【事件の表示】
　特許第２７１７０１０号「サーマルヘツドの端子接続構造」の特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　特許第２７１７０１０号の特許を取り消す。
【理由】
　１．手続の経緯
　本件特許第２７１７０１０号に係る発明については、平成１年９月１３日に特許出願がされ、同９年１１月７日に設定登録された。その後、同１０年７月３１日に特許異議申立人京セラ株式会社により特許異議の申立てがされ、同１０年１２月１６日付けの取消理由が通知されたところ、その指定期間内である平成１１年３月９日に訂正請求書、及び特許異議意見書が提出され、同１１年４月３０日付けの訂正拒絶理由が通知され、期間を指定して意見書を提出する機会を与えられたが、何らの応答もなかった。
　２．訂正の適否についての判断
　（１）．平成１１年３月９日付けで提出された訂正請求書に添付した訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「訂正請求項に係る発明」という。）は、次のとおりのものと認める。「サーマルヘッドの印字側面に複数ドットの発熱素子に接続されるヘッド配線パターンと、ＦＰＣ表面に形成されたＦＰＣ配線パターンとを重ね合せた状態で接続するサーマルヘッドの端子接続構造において、前記ＦＰＣ配線パターンの表面にはんだめっき層を形成し、このはんだめっき層を溶融させて前記各配線パターンを接続するとともに、この接続時に前記ＦＰＣ配線パターンの正面の左右両側のそれぞれにフィレットが形成されるように、前記はんだめっき層が形成されたＦＰＣ配線パターンの幅寸法を、前記サーマルヘッドのヘッド配線パターンの幅寸法より狭く形成したことを特徴とするサーマルヘッドの端子接続構造。」
　（２）．引用刊行物記載の発明
　刊行物１：実願昭６１−１０１９８１号（実開昭６３−８９４８号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム
　刊行物２：昭和４３年１１月２５日株式会社地人書館発行「電子部品ハンドブック」第６１頁
　（Ｂ）ハンダ付け　３）の記載、及び図２．３．７ハンダの盛り方の記載
　刊行物１には、第２頁第２行〜第３頁第５行中に「従来の感熱記録ヘッドは、例えば特開昭５２−９５４２号公報（第３，４図参照）に示すように、セラミック基板（図示せず）上にパターミング（「パターニング」の誤りと認められる。）されたヘッド基板１側の長方形状接続端子３及び外部へ信号を引き出すＦＰＣ２側の長方形状接続端子４を半田により一体に結合して構成されている。
　上記一方の接続端子４の発熱抵抗体側Ｘの端部４ａには、Ｃｕ箔上に数十μｍの半田メッキが施され、他方の接続端子３は一般にＣｕ又はＡｕの材料により構成されている。このため、該接続端子３，４ａを所定温度に保持されたホットラムを介して加圧すると、前記半田メッキの再溶融により、接続端子３，４ａ同志が半田付け接続して一体に結合される。
〔考案が解決しようとする問題点〕
　上記従来例では、半田付け性の初期品質の確認は、ヘッド基板側接続端子３及びＦＰＣ側接続端子４の端部４ａに発生する半田フィレット５により行われるため、ＦＰＣ側接続端子４をヘッド基板側接続端子３の幅寸法ａの約１／２ａ程度だけ手前に、すなわち発熱抵抗体側Ｘの反対側へずらして半田付けする必要がある。
　又、ピッチ方向の接合ずれを吸収するために、一般的にヘッド基板側接続端子３の幅は、ＦＰＣ側接続端子４の幅よりも大きく設定されている。」と、
　第５頁第７〜１８行中に「上記のような基板側接続端子３とＦＰＣ側接続端子４を接続するにはＦＰＣ側接続端子４の先端（発熱抵抗体側Ｘの）をヘッド基板側接続端子３の凸部３ａの肩の線に合わせると共に前記両接続端子３．４ａを互いに位置合わせした後、ホットラム（図示せず）により加熱、圧接してＦＰＣ側の半田メッキを再溶融させ、前記両接続端子３，４ａ同志を半田付けする。
　この場合、再溶融した半田は、両接続端子３，４ａ同志の長手方向の側面にぬれ廻ると同時に、ヘッド基板側接続端子３の凸部３ａには、半田フィレット５が顕著に形成される。」と記載されている。
　上記各記載、図面の記載、及びその他の記載を合わせてみると、刊行物１には、以下の発明が記載されているものと認められる。
　感熱記録ヘッドの印字側面に複数ドットの発熱素子に接続されるヘッド基板配線パターンと、ＦＰＣ表面に形成されたＦＰＣ配線パターンとを重ね合せた状態で接続する感熱記録ヘッドの端子接続構造において、前記ＦＰＣ配線パターンの表面に半田メッキ層を形成し、この半田メッキ層を溶融させて前記各配線パターンを接続するとともに、この接続時に前記ＦＰＣ配線パターンの正面の左右両側のそれぞれにぬれ廻りが形成されるように、前記半田メッキ層が形成されたＦＰＣ配線パターンの幅寸法を、前記感熱記録ヘッドのヘッド基板配線パターンの幅寸法より狭く形成した感熱記録ヘッドの端子接続構造。
　刊行物２には、「３）ハンダ付けのさいのハンダの流れ状態は接合に大きな関係を持つので、ハンダの盛り方は通常、からげ線の全面を覆い、線筋がわずか現れる程度で、図２．３．７のように流れのすそがへこみぎみに融合されているものがよい。」と記載され、
　図２．３．７ハンダの盛り方には、線と端子とを半田接続している構成において、線の左右両側に、ハンダが円弧状に窪んでいる形状が画かれており、またハンダのこの部分について「へこんで吸い込むようにする」と記載されている。
　（３）．対比・判断
　訂正請求項に係る発明と、刊行物１に記載された発明とを対比する。
　刊行物１に記載された発明の「感熱記録ヘッド」、「ヘッド基板」は、それぞれ訂正請求項に係る発明の「サーマルヘッド」、「ヘッド」に相当する。
　訂正請求項に係る発明と上記刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者は、「サーマルヘッドの印字側面に複数ドットの発熱素子に接続されるヘッド配線パターンと、ＦＰＣ表面に形成されたＦＰＣ配線パターンとを重ね合せた状態で接続するサーマルヘッドの端子接続構造において、前記ＦＰＣ配線パターンの表面にはんだめっき層を溶融させて前記各配線パターンを接続するとともに、この接続時に前記ＦＰＣ配線パターンの正面の左右両側のそれぞれにはんだの流れが形成されるように、前記はんだめっき層が形成されたＦＰＣ配線パターンの幅寸法を、前記サーマルヘッドのヘッド配線パターンの幅寸法より狭く形成したサーマルヘッドの端子接続構造。」で一致するが、前記ＦＰＣ配線パターンの正面の左右両側のそれぞれのはんだの流れ状態について、訂正請求項に係る発明では、「フィレットが形成されている」のに対して、刊行物１に記載された発明では「ぬれ廻り」であって、フィレットが形成されているかどうかが明らかでない点で一応相違している。
　そこで、上記相違点について検討すると、訂正請求項に係る発明でいうフィレットは、その第５図の記載から、はんだの表面張力によって円弧面が形成されている状態を意味していると認められる。そして、はんだを用いた電気的接続において、はんだの表面張力によって円弧面が形成され、フィレットが形成されている点は、刊行物２等により従来周知の事項である。刊行物１に記載の発明も、ＰＦＣ配線パターンの両側面にはんだがぬれ廻れば、同様に、はんだの表面張力によって円弧面が形成され、フィレットが形成されると認められる。
　したがって、訂正請求項に係る発明は、刊行物１に記載された発明と同一である。
　（４）．むすび
　以上のように、訂正請求項に係る発明は、上記刊行物１に記載された発明と同一であり、特許法第２９条第１項の規定に違反し、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第３項で準用する同法第１２６条第４項の規定に違反するので、当該訂正は認められない。
　３．特許異議の申立てについての判断
　（１）．本件特許発明
　本件特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本件特許発明」という。）の要旨は、特許明細書及び図面の記載からみて次のとおりのものであると認める。
「【請求項１】サーマルヘッドの印字側面に複数ドットの発熱素子に接続されるヘッド配線パターンと、ＦＰＣ表面に形成されたＦＰＣ配線パターンとを重ね合せた状態で接続するサーマルヘッドの端子接続構造において、前記ＦＰＣ配線パターンの表面にはんだめっき層を形成し、このはんだめっき層を溶融させて前記各配線パターンを接続するとともに、この接続時に周辺にフィレットが形成されるように、前記はんだめっき層が形成されたＦＰＣ配線パターンの幅寸法を、前記サーマルヘッドのヘッド配線パターンの幅寸法より狭く形成したことを特徴とするサーマルヘッドの端子接続構造。」
　（２）．特許法第２９条第１項違反について
　当審が通知した平成１０年１２月１６日付け取消理由通知において引用した刊行物１（実願昭６１−１０１９８１号（実開昭６３−８９４８号）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム）には、前記「２．訂正の適否についての判断」の「（２）．引用刊行物記載の発明」に記載したとおりの発明が記載されている。
　本件特許発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者はそれぞれの構成要件の全てが一致しており、本件特許発明は刊行物１に記載された発明と同一であると認められるので、本件特許は特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。　
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年１１月３０日（１９９９．１１．３０）