(57)【要約】  光源デバイス（１００）は光源（２００）と、入力電圧を供給する、光源（２００）と結合されている入力側端子（１０８）と、出力電圧を提供する、光源（２００）と結合されている出力側端子（１０８）と、第１のブリッジ端子（１１４）と、第２のブリッジ端子（１１４）と、光源（２００）と結合されているプリント回路基板とを有している。プリント回路基板（１０２）は少なくとも１つの導体路（４０２）を有しており、光源（２００）をブリッジするように、第１のブリッジ端子（１１４）から第２のブリッジ端子（１１４）へと電気的ポテンシャルを案内するために、この導体路は第１のブリッジ端子（１１４）および第２のブリッジ端子（１１４）と結合する。
2013543207.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源デバイス（１００）であって、当該光源デバイスは、
・光源（２００）と、
・入力電圧を供給する、前記光源（２００）と結合されている入力側端子（１０８）と、
・出力電圧を提供する、前記光源（２００）と結合されている出力側端子（１０８）と、
・第１のブリッジ端子（１１４）と、第２のブリッジ端子（１１４）と、
・前記光源（２００）と結合されているプリント回路基板（１０２）とを有しており、
・前記プリント回路基板（１０２）は少なくとも１つの導体路（４０２）を有しており、前記光源（２００）をブリッジするように、前記第１のブリッジ端子（１１４）から前記第２のブリッジ端子（１１４）へと電気的ポテンシャルを案内するために、当該導体路は前記第１のブリッジ端子（１１４）および前記第２のブリッジ端子（１１４）と結合する、
ことを特徴とする光源デバイス（１００）。
【請求項２】
前記入力側端子（１０８）は第１のポテンシャル入力側端子（１１０，１１２）および第２のポテンシャル入力側端子（１１０，１１２）を有しており、前記第１のポテンシャル入力側端子（１１０，１１２）は第１の電気的ポテンシャルを供給するためのものであり、かつ、前記第２のポテンシャル入力側端子（１１０，１１２）は第２の電気的ポテンシャルを供給するためのものである、請求項１記載の光源デバイス（１００）。
【請求項３】
前記第２の電気的ポテンシャルは、前記第１の電気的ポテンシャルとは異なっている、請求項１または２記載の光源デバイス（１００）。
【請求項４】
前記出力側端子（１０８）は第１のポテンシャル出力側端子（１１０，１１２）および第２のポテンシャル出力側端子（１１０，１１２）を有しており、前記第１のポテンシャル出力側端子（１１０，１１２）は第２の電気的ポテンシャルを提供するためのものであり、かつ、前記第２のポテンシャル出力側端子（１１０，１１２）は第１の電気的ポテンシャルを提供するためのものである、請求項１から３までのいずれか一項記載の光源デバイス（１００）。
【請求項５】
前記光源デバイス（２００）は面光源（２００）として構成されている、請求項１から４までのいずれか一項記載の光源デバイス（１００）。
【請求項６】
前記面光源（２００）は、面光源（２００）である発光ダイオード、有機発光ダイオード、ＯＬＥＣ光源のうちの少なくとも１つとして構成されている、請求項５記載の光源デバイス（１００）。
【請求項７】
前記プリント回路基板（１０２）はフレキシブルなプリント回路基板（１０２）として構成されている、請求項１から６までのいずれか一項記載の光源デバイス（１００）。
【請求項８】
前記入力側端子（１０８）は前記プリント回路基板（１０２）上に配置されている、請求項１から７までのいずれか一項記載の光源デバイス（１００）。
【請求項９】
前記出力側端子（１０８）は前記プリント回路基板（１０２）上に配置されている、請求項１から８までのいずれか一項記載の光源デバイス（１００）。
【請求項１０】
前記第１のブリッジ端子（１１４）および／または前記第２のブリッジ端子（１１４）は前記プリント回路基板（１０２）上に配置されている、請求項１から９までのいずれか一項記載の光源デバイス（１００）。
【請求項１１】
請求項１から１０までのいずれか一項記載の、相互に電気的に結合されている複数の光源デバイス（１００）を有している光源装置（３００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源デバイスおよび光源装置に関する。
【０００２】
光源デバイス、例えば面光源によって均一な光像を得るために、通常は、全面の接触接続が使用される。ここでこの面光源を以降で、面発光器（例えばＯＬＥＤライトタイル（ＯＬＥＤ：有機発光ダイオード）、ＬＥＤライトプレート（ＬＥＤ：発光ダイオード）またはＯＬＥＣ光源（ＯＬＥＣ：炭素ベースの有機発光ダイオード）とも称する。さらに、個々の面光源上の電気的な接続も、複数のこれらの面光源間の電気的な接続も必要である。このような電気的な接続および、少なくとも１つの共通の接続箇所へのその電気的な帰線は場所を必要とする。これによって殊に、面光源自体の領域において、必要な面積ないしは全体的な厚さが増してしまう。複数のワイヤーが絶縁して相互に重なって案内されなければならない箇所（交点）では、これによって、ケーブルによって決まる光源デバイスの厚さはほぼ倍になってしまう。
【０００３】
面光源上のまたは複数の面光源間の個々のコンタクトの直列接続または並列接続は、これまで、個別に敷設されなければならず、かつ場所を必要とするワイヤーによって実現されてきた。帰線はこれまでは通常、面光源の後方に敷設されてきた。この場合には、厚さの課題およびコストの増加は甘受されてきた。
【０００４】
ＬＥＤＯＮ  ＯＬＥＤ  Ｌｉｇｈｔｉｎｇ  ＧｍｂＨ＆ＣＯ．ＫＧ社のＯＬＥＤ光源デバイスが既知である。このＯＬＥＤは、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ、ＰＣＢ）上に配置されている。
【０００５】
種々の実施例において、光源デバイスが提供される。ここでは光源装置を形成するための複数の光源デバイスの接続の際に、１つまたは複数の光源デバイスを介した電気的なフィードバック部提供時に、形成される光源装置の厚さが低減される。
【０００６】
光源デバイスは：光源と；光源に結合されている、入力電圧を供給するための入力側端子と；光源に結合されている、出力電圧を提供するための出力側端子と；第１のブリッジ端子および第２のブリッジ端子と；光源に結合されているプリント回路基板とを有している。このプリント回路基板は、少なくとも１つの導体路を有しており、光源をブリッジするように、電気的ポテンシャルを、第１のブリッジ端子から第２のブリッジ端子へと案内するために、この導体路は、第１のブリッジ端子および第２のブリッジ端子と結合する。
【０００７】
ある構成では、入力側端子は、第１の電気的ポテンシャルを供給する第１のポテンシャル入力側端子と、第２の電気的ポテンシャルを供給する第２のポテンシャル入力側端子とを有している。
【０００８】
ある構成では第２の電気的ポテンシャルは、第１の電気的ポテンシャルとは異なる。これは例えば、複数の光源デバイスを直列接続する場合である。択一的に、第２の電気的ポテンシャルは、第１の電気的ポテンシャルと同じであってよい。これは例えば、複数の光源デバイスを並列接続する場合である。
【０００９】
ある実施形態では出力側端子は、第２の電気的ポテンシャルを提供する第１のポテンシャル出力側端子と、第１の電気的ポテンシャルを供給する第２のポテンシャル出力側端子とを有している。
【００１０】
別の発展形態では、光源は面光源として構成されている。これは、面発光器または面発光器光源とも称される。
【００１１】
面光源は、種々の実施例において、光源として解される。光を、白熱電球等の点光源とは異なり、面延在を有する源から形成する。面光源の種々の例は、発光ダイオード（ＬＥＤ）であり、これは例えば、相互に結合された多数のＬＥＤを有しているＬＥＤ発光プレートの形状であり、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）であり、これは例えば相互に結合された多数のＯＬＥＤを有するＯＬＥＤライトタイルの形状であり、ＯＬＥＣ光源（ここでは、ＯＬＥＣとは炭素をベースにした有機発光ダイオードのことである）であり、例えば相互に結合された多数のＯＬＥＣを有するＯＬＥＣライトタイルの形状である。
【００１２】
プリント回路基板は、１つの層または複数の層を有しており、これは例えば、１つの導体路または複数の導体路を有している（それぞれ例えば１つまたは複数の導体路を有している）。プリント回路基板は、フレキシブルなプリント回路基板として構成され得る。
【００１３】
入力側端子（ひいては場合によっては、１つのポテンシャル入力側端子または複数のポテンシャル入力側端子）は、種々の実施例において、プリント回路基板上に配置される。
【００１４】
さらに、種々の実施例において、出力側端子（ひいては場合によっては１つのポテンシャル出力側端子または複数のポテンシャル出力側端子）は、プリント回路基板上に配置される。
【００１５】
さらに、種々の実施例において、第１のブリッジ端子および／または第２のブリッジ端子が、プリント回路基板上に配置される。
【００１６】
光源装置は、種々の実施例において、相互に電気的に結合されている複数の光源デバイス（光源デバイスの直列接続および／または並列接続）を伴って設けられる。
【００１７】
本発明の実施例を図示し、以下でより詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施例に即した、光源デバイスの平面図
【図２】実施例に即した、図１に示された光源デバイスの光源の横断面図
【図３】実施例に即した、光源デバイスの平面図
【図４】実施例に即した、光源デバイスの平面図
【図５】実施例に即した、光源デバイスの平面図
【図６】実施例に即した、光源デバイス
【実施例】
【００１９】
以下の明細書において、添付した図面を参照する。これらの図面は、本明細書の一部を成し、この図面において分かりやすく示すために、本発明を実施する特別な実施形態を示している。ここでは、方向を示す用語、例えば「上方」、「下方」、「前方」、「後方」、「表側」、「裏側」等が、示されている図面の配向に関して使用されている。実施形態の部品は、多数の異なる配向で位置付け可能であるので、これらの方向を示す用語は分かりやすく示すために用いられているのであって、本発明をいかようにも制限するものではない。本発明の権利範囲を逸脱することなく、別の実施形態を用いることができる、および構造上のまたは論理的な変化を加えることができる、ということを理解されたい。特別に断り書きがされていなければ、本明細書に記載されている種々の実施例の特徴を、相互に組み合わせることができる、ということを理解されたい。従って後続の説明は、本発明を制限するものではなく、本発明の権利範囲は、請求項の記載によって規定される。
【００２０】
本明細書において、用語「接続」、「接合」並びに「結合」は、直接的な接続も間接的な接続も、直接的な接合も間接的な接合も、直接的な結合も間接的な結合も表している。図面では、それが実用的である場合には、同一の部材または類似した部材に同一の参照符号を付与している。
【００２１】
図１は、実施例に即した光源デバイス１００の平面図を示している。種々の実施例において、光源デバイス１００は、少なくとも１つの有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を有している。しかし別の実施例では、光源デバイス１００は、任意の別の面光源を有することもできる。これは例えば、１つまたは複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）であり、例えばＬＥＤ発光プレートの形状であり、または、１つまたは複数の、炭素ベースの有機発光ダイオード（ＯＬＥＣ）である。光源デバイス１００は、明瞭に、１つの光源モジュールを形成している。これは別の光源モジュールと、任意に接続可能である。
【００２２】
図２は、光源としてＯＬＥＤを有している実施例に即した、図１に示された光源デバイス１００の横断面図を示している。任意の、異なって形成されたＯＬＥＤを光源デバイス１００内に、種々の実施例において設けることができるということに留意されたい。
【００２３】
種々の実施例において、光源デバイス１００の光源２００、例えばＯＬＥＤは、基板２０２と第１の電極２０４（以下では基本電極２０４とも称する）を有している。第１の電極は、基板上に被着されており、例えば析出されている。
【００２４】
本発明において使用される「基板」２０２は、例えば電子デバイスに慣用的に使用されている基板２０２を含んでいる。この基板２０２には、透明基板２０２を含めることが可能である。しかしながらこの基板２０２を透明でない基板２０２とすることも可能である。例えばこの基板２０２は、ガラス、石英、サファイア、プラスチックシート、金属、金属シート、シリコンウェーハまたは別の適切な基板材料を含むことができる。金属基板は例えば、その上に電極成長層が直接配置されない場合に使用される。種々の実施形態において基板２０２とは、光源デバイス１００を製造する際に後に別のすべての層が被着される層のことであると理解されたい。このような後続の層は、例えば光源デバイス１００においてビーム放射に必要な層とすることができる。
【００２５】
基板２０２は、透明基板２０２であり得る。しかしながらこの基板２０２を透明でない基板２０２とすることも可能である。例えばこの基板は、ガラス、石英、サファイア、プラスチックシート、金属、金属シート、シリコンウェーハまたは別の適切な基板材料を含むことができる。金属基板は例えば、その上に以下に詳細に説明するような電極成長層が直接配置されない場合に使用される。種々の実施例において、基本電極２０４は例えば、アノードであり、例えばインジウムがドーピングされたすず酸化物（ＩＴＯ）から形成される。
【００２６】
第１の電極２０４はアノードまたはカソードであり得る。第１の電極２０４は、ホール注入機能または電子注入機能を有することができる。
【００２７】
種々の実施例において、基板２０２および／または第１の電極２０４を透明に構成することができる。
【００２８】
種々の実施例において、第１の電極２０４をスパッタリングによって、または熱蒸着によって被着させることができる。種々の実施例において、第１の電極２０４は約５ｎｍ〜約３００ｎｍの範囲の層厚を有することができ、例えば約１００ｎｍ〜約２００ｎｍの範囲の層厚を有することができる。
【００２９】
種々の実施例では、第１の電極２０４上に１つまたは複数の有機機能層２０６が被着されている。この有機機能層は電荷輸送および光生成のためであり、例えば蛍光性のエミッタ層および／またはリン光性のエミッタ層である。
【００３０】
種々の実施例に即したＯＬＥＤ内に設けられるエミッタ材料の例には、有機化合物または有機金属化合物が含まれており、これは、例えばポリフルオレン、ポリチオフェンおよびポリフェニレン（例えば２−または２，５−置換ポリｐフェニレンビニレン）の誘導体ならびに金属錯体、例えばイリジウム錯体であり、例えば青色のリン光性のＦＩｒＰｉｃ（ビス（３，５−ジフルオロ−２−（２−ピリジル）フェニル−（２−カルボキシピリジル）−イリジウムIII）、緑色のリン光性のＩｒ（ｐｐｙ）3（トリス（２−フェニルピリジン）イリジウムIII）、赤色のリン光性のＲｕ（ｄｔｂ−ｂｐｙ）3＊２（ＰＦ6）（トリス［４，４'−ジ−ｔ−ブチル−（２，２'）−ビピリジン］ルテニウム（III）錯体）ならびに青色の蛍光性のＤＰＡＶＢｉ（４，４−ビス［４−（ジ−ｐ−トリラミノ）スチリル］ビフェニル）、緑色の蛍光性のＴＴＰＡ（９，１０−ビス［Ｎ，Ｎ−ジ−（ｐ−トリル）−アミノ］アントラセン）および赤色の蛍光性のＤＣＭ２（４−ジシアノメチレン）−２−メチル−６−ジュロリジル−９−エニル−４Ｈ−ピラン）が非ポリマエミッタとして含まれている。このような非ポリマエミッタは、例えば、熱蒸着によって析出可能である。さらに殊に、例えばスピンコーティングなどの湿式化学法によって析出可能なポリマエミッタを使用可能である。
【００３１】
上記のエミッタ材料は、適切な方法でマトリクス材料に埋め込むことができる。
【００３２】
ＯＬＥＤのエミッタ層のエミッタ材料は、例えば、この電子デバイスが白色光を発光するように選択することができる。上記のエミッタ層は、複数の異なる色（例えば青色および黄色、または青色、緑色および赤色）を発光するエミッタ材料を含むことができ、択一的にはこのエミッタ層を複数の部分層から構成することも可能であり、これは例えば青色の蛍光性のエミッタ層、緑色のリン光性エミッタ層および赤色のリン光性エミッタ層である。上記の種々異なる色を混ぜることにより、白色の色印象を有する光を結果的に発光することができる。択一的には、上記の層によって形成される１次発光のビーム路内に変換材料を配置することも可能であり、この変換材料は、この１次ビームを少なくとも部分的に吸収して別の波長の２次ビームを発光し、これによって（まだ白色でない）１次ビームから、１次ビームと２次ビームとを組み合わせることにより、白色の色印象が得られるのである。
【００３３】
例えば、上記の機能をさらに改善し、ひいてはこの電子デバイスの効率をさらに改善するために使用されるさらなる有機機能層を設けることができる。
【００３４】
択一的な実施例では、各適切な形態の発光機能層、例えば有機機能層を設けることが可能である、ということを示しておく。さらに本発明は、特別な様式の機能層に制限されない。
【００３５】
種々の実施例では、オプションで、１つまたは複数の有機機能層２０６上に、透明な導電性（例えば金属製の）カバーコンタクト２０８を、例えば、第２の電極２０８の形態で析出することができる。第２の電極２０８は、（例えば透光性の）金属層を被着することによって形成される。この金属層は、５ｎｍ〜約３００ｎｍ、例えば約１００ｎｍ〜約２００ｎｍの層厚を有している。
【００３６】
金属層には、以下の金属の少なくとも１つが含まれており、ここでこの金属は、アルミニウム、バリウム、インジウム、銀、銅、金、マグネシウム、サマリウム、白金、パラジウム、カルシウムおよびリチウムであり、ならびにこれらの組み合わせ、またはこの金属またはこの金属との化合物またはこれらの金属のうちの複数の金属、例えばその合金である。
【００３７】
金属層を有する第２の電極２０８は、例えば、第１の電極２０４がアノードである場合には、カソードである。
【００３８】
種々の実施例では、透過性の金属製カバー電極２０８は、銀等から成る１０ｎｍの厚さの層を有しており、ここでこの透過性の金属製カバー電極２０８は、熱蒸着によって被着される。
【００３９】
種々の実施例において、透過性の金属製カバー電極２０８は、銀等から成る１０ｎｍの厚さの層を有しており、ここでこの透過性の金属製カバー電極２０８は、熱蒸着によって被着される。
【００４０】
さらに、図２に示されているように、透明な導電性カバー電極２０８の露出表面には、光取り出しのための光学的なマッチング層２１０が被着され、例えば析出またはスパッタリングされる。
【００４１】
図２に示されたＯＬＥＤは、種々の実施例に即した光源デバイス１００の実装として、トップ／ボトムエミッターとして構成されている。択一的な実施例では、光源デバイス１００は、「ボトムエミッター」または「トップエミッター」として構成される。
【００４２】
極めて一般的に、トップエミッターまたはボトムエミッターでは、ビーム放射デバイスの電極は、成長電極の形態で、種々の実施例に即して透明に構成され、別の電極は反射性に構成される。これに対して択一的に、両方の電極を透明に構成することもできる。
【００４３】
本願で使用されている用語「ボトムエミッター」は、ＯＬＥＤの基板面に向かって透明に構成されている構造を表している。例えば、このために、少なくとも基板２０２、電極、および基板２０２と電極との間に配置されている電極成長層が透明に構成される。ボトムエミッターとして構成されたＯＬＥＤは、従って、例えば、有機機能層２０８内で形成されたビームを、ＯＬＥＤの基板面２０２上で放射する。
【００４４】
本願で使用されている、用語「トップエミッター」は、例えば、ＯＬＥＤの第２の電極に向かって透明に構成されている構造を表している。殊にこのために、電極成長層と第２の電極が透明に構成される。従ってトップエミッターとして構成されているＯＬＥＤは例えば、有機機能層内で形成されたビームを、ＯＬＥＤの付加的な電極の側で放射する。
【００４５】
電極成長層と金属層がカバーコンタクトとして設けられている、種々の実施例に即してトップエミッターとして構成されている光源デバイス１００は、有利には高い光取り出しと、ビーム密度の極めて低い角度依存性とを有している。種々の実施例に即したビーム放射性のデバイスは有利には、空間照明等の照明のために使用される。
【００４６】
ボトムエミッターとトップエミッターとの組み合わせは同様に種々の実施例において設定可能である。このような形態では、光源デバイス１００は、一般的に、有機機能層２０８内で形成された光を２つの方向、すなわち基板側へも、第２の電極の側へも放射することができる。
【００４７】
さらなる実施形態では、電極と付加的な電極との間に少なくとも１つの第３の電極が配置され、電極成長層は、第３の電極の基板２０２の方を向いている側に配置されている。
【００４８】
「第３の電極」は、中間コンタクトとしての機能を有する。これは光源デバイス１００の層を通る電荷輸送を高め、これによって、光源デバイス１００の効率を改善するために用いられる。第３の電極は二極性の層として構成される；これはカソードまたはアノードとして構成可能である。
【００４９】
電極および付加的な電極と同様に、第３の電極は電気的に接触接続している。
【００５０】
光源デバイス１００の１つの発展形態において、有機機能層としてエミッタ層および１つまたは複数の別の有機機能層が含まれている。これらの別の有機機能層は、正孔注入層、正孔輸送層、正孔阻止層、電子注入層、電子輸送層および電子阻止層からなるグループから選択することできる。
【００５１】
種々の実施例においてＯＬＥＤは実質的にランバート放射特性を有している。本発明において使用される用語「ランバート放射特性」は、いわゆるランバート発光器の理想的な放射特性を示している。ここでいう「実質的な」ランバート放射特性とは、殊に式
Ｉ(Θ)＝Ｉ0・cosΘ
にしたがって計算される放射特性のことであり、ここでＩ0は、面の法線を基準にした強度であり、Θは、面の法線に対する角度を示しており、与えられた角度に対し、殊に−７０°と＋７０°との間の角度において、与えられたすべての角度Θに対し、上で挙げた式による強度から１０％以上偏差しない。すなわちＩ(Θ)＝Ｉ0・cosΘ・ｘ、ただしｘ＝９０％ないし１１０％である。
【００５２】
これによってＯＬＥＤの、すべての方向に向かって一定なビーム密度ないしは輝度を達成することができるため、このＯＬＥＤは、すべての方向において同じ明るさに見えるのである。このＯＬＥＤの明るさは有利には、視線に対して傾いた場合であっても変化しない。
【００５３】
別の１つの実施形態においてＯＬＥＤの透過率は、６０％以上である。この透過率は例えば６５％以上である。上記の透過率は、強度測定によって測定され、ここでこれは、あらかじめ定めた波長領域をサンプリングし、上記のビーム放射デバイスを通って進む光量を検出することによって行われる。
【００５４】
ここで使用される「透過率」という用語は、種々の実施例による電子デバイスの、電磁波（殊に可視光）を通過させる個別層の能力を示している。
【００５５】
ＯＬＥＤの透過率は種々の実施例ではふつう、少なくとも１つの具体的な波長に対して少なくとも６０％以上であり、有利には６５％以上である。例えば約４００ｎｍないし約６５０ｎｍの波長領域における少なくとも１つの波長に対する透過率は、６０％以上であり例えば６５％以上である。
【００５６】
種々の実施例においてＯＬＥＤはさらに別の複数の機能層を有することができ、これら機能層には、例えば反射防止層、散乱層、光の色を変換するための層および／または機械的な保護層が含まれる。これらのような層を、例えば上記の成長電極の金属層上に配置することができる。これらの機能層を例えば熱蒸着によって析出することができる。これらの層により、上記のＯＬＥＤの機能および効率をさらに改善することができる。
【００５７】
さらに、図２に示されているように、基板２０２の露出表面を、プリント回路基板１０２（Printed Circuit Board，ＰＣＢ）、例えばフレキシブルなプリント回路基板（Flexible Printed Circuit Board，ＦＰＣＢ）上に配置することができる。プリント回路基板１０２は、材料層または複数の（基本的には任意の数の）プリント回路基板層を有することができる。さらに、プリント回路基板１０２は、１つまたは複数の（パターニングされた）導電性層を有することができ、この層は１つまたは複数の導電性（例えば金属製の）導体路を有することができる。このプリント回路基板は例えばプラスチック、例えばポリイミドを有する、またはここから製造される。
【００５８】
以下でさらに詳細に示すように、導体路を備えたプリント回路基板を設けることによって、多くの場所を必要とするケーブルを省くことができる。このケーブルは、電気的ポテンシャルを、光源デバイス１００を通じて戻す。ここでこの光源デバイス１００は、戻された電流が光源デバイス１００（ひいては例えば、図２に示されたＯＬＥＤの層）自体を通って案内されずに、戻すために設けられた、プリント回路基板１０２の１つまたは複数の導体路のみを通って案内され、ブリッジされる。
【００５９】
１つのプリント回路基板の使用または、フレキシブルにも構成可能な複数の薄いプリント回路基板の使用によって、種々の実施例において、１つまたは複数の面光源を容易に配線することが可能になる。これらのプリント回路基板は、厚さを低減させるために、極めて薄く構成される。多層プリント回路基板（換言すれば、例えば、複数の導体路を有するプリント回路基板）によって、極めて薄く、交点を実現することができる。複数の面光源を直列接続することは、１つまたは複数のスルーホールをこのようなプリント回路基板内に組み込むことによって解決される。しかも、付加的なケーブルは必要ない。このようなスルーホールは、プリント回路基板１０２内に、導電性の面によって形成される。この面は、プリント回路基板１０２の特定の部分内にのみ含まれればよい。プリント回路基板１０２の他の領域は意図的に空けられており、透明な面光源もこの箇所において、影響されない。フレキシブルなプリント回路基板としての構成では、フレキシブルな面光源の接触接続のための使用も可能になる。
【００６０】
種々の実施例において、光源デバイス１００は、平面において、任意の形状を有する。これは例えば、円形形状（例えば環状または楕円形）を有する。択一的に、基本的に任意の数の角と辺を有する形状（例えば、規則的または不規則的な三角形、四角形（例えば長方形）、五角形、六角形、七角形、八角形等の多角形）を有する。
【００６１】
図１に示された実装では、光源デバイス１００は、平面図で、規則的な八角形の形状を有している。
【００６２】
プリント回路基板１０２は、光源デバイス１００の形状に合った形状を有することができる。これは例えば、全体的な形状または部分的にのみ、例えばプリント回路基板１０２の外側領域または縁部領域においてのみである。この領域には例えば、（電流または電気的ポテンシャルの形態の）電気エネルギーを供給または提供するための端子が設けられる。種々の実施例では、プリント回路基板１０２は、リング形状を有している。これはリング形状の領域１０４と、このリング形状の領域１０４に沿って幾つかの領域で、外側へと延在している長方形領域１０６とを有している。
【００６３】
プリント回路基板１０２は、種々の実施例において、光源２００と結合されている複数の端子１０８を有している。これらは、外部の接触接続に応じて、入力側端子として、または出力側端子として用いられる。
【００６４】
種々の実施例において、各端子１０８は、第１のポテンシャル端子１１０を、第１の電気的ポテンシャルとの装置外部接触接続のために有しており（例えば第１のポテンシャル入力側端子１１０は第１の電気的ポテンシャルを供給し、または第１のポテンシャル出力側端子１１０は第１の電気的ポテンシャルを提供する）、第２のポテンシャル端子１１２を、第２の電気的ポテンシャルとの装置外部接触接続のために有している。これは第１の電気的ポテンシャルと同じでも、異なっていてもよい（例えば第２のポテンシャル入力側端子１１２は第２の電気的ポテンシャルを供給し、または第２のポテンシャル出力側端子１１２は第２の電気的ポテンシャルを提供する）。第１の電気的ポテンシャルは、第２の電気的ポテンシャルよりもポジティブであり、図１では、記号「＋」でも示されている；これに相応して第２の電気的ポテンシャルは図１において、記号「−」でも示されている。
【００６５】
図１に示されたプリント回路基板１０２において、８つの端子１０８が設けられているが、基本的には任意の数の端子が設けられ得ることに留意されたい。これは例えば２つ、３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、８つまたはそれ以上である。
【００６６】
第１のポテンシャル端子１１０は、種々の実施例において、光源２００の第１のコンタクト、例えば第１の電極（例えば第１の電極２０４）、例えばアノードと接続され、第２のポテンシャル端子１１２は、光源２００の第２のコンタクト、例えば第２の電極（例えば第２の電極２０８）、例えばカソードと接続される。択一的な実施例では、第１のポテンシャル端子１１０は、光源２００のカソードと接続され、第２のポテンシャル端子１１２は、光源２００のアノードと接続される。
【００６７】
さらに、種々の実施例では、各端子１０８は、ブリッジ端子１１４（以下では運搬端子１１４とも称される）を有している。ブリッジ端子１１４は種々の実施例において、電気的に、光源２００自体と結合されておらず、プリント回路基板１０２の１つまたは複数の導体路によって、プリント回路基板１０２の別のブリッジ端子１０４と結合されている。これによって、プリント回路基板１０２のブリッジ端子１１４に印加された電気的ポテンシャルは、プリント回路基板１０２のみを通って、光源２００を通過して「運ばれ」、このブリッジ端子１１４と結合されている、別のブリッジ端子１１４で、または外部で別の光源装置１０２に、または別の電子機器に供給される。種々の実施例では、少なくとも１つの、フィードバック部分として用いられる導体路が、プリント回路基板１０２内に（モノリシックに）組み込まれている。
【００６８】
種々の実施例において、１つまたは複数のブリッジ端子１１４を、端子１０８に依存しないで、かつ例えば端子１０８のポテンシャル端子に依存しないで、上記したように、別個に設けることができることに留意されたい。
【００６９】
さらに、プリント回路基板１０２は、保護ダイオード１１６を、例えばショットキーダイオード１１６の形態で有することができる。
【００７０】
図３は、多数の光源デバイス１００を有している実施例に即した光源装置３００の平面図を示している。光源装置３００内には、２つの光源デバイス１００（例えば第１の光源デバイス３０４と第２の光源デバイス３０６）とが組み込まれており、それぞれ、例えばＯＬＥＤとして組み込まれている、少なくとも１つの面放射器を備えた面放射デバイスとして、示されている。しかし、種々の実施例では、光源装置３００は任意の数の、相互に直列および／または並列に電気接続されている面発光器を有することができる。これは例えば２つ、３つ、４つ、５つまたはそれ以上である。
【００７１】
図３に示されているように、光源装置３００は入力側端子３０２を有している。この入力側端子は、第１の光源デバイス３０４のプリント回路基板１０２の端子１０８であり得る。これは、光源装置３００の入力側光源デバイス３０４として設けられる。
【００７２】
入力側端子として用いられる、入力側光源デバイス３０４のプリント回路基板１０２の付加的な端子１０８は、入力側端子として用いられる、第２の光源デバイス３０６のプリント回路基板１０２の端子１０８と、電気的な接続部３０８を用いて電気的に接続されている。接続部３０８は、例えば、ワイヤー、ケーブルを用いて、または別の形態で設けられる。これは、第１の光源デバイス３０４の付加的な端子、すなわち入力側端子１０８の第２のポテンシャル入力側端子１１２から、第２の光源デバイス３０６の、入力側端子として用いられている端子１０８（より詳細には入力側端子１０８の第１のポテンシャル入力側端子１１０）へと第２の電気的ポテンシャルを提供する（第１の電気的ポテンシャル「＋」を第１のポテンシャル入力側端子１１０に印加する。従ってこの第１の電気的ポテンシャルは第１の光源デバイス３０４の面発光器（例えばＯＬＥＤ）に印加される。）。接続部３０８の第１の終端部は、第１の光源デバイス３０４の付加的な端子の第２のポテンシャル入力側端子１１２と結合されており、接続部３０８の第２の終端部は、第２の光源デバイス３０６の入力側端子の第１のポテンシャル入力側端子１１０と結合されており、例えば差し込まれている、またははんだ付けされている、または接着されている、またはその他の適切な方法で機械的かつ電気的に結合されている。
【００７３】
さらに、短絡接続部３１０が設けられている。その第１の終端部は、第２の光源デバイス３０６の付加的な端子の第２のポテンシャル入力側端子１１２と結合されており、その第２の終端部は、第２の光源デバイス３０６の付加的な端子のブリッジ端子１１４と結合されており、例えば差し込まれている、またははんだ付けされている、または接着されている、またはその他の適切な方法で機械的かつ電気的に結合されている。
【００７４】
これによって、第２の光源デバイス３０６の付加的な端子１０８の第２のポテンシャル入力側端子１１２に提供される電気的ポテンシャル（短絡の形態で示されている）が、第２の光源デバイス３０６の付加的な端子１０８のブリッジ端子１１４に戻されること明らかである。ブリッジ端子１１４は、上述のように、直接的に、第２の光源デバイス３０６の入力側端子１０８の別のブリッジ端子１１４と接続され、明らかに、第２の光源デバイス３０６の光源２００を、第２の光源デバイス３０６のプリント回路基板１０２の導体路を用いてブリッジする。
【００７５】
短絡接続部３１０は、第２のポテンシャル入力側端子１１２およびブリッジ端子１１４に例えば差し込まれている、またははんだ付けされている、または接着されている、またはその他の適切な方法で機械的および電気的に結合される。
【００７６】
これによって、第２の光源デバイス３０６の付加的な端子の第２のポテンシャル入力側端子１１２で提供される電気的ポテンシャル（当然ながら、導体路および端子の電気的な抵抗によって生じる損失は減算される）は、第２の光源デバイス３０６の入力側端子１０８のブリッジ端子１１４にも印加される。これによって明らかに、第２の光源デバイス３０６の付加的な端子１０８の第２のポテンシャル入力側端子１１２に供給される電気的ポテンシャルは、その入力側端子１０８に、導体路を介して（従来技術のようにケーブルを用いずに）戻される。ここで光源、例えば第２の光源デバイス３０６のＯＬＥＤがブリッジされ、これによってフィードバック部分における電気的な負荷として作用しなくなる。
【００７７】
第２の光源デバイス３０６の入力側端子１０８のブリッジ端子１１４はさらに、例えば、第１の光源デバイス３０４の付加的な端子１０８のブリッジ端子１１４と、付加的な接続部３１２を用いて電気的に接続されている。これは自身の側で、上述のように、直接的に別のブリッジ端子１１４（この例では、第１の光源デバイス３０４の入力側端子１０８のブリッジ端子１１４）と接続されており、明らかに、第１の光源デバイス３０４の光源２００を、第１の光源デバイス３０４のプリント回路基板１０２の導体路を用いてブリッジする。
【００７８】
付加的な接続部３１２は種々の実施例において、ワイヤー、ケーブルを用いて、または別の形態で設けられる。付加的な接続部３１２の第１の終端部は、第２の光源デバイス３０６の入力側端子１０８のブリッジ端子１１４と結合されており、付加的な接続部３１２の第２の終端部は、第１の光源デバイス３０４の出力側端子１０８の第２の光源デバイス３０６の入力側端子１０８のブリッジ端子１１４と結合されている。これは例えば差し込まれて、またははんだ付けされて、または接着されて、またはその他の適切な方法で機械的および電気的に結合される。
【００７９】
これによって、第２の光源デバイス３０６の付加的な端子１０８の第２のポテンシャル入力側端子１１２で提供される電気的ポテンシャル（当然ながら、導体路および端子の電気的な抵抗によって生じる損失は減算される）は、第１の光源デバイス３０４の入力側端子１０８のブリッジ端子１１４にも印加される。これによって明らかに、第２の光源デバイス３０６の付加的な端子１０８の第２のポテンシャル入力側端子１１２で提供される電気的ポテンシャルは、第１の光源デバイス３０４の入力側端子１０８に、導体路を介して（従来技術のようにケーブルを用いずに）、光源装置３００の入力側端子３０２に戻される。ここで（一般的に任意に構成される）フィードバック経路の全ての光源デバイスの光源は、各光源デバイスによって、例えば、第２の光源デバイス３０６のＯＬＥＤ並びに第１の光源デバイス３０４のＯＬＥＤによってブリッジされ、これによってフィードバック部分における電気的な負荷として作用しなくなる。
【００８０】
従って、光源装置３００の共通の入力側端子３０２を容易かつ省スペースに供給することが可能になる。
【００８１】
図４は、ある実施例に即した、光源デバイス４００の平面図を示している。
【００８２】
図４に示されている光源デバイス４００は、８つの端子１０８を備えているフレキシブルなプリント回路基板１０２（ＦＰＣＢ）を有している。これらはそれぞれ、図１に示されている光源デバイス１００の端子１０８に従って構成され得る。さらに図４には、フレキシブルなプリント回路基板１０２内に組み込まれている導体路４０２が示されている。導体路４０２は、プリント回路基板１０２の全ての端子１０８のブリッジ端子１１４と電気的に結合されており、光源デバイス４００の光源２００から電気的に絶縁されており、かつそれをブリッジする。
【００８３】
さらに、光源デバイス４００は種々の実施例において、１つまたは複数のゲッター部材４０４を有している。これは、例えば酸素および／または水等の結合のために、ゲッター材料から成るまたはゲッター材料を有している。
【００８４】
光源デバイス４００を例えば同様に、光源装置３００内に、図１に示されている光源デバイス１００の代わりに設けることができ、例えば面光源は、例示したように、例えばＯＬＥＤ（例えばＯＬＥＤ２００）を、光源として有することができる。
【００８５】
図５は、ある実施例に即した、光源デバイス５００の平面図を示している。
【００８６】
図５に示されている光源デバイス５００は、２つの端子１０８を備えているフレキシブルなプリント回路基板１０２（ＦＰＣＢ）を有している。これらはそれぞれ、図１に示されている光源デバイス１００の端子に従って構成され得る。図５に図示されていない導体路は、２つの端子１０８のブリッジ端子１１４と電気的に結合されており、光源デバイス４００の光源２００から電気的に絶縁され、これをブリッジしている。
【００８７】
さらに、光源デバイス５００は、種々の実施例において、１つまたは複数のゲッター部材４０４を有している。これは、例えば酸素および／または水等の結合のために、ゲッター材料から成るまたはゲッター材料を有している。
【００８８】
光源デバイス５００を例えば同様に、光源装置３００内に、図１に示されている光源装置１００の代わりに設けることができ、例えば面光源は、例示したように、例えばＯＬＥＤ（例えばＯＬＥＤ２００）を、光源として有することができる。
【００８９】
図６は、ある実施例に即した光源装置６００を示している。
【００９０】
この光源装置６００内には３つの光源デバイス（例えば第１の光源デバイス６０２、第２の光源デバイス６０４、並びに第３の光源デバイス６０６）が、相互に、接着またはワイヤー６０８によって直列結合されており、短絡結合部６１０を用いて（直列接続部の終端部、例えば第３の光源デバイス６０６の第２のポテンシャル端子１１２と第３の光源デバイス６０６のブリッジ端子１１４とが接続されている）無負荷フィードバックに結合されている。第１の光源デバイス６０２の入力側端子への無負荷フィードバックは、光源デバイス６０２、６０４、６０６のプリント回路基板の導体路並びにフィードバック結合部６１２、６１４によって形成される。これらは、それぞれ、第１の光源デバイス６０２の入力側端子へのフィードバック経路内に存在している光源デバイス６０２、６０４、６０６のブリッジ端子１１４と結合されている。光源デバイスは図１、図４または図５に示されている光源デバイス１００、４００、５００に従って構成可能であり、一般的にこれらはそれぞれ１つのプリント回路基板を有している。このプリント回路基板内には、光源のブリッジを構成する導体路が組み込み可能である。
【００９１】
種々の実施例において、極めて平坦に面光源を組み込むことが、種々の用途において（例えば照明、室内備品、車両または消費財）、面光源の後方のワイヤーの厚さを低減することによって、実現される。
【００９２】
さらに、種々の実施例において、１つのみの接触接続技術の使用が可能であり、複数の種々の接触接続技術の混合は不必要である。
【００９３】
このために必要な全ての材料を伴う、ＯＬＥＤの領域内でのケーブル案内を、種々の実施例において省くことができる。
【００９４】
種々の実施例において、光源デバイスのプリント回路基板内の貫通部が導電性の面（例えば、１つまたは複数の導体路の形態で）として構成される。この面は、プリント回路基板の特定の部分にのみ含まれる。種々の実施例において、例えば、プリント回路基板は、内部に中空空間を有するリング状に構成されている。
【００９５】
面光源に対する機械的な圧力は、種々の実施例に従った均一なプリント回路基板を用いることによって、面上で均等に分散され、例えば並列に案内されるケーブルのように、点状に作用することはない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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