【事件の表示】
　特許第６５１６１３２号発明「電子部品の処理装置」の特許異議申立事件について，次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５１６１３２号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
　１　手続の経緯
　特許第６５１６１３２号の請求項１ないし５に係る特許についての出願は，平成３０年２月９日に出願され，平成３１年４月２６日にその特許権の設定登録がされ，令和元年５月２２日に特許掲載公報が発行された。その後，その特許に対し，令和元年８月２９日に特許異議申立人　澁谷工業株式会社は，特許異議の申立てを行った。
　２　本件発明
　特許第６５１６１３２号の請求項１ないし５の特許に係る発明は，それぞれ，その特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　電子部品を保持する保持機構を複数備え，当該保持機構により電子部品を保持しながら回転と停止を１サイクルとして繰り返して間欠的に角度θ１ずつ回転搬送するメインテーブルと，前記メインテーブルの周囲に設けられた工程処理機構であり，前記メインテーブルが前記角度θ１ずつ間欠的に停止している間に前記保持機構と前記電子部品の受け渡しおよび受け取りを行う工程処理機構とを備える電子部品の処理装置において，
　前記メインテーブルと前記工程処理機構との間に設けられ，前記メインテーブルが前記角度θ１ずつ間欠的に停止する第１受渡位置において前記保持機構から電子部品を受け取って前記工程処理機構の処理位置へ搬送し，前記工程処理機構において工程処理を終えた電子部品を，前記メインテーブルが前記角度θ１ずつ間欠的に停止する第２受渡位置において再度保持機構へ受け渡すサブテーブルであり，前記第２受渡位置が，前記第１受渡位置とは異なる位置であって前記メインテーブルの回転方向の下流側位置であり，当該サブテーブルと前記メインテーブルとが共に停止したタイミングで前記第１受渡位置における前記保持機構からの電子部品の受け取りと，前記第２受渡位置における前記保持機構への電子部品の受け渡しとを同時に行うサブテーブルと，
　前記電子部品の前記メインテーブルと前記サブテーブルとの間の受け渡しが前記第１受渡位置とこの第１受渡位置とは異なる前記第２受渡位置とで行われることにより発生する方向ずれを補正し，前記電子部品の姿勢を復元する方向補正手段と
を備えた電子部品の処理装置。
【請求項２】
　前記方向補正手段は，前記メインテーブルの回転方向の前記第２受渡位置よりも下流側位置に設けられたものである請求項１記載の電子部品の処理装置。
【請求項３】
　前記方向補正手段は，前記メインテーブルの回転方向の前記第１受渡位置よりも上流側位置に設けられたものである請求項１記載の電子部品の処理装置。
【請求項４】
　前記方向補正手段は，前記サブテーブルの前記第１受渡位置と前記第２受渡位置との間の位置に設けられたものである請求項１記載の電子部品の処理装置。
【請求項５】
　前記方向補正手段による方向ずれの補正後に電子部品の位置ずれを補正する位置補正手段を備えた請求項１から４のいずれか１項に記載の電子部品の処理装置。」
　３　申立理由の概要
　特許異議申立人　澁谷工業株式会社は，主たる証拠として特開２００８−６６４７２号公報（以下「文献１」という。）及び従たる証拠として特開２００９−１３９１５７号公報（以下「文献２」という。）を提出し，請求項１ないし５に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから，請求項１ないし５に係る特許を取り消すべきものである旨主張する。
　また，特許異議申立人　澁谷工業株式会社は，本件特許の請求項１，３ないし５に係る発明は，特許法第３６条第６項第２号の規定に違反してされたものであるから，請求項１，３ないし５に係る特許を取り消すべきものである旨主張する。
　４　文献の記載
（１）文献１には，以下の事項が記載されている。（下線は，当審で付加した。以下同じ。）
「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は，半導体素子等のワークに対してそのワークの電気特性等の検査を行って，良品をテーピング梱包等の処理を行うワーク複合処理装置に関するものである
「【００２７】
　
ワーク複合処理装置は，薄肉チップ状のワークＷをピックアップ位置Ａに供給するワーク供給手段２１と，ピックアップ位置Ａに供給されたワークＷを１８０度反転させて，ピックアップ位置Ａから所定距離離れた受取位置Ａ１に搬送する搬送手段２２と，前記受取位置Ａ１でワークＷを受取る回転テーブル２３と，受取位置Ａ１とピックアップ位置Ａとの間のスペースＳ（図２参照）に配設されて，回転テーブル２３の回転によって処理位置Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ等に順次供給されたワークＷの検査等の処理を行う複数の処理部２４を有する処理手段２５とを備える
「【００３３】
　
回転テーブル２３は，前記鉛直テーブル３０と同様，この回転テーブル２３の外周側に周方向に沿って所定ピッチで配設される複数の吸着ヘッド３６とを備える。この吸着ヘッド３６もその先端の吸着孔を介してワークＷが真空吸引され，このヘッド３６の先端面にワークＷが吸着する
「【００３５】
　ところで，図１に示すように
，処理位置Ｄにおける処理部２４には位置補正機構４０が配置され，処理位置Ｅにおける処理部２４には第１位置認識機構４１が配置され，処理位置Ｆにおける処理部２４には第１電気特性検査機構４２が配置され，処理位置Ｇにおける処理部２４には第２位置認識機構４３が配置され，処理位置Ｈにおける処理部２４には第２電気特性検査機構４４が配置されている
【００３６】
　
位置補正機構４０は，カメラを備え，位置補正ポジションＤにワークＷが搬入されると，ワークＷの実装面Ｗｆ（図５（ａ）参照）をカメラが撮像し，撮像した画像を演算処理して半導体素子実装面Ｗｆの電極端子Ｗ１の位置ズレを検出して，このズレを例えばこのワークＷを吸着している吸着ヘッド３６を微調整することによって修正する。また，位置認識機構４１，４３は図５（ｂ）と図５（ｄ）に示すように認識用のカメラ４５を有し，このカメラ４５の画像にて位置を認識することができる
「【００３９】
　
回転テーブル２３に近接して，種々のオプション処理を行うための副回転テーブル５２が設けられる。この場合，処理位置Ｉにおける処理部２４には位置補正機構５３が配置され，処理位置Ｊにおける処理部２４には図６（ｂ）に示すようにカメラ５８を有する外観検査機構５４が配置され，処理位置Ｋにおける処理部２４には図６（ｃ）に示すようにカメラ５９を有する製品側面検査機構５５が配置され，処理位置Ｌにおける処理部２４には図６（ｄ）に示すように刻印機構５６が配置され，処理位置Ｍにおける処理部２４には図６（ｅ）に示すようにカメラ６２を有する捺印検査機構５７が配置されている
【００４０】
　
副回転テーブル５２は，この副回転テーブル５２の外周側に周方向に沿って所定ピッチで配設される複数の吸着ヘッド６０とを備える。この吸着ヘッド６０もその先端の吸着孔を介してワークＷが真空吸引され，このヘッド６０の先端面にワークＷが吸着する
「【００４１】
　
位置補正機構５３は，前記位置補正機構４０と同様，カメラを備え，ワークＷの実装面Ｗｆ（図６（ａ）等参照）をカメラが撮像し，撮像した画像を演算処理して半導体素子実装面Ｗｆの電極端子Ｗ１の位置ズレを検出して，このズレを例えばこのワークＷを吸着している吸着ヘッド６０を微調整することによって修正する
「【００４３】
　
なお，処理位置Ｎにおける処理部２４には位置補正機構６３が配置され，処理位置Ｏにおける処理部２４には図７（ｂ）に示すようにカメラ６４を有する端子面検査機構６５が配置されている。位置補正機構６３は，前記位置補正機構４０と同様，カメラを備え，ワークＷの実装面Ｗｆ（図７（ａ）等参照）をカメラが撮像し，撮像した画像を演算処理して半導体素子実装面Ｗｆの電極端子Ｗ１の位置ズレを検出して，このズレを例えばこのワークＷを吸着している吸着ヘッド３６を微調整することによって修正する
「【００５１】
　
受取位置Ａ１に搬送されたワークＷは，この受取位置Ａ１に対応している回転テーブル２３の吸着ヘッド３６に吸着されて，回転テーブル２３に移行される。この回転テーブル２３に移行したワークＷは，回転テーブル２３の矢印ａ２の方向の回転によって，順次，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈの処理位置に搬送され，各処理位置で，ぞれぞれの処理が行われる。すなわち，図５（ａ）に示す位置補正工程，図５（ｂ）に示す第１製品位置認識工程，図５（ｃ）に示す第１電気特性検査工程，図５（ｄ）に示す第２製品位置認識工程，図５（ｅ）に示す第２電気特性検査工程を順次行う
【００５２】
　
そして，ワークＷが受渡位置Ａ２に到達した際には，この受渡位置Ａ２に対応している副回転テーブル５２の吸着ヘッド６０に吸着されて，この副回転テーブル５２に移行する。この副回転テーブル５２に移行したワークＷは，副回転テーブル５２の矢印ａ３の方向の回転によって，順次，Ｉ，Ｊ，Ｋ，Ｌ，Ｍの処理位置に搬送され，各処理位置で，それぞれの処理が行われる。すなわち，図６（ａ）に示す第２位置補正工程，図６（ｂ）に示す外観検査工程，図６（ｃ）に示す製品側面認識工程，図６（ｄ）に示すレーザ捺印工程，図６（ｅ）に示す捺印検査工程を順次行う
【００５３】
　
そして，ワークが受渡位置Ａ３に到達した際には，受渡位置Ａ３に対応している回転テーブル２３に吸着ヘッド３６に吸着され，回転テーブル２３に移行される。この回転テーブル２３に移行したワークＷは，回転テーブル２３の矢印ａ２の方向の回転によって，順次，Ｎ，Ｏ，Ｐ，Ｑの処理位置に搬送され，各処理位置で，それぞれの処理が行われる。すなわち，図７（ａ）に示す位置補正工程，図７（ｂ）に示す端子面検査工程を順次行う
「
」
　そうすると，文献１には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「半導体素子等のワークに対してそのワークの電気特性等の検査を行って，良品をテーピング梱包等の処理を行うワーク複合処理装置であって，
　前記ワーク複合処理装置は，
　薄肉チップ状のワークＷをピックアップ位置Ａに供給するワーク供給手段２１と，ピックアップ位置Ａに供給されたワークＷを１８０度反転させて，ピックアップ位置Ａから所定距離離れた受取位置Ａ１に搬送する搬送手段２２と，
　前記受取位置Ａ１でワークＷを受取る回転テーブル２３と，
　受取位置Ａ１とピックアップ位置Ａとの間のスペースＳに配設されて，回転テーブル２３の回転によって処理位置Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ等に順次供給されたワークＷの検査等の処理を行う複数の処理部２４を有する処理手段２５とを備えるものであり，
　前記回転テーブル２３は，この回転テーブル２３の外周側に周方向に沿って所定ピッチで配設される複数の吸着ヘッド３６とを備え，この吸着ヘッド３６の先端の吸着孔を介してワークＷが真空吸引され，このヘッド３６の先端面にワークＷが吸着するものであり，
　前記回転テーブル２３の処理位置Ｄにおける処理部２４には位置補正機構４０が配置され，処理位置Ｅにおける処理部２４には第１位置認識機構４１が配置され，処理位置Ｆにおける処理部２４には第１電気特性検査機構４２が配置され，処理位置Ｇにおける処理部２４には第２位置認識機構４３が配置され，処理位置Ｈにおける処理部２４には第２電気特性検査機構４４が配置されており，
　前記位置補正機構４０は，カメラを備え，位置補正ポジションＤにワークＷが搬入されると，ワークＷの実装面Ｗｆをカメラが撮像し，撮像した画像を演算処理して半導体素子実装面Ｗｆの電極端子Ｗ１の位置ズレを検出して，このズレを例えばこのワークＷを吸着している吸着ヘッド３６を微調整することによって修正するものであり，また，位置認識機構４１，４３は，認識用のカメラ４５を有し，このカメラ４５の画像にて位置を認識することができるものであり，
　前記ワーク複合処理装置には，前記回転テーブル２３に近接して，種々のオプション処理を行うための副回転テーブル５２が設けられており，
　前記副回転テーブル５２の処理位置Ｉにおける処理部２４には位置補正機構５３が配置され，処理位置Ｊにおける処理部２４には，カメラ５８を有する外観検査機構５４が配置され，処理位置Ｋにおける処理部２４には，カメラ５９を有する製品側面検査機構５５が配置され，処理位置Ｌにおける処理部２４には，刻印機構５６が配置され，処理位置Ｍにおける処理部２４には，カメラ６２を有する捺印検査機構５７が配置されており，
　前記副回転テーブル５２は，この副回転テーブル５２の外周側に周方向に沿って所定ピッチで配設される複数の吸着ヘッド６０とを備え，この吸着ヘッド６０の先端の吸着孔を介してワークＷが真空吸引され，このヘッド６０の先端面にワークＷが吸着するものであり，
　前記位置補正機構５３は，前記位置補正機構４０と同様，カメラを備え，ワークＷの実装面Ｗｆをカメラが撮像し，撮像した画像を演算処理して半導体素子実装面Ｗｆの電極端子Ｗ１の位置ズレを検出して，このズレを例えばこのワークＷを吸着している吸着ヘッド６０を微調整することによって修正するものであり，
　前記回転テーブル２３の処理位置Ｎにおける処理部２４には位置補正機構６３が配置され，処理位置Ｏにおける処理部２４には，カメラ６４を有する端子面検査機構６５が配置されており，前記位置補正機構６３は，前記位置補正機構４０と同様，カメラを備え，ワークＷの実装面Ｗｆをカメラが撮像し，撮像した画像を演算処理して半導体素子実装面Ｗｆの電極端子Ｗ１の位置ズレを検出して，このズレを例えばこのワークＷを吸着している吸着ヘッド３６を微調整することによって修正するものであり，
　受取位置Ａ１に搬送されたワークＷは，この受取位置Ａ１に対応している前記回転テーブル２３の吸着ヘッド３６に吸着されて，前記回転テーブル２３に移行され，前記回転テーブル２３に移行したワークＷは，前記回転テーブル２３の回転によって，順次，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈの処理位置に搬送され，各処理位置で，ぞれぞれ，位置補正工程，第１製品位置認識工程，第１電気特性検査工程，第２製品位置認識工程，第２電気特性検査工程を順次行うものであり，
　ワークＷが受渡位置Ａ２に到達した際には，この受渡位置Ａ２に対応している前記副回転テーブル５２の吸着ヘッド６０に吸着されて，前記副回転テーブル５２に移行し，前記副回転テーブル５２に移行したワークＷは，前記副回転テーブル５２の回転によって，順次，Ｉ，Ｊ，Ｋ，Ｌ，Ｍの処理位置に搬送され，各処理位置で，それぞれ，第２位置補正工程，外観検査工程，製品側面認識工程，レーザ捺印工程，捺印検査工程を順次行うものであり，
　ワークが受渡位置Ａ３に到達した際には，受渡位置Ａ３に対応している前記回転テーブル２３に吸着ヘッド３６に吸着され，前記回転テーブル２３に移行され，前記回転テーブル２３に移行したワークＷは，前記回転テーブル２３の回転によって，順次，Ｎ，Ｏ，Ｐ，Ｑの処理位置に搬送され，各処理位置で，それぞれ，位置補正工程，端子面検査工程を順次行う，
　ワーク複合処理装置。」
（２）次に，文献２には，以下の事項が記載されている。
「【００４０】
　より具体的には，図１の位置１において，パーツフィーダから整列搬送されるデバイスを，ターンテーブルＴの下方に伸びるように，円周等配位置に複数（ここでは，１０度間隔で３６個）設けられた吸着保持機構のノズルＮによってピックアップされる。このターンテーブルＴは，図中時計回り方向に，１０°ずつ間欠回転するものであり，位置２においてデバイスの電極の極性チェックを外観カメラ等によってなされる外観検査装置が設けられ，位置３において極性の修正を行う反転装置が設けられている。」
「【００６９】
　一方，図５（ａ）に示す本実施形態の分離テーブル３では，受取りポジションＲ１と受渡しポジションＲ２を中心にから８０°の角度を以って別々に設けている。さらに，ターンテーブルＴの中心位置Ｐと，分離テーブル３の中心位置Ｑとを結んだ直線がこれらポジションＲ１とＲ２との中点を通るように，分離テーブル３をターンテーブルに対して配置した。
【００７０】
　ここで，
従来は，ターンテーブルＴから分離テーブル３０同一のポジションから受け取り，同一のポジションにおいて受け渡すことで，デバイスの向きは変わらなかったが，本実施形態の分離テーブル３では，異なるポジションで受け取り受渡しを行うため，受け取り時と受渡し時において，デバイスの向きが変更する
【００７１】
　より具体的には，分離テーブル３では，ポジションＲ１とポジションＲ２が上記の通り，８０°の角度を設けて設けられているため，分離テーブル３のＲ１に搭載されたデバイスが分離テーブルの回転によってＲ２まで移動することで，デバイスの向きは，８０°変わる。また，ターンテーブルＴにおいて，ノズルが，受取り位置Ｒ１でデバイスを分離テーブル３に受渡し，１０°回転した受渡し位置Ｒ２でデバイスを分離テーブル３より受け取ることにより，デバイスを渡した際よりも，１０°異なった角度で，受け取ることとなる。したがって，分離テーブル３におけるデバイスにおける向きの変更８０°と，ターンテーブルＴにおける向きの変更１０°とにより，
全体として，ノズルＮに保持されたデバイスは，Ｒ１からＲ２の移動によって，向きが９０°変更されることとなる
「【００８１】
　次に，ターンテーブルＴはさらに１０°回転し，ノズルＮは，高温テスト装置１３上に位置し，ノズルＮのＺ軸方向の下降動作により，デバイスの電極を高温テスト装置１３のコンタクトに接触させ，電気テストを実行する。電気テスト後，ターンテーブルＴはさらに１０°回転し，ノズルＮは，位置９の反転装置上に位置し，ノズルＮのＺ軸方向の下降動作により，加熱及びテスト済みのデバイスを９０°回転させる。なお，この反転装置は，例えば，本出願人が先に提案した特開２００４−１８６３２８号公報に開示される装置のほか，従来からある機構を用いることができる。」
「
」
　これらの記載を総合的に参酌すると，文献２には，分離テーブル３の，異なるポジションで受け取り受渡しを行うことで，受け取り時と受渡し時において，デバイスの向きを９０°変更する手段が記載されている。
　
　５　特許法第２９条第２項（進歩性）についての当審の判断
（１）請求項１に係る発明について
　請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）と引用発明とを対比する。
　ア　引用発明の「半導体素子等のワーク」，「吸着ヘッド３６」，「回転テーブル２３」，「副回転テーブル５２」，及び，「処理位置Ｊにおける処理部２４」に配置された「カメラ５８を有する外観検査機構５４」（「処理位置Ｋにおける処理部２４」に配置された「カメラ５９を有する製品側面検査機構５５」，「処理位置Ｌにおける処理部２４」に配置された「刻印機構５６」）は，それぞれ，本件発明の「電子部品」，「保持機構」，「メインテーブル」，「サブテーブル」，及び，「工程処理機構」に相当する。
　
　イ　引用発明において，吸着ヘッド３６が回転テーブル２３に等間隔に設けられていること，ならびに各処理部２４において相応の処理時間を要することから，引用発明の回転テーブル２３が，間欠的に所定角度ずつ停止しながらワークを回転搬送するものであることは明白である。
　したがって，本件発明のメインテーブルと，引用発明の回転テーブル２３は，「回転と停止を１サイクルとして繰り返して間欠的に角度θ１ずつ回転搬送する」ものである点で一致する。
　ウ　引用発明の「受渡位置Ａ２」，「受渡位置Ａ３」は，それぞれ，本件発明の「第１受渡位置」，「第２受渡位置」に相当する。
　エ　本件発明の「方向補正手段」と，引用発明の「位置補正機構４０」，「位置補正機構５３」，及び，「位置補正機構６３」は，「補正手段」である限りにおいて一致する。
　オ　本件発明の「電子部品の処理装置」と，引用発明の「ワーク複合処理装置」とは，以下の相違点を除いて，「電子部品の処理装置」である点で一致する。
　そうすると，本件発明と，引用発明とは，以下の点で一致し，相違する。
　＜一致点＞
「電子部品を保持する保持機構を複数備え，当該保持機構により電子部品を保持しながら回転と停止を１サイクルとして繰り返して間欠的に角度θ１ずつ回転搬送するメインテーブルと，前記メインテーブルの周囲に設けられた工程処理機構であり，前記メインテーブルが前記角度θ１ずつ間欠的に停止している間に前記保持機構と前記電子部品の受け渡しおよび受け取りを行う工程処理機構とを備える電子部品の処理装置において，
　前記メインテーブルと前記工程処理機構との間に設けられ，前記メインテーブルが前記角度θ１ずつ間欠的に停止する第１受渡位置において前記保持機構から電子部品を受け取って前記工程処理機構の処理位置へ搬送し，前記工程処理機構において工程処理を終えた電子部品を，前記メインテーブルが前記角度θ１ずつ間欠的に停止する第２受渡位置において再度保持機構へ受け渡すサブテーブルであり，前記第２受渡位置が，前記第１受渡位置とは異なる位置であって前記メインテーブルの回転方向の下流側位置であり，当該サブテーブルと前記メインテーブルとが共に停止したタイミングで前記第１受渡位置における前記保持機構からの電子部品の受け取りと，前記第２受渡位置における前記保持機構への電子部品の受け渡しとを同時に行うサブテーブルと，
　補正手段と
を備えた電子部品の処理装置。」
　＜相違点＞
　本件発明の補正手段が，「前記電子部品の前記メインテーブルと前記サブテーブルとの間の受け渡しが前記第１受渡位置とこの第１受渡位置とは異なる前記第２受渡位置とで行われることにより発生する方向ずれを補正し，前記電子部品の姿勢を復元する方向補正手段」であるのに対して，引用発明の位置補正機構４０は，「カメラを備え，位置補正ポジションＤにワークＷが搬入されると，ワークＷの実装面Ｗｆをカメラが撮像し，撮像した画像を演算処理して半導体素子実装面Ｗｆの電極端子Ｗ１の位置ズレを検出して，このズレを例えばこのワークＷを吸着している吸着ヘッド３６を微調整することによって修正するもの」である点。
　そこで，上記相違点について検討する。
　本件発明の方向補正手段は，電子部品のメインテーブルとサブテーブルとの間の受け渡しが第１受渡位置とこの第１受渡位置とは異なる第２受渡位置とで行われることにより発生する方向ずれを補正することによって，電子部品の姿勢を，電子部品のメインテーブルとサブテーブルとの間の受け渡しが無かった場合と同じ姿勢となるように復元するもの，すなわち，電子部品のメインテーブルとサブテーブルとの間の受け渡しが第１受渡位置とこの第１受渡位置とは異なる第２受渡位置とで行われることにより発生する方向ずれの角度がθである場合，方向補正手段において電子部品の方向を−θだけ回転して，メインテーブルの半径方向（あるいは接線方向）に対する電子部品の方向を，電子部品のメインテーブルとサブテーブルとの間の受け渡しが無かった場合と同じ方向となるように補正するものである。
　このような理解は，本件特許明細書及び図面の以下の記載にも整合するものである。
「【００２７】
　図４に示すように，本実施形態における処理装置１では，供給機構４より電子部品Ｓが長辺方向を半径方向としてメインテーブル２へ供給された後，工程処理ユニット５ａ（図１参照。）により長辺方向を回転方向Ｒ１の接線方向に変換され，その下流の工程処理ユニット５ｂ，５ｃによる工程処理が行われ，第１受渡位置Ｔ１においてサブテーブル１０へ受け渡される。このとき，電子部品Ｓはサブテーブル１０に対して長辺方向をサブテーブル１０の半径方向から１５°（回転方向Ｒ２の接線方向に対して７５°）ずれた姿勢（方向）で受け渡される。なお，前述のマーキングユニット５ｄのカメラ装置２１は，このときの電子部品Ｓの角度ずれも含めて検出する。
【００２８】
　そして，電子部品Ｓはそのままの姿勢でマーキングユニット５ｄにより工程処理が行われ，第２受渡位置Ｔ２においてメインテーブル２へ受け渡される。この第２受渡位置Ｔ２はサブテーブル１０上で回転中心軸１０ａを中心に電子部品Ｓを２４０°回転させた位置であるため，電子部品Ｓは第１受渡位置Ｔ１で受け渡された状態から２４０°ずれた姿勢（方向）でメインテーブル２へ受け渡される。方向補正ユニット５ｅは，この電子部品Ｓのサブテーブル１０への受け渡しによる方向ずれを補正し，第１受渡位置Ｔ１で受け取った姿勢へ復元するものである。」
「
」
「
」
　一方，引用発明の位置補正機構４０は，「半導体素子実装面Ｗｆの電極端子Ｗ１の位置ズレを検出して，このズレを例えばこのワークＷを吸着している吸着ヘッド３６を微調整することによって修正するもの」であって，電子部品の姿勢を，電子部品のメインテーブルとサブテーブルとの間の受け渡しが無かった場合と同じ姿勢となるように復元するものではない。
　また，文献１及び文献２には，電子部品の姿勢を，電子部品のメインテーブルとサブテーブルとの間の受け渡しが無かった場合と同じ姿勢となるように復元する構成は記載も示唆もされていない。
　さらに，上記相違点について，本件発明の構成を採用する動機は，文献１に記載も示唆もされていない。
　したがって，本件発明は，文献１に記載された発明に基づき，または，文献１に記載された発明及び文献２に記載された技術的事項に基いて，当業者が容易に想到し得るものではない。
　特許異議申立人　澁谷工業株式会社は，特許異議申立書において，「しかしながら，甲第２号証の２−Ｂにおいて，ターンテーブルＴと分離テープル３との間でデバイスの受け渡しを行う際に，受取り位置Ｒ１と受渡し位置Ｒ２とでデバイスの角度が変化してしまうことが認識されているため，当業者であれば甲第１号証においても受渡位置Ａ２と受渡位置Ａ３とで受け渡しに伴う「方向ずれ」が発生してしまうことを理解し，甲第１号証においてこのような方向ずれを補正していると理解できるものである。」と主張するが，「方向ずれ」が生じることが，必ずしも「方向ずれ」を復元することを必要とすることではないから，特許異議申立人の前記主張はその前提において根拠を欠く。
　むしろ，電子部品のメインテーブルとサブテーブルとの間の受け渡しが第１受渡位置とこの第１受渡位置とは異なる第２受渡位置とで行われることにより発生する方向ずれの角度は相当に大きいことから，当該方向ずれの補正は，引用発明の吸着ヘッド３６を「微調整する」との構成の範疇には含まれないものと解するのが自然かつ合理的といえる。
　したがって，特許異議申立人の前記主張には理由がない。
　加えて，特許異議申立人　澁谷工業株式会社は，特許異議申立書において，「実際，甲第１号証において図５（ａ）にかかる処理位置２４Ｄでのワークの状態と，図７（ａ）にかかる処理位置２４Ｎでのワークの状態とが同じ状態であることからも，処理位置２４Ｎでは「前記第１受渡位置とこの第１受渡位置とは異なる前記第２受渡位置とで行われることにより発生する方向ずれを補正し，前記電子部品の姿勢を復元」していることは明らかである。」と主張するが，文献１の図５（ａ）及び図７（ａ）からは，回転テーブルに対する電子部品の方向を判断することができない。したがって，「図５（ａ）にかかる処理位置２４Ｄでのワークの状態と，図７（ａ）にかかる処理位置２４Ｎでのワークの状態とが同じ状態である」ことを前提とする特許異議申立人の前記主張には理由がない。
（２）請求項２ないし５に係る発明について
　請求項２ないし５に係る発明は，請求項１に係る発明に対して，さらに技術的事項を追加したものである。よって，上記（１）に示した理由と同様の理由により，請求項２ないし５に係る発明は，上記文献１に記載された発明及び文献２に記載された技術的事項に基いて当業者が容易になし得るものではない。
（３）進歩性についてのまとめ
　以上のとおり，請求項１ないし５に係る発明は，文献１に記載された発明及び文献２に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　６　特許法第３６条第６項第２号（明確性）についての当審の判断
（１）特許異議申立人　澁谷工業株式会社は，特許異議申立書において，「請求項１の発明において，構成Ｃは「前記電子部品の前記メインテーブルと前記サブテーブルとの間の受け渡しが前記第１受渡位置とこの第１受渡位置とは異なる前記第２受渡位置とで行われることにより発生する方向ずれを補正し，前記電子部品の姿勢を復元する方向補正手段とを備えた電子部品の処理装置。」となっている。
　ここで，構成Ｃには「電子部品の姿勢を復元する」との記載があるが，「復元」とは，「もとにかえすこと。もとの位置，形態にもどすこと」（広辞苑　岩波書店）との意味である。
　つまり請求項１の発明における方向補正手段は，第１受渡位置と第２受渡位置とで行われることによって電子部品に方向ずれが発生した結果，これを「もとの位置，形態にもどす」ために設けられているものと解釈しなければならない。
　しかしながら，構成Ｃの「電子部品の姿勢を復元する」なる記載だけでは，復元する前の姿勢が不明確であり，どのような姿勢をどのような姿勢にもどすことが「復元」に該当するのかを把握することができない。
　例えば図４に示される実施例からは，復元する前の電子部品の姿勢として，供給機構４よりメインテーブル２へ供給された際の，電子部品Ｓの長辺方向を半径方向に向けた姿勢か，もしくは第１受渡位置Ｔ１において工程処理ユニット５ａによりサブテーブル１０へ受け渡された際の，長辺方向を回転方向Ｒ１の接線方向に向けた姿勢等が考えられるが，いずれの姿勢を元の姿勢とするのか不明確である。
　以上のことから，請求項１の記載された内容だけでは，どのような姿勢をどのような姿勢に戻すことが「復元」に該当するか理解不能であり，従って請求項１における特許請求の範囲の記載は不明確であるといえる。」と主張する。
　しかしながら，本件発明は「前記電子部品の前記メインテーブルと前記サブテーブルとの間の受け渡しが前記第１受渡位置とこの第１受渡位置とは異なる前記第２受渡位置とで行われることにより発生する方向ずれを補正し，前記電子部品の姿勢を復元するもの」であるから，例えば図４に示される実施例においては，「第１受渡位置Ｔ１において工程処理ユニット５ａによりサブテーブル１０へ受け渡された際の，長辺方向を回転方向Ｒ１の接線方向に向けた姿勢」が，復元する前の電子部品の姿勢であることは明確である。
　したがって，特許異議申立人の主張には理由がない。
（２）さらに，特許異議申立人　澁谷工業株式会社は，特許異議申立書において，
「次に，請求項１に従属する請求項２の発明は，方向補正手段を第２受渡位置よりも下流側位置に設けていることから，第１受渡位置での姿勢を元の姿勢とするならば，請求項２の発明にかかる方向補正手段は第２受渡位置において発生した方向ずれを「復元」しているものといえる。
　なおこの場合，上述したように甲第１号証の図５（ａ）にかかる処理位置２４Ｄでのワークの状態と，図７（ａ）にかかる処理位置２４Ｎでのワークの状態とが同じ状態であるため，当該請求項２の発明は甲第１号証に開示されているものといえる。
　しかしながら，請求項１に従属する請求項３の発明の場合，方向補正手段を第１受渡位置よりも上流側位置に設けていることから，第２受渡位置において方向ずれが発生する前に，電子部品の向きを補正しているのであり，上記「復元」という語の持つ意味から乖離していると考えられ，この点において請求項３における特許請求の範囲の記載は不明確である。
　これと同様，請求項１に従属する請求項４の発明の場合も，方向補正手段をサブテーブルの第１受渡位置と第２受渡位置との間に設けていることから，第２受渡位置において方向ずれが発生する前に，電子部品の向きを補正しているのであり，上記「復元」という語の持つ意味から乖離していると考えられ，この点において請求項４における特許請求の範囲の記載は不明確である。
　そして，請求項５は請求項３，４に従属した構成となっているが，上述したように請求項３，４の特許請求の範囲の記載は不明確であることから，当該請求項３，４に従属した部分において，請求項５の特許請求の範囲の記載も不明確である。」と主張する。
　しかしながら，本件発明の復元は，電子部品のメインテーブルとサブテーブルとの間の受け渡しが第１受渡位置とこの第１受渡位置とは異なる第２受渡位置とで行われることにより発生する方向ずれを補正するものであって，その補正の大きさ（補正に要する回転の角度）は，装置の幾何学的な構成から一義的に定まるものである。したがって，方向補正手段の設置位置を，第１受渡位置よりも上流側位置に設けたことで発明が不明確となるとは認められない。
　したがって，特許異議申立人の主張には理由がない。
（３）明確性についてのまとめ
　以上のとおり，請求項１の発明における「復元」という語が，請求項３，４に記載された構成と整合性がとれないということはない。また，請求項５の特許請求の範囲の記載が，これらの請求項に従属するとの理由によって不明確であるともいえない。したがって，特許請求の範囲の記載が不明確であるとはいえない。
　７　むすび
　以上のとおり，特許異議の申立ての理由及び証拠によっては，請求項１ないし５に係る特許を取り消すことはできない。　
　また，他に請求項１ないし５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年３月６日（２０２０．３．６）