【事件の表示】
　特許第２８１１７８４号「樹脂組成物」の請求項１、３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２８１１７８４号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理由】
Ｉ．手続きの経緯
　本件特許第２８１１７８４号は、特願平１−２１１９７９号の出願（出願日、平成１年８月１７日、優先権主張、昭和６３年９月９日及び平成１年４月１９日、日本国）に係り、平成１０年８月７日にその特許の設定登録がなされたものである。
ＩＩ．本件発明
　本件発明は、設定登録時の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により構成される次のとおりのものである。
「（１）無機質充填材として平均粒径０．０５〜１５０μｍの粒子を樹脂組成物全体に対して２０〜８５ｖｏｌ％配合して成る組成物であって、前記粒子は
イ．平均粒径の異なる二群以上の粒子群から成り、
ロ．平均粒径の最も小さい粒子群を構成する粒子は平均粒径が５μｍより小さい球状粒子であり、
ハ．ロよりも平均粒径の大きい粒子群は球状粒子および破砕粒子から選ばれ、
ニ．平均粒径が互いに近接した２つの粒子群において平均粒径の大なる粒子群の粒径分布の標準偏差値で規定される範囲の最小粒径と、平均粒径の小なる粒子群の粒径分布の標準偏差値で規定される範囲の最大粒径の比は２以上であり、
ホ、平均粒径が互いに近接した２つの粒子群の合計体積に対する平均粒径の大なる粒子群の体積の割合が２０〜９５ｖｏｌ％であることを特徴とする樹脂組成物。
　（２）無機質充填材粒子を、予じめ極性液体中で分散、混合した後、樹脂に配合してなる請求項１記載の樹脂組成物。
　（３）請求項１または２記載の樹脂組成物を主成分とするＩＣ用封止材樹脂組成物。」
ＩＩＩ．特許異議申立人の主張の概要
　特許異議申立人石井睦子は、下記甲第１〜第５号証を提示し、本件請求項１〜３に係る発明は、甲第４号証に記載されたものであり、又は甲第１〜第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明し得たものであるから、本件は、特許法第２９条第１項第３号又は同条第２項の規定に違反して特許されたものであり、その特許は取り消されるべきである旨、主張している。
　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開昭５６−１０９４７号公報
甲第２号証：特開昭５９−２２９５５号公報
甲第３号証：特開昭６２−３９６４１号公報
甲第４号証：特開昭６２−７４９２４号公報
甲第５号証：特開昭６４−６６２３０号公報
ＩＶ．対比・検討
（１）特許法第２９条第１項第３号の取消理由についての判断
　甲第４号証には、「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）平均粒子径３〜１００μｍを有する破砕状シリカ粉及び（Ｅ）平均粒子径１〜５０μｍを有する球状シリカ粉から成り、（Ｅ）成分の配合量が（Ｄ）及び（Ｅ）成分の総配合量に対して５〜９０容量％であり、かつ（Ｄ）及び（Ｅ）成分の総配合量が（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）の総配合量に対して５０〜７５容量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）の発明についての記載がされ、発明の詳細な説明の実施例（及び比較例）には、破砕状溶融シリカ粉Ａ、Ｂと球状溶融シリカ粉Ｃ、Ｄ、Ｅを配合したエポキシ樹脂組成物について、粘度、バリ長さ、曲げ弾性率、曲げ強度、ＴＣＴ試験、等の試験を行った結果が示されており、具体的には、Ａ（破砕状、平均粒径２０μｍ）とＥ（球状、平均粒径３μｍ）、Ｂ（破砕状、平均粒径３μｍ）とＣ（球状、平均粒径３５μｍ）、Ｂ（破砕状、平均粒径３μｍ）とＤ（球状、平均粒径１２μｍ）、Ａ（破砕状、平均粒径２０μｍ）とＣ（球状、平均粒径３５μｍ）を併用した実験例が示され、第１図にはＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅの粒径分布も図示されている。
　そこで、本件請求項１に係る発明と甲第４号証記載の発明とを対比すると、甲第４号証記載の発明における（Ｄ）と（Ｅ）全体の平均粒子径は１〜１００μｍを越えるものではなく、その容量％も本件発明のものと重複し、また、甲第４号証には平均粒径の小さい方の粒子の粒径が３μｍのものも記載され（粒子Ｅ）、平均粒径の大きい方が破砕粒子であり小さい方が球状粒子である粒子の併用も具体的に記載され（ＡとＥの併用）、更にまた、甲第４号証には（Ｄ）及び（Ｅ）総量に対する（Ｅ）のｖｏｌ％が５〜９０であることも記載されている（これはより大粒径の球状の（Ｄ）のｖｏｌ％が９５〜１０であることを意味する。）のであるから、「無機質充填材として平均粒径０．０５〜１５０μｍの粒子を樹脂組成物全体に対して２０〜８５ｖｏｌ％配合し
て成る組成物であって、前記粒子は
イ．平均粒径の異なる二群以上の粒子群から成り、
ロ．平均粒径の最も小さい粒子群を構成する粒子は平均粒径が５μｍより小さい球状粒子であり、
ハ．ロよりも平均粒径の大きい粒子群は球状粒子および破砕粒子から選ばれ、
ホ．平均粒径が互いに近接した２つの粒子群の合計体積に対する平均粒径の大なる粒子群の体積割合が２０〜９５ｖｏｌ％であることを特徴とする樹脂組成物。」である点で両者は一致し、本件発明の「ニ．平均粒径が互いに近接した２つの粒子群において平均粒径の大なる粒子群の粒径分布の標準偏差値で規定される範囲の最小粒径と、平均粒径の小なる粒子群の粒径分布の標準偏差値で規定される範囲の最大粒径の比は２以上である。」点が甲第４号証に明確には記載されていない点で相違する。
　この点につき、特許異議申立人は、甲第４号証の実施例の粒子ＤとＥの粒径分布（図１）から粒子Ｄの粒径分布の標準偏差値で規定される範囲の最小粒径と粒子Ｅの粒径分布の標準偏差値で規定される範囲の最大粒径の比は２以上であることが推認され、ニ、の点でも両者は同一である、と主張する。
　しかし、甲第４号証には、粒子Ｄと粒子Ｅを併用する実施例や比較例は具体的に記載されていないばかりか、甲第４号証記載の発明は破砕状シリカ粉と球状シリカ粉を併用するものであるところ、実施例の粒子Ｄと粒子Ｅは共に球状シリカであるから、粒子Ｄと粒子Ｅの併用は甲第４号証には示唆されていないものであるというべきである。
　したがって、粒子Ｄと粒子Ｅの併用が甲第４号証に記載されていることを前提にそれと本件発明のニ、の要件が同一であるとの特許異議申立人の主張はその前提において失当といわざるを得ない。
　その他、甲第４号証には、平均粒径の大きい破砕状粒子であるＡと平均粒径の小さい球状粒子であるＥの併用が記載されているが、第１図から粒子Ａの標準偏差値の最小粒径と粒子Ｄの標準偏差値の最大粒径を読みとると、それぞれ４．５μｍと６．６μｍとなり、その比は到底本件発明で規定する２以上になるものではない。
　よって、本件請求項１に係る発明は甲第４号証に記載された発明ではない。
　また、本件請求項２及び３に係る発明は、同請求項１に係る発明に更に限定を付した発明であるから、請求項１に係る発明と同様に甲第４号証に記載された発明ではない。
（２）特許法第２９条第２項の取消理由についての判断
（イ）甲号各証の記載事項
　（ｉ）甲第１号証には、「（ａ）粒度が４８μ以下５５〜９０重量％（但し、１９μ以下のものをそのうち少なくとも５０重量％含む）、１４９μ以上０．５重量％以下の粒度分布をもつ平均粒径４〜１０μの結晶性シリカ粉末（Ａ）と、粒度が１９μ以下９０〜９９重量％（但し、３μ以下のものを少なくとも４０重量％含む）の平均粒径１〜４μの溶融シリカ粉末（Ｂ）とからなり、Ｂ／（Ａ十Ｂ）が０．０５〜０．４（重量基準）である無機充てん剤粉末６０〜８０重量％、
（ｂ）……………のエポキシ樹脂および…………………フェノールノボラック系樹脂からなる樹脂分１９．０〜３９．９重量％および
（ｃ）硬化促進剤……………を必須成分として成ることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」の発明についての記載がされ、発明の詳細な説明の表−１には粒径１４９μ以上、粒径４８μ以下、粒径１９μ以下の割合を記載した結晶性シリカ粒子、溶融シリカ粒子が記載されている。
　（ｉｉ）甲第２号証には、「エポキシ樹脂と充填剤とを主成分とする半導体封止用組成物において、充填剤が平均粒径２５〜３５μ　（最大粒径８０μ以下）の溶融シリカ（シリカＡ）と平均粒径１０〜２０μの溶融シリカ（シリカＢ）と平均粒径５μ以下の結晶性シリカ（シリカＣ）とからなり、シリカＡとシリカＢの比率が４：１〜３：２でシリカＣの割合が充填剤中１５〜３０ｖｏｌ％を占めるものであることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」の発明についての記載がされ、発明の詳細な説明にはシリカＡ、Ｂ、Ｃを使用した実施例も記載されている。
（ｉｉｉ）甲第３号証には、「平均粒径が５〜３０μｍの溶融石英粉９７．０〜９９．５重量％と平均粒径１０〜５００ｎｍの球状溶融石英粉０．５〜３．０重量％とからなるＩＣプラスチックパッケージ用充てん剤。」の発明について記載されている。
（ｉｖ）甲第４号証には、先に指摘した発明が記載されている。
（ｖ）甲第５号証には、「（Ａ）エポキシ樹脂　（Ｂ）フェノール樹脂　（Ｃ）無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、前記無機充填剤中に平均粒径９μｍ以下の球状シリカを５〜１００重量％含み、且つ、無機充填剤の配合量がエポキシ樹脂組成物の６５〜８５重量％である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」の発明についての記載がされ、発明の詳細な説明の実施例には平均粒径１５μｍの溶融粉砕シリカＡ、平均粒径３μｍの球状シリカＢ、平均粒径３μｍの粉砕シリカＣを用い、シリカＡとシリカＢまたはシリカＣを併用した実験例が示されている。
（ロ）進歩性の有無の検討
　上記のように、甲第１、第２、第３及び第５号証には、粒子径の異なる２以上の無機充填剤を併用する樹脂組成物について記載がされているが、いずれにも、使用する無機充填剤の粒径分布は詳細には示されていない。
　したがって、甲第１、第２、第３及び第５号証には、本件請求項１の「ニ、」の要件、即ち、「平均粒径が互いに近接した２つの粒子群において平均粒径の大なる粒子群の粒径分布の標準偏差値で規定される範囲の最小粒径と、平均粒径の小なる粒子群の粒径分布の標準偏差値で規定される範囲の最大粒径の比は２以上である」の点については記載も示唆もないことは明白である。
　そして、この点は甲第４号証にも記載されていないことは既に述べたとおりである。甲第４号証には粒径分布が詳細に示されているＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅの粒子が示されてはいるが、これらの組み合わせにおいて、平均粒径の大なる粒子群の粒径分布の標準偏差値で規定される範囲の最小粒Ｉ径と、平均粒径の小なる粒子群の粒径分布の標準偏差値で規定される範囲の最大粒径の比が２以上であるものを組み合わせることを示唆する例は存在しない。
　したがって、甲第１〜第５号証の記載から、上記ニ、の点は当業者にとっては容易に想到されるとはいえないから、本件請求項１に係る発明は当業者が甲第１〜第５号証の記載に基づいて当業者が容易に発明し得たものということはできない。
　本件請求項２及び３に係る発明は、同１に係る発明に更に限定を付した発明であるから、請求項１に係る発明と同様に甲第１〜第５号証の記載から容易に発明し得るものではない。
Ｖ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の提示した証拠によっては、本件請求項１〜３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年７月６日（１９９９．７．６）