【事件の表示】
　特許第２７３９１４４号「回転式基板処理装置」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２７３９１４４号の特許を維持する。
【理由】
１．本件発明
　特許第２７３９１４４号（平成３年４月５日出願、平成１０年１月２３日設定登録。）の請求項１に係る発明（以下、本件発明という。）は、特許明細書及び図面の記載からみてその特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認められる。
「【請求項１】所要の処理液を用いて基板に回転処理を施す回転処理機器を始めとする複数の処理機器と、該複数の処理機器における制御パラメータを含む基板処理手順を複数記憶する記憶手段とを有し、該記憶した複数の基板処理手順のうちから随時指定された基板処理手順に基づいて前記複数の処理機器を制御し基板を処理する回転式基板処理装置であって、前記処理機器の制御パラメータを、前記複数の基板処理手順に共通する制御パラメータとしての共通パラメータと、前記複数の基板処理手順毎に変更可能な制御パラメータとしての可変パラメー夕とに区別するパラメータ区別手段と、該区別された可変パラメータを入力するパラメータ入力手段と、該入力された可変パラメータと前記共通パラメータとを含む基板処理手順を作成する基板処理手順作成手段と、該作成した基板処理手順を前記記憶手段に追加して記憶させる基板処理手順追加手段とを備えたことを特徴とする回転式基板処理装置」
２．申立の理由の概要
　申立人三浦邦彦は、証拠として甲第１号証（特開昭６２−２５４１９号公報）、甲第２号証（特開平１−２５７３３３号公報）、甲第３号証（特開平１−２３９９１４号公報）を提出し、本件発明の特許は、特許法第２９条第１項第３号又は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消すべき旨主張している。
３．甲各号証記載の発明
　甲第１号証には、
「１．多数の動作パラメータに従って動作する半導体製造装置において、該装置における作業単位をその大きさについて上位の概念から下位の概念へ少なくとも２以上の階層に分類し上記動作パラメータをこれらの階層に対応してグループ化して予め記憶させた記憶手段と、作業単位指定手段と、指定された作業単位に対応する動作パラメータ群を上記記憶手段から読出して表示する手段を設けたことを特徴とする半導体製造装置。
　２．前記動作パラメータが、半導体製品の品質に関するもの、工程に関するもの、およびショットに関するもののいずれかにグループ化されている特許請求の範囲第１項記載の半導体製造装置。
　３．前記記憶手段に、前記動作パラメータのうち日常の動作において変更する頻度の比較的高い特定のパラメータのみを選択的に記憶させた特許請求の範囲第１項記載の半導体製造装置」（特許請求の範囲第１ないし３項）の発明が記載されるとともに、
「［発明の背景］
　半導体集積回路の集積度の向上に伴い、この半導体集積回路を製造する装置の高機能化や高性能化が計られている。これらの高機能化や高性能化に伴ってこの種の装置を動作させる際のパラメータも増加してきた。このようなパラメータは、例えばステップアンドリピート式の投影露光装置においては、数十個から時には数百個にも及ぶ場合ある。
　従って、このような装置において、マスク工程やロットを切り替えた場合等の必要時に、パラメータの設定状態を確認するためには上記のように膨大な数のパラメータをチェックする必要があり、これは、最早、半導体製造装置について主に日常の動作開始および停止の動作を行なうために配置されているオペレータにとっては不可能でさえある。そこで、例えばマスク工程等の作業単位ごとにパラメータの最適値を記憶しておき、作業が決まれば記憶されているパラメータ値を一括して設定するようにした装置も提案されている。しかしこの場合であってもピント位置や露光時間等は雰囲気や経時等により変化し易く、変更しなければならない場合がままある。従来の装置において、この一部のパラメータを変更しようとすれば、上記の数百個にも及ぶパラメータの内から所望のものを一覧表等により検索し、そのパラメータのコード名をキー入力して特定した後
そのパラメータを変更設定しており、コード名を誤検索したり誤入力し勝ちであった。すなわち、従来の装置におけるパラメータ変更の作業はオペレータにとって至難の業であり、誤操作従って半導体製品不良の発生するおそれが多分にあった。
［発明の目的］
　本発明は、上記従来形の問題点に鑑み、動作パラメータを作業単位に応じて選択表示できるようにし、オペレータがパラメータの確認および変更を極めて容易に行うことができて動作開始時のパラメータの間違いによる誤動作を低減することの可能な半導体製造装置を提供することを目的とする」（第１頁右下欄第１４行−第２頁右上欄第１３行）、
「本実施例の装置においては、▲１▼作業単位を半導体製品の品種単位の作業、▲２▼工程単位の作業、および▲３▼ショット単位の作業に階層化し、多量の動作パラメータのうち主なもの（設定変更の頻度の高いもの）をこれらの作業単位に関連づけて階層化している」（第２頁右下欄第１４−２０行）、「この装置においては、先ず、各階層ごとに動作パラメータの設定内容が様々な複数のファイルを作成し、次に各階層から１つずつのファイルを選択して繋ぎ合わせることにより、１つのジョブを作成する」（第３頁右上欄第８−１２行）が記載されていると認められる。
　甲第２号証には、
「洗浄機システムと拡散炉システムとを機構的に一体化して成る拡散モジュールシステムを、前記各システムのコントローラを統括するモジュール管理コンピュータと工程管理コンピュータとにより制御する方法において、
　前記工程管理コンピュータは、レシピ内の基準値に付加する変数値を記憶し、該変数値の登録、参照、変更を行うとともに、前記モジュール管理コンピュータとの変数値の送受信を行い、
　前記モジュール管理コンピュータは、前記工程管理コンピュータからの変数値を受信し、オペレータへ変数値を表示するとともに、オペレータに変数値の変更を実施させ、変更後の変数値を前記工程管理コンピュータへ送信し、変数値と拡散モジュールシステム内搬送バッチとの対応関係を記憶し、前記拡散炉システムにおける拡散炉へのバッチ搬送と同調して、熱処理レシピ番号と併せて変数値をも前記工程管理コンピュータへ送信することを特徴とする拡散モジュールシステムの制御方法」（特許請求の範囲）の発明が記載されるとともに、
「一方，拡散炉システム２において拡散炉２６内での熱処理を実行する場合、与えられたレシピ番号に対応するシーケンスに基づく処理を行うが、その際のウエハに対する加工度つまり膜厚、イオン濃度等をバッチ間にて一定に保つ目的から、各レシピにおける基準値に、任意に設定し得る変数値を付加することがある。これは、例えば第９図に示した熱処理シーケンスの一部の様に、一連の固定処理に続き、８００℃の状態をｐ（変数値）分間保持し、その後再び一連の固定処理に移るという如きものである。この様な変数は、１つのレシピ番号に対応する熱処理シーケンス内に最大三つまで設定可能である。
　そして拡散炉システムコントローラ８においては、一つのバッチ処理が終了して次に異なるレシピ番号の処理を行う場合、変数値の以前の値は無効とされる。その為オペレータは、バッチがストッカ２１から拡散炉２６に運ばれるのを見計らって、拡散炉システムコントローラ８のターミナルに対して直接変数値の入力を行っていた。
　（発明が解決しようとする課題）
　上述の様に、拡散モジュールシステムの従来の制御方法では、熱処理シーケンスのうちの変数部分を入力する場合に、オペレータが拡散炉システム２のウエハ移載動作（ストッカ２１→拡散炉２６）を監視する必要があり、よってそれだけ作業に余分な時間を要するという欠点があった。
　更に、熱処理の種類が増すにつれ、変数の一括管理や以前の変数の参照ができないという欠点もあった」（第３頁左上欄第１−右上欄第１０行）、
「＜作用＞
　上記製造方法によれば，レシピ内の基準値に付加する変数値は，拡散炉システム内でのバッチの搬送時期に拘らずモジュール管理コンピュータへの入力で変更され、その変数値は、工程管理コンピュータへ送信されて記憶される」（第３頁左下欄第７−１２行）が記載されていると認められる。
　甲第３号証には、
「レジスト塗布・現像などの処理機構を備え、この処理機構に半導体ウエハを１枚ずつ移送して処理する枚様処理装置において、各半導体ウエハに対応した処理条件を記憶する記憶手段と、この記憶手段から移送された半導体ウエハに対応する処理条件を読出し、この処理条件により上記各処理機構を制御して上記半導体ウエハを制御する制御手段を備えたことを特徴とする枚様処理装置」
（特許請求の範囲）の発明が記載されていると認められる。
４．対比・判断
　本件発明と申立人が提出した甲各号証記載の発明とを対比すると、当該刊行物のいずれにも、前者の構成に欠くことのできない事項の一部である「複数の基板処理手順に共通する制御パラメータとしての共通パラメータと、前記複数の基板処理手順毎に変更可能な制御パラメータとしての可変パラメータとに区別するパラメータ区別手段と、該区別された可変パラメータを入力するパラメータ入力手段と、該入力された可変パラメータ前記共通パラメータとを含む基板処理手順を作成する基板処理手順作成手段と、該作成した基板処理手順を前記記憶手段に追加して記憶させる基板処理手順追加手段とを備えた」という技術的事項が記載されておらず、これを示唆する記載も認められない。
　すなわち、本件発明は上記技術的事項を有することにより、「パラメータ区別手段が区別した共通パラメータと可変パラメータのうちの可変パラメータがパラメ一夕入力手段から入力されると、この入力された可変パラメータと前記共通パラメータとを含む基板処理手順を基板処理手順作成手段により新たに作成する。そして、新たに作成された基板処理手順を、基板処理手順追加手段により記憶手段に追加して記憶させる。つまり、新たな基板処理手段を作成するに当たって必要な制御パラメータの入力を可変パラメータの入力だけで補う」（特許明細書の段落【００１０】、【００１１】）ものと認められる。
　これに対して、甲第１号証の請求項１に係る発明における「動作パラメータ」とは、各階層のいずれに階層化される動作パラメータであっても、その実施にさいして全て設定変更の対象となるものであると認められるから、本件発明の「可変パラメータ」に相当すると認められる（この階層が、変更する頻度の多少を基準として区分されているとは認められない）。
　また、甲第１号証の請求項３に係る発明は、動作パラメータのうち日常の動作において変更する頻度の比較的高い特定のパラメータのみを選択的に記憶させて設定変更の対象としているので、これ以外の設定変更の対象としない動作パラメータの存在を前提としていると認められるが、この設定変更の対象としない動作パラメータは、
その選定基準が日常の動作において変更する頻度の比較的高くないというものであるから、本件発明の共通パラメータの選択基準である「複数の基板処理手順に共通する制御パラメータである」こととは異なっており、また、このような選択基準を示唆するものとも認められない。
　甲第２号証に記載された発明は、与えられたレシピ番号に対応するシ−ケンスに基づく処理を行う場合に、ウエハに対する加工度をバッチ間において一定に保つ目的から、各レシピにおける基準値に、任意に設定し得る変数値を付加するという従来技術を改善した制御方法に係るものであって、本件発明のように新たな基板処理手段を作成するための技術とは異なると認められるばかりでなく、その変数以外のパラメータは、複数の基板処理手順に共通するものとは認められないので、本件発明の共通パラメータとは異なっており、また、これを示唆するものとも認めらない。
　本件発明は上記技術的事項をその発明の構成に欠くことのできない事項の一部として採用したことにより、特許明細書中に記載された、基板処理に必要な各処理ステップについての総ての制御パラメータのうち、基板処理を決定する基板処理手順に共通するパラメータ以外のパラメータの設定入力だけを行えば、新たな基板処理手順を作成することができる。この結果、各処理ステップについて上記共通パラメータの設定入力が不要となり、新たな基板処理手順の作成労力の軽減を図ることができるという効果を奏し得たものと認められる。
　よって、本件発明は、甲第１号証に記載された発明であるとも、また、甲第１ないし３号証に記載された発明から容易に推考しうるものとも認められない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては本件発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年６月４日（１９９９．６．４）