【事件の表示】
　特許第６４５３５５９号発明「真空調理器」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６４５３５５９号の明細書、特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書、特許請求の範囲のとおり訂正後の請求項〔４、６、７〕について訂正することを認める。
　特許第６４５３５５９号の請求項１ないし７に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続きの経緯
　特許６４５３５５９号の請求項１ないし７に係る特許についての出願は、平成２６年５月２８日に出願されたものであり、平成３０年１２月２１日にその特許権の設定登録がされ、平成３１年１月１６日に特許掲載公報が発行された。
　本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。
令和１年７月１２日：特許異議申立人　松本　征二（以下、「申立人」という。）による請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立
令和１年９月６日付け：取消理由通知書
令和１年１０月３１日：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
　なお、令和１年１２月４日付けで特許異議申立人に対して訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）をし、意見を求めたものの、何らの応答もなかった。
　
第２　訂正の適否
１　訂正の内容
　令和元年１０月３１日に提出された訂正請求書により請求された訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は以下のとおりである（下線は、訂正箇所を示す。）。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項４に、
「前記制御手段は、設定された目標調理温度に到達した時点での前記第２温度センサの検出値と前記第１温度センサの検出値の差に基づいて、設定された目標調理時間を補正することにより前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正する」とあるのを、　
「前記制御手段は、
前記第１温度センサの検出値が、
、
　そして、その結果として、請求項４を引用する請求項６及び７も同様に訂正する。
（２）訂正事項２
　願書に添付した明細書の段落【００１９】を、
「　この構成によれば、減圧によって食材内部の熱伝導率が高くなった状態で、目標調理時間の間、食材の表面温度が目標調理温度に保たれる。食材の種類や量によって、目標調理温度や目標調理時間は異なる。従って、ユーザが食材の種類や量に応じた目標調理温度や目標調理時間を入力することにより、食材の種類や量に拘わらず食材を表面から中心部まで適切な温度で調理することができる。　
　また、本発明は、食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、前記調理槽に収容された食材の温度を検出する非接触型の第１温度センサと、前記調理槽の温度を検出する第２温度センサと、前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、
前記第１温度センサの検出値が、
、
　また、本発明は、食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、前記調理槽に収容された食材の温度を検出する非接触型の第１温度センサと、前記調理槽の温度を検出する第２温度センサと、前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記第２温度センサの検出値が、設定された目標調理温度に到達した時点での前記第２温度センサの検出値と前記第１温度センサの検出値の差に基づいて、前記目標調理温度を補正することにより、前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正する真空調理器である。」と訂正する。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１
　訂正事項１は、請求項４に「前記第１温度センサの検出値が」を追加することにより、「設定された目標調理温度に到達した時点」が「前記第１温度センサの検出値が、設定された目標調理温度に到達した時点」であることを明瞭にするものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、本件特許明細書の段落【００７３】には、「ステップＳ１１において、コントローラ７は、第１温度センサ３の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達した時点（時刻ｔ３、図５参照）における第２温度センサ５の検出温度と第１温度センサ３の検出温度の差ΔＴ１（図５参照）に応じて、目標調理時間ｔｍを、ステップＳ２で入力された目標調理時間ｔｍよりも長い時間または短い時間に変更する（目標調理時間ｔｍを補正する）。」と記載されている。
　そうすると、訂正事項１は、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（２）訂正事項２
　訂正事項２は、訂正事項１に係る訂正に伴い、特許請求の範囲と本件特許明細書との整合性を図るための訂正であり、訂正事項２に係る訂正は、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項２は、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
３　小括
　本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　したがって、特許第６４５３５５９号の明細書、特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書、特許請求の範囲のとおり訂正後の請求項〔４、６、７〕について訂正することを認める。 
第３　本件発明
　本件訂正による訂正後の請求項１〜７に係る発明について、訂正特許請求の範囲には、以下のとおり記載されている（以下、訂正後の本件特許に係る発明を「本件発明」、本件特許の請求項１に係る発明ないし本件特許の請求項７に係る発明を、それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明７」という。）。
「　　【請求項１】  
　食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、
　前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、
　前記調理槽に収容された食材の温度を検出する非接触型の第１温度センサと、
　前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、
　前記第１温度センサの検出結果に基づいて前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、
　前記制御手段による前記ヒータの制御では、前記減圧手段により減圧された状態の前記調理槽内の食材に対する前記第１温度センサの検出結果を前記食材の中心温度とみなした制御が行われる真空調理器。
　　【請求項２】
　前記調理槽の温度を検出する第２温度センサをさらに備え、
　前記制御手段は、前記第２温度センサの検出結果に基づいて、前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正することを特徴とする、請求項１に記載の真空調理器。
　　【請求項３】
　前記制御手段は、前記第２温度センサの検出結果に基づいて前記ヒータによる加熱を抑制することを特徴とする、請求項２に記載の真空調理器。
　　【請求項４】
　食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、
　前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、
　前記調理槽に収容された食材の温度を検出する非接触型の第１温度センサと、
　前記調理槽の温度を検出する第２温度センサと、
　前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、  前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、
　前記制御手段は、前記第１温度センサの検出値が、設定された目標調理温度に到達した時点での、前記第２温度センサの検出値と前記第１温度センサの検出値の差に基づいて、設定された目標調理時間を補正することにより前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正する真空調理器。
　　【請求項５】
　食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、
　前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、
　前記調理槽に収容された食材の温度を検出する非接触型の第１温度センサと、
　前記調理槽の温度を検出する第２温度センサと、
　前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、  　前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、
　前記制御手段は、前記第２温度センサの検出値が、設定された目標調理温度に到達した時点での前記第２温度センサの検出値と前記第１温度センサの検出値の差に基づいて、前記目標調理温度を補正することにより、前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正する真空調理器。
　　【請求項６】
　前記調理槽内に蒸気を供給する蒸気供給手段をさらに備え、
　前記蒸気供給手段は、前記減圧手段によって減圧された前記調理槽内に蒸気を供給することを特徴とする、請求項１乃至５いずれかに記載の真空調理器。
　　【請求項７】
　少なくとも、減圧によって前記調理槽内が到達すべき圧力である目標圧力、加熱によって食材の表面が到達すべき温度である目標調理温度、および前記目標調理温度を保つべき時間である目標調理時間の入力を受け付ける入力手段をさらに備え、
　前記制御手段は、前記調理槽内の圧力が前記目標圧力になった状態で、前記目標調理時間の間、食材の表面温度を前記目標調理温度に保つ制御を行うことを特徴とする、請求項１乃至６いずれかに記載の真空調理器。」
第４　取消理由通知に記載した取消理由
１　取消理由の概要
　当審が令和１年９月６日付けで通知した取消理由の概要は、次のとおりである。
　訂正前の請求項４に係る発明の「設定された目標調理温度に到達した時点」が、何の温度が「設定された目標調理温度に到達した時点」であるのかを明確に特定できないので、本件特許の請求項４、６及び７に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号の要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであり、取り消すべきものである。
２　当審の判断
　訂正後の本件発明４は、「前記第１温度センサの検出値が、設定された目標調理温度に到達した時点」と特定されたことにより、「前記第１温度センサの検出値が」「設定された目標調理温度に到達」した時点であることが明確となった。したがって、本件特許の請求項４、６及び７に係る特許は、特許法第３６条第６項第２号の要件を満たさない特許出願に対してされたものではないから、取り消すことはできない。
第５　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由
１　申立理由１（特許法第２９条第２項）
　本件発明１ないし７は、本件特許の出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証ないし甲第９号証に記載された事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであって、その発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、取り消すべきものである。２　申立理由２（特許法第３６条第６項第１号）
　本件発明１ないし３、６及び７は、発明の詳細な説明に記載されたものではなく、その発明に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、取り消すべきものである。
３　申立理由３（特許法第３６条第４項第１号）
　本件発明１ないし３、６及び７は、発明の詳細な説明の記載が、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものでなく、その発明に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、取り消すべきものである。
４　申立理由４（特許法第１７条の２第３項）　
　本件発明１ないし３、６及び７に係る特許は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない補正をした特許出願に対してされたものであるから、取り消すべきものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開２００８−７３３０９号公報
甲第２号証：特開平８−１３６３５５号公報
甲第３号証：特開平８−９４０８１号公報
甲第４号証：特開２０１２−２４６２号公報
甲第５号証：特開２００８−２６０５５８号公報
甲第６号証：特開２００３−８３５４４号公報
甲第７号証：特開２０１３−５０２９８号公報
甲第８号証：特開２０１４−３２００４号公報
甲第９号証：特開２００７−２２２３１４号公報
　（以下、甲第１号証ないし甲第９号証を、「甲１」〜「甲９」という。）
第６　申立理由１（特許法第２９条第２項）について
１　甲１ないし甲９の記載事項及び記載された発明
（１）甲１
　甲１には、「調理器」に関して、図面と共に次の記載がある（下線は、参考のため、当審で付与したものである。）。　　
「【請求項１】  
　
密閉された調理空間を具備した調理容器と、
　
前記調理空間と接続され、該調理空間内の空気を吸引して負圧にすることが可能な減圧手段と、
　前記調理空間内を昇圧可能な増圧手段とを備え、
　
前記調理空間内に調味材とともに食材を収容した後、前記減圧手段により前記調理空間内において負圧を発生させる減圧状態と、前記増圧手段により減圧状態から再び昇圧させる増圧状態とを交互に複数回繰り返すことにより、食材に調味材を浸透させる調理を施し、
　２回目以降の減圧状態のうち、少なくとも１回は、その継続時間をそれ以前に設けられた減圧状態の継続時間よりも長くすることを特徴とする調理器。」
「【請求項６】  
　調味材は水溶液状の調味液であって、
　
調理中の前記調理空間内を加熱する調理空間加熱手段と、
　
前記調理空間内の温度を検出する調理空間測温手段と、
　
前記調理空間測温手段による検出値に基づいて、前記調理空間内の温度が、前記調理空間加熱手段によって調味液が加熱されて発生する飽和水蒸気圧が、減圧状態における前記調理空間内の目標圧力となる温度を超えないように、前記調理空間加熱手段を制御する温度制御手段
「【００２４】
　＜実施形態３＞
　次に、図６乃至図８に基づいて、実施形態３による調理器２１について説明する。本実施形態は、実施形態１による調理器１と同様の構成をレンジ２２内に設けたものである。レンジ２２は通常のレンジと同様のものであり、図６に示すように、箱型のレンジ庫２３を備え、レンジ庫２３の下部には、マイクロ波発生用のマグネトロン２４と、マグネトロン２４と接続され、発生したマイクロ波を伝送する導波管２５と、導波管２５に取り付けられ、マイクロ波をレンジ庫２３内に放射するマイクロ波アンテナ２６とが設けられ、レンジ庫２３内を下方から加熱することができるようになっている。なお、マグネトロン２４、導波管２５およびマイクロ波アンテナ２６は、本発明の調理空間加熱手段に該当する。
【００２５】
　レンジ庫２３内の床面には、実施形態１と同様に、食材（図示せず）が浸された調味液２７が収容された下側容器２８が載置され、下側容器２８には蓋体２９が液密的に取り付けられることにより、内部には密閉された調理空間３０が形成されている。蓋体２９には空気通路３１の一端が取り付けられており、空気通路３１はレンジ庫２３の側壁を貫通している。空気通路３１の他端には、レンジ庫２３外にあるバキュームポンプ３２および大気開放弁３３が接続され、これらは空気通路３１を介して調理空間３０と連通している。また、レンジ庫２３内の天井面には赤外線温度センサ３４が取り付けられており、これにより、調理空間３０内の温度が検出可能となっている。赤外線温度センサ３４は、本発明の調理空間測温手段に該当する。
【００２６】
　バキュームポンプ３２および大気開放弁３３には、制御装置３５が電気的に接続されており、バキュームポンプ３２の作動および大気開放弁３３の切換えを、それぞれ制御している。
また、制御装置３５にはマグネトロン２４および赤外線温度センサ３４が接続されており、制御装置３５は赤外線温度センサ３４による検出値に基づいて、マグネトロン２４をリニア制御して調理空間３０内の温度を制御する。
【００２７】  
　次に、調理器２１による調理方法について説明する。実施形態１と同様に、調理が開始すると制御装置３５はバキュームポンプ３２の作動および大気開放弁３３の切換えを制御して、調理空間３０内において、減圧状態と増圧状態とをそれぞれ複数回繰り返して、食材に調味液２７を浸透させていく（図７示）。これについては、実施形態１の場合と同様であるため、詳細な説明は省略する。
【００２８】
　一方、制御装置３５は調理開始とともにマグネトロン２４を常時作動させて、レンジ庫２３内にある下側容器２８を加熱していき、調理空間３０内の温度を上昇させていく。
制御装置３５は、調理空間３０内において、減圧状態と増圧状態とを繰り返しながら、赤外線温度センサ３４による検出値に基づいて、調理空間３０内の温度が一定（本実施形態においては８５℃）になるようにマグネトロン２４の作動を制御する（図７において、ｆにて示す）。
【００２９】
　本実施形態によれば、
調理空間３０内において、減圧状態と増圧状態とを繰り返しながら、調理空間３０内を加熱する
ことにより、調味液２７の加熱による水蒸気の発生があっても、調理空間３０内の圧力が上昇しすぎることなく、調理空間３０内を適正な減圧状態にすることが可能である。」
「
」
　上記記載及び図面を総合すると、甲１には以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。
「　食材を収容した密閉された調理空間を具備した調理容器と、
　該調理空間内の空気を吸引して負圧にすることが可能な減圧手段と、
　前記調理空間内の温度を検出する調理空間測温手段と、
　減圧状態で調理中の前記調理空間内を加熱する調理空間加熱手段と、
　前記調理空間測温手段による検出値に基づいて、前記調理空間加熱手段を制御する温度制御手段と、を備えた調理器。」
（２）甲２　
　甲２には、「食材内部の温度推定方法」に関して、図面と共に次の記載がある。
「【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子レンジやオーブン等の加熱調理装置を用いて食材を加熱調理する際の食材、特に、食材内部の温度変化を推定する方法に関するものである。
「【００４３】本発明の計測と並行したリアルタイムでの温度推定の手順は次のようになる。前述の例と同様に、最初に、入力手段８を用いて食材情報を入力する（手順１２）。次に、加熱情報を入力する（手順１３）。これらの入力内容や方法は第三の温度推定方法の場合と同様である。入力された食材情報より食材名が分かれば、使うべき演算係数３５が決まる。さらに、初期温度と重量が食材情報より得られ、加熱出力が加熱情報より得られるので、
温度検出手段３４により角部表面の温度を検出すれば（手順３６）、演算処理手順３２にしたがって、中心部の温度変化率が簡単に求まる（手順３０）。ここで、計算時間間隔ΔＴを決め（手順２０）、ΔＴ後の中心部温度を求める（手順３７）。
【００４４】
１回目の表面温度検出からΔＴ後に、再度、角部表面の温度を検出し、その温度と先に求めた中心温度を用いて中心部の温度変化率、さらに、中心部温度を求める。このようにして、ΔＴ間隔でリアルタイムに中心温度を推定することができるので、中心温度をパラメータにした加熱の制御が容易に行なえる。本発明の方法では表面温度を直接検出しているので、２点を推定する第三の方法よりも精度良く中心部温度を推定することが可能になる。さらに、表面温度の計測は赤外線センサを用いれば非接触で、かつ、高周波加熱の環境下でも可能であり、中心温度を直接測るよりも数段容易である。
【００４５】【発明の効果】以上実施例で説明したように本発明の温度推定方法によれば、加熱時の温度むらを持った食材の温度を１点、あるいは、複数点知ることができる。具体的には、第一の温度推定方法においては、高周波が食材表面から浸透するにつれて減衰する現象を表現して食材内部の温度分布を求めることができる。第二の方法は、食材の中央よりも端のほうが加熱されやすいという形状に起因する加熱むらを捉える温度推定方法である。また、これら第一、第二の方法を組み合わせることにより、さらに精度を上げることができる。第三の温度推定方法は、あらかじめ指定した２点について、温度変化率を求める演算係数を用意しておく方法で、非常に高速に温度を推定することができる。
第四の温度推定方法は、実際に加熱調理を行ないながらリアルタイムに中心温度を推定する方法で、温度検出手段により表面角部の温度を検出することによって、高い精度で中心温度が推定される。
【００４６】
このように、調理中の食材の温度変化を捉えることによって、希望の温度変化パターンに一致するように加熱制御することが可能になる。
　上記記載及び図面を総合すると、甲２には以下の技術（以下、「甲２技術」という。）が記載されていると認められる。
「加熱調理装置を用いて食材を加熱調理する際、非接触の温度検出手段により食材の表面角部の温度を検出し、その温度から演算処理により、中心温度を推定し、加熱制御をおこなう方法。」
（３）甲３　
　甲３には、「加熱調理装置」に関して、図面と共に次の記載がある。
「【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、オーブンやスチームオーブン、電子レンジなどのように食材に熱を加えて料理する、加熱調理装置に関するものである。
「【００２２】【実施例】以下本発明の実施例について図面を参照して説明する。図１は本発明の加熱調理装置のブロック図を示したものである。加熱手段１１は電気ヒータ、ガスバーナ、マグネトロンなど各種の加熱源が利用可能である。１２は制御手段であり、加熱手段の入り切りや強弱を制御する。１３は外部入力手段であり、調理する食材の種類や量、形状など、および、調理の食材の設定温度変化を入力する。設定温度変化は食材の部位別に、調理中の温度変化を示したもので、急速に温度を上げたり、ゆっくり温度を上げたりの指定をする条件である。設定温度変化を指定する位置（たとえば、食材の中心部や角部）は１点から数点まで調理の内容に合わせて設定可能である。ただし、複数の設定温度変化を指定した場合、すべてを満足することは困難であるので、いずれか一つを優先させることが必要である。一般的には、食材の表面ほど温度上昇が早く、中心部ほど上昇が遅いので、たとえば、表面に近い部位の設定温度変化を優先させることによって、表面の過加熱を抑えることが可能である。
温度変化推定手段１４は、外部入力手段１３から入力された食材の情報と加熱手段の特性を考慮して食材の温度変化を推定するものである。具体的な推定方法としては、様々な食材について、いろいろな条件で調理をした時の食材の温度変化を実験により求め、それをデータベースとして蓄えておくものや、食材の熱物性値と加熱条件をもとに、熱解析を行ない時々刻々の温度変化を求めるものなどが考えられる。後者の場合、各種食材の熱物性値はデータベースとして蓄えられている必要がある。
【００２４】図２は温度検出手段を備えた構成を示すブロック図である。以下、図１と同じ機能を果たす要素については同じ番号を付して説明は省略する。１５は温度検出手段であり、調理中の温度を検出するものである。
検出する温度Ｔ１は加熱手段としてのヒータの温度や庫内の雰囲気温度、食材の表面温度、食材の内部温度などが考えられる。１６は温度検出手段１５と連動した温度推定手段で、温度検出手段１５から得られる温度データＴ１をもとに、温度が直接検出できない部分の温度Ｔ２を推定するものである。たとえば、加熱手段のヒータ温度を温度検出手段１５で検出して、その値をもとに、食材内部の温度を推定するような働きをする。
【００２５】本構成の加熱調理装置を用いて調理を行なう際には、調理しようとする食材の種類や量が過去に経験のない場合であっても、一般的に推奨される温度変化や温度を設定温度変化として設定して調理を開始すると、
温度検出手段１５から得られる温度Ｔ１（たとえば、ヒータ温度）と、それにもとづいて温度推定手段１６により推定される温度Ｔ２（たとえば、食材内部の温度）が得られる
【００２６】図３は温度検出手段を備えたオーブンの例である。１７は庫内の雰囲気温度Ｔ３を検出する温度センサである。庫内空気の温度は熱伝達および熱伝導によって食材を加熱していくので、
温度センサ１７から得られる温度Ｔ３をもとに、温度推定手段１６で食材の内部温度Ｔ４を推定することができる。
【００２７】また、
食材表面の設定温度変化も外部入力手段１３より設定されている場合は、表面温度を推定することも可能であるが、庫内温度Ｔ３が食材の表面温度にほぼ等しいと考えて、加熱量を制御することもできる。
【００２８】
図４は温度検出手段として、非接触で食材の表面温度を検出する手段を備えた構成の概略図である。非接触の温度検出手段１８は食材の表面温度Ｔ５を検出し、その値をもとにして、温度推定手段１６で食材内部の温度Ｔ４を推定する。庫内の雰囲気温度ではなく、食材表面の温度を直接検出するので、内部温度を精度よく推定することができる。また、接触式と異なり、食材を自由に動かすことができるので、たとえば、ターンテーブルなどを用いることも可能である。表面温度Ｔ５と推定温度Ｔ４をもとに、加熱手段１１を制御し、最適な調理を行なえる効果は前述の例と同様である。
　上記記載及び図面を総合すると、甲３には以下の技術（以下、「甲３技術」という。）が記載されていると認められる。
「加熱調理装置を用いて食材を加熱調理する際、非接触の温度検出手段により食材の表面温度を検出し、その温度から温度推定手段１６により、内部温度Ｔ４を推定し、加熱制御をおこなう方法。」
（４）甲４
　甲４には、「加熱調理器および加熱調理方法」に関して、図面と共に次の記載がある。
「【００５０】  
　この発明の加熱調理器の他の実施の形態として、図３に示すように被調理物９０の温度を検知する温度検知ユニット９１を加熱室２０の天面側に設置したものでもよい。この加熱調理器では、温度検知ユニット９１の内部を断熱構造とし、温度検知ユニット９１内に放射温度センサ９４を少なくとも１個以上設けることが望ましい。この放射温度センサ９４は、赤外線を検知する能力を持つことを特長とし、防滴処理を行っていることが望ましい。放射温度センサ９４の周りは、断熱構造で覆われているが、検知部は運転終了時に扉の開口と同時に前面カバーが取り外せてふき取りを行う構造が望ましい。なお、被調理物の内部温度は、図１と同様に針状センサにより検出する。」
「【００６３】  
　また、図４,図５は庫内温度を１００℃に調整した調理に対して優位性が出た場合の調理時間である。調理物表面の各点が分水作用開始温度に到達した後、１２分〜１３分で調理を終了している。図示しないが、
庫内温度を８０℃に調整した調理で芯温７５℃に達してから
「【０１０１】  
　
また、図３に示すように、被調理物９０の表面温度を非接触で検知する放射温度センサ９４を設けることにより、被調理物９０を傷つけることなく、被調理物９０の状態に応じて最適な加熱調理を行うことができる。
　上記記載及び図面を総合すると、甲４には以下の技術（以下、「甲４技術」という。）が記載されていると認められる。
「被調理物９０の表面温度を非接触で検知する放射温度センサ９４を設けることにより、被調理物９０を傷つけることなく、被調理物９０の状態に応じて最適な加熱調理を行うこと。」
（５）甲５　
　甲５には、「真空調理に用いる袋状容器」に関して、図面と共に次の記載がある。
「【０００２】
　近年日本でも急速に普及し始めている真空調理は、真空パックされた食品を湯煎またはスチームオーブンを用いて、５５℃程度から９５℃程度までの間の一定温度で加熱する調理法である。真空調理の最大の利点としては、真空であるため熱伝導が良好であり、食品全体を最も美味しい特定の温度範囲内に均一に加熱できる点にある（例えば、特許文献１参照。）。」
　上記記載及び図面を総合すると、甲５には以下の技術（以下、「甲５技術」という。）が記載されていると認められる。
「真空調理では、熱伝導が良好であり、食品全体を均一に加熱できること。」
（６）甲６　
　甲６には、「高周波加熱装置」に関して、図面と共に次の記載がある。
「【００３８】その結果、加熱中に減圧用容器内の気圧を大気圧に戻すことにより、冷凍肉まんが高い温度で蒸発をおこすようになり、冷凍肉まんの重量減少を抑えることができることが判明した。
ただ、減圧中では食品の温度上昇は早い。
　上記記載及び図面を総合すると、甲６には以下の技術（以下、「甲６技術」という。）が記載されていると認められる。
「減圧中では食品の温度上昇は早いこと。」
（７）甲７
　甲７には、「加熱調理器」に関して、図面と共に次の記載がある。
「【００２５】  
　ところで、本実施の形態においては、上記ロースター部９の上ヒータ２０と下ヒータ２１とを、上ヒータ室２２と下ヒータ室２３との中に収納している。したがって、上ヒータ室２２内および下ヒータ室２３内に設置した上,下温度センサの検知温度のみに基づいて加熱庫１０内の温度を制御した場合には、加熱庫１０内の温度と上,下温度センサによる検知温度とにはズレが生ずるために、加熱庫１０内の温度管理が非常に難しい。そこで、本実施の形態においては、図３に示すように、
上ヒータ室２２内の温度を検出する上ヒータ室温度センサ２９および下ヒータ室２３内の温度を検出する下ヒータ室温度センサ３０に加えて、加熱庫１０内の温度を検出する加熱庫温度センサ３１を設ける。
　上記記載及び図面を総合すると、甲７には以下の技術（以下、「甲７技術」という。）が記載されていると認められる。
「加熱庫１０内の温度を検出する加熱庫温度センサ３１、上ヒータ室２２内の温度を検出する上ヒータ室温度センサ２９および下ヒータ室２３内の温度を検出する下ヒータ室温度センサ３０を設けること。」
（８）甲８
　甲８には、「電気機器」に関して、図面と共に次の記載がある。
「【００７０】  
　［実施の形態３］ 
　 実施の形態１，２によれば、赤外線アレイセンサ７１ａおよびサーミスタ７１ｂのうちのいずれか一方から受けた測定値のみに基づいて、加熱庫１０内の状態をマイクロコンピュータ１０１は判断する。しかし、赤外線アレイセンサ７１ａおよびサーミスタ７１ｂの双方から受けた測定値を基準値と比較することにより、加熱庫１０内の状態が判断されてもよい。
【００７１】  
　本実施の形態では、マイクロコンピュータ１０１がアドバイスを決定するための測定値として、赤外線アレイセンサ７１ａの測定値（すなわち食品１２の温度）およびサーミスタ７１ｂの測定値（すなわち加熱庫１０内の温度）が用いられる。本実施の形態に係る加熱調理器の構成は、実施の形態１に係る加熱調理器１の構成と同様であるので、以後の説明は繰り返さない。実施の形態１と同様に、本実施の形態における食品１２の加熱は、マイクロ波、加熱蒸気、または飽和水蒸気による加熱のいずれであってもよい。
【００７２】 
　 図６は、本発明の実施の形態３に係る加熱調理器における、マイクロコンピュータ１０１による制御を説明するためのフローチャートである。図１〜図３および図６を参照して、開始状態とは、加熱調理器に電源が投入された状態、あるいは加熱調理器が待機状態から動作状態に復帰した状態である。
【００７３】  
　ステップＳ６１において、ユーザは扉３を開けて、食品１２を加熱庫１０に投入する。
【００７４】  
　
ステップＳ６２において、食品１２の温度が赤外線アレイセンサ７１ａにより測定される。さらに、加熱庫１０内の温度がサーミスタ７１ｂにより測定される。これら双方の測定値をマイクロコンピュータ１０１は受ける。
【００７５】  
　
ステップＳ６３において、マイクロコンピュータ１０１は、食品１２の温度を示す赤外線アレイセンサ７１ａの測定値と、加熱庫１０内の温度を示すサーミスタ７１ｂの測定値との差（指標値）を演算する。測定値の差が基準値以上であるか否かを、マイクロコンピュータ１０１は判断する。測定値の差が基準値未満の場合（ステップＳ６３においてＮＯ）、処理はステップＳ６３ａに進む。一方、測定値の差が基準値以上の場合（ステップＳ６３においてＹＥＳ）、処理はステップＳ６４に進む。
【００７６】  
　
ステップＳ６３ａにおいて、赤外線アレイセンサ７１ａにより測定された食品１２の温度と、サーミスタ７１ｂにより測定された加熱庫１０内の温度との差が基準値に相当する温度未満であるため、「食品１２は冷凍食品ではない」とマイクロコンピュータ１０１は判断する。したがって、マイクロコンピュータ１０１は、食品１２を温めるための「温めモード」を選択する旨を第１のアドバイスの内容として決定する。これにより、「温めモード」を選択するようにユーザにアドバイスする画像（たとえば「『温めモード』を選択して下さい」という文字）が液晶表示部６に表示される。その後、処理はステップＳ６５に進む。
【００７７】  
　
一方、ステップＳ６４においては、赤外線アレイセンサ７１ａにより測定された食品１２の温度と、サーミスタ７１ｂにより測定された加熱庫１０内の温度との差が基準値に相当する温度以上であるため、「食品１２は冷凍食品である」とマイクロコンピュータ１０１は判断する。したがって、マイクロコンピュータ１０１は、食品１２を解凍するための「解凍モード」を選択する旨を第１のアドバイスの内容として決定する。これにより、「解凍モード」を選択するようにユーザにアドバイスする画像（たとえば「『解凍モード』を選択して下さい」という文字）が液晶表示部６に表示される。その後、処理はステップＳ６５に進む。このように、マイクロコンピュータ１０１は、赤外線アレイセンサ７１ａの測定値とサーミスタ７１ｂの測定値との差分を指標値として演算する。
【００７８】  
　ステップＳ６５において、ユーザは、食品１２の加熱条件を液晶表示部６または操作ボタン７により設定する。すなわち、「解凍モード」および「温めモード」のうちのいずれか一方をユーザは選択する。ユーザにより設定された加熱モードを、マイクロコンピュータ１０１は受け付ける。
【００７９】  
　ステップＳ６６において、ステップＳ６５でユーザにより設定された加熱モードに従って、食品１２の加熱が開始される。
【００８０】  
　
実施の形態３では、赤外線アレイセンサ７１ａが食品１２の温度を測定し、サーミスタ７１ｂが加熱庫１０の加熱庫１０内の温度を測定することが、加熱庫１０内の状態の測定（すなわち加熱庫１０の内部に食品１２が収容された状態）に対応する。上述のように、たとえば冷凍状態の食品１２が加熱庫１０に収容されることにより、加熱庫１０の内部の温度が低下する。マイクロコンピュータ１０１は、食品１２の温度と加熱庫１０内の温度の温度差を指標値として算出する。指標値が基準値に相当する温度差以上である場合、マイクロコンピュータ１０１は、食品１２を解凍するための「解凍モード」を選択する旨を第１のアドバイスの内容として決定する。実施の形態１，２と同様に、実施の形態３においても、ユーザがアドバイスに沿って、食品１２に適切な加熱モードを選択することができる。
　上記記載及び図面を総合すると、甲８には以下の技術（以下、「甲８技術」という。）が記載されていると認められる。
「食品の温度と加熱庫内の温度を測定し、両温度の温度差を指標値として用いること」
（９）甲９　
　甲９には、「高周波加熱装置」に関して、図面と共に次の記載がある。
「【００３０】
　
この加熱工程において、制御手段は、所定または不定の経過時間ごとに連続的に、その経過時間と前記温度センサによる検出温度とに基づき、その経過時間内のＦ値を算出し、そのＦ値を積算していく。そして、このようにして求めた積算Ｆ値が予め設定された目標Ｆ値以上となった場合には、被調理物の加熱調理を終了可能とする一方、積算Ｆ値が目標Ｆ値未満の場合には、被調理物の加熱調理を継続または延長する。
「【００５９】
　加熱工程では、処理槽１内への蒸気供給により処理槽１内の圧力を調整することで、処理槽１内の温度を調整することができる。本実施例では、６０℃から１３０℃の範囲にて、
自由な温度に設定して加熱調理を可能としている。
　上記記載及び図面を総合すると、甲９には以下の技術（以下、「甲９技術」という。）が記載されていると認められる。
「自由な温度に設定して加熱調理が可能であること及び経過時間と温度センサによる検出温度とに基づき加熱調理をおこなうこと。」
２　本件発明１について
（１）対比
　甲１発明の「食材を収容した密閉された調理空間を具備した調理容器」は、その機能、構成又は技術的意義から本件発明１の「食材を収容するとともに密閉可能な調理槽」に相当する。以下同様に、「調理空間内」が「調理槽内」に、「空気を吸引して負圧にすることが可能な減圧手段」が「大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段」に、「検出値」は「検出結果」に、「温度制御手段」は「制御手段」に、相当する。
　甲１発明の「調理空間測温手段」は、調理空間内の温度を検出するものであり、非接触型の温度センサであるので、本件発明１の「非接触型の第１温度センサ」とは、測定する箇所は異なるものの、非接触型の温度センサである点で共通する。
　甲１発明の「調理空間加熱手段」は、「減圧状態で調理中の」調理容器の内部である「前記調理空間内」を加熱するのに対し、本件発明１の「ヒータ」は、「前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽」を加熱するので、加熱する対象や手段は異なるものの、両者は、「調理槽」内を加熱する加熱手段という点で共通する。
　よって、両者の一致点、相違点は以下のとおりである。
［一致点］
「　食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、
　前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、
　非接触型の温度センサと、
　調理槽内を加熱する加熱手段と、
　温度センサの検出結果に基づいて加熱手段を制御する制御手段と、
　を備えた真空調理器。」
［相違点１]
　非接触型の温度センサが、本件発明１は、「前記調理槽に収容された食材の温度を検出」する温度センサであるのに対し、甲１発明は、「前記調理空間内の温度を検出する」温度センサである点。
［相違点２］
　調理槽内を加熱する加熱手段として、本願発明１は、「ヒータ」を備えているのに対し、甲１発明は「調理空間加熱手段」を備えている点。
［相違点３］
　「制御手段」による「加熱手段」の制御として、本件発明１は、「前記減圧手段により減圧された状態の前記調理槽内の食材に対する前記第１温度センサの検出結果を前記食材の中心温度とみなした制御」をしているのに対し、甲１発明は、そのような制御を行っていない点。
（２）判断
ア　相違点１について　
　甲２技術及び甲３技術には、非接触型の温度センサを用いて、「食材の温度を検出」することが記載されている。
　本件発明１、甲２技術及び甲３技術は、加熱調理装置の加熱制御に用いる温度センサに関する発明であり、本件発明１の、「前記調理空間内の温度を検出する」温度センサに代えて、甲２技術及び甲３技術の、「食材の温度を検出」する温度センサを用いることは、当業者が容易になし得た事項である。
イ　相違点２について
　加熱手段として、ヒータを用いることは、当業者にとって技術常識であり、甲１発明においてヒータを用いることは、当業者が容易になし得た事項である。
ウ　相違点３について
　本件発明１は、「前記減圧手段により減圧された状態の前記調理槽内の食材に対する前記第１温度センサの検出結果を前記食材の中心温度とみなした制御」がおこなわれる。ここで「みなした制御」とは、本件特許明細書の段落【００５４】を参酌すると、「前記第１温度センサの検出結果」を実質的に「中心温度」とすることである。
　甲２技術は、「加熱調理装置を用いて食材を加熱調理する際、非接触の温度検出手段により食材の表面角部の温度を検出し、その温度から演算処理により、中心温度を推定し、加熱制御をおこなう方法」であり、「演算処理」により、「中心温度」を推定しており、温度検出手段により検出した検出結果を「中心温度」とするものではない。
　甲３技術も甲２技術と同様に、「温度推定手段１６」により、「内部温度Ｔ４」を推定しており、温度検出手段により検出した検出結果を「中心温度」とするものではない。
　甲４技術ないし甲９技術も、実質的に「中心温度」とするものではない。
　さらに、甲５技術及び甲６技術より、真空調理では、熱伝導が良好であること、減圧中では食品の温度上昇が早いことが周知の事実であったとしても、「前記第１温度センサの検出結果」を実質的に「中心温度」とすることは容易に想到し得ることではない。このことは、甲２技術及び甲３技術において「中心温度」を求めるのに「演算処理」や「温度推定手段」を用いていることからも明らかである。
　したがって、甲１発明において、甲２技術ないし甲９技術、周知事項を適用したとしても、本件発明１における、「前記減圧手段により減圧された状態の前記調理槽内の食材に対する前記第１温度センサの検出結果を前記食材の中心温度とみなした制御」という発明特定事項を有するものとはならない。
　よって、本件発明１は、甲１発明、甲２技術ないし甲９技術及び周知事項に基いて当業者が容易に発明することができたとはいえない。
３　本件発明４について
（１）対比
　本件発明４と甲１発明とを対比する。
　２　本件発明１について（１）対比で述べた相当関係を踏まえると、両者の一致点、相違点は以下のとおりである。
［一致点］
「　食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、
　前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、
　非接触型の第１温度センサと、
　調理槽内を加熱する加熱手段と、
　加熱手段を制御する制御手段と、
　を備えた真空調理器。」
［相違点１]
　「非接触型の第１温度センサ」が、本件発明１は、「前記調理槽に収容された食材の温度を検出」する温度センサであるのに対し、甲１発明は、「前記調理空間内の温度を検出する」温度センサである点。
［相違点２］
　調理槽内を加熱する加熱手段として、本願発明１は、「ヒータ」を備えているのに対し、甲１発明は「調理空間加熱手段」を備えている点。
［相違点４］
　本件発明４は、「前記調理槽の温度を検出する第２温度センサ」を備え、「制御手段」による「加熱手段」の制御として、「前記第１温度センサの検出値が、設定された目標調理温度に到達した時点での、前記第２温度センサの検出値と前記第１温度センサの検出値の差に基づいて、設定された目標調理時間を補正することにより前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正」しているのに対し、甲１発明は、そのような制御を行っていない点。
（２）判断
ア　相違点４について
　甲８技術は、「食品の温度と加熱庫内の温度を測定し、両温度の温度差を指標値として用いること」であり、本件発明４の「設定された目標調理温度に到達した時点での、前記第２温度センサの検出値と前記第１温度センサの検出値の差に基づいて、設定された目標調理時間を補正することにより前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正」するという発明特定事項を有するものではない。
　また、甲２技術ないし甲７技術及び甲９技術も当該発明特定事項を有するものではない。
　よって、本件発明４は、甲１発明、甲２技術ないし甲９技術に基いて当業者が容易に発明することができたとはいえない。
４　本件発明５について
（１）対比
　本件発明５と甲１発明とを対比する。
　２　本件発明１について（１）対比で述べた相当関係を踏まえると、両者の一致点、相違点は以下のとおりである。
［一致点］
「　食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、
　前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、
　非接触型の第１温度センサと、
　調理槽内を加熱する加熱手段と、
　加熱手段を制御する制御手段と、
　を備えた真空調理器。」
［相違点１]
　「非接触型の第１温度センサ」が、本件発明１は、「前記調理槽に収容された食材の温度を検出」する温度センサであるのに対し、甲１発明は、「前記調理空間内の温度を検出する」温度センサである点。
［相違点２］
　調理槽内を加熱する加熱手段として、本願発明１は、「ヒータ」を備えているのに対し、甲１発明は「調理空間加熱手段」を備えている点。
［相違点５］
　本件発明５は、「前記調理槽の温度を検出する第２温度センサ」を備え、「制御手段」による「加熱手段」の制御として、「前記第２温度センサの検出値が、設定された目標調理温度に到達した時点での、前記第２温度センサの検出値と前記第１温度センサの検出値の差に基づいて、設定された目標調理時間を補正することにより前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正」しているのに対し、甲１発明は、そのような制御を行っていない点。
（２）判断
ア　相違点５について
　甲８技術は、「食品の温度と加熱庫内の温度を測定し、両温度の温度差を指標値として用いること」であり、本件発明５の「設定された目標調理温度に到達した時点での、前記第２温度センサの検出値と前記第１温度センサの検出値の差に基づいて、設定された目標調理時間を補正することにより前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正」するという発明特定事項を有するものではない。
　また、甲２技術ないし甲７技術及び甲９技術も当該発明特定事項を有するものではない。
　よって、本件発明５は、甲１発明、甲２技術ないし甲９技術に基いて当業者が容易に発明することができたとはいえない。
５　本件発明２、３、６及び７について
　本件発明２、３、６及び７は、本件発明１、４及び５のいずれかをを引用する発明であり、その構成を全て包含する発明であるから、上記記載のとおり、当業者が容易に発明することができたとはいえない。
６　小括
　したがって、本件発明１ないし本件発明７に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではない。 
第７　申立理由２ないし４について
１　申立理由２について
　特許異議申立人は特許異議申立書において、本件特許の請求項１の「前記第１温度センサの検出結果を前記食材の中心温度とみなした制御が行われる」との記載は、発明の詳細な説明に記載されたものではない、また、本件特許の請求項１を引用する請求項２、３、６及び７も同様である旨、主張する。
　しかしながら、本件特許の発明の詳細な説明の段落【００５４】には、
「【００５４】  
　この加熱制御において、コントローラ７は、第１温度センサ３の検出温度に基づいて、図４の（３）及び図５に示されるように食材Ｆの表面温度が目標調理温度Ｔｍとなるように制御を行う。食材Ｆ内部の熱伝導率が高いため、食材Ｆの表面温度が目標調理温度Ｔｍになったとき、食材Ｆの中心部の温度は目標調理温度Ｔｍとほぼ同じになっている。
従って、食材Ｆの表面温度を監視しつつ食材Ｆを加熱することで、実質的に食材Ｆの表面温度と中心温度の双方を監視しつつ食材Ｆを加熱することができる。
と記載されており、「食材Ｆの表面温度」を監視することで、「表面温度」と「中心温度」を監視する、つまり、「表面温度」を「中心温度」とみなして監視することが記載されている。
　したがって、本件特許の請求項１における上記記載は、本件特許の発明の詳細な説明に記載したものである。
　よって、本件特許の請求項１及び請求項１を引用する請求項２、３、６及び７に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものではない。
２　申立理由３について
　特許異議申立人は特許異議申立書において、本件発明１の「前記第１温度センサの検出結果を前記食材の中心温度とみなした制御が行われる」点について、本件特許の発明の詳細な説明では「【０００９】　本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、大気圧未満の圧力下では、大気圧以上の圧力下よりも食材内部の熱伝導率が高くなり、食材の中心温度は速やかにその表面温度に近づくことを見出し、これに着目して本発明を完成するに至った。」と開示するのみであり、実験データなどの定量的な根拠を示しておらず、本件発明１は、その実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものではない、また、本件特許の請求項１を引用する請求項２、３、６及び７に係る発明も同様である旨、主張する。
　しかしながら、本件特許の発明の詳細な説明の段落【００５４】（上記１を参照）には、「表面温度」を「中心温度」とみなした制御を行うことが記載されており、当該制御は、実験データなどの定量的な根拠が示されていなくとも、当業者が実施することができることは明らかである。
　したがって、本件特許の発明の詳細な説明は、請求項に係る発明を当業者が実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものである。
　よって、本件特許の請求項１及び特許請求項１を引用する請求項２、３、６及び７に係る特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものではない。
３　申立理由４について
　特許異議申立人は特許異議申立書において、特許権者が平成２９年３月２９日付けの手続補正書で追加した本件特許の請求項１の記載「前記第１温度センサの検出結果を前記食材の中心温度とみなした制御が行われる」は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲、又は図面（以下、「当初明細書等」という。）に記載した事項及び当初明細書等の記載から自明な事項ではない、また、本件特許の請求項１を引用する請求項２、３、６及び７も同様である旨、主張する。
　しかしながら、上記１と同様に、当初明細書の段落【００５４】には、「表面温度」を「中心温度」とみなした制御を行うことが記載されており、本件特許の請求項１における上記記載は、当初明細書等に記載された事項であるから、上記手続補正書による補正は、当初明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事故との関係において、新たな技術的事項を導入するものとはいえない。
　よって、本件特許の請求項１及び請求項１を引用する請求項２、３、６及び７に係る特許は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない補正をした特許出願に対してされたものではない。
第８　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては、本件請求項１ないし７に係る特許を取り消すことはできない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年３月２４日（２０２０．３．２４）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
真空調理器
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、真空調理器に関するものである。
　【背景技術】
　【０００２】
　従来、大気圧未満の圧力に減圧した調理槽内で食材の加熱調理を行う真空調理器が知られている。
　【０００３】
　真空調理器の一例として、特許文献１に記載の真空蒸気調理機がある。当該調理機は、食材を収容する処理槽と、処理槽内を減圧する減圧手段と、処理槽内へ蒸気を供給する給蒸手段と、処理槽内の圧力を計測するセンサと、センサの出力に基づいて減圧手段および給蒸手段を制御する制御手段とを備えている。
　【０００４】
　この真空蒸気調理機では、減圧手段により処理槽内を減圧した後、センサの出力に基づいて処理槽内を大気圧未満の設定圧力に保持するように給蒸手段および減圧手段を制御することにより、大気圧未満の設定圧力下で食材の加熱調理を行うことができる。
　【先行技術文献】
　【特許文献】
　【０００５】
　【特許文献１】特許第４０５５６８４号公報
　【発明の概要】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００６】
　しかしながら、特許文献１に記載の真空蒸気調理機では、処理槽内の圧力を計測するセンサの出力に基づいて給蒸手段および減圧手段の制御が行われるので、食材が適切な温度で調理されるとは限らない。
　【０００７】
　一方、食材に温度センサを突き刺して食材の芯温を検出し、検出した芯温に基づいて給蒸手段および減圧手段の制御を行うことも考えられる。しかしながら、食材に温度センサを突き刺して芯温を検出することは衛生的でない上、手間がかかる。
　【０００８】
　本発明の目的は、大気圧未満の圧力下において、容易かつ衛生的に食材を適切な温度で調理することができる真空調理器を提供することである。
　【課題を解決するための手段】
　【０００９】
　本発明者等は、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、大気圧未満の圧力下では、大気圧以上の圧力下よりも食材内部の熱伝導率が高くなり、食材の中心温度は速やかにその表面温度に近づくことを見出し、これに着目して本発明を完成するに至った。
　【００１０】
　上記課題を解決するために、本発明は、食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、前記調理槽に収容された食材の温度を検出する非接触型の第１温度センサと、前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、前記第１温度センサの検出結果に基づいて前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、前記制御手段による前記ヒータの制御では、前記減圧手段により減圧された状態の前記調理槽内の食材に対する前記第１温度センサの検出結果を前記食材の中心温度とみなした制御が行われる真空調理器を提供する。
　【００１１】
　本真空調理器によれば、内部が大気圧未満の圧力に減圧された調理槽がヒータによって加熱される。ヒータは、非接触型の第１温度センサの検出結果に基づいて制御される。大気圧未満の圧力下では、大気圧以上の圧力下よりも食材内部の熱伝導率が高くなり、食材の中心温度は速やかにその表面温度に近づく。よって、第１温度センサで検出された食材の表面温度から食材の中心温度を推定することができる。従って、内部を大気圧未満の圧力に調整した調理槽内に食材を配置した状態で、第１温度センサの検出結果に基づいてヒータを制御することにより、食材を表面から中心部まで適切な温度で調理することができる。また、非接触型の温度センサで食材温度を検出するので、食材の温度を容易かつ衛生的に検出することができる。
　【００１２】
　本発明においては、前記調理槽の温度を検出する第２温度センサをさらに備え、前記制御手段は、前記第２温度センサの検出結果に基づいて、前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正することが好ましい。
　【００１３】
　第２温度センサの検出温度は、第１温度センサの検出温度よりも高いと考えられる。そして、食材の表面温度は、表面全体で均一ではなく食材と調理槽内面との距離によって異なり、第１温度センサの検出温度と第２温度センサの検出温度の間にあると考えられる。従って、第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を第２温度センサの検出結果に基づいて補正することにより、第１温度センサの検出結果のみに基づいてヒータ制御を行う場合よりも、食材をより適切な温度で調理することができる。
　【００１４】
　具体的には、前記制御手段は、前記第２温度センサの検出結果に基づいて前記ヒータによる加熱を抑制することが好ましい。
　【００１５】
　この構成によれば、第２温度センサの検出結果に基づいてヒータ加熱が抑制されるので、調理槽および食材の過熱を防止することができる。
　【００１６】
　本発明においては、前記調理槽内に蒸気を供給する蒸気供給手段をさらに備え、前記蒸気供給手段は、前記減圧手段によって減圧された前記調理槽内に蒸気を供給することが好ましい。
　【００１７】
　この構成によれば、減圧手段によって減圧された調理槽内に蒸気が供給される。蒸気の存在下では、調理槽から食材までの熱伝導率が高くなる。従って、食材の調理時間を短縮することができる。
　【００１８】
　本発明においては、少なくとも、減圧によって前記調理槽内が到達すべき圧力である目標圧力、加熱によって食材の表面が到達すべき温度である目標調理温度、および前記目標調理温度を保つべき時間である目標調理時間の入力を受け付ける入力手段をさらに備え、前記制御手段は、前記調理槽内の圧力が前記目標圧力になった状態で、前記目標調理時間の間、食材の表面温度を前記目標調理温度に保つ制御を行うことが好ましい。
　【００１９】
　この構成によれば、減圧によって食材内部の熱伝導率が高くなった状態で、目標調理時間の間、食材の表面温度が目標調理温度に保たれる。食材の種類や量によって、目標調理温度や目標調理時間は異なる。従って、ユーザが食材の種類や量に応じた目標調理温度や目標調理時間を入力することにより、食材の種類や量に拘わらず食材を表面から中心部まで適切な温度で調理することができる。
　また、本発明は、食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、前記調理槽に収容された食材の温度を検出する非接触型の第１温度センサと、前記調理槽の温度を検出する第２温度センサと、前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、
前記第１温度センサの検出値が、
、
　また、本発明は、食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、前記調理槽に収容された食材の温度を検出する非接触型の第１温度センサと、前記調理槽の温度を検出する第２温度センサと、前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記第２温度センサの検出値が、設定された目標調理温度に到達した時点での前記第２温度センサの検出値と前記第１温度センサの検出値の差に基づいて、前記目標調理温度を補正することにより、前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正する真空調理器である。
　【発明の効果】
　【００２０】
　以上説明したように、本発明によれば、大気圧未満の圧力下において、食材を適切な温度で調理することが可能な真空調理器を提供することができる。
　【図面の簡単な説明】
　【００２１】
　【図１】本発明の第１実施形態に係る真空調理器の構成を示す図である。
　【図２】本発明の第１実施形態における食材の調理条件の例を示す図である。
　【図３】本発明の第１実施形態に係る真空調理器の動作を示すフローチャートである。
　【図４】本発明の第１実施形態に係る真空調理器の動作を示すタイムチャートである。
　【図５】加熱開始後における調理槽の温度変化と食材表面の温度変化とを示す図である。
　【図６】本発明の第２実施形態に係る真空調理器の構成を示す図である。
　【図７】本発明の第２実施形態に係る真空調理器の動作を示すフローチャートである。
　【図８】本発明の第２実施形態の変形例１に係る真空調理器の動作を示すフローチャートである。
　【図９】本発明の第２実施形態の変形例２に係る真空調理器の動作を示すフローチャートである。
　【発明を実施するための形態】
　【００２２】
　以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の形態について詳述する。
　【００２３】
（第１実施形態）
　図１は、本発明の第１実施形態に係る真空調理器１００の構成を示す図である。図１において、破線の矢印は電気信号の流れを示している。
　【００２４】
　図１に示されるように、第１実施形態に係る真空調理器１００は、調理槽１と、減圧手段２と、第１温度センサ３と、ヒータ４と、蒸気供給手段６と、コントローラ７と、入力部８と、ディスプレイ９とを備えている。
　【００２５】
　調理槽１は、上部が開口した槽本体１０と、槽本体１０の開口部に開閉可能に設けられた蓋部１２と、蓋部１２が閉じられた状態で槽本体１０と蓋部１２の隙間を密閉するシール部２１とを備えている。
　【００２６】
　槽本体１０は、熱伝導性のよいアルミニウム等の金属素材を主材料として構成されている。蓋部１２は、ガラスまたはポリカーボネート材など、耐熱素材で構成されている。槽本体１０の内面には、遠赤外線発生層（図示せず）が設けられている。遠赤外線発生層は、例えば、複合酸化物などのセラミック被膜から構成される。
　【００２７】
　槽本体１０の底部１３の内面には、食材Ｆを載せる調理台１１が配置されている。調理台１１は、例えば、熱伝導性のよいアルミニウム等の金属素材から構成されている。調理台１１は、槽本体１０の底部１３および側壁部２２に接触している。調理台１１に食材Ｆを載せることにより、食材Ｆが調理槽１の底部１３に直接接触しないので、食材Ｆに温度ムラが生じにくくなるとともに、食材Ｆが部分的に過剰加熱（過熱）されるのを防止することができる。
　【００２８】
　槽本体１０における底部１３の外面には、電磁誘導により発熱する発熱体１４が設けられている。発熱体１４は、例えば、フェライト系ステンレスなどの磁性金属板から構成される。
　【００２９】
　ヒータ４は、発熱体１４を電磁誘導加熱する加熱コイルである。調理槽１とヒータ４とは別体に構成されている。調理槽１は、ヒータ４の上に載置された状態で使用される。調理槽１がヒータ４の上に載置された状態では、発熱体１４がヒータ４に接触する。ヒータ４に高周波電流を供給すると、発熱体１４が発熱する。発熱体１４で発生した熱は、熱伝導により槽本体１０、遠赤外線発生層、および調理台１１に伝わる。食材Ｆは、調理台１１からの熱伝導および遠赤外線発生層からの熱放射により加熱される。なお、調理槽１を加熱する方式は誘導加熱方式に限定されるものではなく、例えば、ヒータ４をニクロム線とした抵抗加熱方式にするなど、他の方式を採用してもよい。
　【００３０】
　減圧手段２は、管路２３、方向制御弁１５、圧力センサ１６、水分トラップ１７、および真空ポンプ１８を備えている。管路２３の一端は、槽本体１０の側壁部２２に接続されている。管路２３は、側壁部２２側から順に、方向制御弁１５、圧力センサ１６、水分トラップ１７、および真空ポンプ１８を直列に繋いでいる。
　【００３１】
　真空ポンプ１８は、管路２３を介して調理槽１内の空気を吸引し、調理槽１内を大気圧未満の圧力に減圧する。
　【００３２】
　圧力センサ１６は、調理槽１内の圧力を検出する。圧力センサ１６は、検出結果に応じた信号を後述のコントローラ７へ送信する。
　【００３３】
　水分トラップ１７は、調理槽１から吸引された空気に含まれる水分を捕捉する。
　【００３４】
　方向制御弁１５は、３ポート２位置方向制御弁である。方向制御弁１５は、管路２３を介して調理槽１と連通する調理槽側ポートと、管路２３を介して水分トラップ１７と連通する水分トラップ側ポートと、外部と連通する大気導入ポートとを有している。方向制御弁１５を制御することにより、調理槽側ポートと水分トラップ側ポートとが連通する第１の状態と、調理槽側ポートと大気導入ポートとが連通する第２の状態との間で流路の切換えを行うことができる。方向制御弁１５を第１の状態に切り換えるとともに真空ポンプ１８を作動させると、方向制御弁１５を通じて調理槽１内の空気が真空ポンプ１８に吸い出される。調理槽１内が減圧された状態で方向制御弁１５を第２の状態に切り換えると、方向制御弁１５を通じて調理槽１内に大気が導入される。方向制御弁１５は、後述のコントローラ７によって制御される。
　【００３５】
　第１温度センサ３は、非接触型の温度センサである。非接触型の温度センサとしては、例えば、赤外線を検知する放射温度センサを好適に用いることができるが、特に限定はされない。第１温度センサ３は調理槽１内に設けられ、例えば蓋部１２の内面に設けられる。なお、第１温度センサ３は、他の位置に設けられてもよく、槽本体１０の側壁部２２の内面等に設けられてもよい。第１温度センサ３は、検出結果に応じた信号をコントローラ７へ送信する。
　【００３６】
　蒸気供給手段６は、蒸気導入弁２０、ボイラ１９、及び管路２４を備えている。
　【００３７】
　管路２４の一端は、槽本体１０の側壁部２２に接続されている。管路２４は、側壁部２２側から順に、蒸気導入弁２０、ボイラ１９を直列に繋いでいる。
　【００３８】
　ボイラ１９は、外部から注水可能に構成されている。ボイラ１９は、図外の熱源から得た熱で水Ｗを沸騰させて蒸気を発生させ、その蒸気を管路２４を介して調理槽１内に供給する。
　【００３９】
　蒸気導入弁２０は開閉弁である。蒸気導入弁２０を開くことにより、ボイラ１９で発生した蒸気が管路２４を介して調理槽１に導かれる。蒸気導入弁２０を閉じることにより、管路２４が遮断されて調理槽１への蒸気供給が阻止される。蒸気導入弁２０の開閉は、後述のコントローラ７によって制御される。
　【００４０】
　入力部８は、例えば、タッチパネル或いは操作ボタンである。入力部８は、少なくとも、減圧によって調理槽１内が到達すべき圧力である目標圧力Ｐｍ、加熱によって食材Ｆの表面が到達すべき温度である目標調理温度Ｔｍ、および目標調理温度Ｔｍを保つべき時間である目標調理時間ｔｍの入力を受け付ける。入力部８は、入力された情報に応じた信号をコントローラ７へ送信する。
　【００４１】
　目標圧力Ｐｍは、特に限定されるものではないが、例えば０．２気圧とされる。
　【００４２】
　目標調理温度Ｔｍは、調理する食材Ｆの種類や量によって異なるが、例えば、図２に示される値とされる。図２は、食材Ｆの調理条件（レシピ）の例を示す図である。図２には、調理条件の例１〜５が示されており、調理条件の例毎に「調理内容」、「目標調理温度Ｔｍ」、「目標調理時間ｔｍ」、「蒸気供給の有無」が示されている。調理内容には、料理の名前、必要とされる食材とその量などが含まれる。食材Ｆの調理条件の例は、図外の記憶部に記憶されている。
　【００４３】
　なお、調理内容、目標調理温度Ｔｍ、目標調理時間ｔｍ、蒸気供給の有無は、図２に示したものに限定されず、適宜変更されてもよい。
　【００４４】
　また、調理条件の例３〜５においては、「蒸気供給」が「無」になっている。これは、調理条件の例３〜５については蒸気供給しなくても食材Ｆを適切な温度で真空調理できることを示している。図２における（４）根野菜への調味料含浸、（５）りんごの乾燥など、料理の種類によっては蒸気の供給を必要としないからである。
　【００４５】
　ディスプレイ９は、例えば液晶ディスプレイである。ディスプレイ９は、入力部８で入力された情報や、調理状態を表示する。
　【００４６】
　制御手段としてのコントローラ７は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＰＵ等を備えており、ＲＯＭに記憶されたプログラムを実行することにより下記の制御を行う。コントローラ７は、第１温度センサ３の検出結果に基づいて、ヒータ４による加熱を制御する。
　【００４７】
　次に、真空調理器１００の動作について、図３〜５を参照しつつ説明する。図３は、真空調理器１００の動作の一例を示すフローチャートである。図４は、真空調理器１００の動作の一例を示すタイミングチャートである。図５は、調理槽１の加熱が開始されてからの調理槽１の温度変化および食材Ｆの表面の温度変化を示す図である。なお、図４に示されるＳ２、Ｓ３、Ｓ５、Ｓ７、Ｓ９は、それぞれ、図３に示されるＳ２、Ｓ３、Ｓ５、Ｓ７、Ｓ９に対応している。また、図５に示されるｔ２、ｔ３は、図４に示されるｔ２、ｔ３に対応している。
　【００４８】
　まず、図３に示されるように、ユーザによって蓋部１２が開けられて、食材Ｆが調理台１１上に載置され、蓋部１２が閉じられる（ステップＳ１）。調理条件表示ボタンが押下されると、コントローラ７は、食材Ｆの調理条件の例（図２参照）をディスプレイ９に表示する制御を行う。
　【００４９】
　次いで、ユーザにより、入力部８を介して「目標圧力Ｐｍ」、「目標調理温度Ｔｍ」、「目標調理時間ｔｍ」、「蒸気供給の有無」等の調理条件が入力される（ステップＳ２）。ユーザは、ディスプレイ９に表示された食材Ｆの調理条件の例を参照しながら調理条件を入力することができる。コントローラ７は、入力された調理条件をディスプレイ９に表示する制御を行う。
　【００５０】
　調理条件が入力されて、スタートボタンが押下されると、コントローラ７は、真空ポンプ１８を作動させるとともに、方向制御弁１５を第１の状態に切り替えて、調理槽１内を減圧する制御を開始する（ステップＳ３）。図４の（１）に示されるように、時刻ｔ１に、コントローラ７は減圧制御を開始する。この減圧制御は、調理槽１内の圧力を目標圧力Ｐｍに減圧してその圧力を維持する制御である。コントローラ７は、減圧が開始された旨をディスプレイ９に表示する制御を行う。
　【００５１】
　減圧制御開始後、コントローラ７は、圧力センサ１６の検出結果に基づいて、調理槽１内が目標圧力Ｐｍまで減圧されたか否かを判断する（ステップＳ４）。
　【００５２】
　調理槽１内が目標圧力Ｐｍまで減圧されたと判断した場合には（ＹＥＳと判断）、コントローラ７は、ヒータ４の電源をオンして調理槽１を加熱する制御を開始する（ステップＳ５）。この加熱制御は、食材Ｆをその表面温度が目標調理温度Ｔｍになるまで加熱してその表面温度を維持する制御である。コントローラ７は、加熱が開始された旨をディスプレイ９に表示する制御を行う。
　【００５３】
　図４の（２）及び図５に示されるように、コントローラ７は、時刻ｔ２に、調理槽１の加熱制御を開始する。調理槽１を加熱することにより、図５に示されるように調理槽１の温度が上昇し、その温度上昇に伴って食材Ｆの表面温度も上昇する（図４の（３）及び図５参照）。この加熱制御は、大気圧未満の圧力下で行われるため、大気圧以上の圧力下で加熱する場合よりも食材Ｆ内部の熱伝導率が高くなり、食材Ｆの中心温度は速やかにその表面温度に近づく。このため、加熱中における食材Ｆの中心温度は、食材Ｆの表面温度とほぼ同じであると推定することができる。
　【００５４】
　この加熱制御において、コントローラ７は、第１温度センサ３の検出温度に基づいて、図４の（３）及び図５に示されるように食材Ｆの表面温度が目標調理温度Ｔｍとなるように制御を行う。食材Ｆ内部の熱伝導率が高いため、食材Ｆの表面温度が目標調理温度Ｔｍになったとき、食材Ｆの中心部の温度は目標調理温度Ｔｍとほぼ同じになっている。従って、食材Ｆの表面温度を監視しつつ食材Ｆを加熱することで、実質的に食材Ｆの表面温度と中心温度の双方を監視しつつ食材Ｆを加熱することができる。
　【００５５】
　この加熱制御においては、図５に示されるように、時刻ｔ２に加熱制御を開始した後、暫くの間は、調理槽１の温度上昇率は食材Ｆの温度上昇率よりも大きく、調理槽１の温度と食材Ｆの表面温度の差は次第に開いていく。しかしながら、調理槽１を加熱し続けると、調理槽１の温度がピーク温度Ｔｐに到達する辺りから双方の温度差は次第に小さくなっていく。そして、食材Ｆの表面温度が目標調理温度Ｔｍに到達する頃には、調理槽１の温度と食材Ｆの表面温度がそれぞれ一定温度に収束しつつ、双方の温度差ΔＴはかなり小さくなる（例えば１０℃程度）。
　【００５６】
　ステップＳ５の加熱制御開始後、コントローラ７は、第１温度センサ３の検出温度（食材Ｆの表面温度）が目標調理温度Ｔｍに到達したか否かを判断する（ステップＳ６）。
　【００５７】
　第１温度センサ３の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達したと判断された場合には（ＹＥＳと判断）、コントローラ７は、ステップＳ２で入力された調理条件「蒸気供給の有無」に基づいて、蒸気供給が必要か否かを判断する（ステップＳ７）。
　【００５８】
　蒸気供給が必要と判断した場合には（ＹＥＳと判断）、コントローラ７は、蒸気導入弁２０を開く制御を行う（ステップＳ８）。図４の（４）に示されるように、コントローラ７は、時刻ｔ３に蒸気導入弁２０の開放制御を行う。蒸気導入弁２０を開くことにより、ボイラ１９から調理槽１内に蒸気が供給される。蒸気の供給量は、例えば、入力された調理条件に応じた値とされる。この値は、例えば、予め実験やシミュレーションを行うことで設定しておくことができる。コントローラ７は、蒸気供給が開始された旨をディスプレイ９に表示する制御を行う。
　【００５９】
　蒸気供給の開始後、コントローラ７は、第１温度センサ３の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達してからの経過時間が目標調理時間ｔｍに到達したか否かを判断する（ステップＳ９）。図４の（５）及び図５に示されるように、コントローラ７は、時刻ｔ３からの経過時間（調理時間）が、目標調理時間ｔｍになったか否かを判断する。
　【００６０】
　調理時間が目標調理時間ｔｍに到達したと判断した場合には（ＹＥＳと判断）、コントローラ７は、方向制御弁１５を第２の状態に切り替えて調理槽１に大気を導入するとともに真空ポンプ１８を停止することで減圧制御を終了し、ヒータ４の電源をオフすることで調理槽１の加熱制御を終了し、さらに蒸気導入弁２０を閉じることで蒸気供給制御を終了する（ステップＳ１０）。図４の（６）に示されるように、時刻ｔ４にこれらの動作を行う。ステップＳ１０の制御により、調理槽１内に大気が導入され、調理が完了する。コントローラ７は、調理が終了した旨をディスプレイ９に表示する制御を行う。
　【００６１】
　なお、ステップＳ４において、調理槽１内が目標圧力Ｐｍまで減圧されていないと判断された場合には、ステップＳ４に戻って再度判断を行う。
　【００６２】
　また、ステップＳ６において、第１温度センサ３の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達していないと判断された場合には、ステップＳ６に戻って再度判断を行う。
　【００６３】
　また、ステップＳ９において、調理時間が目標調理時間ｔｍに到達していないと判断された場合には、ステップＳ９に戻って再度判断を行う。
　【００６４】
　以上説明したように、本実施形態に係る真空調理器１００では、内部が大気圧未満の圧力に減圧された調理槽１がヒータ４によって加熱される。ヒータ４は、非接触型の第１温度センサ３の検出結果に基づいて制御される。大気圧未満の圧力下では、大気圧以上の圧力下よりも食材Ｆ内部の熱伝導率が高くなり、食材Ｆの中心温度は速やかにその表面温度に近づく。よって、第１温度センサ３で検出された食材Ｆの表面温度から食材Ｆの中心温度を推定することができる。従って、内部が大気圧未満の圧力に調整された調理槽１内に食材Ｆを配置した状態で、第１温度センサ３の検出結果に基づいてヒータ４を制御することにより、食材Ｆを表面から中心部まで適切な温度で調理することができる。また、非接触型の温度センサ３で食材温度を検出するので、食材Ｆの温度を容易かつ衛生的に検出することができる。
　【００６５】
　また、減圧された調理槽１内に蒸気が供給されるため、食材Ｆの加熱を促進して調理時間を短縮することができる。
　【００６６】
　また、調理槽１内の圧力が目標圧力Ｐｍに到達した後に加熱制御を開始するので（ステップＳ５）、調理槽１内の圧力が目標圧力Ｐｍに到達する前に加熱制御を開始する場合と比べて、調理槽１内を目標圧力Ｐｍまで減圧することが容易となり、目標圧力Ｐｍまで速やかに減圧することができる。
　【００６７】
　また、食材Ｆの表面温度が目標調理温度Ｔｍに到達した後に蒸気供給を開始するので（ステップＳ８）、供給した蒸気が調理槽１内で結露するのを防止することができる。
　【００６８】
　なお、上記の説明では、真空調理器１００を食材Ｆの加熱調理（焼く、蒸す、調味料含浸、乾燥）に用いているが、これに限定されるものではない。例えば、目標圧力Ｐｍ、目標調理温度Ｔｍ、目標調理時間ｔｍの少なくともいずれか一つの条件を適宜変更することにより、食材Ｆの解凍、殺菌などを行うことができる。また、目標圧力Ｐｍを変更するとともに、加熱を行わないことにより、食材Ｆの真空冷却を行うことができる。
　【００６９】
（第２実施形態）
　図６は、本発明の第２実施形態に係る真空調理器２００の構成を示す図である。ここでは、第１実施形態と異なる構成要素および動作について説明し、その他の構成要素および動作については説明を省略する。
　【００７０】
　第２実施形態においては、図６に示されるように第２温度センサ５が設けられている。第２温度センサ５は、接触型の温度センサである。接触型の温度センサとしては、例えば、熱電対温度センサやサーミスタ温度センサを挙げることができるが、特に限定はされない。第２温度センサ５は、例えば、槽本体１０の底部１３の外面または内面に設けられる。なお、第２温度センサ５を設ける位置は槽本体１０の底部１３に限定されず、槽本体１０の側壁部２２の外面または内面であってもよい。第２温度センサ５は、検出結果に応じた信号をコントローラ７へ送信する。
　【００７１】
　次に、第２実施形態に係る真空調理器２００の動作について、図７を参照しつつ説明する。図７は、真空調理器２００の動作を示すフローチャートである。図７においては、図３における動作と同じ動作については、図３と同じ参照符号を付してその説明を省略する。
　【００７２】
　第２実施形態においては、第１温度センサ３の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達しているか否かを判断し（ステップＳ６）、到達していればステップＳ１１に移行する。
　【００７３】
　ステップＳ１１において、コントローラ７は、第１温度センサ３の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達した時点（時刻ｔ３、図５参照）における第２温度センサ５の検出温度と第１温度センサ３の検出温度の差ΔＴ１（図５参照）に応じて、目標調理時間ｔｍを、ステップＳ２で入力された目標調理時間ｔｍよりも長い時間または短い時間に変更する（目標調理時間ｔｍを補正する）。
　【００７４】
　食材Ｆの表面温度は、表面全体で均一であるとは限らず食材Ｆと調理槽１内面との距離によって異なることがある。例えば、食材Ｆにおける調理台１１との接触部分と、それ以外の部分とで表面温度が異なる。しかしながら、食材Ｆの表面温度は、第１温度センサ３の検出温度と第２温度センサ５の検出温度の間にあると考えられる。従って、第２温度センサ５の検出温度と第１温度センサ３の検出温度の差ΔＴ１に応じて目標調理時間ｔｍを補正することにより、第１温度センサ３の検出温度のみに基づいて加熱制御を行う場合よりも、食材Ｆをより適切に調理することができる。
　【００７５】
（第２実施形態の変形例１）
　なお、上記第２実施形態では目標調理時間ｔｍを補正しているが、これに限られない。図８は、第２実施形態の変形例１に係る真空調理器２００の動作を示すフローチャートである。図８においては、図３における動作と同じ動作については、図３と同じ参照符号を付してその説明を省略する。
　【００７６】
　本変形例では、図８に示されるように、調理槽１の加熱制御開始（ステップＳ５）後、コントローラ７は、第２温度センサ５の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達したか否かを判断する（ステップＳ１２）。第２温度センサ５の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達したと判断した場合には（ＹＥＳと判断）、コントローラ７は、第２温度センサ５の検出温度が目標調理温度Ｔｍに到達した時点（時刻ｔ５、図５参照）における第２温度センサ５の検出温度と第１温度センサ３の検出温度の差ΔＴ２（図５参照）に応じて、目標調理温度Ｔｍを補正する（ステップＳ１３）。
　【００７７】
　時刻ｔ５における第２温度センサ５の検出温度と第１温度センサ３の検出温度の差ΔＴ２が大きければ大きい程、食材Ｆは温まりにくい食材であると考えられ、また、温度差ΔＴ２が小さければ小さい程、食材Ｆは温まり易い食材であると考えられる。従って、温度差ΔＴ２に応じて目標調理温度Ｔｍを補正することにより、食材Ｆの温まり易さおよび温まりにくさを反映させた目標調理温度Ｔｍで食材Ｆを加熱調理することができ、食材Ｆをより適切に調理することができる。
　【００７８】
（第２実施形態の変形例２）
　図９は、第２実施形態の変形例２に係る真空調理器２００の動作を示すフローチャートである。図９においては、図３における動作と同じ動作については、図３と同じ参照符号を付してその説明を省略する。
　【００７９】
　本変形例では、図９に示されるように、調理槽１の加熱制御開始（ステップＳ５）後、コントローラ７は、調理槽１の加熱中に第２温度センサ５の検出温度に基づいて、ヒータ４による加熱を抑制する制御（加熱抑制制御）を開始する（ステップＳ１４）。この加熱抑制制御は、第２温度センサ５の検出温度が閾値以上である場合にヒータ４による加熱を抑制する制御である。第２温度センサ５の検出温度が閾値未満である場合には、ヒータ４による加熱を抑制しない。加熱抑制制御において、コントローラ７は、第２温度センサ５の検出温度が閾値以上である場合に、第２温度センサ５の検出温度が当該閾値未満となるようにヒータ４の加熱温度を下げる。閾値は、例えば、調理槽１が過熱状態となる温度に設定される。コントローラ７は、目標調理時間ｔｍが経過したか否かの判断（ステップＳ９）後、加熱抑制制御を終了する（ステップＳ１５）。なお、加熱抑制制御の例はこれに限られない。例えば、コントローラ７は、第２温度センサ５の検出温度が閾値以上である場合に、ヒータ４による加熱を中止して加熱制御を強制的に終了することで、加熱抑制制御を行ってもよい。
　【００８０】
　本変形例によれば、調理槽１の過熱による真空調理器１の故障や食材Ｆの焦げ付き等を防止することができる。
　【符号の説明】
　【００８１】
　１　調理槽
　２　減圧手段
　３　第１温度センサ
　４　ヒータ
　５　第２温度センサ
　６　蒸気供給手段
　７　コントローラ
　８　入力部
　９　ディスプレイ
　１０　槽本体
　１１　調理台
　１２　蓋部
　１３　底部
　１４　発熱体
　１５　方向制御弁
　１６　圧力センサ
　１７　水分トラップ
　１８　真空ポンプ
　１９　ボイラ
　２０　蒸気導入弁
　２１　シール部
　２２　側壁部
　２３，２４　管路
　１００，２００　真空調理器
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、
　前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、
　前記調理槽に収容された食材の温度を検出する非接触型の第１温度センサと、
　前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、
　前記第１温度センサの検出結果に基づいて前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、
　前記制御手段による前記ヒータの制御では、前記減圧手段により減圧された状態の前記調理槽内の食材に対する前記第１温度センサの検出結果を前記食材の中心温度とみなした制御が行われる真空調理器。
　【請求項２】
　前記調理槽の温度を検出する第２温度センサをさらに備え、
　前記制御手段は、前記第２温度センサの検出結果に基づいて、前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正することを特徴とする、請求項１に記載の真空調理器。
　【請求項３】
　前記制御手段は、前記第２温度センサの検出結果に基づいて前記ヒータによる加熱を抑制することを特徴とする、請求項２に記載の真空調理器。
　【請求項４】
　食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、
　前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、
　前記調理槽に収容された食材の温度を検出する非接触型の第１温度センサと、
　前記調理槽の温度を検出する第２温度センサと、
　前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、
　前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、
　前記制御手段は、
前記第１温度センサの検出値が、
、
　【請求項５】
　食材を収容するとともに密閉可能な調理槽と、
　前記調理槽内を大気圧未満の圧力に減圧する減圧手段と、
　前記調理槽に収容された食材の温度を検出する非接触型の第１温度センサと、
　前記調理槽の温度を検出する第２温度センサと、
　前記減圧手段により内部が減圧された前記調理槽を加熱するヒータと、
　前記ヒータを制御する制御手段と、を備え、
　前記制御手段は、前記第２温度センサの検出値が、設定された目標調理温度に到達した時点での前記第２温度センサの検出値と前記第１温度センサの検出値の差に基づいて、前記目標調理温度を補正することにより、前記第１温度センサの検出結果に基づくヒータ制御を補正する真空調理器。
　【請求項６】
　前記調理槽内に蒸気を供給する蒸気供給手段をさらに備え、
　前記蒸気供給手段は、前記減圧手段によって減圧された前記調理槽内に蒸気を供給することを特徴とする、請求項１乃至５いずれかに記載の真空調理器。
　【請求項７】
　少なくとも、減圧によって前記調理槽内が到達すべき圧力である目標圧力、加熱によって食材の表面が到達すべき温度である目標調理温度、および前記目標調理温度を保つべき時間である目標調理時間の入力を受け付ける入力手段をさらに備え、
　前記制御手段は、前記調理槽内の圧力が前記目標圧力になった状態で、前記目標調理時間の間、食材の表面温度を前記目標調理温度に保つ制御を行うことを特徴とする、請求項１乃至６いずれかに記載の真空調理器。