面
５０  本発明に係る導電性プラスチック物品
５２  本発明に係る導電性プラスチック物品の中央区域
５４  本発明に係る導電性プラスチック物品の縁区域
５６  ステンレス鋼繊維
５８  本発明に係る導電性プラスチック物品の表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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