(57)【要約】【課題】電磁波を遮蔽して、電磁波の干渉を隔絶する光信号の送受信モジュールを提供する。【解決手，段】上ハウジングと、下ハウジングと、該下ハウジングに内設される回路板と、該回路板に電気的に接続する光信号受信コネクタ及び光信号送信コネクタとによって光信号送受信モジュールを構成し、該上ハウジングと、下ハウジングとには電磁波を遮蔽する隔絶部材をそれぞれ設ける。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
上ハウジングと、下ハウジングと、該下ハウジングに内設される回路板と、該回路板に電気的に接続する光信号受信コネクタ及び光信号送信コネクタとを具えてなる光信号送受信モジュールにおいて、
該上ハウジングと、下ハウジングとには電磁波を遮蔽する隔絶部材をそれぞれ設けることを特徴とする光信号送受信モジュール。
【請求項２】
前記隔絶部材が該上ハウジングと、下ハウジング内に埋設されることを特徴とする請求項１に記載の光信号送受信モジュール。
【請求項３】
前記隔絶部材が該上ハウジングと、下ハウジングの内壁に接続されることを特徴とする請求項１に記載の光信号送受信モジュール。
【請求項４】
前記隔絶部材が該上ハウジングと、下ハウジングの外面に設けられることを特徴とする請求項１に記載の光信号送受信モジュール。
【請求項５】
ハウジングと、該ハウジングに内設される回路板と、該回路板の一端に電気的に接続される光信号受信コネクタ及び光信号送信コネクタと、該回路板の他端に形成される接続ポートとによってなる光信号送受信モジュールにおいて、
該ハウジングに電磁波を遮蔽する隔絶部材を設けることを特徴とする光信号送受信モジュール。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
この考案は光信号送受信モジュールに関し、特にパッケージのハウジングに隔絶性を具えた光信号送受信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の光送受信モジュール（１）を図１、図２に開示する。上ハウジング（２）と、下ハウジング（３）と、該下ハウジング（３）の内部に設けられる電子回路板（４）と、該電子回路板（４）に接続される光信号送信コネクタ（５）と、光ファイバコンセント（６）とを含んでなる。該光信号送信コネクタ（５）と光ファイバコンセント（６）は、光ファイバコネクタとの接続に供し、受信した光線は光信号送信コネクタ（５）にカップリングし、かつ光信号送信コネクタ（５）から発する光線が光ファイバのコアにフォーカスされる。
【０００３】
但し、上ハウジング（２）と下ハウジング（３）はいずれも電磁波による干渉の問題を解決するため、隔絶性のよい導電材料によって形成してパッケージしなければならない。このため、製造コストが高くなり、かつ製造工程も複雑になり、量産に適しない。
【０００４】
そこで、製造工程を簡略化し、製造コストを低くするために、プラスチック材料によって上、下ハウジング（２）、（３）を形成し、上、下ハウジング（２）、（３）の表面に電気メッキをする方法がある。但し、電気メッキは良好な隔絶効果を提供することができない。よって好ましい電気的特性を得ることができない。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
この考案は、好ましい電磁波の隔絶特性を具え、電磁波の干渉を確実に隔るとともに、簡易な製造工程で製造でき、製造コストを低減できるハウジングを具えた光信号の送受信モジュールを提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
そこで、本考案者は従来の技術に見られる欠点に鑑み鋭意研究を重ねた結果、光信号送受信モジュールを構成するハウジングに、電磁波を遮蔽するための隔絶部材を設けてなる構造によって課題を解決できる点に着眼し、かかる知見に基づいて本考案を完成させた。
【０００７】
以下、この考案について具体的に説明する。
請求項１に記載する光信号送受信モジュールは、上ハウジングと、下ハウジングと、該下ハウジングに内設される回路板と、該回路に電気的に接続する光信号受信コネクタ及び光信号送信コネクタとを具えてなる光信号送受信モジュールにおいて、該上ハウジングと、下ハウジングとには電磁波を遮蔽する隔絶部材をそれぞれ設ける。
【０００８】
請求項２に記載する光信号送受信モジュールは、請求項１における隔絶部材が該上ハウジングと、下ハウジング内に埋設される。
【０００９】
請求項３に記載する光信号送受信モジュールは、請求項１における隔絶部材が該上ハウジングと、下ハウジングの内壁に接続される。
【００１０】
請求項４に記載する光信号送受信モジュールは、請求項１における隔絶部材が該上ハウジングと、下ハウジングの外面に設けられる。
【００１１】
請求項５に記載する光信号送受信モジュールは、ハウジングと、該ハウジングに内設される回路板と、該回路板の一端に電気的に接続される光信号受信コネクタ及び光信号送信コネクタと、該回路板の他端に形成される接続ポートとによってなる光信号送受信モジュールにおいて、該ハウジングに電磁波を遮蔽する隔絶部材を設ける。
【００１２】
【考案の実施の形態】
この考案は、ハウジングを具えてなり、電磁波を効率良く遮蔽する光信号送受信モジュールを提供するものであって、上下ハウジングと、該ハウジング内に設けられる回路板と、該回路板に電気的に接続する光信号受信コネクタ及び光信号送信コネクタと、該上下ハウジングに設けられ電磁波の遮蔽効果を有する隔絶部材とによって構成する。かかる光信号の送受信モジュールの構造と特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図示を参照にして以下に説明する。
【００１３】
【第１の実施例】
この考案による光信号送受信モジュール（１０）は、図３に開示するように、上ハウジング（２０）と、下ハウジング（３０）と、電子回路板（４０）とを含んでなる。該電子回路板（４０）は光信号受信コネクタ（４１）及び光信号送信コネクタ（４２）と接続する。また光信号受信コネクタ（４１）と光信号送信コネクタ（４２）は、光ファイバコネクタの挿入に供し、カップリングを形成する。
【００１４】
上ハウジング（２０）は図４，５，６に開示するように、薄い金属材料で形成され、かつべース（２２）と及び該べース（２２）の端縁部から下方に延伸する３枚の側面板（２３）とが一体に形成されてなる第１隔絶部材（２１）で内壁を被覆する。第１隔絶部材（２１）は、電磁波の干渉を効率的に隔絶する作用を具える。
【００１５】
また、下ハウジング（３０）は図７，８，９に開示するように、薄い金属材料で形成され、かつべース（３２）と及び該べース（３２）の端縁部から上方に延伸する３枚の側面板（３３）とが一体に形成されてなる第２隔絶部材（３１）で内壁を被覆する。第２隔絶部材（３１）は、第１隔絶部材（２１）と同様に電磁波の干渉を効率的に隔絶する作用を具える。
【００１６】
【第２の実施例】
この考案の第２の実施例を図１０，１１に開示する。図面によれば、上下に対応して設けられる第１隔絶部材（５１）と、第２隔絶部材（５３）とを具えてなり、第１隔絶部材（５１）を上ハウジング（５２）の内部に設け、第２隔絶部材（５３）を下ハウジング（５４）の内部に設けてなり、上、下ハウジング（５２）、（５４）を組み立てた場合、電子回路板（５５）が第１隔絶部材（５１）と第２隔絶部材（５３）とによって被覆され、電磁波の干渉を効率良く隔絶する。
【００１７】
【第３の実施例】
この考案の第３の実施例を図１２，１３に開示する。第３の実施例において、光信号送受信モジュール（６０）は、上ハウジング（６２）の外面に第１隔絶部材（６１）を設け、下ハウジング（６４）の外面に第２隔絶部材（６３）を設ける。よって、上、下ハウジング（６２）、（６４）と電子回路板（５５）とを組み立てた場合、外面に設けた第１隔絶部材（６１）及び第２隔絶部材（６３）の作用によって電磁波の干渉を効率良く隔絶することができる。
【００１８】
【第４の実施例】
この考案の第４の実施例を図１４，１５に開示する。光信号送受信モジュール（７０）は、ＧＢＩＣ（Ｇｉｇａｂｉｔ　Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ　Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）規格に基づくものであって、ハウジング（７１）と、該ハウジング（７１）に内設する電子回路板（図示しない）とを含んでなり、該電子回路板の一端には光信号受信コネクタと光信号送信コネクタとを接続して光信号送受信端（７２）を構成するとともに、該電子回路板の他端には、メスコネクタを挿入する接続ポート（７３）を形成して光信号の送受信を行う。
【００１９】
ハウジング（７１）外部の上下表面には、第１隔絶部材（７４）と第２隔絶部材（７５）を設け、ハウジング（７１）を被覆することによって電磁波を遮蔽し、干渉を隔絶する効果を達成する。
【００２０】
前述の第１隔絶部材（７４）と第２隔絶部材（７５）は、ハウジング（７１）の内側に埋設するか、もしくはハウジング（７１）の内壁に接続してもよく、同様にハウジング（７１）を被覆して電磁波を遮蔽し、干渉を隔絶する効果を達成することができる。
【００２１】
以上は、この考案の好ましい実施例であって、この考案の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この考案の精神の下においてなされ、この考案に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの考案の実用新案登録請求の範囲に属するものとする。
【００２２】
【考案の効果】
この考案による光信号送受信モジュールは、ハウジングに隔絶部材を設けることによって、電磁波を効率良く遮蔽し、電磁波の干渉を隔絶するのみならず、上下ハウジングの構造上の強度を補強する効果を有する。よって、プラスチック材によってハウジングを形成した場合、プラスチック材の収縮による変形を防ぐことができる。
【００２３】
また、この考案による光信号送受信モジュールは、隔絶部材を金属材によって形成してハウジングに設けるため、製造工程を簡略化し、加工のコストを低減させる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の光信号送受信モジュールの一部切り欠き斜視図である。
【図２】従来の光信号送受信モジュールの分解図である。
【図３】この考案による光信号送受信モジュールの分解図である。
【図４】この考案における第１隔絶部材の斜視図である。
【図５】この考案における第１隔絶部材を設けた上ハウジングの縦断面図である。
【図６】この考案における第１隔絶部材を設けた上ハウジングの横断面図である。
【図７】この考案における第２隔絶部材の斜視図である。
【図８】この考案における第２隔絶部材を設けた下ハウジングの縦断面図である。
【図９】この考案における第２隔絶部材を設けた下ハウジングの横断面図である。
【図１０】第２の実施例の光信号送受信モジュールの構造を表わす説明図である。
【図１１】図１０に開示する光信号送受信モジュールの分解図である。
【図１２】第３の実施例の光信号送受信モジュールの構造を表わす説明図である。
【図１３】図１２に開示する光信号送受信モジュールの分解図である。
【図１４】第４の実施例の光信号送受信モジュールの斜視図である。
【図１５】図１４に開示する光信号送受信モジュールの分解図である。
【符号の説明】
１　光送受信モジュール
２　上ハウジング
３　下ハウジング
４　電子回路板
５　光信号送信コネクタ
６　光ファイバコンセント
１０　光信号送受信モジュール
２０　上ハウジング
２１　第１隔絶部材
２２　べース
２３　側面板
３０　下ハウジング
３１　第２隔絶部材
３２　べース
３３　側面板
４０　電子回路板
４１　光信号受信コネクタ
４２　光信号送信コネクタ
５０　光信号の送受信モジュール
５１　第１隔絶部材
５２　上ハウジング
５３　第２隔絶部材
５４　下ハウジング
５５　電子回路板
６０　光信号送受信モジュール
６１　第１隔絶部材
６２　上ハウジング
６３　第２隔絶部材
６４　下ハウジング
７０　光信号送受信モジュール
７１　ハウジング
７２　光信号送受信端
７３　接続ポート
７４　第１隔絶部材
７５　第２隔絶部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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