【事件の表示】
　　特許第２６７２２４１号「強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２６７２２４１号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２６７２２４１号の請求項１〜５に係る発明についての出願は、平成５年１月１９日になされ、平成９年７月１１日に、その発明について特許の設定登録がなされ、その後、その特許について特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１０年１２月８日に訂正請求がなされ、訂正拒絶理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年８月３０日に手続補正書（訂正請求書）が提出され（この手続補正書は取り下げられた。）、さらに、平成１２年３月８日に訂正拒絶理由通知の手交がなされると同時に訂正請求書の補正がなされたものである。
２．訂正の要旨
　ａ．特許請求の範囲の請求項１の
　「【請求項１】析出硬化型銅合金のコイル材を６５０乃至９５０℃の温度に５秒間乃至５分間保持して溶体化処理する工程と、前記コイル材を冷間圧延する工程と、この圧延材を３５０乃至５５０℃の温度に５分間乃至５時間保持して時効処理を施す工程とを有し、前記溶体化処理時に前記コイル材に加えられる単位面積当たりの張力をその処理温度における前記コイルの高温耐力の８０％以下に維持することを特徴とする強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法。」を
　「【請求項１】減面率が３０％以上の条件で冷間加工を施して結晶粒を整粒とする工程と、析出硬化型銅合金のコイル材を６５０乃至９５０℃の温度に５秒間乃至５分間保持して溶体化処理する工程と、前記コイル材を冷間圧延する工程と、この圧延材を３５０乃至５５０℃の温度に５分間乃至５時間保持して時効処理する工程とを有し、前記溶体化処理時に前記コイル材に加えられる単位面積当たりの張力をその処理温度における前記コイルの高温耐力の５５．６％以上８０％以下に維持することを特徴とする強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法。」
と訂正する。
　ｂ．【0007】の「本発明に係る強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法は、析出硬化型銅合金のコイル材を６５０乃至９５０℃の温度に５秒間乃至５分間保持して溶体化処理する工程と、・・・とを有し、前記溶体化処理時に前記コイル材に加えられる単位面積当たりの張力をその処理温度における前記コイルの高温耐力の８０％以下に維持することを特徴とする。」を
　「本発明に係る強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法は、減面率が３０％以上の条件で冷間加工を施して結晶粒を整粒とする工程と、析出硬化型銅合金のコイル材を６５０乃至９５０℃の温度に５秒間乃至５分間保持して溶体化処理する工程と、・・・とを有し、前記溶体化処理時に前記コイル材に加えられる単位面積当たりの張力をその処理温度における前記コイルの高温耐力の５５．６％以上８０％以下に維持することを特徴とする。」
と訂正する。
３．訂正の適否についての判断
3-1．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　平成１２年３月８日付けの訂正請求書の補正は、平成１０年１２月８日の訂正請求書に記載された事項をさらに減縮するものであり、請求書の要旨を変更するものではないから、以下、平成１２年３月８日付けの手続補正書（訂正請求書）に記載された訂正の要旨に基づいて訂正の適否を検討する。
　ａの訂正は、特許請求の範囲の請求項１において、【0012】の「このため、溶体化処理前に、減面率が３０％以上の条件で冷間加工を施し、結晶粒を整粒することが好ましい。」なる記載に基づき、溶体化処理工程の前工程として「減面率が３０％以上の条件で冷間加工を施して結晶粒を整粒とする工程」を追加する訂正であり、特許法第１２０条の４第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮に該当し、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　ｂの訂正は、ａの特許請求の範囲の訂正に伴い、【0007】の【課題を解決するための手段】のその特許請求の範囲に対応する記載を訂正するものであるから、特許法第１２０条の４第２項ただし書第３号に規定する明りょうでない記載の釈明に該当し、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。　
3-2．独立特許要件
　本件請求項１〜５に係る発明は、訂正された特許明細書および図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された次のとおりのものである。
　「【請求項１】減面率が３０％以上の条件で冷間加工を施して結晶粒を整粒とする工程と、析出硬化型銅合金のコイル材を６５０乃至９５０℃の温度に５秒間乃至５分間保持して溶体化処理する工程と、前記コイル材を冷間圧延する工程と、この圧延材を３５０乃至５５０℃の温度に５分間乃至５時間保持して時効処理を施す工程とを有し、前記溶体化処理時に前記コイル材に加えられる単位面積当たりの張力をその処理温度における前記コイルの高温耐力の５５．６％以上８０％以下に維持することを特徴とする強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法。
【請求項２】前記析出硬化型銅合金は、２乃至４重量％のＮｉ、０．５乃至１．０重量％のＳｉ、０．１乃至１．０重量％のＺｎ、０．００１乃至０．１５重量％のＡｌ、０．０１乃至０．１重量％のＭｎ及び０．００１乃至０．１重量％のＣｒを含有し、不純物のＳの含有量を２０ｐｐｍ以下に規制し、残部が銅及び不可避的不純物からなることを特徴とする請求項１に記載の強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法。
【請求項３】前記析出硬化型銅合金は、２乃至４重量％のＮｉ、０．５乃至１．０重量％のＳｉ、０．１乃至１．０重量％のＺｎ、０．００１乃至０．１５重量％のＡｌ、０．０１乃至０．１重量％のＭｎ、０．００１乃至０．１重量％のＣｒ及び０．１乃至１．０重量％のＳｎを含有し、不純物のＳの含有量を２０ｐｐｍ以下に規制し、残部が銅及び不可避的不純物からなることを特徴とする請求項１に記載の強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法。
【請求項４】前記溶体化処理温度に加熱した後に、１０℃／秒以上の冷却速度で急冷することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法。
【請求項５】前記冷間圧延工程における加工率を５０％以下とすることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法。」
（取消理由の概要）
　取消理由は、本件請求項１〜５に係る発明は、刊行物１〜８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１〜５に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定によって取り消されるべきである、というものである。
（刊行物に記載された発明）
  取消理由に引用された刊行物１（特開平３−１６２５５３号公報）には、
　「(1)Ｎｉ 0.4〜4.0wt％、Ｓｉ 0.1〜1.0wt％を含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなる銅合金の製造において、
(i)結晶粒度を１〜10μｍに調整する、700℃以上の温度での最終の溶体化処理
(ii)加工度40％未満の最終の冷間圧延
(iii)300〜700℃の温度での時効処理
からなる工程を番号順に順次行うことを特徴とする曲げ加工性の良好な高強度高導電銅合金の製造方法。」（特許請求の範囲第１項）
　「(3)Ｎｉ 0.4〜4.0wt％、Ｓｉ 0.1〜1.0wt％を含み、更に副成分としてFe、Mg、Al、Cr、Mn、Co、Zn、Ti、Zr、Pb、Cd、In、Ag、Ｐの中から１種又は２種以上を0.001〜2.0wt％含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなる銅合金の製造において、
(i)結晶粒度を１〜10μｍに調整する、700℃以上の温度での最終の溶体化処理
(ii)加工度40％未満の最終の冷間圧延
(iii)300〜700℃の温度での時効処理
からなる工程を番号順に順次行うことを特徴とする曲げ加工性の良好な高強度高導電銅合金の製造方法。」（特許請求の範囲第３項）
が記載され、また、
　「本発明の製造方法は、電子部品を始めとする良好な曲げ加工性が要求され、場合によっては高いばね性が要求されるあらゆる分野の製品の製造に利用可能である。」（第２頁右上欄５〜８行）
  「結晶粒度を１〜10μｍとするのは、結晶粒度は曲げ加工性に大きく影響を及ぼすためである。」（第３頁左下欄７〜９行）
　「溶体化処理後に１回又は２回の冷間圧延を行うのは、加工硬化により強度を得るためである。冷間圧延の加工度を40％未満とするのは、40％以上では圧延による集合組織の発達が顕著に生じ、異方性が大きくなり、圧延方向と平行方向の曲げ軸での曲げ加工性が著しく劣化するためである。
　なお、本発明の製造方法において、結晶粒度と冷間圧延加工度の規定は、良好な曲げ加工性を得るために極めて重要であり、その両方がともに規定した条件を満たさない限り、良好な曲げ性を有する材料は得られない。」（第３頁左下欄15行〜右欄６行）
　「なお、本発明の製造条件の規定は、最終の溶体化処理以降の工程に関してのものであり、それ以前の工程、製造条件は任意のものでかまわない。すなわち、最終の溶体化処理以前に行う溶体化処理、熱間圧延、中間焼鈍、冷間圧延といった工程について、本発明は何ら規定しない。」（第４頁左上欄５〜11行）
とそれぞれ記載されている。
　同じく引用された刊行物２（特開昭６３−１３０７３９号公報）には、
　「(2)Ｎｉ 0.4〜4.0wt％、Ｓｉ 0.1〜1.0wt％を含み、さらに副成分として、Zn、Ｐ、Sn、As、Cr、Mg、Mn、Sb、Fe、Co、Al、Ti、Zr、Be、Ag、Pb、Ｂ、ランタノイド元素からなる１種又は２種以上を総量で0.001〜3.0wt％含み、残部Ｃｕ及び不可避的不純物からなり、該不純物のうち、Ｓの含有量が0.0015wt％以下であることを特徴とする半導体機器リード材又は導電性ばね用高力高導電銅合金。」（特許請求の範囲第２項）
が記載され、また、
　「次に、これを900℃で熱間圧延して厚さ4mmの板とした後、900℃×5分の溶体化処理を行い、面削を行って冷間圧延で厚さ0.3mmとした。これを400℃にて2時間時効熱処理し、供試材とした。」（第４頁左上欄13〜16行）
と記載されている。
  同じく引用された刊行物３（Ａｌ−ある・１９７５年６月号、第５０〜５７頁）には、
　「フローティングシステムによるストリップ連続熱処理」と題し、
　「アルミ、銅および黄銅といった軟質で、しかも表面の光沢が厳しく要求される非鉄ストリップや紙、ウエッブおよび塗装されたストリップのごとく張力がかけられずしかも接触の許されない製品分野において、流体力学的なフローティングコンベアシステムの出現が久しく待ち望まれていた。」（第50頁左欄２〜７行）
　「(2) 張力制御（Tension Contorol）
　上述のごとく、0.3mm以下の材料を処理する場合に、形状不良を避けるためには、低張力操業が必須の条件となる。特に薄板で高温処理の場合ゼロ張力が理想である。」（第56頁右欄27〜30行）
と記載されている。
　同じく引用された刊行物４（「電気製鋼」VOL.58，No.1，昭和62年1月，第87〜89頁）には、
　「銅箔焼鈍設備」に関し、
　その基本仕様は、材料寸法；厚み…18〜250μm（実績値）であり、炉内張力制御機器；制御範囲3〜16kgである（第87頁）と記載され、また、
　「最後に“シワ”であるが、この問題の解決は、“箔”を処理する場合の基本であり、炉内に於ては、加熱−冷却時の熱歪によるシワ発生があり、搬送系に於ては、張力−ロール径−ロールピッチ−ロールへの巻角といった４つの要素が組合されて発生するシワがある。
　ただ“シワ”の発生防止については、適正な条件設定を施せば、比較的対処しやすい問題である。」（第89頁左欄４〜11行）
と記載されている。
　同じく引用された刊行物５（「工業加熱」Vol.24，No.２、昭和62年３月15日発行、第17〜25頁）には、
　「ステンレス鋼ストリップたて形光輝焼鈍炉」と題し、
　「実際の光輝焼鈍炉における炉内張力としては、炉長や板厚，板幅によって変わるが、ユニットテンションにして、大略0.2〜0.35kgf/mm２の値を採用している。」（第20頁左欄７〜９行）
　「ここで張力Ｔにより板幅方向に発生した力Ｆを受けると、板自体に抵抗力がなければ、“シワ”が発生する。このシワの発生度は、薄板になるほど板の耐力が小さくなるため増える。」（第20頁左欄18〜21行）
と記載されている。
  同じく引用された刊行物６（特開昭６３−２６６０４９号公報）には、
　「Sn1.5〜10wt％，Ni0.1〜10wt％，Si0.1〜5wt％を含み、又はこれに・・・以下含み、残部Cuと不可避的不純物からなる銅合金を連続鋳造後、・・・、研削した鋳塊を20〜95％の加工率で冷間加工し、しかる後非酸化性雰囲気中300〜950℃で５秒〜24時間加熱後、0.01〜500℃/秒の冷却速度で冷却する工程と、・・・とからなる高力銅合金の製造法。」（特許請求の範囲）
が記載されている。
  同じく引用された刊行物７（特開昭６３−３８５４３号公報）には、
　「(3)Zr0.03〜0.3wt％，Cr0.05〜0.5wt％，Zn0.01〜0.5wt％，・・・以下に制限し、残部Cuと不可避的不純物からなる銅合金鋳塊に、熱間加工と冷間加工を施した後、900〜1030℃の実態温度で5〜1800秒保持し、これを30℃/秒以上の冷却速度で急冷して溶体化処理した後、・・・とすることを特徴とする電子機器用銅合金の製造法。」（特許請求の範囲第３項）
が記載されている。
　同じく引用された刊行物８（特開平３−２２６５３６号公報）には、
　ばね特性、強度及び導電性に優れた耐マイグレーション性端子・コネクタ用銅合金に関し、
　「熱間加工終了後は650℃以上の温度から焼入れる。このときの冷却速度は15℃／秒以上で冷却する。温度が600℃未満では冷却速度を15℃／秒以上
としても、また650℃以上の温度でも冷却速度が15℃／秒未満では、いずれもNiおよびSiが固溶できず、析出硬化処理以前に析出を始め、・・・」（第３頁右上欄５〜10行）
と記載されている。
（対比・判断）　
(1)本件請求項１に係る発明について
　本件請求項１に係る発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載された銅合金は溶体化処理−時効処理を施して高強度化する銅合金の製造方法であり、良好な曲げ加工性、高いばね性が要求される分野に使用されるコイル材を対象とするものであるから、両者は、「析出硬化型銅合金のコイル材を溶体化処理する工程と、冷間圧延する工程と、この圧延材を時効処理を施す工程とを有する強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法。」である点で一致し、溶体化処理及び時効処理の各温度が重複し、また、刊行物２、６、７に記載された発明を参照すれば、溶体化処理及び時効処理の各温度以外の各保持時間においても、両者は軌を一にする発明である。
　しかし、両者は、次の点でその構成が相違している。
　Ａ．本件請求項１に係る発明は、「溶体化処理時に前記コイル材に加えられる単位面積当たりの張力をその処理温度における前記コイルの高温耐力の５５．６％以上８０％以下に維持すること」を特徴とするが、刊行物１に記載された発明にはこのような限定がない点。
　Ｂ．本件請求項１に係る発明は、溶体化処理に先立ち「減面率が３０％以上の条件で冷間加工を施して結晶粒を整粒とする工程」を有するが、刊行物１に記載された発明には、このような工程を有することが示されていない点。
　そこで、上記相違点について検討する。
（Ａについて）
　「薄板を連続的に溶体化処理する場合、被処理材であるコイルは巻き解かれ、加熱炉及び冷却帯を通る間に溶体化処理が行なわれ、再び巻き取られる」（本件特許公報第４欄46〜48行）から、溶体化処理後の該薄板に断面形状の形状不良を発生させないためには、一般的に溶体化処理時にコイル材に加える張力は、刊行物３〜５に記載されるようにできるだけ小さい方がよいが、被処理材としてのコイル材を熱処理空間を搬送するためには当然下限が存在することは明らかであり、単に圧延時にシワが生じないで搬送できる程度の張力を目安にするものであるから、これらの数値自体に臨界的な意義があるとは認められない。
（Ｂについて）
　溶体化処理に先立ち冷間加工を施すことは刊行物１に示唆されているが、減面率等の冷間加工の条件、冷間加工を施して結晶粒を整粒とすることについては何ら記載されていない。
　また、本件請求項１に係る発明において、「減面率が３０％以上の条件で冷間加工を施して結晶粒を整粒とする工程」を採用するのは、「溶体化処理後の結晶粒の大きさを30μｍ以下」とし、「曲げ加工性を良好とする」ためである（本件特許公報第５欄10〜14行）が、刊行物１には、曲げ加工性を良好とするために、溶体化処理後の結晶粒度を１〜10μｍとすることが示唆されているものの、減面率等の冷間加工の条件、冷間加工を施して結晶粒を整粒とすることについては何ら記載がなく、刊行物２〜７にも、「減面率が３０％以上の条件で冷間加工を施して結晶粒を整粒とする」ことは記載されていないから、「溶体化処理後の結晶粒の大きさを30μｍ以下」とするために、溶体化処理に先立ち「減面率が３０％以上の条件で冷間加工を施して結晶粒を整粒とする工程」を採用することを当業者が容易に想到し得たとは認められない。
　したがって、本件請求項１に係る発明は、刊行物１〜７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
(2)本件請求項２及び３に係る発明について
　本件請求項２及び３に係る発明は、本件請求項１に係る発明の析出硬化型銅合金の化学組成を限定したものであるが、溶体化処理に先立ち「減面率が３０％以上の条件で冷間加工を施して結晶粒を整粒とする工程」を採用する点では、本件請求項１に係る発明と共通であるから、本件請求項２及び請求項３に係る発明は、本件請求項１に係る発明と同様の理由で、刊行物１〜７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
(3)本件請求項４に係る発明について
　本件請求項４に係る発明は、本件請求項１乃至３のいずれか１項に記載の発明において、溶体化処理の冷却条件を限定したものであり、この冷却条件そのものは刊行物６〜８に記載されているように本件出願前周知であるが、溶体化処理に先立ち「減面率が３０％以上の条件で冷間加工を施して結晶粒を整粒とする工程」を採用する点では、本件請求項１に係る発明と共通であるから、本件請求項４に係る発明は、本件請求項１に係る発明と同様の理由で、刊行物１〜８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
(5)本件請求項５に係る発明について、
　本件請求項５に係る発明は、本件請求項１乃至４のいずれか１項に記載の発明において、冷間圧延工程における加工率を限定するものであり、この冷間圧延工程における加工率そのものは刊行物１に記載されているが、溶体化処理に先立ち「減面率が３０％以上の条件で冷間加工を施して結晶粒を整粒とする工程」を採用する点では、本件請求項１に係る発明と共通であるから、本件請求項４に係る発明は、本件請求項１に係る発明と同様の理由で、刊行物１〜８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　以上のとおり、本件請求項１〜請求項５に係る発明は、刊行物１〜８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはすることはできない。
（むすび）
　したがって、本件請求項１〜請求項５に係る発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができない発明とすることはできない。
3-3．訂正の適否についての結論
　よって、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項、同条第３項で準用する第１２６条第２項〜第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
４．特許異議申立てについての判断
4-1．申立て理由の概要
　特許異議申立人は、甲第１〜８号証（それぞれ前記刊行物１〜８に対応する。）を提出して、本件請求項１〜請求項５に係る発明は、甲第１〜８号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１〜請求項５に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである、と主張している。
4-2．当審の判断
　上記3-2に述べたとおり、本件請求項１〜請求項５に係る発明は、甲第１〜８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
５．むすび
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１〜請求項５に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜請求項５に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年５月２日（２０００．５．２）
【訂正の要旨】
　ａ．特許請求の範囲の請求項１の
　「【請求項１】析出硬化型銅合金のコイル材を６５０乃至９５０℃の温度に５秒間乃至５分間保持して溶体化処理する工程と、前記コイル材を冷間圧延する工程と、この圧延材を３５０乃至５５０℃の温度に５分間乃至５時間保持して時効処理を施す工程とを有し、前記溶体化処理時に前記コイル材に加えられる単位面積当たりの張力をその処理温度における前記コイルの高温耐力の８０％以下に維持することを特徴とする強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法。」を
　「【請求項１】減面率が３０％以上の条件で冷間加工を施して結晶粒を整粒とする工程と、析出硬化型銅合金のコイル材を６５０乃至９５０℃の温度に５秒間乃至５分間保持して溶体化処理する工程と、前記コイル材を冷間圧延する工程と、この圧延材を３５０乃至５５０℃の温度に５分間乃至５時間保持して時効処理する工程とを有し、前記溶体化処理時に前記コイル材に加えられる単位面積当たりの張力をその処理温度における前記コイルの高温耐力の５５．６％以上８０％以下に維持することを特徴とする強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法。」
と訂正する。
　ｂ．【０００７】の「本発明に係る強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法は、析出硬化型銅合金のコイル材を６５０乃至９５０℃の温度に５秒間乃至５分間保持して溶体化処理する工程と、・・・とを有し、前記溶体化処理時に前記コイル材に加えられる単位面積当たりの張力をその処理温度における前記コイルの高温耐力の８０％以下に維持することを特徴とする。」を
　「本発明に係る強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法は、減面率が３０％以上の条件で冷間加工を施して結晶粒を整粒とする工程と、析出硬化型銅合金のコイル材を６５０乃至９５０℃の温度に５秒間乃至５分間保持して溶体化処理する工程と、・・・とを有し、前記溶体化処理時に前記コイル材に加えられる単位面積当たりの張力をその処理温度における前記コイルの高温耐力の５５．６％以上８０％以下に維持することを特徴とする。」
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　　【請求項１】　
減面率が３０％以上の条件で冷却加工を施して結晶粒を整粒とする工程と、
５５．６％以上
　　【請求項２】　前記析出硬化型銅合金は、２乃至４重量％のＮｉ、０．５乃至１．０重量％のＳｉ、０．１乃至１．０重量％のＺｎ、０．００１乃至０．１５重量％のＡｌ、０．０１乃至０．１重量％のＭｎ及び０．００１乃至０．１重量％のＣｒを含有し、不純物のＳの含有量を２０ｐｐｍ以下に規制し、残部が銅及び不可避的不純物からなることを特徴とする請求項１に記載の強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法。
　　【請求項３】　前記析出硬化型銅合金は、２乃至４重量％のＮｉ、０．５乃至１．０重量％のＳｉ、０．１乃至１．０重量％のＺｎ、０．００１乃至０．１５重量％のＡｌ、０．０１乃至０．１重量％のＭｎ、０．００１乃至０．１重量％のＣｒ及び０．１乃至１．０重量％のＳｎを含有し、不純物のＳの含有量を２０ｐ　ｐｍ以下に規制し、残部が銅及び不可避的不純物からなることを特徴とする請求項１に記載の強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法。
　　【請求項４】　前記溶体化処理温度に加熱した後に、１０℃／秒以上の冷却速度で急冷することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法。
　　【請求項５】　前記冷間圧延工程における加工率を５０％以下とすることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　　　【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本発明は、多ピンのＩＣ（集積回路）に使用されるリードフレーム、超小型コネクタ及びリレー用ばね等のように強度が高く且つ良好な曲げ加工性を要求される電気電子部品の材料として好適の強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法に関する。
　　　【０００２】
　　【従来の技術】
　電子機器の軽薄短小化に伴い、ＩＣリードフレーム、超小型コネクタ及びリレー用ばね等の電気電子部品も小型化及び軽量化が促進されている。このため、これらの電気電子部品に使用される材料としては、板厚が薄く幅が狭くても十分な強度を有することが要求される。一般的に、金属材の強度を向上させると曲げ加工性が低下する。しかし、ＩＣ用リードフレーム及びコネクタ等の用途には、強度及び曲げ加工性がいずれも良好であることが必要である。
　　　【０００３】
　従来、ＩＣ用リードフレーム等の材料としては、強度が高く、曲げ加工性が良好であり、異方性が少ないことから、Ｆｅ−Ｎｉ系合金が使用されている。
　　　【０００４】
　　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、電気電子部品の導電部分の薄板化及び幅狭化が急速に進むにつれて、導電部分の断面積が減少することから、従来のＦｅ−Ｎｉ系合金では導電率が低く、所望の電気的特性を得ることが困難になってきている。また、Ｆｅ−Ｎｉ系合金には、コストが高いという欠点もある。このため、導電性が良好である銅合金の使用が検討されている。
　　　【０００５】
　高強度で導電率が高い銅合金としては、ベリリウム銅がある。しかし、この銅合金は有害物質であるベリリウムを含有するため、排水処理設備等を設置する必要があり、取り扱いが難しいという欠点がある。また、ベリリウムを含有するため、価格が極めて高いという問題点もある。特に、近年、コストダウンの要求が強くなっており、電気電子部品の小型化に対応できる安価な材料が要望されている。
　　　【０００６】
　本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、強度が高く、導電性及び曲げ加工性が良好であり、小型の電気電子部品の材料として好適の強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法を提供することを目的としている。
　　　【０００７】
　　【課題を解決するための手段】
　本発明に係る強度及び曲げ加工性が優れた銅合金材の製造方法は、
減面室か３０％以上の条件で冷間加工を施して結晶粒を整粒とする工程と、
５５．６％以上
　　　【０００８】
　　【作用】
　本発明においては、先ず、析出硬化型銅合金のコイル材に溶体化処理を施す。析出硬化型銅合金は、強度が高く、後述する条件で溶体化処理及び時効処理を施すことにより導電率を高め、曲げ加工性を向上させることができる。例えば、固溶強化型銅合金及び加工硬化型銅合金では、後述する条件で溶体化処理及び時効処理を実施しても満足できる導電率及び曲げ加工性を得ることができない。なお、析出硬化型銅合金としては、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｔｉ系合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｔｉ系合金、Ｃｕ−Ｃｒ系合金及びＣｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系合金等があるが、用途によってはこれらの析出型銅合金をベースとして、固溶強化に効果がある元素を添加したり、又は加工硬化を利用してもよい。
　　　【０００９】
　溶体化処理は、その後に実施する時効処理との組合せにより良好な強度、導電率及び曲げ加工性を得るために必須の工程であり、本発明の基本となる工程である。溶体化処理により銅合金は固溶状態となり、また、再結晶が起こり、曲げ加工性を低下させる要因となる鋳塊以降の前工程で導入された内部加工組織の影響を取り除くことができる。本発明においては、銅合金材の板厚は限定されるものではないが、通常、電気電子部品用に使用される板材においてはその板厚が約０．２５ｍｍ以下と薄いため、溶体化処理を行なうコイルの板厚も必然的に薄くなる。上述したように、溶体化処理は本発明において最も重要な工程であり、本願発明者等は良好な導電性を維持しつつ、強度及び曲げ加工性を両立させるべく薄板での溶体化処理の条件及び方法を鋭意研究し、その結果、溶体化処理工程において、加熱炉を通板するときに被処理材に加えられる単位面積当たりの張力を被処理材の高温耐力の８０％以下とする必要があるとの知見を得た。
　　　【００１０】
　即ち、薄板での溶体化処理をコイルフォームで行なう方法としては、連続的に熱処理する方法が適している。バッチ処理でコイルを溶体化処理しようとすると、冷却に難点があり、数トンのコイルを均一に、しかも急冷することは困難であり、焼き入れ遅れ等により、不均一な固溶状態となる。
　　　【００１１】
　薄板を連続的に溶体化処理する場合、被処理材であるコイルは巻き解かれ、加熱炉及び冷却帯を通る間に溶体化処理が行なわれ、再び巻き取られる。この溶体化処理工程において被処理材に加えられる張力がその処理温度における被処理材の高温耐力の８０％を超えると、図１に示すように、溶体化処理後の銅合金板１に断面形状の形状不良が発生する。そして、圧延時に、図２に示すようなしわ２が形成され、外観不良及び曲げ加工性の劣化等の不都合を招来する。張力が更に大きくなり高温耐力を超えると、外観不良及び機械的特性の劣化に加えて、板厚の減少も著しくなり、特性のバラツキを招来する。従って、溶体化処理時に被処理材に加えられる単位面積当たりの張力は、その処理温度における被処理材の高温耐力の８０％以下とすることが必要である。
　　　【００１２】
　なお、曲げ加工性を良好とするためには、溶体化処理後の結晶粒の大きさを３０μｍ以下とする必要がある。このため、溶体化処理前に、減面率が３０％以上の条件で冷間加工を施し、結晶粒を整粒とすることが好ましい。また、生産性の点から、前記コイルは、鋳塊を熱間加工して形成することが好ましい。しかし、この熱間圧延工程は必ずしも必要ではなく、溶体化処理を実施できる板厚のコイルを製造できるのならば、薄板鋳造板を使用してもよい。
　　　【００１３】
　溶体化処理温度は、６５０乃至９５０℃であることが必要である。溶体化処理時の温度が６５０℃未満の場合は、時効後に高強度が得られず、また、温度が低く結晶粒が再結晶しないため、曲げ加工性を向上させる効果を得ることができない。溶体化処理温度は、高いほど固溶化が完全となり時効後に高い強度が得ることができるが、９５０℃を超えると二次再結晶により結晶粒が粗大化するため、曲げ加工性が劣化する。従って、溶体化処理時の温度は６５０℃乃至９５０℃であることが必要である。
　　　【００１４】
　また、溶体化処理時間が５秒間未満では固溶化が不十分である。一方、溶体化処理時間が５分間を超えると、固溶化が飽和してそれ以上の強度向上効果を得ることができず、無駄である。従って、溶体化処理時間は５秒間乃至５分間とする。
　　　【００１５】
　更に、溶体化処理における加熱後の冷却速度は冷却過程での析出を防止するために、１０℃／秒以上の冷却速度で急冷することが重要である。なお、溶体化処理後の材料に形状不良が発生することを回避するために、冷却帯における冷却方法も、冷却の不均一により生じる熱歪に起因する形状不良を回避するように考慮する必要がある。
　　　【００１６】
　溶体化処理後に、冷間圧延を施し、更に３５０乃至５５０℃の温度で時効処理を行なう。この時効処理により、金属間化合物あるいは単体金属の第２相を析出させて材料を硬化し、高強度且つ良好な導電率を得ることができて曲げ加工性とのバランスを保つことができる。但し、時効処理温度が３５０℃未満の場合は、析出物の量が少なく、十分な硬さを得ることができない。また、時効処理温度が５５０℃を超えると、析出物の凝集粗大化及び再固溶が発生し、強度が低下する。従って、時効処理温度は３５０乃至５５０℃とすることが必要である。
　　　【００１７】
　また、時効処理における温度保持時間が５分間未満の場合は、析出物の量が少なく、上述の効果を十分に得ることができない。一方、時効処理における温度保持時間が５時間を超えても、上述の効果は飽和するため無駄である。従って、時効処理における温度保持時間は５分間乃至５時間とする。
　　　【００１８】
　なお、時効処理前に冷間圧延を施すことにより、時効処理後の強度及び導電率が向上する。この冷間圧延工程における冷間圧延率が５０％を超えると、銅合金材の強度は向上するものの、曲げ加工性が低下する。従って、時効処理前の冷間圧延における加工率は５０％以下であることが好ましい。しかし、リレー用ばね材料等においては強度及び導電率が重視され、曲げ加工性は重要でない場合もある。従って、この種の用途に使用する場合は、５０％を超える加工率で冷間圧延を行なってもよい。
　　　【００１９】
　次に、本発明において、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の組成を限定した理由について説明する。
　　　【００２０】
　
Ｎｉ（ニッケル）
　Ｎｉは、後述するＳｉと共に添加されると、金属間化合物（Ｎｉ２Ｓｉ）を形成し、銅合金の強度及び耐熱性の向上に寄与する。しかし、Ｎｉ含有量が２重量％未満では、上述の効果を十分に得ることができない。一方、Ｎｉ含有量が４重量％を超えると、強度及び耐熱性は向上するものの導電率が低下する。従って、Ｎｉ含有量は２乃至４重量％とする。
　　　【００２１】　
　
Ｓｉ（シリコン）
　Ｓｉは、上述の如く、Ｎｉと共に銅合金の強度及び耐熱性を向上させる元素である。しかし、Ｓｉ含有量が０．５重量％未満の場合は、上述の効果を十分に得ることができない。一方、Ｓｉ含有量が１．０重量％を超えると、銅合金の強度及び耐熱性は向上するものの、導電率が低下し、熱間加工性及び半田の耐剥離性も劣化する。従って、Ｓｉ含有量は０．５乃至１．０重量％とする。
　　　【００２２】
　なお、ＮｉとＳｉとの比率（Ｎｉ／Ｓｉ）は、上述の説明から明らかなようにＮｉ２Ｓｉの構成比率に近いことが好ましい。即ち、ＮｉとＳｉとの比率（Ｎｉ／ｓｉ）は、重量比で４乃至５とすることが好ましい。
　　　【００２３】
　
Ｚｎ（亜鉛）
　Ｚｎは半田の耐剥離性を向上させる元素である。しかし、Ｚｎ含有量が０．１重量％未満では上述の効果を十分に得ることができない。一方、Ｚｎを１．０重量％を超えて含有させても、上述の効果が飽和してそれ以上の耐剥離性の向上が見込めないだけでなく、導電率が低下してしまう。従って、Ｚｎ含有量は０．１乃至１．０重量％とする。
　　　【００２４】
　
Ａｌ（アルミニウム）
　Ａｌは溶解及び鋳造時に不可避的に混入してくるＳを合金中から除去する作用を有する。即ち、ＡｌはＳと反応して安定した化合物Ａｌ２Ｓ３を生成する。このＡｌ２Ｓ３は比重が軽いため、溶解時に溶湯上部に浮上する。従って、析出型銅合金中に予めＡｌを含有させておくことにより、不可避的不純物であるＳをＡｌ２Ｓ３化合物として除去し、鋳塊中のＳ含有量を２０ｐｐｍ以下に低減できて、銅合金の熱間加工性を高めることができる。また、この鋳塊はＡｌ２Ｓ３を含有しないため、Ａｇ突起を生じない健全なＡｇめっきを施すことができる。このような効果を得るためには、Ａｌを含有量を０．００１重量％以上とすることが必要である。しかし、Ａｌ含有量が０．１５重量％を超えると、半田の濡れ性及び半田の耐剥離性が低下する。従って、Ａｌの含有量は０．００１乃至０．１５重量％とする。
　　　【００２５】
　
Ｍｎ（マンガン）
　Ｍｎは、銅合金の熱間加工性を向上させる元素である。Ｍｎ含有量が０．０１重量％未満ではその効果は少なく、また、０．１重量％を超えてＭｎが含有されると、造塊時の湯流れ性が悪化して造塊歩留りが低下する。従って、Ｍｎ含有量は０．０１乃至０．１重量％とする。
　　　【００２６】
　
Ｃｒ（クロム）
　Ｃｒは鋳塊の粒界を強化して、熱間加工性を高める元素である。Ｃｒの含有量が０．０１重量％未満ではその効果は少なく、また、０．１重量％を超えてＣｒが含有されると溶湯が酸化し、鋳造性が劣化する。従って、Ｃｒの含有量は０．００１乃至０．１重量％とする。
　　　【００２７】
　
Ｓｎ（錫）
　Ｓｎは銅合金の強度を向上させる元素である。Ｓｎの含有量が０．１重量％未満では、強度向上効果が少なく、また、１．０重量％を超えて含有されると、熱間加工性を劣化させ、更に、導電率も低下させる。Ｓｎは、本発明においては必ずしも必要ではなく、用途に応じて銅合金中に添加すれぱよい。しかし、Ｓｎを添加する場合は、その含有量を０．１乃至１．０重量％とすることが好ましい。
　　　【００２８】
　
Ｓ（硫黄）
　Ｓは熱間加工性を阻害し、また、不純物元素（Ｍｇ等）と共に化合物を形成して、Ａｇめっき時にＡｇ突起を発生する原因となる元素である。このＳは合金溶製時に不可避的に混入してくるものであるが、Ｓ含有量が２０ｐｐｍ以下であれば、上述の問題点は生じない。このため、Ｓの含有は２０ｐｐｍまでは許容される。換言すれぱ、Ｓ含有量は２０ｐｐｍ以下とする。
　　　【００２９】
　なお、上記の含有成分及び基成分のＣｕ以外に、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｐ、Ｂｅ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｗの一種又は２種以上を総量で０．１重量％まで含有していても、本発明に係る曲げ加工性が優れた高張力銅合金材の所望の特性はなんら損なわれることはない。従って、上述の範囲内でのこれらの成分の含有は許容されるものである。
　　　【００３０】
　また、不可避的不純物としては、Ｂ、Ｃ、Ｎａ、Ｍｇ、Ｓ、Ｃａ、Ａｓ、Ｓｅ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｂｉ、ＭＭ（ミッシュメタル）等があげられる。特に、Ｍｇは、前述の如く、Ｓと化合物を形成してそのＡｇめっき時のＡｇ突起発生の原因となる。このため、Ｍｇは特に微量であることが望ましい。
　　　【００３１】
　　【実施例】
　次に、本発明の実施例について、その特許請求の範囲から外れる実施例と比較して説明する。
　　　【００３２】
　
実施例１
　先ず、下記表１に示す組成の銅合金を、クリプトル炉において大気中で木炭被覆下で溶解し、溶製した溶湯を鋳鉄製ブックモールドで鋳造して、厚さが５０ｍｍ、幅が７５ｍｍ、長さが１８０ｍｍの鋳塊を得た。その後、この鋳塊の表面を面削し、９５０℃の温度で厚さが１５ｍｍまで熱間圧延を行い、７５０℃以上の温度から水中に浸漬して急冷した。
　　　【００３３】
　但し、比較例１の合金は、Ｍｎ、Ｃｒ及びＡｌを実質的に含まず、Ｓ量が多いため、熱間圧延時に割れが発生した。以後、この合金は試料調整から除外した。
　　　【００３４】
　【表１】
　　　【００３５】
　次に、各鋳塊の酸化スケールを除去した後、冷間圧延を行ない、厚さが０．２ｍｍの板を得た。その後、これらの板を８５０℃の温度に調整した塩浴炉に３０秒間浸漬して溶体化処理を行なった後、水中に浸漬して急冷した。
　　　【００３６】
　次に、これらの板を冷間圧延して、０．１５ｍｍの板材を得た。次いで、これらの板材を４５０℃の温度で２時間加熱し、時効処理を行なった。
　　　【００３７】
　上述の如くして製造した合金板材に対して、以下に示す試験を実施した。
▲１▼　引張試験は、圧延方向に平行に切り出して、ＪＩＳ１３号の試験片を作成し、この試験片を使用して行なった。
▲２▼　硬さは、マイクロビッカース硬度計で荷重５００ｇｆにて測定した。
▲３▼　導電率は、幅が１０ｍｍ、長さが３００ｍｍの試験片を用い、ダブルブリッジにより電気抵抗を測定して平均断面積法により算出した。
▲４▼　曲げ加工性は、実プレスにおいて、曲げ半径（Ｒ）を０．１５ｍｍとし、曲げ線を圧延方向に平行（ＢＷ）及び直角（ＧＷ）に設定して、９０。曲げを行なった。そして、曲げ部を２０倍のルーペで観察し、クラックの発生の有無により曲げ加工性を評価した。
▲５▼　ばね限界値は、圧延方向に平行に切り出した幅が１０ｍｍ、長さが６０ｍｍの試験片を用いて、モーメント式ばね限界値測定器により測定した。
▲６▼　半田密着性は、温度が２３０℃の半田浴（Ｓｎ：Ｐｂ＝６０：４０）で半田付けした後、１５０℃の温度で１０００時間加熱し、曲げ半径（Ｒ）が１ｍｍで１８０°曲げ戻しを行い、半田の剥離の有無により評価した。
▲７▼　Ａｇめっき性は、幅が２０ｍｍ、長さが５０ｍｍの試験片を用い、アルカリ脱脂浴中で電解脱脂した後、Ａｇめっきを行い、めっき面を光学顕微鏡を用いて１００倍で観察し、大きさが１０μｍ以上の突起状の異常析出の有無で評価した。但し、Ａｇめっきは、温度が６０℃のシアン浴を用いて、電流密度が５０Ａ／ｄｍ２、めっきエリアが直径が７ｍｍ、めっき厚さが５±１μｍの条件で実施した。
　　　【００３８】
　これらの試験結果を下記表２にまとめて示す。
　　　【００３９】
　【表２】
　　　【００４０】
　この表２から明らかなように、実施例１乃至４は、いずれも引張強さが７４ｋｇｆ／ｍｍ２以上と高く、硬さが２３５Ｈｖ以上であり、導電率も３４％ＩＡＣＳ以上と良好であった。また、これらの実施例１乃至４は、曲げ加工性も良好であり、特にＳｎを含有する実施例３は、ばね限界値が極めて良好であった。更に、これらの実施例１乃至４はいずれもＺｎを含有するため、半田の密着性が良好であると共に、Ａｌを添加してＳ量を低減しているため、Ａｇめっき時に突起状の異常析出は発生せず、Ａｇめっき性も良好であった。
　　　【００４１】
　一方、Ｍｎ、Ｃｒ及びＡｌを実質的に含有しない比較例１は、不純物であるＳの含有量が多く、熱間圧延時に割れが発生した。また、Ｎｉ及びＳｉ含有量が少ない比較例２は、実施例１乃至４に比して引張強さ及び硬さが劣っている。更に、Ｚｎ含有量が少ない比較例３は、半田の密着性が劣り剥離が発生した。また、Ａｌを実質的に含有していない比較例４は、不純物であるＳの含有量が多いため、Ａｇめっき時に突起状の異常析出が発生した。
　　　【００４２】
　
実施例２
　先ず、下記表３に示す組成の合金を大気中にて溶解鋳造し、幅が４００ｍｍ、長さが４０００ｍｍ、厚さが１５０ｍｍの鋳塊を得た。これらの鋳塊を９５０℃の温度で厚さが１５ｍｍまで熱間圧延した後、７５０℃以上の温度からシャワー水にて急冷した。そして、これらの圧延材の表裏面を０．５ｍｍだけ面削した後冷間圧延を行い、板厚が０．２ｍｍのコイルを得た。次に、これらのコイルを脱脂後、連続熱処理炉を用いて下記表４に示す温度及び張力で溶体化処理を行なった。このときの保持時間は２分間であり、加熱後の冷却速度は１００℃／秒である。次いで、これらのコイルを酸洗した後、０．１５ｍｍの厚さまで冷間圧延した。そして、表４に併せて示す時効処理温度で２時間の時効処理を行なった。
　　　【００４３】
　【表３】
　　　【００４４】
　【表４】
　　　【００４５】
　上述の如くして製造した合金材に対して、以下に示す試験を実施した。
▲１▼　引張試験は、圧延方向に平行に切り出してＪＩＳ１３号の試験を作製し、この試験片を使用して行なった。
▲２▼　硬さは、マイクロビッカース硬度計で荷重５００ｇｆにて測定した。
▲３▼　導電率は、幅が１０ｍｍ、長さが３００ｍｍの試験片を用い、ダブルブリッジにより電気抵抗を測定して平均断面積法により算出した。
▲４▼　曲げ加工性は、実プレスにおいて、曲げ半径（Ｒ）が０．１５ｍｍで、曲げ線を圧延方向に平行（ＢＷ）及び直角（ＧＷ）に設定し、９０。曲げを行なった。そして、曲げ部２０倍のルーペで観察し、クラックの発生の有無により曲げ加工性を評価した。
▲５▼　表面状態は、しわ発生の有無により評価した。
　　　【００４６】
　これらの結果を下記表５にまとめて示す。
　　　【００４７】
　【表５】
　　　【００４８】
　この表５から明らかなように、実施例５乃至９はいずれも引張強さが７６ｋｇｆ／ｍｍ２以上と高く、硬さが２２３Ｈｖ以上であり、導電率も３７％ＩＡＣＳ以上と良好であると共に、曲げ加工性も良好であった。また、これらの実施例５乃至９においては、薄板での固溶化が適正に行なわれているため、溶体化処理に伴う形状不良によるしわの発生もなく、良好な表面状態を有していた。
　　　【００４９】
　一方、比較例５は、溶体化処理温度が５００℃と低いため、引張強さ及び硬さが低いものであり、比較例６は、時効温度が３００℃と低いため、引張強さ、硬さ及び導電率が低く、曲げ加工性も劣るものであった。また、比較例７は、時効温度が６００℃と高すぎるため、引張強さ及び硬さが低く、比較例８は溶体化処理温度が１０００℃と高すぎるため、溶体化処理時に結晶粒が粗大化し、その結果曲げ加工性が劣化した。更に、比較例９は、溶体化処理時の張力が高すぎるために、溶体化処理時に形状不良が発生し、その結果、冷間圧延時に板幅中央部付近にしわが発生した。このしわ発生部は不均一な加工歪を受けているため、曲げ加工性も劣っている。
　　　【００５０】
　なお、上述の実施例においてはいずれもＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の場合について説明したが、他の析出硬化型銅合金（例えば、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｔｉ系合金、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｔｉ系合金、Ｃｕ−Ｃｒ系合金及びＣｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系合金等）についてもＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の場合と同様の効果を得ることができる。また、これらの合金系をペースに他の元素を添加した場合でも、同様の効果を得ることができる。
　　　【００５１】
　　【発明の効果】
　以上説明したように本発明によれば、析出硬化型銅合金に対して所定の条件で溶体化処理及び時効処理を行なうため、強度が高く、導電率及び曲げ加工性が良好であり、小型の電気電子部品の材料として好適の銅合金材を低コストで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　溶体化処理時に発生する板の形状不良を模式的に示す斜視図である。
　　【図２】
　溶体化処理により形状不良が発生した板を圧延したときに発生するしわを模式的に示す斜視図である。
　　【符号の説明】
１；銅合金板
２；しわ