【事件の表示】
　特願２００８−１１９９１９「マップを決定するための方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１０月３０日出願公開、特開２００８−２６３２０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、平成１６年１２月１７日（パリ条約による優先権主張２００３年１２月１７日、米国）に出願した特願２００４−３８２６３０号の一部を平成２０年５月１日に新たな特許出願としたものであって、平成２２年１１月３０日付けで手続補正がなされ、同年１２月１５日付けで拒絶の理由（最後）が通知され、これに対し、平成２３年４月１８日付けで手続補正がなされたものの、同年５月１０日付けで前記４月１８日付けの手続補正についての補正の却下の決定がなされるとともに拒絶査定がされた。
　本件は、これを不服として、平成２３年９月９日に請求された拒絶査定不服審判であって、請求と同時に手続補正がなされた。
　
２　原査定における拒絶理由
（１）原査定（平成２３年５月１０日付けの拒絶査定）は、「この出願については、平成２２年１２月１５日付け拒絶理由通知書に記載した理由によって、拒絶をすべきものです。」としたものである。
　そして、平成２２年１２月１５日付け拒絶理由通知書に記載した特許法第３６条第６項第２号の違反に関する理由は次の通りである。
「　　　　　　　　　　　　　　　　理　由
　
　この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
　請求項１に係る発明における「前記第１の部分が前記基板の縁に沿った条片」がどのようなものであるのか、そして第１の部分を測定する際にどのような機能を奏するのか、下記の観点からみて不明確であるから、請求項１に係る発明は明確でない。
　
　引用刊行物１【００６４】及び図１３には、大域レベル輪郭経路として配設した経路６０や円形コース６１が記載されている。これらは、「基板の縁に沿った条片」と解することも可能である。
　
　一方、意見書には「上記引用文献１及び２には、今般補正後の請求項１に記載の発明が特徴とする『基板の縁に沿った条片を備える』第１の部分について、記載はおろか示唆さえもしておりません。」との意見が記載され、上記経路６０や円形コース６１と請求項１に係る発明における「前記第１の部分が前記基板の縁に沿った条片」とは異なるものである可能性が示唆されている。
　
　しかしながら、請求項１に係る発明における「前記第１の部分が前記基板の縁に沿った条片」との記載からは、上記経路６０や円形コース６１と比べてどのように異なるものであると把握すべきであるか、そして第１の部分を測定する際にどのような機能を奏すると把握するべきであるか明確でない。
　
　よって、請求項１及びこれを引用する請求項２〜１５に係る発明は明確でない。」
　
（２）また、平成２３年５月１０日付けで同年４月１８日付けの手続補正についての補正の却下の決定がなされたため、原査定においては、備考欄に、「平成２３年４月１８日付け手続補正書による補正は、平成２３年５月１０日付けの補正の却下の決定により却下されている。」と記載されている。
　
３　審判請求人の対応及び主張
　上記の拒絶理由及び拒絶査定に対して、審判請求人は、平成２３年９月９日付けの手続補正では、原査定の理由に関係する箇所の補正は行わず、同年１０月１８日付けで提出された審判請求書における請求の理由の手続補正書において、次の主張をしている。
　
「本願発明１の「条片」は、基板の縁に沿って実際に設けられている“現存の領域”を示しており（例えば本願出願の図５ｂに示す斜線部分）、その対象が全く異なります。別言すると、本願発明１の「条片」とは、図５ｂに示す“基板Ｗの縁に沿ったリング形領域”であり（例えば段落番号００６３参照）、“仮想的なライン”に過ぎない引用文献１の経路６０や円形コース６１とは、意味するものが根本的に相違します。
　さらに付言すれば、本願発明１の「条片（ｓｔｒｉｐ）」は、辞書的にも「長くて狭い一片の物体」または「長くて狭い一片の領域」を意味するのであって（参考：http://www.oxfordadvancedlearnersdictionary.com/dictionary/strip_2）、単なる“仮想的なライン”にすぎない、経路６０や円形コース６１とは異なります。
　以上の説明から、本願発明１の「基板の縁に沿った条片」は、引用文献１等に開示された経路６０や円形コース６１とは大きく異なるものであり、本願発明１と引用文献１等との違いも明確になったことから、明確性要件は具備するものと思料致します。」（「３．３．本願発明と引用発明との対比」欄の第１７行〜最終行）
　
４　本件出願の明細書の記載
　本件出願の明細書の発明の詳細な説明には、以下の記載がある。
「【００３９】
  いずれの場合においても、特定の領域の高さを決定するレベル・センサを使用して基板Ｗの頂部表面を測定することができる。この特定の領域は、図２に示すように、幅が目標部分Ｃｉの幅に概ね等しく、且つ、長さが目標部分Ｃｉの長さの一部でしかないスリット１０であってもよい。目標部分Ｃｉの高さマップは、目標部分Ｃｉを矢印Ａの方向に走査することによって測定することができる。たとえば４スポット測定若しくは８スポット測定などの多重スポット測定を適用することにより、レベル・サンサによって基板の高さが決定される。スポット１１はスリット１０の全体に広がっており、異なるスポット１１から得られる測値に基づいて高さマップが作成される。
【００４０】
  しかしながら、図２で測定されている目標部分Ｃ１の場合のように、目標部分Ｃｉが基板Ｗの縁にあり、且つ、スポットを投射するレベル・センサが部分的に基板Ｗの外側に位置している領域にある場合、上で説明した手順を首尾良く適用することは困難であり、或いは不可能である。スリット１０が矢印Ａの方向に移動すると、多数のスポット１１の一部若しくはすべてが基板Ｗの表面の外側に投射されることになり、目標部分Ｃ１のその部分に対する正確なスポット測定は不可能である。したがって、スポット測定でカバーすることができる目標部分Ｃ１の範囲が不適切であるため、目標部分Ｃ１に対する基板高さの決定は、その質が劣り、さらには、必要な組合せのスポット測値を利用することができない場合、高さの決定自体が不可能になる可能性がある。基板Ｗに投射されるレベル・センサのスポット１１の組合せが必要な組合せより少ない場合、とりわけ目標部分Ｃ１の傾斜の決定が不可能になり、或いは決定の質が悪くなる。目標部分Ｃ５についても同様である。」
「【００４９】
  従来技術によれば、レベル・センサを使用して正確に測定することができない部分の基板Ｗの高さマップは、隣接する正確な測定が可能な領域の高さマップの補外によって作成することができる。隣接するこれらの領域には、隣接している目標部分Ｃ２若しくはＣ３を使用することができるが、同じ目標部分Ｃ１の正確な測定が可能な部分を使用することもできる。
【００５０】
  基板Ｗは、通常、基板Ｗの縁の近傍で湾曲しているため、隣接する領域に対して決定された高さマップの絶対的な補外では高さマップが正確に決定されない可能性がある。
【００５１】
  本発明のいくつかの実施例は、同様の環境に晒された基板Ｗ（特定のバッチからの基板Ｗ、同様の処理工程を経た基板Ｗ及び／又は同じチャックにクランプされている基板Ｗなど）は、その縁の近傍が同じように湾曲することが期待される、という見解の上に立っている。この湾曲の形状が分かると、より正確に補外を実施することができる。基板の形状は平均高さマップによって記述されるが、この平均高さマップには、特定の状況下での特定の基板の一般形状に関する情報が含まれている。このような平均高さマップからの情報を使用することにより、隣接する領域からの補外を正確に実施することができる。
【００５２】
  平均高さマップを作成し、且つ、使用して、レベル・センサでは正確に測定することができない基板Ｗ上の領域の高さマップを決定することができる。平均高さマップは、バッチからの既知の基板Ｗの形状などの異なる情報に基づいて作成することができる。また、基板Ｗに施される処理工程の既知の効果、たとえば基板Ｗの研磨に使用される方法などを平均高さマップを作成するための基本にすることも可能である。また、平均高さマップは、基板Ｗを配置するチャックの平面度マップに基づくことも可能であり、さらには基底石の湾曲を考慮することも可能である。」
「【００６３】
  また、センサ３０を使用して、図５ｂに示すように、基板Ｗの縁に沿ったリング形領域の基板Ｗの高さを測定することができる。基板の縁に沿った湾曲は、たとえばサドル形状の湾曲など特定のタイプの基板Ｗ毎に異なっており、あらゆる種類の測定戦略を使用することができることは理解されよう。センサ３０は、たとえば１つのバッチの複数の基板Ｗの高さを測定し、その複数の基板Ｗを平均化した平均高さマップを計算することができる。」
「【００７１】
  本発明の一実施例による方法には、１つの群に属する少なくとも１つの基板の少なくとも第１の部分を測定するステップが含まれている。この第１の部分は、レベル・センサ若しくは他の測定デバイスを使用して正確に測定することができる基板の一部に対応している。また、本発明による方法には、上記群に属する基板の少なくとも第１の部分から得られた測値から平均プロファイル・マップを計算するステップと、後に上記群からの基板の高さ若しくは傾斜を決定する際に使用するべく、計算した平均プロファイル・マップを保存するステップが含まれている。この平均プロファイル・マップに基づいて、上記群に属する少なくとも１つの基板の第２の部分のプロファイル・マップを計算することができる。この第２の部分は、レベル・センサ若しくは他の測定デバイスを使用して正確に測定することができない基板の一部に対応しており、したがって基板の隣接する領域の平均プロファイル・マップの補外を使用して作図される。本発明の代替実施例では、この第２の部分は、少なくとも部分的に第１の部分と重なっている。
【００７２】
  本発明の他の実施例による方法は、１つの基板群に属する基板の少なくとも第１の部分の第１の平均プロファイル・マップを決定し、且つ、第１の平均プロファイル・マップの補外に基づいて、上記基板群に属する少なくとも１つの基板の少なくとも第２の部分を計算する方法に関している。本発明の一実施例では、第１の平均プロファイル・マップには、第１のタイプの基板に関連する、予め作成済みの平均プロファイル・マップが含まれている。上記方法には、１つの基板群に属する基板の第１の部分を測定するステップと、測定したデータを保存するステップがさらに含まれている。上記基板群に属する基板の少なくとも第１の部分の第２の平均プロファイル・マップは、測定したデータから計算することができ、後に上記基板群からの基板の高さ若しくは傾斜を決定する際に使用することができる。第１の平均プロファイル・マップ及び第２の平均プロファイル・マップのうちの少なくともいずれか１つに基づいて、上記基板群に属する少なくとも１つの基板の第２の部分のプロファイル・マップを計算することができる。本発明の一実施例では、この第２の部分は第１の部分に隣接しており、本発明の代替実施例では、この第２の部分は第１の部分に隣接し、且つ、少なくとも部分的に第１の部分と重なっている。
【００７３】
  平均プロファイル・マップは、特定の基板群の形状に関する情報からなっている。本明細書においては、「平均高さマップ」という用語には、同じく平均プロファイル・マップが含まれている。この情報は、その基板群の基板の、レベル・センサでは測定することができない部分の高さ若しくは傾斜の決定に有利に使用することができる。本明細書に使用されている「群」という用語は、何らかの点で類似している基板群、たとえば同様の処理工程が施され、且つ／又は同様のパターン化ビームに露光された基板群、同一バッチからの基板群等を意味している。これらの基板は、たとえば基板の縁の近傍に同様の形状を有していることが仮定されている。この平均高さマップを使用することにより、より正確に補外を実施することができ、たとえば平均高さマップを使用して適切な補外スキームを構築することができる。このような方法は、とりわけ、高さの測定がより困難であり、且つ、基板が比較的大きく湾曲していることがしばしばである基板の縁の近傍に有利に使用することができる。
【００７４】
  第１及び第２の部分は、少なくとも部分的に互いに重なっていることが望ましい。
【００７５】
  本発明の他の実施例による方法では、基板の縁に沿った条片が第１の部分に含まれている。レベル・センサはその一部が基板の縁部分の外側に位置しているため、とりわけ基板の縁に沿った高さ測値及び傾斜測値を得ることは比較的困難である。
【００７６】
  本発明の他の実施例による方法では、基板の縁に対してそれぞれ直角をなしている少なくとも１本の線を使用して第１の部分の測値を得ることができる。
【００７７】
  本発明の他の実施例による方法では、露光中の基板の走査方向にそれぞれ直角若しくは平行の少なくとも１本の線を使用して第１の部分を得ることができる。
【００７８】
  本発明の他の実施例による方法では、基板の縁に沿った条片を使用して第１の部分を得ることができる。ここで言及する第１の部分の実施例は、品質が比較的良好な平均プロファイル・マップの適用及び提供を比較的単純に行う。
【００７９】
  本発明の他の実施例による方法では、単一スポット・レベル・センサを使用して第１の部分を測定することができる。単一スポット・レベル・センサは、高い精度で表面を測定することができる。」
　
５　当審の判断
　本件出願の請求項１（以下単に「請求項１」という。）には、「第１の部分が前記基板の縁に沿った条片を備える」点が記載されている。
　そして、請求項１の記載から、「条片」は「基板の縁に沿った」ものであり、かつ、「１つの基板群に属する第１の基板の第１の部分」に備えられているものであるといえる。
　一方、この「条片」に関し、本件出願の明細書の発明の詳細な説明には、「【００７５】本発明の他の実施例による方法では、基板の縁に沿った条片が第１の部分に含まれている。レベル・センサはその一部が基板の縁部分の外側に位置しているため、とりわけ基板の縁に沿った高さ測値及び傾斜測値を得ることは比較的困難である。」及び「【００７８】本発明の他の実施例による方法では、基板の縁に沿った条片を使用して第１の部分を得ることができる。ここで言及する第１の部分の実施例は、品質が比較的良好な平均プロファイル・マップの適用及び提供を比較的単純に行う。」と記載されているが、これらの記載を参酌しても「条片」は「基板の縁に沿った」ものであり、「１つの基板群に属する第１の基板の第１の部分」に含まれているものであること及び「第１の部分」は「基板の縁に沿った条片を使用して」「得ることができる」こと以上のことは理解できない。
　さらに、請求項１の記載から、「１つの基板群に属する第１の基板の第１の部分」の測定結果に基づいて、「第１の部分と対応する領域が少なくとも部分的に」「重なる」「第２の部分のマップを計算する」ものであること、及び、「第１の部分に対応する領域と前記第２の部分との重なっている部分が、放射ビームを投影する基板表面の１つの目標部分に含まれ」ることが理解できる。
　しかしながら、請求項１に係る発明における「第１の部分が」「備える」「条片」は、「第１の部分と対応する領域が少なくとも部分的に」「重なる」「第２の部分」及び「放射ビームを投影する基板表面の１つの目標部分に含まれ」る「第１の部分に対応する領域と前記第２の部分との重なっている部分」との関係が不明であるから、請求項１に係る発明である「表面の高さ又はプロファイルを表すマップを決定する方法」における、「第１の部分と対応する領域が少なくとも部分的に」「重なる」「第２の部分のマップを計算する」こと、及び、「放射ビームを投影する基板表面の１つの目標部分」と如何に関係しているのか不明である。
　したがって、明細書の発明の詳細な説明の記載を参酌したとしても、請求項１に係る発明における「条片」の機能及び技術的意味が不明であり、該「条片」が如何なるものを特定しているのか不明である。
　よって、請求項１に係る発明は明確でない。
　なお、審判請求人は、平成２３年１０月１８日付けで提出された審判請求書における請求の理由の手続補正書において、「本願発明１の「条片」は、・・・・・例えば本願出願の図５ｂに示す斜線部分」であると主張しているが、同じく審判請求人が主張するように、「本願発明１の「条片（ｓｔｒｉｐ）」は、辞書的にも「長くて狭い一片の物体」または「長くて狭い一片の領域」を意味する」ものであって、必ずしも「本願出願の図５ｂに示す斜線部分」と特定できるものではないし、明細書の発明の詳細な説明を参酌しても、図５ｂに示されたリング状領域が条片であることは何ら記載ないし示唆されていないから、請求人の上記主張は採用することができない。
　
６　むすび
　以上のとおり、本件出願は、特許請求の範囲の記載が、特許法３６条６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
　よって、結論のとおり審決する。