【事件の表示】
　特許第２６９９８８３号「露光装置」の請求項１、５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結論】
　訂正を認める。
　特許第２６９９８８３号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理由】
（１）手続の経緯
　本件特許第２６９９８８３号発明は、平成６年８月３１日に特許出願され、平成９年９月２６日にその特許の設定登録がなされ、その後キヤノン株式会社より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１１年４月５日に訂正請求がなされたものである。
（２）訂正の適否についての判断
ア．訂正の内容
（ａ）特許請求の範囲における請求項１を削除する。
（ｂ）特許請求の範囲における請求項４の引用する請求項を請求項１から請求項３に変更する。
（ｃ）不明りょうな記載の釈明を目的として、請求項２乃至５を新たに請求項１乃至４に訂正する。
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正（ａ）は、請求項１を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当し、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　上記訂正（ｂ）は、引用する請求項を旧請求項１から旧請求項１を更に減縮した旧請求項３に変更するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当し、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　上記訂正（ｃ）は、請求項１の削除に伴い請求項２乃至５を新たに請求項１乃至４に繰り上げるものであるから、不明りょうな記載の釈明を目的とするものである。
ウ．独立特許要件の判断
（本件発明）
　訂正明細書の本件発明は、その特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】半導体ウェハの位置合わせを行うプリアライメントステージと、前記ステージにて位置合わせを行った前記ウェハを露光ステージまで搬送するウェハ搬送手段とを備えた露光装置において、前記ウェハ搬送手段が、前記ウェハの位置合わせを行うアライメント機構を備え、前記アライメント機構が、前記半導体ウェハのオリエンテーションフラットを含む３側面を挟み込んで位置合わせを行う機構であることを特徴とする露光装置。（以下、「本件第１発明」という。）
　【請求項２】前記位置合わせを行う機構が、前記ウェハのオリエンテーションフラット部分の側面に当接する平面を有する第１のピンと、前記ウェハの略中心を通過する線上にあって前記ウェハの側面に当接する第２のピンと、前記第１，第２のピンに前記ウェハの側面が当接するように前記ウェハを弾力的に圧迫する第３のピンとを有する請求項１記載の露光装置。（以下、「本件第２発明」という。）
　【請求項３】前記ウェハ搬送手段が、前記露光ステージ上で前記ウェハが吸着されてから後に、前記アライメント機構が挟み込んだ前記ウェハを解放するように制御する手段を有する請求項２記載の露光装置。（以下、「本件第３発明」という。）
　【請求項４】前記制御手段が、前記ウェハを解放する際に、前記第３のピンを前記ウェハの側面から離した後に前記第１，第２のピンを前記ウェハの側面から離すように制御する手段であることを特徴とする請求項３記載の露光装置。」（以下、「本件第４発明」という。）
＜第２９条の２違反について＞
（引用例）
　訂正明細書の本件発明に対して、当審が通知した取消理由で引用した特願平５−５４２１８７号の願書に最初に添付した明細書（特開平７−７４０８４号公報参照、以下、「引用例」という。）には、半導体ウェハの位置合わせを行うプリアライメントステージと、前記ステージにて位置合わせを行った前記ウェハを露光ステージまで搬送するウェハ搬送手段とを備えた露光装置において、前記ウェハ搬送手段が、前記ウェハの位置合わせを行うアライメント機構を備えた露光装置が記載されている。（特許請求の範囲の請求項１参照）
（対比・判断）
　引用例記載の発明と本件第１発明とを対比すると、引用例記載の発明は、削除された旧請求項１に記載の「半導体ウェハの位置合わせを行うプリアライメントステージと、前記ステージにて位置合わせを行った前記ウェハを露光ステージまで搬送するウェハ搬送手段とを備えた露光装置において、前記ウェハ搬送手段が、前記ウェハの位置合わせを行うアライメント機構を備えた露光装置」の点は備えているが、本件第１発明の構成要件であるアライメント機構が、前記半導体ウェハのオリエンテーションフラットを含む３側面を挟み込んで，位置合わせを行う機構である点については記載されていない。
　したがって、本件第１発明は引用例記載の発明と同一であるとすることはできない。また本件第２乃至第４発明は、本件第１発明を更に限定するものであるから、本件第１発明と同様の理由により引用例記載の発明と同一であるとすることはできない。
く第３６条第５項違反について＞
　取消理由として、「本件請求項５（本件第４発明）において、「前記第１，２，３のピン」がどのような関係にあるのか不明瞭である。（請求項４或いは請求項１を引用するものであるが、請求項４及び請求項１には第１，２，３のピンについての記載がない。例えば請求項４は、請求項１ではなく請求項３を引用すべきではないか。）」と指摘した点は、（ｂ）の訂正により特許請求の範囲における旧請求項４の引用する請求項を旧請求項１から旧請求項３（新請求項２）に変更することにより解消している。
　よって、本件第１乃至第４発明は特許出願の際独立して特許を受けることができない発明であるとすることはできない。
エ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する特許法第１２６条第２から４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
（３）特許異議の申立てについての判断
ア．申立ての理由の概要
　申立人は、証拠として甲第１号証（特開平７−７４０８４号公報）を提示して本件旧請求項１記載の発明は、本件出願日前に出願され本件出願後に出願公開された特願平５−２４２１８７号の願書に最初に添付した明細書に記載された発明と同一の発明であり、しかも、本件出願の発明者が上記の発明をしたものと同一であるとも、また、本件出願の時にその出願人が上記の出願人と同一であるとも認められないから特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものであり、また本件請求項５において、「前記第１，２，３のピン」がどのような関係にあるのか不明瞭であるから特許法第３６条第５項に規定する要件を満たしていないから、特許を取り消すべきであると主張している。
イ．判断
　本件旧請求項１記載の発明は、訂正により削除されており、また旧請求項５記載の発明に当たる本件第４発明については、旧請求項４の引用する請求項を旧請求項１から旧請求項３（新請求項２）に変更することにより「前記第１，２，３のピン」がどのような関係にあるのか不明瞭である点は明瞭となっている。
したがって、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１１年７月５日（１９９９．７．５）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
１．特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲における請求項１を削除する。
２．特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項４の引用する請求項を請求項１から請求項３に変更する。
３．不明りょうな記載の釈明を目的として、請求項２乃至５を新たに請求項１乃至４に訂正する。
（５４）【発明の名称】
露光装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　半導体ウェハの位置合わせを行うプリアライメントステージと、前記ステージにて位置合わせを行った前記ウェハを露光ステージまで搬送するウェハ搬送手段とを備えた露光装置において、前記ウェハ搬送手段が、前記ウェハの位置合わせを行うアライメント機構を備え、前記アライメント機構が、前記半導体ウェハのオリエンテーションフラットを含む３側面を挟み込んで位置合わせを行う機構であることを特徴とする露光装置。
　【請求項２】　前記位置合わせを行う機構が、前記ウェハのオリエンテーションフラット部分の側面に当接する平面を有する第１のピンと、前記ウェハの略中心を通過する線上にあって前記ウェハの側面に当接する第２のピンと、前記第１，第２のピンに前記ウェハの側面が当接するように前記ウェハを弾力的に圧迫する第３のピンとを有する請求項１記載の露光装置。
　【請求項３】　前記ウェハ搬送手段が、前記露光ステージ上で前記ウェハが吸着されてから後に、前記アライメント機構が挟み込んだ前記ウェハを解放するように制御する手段を有する請求項２記載の露光装置。
　【請求項４】　前記制御手段が、前記ウェハを解放する際に、前記第３のピンを前記ウェハの側面から離した後に前記第１，第２のピンを前記ウェハの側面から離すように制御する手段であることを特徴とする請求項３記載の露光装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は露光装置に関し、特に半導体装置製造用の露光装置に備えられた半導体ウェハのプリアライメント機構に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】半導体装置の製造工程において、半導体ウェハにホトリソグラフィ技術が繰り返し使用される。このホトリソグラフイ技術には、半導体ウェハに塗布したレジスト膜のパターンを形成するために露光装置が必要である。この種の露光装置には、半導体ウェハを露光上の正確な位置に設定することが必要不可欠であり、この位置合わせの精度は、半導体ウェハ内の回路の集積度を決定する一因である。
　【０００３】半導体ウェハには、円周上の一部に直線状の切り欠きが設けられており、これをオリエンテーションフラット（略してオリフラ）という。このオリフラの部分を基準として、ウェハの回転角度を一定に合わせることができる。
　【０００４】次に、半導体ウェハが基準位置からどれくらい偏位しているかは、ウェハの主表面に沿ったＸ軸及びＹ軸と、ウェハの主表面に垂直なＺ軸とで表現できるが、主表面になんらかの目印例えばレジスト膜やこれによって残された薄膜等が形成されていれば、Ｘ軸，Ｙ軸の偏位を検出することは容易であるが、主表面にこのような目印がまだ形成されていない最初の工程の場合には、このウェハの円周上の一部を基準にしなければならない。Ｚ軸は、このウェハを載置するＸ−Ｙ軸のなす平面を有するステージの高さ位置によって定まるから、基準位置からの偏位を検出することは容易である。
　【０００５】以上の通り、半導体ウェハの位置を正確に検出して、偏位の程度を知ることが、半導体ウェハを露光する前に必要であり、次にこの偏位を基準に正確に移動させる制御手段が必要となる。
　【０００６】このような正確な位置合わせを行うため、露光の直前に最終的に半導体ウェハの正確な位置合わせを行う微調整機構（ファインアライメント機構ともいう）があり、この微調整の前にこの機構が半導体ウェハの位置ずれが検出できるように、所定の範囲内に入れておく必要がある。所定の範囲外に位置ずれした半導体ウェハは、ダイナミックレンジを外し、もはや微調整機構では検出できず、微調整は手動で行わなければならない。この前段階の粗調整機構を、プリアライメント機構ともいう。
　【０００７】このような微，粗調整機構を備えた露光装置を示す図４の上面図を参照すると、この装置は、パルスモータ１２等によって駆動されるウェハ搬送部４と、プリアライメントステージ５と、パルスモータ１３等によって駆動されるウェハ搬送アーム８と、露光ステージ９とを備えており、これらを固定している本体や制御手段等を図示していない。
　【０００８】半導体ウェハは、ウェハキャリア３内に、所定の間隔をおいて上下方向に多数積み重ねられており、キャリア３の側面から順次一枚ずつ取り出されるように、開口しており、このキャリア３は手動又は自動的にこの露光装置の定位置に固定される。ウェハ搬送部４は、キャリア３内に収納された半導体ウェハ１を順次吸着もしくは挟持してＹ軸方向に取り出し、これを平面上１８０゜回転させて、プリアライメントステージ５上に移送される。ここで、キャリア内の半導体ウェハ１のオリフラ２は、ランダムな位置にあり、ステージ５上のウェハ１のオリフラ２もランダムな位置にある。移送されたウェハ１は、ウェハ中心がウェハチャック７の中心に合うよう設定され、このウェハチャック７に吸着固定される。この状態で、ウェハチャック７が回転し、ウェハ１も回転する。そして、オリフラ２がオリフラ検知器６を通過するときに得られる透過光を電気信号に変換して、この電気信号によりウェハ１の停止位置を決定し、粗調整即ちプリアライメントが行われる。このプリアライメントが終了すると、ウェハチャック７は、ウェハ１の吸着をはずし、ウェハ１を静かに解放状態にする。そして、ウェハ搬送アーム８が、このウェハ１を吸着固定する形で受け取り、ウェハ３０の状態でＹ軸方向に沿って露光ステージ９上に移送する。
　【０００９】露光ステージ９上にセットされたウェハ４０は、最初の露光なら、そのまま露光作業が行われるが、第２回目以降の露光では、電気光学的手段でウェハ４０の主表面上のアライメントマークを検知し、自動的にウェハ位置の微調整（ファインアライメント）をするようになっている（この部分は図示していない）。ここで、ステージ５上のプリアライメントによる位置調整が悪い場合即ち微調整の範囲、例えば±５０μｍ以内にウェハ１の主表面上のアライメントマークが無い場合にはこれを自動的に検出することができず、このため微調整が不可能となり、手動で行う必要がある。
　【００１０】このように微調整不可となる原因として、ステージ５上でのプリアライメントの精度があるが、この他にウェハ搬送アーム８がウェハ２０を吸着するときの機械的微振動に起因する位置ずれや、ウェハ３０を移送中のアーム８が微振動することに起因する位置ずれ、アーム８が露光ステージ９上にウェハ４０をセットした際の機械的微振動による位置ずれ等があり、これらの原因が加算されるようなベクトルの位置ずれが生じた場合には微調整不可となり、互いに相殺されるようなベクトルの位置ずれが生じた場合には微調整可能な範囲となる。このような制御系を高速度で作動させると、特に微調整不可という事故が多発し、しかもウェハ４０の位置ずれは、常に一定量の偏位ではなく、個々のウェハで各々相違していることが判明した。
　【００１１】一方、微調整を行った際、このウェハの位置ずれ量を計測し、その値をプリアライメントステージでの補正量として、プリアライメント制御部へフィードバックしている特開平１−２０５３５号公報を参照すると、ウェハの回転角度０を微調整段階で補正すると、その補正量をそのまま粗調整段階で補正することにより、微調整不可を解消しようとする技術が記載されている。【００１２】【発明が解決しようとする課題】前述した前者の露光装置では、プリアライメント終了後、ウェハ２０を露光ステージ９へ移送するウェハ搬送アーム８へ受け渡しを行うが、その際に一担位置が決まったウェハ２０を吸着解除によりフリーの状態にして行われている。さらに、ウェハの平坦度とウェハ搬送アーム８の表面状態により、ウェハ吸着を解除した時ウェハ４０の位置ズレが生じ、特に第２回目の露光では、自動微調整範囲外となる場合が生じ、作業者による手動調整が必要となるという問題があった。特にプリアライメント時等に位置ずれが生じると、アライメントマーク位置がその検出範囲即ち検索可能エリアから外れてしまう。その場合、自動作業していた装置は、アライメントができない為エラーを発し、作業者のアシスト待ちとなる。作業者がエラーを見つけ、手動にて調整（アライメントマークを捜し、検出範囲内に移動させること）をするまで作業停止状態となり、装置の生産性は著しく劣る。
　【００１３】露光装置では、一製品をつくるのに複数枚特に２０枚前後の異なるパターンを重ねて転写するので、各パターンごとにウェハの位置合わせが必要で毎回すべての工程（１ｓｔ以外）で手動調整が必要になる可能性がある。
　【００１４】また後者の露光装置では、微調整量をそのまま粗調整機構へフィードバックしているため、前述した微−粗調整機構間で発生し、ウェハ毎に補正量の相違する位置ずれを補正することができないという欠点がある。即ち、ウェハ３０が搬送アーム８上に移載したときに生ずる位置ずれが、常に一定量でかつ一定方向でない。これは、ウェハ３０の反り具合や搬送アーム８とウェハ３０との接触面の状態によって違う。従って、フィードバック制御での追い込みが困難であり、またプログラム制御系も複雑になり、最適化するのに工数がかかる。また、プリアライメント段階の自動補正量と前記フィードバックした補正量とをいかに組み合わせるかについては記載されておらず、複雑なプログラム制御手段が必要となる欠点がある。
　【００１５】以上の諸問題に鑑み、本発明では次の課題を掲げる。（１）微調整段階で半導体ウェハがすべて微調整可能範囲となるようにすること。（２）従来のプリアライメントステージ、ウェハ搬送部等の設計変更をともなう大幅な構造変更のないようにすること。（３）ウェハの受け渡し中に位置ずれが生じないようにすること。（４）手動操作を省き、生産性を向上させること。（５）プリアライメント時間を短縮すること。（６）ステージ上での、ウェハ裏面とウェハチャックとのまさつによる屑や汚れ等の発生を少なくし、もって位置合わせ精度の低下を防止すること。
　【００１６】
　【課題を解決するための手段】本発明の構成は、半導体ウェハの位置合わせを行うプリアライメントステージと、前記ステージにて位置合わせを行った前記ウェハを露光ステージまで搬送するウェハ搬送手段とを備えた露光装置において、前記ウェハ搬送手段が、前記ウェハの位置合わせを行うアライメント機構を備えたことを特徴とし、特に前記アライメント機構が、前記半導体ウェハのオリエンテーションフラットを含む３側面を挟み込んで位置合わせを行う機構であることを特徴とする。
　【００１７】また、特に前記位置合わせを行う機構が前記ウェハのオリエンテーションフラット部分の側面に当接する平面を有する第１のピンと、前記フラットと略平行な線上のうち前記ウェハの略中心を通過する線上にある前記ウェハの側面に当接する第２のピンと、前記第１，第２のピンに前記ウェハの側面が当接するように前記ウェハを弾力的に圧迫する第３のピンとを有することを特徴とする。
　【００１８】さらに、特に前記ウェハ搬送手段が前記露光ステージ上で前記ウェハが吸着されてから、前記アライメント機構が挟み込んだ前記ウェハを解放する制御手段を有することを特徴とする。
　【００１９】また、特に前記制御手段が、前記ウェハを解放する際に、前記第３のピンを前記ウェハの側面から離した後に前記第１，第２のピンを前記ウェハの側面から離すように制御する手段を有することを特徴とする。【００２０】
　【実施例】図１は本発明の一実施例の露光装置を示す上面図である。図１において本実施例の露光装置は、ウェハ搬送アーム８上にオリフラ２の位置を規定する位置決めピン１０ａと、そのオリフラ２の側面に平行な直線のうちウェハ２０の中心を通過する線がウェハ２０の外周と交わる点を規定する位置決めピンｌ０ｂ，そしてこれら位置決めピン１０ａ，１０ｂにウェハ２０を押しあてるための位置合わせ機構１１とを備えている。
　【００２１】このウェハ搬送アーム８とウェハの受け渡し制御部分以外は、図１の従来例と共通するため、この共通する部分の説明は省略する。
　【００２２】ここで、ウェハ搬送アーム８は、図２（ａ）の上面図、（ｂ）の側面図に示すように、コの字形状の本体５０の主面に４個の貫通穴３５が開口されている。
　【００２３】位置決めピン１０ａは、一対即ち２個の円柱状のピンを備え、このピン１０ａが入る貫通穴３５が本体５０にそれぞれ開口している。このピンは、ウェハ３０のオリフラの側面を当接させて位置合わせをするため、少なくとも２個必要である。載置されたウェハ３０の中心方向にこれらピン１０ａを移動させて、載置されたウェハ３０のオリフラに当接させるため、このウェハ３０の中心方向に移動させる必要があり、このためこの移動距離だけ遊びを有する直径の貫通穴３５がそれぞれ形成されている。
　【００２４】ウェハ３０の受け渡し時に、このウェハ３０の中心方向とこの逆方向にピン１０ａを駆動させる駆動手段１０ａ′（例えばエアシリンダーやパルスモータ等を備えた駆動装置）が、本体５０の裏面に固定される。
　【００２５】ウェハ３０の中心方向への最大移動位置は、ここに用意されるウェハ３０の直径と関係しているため、適宜調整できるように、マイクロメータを有する位置調整装置等の公知の設定位置可変手段がさらに追加されてよい。
　【００２６】位置決めピン１０ｂには、ウェハ３０の直径方向に移動できるように遊びのある貫通穴３５が本体５０に開口する。このピン１０ｂの固定位置は、オリフラの当接する一対のピンの当接点を結ぶ直線に平行な線のうちウェハ３０の略中心を通過する線上にあり、ウェハ３０の一側面に当接させるために必要である。このピン１０ｂの駆動手段１０ｂ′は、本体５０の裏面に固定される。この他の部分の構造は、ピン１０ａの場合と共通するため説明を省く。
　【００２７】上記ピン１０ｂ，１０ａとで、ウェハ３０の位置が決定されるが、この際ウェハ３０の側面をこれらピンに当接させる必要があり、このため、位置合わせ機構１１が設けられる。この機構１１は、ピン１０ａ，１０ｂと共通したピンを有しているが、本体５０の裏面に固定された駆動手段１１′は、ウェハ３０の側面押圧力が一定以上大きくならないように、弾力的に押圧する手段（例えばスプリングやゴムシート等）が用いられる。これは、ウェハ３０の直径が常に一定ではなく、寸法上のばらつきを吸収するためである。
　【００２８】本体５０の主表面に移送されたウェハ３０を受け取る場合には、これに先立ち、ピン１０ａ，１０ｂ，位置合わせ機構１１を、各駆動手段１０ａ′１０ｂ′，１１′により、ウェハ３０の中心から離れる方向即ち開く方向に駆動しておき、次にピン１０ａ，１０ｂを所定の位置まで閉じる方向（ウェハの中心方向）に駆動する。この次に、位置合わせ機構１１を、閉じる方向に駆動して、あらかじめ設定した所望の位置にウェハ３０を固定する。この状態でウェハ搬送アーム８は、露光ステージ９へ移動する。ウェハ３０を解放する場合には、このウェハ３０が吸着固定された直後に、まず位置合わせ機構１１が開く方向に駆動され、この次にピン１０ａ，１０ｂが開く方向に駆動される。
　【００２９】このようにして、位置合わせのずれの極めて少ない状態で、露光ステージ９の吸着固定手段に引き渡すことができ、ここでのファインアライメントは、検索エリア内にウェハが入っているため、すべて自動調整が可能となる。
　【００３０】今、ウェハキャリア３から取り出されたウェハ１は、ウェハ受け渡し部５にて、オリフラ２の位置が確認される。その際、オリフラ検出器６で検知できない場合は、ウェハ２０の上主表面を吸着したウェハチャック７を回転させ、検出器６が検出した位置で回転を止めることにより、回転角度が修正される。次に、ウェハチャック７はウェハ受け渡し位置まで移動して、ウェハ搬送アーム８を待つ。ウェハ搬送アーム８は、ウェハ受け渡し位置へ移動し、ウェハ２０の下側に位置する。そしてウェハチャック７が下降し、ウェハ搬送アーム８上にウェハ２０が移載される。位置決めピン１０ｂ，１０ｂには、ウェハ受け渡し時には、前述したように、プリアライメント位置より、ウェハの外側に退避する機構を有している。
　【００３１】図３（ａ），（ｂ），（ｃ）を用いて、ウェハ３０がウェハ搬送アーム８上に移載され、プリアライメントが行われる手順を説明する。図３（ａ）に示すように、ウェハチャック７よりウェハ２０をウェハ搬送アーム８に移載するときは、位置決めピン１０ａ，　１０ｂ及び位置合わせ機構１１は、プリアライメント位置より退避される。次に、ウェハ３０を受けとると位置決めピン１０ａ，１０ｂが（ｂ）に示すようにプリアライメント位置に動く。そして（ｃ）に示すように、位置合わせ機構１１により、ウェハ３０を位置決めピン１０ａ，１０ｂに押しあてる。これにより、プリアライメント動作は完了し、その状態にてウェハ搬送アーム８は、露光ステージ９に移動する。
　【００３２】露光ステージ９では、今の逆の動作を行い、ウェハ３０は移載される。この際、ウェハ３０がここでチャックで吸着固定されるまで、退避操作は行われない。このため、この時の受け渡しで位置ずれの生じる心配がない。
　【００３３】以上の通り、本実施例では、プリアライメントが２段階で行われる。第１の段階はオリフラ検出器６で行われるプリアライメントで、第２の段階はウェハ搬送アームで行われるプリアライメントである。このように２段階でアライメントを行うことにより、自動アライメント・ミスが発生しなくなったばかりでなく、前記第１の段階の調整時間が短縮できるという利点もある。このプリアライメント時間は、１回の操作中１．５乃至３．０秒短縮する。しかもアーム８の移送中に、第２の段階のプリアライメントを行うことができるため、ロス時間が少ないという利点もある。
　【００３４】また、ウェハ搬送アームは、ピン固定のため、吸着固定のように吸着面の汚れによる位置ずれが少ないという利点がある。
　【００３５】本実施例では、ウェハ３０のオリフラの側面を当接させる２個のピンを示したが、この他にこの側面に当接させる平面を有する平板であってもよい。また、位置合わせ機構１１には、円柱状のピンを設けたが、円柱状でなく平面状の当接面を有する平板であってもよい。
　【００３６】また、上記ピン１０ａ，１０ｂは、ウェハ３０の主面方向に移動させることにより、位置合わせを行ったが、貫通穴３５に沿って上下動させることにより位置合わせを行ってもよい。この場合は、ピン１０ａ，１０ｂは、円柱状ではなく、テーパを付けた円錐状のピンが用いられる。
　【００３７】この実施例は、キャリア内にあるウェハを露光ステージへ搬送する場合について述べたが、逆に露光の終ったウェハをキャリア内に収納される場合に使用されてもよい。
　【００３８】
　【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ウェハ搬送アーム上にプリアライメント機構を設け、ウェハ受け渡し時に発生するウェハの位置ずれを低減することができるので、前記各課題が達成され、ウェハのプリアライメントのバラツキが実質的に支障のない範囲内となり、作業者による手動調整時間が実質的に解消し、露光作業の生産性を向上させる等効果がある。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の一実施例の露光装置を示す上面図である。
　【図２】（ａ），（ｂ）は図１の露光装置のウェハ搬送アームを示す上面図、側面図である。
　【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ）は図１の露光装置のウェハ搬送アームの動作状態を順に示す上面図である。
　【図４】従来の露光装置を示す上面図である。
　【符号の説明】
１，２０，３０，４０　　半導体ウェハ
２　　オリエンテーションフラット（オリフラ）
３　　ウェハキャリア
４　　ウェハ搬送部
５　　ウェハ受け渡し部（プリアライメントステージ）
６　　オリフラ検出器
７　　ウェハチャック
８　　ウェハ搬送アーム
９　　露光ステージ
１０ａ，１０ｂ　位置決めピン
１１　　位置合わせ機構
１２，１３　モータ
１１′，１０ａ′，１０ｂ′　駆動手段
３５　　貫通穴
５０　　本体