【事件の表示】
　特許第２８０１７８８号「ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物とエポキシ樹脂との複合成形品」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２８０１７８８号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理由】
〔本件特許発明〕
　本件特許第２８０１７８８号の発明（平成３年４月２日出願、平成１０年７月１０日設定登録、以下、「本件特許発明」という。）は、特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１、２、３に記載された事項により特定される次のとおりである。
「【請求項１】（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂　１００重量部に、（Ｂ）繊維状充填剤２〜１００重量部、（Ｃ）平均粒径　０．１〜２０μｍのタルク２〜１５０重量部（Ｄ）ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーを０．５〜３０重量部、を配合して成るポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形した成形品とエポキシ系樹脂体を接合してなる複合成形品。
【請求項２】繊維状充頃剤（Ｂ）がガラス繊維である請求項１記載の複合成形品。
【請求項３】（Ｄ）成分のポリオレフィン系熱可塑性エラストマーが、エチレンと炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合体、α−オレフィンとα，β−不飽和酸又はその誘導体とからなるオレフィン系共重合体、又はこれらの共重合体にスチレン，アクリロニトリル，α，β−不飽和カルボン酸又はその誘導体の一種以上よりなる重合体又は共重合体が化学的に結合したグラフト共重合体又はこれらの混合物である請求項１又は２記載の複合成形品。」
〔特許異議申立人の主張〕
　特許異議申立人、東レ株式会社は、甲第１号証として特開平３−７４４６２号公報、甲第２号証として特開昭６３−１７５４９号公報、甲第３号証として、「日経ニューマテリアル」、１９９０年５月２８日、第４９〜５３頁、甲第４号証として「プラスチック読本」（株）プラスチックス・エージ社発行、１９８９年５月１０日、第１８６〜１８８頁、甲第５号証として［便覧ゴム・プラスチック配合薬品」（株）ラバーダイジェスト社昭和５６年４月２０日、第２２９〜２３０頁及び第２４７頁、を提出して次の主張をしている。
　本件特許発明は、甲第１号証〜甲第５号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
〔甲各号証の記載事実〕
　甲第１号証には次の記載がなされている。
「１．ポリアリーレンスルフィドを主成分とし、芳香族ビニル化合物と不飽和カルボン酸またはその無水物とからなる共重合体を含むことを特徴とする、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
　２．ポリアリーレンスルフィドを主成分とし、芳香族ビニル化合物と不飽和カルボン酸またはその無水物とからなる共重合体と、さらに、繊維状強化材とを含むことを特徴とする、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
　３．前記ポリアリーレンスルフィドの１００重量部に対して０．０１〜１５重量部となる割合で、前記した芳香族ビニル化合物と不、飽和カルボン酸またはその無水物を含んで成る、請求項１または５２に記載の樹脂組成物。
　４．請求項１または２に記載の樹脂組成物で被覆ないしは封止された電子部品。」
（特許請求の範囲の請求項１〜４）
「発明は新規にして有用なる樹脂組成物に関する。さらに詳細には、本発明は必須の成分として、ポリアリーレンスルフィドと特定のビニル共重合体とを、あるいは、ポリアリーレンスルフィドと特定のビニル共重合体と繊維状強化材とを含んで成る、とりわけ，エポキシ樹脂による接着性にすぐれ、しかも、高温雰囲気下での耐燃変形性にもすぐれ、したがって、射出成形、押出成形、圧縮成形またはトランスファー成形などの種々の成形法により、各種の形状をもった成形品を与えることができ、それがために、電気・電子分野、自動車分野、機械・化学装置分野、精密部品分野、航空・宇宙、海洋分野（航空・宇宙・航海関連製品分野）、建築・土木分野あるいは日用雑貨分野などの各種用途に利用しうる、極めて有用なる樹脂組成物に関する。就中、熱性やエポキシ樹脂との接合性などが求められることの多い、電子部品の被覆ないしは封止の用途が望ましい。」
（第１頁右欄第３行〜下から第１行）
「なお、その他の共重合成分（コモノマー）として、エチレンまたはプロピレンの如きα−オレフィン類を含む各種ビニル化合物を用いることは、前記ポリアリーレンスルフィドとの親和性の低下と、エポキシ樹脂による接着性ないしは接合性の低下とを招来することになるので、本発明にとっては、望ましくない。」
（第３頁左下欄下から第６行〜右下欄第１行）
「本発明においては、無機または有機の各種充填材を１種または２種以上を組み合わせて、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物中に、０〜８０重量％なる範囲内で、好ましくは、１０〜７０重量％なる範囲内で使用することができるのは、勿論である。かかる充填材として特に代表的なもののみを例示するに留めれば、ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、アスベスト、炭化、珪素、窒化珪素、セラミック繊維、ＺｒＯ２繊維、シリカ繊維、アルミナ繊維または、アラミド繊維の如き各種有機繊維、あるいは、チタン酸カリウム・ウィスカーもしくはテトラポット状酸化亜鉛ウィスカーの如き各種の公知慣用の繊維状充填材などをはじめ、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム、カオリン、クレー、パイロフィライト、ベントナイト、セリサイト、ゼオライト、マイカ、雲母、ネフェリンシナイト、タルク、アタルバルジァイト、ウオラストナイト、ＦＭＦ、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト、酸化アンチモン、酸化亜船、酸化鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）アルミナ、酸化鉄、二硫化モリブデン、石膏、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスパウダー、ガラスフレーク、シリカパウダー、シリカビーズまたはシラスバルーンなどの各種の公知慣用の無機充填材などであるが、これらのうち、特に望ましいものは各種の繊維状の強化材であり、かかる繊維状強化材の添加配合は、高温下における耐熱変形改善向上化の上で一層、好ましい効果を発現することができる。」
（第４頁右下欄第１４行〜第１６行）
「直径が１０ミクロンで、かつ、平均長が２００ミクロンなるガラス繊維の２０部と、ガラスビーズの８０部とを、均一に混合」
（第３頁左下欄下から第６行〜右下欄第１行）
「比較例３　スチレン−無水マレイン酸共重合体の代わりに、スチレン含有率が３０重量％なる水添スチレン−ブタジエン共重合体に、２．３重量％なる含有率となるように無水マレイン酸を付加せしめて得られる、スチレン−オレフイン−マレイン酸共重合体を０．５部、用いるように変更した以外は、実施例１〜３および比較例１と同様にして、対照用のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物を調整し、次いで、テストピースを作製し、しかるのち、接着させ、接着剪断強度ならびに耐熱変形性としての寸法変化率を測定した。
　それらの結果は、実施例１〜３で得られた本発明のポリアリレート樹脂組成物の、測定値と共に第３表に示す。」
（第５頁右下欄下から第１３行〜第６頁左欄第２行）
　甲第２号証には次の記載がなされている。
「（ａ）ポリフェニレンスルフィド樹脂（ｂ）α−オレフインとα，β−不飽和酸グリシジルエステルからなるオレフィン系共重合体（ｃ）無機フィラー（ｄ）有機シラン、を必須成分とする樹脂組成物で封止された樹脂封止電子部品。」
（特許請求の範囲の請求項１）
「本発明で用いる無機フィラーは、封止用組成物の寸法安定性、機械特性あるいは熱伝導性などの改善のため必要であり、例えば、溶融シリカ、結晶性シリカ、珪酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、タルク、ガラス・ビーズなどの充填剤、およびガラス繊維、チタン酸カルシウム・ウィスカーなどの補強繊維などが挙げられる。また、組成物中のイオン性不純物を低減する目的で特開昭６０−１８６５６１号公報に記載のハイドロタルサイトを無機フィラーとして配合することも可能である。これら無機フイラーは二種以上を併用して用いることも可能である。」
　（第３頁左下欄第７行〜第１９行）
　「まず、得られた電子部品を−４０℃と１００℃の温度に交互に３０分間保持することを５０回繰返し、熱衝撃を与えた。（以下、この操作前後のものを、それぞれ、熱衝撃前後と略記する。）次いで、電子部品を赤インク中に浸漬し、室温で５気圧の圧力下で１６時間保持したのち、封止樹脂組成物を除去し赤インクの浸入の程度を観察した。リード・フレームの封止樹脂で封止されている部分の面積に対し、赤インクの浸入した面積に比率（％）を算出し、耐湿性の尺度とした。結果は第１表に記載のとおりである。」
（第５頁右上欄第１行〜第１２行）
　甲第３号証には次の記載がなされている。
「コンデンサー，トランス，パワーモジュールなどの電子部品は素子部分をケースに収める際にエポキシで封止する場合が多いが，この時，封止材（エポキシ）がケースの内側に密着することが要求される。発熱量の多い部品でＰＰＳ樹脂製ケースの需要が高まりつつあるが，これまでＰＰＳ樹脂は表面が不活性でエポキシとの接着性に問題があった。今回のグレードはこうしたエポキシとの接着性を改善したものだ。」
　（第５１頁右欄下から第９行〜第５２頁左欄第２行）
　甲第４号証には次の記載がなされている。
　「印刷、接着性の改良、樹脂には印刷や接着の難しいものがあるが、無機質の充てん材を添加すればその上に付着するので可能になる。」
　（第１８６頁右欄第３０行〜第３２行）
　甲第５号証には次の記載がなされている。
　「（５）超微粉けい酸マグネシウム（Ｕｌｔｒａ　ｆｉｎｅ　ｍａｇｎｅｓｉｕｍ　ｓｉｌｉｃａｔｅ）含水けい酸マグネシウム（タルクもその一種）を粉砕・分級したうえ，焼成したもので，粒子構造が扁平状になっている。そして，有機物質との混合物中では，より重い，より複雑な分子を吸着し，これがゴム配合物に補強効果を与える原因であるという。また，電気絶縁性がよいので電線配合に賞用され，射出成形用ゴムの配合にも適する。プラスチックにも有効。」
（第２２９頁から第２行〜第２３０頁第３行）
「　タルクの粒子はりん（鱗）片状であるからなめらかで，打粉として広く用いられ，電線被覆用配合や耐薬品性配合に使用することもある。ただし，多量に配合すると表面にむら模様を生じ，永久ひずみが大きくなる。平均粒径０．９０〜５．０５μの範囲のものが市販され，主なメーカーは次のとおり。ＦＤＡ認可（コーティング），西独食品法で認可，ＪＨＰＡ−ＰＬ。」
（第２４７頁第１１行〜第１４行）
〔特許異議申立人の主張についての判断〕
　甲第１号証には、本件特許発明と共通する技術分野であるエポキシ樹脂との接合性のもとめられる用途に好ましい樹脂組成物の発明が記載され、実質的にエポキシ樹脂との複合成型品に用いる樹脂組成物の構成として、ポリアリーレンスルフィド（本件特許発明のポリアリーレンサルファイドと同義語）を主成分とし、さらに繊維状充填剤、タルクも多数の例示の１つとして含む充填剤からなる点で本件特許発明と一致する発明が記載されており、本件特許発明では、▲１▼さらにポリオレフィン系熱可塑性エラストマーを含有すること、▲２▼繊維状充填剤とタルクを併用すること、▲３▼タルクの平均粒径を限定すること、に対し、甲第１号証にはこれらが記載されていない点で相違しているものと認める。
　尚、特許異議申立人は、▲１▼について、甲第１号証の「なお、その他の共重合成分（コモノマー）として、エチレンまたはプロピレンの如きα−オレフィン類を含む各種ビニル化合物を用いる」（第３頁左下欄下から第６行〜第４行）という記載と、比較例３（第５頁右下欄下から第１３行〜第６頁左欄第２行）の記載から、示唆されている旨の主張をしている。
　しかし、「なお」の記載の全文は［なお、その他の共重合成分（コモノマー）として、エチレンまたはプロピレンの如きα−オレフィン類を含む各種ビニル化合物を用いることは、前記ポリアリーレンスルフィドとの親和性の低下と、エポキシ樹脂による接着性ないしは接合性の低下とを招来することになるので、本発明にとっては、望ましくない。」（第３頁左下欄下から第６行〜右下欄第１行）であり、αーオレフィン含有ビニル化合物の使用をむしろ排除する記載であり、▲１▼を示唆するものではない。
　また、比較例３（第５頁右下欄下から第１３行〜第６頁左欄第２行）は、充填剤としてガラス繊維とガラスビーズを用いたもので、本件特許発明の必須の成分であるタルクを用いておらず、かつオレフィンを共重合体成分として用いると甲第１号証の目的・効果（本件特許発明の目的・効果とほぼ一致している。）を奏しないとする比較例であり、▲１▼を示唆するものとはいえない。したがって、特許異議申立人の主張は採用できず、上記のように▲１▼は相違点と認める。
　そこで、これらの相違点について検討する。
　甲第２号証に記載された発明はい▲１▼が記載されているとはいえ、それはエポキシ樹脂との接合についてのものではなく、甲第１号証に記載された発明とは目的・効果の相違するものであることから、これを甲第１号証記載の発明と組み合わせることは、当業者が直ちになしうるものとはいえない。しかも、甲第２号証記載の発明は、上記▲２▼、▲３▼についての記載もない。
　さらに、甲第３〜第５号証には▲１▼、▲２▼に関する記載はなく、一般的な、ＰＰＳ（即ち、ポリフェニレンサルファイド樹脂）とエポキシ樹脂、また、樹脂に対する充填剤の効果や技術課題が、甲第３，第４号証に記載され、そして市販のタルクの粒径が▲３▼に重複することが、甲第５号証に開示されているだけで、せいぜい▲３▼を示唆する程度のものといえる。
　したがって、上記相違点▲１▼、▲２▼は格別のものと認められる。
　そして、本件特許発明は、この相違点を具備する構成とすることにより、本件特許明細書記載の効果を奏するものである。
　したがって、本件特許発明は、甲第１号証〜甲第５号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
〔結び〕
　以上のとおり、本件特許発明は特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものではない。
　したがって、特許異議申立人の主張および挙証によっては、本件の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年８月５日（１９９９．８．５）