【事件の表示】
　特許第２８３０８５３号「バンプ付電子部品の実装方法」の請求項１ないし３に係る発明の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８３０８５３号の請求項１ないし３に係る発明の特許を維持する。
【理　由】
Ａ．本件発明
　本件特許第２８３０８５３号（平成８年８月８日出願、平成１０年９月２５日設定登録。）の請求項１〜３に係る発明は、特許明細書および図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定された次のとおりのものである。
『【請求項１】半田を溶融させた後固化させてバンプ付電子部品を基板に固着するバンプ付電子部品の実装方法であって、バンプ付電子部品のバンプを基板の電極側へ押しつけると共に加熱する工程を含み、少なくとも前記工程において、バンプ付電子部品と基板との間に、半田の溶融温度より低い温度で硬化促進されるボンドを介在させることを特徴とするバンプ付電子部品の実装方法。
【請求項２】バンプ付電子部品のバンプを、基板の電極側へ押しつける前に、基板にボンドを塗布しておくことを特徴とする請求項１記載のバンプ付電子部品の実装方法。
【請求項３】前記バンプは金バンプであり、前記電極には半田からなるプリコートが形成されていることを特徴とする請求項１記載のバンプ付電子部品の実装方法。』（以下、請求項１〜３に係る発明を、それぞれ、本件発明１、本件発明２、本件発明３という。）。
Ｂ．申立の理由の概要
　特許異議申立人　高橋　豊治（以下、申立人という。）は、証拠として、甲第１号証[特開昭６０−２６２４３０号公報］を提出し、本件発明１〜３は、甲第１号証に記載された発明である、或いは甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、本件発明１〜３に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号及び第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきものであると主張している。
Ｃ．甲第１号証の発明
　甲第１号証には、
（あ）『特許請求の範囲（１）電極パッド上に金属突起を有する半導体素子と前記電極パッドと相対する配線パターンを有する配線基板との間に光または熱硬化性樹脂を介在させ、前記半導体素子上の金属突起と配線基板上の配線パターンとを位置合せしかつ加圧せしめた後、前記樹脂を光もしくは熱によって硬化せしめたことを特徴とする半導体装置の製造方法。・・・・（３）半導体素子の金属突起と配線基板上の配線パターンとの間のみに金属層を介在させたことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の半導体装置の製造方法。』（第１頁左下欄参照）、
（い）『本発明は、圧接し、樹脂を光もしくは熱によって硬化せしめるものであるから、例えば光で前記樹脂を硬化せしめれば、回路基板および半導体素子には全く熱が加わらないし、熱硬化する場合でもせいぜい１５０℃以下であって、従来の如く半田づけやＡｕ・Ｓｎ合金のように３００℃以上の温度を加える必要がない。これにより、構成材料の熱歪を小さくすることができ、信頼度の高い接続を得ることができる。』（第３頁右上欄４〜１２行）、
（う）『本発明は、従来の如く、半田づけや合金による接続を行わないため、接続時に発生する余剰の半田や、合金等による電極パッド間や配線パターン間の電気的短絡を発生させることがない。・・・本発明は圧接し、樹脂を硬化させるのみであるから実装のコストも低減できるものである。』（第３頁右上欄１３〜２０行参照）、
（え）『本発明は、半導体素子の金属突起と配線基板の配線パターンとの電気的接続は圧接、半導体素子と回路基板との固定は樹脂で行われるために、温度による回路基板の膨張による歪、機械的歪等が半導体素子自体に直接作用しないので、半導体素子を損傷したり、電気的接続不良を発生させることがない。』（第３頁左上欄１０〜１６行）、
（お）『金属突起３は、Ａｕ・・・等の材料で・・・構成される。』（第２頁右上欄１９行〜第３頁左下欄１行参照）、
（か）『前記回路基板４面上かもしくは半導体素子の金属突起を形成した面上に樹脂７を塗布載置する（第１図ａ）。樹脂７は、液状もしくはシート状であって、光もしくは熱によって硬化するものである。次いで、半導体素子上の金属突起３と回路基板４上の配線パターン６とを位置合せし、両者を圧接８せしめる。この圧接８により、樹脂７は、押し拡げられ、前記金属突起３と配線パターン６とは、電気的接続を得る。この状態で、樹脂７に対し、光もしくは熱を加えれば、樹脂７は硬化樹脂７’となり、樹脂７’により、半導体素子１と回路基板４とは、金属突起３と配線パターン６との電気的導通を継続したまま固定されることになる。』（第２頁左下欄９行〜同頁右下欄２行）、
（き）『他の実施例を第２図で説明する。この構成においては、半導体素子１上の金属突起３と配線基板４の配線パターン６との間に低融点金属９を形成したもので、低融点金属９は、ｌｎ・Ｇａ系の合金もしくはＰｄ・Ｓｎ系の合金からなり．前記半導体素子の使用温度領域で、その粘性が温度により変化しかつ柔らかい材料の組成で構成されるものである。」（第２頁右下欄８〜１５行）、
との記載があり、
　甲第１号証には、「電極パッド上に金属突起を有する半導体素子と前記電極パッドと相対する配線パターンを有する配線基板との間に光または熱硬化性樹脂を介在させ、前記半導体素子上の金属突起と配線基板上の配線パターンとを位置合せしかつ加圧せしめた後、前記樹脂を光もしくは熱によって硬化せしめること、および半導体素子の金属突起と配線基板上の配線パターンとの間のみに金属層を介在させることを特徴とする半導体装置の製造方法」の発明（以下、引用発明という。）が記載されていると解される。
Ｄ．本件発明と引用発明の比較・検討
　本件発明１〜３における「半田の溶融温度より低い温度で硬化促進されるボンド」は、本件特許明細書の段落番号【００１３】の記載からみて、熱硬化性樹脂を含むものであり、引用発明における「熱硬化性樹脂」は、「熱硬化する場合でもせいぜい１５０℃以下であって、従来の如く半田づけやＡｕ・Ｓｎ合金のように３００℃以上の熱を加える必要がない。」［上記（い）参照］ものであるから、両者は対応するものであり、引用発明における「電極パッド上に金属突起を有する半導体素子」および「配線基板上の配線パターン」は、それぞれ、本件発明１〜３における「バンプ付電子部品」および「基板の電極」に相当するものであるから、引用発明と本件発明１〜３とは、「バンプ付電子部品を基板に固着するバンプ付電子部品の実装方法であって、バンプ付電子部品のバンプを基板の電極側へ押しつけると共に加熱する工程を含み、少なくとも前記工程において、バンプ付電子部品と基板との間に、半田の溶融温度より低い温度で硬化促進されるボンドを介在させることを特徴とするバンプ付電子部品の実装方法」である点で同じであり、上記（か）を参照すると、引用発明と本件発明２とは「バンプ付電子部品のバンプを、基板の電極側へ押しつける前に、基板にボンドを塗布しておくことを特徴とする」点でも、また、上記（お）および（き）を参照すると、引用発明と本件発明３とは「バンプは金バンプであり、前記電極には半田からなるプリコートが形成されている」点でも同じである。
　しかし、引用発明は、半導体素子の金属突起と配線基板の配線パターンとの電気的接続は圧接で、また、半導体素子と回路基板との固定は樹脂で行うものである［上記（え）参照］から、本件発明１〜３の「半田を溶融させた後固化させてバンプ付電子部品を基板に固着する」という構成（以下、構成ａという。）を有するものでなく、引用発明は、半田づけを行わないことにより、半田づけに伴う熱歪、余剰半田および電気的短絡の問題を解消したとされるものである［上記（い）、（う）参照］から、引用発明において半田づけを前提とする上記構成ａを採用することが当業者にとって容易に想到できることであるとも解されない。
　そして、本件発明１〜３は、上記構成ａを他の構成とともに採用することにより、本件特許明細書および図面に記載されたとおり、「半田が溶融するよりも先に、バンプ付電子部品と基板の間にあるボンドが硬化促進され、その後、半田が溶融しても、その周囲にあるボンドに阻まれて、溶融した半田は、横方法にはみ出すことができない。このため、短絡などの事故を防止して安全性を向上することができる。」（特許明細書の段落番号【００１１】）という機構により、「溶融した半田のはみ出しを禁止することができ、短絡などの事故を防止して安全性を向上することができる。また先にボンドが硬化することによりバンプ付電子部品６と基板１のすき間を必要な大きさに確保できる。」（特許明細書の段落番号【００１９】参照）という効果を奏したものである。
　してみれば、本件発明１〜３は、甲第１号証に記載された発明でなく、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるとも認められない。
　なお、申立人は、甲第２号証を提示し、本件発明１〜３が図１のように訂正されたとしても訂正後の発明は甲第２号証との組み合わせにより特許を受けることができないものである旨をも主張しているが、本件発明１〜３についての上記のような訂正は存在しないから、該主張は採用できない。
Ｅ．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１〜３に係る発明の特許は、申立人の特許異議申立の理由および証拠によっては取り消すことができない。
　また、他に本件発明１〜３に係る発明の特許を取消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年３月３日（２０００．３．３）