【事件の表示】
　特許第６４４４９５３号発明「フラックス組成物およびソルダペースト」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６４４４９５３号の請求項１〜６に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６４４４９５３号の請求項１〜６に係る特許（以下、「本件特許」という。）についての出願は、平成２８年　８月３１日（優先権主張　平成２７年　９月３０日）の出願であって、平成３０年１２月　７日にその特許権の設定登録がされ、同年１２月２６日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、令和１年　６月２４日に特許異議申立人　吉仲正（以下、「申立人Ａ」という。）により、また、同年　６月２６日に特許異議申立人　中谷浩美（以下、「申立人Ｂ」という。）により、それぞれ特許異議の申立てがされ、同年１０月１８日付けで取消理由が通知され、同年１２月　４日付け期間延長請求書に基づいて延長された指定期間内である令和２年　１月２０日に特許権者から意見書が提出され、同年　３月１８日に特許権者との面接審理が行われ、同年　３月２３日に特許権者から上申書が提出されたものである。
第２　特許異議の申立てについて
１　本件特許発明
　特許第６４４４９５３号の請求項１〜６に係る発明（以下、「本件特許発明１〜６」といい、総称して「本件特許発明」ということがある。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
　
「【請求項１】
　（Ａ）ロジン系樹脂と、（Ｂ）溶剤と、（Ｃ）活性剤と、（Ｄ）チクソ剤とを含み、
　前記チクソ剤（Ｄ）は、（Ｄ−１）脂肪酸ポリアマイド構造を有し当該脂肪酸が炭素数１２から２２の長鎖アルキル基を有するチクソ剤を含み、
　前記チクソ剤（Ｄ−１）は、熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法（加熱炉昇温速度：２０℃／分）による揮発最大ピーク値の検出温度が４５０℃から４８０℃であり、
　前記チクソ剤（Ｄ−１）は、ターレンＶＡ−７９（共栄社化学（株）製）であることを特徴とするフラックス組成物。
　　【請求項２】
　（Ｅ）アミン系化合物を含むことを特徴とする請求項１に記載のフラックス組成物。
　　【請求項３】
　（Ｆ）酸化防止剤を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフラックス組成物。
　　【請求項４】
　前記チクソ剤（Ｄ−１）の配合量は、フラックス組成物全量に対して１重量％から１０重量％であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフラックス組成物。
　　【請求項５】
　前記活性剤（Ｃ）は、臭素および塩素が単独で９００ｐｐｍ以下のものであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のフラックス組成物。
　　【請求項６】
　請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のフラックス組成物と、はんだ合金粉末とを含むことを特徴とするソルダペースト。」
　
２　異議申立理由の概要
（１）申立人Ａは、証拠方法として、後記する甲第１〜１２号証（以下、「甲第Ａ１〜Ａ１２号証」という。）を提出し、以下の理由により、請求項１〜６に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。
　
ア　申立理由１
（ア）申立理由１−１（取消理由として不採用）
　本件特許発明１〜４、６は、甲第Ａ１〜Ａ３号証に記載された発明、又は甲第Ａ１〜Ａ３号証並びに甲第Ａ１０号証の１〜３に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
（イ）申立理由１−２（取消理由として不採用）
　本件特許発明５は、甲第Ａ１〜Ａ３号証に記載された発明、又は甲第Ａ１〜Ａ３号証並びに甲第Ａ１０号証の１〜３及び甲第Ａ１１号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
　
イ　申立理由２
（ア）申立理由２−１（取消理由として不採用）
　本件特許発明１〜４、６は、甲第Ａ２〜Ａ４号証に記載された発明、又は甲第Ａ２〜Ａ４号証並びに甲第Ａ１０号証の１〜３に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
　
（イ）申立理由２−２（取消理由として不採用）
　本件特許発明５は、甲第Ａ２〜Ａ４号証に記載された発明、又は甲第Ａ２〜Ａ４号証並びに甲第Ａ１０号証の１〜３及び甲第Ａ１１号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
　
ウ　申立理由３
（ア）申立理由３−１（取消理由として不採用）
　本件特許発明１、４、６は、甲第Ａ１、Ａ２、Ａ４〜Ａ６号証に記載された発明、又は甲第Ａ１、Ａ２、Ａ４〜Ａ６号証並びに甲第Ａ１０号証の１〜３に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
　
（イ）申立理由３−２（取消理由として不採用）
　本件特許発明２、３は、甲第Ａ１、Ａ２、Ａ４、Ａ５号証に記載された発明、又は甲第Ａ１、Ａ２、Ａ４、Ａ５号証並びに甲Ａ第１０号証の１〜３に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
　
（ウ）申立理由３−３（取消理由として不採用）
　本件特許発明５は、甲第Ａ１、Ａ２、Ａ４〜Ａ６号証に記載された発明、又は甲第Ａ１、Ａ２、Ａ４〜Ａ６号証並びに甲第Ａ１０号証の１〜３及び甲第Ａ１１号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
　
＜証拠方法＞
甲第Ａ１号証：特開２０１３−１６９５５７号公報
甲第Ａ２号証：ターレンＶＡ−７９のパンフレット（共栄社化学株式会社　２０１２年３月発行）
甲第Ａ３号証：特開２０１３−１７３８１９号公報
甲第Ａ４号証：特開２０１５−１２３４９１号公報
甲第Ａ５号証：特開２００２−３６１４８４号公報
甲第Ａ６号証：特開２０１５−０８０８１４号公報
甲第Ａ７号証：Pb-FREE SOLDER PASTE TLFシリーズ LFSOLDER TLF-401-11（株式会社タムラ製作所　２００３年７月発行）
甲第Ａ８号証の１：「LFSOLDER GP-213-167」のカタログ（２０１４年９月発行）
甲第Ａ８号証の２：「TAMURA GP-213-167」のウェブサイト（「概括」のタブ）
　　　　　　（http://www.hapoin.com/jp/lowsilver/gp-213-167.htm）
甲第Ａ８号証の３：「TAMURA GP-213-167」のウェブサイト（「パラメータ」のタブ）
　　　　　　（http://www.hapoin.com/jp/lowsilver/gp-213-167.htm）
甲第Ａ８号証の４：「LFSOLDER GP-211-167」のカタログ（２０１１年１１月発行）
甲第Ａ８号証の５：「TAMURA GP-211-167」のウェブサイト（「概括」のタブ）
　　　　　　（http://www.hapoin.com/jp/lowsilver/gp-211-167.htm）
甲第Ａ８号証の６：「TAMURA GP-211-167」のウェブサイト（「パラメータ」のタブ）
　　　　　　（http://www.hapoin.com/jp/lowsilver/gp-211-167.htm）
甲第Ａ９号証：本件特許に係る出願の平成３０年１０月１６日付け意見書
甲第Ａ１０号証の１：特開２０１５−１９３７２５号公報
甲第Ａ１０号証の２：特開２０１３−６６９３９号公報
甲第Ａ１０号証の３：ＷＯ２００８／０７２６５４Ａ１
甲第Ａ１１号証：「ハロゲンフリーの定義」のウェブサイト
　　　　　　（https://eudirective.net/kisei/harogen.html）
甲第Ａ１２号証：「TLF-204GP シリーズ」のウェブサイト
     （https://www.tamura-ss.co.jp/jp/products/electronic_chemicals/category/soldapaste/tlf_204-gp.html）
　
（２）また、申立人Ｂは、証拠方法として、後記する甲第１〜５号証（以下、「甲第Ｂ１〜Ｂ５号証」という。）を提出し、以下の理由により、請求項１〜６に係る特許を取り消すべきものである旨主張している。
ア　申立理由４（取消理由として一部採用）
　本件特許発明１〜６は、特許を受けようとする発明が明確でないから、同発明に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号の規定を満たしていない特許出願に対してされたものであり、取り消されるべきものである。
　
イ　申立理由５（取消理由として一部採用）
　請求項１〜６に係る特許は、発明の詳細な説明の記載が不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、取り消されるべきものである。
　
＜証拠方法＞
甲第Ｂ１号証：ターレンＶＡ−７９　パンフレット（共栄社化学株式会社　平成２４年３月発行）
甲第Ｂ２号証：群馬県立産業技術センター試験等結果通知書（群馬県立産業技術センター　令和元年６月１１日付け）
甲第Ｂ３号証：実験報告書（１）（内田幸子　令和１年４月５日、８日（測定日））
甲第Ｂ４号証：実験報告書（２）（内田幸子　令和１年４月９日（測定日））
甲第Ｂ５号証：実験報告書（３）（内田幸子　令和１年４月９日（測定日））
３　取消理由通知に記載した取消理由の概要
　請求項１〜６に係る特許に対して、当審が令和１年１０月１８日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
（１）取消理由１（明確性要件）
ア　本件特許発明１の「熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法（加熱炉昇温速度：２０℃／分）による揮発最大ピーク値の検出温度が４５０℃から４８０℃であ」るとの特定（特定事項Ａ）については、発明の詳細な説明の記載を参照しても、その「揮発最大ピーク値の検出温度」が、どのような流速の条件下で測定されたものかを理解できない。
イ　また、本件特許発明１の「ターレンＶＡ−７９（共栄社化学（株）製）」という商品名を用いた特定（特定事項Ｂ）によっては、本件特許発明１の「チクソ剤（Ｄ−１）」の技術的範囲が変動する可能性を否定できず、その組成や構造等を明確に把握することは困難である。
ウ　上記ア、イのとおりであるから、本件特許発明１〜６は、明確でない。
エ　よって、本件特許は、特許請求の範囲の記載が不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
（２）取消理由２（実施可能要件）
ア　本件特許発明１〜６は、発明特定事項である「前記チクソ剤（Ｄ−１）は、熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法（加熱炉昇温速度：２０℃／分）による揮発最大ピーク値の検出温度が４５０℃から４８０℃であ」ることと、「前記チクソ剤（Ｄ−１）は、ターレンＶＡ−７９（共栄社化学（株）製）である」ことの意味するところを明確に把握できないことから、本件明細書の発明の詳細な説明の記載、及び出願時の技術常識を参照しても、本件特許発明１〜６をどのように実施するかを理解できず、その実施のためには、当業者に期待し得る程度を超える試行錯誤を要するといえる。
　 
イ　したがって、本件明細書の発明の詳細な説明の記載は、本件特許発明１〜６について、当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されているとはいえない。
ウ　よって、本件特許は、発明の詳細な説明の記載が不備のため、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
４　本件特許に係る出願の願書に添付した明細書及び図面（以下、「本件明細書等」という。）の記載事項
　本件明細書等には、以下の記載がある。
（１）「【０００１】
　本発明は、プリント配線板やシリコンウエハといった基板上に形成された電極と電子部品等とをはんだ付けする際に使用されるフラックス組成物およびこれを用いたソルダペーストに関する。」
（２）「【発明が解決しようとする課題】
　【０００６】
　はんだ付け性向上のため、フラックス組成物には活性剤の配合が求められる。しかし上述の通り、活性剤がフラックス残渣に残存するとフラックス残渣の絶縁抵抗の低下を引き起こす虞がある。
　【０００７】
　本発明は上記課題を解決するものであり、活性剤の配合量を減量させることなくフラックス残渣の絶縁抵抗の低下を抑制することのできるフラックス組成物およびこれを用いたソルダペーストに関する。」
（３）「【００１９】
１．フラックス組成物
　本実施形態のフラックス組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂と、（Ｂ）溶剤と、（Ｃ）活性剤、（Ｄ）チクソ剤とを含む。
【００２０】
（Ａ）ロジン系樹脂
　本実施形態のフラックス組成物に用いられるロジン系樹脂（Ａ）としては、例えばトール油ロジン、ガムロジン、ウッドロジン等のロジン、およびロジンを重合化、水添化、不均一化、アクリル化、マレイン化、エステル化、およびフェノール付加反応等を行ったロジン誘導体、変性ロジン樹脂等が挙げられる。これらの中でも特にフラックス組成物の活性化向上の観点から水添ロジンが好ましく用いられる。またこれらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。
　【００２１】
　前記ロジン系樹脂（Ａ）の配合量は、フラックス組成物全量に対して５重量％から６０重量％であることが好ましい。
　【００２２】
（Ｂ）溶剤
　本実施形態のフラックス組成物に用いられる溶剤（Ｂ）としては、例えばジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、１，５−ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、グリコールエーテル、２−エチルヘキシルジグリコール、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、イソプロピルアルコール、エタノール、アセトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等が挙げられる。なお、これらの中でも特に沸点１７０℃以上の溶剤が好ましく用いられる。またこれらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。
　前記溶剤（Ｂ）の配合量は、フラックス組成物全量に対して１０重量％から６０重量％であることが好ましい。
　【００２３】
（Ｃ）活性剤
　本実施形態に係るフラックス組成物に用いられる活性剤（Ｃ）としては、例えば有機酸、有機ハロゲン化合物、有機酸塩、有機アミン塩等が挙げられる。これらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。なお、活性剤（Ｃ）として臭素および塩素が単独で９００ｐｐｍ以下のものが好ましく用いられる。
　【００２４】
　前記有機酸としては、例えばモノカルボン酸、ジカルボン酸、その他の有機酸等が挙げられる。
　前記モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、プチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸等が挙げられる。
　また前記ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸等が挙げられる。
　更にその他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸等が挙げられる。
　なお、これらの中でも特にソルダペーストの良好な濡れ性、加熱ダレ性を得る目的で、ピコリン酸が好ましく用いられる。
　【００２５】
　前記有機ハロゲン化合物としては、例えばジブロモブテンジオール、ジブロモコハク酸、５−ブロモ安息香酸、５−ブロモニコチン酸、５−ブロモフタル酸等が挙げられる。
　【００２６】
　前記活性剤（Ｃ）の配合量は、フラックス組成物全量に対して１重量％から２０重量％であることが好ましい。より好ましい前記配合量は１重量％から１５重量％であり、特に好ましくは１重量％から１０重量％である。前記活性剤（Ｃ）の配合量をこの範囲内とすることで、はんだボール発生のおよびフラックス残渣の絶縁抵抗低下を抑制することができる。」
（４）「【００２７】
（Ｄ）チクソ剤
　本実施形態のフラックス組成物には、チクソ剤（Ｄ）として（Ｄ−１）脂肪酸ポリアマイド構造を有し当該脂肪酸が炭素数１２から２２の長鎖アルキル基を有するチクソ剤を含めることが好ましい。なお当該長鎖アルキル基は直鎖状のもの、分岐状のもののいずれも用いることができる。また前記長鎖アルキル基は繰り返しにより炭素−炭素結合で長鎖に繋がったものでも良い。
　前記脂肪酸を構成する炭素数１２から２２の長鎖のアルキル基は疎水性が高く、且つ当該脂肪酸はアミド結合により高重合化されて脂肪酸ポリアマイド構造となっているため、より高い疎水性を有する。そのため、このようなチクソ剤（Ｄ−１）は、フラックス組成物に配合された場合に、これを用いて形成されるフラックス残渣と空気の界面に疎水性の膜を形成することができ、これによりフラックス残渣の空気中の水分の吸湿が抑制されるものと推測される。
　【００２８】
　なお、当該チクソ剤（Ｄ−１）は、ガスクロマトグラフ質量分析法（昇温速度：２０℃／分）による揮発ピーク値の検出温度が４５０℃から４８０℃であることが好ましい。
　【００２９】
　本実施形態のフラックス組成物は、このようなチクソ剤（Ｄ−１）を含有させることにより、活性剤の配合量を減量させることなくフラックス残渣の絶縁抵抗の低下を抑制することができる。
　【００３０】
　なお本実施形態において、前記チクソ剤（Ｄ−１）の揮発ピーク値は、以下の測定条件にて、熱分解ガスクロマトグラフ分析法を用いて測定される。
（試料）
　前記チクソ剤（Ｄ−１）　０．３ｍｇ
（熱分解）
　熱分解装置：マルチショットパイロライザー　ＥＧＡ／ＰＹ−３０３０Ｄ（フロンティア・ラボ社製）
　熱分析条件：（発生ガス分析）
　熱分解条件：炉温度４０〜７００℃（１分間保持）、インターフェース温度３２０℃（ガスクロマトグラフ質量分析）
　ガスクロマトグラフ質量分析装置：ＪＭＳ−Ｑ１０５０ＧＣ（日本電子（株）製）
　ガスクロマトグラフ条件
　キャピラリーチューブ：Ｕｌｔｒａ　ＡＬＬＯＹ不活性化金属キャピラリーチューブ　
型番　ＵＡＤＴＭ−２．５Ｎ（フロンティア・ラボ社製）
　キャリアガス：ヘリウム
　注入口温度：３２０℃
　カラム温度：３５０℃（３４分間保持）
　スプリット比：１／５０
　質量分析条件
　イオン源温度　３００℃
　ＧＣインターフェース温度　３２０℃
　検出器電圧　−１０００ｖｏｌｔ
　イオン化電流　５０μＡ
　イオン化エネルギー　７０ｅＶ
　サイクルタイム　３００ｍｓｅｃ
　質量範囲　ｍ／ｚ　１０〜５００
　【００３１】
　前記チクソ剤（Ｄ−１）としては、例えばターレンＶＡシリーズ（共栄社化学（株）製）が好ましく用いられる。
　また上記測定条件下で測定した場合のガスクロマトグラフが図１に示すものとなるものが、前記チクソ剤（Ｄ−１）として特に好ましく用いられる。なお、これらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。
　【００３２】
　前記チクソ剤（Ｄ−１）の配合量は、フラックス組成物全量に対して１重量％から１０重量％が好ましい。更に好ましいその配合量は、フラックス組成物全量に対して３重量％から６重量％である。
　【００３３】
　また前記チクソ剤（Ｄ）には、前記チクソ剤（Ｄ−１）以外のその他のチクソ剤、例えばヒマシ油、水素添加ヒマシ油、脂肪酸アマイド類、オキシ脂肪酸類等を併せて使用することができる。またこれらは単独でまたは複数を組合せて使用することができる。
　前記チクソ剤（Ｄ）として前記チクソ剤（Ｄ−１）とその他のチクソ剤とを併用する場合、前記チクソ剤全量の配合量はフラックス組成物全量に対して３重量％から１５重量％であることが好ましい。」
（５）「【実施例】
　【００４８】
　以下、実施例および比較例を挙げて本発明を詳述する。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
　【００４９】
　表１に記載の各成分を混練し、各フラックス組成物を得た。そしてこれら各フラックス組成物１１．５０重量％と、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだ合金粉末（平均粒径２８μｍ）８８．５０重量％とを混合し、実施例１および２、並びに比較例１および２に係る各ソルダペーストを作製した。
　なお、特に記載のない限り、表１に記載の数値は重量％を意味するものとする。
　【００５０】
　また実施例（１および２）、並びに比較例１および２に用いたチクソ剤を以下の測定条件にて熱分解ガスクロマトグラフ分析法を用いて測定した。そのガスクロマトグラフを図２に示す。
　（試料）
　０．３ｍｇ
（熱分解）
　熱分解装置：マルチショットパイロライザー　ＥＧＡ／ＰＹ−３０３０Ｄ（フロンティア・ラボ社製）
　熱分析条件：（発生ガス分析）
　熱分解条件：炉温度４０〜７００℃（１分間保持）、インターフェース温度３２０℃
（ガスクロマトグラフ質量分析）
　ガスクロマトグラフ質量分析装置：ＪＭＳ−Ｑ１０５０ＧＣ（日本電子（株）製）
　ガスクロマトグラフ条件
　キャピラリーチューブ：Ｕｌｔｒａ　ＡＬＬＯＹ不活性化金属キャピラリーチューブ　型番　ＵＡＤＴＭ−２．５Ｎ（フロンティア・ラボ社製）
　キャリアガス：ヘリウム
　注入口温度：３２０℃
　カラム温度：３５０℃（３４分間保持）
　スプリット比：１／５０
　質量分析条件
　イオン源温度　３００℃
　ＧＣインターフェース温度　３２０℃
　検出器電圧　−１０００ｖｏｌｔ
　イオン化電流　５０μＡ
　イオン化エネルギー　７０ｅＶ
　サイクルタイム　３００ｍｓｅｃ
　質量範囲　ｍ／ｚ　１０〜５００」
（６）「【表１】
※１　荒川化学工業（株）　水添酸変性ロジン
※２　共栄社化学（株）製　チクソ剤（高級脂肪酸ビスアマイド）
※３　ＢＡＳＦジャパン（株）製　ヒンダードフェノール系酸化防止剤」
（７）「【図１】
」
（８）「【図２】
」
５　甲号証の記載事項及び甲号証記載の発明
（１）甲第Ａ１号証の記載事項及び甲第Ａ１号証記載の発明
ア　本件特許に係る出願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である甲第Ａ１号証には、以下の記載がある（なお、下線は当審が付したものであり、「・・・」は記載の省略を意味する。以下、同様。）。
（ア）「【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、電子機器のプリント配線基板に部品を実装するはんだ組成物（いわゆるソルダーペースト）およびその製造方法、並びに、このはんだ組成物を用いて電子部品を実装したプリント配線基板に関する。」
（イ）「【発明が解決しようとする課題】
　【０００４】
　しかしながら、特許文献１に記載のソルダーペーストにおいては、はんだ粉末に防錆剤コーティングや、金属メッキを施すために、煩雑な作業が必要となり、製造コストの点で問題がある。また、特許文献２に記載のソルダーペーストでは、はんだ付性および保存安定性を両立させることはできなかった。
　【０００５】
　そこで、
本発明は、はんだ付性および保存安定性に優れるはんだ組成物およびその製造方法、並びに、前記はんだ組成物を用いたプリント配線基板を提供することを目的とする。
（ウ）「【００１０】
　まず、本発明のはんだ組成物について説明する。
　
本発明のはんだ組成物は、以下説明するはんだ粉末およびビヒクルを含有するものである。なお、ビヒクルとは、ロジン系樹脂、溶剤、有機酸およびイミダゾール化合物を含有するものである。
（エ）「【００３３】
　［実施例１］
　
ロジン系樹脂Ａ（商品名「ＫＥ−６０４」、荒川工業社製）２０質量％、ロジン系樹脂Ｂ（商品名「フォーラルＡＸ」、Ｅａｓｔｍａｎ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）１５質量％、溶剤Ａ（ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル）３３質量％、チクソ剤Ａ（高級脂肪酸ポリアマイド、商品名「ターレンＡＴＸ−１１４６」、共栄社化学社製）５質量％、チクソ剤Ｂ（脂肪酸アマイド、商品名「スリパックスＨ」、日本化成社製）２質量％、不飽和脂肪酸（オレイン酸、みどり化学社製）５質量％、および２−メチルイミダゾール（四国化成社製）２０質量％を容器に投入し、らいかい機を用いて混練して第一ビヒクルを得た。
　一方、
ロジン系樹脂Ａ２０質量％、ロジン系樹脂Ｂ１５質量％、溶剤Ａ４０質量％、チクソ剤Ａ５質量％、チクソ剤Ｂ２質量％、酸化防止剤（商品名「ＡＮＯＸ２０」、味の素ファインテクノ社製）４質量％、有機酸Ａ（ダイマー酸、商品名「ＵＮＩＤＹＭＥ１４」、ＡＲＩＺＯＮＡ　ＣＨＥＭＩＣＡＬ社製）６質量％、および有機酸Ｂ（ジグリコール酸、みどり化学社製）８質量％を容器に投入し、らいかい機を用いて混練して第二ビヒクルを得た。
　その後、得られた第一ビヒクル５．５質量％、およびはんだ粉末８８．４質量％（平均粒子径：２８μｍ、はんだの融点：２１７〜２２４℃、はんだの組成：Ｓｎ／１．０Ａｇ／０．７Ｃｕ）を容器に投入し、混練機にて低速（９ｒｐｍ）で１０分間混練することで予備ペーストを得た。さらに、得られた予備ペーストに、得られた第二ビヒクル５．５質量％を投入し、混練機にて低速（９ｒｐｍ）で１０分間混練し、その後、高速（２４ｒｐｍ）で４０分間混練した。混練後のペーストに、溶剤Ｂ（ヘキシルジグリコール）０．６質量％をさらに添加して、粘度調整を行い、はんだ組成物を得た。」
（オ）「【００３８】
　＜はんだ組成物の評価＞
　はんだ組成物の評価（保存安定性、ぬれ性、加熱時のだれ性、ＱＦＮボイド、ピン間ボール）を以下のような方法で評価または測定した。得られた結果を表１に示す。
（１）保存安定性
　はんだ組成物を室温（２５℃）で２〜３時間放置する。はんだ組成物の容器の蓋をあけ、スパチュラで空気の混入を避けるようにして丁寧に１〜２分間かき混ぜたものを試料とする。その後、試料をスパイラル型粘度計（マルコム社製、ＰＣＵ−ＩＩ型）にセットして、回転数を１０ｒｐｍ、温度を２５℃にして、６分間ローターを回転させる。そして、一旦回転を停止させ、温度調整した後に、回転数を１０ｒｐｍに調整し、３分後の粘度値を読み取る。また、この時の試料の性状を確認する。製造直後と同様に滑らかな性状を維持している場合には「○」と判定し、流動性が大幅に低下し、ボソボソになった場合には「×」と判定する。
　なお、はんだ組成物を３０℃の恒温槽に入れて１４日経過した後の試料についても、上記と同様の評価を行う。
（２）ぬれ性
　清浄した３種の基板（銅板、ニッケル板および黄銅板）を準備する。厚さ０．２ｍｍで、直径６．５ｍｍの穴が空いたメタルマスクを使用し、基板上にはんだ組成物を印刷して試験板とする。そして、はんだバスをはんだ融点より５０℃高い温度に設定する（誤差は３℃以内）。はんだバス上で試験板を加熱し、はんだ組成物が溶けはじめてから５秒間加熱後、試験板を水平にして取り出す。試験板を冷却した後、広がりの度合を以下の基準に基づいて判定する。
１：はんだ組成物から溶融したはんだが、試験板をぬらし、ペーストを塗布した面積以上に広がった状態である。
２：はんだ組成物を塗布した部分は全ては、はんだでぬれた状態である。
３：はんだ組成物を塗布した部分の大半は、はんだでぬれた状態である。
４：試験板は、はんだがぬれた様子はなく、溶融したはんだは一つ以上のはんだボールとなった状態である。
　【００３９】
（３）加熱時のだれ性
　清浄したセラミック基板（サンユインダストリアル製：２５ｍｍ×５０ｍｍ×０．８ｍｍ）を準備する。３．０ｍｍ×１．５ｍｍのパターン孔を有し、それを０．１ｍｍから１．２ｍｍまで０．１ｍｍステップで配置しているパターン孔を有する厚み０．２ｍｍ（誤差は０．００１ｍｍ以内）のメタルマスクを使用し、このセラミック基板上にはんだ組成物を印刷して試験板とする。そして、１７０℃に加熱された炉中に試験板を入れ、１分間加熱する。加熱後の試験板を観察し、パターン孔のうち、印刷されたはんだ組成物が一体にならない最小間隔を測定する。
（４）ＱＦＮボイド
　０．５ｍｍピッチのＱＦＮ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔｐａｃｋ　Ｎｏ　Ｌｅａｄ）パターンの銅配線基板に、０．１２ｍｍ厚のメタルマスクを使用して、はんだ組成物を印刷し、リフロー炉（タムラ製作所「ＴＮＲ２５−５３ＰＨ」）ではんだ組成物を溶解させて、はんだ付けを行ったものを試験板とする。ここでのリフロー条件は、プリヒート温度が１５０〜１８０℃（６０秒）で、温度２２０℃以上の時間が５０秒間で、ピーク温度が２４５℃である。得られた試験板を、Ｘ線計測機（島津製作所社製「ＳＭＸ−１６０Ｅ」）を使用して観察し、０．５ｍｍピッチのＱＦＮの下面に発生したボイドの占有面積（ボイドの発生した面積／ＱＦＮの面積）を測定する。
（５）ピン間ボール
　０．８ｍｍピッチのＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）パターンの銅配線基板に、０．１２ｍｍ厚のメタルマスクを使用してはんだ組成物を印刷し、リフロー炉ではんだ組成物を溶解させて、はんだ付けを行ったものを試験板とする。ここでのリフロー条件は、プリヒート温度が１５０〜１８０℃（６０秒）で、温度２２０℃以上の時間が５０秒間で、ピーク温度が２４５℃である。得られた試験板を拡大鏡にて観察し、０．８ｍｍピッチのＱＦＰランドの間隔に発生したはんだボールの数を測定する。」
（カ）「【表１】
」
（キ）「【００４１】
　表１に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物（実施例１〜５）は、保存安定性に優れることが確認された。また、本発明のはんだ組成物（実施例１〜５）は、ぬれ性、加熱時のだれ性、ＱＦＮボイド、ピン間ボールの評価にも優れ、はんだ付性に優れることが確認された。」
イ　上記ア（ア）〜（キ）を総合勘案し、特に実施例１の「第二ビヒクル」に着目すると、甲第Ａ１号証には、次の発明が記載されていると認める。
「ロジン系樹脂Ａ（商品名「ＫＥ−６０４」、荒川工業社製）２０質量％、ロジン系樹脂Ｂ（商品名「フォーラルＡＸ」、Ｅａｓｔｍａｎ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ社製）１５質量％、溶剤Ａ（ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル）４０質量％、チクソ剤Ａ（高級脂肪酸ポリアマイド、商品名「ターレンＡＴＸ−１１４６」、共栄社化学社製）５質量％、チクソ剤Ｂ２（脂肪酸アマイド、商品名「スリパックスＨ」、日本化成社製）２質量％、酸化防止剤（商品名「ＡＮＯＸ２０」、味の素ファインテクノ社製）４質量％、有機酸Ａ（ダイマー酸、商品名「ＵＮＩＤＹＭＥ１４」、ＡＲＩＺＯＮＡ　ＣＨＥＭＩＣＡＬ社製）６質量％、および有機酸Ｂ（ジグリコール酸、みどり化学社製）８質量％を容器に投入し、らいかい機を用いて混練して得た第二ビヒクル。」（以下、「甲Ａ１発明」という。）
（２）甲第Ａ２号証の記載事項及び甲第Ａ２号証記載の発明
ア　本件特許に係る出願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である甲第Ａ２号証には、以下の記載がある。なお、甲第Ｂ１号証は、甲第Ａ２号証と同一の証拠であり、同様の記載がある。
（ア）「「ターレンＶＡ−７９」（高融点ポリアマイドワックスパウダー）
【特徴】
・・・
・ターレンＶＡ−７９は溶融温度が高いため、高温時のダレ防止効果を発揮します。その為、ハンダペーストでは、実装（リフロー）温度が高い鉛フリーハンダペーストでも、高い耐熱性示すチクソ剤として利用可能です。」
（イ）「【性状】
　主成分　：　高級脂肪酸ポリアマイド
・・・」
イ　上記ア（ア）〜（イ）を総合勘案すると、甲第Ａ２号証には、次の発明が記載されていると認める。
「主成分として高級脂肪酸ポリアマイドを含む、高い耐熱性を示すターレンＶＡ−７９をチクソ剤として利用した鉛フリーハンダペースト。」（以下、「甲Ａ２発明」という。）
（３）甲第Ａ３号証の記載事項
本件特許に係る出願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である甲第Ａ３号証には、以下の記載がある。
ア　「【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、はんだボールを有するパッケージ部品の接合方法に用いる熱硬化性樹脂組成物に関する。」
イ　「【００２５】
　本発明に用いるチクソ剤としては、公知のチクソ剤を適宜用いることができる。このようなチクソ剤としては、例えば、脂肪酸アマイド、水添ヒマシ油が挙げられる。これらの中でも、パッケージ部品のはんだボールに熱硬化性樹脂組成物を付着させ、当該部品を接合用ランド上に搭載した際の付着性の観点から、脂肪酸アマイドが好ましい。
　【００２６】
　前記チクソ剤の含有量としては、熱硬化性樹脂組成物１００質量％に対して、０．５質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、１質量％以上５質量％以下であることがより好ましい。チクソ剤の含有量が前記下限未満では、チクソ性が得られず、パッケージ部品のはんだボールを樹脂組成物膜中に浸漬した際、熱硬化性樹脂組成物が十分付着しないばかりか、接合用ランド上に搭載した際の当該部品の付着力も低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると、熱硬化性樹脂組成物がはんだボール上に濡れ広がりにくくなり、硬化膜の絶縁信頼性が低下する傾向にある。」
ウ　「【実施例】
　【００３６】
　次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
エポキシ樹脂Ａ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ　ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ」、ＡＤＥＫＡ社製
エポキシ樹脂Ｂ：グリシジルエステル型エポキシ樹脂、商品名「ＡＲＡＬＤＩＴＥ　ＣＹ−１８４」、ＨＵＮＴＳＭＡＮ社製
エポキシ樹脂Ｃ：ダイマー酸型半固形エポキシ樹脂、商品名「ｊＥＲ８７２」、三菱化学社製
エポキシ樹脂Ｄ：ナフタレン型エポキシ樹脂、商品名「ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰ−４０３２Ｄ」、ＤＩＣ社製
単官能グリシジル基含有化合物：フェニルグリシジルエーテル、商品名「デナコール　ＥＸ−１４１」、ナガセエレックス社製
エポキシ樹脂硬化剤：２-フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、商品名「キュアゾール２Ｐ４ＭＨＺ」、四国化成社製
チクソ剤：高級脂肪酸ポリアマイド、商品名「ターレンＶＡ−７９」、共栄社化学社製
有機酸：アジピン酸、関東電化工業社製
界面活性剤：商品名「ＢＹＫ３６１Ｎ」、ビックケミージャパン社製
消泡剤：商品名「フローレンＡＣ−３０３」、共栄社化学社製」
（４）甲第Ａ４号証の記載事項及び甲第Ａ４号証記載の発明
ア　本件特許に係る出願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である甲第Ａ４号証には、以下の記載がある。
（ア）「【請求項１】
　（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）アミン系化合物を含有するフラックスと、（Ｅ）はんだ粉末とを含有し、
　前記（Ａ）成分は、（Ａ１）軟化点が１００℃以下の低軟化点ロジン系樹脂を含有する
　ことを特徴とするはんだ組成物。」
（イ）「【０００６】
　すなわち、本発明は、スズメッキなどが施された鋼板などのはんだぬれ性を、はんだ組成物の組成の観点から改良した技術であり、
本発明の目的は、スズメッキへのはんだぬれ性が優れ、かつはんだ付け部分での腐食を十分に抑制できるはんだ組成物を提供することにある。
（ウ）「【００１１】
　本発明のはんだ組成物は、以下説明するフラックスと、以下説明する（Ｅ）はんだ粉末とを含有するものである。
　【００１２】
　
［フラックス］
　本発明に用いるフラックスは、はんだ組成物における前記（Ｅ）成分以外の成分であり、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、（Ｃ）溶剤および（Ｄ）酸化防止剤を含有するものである。
　【００１３】
　前記フラックスの配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、７質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、８質量％以上１３質量％以下であることが特に好ましい。フラックスの配合量が５質量％未満の場合（はんだ粉末の含有量が９５質量％を超える場合）には、バインダーとしてのフラックスが足りないため、フラックスとはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、フラックスの含有量が３５質量％を超える場合（はんだ粉末の含有量が６５質量％未満の場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。
　【００１４】
　［（Ａ）成分］
　本発明に用いる（Ａ）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、ディールス・アルダー反応の反応成分となり得る前記ロジン類の不飽和有機酸変性樹脂（（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸等のα，β−不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸等の変性樹脂）およびこれらの変性物などのアビエチン酸、並びに、これらの変性物を主成分とするものなどが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　【００１５】
　本発明において、前記（Ａ）成分は、（Ａ１）軟化点が１００℃以下の低軟化点ロジン系樹脂を含有することが必要である。このような（Ａ１）成分としては、前記（Ａ）成分のうち、軟化点が１００℃以下の低軟化点ロジン系樹脂が挙げられる。また、はんだぬれ性の観点からは、前記低軟化点ロジン系樹脂の軟化点は、９０℃以下であることが好ましく、８５℃以下であることがより好ましい。なお、軟化点は、環球法により測定できる。
　本発明において、前記（Ａ）成分は、（Ａ２）軟化点が１００℃超の高軟化点ロジン系樹脂を含有することが好ましい。このような（Ａ２）成分としては、前記（Ａ）成分のうち、軟化点が１００℃超の高軟化点ロジン系樹脂が挙げられる。また、印刷性などの観点からは、前記高軟化点ロジン系樹脂の軟化点は、１１０℃以上であることが好ましく、１２０℃以上であることがより好ましい。
　なお、前記（Ａ）成分の軟化点を調整する手段としては、ロジンの重合度合を調整することや（重合度合が高くなるほど、軟化点が高くなる傾向にある）、ロジンの変性方法を変更することや（例えば、アクリル酸やマレイン酸により変性することで、軟化点が高くなる傾向にある）、ロジンの分子量を調整することや（分子量が高くなるほど、軟化点が高くなる傾向にある）、ロジンに水素化反応を施すことや、ロジンにエステル化反応またはエステル交換反応を施すことなどが挙げられる。
　前記（Ａ１）成分の配合量は、前記（Ａ１）成分および前記（Ａ２）成分の合計量１００質量部に対して、１０質量部以上３５質量部以下であることが好ましく、１５質量部以上２５質量部以下であることがより好ましい。
　【００１６】
　前記（Ａ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、３０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、４０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだ付ランドの銅箔面などの酸化を防止してその表面に溶融はんだをぬれやすくする、いわゆるはんだ付性が低下し、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックス残さ量が多くなる傾向にある。
　【００１７】
　［（Ｂ）成分］
　本発明に用いる（Ｂ）活性剤としては、有機酸、非解離性のハロゲン化化合物からなる非解離型活性剤、アミン系活性剤などが挙げられる。これらの活性剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。なお、これらの中でも、環境対策の観点や、はんだ付け部分での腐食を抑制するという観点からは、有機酸、アミン系活性剤（ハロゲンを含有しないもの）を用いることが好ましい。
　前記有機酸としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。
　モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、グリコール酸などが挙げられる。
　ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、ジグリコール酸などが挙げられる。
　その他の有機酸としては、ダイマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、ピコリン酸などが挙げられる。
　【００１８】
　前記アミン系活性剤としては、アミン類（エチレンジアミンなどのポリアミンなど）、アミン塩類（トリメチロールアミン、シクロヘキシルアミン、ジエチルアミンなどのアミンやアミノアルコールなどの有機酸塩や無機酸塩（塩酸、硫酸、臭化水素酸など））、アミノ酸類（グリシン、アラニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、バリンなど）、アミド系化合物などが挙げられる。具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩（塩酸塩、コハク酸塩、アジピン酸塩、セバシン酸塩など）、トリエタノールアミン、モノエタノールアミン、これらのアミンの臭化水素酸塩などが挙げられる。
　【００１９】
　前記（Ｂ）成分の配合量としては、フラックス１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上６質量％以下であることがより好ましく、３質量％以上５．５質量％以下であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだボールが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、フラックスの絶縁性が低下する傾向にある。
　【００２０】
　［（Ｃ）成分］
　本発明に用いる（Ｃ）溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。このような溶剤としては、沸点１７０℃以上の水溶性溶剤を用いることが好ましい。
　このような溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、１,５−ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、２−エチルヘキシルジグリコール、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテルが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　【００２１】
　前記（Ｃ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１０質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上４０質量％以下であることがより好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。
　【００２２】
　［（Ｄ）成分］
　本発明に用いる（Ｄ）アミン系化合物としては、例えば、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物が挙げられる。これらのアミン系化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　イミダゾール化合物としては、ベンゾイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２−ウンデシルイミダゾールなどが挙げられる。
　トリアゾール化合物としては、ベンゾトリアゾール、１Ｈ−ベンゾトリアゾール−１−メタノール、１−メチル−１Ｈ−ベンゾトリアゾールなどが挙げられる。
　【００２３】
　前記（Ｄ）成分の配合量は、フラックス１００質量％に対して、０．１質量％以上５質量％以下であることが好ましく、０．３質量％以上２質量％以下であることがより好ましく、０．５質量％以上１質量％以下であることが特に好ましい。（Ｄ）成分の配合量が前記下限未満では、はんだの未溶融や基板ランドへの不ぬれが発生しやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、得られるはんだ組成物の保存安定性が低下する傾向にある。
　【００２４】
　［他の成分］
　本発明に用いるフラックスには、前記（Ａ）成分、前記（Ｂ）成分、前記（Ｃ）成分および前記（Ｄ）成分の他に、必要に応じて、チクソ剤やその他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、酸化防止剤、消泡剤、改質剤、つや消し剤、発泡剤などが挙げられる。その他の樹脂としては、アクリル系樹脂などが挙げられる。
　【００２５】
　本発明に用いるチクソ剤としては、硬化ひまし油、アミド類、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、ガラスフリットなどが挙げられる。これらのチクソ剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
　【００２６】
　前記チクソ剤の配合量は、フラックス１００質量％に対して、１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上６質量％以下であることがより好ましく、３質量％以上５質量％以下であることが特に好ましい。配合量が前記下限未満では、チクソ性が得られず、ダレが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、チクソ性が高すぎて、塗布不良となりやすい傾向にある。
　【００２７】
　［（Ｅ）はんだ粉末］
　本発明に用いる（Ｅ）はんだ粉末は、無鉛のはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズを主成分とする合金が好ましい。また、この合金の第二元素としては、銀、銅、亜鉛、ビスマス、アンチモンなどが挙げられる。さらに、この合金には、必要に応じて他の元素（第三元素以降）を添加してもよい。他の元素としては、銅、銀、ビスマス、アンチモン、アルミニウム、インジウムなどが挙げられる。
　無鉛のはんだ粉末としては、具体的には、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｓｂや、Ｓｎ／Ｚｎ／Ｂｉ、Ｓｎ／Ｚｎ、Ｓｎ／Ｚｎ／Ａｌ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｂｉ／Ｉｎ、Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ／Ｂｉ／Ｉｎ／Ｓｂ、Ｉｎ／Ａｇなどが挙げられる。
　【００２８】
　前記はんだ粉末の平均粒子径は、１μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以上２５μｍ以下であることが特に好ましい。平均粒子径が上記範囲内であれば、はんだ付けランドのピッチの狭くなってきている最近のプリント配線基板にも対応できる。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。」
（エ）「【実施例】
　【００３３】
　次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ２）成分）
ロジン系樹脂Ａ：水添酸変性ロジン（軟化点：１３０℃）
ロジン系樹脂Ｂ：重合ロジン（軟化点：１４０℃）
ロジン系樹脂Ｃ：マレイン酸変性ロジン（軟化点：１４８℃）
（（Ａ１）成分）
ロジン系樹脂Ｄ：水添ロジンエステル（軟化点：８５℃）
（（Ｂ）成分）
活性剤：スベリン酸
（（Ｃ）成分）
溶剤：ヘキシルジグリコール
（（Ｄ）成分）
アミン系化合物：商品名「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」、四国化成社製
（（Ｅ）成分）
はんだ粉末：平均粒子径２８μｍ、はんだ融点２１７〜２２４℃、はんだ組成Ｓｎ９８．３質量％／Ａｇ１．０質量％／Ｃｕ０．７重量％
（他の成分）
チクソ剤：脂肪酸アマイド（脂肪酸アミド）、商品名「スリパックスＨ」、日本化成社製
酸化防止剤：ヒンダントフェノール系酸化防止剤、商品名「イルガノックス２４５」、チバ・ジャパン社製
　【００３４】
　［実施例１］
　
ロジン系樹脂Ａ２６質量部、ロジン系樹脂Ｂ１５質量部、ロジン系樹脂Ｄ１０質量部、活性剤５質量部、溶剤３５質量部、アミン化合物１質量部、チクソ剤４質量部および消泡剤４質量部を容器に投入し、らいかい機を用いて混合してフラックスを得た。
　
その後、得られたフラックス１１．４質量％およびはんだ粉末８８．６質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、混練機にて混合することではんだ組成物を調製した。
（オ）「【００３６】
　＜はんだ組成物の評価＞
　はんだ組成物の評価（加熱時のダレ幅、腐食試験、スズメッキ基板へのぬれ広がり）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
（１）加熱時のダレ幅
　セラミック基板（大きさ：２５ｍｍ×２５ｍｍ、厚み：０．６ｍｍ）を準備する。直径３ｍｍφの円形のパターン孔を３つ有する厚み０．２ｍｍのメタルマスクを使用し、このセラミック基板上にはんだ組成物を印刷して試験板とした。ここで、印刷後のペーストの直径（Ｌ１）を測定する。その後、１７０℃に加熱された炉中にこの試験板を入れ、１分間加熱した。そして、加熱後のペーストの直径（Ｌ２）を測定した。加熱後のペーストの直径（Ｌ２）から印刷後のペーストの直径（Ｌ１）を引いて、加熱時のダレ幅（Ｌ２−Ｌ１）（単位：ｍｍ）を算出した。
（２）腐食試験
　ＪＩＳ　Ｚ　３２８４（１９９４）に記載の方法に準じて、腐食試験を行う。すなわち、酸化被膜を除去したリン脱酸銅板（大きさ：５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）を準備する。なお、この試験では、２枚のリン脱酸銅板を使用する。図１に示すように、リン脱酸銅板の両端５ｍｍの部分でコの字型に曲げたものを第一基板Ａとし、両端６ｍｍの部分をコの字型に曲げたものを第二基板Ｂとした。第二基板Ｂに、直径６．５ｍｍφの円形のパターン孔を４つ有する厚み０．２ｍｍのメタルマスクを使用し、はんだ組成物Ｐを印刷した。この第二基板Ｂに第一基板Ａを被せて試験片とする。試験片を温度２３５±２℃に調節されたホットプレートに載せ、はんだ溶融後５秒間保持した。かかる試験片を３組作成し、１組は室温保管しブランク基板とする。残りの２組は温度４０℃、相対湿度９０％に設定した恒温恒湿槽内に投入し、９６時間放置して、試験後の試験片を得た。試験後の試験片と、ブランク基板とを比較し、第一基板Ａおよび第二基板Ｂでの残さの変色および残さをＩＰＡで洗浄し、銅の変色がないか目視で確認を行い、以下の基準に基づいて、銅箔の変色を評価した。
○：残さおよび銅の変色が無い。
△：残さの変色はあるが、銅面は変色していない。
×：残さの変色があり、銅面が変色している。
（３）スズメッキ基板へのぬれ広がり
　無電解スズメッキを施した銅板（大きさ：３０ｍｍ×３０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）に、はんだ組成物を０．３０ｇになるように乗せ、その後ホットプレートで、はんだの液相線温度（融点）より５０℃高い温度にて３０秒間加熱する。その後、ホットプレートから取り出した試験片を室温まで冷却する。そして、マイクロメーターで広がったはんだの高さ（Ｈ）を測定し、広がり率（Ｓｒ）を下記式（Ｆ１）より求める。
Ｓｒ＝（Ｄ−Ｈ）／Ｄ×１００　・・・（Ｆ１）
Ｄ＝１．２４Ｖ１／３　・・・（Ｆ２）
Ｓｒ：広がり率（％）
Ｈ：広がったはんだの高さ（ｍｍ）
Ｄ：試験に用いたはんだを球とみなした場合の直径（ｍｍ）
Ｖ：試験に用いたはんだの質量／密度」
（カ）「【表１】
」
（キ）「【００３８】
　表１に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物を用いた場合（実施例１〜３）には、スズメッキへのはんだぬれ性が優れ、かつはんだ付け部分での腐食を十分に抑制できることが確認された。なお、本発明のはんだ組成物は、加熱時のダレ幅が比較的に大きい傾向にあり、それによりはんだ溶融時のスズメッキへのはんだぬれ性が向上したことが確認された。
　これに対し、はんだ組成物の組成において、（Ａ１）成分を含まない場合（比較例１〜６）には、スズメッキ基板へのぬれ広がりが不十分であり、しかもはんだ付け部分での腐食を十分に抑制できないことが分かった。」
イ　上記ア（ア）〜（キ）を総合勘案し、特に、実施例１に着目すると、甲第Ａ４号証には、次の発明が記載されていると認める。
「ロジン系樹脂Ａ［水添酸変性ロジン（軟化点：１３０℃）］２６質量部、ロジン系樹脂Ｂ［重合ロジン（軟化点：１４０℃）］１５質量部、ロジン系樹脂Ｄ［水添ロジンエステル（軟化点：８５℃）］１０質量部、活性剤（スベリン酸）５質量部、溶剤（ヘキシルジグリコール）３５質量部、アミン化合物（商品名「キュアゾール２Ｅ４ＭＺ」、四国化成社製）１質量部、チクソ剤［脂肪酸アマイド（脂肪酸アミド）、商品名「スリパックスＨ」、日本化成社製］４質量部および消泡剤４質量部を容器に投入し、らいかい機を用いて混合して得たフラックス。」（以下、「甲Ａ４発明」という。）
（５）甲第Ａ５号証の記載事項
　本件特許に係る出願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である甲第Ａ５号証には、以下の記載がある。
ア　「【００１０】
　　【発明の実施の形態】
　ソルダペーストは、ハンダ粉末とフラックスとの混合物である。フラックスは、一般的には、ハンダ粉末を可塑化するためのベース樹脂、ハンダ表面を活性化するための活性剤、チキソ（チキソトロープ）剤、溶剤などの成分により構成され、ハンダの種類に応じて酸化防止剤や防錆剤等の添加剤を配合するなど、組成が工夫される。」
イ　「【００２３】
　チキソ剤としては、例えば、硬化ひまし油、水添ひまし油、蜜ロウ、カルナバワックス、ステアリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸エチレンビスアミドなどを使用することができる。チキソ剤の配合割合は、フラックス全体の１〜１０重量％とするのが好ましい。」
ウ　「【００４２】
　　【発明の効果】
　本発明によれば、亜鉛及び錫を含有するハンダ合金の粉末を使用したソルダペーストの金メッキやパラジウムメッキ処理を施した部材に対する濡れ性が、銅板等に対する濡れ性と同程度まで改善されるため、種々の部材に対して等しく良好な濡れ性を発揮し、しかも保存安定性に優れたソルダペーストを提供することができる。」
（６）甲第Ａ６号証の記載事項
　本件特許に係る出願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である甲第Ａ６号証には、以下の記載がある。
ア　「【発明の効果】
　【００１６】
　本発明によれば、はんだ接合時の濡れ性に優れ、かつ、接合後の洗浄が不要なはんだ用フラックス、および、このはんだ用フラックスを用いたはんだペーストを、容易に提供することができるため、その工業的意義はきわめて大きい。」
イ　「【００１９】
　１．はんだ用フラックス
　本発明のはんだ用フラックスは、フラックス主成分を３５質量％以上７０質量％未満、活性剤を５質量％以上３０質量％未満、不飽和脂肪酸アミドを５質量％以上１５質量％未満含み、フラックス主成分が、ロジン、変性ロジン、アビエチン酸および変性アビエチン酸の群から選択される少なくとも１種であり、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上２３０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であることを特徴とする。このようなはんだ用フラックスを用いた場合、接合時の濡れ性を改善し、また、フラックス残渣の発生を抑制することができるため、接合後の洗浄作業が不要になる。」
ウ　「【００３３】
　また、本発明のはんだ用フラックスでは、はんだペーストとした際のレオロジーコントロール剤として、カオリン、タルク、シリカ、アエロジル、有機ベントナイト、硬化ひまし油などのチクソ剤を使用することができる。」
（７）甲第Ａ１０の１〜３号証の記載事項
　本件特許に係る出願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である甲第Ａ１０の１〜３号証には、以下の記載がある。
ア　甲第Ａ１０の１号証の記載事項
（ア）「【０００１】
　本発明は、配線基板同士の接続や、電子部品と配線基板との接続に用いる異方性導電性接着剤およびそれを用いたプリント配線基板に関する。」
（イ）「【００５２】
　［実施例１］
　マレイミド化合物Ａ２０質量部、（メタ）アクリレート化合物Ａ２０質量部、（メタ）アクリレート化合物Ｂ１５質量部および活性剤Ａ２質量部を容器に投入する（なお、必要に応じて、予め、マレイミド化合物Ａなどを（メタ）アクリレート化合物Ａなどに溶解させてもよい）。その後、チクソ剤Ａ２質量部を容器に投入し、攪拌機にて予備混合した後、３本ロールを用いて室温にて混合し分散させて樹脂組成物を得た。
　その後、得られた樹脂組成物５９質量部に対し、ラジカル重合開始剤３質量部およびはんだ粉末２２質量部を容器に投入し、混練機にて２時間混合することで異方性導電性接着剤を調製した。
　次に、リジット基板（ライン幅：１００μｍ、ピッチ：２００μｍ、銅厚：１８μｍ、電極：銅電極に水溶性プリフラックス処理（タムラ製作所社製））上に、得られた異方性導電性ペーストをディスペンサーにて塗布した（厚み：０．２ｍｍ）。そして、塗布後の異方性導電性接着剤上に、フレキ基板（ライン幅：１００μｍ、ピッチ：２００μｍ、銅厚：１２μｍ、電極：銅電極に金メッキ処理（Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ））を配置し、熱圧着装置（アドバンセル社製）を用いて、温度１５０℃、圧力１．０ＭＰａ、圧着時間６秒の条件で、フレキ基板をリジット基板に熱圧着して、フレキ基板付のリジット基板（評価基板）を作製した。」
（ウ）「【００５４】
　＜異方性導電性接着剤の評価＞
　異方性導電性接着剤の評価（硬化性、接着強度、絶縁性、耐湿性）を以下のような方法で行った。実施例について得られた結果を表１に示す。比較例について得られた結果を表２に示す。
・・・
（３）絶縁性
　評価基板の櫛形回路の部分に、ハイレジスタントメーター（Ａｇｉｌｅｎｔ社製）を用いて、１５Ｖの電圧を印加した時の絶縁抵抗値（単位：Ω）を測定した。絶縁性は、以下の基準に従って評価した。
○：絶縁抵抗値が１．０×１０１０Ω以上である。
△：絶縁抵抗値が１．０×１０８Ω以上１．０×１０１０Ω未満である。
×：絶縁抵抗値が１．０×１０８Ω未満である。
・・・」
（エ）「【表１】
」
イ　甲第Ａ１０の２号証の記載事項
（ア）「【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、例えば、回路基板に対して回路部品等をはんだ接続する際に使用されるはんだ付け用フラックスおよびはんだペースト組成物に関する。」
（イ）「【００３５】
　（製造例１）
　イソオクチルアクリレート４０重量部、ラウリルメタクリレート３５重量部、ブチルアクリレート１０重量部およびメタクリル酸１５重量部からなるモノマー成分を、溶液重合法で重合して、熱可塑性アクリル樹脂Ａを得た。
　この熱可塑性アクリル樹脂Ａは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−５５℃、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、平均分子量が約７０００であった。
　【００３６】
　（製造例２）
　２−エチルヘキシルアクリレート５０重量部、ブチルアクリレート３７重量部およびアクリル酸１３重量部からなるモノマー成分を、溶液重合法で重合して、熱可塑性アクリル樹脂Ｂを得た。
　この熱可塑性アクリル樹脂Ｂは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−６０℃、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、平均分子量が約６０００であった。
　【００３７】
　（製造例３）
　イソオクチルアクリレート７５重量部、ブチルアクリレート１７重量部およびメタクリル酸８重量部からなるモノマー成分を、溶液重合法で重合して、熱可塑性アクリル樹脂Ｃを得た。
　この熱可塑性アクリル樹脂Ｃは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−７０℃、酸価が５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、平均分子量が約８０００であった。
　【００３８】
　（製造例４）
　イソオクチルアクリレート５７重量部、エチルアクリレート３２重量部およびアクリル酸１１重量部からなるモノマー成分を、溶液重合法で重合して、熱可塑性アクリル樹脂Ｄを得た。
　この熱可塑性アクリル樹脂Ｄは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−５４℃、酸価が８５ｍｇＫＯＨ／ｇ、平均分子量が約５０００であった。
　【００３９】
　（製造例５）
　２−エチルヘキシルアクリレート５０重量部、イソステアリルアクリレート４０重量部およびメタクリル酸１０重量部からなるモノマー成分を、溶液重合法で重合して、熱可塑性アクリル樹脂Ｅを得た。
　この熱可塑性アクリル樹脂Ｅは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−４６℃、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ、平均分子量が約７５００であった。
　【００４０】
　（製造例６）
　イソオクチルアクリレート５６重量部、ｎ−ブチルメタクリレート３９重量部およびアクリル酸５重量部からなるモノマー成分を、溶液重合法で重合して、熱可塑性アクリル樹脂Ｆを得た。
　この熱可塑性アクリル樹脂Ｆは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−４６℃、酸価が５４ｍｇＫＯＨ／ｇ、平均分子量が約８５００であった。
　【００４１】
　（参考例１〜４および比較例１、２）
　ベース樹脂として上記各製造例で得られたアクリル樹脂Ａ、Ｂ、Ｅおよびホルミル化ロジンのうちの１種以上と、活性剤としてアジピン酸およびアニリン臭化水素酸塩と、溶剤としてイソプロピルアルコールまたはブチルカルビトールとを、それぞれ表１に示す配合組成で混合し、均一になるように充分に熱を加えて溶解、拡散させ、フラックスをそれぞれ得た。
　得られた各フラックスを用いて、はんだ付け性試験、残渣亀裂試験、絶縁抵抗試験および腐食試験を行った。結果を表１に示す。」
（ウ）「【表１】
」
ウ　甲第Ａ１０の３号証の記載事項
（ア）「技術分野 
[0001] 本発明は、プリント基板に電子部品を搭載した後、鉛フリーはんだを用いてフローソ ルダリング法によりはんだ付けする際に使用されるポストフラックスとして好適なはんだ付け用フラックスに関する。本発明のフラックスは、はんだ付け後にフラックス残渣を洗浄する必要性がない、無洗浄型であり、かつ錫含有量の高い錫基合金である鉛フリーはんだによるはんだ付けで問題となっていたウイスカ発生を防止することができる。」
（イ）「[0066] 3.フラックス残渣の絶縁抵抗試験
JIS Z 3197に準じて試験を行った。市販の180 X 180mmサイズのCuランドのプリント基板に、試験するフラックスを0.2ml塗布し、フローソルダリング用自動はんだ付け装置を用いて、100℃での予備加熱のみを大気雰囲気中で実施した。その後、プリント基板を温度85℃、湿度85%の大気雰囲気の恒温・恒湿槽に入れ、初期値として3時間後と、168時間後に、基板絶縁部の絶縁抵抗を測定した。」
（ウ）「［表１］
」
（８）甲第Ｂ２号証の記載事項
ア　「
」
イ　「
」
ウ　「
」
（９）甲第Ｂ３号証の記載事項
ア　「
」
イ　「
」
ウ　「
」
エ　「
」
オ　「
」
カ　「
」
（１０）甲第Ｂ４号証の記載事項
ア　「
」
（１１）甲第Ｂ５号証の記載事項
ア　「
」
６　当審の判断
（１）取消理由について
　当審は、特許権者が令和２年　１月２０日に提出した意見書、及び同じく特許権者が令和　２年３月２３日に提出した上申書を踏まえて検討した結果、令和１年１０月１８日付け取消理由通知で通知した取消理由１（明確性要件）、及び取消理由２（実施可能要件）は解消したと判断したところ、その理由は以下のとおりである。
ア　取消理由１（明確性要件）について
（ア）特定事項Ａ（「前記チクソ剤（Ｄ−１）は、熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法（加熱炉昇温速度：２０℃／分）による揮発最大ピーク値の検出温度が４５０℃から４８０℃であ」る点）について
ａ．特許権者は、令和２年　１月２０日に提出した意見書の「５（３）ア　特定事項Ａについて」において、
（ａ）（ｉ）申立人Ｂが提出した甲第Ｂ２号証には、「線速度を１４０ｃｍ／ｓｅｃ」としたことが記載されておらず、その結果からも当該線速度が読み取れないこと、
（ｉｉ）同じく甲第Ｂ３号証から甲第Ｂ５号証には、甲第Ｂ２号証のような試験等結果通知書が添付されておらず、甲第Ｂ３号証から甲第Ｂ５号証に開示された情報からは、これらの分析が甲第Ｂ２号証と同じ条件で行われたかどうか読み取れないこと、
（ｉｉｉ）甲第Ｂ５号証からは、流量を「２．０ｍＬ／ｍｉｎ」で行ったかどうか読み取れないこと、
（ｉｖ）甲第Ｂ３号証にある熱分解ガスクロマトグラフ質量分析を行ったターレンＶＡ−７９の［１］から［６］についてはそもそもロット番号等の情報が明記されていないこと、
等を根拠にして、甲第Ｂ３号証から同第Ｂ５号証の記載内容からは、「流量の違いが揮発最大ピーク値の検出温度に影響を及ぼすか否か」が明りょうでないと主張する（第３頁下から８行〜第５頁下から９行）とともに、
（ｂ）特許権者において行った「流量を１．０ｍＬ／ｍｉｎとした場合と２．０ｍＬ／ｍｉｎとした場合」についての「熱分解ガスクロマトグラフ質量分析」の結果を「実験報告書」（乙第１号証）として提出し、「乙第１号証からも分かるように、流量１．０ｍＬ／ｍｉｎの条件下で熱分解ガスクロマトグラフ質量分析を行った場合、その揮発最大ピーク値の検出温度は４５９℃となり、本件特許の請求項１に規定する『４５０℃から４８０℃』内にあることが分かります。また、流量２．０ｍＬ／ｍｉｎの条件下で熱分解ガスクロマトグラフ質量分析を行った場合、その揮発最大ピーク値の検出温度は４６１℃となり、『４５０℃から４８０℃』内にあることが分かります。また両者の差は２℃程度であり、ほぼ差はありません。」と主張し（第５頁下から９行〜第６頁第１７行）、さらに、
（ｃ）熱分解ガスクロマトグラフ質量分析の原理からも、揮発最大ピーク値の検出温度において、流量の違いはその結果にほぼ影響を及ぼすものではない（第６頁下から８行〜第８頁下から６行）、
と主張している。
ｂ．なお、上記乙第１号証の「実験報告書」には、以下の記載がある。
（ａ）「３　分析対象試料
『ターレンＶＡ−７９（Ｌｏｔ．９１０３０４６）』共栄社化学株式会社」
（ｂ）「４　分析装置
（１）熱分解装置：マルチショットパイロライザー　ＥＧＡ／ＰＹ−３０３０Ｄ（フロンティア・ラボ（株）製）
（２）ガスクロマトグラフ質量分析装置：ＪＭＳ−Ｑ１０５０ＧＣ（日本電子（株）製）」
（ｃ）「５　測定条件
（１）熱分解条件：炉温度４０〜７００℃（１分間保持）、インターフェース温度３２０℃
（２）ガスクロマトグラフ条件
［１］キャピラリ−チューブ：Ｕｌｔｒａ　ＡＬＬＯＹ不活性化金属キャピラリ−チューブ　型番　ＵＡＤＴＭ−２．５Ｎ（２．５ｍ×０．１５ｍｍＩＤ、フロンティア・ラボ（株）製）
［２］試料量：０．３ｍｇ
［３］キャリアガス：ヘリウム
［４］評価キャリアガス流量：１ｍＬ／ｍｉｎおよび２ｍＬ／ｍｉｎ
［５］注入口温度：３２０℃
［６］カラム温度：３５０℃（３４分間保持）
［７］スプリット比：１／５０
（３）質量分析条件
［１］イオン源温度　３００℃
［２］ＧＣインターフェース温度　３２０℃
［３］検出器電圧　−１０００ｖｏｌｔ
［４］イオン化電流　５０μＡ
［５］イオン化エネルギー　７０ｅＶ
［６］サイクルタイム　３００ｍｓｅｃ
［７］質量範囲　ｍ／ｚ　１０〜５００」
（ｄ）「６　実験結果
　図１に流量１ｍＬ／ｍｉｎにおける熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法を用いて測定したクロマトグラム（ＴＩＣ）を示す。
　図２に流量２ｍＬ／ｍｉｎにおける熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法を用いて測定したクロマトグラム（ＴＩＣ）を示す。
　なお、各図内に、アジレント・テクノロジー（株）提供の『圧力／流量カリキュレータ　ソフトウェア』により求めた平均線速度値を記載する。」
（ｅ）「図１：流量１ｍＬ／ｍｉｎにおけるターレンＶＡ−７９のＴＩＣ
」
（ｆ）「図２：流量１ｍＬ／ｍｉｎにおけるターレンＶＡ−７９のＴＩＣ
」
（ｇ）「７　まとめ
　ターレンＶＡ−７９についてキャリアガス流量を変え、熱分解ガスクロマトグラフィーにて分析したところ、揮発最大ピーク値の温度の差異は殆どなく、いずれも４５０℃から４８０℃の範囲に含まれることが確認された。」
ｃ．そこで、上記ａ．（ａ）〜（ｃ）の各主張について検討する。
（ａ）甲第Ｂ２号証（「群馬県立産業技術センター試験等結果報告書（ターレンＶＡ−７９分析）及び別添資料１〜２（ＥＧＡサーモグラム）」には、試験を行った際のヘリウムの「線速度」ないし「流量」が読み取れるような記載は見当たらない。また、甲第Ｂ３号証及び甲第Ｂ４号証には、甲第Ｂ２号証の「試験等結果報告書」のような資料は添付されておらず、特に、どのような「線速度」ないし「流量」の条件下で測定されたものかは不明である。
　さらに、甲第Ｂ５号証には、「ターレンＶＡ−７９　流速：２．０ｍＬ」との記載はあるものの、この記載のみから流量を「２．０ｍＬ／ｍｉｎ」で行ったとは断定できない。
　加えて、甲第Ｂ３号証の記載からは、分析対象とした「ターレンＶＡ−７９」のロット番号等の情報は不明である。
　そうすると、これらの点を根拠にして、甲第Ｂ３号証から同第Ｂ５号証の記載内容からは、「流量の違いが揮発最大ピーク値の検出温度に影響を及ぼすか否か」は不明であるという、上記ａ．（ａ）の主張は、十分是認できるものといえる。
（ｂ）次に、上記ａ．（ｂ）の主張に関し、乙第１号証の内容について検討するに、上記ｂ．（ｂ）の「分析装置」、及び（ｃ）の「測定条件」は、後者に「［４］評価キャリアガス流量：１ｍＬ／ｍｉｎおよび２ｍＬ／ｍｉｎ」の条件が付加されている点を除けば、本件明細書等の【００３０】及び【００５０】に記載されている装置、条件と一致するものである。
　そして、上記ｂ．（ｄ）〜（ｆ）のとおり、乙第１号証の記載では、分析対象試料である「ターレンＶＡ−７９（Ｌｏｔ．９１０３０４６）共栄社化学株式会社」に対して、上記「分析装置」及び上記「測定条件」の下で分析した結果は、流量を「１．０ｍＬ／ｍｉｎ」とした場合と、「２．０ｍＬ／ｍｉｎ」とした場合とで、「４５０℃から４８０℃」の温度範囲内のほぼ同じ「揮発最大ピーク値の検出温度」を示している。
　そうすると、「流量１．０ｍＬ／ｍｉｎの条件下で熱分解ガスクロマトグラフ質量分析を行った場合、その揮発最大ピーク値の検出温度は４５９℃となり、本件特許の請求項１に規定する『４５０℃から４８０℃』内にあることが分かります。また、流量２．０ｍＬ／ｍｉｎの条件下で熱分解ガスクロマトグラフ質量分析を行った場合、その揮発最大ピーク値の検出温度は４６１℃となり、『４５０℃から４８０℃』内にあることが分かります。また両者の差は２℃程度であり、ほぼ差」がないという、上記ａ．（ｂ）の主張も、十分是認できるものといえる。
（ｃ）さらに、本件明細書等の【００３０】及び【００５０】に記載される「熱分解装置：マルチショットパイロライザー　ＥＧＡ／ＰＹ−３０３０Ｄ（フロンティア・ラボ社製）」の取扱説明書である乙第２号証によれば、発生ガス分析用のキャピラリ−チューブの長さは「２．５ｍ」であるため（５．２発生ガス分析（ＥＧＡ）による分析例（５−３頁）参照）、当該キャピラリ−チューブ内を流れるキャリアガスの移動時間は、流量が１ｍＬ／ｍｉｎの場合と２ｍＬ／ｍｉｎの場合とで高々約０．８秒の差しかなく、上記流量の差が揮発最大ピーク値の検出温度の結果にほぼ影響を及ぼすものではないという、上記ａ．（ｃ）の主張も、十分是認できるものといえる。
（ｄ）以上のとおり、特許権者が、令和２年　１月２０日に提出した意見書においてした「５（３）ア　特定事項Ａについて」に係る上記ａ．（ａ）〜（ｃ）の各主張は、いずれも十分是認できるものであるから、揮発物質が分析装置内を流れる流速が特定されていなくても、「ターレンＶＡ−７９」の熱分解ガスクロマトグラフ質量分析を行って得た「揮発最大ピーク値の検出温度」の値を一義的に定めることはできるといえる。
（ｅ）したがって、本件発明１の特定事項Ａの「熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法（加熱炉昇温速度：２０℃／分）による揮発最大ピーク値の検出温度が４５０℃から４８０℃であ」るとの特定については、揮発物質が分析装置内を流れる流速が特定されていなくても、その「揮発最大ピーク値の検出温度」について、明確に把握できるものである。
（イ）特定事項Ｂ（「前記チクソ剤（Ｄ−１）は、ターレンＶＡ−７９（共栄社化学（株）製）である」点）について
ａ．特許権者は、令和２年　３月２３日に提出した上申書において、
（ｉ）ターレンＶＡ−７９のみならず、ターレンＶＡ−７９を使用した組成物については、各種法令に則り、化学物質の物理化学的性質や危険性・有害性及び取扱いに関する情報を記載した文書である「安全データシート（Ｓａｆｅｔｙ　Ｄａｔａ　Ｓｈｅｅｔ：ＳＤＳ）」（乙第１０号証）が作成・提供されていること、
（ｉｉ）フラックス組成物、ソルダ−ペーストといった電子部品材料に関しては、ＩＥＣ規格、ＵＬ規格、ＥＮ規格等の国際または国家規格が存在するとともに、各国における材料に対する法令規制の存在、及び個々の団体規格における材料開示の規定の存在等に対応するため、必要に応じて使用する電子材料の成分等の情報を提供する必要があること、
（ｉｉｉ）ソルダーペーストの一部の材料変更は、取引慣行上、納入先の顧客との間で締結される品質保証契約の変更として、顧客への告知と承認を求めるのが通例であること、
（ｉｖ）実際に、ターレンはその性質によって多くの製品名（型番）があり（乙第１４号証）、「組成や構造に改良が加えられ、他の組成や構造のものに変わった」場合には、製品名・型番が変更されるものと理解できること、
を根拠として、特定事項Ｂによって本件発明１の「チクソ剤（Ｄ−１）」を明確に把握することは可能であると主張している（上記上申書第２頁第１０行〜第５頁下から７行）。
ｂ．そこで、上記ａ．の主張について検討するに、上記ａ．（ｉ）〜（ｉｖ）の各事情を総合的に考慮すれば、本件発明１の特定事項Ｂが「ターレンＶＡ−７９（共栄社化学（株）製）」という商品名を用いて特定しているものではあるが、本件発明１の「チクソ剤（Ｄ−１）」の組成や構造等を明確に把握することはできるし、その技術的範囲が変動する可能性は極めて低いといえる。
（ウ）取消理由１についての結語
　上記（ア）ｃ．（ｅ）、及び上記（イ）ｂ．のとおり、本件発明１及び請求項１を引用する本件発明２〜６は、明確であるから、本件特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものとはいえない。
イ　取消理由２（実施可能要件）について
（ア）上記ア（ウ）のとおり、本件発明１及び請求項１を引用する本件発明２〜６は、発明特定事項である「前記チクソ剤（Ｄ−１）は、熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法（加熱炉昇温速度：２０℃／分）による揮発最大ピーク値の検出温度が４５０℃から４８０℃であ」ることと、「前記チクソ剤（Ｄ−１）は、ターレンＶＡ−７９（共栄社化学（株）製）である」ことの意味するところを明確に把握できるものといえることから、本件明細書の発明の詳細な説明の記載、及び出願時の技術常識を参照することにより、本件発明１〜６を実施することは可能である。
（イ）したがって、本件明細書の発明の詳細な説明の記載は、本件発明１〜６について、当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されているものであるから、本件特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものとはいえない。
（２）取消理由としなかった異議申立理由について
ア　申立理由１（甲第Ａ１号証を主引用例としたもの）について
（ア）本件発明１について
ａ．本件発明１と甲Ａ１発明との対比
（ａ）本件発明１と甲Ａ１発明とを対比すると、甲Ａ１発明の「ロジン系樹脂Ａ」、「ロジン系樹脂Ｂ」は、本件発明１の「（Ａ）ロジン系樹脂」に相当し、以下、同様に、甲Ａ１発明の「溶剤Ａ」は、本件発明１の「（Ｂ）溶剤」に相当し、甲Ａ１発明の「有機酸Ａ」及び「有機酸Ｂ」は、本件発明１の「（Ｃ）活性剤」に相当し、甲Ａ１発明の「第２ビヒクル」は、本件発明１の「フラックス組成物」に相当する。
（ｂ）また、本件発明１の「チクソ剤（Ｄ）」と甲Ａ１発明の「チクソ剤Ａ（高級脂肪酸ポリアマイド、商品名「ターレンＡＴＸ−１１４６」、共栄社化学社製）」とは、脂肪酸ポリアマイド構造を有するチクソ剤である点で一致する。
（ｃ）そうすると、本件発明１と甲Ａ１発明とは、次の点で一致する。
＜一致点１＞
「（Ａ）ロジン系樹脂と、（Ｂ）溶剤と、（Ｃ）活性剤と、（Ｄ）チクソ剤とを含み、
前記チクソ剤（Ｄ）は、脂肪酸ポリアマイド構造を有するチクソ剤を含むフラックス組成物。」
（ｄ）一方で、本件発明１と甲Ａ１発明とは、次の点で相違する。
＜相違点１＞
　本件発明１の「チクソ剤（Ｄ）」が、「脂肪酸が炭素数１２から２２の長鎖アルキル基を有するもの」であって、かつ「熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法（加熱炉昇温速度：２０℃／分）による揮発最大ピーク値の検出温度が４５０℃から４８０℃であ」り、しかも、「ターレンＶＡ−７９（共栄社化学（株）製）である」のに対して、甲Ａ１発明の「チクソ剤」は、「高級脂肪酸ポリアマイド、商品名『ターレンＡＴＸ−１１４６』、共栄社化学社製）」である点
ｂ．相違点についての判断
　そこで、上記相違点１について検討する。
（ａ）甲第Ａ２号証の上記５（２）の記載、及び甲第Ａ３号証の上記５（３）ウの記載からすると、「ターレンＶＡ−７９（共栄社化学（株）製）」は、本件特許に係る出願の優先権主張の日前に既に周知のチクソ剤であったとはいえる。
（ｂ）事案に鑑み、本件発明１の奏する効果が、甲Ａ１発明、及び甲第Ａ２号証、甲第Ａ３号証に記載された上記（ａ）の周知事項から予測可能なものか否かについて、以下検討する。
ｉ．本件明細書等の【００２７】、【表１】、【図２】の記載（上記４（４）、（６）、（８）参照）等を参照すれば、本件発明１に係る「フラックス組成物」が「チクソ剤」として、「脂肪酸が炭素数１２から２２の長鎖アルキル基を有するもの」であって、かつ「熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法（加熱炉昇温速度：２０℃／分）による揮発最大ピーク値の検出温度が４５０℃から４８０℃であ」り、しかも、「ターレンＶＡ−７９（共栄社化学（株）製）である」ものを採用して含有することにより、「活性剤の配合量を減量させることなくフラックス残渣の絶縁抵抗の低下を抑制することができる」との効果を奏するといえる。
ｉｉ．一方で、甲Ａ１発明の奏する効果については、甲第Ａ１号証の【０００５】、【００３８】、【００３９】、【表１】及び【００４１】の記載（上記５（１）ア（イ）、（オ）、（カ）、（キ）参照）からして、はんだ組成物の「保存安定性」と、「ぬれ性」、「加熱時のだれ性」、「ＱＦＮボイド」、及び「ピン間ボール」から評価される「はんだ付け性」のみが問題とされており、フラックス残渣の絶縁抵抗の低下を抑制できるか否かは考慮されていない。
ｉｉｉ．同様に、上記５（２）、（３）のとおり、甲第Ａ２号証、甲第Ａ３号証には、はんだ付け性や耐熱性の観点から「ターレンＶＡ−７９」をチクソ剤として使用することについての記載はあるものの、フラックス残渣の絶縁抵抗の低下を抑制できることについての記載は見当たらない。
ｉｖ．また、甲第１０の１〜３号証の記載（上記５（７）ア〜ウ）を参照しても、フラックス残渣の絶縁抵抗の低下を抑制できることについての記載は見当たらない。
ｖ．上記ｉ．〜ｉｖ．からすると、本件発明１の「活性剤の配合量を減量させることなくフラックス残渣の絶縁抵抗の低下を抑制することができる」との効果は、甲Ａ１発明、及び甲Ａ２号証、甲第Ａ３号証に記載された上記（ａ）の周知事項、並びに甲第Ａ１０の１〜３号証に記載された事項から予測可能なものとはいえず、顕著な効果であるといえる。
（ｃ）したがって、本件発明１は、甲Ａ１発明、及び甲第Ａ２号証、甲第Ａ３号証に記載された周知事項、並びに甲第Ａ１０の１〜３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（イ）本件発明２〜６について
　本件発明２〜６は、本件発明１に対してさらに技術的事項を追加したものであるから、上記（ア）に示した理由と同様の理由により、甲Ａ１発明、及び甲第Ａ２号証、甲第Ａ３号証に記載された周知事項、並びに甲第Ａ１０の１〜３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（ウ）小括
　よって、本件発明１〜６は、甲Ａ１発明、及び甲第Ａ２号証、甲第Ａ３号証に記載された周知事項、並びに甲第Ａ１０の１〜３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないから、同発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものとはいえない。
イ　申立理由２（甲第Ａ４号証を主引用例としたもの）について
（ア）本件発明１について
ａ．本件発明１と甲Ａ４発明との対比
（ａ）本件発明１と甲Ａ４発明とを対比すると、甲Ａ４発明の「ロジン系樹脂Ａ」、「ロジン系樹脂Ｂ」は、本件発明１の「（Ａ）ロジン系樹脂」に相当し、以下、同様に、甲Ａ４発明の「溶剤」は、本件発明１の「（Ｂ）溶剤」に相当し、甲Ａ４発明の「活性剤」は、本件発明１の「（Ｃ）活性剤」に相当し、甲Ａ４発明の「フラックス」は、本件発明１の「フラックス組成物」に相当する。
（ｂ）また、本件発明１の「チクソ剤（Ｄ）」と甲Ａ４発明の「チクソ剤［脂肪酸アマイド（脂肪酸アミド）、商品名「スリパックスＨ」、日本化成社製］」とは、脂肪酸ポリアマイド構造を有するチクソ剤である点で一致する。
（ｃ）そうすると、本件発明１と甲Ａ４発明とは、次の点で一致する。
＜一致点２＞
「（Ａ）ロジン系樹脂と、（Ｂ）溶剤と、（Ｃ）活性剤と、（Ｄ）チクソ剤とを含み、
前記チクソ剤（Ｄ）は、脂肪酸ポリアマイド構造を有するチクソ剤を含むフラックス組成物。」
（ｄ）一方で、本件発明１と甲Ａ４発明とは、次の点で相違する。
＜相違点２＞
　本件発明１の「チクソ剤（Ｄ）」が、「脂肪酸が炭素数１２から２２の長鎖アルキル基を有するもの」であって、かつ「熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法（加熱炉昇温速度：２０℃／分）による揮発最大ピーク値の検出温度が４５０℃から４８０℃であ」り、しかも、「ターレンＶＡ−７９（共栄社化学（株）製）である」のに対して、甲Ａ４発明の「チクソ剤」は、「脂肪酸アマイド（脂肪酸アミド）、商品名「スリパックスＨ」、日本化成社製」である点
ｂ．相違点についての判断
　そこで、上記相違点２について検討する。
（ａ）甲Ａ４発明の奏する効果については、甲第Ａ４号証の【０００６】、【００３６】、【表１】、及び【００３８】の記載（上記５（４）ア（イ）、（オ）、（カ）、（キ）参照）からして、はんだ組成物の「はんだぬれ性」とはんだ付け部分での腐食の抑制のみが問題とされており、フラックス残渣の絶縁抵抗の低下を抑制できるか否かは考慮されていない。
（ｂ）そして、その余の点については、上記ア（ア）ｂ．（ａ）、（ｂ）と同様であるから、本件発明１の「活性剤の配合量を減量させることなくフラックス残渣の絶縁抵抗の低下を抑制することができる」との効果は、甲Ａ４発明、及び甲Ａ２号証、甲第Ａ３号証に記載された周知事項、並びに甲第Ａ１０の１〜３号証に記載された事項から予測可能なものとはいえず、顕著な効果であるといえる。
（ｃ）したがって、本件発明１は、甲Ａ４発明、及び甲第Ａ２号証、甲第Ａ３号証に記載された周知事項、並びに甲第Ａ１０の１〜３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（イ）本件発明２〜６について
　本件発明２〜６は、本件発明１に対してさらに技術的事項を追加したものであるから、上記（ア）に示した理由と同様の理由により、甲Ａ４発明、及び甲第Ａ２号証、甲第Ａ３号証に記載された周知事項、並びに甲第Ａ１０の１〜３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（ウ）小括
　よって、本件発明１〜６は、甲Ａ４発明、及び甲第Ａ２号証、甲第Ａ３号証に記載された周知事項、並びに甲第Ａ１０の１〜３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないから、同発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものとはいえない。
ウ　申立理由３（甲第Ａ２号証を主引用例としたもの）について
（ア）本件発明１について
ａ．本件発明１と甲Ａ２発明との対比
（ａ）本件発明１と甲Ａ２発明とを対比すると、甲Ａ２発明のチクソ剤として利用される「主成分として高級脂肪酸ポリアマイドを含む、高い耐熱性を示すターレンＶＡ−７９」は、共栄社化学（株）製のものであり、また、本件明細書等の【００５０】、【００５１】、及び【表２】の記載からして、当該「ターレンＶＡ−７９」は、「熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法（加熱炉昇温速度：２０℃／分）による揮発最大ピーク値の検出温度が「４５０℃から４８０℃」の範囲にあるものと認められることから、本件発明１の「脂肪酸が炭素数１２から２２の長鎖アルキル基を有するもの」であって、かつ「熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法（加熱炉昇温速度：２０℃／分）による揮発最大ピーク値の検出温度が４５０℃から４８０℃であ」り、しかも、「ターレンＶＡ−７９（共栄社化学（株）製）である」「チクソ剤（Ｄ）」に相当する。
（ｂ）本件発明１の「フラックス組成物」と、甲Ａ２発明の「鉛フリーハンダペースト」とは、はんだ付けする際に使用される材料である点で共通する。
（ｃ）そうすると、本件発明１と甲Ａ２発明とは、次の点で一致する。
＜一致点３＞
「チクソ剤を含む、はんだ付けする際に使用される材料であって、上記チクソ剤が、脂肪酸が炭素数１２から２２の長鎖アルキル基を有するものであって、かつ熱分解ガスクロマトグラフ質量分析法（加熱炉昇温速度：２０℃／分）による揮発最大ピーク値の検出温度が４５０℃から４８０℃であり、しかも、「ターレンＶＡ−７９（共栄社化学（株）製）である材料。」
（ｄ）一方で、本件発明１と甲Ａ２発明とは、次の点で相違する。
＜相違点３＞
　本件発明１は、チクソ剤に加えて、「（Ａ）ロジン系樹脂」、「（Ｂ）溶剤」、及び「（Ｃ）活性剤」を含む「フラックス組成物」であるのに対して、甲Ａ２発明は、「鉛フリーハンダペースト」であって、「（Ａ）ロジン系樹脂」、「（Ｂ）溶剤」、及び「（Ｃ）活性剤」を含むものであるか否か不明な点
ｂ．相違点についての判断
　そこで、上記相違点３について検討する。
（ａ）甲第Ａ１号証の【００１０】、【００３３】の記載（上記５（１）ア（ウ）、（エ）参照）、甲第Ａ４号証の【００１２】、【００３３】、【００３４】の記載（上記５（４）ア（ウ）、（エ）参照）、甲第Ａ５号証の【００１０】、【００２３】、【００４２】の記載（上記５（５）参照）、及び甲第Ａ６号証の【００１６】、【００１９】、【００３３】の記載（上記５（６）参照）からすると、フラックス組成物として、ロジン系樹脂、溶剤、活性剤、及びチクソ剤を含むものは、本件特許に係る出願の優先権主張の日前に既に周知のものであったとはいえる。
（ｂ）事案に鑑み、本件発明１の奏する効果が、甲Ａ２発明、及び甲第Ａ１号証、甲第Ａ４〜６号証に記載された上記（ａ）の周知事項から予測可能なものか否かについて、以下検討する。
ｉ．甲Ａ２発明の奏する効果については、甲第Ａ２号証の記載からして、高々「高い耐熱性を示す」ことがいえるのみで、フラックス残渣の絶縁抵抗の低下を抑制できるか否かは不明である。
ｉｉ．また、上記ア（ア）ｂ．（ｂ）ｉｉ、及び上記イ（ア）ｂ．（ａ）のとおり、甲第Ａ１号証、甲第Ａ４号証の記載からは、フラックス残渣の絶縁抵抗の低下を抑制できるか否かは考慮されていないと認められる。
ｉｉｉ．加えて、甲第Ａ５号証、甲第Ａ６号証、及び甲第１０の１〜３号証の記載（上記５（７）ア〜ウ）を参照しても、フラックス残渣の絶縁抵抗の低下を抑制できることについての記載は見当たらない。
ｉｖ．上記ｉ．〜ｉｉｉ．からすると、本件発明１の「活性剤の配合量を減量させることなくフラックス残渣の絶縁抵抗の低下を抑制することができる」との効果は、甲Ａ２発明、及び甲第Ａ１号証、甲第Ａ４〜６号証に記載された上記（ａ）の周知事項、並びに甲第Ａ１０の１〜３号証に記載された事項から予測可能なものとはいえず、顕著な効果であるといえる。
（ｃ）したがって、本件発明１は、甲Ａ２発明、及び甲第Ａ１号証、甲第Ａ４〜６号証に記載された周知事項、並びに甲第Ａ１０の１〜３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（イ）本件発明２〜６について
　本件発明２〜６は、本件発明１に対してさらに技術的事項を追加したものであるから、上記（ア）に示した理由と同様の理由により、甲Ａ２発明、及び甲第Ａ１号証、甲第Ａ４〜６号証に記載された周知事項、並びに甲第Ａ１０の１〜３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（ウ）小括
　よって、本件発明１〜６は、甲Ａ２発明、及び甲第Ａ１号証、甲第Ａ４〜６号証に記載された周知事項、並びに甲第Ａ１０の１〜３号証に記載された事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないから、同発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものとはいえない。
エ　なお、甲第Ａ７号証、甲第Ａ８号証の１〜６、甲第Ａ９号証、甲第Ａ１１号証、及び甲第Ａ１２号証のいずれを参照しても、本件発明１〜６の進歩性を否定し得る記載事項は見当たらない。
７　むすび
　以上のとおりであるから、当審の取消理由及び異議申立理由によっては、本件請求項１〜６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年４月８日（２０２０．４．８）