(57)【要約】  プリントアンテナ、及びプリントアンテナを有する端末装置が提供される。プリントアンテナは、プリント回路基板と、少なくとも２つのアンテナパターンとを含み、プリント回路基板は、少なくとも２つの銅箔層を含み、少なくとも２つのアンテナパターンは、それぞれ、プリント回路基板の異なる銅箔上に形成され、少なくとも２つのアンテナパターンは、電気的に接続される。プリントアンテナは、複数の単層アンテナパターンを含むため、アンテナの性能インデックスが安定し、プリント回路基板の厚さなどのパラメータにあまり依存せず、端末装置のアンテナの性能及び通信品質を大幅に向上させる。
2013506355.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板と、少なくとも２つのアンテナパターンとを備え、
前記プリント回路基板は、少なくとも２つの銅箔層を備え、
前記少なくとも２つのアンテナパターンはそれぞれ前記プリント回路基板の異なる銅箔層上に形成され、前記少なくとも２つのアンテナパターンは相互に電気的に接続されることを特徴とする、プリントアンテナ。
【請求項２】
第１のアンテナパターンと、第２のアンテナパターンとを備え、前記第１のアンテナパターンは前記プリント回路基板の最上層上に形成され、前記第２のアンテナパターンは前記プリント回路基板の中間層又は最下層上に形成されることを特徴とする、請求項１に記載のプリントアンテナ。
【請求項３】
前記少なくとも２つのアンテナパターンは前記プリント回路基板の異なる銅箔層上に対応して配置され、前記プリント回路基板は１つ以上のバイアホールを有するように形成され、前記バイアホールは前記少なくとも２つのアンテナパターンを通過し、かつ、前記バイアホール内に埋められた導電材料を介して前記少なくとも２つのアンテナパターンの間の電気的接続を実現することを特徴とする、請求項１又は２に記載のプリントアンテナ。
【請求項４】
前記アンテナパターンの形状はストリップ又はバルクであることを特徴とする、請求項１又は２に記載のプリントアンテナ。
【請求項５】
前記少なくとも２つのアンテナパターンの前記形状は同じ又は相互に異なることを特徴とする、請求項４に記載のプリントアンテナ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の前記プリントアンテナと、通信モジュールとを備える端末装置であって、
前記通信モジュールは、前記プリントアンテナを介して無線ネットワークにアクセスすることで、前記端末装置と前記無線ネットワークとの間の通信を実現するように構成されることを特徴とする、端末装置。
【請求項７】
補助アンテナを更に備え、
前記プリントアンテナは前記端末装置の主アンテナとして機能し、
前記補助アンテナは前記端末装置のダイバーシチアンテナとして機能し、前記主アンテナと連携して信号ダイバーシチ受信を実行するように構成されることを特徴とする、請求項６に記載の端末装置。
【請求項８】
前記補助アンテナも、少なくとも２つのアンテナパターンを備えるプリントアンテナであることを特徴とする、請求項７に記載の端末装置。
【請求項９】
前記端末装置は、データカード、無線ネットワークカード、携帯電話、インターネットアクセス機能を有するポータブルコンピュータ、又は、移動通信が可能なその他の端末装置であることを特徴とする、請求項６〜８のいずれか一項に記載の端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２００９年９月２９日に中国専利局に出願された、「プリントアンテナ及び端末装置」と題された、中国特許出願第２００９２０２０５５１１．１号の優先権を主張するものであり、当該出願はその全体が参照によって本明細書中に援用される。
【０００２】
本発明は、電子通信の分野に関し、特に、プリントアンテナ、及びプリントアンテナを含む端末装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来のデータカードは、通常、外部アンテナ又は内部アンテナを採用している。外部アンテナの場合、外部要素が追加され、端末装置上にインタフェースが確保される。結果として、周辺要素が追加されると、拡張されるアンテナのためのインタフェースが必要とされる。内部アンテナの場合、要素の数が増加すると、組み立て、及び試験のコストが増加し、より大きな空間が占有され、データカードの外観設計がある程度制限される。
【０００４】
加えて、一部のデータカードではプリントアンテナのための単層プリンティングの解決法が採用されている。プリントアンテナを採用する解決法を使用すれば、データカードのサイズをより小さくすることができ、開発空間が節約され、同時に、良好な外観設計効果が達成される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明を実施する間に、発明者は、従来技術が少なくとも以下の欠点を有することを見出した。従来技術では、単層プリントアンテナの解決法は、実際の大量生産の間の、プリント回路基板（ＰＣＢ）の厚さの許容誤差及び誘電率などの要因によって影響され、従ってアンテナインデックスが影響され、これは製品の大量生産に不利である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実施形態の一態様は、単層プリントアンテナの既存の解決法における、大量生産の間のインデックス偏移の問題を解決することが可能なプリントアンテナを提供し、本発明の実施形態の他の態様は、単層プリントアンテナの既存の解決法における、大量生産の間のインデックス偏移の問題を解決することが可能な端末装置を提供する。
【０００７】
本発明の実施形態によるプリントアンテナは、プリント回路基板（ＰＣＢ）と、少なくとも２つのアンテナパターンとを含み、ＰＣＢは少なくとも２つの銅箔層を含み、少なくとも２つのアンテナパターンはそれぞれＰＣＢの異なる銅箔層上に形成され、前記少なくとも２つのアンテナパターンは相互に電気的に接続される。
【０００８】
本発明の実施形態による端末装置は、上述のプリントアンテナと、通信モジュールとを含み、通信モジュールはプリントアンテナを介して、無線ネットワークにアクセスし、これにより、端末と無線ネットワークとの間の通信を実現するように構成される。
【発明の効果】
【０００９】
上記の技術的解決法から、本発明の実施形態では、少なくとも２つのアンテナパターンがＰＣＢの異なる銅箔層上に形成され、前記少なくとも２つのアンテナパターンが相互に電気的に接続され、これにより、複数の単層アンテナパターンを含むプリントアンテナが形成されることがわかる。プリントアンテナは複数の単層アンテナパターンを含むため、アンテナは安定した性能インデックスを有し、ＰＣＢのパラメータ（厚さなど）にあまり依存せず、これにより、端末装置のアンテナの性能及び通信品質を大幅に向上させる。
【００１０】
本発明の実施形態の技術的解決法についてより明確に説明するために、実施形態において使用される必要がある図面について以下に簡単に紹介する。以下の説明における図面は、本発明のいくつかの実施形態を示すものにすぎないことは明らかであり、当業者はこれらの図面から、いかなる創造的な活動も行うことなく、他の図面も得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態によるプリントアンテナのステレオ構成図である。
【図２ａ】本発明の実施形態による別のプリントアンテナの階層構成図である。
【図２ｂ】本発明の実施形態による別のプリントアンテナの階層構成図である。
【図２ｃ】本発明の実施形態による別のプリントアンテナの階層構成図である。
【図３ａ】本発明の実施形態によるアンテナパターンの形状図である。
【図３ｂ】本発明の実施形態によるアンテナパターンの形状図である。
【図３ｃ】本発明の実施形態によるアンテナパターンの形状図である。
【図３ｄ】本発明の実施形態によるアンテナパターンの形状図である。
【図４】本発明の実施形態による端末装置の構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施形態の技術的解決法について、本発明の実施形態における図面を参照して、以下に明確かつ完全に説明する。説明する実施形態は、全ての実施形態ではなく、本発明の実施形態の一部にすぎないことは明らかである。本発明の実施形態に基づいて、当業者によって、いかなる創造的な活動も行うことなく得られた他の任意の実施形態は、本発明の保護範囲内に含まれる。
【００１３】
実施形態１
図１に示すように、本発明の実施形態は、第１のアンテナパターン１１（図１の実線によって示されるストリップアンテナ）と、第２のアンテナパターン１２（図１の破線によって示されるストリップアンテナ）と、ＰＣＢ１３とを含む、プリントアンテナを提供する。
【００１４】
ＰＣＢ１３は、少なくとも２つの銅箔層を含む。
【００１５】
第１のアンテナパターン１１及び第２のアンテナパターン１２は、それぞれＰＣＢ１３の異なる銅箔層上に形成され、前記少なくとも２つのアンテナパターンは相互に電気的に接続される（図１には図示せず）。
【００１６】
プリントアンテナのステレオ図である図１を参照すると、第１のアンテナパターン１１はＰＣＢ１３の最上の銅箔層上に形成され、第２のアンテナパターン１２は、ＰＣＢ１３の最下の、又は中間の銅箔層上に形成されてもよい。ＰＣＢ１３が両面基板である場合、第１のアンテナパターン１１及び第２のアンテナパターン１２はそれぞれ、ＰＣＢ１３の最上層及び最下層上に形成されてもよい。ＰＣＢ１３が複数層基板である場合、第１のアンテナパターン１１及び第２のアンテナパターン１２はそれぞれ、ＰＣＢ１３の最上層、最下層、及び中間層上に形成されてもよく、例えば、第１のアンテナパターン１１はＰＣＢ１３の最上層上に形成され、第２のアンテナパターン１１はＰＣＢ１３の最下層、又は中間層上に形成されてもよい。
【００１７】
加えて、ＰＣＢ１３が複数層基板である場合、プリントアンテナは２つのアンテナパターン（第１のアンテナパターン１１及び第２のアンテナパターン１２）のみを含むことに限定されない。すなわち、プリントアンテナは、第３のアンテナパターン、第４のアンテナパターンなど（第Ｎのアンテナパターンまで）を更に含んでもよく、ここで、ＮはＰＣＢ１３の銅箔層の数以下である。言い換えると、ＰＣＢ１３が複数層基板である場合、ＰＣＢ１３の最上層と最下層と中間層とのうちの少なくとも１つとから、少なくとも２つの銅箔層が、アンテナパターンをそれぞれ形成するためにランダムに選択されてもよく（例えば、３つの層、４つの層、・・・銅箔層のそれぞれがアンテナパターンを有するように形成されるまで）、そして、それぞれの層のアンテナパターンは相互に電気的に接続される。
【００１８】
ここで、図２ａ、図２ｂ、及び図２ｃを参照すると（図２ａ、図２ｂ、及び図２ｃは階層図であり、これらは、ＰＣＢ１３の最上層から下方を見た場合の、それぞれの層の上面図である）、第１のアンテナパターン１１と第２のアンテナパターン１２とは、同じ又は類似した形状を有してもよく、ＰＣＢ１３の異なる銅箔層上に対応して提供され（例えば、ＰＣＢ１３の特定の層に対応する水平面上への、第１のアンテナパターン１１及び第２のアンテナパターン１２の射影が完全に又は部分的に相互に重なり合い）、その結果、第１のアンテナパターン１１と第２のアンテナパターン１２とは、導電材料が中に埋められた１つ以上のバイアホール１４を介して相互に電気的に接続される。
【００１９】
図２ａ、図２ｂ、及び図２ｃにおいて、第１のアンテナパターン１１はＰＣＢ１３の最上層上に形成され、第２のアンテナパターン１２はＰＣＢ１３の最下層上に形成される。図２ｂは中間層内のバイアホール１４を示し、バイアホール１４はＰＣＢ１３の最上層、中間層、及び最下層を貫通し、更に第１のアンテナパターン１１、及び第２のアンテナパターン１２を通過する。加えて、バイアホール１４は１つ以上のバイアホールでなければならず、特定の数には限定されず、第１のアンテナパターン１１と第２のアンテナパターン１２とを電気的に接続するためである限り、必要に応じて設定されてもよい。多数のバイアホール１４がある場合、それらは均等に又はランダムに配置されなければならない。多数のバイアホール１４がある場合、それらの電気的接続の効果はより良好となる。ＰＣＢ１３が複数層基板である場合、プリントアンテナは複数のアンテナパターン（例えば、第１のアンテナパターン１１、第２のアンテナパターン１２、第３のアンテナパターン、第４のアンテナパターンなど、第Ｎのアンテナパターンまで）を含んでもよく、これらは、同じ又は類似した形状を有してもよく、ＰＣＢ１３の異なる銅箔層上にそれぞれ相応じて提供され（例えば、ＰＣＢ１３の特定の層に対応する水平面上への、それぞれの層のアンテナパターンの射影が、完全に又は部分的に、相互に重なり合い）、その結果、それぞれの層上に分散されたアンテナパターンは、導電材料が中に埋められたバイアホールを介して相互に電気的に接続される。
【００２０】
もちろん、異なる層のアンテナパターンの間の電気的接続は、上記のバイアホールの接続に限定されず、他の形態の電気的接続であってもよい。アンテナパターンの形状は、定形又は不定形のストリップ、定形又は不定形のバルク、あるいはその他の定形又は不定形の形状でなければならず、必要に応じて明確に設定される必要がある。加えて、異なる層のアンテナパターンは異なる形状を有してもよく、例えば第１のアンテナパターン１１は図１又は図２ａに示された定形又は不定形のストリップ形状であってもよく、第３のアンテナパターンは図３ａ〜図３ｄに示すように、矩形、半円形、三角形、又はその他の定形又は不定形の形状であってもよい。
【００２１】
本発明の実施形態では、少なくとも２つのアンテナパターンが、ＰＣＢの異なる銅箔層上に形成され、前記少なくとも２つのアンテナパターンは相互に電気的に接続され、これにより複数の単層アンテナパターンを含むプリントアンテナが形成される。プリントアンテナは複数の単層アンテナパターンを含むため、すなわち、アンテナパターンのパターンが複数の層内にあるよう設計されるため、ＰＣＢの厚さが変化した場合にも、アンテナは比較的安定した性能インデックスを有し、ＰＣＢのパラメータ（厚さなど）へのアンテナの依存性が大幅に減少する。単層プリントアンテナの既存の解決法と比較して、本発明の実施形態によるプリントアンテナは、アンテナの性能を大幅に向上させる。更に、本発明の実施形態によるプリントアンテナは、単層プリントアンテナの既存の解決法の、大量生産の間のインデックス偏移の問題を解決するので、本発明の実施形態によるプリントアンテナは、大量生産において安定した性能を有する。従って、本発明の実施形態によるプリントアンテナは、当業界におけるアンテナの大量生産に特に適するものである。
【００２２】
実施形態２
図４に示すように、本発明の実施形態は、プリントアンテナ４１と、通信モジュール４２とを含む、端末装置を提供する。
【００２３】
プリントアンテナ４１は、ＰＣＢと、少なくとも２つのアンテナパターンとを含む。ＰＣＢは少なくとも２つの銅箔層を含む。少なくとも２つのアンテナパターンはそれぞれＰＣＢの異なる銅箔層上に形成され、前記少なくとも２つのアンテナパターンは相互に電気的に接続される。
【００２４】
通信モジュール４２は、プリントアンテナ４１を介して無線ネットワークにアクセスして、端末と無線ネットワークとの間の通信を実現するように構成される。
【００２５】
端末装置は、主アンテナと連携して信号ダイバーシチ受信を実行するように構成された、補助アンテナ４３を更に含んでもよい。この場合、プリントアンテナ４１は主アンテナとして機能し、補助アンテナ４３はプリントアンテナ４１の形態に類似した形態を同様に採用してもよく、すなわち、補助アンテナ４３も少なくとも２つのアンテナパターンを含むプリントアンテナであってもよい。
【００２６】
プリントアンテナ４１の実装については、実施形態１の説明を参照されたい（ここでは省略する）。
【００２７】
端末装置は、データカード（無線モデム）、無線ネットワークカード、携帯電話、インターネットアクセス機能を有するポータブルコンピュータ、又は、移動通信が可能なその他の端末装置であってもよい。加えて、プリントアンテナ４１は、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、ワイヤレスフィデリティ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ  Ｆｉｄｅｌｉｔｙ）（ＷＩＦＩ）、ナビゲーション・サテライト・タイミング・アンド・レンジング・グローバル・ポジション・システム（Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ  Ｓａｔｅｌｌｉｔｅ  Ｔｉｍｉｎｇ  Ａｎｄ  Ｒａｎｇｉｎｇ  Ｇｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ）（ＧＰＳ）などの機能を実現するために使用されてもよい。
【００２８】
本発明の実施形態では、少なくとも２つのアンテナパターンがＰＣＢの異なる銅箔層上に形成され、前記少なくとも２つのアンテナパターンは相互に電気的に接続され、これにより、複数の単層アンテナパターンを含むプリントアンテナが形成される。プリントアンテナは複数の単層アンテナパターンを含むため、アンテナは安定した性能インデックスを有し、ＰＣＢのパラメータ（厚さなど）にあまり依存せず、これにより、端末装置のアンテナの性能及び通信品質を大幅に向上させる。
【００２９】
なお、上記の説明は、本発明の好ましい実施形態にすぎず、本発明の保護範囲を限定することを意図するものではない。本発明の精神及び原理内で行われた、あらゆる変更、均等な置換、改善などは、本発明の保護範囲に含まれる。
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図３ｄ】
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【図４】
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【手続補正書】
【提出日】平成24年5月8日(2012.5.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
プリントアンテナのステレオ図である図１を参照すると、第１のアンテナパターン１１はＰＣＢ１３の最上の銅箔層上に形成され、第２のアンテナパターン１２は、ＰＣＢ１３の最下の、又は中間の銅箔層上に形成されてもよい。ＰＣＢ１３が両面基板である場合、第１のアンテナパターン１１及び第２のアンテナパターン１２はそれぞれ、ＰＣＢ１３の最上層及び最下層上に形成されてもよい。ＰＣＢ１３が複数層基板である場合、第１のアンテナパターン１１及び第２のアンテナパターン１２はそれぞれ、ＰＣＢ１３の最上層、最下層、及び中間層のうちの任意の２つの上に形成されてもよく、例えば、第１のアンテナパターン１１はＰＣＢ１３の最上層上に形成され、第２のアンテナパターン１２はＰＣＢ１３の最下層、又は中間層上に形成されてもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板と、少なくとも２つのアンテナパターンとを備え、
前記プリント回路基板は、少なくとも２つの銅箔層を備え、
前記少なくとも２つのアンテナパターンはそれぞれ前記プリント回路基板の異なる銅箔層上に形成され、前記少なくとも２つのアンテナパターンは相互に電気的に接続されることを特徴とする、プリントアンテナ。
【請求項２】
前記少なくとも２つのアンテナパターンは前記プリント回路基板の異なる銅箔層上に対応して配置され、前記プリント回路基板は１つ以上のバイアホールを有するように形成され、前記バイアホールは前記少なくとも２つのアンテナパターンを通過し、かつ、前記バイアホール内に埋められた導電材料を介して前記少なくとも２つのアンテナパターンの間の電気的接続を実現することを特徴とする、請求項１又は２に記載のプリントアンテナ。
【請求項３】
第１のアンテナパターンと、第２のアンテナパターンとを備え、前記第１のアンテナパターンは前記プリント回路基板の最上層上に形成され、前記第２のアンテナパターンは前記プリント回路基板の中間層又は最下層上に形成されることを特徴とする、請求項１又は２に記載のプリントアンテナ。
【請求項４】
前記アンテナパターンの形状はストリップ又はバルクであることを特徴とする、請求項１又は２に記載のプリントアンテナ。
【請求項５】
前記少なくとも２つのアンテナパターンの前記形状は同じ又は相互に異なることを特徴とする、請求項４に記載のプリントアンテナ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の前記プリントアンテナと、通信モジュールとを備える端末装置であって、
前記通信モジュールは、前記プリントアンテナを介して無線ネットワークにアクセスすることで、前記端末装置と前記無線ネットワークとの間の通信を実現するように構成されることを特徴とする、端末装置。
【請求項７】
補助アンテナを更に備え、
前記プリントアンテナは前記端末装置の主アンテナとして機能し、
前記補助アンテナは前記端末装置のダイバーシチアンテナとして機能し、前記主アンテナと連携して信号ダイバーシチ受信を実行するように構成されることを特徴とする、請求項６に記載の端末装置。
【請求項８】
前記補助アンテナも、少なくとも２つのアンテナパターンを備えるプリントアンテナであることを特徴とする、請求項７に記載の端末装置。
【請求項９】
前記端末装置は、データカード、無線ネットワークカード、携帯電話、インターネットアクセス機能を有するポータブルコンピュータ、又は、移動通信が可能なその他の端末装置であることを特徴とする、請求項６〜８のいずれか一項に記載の端末装置。
【国際調査報告】
2013506355.tif 000012
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2013506355.tif 000014
2013506355.tif 000015