【事件の表示】
　　特許第２８５５２５５号「磁気ヘッド用サスペンションの製造法」の訂正後の請求項１ないし６に係る特許について、次のとおり決定する。　
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８５５２５５号の訂正後の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
　（１）手続の経緯
　特許第２８５５２５５号の請求項１乃至８に係る発明についての出願は、平成６年７月２６日に特許出願され、平成１０年１１月２７日にその特許の設定登録がなされ、その後、異議申立人廣田修一より特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年１２月２２日に訂正請求がなされたものである。
　
（２）訂正の適否についての判断
　ア．訂正の内容
　　　特許権者が求めている訂正の概要は以下のとおりである。
　　Ａ．発明の名称の「磁気ヘッド用サスペンション及びその製造法」を「磁気ヘッド用サスペンションの製造法」と訂正する。
　　Ｂ．請求項１および２を削除する。
　　Ｃ．請求項３以降の各請求項の番号及びその中で引用する請求項の番号を繰り上げる。
　　Ｄ．明細書の記載を上記訂正に整合させるように訂正する。
　イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無および拡張・変更の存否
      上記Ｂの訂正は特許請求の範囲の減縮に該当する。
　　　上記Ａ，Ｃ，Ｄの訂正は請求項１，２の削除に伴う訂正であって明瞭でない記載の釈明に該当するものである。
　　　そして、いずれの訂正も新規事項を追加せず、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものでもない。
　ウ．独立特許要件
　　　当審が認定した取消理由通知の対象である請求項１および２は訂正請求により削除され、取消理由は解消したので、本件発明は特許出願の際独立して特許を受けることができるものとなった。（請求項３乃至８に係る発明については、後記（３）異議申立についての判断を参照）
　エ．むすび
　　　以上のとおり、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項および同条第３項で準用する第１２６条第２−４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
（３）特許異議申立についての判断
　　　申立人廣田修一は、請求項１〜８に係る発明について異議申立を行っているが、請求項１および２は、訂正請求により削除され、請求項３〜８が請求項１〜６に繰り上がったため、請求項１〜２に係る発明に対する申立は判断を要さなくなったので、請求項３〜８に係る発明に対する申立について、それぞれを訂正後の請求項１〜６に係る発明に対する申立と読み替えて判断する。
　
　ア．本件発明
　　　本件訂正後の請求項１〜６に係る発明は、その訂正後の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
　　【請求項１】　可撓性絶縁べース材の一方面にバネ性金属層を有すると共にその他方面に導電層を有する積層板を用意し、この積層板の前記導電層に対してフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パターンを形成し、次に露出した部位の前記可撓性絶縁べース材を除去し、更に前記回路配線パターンの表面に感光性絶縁樹脂を用いたフォトファブリケーション手法によって表面保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所望の形状のサスペンションを形成する各工程を含む磁気ヘッド用サスペンションの製造法。
　　【請求項２】　露出した部位の前記可撓性絶縁べース材を除去する手段が、エキシマレーザー光の照射法又はプラズマエッチング法或いは樹脂エッチング法により行われる請求項１の磁気ヘッド用サスペンションの製造法。
　　【請求項３】　非感光性ポリイミド樹脂からなる可撓性絶縁べース材の一方面にバネ性金属層を有すると共にその他方面に導電層を有する積層板を用意し、この積層板の前記導電層に対してフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パターンを形成し、次に露出した部位の前記可撓性絶縁べース材を薬液によって除去し、前記回路配線パターンの下面に残置する可撓性絶縁べース材にキュアー処理を施し、更に前記回路配線パターンの表面に感光性絶縁樹脂を用いたフォトファブリケーション手法によって表面保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所望の形状のサスペンションを形成する各工程を含む磁気ヘッド用サスペンションの製造法。
　　【請求項４】　前記非感光性ポリイミド樹脂は、可溶性ポリイミド樹脂又はポリイミド前駆体である請求項３の磁気ヘッド用サスペンションの製造法。
　　【請求項５】　感光性絶縁樹脂からなる可撓性絶縁べース材の一方面にバネ性金属層を有すると共にその他方面に導電層を有する積層板を用意し、この積層板の前記導電層に対してフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パターンを形成し、次に露出した部位の前記可撓性絶縁べース材を露光及び現像処理により除去し、前記回路配線パターンの下面に残置する可撓性絶縁べース材にキュー処理を施し、更に前記回路配線パターンの表面に感光性絶縁樹脂を用いたフォトファブリケーション手法によって表面保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所望の形状のサスペンションを形成する各工程を含む磁気ヘッド用サスペンションの製造法。
　　【請求項６】　前記感光性絶縁樹脂は、感光性ポリイミド樹脂又は感光性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリル樹脂である請求項５の磁気ヘッド用サスペンションの製造法。
　
　イ．申立の理由の概要
　　　異議申立人廣田修一は、訂正後の請求項１〜６に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許は特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消されるべきものである旨主張している。
　
　ウ．判断
　　　特許異議申立人廣田修一が提出した甲第１号証（特開平５−３６０４８号公報）には、
　「可撓性絶縁べース材の一方面に導電層を有すると共にその他方面にばね性金属層を有する積層板を用意し、この積層板の上記導電層に対してフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パターンを形成した後、この回路配線パターン面に表面保護層を形成し、次いで上記ばね性金属層にフォトエッチング処理を施して所要形状のジンバルを形成し、更には上記回路配線パターンを形成した側からエキシマレーザーを照射して外形分離用溝の形成処理と不要な可撓性絶縁べース材部分及び表面保護層部分の除去処理とを加えた後、上記ジンバルに所要形状の曲げ加工を施すことを特徴とする磁気ヘッド用ジンバル配線体の製造法。」（請求項３）、
　「本発明は、磁気ディスク装置等に用いられる磁気ヘッド・ジンバル組立体に関
し、更に具体的に云えば、本発明は制振作用と回路配線パターンとを有する磁気
ヘッド用ジンバル配線体及びその製造法に関する。
　　　【０００２】
　　【従来技術とその問題点】
　この種の磁気ディスク装置は、情報を磁気的に記録する為の少なくとも一枚の回転式ディスクと、このディスク上の各トラックに対するデータの読み取り又は書き込みを行う為の磁気ヘッド素子と、このヘッドに接続されて該ヘッドを所望のトラック位置に移動させると共にこのヘッドをそのトラック上方に維持する為のヘッド位置決めアクチュエータとを具備する。」（段落【０００１】及び【０００２】）、　　　
　「図２の（１）及び（２）は図１のＡ?Ａ線及びＢ?Ｂ線に沿った概念的な要部断面構成図であって、同図に於いて、１はジンバルを示し、このジンバル１の所定の表面にはジンバル外部にその一部が所定の形状で伸長するポリイミド等の可撓性絶縁べース材２が被着形成されている。可撓性絶縁べース材２の表面上の所定の位置には所望の回路配線パターン３を形成してあり、この回路配線パターン３の表面には接着剤４を用いてポリイミドフィルム等の保護フィルム５を貼着して表面保護層６を構成してある。」（段落【００１２】）、
　「次に、同図（４）のとおり、所定の透孔溝８を備えたエキシマレーザー遮光用メタルマスク９を表面保護層６の上面に配置し、この状態でメタルマスク９の上方からエキシマレーザー光Ａ１を照射してジンバル１の上に位置する不要な可撓性絶縁べース材２の部分及び表面保護層６の部分をアブレーション除去することにより製品の外形を形成する。」（段落【００１６】）、
　「そこで、同図（２）のように回路配線パターン３の表面側にはワニス状ポリイミド樹脂等の絶縁樹脂を塗布して表面保護層６を形成する。以後、図３の（４）から（６）と同様に、製品外形形成の為のアブレーション工程、フィンガーリード状端子７の形成工程並びにジンバル１の曲げ成形加工工程を図４の（３）から（５）の如く順次行って磁気ヘッド用ジンバル配線体を製作できる。
　　　【００２０】
　図５は上記の如く製作した磁気ヘッド用ジンバル配線体を用いた磁気ヘッドアセンブリィの一例を示す。この図に於いて、磁気ヘッド素子３１はエポキシ樹脂等によりフレキシャ３２に取付けられており、また、フレキシャ３２はレーザー溶接等の手段でジンバル１の先端部に装着される一方、ジンバル１の後端部にはマウント板３４が溶接されている。」（段落【００１９】，【００２０】）、
　「図６は本発明の他の実施例に従って構成された制振作用を具備する構造の磁気ヘッド用ジンバル配線体の概念的な斜視構成図を示し、図７はそのＤ?Ｄ線断面構成図である。図に於いて、可撓性絶縁べース材２の一部は制振効果を発揮するようにこの配線体の両側に張出してジンバル１と密着している。」（段落【００２１】）および、
　「なお、可撓性絶縁べース材２の一部で制振作用を果たすように構成する手法の他、表面保護層６の一部を上記と同様に張出させてこれをジンバル１に密着させるような制振構造も採用できる。」（段落【００２３】）という構成が記載されている。
　
　また、同じく廣田修一の提出した甲第２号証（特開平３−７１４７７号公報）には、
　「どちらかの一体状金属層に液状ポリイミドを塗布し、次いで他方の一体状金属層をその液状ポリイミド上に置き、これらの金属層を両側から押圧してポリイミドを硬化させ、両金属層に密着させるようにしてもよい。金属層のエッチング及びポリイミドシート中のギャップの形状はフレキシブルケーブルの製造において用いられているような通常の技術により行うことができる。」（第７頁右上欄第５〜１２行目）と記載されている。
　
　同じく廣田修一の提出した甲第３号証（特開平５−３７１１３号公報）には、
　「金属配線５を薄く構成する場合，図２（Ａ）に示すように，金属配線５の薄くしたい部分以外にレジスト７を塗布し，上記金属配線５に対してエッチング処理を行う。そして，上記金属配線５の厚み寸法が所定の値に達したとき，上記処理を終了する。これにより，図２（Ｂ）に示すような電子部品１に対する接続部において金属配線５のみを薄くした構造のフレキシブル基板が形成される。
　　　【０００７】
　次に，基材２のみを薄く構成する場合，図２（Ｃ）に示すように，基材２の薄くしたい部分以外にステンレス等よりなる金属板８を載置し，同図中の矢印で示される方向から例えばエキシマレーザを照射する。このエキシマレーザの照射により，金属配線５は溶かされずに有機物である基材２のみが気化される。そして，上記基材２が予め設定された所定の厚み寸法に達したとき，上記エキシマレーザの照射を終了する。
　これにより，図２（Ｄ）に示されるように上記接続部において基材２のみが薄く構成されたフレキシブル基板が形成される。」（段落【０００６】及び【０００７】）と記載されている。
　
　同じく、廣田修一の提出した甲第４号証（特開平５−１９０７５５号公報）には、
　「そこで、同図（３）に示すように、フィンガーリード状の回路配線導体を形成する該当部分に穴８を形成したエキシマレーザー遮光用メタルマスク９を介して可撓性絶縁ベース材１の側からエキシマレーザー光Ａを照射することにより穴８の領域に位置する可撓性絶縁ベース材１と表面保護層５をアブレーション除去してフィンガーリード状に突出する回路配線導体２Ａを形成する。
　　　【００１４】
　その際、フィンガーリード状に突出する回路配線導体２Ａの裏面の表面保護層はこの回路配線導体２Ａがエキシマレーザー光Ａを遮光することから、その回路配線導体２Ａと同幅の端子補強部６を形成することとなる。」（段落【００１３】及び【００１４】）、
および、
　「可撓性両面銅張積層板の絶縁ベース材の一方面に所要の回路配線導体パターンを形成すると共に、他方面には所望の位置に必要な大きさの孔を形成するようにエキシマレーザー光遮光用マスクを形成し、所要の工程後に不要となったその遮光用マスクを除去する手法もまた採用可能である。」（段落【００１７】）と記載されている。
　
　同じく、廣田修一の提出した甲第５号証（特開平５−３３５６９６号公報）には、
　「エキシマレーザー光の照射手段を用いる場合には、上記回路導体自体を遮光部材として活用しながらこの可撓性回路基板の折曲げ部位に於ける絶縁基材又は表面被覆材の少
なくとも一方の所定領域にエキシマレーザー光を照射してその領域の絶縁基材及び表面被覆材の一部又は表面被覆材及び絶縁基材の一部を除去して上記回路導体を露出させるスリット状の貫通折曲げ溝を形成すべく構成することもできる。」（段落【０００６】）および、
　「図４及び図５のとおり、折曲げ部位１０に対し適当な遮光部材の併用か又は直接投影法で表面被覆材８の側からエキシマレーザー光Ｌを照射して回路導体６を遮光部位材の如く作用させながらこの部位１０に於ける表面被覆材８の全部と回路導体６の間に位置する絶縁基材７の一部をアブレーション除去する」（段落【００１２】）と記載されている。
　
　同じく、廣田修一の提出した甲第６号証（特開平５−２１８６０８号公報）には、
　「本発明は、シリコンキャリア又は他の種類のチップキャリアのアプリケーション（適用）のための改良されたフレックス（可撓性コネクタ等の可撓性物）（又はＴＡＢ（タブ））製品に関し、」（段落【０００１】）および、
　「図３では、最終のフレックス製品１１上のコーティングとして現れるパーマネントフォトレジスト１２は、上記のごときポリ−シスイソプレン(poly-cis isoprene) 又は光画像化可能なポリイミドであってもよい。
【００３５】
　第１の自己整合された方法に含まれるステップは、選択的に、例えば、クロムからなるシード層１３Ａを介してポリイミド基板１５に固着された銅リード１３上に金層１４をメッキした後に、最初に基板１５の両側にレジスト１２を塗布することよりなる。リードを基板に固着させるためにはいかなる好ましい手段をも用いられ得る。次いで、レジストは基板の両側で露光され、現像され、かつポリイミド１５がエッチングされかつウィンドウ１６が生成される。ウィンドウが生成された後は、レジストはさらに露光され、より高い安定度を有するように硬化される。
【００３６】
　図４に示されているように、最終的なフレックス製品２１を生じさせる第１の実施例の第２及び第３の方法は、一方の側に画像化不能なコーティング２２を塗布し、さらに両側にレジスト２３を塗布しかつパターン形成させることを備えている。第２の方法によれば、コーティング２２及びポリイミド２４は共に、ポリイミドのエッチング液を用いることによってエッチングによって除去されるか、又は、第３の方法によって、コーティング２２はポリイミド２４をエッチングしない溶剤を用いることにより最初にエッチングされ、次いでレジスト２３の助けによってポリイミド２４がエッチングされる。レジスト２３は次いで剥離される。」（段落【００３４】〜【００３６】）と記載されている。
　
　同じく、廣田修一の提出した甲第７号証（特開平５−３２５３１６号公報）には、
　「本発明は、光学ヘッドの対物レンズ上に透明導電層でコイルパターンを形成して補助コイルを構成し、このコイルパターンによる対物レンズの光学特性に対する悪影響を、コイルパターン間に充填した光学膜厚の等しい透明絶縁層により、あるいはコイルパターンをフレネルゾーンプレートとすることにより解消したものである。」（段落【００１１】および、
　「コイルパターン４１は、通常のフォトファブリケーション法により形成されるが、以下、図３に沿って簡単に説明する。なお、形成面は実際にはレンズ面（曲面）であるが、簡略化のため平面で示した。
　基板５１（対物レンズ３３面）上にフォトエッチングによりマスク物質Ａ５３のパターン層を形成する（図３（ａ））。
　　　【００２２】
　その上に透明導電層５５、反対防止膜５７、マスク物質Ｂ５９の薄膜を蒸着等により順次形成する（図３（ｂ））。
　マスク物質Ａ５３は腐食するが、マスク物質Ｂ５９は腐食しないエッチング液Ａでエッチングする（図３（ｃ））。この段階で、反対防止膜５７を有するコイルパターン４１が形成される。
　ついで、透明絶縁物質６１の薄膜、反射防止膜６３を形成する（図３（ｄ））。　
　　　【００２３】
　さらに、エッチング液Ｂでマスク物質Ｂ５９をリフトオフすることにより、透明導電層５３からなるコイルパターン４１が形成されるとともに、その間隙を充填するように透明絶縁層４３が形成される。」（段落【００２１】〜【００２３】）と記載されている。
　
　同じく、廣田修一の提出した甲第８号証（特開平６−２８８２８号公報）には、
　「ハードディスクドライバの読み取り書込み用磁気ヘッドと動作用半導体素子との間の中継に用いられる導体パターンと絶縁性フィルムからなるフレキシブルプリント基板」（段落【０００６】）および、
　「導体層としての圧延銅箔（厚み１８μｍ）上にポリイミド前駆体溶液をキャスティング法によって塗布して乾燥し、イミド化を行なって絶縁性フィルム（厚み１３μｍ）を形成した。」（段落【００２１】）と記載されている。
　
　しかしながら、上記甲第１乃至８号証には、いずれも、本件訂正後の請求項１乃至６に係る発明を特定する要件である、「可撓性絶縁べース材の一方面にバネ性金属層を有すると共にその他方面に導電層を有する積層板を用意し、この積層板の前記導電層に対してフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パターンを形成し、次に露出した部位の前記可撓性絶縁べース材を除去し、更に前記回路配線パターンの表面に感光性絶縁樹脂を用いたフォトファブリケーション手法によって表面保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所望の形状のサスペンションを形成する」という「各工程」の順で製造する製造法の構成について記載されておらず、かつこの工程順で製造することを示唆する記載もない。したがって、上記甲第１乃至８号証に記載された発明を組み合わせても当業者が本件訂正後の請求項１乃至６に係る発明を容易に為し得たものとすることができない。そして本件発明はこの製造法の構成により、本件明細書記載の効果を奏するものと認められる。
　
　エ．むすび
　　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件訂正後の請求項１乃至６に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件訂正後の請求項１乃至６に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。                             
【異議決定日】
平成１２年２月１日（２０００．２．１）
【訂正の要旨】
（３）訂正の要旨
　Ａ．訂正事項１
　　　明細書の発明の名称の「磁気ヘッド用サスペンション及びその製造法」を「磁気ヘッド用サスペンションの製造法」と訂正する。
　Ｂ．訂正事項２
　　　特許請求の範囲の請求項１を削除する。
　Ｃ．訂正事項３
　　　特許請求の範囲の請求項２を削除する。
　Ｄ．訂正事項４
　　　特許請求の範囲の請求項３を請求項１に訂正する。
　Ｅ．訂正事項５
　　　特許請求の範囲の請求項４を請求項２に訂正すると共に「請求項３の」を「請求項１の」に訂正する。
　Ｆ．訂正事項６
　　　特許請求の範囲の請求項５を請求項３に訂正する。
　Ｇ．訂正事項７
　　　特許請求の範囲の請求項６を請求項４に訂正すると共に「請求項５の」を「請求項３の」に訂正する。
　Ｈ．訂正事項８
　　　特許請求の範囲の請求項７を請求項５に訂正する。
　Ｉ．訂正事項９
　　　特許請求の範囲の請求項８を請求項６に訂正すると共に「請求項７の」を「請求項５の」に訂正する。
　Ｊ．訂正事項１０
　　　特許掲載公報第２頁左欄第４０行の「サスペンション及びその」を「サスペンションの」と訂正する。
　Ｋ．訂正事項１１
　　　特許掲載公報第２頁右欄第４９行の「サスペンション及びその」を　「サスペンションの」と訂正する。
Ｌ．訂正事項１２
　　特許掲載公報第４頁右欄第１４〜１５行の「サスペンション及びその」を「サスペンションの」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
磁気ヘッド用サスペンション
の
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項
１
　　【請求項
２
１
　　【請求項
３
　　【請求項
４
３
　　【請求項
５
　　【請求項
６
５
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、磁気ディスク装置などに用いられる磁気ヘッド・サスペンション組立体及びその製造法に関する。更に具体的に云えば、本発明は、磁気ヘッド素子とリ−ド・ライトアンプ部基板との接続の為の配線部材とサスペンションが一体に形成された磁気ヘッド用サスペンション
の
　　　【０００２】
　　【従来技術とその問題点】
　この種の磁気ディスク装置は、情報を磁気的に記録する為の少なくとも一枚の回転式ディスクと、このディスク上の各トラックに対するデ−タの読み取り又は書き込みを行う為の磁気ヘッド素子と、このヘッド素子に接続されて該ヘッド素子を所望のトラック位置に移動させると共にこのヘッド素子をそのトラック上方に維持する為のヘッド位置決めアクチュエ−タ−とを具備する。
　　　【０００３】
　従来の磁気ヘッド・サスペンション組立体の一例としては特開昭６３−１１３９１７号公報に開示されている。この技術に於いて、磁気ヘッド素子はエポキシ樹脂等によってフレキシャに取付けられており、このフレキシャはロ−ドビ−ムにレ−ザ−溶接等の手段で設けられている。そして、磁気ヘッド素子上に形成された電極にはウレタン被覆等を施した金メッキ銅線などが超音波接合や半田等で接続されて信号の外部回路への引出し配線部を構成している。更に、この配線部材は、所定の回数タ−ンさせられて可撓性絶縁樹脂チュ−ブに納められ、サスペンションの一部をかしめる等の手段によりこのサスペンション上に取付けられている。
　　　【０００４】
　このような磁気ヘッド・サスペンション組立体に於いては、磁気ヘッド素子上の電極と引出し配線との接続が作業性の制約から極めて非能率的であって生産性を向上させることは困難である。そして、近年に於ける磁気ヘッド素子の小型化とＭＲ素子化による端子数の増加は、この問題を更に困難なものにしている。また、引出し配線部材の持つ剛性が磁気ヘッド素子の浮上に影響を与えて最適な浮上姿勢が得られないなどの問題もある。更に、この引出し配線部材が記録媒体の回転が引き起こす空気の流れによりその風圧を受け、磁気ヘッド素子の浮上姿勢に悪影響を与える等の問題がある。
　　　【０００５】
　このような問題に対して、特開昭５３−７４４１４号公報の技術では、引出し配線部材とサスペンション機構を兼ねた可撓性回路基板を磁気ヘッド素子の支持機構として用いることを開示している。しかし、この技術ではサスペンション機構に本来的に求められる事項である磁気ヘッド素子の正確な位置決め、適正な荷重の付与や適正な浮上姿勢の確保という点では問題が多く、近年の高密度化した磁気ディスク装置に於いては採用することが困難である。
　　　【０００６】
　そこで、一般に上記従来の引出し配線に関する問題に対しては、可撓性回路基板を用いて一括的に配線し、サスペンションバネに粘着剤等で貼着する手法を考えることができる。しかし、シ−ク動作の高速化等に伴い、サ−ボ系の機械要素としての機能を考えた場合、構成部材としてはより軽量化が求められるのに対して、別体に構成した可撓性回路基板とサスペンションバネとを貼り合わせる手法は、作業性の観点から軽量化を犠牲にしなければならないという問題がある。
　　　【０００７】
　従って、引出し配線部材とサスペンションとを一体に構成することによって、引出し配線部材の磁気ヘッド浮上姿勢に与える影響を減少させると共に、磁気ヘッド素子の実装を容易に行えるような構造が要望される。
　　　【０００８】
　　【発明の目的及び構成】
　本発明は、磁気ヘッド装置に於ける引出し配線部材とサスペンションとを一体に構成することが可能な磁気ヘッド用サスペンション
の
　　　【０００９】
　その為に本発明では、可撓性絶縁ベ−ス材の一方面にバネ性金属層を有すると共にその他方面に導電層を有する積層板を用意し、この積層板の前記導電層に対してフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パタ−ンを形成し、次に露出した部位の前記可撓性絶縁ベ−ス材をエキシマレ−ザ−光の照射法やプラズマエッチング法又は樹脂エッチング法で除去し、更に前記回路配線パタ−ンの表面に感光性絶縁樹脂を用いたフォトファブリケ−ション手法によって表面保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所望の形状のサスペンションを形成する各工程が採用される。
　　　【００１０】
　ここで、上記積層板の可撓性絶縁ベ−ス材としては、可溶性ポリイミド樹脂又はポリアミック酸などのポリイミド前駆体等からなる非感光性ポリイミド樹脂で構成するか、或いは感光性ポリイミド樹脂又は感光性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリル樹脂等からなる感光性絶縁樹脂で構成することもできる。
　　　【００１１】
　可撓性絶縁ベ−ス材として上記の如き材料を採用する場合には、上記回路配線パタ−ンの形成工程後に、絶縁ベ−ス材の除去手段としてエキシマレ−ザ−光によるアブレ−ション除去処理やヒドラジン等の危険な薬液樹脂エッチング除去処理による加工を採用することなく、比較的穏やかな薬液による除去処理とキュア−工程により容易に所要の絶縁ベ−ス材形状に形成することができる。
　　　【００１２】
　このような絶縁ベ−ス材形状の形成工程後には、上記と同様に、その回路配線パタ−ンの表面に感光性絶縁樹脂を用いたフォトファブリケ−ション手法によって表面保護層を形成した後、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所望の形状のサスペンションを形成する各工程を採用することができる。
　　　【００１３】
　　【実施例】
　図１及び図２は、本発明による製造法を採用して構成された磁気ヘッド用サスペンションの概念的な斜視図である。両図に示す磁気ヘッド用サスペンションでは、磁気ヘッド素子とリ−ド・ライトアンプ部基板との接続の為の配線部材とサスペンションが一体的に形成されている。
　　　【００１４】
　図１に示す磁気ヘッド用サスペンションの構造では、可撓性絶縁ベ−ス材とこの絶縁ベ−ス材上に形成されて表面保護層４で被覆された回路配線パタ−ン３がバネ性金属で形成されたサスペンション１上に一体的に形成されている。
　　　【００１５】
　また、図２に示す磁気ヘッド用サスペンションの構造では、図１の構造と同様であるが、フレキシャ−の撓み部分のサスペンション部位をエッチング除去して透孔６を形成し、その撓み部分を可撓性絶縁ベ−ス材と回路配線パタ−ン３と及び表面保護層４との各一部のみで構成した例を示している。
　　　【００１６】
　これらの両図の構造に於いて、磁気ヘッド素子に対する接続端子部としては、表面保護層４の所定の部位に孔を形成して回路配線パタ−ン３の一部が露出されており、その露出部には半田又は金等の表面処理層を形成して接続端子８が形成されている。また、サスペンション１の端部には同様な手段で形成された外部接続用の端子７を有する。
　　　【００１７】
　図３は、図１のＡ−Ａ線に沿った概念的な断面構成図であり、また、図４は、図２のＢ−Ｂ線に沿った概念的な断面構成図である。図３及び図４に於いて、１はステンレス等のバネ性金属で形成されたサスペンションを示し、このサスペンション１の所定の表面には、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂等からなる可撓性絶縁ベ−ス材２が回路配線パタ−ンと同一の幅で被着形成されている。そして、この可撓性絶縁ベ−ス材２の表面には所望の回路配線パタ−ン３を形成してあり、更にその回路配線パタ−ン３の表面には感光性絶縁樹脂等によって回路配線パタ−ン３の幅よりも幅広の表面保護層４を形成してある。
　　　【００１８】
　図５の（１）〜（４）は磁気ヘッド用サスペンションを製作する為の本発明の一実施例による製造工程図であって、この製造工程図は図１のＡ−Ａ線に沿った位置を図示している。
　　　【００１９】
　図５（１）に於いて、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂等からなる可撓性絶縁ベ−ス材２の一方面にはサスペンションを形成する為のステンレス等のバネ性金属層５を有すると共に、その他方面には銅箔等の導電層を有する積層板を用意する。そして、先ず上記導電層に対してフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パタ−ン３を形成する。ここで、上記積層板はその構成部材間に接着剤の無い無接着剤型積層板を使用するのが柔軟性の点で好ましいが、エキシマレ−ザ−を用いて加工する場合であれば接着剤で各層を積層した積層板を用いることも可能である。以下は無接着剤型積層板を使用した場合の工程を説明する。
　　　【００２０】
　次に、同図（２）に示すように、回路配線パタ−ン３の側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射することによって、露出している絶縁ベ−ス材２の領域をアブレ−ション除去する。露出している絶縁ベ−ス材２の除去加工は、このようなエキシマレ−ザ−光による手段の他、プラズマエッチング手段による除去、或いは回路配線パタ−ン３をエッチング用マスクとして用いることにより、ヒドラジン等の強アルカリ薬液による樹脂エッチング手段で行うことも可能である。
　　　【００２１】
　そこで、同図（３）のように、回路配線パタ−ン３に対する感光性絶縁樹脂の塗布、露光、現像及びキュア−処理等の一連の工程を施して回路配線パタ−ン３に共通に被着された幅広の表面保護層４を形成する。
　　　【００２２】
　最後に、同図（４）の如く、バネ性金属層５に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工を施してサスペンション１を形成することにより、回路配線を一体的に形成した磁気ヘッド用サスペンションを得ることができる。
　　　【００２３】
　図６の（１）〜（４）は本発明の他の実施例による上記同様な製造工程図である。この実施例の場合には、先ず可溶性ポリイミド樹脂又はポリアミック酸などのポリイミド前駆体等からなる非感光性ポリイミド樹脂を可撓性絶縁ベ−ス材２として使用し、このような非感光性ポリイミド樹脂からなる可撓性絶縁ベ−ス材２の一方面にはサスペンションを形成する為のステンレス等のバネ性金属層５を有すると共に、その他方面には銅箔等の導電層を有する積層板を用意する。
　　　【００２４】
　ここで、このような積層板を得る方法としては、バネ性金属層か導電層の一方面に上記非感光性ポリイミド樹脂を被着形成した後、他方の金属層を積層し、次いでプリキュア−処理を施して積層板を形成するか、或いはプリキュア−処理後に他方の金属層を積層して積層板を得ることができる。また、他の方法としてはバネ性金属層の一方面及び導電層の一方面に各々上記非感光性ポリイミド樹脂を被着形成した後、プリキュア−処理を施して積層するか、或いは積層後にプリキュア−処理を施して積層板を構成することが可能である。
　　　【００２５】
　このような手法により形成された積層板の導電層に対しては、図６（１）のように、フォトエッチング処理を施して所要の回路配線パタ−ン３を形成する。そこで、同図（２）の如く、回路配線パタ−ン３をレジスト層として作用させながら露出している絶縁ベ−ス材２の領域をその絶縁性樹脂に適した現像液を用いて除去加工した後、キュア−処理して図５（２）に示したものと同様の構成を得ることができる。
　　　【００２６】
　以後、図５の（３）〜（４）の工程と同様に、表面保護層４の形成工程及びサスペンション１の形成工程を図６の（３）〜（４）の如く順次行うことにより、上記実施例と同様に回路配線を一体的に形成した磁気ヘッド用サスペンションを製作することができる。
　　　【００２７】
　ここで、図６の（１）〜（２）の工程は他の手法を採用することができる。この手法の場合には、可撓性絶縁ベ−ス材２として感光性ポリイミド樹脂又は感光性エポキシ樹脂若しくは感光性アクリル樹脂等からなる感光性絶縁樹脂を使用するものである。
　　　【００２８】
　このような感光性絶縁樹脂からなる可撓性絶縁ベ−ス材２の一方面には上記と同様にサスペンションを形成する為のステンレス等のバネ性金属層５を有すると共に、その他方面には銅箔等の導電層を有する積層板を用意する。この積層板を得る方法としては、上記実施例に関して説明した場合と同様な手法を採用することができる。
　　　【００２９】
　そこで、この手法により形成された積層板の導電層に対しては、図６（１）の如く、フォトエッチング処理を施して所要の回路配線パタ−ン３を形成する。次いで、同図（２）の如く、回路配線パタ−ン３をレジスト層として作用させながら露出している絶縁ベ−ス材２の領域を露光及び現像処理で除去加工した後、キュア−処理すると図６（２）に示したものと同様の構成を得ることができる。
　　　【００３０】
　以下、上記工程と同様に、表面保護層４の形成工程とサスペンション１の形成工程とを図６の（３）〜（４）の如く順次行うことにより、上記実施例と同様に回路配線を一体的に形成した磁気ヘッド用サスペンションを製作できる。
　　　【００３１】
　　【発明の効果】
　本発明に従った磁気ヘッド用サスペンション
の
　　　【００３２】
　更に、積層板の可撓性絶縁ベ−ス材を非感光性ポリイミド樹脂又は感光性絶縁樹脂で構成する場合には、ヒドラジン等の危険な薬液を使用することなく、穏やかな薬品を用いて所要の絶縁ベ−ス材形状に形成することができる。
　　　【００３３】
　このように、本発明の製造法によれば、サスペンションに本来的に求められる磁気ヘッド素子の正確な位置決め、適正な荷重の付与及び適正な浮上姿勢の確保等の機能を確保させながら、作業性の向上及び軽量化を実現できる回路配線を備えた磁気ヘッド用サスペンションを安定的に提供できる。
【図面の簡単な説明】
　　【図１】　本発明の製造法により構成された磁気ヘッド用サスペンションの概念的な斜視図。
　　【図２】　同じく他の例による磁気ヘッド用サスペンションの概念的な斜視図。
　　【図３】　図１のＡ−Ａ線に沿った概念的な断面構成図。
　　【図４】　図２のＢ−Ｂ線に沿った概念的な断面構成図。
　　【図５】　（１）〜（４）は磁気ヘッド用サスペンションを製作する為の本発明の一実施例による製造工程図。
　　【図６】　（１）〜（４）は本発明の他の実施例による製造工程図。
　　【符号の説明】
　　　　１　サスペンション
　　　　２　絶縁ベ−ス材
　　　　３　回路配線パタ−ン
　　　　４　表面保護層
　　　　５　バネ性金属層
　　　　Ａ　エキシマレ−ザ−光