(57)【要約】      （修正有）【課題】集積回路テストに応用される同軸プローブカード装置を提供する。【解決手段】同軸プローブカード装置２０は、基板２１と複数のプローブヘッド２２と複数のプローブ２３とを含む。基板２１は、スルーホール２１ａを有し、複数のプローブヘッド２２が基板２１上に設けられ、且つ基板２１のスルーホール２１ａを中心としてスルーホール２１ａを環囲して放射状に配置される。各プローブヘッド２２は、プローブ溝２２１を備え、プローブ溝２２１が基板２１の表面に対して傾斜し且つ基板２１のスルーホール２１ａ方向に向かって延伸し、各プローブ２３が各プローブヘッド２２のプローブ溝２２１内に各々設けられる。【選択図】図５
0003214043.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールを有する基板と、
第１円弧状のプローブヘッドと、
第２円弧状のプローブヘッドと、
第１プローブ群と、
第２プローブ群と、を含み、
前記第１円弧状のプローブヘッドは、第１内弧面と、前記第１内弧面に対向する第１外弧面とを有し、前記第１内弧面と前記第１外弧面が前記第１円弧状のプローブヘッドの一端から他端まで延伸し、前記第１円弧状のプローブヘッドの前記一端が前記基板上に固設され、且つ前記スルーホールの一側に位置し、前記第１内弧面が前記スルーホールに向かい、
前記第２円弧状のプローブヘッドは、第２内弧面と、前記第２内弧面に対向する第２外弧面とを有し、前記第２内弧面と前記第２外弧面が前記第２円弧状のプローブヘッドの一端から他端まで延伸し、前記第２円弧状のプローブヘッドの前記一端が前記基板上に固設され、且つ前記スルーホールの他側に位置して前記第１円弧状のプローブヘッドと対向し、前記第２内弧面が前記スルーホールに向かい、
前記第１プローブ群は、前記第１円弧状のプローブヘッドに設けられる複数の第１プローブを含み、各前記第１プローブが前記第１外弧面から前記第１内弧面を通して前記基板の前記スルーホールまで延伸し、
前記第２プローブ群は、前記第２円弧状のプローブヘッドに設けられる複数の第２プローブを含み、各前記第２プローブが前記第２外弧面から前記第２内弧面を通して前記基板の前記スルーホールまで延伸する
ことを特徴とする同軸プローブカード装置。
【請求項２】
スルーホールを有する基板と、
前記基板上に設けられ、且つ前記スルーホールを中心として前記スルーホールを環囲して放射状に配置され、プローブ溝を備え、前記プローブ溝が前記基板の表面に対して傾斜し且つ前記スルーホール方向に向かって延伸する複数のプローブヘッドと、
各前記プローブヘッドの前記プローブ溝内に各々設けられる複数のプローブと、
を含むことを特徴とする同軸プローブカード装置。
【請求項３】
各前記プローブの長さは、互いに同じであることを特徴とする請求項２に記載の同軸プローブカード装置。
【請求項４】
各前記プローブは、第１部位と第２部位とを備え、前記第１部位が前記プローブ溝内に設けられ、前記第２部位が前記第１部位に対して湾曲し、且つ前記スルーホールを通ることを特徴とする請求項３に記載の同軸プローブカード装置。
【請求項５】
前記複数のプローブは、第１群及び第２群に区分され、前記第１群の前記プローブ及び前記第２群の前記プローブが互いに鏡像対称に配置され、
前記第１群の前記プローブの前記第２部位の先端部が、直線状に配列され、且つ同一水平面上にあり、
前記第２群の前記プローブの前記第２部位の先端部も、直線状に配列され、且つ同一水平面上にあり、
前記第１群の前記プローブの前記第２部位の前記先端部で構成された直線は、前記第２群の前記プローブの前記第２部位の前記先端部で構成された直線に平行となることを特徴とする請求項４に記載の同軸プローブカード装置。
【請求項６】
任意の３個の前記プローブの前記第２部位は、互いに同一水平面上にないことを特徴とする請求項４に記載の同軸プローブカード装置。
【請求項７】
各前記プローブは、各々本体部と接触部とを含み、前記本体部が第１部位と第２部位とを備え、前記本体部の前記第１部位が前記プローブヘッドに固定され、前記接触部が前記本体部の前記第２部位に固定され、前記本体部の前記第１部位と前記第２部位の間に曲げ角度を有し、前記複数のプローブのうちの少なくとも２個のプローブの曲げ角度が異なり、
前記同軸プローブカード装置は、前記複数のプローブの前記本体部に嵌着する移動制限組立体を更に含み、
前記移動制限組立体が挿嵌部を備え、前記複数のプローブの前記本体部の前記第２部位が前記挿嵌部内に挿嵌し、前記接触部が前記挿嵌部から突出し、前記挿嵌部内と前記本体部の間に接着剤を設けることで前記本体部及び前記移動制限組立体を固結することを特徴とする請求項２に記載の同軸プローブカード装置。
【請求項８】
前記挿嵌部内の前記接着剤は、前記第２部位を被覆し、或いは被覆範囲が前記第１部位から前記第２部位まで延伸することを特徴とする請求項７に記載の同軸プローブカード装置。
【請求項９】
前記移動制限組立体は、第１構成部材と第２構成部材とを含み、前記第１構成部材と前記第２構成部材が突合せして前記挿嵌部を画成し、
前記複数のプローブの前記本体部の一部が前記第１構成部材と前記第２構成部材の間に位置することを特徴とする請求項７に記載の同軸プローブカード装置。
【請求項１０】
複数の延伸アームを更に含み、各前記延伸アームは、各々嵌合溝を備え、
各前記延伸アームの一端が各前記プローブヘッドに固定され、前記嵌合溝で前記プローブの前記本体部を外嵌し、各前記延伸アームの他端が前記スルーホールの範囲内まで延伸することを特徴とする請求項７に記載の同軸プローブカード装置。
【請求項１１】
前記移動制限組立体の前記第２構成部材は、電波吸収体で製造され、又は前記移動制限組立体の前記第１構成部材が電波吸収体で製造されることを特徴とする請求項９に記載の同軸プローブカード装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、プローブカード装置に関し、特に、集積回路テストに応用される同軸プローブカード装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、集積回路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）の応用は、すでに徐々に普及し、集積回路の製作が完成した後、不良品を洗い出すため、通常テスターを通じてテスト信号を集積回路に伝送して、その機能が予想通りであるかをテストすることで、集積回路の工場出荷歩留まり率を管理する。ここで、従来のテスト技術は、プローブ装置を介して直接被テスト集積回路上の半田パッド或いはＩ／Ｏパッド（Ｉ／Ｏ  ｐａｄ）と直接接触し、テスターによりプローブを経由してテスト信号を集積回路に送って検査を行い、そしてプローブでテスト結果をテスターに返送して分析を行う。集積回路のテストに用いられる各種プローブ構造において、同軸プローブが高周波信号でテストを行う集積回路に最も適している。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
本考案は、プローブカード装置の各プローブが使用過程中に発生した異なる課題を解決するためである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本考案に係る同軸プローブカード装置は、主に基板と第１円弧状のプローブヘッドと第２円弧状のプローブヘッドと第１プローブ群と第２プローブ群とを含む。基板は、スルーホールを有し、第１円弧状のプローブヘッドが第１内弧面と、第１内弧面に対向する第１外弧面とを有し、第１内弧面と第１外弧面が第１円弧状のプローブヘッドの一端から他端まで延伸し、第１円弧状のプローブヘッドの一端が基板上に固設され、且つスルーホールの一側に位置し、また第１内弧面がスルーホールに向かう。第２円弧状のプローブヘッドは、第２内弧面と、第２内弧面に対向する第２外弧面とを有し、第２内弧面と第２外弧面が第２円弧状のプローブヘッドの一端から他端まで延伸し、第２円弧状のプローブヘッドの一端が基板上に固設され、且つスルーホールの他側に位置して第１円弧状のプローブヘッドと対向し、また第２内弧面がスルーホールに向かう。第１プローブ群は、第１円弧状のプローブヘッドに設けられる複数の第１プローブを含み、各第１プローブが第１外弧面から第１内弧面を通して基板のスルーホールまで延伸する。第２プローブ群は、第２円弧状のプローブヘッドに設けられる複数の第２プローブを含み、各第２プローブが第２外弧面から第２内弧面を通して基板のスルーホールまで延伸する。
【０００５】
本考案は、別の同軸プローブカード装置を更に提供し、該同軸プローブカード装置は主に基板と複数のプローブヘッドと複数のプローブとを含む。基板は、スルーホールを有し、複数のプローブヘッドが基板上に設けられ、且つ基板のスルーホールを中心としてスルーホールを環囲して放射状に配置される。各プローブヘッドは、プローブ溝を備え、プローブ溝が基板の表面に対して傾斜し且つ基板のスルーホール方向に向かって延伸し、各プローブが各プローブヘッドのプローブ溝内に各々設けられる。
【０００６】
一実施例において、各プローブは、各々本体部と接触部とを含み、本体部が第１部位と第２部位とを備え、本体部の第１部位がプローブヘッドに固定され、接触部が本体部の第２部位に固定され、本体部の第１部位と第２部位の間に曲げ角度を有し、複数のプローブのうちの少なくとも２個のプローブの曲げ角度が異なる。同軸プローブカード装置は、複数のプローブの本体部に嵌着する移動制限組立体を更に含み、移動制限組立体が挿嵌部を備え、複数のプローブの本体部の第２部位が挿嵌部内に挿嵌し、接触部が挿嵌部から突出し、挿嵌部内と本体部の間に接着剤を設けることで本体部及び移動制限組立体を固結する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本考案の実施例１の立体図である。
【図２】本考案の実施例１の上面図である。
【図３】本考案の実施例１の前面図である。
【図４】本考案の実施例１の側面図である。
【図５】本考案の実施例２の立体図である。
【図６】本考案の実施例２の上面図である。
【図７】本考案の実施例２の前面図である。
【図８】本考案の実施例２の側面図である。
【図９】同軸プローブカード装置の同軸プローブ構造の第１例の立体図（一）である。
【図１０】同軸プローブカード装置の同軸プローブ構造の第１例の立体図（二）である。
【図１１】同軸プローブカード装置の同軸プローブ構造の第１例の本体部の端面拡大図である。
【図１２】同軸プローブカード装置の同軸プローブ構造の第２例の立体図（一）である。
【図１３】同軸プローブカード装置の同軸プローブ構造の第２例の立体図（二）である。
【図１４】同軸プローブカード装置の同軸プローブ構造の第２例の本体部の端面拡大図である。
【図１５】同軸プローブカード装置の実施例３の立体図である。
【図１６】同軸プローブカード装置の実施例３の上面図である。
【図１７】同軸プローブカード装置の実施例３の断面図である。
【図１８】図１７内の○で囲んだ箇所の部分拡大図である。
【図１９】同軸プローブカード装置の実施例３のプローブの部分構造立体図である。
【図２０】同軸プローブカード装置の実施例３のプローブの異なる角度から見た部分構造立体図である。
【図２１】同軸プローブカード装置の実施例３の部分構造立体分解図である。
【図２２】同軸プローブカード装置の実施例３の部分構造立体図である。
【図２３】同軸プローブカード装置の実施例３の部分構造立体透視図である。
【図２４】同軸プローブカード装置の実施例３の部分構造上面図である。
【考案を実施するための形態】
【実施例１】
【０００８】
図１乃至図４を参照すると、各々本考案の実施例１の立体図、上面図、前面図及び側面図であり、図に示す同軸プローブカード装置１０は、主に基板１１と第１円弧状のプローブヘッド１２と第２円弧状のプローブヘッド１３と第１プローブ群１４と第２プローブ群１５と、を含む。
【０００９】
基板１１は、スルーホール１１ａを有し、スルーホール１１ａが基板１１の中心に位置する。第１円弧状のプローブヘッド１２は、第１内弧面１２１と、第１内弧面１２１に対向する第１外弧面１２２とを有し、第１内弧面１２１と第１外弧面１２２が第１円弧状のプローブヘッド１２の一端から他端まで延伸する。第１円弧状のプローブヘッド１２は、基板１１上に直立され、その一端が基板１１に固設され、且つスルーホール１１ａの一側に位置し、またその第１内弧面１２１がスルーホール１１ａに向かう。第２円弧状のプローブヘッド１３は、第２内弧面１３１と、第２内弧面１３１に対向する第２外弧面１３２とを有し、第２内弧面１３１と第２外弧面１３２が第２円弧状のプローブヘッド１３の一端から他端まで延伸する。第２円弧状のプローブヘッド１３の一端は、基板１１上に固設され、且つスルーホール１１ａの他側に位置して第１円弧状のプローブヘッド１２と対向し、またその第２内弧面１３１がスルーホール１１ａに向かう。
【００１０】
第１プローブ群１４は、第１円弧状のプローブヘッド１２上に設けられる複数の第１プローブ１４１を含む。各第１プローブ１４１は、第１外弧面１２２から第１内弧面１２１を通して各々異なる方位から基板１１のスルーホール１１ａまでに延伸し、各第１プローブ１４１と基板１１との夾角が互いに異なり、且つ任意の２個の第１プローブ１４１が互いに同一平面上にないことができる。第２プローブ群１５は、第２円弧状のプローブヘッド１３に設けられる複数の第２プローブ１５１を含み、各第２プローブ１５１が第２外弧面１３２から第２内弧面１３１を通して各々異なる方位から基板１１のスルーホール１１ａまで延伸し、各第２プローブ１５１と基板１１との夾角が互いに異なり、且つ任意の２個の第２プローブ１５１が互いに同一平面上にないことができる。
【００１１】
本実施例において、第１プローブヘッド１２及び第２プローブヘッド１３は、基板１１に直立されてその一端を基板１１上に固定するため、第１プローブ１４１及び第２プローブ１５１が異なる空間方位から基板１１のスルーホール１１ａまで延伸でき、同時に各第１プローブ１４１と各第２プローブ１５１の間に等しい長さも保持させることができ、更に第１プローブ１４１も第２プローブ１５１と等しい長さを持たせることができる。こうして第１プローブ１４１と第２プローブ１５１間とのインピーダンスの差は最小化を実現できる。
【００１２】
図３及び図４に示すように、各第１プローブ１４１は、先端部１４１ａを備え、各第２プローブ１５１が先端部１５１ａを備え、各第１プローブ１４１の先端部１４１ａ及び各第２プローブ１５１の先端部１５１ａが基板１１のスルーホール１１ａを通してスルーホール１１ａ下方の被測定物の位置に合わせてプロービングを行わせることができる。本実施例において、全ての第１プローブ１４１の先端部１４１ａは、直線状に配列され、且つ同一平面上にあることができ、全ての第２プローブ１５１の先端部１５１ａも直線状に配列され、且つ同一水平面上にあり、なお全ての第１プローブ１４１の先端部１４１ａで構成された直線は全ての第２プローブ１５１の先端部１５１ａで構成された直線に平行となることができる。
【００１３】
本実施例の一態樣において、各第１プローブ１４１は、対向側に位置する第２プローブ１５１と同一平面上にあり、且つ他の第２プローブ１５１と同一平面上になく、すなわち、各第１プローブ１４１が多くとも第２プローブ１５１のいずれかと同一平面上にある。ただし、ここで言及すべき点は、任意の２本の第１プローブ１４１の間が互いにやはり同一平面上になく、任意の２本の第２プローブ１５１の間も互いに同一平面上にない。
【００１４】
ここで言及すべき点は、各第１プローブ１４１と基板１１との夾角がいずれも異なり、同時に各第２プローブ１５１と基板１１との夾角もいずれも異なるため、オペレータが基板の降下を操作して第１プローブ１４１の先端部１４１ａ及び第２プローブ１５１の先端部１５１ａを被測定物の半田パッドに接触させた時、各第１プローブ１４１の先端部１４１ａから半田パッド上にかけた圧力は差があり、各第２プローブ１５１の先端部１５１ａから半田パッド上に圧力も差があることにより、半田パッド表面がプローブで突き刺さる程度は不一致の状況がある場合もある。この微小な応力の差は、多数のテスト条件下で無視できる。ただし、更に修正して各プローブから半田パッド上にかけた応力を一致させる場合、各第１プローブ１４１又は第２プローブ１５１の長さを調整、或いは各第１プローブ１４１又は第２プローブ１５１の直径を調整することで、各プローブから半田パッド上にかけた応力を一致に保持させることができる。材料力学上の計算によれば、プローブ材質が不変を保持する前提下で、半田パッド上にかけた圧力はプローブ長さの３乗根に反比例し、並びにプローブ直径の４乗根に比例する。第１プローブ１４１或いは第２プローブ１５１は、同軸構造とすることができ、プロービング時の応力を緩衝するため、同軸プローブの管径が大きければ大きいほど、第１プローブ１４１或いは第２プローブ１５１の長さが長くなる。
【実施例２】
【００１５】
図５乃至図８を参照すると、各々本考案の実施例２の立体図、上面図、前面図及び側面図であり、図に示す同軸プローブカード装置２０は、主に基板２１と複数のプローブヘッド２２と複数のプローブ２３と、を含む。
【００１６】
基板２１は、スルーホール２１ａを有し、複数のプローブヘッド２２が基板２１上に設けられ、且つ基板２１のスルーホール２１ａを中心としてスルーホール２１ａを環囲して放射状に配置される。各プローブヘッド２２は、プローブ溝２２１を備え、プローブ溝２２１が基板２１の表面に対して傾斜し且つ基板２１のスルーホール２１ａ方向に向かって延伸し、各プローブ２３が各々各プローブヘッド２２のプローブ溝２２１内に設けられる。
【００１７】
本実施例において、複数のプローブヘッド２２は、各々基板２１上に設けられ、且つ基板２１のスルーホール２１ａを中心としてスルーホール２１ａを環囲して放射状に配置されるため、各プローブ２３の長さが実質的に互いに同じ長さを有する。また、各プローブ２３はその専用プローブヘッド２２上に設けられるため、プローブに損傷があって交換しなければならない場合、損傷した該プローブだけを交換できる。
【００１８】
本実施例において、各プローブ２３は、第１部位２３１と第２部位２３２とを備え、各プローブ２３の第１部位２３１が各プローブヘッド２２のプローブ溝２２１内に設けられ、第２部位２３２が第１部位２３１に対して湾曲し且つ基板２１のスルーホール２１ａを通す。各第１部位２３１或いは各第２部位２３２は、実質的に等しい長さを有する。
【００１９】
本実施例において、複数のプローブ２３は、更に第１群２３ａ及び第２群２３ｂに区分でき、第１群２３ａのプローブ２３及び第２群２３ｂのプローブ２３が互いに基板２１のスルーホール２１ａ中心を通過する対称軸Ｃ１に対して鏡像対称に配置される。次に、図６乃至図８に示すように、第１群２３ａのプローブ２３の第２部位２３２の先端部２３２ａは、直線状に配列され、且つ同一水平面上にあり、第２群２３ｂのプローブ２３の第２部位２３２の先端部２３２ａも直線状に配列され、且つ同一水平面上にある。また、第１群２３ａのプローブ２３の第２部位２３２の先端部２３２ａで構成された直線は、第２群２３ｂのプローブ２３の第２部位２３２の先端部２３２ａで構成された直線に平行となることができる。
【００２０】
本実施例において、各プローブ２３は、基板２１のスルーホール２１ａに対して放射状に配列され、且つ各々基板２１の表面に対して傾斜し、任意の３本のプローブ２３の第２部位２３１が互いに同一平面上にない。
【００２１】
上記各実施例の同軸プローブカード装置のプローブ構造は、特殊設計を経ることができ、以下の通り２つの例を挙げる。
【００２２】
図９及び図１０を参照すると、各々同軸プローブカード装置の同軸プローブ構造の第１例の立体図（一）及び立体図（二）であり、図に示す本考案の同軸プローブカード装置に適した同軸プローブ構造３０は、主に本体部３１と第１金属片３２と第２金属片３３とを含む。
【００２３】
本体部３１は、筒状を呈し、外から内の順で同軸的に設けられる外導体３１１と絶縁層３１２と内導体３１３とを含み、外導体３１１と内導体３１３の間が絶縁層３１２を介して互いに絶縁を保って隔離する。本体部３１は、端面３１ａと周面３１ｂと斜め断面３１ｃとを有する。端面３１ａは、本体部３１の一端に位置し、その法線方向が本体部３１の軸方向（長手方向）に略平行となり、且つ外導体３１１、絶縁層３１２及び内導体３１３がいずれも端面３１ａに露出する。周面３１ｂは、外導体３１１の外表面で定義され、斜め断面３１ｃが端面３１ａから周面３１ｂに向かって延伸して外導体３１１、絶縁層３１２及び内導体３１３を斜めに切断し、外導体３１１、絶縁層３１２及び内導体３１３を斜め断面３１ｃに一部露出させる。言い換えると、斜め断面３１ｃは、実質的に外導体３１１の断面と絶縁層３１２の断面と内導体３１３の断面とを含む。
【００２４】
第１金属片３２は、第１固定端３２１と第１凸出端３２２とを含む。第１固定端３２１は、溶接方法により本体部３１の斜め断面３１ｃに固設され、且つ内導体３１３の斜め断面３１ｃに露出する部分に電気的に接続することができ、第１凸出端３２２は、本体部３１の端面３１ａに凸出され、且つ第１凸部３２２１を有する。第２金属片３３は、第２固定端３３１と第２凸出端３３２とを含む。第２固定端３３１は、溶接方法により本体部３１の斜め断面３１ｃに固設され、且つ外導体３１１の斜め断面３１ｃに露出する部分に電気的に接続することができ、第２凸出端３３２は、本体部３１の端面３１ａに凸出され、且つ第２凸部３３２１を有する。第１凸部３２２１及び第２凸部３３２１は、被測定物（ＤＵＴ）に接触してプロービングするために用いられる。ここで言及すべき点は、第１金属片３２及び第２金属片３３は、各々テスト信号伝送及び接地に用いられると定義されることができ、或いは各々接地及びテスト信号伝送に用いられると定義されることができ、例えば、第１金属片３２はテスト信号伝送に用いられ、第２金属片３３が接地に用いられ、よって第１金属片３２と第２金属片３３が互いに連接しない。
【００２５】
この例の本体部３１の外導体３１１及び内導体３１３の材質は、金属で、例えば、黄銅、ベリリウム銅、タングステン鋼、レニウムタングステン等である。絶縁層３１２の材質は、高分子複合材料とすることができ、例えば良好な機械的強度、絶縁性及び耐候性を持つガラス繊維であり、またポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）又はポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）とすることもできる。
【００２６】
図１１を参照すると、同軸プローブ構造の第１例の本体部３１の端面３１ａ拡大図である。第１例の同軸プローブ構造３０の本体部３１の端面３１ａと斜め断面３１ｃとの連結部は交線Ｌ１と定義し、第１凸部３２２１の根元３２２１ａと本体部３１の端面３１ａの中心とのつながる線Ｌ２が交線Ｌ１と直交し、すなわち、Ｌ１とＬ２間との夾角θ１が９０度となる。第２凸部３３２１の根元１３２１ａと本体部３１の端面３１ａの中心とのつながる線Ｌ３は、交線Ｌ１に垂直とならず、すなわち、Ｌ１とＬ３間との夾角θ２が９０度ではない。上記端面３１ａの中心は、端面３１ａの図心（重心）に相当し、例えば、端面３１ａが円形又は楕円形の場合、端面３１ａの中心がセンターであり、端面３１ａは正多辺形の場合、端面３１ａの中心が各対角線の交点である。ここで言及すべき点は、同軸プローブ構造の第１例の第１凸部３２２１と第２凸部３３２１間との間隔Ｄ１（エッジからエッジ）が本体部３１の端面３１ａの中心から周面３１ｂまでの垂直距離より小さい。
【００２７】
図１２乃至図１４を参照すると、各々同軸プローブカード装置の同軸プローブ構造の第２例の立体図（一）、立体図（二）及び本体部の端面拡大図であり、図に示す同軸プローブ構造４０は、主に本体部３１と第１金属片４２と第２金属片４３とを含む。第１金属片４２は、第１固定端４２１と第１凸出端４２２とを含む。第１固定端４２１は、溶接方法により本体部３１の斜め断面３１ｃに固設され、且つ内導体３１３の斜め断面３１ｃに露出する部分に電気的に接続することができ、第１凸出端４２２は、本体部３１の端面３１ａに凸出され、且つ第１凸部４２２１を有する。第２金属片４３は、第２固定端４３１と第２凸出端４３２とを含む。第２固定端４３１は、溶接方法により本体部３１の斜め断面３１ｃに固設され、且つ外導体３１１の斜め断面３１ｃに露出する部分に電気的に接続することができ、第２凸出端４３２は、本体部３１の端面３１ａに凸出され、且つ第２凸部４３２１を有する。前に述べた同軸プローブ構造の第１例のように、第１金属片４２及び第２金属片４３は、各々テスト信号伝送及び接地（又は逆）に用いられると定義されることができるため、第１金属片４２と第２金属片４３が互いに連接しない。
【００２８】
第２例の同軸プローブ構造４０と第１例の同軸プローブ構造３０との主な相違点は、第１金属片４２の第１凸部４２２１の根元４２２１ａと本体部３１の端面３１ａの中心とのつながる線Ｌ４が交線Ｌ１に垂直せず、すなわち、Ｌ４とＬ１間との夾角θ３が９０度ではないか、又は９０度より大きいである。第２凸部４３２１の根元４３２１ａと本体部３１の端面３１ａの中心とのつながる線Ｌ５は、交線Ｌ１に垂直せず、すなわち、Ｌ１とＬ５との夾角θ４が９０度ではないか、又は９０度より小さい。
【００２９】
ここで言及すべき点は、同軸プローブ構造の第２例の第１凸部４２２１と第２凸部４３２１間と間隔Ｄ２（エッジからエッジ）が本体部３１の端面３１ａの中心から周面３１ｂまでの垂直距離より大きい。集積回路のテストを行う時、同軸プローブ構造のテスト信号伝送に用いられる導体部位と隣接する別の同軸プローブ構造の接地に用いられる導体部位が近く過ぎると、干渉を受ける。よって、幾つかプロービング過程中、隣接する同軸プローブ構造の間に１個以上の被測定物（ＤＵＴ）の距離をあけて隣接する同軸プローブ構造の間に互いに干渉しないようにする。同軸プローブ構造の第２例から言うと、第２例の第１金属片４２はテスト信号伝送に用いられ、第２金属片４３が接地に用いられると定義した場合、第１金属片４２の第１凸部４２２１の根元４２２１ａと本体部３１の端面３１ａの中心とのつながる線Ｌ４を交線Ｌ１に垂直させず、すなわち、第１凸部４２２１を本体部３１１（或いは内導体３１３）の軸方向からずれることにより、本来本体部３１１（或いは内導体３１３）の軸方向から離れる、若しくは外導体３１３の長手延伸方向に位置する第２凸部４３２１の位置を本体部３１（或いは内導体３１３）の軸方向に向かって近づけさせることができ、同時に更に第２金属片４３の体積を縮小でき、従って接地に用いられる第２金属片４３の面積過大により隣接する同軸プローブ構造のテスト信号を干渉することを防止できる。すなわち、同軸プローブ構造の第２例は、同軸プローブ構造間をより一層密に配列させることができるため、１個以上の被測定物（ＤＵＴ）を置けてプロービングを行う必要がなく、連続テストを行うことで、プロービングの生産能力を向上できる。また、上記軸ずれの設計は、第１凸部４２２１と第２凸部４３２１間の距離を同軸プローブ構造の半径より大きく、小さく或いは等しいくさせることができ、使用する同軸プローブ構造の大きさ及びテスト（パッド）間隔のニーズを見て選択する。
【００３０】
図９及び図１１を参照すると、第１例において、隣接する同軸プローブ構造の間の互いに干渉を避けるため、第１金属片３２の第１固定端３２１及び第２金属片３３の第２固定端１３１は、いずれも本体部３１の斜め断面３１ｃ外に突出しない。再度図１２及び図１３を参照すると、同軸プローブ構造の第２例において、隣接する同軸プローブ構造の間の互いに干渉を避けるため、第１金属片４２の第１固定端４２１及び第２金属片４３の第２固定端４３１も同樣に本体部３１の斜め断面３１ｃ外に突出しない。ただし、その他の異なる状況又は考慮でも突出できる。
【００３１】
再度図１０を参照すると、第１例の第１金属片３２の第１凸出端３２２及び第２金属片３３の第２凸出端３３２は、斜め断面３１ｃに沿って平行する方向上にギャップＧ１を空け、ギャップＧ１が等幅又は不等幅とすることができる。また、ギャップＧ１が不等幅の時、ギャップＧ１は本体部３１の端面３１ａから離れていくほど漸縮できる。ここで言及すべき点は、ギャップＧ１の大きさが第１金属片３２及び第２金属片３３の厚みによって決定し、一実施態樣においてギャップＧ１が等幅であるかどうかを問わず、その幅の最小値が第１金属片３２及び第２金属片３３の厚みの五分の一から十分の一の間にある。実験により、ギャップＧ１の幅の最小値は、第１金属片３２及び第２金属片３３の厚みの五分の一より大きい場合、高周波特性が低下することを発見した。しかしながら、ギャップＧ１の幅の最小値は、第１金属片３２及び第２金属片３３の厚みの十分の一より小さい場合、製造プロセス難易度をアップさせて歩留まり率又は信頼性を低下させ、すなわち、ギャップＧ１の選択は第１金属片１２及び第２金属片１３の厚み、テスト周波数のニーズ及び製造プロセスの歩留まり（或いは信頼性）によって全体的に考慮される。同樣に、再度図１３を参照すると、同軸プローブ構造の第２例の第１金属片４２の第１凸出端４２２及び第２金属片４３の第２凸出端４３２は斜め断面３１ｃに沿って平行する方向上にギャップＧ２を空け、ギャップＧ２の特徴が前に述べたギャップＧ１の通りとするため、ここでその説明を省略する。
【００３２】
再度図１１を参照すると、第１例において、第１凸部３２２１は第１金属片３２の表面に対して湾曲して第１金属片３２の表面と第１夾角θ５を定義し、第２凸部３３２１が第２金属片３３の表面に対して湾曲して第２金属片３３の表面と第２夾角θ６を定義する。θ５は実質的にθ６に等しく、且つθ５及びθ６が１２０度〜１３５度にあることができる。再度図１４を参照すると、同軸プローブ構造の第２例において、第１凸部４２２１は第１金属片４２の表面に対して湾曲して第１金属片４２の表面と第１夾角θ５を定義し、第２凸部４３２１が第２金属片４３の表面に対して湾曲して第２金属片４３の表面と第２夾角θ６を定義する。同樣に、θ５は実質的にθ６に等しく、且つθ５及びθ６が１２０度〜１３５度にあることができる。上に述べた記第１凸部の第１金属片に対する湾曲及び第２凸部の第２金属片に対する湾曲の原因は、プロービングを行う時、オペレータにより第１凸部及び第２凸部がすでに被測定物の半田パッドに合わせたかどうかを観察し、第１凸部及び第２凸部が湾曲しない場合、プローブを下げる時、カメラの視界が本体部に遮られることで、オペレータは第１凸部及び第２凸部をすでに被測定物の半田パッドに合わせたかどうかを観察しにくくなる。しかしながら、第１凸部及び第２凸部はすでに被測定物の半田パッドに合わせたかどうかを判断又は観察できるその他の方式（例えば観察角度の異なるカメラを取り付ける）がある場合、第１凸部及び第２凸部も第１金属片及び第２金属片に対して湾曲しなくてもよい。また第１凸部４２２１或いは第２凸部４３２１の被測定物に接触するための端面も、被測定物又は第１金属片４２（或いは第２金属片４３）との間に１０度未満の夾角を有することで、完全に平行でなくてもよい。
【実施例３】
【００３３】
次に図１５乃至図１７を参照すると、各々本考案の実施例３の立体図、上面図及び断面図であり、図に示す同軸プローブカード装置５０は、主に基板５１と複数のプローブヘッド５２と複数のプローブ５３と移動制限組立体５４と、を含む。
【００３４】
図１５を参照すると、基板５１は、スルーホール５１ａを有し、プローブヘッド５２が基板５１上に設けられ、スルーホール５１ａを中心としてスルーホール５１ａを環囲して放射状に配列され、プローブ５３がプローブヘッド５２上に設けられ、移動制限組立体５４がプローブ５３のスルーホール５１ａに挿入する部分を嵌着する。これを介して、移動制限組立体５４は、プローブ５３にプロービング作業時の安定な支持を提供し、プローブ５３がプロービングの時予想外の滑りを防止することで、プロービング作業の安定性を維持する。基板５１は、上表面Ｆ１と、上表面Ｆ１に対向する下表面Ｆ２とを備え、被測定物（ＤＵＴ）に対してプロービングを行う時、基板５１の下表面Ｆ２が被測定物に向かい、スルーホール５１ａが基板５１の上表面Ｆ１及び下表面Ｆ２を貫通し、プローブヘッド５２が基板５１の上表面Ｆ１上に設けられ、プローブ５３がプローブヘッド５２上に設けられると共にスルーホール５１ａに挿入して基板５１の下表面Ｆ２を通す。
【００３５】
次に図１５及び図１６を参照すると、一実施例において、基板５１は、第１基板５１Ａと第２基板５１Ｂとを含み、第１基板５１Ａが第１半穴５１Ａ１を有し、第２基板５１Ｂが第２半穴５１Ｂ１を有し、第１半穴５１Ａ１及び第２半穴５１Ｂ１がいずれも半円形孔で、第１基板５１Ａ及び第２基板５１Ｂが対称的に設けられることで、第１半穴５１Ａ１及び第２半穴５１Ｂ１で円形スルーホール５１ａを構成させる。
【００３６】
図１５及び図１７を参照すると、一実施例において、プローブ５３は、基板５１表面に対してプローブヘッド５２上に斜めに固定されると共にスルーホール５１ａ内まで延伸する。ここで、各プローブ５３の長さは、実質的に互いに同じであることができる。また、各プローブ５３は、その専用プローブヘッド５２上に設けられるため、プローブ５３に損傷があって交換する必要がある時、損傷した各プローブ５３のみを交換できる。
【００３７】
図１５を参照すると、一実施例において、第１半穴５１Ａ１は第１基板５１Ａの一側に位置し、第２半穴５１Ｂ１が第２基板５１Ｂの一側に位置し、第１基板５１Ａ及び第２基板５１Ｂの第１半穴５１Ａ１及び第２半穴５１Ｂ１が対向することで、スルーホール５１ａを基板５１の中央位置に位置させる。
【００３８】
次に図１７及び図１８を参照すると、一実施例において、プローブヘッド５２は、底面５２１と前端面５２２と支承面５２３とを有し、前端面５２２が支承面５２３及び底面５２１をつなげる。ここで、プローブヘッド５２の底面５２１は、基板５１の上表面Ｆ１にぴったり寄せ、前端面５２２がスルーホール５１ａの輪郭に近づき、支承面５２３の延伸方向と基板５１の延伸方向に夾角を有し、各プローブヘッド５２の夾角が同じでもよく、違ってもよい。更に、前端面５２２の基板５１に垂直する方向上に前端高さＨを有し、各プローブヘッド５２の前端高さＨは、同じでもよく、違ってもよい。プローブヘッド５２の支承面５２３上にプローブ溝５２３１を更に含み、プローブ溝５２３１は支承面５２３上に延伸して基板５１の上表面Ｆ１との間に夾角を有し、プローブ５３が各々プローブ溝５２３１に収容されると共にスルーホール５１ａの方向に向かって延伸し、プローブ溝５２３１でプローブ５３が支承面５２３の特定位置上に制限される。
【００３９】
図１７及び図１８を参照すると、一実施例において、各プローブ５３は、各々本体部５３１と接触部５３２と信号コネクタ５３３とを含む。本体部５３１は、プローブヘッド５２に固定され、接触部５３２及び信号コネクタ５３３が各々本体部５３１の両端に電気的に接続する。接触部５３２は、被測定物の半田パッドに接触するために用いられ、信号コネクタ５３３がテスターに接続すると共にテスト信号を伝達するために用いられる。
【００４０】
ここで注目すべきは、益々精細化する回路構造に適応するため、接触部５３２は、通常微小な針状を呈することで益々精細な半田パッド配置に対応する。よって、接触部５３２の体積は、通常信号コネクタ５３３の体積より小さい。これにより、接触部５３２は、被測定物半田パッドの位置配列に対応しなければならない時、体積が比較的大きな信号コネクタ５３３が同じ配列密度或いは位置で配列できない可能性がある。こうして前に述べた支承面５２３と基板５１間との夾角又は前端高さＨの変更を通じて、プローブ或いは信号コネクタ５３３の角度若しくは位置を調整することで、接触部５３２を被測定物の半田パッド位置に対応させ、各プローブ５３の接触部５３２から信号コネクタ５３３までの経路長が略同一にさせ、且つ信号コネクタ５３３間に干渉状況を発生させないことができる。
【００４１】
次に図１９乃至図２０を参照すると、一実施例において、本体部５３１は筒状を呈し、半硬質（ｓｅｍｉ  ｒｉｇｉｄ）の本体部に属し、外から内の順で同軸的に設けられる外導体５３１１と絶縁層５３１２と内導体５３１３とを含み、外導体５３１１と内導体５３１３の間が絶縁層５３１２を介して互いに絶縁を保って隔離する。且つ本体部５３１の外導体５３１１及び内導体５３１３の材質は、金属で、例えば黄銅、ベリリウム銅、タングステン鋼、レニウムタングステン等であり、本体部５３１の外導体５３１１が例えば銅管である。絶縁層５３１２の材質は、高分子複合材料とすることができ、例えば良好な機械的強度及び耐候性を持つガラス繊維であり、またポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）又はポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）とすることもでき、本体部５３１の絶縁層５３１２は特定の帯域幅で使用するため、誘電率を有する。
【００４２】
図１６及び図１７を参照すると、本体部５３１は、更に第１部位５３１ａ及び第２部位５３１ｂに区分でき、本体部５３１の第１部位５３１ａがプローブヘッド５２に固定され、接触部５３２が第２部位５３１ｂに固定され、第１部位５３１ａと第２部位５３１ｂの間に曲げ角度σを有し、各プローブ５３の曲げ角度σが互いに異なることができるが、各プローブ５３のうちの少なくとも２個のプローブ５３の曲げ角度σが異なり、且つ各プローブ５３の第２部位５３１ｂが互いに平行となる。更に、本体部５３１は、曲げ部（曲げ角度σ箇所）を第１部位５３１ａと第２部位５３１ｂの区切り点とする。
【００４３】
次に図１９乃至図２０を参照すると、本体部５３１は、端面５３１４と周面５３１５と斜め断面５３１６を有する。端面５３１４は、本体部５３１の第２部位５３１ｂの一端に位置し、その法線方向が本体部５３１の第２部位５３１ｂの軸方向に略平行となり、且つ外導体５３１１、絶縁層５３１２及び内導体５３１３がいずれも端面５３１４に露出する。周面５３１５は、外導体５３１１の外表面で定義され、斜め断面５３１６が端面５３１４から周面５３１５に向かって延伸して外導体５３１１、絶縁層５３１２及び内導体５３１３を斜めに切断し、外導体５３１１、絶縁層５３１２及び内導体５３１３が斜め断面５３１６に一部露出させる。言い換えると、斜め断面５３１６は、実質的に外導体５３１１の断面と絶縁層５３１２の断面と内導体５３１３の断面とを含む。
【００４４】
同樣に図１９乃至図２０を参照すると、接触部５３２は、本体部５３１の斜め断面５３１６に固設され、且つ本体部５３１と電気的に接続し、溶接方法により本体部５３１の斜め断面５３１６に固定できる。一実施例において、接触部５３２は、第１金属片５３２ａと第２金属片５３２ｂとを含み、第１金属片５３２ａ及び第２金属片５３２ｂがマイクロ電子機械技術で製作され、且つ羽根状を呈するが、これに限られるものではなく、接触部５３２も片持ち梁構造とすることもでき、その働きが被測定物の半田パッドにプロービングを行うことである。第１金属片５３２ａ及び第２金属片５３２ｂは、各々テスト信号伝送及び接地に用いられると定義されることができ、或いは各々接地及びテスト信号伝送に用いられると定義されることができ、例えば、第１金属片５３２ａはテスト信号伝送に用いられ、第２金属片５３２ｂが接地に用いられ、よって第１金属片５３２ａと第２金属片５３２ｂが互いに連接しない。第１金属片５３２ａと第２金属片５３２ｂとを含むプローブ５３は、ＳＧ同軸プローブ構造又はＧＳ同軸プローブ構造を構成できるが、これに限られるものではない。
【００４５】
その他の実施例において、第３金属片（図示せず）を更に含むことができ、第３金属片が本体部５３１と電気的に接続する。ここで、ＧＳＧ同軸プローブ構造を構成するため、第１金属片５３２ａは、テスト信号伝送に用いられ、残りが接地に用いられる。ここで注目すべきは、本考案が本考案の実施例に係るプローブの伝送アーキテクチャを制限せず、例えば米国特許第ＵＳ４８７１９６４号、米国特許第ＵＳ５５０６５１５号及び米国特許第ＵＳ５８５３２９５号の各種アーキテクチャも本案が保護する範囲である。
【００４６】
次に、図１５及び図１６を参照すると、一実施例において、複数のプローブ５３は、更に第１群５３ａと第２群５３ｂに区分でき、第１群５３ａが第１基板５１Ａに設けられ、第２群５３ｂが第２基板５１Ｂに設けられ、且つ第１群５３ａのプローブ５３と第２群５３ｂのプローブ５３は互いに基板５１のスルーホール５１ａ中心を通過する第１対称軸Ｃ１１に対して鏡像対称に配置される。ここで、第１群５３ａ及び第２群５３ｂは、各々２個のプローブ５３を含むがこれに限定されない。更に、一実施例において、第１群５３ａの各プローブ５３は、互いにスルーホール５１ａ中心を通過し且つ第１対称軸Ｃ１１に垂直する第２対称軸Ｃ１２に対して鏡像対称に配置される。第２群５３ｂの各プローブ５３は、互いにスルーホール５１ａ中心を通過し且つ第１対称軸Ｃ１１に垂直する第２対称軸Ｃ１２に対し鏡像対称に配置される。
【００４７】
更に、図１６と図１７及び図１８を参照すると、第１群５３ａのプローブ５３の接触部５３２の自由端は、直線状に配列され且つ同一水平面上にあり、第２群５３ｂのプローブ５３の接触部５３２の自由端も直線状に配列され且つ同一水平面上にある。また、第１群５３ａのプローブ５３の接触部５３２の自由端で構成される直線は、第２群５３ｂのプローブ５３の接触部５３２の自由端で構成される直線に平行となることができる。これを介して同軸プローブカード装置５０上の各プローブ５３が被測定物に対してプロービングを行うよう適合させる。
【００４８】
ここで注目すべきは、同軸プローブカード装置５０は、単一の被測定物のプロービングに限るものではなく、複数の被測定物（ｍｕｌｔｉ−ＤＵＴ）のテストに応用することができる。すなわち、同軸プローブカード装置５０は同時に複数の被測定物をテストでき、複数の被測定物が例えばウエハ上の複数のチップである。更に具体的に言うと、前に述べたような第１群５３ａのうちのいずれかプローブ５３（例えば第１群５３ａ上方のプローブ５３）とその第１対称軸Ｃ１１に対して鏡像対称に設けられる第２群５３ｂのプローブ５３（例えば第２群５３ｂ上方のプローブ５３）は、第１被測定物をテストでき、第１群５３ａの別のプローブ５３（例えば第１群５３ａ下方のプローブ５３）と第１対称軸Ｃ１１に対して鏡像対称に設けられる第２群５３ｂのプローブ５３（例えば第２群５３ｂ下方のプローブ５３）が第２被測定物をテストできる。
【００４９】
更に、実際のテスト環境下で、複数の被測定物は空間の制限により配置位置上の制限があり、同軸プローブカード装置５０上の各プローブ５３が各々プローブヘッド５２上に固定されるため、同軸プローブカード装置５０のプローブ５３の分布位置が異なるテストニーズによって異なる数量又は位置の変化があり、プローブ５３の分布位置の自由度が極めて高い。例えば、連続式プロービングの制限を受けずに被測定物の異なる配列方式によってプローブ５３位置を手配できる。更に具体的に言うと、プローブ５３は複数の被測定物のテストを行う時、同時に隣接する２つの被測定物にタッチダウンすることに限らず、特定の被測定物を跨いてテストを行うことができる（ＤＵＴを飛ばす）。
【００５０】
ここで注目すべきは、被測定物の体積は、益々微小で、被測定物上のプローブ５３と接触するための半田パッドの配列密度も益々高くなるため、プロービングの時プローブ５３も半田パッドの態樣に伴って配列方式及び密度を変更しなければならない。プローブ５３自体の体積が微小であるが、プローブ５３を固定するプローブヘッド５２の体積がプローブ５３に比べると比較的大きな体積を有し、基板５１の体積及びプローブヘッド５２の相互間の干渉の制限を受けて配列しなければならない。よって、プローブヘッド５２を配列すると共にプローブ５３を配置する時、主にプローブ５３の接触部５３２を被測定物の半田パッドに対応することに準じ、プローブ５３を固定するプローブヘッド５２の位置は相互干渉が生じておらず、且つ基板５１範囲内にあることで配置できる。ここで、真っ直ぐな本体部５３１は、通常同時に上記２つの要件を満たすことができない。よって、図１６を参照すると、本体部５３１の第１部位５３１ａと第２部位５３１ｂの間との曲げ角度σは、プローブ５３とプローブヘッド５２間との配置が同時に上記要件を満たさせることができる。このほかに、前端高さＨを変更することも同時に調整に合わせる配置要件の一つである。
【００５１】
更に、基板５１上の各プローブ５３の曲げ角度σが互いに異なる時、或いは各プローブ５３内の少なくとも２個のプローブの曲げ角度σが異なる時、各プローブ５３のプロービング時のプロービング移動方向は一致するため、曲げ角度σの異なるプローブ５３の延伸方向とプロービング移動方向との夾角はいずれも異なり、こうして曲げ角度σの異なるプローブ５３はプロービング時に異なる分力が生じて各プローブ５３が受けた力を一致させることができないことにより、各プローブ５３がプロービング時にずれが生じるおそれがあり、従って被測定物の半田パッドの針跡が不一致となり、後ろのパッケージ工程の規格が要求に適合しない。ここで注目すべきは、曲げ角度σの違いが角度対称又は角度ミラーリングの状況を含まない。
【００５２】
よって、一実施例において、図２１を参照すると、移動制限組立体５４を各プローブ５３の本体部５３１に嵌着することによって各プローブ５３のプローブヘッド５２に対するずれを抑制し、従って被測定物の半田パッドの針跡の一致性を高める。一実施例において、図１８を参照すると、移動制限組立体５４は、第１構成部材５４１と第２構成部材５４２と挿嵌部５４３とを含む。第１構成部材５４１と第２構成部材５４２が突合せして挿嵌部５４３を画成し、各プローブ５３の本体部５３１が挿嵌部５４３に挿嵌し、また挿嵌部５４３内に接着剤を充填又は塗布することで本体部５３１と移動制限組立体５４を固結させる。
【００５３】
次に、図１８を参照すると、一実施例において、第１構成部材５４１及び第２構成部材５４２は片体構造で、挿嵌部５４３は第１構成部材５４１と第２構成部材５４２の結合後両者間に挿嵌部５４３を画成する態樣であるが、これに限られるものではなく、挿嵌部５４３も閉輪郭を有する単一の構造体で画成することができる。
【００５４】
ここで、引き続き図１８を参照すると、各プローブ５３の本体部５３１が挿嵌部５４３に挿入され、且つ本体部５３１の第２部位５３１ｂ末端にある接触部５３２が挿嵌部５４３から突出し、接着剤を挿嵌部５４３内に充填することで本体部５３１と第１構成部材５４１と第２構成部材５４２を固結できる。前記接着剤は、エポキシ樹脂或いはその他の接着剤とすることができる。ここで、エポキシ樹脂は、本体部５３１を第１構成部材５４１と第２構成部材５４２に挿入した後、挿嵌部５４３に充填されることができ、エポキシ樹脂の硬化を待った後本体部５３１と第１構成部材５４１と第２構成部材５４２を固結できる。こうして各プローブ５３の延伸方向がプロービング移動方向に比べて必ず同じであることはなく、且つ各プローブ５３が受けた力も全く同じではないでも、移動制限組立体５４により各プローブ５３を挿嵌部５４３内に安定して持着することで、各プローブ５３がプロービング過程中に、プローブヘッド５２に対して滑りを発生することなく、被測定物の半田パッドの針跡の一致性を高めることができる。
【００５５】
さらに、挿嵌部５４３内に充填又は塗布する接着剤の被覆範囲は、挿嵌部５４３の全部或いは一部を被覆でき、単独でプローブ５３の第１部位５３１ａの一部或いは全部だけを被覆し、単独でプローブ５３の第２部位５３１ｂの一部或いは全部を被覆、若しくは同時に第１部位５３１ａ及び第２部位５３１ｂの一部或いは全部を被覆することができる。当然挿嵌部５４３内に充填又は塗布する接着剤の被覆範囲は制限されず、プロービング作業或いは条件を見て所要の被覆範囲を調整することで、最適な安定性が得られる。
【００５６】
更に、図２１を参照すると、各プローブ５３が挿嵌部５４３に持着されるという基礎上、同軸プローブカード装置５０は一実施例において、更に複数の延伸アーム５５を設けて各プローブ５３の受けた力を軽減することで、より一層各プローブ５３の安定性を確保できる。延伸アーム５５の数量は、プローブ５３の数量に対応し、各延伸アーム５５が片体構造で、且つ嵌合溝５５１を有する。各延伸アーム５５の一端は、各プローブヘッド５２の支承面５２３上に固定され、また嵌合溝５５１でプローブ５３の本体部５３１を外嵌し、各延伸アーム５５の他端がスルーホール５１ａの範囲内まで延伸する。こうして支承面５２３を越えてスルーホール５１ａ内に伸びプローブ５３がカンチレバーの態樣にあり、延伸アーム５５の位置決めを通じて延伸アーム５５で覆われるプローブ５３の部分が位置決めされて非カンチレバーの態樣となり、これを介してプローブ５３が力を受けた時のフォースアームの長さを短くことで、プローブ５３の受けた力を減少してより一層プローブ５３で被測定物の半田パッドをプロービングした後、針跡の一致性を高めることができる。
【００５７】
また、一実施例において、各プローブ５３が挿嵌部５４３に持着されるという基礎上、同軸プローブカード装置５０も更に複数の基板連結組立体５６を設けて各プローブ５３に安定な位置決め力を提供できる。図２１及び図２２を参照すると、基板連結組立体５６は、第１連接部位５６１と第２連接部位５６２と結合部位５６３とを含む。結合部位５６３は、第１構成部材５４１と第２構成部材５４２の間に設けられ、第１連接部位５６１の一端が基板５１表面に連接し、他端がねじ締結部材を通じて結合部位５６３の一端及び移動制限組立体５４と連接し、第２連接部位５６２の一端が基板５１に連接し、他端がねじ締結部材を通じて結合部位５６３の他端及び移動制限組立体５４と連接することで、結合部位５６３を第１連接部位５６１と第２連接部位５６２の間に連接させ、またこれをもって移動制限組立体５４と基板５１を連結する。これを介して、基板連結組立体５６は、更に移動制限組立体５４と基板５１の固定の力を提供し、プローブ５３を固定する移動制限組立体５４がより一層安定な状態にあり、また更にプローブ５３で被測定物の半田パッドをプロービングした後、針跡の一致性を高める。
【００５８】
各プローブ５３の安定性が前に述べた各実施例のように考慮する以外に、図１６を参照すると、一実施例において、更に同軸プローブカード装置５０全体の適用性を考慮する。電子機器の多様な発展につれ、同軸プローブカード装置５０も規格、タイプの異なる被測定物のテストに対応しなければならない。よって、同軸プローブカード装置５０は、底板Ｂを更に含み、底板Ｂが複数の位置決め穴Ｂ１を有し、且つ第１基板５１Ａ上に複数の第１長穴５１１ａを有し、第２基板５１Ｂ上に複数の第２長穴５１１ｂを有し、第１基板５１Ａの第１長穴５１１ａは異なる位置決め穴Ｂ１上に対応して位置決めすることができ、第２基板５１Ｂの第２長穴５１１ｂは異なる位置決め穴Ｂ１上に対応して位置決めすることができる。こうして、第１基板５１Ａ及び第２基板５１Ｂは、底板Ｂ上にある位置を変更することで、第１群５３ａと第２群５３ｂ間の相対位置を変更し、従って同軸プローブカード装置５０上のプローブ５３の分布置を変更し、これをもって異なる被測定物のプロービング作業に適用することができる。
【００５９】
また、一実施例において、本考案は、更にプロービング作業時の信号安定性を考慮した。ここで、移動制限組立体５４が電波吸収体で製造されることができる。移動制限組立体５４の全体は、電波吸収体で製造され、第１構成部材５４１のみが電波吸収体で製造され、第２構成部材５４２のみが電波吸収体で製造され、若しくは第１構成部材５４１及び第２構成部材５４２がいずれも電波吸収体で製造できる。
【００６０】
一実施例において、図２３及び図２４を参照すると、移動制限組立体５４の第２構成部材５４２は、電波吸収体で製造され、ここで第２構成部材５４２が扇形片体で、且つ円弧辺５４２１と第１側辺５４２２と第２側辺５４２３と第３側辺５４２４とを有する。円弧辺５４２１の延伸方向は、スルーホール５１ａの輪郭延伸方向に平行となり、第１側辺５４２２と第２側辺５４２３の一端が各々円弧辺５４２１の両端につながり、第１側辺５４２２と第２側辺５４２３の他端が各々第３側辺５４２４の両端につながり、第３側辺５４２４の延伸方向が各プローブ５３の接触部５３２の自由端のつながる線に平行となり、且つ基板５１に垂直する方向上において、第２構成部材５４２の延伸範囲と各プローブ５３の接触部５３２は重なっていない。
【００６１】
これを介して、第２構成部材５４２は、できる限り各プローブ５３のスルーホール５１ａ内に挿入する本体部５３１の一部を覆うことができ、電波吸収体で製造された第２構成部材５４２が同軸プローブカード装置５０の周辺で発生した電磁波の反射波を吸収することで、電磁波の干渉を減少し、プロービングの正確性を維持できる。電波吸収体は、抵抗性吸収材料、誘導性吸収材料又は磁性吸収材料のうちのいずれか或いはそれらの組合せとすることができる。誘電性吸収材料は、ゴム、発泡ポリエチレン又は熱可塑性高分子と誘電損失材料を混合して製造されることができるがこれに限られるものではない。磁性吸収材料は、磁性を持つフェライト（Ｆｅｒｒｉｔｅ）又は軟磁性金属粉末と樹脂、ゴム或いはプラスチックを混合して製造されることができるがこれに限られるものではない。フェライトは、酸化鉄或いは酸化ニッケルコバルトとすることができる。
【００６２】
更に、移動制限組立体５４の電波吸収体を使用する部分は、筐体に電波吸収体を塗布したものとすることができ、例えばエチレンプロピレンゴム（ＥＰＤＭ）を有するアルミ箔、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を塗布したアルミ箔或いはエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等であり、若しくは全体を板材とし、板材の材質が例えば酸化アルミニウム９０〜９９．５％（ＡＬ２Ｏ３）を含むセラミック基板、二酸化ジルコニウム（ＰＳＺ）のセラミック基板等である。
【００６３】
また、本考案の仕組みは、カンチレバー型プローブに合わせて使用することもでき、例えば台湾公開特許第２００５００６１７号に開示されているカンチレバー型プローブは、主にプローブと回路基板部分が本考案の構造と一緒に使用でき、その他の部分が不必要で、カンチレバー型プローブが主に直流信号又は電源信号の提供に使用される。
【００６４】
本考案の技術的内容は、好ましい実施例で上記通り開示され、そのような実施例により本考案の保護範囲が限定されるべきものではなく、当業者が本考案の精神から離れることなく種々の変更及び改変を為し得ることは、本考案の範囲に含めるものであるのが勿論である。よって本考案の保護範囲は、本明細書に添付する実用新案登録請求の範囲で定義しているものを基準とする。
【符号の説明】
【００６５】
１０、２０、５０          同軸プローブカード装置
１１、２１、５１          基板
１１ａ、２１ａ、５１ａ    スルーホール
１２                      第１円弧状のプローブヘッド
１２１                    第１内弧面
１２２                    第１外弧面
１３                      第２円弧状のプローブヘッド
１３１                    第２内弧面
１３２                    第２外弧面
１４                      第１プローブ群
１４１                    第１プローブ
１４１ａ                  先端部
１５                      第２プローブ群
１５１                    第２プローブ
１５１ａ                  先端部
２２、５２                プローブヘッド
２２１、５２３１          プローブ溝
２３、５３                プローブ
２３１、５３１ａ          第１部位
２３２、５３１ｂ          第２部位
２３２ａ                  先端部
２３ａ、５３ａ            第１群
２３ｂ、５３ｂ            第２群
３０、４０                同軸プローブ構造
３１、５３１              本体部
３１ａ、５３１４          端面
３１ｂ、５３１５          周面
３１ｃ、５３１６          斜め断面
３１１、５３１１          外導体
３１２、５３１２          絶縁層
３１３、５３１３          内導体
３２、４２、５３２ａ      第１金属片
３３、４３、５３２ｂ      第２金属片
３２１、４２１            第１固定端
３２２、４２２            第１凸出端
３２２１、４２２１        第１凸部
３２２１ａ、４２２１ａ    第１凸部の根元
３３１、４３１            第２固定端
３３２、４３２            第２凸出端
３３２１、４３２１        第２凸部
３３２１ａ、４３２１ａ    第２凸部の根元
５１Ａ                    第１基板
５１Ｂ                    第２基板
５１Ａ１                  第１半穴
５１Ｂ１                  第２半穴
５１１ａ                  第１長穴
５１１ｂ                  第２長穴
５２１                    底面
５２２                    前端面
５２３                    支承面
５３２                    接触部
５３３                    信号コネクタ
５４                      移動制限組立体
５４１                    第１構成部材
５４２                    第２構成部材
５４２１                  円弧辺
５４２２                  第１側辺
５４２３                  第２側辺
５４２４                  第３側辺
５４３                    挿嵌部
５５                      延伸アーム
５５１                    嵌合溝
５６                      基板連結組立体
５６１                    第１連接部位
５６２                    第２連接部位
５６３                    結合部位
Ｃ１                      対称軸
Ｃ１１                    第１対称軸
Ｃ１２                    第２対称軸
Ｄ１、Ｄ２                間隔
Ｇ１、Ｇ２                ギャップ
Ｌ１                      交線
Ｌ２〜Ｌ５                つながる線
θ１〜θ４                夾角
θ５                      第１夾角
θ６                      第２夾角
σ                        曲げ角度
Ｆ１                      上表面
Ｆ２                      下表面
Ｈ                        前端高さ
Ｂ                        底板
Ｂ１                      位置決め穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003214043.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0003214043.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
0003214043.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
0003214043.tif 000025
【図２４】
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