(57)【要約】  本明細書で説明される諸実施形態は、ブラシ洗浄モジュールに利用できるローラアセンブリに関する装置および方法に関する。一実施形態では、ローラアセンブリが説明される。このローラアセンブリは、基板の周辺部に沿って基板の主要面と接触するように適合された少なくとも２つのほぼ平行に対向する側壁を有する環状溝を含み、対向する側壁のそれぞれは、基板の周辺部の厚さ未満の予圧寸法を有する圧縮性材料を含む。
2013506997.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ブラシ洗浄モジュール内で基板を支持または回転させるように適合されたローラアセンブリであって、
第１の座金と、
第２の座金とを備え、前記第１の座金および前記第２の座金が、前記第１の座金または前記第２の座金の表面に少なくとも部分的に形成された環状溝を有し、前記環状溝が、前記基板の周辺部に沿って基板の主要面と接触するように適合された少なくとも２つのほぼ平行な対向する側壁を含み、前記対向する側壁のそれぞれが、前記基板の前記周辺部の厚さ未満の予圧寸法を有する圧縮性材料を含む、ローラアセンブリ。
【請求項２】
前記環状溝が底面を含み、前記底面が全て前記第２の座金によって形成される、請求項１に記載のローラアセンブリ。
【請求項３】
前記少なくとも２つの対向する側壁の各々が織り目状表面を含む、請求項１に記載のローラアセンブリ。
【請求項４】
前記織り目状表面が約２ミクロンＲａから約４ミクロンＲａの仕上げを含む、請求項３に記載のローラアセンブリ。
【請求項５】
前記織り目状表面が格子パターンを含む、請求項４に記載のローラアセンブリ。
【請求項６】
前記織り目状表面が、１つまたは複数の盛り上げ構造物を備えるパターンを含む、請求項４に記載のローラアセンブリ。
【請求項７】
ブラシ洗浄モジュール内で基板を支持または回転させるローラアセンブリであって、
ハブとフランジの間に挟まれた座金アセンブリを備え、前記座金アセンブリが、
第１の座金と、
前記第１の座金の表面と接触する第２の座金とを備え、前記第１の座金および前記第２の座金が、圧縮性材料を含み基板の周辺部を受け入れるように適合された環状溝を画定する側壁を有し、前記環状溝が、前記基板の前記周辺部の厚さ未満の予圧幅を有する、ローラアセンブリ。
【請求項８】
前記環状溝が前記環状溝の前記幅と一致する底面を含み、前記底面が全て前記第２の座金によって形成される、請求項７に記載のローラアセンブリ。
【請求項９】
前記側壁が織り目状表面を含む、請求項７に記載のローラアセンブリ。
【請求項１０】
前記側壁が第１の側壁および第２の側壁を備える、請求項７に記載のローラアセンブリ。
【請求項１１】
前記第１の側壁または前記第２の側壁が織り目状表面を含む、請求項１０に記載のローラアセンブリ。
【請求項１２】
前記第１の側壁および前記第２の側壁が、約２ミクロンＲａから約４ミクロンＲａである表面粗さを含む、請求項１０に記載のローラアセンブリ。
【請求項１３】
１つまたは複数の基板を洗浄するブラシ洗浄モジュールであって、
前記１つまたは複数の基板を支持または回転させるローラアセンブリを備え、前記ローラアセンブリが、
ハブとフランジの間に挟まれた座金アセンブリを備え、前記座金アセンブリが、
第１の座金と、
前記第１の座金の表面と接触する第２の座金とを備え、前記第１の座金または前記第２の座金の少なくとも一方が圧縮性材料から製造され、前記第１の座金が第１の側壁を有し、前記第２の座金が、基板の周辺部を受け入れるように適合された環状溝を画定する第２の側壁を有し、前記環状溝が、前記基板の前記周辺部の厚さ未満の予圧幅を有し、前記第１の側壁または前記第２の側壁の一方または両方が織り目状表面を含む、ブラシ洗浄モジュール。
【請求項１４】
前記第１の側壁および前記第２の側壁が、約２ミクロンＲａから約４ミクロンＲａである表面粗さを含む、請求項１３に記載のブラシ洗浄モジュール。
【請求項１５】
前記環状溝が前記環状溝の前記予圧幅と一致する底面を含み、前記底面が全て前記第２の座金によって形成される、請求項１３に記載のブラシ洗浄モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の諸実施形態は、電子デバイス製造に関する。具体的には諸実施形態は、半導体基板、ウエハ、コンパクトディスク、ガラス基板などの薄いディスクを洗浄するスクラバーボックスなどの洗浄モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
スクラバー、スクラバーボックスまたはブラシボックスと呼ばれることもある洗浄モジュールは、電子デバイス製造プロセスの１つまたは複数の段階で半導体基板を洗浄するためによく利用される。例えば、基板の化学機械研磨（ＣＭＰ）後に基板を洗浄するのにスクラバーボックスを利用することができる。知られているスクラバーボックスは通常、１つまたは複数の回転ブラシを使用する。この回転ブラシは、回転する基板に押し当てられ、それによって基板が洗浄される。基板は通常、１つまたは複数のローラアセンブリを使用して支持し、かつ／または回転させる。
【０００３】
集積回路に対する需要が高まり続けるにつれ、チップ製造者は、スループットが向上する半導体プロセス治工具、およびより堅牢な加工機器を要求してきた。このような要求に応えるために、スループットを最大にし、工具の耐用寿命を増加させ、また所有コストを減少させるように洗浄中の基板をより好適に制御するための装置および方法が開発されている。
【０００４】
いくつかのスクラバーボックスが当技術分野に存在するが、洗浄中の基板をより好適に支持し、かつ／または基板の回転をより好適に制御すると共に、ローラアセンブリの寿命を伸ばして交換頻度を最小限にする、または延長するローラアセンブリがまだ必要とされている。
【発明の概要】
【０００５】
諸実施形態は一般に、駆動ローラアセンブリ内に利用される座金アセンブリ、または洗浄モジュール内のアイドラローラアセンブリの方法および装置に関する。一実施形態では、ローラアセンブリが説明される。このローラアセンブリは、第１の座金と、第２の座金とを含み、第１の座金および第２の座金は、第１の座金または第２の座金の表面に少なくとも部分的に形成された環状溝を有し、この環状溝は、基板の周辺部に沿って基板の主要面と接触するように適合された少なくとも２つのほぼ平行な対向する側壁を含み、対向する側壁のそれぞれは、基板の周辺部の厚さ未満の予圧寸法を有する圧縮性材料を含む。
【０００６】
別の実施形態では、ローラアセンブリが説明される。このローラアセンブリは、ハブとフランジの間に挟まれた座金アセンブリを含み、座金アセンブリは、第１の座金と、第１の座金の表面と接触する第２の座金とを備え、第１の座金および第２の座金は、基板の周辺部を受け入れるように適合された環状溝を画定する側壁を有し、この環状溝は、基板の周辺部の厚さ未満の予圧幅を有する。
【０００７】
別の実施形態では、１つまたは複数の基板を洗浄するブラシ洗浄モジュールが提示される。このブラシ洗浄モジュールは、１つまたは複数の基板を支持または回転させるローラアセンブリを含み、ローラアセンブリは、ハブとフランジの間に挟まれた座金アセンブリを備え、座金アセンブリは、第１の座金と、第１の座金の表面と接触する第２の座金とを備え、第１の座金または第２の座金の少なくとも一方は圧縮性の材料から製造され、第１の座金は第１の側壁を有し、第２の座金は、基板の周辺部を受け入れるように適合された環状溝を画定する第２の側壁を有し、この環状溝は、基板の周辺部の厚さ未満の予圧幅を有し、第１の側壁または第２の側壁の一方または両方が織り目状表面を含む。
【０００８】
上記の本発明の特徴が詳細に理解できるように、上に要約された諸実施形態のより具体的な説明が、添付の図面に一部が示されている諸実施形態を参照することによって得られる。しかし、添付の図面は本発明の典型的な実施形態だけを示しており、したがって本発明の範囲を限定するとは、本発明が他の等しく効果的な実施形態を認めうるので、見なされるべきでないことを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】スクラバーボックスの等角投影図である。
【図２】図１のスクラバーボックスの上断面図である。
【図３Ａ】図２のスクラバーボックスの１８０度回転させた部分等角投影破断図である。
【図３Ｂ】ローラアセンブリの一実施形態の部分断面図である。
【図４】ローラアセンブリの一実施形態の分解組立断面図である。
【図５Ａ】図４のローラアセンブリに利用される座金の一実施形態の拡大部分断面図である。
【図５Ｂ】図５Ａの座金の側壁面の一部分の、表面仕上げの一実施形態を示す拡大図である。
【図５Ｃ】図５Ａの座金の側壁面の一部分の、表面仕上げの別の実施形態を示す拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
理解しやすくするために、各図面で共通の同じ要素を指定するのに、可能な場合には同じ参照数字が使用されている。一実施形態で開示された要素は、明示されていなくても他の実施形態で有利に利用できることが企図されている。
【００１１】
本明細書に記載の諸実施形態は一般に、スクラバーボックス内で利用できるブラシ型洗浄システム用のローラアセンブリの装置および方法を提示する。このスクラバーボックスは、基板に選択的に押し当てられるブラシまたは円筒形ローラを利用する。この基板は、基板の洗浄を行うためにブラシに対して回転させることができる。一実施形態では、この洗浄処理は、基板に化学機械研磨処理が実施された後に実施される。ローラアセンブリを使用して、基板を支持すると共に基板の回転を制御することができる。ローラアセンブリはまた、洗浄システム内の基板の回転を監視するように適合された速度監視システムとインターフェースすることもできる。
【００１２】
本明細書に記載の諸実施形態は、アイドラローラとして利用されるローラアセンブリを参照して例示的に説明されるが、このローラアセンブリは駆動ローラに利用することも、回転支持体用に利用されることがある他のデバイスに利用することもできる。本発明の利益が得られるように適合できる洗浄モジュールの実施形態には、ＳＹＣＡＭＯＲＥ（商標）研磨システムの一部分である洗浄装置モジュール、およびＤＥＳＩＣＡ（登録商標）洗浄装置が含まれ、両方ともカリフォルニア州Ｓａｎｔａ  ＣｌａｒａにあるＡｐｐｌｉｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃ．から入手可能である。本明細書に記載の諸実施形態はまた、他の製造者から入手可能な洗浄装置モジュールおよび研磨システムに利用することもできる。
【００１３】
図１は、上述の洗浄装置モジュールで利用できるスクラバーボックス１００の等角投影図である。図２は、図１のスクラバーボックス１００の上断面図である。スクラバーボックス１００は、第１の支持部１２５および第２の支持部１３０の中に少なくとも部分的に入れられているタンク１０５を含む。支持部１２５、１３０それぞれは、スクラバーボックス１００のタンク１０５の外部（すなわち外側）にあるリンケージ１１０に結合される。支持部１２５、１３０それぞれは、アクチュエータ１３５を支持するように適合される。それぞれのアクチュエータ１３５は、タンク１０５の内側に置かれたスクラバーブラシ１１５、１２０（図２に示す）に結合される。アクチュエータ１３５により、それぞれのスクラバーブラシの軸Ａを中心とする回転の動きが得られる。それぞれのアクチュエータ１３５は、軸Ａ’およびＡ”を中心としてスクラバーブラシ１１５、１２０それぞれを回転させるように適合された直接駆動サーボモータなどの駆動モータとすることができる。それぞれのアクチュエータ１３５は、スクラバーブラシ１１５、１２０の回転速度を制御するように適合されたコントローラに結合される。
【００１４】
リンケージ１１０は、支持体１２５、１３０のそれぞれ、基部１４０、およびアクチュエータ１４５と結合される。リンケージ１１０は、タンク１０５の内側に置かれたスクラバーブラシ１１５、１２０が、基板１０１の主要面（図２に示す）に対して具合のよい正確な作動／動きをするように利用される。加えて、ブラシ１１５、１２０、アクチュエータ１３５および支持体１２５、１３０の間で回転結合を得るために、クリアランスホール（図示せず）がタンク１０５に形成されることもある。シール、可撓性座金、またはベローズなどのコンプライアント結合要素１５０を各孔の周囲に配置し、タンク１０５と支持体１２５、１３０の間に取り付けることができる。このような構成により、（１）タンク１０５の壁に対するスクラバーブラシ１１５、１２０の相対運動が可能になり、（２）この構成にしなければタンク壁の孔を通過してタンク１０５の内部に入り込む可能性がある粒子の汚染に対して基板１０１が保護され、かつ／または（３）流体が孔から流出することを防止しながら、タンク１０５内の流体の高さが孔の高さに達する、または超えることが可能になる。アクチュエータ１４５は、リンケージ１１０の動きを制御するためにコントローラに結合される。
【００１５】
第１および第２の支持体１２５、１３０それぞれは、枢着部１１２によって基部１４０に結合され、枢着部１１２に対して第１および第２の支持体１２５、１３０は、（上向きで互いの方へ内向き、および／または下向きで互いが離れる方へ外向きに）旋回するように適合させることができる。操作の際、第１および第２の支持体１２５、１３０は、図１に示されるように、基部１４０に対してそれぞれの円弧１４６１、１４６２を通って同時に動かすことができる。このような動きにより、図２に示すように、第１および第２のブラシ１１５、１２０を基板１０１に近接させ、あるいは第１および第２のブラシ１１５、１２０と基板１０１の間に間隙を生じさせて（図示せず）、スクラバーボックス１００による基板１０１の挿入および／または取出しができるようにする。
【００１６】
スクラバーボックス１００はまた、１つまたは複数の駆動モータ１４４および回転デバイス１４６を含む。各駆動モータ１４４および回転デバイス１４６はそれぞれ、シャフト２００、２１０を含み、シャフト２００、２１０は、基板１０１を支持および／または係合するように構成されたローラアセンブリ（図示せず）に結合される。各駆動モータ１４４は直接駆動サーボモータとすることができ、回転デバイス１４６はベアリングとすることができる。いくつかの実施形態では、回転デバイス１４６はまた、支持された基板の回転を監視するセンサシステムを含むこともできる。各駆動モータ１４４は、基板１０１の回転速度を制御するコントローラに結合される。回転デバイス１４６がセンサシステムを含む実施形態では、回転デバイス１４６はまた、基板１０１の回転速度の測定基準をコントローラに与えるために、コントローラと連通している。この実施形態では、回転デバイス１４６によって回転速度超過または不足が検知されることがあれば、警報が起動する。
【００１７】
図３Ａは、図２のスクラバーボックスの１８０度回転させた部分等角投影破断図であり、スクラバーボックス１００の内部構成要素を示す。図３Ａでは、タンク１０５の一部分が切り取られて、１つまたは複数のローラアセンブリ３００１、３００２によって支持および／または係合された基板１０１が示され、ローラアセンブリ３００１、３００２はそれぞれ、駆動モータ１４４（図１に示す）および回転デバイス１４６（図１に示す）に結合されている。一実施形態では、ローラアセンブリ３００１は駆動ローラとして構成され、ローラアセンブリ３００２はアイドラローラとして構成される。ローラアセンブリ３００１、３００２それぞれは、基板１０１の周辺部３１０を受け入れるように適合された溝状部３０５を含む。周辺部３１０は、基板１０１の小面すなわち縁面、ならびに基板１０１の主要面すなわち側面の一部分を含む。一実施形態では、周辺部３１０は、基板１０１のエッジ除外ゾーンの少なくとも一部分を含む。
【００１８】
ローラアセンブリ３００１、３００２それぞれは、基板１０１を支持し、軸Ｂを中心として基板１０１を回転しやすくするように適合される。ローラアセンブリ３００１、３００２のうちの１つ以上はさらに、基板１０１の周辺部３１０と係合、または周辺部３１０を把持するように適合させて、基板１０１の回転中の溝状部３０５と基板１０１の間のすべりを防止することができる。
【００１９】
図３Ｂは、基板１０１の周辺部３１０と係合するローラアセンブリ３００２の一実施形態の部分断面図である。この実施形態では、ローラアセンブリ３００２は座金アセンブリ３２５を含み、この座金アセンブリは、第１の座金３２０および第２の座金３３０を含む。座金アセンブリ３２５は、フランジ３４０およびハブ３５０などの回転構造要素の間に挟まれる。
【００２０】
一実施形態では、座金アセンブリ３２５は、その間に周辺部３１０を挿入できるように、少なくとも部分的に可撓性または変形可能である材料から作られる。一実施形態では、第１の座金３２０および第２の座金３３０の一方または両方が、室温において弾性、圧縮性または可撓性のポリウレタンなどの材料から作られる。一態様では、このポリウレタン材料は、約５５ショアＡから約６５ショアＡの間、例えば約６０ショアＡの硬さを有する。一実施形態では、基板１０１は、寸法Ｄ１として示される厚さを有し、座金アセンブリ３２５は、寸法Ｄ１よりも非圧縮幅寸法（寸法Ｄ２として示される）がわずかに小さい把持間隙３６０を有する。基板１０１が挿入されると、座金３２０、３３０の各面の一方または両方が圧縮されて、基板１０１の周辺部３１０を間隙３６０に受け入れることができる。間隙３６０の弾性材料の圧縮力により、基板１０１が座金アセンブリ３２５にぴったり合って保持される。一実施形態では、基板１０１の寸法Ｄ１は約０．０３０インチであり、間隙３６０の予圧寸法Ｄ２は、約０．０２７インチなど、約０．０２３インチから約０．０２９インチである。
【００２１】
操作の際、図１〜３Ｂを参照すると、支持体１２５、１３０は外側へ互いに遠ざけられて、第１と第２のスクラバーブラシ１１５、１２０の間に間隙ができる。基板１０１がロボットまたはエンドエフェクタ（図示せず）によって、タンク１０５の中の、第１と第２のスクラバーブラシ１１５、１２０の間に移送される。ロボットは、基板１０１の周辺部３１０をローラアセンブリ３００１、３００２の各溝状部３０５の中に案内する。一実施形態では、ロボットまたはエンドエフェクタは、基板１０１の周辺部３１０がローラアセンブリ３００１、３００２の各溝状部３０５の中に挿入され、間隙３６０に収まるように、基板１０１を各溝状部３０５の中に押し込む。
【００２２】
基板１０１がローラアセンブリ３００１、３００２の中に収まると、支持部１２５、１３０が内側へ互いの方に移動し、第１および第２のスクラバーブラシ１１５、１２０が基板１０１の主要面と接触する。基板１０１をローラアセンブリ３００１および駆動モータ１４４の操作によって、軸Ｂを中心として回転させる。第１および第２のスクラバーブラシ１１５、１２０を、回転する基板１０１に対して軸Ａ’およびＡ”を中心として回転させて洗浄処理を実施する。第１および第２のスクラバーブラシ１１５、１２０によって基板１０１が洗浄された後、第１および第２のスクラバーブラシ１１５、１２０ならびに基板１０１の回転を止めることができる。支持体１２５、１３０が再び外側へ互いに遠ざけられて、第１と第２のスクラバーブラシ１１５、１２０の間に間隙ができる。基板１０１をローラアセンブリ３００１、３００２から解放し、ロボットまたはエンドエフェクタによってタンク１０５から取り出し、別の基板をタンク１０５の中に洗浄のために移送することができる。
【００２３】
図４は、図３Ａおよび図３Ｂに示されたローラアセンブリ３００１、３００２のうちの１つまたは全部として利用できるローラアセンブリ４００の一実施形態の分解組立図である。ローラアセンブリ４００は、２部分構造を有する座金アセンブリ３２５を含み、この２部分構造は、おおむね環状のディスクである第１の座金３２０および第２の座金３３０を含む。操作の際、第１の座金３２０および第２の座金３３０は、１つまたは複数の締め具４１０によってフランジ３４０とハブ３５０の間に固定される。１つまたは複数の締め具４１０は、ねじ、ボルトなどの取外し可能な締め具、または他の取外し可能な締め具とすることができ、これらは座金アセンブリ３２５の簡単な組立および分解を可能にする。フランジ３４０およびハブ３５０それぞれは穿孔４０５Ａ、４０５Ｂを含み、この穿孔は、駆動モータ１４４および／または回転デバイス１４６（両方とも図１に示す）からのシャフト（図示せず）を受け入れるように構成される。こうして座金アセンブリ３２５は、必要に応じて簡単に検査および交換することができる。
【００２４】
第１の座金３２０と第２の座金３３０は間隙３６０を形成し、一実施形態ではこの間隙３６０は、第２の座金３３０の底部４２０１および側壁４２０２と、第１の座金３２０の対向する側壁４２０３との組合せでできており、第１の座金３２０の対向する側壁４２０３は、第２の座金３３０の側壁４２０２とほぼ平行である。一実施形態では、底部４２０１は寸法Ｄ２を有し、この寸法Ｄ２は、座金アセンブリ３２５の長軸に対して、間隙３６０の幅寸法または長さ寸法とすることができる。一態様では、寸法Ｄ２は約０．０２３インチから約０．０２９インチであり、例えば約０．０２７インチである。図示の実施形態では、底部４２０１は第２の座金３３０の全体に形成されているが、他の実施形態では（図示せず）、底部４２０１は、第１の座金３２０と第２の座金３３０の両方に少なくとも部分的に形成されることがある。底部４２０１は、約０．０５０インチから約０．１５インチの深さ寸法Ｄ３に形成される。基板１０１（この図には示されていない）の周辺部３１０の厚さが約０．０３０インチであるので、側壁４２０２、４２０３は、その中に基板１０１を圧入することができ、基板１０１の周辺部３１０を把持する。
【００２５】
一実施形態では、第１の座金３２０は、組み立てられるときに第２の座金３３０の平坦面４４０と接触するように適合されるほぼ平面の第１の側壁４３０を含む。平坦面４４０は、側壁４２０３と同じ平面配向とし、同じ表面仕上げを含むことができる。第２の座金３３０の面４４０は階段状部分４５０を含み、階段状部分４５０は、第２の座金３３０の底部４２０１を形成し、第１の側壁４３０とほぼ平行な第２の側壁４２０２へ移行する。一実施形態では、基板１０１の周辺部３１０は、第１の側壁４３０および第２の側壁４２０２と接触し、その間に把持される。
【００２６】
フランジ３４０およびハブ３５０はそれぞれ、半径方向の階段状部分４１５Ａ、４１５Ｂを含み、これらは、第１の座金３２０および第２の座金３３０を受け入れるように適合される。階段状部分４１５Ｂは、第２の座金３３０の寸法Ｄ４とほぼ等しい、またはわずかに小さい寸法Ｄ５を有する。同様に、階段状部分４１５Ａは、第１の座金３２０の寸法Ｄ６とほぼ等しい、またはわずかに小さい寸法Ｄ７を有する。フランジ３４０およびハブ３５０それぞれはまた、基板（図示せず）を間隙３６０の中に案内するように適合された傾斜面４２５を含む。
【００２７】
図５Ａは、第２の座金３３０の一実施形態の拡大部分断面図である。第２の座金３３０の各底部４２０１および側壁４２０２はそれぞれ、面５０５および５１０を含む。一実施形態では、面５１０は、基板（図示せず）と面５１０の間の摩擦を大きくするために利用される表面仕上げを有する。一態様では、面５１０は、約２ミクロンから約４ミクロンの平均表面粗さ（Ｒａ）を有する。側壁４２０２の粗さを増すと、より好適でむらのない基板との接触が可能になる。むらのない接触により、基板を回転させるために座金アセンブリ３２５がローラアセンブリ３００１と共に利用される場合に、基板の回転が増強される。むらのない接触によりまた、基板のすべりが防止または低減される。これは特に、座金アセンブリ３２５が、基板の回転速度の測定法を簡単にできるアイドラローラとして利用される場合に重要になる。すなわち、ローラアセンブリ３００１、３００２によって基板に与えられる回転速度が正確に制御および／または監視される。基板の回転が増強されると、工具の使用不能時間を生じさせる低速度警報（および／または高速度警報）が防止され、またはその頻度が最小限になる。
【００２８】
図５Ｂは、図５Ａの第２の座金３３０の面５１０の一部分の、表面仕上げの一実施形態を示す拡大図であり、この表面仕上げは、第２の座金３３０の側壁４２０２に利用することができる。この実施形態では、面５１０は、織り目状パターン５１５を有する表面仕上げを含む。一実施形態では、パターン５１５は、面５１０に形成された盛り上げリブまたは表面下の溝とすることができる複数の直線的要素５１８を含む。一実施形態では、パターン５１５は、格子または格子状パターンとして形成されたハッチング掛けまたはぎざぎざを含む。
【００２９】
図５Ｃは、図５Ａの第２の座金３３０の面５１０の一部分の拡大図であり、第２の座金３３０の側壁４２０２に利用することができる表面仕上げの別の実施形態を示す。この実施形態では、面５１０は、別の実施形態の織り目状パターン５１５を含む表面仕上げを有する。この実施形態では、パターン５１５は複数の円形構成物５２０を含む。円形構成物５２０のそれぞれは、面５１０に形成された盛り上げリブまたは表面下の溝とすることができる。円形構成物５２０のそれぞれは円の形状とすることができ、あるいは円の一部分を形成してもよい。図示されていないが、第１の座金３２０の側壁４２０３は、図５Ａ〜５Ｃに示された第２の座金３３０に関して上述した各表面仕上げの１つまたは組合せを含む面を有する。加えて、パターン５１５は、座金アセンブリ３２５の特定の面に示されているが、パターン５１５は、面５０５および５１０のどちらにも交換可能に使用することができる。
【００３０】
座金アセンブリ３２５の設計により、間隙３６０のサイズ、ならびに底部４２０１および側壁４２０２、４２０３の面の表面模様付けおよび／または表面粗さパラメータは、所望の仕様に応じて形成することができる。間隙サイズおよび／または表面仕上げの変種および／または生地の変種に関して、このように精緻な製造は、従来設計の座金では不可能であった。従来設計の座金は通常、間隙３６０を形成するのに適合した旋盤を利用する旋削プロセスを用いて製造された。しかし、旋削工具は破損することが多く、かつ／または底部４２０１および側壁４２０２、４２０３の表面仕上げは、制御することができなかった。
【００３１】
座金アセンブリ３２５の２部分構造により、第１の座金３２０および第２の座金３３０を多くの代替方法で製作することが可能になる。例えば、座金アセンブリ３２５の第１の座金３２０および第２の座金３３０は、とりわけ旋削、切削およびレーザ機械加工などの様々な機械加工技法によって製作することができる。座金アセンブリ３２５はまた、成型プロセスを用いて製作することもできる。このようにして座金アセンブリ３２５を製造することにより、従来の設計で使用可能または実現可能であったものよりも大きい融通性が座金アセンブリ３２５の構築において得られる。例えば、第１の座金３２０および第２の座金３３０それぞれに対して代替の表面仕上げ、およびむらのない表面仕上げが実現可能である。座金アセンブリ３２５のむらのない表面仕上げは、基板と座金アセンブリ３２５の間の摩擦を最大にすると共に、座金アセンブリ３２５の寿命を増加させると考えられる。加えて、表面仕上げは、従来の設計では検査のために内面にアクセスできないことにより通常必要とされた破壊検査法とは対照的な非破壊検査法を利用して、検査することができる。したがって、座金アセンブリ３２５の設計では製造コストが減少する。さらに、基板と座金アセンブリ３２５の間の摩擦が増大すると、低速度警報の回数が減少し、そのため動作不能時間が減少してスループットが増大する。
【００３２】
座金アセンブリ３２５の設計ではまた、従来設計の座金と比較して寿命の著しい増加が示された。寿命が増加することにより、交換頻度および動作不能時間が減少する。例えば、この座金アセンブリ３２５の交換頻度では、スクラバーボックス１００内の他の部品との同時交換が実現し、そのため、座金アセンブリ３２５の交換をスクラバーボックス１００内の他の部品の交換と併せて計画することが可能になる。例えば、従来設計の座金の寿命は、スクラバーブラシ１１５、１２０によって基板に加えられる化学物質および／または圧力に応じて、１０，０００基板から１６，０００基板であった。対照的に、座金アセンブリ３２５で必要な交換は２０，０００基板を超える頻度である。スクラバーブラシ１１５、１２０は約２０，０００基板ごとに交換する必要があるので、座金アセンブリ３２５の交換は、スクラバーブラシ交換の１サイクルおきと一致する。したがって、座金アセンブリ３２５の交換頻度は、従来設計の座金よりも一貫性および同時性のある交換頻度になる。
【００３３】
上記は本発明の諸実施形態を対象としているが、本発明の基本的な範囲から逸脱することなく、本発明のその他のさらなる実施形態を考案することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【国際調査報告】
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