(57)【要約】
【課題】  機械強度を増し、破損を減少させ、また自動化製造工程に有利な小型カードのパッケージ構造を提供する。
【解決手段】  上蓋金属ケース１２上には１個の上蓋プラスチック枠１６が接合され、１個の上蓋半箱体２２が形成されている。下蓋金属ケース１４上には１個の下蓋プラスチック枠１８が接合され、１個の下蓋半箱体２４が形成されている。下蓋プラスチック枠１８は１個の入出力部分２０を有し、これにより小型メモリカード１０のデータを送信する。上蓋プラスチック枠１６および下蓋プラスチック枠１８は互いにぴったり合致し超音波溶接で一体になっている。１個の切欠き２６は上蓋プラスチック枠１６および下蓋プラスチック枠１８から、上蓋金属ケース１２および下蓋金属ケース１４まで延伸しており、１個の切欠き２８は上蓋プラスチック枠１６および下蓋プラスチック枠１８から、上蓋金属ケース１２および下蓋金属ケース１４まで延伸している。
【選択図】    図１
0003101070.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
厚さが３．３ｍｍ以下の小型カードに応用するパッケージ構造であって、
垂直爪を有する第１金属ケースおよび第２金属ケースを備え、第１金属ケースは厚さが０．１５ｍｍ以下であり、第２金属ケースは厚さが０．１５ｍｍ以下であり、該第１金属ケースおよび第２金属ケースの内表面は絶縁薄膜で被覆され、
第１プラスチック枠および第２プラスチック枠を備え、該第１プラスチック枠および第２プラスチック枠は射出成形により該第１金属ケースおよび第２金属ケース上に直接結合され、かつ該垂直爪を覆い包んで第１半箱体および第２半箱体を形成し、第１プラスチック枠は厚さが０．７ｍｍ以下であり、第２プラスチック枠は厚さが１．４ｍｍ以下であり、
該第１半箱体および第２半箱体は第１プラスチック枠および第２プラスチック枠と互いにぴったり合致し、超音波溶接により接合され、１個の箱体を形成していることを特徴とする小型カードのパッケージ構造。
【請求項２】
該第１プラスチック枠および第２プラスチック枠は少なくとも１個の切欠きを有し、アース端を提供することを特徴とする請求項１記載の小型カードのパッケージ構造。
【請求項３】
該第２プラスチック枠は１個の入出力部分を有し、該第２金属ケースは１個の湾曲延伸部を有し該入出力部分に埋入されていることを特徴とする請求項１記載の小型カードのパッケージ構造。
【請求項４】
該第１プラスチック枠および第２プラスチック枠は接着剤により該第１半箱体および第２半箱体と接合されていることを特徴とする請求項１記載の小型カードのパッケージ構造。
【請求項５】
絶縁薄膜はポリテトラフルオロエチレンであることを特徴とする請求項１記載の小型カードのパッケージ構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は小型カードのパッケージ構造に関し、特に薄型に形成された小サイズのメモリカードのパッケージ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
科学技術の進歩により、電子製品は小型軽便、携帯可能、デジタル化などのモデルへと発展しており、カード式装置は普遍的な商品となった。特にメモリカードは各種の携帯式装置に広く応用されている。例えばＭＰ３ポータブルプレーヤー、個人用デジタル携帯情報端末（ＰＤＡ）、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、携帯電話などである。カードのサイズを更に縮小するために、その規格も初期のＰＣＭＣＩＡ規格からフラッシュメモリカードおよび更に小型のカードへと向かっている。しかしこのような趨勢はカードの構造強度および製造過程にとって不利であるという欠点をもたらした。
【０００３】
現在、小型カードの規格は一致しておらず、よく見られる小型カードとしてはＣＦ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｆｌａｓｈ）、ＭＭＣ（Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ）、ＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ）、ＳＭ（Ｓｍａｒｔ  Ｍｅｄｉａ（登録商標））、ＭＳ（Ｍｅｍｏｒｙ  Ｓｔｉｃｋ）などのメモリカードがある。その内、ＣＦの規格は長さ３７ｍｍ、幅４３ｍｍ、厚さ３．３ｍｍであり、ＭＭＣの規格は長さ３２ｍｍ、幅２４ｍｍ、厚さ１．４ｍｍであり、ＳＤの規格は長さ３２ｍｍ、幅２４ｍｍ、厚さ２．１ｍｍであり、ＳＭの規格は長さ４５ｍｍ、幅３７ｍｍ、厚さ０．７６ｍｍであり、ＭＳの規格は長さ２１．５ｍｍ、幅５０ｍｍ、厚さ２．８ｍｍである。全般的に、これらの小型カードの厚さは皆３．３ｍｍ以下である。これによりカードが脆弱になり、新たな製造工程を見出さなければならなくなった。なぜならば、過去にＰＣＭＣＩＡカードのために開発されたパッケージはすでに適用できないからである。
【０００４】
従来の小型カードのパッケージ構造は概ね２種類に分けられる。１つは貼り合せ式のパッケージ構造であり、これは２個のプラスチックケースを互いに接着して１個の箱体にするものである。しかし該貼り合せのパッケージ構造は剥落したり割れたりしやすく、内部の回路部品を損壊しやすく、またその製造工程は多大な労働力を費やさねばならず、生産量は低い。これにより該貼り合せのパッケージ構造を採用するとコストが比較的高く、良品率が比較的低くなる。もう１つは射出成形のパッケージ方法である。これは、プラスチックカード体を直接プリント基板上に射出し、これによりプリント基板を覆い包むという射出成形の技術を採用するので、カード体が剥落する欠点は無いが、射出成形の高温工程を採用するためプリント基板あるいはその上の回路部品を破壊しやすく、また比較的曲がりやすい。小型カードにプラスチックパッケージを使用するのは、もともとの弱点に起因する。ＰＣＭＣＩＡカードは厚いため、金属ケース体をパッケージ構造として使用でき、絶縁問題も起きなかった。しかし小型カードのパッケージ構造においては、厚さが極めて薄いので、パッケージケースと内部の電気回路との間の絶縁問題は克服しなければならない重要な課題である。このため、従来の小型カードはすべてプラスチックなどの絶縁材料をパッケージカード体にしている。しかし小型カードの厚さは皆３．３ｍｍ以下であるので、そのプラスチックケース体が薄すぎて強度が不足し、容易に割れたり破損したりする。
【０００５】
この他、小型プラスチックカード体は射出成形技術を利用して製作しているが、この種の技術は極めて難しく、かつ高コストの特殊成形技術および型技術を結合させなければならない。プラスチックケース体は非常に薄いので、この種の微量材料注入および薄肉射出成形と呼ばれる技術を利用すると、材料注入の安定性と快速性、ならびに変形量が低くかつサイズが安定しているカード体の製造を制御するのが極めて難しく、同時に型の消耗が非常に早い。このため、射出成形により小型カードのプラスチックカード体を製作するには、成形技術、型、設備、特殊材料などの全工程の重要技術をマスターし、制御しなければならない。このような高コストの製造工程設備および条件のもと、射出成形により小型カードのプラスチックケース体を製作しても、もともと薄すぎて強度が不足し、割れたり破損したりしやすく、良品率および信頼度は非常に低い。
【０００６】
一般的に、金属材料の構造強度はプラスチック材料の構造強度に比べてはるかに高く、また損壊しにくい。このため、１種の金属材料の小型カードのパッケージ構造が望まれている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
本考案の主要な目的は、機械強度を増し、破損を減少させ、また自動化製造工程に有利な小型カードのパッケージ構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するための本考案は、厚さが３．３ｍｍ以下の小型カードに応用するパッケージ構造であり、以下を備える。垂直爪を有する第１金属ケースおよび第２金属ケースを備え、第１金属ケースは厚さが０．１５ｍｍ以下であり、第２金属ケースは厚さが０．１５ｍｍ以下である。該２個の金属ケースの内表面は絶縁薄膜で被覆されている。第１プラスチック枠および第２プラスチック枠は、射出成形により該２個の金属ケース上に直接結合されており、かつ該垂直爪を覆い包んで第１半箱体および第２半箱体を形成する。第１プラスチック枠は厚さが０．７ｍｍ以下であり、第２プラスチック枠は厚さが１．４ｍｍ以下である。該第１半箱体および第２半箱体は第１プラスチック枠および第２プラスチック枠と互いにぴったり合致し、超音波溶接により接合され、１個の箱体を形成する。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。
図１は、本考案の一実施例における小型メモリカードのパッケージ構造を示す立体図である。小型メモリカード１０は以下を含む。上蓋金属ケース１２および下蓋金属ケース１４は、比較的良い物としてはステンレス片を採用している。上蓋金属ケース１２上には１個の上蓋プラスチック枠１６が接合され、１個の上蓋半箱体２２が形成されている。下蓋金属ケース１４上には１個の下蓋プラスチック枠１８が接合され、１個の下蓋半箱体２４が形成されている。下蓋プラスチック枠１８は１個の入出力部分２０を有し、これにより小型メモリカード１０のデータを送信する。上蓋プラスチック枠１６および下蓋プラスチック枠１８は互いにぴったり合致し超音波溶接で一体になっている。１個の切欠き２６は上蓋プラスチック枠１６および下蓋プラスチック枠１８から、上蓋金属ケース１２および下蓋金属ケース１４まで延伸しており、１個の切欠き２８は上蓋プラスチック枠１６および下蓋プラスチック枠１８から、上蓋金属ケース１２および下蓋金属ケース１４まで延伸している。小型メモリカード１０のパッケージ構造は金属ケースを採用しており、プラスチックケースではないので、切欠き２６および２８はどちらもアース端として使用でき、電磁波干渉（ＥＭＩ）を予防できる。
【００１０】
図２は、図１の上蓋金属ケースの内表面１２０２を示す立体図である。上蓋金属ケース１２は多数個の垂直爪３０を有し、射出成形技術により上蓋金属ケース１２上に直接プラスチック枠１６が形成され、プラスチック枠１６が垂直爪３０を覆い包むようになっている。上蓋金属ケース１２の内表面１２０２上はまた絶縁薄膜で被覆されており、これにより絶縁する。比較的良い物は、テフロン（登録商標）などのポリテトラフルオロエチレンを絶縁薄膜の材料として採用する。従来技術においては小型メモリカードの厚さが３．３ｍｍ以下であって絶縁問題を有していたため、プラスチックケースを使用して絶縁をしていた。しかし本実施例のように金属ケースを使用する場合、金属ケース内表面に該絶縁薄膜を塗布して絶縁をすれば、小型メモリカードの構造強度を増加させることができる。
【００１１】
図３は、図１の上蓋半箱体２２を示す立体図である。上蓋金属ケース内表面１２０２は絶縁薄膜で被覆され、射出成形技術によりプラスチック枠１６が垂直爪３０を覆い包むようにしている。
図４は、図１の下蓋金属ケースの内表面１４０２を示す立体図である。下蓋金属ケース１４は多数個の垂直爪３２および１個の湾曲延伸部３４を有し、表面１４０２上はまた絶縁薄膜で被覆されており、これにより絶縁する。比較的良い物は、テフロン（登録商標）などのポリテトラフルオロエチレンを絶縁薄膜の材料として採用する。
【００１２】
図５は、図１の下蓋半箱体２４を示す立体図である。下蓋金属ケース内表面１４０２は絶縁薄膜で被覆されており、プラスチック枠１８は入出力部分２０を有し、射出成形技術により湾曲延伸部３４が入出力部分２０に埋入され、かつプラスチック枠１８が垂直爪２８を覆い包むようにしている。入出力部分２０はプラスチック枠２００２および孔２００４を有し、孔２００４からは小型メモリカード１０内部のプリント基板上の送信ポートの銅箔部分が露出している。
【００１３】
図６は、図１の小型メモリカードのパッケージ構造を示す上面図である。小型メモリカード１０の上蓋金属ケース１２の周囲は上蓋プラスチック枠１６である。図７は図６のＡ−Ａ’線の断面図である。上蓋金属ケース１２および下蓋金属ケース１４の構造の長さおよび厚さは同等でなく、上蓋金属ケース１２および上蓋プラスチック枠１６が接合して１個の上蓋半箱体２２が形成され、下蓋金属ケース１４および下蓋プラスチック枠１８が接合して１個の下蓋半箱体２４が形成される。下蓋プラスチック枠１８は入出力部分２０を有する。上蓋プラスチック枠１６および下蓋プラスチック枠１８は超音波溶接により上蓋半箱体２２および下蓋半箱体２４を接合し、１個の箱体になるようにしている。設置部３６はプリント基板を収容でき、かつ入出力部分２０から該プリント基板上の送信ポートの銅箔部分が露出している。
【００１４】
図８は図６のＢ−Ｂ’線の断面図である。上蓋金属ケース１２は多数個の垂直爪３０を有し、射出成形により上蓋プラスチック枠１６が垂直爪３０を覆い包むようにしている。上蓋金属ケース１２には上蓋プラスチック枠１６が接合され１個の上蓋半箱体２２が形成されている。下蓋金属ケース１４は多数個の垂直爪３２を有し、射出成形により下蓋プラスチック枠１８が垂直爪３２を覆い包むようにしている。下蓋金属ケース１４には下蓋プラスチック枠１８が接合され１個の下蓋半箱体２４が形成されている。上蓋半箱体２２および下蓋半箱体２４の厚さは同等でなく、上蓋金属ケース１２の厚さは０．１５ｍｍ、下蓋金属ケース１４の厚さは０．１５ｍｍ、上蓋プラスチック枠１６の厚さは０．７ｍｍ、下蓋プラスチックケース１８の厚さは１．４ｍｍであり、設置部３６はプリント基板を収容できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本考案の一実施例による小型メモリカードのパッケージ構造を示す立体図である。
【図２】本考案の一実施例によるパッケージ構造の上蓋金属ケースの内表面を示す立体図である。
【図３】本考案の一実施例によるパッケージ構造の上蓋半箱体を示す立体図である。
【図４】本考案の一実施例によるパッケージ構造の下蓋金属ケースの内表面を示す立体図である。
【図５】本考案の一実施例によるパッケージ構造の下蓋半箱体を示す立体図である。
【図６】本考案の一実施例による小型メモリカードのパッケージ構造を示す上面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ’線の断面図である。
【図８】図６のＢ−Ｂ’線の断面図である。
【符号の説明】
【００１６】
１０  小型メモリカード、１２  上蓋金属ケース、１４  下蓋金属ケース、１６  上蓋プラスチック枠、１８  下蓋プラスチック枠、２０  入出力部分、２２  上蓋半箱体、２４  下蓋半箱体、２６  切欠き、２８  切欠き、３０  垂直爪、３２  垂直爪、３４  湾曲延伸部、３６  プリント基板設置部、１２０２  上蓋金属ケースの内表面、１２０４  上蓋金属ケースの外表面、１４０２  下蓋金属ケースの内表面、１４０４  下蓋金属ケースの外表面、２００２  プラスチック枠、２００４  孔
【図１】
0003101070.tif 000003
【図２】
0003101070.tif 000004
【図３】
0003101070.tif 000005
【図４】
0003101070.tif 000006
【図５】
0003101070.tif 000007
【図６】
0003101070.tif 000008
【図７】
0003101070.tif 000009
【図８】
0003101070.tif 000010