(57)【要約】【課題】統合マザーボードのスロット配置を提供すること。【解決手段】熱放散効率を向上させる目的を達成し、統合マザーボードの回路設計の干渉を回避し、かつユーザが、ＡＧＰカードをＡＧＰスロットに容易に取り付けることができるように、少なくとも１つのＰＣＩスロットが、マザーボードのＣＰＵと並んで配置され、ＡＧＰスロットが、前記ＰＣＩと並んで、かつ前記ＣＰＵからより遠く離れて配置されること。又、前記ＰＣＩスロットが、前記ＣＰＵの左に配置されること。さらに、前記ＡＧＰカードが、ＡＧＰグラフィック・カードであること。【選択図】　図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
熱放散効率を向上させる目的を達成し、統合マザーボードの回路設計の干渉を回避し、かつユーザが、ＡＧＰカードをＡＧＰスロットに容易に取り付けることができるように、少なくとも１つのＰＣＩスロットが、マザーボードのＣＰＵと並んで配置され、ＡＧＰスロットが、前記ＰＣＩと並んで、かつ前記ＣＰＵからより遠く離れて配置されることを特徴とする統合マザーボードのスロット配置。
【請求項２】
前記ＰＣＩスロットが、前記ＣＰＵの左に配置されることを特徴とする請求項１に記載の統合マザーボードのスロット配置。
【請求項３】
前記ＡＧＰカードが、ＡＧＰグラフィック・カードであることを特徴とする請求項１に記載の統合マザーボードのスロット配置。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は、一般に、統合マザーボードのスロット配置に関する。より具体的には、本考案は、熱放散効率を向上させる目的を達成し、統合マザーボードの回路設計の干渉を回避し、ユーザが、ＡＧＰカードをＡＧＰスロットにより容易に取り付けることができるように、少なくとも１つのＰＣＩスロットが、マザーボードのＣＰＵと並んで配置され、ＡＧＰスロットが、ＰＣＩスロットと並んで、かつＣＰＵからより遠く離れて配置されることを特徴とする、統合マザーボードのスロット配置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、集積回路（ＩＣ）のプロセス技術が急速に進歩している。ＩＣの機能は、より強力になったが、ＩＣのサイズは、より小さくなり、これにより、マザーボードに統合されているＬＡＮチップ、ＭＯＤＥＭチップ、グラフィック・チップ、およびサラウンド・オーディオ・チップなど、ますます多くの周辺構成要素が、マザーボードに統合されるようになる。
【０００３】
図１を参照すると、従来の技術による統合マザーボードのスロット配置のブロック図が示されている。図１に示したように、統合マザーボード１のスロット配置は、主に、ＡＧＰスロット１２が、ＣＰＵ１３の左に配置され、少なくとも１つのＰＣＩスロット１７が、マザーボード１のほぼ中央に配置され、入力／出力モジュール１１が、ＣＰＵ１３より上に配置され、パワー・モジュール１４が、ＣＰＵ１３の右に配置され、サウス・ブリッジ／ノース・ブリッジ・チップセット１５が、ＣＰＵ１３より下に配置される。しかし、ＡＧＰグラフィック・カードの機能が急速に進歩するにつれて、ＡＧＰグラフィック・カードの動作周波数とロードされたメモリも急速に増大し、それにより、ＡＧＰグラフィック・カードによって発生する熱が増大した。その結果、従来の技術による統合マザーボード１のスロット配置は、ＡＧＰグラフィック・カードが発生する熱をＣＰＵ１３が発生する熱と混合させ、コンピュータの筐体内の温度をさらに上昇させる。しかし、ＡＧＰスロット１２をマザーボード１のほぼ中央に配置することにより、ＡＧＰスロット１２の信号は、ＣＰＵ１３、サウス・ブリッジ／ノース・ブリッジ・チップセット１５、およびＰＣＩスロット１７の信号などによって干渉することになる。さらに、ＡＧＰグラフィック・カードの長さは、一般にＰＣＩカードより長く、したがって、ＡＧＰグラフィック・カードは、マザーボード１の他の構成要素に容易に当たり、これは、ユーザにとってグラフィック・カードを修理またはアップグレードするのに不都合である。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
したがって、マザーボードに配置される周辺構成要素とそれぞれのコネクタが、マザーボードのサイズを増大しない統合マザーボードが必要である。
上記の問題を解決するために、本考案は、統合マザーボードのスロット配置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
熱放散後逸を向上させる目的を達成し、統合マザーボードの回路設計の干渉を回避し、かつユーザが、ＡＧＰカードをＡＧＰスロットに容易に取り付けることができるように、少なくとも１つのＰＣＩスロットは、マザーボードのＣＰＵと並んで配置され、ＡＧＰスロットは、ＰＣＩスロットと並んで、かつＣＰＵからより遠く離れて配置される。
又、前記ＰＣＩスロットが、前記ＣＰＵの左に配置されることが好適である。さらに、前記ＡＧＰカードが、ＡＧＰグラフィック・カードであることが好適である。
【０００６】
【考案の実施の形態】
本考案の新規な特徴は、具体的には添付の請求項に述べられている。本考案は、添付の請求項と共に読むとき、以下の記述から最もよく理解されるであろう。
【０００７】
図２を参照すると、本考案の一実施形態による統合マザーボードのスロット配置のブロック図が示されている。図２に示したように、本考案の統合マザーボード１のスロット配置は、熱放散効率を向上させる目的を達成し、統合マザーボードの回路設計の干渉を回避し、かつユーザがＡＧＰカードをＡＧＰスロットに容易に取り付けることができるように、少なくとも１つのＰＣＩスロット１７が、好ましくはＣＰＵ１３の左に配置されるなど、マザーボード１のＣＰＵ１３と並んで配置され、ＡＧＰスロット１２が、ＰＣＩスロット１７と並んで、かつＣＰＵからより遠く離れて配置され、ＣＰＵ１３が、ＰＣＩスロット１７の右に、かつマザーボード１のほぼ中央に配置され、入力／出力モジュール１１が、ＣＰＵ１３より上に配置され、パワー・モジュール１４が、ＣＰＵ１３の右に配置され、サウス・ブリッジ／ノース・ブリッジ・チップセット１５が、ＣＰＵ１３より下に配置され、メモリ・モジュール１６が、サウス・ブリッジ／ノース・ブリッジ・チップセット１５より下に配置されることを特徴とする。
【０００８】
入力／出力モジュール１１は、ＣＯＭ１、ＣＯＭ２、ＶＧＡ、ＡＶおよびＳ端子、ＬＡＮ、ＵＳＢ、またはＰＳ／２コネクタ、あるいはそれらの組合せなどもさらに備える。ＡＧＰカードは、ＡＧＰグラフィック・カードであることが好ましい。
【０００９】
図２に示したように、ＡＧＰグラフィック・カード（図示せず）が発生する熱が、ＣＰＵ１３からより遠く離れているので、ＣＰＵ１３が発生する熱は、ＡＧＰグラフィック・カードが発生する熱とは容易に混合されず、したがって、コンピュータの筐体内の温度は下降する。さらに、ＡＧＰカード１２をＰＣＩスロット１７と並んで配置する他の利点は、ユーザが、ＡＧＰカードを修理またはアップグレードしてＡＧＰスロット１２に入れるのが容易なことである。ＡＧＰグラフィック・カードの長さが、一般にＰＣＩカード（図示せず）より長いので、ＰＣＩスロット１７と並んで、かつＣＰＵ１３からより遠く離れて配置されたＡＧＰスロット１２は、ＡＧＰグラフィック・カードのアセンブリ空間を拡大し、したがって、ユーザが、ＡＧＰカードを修理またはアップグレードしてＡＧＰスロット１２に入れるのを容易にする。さらに、ＡＧＰカード１２をＰＣＩスロット１７と並んで配置する他の利点は、ＡＧＰカード１２をマザーボード１の境界に配置することにより、ＣＰＵ１３の信号とサウス・ブリッジ／ノース・ブリッジ・チップセット１５の信号が干渉することを回避することができる。
【００１０】
図３を参照すると、本考案の一実施形態による統合マザーボードの主要構成要素の図が示されている。図３に示したように、本考案の統合マザーボード１は、熱放散効率を向上させ、統合マザーボードの回路設計の干渉を回避し、かつユーザが、ＡＧＰカードをＡＧＰスロットに容易に取り付けることができるように、好ましくはＣＰＵ１３の左に配置されるなど、マザーボード１のＣＰＵ１３と並んで配置された少なくとも１つのＰＣＩスロット１７と、ＰＣＩスロット１７と並んで、かつＣＰＵ１３からより遠く離れて配置されたＡＧＰスロット１２と、ＰＣＩスロット１７の右に、マザーボード１のほぼ中心に配置されたＣＰＵ１３と、ＣＰＵ１３より上に配置された入力／出力モジュール１１と、ＣＰＵ１３の右に配置されたパワー・モジュール１４と、ＣＰＵ１３より下に配置されたサウス・ブリッジ／ノース・ブリッジ・チップセット１５と、サウス・ブリッジ／ノース・ブリッジ・チップセット１５より下に配置されたメモリ・モジュール１６とを備える。
【００１１】
好ましい実施形態を参照して、本考案を記述してきたが、添付の特許請求の範囲によって定義される本考案の精神から逸脱せずに、修正または変更を容易に実施することが可能であることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の技術の一実施形態による、統合マザーボードのスロット配置のブロック図である。
【図２】本考案の一実施形態による、統合マザーボードのスロット配置のブロック図である。
【図３】本考案の一実施形態による、統合マザーボードの主要構成要素の図である。
【符号の説明】
１　統合マザーボード
１１　入力／出力モジュール
１２　ＡＧＰスロット
１３　ＣＰＵ
１４　パワー・モジュール
１５　サウス・ブリッジ／ノース・ブリッジ・チップセット
１６　メモリ・モジュール
１７　ＰＣＩスロット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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