【事件の表示】
　特許第２８２４９５１号「基板処理装置における基板受け渡し装置」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８２４９５１号の特許を維持する。
【理　由】
一．［手続の経緯］
　本件特許第２８２４９５１号（請求項の数１、以下、「本件特許」という）は、平成４年９月２５日（以下、「優先日」という）に出願された実願平４−７２９６９号を先の出願として、特許法第４１条第１項に規定する優先権を主張して平成５年６月２５日付で出願された、特願平５−１８０７４３号の特許出願に係り、平成１０年９月１１日に設定登録されたが、本件特許に対して、表記特許異議申立人より特許異議の申立があったので、当審において、当該申立の理由を検討の上、特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１１年１２月１４日に、特許異議意見書の提出と共に訂正請求があったが、訂正明細書の内容が、特許明細書の内容と全く対応していない内容のものであったので、当審より、明細書の記載に不備があるとする特許取消理由を通知して、特許権者は先の平成１１年１２月１４日付の訂正請求を取下げると共に、あらためて、平成１２年４月１４日付で訂正請求をしたものである。
二．［訂正請求について］
　１．訂正の要旨
　上記訂正請求における訂正の要旨は、次のイ〜ハのとおりである。
　イ　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１の、「かつ前記第１の基板載置部分及び／又は前記第２の基板載置部分は駆動装置により昇降可能に設けられた基板載置部を備え、前記基板載置部の相対的に上昇位置ある第１の基板載置部分または第２の基板載置部分のいずれか一方で一群の基板を一括保持するすように構成した、」という記載を、
「前記第１の基板載置部分と前記第２の基板載置部分に基板保持溝が設けられ、前記基板保持溝は保持する基板の外周に沿う形状であって、
　前記第１の基板載置部分は昇降載置部により構成され、前記第２の基板載置部分は固定載置部により構成され、かつ昇降載置部よりなる第１の基板載置部分が、固定載置部よりなる第２の基板載置部分の上方位置に突出する上昇位置と、第２の基板載置部分より低位置に沈む下降位置とに切り替え可能に構成され、第１の基板載置部分を構成する前記昇降載置部または第２の基板載置部分を構成する前記固定載置部のいずれか一方で一群の基板を一括保持するように構成した、」と訂正する。
　ロ　特許明細書の発明の詳細な説明欄における、【0008】【0009】（「課題を解決するための手段」、「作用」）について、上記イの訂正事項に対応するように訂正する。
　ハ　同じく、発明の詳細な説明欄における【0026】（実施例）、及び図面の簡単な説明欄における第６図の説明に関して、「実施例」を「参考例」とする旨の訂正をする。
　３．訂正請求の適否
　（１）訂正の目的
　上記イの訂正は、本件特許に係る発明の必須の構成をより限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮とみることができるし、同じくロ、ハの訂正は、上記イの訂正によって生じる明細書の前後の記載内容の齟齬を、訂正により整合させようとするものであるから、明瞭でない記載の釈明に該当する。
　（２）新規事項の有無
　本件特許に係る、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、上記訂正の内容は、当該明細書及び図面に記載された事項の範囲内のものといえる。
　（３）拡張、変更の有無
　上記訂正の内容は、訂正前の特許請求の範囲を実質的に拡張したり、変更したりするものではない。
　（４）独立特許要件の適否
　上記訂正に係る特許請求の範囲に記載された発明について、本件特許に係る上記もとの出願の際、独立して特許を受けることができるものか否かについて検討する。
　　（４-1）＜訂正に係る発明＞
　上記訂正に係る発明は、平成１２年４月７日付で提出された全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
【請求項１】「複数の基板を一群として起立整列状態で収容するカセットをカセット載置テーブル上に載置し、上記カセット載置テーブルとその下側に起立状に設けた基板受け渡し具とを相対的に昇降させてカセット内に基板受け渡し具を挿通させ、上記基板受け渡し具により、上記一群の基板を起立整列状態で一括保持し、上記カセットと基板搬送ロボットとの間で上記一群の基板を受け渡すように構成した基板処理装置における基板受け渡し装置であって、
　前記基板受け渡し具は、その上端部にそれぞれ一群の基板を一括保持する第１の基板載置部分と第２の基板載置部分とを並設し、
　前記第１の基板載置部分と前記第２の基板載置部分に基板保持溝が設けられ、前記基板保持溝は保持する基板の外周に沿う形状であって、
　前記第１の基板載置部分は昇降載置部により構成され、前記第２の基板載置部分は固定載置部により構成され、かつ昇降載置部よりなる第１の基板載置部分が、固定載置部よりなる第２の基板載置部分の上方位置に突出する上昇位置と、第２の基板載置部分より低位置に沈む下降位置とに切り替え可能に構成され、第１の基板載置部分を構成する前記昇降載置部または第２の基板載置部分を構成する前記固定載置部のいずれか一方で一群の基板を一括保持するように構成した、ことを特徴とする基板処理装置における基板受け渡し装置。」（以下、「本件発明」という）
　（４-2）＜引用例とその記載事項の概要＞
　これに対して、引用例となるものは、いずれも本件特許に係る上記優先日より前に頒布された次の１〜４の刊行物及び当該優先日より前に出願された特許出願の公開公報（以下、「先願公報」という）である。
　刊行物１　特開平１−３０９３４８号公報　（特許異議申立人が提出した甲第１号証）
　刊行物２　特開平２−１７８９４５号公報　（同甲第２号証）
　刊行物３　実願平３−９３６３５号（実開平４−９９２６９号）のマイクロフィルム　（同甲第３号証）
　刊行物４　特開昭５４−１３７９６０号公報　（同甲第４号証）　
　先願公報　特開平４−３６４７５３号公報　（同参考資料１）
　上記刊行物１には、ウエハ支持装置に関して、第１〜７図と共に、次の記載がある。
　「バッチ式の製造処理装置は、第７図に示すようなウエハ移し替え装置によりウエハの移し替えを行っている。図中１は、湾曲部を有する支持部材である。支持部材１は、湾曲部に形成された溝２でキャリアに収納される複数のウエハＷを下から支持する。そして支持部材１は、これに接続された駆動装置３の駆動によって複数枚例えば２５枚のウエハＷを同時にその上方の位置までつき上げる。次いで、この状態で挟持部材５は、ウエハＷを挟持する。挟持部材５は、ウエハＷを図示しないボートにキャリア４から移し替える。製造処理後は、上述の操作の逆の操作により処理済みのウエハをボートからキャリアに移し替えている。」（第１頁右下欄第１７行〜第２頁左上欄第９行）　「駆動部材１０は、エアシリンダあるいはモーター等の駆動機構３に接続されている。そして、駆動部材１０は、駆動機構３とでウエハＷを上下に移動させる駆動装置を構成している。駆動部材１０上には第２図に示すように、ウエハＷを支持するための回転体からなるウエハ支持ローラ１１の対が、所定間隔で設けられている。このローラ１１は、例えばモーターあるいはソレノドからなる図示しない回転機構に接続されている。この回転機構によって一対のローラ１１が同時に同角度例えば９０°ずつ回転するように構成されている。ウエハ支持ローラ１１の外周には例えば４方向Ａ、Ｂ、Ｃ及びＤに等間隔で溝１２が形成されている。つまり、ウエハ支持ローラ１１を回転機構により９０°ずつ回転すると、ウエハ支持のための溝ピッチがＡ、Ｂ、Ｃ及びＤに変換できるようになっている。」（第２頁左下欄第１７行〜同頁右下欄第１３行）　「これによって、処理前と後で支持位置が変更しているため処理後のウエハＷの反応物等により、新しいウエハが汚れることはない。また、処理毎に支持部材を洗浄する必要もない。」（第３０頁左下欄第１６〜２０行）　「さらにウエハ収容溝の配列ピッチは上記したように異なってもよいが、同一ピッチに構成し、必要に応じてウエハ支持溝を変えてもよい。」（第４頁左上欄第１７〜１９行）
　次に刊行物２には、半導体製造工程に使用されるウエハの搬送方法に関し、「搬送アーム１０５、１０７の半導体ウエハ１０６との接触部位１０５ａ、１０７ａを、板状に構成して両面どちらでも・・・支持可能とし、搬送工程によって接触部位・・・を１８０度回転させる。あるいは、搬送アーム１０５、１０７の先端に半導体ウエハ１０６を支持するための接触部位・・・を伸縮可能に複数設けておき、搬送工程によってこれらを適宜伸縮させて・・・半導体ウエハとの接触部位を搬送工程によって変更することにより、クロスコンタミの発生を防止することができる。」と記載されている。（第４頁左下欄第１１行〜第５頁左上欄第５行）
　上記刊行物３には、半導体基板等の処理装置における搬送機構に関して次の記載がある。
　「ローダ・アンローダ装置６０は、図８及び図９で示すように、昇降自在かつ相互に接近自在のリフター６２を前後に２組具備して成り、テーブル６１上に載置した２個のカセットＣ内の２群の基板Ｗをリフター６２・６２で押上げ、２群の基板Ｗを接近させて等しいピッチで整列し、基板搬送ロボット７５に引き渡すように構成されている。
　なお、リフター６２の上面には多数の等ピッチの基板保持溝６２ａが切設されており、この基板保持溝６２ａで複数の基板Ｗを起立整列状態で保持するように構成されている。・・・基板搬送ロボット７５は、図８〜図９で示すように、昇降自在かつ矢印Ｂ方向に移動可能に設けられ、一対の挟持アーム７６・７６にそれぞれ基板保持杆７７・７７を付設して成り、上記リフター６２から受け取った複数の基板Ｗを基板保持杆７７で保持し、浸漬型基板処理装置６５内及び乾燥装置７０内へ順次搬送するように構成されている。」（【0030】、【0031】）
　上記刊行物４には、ウエハ等の移換装置に関し、「第２図（ａ）〜（ｈ）に示す物品移換装置・・・はウエハを洗浄用治具（Ｔ）から上記石英治具（Ｑ）に移し換えるとともに整列させる・・・６はウエハで、その円形周辺の一部にはオリエンテーションフラット６ａが形成されており、これら各ウエハ６は一回の整列作業により２５枚程度が同時に整列される。７はウエハ受けで、上記貫通孔２、３を通して上記テーブル１面に対して垂直方向に上下動して上記ウエハ６を上下に移動する。このウエハ受け７の上記ウエハ６をささえる面には、各ウエハ６を垂直に保持ししかも各ウエハ間の間隔を規定するため、所定のピッチで溝（図示せず）が形成されている。８はバッファー・ケースで、上記ウエハ受け７によりテーブル１の上方に移送されたウエハ６を両側面から挟み該各ウエハ６を整列させる。」（第２頁右上欄第８行〜同頁左下欄第１０行）「前記ウエハ昇降用昇降軸系４の摺動軸３７の支持ブロック３６より上方に突出する上端には長方形の板状物からなるウエハ受け５６が固定されている。このウエハ受け５８の上面は円弧状に窪んでいる。この円弧はウエハの外周の曲率とほぼ同じとなっている。また、このウエハ受け５８の上面には熱処理用治具１１の収容溝に対応して５０本のＶ字溝からなる受け溝５９（平行溝群）が設けられ、各受け溝５９でウエハ３２を林立状態で支えるようになっている。」（第４頁右下欄第１６行〜第５頁左上欄第５行）と記載されている。
　更に、先願公報には、半導体ウエハをキャリアとボート間で一括して移し替える装置に関して、次の記載がある。
　「第１プッシャ（２２）の上面には、図２の（ａ）で示すようにウエーハ（１）の厚みに対してクリアランスの大きい溝幅（ｍ１）を有するウエーハ受け溝（２４）がボート或いはキャリアでのウエーハ整列方向に沿って定ピッチで刻設されている。また、第２プッシャ（２３）の上面には、図２の（ｂ）で示すようにウエーハ（１）の厚みに対してクリアランスの小さい満幅（ｍ２）を有するウエーハ受け溝（２５）が定ピッチで刻設されている。・・・第１プッシャ（２２）は第２プッシャ（２３）の内側に入り込んだ状態で、第１プッシャ（２２）と第２プッソャ（２３）の両側面間に介設されたボールスライド（２６），（２６）により第１プッシャ（２２）が第２プッシャ（２３）に対して微小ストロークだけ上下方向に摺動自在に取り付けられている。（２７）は第２プッシャ（２３）の底部に設けられ、そのシリンダロッドの先端を第１プッシャ（２２）の底部に取り付けたシリンダで、その伸縮動作により第２プッシャ（２３）に対して第１プッシャ（２２）をボールスライド（２６），（２６）を介して上下動させる。」（第３頁第４欄第７〜２８行）
　（４-3）＜発明の対比＞
　本件発明と刊行物１の記載とを対比すると、刊行物１記載の「キャリア」は、本件発明の「カセット」に相当するし、以下同様に、「挟持部材」は「基板搬送ロボット」に、「駆動部材１０」は「基板受け渡し具」に、それぞれ相当する。また、刊行物１記載のウエハ支持ローラ１１の所定角度毎に、長手方向に沿って設けられた溝１２は、基板を保持するための「基板保持溝」であって、各溝が一つの支持ローラ上に並設されているとみることができるところから、基板受け渡し具の上端に「並設」された第１の基板載置部分と第２の基板載置部分を形成すると共に、当該支持ローラの回転機構は、当該各基板載置部分を昇降させるための「駆動装置」とみることができる。
　したがって、本件発明と刊行物１記載の発明との一致点と相違点は次のとおりである。
［一致点］「複数の基板を一群として起立整列状態で収容するカセットをカセット載置テーブル上に載置し、上記カセット載置テーブルとその下側に起立状に設けた基板受け渡し具とを相対的に昇降させてカセット内に基板受け渡し具を挿通させ、上記基板受け渡し具により、上記一群の基板を起立整列状態で一括保持し、上記カセットと基板搬送ロボットとの間で上記一群の基板を受け渡すように構成した基板処理装置における基板受け渡し装置であって、
　前記基板受け渡し具は、その上端部にそれぞれ一群の基板を一括保持する第１の基板載置部分と第２の基板載置部分とを並設し、
　第１の基板載置部分が、第２の基板載置部分の上方位置に突出する上昇位置と、第２の基板載置部分より低位置に沈む下降位置とに切り替え可能に構成され、第１の基板載置部分または第２の基板載置部分のいずれか一方で一群の基板を一括保持するように構成」した点。
［相違点］第１の基板載置部分と第２の基板載置部分に関して、本件発明では、「保持する基板の外周に沿う形状」の基板保持溝が設けられると共に、「第１の基板載置部分は昇降載置部により構成され、第２の基板載置部分は固定載置部により構成され」るというものであるのに対し、刊行物１記載のものでは、ウエハ支持ローラの外周長手方向に沿って設けられた等間隔の溝で形成されている点。
  （４-4）＜相違点の検討＞
　この相違点に関して、他の刊行物の記載をみると、刊行物２には、半導体ウエハ搬送用アーム先端の半導体ウエハとの接触部位を、板状に形成して、搬送工程により１８０度回転させたり、複数の接触部位を適宜伸縮させて交代で使用することにより、半導体ウエハの汚染防止等を図ることが示されているが、当該接触部位は、一枚の半導体ウエハを水平に保持するためのもので、基板の保持姿勢や、接触部位を変換するための構成が刊行物１記載のものとは全く相違するし、また、刊行物３及び４には、半導体ウエハを受け渡すための、昇降する基板載置面に「ウエハの外周の曲率とほぼ同じ」受け溝（平行溝群）を設けるようにすることが示されているが、当該載置面を設ける部分の基本的な構造は、やはり刊行物１記載のものとは大きく相違するし、半導体ウエハとの接触部位を変換することについても全く言及がない。
　そうすると、上記相違点で指摘した本件発明の構成は、いずれの刊行物にも記載されていないし、また、上記刊行物の記載に基づいて、容易に想到しうるものともいえない。そして、本件発明は当該相違点に係る構成を備えることにより、単に基板の汚染やウオータマークの発生を防止するというのみでなく、基板を安定的に保持できると共に、昇降駆動機構の小型化や単純化が可能となるという独自の作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は、上記各刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　（４-5）＜先願発明との対比について＞
　次に、本件発明と先願公報記載の先願発明との関係についてみると、先願公報には、半導体ウエハを、個別に昇降する第１及び第２のプッシャによってそれぞれ支持することは記載されているが、各プッシャに設ける保持溝のストロークがそれぞれ異なることが必須の構成となっている以上、先願公報には上記相違点で指摘した本件発明の構成についても、基板載置面を変えることにより半導体ウエハの汚染を防止するという目的についても、言及があるとはいえず、本件発明と先願発明とが同一のものとはいえないことは明らかである。
　（４-6）＜その他の理由について＞
　更に、本件発明については、当審よりの２回目の特許取消理由通知で指摘した、明細書の記載不備に係るものをはじめとして、本件特許の上記優先日に係る出願の際、独立して特許を受けることができないとする他の理由も発見しない。
  （５）訂正の認容
　上記（１）〜（４）で検討したところによれば、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであって、同条第３項で準用され、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定により適用される、同法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、同条第２項及び第３項の規定に適合しているといえるので、上記訂正請求は認容されるべきものである。
三．［特許異議申立について］
　１．特許異議申立の理由
　特許異議申立人は、甲第１〜４号証及び参考資料（上記二．３．（４-2）で指摘した刊行物１〜４及び先願公報）を提出すると共に、本件特許に係る発明は、参考資料の記載も参酌すると、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に基づいて拒絶査定をするべき出願に対してされたことになり、取り消すべきものである旨を主張している。
　２．当審の判断
　上記二．３．（５）に示されるように、上記訂正請求が認容されることにより、上記平成１２年４月１７日付で提出された訂正明細書を本件特許明細書として、本件特許発明は、当該特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、上記二．３．（４-1）において「本件発明」としたとおりのものと認める。
　そして、当該本件発明について、上記１．の特許異議申立理由が採用できないものであることは、上記二．３．（４-3）〜（４-5）における、本件各発明と上記各刊行物及び先願公報記載のものとの対比の検討結果から明らかである。
   
四．［むすび］
　以上のとおりであるから、本件特許は、特許異議申立人の主張する理由及びその提出した証拠によっては、取り消すことはできないし、また、他に取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年５月２日（２０００．５．２）