【事件の表示】
　特許第２７５８９４６号「金属化フィルムコンデンサ」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２７５８９４６号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２７５８９４６号の請求項１，２に係る発明は、ニチコン株式会社により出願されたものであって、その主な手続の経緯は以下の通りである。
　特許出願　　　　　平成　１年１１月２７日
　特許権設定登録　　平成１０年　３月１３日
　特許公報発行　　　平成１０年　５月２８日
　特許異議申立　　　平成１０年１１月２６日
　　　（異議申立人　マルコン電子株式会社）
　特許異議申立　　　平成１０年１１月２７日
　　　（異議申立人　株式会社指月電機製作所）
　取消理由通知　　　平成１１年　３月１０日
　　　　　　（発送日平成１１年　４月　６日）
　特許異議意見書および訂正請求書
　　　　　　　　　　平成１１年　６月　３日
　訂正拒絶理由通知　平成１１年１１月　８日
　　　　　　（発送日平成１１年１１月１９日）
　手続補正書（訂正請求書）
　　　　　　　　　　平成１１年１２月　２日
２．訂正の適否
（１）訂正明細書の請求項１に係る発明
　平成１１年１２月２日付手続補正書によって訂正された訂正明細書の請求項１に係る発明は、補正された訂正明細書および図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの、
　「金属化フィルムコンデンサ素子の両端面にメタリコン金属を溶射して電極金属層を形成し、上記電極金属層部分に湾曲部が位置する引出リード端子の一端部を該電極金属層の１／２以下の下方外面に接続し、該引出リードの他方は対極の引出リード端子に対して逆ハの字形で、かつ上記コンデンサ素子の上端部より上方の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部を形成し、上記引出リード端子の湾曲部を樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、上記コンデンサ素子を収納し、樹脂注入し、硬化したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。」
にあるものと認める。
（２）訂正請求に対する補正の適否
　Ａ．補正の内容
　平成１１年１２月２日付手続補正書による補正の内容は、平成１１年６月３日付け提出の訂正請求書を補正するものであり、その内容は、該訂正請求書に添付した訂正明細書において、（ａ）請求項２に係る記載である「上記引出しリード端子の電極金属層の接続箇所と折曲部との間に上記樹脂ケースの内側面と接触する湾曲部を形成したことを特徴とする特許請求項１記載の金属化フィルムコンデンサ。」を削除すること、および（ｂ）「明細書の第３頁第８行〜第４頁第２行の記載、
『本発明は上述の問題を解決するため、金属化フィルムコンデンサ素子の両端面にメタリコン金属を溶射して電極金属層を形成し、該電極金属層の１／２以下の下方外面に引出リード端子の一端部を接続し、該引出リード端子の他方は対極の引出リード端子に対して逆ハの字形で、かつその中間の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部を形成し、樹脂ケースの内側面に沿って上記引出リード端子を滑らせて、金属化フィルムコンデンサ素子を樹脂ケースに収納し、樹脂注入し、硬化したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサである。
　また、上記引出リード端子の電極金属層との接続箇所と折曲部との間に上記樹脂ケースと接触する湾曲部を形成したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサである。』
を、
『本発明は上述の問題を解決するため、金属化フィルムコンデンサ素子の両端面にメタリコン金属を溶射して電極金属層を形成し、上記電極金属層部分に湾曲部が位置する引出リード端子の一端部を該電極金属層の１／２以下の下方外面に接続し、該引出リード端子の他方は対極の引出リード端子に対して逆ハの字形で、かつ上記コンデンサ素子の上端部より上方の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部を形成し、上記引出リード端子の湾曲部を樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、上記コンデンサ素子を収納し、樹脂注入し、硬化したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサである。』
と訂正する。」
と訂正すること、および、それらの補正に対応して、訂正の原因を補正するものである。
　Ｂ．訂正請求に対する補正の適否
　上記、訂正請求書に対する補正のうち、（ａ）は、請求項２を削除するものであり、また（ｂ）は、（ａ）に対応して、発明の詳細な説明の欄の記載を訂正するものであるので、これらの補正はともに、訂正請求書の要旨を変更するものではなく、特許法第１２０条の４第３項において準用する同法第１３１条第２項の規定に適合するものである。
　したがって、上記補正を認める。
（３）訂正の内容
　本件補正後の訂正請求の内容は、（ａ）特許請求の範囲の減縮を目的として、訂正前の明細書の特許請求の範囲の請求項１の記載事項の「該電極金属層の１／２以下の下方外面に引出リード端子の一端部を接続し」を「上記電極金属層部分に湾曲部が位置する引出リード端子の一端部を該電極金属層の１／２以下の下方外面に接続し」に訂正し、また、「その中間」を「上記コンデンサ素子の上端部より上方」に訂正し、さらに、「樹脂ケースの内側面に沿って上記引出リード端子を滑らせて、金属化フィルムコンデンサ素子を樹脂ケースに収納し」を「上記引出リード端子の湾曲部を樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、上記コンデンサ素子を収納し」に訂正すること、並びに、（ｂ）請求項２を削除すること、および、（ｃ）該請求項１の記載の訂正および請求項２の削除にあわせるために、不明瞭な記載の釈明を目的として、明細書の詳細な説明の欄の第３頁第８行〜第４頁第２行目の記載，第４頁第６行目の記載を訂正するものである。
（４）訂正の適否についての判断
　Ａ．訂正明細書の請求項１に係る発明
　訂正明細書の特許請求の範囲の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」と言う。）は、上記「２．（１）訂正請求書の請求項１に係る発明」に記載されたとおりのものである。
　そして、本件発明は、上記構成を採用することによって、コンデンサ素子を樹脂ケース内に収納したとき、引出リード端子が樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、コンデンサ素子が垂直方向に挿入されると共に、バネ性を有する逆ハの字形の引出リード端子の折曲部の寸法ＡおよびＢがガイド溝の接触位置から常に一定となり、端子間隔もバラツキの少ない精度の高い寸法が得られ、プリント基板への自動挿入が容易になり、生産性向上に大きく寄与する、という効果が得られるものである。
　Ｂ．訂正の目的の適否、新規事項の有無、および拡張・変更の存否
　上記訂正請求（ａ）および（ｂ）は、特許請求の範囲の減縮を目的としたものであり、訂正後の「上記電極金属層部分に湾曲部が位置する引出リード端子の一端部を該電極金属層の１／２以下の下方外面に接続し、」および、「上記コンデンサ素子の上端部より上方の位置に」および、「上記引出リード端子の湾曲部を樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、上記コンデンサ素子を収納し、」という事項は、訂正前の明細書の発明の詳細な説明の欄にも記載されているものであり、これは、本件発明の引出リード端子形状および樹脂ケースの形状を限定するとともに、金属化フィルムコンデンサ素子を樹脂ケース内に収納したとき、引出リード端子が樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、コンデンサ素子が挿入されるように限定したものであって、上記訂正は、特許請求の範囲の減縮に該当し、実質的に特許請求の範囲に新規事項を追加し、拡張し、又は変更するものではない。
　また、上記訂正事項（ｃ）は、訂正事項（ａ），（ｂ）に対応して明細書の発明の詳細な説明の記載を訂正するものであって、不明瞭な記載の釈明に該当し、この訂正も実質的に特許請求の範囲に新規事項を追加し、拡張し、又は変更するものではない。
　Ｃ．独立特許要件の判断
　当審が、平成１１年３月１０日付けで通知した取消理由通知の概要は、
　本件特許第２７５８９４６号の請求項１に係る発明は、刊行物１（実願昭５５−１３０５０４号（実開昭５７−５３６３１号公報参照）のマイクロフィルム（昭和５７年３月２９日特許庁発行））に記載されているコンデンサの引出リード端子構造に刊行物２（実願昭５４−１０８２１号（実開昭５５−１１２８４４号公報参照）のマイクロフィルム（昭和５５年８月８日特許庁発行））に記載されているものを適用して本件請求項１に記載された発明のようにすることは、当業者が容易に発明することができたものと認められる。
　また、本件請求項２に記載されている発明は、上記刊行物１に記載されており、本件請求項２に記載された発明のようにすることも上記刊行物１，２に記載されたものから当業者が容易に発明することができたものと認められる。
　なお、引出リード端子に設けた湾曲部を、樹脂ケースの内面に設けた溝内に滑らせて挿入することによって、挿入されたコンデンサ素子の位置決めをより確実にすることは、上記刊行物１に記載されているので、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである、
というものである。
　しかしながら、上記刊行物１，２のいずれにも、本件（請求項１に係る）発明の構成要件の一部である、「引出リード端子の他方は対極の引出リード端子に対して逆ハの字型で、かつ・・・上記引出リード端子の湾曲部を樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、上記コンデンサ素子を収納」することは記載されておらず、また、刊行物１，２には、そのことを示唆する記載も存在しない。そして、本件発明は、上記限定によって、コンデンサ素子を樹脂ケース内に収納したとき、引出リード端子が樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、コンデンサ素子が垂直方向に挿入されると共に、バネ性を有する逆ハの字形の引出リード端子の折曲部の寸法ＡおよびＢがガイド溝の接触位置から常に一定となり、端子間隔もバラツキの少ない精度の高い寸法が得られ、プリント基板への自動挿入が容易になり、生産性向上に大きく寄与する、という明細書記載の所期の効果が得られるものと認められる。
　したがって、本件発明は、上記刊行物１，２に記載された発明と同一であるとも、または、それらから当業者が容易に考えることができたものであるとも言うことはできないので、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない発明であるものと認めることはできない。よって、上記取消理由はその根拠を失っている。
　したがって、本件訂正明細書の請求項１に係る発明は、本件特許出願の際独立して特許を受けることができない発明とすることはできない。
　また、請求項２に係る発明は、平成１１年１２月２日付提出の手続補正書によって削除されたので、それについて判断する必要はない。
（５）むすび
　以上のとおりであるので、上記訂正請求は、特許法１２０条の４第２項及び、同条第３項で準用する同法第１２６条第２〜４項に適合するので、上記訂正請求を認める。
３．特許異議の申立についての判断
（１）特許異議申立人マルコン電子株式会社の異議申立について
　Ａ．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人マルコン電子株式会社は、甲第１号証（実願昭５５−１０５８３７号（実開昭５７−２９１２６号公報参照）のマイクロフィルム），甲第２号証（実願昭５４−１０８２１号（実開昭５５−１１２８４４号公報参照）のマイクロフィルム），甲第３号証（実願昭５５−１３０５０４号（実開昭５７−５３６３１号公報参照）のマイクロフィルム）を提出し、本件発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同法第１１３条第２号により取り消されるべきものであり、また、本件発明は、特許法第３６条第６項第２号の規定により特許を受けることができないものであるから、同法第１１３条第４号の規定により取り消されるべきものである、と主張している。
　Ｂ．異議申立人が提出した甲第１〜３号証記載の発明
　甲第１号証（実願昭５５−１０５８３７号（実開昭５７−２９１２６号公報参照）のマイクロフィルム）は、フィルムコンデンサに関するものであり、その第３頁第９〜１３行目には、「第４図に示すように・・・金属化プラスチックフィルムを積層巻回してコンデンサ素子（１１）を形成し該コンデンサ素子（１１）の両端面にメタリコン電極（１２ａ）（１２ｂ）を形成し」と記載され、また、その第４頁第１〜４行目には、「コンデンサ素子（１１）を樹脂ケース（１７）に収納し該樹脂ケース（１７）空隙部にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなる封口樹脂（１８）を注入し該封口樹脂（１８）を硬化させてなるものである。」と記載されている。
　甲第２号証（実願昭５４−１０８２１号（実開昭５５−１１２８４４号公報参照）のマイクロフィルム）は、取消理由通知の第２の刊行物であり、同号証の明細書第３頁第６行〜第４頁第１１行目には、「第１図は、巻回したラジアルリード型コンデンサ素子１にリード線２を半田付または溶接にてコンデンサ素子１の下部に取付けたものの正面図である。３は電極導出部である。リード線２はコンデンサ素子１に対して外開きになるように取付ける。
　第２図は、プラスチックケース４の断面正面図である。
　第３図は、プラスチックケース４にコンデンサ素子１を入れた場合の断面図である。図中の寸法ａはコンデンサ素子１の幅である。ｂはプラスチックケース４の側面内部の上端部間の寸法である。ｃはプラスチックケース４内部の深さである。ｄはコンデンサ素子１をケース４に入れる前のケース４内部の深さｃにおけるリード線外側の寸法である。
　本考案は、ｄ寸法をｂ寸法より大きくし、コンデンサ素子１をプラスチックケース４に強制的に押込むようにし、プラスチックケース４とリード線２との接触部５を設けることにある。リード線外側の間隔はｄ寸法よりｂ寸法になる。そのためリード線２の弾性により、プラスチックケース４に対して第４図に示すような力Ｐが加わる。この力により、プラスチックケース４とリード線２の間に摩擦力が発生し、コンデンサ素子１が浮くことを防止するのである。」と記載されている。
　甲第３号証（実願昭５５−１３０５０４号（実開昭５７−５３６３１号公報参照）のマイクロフィルム）は、取消理由通知の第１の刊行物であり、同号証の明細書第３頁第６行〜第４頁第１行目には、「第５図に示すように例えば一対の金属化プラスチックフイルムを重合巻回してなるコンデンサ素子（１１）の両端面にメタリコン電極（１２）を形成する。該メタリコン電極（１２）に第６図に示すようにコンデンサ素子（１１）のメタリコン電極（１２）への接続部（１３）上方に折曲突出部（１４）を設けたハンダメッキ銅単線（１５）を接続する。この場合ハンダメッキ銅単線（１５）の接続は折曲突出部（１４）をコンデンサ素子（１１）端面の外側になるようにするものとする。しかしてハンダメッキ銅単線（１５）を接続してなるコンデンサ素子（１１）を第７図に示すように両内側面部中央に開口部から底面方向に溝（１６）を設けた角形樹脂ケース（１７）に収納し前記溝（１６）に前記折曲突出部（１４）をはめ込み空隙部に封口樹脂（１８）を充填し硬化させてなるものである。」と記載され、また、その第４頁第１５〜１８行目には、「また折曲突出部も上記実施例に限定するものでなく第８図〜第１０図に示すような形状の折曲突出部（１９）でも同様の効果を得ることができる。」と記載されている。そして、同号証には、その効果として、第４頁第１９行〜第５頁第７行目に、「本考案によればコンデンサ素子の両端面に形成したメタリコン電極に接続する単線からなる外部端子途中の接続部上方に前記コンデンサ素子端面の外側方向に突出た折曲突出部を設け該折曲突出部を前記コンデンサ素子を収納する角形樹脂ケースに設けた溝にはめ込み空隙部に封口樹脂を充填硬化することによって単線からなる外部端子の引出位置決めが容易にできるコンデンサを提供することができる。」と記載されている。
　Ｃ．本件発明と異議申立人が提出した甲第１〜３号証記載の発明との対比・判断
　そこで、本件発明と異議申立人が提出した甲第１〜３号証記載の発明とを対比すると、甲第１〜３号証のいずれにも、本件発明の構成要件の一部である、「引出リード端子の他方は対極の引出リード端子に対して逆ハの字形で、かつ上記コンデンサ素子の上端部より上方の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部を形成し、上記引出リード端子の湾曲部を樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、上記コンデンサ素子を収納」することは記載されていない。そして、本件発明は、上記構成を採用することによって、上記甲第１〜３号証のものにはない、コンデンサ素子を樹脂ケース内に収納したとき、引出リード端子が樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、コンデンサ素子が垂直方向に挿入されると共に、バネ性を有する逆ハの字形の引出リード端子の折曲部の寸法ＡおよびＢがガイド溝の接触位置から常に一定となり、端子間隔もバラツキの少ない精度の高い寸法が得られ、プリント基板への自動挿入が容易になり、生産性向上に大きく寄与する、という明細書記載の効果が得られるものと認められる。
　したがって、本件発明が、上記甲第１〜３号証のいずれかに記載されている発明と同一であるとも、または、当該甲第１〜３号証に記載されている発明から当業者が容易に発明をすることができたものとも認めることはできない。
　Ｄ．異議申立人・マルコン電子株式会社の主張
　異議申立人の主張の概要は、本件発明の各構成要件は、甲各号証によって全て公知である。しかも、甲第１号証、甲第２号証及び申第３号証とも金属化フィルムコンデンサにおける引出端子の引出位置を決める技術であり、本件発明と甲第１号証、甲第２号証及び甲第３号証に記載された発明とは技術分野を同一にするものであることから、これら公知技術を寄せ集めて組合せることはその発明の属する技術分野における通常の知識を有するものが容易に成し得るものである。また、本件発明の効果である金属化フィルムコンデンサの引出リード端子の寸法精度を高めプリント基板への自動挿入が容易となるなどは、甲第１号証〜甲第３号証で開示された技術思想から予測できる効果以上のものではなく本件発明は、公知技術の単なる寄せ集めと考えるのが至当である、というものである。
　しかしながら、甲第１号証の発明において、引出リード端子（１６）を構成する湾曲部（１５）を設けたのは、該湾曲部によって、一方の引出リード端子とケース（１７）との間に、少なくとも該湾曲部寸法だけのギャップを確保し、封口樹脂による密封を良好にするためであって、そこには、湾曲部を設けたバネ性を有する引出リード端子を逆ハの字形となるようにコンデンサ素子の両端面に取り付け、それを樹脂ケース内に収納したとき、該湾曲部があることによって、バネ性を有する逆ハの字形の引出リード端子の折曲部の寸法ＡおよびＢがガイド溝の接触位置から常に一定となり、端子間隔もバラツキの少ない精度の高い寸法が得られ、プリント基板への自動挿入が容易になり、生産性向上に大きく寄与する、という本件明細書記載の効果が得られることについては、記載されておらず、また、そのことを示唆する記載も存在しない。
　次に、甲第２号証の発明において、引出リード端子を逆ハの字形になるようにコンデンサ素子に取付けた目的は、コンデンサ素子を樹脂ケースに挿入した際に、樹脂ケースと引出リード端子が接触し、そこに摩擦力が発生し、封口樹脂を充填した際にコンデンサ素子が浮くことを防止するためであって、そこには、コンデンサ素子を樹脂ケース内に収納したとき、引出リード端子が樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、コンデンサ素子が垂直方向に挿入されると共に、バネ性を有する逆ハの字形の引出リード端子の折曲部の寸法ＡおよびＢがガイド溝の接触位置から常に一定となり、端子間隔もバラツキの少ない精度の高い寸法が得られ、プリント基板への自動挿入が容易になり、生産性向上に大きく寄与する、という本件明細書記載の効果が得られることについては、記載されておらず、また、そのことを示唆する記載も存在しない。
　さらに、甲第３号証においては、引出リード端子のコンデンサ素子の上端部より上方の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部を設けること、および、引出リード端子に湾曲部を設け、該湾曲部を樹脂ケース内側に設けた溝に挿入することによって、単線からなる引出リード端子の引出位置決めが容易にできることは記載されているが、そこには、コンデンサ素子を樹脂ケース内に収納したとき、バネ性を有する逆ハの字形の引出リード端子の折曲部の寸法ＡおよびＢがガイド溝の接触位置から常に一定となり、端子間隔もバラツキの少ない精度の高い寸法が得られ、プリント基板への自動挿入が容易になり、生産性向上に大きく寄与する、という本件明細書記載の効果が得られることについては、記載されておらず、また、そのことを示唆する記載も存在しない。
　したがって、異議申立人の提出した甲第１〜３号証には、本件発明のように構成することによって、本件明細書記載の所期の効果が得られることについては記載されておらず、また、そのことを示唆する記載も存在しないので、本件発明は、甲第１〜３号証のものと実質的に同一であるとも、または、甲第１〜３号証のものから当業者が容易に考えることができたものとも言うことはできない。
　したがって、異議申立人の係る主張は、採用することができない。
　Ｅ．カテゴリー不明確の主張についての判断
（ｉ）異議申立人の主張
　異議申立人マルコン電子株式会社は、本件発明の属するカテゴリーは、発明の名称が金属化フィルムコンデンサであることから「物」であることは明白である。
　しかしながら、本件発明の構成要件中、（ａ）「該引出リード端子の他方は対極の引出リード端子に対して逆ハの字形で」及び（ｂ）「樹脂ケースの内側面に沿って上記引出リード端子を滑らせて、」は、製造過程の経過状態を示す方法的記載となっており、カテゴリーが不明確である。すなわち、（ａ）の「引出リード端子の他方は対極の引出リード端子に対して逆ハの字形で、」は、完成された金属化フィルムコンデンサとし逆ハの字形であるかどうかは全く関係のないことから、「物」をカテゴリーとする本願発明の構成要件としては不適合なものと考えるのが至当である。
　また、（ｂ）の「樹脂ケースの内側面に沿って引出リード端子を滑らせて、」ということも製造過程の経過状態上の問題であり、上記同様、本件発明の構成要件としては不適合なものと考えるのが至当であり、特許法第３６条第６項第２号に違反すると主張している。
（ii）判断
　しかしながら、上記（ａ）は、引出リード端子をコンデンサ素子に取付ける際の引出リード端子とコンデンサ素子との取付け関係を限定するものであり、また、（ｂ）は、本件金属化フィルムコンデンサはそのようにして作成されたコンデンサに限定されることを明らかにしているものであって、（ａ），（ｂ）いずれの記載も本件金属化フィルムコンデンサの構成を明確にするための記載であるものと認められるので、これらの記載が、特許法第３６条第４項各号に規定する要件に違反するものであるものと認めることはできない（なお、異議申立人は、本件特許は特許法第３６条第６項第２号の規定に違反して特許されたものであると主張しているが、本件特許の特許請求の範囲の記載要件には出願時の特許法の規定が適用されるので（平成６年法律第１１６号の附則第６条第２項参照）、本件特許出願時の規定によると、第３６条第６項第２号に相当する規定はないので、異議申立人の上記主張は、本件特許出願時の特許法第３６条第４項各号に規定する要件に違反しているとの主張であるとして、以上のように判断した。）。
　したがって、異議申立人の係る主張は、採用することができない。
（２）特許異議申立人株式会社指月電機製作所の異議申立について
　Ａ．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人株式会社指月電機製作所は、甲第１号証（米国特許明細書第３，８０６，７６６号），甲第２号証（実願昭５５−１３０５０４号（実開昭５７−５３６３１号公報参照）のマイクロフィルム），甲第３号証（実願昭５４−９３０１号（実開昭５６−１２３３５号公報参照）のマイクロフィルム），甲第４号証（特開昭６２−９４９０６号公報），甲第５号証（実願昭５４−１０８２１号（実開昭５５−１１２８４４号公報参照）のマイクロフィルム）を提出し、本件発明は、甲第１号証から甲第４号証に記載された発明と実質的に同一であるか、または、甲第１号証から甲第４号証に記載された発明に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有するものが容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号、若しくは同条第２頃の規定により特許を受けることができないものであり、特許法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものであり、また、本件明細書の記載には不備があり、本件発明は、特許法第３６条第３項および第４項に規定する要件を満たしておらず、同法第１１３条第４号の規定により取り消されるべきものである、と主張している。
　Ｂ．異議申立人が提出した甲第１〜５号証記載の発明
　甲第１号証（米国特許明細書第３，８０６，７６６号）は、パッケージされた電気素子組立体と製造方法に関するもので、同号証第２欄第４２〜６３行目に（以下、翻訳文のみを記載する。）、「本発明によれば、パッケージされた電気素子組立体は・・・溝が形成された側壁を有するケースを備えている。このパッケージ組立体の製作に当たって、電気素子の各リード線が・・・折曲される。次いで、この電気素子はリード線を溝に沿わせながら・・・ケース内に挿入される。これにより、リード線の外方部分はほぼ平行に変形し、所定の位置でケースから突出する状態となる。次いで、この電気素子は・・・封止材で封入される。」と記載されている。また、電気素子として、同号証第３欄第４３〜５３行目に、「パッケージされた電気素子組立体１１は、成形樹脂からなるケース部材１２と、複数の電気素子、例えばコンデンサ１３を備えている。各コンデンサ１３は、金属化ポリエステルフィルムの複数層を巻回し・・・平坦化した本体部１３ａを有している。各本体部１３ａの端面にはスプレー半田層が形成され、・・・リード線１３ｂが本体部の両端に半田付けにより固定されている。」と記載されている。
　さらに、リード線について、第５欄第４８〜５８行目に、「ＦＩＧ．５に示す態様では、容器１２に挿入するために準備される各コンデンサ１３の自己保持形のリード線１３ｂは、破線で示されているようにコンデンサ本体１３ａの両端面から半径方向に延びている。このようなリード線１３ｂに対し、実線で示すように、まず、コンデンサ１３の本体部１３ａ近傍の点で各々外側に曲げ、次いで、各外方部分がコンデンサ本体に対して鋭角的に延びるように、コンデンサの両端から離れた点１３ｃで逆方向に折曲される。」と記載され、
さらに、その第７欄第２５〜３６行目には、甲第１号証のもののようにすることによって、「プラグインタイプのパッケージされた電気素子組立体１１・・・およびその製造方法により、リード線１３ｂが所定の位置で精度良く突き出た状態でパッケージされたコンデンサ１３等の電気素子が提供され、各リード線はプリント基板１６の開口に直接挿入させることができる。」という効果が得られることが記載されている。
　甲第２号証（実願昭５５−１３０５０４号（実開昭５７−５３６３１号公報参照）のマイクロフィルム）は、取消理由通知の刊行物１（異議申立人マルコン電子株式会社の提出した甲第３号証）であるので、その記載内容は、上記「３．（１）Ｂ．異議申立人が提出した甲第１〜３号証記載の発明」中に記載したとおりである。
　甲第３号証（実願昭５４−９３０１号（実開昭５６−１２３３５号公報参照）のマイクロフィルム）の第３頁第１５行〜第４頁第１５行目には、「第２図は、本考案の一実施例に用いられるリード線５の外形図であり、リード線の一部分に凸部５ａを形成させる。
　次に第３図の如く該リード線５を・・・コンデンサ素子に接続する。
　次に第４図の如く樹脂製ケース３の内壁にてリード線凸部５ａに接触させリード線５のピッチを保った状態で樹脂製ケース３に収納し、エポキシ樹脂などを充填して、完成品を形成する。・・・
　さらに第５図は、樹脂製ケース３の形状の一部を改善し、リード線５の凸部が接触する内壁部分に凹部３ａを設けより確実にリード線ピッチを保たせた他の実施例のケース見取り図である。
　第６図は第５図の樹脂製ケース３を用い、３ａ部に本考案によるリード線５を嵌合させた際の嵌合部拡大見取り図である。
　以上の如く本考案によれば、リード線ピッチを精度よく保つことができ、本考案の価値は大である。」と記載されている。
　甲第４号証（特開昭６２−９４９０６号公報）には、「脚部を有するコンデンサ素子を対応する容器の中に自由に挿入し、熱硬化性樹脂を容器内に注入」（第２頁左下欄第４〜７行目）するものにおいて、コンデンサ素子を固定するための構成として、「コンデンサ素子の上端部５ａと一体である脚部５ｂの一部分を素子の上端部から突出するクリンプ１４を形成するように加工・・・し・・・、クリンプ１４の上面を容器の短い内面に形成される対応する溝穴の中に押入れる・・・か、又はそれらのクリンプの上面が容器の短い内面に圧接するように単にコンデンサ素子を容器内に配置する・・・ことにより実施される。」（第４頁左下欄第７〜１６行目）ことが記載されている。
　甲第５号証（実願昭５４−１０８２１号（実開昭５５−１１２８４４号公報参照）のマイクロフィルム）は、取消理由通知の刊行物２（異議申立人マルコン電子株式会社の提出した甲第２号証）であるので、その記載内容は、上記「３．（１）Ｂ．異議申立人が提出した甲第１〜３号証記載の発明」中に記載したとおりである。
　Ｃ．本件発明と異議申立人が提出した甲第１〜５号証記載の発明との対比・判断
　そこで、本件発明と異議申立人が提出した甲第１〜５号証記載の発明とを対比すると、甲第１〜５号証のいずれにも、本件発明の構成要件の一部である、「引出リード端子の他方は対極のリード端子に対して逆ハの字形で、かつ上記コンデンサ素子の上端部より上方の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部を形成し、上記引出リード端子の湾曲部を樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、上記コンデンサ素子を収納」することが記載されていない。そして、本件発明は、上記構成を採用することによって、上記甲第１〜５号証のものにはない、コンデンサ素子を樹脂ケース内に収納したとき、引出リード端子が樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、コンデンサ素子が垂直方向に挿入されると共に、バネ性を有する逆ハの字形の引出リード端子の折曲部の寸法ＡおよびＢがガイド溝の接触位置から常に一定となり、端子間隔もバラツキの少ない精度の高い寸法が得られ、プリント基板への自動挿入が容易になり、生産性向上に大きく寄与する、という明細書記載の効果が得られるものと認められる。
　したがって、本件発明が、上記甲第１〜５号証のいずれかに記載されている発明と同一であるとも、または、当該甲第１〜５号証に記載されている発明から当業者が容易に発明をすることができたものとも認めることはできない。
　Ｄ．異議申立人・マルコン電子株式会社の主張
　異議申立人の主張の概要は、（ａ）本件発明の各構成要件は、甲第１号証に全て開示されており、本件発明は、甲第１号証に記載された発明と同一である。（ｂ）また、本件発明は、甲第２，３号証に記載された発明と同一であるか、または、当業者であれば、甲第２，３号証、或いはこれらと甲第１号証又は甲第５号証とから容易に想到しうるものである。（ｃ）本件請求項２に係る発明は、甲第３，４号証に記載された発明と同一である、というものである。
　しかしながら、（ａ），（ｂ）については、甲第１号証および甲第２，３号証には、引出リード端子の上端部より上方の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部を形成することについては記載されておらず、本件発明においては、該構成を採用したことにより、甲第１号証のものおよび甲第２，３号証のものにはない、コンデンサ素子を樹脂ケース内に収納したとき、引出リード端子が樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、コンデンサ素子が垂直方向に挿入されると共に、バネ性を有する逆ハの字形の引出リード端子の折曲部の寸法ＡおよびＢがガイド溝の接触位置から常に一定となり、端子間隔もバラツキの少ない精度の高い寸法が得られ、プリント基板への自動挿入が容易になり、生産性向上に大きく寄与する、という明細書記載の効果が得られるものと認められる。
　なお、（ｂ）について、異議申立人は、イ．本件第１発明における「引出リード端子の他方は対極の引出リード端子に対して逆ハの字形で、かつその中間の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部を形成し」との記載で示される形状について、本件公報第３図（イ）の形状と甲第２，３号証の形状とは相異しているが、本件発明の請求項１の記載のみでは、本件請求項１に係るコンデンサを例えば甲第２号証に開示されている構成のコンデンサと区別することができず、また、ロ．逆ハの字の傾斜状となっている位置が本件公報第３図（イ）の形状と甲第２，３号証の形状と相異する、と主張しているが、イ．については、本件発明のコンデンサの引出リード端子は、該引出リード端子の他方は対極の引出リード端子に対して積極的に逆ハの字形となるようにコンデンサ素子に取付けているもののみを意味しているのであって、組立時のバラツキや取扱時の変形で上方がわずかでも広がり方向になっているものまでもが包含されるものではないことは、本件明細書全体の記載からみて明らかである。また、ロ．については、甲第２，３号証には、引出リード端子の他方、すなわち開放端側を、一端部側と比べて拡開した構成は記載されておらず、また、そのような、拡開した引出リード端子の構成が甲第１，５号証に記載されているとしても、それらには、引出リード端子のコンデンサ素子の上端部より上方の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部を形成することが記載されておらず、本件発明は、それら両者の構成が共に具備されることによって、上記、本件明細書記載の効果を得ることができるものと認められるので、異議申立人の係る主張は採用することができない。また、（ｃ）についても、上記したように、本件発明は、引出リード端子を積極的に逆ハの字形となるように取付けているもののみを意味していることは本件明細書全体の記載から見て明らかであるので、本件発明が組立上のばらつきや取扱時の変形で、上方がわずかでも広がり方向になっているものまでもが包含されるものではないことは明らかであるので、この点についても、異議申立人の主張を採用することはできない。
　Ｅ．記載不備の主張についての判断
（ｉ）異議申立人の主張
　異議申立人株式会社指月電気製作所は、（ａ）「逆ハの字形で、かつその中間の位置にリード間隔が挟くなるよう折曲部を形成し」とあるが、その構成が特定できない。（ｂ）「中間の位置に・・・折曲部を形成し」とあるが、その構成が特定できない。（ｃ）引出リード端子のピッチ精度を向上するための手段が不明である、と主張している。
(ii）判断
　しかしながら、（ａ）については、本件請求項１において「逆ハの字形」で表現しているのは、一対の引出リード端子間の大まかな取付け形状であって、引出リード端子の他方間の間隔が、コンデンサ素子への取付部における間隔に対して広くなっていることを表現しているのであって、引出リード端子に設けられている折曲部までも含めた細かい形状を意味しているものではないことは明らかである。したがって、折曲部とその上下の各傾斜部との長さ寸法関係等を細かく特定して記載する必要は認められない。
　次に、（ｂ）については、折曲部の作用からみて、折曲部の設けられる位置は、コンデンサ素子を樹脂ケースに収納したときに、折曲部が樹脂ケースの開口端よりも下方に位置するような位置でなければならないことは当業者にとって自明であり、請求項１中の記載に折曲部の位置を特定する記載がなくても、発明の必須の構成要件が記載されていないと言うことはできない。
　さらに、（ｃ）については、本件の平成１１年１２月２日付手続補正書によって訂正された明細書の発明の詳細な説明の欄の第３頁第２〜５行目には、「金属化フイルムコンデンサ素子を第４図のように樹脂ケース４内に挿入する。このとき、折曲部３ａの寸法ＡおよびＢは樹脂ケース４の溝から一定の寸法に位置し、かつ互いに２本の引出リード端子３は樹脂ケース４からほぼ並行に引き出される。」と記載され、また、同頁第１０〜１３行目には、「なお、この場合コンデンサ素子の電極金属層２との間に寸法の余裕があるコンデンサは第６図のように収納でき、余裕のないコンデンサは第７図のようにガイド溝５に接触した湾曲部３ｂが伸張して第７図のように収納できる。」と記載されている。これらの記載および訂正された請求項１の記載からみて、コンデンサ素子を樹脂ケースに収納したときには、折曲部および湾曲部の作用によって、２本の引出リード端子は樹脂ケースから「ほぼ」平行に引き出されるようになり、その結果として、引出リード端子のピッチ寸法のバラツキが少なくなるのであって、各引出リード端子の先端側を平行引出状態にするための手段が別途必要となるものではないことは明細書全体の記載からみて明らかであるので、請求項１および発明の詳細な説明の欄の記載が、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易にその実施をすることができる程度に記載されていないものであると言うことはできない。
　よって、本件特許が、特許法第３６条第３項および第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであるものと認めることはできない。
　したがって、異議申立人の係る主張は、採用することができない。
４．まとめ
　以上のとおりであるので、本件特許異議申立ての理由および証拠によっては、本件訂正明細書の請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、ほかに本件訂正明細書の請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年２月１７日（２０００．２．１７）
【訂正の要旨】
　訂正の要旨
　特許第２７５８９４６号発明の明細書を、本件訂正請求書に添付された訂正明細書の通りに、すなわち特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項１の記載である
　「金属化フイルムコンデンサ素子の両端面にメタリコン金属を溶射して電極金属層を形成し、該電極金属層の１／２以下の下方外面に引出リード端子の一端部を接続し、該引出リード端子の他方は対極の引出リード端子に対して逆ハの字形で、かつその中間の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部を形成し、樹脂ケースの内側面に沿って上記引出リード端子を滑らせて、金属化フィルムコンデンサ素子を樹脂ケースに収納し、樹脂注入し、硬化したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。」
を、
　「金属化フィルムコンデンサ素子の両端面にメタリコン金属を溶射して電極金属層を形成し、上記電極金属層部分に湾曲部が位置する引出リード端子の一端部を該電極金属層の１／２以下の下方外面に接続し、該引出リードの他方は対極の引出リード端子に対して逆ハの字形で、かつ上記コンデンサ素子の上端部より上方の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部を形成し、上記引出リード端子の湾曲部を樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、上記コンデンサ素子を収納し、樹脂注入し、硬化したことを特徴とするフィルムコンデンサ。」
と訂正し、
　また、請求項２の記載である
　「上記引出リード端子の電極金属層の接続箇所と折曲部との間に上記樹脂ケースの内側面と接触する湾曲部を形成したことを特徴とする特許請求項１記載の金属化フィルムコンデンサ。」
を削除する。
　さらに、上記請求項１の記載の訂正および請求項２の削除に合わせるために、不明瞭な記載の釈明を目的として、訂正前の明細書の発明の詳細な説明の欄の第３頁第８行〜第４頁第１９行目の記載である、
　「本発明は上述の問題を解決するため、金属化フィルムコンデンサ素子の両端面にメタリコン金属を溶射して電極金属層を形成し、該電極金属層の１／２以下の下方外面に引出リード端子の一端部を接続し、該引出リード端子の他方は対極の引出リード端子に対して逆ハの字形で、かつその中間の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部を形成し、樹脂ケースの内側面に沿って上記引出リード端子を滑らせて、金属化フィルムコンデンサ素子を樹脂ケースに収納し、樹脂注入し、硬化したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサである。
　また、上記引出リード端子の電極金属層との接続箇所と折曲部との間に上記樹脂ケースと接触する湾曲部を形成したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサである。」
を、
　「本発明は上述の問題を解決するため、金属化フィルムコンデンサ素子の両端面にメタリコン金属を溶射して電極金属層を形成し、上記電極金属層部分に湾曲部が位置する引出リード端子の一端部を該電極金属層の１／２以下の下方外面に接続し、該引出リード端子の他方は対極の引出リード端子に対して逆ハの宇形で、かつ上記コンデンサ素子の上端部より上方の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部を形成し、上記引出リード端子の湾曲部を樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、上記コンデンサ素子を収納し、樹脂注入し、硬化したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサである。」
と訂正し、
　さらに、訂正前の明細書の発明の詳細な説明の欄の第４頁第６行目の記載である、
　「が樹脂ケースの内側面に沿って、コンデンサ素子」
を、
　「が樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、コンデンサ素子」
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
金属化フィルムコンデンサ
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　金属化フィルムコンデンサ素子の両端面にメタリコン金属を溶射して電極金属層を形成し、
上記電極金属層部分に湾曲部が引出リード端子の一端部を
かつ上記コンデンサ素子の上端部より上方
上記引出リード端子の湾曲部を樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、上記
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
　本発明は、樹脂ケースに収納した金属化フィルムコンデンサに関するものである。
　従来の技術
　電子部品のプリント基板への自動挿入、効率化が進む中で、金属化フィルムコンデンサにおいても、引出リード端子のピッチ寸法および引出位置の精度は重要な課題になっている。
　従来の金属化フィルムコンデンサは、第９図〜第１１図のように金属化プラスチックフィルムを巻回してコンデンサ素子１を形成し、その両端面にメタリコン金属を溶射して電極金属層２を形成し、該電極金属層２の外面に引出リード端子３を溶接し、樹脂ケース４に収納し、樹脂６を注入し、硬化して製作されていた。
　発明が解決しようとする問題点
　しかし、上述の従来の金属化フィルムコンデンサにおいては、樹脂ケース４の中でコンデンサ素子１が第１０図のように片側にずれたり、第１１図のように傾いたりして、引出リード端子３の位置にずれが生じ、プリント基板に自動挿入することが困難であった。
　また、樹脂ケースの片側にずれると引出リード端子３が樹脂ケース４の開口端内側に接触するため、注入された樹脂６が硬化するまでに表面張力により第１０図矢印のように樹脂ケースの外側面に流出するなどの問題があった。
　問題点を解決するための手段
　本発明は上述の問題を解決するため、金属化フィルムコンデンサ素子の両端面にメタリコン金属を溶射して電極金属層を形成し、上記電極金属層部分に湾曲部が位置する引出リード端子の一端部を該電極金属層の１／２以下の下方外面に接続し、該引出リード端子の他方は対極の引出リード端子に対して逆ハの字形で、かつ上記コンデンサ素子の上端部より上方の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部を形成し、上記引出リード端子の湾曲部を樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、上記コンデンサ素子を収納し、樹脂注入し、硬化したことを特徴とする金属化フィルムコンデンサである。
　作用
　本発明は上述の構成によって、コンデンサ素子を樹脂ケース内に収納したとき、引出リード端子が樹脂ケースの内側面のガイド溝に沿って、コンデンサ素子が垂直方向に挿入されると共に、バネ性を有する逆ハの字形の引出リード端子の折曲部の寸法ＡおよびＢがガイド溝の接触位置から常に一定となり、端子間隔もバラツキの少ない精度の高い寸法が得られる。
　実施例
　以下、本発明を第１図〜第７図に示す金属化フィルムコンデンサについて説明する。
　まず、第１図のようにポリプロピレン、ポリエステルなどのプラスチックフィルムにアルミニウム、亜鉛などの金属を蒸着して金属化フィルムを形成し、これを対向させてコンデンサ素子１を形成し、その両端面にはんだなどのメタリコン金属を溶射して電極金属層２を形成し、該電極金属層の１／２以下の下方外面（第３図（ロ）における１／２Ｌの位置）に引出リード端子３の一端部を溶接、はんだ付けなどにより接続し、次いで第３図（イ）のように引出リード端子３の他方は対極の引出リード端子３に対して逆ハの字形でかつその中間の位置にリード間隔が狭くなるよう折曲部３ａを形成する。このとき、寸法ＡおよびＢは一定に折り曲げられる。そして第２図のようにポリエステル、ポリブチレンテレフタレートなどの熱可塑性樹脂ケース４の内側面に形成したガイド溝５に上記引出リード端子３を滑らせ、金属化フィルムコンデンサ素子１を第４図のように樹脂ケース４内に収納する。このとき、折曲部３ａの寸法ＡおよびＢは樹脂ケース４の溝から一定の寸法に位置し、かつ互いに２本の引出リード端子３は樹脂ケース４からほぼ平行に引出される。そしてエポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂６を注入し、硬化して完成する。
　第５図は他の実施例で、コンデンサ素子１の電極金属層２に引出リード端子を接続する前に予め湾曲部３ｂを形成しておき、溶接、はんだなどで接続した後、上述の実施例と同様に逆ハの字形でかつ折曲部３ａを形成し、樹脂ケース部３ａを形成し、樹脂ケース４に収納できる。なお、この場合コンデンサ素子の電極金属層２との間に寸法の余裕があるコンデンサは第６図のように収納でき、余裕の少ないコンデンサは第７図のようにガイド溝５に接触した湾曲部３ｂが伸張して第７図のように収納できる。
　いずれの場合においても上述の折曲部３ａの寸法（Ａ、ＢまたはＥ、ＦもしくはＣ、Ｄ）がガイド溝から一定の位置に製作でき、コンデンサの引出リード端子３のピッチ寸法のバラツキが少ない位置に構成できる。
　表は、上述の実施例に基づいて製作した定格２５０Ｖ、０．２２μＦの金属化フィルムコンデンサの第８図に示す各部の寸法を測定した結果を示し、本発明品は寸法バラツキの少ないことが実証された。
　なお、上述の実施例は、ガイド溝５を樹脂ケース４内に設けた場合について述べたが、第１１図のようなコンデンサ素子の傾きを防止するためにリード線をテーピングしたものやリード線クランプ治具を用いる場合など製造方法によっては、ガイド溝５を省略してもよい。
　発明の効果
　以上のように本発明の金属化フィルムコンデンサは寸法精度が高くプリント基板への自動挿入が容易になり、生産性向上に大きく寄与し、工業的ならびに実用的価値の大なるものである
【図面の簡単な説明】
　第１図〜第７図は本発明に係る金属化フィルムコンデンサの実施例で、第１図はコンデンサ素子の正面図、第２図は樹脂ケースの斜視図、第３図（イ）はコンデンサ素子の正面図、第３図（ロ）はコンデンサ素子の側面図、第４図は金属化フィルムコンデンサの断面図、第５図はコンデンサ素子の正面図、第６図および第７図は各々異なる金属化フィルムコンデンサ素子の断面図、第８図は金属化フィルムコンデンサの平面図、第９図は従来のコンデンサ素子の斜視図、第１０図および第１１図は従来の金属化フィルムコンデンサの断面図である。
１：コンデンサ素子
２：電極金属層
３：引出リード端子
３ａ：折曲部
３ｂ：湾曲部
４：樹脂ケース
５：ガイド溝
６：樹脂