【事件の表示】
　特願２００５−１８４７５１「希土類焼結磁石の製造方法、焼結磁石用原料合金粉の粉砕方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　２月　９日出願公開、特開２００６−　４１５０１、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本件特許出願は、平成１７年６月２４日（優先権主張　平成１６年６月２５日）の出願であって、平成２２年９月３日付けで通知した最後の拒絶の理由に対し、平成２２年１０月２９日付けで手続補正をしたところ、平成２３年６月１４日付けで前記平成２２年１０月２９日付けでした手続補正は決定を以て補正却下され、同日付で前記最後の拒絶の理由によって拒絶査定され、これに対し、平成２３年９月１２日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。 
　
　
第２　平成２３年６月１４日付けの補正却下の決定について 
（補正却下の決定取消の結論） 
　平成２２年１０月２９日付けの手続き補正についてなされた平成２３年６月１４日付けの補正却下の決定を取り消す。 
　 
（理由） 
１．本件補正 
　前記平成２３年６月１４日付けの補正却下の決定（以下、「本件補正却下」という。）の理由の概要は、請求項１、請求項４、段落【０００７】、【０００８】において、潤滑剤が、 
「ステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、ベヘン酸アミドおよびカプリル酸アミドの１種または複数種の化合物である化合物Ａと、ステアリン酸およびモノステアリン酸グリセリンの１種または複数種の化合物である化合物Ｂとを含む。」 
ものであって、前記潤滑剤の粒径について 
「１００μｍ以上４２５μｍ以下」とした点が、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないというものである。 
　そこで、平成２２年１０月２９日付けの手続き補正（以下、「本件補正」という。）による請求項１の記載について以下、検討していく。 
　
本件補正による請求項１は次のとおりである。 
「【請求項１】 
　原料合金粉に、１００μｍ以上４２５μｍ以下の粒径を有した潤滑剤粒子を添加して前記原料合金粉を粉砕し、粉砕粉を得る工程と、 
　前記粉砕粉に磁場を印加し、かつ加圧成形することにより成形体を得る工程と、 
　前記成形体を焼結する工程と、 
を備えることを特徴とする希土類焼結磁石の製造方法。 
　但し、前記原料合金粉は、希土類元素（Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕの１種または２種以上）を２５〜３７ｗｔ％、ホウ素を０．５〜４．５ｗｔ％、Ｃｏを２．０ｗｔ％以下（０を含まず）、ＡｌおよびＣｕの１種または２種を０．０２〜０．５ｗｔ％、残部Ｆｅからなる組成を有
し、
　前記潤滑剤は、
　ステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、ベヘン酸アミドおよびカプリル酸アミドの１種または複数種の化合物である化合物Ａと、ステアリン酸およびモノステアリン酸グリセリンの１種または複数種の化合物である化合物Ｂとを含む
（当審注：下線は請求人が付したものである。） 
　 
２．補正の根拠について 
（１）上記本件補正による請求項１における特定事項のうち、 
「原料合金粉に、」 
「４２５μｍ以下の粒径を有した潤滑剤粒子を添加して前記原料合金粉を粉砕し、粉砕粉を得る工程と、 
　前記粉砕粉に磁場を印加し、かつ加圧成形することにより成形体を得る工程と、 
　前記成形体を焼結する工程と、 
を備えることを特徴とする希土類焼結磁石の製造方法。」 
の点は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「当初明細書等」という。）の記載を確認すると、請求項１に、 
「原料合金粉に、４２５μｍ以下の粒径を有した潤滑剤粒子を添加して前記原料合金粉を粉砕し、粉砕粉を得る工程と、 
　前記粉砕粉に磁場を印加し、かつ加圧成形することにより成形体を得る工程と、 
　前記成形体を焼結する工程と、 
を備えることを特徴とする希土類焼結磁石の製造方法。」 
と記載されていた事項である。 
　 
（２）次に、同じく本件補正による請求項１における特定事項のうち、 
「前記原料合金粉は、希土類元素（Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕの１種または２種以上）を２５〜３７ｗｔ％、ホウ素を０．５〜４．５ｗｔ％、Ｃｏを２．０ｗｔ％以下（０を含まず）、ＡｌおよびＣｕの１種または２種を０．０２〜０．５ｗｔ％、残部Ｆｅからなる組成を有し、」の点は、当初明細書等の 
発明の詳細な説明の００１１〜００１３段落に 
「【００１１】 
　以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。 
　本発明は、例えば、希土類焼結磁石、特にＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石に適用することができる。 
　このＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、希土類元素（Ｒ）を２５〜３７ｗｔ％含有する。ここで、本発明におけるＲはＹを含む概念を有しており、したがってＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、ＹｂおよびＬｕの１種または２種以上から選択される。Ｒの量が２５ｗｔ％未満であると、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の主相となるＲ２Ｔ１４Ｂ相の生成が十分ではなく軟磁性を持つα−Ｆｅなどが析出し、保磁力が著しく低下する。一方、Ｒが３７ｗｔ％を超えると主相であるＲ２Ｔ１４Ｂ相の体積比率が低下し、残留磁束密度が低下する。またＲが酸素と反応し、含有する酸素量が増え、これに伴い保磁力発生に有効なＲリッチ相が減少し、保磁力の低下を招く。したがって、Ｒの量は２５〜３７ｗｔ％とする。望ましいＲの量は２８〜３５ｗｔ％、さらに望ましいＲの量は２９〜３３ｗｔ％である。 
　【００１２】 
　また、このＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、ホウ素（Ｂ）を０．５〜４．５ｗｔ％含有する。Ｂが０．５ｗｔ％未満の場合には高い保磁力を得ることができない。一方で、Ｂが４．５ｗｔ％を超えると残留磁束密度が低下する傾向がある。したがって、Ｂの上限を４．５ｗｔ％とする。望ましいＢの量は０．５〜１．５ｗｔ％、さらに望ましいＢの量は０．８〜１．２ｗｔ％である。 
　このＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、Ｃｏを２．０ｗｔ％以下（０を含まず）、望ましくは０．１〜１．０ｗｔ％、さらに望ましくは、０．３〜０．７ｗｔ％含有することができる。ＣｏはＦｅと同様の相を形成するが、キュリー温度の向上、粒界相の耐食性向上に効果がある。 
　【００１３】 
　また、このＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、ＡｌおよびＣｕの１種または２種を０．０２〜０．５ｗｔ％の範囲で含有することができる。この範囲でＡｌおよびＣｕの１種または２種を含有させることにより、得られる焼結磁石の高保磁力化、高耐食性化、温度特性の改善が可能となる。Ａｌを添加する場合において、望ましいＡｌの量は０．０３〜０．３ｗｔ％、さらに望ましいＡｌの量は、０．０５〜０．２５ｗｔ％である。また、Ｃｕを添加する場合において、望ましいＣｕの量は０．１５ｗｔ％以下（０を含まず）、さらに望ましいＣｕの量は０．０３〜０．１２ｗｔ％である。 
　さらに、このＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、他の元素の含有を許容する。例えば、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｖ、Ａｇ、Ｇｅ等の元素を適宜含有させることができる。一方で、酸素、窒素、炭素等の不純物元素を極力低減することが望ましい。特に磁気特性を害する酸素は、その量を５０００ｐｐｍ以下、さらには３０００ｐｐｍと以下とすることが望ましい。酸素量が多いと非磁性成分である希土類酸化物相が増大して、磁気特性を低下させるからである。」　 
と記載されていた事項に含まれるものである。　 
　 
（３）さらに、同じく本件補正による請求項１における特定事項のうち、　「
前記潤滑剤は、
　ステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、ベヘン酸アミドおよびカプリル酸アミドの１種または複数種の化合物である化合物Ａと、ステアリン酸およびモノステアリン酸グリセリンの１種または複数種の化合物である化合物Ｂとを含む。
の点は、当初明細書等の発明の詳細な説明の００１８〜００２０段落に、 
「【００１８】 
　潤滑剤としては、一般式Ｒ１−ＣＯＮＨ2またはＲ１−ＣＯＮＨ−Ｒ３−ＨＮＣＯ−Ｒ２で示される化合物Ａと、Ｒ４−ＯＣＯ−Ｒ５、Ｒ４−ＯＨ、（Ｒ４−ＣＯＯ）ｎＭ（Ｍは金属、ｎは整数）からなる群のうちいずれか一種で示される化合物Ｂ（Ｒ１〜4はＣｎＨ２ｎ＋１またはＣｎＨ２ｎ−１。Ｒ5はＨ、ＣｎＨ２ｎ＋１またはＣｎＨ２ｎ−１で表される）を含む混合物を用いることが好ましい。 
　【００１９】 
　化合物Ａとは、例えば脂肪酸アミドのようにアミド基を有する化合物もしくは脂肪酸ビスアミドのようにアミド結合を有する化合物である。Ｒ１、Ｒ２は炭素数７以上２１以下の直鎖状飽和炭化水素であることが好ましい。このような化合物Ａの具体例としてステアリン酸アミド（Ｃ１７Ｈ３５−ＣＯＮＨ２）、エチレンビスステアリン酸アミド（Ｃ１７Ｈ３５−ＣＯＮＨ−（ＣＨ２）２−ＮＨＣＯ−Ｃ１７Ｈ３５）、ベヘン酸アミド（Ｃ２１Ｈ４３−ＣＯＮＨ２）およびカプリル酸アミド（Ｃ７Ｈ１５−ＣＯＮＨ２）を挙げることができ、この中でもステアリン酸アミドが特に好ましい。本発明において化合物Ａは１種類のみの化合物を用いてもよいが、複数の化合物を組み合わせて用いるものであってもよい。 
　【００２０】 
　化合物Ｂとは、例えば脂肪酸化合物やアルコールであり、具体的には炭素数が１０以上の高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、高級アルコール等が挙げられる。この中でも化合物Ｂは、Ｒ４が炭素数１７および１８の炭化水素である化合物が好ましく、具体例としてステアリン酸（Ｃ１７Ｈ３５−ＣＯＯＨ）、モノステアリン酸グリセリン（Ｃ１７Ｈ３５−ＣＯＯ−Ｃ３Ｈ７Ｏ２）、ステアリン酸亜鉛（（Ｃ１７Ｈ３５−ＣＯＯ）−２Ｚｎ２＋）およびステアリルアルコール（Ｃ１８Ｈ３７−Ｏ−Ｈ）を挙げることができる。この中でもステアリン酸とモノステアリン酸グリセリンがさらに好ましく、特に好ましいのはステアリン酸である。化合物Ｂとしては１種類のみの化合物を用いてもよいが、複数の化合物を用いてもよい。」 
と記載されていた事項に含まれるものである。 
　また、原料合金粉に添加する潤滑剤粒子の粒径について、「１００μｍ以上」とした点については、当初明細書等の発明の詳細な説明の００５４段落に、 
「また潤滑剤の粒径が１００μｍ以上であれば成形体強度が１．１０以上となることがわかる。」と記載されている事項である。 
　前記００５４段落は実施例５に関する記載であり、００５２段落を参照すると明らかに、化合物Ａとしてはステアリン酸アミド、化合物Ｂとしてはステアリン酸を用いたものであるが、前記のとおり、本件補正による請求項１に記載された潤滑剤はすべて当初明細書等に記載され、００４２段落の表２には、化合物Ａと化合物Ｂとの組み合わせまで示されているところである。　特に成形体強度に注目すると、４種類の化合物Ａに対し、請求項１で特定される２種類の化合物Ｂの組み合わせはいずれも、化合物Ｂについて請求項１で特定されていないステアリン酸亜鉛及びステアリルアルコールを用いたものに比べて大きな値を示し、化合物Ａとしてステアリン酸アミド、化合物Ｂとしてステアリン酸を用いたものと比較して遜色ない値を示しており、結果的に、成形体強度が１．１０未満の化合物Ｂを除外した程度の限定にすぎないと解することができるから、特段、新たな技術事項を導入するものでもない。 
　 
（４）以上のとおりであるから、請求項１については、新たな技術事項を導入するものではない。 
　同様の理由により、請求項４、０００７段落、及び０００８段落についても新たな技術事項を導入するものではない。 
　 
３．むすび　　 
　したがって、本件補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものである。 
　また、他に本件補正を却下すべき理由もない。 
　よって、上記結論のとおり、平成２３年６月１４日付けの補正却下の決定を取り消す。 
　 
　 
第３　原査定の拒絶の理由について 
　原査定の拒絶の理由は、平成２２年１０月２９日付けの手続補正を却下した上で、平成２２年５月２０日付けで手続補正された特許請求の範囲の請求項１ないし９は、発明の詳細な説明に記載されたものでないというものである。 
　上記拒絶の理由について検討すると、上記「第２」で示したとおり、平成２２年１０月２９日付けの手続補正を却下する決定は取り消されたので、特許請求の範囲の請求項１ないし５に係る発明は、平成２２年１０月２９日付けで手続補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、このうち、請求項１及び４については、上記「第２」での検討で示したと同様の理由で、発明の詳細な説明に記載したものであるとすることができる。　 
　また、請求項２については、発明の詳細な説明の００１７段落、００２２段落等に、請求項３については同００２４段落に、及び請求項５については同００２３段落に、それぞれ記載したものとすることができる。 
　 
　したがって、本件特許出願は、請求項１ないし５に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載されたものでないとする拒絶の理由によって拒絶をすることができない。 
　 
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　 
　よって、結論のとおり審決する。