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　特願２００９−５００２０６「フレキシブル多層配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　８月２８日国際公開、ＷＯ２００８／１０２７９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯・本願発明 
　
　本願は、２００８年２月２０日（優先権主張２００７年２月２０日、２００７年９月２６日、日本国）を国際出願日とする出願であって、 平成２４年７月２日付け（発送日：平成２４年７月１０日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年１０月１０日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。 
　
　そして、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成２３年７月２５日付け手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるものであり、そのうち本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 
　 
「　【請求項１】
絶縁層の両面に、銅箔から構成される内層配線が形成された可とう性を有する内層基板と、
　前記内層基板の少なくとも片側に配置された、銅箔から構成される外層配線と、
　前記内層基板と前記外層配線との間に介在する絶縁接着シートと、を備え、
　前記内層基板を有し前記外層配線を有していないフレキシブル部分と、前記内層基板及び前記外層配線を有するリジッド部分と、を有しており、
　前記絶縁接着シートは、前記内層基板の、少なくとも前記外層配線が形成されている側の前記フレキシブル部分及び前記リジッド部分の両方を覆うように形成されており、
　前記フレキシブル部分においては、前記内層基板が前記絶縁接着シートのみに覆われており、且つ、
　前記絶縁接着シートのうちの少なくとも一つは、下記一般式（１ａ）で表されるジイミドジカルボン酸、下記一般式（１ｂ）で表されるジイミドジカルボン酸、及び、下記一般式（１ｃ）で表されるジイミドジカルボン酸を含むジイミドジカルボン酸混合物と、下記化学式（２ａ）、（２ｂ）、（２ｃ）、（２ｄ）又は（２ｅ）で表される芳香族ジイソシアネートとを反応させて得られるポリアミドイミドからなる、
　ことを特徴とするフレキシブル多層配線板。
　　【化１】
［式（１ａ）中、Ｚ１は下記一般式（１１）、（１２）、（１３）、（１４）、（１５）、（１６）、（１７）又は（１８）で表される２価の有機基を示し、式（１ｂ）中、Ｚ２は下記一般式（２１）、（２２）、（２３）、（２４）、（２５）又は（２６）で表される２価の有機基を示し、式（１ｃ）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に２価の有機基を示し、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、それぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキル基又は炭素数６〜１８のアリール基を示し、ｎ１は１〜５０の整数を示す。
　　【化２】
　式（２３）中、Ｘ１は炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基、炭素数１〜３のハロゲン化脂肪族炭化水素基、スルホニル基、オキシ基、カルボニル基又は単結合を示し、Ｒ７、Ｒ８及びＲ９は、それぞれ独立に水素原子、水酸基、メトキシ基、メチル基又はハロゲン化メチル基を示し、式（２４）中、Ｘ２は炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基、炭素数１〜３のハロゲン化脂肪族炭化水素基、スルホニル基、オキシ基又はカルボニル基を示し、式（２５）中、Ｘ３は炭素数１〜３の脂肪族炭化水素基、炭素数１〜３のハロゲン化脂肪族炭化水素基、スルホニル基、オキシ基、カルボニル基又は単結合を示し、式（２７）中、Ｒ１０はアルキレン基を示し、ｎ２は１〜７０の整数を示す。］」
　
　なお、上記の「下記一般式（１ａ）で表される・・・とを反応させて得られる」との記載、【化１】、「式（１ａ）中、Ｚ１は・・・、ｎ１は１〜５０の整数を示す」との記載、【化２】、「式（２３）中、・・・ｎ２は１〜７０の整数を示す」との記載で特定される反応のことを、以下、単に「特定の反応」という。
　
　
第２　刊行物の記載事項 
　
　これに対して、原査定の拒絶の理由で引用した、特開２００７−１３１１３号公報（以下、「刊行物１」という。）、「高耐熱接着絶縁材料」、「日立化成テクニカルレポート」、日立化成株式会社、２００７年７月、第４９号、第１１〜１６頁（以下、「 刊行物２」という。）には、次の事項が図面等とともに記載されている。 
　
（１）刊行物１
　
（ａ）「【０００１】
　本発明は、多層配線板に関する。」
　
（ｂ）「【００２４】
　まず、本発明の多層配線板を得るための好適な製造方法について説明する。以下の説明においては、印刷配線板として回路を含むポリイミド基材やエポキシ基材を用い、カバーレイの原料としてＢステージの樹脂フィルムを用いた多層配線板の製造方法について、図１を参照して説明する。図１は、多層配線板の製造工程を模式的に示す工程断面図である。
【００２５】
　すなわち、まず、図１（ａ）に示すような、
任意に折り曲げることが可能な（フレキシブル性の）基材３と、この基材３の両面に設けられた導体回路２（第１の導体回路）とを有する印刷配線板１（第１の印刷配線板）
【００２６】
　次に、図１（ｂ）に示すように、印刷配線板１の両側にＢステージの樹脂フィルム４を配置した後、この樹脂フィルム４を導体回路２が覆われるように基材３の表面上に積層する。この際、積層は、樹脂フィルム４が完全に硬化しないように行う。
【００２７】
　また、上記とは別に、
屈曲性を有しない（リジッド性の）基材７の両面に、導体回路５（第２の導体回路）
【００２８】
　次いで、図１（ｃ）に示すように、
樹脂フィルム４を積層した印刷配線板１の両側に、印刷配線板６をそれぞれ配置する
【００２９】
　それから、上述のように配置した構成を、これらの積層方向に加熱・加圧する。かかる加熱・加圧は、例えば、熱プレスにより行うことができる。これにより、Ｂステージ状態であった
樹脂フィルム４が硬化してＣステージとなり、その結果カバーレイ１０が形成される
【００３０】
　こうして、図１（ｄ）に示すような、印刷配線板１の両面に、カバーレイ１０を介して印刷配線板６が積層された構造を有する
多層配線板１２
カバーレイ１０
接着剤層１１としても機能する
【００３１】
　次に、好適な実施形態に係る多層配線板の構成について、上述した好適な製造方法により得られた図１（ｄ）に示す多層配線板１２を例に挙げて説明する。
【００３２】
　図示されるように、多層配線板１２は、
印刷配線板１のみから構成される単層の領域
印刷配線板１と印刷配線板６とが積層された多層の領域
印刷配線板１は、上述の如く任意に折り曲げ可能な基材３を有することから良好な屈曲性（フレキシブル性）を有している
上記単層の領域が屈曲性を有する屈曲領域２６
上記多層の領域が屈曲性を有しない非屈曲領域３６
【００３３】
　すなわち、多層配線板１２は、換言すれば、屈曲性を有する屈曲領域２６及び屈曲性を有しない非屈曲領域３６を有しており、屈曲性を有する印刷配線板１と、非屈曲領域３６において印刷配線板１上に積層された印刷配線板６とを備えた構成を有する。
【００３４】
　ここで、「屈曲性を有する」とは、少なくとも１８０°程度の折り曲げが可能であり、折り曲げ後にも顕著な破壊が生じないような特性をいう。一方、「屈曲性を有しない」とは、多層配線板の用途において通常想定される範囲で屈曲しない程度の剛性を有することを意味し、想定外の応力が加わった場合に屈曲してしまうものであっても「屈曲性を有しない」ものに含める。
【００３５】
　上述した構成を有する多層配線板１２において、基材３は、屈曲性を有し、且つ、導体の積層が可能なものであれば特に制限なく用いることができる。例えば、ポリイミドフィルムやアラミドフィルム等を適用することができる。また、優れた柔軟性及び強度を得る観点からは、基材３としては、繊維基材を含むものが好ましい。
【００３６】
　繊維基材としては、金属箔張積層板や多層印刷配線板を製造する際に用いられるものであれば、特に制限なく適用でき、例えば、織布や不織布等の繊維基材が好ましい。この繊維基材の材質としては、ガラス、アルミナ、ボロン、シリカアルミナガラス、シリカガラス、チラノ、炭化ケイ素、窒化ケイ素、ジルコニア等の無機繊維や、アラミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルサルフォン、カーボン、セルロース等の有機繊維等、或いは、これらの混抄系が挙げられる。なかでも、ガラス繊維の織布が好ましい。
【００３７】
　特に、基材３を形成するための材料としてプリプレグを用いる場合、このプリプレグに使用される基材としては、５０μｍ以下の厚みを有するガラスクロスが特に好適である。このような厚みが５０μｍ以下のガラスクロスを用いることで、屈曲性を有し、任意に折り曲げ可能な印刷配線板を得ることが容易となる。また、製造プロセスでの温度変化や吸
湿等に伴う寸法変化を小さくすることも可能となる。
【００３８】
　基材３としては、繊維基材、及び、優れた可とう性を有する絶縁性樹脂を含むものが好ましく、具体的には、絶縁性樹脂中に繊維基材が配された構成を有するものであると好適である。このような基材３は、例えば、繊維基材に硬化前の絶縁性樹脂を含浸させた後、絶縁性樹脂を硬化させることによって得ることができる。基材３の出発材料として、繊維基材に含浸させた絶縁性樹脂が半硬化状態であるプリプレグを用いてもよい。
【００３９】
　絶縁性樹脂としては、熱硬化性樹脂組成物を含むことが好ましく、具体的には、硬化状態の熱硬化性樹脂組成物を含むことがより好ましい。この熱硬化性樹脂組成物中の熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、トリアジン−ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂等が挙げられる。
【００４０】
　また、カバーレイ１０は、上述の如く、Ｂステージの樹脂フィルム４を硬化して形成されるものである。このような樹脂フィルム４としては、硬化後に十分な可とう性を有する熱硬化性樹脂組成物を含むものが好ましい。かかる熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、トリアジン−ビスマレイミド樹脂、フェノール樹脂等を含むものが好ましい。
【００４１】
　特に、基材３が、上述したように繊維基材に可とう性に優れる絶縁性樹脂を含むものである場合、かかる絶縁性樹脂に含まれる熱硬化性樹脂組成物と、カバーレイ１０を形成するための
樹脂フィルム４を構成する熱硬化性樹脂組成物
【００４２】
　まず、熱硬化性樹脂組成物としては、・・・（略）・・・。
【００４３】
　・・・（略）・・・。
【００４４】
  ・・・（略）・・・。
【００４５】
  ・・・（略）・・・。
【００４６】
  ・・・（略）・・・。
【００４７】
　・・・（略）・・・。
【００４８】
　また、基材３や
樹脂フィルム４における熱硬化性樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂としては、可とう性や耐熱性の向上を目的として、高分子量の樹脂成分が含まれていてもよい。このような熱硬化性樹脂としては、アミド基を有する樹脂やアクリル樹脂
【００４９】
　まず、
アミド基を有する樹脂としては、ポリアミドイミド樹脂が好ましく、シロキサン構造を含む構造を有するシロキサン変性ポリアミドイミドが特に好適である
　
（ｃ）「【００７１】
　多層配線板１２において、
導体回路２及び５
銅箔
　
（ｄ）基材３は、段落【００３５】〜【００３８】に挙げられた材料、さらには、基材３の両面の導体回路２を互いに絶縁する必要があるという技術常識に鑑みて、“絶縁性を有する”ものと認められる。
　
（ｅ）「印刷配線板１のみから構成される単層の領域」（段落【００３８】）との記載及び図１（ｄ）の図示内容からみて、屈曲性を有する屈曲領域２６は“印刷配線板１を有し導体回路５を有していない”と認められ、さらに、この屈曲性を有する屈曲領域２６においては、“印刷配線板１は樹脂シート４のみによって覆われ”ていると認められる。また、「印刷配線板１と印刷配線板６とが積層された多層の領域」（段落【００３８】）との記載及び図１（ｄ）の図示内容からみて、屈曲性を有しない非屈曲領域３６は、“印刷配線板１及び導体回路５を有する”ものと認められる。
　
　上記記載事項、認定事項及び図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると本願すると、刊行物１には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。 
　
（引用発明） 
「絶縁性を有する基材３の両面に、銅箔からなる導体回路２が形成されたフレキシブル性を有する印刷配線板１と、
　前記印刷配線板１の両側に配置された、リジッド性の基材７に形成された銅箔からなる導体回路５と、
　前記印刷配線板１と前記導体回路５との間に介在する接着剤層１１として機能するカバーレイ１０を形成する樹脂フィルム４と、を備え
　前記印刷配線板１を有し前記導体回路５を有していない屈曲性を有する屈曲領域２６と、前記印刷配線板１及び前記導体回路５を有する屈曲性を有しない非屈曲領域３６と、を有しており、
　前記樹脂シート４は、前記印刷配線板１の両側の全面を覆うように形成されており、
　前記屈曲性を有する屈曲領域２６においては、前記印刷配線板１が前記樹脂シート４のみによって覆われており、且つ、
　前記樹脂シート４は、シロキサン変性ポリアミドイミドからなる、
屈曲性を有する屈曲領域２６を備えた多層配線板１２。」
　
（２）刊行物２ 
　
（ａ）第１１頁冒頭第１〜１４行（行数には、表、並びにその表題及び説明を含めていない。以下、同様。）
「電子部品における小型化・軽量化・高密度化の動きに伴い、搭載されるプリント配線板（例えば、多層リジッドプリント配線板、
フレキシブルプリント配線板
接着性
耐熱性
耐屈曲性
　そこで、これらエポキシ樹脂系接着材料の技術課題を解決するため、新たに
ポリアミドイミド樹脂系接着材料
　本報ではベース樹脂の検討経過と開発品
ＫＳ７００３
　
（ｂ）第１１頁左下欄第１行〜第１２頁左上欄５行
「〔１〕緒言
　携帯電話やデジタルカメラに代表されるモバイル電子機器の小型化・薄型化・軽量化の動きに伴い、それらに搭載されるプリント配線板（例えば多層プリント配線板、
多層フレキシブルプリント配線板
　上記のプリント配線板や電子部品には各種の接着絶縁材料が用いられているが、従来材（エポキシ樹脂系）では、セラミックや液晶ポリマー等への
密着性
耐熱性
耐屈曲性
　さらに、最近では放熱金属板を有する折り曲げ実装可能なリジッドフレキシブル配線板などのように、製造工程（貼り合せ、レーザー孔開け、メッキ等）が複雑化しているため、工程の簡略化及び異種材との密着を可能とする高機能な接着絶縁材料が求められている。６）　　
　そこで、当社では従来から進めているシロキサンセグメントを導入したミクロ相分離構造を有する変性ポリアミドイミド樹脂の研究７）の知見を基に密着性、レーザー加工性、流動性、耐リフロー性に優れた特性を有する接着絶縁材料ＫＳシリーズを開発した。８）　　　
　本報では、ＫＳシリーズで課題であった反り低減、密着性のさらなる向上を図ったＫＳ７００３の開発検討経過とレーザー加工性、流動性、絶縁信頼性、耐リフロー性について評価した結果を報告する。」
　
（ｃ）第１３頁左欄第１行〜同頁右欄第８行
「２．２　密着性の向上
　次に密着性について検討した結果を示す。・・・（略）・・・。
　・・・（略）・・・
　次にこの樹脂を使ったボンディングシート（以下、ＫＳ７００３とする）を用いて素材の異なる各種基材への密着性を測定した。ＫＳ７００３と従来のエポキシ樹脂系接着材（以下、従来品と略す）の密着性の結果を表１に示す。
　その結果、ＫＳ７００３は、有機材料、無機材料、金属に対して良好な密着性を示すことがわかった。」
　
（ｄ）第１５頁左欄第７〜１３行
「２．６　耐リフロー性
　ＫＳ７００３の耐リフロー性を評価した。試験用基板は、ポリイミドフィルム／ＫＳ７００３／ポリイミドフィルムの構成で作製した。鉛フリーを想定した最大温度２６０℃のリフロープロファイルにおける試験後の外観を観察した。耐リフロー性試験結果を表２に示す。
　その結果、外観に異常がなく良好な結果が得られた。」
　
（ｅ）第１５頁右欄第６〜１７行
「２．７　一般特性
　ＫＳ７００３の特長および特性例を表３に示す。
（１）セラミックス、液晶ポリマー、銅箔（光沢面）に高い密着性を示す。
（２）レーザー回路加工性に優れている（製造工程の簡略化可能）。
（３）流動性が低い（ノンフロータイプ）。
（４）絶縁信頼性、耐リフロー性に優れている。
　ＫＳ７００３は、上記特長の他に熱分解温度や絶縁破壊抵抗が高く、比誘電率が低いことが特長である。これらは今後の配線板の薄膜化、ファインピッチ化、信号の高速化などの多様化するニーズに対応することが可能である。」
　
　以上から、遅くとも、刊行物２が発行された２００７年７月時点で、密着性、耐熱性や耐屈曲性の不足という課題を解決し、多層フレキシブルプリント配線板に用いることができる「ＫＳ７００３」と称するポリアミドイミド樹脂系接着材料が公然実施されていたということができる。
　
　
第３　対比 
　
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「絶縁性を有する基材３」は前者の「絶縁層」に相当し、以下同様に、 
「銅箔からなる」「導体回路２」は「銅箔から構成される」「内層配線」に、
「フレキシブル性を有する」「印刷配線板１」は「可とう性を有する」「内層基板」に、
「銅箔からなる」「導体回路５」は「銅箔から構成される」「外層配線」に、
「接着剤層１１として機能するカバーレイ１０を形成する樹脂フィルム４」及び「樹脂フィルム４」は「絶縁接着シート」に、
「前記印刷配線板１を有し前記導体回路５を有していない」「屈曲性を有する屈曲領域２６」は「前記内層基板を有し前記外層配線を有していない」「フレキシブル部分」に、
「屈曲性を有する屈曲領域２６を備えた多層配線板１２」は「フレキシブル多層配線板」に、それぞれ相当する。
　
　そして、後者の「導体回路２」と前者の「内層配線」が設けられる場所に関して、後者の導体回路２を「前記印刷配線板１の両側に配置」するという構成は、前者の内層配線を「前記内層基板の少なくとも片側に配置」するという構成を充足する。
　また、後者の「前記印刷配線板１及び前記導体回路５を有する屈曲性を有しない非屈曲領域３６」と前者の「前記内層基板及び前記外層配線を有するリジッド部分」に関し、後者の「前記印刷配線板１及び前記導体回路５を有する」という構成と前者の「前記内層基板及び前記外層配線を有する」という構成は共通しており、また、本願明細書の段落【００２１】及び【００２２】によれば、前者の「リジッド部分」をどのように解釈するべきかという問題は残るが、後者の「屈曲性を有しない非屈曲領域３６」と前者の「リジッド部分」とは、フレキシブル部分以外の部分である点で共通する。
　さらに、後者の「樹脂フィルム４」と前者の「絶縁接着シート」が形成される場所・態様に関して、後者の「前記印刷配線板１の両側」という構成は、前者の「内層基板の、少なくとも前記外層配線が形成されている側」という構成を充足する。
　後者の「樹脂フィルム４」と前者の「絶縁接着シート」は、「ポリアミドイミド」からなるという点で共通し、また、後者は、前者の絶縁接着シートのうちの「少なくとも一つ」がポリアミドイミドからなるという構成を充足する。
　
　したがって、両者は、本願発明の用語に倣って表現すると、 
「絶縁層の両面に、銅箔から構成される内層配線が形成された可とう性を有する内層基板と、
　前記内層基板の少なくとも片側に配置された、銅箔から構成される外層配線と、
　前記内層基板と前記外層配線との間に介在する絶縁接着シートと、を備え、
　前記内層基板を有し前記外層配線を有していないフレキシブル部分と、前記内層基板及び前記外層配線を有する前記フレキシブル部分以外の部分と、を有しており、
　前記絶縁接着シートは、前記内層基板の、少なくとも前記外層配線が形成されている側に形成されており、
　前記フレキシブル部分においては、前記内層基板が前記絶縁接着シートのみに覆われており、且つ、
　前記絶縁接着シートのうちの少なくとも一つは、ポリアミドイミドからなる、
　フレキシブル多層配線板。」 
である点で一致し、次の点で相違する。 
　 
［相違点１］
　本願発明は、フレキシブル部分以外の部分が「リジッド部分」であり、絶縁接着シートが内層基板の「前記フレキシブル部分及び前記リジッド部分の両方を覆う」ように形成されているのに対して、引用発明は、フレキシブル部分以外の部分が「屈曲性を有しない非屈曲領域」であり、樹脂フィルムが印刷配線板１の「全面を覆う」ように形成されている点。
　
［相違点２］
　絶縁接着シートの材料であるポリアミドイミドに関し、本願発明は、特定の反応で得られるポリアミドイミドであるのに対して、引用発明では、かかる特定の反応で得られるポリアミドイミドではない点。
　
　
第４　判断 
　
（１）相違点１について
　
　本願発明の「リジッド部分」について、「リジッド」とは一般に「堅い」、「剛体の」という意味であり、通常は屈曲しないものをいう。ただ、本願明細書の段落【００２１】には、「フレキシブル多層配線板１００は、フレキシブル部分Ｆにおいて主に屈曲するが、リジッド部分Ｒにおいて屈曲してもよい」と記載されてはいるが、リジッド部分が「屈曲してもよい」とするに過ぎず、リジッド部分として、上記のように通常解せるような屈曲しないものを排除していない。
　一方、引用発明の「屈曲性を有しない非屈曲領域」について、刊行物１の段落【００３４】には「『屈曲性を有しない』とは、多層配線板の用途において通常想定される範囲で屈曲しない程度の剛性を有することを意味し、想定外の応力が加わった場合に屈曲してしまうものであっても『屈曲性を有しない』ものに含める」と記載されている。
　したがって、本願発明の「リジッド部分」も引用発明の「屈曲性を有しない非屈曲領域」も、通常ないし本来は屈曲しないが想定外の応力が加わった場合等において屈曲するものであってもよいという点で格別異なるものではない。
　
　さらにいえば、本願の請求項１には、「前記内層基板及び前記外層配線を有するリジッド部分」と記載されているだけであり、リジッド部分が屈曲するものであることを限定する記載はない。かかる請求項１の記載からすれば、本願発明のリジッド部分が内層基板と外側配線以外の要素をも有することは排除されておらず、現に本願明細書に記載された実施例は、リジッド部分が表面レジスト層４０を有している。そして、リジッド部分が有する内層基板と外側配線以外の要素の材料等を限定する記載は請求項１にないところ、内層基板と外側配線以外の要素の材料等によっては、本願発明のリジッド部分は屈曲しにくいもの、すなわち、引用発明の屈曲性を有しない非屈曲領域と同様の、通常ないし本来は屈曲しないが想定外の応力が加わった場合等において屈曲するものとなり得る。
　
　以上のとおり、本願の請求項１の記載及び明細書の記載に基づくと、本願発明の「リジッド部分」と引用発明の「屈曲性を有しない非屈曲領域」とは格別異なるものではない。また、そうすると、本願発明において、内層基板の「前記フレキシブル部分及び前記リジッド部分の両方を覆う」ように絶縁接着シートを形成することと、引用発明において、屈曲性を有する屈曲領域と屈曲性を有しない非屈曲領域とを含めた印刷配線板１の「全面を覆う」ように樹脂フィルム４を形成することとも、格別異なるものではない。したがって、上記相違点１は、実質的な相違点ではない。
　
　仮に、本願発明の「リジッド部分」が屈曲するものに限定されるとしても、以下のとおり、引用発明において、「屈曲性を有しない非屈曲領域」を屈曲するものへと変更することは、当業者が格別の困難性なくなし得た事項に過ぎない。
　すなわち、引用発明は、導体回路５がリジッド性の基材７に設けられたものであり、非屈曲領域が印刷配線板１及び導体回路５以外にリジッド性の基材７を有することとなるために、屈曲しにくいものとなっているが、多層配線板を構成するにあたり、屈曲性を有する基板の上に屈曲性を有する基板を設けることは周知技術（例えば、特開２００６−９３６４７号公報の段落【００９３】、「第２のフレキシブル基板２７」、特開平８−２３６９３７号公報の図１等の「第２片面フレキシブルプリント配線板２２」を参照。）である。そして、配線基板の剛性あるいは屈曲性をどの程度確保するかは、配線基板の使用部位、使用環境等に応じて当業者が適宜決定すればよい事項に過ぎない。よって、引用発明において、多層配線板全体の屈曲性を高めようとし、上記周知技術を適用して、「屈曲性を有しない非屈曲領域３６」を屈曲するものへと変更することは、当業者が格別の困難性なくなし得た事項である。
　
（２）相違点２について
　
　上記「第２」「（２）」のとおり、密着性、耐熱性、耐屈曲性という課題を解決し、多層フレキシブルプリント配線板に用いることができる「ＫＳ７００３」と称するポリアミドイミド樹脂系接着材料が遅くとも２００７年７月時点で公然実施されていた。
　そして、本願発明は、絶縁接着シートの材料であるポリアミドイミドが、特定の反応で得られるものであるが、本願明細書に記載された本願発明の実施例においては、そのような特定の反応で得られるポリアミドイミドとして「ＫＳ７００３」が示されている。
　ここで、引用発明は、「屈曲性を有する屈曲領域」を備えているところ、そこに接着剤層として用いられる樹脂シートとしては、「十分な可とう性」（段落【００４０】）が求められること、また、配線板に用いる樹脂材料にははんだ付けなどを考慮して耐熱性が求められることが技術常識であることに鑑みれば、引用発明の接着剤層として用いられる樹脂シートの材料として、「ＫＳ７００３」と称するポリアミドイミド樹脂系接着材料を用いることにより、相違点２に係る本願発明の構成に想到することは、当業者が容易になし得た事項である。
　
　なお、本願は、２００７年２月２０日付けで出願された特願２００７−３９３００号、及び２００７年９月２６日付けで出願された特願２００７−２５００２８号の明細書等に記載された発明に基づく優先権の主張を伴って出願されたものであるが、特願２００７−３９３００号には、絶縁接着シートを特定の反応で得られるポリアミドイミドで形成する点は記載されていない。よって、絶縁接着シートを特定の反応で得られるポリアミドイミドで形成するという事項は、特願２００７−３９３００号の明細書等に記載された技術的事項の範囲を超えた部分であり、その超えた部分について特願２００７−３９３００号に基づく優先権主張の効果が認められない。
　
　また、請求人は、審判請求書において、「本願発明１のフレキシブル多層配線板は、繊維基材を含む基材が一切用いられないものであるのに対して、引用文献１に記載された多層配線板は、その構造中にガラスクロス等の『繊維基材』を含む基材が用いられることを前提としたものなのであり、この点で両者は互いに大きく異なっているのです。」（審判請求書第３頁第３５〜３９行）、「本願発明１のような繊維基材を含む基材を用いないフレキシブル多層配線板を得ようとした場合に、そもそも、繊維基材を含む基材を用いることが前提であると考えられる引用文献１に記載の多層配線板を参照すること自体が通常では考え難いことです。ましてや、本願発明１のフレキシブル多層配線板と、引用文献１の多層配線板とでは、上記のような相違があることから、それらに用いられる材料、特に、層間の接続を行うための『絶縁接着シート』や『接着剤層』等が、互いに全く異なるものとなります。」（同第４頁第１〜７行）と主張する。
　しかしながら、引用発明は「リジッド性の基材７」を有しているが、引用発明において「印刷配線板１」、「接着剤層として機能する樹脂樹脂フィルム４」、「導体回路５」という順番で並ぶ点と、本願発明において「内層基板」、「絶縁接着シート」、「外層配線」という順番で並ぶ点は、互いに共通する構成であり、本願の請求項１の記載に従えば、かかる順番に関して引用発明と本願発明との間に相違するところはなく、また、上記「（１）相違点１について」で言及したとおり、本願の請求項１の記載及び明細書の記載からみれば、本願発明のリジッド部分として、通常解せるような屈曲しないものを排除していないし、リジッド部分が内層基板と外側配線以外の要素をも有することも排除されていないことに鑑みれば、上記主張は、本願の請求項１の記載及び明細書に基づくものではない。
　仮に、そうでないとしても、引用発明において、樹脂シートには十分な可とう性が求められるのであるから、「ＫＳ７００３」と称するポリアミドイミド樹脂系接着材料を用いる動機付けはある。また、屈曲性を有する基板の上に屈曲性を有する基板を設けることも上述のとおり周知技術に過ぎないが、引用発明において、周知技術を適用して印刷配線板１の上にさらに屈曲性を有する基板を設けたとしても、樹脂シートには可とう性が求められるのであるから、「ＫＳ７００３」を適用する動機付けはある。
　
（３）本願発明の効果
　
　本願発明が奏する効果は、引用発明、及び公然実施された発明から予測し得る程度のものである。  
　
　
第５　むすび 
　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び公然実施された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶するべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。