【事件の表示】
　特許第２９２４８９１号「スパッタリング装置」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９２４８９１号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１、本件発明
　特許第２９２４８９１号（平成１０年５月１５日特許出願、平成１１年５月７日設定登録）の請求項１〜３に係る発明は、それぞれその特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】チヤンバと、このチャンバ内に設置されウエハが載置されるウエハホルダと、このウエハホルダ上のウエハに対向するように前記チャンバ内に設置されたターゲットと、前記チャンバ内を排気しチャンバ内にスパッタリングガスを導入する手段と、前記ターゲットに電圧を印加する電源手段と、を有し、前記ターゲットは複数個に分割されており、前記電源手段は分割ターゲットに印加される電圧を個別に制御するものであり、前記チャンバ内には前記分割ターゲットに対応して前記チャンバ内を仕切るシールド部材が設けられていることを特徴とするスパッタリング装置。
【請求項２】前記ターゲットは、成膜物質から形成されたターゲット材と、このターゲット材を保持すると共にターゲット材に電圧を印加するターゲット電極とから構成されており、前記ターゲット材及びターゲット電極は相互に同一の大きさに分割されており、前記電源手段は分割されたターゲット電極に個別に制御して電圧を印加することを特徴とする請求項１に記載のスパッタリング装置。
【請求項３】前記シールド部材は、前記ウエハの中心に整合する位置を中心として放射状に配置された複数枚の板より構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のスパッタリング装置。」
２、申立ての理由の概要
　特許異議申立人北野光代は、証拠方法として甲第１、２号証を提出して、請求項１〜３に係る発明は、甲第２号証の記載を参照すると本件の先願に係る甲第１号証に記載された発明と同一であり、請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであるから取り消されるべきものである旨主張している。
３、甲号各証の記載内容
　甲第１号証（特願平９−２７５２８３号（特開平１１−２９８５９号）の願書に最初に添付した明細書又は図面）には、複合スパッタリングカソードを有するスパッタリング装置が記載されており、特に次の事項が記載されている。
（ａ）「真空槽と、基板ホルダと、複数のスパッタリングカソードとが設けられたスパッタリング装置であって、前記各スパッタリングカソードは、ターゲットとカソード電極とをそれぞれ有し、前記基板ホルダは前記各スパッタリングカソードに対向配置され、前記カソード電極に電圧を印加してスパッタリングガスのプラズマを発生させ、前記ターゲットをスパッタリングすると、前記基板ホルダ上に配置された基板表面に薄膜を形成できるように構成されたスパッタリング装置であって、前記スパッタリングカソード間を遮蔽する遮蔽物が設けられ、前記各スパッタリングカソードと前記遮蔽物は、前記基板ホルダに対し、平行に相対回転できるように構成されたことを特徴とするスパッタリング装置。」（請求項１）
（ｂ）「前記各スパッタリングカソードに投入される電力は個別に制御できるように構成されたことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載のスパッタリング装置。」（請求項６）
（ｃ）「このようなスパッタリング装置2を用い、基板１２表面の微細孔内を薄膜で充填する場合には、先ず、ホットプレート１３上に、基板１２の中心を回転中心Ｏに一致させた状態で配置し、次いで、真空槽１０内を真空排気し、所定圧力になったところでスパッタリングガスを導入する。」（特開平１１−２９８５９号公報第４頁右欄４１〜４６行）
（ｄ）「なお、各ターゲット５１〜５５間を遮蔽するために、筒体６１〜６５を用いたが、筒体ではなく、板状の遮蔽物を設けてもよい。（特開平１１−２９８５９号公報第６頁左欄第１３〜１５行）
（ｅ）「各ターゲット５１〜５５は円形であったが、本発明はそれに限定されるものではなく、四角形、六角形等の種々の形状が含まれる。要するに、複数のターゲットのうちの一のターゲットの中心が配置された同心円に隣接する同心円間の距離は、前記一のターゲットの直径方向の大きさよりも短くされていれば、相対回転したときに基板表面は、ターゲットと平行に対向することができる。従って、各ターゲットが異なる大きさ、形状であってもよい。」（特開平１１−２９８５９号公報第６頁左欄第３０行〜右欄第３行）
（ｆ）「大型の基板でも、微細孔内を均一に、対称性よく薄膜を充填できる。また、ボトムカバレージも高い。薄膜の面内膜厚分布も均一にできる。スパッタリングターゲットの一個一個のサイズを小さくできるので、製造が容易であり、低コストである。」（特開平１１−２９８５９号公報第６頁右欄第５〜９行）
　甲第２号証（「’７９金属表面技術」　ＶＯＬ．３０　ＮＯ．５　第２４１〜２４７頁（１９７９））には、スパッタリングの報文が記載されており、特に次の事項が記載されている。
（ｇ）第２４６頁の第１１図には複合ターゲットによる組成制御の図が示されており、その（ｄ）には扇形片の形状が示されている。
３−２、対比・判断
  上記（ａ）〜（ｅ）の記載から、甲第１号証には「真空槽と、基板ホルダと、複数のスパッタリングカソードとが設けられたスパッタリング装置であって、前記各スパッタリングカソードは、ターゲットとカソード電極とをそれぞれ有し、前記基板ホルダは前記各スパッタリングカソードに対向配置され、真空槽を真空排気しスパッタリングガスを導入した後、個別に制御できるように構成されたカソード電極に電圧を印加してスパッタリングガスのプラズマを発生させ、前記ターゲットをスパッタリングすると、前記基板ホルダ上に配置された基板表面に薄膜を形成できるように構成されたスパッタリング装置であって、前記スパッタリングカソード間を遮蔽する遮蔽物が設けられ、前記各スパッタリングカソードと前記遮蔽物は、前記基板ホルダに対し、平行に相対回転できるように構成されたことを特徴とするスパッタリング装置。」が記載されていると云える（以下、甲１発明という。）。
　本件請求項１に係る発明（以下、本件発明１という。）と甲１発明とを対比する。
　甲１発明の「真空槽」、「基板」は、それぞれ本件発明１の「チャンバ」、「ウエハ」に相当するから、
両者は「チヤンバと、このチャンバ内に設置されウエハが載置されるウエハホルダと、このウエハホルダ上のウエハに対向するように前記チャンバ内に設置されたターゲットと、前記チャンバ内を排気しチャンバ内にスパッタリングガスを導入する手段と、前記ターゲットに電圧を印加する電源手段とを有するスパッタリング装置。」で一致しているが、
本件発明１では、ターゲットは複数個に分割されており、電源手段は分割ターゲットに印加される電圧を個別に制御するものであり、チャンバ内には分割ターゲットに対応してチャンバ内を仕切るシールド部材が設けられているのに対し、甲１発明では、複数のターゲットを有し、電源手段は各ターゲットに印加される電圧を個別に制御するものであり、チャンバ内には各ターゲット間を遮蔽する遮蔽物が設けられ、かつ各ターゲットと遮蔽物は、ウエハホルダに対し、平行に相対回転できるように構成されている点で相違している。
  つまり、本件発明１では、一個のターゲットを複数個に分割しているのに対して、甲１発明では、複数のターゲットをウエハホルダに対し平行に相対回転できるように設けている点で相違している。
　また、甲第２号証には扇形片の形状の複合ターゲットが示されているだけであり、これにより甲１発明のターゲットが、扇形片の形状であることを示唆するものでもない。
  そして、甲１発明が「ターゲットの一個一個のサイズを小さくできる」という効果を奏するのに対して、本件発明１は上記相違点の構成を具備することにより「１枚のウエハに２種以上のスパッタリング条件で成膜することができ、研究開発過程で大口径ウエハを有効に使用することを可能にする。」（本件特許公報第３頁第６欄第２９〜３１行）という新たな効果を奏するものである。
  したがって、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明と同一であるとすることはできない。
  さらに、請求項２、３に係る発明は、実質的に本件請求項１に係る発明を引用して、さらに限定した発明であるから、上記と同じ理由で、甲第１号証に記載された発明と同一であるとすることはできない。
７、むすび
 以上のとおり、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては、本件請求項１〜３に係る発明の特許を取り消すことはできない。
 また、他に本件請求項１〜３に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
 よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年４月２０日（２０００．４．２０）