(57)【要約】【課題】  良好な視認性を有し、所要スペースができるだけ少ないターゲット・マークをそなえたプリント回路基板を提供すること。【解決手段】  プリント回路基板１０における印刷によりマークを付す場所に、銅箔により第1のマーク２１が形成され、前記第1のマークと重なり合うようにソルダーレジストによる第２のマーク２２が設けられ、前記ソルダーレジストに重なり合うようにシルク印刷による第３のマーク２３が施されてなるプリント回路基板。【選択図】  図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板における印刷によりマークを付す場所に、銅箔により第1のマークが形成され、前記第1のマークと重なり合うようにソルダーレジストによる第２のマークが設けられ、前記ソルダーレジストに重なり合うようにシルク印刷による第３のマークが施されてなるプリント回路基板。
【請求項２】
請求項1記載のプリント回路基板において、
前記第１ないし第３のマークは、順次大きさが小さく形成されたプリント回路基板。
【請求項３】
請求項２記載のプリント回路基板において、
前記第１ないし第３のマークは、相似形に形成されたプリント回路基板。
【請求項４】
請求項２または３記載のプリント回路基板において、
前記第１ないし第３のマークは、ずれ許容量に応じて順次小さく形成されたプリント回路基板。
【請求項５】
請求項１ないし４記載のプリント回路基板において、
前記第１ないし第３のマークは、凸字型であるプリント回路基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板に係り、とくにソルダーレジスト層および部品位置を示す表記の位置ずれを明確に認識するためのマークに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板は、回路パターンを保護するために、ソルダーレジスト層が設けられており、回路パターンにハンダが無用に付着しないようにされているのが通例である。そして、このソルダーレジスト上には、配置された部品を示すシルク印刷による部品表記が施されている。
【０００３】
ソルダーレジスト層および部品表記は、ともにシルク印刷法により形成されている。印刷は、ＮＣ穴またはエッチングにより形成された回路パターンを位置的基準として印刷される。
【０００４】
印刷は所定の位置になされる必要があり、位置合わせの基準として基板外周部にターゲットが設定されている。
【０００５】
図３ないし図７は、従来のターゲットの構成例を示したものである。図３(a)，(b)は、縦横２対の楕円状要素からなるターゲット・マークＭの平面図およびＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、図４(a)，(b)はプリント回路基板の４隅に矩形のターゲット・マークＭを設ける場合の平面図である(特許文献１参照)。そして、図５(a)，(b)は、平面形状がＴ字型のターゲット・マークＭの平面図およびＣ−Ｃ線に沿う断面図であり、図６(a)，(b)は同心円状のターゲット・マークＭの平面図およびＤ−Ｄ線に沿う断面図であり、図７(a)，(b)は二重同心円状のターゲット・マークＭの平面図およびＥ−Ｅ線に沿う断面図である(特許文献1参照)。この他に、特許文献2-4に示すようなものである。
【０００６】
これらは何れも、銅箔に形成されたパターン上にシルク印刷によるターゲット・マークが乗り上げるほど位置がずれたら、そのプリント基板を不良品として排除するために利用される。
【特許文献１】特開平9-162510号公報
【特許文献２】特開平10-27950号公報
【特許文献３】特開平11‐307890号公報
【特許文献４】特開2002-158413号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
ここにおいて、プリント回路基板は高密度化が進んでおり、多層化のために積層および回路パターン形成用のガイド穴を基板外周部を利用して形成するようになっている。
【０００８】
このため、基板外周部に設けられていたターゲット・マークは、設置場所がなくなりつつあり、従来とは異なるターゲット・マークを設ける必要がある。
【０００９】
本考案は上述の点を考慮してなされたもので、良好な視認性を有し、所要スペースができるだけ少ないターゲット・マークをそなえたプリント回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的達成のため、本発明では、
プリント回路基板における印刷によりマークを付す場所に、銅箔により第1のマークが形成され、前記第1のマークと重なり合うようにソルダーレジストによる第２のマークが設けられ、前記ソルダーレジストに重なり合うようにシルク印刷による第３のマークが施されてなるプリント回路基板、
を提供することを目的とする。
【考案の効果】
【００１１】
本考案は上述のように、プリント回路基板に、銅箔による第1のマーク、ソルダーレジストによる第２のマークおよびシルク印刷による第３のマークを重ねて形成するようにしたため、これら各マークの位置ずれ具合からソルダーレジストおよびシルク印刷の位置合わせ状態を明確に認識することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図１および図２により本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１３】
図１は、本発明の一実施例を示したもので、図１(a)は平面図、図１(b)は側面図である。そして、プリント回路基板１０の銅箔に矩形領域が設けられ、この矩形領域中に、図1(a)に示すような凸字を下向きにした型のターゲット・マーク２０が形成される。
【００１４】
このターゲット・マーク２０は、図１(b)に示すように、銅箔により第１のマーク２１、ソルダーレジストによる第２のマーク２２、およびシルク印刷による第３のマークが３段重ねで形成されている。図示の場合、第１ないし第３の各マークは正しい位置に形成されているから、中心位置が合致している。
【００１５】
このように各マーク２１，２２，２３を形成するには、回路パターンの形成時に予め凸字型の第１のターゲット・マーク２１を形成しておき、その上にソルダーレジストによる第２のターゲット・マーク２２を、第１のターゲット・マークと相似形状でやや小型に形成する。形成法は、印刷法またはフォトコート法による。第３のターゲット・マーク２３についても、同様に第２のターゲット・マーク２２に対して同様に形成する。
【００１６】
このように形成された第１ないし第３のターゲット・マーク２１，２２，２３を上から見た場合、凸字が３段になって見えれば、銅箔に対してソルダーレジストおよびシルク印刷による部品表記の位置関係は正しいということである。
【００１７】
一方、第２のマークが第１のマークに対してずれていれば、ソルダーレジストの位置がずれていることになる。また、第３のマークが、第２、第１のマークに対してずれていればシルク印刷による部品表記がずれていることになる。
【００１８】
このように、銅箔に対するソルダーレジスト、シルク印刷の位置関係を一目瞭然で認識することができる。この認識を適切に行うために、凸字の大きさは適当に選択する必要がある。併せて、位置ずれ許容値により、第１ないし第３のマークの相対関係、つまり大きさの相違具合を決める。
【００１９】
第１のマークの大きさは、視認性の点から縦３ｍｍ、横５ｍｍの大きさが好ましい。そして、第２のマークの大きさは、第１のマークとの位置ずれ許容値基に決める。第３のマークの大きさも、同様に決める。
【００２０】
そして、第１ないし第３のマークの平面形状は、シルクスクリーン印刷のメッシュが格子状であるため、矩形状もしくはその系統の形が望ましい。凸型としたのは、単なる矩形よりも位置ずれを明確に認識できるためである。
【００２１】
図２は、図１(a)に示した平面形状のマークを４隅に有するプリント回路基板の平面図である。この図に示すように、プリント回路基板１０の左側２隅には下向きの凸字によるマーク２０を１個ずつ、右側の２隅には上向きの凸字によるマーク２０を１個ずつ配する。
【００２２】
これら４つのマーク２０により、プリント回路基板１０全体についてのソルダーレジストおよびシルク印刷による部品表記の位置ずれいかんを明確に認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１(a)は、本考案の一実施例の構成を示す平面図、図１(b)は同じくＡ−Ａ線に沿う側面図。
【図２】図１(a)に示した平面形状のマークを４隅に有するプリント回路基板の平面図。
【図３】図３(a)，(b)は、縦横２対の楕円状要素からなるターゲット・マークの平面図およびＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図４】図４(a)，(b)は、プリント回路基板の４隅に矩形のターゲット・マークを設ける場合の平面図。
【図５】図５(a)，(b)は、平面形状がＴ字型のターゲット・マークの平面図およびＣ−Ｃ線に沿う断面図。
【図６】図６(a)，(b)は同心円状のターゲット・マークの平面図およびＤ−Ｄ線に沿う断面図。
【図７】図７(a)，(b)は二重同心円状のターゲット・マークの平面図およびＥ−Ｅ線に沿う断面図。
【符号の説明】
【００２４】
１０  プリント回路基板、２０  ターゲット・マーク、２１  第1のマーク、
２２  第２のマーク、２３  第３のマーク。
Ｍ  ターゲット・マーク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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