【事件の表示】
　特許第２８０７９７６号「導体充填スルーホールの製造方法」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２８０７９７６号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理由】
１．本件発明
　本件特許第２８０７９７６号の特許請求の範囲の請求項１乃至２に係る発明（平成７年２月１４日出願、
平成１０年７月３１日設定登録。）は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至２に記載された事項によって特定されるとおりのものである。
２．申立ての理由の概要
　申立人　三浦次郎は、「本件請求項１に係る特許発明は、甲第１〜３号証、本件請求項２に係る発明は甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消すべきものである。」旨主張する。
３．証拠方法
（１）甲第１号証：特開平１−２５３９９３号公報
　甲第１号証には、「グリーンシートに形成された貫通孔の内周面に導電ペーストを塗布してスルーホールを形成した後、このスルーホールの内部に導電ペーストを充填してバイアホールを形成することを特徴とするセラミック多層基板のバイアホール形成方法。」（第１図参照）が記載されている。
（２）甲第２号証：特開平３−２２８３８９号公報
　甲第２号証には、従来技術に関し、「セラミック多層基板のビアフィル導体は、パターン形成用の厚膜導体ペーストを使用することが多」（１頁左下欄１３行乃至１５行）いこと、「低温焼結多層基板に於いては、グリーンシ一トへの印刷導体に銀パラジューム、金、銅の金属を主材とし他に添加剤として焼結助剤酸化金属及び非晶質ガラスを添加し、・・・グリーンシートの焼結時の収縮率に合ったビアフィル導体を得ている。」（１頁右下欄１３行乃至１６行）ことが記載されている。
（３）甲第３号証：特開平６−３２６４５９号公報
　甲第３号証には、「スルーホール２に導体５を形成した際の導体５の接着力が弱かったり・・・すると、・・・導体５と基板１との間が剥離してしまうことがある。・・・これを解決する一方法として、スルーホールに印刷する導体ペーストにガラス等の添加物を加え、これにより導体５と基板１との接着強度を向上させることが考えられる。しかしその方法を採用するとその部分のはんだ濡れ性が劣化し、導体５にリード端子をはんだ付けすることが困難になるという新たな問題が発生することになる。」（２頁右上欄２行乃至１５行）との記載がある。
（４）甲第４号証：特開平１−１０７５９２号公報
　甲第４号証には、「（１）銀粉、ロジウム粉及び／又は有機ロジウム化合物がビヒクル中に分散され、かつ有機結合剤として酸化アンチモンを含有しガラスフリットを実質的に含有しない導体組成物をガラス又は低温焼成セラミック基体上に焼成し被覆したことを特徴とする電気回路基板。」及び「（３）ロジウム粉を使用し、該ロジウム粉の全体に対する割合が０．１〜１０重量％である特許請求の範囲第１項・・・に記載の電気回路基板。」（特許請求の範囲）が記載されている。
４．対比・判断
（１）本件請求項１に係る発明について検討する。
　本件請求項１に係る発明と甲第１乃至３号証に記載のものとを対比すると、甲第１乃至３号証には、本件請求項１に係る発明を特定する事項である、「セラミック基板のスルーホール壁面に、導電材料粉末を含有するガラスペーストを印刷焼成してガラス成分含有導電体層を形成した後、低収縮性充填用導体ペーストを充填し焼成すること」について記載されていないし、また上記の事項について示唆するところもない。
　すなわち、上記甲第１号証には、グリーンシートに形成された貫通孔の内周面に塗布してスルーホールを形成するのに導電ペーストを用いることが記載されているが、この導電ペーストが導電材料粉末を含有するガラスペーストであるとの記載はない。
　第２号証には、従来技術に関し、「セラミック多層基板のビアフィル導体は、パターン形成用の厚膜導体ペーストを使用すること」、及び「低温焼結多層基板に於いては、銀パラジューム、金、銅の金属を主剤とし他に添加剤として非晶質ガラスを添加したビアフィル導体を使用していること」が開示されている。しかしながら、形成された上記ビアフィル導体は、導電材料粉末を含有するガラスペーストを印刷焼成して形成されたガラス成分含有導体に対応するものであるが、甲第２号証には、セラミック基板のスルーホール壁面に、ガラス成分含有導体層を形成した後、低収縮性充填用導体ペーストを充填し焼成する点について記載されていない。
　甲第３号証に記載の、スルーホールの内壁に印刷するペーストはガラスペーストであって、導電材料粉末を含有するガラスペーストではない。また、甲第３号証には、「スルーホール２に導体５を形成した際の導体５の接着力が弱かったり・・・すると、・・・導体５と基板１との間が剥離してしまうことがある。・・・これを解決する一方法として、スルーホールに印刷する導体ペーストにガラス等の添加物を加え、これにより導体５と基板１との接着強度を向上させることが考えられる。」との記載があるが、「しかしその方法を採用するとその部分のはんだ濡れ性が劣化し、導体５にリード端子をはんだ付けすることが困難になるという新たな問題が発生することになる。」（２頁右上欄１２行乃至１５行）との記載があるように、上記導体５は、スルーホールに印刷する導体ペーストにガラス等の添加物を加え、これにより基板
１に接着されていて、スルーホールに形成された上記導体５は、導電材料粉末を含有するガラスペーストを印刷焼成して形成されたガラス成分含有導体に対応するものであって、甲第２号証に記載のものと同様に、甲第３号証には、セラミック基板のスルーホール壁面に、ガラス成分含有導体層を形成した後、低収縮性充填用導体ペーストを充填し焼成する点について記載されていない。
（２）本件請求項２に係る発明について検討する。
　請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明をさらに限定したものである。
　甲第４号証には、上記したように、「（１）銀粉、ロジウム粉及び／又は有機ロジウム化合物がビヒクル中に分散され、かつ有機結合剤として酸化アンチモンを含有しガラスフリットを実質的に含有しない導体組成物をガラス又は低温焼成セラミック基体上に焼成し被覆した・・・電気回路基板。」（特許請求の範囲）及び発明の目的に関し、「ガラス又は低温焼成セラミック基体に使用して、導体組成物と基体間に十分な密着性を与えることができる導体組成物を被覆した・・・電気回路基板を提供することを目的とする。」ことが記載されていて、これらの記載によれば、上記導体組成物をガラス又は低温焼成セラミック基体上に焼成し被覆することが開示されているが、セラミック基板のスルーホール壁面に、導電材料粉末を含有するガラスペーストを印刷焼成してガラス成分含有導電体操を形成した後、上記導電組成物を充填し焼成すること、すなわち本件請求項２に係る発明を特定する上記の事項について記載されていないし、また上記の事項について示唆するところもない。
（３）そして、本件明細書の記載によれば、本件請求項１乃至２に係る発明は、上記の事項により、たとえば、焼成前後の形状安定に優れ、基板表面の配線とスルーホール導体との接続の信頼性が向上し、従来のタイプのものに比べてスルーホール内の導体量が増加し導体抵抗が低減化するという、本件件明細書に記載の効果を奏することが認められる。
　したがって、本件請求項１に係る発明が上記甲第１乃至３号証に記載のものに基づいて、また本件請求項２に係る発明が上記甲第１乃至４号証に記載のものに基づいて、容易に発明をすることができたものとはいえない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１乃至２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１乃至２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年８月１６日（１９９９．８．１６）