【事件の表示】
　特許第２６７７６１４号「マイクロ波集積回路装置」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２６７７６１４号の特許を取り消す。
【理由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第２６７７６１４号の発明は、昭和６３年６月２７日に出願され、平成９年７月２５日に特許の設定の登録がされ、その後、平成１０年５月１８日に株式会社村田製作所より特許異議の申立てがなされ、平成１０年１２月１７日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成１１年３月３日に訂正請求がなされたが、その訂正請求に対して平成１０年３月３０日付けで訂正拒絶理由が通知されたものである。
ＩＩ．訂正の適否の判断
　上記訂正請求は、特許請求の範囲の減縮、誤記の訂正及び明りょうでない記載の釈明を目的として、願書に添付した明細書を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正しようとするものである。
　上記訂正請求に対して、平成１０年３月３０日付けで訂正拒絶理由を通知して、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、特許権者からは何らの応答もなかった。
　そして、上記訂正拒絶理由は妥当なものと認められるので、上記訂正は認められない。
ＩＩＩ．特許異議申立についての判断
１．本件発明
　本件特許の請求項１に係る発明は、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「基板上に形成されたストリップ線路のパターンによりマイクロ波回路が構成されているマイクロ波集積回路装置において、上記ストリップ線路のパターンを含むマイクロ波回路部分を所定の厚さの樹脂でコーティングしたことを特徴とするマイクロ波集積回路装置。」（以下、「本件発明」という。）
２．取消理由の概要
　本件発明は、本件特許に係る出願の出願前に国内において頒布された下記の刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　　　　　　　　　　　記
　刊行物１：昭和６０年度電子通信学会半導体・材料部門全国大会講演論文集、分冊１、昭和６０年１１月発行、第１−６９頁
　刊行物２：特開昭５５−５０７０１号公報
３．引用刊行物の記載事項
（１）刊行物１
　▲１▼「近年、ＳＨＦ−ＴＶ用受信機などマイクロ波帯で使用される回路の集積化にともない、小型、軽量、低コストの回路部品が強く要求されている。なかでもマイクロ波フィルタの小型化は集積回路の大きな命題といえる。誘電体基板を用いたマイクロストリップラインフィルタはこれらの要求を満たすものとして有望であるが、挿入損失の点で多少問題を残している。今回比誘電率９０の高誘電率セラミック基板を用いて、与えられた寸法内で挿入損失を極小化するフィルタ設計方法を考案した。さらにその手法をＳＨＦ−ＴＶコンバータ用ＩＦフィルタに適用した結果、十分実用に耐える良好な電気的特性が得られたのでこれを報告する。」（第１−６９頁「１．まえがき」の項）
　▲２▼「本設計方法を用いて、ＳＨＦ−ＴＶコンバータ用ＩＦフィルタの試作を行なった。ｆ０＝１．２ＧＨｚ、Δｆ＝５００ＭＨｚ、フィルタ形式はインターデジタル型、段数は７段とした。外形寸法は１０×１７×２ｍｍ、入出力とアースはピン端子を用い、全体に樹脂をコーティングした。セラミック基板は比誘電率９０のものを用いた。その電気的特性を図４、図５に示す。挿入損失は従来試作品と比べ約５０％改善され１．１ｄＢとなった。減衰量はｆ０＋７００ＭＨｚで４０ｄＢ以上であった。」（第１−６９頁「試作結果」の項）
　▲３▼誘電体基板の一方の面にアース電極が形成され、他方の面に複数のマイクロストリップラインが形成されてなるマイクロストリップラインフィルタの断面図（「図１」参照）
　▲４▼樹脂をコーティングされたマイクロストリップラインフィルタの外観図（「図６」参照）
　▲５▼フィルタの電気的特性が従来試作品と比べて改善されたことを示す図（図４、図５参照）
（２）刊行物２
　▲１▼「誘電体基板の一方の面に設けた地導体と他の面に設けたストリップ状の中心導体とからなるマイクロストリップ線路において、上記中心導体の上および上記中心導体近傍の上記誘電体基板上に誘電体膜を設けたことを特徴とするマイクロストリップ線路」（特許請求の範囲）
　▲２▼「この発明は高耐電力特性を有するマイクロストリップ線路に関するものである。従来のマイクロ波集積回路などに用いられていたマイクロストリップ線路の構造を第１図に示す。（１）は地導体、（２）は誘電体基板、（３）は中心導体である。」（第１頁左下欄第１２〜１７行）
　▲３▼「従来のマイクロストリップ線路においては伝送電力が大きくなった場合中心導体近傍の空気層における電界強度が３ＫＶ／ｍｍを越えて放電を起し、装置の動作に異常をもたらすという欠点があった。この発明はこれらの欠点を除去するため中心および誘電体基板上に誘電体膜を設け高耐電力化をはかったもので、以下図面について詳細に説明する。」（第１頁右下欄第１９行〜第２頁左上欄第７行）
　▲４▼「第３図はこの発明の実施例であって、（４）は誘電体膜である。誘電体膜の例としては、エポキシ樹脂でもよいし、…（中略）…このような構成にすると中心導体（３）と地導体（１）との電界はほとんど誘電体膜（４）および誘電体基板（２）の間に集中するように出来る。したがって、誘電体膜および誘電体基板に用いている誘電体材料の絶縁破壊電圧で許容伝送電力を決めることができ、従来のマイクロストリップ線路に比較して大きな許容伝送電力をうることができる。なお、以上はマイクロストリップ線路のみについて説明したが、この発明はこれに限らず、マイクロストリップ線路を用いる各種マイクロ波回路に使用してもよい。」（第２頁左上欄第８行〜同頁右上欄第２行）
４．対比・判断
（１）刊行物１に記載された発明
　刊行物１の第１図には、誘電体基板の一方の面にアース電極を形成し、他方の面にマイクロストリップラインを形成してなるマイクロストリップラインフィルタの断面図が示されており、このマイクロストリップラインはマイクロ波回路を構成していると認められる。
　更に、刊行物１には、上記のフィルター全体を樹脂でコーティングすることが記載されている。
　上記のことを踏まえると、刊行物１には、「誘電体基板上にマイクロストリップラインからなるマイクロ波回路が構成されているマイクロストリップラインフィルタであって、フィルター全体にに樹脂がコーティングされたマイクロストリップラインフィルタ」が記載されている。
（２）本件発明と刊行物１記載の発明との対比
　本件発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の「誘電体基板」及び「マイクロストリップライン」は本件発明における「基板」及び「ストリップ線路」に相当する。
　また刊行物１には、「マイクロ波フィルタの小型化は集積回路の大きな命題といえる。」との記載があることから、刊行物１記載の「マイクロストリップラインフィルタ」はマイクロ波を処理する集積回路に使用される装置であるといえ、これは本件発明における「マイクロ波集積回路装置」に相当する。
　更に、刊行物１記載のものはフィルター全体が樹脂によってコーティングされていることから、そのマイクロ波回路部分も樹脂で覆われているものと認められる。
　上記のことを勘案すると、両者は、「基板上に形成されたストリップ線路のパターンによりマイクロ波回路が構成されているマイクロ波集積回路装置であって、上記ストリップ線路のパターンを含むマイクロ波回路部分が樹脂でコーティングされたマイクロ波集積回路装置。」の構成の点で一致し、次の点で相違する。
〈相違点１〉
　本件発明が、装置に耐環境性を持たせるために「ストリップ線路のパターンを含むマイクロ波回路部分を所定の厚さの樹脂でコーティング」する点を構成要件としているのに対し、刊行物１には、樹脂をコーティングする目的及び樹脂の厚みをどの程度にするかについては特に記載がない点。
〈相違点２〉
　本件発明が、マイクロ波回路部分を樹脂でコーティングするのに対し、刊行物１記載のものはマイクロ波集積回路装置の全体に樹脂をコーティングする点。（本件発明は、「マイクロ波回路部分を所定の厚さの樹脂でコーティングした」点を構成要件としているところ、この構成要件は文言上は、マイクロ波集積回路装置の全体ではなく、マイクロ波回路部分のみに樹脂をコーティングすると解することもできる（因みに、本件特許明細書の第１、２図にもマイクロ波回路部分を樹脂コーティングした例が示され、装置全体を樹脂コーティングした例は示されていない）ので、このように解する場合のために、一応上記の点も両者の相違点としてあげた。）
（３）相違点についての検討
　▲１▼相違点１について
　マイクロ波集積回路装置において、マイクロ波回路部分を気密封止することは本件特許明細書の〔従来技術〕の項において示されているとおり周知のことである（ストリップ線路フィルターを気密封止することが周知であることについて、さらに必要ならば、例えば、実願昭５５−２５７７９号（実開昭５６−１２８７０５号）のマイクロフィルム、実願昭５９−１７１６５４号（実開昭６１−８８３０３号）のマイクロフィルム、特開昭６２−７１３０２号公報を参照されたい）。
　ところで、一般に半導体装置等の技術分野においては、素子を外周雰囲気からの汚染や破損から保護するために素子を金属製のふた等を用いて気密封止したり、樹脂で素子を取り囲んで封止したりすることは通常に行われていることである（例えば、社団法人電子通信学会編「ＬＳＩハンドブック」（株）オーム社（昭和５９年１１月３０日発行）、第４０６頁右欄「封止」の項参照）。
　また、刊行物１、２には、マイクロストリップラインを樹脂でコーティングしても、マイクロ波回路装置がマイクロ波回路装置としての機能に格別の不都合を生じることなく、良好な特性を示すことが記載されている。
　してみれば、刊行物１記載のものにおいても、気密封止することなく装置の耐環境性を向上させることを目的として、マイクロ波回路部分を樹脂でコーティングすることは当業者が容易に想到し得たことであるとせざるを得ない。
　そして、その樹脂コーティングの厚さは、装置の耐環境性を向上させるという目的が達成し得ると共に装置の機能を損なわない範囲で材料コスト等を考慮して適宜に設定し得ることであると認める。
　▲２▼相違点２について
　刊行物１記載のものにおいて、樹脂コーティングを行う部分をマイクロ波回路部分のみに行うか装置の全体に行うかは、装置のどの部分を保護するかによって適宜に決定し得ることであって、樹脂コーティングをマイクロ波回路部分のみに行うことも格別のことではない。
（４）まとめ
　上記のとおりであるから、上記相違点はいずれも格別のものではなく、本件発明は上記刊行物１、２に記載された発明及び周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
ＩＶ．むすび
　以上に述べたとおり、本件発明は上記刊行物１、２に記載の発明及び周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明の特許は特許法第２９条第２項第の規定に違反してなされたものであり、特許法第１１３条第１項第２号に該当するので、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１０月２９日（１９９９．１０．２９）