(57)【要約】【課題】作動時に、破壊・飛散して起こる他所への二次的損傷を防止すると共に、これを簡易な構造でかつ低コストで実現したサージ吸収素子を提供する。【解決手段】ガラス材や樹脂材等の熱脆性材からなる外装管１１内の放電空間に対向させた端子電極１３間にスパークギャップ１５を形成してなるサージ吸収素子において、外装管１１の全体を含むように耐熱弾性材からなるカバー体２で被覆して構成する。  また、外装管の全体を、耐熱弾性及び熱収縮性を有するカバー体で覆うと共に、加熱収縮させて外装管の全体に密着させる。さらに、カバー体は、樹脂性チューブ状とする。加えて、カバー体の外装管への覆いにおいて、外装管の両端から露出したリード線１６の所定長さを覆うようにする。【選択図】      図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
熱脆性材からなる外装管（１１）内の放電空間に対向させた端子電極（１３）間にスパークギャップ（１５）を形成してなるサージ吸収素子において、
少なくとも外装管（１１）の全体を含むように耐熱弾性材からなるカバー体（２）で被覆してなることを特徴とするサージ吸収素子。
【請求項２】
熱脆性材からなる外装管（１１）内の放電空間に対向させた端子電極（１３）間にスパークギャップ（１５）を形成してなるサージ吸収素子において、
外装管（１１）の全体を、耐熱弾性及び熱収縮性を有するカバー体（２）で覆い、加熱収縮させて外装管（１１）の全体に密着させて成ることを特徴とするサージ吸収素子。
【請求項３】
熱脆性材からなる外装管（１１）を、ガラス管、又は樹脂管、のいずれか又はこれらの組み合わせとしたことを特徴とする請求項１、又は２記載のサージ吸収素子。
【請求項４】
カバー体（２）を、樹脂性チューブ状としたことを特徴とする請求項1、２、又は３記載のサージ吸収素子。
【請求項５】
カバー体（２）の外装管（１１）への覆いにおいて、外装管（１１）の両端から露出したリード線（１６）の所定長さを覆うようにしたことを特徴とする請求項１、２、３、又は４記載のサージ吸収素子。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願考案は、外装管封入型素子において、外装管内に配置した電極間のスパークギャップに放電電流を流し、過電流又は過電圧の異常エネルギーを吸収するサージ吸収素子に関し、特に、外装管がガラス管や樹脂管などの熱脆性材から成るサージ吸収素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器等の電子機器には、通常、ショートや落雷等の突発的に生じる異常エネルギーを吸収して他回路への致命的な損傷を阻止する保護部品としてサージ吸収素子（サージアブソーバーとも言われている。）がその回路内に組み込まれている。
【０００３】
このサージ吸収素子は、セラミック等からなる絶縁基板の上面に、一対の電極を狭小な間隙（通称、「スパークギャップ」又は「マイクロギャップ」）をもって対向配置し、これをガラス管等の外装管に収納して構成している。この様な構成が、コスト面や製造容易性の観点から主流となっている。
【０００４】
外装管がガラス管である場合は、異常エネルギー、多くは高電圧が印加してサージ吸収素子が作動したときには、放電空間内の高温と熱膨脹により外装管は原形を留めることなく破壊されることがある。この現象自体は、サージ吸収素子の本来の機能を満足させるものであり、本素子を付帯させた電子機器の致命的な損傷を回避したこととなり好ましいことと言える。
【０００５】
しかしながら、上記破壊がガラス管の亀裂や割れ程度に止まる場合は良いが、時には急激な熱膨脹によりガラス管の破片やガラス管内に収納している各種部材が飛散した場合には、その飛散片が付近の回路に付着して短絡させたり、回路実装部品を損傷させたりする二次的損傷が発生し、電子機器の致命的な損傷を回避するという、サージ吸収素子の本来の目的に反する結果が懸念されていた。
【０００６】
ところで、上記の懸念の配慮から、外装管の形成において、電極の間隙を熱硬化性ラバーや合成樹脂等を乾燥硬化させた過渡電圧保護材で覆い、これをさらにエポキシ樹脂等で覆うようにして高耐破損性を持たせているものがある（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００３−２９７６０６号公報（第３−５頁、第１図）
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本願考案は、サージ吸収素子の作動時に、破壊・飛散して起こる他所への二次的損傷を防止すると共に、これを簡易な構造でかつ低コストで実現することを目的としたサージ吸収素子を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本願考案にかかるサージ吸収素子は以下のように構成している。
【０００９】
すなわち、熱脆性材からなる外装管（１１）内の放電空間に対向させた端子電極（１３）間にスパークギャップ（１５）を形成してなるサージ吸収素子において、少なくとも外装管（１１）の全体を含むように耐熱弾性材からなるカバー体（２）で被覆して構成することを特徴としている。
【００１０】
なお、この熱脆性材とは、ガラスなどのように加熱に関係なく衝撃により破壊され易い材料はもちろん、常温では塑性であるが加熱により脆性となる樹脂材などを含むものであり、ガラスや樹脂材に限定することなく脆い材質を広く含むものである。
【００１１】
また、ガラス管、又は樹脂管、のいずれか又はこれらの組み合わせの熱脆性材からなる外装管（１１）の全体を、耐熱弾性及び熱収縮性を有するカバー体（２）で覆うと共に、加熱収縮させて外装管（１１）の全体に密着させて成ることを特徴としている。
【００１２】
さらに、カバー体（２）は、樹脂性チューブ状としたことを特徴としている。
【００１３】
加えて、カバー体（２）の外装管（１１）への覆いにおいて、外装管（１１）の両端から露出したリード線（１６）の所定長さを覆うようにしたことを特徴としている。
【００１４】
なお、実用新案登録請求の範囲の書類及び上記の課題を解決するための手段の欄で記載した括弧付き符号は、発明の構成の理解を容易にするため参考として図面符号を付記したもので、この図面上の形態に限定するものでないことはもちろんである。
【考案の効果】
【００１５】
本願考案のサージ吸収素子は上記のように構成をしているため、以下の効果を奏する。
【００１６】
すなわち、本願考案のサージ吸収素子は、既存構成のサージ吸収素子の構造及び製造工程を変更することなく、これに付加的にかつ簡便にその外装管にカバー体を装着させることが可能である。
【００１７】
また、サージ吸収素子が破壊されても、外装管や構成部材の破壊片の飛散を防ぐことができ、電子機器の回路基板への二次的損傷を防ぐことが可能となる。曳いては、破壊及び飛散による回路基板の清掃・修復作業のための時間及びコストも低減できる効果をも有する。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本願考案にかかるサージ吸収素子における実施の最良形態を、図面に基づき詳細に説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１は実施例のサージ吸収素子を示す一部切欠き斜視図であり、図２は実施例のサージ吸収素子の組立状態を示す斜視図である。
【００２０】
本実施例のサージ吸収素子１は既存のものであり、その構成としては、例えば、セラミック等の絶縁性材からなる基板１２の両端側を導電性材からなる端子電極１３により狭持し、該基板１２の上面に複数個の放電電極１４をエッチング又は印刷等の技術により配置してスパークギャップ１５を形成している。また、両端側の端子電極１３には外部に接続するためのリード線１６を取り付けていると共に、これらの基板１２の全体を熱脆性材であるガラス材から成る外装管１１（以下、「ガラス管」と称する。）に収納している。そして、ガラス管１１の内部は空気が排除されて真空状態にされるか、又はアルゴンガス、ネオンガス、六フッ化硫黄ガス等が封入されている。
【００２１】
サージ吸収素子１においては、この外装管１１をセラミック等の熱耐性の高いもので構成しているタイプがあるが、加工容易性やコスト等を考慮されて外装管はガラス管１１から構成しているのが一般的である。
【００２２】
カバー体２は、サージ吸収素子１のガラス管１１を密着するように被覆すると共に、両側に延設するリード線１６をガラス管１１の長さと同程度の長さに延長させて覆っている。
【００２３】
カバー体２は、合成樹脂の熱収縮性のチューブ状材から形成しており、図２に示すように、サージ吸収素子１にカバー体２を覆い被せるように装着した後、適宜の温度の熱風を吹きかけるなどして、少なくともガラス管１１の側面及び両端側の一部への密着状態を成すようにしている。このほか、カバー体２を装着したサージ吸収素子１を高温雰囲気下に置くようにしても良い。
【００２４】
なお、サージ吸収素子１が異常エネルギーの発熱により破壊されるために、カバー体２は高難燃性材で、かつ高塑性材であるのがより好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施例のサージ吸収素子を示す一部切欠き斜視図である。
【図２】実施例のサージ吸収素子の組立状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  サージ吸収素子
１１  ガラス管（外装管）
１２  基板
１３  端子電極
１４  放電電極
１５  スパークギャップ
１６  リード線
２  カバー体
【図１】
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【図２】
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