(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器冷却用ヒートシンクの保護蓋を提供する。【解決手段】プラスチックなどの射出成型などにより形成した保護蓋の本体は、組み立て工程に至るまでの電子機器冷却用ヒートシンク保護用の収容空間を有し、該収容空間内にヒートシンク定位部及び防塵部を具える。該定位部は、該収容空間内側壁に相対して設けられた凸部１１１を具え、前記防塵部は、ヒートシンク２の発熱体との接触部２１を囲む枠状の凸ブロック１０１と該接触部に間隙を隔てて相対する凹口１０２を有し、該凸ブロックは、該収容部の周辺に沿って該ヒートシンクの発熱体との接触部を囲うように形成され、該接触部に対する塵埃を阻止する。保護蓋内に収容されたヒートシンクは、定位部の凸部に挟持され、凸ブロックに囲まれた凹口により塵埃から保護される。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子機器冷却用ヒートシンクの保護蓋であって、該保護蓋本体は、少なくとも１つの収容空間を有し、該収容空間内に少なくとも１つの定位部と少なくとも１つの防塵部を具え、
該固定部は、該収容空間内側壁の相対する側に突出して設けられて収容されたヒートシンクを挟持固定し、
前記防塵部は、前記収容空間底面に設けられた凸ブロックと凹口を有し、該凸ブロックは、収容されたヒートシンクの発熱体との接触部を囲むように該防塵部の周辺に沿って形成され、ヒートシンクの発熱体との接触部に相対して間隙を形成する前記凹口の境界を形成することを特徴とするヒートシンクの保護蓋。
【請求項２】
前記収容空間は、更に、上記防塵部の凸ブロック外側に隣接してその各辺に沿って収容部を設けたことを特徴とする請求項１記載のヒートシンクの保護蓋。
【請求項３】
前記収容部が相互に接する箇所に、それぞれ固定螺合部材を収容して位置決めする位置制限凹部を設け、該位置制限凹部は、隣接する収容部に連通する請求項２記載のヒートシンクの保護蓋。
【請求項４】
前記定位部は、少なくとも１つの凸部を有し、該凸部は、相対して突出して形成されている請求項１記載のヒートシンクの保護蓋。
【請求項５】
前記凸部は、緊密に配列される請求項４記載のヒートシンクの保護蓋。
【請求項６】
前記凸部は、間隔を空けて配列される請求項１記載のヒートシンクの保護蓋。
【請求項７】
前記凸部の形状は、半円形又は方形又は半楕円形のうち、いずれかである請求項４又は５又は６記載のヒートシンクの保護蓋。
【考案の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
電子通信業の絶え間ない発展に伴い、発熱電子部材（例えば、ＣＰＵ）の演算処理容量及び周波数が絶え間なく上昇するため、発熱部材が発生する熱量もそれに伴って増加し、温度が絶え間なく上昇し、発熱電子部材の動作性能にとって重大な脅威となり、発熱電子部材の正常動作を確保するため、通常、発熱部材の表面にヒートシンク(Heat Sink)を装着し、発熱電子部材が発生する高熱量を即時に排出するが、ヒートシンクと発熱電子部材の間の接触熱抵抗(Thermal Resistance)を減少するため、通常、ヒートシンク底面に熱伝導媒体 (Thermal Medium)を塗布し、ヒートシンクを、前記熱伝導媒体を介して発熱部材と接触させる。
【０００２】
これらのうち、ヒートシンクと発熱電子部材との間の隙間は、熱伝導媒体により充填され、発熱部材が発生する熱量を、熱伝導媒体を介してヒートシンクに伝導させ、更に、外部環境へ対流し、ヒートシンクの効果を達成する。但し、ヒートシンクを移送又は装着する過程において、ヒートシンク底面に塗布した熱伝導媒体がその他の部材の摩擦を受け、或いは、塵埃の汚染を受けて、ヒートシンクが発熱電子部材に装着された後、ヒートシンクと発熱電子部材の間の熱伝導効果が、熱伝導媒体が摩擦又は汚染等の要因を受けたことにより大幅に低下する。
【０００３】
従来のヒートシンクの保護蓋は、ヒートシンク及び保護蓋を有し、該保護蓋は、その蓋体に設置される接着剤により前記ヒートシンクの底面に貼付され、更に、ヒートシンク底面の熱伝導媒体を覆うように塗布され、熱伝導媒体が摩擦や汚染を受けることを防止する目的を達成する。
【０００４】
しかしながら、該ヒートシンクが該保護蓋に装着される過程において、該保護蓋は、先ず、人手による接着を行うことにより始めてヒートシンクの底面に接着され、熱伝導媒体を覆蓋することができ、例えば、接着テープ又は両面接着テープを使用し、ヒートシンク本体に固定されるため、多くの人的コストを必要とする。もう一方で、前記ヒートシンクを移送または装着する過程において、該ヒートシンクが振動又は移動を受けて該保護蓋が、接着性が不足して脱落し易くなり、熱伝導媒体が摩擦又は汚染を受け、従って、ヒートシンクが発熱電子部材に組み込まれる時、ヒートシンクと発熱電子部材との間の熱伝導効果が大幅に低下し、更には、発熱電子部材がヒートシンク効果の不良により損壊する状況が発生する。上記のように、従来のヒートシンクの保護蓋は、以下の欠点を有する：
1.該ヒートシンクを安定固定することができず、該保護蓋が容易に脱落する。
2.防塵効果がない。
3.熱伝導媒体が摩擦又は汚染を受けやすい。
【特許文献１】特開０６−１０４３３号公報
【特許文献２】特開１０−１２５７６０号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の問題を効率的に解決するため、本考案の目的は、防塵効果を増加したヒートシンクを保護する保護蓋を提供することである。
【０００６】
本考案のもう１つの目的は、定位効果を増加したヒートシンクを保護する保護蓋を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するため、本考案が提供するヒートシンクの保護蓋は、該保護蓋が本体を設け、該本体は、少なくとも１つの収容空間を有し、該収容空間は、少なくとも１つの定位部と防塵部を含み、前記防塵部は、凸ブロックと凹口を有し、該凸ブロックは、該収容部の周辺に沿って囲うように形成され、前記凹口の境界を区切り、且つ該防塵部は、前記収容空間底面に設けられ、該定位部は、該収容空間内壁の相対側に設けられ、該定位部及び該防塵部の固定及び防塵作用によって、該ヒートシンクの保護、防塵、定位を達成し、運送過程で衝撃による損壊が容易に発生しないようにする。
【考案の効果】
【０００８】
本考案のヒートシンクを保護する保護蓋は、以下の利点を有する：
1.該ヒートシンクの安定固定を増強し、該保護蓋が容易に脱落しないようにする。
2.防塵及び保護の効果を増加する。
3.装着、取り外しが容易である利点を具備する。
4.熱伝導媒体が摩擦又は汚染を受けないよう保護する。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００９】
本考案の上記目的及びその構造と機能上の特性を図面に基づく好適実施例を挙げて説明する。
【００１０】
図１、図２、図３、図６、図７に示すように、本考案のヒートシンク２の保護蓋は、該保護蓋が本体１を設け、該本体１は、少なくとも１つの収容空間１０を有し、該収容空間１０は、本好適実施例では9個あり、各該収容空間１０は、少なくとも１つの定位部１１０と防塵部１００を具え、該定位部１１０は、該収容空間１０内側壁の相対する側に設けられ、前記防塵部１００は、凸ブロック１０１と凹口１０２を有し、該凸ブロック１０１は、該防塵部１００の周辺に沿って囲うように形成され、前記凹口１０２の境界を区切り、且つ該防塵部１００は、前記収容空間１０底面に設けられる。
【００１１】
前記定位部１１０は、前記ヒートシンク２に対応する両側に固定（または安定固定）され、該ヒートシンク２が移送又は移動中に脱落することを効果的に防止する。前記防塵部１００は、該ヒートシンク２表面の接触面２１を保護することに用い、前記接触面２１は、相対する発熱部材（図示せず）上にしっかりと貼付され、これら発熱部材は、例えば、ＣＰＵである。上記定位部１１０と防塵部１００の固定及び防塵の作用によって、該ヒートシンク２の保護、防塵、定位を達成し、移送過程で衝撃による損壊が容易に発生しないようにする。
【００１２】
該本体１の材質は、可塑性材料、例えば、プラスチック又はその他の可塑性材料であって、且つ該本体１は、前記可塑性材料のプレス成形又は透過射出成形を介して形成する。言い換えれば、該本体１は、一体に成形されるものである。前記定位部１１０は、少なくとも１つの凸部１１１を有し、該凸部１１１は、相対方向に突出し、且つ該凸部１１１の配列方式は、密接して配列するか、間隔を空けて配列する。前記密接した配列は、各凸部１１１がもう１つの凸部１１１に密接し、延伸して配列し（図６参照）、前記間隔を空けた配列は、各凸部１１１ともう１つの凸部１１１が接する箇所に間隔１１３を隔てて延伸して配列する（図７参照）。そのうち、前記凸部１１１の形状は、半円形または半楕円形のうち、いずれかである。
【００１３】
続いて、図１〜図５に示すように、該収容空間１０は、更に、該防塵部１００の凸ブロック１０１外側の各辺に塵埃が該本体１内に侵入することを防止する収容部１２０を有し、各辺の収容部１２０の相互に接する箇所にそれぞれ位置制限凹部１０３を設けて、該位置制限凹部１０３は各辺の収容部１２０に連通する。
【００１４】
図４、５において、前記位置制限凹部１０３は、該ヒートシンク２上で複数の固定螺合部材３を収容することに用い、該固定螺合部材３を該位置制限凹部１０３内に収容規制して、振動を受けて脱落することがないようにする。前記複数の固定螺合部材３は、例えば、螺子である。
【００１５】
また、上記接触面２１と前記発熱部材間の接触熱抵抗 (Thermal Resistance)を低減するため、該ヒートシンク２の接触面２１上に熱伝導媒体(Thermal Medium)、例えば、ヒートシンクペーストを塗布し、該ヒートシンク２を、前記熱伝導媒体を介して発熱部材と接触させ、それにより、一般部分のヒートシンク２は、該接触面２１上に前記熱伝導媒体を塗布した後、更に、前記ヒートシンク２を該収容空間１０内に装着し、該防塵部１００の凸ブロック１０１と凹口１０２にそれぞれ該ヒートシンク２を固定させ、該接触面２１を覆い、熱伝導媒体を保護し、人為的な摩擦又は塵埃の汚染を受けないようにする。
【００１６】
本考案は、具体的応用は以下の通りである：
使用者がヒートシンク２を前記収容空間１０に装着する時、使用者は、該ヒートシンク２に対してただ下向きに押圧すれば良く、この時、該本体１の外型は、外への押圧力を受けて一時的に変形し、該凸部１１１が円滑に該ヒートシンク２両側を挟持固定すると共に、前記ヒートシンク２の複数の固定螺合部材３及び接触面２１は、該位置制限凹部１０３と防塵部１００の凹口１０２内に収容固定され、該ヒートシンク２をより安定固定させ、容易に脱落しないようにし、運送又は搬送過程中に防塵および保護の効果を達成することができる。
【００１７】
該本体１の収容空間１０上で前記ヒートシンク２を取り外す時、使用者は、前記収容空間10内内のヒートシンク２に対して上向きに引き出すだけでよく、この時、該本体１の外型は、外向きの力を受けて一時的に変形して、該凸部１１１は、該ヒートシンク２両側から分離され、従って、該本体１と該ヒートシンク２を容易に着脱することができる利点を具備させる。
【００１８】
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本考案の収容空間説明図である。
【図２】本考案の本体説明図である。
【図３】本考案の収容空間とヒートシンクの組み合わせ説明図である。
【図４】本考案の収容空間とヒートシンクの分解説明図である。
【図５】本考案の収容空間とヒートシンクを組み合わせたＡ−Ａ断面説明図である。
【図６】本考案の凸部が密接して配列された説明図である。
【図７】本考案の凸部が間隔を空けて配列された説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  本体
１０  収容空間
１００  防塵部
１０１  凸ブロック
１０２  凹口
１０３  位置制限凹部
１１０  定位部
１１１  凸部
１１３  間隔
１２０  収容部
２  ヒートシンク
２１  接触面
３  固定螺合部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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