【事件の表示】
特許第２６３７３７０号「電子部品のテーピング方法」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
特許第２６３７３７０号の特許を取り消す。
【理由】
Ｉ　手続の経緯
　本件特許第２６３７３７０号は、昭和６１年２月２１日にした出願（特願昭６１−３８０３７号）の一部を、平成６年７月１１日に新たにした出願（特願平６−１５８４４４号）であって、平成９年４月２５日に設定登録されたものである。
ＩＩ　訂正の要旨
　願書に添附した明細書の特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、特許請求の範囲の
　『【請求項１】　３本以上のリードを有する電子部品の当該リードが結着されることにより電子部品が列設されるタイバより、各リード結着部に、互いに接触しないタイバ片がそれぞれ残置されるように所定部分を除去し、タイバに形成されている小孔の１ピッチより大きい間隔を置いて、各電子部品の全てのリードのタイバ片と各リードのタイバ片側の一部とをテープに挟着支持させてテープ上に電子部品を列設することを特徴とする電子部品のテーピング方法。』
　を、
　『【請求項１】　３本以上のリードを有する電子部品の当該リードが結着されることにより、タイバに形成されている小孔の１ピッチより大きい間隔を置いて、電子部品が列設されるタイバより、各リード結着部に、互いに接触しないタイバ片がそれぞれ残置されるように所定部分を除去し、タイバに形成されている小孔の１ピッチより大きい間隔を置いて、各電子部品の全てのリードのタイバ片と各リードのタイバ片側の一部とをテープに挟着支持させてテープ上に電子部品を列設することを特徴とする電子部品のテーピング方法。』
　と訂正するとともに、この訂正にあわせて明細書の発明の詳細な説明を訂正しようとするものである。
ＩＩＩ　訂正の適否についての判断
　１、訂正明細書の請求項１に係る発明
　訂正明細書の請求項１に係る発明（以下「訂正発明」という。）は、その特許請求の範囲請求項１に記載された上記の事項により構成されるとおりのものである。
　２、独立特許要件
　以下、上記訂正発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か考察する。
　訂正発明を分節すると、次のとおりとなる。
　Ａ　３本以上のリードを有する電子部品の当該リードが結着されることにより、タイバに形成されている小孔の１ピッチより大きい間隔を置いて、電子部品が列設されるタイバより、各リード結着部に、互いに接触しないタイバ片がそれぞれ残置されるように所定部分を除去し、
　Ｂ　タイバに形成されている小孔の１ピッチより大きい間隔を置いて、各電子部品の全てのリードのタイバ片と各リードのタイバ片側の一部とをテープに挟着支持させて
　Ｃ　テープ上に電子部品を列設することを特徴とする電子部品のテーピング方法。
　次いで、この訂正の可否について考察する。
　当審が取消理由において引用し、本件特許に係る出願前国内において頒布された、実願昭５９−６６２８７号（実開昭６０−１７９１００号）のマイクロフィルム（以下「刊行物１」という。）には、次の事項が記載されている。
　第２図〜第４図には、５本のリード端子６を有する電子部品１の当該リード端子６が結着されることにより電子部品１が列設されるリードフレーム本体５より、各リード結着部に、互いに接触しない部分５ａがそれぞれ残置されるように所定部分を除去し、リードフレーム本体５に形成されている小孔の１ピッチより大きい間隔を置いて、各電子部品１の全てのリード端子６を台紙２と粘着テープ３に挟着支持させた一連の工程が開示されており、明細書２頁１５行〜３頁２行には、「第２図に示すようにリードフレーム本体５に保持された電子部品を電気的特性測定のためにリードフレーム本体５から切り離す時にフレーム本体５の一部分５ａを利用して行ない、第３図に示すような先端部の広いリード端子を持つ電子部品ができる。次に第４図は、本考案の一実施例における電子部品をテーピングした図を示すものである。」と記載されている。
　以上の開示及び記載から、刊行物１には表現上の差異は別として実質的に、３本以上のリードを有する電子部品の当該リードが結着されることにより電子部品が列設されるタイバより、各リード結着部に、互いに接触しないタイバ片がそれぞれ残置されるように所定部分を除去し、タイバに形成されている小孔の１ピッチより大きい間隔を置いて、各電子部品の全てのリードのタイバ片と各リードの一部とをテープに挟着支持させてテープ上に電子部品を列設する電子部品のテーピング方法が記載されているとみることができる。
　刊行物１に記載された発明を分節すると、次のとおりとなる。
　Ａ’３本以上のリードを有する電子部品の当該リードが結着されることにより電子部品が列設されるタイバより、各リード結着部に、互いに接触しないタイバ片がそれぞれ残置されるように所定部分を除去し、
　Ｂ’タイバに形成されている小孔の１ピッチより大きい間隔を置いて、各電子部品の全てのリードのタイバ片と各リードの一部とをテープに挟着支持させて
　Ｃ’テープ上に電子部品を列設する電子部品のテーピング方法。
　そこで、訂正発明と刊行物１に記載された発明を対比すると、
　（１）各リード結着部に、互いに接触しないタイバ片がそれぞれ残置されるように所定部分を除去する前のタイバが、訂正発明においては、タイバに形成されている小孔の１ピッチより大きい間隔を置いて電子部品が列設されるものであるのに対し、刊行物１に記載された発明においては、タイバに形成されている小孔の１ピッチより大きい間隔を置いて電子部品が列設されるものであるか否か、第２図をみても必ずしも明らかでない点。
　（２）電子部品のリードをテープにより挟着する部位が、訂正発明においては、各電子部品の全てのリードのタイバ片と各リードのタイバ片側の一部であるのに対し、刊行物１に記載された発明においては、各電子部品の全てのリードのタイバ片と各リードの一部である点。
　の２点で相違し、その余の点では一致している。
　次いでこの相違点について考察する。
　（相違点１について）
　訂正発明のタイバは、工程Ａの後段の工程により個々の電子部品に分離されるものであるから、分離前の間隔は、この分離された電子部品をテープに挟着支持させた後の間隔とは、直接的には技術的な関連性はない。
　そして、訂正発明は、工程Ａのタイバに形成されている小孔の１ピッチより大きい間隔と工程Ｂのタイバに形成されている小孔の１ピッチより大きい間隔が、同一であることを規定するものではない。
　したがって、訂正発明は、特許異議意見書で述べる、「所定部分を除去し、そのまま各電子部品の全てのリードのタイバ片と各リードのタイバ片側の一部とをテープに挟着支持させるのみで、簡単に電子部品をタイバの小孔の１ピッチより大きい間隔でテープ上に列設することができ、更に、テープ上に列設された電子部品の間隔（ピッチ）の誤差が、より少なくなる。」という作用効果を奏するものではない。
　それ故、上記相違点１に係る構成の差異に技術的意義を見出し得ず、その差異は単なる設計上の微差に相当するという他ない。
　（相違点２について）
　同じく取消理由において引用し、本件特許に係る出願前国内において頒布された、甲第２号証として実願昭５９−３６５６５号（実開昭６０−１４９１９９号）のマイクロフィルム（以下「刊行物２」という。）には、次の事項が記載されている。
　明細書の３頁９行〜４頁１２行には、「テーピング加工前には、第３図に図示する如く、リードフレーム３の結合帯２とリード端子部１……とは一体に連続しており、各リード端子部１の長さ１は、所定の露出長さ程度あればよい。しかして結合帯２はリード端子部１……間の位置で結合帯２の幅方向に走る切断線Ｂ……に沿って切断し、第４図に示すように、各リード端子１……には、これから結合帯２の幅方向に連続する部分７を残し（以下、該部分７を残存部分という）、他の部分は除去する。これによって本体４にリード端子部１、残存部分７を有する電子部品５が各個に分離する。これらの電子部品５……は、その残存部分７を保持部としてこれを保持テープ６の台テープ８と接着テープ９との間に所定間隔毎に挟み込んで配列固定する。なお保持テープ６は、この２枚のテープ８，９を用いるものに限ることはない。上記の実施例では、丁度残存部分７の全部を保持テープ６による保持部としたが、残存部分７の一部を保持部としてもよいし、残存部分７の全部とリード端子部１の一部とを併わせて保持部としてもよい。図中、１０は結合帯２の送り孔、１１は保持テープ６の送り孔である。」と記載されており、結局刊行物２には上記相違点２に係る構成が記載されているといえる。
　してみると、相違点２は、刊行物１に記載された発明の電子部品のリードをテープにより挟着する部位を、刊行物２に記載された発明、すなわち、各電子部品の全てのリードのタイバ片と各リードのタイバ片側の一部に変更したものに他ならず、該変更に格別の発明力を要したとすることはできない。
　そして、訂正発明の構成全体によってもたらされる効果も、上記刊行物１、２に記載された技術事項から、当業者が容易に予測し得た程度のことである。
　したがって、訂正発明は、刊行物１、２に記載された発明に基いて、本件特許の出願前当業者が容易に発明をすることができたというべきものである。
　以上のとおりであるから、訂正発明、すなわち、訂正後における特許請求の範囲に記載されている事項により構成される発明は、特許法２９条２項の規定により、本件特許の出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　３、訂正の適否
　それ故、本件訂正は、特許法１２０条の４、３項において準用され、同法附則６条によりなお従前の例によるとされる、平成５年法律２６号により改正された特許法１２６条３項の規定に違反するものであるから、本件訂正請求は認めることができない。
ＩＶ　本件特許発明
　上述のとおり、特許権者がしようとした訂正は認められないから、本件特許発明は、願書に添付した明細書の特許請求の範囲請求項１に記載された次のとおりのものである。
　『【請求項１】　３本以上のリードを有する電子部品の当該リードが結着されることにより電子部品が列設されるタイバより、各リード結着部に、互いに接触しないタイバ片がそれぞれ残置されるように所定部分を除去し、タイバに形成されている小孔の１ピッチより大きい間隔を置いて、各電子部品の全てのリードのタイバ片と各リードのタイバ片側の一部とをテープに挟着支持させてテープ上に電子部品を列設することを特徴とする電子部品のテーピング方法。』
Ｖ　特許異議の申立てについての判断
　平成１０年５月１日付けで当審が通知した取消理由は、以下のとおりである。
　特許請求の範囲請求項１に係る発明についての特許は、特許法２９条２項の規定に違反してされたものであって、取り消すべきものである。
　１、刊行物１に記載された発明
　上記ＩＩＩ２において認定したとおり。
　２、対比・判断
　そこで、本件特許発明と刊行物１に記載された発明を対比すると、電子部品のリードをテープにより挟着する部位が、本件特許発明においては、各電子部品の全てのリードのタイバ片と各リードのタイバ片側の一部であるのに対し、刊行物１に記載された発明にあっては、各電子部品の全てのリードのタイバ片とリードの一部である点で相違し、その余の点において一致している。
　この相違点についての判断は、上記ＩＩＩ２の（相違点２について）において述べたとおりであり、本件特許発明は、刊行物１に記載された発明の電子部品のリードをテープにより挟着する部位を、刊行物２に記載された発明、すなわち、各電子部品の全てのリードのタイバ片とリードの一部に変更したものに他ならず、該変更に格別の発明力を要したとすることはできない。
　したがって、本件特許発明は刊行物１、２に記載されたそれぞれの発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものといわざるを得ない。
　ＶＩ　結語
　以上のとおりであるから、本件特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものである。
　それ故、本件特許は、特許法の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則１４条の規定に基づく同法施行に伴う政令（平成７年政令第２０５号）４条２項の規定により、取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年３月１１日（１９９９．３．１１）