(57)【要約】アスペクト比が１〜２０の鍍銀銅粉（ａ１）と銀粉を含む導電性粉末（Ａ１）と、アミド基、エステル基、イミド基およびエーテル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を有する熱可塑性樹脂（Ｂ１）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物；表面の一部に銅の露出部分を有する鍍銀銅粉（ａ２）と銀粉を含む導電性粉末（Ａ２）と、上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物；上記導電性粉末（Ａ１）と、ポリアミドシリコーン樹脂、ポリアミドイミドシリコーン樹脂およびポリイミドシリコーン樹脂からなる群から選ばれた熱可塑性樹脂（Ｂ２）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物；および、上記導電性粉末（Ａ２）と、上記熱可塑性樹脂（Ｂ２）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物。
2003035739.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アスペクト比が１〜２０の鍍銀銅粉（ａ１）と銀粉を含む導電性粉末（Ａ１）と、アミド基、エステル基、イミド基およびエーテル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を有する熱可塑性樹脂（Ｂ１）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物。
【請求項２】
表面の一部に銅の露出部分を有する鍍銀銅粉（ａ２）と銀粉を含む導電性粉末（Ａ２）と、アミド基、エステル基、イミド基およびエーテル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を有する熱可塑性樹脂（Ｂ１）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）が、ポリフェニレンエーテルアミド、ポリフェニレンエーテルイミド、ポリフェニレンエーテルアミドイミド、ポリフェニレンアミド、ポリフェニレンイミド、ポリフェニレンアミドイミド、ポリキシリレンアミド、ポリキシリレンイミド、ポリキシリレンアミドイミドからなる群から選ばれたものである請求項１または２記載の導電性樹脂組成物。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂（Ｂ１）が、下記一般式（Ｉ）：
2003035739.tif 000020
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基またはハロゲン原子を表し、Ｘ１は単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ２−、−ＳＯ−、
2003035739.tif 000021
を表し、ここでＲ５およびＲ６はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基またはフェニル基を表し、Ｙは、
2003035739.tif 000022
を表し、ここで、Ａｒ１は芳香族の２価の基を、Ａｒ２は芳香族の３価の基を、Ａｒ３は芳香族の４価の基を表す。）
で示される繰り返し単位、および、下記一般式（ＩＩ）：
2003035739.tif 000023
（式中、Ｒ７、Ｒ８およびＲ９はそれぞれ独立に低級アルキル基、低級アルコキシ基またはハロゲン原子を表し、ｓ，ｔおよびｕはそれぞれ独立に置換基数を示す０〜４の整数であり、Ｒ７、Ｒ８およびＲ９はそれぞれが複数個結合しているときは、各々において同一でも異なってもよく、Ｘ２およびＸ３はそれぞれ独立に−Ｏ−または
2003035739.tif 000024
を表し、ここでＲ１０およびＲ１１はそれぞれ独立に水素原子、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基またはフェニル基を示し、Ｙは、上記一般式（Ｉ）における定義と同じである。）
で表される繰り返し単位のうちの少なくとも一方を有する樹脂である請求項１〜３のいずれか１項記載の導電性樹脂組成物。
【請求項５】
アスペクト比が１〜２０の鍍銀銅粉（ａ１）と銀粉を含む導電性粉末（Ａ１）と、ポリアミドシリコーン樹脂、ポリアミドイミドシリコーン樹脂およびポリイミドシリコーン樹脂からなる群から選ばれた熱可塑性樹脂（Ｂ２）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物。
【請求項６】
表面の一部に銅の露出部分を有する鍍銀銅粉（ａ２）と銀粉を含む導電性粉末（Ａ２）と、ポリアミドシリコーン樹脂、ポリアミドイミドシリコーン樹脂およびポリイミドシリコーン樹脂からなる群から選ばれた熱可塑性樹脂（Ｂ２）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物。
【請求項７】
前記鍍銀銅粉（ａ２）における銅の露出面積が１０〜７０％である請求項２、３、４および６のいずれか１項記載の導電性樹脂組成物。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項記載の導電性樹脂組成物を用いて形成された導電体層を有する電子部品。
【請求項９】
弁作用金属からなる陽極基体上に、誘電体酸化膜と、固体電解質層と、請求項１〜７のいずれか１項記載の導電性樹脂組成物を用いて形成された導電体層を含む陰極層とが形成された固体電解コンデンサである請求項８記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、導電性樹脂組成物およびこれを用いた電子部品に関する。
背景技術
電子部品の分野では、金属をはじめとする導電性物質を樹脂に練りこんでペースト状の樹脂組成物とし、これを電気回路や電極の形成に利用することが一般に行われている。銀はその中で最も代表的な導電性物質であるが、高湿度条件下で電圧を負荷した場合、非常にイオン化しやすく、マイグレーションと称する銀の移行現象がしばしば観察される。マイグレーションが発生すると電極間で短絡が起こり、電子部品における耐湿信頼性低下の原因となる。
銀粉の代わりにニッケル粉末、パラジウム粉末、あるいは銅粉末を添加することや各種の添加剤を添加することが検討されてきたが、いずれの場合も電極材としての抵抗値が高くなるなど点で、改良が求められていた。
特開平２−２８３０１０号公報および特開平６−１５１２６１号公報に、固体電解コンデンサにおけるマイグレーション防止に関する従来技術が開示されている。
発明の開示
本発明の第一の側面によれば、アスペクト比が１〜２０の鍍銀銅粉（ａ１）と銀粉を含む導電性粉末（Ａ１）と、アミド基、エステル基、イミド基およびエーテル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を有する熱可塑性樹脂（Ｂ１）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物（以下、「組成物Ｋ」と記す。）が提供される。
本発明の第二の側面によれば、表面の一部に銅の露出部分を有する鍍銀銅粉（ａ２）と銀粉を含む導電性粉末（Ａ２）と、アミド基、エステル基、イミド基およびエーテル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を有する熱可塑性樹脂（Ｂ１）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物（以下、「組成物Ｌ」と記す。）が提供される。
本発明の第三の側面によれば、アスペクト比が１〜２０の鍍銀銅粉（ａ１）と銀粉を含む導電性粉末（Ａ１）と、ポリアミドシリコーン、ポリアミドイミドシリコーンおよびポリイミドシリコーンからなる群から選ばれた熱可塑性樹脂（Ｂ２）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物（以下、「組成物Ｍ」と記す。）が提供される。
本発明の第四の側面によれば、表面の一部に銅の露出部分を有する鍍銀銅粉（ａ２）と銀粉を含む導電性粉末（Ａ２）と、ポリアミドシリコーン、ポリアミドイミドシリコーンおよびポリイミドシリコーンからなる群から選ばれた熱可塑性樹脂（Ｂ２）と、有機溶剤（Ｃ）とを含む導電性樹脂組成物（以下、「組成物Ｎ」と記す。）が提供される。
本発明の第五の側面によれば、上記本発明に係る導電性樹脂組成物（組成物Ｋ、Ｌ、Ｍ、Ｎ）を用いて形成された導電体層を有する電子部品が提供される。
発明の実施の形態
本発明に係る導電性樹脂組成物は、ペースト状の樹脂組成物であり、以下の説明において単に「組成物」または「ペースト」と記載する。
組成物Ｋは、アスペクト比が１〜２０の鍍銀銅粉（ａ１）と銀粉を含む導電性粉末（Ａ１）、アミド基、エステル基、イミド基およびエーテル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を有する熱可塑性樹脂（Ｂ１）、および有機溶剤（Ｃ）を含む組成物である。鱗片状の導電性粉末を用いた場合は、形状の複雑な部材（多面体）に対して塗布した際のエッジのカバー性が充分ではなく、電気抵抗の増加や面間抵抗のバラツキが発生して、電子部品の電気特性に欠陥が生じやすく、樹脂で外装した際にも寸法精度の低下につながる場合がある。特に、陽極に弁作用金属を用いた固体電解コンデンサの陰極形成に用いた場合は、製品の漏れ電流（ＬＣ）が増加する傾向がみられる。これに対し、組成物Ｋは、塗布性が良好であり、乾燥後に良好な導電性を示し、得られた塗膜は高温・高湿度下での安定性（耐マイグレーション特性）および寸法精度（エッジカバーリング性）に優れている。したがって、組成物Ｋを用いることにより、耐湿信頼性および寸法精度に優れた電子部品を提供することができ、たとえば、この組成物Ｋを陰極形成に用いて、耐湿信頼性が良好で漏れ電流の少ない固体電解コンデンサを提供することができる。
組成物Ｌは、表面の一部に銅の露出部分を有する鍍銀銅粉（ａ２）と銀粉を含む導電性粉末（Ａ２）、アミド基、エステル基、イミド基およびエーテル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を有する熱可塑性樹脂（Ｂ１）、および有機溶剤（Ｃ）を含む組成物である。現在、導電性粉末として銅粉末を添加することが一般的に行われている。その場合、抵抗値としては、ニッケル粉やパラジウム粉末を用いた場合に比べ良好であるが、銅粉の酸化や凝集に伴うペースト粘度増加という経時安定性に問題がある。また、銀粉を使用した導電性ペーストにはんだ付けを行う場合、はんだ付けの機構として、バインダー樹脂の熱分解を利用しているため、塗膜の一部が欠損し、接合が充分に行えないという問題がある。さらには、銀粉と銅粉を使用した従来の導電性ペーストは、空気中およびバインダー樹脂中に含まれる酸素と銅粉が反応し、その表面に酸化膜を形成してしまうため、はんだ付けを適用することができないという問題も指摘される。これに対し、組成物Ｌは、ペースト粘度の経時安定性に優れ、はんだ接着可能な塗膜を形成することができる。したがって、この組成物Ｌを用いて、はんだ耐熱性に優れた電子部品、たとえば組成物Ｌを陰極形成に用いることにより、陰極取り出し部材とのはんだ接着性にすぐれ、かつはんだ耐熱性に優れる固体電解コンデンサを提供することができる。
組成物Ｍは、アスペクト比が１〜２０の鍍銀銅粉（ａ１）と銀粉を含む導電性粉末（Ａ１）、ポリアミドシリコーン、ポリアミドイミドシリコーンおよびポリイミドシリコーンからなる群から選ばれた熱可塑性樹脂（Ｂ２）、および有機溶剤（Ｃ）を含む組成物である。従来、熱硬化性樹脂をバインダーに用いたペーストも広く用いられているが、得られる塗膜は、塗膜強度および靱性に劣り、回路形成後の耐衝撃性に劣るという問題点がある。また、このペーストを固体電解コンデンサの電極に使用した場合、塗膜強度と靱性に劣ることから、過電圧負荷特性が充分ではないという問題点がある。これに対し、組成物Ｍは、塗膜強度と靱性に優れた乾燥塗膜を形成することができ、これを用いて、特に、過電圧負荷特性に優れた固体電解コンデンサ等の電子部品を提供することができる。
組成物Ｎは、表面の一部に銅の露出部分を有する鍍銀銅粉（ａ２）と銀粉を含む導電性粉末（Ａ２）、ポリアミドシリコーン、ポリアミドイミドシリコーンおよびポリイミドシリコーンからなる群から選ばれた熱可塑性樹脂（Ｂ２）、および有機溶剤（Ｃ）を含む組成物である。熱硬化性樹脂をバインダーに用いたペーストの場合、得られる塗膜はフレキシブル性に劣り、フレキシブル基板への回路形成などに際し、曲げ率が大きいと塗膜に亀裂が入り、回路の断線が起きてしまうという問題点がある。これに対し、組成物Ｎは、フレキシブル性に優れた乾燥塗膜を形成することができ、これを用いて、特に、熱衝撃性に優れた固体電解コンデンサ等の電子部品を提供することができる。
組成物Ｋおよび組成物Ｍにおいては、アスペクト比が１〜２０の鍍銀銅粉（ａ１）と銀粉を含む導電性粉末（Ａ１）が用いられる。このアスペクト比とは、鍍銀銅粉の粒子の長径と短径の比率（長径／短径）をいう。本発明においては、粘度の低い硬化性樹脂中に鍍銀銅粉の粒子をよく混合し、静置して粒子を沈降させるとともにその樹脂を硬化させ、得られた硬化物を垂直方向に切断し、その切断面に現れる粒子の形状を顕微鏡で拡大して観察し、少なくとも１００の粒子について一つ一つの粒子の長径／短径を求め、それらの平均値をもってアスペクト比とする。ここで、短径とは、前記切断面に現れる粒子について、その粒子の外側に接する二本の平行線の組合せを粒子を挟む様に選択し、それらの組合せのうち最短間隔になる二本の平行線の距離である。一方、長径とは、前記短径を決する平行線に直角方向の二本の平行線であって、粒子の外側に接する二本の平行線の組合せのうち、最長間隔になる二本の平行線の距離である。これらの四本の線で形成される長方形は、粒子がちょうどその中に納まる大きさとなる。本発明において行った具体的方法については後述する。
鍍銀銅粉（ａ１）とは、銅粉の表面の一部または全部に銀を被覆した導電性粉末をいう。これはたとえば、アトマイズ銅粉に、銀を、置換めっき、電気めっき、無電解めっき等の方法で被覆することにより得られる。銅粉と銀の付着力が高いことおよびランニングコストが安価であることから、置換メッキ法で被覆することが好ましい。
組成物Ｋにおいて、鍍銀銅粉（ａ１）の銀の被覆量は、特に限定されるものではないが、導電性および耐マイグレーション性を考慮すると、銅１００重量部に対して０．５〜５０重量部が好ましく、１．０〜３５重量部がより好ましく、１．５〜２５重量部が一層好ましい。鍍銀銅粉（ａ１）のアスペクト比は、ペーストの塗布性等の観点から、１から２０が選ばれる。このアスペクト比が２０を超えると、ペーストの塗布性が悪くなり、特に固体電解コンデンサの陰極に用いた場合は、素子のエッジカバー性が低く、漏れ電流の増加につながる恐れがある。塗膜の導電性等を考慮すると、アスペクト比は、１．５〜１８が好ましく、２．５〜１２がより好ましい。鍍銀銅粉（ａ１）の平均粒径は、ペーストの分散性、レベリング性、エッジカバー性および被膜の導電性を考慮すると、０．２μｍ〜２０μｍが好ましく、１μｍ〜１２μｍがより好ましく、１．５μｍ〜８μｍが一層好ましい。平均粒径が０．２μｍ未満であるとペーストが凝集しやすく、２０μｍを超えるとエッジカバー性および抵抗が低下する傾向にある。この平均粒径は、レーザー散乱型流動分布測定装置により測定することができる。
組成物Ｍにおいて、鍍銀銅粉（ａ１）のアスペクト比は、１〜２０が選ばれる。このアスペクト比が２０を越えると、ペーストの塗布性、導電性塗膜の強度および靱性が低下し、特に固体電解コンデンサの陰極に用いた場合は、過電圧負荷特性が悪くなり、インピーダンス低下の要因となる恐れがある。塗膜の導電性等を考慮すると、このアスペクト比は、１．５〜１８が好ましく、２．５〜１２がより好ましい。鍍銀銅粉（ａ１）の銀の被覆量は、特に限定するものではないが、導電性および耐マイグレーション性を考慮すると、銅１００重量部に対して０．５〜５０重量部が好ましく、１．０〜３５重量部がより好ましく、１．５〜２５重量部が一層好ましい。銀の被覆量が、１重量部未満であると導電性が低くなる傾向があり、３０重量部を超えるとコンデンサの過電圧負荷特性が低下する傾向がある。鍍銀銅粉（ａ１）の平均粒径は、ペーストの分散性、粘度、作業性および被膜の導電性を考慮すると、０．２μｍ〜２０μｍが好ましく、１μｍ〜１２μｍがより好ましく、１．５μｍ〜８μｍが一層好ましい。平均粒径が０．２μｍ未満であるとペーストが凝集しやすく、２０μｍを超えると塗布性および抵抗が低下する傾向にある。平均粒径は、レーザー散乱型流動分布測定装置により測定することができる。
導電性粉末（Ａ１）に含まれる銀粉は、特に限定されるものではなく、一般的に使用されている鱗片状、球状および塊状等の形状のものを用いることができる。導電性、塗布性およびエッジカバー性を考慮すると、鱗片状および球状で粒径が０．２μｍ〜１２μｍのものが好ましく、１μｍ〜８μｍのものがより好ましい。
導電性粉末（Ａ１）における鍍銀銅粉（ａ１）と銀粉の比率（重量比）は、特に限定されるものではないが、鍍銀銅粉（ａ１）１００重量部に対する銀粉の割合が、塗膜の導電性の観点から２５重量部以上であり、漏れ電流あるいはコンデンサの過電圧負荷特性の観点から４００重量部以下であることが好ましく、４２．８〜２３３．３重量部がより好ましく、６６．６〜１５０重量部が一層好ましい。
組成物Ｌおよび組成物Ｎにおいては、表面の一部に銅の露出部分を有する鍍銀銅粉（ａ２）と銀粉を含む導電性粉末（Ａ２）が用いられる。この鍍銀銅粉（ａ２）は、銅合金粉（つまり鍍銀銅粉）の一部を露出させて表面が大略銀で被覆されたものである。鍍銀銅粉の銅の一部を露出させないで全面に銀を被覆したものを用いると、組成物Ｌにおいてははんだ付け性が悪くなり、組成物Ｎにおいては熱衝撃性が悪くなる。また、銀粉は導電性を向上させるために用いられ、銀粉を含まない組成物は、導電体層としての使用には適さない。
鍍銀銅粉（ａ２）の銅粉としては、球状、鱗片状、塊状、破砕状等の任意の形状のものを用いることができ、好ましくは、アトマイズ銅粉が用いられる。鍍銀銅粉（ａ２）における銅の露出面積は、ペースト粘度の経時安定性、はんだ付け性、露出部の酸化、導電性、熱衝撃性等の観点から１０〜７０％であることが好ましく、１０〜５０％の範囲がより好ましく、１０〜３０％の範囲が一層好ましい。銅の露出面積は、銀の被覆面積を測定し、それと銅粉の表面積との差から求めることができる。
鍍銀銅粉（ａ２）は、置換めっき、電気めっき、無電解めっき等の方法でアトマイズ銅粉に銀を被覆して得ることができる。銅粉と銀の付着力が高いことおよびランニングコストが安価であることから、置換メッキ法で被覆することが好ましい。
銅粉の表面への銀の被覆量は、ペースト粘度の経時安定性、はんだ接着性、コスト、導電性向上等の点から銅粉１００重量部に対して５〜２５重量％の範囲が好ましく、１０〜２３重量％の範囲がさらに好ましい。
導電性粉末（Ａ２）に含まれる銀粉は、特に限定されるものではなく、一般的に使用されている鱗片状、球状および塊状等の形状のものを用いることができる。導電性、塗布性およびエッジカバー性を考慮すると、鱗片状および球状で粒径が０．２μｍ〜１２μｍのものが好ましく、１μｍ〜８μｍのものがより好ましい。
鍍銀銅粉（ａ２）と銀粉の混合比率は、特に限定されるものではないが、導電性を考慮すると、鍍銀銅粉（ａ２）１００重量部に対し、銀粉の比率が２５重量部〜２６６重量部であることが好ましく、６６重量部〜１５０重量部であることがより好ましい。
鍍銀銅粉（ａ２）は、粉末同士の接触点が少ないと、得られる塗膜の抵抗が高くなりやすい。鍍銀銅粉同士の接触面積を大きくして高導電性を得るため、鍍銀銅粉（ａ２）に衝撃を与えて粒子の形状を扁平状に変形することが好ましい。鍍銀銅粉（ａ２）の平均粒径は、特に限定するものではないが、ペーストの塗布性、分散安定性等を考慮すると１〜２０μｍが好ましく、１〜１０μｍがさらに好ましい。平均粒径は、レーザー散乱型流動分布測定装置により測定することができる。
組成物Ｋおよび組成物Ｌにおいては、バインダー樹脂として、密着性、フィラーの分散性および有機溶剤への溶解性等の観点から、アミド基、エステル基、イミド基およびエーテル基からなる群から選ばれた１以上の官能基を有する熱可塑性樹脂（Ｂ１）が用いられる。この熱可塑性樹脂（Ｂ１）は、複数種を組み合わせて用いることもできる。
熱可塑性樹脂（Ｂ１）としては、特に限定はされないが、耐熱性等の観点から、芳香環を有するものであることが好ましい。有機溶剤（Ｃ）への溶解性の観点からは、エーテル結合を有するものであることが好ましい。たとえば、主鎖にフェニレンエーテル（フェニレンオキシド）結合とアミド結合を有するポリフェニレンエーテルアミド、主鎖にフェニレンエーテル結合とイミド結合を有するポリフェニレンエーテルイミド、主鎖にフェニレンエーテル結合とアミド結合とイミド結合を有するポリフェニレンエーテルアミドイミド、主鎖にフェニレン結合とアミド結合を有するポリフェニレンアミド、主鎖にフェニレン結合とイミド結合を有するポリフェニレンイミド、主鎖にフェニレン結合とアミド結合とイミド結合を有するポリフェニレンアミドイミド、主鎖にキシリレン結合とアミド結合を有するポリキシリレンアミド、主鎖にキシリレン結合とイミド結合を有するポリキシリレンイミド、主鎖にキシリレン結合とアミド結合とイミド結合を有するポリキシリレンアミドイミド等が挙げられ、これらのうちのいずれか１種以上を好ましく用いることができる。これらは、エステル結合、スルフィド結合などをさらに含んでいてもよいし、ベンゼン環が任意の置換基により置換されていてもよい。
さらに具体的には、熱可塑性樹脂（Ｂ１）は、下記一般式（Ｉ）または（ＩＩ）で表される繰り返し単位を有する樹脂であることがより好ましい。（Ｉ）の繰り返し単位と（ＩＩ）の繰り返し単位の双方を有する樹脂であることも好ましい。
一般式（Ｉ）：
2003035739.tif 000003
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基またはハロゲン原子を表し、Ｘ１は単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ２−、−ＳＯ−、
2003035739.tif 000004
を表し、ここでＲ５およびＲ６はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基またはフェニル基を表し、Ｙは、
2003035739.tif 000005
を表し、ここで、Ａｒ１は芳香族の２価の基を、Ａｒ２は芳香族の３価の基を、Ａｒ３は芳香族の４価の基を表す。）
一般式（ＩＩ）：
2003035739.tif 000006
（式中、Ｒ７、Ｒ８およびＲ９はそれぞれ独立に低級アルキル基、低級アルコキシ基またはハロゲン原子を表し、ｓ，ｔおよびｕはそれぞれ独立に置換基数を示す０〜４の整数であり、Ｒ７、Ｒ８およびＲ９はそれぞれが複数個結合しているときは、各々において同一でも異なってもよく、Ｘ２およびＸ３はそれぞれ独立に−Ｏ−または
2003035739.tif 000007
を表し、ここでＲ１０およびＲ１１はそれぞれ独立に水素原子、低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基またはフェニル基を示し、Ｙは、上記一般式（Ｉ）における定義と同じである。）
上記一般式（Ｉ）および（ＩＩ）において、低級アルキル基、低級アルコキシ基は、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシ基であることが好ましい。上記一般式（Ｉ）および（ＩＩ）のＲ５、Ｒ６、Ｒ１０、Ｒ１１のフェニル基は、無置換であっても、メチル基、エチル基、スルホン基等の任意の置換基により置換されていてもよい。
上記一般式（Ｉ）で表される繰り返し単位は、下記一般式（ＩＩＩ）に示すように、互いに１，４−位でベンゼン環が結合したものであることが好ましい。
2003035739.tif 000008
上記一般式（ＩＩ）で表される繰り返し単位も、同様に、下記一般式（ＩＶ）に示すように、互いに１，４−位でベンゼン環が結合したものであることが好ましい。
2003035739.tif 000009
上記の繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂（Ｂ１）は、以下に説明する酸成分（Ｓ）、すなわち芳香族ジカルボン酸、芳香族トリカルボン酸、芳香族テトラカルボン酸またはこれらの反応性酸誘導体と、以下に説明するジアミンとを反応させて製造することができる。酸成分およびジアミンは、それぞれ、複数種を組み合わせて使用してもよい。
上記の一般式（Ｉ）および（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位は、ジアミンとしてたとえば、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［３，５−ジブロモ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］シクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］シクロペンタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン、４，４’−カルボニルビス（ｐ−フェニレンオキシ）ジアニリン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル等の１種以上を用いて形成することが好ましい。これらの中では、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンが特に好ましい。
上記の一般式（ＩＩ）および（ＩＶ）で表される繰り返し単位は、ジアミンとしてたとえば、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、３，３’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン等の１種以上を用いて形成することが好ましい。
一般式（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）、（ＩＶ）の繰り返し単位を形成するに当たり、例示の上記ジアミン以外にも、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラメチルジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラメチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラエチルジフェニルエーテル、２，２’−［４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラメチルジフェニル］プロパン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、３，３’−ジアミノジフェニルスルフォン、ピペラジン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ｐ−キシレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、ｏ−キシレンジアミン、３−メチルヘプタメチレンジアミン、１，３−ビス（３−アミノプピル）テトラメチルジシロキサン等の１種以上を併用することができる。
芳香族ジカルボン酸は、芳香族環に２個のカルボキシル基が結合したカルボン酸である。芳香族トリカルボン酸は、芳香族環に３個のカルボキシル基が結合したカルボン酸であり、３個のカルボキシル基のうち２個は隣接炭素原子に結合しているものが好ましい。芳香族テトラカルボン酸は芳香族環に４個のカルボキシル基が結合したカルボン酸であり、４個のカルボキシル基のうち２個ずつは隣接炭素原子に結合しているものが好ましい。ここで、芳香族環はヘテロ原子が導入されたもの（芳香族複素環）でもよく、あるいは芳香族環同士がアルキレン基、酸素、単結合、カルボニル基等を介して結合されてもよい。さらに、これらの芳香族環は、アルコキシ基、アリルオキシ基、アルキルアミノ基、ハロゲン等の縮合反応に関与しない置換基を含んでいてもよい。
芳香族ジカルボン酸としては、たとえばテレフタル酸、イソフタル酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルスルホンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸等を挙げることができるが、テレフタル酸とイソフタル酸が入手容易で廉価であることから好ましい。芳香族ジカルボン酸の反応性誘導体とは、上記の芳香族ジカルボン酸のジハイドライドあるいはジブロマイド、ジエステル等を意味する。
芳香族トリカルボン酸としては、トリメリット酸、３，３’，４−ベンゾフェノントリカルボン酸、２，３，４’−ジフェニルトリカルボン酸、２，３，６−ピリジントリカルボン酸、３，４，４’−ベンズアニリドトリカルボン酸、１，４，５−ナフタリントリカルボン酸、２’−クロロ−３，４，４’−ベンズアニリドトリカルボン酸等が好ましい。芳香族トリカルボン酸の反応性誘導体とは、上記の芳香族トリカルボン酸の酸無水物、ハライド、エステル、アミド、アンモニウム塩などを意味する。具体的には、トリメリット酸無水物、トリメリット酸無水物モノクロライド、１，４−ジカルボキシ−３−Ｎ，Ｎ−ジメチルカルバモイルベンゼン、１，４−ジカルボメトキシ−３−カルボキシベンゼン、１，４−ジカルボキシ−３−カルボフェノキシベンゼン、２，６−ジカルボキシ−３−カルボメトキシピリジン、１，６−ジカルボキシ−５−カルバモイルナフタリン、上記芳香族トリカルボン酸塩類とアンモニア、ジメチルアミン、トリメチルアミン等からなるアンモニウム塩などが好適例として挙げられる。これらのうち、トリメリット酸無水物およびトリメリット酸無水物モノクロライドが、入手容易で廉価であるため好ましい。
芳香族テトラカルボン酸としては、たとえば、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、２，３，５，６−ピリジンテトラカルボン酸、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸、４，４’−スルホニルジフタル酸、ｍ−ターフェニル−３，３”，４，４”−テトラカルボン酸、ｐ−ターフェニル−３，３”，４，４”−テトラカルボン酸、４，４’−オキシジフタル酸、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２’−ビス［４−（２，３−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２，２’−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン等が好ましい。芳香族テトラカルボン酸の反応性誘導体とは、上記の芳香族テトラカルボン酸の酸二無水物、ハライド、エステル、アミド、アンモニウム塩などを意味する。
芳香族ジカルボン酸、芳香族トリカルボン酸、芳香族テトラカルボン酸またはこれらの反応性誘導体からなる酸成分（Ｓ）は、得られる重合体の分子量、機械強度、耐熱性などの観点から、ジアミンの総量１００モル％に対して総量で８０〜１２０モル％使用するのが好ましく、特に９５〜１０５モル％使用するのが好ましい。
組成物Ｍおよび組成物Ｎにおいては、バインダー樹脂として、形成される塗膜の耐熱性の向上および低弾性率化等の観点から、ポリアミドシリコーン樹脂、ポリアミドイミドシリコーン樹脂およびポリイミドシリコーン樹脂から選ばれた熱可塑性樹脂（Ｂ２）が用いられる。この熱可塑性樹脂（Ｂ２）は、複数種を組み合わせて用いることもできる。
これらの熱可塑性樹脂（Ｂ２）は、特に限定はされないが、たとえば、芳香族ジカルボン酸、芳香族トリカルボン酸、芳香族テトラカルボン酸またはそれらの反応性誘導体等の酸成分とジアミノシリコーンを必須成分とするジアミンとを重縮合させて得ることができる。
ジアミノシリコーンとしてはたとえば、下記一般式（Ｖ）：
2003035739.tif 000010
（式中、Ｙ１は二価の炭化水素基、Ｙ２は一価の炭化水素基を表し、２個のＹ１は互いに同一でも異なっていてもよく、複数個のＹ２は互いに同一でも異なっていてもよく、ｍは１以上の整数である。）
で表されるものを使用することが好ましい。
Ｙ１で示される二価の炭化水素基としては、たとえば炭素原子数が１〜１０のアルキレン基、置換または無置換のフェニレン基などが挙げられ、Ｙ２で示される一価の炭化水素基としては、炭素原子数が１〜１０のアルキル基、置換または無置換のフェニル基などが挙げられ、ｍは１〜１００の整数であることが好ましい。これらのジアミノシリコーンは、単独で、または２種以上を組み合わせて用いられる。
上記ジアミノシリコーンと共に使用することができる、その他のジアミンとしては、特に制限はないが、樹脂の耐熱性、有機溶剤への溶解性および溶解粘度等の観点から芳香族ジアミンを用いることが好ましく、さらには、主鎖にフェニレンエーテルを含むポリフェニレンエーテルジアミンを用いることが好ましい。
具体的には、下記一般式（ＶＩ）で表される芳香族ジアミンを用いることがより好ましい。
2003035739.tif 000011
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立に水素、炭素数１〜４のアルキル基、炭素数１〜４のアルコキシル基またはハロゲン原子を表し、Ｘ１は単結合、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ２−、−ＳＯ−、
2003035739.tif 000012
を表し、ここで、Ｒ５およびＲ６はそれぞれ独立して水素、炭素数１〜４の低級アルキル基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、または、置換または無置換のフェニル基を表す）。
上記一般式（ＶＩ）のポリフェニレンエーテルジアミンは、好ましくは、下記一般式（ＶＩＩ）に示すように、互いに１，４−位でベンゼン環が結合したものであることが好ましい。
2003035739.tif 000013
上記一般式（ＶＩ）で表されるエーテル結合を有する芳香族ジアミン（ｅ１）としては、たとえば、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［３，５−ジメチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、２，２−ビス［３，５−ジブロモ−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ブタン、１，１，１，３，３−ヘキサフルオロ−２，２−ビス［３−メチル−４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］シクロヘキサン、１，１−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］シクロペンタン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、４，４’−カルボニルビス（ｐ−フェニレンオキシ）ジアニリン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル等が挙げられ、これらは単独で、または組み合わせて用いられる。これらのうちでは、２，２−ビス［（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンが好ましい。
上記（ｅ１）を除いた芳香族ジアミン（ｅ２）として、たとえば１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、４−４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、３，３’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’−ジアミノフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’、５，５’−テトラメチルジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラジメチルフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラエチルジフェニルエーテル、２，２−［４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラメチルジフェニル］プロパン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、ｏ−キシリレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン等が挙げられ、これらは単独で、または組合せて使用することができる。
上記（ｅ１）および（ｅ２）以外のジアミン、すなわち脂肪族または脂環式ジアミン（ｅ３）としては、たとえば、ピペラジン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、３−メチルヘプタメチレンジアミン等が挙げられ、これらは単独で、または組合せて使用することができる。
熱可塑性樹脂（Ｂ２）を合成するために上記ジアミノシリコーンを必須成分とするジアミンとさせる酸成分としては、上述の樹脂（Ｂ１）の合成において用いられる上記酸成分（Ｓ）を同様に好ましく使用することができる。これらの芳香族ジカルボン酸、芳香族トリカルボン酸、芳香族テトラカルボン酸またはこれらの反応性誘導体からなる酸成分（Ｓ）は、得られる重合体の分子量、機械強度、耐熱性などの観点から、ジアミンの総量１００モル％に対して総量で８０〜１２０モル％使用するのが好ましく、特に９５〜１０５モル％使用するのが好ましい。
組成物Ｋにおいて、導電性粉末（Ａ１）と熱可塑性樹脂（Ｂ１）の混合比率は得に限定されるものではないが、形成される塗膜の導電性等の観点から、（Ａ１）成分１００重量部に対して、（Ｂ１）成分が２〜２５重量部であることが好ましく、４〜１４重量部がより好ましい。
組成物Ｌにおいて、導電性粉末（Ａ２）と熱可塑性樹脂（Ｂ１）の混合比率は得に限定されるものではないが、形成される塗膜の導電性等の観点から、（Ａ２）成分１００重量部に対して、（Ｂ１）成分が２〜２５重量部であることが好ましく、４〜１４重量部がより好ましい。
組成物Ｍにおいて、導電性粉末（Ａ１）と熱可塑性樹脂（Ｂ２）の混合比率は得に限定されるものではないが、塗膜強度、靱性および導電性等の観点から、（Ａ１）成分１００重量部に対して、（Ｂ２）成分が２〜２５重量部であることが好ましく、４〜１４重量部がより好ましい。
組成物Ｎにおいて、導電性粉末（Ａ２）と熱可塑性樹脂（Ｂ２）の混合比率は得に限定されるものではないが、塗膜のフレキシブル性、導電性等の観点から（Ａ）成分１００重量部に対して、（Ｂ）成分が２〜２５重量部であることが好ましく、４〜１４重量部がより好ましい。
組成物Ｋ、Ｌ、Ｍ、Ｎに使用される有機溶剤（Ｃ）としては、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；ジエチルエーテル、イソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等のエーテル系溶剤；酢酸エチル、酢酸−ｎ−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸−ｎ−ブチル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセタート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセタート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセタート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセタート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセタート、γ−ブチロラクトン等のエステル系溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶剤が挙げられる。これらの溶剤は、ペースト作製時の樹脂の溶解またはペーストの粘度調整に用いられ、単独でまたは２種以上組み合わせて用いられる。
有機溶剤（Ｃ）の添加量は、樹脂の溶解性、ペーストとした場合の粘度、導電性粉末の分散性および塗膜形成能等の観点から、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、一般に７５〜４６００重量部の範囲で用いられ、好ましくは１２５〜３０６０重量部とされる。
以上のような配合成分を含む各組成物は、たとえば、各成分をらいかい機、３本ロール、ボールミル、ディスパー等で混練分散することにより製造することができる。導電性粉末（フィラー）の分散性および塗布性を向上させるために、分散剤やカップリング剤を添加してもよい。
分散剤としては、たとえば、炭素数１６〜２０のパルチミン酸、ステアリン酸等の飽和脂肪酸；炭素数１６〜１８のオレイン酸、リノレン酸等の不飽和脂肪酸；これらの飽和／不飽和脂肪酸のナトリウム、カリウム、カルシウム、亜鉛、銅等との金属塩、の１種以上を好ましく用いることができる。分散剤の配合量は、導電性粉末の分散性、塗膜の導電性、塗膜と基材との密着性の観点から、樹脂１００重量部に対して０．２〜２４０重量部であることが好ましく、２〜１２０重量部の範囲がより好ましい。
カップリング剤としては、たとえば、ビニルメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤や、チタネート系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤等が使用でき、上記の熱可塑性樹脂１００重量部に対して３０重量部以下の添加量で添加することが好ましい。
本発明に係る組成物は、各種電子部品の導電体層、たとえば導電回路や電極材料として好適に使用することができる。
本発明に係る電子部品は、本発明に係る組成物を用いて形成された導電体層を有するものである。各種電子部品としては、電極材料としてこの組成物を用いたアルミ電解コンデンサ、タンタル固体電解コンデンサ、セラミックコンデンサ等；スクリーン印刷によって本発明の組成物からなる導電回路がその上に形成された各種基板；本発明の組成物からなる導電回路がアンテナ用回路として形成されたＩＣカード等が挙げられる。なかでも、陽極に弁作用金属を用いた固体電解コンデンサの陰極材料として、本発明の組成物を好適に用いることができる。
そこで、本発明の電子部品は、好ましくは、弁作用金属からなる陽極基体上に、誘電体酸化膜と、固体電解質層と、本発明の組成物を用いて形成された導電体層を含む陰極層とが形成された固体電解コンデンサである。
Ｆｉｇ．１にその一例が示されているように、固体電解コンデンサ１０は、陽極線１が埋め込まれた陽極基体２と、陽極基体２上に順次形成された誘電体酸化膜（陽極酸化被膜）３と、固体電解質層（半導体層）４と、カーボン層５１および導電体層５２とからなる陰極層５と、を含むコンデンサ素子を備えている。陽極基体２には、タンタル、アルミニウム、チタン、ニオブ等の弁作用金属を用いることが好ましい。陽極基体２の形状は、箔状、板状あるいは棒状であることが好ましい。この陽極基体２は、タンタルリード等の陽極線１を埋め込んだ形で、上記弁作用金属粉末を圧縮成型し、真空中、２０００℃程度の温度で数１０分間加熱して焼結体とすることで形成される。
次に、得られた焼結体（陽極基体２）を、硝酸やリン酸等の化成液中で、電圧を印加して化成し、陽極基体２の表面に、Ｔａ２Ｏ５等の誘電体酸化膜３を形成する。この酸化膜３は、陽極基体金属自体の酸化物からなる層であることが好ましいが、陽極基体とは別の誘電体酸化物の層であってもよい。誘電体酸化膜３を形成後、焼結体を硝酸マンガン溶液等の半導体母液中に浸漬して液を含浸させ、２００℃〜３５０℃の温度で焼成して、熱分解により焼結体内部（焼結体の表面）に二酸化マンガン層等を主とした固体電解質層４を形成する。熱分解後、再化成して焼結により損傷した誘電体酸化膜３を修復する。以上の浸漬、焼成および再化成の工程を必要に応じて５〜１０回繰り返して、所望の厚さの固体電解質層４を形成する。この固体電解質層は、有機半導体といわれるＴＣＮＱ（７，７，８，８−テトラシアノキノジメタン）錯体や導電性高分子であるポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等を用いて形成することもできる。
固体電解質層４を形成後、カーボンペーストを塗布し乾燥させて、陰極層５の一部としてのカーボン層５１を形成し、その上に、陰極層のさらに別な一部としての導電体層（銀層あるいは銀ペースト層）５２を、本発明の組成物を用いて形成する。得られた導電体層５２に、陰極取り出し用のリードフレーム７を、はんだまたは導電性接着剤６等を用いて接続し、一方、焼結体２から引き出した陽極線１をリードフレーム７等に溶接する。最後に全体を、樹脂ディップ法や樹脂モールド法等により外装樹脂８で封止外装する。このようにして得られる固体電解コンデンサは、一般的には、縦２〜７ｍｍ、横１．２５〜４．３ｍｍ、高さ１．２〜２．８ｍｍ程度の大きさのものである。
次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説明する。以下の実施例における各種特性の測定および評価方法は、以下のとおりである。
［アスペクト比］
低粘度のエポキシ樹脂（ビューラー社製）の主剤（Ｎｏ．１０−８１３０）８ｇと硬化剤（Ｎｏ．１０−８１３２）２ｇを混合し、ここへ測定すべき粉体２ｇを混合して良く分散させ、そのまま３０℃で真空脱泡した後、１０時間３０℃で静置して粒子を沈降させ、樹脂を硬化させた。その後、得られた硬化物を垂直方向に切断し、切断面を電子顕微鏡で１０００倍に拡大して、切断面に現れた１５０個の粒子について長径／短径を求め、それらの平均値をもって、アスペクト比とした。
［平均粒径］
マスターサイザー（マルバン社製）を用いて、粉体の平均粒径を測定した。
［銅露出面積］
作製した鍍銀銅粉の粒子を無作為に５個取り出し、走査型オージェ電子分光分析装置で観察したオージェ像から貴金属（銀）および非貴金属（銅）の定量分析を行って銅占有比率を計算し、測定粒子５個の平均値を銅露出面積（％）とした。
［ペースト粘度］
東京計器製Ｅ型粘度計の３°コーンを用い、恒温層内の温度を２５℃に設定し、測定開始から１０分後の値をペーストの粘度とした。
［ペースト粘度の経時変化］
ペースト作製後、３０℃の恒温槽内に６ヶ月間放置し、その後粘度測定を行った。
［体積抵抗率］
ペーストを用いて得られた乾燥塗膜の体積抵抗率を、ダブルブリッジ式抵抗測定器（横河電気社製  ＴＹＰＥ２７６９）により測定した。
［マイグレーション特性］
体積抵抗率の測定に用いた乾燥塗膜を用い、乾燥塗膜の中央に間隔２ｍｍの電極を形成し、電極全体を覆うように純水を滴下した後、両端に７Ｖの電圧を印加し、銀が移行して電極間が短絡するまでの時間を測定することにより、マイグレーション特性を評価した。
［エッジカバーリング性］
１ｍｍ×１ｍｍ×１．５ｍｍの立方体状のタンタル焼結体を、測定すべきペースト中に浸漬し、乾燥した。得られた素子を透明なエポキシ樹脂で外装し、室温で１０時間放置して硬化させた。その後、ダイヤモンドカッターで立方体の長辺中央部を切断して、サンドペーパおよび研磨粒子を用いて研磨し、評価用素子とした。評価用素子における四隅のペーストのカバーリング状態を電子顕微鏡にて観察した。評価Ａ：良好、Ｂ：エッジ部の塗膜厚が１μｍ以下、Ｃ：エッジ部に欠損部あり
［塗膜強度］
テフロン板上にアプリケータを用いて、１８０℃、１時間乾燥後の膜厚が５０μｍになるように銀フィルムを作製した。フィルムをテフロン板から引き剥がし、幅５ｍｍ×４０ｍｍの短冊状の試験片を作製した。
その後、引張強度試験機（今田製作所製：引張圧縮試験器  ＳＬ−２００１）を用いて、塗膜強度を測定した。
［塗膜のフレキシブル性］
厚さ１２５μｍ、幅１ｃｍ、長さ１０ｃｍのＰＥＴフィルム上に２ミリ幅でペーストを塗布し、１８０℃、１時間乾燥した後、フィルムの端と端の表面同士を接触させ、次に裏面同士を接触させる操作を繰り返し行い、何回目に塗膜に亀裂が入るかを測定した。
［コンデンサ特性］
ＪＩＳ  Ｃ  ５１０２−１９９４（電子機器用固定コンデンサの試験方法）に従い、タンタルコンデンサの特性を測定した。等価直列抵抗（ＥＳＲ）はＬＣＲメータを用いて測定した。漏れ電流（ＬＣ）については、デジタル微少電流計（アドバンテスト；Ｒ８３４０Ａ）を用い、測定すべきペーストを導電体層に用いてタンタルコンデンサを作製し、８５℃８５％ＲＨ雰囲気下で１０００ｈおよび２０００ｈ放置した時の値を測定した。ｔａｎδ、インピーダンスは、ヒューレットパッカード社製ＬＣＲメータ（４２８４Ａ）を用いて測定した。Ｃａｐ（静電容量）は、ＬＣＲメータ（ヒューレットパッカード製  ４２８４Ａ）を用いて測定した。
［コンデンサの過電圧負荷特性］
タンタルコンデンサの定格電圧に対し、過電圧を印加し、その後のコンデンサ特性を測定し、コンデンサの破壊数を確認した。
［はんだ接着性］
幅１ｃｍ、長さ２ｃｍ、厚さ０．５ｍｍのアルミ板を、測定すべきペースト中に１ｃｍ浸漬させて引き上げ、オーブン乾燥機で１８０℃１時間乾燥し、評価用の試料を作成した。評価用試料をフラックスに浸漬させた後、各設定温度のはんだ浴に浸漬させ、はんだの接着状態を観察した。はんだのコーティング面積が８０％以上のものをＡ、５０％以上８０％未満のものをＢ、３０％以上５０％未満のものをＣ、３０％未満のものをＤとして評価した。
2003035739.tif 000014
［コンデンサのはんだ耐熱性］
タンタルコンデンサをはんだ浴に１０秒浸漬した後の容量変化率を測定した。はんだ浴温度：２３０℃、２６０℃、２９０℃
［コンデンサの耐熱衝撃性］
タンタルコンデンサを熱衝撃試験器に投入し、その１０００サイクルごとに取り出してコンデンサ特性の測定を行った。熱衝撃条件は−５０℃〜８０℃で行った。すなわち、−５０℃の槽で３０分間放置後、３分以内に８０℃の槽に移して３０分間放置し、その後３分以内に−５０℃の槽に移す。これを１サイクルとした。
＜熱可塑性樹脂（Ｂ１）の合成例１＞
ジアミンとしてＢＡＰＰ（２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン）１００ｇ（０．２４モル）を用い、これを、温度計、撹拌機、窒素導入管および冷却管を装着した１リットル四つ口フラスコ中、窒素ガス雰囲気下で、Ｎ−メチル−２−ピロリドン４００ｇに溶解した。得られた溶液を−１０℃に冷却し、溶液の温度が−５℃を超えないようにして、イソフタル酸ジクロライド４９．５ｇ（０．２４モル）を添加した、その後、プロピレンオキシド５６．６ｇを添加し、室温で３時間撹拌した。反応液を純水中に投入して重合体を単離し、乾燥した後、再びＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解し、得られた溶液を純水中に投入して、ポリアミド重合体を精製した。
＜熱可塑性樹脂（Ｂ１）の合成例２＞
ジアミンとして２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン２０５ｇ（５００ミリモル）を用い、これを、温度計、攪拌機、窒素導入管および冷却管を装着した３リットルの四つ口フラスコ中、窒素ガス雰囲気化で、ジエチレングリコールジメチルエーテル１１１７７ｇに溶解した。得られた溶液を−１０℃に冷却し、溶液の温度が−５℃を超えないようにして、トリメリット酸無水物モノクロライド１０５．３ｇを添加した。その後、プロピレンオキシド８７ｇを添加し、室温で３時間撹拌し、反応液の粘度が上昇し液が透明になったところで、ジエチレングリコールジメチルエーテル８４１ｇを追加し、更に１時間撹拌した。その後、無水酢酸１２８ｇおよびピリジン６４ｇを加え、６０℃で１昼夜撹拌を続けた。得られた反応液をメタノール２５０ｇ中に投入してポリアミドイミド重合体を単離させた。これを乾燥した後、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミミドに再度溶解し、メタノール中に投入してポリアミドイミド重合体の生成物を得た。
＜熱可塑性樹脂（Ｂ２）の合成例１＞
温度計、攪拌機、窒素導入管および冷却管を装着した四つ口フラスコ中に、窒素ガス雰囲気下で、ジアミンとして２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン６５．６ｇ（１６０ミリモル）、および、前記一般式（Ｖ）で示されるジアミノシロキサン（信越化学工業（株）製、Ｘ−２２−１６１Ｂ；一般式（Ｖ）において、ｍ＝３８、Ｙ１＝−Ｃ３Ｈ６−、Ｙ２＝−ＣＨ３）６４ｇ（４０ミリモル）（モル比で８０モル％／２０モル％）を入れ、ジエチレングリコールジメチルエーテル３３５ｇに溶解した。
得られた溶液を−１０℃に冷却し、溶液の温度が−５℃を越えないようにしてイソフタル酸ジクロライド４０．６ｇ（２００ミリモル）を添加した。その後、プロピレンオキシド２３．２ｇを添加し、ジエチレングリコールジメチルエーテル９６ｇを追加し、室温で３時間攪拌した。反応液をメタノール中に投入して重合体を単離し、これを乾燥した後、再びジメチルホルムアミドに溶解し、これをメタノール中に投入してポリアミドシリコーン共重合体を精製した。
＜熱可塑性樹脂（Ｂ２）の合成例２＞
温度計、攪拌機、窒素導入管および冷却管を装着した四つ口フラスコに、窒素ガス雰囲気下で、ジアミンとして２，２ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン１７４．３ｇ（４２５ミリモル）、および、ジアミノプロピルテトラメチルジシロキサン１８．６ｇ（信越化学工業（株）製、ＬＰ７１００）（７５ミリモル）（モル比で８５モル％／１５モル％）を入れ、ジエチレングリコールジメチルエーテル１１７７ｇに溶解した。
得られた溶液を−１０℃に冷却し、溶液の温度が−５℃を超えないようにして、トリメリット酸無水物モノクロライド１０５．３ｇ（５００ミリモル）を添加した。その後、プロピレンオキシド８７ｇを添加し、室温で３時間攪拌して、反応液の粘度が上昇し、液が透明になったところでジエチレングリコールジメチルエーテル８４１ｇを追加し、さらに１時間攪拌した。その後、無水酢酸１２８ｇおよびピリジン６４ｇを加え、６０℃で１昼夜攪拌した。得られた反応液をｎ−ヘキサン／メタノール＝１／１（重量比）の大量の混合溶剤中に投入して、重合体を単離させ、これを乾燥した後、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドに溶解し、メタノール中に投入してポリアミドイミドシリコーン共重合体を精製し、減圧乾燥した。
＜鍍銀銅粉（ａ１）の作製例＞
アトマイズ法で作製した平均粒径５．１μｍの球状銅粉（日本アトマイズ加工（株）製、商品名ＳＦＲ−Ｃｕ）を希塩酸および純水で洗浄した後、水１リットル当たりＡｇＣＮ  ８０ｇおよびＮａＣＮ  ７５ｇ含むめっき溶液で、球状銅粉に対して銀の量が１５重量％になるように置換めっきを行い、水洗、乾燥して鍍銀銅粉を得た。
２リットルのボールミル容器内に、得られた鍍銀銅粉７５０ｇおよび直径５ｍｍのジルコニアボール３ｋｇを投入し、４０分間回転させて、アスペクト比が平均１．３、長径の平均粒径が５．５μｍの鍍銀銅粉を得た。
＜鍍銀銅粉（ａ２）の作製例＞
アトマイズ法で作製した平均粒径５．１μｍの球状銅粉（日本アトマイズ加工（株）製、商品名ＳＦＲ−Ｃｕ）を希塩酸および純水で洗浄した後、水１リットルあたりＡｇＣＮ  ８０ｇおよびＮａＣＮ  ７５ｇ含むめっき溶液を用いて、球状銅粉に対して銀の量が２０重量％になるように置換めっきを行い、水洗、乾燥して鍍銀銅粉を得た。
２リットルのボールミル容器内に、得られた鍍銀銅粉７５０ｇおよび直径が５ｍｍのジルコニアボール３ｋｇを投入し、４０分間回転させて平均粒径８．１μｍの鍍銀銅粉を得た。
実施例Ｋ１
上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）の合成例１で得られたポリアミド重合体２２．２重量部にジエチレングリコールジメチルエーテル２２２．２重量部を加えて溶解したワニスに、上記鍍銀銅粉（ａ１）の作製例で得られた鍍銀銅粉および銀粉（デグザ社製  ＳＦ＃７  鱗片状  平均粒径６．８μｍ）を表１に示す割合で配合し、２０分間ディスパーで分散して組成物（ペースト）Ｋを得た。得られたペーストを脱泡した後、スクリーン印刷法にてその一定量をスライドガラス上に塗布し（塗布面積：１ｃｍ×７．５ｃｍ、塗布圧：４０±１０μｍ）、バッチ式乾燥炉で１８０℃、１時間乾燥させて乾燥塗膜を得た。得られた乾燥塗膜について、体積抵抗率、マイグレーション特性を測定した。このペーストを用いてタンタルコンデンサを作成し、等価直列抵抗と漏れ電流を測定し、エッジカバーリング性を評価した。
実施例Ｋ２
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が５．９μｍであり、鍍銀銅粉のアスペクト比が１．５、平均粒径が６．７μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ３
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が５．９μｍであり、ボールミルの回転時間が６０分であり、鍍銀銅粉のアスペクト比が２．５、平均粒径８．０μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ４
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が４．２μｍ、ボールミルの回転時間が１２０分で、鍍銀銅粉のアスペクト比１２、平均粒径７．２μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ５
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が３．５μｍであり、ボールミルの回転時間が１８０分であり、鍍銀銅粉のアスペクト比２０、平均粒径６．２μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ６
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が０．１μｍであり、鍍銀銅粉のアスペクト比３．２、平均粒径０．２μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ７
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が０．６μｍであり、鍍銀銅粉のアスペクト比３、平均粒径１．０μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ８
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が１．０μｍ、鍍銀銅粉のアスペクト比３．１、平均粒径１．５μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ９
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が５．５μｍ、鍍銀銅粉のアスペクト比３．１、平均粒径８．０μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ１０
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が８．２μｍ、鍍銀銅粉のアスペクト比３．２、平均粒径１２μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ１１
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が１３．６μｍ、鍍銀銅粉のアスペクト比３．０、平均粒径２０μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ１２
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が４．６μｍ、球状銅粉に対して銀の置換めっき量が０．５重量％、鍍銀銅粉のアスペクト比３．５、平均粒径６．７μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ１３
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が３．８μｍ、球状銅粉に対して銀の置換めっき量が１．０重量％、鍍銀銅粉のアスペクト比３．１、平均粒径５．３μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ１４
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が３．６μｍ、球状銅粉に対して銀の置換めっき量が１．５重量％、鍍銀銅粉のアスペクト比３．５、平均粒径５．２μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ１５
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が４．３μｍ、球状銅粉に対して銀の置換めっき量が２５重量％、鍍銀銅粉のアスペクト比３．４、平均粒径６．２μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ１６
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が５．０μｍ、球状銅粉に対して銀の置換めっき量が３５重量％、鍍銀銅粉のアスペクト比３．８、平均粒径７．５μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ１７
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が４．７μｍ、球状銅粉に対して銀の置換めっき量が５０重量％、鍍銀銅粉のアスペクト比４．０、平均粒径７．１μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ１８
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が５．９μｍ、球状銅粉に対して銀の置換めっき量が２０重量％、鍍銀銅粉のアスペクト比２．５、平均粒径８．０μｍであり、銀粉（徳力化学  ＴＣＧ−１）の形状が球状で平均粒径が２．０μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ１９
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が５．９μｍ、球状銅粉に対して銀の置換めっき量が２０重量％、鍍銀銅粉のアスペクト比２．５、平均粒径８．０μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ２０
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が５．９μｍ、球状銅粉に対して銀の置換めっき量が２０重量％、鍍銀銅粉のアスペクト比２．５、平均粒径８．０μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ２１
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が５．９μｍ、球状銅粉に対して銀の置換めっき量が２０重量％、鍍銀銅粉のアスペクト比２．５、平均粒径８．０μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ２２
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が５．９μｍ、球状銅粉に対して銀の置換めっき量が２０重量％、鍍銀銅粉のアスペクト比２．５、平均粒径８．０μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ２３
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が５．９μｍ、球状銅粉に対して銀の置換めっき量が２０重量％、鍍銀銅粉のアスペクト比２．５、平均粒径８．０μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ２４
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が５．９μｍ、球状銅粉に対して銀の置換めっき量が２０重量％、鍍銀銅粉のアスペクト比２．５、平均粒径８．０μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ２５
上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）の合成例２で得られたポリアミドイミド重合体を用い、アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が５．９μｍ、球状銅粉に対して銀の置換めっき量が１５重量％、鍍銀銅粉のアスペクト比２．５、平均粒径８．０μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
実施例Ｋ２６
上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）の合成例２で得られたポリアミドイミド重合体を用い、アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が４．４μｍ、球状銅粉に対して銀の置換めっき量が１５重量％、鍍銀銅粉のアスペクト比３．２、平均粒径６．５μｍであること以外は実施例Ｋ１と同様とした。
比較例Ｋ１
アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が１３．８μｍで球状銅粉に対して銀の置換めっき量が１５重量％、ボールミルの回転時間が２４０分であり、アスペクト比２５、平均粒径２６μｍの鍍銀銅粉を使用したこと以外は実施例Ｋ１と同様とした。
比較例Ｋ２
上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）の合成例２で得られたポリアミドイミド重合体を用い、アトマイズ法で作製した球状銅粉の平均粒径が１３．８μｍで球状銅粉に対して銀の置換めっき量が１５重量％、ボールミルの回転時間が２４０分であり、アスペクト比２５、平均粒径２６μｍの鍍銀銅粉を使用したこと以外は実施例Ｋ１と同様とした。
比較例Ｋ３
鍍銀銅粉の代わりに球状の銅粉（三井金属鉱山  ＭＦＰ１１１０  平均粒径１．１μｍ）を用いたこと以外は実施例Ｋ１と同様とした。
比較例Ｋ４
銀粉を含まないこと以外は実施例Ｋ１と同様とした。
比較例Ｋ５
鍍銀銅粉を含まないこと以外は実施例Ｋ１と同様とした。
得られた結果を表Ｋ１および表Ｋ２に示す。
実施例Ｌ１
上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）の合成例１で得られたポリアミド重合体２２．２重量部にジエチレングリコールジメチルエーテル２２２．２重量部を加えて溶解したワニスに、鍍銀銅粉（ａ２）作製例で得られた鍍銀銅粉（銅露出面積  ２０％）１１８．８重量部および銀粉（デグザ社製  ＳＦ＃７  鱗片状  平均粒径６．８μｍ）７９．２重量部を配合し、２０分ディスパーで分散して、粘度２０００ｍＰａ・ｓの組成物（ペースト）Ｌを得た。得られたペーストを脱泡した後、スクリーン印刷法にて一定量スライドガラス上に塗布し（塗布面積：１ｃｍ×７．５ｃｍ  塗布圧：４０±１０μｍ）、バッチ式乾燥炉で１８０℃、１時間乾燥させて乾燥塗膜を得た。得られた乾燥塗膜の体積抵抗率を測定した。また、ペースト粘度の経時変化を測定するために、ペーストの一部を５０ｍｌのポリ容器に移し、３０℃の高温槽に放置し、６ヶ月後に再度粘度を測定して、その変化率を算出した。また、得られたペーストのはんだ接着性を評価した。さらに、このペーストを陰極に用いてタンタルコンデンサを作製し、はんだ耐熱性を試験した。
実施例Ｌ２
鍍銀銅粉作製時のボールミル回転時間が６０分で得られた鍍銀銅粉の銅露出面積が３０％であること以外は、実施例Ｌ１と同様とした。
実施例Ｌ３
鍍銀銅粉作製時の銀の置換めっき量が１５重量％であり、得られた鍍銀銅粉の銅露出面積が４０％であること以外は実施例Ｌ１と同様とした。
実施例Ｌ４
鍍銀銅粉作製時のボールミル回転時間が８０分であり、得られた鍍銀銅粉の銅露出面積が６０％であること以外は実施例Ｌ３と同様とした。
実施例Ｌ５
上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）の合成例２で得られたポリアミドイミド重合体を用いたこと以外は実施例Ｌ２と同様とした。
比較例Ｌ１
鍍銀銅粉作製時の銀置換めっき量が３０重量部であり、ボールミルの回転時間が２０分であり、得られた鍍銀銅粉の銅露出面積が０％であること以外は、実施例Ｌ１と同様とした。
比較例Ｌ２
鍍銀銅粉を使用せず、銀粉を１９８重量部用いたこと以外は、実施例Ｌ１と同様とした。
比較例Ｌ３
鍍銀銅粉の代わりにアトマイズ法で作製した球状銅粉を用いたこと以外は、実施例Ｌ１と同様とした。
以上、得られた結果を表Ｌ１に示す。
実施例Ｍ１
上記熱可塑性樹脂（Ｂ２）の合成例１で得られたポリアミドシリコーン共重合体２２．２重量部にジエチレングリコールジメチルエーテル２２２．２重量部を加えて溶解したワニスに、鍍銀銅粉（ａ１）の作製例で得られた鍍銀銅粉１１８．８重量部および銀粉（デグザ社製  ＳＦ＃７  鱗片状  平均粒径６．８μｍ）７９．２重量部を配合し、２０分ディスパーで分散し、粘度２０００ｍＰａ・ｓの組成物（ペースト）Ｍを得た。得られたペーストを脱泡した後、スクリーン印刷法にて一定量スライドガラス上に塗布し（塗布面積：１ｃｍ×７．５ｃｍ  塗布圧：４０±１０μｍ）、バッチ式乾燥炉で１８０℃、１時間乾燥させて乾燥塗膜を得た。得られた乾燥塗膜の体積抵抗率を測定した。また、得られたペーストを用いて、塗膜強度測定用の試料を作製し、塗膜強度を測定した。さらに、このペーストを陰極に用いてタンタルコンデンサを作製し（定格電圧４Ｖ）、インラッシュ試験を行った後のコンデンサ特性を測定し、コンデンサの破壊を確認した。
実施例Ｍ２
鍍銀銅粉の作製時のボールミル回転時間が８０分で、得られた鍍銀銅粉のアスペクト比が６．８であること以外は、実施例Ｍ１と同様とした。
実施例Ｍ３
鍍銀銅粉の作製時のボールミル回転時間が１２０分で、得られた鍍銀銅粉のアスペクト比が１２であること以外は、実施例Ｍ１と同様とした。
実施例Ｍ４
鍍銀銅粉の作製時のボールミル回転時間が１５０分で、得られた鍍銀銅粉のアスペクト比が１９．３であること以外は、実施例Ｍ１と同様とした。
実施例Ｍ５
上記熱可塑性樹脂（Ｂ２）の合成例２で得られたポリアミドイミドシリコーン共重合体を用いたこと以外は、実施例Ｍ２と同様とした。
比較例Ｍ１
鍍銀銅粉の作製時のボールミル回転時間が１８０分で、得られた鍍銀銅粉のアスペクト比が２３．０であること以外は、実施例Ｍ１と同様とした。
比較例Ｍ２
ポリアミドシリコーン共重合体の代わりに、上記熱可塑性樹脂（Ｂ１）の合成例１で得られたポリアミド重合体を用いたこと以外は、実施例Ｍ２と同様とした。
比較例Ｍ３
鍍銀銅粉の代わりに、アスペクト比３．５の銀粉を用いたこと以外は、実施例Ｍ１と同様とした。
比較例Ｍ４
鍍銀銅粉と銀粉の代わりにアスペクト比１の銅粉を用いたこと以外は、実施例Ｍ１と同様とした。
比較例Ｍ５
ポリアミドシリコーン共重合体の代わりにエポキシ樹脂（三井化学（株）製、商品名１４０Ｃ）６０重量部、脂肪族ジグリシジルエーテル（旭電化工業（株）製、商品名ＥＤ−５０３）４０重量部、２Ｐ４ＭＨＺ（四国化成（株）製、キュアゾール）３重量部およびジシアンジアミド（和光純薬工業（株））３重量部を加えた以外は実施例Ｍ２と同様とした。
得られた結果を表Ｍ１に示す。
実施例Ｎ１
熱可塑性樹脂（Ｂ２）の合成例１で得られたポリアミドシリコーン共重合体２２．２重量部にジエチレングリコールジメチルエーテル２２２．２重量部を加えて溶解したワニスに、鍍銀銅粉（ａ２）作製例で得られた鍍銀銅粉（銅露出面積  ３０％）１１８．８重量部および銀粉（デグザ社製  ＳＦ＃７  鱗片状  平均粒径６．８μｍ）７９．２重量部を配合し、２０分ディスパーで分散し、粘度２０００ｍＰａ・ｓの組成物（ペースト）Ｎを得た。得られたペーストを脱泡した後、スクリーン印刷法にて一定量スライドガラス上に塗布し（塗布面積：１ｃｍ×７．５ｃｍ  塗布厚：４０±１０μｍ）、バッチ式乾燥炉で１８０℃、１時間乾燥させて乾燥塗膜を得た。得られた乾燥塗膜の体積抵抗率を測定した。また、得られたペーストのフレキシブル性を測定した。さらに、このペースト組成物を陰極に用いてタンタルコンデンサを作製し、熱衝撃性試験を行い、コンデンサの漏れ電流（ＬＣ）を測定した。
実施例Ｎ２
熱可塑性樹脂（Ｂ２）の合成例２で得られたポリアミドイミドシリコーン共重合体を用いたこと以外は、実施例Ｎ１と同様とした。
実施例Ｎ３
熱可塑性樹脂（Ｂ２）の合成例２で得られたポリアミドイミドシリコーン共重合体を用い、鍍銀銅粉作製時の銀の置換めっき量が１５重量％であり、ボールミル回転時間が８０分であり、得られた鍍銀銅粉の銅露出面積が５０％であること以外は、実施例Ｎ１と同様とした。
比較例Ｎ１
鍍銀銅粉作製時の銀置換めっき量が３０重量部であり、ボールミルの回転時間が２０分であり、得られた鍍銀銅粉の銅露出面積が０％であること以外は、実施例Ｎ１と同様とした。
比較例Ｎ２
ポリアミドシリコーン共重合体の代わりにエポキシ樹脂（三井化学（株）製、商品名１４０Ｃ）６０重量部、脂肪族ジグリシジルエーテル（旭電化工業（株）製、商品名ＥＤ−５０３）４０重量部、２Ｐ４ＭＨＺ（四国化成（株）製、キュアゾール）３重量部およびジシアンジアミド（和光純薬工業（株））３重量部を加えた以外は実施例Ｎ１と同様とした。
得られた結果を表Ｎ１に示す。
本願の開示は、２００１年１０月１９日に出願された特願２００１−３２２３２０号、２００１年１０月１９日に出願された特願２００１−３２２３２１号、２００１年１０月３１日に出願された特願２００１−３３３６４９号、および２００１年１０月３１日に出願された特願２００１−３３３６５０号に記載の主題と関連しており、それらのすべての開示内容は引用によりここに援用される。
既に述べられたもの以外に、本発明の新規かつ有利な特徴から外れることなく、上記の実施形態に様々な修正や変更を加えてもよいことに注意すべきである。従って、そのような全ての修正や変更は、添付の請求の範囲に含まれることが意図されている。
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【図面の簡単な説明】
Ｆｉｇ．１は、本発明に係る電子部品の一実施形態である固体電解コンデンサの一例を模式的に示す断面図である。
【図１】
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【国際調査報告】
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