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　特願２００７−２８４４８２「真空吸着装置およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　５月２１日出願公開、特開２００９−１１１２９３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
　本件出願は、平成１９年１０月３１日の特許出願であって、平成２３年７月１３日付けで拒絶の理由が通知され、同年８月１５日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２４年２月２１日付けで拒絶の査定がなされた。
　そして、上記拒絶査定を不服として平成２４年５月２１日に審判の請求がなされ、同日付けで手続補正書が提出され、その後、当審の平成２４年１１月２日付けの拒絶の理由の通知に対して、同年１２月２１日付けで、特許請求の範囲及び明細書を補正対象書類とする手続補正書及び意見書が提出されたものである。
　本件出願の特許請求の範囲の請求項１ないし５に係る発明は、平成２４年１２月２１日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲及び明細書、出願当初の図面の記載からみて、本願の特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に記載された発明は、次のとおりである。（以下「本願発明」という。）
「　　【請求項１】
　基板を載置する載置面を有するセラミックス多孔質体からなる載置部と、
　前記載置部を取り囲む凹型の緻密質セラミックスからなる枠部と、
　前記枠部を支持する支持部とからなる基板搬送用の真空吸着装置であって、
　前記載置面に対して垂直な軸線を有するように前記枠部の凹型部底面に設けられ、前記載置部の中央部に直接的に連通する吸引孔と、
　前記載置面に対して平行方向に延在するように前記枠部において前記支持部に接合される面側または前記支持部において前記枠部に接合される面側に設けられ、前記吸引孔に対して直接的に連通する第一吸引溝とを有し、
　前記載置部と前記枠部とが隙間無く直接接合されていることを特徴とする真空吸着装置。」
　
２　引用刊行物記載の発明・事項
　これに対して、当審での平成２４年１１月２日付けの拒絶の理由に引用された、本件出願前である平成１８年４月６日に頒布された特開２００６−９３４９２号公報（以下「刊行物１」という。）、同じく本件出願前である昭和５８年９月２１に頒布された特開昭５８−１５９３３０号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
（１）刊行物１
　刊行物１には以下の記載がある。
ア　段落【０００１】
「【０００１】
　本発明は、例えば、半導体ウエハやガラス基板等を吸着保持する真空吸着装置に関する。」
イ　段落【００１２】〜【００１３】
「【００１２】
　図１は真空吸着装置１０の水平断面図であり、図２は図１中の線ＡＡを含む垂直断面図である。真空吸着装置１０は、円板状の載置部１１と、載置部１１の外周を囲うように設けられた環状載置部１２と、載置部１１および環状載置部１２を支持する器状の支持部１３と、を備えている。図１および図２に示すように、半導体ウエハＷは、載置部１１全体と環状載置部１２の内側を覆うようにして、真空吸着装置１０に吸着保持される。
【００１３】
　載置部１１はセラミックス／ガラス複合多孔体からなる。つまり、載置部１１は、所定のセラミックス（例えば、アルミナ、炭化珪素等）と第１のガラスから構成され、連通する気孔（つまり、開気孔）を有する多孔質組織を有している。環状載置部１２は別のセラミックス／ガラス複合多孔体からなる。つまり、環状載置部１２は、アルミナや炭化珪素等の所定のセラミックスと第２のガラスから構成された多孔質組織を有している。」
ウ　段落【００４１】〜【００４２】
「【００４１】
　（実施例１〜７および比較例１，２）
　実施例１〜７、比較例１，２に係る真空吸着装置として、図１，２に示した構造を有するものを、上述した第１，第２のスラリー等を用いた製造方法にしたがって作製した。支持部１４（当審注：「支持部１３」の誤記である。以下同様。）は緻密質アルミナからなり外径：φ２５０ｍｍ、高さ（厚さ）：５０ｍｍ、深さ：４０ｍｍの形状を有し、その熱膨張係数は８．０×１０−６／℃である。また、この支持部１４の当初の内径はφ２００ｍｍであるが、第１のスラリーを充填、焼成した後にその内周部を切削除去することにより、最終的にその内径をφ２１０ｍｍとした。
【００４２】
　実施例１〜７および比較例１，２に係る各真空吸着装置を製造するための第１のスラリーおよび第２のスラリーにそれぞれ使用したアルミナ粉末、ガラス粉末、水の配合比、ならびにアルミナ粉末とガラス粉末の平均粒径は、表１に示す通りである。各種の第１のスラリーの作製に用いた各種の第１のガラスの粉末について、その平均粒径は表１の通りであるが、アルミノ珪酸ガラスであること、熱膨張係数は４５×１０−７／℃であること、その軟化点は９５０℃であること、は共通である。また、各種の第２のスラリーの作製に用いた各種の第２のガラスの粉末について、その平均粒径は表１の通りであるが、ホウ珪酸ガラスであること、その熱膨張係数は４０×１０−７／℃であること、その軟化点は７５０℃であること、は共通である。第１のスラリー注型後の焼成は１０００℃で、第２のスラリー注型後の焼成は８００℃で、それぞれ行い、その後に吸着面の平坦度を０．８μｍ未満とすべく、研削、研磨加工を行った。」
エ　段落【００４３】
「【００４３】
　（比較例３）
　比較例３に係る真空吸着装置として、図３に示す構造のものを作製した。この比較例３に係る真空吸着装置２０は、外径：２５０ｍｍ、内径：φ１９０ｍｍ、高さ（厚さ）：５０ｍｍ、深さ：４０ｍｍの形状を有する器状の略緻密質なアルミナ製の支持部２１に、実施例３に係る真空吸着装置の作製に用いた第１のスラリーと同じスラリーを充填、乾燥、焼成して載置部２２を形成し、得られた焼成体の表面を研削、研磨加工して、作製されたものである。したがって、載置部２２と支持部２１とは、実質的に隙間なく直接に接合されている。なお、図３に示す符号２３は吸引口である。」
オ　ここで、上記摘記事項エに「載置部２２」とあるが、同じ摘記事項エの「この比較例３に係る真空吸着装置２０は、・・・実施例３に係る真空吸着装置の作製に用いた第１のスラリーと同じスラリーを充填、乾燥、焼成して載置部２２を形成し」との記載から、摘記事項イに記載されている「載置部１１」と同じものであることは明らかである。また、図面の図３を参照すると、載置部２２の載置面に半導体ウエハＷが載置されているのが見て取れる。また、図３において、支持部２１の器の底面には、載置部２２に直接的に連通するように多数の吸引口２３が設けられているのが見て取れる。吸引口２３それぞれが載置面に対して垂直な軸線を有していることは明らかである。
カ　刊行物１に記載された発明
　以上アないしエの記載事項、及びオの認定事項から、刊行物１には、以下の発明が記載されていると認められる。
「半導体ウエハＷを載置する載置面を有するセラミックス／ガラス複合多孔体からなる多孔質組織を有している載置部２２と、
　器状の略緻密質なアルミナ製の支持部２１とからなる半導体ウエハＷ搬送用の真空吸着装置であって、
　前記載置面に対して垂直な軸線を有するように前記支持部２１の器状底面に設けられ、前記載置部２２に直接的に連通する多数の吸引口２３を有し、
　前記載置部２２と前記支持部２１とが実質的に隙間なく直接に接合されている真空吸着装置。」（以下、「引用発明１」という。）
（１）刊行物２
　刊行物２には以下の記載がある。
ア　第１ページ右下欄第９行〜第１２行
「〔発明の技術分野〕
　本発明は、半導体ウエハを例えば研磨加工する場合などに用いられる半導体ウエハの保持装置に関する。」
イ　第２ページ左下欄第５行〜第３ページ左上欄第４行
「第２図は、本実施例における半導体ウエハの保持装置の要部断面を示すもので、装置本体（７）は、第１、第２、第３の基体（８）、（９）、（１０）の積層により構成されている。第１の基体（８）には、ウエハ保持部となる有底円形状の凹所（１１）が形成されている。この凹所（１１）の中心部には図示せぬ真空ポンプに接続される吸引孔（１２）が穿設されているとともに、内底面には、上記吸引孔（１２）と同軸の複数の環状溝（１３）・・・及びこれら環状溝（１３）・・・に交差して互に連通する複数の放射溝（１４）・・・が刻設されている。また、第１の基体（８）の上面（１５）には、凹所（１１）と同軸の環状の取付溝（１６）が刻設されている。この取付溝（１６）の開口部付近には段差部（１７）が形成され、この段差部（１７）に例えばポリエステル樹脂からなる円環状に形成された伸縮自在な厚さ０．５〜２．５ｍｍの薄膜状のシール材（１８）が、固定板（１９）、（１９）を介して図示せぬねじにより、取付溝（１６）を封止するように固定されている。このシール材（１８）は、外力が加わらない状態で、弛緩するように、すなわちたるみを有するように取付けられている。上記取付溝（１６）の底部には第１の基体（８）を貫通する通気孔（２０）が穿設され、この通気孔（２０）の第２の基体（９）側の開口部は、第２の基体（９）の上面に沿って刻設され、かつ図示せぬ空気供給装置に接続される通気溝（２１）に連通している。上記通気孔（２０）及び通気溝（２１）は、第１の基体（８）に埋設されたＯリング（２２）により密封されている。なお、上記シール材（１８）の厚さは、上記空気供給装置から供給された圧力空気により膨張自在な程度に設定されている。さらに、上記吸引孔（１２）は、第１及び第２の基体（８）、（９）を貫通し、第３の基体（１０）の上面に沿って刻設され図示せぬ真空ポンプに接続された吸引溝（２２）に連通している。これら吸引孔（１２）及び吸引溝（２２）は、第１及び第２の基体（８）、（９）のそれぞれに埋設されたＯリング（２４）、（２５）により密封されている。一方、上記凹所（１１）には、多孔質焼結金属などからなる円板状の通気性金属板（２６）が、その上面を上面（１５）と面一にし、下面を凹所（１１）の内底面に接合させて設けられている。この通気性金属板（２６）の上面には、複数の透孔（２７）・・・が設けられた例えばリストンフィルムなどの薄板（２８）が貼着されている。」
ウ　第３ページ左上欄第５行〜第１５行
「しかして、上記構成において、まず、通気溝（２１）及び通気孔（２０）を介して第２図矢印（２９）方向に、前記空気供給装置から取付溝（１６）に空気を供給すると、シール材（１８）は外方に膨張するが、この膨張したシール材（１８）の頂部とウエハ接着面である薄板（２８）との高さの差が適当量例えば１００μｍ程度になった時点で、空気供給装置からの空気の供給を停止する。しかして、このシール材（１８）上に図示せぬウエハを載置するとともに、吸引溝（２３）及び吸引孔（１２）を介して第２図矢印（３０）方向に真空ポンプにより吸気し、ウエハを薄板（２８）上に真空吸着する。」
エ　ここで、図面の第２図を参照すると、通気性金属板（２６）の上面にはリストンフィルム（２７）が設けられているのが見て取れる。リストンフィルム（２７）の上面が半導体ウエハを載置する載置面であることは明らかである。そして、基体（８）の下面には基体（９）が積層され、基体（９）の下面には基体（１０）が積層されている。吸引孔（１２）が、基体（８）の凹所１１底面、及び基体（９）を、載置面に対して垂直な軸線を有するように貫通して設けられていることは明らかである。
オ　刊行物２に記載された発明
　以上アないしウの記載事項、及びエの認定事項から、刊行物２には、以下の発明が記載されていると認められる。
「半導体ウエハを載置する載置面を有するリストンフィルム（２７）を上面に有し、多孔質焼結金属からなる通気性金属板（２６）と、
　前記通気性金属板（２６）を凹所（１１）に有する基体（８）と、
　前記基体（８）の下面に積層された基体（９）、及び該基体（９）の下面に積層された基体（１０）とからなる半導体ウエハを真空吸着する保持装置であって、
　前記載置面に対して垂直な軸線を有するように前記基体（８）の凹所１１底面及び前記基体（９）に設けられ、前記通気性金属板（２６）の凹所（１１）の中心部に設けられた吸引孔（１２）と、
　第３の基体（１０）の上面に沿って刻設され、前記吸引孔（１２）に直接的に連通する吸引溝（２３）とを有する半導体ウエハを真空吸着する保持装置。」（以下、「引用発明２」という。）
　
３　対比
　本願発明と引用発明１を対比すると、引用発明１の「半導体ウエハＷ」、「支持部２１」、「吸引口２３」は、それぞれ、本願発明の「基板」、「枠部」、「吸引孔」に相当する。
　引用発明１の「器状」は、載置部２２と前記支持部２１とが実質的に隙間なく直接に接合されているので、本願発明の「載置部を取り囲む凹型」に相当する。そうすると、引用発明１の「器状底面」は本願発明の「凹型部底面」に相当する。
　引用発明１の「セラミックス／ガラス複合多孔体」は、「無機多孔質体」という限りで、本願発明の「セラミックス多孔質体」と共通する。引用発明１の「アルミナ」がセラミックスであることは技術常識から明らかである。
　以上の点から、両者は以下の点で一致し、また、以下の点で相違している。
＜一致点＞
「基板を載置する載置面を有する無機多孔質体からなる載置部と、
　前記載置部を取り囲む凹型の緻密質セラミックスからなる枠部とからなる基板搬送用の真空吸着装置であって、
　前記載置面に対して垂直な軸線を有するように前記枠部の凹型部底面に設けられ、前記載置部に直接的に連通する吸引孔と、
　前記載置部と前記枠部とが隙間無く直接接合されている真空吸着装置。」
＜相違点１＞
　無機多孔質体の材料に関して、本願発明では、「セラミックス」であるのに対して、引用発明１では、セラミックス／ガラス複合材である点。
＜相違点２＞
　吸引孔の位置に関して、本願発明では、「載置部の中央部」としているのに対して、引用発明１では、多数の吸引口２３であって、載置部２２の中央部に限らない点。
＜相違点３＞
　枠部の支持構造及び吸引溝に関して、本願発明では、「枠部を支持する支持部」を有し、「載置面に対して平行方向に延在するように枠部において前記支持部に接合される面側または前記支持部において前記枠部に接合される面側に設けられ、吸引孔に対して直接的に連通する第一吸引溝とを有し」ていると特定しているのに対して、引用発明１では、支持部２１自体を支持する構造及び多数の吸引口２３に連通する吸引溝について不明な点。
　
４　当審の判断
　上記相違点について検討する。
（１）　＜相違点１＞について
　無機多孔質体の材料に関して本願発明では「セラミックス」であるとしている。
　ここで、本件出願の明細書の段落【００１９】及び【００２０】には、
「　【００１９】
載置部１はセラミックス多孔質体からなる。具体的には、所定のセラミックス粉末と結合材のガラスから構成され、連通する開気孔を有する多孔質組織を有している。セラミックス粉末には、例えば、アルミナ、ジルコニア、炭化珪素、窒化珪素等を用いることができる。
　　【００２０】
載置部１に用いられる結合材のガラスとしては特に限定されず、ビトリファイド砥石に用いられるガラス質の結合材等を用いることができる。具体的には、例えば、軟化点が１０００℃近傍のアルミノ珪酸塩系ガラスや、９００℃以下のホウ珪酸系ガラス等を用いることができる。」
と記載されていることから、本願発明におけるセラミックスは、結合剤としてガラスを含むものであることは明らかである。
　したがって、この点は実質的な相違点ではない。
（２）　＜相違点２＞について
　引用発明１においては、支持部２１に、吸引孔に相当する吸引口２３を多数設けているが、吸引口２３を１つのみ設けるとすれば、吸引領域を構成する部材の中心、すなわち、載置部２２に対して中央部に設ければ、載置部２２の載置面に対する吸引経路の長さが均等に近いものとなって効率的であることは明らかなところ、載置部の中央に吸引孔を形成することは引用発明２に示されている。
　そして、引用発明１も引用発明２も基板の吸引保持に関する発明であって、引用発明２における吸引孔を引用発明１に適用できないとする阻害要因も格別見当たらないことからすれば、引用発明１において用いられている吸引口２３を多数設けることに代え、載置部２２の中央部の位置に吸引孔を設けるようにすることは、当業者にとって格別困難なことではない。
（３）　＜相違点３＞について
　引用発明２は、「半導体ウエハを載置する載置面を有するリストンフィルム（２７）を上面に有し、多孔質焼結金属からなる通気性金属板（２６）と、前記通気性金属板（２６）を凹所（１１）に有する基体（８）と、前記基体（８）の下面に積層された基体（９）、及び該基体（９）の下面に積層された基体（１０）とからなる半導体ウエハを真空吸着する保持装置であって、前記載置面に対して垂直な軸線を有するように前記基体（８）の凹所１１底面及び前記基体（９）に設けられ、前記通気性金属板（２６）の凹所（１１）の中心部に設けられた吸引孔（１２）と、第３の基体（１０）の上面に沿って刻設され、前記吸引孔（１２）に直接的に連通する吸引溝（２３）とを有する半導体ウエハを真空吸着する保持装置。」である。
　ここで、引用発明２の「半導体ウエハ」、「多孔質焼結金属からなる通気性金属板（２６）」、「吸引孔（１２）」、「吸引溝（２３）」は、それぞれ、本願発明の「基板」、「多孔質体からなる載置部」、「吸引孔」、「第一吸引溝」に相当する。
　引用発明２の「基体（８）及び基体（９）」を合わせて本願発明の「枠部」に相当すると見なせる。引用発明２において、基体（８）の凹所（１１）に通気性金属板（２６）が設けられているので、引用発明２の「通気性金属板（２６）を凹所（１１）に有する基体（８）と、前記基体（８）の下面に積層された基体（９）」が本願発明の「載置部を取り囲む凹型の枠部」に相当すると見なせる。そして、引用発明２の「凹所１１底面」は本願発明の「凹型部底面」に相当する。引用発明２の「中心部」が「中央部」と言えるものであることは明らかである。
　引用発明２の「第３の基体（１０）の上面に沿って」いることは、「載置面に対して平行方向に延在」すると言えるものであることは明らかである。また、引用発明２の「第３の基体（１０）」は、本願発明の「支持部」に相当すると見なせる。そうすると、引用発明２の「第３の基体（１０）の上面に沿って刻設され」ることは、本願発明の「載置面に対して平行方向に延在するように支持部において枠部に接合される面側に設けられ」ることに相当するとみなせる。
　引用発明２の「半導体ウエハを真空吸着する保持装置」は本願発明の「真空吸着装置」に相当する。
　以上の点から、引用発明２は、「基板を載置する載置面を有する多孔質体からなる載置部と、前記載置部を取り囲む凹型の枠部と、前記枠部を支持する支持部とからなる真空吸着装置であって、前記載置面に対して垂直な軸線を有するように前記枠部の凹型部底面に設けられ、前記載置部の中央部に連通する吸引孔と、前記載置面に対して平行方向に延在するように前記支持部において前記枠部に接合される面側に設けられ、前記吸引孔に対して直接的に連通する第一吸引溝とを有する真空吸着装置。」と言い換えることができる。すなわち、相違点３に関する構成は、すべて引用発明２に示されている。
　そして、「（２）　＜相違点２＞について」で前記しているように、引用発明１も引用発明２も基板の吸引保持に関する発明であって、引用発明２における支持部及び吸引溝を引用発明１に適用できないとする阻害要因も格別見当たらないことからすれば、引用発明１において、引用発明２を適用し、枠部に相当する「基板（８）及び基板（９）」を支持する支持部を設けるとともに、「載置面に対して平行方向に延在するように支持部において枠部に接合される面側に設けられ、吸引孔に対して直接的に連通する第一吸引溝」を設けるようにすることは、当業者が容易になし得たものである。
（４）　意見書の主張に対して
　請求人は、平成２４年１２月２１日付けの意見書において、「３００　進歩性（法第２９条第２項）に関する考察
　本願発明に想到するためには、（１）真空吸着装置の薄型化を図りながら、（２）真空吸着力の発現に等方性をもたせる、という思想が必要である。当該思想（１）に基づいて第一吸引溝が枠部および支持部の接合面に設けられるという構成が採用され、かつ、当該思想（２）に基づいて吸引孔が載置部の中央部に直接連通するという構成が採用されうるからである。
　しかし、引用文献１および２には前記思想（２）は示唆されているものの前記思想（１）は示唆されていない。たとえば、引用文献２における吸引溝（２３）は、第１の基体（８）および第２の基体（９）の接合面ではなく、第２の基体（９）および第３の基体（１０）の接合面に設けられており、縦方向の厚みについては注意されていないことからも明らかである。一方、引用文献３には前記思想（１）は示唆されているものの前記思想（２）は示唆されていない。
　したがって、思想（１）が欠落している引用文献１および２が組み合わせられても本願発明１に想到することは容易とはいえず、思想（２）が欠落している引用文献３を引用文献１または２と組み合わせることも容易であるとまではいえないので、今回拒絶理由は失当である。」と主張している。
　しかしながら、引用発明２において「基体（８）」及び「基体（９）」を合わせて本願発明の「枠部」とみなせば、請求人が本願発明の思想（１）であると主張する「真空吸着装置の薄型化」に関して、本願発明と引用発明２との間に差異は認められないことになる。
　したがって、請求人の上記主張は採用することができない。
（５）　＜作用・効果＞について
　作用ないし効果についても、引用発明１及び引用発明２から予想し得る範囲のものでしかない。
　
５　むすび
　したがって、本願発明は、刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないので、請求項２ないし５に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。