【事件の表示】
　特願２００６−５３６８０６「光画成（ｐｈｏｔｏ−ｄｅｆｉｎｅｄ）マイクロ電気接点の形成方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年５月１２日国際公開、ＷＯ２００５／０４３５９４、平成１９年４月１２日国内公表、特表２００７−５０９３５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　この審判事件に関する出願（以下、「本願」という。）は、２００３年（平成１５年）１０月２４日にアメリカ合衆国でされた特許出願に基づくパリ条約の優先権を主張して、平成１６年１０月２２日にされた国際特許出願である。そして、平成２２年１０月４日付けの手続補正により特許請求の範囲についての補正がされ、平成２３年１月２８日付けで拒絶査定がされ、同年２月１日に査定の謄本が送達された。これに対して、同年６月１日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に明細書及び特許請求の範囲についての補正（以下、「本件補正」という。）がされた。その後、当審の同年１０月１９日付け審尋に対し、平成２４年４月２３日付け回答書が提出された。
　
第２　本件補正の却下の決定
１．結論
　本件補正を却下する。
　
２．理由
（１）補正の内容
　本件補正は、本件補正前の特許請求の範囲（平成２２年１０月４日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲をいう。以下同じ。）の請求項１を以下のように補正するものである。なお、下線は、補正箇所を示す。
　
（本件補正前）
「【請求項１】
　１つ又は複数のマスクを準備するステップであって、前記１つ又は複数のマスクの各々が複数のプローブの形状を含み、前記複数のプローブ形状の各々が、プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部と、前記プローブ・ベース、前記プローブ端部及び前記プローブ・シャフトのうちの少なくとも１つの上に１つ又は複数の隆起した表面とを含む準備するステップと、
　第１の金属材料の一面に、フォトレジストを施すステップと、
　前記第１の金属材料の前記フォトレジストを施した面上に、前記マスクを重畳させるステップと、
　前記マスクを通りぬける光に、前記フォトレジストを曝露するステップと、
　前記フォトレジストを現像するステップと、
　前記第１の金属材料の一部分を露出させるために、前記フォトレジストの一部分を取り除くステップと、
　前記第１の金属材料の前記露出された部分上に、第２の金属材料を電気鋳造するステップと、
　前記第２の金属材料によって形成された複数のプローブを生成するために、前記第２の金属材料を取り除くステップであって、前記複数のプローブの各々が、プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部とを含み、前記プローブ・ベース、前記プローブ端部及び前記プローブ・シャフトのうち少なくとも１つの上に１つ又は複数の隆起した表面とを含む取り除くステップとを含む、複数のマイクロ・プローブを製造する方法。」
　
（本件補正後）
「【請求項１】
　１つ又は複数のマスクを準備するステップであって、前記１つ又は複数のマスクの各々が複数のプローブの形状を含み、前記複数のプローブ形状の各々が、プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部と、
前記プローブ端部上の
、１つ又は複数のマスクを
　第１の金属材料の一面に、フォトレジストを施すステップと、
　前記第１の金属材料の前記フォトレジストを施した面上に、前記マスクを重畳させるステップと、
　前記マスクを通りぬける光に、前記フォトレジストを曝露するステップと、
　前記フォトレジストを現像するステップと、
　前記第１の金属材料の一部分を露出させるために、前記フォトレジストの一部分を取り除くステップと、
　前記第１の金属材料の前記露出された部分上に、第２の金属材料を電気鋳造するステップと、
　前記第２の金属材料によって形成された複数のプローブを生成するために、前記第２の金属材料を取り除くステップであって、前記複数のプローブの各々が、プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部と、
前記プローブ端部上の
、前記第２の金属材料を
　
　本件補正は、本件補正前の「１つ又は複数のマスクを準備するステップであって、…準備するステップ」及び「前記第２の金属材料を取り除くステップであって、…取り除くステップ」を、それぞれ本件補正後の「１つ又は複数のマスクを準備するステップであって、…１つ又は複数のマスクを準備するステップ」及び「前記第２の金属材料を取り除くステップであって、……前記第２の金属材料を取り除くステップ」に変更するものであり、誤記の訂正を目的とするものに該当する。
　また、本件補正は、「１つ又は複数の隆起した表面」の位置を、本件補正前の「前記プローブ・ベース、前記プローブ端部及び前記プローブ・シャフトのうちの少なくとも１つの上」から本件補正後の「前記プローブ端部上」に限定するものであり、いわゆる特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。
　
（２）刊行物に記載された事項
　以下に掲げる刊行物１及び２は、いずれも、本願の優先日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である。
　
　　刊行物１：特開２００１−５０９８１号公報
　　刊行物２：特開２００３−１８５６７８号公報
　　　　　　（公開日：平成１５年７月３日）
　
ア．刊行物１に記載された事項・引用発明
　刊行物１には、以下の記載がある。
　
（ア）段落０００１
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ等のウエハ上に形成された半導体集積回路の電気的諸特性を測定する際に用いられる鍔付きプローブと、鍔付きプローブの製造方法と、プローブカードとに関する。」
　
（イ）段落００１１
「【００１１】本発明の実施の形態に係る鍔付きプローブ１００は、鍔部１３０と、この鍔部１３０より一方側に延設された接触部１１０と、前記鍔部１３０から他方側に延設された接続部１２０とを備えており、前記接触部１１０は第１の湾曲部１１１と第２の湾曲部１１３とを有し、前記接続部１２０は真っ直ぐに形成されている。
　
（ウ）段落００１２から００１８まで
　【００１２】従来のプローブはタングステン等の細線を折り曲げたりすることで製造されていたが、この鍔付きプローブ１００は、鍔部１３０を有するため次のようにメッキを利用して製造される。まず、表面に導電性を有する離型剤を塗布した電極板にレジストを塗布する。ここで、導電性を有する離型剤を電極板に塗布しておかないと、メッキで形成された鍔付きプローブ１００を電極板から取り外すことができないようになる。また、レジストの厚さは、製造すべき鍔付きプローブ１００の厚さに等しくさせる。例えば５０μｍである。
　【００１３】次に、前記レジストに鍔付きプローブ１００の形状を露光し、現像する。すなわち、図１に示すように、接触部１１０、接続部１２０及び鍔部１３０を有するパターンをレジストに複数個形成する。すると、レジストには鍔付きプローブ１００のパターンが凹に形成される。そして、このパターンの底部には、導電性を有する離型剤が露出している。なお、このレジストの凹は、断面が矩形状になるようにする。
　【００１４】さらに、前記電極板をメッキ液が貯留された液槽に浸漬する。この液槽には、もう一方の電極板が浸漬されている。従って、両電極板間に電流を流すことで、電極板に形成されたレジストの凹部に金属が析出する。
　【００１５】ここで、凹部に析出する金属としては、ニッケル、タングステン又はモリブデンに銅を基材として、ロジウム又はイリジウム等の貴金属等の混合金属又は合金である。
　【００１６】金属が析出することで形成された鍔付きプローブ１００は、電極板を液槽から取り出してから取り外される。
　【００１７】…（略）…
　【００１８】このように、鍔付きプローブ１００はフォトリソグラフィーの技術を利用して製造されているので、従来のタングステンの細線を折り曲げたりするものよりきわめて高い寸法精度を有している。」
　
（エ）段落００１９から００２１まで
「【００１９】かかる鍔付きプローブ１００の鍔部１３０は、図１に示すように、水平に左右に伸びた部分である。この鍔部１３０は、後述するプローブカードＡの支持手段３００の支持基板３１０の下面３１２に接触するようになっている。従って、この鍔部１３０の上面１３１は、突出している接続部１２０以外の部分は平坦に形成されている。
　【００２０】また、かかる鍔付きプローブ１００の接触部１１０は、前記鍔部１３０の下面１３２の中央から垂下されている。かかる接触部１１０は、図１において左側に湾曲する第１の湾曲部１１１と、この第１の湾曲部１１１に続いており、鍔部１３０にほぼ平行となる平行部１１２と、この平行部１１２に続いており、図１において下側に湾曲する第２の湾曲部１１３と、この第２の湾曲部１１３に続いており、先端が先鋭化された先端部１１４とを有している。第１の湾曲部１１１と第２の湾曲部１１３とはほぼ９０度の角度で湾曲しており、かつ相互に反対の方向に湾曲しているため、電極に接触する先端部１１４は下向きになっている。
　【００２１】さらに、この鍔付きプローブ１００の接続部１２０は、鍔部１３０の上面１３１の中央から垂直方向に真っ直ぐ延設されている。」
　
　上記（イ）及び（エ）に記載され、図１に示されているように、鍔付きプローブ１００は、接触部１１０、鍔部１３０、第１の湾曲部１１１、平行部１１２、第２の湾曲部１１３及び先端部１１４からなる。そして、鍔部１３０は、接触部１１０に設けられている。
　また、鍔付きプローブは、フォトリソグラフィーの技術を利用して製造されている（上記（ウ）、特に段落００１８参照）。したがって、レジストに鍔付きプローブの形状を露光・現像して、鍔付きプローブのパターンをレジストに複数個形成する（上記（ウ）、特に段落００１３参照）際、鍔付きプローブの形状を含むマスクをあらかじめ準備し、それをレジストに重ねていることは明らかである。
　以上のことを総合すると、刊行物１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
「マスクを準備するステップであって、前記マスクが鍔付きプローブ１００の形状を含み、前記鍔付きプローブ１００の形状が、接触部１１０、前記接触部１１０に設けられた鍔部１３０、第１の湾曲部１１１、平行部１１２、第２の湾曲部１１３及び先端部１１４を含むマスクを準備するステップと、
　表面に導電性を有する離型剤を塗布した電極板にレジストを塗布するステップと、
　前記レジストに前記マスクを重ねるステップと、
　前記レジストに前記鍔付きプローブ１００の形状を露光するステップと、
　前記レジストを現像するステップと、
　前記レジストに前記鍔付きプローブ１００の複数個のパターンを凹に形成するステップと、
　前記電極板をメッキ液が貯留された液槽に浸漬し、前記電極板に形成された前記レジストの凹部に金属を析出させるステップと、
　前記金属が析出することで形成された複数個の前記鍔付きプローブ１００を電極板から取り外すステップであって、前記鍔付きプローブ１００が、接触部１１０、前記接触部１１０に設けられた鍔部１３０、第１の湾曲部１１１、平行部１１２、第２の湾曲部１１３及び先端部１１４を含む、前記鍔付きプローブ１００を電極板から取り外すステップとを含む、複数個の鍔付きプローブ１００を製造する方法。」
　
イ．刊行物２に記載された事項
　刊行物２の請求項４、段落０００１などを参照すれば明らかなように、刊行物２には、マイクロ・プローブに関する技術事項が記載されている。そして、図１２には、エッチング前のマスク、フォトレジスト及びフラットストックの構造の斜視図が示されている。
　
（３）対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、以下のとおりである。
　
　引用発明の「鍔付きプローブ１００」と本件補正発明の「プローブ」とは、「プローブ」である点で共通する。
　引用発明の「接触部１１０」、「第１の湾曲部１１１、平行部１１２、第２の湾曲部１１３」及び「先端部１１４」は、それぞれ、本件補正発明の「プローブ・ベース」、「前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフト」及び「前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部」に相当する。
　引用発明の「前記接触部１１０に設けられた鍔部１３０」と本件補正発明の「前記プローブ端部上の１つ又は複数の隆起した表面」とは、「複数の隆起した表面」である点で共通する。
　したがって、引用発明の「鍔付きプローブ１００」と本件補正発明の「プローブ」とは、全体として、「プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部と、複数の隆起した表面とを含むプローブ」である点で共通する。
　
　引用発明の「マスクを準備するステップであって、前記マスクが鍔付きプローブ１００の形状を含…むマスクを準備するステップ」と、本件補正発明の「１つ又は複数のマスクを準備するステップであって、前記１つ又は複数のマスクの各々が複数のプローブの形状を含…む、１つ又は複数のマスクを準備するステップ」とは、「マスクを準備するステップであって、前記マスクがプローブの形状を含む、マスクを準備するステップ」である点で共通する。
　
　引用発明の「レジスト」及び「電極板」は、それぞれ、本件補正発明の「フォトレジスト」及び「第１の金属材料」に相当する。
　したがって、引用発明の「表面に導電性を有する離型剤を塗布した電極板にレジストを塗布するステップ」、「前記レジストに前記マスクを重ねるステップ」、「前記レジストに前記鍔付きプローブ１００の形状を露光するステップ」、「前記レジストを現像するステップ」及び「前記レジストに前記鍔付きプローブ１００の複数個のパターンを凹に形成するステップ」は、それぞれ、本件補正発明の「第１の金属材料の一面に、フォトレジストを施すステップ」、「前記第１の金属材料の前記フォトレジストを施した面上に、前記マスクを重畳させるステップ」、「前記マスクを通りぬける光に、前記フォトレジストを曝露するステップ」、「前記フォトレジストを現像するステップ」及び「前記第１の金属材料の一部分を露出させるために、前記フォトレジストの一部分を取り除くステップ」に相当する。
　
　引用発明の「金属」及び「メッキ液が貯留された液槽に浸漬し、…金属を析出させる」は、それぞれ、本件補正発明の「第２の金属材料」及び「電気鋳造する」に相当する。
　したがって、引用発明の「前記電極板をメッキ液が貯留された液槽に浸漬し、前記電極板に形成された前記レジストの凹部に金属を析出させるステップ」は、本件補正発明の「前記第１の金属材料の前記露出された部分上に、第２の金属材料を電気鋳造するステップ」に相当する。
　
　引用発明の「前記金属が析出することで形成された複数個の前記鍔付きプローブ１００を電極板から取り外すステップであって、前記鍔付きプローブ１００が、接触部１１０、前記接触部１１０に設けられた鍔部１３０、第１の湾曲部１１１、平行部１１２、第２の湾曲部１１３及び先端部１１４を含む、前記鍔付きプローブ１００を電極板から取り外すステップ」と、本件補正発明の「前記第２の金属材料によって形成された複数のプローブを生成するために、前記第２の金属材料を取り除くステップであって、前記複数のプローブの各々が、プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部と、前記プローブ端部上の１つ又は複数の隆起した表面とを含む、前記第２の金属材料を取り除くステップ」とは、「前記第２の金属材料によって形成された複数のプローブを生成するために、前記第２の金属を取り除くステップであって、前記複数のプローブの各々が、プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部と、複数の隆起した表面とを含む、前記第２の金属を取り除くステップ」である点で共通する。
　
　引用発明の「複数個の鍔付きプローブ１００を製造する方法」と本件補正発明の「複数のマイクロ・プローブを製造する方法」とは、「複数のマイクロ・プローブを製造する方法」である点で共通する。
　
　したがって、本件補正発明と引用発明とは、
　
「マスクを準備するステップであって、前記マスクがプローブの形状を含み、前記プローブ形状が、プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部と、複数の隆起した表面とを含む、マスクを準備するステップと
　第１の金属材料の一面に、フォトレジストを施すステップと、
　前記第１の金属材料の前記フォトレジストを施した面上に、前記マスクを重畳させるステップと、
　前記マスクを通りぬける光に、前記フォトレジストを曝露するステップと、
　前記フォトレジストを現像するステップと、
　前記第１の金属材料の一部分を露出させるために、前記フォトレジストの一部分を取り除くステップと、
　前記第１の金属材料の前記露出された部分上に、第２の金属材料を電気鋳造するステップと、
　前記第２の金属材料によって形成された複数のプローブを生成するために、前記第２の金属を取り除くステップであって、前記複数のプローブの各々が、プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部と、複数の隆起した表面とを含む、前記第２の金属材料を取り除くステップとを含む、複数のマイクロ・プローブを製造する方法。」
　
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点１）
　本件補正発明では、「プローブ上の複数の隆起した表面」が「プローブ端部上」にあるのに対し、引用発明では、「鍔部１３０」（本件補正発明の「プローブ上の複数の隆起した表面」に相当する。）が「接触部１１０」（本件補正発明の「プローブ・ベース」相当する。）にある点。
　
（相違点２）
　本件補正発明では、マスクが「複数のプローブの形状を含む」ことで、複数のプローブを製造しているのに対し、引用発明では、鍔付きプローブ１００のパターンを複数個形成することで、複数個の鍔付きプローブ１００を製造しているものの、どのようにしてパターンを複数個形成しているか不明な点。
　
（４）相違点についての判断
ア．相違点１について
　本件補正発明のプローブが「プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部と、前記プローブ端部上の１つ又は複数の隆起した表面とを含む」という技術事項は、請求人が審判請求書の「本願発明が特許されるべき理由」の（２）で請求人が主張するように、本願の図１２に示されている。
　ところが、本願の図１２は、エッチング前のマスク、フォトレジスト及び平らな原料の斜視図であり、エッチング前のマスク、フォトレジスト及びフラットストックの構造の斜視図である刊行物２の図１２（上記（２）イ．参照）と実質的に同一である。したがって、プローブが「プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部と、前記プローブ端部上の１つ又は複数の隆起した表面とを含む」という技術事項は、刊行物２に記載された技術事項である。
　そして、引用発明と刊行物２に記載された技術事項とは、プローブに関するものである点で共通しているから、引用発明の鍔付きプローブ１００を、「プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部と、前記プローブ端部上の１つ又は複数の隆起した表面とを含む」ものに変更することは、刊行物２に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に思い付くことである。
　
イ．相違点２について
　フォトリソグラフィーの技術において、同じパターンを複数個形成したマスクを露光に用いることは、例示するまでもなく、本願の優先日前に周知慣用の技術である。なお、必要であれば、刊行物２の段落００１１及び図７を参照されたい。
　引用発明において、鍔付きプローブ１００のパターンを複数個形成するために、そのパターンを複数個形成したマスクを用いることは、周知慣用技術の単なる適用にすぎない。
　
（５）むすび
　以上のとおりであるから、本件補正発明は、刊行物１に記載された発明（引用発明）、刊行物２に記載された技術事項及び周知慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願に係る発明についての判断
１．本願に係る発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１から８までのそれぞれに係る発明は、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１から８までのそれぞれに記載された事項によって特定されるとおりのものである。特に、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　１つ又は複数のマスクを準備するステップであって、前記１つ又は複数のマスクの各々が複数のプローブの形状を含み、前記複数のプローブ形状の各々が、プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部と、前記プローブ・ベース、前記プローブ端部及び前記プローブ・シャフトのうちの少なくとも１つの上に１つ又は複数の隆起した表面とを含む準備するステップと、
　第１の金属材料の一面に、フォトレジストを施すステップと、
　前記第１の金属材料の前記フォトレジストを施した面上に、前記マスクを重畳させるステップと、
　前記マスクを通りぬける光に、前記フォトレジストを曝露するステップと、
　前記フォトレジストを現像するステップと、
　前記第１の金属材料の一部分を露出させるために、前記フォトレジストの一部分を取り除くステップと、
　前記第１の金属材料の前記露出された部分上に、第２の金属材料を電気鋳造するステップと、
　前記第２の金属材料によって形成された複数のプローブを生成するために、前記第２の金属材料を取り除くステップであって、前記複数のプローブの各々が、プローブ・ベースと、前記プローブ・ベースに接続されたプローブ・シャフトと、前記プローブ・シャフトに接続されたプローブ端部とを含み、前記プローブ・ベース、前記プローブ端部及び前記プローブ・シャフトのうち少なくとも１つの上に１つ又は複数の隆起した表面とを含む取り除くステップとを含む、複数のマイクロ・プローブを製造する方法。」
　
２．原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、本願に係る発明は、本願の優先日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　特に、本願発明は、前掲の刊行物１（特開２００１−５０９８１号公報）に記載された発明に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであると判断されている。
　
３．刊行物１に記載された事項・引用発明
　刊行物１に記載された発明（引用発明）は、上記「第２」２．（２）ア．に記載したとおりである。
　
４．対比・判断
　本願発明は、本件補正発明から、「１つ又は複数の隆起した表面」が「前記プローブ端部上」にあるという限定を省き、「１つ又は複数の隆起した表面」が「前記プローブ・ベース、前記プローブ端部及び前記プローブ・シャフトのうちの少なくとも１つの上に」あるとしたものである。
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「接触部１１０に設けられた鍔部１３０」は、本願発明の「プローブ上の複数の隆起した表面」が「プローブ・ベース」にあることに相当するから、両者は、上記「第２」２．（３）で述べた一致点に加えて、「プローブ上の複数の隆起した表面（鍔部１３０）」が「前記プローブ・ベース（接触部１１０）、前記プローブ端部及び前記プローブ・シャフトのうちの少なくとも１つの上に」ある点でも一致する。
　したがって、相違点１は存在せず、本願発明と引用発明とは、相違点２のみで相違し、それ以外の点で一致する。
　そして、相違点２が、周知慣用技術の単なる適用にすぎないことは、上記「第２」２．（４）イ．で述べたとおりである。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１に記載された発明（引用発明）と周知慣用技術とに基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。