【事件の表示】
　特願２０００−２８３８３１号「ボール・グリッド・アレイパッケージのフットプリントから、はんだボールのポピュレーションを選択的に減らすことにより、デバイスの信頼性を高める方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　５月１１日出願公開、特開２００１−１２７２０３号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１２年９月１９日（パリ条約による優先権主張　１９９９年９月２０日，アメリカ合衆国）の出願であって、平成２３年７月１９日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成２３年１１月２２日に審判請求がなされた後、当審において平成２４年８月１６日付けで拒絶理由の通知がされ、それに対する手続補正が平成２４年１２月１７日付けでなされたものである。
　そして、本願請求項に係る発明は、平成２４年１２月１７日付けの手続補正に係る特許請求の範囲の請求項１ないし請求項２５に記載された事項によって特定されるものと認められ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「ボール接合疲労を低減させることによってボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージの信頼性を高める方法であって、
　前記パッケージのフットプリントから、はんだボール及びそれに対応するはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線の選択的な削減の結果空けられた空間を介して、複数のトレース又は線が配路され、前記フットプリントが複数の行のボール・グリッド・マトリクスを含み、前記選択的な削減が、設計規則に従った最大の可能性の数を有する前記複数の行のボール・グリッド・マトリクスに対して行われ、前記複数の行の１つの行の少なくとも１つの辺が、前記最大の可能性の数に匹敵するピッチに等しい第１のボール・ピッチと、１つ又は複数のボール及びそれに対応するはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線の選択的な削減の結果のピッチに匹敵する第２のボール・ピッチとを有し、前記ボール接合疲労が前記選択的な削減により低減される、
　方法。」
　
２．当審で通知した拒絶理由 
　平成２４年８月１６日付けで通知した拒絶理由は，以下のとおりである。　
「本件出願の請求項１〜８に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 　 
 　 
 　　　　　　　　　　　　　　　　記 
 　 
 刊行物１：1998年5月28日　日刊工業新聞社　初版１刷発行　春日壽夫編著　「表面実装ポケットブック　超小型パッケージＣＳＰ／ＢＧＡ技術」８３〜８５頁　6-3ＣＳＰの標準化(3)パッケージ外形と端子配置 
 　 
 刊行物２：特開平９−１７２１０５号公報 」
 　 
３．当審での拒絶の理由に引用した文献等の開示事項
（１）本願の優先権主張日の前に頒布された上記刊行物１（以下「引用例１」という。）には、図面とともに次のアの事項が記載されている。 なお、下線部は当審において付与したものである。
　
　ア「（３）
パッケージ
端子配置
　また、市場での実績がある
0.8ｍｍピッチと0.5ｍｍピッチ
標準的な端子配列
オーバーハング量は、各社の構造と製造方法によって異なるが，実績における最小値を採用し
 　また，最外周を除いて
デポピュレーション（ピンを省くこと）は自由になっている
最外周を全てデポピュレーションするとオーバーハングの寸法が変わってしまうので対象外としている
　
・上記アには、「パッケージ外形と端子配置に関して、デポピュレーション（ピンを省くこと）による選択的な削減の方法」が記載されていることが明らかである。
　
《引用発明》
　上記引用例１の記載事項ア及び図に示された内容を総合すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
「パッケージ外形と端子配置に関する技術で、
１つのパッケージから、デポピュレーション（ピンを省くこと）による、端子配列を含み、前記デポピュレーションが、オーバーハング量は実績における最小値を採用した、０．８ｍｍピッチと０．５ｍｍピッチの標準的な端子配列に対して行われ、最外周を全てデポピュレーションするとオーバーハングの寸法が変わってしまうので対象外としている選択的な削減の方法。」
　
（２）本願の出願前に頒布された上記刊行物２（以下「引用例２」という。）には、図面とともに次のイの事項が記載されている。
　
　イ　【図４】には、「一定の大きさ以上の空間に、複数のトレース又は線を配路する」例が示されている。
　
（３）また、周知な事項として、上記刊行物１（「表面実装ポケットブック　超小型パッケージＣＳＰ／ＢＧＡ技術」）、１４９〜１５０頁の（１）Ｍｉｃｒｏ　Ｓｔａｒ　ＢＧＡの概要の図7.1には、
　
　ウ　「二種類のボールピッチを有するフットプリント」が示されている。
　
（４）同様に、上記刊行物１の第１９３〜１９６頁の「８-３実装後のはんだ接続信頼性」の項の「はんだボールの径が小さくなると共に，単位面積当たりの応力が大きくなり弱い部分に破断が生じるのである（図8.3）」（１９３頁）の記載及び「表8.1　ＦＢＧＡのはんだ接続信頼性のピッチ欄と実装信頼性」（１９５頁）の表から、
　
　エ　「ボール径やピッチを小さくすることにより、ボール接合疲労が増加　　　すること」が周知な事項として明らかである。
　
　
４．対比
　本願発明と引用発明を対比する。
　引用発明の「パッケージ」は、引用例１の第８３頁「表6.5　メモリ用のＣＳＰの規格」パッケージ欄に見られるように、本願発明おける「パッケージのフットプリント」と同様な「パッケージのフットプリント」を意味している。
　引用発明の「デポピュレーション（ピンを省くこと）」は、ピンの削減であり、削減されれば当然空間が出来、ＣＳＰでは其処に配線がなされるのが通常であるから、該「デポピュレーション（ピンを省くこと）」は、本願発明の「はんだボール及びそれに対応するはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線の選択的な削減の結果空けられた空間を介して、・・・トレース又は線が配路され、」を意味している。
　
　引用発明の「端子配列」は、本願発明と同様な「前記パッケージ〈パッケージのフットプリント〉が複数の行のボール・グリッド・マトリクス」を意味している。
　
　引用発明の「オーバーハング量は、実績における最小値を採用した・・・標準的な端子配列」は、本願発明の「設計規則に従った・・・数を有する前記複数の行のボール・グリッド・マトリクス」に相当する。
　
　引用発明の「０．８ｍｍピッチと０．５ｍｍピッチ」は、本願発明の「複数の行の１つの行の少なくとも１つの辺（で）・・・第１のボール・ピッチ」に相当している。　
　
　引用発明の「最外周を全てデポピュレーションするとオーバーハングの寸法が変わってしまうので対象外としている」は、最外周でも選択的な削減が行われることを意味し、削減箇所には、第２のボール・ピッチが存在することになることが明らかであるから、該最外周のデポピュレーションは、「１つ又は複数のボール及びそれに対応するはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線の選択的な削減の結果のピッチに匹敵する第２のボール・ピッチを有する」ことになる。
　
　なお、該「第１のボール・ピッチ」、「第２のボール・ピッチ」に関しては、前記３．（３）ウに周知な事項として「二種類のボールピッチを有するフットプリント」が示されている。
　
　そうすると、両者は次の点で一致し、
「パッケージのフットプリントから、はんだボール及びそれに対応するはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線の選択的な削減の結果空けられた空間を介して、トレース又は線が配路され、前記フットプリントが複数の行のボール・グリッド・マトリクスを含み、前記選択的な削減が、設計規則に従った数を有する前記複数の行のボール・グリッド・マトリクスに対して行われ、前記複数の行の１つの行の少なくとも１つの辺が、前記第１のボール・ピッチと、１つ又は複数のボール及びそれに対応するはんだボール・パッド、バイア、並びにトレース又は線の選択的な削減の結果のピッチに匹敵する第２のボール・ピッチとを有する選択的な削減の方法。」
　
　以下の点で相違する。
ａ：本願発明は、「ボール接合疲労を低減させることによってボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージの信頼性を高める方法」であるのに対し、引用発明には上記の点が不明な点。
　
ｂ：本願発明では、空けられた空間に「複数の」トレース又は線が配路されるのに対し、引用発明には「複数」かどうか不明である点。
　
ｃ：本願発明では、最大の可能性のボール数を有するマトリクスを対象としているのに対し、引用発明はそのようになっているのかどうか不明な点。
　
５．当審の判断
　ａの相違点に関して、
　「ボール径やピッチを小さくすることにより、ボール接合疲労が増加すること」は当該分野の技術常識といえるくらい周知な事項（上記３．（４）エ参照）であることを勘案すると、引用発明のデポピュレーションは、ボール径やピッチを小さくすることなく端子配列する技術であるから、当然、ボール径やピッチを小さくすることによって生ずるボール接合疲労を低減させ、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）パッケージの信頼性を高める方法と言うことが出来る。
　したがって、相違点ａは、効果を記載したもので、実質的な相違点とはいえない。
　
　ｂの相違点に関して、
　一定の大きさ以上の空間に、複数のトレース又は線を配路することは、当該分野の慣用手段であって、引用例２にも示されている（上記３．（２）イ参照）ことであるから、相違点ｂについては、単に慣用手段を採用したに過ぎない。
　
　ｃの相違点に関しては、「最大の可能性」の用語が具体的ではなく、明瞭な記載とはいえないが、それはさておいても、「デポピュレーション」は通常、空間が多くあるフットプリントで行うものではなく、最大の可能性のボール数を有するもので行うことを勘案すれば、引用発明の端子配列においても前提として配慮されていることと認められる。
　したがって、相違点ｃは、引用発明に内包されていると言うことが出来るから実質上の相違点とはいえない。
　
　よって、本願発明（本願請求項１に係る本願発明）は、引用発明及び引用例２に記載された事項と周知な事項や慣用手段から、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び刊行物２に記載された事項と周知な事項や慣用手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　そうすると、このような特許を受けることができない発明を包含する本願は、他の請求項について検討するまでもなく拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。