【事件の表示】
　特許第２８０００２３号「半導体基板の製造方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２８０００２３号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理由】
（一）本件発明
　本件特許第２８０００２３号の特許請求の範囲請求項１、２及び３に係る発明（平成１年５月８日に出願し、平成１０年７月１０日に設定登録したものである。）は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲請求項１、２及び３に記載された下記のとおりのものである。
　「【請求項１】半導体ウェハの供給部から半導体基板を製造するための半導体ウェハを受け取り、これを半導体製造装置に搬送するウェハ搬送装置と、前記半導体ウェハに記録された製造情報を読み取る読み取り装置と、前記読み取り装置で読み取った情報を認識する認識装置、および半導体ウェハを一時的に保管するウェハストアを備えた半導体製造システムを用いた半導体基板の製造方法であって、
前記半導体ウェハは、半導体チップを碁盤目状に複数個形成すると共に、前記半導体チップを形成しない部分に製造に必要とする情報記録部を有し、前記読み取り装置は前記半導体ウェハ搬送装置により搬送される半導体ウェハの前記情報記録部に記録された情報を読み取り、読み取った情報を前記認識装置により認識し、処理可能である場合は認識した結果を前記半導体製造装置に供給してその加工条件を設定し、
前記半導体製造装置への加工条件の設定に時間がかかるとき、または前記半導体製造装置では処理できない半導体ウェハであると認識されたときは、前記半導体製造装置からの制御信号により前記ウェハ搬送装置を制御して当該半導体ウェハを前記ウェハストア部に保管することを特徴とする半導体基板の製造方法。
　【請求項２】半導体ウェハの供給部から半導体基板を製造するための半導体ウェハを受け取り、これを半導体製造装置に搬送するウェハ搬送装置と、前記半導体ウェハに記録された製造情報を読み取る読み取り装置と、前記読み取り装置で読み取った情報を認識する認識装置、および半導体ウェハを一時的に保管するウェハストアを備えた半導体製造システムを用いた半導体基板の製造方法であって、
前記半導体ウェハは、半導体チップを碁盤目状に複数個形成すると共に、前記半導体チップを形成しない部分に製造に必要とする情報記録部を有し、前記読み取り装置は前記半導体ウェハ搬送装置により搬送される半導体ウェハの前記情報記録部に記録された情報を読み取り、読み取った情報を前記認識装置により認識し、処理可能である場合認識した結果を前記半導体製造装置に供給してその加工条件を設定し、
前記情報の読み取りが出来なかったとき、あるいは前記半導体製造装置では処理できな半導体ウェハであると認識されたときは、前記認識装置からの制御信号により前記ウェハ搬送装置を制御して当該半導体ウェハを前記ウェハストア部に保管することを特徴とする半導体基板の製造方法．
　【請求項３】前記認識装置により認識した情報、前記半導体製造装置に設定された加工条件を管理コンピュータに供給し、前記管理コンピュータが前記半導体製造システムによる半導体ウェハの加工状況を管理することを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の半導体基板の製造方法。」
（二）申立の理由の概要
申立人安藤純男は、甲第１号証（特開昭６１−２２８６１１号公報）、甲第２号証（特開昭６２−１４５８３１号公報）、甲第３号証（特開昭６１−１９０９３３号公報）、甲第４号証（特開昭５９−６９９１７号公報）及び甲第５号証（実願昭５２−１５７１６号（実開昭５３−１１２３６９号公報）のマイクロフィルム）を提出し、特許請求の範囲請求項１、２および３に係る発明は、甲第１〜５号証記載の発明に基づき当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定によって特許を取り消すべきであると主張する。
（三）甲各号証記載の発明
　甲第１号証には、「第１図は本発明の一実施例に係るウエハプローバの全体概観図にして、ＷＫ１〜ＷＫ４はウエハＷＦを多数枚収納する４個のウエハカセットで、各々開口部を対向させて２段に積層する。ＷＫＤ１，ＷＫＤ２は各々２段のウエハカセットを連動して各々上下動させるための駆動部、ＦＧはウエハ載置用のフィンガ、ＡＭ１，ＡＭ２はアーム、Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３は軸でフィンがＦＧが伸縮自在に移動可能の如く構成される。ＡＤは前記アーム及びフィンガを上下動及び回転自在に移動可能にするための駆動部である。ウエハカセットＷＫからアームＡＭ１，ＡＭ２及びフィンがＦＧによって搬出されたウエハＷＦはセンタリングハンドＣＨによって中心出しが行なわれＸＹステージＳＴ上のウエハチャックＷＣ上に移される。移されたウエハＷＦは静電容量型センサＱＳによって再位置決めされる。またこのときテレビ（ＴＶ）カメラＴＶＫ及びテレビモニタＴＶＤによって目視手動または自動位置決めされる。ウエハチャックＷＣにセンタリングハンドＣＨにより正確に位置決めされたウエハＷＦはＸＹステージＳＴの移動により顕微鏡ＯＰの真下に設定され、目視観察によるウエハＷＦ上のチップ端子と不図示のプローブ端子との位置合せが行なわれる。その後所定のチップテスト動作が行なわれ、テスト終了後ウエハＷＦはフィンガＦＧ、アームＡＭ１，ＡＭ２によりウエハカセットＷＫの元の位置に戻され、以上の動作を繰り返すことによりチップテスト動作が行なわれる。第２，第３図は第１図の要部側面図及び上面図でウエハカセットＷＫからの取出し、収納の様子を示す図である。例えばウエハカセットＷＫ４はウエハカセットＷＫ３と共にウエハカセット駆動部ＷＫＤにより所定の位置まで上昇される。フィンガＦＧ及びアームＡＭ１，ＡＭ２はアーム伸縮駆動部ＡＤにより左右に移動し、ウエハＷＦ１〜ＷＦ４等の取出し、収納を行なう。アーム伸縮駆動部ＡＤは昇降機構ＨＤにより上下動され、ウエハＷＦ１〜ＷＦ４等の中から特定のウエハの選択を行なう。ＭＯはアーム伸縮駆動部ＡＤに回転運動を与える駆動部で、ウエハカセットＷＫとウエハチヤツクＷＣ間のウエハ搬送動作を行なう。ＬＺは半導体レーザ源、ＨＭは半導体レーザ源ＬＺからのレーザ光ＬＷをウエハカセット側へ向けて照射するハーフミラーで、ウエハカセット外端に設けられた全反射ミラーＦＭで反射したレーザ光ＬＷを透過させ半導体レーザセンサＰＳに伝達する。半導体レーザセンサＰＳはこの反射レーザ光を検出することによりウエハＷＦの現在位置を確実に知ることができ、フィンガＦＧとウエハＷＦの衝突等の誤動作を防止することができる。また光源として半導体レーザ源を用いたので発光ダイオード等に比べてウエハ位置検出精度は格段に向上する。またウエハ取出し及び収納を兼用するウエハカセットを多数設定できるのでウエハ処理速度が格段に向上する。さらにセンサＰＳはウエハカセット識別コード情報ＫＣ３，ＫＣ４等も読取らせることができる。即ちＫＣ３，ＫＣ４等は論理「１」、「０」を表わすコードから成り、これをセンサＰＳが上下及びまたは水平方向に移動してＫＣ３等のコード情報を読取りカセットＮＯ等を知ることができる。第４図は回路焼付、検査等に用いられるウエハＷＦの一例を示す図で、ＷＣＮはウエハを識別するコード情報で、ウエハ番号、ウエハカセット番号、ロッド番号等が準備される。この情報の書込にはレチクル原板からの露光焼付、レーザ焼付、インク等種々用いられ、この情報の読取りには第１図のテレビカメラＴＶＫが用いられる。ＣＨＰは検査される回路チップ領域を示す。」（第２頁左上欄第２行〜右下欄第１５行）、「第５図はフィンガ出入制御手順を示すフローチャートで第１図のリードオンリーメモリＲＯＭにマイクロ命令として格納されているもので、以下この手順に従って動作を説明する。ステップＳＡ１ではまずウエハ位置検出手段例えばレーザセンサＰＳを所定の原点位置例えば第５図の最下辺位置から上昇を始め、ウエハ位置検出を開始する。センサＰＳが最初のウエハＦ１を検出した段階で最初の距離ｄ１が決定され、同様に２枚目のウエハＷＦ２の最低部を検出した段階で距離ｄ２が決定され、ステップＳＡ２にてｄ１，ｄ２を第１図のランダムアクセスメモリＲＡＭに記憶させる。次いでステップＳＡ３で各ウエハ間の中心位置を求めるためｄ１／２，ｄ２／２を第１図のマイクロプロセッサＭＰＵが算出し、各値をＲＡＭに記憶させる。この高々２箇所の距離ｄ１，ｄ２を算出するのみで最初のウエハＷＦ１の正確な取出し、収納は可能なのでセンサＰＳをステップＳＡ４にて原点まで下降させる。次いでウエハＷＦ１の取出しのためにフィンガＦＧをステップＳＡ３で算出したｄ１／２の位置まで上昇させる。これにより第５図の最安全点Ｐ１にフィンガＦＧを位置させることができる。この地点Ｐ１でフィンガＦＧをアームＡＭ１，ＡＭ２により伸長させウエハカセットＷＫに挿入（ステップＳＡ６）させ、次いで更にｄ１／２だけフィンガＦＧを上昇（ステップＳＡ７）させる。これでフィンガＦＧの上面がウエハＷＦ１の下面に接触することができるので、不図示の真空吸引機構がオンとなって作動し、フィンガＦＧがウエハＷＦ１を吸着（ステップＳＡ８）し、その後さらにｄ２／２だけ上昇（ステップＳＡ９）させる。次いでフィンガＦＧはウエハＷＦ２を吸着したままウエハカセットＷＫから引抜（ステップＳＡｌ０）かれ、ウエハＷＦ１をＸＹステージＳＴにアームＡＭ１，ＡＭ２により移送（ステップＳＡ１１）され、回路焼付、検査等の処理（ステップＳＡ１２）が行なわれ、処理が終了すると処理済みウエハＷＦ１はＸＹステージＳＴからフィンガＦＧに回収、再び吸着（ステップＳＡ１３）されて第５図の原点（最下辺位置）に回動して対向待機する。ウエハＷＦ１の収納のためにフィンガＦＧを今度は第５図のｄ１＋ｄ２／２の位置即ち安全点Ｐ２まで上昇（ステップＳＡ１４）させる。この位置Ｐ２にてフィンガＦＧをウエハカセットＷＫにアームＡＭ１，ＡＭ２により挿入（ステップＳＡ１５）する。次いでフィンがＦＧをｄ２／２だけ降下（ステップＳＡ１６）させる。これによりウエハＷＦ１は元の位置の突起ＫＲ，ＫＬに乗り、次いで真空吸引機構がオフとされるのでウエハＷＦ１はフィンガＦＧから離脱（ステップＳＡ１７）され、その後その後フィンガＦＧをさらにｄ２／２だけ降下（ステップＳＡ１８）され、次いでフィンガＦＧだけがカセットＷＫから引抜（ステップＳＡ１９）かれる。以上の制御によりウエハＷＦ１の取出し、収納が正確、安全に行なわれる。」（第３頁左上欄第９行〜右下欄第８行）及び「ウエハカセットＷＫ３の処理前にウエハカセット識別用コード情報をマーク板ＫＣ３からセンサＰＳにより読取らせＲＡＭに記憶させても良い。このように構成すればウエハカセットの供給管理の際の無人化が促進され、また環境のクリーン度の維持も容易となる。またウエハカセットの識別用の専門のセンサも省略されるので小型に構成でき、したがって広いクリーンルームが不要となり、クリーンルームの維持費用も安価となる。以上の手順をくり返し全カセットが終了したことをセンサＰＳ及びＭＰＵが判別すると停止する。ステップＳＢ１で取出し、収納各専用モードであると判別されたときはステップＳＢ７に進む。ステップＳＢ７ではウエハカセットＷＫ１からウエハを取出し、処理した後、正常なウエハはウエハカセットＷＫ１に戻し、エラーウエハは対向するウエハカセットＷＫ３に収納する。」（第４頁右上欄第１３行〜左下欄第１１行）が記載されており、甲第２号証には、「周知のように、半導体ウエハには固有の番号が付されており、出荷に至るまでの処理過程においては、この番号とウエハ特性を示す各種データとを組み合わせてウエハの管理行うようになっている。この場合、ウエハに直接マーク等を付す場合もあるが、直接付せられない場合は何番のキャリアボックスのどの位置に何番のウエハが収納されているかを認識するようにし、間接的にウエハ番号を管理するようにしている。また、仮にウエハに直接マーク等を付した場合であっても、キャリアボックスに収納された状態では、マークを識別できないことがあり、この場合には上記と同様にボックス番号と収納位置による番号認識を行う。」（第１頁右欄第４〜１６行）、「第１図はこの発明の一実施例の機械的構成を示す斜視図、第２図は同実施例の電気的構成を示すブロック図である。第１図において、１および２は各々キャリアボックスの載置台であり、載置台１上には搬送元のキャリアボックス３が、載置台２には搬送先のキャリアボックス４が各々載置されている。この場合、図示のようにキャリアボックス３，４は、その開口部（ウエハ出入口）が対向するように載置されている。またキャリアボックス３，４の内壁には、水平方向に延びる溝が上下方向に多数設けられており（図示略）、各溝内にウエハ１０の両端部が挿入され、これによってウエハ１０が支持されるようになっている。次に、５，７は各々載置台１，２を支持している軸であり、この軸５，７は軸駆動部６，８によって上下動可能に構成されている。１２はレール１１，１１に沿ってスライド自在であるとともに、上方に延びる軸１３を上下動させる軸駆動部である。この軸１３の上端には水平方向に延びる長板状のウエハ移動板１５が設けられている。この場合、ウエハ移動板１５は、軸駆動部１２によって図面左右方向および上下方向に移動自在となり、また、その形状は厚さがキャリアボックス３，４内の溝の上下間隔より薄く、幅がウエハ直径より小さく設定されている、次に、１６，１６は各々搬送ベルトであり、図示の方向に回転するプーリによって駆動される。上記のウエハ移動板１５は搬送ベルト１６，１６が対向する空間に位置するようになっている。そして、上述した構成要素によって機構部１９が構成されている。」（第２頁左下欄第１１行〜第３頁左上欄第１行）、「まず、操作者はバーコードリーダ２５を用いてキャリアボックス３，４に付されているバーコードを読み取り、これにより、キャリアボックス番号を入力する。この結果、ＣＰＵ２０は供給されたボックス番号に基づいてエリアｅ１，ｅ１・・・をサーチし、キャリアボックス３に収納されているウエハを検索し、検索されたウエハに対応するエリアｅ０，ｅ１内のデータおよびエリアｅａ内の特性データを、ＣＲＴ表示装置２８に表示させる。この結果、操作者はＣＲＴ表示装置２８の画面を見ることによりキャリアボックス３内のどこにどのようなウエハが収納されているかを知ることができ、また、そのウエハの特性も認識することができる。」（第３頁右下欄第６〜１８行）及び「（ロ）合否ウエハ分類機としての応用。前工程までの各検査（厚さ、抵抗値、外形等）で合格と不合格の混在しているウエハを移動先のキャリアボックスに分類して収納する応用。この場合は、入力された分類条件にしたがって移動先を変えるプログラムを予め設定しておく。そして、操作者は移載元および移載先のキャリアボックスを各々セットした後、分類条件を入力する。この結果、ＣＰＵは履歴データ記憶エリア内のデータをサーチして各ウエハを合否を判定し、この判定結果に基づいて、各々を異なる移載先に収納する。」（第６頁左下欄第１８行〜右下欄第９行）が記載されており、甲第３号証には、「本発明は、・・・半導体焼付装置において、位置合せ不可能等、焼付処理結果が不良のウエハがあった場合、オペレータ操作なしに位置合せ不可能等のウエハを予め指定された収納側キャリアに収納して後続のウエハの焼付を続行するという構想に基づき、これにより、スループットを向上させるとともにオペレータが常に装置の監視をする必要をなくし、夜間等の無人運転に対応させることを目的とする。」（第２頁右上欄第８〜１６行）、「図において、１ａ、１ｂは焼付前のウエハを格納する供給側キャリア、２ａ、２ｂは焼付後のウエハを保持する収納側キャリアである。３ａ、３ｂは供給側キャリアインデクサでそれぞれインデクサ制御部１４ａ、１４ｂによって制御され、１ａ、１ｂの供給側キャリアを保持する。また、ウエハ供給の際はキャリアを下降させることによりキャリア内の一番下のウエハを供給側ウエハ搬送ベルト４上に接触させて引き渡す。ベルト４は、ベルト制御部１９によって制御され、キャリア１ａまたは１ｂから高精度プリアライメントステージ５上にウエハを搬送する。プリアライメントステージ５はプリアライメントステージ制御部１５によって制御され、搬送されて来たウエハの外形を検知してウエハのＸ方向、Ｙ方向、０方向の位置合せを行なう。６は供給側搬送ハンドで、搬送ハンド１６によって制御され、プリアライメントステージ５で位置合せされたウエハをウエハ受渡し位置に移動しているウエハチャック７まで位置精度よく搬送する。また、ハンド６は、ウエハチャック７がウエハ受渡し位置にない場合は、受渡し位置近くでウエハを保持したまま待機する。ウエハチャック７は、例えばＸＹステージ上に固定され、焼付部まで移動し、マスクの焼付パターンをウエハ上に焼付ける。焼付を終了した後、ウエハチャック７は、再びウエハ受渡し位置に移動する。８は収納側搬送ハンドで、収納側ハンド制御部１７によって制御され、ウエハ受渡し位置に移動したウエハチャック７から焼付後のウエハを回収し、収納側ウエハ搬送ベルト９上に受渡す。ベルト９は、ベルト制御部１９によって制御され、ハンド８から受取ったウエハを収納側キャリア２ａまたは２ｂへ搬送する。１０ａ，１０ｂは、収納側キャリアインデクサで、それぞれインデクサ制御部１８ａ、１８ｂによって制御され、収納側キャリア２ａ、２ｂを保持し、ウエハの収納の際は空きスロットまで下降してウエハがベルト９上を収納側キャリア２ａまたは２ｂの位置まで搬送されたとき上昇する。これにより、このウエハが収納側キャリア２ａまたは２ｂに受け取られ収納される。」（第２頁左下欄第４行〜第３頁左上欄第７行）及び「第４図〜第８図は先に記述した各ユニット毎のシーケンスを表わした概略フローチャートである。本発明の特徴は、第８図の収納側キャリアインデクサのフローチャートのステップ３３及びステップ３９のウエハ回収準備を行なうか否かの判断において、ウエハラベルのうち、正常な焼付が行なわれたか否かを表すエキスポージャフラグをもとに正常な焼付が完了したウエハと焼付不可能なウエハとを分別し、焼付不可能なウエハを予め指定された収納側キャリアに収納することにより、正常な焼付が完了したウエハを収納しているキャリアヘの焼付不可能なウエハの混入を防止する点にある。このため、ステップ７，ステップ１６，ステップ２３，ステップ２９，ステップ３２，ステップ３８において、各ユニット間でウエハの搬送、受渡しとともに、ウエハラベルの転送を行なっている。［発明の適用例］なお、上記実施例においては、本発明を半導体焼付装置に適用し、この半導体焼付装置付属のキャリアインデクサにおける具体的手段を示しているが、同様な手順で、半導体焼付装置とインライン接続している周辺装置例えばコー夕ーデベロッパに併せて適用することも可能である。この場合、半導体焼付装置においては、半導体現像装置（コーターデベロッパ）の供給側キャリアから供給されたウエハのロットまたはキャリアを区別し、焼付後のウエハを半導体現像装置に返送するとき、供給時に受けとったロットナンバ、またはキャリアナンバを返送するようにすればよい。さらに、このように半導体焼付装置と半導体現像装置とをインライン接続した場合においても、半導体焼付装置におけるウエハ焼付結果をもとに焼付不良のウエハを半導体焼付装置付属のキャリアに分別収納することが極めて効果的である。［発明の効果］以上説明したように、本発明によれば、半導体焼付装置のウエハ格納部及びウエハ搬送部（オートフィーダ部）の制御データとして、ウエハ１枚毎にキャリアナンバ、ウエハナンバおよびジョブナンバ等ウエハを区別するデータ（ウエハラベル）を設定するとともにこのウエハラベルにそのウエハの焼付処理結果を表すエキスポージャフラグを含ませ、ウエハの搬送動作と同時にウエハラベルを転送することにより、焼付後のウエハの焼付結果を判断し、焼付不良ウエハは収納側キャリアの所定のものに選択収納する様にしているため、焼付不良ウエハが発生した場合でも、装置がオペレータの指示待ちのため停止することを回避して後続のウエハの焼付を続行することができる。また、これにより、スループットが向上するとともにオペレータが常に装置の監視をする必要がなくなり、夜間等の無人運転に対応させることができる。また、本発明によると、オペレータが対応できるときに、焼き付け不可能（位置合わせ不可能）なウエハの位置合わせ及び焼き付けをマニュアル操作にてまとめて再度実施することが可能となり、歩留まり向上に貢献するものである。また、装置焼付部においては、ウエハチャック上のウエハのジョブナンバが識別できるので種々の焼付条件を自動的に変更する半導体焼付装置とすることができる。また、ウエハのキャリアナンバ、ウエハナンバが識別できるので、ウエハ１枚の焼付結果のデータもファイルでき、ウエハ処理の前工程、後工程とともに総合的な製品管理が可能となる。」（第３頁右上欄第１２行〜第４頁左上欄第１７行）が記載されており、甲第４号証には、ロット番号等のウエハ情報をバーコードによりウエハに書き込み、製造工程においてバーコードを読み取り、読み取ったバーコードに基づいてウエハ情報を識別する識別方法が記載されており、甲第５号証には、ウエハに書き込まれたウエハ記号を光学的に読み取ってウエハの管理及び処理を行うウエハ記号読み取り装置が記載されている。
（四）本件特許請求の範囲請求項１、２及び３に係る発明と甲各号証記載の発明との対比・判断
　請求項１及び２に係る発明と甲第１〜５号証記載のものとを対比すると、請求項１に係る発明の「読み取り装置は半導体ウェハ搬送装置により搬送される半導体ウェハの情報記録部に記録された情報を読み取り、読み取った情報を認識装置により認識し、処理可能である場合は認識した結果を半導体製造装置に供給してその加工条件を設定し、半導体製造装置への加工条件の設定に時間がかかるとき、半導体製造装置からの制御信号によりウェハ搬送装置を制御して半導体ウェハをウェハストア部に保管する」点または「読み取り装置は半導体ウェハ搬送装置により搬送される半導体ウェハの情報記録部に記録された情報を読み取り、読み取った情報を認識装置により認識し、処理可能である場合は認識した結果を半導体製造装置に供給してその加工条件を設定し、半導体製造装置では処理できない半導体ウェハであると認識されたときは、半導体製造装置からの制御信号によりウェハ搬送装置を制御して半導体ウェハをウェハストア部に保管する」点または「読み取り装置は半導体ウエハ搬送装置により搬送される半導体ウェハの情報記録部に記録された情報を読み取り、読み取った情報を認識装置により認識し、処理可能である場合認識した結果を半導体製造装置に供給してその加工条件を設定し、情報の読み取りが出来なかったとき、認識装置からの制御信号によりウェハ搬送装置を制御して半導体ウェハをウェハストア部に保管する」点は甲第１〜５号証のいずれにも記載されておらず、請求項１及び２に係る発明は上記構成を採用することによって製品の品種や工程数が多くなった場合でも処理条件の設定や切換の時間を少なくし、スループットを向上させ、また処理条件を誤って設定することによる製品不良を無くすことができるという顕著な効果を奏するから、請求項１及び２に係る発明は甲第１〜５号証記載のものとから容易に想到し得たとはいえない。
　また、請求項３に係る発明についても上記と同様の理由により上記甲第１〜５号証記載の発明に基づき当業者が容易に発明できたとはいえない。
　異議申立人は、甲第１号証に「情報の読み取りが出来なかったとき、認識装置からの制御信号によりウェハ搬送装置を制御して半導体ウェハをウェハストア部に保管する」点が記載されていると主張するが、甲第１号証に記載されているのは「ウエハを処理した後当該ウエハがエラーウエハであるとき当該ウエハを正常に終了したウエハを収納するカセットには戻さず別のカセットに収納する」ものであり、請求項１及び２に係る発明の「半導体ウエハの処理前に半導体ウエハから情報の読み取りを試み、それが出来ないとき半導体ウェハを処理装置に送らずにウェハストア部に保管す」ることは記載も示唆もされていない。
（五）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件特許請求の範囲請求項１、２及び３に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許請求の範囲請求項１、２及び３に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１０月２６日（１９９９．１０．２６）