(57)【要約】　　　（修正有）【課題】整流チップ端子装置の提供。【解決手段】端子１周囲に環状に設けられたリブ１０を具え、且つ該端子中間セクションよりプラットフォーム２０が延伸され、該プラットフォームとリブ間に形成された第１緩衝溝３０と、プラットフォーム周縁より延伸された凸環２１により、端子構造空間状態を改変せずに、プラットフォームにより整流チップのはんだ付け面積を増し、且つ端子内への樹脂注入時に第１緩衝溝内に樹脂が注入されて、構造が簡単とされた。【選択図】　　　　図６
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ハンダを使用し且つ樹脂注入により整流チップが端子（１）内に設けられ、並びに回路基板の枢接孔に挿入される整流チップ端子装置において、該端子（１）に、該端子（１）の周囲に環状に設けられたリブ（１０）を具え、且つ該端子（１）の中間セクションよりプラットフォーム（２０）が延伸され、該プラットフォーム（２０）とリブ（１０）の間に第１緩衝溝（３０）が形成され、該第１緩衝溝（３０）が溝面取り部（３０１）を具え、樹脂が端子（１）内部に注入される時、第１緩衝溝（３０）の形成する固着作用により、硬化後に水気と空気の進入が防止されて樹脂係止面が形成されて樹脂と端子（１）の緊密な付着力が増され、プラットフォーム（２０）により整流チップはんだ付け面積が増され、端子（１）とチップ間が完全に接合されて電流流通パワーが増されたことを特徴とする、整流チップ端子装置。
【請求項２】
請求項１記載の整流チップ端子装置において、端子（１）が一体成形により形成され、且つ該端子（１）の周囲表面に複数の凸紋（２）が形成されて端子（１）の回路基板の枢接孔への取り付けに便利とされ、第１緩衝溝（３０）の端子（１）と反対の底部に第２緩衝溝（３０’）が設けられたことを特徴とする、整流チップ端子装置。
【請求項３】
ハンダを使用し且つ樹脂注入により整流チップが端子（１）内に設けられ、並びに回路基板の枢接孔に挿入される整流チップ端子装置において、該端子（１）に、該端子（１）の周囲に環状に設けられたリブ（１０）を具え、且つ該端子（１）の中間セクションよりプラットフォーム（２０）が延伸され、該プラットフォーム（２０）とリブ（１０）の間に第１緩衝溝（３０）が形成され、並びにプラットフォーム（２０）の周縁より凸環（２１）が延伸され、並びに該第１緩衝溝（３０）が溝面取り部（３０１）を具え、樹脂が端子（１）内部に注入される時、第１緩衝溝（３０）及び凸環（２１）間の固着作用により、硬化後に水気と空気の進入が防止されて樹脂係止面が形成されて樹脂と端子（１）の緊密な付着力が増され、プラットフォーム（２０）により整流チップはんだ付け面積が増され、端子（１）とチップ間が完全に接合されて電流流通パワーが増されたことを特徴とする、整流チップ端子装置。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は整流チップ端子装置に係り、特に極めて大きな電流パワーに応用され且つ完全な整流効果を有する整流チップ端子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
整流端子は自動車の発電機内に配置され、交流電力を直流電力に変換するのに用いられる。このような整流端子の製造方法は、整流端子内にチップ（ダイオード）が配置され、このチップ（ダイオード）の相互に反対の二面にそれぞれはんだ片が配置され、上述の端子、はんだ片及びチップが一緒に高温の炉に送られてはんだ片の加熱溶融、硬化後に、チップが端子内部にはんだ付けされ、最後にエポキシ樹脂で円周に沿って端子の側辺が封止される。このような周知の端子装置は以下のような欠点がある。
１．周知の端子は、その接着面が平面とされて、はんだ片と接触する接着面積が大きく、このため高温炉で加熱された後、はんだ片の外縁が先に加熱され、はんだ片の内側と外側の加熱速度が不均一となり、このためはんだ片の外側が先に溶け、空気がはんだ片と端子の間に被覆され、はんだ付けが不完全となる。整流端子は自動車の発電機の電極に配置されて交流電力を直流に変換するのに用いられ、もし整流端子とチップのはんだ付けが不完全で、両者の接触面積が小さくなると、流通する電流量が少なくなり、正常作業が行なえなくなり、使用者にトラブルをもたらした。
２．周知の端子は、端子内底部が平面とされ、チップがはんだ付けと樹脂注入により前述の平面に固定される時、片面の受力が大きくなりすぎてチップがねじれて変形したり破裂する状況が発生しやすい。
【０００３】
このほか、特許文献１にはユニバーサルマウント用の圧着式ダイオードが提供されている。このダイオードはハウジング、ハウジング内に配置された電極部（ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ　ｏｆ　ｄｉｅ）、該電極部に配置された導電管形リード（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　ｔｕｂｕｌａｒ　ｌｅａｄ）を具えている。前述のハウジングは管状導体壁と管状導体壁の一端を包囲する底部を具え、該管状導体壁の上下周縁に面取り部が設けられている。また、前述の電極部がダイオード或いはその他の装置とされうる。また、前述の導電管形リードの一端が前述の電極部に接合され、且つＣ型圧力釈放導体（Ｃ　ｓｈａｐｅｄ　ｓｔｒｅｓｓ　ｒｅｌｉｅｆ　ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）を貫通している。このハウジング内部容積は絶縁複合物、例えばゴムで充満され、この絶縁物が更にエポキシ樹脂層で被覆及び密封され、並びにエポキシ樹脂層が絶縁キャップで被覆され、以上の構造設計により、それがバスに設けられた孔中に圧着される。
【０００４】
しかし前述の設計は、エポキシ樹脂層がハウジング内部に充填される時に気泡を発生し、並びにダイオードがバスの孔に圧入されてダイオードが応力を受ける時に、エポキシ樹脂層と絶縁キャップの変形と脱落をもたらし、電流量に厳重な影響を与える。
【０００５】
【特許文献１】
米国特許第６５５９５２９号明細書
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】
本考案の主要な目的は、上述の従来の技術の問題を解決し、欠点の存在を無くすことにあり、即ち、本考案は一種の整流チップ端子装置を提供し、それは、極めて大きな電流パワーに応用され且つ完全整流機能を具備し、整流チップを保護する端子構造を有し、樹脂を端子内部に注入する時、緩衝溝及び凸環間の固着作用により、溶融、硬化後に気泡を残留させず、注入樹脂と端子の緊密な付着力を増すことができるようにした装置であるものとする。
【０００７】
上述の目的を達成するため、本考案は、一種の整流チップ端子装置を提供し、それは、端子周囲に環状に設けられたリブを具え、且つ該端子中間セクションよりプラットフォームが延伸され、該プラットフォームとリブ間に形成された第１緩衝溝と、プラットフォーム周縁より延伸された凸環により、端子構造空間状態を改変せずに、プラットフォームにより整流チップのはんだ付け面積を増し、且つ端子内への樹脂注入時に第１緩衝溝内に樹脂が注入されて、構造が簡単とされたものとする。
【０００８】
本考案のもう一つの目的は、一種の整流チップ端子装置を提供することにあり、それは、該端子底部に二つの相互に対称な緩衝溝が形成され、この緩衝溝が、整流チップが樹脂注入による圧力或いは外力の圧迫を受ける時に変形応力を緩衝すると共に、樹脂係止面を形成して水気と空気のしみこみを防止する効果を形成するものとする。
【０００９】
本考案のさらにもう一つの目的は、一種の整流チップ端子装置を提供することにあり、それは、端子内部に樹脂が注入される時、プラットフォームが整流チップのはんだ付け面積を増し、端子と整流チップ間を完全に接合させ、これにより比較的大きな電流流通パワーを提供する効果を具備するようにしたものとする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の考案は、ハンダを使用し且つ樹脂注入により整流チップが端子（１）内に設けられ、並びに回路基板の枢接孔に挿入される整流チップ端子装置において、該端子（１）に、該端子（１）の周囲に環状に設けられたリブ（１０）を具え、且つ該端子（１）の中間セクションよりプラットフォーム（２０）が延伸され、該プラットフォーム（２０）とリブ（１０）の間に第１緩衝溝（３０）が形成され、該第１緩衝溝（３０）が溝面取り部（３０１）を具え、樹脂が端子（１）内部に注入される時、第１緩衝溝（３０）の形成する固着作用により、硬化後に水気と空気の進入が防止されて樹脂係止面が形成されて樹脂と端子（１）の緊密な付着力が増され、プラットフォーム（２０）により整流チップはんだ付け面積が増され、端子（１）とチップ間が完全に接合されて電流流通パワーが増されたことを特徴とする、整流チップ端子装置としている。
請求項２の考案は、請求項１記載の整流チップ端子装置において、端子（１）が一体成形により形成され、且つ該端子（１）の周囲表面に複数の凸紋（２）が形成されて端子（１）の回路基板の枢接孔への取り付けに便利とされ、第１緩衝溝（３０）の端子（１）と反対の底部に第２緩衝溝（３０’）が設けられたことを特徴とする、整流チップ端子装置としている。
請求項３の考案は、ハンダを使用し且つ樹脂注入により整流チップが端子（１）内に設けられ、並びに回路基板の枢接孔に挿入される整流チップ端子装置において、該端子（１）に、該端子（１）の周囲に環状に設けられたリブ（１０）を具え、且つ該端子（１）の中間セクションよりプラットフォーム（２０）が延伸され、該プラットフォーム（２０）とリブ（１０）の間に第１緩衝溝（３０）が形成され、並びにプラットフォーム（２０）の周縁より凸環（２１）が延伸され、並びに該第１緩衝溝（３０）が溝面取り部（３０１）を具え、樹脂が端子（１）内部に注入される時、第１緩衝溝（３０）及び凸環（２１）間の固着作用により、硬化後に水気と空気の進入が防止されて樹脂係止面が形成されて樹脂と端子（１）の緊密な付着力が増され、プラットフォーム（２０）により整流チップはんだ付け面積が増され、端子（１）とチップ間が完全に接合されて電流流通パワーが増されたことを特徴とする、整流チップ端子装置としている。
【００１１】
【考案の実施の形態】
図１、２、３は、本考案の斜視図、平面図及び側面断面図であり、図示されるように、本考案は一種の整流チップ端子装置を提供し、それははんだ付けと樹脂注入により整流チップを端子１内に固定し、並びに回路基板の枢接孔（図示せず）への挿入に供するようにしたものである。本考案の整流チップ端子装置は、端子（１）の周囲に環状にリブ（１０）が設けられ、且つ該端子（１）の中間セクションよりプラットフォーム（２０）が延伸され、該プラットフォーム（２０）とリブ（１０）の間に第１緩衝溝（３０）が形成され、該第１緩衝溝（３０）が溝面取り部（３０１）を具えるものとされ、これにより端子（１）の構造空間状態を改変せずに、樹脂を端子（１）内部に注入する時、第１緩衝溝（３０）の固着作用により、溶融、硬化後に水気と空気のしみこみを防止し樹脂係止面を形成し、注入樹脂と端子（１）の緊密な付着力を増し、端子（１）と整流チップ間が完全に接合され、比較的大きな電流流通パワーを提供するものとされる。
【００１２】
そのうち、前述の端子（１）は一体成形により形成され、該端子（１）周囲表面に複数の凸紋（２）が形成されて、端子（１）の回路基板上の枢接孔（図示せず）への取り付けに便利とされている。
【００１３】
本考案の端子（１）に整流チップが取り付けられる時、先ず、プラットフォーム（２０）の上にはんだ片が放置され、並びに整流チップが該はんだ片の上に置かれ、さらに整流チップの上にもう一つのはんだ片が置かれ、最後にはんだ片の上に導線が置かれ、はんだ片が加熱されて溶融、硬化し、該整流チップ及び導線が端子（１）のプラットフォーム（２０）の上に接合される。最後に樹脂が端子（１）の周囲より注入され、プラスチック材料が完全にリブ（１０）の形成する収容エリア（３）内に充満させられて、整流チップが被覆封止され、該端子（１）の周囲のリブ（１０）とプラットフォーム（２０）の間に第１緩衝溝（３０）があるため、樹脂が収容エリア（３）内に注入される時、第１緩衝溝（３０）と凸環（２１）間に緊密な固着力を発生し、樹脂が強固に係止される。
【００１４】
また、端子（１）がプラットフォーム（２０）を具えた構造により、樹脂が端子（１）の収容エリア（３）に注入される時、プラットフォーム（２０）が整流チップのはんだ付け面積を増し、端子（１）と整流チップの間を完全に接合させ、比較的大きな電流流通パワーの効果を提供する。
【００１５】
図４は本考案の第２実施例の側面図であり、本実施例と図３の違いは、第１緩衝溝（３０）と反対の端子（１）の底部に第２緩衝溝（３０’）が設けられて、整流チップが注入樹脂の圧力或いは外力を圧迫を受ける時に適当に変形応力を緩衝すると共に樹脂係止面を形成して水気と空気のしみこみを防止することである。
【００１６】
図５、６は本考案の第３実施例の平面図及び側面断面図である。図示されるように、本実施例と図４の異なるところは、プラットフォーム（２０）より凸環（２１）が延伸され、樹脂が端子（１）内部に注入される時、第１緩衝溝（３０）と凸環（２１）間の固着作用により、樹脂の溶融、硬化後に水気と空気の進入を防止し、樹脂係止面を形成し、樹脂と端子（１）の緊密な付着力を増し、並びにプラットフォーム（２０）により整流チップのはんだ付け面積が増され、端子（１）と整流チップ間が完全に接合されることである。このほか、樹脂注入時に樹脂が第１緩衝溝（３０）に溢れて硬化不能となる現象を防止する。
【００１７】
【考案の効果】
本考案は、上述の従来の技術の問題を解決し、欠点の存在を無くしており、本考案の整流チップ端子装置は、極めて大きな電流パワーに応用され且つ完全整流機能を具備し、整流チップを保護する端子構造を有し、樹脂を端子内部に注入する時、緩衝溝及び凸環間の固着作用により、溶融、硬化後に気泡を残留させず、注入樹脂と端子の緊密な付着力を増すことができるようにした装置である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案の第１実施例の外観斜視図である。
【図２】本考案の第１実施例の平面図である。
【図３】本考案の第１実施例の側面断面図である。
【図４】本考案の第２実施例の側面断面図である。
【図５】本考案の第３実施例の平面図である。
【図６】本考案の第３実施例の側面断面図である。
【符号の説明】
１　端子
１０　リブ
２０　プラットフォーム
３０　第１緩衝溝
３０１　溝面取り部
２　凸紋
３　収容エリア
３０’　第２緩衝溝
２１　凸環
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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