【事件の表示】
　特許第６５４４４６６号発明「電磁波シールドシートおよびプリント配線板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５４４４６６号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６５４４４６６号の請求項１ないし５に係る特許についての出願は、平成３０年６月２１日の出願であって、令和１年６月２８日にその特許権の設定登録がされ、同年７月１７日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対し、令和２年１月１６日に特許異議申立人　千阪実木は、特許異議の申立てを行った。
第２　本件発明
　特許第６５４４４６６号の請求項１ないし５に係る発明（以下、「本件発明１」ないし「本件発明５」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「　【請求項１】
　保護層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、
　引張破断強度が１０〜８０Ｎ／２０ｍｍであって、
　前記金属層は複数の開口部を有し、前記開口部の下記数式（１）から求められる円径度係数の平均値が０．５以上であって、
かつ金属層の開口率が０．１〜２０％であることを特徴とする電磁波シールドシート。
　　【数１】
但し、前記周囲長は、金属層を光学顕微鏡、レーザー顕微鏡、および電子顕微鏡いずれかで観察した画像を読み込み、前記開口部の平面が観察視点に対して垂直な方向になり、全体が確認できる前記開口部を抽出して、当該抽出した前記開口部を二次元に投影したときの外周の長さをいい、前記面積は、前記抽出した前記開口部を二次元に投影したときの外周により画定される領域の広さをいう。
　　【請求項２】
　前記金属層の膜厚は、０．５〜５μｍであることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールドシート。
　　【請求項３】
　前記導電性接着剤層は、熱硬化性樹脂および導電性フィラーを含有し、
　導電性接着剤層中の前記導電性フィラーの含有量は、３５〜９０質量％であることを特徴とする請求項１または２記載の電磁波シールドシート。
　　【請求項４】
　請求項１〜３いずれか１項記載の電磁波シールドシート、カバーコート層、ならびに信号配線および絶縁性基材を有する配線板を備えることを特徴とするプリント配線板。
　　【請求項５】
　前記信号配線は、信号回路およびグランド回路を有し、
　前記グランド回路を露出するために前記カバーコート層にビアが設けられており、
　前記ビア面積は、０．００８ｍｍ２以上、０．８ｍｍ２以下であることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板。」
第３　申立理由の概要
　特許異議申立人は、証拠として、下記の甲第１号証ないし甲第９号証を提出し、本件発明１ないし４は甲第１号証に記載された発明であるから特許法第２９条第１項第３号に該当し、したがって、請求項１ないし４に係る特許は特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであるから、請求項１ないし４に係る特許を取り消すべきである旨主張する（以下、「申立理由１」という。）。
　また、本件発明１ないし５は、下記の甲第１号証に記載された発明に基づいて、又は、下記の甲第１号証に記載された発明及び下記の甲第３号証に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、したがって、請求項１ないし５に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、請求項１ないし５に係る特許を取り消すべきである旨主張する（以下、「申立理由２」という。）。
　　　　　　　　　　　記（証拠一覧）
　甲第１号証：特開２０１８−６０９８７号公報
　甲第２号証：甲第１号証の図２における開口部の解析方法を説明するための資料
　甲第３号証：特開２００７−２７５２２号公報
　甲第４号証：国際公開２０１４／０１０５２４号
　甲第５号証：国際公開２０１４／０７７４０６号
　甲第６号証：国際公開２０１６／０８８３８１号
　甲第７号証：国際公開２０１７／１１１１５８号
　甲第８号証：国際公開２０１７／１６４４１５号
　甲第９号証：特開２０１６−２２２７４８号公報
第４　当審の判断
１．申立理由１（特許法第２９条第１項第３号）について
（１）甲第１号証の記載事項等
　甲第１号証（特開２０１８−６０９８７号公報、公開日平成３０年４月１２日）には、「電磁波シールドシートおよびプリント配線板」に関して、以下の事項が図面とともに記載されている。（なお、下線は当審で付与した。）
ア．「【請求項１】
　
絶縁層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、
　前記金属層は、面積０．７〜５０００μｍ２の開口部を１００〜２０００００個／ｃｍ２有し、かつ金属層の開口部において、下記数式（１）から求められるｗが０．８〜２．２であることを特徴とする
電磁波シールドシート
　（以下略）　」
イ．「【００１２】
　本発明に係る電磁波シールドシート１０は、導電性接着剤層１、金属層２、絶縁層３がこの順に積層された積層体からなる。電磁波シールドシート１０は、部品（不図示）上に導電性接着剤層１を配置し、接合処理により当該部品と接合することができる。接合処理は、接合できればよいが、熱処理または熱圧着処理が好適である。
絶縁層３は、導電性接着剤層１、および金属層２を保護する役割を担い
　金属層２は、面積０．７〜５０００μｍ２の開口部４を１００〜２０００００個／ｃｍ２有し、かつ金属層の開口部において、数式（１）から求められるｗが０．８〜２．２である。
　開口部４は、絶縁層３と導電性接着剤層１が接着している箇所でもあり、ハンダリフロー耐性およびメッキ液耐性を向上させる役割を担う。また、後述するように開口部４と非開口部の面積から計算される開口率を所定の範囲に設定することで、ハンダリフロー耐性及びメッキ液耐性と、高い電磁波シールド性とを両立することができる。」
ウ．「【００１５】
　開口部の一例を図２に示す。
　
開口部の形状は
円、楕円、四角、多角形、星形、台形等、必要に応じて各形状を形成することができるが、
円および、楕円が好ましい。
エ．「【００７２】
《プリント配線板》
　本発明のプリント配線板は、電磁波シールドシート、カバーコート層、ならびに信号配線とグランド配線とを有する回路パターンおよび絶縁性基材を有する配線板を備えており、
電磁波シールドシートが、絶縁層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、前記金属層は、
開口部を
有し
オ．「【００７３】
　本発明のプリント配線板において、電磁波シールド層は、絶縁層と金属層と導電性接着剤層とから構成される電磁波シールドシートを熱圧着してなり、
　金属層は、面積０．７〜５０００μｍ２の開口部を、１００〜２０００００個／ｃｍ２有しており、かつ金属層の開口部において、数式（１）から求められるｗが０．８〜２．２である。
　配線板は、絶縁性基材の表面に信号配線とグランド配線とを有する回路パターンを有し、
　前記配線板上に、信号配線とグランド配線とを絶縁保護し、グランド配線上の少なくとも一部に開口部を有するカバーコート層を形成し、
　前記電磁波シールドシートの導電性接着剤層面を、前記カバーコート層上に配置した後、前記電磁波シールドシートを熱圧着し、金属層の開口部内部において、導電性接着剤層と絶縁層とを互いに流入させ開口部の内部で接着させることにより、製造することができる。」
カ．「【００９２】
＜開口部の分散性（ｗ）の測定＞
　
金属層の開口部が２０個程度入るように、レーザー顕微鏡ＶＫ-Ｘ１００（キーエンス社製）を用いて２０００倍の倍率で金属層の平面画像を取得した。
　一例を挙げると、
図２は後述する銅箔１５の開口部取得画像である。取得した画像から、画像内の金属層の面積Ｓ、開口部の個数ｎおよび開口部毎の最近隣距離を測定し
キ．「【０１０７】
＜導電性接着剤＞
［導電性接着剤１］
　固形分換算で熱硬化性樹脂２を１００部、導電性微粒子１を６０部、エポキシ化合物を１０部、アジリジン化合物を０．５部容器に仕込み、不揮発分濃度が４０％になるように混合溶剤（トルエン：イソプロピルアルコール＝２：１（重量比））を加えディスパーで１０分攪拌して導電性接着剤１を得た。」
ク．「【０１１１】
［実施例１］
　導電性接着剤１をバーコーターで乾燥厚みが１０μｍになるように剥離性シート上に塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥することで導電性接着剤層を得た。
　尚、導電性接着剤層のガラス転移温度Ｔｇは−３℃であった。
【０１１２】
　別途、固形分換算で熱硬化性樹脂２を１００部、エポキシ化合物１０部およびアジリジン硬化剤１部を加えディスパーで１０分攪拌することで絶縁性樹脂組成物１を得た。次いで得られた絶縁性樹脂組成物をバーコーターを使用して乾燥厚みが５μｍになるように、銅箔１に塗工し、１００℃の電気オーブンで２分間乾燥した後、絶縁層に微粘着剥離性シートを張り合わせた。
　尚、この絶縁層のガラス転移温度Ｔｇは−５℃であった。
【０１１３】
　次いで、銅箔１の銅キャリアを剥がし、銅箔面に導電性接着剤層を張り合わせることで、「剥離性シート／絶縁層／銅箔１／導電性接着剤層／剥離性シート」からなる電磁波シールドシートを得た。銅箔１と導電性接着剤層の貼り合せは、温度は９０℃、圧力は３ｋｇｆ／ｃｍ２で、熱ラミネーターにより貼り合わせた。」
ケ．「【０１１４】
［実施例２〜１５、比較例１〜３］
　
実施例１の銅箔１を表１に記載した銅箔２〜銅箔１７または電解銅箔に変更した以外は、実施例１と同様に行うことで実施例２〜１５
の電磁波シールドシートをそれぞれ得た。
コ．「【０１１９】
　
得られた電磁波シールドシートを用いて、下記評価を行った。結果を表５〜８に示す。
　なお、表７および８中の「＊ガラス転移温度（Ｔｇ）差」とは、導電接着剤層と絶縁層のガラス転移温度（Ｔｇ）の温度の差分（℃）である。
＊ガラス転移温度（Ｔｇ）差＝｜導電接着剤層のＴｇ−絶縁層のＴｇ｜」
サ．「【０１２８】
＜折り曲げ後の接続信頼性＞
　電磁波シールドシートを幅２０ｍｍ、長さ５０ｍｍの大きさに準備し試料２５とした。図１０（１）の平面図を示して説明すると電磁波シールドシート２５から剥離性シートを剥がし、露出した導電性接着剤層２５ｂを、別に作製したフレキシブルプリント配線板（厚み２５μｍのポリイミドフィルム２１上に、互いに電気的に接続されていない厚み１８μｍの銅箔回路２２Ａ、および銅箔回路２２Ｂが形成されており、銅箔回路２２Ａ上に、厚み３７．５μｍの、直径１．６ｍｍのスルーホール２４を有する接着剤付きポリイミドカバーレイ２３が積層された配線板）に１５０℃、２ＭＰａ、３０分の条件で圧着し、電磁波シールドシートの導電性接着剤層２５ｂおよび絶縁層２５ａを硬化させることで試料を得た。次いで、試料の絶縁層２５ａ側の剥離性シートを除去し、図１０（４）の平面図に示す２２Ａ−２２Ｂ間の初期接続抵抗値を、三菱化学製「ロレスターＧＰ」のＢＳＰプローブを用いて測定した。その後、図１０（４）の平面図に示すＥ−Ｅ’に沿って山折りを１０回繰り返した後、２２Ａ−２２Ｂ間の折り曲げ後の接続抵抗値を測定した。下記式で算出した値を折り曲げ後の接続信頼性として評価した。なお、図１０（２）は、図１０（１）のＤ−Ｄ’断面図、図１０（３）は図１０（１）のＣ−Ｃ’断面図である。同様に図１０（５）は、図１０（４）のＤ−Ｄ’断面図、図１０（６）は図１０（４）のＣ−Ｃ’断面図である。折り曲げ後の接続信頼性の評価基準は以下の通りである。折り曲げ後の接続信頼性（％）＝折り曲げ後の接続抵抗値／初期接続抵抗値×１００
　◎：２００％未満　非常に良好な結果である。
　○：２００％以上４００％未満　良好な結果である。
　△：４００％以上６００％未満　実用上問題ない。
　×：６００％以上　実用不可」
シ．「 【表６】
」
ス．「【図１】
」
セ．「【図２】
」
　上記ア、イ、エ、及びス（図１）によれば、電磁波シールドシートは、絶縁層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、前記絶縁層は前記導電性接着剤層及び前記金属層を保護する役割を担い、前記金属層は開口部を有する。
　また、上記カによれば、開口部の面積及び個数は、金属層の開口部が２０個程度入るように、レーザー顕微鏡ＶＫ-Ｘ１００（キーエンス社製）を用いて２０００倍の倍率で金属層の平面画像を取得し、取得した画像すなわち開口部取得画像から測定する。
　ここで、上記カによれば、上記セに示した図２は銅箔１５の開口部取得画像であり、上記ケ及びシ（表６）によれば、当該銅箔１５を金属層に用いているのは実施例１５である。
　さらに、上記コ及びシ（表６）によれば、上記実施例１５の金属層の開口部面積は１５７μｍ２であり、開口部数は１２３６００個／ｃｍ２であり、開口率は１９．４％である。
　そして、特許異議申立人は、特許異議申立書において、上記実施例１５の開口率（１９．４％）と、上記実施例１５の開口部取得画像である図２を解析して算出した円径度係数を基にして、上記申立理由１及び２を主張していることを勘案し、当該実施例１５に着目して甲第１号証の上記アないしセの記載を総合すると、甲第１号証には、次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されている。
「絶縁層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、
　前記絶縁層は、前記導電性接着剤層及び前記金属層を保護する役割を担い、
　前記金属層は１２３６００個／ｃｍ２の開口部を有し、前記開口部の面積は１５７μｍ２であって、
　前記金属層の開口率が１９．４％である電磁波シールドシート。
　但し、前記開口部の前記面積及び前記個数は、金属層の開口部が２０個程度入るように、レーザー顕微鏡ＶＫ-Ｘ１００（キーエンス社製）を用いて２０００倍の倍率で金属層の平面画像を取得し、取得した画像すなわち開口部取得画像から測定する。」
（２）本件発明１について
ア．対比・判断
　本件発明１と甲１発明とを対比する。
（ア）甲１発明の「絶縁層」は、「前記導電性接着剤層及び前記金属層を保護する役割を担」うものであるから、本件発明１の「保護層」に相当する。さらに、甲１発明の「金属層」及び「導電性接着剤層」は、本件発明１の「金属層」及び「導電性接着剤層」にそれぞれ相当する。したがって、甲１発明の絶縁層と金属層と導電性接着剤層とから構成される「電磁波シールドシート」は、本件発明１の保護層と金属層と導電性接着剤層とから構成される「電磁波シールドシート」に相当する。
（イ）甲１発明の「金属層」は「１２３６００個／ｃｍ２の開口部を有し」ているから、本件発明１の「金属層」と「複数の開口部を有し」ている点で共通する。また、甲１発明の「金属層の開口率」は「１９．４％」であるから、本件発明１の「金属層の開口率」の数値範囲である「０．１〜２０％」に含まれるものである。
　ただし、本件発明１の「開口部」は、「数式（１）から求められる円径度係数の平均値が０．５以上であ」るのに対して、甲１発明においては、「開口部」の円径度係数について特定されていない点で相違する。
（ウ）本件発明１は「引張破断強度が１０〜８０Ｎ／２０ｍｍ」であるのに対して、甲１発明においては、引張破断強度について特定されていない。
　以上を総合すると、本件発明１と甲１発明は、
　「保護層と金属層と導電性接着剤層とから構成され、
　前記金属層は複数の開口部を有し、
　前記金属層の開口率が０．１〜２０％であることを特徴とする電磁波シールドシート。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　＜相違点１＞
　本件発明１においては「引張破断強度が１０〜８０Ｎ／２０ｍｍであ」るのに対して、甲１発明においてはその旨の特定がない点。
　＜相違点２＞
　本件発明１においては、「前記開口部の下記数式（１）から求められる円径度係数の平均値が０．５以上であ」り、ここで上記数式（１）については、「
但し、前記周囲長は、金属層を光学顕微鏡、レーザー顕微鏡、および電子顕微鏡いずれかで観察した画像を読み込み、前記開口部の平面が観察視点に対して垂直な方向になり、全体が確認できる前記開口部を抽出して、当該抽出した前記開口部を二次元に投影したときの外周の長さをいい、前記面積は、前記抽出した前記開口部を二次元に投影したときの外周により画定される領域の広さをいう。」であるのに対して、甲１発明においてはその旨の特定がない点。
　したがって、本件発明１と甲１発明は、上記相違点１及び相違点２で相違するから、本件発明１は甲１発明であるということはできない。
イ．特許異議申立人の主張について
　特許異議申立人は、特許異議申立書において、
（ア）甲第２号証（甲第１号証の図２における開口部の解析方法を説明するための資料）を提出するとともに、甲第１号証の「図２の開口部４を解析し、本件特許発明１の数式（１）に基づいて計算すると円径度係数は約０．５となる」から、「甲１発明の円径度係数は約０．５であり、甲１発明は、本件特許発明１の構成要件Ｄを満たす」（当審注：構成要件Ｄとは、上記相違点２に係る本件発明１の発明特定事項のことである。）こと（特許異議申立書第１４頁ないし第１６頁の「ｄ　本件特許発明１の構成要件Ｄについて」参照。）、及び、
（イ）本件明細書に記載の実施例１４ないし２０、実施例２１ないし２７、比較例１ないし３の特性からみて「電磁波シールドシートの引張破断強度に大きく影響する要素は、金属層の厚さ、開口率、及び円径度係数であ」り、「甲１発明である甲第１号証の実施例１５における金属層（銅箔１５）の厚さは３μｍ、開口率は１９．４％、円径度係数は上述の通り約０．８であり（【表６】）、これらの値は本件明細書の実施例１１の銅箔１２（厚さ３μｍ、開口率１９．５％、円径度係数０．７（本件明細書の【表２】））とほぼ同じである」（当審注：上記（ア）で摘記したとおり、特許異議申立人は甲１発明の円径度係数を「約０．５」と算出しているから、上記「円径度係数は上述の通り約０．８であり」という記載は当該算出結果と整合していない。）から、「甲１発明である甲第１号証の実施例１５における電磁波シールドシートの引張破断強度は１０〜８０Ｎ／２０ｍｍである蓋然性が極めて高く、相違点１は実質的な相違点ではない。」こと（特許異議申立書第１７頁ないし第１９頁の「ｈ　相違点１について」参照。）
を主張している。
　
　そこで、まず上記主張（ア）について検討すると、特許異議申立書の第１６頁の表には、甲第２号証の図１のＮｏ．１〜１７の符号が付された開口部の各々について、算出された周囲長（pixel）及び面積（pixel）の値と、それらから算出した各々の円径度係数の値及びそれらの平均値が記載されている。
　ここで、上記周囲長の値が有効数字３桁で算出され、上記面積が有効数字４桁で算出されていることを踏まえて、円径度係数及びその平均値を有効数字３桁で計算すると次の表のとおりとなる。
　また、特許異議申立人は、円径度係数を計算するために用いる周囲長及び面積をピクセル（pixel）単位で算出しているが、同じピクセル数で表される線分であっても、当該線分が水平又は垂直方向に伸びている場合と、斜め方向に伸びている場合とでは、実際の長さが異なることは技術常識である。すなわち、例えば、ピクセルが正方形である場合、水平方向に３ピクセル並んだ線分の長さを３とすると、斜め４５度方向に３ピクセル並んだ線分の長さは３√２となる。そうすると、開口部の周囲を定義するピクセルが全て斜め４５度、１３５度、２２５度、３１５度に並んでいる場合には、周囲長は特許異議申立人がピクセル単位で算出した値よりも√２倍長くなり、その結果、数１から求められる円径度係数は√２×√２倍、すなわち２倍も小さな値となる。
　そこで、特許異議申立人がピクセル単位の周囲長を算出する際に用いた甲第２号証の図４をみると、水平又は垂直に方向に伸びる線分はごく一部であって、大半が斜め方向に伸びていることから、実際の周囲長及びそれに基づく円径度係数の平均値は、ピクセル単位の周囲長及びそれに基づく円径度係数の平均値（０．４７０（上記表参照））よりもはるかに小さな値となることは明かである。
　してみると、「甲１発明の円径度係数は約０．５であり、甲１発明は、本件特許発明１の構成要件Ｄを満たす。」という特許異議申立人の主張は、ピクセル単位で算出した周囲長に基づくものであって、実際の周囲長に基づく円径度係数が０．５よりも小さいことは明かであるから、当該主張を採用することはできない。
　よって、上記主張（イ）について検討するまでもなく、本件発明１と甲１発明は、相違点を有するから、上記アで説示したとおり、本件発明１は甲１発明であるということはできない。
（３）本件発明２ないし４について
　本件発明２ないし４は、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、本件発明１と同様の理由により、本件発明２ないし４は甲１発明であるということはできない。
（４）まとめ
　以上のとおり、本件発明１ないし４は、甲１発明であるということはできないから、特許法第２９条第１項第３号に該当しない。したがって、請求項１ないし４に係る特許は特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであるとはいえない。
２．申立理由２（特許法第２９条第２項）について
（１）甲第１号証の記載事項等
　甲第１号証の記載事項等は、上記１．（１）で説示したとおりである。
（２）本件発明１について
ア．対比
　上記１．（２）アで説示したとおり、本件発明１と甲１発明は、上記相違点１及び相違点２で相違し、その余の点で一致する。
イ．判断
　事案に鑑み、まず上記相違点２について検討する。
　甲第１号証には「開口部の形状は例えば、円、楕円、四角、多角形、星形、台形等、必要に応じて各形状を形成することができるが、製造コスト及び膜の強靭性の観点から、円および、楕円が好ましい。」（上記１．（１）ウ参照。）のように、開口部の形状は、四角、多角形、星形、台形よりも、円及び楕円が好ましいという記載はあるものの、円径度係数の平均値を０．５以上とする必要があることは記載も示唆もされていない。
　また、甲１発明を認定する際の基礎とした実施例１５は、上記表６（上記１．（１）シ参照。）からみて、全ての評価項目の評価結果が「◎」であるから、円径度係数をより高いものとする必要性は何ら認められない。
　さらに、開口部の円径度係数を調整しようとすれば、金属層全体を作り直すことになり、円径度係数だけでなく、面積や開口率等も甲１発明（又は実施例１５）とは異なるものとなるが、甲第１号証の実施例１０及び１１の開口率が２０％を超えている（上記１．（１）シ参照。）ことからみて、円径度係数を調整する際に、１９．４％という開口率を維持する必要性も何ら認められない。
　そして、特許異議申立人が提出した甲第３号証には、電磁波シールド材の破断強度を２．０ｋｇｆ／ｃｍ（すなわち、約３９Ｎ／２０ｍｍ）以上にすることは記載されている（【０００７】参照）ものの、金属層の開口部が「円径度係数の平均値が０．５以上」という条件と「開口率が０．１〜２０％」という条件の両方を満たすようにすることについては、記載も示唆もされていない。なお、特許異議申立人が、本件発明５に関して、ビア径（面積）の通常の範囲を示すために提出した甲第４号証ないし甲第９号証にも、金属層の開口部が「円径度係数の平均値が０．５以上」という条件と「開口率が０．１〜２０％」という条件の両方を満たすようにすることについては、記載も示唆もされていない。
　したがって、上記相違点１について判断するまでもなく、本件発明１は、甲１発明に基づいて、あるいは、甲１発明及び甲第３号証に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
（３）本件発明２ないし５について
　本件発明２ないし５は、本件発明１の発明特定事項を全て含むものであるから、本件発明１と同様の理由により、本件発明２ないし５は、甲１発明に基づいて、あるいは、甲１発明及び甲第３号証に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。
（４）まとめ
　以上のとおり、本件発明１ないし５は、甲１発明に基づいて、あるいは、甲１発明及び甲第３号証に記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできない。したがって、請求項１ないし５に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるということはできない。
第５　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項１ないし５に係る特許を取り消すことはできない。　
　また、他に請求項１ないし５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年３月２５日（２０２０．３．２５）