【事件の表示】
　特願２００５−　５６５０６「レーザダイオードを含むデバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　９月１５日出願公開、特開２００５−２５２２５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　１　手続の経緯
　本願は、平成１７年３月１日（パリ条約による優先権主張　２００４年３月５日、アメリカ合衆国）に特許出願したものであって、平成２３年４月１３日に手続補正がなされたが、同年７月１９日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１１月２２日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、これと同時に手続補正がなされた後、当審において、平成２４年８月２０日付けで拒絶理由が通知され、同年１０月２５日に手続補正がなされたものである。
　
　２　本願発明
　本願の請求項に係る発明は、平成２４年１０月２５日になされた手続補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「レーザダイオードを含むチップと、
　前記チップに取り付けられ、該チップから前記レーザダイオードのビームが出射する出射領域を囲むスタンディング構造と、
　前記スタンディング構造に取り付けられ、前記スタンディング構造が画定するキャビティ内に少なくとも部分的に入るボールレンズと、
　を備え、
　前記スタンディング構造は、少なくとも１つの開口を有するリング形状の壁部によって構成され、
　前記ボールレンズが前記レーザダイオードの光の出射領域に自動的に並ぶように、前記スタンディング構造と前記ボールレンズとの接触面は円形であり、
　前記開口が上方及び横方向に開口している、デバイス。」
　
　３　刊行物の記載
（１）当審において平成２４年８月２０日付けで通知した拒絶の理由に引用した、本願の優先日前に頒布された刊行物である米国特許第５９４０５６４号明細書（以下「引用文献１」という。）には、以下の記載がある（訳文をかっこ書で付した）。
　
　ア　「１．Ｆｉｅｌｄ　ｏｆ　ｔｈｅ　Ｉｎｖｅｎｔｉｏｎ
　Ｔｈｅ　ｐｒｅｓｅｎｔ　ｉｎｖｅｎｔｉｏｎ　ｒｅｌａｔｅｓ　ｇｅｎｅｒａｌｌｙ　ｔｏ　ｃｏｎｎｅｃｔｏｒｓ，　ａｎｄ　ｍｏｒｅ　ｐａｒｔｉｃｕｌａｒｌｙ　ｔｏ　ａ　ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ　ｆｏｒ　ｐａｓｓｉｖｅｌｙ　ａｌｉｇｎｉｎｇ　ａ　ｌｉｇｈｔ　ｓｏｕｒｃｅ　ｏｒ　ｄｅｔｅｃｔｏｒ　ｔｏ　ａｎ　ｏｐｔｉｃａｌ　ｗａｖｅｇｕｉｄｅ　ｓｕｃｈ　ａｓ　ａ　ｆｉｂｅｒ　ｏｐｔｉｃ　ｃａｂｌｅ　ｏｒ　ｂｕｎｄｌｅ．」（第１欄７行〜１１行）
（１．発明の分野
　本発明は一般的にはコネクター、より具体的には発光素子や受光素子の光ファイバーケーブルやバンドルのような光導波路へ受動的にアライメントをとって据付けるコネクターに関するものである。）
 　 
　イ　「ＦＩＧ．７　ｉｌｌｕｓｔｒａｔｅｓ　ｔｈｅ　ｂｏｔｔｏｍ　ｏｆ　ｂａｌｌ　ｌｅｎｓ　１８　ｗｈｉｃｈ　ｉｓ　ｍｏｕｎｔｅｄ　ｔｏ　ａ　ＶＣＳＥＬ　ｃｈｉｐ　３８．Ａｓ　ｍａｙ　ｂｅ　ｓｅｅｎ，ｃｈｉｐ　３８　ｃｏｎｔａｉｎｓ　ａ　ＶＣＳＥＬ　１４ａ．Ｉｄｅａｌｌｙ，ｔｈｅ　ＶＣＳＥＬ　ｃｈｉｐ　３８　ｉｓ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｏｒｄｅｒ　ｏｆ　２５０　ｔｏ　４５０　μｍ　ｓｑｕａｒｅ　ａｎｄ　ｔｈｕｓ　ＶＣＳＥＬ　１４　ｉｓ　ｍｕｃｈ　ｓｍａｌｌｅｒ　ｔｈａｎ　ｃｈｉｐ　３８．Ｃｈｉｐ　３８　ｉｓ　ｍｏｕｎｔｅｄ　ｔｏ　ｈｅａｄｅｒ　ｏｒ　ｓｔａｇｅ　５２　ｂｙ　ａｎｙ　ｓｕｉｔａｂｌｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ａｄｈｅｎｓｉｖｅ　５４　ｋｎｏｗｎ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｂｏｎｄｉｎｇ　ａｒｔ，ｅ．ｇ．，ｓｏｌｄｅｒ　ｏｒ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　ｅｐｏｘｙ．Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ　ｔｏ　ＶＣＳＥＬ　１４　ｉｓ　ｐｒｏｖｉｄｅｄ　ｂｙ　ａ　ｗｉｒｅ　ｂｏｎｄ　４８　ｗｈｉｃｈ　ｉｎ　ｔｕｒｎ　ｉｓ　ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ　ｔｏ　ａ　ｐｉｎ　５６．Ｂａｌｌ　ｌｅｎｓ　１８　ｉｓ　ｔｙｐｉｃａｌｌｙ　ｌａｒｇｅｒ　ｔｈａｎ　ｃｈｉｐ　３８．Ｔｈｅ　ｐｒｏｂｌｅｍ　ｄｉｓｃｕｓｓｅｄ　ｈｅｒｅ　ｉｓ　ｔｈａｔ　ｏｆ　ａｌｉｇｎｉｎｇ　ａｎｙ　ｌｅｎｓ　１８　ｐｒｅｃｉｓｅｌｙ　ｗｉｔｈ　ｔｈｅ　ｃｅｎｔｅｒ　ｏｆ　ＶＣＳＥＬ　１４，ｅ．ｇ．　ｔｏ　ａｂｏｕｔ　１　μｍ　ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ，ｗｉｔｈｏｕｔ　ｕｓｉｎｇ　ａｃｔｉｖｅ　ａｌｉｇｎｍｅｎｔ．」（第１１欄１７行〜２９行）
（図７はＶＣＳＥＬ１４ａチップ３８に搭載されるボールレンズ１８の底部を示す。見てとれるように、チップ３８はＶＣＳＥＬ１４ａを有する。理想的にはＶＣＳＥＬチップ３８はおよそ２５０から４５０μｍ平方であり、そのようなＶＣＳＥＬ１４はチップ３８よりかなり小さい。例えばはんだやエポキシのような接着技術において知られる様々な然るべき接着剤５４によりチップ３８は頂部もしくはステージ５２に配置される。ＶＣＳＥＬ１４への電気的接続は同様にピン５６に接続されるワイアボンド４８からなされる。概してボールレンズ１８はチップ３８より大きい。ここであげられる問題は積極的なアライメントを利用することなく、例えば約１μｍの精度でＶＣＳＥＬ１４の中心に正確にレンズ１８を位置合わせすることである。）
 　 
　ウ　「Ｆｉｇｓ．８ａ　ａｎｄ　８ｂ　ｉｌｌｕｓｔｒａｔｅ　ｔｈｅ　ｍｅａｎｓ　ｆｏｒ　ｐａｓｓｉｖｅｌｙ　ａｌｉｇｎｉｎｇ　ｂａｌｌ　ｌｅｎｓ　１８　ｔｏ　ｔｈｅ　ＶＣＳＥＬ　ｃｈｉｐ　３８．Ａｎ　ａｌｉｇｎｍｅｎｔ　ｒｉｎｇ　４０　ｈａｖｉｎｇ　ａ　ｄｉａｍｅｔｅｒ　ｓｍａｌｌｅｒ　ｔｈａｎ　ｃｈｉｐ　３８　ｉｓ　ｐａｔｔｅｒｎｅｄ　ｏｎｔｏ　ｃｈｉｐ　３８　ｕｓｉｎｇ　ａ　ｗａｆｅｒ−ｓｃａｌｅ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｂｅｆｏｒｅ　ｔｈｅ　ｗａｆｅｒ　ｉｓ　ｄｉｃｅｄ．Ｔｈｅ　ｒｉｎｇ　ｍａｙ　ｂｅ　ａ　ｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ　ｒｉｎｇ　ａｓ　ｓｈｏｗｎ　ｂｙ　ｔｈｅ　ｓｏｌｉｄ　ｒｉｎｇ　ｉｎ　ＦＩＧ．８ａ，　ｏｒ　ｉｔ　ｍａｙ　ｃｏｍｐｒｉｓｅ　ｄｉｓｃｒｅｔｅ　ｐｏｓｔｓ　４２．Ｔｈｅ　ｄａｓｈｅｄ　ａｒｅａｓ　ｉｎ　ＦＩＧ．８ａ　ｒｅｐｒｅｓｅｎｔ　ｔｈｅ　ｔｏｐｓ　ｏｆ　３　ｐｏｓｔｓ　ｃｅｎｔｅｒｅｄ　ａｂｏｕｔ　ａ　ＶＣＳＥＬ　１４ａ　ａｐｅｒｔｕｒｅ　４４．　Ｗｈｅｎ　ｂａｌｌ　ｌｅｎｓ　１８　ｉｓ　ｐｌａｅｃｄ　ｗｈｉｔｈｉｎ　ａｌｉｇｎｍｅｎｔ　ｒｉｎｇ　４０　ａｎｄ　ｌｅｔ　ｇｏ，ｉｔ　ｗｉｌｌ　ｓｉｍｐｌｙ　ｆａｌｌ　ｉｎｔｏ　ｐｌａｃｅ．Ｔｈｅ　ｌｅｎｓ　ｍａｙ　ｔｈｅｎ　ｂｅ　ｆａｓｔｅｎｅｄ　ｉｎｐｌａｃｅ　ｂｙ　ａ　ｖａｒｉｅｔｙ　ｏｆ　ｆａｓｔｅｎｉｎｇ　ｍｅａｎｓ　４６．　Ｆｏｒ　ｅｘａｍｐｌｅ，ｔｈｅ　ａｌｉｇｎｍｅｎｔ　ｒｉｎｇ　４０（ｏｒ　ｐｏｓｔｓ　４２）　ｍａｙ　ｂｅ　ｔｏｐｐｅｄ　ｗｉｔｈ　ａ　ｆｌｏｗａｂｌｅ　ｓｏｌｄｅｒ．Ａｌｔｅｒｎａｔｉｖｅｌｙ，ａｎ　ｅｐｏｘｙ　ｍａｙ　ｂｅ　ａｐｐｌｉｅｄ　ｗｉｔｈ　ｌｅｎｓ　ｈｅｌｄ　ｉｎ　ｐｌａｃｅ．」（第１１欄３６行〜４９行）
（図８ａと８ｂはボールレンズ１８を受動的にアライメントをとってＶＣＳＥＬチップ３８に据付ける方法を示す。ウェハを賽の目に切る前に、チップ３８より小径のアライメントリング４０がウェハスケール形成プロセスによりチップ３８上にパターン化される。リングは図８ａの堅固なリングによって示されるような連続的なリングか、別個の柱４２から成ることがある。図８ａの斜線部分は、ＶＣＳＥＬ１４ａのアパーチャー４４を中心とする３つの柱の頂点を表す。ボールレンズ１８がアライメントリング４０内に入れられると、簡単に正しい場所に位置合わせされる。するとレンズは様々な固着手段４６によって正しく固定される。例えば、アライメントリング４０（もしくは柱４２）は溶融はんだで据えられることがある。代わりにレンズ１８の固定にエポキシが適用されることがある。）
 　 
　エ　図７、図８ａ及び図８ｂを見ると、ボールレンズ１８の底部がＶＣＳＥＬ１４ａのアパーチャー４４を中心とするアライメントリング４０内に入れられることが理解でき、このことに照らせば、アライメントリング４０とボールレンズ１８との接触面は円形であると認められる。
　
（２）同じく特開平３−１４２９７５号公報（以下「引用文献２」という。）には、以下の記載がある（下線は、審決で付した。）。
　
「〔産業上の利用分野〕
　本発明は、光ファイバとの高い結合効率を有する光半導体装置に関するものである。
〔従来の技術〕
　半導体発光素子等の光半導体装置には、特に光通信用発光ダイオードには、高出力、光ファイバとの高結合効率が要求される。
　一般に光ファイバとの高結合効率を得るために、発光ダイオードの発光領域上に嵌合穴を形成し、この嵌合穴に内接するよう樹脂でガラス球レンズ（１００〜７００μｍφ）を接着固定した構造のものが知られている。（特願昭５７−２９０６７号公報参照）
　この構造は、球レンズによりコア径の大きな光ファイバへの結合効率が高くなり、また球レンズの直径に近い平行光線にすることにより、光ファイバとの結合が比較的容易であるという利点がある。
　このような、
球レンズを発光ダイオードのチップ上に搭載する場合、発光領域の中央を中心として、発光領域上に設けられた円形の嵌合穴に内接するように球レンズを設置する。このとき、球レンズは出力される光に対し、透明なエポキシ系樹脂で接着し固定される
〔発明が解決しようとする課題〕
　しかしながら、上記従来の方法では、嵌合穴のエツチング形成において、両方位依存性のために結晶方向によりその側断面がメサ形状と逆メサ形状の２形状となる。ここで、メサ形状とは嵌合穴の底の方が狭い略台形状の断面形状で、逆メサ形状とは嵌合穴の底の方が広い略台形状の断面形状である。
　このため、第３図に示すように、側断面が逆メサ形状となる部分には、液状エポキシ樹脂（４）を塗布し球レンズ（３）を設置するときに気泡が残存しやすいという問題がある。
　特に、
嵌合穴の形状が円形であると逆メサ形状となる部分に残存した気泡（Ａ）は、微小球レンズの表面と嵌合穴の周辺部とが密着することにより嵌合穴が密封状態となるために容易に除去されない
　この気泡は、高温状態の樹脂硬化時に、膨張し発光領域上部まで達し、球レンズとの光学系を狂わす要因となる。また、逆メサ部の気泡が著しく残存した場合は、球レンズの接着強度を低下させる要因ともなる。
　このような気泡が除去された光半導体装置の提供をこの発明の課題としている。
〔課題を解決するための手段〕
　本発明においては、上記課題を解決するために、微小球レンズをチップ上部に搭載した半導体発光素子において、微小球レンズ搭載用に形成された嵌合穴の形状が、側断面方向より見てエツチングにより逆メサ形状となる結晶方向の嵌合穴周辺部と微小球レンズが接触しない領域が少なくとも一部分形成された形状であるように構成した。
〔作　　用〕
　本発明の構成を有する光半導体装置は、上述したように、
嵌合穴周辺と球レンズとが接触しない部分を少なくとも一部分形成することにより、逆メサ部分に残存する気泡を容易に嵌合穴外へ放出して除去することができる
　よって、残存気泡による光学系の乱れや微小球レンズの接着強度の低下は防止される。」（１頁左下欄１３行〜２頁左下欄９行）
　
　４　引用発明
　上記３（１）によれば、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「ボールレンズ１８の底部がＶＣＳＥＬ１４ａのアパーチャー４４を中心とするアライメントリング４０内に入れられ、レンズが正確に位置合わせされるよう、ボールレンズ１８を受動的にＶＣＳＥＬチップ３８にアライメントされ、アライメントリング４０とボールレンズ１８との接触面は円形である、コネクター。」
 　 
　５　対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「ＶＣＳＥＬチップ３８」、「（ＶＣＳＥＬ１４ａのアパーチャー４４を中心とする）アライメントリング４０」、「（底部がＶＣＳＥＬ１４ａのアパーチャー４４を中心とするアライメントリング４０内に入れられる）ボールレンズ１８」、「ボールレンズ１８を受動的にＶＣＳＥＬチップ３８にアライメントされ」との事項、「アライメントリング４０とボールレンズ１８との接触面は円形である」との事項及び「コネクター」は、それぞれ、本願の請求項１に係る発明の「レーザダイオードを含むチップ」、「（チップに取り付けられ、該チップからレーザダイオードのビームが出射する出射領域を囲む）スタンディング構造」、「（スタンディング構造に取り付けられ、スタンディング構造が画定するキャビティ内に少なくとも部分的に入る）ボールレンズ」、「ボールレンズがレーザダイオードの光の出射領域に自動的に並ぶ」との事項、「スタンディング構造とボールレンズとの接触面は円形である」との事項及び「デバイス」に相当する。
　したがって、両者は、
「レーザダイオードを含むチップと、前記チップに取り付けられ、該チップから前記レーザダイオードのビームが出射する出射領域を囲むスタンディング構造と、前記スタンディング構造に取り付けられ、前記スタンディング構造が画定するキャビティ内に少なくとも部分的に入るボールレンズと、を備え、前記ボールレンズが前記レーザダイオードの光の出射領域に自動的に並ぶ、スタンディング構造とボールレンズとの接触面は円形である、デバイス」である点で一致し、
「本願発明のスタンディング構造は、少なくとも１つの開口を有するリング形状の壁部によって構成され、前記開口が上方及び横方向に開口しているのに対し、引用発明のアライメントリング４０はリング形状の壁部に開口を有していない点」（以下「相違点」という。） 　 
で相違するものと認められる。
　
　６　判断
（１）ア　上記３（２）によれば、引用文献２には、発光領域上に設けられた円形の嵌合穴に内接するように球レンズをエポキシ樹脂で接着し固定するにあたり、嵌合穴周辺部と球レンズとが接触しない部分を設けることによって、球レンズを設置するときに残存する気泡を容易に嵌合穴外へ放出して除去する技術が記載されているものと認められる。
　そして上記３（１）ウによれば、引用発明は、ボールレンズ１８の固定にエポキシ樹脂を用いることが想定されるものと認められるところ、引用発明は、エポキシ樹脂を用いて円形の嵌合部にボールレンズを取り付ける技術である点において、引用文献２に記載された上記技術と共通するものであるから、引用発明において、アライメントリング４０にボールレンズ１８と接触しない部分を設けることは、当業者が容易になし得る程度のことである。そして、アライメントリング４０におけるボールレンズ１８と接触しない部分の形状を具体的にどのようなものとするかは、設計上適宜に定め得ることであり、上方及び横方向に開口している少なくとも１つの開口とすることに格別の困難があるものとは認められない。
　請求人は、平成２４年１０月２５日提出の意見書において、引用文献２の嵌合穴はＧａＡｌＡｓ基板層をエッチングして形成されており、嵌合穴は、チップに設けられたアライメントリングと異なる構成を有するから、引用文献２の嵌合穴を引用文献１のアライメントリングに代えて採用することはできない旨主張するが、引用発明はアライメントリング４０を用いるものであって、アライメントリング４０に形成する、ボールレンズ１８と接触しない部分の形状を、上方及び横方向に開口している少なくとも１つの開口とすることに格別の困難があるものとは認められない。
　
（２）また、本願発明において、相違点２に係る構成により設計的事項の域を超えるほどの格別顕著な効果が奏されるものとは認められない。
　請求人は、上記意見書において、リング形状の壁部が上方及び横方向に開口する開口を有することにより、接着剤によりレンズを接着するとき、空気／接着剤の流れの制御が補助され、接着剤が光路内に入る場所で接着剤中に気泡が形成されることを防ぐことができるという効果について、引用文献１、２は開示していない旨主張するが、かかる効果は、引用文献２に記載された技術においても奏されるものと認められる。
 　 
（３）したがって、本願発明は、引用発明及び引用文献２に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものというべきである。 
　
　７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用文献２に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。