【事件の表示】
　特許第２７８３３８９号「フレキシブル金属箔積層板の製造方法」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２７８３３８９号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理由】
１．［本件発明１］
　本件特許第２７８３３８９号（昭和６３年１２月２２日出願、平成１０年５月２２日設定登録。以下、「本件特許」という）の、特許異議申立に係る発明は、本件特許明細書の特許請求の範囲における請求項１及び２に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
【請求項１】「溶媒に溶解した、加熱圧着が可能なポリイミドまたはその前駆体を金属箔上に塗布した後に加熱し、続いて加熱圧着が可能なポリイミドまたはその前駆体とは異なる組成のポリイミドまたはその前駆体を塗布した後に加熱し、続いて、加熱圧着が可能なポリイミドまたはその前駆体を塗布した後に加熱して、金属箔上に少なくとも三層のポリイミド層を形成させた後、もう一層の金属箔を加熱加圧下でラミネートすることを特徴とする、二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板において、該ポリイミド層が三層以上からなり、該ポリイミド層の金属箔層に接している二つの層が金属箔層と
加熱圧着が可能なものであるフレキシブル金属箔積層板の製造方法。」（この請求項１に係る発明を、以下、［本件発明」という）
【請求項２】「金属箔に接している、加熱圧着が可能なポリイミド層がその中心面に対して厚さ方向に対称的であることを特徴とする請求項１のフレキシブル金属箔積層板の製造方法。」
２．［特許異議申立人の主張］
　これに対し、特許異議申立人は次の証拠（甲第１〜４号証）を提出し、本件発明及び本件請求項２に係る発明は、いずれも、本件特許出願前に頒布された刊行物である甲第１〜４号証に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、上記本件各発明に係る特許は、特許法第２９第２項の規定に違反して受けたものである旨を主張している。
　甲第１号証：特開昭６１−１９３５２号公報
　甲第２号証：特開昭６１−２２９３７号公報
　甲第３号証：特公昭４７−２６１０６号公報
　甲第４号証：特開昭５５−７２０９５号公報
３．［当審の判断］
　＜甲各号証の記載＞
　▲１▼甲第１号証には、「可撓性多層ラミネート」の製法に関して、次の記載がある。
「可撓性多層ラミネートを製造するために・・・ポリアミド酸溶液を担体材料上に中間層なしに担持させ、・・・ポリアミド酸からなるポリマー化合物とし、こうして得られた担体材料上のポリアミド酸溶液から溶剤を、温度範囲が１００〜２００℃である第１工程中ですぐに除去し・・・硬化して・・・もはや成形性でないポリイミドにするが、この際ポリアミド酸の少なくとも９５％がポリイミドに変換し、かつこの際このもはや成形性でないポリイミドからなる層の担体材料と反対の面上に・・・ヒートシール性ポリイミドに硬化性の前駆体を担持させ、かつ該前駆体を硬化してポリイミドにする・・・可撓性多層ラミネートを製造するための方法。」　「ヒートシール性ポリイミドからなる露出した層上に１５０〜５００℃の範囲の温度で担体材料からなる層を担持させる」（第３頁左下欄第１４行〜第４頁左上欄第１０行）
「担体材料は・・・有利に金属箔、特に前記の銅箔であってよい。」（第１４頁右下欄第２〜４行）
「ポリアミド酸くＰＡＣ）一溶液を製造し・・・厚さ３５μｍの黄銅積層銅箔（ゴールド）及び厚さ２５μｍの・・・ポリイミドからなるシングルクラッド上に塗布した。・・・熱処理を行い、次の層配列を有するそれぞれ剥離不可能なクラッド材料からなる成形体２個が得られた：黄銅積層銅、ＰＭＤＡ／ＤＡＤＥ−ポリイミド及びＢＴＤＡ／ＤＡＤＥ−ポリイミド。・・・単クラッド各２個の積層は・・・両方のクラッドのＢＴＤＡ／ＤＡＤＢ−ポリイミド層が接触するように行った。」（第１７頁右上欄第１２行〜同頁左下欄第１１行）
　▲２▼甲第２号証には、ポリイミドフィルムの「両面に熱可塑性ポリイミドの接着剤層を介して導体回路が形成されている」印刷配線板（第１頁左下欄第５〜７行）の製造に関して、以下の事項が記載されている。
「本発明においては、熱可塑性ポリイミドを接着剤としてポリイミドフィルムの・・・両面に金属箔を接着して金属・ポリイミド積層板を製造する。例えば、金属箔とポリイミドフィルムの一方または両方に熱可塑性ポリイミドフィスを塗布し、加熱して熱可塑性ポリイミド層を形成させた後、ホットプレスにより積層板を製造する」　（第２頁左下欄第１２〜１９行）
「銅箔１とベースポリイミドフィルム３の一方または両方の片面に熱可塑性ポリイミドフィスを塗布する。オーブン中１００℃で３０分間加熱し溶剤を除去した後、徐々に２００℃まで昇温し３０分間加熱してイミド化を完了させる。新しく形成されたポリイミド接着剤層２が内側になるように銅箔１をベースポリイミドフィルムの両面に積層し、ホットプレスにより３００℃まで加熱して銅箔１とベースポリイミドフィルム３を接着し・・銅箔・ポリイミドフィルム積層板を製造する。」（第３頁右上欄第２〜１２行）
　▲３▼甲第３号証には、「金属とポリイミド樹脂とのラミネート」に関して、以下の事項が記載されている。
「本発明の複合体を製造するに際し、金属表面、例えば・・・銅シートが最初に清浄にされ・・・選択されたポリアミド−イミド重合体、例えば通常には重合体用の適当な有機溶剤に溶解せるポリアミドー酸型重合体の中間体段階の下塗りコートで処理される。部分的にイミド化されしかもなお可溶性の中間体段階のアミド−変性の重合体がまた使用されうる。該プライマー被覆用溶液が表面に刷毛塗りされ、噴霧され又はナイフコートされ・・・実質的に均一なプライマー被覆をうることである。・・・被覆表面は乾燥されて溶剤が除去され、かつ温和な熱処理を用いて部分的な硬化を行い・・・プライマーの除去を妨げる傾向がある。
　選択されたポリイミド被覆を形成するためのポリイミドー酸又は他の中間段階重合体の溶液がプライマー層上に被覆される。・・・プライマーおよびポリイミド層が硬化により一体化されて、金属に強力に接着する綜合誘電層を形成する。この結果はプライマーが少なくとも部分的にポリイミド中に添加されて変性ポリイミド被覆又はラミネートを形成することを示すものと思われる。
　本発明の複合体が非常に可撓性でかつ強力でそして重合体が金属に緊密に接着している。」（第２頁第３欄第３５行〜同第４欄第４４行）
「プライマーおよびポリイミド樹脂が一緒に硬化される」「金属シートがその両側に被覆される」（第８頁第１５欄第１１〜１２行、同第１６欄第１０行）
　▲４▼甲第４号証には、「フレキシブル印刷回路用基板」に関して、以下の事項が記載されている。
「電解銅箔上に、ポリアミドイミド層及びポリイミド層を直接形成させ、これらの積層されたフィルム層を構成する・・・たとえば、電解銅箔上にポリアミドイミド溶液を流延塗布し、指触乾燥後、再びポリアミド酸溶液を流延塗布し、指触乾燥固化させることによって製造することができる。このものは、接着剤を必要とせずして、電解銅箔とフィルム層あるいはポリアミドイミド層とポリイミド層を強固に接合することが出来・・・電解銅箔とフィルム層の接着強度等が・・・向上した。」（第２頁右上欄第１９行〜同頁左下欄第１１行）
　く発明の対比＞
　本件発明と甲第１号証の記載とを対比すると、甲第１号証記載の「坦体」は、本件発明における「金属箔」に相当し、同様に、「担体材料上に中間層なしに担持」される「ポリアミド酸溶液」は、「金属箔上に塗布」される、「溶媒に溶解した」「ポリイミドまたはその前駆体」に相当するし、「ヒートシール性ポリイミドに硬化性の前駆体」は、金属箔上に塗布されるものとは「異なる組成のポリイミドまたはその前駆体」に相当している。そして、甲第１号証に記載された「黄銅積層銅、ＰＭＤＡ／ＤＡＤＥ−ポリイミド及びＢＴＤＡ／ＤＡＤＥ−ポリイミド」の層配列を有する２個のクラッドを、「両方のクラッドのＢＴＤＡ／ＤＡＤＢ−ポリイミド層が接触するように」積層して形成した「可撓性多層ラミネート」は、「二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板において、該ポリイミド層が三層以上からな」るものである。
　したがって、本件発明と甲第１号証記載の発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
　一致点：フレキシブル金属箔積層板の製造方法に関して、「溶媒に溶解したポリイミドまたはその前駆体を金属箔上に塗布した後に加熱し」、続いて、上記ポリイミドまたはその前駆体とは「異なる組成のポリイミドまたはその前駆体を塗布した後に加熱」して、最終的には「二層の金属箔層の層間にポリイミド層を有するフレキシブル金属箔積層板において、該ポリイミド層が三層以上からな」るものを形成する点。
　相違点：本件発明では、「金属箔上に少なくとも三層のポリイミド層を形成させた後、もう一層の金属箔を加熱加圧下でラミネートする」と共に、金属箔層に接している二つのポリイミド層として、「金属箔層と加熱圧着が可能」なものを採用しているのに対し、甲第１号証には、金属箔上に３層以上のポリイミド層を形成することや、金属箔層と加熱圧着が可能なポリイミド層を採用することについて言及がない点。
　く相違点の検討＞
　上記の相違点で指摘した本件発明の構成に関し、他の証拠について検討すると、先ず甲第２号証に示されているのは、予め作られているポリイミドフィルムとポリイミド接着剤とを用いるもので、金属箔上に各ポリイミド層を塗布によって形成するものとはいえない。更に、甲第３、４号証に示されているのは、甲第１号証と同様に、金属箔上に２層のポリイミド層を形成するものでしかない。また、金属箔層に接している二つのポリイミド層として、「金属箔層と加熱圧着が可能」なものを採用し、「もう一層の金属箔を加熱加圧下でラミネートする」することについても、甲第２〜４号証に言及がない。
　つまり、甲第１号証記載の発明との相違点として指摘した本件発明の上記構成は、いずれの甲号証にも記載されているものではないし、また、当該構成を示唆するものもない。
　そして、本件発明は、上記相違点に係る構成を備えることにより、特許明細書に記載のとおり、「耐熱性重合体層の優れた特性が活用される状況を維持しながら、耐熱性重合体層が金属箔に強固に安定に接着」され、かつ「耐熱性重合体層内部の接着力の高い優れた」両面フレキシブル金属箔積層板を得ることができるという、いずれの甲号証の記載からも予測できない作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は、上記甲第１〜４号証の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　く請求項２に係る発明について＞
　本件請求項２に係る発明は、本件発明を引用して、これを更に限定する構成を付加するもので、本件発明と同様に上記の相違点で指摘した構成を備えるものであるから、やはり甲第１〜４号証の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
４．［むすび］
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張に係る理由及び証拠によっては、本件特許を取り消すべきものとすることはできない。
　また、ほかに、本件発明について、本件特許を取り消すべき理由も発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年８月１６日（１９９９．８．１６）