【事件の表示】
　特許第２６４６８２１号「半導体製造装置」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２６４６８２１号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理由】
Ｉ．　本件各特許発明
　本件特許第２６４６８２１号（平成２年９月１０日国内優先出願（原出願日平成２年２月１７日）、平成９年５月９日設定登録）の請求項１ないし請求項４に係る各特許発明（以下、これらをそれぞれ「第１特許発明」ないし「第４特許発明」のように表示する。）の要旨は、「特許請求の範囲」の欄に記載された次のとおりのものである。
　「１）複数のウエーハが装填された大気中にあるキャリアカセットとロードロック室との間のウエーハの受渡しを行う大気搬送装置が配置された大気搬送部と；ウエーハに薄膜加工処理を行う反応室と；該反応室と前記大気搬送部との間に位置し、送り込まれたウエーハを次工程への移動まで待機させる，前記大気搬送部側にゲートバルブを備えた第１のロードロック室と、該第１のロードロック室と反応室との間に位置し該第１のロードロック室と反応室との間のウエーハ受渡しを真空雰囲気中で行う真空ロボットを内蔵する，反応室側に反応室と結合されるゲートバルブを備えた第２のロードロック室とをゲートバルブを介して結合してなり、反応室へ向かう処理前のウエーハと大気側へ向かう処理後のウエーハとが通過する往復搬送２重ロードロック方式の真空搬送部と；を備えてなる半導体製造装置において、前記第１のロードロック室内に、大気側から処理前のウエーハを受け取るローディングウエーハステージと，反応室から真空搬送ロボットによりアンローディングされたウエーハを受け取るアンローディングウエーハステージとが、一平面内にかつ前記大気搬送装置と反応室とを結ぶ直線にほぼ直角の方向に該直線を挟んで配されていることを特徴とする半導体製造装置。」、
　「２）複数のウエーハが装填された大気中にあるキャリアカセットとロードロック室との間のウエーハの受渡しを行う大気搬送装置が配置された大気搬送部と；ウエーハに薄膜加工処理を行う反応室と；該反応室と前記大気搬送部との間に位置し、送り込まれたウエーハを次工程への移動まで待機させる，前記大気搬送部側にゲートバルブを備えた第１のロードロック室と、該第１のロードロック室と反応室との間に位置し該第１のロードロック室と反応室との間のウエーハ受渡しを真空雰囲気中で行う真空ロボットを内蔵する，反応室側に反応室と結合されるゲートバルブを備えた第２のロードロック室とをゲートバルブを介して結合してなり、反応室へ向かう処理前のウエーハと大気側へ向かう処理後のウエーハとが通過する往復搬送２重ロードロック方式の真空搬送部と；を備えてなる半導体製造装置において、前記第１のロードロック室内に、大気側から処理前のウエーハを受け取るローディングウエーハステージを上段に，反応室から真空搬送ロボットによりアンローディングされた処理後のウエーハを受け取るアンローディングウエーハステージを下段に配した２層構造のウエーハステージが配置されていることを特徴とする半導体製造装置。」、
　「３）請求項第２項に記載の半導体製造装置において、ウエーハステージに載置されるウエーハのあるべき中心を重心位置とする，ウエーハの搬送方向の２辺の間隔がウエーハの直径よりも大きく搬送方向と直角方向の２辺の間隔がウエーハの直径よりも小さい，ウエーハ面と同方向の長方形の各頂点位置に移動片が配され、ウエーハの搬送方向に並ぶそれぞれ２個の移動片がそれぞれ搬送方向の配列と間隔とを維持しつつウエーハの搬送方向と直角方向にかつ互いに同時に等量近接するように移動して移動片がウエーハの周縁に当り、移動片の移動が停止するまでウエーハを面内で移動させるセンタリング機構が第１のロードロック室に設けられていることを特徴とする半導体製造装置。」、
　「４）請求項第１項または第２項に記載の半導体製造装置において、ローディングウエーハステージおよびアンローディングウエーハステージがそれぞれ、ウエーハが載置される上面側に、周方向に間隔をおいて複数、上面もしくは上辺がウエーハステージの内側下方へ傾いた支持片を備え、ウエーハが該支持片の傾いた上面もしくは上辺により周縁で支持されることを特徴とする半導体製造装置。」。
ＩＩ．　特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人吉川喜一郎は、
（１）第１特許発明は、甲第１号証に記載された「半導体ウエーハ処理装置」に甲第２号証に記載された「一対の対向して配設されたロードロック室（３，３）」又は甲第３号証に記載された「ウエーハ搬送装置」を単に寄せ集めることにより、当業者が容易に想到し得たものである、
（２）第２特許発明は、甲第１号証に記載された発明に甲第４号証に記載された「保管エレベータ組立体（５０）を備えた複数の装填ロックチャンバ（１４〔Ａ〕）」を組み合せることにより、当業者が容易に想到し得たものである、
（３）甲第５号証には、「可動の位置決め部材（３〜６）」が記載されており、第３特許発明は、甲第１号証、甲第４号証及び甲第５号証に記載されたものを単に寄せ集めることにより、当業者が容易に想到し得たものである、
（４）甲第６号証には、「傾斜状の支持面（５ａ，５ｂ，５ｃ）をもつ支持突起（４ａ，４ｂ、４ｃ）を有する治具本体（３）」が記載されており、第４特許発明は、甲第１号証、甲第２号証及び甲第６号証に記載されたものを単に寄せ集めることにより、当業者が容易に想到し得たものである、
から、本件特許の各特許発明については特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができなかったものであり、よって、本件特許は、特許法第１１３条第１項第２号に掲げる特許に該当するから、同条同項の規定により取り消されるべきものであると主張している。
ＩＩＩ．　甲第１号証ないし甲第４号証の記載事実
１．甲第１号証の記載事実
　特許異議申立人が甲第１号証として提出した特開平１−１３５０１５号公報には、
　▲１▼「この発明は、半導体ウエハのプロセス処理として、ＥＣＲ（電子サイクロトロン共鳴）プラズマを用いてプラズマＣＶＤ、ないしエッチング等の処理を行う半導体ウエハ処理装置に関する。」（第２頁左上欄第６〜９行）、
　▲２▼「第１図において、プロセス反応室１の側方には第１ロック室１５と第２ロック室１６とが直列に連接配備されている。また各ロック室は個々に真空排気系１７，１８を装備し、かつプロセス反応室１と第１ロック室１５との間，第１ロック室１５と第２ロック室１６との間，および第２ロック室１６と室外大気側との間にはそれぞれの通路を個別に仕切る真空仕切弁１９，２０，２１を備えている。　さらに第２ロック室１６には室外より搬入されたウエハを一時的に受容保持する中継受け渡し機構２２が配備されている。この中継受け渡し機構２２はウエハ１４の処理面を保護するようにウエハの外周マージン部を坦持するウエハ保持具を室外の駆動部で上下移動操作するようにしたものである。一方、第１ロック室１５にはプロセス反応室１のウエハ保持機構１１との間，および前記した第２ロック室内の中継受け渡し機構２２との間でウエハを移送、受け渡し操作するハンドリング機構２３が装備されている。このハンドリング機構２３は従来より使用されているフロッグアーム方式のメカニカルパンタグラフ型ロボットであり、その先端に取付けてウエハの外周マージン部を担持するハンド部を室外の駆動部で水平、上下移動操作するようにしたものである。また第２ロック室１６に対向して室外大気側にはカセット１３と第２ロック室内の中継受け渡し機構２２との間でウエハ１４の移送，受け渡しを行うハンドリング機構２４が配備されている。このハンドリング機構２４は処理面を上向けにしてカセット１３内に収容されているウエハを一枚宛取り出した後に、ウエハを表裏を逆転して第２ロック室内の中継受け渡し機構２２に受け渡すようにした，いわゆるフェイスダウン搬送方式のロボットであり、……このハンドリング機構２４は周囲の作業空間を清浄化するクリーンベンチ２７等のクリーンルーム機器内据付けられている。」（第４頁右上欄第５行〜右下欄第３行）、
　▲３▼「次に上記構成によるウエハの搬送，処理操作に付いて順を追って説明する。まずプロセス反応室１．および第１ロック室１５は常時真空排気系９，１７により所定の真空圧に保持されている。ここで未処理ウエハを収容したカセット１３をクリーンベンチ２７内の所定位置にセットし、真空仕切弁２１を開いて第２ロック室１６を大気側に開放した状態でハンドリング機構２４の操作でカセット１３より一枚のウエハ１４を取り出し、……ウエハ１４を第２ロック室内の中継受け渡し機構２２に受け渡してここに受容保持させる。」（第４頁右下欄第４〜１６行）、
　▲４▼「ここでウエハのプロセス処理が終了すると、前記したウエハの搬入操作と逆な順序で処理済みのウエハ１４がプロセス反応室１より第１ロック室１５，第２ロック室１６を経て室外配備のハンドリング機構２４に受け渡され、ここでハンドリング機構２４は待機中のカセット１３へ…ウエハ１４を…収容する。これで一枚のウエハに付いての一連の工程が終了し、続いて次のウエハを前記と同様な操作でプロセス反応室内に搬入して所定の処理を行う。」（第５頁右上欄第１５行〜左下欄第５行）、
と記載されている。
２．甲第２号証の記載事実
　特許異議申立人が甲第２号証として提出した特開平１−２５１７３４号公報には、
　「以下、本発明をマルチチャンバ型ＣＶＤ装置に適用した一実施例について図を参照して説明する。　中央部に配置されたウエハ搬送室１の一方には、これを挟んで両側に夫々ウエハキャリア２を収容するロードロック室３が配設されており、また、ウエハ搬送室１の他方には、ウエハ搬送室１を中心としてほぼ９０゜の角度間隔をおいて３つのチャンバ４ａ、４ｂ、４ｃが同心円上に配設されている。　ウエハ搬送室１内には、各ロードロック室３内のウエハキャリア２とウエハ搬送室１間で、半導体ウエハ５の搬送を行うためのロードロック室側搬送機構６と、このロードロック室側搬送機構６により搬送室１に搬送された半導体ウエハ５を各処理室４ａ、４ｂ、４ｃの所定の処理室へと搬送するための処理室側搬送機構７、そして、これら両搬送機構６、７の間に設けられ、両搬送機構６、７により搬送された半導体ウエハ５を一時収容するためのバッファ棚８が設けられている。　このようなＣＶＤ装置における半導体ウエハの処理は、まず、ロードロック室側搬送機構６のウエハ保持部例えば搬送アーム６ａ等により、ウエハキャリア２から所定の半導体ウエハ５を取出して、これを搬送室１内のバッファ棚８へ移送する。そして、処理室側搬送機構７のウエハ保持部例えば搬送アーム７ａにより、このバッファ棚８から所定の半導体ウエハを取出し、所定のチャンバヘと搬送し、一連の処理を行う。処理終了後の半導体ウエハは、上記動作と逆の動作で搬送して所定のウエハキャリアへ収容する。」と記載されている（第２頁右上欄第１８行〜右下欄第８行）。
　そして、図面第１図には、ロードロック室３，３内に、それぞれウエハキャリア２，２が収容されている様子が示されている。
３．甲第３号証の記載事実
　特許異議申立人が甲第３号証として提出した特開平１−２３８１３５号公報には、
　第１図ないし第２図に関し、「３０Ａ〜３０Ｄはそれぞれサイズの異なるウエハ１Ａ〜１Ｄを水平かつ等間隔に複数枚収納したウエハカセットで、各々のウエハカセット３０Ａ〜３０Ｄと第１のハンドリング機構２３の旋回中心である図中の０点との間の距離がすべて等しくなるように同一円周上に固定配置されている。……　３１はサイズの異なるウエハ１Ａ〜１Ｄのそれぞれに適合する円形状の凹溝３２ａ〜３２ｄが段状に形成されるとともに支持台２６のウエハ支持部２６ａが進入できるように切り欠き３３が形成された搭載台で、上述のウエハカセット３０Ａ〜３０Ｄと同一の円周上に固定配置されている。そして、この搭載台３１とウエハカセット３０Ａ〜３０Ｄとから未処理ウエハを待機させておくウエハ供給ステーション３４が構成されている。なお、他のステーションで処理されたウエハは再びこのウエハ供給ステーション３４にもどる。」と記載されており（第４頁左上欄第１３行〜右上欄第１２行）、
　また、第５図に関して、「第５図は防塵対策を施した本発明に係るウエハ搬送装置を示すもので、第１図及び第２図に示したウエハ搬送装置と相違する点は、第１のハンドリング機構２３と中継受け渡し機構３８との間、中継受け渡し機構３８と第２のハンドリング機構４２との間、及び第２のハンドリング機構４２と処理ステーション５８との間にそれぞれ真空仕切弁５９ａ，５９ｂ，５９ｃを設け、中縦受け渡し機構３８、第２のハンドリング機構４２、及び処理ステーション５８をそれぞれ第１の真空準備室６０、第２の真空準備室６１、及び真空処理室６２内に収納した点にある。すなわち、室外大気側に配置されたウエハ供給ステーション３４に待機しているウエハを、通常は真空圧に保持されその内部に収納された中継受け渡し機構３８が室外の第１のハンドリング機構２３との間でウエハの受け渡しを行う時にのみ大気圧に開放される第１の真空準備室６０と常時真空圧に保持されている第２の真空準備室６２〔「６１」の誤記と認められる。〕とを経由して、真空処理室６２内に収納された処理ステーション５８へ搬送する構成とした」と記載されている（第６頁右上欄第１２行〜左下欄第１２行）。
４．甲第４号証の記載事実
　特許異議申立人が甲第４号証として提出した特開昭６３−２５２４３９号公報には、
　▲１▼「第１図及び第２図を参照すれば、本発明の多チャンバ総合処理システム１０（「多チャンバシステム」とも称する）は、包囲された一般に五角形のメインフレーム即ちハウジング１２を含んでいる。このハウジング１２は、包囲された真空装填ロックエンクロージャ即ちチャンバ１４を形成する５つの側壁１３−１３を備えている。　ここに示す例ではチャンバ１６、１８、２０及び２２である多数の真空処理炉（即ちチャンバ）が、装填ロックハウジングの関連する側壁に各々１つづつ取り付けられている。」（第７頁右下欄第２０行〜第８頁左上欄第１０行）、
　▲２▼「外部のカセットエレベータ２４は、ここに示す例ではカセット２６及び２８である多数のカセットを、ウェハ１５−１５が水平になるように垂直位置に保持する。」（第８頁左上欄第１１〜１４行）、
　▲３▼「処理チャンバ１６−２２と、それに関連するメインフレーム壁１３−１３も、装填ロックスーリット３６と類似或いは同一の連通スリット３６−３６を備えている。これらのアクセススリット３６をシールするためにドア即ちスリットバルブ３８が設けられている。」（第８頁右上欄第１４〜１９行）、
　▲４▼「装填ロックチャンバは、内部の保管エレベータ組立体５０を備えており、このエレベータ組立体５０は、ここに示す例では８つまでである多数のウェハ１５−１５を水平支持プレート５４に保持する。このエレベータ５０は、後述するように装填ロックロボットブレード組立体８４によってウェハの装填及び取外しを行なうためにウェハを垂直位置５６に配置するようにウェハを垂直にインデックスさせる。　典型的に、内部の保管エレベータカセット組立体５０は、ベースプレート５８とスロット付きの垂直フロントプレート５９とを備えており、この垂直フロントプレート５９には水平のウェハ支持プレート５４−５４が取り付けられている。」（第８頁左下欄第６〜１９行）、
　▲５▼「ロボット式ウェハ移送システム８０は、ウェハ１５−１５を外部エレベータ２４と内部エレベータ５０との間と、内部エレベータ５０と各処理チャンバ１６−２２との間と、各処理チャンバ１６−２２間とに移送するために、装填ロックチャンバ１２〔「１４」の誤記と認められる。〕内に取り付けられている。ロボット８０は、同心シャフト回転駆動システム８２を含んでおり、この駆動システム８２は、二重の４バーリング機構８６を通じて、ブレード組立体６４〔「８４」の誤記と認められる。〕へ可逆的なＲ−θ運動を与えて、カセット−エレベータ、エレベータ−チャンバ及びチャンバ−チャンバの希望のウェハの移送を行う。」（第８頁右下欄第１６行〜第９頁左上欄第７１行）、
と記載されている。
　また、▲６▼「第２０図を参照すれば、外部のエレベータ２４が使用されていないことを除いてはシステム１０と本質的に同一ものである別のシステム（実際には、２つのシステム）の１つの例が示されている。」（第１５頁左下欄第３〜７行）、
　▲７▼「ここに示すシステム１０Ａは、装填ロック機構１４Ａとロボット８０Ａ（これらは、基礎システム１０の対応する素子と本質的に同一のものとすることができる）を使用してウェハ１５−１５を保管エレベータ５０Ａとそれに関連するチャンバ１６Ａ−２２Ａとの間に移送することができる。メインの基礎システムの装填ロック機構１４とロボット８０は、ウェハを追加システム１０Ａの保管エレベータ５０Ａと基礎システムとの間で移送するために使用される。」（第１５頁右下欄第２〜１２行）、
とも記載されている。
ＩＶ．　対比・判断
１．第１特許発明及び第２特許発明は、甲第１号証に記載された発明ないし甲第４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとの点について
（１）甲第１号証ないし甲第４号証にそれぞれ記載された発明は、第１特許発明と第２特許発明に共通の構成要件である、
　「送り込まれたウエーハを次工程への移動まで待機させる、前記大気搬送部側にゲートバルブを備えた第１のロードロック室」、「第１のロードロック室」と「第２のロードロック室」とを介して結合する「ゲートバルブ」及び「前記第１のロードロック室内に、大気側から処理前のウエーハを受け取るローディングウエーハステージ」と「反応室から真空搬送ロボットによりアンローディングされた〔処理後の〕ウエーハを受け取るアンローディングウエーハステージ」
の構成を備えていない。
（２）甲第２号証に記載された発明は「ロードロック室３、３」と「各チャンバないし処理室４ａ、４ｂ、４ｃ」との間に「バッファ棚８」を介在させるものであるから、同発明における「ロードロック室３、３」は、甲第１号証に記載された発明における、「第２ロック室」内の「中継受け渡し機構２２」（甲第２号証に記載された発明における「バッファ棚８」に対応すると解される。）との間で「ウエハ１４」の移送・受け渡しを行う「クリーンベンチ２７」に対応するものと解される。そうである以上、甲第２号証にロードロック室が２つ記載されているからといって、甲第１号証に記載された発明における「第２ロック室１６」に、２つの中継受け渡し機構を配し、これらの一方をローディングウエーハステージに、他方をアンローディングウエーハステージとすることが、甲第１号証及び甲第２号証それぞれの記載から示唆されるとは言えない。
　また、甲第３号証に記載された発明における「ウエハ供給ステーション３４」は、甲第１号証に記載された発明における「クリーンベンチ２７」に対応するものと解される。そうである以上、甲第３号証に「ウエハ供給ステーション３４」内に「ウエハカセット３０Ａ〜３０Ｄ」と「搭載台３１」が配置されているからといって、甲第１号証に記載された発明における「第２ロック室１６」に、２つの中継受け渡し機構を配し、これらの一方をローディングウエーハステージに、他方をアンローディングウエーハステージとすることが、甲第１号証及び甲第３号証それぞれの記載から示唆されるとは言えない。
　更に、甲第４号証に記載された発明は、１つの「装填ロックチャンバ１４」内に「保管エレベータ組立体ないし内部エレベータ５０」（甲第１号証に記載された発明における「中継受け渡し機構２２」に対応すると解される。）及び「ロボット式ウェハ移送システムないしロボット８０」（甲第１号証に記載された発明における「ハンドリング機構２３」に対応すると解される。）を備えたものであるが、甲第１号証に記載された発明は、「中継受け渡し機構２２」と「ハンドリング機構２３」を互いに「真空仕切弁２０」で仕切られた「第２ロック室１６」と「第１ロック室１５」とにそれぞれ配置し、ウエーハの１枚毎の搬送の度に上記「真空仕切弁２０」を開閉するものである。そうすると、甲第１号証に記載された発明と甲第４号証に記載された発明は、異なる型式に係るものである。したがって、甲第１号証に記載された発明に甲第４号証に記載された発明を適用することが当業者にとって容易であるとすることはできない。
　なお、特許異議申立人は、甲第４号証の第２０図に示されている「装填ロックチャンバ１４」及び「装填ロックチャンバ１４Ａ」が、それぞれ、第１特許発明及び第２特許発明における「第１のロードロック室」及び「第２のロードロック室」に相当すると主張しているが、上記「装填ロックチャンバ１４」及び「装填ロックチャンバ１４Ａ」は、いずれも第１特許発明及び第２特許発明における「第１のロードロック室」の機能と「第２のロードロック室」の機能を兼ね備えているものであるから、甲第４号証に記載された発明の「装填ロックチャンバ１４」及び「装填ロックチャンバ１４Ａ」が、それぞれ、甲第１号証に記載された発明における「第２ロック室１６」及び「第１ロック室１５」に対応するものでないことは明らかである。
（３）以上のとおりであるから、第１特許発明及び第２特許発明は、甲第１号証に記載された発明ないし甲第４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
２．第３特許発明は、甲第１号証に記載された発明、甲第４号証に記載された発明及び甲第５号証に記載され発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、また、第４特許発明は、甲第１号証に記載された発明、甲第２号証に記載された発明及び甲第６号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとの点について
（１）第３特許発明は、第２特許発明の構成要件を全て備えた上で、更にこの構成要件に限定を加えたものであるから、この限定された構成要件が甲第５号証に記載されていたとしても、第２特許発明が上記「１．」で述べたとおり、甲第１号証に記載された発明ないし甲第４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができなかったものである以上、上記甲第１号証に記載された発明、上記甲第４号証に記載された発明及び甲第５号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
（２）第４特許発明は、第１特許発明又は第２特許発明の構成要件を全て備えた上で、更にこれらの構成要件に限定を加えたものであるから、これらの限定された構成要件が甲第６号証に記載されていたとしても、第１特許発明及び第２特許発明が上記「１．」で述べたとおり、それぞれ、甲第１号証に記載された発明ないし甲第４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができなかったものである以上、上記甲第１号証に記載された発明、上記甲第２号証に記載された発明及び甲第６号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
Ｖ．結び
　以上のとおりであるから、本件特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件各特許発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件各特許発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年９月２７日（１９９９．９．２７）