【事件の表示】
　特願２００５−１１６４８４「電子機器組立体並びにそれを組立てるための装置及び方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年１１月　４日出願公開、特開２００５−３１１３５８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　平成１７年　４月１４日　特許出願（パリ条約による優先権主張　２００　　　　　　　　　　　　　４年４月１９日　米国）
　平成２２年１１月１７日　拒絶理由通知（同年１１月３０日発送）
　平成２３年　２月１４日　意見書・手続補正書
　平成２３年　５月２４日　拒絶理由通知（最後）（同年５月３１日発送）
　平成２３年１１月　４日　意見書・手続補正書
　平成２４年　２月２３日　平成２３年１１月４日付け手続補正の却下の決　　　　　　　　　　　　　定、拒絶査定（同年２月２８日送達）
　平成２４年　５月２１日　本件審判請求・手続補正書
　平成２４年　９月１８日　審尋（同年９月２５日発送）
　平成２４年１１月２１日　回答書
　
第２　平成２４年５月２１日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　
　平成２４年５月２１日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　補正の概略
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に、
「上部層を含む電子機器組立体（１００）を組立てるための装置（１５０）であって、
厚さ及び支持面（１６２）を有する多孔剛体要素（１６０）と、
前記多孔剛体要素（１６０）を保持しかつ該多孔剛体要素（１６０）にポジティブ・バキュームを供給するように構成されたハウジング（１７０）と、
を含み、
前記ポジティブ・バキュームを適用することにより、前記上部層をピックアップするためのポジティブ・バキュームが前記支持層（１６２）に形成される、
装置（１５０）。」
　
とあったものを、
　
「上部層を含む電子機器組立体（１００）を組立てるための装置（１５０）であって、
厚さ及び支持面（１６２）を有する多孔剛体要素（１６０）と、
前記多孔剛体要素（１６０）を保持するハウジング（１７０）であって、該ハウジング（１７０）内で、前記多孔剛体要素（１６０）の中心からオフセットした位置に設けられたバキュームポート（１７２）のみにより前記多孔剛体要素（１６０）にバキュームを供給するように構成されたハウジング（１７０）と、
を含み、
前記バキュームを適用することにより、前記上部層をピックアップするためのバキュームが前記支持面（１６２）に形成される、
装置（１５０）。」（以下「本願補正発明」という。）
　
に補正する補正事項を含むものである。
　上記請求項１についてする補正は、
ア　「ハウジング」の「前記多孔剛体要素（１６０）にバキュームを供給する」「構成」について、「該ハウジング（１７０）内で、前記多孔剛体要素（１６０）の中心からオフセットした位置に設けられたバキュームポート（１７２）のみ」である構成に減縮する補正事項、
イ　「ポジティブ・バキューム」を「バキューム」にする補正事項、
ウ　「支持層」を「支持面」にする補正事項
からなる。
　上記アの補正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正であるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。
　上記イ、ウの補正事項は、明りようでない記載を明りようにする補正であって、平成２３年５月２４日付け拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてするものであるから、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第４号に規定する明りようでない記載の釈明を目的とする補正に該当する。
　そうすると、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に規定にする特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むから、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか）否かについて検討する。
　
２　引用する刊行物と引用発明
（１）刊行物
ア　刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である実願平４−６１０４８号（実開平６−１７２３３号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下「刊行物」という。）には、図面とともに以下の記載がある。
　
（ア）「【請求項１】チップボンディング装置におけるピックアンドプレース及びチップステージ等に用いられるバキュームによるワーク吸着部の吸着プレートに、通気性ある焼結材等の多孔質材を用い、該吸着プレートのワーク吸着面側が通気性ある超硬質薄膜にてコーティングされたことを特徴とするチップボンディング装置におけるワーク吸着部。」
（イ）「【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は回路基板にチップをボンディングするチップボンディング装置におけるピックアンドプレース（チップ供給機構）及びチップステージ（チップ載置台）等で利用されるバキュームによるワーク保持を目的とするワーク吸着部の改良に関するものである。」
（ウ）「【実施例】
以下図示の実施例に従い説明する。
図１は、本考案に係るチップボンディング装置のピックアンドプレース１のワーク吸着部６とチップステージ２のワーク吸着部７を示す断面図であり、図２はピックアンドプレースにおけるワーク吸着部６の拡大断面図である。
【０００９】
図中１はチップボンディング装置におけるピックアンドプレースで、２はチップステージである。ピックアンドプレース１及びチップステージ２の基本的構成は、吸着部の構成を除き従来の各装置と同様である。
【００１０】
ピックアンドプレース１のワーク吸着部６は、ピックアンドプレース本体８内に吸引流路１２が形成され、該本体８の下端部で吸引流路１２の端部に吸着プレート１１が装着されたものである。又、チップステージ２のワーク吸着部７も、ステージ本体９上部に向かって吸引流路１２’が形成され、ステージ本体９上端部で吸引流路１２’の端部に吸着プレート１１’が装着されたものである。
【００１１】
両吸着プレート１１、１１’には、通気性ある焼結材等の多孔質材料を用いる。実施例では、開口部の大きさが１００ミクロンで表面積の１５パーセントの開口率を有するステンレスの球状焼結体が用いられている。
【００１２】
両吸着プレート１１、１１’は、ワーク吸着面３（ワーク５が当接する面の側）に通気性を有する超硬質薄膜１０、１０’がコーティングされている。実施例における超硬質薄膜１０、１０’はダイヤモンドやセラミックを主成分とする５ミクロン程度の通気性ある薄膜である。」
　
イ　引用発明
（ア）　上記「ア（ア）」より、「ピックアンドプレース及びチップステージ等に用いられるバキュームによるワーク吸着部の吸着プレートに、通気性ある焼結材等の多孔質材を用い、該吸着プレートのワーク吸着面側が通気性ある超硬質薄膜にてコーティングされた」「チップボンディング装置」が記載されている。
　
（イ）　上記「ア（イ）」の記載より、「チップボンディング装置」は、「回路基板にチップをボンディングするチップボンディング装置」である。
　
（ウ）　上記「ア（ウ）」の記載より、「ワーク吸着部６は、ピックアンドプレース本体８内に吸引流路１２が形成され、該本体８の下端部で吸引流路１２の端部に吸着プレート１１が装着されたものである。」
　
（エ）　以上のことから、刊行物には、以下の発明が記載されている。
「ピックアンドプレース及びチップステージ等に用いられるバキュームによるワーク吸着部の吸着プレートに、通気性ある焼結材等の多孔質材を用い、該吸着プレートのワーク吸着面側が通気性ある超硬質薄膜にてコーティングされたチップボンディング装置であって、
　チップボンディング装置は、回路基板にチップをボンディングするチップボンディング装置であり、
　ワーク吸着部は、ピックアンドプレース本体内に吸引流路が形成され、該本体の下端部で吸引流路の端部に吸着プレートが装着されたものである、
　チップボンディング装置。」（以下「引用発明」という。）
　
３　対比
　本願補正発明と引用発明を対比する。
（１）　本願補正発明の「上部層を含む電子機器組立体（１００）を組立てるための装置」と、引用発明の「回路基板にチップをボンディングするチップボンディング装置」を対比する。
ア　はじめに、本願補正発明の「上部層」、「電子機器組立体」の技術的意義について、発明の詳細な説明の記載を参酌して検討する。本願の発明の詳細な説明には、以下の記載がある。（当審注：下線は当審が付した。）
（ア）「【発明を実施するための最良の形態】…【０００７】…本明細書に記載した実施形態は、例示的な電子機器組立体として、セラミック基板に組立てられたバックライト光ダイオードのアレイを示しているが、開示した発明はまた、例えば
プリント基板上の処理チップような他の電子機器組立体
（イ）「【００１２】…電子機器組立体１００において、第２の層１２０はまた、本明細書では光ダイオード・アレイ又は上部層とも呼ばれ、
上部層は、光ダイオード・アレイ１２０のまさに１つの光ダイオード１２１とすることができる
　上記記載より、「電子機器組立体」はプリント基板に組立られた処理チップを含むものと解され、「上部層」は「処理チップ」あるいは「１つの光ダイオード１２１」を含むものと解される。
イ　そうすると、引用発明の「チップ」は本願補正発明の「上層部」に相当し、引用発明の「チップ」がボンディングされた「回路基板」は本願補正発明の「電子機器組立体」に相当する。
　以上のことから、両者は相当関係にある。
　
（２）　本願補正発明の「厚さ及び支持面（１６２）を有する多孔剛体要素」と、引用発明の「ワーク吸着面側が通気性ある超硬質薄膜にてコーティングされた」「通気性ある焼結材等の多孔質材」を用いる「吸着プレート」を対比する。
　引用発明において、硬質薄膜にてコーティングされた多孔質材は吸着面を有しており、該吸着面は本願補正発明の「支持面」に相当する。また、引用発明の「硬質薄膜にてコーティングされた多孔質材」が厚みを有することは明らか（例えば、刊行物の図２より、「硬質薄膜にてコーティングされた多孔質材」が厚みを有していることが見て取れる。）であるところ、該「厚み」が本願補正発明の「厚さ」に相当する。
　してみると、両者は相当関係にある。
　
（３）　本願補正発明の「前記多孔剛体要素（１６０）を保持するハウジング（１７０）であって、該ハウジング（１７０）内で、前記多孔剛体要素（１６０）の中心からオフセットした位置に設けられたバキュームポート（１７２）のみにより前記多孔剛体要素（１６０）にバキュームを供給するように構成されたハウジング（１７０）」と、引用発明の「ワーク吸着部は、ピックアンドプレース本体内に吸引流路が形成され、該本体の下端部で吸引流路の端部に吸着プレートが装着されたもの」を対比する。
　上記イの検討より、引用発明の「吸着プレート」は、本願補正発明の「多孔剛体要素」に相当する。また、引用発明の「吸引流路」は本願補正発明の「バキュームポート」に相当し、引用発明の「ワーク吸着部」は本願補正発明の「前記多孔剛体要素（１６０）を保持するハウジング」に相当する。そして、引用発明の「吸着プレート」は「バキューム」によりチップを吸着するところ、引用発明の「吸引流路」は「吸着プレート」にバキュームを供給していると言える。
　してみると、両者は「前記多孔剛体要素を保持するハウジングであって、該ハウジング内で、バキュームポートのみにより前記多孔剛体要素にバキュームを供給するように構成されたハウジング」の点で一致する。
　
（４）　本願補正発明の「前記バキュームを適用することにより、前記上部層をピックアップするためのバキュームが前記支持面（１６２）に形成される」ことと、引用発明の「ピックアンドプレース及びチップステージ等に用いられるバキュームによるワーク吸着部の吸着プレート」であって、「通気性ある焼結材等の多孔質材を用い、該吸着プレートのワーク吸着面側が通気性ある超硬質薄膜にてコーティングされた」「吸着プレート」を対比する。
　引用発明の「吸着プレート」は、「バキューム」により「吸着面」でチップを「ピックアッププレース」するものであるから、引用発明の「吸着面」には「ピックアッププレース」に用いられる「バキューム」が形成されていると言える。してみると、両者は相当関係にある。
　
（５）　以上のことから、本願補正発明と引用発明は、
「上部層を含む電子機器組立体を組立てるための装置であって、
厚さ及び支持面を有する多孔剛体要素と、
前記多孔剛体要素を保持するハウジングであって、該ハウジング内で、バキュームポートのみにより前記多孔剛体要素にバキュームを供給するように構成されたハウジングと、
を含み、
前記バキュームを適用することにより、前記上部層をピックアップするためのバキュームが前記支持面に形成される、
装置。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点：ハウジング内でバキュームポートを設ける位置が、本願補正発明では、「前記多孔剛体要素の中心からオフセットした位置」であるのに対し、引用発明では、そのような位置であるのか否か明らかでない点。
　
４　判断
（１）上記相違点について
　ハウジング内でバキュームポートを設ける位置は、該ハウジングが保持する多孔剛体要素にバキュームを供給できる位置であれば、いずれの位置に設けるかは当業者が適宜なし得る設計的事項と認められ、また、多孔剛体要素の中心からオフセットした位置にバキュームポートを設けることは、例えば、実願平３−５４６９７号（実開平５−８９４３号）のＣＤ−ＲＯＭ（吸着体の上面部は、多孔質体で形成されている。）、特開２０００−６０７２号公報（多孔板２０参照）、特開２０００−２４６６８２号公報（多孔質で通気性のあるシート部材参照）に記載されるように周知の技術手段であることから、引用発明に上記周知の技術手段を適用し、上記相違点に係る本願補正発明の発明特定事項と為すことに困難性はない。
　
（２）本願補正発明の効果について
　本願補正発明は、引用発明と上記周知の技術手段に基づいて当業者が容易に予測し得る程度のものであり、格別のものとは認められない。
　審判請求人は、審判請求書において、「本願発明では、上記特徴を備えておりますので、バキューム保持力を低下させ、第２の層１２１を装置１５０から解放するに際し、図４の紙面の左右方向の圧力分布を不均一にし、第２の層１２１を装置１５０から解放され易くすることができます。」と主張し、回答書において、「本願明細書第００１２、００１７段落に『装置１５０は、厚さｔ及び支持面１６２を有する多孔剛体要素１６０と、多孔要素１６０を保持しかつバキュームポート１７２を介して多孔要素１６０にポジティブ・バキュームを供給するように構成されたハウジング１７０とを含む。』、『第２の層１２１を装置１５０から解放するほど十分に支持面１６２におけるバキューム保持力を低下さる』との記載を含み、また、図４は、ハウジング１７０と多孔要素１６０との間に空洞を示しておらず、図４は、ハウジング１０の中心から極端に右側に配置されたバキュームポート１７２を示しており、バキューム保持力が低下した時に、多孔要素１６０の右端付近の吸着力と多孔要素１６０の左端付近の吸着力とがことなることは、本願の発明の詳細な説明の記載と出願時の技術常識から当業者が理解可能な事項であると思料いたします。」と主張するので、以下、検討する。
　本願の図４は、電子機器組立体１００を組立てるための装置１５０の断面図であるところ、ハウジング１７０内で、バキュームポート１７２が多孔剛体要素１６０の中心からオフセットした位置に設けられていることは理解できる。しかしながら、図４を見ると、ハウジング１７０の内部で、バキュームポート１７２の先端は多孔剛体要素と離れて描かれており、バキュームポート１７２と多孔剛体要素１６０がどのように接続され、バキュームポート１７２から多孔剛体要素１６０に対してどのようにバキュームを供給するのか不明である。また、発明の詳細な説明を見ても、バキュームポート１７２と多孔剛体要素１６０がどのように接続され、バキュームポート１７２から多孔剛体要素１６０に対してどのようにバキュームを供給するのか不明である。審判請求人は、「図４は、ハウジング１７０と多孔要素１６０との間に空洞を示しておらず」と主張するが、空洞の有無を含めてハウジングの内部の構造は不明と言わざるを得ない。そうすると、特許請求の範囲、明細書及び図面（以下「明細書等」という。）からは、ハウジング１７０と多孔要素１６０との間に空洞があるのか否かを含め、左右方向の圧力分布が不均一になる構造が開示されているとは認められない。したがって、請求人が主張する上記主張は、明細書等に記載された事項に基づく主張ではないから、採用することができない。
　
（３）審判請求人の主張について
　審判請求人は、回答書において、「引用文献９−１２（以下、「文献９−１２」とします）は、審査過程で引用された文献ではなく、出願人は、かかるご指摘に対して意見を述べる機会は与えられておりません。このため、本願の審査は、特許法第５０条に違反した違法な手続きに基づくものであり、かかる違法な手続きに基づく上記拒絶査定は取り消されるべきものであると思料いたします。」（当審注：「引用文献９−１２」は、「引用文献９−１１」の誤記と認められる。）と主張する。
　しかしながら、拒絶査定は、引用文献４−８に記載された発明に基づいて為されており、引用文献９−１１に記載された発明に基づいて為されたものではないから、拒絶査定には審判請求人が主張するような違法はない。
　そして、上記「第２」において、平成２４年５月２１日付け手続補正を却下する際に、実願平３−５４６９７号（実開平５−８９４３号）のＣＤ−ＲＯＭ（引用文献１０）、特開２０００−６０７２号公報（引用文献１１）を引用しているが、平成１８年改正前特許法第１５９条第２項で読み替えて準用する平成１８年改正前特許法第５０条但書きの規定により、拒絶査定不服審判の請求と同時にする補正の却下の決定をする場合、拒絶の理由を通知して意見書を提出する機会を与える必要は無いものとされている。よって、審判請求人の上記主張は失当である。
　
５　本件補正についてのむすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年改正前特許法１７条の２第５項で準用する特許法１２６条５項の規定に違反するものであり、平成１８年改正前特許法１５９条１項で読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２３年２月１４日付け手続補正により補正された請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「上部層を含む電子機器組立体（１００）を組立てるための装置（１５０）であって、
厚さ及び支持面（１６２）を有する多孔剛体要素（１６０）と、
前記多孔剛体要素（１６０）を保持しかつ該多孔剛体要素（１６０）にポジティブ・バキュームを供給するように構成されたハウジング（１７０）と、
を含み、
前記ポジティブ・バキュームを適用することにより、前記上部層をピックアップするためのポジティブ・バキュームが前記支持層（１６２）に形成される、
装置（１５０）。」
　
２　引用する刊行物と引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、その記載事項、及び引用発明は、前記「第２　２」に記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明は、前記「第２」で検討した本願補正発明の「ハウジング」の「前記多孔剛体要素（１６０）にバキュームを供給する」「構成」から、「該ハウジング（１７０）内で、前記多孔剛体要素（１６０）の中心からオフセットした位置に設けられたバキュームポート（１７２）のみ」との限定を省いたものである。
　そして、上記限定は、上記第２で検討した本願補正発明と引用発明の唯一の相違点である。よって、本願発明と引用発明を対比すると、格別の相違点は無く、本願発明は刊行物に記載された発明である。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。