【事件の表示】
　特許第２８４７９８０号「チップ型電子部品の製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２８４７９８０号の請求項１に係る特許を維持する。
【理由】
　Ｉ．本件特許第２８４７９８０号の請求項１及び請求項２に係る発明についての出願は、平成３年３月４日に特許出願され、平成１０年１１月６日その発明について特許権の設定登録がなされたものであり、その内の請求項１に係る発明は、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものであると認める。
　【請求項１】　凹凸加工を施した定盤の上に一定の厚みの金属化ペーストを塗布した後、端部が上記定盤の凸部に接触するまでチップ型電子部品の素子を上記塗布面に押し付け、その後、上記素子の端部に塗布された金属化ペーストを乾燥，熱硬化または光硬化などにより固化し、さらに必要に応じて焼き付けを行い端子電極を形成することを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
　ＩＩ．これに対して、特許異議申立人　竹内良三は、甲第１号証〔特開昭６０ー１０９２０４号公報〕、甲第２号証〔特開昭６４ー６４１４７号公報〕、及び甲第３号証〔特開平２ー１６７０９号公報〕を引用し、▲１▼．本件請求項１に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件請求項１に係る特許は取り消すべきものである、▲２▼．本件請求項１に係る発明は、甲第３号証に記載された発明と同一であり、特許法第２９第１項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件請求項１に係る特許は取り消すべきものである、旨の主張をしている。
　ＩＩＩ．甲第１号証〜甲第３号証に夫々記載された事項
　甲第１号証
　「本発明は、チップコンデンサ、チップ抵抗等のチップ部品を、保持プレートを構成している弾性体に形成された収納孔内に押し込んで弾性的に保持し、そのチップ部品の両端部に外部電極を形成するチップ部品の外部電極形成方法に関する。」（第１頁右下欄第１３行〜第１７行）
　「つまり、第３図および第４図に示すように、上記構造の保持プレート７の表面側に、その収納孔６と同じ配列で複数個の貫通孔８の形成されたガイドプレート９を配置し、このガイドプレート９の貫通孔８にチップ部品１０を挿入するとともに、このチップ部品１０をプレスピン１１によって下方向に押圧して、収納孔６内に押し込み、チップ部品１０の下部側である一端が保持プレート７の裏面側に露出した状態でこのチップ部品を弾性的に保持する。そして、チップ部品１０のその露出している一端を、第５図に示すように、銀等のペースト状の電極１２が塗布された電極塗布板１３上に押しあてることにより、チップ部品１０の一端に電極を塗布する。この一端の電極が乾燥したあと、前記と同様のプレスピンで保持プレートの裏面側からチップ部品を押圧することによってまだ電極の塗布されていない他端が保持プレート７の表面側に露出するまでチップ部品を押しもどす。そして、その露出しているチップ部品の他端に、その一端と同様の手段で電極を塗布し、この電極が乾燥したあと、チップ部品をプレスピンにて保持プレートの表面側に押し出す。そののち、所定の温度で加熱処理がなされ、電極形成工程が完了する。」（第２頁左上欄第１６行〜右上欄第１９行）
　甲第２号証
　「０．９〜１００ポイズ（ｐｓ）の粘度を有する保護膜形式用インクを、
　ショア硬度Ａが８〜３０度の硬度を有するパッドに付着させ、
　上記パッドを基板上に圧着して上記インクを上記基板上に転写して保護膜を形成することを特徴とする光記録媒体の保護膜形成方法。」（特許請求の範囲）
　「本発明は、コンパクトディスク（ＣＤ）、或いはビデオディスク等の光磁気記録媒体の保護膜形成方法に関わる。」（第１頁左下欄第１３行〜第１５行）
　「パッド２１は、ショア硬度Ａが８〜３０度を有する例えばシリコンＲＴＶ（ルームテンパラチャヴァルカナイゼーショ）樹脂よりなり第２図に示すように軸心Ｚに対して回転対称の紡すい状、半球面状等に形成され、その印刷圧着面に被着されるインクは０．９〜１００ポイズの粘度を有する。またこのインクのパッド（２１）に対する付着は、例えば第２図Ａ１に示すように、１００メッシュ程度（開口率９５％）で、深さ２５〜３５μｍの微細凹部（３１）が配列された治具（３３）、あるいは第２図Ａ２に示すように凹部（３２）の底面に上述の微細凹部（３１）が配列された治具（３３）を用意し、この治具（３３）の微細凹部（３１）、及び第２図Ａ２の例では凹部（３１）及び（３２）内に、上述した保護膜形成用インク（２２）をそのインク溜めからスキージングして充填し、不要のインクを例えばドクターブレードの摺接によってとりさる。その後第２図Ｂに示すように、これら第２図Ａ１またはＡ２に示した治具（３３）上に印刷圧着用パッド（２６）を圧着させて第２図Ｃに示すように治具（３３）内のインク（２２）をパッド（２１）の印刷面に転写付着させる。その後、このようにインク（２２）が付着されたパッド（２１）を第１図Ｄで説明したように、基板（１１）上に圧着してインク（２２）を更に基板（１１）上に転写するものである。」（第３頁右上欄第１１行〜左下欄第１５行）
　甲第３号証
　「（１）ブロック状をした電子部品本体の外表面に外部電極を形成してなる複合電子部品の製造方法において、
　上面に適幅の溝及び／又は突壁を有する電極ペースト塗布用部材の、前記溝を除く上面及び／又は前記突壁の上面に電極ペーストを層状に付着形成する第１の工程と、
　前記電極ペースト塗布用部材の電極ペースト層に前記電子部品本体の一端面を押付け、接触面及びこれに隣接する他端の隅部に電極ペーストを塗布する第２の工程とをこの順序で行ない、
　然る後、電子部品本体を焼成して外部電極を形成することを特徴とする複合電子部品の製造方法。」（特許請求の範囲）
　「本発明はかかる従来方法の欠点を解消するためになされたものであり、一度の電極ペースト塗布作業で電子部品本体の複数の端面を同時に塗布することとし、結果的に塗布作業に要する時間を大幅に短縮することができ、かつ隣り合う端面間における電極ペースト塗布位置相互間の位置精度を高精度に保つことができることになる複合電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
　更に、本発明の他の目的は、まず第一に電子部品本体の各端面における正確な位置に電極ペーストを確実に塗布できるようにすることであり、第二に塗布される電極ペーストの厚みを容易にコントロールすることができ、実装時における組付け不良といったような不具合の発生を未然に防止することにある。」（第２頁右上欄第１６行〜左下欄第１０行）
　「以下本発明の一実施例を図面に基づき具体的に説明する。・・・・・
　溝付きペイント槽定盤１は第２図に示すように、長方形状の定盤本体１０の前後端側及び左右両端側に上向きの側壁１１、１１、１１、１１を連設したトレイ状をなしている。定盤本体１０には所定の幅寸法を有する溝１２を前後方向に凹設してある。・・・・・
　溝付ペイント槽定盤１内には電極ペースト２が所定量貯留されるようになっており、貯留後の電極ペースト２をかきとりブレード３がかき出すことにより、定盤本体１０の表面に所定厚の電極ペースト層が形成されることになる。・・・・・
　かくして、図外の整列保持用治具で保持した電子部品本体４を第１図に示すように下降させて電極ペースト層に押付けると、溝１２の両側に位置する電子部品本体４の下面及びこれと隣り合う側面、前後面の下部に電極ペースト２が所定量塗布されることになる。・・・・・而して、塗布後ペーストの乾燥を行ない、焼成することにより、外部電極４３が形成された積層コンデンサを得る。」（第２頁右下欄第１３行〜第３頁左下欄第９行）
　「以上のように本発明によれば、一回当りの塗布作業で電子部品本体の複数の端面に同時に電極ペーストを塗布することができるので、一回の塗布作業で一端面の塗布作業しか行なえない従来方法による場合に比べて、塗布作業に要する時間を大幅に短縮し得ることになるという効果がある。
　また、従来方法に付随する煩わしい作業を省略できるので、この点においても作業時間の短縮が図れるという効果もある。
　更には、従来方法では行なえなかった隣り合う２面間における塗布作業が可能になるので、正確な塗布位置に塗布を行なうための位置合わせ作業が簡単かつ確実に行なえると共に、塗布される外部電極の幅寸法、厚み寸法を容易、かつ正確にコントロールでき、実装時においてプリント基板に組付ける際に、半田付け性に起因する組付け不良等の不都合を発生するおそれがない、といった効果もある。」（第４頁左下欄第１８行〜右下欄第１５行）
　ＩＶ．異議申立理由▲１▼について
　（１）本件請求項１に係る発明（以下、前者と云う）と甲第１号証に記載された発明（以下、後者と云う）とを対比すると、後者の「電極塗布板１３」、「銀等のペースト状の電極１２」、「チップ部品１０」、及び「加熱処理」は、前者の「定盤」、「金属化ペースト」、「チップ型電子部品の素子」、及び「焼き付け」に、夫々相当するものと認められるから、両者は、「定盤の上に一定の厚みの金属化ペーストを塗布した後、端部が上記定盤に接触するまでチップ型電子部品の素子を上記塗布面に押し付け、その後、上記素子の端部に塗布された金属化ペーストを乾燥により固化し、さらに焼き付けを行い端子電極を形成するようにした、チップ型電子部品の製造方法。」であることにおいて一致し、以下の点において相違する。
　前者は、定盤を「凹凸加工を施した」ものとし、チップ型電子部品の素子を「端部が上記定盤の凸部に接触するまで塗布面に押し付け」るのに対し、後者は、それらに関し何ら明らかでない点。
　（２）相違点についての判断
　甲第２号証においては、微細凹部（３１）が配列された治具（３３）が記載されており、この「微細凹部（３１）」は「凹凸加工を施した」ものに、また、「治具（３３）は「定盤」に、夫々相当するものと認められるから、甲第２号証には、「凹凸加工を施した定盤」が記載されているものと認められる。
　しかし、この定盤（治具）は、保護膜形成用インクを塗布するものであって、金属化ペーストを塗布するものではなく、また、この定盤（治具）は、印刷圧着用パッドを圧着させて治具内のインクをパッドの印刷面に転写付着させた後、インクが付着されたパッドを（例えば、情報ビットを有する透明）基板上に圧着して、インクを更にこの基板上に転写するためのものであって、「端部がこの定盤に接触するまでチップ型電子部品の素子を塗布面に押し付け」るようにするものでもないから、その用途、及び、その対象物に塗布する方法において後者とは相違するものであり、これを後者の定盤として採用し、この相違点における前者の構成とすることは、当業者が容易に想到することができたものと云うことはできない。
　そして、前者は、この点により、「素子を定盤から引き離す際に金属化ペースト中に生じる高真空領域およびその負圧を小さくすることとなり、生産ラインのスピードを落とすことなく端子電極中の空洞の発生を大幅に改善することができ」ると云う効果を奏するものと認められるが、この効果は、甲第１号証には勿論、甲第２号証にも記載されておらず、それらの記載から、当業者が予測できたものとは認められない。
　（３）したがって、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　Ｖ．異議申立理由▲２▼について
　（１）本件請求項１に係る発明（以下、前者と云う）と甲第３号証に記載された発明（以下、後者と云う）とを対比すると、両者は、「定盤の上に金属化ペーストを塗布した後、端部が上記定盤に接触するまでチップ型電子部品の素子を上記塗布面に押し付け、その後、上記素子の端部に塗布された金属化ペースト（電極ペースト）を乾燥により固化し、さらに焼き付けを行い端子電極を形成するようにした、チップ型電子部品の製造方法。」であることにおいて一致し、以下の点において相違する。
　前者は、定盤を「凹凸加工を施した」ものとし、「定盤の上に一定の厚みの金属化ペーストを塗布」するのに対し、後者は、定盤を「上面に適幅の溝及び／又は突壁を有する」ものとし、定盤の「前記溝を除く上面及び／又は前記突壁の上面に金属化ペースト（電極ペースト）を層状に付着形成」する点。
　（２）前記相違点について検討すると、前者の「凹凸加工を施した定盤の上に一定の厚みの金属化ペーストを塗布」することは、明細書の発明の目的の記載事項である「端子電極中の空洞発生を減少できるチップ型電子部品の製造方法を提供すること」、発明の効果の記載事項である、「素子端部と定盤との接触面積が非常に小さくなり、素子を定盤から引き離す際に金属化ペースト中に生じる高真空領域およびその負圧を小さくすることとなり、生産ラインのスピードを落とすことなく端子電極中の空洞の発生を大幅に改善することができ」ること、からみて、凹凸加工を施した定盤の溝の中にも金属化ペーストを塗布するものであることが明らかである。
　一方、後者は、発明の目的を「第一に電子部品本体の各端面における正確な位置に電極ペーストを確実に塗布できるようにすることであり、第二に塗布される電極ペーストの厚みを容易にコントロールすることができ、実装時における組付け不良といったような不具合の発生を未然に防止すること」とし、発明の効果が、「一回当りの塗布作業で電子部品本体の複数の端面に同時に電極ペーストを塗布することができるので、一回の塗布作業で一端面の塗布作業しか行なえない従来方法による場合に比べて、塗布作業に要する時間を大幅に短縮し得る」、「更には、従来方法では行なえなかった隣り合う２面間における塗布作業が可能になるので、正確な塗布位置に塗布を行なうための位置合わせ作業が簡単かつ確実に行なえると共に、塗布される外部電極の幅寸法、厚み寸法を容易、かつ正確にコントロールでき、実装時においてプリント基板に組付ける際に、半田付け性に起因する組付け不良等の不都合を発生するおそれがない」、とするものである。
　そうすると、前者は、前記相違点において、明らかにその構成が後者と相違し、その目的効果においても後者と相違するものであるから、前者が後者と同一であるとすることはできない。
　ＶＩ．以上のとおりであり、本件請求項１に係る特許は、前記特許異議申立人の申立理由及び証拠方法によっては、取り消すべきものとすることはできない。
　また、他に本件請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１１月１５日（１９９９．１１．１５）