【事件の表示】
　特許第６５２１１３８号発明「成形フィルム用導電性組成物、成形フィルム、成形体およびその製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５２１１３８号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１−１３］について、訂正することを認める。
　特許第６５２１１３８号の請求項１ないし１３に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　　
　特許第６５２１１３８号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし１３に係る特許についての出願は、平成３０年４月１９日の出願であって、令和１年５月１０日にその特許権（請求項の数１３）が設定登録され、同年同月２９日に特許掲載公報が発行されたものである。
　その後、その特許に対し、令和１年１１月６日に特許異議申立人　岩崎　勇（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項は、全請求項）がされ、令和２年２月５日付けで取消理由が通知され、同年４月１日に特許権者　東洋インキＳＣホールディングス株式会社より意見書の提出及び訂正の請求（以下、当該訂正の請求を「本件訂正請求」という。）がされ、同年４月７日付けで特許法第１２０条の５第５項に基づく訂正があった旨の通知を特許異議申立人に行ったところ、同年５月８日に特許異議申立人より意見書の提出があったものである。
　　
　　
第２　訂正の適否についての判断
　　
１　訂正の内容
　　
　本件訂正請求による訂正の内容は、以下のとおりである。（下線は、訂正箇所について合議体が付したものである。）
　　
（訂正事項）
　特許請求の範囲の請求項１に、
「前記溶剤（Ｃ'）が、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール、テトラリン、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ターピネオール、トリアセチン、プロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、及びトリプロピレングリコールモノメチルエーテルよりなる群から選択される１種以上である」
とあるのを、
「前記溶剤（Ｃ'）が、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール、テトラリン、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ターピネオール、トリアセチン、プロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル
、及
に訂正する。
　あわせて、請求項１の記載を直接的あるいは間接的に引用する、請求項２ないし１３についても同様に訂正する。
　なお、本件訂正請求における請求項１ないし１３に係る訂正は、一群の請求項［１−１３］に対して請求されたものである。
　　
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　　
　訂正事項は、溶剤（Ｃ'）の選択群から「ジプロピレングリコールモノメチルエーテル」を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。そして、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内においてするものであって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないことも明らかである。
　　
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　したがって、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１−１３］について訂正することを認める。
　　
　　
第３　本件発明
　　
　上記第２のとおりであるから、本件特許の請求項１ないし１３に係る発明（以下「本件発明１」ないし「本件発明１３」という。）は、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１ないし１３に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
　　
「【請求項１】
　ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムより選択されるベースフィルム上に、導電層を備え、凹凸面や曲面を有する基材表面に導電回路を形成するための成形フィルムの製造用の導電性組成物であって、
　樹脂（Ａ）と、導電性微粒子（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）と、を含有し、
　前記樹脂（Ａ）の重量平均分子量が２０，０００以上６００，０００以下であり、
　前記樹脂（Ａ）の含有割合が、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し８質量％以上４０質量％以下であり、
　前記溶剤（Ｃ）が、溶剤（Ｃ'）を、前記溶剤（Ｃ）１００質量部中４０質量部以上含み、前記溶剤（Ｃ'）が、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール、テトラリン、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ターピネオール、トリアセチン、プロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、及びトリプロピレングリコールモノメチルエーテルよりなる群から選択される１種以上である、成形フィルム用導電性組成物。
【請求項２】
　前記導電性微粒子（Ｂ）が、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子より選択される１種以上の導電性微粒子を含む、請求項１に記載の成形フィルム用導電性組成物。
【請求項３】
　前記樹脂（Ａ）が、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシル基、および酸無水物基より選択される１種以上の置換基を有する、請求項１又は２に記載の成形フィルム用導電性組成物。
【請求項４】
　前記樹脂（Ａ）が、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシル基、および酸無水物基より選択される１種以上の反応性官能基を分子中に２個以上有し、更に、前記樹脂（Ａ）が有する反応性官能基と架橋形成しうる反応性官能基を１分子中に２つ以上有する架橋剤（Ｄ）を含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の成形フィルム用導電性組成物。
【請求項５】
　前記樹脂（Ａ）が、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシル基、および酸無水物基より選択される第１の反応性官能基を１分子中に２つ以上有し、重量平均分子量が２０，０００以上６００，０００以下であり、
　成形フィルム用導電性組成物が、更に架橋剤（Ｄ）を含有し、前記架橋剤（Ｄ）が、前記第１の反応性官能基と架橋形成しうる第２の反応性官能基を１分子中に２つ以上有し、
　前記架橋剤（Ｄ）の第２の反応性官能基の物質量の総量ＦＤ（ｍоｌ）と、前記樹脂（Ａ）の質量ＭＡ（ｇ）との比が下記式（１）を満たす、請求項１〜４のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物。
　　式（１）　　　５．０×１０−５　≦　ＦＤ／ＭＡ　≦　６．０×１０−４
【請求項６】
　ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムより選択されるベースフィルム上に導電層を備え、凹凸面や曲面を有する基材表面に導電回路を形成するための成形フィルムであって、
　前記導電層が、請求項１〜５のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物の硬化物である、成形フィルム。
【請求項７】
　前記ベースフィルムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係が
　　　ベースフィルムの破断伸び率＞導電層の破断伸び率
　を満たす、請求項６に記載の成形フィルム。
【請求項８】
　ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムより選択されるベースフィルム上に、加飾層と、導電層とを有する、凹凸面や曲面を有する基材表面に導電回路を形成するための成形フィルムであって、
　前記導電層が、請求項１〜５のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物の硬化物である、成形フィルム。
【請求項９】
　前記ベースフィルムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係が
　　　ベースフィルムの破断伸び率＞加飾層の破断伸び率＞導電層の破断伸び率
　を満たす、請求項８に記載の成形フィルム。
【請求項１０】
　凹凸面や曲面を有する基材表面に、導電層が積層した成形体であって、
　前記導電層が、請求項１〜５のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物の硬化物である、成形体。
【請求項１１】
　請求項１〜５のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物を、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムより選択されるベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
　基材上に前記成形フィルムを配置する工程と、
　オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む、成形体の製造方法。
【請求項１２】
　請求項１〜５のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物を、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムより選択されるベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
　前記成形フィルムを所定の形状に成形する工程と、
　成形後の前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
　射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む、成形体の製造方法。
【請求項１３】
　請求項１〜５のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物を、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムより選択されるベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
　前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
　射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の導電層を基材側に転写する工程と、を含む、成形体の製造方法。」
　　
　　
第４　特許異議申立人が主張する特許異議申立理由について
　　
　特許異議申立人が特許異議申立書において、訂正前の請求項１ないし１３に係る特許に対して申し立てた特許異議申立理由の要旨は、次のとおりである。
　　
申立理由１（新規性欠如）　本件特許の訂正前の請求項１ないし６に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、それらの発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。
　　
申立理由２（進歩性欠如）　本件特許の訂正前の請求項１ないし１３に係る発明は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、それらの発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。
　　
＜証拠方法＞　　
　　・甲第１号証：特開２０１８−４１６９２号公報
　　・甲第２号証：特開２００７−２９６８４８号公報
　　・参考資料１：特開２０１５−１２９２３４号公報
　　・参考資料２：バクセンデン社のブロックイソシアネートの詳細情報
　　・参考資料３：特開２０１８−４５８７２号公報
　　
　　
第５　取消理由通知に記載した取消理由について
　
　訂正前の請求項１ないし１３に係る特許に対して、当審が令和２年２月５日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。（なお、異議申立理由はいずれも、取消理由に包含される。）
　　
取消理由１（新規性欠如）　本件特許の訂正前の請求項１ないし７、１０に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないものであるから、それらの発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。
　　
取消理由２（進歩性欠如）　本件特許の訂正前の請求項１ないし１３に係る発明は、甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであるから、それらの特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。
　　
　　
第６　当審の判断
　　
１　甲第１号証、甲第２号証及び参考資料１ないし３の記載事項
　　
（１）　甲第１号証の記載事項及び甲第１号証に記載された発明
　　
　甲第１号証には次の事項が記載されている。（下線は合議体が付したものである。以下、同様。）
　　
「【請求項１】
熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂、導電性粒子、有機溶剤および硬化剤を含有することを特徴とする導電性組成物であって、上記導電性粒子が球状導電性粒子を含むことを特徴とする展延性導電性組成物。」
　　
「【０００１】
　本発明は、家電製品用の表示パネルや操作パネル、携帯電話、携帯情報機器、自動車内装部品等のスイッチ部に用いられる三次元構造の回路シート、三次元プリント配線板、立体回路部品用の展延性導電性組成物およびその製造方法に関する。」
　　
「【００１９】
　本発明におけるバインダ樹脂の数平均分子量は特に限定はされないが、数平均分子量が３，０００〜１５０，０００であることが好ましい。より好ましくは７，０００〜１４０，０００の範囲であり、さらに好ましくは１０，０００〜１３０，０００の範囲である。数平均分子量が低すぎると、形成された導電性薄膜の耐久性、耐湿熱性の面で好ましくない。一方、数平均分子量が高すぎると、樹脂の凝集力が増し、導電性薄膜としての耐久性等は向上するものの、展延性導電性組成物の粘度が高くなってしまい、実使用上好ましく無い。」
　　
「【００２０】
＜導電性粒子＞
　本発明に用いられる導電性粒子としては、銀粉、金粉、白金粉、パラジウム粉等の貴金属粉、銅粉、ニッケル粉、アルミ粉、真鍮粉等の卑金属粉、銀等の貴金属でめっき又は合金化した卑金属粉等を挙げることができる。これらの金属粉は、単独で用いてもよく、また、併用してもよい。これらの中でも導電性、安定性、コスト等を考慮すると銀粉単独又は銀粉を主体とするものが好ましい。」
　　
「【００２６】
　導電性粒子の含有量は、形成された導電性薄膜の導電性が良好であるという観点から、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、４００質量部以上が好ましく、５６０質量部以上がより好ましい。また、成分の含有量は、基材との密着性において良好であるという観点から、熱可塑性樹脂１００質量部に対して、１，９００質量部以下が好ましく、１，２３０質量部以下がより好ましい。」
　　
「【００２８】
＜有機溶剤＞
　本発明に用いることのできる有機溶剤は、グリコールエーテル系溶剤または／およびアルコール系溶剤であることが好ましい。グリコールエーテル系溶剤または／およびアルコール系溶剤は印刷基材となる三次元成形加工が可能な樹脂フィルムへのダメージがほとんど無い為、得られた導電性薄膜が良好な展延性を示すことができる。これらの構造を含有していない溶剤を使用した場合、三次元成形加工が可能な樹脂フィルムが溶剤によるダメージを受ける場合があり、得られた導電性薄膜の下地が弱い状態となるために良好な展延性が得られない場合がある。
【００２９】
グリコールエーテル系溶剤としては、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールイソプロピルメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールジメチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル等が挙げられるが、これらに限定されない。これらの中で、熱可塑性樹脂の配合成分の溶解性に優れ、連続印刷時の溶剤揮発性が適度でありスクリーン印刷法等による印刷に対する適性が良好であるという点からジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテルおよびそれらの混合溶剤が特に好ましい。
【００３０】
アルコール系溶剤としては、ＯＨ基を有する溶剤を示し、例としてはブタノール、シクロヘキサノール、メチルシクロヘキサノール、ヘプタノール、テキサノール、ブチルセロソルブ、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、３−メトキシ−３−メチル−１−ブタノール等があげられるがこれらに限定されない。これらの中で、バインダ樹脂の配合成分の溶解性に優れ、連続印刷時の溶剤揮発性が適度でありスクリーン印刷法等による印刷に対する適性が良好であるという点から３−メトキシ−３−メチル−１−ブタノールが特に好ましい。」
　　
「【００３６】
＜硬化剤＞
　本発明に用いることのできる硬化剤は、種類は限定しないが密着性、耐屈曲性、硬化性等からイソシアネート化合物およびエポキシ化合物が特に好ましい。さらに、これらのイソシアネート化合物として、イソシアネート基をブロック化したものを使用すると、貯蔵安定性が向上し、さらに好ましい。イソシアネート化合物およびエポキシ化合物以外の硬化剤としては、メチル化メラミン、ブチル化メラミン、ベンゾグアナミン、尿素樹脂等のアミノ樹脂、酸無水物、イミダゾール類、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の公知の化合物が挙げられる。これらの硬化剤には、その種類に応じて選択された公知の触媒あるいは促進剤を併用することもできる。硬化剤の配合量としては、バインダ樹脂１００質量部に対して、０．５〜５０質量部が好ましく、１〜３０質量部がより好ましく、２〜２０質量部がさらに好ましい。」
　　
「【００４２】
＜＜本発明の導電性薄膜、導電性積層体およびこれらの製造方法＞＞
　本発明における展延性導電性組成物は三次元成形加工が可能な樹脂フィルムに印刷法のような簡単な方法で回路パターンとなる塗膜を形成し、次いで塗膜に含まれる有機溶剤を揮散させ塗膜を乾燥させることにより、本発明の導電性薄膜を形成することができる。三次元成形加工が可能な樹脂フィルムは、三次元形状に成形される前は、三次元成形加工が可能な平坦なシートであり得る。樹脂フィルムは、無色透明のフィルムや着色された半透明フィルムなどの光透過性の樹脂フィルムでも、光不透過性の樹脂フィルムであってもよい。樹脂フィルムには、柔軟性に優れている種々の樹脂フィルムの使用が可能であり、例えば、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系などの樹脂フィルムが挙げられる。なかでも、透明性および成形性の双方が良好であるから、ポリカーボネート系フィルムまたはポリカーボネート／ポリブチルテレフタレートアロイフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい。フィルムの厚さは特に限定されないが、５０〜５００μｍのものが好ましい。フィルム厚が５０μｍより薄いと、回路パターンを印刷する際にフィルムのカールが発生する場合や成形時にフィルムの破損が発生する場合がある。また、フィルム厚が５００μｍより厚くなると、フィルムの成形性が低下し得る。
【００４３】
　
本発明の展延性導電性組成物を基材上に塗布または印刷して塗膜を形成し、展延性導電性組成物を基材上に塗布または印刷する方法はとくに限定されない
　　
「【００５６】
＜実施例１＞
　
バインダ樹脂として東洋紡社製ウレタン樹脂UR-3210を500部（有機溶剤としてジプロピレングリコールモノメチルエーテルを(400部含む）)、導電性粉体として球状銀粉（D=０．９μｍ）を1000部、硬化剤としてブロックイソシアネートを15部、硬化触媒として錫触媒を2部、カーボンブラック粉を10部、プロピレングリコールを10部添加して遊星式攪拌機で攪拌し、三本ロール混練り機に２回通して分散した。その後粘度調整としてジプロピレングリコールモノメチルエーテル50部で希釈した。得られた導電性組成物をPCフィルムに対してそれぞれ所定のパターンに印刷後、130℃×３０分間熱風乾燥機にて乾燥し、導電性薄膜を得た。
【００５７】
＜実施例２〜１０＞
　導電性組成物の樹脂および配合を変えて実施例２〜１１を実施した。導電性組成物の配合および評価結果を表１に示した。実施例においては良好な塗膜物性、ケミカルアタックなしの評価を得ることができた。
【００５８】
【表１】
【００５９】
なお、表１において、バインダ樹脂、導電性粉体、有機溶剤、カーボン、その他配合物は以下のものを用いた。
バインダ樹脂A（1）：ポリウレタン樹脂　(本件特許出願人から得られる)　UR-3210のジプロピレングリコールモノメチルエーテル溶剤置換品（重量平均分子量：40,000　ガラス転移温度：-3℃）
バインダ樹脂Ａ(2)：ポリエステル樹脂　(本件特許出願人から得られる)　バイロンGK890(重量平均分子量：17.000　ガラス転移温度：20℃)
バインダ樹脂Ａ(3)：フェノキシ樹脂　InChem社製　PKFE（重量平均分子量：60,000　ガラス転移温度：96℃）
バインダ樹脂Ａ(4)：アクリル樹脂　共栄社化学性　オリコックスKC-7000(重量平均分子量：30.000　ガラス転移温度：56℃)
バインダ樹脂Ａ(5)：ポリビニルアセタール樹脂　積水化学社　製BH-5（重量平均分子量：53,000　ガラス転移温度：67℃）
導電性粒子b（１）：球状銀粉（D：０．９μｍ）、真球度０．９５、０．５D-.２．０Dに入る個数体積分布８５％
導電性粒子Ｂ(1)：凝集銀(D：１．３μm)
導電性粒子B（２）：フレーク状銀粉（D：3．3μｍ）
有機溶剤C（１）：東邦化学（株）製ジプロピレングリコールモノメチルエーテル（ハイソルブＤＰＭ）
有機溶剤C（２）：クラレ（株）製　3-メトキシ-3-メチル-1-ブタノール(ソルフィット)
その他の有機溶剤（１）：（株）ダイセル製エチルジグリコールアセテート（ＥＤＧＡＣ）
無機フィラー（１）：ライオン社製ケッチェンブラック（ECP-600JP）
無機フィラー(2)：日本アエロジル製　AEROSIL　R972
無機ファイラー(3)：東亜合成製　IXE-100
硬化剤D：ブロックイソシアネート　バクセンデン製ＢＩ７９６０
硬化触媒：共同薬品（株）製ＫＳ１２６０
分散剤：ビックケミー製　Disperbyk192
添加剤：ビックケミー製　BYK-410
展延性（３０％伸び）は変形率１３０％：（変形後長さ／初期長さ）×１００［％］を意味する。
展延性（６０％伸び）は変形率１６０％：（変形後長さ／初期長さ）×１００［％］を意味する。」
　　
「【００６２】
＜応用実施例＞
厚さ４００μｍの
ポリカーボネート（ＰＣ）フィルム（三菱ガス化学（株）製FE-2000）に実施例１にて得られた展延性導電性組成物を用いて所定の回路パターンを、乾燥膜厚が１５μｍ±３μｍとなるように印刷し、所定の条件にて乾燥した。次いで得られた回路パターン付きポリカーボネートフィルムを、直径３０ｍｍの半球形状の雄型／雌型により曲面加工を行った。
　　
　以上の記載、特に請求項１、段落【００５６】〜【００６０】の実施例１の記載及び段落【００６２】の応用実施例の記載から、甲第１号証には以下の発明が記載されていると認める。
　　
「ポリカーボネートフィルム上に導電性薄膜を備え、曲面を有する基材表面に回路パターンを形成するための導電性組成物であって、
　バインダ樹脂として東洋紡社製ウレタン樹脂UR-3210を500部（有機溶剤としてジプロピレングリコールモノメチルエーテルを(400部含む）)、導電性粉体として球状銀粉（D=０．９μｍ）を1000部、硬化剤としてブロックイソシアネート　バクセンデン製ＢＩ７９６０を15部、硬化触媒として錫触媒を2部、カーボンブラック粉を10部、プロピレングリコールを10部、粘度調整としてジプロピレングリコールモノメチルエーテル50部からなる導電性組成物。」（以下、「甲１発明」という。）
　　
（２）　甲第２号証の記載事項
　　
　甲第２号証には次の事項が記載されている。
　　
「【０００１】
　本発明は、加飾シート及びその製造方法に関する。特に、本発明は表面に装飾模様が施された成形品を形成するために用いられる加飾シート及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　表面に装飾模様が施された合成樹脂パネル等の成形品が広く用いられている。装飾模様は、より高級感が得られるものに移行してきており、近年、３次元的な立体感が表現された意匠を有する装飾模様を施すことが試みられている。」
　　
（３）　参考資料１の記載事項
　　
　参考資料１には次の事項が記載されている。
　　
「【００６０】
　上記高分子量ポリウレタンポリオールの市販品としては、例えば、
東洋紡績社製の
バイロンＵＲ３２１０(Ｍｎ＝４０，０００，Ｔｇ＝−３℃，水酸基価＝３，酸価＜１，線形タイプ)
　　
（４）　参考資料２の記載事項
　　
　参考資料２には次の事項が記載されている。
　　
「II.　　商品ラインナップ
用途に合わせ多種ラインナップしており、推奨用途は自動車、ＰＣＭ、工業用途に加え、プラスチックコーティングにも実績があります。」
との記載に続き、
「
脂肪族イソシアネート
７９６０
そのＮＣＯ当量は「４１０」である。
　　
（５）　参考資料３の記載事項
　　
　参考資料３には次の事項が記載されている。
「【００２６】
　ブロックイソシアネートは、ベースイソシアネートとブロック剤とから構成される。ベースイソシアネートは、芳香族ポリイソシアネート、脂肪族ポリイソシアネート、および脂環族ポリイソシアネートが好ましい。」
　　
「【００２９】
　
ブロックイソシアネートの具体例としては
ＢＩ−７９６０（Ｂａｘｅｎｄｅｎ社製）
が挙げられる
　　
２　対比・判断
　　
（１）　本件発明１について
　　
　本件発明１と甲１発明とを対比する。
　　
　甲１発明の「ポリカーボネートフィルム」、「導電性薄膜」、「回路パターン」はそれぞれ、本件発明１の「ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムより選択されるベースフィルム」、「導電層」、「導電回路」に相当する。
　また、甲１発明の「バインダ樹脂」、「導電性粉体」、「有機溶剤」は、本件発明１の「樹脂（Ａ）」、「導電性微粒子（Ｂ）」、「溶剤（Ｃ）」に相当する。
　さらに、甲１発明の「バインダ樹脂」は「東洋紡社製ウレタン樹脂UR-3210」であるが、参考資料１の段落【００６０】の記載から、「Ｍｎ＝４０，０００」である。
　また、甲１発明におけるバインダ樹脂である「東洋紡社製ウレタン樹脂UR-3210」の含有割合は、導電性組成物に含まれる固形分全量、つまり、東洋紡社製ウレタン樹脂UR-3210（100部）、導電性粉体として球状銀粉（1000部）、硬化剤としてブロックイソシアネート　バクセンデン製ＢＩ７９６０（15部）、硬化触媒として錫触媒（2部）、カーボンブラック粉（10部）から算出すると、100/(100+1000+15+2+10)≒8.9質量％となるから、本件発明１の「前記樹脂（Ａ）の含有割合が、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し８質量％以上４０質量％以下」との特定事項を満たしている。
　以上の点をふまえ、本件発明１と甲１発明とを対比すると、両者は、
「ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムより選択されるベースフィルム上に、導電層を備え、凹凸面や曲面を有する基材表面に導電回路を形成するための成形フィルムの製造用の導電性組成物であって、
　樹脂（Ａ）と、導電性微粒子（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）と、を含有し、
　前記樹脂（Ａ）の含有割合が、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し８質量％以上４０質量％以下である、
　成形フィルム製造用導電性組成物。」
で一致し、次の点で一応相違する。
　　
（相違点１）
　樹脂（Ａ）の平均分子量に関し、本件発明１は、「重量平均分子量が２０，０００以上６００，０００以下」であるのに対し、甲１発明は、「Ｍｎ＝４０，０００」である点。
　　
（相違点２）
　溶剤（Ｃ）に関し、本件発明１は、「溶剤（Ｃ'）を、前記溶剤（Ｃ）１００質量部中４０質量部以上含み、前記溶剤（Ｃ'）が、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール、テトラリン、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ターピネオール、トリアセチン、プロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、及びトリプロピレングリコールモノメチルエーテルよりなる群から選択される１種以上である」のに対し、甲１発明にはそのような特定がない点。
　　
　事案に鑑み、まず、相違点２について検討する。
　甲第１号証の段落【００２９】、【００３０】には、有機溶剤として、グリコールエーテル系溶剤、アルコール系溶剤が多数列記されており、その中には、本件発明１で特定する溶剤（Ｃ’）にあたるものも含まれる。
　しかしながら、本件発明１の溶剤（Ｃ’）は、本件明細書の段落【００４２】の記載、
「【００４２】
＜溶剤（Ｃ）＞
　本実施の導電性組成物は、溶剤（Ｃ）が、下記条件（１）及び条件（２）を満たす溶剤（Ｃ’）を、前記溶剤（Ｃ）１００質量部中４０質量部以上含むことを特徴とする。
（１）沸点１８０℃以上２７０℃以下である
（２）ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の極性パラメータδｐが０≦δｐ≦５．０である、および、ハンセン溶解性パラメータ（ＨＳＰ）の水素結合パラメータδｈが９．８≦δｈ≦２４．０である、のうち少なくとも一方を満たす」
との条件を満たす溶剤（Ｃ’）を選択し用いることで、「引張力による導電性の低下が抑制された成形フィルムを製造可能な成形フィルム用導電性組成物、引張力による導電性の低下が抑制された成形フィルム、及び、導電性に優れた成形体及びその製造方法を提供する」（段落【０００７】）との格別の効果を奏するものである。
　してみると、甲第１号証の段落【００２９】、【００３０】に、本件発明１の溶剤（Ｃ’）にあたるものがいくつか記載されているとしても、それは、多数の有機溶剤が列記されたものの中に記載があったにすぎず、また、甲第１号証の段落【００２９】、【００３０】に記載の溶剤の中から、特に、本件発明１の溶剤（Ｃ’）にあたる溶剤を選択し用いる動機付けもない。
　さらに、甲第２号証の記載を見ても、甲１発明において、本件発明１の溶剤（Ｃ’）にあたる溶剤を適用することを導くこともできない。
　　
　この点について、特許異議申立人は特許異議申立書の第３３頁において、甲第１号証の実施例１では「ジプロピレングリコールモノメチルエーテル」と「プロピレングリコール」の二種類の溶剤が用いられており、いずれも本件発明１の溶剤（Ｃ’）に相当する旨主張するが、上述のとおり、本件訂正により、本件発明１の溶剤（Ｃ’）には、「ジプロピレングリコールモノメチルエーテル」は含まれなくなった。また、甲第１号証の実施例１で用いられている「プロピレングリコール」は、有機溶剤中の割合が１０／（４００＋１０）≒２．４％にすぎず、やはり、上記相違点を満たすものではない。
　さらに、特許異議申立人の意見書における主張については、上記検討のとおりである。
　よって、特許異議申立人の主張は採用できない。
　　
　したがって、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明ではなく、あるいは、甲１発明及び甲第２号証の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　　
（２）　本件発明２ないし１３に係る発明について
　　
　本件発明２ないし１３はいずれも、直接又は間接的に請求項１を引用する発明であり、本件発明１の特定事項を全て有するものである。
　そして、上記（１）のとおり、本件発明１は、甲第１号証に記載された発明ではなく、また、甲１発明及び甲第２号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明１の特定事項を全て含む発明である本件発明２ないし７、１０もまた、甲第１号証に記載された発明ではなく、さらに、本件発明１の特定事項を全て含む発明である本件発明２ないし１３もまた、甲１発明及び甲第２号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　　
　　
第７　結論
　　
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件請求項１ないし１３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１ないし１３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年６月８日（２０２０．６．８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムより選択されるベースフィルム上に、導電層を備え、凹凸面や曲面を有する基材表面に導電回路を形成するための成形フィルムの製造用の導電性組成物であって、
　樹脂（Ａ）と、導電性微粒子（Ｂ）と、溶剤（Ｃ）と、を含有し、
　前記樹脂（Ａ）の重量平均分子量が２０，０００以上６００，０００以下であり、
　前記樹脂（Ａ）の含有割合が、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し８質量％以上４０質量％以下であり、
　前記溶剤（Ｃ）が、溶剤（Ｃ’）を、前記溶剤（Ｃ）１００質量部中４０質量部以上含み、前記溶剤（Ｃ’）が、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ベンジルアルコール、テトラリン、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ターピネオール、トリアセチン、プロピレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル
、及
　【請求項２】
　前記導電性微粒子（Ｂ）が、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子より選択される１種以上の導電性微粒子を含む、請求項１に記載の成形フィルム用導電性組成物。
　【請求項３】
　前記樹脂（Ａ）が、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシル基、および酸無水物基より選択される１種以上の置換基を有する、請求項１又は２に記載の成形フィルム用導電性組成物。
　【請求項４】
　前記樹脂（Ａ）が、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシル基、および酸無水物基より選択される１種以上の反応性官能基を分子中に２個以上有し、更に、前記樹脂（Ａ）が有する反応性官能基と架橋形成しうる反応性官能基を１分子中に２つ以上有する架橋剤（Ｄ）を含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の成形フィルム用導電性組成物。
　【請求項５】
　前記樹脂（Ａ）が、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシル基、および酸無水物基より選択される第１の反応性官能基を１分子中に２つ以上有し、重量平均分子量が２０，０００以上６００，０００以下であり、
　成形フィルム用導電性組成物が、更に架橋剤（Ｄ）を含有し、前記架橋剤（Ｄ）が、前記第１の反応性官能基と架橋形成しうる第２の反応性官能基を１分子中に２つ以上有し、
　前記架橋剤（Ｄ）の第２の反応性官能基の物質量の総量ＦＤ（ｍｏｌ）と、前記樹脂（Ａ）の質量ＭＡ（ｇ）との比が下記式（１）を満たす、請求項１〜４のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物。
　式（１）　　　５．０×１０−５　≦　ＦＤ／ＭＡ　≦　６．０×１０−４
　【請求項６】
　ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムより選択されるベースフィルム上に導電層を備え、凹凸面や曲面を有する基材表面に導電回路を形成するための成形フィルムであって、
　前記導電層が、請求項１〜５のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物の硬化物である、成形フィルム。
　【請求項７】
　前記ベースフィルムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係が
　ベースフィルムの破断伸び率＞導電層の破断伸び率
　を満たす、請求項６に記載の成形フィルム。
　【請求項８】
　ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムより選択されるベースフィルム上に、加飾層と、導電層とを有する、凹凸面や曲面を有する基材表面に導電回路を形成するための成形フィルムであって、
　前記導電層が、請求項１〜５のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物の硬化物である、成形フィルム。
　【請求項９】
　前記ベースフィルムの軟化点温度における各層の破断伸び率の関係が
　ベースフィルムの破断伸び率＞加飾層の破断伸び率＞導電層の破断伸び率
　を満たす、請求項８に記載の成形フィルム。
　【請求項１０】
　凹凸面や曲面を有する基材表面に、導電層が積層した成形体であって、
　前記導電層が、請求項１〜５のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物の硬化物である、成形体。
　【請求項１１】
　請求項１〜５のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物を、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムより選択されるベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
　基材上に前記成形フィルムを配置する工程と、
　オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む、成形体の製造方法。
　【請求項１２】
　請求項１〜５のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物を、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムより選択されるベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
　前記成形フィルムを所定の形状に成形する工程と、
　成形後の前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
　射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む、成形体の製造方法。
　【請求項１３】
　請求項１〜５のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物を、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムより選択されるベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
　前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
　射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の導電層を基材側に転写する工程と、を含む、成形体の製造方法。