【事件の表示】
　特願２００５−２４９５２２「光源装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　３月１５日出願公開、特開２００７−　６７０７６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成１７年８月３０日に出願され、平成２３年６月２３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２日に拒絶査定不服審判が請求された後、当審において、平成２４年７月９日付けで拒絶の理由が通知され、同年９月１１日付けで手続補正がなされ、さらに、同年９月２４日付けで拒絶の理由（以下「当審最後の拒絶理由」という。）が通知され、同年１１月２６日に意見書が提出されたものである。　　　　 
　　 
第２　本願発明 
　本願の請求項に係る発明は、平成２４年９月１１日付けの手続補正書の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 
　 
「波長の異なる光を混合して使用する光源装置であって、
　波長の異なる光を出射する複数の発光素子と、
　該発光素子を覆う封止樹脂層と、を備え、      　
　該封止樹脂層中に、真球度が０．９以上である粒子含有率が９９体積％以上である平均粒子径１〜１０μｍのシリカ粒子が１〜２０ｗｔ％で、略均一に分散させられている、
　ことを特徴とする光源装置。」　　　 
　　　 
第３　引用文献に記載された発明 
１　引用文献に記載の事項  
　当審最後の拒絶理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平１０−２８４７５９号公報（以下「引用文献」という。）には図とともに以下の記載がある。 
　 
（１）「【請求項３】
パッケージの凹部内に配された発光素子と、該発光素子を保護するモールド部材と、を有する発光装置であって、前記発光素子上のモールド部材の厚みよりも発光素子からパッケージ側面までの厚みの方が大きく、且つ前記モールド部材中に拡散剤が含有されたことを特徴とする発光装置
　 　 　 　 
（２）「（拡散剤２１１）モールド部材２０１に含有される拡散剤２１１は、発光素子２０３から放出される光のうち発光観測面側に放出される光の散乱吸収を少なくし、パッケージ内開口部内壁側に向かう光を多く散乱させることで発光装置の発光輝度を向上させるものである。また、拡散剤２１１の含有量によって発光素子２０３が配置されたパッケージ開口部の暗輝度をも調整させることができる。
このような拡散剤２１１としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等の無機部材やメラミン樹脂、ＣＴＵグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂などの有機部材が好適に用いられる
拡散剤の濃度は材料などにもよるが拡散剤の分散濃度として３〜１２％が好ましい
球形状のポリマーなどは、０．１〜２０μｍが好適に利用することができるが、小さすぎれば分散性が悪く、大きすぎれば沈降しやす過ぎるため１〜５μｍがより好ましい
 　 
（３）「（発光素子１１３、１２３、１３３、２０３）本願発明に用いられる発光素子２０３としては、・・・（略）・・・
発光装置をフルカラー発光させるためには、ＲＧＢの発光色を発光するＬＥＤチップを用いることができる
フルカラー発光可能な発光装置として、ＲＧＢがそれぞれ発光可能な発光素子を利用するためには赤色系の発光波長が６００ｎｍから７００ｎｍ、緑色系が４９５ｎｍから５６５ｎｍ、青色系の発光波長が４００ｎｍから４９０ｎｍの半導体を用いたＬＥＤチップを使用することが好ましい
　　　
（４）「【実施例】 
　（実施例１〜５）０．１ｍｍ厚のりんせい銅をプレス加工し外部電極として使用する。この外部電極を、液晶ポリマ−樹脂にて成型加工行う。この液晶ポリマ−樹脂の原材料は乳白色であるが、カ−ボンブラックを０．４％混入し黒色に着色している。こうして形成されたパッケージ１０２は、厚さ１ｍｍであり、１辺が３ｍｍ角である。また、発光素子が配置される凹部の開口部（直径２．６ｍｍ）を持っている。外部電極１０４となるリ−ドフレ−ム上に
ＲＧＢ（赤色系、緑色系、青色系）がそれぞれ発光可能な発光素子としてＬＥＤベアチップ１１３、１２３、１３３を搭載した
各発光素子は、Ａｇペーストを用いて固定させた。Ｒが発光可能な発光素子１３３は、固定と共に電気的に接続もされている。ＢＧが発光可能な発光素子１１３、１２３は、活性層がサファイア基板上に形成されているために同一表面側から金ワイヤ−１０５にて外部電極とワイヤーボンディングさせそれぞれ電気的に接続し図１の如き構成とさせた
同様に重量比のみ代えて１、３、６、１２％で分散混合させたものもそれぞれ実施例２、３、４、５用として形成させた
ＲＧＢを全て点灯させ白色光とさせたときの正面輝度は、８２３ｃｄ／ｍ
２
であり、暗輝度は、１０ｃｄ／ｍ
２
であった
 　 
（５）図１は、以下のものである。
　　　 
２　引用文献の記載から認定できる発明 
（１）上記１（１）の記載に照らせば、
　引用文献には、　
　「パッケージの凹部内に配された発光素子と、発光素子を保護するモールド部材と、を有する発光装置であって、
　発光素子上のモールド部材の厚みよりも発光素子からパッケージ側面までの厚みの方が大きく、且つモールド部材中に拡散剤が含有された、
　発光装置。」
　が記載されているものと認められる。
　　
（２）上記１（２）の、
　「このような
拡散剤２１１としては
酸化珪素
拡散剤の分散濃度として３〜１２％
　との記載に照らせば、 
　上記（１）の「モールド部材」は、拡散剤として酸化珪素を分散濃度３ないし１２％含有するものであると理解できる。
    　
（３）上記１（４）及び（５）の記載に照らせば、
　上記（１）の「発光素子」は、  　
　Ｒが発光可能な発光素子、Ｂが発光可能な発光素子及びＧが発光可能な発光素子であるといえる。
　　　　　　
（４）上記記載から、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
 　　                　
 「パッケージの凹部内に配された発光可能な発光素子と、発光素子を保護するモールド部材と、を有する発光装置であって、
　発光素子上のモールド部材の厚みよりも発光素子からパッケージ側面までの厚みの方が大きく、且つモールド部材中に拡散剤が含有され、
　発光素子は、Ｒが発光可能な発光素子、Ｂが発光可能な発光素子及びＧが発光可能な発光素子であり、
　モールド部材は、拡散剤として酸化珪素を分散濃度３ないし１２％含有する、
　発光装置。」
　　　 
第４　対比・判断  
１　対比　 
（１）本願発明と引用発明とを対比する。  
　ア　引用発明の「発光素子」は本願発明の「発光素子」に相当し、同様に、 　 
「発光装置」は「光源装置」に、
「モールド部材」は「封止樹脂」に、それぞれ、相当する。  
　 　 
　イ　上記アに照らせば、
　引用発明と本願発明とは、
　「波長の異なる光を混合して使用する光源装置であって、
　波長の異なる光を出射する複数の発光素子と、
　該発光素子を覆う封止樹脂層と、を備え」ている点で一致する。　
      　　　
　ウ　引用文献の「同様に
重量比
　引用発明の「分散濃度３ないし１２％」は「分散濃度３ないし１２重量％」を意味するから、引用発明と本願発明とは「封止樹脂（モールド部材）層中に、酸化硅素が１〜２０ｗｔ％で、分散させられている」点で共通する。
　
（２）一致点 
　本願発明と引用発明とは以下の点で一致する。  
　＜一致点＞  
　「波長の異なる光を混合して使用する光源装置であって、
　波長の異なる光を出射する複数の発光素子と、
　該発光素子を覆う封止樹脂層と、を備え、      　
　該封止樹脂層中に、酸化硅素が１〜２０ｗｔ％で、分散させられている、
　光源装置。」　　　 
　 
（３）相違点 
　本願発明と引用発明とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点１＞ 
　酸化硅素に関し、
　本願発明は、「真球度が０．９以上である粒子含有率が９９体積％以上である平均粒子径１〜１０μｍのシリカ粒子」であるのに対して、 
　引用発明は、シリカ粒子であるか否か不明であり、真球度なども不明である点。 
　　
　＜相違点２＞ 　   　
　分散の程度に関し、
　本願発明は、「略均一に分散させられている」のに対して、 
　引用発明は、略均一であるか否か不明である点。 
　　
２　判断 
（１）上記＜相違点１＞について検討する。 
　ア　発光素子を覆う封止樹脂層中に拡散剤として３ないし８μｍ程度のシリカ粒子を分散させた光源装置は、本願出願時点で周知である（例えば、 
（ア）特開平４−１３７５７０号公報の第２頁左下欄を参照。 
　平均粒径４μｍ程度のシリカなどを利用する旨記載されている。 
（イ）特開昭５６−１９６８６号公報の第１頁左欄ないし同頁右欄を参照。
　平均粒径約３μｍないし８μｍのシリカ等の充填材を透明な樹脂中に混入する旨記載されている。 
（ウ）実願昭５６−８１１５８号（実開昭５７−１９３２４５号）のマイクロフィルムの第２頁第３行ないし第３頁第３行を参照。 
　平均粒径２ないし５μｍのシリカを光散乱剤として利用すること、樹脂中に光散乱剤が小集団を作らないように、充分に散在させることで光拡散効果を向上できる旨記載されている。 
　以下「周知技術１」という。）。　 
　         　
　イ　また、封止樹脂にシリカ粒子を分散させる際に、配合時や封止時の流動性等を高めるために、分散させるほぼすべてのシリカ粒子をより真球に近い形状、例えば、真球の程度を表す真球度を０．９以上としたシリカ粒子を９９体積％以上の含有率で含む半導体封止用樹脂組成物も、本願出願時点で周知である（例えば、 
（ア）特開２００５−１８７３０２号公報の【００２７】及び【００９５】を参照。 
　【００２７】には、封止用フィラーは樹脂配合時及び半導体封止時の流動特性が必要であるため球状であることが好ましいこと、【００９５】には、真球度０．９以上の粒子含有率を９９体積％以上とすることが記載されている。              　
（イ）特開２００５−２２９１５号公報の【００２６】及び【００２７】を参照。　
　樹脂配合粘度を低く抑えるために、真球度０．９以上の粒子含有率を９９体積％以上とすることが記載されている。 　　
（ウ）特開２００４−１０４２０号公報の【００３０】及び【０１０６】を参照。
　【００３０】には、封止用フィラーは樹脂配合時の流動特性が必要であるため球状であることが好ましいこと、【０１０６】には、真球度０．９以上の粒子含有率を９９体積％以上とすることが記載されている。 　
（エ）特開２００３−２７７０４４号公報の【００２２】及び【００３４】を参照。   　
　【００２２】には、樹脂配合時の流動性を高めるためには、球状シリカの真球度は０．９〜１．０であることが好ましいこと、【００３４】には、真球度０．９以上の粒子含有率が９９体積％以上であることが記載されている。　     　
　以下「周知技術２」という。）。
　　
　ウ　上記周知技術１及び２に照らせば、
　引用発明の「封止樹脂（モールド部材）層」中に含有させる「酸化珪素」として「平均粒径３ないし８μｍ程度のシリカ粒子」を用いることは当業者が適宜なし得たことであり、その際、「封止樹脂（モールド部材）」の配合時の流動性等を高めるために、分散させるシリカ粒子のほぼすべてがより真球に近い形状となるように、真球度０．９以上のシリカ粒子が９９体積％以上の含有率で含まれるようにした点に、格別困難性は認められない。　
      　　   
　エ　以上の検討によれば、
　引用発明において、上記＜相違点１＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術１及び２に基づいて適宜なし得たことである。
　　                      　　
（２）上記＜相違点２＞について検討する。  
　ア　引用文献の「球形状のポリマーなどは、０．１〜２０μｍが好適に利用することができるが、小さすぎれば分散性が悪く、大きすぎれば沈降しやす過ぎるため１〜５μｍがより好ましい。」（上記１（２）を参照）との記載に照らせば、
　引用発明において、封止樹脂（モールド部材）層中に、拡散剤が略均一に分散するようになすことは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　イ　以上の検討によれば、
　引用発明において、上記＜相違点２＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が適宜なし得たことである。
　　                                      　
（３）効果
　本願発明の奏する効果は、当業者が引用発明、引用文献に記載の事項、周知技術１及び２から予測し得る範囲内のものである。　　  　　　 　 
　 　　 
４　進歩性についてのまとめ 
　本願発明は、当業者が引用文献に記載された発明、引用文献に記載の事項及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。 
　　　　 　
第５　むすび 　 　 
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用文献に記載された発明、引用文献に記載の事項及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 　 
　よって、結論のとおり審決する。