(57)【要約】      （修正有）【課題】モールド樹脂がケース本体部内に侵入することを防止できる電子部品用ケースを提供する。【解決手段】電子部品３８を収納するケース本体部１２と、該ケース本体部１２の開口を閉塞する蓋部14を備え、モールド樹脂４２により上記蓋部１４がケース本体部１２に固着される電子部品用ケース１０であって、上記ケース本体部１２は、内壁１２ａ，１２ｂの全周に亘って形成される段部１８と、該段部１８の上端に形成される溝部を有しており、上記蓋部１４は、上壁２４と、側壁２６と、該側壁２６の下端から外方へ突出するフランジ部２８と、該フランジ部２８の外端から下方へ垂下された垂下部３０を有しており、上記蓋部１４のフランジ部２８が、ケース本体部１２の内壁１２ａ，１２ｂに形成した段部１８上に載置されると共に、蓋部１４の垂下部３０が、上記段部１８の溝部内に嵌合される。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納するケース本体部と、該ケース本体部の開口を閉塞する蓋部を備え、モールド樹脂により上記蓋部がケース本体部に固着される電子部品用ケースであって、
上記ケース本体部は、内壁の全周に亘って形成される段部と、該段部の上端に形成される溝部を有しており、
上記蓋部は、上壁と、側壁と、該側壁の下端から外方へ突出するフランジ部と、該フランジ部の外端から下方へ垂下された垂下部を有しており、
上記蓋部のフランジ部が、ケース本体部の内壁に形成した段部上に載置されると共に、蓋部の垂下部が、上記段部の溝部内に嵌合されることを特徴とする電子部品用ケース。
【請求項２】
上記ケース本体部の内壁に突起を形成し、該突起と蓋部のフランジ部とを係合させて蓋部を固定可能としたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用ケース。
【請求項３】
上記蓋部の上壁の内面から下方へ延設される垂下板を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品用ケース。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、電子部品を収納するケース本体部の開口を蓋部で閉塞すると共に、モールド樹脂により上記蓋部をケース本体部に固着する電子部品用ケースに係り、特に、モールド樹脂がケース本体部内に侵入することを防止できる電子部品用ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は、従来の電子部品用ケースの一例を示すものであり、該電子部品用ケース70は、上端が開口した略直方体状のケース本体部72と、該ケース本体部72の上端開口を閉塞する蓋部74を有している。76はケース本体部72内に収納された電子部品であり、該電子部品76を収納後、蓋部74をケース本体部72のフランジ部78に載置した状態で、上方から液状のモールド樹脂80を注入し、その後、モールド樹脂80を硬化させて成る。
而して、液状のモールド樹脂80が硬化することにより、蓋部74とケース本体部72とが固着され、ケース内部に収納された電子部品76の耐候性、耐衝撃性を向上させることができる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の上記電子部品用ケース70にあっては、液状のモールド樹脂80を硬化させて蓋部74とケース本体部72とを固着する工程で、モールド樹脂80がケース本体部72内に侵入してしまうことがあり、侵入したモールド樹脂80がケース本体部72内の電子部品76に付着して特性劣化を招くといった問題を生じていた。
【０００４】
この考案は、従来の上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、モールド樹脂がケース本体部内に侵入することを防止できる電子部品用ケースを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本考案に係る電子部品用ケースは、
電子部品を収納するケース本体部と、該ケース本体部の開口を閉塞する蓋部を備え、モールド樹脂により上記蓋部がケース本体部に固着される電子部品用ケースであって、
上記ケース本体部は、内壁の全周に亘って形成される段部と、該段部の上端に形成される溝部を有しており、
上記蓋部は、上壁と、側壁と、該側壁の下端から外方へ突出するフランジ部と、該フランジ部の外端から下方へ垂下された垂下部を有しており、
上記蓋部のフランジ部が、ケース本体部の内壁に形成した段部上に載置されると共に、蓋部の垂下部が、上記段部の溝部内に嵌合されることを特徴とする。
【０００６】
また、上記ケース本体部の内壁に突起を形成し、該突起と蓋部のフランジ部とを係合させて蓋部を固定可能とするのが好ましい。
【０００７】
さらに、上記蓋部の上壁の内面から下方へ延設される垂下板を設けても良い。
【考案の効果】
【０００８】
本考案の電子部品用ケースにあっては、蓋部のフランジ部を、ケース本体部の内壁に形成した段部上に載置すると共に、蓋部の垂下部を、上記段部に形成した溝部内に嵌合したので、液状のモールド樹脂が溝部内に侵入することがあっても、該溝部内に嵌合させた垂下部及び段部上に載置したフランジ部によって遮断でき、電子部品が収納されるケース本体部内にまで液状のモールド樹脂が侵入することを防止できる。
【０００９】
また、ケース本体部の内壁に突起を形成し、該突起と蓋部のフランジ部とを係合させて蓋部を固定可能とした場合には、液状のモールド樹脂を注入した際に蓋部が浮き上がってしまうことを防止できる。
【００１０】
さらに、蓋部の上壁の内面から下方へ延設される垂下板を設けた場合には、ケース本体部内に複数の電子部品を収納した際に、上記垂下板を電子部品と電子部品との間に介在させることにより電子部品同士が接触することを防止できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図１〜図６に基づいて、本考案に係る電子部品用ケースを説明する。図１は、本考案に係る電子部品用ケース10を示す概略断面図、図２は、ケース本体部12を示す断面図、図３は、ケース本体部12を示す平面図、図４は、蓋部14を示す断面図、図５は、蓋部14を示す平面図、図６は、ケース本体部12と蓋部14との嵌合状態を示す要部拡大断面図である。
【００１２】
本考案に係る電子部品用ケース10は、樹脂等より成り、上端が開口した略直方体状のケース本体部12と、該ケース本体部12の開口を閉塞する樹脂等より成る蓋部14を備えている。
ケース本体部12の対向する一対の内壁12ａ，12ｂの下端の対称位置に、それぞれ２個の凸部16が形成されている。この凸部16は、後述する回路基板を載置するために設けられたものである。
【００１３】
また、図２及び図３に示すように、ケース本体部12を構成する４つの内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄの全周に亘って、段部18が形成されている。該段部18は、ケース本体部12の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄの下端から所定高さに至る迄の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄを肉厚と成すことにより形成されるものである。さらに、上記段部18の上端には、溝部20が形成されている。
また、上記段部18上方位置の各内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄには、ケース本体部12の内方へ突出する突起22が設けられている。
【００１４】
ケース本体部12の開口を閉塞する蓋部14は、略水平な上壁24と、垂直に立設する側壁26と、該側壁26の下端から外方へ突出するフランジ部28と、該フランジ部28の外端から下方へ垂下された垂下部30を有している。また、上壁24の内面から下方へ延設された垂下板32が設けられている。図５において、34は後述するコード端子を導出するために形成された孔部である。
尚、上記側壁26は、上壁24と接続される上端近傍がアール形状となるように形成しても良い。
【００１５】
図１に示すように、ケース本体部12内には、回路基板36に搭載された２個の電子部品38が収納されている。また、回路基板36には電子部品38と電気的に接続されたコード端子40が接続されており、該コード端子40は、蓋部14の上記孔部34を通して外部へ導出されている。
尚、回路基板36に搭載された２個の電子部品38，38の間には、蓋部14の垂下板32が介在しており、電子部品38，38同士が接触することを防止できるようになっている。
【００１６】
図１及び図６に示すように、蓋部14のフランジ部28が、ケース本体部12の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄに形成した段部18上に載置されると共に、蓋部14の垂下部30が、段部18の溝部20内に嵌合されており、更に、蓋部14のフランジ部28と、ケース本体部12の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄに形成した４箇所の突起22とが係合することにより、蓋部14は固定されている。
尚、図６に示す通り、蓋部14の垂下部30の下端は、溝部20の底面に当接した状態で嵌合されている。
【００１７】
また、蓋部14とケース本体部12とは、エポキシ等より成るモールド樹脂42により固着されている。すなわち、蓋部14のフランジ部28を、ケース本体部12の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄに形成した段部18上に載置すると共に、蓋部14の垂下部30を、段部18の溝部20内に嵌合し、更に、蓋部14のフランジ部28と、ケース本体部12の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄに形成した４箇所の突起22とを係合させた状態で、ケース本体部12の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄと蓋部14との間の空間に上方から液状のモールド樹脂42を注入し、その後、モールド樹脂42を硬化させるのである。
【００１８】
而して、本考案の電子部品用ケース10にあっては、蓋部14のフランジ部28を、ケース本体部12の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄに形成した段部18上に載置すると共に、蓋部14の垂下部30を、上記段部18に形成した溝部20内に嵌合したので、液状のモールド樹脂42が溝部20内に侵入することがあっても、該溝部20内に嵌合させた垂下部30及び段部18上に載置したフランジ部28によって遮断でき、電子部品38が収納されるケース本体部12内にまで液状のモールド樹脂42が侵入することを防止できる。
【００１９】
また、蓋部14のフランジ部28と、ケース本体部12の内壁12ａ，12ｂ，12ｃ，12ｄに形成した４箇所の突起22とを係合させることにより、蓋部14が固定されるので、液状のモールド樹脂42を注入した際に蓋部14が浮き上がってしまうことを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本考案に係る電子部品用ケースを示す概略断面図である。
【図２】本考案に係る電子部品用ケースのケース本体部を示す断面図である。
【図３】本考案に係る電子部品用ケースのケース本体部を示す平面図である。
【図４】本考案に係る電子部品用ケースの蓋部を示す断面図である。
【図５】本考案に係る電子部品用ケースの蓋部を示す平面図である。
【図６】本考案に係る電子部品用ケースのケース本体部と蓋部との嵌合状態を示す要部拡大断面図である。
【図７】従来の電子部品用ケースを示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
10    電子部品用ケース
12    ケース本体部
12ａ ケース本体部の内壁
12ｂ ケース本体部の内壁
12ｃ ケース本体部の内壁
12ｄ ケース本体部の内壁
14    蓋部
16    凸部
18    段部
20    溝部
22    突起
24    蓋部の上壁
26    蓋部の側壁
28    蓋部のフランジ部
30    蓋部の垂下部
32    蓋部の垂下板
34    蓋部の孔部
36    回路基板
38    電子部品
40    コード端子
42    モールド樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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