【事件の表示】
　特許第２７６６１４６号「コンデンサ内蔵多層回路基板」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２７６６１４６号の特許を取り消す。
【理由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第２７６６１４６号の発明は、平成４年１０月２９日に出願され、平成１０年４月３日に特許の設定の登録がされ、その後、平成１０年１２月１８日に株式会社村田製作所より特許異議の申立てがなされ、平成１１年２月１９日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成１１年４月２６日に訂正請求がなされたが、その訂正請求に対して平成１１年５月１４日付けで訂正拒絶理由が通知されたものである。
ＩＩ．訂正の適否の判断
　上記訂正請求は、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、願書に添付した明細書を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正しようとするものである。
　上記訂正請求に対して、平成１１年５月１４日付けで訂正拒絶理由を通知して、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、特許権者からは何らの応答もなかった。
　そして、上記訂正拒絶理由は妥当なものと認められるので、上記訂正は認められない。
ＩＩＩ．特許異議申立についての判断
１．本件発明
　本件特許に係る発明は、明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「セラミックシートを積層して多層に形成されたセラミック基板と、
前記セラミック基板内にて互いに対向し合い、少なくとも１つが前記セラミック基板表面に配置された複数のコンデンサ電極を有するコンデンサ部と、
前記セラミック基板表面に配置された前記コンデンサ電極を被覆する絶縁体コーティング層とを備え、
前記セラミック基板表面のコンデンサ電極及び前記絶縁体コーティング層がともにトリミングされ、トリミングされた部分に耐熱性絶縁樹脂が充填されている、
コンデンサ内蔵多層回路基板。」（以下、「本件発明」という。）
２．取消理由の概要
　本件発明は、本件特許に係る出願前に国内で頒布された下記の刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開平４−２２１１６号公報
刊行物２：実願昭６３−１６１９５７号（実開平２−８２０７１号）のマイクロフイルム
３．引用刊行物の記載事項
（１）刊行物１
　▲１▼「電子部品の周波数を調整すべく電子部品に設けたトリミング電極の外側に、セラミック層を最外層として形成し、次いで、トリミング電極をセラミック層と共にトリミングすることを特徴とする電子部品の周波数調整方法。」（特許請求の範囲）
　▲２▼「第２図は本発明の周波数調整方法を適用するバンドパスフイルタを示す分解斜視図、第３図はその正面断面図である。このフイルタは、未焼成の誘電体等からなるグリ−ンシ−トと、このグリ−ンシ−トの片面に導電材料からなる電極層が印刷等にて形成されたものとを適宜積層し、その側面にも導電材料からなる接続端子を印刷等にて形成したものを焼成して作製されている。………中略………一方の共振回路用コンデンサ電極層１０ａは、プリントコイル４ａの一端側を接続した入力用接続端子１６ｂに接続され、このコンデンサ電極層１０ａと対向するシ−ルド電極層１２ａはプリントコイル４ａの他端側を接続したア−ス用接続端子１６ｅに接続されていて、両電極層１２ａと１０ａとの間は、誘電体からなる共振回路用コンデンサ形成層１１が介装してあるので共振回路用コンデンサＣ２が形成される。そして、このコンデンサＣ２と前記プリントコイル４ａにて形成されるインダクタＬ１とは、接続端子１６ｂ，１６ｅを介して接続されてＬＣ共振回路を形成している。このＬＣ共振回路の共振周波数は、シ−ルド電極層１２ａに対して間に前記周波数調整用コンデンサ形成層１３を介し、対向させてあり、シ−ルド電極層１２ａとの間で周波数調整用のコンデンサＣ２ｘを形成するトリミング電極１４ａに、トリミング処理を施すことにより可変となしてある。なお、プリントコイル４の下側にあるシ−ルド電極層２ａ，２ｂも第５図に実線にて示すように２つの離隔されたものからなっているが、これについては離隔せず一体化してあってもよい。
　他方の共振回路用コンデンサ電極層１０ｂは、プリントコイル４ｂの一端側を接続した入力用接続端子１６ｃに接続され、このコンデンサ電極層１０ｂと対向するシ−ルド電極層１２ｂはプリントコイル４ｂの他端側を接続したア−ス用接続端子１６ｈに接続されていて、両電極層１２ｂと１０ｂとの間は、誘電体からなる共振回路用コンデンサ形成層１１が介装してあるので共振回路用コンデンサＣ４が形成される。そして、このコンデンサＣ４と前記プリントコイル４ｂにて形成されるインダクタＬ２とは、接続端子１６ｃ，１６ｈを介して接続されてＬＣ共振回路を形成している。このＬＣ共振回路の共振周波数は、シ−ルド電極層１２ｂに対して間に前記周波数調整用コンデンサ形成層１３を介し、対向させてあり、シ−ルド電極層１２ｂとの間で周波数調整用のコンデンサＣ４ｘを形成するトリミング電極１４ｂに、トリミング処理を施すことにより可変となしてある。」（第２頁左上欄第１６行一第３頁左上欄第１６行）
　▲３▼「また、上記実施例ではトリミング電極の外側に保護層を形成してある電子部品に対して、トリミングを行っているが、本発明はこれに限らず、トリミング電極が露出した最外層となっている場合にはその上に、誘電体からなる保護層を形成し、トリミングを行うようにしてもよい。更に、保護層の材質としては誘電体に限らず一般のセラミック材料を用いても構わない。なお、本発明のようにトリミング電極の外側に保護層等のセラミック層を形成させる場合には、共振器やフィルタの製造の際のバレル工程で、トリミング電極が剥離するのを防止することが出来る利点がある。」（第４頁左下欄第１５行−第４頁右下欄第６行）
　▲４▼保護層１５、トリミング電極層１４ａ、周波数調整用コンデンサ形成層１３をトリミングした図（第１図参照）
　▲５▼バンドパスフイルタを積層によって作成している概略図（第２図参照）
　（２）刊行物２
　▲１▼「従来の印刷配線基板はアルミナなどの絶縁材料からなる基板上に抵抗体や電極を印刷により形成し、これを乾燥、焼成するなどの方法で製作されている。
　そして、該抵抗体などの回路を保護するために、樹脂コ−トを用いる場合、下記の２種の方法を用いる。
（イ）基板上に設けた抵抗体をトリミングしたのち、その上に樹脂をコ−トする。
（ロ）基板上に抵抗体を形成し、その上に樹脂をコ−トしたのち、この樹脂上から抵抗体にトリミングを施す。」（第１頁第１６行−第２頁第７行）
　▲２▼「以下、この考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。
　図面において、１はアルミナなどの絶縁材料からなる基板であり、その所望の個所に抵抗成分を印刷して抵抗体２を形成し、さらに、その両端に金属ペ−ストの印刷によって電極３を形成し、その他の必要な個所にも抵抗や電極などの回路を形成する。
　そののち、乾燥、焼成するなどの処理を施す。
　次に、該基板１上の必要な個所、即ち、抵抗体２上などに樹脂コ−ト４を施す。そして、該樹脂コ−ト４の上から、第２図、第５図のようにトリミング５を施す。
　即ち、樹脂コ−ト４の一部と共に抵抗体２を削り取って抵抗値の微調整を行う。
　その後、第３図、第６図のように樹脂コ−ト４上からさらに樹脂層６で完全に被覆する。
〈考案の効果〉
　この考案の印刷配線基板は上記のように、基板上に樹脂コ−トを施し、その上から該抵抗体にトリミングを施し、このトリミング上を再び樹脂層により被覆してなるものであるから、トリミング部分以外の抵抗体は樹脂コ−ティングで覆われている。
　従って、トリミング時に生じた抵抗成分が抵抗体上に付着して特性劣化をきたすようなおそれはない。
　また、トリミング後は、抵抗体のトリミング部分も樹脂層により覆われるので、耐湿性は確保され、異物の付着による特性劣化のおそれもないなどの効果がある。」（第３頁第７一第４頁第１７行）
　▲３▼「トリミング部に樹脂を充填したこと」（第６図参照）
４．対比・判断
　（１）刊行物１に記載された発明
　刊行物１の第１図およびその説明の欄には、
「保護層、トリミング電極、周波数調整用コンデンサ形成層をトリミングした」点が、また、第２図およびその説明の欄には「未焼成の誘電体等からなるグリ−ンシ−トと、このグリ−ンシ−トの片面に導電材料からなる電極が印刷等にて形成されたものとを適宜積層し………中略………焼成して作製されている。」点及び「本明はこれに限らず、トリミング電極が露出した最外層となっている場合にはその上に、誘電体からなる保護層を形成しトリミングを行うようにしてもよい。更に保護層の材料としては誘電体に限らず一般のセラミック材料を用いても構わない。」点が記載されている。また、刊行物１記載のグリ−ンシ−トを積層し、焼成して得られたものは「セラミック基板」であり、刊行物１記載の電子部品はコンデンサを内蔵した多層基板であるといえる。
　上記のことを踏まえると、刊行物１には、「グリ−ンシ−トを積層して多層に形成されたセラミック基板と、前記セラミック基板内にて互いに対向し合い、少なくとも１つが前記セラミック基板表面に配置された複数のコンデンサ電極を有するコンデンサ部と、前記セラミック表面に配置された前記コンデンサ電極を被覆する誘電体保護層とを備え、前記セラミック基板表面のコンデンサ電極及び前記誘電体保護層がともにトリミングされた、コンデンサ内蔵多層回路基板。」が記載されている。
　（２）本件発明と刊行物１記載の発明との対比
　本件発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１に記載の発明における「グリ−ンシ−ト」及び「誘電体保護層」は本件発明における「セラミックシ−ト」及び「絶縁体コ−ティング層」にそれぞれ相当する。
　上記のことを勘案すると、両者は、「セラミックシ−トを積層して多層に形成されたセラミック基板と、前記セラミック基板内にて互いに対向し合い、少なくとも１つが前記セラミック基板表面に配置された複数のコンデンサ電極を有するコンデンサ部と、前記セラミック基板表面に配置されたコンデンサ電極を被覆する絶縁体コ−ティング層とを備え、前記セラミック基板表面のコンデンサ電極及び前記絶縁体コ−ティング層がともにトリミングされた、コンデンサ内蔵多層回路基板。」の構成の点で一致し、次の点で相違する。
　〈相違点〉
　本件発明が「トリミングされた部分に耐熱性絶縁樹脂が充填されている」のに対し、刊行物１にはこの構成の点については記載がない点。
　（３）相違点についての検討
　相違点について
　刊行物２には、印刷配線基板においてトリミグ後、トリミング部が露出することによる耐湿性の低下等、環境の影響を受けやすくなるのを防止するために基板の必要な個所に施した樹脂コ−ト上からトリミングを施し、その樹脂コ−ト上をさらに樹脂層で完全に樹脂被覆する点が記載されており、その第６図にはトリミング部が樹脂で充填されている様子が示されている。
　してみれば、積層セラミック基板に設けられたコンデンサ部をトリミングする刊行物１記載の基板においても、トリミング部が露出することによって環境の変化を受けやすくなるのを防止する目的でトリミングされた部分に樹脂を充填することは刊行物２の記載に基づいて当業者が容易に想到し得たことであり、これによって電極部分の酸化が防止できる、という効果が奏せられることも当業者が容易に想到し得た程度のものにすぎない。
　付言するに、トリミング部に樹脂を充填するに際して、トリミング部のみに樹脂を充填するか、トリミング部を含む広い領域に樹脂をコ−ティングすることによりトリミング部に樹脂を充填するかは適宜に選択しうる事項にすぎない。
　また、一般に回路基板に使用する樹脂として発熱対策の面等から耐熱性絶縁樹脂を用いることは常套手段にすぎない。
（３）まとめ
　上記のとおりであるから、上記相違点は格別のものではなく、本件発明は上記刊行物１，２記載のものから当業者が容易に想到し得たものである。
ＩＶ．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は上記刊行物１及び２記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、その特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、特許法第１１３条第１項第２号に該当するので、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１０月２６日（１９９９．１０．２６）