(57)【要約】
【課題】　ノイズが少なく、接地用導電パターンと第１のランド部の接続の容易な高周波ユニットを提供する。
【解決手段】　本考案の高周波ユニットにおいて、配線パターン４は、第１，第２のパターン２ａ、２ｂを有する信号用導電パターン２と、接地用導電パターン３と、第１のパターン２ａと接地用導電パターン３から切り離され、外部機器に接続可能な島状の第１のランド部５を有し、接地用導電パターン３と第１のランド部５がオープン状態で、第１のパターン２ａと第１のランド部５が第１の接続導体８によって接続される第１の形態と、第１のパターン２ａと第１のランド部５がオープン状態で、接地用導電パターン３と第１のランド部５が第２の接続導体９によって接続される第２の形態を可能となしたため、第２の形態では、第１のランド部５が第２の接続導体９によって接地され、第１のランド部５への電波の飛び込みが無くなって、ノイズの少ないものが得られる。
【選択図】　　　　図３
0003100060.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板からなる回路基板と、この回路基板に設けられた配線パターン上に搭載された電子部品とを備え、前記配線パターンは、第１，第２のパターンを有する複数個の信号用導電パターンと、接地用導電パターンと、前記第１のパターンと前記接地用導電パターンから切り離され、外部機器に接続可能な島状の第１のランド部を有し、前記接地用導電パターンと前記第１のランド部がオープン状態で、前記第１のパターンと前記第１のランド部が第１の接続導体によって接続される第１の形態と、前記第１のパターンと前記第１のランド部がオープン状態で、前記接地用導電パターンと前記第１のランド部が第２の接続導体によって接続される第２の形態を可能となし、前記第１，第２の形態の何れか一方を選択的に行うようにしたことを特徴とする高周波ユニット。
【請求項２】
前記第２のパターンに導通し、前記外部機器に接続可能な第２のランド部と、前記第１，第２のランド部のそれぞれに接続され、前記外部機器に接続可能な金属材からなる端子を有したことを特徴とする請求項１記載の高周波ユニット。
【請求項３】
前記回路基板は枠体内に収納され、前記回路基板の外周部に設けられた前記接地用導電パターンが前記枠体に接続されると共に、前記端子が前記接地用導電パターンを越えて前記枠体外に突出したことを特徴とする請求項２記載の高周波ユニット。
【請求項４】
前記第１の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材で形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の高周波ユニット。
【請求項５】
前記第２の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材、又はチップコンデンサで形成されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の高周波ユニット。
【請求項６】
前記第１のランド部、又は／及び前記接地用導電パターンには、前記第１のランド部と前記接地用導電パターン間の隙間を小さくするための延設部が設けられたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の高周波ユニット。
【請求項７】
前記第１のランド部がアドレスセレクト用として使用されたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の高周波ユニット。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本考案はテレビジョンチューナ等に使用して好適な高周波ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
　従来の高周波ユニットの図面を説明すると、図５は従来の高周波ユニットに係る回路基板の要部の平面図、図６は図５の６−６線における断面図、図７は従来の高周波ユニットに係り、第１の形態を示す要部の斜視図、図８は従来の高周波ユニットに係り、第２の形態を示す要部の斜視図、図９は従来の高周波ユニットに係り、回路基板への端子の取付方法を説明するための説明図である。
【０００３】
　次に、従来の高周波ユニットの構成を図５，図６に基づいて説明すると、絶縁基板からなる回路基板５１の一面（表面）側には、信号用導電パターン５２と接地用導電パターン５３を有した配線パターン５４が設けられ、この配線パターン５４上には、種々の電子部品５６が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【０００４】
　また、金属材からなるＬ字状の複数個の端子５７は、直線状の端子部５７ａと、この端子部５７ａから折り曲げられた折り曲げ部５７ｂを有し、この端子５７は、回路基板５１の他面（裏面）側に配置され、折り曲げ部５７ｂが回路基板５１の孔５１ａを貫通して、信号用導電パターン５２に半田付けされている。
【０００５】
　このような構成を有する従来の高周波ユニットは、テレビセット等の外部機器内に収納されると共に、端子５７が外部機器のマザー基板に半田付けされるようになっている。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
　このような従来の高周波ユニットにおける回路基板５１は、図７〜図９に示すように、信号用導電パターン５２は、１個の第１のパターン５２ａと、複数個の第２のパターン５２ｂを有しており、第１のパターン５２ａは、アドレスセレクト用に使用されると共に、第２のパターン５２ｂは、電源、オーディオ出力、ビデオ出力やＰＬＬコントロール用等に使用されている。
【０００７】
　更に、配線パターン５４は、第１のパターン５２ａと接地用導電パターン５３から切り離された第１のランド部５５を有すると共に、第２のパターン５２ｂの端部に設けられた第２のランド部５２ｃを有し、この第１，第２のランド部５５，５２ｃのそれぞれには、端子５７が半田付けされている。
【０００８】
　図７に示す第１の形態では、第１のパターン５２ａと第１のランド部５５が接続導体５８によって接続された状態になっており、このような構成を有する高周波ユニットが外部機器に接続された場合、第２のパターン５２ｂがマザー基板に接続されると共に、第１のランド部５５と第１のパターン５２ａがマザー基板に接続されるようになる。
【０００９】
　そして、特に、第１のランド部５５において、例えば、５Ｖ（ボルト）の電圧がかけられたＯＮの場合、第１のパターン５２ａを介して第１のアドレスを選択し、また、０Ｖ（ボルト）のＯＦＦの場合、第２のアドレスを選択するようになっている。
　即ち、第１の形態では、５Ｖと０Ｖとに切り換えて、第１，第２のアドレスを選択できるようになっている。
【００１０】
　また、図８に示す第２の形態では、第１のパターン５２ａと第１のランド部５５間、及び接地用導電パターン５３と第１のランド部５５間がオープン状態となっており、このような構成を有する高周波ユニットが外部機器に接続された場合、第２のパターン５２ｂがマザー基板に接続されると共に、第１のランド部５５がマザー基板に非導通の状態となっている。
【００１１】
　従って、第１のランド部５５，及び第１のパターン５２ａは、０Ｖ（ボルト）の状態にあり、常時、第２のアドレスを選択するようになっている。
　即ち、第２の形態では、第１，第２のアドレスの選択ができず、常時、第２のアドレスを選択するようになっている。
【００１２】
　そして、この第２の形態では、第１のランド部５５がオープン状態となり、このため、第１のランド部５５に電波が飛び込んで、ノイズを生じるものである。
【００１３】
　また、図９は、回路基板５１への端子５７の取付方法を示し、先ず、複数個の端子５７のそれぞれは、接続部５７ｃによって一体化された状態となっており、この状態で、それぞれの折り曲げ部５７ｂが回路基板５１の孔５１ａに挿通される。
【００１４】
　次に、折り曲げ部５７ｂを第１のランド部５５と第２のランド部５２ｃに半田付けした後、接続部５７ｃを切り離して、それぞれの端子５７を独立状態にすると、端子５７の取付が完了する。
【００１５】
【特許文献１】特開２００１−２３８１６５号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【００１６】
　従来の高周波ユニットは、信号用導電パターン５２の第１のパターン５２ａと第１のランド部５５が接続導体５８で接続された第１の形態と、信号用導電パターン５２の第１のパターン５２ａと第１のランド部５５間、及び接地用導電パターン５３と第１の導電パターン５５間がオープン状態の第２の形態が可能となっているが、第２の形態時、第１のランド部５５がオープン状態となっているため、第１のランド部５５に電波が飛び込んで、ノイズを生じるという問題がある。
【００１７】
　そこで、本考案はノイズが少なく、接地用導電パターンと第１のランド部の接続の容易な高周波ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
　上記課題を解決するための第１の解決手段として、絶縁基板からなる回路基板と、この回路基板に設けられた配線パターン上に搭載された電子部品とを備え、前記配線パターンは、第１，第２のパターンを有する複数個の信号用導電パターンと、接地用導電パターンと、前記第１のパターンと前記接地用導電パターンから切り離され、外部機器に接続可能な島状の第１のランド部を有し、前記接地用導電パターンと前記第１のランド部がオープン状態で、前記第１のパターンと前記第１のランド部が第１の接続導体によって接続される第１の形態と、前記第１のパターンと前記第１のランド部がオープン状態で、前記接地用導電パターンと前記第１のランド部が第２の接続導体によって接続される第２の形態を可能となし、前記第１，第２の形態の何れか一方を選択的に行うようにした構成とした。
【００１９】
　また、第２の解決手段として、前記第２のパターンに導通し、前記外部機器に接続可能な第２のランド部と、前記第１，第２のランド部のそれぞれに接続され、前記外部機器に接続可能な金属材からなる端子を有した構成とした。
　また、第３の解決手段として、前記回路基板は枠体内に収納され、前記回路基板の外周部に設けられた前記接地用導電パターンが前記枠体に接続されると共に、前記端子が前記接地用導電パターンを越えて前記枠体外に突出した構成とした。
【００２０】
　また、第４の解決手段として、前記第１の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材で形成された構成とした。
　また、第５の解決手段として、前記第２の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材、又はチップコンデンサで形成された構成とした。
【００２１】
　また、第６の解決手段として、前記第１のランド部、又は／及び前記接地用導電パターンには、前記第１のランド部と前記接地用導電パターン間の隙間を小さくするための延設部が設けられた構成とした。
　また、第７の解決手段として、前記第１のランド部がアドレスセレクト用として使用された構成とした。
【考案の効果】
【００２２】
　本考案の高周波ユニットは、絶縁基板からなる回路基板と、この回路基板に設けられた配線パターン上に搭載された電子部品とを備え、配線パターンは、第１，第２のパターンを有する複数個の信号用導電パターンと、接地用導電パターンと、第１のパターンと接地用導電パターンから切り離され、外部機器に接続可能な島状の第１のランド部を有し、接地用導電パターンと第１のランド部がオープン状態で、第１のパターンと第１のランド部が第１の接続導体によって接続される第１の形態と、第１のパターンと第１のランド部がオープン状態で、接地用導電パターンと第１のランド部が第２の接続導体によって接続される第２の形態を可能となし、第１，第２の形態の何れか一方を選択的に行うようにした構成とした。
　このような構成によって、第２の形態では、第１のランド部が第２の接続導体によって接地された状態となるため、第１のランド部への電波の飛び込みが無くなって、ノイズの少ないものが得られる。
【００２３】
　また、第２のパターンに導通し、外部機器に接続可能な第２のランド部と、第１，第２のランド部のそれぞれに接続され、外部機器に接続可能な金属材からなる端子を有したため、端子の第１，第２のランド部への接続が容易であると共に、端子の存在によって、外部機器への接続の容易なものが得られる。
【００２４】
　また、回路基板は枠体内に収納され、回路基板の外周部に設けられた接地用導電パターンが枠体に接続されると共に、端子が接地用導電パターンを越えて枠体外に突出したため、特に、テレビチューナ等に使用して好適なものが得られる。
【００２５】
　また、第１の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材で形成されたため、種々の第１の接続導体の形態が選択できて、融通性のあるものが得られる。
【００２６】
　また、第２の接続導体は、半田、又はゼロオームチップ部品、又は金属線材、又はチップコンデンサで形成されたため、種々の第２の接続導体の形態が選択できて、融通性のあるものが得られる。
【００２７】
　また、第１のランド部、又は／及び接地用導電パターンには、第１のランド部と接地用導電パターン間の隙間を小さくするための延設部が設けられたため、第１のランド部と接地用導電パターン間の接続の容易なものが得られる。
【００２８】
　また、第１のランド部がアドレスセレクト用として使用されたため、特に、テレビチューナ等に使用して好適なものが得られる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００２９】
　本考案の高周波ユニットの図面を説明すると、図１は本考案の高周波ユニットの要部断面図、図２は本考案の高周波ユニットに係り、第１の形態を示す要部の斜視図、図３は本考案の高周波ユニットに係り、第２の形態を示す要部の斜視図、図４は本考案の高周波ユニットに係り、回路基板への端子の取付方法を説明するための説明図である。
【００３０】
　次に、本考案の高周波ユニットの構成を図１〜図３に基づいて説明すると、絶縁基板からなる回路基板１の一面（表面）側には、信号用導電パターン２と接地用導電パターン３を有した配線パターン４が設けられ、この配線パターン４上には、種々の電子部品６が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
【００３１】
　また、信号用導電パターン２は、少なくとも１個の第１のパターン２ａと、複数個の第２のパターン２ｂを有しており、第１のパターン２ａは、例えば、アドレスセレクト用に使用されると共に、第２のパターン２ｂは、電源、オーディオ出力、ビデオ出力やＰＬＬコントロール用等に使用される。
【００３２】
　更に、配線パターン４は、第１のパターン２ａと接地用導電パターン３から切り離された島状の第１のランド部５を有すると共に、第２のパターン２ｂの端部に設けられた第２のランド部２ｃを有し、接地用導電パターン３が回路基板１の外周部に形成されている。
【００３３】
　また、第１のランド部５は、第１のパターン２ａ、及び接地用導電パターン３方向に延びる延設部５ａを有すると共に、接地用導電パターン３は、第１のランド部５方向に延びる延設部３ａを有し、この延設部３ａ、５ａを設けることによって、第１のランド部５と接地用導電パターン３間、及び第１のランド部５と第１のパターン２ａ間の隙間を小さくしている。
【００３４】
　なお、この延設部３ａ、５ａは、接地用導電パターン３，或いは第１のランド部５の何れか一方に設けても良い。
【００３５】
　金属材からなるＬ字状の複数個の端子７は、直線状の端子部７ａと、この端子部７ａから折り曲げられた折り曲げ部７ｂを有し、この端子７は、回路基板１の他面（裏面）側に配置され、折り曲げ部７ｂが回路基板５１の孔５１ａを貫通して、第１，第２のランド部５，２ｃにそれぞれに半田付けされている。
【００３６】
　箱形の筺体１１は、金属板から成るロ字状の箱形の枠体１２と、この枠体１２の上下の開放部を塞ぐように配置された金属製の２個のカバー１３とで構成されている。
【００３７】
　そして、回路基板１が枠体１２内に収納されて、接地用導電パターン３が枠体１２に半田付けされると共に、端子７が接地用導電パターン３を越えて枠体１２外に突出している。
【００３８】
　図２に示す第１の形態では、接地用導電パターン３と第１のランド部５がオープン状態（非導通）で、第１のパターン２ａと第１のランド部５が第１の接続導体８によって接続された状態になっている。
　この時、第１の接続導体８は、第１のランド部５の延設部５ａの位置で接続されると共に、この第１の接続導体８は、半田、又はゼロオームチップ部品、又はワイヤーや板状の金属線材で形成されている。
【００３９】
　このような構成を有する本考案の高周波ユニットが外部機器（図示せず）に接続された場合、それぞれの端子７がマザー基板（図示せず）の導電パターン（図示せず）に接続され、その結果、第２のパターン２ｂがマザー基板の導電パターンに接続されると共に、第１のランド部５と第１のパターン２ａがマザー基板の導電パターンに接続されるようになる。
【００４０】
　そして、第１のランド部５において、例えば、５Ｖ（ボルト）の電圧がかけられたＯＮの場合、第１のパターン２ａを介して第１のアドレスを選択し、また、０Ｖ（ボルト）のＯＦＦの場合、第２のアドレスを選択するようになっている。
　即ち、第１の形態では、５Ｖと０Ｖとに切り換えて、第１，第２のアドレスを選択できるようになっている。
【００４１】
　また、図３に示す第２の形態では、第１のパターン２ａと第１のランド部５がオープン状態（非導通）で、接地用導電パターン３と第１のランド部５が第２の接続導体９によって接続され、第１のランド部５が接地された状態になっている。
　この時、第２の接続導体９は、接地用導電パターン３の延設部３ａと第１のランド部５の延設部５ａの位置で接続されると共に、この第２の接続導体９は、半田、又はゼロオームチップ部品、又はワイヤーや板状の金属線材、又はチップコンデンサで形成されている。
【００４２】
　このような構成を有する本考案の高周波ユニットが外部機器（図示せず）に接続された場合、第２のパターン２ｂに接続された端子７がマザー基板（図示せず）の導電パターン（図示せず）に接続されるが、第１のランド部５がマザー基板に非導通の状態となっている。
【００４３】
　従って、第１のランド部５，及び第１のパターン２ａは、０Ｖ（ボルト）の状態にあり、常時、第２のアドレスを選択するようになっている。
　即ち、第２の形態では、第１，第２のアドレスの選択ができず、常時、第２のアドレスを選択するようになっている。
【００４４】
　そして、この第２の形態では、第１のランド部５が接地された状態となっているため、第１のランド部５への電波の飛び込みが無くなって、ノイズの少ないものが得られる。
【００４５】
　また、図４は、本考案の高周波ユニットにおける回路基板１への端子７の取付方法を示し、先ず、複数個の端子７のそれぞれは、接続部７ｃによって一体化された状態となっており、この状態で、それぞれの折り曲げ部７ｂが回路基板１の孔１ａに挿通される。
【００４６】
　次に、折り曲げ部７ｂを第１のランド部５と第２のランド部２ｃに半田付けした後、接続部７ｃを切り離して、それぞれの端子７を独立状態にすると、端子７の取付が完了する。
【００４７】
　なお、上記実施例では、端子を使用したもので説明したが、端子を無くして、第１，第２のランド部を外部機器に接続するようにしても良い。
　また、本考案の高周波ユニットは、テレビチューナ以外の電子ユニットに適用できること勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本考案の高周波ユニットの要部断面図。
【図２】本考案の高周波ユニットに係り、第１の形態を示す要部の斜視図。
【図３】本考案の高周波ユニットに係り、第２の形態を示す要部の斜視図。
【図４】本考案の高周波ユニットに係り、回路基板への端子の取付方法を説明するための説明図。
【図５】従来の高周波ユニットに係る回路基板の要部の平面図。
【図６】図５の６−６線における断面図。
【図７】従来の高周波ユニットに係り、第１の形態を示す要部の斜視図。
【図８】従来の高周波ユニットに係り、第２の形態を示す要部の斜視図。
【図９】従来の高周波ユニットに係り、回路基板への端子の取付方法を説明するための説明図。
【符号の説明】
【００４９】
　１：回路基板
　１ａ：孔
　２：信号用導電パターン
　２ａ：第１のパターン
　２ｂ：第２のパターン
　２ｃ：第２のランド部
　３：接地用導電パターン
　３ａ：延設部
　４：配線パターン
　５：第１のランド部
　５ａ：延設部
　６：電子部品
　７：端子
　７ａ：端子部
　７ｂ：折り曲げ部
　７ｃ：接続部
　８：第１の接続導体
　９：第２の接続導体
　１１：筺体
　１２：枠体
　１２：カバー
【図１】
0003100060.tif 000003
【図２】
0003100060.tif 000004
【図３】
0003100060.tif 000005
【図４】
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【図５】
0003100060.tif 000007
【図６】
0003100060.tif 000008
【図７】
0003100060.tif 000009
【図８】
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【図９】
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