【事件の表示】
　特許第６５０６８９７号発明「磁気ディスク用アルミニウム合金板及びその製造方法、ならびに、当該磁気ディスク用アルミニウム合金板を用いた磁気ディスク」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５０６８９７号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
１　手続の経緯
　特許第６５０６８９７号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし５に係る特許についての出願は、平成３０年１０月１５日に出願され、平成３１年４月５日にその特許権の設定登録がされ、平成３１年４月２４日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許について、令和１年１０月２４日に特許異議申立人伊藤裕美により特許異議の申立てがされ、当審は、令和２年１月３１日に取消理由を通知した。それに対し、特許権者は、令和２年３月３０日に意見書を提出した。
２　本件特許発明
　本件特許の請求項１ないし５に係る発明（以下、「本件特許発明１」ないし「本件特許発明５」という。）は、それぞれ、特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定される次のとおりのものである。（なお、下記のアないしシの項目は、当審が付したものであり、特許異議申立書の「３（４）（４−１）」と同様である。以下、「構成ア」ないし「構成シ」という。）
「【請求項１】
ア　Ｆｅ：０．１０〜３．００ｍａｓｓ％、Ｃｕ：０．００３〜１．０００ｍａｓｓ％、Ｚｎ：０．００５〜１．０００ｍａｓｓ％を含有し、含有量の合計が０．００５〜０．５００ｍａｓｓ％のＴｉ、Ｂ及びＶからなる群から選択される１種又は２種以上を更に含有し、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなるアルミニウム合金からなり、
イ　板厚中心面から板の表面までの領域を領域（Ａ）とし、板厚中心面から板の裏面までの領域を領域（Ｂ）とし、領域（Ａ）と（Ｂ）における第二相粒子の面積率（％）の差を、領域（Ａ）と（Ｂ）の第二相粒子の面積率（％）の平均値で除したものが０．５０以下であり、
ウ　１５〜５０μｍの円相当直径を有するＴｉ系化合物粒子の分布密度が５個／ｍｍ２以下であることを特徴とする
エ　磁気ディスク用アルミニウム合金板。
【請求項２】
オ　前記アルミニウム合金が、Ｍｎ：０．１〜３．０ｍａｓｓ％、Ｓｉ：０．１〜５．０ｍａｓｓ％、Ｎｉ：０．１〜８．０ｍａｓｓ％、Ｍｇ：０．１〜６．０ｍａｓｓ％、Ｃｒ：０．０１〜１．００ｍａｓｓ％及びＺｒ：０．０１〜１．００ｍａｓｓ％からなる群から選択される１種又は２種以上を更に含有する、請求項１に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金板。
【請求項３】
カ　請求項１又は２に記載の磁気ディスク用アルミニウム合金板からなるアルミニウム合金基板の表面に、無電解Ｎｉ−Ｐめっき処理層とその上の磁性体層が設けられていることを特徴とする磁気ディスク。
【請求項４】
キ　請求項１又は２に記載される磁気ディスク用アルミニウム合金板の製造方法であって、
ク　前記アルミニウム合金を用いて溶湯を溶製する溶湯溶製工程と、溶製した溶湯から半連続鋳造法によって鋳塊を鋳造する半連続鋳造工程と、鋳塊を熱間圧延する熱間圧延工程と、熱間圧延板を冷間圧延する冷間圧延工程とを含み、
ケ　前記溶湯溶製工程において溶湯に微細化剤を添加してから１〜６０分以内に半連続鋳造工程を開始することを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金板の製造方法。
【請求項５】
コ　請求項１又は２に記載される磁気ディスク用アルミニウム合金板の製造方法であって、
サ　前記アルミニウム合金を用いて溶湯を溶製する溶湯溶製工程と、溶製した溶湯から連続鋳造法によって鋳造板を鋳造する連続鋳造工程と、連続鋳造した鋳造板を冷間圧延する冷間圧延工程とを含み、
シ　前記溶湯溶製工程において溶湯に微細化剤を添加してから１〜６０分以内に連続鋳造工程を開始することを特徴とする磁気ディスク用アルミニウム合金板の製造方法。」
３　取消理由の概要
　当審において、本件特許に対して通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
（１）本件特許の発明の詳細な説明には、構成ウを備える本件特許発明１の磁気ディスク用アルミニウム合金板を作製するために、「溶湯に微細化剤を添加してから６０分以内に鋳造を開始する」（段落００５４）という条件が必要であり、また、当該微細化剤として添加するＴｉ、Ｂ、Ｖについて、「Ｔｉ、Ｂ及びＶの含有量の合計は、０．００５〜０．５００％の範囲とする」（段落００３７）という条件が好ましいと記載されている。
（２）ここで、甲第２号証〜甲第５号証によれば、アルミニウム合金の製造において、Ｔｉ系化合物の量や凝集状態は、微細化剤として添加するＴｉ等元素の含有量（以下、「条件１」という。）、及び、溶湯処理工程の諸条件（撹拌時間、保持温度、ろ過）（以下、「条件２」という。）に関連するといえる。
（３）しかしながら、本件特許の発明の詳細な説明には、上記（１）の条件以外に、どのような条件が必要であるのかについて、記載されていないことから、本件特許発明１の磁気ディスク用アルミニウム合金板を作成するために、当業者は条件１及び２に関して過度な試行錯誤が必要となる。
（４）したがって、本件特許の発明の詳細な説明の記載は、当業者が、本件特許発明１ないし５を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものとはいえない。よって、本件特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
４　各甲号証の記載
（１）甲第２号証
　甲第２号証（特開２０１２−７２４８７号公報）には、以下の記載がある。
ア「【0024】
Ｔｉ： Ｔｉは、粗面化性に大きな影響を及ぼし、また、アルミニウム合金鋳塊の組織状態にも大きな影響を及ぼす元素である。Ｔｉ含有量が０．００５％未満では、粗面化処理後のピットが不均一になり、また、鋳塊の結晶粒が微細化されずに粗大結晶粒組織になるため、マクロ組織に圧延方向に沿う帯状の筋が発生して、粗面化処理後にも帯状の筋が残存してしまう。一方、Ｔｉ含有量が０．０５％を超えると、前述の効果が飽和するばかりでなく、粗大なＡｌ−Ｔｉ系化合物が形成されてその化合物が圧延板に筋状に分布する。その結果、陽極酸化皮膜に欠陥が生じ、感光層の欠陥となって印刷汚れが発生する。そのためＴｉ含有量は、０．００５〜０．０５％の範囲内とする。好ましいＴｉ含有量は、０．００５〜０．０３％の範囲内である。
【0025】
Ｂ、Ｃのうちから選択される１種以上の含有量： 結晶粒組織を微細化するために、微量のＢ及び／又はＣをＴｉと組合せて添加する。Ｂ及びＣから選択される１種以上の含有量が０．０００１％未満では、結晶粒微細化の効果が得られず、粗面化処理後のピットが不均一となる。一方、前記含有量が０．００２０％を超えると結晶粒微細化効果が飽和するばかりでなく、Ｔｉ−Ｂ系化合物やＴｉ−Ｃ系化合物に溶湯中の炭化アルミニウムが凝集し易くなり、溶湯からの炭化アルミニウム量の減少が不十分となる。また、Ｔｉ−Ｂ系化合物やＴｉ−Ｃ系化合物が存在している箇所に炭化アルミニウムも晶出し易いため、インク汚れや長期間保管後の局所的な感光層の欠陥が生じ易くなる。また、Ｔｉ−Ｂ系化合物やＴｉ−Ｃ系化合物の粗大凝集物による表面欠陥も生じ易くなる。そのためＢ及びＣから選択される１種以上の含有量は、０．０００１〜０．００２０％の範囲内とする。この含有量の好ましい範囲は、０．０００３〜０．００１２％である。」
イ「【0032】
Ｃ．粗面化処理後におけるアルミニウム合金板表面に存在する凝集物の分布 炭化アルミニウムはアルミニウム溶湯との濡れ性が非常に低いため、炉壁、炉床、酸化アルミニウムを主成分とするドロス等の固体と溶湯との固液界面、脱水素ガスのために溶湯中に吹き込まれる気体と溶湯との気液界面に存在し易い性質を有している。炭化アルミニウムが単体でアルミニウム溶湯中に存在する場合には、炭化アルミニウムはアルミニウム溶湯から排出され、溶湯中の炭化アルミニウム量は減少する。しかしながら、Ｔｉ−Ｂ系化合物及びＴｉ−Ｃ系化合物の１種以上が溶湯中に存在すると、炭化アルミニウムはこれら化合物と共に凝集物を形成する。このような凝集物には、炭化アルミニウムとＴｉ−Ｂ系化合物から構成される凝集物、炭化アルミニウムとＴｉ−Ｃ系化合物から構成される凝集物、炭化アルミニウムとＴｉ−Ｂ系化合物とＴｉ−Ｃ系化合物から構成される凝集物の三種類が含まれる。このような凝集物は、アルミニウム溶湯との濡れ性が高く、溶湯から排出され難い。また、アルミニウム溶湯中に過飽和状態で溶解する炭素は、溶湯温度の低下により炭化アルミニウムとして晶出する。このように、Ｔｉ−Ｂ系化合物やＴｉ−Ｃ系化合物が溶湯中に存在すると、これらの化合物を起点として炭化アルミニウムが晶出し易くなる。
【0033】
このようにして生成する炭化アルミニウムと前記化合物との凝集物は粗大であり、陽極酸化膜の欠陥部となって耐インク汚れ性の低下や表面欠陥を招く。従って、溶湯中の炭化アルミニウム濃度の制御だけでなく、Ｔｉ含有量、Ｂ含有量及びＣ含有量の制御も必要であるが、アルミニウム合金板表面における炭化アルミニウムと前記化合物の凝集物の分布状態を制御することが重要である。
【0034】
Ｔｉ−Ｂ系化合物及びＴｉ−Ｃ系化合物から選択される１種以上の化合物と炭化アルミニウムから構成される凝集物の分布は、（１）アルミニウム合金板表面における上記凝集物が占める任意の半径５μｍの円の面積に対する面積占有率と、（２）アルミニウム合金板表面における任意の５０ｃｍ２の面積内に存在する該凝集物の個数によって規定する。前記面積占有率が１０％未満の場合には、インク汚れや長期間保管後の感光層欠陥の発生の問題はない。一方、前記面積占有率が１０％以上の場合には、５０ｃｍ２の面積内に存在する凝集物の個数が２個以下であれば、インク汚れや長期間保管後の感光層欠陥の発生の問題はない。一方、５０ｃｍ２の面積内に存在する凝集物の個数が３個以上の場合には、インク汚れ、長期間保管後の感光層欠陥が発生する。従って、凝集物の分布は、前記面積占有率を１０％未満とするか、或いは、前記面積占有率が１０％以上の場合には、５０ｃｍ２の面積内に存在する凝集物の個数を２個以下、すなわち、２個又は１個とする。ここで、面積占有率は、凝集物が占める面積を半径５μｍの円の面積で割ったものとした。凝集物の面積占有率及びその存在個数は、電子プローブ微小部分分析装置（日本電子株式会社製ＪＸＡ―８２００）によるアルミニウム合金板の表面観察や定性分析により行われる。ここで問題としている凝集物のサイズは、円相当径で半径５μｍ以下である。半径が５μｍより大きくなると、凝集物の面積が大き過ぎるために本発明では問題の対象としないが、インク汚れ、長期間保管後の感光層欠陥がほぼ確実に発生する。
【0035】
次に、本発明に係る平版印刷版用アルニウム合金板の製造方法について述べる。Ｄ．アルニウム合金板の製造方法 本発明に係る平版印刷版用アルミニウム合金板の製造方法は、基本的には、溶解、処理、鋳造、均質化処理、熱間圧延、焼鈍、冷間圧延、表面処理の各段階からなる。炭化アルミニウム、Ｔｉ−Ｂ系化合物及びＴｉ−Ｃ系化合物の量や凝集状態は、特にアルミニウム地金の溶解段階とその後の処理段階で決まるため、本発明では溶解及び処理の段階が重要である。」
ウ「【0045】
結晶粒微細化材の添加と攪拌工程： 鋳塊組織の結晶粒を微細化するために、結晶粒微細化材として、塊状又は線状のＴｉ系アルミニウム合金、Ｔｉ−Ｂ系アルミニウム合金、Ｔｉ−Ｃ系アルミニウム合金などが添加される。前述のように、添加量は、Ｂ及びＣから選択される１種以上の含有量として、０．０００１〜０．００２０％の範囲内である。Ｔｉ−Ｂ系アルミニウム合金及びＴｉ−Ｃ系アルミニウム合金は、Ｔｉ系アルミニウム合金と比べて結晶粒微細化効果が大きいが、これらのアルミニウム合金に含まれるＴｉ−Ｂ系化合物やＴｉ−Ｃ系化合物の凝集物に起因する表面欠陥が生じ易い欠点を有する。
【0046】
本発明では、結晶粒微細化材の添加量、換言すると、Ｂ量、Ｃ量を制御し、かつ、凝集させないような溶湯処理を行うことで、Ｔｉ−Ｂ系化合物やＴｉ−Ｃ系化合物の凝集を防止する。具体的には、結晶粒微細化材を溶湯に添加して撹拌する時間を１０分以内とすることで、撹拌による凝集を防止するものである。ここで、撹拌としては、上記機械的又は電磁的な撹拌、脱水素ガスのためのバブリング、インライン脱ガス処理が挙げられる。結晶粒微細化材が添加されたアルミニウム溶湯が１０分を超えて撹拌されると、Ｔｉ−Ｂ系化合物やＴｉ−Ｃ系化合物の凝集が生じ、線状欠陥が発生し易い。また、Ｔｉ−Ｂ系合物やＴｉ−Ｃ系化合物はアルミニウム溶湯中において固体として存在するため、この固液界面に炭化アルミニウムが吸着されて、アルミニウム溶湯からの分離が困難となる。この炭化アルミニウムとＴｉ−Ｂ系化合物との凝集物、ならびに、炭化アルミニウムとＴｉ−Ｃ系化合物との凝集物により、インク汚れや長期間保管後における感光層欠陥が生じ易くなる。なお、好ましい撹拌する時間は、５分以内である。」
（２）甲第３号証
　甲第３号証（馬場義雄，浜田淳司，“純アルミニウムの鋳造組織の微細化におよぼすTiB2およびTiAl3粒子の影響”，SUMITOMO LIGHT METAL TECHNICAL REPORTS，住友軽金属工業株式会社，1974年7月，Vol.15，No.3，pp.1-7）には、以下の記載がある。
ア「
」
イ「
」
ウ「
」
エ「
」
（３）甲第４号証
　甲第４号証（“入門 アルミニウム製品の生産技術〜上工程から下工程まで〜”，一般社団法人軽金属学会，2017年5月20日，pp.6-15）には、以下の記載がある。
ア「
」
イ「
」
ウ「
」
（４）甲第５号証
　甲第５号証（国際公開第２０１１／０４３１５０号）には、以下の記載がある。
ア「[0002]　アルミニウムは、例えば、アルミニウム溶湯を鋳造してインゴットを作製し、これを圧延して薄板などに形成される。アルミニウム溶湯中に非金属介在物が混入していると圧延の際に表面欠陥などが生じることがある。
　そこで、これらを除去するためにフィルターを用いて、アルミニウム溶湯をろ過している。」
イ「[0008]　従来では、高純度のアルミニウムを製造するため、フィルターのろ過性能を向上させ、アルミニウム溶湯中の介在物をできるだけ除去することが行われていた。
　しかし、アルミニウム溶湯中には結晶粒を微細化するためにＴｉＢ２などの結晶粒微細化剤を混入させる。ろ過性能が優れすぎていると、結晶粒微細化剤も除去されてしまい、そのような溶湯から鋳造したアルミニウムは、結晶粒が粗大化してしまい、鋳塊割れなどの欠陥が発生してしまうという問題が生じていた。
[0009]　そこで、本発明の目的は、ＴｉＢ２などの結晶粒微細化剤は適量通過させることができ、他の介在物は除去することができるアルミニウム溶湯用ろ過フィルターを提供することにある。」
（５）甲第９号証
　甲第９号証（特許第６３８９５７７号公報）には、以下の記載がある。
ア「【0014】
　本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、めっき性とディスクのフラッタリング特性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金基板、ならびに、これを用いた磁気ディスクを提供することを目的とする。」
イ「【発明を実施するための形態】
【0024】
　本発明者らは、基板のめっき性及びフラッタリング特性と基板の素材との関係に着目し、これら特性と基板（磁気ディスク材料）の特性との関係について鋭意調査研究した。この結果、Ｆｅ、Ｃｕ及びＺｎ含有量とＡＩ−Ｆｅ系金属間化合物のサイズ分布がめっき性とフラッタリング特性に大きな影響を与えることを見出した。この結果、本発明者らは、Ｆｅ含有量が０．４〜３．０ｍａｓｓ％（以下、「％」と略記する）、Ｃｕ含有量が０．００５〜１．０００％、Ｚｎ含有量が０．００５〜１．０００％の範囲で、１０μｍ以上１６μｍ未満の最長径を有するＡＩ−Ｆｅ系金属間化合物の分布密度Ａと１０μｍ以上の最長径を有するＡＩ−Ｆｅ系金属間化合物の分布密度Ｂの割合（Ａ／Ｂ）が０．７０以上で、４０μｍ以上の最長径を有するＡＩ−Ｆｅ系金属間化合物が１個／ｍｍ２以下の分布密度で分散する磁気ディスク用アルミニウム合金基板において、めっき性とフラッタリング特性が向上することを見出した。これらの知見に基づいて、本発明者らは本発明を完成するに至ったものである。」
ウ「【0037】
　Ｔｉ、Ｂ、ＶＴｉ、Ｂ及びＶは、鋳造時の凝固過程において、第二相粒子（ＴｉＢ２などのホウ化物、或いは、Ａｌ３ＴｉやＴｉ−Ｖ−Ｂ粒子等）を形成し、これらが結晶粒核となるため、結晶粒を微細化することが可能となる。その結果、めっき性が改善する。また、結晶粒が微細化することで、第二相粒子のサイズの不均一性を小さくし、アルミニウム合金基板中の強度とフラッタリング特性のバラツキを低減させる効果を発揮する。但し、Ｔｉ、Ｂ及びＶの含有量の合計が０．００５％未満では、上記の効果が得られない。一方、Ｔｉ、Ｂ及びＶの含有量の合計が０．５００％を超えてもその効果は飽和し、それ以上の顕著な改善効果が得られない。そのため、Ｔｉ、Ｂ及びＶを添加する場合のＴｉ、Ｂ及びＶの含有量の合計は、０．００５〜０．５００％の範囲とするのが好ましく、０．００５〜０．１００％の範囲とするのがより好ましい。なお、合計量とは、Ｔｉ、Ｂ及びＶのいずれか１種のみを含有する場合にはこの１種の量であり、いずれか２種を含有する場合にはこれら２種の合計量であり、３種全てを含有する場合にはこれら３種の合計量である。」
（６）甲第１０号証
　甲第１０号証（特開２００９−６３８６号公報）には、以下の記載がある。
ア「【0003】
　連続鋳造を実施する際、アルミニウム溶湯には、チタンおよびホウ素を含むアルミニウム合金が添加される。アルミニウム溶湯中に添加溶融されたチタンおよびホウ素を含むアルミニウム合金から生じたＴｉＢ２粒子が鋳造時の結晶組織微細化材として作用する。ＴｉＢ２粒子は、単独では１〜２μｍ、厚さ０．１〜０．５μｍの薄板状の粒子であるが、この粒子は集合体を形成しやすく、粒径１００μｍ以上の集合体（以下、本明細書において、「ＴｉＢ２粗大粒子」という。）が鋳造板に混入すると、該鋳造板に圧延や焼純、あるいはそのいずれかを行って薄板に仕上げたとき、薄板の表面に断続的に黒い筋状の故障が発生することがあり、この黒い筋状の故障のことを黒筋故障という。」
イ「【発明が解決しようとする課題】
【0009】
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、長時間鋳造を行っても（長尺鋳造、例えば、５０トン以上の鋳造を行っても）、黒筋故障の発生を防止することができる平版印刷板用アルミニウム合金板の製造方法、および該平版印刷板用支持体用アルミニウム合金板の製造装置を提供することを目的とする。」
ウ「【0027】
　本発明の平版印刷版用アルミニウム合金板の製造方法では、第２の溶湯流路５における溶湯１００の通過時間ｔ（ｓｅｃ）を、溶湯１００の平均流速Ｖ（ｍ／ｓｅｃ）、第２の溶湯流路５の溶湯深さＤ（ｍ）、溶湯１００の密度および粘性係数、ＴｉＢ２粗大粒子の密度および粒径に応じて計算される実験式によって設定される時間以上にすることで、濾過手段４をすり抜けた粒径１００μｍ以上のＴｉＢ２粗大粒子を第２の溶湯流路５の底に沈降させ、該ＴｉＢ２粗大粒子が、下流、図１では、液面制御手段６に到達することを防止する。 具体的には、第２の溶湯流路５における溶湯１００の通過時間ｔ（ｓｅｃ）が、下記式（１）を満たすようにする。 ｔ（ｓｅｃ）≧２７０×１．２×Ｄ ・・・（１） 式（１）中、Ｄは第２の溶湯流路５の溶湯深さ（ｍ）である。
（中略）
【0032】
　したがって、溶湯１００が第２の溶湯流路５を通過する時間ｔを、上記式（１）を満たすようにすることで、粒径１００μｍ以上のＴｉＢ２粗大粒子を第２の溶湯流路５の底に沈降させ、該ＴｉＢ２粗大粒子が液面制御手段６に到達するのを防止できる。この考え方によれば、ｔの値が大きければ大きいほど、第２の溶湯流路５の底にＴｉＢ２粗大粒子が沈降するので好ましいことになるが、実際にはｔの値を過度に大きくすると、第２の溶湯流路５を通過する途中で溶湯１００の温度が低下し、溶湯１００の一部が凝固を始める懸念がある。この点からｔは１５０秒以内が望ましく、より望ましくは１２０秒以内、更に望ましくは９０秒以内とする。ここで、溶湯１００が第２の溶湯流路５を通過する時間ｔの制御は、第２の溶湯流路５の溶湯深さＤを変える方法、鋳造速度を変えることで、アルミニウム溶湯１００の流速を変える方法、および次に説明する第２の溶湯流路５の長さＬを変える方法のいずれか、またはこれらの組み合わせを使用することで可能となる。なお、第２の溶湯流路５の溶湯深さＤは、どのような値でも良いわけではなく、溶湯１００の温度安定性の面からＤ＝０．０５〜０．４ｍであることが望ましく、より望ましくはＤ＝０．１０〜０．３０ｍ、更に望ましくはＤ＝０．１０〜０．２５ｍとする。」
５　意見書の概要
（１）特許権者が提出した意見書の概要は次のとおりである（下線は特許権者が付与したものである。）。
ア　条件１
　「i）取消理由通知書、第１７頁第８〜１１行において、『後者の条件は、「Ｔｉ、Ｂ及びＶの含有量の合計」を特定するのみであるから、構成ウを備える本件特許発明１の磁気ディスク用アルミニウム合金板を作製するために、上記（４）のア及びイのそれぞれをどのようにすべきかについては、本件特許の発明の詳細な説明において説明されていない。』と指摘されております。
　ii）しかしながら、
Ｔｉ、Ｂ及びＶの含有量の合計を特定するのみと云っても、各元素の上限値は０．５００％でありこれを超えることはありません。更に、本件特許明細書【００３７】には、これら３元素の含有量を規定する理由が示され、実施例の表１〜３には当該理由に基づき発明例及び比較例となる複数の例が示されております。
　iii）
してみると、当業者がＴｉ、Ｂ及びＶの含有量を決定する際において、明細書【００３７】の記載、ならびに、実施例の例示に基づけば、過度な試行錯誤が要求されることはありません。
イ　条件２
（ア）撹拌時間
　「ii）“（４）ウの「撹拌時間」”について検討します。これは、取消理由通知書、第１６頁第３〜９行の記載によれば、甲第２号証、【００４５】、【００４６】の記載からＴｉ系化合物の凝集状態を説明するものです。具体的には、表面欠陥を引き起こすＴｉ−Ｂ系化合物の凝集物の形成を防止するために、Ｔｉ−Ｂ系アルミニウム合金を溶湯に添加して攪拌する時間を１０分以内とするものです。これは、Ｔｉ−Ｂ系化合物の凝集物に炭化アルミニウムが吸着された“Ｔｉ−Ｂ系化合物と炭化アルミニウムの凝集物”が、感光層欠陥を生じさせることを防止するためです。また、このような凝集物のサイズは、円相当半径が５μｍ以下、すなわち円相当直径ではｌ０μｍ以下のものを対象としております（甲第２号証、【００３４】）。
　iii）まず、本件許発明１で対象とするのはＴｉ系化合物粒子であって、甲第２号証に記の“Ｔｉ−Ｂ系化合物と炭化アルミニウムの凝集物”ではありません。更に、本件特許発明１で対象とするＴｉ系化合物粒子のサイズは円相当直径で１５〜５０μｍであり、甲第２号証に記載の凝集物のような（円相当直径で１０μｍ以下）小さいものは対象としておりません。」
（イ）保持温度　
　「iv）甲第３号証は、微細化剤であるＴｉＢ２粒子が鋳造組織の結晶粒径に及ぼす保持温度の影響を調べているのであって、
Ｔｉ系化合物の結晶粒径
（ウ）ろ過
　「ii）ここで、本件特許発明では、本件特許の発明の詳細な説明では実施例も含めて、フィルタろ過や脱ガス等について何ら言及していないことからも明らかなように、
溶湯の溶製後にフィルタろ過及び脱ガスを行うことなくＤＣ鋳造又はＣＣ鋳造の実施が可能です。
６　当審の判断
（１）取消理由通知に記載した取消理由（特許法第３６条第４項第１号）について
ア　条件１
　発明の詳細な説明の表１〜３（【００７０】〜【００７２】）には、実施例に用いる合金における、微細化剤として添加するＴｉ、Ｂ、Ｖそれぞれの含有量が記載されているから、これらの記載に基づいて、当業者がＴｉ、Ｂ及びＶの含有量を決定することが可能である。
　したがって、本件特許発明１の磁気ディスク用アルミニウム合金板を作成するために、微細化剤として添加するＴｉ等元素の含有量に関して過度な試行錯誤が必要となるとはいえない。
イ　条件２
（ア）撹拌時間
　甲第２号証において溶湯を撹拌することで凝集を防止するのは、１０μｍ以下の円相当直径を有するＴｉ−Ｂ系化合物と炭化アルミニウムの凝集物であって（上記４（１）イ参照）、本件特許発明１の「１５〜５０μｍの円相当直径を有するＴｉ系化合物粒子」とは対象やそのサイズが異なる。
　したがって、甲第２号証において、結晶粒微細化材を溶湯に添加して撹拌する時間に、１０μｍ以下の円相当直径を有するＴｉ−Ｂ系化合物と炭化アルミニウムの凝集物の凝集状態が関連する（上記４（１）ウ）としても、必ずしも、本件特許発明１の「１５〜５０μｍの円相当直径を有するＴｉ系化合物粒子」の量や凝集状態が撹拌時間に関連するとはいえない。
　よって、本件特許発明１の磁気ディスク用アルミニウム合金板を作成するために、撹拌時間に関して過度な試行錯誤が必要となるとはいえない。
（イ）保持温度
　甲第３号証は、上記４（３）によれば、溶湯の保持温度がアルミニウム合金の鋳造組織の結晶粒径に与える影響に関するものであって、本件特許発明１のような微細化剤であるＴｉ系化合物粒子の結晶粒径に与える影響に関するものではない。
　したがって、甲第３号証により、アルミニウム合金の鋳造組織の結晶粒径が、微細化剤添加後の溶湯の保持温度と関連するといえたとしても、本件特許発明１の「１５〜５０μｍの円相当直径を有するＴｉ系化合物粒子」の量や凝集状態に溶湯の保持温度が関連するとはいえない。
　よって、本件特許発明１の磁気ディスク用アルミニウム合金板を作成するために、保持温度に関して過度な試行錯誤が必要となるとはいえない。
（ウ）ろ過
　本件特許の発明の詳細な説明には、フィルタろ過等について何ら言及されていないから、本件特許発明１のアルミニウム合金板の鋳造において、フィルタろ過等は不要である。
　したがって、本件特許発明１の磁気ディスク用アルミニウム合金板を作成するために、フィルタろ過に関して過度な試行錯誤が必要となるとはいえない。
ウ　まとめ　
　上記ア及びイから、本件特許の発明の詳細な説明の記載は、当業者が、請求項１に係る発明及び請求項１を引用する請求項２ないし５に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものといえる。よって、本件特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえない。
（２）取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
ア　サポート要件（特許法第３６条第６項第１号）について
　特許異議申立人は、特許異議申立書において、本件特許発明１ないし５は、縦型連続鋳造及び横型連続鋳造のいずれで製造されたものであるのか特定しない記載になっており、鋳塊の厚さ方向の重力偏析という課題がそもそも発生し得ない縦型連続鋳造に関する発明も含むため、発明の詳細な説明にサポートされていない旨主張している。
　特許異議申立人の上記主張について検討する。
　本件特許発明１ないし５の課題は、「高強度でディスクのフラッタリング特性に優れた磁気ディスク用アルミニウム合金板」を作成することであり（【００１３】）、その課題を解決するための手段は、本件特許発明１に構成アないしウとして含まれており、これらの構成は発明の詳細な説明（【００２４】、【００５３】、【００５４】）によってサポートされている。また、当該課題は、構成アないしウによって解決されるため、当該課題解決のために縦型連続鋳造と横型連続鋳造のいずれで製造されたかを特定する必要は認められない。
　したがって、本件特許の請求項１ないし５に係る発明は、特許法第３６条第６項第１号の要件を満たすものである。
イ　新規性（特許法第２９条第１項第３号）について
　特許異議申立人は、特許異議申立書において、本件特許発明１ないし３は、甲第９号証に記載された発明と同一であることから、特許法第２９条第１項３号の規定により特許を受けることができない旨主張している。
　特許異議申立人の上記主張について検討する。
　甲第９号証（上記４（５）アないしウ）には、以下の発明が記載されている。
　「Ｆｅ：０．４〜３．０ｍａｓｓ％、Ｃｕ：０．００５〜１．０００ｍａｓｓ％、Ｚｎ：０．００５〜１．０００ｍａｓｓ％を含有し、含有量の合計が０．００５〜０．５００ｍａｓｓ％のＴｉ、Ｂ及びＶからなる群から選択される１種又は２種以上を更に含有し、残部Ａｌ及び不可避的不純物からなるアルミニウム合金からなる
　磁気ディスク用アルミニウム合金板。」
　したがって、本件特許発明１と甲第９号証に記載の発明は、構成ア及びエを備えている点で一致するものの、以下の点で相違する。
（相違点１）
　本件特許発明１は「板厚中心面から板の表面までの領域を領域（Ａ）とし、板厚中心面から板の裏面までの領域を領域（Ｂ）とし、領域（Ａ）と（Ｂ）における第二相粒子の面積率（％）の差を、領域（Ａ）と（Ｂ）の第二相粒子の面積率（％）の平均値で除したものが０．５０以下であ」る構成（構成イ）を備えているのに対して、甲第９号証に記載の発明は構成イを備えていない点。
（相違点２）
　本件特許発明１は「１５〜５０μｍの円相当直径を有するＴｉ系化合物粒子の分布密度が５個／ｍｍ２以下である」構成（構成ウ）を備えているのに対して、甲第９号証に記載の発明は構成ウを備えていない点。
　よって、本件特許発明１は、甲第９号証に記載された発明と同一ではない。
　本件特許発明１に構成要素を追加して記載される本件特許発明２ないし３についても同様である。
　なお、上記相違点１に関連し、特許異議申立人は特許異議申立書において、磁気ディスク用アルミニウム合金基板はＤＣ法によって鋳造されていることから、板厚方向中心から板の表面までの両領域の金属組織に違いは生じ得ない旨主張しており、仮に当該主張が正しいとすれば、上記相違点１は解消することとなるが、その場合であっても相違点２は依然として存在しており、本件特許発明１と甲第９号証記載の発明は同一でない。
ウ　進歩性（特許法第２９条第２項）について
　特許異議申立人は、特許異議申立書において、本件特許発明１ないし５は、甲第９号証及び甲第１０号証に基づいて容易に発明をすることができることから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない旨主張している。
　特許異議申立人の上記主張について検討する。
　上記イで検討したとおり、本件特許発明１と甲第９号証記載の発明は相違点１及び２において相違する。
　ここで、甲第１０号証（上記４（６）ウ）には、溶湯流路におけるＴｉ系粗大粒子の沈降や溶湯の凝固を制御するために、溶湯が溶湯流路を通過する時間を所定範囲内にする技術思想が開示されている。
　そして、甲第９号証記載の発明に、甲第１０号証記載の技術思想を適用した場合、甲９号証記載の発明において鋳造開始までの時間を所定範囲内に収める構成になり得るものの、本件特許発明１の構成イや構成ウに想到することはできず、相違点１及び２を解消することはできない。
　なお、特許異議申立人は特許異議申立書において、本件特許発明１の構成イとウは溶湯に微細化剤を添加してから１〜６０分以内に鋳造を開始することによって達成できることから、甲第９号証記載の発明に甲第１０号証の技術思想を適用して鋳造開始までの時間を所定範囲内に収めることで、構成イや構成ウに想到することは容易であると主張している。この点について、本件特許では、【表４】〜【表６】（【００７４】〜【００７６】）に示すように鋳造開始までの時間を様々に変えて、【表７】〜【表９】（【００８４】〜【００８６】）に示すように構成イや構成ウに係る効果を測定し、その結果として、溶湯に微細化剤を添加してから鋳造開始までの時間を１分〜６０分にすることを見いだしている（【００５２】〜【００５３】）。したがって、甲第９号証記載の発明に、鋳造開始までの時間を所定範囲内に収めるという甲第１０号証の技術思想をただ適用するだけでは、本件特許発明に想到することはできない。
　したがって、本件特許発明１は、甲第９号証及び甲第１０号証に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　本件特許発明１に構成要素を追加して記載される本件特許発明２ないし５についても同様である。
７　むすび
　したがって、請求項１ないし５に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載された特許異議申立理由によっては、取り消すことができない。
　また、他に請求項１ないし５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年５月７日（２０２０．５．７）