【事件の表示】
　特許第２６９８０３６号「電子部品用放熱材」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２６９８０３６号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第２６９８０３６号発明は、平成５年１２月７日に特許出願され、平成９年９月１９日に設定登録がなされ、その後、信越化学工業株式会社により特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年１月６日に訂正請求がなされたものである。
ＩＩ．訂正の適否
１．訂正の内容
　１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１に記載の「基材中に、」を、
「多孔質体の基材中に、」と訂正する。
　２）訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項２に記載の「前記基材が多孔質体」を、
「前記多孔質体の気孔は、前記基材の外部に連通する連続気孔」と訂正する。
　３）訂正事項ｃ
　▲１▼明細書第２頁の段落【０００５】中の「基材中に、」を、「多孔質体の基材中に、」に、
　▲２▼明細書第２頁の段落【０００６】中の「前記基材が多孔質体」を、「前記多孔質体の気孔は、前記基材の外部に連通する連続気孔」に、
　▲３▼明細書第２頁の段落【０００７】中の「前記請求項２のように、前記基材が多孔質体である場合は、」を、「多孔質体としては、」に、
又「基材の外部に連通する連続気孔であれば、」を、「請求項２記載のように基材の外部に連通する連続気孔であれば、」に、
　▲４▼明細書第１４頁の段落【００１４】中の「また、請求項２の電子部品用放熱体においては、」を、「特に、」に、
又「特に多孔質体」を、「請求項２記載のように多孔質体」に、
　▲５▼明細書第６頁の段落【００２６】中の「基材が多孔質体である場合は、」を、「基材が多孔質体であるので、」に、
又「されるとともに、」を、「される。特に、気孔を、基材の外部に連通する連続気孔にすると、」に、それぞれ訂正する。
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　訂正事項ａ及びｂは、特許請求の範囲の減縮に該当し、訂正事項ｃは、それぞれ訂正事項ａ及びｂに伴う明りょうでない記載の釈明に該当し、これらの訂正は新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
３．独立特許要件について
　訂正請求により訂正された本件特許請求の範囲に係る発明は、後記の特許異議の申立についての判断において示したように、特許出願の際独立して特許を受けることがでないとする理由を見出せない。
４．むすび
　以上のとおりであるから、前記訂正請求は、１２０条の４第２項第１号及び第３号に掲げる事項を目的とし、同条第３項で準用する同法第１２６条第２項乃至第４項の規定について、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定により、なお従前の例によるとされることから適用される平成５年特許法第１２６条第１項ただし書き及び同条第２及び３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
ＩＩＩ．特許異議の申立てについての判断
１．本件発明
　訂正明細書の請求項１及び２に係る本件の両発明は（以下それぞれ各請求項に係る発明に対応して「本件第１発明」、「本件第２発明」という）、訂正明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された以下のとおりのものと認める。
「【請求項１】
　多孔質体の基材中に、遠赤外線を放射する物質が混入されたことを特徴とする電子部品用放熱材。
（本件第１発明）
　【請求項２】
　前記多孔質体の気孔は前記基材の外部に連通する連続気孔であることを特徴とする前記請求項１記載の電子部品用放熱材。（本件第２発明）」
２．特許異議申立の理由の概要
　申立理由１：
　証拠として甲第１号証乃至第５号証を提示し、訂正前の請求項１に係る本件発明は、甲第１号証、甲第２号証又は甲第３号証に記載された発明であり、また甲第１乃至３号証に甲第４号証又は甲第５号証を組み合わせることにより、いわゆる当業者が容易に発明をすることができたものである。よって、訂正前の請求項１に係る本件発明は特許法第２９条第１項第３号及び第２９条第２項の規定により特許性を欠くものである。
　また、本件訂正前の請求項２に係る本件発明は甲第１乃至３号証に甲第４号証又は甲第５号証を組み合わせることにより、当業者が容易に発明をすることができたものである。よって、訂正前の請求項２に係る本件発明も特許法第２９条第２項の規定により特許性を欠くものである。
　申立理由２：
　更に、本件明細書における特許請求の範囲の請求項１及び２の記載は不備があり、本特許は同法第３６条第４項及び第５項に規定する要件を満たさない特許出願に対してなされたものである。
　よって、前記訂正前の請求項１及び２に係る本件特許は、平成６年法律第１１６号附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過処置を定める平成７年政令第２０５号第４条の規定により、拒絶の査定をしなければならない特許出願に係る発明に対してなされたものであるから、取り消すべきものである旨主張している。
３．甲各号証の記載内容
　３−１．甲第１号証（特開昭５６−８３７号公報）
　パワートランジスタや集積回路等の発熱性電子部品から発生する熱を放熱フイン等に伝熱させる電気絶縁性及び熱伝導性にすぐれた放熱シートに関し、
ア）この放熱シートは、無機充填材と合成ゴムとを主成分とするシート状成形体であって、無機充填材には遠赤外線を放射するアルミナが使用されていること。
　３−２．甲第２号証（特開昭４７−３２４００号公報）
　シリコーンゴム基材中に酸化アルミニウム（アルミナ）が混入された熱伝導性に優れた絶縁体組成物に関し、
イ）この組成物を電子部品放熱材として使用すること。
　３−３．甲第３号証（実願平２−１１４３７４号［実開平４−７１２３６号公報］のマイクロフィルム）
　熱伝導性シート、特にフルバックモードトランジスタ用放熱シートに関し、
ウ）この放熱シートは、金属箔の少なくとも一方の面に黒鉛粉を含有せしめたシリコーンゴム層を設けてなること。
エ）従来の放熱シートが、ゴムやプラスチックをバインダーとして金属粉や熱伝導性の良い無機粉末（アルミナ）が用いられていたこと。
　３−４．甲第４号証（特開平２−９８０８７号公報）
　遠赤外線放射体、特には、フレキシビリティーを有し、熱伝導性に優れ放射効率の高い遠赤外線放射体に関し、
オ）加硫又は架橋したオルガノポリシロキサン（シリコーン）基材中に、遠赤外線放射用に組成されたセラミックスが混入された遠赤外線放射体において、セラミックスが、ジルコニア、チタニア、コージライト、アルミナ等をベースにした遠赤外線放射性セラミックスであること。
　３−５．甲第５号証（特開昭６２−２７６７８３号公報）
　ステンレス箔などの発熱体をシリコーンゴムシートなどで絶縁保護し、セラミック粒子をシリコーンゴムシートに分散する形状自由性の高い遠赤外線放射体に関し、
力）セラミック粒子としてムライトやジルコニアなどの遠赤外線放射特性の優れたものを使用すること。
４．申立理由１について
　４−１［本件第１発明についての対比・判断］
　本件第１発明と前記甲第１号証乃至第３号証に記載されたものとを対比すると、甲第１号証乃至第３号証には、基材中に遠赤外線を放射するところの物質であるアルミナが混入された電子部品用放熱材が記載されているので、本件第１発明とは、基材中に遠赤外線を放射する物質が混入された電子部品用放熱材である点で一致しているが、基材が、本件第１発明は多孔質体であるのに対して、甲第１乃至３号証記載のものは合成ゴム、又はプラスチックである点で相違している。
　本件第１発明は、基材を多孔質体とすることにより放熱体が軽量化され、しかも多孔質体の気孔内部で加熱された空気が対流により基材外部に放出され、基材の内部に熱がこもることがないという明細書記載の作用効果を奏するものである。この点について、甲第４及び第５号証に記載された事項を検討するも、基材は何れもシリコーンゴム等の耐熱性シートであり、多孔質体については記載も示唆もない。
　従って、本件第１発明は、甲第１号証乃至第３号証に記載されたものと同一であるとも、また、甲第１号証乃至第５号証に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともすることができない。
　４−２［本件第２発明についての対比・判断］
　本件第２発明は、請求項１に係る本件第１発明の構成に構成要件を更に付加し、意味内容を限定するものであるから、前記４−１の本件第１発明についての対比・判断において示した理由と同じ理由で、本件第２発明も、甲第１号証乃至第５号証に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともすることができない。
５．申立理由２について
　特許異議申立人は下記▲１▼、▲２▼に示した事項を旨とする理由で特許法第３６条第４項及び第５項に規定する要件を満たすものでないと主張している。
　▲１▼特許請求の範囲の請求項１及び２に記載の、「遠赤外線を放射する物質」が具体的にどのような物質か不明瞭であり（実施例では「遠赤外線を放射する物質」として、ただ一つ「ジルコニア系セラミック」が例示されているが、これ以外の例えば段落【０００９】に示されている種々の「遠赤外線放射物質」がジルコニア系セラミックと同様の遠赤外線放射性能を有するものであるのか不明である。）、又、本件特許発明がその作用、効果を奏するためには、前記物質の混入量が重要であるが、混入量の記載も特許請求の範囲にない。
　▲２▼特許請求の範囲の請求項１及び２の記載において、「基材の材料」が特定されていない。実施例において効果が具体的に示されているのは「シリコン系の合成樹脂」のみであり、あらゆる材料が「シリコン系の合成樹脂」と同様の作用、効果が期待できるとは推測し難い。
　そこで、前記▲１▼、▲２▼について検討するに、前記▲１▼については、特許明細書の段落【０００９】に示されているように、「遠赤外線を放射する物質」として、アルミナ、ジルコニア、チタニア等のセラミックスや黒鉛が挙げられ、遠赤外線の放射率が高く、耐熱性のあるセラミックスとして、コージライト、β−スポジューメン、チタン酸アルミニウムも好適に用いられる記載がある以上、「遠赤外線を放射する物質」が何であるかは明瞭であり、ジルコニア系セラミックスだけが遠赤外線放射性能を有するものでない以上、特許請求の範囲の請求項１及び２に記載の「遠赤外線を放射する物質」がジルコニア系セラミックスに限定されるものではなく、これをもって、特許法第３６条第４項及び第５項に規定する要件を満たすものでないとすることはできない。
　混合量についてはジルコニア系セラミックについて例示されており、他の遠赤外線放射物質については、当業者がその物質の遠赤外放射性能、使用する多孔質基材の種類、使用箇所等を考慮して適宜定められるものであり、混入量の記載が特許請求の範囲にないからといって、特許を受けようとする発明の構成に欠くことができない事項が特許請求の範囲に記載されていないということはできない。
　前記▲２▼については、「基材」は訂正請求により「多孔質基材」に訂正され、具体例としては、特許明細書の段落【０００７】に示されているように、シリコン系樹脂の発砲体や多孔質のセラミックスが挙げられており、本件第１及び第２発明の放熱材は、多孔質体の基材中に遠赤外線放射物質を混入することにより、軽量で、基材内部に熱がこもることがないようにしたものであるから、基材の材料が特許請求の範囲に特定されていないからといって、特許を受けようとする発明の構成に欠くことができない事項が特許請求の範囲に記載されていないということはできない。
　従って、特許法第３６条第４項及び第５項に規定する要件を満たすものでないとする特許異議申立人の主張は採用できない。
６．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠よっては、本件第１発明及び第２発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件第１発明及び第２発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年６月４日（１９９９．６．４）
【訂正の要旨】
　　訂正の要旨
　特許第２６９８０３６号発明の明細書を、訂正請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正する。
　すなわち、
１．特許請求の範囲の減縮を目的として
　▲１▼特許請求の範囲の請求項１に記載の「基材中に、」を、
「多孔質体の基材中に、」と訂正する。
　▲２▼特許請求の範囲の請求項２に記載の「前記基材が多孔質体」を、
「前記多孔質体の気孔は、前記基材の外部に連通する連続気孔」と訂正する。
２．明りょうでない記載の釈明として
　▲１▼明細書第２頁の段落【０００５】（特許公報第１頁第２欄最終行目）以下の記載内容中の「基材中に、」を、「多孔質体の基材中に、」に、
　▲２▼明細書第２頁の段落【０００６】（特許公報第２頁第３欄第５行目）以下の記載内容中の「前記基材が多孔質体」を、「前記多孔質体の気孔は、前記基材の外部に連通する連続気孔」に、
　▲３▼明細書第２頁の段落【０００７】（特許公報第２頁第３欄第１５行目）以下の記載内容中の「前記請求項２のように、前記基材が多孔質体である場合は、」を、「多孔質体としては、」に、又「基材の外部に連通する連続気孔であれば、」を、「請求項２記載のように基材の外部に連通する連続気孔であれば、」に、
　▲４▼明細書第１４頁の段落【００１４】（特許公報第２頁第４欄第３０行目）以下の記載内容中の「また、請求項２の電子部品用放熱体においては、」を、「特に、」に、
又「特に多孔質体」を、「請求項２記載のように多孔質体」に、
　▲５▼明細書第６頁の段落【００２６】（特許公報第３頁第６欄第２１行目）以下の記載内容中の「基材が多孔質体である場合は、」を、「基材が多孔質体であるので、」に、
又「されるとともに、」を、「される。特に、気孔を、基材の外部に連通する連続気孔にすると、」に、それそれ訂正する。
（５４）【発明の名称】
電子部品用放熱材
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　
多孔質体の基材中に、
　　【請求項２】　
前記多孔質体の気孔は、前記基材の外部に連通する連続気孔
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、例えばＩＣチップ等の電子部品の放熱を効率よく行うための電子部品用放熱材に関する。
　【０００２】
　　【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
　近年、例えばＣＰＵ等のＩＣチップにおいては、その集積度の向上及び動作の高速化が著しく進んでいるが、これに伴って、ＩＣチップの放熱対策が大きな問題となっている。
　【０００３】
　つまり、トランジスタ等の電子部品の集積体であるＩＣチップは、通電使用されることによって発熱を起こすが、その集積度が高くなり、動作が高速化するほど、動作時の発熱量が著しく多くなる。そして、発熱量が多くなると、熱によるＩＣチップの性能劣化が著しくなったり、発熱によるノイズを受け易くなり、誤動作の原因となる。
　【０００４】
　従って、近年においては、ＩＣチップより発生する熱を効率よく放熱して、チップの温度上昇を防止するための放熱材が強く要望されている。
　本発明は、前記課題を解決するためになされ、例えばＩＣチップ等の電子部品の放熱を効率よく行うことのできる電子部品用放熱材を提供することを目的とする。
　【０００５】
　　【課題を解決するための手段】
　前記目的を達成するための請求項１の発明は、
　
多孔質体の基材中に、
　【０００６】
　また、請求項２の発明は、
前記多孔質体の気孔は、前記基材の外部に連通する連続気孔
　ここで、前記基材の材質には特に限定はなく、例えばシリコン系樹脂等の合成樹脂や、各種セラミックス等、様々なものを用いることができる。尚、前記基材は、熱伝導率の大きい材質であれば好ましいので、合成樹脂を用いる場合は、カーボン繊維，金属粉末，金属繊維，セラミックス等を添加して熱伝導性を向上させたものを使用すればより一層好ましい。
　【０００７】
　また、
多孔質体としては、
請求書２記載のように基材の外部に連通する連続気孔あれば、
　【０００８】
　本発明においては、上述のような基材の中に遠赤外線を放射する物質（以下、「遠赤外線放射物質」と称する）が混入されていることが特徴であるが、本発明で言う遠赤外線とは通常、波長４μｍ以上の範囲のものを指すものである。
　そして、本発明における遠赤外線放射物質としては、遠赤外線の放射特性が優れているもの、即ち遠赤外線の放射率（放射率とは、同一条件で比較したその物質と黒体との放射量の比であり、その値が１に近いほど熱エネルギーの電磁波への変換効率が良いことになる）が高いものを用いることが好ましい。
　【０００９】
　そのような遠赤外線放射物質としては、例えば各種セラミックや、黒鉛等が挙げられる。この内、セラミックとしては、例えばアルミナ，ジルコニア，チタニア等を用いることができるが、遠赤外線の放射率が高く、しかも低熱膨張性で耐熱性のあるセラミックスとして、コージライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３・５ＳｉＯ２），β−スポジューメン（ＬｉＯ２・Ａｌ２Ｏ３・４ＳｉＯ２），チタン酸アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３・Ｔｉ２Ｏ３）等も好適に用いられる。更に、全赤外域で放射率の高いセラミックスとして、遷移元素酸化物系セラミックス（１例として、ＭｎＯ２：６０％，Ｆｅ２Ｏ３：８０％，ＣｕＯ：１０％，ＣｏＯ：１０％）を用いることもできる。以上の材料については、例えば特開平１−２７４７７４号や、セラミックス２３（１９８８）Ｎｏ．４等に記載されている。
　【００１０】
　尚、上述のように、遠赤外線放射物質としては、遠赤外線の放射特性が優れているものを用いることが好ましいが、より具体的には、３０℃〜７０℃程度の温度範囲で、遠赤外線を黒体レベル程度（即ち、例えば放射率が０．９以上）発生放射するものであればより一層好ましい。
　【００１１】
　本発明の電子部品用放熱材は、上述のような遠赤外線放射物質を基材の中に混入したものであるが、その用途に応じて、基材を所望の形状に成形して使用することができる。即ち、例えばＩＣチップの放熱材として使用する場合は、チップの形状に合わせて四角い板状に成形し、ＩＣチップの上にセットして使用することができる。また、基材として、柔軟性を有する合成樹脂を用いてテープ状に成形すれば、コード状の細い発熱体の周囲に巻きつけて使用することもできる。
　【００１２】
　尚、遠赤外線放射物質の基材に対する混入量は、あまり多すぎると、基材の材質によってはその特性（例えば基材が合成樹脂である場合は、機械的強度や弾性等）が損なわれる場合があり、逆に少なすぎては十分な放熱効果が発揮されないので、例えば基材及び遠赤外線放射物質の材質や形状、あるいは放熱材の用途等といった諸条件に応じて適宜増減すればよい。
　【００１３】
　　【作用】
　上記構成を有する請求項１の電子部品用放熱体は、遠赤外線の輻射（放射）を利用して電子部品の放熱を行うものである。即ち、本発明の放熱体が、発熱体である電子部品からの熱を受けて加熱されると、基材の中に混入された遠赤外線放射物質は、電子部品からの熱エネルギーを遠赤外線に変換して輻射する。これによって、従来の対流による放熱に加えて、遠赤外線の輻射によっても放熱が行われるので、放熱対策が必要な電子部品に対して、きわめて効率よく放熱を行うことができる。
　【００１４】
　
特に、
請求項２記載のように多孔質体
　【００１５】
　　【実施例】
　以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。ここで、図１は、実施例の電子部品用放熱材の斜視図、図２はこの放熱体の拡大断面図、図３はこの放熱体の使用方法を示す斜視図である。
　【００１６】
　図１に示すように、実施例の電子部品用放熱材１（以下、放熱材１と称する）は、ＩＣチップ２の放熱を行うためのものであり、合成樹脂よりなる多孔質の基材３に、遠赤外線を放射するセラミック粉粒体５を混入・分散させて、四角い板状に成形したものである。
　【００１７】
　ここで、基材３は、柔軟性を有するシリコン系の合成樹脂よりなる多孔質の発泡体であり、多数の気孔７を有している。この気孔７は、図２に示すように、基材３の内部にて互いにつながり、基材３の表面３ａに開口して外部に連通する連続気孔である。
　【００１８】
　また、基材３に混入されるセラミック粉粒体５は、例えば特開平１−２７４７７４号に開示されるジルコニア系のセラミックである。このセラミック粉粒体５の粒径は８〜１０μｍ程度であり、基材３に対して、約２０〜６０重量％程度混入されている。
　【００１９】
　上述の放熱材１は、次の様にして使用される。即ち、図３に示すように、プリント回路基板（ＰＣＢ）１１の上に配置されたＩＣチップ２の上面に、放熱材１を接着等によって固定する。
　そして、プリント回路基板１１に通電してＩＣチップ２を動作させると、ＩＣチップ２は発熱を起こし、その熱は放熱材１に伝わる。よって、放熱材１は加熱されるが、この際、基材３の中に混入されたセラミック粉粒体５は、図２に矢印Ａで示すように、ＩＣチップ２からの熱エネルギーを遠赤外線に変換して放射する。即ち、セラミック粉粒体５が遠赤外線を輻射することによって放熱が行われる。
　【００２０】
　また、ＩＣチップ２からの熱を受けて放熱材１が加熱されると、気孔７の内部の空気も加熱されることになるが、この空気は、図２に矢印Ｂで示すように、対流によって放熱材１の外部に放出される。よって、対流によっても放熱が行われるので、基材３の内部に熱がこもることがなく、一層効率よく放熱を行うことができる。
　【００２１】
　よって、以上詳述した実施例の放熱材１によれば、遠赤外線を放射するセラミック粉粒体５が混入されており、遠赤外線の輻射によって放熱を行うことができるので、ＩＣチップ２より発する熱を効率よく放熱して、ＩＣチップ２の温度上昇を防止することができるという顕著な効果がある。
　【００２２】
　また、基材３は多孔質体であり、気孔７の内部の空気の対流によっても放熱を行うことができるので、一層効率よく放熱を行うことができるという利点がある。
　以上実施例について説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の態様で実施し得る。
　【００２３】
　例えば、上記実施例のような放熱材をテープ状に成形して、例えば電気コード等の発熱し易い部分に巻き付けて使用してもよい。即ち、例えば図４に示すように、コンセント２１の電気コード２３の根元部２５に、テープ状の放熱材２７を巻き付けて使用することもできる。この電気コード２３の根元部２５は、屈曲し易く、発熱を起こし易い部分であるが、このように放熱材２７を巻き付けて使用すれば、根元部２５が過熱されることがなく、コンセントを安全に使用することができる。
　【００２４】
　また、本発明の放熱材は、上述のＩＣチップや電気コードに限らず、例えばハロゲンランプのソケット部分等、様々な電子部品に使用することができる。
　【００２５】
　　【発明の効果】
　以上詳述したように、本発明の電子部品用放熱材においては、発熱体である電子部品からの熱エネルギーを遠赤外線に変換・輻射して放熱を行うことによって、電子部品等から発熱を極めて効率よく放熱することができるという顕著な効果を奏する。よって、放熱対策の必要な電子部品、例えばＩＣチップ等の電子部品の放熱に好適に使用することができる。
　【００２６】
　また、
基材が多孔質体なので、
される。特に、気孔を、基材の外部に連通する連続気孔にすると、
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　実施例の電子部品用放熱材の斜視図である。
　【図２】
　実施例の電子部品用放熱材の拡大断面図である。
　【図３】
　実施例の電子部品用放熱材の使用方法を示す斜視図である。
　【図４】
　他の実施例の電子部品用放熱材を示す斜視図である。
　【符号の説明】
　１…電子部品用放熱材　　　２…ＩＣチツプ　　　　　３…基材　　　　　５…セラミック粉粒体　　　７…気孔