【事件の表示】
　特許第６５００１３８号発明「ボール配列用マスク」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５００１３８号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６５００１３８号の請求項１及び２に係る特許についての出願は，平成２７年６月８日に出願された特願２０１５−１１５７７９号の一部を平成３０年２月２２日に新たな特許出願としたものであって，平成３１年２月２１日に手続補正がされ，平成３１年３月２２日にその特許権の設定登録がされ，平成３１年４月１０日に特許掲載公報が発行された。その後，その特許に対し，令和元年１０月８日に特許異議申立人　渡辺　麻紀は，特許異議の申立てを行った。
第２　本件発明
　特許第６５００１３８号の請求項１及び２の特許に係る発明（以下，「本件発明１」及び「本件発明２」という。）は，それぞれ，その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　メッキにより形成され，振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開口部が形成されたマスク本体と，メッキにより形成され，導電性ボールが振り込まれる側ではなく基板の電極と対向する側となる前記マスク本体裏面の前記開口部以外に部分的に突出され，互に分離独立した複数の突起とを備え，
　前記分離独立した複数の突起は，第１のメッキ層により前記基板とは接触しない側に形成された内部突起と，この内部突起の表面に前記第１のメッキ層とは別の第２のメッキ層により前記内部突起の周側面及び基板側下面を覆うように形成され，基板の電極と対向する側となる外部突起とからなり，前記マスク本体は，前記第２のメッキ層により前記外部突起と一体的に形成されており，前記外部突起は，側面視においてその周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されていることを特徴とするボール配列用マスク。
【請求項２】
　突起の形状は，円柱状，多角形状，連続した突条，間欠的な突条のいずれか一つであることを特徴とする請求項１記載のボール配列用マスク。」
第３　申立理由の概要
　特許異議申立人　渡辺　麻紀は，本件特許の請求項１及び２に係る発明は，特許法第３６条第６項第２号の規定に違反してされたものであるから，請求項１及び２に係る特許を取り消すべきものである旨主張する。
　さらに，特許異議申立人　渡辺　麻紀は，本件特許の請求項１及び２に係る発明は，特許法第３６条第４項第１号の規定に違反してされたものであるから，請求項１及び２に係る特許を取り消すべきものである旨主張する。
　さらに，特許異議申立人　渡辺　麻紀は，本件特許の請求項１及び２に係る発明は，特許法第１７条の２第３項の規定に違反してされたものであるから，請求項１及び２に係る特許を取り消すべきものである旨主張する。
　さらに，特許異議申立人　渡辺　麻紀は，主たる証拠として，特開２００６−２８７２１５号公報（以下「甲第１号証」という。）及び従たる証拠として，特開２０１０−２４７５００号公報（以下「甲第２号証」という。）を提出し，請求項１及び２に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから，請求項１及び２に係る特許を取り消すべきものである旨主張する。
　
第４　特許法第３６条第６項第２号について
　特許異議申立人　渡辺　麻紀は，特許異議申立書において，本件特許公報の段落【００１７】の記載を参酌すれば，本件発明１及び２の「ボール配列用マスク」とは，「印刷用マスク」を含むものであるか否かが不明であり，また，本件特許発明１及び２の「ボール配列用マスク」とは，一切の突起を具備しない印刷用マスクを含むボール配列用マスクを含むものであるか否かが不明であるから，本件特許発明１及び２は，明確性の要件を充足しないものであって，取り消されるべきものである旨を主張する。
　しかしながら，「ボール配列用マスク」と「印刷用マスク」が異なるものであることは，技術常識に照らして明らかであり，さらに，請求項１及び２において，本件発明１及び２のボール配列用マスクが，突起を具備することが特定されている。
　したがって，本件特許公報の請求項１及び２の記載によって特許を受けようとする本件発明１及び２が，「印刷用マスク」を含むものではなく，また，「一切の突起を具備しない」ボール配列用マスクを含まないことは明確であり，特許法第３６条第６項第２号の要件を満たすものである。
　上記のとおりであるから，特許異議申立人　渡辺　麻紀のかかる主張は，採用することができない。
第５　特許法第３６条第４項第１号について
　特許法第３６条第４項第１号は，明細書の発明の詳細な説明の記載要件について，「その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものであること」と規定しており，当業者が，明細書及び図面に記載された発明の実施についての説明と出願時の技術常識とに基づいて，請求項に係る発明を実施しようとした場合に，どのように実施するかを理解できない場合（例えば，どのように実施するかを見いだすために，当業者に期待し得る程度を超える試行錯誤，複雑な実験等をする必要がある場合）には，当業者が実施することができる程度に明確かつ十分に発明の詳細な説明が記載されていないことになる。
　そして，上記における「実施」とは，「物の発明」においては，その物を製造できるように記載されていることである。
　そこで，上記の観点に立って，本件明細書の発明の詳細な説明が実施可能要件に適合するか否か，すなわち，本件の請求項１及び２に係る発明について，当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に発明の詳細な説明が記載されているか否かについて検討すると，本件明細書の発明の詳細な説明には，技術常識を参酌すれば，本件の請求項１及び２で特定する構造を備えたボール配列用マスクを生産する方法が具体的に記載されているものと認められる。
　特許異議申立人　渡辺　麻紀は，特許異議申立書において，本件特許公報の段落【００１３】には，円柱状のレジスト層２を形成したのち，一次メッキ層３を形成して，母材１上に円柱状の突起３ａを形成することが記載されているが，円柱状のレジスト層２を使って，円柱状の突起３ａを形成することは技術的に不可能であり，本件特許の発明の詳細な説明の記載は，その発明の属する技術の分野における通常の知識を有するものがその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものとは言えないから，本件特許発明１，２は実施可能要件を充足しないものであって，取り消されるべきものである旨を主張する。
　しかしながら，中実の円柱状のレジスト層２を使って，円柱状の突起３ａを形成することは技術的に不可能であることは自明であるから，技術常識を踏まえて，本件特許明細書の記載を解釈すれば，当業者が，明細書全体の記載及び図面の記載と出願時の技術常識とに基づいて，請求項に係る発明を実施することはできるものと認められる。
　したがって，発明の詳細な説明の記載は，当業者が請求項１及び２に係る発明を実施できる程度に明確かつ十分に記載したものであるから，特許法第３６条第４項第１号の要件を満たす。
　上記のとおりであるから，特許異議申立人　渡辺　麻紀のかかる主張は，採用することができない。
第６　特許法第１７条の２第３項について
　特許異議申立人　渡辺　麻紀は，特許異議申立書において，平成３１年２月２１日付の手続補正書による本件発明１に係る補正は，新規事項追加に該当するものであり，特許法第１７条の２第３項の補正要件に反する補正であるから，本件発明１，およびこれに従属する本件発明２は取り消されるべきものである旨を主張する。
　しかしながら，本件特許に係る特許出願の願書に添付した明細書に，「【０００８】また，突起の形状は，円柱状，多角形状，連続した突条，間欠的な突条のいずれか一つである。」との記載があることから，「互いに分離独立」した「突起」が，本件特許に係る特許出願の願書に添付した明細書に記載されていたものと認められる。
　すなわち，平成３１年２月２１日付の手続補正書による本件発明１に係る補正は，当業者によって，当初明細書明細書等の全ての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において，新たな技術的事項を導入するものではないから，当該補正は，新規事項を追加するものではなく，特許法第１７条の２第３項の補正要件に反しない。
　上記のとおりであるから，特許異議申立人　渡辺　麻紀のかかる主張は，採用することができない。
第７　特許法第２９条第２項について
　１　本件発明１について
（１）　甲号証の記載
　ア　甲第１号証の記載及び甲１発明
（ア）甲第１号証には，以下の事項が記載されている。（下線は，当審で付した。以下同じ。）
「【請求項１】
所定のパターンで導電性ボールを被配列体に配列するため，前記パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な複数の開口部が形成された平板状のマスクであって，前記マスクの一面の非開口部から突起した柱状の突起部とを有し，前記突起部は，前記マスクの一面を前記被配列体の一面に位置合わせしたときに前記被配列体に当接可能に設けられている導電性ボールの配列用マスク
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，導電性ボールを被配列体に配列する導電性ボールの配列用マスクおよびそれを用いた配列装置に関し，特に，被配列体として電子部品の接続バンプを形成するにあたり用いられる微小な半田ボールを電子部品に配列するのに好適な導電性ボールの配列用マスクおよびそれを用いた導電性ボール配列装置に係るものである。」
「【００１５】
　本発明について，その一実施様態に基づき図面を参照し説明する。なお，以下の態様のマスクは，直径が３００μｍ以下の半田ボール，特にＦＣに採用されるような１００μｍ〜５０μｍ程度の半田ボールを配列するのに極めて有効である。」
「【００１７】
　まず，本態様において導電性ボールである半田ボール２が配列される被配列体であるウエハーについて説明する。図３（ａ）に示すように，ウエハー３は，規則的に配置された複数の半導体チップ３２から構成されている。各半導体チップ３２の一面（以下電極面と称する。）には，その入出力端子であり半田ボールが載置される電極３１が一定のパターンで領域３４の中に形成されている。そのウエハー３は，図３（ｂ）の２点鎖線で示す切断線３３に沿い個片に切断され，個々の半導体チップ３２とされる。このウエハー３の電極３１の上面には，図２に示すように，例えばハンダペースト又はフラックスが所定の厚みで印刷されてなる粘着膜４が予め形成されている。」
「【００２０】
［マスク］
　マスク１３は，図４及び図８（ａ），（ｂ）に示す様に，ウエハー３の電極３１の配列パターンに対応し形成され半田ボール２が挿通可能な貫通孔状の開口部１３１と，非開口部１３２と，非開口部１３２の底面に突起して配設された円柱状（柱状）の突起部１３３とで構成されている。なお，マスク１３は，後述する磁石部１２で吸引可能なようにＮｉやＦｅなど軟磁性材で構成されている。
【００２１】
　突起部１３３は，例えば図８に示すように，ウエハー３の電極３１に対応し，平面視において一定のピッチで配置された複数の開口部１３１に包含された非開口部１３２に突起して設けられている。突起部１３３は，開口部１３２が形成された金属板をフォトリソプロセスに通し，非開口部１３２の所定な部分をエッチング加工で除去することにより形成することができる。また，突起部１３３は，開口部１３１が形成された薄い金属箔に電気鋳造（メッキ）で肉盛することで形成することができる。なお，突起部１３３の断面寸法は，非開口部１３２の面積や形によって適宜選定すればよく，また，突起部１３３の配列ピッチや個数は，非開口部１３２の撓みに対する剛性を考慮して選定すればよく，例えば，マスク１３自体の剛性が比較的高い場合には，図８（ｂ）における突起部１３３を間引いても良い。」
「【００２３】
　上記の形態のマスク１３は，ウエハー３における半導体チップ３２の面積が大きく，かつ電極３１が非常に密に配設された場合においても有効である。それは，例えば半導体チップ３２の大きさが１５ｍｍ角程度で，８０μｍ程度の直径を有する電極３１の配設間隔が１５０μｍ程度で，チップ当りの電極３１の個数が１万個程度のΦ３００ｍｍのウエハー３であって，その全ての電極３１に８０μｍの直径を有する半田ボール２を搭載する場合である。図９に示すような従来の形態，即ち開口部１３１の周囲に凸部１３９を設ける形態においては，例えばΦ１００μｍの開口部１３１を有するマスクを使用する場合，隣接する開口部１３１とのスペースは５０μｍ以下となるため，精度的な面でマスク１３の製作が極めて困難である。このような場合においても，図８（ａ）に示すように，隣接した複数の開口部１３１で包含される非開口部１３２の中心（図心）Ｐに，４０μｍ程度の突起部１３３を配設することは比較的容易である。」
「【００２７】
　この電極３１ａに半田ボール２を配列するマスク１３ａは，図７及び図１１（ａ）に示すように，同一の半導体チップ３２ａの電極３１に取り囲まれた中心領域１３４ａには角柱状の突起部１３３ａを，ウエハー３の外周に相当する領域には広範囲の突起部１３３Ｃを，隣接する半導体チップ３２ａの間には桟状の突起部１３３ｂを，全ての高さを合わせて形成したものになっている。
【００２８】
　図１１（ｂ）と（ｃ）には，マスク１３ａの変形例を示す。図１１（ｂ）のマスク１３ａは，図１１（ａ）における桟状の突起部１３３ｂを部分的に削除した形態であり，図１１（ｃ）は更に半導体チップ３２ａの中心領域１３４ａに設けた角柱状の突起部１３３ａを，工業的に製作し易い円柱状に形成したものである。なお，マスク１３ａの剛性に余裕があって撓みが生じ難い場合には，桟状の突起部１３３ｂを設けず，中央の突起部１３３ａのみにしても良い。」
「【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施態様のマスクを用いた導電性ボール配列装置の概略構成図である。
【図２】図１の部分拡大断面図である。
【図３】図１のウエハーの斜視図である。
【図４】図１のマスクの斜視図である。
【図５】図１の導電性ボール配列装置の動作を説明する図である。
【図６】図７のマスクが対象とするウエハーの斜視図である。
【図７】図６のウエハーに半田ボールを配列するマスクの斜視図である。
【図８】図１のマスクを部分拡大した平面図と断面図である。
【図９】従来のマスクを部分拡大した平面図と断面図である。
【図１０】図１のマスクの非開口部の図心位置を説明した図である。
【図１１】図７のマスクを部分拡大した平面図である。
【図１２】図１と図９のマスクの撓んだ状態を説明する図である。」
図２
「
」
図７
「
」
図８
「
」
図１１
「
」
（イ）上記記載から，甲第１号証には，次の技術的事項が記載されているものと認められる。
　ａ　甲第１号証には，導電性ボール２を被配列体に配列する導電性ボールの配列用マスクが開示されていること。
　ｂ　マスク１３は，導電性ボール２（半田ボール）が挿通可能な貫通孔状の開口部１３１と，非開口部１３２と，非開口部１３２の底面の被配列体の側に突起して配列された突起部１３３とで構成されており，一つのマスク１３には，多数個の突起部１３３が形成されていること。
　ｃ　甲第１号証には突起部１３３の形状の具体例として，円柱状，四角柱状，連続した突条，および間欠的な突条が挙げられており，円柱状の突起，四角柱状の突起，間欠的な突条の突起は，互いに分離独立して形成されていること。
　ｄ　突起部１３３は，電気鋳造（メッキ）により形成されていること。
（ウ）そうすると，甲第１号証には，以下の発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認められる。
「振り込まれた導電性ボールが挿通される複数の開口部を有する非開口部と，メッキにより形成され，導電性ボールが振り込まれる側ではなく，半導体チップの電極と対向する側となる開口部以外の非開口部に部分的に突出され，互いに分離独立した複数の突起部とを備える，導電性ボール配列用マスク。」
　イ　甲第２号証の記載及び甲２発明
（ア）甲第２号証には，以下の事項が記載されている。
「【請求項１】
パターン開口部周辺に凹部が形成されたマスクにおいて，マスクの凹部およびパターン開口部を１種類の電着層で形成したことで，凹部の縁部が下方に向かって略円弧状に形成されることにより凹部の縁部の突出を抑え，厚みを安定させたことを特徴とするマスク
【請求項２】
電鋳母型を用意し，次いで前記電鋳母型上に１次パターンレジスト膜を形成し，次いで前記電鋳母型上の前記１次パターンレジスト膜が形成された領域を除いて１次電着層を形成し，次いで前記電鋳母型上の前記１次パターンレジスト膜と前記電鋳母型上の前記１次電着層で形成された捨て電着層を除去し，次いで前記１次電着層が形成された電鋳母型上に２次パターンレジスト膜を形成し，次いで前記１次電着層が形成された電鋳母型上の前記２次パターンレジスト膜が形成された領域を除いて２次電着層を形成し，次いで前記２次パターンレジスト膜を除去し，次いで前記電鋳母型から前記１次電着層と前記２次電着層を一体に剥離して作製したことを特徴とする，凹部の縁部の突出を抑え，厚みを安定させたマスクの製造方法
「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は，
導電性ボール搭載用マスク
に用いられるマスク
の製造方法に関するものである
【背景技術】
【０００２】
　従来より，スクリーン印刷用マスクにおいては印刷時のペーストの塗布量の調整等を目的として，基板といった被印刷物と対向する面の反対面であるスキージ面側の開口パターン周辺部に凹部が形成されたマスクが使用されている。また，
導電性ボール搭載用マスクにおいては，基板の導電性ボール搭載部の電極の上に形成されているフラックス等がマスクに付着するのを防止するための目的として，基板面側の開口パターン周辺部に凹部が形成されたマスクが使用されている
　＜途中省略＞
　しかしながら，２次電着層１２の厚みを含めたマスク１５の厚みに関しては，２次電着層１２の凹部１４形成時に凹部１４の縁部のめっきの厚みが厚くなって突出部１３が発生するため，エッチング法よりも厚みのばらつきが大きい，すなわち厚みの安定性がないという問題があった。
　
電気めっき法では，めっきの析出速度は電流密度によって決まり，電流密度が大きいほど析出速度が増す。よって，絶縁物であるレジスト膜で覆われた部分の周辺部では，導電性の面の面積が小さくなってしまうために電流が集中して電流密度が高くなる。すなわち，レジスト膜で覆われている部分の周辺部はめっき膜が厚くなるため，開口パターンと比べると面積が大きいレジスト膜を形成する凹部パターンの周辺部分は，めっきの厚みが厚くなってしまう
　
マスク全体の厚みのばらつきが大きいと
導電性ボール搭載用マスクにおいては導電性ボールの搭載不良が発生し易くなるといった問題が発生する
よって，マスクとしては凹部の底部の厚みの安定性と，マスクの厚みの安定性が要求されている
　そこで，上記の問題を解決する手段として，スクリーン印刷版の従来技術としては，メッシュ部が形成されている第１の金属膜と，該第１の金属膜上にある印刷パターンに相当する形状の印刷孔を有する第２の金属膜とが一体化しているスクリーン印刷版において，前記第１の金属膜の膜厚が３０μｍ以下であり，前記第２の金属膜の膜厚を均一化するためのダミー孔が前記第２の金属膜上の前記印刷孔が配置されている領域の周囲に設けられていることを特徴とするスクリーン印刷版（例えば，特許文献１参照），
またボール搭載型の印刷版の従来技術としては，印刷部開口を有する第１のマスク層と，印刷パターンに対応した印刷パターン開口を有する第２のマスク層とが積層されたマスクであり，上記第１のマスク層は，上記印刷パターン開口の略全面に重ねて形成された印刷部開口を有する印刷部と，印刷部開口を有さない非印刷部とを有し，上記第２のマスク層は，上記印刷パターン開口に加えて上記第１のマスク層の上記非印刷部と重なる部分にダミーの開口を有することを特徴とするマスク（例えば，特許文献２参照）が存在している
「【
発明が解決しようとする課題
【０００４】
　
前記従来技術は，特許文献１，特許文献２共に印刷板の厚み精度を上げる技術であるが，共に印刷板を成形する中途段階で開口部パターンの周囲にダミーパターンを形成して，板厚のバラツキを減少させ，メッキ後の印刷版の板厚精度を上げる手法を採用しているが，本来必要のない部分にもダミーパターンを形成しなければならないため，ダミーパターンがないマスクと比較すると第１の金属のみの部分が多くなってしまう
　
すると，例えば第１の金属膜の厚みが非常に薄いマスクの場合は金属膜厚の薄い部分が増えてしまい，マスクとしての耐久性が低下するという問題があった
　また，上記先行技術をペースト塗布量を調整するスクリーン印刷用マスクとして使用する場合，凹部をスキージ面側に形成するため，多数のダミーパターンもスキージ面に形成することになる。そのようなマスクを使用して実際にペーストを印刷すると，ペーストがダミーパターンの凹部に入り込んでしまい，ペーストの使用量が増えたり，マスクの洗浄が煩雑になるという問題があった。
　さらに，プリント基板といった被印刷物に半田ペーストを印刷するためのスクリーン印刷用マスクの一部の開口部のペーストの塗布量を調整するために凹部を形成する場合において，ペーストの突出量を調整したい開口パターン近部に塗布量を調整しない開口パターンがある場合は，ダミーパターン自体を形成することができないという問題があった。
　そこで，本発明は上記問題点を解決しつつ，ダミーパターンを形成することなしに，安定した厚みが得られるマスクを提供することを目的とするものである。」
「【
発明の効果
【０００７】
　
本発明に係るマスク及びマスクの製造方法は，上記説明のような構成を有するので，以下に記載する効果を奏する
　（１）電鋳法で作製するため，凹部の底部の厚み制御がし易い。
　（２）製造工程に捨て電着層を採用し，さらに２次電着層で開口パターンおよび凹部を形成しているので，マスク全体の厚みのばらつきが抑えられる。
　（３）ダミーパターンを形成する必要がないので，ダミーパターンＤＡＴＡ作成作業を削減できる。
　（４）
マスクにダミーパターンがないので，ダミーパターンが形成してあるマスクと比較すると，マスクとしての耐久性が向上する
　（５）マスクにダミーパターンがないので，ダミーパターンが形成してあるマスクと比較すると，ペーストの使用量が少なくて済み，さらにマスクの洗浄もし易くなる。」
「【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の特徴であるマスクの製造方法の一実施例を示す概略製造工程説明図である。
【図２】従来のマスクの製造方法を示す製造工程説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
　パターン開口部周辺に凹部が形成されたマスクにおいて，マスクの凹部およびパターン開口部を１種類の電着層で形成し，凹部の縁部を下方に向かった略円弧状に形成して凹部の縁部の突出を抑えたことで，厚みを安定させたマスクである。
【実施例】
【００１０】
　以下，図面を用いて本発明の一実施例に関して説明する。
　図１に基づいて本発明のマスクの製造方法の一実施例について説明する。
　先ず，図１（ａ）に示すように，
導電性の電鋳母型１を用意する
　
使用する導電性の電鋳母型１としてはＳＵＳ３０１やＳＵＳ３０４といったステンレス材が好適である
　また，必要に応じて導電性の電鋳母型に表面処理を行っても構わない。
　ここでいう表面処理とは後に施すレジストの密着性を向上や，電鋳被膜の外観を向上させる等の目的で行うものであり，上述の目的を達成するのであればどのような処理を施しても構わないが，例えばバフ研磨といった物理的処理や，塩酸処理といった化学的な処理や，それらを複合した処理を行う。また，アルカリ電解脱脂等の脱脂処理を加えてもよい。
【００１１】
　図１（ｂ）に示すように，
電鋳母型１に感光性の１次レジスト膜２を形成する
　感光性の１次レジスト膜２を形成する方法としては，ドライフィルムレジストといったフィルム状の感光性レジストを既存のラミネータを使用してラミネートするといった方法や，液状の感光性レジストをロールコータやスピンコータ，バーコータやカーテンコータ，ディップコータといった既存の液状レジスト塗布装置を使用して電鋳母型１上に成膜するといった方法があるが，何れの方法を使用しても構わない。感光性レジストには大別してネガタイプとポジタイプが存在するが，どちらのタイプの感光性レジストを使用しても構わない。
　ただし，感光性レジストの厚みに関しては，後の工程で行う１次電着層の厚みよりも厚くするのが好ましい。
　ここでは，ネガタイプのドライフィルムレジストを既存のラミネータ装置を使用してステンレス材の電鋳母型１にラミネートする。
【００１２】
　図１（ｃ）に示すように，
１次レジスト膜２に１次パターン３を露光する
１次パターン３は本発明のマスクにおける凹部４を形成するためのパターンである
この１次パターン３は後の工程にて形成する１次電着層６の厚みを安定させるため，捨て電着層７を形成するようなパターンとする
ここで捨て電着層７を形成するパターンとは，例えばある大きさで凹部形状を形成する場合，その仕上がりに合わせてレジスト膜を形成するのではなく，例えば凹部４の仕上がりに合せた大きさの輪郭形状のみをレジスト膜で形成するといったものである。輪郭形状のみをレジスト膜で形成するため，レジスト膜で囲まれた内側部分には電着層，いわゆる捨て電着層７が形成されるが，凹部形状全体をレジスト膜で形成する場合と比較して，電気めっき時の電流密度の粗密さによる電着層の厚みのばらつきを抑えるという効果がある
　露光方法に関しては，ガラスやフィルムといった素材の１次パターン３が形成されたフォトマスクを１次レジスト膜２に密着させた後に超高圧水銀灯やメタルハライドランプといった紫外線を発生する光源を使用して１次レジスト膜２に紫外線を照射しても良いし，半導体レーザや超高圧水銀灯を光源に持つ直接描画装置を使用して，前記フォトマスクを使用せずに１次レジスト膜２に１次パターン３を直接描画しても構わない。
　なお，密着露光用のフォトマスクや描画パターンはレジストのタイプに合わせてネガパターンかポジパターンかを選択して使用する。
　ここでは，大日本スクリーン製造社製直接描画装置ＬＩ−８５００を使用して，１次パターン３を直接１次レジスト膜２に描画する。
【００１３】
　図１（ｄ）に示すように，
１次パターン３を描画した１次レジスト膜２を現像，乾燥し，１次パターンレジスト膜５を形成した
　ここではネガタイプのレジストを使用しているため，前記直接描画装置で描画した部分のレジストが残り，１次パターンレジスト膜５を形成している。
【００１４】
　図１（ｅ）に示すように，
１次パターンレジスト膜５を形成した電鋳母型１を例えばスルファミン酸ニッケルめっき浴の電鋳層に移し，例えばニッケルあるいはニッケルを主成分とする合金などの電鋳を行って，電鋳母型１の１次パターンレジスト膜５で覆われていない表面に１次電着層６を形成する
１次パターンレジスト膜５は捨て電着層７を形成しているため，厚みばらつきが抑えられた１次電着層６を形成することができる
【００１５】
　図１（ｆ）（ｇ）に示すように，
１次パターンレジスト膜５および捨て電着層７を剥離する
１次パターンレジスト膜５は既存のレジスト剥離処理等で剥離すればよく，捨て電着層７は，例えば手や治具を使用して電鋳母型１から剥離すればよいものである
【００１６】
　次いで，図１（ｈ）に示すように，
１次電着層６が形成された電鋳母型１上に感光性の２次レジスト膜を成膜する
２次レジスト膜８は１次電着層６が形成された電鋳母型１の電鋳母型表面，すなわち１次パターンレジスト膜５および捨て電着層７を剥離した部分に形成する
　なお，２次レジスト膜８の厚みに関しては，後の工程で凹部１４を形成する電着層の厚みよりも厚いレジストを使用するのが好ましい。
　ここでは，ネガタイプのドライフィルムレジストを既存のラミネータ装置を使用して１次電着層６が形成された電鋳母型１上にラミネートする。
【００１７】
　次いで，図１（ｉ）に示すように，
２次レジスト膜８に開口部となる２次パターン１０を露光する
　ここでは，大日本スクリーン製造社製直接描画装置ＬＩ−８５００にて，前記直接描画装置に付属しているアライメントマーク認識装置を用いて，１次電着層６が形成された電鋳母型１上にある図示しないアライメントマークを使用して位置合わせを行ってから，２次パターン１０を２次レジスト膜８に直接描画する。
【００１８】
　次いで，図１（ｊ）に示すように，
２次パターン１０を描画した２次レジスト膜８を現像，乾燥し，２次パターンレジスト膜１１を形成した
　ここではネガタイプのフォトレジストを使用しているため，前記直接描画装置で描画した部分のレジストが残り，２次パターンレジスト膜１１を形成している。
【００１９】
　次いで，図１（ｋ）に示すように，
２次パターンレジスト膜１１を形成した１次電着層６が形成された電鋳母型１を例えばスルファミン酸ニッケルめっき浴の電鋳槽に移し，ニッケルあるいはニッケルを主成分とする合金等の電鋳を行って，１次電着層６が形成された電鋳母型１における２次パターンレジスト膜１１で覆われていない部分に２次電着層１２を形成する
【００２０】
　次いで，図１（ｌ）乃至（ｍ）に示すように，
２次パターンレジスト膜１１を既存のレジスト剥離処理等で剥離した後，一体化した１次電着層６と２次電着層１２を電鋳母型１から引き剥がすことでマスク１５が得られる
【００２１】
　以上の工程により，本製造方法では
凹部１４およびパターン開口部９を２次電着層１２で形成するため，凹部１４の縁部が突出しないので，厚みが安定したマスク１５を得ることができる
「
」
（イ）上記記載から，甲第２号証には，次の技術的事項が記載されているものと認められる。
　ａ　甲第２号証に記載された技術は，導電性ボール搭載用マスクに用いられるマスクの製造方法に関するものであること。（【０００１】）
　ｂ　導電性ボール搭載用マスクにおいては，基板の導電性ボール搭載部の電極の上に形成されているフラックス等がマスクに付着するのを防止することを目的として，基板面側の開口パターン周辺部に凹部が形成されたマスクが使用されていること。（【０００２】）
　ｃ　マスク全体の厚みのばらつきが大きいと，導電性ボール搭載用マスクにおいては導電性ボールの搭載不良が発生し易くなるといった問題が発生するので，マスクとしては凹部の底部の厚みの安定性と，マスクの厚みの安定性が要求されていること。（【０００２】）
　ｄ　ボール搭載型の印刷版の従来技術としては，印刷部開口を有する第１のマスク層と，印刷パターンに対応した印刷パターン開口を有する第２のマスク層とが積層されたマスクであり，上記第１のマスク層は，上記印刷パターン開口の略全面に重ねて形成された印刷部開口を有する印刷部と，印刷部開口を有さない非印刷部とを有し，上記第２のマスク層は，上記印刷パターン開口に加えて上記第１のマスク層の上記非印刷部と重なる部分にダミーの開口を有することを特徴とするマスクが存在していること。（【０００２】）
　ｅ　前記従来技術は，印刷板の厚み精度を上げる技術であるが，本来必要のない部分にもダミーパターンを形成しなければならないため，ダミーパターンがないマスクと比較すると第１の金属のみの部分が多くなり，第１の金属膜の厚みが非常に薄いマスクの場合は金属膜厚の薄い部分が増えてしまい，マスクとしての耐久性が低下するという問題があったこと。（【０００４】）
　ｆ　電気めっき法では，めっきの析出速度は電流密度によって決まり，電流密度が大きいほど析出速度が増すので，絶縁物であるレジスト膜で覆われた部分の周辺部では，導電性の面の面積が小さくなってしまうために電流が集中して電流密度が高くなり，その結果，レジスト膜で覆われている部分の周辺部はめっき膜が厚くなるため，開口パターンと比べると面積が大きいレジスト膜を形成する凹部パターンの周辺部分は，めっきの厚みが厚くなってしまうが，マスク全体の厚みのばらつきが大きいと，導電性ボール搭載用マスクにおいては導電性ボールの搭載不良が発生し易くなるといった問題が発生するので，甲第１号証に記載された発明では，マスクにダミーパターンを設けることなく，凹部の仕上がりに合せた大きさの輪郭形状のみをレジスト膜で形成し，レジスト膜で囲まれた内側部分に捨て電着層を形成することで，凹部形状全体をレジスト膜で形成する場合と比較して，電気めっき時の電流密度の粗密さによる電着層の厚みのばらつきを抑えるとともに，ダミーパターンを形成したマスクと比較して，マスクとしての耐久性を向上させたこと。（【０００２】，【０００７】，【００１２】）
　ｇ　上記アの記載を参酌すれば，甲第２号証の図１（ｍ）から，甲第２号証に記載された発明である「マスクの製造方法」により作製されたマスクの以下の構造を見て取ることができる。
「電鋳母型１から引き剥がされた平坦な一方の面と，
　前記一方の面を基準面として，１次電着層６と２次電着層１２の合計の厚さを有する領域と，
　１次電着層６と２次電着層１２の合計の厚さを有する前記領域に隣接する領域であって，前記一方の面を基準面として，その厚さを，１次電着層６と２次電着層１２の合計の厚さから，２次電着層１２の厚さにまで減少させる，下方に向かって略円弧状に形成された凹部の縁部である領域と，
　凹部の縁部である前記領域に隣接する，２個のパターン開口部９を含む領域であって，前記一方の面を基準面として２次電着層１２の厚さを有する領域と
　を備えたマスク１５の構造。」
（ウ）上記ア及びイから，甲第２号証には，次の発明（以下「甲２発明」という。）が記載されていると認められる。
「パターン開口部周辺に凹部が形成されたマスクにおいて，マスクの凹部およびパターン開口部を１種類の電着層で形成したことで，凹部の縁部が下方に向かって略円弧状に形成されることにより凹部の縁部の突出を抑え，厚みを安定させた導電性ボール搭載用マスクの製造方法であって，
　前記マスクは，
　電鋳母型１から引き剥がされた平坦な一方の面と，
　前記一方の面を基準面として，１次電着層６と２次電着層１２の合計の厚さを有する凹部ではない領域と，
　１次電着層６と２次電着層１２の合計の厚さを有する前記凹部ではない領域に隣接する領域であって，前記一方の面を基準面として，その厚さを，１次電着層６と２次電着層１２の合計の厚さから，２次電着層１２の厚さにまで減少させる，下方に向かって略円弧状に形成された凹部の縁部である領域と，
　前記凹部の縁部である領域に隣接する，２個のパターン開口部９を含む領域であって，前記一方の面を基準面として２次電着層１２の厚さを有するパターン開口部周辺の領域と
　を備えており，
　前記凹部は，基板の導電性ボール搭載部の電極の上に形成されているフラックス等が前記マスクに付着するのを防止することを目的として，基板面側の開口パターン周辺部に形成されるものであり，
（ａ）ＳＵＳ３０１やＳＵＳ３０４といったステンレス材が好適である導電性の電鋳母型１を用意する工程と，
（ｂ）前記電鋳母型１に感光性の１次レジスト膜２を形成する工程と，
（ｃ）１次レジスト膜２に１次パターン３を露光する工程であって，前記１次パターン３は，前記マスクにおける凹部４を形成するためのパターンであり，この１次パターン３は後の工程にて形成する１次電着層６の厚みを安定させるため，捨て電着層７を形成するようなパターンとするものであり，ここで捨て電着層７を形成するパターンとは，ある大きさで凹部形状を形成する場合，その仕上がりに合わせてレジスト膜を形成するのではなく，凹部４の仕上がりに合せた大きさの輪郭形状のみをレジスト膜で形成するといったものであり，輪郭形状のみをレジスト膜で形成するため，レジスト膜で囲まれた内側部分には電着層，いわゆる捨て電着層７が形成され，凹部形状全体をレジスト膜で形成する場合と比較して，電気めっき時の電流密度の粗密さによる電着層の厚みのばらつきを抑えるという効果がある工程と，
（ｄ）１次パターン３を描画した１次レジスト膜２を現像，乾燥し，１次パターンレジスト膜５を形成する工程と，
（ｅ）１次パターンレジスト膜５を形成した電鋳母型１の１次パターンレジスト膜５で覆われていない表面に厚みばらつきが抑えられた１次電着層６を形成する工程と，
（ｆ）ないし（ｇ）１次パターンレジスト膜５および捨て電着層７を剥離する工程であって，前記１次パターンレジスト膜５は既存のレジスト剥離処理等で剥離すればよく，前記捨て電着層７は，手や治具を使用して電鋳母型１から剥離すればよいものである工程と，
（ｈ）１次電着層６が形成された電鋳母型１上に感光性の２次レジスト膜８を成膜する工程であって，前記２次レジスト膜８は１次電着層６が形成された電鋳母型１の電鋳母型表面，すなわち１次パターンレジスト膜５および捨て電着層７を剥離した部分に形成する工程と，
（ｉ）２次レジスト膜８に開口部となる２次パターン１０を露光する工程と，
（ｊ）２次パターン１０を描画した２次レジスト膜８を現像，乾燥し，２次パターンレジスト膜１１を形成する工程と，
（ｋ）２次パターンレジスト膜１１を形成した１次電着層６が形成された電鋳母型１における２次パターンレジスト膜１１で覆われていない部分に２次電着層１２を形成する工程と，
（ｌ）ないし（ｍ）２次パターンレジスト膜１１を既存のレジスト剥離処理等で剥離した後，一体化した１次電着層６と２次電着層１２を電鋳母型１から引き剥がすことでマスク１５を得る工程と，
を備えた，凹部１４の縁部が突出しないので，厚みが安定したマスク１５を得ることができる方法。」
（２）対比
　ア　本件発明１と甲１発明を対比する。
　甲１発明の「振り込まれた導電性ボールが挿通される複数の開口部を有する非開口部」は，本件発明１の「振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開口部が形成されたマスク本体」に相当する。
　イ　以上のことから，本件発明１と甲１発明との一致点及び相違点は，次のとおりである。
＜一致点＞
「振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開口部が形成されたマスク本体と，メッキにより形成され，導電性ボールが振り込まれる側ではなく基板の電極と対峙する前記マスク本体裏面の前記開口部以外に部分的に突出され互いに分離独立した複数の突起を備えるボール配列用マスク。」
＜相違点＞
（相違点１）
　本件発明１では，振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開囗部が形成されたマスク本体がメッキにより形成されているのに対して，甲１発明では，そのように構成されていない点。
（相違点２）
　本件発明１では，突起が，第１のメッキ層により基板とは接触しない側に形成された内部突起と，この内部突起の表面に第１のメッキ層とは別の第２のメッキ層により内部突起の周側面及び基板側下面を覆うように形成され，基板の電極と対向する側となる外部突起とマスク本体が一体的に形成されているのに対して，甲１発明では，そのように構成されていない点。
（相違点３）
　本件発明１では，外部突起が，側面視においてその周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されているのに対して，甲１発明では，そのように構成されていない点。
（３）当審の判断
　以下，相違点について検討する。
　ア　相違点２について
　事案にかんがみ，相違点２について最初に検討する。
（ア）甲２発明の凹部は，基板の導電性ボール搭載部の電極の上に形成されているフラックス等が前記マスクに付着するのを防止することを目的として，基板面側の開口パターン周辺部に形成されるものであって，電鋳母型１に，凹部の仕上がりに合わせた大きさの輪郭形状のみを１次パターンレジスト膜５で形成し，１次電着層６を形成し，１次パターンレジスト膜５および１次パターンレジスト膜５で囲まれた内側部分に形成された捨て電着層７を剥離し，２次パターンレジスト膜１１を形成し，２次パターンレジスト膜１１で覆われていない電鋳母型１に２次電着層１２を形成することで得るものである。
　そうすると，甲２発明の凹部の輪郭の形状は，１次パターンレジスト膜５および１次パターンレジスト膜５で囲まれた内側部分に形成された捨て電着層７を囲む形状，すなわち，平面視において，円あるいは矩形等の輪郭の内側が窪んでいる凹の形状として理解することが，技術常識に照らして自然かつ合理的であるから，甲２発明は，平面視において，円あるいは矩形等の輪郭の内側が窪んでいる凹の形状を有するボール配列用マスクに係る発明であるといえる。
　一方，甲１発明は，上記（１）ア（ウ）のとおり，半導体チップの電極と対向する側となる開口部以外の非開口部に部分的に突出され，互いに分離独立した複数の突起部とを備える，導電性ボール配列用マスクに係る発明，すなわち，平面視において，輪郭の内側が突出する凸の形状を有するボール配列用マスクに係る発明である。
　そうすると，甲１発明と，甲２発明とは，平面視において，輪郭の内側が突出した凸の形状であるか，輪郭の内側が窪んでいる凹の形状であるかという点で真逆のものであり，凹部輪郭のレジスト膜に囲まれた捨て電着層を用いた凹部形成方法である甲２発明を，突起部等の形成方法に適用することの動機付けはない。
（イ）加えて，甲２発明が解決しようとする課題に照らしても，甲２発明を，半導体チップの電極と対向する側となる開口部以外の非開口部に部分的に突出され，互いに分離独立した複数の突起部とを備える，導電性ボール配列用マスクに係る発明である甲１発明に適用することの動機付けはない。
　すなわち，上記（１）イ（イ）のとおり，甲２発明は，電気めっき法では，めっきの析出速度は電流密度によって決まり，電流密度が大きいほど析出速度が増すので，絶縁物であるレジスト膜で覆われた部分の周辺部では，導電性の面の面積が小さくなってしまうために電流が集中して電流密度が高くなり，その結果，レジスト膜で覆われている部分の周辺部はめっき膜が厚くなるため，開口パターンと比べると面積が大きいレジスト膜を形成する凹部パターンの周辺部分は，めっきの厚みが厚くなってしまうが，マスク全体の厚みのばらつきが大きいと，導電性ボール搭載用マスクにおいては導電性ボールの搭載不良が発生し易くなるといった問題を解決することを課題とした発明である。
　ここで，「レジスト膜で覆われている部分の周辺部はめっき膜が厚くなる」との説明における「厚く」は，レジスト膜で覆われた部分の周辺部から十分に離れた位置におけるめっき膜の厚さを基準とした比較であって，レジスト膜で覆われた部分の周辺部から十分に離れることで，レジスト膜で覆われた部分の影響による電流の集中がなくなり，その結果，レジスト膜で覆われた部分の周辺部と，レジスト膜で覆われた部分の周辺部から十分に離れた位置とで，厚みのばらつきが大きくなるものと理解される。
　そうすると，甲１発明の「半導体チップの電極と対向する側となる開口部以外の非開口部に部分的に突出され，互いに分離独立した複数の突起部」のような突起部においては，突起部の周縁部と，当該突起部の端面の中央部との間に十分な距離が存在しないことから，突起部の周縁部と，当該突起部の端面の中央部との間に厚みの大きなばらつきが生じることはなく，したがって，突起部形成に際して，甲２発明を適用して，突起部輪郭のレジスト膜の外側に捨て電着層を形成する突起部形成方法とする動機付けはない。
　また，仮に，突起部の周縁部と，当該突起部の端面の中央部との間に厚みのばらつきが生じたとしても，突起部の周縁部における電流密度は，周縁部において概ね一様であることから，そのような電流分布によって析出された突起部の端面は，中央部が僅かに窪んだ形状となるにすぎず，他の突起部も同様の形状となることを鑑みれば，このような形状の突起部を複数有するマスクにおいて，導電性ボールの搭載不良が発生し易くなるといった問題が生じることは考えられない。したがって，突起部形成に際して，甲２発明を適用して，突起部輪郭のレジスト膜の外側に捨て電着層を形成する突起部形成方法とする動機付けはない。　
（ウ）上記（ア）及び（イ）のとおりであるから，甲１発明に甲２発明を適用して，上記相違点２に係る本件発明１の構成とすることを，当業者が容易になし得たとはいえない。
　イ　よって，他の相違点については検討するまでもなく，本件発明１は，甲１発明と甲第２号証に記載された技術的事項から，当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　２　本件発明２について
　請求項２に係る発明は，請求項１に係る発明に対して，技術的事項を追加したものである。
　よって，上記１（３）アに示した理由と同様の理由により，上記甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易になし得るものではない。
　３　特許異議申立人の主張について
　特許異議申立人　渡辺　麻紀は，特許異議申立書において，
「（カ）甲１発明への甲第２号証に記載の技術事項の適用について
　ａ　甲１発明は「導電性ボールの配列用マスク」であり，甲第２号証に記載の発明は，「導電性ボール搭載用マスク」であるから，両発明の技術分野は共通する。
　ｂ　また，この種の導電性ボールの配列用マスクにおいて，半田ボールを正確に所定位置に投入するために突起の大きさや突出寸法を正確に制御することは，当業者にとって周知の技術的課題であるから，甲１発明において，甲第２号証に記載の上記技術事項を適用して，振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開口部が形成されたマスク本体をメッキにより形成すること（相違点１）や，基板の電極と対向する側に突出された部分（厚肉部）を，第１のメッキ層（１次電着層６）により基板とは接触しない側に形成された内部突起（内側部分）と，この内部突起（内側部分）の表面に１次電着層６とは別の２次電着層１２により内部突起（内側部分）の周側面及び基板側面を覆うように形成され，基板の電極と対向する側となる外部突起（外側部分）とで構成すること，さらに，マスク本体を，第２のメッキ層（２次電着層１２）により外部突起（外側部分）と一体的に構成すること（相違点２），および外部突起が側面視においてその周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されていること（相違点３）は，当業者が容易になし得ることである。
　ｃ　したがって，本件特許発明１，２は，甲１発明及び甲第２号証に記載された技術事項に基づいて，当業者が容易に発明することができたものである。
　ｄ　なお，甲第２号証において，本件特許発明の「突起」に対応する「厚肉部」の形状をどのようにするかは，メッキにより形成される同号証の１次電着層６をどのような形状にするかということに帰着するものであって，当業者にとっては単なる設計的事項にすぎない。すなわち，甲第１号証には，メッキにより形成される突起部の形状として円柱状，多角柱状（多角形状），連続した突条，間欠的な突条などが開示されており，甲第１号証において突起部の形状は，当業者が適宜に変更し得る設計的事項であるのと同様に，甲第２号証においても，厚肉部の形状をどのようにするかは，メッキにより形成される同号証の１次電着層６をどのような形状にするかというものにすぎず，当業者が適宜に変更し得る設計的事項にすぎない。したがって，甲第２号証の図１（ｍ）には，厚肉部が左右に広がる形状が記載されていることのみをもって，厚肉部の形状は図１（ｍ）の形状に限られると解することは妥当でなく，甲第１号証のように，厚肉部を柱状等にすることは当業者にとって容易なことである。」（第２５ページ第５行ないし第２６ページ第１３行）と主張する。
　しかしながら，「振り込まれた導電性ボールが挿通する複数の開口部が形成されたマスク本体をメッキにより形成すること（相違点１）や，基板の電極と対向する側に突出された部分（厚肉部）を，第１のメッキ層（１次電着層６）により基板とは接触しない側に形成された内部突起（内側部分）と，この内部突起（内側部分）の表面に１次電着層６とは別の２次電着層１２により内部突起（内側部分）の周側面及び基板側面を覆うように形成され，基板の電極と対向する側となる外部突起（外側部分）とで構成すること，さらに，マスク本体を，第２のメッキ層（２次電着層１２）により外部突起（外側部分）と一体的に構成すること（相違点２），および外部突起が側面視においてその周縁エッジ部が丸味を持ったＲ形状に形成されていること（相違点３）」が，「この種の導電性ボールの配列用マスクにおいて，半田ボールを正確に所定位置に投入するために突起の大きさや突出寸法を正確に制御する」という課題を解決するという記載は，甲第２号証には存在せず，また，甲第２号証の記載から自明であるとも認められない。
　むしろ，上記１（３）アで検討したとおり，甲２発明は，平面視において，円あるいは矩形等の輪郭の内側が窪んでいる凹の形状を有するボール配列用マスクに係る発明であり，平面視において，輪郭の内側が突出する凸の形状を有するボール配列用マスクに係る発明である甲１発明とは，その形状において真逆の特徴を有するから，両者の形状の相違は，単なる設計事項の範囲を超えるものであり，
　加えて，甲２発明が解決しようとする課題が，電気めっき法では，めっきの析出速度は電流密度によって決まり，電流密度が大きいほど析出速度が増すので，絶縁物であるレジスト膜で覆われた部分の周辺部では，導電性の面の面積が小さくなってしまうために電流が集中して電流密度が高くなり，その結果，レジスト膜で覆われている部分の周辺部はめっき膜が厚くなるため，開口パターンと比べると面積が大きいレジスト膜を形成する凹部パターンの周辺部分は，めっきの厚みが厚くなってしまうが，マスク全体の厚みのばらつきが大きいと，導電性ボール搭載用マスクにおいては導電性ボールの搭載不良が発生し易くなるといった問題を解決することであるところ，甲１発明が当該課題を有するとはいえないことから，
　甲１発明に甲２発明を適用する動機付けはない。
　すなわち，甲１発明は「導電性ボールの配列用マスク」であり，甲第２号証に記載の発明は，「導電性ボール搭載用マスク」であるから，両発明の技術分野は，「ボール配列用マスク」に関する発明であるという限りにおいては共通するものの，甲１発明に甲２発明を適用する動機付けはないから，本件発明１，２が，甲１発明及び甲第２号証に記載された技術事項に基づいて，当業者が容易に発明することができたものであるとはいえない。
　したがって，特許異議申立人　渡辺　麻紀の主張は採用することはできない。
　４　小括
　以上のとおり，請求項１及び２に係る発明は，甲第１号証に記載された発明及び甲第２号証に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
第８　むすび
　したがって，特許異議の申立ての理由及び証拠によっては，請求項１及び２に係る特許を取り消すことはできない。　
　また，他に請求項１及び２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年１月３０日（２０２０．１．３０）