(57)【要約】【課題】  運転時に発生する電磁波の外界への伝送が防止されると共に効果的な放熱が行なわれる電子装置アセンブリの提供。【解決手段】  本体と該本体に接続された複数の電気的接続手段を具えた電子装置と、該電子装置の本体を遮蔽し並びにこれら電気的接続手段を一部露出させる電磁波吸収カバー、非導磁性カバー及び封止樹脂を具えている。該非導磁性カバーは基壁と該基壁周囲より軸線に沿って延伸された包囲壁を具え、基壁と包囲壁により該電磁波吸収カバーを収容する収容空間が形成され、且つこれら電磁波吸収カバーが一部外部に露出させられる。該封止樹脂が電子装置の本体及び電磁波吸収カバーを固定し且つ非導磁性カバーの収容空間内に封止し、該非導磁性カバーにより該電子装置の運転時に発生する電磁波の外界への伝送が防止されると共に効果的に放熱を行なう効果が達成される。【選択図】        図２
0003102794.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子装置、電磁波吸収カバー、非導磁性カバー、及び封止樹脂を具え、
該電子装置は本体と該本体に接続された少なくとも一つの電気的接続手段とを具え、
該電磁波吸収カバーは、該電子装置の本体を遮蔽し並びに電気的接続手段の一部を外部に露出させ、
該非導磁性カバーは、基壁と該基壁の周辺より軸線方向に沿って延伸された包囲壁を具え、該基壁と包囲壁が収容空間を画定し、該収容空間に電磁波吸収カバーを収容し並びに電気的接続手段の一部を外部に露出させ、
該封止樹脂は、該電子装置の本体及び電磁波吸収カバーを固定し且つ非導磁性カバーの収容空間内に封止し、並びに該非導磁性カバーにより電子装置が運転時に発生する電磁波の外界への伝送を防止することを特徴とする、電子装置アセンブリ。
【請求項２】
請求項１記載の電子装置アセンブリにおいて、非導磁性カバーがセラミックスで形成されて電子装置が運転時に発生する熱を有効に排除並びに外界に伝導するのを補助することを特徴とする、電子装置アセンブリ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電子装置アセンブリにおいて、非導磁性カバーの包囲壁に少なくとも一つの凸紋が設けられ、該凸紋が該包囲壁の内壁面より外向きに突出し、電子装置が運転時に形成する熱移動及び熱応力を封止樹脂に吸収させ、並びに該凸紋により封止樹脂の非導磁性カバーと電磁波吸収カバーの間の付着力を増すことを特徴とする、電子装置アセンブリ。
【請求項４】
請求項３記載の電子装置アセンブリにおいて、非導磁性カバーの基壁に少なくとも一つの凹紋が設けられ、該凹紋が該基壁の内壁面より内向きに凹み、該凹紋部分で電子装置が過熱による爆発時に軸線方向に沿って裂け、電子装置が軸線の径方向に沿って外向きに裂けるのを防止することを特徴とする、電子装置アセンブリ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は一種の電子装置に係り、特に電子装置アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の不断の脈動と日進月歩の進歩の下、各種の電子設備及び部品が生れているが科学技術の進歩に伴い問題も発生している。近年、最もよく見られる問題は電磁波干渉問題であり、業界に至急に改善が求められる問題の一つである。
【０００３】
図１は周知の電子装置アセンブリ１であり、電気的に電気設備（図示せず）或いは回路板（図示せず）に接続されうる。該電子装置アセンブリ１は、コンデンサ１１、アルミ製のシールドカバー１２及び弾性を具えた押さえ手段１３を具えている。
【０００４】
該コンデンサ１１は本体１１１と二つの電気的接続手段１１２を具えている。これら電気的接続手段１１２は該コンデンサ１１の二つの電極とされ、且つこれら電気的接続手段１１２の一端は該本体１１１と接続され、別端は電気的に電気設備或いは回路板に接続されて電荷の保存並びに蓄積に用いられる。
【０００５】
該アルミ製のシールドカバー１２は上壁１２１と該上壁１２１の周囲より下向きに延伸された周壁１２２を具え、並びに両者により該コンデンサ１１の本体１１１を収容する収容室１２３が画定され、且つこれら電気的接続手段１１２の一部が外部に露出している。
【０００６】
該押さえ手段１３は電気的接続手段１１２を通すのに供されると共に、アルミ製のシールドカバー１２の底端の開口をふさぐ。
【０００７】
該コンデンサ１１が電荷蓄積の運転を行なうとき、内部の正、負の電荷は加速及び減速の運動を行なう。このような正、負の電荷の加速と減速の動作は大量の電磁波を発生し、並びに直接に人体の健康及び該回路板或いは電気設備周辺のその他の電子装置（図示せず）の正常な運転に影響を与える。
【０００８】
この部分の発生する電磁波は上述のアルミ製のシールドカバー１２により吸収され、並びに熱の形式に変換されてアルミ製のシールドカバー１２外面より排出される。しかし、アルミ製のシールドカバー１２に吸収されない電磁波はアルミ製のシールドカバー１２を透過して外部に放出されて回路板や電気設備の他の電子装置の正常な運転や人体の健康に影響を与える。
【０００９】
上述の周知の電子装置アセンブリ１は、一部の電磁波を吸収する機能はあるが、一部の残余の電磁波が人体の健康や他の電子装置の正常な運転に影響を与える問題を有しており、改善が求められている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【００１０】
本考案の目的は、残余電磁波の外界への伝達を防止する機能を具えた電子装置アセンブリを提供することにある。
【００１１】
ゆえに、本考案の電子装置アセンブリは、電子装置、電磁波吸収カバー、非導磁性カバー及び封止樹脂を具えたものとする。
【００１２】
該電子装置は、本体と複数の電気的接続手段を具え、これら電気的接続手段は該本体に接続されている。
【００１３】
該電磁波吸収カバーは該電子装置の本体を遮蔽し、並びにこれら電気的接続手段の一部を外部に露出させる。
【００１４】
該非導磁性カバーは基壁と該基壁周囲より軸線方向に沿って延伸された包囲壁を具え、並びにこれらにより収容空間を画定する。この収容空間は電磁波吸収カバーを収容し、並びにこれら電気的接続手段の一部を外部に露出させる。
【００１５】
該封止樹脂は該電子装置の本体及び電磁波吸収カバーを固定し且つ非導磁性カバーの収容空間内に封止し、該非導磁性カバーにより該電子装置の運転時に発生する電磁波の外界への伝達が防止され、並びに有効な放熱効果が達成される。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
請求項１の考案は、電子装置、電磁波吸収カバー、非導磁性カバー、及び封止樹脂を具え、
該電子装置は本体と該本体に接続された少なくとも一つの電気的接続手段とを具え、
該電磁波吸収カバーは、該電子装置の本体を遮蔽し並びに電気的接続手段の一部を外部に露出させ、
該非導磁性カバーは、基壁と該基壁の周辺より軸線方向に沿って延伸された包囲壁を具え、該基壁と包囲壁が収容空間を画定し、該収容空間に電磁波吸収カバーを収容し並びに電気的接続手段の一部を外部に露出させ、
該封止樹脂は、該電子装置の本体及び電磁波吸収カバーを固定し且つ非導磁性カバーの収容空間内に封止し、並びに該非導磁性カバーにより電子装置が運転時に発生する電磁波の外界への伝送を防止することを特徴とする、電子装置アセンブリとしている。
請求項２の考案は、請求項１記載の電子装置アセンブリにおいて、非導磁性カバーがセラミックスで形成されて電子装置が運転時に発生する熱を有効に排除並びに外界に伝導するのを補助することを特徴とする、電子装置アセンブリとしている。
請求項３の考案は、請求項１又は請求項２記載の電子装置アセンブリにおいて、非導磁性カバーの包囲壁に少なくとも一つの凸紋が設けられ、該凸紋が該包囲壁の内壁面より外向きに突出し、電子装置が運転時に形成する熱移動及び熱応力を封止樹脂に吸収させ、並びに該凸紋により封止樹脂の非導磁性カバーと電磁波吸収カバーの間の付着力を増すことを特徴とする、電子装置アセンブリとしている。
請求項４の考案は、請求項３記載の電子装置アセンブリにおいて、非導磁性カバーの基壁に少なくとも一つの凹紋が設けられ、該凹紋が該基壁の内壁面より内向きに凹み、該凹紋部分で電子装置が過熱による爆発時に軸線方向に沿って裂け、電子装置が軸線の径方向に沿って外向きに裂けるのを防止することを特徴とする、電子装置アセンブリとしている。
【考案の効果】
【００１７】
本考案の電子装置アセンブリは、残余電磁波の外界への伝送を防止し、人体への危害を減らし、他の装置を正常な運転、有効な放熱を行なわせ、並びに装置の使用寿命を延長し、確実に予期された目的を達成する。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１８】
図２、３に示されるように、本考案の好ましい実施例は電気設備（図示せず）或いは回路板（図示せず）に電気的に接続される。本考案の電子装置アセンブリは、電子装置２、電磁波吸収カバー３、弾性を具えた押さえ手段４、非導磁性カバー５、及び封止樹脂６を具えている。
【００１９】
該電子装置２は本体２１と複数の電気的接続手段２２を具えている。好ましい実施例では、該電子装置はコンデンサとされるが、その他の電子装置、例えば抵抗素子或いはインクタ素子とすることも可能である。これら電気的接続手段２２は該電子装置２の電極とされる。且つこれら電気的接続手段２２の一端は本体２１と接続され、別端は電気設備或いは回路板に接続される。
【００２０】
該電磁波吸収カバー３は、上壁３１と該上壁３１周囲より軸線ｘ方向に沿って下向きに延伸された周壁３２を具えている。該上壁３１と周壁３２により収容室３３が画定されている。該収容室３３は電子装置２の本体２１を収容し、並びにこれら電気的接続手段２２の一部を外部に露出させる。該電磁波吸収カバー３の上壁３１は刻痕３１１を具えている。この電磁波吸収カバー３は電子装置２が運転時に発生する電磁波を吸収し、並びに熱エネルギーに変換して人体への危害を減らす。
【００２１】
該弾性を具えた押さえ手段４は電気的接続手段２２を通し、並びにこれら電磁波吸収カバー３の底端の開口をふさぐ。
【００２２】
セラミックス材料で形成された非導磁性カバー５は基壁５１と基壁５１の周囲より軸線ｘに沿って延伸された包囲壁５２を具え、並びに両者が収容空間５３を画定し、該収容空間５３は電磁波吸収カバー３を収容し、これら電気的接続手段２２の一部を外部に露出させる。
【００２３】
該封止樹脂６は電子装置２の本体２１及び電磁波吸収カバー３を固定し且つ非導磁性カバー５の収容空間５３内に封止する。電子装置２の発生する電磁波が電磁波吸収カバー３に吸収された後、残った高周波電磁波は該電磁波吸収カバー３を透過して放出される。この時、非導磁性カバー５が残った電磁波の外界への放出を防止し、人体の健康を維持し、並びに電子設備或いは回路板のその他の電子装置の正常な運転を維持させ、残余の電磁波による干渉を防止する。
【００２４】
このほか、電子装置２の運転時には電磁波の問題だけでなく、熱エネルギーの問題も形成しうる。このような熱エネルギーの形成する問題は、熱エネルギーにより形成される内部応力（Ｉｎｔｅｒｎａｌ  Ｓｔｒｅｓｓ）、熱膨張移動（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ  Ｄｉｐｌａｃｅｍｅｎｔ）及び放熱（Ｈｅａｔ  Ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ）の問題を含む。
【００２５】
これにより、業者は上述の熱エネルギーの発生する問題に対して、非導磁性カバー５に他の設計を設けている。この非導磁性カバー５の基壁５１は複数の凹紋５１１を具えている。これら凹紋５１１は基壁５１の内壁面より内向きに凹む。該非導磁性カバー５の包囲壁５２は複数の凸紋５２１を具え、該凸紋５２１は包囲壁５２の内壁面より外向きに突出している。
【００２６】
該電子装置２が運転時に形成する熱移動及び熱応力は封止樹脂６により吸収され、並びにこれら凸紋５２１により封止樹脂６の非導磁性カバー５と電磁波吸収カバー３の間の付着力が増され、これにより熱移動の形成する移動量が分散される。これら凹紋５１１により電子装置２が過熱し爆発する時、直接電磁波吸収カバー３の刻痕３１１が軸線ｘ方向に沿って裂けるため、電子装置２が軸線ｘの径方向に沿って外向きに裂けるのが防止され、並びに電気設備或いは回路板の他の電子装置（図示せず）に損害が及ぶのを防止できる。
【００２７】
特に、本考案によると、非導磁性カバー５がセラミックスで形成され、セラミックスはほとんどが緊密に堆積された構造（Ｃｌｏｓｅｄ−Ｐａｃｋｅｄ  Ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）であり、セラミックスが高温に置かれると、原子が熱エネルギーの誘導する振動が発生する音子を受けて熱エネルギーの伝導を助け、これによりセラミックスが良好な熱伝導度（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ）を有する。これにより非導磁性カバー５が優れた熱伝導性を有し、有効に電子装置２の運転時に発生する熱エネルギーの排出と分散を行ない、放熱問題を解決し並びに装置の使用寿命を高める。
【００２８】
以上の実施例は本考案の実施範囲を限定するものではなく、本考案に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】周知の電子装置アセンブリの断面図である。
【図２】本考案の電子装置アセンブリの断面図である。
【図３】本考案の実施例の非導磁性カバーの細部構造を示す立体図である。
【符号の説明】
【００３０】
１  電子装置アセンブリ
１１  コンデンサ
１２  アルミ製のシールドカバー
１３  押さえ手段
１１１  本体
１１２  電気的接続手段
１２１  上壁
１２２  周壁
２  電子装置
２１  本体
２２  電気的接続手段
３  電磁波吸収カバー
３１  上壁
３１１  刻痕
３２  周壁
３３  収容室
４  押さえ手段
５  非導磁性カバー
５１  基壁
５１１  凹紋
５２  包囲壁
５２１  凸紋
５３  収容空間
６  封止樹脂
【図１】
0003102794.tif 000003
【図２】
0003102794.tif 000004
【図３】
0003102794.tif 000005