【事件の表示】
　特願２０００−　５１７９３「エポキシ樹脂組成物及び半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　９月　４日出願公開、特開２００１−２４０７２６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯  
　本願は、平成１２年２月２８日の出願であって、平成２１年１２月１０日付けで拒絶理由が通知され、平成２２年２月８日に意見書が提出されるとともに手続補正がされたが、同年８月２４日付けで拒絶査定がなされた。これに対して、平成２２年１１月２９日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がされ、平成２３年１月５日に審判請求書の手続補正書（方式）が提出され、同年２月７日付けで前置報告がなされ、当審において、平成２４年５月２１日付けで審尋がなされ、同年７月１９日に回答書が提出されたものである。　 
　 
 
第２．平成２２年１１月２９日付けの手続補正についての補正の却下の決定　  
　  
〔補正の却下の決定の結論〕　  
　平成２２年１１月２９日付けの手続補正を却下する。　  
　  
〔理由〕　  
　１　補正の内容　  
　  
　平成２２年１１月２９日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、平成２２年２月８日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲をさらに補正するものであって、補正前の特許請求の範囲の、　  
　 
「　
　　【請求項１】　（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）一般式（１）で示されるシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部あるいは一部を加水分解して得られた加水分解物からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂が、一般式（２）、一般式（３）又は一般式（４）から選ばれる１種以上である請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。　
【化１】　
　（Ｒ１は炭素数１〜１０のアルコキシ基、Ｒ２は炭素数１〜１０のアルキル基である。ａは１〜３の整数、ｍは１〜５の整数、ｎは２〜１０の整数。）
【化２】
　（Ｒ３は炭素数１〜６のアルキル基で、それらは同一もしくは異なっていても良い。ｍは０〜４の整数）　
【化３】　
【化４】　
　（Ｒ６は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基で、それらは同一もしくは異なっていてもよい。Ｒ７は炭素数１〜６のアルキル基で、それらは同一もしくは異なっていてもよい。ｍは０〜４の整数）　
　【請求項２】　一般式（１）で示されるシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部あるいは一部を加水分解して得られた加水分解物が、（Ａ）エポキシ樹脂あるいは（Ｂ）フェノール樹脂の全部又は一部に予め加熱混合されてなる請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
　【請求項３】　一般式（１）で示されるシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部あるいは一部を加水分解してなる加水分解物が、（Ｃ）無機充填材を予め表面処理してなる請求項１又は２記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 
　【請求項４】　請求項１〜３記載のいずれかのエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。」　  
　
（審決注：以下、上記「一般式（２）」「一般式（３）」「一般式（４）」で表される構造式と説明の組み合わせは、その構造式と説明を省略して、それぞれ「一般式（２）」「一般式（３）」「一般式（４）」とのみ記載する。また、上記「一般式（１）」で表される構造式と説明の組み合わせも、その構造式と説明を省略するが、式中のｎが２〜１０であることから、「一般式（１−２）」と記載する。）  
　
との記載を、　  
　  
「【請求項１】　（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）一般式（１）で示されるシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部あるいは一部を加水分解して得られた加水分解物からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂が、一般式（２）、一般式（３）又は一般式（４）から選ばれる１種以上である請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
　（Ｒ１は炭素数１〜１０のアルコキシ基、Ｒ２は炭素数１〜１０のアルキル基である。ａは１〜３の整数、ｍは１〜５の整数、ｎは２〜４の整数。）
　【請求項２】　一般式（１）で示されるシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部あるいは一部を加水分解して得られた加水分解物が、（Ａ）エポキシ樹脂あるいは（Ｂ）フェノール樹脂の全部又は一部に予め加熱混合されてなる請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
　【請求項３】　一般式（１）で示されるシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部あるいは一部を加水分解してなる加水分解物が、（Ｃ）無機充填材を予め表面処理してなる請求項１又は２記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 
　【請求項４】　請求項１〜３記載のいずれかのエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。」　 
　
（審決注：以下、上記「一般式（１）」で表される構造式と説明の組み合わせも、その構造式と説明を省略するが、式中のｎが２〜４であることから、「一般式（１−４）」と記載する。） 
　  
とするものである。　  
　  
　２　本件補正の目的について　  
　
　上記特許請求の範囲に係る補正は、補正前の「一般式（１−２）」を「一般式（１−４）」に限定するものであり、補正の前と後とで産業上の利用分野及び課題を変更するものではないことから、請求項１についてする本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。　  
　  
　３　独立特許要件について　  
　 
　そこで、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される発明（以下、「本件補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。　  
　  
（１）本件補正発明　  
　本件補正発明は、次のとおりのものである。　  
　
「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）一般式（１−４）で示されるシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部あるいは一部を加水分解して得られた加水分解物からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂が、一般式（２）、一般式（３）又は一般式（４）から選ばれる１種以上である請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」　  
　  
（２）刊行物について　  
　  
　平成２１年１２月１０日付け拒絶理由通知において引用された、本願の出願日前に頒布された特開平８−１５７６９６号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。なお、下線は当審で付した。　
　  
１Ａ「　  
【特許請求の範囲】　
【請求項１】　
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、更にシランカップリング剤としてスルフィド基を含有するシランカップリング剤を配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物
【請求項２】　
スルフィド基を含有するシランカップリング剤が、下記式（１）で示されるもの
【化１】　
（式中、Ｒ1 は炭素数１〜５の２価炭化水素基、Ｒ2 は炭素数１〜６の置換又は非置換の１価炭化水素基、Ｒ3 は水素原子又は炭素数１〜５の置換又は非置換１価炭化水素基であり、ｎは１以上の整数、ａは０〜２の整数である。）
【請求項３】　エポキシ樹脂及び硬化剤１００重量部に対してスルフィド基を含有するシランカップリング剤を０．０１〜５重量部用いることを特徴とする請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物。　
【請求項４】　
請求項１
のエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置
　
（審決注：以下、上記「式（１）」で表される構造式と説明の組み合わせは、その構造式と説明を省略して、「式刊（１）」とのみ記載する。） 
　
１Ｂ「 　 
【００１０】このようなエポキシ樹脂として具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールアルカン型エポキシ樹脂及びその重合物、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂などが挙げられ、これらのエポキシ樹脂を単独で使用しても、２種以上を同時に使用してもよい。これらの中では、特にビフェニル型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を使用することが耐クラック特性を向上させる点において好ましい。」　  
　 
１Ｃ「　 
【００１１】また、
上記エポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノール樹脂が好適に用いられ
　  
１Ｄ「　 
【００１４】本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物に、更にスルフィド基を含有するシランカップリング剤を配合する。　
【００１５】上記スルフィド基を含有するシランカップリング剤としては、下記式（１）で示される有機ケイ素化合物が好適である。　
【００１６】　
【化２】
【００１７】（式中、Ｒ1 は炭素数１〜５の２価炭化水素基、Ｒ2 は炭素数１〜６の置換又は非置換の１価炭化水素基、Ｒ3 は水素原子又は炭素数１〜５の置換又は非置換１価炭化水素基であり、
ｎは１以上、好ましくは１〜４の整数
【００１８】このようなスルフィド基を含有するシランカップリング剤としては具体的には、下記の化合物が挙げられる。　
【００１９】　
【化３】　
」　 
　　  
１Ｅ「　 
【００２３】更に、
本発明の組成物には、硬化促進剤を添加することができる
　 
１Ｆ「　 
【００２８】〔実施例、比較例〕下記に示すエポキシ樹脂、フェノール樹脂及びシランカップリング剤を表１に示す割合で使用し、比表面積１．４ｍ2 ／ｇ、平均粒径１５μｍの球状シリカ３００部、比表面積２．５ｍ2 ／ｇ、平均粒径１０μｍの球状シリカ３００部、比表面積１０ｍ2 ／ｇ、平均粒径１．０μｍの球状シリカ８０部、三酸化アンチモン８部、カルナバワックス１．２部、カーボンブラック２．０部、硬化触媒としてトリフェニルホスフィン１部を加えて得られた配合物を熱二本ロールで均一に溶融混練して、エポキシ樹脂組成物を製造した（実施例１〜３、比較例１〜３）。　
【００２９】　
【化４】　
【００３０】　
【化５】　
」　 
 　 
（３）刊行物１に記載された発明　 
　刊行物１の、請求項１及び４に「半導体封止用エポキシ樹脂組成物」が記載されているといえる。　
　また、刊行物１には、硬化剤として「フェノール樹脂硬化剤」が記載（摘示１Ｃ参照。）されている。さらに、刊行物１には、「硬化促進剤」を配合する旨の記載（摘示１Ｅ参照。）がある。上記事項をふまえ、摘示１Ａ、１Ｃ及び１Ｅの記載からみて、刊行物１には以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されている。　
　
「エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤及び無機質充填剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、更に式刊（１）で示されるスルフィド基を含有するシランカップリング剤及び硬化促進剤を配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」　
　
（４）本件補正発明と刊行物１発明との対比・判断　  
　Ａ　対比　  
　本件補正発明と刊行物１発明とを比較する。　  
　刊行物１発明における「エポキシ樹脂」「フェノール樹脂硬化剤」「無機充填剤」「硬化促進剤」「式刊（１）で示されるスルフィド基を含有するシランカップリング剤」「半導体封止用エポキシ樹脂組成物」はそれぞれ本件補正発明における「（Ａ）エポキシ樹脂」「（Ｂ）フェノール樹脂」「（Ｃ）無機充填剤」「（Ｄ）硬化促進剤」「（Ｅ）一般式（１−４）で示されるシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部あるいは一部を加水分解して得られた加水分解物」「半導体封止用エポキシ樹脂組成物」に相当する。　 
　 
　
　したがって、両者は、　  
　  
　（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）一般式（１−４）で示されるシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部あるいは一部を加水分解して得られた加水分解物からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
　  
　の点で一致し、　  
　  
　本件補正発明は、刊行物１発明と以下の点で一応相違している。　 
　 
〔相違点〕　 
　本件補正発明は、エポキシ樹脂を「一般式（２）、一般式（３）又は一般式（４）から選ばれる１種以上」と特定しているのに対し、刊行物１発明は、そのように特定していない点。　 
　 
　Ｂ　判断　  
〔相違点〕について　 
　刊行物１には、ビフェニル型エポキシ樹脂を用いる旨の記載（摘示１Ｂ及び１Ｆ参照。）があり、刊行物１発明におけるエポキシ樹脂は、この態様を有することから、この点は実質的な相違点とはならない。　
　
 
　したがって、本件補正発明は、上記刊行物１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の発明に該当し、特許出願の際に独立して特許を受けることができない。　  
　  
（５）請求人の主張について　  
　請求人は、平成２４年７月１９日提出の回答書において、刊行物１の実施例には使用されていない「一般式（１−４）で示されるシランカップリング剤においてｎ＝４の化合物」を本件補正発明に関する半導体封止用エポキシ樹脂組成物として使用することは、当業者が容易になしえることではない旨の主張をしている。　
　しかし、上記請求人の主張は、刊行物１に記載の発明を実施例に限定して解釈したものであるが、刊行物１には、式刊（１）で示されるシランカップリング剤として、ｎは好ましくは「１〜４の整数」である旨の記載（摘示１Ｄ参照。）とともに、ｎ＝４の化合物として「〔（Ｃ２Ｈ５Ｏ）３ＳｉＣ３Ｈ６〕Ｓ４〔Ｃ３Ｈ６Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３〕」を用いる旨の具体的な記載（摘示１Ｄ参照。）があることからすると、式刊（１）で示されるシランカップリング剤を実施例に限定して解すべき理由はないことから、この点に関する請求人の主張を採用することはできない。　 
　  
（６）まとめ　  
　以上のとおり、本件補正発明は刊行物１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の発明に該当し、特許出願の際に独立して特許を受けることができない。従って、本件補正は、平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反してなされたものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　  
　 
　 
第３．本願発明について　  
　１　本願発明　  
　 
　平成２２年１１月２９日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成２２年２月８日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。　  
　  
　「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）一般式（１−２）で示されるシランカップリング剤、又は前記シランカップリング剤の全部あるいは一部を加水分解して得られた加水分解物からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂が、一般式（２）、一般式（３）又は一般式（４）から選ばれる１種以上である請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」　  
　  
　２　原査定の拒絶の理由の概要　  
　 
　原査定の拒絶の理由は、要するに、本願発明は、刊行物１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない、というものを含むものである。　  
　  
　３　当審の判断　  
　 
（１）刊行物について　  
　平成２１年１２月１０日付け拒絶理由通知で引用された刊行物１には、前記第２．３（２）に記載した事項が記載されている。　  
　  
（２）対比・判断　  
　本願発明は、本件補正発明における「一般式（１−４）」である事項を「一般式（１−２）」とするものである。　
  　 
　そうすると、本願発明をさらに限定した本件補正発明が前記第２．３に記載したとおり、刊行物１に記載された発明であるから、本願発明もまた刊行物１に記載された発明である。　  
　  
　  
第４．むすび　  
　  
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明についての原査定の理由は妥当なものであり、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願はこの理由により拒絶すべきものである。　  
　よって、結論のとおり審決する。