【事件の表示】
　特許第２８７４５２４号「封止用エポキシ樹脂成形材料」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２８７４５２４号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）　手続の経緯　
　特許第２８７４５２４号の発明についての出願は、平成５年７月２７日に出願され、平成１１年１月１４日にその特許の設定登録がなされ、その後異議申立人伊藤廣美により特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、これに対して意見書が提出されたものである。　
　　
（２）　本件発明
　本件の請求項１及び２に係る発明は、それぞれ、特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項１】　充填剤の全体量に対して、平均粒径１０〜２０μｍの破砕状溶融シリカを０を超えて７０重量％以下の範囲で含有し、平均粒径５〜３０μｍの球状シリカを１０〜９０重量％、及び平均粒径０．１〜２μｍの微細球状シリカを０．１〜１０重量％の範囲で含有することを特徴とする光透過性を有する成形体封止用エポキシ樹脂成形材料。」（以下「本件発明１」という。）
　「【請求項２】　上記破砕状溶融シリカの含有量が２０〜７０重量％であることを特徴とする請求項１記載の光透過性を有する成形体封止用エポキシ樹脂成形材料。」（以下「本件発明２」という。）
　　
（３）　異議申立て理由の概要　
　異議申立人伊藤廣美は、証拠方法として、
　甲第１号証：特開平２−２２８３５４号公報
　甲第２号証：特開昭６２−２７４６７９号公報
　甲第３号証：特開昭６３−１４４５７号公報
を提示し、
　「本件発明１及び２は甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に係る特許を受けることができない発明に該当し、また、本件発明１及び２は甲第１ないし３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明である。したがって、当該各発明の特許は取り消されるべきである。」
旨を主張している。　
　　
（４）　甲各号証に記載された発明
　イ）　甲第１号証には、
　「成形時の流動性が良好である上、吸湿後の半田耐湿性、耐クラック性に優れた低応力性の硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物」　（第１頁左下欄末行〜右下欄第３行、第２頁左上欄第１１〜１６行、第４頁右上欄第１７〜２０行）
に関する説明が記載され、その組成について、
　「エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として（イ）平均粒径５〜３５μｍの球状シリカと、（ロ）平均粒径０．１〜２μｍの球状シリカと、（ハ）平均粒径２〜１５μｍの破砕シリカとを併用したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物」（特許請求の範囲、第３頁左上欄第１８行〜右上欄第１３行）
が記載され、無機質充填剤の配合量〔重量％（第２頁右上欄第７行）〕について、
　「（イ）の球状シリカは・・・その配合量は全無機質充填剤量の２０〜８０％とすることが好ましい。」（第３頁右上欄第１４〜１９行）
　「（ロ）の球状シリカの配合量は全無機質充填剤量の１〜２０％・・・」（第３頁左下欄第６〜８行）
　「（ハ）の破砕シリカの配合量は、全無機質充填剤量の２０〜８０％とすることが好ましく」（第３頁右下欄第８〜１０行）
と記載され、実施例として、
　「シリカ２（平均粒径２３μｍの球状シリカ）１６０重量部と、シリカ４（平均粒径０．５μｍの球状シリカ）３２重量部と、シリカ７（平均粒径１０μｍの破砕シリカ）１６０重量部とからなる無機質充填剤」（第５頁右上欄、第１表の実施例５）
が記載されている。
　　
　ロ）　甲第２号証には、
　「光結合素子、特に光伝達部をトランスファ成形樹脂により形成した光結合素子」（第１頁左下欄第１０〜１２行）
に関し、
　「光結合素子の光伝達部を充填する透光性樹脂が、フィラーとして球状の無機質を含有することを特徴とする光結合素子」（特許請求の範囲）
が記載され、効果として、
　「図３にみるように光伝達効率はフィラーを含有しないエポキシ樹脂に比較し、球状無機質フィラーを含有する樹脂で特に平均粒径５０μｍ以下では良好である。」（第２頁左上欄第１９行〜右上欄第２行）
が記載されている。
　　
　ハ）　甲第３号証には、
　「発光ダイオードやフォトダイオード等の光半導体素子を樹脂組成物で一次封止および二次封止してなる光半導体装置」（第１頁左下欄第１４〜１６行）
に関し、
　「光半導体素子を光透過型樹脂組成物で一次封止し、非光透過型樹脂組成物で二次封止してなる光半導体装置であって、一次封止に使用する上記光透過型樹脂組成物が、エポキシ樹脂を主要成分とし、無機質充境剤としてワーデルの球形度で０．５〜１．０の球形度をもつ無定形シリカ粉末を含有していることを特徴とする光半導体装置。」（特許請求の範囲）
が記載され、実施例として、
　「無定形シリカ（ワーデル球形度０．７以上）７０重量％と無定形シリカ（ワーデル球形度０．５以下）１重量％とからなる無機質充境剤を含有するエポキシ樹脂組成物が記載され、その光透過率（９５０ｎｍ）が６３％であること」（第４頁左上欄、第１表の実施例３）
が記載され、また、
　「球形度が０．５未満のものは異形状で鋭利な突片を持つことが多く・・・」（第２頁左下欄第７〜８行）
とも記載されている。
　　
（５）　本件発明１についての検討
　イ）　まず、甲第１号証記載の発明を本件発明１に対応させて検討すると、両発明は以下の一致点を有している。
　甲第１号証記載の発明の「（ハ）平均粒径２〜１５μｍの破砕シリカ」と本件発明１の「平均粒径１０〜２０μｍの破砕状溶融シリカ」とは、粒径では１０〜１５μｍの範囲、含有量では２０〜７０重量％の範囲で一致する。
　甲第１号証記載の発明の「（イ）平均粒径５〜３５μｍの球状シリカ」と本件発明１の「平均粒径５〜３０μｍの球状シリカ」とは、粒径では５〜３０μｍの範囲、含有量では２０〜８０重量％の範囲で一致する。
　甲第１号証記載の発明の「（ロ）平均粒径０．１〜２μｍの球状シリカ」と本件発明１の「平均粒径０．１〜２μｍの微細球状シリカ」とは、粒径では０．１〜２μｍの範囲、含有量では１〜１０重量％の範囲で一致する。
　甲第１号証記載の発明の「半導体封止用エポキシ樹脂組成物」は、本件発明１の「成形体封止用エポキシ樹脂成形材料」に相当する。
　してみると両発明は、
　「充填剤の全体量に対して、平均粒径１０〜１５μｍの破砕状シリカを２０〜７０重量％の範囲で含有し、平均粒径５〜３０μｍの球状シリカを２０〜８０重量％、及び平均粒径０．１〜２μｍの微細球状シリカを１〜１０重量％の範囲で含有する成形体封止用エポキシ樹脂成形材料」
である点で一致し、以下の２点で相違する。
　破砕状シリカについて、本件発明１では「溶融シリカ」と規定しているのに対し、甲第１号証記載の発明にはかかる規定がみられない点。（以下「相違点１」という。）
　成形材料の物性について、本件発明１では「光透過性を有する」と規定しているのに対し、甲第１号証記載の発明にはかかる規定がみられない点。（以下「相違点２」という。）　
　　
　ロ）　上記「相違点１」について検討する。
　甲第１号証には、「（ハ）の破砕シリカは・・・特に制限されないが、好ましくは球状シリカを粉砕することにより得られるもので・・・」（第３頁左下欄第１２〜１５行）として、破砕シリカが球状シリカから製造されることが記載されているところ、球状シリカとしては、溶融シリカ以外のもの（例えば、ゾルーゲル法によって得られるもの）も存在するから、甲第１号証記載の発明における破砕シリカが「溶融シリカ」であるとする根拠はない。
　これに対して、本件発明１は、「光透過性を有する」成形材料を得るために、充填剤としても、光透過性に寄与するものを用いることを意図しており、破砕状シリカのうちで、特に「溶融シリカ」が光透過性に寄与することを見出し、これを選択した点を特徴とするものである。
　なお、甲第２及び３号証にも、破砕状溶融シリカについては記載も示唆もされていない。
　したがって、この相違点１については、甲第１号証に記載されているとすることも、また、甲第１ないし３号証記載のものから当業者が容易に想起できたとすることもできない。
　　
　ハ）　次に、上記「相違点２」について検討する。
　甲第１号証には、「光透過性を有する」点について明記するところがない。のみならず、甲第１号証記載の発明には、光透過性を有する成形材料を得るという意図や認識は全く存在しないといわざるを得ない。
　即ち、甲第１号証記載の発明では、必須構成成分としてはいないものの、全ての実施例において遮光機能を有する「カーボン」（顔料）を配合しており、かかる実施例からみて、「光透過性を有する」というよりは、むしろ「遮光性を有する」ことを積極的に意図しているものと解される。
　この点に関連して、異議申立人は、「甲第１号証記載の発明における必須構成成分のみからなる成形材料は、属性として光透過性を有する」旨を主張する。
　しかしながら、エポキシ樹脂や充填剤である球状シリカ及び破砕シリカそれ自体が、必ず「光透過性を有する」わけでもなく（それ自体が遮光性を有していることも可能である。）、この場合は、成形材料も「光透過性を有していない」こととなり、そして、甲第１号証記載の発明にはかかる光透過性を有していない成形材料も包含されるから、上記「甲第１号証記載の発明における成形材料は、属性として光透過性を有する」旨の異議申立人の主張は妥当でない。　
　なお、甲第２及び３号証には、それぞれ、「球度の高い充填剤を配合した光透過性を有する成形材料」が実質的に記載されているが、かかる各号証に記載のものは、成形材料の組成が本件発明１のものとは全く異なっている。
　そして、甲第１ないし３号証のいずれにも、「甲第１号証記載の組成を有する成形材料を、甲第２及び３号証記載の光半導体装置用として適用する」動機付けとなるような記載も示唆も見あたらない。
　したがって、この相違点２については、甲第１号証に記載されているとすることも、また、甲第１ないし３号証記載のものから当業者が容易に想起できたとすることもできない。
　　
　ニ）　したがって、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明であるとも、甲第１ないし３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるとも認められない。
　　
（６）　本件発明２についての検討
　本件発明２は、本件発明１の構成要件の全てを備えた上で、「破砕状溶融シリカ」の含有量をより狭い範囲に限定するものである。
　してみれば、本件発明１について上述した理由と同じ理由により、本件発明２は、甲第１号証に記載された発明であるとも、甲第１ないし３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものであるとも認められない。
　　
（７）　むすび　
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件の請求項１及び２に係る特許を取り消すことはできない
　また、他に本件の請求項１及び２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。　
　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成１２年３月１３日（２０００．３．１３）