【事件の表示】
　特許第２９０５３４８号「セラミックス基板の製造方法」の請求項１乃至３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９０５３４８号の請求項１乃至３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　特許第２９０５３４８号（平成４年１１月３日出願、平成１１年３月２６日設定登録）の請求項１乃至３に係る発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載された事項により特定されるとおりのものである。
２．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人京セラ株式会社は、証拠として、甲第１号証（特開平４−２４３９７８号公報）、甲第２号証（特開昭６０−２５４７５５号公報）及び甲第３号証（実願平１−２２９７号（実開平２−９２９３５号）のマイクロフィルム）を提出すると共に、さらに参考資料１乃至８を提出して、請求項１及び３に係る発明は上記甲第１号証及び甲第２号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、また請求項２に係る発明も上記甲第１号証乃至甲第３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１乃至３に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきものであると主張している。
３．証拠の記載内容
　特許異議申立人が提出した上記甲第１号証乃至甲第３号証には、それぞれ次の事項が記載されている。
（１）甲第１号証
（イ）「【請求項１】ａ）揮発性固体ポリマーバインダー中に分散させたセラミック固体と焼結性無機バインダーとの微粉砕粒子の混合物からなる未焼成セラミック体を準備し、    
ｂ）未焼成セラミック体の表面に可撓性強制層を、前記強制層を未焼成セラミック体に密接に一致させるように適用し、ここで前記強制層は揮発性ポリマーバインダ中に分散させた非金属無機固体の微粉砕粒子からなり、セラミック体の焼結性無機バインダーの強制層への浸透は５０μｍ以下であり、
ｃ）ポリマーバインダーをセラミック体と強制層の両方から揮発させ，強制層中で相互連結された多孔性を形成させ、そして無機バインダーをセラミック体中で焼結するに十分な温度と時間で集成体を焼成し、
ｄ）焼成済み集成体を冷却し、そして
ｅ）多孔質強制層を焼結済みセラミック体から除く逐次的工程からなるセラミック体の焼成の間Ｘ−Ｙ収縮を減少させる方法。」（第１欄）
（ロ）「【０００１】【発明の分野】本発明は焼成の間における平面収縮を実質的に減少させて制御し、そしてセラミック体のゆがみを減少させる方法に関する。」（第３欄及び第４欄）
（ハ）「【００５２】本発明の方法に使用する未焼成テープはしばしば層の電気的相互接続のためのバイア、登録孔及び装置とチップ付属品を受け入れるためのその他の穿孔を含むことがあるのは言うまでもない。それにもかかわらず、この方法はテープがそのような穿孔を含む場合においてもＸ−Ｙ収縮を減少させる有効性を残していることを見出した。」（第１４欄）
（ニ）「【００５４】強制層
・・・如何なる非金属無機材料もそれが焼成の間焼結を受けず、・・・好ましい限界内にある限り使用することができる。・・・しかしながら、ガラス状材料もそれらの軟化点が十分に高く、それらが本発明により焼成される場合焼結を受けなければ使用することができる。」（第１４欄及び第１５欄）
（２）甲第２号証
（イ）「第３図に示すようにキャビティ２の隅部分のパッケージ筺体１上に導電層５を配設しようとすると、この部分での導電層５とボンディングパッド７の距離が特に長くなり、ボンディングワイヤの長さを短く、かつ均一にすることが困難であるという欠点がある。」（第２頁上段左欄）
（ロ）「本発明の目的は、上記の欠点を解消することにあり、ボンディングパッドの数の多い半導体チップを搭載することができ、ボンディングワイヤの長さをおゝむね均一になしうる半導体装置用パッケージを提供することにある。
（５）発明の構成
本発明の構成は、ボンディングワイヤが接続される複数のリードのそれぞれの１端が半導体チップ搭載位置を囲んでおゝむね八角形状に配置されてなる半導体装置用パッケージにある。」（第２頁上段右欄）
（ハ）「キャビティ９が八角形状であるから、・・・その結果、第５図の如く半導体チップ３の角の部分のボンディングパッドに接続するボンディングワイヤ６の長さは短くなり、ボンディングパッド７と導電層１０の数が多くてもボンディングワイヤ６の全体をほぼ均一にできる。」（第２頁下段左欄）
（二）「なお、導電層のボンディングワイヤ接続端の配置位置は正しく八角形状である必要はなく、第６図に示すように半導体チップ３の角に対する部分を弧状にしてもさしつかえない。」（第２頁下段右欄）
（３）甲第３号証
（イ）「本考案は、セラミクス基板に、ＩＣチップの保護用キャップを落とし込み接合させる溝を備えたＩＣパッケージにおいて、セラミクス基板の前記溝の底面と内側壁とのコーナー部に斜面又は丸みを設けたものである。」（第２頁及び第３頁）
（ロ）「同様に、第７図はコーナー部の丸みの半径ｂ（＝ａ）と応力集中係数ｋｔの関係を示している。・・・したがって、セラミクス基板の溝のコーナー部に傾斜面又は半径の大きな丸みをつけることにより、応力集中係数が小さくなり、亀裂発生は起こしにくくなる。」（第３頁及び第４頁）
４．当審の判断
（ｉ）請求項１に係る発明について
　上記甲第１号証には、セラミック体の平面収縮を減少させる製造方法に関し、「未焼成セラミック体の表面に可撓性強制層を密接に載置しその集成体を焼成した後焼結済みセラミック体から多孔質強制層を除去するセラミック体の製造方法」が記載されているだけであり、「セラミックス基板に四角穴を穿設する方法」については一切記載されていないから、この証拠に記載の発明は、本件発明と「四角穴を穿設したセラミックス基板を製造する方法において」という基本構成の点や「グリーンシートにコーナー部が非直線形状である四角穴を穿設するＢ工程」の点で相違する別異のものである。
　特許異議申立人は、上記甲第１号証の上記（ハ）の記載、すなわち「セラミックス基板に穿孔がある場合においてもＸ−Ｙ収縮を減少させることができる」という記載を根拠に、この証拠も「セラミックス基板の穿孔」について示唆するものであると主張しているが、この証拠の上記（ハ）は、セラミックス基板に穿孔がある場合でも、セラミックス基板のＸ−Ｙ収縮の減少に関する「未焼成テープの有効性」が維持されることを示しているだけであり、本件発明の「解決しようとする課題」、すなわち「四角穴のコーナー部のクラック発生とセラミックス基板の寸法誤差の防止」のうち、「四角穴のコーナー部のクラック発生防止」については何ら示唆するものではないから、特許異議申立人の上記主張は採用することができない。
　次に、上記甲第２号証について検討すると、この証拠に記載の内容も、「ボンディングパッド数の多い半導体チップを搭載することができる半導体装置用パッケージ」に関するものであり、そこには、パッケージの「キャビティの形状を八角形状や弧状」にすること、その理由についても、専ら「従来のキャビティの四角形状に比べ、より多くのボンディングパッド数を確保しかつボンディングワイヤの長さをほぼ均一にすることができるためのもの」と記載されているだけである。そして、この証拠にも、このキャビティの形状とセラミックス基板の製造方法との関係や四角穴のコーナー部の亀裂との関係等については何ら記載されていないから、この証拠の記載から、この「キャビティの八角形状や弧状」がセラミックス基板の焼成時の「四角穴のコーナー部のクラック発生防止手段」であると断定すること又は想起することは困難であると云うべきである。
　特許異議申立人は、この「キャビティの形状が八角形状や弧状」であることを根拠に、「セラミックス基板の四角穴」を八角形状の如くするのは容易であると主張しているが、上述したとおり、この証拠に記載の内容からでは無理があるし、また「八角形状や弧状」が「四角穴のコーナー部のクラック発生防止」のための周知手段であるとする何らの証拠も見当たらない以上、特許異議申立人の上記主張も採用することができない。
　また、上記甲第３号証について検討すると、この証拠には、「セラミックス基板にＩＣチップの保護用キャップを落とし込み接合させる溝を備えたＩＣパッケージ」に関し、亀裂発生を防止するために「セラミックス基板の溝の底面と内側壁とのコーナー部に斜面や丸み」を設けることが記載されているが、これは「溝のコーナー部」に関するものであり、本件発明の如き「四角穴のコーナー部」に関するものではない。
　してみると、上記甲第１号証乃至甲第３号証には、本件発明の上記解決しようとする課題やその解決手段について記載又は示唆するところがないから、本件請求項１に係る発明は、上記甲第１号証乃至甲第３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　なお、特許異議申立人は、参考資料１乃至参考資料８を提出しているから、これら参考資料についても検討する。
参考資料１及び２には、「四角穴のコーナー部が非直線らしき形状」のセラミックス基板の概略図が示されているが、この「コーナー部の非直線らしき形状」がどのような作用を有するのか等具体的に何ら記載されていないから、これが作図上たまたま非直線らしき形状に描かれただけのもの、又は焼成後非直線らしき形状に後処理加工されたもの等の可能性もあり、これら証拠の概略図だけから、この非直線形状が焼成時の四角穴の亀裂を防止するためのものであると断定又は想起することには無理があると云うべきである。
　また、参考資料３及び４についてみると、これは上記甲第１号証とその記載内容が同種のものであり、さらに参考資料５乃至８は、訂正により「メタライズ層」が仮に限定追加された場合の証拠であるから、これら証拠も上記結論に影響を及ぼすものではない。
（ｉｉ）請求項２及び３に係る発明について
　これら発明は、請求項１を引用し、また請求項１に係る発明の構成の一部をさらに限定するものであるから、請求項１に係る発明について述べたと同様の理由により、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
５．むすび
　以上のとおり、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては、本件請求項１乃至３に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年３月１０日（２０００．３．１０）