【事件の表示】
　特願２００６−　６９５８７「パネルへのテープパッケージの取付け構造」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　３月　１日出願公開、特開２００７−　５３３３１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は，平成１８年３月１４日（パリ条約による優先権主張２００５年８月１２日，韓国）の出願であって，平成２４年３月１日付で拒絶査定がなされ，これに対し，同年６月２２日に拒絶査定に対する審判請求がなされると同時に手続補正がなされたものである。
　
第２．原査定
　原査定における拒絶の理由の一つは，以下のとおりのものと認める。
　「この出願の請求項に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　１．特開平１１−２７１７９５号公報
　２．特開平４−３４２１４８号公報
　３．実願平３−００３６７１号（実開平４−９９８３５号）のマイクロフィルム
　４．特開平４−１９６５５５号公報」
　
第３．当審の判断
１．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は，平成２４年６月２２日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである（以下「本願発明」という。）。
　「角を面取りした箇所を有するパネルに取り付けられるテープパッケージの取付け構造であって，
　活性面に電極バンプが形成された半導体チップと，
　前記半導体チップが前記電極バンプを介して一面にボンディングされるテープ配線基板と，
　前記半導体チップと前記テープ配線基板とのボンディングされた部分を保護する成形樹脂と，を備え，
　前記テープ配線基板は，
　チップ実装領域及び屈曲部を有するベースフィルムと，
　前記ベースフィルムに形成された配線パターンであって，前記ベースフィルムの一側から前記チップ実装領域に延びている入力配線パターンと，ベースフィルムの他側から前記チップ実装領域に延びている出力配線パターンとを有する配線パターンと，
　前記配線パターン上に形成され，前記入出力配線パターンの各々の端部を露出させる保護層と，
　前記屈曲部に加えられる機械的ストレスを分散させるために，前記ベースフィルムの屈曲部に形成される孔と，を備え，
　前記テープ配線基板に形成された前記屈曲部の孔は，被取付部材となるパネルの角を面取りした箇所に対応して配置されることを特徴とするパネルへのテープパッケージの取付け構造。」
　
　なお，平成２４年６月２２日付けでなされた補正は，明細書（発明の名称）及び特許請求の範囲を対象とするもので，各請求項について，「テープパッケージ」に関する発明から「パネルへのテープパッケージの取付け構造」に関する発明に変更するものであるが，請求人が平成２４年１０月３０日付け回答書において「この補正は，拒絶査定の〔備考〕に示される“本願発明は『テープキャリアパッケージ』の発明であって，パネルがどのような構造を有しているのか，当該テープキャリアパッケージを見ても不明である”とのご指摘に基づき行ったものであり，特許法第１７条の２第４項第四号の『明りようでない記載の釈明（拒絶理由通知に係る拒絶の理由に示す事項についてするものに限る）』に該当し」と主張していることにかんがみ，特許請求の範囲の補正は，明りようでない記載の釈明を目的とするものであると解することとする。
　
２．刊行物記載事項　
（１）原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平４−３４２１４８号公報（以下「引用例１」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。
　・「【０００７】次に，このＴＡＢ法による半導体素子である集積回路１２の接続を図８を参照して説明する。
【０００８】まず，ＩＬＢ（Ｉｎｎｅｒ　Ｌｅａｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）による接続を説明する。この集積回路１２は，電極端子１３上にチタン（Ｔｉ），ニッケル（Ｎｉ），パラジウム（Ｐｄ），金（Ａｕ）が順次積層されている。そして，リード２の表面層９と，電極端子１３とを当接させ，４５０〜５００℃に加熱し，２００〜１０００ｋｇ／ｃｍ２，すなわち１００μｍ×１００μｍの１電極端子１３当たり２０〜１００ｇの圧力を加えて，金錫共晶により接合するものである。
【０００９】次に，ＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ　Ｌｅａｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）による接続を説明する。このＯＬＢは，集積回路１２を接合したテープキャリアを，液晶テレビなどの電化製品や，各種機器の基板１５に組み込むために適当な大きさに切断し，液晶の注入されたセルなどに，異方性導電フィルム１６を用いて接続する。すなわち，５０℃〜１５０℃に加熱し，１〜１０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を加え，異方性導電フィルム１６を仮圧着し，さらに，液晶セルとテープキャリアの電極端子の位置合わせをして，５０〜２００℃に加熱し，１０〜３０ｋｇ／ｃｍ２の圧力を１５〜３０秒間加えて圧着する。
【００１０】また，通常，回路基板は液晶セルより３〜５ｃｍ程度大きいが，近年額縁を狭くするために，図７および図８に示すように，テープキャリアを途中で折り曲げて，より小さな回路基板に接続する，いわゆる折曲げＴＡＢ法が用いられるようになってきている。このように，折曲げＴＡＢ法を用いれば，小形化，高密度化が図れる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上記折曲げＴＡＢ法の場合，図５に示すように折曲部６の折り曲げ用の開口７を形成し，図８に示すようにリード２のみで折り曲げるので，リード２には，開口７の両側部で応力が集中して破損しやすく，一方，リード２は，はだかの状態にあるので，断線または短絡のおそれがある問題を有している。
【００１２】また，折曲部６のベースフィルム１にハーフエッチング処理や研磨処理を施すことにより，折曲部６のベースフィルム１の厚さを薄くして折り曲げ性を向上させることも考えられるが，折曲部６全体を均一に薄くすることは，非常に難しい。
【００１３】本発明は，上記問題点に鑑みなされたもので，断線，短絡を生じにくく高信頼性の，折曲げが容易なテープキャリアを提供することを目的とする。」
　・「【００１６】
【作用】本発明は，折曲部にて折り曲げられるテープキャリアの折曲部に，リードが形成されていない部分のベースフィルムに開口を形成したため，ベースキャリアの折り曲げは容易になり，また，リードはベースフィルムによって補強された構造となっているため，断線しにくいとともに，短絡しにくい。」
　・「【００１９】図１および図２に示すＴＡＢ用テープキャリアは接着層を有さない２層タイプで，ポリイミドやポリエステルなどのプラスティックフィルムのベースフィルム１上には，錫（Ｓｎ）メッキされた箔状の銅（Ｃｕ）のリード２のパターンが形成されている。また，このベースフィルム１には，送り用のパーフォレーション３，半導体素子が取り付けられるデバイスホール４，位置合わせ用の開口５，折曲部６に形成する折曲用の開口２１などの必要な開口が形成されている。
【００２０】この折曲用の開口２１は，折曲部６のリード２の長手方向に沿って平行に，リード２が形成されていない部分にリード２を露出しないように，リード２の両側にスリット状に形成されている。」
　・「【００２３】また，図３および図４は，他の実施例で，図１および図２に示すスリット状の開口２１に代えて，円形の開口２２を折曲部６のリード２の周囲に多数形成したものである。」
　・従来例の平面図である図５を参照すると，テープキャリアは，一端（右端）からデバイスホール４に向けて延びる複数のリード２と，他端（左端）からデバイスホール４に向けて延びる複数のリード２をベースフィルム１上に有することが看てとれる。
　・従来例の断面図である図８を参照すると，ベースフィルム１の右端からまっすぐに延びるリード２は，その左端側において集積回路１２の一つの電極端子１３に接合されるとともに，その右端側において異方性導電フィルム１６により基板１５に接続されることが看てとれ，また，ベースフィルム１とともにＵ字状に折り曲げられたリード２は，一端側において集積回路１２の他の一つの電極端子１３に接合されるとともに，他端側において異方性導電フィルム１６により基板１５に接続されることが看てとれる。さらに，Ｕ字状に折り曲げられたリード２は，折曲部の内側が基板１５の端縁に対向していることが看てとれる。
　
　図１ないし図４に示される実施例は，折曲部６におけるリード２が形成されていない部分のベースフィルム１にスリットまたは円形の開口が形成されている点を除けば，図５ないし図８に示される従来例と比較して特に異なるところはないものと解される。
　以上を総合すると，引用例１には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　「ベースフィルム１上にリード２のパターンが形成されたテープキャリアをＵ字状に折り曲げて集積回路１２を基板１５に接続した構造であって，ベースフィルム１の一端から集積回路１２に向かってまっすぐに延びるリード２と，ベースフィルム１の他端から集積回路１２に向かって延び，かつ，テープキャリアの折曲部６においてベースフィルム１とともにＵ字状に折り曲げられたリード２とを有し，まっすぐに延びるリード２は，一端側において集積回路１２の一つの電極端子１３に接合されるとともに，他端側において異方性導電フィルム１６を介して基板１５に接続され，Ｕ字状に折り曲げられたリード２は，一端側において集積回路１２の他の一つの電極端子１３に接合されるとともに，他端側において異方性導電フィルム１６を介して基板１５に接続され，折曲部６の内側が基板１５の端縁に対向しており，折曲部６におけるリード２が形成されていない部分のベースフィルム１にスリットまたは円形の開口が形成されている構造。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平１１−２７１７９５号公報（以下「引用例２」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。
　・「【０００４】上述した液晶表示装置においては，電極パターンとして利用される導体箔（主として銅箔）を絶縁フィルムに接着したシート状配線媒体であるキャリアテープを用いるＴＣＰ（テープ・キャリア・パッケージ）手法により実装された駆動回路素子（一般には，集積回路であり以下駆動ＩＣと示す）と液晶パネルのＴＦＴとが接続されることで，ＴＣＰ（ＴＣＰ手法により駆動ＩＣとキャリアテープとが接続された）部分の外部の回路系から，液晶パネルの駆動に要求される信号の受け渡しが可能となる。なお，駆動ＩＣは，ＴＣＰ部分の導体箔を所定の形状に折り曲げることにより，ガラス基板の所定位置あるいは液晶表示装置を構成する筐体の所定位置に固定される。
【０００５】詳細には，駆動ＩＣ１１０１は，図９に示すように，絶縁性のフィルム（ベースフィルム）１１１１の一方の面であって，接着層１１１２を介して導体（銅箔）パターン１１１３が接着されている側の面に，固定される。このとき，駆動ＩＣ１１０１の所定の位置（背面側）に設けられたバンプ１１０２と銅箔パターン１１１３とを接続することにより，駆動ＩＣ１１０１は，図示しない外部の回路系と接続される。なお，導体パターン１１１３の背面（ベースフィルム１１１１と反対の側）には，ソルダーレジスト層１１１４が形成される。また，駆動ＩＣ１１０１の周りは，封止樹脂１１１５によりモールドされる。」
　・「【００２１】図３は，図１に示した液晶表示装置のパネル駆動回路部の駆動ＩＣのマウントの様子を説明する概略図である。図３に示されるように，駆動ＩＣ１１は，絶縁性のベースフィルム２１の一方の面であって，接着層２２を介して導体（銅箔）パターン２３が接着されている側の面にマウントされる。このとき，駆動ＩＣ１１の所定の位置（背面側）に設けられたバンプ１２と銅箔パターン２３とを接続することにより，駆動ＩＣ１１は，図示しない外部の回路系と接続される。なお，導体パターン２３の背面すなわちベースフィルム２１と反対の側の面には，ソルダーレジスト層２４が形成される。また，駆動ＩＣ１１の周りは，封止樹脂２５によりモールドされる。」
　・図９を参照すると，ソルダーレジスト層１１１４は導体パターン１１１３の端部を露出させていることが看てとれる。
　
（３）原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先日前に頒布された刊行物である実願平３−３６７１号（実開平４−９９８３５号）のマイクロフィルム（以下「引用例３」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。
　・「【０００３】
　即ち，従来のＴＡＢ方式のＩＣは，図３に示すように構成され，フィルム１の一面にＩＣチップ２が設けられ，他面にこのＩＣチップ２が接続される複数のインナーリード（図では見えない）が形成され，更にフィルム１の両端にそれぞれインナーリードが接続される入力側アウターリード３と出力側アウターリード４が設けられており，折り曲げ可能となっている。使用時には入力側アウターリード３にＰＣＢ（Printed Circuit Board）から電源電圧，ブロック信号，データ信号が入力される。出力側アウターリード４には，液晶セルの電源端子にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）等で接続され，液晶セルに駆動信号を供給する。」
　・「【００１１】
　この考案によるＴＡＢ方式のＩＣは図１及び図２に示すように構成され，図２は図１の要部を拡大して裏面側から見たもので，従来例（図３及び図５）と同一箇所は同一符号を付すことにする。
【００１２】
　即ち，フィルム１の一面にＩＣチップ２が設けられ，他面にこのＩＣチップ２が接続される複数のインナーリード９が形成され，フィルム１の両端にそれぞれインナーリード９が接続される入力側アウターリード３と出力側アウターリード４が設けられており，折り曲げ可能となっている。そして，この実施例では，更にフィルム１の折り曲げ予定箇所のうちインナーリード９が存在しない部分に，ミシン目状の円形の孔１０が設けられている。」
　
（４）原査定において周知技術を示す例として提示され，本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００３−３０２９１４号公報（以下「引用例４」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。
　・「【０００７】図７および図８に，従来の液晶表示装置６００Ａおよび６００Ｂにおける液晶パネルとフレキシブル配線板６２０との接続構造を模式的に示す。図７および図８に示したように，液晶パネルのガラス基板６１０上の配線パターン（配線層）６１２と，フレキシブル配線板６２０の配線パターン（配線層）６２２とは，ガラス基板６１０の端部とフレキシブル配線板６２０の端部との間に設けられたＡＣＦ６３０によって電気的に接続されている。
【０００８】ガラス基板６１０の端部（分断面）には，フレキシブル配線板６２０がガラス基板６１０の端部に接触することによる配線パターン６２２の断線を防ぐため，面取りが施されている（Ｃカット形状）。フラットパネルディスプレイのモジュールサイズの小型化に伴い，フレキシブル配線板６２０はガラス基板６１０の分断面近傍で折り曲げられて配置されることが多く，ガラス基板６１０の面取り工程を省略すると，フレキシブル配線板６２０の配線パターン６２２の断線が多発する。
【０００９】図９を参照しながら，従来の液晶表示装置６００Ａおよび６００Ｂにおける面取り工程およびフレキシブル配線板６２０の接続工程を説明する。
【００１０】まず，液晶パネルの完成後，液晶パネルのガラス基板６１０を分断し，次に，ガラス基板６１０の面取りを行う。続いて，ガラス基板６１０の面取り後洗浄を行い，面取り検査を行う。その後，フレキシブル配線板６２０にＡＣＦ６３０を仮接着し，最後に，液晶パネルとフレキシブル配線板６２０とをＡＣＦ６３０を用いて接続する。」
　
（５）同じく原査定において周知技術を示す例として提示され，本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００２−３５８０２６号公報（以下「引用例５」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。
　・「【００９９】本実施の形態の液晶モジュール３０は，図７に示すように，前記実施の形態１における図２に示した液晶モジュール１０において，前記端部角２ｂに面取り部３２ｂが施された下ガラス基板３２を有する液晶パネル１１Ａを液晶パネル１１に代えて用いたものとなっている。
【０１００】そして，本実施の形態においても，フレキシブル配線板２０におけるソルダーレジスト２３は，下ガラス基板３２の上面の内側（面取り部３２ｂより内側）にまで乗り上げている。なお，異方性導電接着剤１２Ａは，異方性導電接着剤１２と異なり，パネル電極端子３だけでなく，この面取り部３２ｂの上端縁まで塗布されている点を除いて異方性導電接着剤１２と同一の構成を有している。
【０１０１】上記の構成の液晶モジュール３０では，フレキシブル配線板２０をこの下ガラス基板３２の面取り部３２ｂの部分で折曲しても，基材２１のＣｕ（銅）箔パターン２２が面取り部３２ｂに直接当接することがなく，ソルダーレジスト２３を介してＣｕ（銅）箔パターン２２が当接する。したがって，Ｃｕ（銅）箔パターン２２の断線を防止することができる。」
　・「【０１０３】このように，本実施の形態の液晶モジュール３０では，フレキシブル配線板２０が折曲された場合の折曲内側に対向する液晶パネル１１の下ガラス基板３２における端部角には面取り部３２ｂが形成されている。このため，フレキシブル配線板２０の液晶パネル１１への当接面が広範囲となり，フレキシブル配線板２０の折り曲げ時に，Ｃｕ（銅）箔パターン２２に局所的に力が作用することを防止することができる。そして，本実施の形態では，さらに，ソルダーレジスト２３面取り部３２ｂよりも液晶パネル１１内側にまで延びて形成されているので，広範囲の面取り部３２ｂに当接するのが，ソルダーレジスト２３となる。」
　
３．対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「基板１５」，「集積回路１２」，「テープキャリア」，「折曲部６」，「ベースフィルム１」，「リード２」，「スリットまたは円形の開口」は，それぞれ本願発明の「パネル」，「半導体チップ」，「テープ配線基板」，「屈曲部」，「ベースフィルム」，「配線パターン」，「屈曲部の孔」に相当し，引用発明における，集積回路１２が接合されたテープキャリアは，本願発明の「テープパッケージ」に相当する。
　引用発明の「電極端子１３」と本願発明の「電極バンプ」は，電極である点で共通する。
　引用発明は，折曲部６にスリットまたは円形の開口を形成することによって，折曲部６に加えられる機械的ストレスが分散されるものであることは明らかである。
　したがって，本願発明と引用発明は，本願発明の表記にしたがえば，
　「パネルに取り付けられるテープパッケージの取付け構造であって，活性面に電極が形成された半導体チップと，前記半導体チップが前記電極を介して一面にボンディングされるテープ配線基板とを備え，前記テープ配線基板は，チップ実装領域及び屈曲部を有するベースフィルムと，前記ベースフィルムに形成された配線パターンであって，前記ベースフィルムの一側から前記チップ実装領域に延びている配線パターンと，ベースフィルムの他側から前記チップ実装領域に延びている配線パターンとを有する配線パターンと，前記屈曲部に加えられる機械的ストレスを分散させるために，前記ベースフィルムの屈曲部に形成される孔とを備えた，パネルへのテープパッケージの取付け構造。」
の点で一致し，次の点で相違する。
　
［相違点１］
　本願発明の半導体チップは，電極バンプを介してテープ配線基板にボンディングされるのに対して，引用発明の集積回路１２は，電極端子１３を介してテープキャリアに接合される点。
［相違点２］
　本願発明は，半導体チップとテープ配線基板とのボンディングされた部分を保護する成形樹脂を備えるのに対して，引用発明は，集積回路１２とテープキャリアの接合部分を保護する成形樹脂を備えることは明らかでない点。
［相違点３］
　本願発明は，配線パターン上に形成され，配線パターンの各々の端部を露出させる保護層を備えるのに対して，引用発明は，リード２上に保護層を備えていない点。
［相違点４］
　本願発明は，配線パターンが入力配線パターンと出力配線パターンを備えるのに対して，引用発明は，ベースフィルム１の一端から集積回路１２に向かって延びるリード２と，ベースフィルム１の他端から集積回路１２に向かって延びるリード２とを備えるが，それらは「入力配線パターン」及び「出力配線パターン」に相当するものであるか明らかでない点。
［相違点５］
　本願発明は，屈曲部の孔がパネルの角を面取りした箇所に対応して配置されるのに対して，引用発明は，スリットまたは円形の開口が形成された折曲部６の内側が基板１５の端縁に対向するものではあるが，基板１５の角には面取りが施されていない点。
　
　相違点１ないし相違点３について検討する。引用例２には，キャリアテープを用いたテープキャリアパッケージにおいて，駆動ＩＣの背面側に設けたバンプと導体パターンを接続すること，駆動ＩＣの周りを封止樹脂によりモールドすること及び導体パターンの端部は露出させるようにして導体パターン上にソルダーレジスト層を形成することが記載されている。引用例２の「駆動ＩＣ」，「バンプ」，「キャリアテープ」，「封止樹脂」，「導体パターン」，「ソルダーレジスト層」は，それぞれ本願発明の「半導体チップ」，「電極バンプ」，「テープ配線基板」，「成形樹脂」，「配線パターン」，「保護層」に相当するものである。相違点１ないし相違点３に係る本願発明の構成は，いずれも引用例２を参照することにより，当業者が容易に想到し得たことである。
　相違点４について検討する。引用例３には，フィルム上にＩＣチップが配置されるＴＡＢ方式の集積回路において，フィルムの両端にそれぞれ設けた入力側アウターリードと出力側アウターリードが，ＩＣチップが接続されるインナーリードと接続されることが記載されている。引用発明において，ベースフィルム１の一端から集積回路１２に向かって延びるリード２及びベースフィルム１の他端から集積回路１２に向かって延びるリード２の一方を入力用とし，他方を出力用とすることは，引用例３を参酌することにより，当業者が容易に想到し得たことである。
　相違点５について検討する。フレキシブル配線板（テープ配線基板）の折曲内側に対向する基板端部角に面取り部を形成し，該基板端部の外形に沿うようにフレキシブル配線板を折り曲げ，配線パターンの断線を防止することは，引用例４及び引用例５に示されるように，本願の優先日前において周知技術であったことが認められる。引用発明も，リード（配線パターン）の断線防止を課題としたものであり，折曲部６の内側に対向する基板１５の端縁に面取り部を形成し，該基板端縁の外形に沿うようにテープキャリアを折り曲げること，すなわち相違点５に係る本願発明の構成とすることは，上記周知技術を参酌することにより，当業者が容易に想到し得たことである。
　したがって，本願発明は，その優先日前に，引用発明，引用例２と引用例３に記載された技術事項及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり，本願発明は，その優先日前に，引用発明，引用例２と引用例３に記載された技術事項及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものであって，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから，本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。
　したがって，原査定は妥当であり，結論のとおり審決する。