(57)【要約】      （修正有）【課題】スリーブをヒートパイプの封口段に被せ、該封口段上に複数のヒートシンクフィンをカスケードに配置し、ヒートパイプの導熱面積を増加させ熱伝導性の向上を図った電子機器冷却用のヒートパイプ封口段を提供する。【解決手段】ヒートパイプ１０と、スリーブ２０とからなり、ヒートパイプ本体の一端は、細縮部を有する封口段１１２であって、スリーブは、内径が本体の外径と等しく、かつ一端に開口２１を有してその開口の底縁に間隔を空けて脚２１１を設ける。ヒートパイプの径の小さい上記封口段に上記スリーブを嵌合し、その段部により展開した脚をプレスして本体上に密着せしめてその上からヒートシンクフィンを嵌合することにより、径の小さいヒートパイプ封口段にヒートシンクフィンを形成する。【選択図】図４
0003149937.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ヒートパイプ本体の一端が細縮部を有する封口段であるヒートパイプと、
該封口段上に被せられるスリーブとからなり、
該スリーブは、内径が本体の外径と等しく、かつ一端に開口２１を有してその開口の底縁に間隔を空けて脚を設ける。ヒートパイプの径の小さい上記封口段に上記スリーブを嵌合し、その段部により展開した脚をプレスして本体外周に平に密着せしめてその上からヒートシンクフィンを嵌合することにより、径の小さいヒートパイプ封口段にヒートシンクフィンを形成する、
電子機器冷却用ヒートパイプ封口段の熱伝導構造。
【請求項２】
前記スリーブが金属キャップである請求項１記載のヒートパイプ封口段の熱伝導構造。
【請求項３】
前記スリーブの材質が銅である請求項２記載のヒートパイプ封口段の熱伝導構造。
【請求項４】
前記スリーブの材質がアルミである請求項２記載のヒートパイプ封口段の熱伝導構造。
【請求項５】
前記スリーブの内壁に更に導熱媒体を塗布する請求項１記載のヒートパイプ封口段の熱伝導構造。
【請求項６】
前記導熱媒体が導熱ペーストである請求項５記載のヒートパイプ封口段の熱伝導構造。
【請求項７】
前記導熱媒体が導熱ゲルである請求項５記載のヒートパイプ封口段の熱伝導構造。
【請求項８】
前記脚が歯状である請求項１記載のヒートパイプ封口段の熱伝導構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ヒートパイプに関し、特に、ヒートパイプ封口端の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ヒートパイプ（heat pipe）は、内部が真空で作動流体（working fluid）を充填する熱伝導部材である。図１に示すように、従来のヒートパイプ１ａは、本体１０ａを有し、該本体１０ａの一端が封口端１２ａであり、該縮管端１２ａ上部は、縮管製造工程により細縮部を先に縮小した後、封口モールドで該細縮部末端をきつく締め、平圧管壁１３ａを構成し、該平圧管壁１３ａ上端に溶接を施し、溶接ヘッド１４ａを形成し、これにより該ヒートパイプ１ａの縮管端１２ａを密閉し、該管体１ａの製造を完成する。
【０００３】
しかしながら、ヒートパイプ１ａの縮小した縮管１２ａの構造は、溶接加工に有利であるが、該ヒートパイプ１ａの熱伝導の作用の働かない箇所が生じることになる。該ヒートパイプ１ａは、カスケードヒートシンクフィンに結合するとき、該ヒートシンクフィンに該本体１０ａとほぼ等径の貫通孔を設け、ヒートシンクフィンに該ヒートパイプ１ａを挿通して緊密に嵌合する。
ところが、該ヒートパイプ１ａの縮管端１２ａは、管径が縮小するので、該ヒートパイプ１ａの本体１０ａのようにしっかりとフィンに嵌合して熱伝導の機能を達成することができない。更に、該縮管端１２ａとフィンの嵌合も両者の間に隙間が存在し、緩み、脱落が発生し易い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０５−２７５５８５号公報
【特許文献２】特開平１０−１２６０７６号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案の目的は、スリーブをヒートパイプの封口段に被せ、該封口段上に複数のヒートシンクフィンをカスケードし、ヒートパイプの導熱面積を増加することができるヒートパイプ封口段の熱伝導構造を提供することにある。
【０００６】
本考案のもう１つの目的は、該スリーブが該ヒートパイプの本体と等径であり、ヒートシンクフィンを該スリーブに緊密に貼り付けることができるヒートパイプ封口段の熱伝導構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案の上記の目的を達成するため、本考案が提供するヒートパイプ封口段の熱伝導構造は、ヒートパイプと、スリーブとからなり、ヒートパイプは、本体を有し、本体の一端は、細縮部を有する封口段である。スリーブは、開口を有し、封口段上に被せられ、スリーブの内径は、本体の外径と等しく、その開口の底縁に本体表面に平らに貼りつく脚を、間隔を空けて設ける。これにより、ヒートパイプの封口段上に複数のヒートシンクフィンをカスケードする。
【考案の効果】
【０００８】
本考案は、従来技術の効果と比較し、スリーブをヒートパイプの封口段に被せることにより、従来のヒートパイプ封口段の縮管端構造を改善し、封口段をヒートパイプ本体のようにヒートシンクフィンに嵌合することができるようにし、元々熱伝導機能を有さない封口段を無効段から有効段に変え、ヒートパイプの導熱面積を増加することができる。該スリーブは、該ヒートパイプ本体と等径であるので、ヒートシンクフィンと緊密に結合して、緩みや脱落が起こらず、ヒートパイプとヒートシンクフィンの接合の信頼性を向上する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】従来のヒートパイプの立体外観説明図である。
【図２】本考案のスリーブとヒートパイプの立体分解図である。
【図３】本考案のスリーブとヒートパイプの組み合わせ説明図である。
【図４】本考案のスリーブをプレス接合する説明図である。
【図５】本考案のプレス接合後のスリーブとヒートパイプの結合断面図である。
【図６】本考案のスリーブを結合したヒートパイプがヒートシンクフィンをカスケー  ドする説明図である。
【図７】本考案のスリーブを結合したヒートパイプがヒートシンクフィンをカスケー  ドする断面図である。
【図８】図７中のＡ部分の拡大図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
本考案の詳細な説明及び技術的内容について、図面に合わせた説明は、以下の通りであるが、図面は、参考及び説明用に提供するだけであり、本考案に対して制限を加えるものではない。
【００１１】
図２、図３は、本考案の立体分解図である。本考案が提供するヒートパイプ封口段の熱伝導構造は、ヒートパイプ１０と、スリーブ２０とからなる。該ヒートパイプ１０は、本体１１を有し、その内に毛細組織１２と作動流体１３を有し（図７参照）、該本体１１の一端は、密閉された密閉端１１１であり、もう一端は、細縮部を有する封口段１１２であり、本実施例中、該ヒートパイプ１０は、Ｕ型を呈するが実際の応用実施時は、他の態様であることもできる。
【００１２】
該スリーブ２０は、該封口段１１２上に被せられ、開口２１を有し、それは、材質が銅又はアルミの金属キャップである。該スリーブ２０の内径Ａは、該本体１１の外径Ｂと等しく、該スリーブ２０は、該開口２１の底縁に複数の脚２１１を、間隔を置いて設け、該脚２１１は、歯状を呈し、また、該スリーブ２０の内壁２０１は、さらに、導熱媒体２２を塗布して該スリーブ２０と該ヒートパイプ１０の導熱効率を向上する。該導熱媒体２２は、導熱ペーストまたは導熱ゲルである。
【００１３】
図４及び図５は、本考案のスリーブをプレス接合する説明図及びプレス接合後のスリーブとヒートパイプの結合断面図である。該スリーブ２０の脚２１１は、弾性を有する金属薄片であって、該スリーブ２０は、その開口２１から該ヒートパイプ１０の封口段１１２に被せて嵌入された後、該脚２１１は、該ヒートパイプ１０の本体１１の表面１１０に沿って開くことにより該脚２１１の内壁と該本体１１表面の間は、隙間２１２を形成し、続いて、矢印（図４参照。）のプレス接合加工により、該脚２１１の側面方向から該脚２１１をプレス接合し、該脚２１１を該本体１１に平らに貼り付け、該隙間２１２を消去し、該脚２１１の外表面２００を該本体の表面１１０に平らに揃え、該スリーブ２０を該ヒートパイプ１０の封口段１１２に被せる結合を完成する。
【００１４】
図６は、本考案のヒートパイプを複数のヒートシンクフィンのカスケードに応用する使用説明図である。該ヒートパイプ１０内に毛細組織１２と作動流体１３を設け、その封口段１１２上に該スリーブ２０を被せ、該スリーブ２０の内壁２０１には、導熱媒体２２を塗布する。外観から見て、該ヒートパイプ１０の封口段１１２は、該本体１１と等径である。その適用に際して先ず、該ヒートパイプ１０を導熱ブロック４０上に定位し、複数のヒートシンクフィン５０をヒートパイプ１０の設置数量により複数の貫通孔５１を対応して設けると共に該貫通孔５１の孔縁には、凸縁５２を設け（図８参照。）、該凸縁５２は、該ヒートシンクフィン５０とヒートパイプ１０の接触面積を増加する作用を達成する。以上の構造により、該ヒートシンクフィン５０の貫通孔５１に該ヒートパイプ１０を貫通設置し、複数のヒートシンクフィン５０を該ヒートパイプ１０上にカスケードし、最後に、該導熱ブロック４０を発熱部材（図示せず）の表面に密着配置して該発熱部材が発生する熱を伝導する。
【００１５】
図７、図８において、該ヒートシンクフィン５０を該ヒートパイプ１０の末端まで連続して貫通設置する時、該貫通孔５１は、該スリーブ２０に貫通設置され、該凸縁５２は、該スリーブ２０の外表面２００に密着し、これにより、該ヒートシンクフィン５０は、該ヒートパイプ１０と該スリーブ２０に緊密に接触でき、該ヒートパイプ１０とヒートシンクフィン５０の接合の信頼性を向上する。
【００１６】
なお、本考案では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本考案に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本考案の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【符号の説明】
【００１７】
（従来技術）
１ａ  ヒートパイプ
１０ａ  本体
１１ａ  密閉端
１２ａ  縮管端
１３ａ  平圧管壁
１４ａ  溶接ヘッド
（本考案）
１０  ヒートパイプ
１１  本体
１１０  表面
１１１  密閉端
１１２  封口段
１２  毛細組織
１３  作動流体
２０  スリーブ
２００  外表面
２０１  内壁
２１  開口
２１１  脚
２１２  隙間
２２  導熱媒体
３０  プレス接合モールド
４０  導熱ブロック
５０  ヒートシンクフィン
５１  貫通孔
５２  凸縁
Ａ  内径
Ｂ  外径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003149937.tif 000009
【図８】
0003149937.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成21年2月12日(2009.2.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
ヒートパイプ本体の一端が細縮部を有する封口段であるヒートパイプと、
該封口段上に被せられるスリーブとからなり、
該スリーブは、内径が本体の外径と等しく、かつ一端に開口２１を有してその開口の底縁に間隔を空けて脚を設け、
ヒートパイプの径の小さい上記封口段に上記スリーブを嵌合し、その段部により展開した脚をプレスして本体外周に平に密着せしめてその上からヒートシンクフィンを嵌合することにより、径の小さいヒートパイプ封口段にヒートシンクフィンを形成した、
電子機器冷却用ヒートパイプ封口段の熱伝導構造。