【事件の表示】
　特許第２８６５６４２号「フォトレジスト処理装置」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２８６５６４２号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
一．［手続の経緯］
　本件特許第２８６５６４２号（請求項の数４，以下、「本件特許」という）は、平成２年４月１６日（以下、「遡及出願日」という）に出願された特願平２−１００６６７号をもとの出願として、平成９年４月１５日に、特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願として出願された特願平９−９６９８０号の特許出願に係り、平成１０年１２月１８日に設定登録されたが、この本件特許に対し、表記特許異議申立人より、全請求項に関して特許異議の申立があったので、当審において、当該申立の理由を検討の上、特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１２年４月１４日に、特許異議意見書と共に訂正請求書が提出されたものである。
　
二．［訂正請求について］
　１．訂正の要旨
　本件特許異議申立に係る訂正請求における訂正の要旨は、次のイ〜ハのとおりである。
　イ　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２において、「カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降する基板取り出し機構」という記載を、「カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降し、アームがカセットに向かって前後動して基板を取り出す基板取り出し機構」と訂正する。
　ロ　同じく請求項１及び２において、「基板の中心位置合わせをする位置合わせ機構」という記載を、「基板の中心位置合わせを、基板の取り出しのためにカセットに向かって前後動するアームの直線移動経路上で行う位置合わせ機構」と訂正する。
　ハ 　発明の詳細な説明中の対応箇所（段落番号【0005】、【0006】、【0009】、【0010】、【0018】）について、上記イ、ロと同趣旨の訂正をする。
 　２．訂正の適否
　（１）訂正の目的
　上記イ及びロの訂正は、本件特許に係る発明の必須の構成事項を訂正前より限定しようとするもので、特許請求の範囲の減縮に相当するし、上記ハの訂正は、上記イ、ロの訂正に伴って生じる明細書の記載の齟齬を、訂正により解消しようとするもので、明瞭でない記載の釈明とみることができる。
　（２）新規事項の有無
　本件特許に係る、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、上記訂正の内容は、当該明細書又は図面に記載された事項の範囲内のものである。
　（３）拡張、変更の有無
　上記各訂正の内容は、訂正前の特許請求の範囲を実質的に拡張したり、変更したりするものではない。
　（４）独立特許要件の適否
　上記訂正に係る特許請求の範囲に記載された発明について、本件特許に係る出願の際、独立して特許を受けることができるものか否かについて検討する。
　＜（４-1）訂正に係る発明の認定＞
　上記訂正に係る発明は、平成１２年４月１４日付で提出された全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
　【請求項１】「カセットから基板を取り出したり、カセット内へ基板を搬入する基板搬入・搬出ユニットと、カセットから取り出された基板にフォトレジストをコーティングして熱処理を施すプロセスユニットから構成され、
　前記基板搬入・搬出ユニットは、
　基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　前記カセット載置部に沿って移動し、カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降し、アームがカセットに向かって前後動して基板を取り出す基板取り出し機構と、
　基板取り出し機構に備えられ、基板取り出し機構とともにカセット載置部に沿って移動し、基板取り出し機構がカセットから取り出した基板の中心位置合わせを、基板の取り出しのためにカセットに向かって前後動するアームの直線移動経路上で行う位置合わせ機構を備え、
　前記プロセスユニットは、
　スピンナー部と、
　熱処理部と、
　基板支持アームに載置した状態で基板を搬送し、前記スピンナー部と熱処理部へ基板を順にセットする基板搬送機構とを備え、
　前記基板搬入・搬出ユニットにおいてカセットから取り出されて位置合わせされた基板を、前記プロセスユニットにおいてスピンナー部および熱処理部へ搬送し、前記基板搬入・搬出ユニットにおいてカセットへ搬入することを特徴とするフォトレジスト処理装置。」（以下、「本件請求項１の発明」という）
　【請求項２】「カセットから基板を取り出したり、カセット内へ基板を搬入する基板搬入・搬出ユニットと、カセットから取り出された基板にフォトレジストをコーティングして熱処理を施すプロセスユニットから構成され、
　前記基板搬入・搬出ユニットは、
　基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　前記カセット載置部に沿って移動し、カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降し、アームがカセットに向かって前後動して基板を取り出す基板取り出し機構と、
　基板取り出し機構に備えられ、基板取り出し機構とともにカセット載置部に沿って移動し、基板取り出し機構がカセットから取り出した基板の中心位置合わせを、基板の取り出しのためにカセットに向かって前後動するアームの直線移動経路上で行う位置合わせ機構と、
　投光素子と受光素子を、カセットを挟んで水平方向に対して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取り付けた光センサと、
　光センサを昇降させる光センサ昇降機構とを備え、
　前記プロセスユニットは、
　スピンナー部と、
　熱処理部と、
　基板支持アームに載置した状態で基板を搬送し、前記スピンナー部と熱処理部へ基板を順にセットする基板搬送機構とを備え、
　前記基板搬入・搬出ユニットにおいて、前記光センサで検出されたカセット内の基板に対応する高さへ昇降した前記基板取り出し機構がカセットから取り出し、前記位置合わせ機構によって位置合わせされた基板を、前記プロセスユニットにおいてスピンナー部および熱処理部へ搬送することを特徴とするフォトレジスト処理装置。」（以下、「本件請求項２の発明」という）
　【請求項３】「請求項１または２に記載のフォトレジスト処理装置において、前記基板取り出し機構には、カセットに向かって前後動する基板吸着アームを備えることを特徴とするフォトレジスト処理装置。」（以下、「本件請求項３の発明」という）
　【請求項４】「請求項１ないし３のいずれかに記載のフォトレジスト処理装置において、前記基板は半導体ウエハであって、前記位置合わせ機構は、基板の外径と略同一曲率になるように配置された複数の突起を、基板の周辺に当接・離間して基板の中心位置合わせを行うことを特徴とするフォトレジスト処理装置。」（以下、「本件請求項４の発明」という）
　＜（４-2）引用例とその記載事項の概要＞
　これに対し、引用例となるものは、次のとおりの刊行物であって、いずれも上記遡及出願日より前に頒布されたものである。
　第１引用例：特開平２−１１１３号公報(特許異議申立人が提出した甲第１号証）
　第２引用例：特開昭５９−１７５７４０号（同じく甲第２号証）
　第３引用例：特開平１−１４０７３９号公報（同じく甲第３号証）
　第４引用例：特開昭５９−１８２０４６号公報（同じく甲第４号証）
　第５引用例：実願昭６０−１３７６１号（実開昭６１−１２９３４０号）のマイクロフィルム（同じく甲第５号証）
　上記第１引用例には、半導体ウエハ等の被処理体にレジスト塗布を行なう処理装置に関して、次の記載がある。
「次に、この発明を第４図に示す塗布装置１００に適用した実施例について説明する。この塗布装置１００は半導体ウエハの搬送から一連の塗布に関する処理を全て行なうことができる装置であり、・・・基台１０１の中央部には、矢印Ｙ方向（横方向）に延長する通路１０２が設けられており、その一方の側に予備加熱機構１０３、冷却機構１０４、第１の加熱機構１０５、及び第２の加熱機構１０６が設けられており、他方の側に第１の塗布機構１０７、及び第２の塗布機構１０８が設けられている。・・・通路１０２には、その中を移動するウエハ搬送装置１１０が設けられ・・・この搬送装置１１０は、本体１１１及び２つのウエハ吸着保持用ピンセット１１２、１１３を有している。本体１１１は通路１０２をＹ方向に移動可能であり、ピンセット１１２、１１３は、Ｙ方向（横方向）、Ｘ方向（縦方向）、Ｚ方向（垂直方向）、及びθ方向（回転移動）に、夫々独立して移動することが可能となっている。そして、これらピンセット１１２、１１３により前記各処理機構１０３〜１０８のうち任意の機構に対するウエハＷの搬出・搬入、及び後述するウエハ搬出・搬入機構からのウエハＷの授受を行なう。
　基台１０１の側方には、ウエハ搬出搬入機構１２０が設けられている。この搬出搬入機構１２０には、処理前のウエハＷＢを収容したウエハカセット１２２、及び処理後のウエハＷＦを収容するウエハカセット１２３が設けられている。また、搬出搬入機構１２０はウエハＷを吸着保持し、Ｘ、Ｙ方向に移動が可能なピンセット１２１を備えており、このピンセット１２１により処理前のウエハをカセット１２２から取出し、また処理済みのウエハを搬送装置１１０のピンセットから受取る。通路１０２と搬出搬入機構１２０とのインターフェースにおいて、搬送装置１１０のピンセット１１２、１１３とピンセット１２１との間でウエハＷの受渡しができるようになっている。」（第５頁右下欄第１６行〜第６頁右上欄第１７行）
「このような塗布装置１００によれば、予備加熱−冷却−プリベーク−レジスト等の塗布処理−ポストべークといった、一連の塗布動作を行なうことができ」（第６頁左下欄第１０〜１３行）
　第２引用例には、収納箱内に収納されたウエハを任意に選択して取り出すことが可能なウエハ取り出し装置に関して次の記載がある。
「発光素子から発射するビーム１９は、ハーフミラ６を通過し、反射鏡３で反射したビーム１９がもとの光軸を通ってハーフミラ６に戻り、受光素子８に入射されるようにエレベーターに取り付けておき、本体１に対して平行にエレベーターが上下稼働するようにしておく。下から上にエレベーターをスキャンすることで、収納箱内のウエハ４でビーム１９に強弱がつき、受光素子８の微電流の変化が生じることによりウエハの位置を読み、ＲＡＭに記憶させる。・・・設定されたウエハを取出す時は、すでに収納箱内のウエハ位置状態を前記のウエハ位置検出器にて検出し、ＲＡＭに記憶されているので・・・エレベーター２をウエハを取出す位置まで上昇させる。・・・指定された場所にウエハを収納する時は、・・・前記のウエハを取出す時のウエハと取出しアームの高さの相対関係の位置とはまったく違った位置であり、すなわち収納箱のポケットの中間にウエハが挿入できる高さまで取出しアーム９を移動させる。」（第７頁左下欄第１８行〜第８頁左下欄第３行）
　第３引用例には、ウエハ搬送途上で、搬送用ロボットが備えるウエハ保持具のセンタリング位置へ、基板を正しく修正保持させるためのウエハセンタリング位置決め装置に関し、ウエハ外周形状に沿って配置されたピンによるセンタリング機構と、上記「ウエハセンタリング位置決め装置が、ロボット本体に支持具９を介して装着配備」される構成とが記載されている。（第２頁右上欄第１０行〜同頁左下欄第５行、第３頁右下欄第１４行〜第４頁左下欄第１３行参照）
　第４引用例には、「搬出ベルト５１によりローダカセット５０内から基板１を搬出し、搬送アーム１０Ａ上で」、基板を、図示されない位置決め機構によって「位置あわせ後」、位置決めレバーを閉じて、搬送アーム上の「ピン２７、２８に押しつけて固定する」旨の記載がある。第３頁右下欄下から４行〜第４頁右下欄第８行参照）
　第５引用例には、カセット内に収納された半導体ウエハの枚数や収納位置を投光器と受光器で検出するウエハ計数器に関し、「投光器（４ａ）と受光器（４ｂ）とによる光軸がウエハ（１）の垂直軸に対して傾いており」（第４頁第８〜１０行）という記載がある。
　＜（４-3）発明の対比＞
　上記第１引用例には、基板搬入搬出ユニットに相当する「ウエハ搬入搬出機構」と、プロセスユニットに相当する「塗布機構（スピンナー部）」や「加熱機構（熱処理部）」等を備えた、ウエハのフォトレジスト処理装置が記載されており、上記ウエハ搬入搬出機構に設けられたピンセットは、「基板の取り出しのためにカセットに向かって前後動するアーム」に相当するものである。
　したがって、本件請求項１の発明と第１引用例記載の発明とは、カセットに対して基板を搬入・搬出するためのアームを備えた基板搬入・搬出ユニットと、取り出された基板にフォトレジストをコーティングして熱処理を施すプロセスユニットとを備えるという基本的な構成においては共通するといえるが、次の２点において相違している。
　第１の相違点
  基板搬入搬出ユニットに関して、本件請求項１の発明では、「カセットを静止して載置する」と共に、基板取り出し機構を「カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降する」ように構成するのに対し、第１引用例では、カセットからの基板の取り出しに際して、カセットまたは基板取り出し機構のいずれを昇降させるかについては、明確な言及がない点。
　第２の相違点
　本件請求項１の発明では「基板取り出し機構に備えられ、基板取り出し機構とともにカセット載置部に沿って移動し、基板取り出し機構がカセットから取り出した基板の中心位置合わせを、基板の取り出しのためにカセットに向かって前後動するアームの直線移動経路上で行う位置合わせ機構」を備えるのに対し、第１引用例には、かかる位置合わせ機構についての言及がない点。
　＜（４-4）相違点の検討＞
　第１の相違点の検討
　そこで、先ず第１の相違点について検討すると、第１引用例においては、上記のとおり、カセットからの基板の取り出しに際して、カセットまたは基板取り出し機構のいずれを昇降させるかについては、明確な言及がないが、複数の基板がカセットの上下にわたって水平状態で収納されている状態で、基板をカセットから取り出すには、カセットまたは基板取り出し機構のいずれかを昇降させる必要があることは明らかである。
　一方、第２引用例には、水平状態の複数のウエハを上下にわたって収納した収納箱に対して、ウエハを取出すための取出しアームを備えたエレベータを昇降させてウエハを取り出すようにした「ウエハ取出し装置」が記載されており、上記「収納箱」は「カセット」に、「取出しアームは基板取り出し機構」にそれぞれ相当する。
　そして、上述のとおり、第１引用例記載の基板搬入搬出ユニットにおいても、カセットまたは基板取り出し機構のいずれかを昇降させる必要があり、しかも、第２引用例に記載されているような、基板取り出し機構を昇降させる手段を採用することについて、別段の支障や阻害要因もないから、第１引用例記載のレジスト処理装置において、第２引用例記載の基板取り出し機構を採用して、第１の相違点に関して、本件請求項１の発明のようにすることは、当業者が容易にできる設計事項といえる。
　第２の相違点の検討
　次に、第２の相違点について検討すると、当該技術分野において、処理前の基板を搬送経路の途中において位置合わせすることは、例えば上記第３及び第４引用例にも記載されているように、必要に応じて通常採用されている手段ではあるが、基板をカセットから取り出す機構（第３引用例では「ロボット本体」、第４引用例では「搬送ベルト」）を、「カセット載置部に沿って移動」するようにしたものは、第１引用例以外のいずれの引用例にも示されていないから、本件請求項１の発明における「基板取り出し機構とともにカセット載置部に沿って移動し、基板取り出し機構がカセットから取り出した基板の中心位置合わせを、基板の取り出しのためにカセットに向かって前後動するアームの直線移動経路上で行う」位置合わせ機構は、いずれの引用例にも記載されているとはいえないばかりでなく、それら引用例の記載に基づいて、当業者が容易に想到しうるともいえない。
　しかも、当該位置合わせ機構の採用により、「カセットから取り出した基板を位置合わせした後に、基板搬送機構に受け渡しているので、基板搬送の位置精度を高めることができる」というだけでなく、「基板取り出し機構が取り出した基板を即座に位置合わせでき」、「基板の位置合わせが迅速であり、結果としてこの種の処理装置のスループットを向上させることができる」という、特許明細書記載（【0040】【0041】参照）のとおりの作用効果を奏する。
　そうすると、上記相違点２で指摘した構成を備える本件請求項１の発明は、第１〜第５引用例記載のいずれの発明とも相違するし、当該引用例記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　＜（４-5）請求項２以下の発明と他の理由について＞
　本件請求項２以下の発明は、本件請求項１の発明の構成を更に限定する要件を付加するか、あるいは本件請求項１の発明を引用するものであり、いずれも上記相違点２で指摘した本件請求項１の発明の構成を備えるものである。したがって、本件請求項２〜４の発明も、第１〜第５引用例記載のいずれの発明とも相違するし、当該引用例記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　更に、本件各請求項の発明については、本件特許に係る出願の際、独立して特許を受けることができないとする他の理由も発見しない。
  （５）訂正の認容
　上記（１）〜（４）で検討したところによれば、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項第１、３号に掲げる事項を目的とするものであって、同条第３項で準用され、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定により適用される、同法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、同条第２項及び第３項の規定に適合しているといえるので、上記訂正の請求を認容する。
　　
三．［特許異議申立について］
　特許異議申立人は、本件特許の請求項１〜４に係る発明は、甲第１〜５号証（上記第１〜第５引用例）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して受けた旨の主張をしている。
　しかし、本件特許に係る各請求項の発明は、前記訂正が認容されることにより、特許明細書と認定される、上記全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された、上記二．３．（４-1）で「本件請求項１の発明」〜「本件請求項４の発明」としたものと認められ、当該本件特許発明について、上記の特許異議申立理由が採用できないものであることは、上記二．３．（４-3）、（４-4）における、本件各請求項の発明と各引用例記載のものとの対比の検討結果から明らかである。
　　
四．［むすび］
　以上のとおりであるから、特許異議申立に係る各請求項の本件特許は、当該申立の理由および証拠によっては、取り消すことはできないし、また、他に取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年４月２７日（２０００．４．２７）