【事件の表示】
　特願２００７−２１２９７２「配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　３月　５日出願公開、特開２００９−　４９１３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　本願は、平成１９年８月１７日の出願であって、平成２４年１月１３日付け（平成２４年１月１７日：発送日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年４月１７日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その請求と同時に特許請求の範囲を補正する手続補正がなされたものである。 
 　 
II．平成２４年４月１７日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２４年４月１７日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 
 　 
［理由］ 
１．補正後の本願発明 
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
「金属粉末および熱可塑性樹脂から構成される第一の導電性ペーストが印刷され、
　ロール表面に鏡面加工が施されたロールプレスによって前記第一の導電性ペーストが
温度１７０℃以上２００℃以下で
　上記補正は、補正前の請求項１（平成２３年１２月２６日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１）に記載された発明を特定するために必要な事項としての「加熱処理及び加圧処理」に関し、「
温度１７０℃以上２００℃以下で
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　 
２．刊行物の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である国際公開第２００６／０９５６１１号（以下、「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。　
　ア．「[1] 　導電性物質と、塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂とを含む導電性インキ。  
[2] 　導電性物質が銀である請求の範囲第１項記載の導電性インキ。
[3] 　導電性物質が、平均粒子径０．００１〜０．１０μｍの導電性微粒子（Ａ）と、平均粒子径または平均円相当径０．５〜１０μｍの導電性粉末（Ｂ）とを含む請求の範囲第１項記載の導電性インキ。」（請求の範囲　１項ないし３項）
　イ．「[8] 　請求の範囲第１項〜第５項のいずれかに記載の導電性インキを印刷することにより基材上に導電回路を形成する導電回路の形成方法。」（請求の範囲　８項）　
　ウ．「[10] 　請求の範囲第８項記載の導電回路の形成方法において、形成された導電回路を更に加熱、加圧、加熱加圧、または紫外線照射し、導電回路表面の算術平均粗さＲａ値が、３．０μｍ以下とされた導電回路の形成方法。
[11] 　基材上に、請求の範囲第１項〜第５項のいずれかに記載の導電性インキを用いて形成された導電回路と、該導電回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。」（請求の範囲　１０項及び１１項）
　エ．「[0001] 　 本発明は、導電性インキ、それを用いた導電回路、及びこの導電回路の形成方法、並びに前記導電回路を有する非接触型メディアに関する。」
　オ．「[0004]  　上記以外の非接触型メディアの導電回路形成法としては、導電性ペーストをスクリーン印刷する方法が実施されている。従来の導電性ペーストは、バインダーとして、主にポリエステル樹脂やエポキシ樹脂を使用しており、形成される導体回路の体積抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーのものが得られている（特許文献１、２参照）。しかし、１００℃以上の高温かつ、数分〜数十分の乾燥条件と、乾燥後１０μｍ程度、またはそれ以上の塗膜厚が必要とされ、ＩＣタグ用途としての大量生産性、コストの点を考えると限界がある。また、ポリエステル樹脂やエポキシ樹脂をバインダーとする従来の導電性ペーストを用いて形成される導電回路は、８５℃８５％Ｒｈの高温高湿下における信頼性が低いという問題もある。」
　カ「[0016]  　（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルモノマーと、塩化ビニルモノマーと、酢酸ビニルモノマーとの好ましい共重合比は、モノマーの合計重量を１００重量％として、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルモノマー／塩化ビニルモノマー／酢酸ビニルモノマー＝０．１〜２５／７０〜９５／０．１〜１５（重量％）であり、より好ましくは５〜２０／７５〜９０／１〜１０（重量％）である。これは、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルモノマーの共重合比が０．１重量％未満の場合には、充分に低い抵抗値を有する導電回路が得られず、一方、２５重量％を超える場合には、耐水性が劣ることによる。また、塩化ビニルモノマーの共重合比が７０重量％未満の場合には、耐薬品性が劣り、９５重量％を超える場合には、プラスチック基材に対する密着性が低下することによる。また、酢酸ビニルモノマーの共重合比が０．１重量％未満の場合には、基材密着性が低下し、１５重量％を超える場合には、高温高湿下での信頼性が劣ることによる。」
　キ．「[0048]  　本発明の導電性インキを用いて形成された導電回路は、加熱処理または加熱加圧処理を施すことにより、導電回路表面の荒さが低減されて、更に抵抗値を低減することが可能である。加熱によって軟化した塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂中に存在する導電性物質が流動して導電性物質の配向性が高まり、導電回路表面が平滑になると同時に、物理的接触点が増えるためである。より低い抵抗値を得るためには、加熱加圧処理が好ましいが、使用する基材等の種類に応じていずれかの方法を選択すればよい。  
[0049]  　加熱処理の場合は、通常の熱乾燥、あるいは活性エネルギー線硬化によって得られた基材上の導電回路を、例えば５０〜１５０℃の温度で加熱処理することで、抵抗値の低減が可能である。加熱温度が５０℃未満の場合は、導電性物質が十分に流動しないため配向が起こり難く、短時間では十分な抵抗値低減効果が得られないが、５０℃でも３日間印刷物をオーブン中に保持することで、抵抗値の低減が可能である。一方、加熱温度が５０〜１５０℃の場合は、導電回路印刷物を、基材の変形が生じない速度で、乾燥オーブン中に数回通すことで同様に抵抗値の低減が可能である。加熱温度が１５０℃を超える場合は、基材の変形が生じ易いため好ましくない。
[0050]  　加熱温度や時間は、基材の種類に応じ上記範囲内で、影響の無い条件に設定することが好ましい。加熱処理は、通常の熱風オーブン、遠赤外線オーブン、熱風ヒーター、熱ロール等を使用して行うことができる。加熱処理のタイミングは、活性エネルギー線硬化型の導電性インキを使用した場合は、導電回路を硬化する前後で行うことができる。
　また、上記のような加熱処理に加えて、紫外線照射を行うと更に抵抗値の低減が可能である。特に、導電性物質として銀を使用している場合、銀は３００〜４００ｎｍ付近の紫外領域に吸収を持っているため、紫外線エネルギーが熱エネルギーに変換され、加熱処理を行うのと同様な処理が施されるためである。この紫外線照射処理は、加熱処理の前後どちらでも可能である。」  
　ク．「[0051]  　加熱加圧処理を行う場合は、処理温度は基材に影響の無い範囲内で行えばよいが、５０〜１５０℃の温度で行うことが好ましい。加熱加圧処理は、プレスロール機、プレス機、ラミネーター等で行うことができる。加圧条件は、使用する基材に影響のない範囲で行えばよいが、圧力は０．５〜２．０ＭＰａ、時間は１０秒〜１０分間の範囲で行うことが好ましい。０．５ＭＰａ未満では抵抗値低減効果が小さく、２．０ＭＰａを超える場合は基材の変形を生じるためである。また、加圧時間が１０秒間未満の場合は、抵抗値低減効果が小さく、１０分間を超える場合は、基材の変形を生じやすくなると同時に生産性も悪化する。プレスロール機を使用する場合、ロールの線圧は１〜２５ｋｇ／ｃｍの範囲が好ましい。１ｋｇ／ｃｍ未満では効果が低く、２５ｋｇ／ｃｍを超える場合は基材の変形を生じるためである。プレス時の基材速度は１〜３０ｍ／分の範囲で行うことができる。  
[0052]  　上記範囲で加熱加圧処理を行うことで、導電回路表面の算術平均粗さＲａ値を３．０μｍ以下とすることができ、平滑性が確保されると同時に、導電性物質の規則的な配向性が高まることで導電回路の抵抗値が安定する。算術平均粗さＲａ値は、小さいほど好ましいが、３．０μｍを超えると抵抗値低減効果が低く、また、抵抗値が安定しないため、３．０μｍ以下になるよう加熱加圧処理することが好ましい。なお、ここで算術平均粗さＲａ値とは、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１〜１９９４に定義されているものをいう。」
　ケ．[0067]の、「表１　導電性インクの処方及び評価結果」を参照すると、「処方」の「導電性微粒子（A）」と「樹脂」が同じ態様で、〈加熱加圧処理〉の「熱ロールプレス処理」が「無し」の実施例２と、「有り」の実施例４とを比較すると、実施例４の方が、体積抵抗値が低くなっているこが理解できる。
　
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに倣って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１に記載されている発明」という。）が記載されている。 
「銀である導電性粉末（B）および塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂から構成される導電性インキが印刷され、
　プレスロール機によって前記導電性インキが温度５０℃〜１５０℃で加熱加圧処理されることにより形成された導電回路を基材上に備え、該導電回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非接触型メディア。」 
　
３．対比 
　そこで、本願補正発明と刊行物１に記載されている発明とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、後者の「銀である導電性粉末（B）」は、前者の「金属粉末」に相当する。以下同様に、「導電性インキ」は「第一の導電性ペースト」に、「プレスロール機」は「ロールプレス」に、「加熱加圧処理」は「加熱処理および加圧処理」に、「導電回路」は「配線パターン」にそれぞれ相当する。
　刊行物１に記載されている発明の「塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂」は、上記記載事項キの段落[0048]の「加熱によって軟化した塩化ビニル／酢酸ビニル／（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体樹脂中に存在する導電性物質が流動して」との記載から、本願補正発明の「熱可塑性樹脂」に相当する。
　また、刊行物１に記載されている発明の「導電回路を基材上に備え、」との構成から「非接触型メディア」には、本願補正発明の「配線基板」が含まれるものといえる。
　そして、刊行物１に記載されている発明は、プレスロール機によって導電性インキを加熱加圧処理して抵抗値を低減する導電回路を形成する点で、本願補正発明と軌を一にするものである。　　
　
　そこで、両者は、本願補正発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。 
 [一致点] 
「金属粉末および熱可塑性樹脂から構成される第一の導電性ペーストが印刷され、
　ロールプレスによって前記第一の導電性ペーストが加熱処理および加圧処理されることにより形成された配線パターンを備える配線基板。」
　
　そして、両者は次の点で相違する。 
[相違点１]  
　本願補正発明の「ロールプレス」は、「ロール表面に鏡面加工が施され」ているのに対して、刊行物１に記載されている発明の「プレスロール機」は、ロール表面に鏡面加工が施されているか明らかでない点。
[相違点２] 
　本願補正発明は、「加熱処理および加圧処理」を、「温度１７０℃以上２００℃以下」で行うのに対して、刊行物１に記載されている発明は、「加熱加圧処理」を、「温度５０℃〜１５０℃」で行う点。
　
４．判断 
　上記各相違点について検討する。 
[相違点１について]
　プレスロール機において、ロール表面への被加工物の圧着、焼き付けの防止、または被加工物の表面粗さの低減のためにロール表面に鏡面加工を施すことは、従来周知の技術である。
　また、刊行物１には、「本発明の導電性インキを用いて形成された導電回路は、加熱処理または加熱加圧処理を施すことにより、導電回路表面の荒さが低減されて、更に抵抗値を低減することが可能である。」と記載されているように、刊行物１に記載されている発明は、加熱加圧処理を施して導電回路表面の荒さを低減させるものであるから、プレスロール機のロール表面に鏡面加工を施す動機付けは十分にあるといえる。
　よって、刊行物１に記載されている発明の「プレスロール機」に、上記従来周知の技術である鏡面加工を施す点を適用して、相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　
[相違点２について]
　刊行物１に記載されている発明において、「加熱加圧処理」を、「温度５０℃〜１５０℃」に設定する理由は、「例えば５０〜１５０℃の温度で加熱処理することで、抵抗値の低減が可能である。加熱温度が５０℃未満の場合は、導電性物質が十分に流動しないため配向が起こり難く、短時間では十分な抵抗値低減効果が得られないが、５０℃でも３日間印刷物をオーブン中に保持することで、抵抗値の低減が可能である。一方、加熱温度が５０〜１５０℃の場合は、導電回路印刷物を、基材の変形が生じない速度で、乾燥オーブン中に数回通すことで同様に抵抗値の低減が可能である。加熱温度が１５０℃を超える場合は、基材の変形が生じ易いため好ましくない。」（上記記載事項キの段落[0049] を参照。）と記載されているように、抵抗値の低減が可能であり、かつ、基材の変形を防止できる観点からである。また、上記記載事項から、温度を高くすれば抵抗値低減効果及び処理時間に関して有利に働き、基材の変形に関しては、不利に働くことは当業者が予測しうる程度のものであるから、抵抗値低減効果の増大、または、処理時間の短縮を重視した場合に、基材の耐熱性を上げるなどして、温度を１７０℃以上に設定することは当業者であれば容易に想到し得るものである。
　他方、本願補正発明において、「加熱処理および加圧処理」を「温度１７０℃以上２００℃以下」に設定することに関して、本願明細書には、「なお、加熱温は、１７０℃以上２００℃以下程度であってもよい。また、加熱温を１３０℃程度に抑制する代わりに、加圧を、５０ｃｍあたりの線圧を１３０ｋｇとしておこなうこととしてもよい。」（明細書段落【００３６】を参照。）と記載されている程度であり、また、金属粉末、熱可塑性樹脂及び基板の材質や、線圧、処理時間等を特定していない上での温度条件である「温度１７０℃以上２００℃以下」との限定に、格別な臨界的意義を有するものとも認められない。
　よって、刊行物１に記載されている発明において、上記相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　　
　そして、本願補正発明の効果も、刊行物１に記載されている発明から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
５．付言
　審判請求人は、平成２４年１０月２２日付け回答書において、補正案を提示した上で、概ね次のように主張している。
「上記補正案に示す請求項１は『銀粉末、または、銀粉末とコバルト粉末の混合物と、ポリエステルとから構成される第一の導電性ペーストが印刷され、ロール表面に鏡面加工が施されたロールプレスによって前記第一の導電性ペーストが温度１７０℃以上２００℃以下、かつ、線圧１００kg／５０cmで加熱処理および加圧処理される』なる発明特定事項を有します。 
　ここで、第一の導電性ペーストを構成するポリエステルは、ガラス転移点：６９−８０℃，熱延伸による配向による強度アップ温度：８０−１００℃（３−５倍に熱延伸），融点：２６０−２６５℃，熱分解温度：３００℃以上なる温度特性を有します。銀粉末、または、銀粉末とコバルト粉末の混合物と、このような温度特性を有するポリエステルとから構成される導電性ペーストに対し、上記のように温度１７０℃以上２００℃以下、かつ、線圧１００kg／５０cmで加熱処理および加圧処理を行うと、導電性ペーストの粒子の流動性が最も増して粒子の凝集を最も促すことができ、その結果、抵抗値を最も低減させることができます。一方で、上記の加熱・加圧条件以外の条件では、液体化が進行するため、配線間での短絡現象が発生してしまいます。つまり、上記発明特定事項により、導電性が良好な配線パターンを有する配線基盤を効率的に製造することができます。」
　しかしながら、刊行物１に記載されている発明も「銀粉末」を採用するものであり、また、熱可塑性樹脂としてポリエステルを採用する点も、上記記載事項オの[0004]に示されるように、配線ペーストの技術分野において、周知の技術である。
　そして「導電性ペーストの粒子の流動性が最も増して粒子の凝集を最も促すことができ、」の作用効果も刊行物１に記載されている発明の技術思想に沿ったものであり、配線間での短絡現象が発生も当業者であれば当然考慮する事項である。そして、求められる性能が発揮されるように、加熱温度及び線圧を調整することは、当業者であれば適宜になし得る程度のものにすぎない。　
　よって、審判請求人の主張は採用できない。
　
６．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　 　 
III．本願発明について 
１．本願発明 
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１０に係る発明は、平成２３年１２月２６日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「金属粉末および熱可塑性樹脂から構成される第一の導電性ペーストが印刷され、
　ロール表面に鏡面加工が施されたロールプレスによって前記第一の導電性ペーストが加熱処理および加圧処理されることにより形成された配線パターンを備える配線基板。」 
 　 
２．刊行物の記載事項 
　刊行物１の記載事項は、前記II．２．に記載したとおりである。 
 　 
３．対比・判断 
　本願発明は、前記II．１．の本願補正発明から、「加熱処理及び加圧処理」に関し、「温度１７０℃以上２００℃以下で」との限定事項をを省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、「温度１７０℃以上２００℃以下」との限定事項を付加して減縮したものに相当する本願補正発明が、前記II．３．ないし４．に記載したとおり、刊行物１に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、刊行物１に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　 
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、刊行物１に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
　そうすると、本願発明が特許を受けることができないものである以上、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。