【事件の表示】
　特願２００８−５１８１７８「ＣＭＰのための透過性微細多孔質材料」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　１月　４日国際公開、ＷＯ２００７／００１６９９、平成２０年１２月２５日国内公表、特表２００８−５４６５５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２００６年５月２４日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００５年６月２２日、アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、その主な手続の経緯は、以下のとおりである。
　平成２１年　５月２２日　上申書及び手続補正書提出
　平成２３年１０月１３日　拒絶理由通知
　平成２４年　４月１７日　意見書及び手続補正書提出
　平成２４年　８月１６日　拒絶査定
　平成２４年１２月２１日　審判請求書提出
　
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし１５に係る発明は、平成２４年４月１７日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１５に記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ、その請求項１の記載は以下のとおりである。
「　　【請求項１】
　微細多孔質ポリマー発泡体を有する化学機械的研磨パッド基材であって、前記微細多孔質ポリマー発泡体の気孔の少なくとも７０％が、独立気孔であり、前記微細多孔質ポリマー発砲体が、０．０１μｍ〜１０μｍの範囲の平均気孔サイズを有し、前記微細多孔質ポリマー発泡体が、２０，０００ｇ／ｍｏｌ〜６００，０００ｇ／ｍｏｌの範囲の重量平均分子量の熱可塑性ポリウレタンを有し、かつ前記化学機械的研磨パッド基材が、加圧ガス注入法により製造される、化学機械的研磨パッド基材。」
（以下、当該請求項１に係る発明を「本願発明」という。）
　
　
３．刊行物の記載事項及び刊行物記載の発明
　原査定の拒絶の理由で通知した、本願優先日前に頒布された刊行物である米国特許出願公開第２００３／０２２００６１号明細書（以下、「刊行物」という。）には、以下の事項及び発明が記載されている。なお、括弧内は、当該刊行物に係る米国特許出願に基づいて優先権主張して出願した、日本国特許出願の公表公報（特表２００５−５３２１７６号公報）を参照した日本語翻訳文、及び同公報における該当箇所である。
　
（１）段落［００１０］（段落【０００９】）
「[0010] The invention provides polishing pads for chemical-mechanical polishing comprising a porous foam. In a first embodiment, the porous foam has an average pore size of about 50μm or less, wherein about 75% or more of the pores have a pore size within about 20μm or less of the average pore size. In a second embodiment, the polishing pad comprises a porous foam with an average pore size of about 1μm to about 20μm. In a third embodiment, the polishing pad comprises a thermoplastic polyurethane foam having an average pore size of about 50 μm or less, wherein the thermoplastic polyurethane has a Melt Flow Index of about 20 or less, a molecular weight of about 50,000 g/mol to about 300,000 g/mol, and a polydispersity index of about 1.1 to about 6. ・・・・・（後略）」
（【０００９】
  本発明は、多孔質発泡体を含む化学機械研磨用の研磨パッドを提供する。第１の態様において、多孔質発泡体は５０μｍ以下の平均孔径を有し、７５％以上の孔が平均孔径の２０μｍ以内の孔径を有する。第２の態様において、研磨パッドは１μｍ〜２０μｍの平均孔径を有する多孔質発泡体を含む。第３の態様において、研磨パッドは５０μｍ以下の平均孔径を有する熱可塑性ウレタン発泡体を含み、この熱可塑性ポリウレタンは、２０以下のメルト・フロー・インデックス、５０，０００ｇ／モル〜３００，０００ｇ／モルの分子量、および１．１〜６の多分散性インデックスを有する。・・・・・（後略））
　
（２）段落［００３０］（段落【００１２】）
「[0030] In a second, preferred embodiment, the porous foam has an average pore size of about 1 μm to about 20 μm. Preferably, the porous foam has an average pore size of about 1 μm to about 15 μm (e.g., about 1 μm to about 10 μm). 」
（【００１２】
  第２の好ましい態様において、多孔質発泡体は平均孔径１μｍ〜２０μｍを有する。好ましくは、多孔質発泡体は平均孔径１μｍ〜１５μｍ（例えば、１μｍ〜１０μｍ）を有する。）
　
（３）段落［００３２］（段落【００１４】）
「[0032] Typically, the porous foam comprises predominantly closed cells (i.e., pores); however, the porous foam can also comprise open cells. Preferably, the porous foam comprises at least about 5% or more (e.g., at least about 10% or more) closed cells. More preferably, the porous foam comprises at least about 20% or more (e.g., at least about 40% or more, or at least about 60% or more) closed cells. 」
（【００１４】
  一般的に、多孔質発泡体は主に独立気泡（すなわち、孔）を含む；しかし、多孔質発泡体は、また、開放気泡を含むことができる。好ましくは、多孔質発泡体は少なくとも５％以上（例えば、少なくとも１０％以上）の独立気泡を含む。更に好ましくは、多孔質発泡体は少なくとも２０％以上（例えば、少なくとも４０％以上、または少なくとも６０％以上）の独立気泡を含む。）
　
（４）段落［００４０］（段落【００２２】）
「[0040] In a third embodiment, the polishing pad comprises a porous foam comprising a thermoplastic polyurethane, wherein the porous foam has an average pore size of about 50 μm or less (e.g., about 40 μm or less, or about 25 μm or less) and wherein the thermoplastic polyurethane has a Melt Flow Index (MFI) of about 20 or less, an RPI of about 2 to about 10 (e.g., about 3 to about 8), and a molecular weight (MW) of about 50,000 g/mol to about 300,000 g/mol, with a PDI of about 1.1 to about 6 (e.g., about 2 to about 4). Preferably, the thermoplastic polyurethane has a Flexural Modulus of about 350 MPa (〜50,000 psi) to about 1000 MPa (〜150,000 psi), an average % compressibility of about 7 or less, an average % rebound of about 35 or greater, and a Shore D hardness of about 40 to about 90 (e.g., about 50 to about 80). Such a polishing pad can have one or more physical characteristics (e.g., pore size and polymer properties) described herein for the other embodiments of the invention. 」
（【００２２】
  第３の態様において、研磨パッドは、多孔質発泡体が平均孔径５０μｍ以下（例えば、４０μｍ以下または２５μｍ以下）を有し、熱可塑性ポリウレタンが、１．１〜６（例えば、２〜４）のＰＤＩと共に、２０以下のメルト・フロー・インデックス（ＭＦＩ）、２〜１０（例えば、３〜８）のＲＰＩ、および５０，０００ｇ／モル〜３００，０００ｇ／モルの分子量（ＭＷ）を有する熱可塑性ポリウレタンを含む多孔質発泡体を包含する。好ましくは、熱可塑性ポリウレタンは、曲げ弾性率３５０ＭＰａ（〜５０，０００ｐｓｉ）〜１０００ＭＰａ（〜１５０，０００ｐｓｉ）、圧縮率の平均％７以下、反発弾性率の平均％３５以上、およびショアＤ硬度４０〜９０（例えば、５０〜８０）を有する。こうした研磨パッドは、本発明の他の態様用に本明細書において記載される１以上の物理的性質（例えば、孔径およびポリマー特性）を有することができる。）
　
（５）段落［００５５］（段落【００３７】）
「[0055] The polishing pads of the invention can be produced using any suitable technique, many of which are known in the art. For example, the polishing pads can be produced by (a) a mucell process, (b) a phase inversion process, (c) a spinodal or bimodal decomposition process, or (d) a pressurized gas injection process. Preferably, the polishing pads are produced using the mucell process or the pressurized gas injection process. 」
（【００３７】
  本発明の研磨パッドは、それらの多くが技術上公知であるあらゆる適する技術を用いて製造することができる。例えば、研磨パッドは、（ａ）ミューセル法、（ｂ）位相反転法、（ｃ）スピノーダルまたは２峰性分解法、または（ｄ）加圧ガス注入法により製造することができる。好ましくは、研磨パッドは、ミューセル法または加圧ガス注入法を用いて製造される。）
　
　
（６）刊行物記載の発明　
　上記（１）及び（４）に摘示する記載事項を、本願発明の記載に沿って整理すると、刊行物には、以下の発明（以下、「刊行物記載の発明」という。）が記載されていると認める。
「多孔質発泡体を含む化学機械研磨用の研磨パッドであって、前記多孔質発泡体が５０μｍ以下の平均孔径を有し、５０，０００ｇ／モル〜３００，０００ｇ／モルの分子量（ＭＷ）を有する熱可塑性ポリウレタンを含む、化学機械研磨用の研磨パッド。」
　
　
４．対比
　本願発明と、刊行物記載の発明とを対比すると、刊行物記載の発明の「多孔質発泡体」が高分子の発泡体であることは明らかであるから、「多孔質ポリマー発泡体」という点で、本願発明の「微細多孔質ポリマー発泡体」と共通する。
　また、刊行物記載の発明の「化学機械研磨」が、本願発明の「化学機械的研磨」に相当することは明らかである。そして、本願発明における「研磨パッド基材」という用語は、本願明細書の段落【００１６】に
「　【００１６】
　本発明は、独立気孔を有する多孔質ポリマー材料を有する化学機械的研磨パッド基材に関する。研磨パッド基材は、研磨パッドの一部であってよく、又は研磨パッド基材は、研磨パッド全体（例えば研磨パッド全体又は研磨トップパッドが透過性）であってもよい。・・・・・（後略）」
と定義されているように、研磨パッドの一部であるという意味だけでなく、研磨パッド全体、すなわち研磨パッドであるという意味を含む用語であるから、刊行物記載の発明の「化学機械研磨用の研磨パッド」は、本願発明の「化学機械的研磨パッド基材」に相当する。
　また、刊行物記載の発明の「多孔質発泡体が５０μｍ以下の平均孔径を有し」ていることは、「多孔質ポリマー発泡体が、所定の範囲の平均気孔サイズを有し」ている点で、本願発明の「微細多孔質ポリマー発砲体が、０．０１μｍ〜１０μｍの範囲の平均気孔サイズを有し」ていることと共通する。
　また、刊行物記載の発明の「５０，０００ｇ／モル〜３００，０００ｇ／モルの分子量（ＭＷ）を有する熱可塑性ポリウレタン」は、「５０，０００ｇ／ｍｏｌ〜３００，０００ｇ／ｍｏｌの範囲の重量平均分子量の熱可塑性ポリウレタン」であるという点で、本願発明の「２０，０００ｇ／ｍｏｌ〜６００，０００ｇ／ｍｏｌの範囲の重量平均分子量の熱可塑性ポリウレタン」に相当する。
　
　以上から、本願発明と刊行物記載の発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
＜一致点＞
「多孔質ポリマー発泡体を有する化学機械的研磨パッド基材であって、前記多孔質ポリマー発泡体が、所定の範囲の平均気孔サイズを有し、前記多孔質ポリマー発泡体が、５０，０００ｇ／ｍｏｌ〜３００，０００ｇ／ｍｏｌの範囲の重量平均分子量の熱可塑性ポリウレタンを有している、化学機械的研磨パッド基材。」
　
＜相違点１＞
　本願発明の多孔質ポリマー発泡体は、「０．０１μｍ〜１０μｍの範囲の平均気孔サイズを有し」ている「微細多孔質ポリマー発泡体」であるのに対して、刊行物記載の発明の多孔質ポリマー発泡体は、「５０μｍ以下の平均孔径を有し」ている「多孔質発泡体」である点。
　
＜相違点２＞
　本願発明の多孔質ポリマー発泡体は、「気孔の少なくとも７０％が、独立気孔であ」るのに対して、刊行物記載の発明の多孔質ポリマー発泡体は、独立気泡を有しているかどうか不明である点。
　
＜相違点３＞
　本願発明の化学機械的研磨パッド基材は、「加圧ガス注入法により製造される」ものであるのに対して、刊行物記載の発明の化学機械的研磨パッド基材は、どのような方法で製造されるのか不明である点。
　
　
５．相違点についての検討及び判断
（１）相違点１について
　上記３．（４）に摘示する段落［００４０］には、「第３の態様」として、多孔質発泡体の平均孔径が５０μｍ以下であり、５０，０００ｇ／モル〜３００，０００ｇ／モルの分子量（ＭＷ）を有する熱可塑性ポリウレタンを含む多孔質発泡体を包含する研磨パッド、すなわち刊行物記載の発明が説明されており、その末尾には、「こうした研磨パッドは、本発明の他の態様用に本明細書において記載される１以上の物理的性質（例えば、孔径およびポリマー特性）を有することができる。」との教示がある。
　また、上記３．（２）に摘示する段落［００３０］には、「第２の好ましい態様」として、「多孔質発泡体は平均孔径１μｍ〜１５μｍ（例えば、１μｍ〜１０μｍ）を有する」ことが記載されている。そして、当該記載で示されている平均孔径１μｍ〜１０μｍは、「１μｍ〜１０μｍの範囲の平均気孔サイズ」という点で、本願発明における「０．０１μｍ〜１０μｍの範囲の平均気孔サイズ」に相当するといえる。
　刊行物の段落［００４０］の記載に接した当業者であれば、刊行物記載の発明における「５０μｍ以下の平均孔径」という数値範囲に関して、上記の説示にしたがって、「第２の好ましい態様」として説明されている「１μｍ〜１０μｍ」という数値範囲、すなわち「１μｍ〜１０μｍの範囲の平均気孔サイズ」の適用を試みたはずである。
　そして、そのように「１μｍ〜１０μｍの範囲の平均気孔サイズ」を選択すれば、そのような微細なサイズの気孔を有する「多孔質発泡体」は、「微細多孔質ポリマー発泡体」ということができる。
　以上から、刊行物記載の発明において、「５０μｍ以下の平均孔径」という数値範囲をさらに限定して「１μｍ〜１０μｍの範囲の平均気孔サイズ」とし、また、「多孔質発泡体」を「微細多孔質ポリマー発泡体」とすることは、刊行物の記載に基づいて、当業者が容易に想到できた事項である。
　
（２）相違点２について
　上記（１）で説示したように、刊行物には、刊行物記載の発明の物理的性質やポリマー特性について、当該刊行物で他の態様として説明されている物理的性質やポリマー特性を適用することの教示がある。
　そして、上記３．（３）に摘示する段落［００３２］には、「一般的に、多孔質発泡体は主に独立気泡（すなわち、孔）を含む；しかし、多孔質発泡体は、また、開放気泡を含むことができる。・・・・・更に好ましくは、多孔質発泡体は少なくとも２０％以上（例えば、少なくとも４０％以上、または少なくとも６０％以上）の独立気泡を含む。）」ことが記載され、多孔質発泡体について、少なくとも６０％以上の独立気泡を含むことが示されている。
　発泡体の物理的性質に関して、独立気泡の割合が多ければ、発泡体がより硬くなり、連続気泡（開放気泡）の割合が多ければ、発泡体がより柔らかくなるという性質を示すことは、改めて例示するまでもない周知の技術的事項であるから、「少なくとも６０％以上の独立気泡」という数値範囲に関して、より限定して７０％以上の独立気泡と特定することは、化学機械的研磨パッド基材として要求される硬さや柔らかさに適合するように決定すればよい程度の、数値範囲の最適化にすぎない。
　以上から、刊行物記載の発明の多孔質発泡体について、「気孔の少なくとも７０％が、独立気孔であ」るように特定することは、刊行物の記載に基づいて、当業者が容易に想到できた事項である。
　
（３）相違点３について
　上記３．（５）には、研磨パッドを「技術上公知であるあらゆる適する技術を用いて製造すること」が示されており、そのような公知である技術の一つとして、「（ｄ）加圧ガス注入法」が例示されている。そして、当該刊行物に例示されている「（ｄ）加圧ガス注入法」が、本願発明でいう「加圧ガス注入法」に相当することは、明らかである。
　したがって、刊行物記載の発明の化学機械的研磨パッド基材を「加圧ガス注入法により製造される」ものとすることは、刊行物の記載に基づいて、当業者が容易に想到できた事項である。
　
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願請求項１に係る発明は、上記刊行物記載の発明、及び上記刊行物の各記載に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項２ないし１５に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。