【事件の表示】
　特許第２６２９８５７号「積層セラミック電子部品の製造方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２６２９８５７号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）本　件　発　明
　特許第２６２９８５７号（昭和６３年７月２７日出願、平成９年４月１８日設定登録。）の請求項１、２に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】電極部が形成されてなる支持体上に、セラミックスのスラリーを塗布した後、前記セラミックスのスラリーを乾燥させ、この時に発生した前記電極部に起因する凹凸をセラミックスのインキを印刷することで埋め、電極埋め込みセラミック生シートを作り、次に前記電極埋め込みセラミック生シートを、前記支持体より剥離することなく、他のセラミックス生シートもしくは他の電極の上に熱圧着させた後、前記支持体のみを剥離し、前記電極埋め込みセラミック生シートを前記他のセラミック生シートもしくは他の電極上に転写することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】セラミックスのスラリーは乾燥後に熱可塑性樹脂が１０重量％以上４０重量％以下になるように配合したことを特徴とする請求項１記載の積層セラミック電子部品の製造方法。」
（２）特許異議の申立ての理由の概要
　申立人雨山範子は、請求項１、２に係る発明は、甲第１号証（特公昭６０−２９２０９号公報）、甲第２号証（特開昭５２−１３３５５３号公報）、甲第３号証（特開昭５６−９４７１９号公報）、甲第４号証（特開昭６２−１８１４９３号公報）、甲第５号証（特公昭６１−３４２１１号公報）、甲第６号証（特公昭６０−３５３０８号公報）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消されるべきであると主張している。
（３）甲第１号証〜甲第６号証記載の発明
　甲第１号証は、積層セラミックコンデンサの製造方法に関するものであり、その第２頁左欄第３１行〜同頁右欄第１１行には、「第３図は本発明の一実施例による積層セラミツクコンデンサであり、セラミツクシート積層部１を構成する各セラミツクシートは電極５がセラミツクシート４の表面に埋め込まれて形成されている。すなわち第４図に示す如くベース材３の表面に予め、電極５を所定位置に形成させ、その後この電極５を覆うようにして誘電体泥漿物をベース材３の上にコーテイングすることによって、電極５はセラミツクシート４の表面に埋め込まれる。このようなセラミツクシート４と電極５を乾燥した後、ベース材３の表面から共に剥離させれば、第３図の如くセラミツクシート積層部１の構成シートが得られる。・・・このようにして得られた構成シートは、電極５がセラミツクシート４のベース材３に近い表面すなわち高密度の表面に形成されているため、電極面において、かかるセラミツクシートの焼成時にクラツクや歪の発生を大幅に減少せしめることができるものである。この電極埋め込みセラミツクシートを一般的な方法によって積み重ねたのが前述した第３図に示す本発明実施例の積層体であるが、必要に応じて第５図に示す積層体の如き構成方法を用いることもできる。」こと、
　甲第２号証は、積層セラミツクコンデンサに関するものであり、その第２頁左上欄第１８行〜右上欄第１０行には、「また第６図のように、電極３２を付着した複数枚の誘電体セラミツクグリーンシート３１のうちから適宜選択し、このグリーンシート３１の電極３２以外の残余の部分に誘電体ペースト３３を電極３２の厚みと同程度に塗布し、これを複数枚積み重ね、次に加圧して一体化し焼成することにより得られる。第３図、第４図において、誘電体セラミツクシート間に介挿する誘電体セラミツクスペーサシートは誘電体セラミツクシートと同種の材料を用いてもよく、また異種の材料のものを用いてもよい。同種の材料の誘電体セラミツクスペーサを用いれば、接着性が良好でかつ製造の容易な積層セラミツクコンデンサが得られる。」こと、
　甲第３号証は、積層形電子部品の製造方法に関するものであり、その第２頁右下欄第１５行〜第３頁左上欄第３行には、「したがって、セラミツクグリーンシート１２の周辺には導電ペースト１３が形成されていない空隙領域があり、この領域にできればセラミツクグリーンシート１２と同材質のセラミツクグリーンシート１４を配置し、導電ペースト１３の層と同じ高さに調整する。セラミツクグリーンシート１４の代わりにセラミツクペーストを印刷、スプレ、浸漬などの手段で形成してもよい。」こと、
　甲第４号証は、セラミツク基板の製造方法に関するものであり、その第２頁右下欄第１４行〜第３頁右上欄第５行には、「こうして、印刷した第１図および第３図に示すグリーンシートとフィルムを前述のガイド穴を基準にして他のグリーンシート１とともに第５図のように、層構成する。この状態でプレス治具にはさみ、９０〜１３０℃，３０〜１００ｋｇ／ｃｍ２　，５〜１５分の条件でホットプレスにかける。グリーシート中および、セラミックペースト中に含まれるバインダが軟化することにより、各層はそれぞれ接着するので、フイルム２は剥がすと第６図に示すグリーンシート積層体５を得ることができる。以下従来通り焼結することにより、セラミック多層基板が得られる。」こと、
　甲第５号証は、高誘電率磁器組成物に関するものであり、その第２頁左欄第２６行〜右欄第７行には、「ＢａＴｉＯ３１００重量部に対して、各種添加物を加えてボールミルにて十分に混合する。この混合物１００重量部に対し、バインダーとしてポリビニルブチラール樹脂を１５重量部、可塑剤としてジオクフタレート６重量部、溶剤としてｎ−酢酸ブチルを３０重量部それぞれ加えてから湿式混練してスラリー状にする。次いで、これを濾過・脱泡した後、ドクターブレード法にて１００μｍのシートに成形する。」こと、
　甲第６号証は、ドクターブレード法によるセラミツク生シートの製造方法に関するものであり、その第２頁右欄第２〜１６行には、「ＰｂＴｉＯ３４５モル％とＰｂＺｒＯ３５５モル％とで１００モル％となるような組成を有し且つ平均粒径が約１．０μｍの混合物即ちセラミツク原料粉末１００重量部、有機結合剤としてポリ２−エチルヘキシルアクリレートのエマルジヨン１重量部、５重量部、１０重量部、１５重量部、及び２０重量部から選択された１つの重量部、溶媒として水３０重量部、不塑剤としてグリセリン５重量部、分散剤として縮合リン酸塩０．２重量部、から成るスリツプ原料をボールミルにて２４時問撹拌してスリツプとし、しかる後、このスリツプに対して約１０ｍｍＨｇの減圧下で約２時間脱泡処理を施した。」ことが記載されている。
（４）対　比　・　判　断
　そこで、本件請求項１に係る発明と上記甲１〜６の各号証に記載の発明とを対比すると、甲各号証記載の発明には、本件請求項１に係る発明の、セラミックスのスラリーを乾燥させ、この時に発生した前記電極部に起因する凹凸をセラミックのインキを印刷することで埋め、この電極埋め込みセラミックシートを前記支持体より剥離することなく、他のセラミック生シートもしくは他の電極の上に熱圧着させた点については開示されておらず、また、その示唆もない。そして、この点により、本件請求項１に係る発明は、明細書に記載されている、電極埋め込みセラミック生シートの方面の凹凸の発生を低減しながら、歩留まりよく積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品を製造できるという効果を奏するものである。
　したがって、本件請求項１に係る発明が、上記甲第１〜６号証に記載のものから当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　また、上記のことより、本件請求項１に係る発明を前提として、セラミックスのスラリーを上記乾燥後に熱可塑性時油脂が１０重量％以上４０重量％以下になるように配合する請求項２に係る発明も、上記甲第１〜６号証に記載のものから当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（５）む　す　び
　以上のとおりであるから、特許異議申し立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１、２に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１、２についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年３月２９日（２０００．３．２９）