(57)【要約】  流体コネクタデバイス（１０）が提供される。流体コネクタデバイスは、共形の陥凹部（２０）を有する連結基板（１２）と、第１の通路を設けるように陥凹部に配置された再接続可能な取付具（１８）と、再接続可能な取付具（１８）と連結基板（１２）との間に少なくとも部分的に封止力を提供するため、再接続可能な取付具（１８）又は連結基板（１２）又は再接続可能な取付具（１８）及び連結基板（１２）の両方に動作可能に連結された加力エレメント（１６）とを含み、加力エレメント（１６）、再接続可能な取付具（１８）及び連結基板（１２）のうち少なくとも１つは、再接続可能な取付具（１８）及び共形の陥凹部（２０）の自己整列に関して１以上の自由度を含む。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
共形の陥凹部を備える連結基板と、
通路を設けるように前記共形の陥凹部に配置された再接続可能な取付具と、
前記再接続可能な取付具と前記連結基板との間に少なくとも部分的に封止力を提供するため、前記再接続可能な取付具又は前記連結基板又は前記再接続可能な取付具及び前記連結基板の両方に動作可能に連結された加力エレメントと
を備える流体コネクタデバイスであって、前記加力エレメント、前記再接続可能な取付具及び前記連結基板のうち少なくとも１つが、前記再接続可能な取付具及び前記共形の陥凹部の自己整列に関して１以上の自由度を備える、流体コネクタデバイス。
【請求項２】
前記１以上の自由度が、並進又は回転又は並進及び回転両方の自由度を含む、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項３】
前記再接続可能な取付具が前記共形の陥凹部に取外し可能に連結される、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項４】
前記再接続可能な取付具及び前記共形の陥凹部が自己固着性のメカニズムを含む、請求項３記載の流体コネクタデバイス。
【請求項５】
前記共形の陥凹部が、円錐形状、放物線形状、台形状、角錐形状、半球形状、筒形状又はそれらの組合せを含む、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項６】
前記再接続可能な取付具が先細状の幾何学形状を備え、前記先細状の幾何学形状が、円錐形状、放物線形状、台形状、角錐形状、半球形状、筒形状又はそれらの組合せを含む、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項７】
前記共形の陥凹部が前記連結基板に予成形される、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項８】
前記連結基板又は前記再接続可能な取付具又は前記連結基板及び前記再接続可能な取付具の両方の一部分が、弾性変形又は塑性変形される、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項９】
前記再接続可能な取付具又は前記連結基板又は前記再接続可能な取付具及び前記連結基板の両方が、金属、半導体、セラミック、ポリマー又はそれらの組合せを含む、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項１０】
前記再接続可能な取付具又は前記連結基板又は前記再接続可能な取付具及び前記連結基板の両方が、ポリジメチルシロキサン、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）とフッ化ビニリデン（ＶＤＦ又はＶＦ２）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）とフッ化ビニリデン（ＶＤＦ）とヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のターポリマー、ペルフルオロメチルビニルエーテル（ＰＭＶＥ）、ニトリルゴム、熱可塑性エラストマー、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリプロピレン、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）、ポリエチレン、オレフィンコポリマー、変性（エチレンテトラフルオロエチレン）フルオロポリマー（ＥＴＦＥ）、ポリエーテルイミド、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）又はそれらの組合せを含む、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項１１】
前記共形の陥凹部の深さが約５００μｍから約１０ｍｍの範囲である、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項１２】
前記共形の陥凹部又は前記再接続可能な取付具又は前記共形の陥凹部及び前記再接続可能な取付具の両方の少なくとも一部分が表面改質を含む、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項１３】
前記表面改質が、硬質コーティング、軟質コーティング、疎水性材料、接着剤、反応エッチングを施した表面、コーティングを施した表面、研磨した表面、物理的特徴又はそれらの組合せを含む、請求項１２記載の流体コネクタデバイス。
【請求項１４】
前記再接続可能な取付具が複数の通路を備える、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項１５】
前記複数の通路の１以上がそれぞれ流体導管を備える、請求項１４記載の流体コネクタデバイス。
【請求項１６】
前記連結基板又は前記再接続可能な取付具又は前記連結基板及び前記再接続可能な取付具の両方に連結された支持構造体をさらに備え、前記支持構造体が、前記連結基板又は前記再接続可能な取付具又は前記連結基板及び前記再接続可能な取付具の両方を適所で保持する、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項１７】
前記再接続可能な取付具に動作可能に連結されたフランジをさらに備え、前記フランジが、前記再接続可能な取付具に１以上の自由度を提供する、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項１８】
前記加力エレメントが、バネ、レバー状構造体、湾曲部、気体ベースの構造体、真空ベースの構造体、流体ベースの構造体、圧縮性の構造体、液圧変換器、空気変換器、磁気変換器、電磁変換器、熱変換器、電気機械変換器、静電変換器、機械変換器又はそれらの組合せを含む、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項１９】
前記連結基板が微小流体チャネルを備えるデバイス基板である、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項２０】
前記連結基板の第２の表面がデバイス基板上に配置される、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項２１】
前記再接続可能な取付具の一部分が前記共形の陥凹部の一部に対して十分に圧縮されて、液密シールを形成する、請求項１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項２２】
前記液密シールが約５００バール以下の圧力に耐えるように構成される、請求項２１記載の流体コネクタデバイス。
【請求項２３】
第１の表面及び第２の表面を有し、前記第１の表面上に１以上の共形の陥凹部を備える連結基板と、
再接続可能な取付具が微小流体デバイスと流体連通するようにして、前記微小流体デバイスと前記再接続可能な取付具との間に通路を設けるように前記共形の陥凹部に少なくとも部分的に配置された１以上の前記再接続可能な取付具と、
前記再接続可能な取付具又は前記連結基板又は前記再接続可能な取付具及び前記連結基板の両方の間に少なくとも部分的に封止力を提供する加力エレメントと
を備える流体コネクタデバイスであって、前記加力エレメント、前記再接続可能な取付具及び前記連結基板のうち少なくとも１つが、前記再接続可能な取付具及び前記共形の陥凹部の自己整列に関して１以上の自由度を備え、前記加力エレメントと動作可能に関連した支持構造体をさらに備える、流体コネクタアセンブリ。
【請求項２４】
前記支持構造体が、平面支持プレート、Ｌ字形構造体、Ｕ字形構造体、クランプスタンド又はそれらの組合せを含む、請求項２３記載の流体コネクタアセンブリ。
【請求項２５】
前記再接続可能な取付具上に配置されたフランジをさらに備える、請求項２３記載の流体コネクタアセンブリ。
【請求項２６】
第１の表面及び第２の表面を有し、前記第１の表面が共形の陥凹部を備える連結基板と、
１以上の流体導管に第１の通路を設けるように前記陥凹部に配置された再接続可能な取付具と、
前記再接続可能な取付具又は前記連結基板又は前記再接続可能な取付具及び前記連結基板の両方の間に少なくとも部分的に封止力を提供する加力エレメントと
を備えるアダプタキットであって、前記加力エレメント、前記再接続可能な取付具及び前記連結基板のうち少なくとも１つが、前記再接続可能な取付具及び前記共形の陥凹部の自己整列に関して１以上の自由度を備える、微小流体デバイスに流体を導入するかつ／又は微小流体デバイスから流体を抽出するためのアダプタキット。
【請求項２７】
前記連結基板の前記第２の表面が管材に対する準備を備える、請求項２６記載のアダプタキット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、微小流体デバイスなどの小型流体デバイスに関し、より具体的には、流体を小型流体デバイスに導入する流体コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、微小流体デバイスは、マイクロチャネルによって接続されたチャンバのネットワークを用いる。マイクロチャネル及びチャンバは、メソスケールからマイクロスケールの寸法を有することがある。微小流体デバイスは、分析用途に使用する場合、小さなサンプルサイズを使用できるなどの様々な利点を提供する。例えば、微小流体デバイス向けのサンプルサイズは、ナノリットル程度であってもよい。
【０００３】
有利には、微小流体デバイスは、比較的低コストで生産することができ、混合、分取、反応及び検出を含む、多数の特定操作を行うことができる。しかし、特に複数の入力を要する場合、流体サンプル及び試薬を微小流体デバイスに導入するのは困難である。例えば、ラボオンチップ設定では、微小流体チップを入出力インターフェースに接続する必要がある。微小流体チップ又はチップ内のマイクロチャネルを他の入力及び／又は出力インターフェースに接続することで、マイクロチャネルのサイズの小ささ（一般的に、幅又は直径が数マイクロメートルから数十〜数百マイクロメートルの範囲）による問題が起こることがある。それに加えて、例えば、入力デバイスを小さなサイズのマイクロチャネルと整列させるのが困難なことがある。また、入力デバイスの一部、例えば液体クロマトグラフは高圧で作動するので、かかる入力デバイスを使用した場合に漏れを防ぐのが困難なことがある。
【０００４】
微小流体デバイスを互いに、また外部にインターフェース接続するのに以前使用されていた共通の技術は、入力及び／又は出力デバイスの長い管材を、微小流体デバイスのポートに結合させることを伴う。通常、管材は、エポキシなどの適切な接着剤を使用して、微小流体デバイスのポートに結合される。しかし、結合に使用される溶剤によって化学サンプルに不純物が取り込まれることがあるため、接着結合は、多くの化学分析用途にとって不適切である。さらに、結合に使用される溶剤は接着剤を侵蝕することがあり、そのことが、管材の脱離、チャネルの閉塞、並びに／又は微小流体デバイスに送達されるサンプル及び／又は試薬の汚染につながる恐れがある。さらに、エポキシ結合などの接着結合は恒久的な接合をもたらし、それによってデバイスを再構成可能にする可能性が低減される。例えば、恒久的な接合によって、必要に応じて構成要素を、即ち微小流体デバイス又は管材のどちらかを交換するのが困難になる。したがって、かかるデバイスの組立て、修理及び保守管理が労働集約的かつ時間集約的になり、微小流体デバイスが、デバイスのインターフェース接続が再構成可能であることが有用な創薬又は研究環境など、サンプルのハイスループットスクリーニングに使用される場合は、特に望ましくない特徴となる。
【０００５】
接着結合と関連する問題を克服するため、例えば、管材を微小流体デバイスのポートにプレス嵌めするなど、他の技術がこれまでに提案されてきた。しかし、かかる接続は、一般的に、高圧液体クロマトグラフィなどの高圧用途には適さない。また、かかる接続は許容差レベルが非常に低い。特に、非常に低い許容差レベルは、デバイスに対して複数のコネクタを用いるシステム（即ち、スケールアップ）の場合に問題となる。また、かかる接続は高い封止力を要し、これらの高い封止力は、場合によっては微小流体チップの割れを引き起こすことがある。
【０００６】
他の方法は、ピペットなどの外部の送達システムを使用することによって、微小流体デバイスの開ポートに液体を導入することを伴う。これらの方法では、微小流体デバイスのポートに対する接続は、一般的に、マイクロピペットの端部を用いてなされる。しかし、この技術も、汚染につながることがある漏れ及びこぼれの可能性があるため望ましくない。それに加えて、流体は、継続的にではなく離散的に送達される。さらに、オープンピペッティング（open pipetting）技術では、ポンプによる送達などの流体送達に高圧を使用することができず、それによって微小流体デバイスの適用可能性がさらに制約される。
【０００７】
したがって、微小流体デバイスの様々な用途に有用であるとともに、効果的で、高圧の、かつ流体のデッドボリュームが低いシールを提供する、微小流体デバイスのための改善された流体コネクタデバイスが必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】国際公開第０３／０７２２５１号
【発明の概要】
【０００９】
一実施形態では、流体コネクタデバイスが提供される。流体コネクタデバイスは、共形の陥凹部を画成する連結基板と、通路を設けるように共形の陥凹部に配置された再接続可能な取付具とを含む。さらに、流体コネクタデバイスは、再接続可能な取付具と連結基板との間に少なくとも部分的に封止力を提供するため、再接続可能な取付具又は連結基板に又は再接続可能な取付具及び連結基板の両方に動作可能に連結された加力エレメント（force applying element）を含み、加力エレメント、再接続可能な取付具及び連結基板のうち少なくとも１つは、再接続可能な取付具及び共形の陥凹部の自己整列に関して１以上の自由度を備える。
【００１０】
別の実施形態では、流体コネクタアセンブリが提供される。アセンブリは、第１の表面及び第２の表面を有する連結基板を含む。連結基板は、第１の表面上に１以上の共形の陥凹部を画成する。さらに、アセンブリは、再接続可能な取付具が微小流体デバイスと流体連通するようにして、微小流体デバイスと再接続可能な取付具との間に通路を設けるように共形の陥凹部に少なくとも部分的に配置された、１以上の再接続可能な取付具を含む。さらに、アセンブリは、再接続可能な取付具又は連結基板又は再接続可能な取付具及び連結基板の両方の間に少なくとも部分的に封止力を提供する加力エレメントを含み、加力エレメント、再接続可能な取付具及び連結基板のうち少なくとも１つは、再接続可能な取付具及び共形の陥凹部の自己整列に関して１以上の自由度を有する。アセンブリはまた、加力エレメントと動作可能に関連する支持構造体を含む。
【００１１】
さらに別の実施形態では、微小流体デバイスに流体を導入する、かつ／又は微小流体デバイスから流体を抽出するためのアダプタキットが提供される。アダプタキットは、第１の表面及び第２の表面を有する連結基板を含む。第１の表面は共形の陥凹部を画成する。アダプタキットはさらに、１以上の流体導管に第１の通路を設けるように陥凹部に配置された再接続可能な取付具を含む。アダプタキットはまた、再接続可能な取付具又は連結基板又は再接続可能な取付具及び連結基板の両方の間に少なくとも部分的に封止力を提供する加力エレメントを含み、加力エレメント、再接続可能な取付具及び連結基板のうち少なくとも１つは、再接続可能な取付具及び共形の陥凹部の自己整列に関して１以上の自由度を有する。
【００１２】
本発明のこれら及び他の特徴、態様、並びに利点は、添付図面を参照して以下の詳細な説明を読むことによってより十分に理解されるであろう。なお、図面全体を通して、同様の符号は同様の部分を表す。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の技術の実施形態による流体コネクタデバイスを示す断面図である。
【図２】本発明の技術の実施形態による流体コネクタデバイスの組立て方法を示す断面図である。
【図３】本発明の技術の実施形態による再接続可能な取付具の一部分を示す斜視図である。
【図４】本発明の技術の実施形態による、ある形状を有する再接続可能な取付具の一例を示す図である。
【図５】本発明の技術の実施形態による、別の形状を有する再接続可能な取付具の一例を示す図である。
【図６】本発明の技術の実施形態による、別の形状を有する再接続可能な取付具の一例を示す図である。
【図７】本発明の技術の実施形態による、別の形状を有する再接続可能な取付具の一例を示す図である。
【図８】本発明の技術の実施形態による、別の形状を有する再接続可能な取付具の一例を示す図である。
【図９】本発明の技術の実施形態による流体コネクタデバイスを示す断面図である。
【図１０】本発明の技術の実施形態による流体コネクタデバイスを示す断面図である。
【図１１】本発明の技術の実施形態による流体コネクタデバイスを示す断面図である。
【図１２】本発明の技術の実施形態による流体コネクタデバイスを示す断面図である。
【図１３】本発明の技術の実施形態による、加力エレメントとしてＵ字形の湾曲部を用いる流体コネクタデバイスの一例を示す断面図である。
【図１４】本発明の技術の実施形態による、加力エレメントとしてのＵ字形の湾曲部と正方形の支持構造体とを用いる流体コネクタデバイスを示す断面図である。
【図１５】再接続可能な取付具を受け入れる複数の共形の陥凹部を画成する連結基板を有する流体コネクタデバイスの一部分を示す断面図である。
【図１６】図１５の流体コネクタデバイスの部分を示す平面図である。
【図１７】本発明の技術の実施形態による、連結基板、再接続可能な取付具及び付勢用部品を用いる流体コネクタアセンブリの一例を示す斜視図である。
【図１８】本発明の技術の実施形態による、微小流体デバイスに流体を導入し、かつ／又は微小流体デバイスから流体を抽出するためのアダプタキットを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明は、微小流体デバイスなどの微細加工された流体デバイスに流体（液体又は気体）を導入する又は流体デバイスから流体を抽出するための、微小流体相互接続具（interconnects）を対象とする。特定の実施形態では、流体コネクタデバイスは、流体を微小流体デバイスに導入する又は微小流体デバイスから抽出する、微小流体相互接続具として機能する。流体コネクタデバイスは、微小流体デバイスを互いにインターフェース接続するのに使用されるか又は、ポンプ、フィルタ、注射器、エーロゾル捕集器、フローサイトメータ及び化学分析器などであるがそれらに限定されない、他の流体部品及びシステムとインターフェース接続するのに使用されてもよい。一実施形態では、流体コネクタデバイスは、少なくとも１つの流体導管を微小流体デバイスの対応するポートに連結してもよい。
【００１５】
特定の実施形態では、流体コネクタデバイスは合成又は分析操作に使用されてもよい。以下に詳述するように、本発明の技術は、微小流体デバイスを使用して化学分析又は化学合成を行うのに有用ないくつかの利点を提供する。一例では、分析又は合成操作は、微小規模のデバイスで実施されることがあり、高圧の適用を要することがある。
【００１６】
有利には、本発明の流体コネクタデバイスは、組立て及び分解が簡単であり、スケールアップに対する柔軟性を提供する。望ましくは、流体コネクタデバイスは、ラピッドプロトタイピング環境で製造されてもよい。それに加えて、流体コネクタデバイスのサイズが小さいことは、微小流体デバイスのミリメートル以下の規模のチャネルと流体コネクタデバイスをインターフェース接続する助けとなる。さらに、流体コネクタデバイスは、望ましくは、所定の取付け密度（又はポート密度）を有する個々のマイクロチップアセンブリに適合可能である、自己整列性の接続部を含む。
【００１７】
一実施形態では、流体コネクタデバイスは、実質的に流体導管の面を横切って延在する、液密又は気密シールを提供し、それによって、流体導管の端部と微小流体デバイスのポートとの間の流体のデッドボリュームが、即ち洗浄中に流体がない領域が最小限に抑えられる。したがって、本発明の技術の流体コネクタデバイスを用いる微小流体デバイスは、同じ又は異なる試薬に対して繰返し使用されてもよく、一方で汚染による誤差が低減又は排除される。それに加えて、面シールと関連する流体のデッドボリュームが著しく少ないので、分析中に様々なサンプル同士で相互汚染を起こす可能性が大幅に低減されるか又は排除される。また、流体のデッドボリュームを低くすることによって、バクテリア又は他の関連汚染物質の成長が低減される。
【００１８】
本発明の技術の流体コネクタデバイスは接着剤を利用しない。有利には、接着剤を使用しないことによって、流体コネクタデバイスを微小流体デバイスアセンブリに取外し可能に付着させることが可能になる。それに加えて、流体コネクタデバイスは、簡単に取外し可能かつ再使用可能な低コストの高圧シールを提供する。さらに、流体コネクタデバイスは設置面積が小さいので、非常に狭い面積で複数を接続することができ、それによって小型化の利点が保持される。
【００１９】
特定の実施形態では、流体コネクタデバイスは、第１の表面及び第２の表面を有する連結基板を含み、連結基板は１以上の共形の陥凹部を画成してもよい。一実施形態では、連結基板はデバイス基板であってもよい。換言すれば、連結基板は微小流体デバイス（例えば、微小流体チップ）であってもよく、共形の陥凹部は微小流体デバイスに形成されてもよい。
【００２０】
流体コネクタデバイスはさらに、デバイス基板の対応するポートへの第１の通路を提供する、共形の陥凹部に嵌合する再接続可能な取付具を含む（即ち、取付具は共形の陥凹部の周り及び／又は内部で基板を係合する）。再接続可能な取付具は、共形の陥凹部の所定位置から少なくとも部分的に離された（位置をずらされた）後で、共形の陥凹部に再び配置されるように構成される。例えば、再接続可能な取付具は、デバイスの操作中に共形の陥凹部から少なくとも部分的に取り出された後で、共形の陥凹部の所定位置に再び配置されてもよい。一実施形態では、外部デバイスと微小流体デバイスとの間で流体又は気体を移送できるようにする、１以上の流体導管が通路に配置されてもよい。別の実施形態では、通路自体が、外部デバイスと微小流体デバイスとの間で流体又は気体を移送するのに使用されてもよい。つまり、この実施形態では、外部デバイスと微小流体デバイスとの間で流体又は気体を移送できるようにするのに、追加の流体導管を要しないことがある。
【００２１】
一実施形態では、共形の陥凹部は、再接続可能な取付具を受け入れる前に連結基板に予成形されなくてもよい。この実施形態では、連結基板の材料は、材料が再接続可能な取付具を受け入れる際の降伏によって誘発される熱又は圧力を受けるように構成されてもよい。つまり、再接続可能な取付具が連結基板に対して押圧されると、再接続可能な取付具を受け入れる領域及びその周囲で連結基板が降伏することで、共形の陥凹部が形成されてもよい。そのように形成された共形の陥凹部は、再接続可能な取付具との液密シールを有してもよい。別の実施形態では、再接続可能な取付具の材料は、共形の陥凹部に配置される際の材料の降伏によって誘発される熱又は圧力を受けるように構成されてもよい。
【００２２】
有利には、流体コネクタデバイスは、低いデッドボリュームを維持しながら、高圧に耐えることができてもよい。一例では、流体コネクタデバイスによってもたらされる液密シールは、１０００バールを超える圧力に耐えるように構成されてもよい。デバイスの操作中、再接続可能な取付具が所定位置からずれ、例えば少なくとも部分的に共形の陥凹部から外れるか又は陥凹部を画成する又はその周りにある基板の部分と接触しなくなった場合、流体の漏れが微小流体チップから噴射又は抽出される結果となることがある。特定の実施形態では、再接続可能な取付具は、所定位置から外れた場合に取付具自体を共形の陥凹部内に自己整列させ、それによってかかる漏れを防ぐように構成される。再接続可能な取付具は、共形の陥凹部に配置された再接続可能な取付具の部分の外壁のうち相当部分が陥凹部の内壁と接触するようにして、共形の陥凹部にぴったり嵌合してもよい。
【００２３】
共形の陥凹部又は再接続可能な取付具又は共形の陥凹部及び再接続可能な取付具の両方は、弾性又は塑性変形のどちらかを起こして、再接続可能な取付具と連結基板との間をシールしてもよい。一例では、共形の陥凹部のみが変形を、例えば弾性変形を起こしてもよい。別の例では、共形の陥凹部及び再接続可能な取付具の両方が変形を起こしてもよい。この例では、共形の陥凹部が弾性変形を起こしてもよく、再接続可能な取付具が塑性変形を起こしてもよい。
【００２４】
再接続可能な取付具及び連結基板の材料は、材料の変形特性（弾性又は塑性変形）又は温度値及び圧力値、並びに流体コネクタデバイスが暴露され得る流体のタイプに基づいて選択されてもよい。連結基板及び／又は再接続可能な取付具の材料は、少なくとも部分的な変形を起こすように構成される。特定の実施形態では、連結基板及び／又は再接続可能な取付具の材料は、ガラス、金属、半導体、セラミックス、ポリマー又はそれらの組合せを含んでもよい。連結基板の材料は、連結基板に１以上の共形の陥凹部を形成することができるか又はそれらを連結基板によって画成することができるようなものであってもよい。連結基板の材料は、基板材料に所望の陥凹部形状を簡単に形成できるかに基づいて選択されてもよい。例えば、円錐状又は先細状の陥凹部は、金属基板又は半導体基板又はガラス基板などのセラミック基板に比べて、ポリマー基板に形成する方が簡単なことがある。連結基板及び／又は再接続可能な取付具用のポリマーは、軟質ポリマー又は硬質ポリマーのどちらかであってもよい。軟質ポリマーとは、ポリジメチルシロキサン、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）とフッ化ビニリデン（ＶＤＦ(登録商標）又はＶＦ２）のコポリマー、テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）とフッ化ビニリデン（ＶＤＦ(登録商標））とヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のターポリマー、ペルフルオロメチルビニルエーテル（ＰＭＶＥ）、ニトリルゴム、並びにＥＬＡＳＴＲＯＮ（登録商標）及びＴＨＥＲＭＯＬＡＳＴ（登録商標）などの熱可塑性エラストマーなどであるがそれらに限定されない、エラストマー性材料をいう。硬質ポリマーとは、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリプロピレン、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＡ）、ポリエチレン、オレフィンコポリマー（例えば、ＴＯＰＡＳ（登録商標））、変性エチレンテトラフルオロエチレンフルオロポリマー（ＥＴＦＥ）（例えば、ＴＥＦＺＥＬ（登録商標））、ポリエーテルイミド（例えば、ＵＬＴＥＭ（登録商標））、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）などの材料をいう。
【００２５】
特定の実施形態では、形状適合性の陥凹部又は陥凹部を画成する基板の形状は、先細状の幾何学形状を含んでもよい。陥凹部の形状は、再接続可能な取付具を受け入れ、かつ再接続可能な取付具と漏れ止めシールを形成することができる、任意の先細状の幾何学形状を含んでもよい。共形の陥凹部に関する先細状の幾何学形状の非限定例は、円錐形状、放物線形状、台形状、角錐形状、半球形状、筒形状又はそれらの組合せを含んでもよい。共形の陥凹部は、連結基板の材料に応じて任意の従来技術によって形成されてもよい。一例では、連結基板の材料がポリマーである場合、共形の陥凹部は、ドリル加工、ミリング、エンボス加工、鋳造又は旋削によって形成されてもよい。
【００２６】
共形の陥凹部と同様に、再接続可能な取付具は、円錐形状、放物線形状、台形状、角錐形状、半球形状、筒形状又はそれらの組合せなどであるがそれらに限定されない先細状の幾何学形状、或いは共形の陥凹部（又は陥凹部の周りの又は陥凹部を画成する基板）の先細状の幾何学形状とともに漏れ止めシールを形成する他の任意の幾何学形状を含んでもよい。円錐形状を有する取付具の場合、取付具は標準的な円錐状の取付具であってもよい。取付具は市販のものであるか又は特注であってもよい。一実施形態では、取付具は、先細状端部を有する管材（例えば、毛管）又は先細状端部を有する外部の流体容器（例えば、試薬貯槽、リアクタ容器、流体移送容器）と置き換えられてもよい。一例では、標準的な円錐状の取付具は市販のＰＥＥＫ  １０−３２取付具であってもよい。別の実施形態では、再接続可能な取付具は機械加工によって製作されてもよい。機械加工によって、予期される動作条件に応じて、プラスチック、セラミックス及び金属を含む広範囲の材料を使用できるようになる。一例では、再接続可能な取付具及び共形の陥凹部の幾何学形状は、自己固着性（self-locking）のメカニズムを形成してもよい。
【００２７】
一実施形態では、共形の陥凹部の先細状端部のサイズは、再接続可能な取付具のサイズよりも小さくてもよい。この実施形態では、先細状端部における共形の陥凹部の壁は、再接続可能な取付具が共形の陥凹部に押し込まれる際に生じる圧縮力により、再接続可能な取付具に直接接して潰れてもよい。一実施形態では、共形の陥凹部の潰れ又は変形は、高圧操作中に流体導管が再接続可能な取付具から押し出されるのを防いでもよい。また、共形の陥凹部における基板の変形は液密シールをもたらしてもよい。別の実施形態では、再接続可能な取付具は、共形の陥凹部又はその周りで基板に取外し可能に連結されてもよい。この実施形態では、再接続可能な取付具の先細状端部を取り囲む共形の陥凹部の一部分は、弾性変形を起こしてもよい。一実施形態では、再接続可能な取付具は、共形の陥凹部に指で締め付けられてシールをもたらしてもよい。別の実施形態では、リニアアクチュエータを利用して、再接続可能な取付具が共形の陥凹部に押し込まれてもよい。一実施形態では、最低で約１０００バール以上の圧力に耐えることができるシールをもたらすのに、約５０Ｎの力を要することがある。
【００２８】
適宜、共形の陥凹部及び／又は共形の陥凹部に配置されるように構成された再接続可能な取付具の先細状の幾何学形状は、表面改質を含んでもよい。表面改質は、共形の陥凹部及び／又は再接続可能な取付具の先細状の幾何学形状の、一部分又は全表面のどちらかに存在してもよい。共形の陥凹部が連結基板に予成形されない実施形態では、再接続可能な取付具を受け入れる際に変形して共形の陥凹部を形成すると考えられる連結基板の部分は、表面改質を含んでもよい。一例では、表面改質は、再接続可能な取付具と連結基板との間の連結を改善して、漏れがある場合にそれを低減又は防止するために提供されてもよい。表面改質のタイプの非限定例は、軟質コーティング、硬質コーティング、疎水性材料、接着剤、高粗度表面（プラズマエッチング又は反応性イオンエッチングを施した表面など）、低粗度表面（コーティング領域、研磨領域など）、ねじ山などの物理的特徴を含んでもよい。表面改質のタイプは、再接続可能な取付具及び連結基板に対して用いられる材料のタイプに応じて決まってもよい。
【００２９】
特定の実施形態では、流体コネクタデバイスは加力エレメントを含む。加力エレメントは、再接続可能な取付具と連結基板との間に封止力を提供する。それに加えて、加力エレメント、再接続可能な取付具及び連結基板のうち少なくとも１つは、再接続可能な取付具の移動に関する１以上の自由度を提供する。加力エレメントは、ｘ方向、ｙ方向又はｚ方向のうち１以上に沿った自由度を再接続可能な取付具に提供する。加力エレメントはまた、ｘ軸、ｙ軸又はｚ軸のうち１以上を中心にした回転移動を加力エレメントに提供する。例えば、加力エレメントは、再接続可能な取付具の並進移動及び／又は回転移動を可能にし、それによって再接続可能な取付具及び共形の陥凹部の幾何学形状の自己整列が可能になる。このようにして、再接続可能な取付具が所定位置からずれた場合に、加力エレメントが、連結基板と再接続可能な取付具との間の封止を維持するように反力を加えることによって、再接続可能な取付具を共形の陥凹部の所定位置に再配置するのを促進してもよい。また、再接続可能な取付具の移動の自由度によってシステム内の応力の解放が容易になり、それによって封止の挙動が改善される。
【００３０】
一実施形態では、加力エレメントによって提供される封止力は、再接続可能な取付具又は連結基板のどちらか又は両方を変形してもよい。封止力によって、液密シール及び気密シールを形成できるようになる。一実施形態では、共形の陥凹部の周りにある基板の少なくとも一部分又は再接続可能な取付具又は共形の陥凹部の周りの基板及び再接続可能な取付具の両方が、少なくとも部分的な変形を起こして漏れ止めシールをもたらしてもよい。一例では、共形の陥凹部の周りの基板が変形を起こして、陥凹部に配置される取付具の一部分の形状を得るとともに、漏れ止めシールをもたらしてもよい。共形の陥凹部の周りの基板は、再接続可能な取付具の先細状端部の周囲で変形して、再接続可能な取付具の先細状部分の周囲に漏れ止めシールをもたらしてもよい。一例では、再接続可能な取付具及び連結基板はＰＥＥＫで作られてもよく、この例では、再接続可能な取付具及び連結基板は熱処理によってシールされてもよい。
【００３１】
加力エレメントは、材料を数ミクロン圧縮してもほぼ変化しない力を加えることができる材料で作られてもよい。換言すれば、加力エレメントは、加力エレメントの材料の所定の変形を所定の力に比例的に転換することができる、弾性材料で作られてもよい。加力エレメントの非限定例は、バネ、レバー状構造体、湾曲部、気体ベースの構造体（例えば、可撓性の気体チャネル）、真空ベースの構造体、流体ベースの構造体（例えば、可撓性の流体チャネル）、圧縮性の構造体、液圧変換器、空気変換器、磁気変換器、電磁変換器、熱変換器、電気機械変換器、静電変換器、機械変換器又はそれらの組合せを含んでもよい。湾曲部の非限定例は、弾性レバー状構造体（例えば、カンチレバー）、Ｕ字形構造体、Ｖ字形構造体を含んでもよい。加力エレメントは、スナップ嵌めメカニズムの使用によって再接続可能な取付具に連結されてもよい。
【００３２】
一実施形態では、流体コネクタデバイスの操作中、加力エレメントは、再接続可能な取付具又は連結基板又は両方に継続的な力を加えて、共形の陥凹部の周りでの再接続可能な取付具と基板との間の漏れ止めシールを維持してもよい。別の実施形態では、加力エレメントは非継続的な力を供給してもよい。この実施形態では、加力エレメントは１以上のステップで力を供給してもよい。例えば、１つのステップで、加力エレメントは、再接続可能な取付具と連結基板との間に封止力を提供してもよく、第２のステップ及び最終ステップ（流体コネクタデバイスの操作後）で、加力エレメントは、再接続可能な取付具及び連結基板を分離する力を供給してもよい。このようにして、加力エレメントは、再接続可能な取付具と連結基板との連結及び分離の両方を可能にしてもよい。分離されれば、流体コネクタデバイスは他の微小流体チップなどの他のデバイスとともに使用されてもよい。
【００３３】
２以上の流体コネクタデバイスを用いる微小流体アセンブリの場合は、再接続可能な取付具それぞれが、対応する加力エレメントと動作可能に関連してもよい。加力エレメントがバネである特定の実施形態では、再接続可能な取付具はそれぞれ対応するバネに連結され、すべてのバネは望ましくは互いに独立している。一実施形態では、独立した自己整列と一定の力の適用を可能にするため、再接続可能な取付具はそれぞれ他の取付具から機械的に分離される。
【００３４】
加力エレメントに加えて、再接続可能な取付具は、再接続可能な取付具のｘ−ｙ面内での移動などの小さな移動を可能にして、再接続可能な取付具及び共形の陥凹部の自己整列を容易にするため、任意にフランジに連結されてもよい。
【００３５】
特定の実施形態では、流体コネクタデバイスは、流体コネクタデバイスを適所で保持するため、平面支持プレート、Ｌ字形構造体、Ｕ字形構造体又はクランプスタンドなどの支持構造体に連結（圧締めなど）されてもよい。一実施形態では、支持構造体は変形を起こしてもよい。例えば、湾曲部の形状である支持構造体の場合は、支持構造体は変形下で開いてもよい。２以上の流体コネクタデバイスを用いる微小流体アセンブリの場合は、流体コネクタデバイスは共通の或いは個別の支持構造体を有してもよい。一例では、２以上の流体コネクタデバイスは共通の支持プレートに連結されてもよい。別の例では、２以上の流体コネクタデバイスはそれぞれ、対応する個別のクランプスタンドに圧締めされてもよい。一実施形態では、支持構造体は、金属、セラミック、ポリマー又はそれらの組合せで作られてもよい。
【００３６】
特定の実施形態では、流体コネクタデバイスは微小流体アセンブリから分離されてもよい。これらの実施形態では、再接続可能な取付具は、例えば共形の陥凹部から外すことによって又は周りの基板から離すことによって、微小流体デバイスから分離するように構成される。その後、必要に応じて、流体コネクタデバイスは微小流体アセンブリと再連結されてもよい。
【００３７】
特定の実施形態では、微細加工された流体デバイス又は微小流体デバイスは、流体を微小流体デバイスに導入する又はデバイスから取り出す１以上のポートを有してもよい。それに加えて、微小流体デバイスは、化学分析、化学合成、流体の混合又は混合物からの成分分離を行うため、ポートと流体連通している１以上のチャネルを含んでもよい。特定の実施形態では、微小流体デバイスは、ピコリットルからミリリットルの範囲の寸法を有してもよい。流体コネクタデバイスによって、漏れを起こすことなくマイクロリットル及びそれ未満の量の溶液を微小流体デバイスに導入することが可能になる。一実施形態では、微小流体デバイスは、チャネル、ポンプ、バルブ、センサ、反応チャンバ、粒子セパレータ及び電子部品などの外部部品と動作可能に関連してもよい。流体コネクタデバイスは、微小流体デバイスと部品との間のインターフェース接続を可能にする。
【００３８】
微小流体デバイスは、シリコン、ガラス又はプラスチックなどであるがそれらに限定されない任意の適切な材料で作られてもよい。微小流体デバイスは、フォトリソグラフィ、エッチング、電気めっき、薄膜蒸着、従来の機械加工、エンボス加工及び結合などであるがそれらに限定されない製作技術を使用して製作されてもよい。微小流体デバイスのマイクロチャネルは、適切な基板の表面に、エッチング、ミリング、エンボス加工又は鋳造されてもよく、第１の基板のエッチング又は型押しを施した面の上に別の基板を結合することによって密閉されて、微小流体デバイスが作成されてもよい。
【００３９】
本明細書で使用するとき、「微小流体」チャネル又は「マイクロチャネル」は、少量の流体を扱うように適合されたチャネル（例えば、シールで密閉された溝、窪み、チューブ又は毛細管）である。一実施形態では、マイクロチャネル又はマイクロチャネルの小区画は、約０．１μｍ〜１０００μｍの断面寸法を有してもよい。微小流体チャネルの幅及び深さは、例えば、溶液の混合、熱的分離などを実施する、特定の用途を容易にするように調節されてもよい。
【００４０】
特定の実施形態では、微小流体デバイスは、ラボオンチップの一部であり、１以上の微小流体チャネルを用いる。一例では、ラボオンチップは、マイクロチャネルが形成される材料、例えばプラスチックで作られた、ディスク又はブロック（「チップ」）を含んでもよい。サンプルがマイクロチャネルを流れるチャンバに通じるマイクロチャネルは、試薬と反応してもよい。反応の結果は、透明なディスク又はブロックの壁を通して観察されてもよく、かつ／又は反応の生成物が、さらなる処理又は分析のためにチップから出力されてもよい。
【００４１】
図１は、連結基板としての微小流体デバイス１２と、再接続可能な取付具１８と、加力エレメント１６とを有する流体コネクタデバイス１０を示す。流体コネクタデバイス１０は、外部の液体流ストリームを微小流体デバイス１２に接続するのに使用されてもよい。図示される実施形態では、微小流体デバイス１２は、互いに連結されたデバイス基板１３及び１５で形成される。図示されないが、いくつかの実施形態では、微小流体デバイス１２は単一の基板で形成されてもよい。微小流体デバイス１２はさらに、デバイス基板１３及び１５の間に配置された微小流体チャネル１４を含む。微小流体チャネル１４は、微小流体デバイス１２の微小流体チャネルのネットワーク（図示なし）の一部であってもよい。微小流体チャネル１４の非限定例は、リアクタ、電気泳動分離チャネル又は液体クロマトグラフィカラムであってもよい。それに加えて、意図される用途を、例えば電気泳動及び／又は電気泳動分離、或いはクロマトグラフィ分離を実行するための、例えば電極、ポンプなど、他の適切なハードウェアが存在してもよい。図示されないが、いくつかの実施形態では、流体コネクタデバイス１０は、同じ微小流体デバイス１２の２つの独立した（相互接続されていない）チャネルを互いに接続して、２つの独立したチャネル間の流体連通を可能にするのに使用されてもよい。
【００４２】
微小流体デバイス１２は、第１の表面２１及び第２の表面２３を含む。微小流体デバイス１２の第１の表面２１は、陥凹部２０などの１以上の共形の陥凹部を画成してもよい。図示されないが、或いは、共形の陥凹部は、第２の表面２３によって又は微小流体デバイス１２の厚さに沿って（両方の基板によって画成されるように）画成されてもよい。一実施形態では、微小流体デバイス１２の材料は、再接続可能な取付具１８から微小流体デバイス１２までの漏れ止め流路を提供するため、弾性又は塑性変形を起こしてもよい材料を含んでもよい。一例では、デバイス基板１３の材料は、弾性又は塑性変形を起こすように構成されてもよいが、デバイス基板１５は、弾性又は塑性変形を起こすように構成されてもされなくてもよい。
【００４３】
陥凹部２０に配置されると、再接続可能な取付具１８は、１以上の流体導管２５及びそれに対応する微小流体チャネル１４のポート（図示なし）と流体連通している、取付具を通って延在する第１の細長い通路１９を画成する。一実施形態では、流体導管２５は、通路１９を通って延在して、微小流体チャネル１４の対応するポートに入るか又はそれと位置合わせされて延在する。再接続可能な取付具１８は、上側部分２４、中間部分２６及び下側の先細状端部２８を含む。下側の先細状端部２８は、陥凹部２０に嵌合するように寸法決めされる。一実施形態では、中間部分２６は雄ねじが切られた部分であってもよい。通路１９は再接続可能な取付具１８の長さを通る。一実施形態では、通路１９は、取付具１８の下側部分２８によって画成されるような先細状端部において（つまり、上側部分２４の寸法に比べて）、より狭いことが好ましい。図示される実施形態では、再接続可能な取付具１８は単一の中央通路１９を有するが、再接続可能な取付具１８は２以上の通路を有してもよいことに留意されたい。図示される実施形態では、通路１９は、再接続可能な取付具１８の中心軸とほぼ同心の円筒状キャビティである。図示されないが、複数の通路が用いられる実施形態では、通路は等距離で離隔されてもよい。例えば、複数の通路は、再接続可能な取付具１８の中心軸を中心にした円状に配列されるか又は別の規則的なパターンで配列されてもよい。
【００４４】
共形の陥凹部２０は、再接続可能な取付具１８の形状に応じて、異なる形状で作られてもよい。陥凹部２０及び再接続可能な取付具１８は円錐形状を有するように示されているが、これら２つの部品は、他の任意の適切な幾何学形状を有してもよいことに留意されたい。また、陥凹部２０及び再接続可能な取付具１８の形状は、同じであっても異なっていてもよい。複数の陥凹部を用いる微小流体デバイス１２の場合は、陥凹部は同じ形状又は異なる形状のどちらかを有してもよい。望ましくは、取付具１８及び陥凹部２０は、取付具１８の遠位側先端がある程度陥凹部２０内まで延在することができるように形作られる。
【００４５】
加力エレメント１６は、再接続可能な取付具１８と連結基板１２との間の封止力を少なくとも部分的に提供する。操作の際、加力エレメント１６は、再接続可能な取付具１８が正常時に延在する微小流体デバイス１２との接続から偏向又は斜行しているときであっても、デバイス１２と取付具１８との間のインターフェース接続を維持するように構成されてもよい。加力エレメント１６はまた、シールを維持するように、流れる流体によって働く力を相殺する。加力エレメント１６は、取付具を基板に押し付けるように付勢されるコイルバネの形態を成してもよい。一般的に、加力エレメント１６は取付具と固定又は可動の基部との間で圧縮される。加力エレメント１６の機械的設計は、高圧に耐えることができる、上記に詳述したような面シールを作り出すのに十分な力を取付具１８の一部分に加えるように構成されてもよい。一例では、流体コネクタデバイス１０は、約０バール〜約５００バールの範囲の圧力で成功裡に操作されてもよい。図示される実施形態では、加力エレメント１６は、再接続可能な取付具１８の雄ねじが切られた中間部分２６に配置されるバネである。
【００４６】
加力エレメント１６によって、流体コネクタデバイス１０又は微小流体デバイス１２に対する物理的な損傷を最小限に抑えるか又は全く起こさずに、流体コネクタデバイス１０が高圧レジームに耐えることができる。例えば、加力エレメント１６は、流体導管に出入りする流体の強い力などの高圧の存在下で、微小流体デバイス１２のデバイス基板１３及び１５の望ましくない変形又は移動を防いでもよい。一例では、加力エレメント１６は、高圧の存在下で少なくとも部分的に変形し、それによってデバイス１０及び１２に対するあらゆる損傷を防いでもよい。
【００４７】
本発明の取付具はそれぞれ、細長い流体導管２５の一端をその通路（例えば、通路１９）に収容し、それによって微小流体デバイスのマイクロチャネルに流体を送達する又はそこから流体を取り出す手段を提供することが予期される。導管２５は、本発明の取付具を移動させて、導管２５を通る流れを中断させることなく微小流体デバイスの基板と係合し、かつ係脱することができるように十分な緩みを提供するため、可撓性であるか、或いは十分な長さのものであるのが望ましい。それに加えて、本発明の取付具の通路内へと延在する導管の端部は、導管の端部と取付具との間に相対移動がないようにして、取付具に固着されてもよい。或いは、本発明では、いくつかの実施形態において、本発明の取付具が導管２５の端部を滑動可能に受け入れてもよく、それによって通路内での取付具の移動量を、取付具と係合する基板に向かう、かつそこから離れる取付具の移動量が超えないことが予期される。
【００４８】
図２は、流体コネクタデバイスの組立て方法を示す。図示される実施形態では、連結基板は微小流体デバイス３２である。微小流体デバイス３２は微小流体チャネル３４を含む。共形の陥凹部３６は微小流体デバイス３２に形成される。再接続可能な取付具３８は、中を通る細長い通路４０を画成する細長い流体導管４２（毛細管など）を収容する。矢印４４によって表されるように、再接続可能な取付具３８と微小流体デバイス３２との間に液密シールをもたらすように力が加えられる。図示される実施形態では、力４４は、再接続可能な取付具３８と陥凹部３６との間に漏れ止めシールをもたらすため、再接続可能な取付具３８に加えられる軸方向力である。その結果、通路４０は微小流体チャネル３４と漏れ止め性の流体連通状態にある。軸方向力４４を加える際、共形の陥凹部３６を取り囲む微小流体デバイス３２の一部分は、弾性又は塑性変形を起こしてもよい。或いは、陥凹部３６に配置される再接続可能な取付具３８の一部分が、弾性又は塑性変形を起こしてもよい。一例では、共形の陥凹部３６の周りでデバイス３２の壁が潰れることによって、漏れ止めシールが形成される。
【００４９】
図３は、再接続可能な取付具４５の一例を示す。直線の矢印４１、４３及び４６によって示されるように、再接続可能な取付具４５は、共形の陥凹部に配置されると同時に、ｘ方向、ｙ方向又はｚ方向のうち１以上でわずかな変位を起こすように適合される。横方向の変位に加えて、再接続可能な取付具４５はまた、曲線の矢印４７、４９及び５０によって表されるように、ｘ軸、ｙ軸又はｚ軸のうち１以上に沿ってわずかな回転移動を起こすように構成される。特定の実施形態では、流体コネクタデバイスの移動に関して十分な自由度を有するのが望ましいことがある。例えば、再接続可能な取付具の並進移動及び回転移動によって、再接続可能な取付具及び共形の陥凹部の幾何学形状の自己整列が可能になってもよい。また、再接続可能な取付具４５の移動に関する自由度によって、システム内の応力を解放するのが容易になり、それによって、封止の挙動が改善されるとともに、流体コネクタデバイス間の相互作用が回避される。それに加えて、再接続可能な取付具の並進移動及び回転移動はまた、再接続可能な取付具と微小流体チップとの間の封止をもたらす。
【００５０】
図４〜８は、異なる形状を備えた再接続可能な取付具の実施形態の例を示す。図４〜６は、円錐形状の再接続可能な取付具５２を示す。円錐状の取付具５２は、外部デバイスと微小流体デバイスとの間の流体経路を提供する通路５４を含む。図４及び５に図示される実施形態では、通路５４は、外部デバイス及び微小流体デバイス及び再接続可能な取付具５２の間の流体経路として使用される。しかし、図６に示される実施形態では、通路５６は、微小流体デバイスと再接続可能な取付具５２との間の流体経路を提供するのに毛細管５８を用いる。一般的に、流体経路として使用される通路（通路５４など）は、通路５６などの流体導管を用いる通路よりも狭くてもよい。図７は、通路６２を有する角錐形状の再接続可能な取付具６０を示す。同様に、図８は、通路６６を有する筒形状の再接続可能な取付具６４を示す。図示されないが、図７及び８の取付具６４及び６６もそれぞれ流体導管を用いてもよい。
【００５１】
図９は、本発明の技術の流体コネクタデバイスに関する単純化した配置を示す。図示される実施形態では、流体コネクタデバイス７２は、連結基板として機能し、かつ共形の陥凹部７６を画成する微小流体デバイス７４を係合する。再接続可能な取付具７８は共形の陥凹部７６に配置される。再接続可能な取付具７８は、バネ８０などの加力エレメントに連結される。バネ８０は、再接続可能な取付具７８を共形の陥凹部７６に押し込み、デバイス７４と漏れ止め性の係合をしており、かつ取付具７８をデバイス７４から係脱するように作用する摂動力（perturbing forces）に反作用する。バネ８０は支持プレート８２にも連結される。支持プレート８２のわずかな変位（δ）８６に対しては、再接続可能な取付具７８又は微小流体デバイス７４の基板のどちらかに、参照番号８４によって全体が表される、対応する変形又は変位（α）がある。一般的は、α  ８４はδ  ８６よりもはるかに小さい。つまり、陥凹部７６内での再接続可能な取付具７８のわずかな変位は、支持プレート８２のはるかに大きな変位を引き起こす。支持プレート８２の変位（δ）８６はバネ力に転換される。バネ力は、再接続可能な取付具７８と微小流体デバイス７４との間の封止を維持する役割を果たす。加力エレメント、つまりバネ８０によって働く力は、再接続可能な取付具７８によってもたらされる変形又は変位（α）８６の量に比例する。再接続可能な取付具７８の変形又は変位（α）８６は、ｘ方向、ｙ方向及びｚ方向のうち１以上の並進移動又はｘ軸、ｙ軸及びｚ軸のうち１以上を中心にした回転移動、或いはそれら両方の形態であってもよい。一実施形態では、バネ８０は、再接続可能な取付具７８を共形の陥凹部７６の所望の位置で保持するため、再接続可能な取付具７８に対して継続的な圧力を働かせてもよい。
【００５２】
代替配置では、図１０は流体コネクタデバイス９０を示す。図示される実施形態では、デバイス９０は、開いた共形の陥凹部９６と流体連通している微小流体チャネル９４を画成する微小流体デバイス９２を含む。バネ９８などの加力エレメントの一端は、微小流体デバイス９２に連結される。バネ９８の他端は移動不能な固定具に固定される。しかし、図示されないが、バネ９８の他端は、移動不能な固定具に付着される代わりに、ｙ軸に沿って移動可能であってもよい、移動可能な支持構造体に連結されてもよい。図示される実施形態では、微小流体デバイス９２は、矢印１００によって示されるように、ｙ方向に沿って移動可能である。図示される実施形態では、再接続可能な取付具１０２は支持構造体１０４と一体化される。再接続可能な取付具１０２は共形の陥凹部９６に配置される。操作の際、再接続可能な取付具１０２は、バネ９８によって働く力により、共形の陥凹部９６内で維持される。それに加えて、取付具１０２は、チャネル９４との漏れ止め性の流体連通状態で位置する、中を通る細長い通路１０３を画成する。
【００５３】
図１１は、加力エレメントが微小流体デバイス１０６に組み入れられている一例を示す。微小流体デバイス１０６は、細長い微小流体チャネル１１４をそれぞれ画成する、第１の部分１１０及び第２の部分１１２を含む。微小流体デバイス１０６の部分１１２は、加力エレメントとしての役割を果たす、弾性的に偏向可能なレバー状構造体を備える。図示される実施形態では、レバー状構造体はカンチレバー１１６である。図示されないが、カンチレバー１１６の代わりに湾曲部が使用されてもよい。カンチレバー１１６を有する微小流体デバイス１０６の部分１１２は、微小流体デバイス１１６の部分１１０よりも狭くてもよい。微小流体デバイス１０６は、第２の部分１１２に共形の陥凹部１１８を画成する。再接続可能な取付具１２０は共形の陥凹部１１８に配置可能である。再接続可能な取付具１２０は、支持プレート１２２に連結され、中を通る細長い通路１２５を画成する。通路１２５は、流体送達導管（図示なし）を中に収容するか、或いは、陥凹部１１８との間で流体を導くように、流体送達導管と流体連通して位置してもよい。支持プレート１２２は、再接続可能な取付具１２０とともに、ｙ方向で移動して陥凹部１１８を出入りするように構成され、それによって通路１２５がチャネル１１４と漏れ止め性の流体連通状態になる。再接続可能な取付具１２０及び微小流体デバイス１１２の変位（δ）によって、カンチレバー１１６の屈曲１２４又は変位（δ’）がもたらされ、バネ力（Ｆ）は、微小流体デバイス１１６の材料特性によって得られる。このようにして発生するバネ力によって、再接続可能な取付具１２０を共形の陥凹部１１８内で維持するのが容易になり、また、微小流体デバイス１１６及び／又は再接続可能な取付具１２０の変形（α）が生じてもよい。
【００５４】
図１２は、複数の共形の陥凹部１３４を有する微小流体デバイス１３２を協働可能に係合する流体コネクタデバイスアセンブリ１３０を示す。微小流体デバイス１３２は、Ｌ字形ホルダ１３６の水平に配置された基部１３５に連結される。支持プレート１３８は、Ｌ字形ホルダ１３６の直立したアーム１３７に沿って移動するように滑動可能に連結される。矢印１４０によって示されるように、支持プレート１３８は、Ｌ字形ホルダ１３６のｙ方向に沿って移動するように構成される。流体コネクタデバイスアセンブリ１３０はまた、対応する加力エレメント１４４に連結された再接続可能な取付具１４２を含む。再接続可能な取付具１４２はそれぞれ、各陥凹部１３４から延在するマイクロチャネルに流体を送達するか又はそこから流体を導くための、中を通る細長い通路を画成する。再接続可能な取付具１４２は、ｘ方向、ｙ方向及びｚ方向の（並進及び回転の）自由度を有する。支持プレート１３８を、Ｌ字形ホルダ１３６のアーム１３７に沿って上下に往復移動させて、再接続可能な取付具１４２をそれぞれ微小流体デバイス１３２の個々の共形の陥凹部１３４内に配置してもよい。エレメント１４４を圧縮し、さらに取付具１４２をそれらの個々の陥凹部１３４に押し込むように、支持プレート１３８をデバイス１３２に向かって押圧することによって、封止力が提供されてもよい。操作の際、支持プレート１３８の移動又は加力エレメント１４４の圧縮又は拡張によって、アセンブリに発生する望ましくない力に適応させてもよい。
【００５５】
図１３は、外力変換デバイス（force transducing device）としての湾曲部１５２を含む流体コネクタデバイス１５０の一実施形態を示す。図示される実施形態では、湾曲部１５２はＵ字形の湾曲部であるが、Ｌ字形、Ｖ字形などであるがそれらに限定されない他の形状も、本発明の範囲内にあるものと想到される。湾曲部１５２は一端１５４で固定され、他端１５６は自由である。湾曲部１５２は、自由端１５６寄りに連結された再接続可能な取付具１５８を有する。再接続可能な取付具１５８は、湾曲部１５２に組み込まれるか又はそこを通って延在してもよい。例えば、再接続可能な取付具１５８は、湾曲部１５２に形成されたキャビティ（図示なし）に配置されてもよい。或いは、再接続可能な取付具１５８は、湾曲部１５２と分離していてもよく、湾曲部１５２に物理的に連結されて流体コネクタデバイス１５０を形成してもよい。例えば、再接続可能な取付具１５８は、ねじ留め又は結合など、湾曲部１５２の一部分に連結されてもよい。力Ｆは、微小流体デバイス１６２の共形の陥凹部１６０に配置された再接続可能な取付具１５８に加えられてもよい。再接続可能な取付具１５８はその中に、細長い流体導管１６４の一端を受け入れる通路を画成する。したがって、流体導管１６４は、陥凹部１６０と流体連通した状態で開くデバイス１６２によって画成されるマイクロチャネルと漏れ止め性の流体連通状態で位置してもよい。再接続可能な取付具１５８を湾曲部１５２の自由端寄りに位置付けることで、ｘ方向、ｙ方向及びｚ方向の自由度、並びに三方向に沿った回転運動がもたらされてもよい。図１３の湾曲部１５２は、取付具１５８が陥凹部１６０に収まっている偏向位置で示されている。或いは、本発明では、取付具１５８を陥凹部１６０に収まった状態で維持し、それによって取付具を外すために湾曲部に力を加える必要があるように、湾曲部１５２を付勢できることが予期される。
【００５６】
次に図１４を参照すると、流体コネクタデバイス１７０は、ブラケット１７４の１つのアーム１７６に配置された微小流体デバイス１７２を含む。図示される実施形態では、ブラケット１７４は正方形のブラケットであるが、湾曲部の格納が提供される限り、ブラケットの他の形状も本発明の範囲内にあるものと想到される。正方形のブラケット１７４は、支持プレートとしての役割も果たす。Ｕ字形の湾曲部１７８などの湾曲部は、微小流体デバイス１７２によって画成される共形の陥凹部内に取付具１８０を配置してもよい。湾曲部１７８は、スナップ嵌め力又はクリップ嵌め力など、それ自体のバネ力によってブラケット１７４内で保持されるので、ブラケット１７４に対して固定的に定着させる必要がない。Ｕ字形の湾曲部１７８の自由端１８４は、再接続可能な取付具１８０及び微小流体デバイス１７２をシールするための封止力を加えるのに使用されてもよい。図示されないが、湾曲部１７８の他の形状が本発明の範囲内にあるものと想到されることを理解されたい。図１４では、湾曲部１７８は、取付具１７８をブラケット１７４に挿入できるように、自由端１８４が取付具１８０に向かって偏向された状態で、ブラケット１７４に挿入されるものとして示される。適所に収まれば、自由端１８４は、フレーム１７４に当接するまで、偏向されない状態（破線１８６によって示される）に向かって戻る。同様に、取付具１８０は、陥凹部１８２においてデバイス１７２との漏れ止め性の係合状態へと偏向されることになる。したがって、湾曲部１８４の正常なバネバイアスは、取付具１８０を陥凹部１８２でデバイス１７２と噛み合って係合するように保持することになる。湾曲部１８４のブラケット１７４からの取外しは、自由端１８４及び取付具１８０の両方がブラケット１７４及びデバイス１７２の両方と係合しなくなるまで、それらを互いに向かって偏向させることによって達成される。
【００５７】
次に図１５及び１６を参照すると、連結基板１９０は、多数の共形の陥凹部１９２を画成する。図１５は、陥凹部が直線状に配列されている基板１９０の断面を示し、図１６は、互い違いに配列された（又は２つの片寄った直線状に配列された）陥凹部１９０の平面図を示す。図示される実施形態では、共形の陥凹部１９２はすべて同じ形状及びサイズを有するように示されているが、共形の陥凹部１９２は、下にある微小流体デバイス（図示なし）の要件に応じて、異なる形状及び／又はサイズを有してもよいことに留意されたい。図示される実施形態では、陥凹部１９２はすべて円錐形状である。陥凹部１９２は円錐形状を有するように示されているが、陥凹部１９２は、再接続可能な取付具との締まり嵌めをもたらす他の任意の幾何学形状を有し得ることに留意されたい。本発明では、特定用途に対して望ましいように、円錐の角度の先細りを変えてもよいことが予期される。それに加えて、陥凹部がそれを受け入れるように設計された再接続可能な取付具の先細状部分の角度に応じて、異なる陥凹部が同じ又は異なる円錐角度を有してもよい。連結基板１９０は平面基板であってもよい。平面基板の形状及びサイズは、その下の微小流体デバイスの形状に応じて変わってもよい。微小流体デバイスのポート密度に応じて、再接続可能な取付具（図示なし）は、陥凹部１９２の一部又はすべてに配置されてもよい。
【００５８】
図１７は、複数の流体コネクタデバイス２０２を有する流体コネクタアセンブリ２００を示す。流体コネクタデバイス２０２は再接続可能な取付具２０８を含む。コネクタアセンブリ２００は、取付具２０８と、微小流体チップ２１０などの連結基板との間の協働可能な係合をもたらす。チップ２１０は複数の共形の陥凹部２１４を画成し、それらの陥凹部は、やはりチップ２１０によって画成される微小流体チャネル（仮想線で示される）のネットワークと流体連通している。流体コネクタデバイス２０２は、再接続可能な取付具２０８を介して加力エレメント２１８に動作可能に連結される。加力エレメント２１８は、ブッシュ２１６の環状フランジを係合する一端と、取付具２０８がそれぞれそこを通って延在する平面支持プレート２０６を係合する他端とを有する、コイルバネなどの弾性的に偏向可能なバネである。取付具２０８は、接着結合による又は外表面及び内表面にそれぞれ形成されたねじ山の噛合によるなど、従来の手段によってブッシュ２１６内で接着されてもよい。流体導管２１１は、微小流体チップ２１０の個々の陥凹部２１４との漏れ止め性の流体連通状態を確立できるように、再接続可能な取付具２０８内の通路を通って延在する。上述したように、流体導管２１１は、望ましくは、可撓性の管材で形成され、取付具２０８内に固定された一端を有し、取付具がチップ２１０に向かって、かつそこから離れるように移動できるようにするのに十分な緩み及び可撓性を提供するとともに、微小流体チップ２１０のための流体入口及び流体出口に使用されてもよい。
【００５９】
さらに、ブッシュ２１６は、望ましくは取付具２０８の周りに配置され、それによって取付具の自由端（即ち、チップ係合側端部）がそこから突出して、デバイス２１０の個々の陥凹部２１４と噛合接続する。したがって、ブッシュ２１６は加力エレメント２１８の一端を係合し、反対側の端部はプレート２０６を係合する。ブッシュ２１６は、その最も単純な形態では、取付具２０８の自由端に隣接して付着された環状リムである。図示されるように、ブッシュ２１６は、一端でフランジを支持する細長い円筒状本体を含み、バネ２１８は、再接続可能な取付具２０８に１以上の自由度を提供する。例えば、フランジ２１６によって、再接続可能な取付具２０８が、ｙ軸に沿った直線移動、ｚ軸を中心にした回転移動又はｘ軸又はｚ軸を中心にした傾斜移動のうち１以上を有することが可能になってもよい。フランジ２１６は、望ましくは、加力エレメント２１８から再接続可能な取付具２０８に封止力を伝達するように構成される。加力エレメント２１８が微小流体チップ２１０及び支持プレート２０６に対して作用することは、特に流体コネクタがある範囲の圧力及び／又は温度を受ける際に、液密シールを継続的に維持する助けとなる。
【００６０】
一実施形態では、支持プレート２０６は移動可能である。この実施形態では、各バネ２１８がその個々のブッシュ２１６の個々のフランジを押しやって、取付具２０８をチップ２１０のその個々の陥凹部２１４に押し込むように、支持プレート２０６は、チップ２１０に向かってｙ方向に移動するように構成されてもよい。取付具２０８がチップ２１０のそれら個々の陥凹部２１４に収まれば、プレート２０６がチップ２１０に向かって継続的に移動することによってバネ２１８を圧縮するようになる。したがって、取付具２０８とチップ２１０との係合がプレート２０６の継続的な移動に対抗するので、支持プレート２０６の移動によって、再接続可能な取付具２０８と微小流体チップ２１０との間の封止力が得られる。したがって、バネ２１８は、取付具を圧縮し、係合された陥凹部それぞれにおいて、チップ２１０と継続的に係合するように取付具を付勢するようになる。或いは、支持プレート２０６は固定位置で保持され、チップ２１０をそれに向かって移動させてもよい。いずれの場合も、本発明は、チップ２１０と支持プレート２０６との間の相対移動を提供して、エレメント２１８を圧縮し、その取付具２０８がチップ２１０の個々の陥凹部２１４に入るための係合力を提供する。
【００６１】
本発明では、再接続可能な取付具２０８が支持プレート２０６の穴（図示なし）を貫通することが予期される。支持プレート２０６のこれらのアパーチャは、各取付具２０８がその長手方向（ｙ）軸を中心にしてその個々のアパーチャ内である程度偏向できるように、大き目であることが望ましい。支持プレート２０６のアパーチャはさらに、同様に、ブッシュ２１６の一部がそこを通って延在すると同時に、取付具２０８の軸外の偏向に適応するのに十分な隙間を依然として提供するようにサイズ決めされてもよい。取付具がその長手方向軸に対して斜行していることがあるとしても、バネ２１８は、各取付具２０８とチップ２１０との間の漏れ止め性の係合を維持するようになる。適宜、再接続可能な取付具２０８は、締結具２１２などの締結具を使用して適所で保持されてもよい。一例では、締結具２１２は、開放端を有する半可撓性の金属リングを含む締結具であるサークリップを含んでもよい。締結具２１２は、取付具２１８全体が支持プレート２０６のそのアパーチャを通って（即ち、チップ２１０に向かって）引っ張られるのを防ぐように、バネ手段２１８に対抗することが予期される。締結具は、取付具２０８又はブッシュ２１６のどちらかを（環状フランジの端部とは反対側の端部に向かって）協働可能に係合してもよい。支持プレート２０６の少なくともその部分は、微小流体チップ２１０の直上に位置付けられてもよいので、微小流体チップ２１０、再接続可能な取付具２０８などのアセンブリの部品に損傷応力の集中が形成されない。
【００６２】
有利には、異なる加力エレメント２１８と関連する異なる力は、再接続可能な取付具２０８それぞれに対して個々の相互に分離した加力エレメント２１８を使用することによって、互いから分離される。異なる加力エレメント２１８と関連する異なる力を分離することによって、力がより精密になり、別の方法では流体の漏れをもたらすことがある取付具２０８間の相互作用が回避される。それに加えて、再接続可能な取付具２０８は互いに独立しているので、再接続可能な取付具２０８の１以上が、液密シールを維持するように並進移動又は回転移動を起こすことがある。さらに、再接続可能な取付具２０８の分離は、他の再接続可能な取付具２０８によって引き起こされる、再接続可能な取付具の移動における干渉を防ぐ。つまり、再接続可能な取付具２０８の移動は互いに独立している。また、再接続可能な取付具２０８はそれぞれ他のものから独立しているので、再接続可能な取付具２０８が別の場合に受ける望ましくない反力又はアセンブリにおける他の何らかの余分な力が低減又は排除される。
【００６３】
再接続可能な取付具２０８の１以上が所定位置から離れる方向に移動される場合は、再接続可能な取付具２０８は、それら自体が対応する共形の陥凹部２１４内へと自己整列するように構成される。特定の実施形態では、加力エレメント２１８により、ｙ軸に沿った再接続可能な取付具２０８の自由移動が可能になって、再接続可能な取付具２０８が対応する共形の陥凹部２１４で自己整列できるようになる。一実施形態では、フランジ２１６の移動（傾斜、回転、並進）によって、再接続可能な取付具２０８のわずかな移動（ｘ−ｚ面での移動など）が可能になる。再接続可能な取付具２０８のかかる移動は、再接続可能な取付具２０８が対応する共形の陥凹部２１４と自己整列するために望ましい。
【００６４】
ブッシュ２１６は、エラストマー、金属、焼結金属又はポリマーなどの柔軟な材料で形成されてもよい。ブッシュ２１６は、エチレンテトラフルオロエチレン樹脂（ＥＴＦＥ）、ペルフルオロアルコキシフルオロエチレン樹脂（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）及びフッ化エチレンプロピレン樹脂（ＦＥＰ）などのフッ化ポリマーから作られてもよい。使用される任意の材料によって、望ましくは、バネ手段２１８を係合するための本質的に剛性のフランジとともに、即ち、加力エレメント２１８によってフランジに対して働くバネ力に耐えるように、ブッシュ２１６を形成することが可能になる。或いは、適切に寸法決めされた流体コネクタデバイス２０２によって、軸方向力を提供して本発明によるシールを作り出すのに、ブッシュ２１６などの弾性部材が不要になってもよい。すべての実施形態において、チップ２１０に対する接続が作られるとき、特に流体コネクタがある範囲の圧力及び／又は温度を受けるとき、かつ取付具２０８が自身の長手方向軸に対して斜行して延在する場合であっても、加力エレメント２１８は液密シールを継続的に維持するのを助ける。
【００６５】
一実施形態では、シールを作り出す軸方向力は、支持プレート２０６を微小流体チップ２１０に向かって移動させることによって発生してもよい。支持プレート２０６が微小流体チップ２１０に向かって移動されると、加力エレメント２１８は、ブッシュ２１６のフランジに力を加え、その結果、力はブッシュ２１６からその中に載置された再接続可能な取付具２０８に、次に微小流体チップ２１０に伝達されて、ポート２２０を取り囲む表面積において液密の面シールが作られる。
【００６６】
図１８に示されるように、流体コネクタデバイス２３０は、従来の微小流体デバイス２３２に追加導入されるアダプタキットの形態で提供されてもよい。アダプタキットは再使用可能又は使い捨てであってもよい。微小流体デバイス２３２は微小流体チャネル２３４を含む。図示される例では、外部デバイスを微小流体デバイス２３２に連結するため、参照番号２３８によって表されるように、微小流体チャネル２３４に管材２３６が接合される。流体コネクタデバイス２３０は、第１の表面２５２及び反対側の第２の表面２５４を有する連結基板２４０を含む。第１の表面２５２は共形の陥凹部２４２を画成し、第２の表面は、基板２４０を通って画成される通路２５８の２つの対向する端部を形成する手段（穴２５６など）を含む。したがって、管材２３６は、微小流体デバイス２３２上に配置された連結基板２４０を貫通する。連結基板２４０は、ねじ留め又は化学結合などであるがそれらに限定されない従来の結合技術を使用して、微小流体デバイス２３２に連結されてもよい。一実施形態では、連結基板２４０の厚さ２４４は、約５００μｍ〜約２００ｍｍの範囲であってもよい。陥凹部２４２の深さは、微小流体デバイス２３２と微小流体チャネル２３４との間の厚さ及び再接続可能な取付具２４６の寸法に応じて決まってもよい。陥凹部２４２の深さは、約５００μｍ〜約１０ｍｍの範囲であってもよい。一実施形態では、陥凹部２４２の深さは連結基板２４０の厚さ２４４よりも小さいか又はそれに等しい。再接続可能な取付具２４６は陥凹部２４２に配置される。流体コネクタデバイス２３０はまた、再接続可能な取付具２４６と連結基板２４０との間に封止力を提供するのに加力エレメント２４８を用いる。それに加えて、流体導管２５０は、再接続可能な取付具２４６を貫通し、管材２３６に連結されて、微小流体チャネル２３４と流体コネクタデバイス２３０を使用する外部デバイスとの間に流体連通を提供する。図示されないが、一実施形態では、再接続可能な取付具２４６自体が、微小流体チャネル２３４と外部デバイスとの間に流体連通を提供するのに使用されてもよい通路を有してもよい。かかる実施形態では、流体導管２５０は不要なことがある。
【００６７】
可逆的に接続された流体コネクタデバイス２３０によって、既存のシステムを最小限変更することによって又は変更することなく、流体コネクタデバイス２３０を新規な又は既存の（従来の）システムに追加導入することが可能になる。また、流体コネクタデバイス２３０の部品のいずれかに不具合がある場合に、デバイスを微小流体システムから分離することができ、別の流体コネクタデバイス又は修理後の同じ流体コネクタデバイスのどちらかを、微小流体システムに連結してもよい。
【００６８】
図示されないが、一実施形態では、アダプタキットは、試薬貯蔵デバイス、移送容器、並びに移送及び／又はリアクタ容器を、微小流体デバイス２３２などの小型デバイスに接続するのに使用されてもよい。一例では、先細状端部を有する試薬貯蔵デバイスが、再接続可能な取付具２４６として使用されてもよい。本発明のアダプタキットは、望ましくは少なくとも連結基板２４０を含み、その連結基板は、共形の陥凹部２４２を画成する第１の主要表面２５２と、アパーチャ２５６を画成する反対側の第２の主要表面２５４とを含むとともに、陥凹部２４２とアパーチャ２５６との間を流体連通して延在する通路２５８を画成する。陥凹部２４２は、取付具２４６を協働可能に係合するようにサイズ決めされ、アパーチャ２５６は、望ましくは、デバイス表面にある微小流体チャネル開口部の境界内でその上に重なって位置合わせされて延在するようにサイズ決めされる。キットはさらに、デバイスのチャネル開口部に結合され、かつ液密性の連通状態で通路２５８を通って又は通路２５８内へと延在するようにサイズ決めされ、それによって流体が漏れることなくチャネル２３４から陥凹部２４２の外に出ることができる。キットはさらに、管材２３６を適所で固着する接着剤を含んでもよい。このように、キットの部品はすべて、本発明の取付具及び形状適合性でない微小流体デバイスと係合できるように適合される。
【００６９】
本発明の範囲を逸脱することなく、他の修正が可能である。例えば、再接続可能な取付具はそれぞれ、システムに求められる強度を提供するとともに、流体コネクタデバイスを適所で保持するように、個々の支持部品に連結（例えば、圧締め）されてもよい。有利には、システムにおける流体コネクタデバイスの再接続性及び可撓性によって、振動などの望ましくない環境上の摂動に対して要する較正がより少ない。
【００７０】
本発明は、微小流体デバイスを使用して化学分析及び合成を実施するのに有用ないくつかの利点を提供する。例えば、本発明の流体コネクタデバイスは、本質的に流体導管の全面にわたって延在してもよいシールを提供し、それによって、流体導管の端部と微小流体デバイスのポートとの間の流体のデッドボリュームが最小限に抑えられる。それに加えて、本発明の流体コネクタは、簡単に取外し可能かつ再使用可能な低コストの高圧シールを提供する。さらに、本発明は、高い取付け密度を有する個々のマイクロチップアセンブリに容易に適合される、自己整列性の接続を提供する。
【００７１】
流体コネクタデバイスは、多くのタイプの微小流体デバイスとともに、かつ設計及び製造が簡単なパッケージングを組み込んで使用されてもよい。それに加えて、標準的な取付具（再接続可能な取付具）が使用されるので、他のタイプの接続配置に適合させるのが単純化される。他の利点としては、設置が簡単であること、エポキシ又は接着剤が不要であること、接続及び分離が迅速に行われてツールが不要であること、設置面積が小さいこと、漏れ止め性であること、並びに作動圧が高いことが挙げられる。これらの理由で、本発明の流体コネクタデバイスは、既存システムにも組み込むことができる微小流体デバイスのためのコネクタ基準となる可能性を有する。
【００７２】
本発明の特定の特徴のみを本明細書に例証し記載してきたが、当業者には多くの修正及び変更が想起されるであろう。したがって、添付の請求項は、かかる修正及び変更を本発明の真の趣旨内にあるものとして包含するように意図されることを理解されたい。
【符号の説明】
【００７３】
１０  流体コネクタデバイス
１２  微小流体デバイス
１３  デバイス基板
１４  微小流体チャネル
１５  デバイス基板
１６  加力エレメント
１８  再接続可能な取付具
１９  通路
２０  陥凹部
２１  第１の表面
２３  第２の表面
２４  上側部分
２５  流体導管
２６  中間部分
２８  下側の先細状端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2013533493.tif 000015
【図１４】
2013533493.tif 000016
【図１５】
2013533493.tif 000017
【図１６】
2013533493.tif 000018
【図１７】
2013533493.tif 000019
【図１８】
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【国際調査報告】
2013533493.tif 000021
2013533493.tif 000022
2013533493.tif 000023