(57)【要約】【課題】その構造が簡単で、操作が容易なだけでなく、その組立ステップも簡単なオス端子列の改良構造を提供する。【解決手段】板体５を含み、板体５前端に複数個で間隔の開いたオス端子６を設ける。各オス端子６は、挿入固定部６２および挿入固定部６２の前端に位置する接合ピン６１を含む。挿入固定部６２の後端の両側を切断箇所５１により板体５前端と連結し、板体５には挿入固定部６２後端の中間部位に対応させて、縦長の溶接ピン切り孔５２が設けられ、切り孔で切り取った部分を下向きに折り曲げて折曲状溶接ピンを形成する。板体５へ保護ピン５４の切り孔をさらに設けて、切り孔で切り取った部分を下向きに折り曲げて、溶接ピン６３より少し高い保護ピン５４を形成する。【選択図】　　図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
端子台に挿入して組合せるオス端子列であって、
少なくとも板体と、複数のオス端子とを備え、
前記板体は、各オス端子の挿入固定部後端の中間部位に対応した、縦長の溶接ピン切り孔を有するとともに、前記切り孔で切り取った材料を下向きに折り曲げて折曲状溶接ピンを形成し、前記溶接ピンの一端が前記オス端子挿入固定部の後端の中間部位に接続され、前記板体に保護ピン切り孔を別に設けて、前記切り孔が切り取った材料を下向きに折り曲げて前記溶接ピンより少し高い保護ピンを形成し、
前記オス端子は、挿入固定部と、前記挿入固定部の前端に位置する接合ピンとを含み、前記挿入固定部の後端両側は、切断箇所により前記板体前端と接続し、前記オス端子列を端子台へ挿入組立てて定位してから、前記板体を前記切断箇所から折り曲げて切断するとした場合に、前記予め成型された折曲状溶接ピンが各前記オス端子の後端に保留される残存することを特徴とするオス端子列の改良構造。
【請求項２】
前記オス端子列の前記板体の両側に切断箇所が設けられることを特徴とする請求項１記載のオス端子列の改良構造。
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は、オス端子列の改良構造に関し、特に電気メッキ、包装または材料受などの処理工程において、オス端子が外力作用を受けて、オス端子列が引っ張られたりぶつかったりして歪む或いは変形する等の情況が発生することを防ぎ、オス端子列の整然さと精度を保持し、製品の品質およびその組立速度を効果的に向上させる、簡単且つスピーディーな組立方式の技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
科学技術の継続的な発展および新しいものと変化が求められる時代において、電子製品も次第に精細巧妙となってきたが、その小型化の過程においても、様々な付加機能は増加していった。そのため、限られた空間中で使用される接合端子の数はかえって増加した。この高密度端子を収めるために、表面実装技術（ＳＭＴ）により溶接することは、素子空間を節約する方法の一つであった。そして、この技術には端子列と回路板の溶接点との高精度な接合が必要であった。
【０００３】
端子接合は一般的にオス端子とメス端子とを含み、メス端子は取り外すことが出来る物、例えばメモリーカード上に取り付けられる。そしてオス端子は一般的に固定性の物、例えば端子台（メモリーカード・ホルダーなど）上に設けられ、オス端子の一端を外側に突出させて接合ピンを形成してメス端子と接合し、もう一端を溶接ピンに形成して回路板と溶接する。そして、回路板とＳＭＴ溶接するために、溶接ピンを折り曲がった平貼形態にする必要があった。
【０００４】
図１図６は従来のオス端子を示す平面図であり、それは多数のオス端子を排列配列して端子列が形成されている。図２図７は、図１図６のオス端子列の側面図である。図１図６および図２図７が示すように、従来のオス端子列Ａは主に、同じ長さの各オス端子１および各オス端子の後端部（根部）に接続されたバンド状の連結バンド２を含む。従来のオス端子１は平面直線形態を呈し、それは前先端から後端にかけて接合ピン１１、挿入固定部１２および直線状溶接ピン１３を含む。接合ピン１１をメス端子（図示せず）との接合に使用して、挿入固定部１２をメモリーカード・ホルダーなどの端子台へ挿入固定し、直線状溶接ピン１３を折り曲げて折曲状の溶接ピンを形成し（後で述べる）、回路板とＳＭＴ溶接する。オス端子１が端子台へ挿入固定される前、各端子の後端部（直線状溶接ピンの端部）を、切断箇所２１により上述の連結バンド２に接続し、オス端子列Ａの形態に配列され、各オス端子の整った排列配列を保つように構成されている。
【０００５】
次に、メモリーカード・ホルダーを例にして、上述した従来のオス端子をホルダー（つまり端子台）へ組入れて、ＳＭＴ溶接ピンを形成する過程を図３図８から図６図１０により説明する。（１）先ず一組のオス端子列Ａのオス端子１を端子台３の挿入槽３１の所定差込位置まで押し込む。
（２）オス端子列後端の連結バンド２をはさみ切る或いは折り切って、各オス端子を独立した状態にする（図３図８に示す）。
（３）各オス端子１を定位置まで押し込んで、必要なメモリーカードのピン位置の深さに合わせる（図４図９に示す）。
（４）端子台３から突出した直線状溶接ピン１３を折り曲げて、ＳＭＴ溶接に適した折曲状溶接ピン１３ａ（図５図１０に示す）を形成する。
（５）上述した図４で各オス端子の深さの違いにより発生する溶接ピン後端部の不揃い部分を切断して揃える（図６図１１に示す）。
（６）一般のメモリーカード・ホルダー（端子台３）は高さが異なりずれたオス端子列を備えるため、上述した（１）から（４）のステップを繰り返して、もう一組のオス端子列を完成させる（図５図１０に示す）。最後に回路板の溶接点上に溶接するため、高低溶接ピンの端部をもう一度切断して揃える。
【０００６】
しかしながら、上述した従来のオス端子（或いはオス端子列）の構造およびそれを端子台へ設置する工程には次のような欠点があった。（１）その組立工程には多くの工程が必要となり手間と費用がかかった。（２）特に、組立過程において、オス端子１の挿入固定部１２を端子台３中に固定する際、オス端子１に溶接ピンの切断および折り曲げなど多くの加工作業を行う必要があった。
そして、細長い溶接ピン１３は外力の圧迫を受けると容易に歪曲変形し、各加工工程で発生する累進誤差は品質を不安定にした。そのため各オス端子の溶接ピンは、回路板４上の溶接点に完全且つ正確に合わなくなり、溶接の未接続不良またはショートが容易に発生して、製品の不良率は相対的に上昇した。
【０００７】
【考案が解決しようとする課題】
したがって、本考案の目的は、オス端子組立の不便性および組立ステップ工程が繁雑で製品の不良率が高い、という欠点を設計改良することができる、オス端子列の改良構造を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本考案のオス端子列の改良構造は板体を含み、板体前端に複数で間隔の開いたオス端子を設ける。各オス端子は、挿入固定部および挿入固定部の前端に位置する接合ピンを含む。挿入固定部の後端の両側を切断箇所により板体前端と連結し、板体を挿入固定部後端の中間部位に対応させて、縦長の溶接ピン切り孔を設けて、切り孔で切り取った部分を下向きに折り曲げて折曲状溶接ピンを形成する。
板体へ保護ピンの切り孔をさらに設けて、切り孔で切り取った部分を下向きに折り曲げ、溶接ピンより少し高い保護ピンを形成する。そのため、オス端子列は平常の処理過程において溶接ピンを保護することができる。オス端子列の挿入部品を所定の端子台へ組入れて定位させた後、板体を切断箇所で折って切断すると、予め成型された溶接ピンは各オス端子後端へ自然に残る。
そのため、従来のようにオス端子を挿入して組立てた後、切断および折り曲げなどといった多くの加工工程を行う必要はなく、組立て時間を大幅に節約して製品の精度を維持することもできる。
【０００９】
【考案の実施の形態】
以下、本考案の構造、特長およびその機能を、実施例の図面に基づいて説明する。
図７図１は、本考案のオス端子列の平面図であり、図８図２は、図７図１のオス端子列の側面縦断面図であり、図９図３は、図７図１のオス端子列の部分拡大図である。図面が示すように、本考案のオス端子列Ｂは板体５を含み、板体前端に複数個で間隔の開いたオス端子６を設けて、各オス端子には必要な深さと長さが設定されている。
【００１０】
各オス端子６は、挿入固定部６２および挿入固定部の前端に位置する接合ピン６１を含む。挿入固定部の後端の両側は切断箇所５１により板体５と連結し、挿入固定部６２後端の中間部位に対応して、板体には縦長の溶接ピン切り孔５２が設けられて、切り孔により切り取られた部分を下向きに折り曲げて折曲状の溶接ピン６３を形成する。
上記溶接ピン６３の一端はオス端子６の挿入固定部６２の後端中央部位に連結されるため、次に述べるように組立時に板体５を折って切断しても、溶接ピン６３はオス端子６の後端部につながって保留され、オス端子６の溶接ピンとして溶接使用される。
【００１１】
さらに板体５に保護ピン切り孔５３を設け、切り孔５３により切り取られた部分を下向きに折り曲げて保護ピン５４を形成し、保護ピンの高さ（長さ）を溶接ピン６３より僅かに高くする。そのためオス端子列Ｂは、例えば電気メッキ、包装あるいは材料受などといった平常の処理過程において、溶接ピン６３を保護することができる。
【００１２】
すなわち、本考案のオス端子列Ｂは電気メッキなどの処理工程において、高く突き出た保護ピン５４があるため、オス端子６の溶接ピン６３が力を受けて曲がり変形することはない。また保護ピン５４は高く突出しているため、電気メッキの導入性が高く、電気メッキのサイズおよび位置の安定性を高めて、オス端子が引っ張られて歪むことを防止する。
【００１３】
本考案のオス端子列Ｂが製作過程において円形に巻き取られる時、その保護ピン５４は溶接ピン６３より僅かに高いため、収納時に層間隔紙（図では表示せず）が直接に溶接ピン６３を押さえることはない。そして、オス端子列が外から力を受けて圧迫されると、先ず保護ピン５４が力を受けて溶接ピン６３または全体の端子に外力作用を及ぼして変形することを防止し、溶接ピン６３の保護という主要な目的を達成することができる。
【００１４】
本考案のオス端子列Ｂを製作する際、様々な製品毎に合わせて必要なオス端子数及びその各オス端子の高低位置を予め設計し、排列配列の組合せを行わなければならない。そして全体のオス端子列を切断するために、各組オス端子列の板体５の両側にそれぞれ切断箇所５５を設ける。
【００１５】
図１０図４は本考案のオス端子列を端子台（例えばメモリーカード・ホルダー）に組合せた時の平面図であり、図１１図５は図１０図４の縦断面図である。図示するように、本考案のオス端子列Ｂを端子台に挿入して組立てる時の組立ステップは次の通りである。
先ず高ピン（或いは低ピン）オス端子列Ｂを端子台３の挿入槽３１中溝３１中に挿入して定位置まで押し込む。
板体５と、その上の保護ピン５４を切断箇所５１で折って切断すると、
予め成型された溶接ピン６３は各雄オス端子６の後端へ自然に残る。
もう一組の低ピン（或いは高ピン）オス端子列も同様の方法により
製作する。そして本考案のオス端子列の挿入と組立てを完成するが、その組立ては非常に簡便なため、時間と労力を節約することができる。
【００１６】
本考案は、製造から挿入の過程において、オス端子列へ外力によるオス端子の歪曲または変形が発生することはないため、オス端子列を端子台へ挿入した後、オス端子に対してどんな加工を施す必要はない。
そのため、回路板上の溶接点との誤差は非常に小さくなって直線性偏差の範囲内に収まり、表面実装技術の高精密な溶接にとって有利となり、回路板と溶接することができる。
【００１７】
本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本考案の保護範囲は、請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【００１８】
【考案の効果】
上述したことから分かるように、本考案のオス端子列の改良構造は、その構造が簡単で、操作が容易なだけでなく、その組立ステップを簡単にすることもできる。従来のオス端子は、複雑な組立工程および累積誤差から発生する製品の不良率を低下させることはできなかった。本考案のオス端子列は、組立時間の節約およびステップの簡素化をおこなうことができるだけでなく、不良率および生産コストを下げることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案のオス端子列を示す平面図である。
【図２】本考案のオス端子列を示す拡大側面図である。
【図３】図１のオス端子列の一部を拡大した図である。
【図４】本考案のオス端子列を端子台に組合せた時の平面図である。
【図５】図４の縦断面図である。
【図６】従来の技術にかかるオス端子列の平面図である。
【図７】図６の側面図である。
【図８】従来技術のオス端子を先ず端子台に差し込み、その連結バンドを折った情況を示す平面図である。
【図９】従来の技術にかかる各オス端子を端子台内の所定の深さまで差し込んだ情況を示す平面図である。
【図１０】従来技術のオス端子において、直線状であった溶接ピンを折り曲げて折曲状の溶接ピンを形成する情況を示すものである。
【図１１】従来の技術にかかるオス端子の溶接ピンが不揃いな端部を切断して揃える情況を示すものである。
【符号の説明】
３　　端子台
３１　　挿入溝
Ｂ　　オス端子列
５　　板体
５１　　切断箇所
５２　　溶接ピン切り孔
５３　　保護ピン切り孔
５４　　保護ピン
５５　　切断箇所
６　　オス端子
６１　　接合ピン
６２　　挿入固定部
６３　　溶接ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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