(57)【要約】      （修正有）【課題】電子デバイスの内部構成要素に連続して電気的に接続された個別のキーを有する電子デバイス用のキーボードを提供する。【解決手段】第１の表面及び第１の表面とは異なる第２の表面を有する単体の基板であって、第１のキーを保持する第１の凹みと、第２のキーを保持する第２の凹みであって、第１の凹み及び第２の凹みは、第１の表面から第２の表面に向けて延在し、第２の表面は、第１のキー及び第２のキーにより覆われる、第２の凹みと、第１の凹みと第２の凹みとの間に配置され、コンジットを含むリブと、を含む、単体の基板と、第２の表面上に配置され、第１の凹み、第２の凹み、及びコンジットを貫通する導電層と、を備える。【選択図】図７
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスへのユーザ入力を受信するためのキーボードであって、
第１の凹み及び第２の凹みを含む上部、並びに前記第１の部分と反対の背面部分を有する基板と、
前記第１の凹みと前記第２の凹みとの間に配置されたリブと、
前記第１の凹み及び前記第２の凹みへの電気経路を提供する導電層と、
を備え、前記導電層の一部分は、前記第１の凹み及び前記第２の凹み内に配置される、キーボード。
【請求項２】
前記第１の凹み及び前記第２の凹みが、前記背面部分に向けて開放する開口がない、請求項１に記載のキーボード。
【請求項３】
前記リブが、前記第１の凹み及び前記第２の凹みに向けて開放するコンジットを含む、請求項２に記載のキーボード。
【請求項４】
開口部を更に備え、前記導電層が、前記開口部を貫通して延在して、前記電子デバイスの内部構成要素に電気的に接続する、請求項３に記載のキーボード。
【請求項５】
前記導電層が、前記第１の凹み内に配置された光源及びスイッチに電気的に接続する金属トレースを含む、請求項４に記載のキーボード。
【請求項６】
前記第１の凹み、前記第２の凹み、及び前記コンジットに沿って延在する溝を更に備え、前記溝は、前記導電層が前記第１の凹み及び前記第２の凹みとおよそ同一面であるような寸法を有する、請求項５に記載のキーボード。
【請求項７】
前記第１の凹みが、第１の開口及び第２の開口を含み、
前記第２の凹みが、第３の開口及び第４の開口を含み、
前記導電層が、前記第１の開口、前記第２の開口、前記第３の開口、及び前記第４の開口を貫通して縫うように進む、請求項１から６のいずれか一項に記載のキーボード。
【請求項８】
前記導電層が、前記第１の開口内に配置された第１の延長部分、及び前記第２の開口内に配置された第２の延長部分を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のキーボード。
【請求項９】
前記背面部分に一体的に接続された基板を更に備え、前記基板は、内部構成要素を受容するように構成された、請求項１から６のいずれか一項に記載のキーボード。
【請求項１０】
電子デバイスであって、
キーボードを有する上部ケースであって、前記キーボードは、
凹みの第１の行であって、前記凹みの第１の行に沿って延在する第１の導電層を有する、凹みの第１の行と、
凹みの第２の行であって、前記凹みの第２の行に沿って延在する第２の導電層を有する、凹みの第２の行と、
を含み、
前記第１の導電層及び前記第２の導電層は、前記電子デバイス内の内部構成要素に電気的に接続される、上部ケースと、
前記上部ケースと係合する下部ケースと、
を備える電子デバイス。
【請求項１１】
前記凹みの第１の行が、第１の凹みを含み、前記第１の凹みは、前記凹みの側壁内の開口部を有し、前記第１の導電層が、前記開口部を貫通して、前記内部構成要素に電気的に接続する、請求項１０に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
前記第１の凹みが、前記側壁に垂直な第１の表面を含み、前記第１の表面は、開口部がなく、前記導電層が、前記第１の表面の上方に配置される、請求項１１に記載の電子デバイス。
【請求項１３】
前記凹みの第１の行が、溝を有する第１の凹みを含み、前記溝は、前記凹みの第１の行の下方に配置された前記第１の導電層に電気的に接続されたインサートを受容する、請求項１０から１２のいずれか一項に記載の電子デバイス。
【請求項１４】
前記インサートが、キーを前記第１の導電層に電気的に接続する、請求項１３に記載の電子デバイス。
【請求項１５】
前記第１の導電層が、前記第１の凹みの開口を貫通して延在する導電ピンを含み、前記導電ピンは、前記第１の導電層及び前記内部構成要素に前記第１の凹み内に配置されたキーが押下されたことを信号で送るように構成される、請求項１３に記載の電子デバイス。
【請求項１６】
アルミニウム基板から形成された、電子デバイスの上部ケースを形成するための方法であって、
前記アルミニウム基板の第１の部分を除去して、第１の凹み及び第２の凹みを有する凹みの第１の行を含むキーボード用の複数の凹み、及びタッチパッド用の開口部を画定することと、
前記アルミニウム基板の第２の部分を除去して、前記アルミニウム基板の外側周縁部分の周囲に延在するリップ部分を画定することと、
前記アルミニウム基板の第３の部分を除去して、前記第１の凹みと前記第２の凹みとの間に配置されたリブの下方のコンジットを画定することと、
を含む、方法。
【請求項１７】
前記第２の部分を除去することが、突起を形成することを含み、前記突起は、前記複数の凹みの反対に配置される、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記上部ケースが、電子デバイスの内部構成要素を受容する第１の基板を含み、前記第１の基板は、前記第１の突起及び前記第１の基板を貫通して延在する締め具を介して前記アルミニウム基板に一体的に接続される、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記コンジットを除いて、前記第１の凹み及び前記第２の凹みが、前記第１の凹み及び前記第２の凹み内に形成された開口がない、請求項１６から１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
前記第１の凹みが、前記第１の凹み内に配置されたキーを電子デバイスの内部構成要素に電気的に接続する導電層を受容するように構成された開口部を含む、請求項１６から１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２１】
第１の厚さを有する基板と、
前記第１の厚さ未満の第２の厚さを有する凹みの第１の行を画定する、リブにより分離された第１の凹み及び第２の凹みを含む、前記基板内に配置された複数の凹みと、
前記第１の凹み及び前記第２の凹みに向けて開放する、前記リブ内に形成されたコンジットと、
前記コンジットを貫通し、前記第１の凹み及び前記第２の凹み内に配置された導電層と、
前記導電層を受容する開口部と、
を備えるキーボード。
【請求項２２】
第３の凹み及び第４の凹みを含む凹みの第２の行と、
第１の延長部分及び第２の延長部分を有する第２の導電層と、
を更に備え、前記第１の延長部分は、前記第３の凹みの側壁内の開口部を貫通して延在し、前記第２の凹みは、前記第４の凹みの側壁内の開口部を貫通して延在する、請求項２１に記載のキーボード。
【請求項２３】
内部構成要素を受容する内側部分を更に備える、請求項２２に記載のキーボード。
【請求項２４】
前記第３の凹みの背面部分内の溝を更に備え、前記溝は、前記第１の延長部分を受容する、請求項２２に記載のキーボード。
【請求項２５】
前記第２の導電層を受容する第２の開口部を更に備える、請求項２３に記載のキーボード。
【請求項２６】
前記第１の凹み及び前記第２の凹み内の位置に開口がない背面部分を更に備える、請求項２１から２５のいずれか一項に記載のキーボード。
【請求項２７】
前記第１の凹み内に配置されたガードを更に備え、前記ガードは、前記第１の凹みを電磁絶縁から遮蔽するように構成された、請求項２１から２５のいずれか一項に記載のキーボード。
【請求項２８】
キーボードのキーを内部構成要素に電気的に接続するための方法であって、
基板の一部分を除去して、前記基板の厚さ未満の深さを有する、第１の凹み及び前記第１の凹みに隣接する第２の凹みを含む複数の凹みを形成することと、
第１のキーを前記第１の凹み内に配置することと、
第２のキーを前記第２の凹み内に配置することと、
前記基板の第２の部分を除去して、前記第１の凹みと前記第２の凹みとの間に配置されたリブ内のコンジットを画定することと、
前記第１の凹みと前記第１のキーとの間に導電層を配置することと、
前記導電層を前記内部構成要素に電気的に接続することと、
を含む方法。
【請求項２９】
前記第１のキーを前記導電層に電気的に接続する手段を更に含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
前記第１のキーを前記導電層に電気的に接続する前記手段が、インサートを前記第１の凹み内に配置することを含む、請求項２９に記載の方法。
【請求項３１】
第３の部分を除去して、前記内部構成要素を受容する内側部分を画定することを更に含む、請求項２８から３０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３２】
第４の部分して、開口部を画定することを更に含み、前記導電層が、前記開口部を貫通して延在して、前記内部構成要素に電気的に接続する、請求項２８から３０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３３】
前記第１のキーと前記第１の凹みとの間に配置された導電ピンを更に含み、前記第１の導電ピンは、前記導電層に電気的に接続される、請求項２８から３０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３４】
前記第１のキーが押下されると、前記導電ピンが、前記第１のキーが押下されたという前記内部構成要素への信号を生成する、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
請求項２８から３０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項３６】
電子デバイス用のキーボードであって、
アルミニウム基板と、
第１の凹み及び第２の凹みを含む、前記アルミニウム基板内に配置された複数の凹みと、
前記電子デバイスの内部構成要素を受容する内側部分と、
前記第１の凹み内に配置された第１のキー及び前記第２の凹み内に配置された第２のキーを含む複数のキーと、
前記第１の凹み及び前記第２の凹み内に配置された導電層と、
前記第１のキー及び前記第２のキーを前記内部構成要素に電気的に接続する手段と、
を備えるキーボード。
【請求項３７】
前記第１のキー及び前記第２のキーを前記内部構成要素に電気的に接続する前記手段が、前記導電層を前記内部構成要素に電気的に接続することを含む、請求項３６に記載のキーボード。
【請求項３８】
前記第１の凹み及び前記第２の凹みが、開口のない背面部分を含む、請求項３６に記載のキーボード。
【請求項３９】
前記第１の凹みが、第１の溝及び第２の溝を更に含み、前記導電層が、前記第１の溝及び前記第２の溝内に配置される、請求項３６から３８のいずれか一項に記載のキーボード。
【請求項４０】
前記導電層が、前記第１の凹みを貫通して延在するフラップを更に含む、請求項３６に記載のキーボード。
【請求項４１】
前記導電層が、前記内側部分を貫通して延在する、請求項４０に記載のキーボード。
【請求項４２】
前記フラップと係合する金属トレースを更に備える、請求項４０又は４１に記載のキーボード。
【請求項４３】
第１の凹み、第２の凹み、及び第３の凹みを有する基板と、
内部構成要素を受容する内側部分と、
前記内部構成要素に電気的に接続され、前記第１の凹み、前記第２の凹み、及び前記第３の凹み内に配置された導電層と、
を備え、
前記導電層は、前記第３の凹み内の前記開口部を貫通し、
前記第１の凹み及び前記第２の凹みは、前記内側部分への開口部がない、電子デバイスのキーボード。
【請求項４４】
前記第１の凹み内に配置された第１のキーを更に備え、前記第１のキーは、前記導電層に電気的に接続される、請求項４３に記載のキーボード。
【請求項４５】
前記第１の凹み、前記第２の凹み、及び前記第３の凹みに沿って延在する溝を更に備える、請求項４４に記載のキーボード。
【請求項４６】
前記第１の凹みと前記第２の凹みとの間の第１のリブ、及び前記第２の凹みと前記第３の凹みとの間に配置された第２のリブを更に備える、請求項４５に記載のキーボード。
【請求項４７】
前記第１のリブ内に形成された第１のコンジット、及び前記第２のリブ内に形成された第２のコンジットを更に備える、請求項４６に記載のキーボード。
【請求項４８】
前記導電層が、前記第１の凹み、前記第１のコンジット、前記第２の凹み、前記第２のコンジット、及び前記第３の凹みを貫通して延在する、請求項４７に記載のキーボード。
【請求項４９】
前記基板が、アルミニウムからできている、請求項４３から４８のいずれか一項に記載のキーボード。
【請求項５０】
前記第１の凹み内のキーが押下されると、電気信号を前記内部構成要素に送受信する手段を更に備える、請求項４３から４８のいずれか一項に記載のキーボード。
【請求項５１】
電子デバイスのキーボードを形成するための方法であって、
基板内に、第１の凹み及び第２の凹みを含む複数の凹みを形成する手段と、
前記第１の凹みと前記第２の凹みとの間に配置されたリブ内にコンジットを形成する手段と、
第１のキーを前記第１の凹み内に挿入することと、
前記第１のキーを前記電子デバイスの内部構成要素に電気的に接続する手段と、
を含み、
前記第１の凹みは、前記コンジットを除いて開口がない、方法。
【請求項５２】
前記第１のキーを前記電子デバイスの前記内部構成要素に電気的に接続する前記手段が、
前記第１の凹み及び前記第２の凹みを貫通して延在する導電層を前記内部構成要素に電気的に接続することを含む、請求項５１に記載の方法。
【請求項５３】
前記基板の一部分を除去して、前記キーボードの内側部分を画定することを更に含む、請求項５２に記載の方法。
【請求項５４】
前記内側部分内にファンアセンブリを受容する手段を更に含む、請求項５３に記載の方法。
【請求項５５】
前記ファンアセンブリを受容する前記手段が、前記内側部分内に基板を一体的に形成することを含む、請求項５４に記載の方法。
【請求項５６】
前記複数の凹みを形成する前記手段が、材料除去プロセスを含む、請求項５１から５５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５７】
前記内部構成要素に前記第１のキーが押下されたことを信号で送る手段を更に含む、請求項５１から５５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５８】
前記第１の凹みの側壁を貫通して導電層の延長部分を延長することを更に含む、請求項５１から５５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５９】
凹みの第１の行であって、
第１の側壁上の第１の開口部を有する第１の凹みと、
第２の側壁上の第２の開口部を有する第２の凹みと、を含む凹みの第１の行と、
第１の延長部分及び第２の延長部分を含む導電層と、
を備え、
前記第１の延長部分は、前記第１の開口部を貫通して延び、前記第２の延長部分は、前記第２の開口部を貫通して延在する、キーボード。
【請求項６０】
前記第１の凹み内の第１の溝、及び前記第２の凹み内の第２の溝を更に備え、前記第１の延長部分が、前記第１の溝内に配置され、前記第２の延長部分が、前記第２の溝内に配置される、請求項５９に記載のキーボード。
【請求項６１】
前記第１の延長部分が、前記第１の凹み内に配置された第１のキー、及び前記第１のキーから内部構成要素への電気信号を生成する手段を更に含む、請求項５９又は６０に記載のキーボード。
【請求項６２】
前記第１のキーから前記内部構成要素への前記電気信号を生成する前記手段が、導電ピン及びセンサから選択される、請求項６１に記載のキーボード。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
説明される実施形態は、概して電子デバイスのキーボードに関する。具体的には、本実施形態は、電子デバイスの内部構成要素に連続して電気的に接続された個別のキーを有するキーボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
キーボードは、電子デバイスへのユーザ入力を可能にすることで当該技術分野で一般的に既知である。キーボードは、キーボードの上部内のいつくかの凹み又は開口部内に配置された、いくつかのキーを含む。キーは、電子デバイス内に配置された基板（例えば、プリント回路基板）に電気的に接続することができる。基板は、一般的に、キーボードの寸法と類似の寸法（例えば、長さ及び幅）を含む。換言すれば、基板の少なくとも一部分は、それぞれのキーの下方に配置される。基板は、キーが押下されると、スイッチ又は他の構成要素のうちの１つが作動するように、いくつかのスイッチ又は他の構成要素を含むことができる。この作動は、電子デバイスへのユーザ入力に対応することができる。
【０００３】
しかし、このように基板を使用するキーボードは、いくつかの欠点を有する。例えば、キーボードの寸法と類似の寸法を有する基板は、キーボード内の限られたスペースの大きな部分を使用する。これにより、他の構成要素のために使用可能なスペースの量が低減し、加えて、キーボードの全体の設置面積を低減するのを困難にすることがある。また、基板がユーザ入力を受信するために、キーを受容するそれぞれの凹みは、１つ以上の構成要素（例えば、キートップ、スイッチ）が開口部を貫通して突出し基板に接続することができるように、開口部を含まなければならない。これらの開口部は、汚染物質（例えば、埃、液体）の侵入がキーボード及び／又は電子デバイス内の様々な構成要素に伝播するのを可能にし、結果として電子デバイスの損傷又は故障となることがある。また、開口部は、必然的に結果として、キーボードからの材料の除去となり、キーボードの全体の剛性の低下を引き起こす。したがって、キーボードは、ユーザにより堅牢でなく見えることがある。
【０００４】
基板はまた、凹みの反対の部分上に配置されるキーボードの内側部分などの、そうでなければ他の内部構成要素を受容するために使用することができるエリアを占有する。結果として、電子デバイス内で熱を発生するいくつかの内部構成要素は、熱に弱い他の内部構成要素の近くに近接する。
【考案の概要】
【０００５】
１つの態様では、電子デバイスへのユーザ入力を実行するためのキーボードが説明される。キーボードは、第１の凹み及び第２の凹みを含む上部及び第１の部分と反対の背面部分を有する基板を含むことができる。キーボードは、第１の凹みと第２の凹みとの間に配置されたリブを更に含むことができる。キーボードは、第１の凹み及び第２の凹みへの電気経路を提供する導電層を更に含むことができる。いくつかの実施形態では、導電層の一部分は、第１の凹み及び第２の凹み内に配置される。
【０００６】
別の態様では、電子デバイスが説明される。電子デバイスは、キーボードを有する上部ケースを含むことができる。キーボードは、凹みの第１の行に沿って延在する第１の導電層を有する、凹みの第１の行を含むことができる。キーボードは、凹みの第２の行に沿って延在する第２の導電層を有する、凹みの第２の行を更に含むことができる。いくつかの実施形態では、第１の導電層及び第２の導電層は、電子デバイス内の内部構成要素に電気的に接続される。いくつかの実施形態では、下部ケースは、上部ケースと係合する。
【０００７】
別の態様では、アルミニウム基板から形成された、電子デバイスの上部ケースを形成するための方法が説明される。方法は、アルミニウム基板の第１の部分を除去して、キーボード用のいくつかの凹み及びタッチパッド用の開口部を画定することを含むことができ、いくつかの凹みは、第１の凹み及び第２の凹みを有する凹みの第１の行を含む。方法は、アルミニウム基板の第２の部分を除去して、アルミニウム基板の外側周縁部分の周囲に延在するリップ部分を画定することを更に含むことができる。方法は、アルミニウム基板の第３の部分を除去して、第１の凹みと第２の凹みとの間に配置されたリブの下方のコンジットを画定することを更に含むことができる。
【０００８】
実施形態の他のシステム、方法、特徴及び利点は、以下の図及び「発明を実施するための形態」の精査により、当業者には明白であるか、又は明白となるであろう。全てのそのような追加のシステム、方法、特徴及び利点は、この「発明を実施するための形態」及びこの「発明の概要」内に含まれ、実施形態の範囲内であり、添付の「特許請求の範囲」により保護されることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示は、添付の図面とともに、以下の「発明を実施するための形態」により容易に理解されるであろう。図中、同一の参照数字は同一の構造要素を示す。
【００１０】
【図１】開構成での電子デバイスの等角投影図を示す。
【００１１】
【図２】キーボードのキーボード用キーを除去して、凹みを貫通して延在する導電層を示す、キーボードの一実施形態の平面図を示す。
【００１２】
【図３】図２に示す線３−３に沿ったキーボードの断面図を示し、キーボードの背面部分上に配置された導電層を示す。
【００１３】
【図４】上部ケース（図１に示す）の一実施形態の等角投影図を示す。
【００１４】
【図５】上部ケースの内側部分を示すように回転した、図４に示す上部ケースの等角投影図を示す。
【００１５】
【図６】凹みに沿って延在する溝を有するキーボードの代替の実施形態の拡大した部分を示す。
【００１６】
【図７】凹み内に配置されるように構成されたキーアセンブリの一実施形態の分解組立図を示す。
【００１７】
【図８】キーボードの開口部を貫通して延在する導電層を有する、電子デバイスの一実施形態の側断面図を示す。
【００１８】
【図９】キーボードの１つの開口部を貫通して延在する導電層を有する、電子デバイスの代替の実施形態の側断面図を示す。
【００１９】
【図１０】導電層の延長部分を受容するように構成された凹み内の開口を有する、キーボードの一実施形態の平面図を示す。
【００２０】
【図１１】延長部分が凹みにより受容される様子を示す、図１０のキーボードの拡大した部分を示す。
【００２１】
【図１２】キーボードと係合する導電層の代替の実施形態による、図１０のキーボードの拡大した部分を示す。
【００２２】
【図１３】実質的に矩形のキーの行（例えば、ファンクションキーの行）を貫通して延在する導電層の実施形態を示す、キーボードの拡大した部分を示す。
【図１４】実質的に矩形のキーの行（例えば、ファンクションキーの行）を貫通して延在する導電層の実施形態を示す、キーボードの拡大した部分を示す。
【００２３】
【図１５】開口を備えた凹みを有するキーボードの一実施形態の平面図を示し、導電層は、縫うようなパターンで凹み及び開口を貫通して延在することができる。
【００２４】
【図１６】図１５に示す実施形態の側断面図を示す。
【００２５】
【図１７】図１５及び図１６に示す導電層の一実施形態の拡大した部分を示す。
【００２６】
【図１８】凹み及び開口を貫通して縫うように進み、インサートを更に含む導電層を有する、キーボードの一実施形態の拡大した部分を示す。
【００２７】
【図１９】凹み内の開口を介して凹みを貫通して延在するフラップを有する導電層を有する、キーボードの拡大した部分の別の実施形態を示す。
【図２０】凹み内の開口を介して凹みを貫通して延在するフラップを有する導電層を有する、キーボードの拡大した部分の別の実施形態を示す。
【００２８】
【図２１】凹み内に配置された構成要素及び光源を有するキーボードの拡大した部分の一実施形態を示す。
【００２９】
【図２２】反時計方向に９０度回転した構成要素及び光源を有する、キーボードの拡大した部分の代替の実施形態を示す。
【００３０】
【図２３】矩形の凹みを有する、キーボードの一実施形態の等角投影図を示し、この矩形の凹みはキーボードの背面部分の厚さを低減する溝を有する。
【００３１】
【図２４】電子デバイスの内部構成要素を受容するように構成された基板を有する、上部ケースの内側部分を示すように回転した上部ケースの等角投影図を示す。
【図２５】電子デバイスの内部構成要素を受容するように構成された基板を有する、上部ケースの内側部分を示すように回転した上部ケースの等角投影図を示す。
【００３２】
【図２６】個別又はモジュール方式の導電層を有するキーボードの一部分の一実施形態を示す。
【００３３】
【図２７】互いに電気的に接続されたキーの異なる行内の２つのモジュール方式の導電層を示す、図２６のキーボードの拡大した部分を示す。
【００３４】
【図２８】キーボードの背面部分の下方の、すなわちキーボードの凹み内ではない、導電層を有するキーボードの拡大した部分の平面図を示す。
【００３５】
【図２９】導電ピンをキーボードの開口内に配置した、図２８の導電層の一実施形態の側断面図を示す。
【００３６】
【図３０】導電ピンをセンサで置き換えた、図２８の導電層の一実施形態の側断面図を示す。
【００３７】
【図３１】キーボードの背面部分の下方に配置した導電層に電気的に接続され、開口の溝内に配置されたインサートを有する、キーボードの一実施形態の拡大した部分を示す。
【００３８】
【図３２】開口内の溝、及び導電層に電気的に接続されたインサートを更に示す、図３１に示す実施形態の等角投影図を示す。
【００３９】
【図３３】図３１及び図３２に示す実施形態による、上部ケースの内側部分を示す。
【００４０】
【図３４】アルミニウム基板から形成された、電子デバイスの上部ケースを形成するための方法を示すフローチャートを示す。
【００４１】
当業者は、慣例に従い、以下において説明される図面の様々な特徴は必ずしも原寸に比例して描かれているわけではなく、図面の様々な特徴及び要素の寸法は、本明細書において説明されている本発明の実施形態をより明瞭に示すために拡大又は縮小されている場合があることを認識し、理解するであろう。
【考案を実施するための形態】
【００４２】
添付図面において説明される代表的な実施形態が詳細に参照される。以下の説明は、実施形態を１つの好適な実施形態に限定することを意図してはいないことを理解されたい。反対に、以下の説明は、添付の特許請求の範囲により画定される記載された実施形態の趣旨及び範囲に含むことができるような、代替形態、修正形態、及び均等物をカバーすることを意図している。
【００４３】
以下の「発明を実施するための形態」では、説明の一部を成し、記載された実施形態に係る具体的な実施形態が例示として示される添付の図面が参照される。これらの実施形態は、当業者が、説明される実施形態を実践することができるように、十分に詳細に説明されるが、これらの実施例は限定的なものでなく、それゆえ他の実施形態を使用することができ、説明される実施形態の趣旨又は範囲から逸脱することなく変更を行うことができる点が、理解されよう。
【００４４】
以下の開示は、キーボードと一体化した導電層を備えたキーボードを有する電子デバイスに関する。これらの導電層は、キーボードのキーを電子デバイスの内部構成要素に電気的に接続するように構成された導電材料（単数又は複数）を有する、プリント回路基板（printed circuit board）（ＰＣＢ）又は可撓性層とすることができる。導電層は、キーを受容するために使用される、凹み又はキーホール内に配置することができる。キーボードは、隣接する凹みの間に配置されたリブを含むことができる。リブのいくつかは、リブの下側部分内に機械加工され、それにより導電層が凹みの行に沿って延在することを可能にする「アンダーパス」又はコンジットを含む。それぞれの導電層は、導電層に対応する行内の１つ以上のキーを押下することにより生成されるユーザ入力を受信するように構成される。また、それぞれの導電層は、個別の凹み内に配置された光源（例えば、発光ダイオード又はＬＥＤ）用に、及び／又はキーが押圧されると作動するスイッチ若しくは他の構成要素に電力を供給するために、使用することができる電流をそれぞれのキーに供給するように構成される。これらの導電層は、電子デバイス内の少なくとも１つの内部構成要素に電気的に接続される。例えば、導電層は、プロセッサ又はメインロジックボードに電気的に接続することができ、それらのいずれかは、ユーザ入力を所定の機能に変換するように構成することができる（例えば、キー上に「１」のラベルを有するキーを押圧することにより、電子デバイスのディスプレイパネル上に表示される「１」を生成する）。また、内部構成要素は、導電層に電気的に接続されたキーの行を走査するように導電層を使用して、キーが押下されたかを判定することができる。
【００４５】
いくつかの実施形態では、凹みは、なんらの開口又は開口部を含まないが、上述したコンジットに向けて開放することができる。そのように、導電層は、凹み及びコンジットを貫通し、それにより、汚染物質の侵入に対して電子デバイスの内部構成要素を最小限度に露出させる。キーボードは、キーボードの側面部分に開口部を含むことができ、導電層が開口部を貫通して内部構成要素に電気的に接続することを可能にする。しかし、これらの開口部は、電子デバイス内の内部構成要素に著しくより少ないアクセスを提供する方法で、一般的に配置される。また、導電層を形成するために使用される材料の総計量は、従来のプリント回路基板の材料の量より実質的に少なくすることができる。これにより、電子デバイス内の追加のスペース（例えば、キーボードの下方のエリア内の）が可能になる。代わりに、これにより、低減した全体サイズを有する電子デバイスを可能にすることができる。
【００４６】
上述したキーボード構成は、凹み内に開口を含まないが、キーボードの他の実施形態は、凹みの垂直側壁又は表面上に配置された開口を含むことができる。この方法では、導電層は、導電層に関連付けられたそれぞれのキー用の延長部分を含むことができる。延長部分は、開口を貫通して、開口内のキーを内部構成要素に電気的に接続するように構成される。延長部分は、キーに接続するために凹み内で見えるようにすることができるが、導電層の長手方向部分は、凹みの上方又は下方のキーボード内に配置される（すなわち、見えない）。
【００４７】
いくつかの実施形態では、キーボードは、導電層が縫うようなパターンで凹み及びリブ内のコンジットに沿って延在するように、リブに近接する開口を有する凹みを含む。しかし、上に導電層が配置される表面を画定する背面部分は、なんら開口を含まない。したがって、内部構成要素は、汚染物質から再度保護される。
【００４８】
また、いくつかの実施形態では、キーボードは、凹みの下側部分を画定する第１の表面、及び内部構成要素（例えば、ファン）を受容する基板を一体的に受容するように構成された、第１の表面と反対の第２の表面を有する背面部分を含むことができる。内部構成要素は、キーを電子デバイスの内部構成要素に電気的に接続するために使用される導電層に結合することができる。
【００４９】
これら及び他の実施形態について、図１〜図３４を参照して以下に説明する。しかし、これらの図に関して本明細書で与えられる詳細な説明は、説明を目的とするものにすぎず、限定するものとして解釈すべきではないことが、当業者には容易に理解されるであろう。
【００５０】
図１は、開構成での電子デバイス１００の等角投影図を示す。いくつかの実施形態では、電子デバイス１００は、カリフォルニア州ＣｕｐｅｒｔｉｎｏのＡｐｐｌｅ，Ｉｎｃ．により製造されるＭａｃＢｏｏｋ（登録商標）などのポータブル電子デバイスである。電子デバイス１００は、蓋１０４に回動可能に接続されたベース部１０２を含む。蓋１０４は、追加の強度及び弾力性を提供するように構成された単体構成を有するように形成することができ、これは、通常の使用中に発生する繰り返し開閉されることにより生じる応力のために、特に重要である。強度及び弾力性の増大に加え、蓋１０４の単体構成は、別個の支持機構を排除することにより全体的な部品数を低減させることができ、製造原価及び／又は複雑さを減少することができる。
【００５１】
ディスプレイ１０６は、ディスプレイ１０６が構造上の支持を備えるように、蓋１０４に結合することができる。蓋１０４は、ディスプレイ１０６を取り囲むディスプレイトリム１０８を含むことができる。ディスプレイトリム１０８は、ディスプレイ１０６の保護層の上、又は内部に堆積されるインクなどの不透明な材料から形成され得る。したがって、ディスプレイトリム１０８は、動作構成要素及び構造的構成要素を隠し、加えてディスプレイのアクティブエリアに注意を惹きつけることによって、ディスプレイ１０６の全体的な外観を向上させることができる。
【００５２】
ディスプレイ１０６は、グラフィカルユーザインターフェース、写真などの静止画像、並びに動画などの映像メディアアイテムといった、ビジュアルコンテンツを表示することができる。ディスプレイ１０６は、液晶ディスプレイ（liquid crystal display）（ＬＣＤ）、発光ダイオード（light emitting diode）（ＬＥＤ）ディスプレイ、有機発光ダイオード（organic light emitting diode）（ＯＬＥＤ）ディスプレイなどの、任意の適切な技術を使用して画像を表示することができる。
【００５３】
基体１０２は、上部ケース１１０を含むことができる。図２に示すように、上部ケース１１０は、キーボード１１２及びタッチパッド１１４などの、様々なユーザ入力デバイスを収容するように構成される。具体的には、これらのユーザ入力デバイスは、電子デバイス１００が開構成に位置するときにユーザが入力デバイスと双方向作用できるように、露出することができる。
【００５４】
更に、基体１０４は、下部ケース（図示せず）を含むことができる。上部ケース１１０とともに下部ケースは、様々な他の電子的構成要素及び機械的構成要素を受容するように協同することができる。いくつかの実施形態では、基体１０４、上部ケース１１０、及び下部ケースは、金属材料（例えば、アルミニウム）からできている。また、場合により、上部ケース１１０は、単一のアルミニウム基板から形成され、所望の方法で材料を除去するように機械加工される。
【００５５】
理解され得るように、例として、電子的構成要素としては、情報、データ、ファイル、アプリケーション、命令などを記憶するように構成された大容量記憶デバイス（例えば、ハードドライブ、又は、例えば、揮発性及び／若しくは不揮発性メモリであり得る非一時的及び有形的メモリを含むフラッシュメモリデバイスなどの半導体記憶デバイス）、ポータブル電子デバイスの全体的な動作を制御するように構成されたプロセッサ（例えば、マイクロプロセッサ又はコントローラ）、例えば、ローカルエリアネットワーク（local area network）（ＬＡＮ）、メトロポリタンエリアネットワーク（metropolitan area network）（ＭＡＮ）、及び／又は広域ネットワーク（wide area network）（ＷＡＮ）、例えば、インターネットなどの、有線又は無線ネットワークを介してデータを送受信するために構成された通信インターフェース、ファン、ヒートパイプ、及び１つ以上のバッテリを挙げることができる。
【００５６】
図２は、キーボード１１２のキーボード用キーを除去した、キーボード１１２の一実施形態の平面図を示す。導電層１１６は、下方にキーボード１１２のキーが受容されるエリア内の行に沿って延在する。いくつかの実施形態では、導電層１１６は、ＰＣＢから形成される。図２に示す実施形態では、導電層１１６は、導電材料（単数又は複数）を更に含む可撓性材料から形成される。しかし、導電材料（単数又は複数）は、導電材料１１６がキーボード１１２などの構成要素に電気的に接続しないように、絶縁材料（例えば、ＥＭＩシールド）により取り囲むことができる。キーボード用キーが設置されると、導電層１１６は、行内のそれぞれのキーを電子デバイスの内部構成要素（例えば、プロセッサ、メインロジックボード、内部電源）に電気的に接続するように構成される。これにより、導電層１１６が任意のキーからのユーザ入力（例えば、キーを押圧すること）を受信し、ユーザ入力を内部構成要素に中継することが可能になる。また、導電層１１６は、例えば、それぞれのキーの下方に配置された光源（例えば、ＬＥＤ）に電力を供給するため、及び／又は前述したユーザ入力を生成するために使用されるスイッチに電力を供給するために、電流をそれぞれのキーに供給するように構成することができる。例えば、第１の導電層１１８は、キーの最上部の行（キーが設置されたとき）を内部構成要素に電気的に接続するように構成される。
【００５７】
図３は、キーボード１１２の背面部分１２０上に配置された導電層１１６を示す、図２に示す線３−３に沿ったキーボード１１２の断面図を示す。背面部分１２０は、上に導電層１１６が配置される表面に一般的に関連付けられる。代わりに、背面部分１２０は、材料を除去して、除去プロセスがキー（図示せず）を受容する場所を形成した後で残っている部分として呼ぶことができる。いくつかの実施形態では、導電層１１６は、背面部分１２０に接着して取り付けられる。また、いくつかの実施形態では、背面部分１２０は、内部構成要素に電気的に接続された構成要素（例えば、スイッチ、ＬＥＤ）を受容するために、開口を含む。図３に示す実施形態では、導電層１１６が構成要素を受容し、キーから内部構成要素に電気信号を送信する能力があるため、背面部分１２０は、なんら開口を含まない。電気信号は、導電層１１６に電気的に接続された内部構成要素（図示せず）に、導電層１１６に電気的に接続された少なくとも１つのキーが押下されたことを通知するデータ信号（単数又は複数）を含むことができる。図３はまた、導電層１１６が厚さを有することを示す。例えば、第１の導電層１１８は、およそ０．０８〜０．２ｍｍの範囲の厚さ１２２を含む。背面部分１２０上に配置された導電層１１６は、キーを電子デバイスの内部構成要素に電気的に接続するために使用される従来のＰＣＢ（従来は背面部分１２０の下方に配置される）を置き換えることができる。この方法では、追加の内部構成要素は、以前ＰＣＢにより占有されていたスペースを占有することができる。代わりに、電子デバイスは、より小さく又はより高密度に製造することができる。
【００５８】
図４は、上部ケース１１０の外側周縁部分の周囲に延在するリップ部分１２４を有する、上部ケース１１０（図１に示す）の一実施形態の等角投影図を示す。いくつかの実施形態では、リップ部分１２４は、事前に製作され、その後に、例えば、溶接、半田付け、及び／又は接着剤により上部ケース１１０に接続される。図２に示す実施形態では、上部ケース１１０は、図示するように、材料を上部ケース１１０の下側部分（図示せず）から除去して、リップ部分１２４を画定する、単体の本体である。除去手段としては、エンドミル若しくはコンピュータ数値制御（computer numerical control）（「ＣＮＣ」）の切削用工作機械による機械加工又は切削を挙げることができる。除去手段は、金属基板から材料を除去するために当該技術分野で既知の任意のツールを含むことができることが理解されるであろう。また、リップ部分１２４は、上部ケース１１０の上部１２８からリップ部分の下側縁部に垂直に延在するリップ高さ１２６を含む。
【００５９】
上部ケース１１０は、内部に個別のキーを配置することができるエリアを画定する凹み１３０を更に含む。凹み１３０は、リップ部分１２４から材料を除去するための前述したいずれかの方法で、上部ケース１１０から材料を除去することにより形成することができる。また、いくつかのリブは、隣接する凹みの間に配置される。更に、リブのいくつかは、リブの下側部分に形成されたコンジット（又はアンダーパス）を含むことができる。これらのコンジットは、切削工具（例えば、Ｔ形状の切削工具又は「Ｔ形カッター」）、又は代わりに、前述した除去手段により形成することができる。図４の拡大したビューは、例示的な第１の凹み１３２及び第１の凹み１３２に隣接する第２の凹み１３４を示す。また、第１の凹み１３２は、上部ケース１１０の上部１２８からキーボード１１２の背面部分１２０に延在する深さ１３８を含む。上部ケース１１０は、深さ１３８がリップ部分１２４のリップ高さ１２６未満であるように、機械加工又は製作される。これにより、いくつかの内部構成要素を背面部分１２０と下部ケースとの間に配置することができるように、底部１２０とリップ部分１２４と係合する下部ケース（図示せず）との間のスペースを生成することができる。また、第１のリブ１３６は、第１の凹み１３２と第２の凹み１３４との間に配置される。第１のリブ１３６は、第１のリブの下側部分内の第１のコンジット１４０を含む。図４のコンジットは、導電層（例えば、図２及び図３の導電層１１６のうちの１つ）が凹み及びコンジットを貫通するように、隣接する凹みに向けて開放するように構成される。また、図４に示すように、第１のコンジット１４０は、一般的に矩形である。しかし、第１のコンジット１４０は、導電層１１６を受容するために、導電層１１６（図２及び図３に示す）の形状に対応する任意の形状を含むことができる。また、図４に示すコンジットは、一般的に形状及びサイズが類似している。しかし、コンジットのサイズ及び形状は、凹みの寸法に適応するために異なることができる。例えば、第３の凹み１４２は、少なくとも第１の凹み１３２の寸法未満の寸法を含む。したがって、より小さい導電層及びそれに応じたコンジットが必要なことがある。
【００６０】
図５は、上部ケース１１０の内側部分を示すように回転した、図４に示す上部ケース１１０の等角投影図を示す。前述したように、上部ケース１１０は、前述した工具により材料を除去した単体構造体である。導電層１１６は、背面部分１２０とリブ（図４に示す）との間に挿入することができる。導電層１１６は、背面部分１２０と上部１２８との間に形成された開口部１４２及び１４４を貫通して更に延在する。背面部分１２０は、開口部１４２及び１４４以外には、凹み（図４に示す）に直接隣接するエリア内になんら開口部又は開口を含まないことを留意すべきである。むしろ、キーは、導電層１１６を介して内部構成要素（例えば、プロセッサ、内部電源）に電気的に接続することができる。
【００６１】
図６は、キーボードの背面部分２２０に沿って延在する溝を有するキーボード２１２の代替の実施形態の拡大したエリアを示す。例えば、第１の溝２１４は、第１の凹み２３２及び第１のコンジット２３６を貫通して延在し、第２の溝２１６は、第２の凹み２３４及び第２のコンジット２３８を貫通して延在する。第１の溝２１４及び第２の溝２１６は、前述の導電層を受容するように構成される。これらの溝は、例えば、キーボード２１２のキーを受容する凹み内の追加のスペースを生成するために使用することができる。また、第１の溝２１４及び第２の溝２１６は矩形の寸法を有して図６に示されているが、第１の溝２１４及び／又は第２の溝２１６は、導電層を受容するために導電層に対応する任意の寸法を含むことができる。図６は、例示的な部分を表し、溝は、導電層を収容するように凹みの行全体にわたって延在することを理解されるべきである。
【００６２】
図７は、凹み２６０内に配置するように構成されたキーアセンブリ２４０又は単にキー２４０の一実施形態の分解組立図を示す。説明のために、キーボード２６２の拡大した部分を示す。キー２４０は、記号２４４を有するキートップ２４２を含むことができる。記号２４４は、キーボードのキートップ上に配置される一般的に既知の任意の文字とすることができる。いくつかの実施形態では、記号２４４は、光源２５０からの光が透過する透明材料を含む。図７に示す実施形態では、記号２４４は、キートップ２４２上に印刷される。キートップ２４２は、キートップ２４２に向かう方向に（すなわち、キーボード２６２から離れて）付勢し、キートップ２４２が押下されると外側領域２４８及び２５８を軸にして旋回するように構成されたヒンジ機構２４６に結合することができる。キーアセンブリ２４０は、スイッチ２５２を更に含むことができる。いくつかの実施形態では、スイッチ２５２は、導電層２５４にキートップ２４２が押下されたことを信号で送るように構成された機械式スイッチである。図７に示す実施形態では、スイッチ２５２は、電子式スイッチである。スイッチ２５２は、スイッチ２５２を導電層２５４と電気的に結合するために、導電層２５４の金属トレース２５６に電気的に結合することができる。キートップ２４２は、実質的に正方形形状を有して示されているが、キートップ２４２は、実質的に矩形とすることができる。したがって、キー２４０の他の構成要素（例えば、ヒンジ機構２４６）は、図７に示す形状以外の形状を有するキートップ２４２に適応するように様々な寸法を含むことができる。例えば、キーボードのスペースキーは、別の寸法より実質的に大きな１つの寸法を含むことができる。
【００６３】
図８及び図９は、キーボードの各種実施形態を示す断面図を示す。電子デバイスは、導電層が、キーの行を電子デバイスの内部構成要素に電気的に接続することができるように、導電層を受容するように構成された開口部又は入口を含むことができる。
【００６４】
図８は、内部構成要素３０６を上部ケース３０２と下部ケース３０４との間に収容して下部ケース３０４と係合する上部ケース３０２を有する、電子デバイス３００の一実施形態を示す。上部ケース３０２に収容されたキーボードに関連付けられた背面部分３１０上に配置された導電層３０８は、キーボードのキーの行３１２を内部構成要素３０６に電気的に接続する。キーの行３１２は、第１の開口部３１４及び第２の開口部３１６を更に含み、両方の開口部は、一般的に上部ケース３０２の側面部分上に配置され、導電層３０８を受容するように更に構成される。この方法では、電子デバイス３００に向かう方向に落下するいかなる汚染物質も、内部構成要素３０６への直接経路を有することはできない。両方とも導電層３０８によりすでに占有されている第１の開口部３１４及び第２の開口部３１６のみが、侵入のエリアを提供する。更に、導電層３０８は、リブ３１８と背面部分３１０との間に配置されるため、追加のスペースを、背面部分３１０と内部構成要素３０６との間で使用可能とすることができる。これは、背面部分３１０の下方に配置された単体のＰＣＢに電気的に接続されたキーボードを有する従来の電子デバイスに対して有利であり得る。
【００６５】
図９は、第１の内部構成要素４０６が導電層４０８を介してキー４１２に電気的に接続され、下部ケース４０４と係合する上部ケース４０２を有する、電子デバイス４００の代替の実施形態を示す。上部ケース４０２は、導電層４０８を受容するように構成された開口部４１４を含む。開口部４１４などの単一の開口部は、上部ケース４０２内の開口部の数を低減するために有用であり得る。更に、これは、内部構成要素４０６を第２の構成要素４１６から支柱４１８により遮蔽しなければならない場合、又は代わりに、支柱４１８が背面部分４１０を支持するために使用される場合に有用であり得る。また、図８は、第１のキー４２０に近接する開口部４１４を示すが、他の実施形態では、開口部４１４は、第２のキー４２２に近接している。
【００６６】
また、いくつかの実施形態では、導電層（例えば、図８及び図９に示す導電層）は、損傷した場合に交換することができる。例えば、汚染物質が行内のキー（単数又は複数）を動作不能にする場合、キーは、導電層から除去して交換した導電層に再び取り付けることができる。導電層は、容易に接続するために内部構成要素により受容される接続デバイスを含むことができる。これにより、損傷した場合にすべてのキーを除去しその後交換するＰＣＢを設置する必要があるであろう単体のＰＣＢとは反対に、効率的な修理作業を可能にすることができる。
【００６７】
図８及び図９に示す実施形態は、一般的に平坦又は水平である背面部分を含むが、背面部分は、重力により強制的に背面部分と接触するあらゆる汚染物質が開口部（例えば、図９の開口部４１４）から離されるように、中央領域（例えば、図９で第２の構成要素４１６の上方のエリア）で湾曲することができる。これにより、汚染物質が導電層を受容する開口部（単数又は複数）に入ることを更に防ぐことができる。
【００６８】
前の実施形態は、背面部分上に開口部がないキーを受容するための凹みを説明しているが、他の実施形態は、導電層の一部分が貫通して延在することができる開口部を有する凹みを含むことができる。例えば、図１０は、キー（図示せず）を受容するように構成された凹み５０４を有するキーボード５０２の平面図を示す。いくつかの凹み５０４は、除去されて、導電層の一部分を受容するように構成された開口部５０８を有する溝５０６を形成する、追加の材料を含む。開口部５０８を貫通するように構成された延長部分５１２を有する例示的な導電層５１０を示す。凹み５０２の下方に配置されるのではなく、導電層５１０の長手方向部分は、延長部分５１２を凹み５０４内に配置して凹み５１０の隣接する行の間に全般的に配置することができる。延長部分５１２は、導電層５１０の材料と類似の材料からできていて、前述したのと同様な方法でキーを内部構成要素に電気的に接続するように構成されることが理解されるであろう。
【００６９】
図１１は、第１の溝５２４を有する第１の凹み５１４、第２の溝５２６を有する第２の凹み５１６、及び第３の溝５２８を有する第３の凹み５１８を備えたキーボード５０２を示す、図１０のキーボード５０２の拡大した部分を示す。導電層５１０の延長部分を受容するために、第１の溝５２４は、第１の開口部５３４を含み、第２の溝５２４は、第２の開口部５３６を含み、第３の溝５２８は、第３の開口部５３８を含む。導電層５１０は、それぞれ第１の溝５２４、第２の溝５２６、及び第３の溝５２８内に配置することができる、第１の延長部分５４４、第２の延長部分５４６、及び第３の延長部分５４８を含む。この方法では、導電層５１０は、第１の凹み５１４、第２の凹み５１６、及び第３の凹み５１８内に配置されたキー用の電気経路を提供する。延長部分及び溝は、例えば、光源又はスイッチを受容するために、開口を更に含むことができる。例えば、第１の溝５２４は、第１の延長部分５４４の第１の開口５５４と整列するように構成された第１の開口５５２を含む。また、導電層５１０は、導電層に対して前述したいずれかの方法で内部構成要素に電気的に接続することができる。例えば、キーボード５０２は、導電層５１０が内部構成要素に接続することを可能にする、キーボードの側面部分内の開口部を含むことができる。
【００７０】
図１２は、キーボード５０２と係合する導電層５７０の代替の実施形態による、図１０のキーボード５０２の拡大した部分を示す。導電層５７０は、第１の金属トレース５７２、第２の金属トレース５７４、及び第３の金属トレース５７６を含むことができ、これらの金属トレースの全ては、それぞれ第１の凹み５８２、第２の凹み５８４、及び第３の凹み５８６に配置されるキーに電気的接触を提供するように構成される。更に、電磁干渉（electromagnetic interference）（ＥＭＩ）からの絶縁を提供するため、及び／又は隣接するキーからの絶縁を提供するために、ガードを凹み内に配置することができる。例えば、第１の凹み５８２、第２の凹み５８４、及び第３の凹み５８６は、それぞれ第１の凹み５８２、第２の凹み５８４、及び第３の凹み５８６内に配置された、第１のガード５９２、第２のガード５９４、及び第３のガード５９６を含む。図１２に示すガードは、実質的に正方形であるが、ガードは、ガードが凹み内に嵌合してＥＭＩ絶縁を提供するように、凹みに対応する任意の形状を含むことができる。また、ガードは、凹みの高さ（又は深さ）に類似する高さを含むことができる。
【００７１】
再び図１０を参照して、キーボード５０２は、従来のキーボード内の「ファンクションキー行」として呼ばれるキーの行を受容する凹みの最上部の行５２２を含むことができる。例えば、ファンクションキー行は、一般的に矩形形状を有する「Ｆ１」及び「Ｆ２」のファンクションボタンを含むことができる。ファンクションキー行に関連付けられた凹みは、キーボード５０２上の他の凹みの寸法より小さい寸法を含むことができる。結果として、場合により、ファンクションキー行に対応する凹み内の機械的隙間は、凹み内の導電層の全体の使用可能なエリアを低減する。例えば、図１３及び図１４は、キーボード５０２の最上部の行５２２（図１０に示す）の拡大した部分を示す。図１３は、第１の凹み６１２及び第２の凹み６１４を貫通して延在する導電層６１０の一実施形態を示す。第１の凹み６１２及び第２の凹み６１４が開口６１６を含む場合では、第１の凹み６１２及び第２の凹み６１４内の導電層６１０の使用可能なエリアは、低減することがある。この構成では、導電層６１０の使用可能なエリアに関連付けられた幅６１８は、１．５〜２ｍｍの小ささであることがある。換言すれば、導電層６１０の全体の幅を有するのではなく、両方とも第１の凹み６１２内の金属トレース６２０及び光源６２２は、導電層６１０の幅６１８に制限される。
【００７２】
しかし、延長部分を有する導電層（前述したのと同様な方法で機能する）を使用することにより、及び凹み内の開口を回転することにより、導電層の使用可能なエリアを増大することができる。図１４は、最上部の行５２２の上方に配置された導電層６３０を示し、導電層６３０の長手方向部分は、キーボード５０２の下方に配置され、導電層６３０は、第１の延長部分６３２及び第２の延長部分６３４を有し、第１及び第２の延長部分は、それぞれ第１の凹み６１２及び第２の凹み６１４内に延在することができる。これは、第１の延長部分６３２及び第２の延長部分６３４を対応する凹み内に供給するために、リブの下方のコンジットと類似の追加の切削を必要とする（例えば、図４のリブ１３６及びコンジット１４０を参照）。この方法では、第１の延長部分６３２及び第２の延長部分６３４は、使用可能な幅６１８（図１３の）の幅より大きな使用可能な幅６３８を含むことができる。
【００７３】
いくつかの実施形態では、キーボードは、他の構成要素を受容するためだけでなく、導電層が行内に連続する凹みを貫通して延在することを可能にするために、開口を含むことができる。例えば、図１５は、凹み内の開口のための異なる構成を有するキーボード６５０の別の実施形態を示す。例えば、例示的な第１の行６５２及び第２の行６５４は、縫うようなパターンで導電層が開口を貫通することを可能にするように構成された開口を含む。例えば、導電層６５６は、そのような方法で、第１の行６５２を貫通することができる。第２の行６５４は、第１の開口６６０及び第２の開口６６２を有する例示的な凹み６５８を含む。これらの開口はまた、第１の行６５２の凹み内にも存在することができる。
【００７４】
図１６は、凹みの開口を貫通して縫うように進む導電層６５６を示す、図１５の第１の行６５２の拡大した断面部分を示す。例えば、導電層６５６は、第１の開口６６６及び第２の開口６６８を有する第１の凹み６６４を貫通し、第１のリブ６７０の下を更に通る。導電層６５６は、次に、第１の開口６７６及び第２の開口６７８を有する第２の凹み６７４内に延在する、というようになる。また、導電層６５６は、導電層に対して前述したいずれかの方法で内部構成要素に電気的に接続することができる。例えば、キーボード６５０は、導電層６５６が内部構成要素に接続することを可能にする、側面部分（単数又は複数）内の開口部を含むことができる。図１６は、例示する目的のためのものであり、いくつかの特徴は、詳細を示すために誇張されている又は比例していないことがあることが理解されるであろう。例えば、導電層６５６は、リブ６７０の寸法より実質的に小さな厚さを含むことができる。
【００７５】
図１７は、図１５に示す導電層６５６の寸法の詳細並びに内部特性を示す。例えば、導電層６５６は、例えば、キーボードから電気的に遮蔽された導電材料（単数又は複数）を両方ともに含む、第１のトレース層６８２及び第２のトレース層６８４を含むことができる。第１のトレース層６８２及び第２のトレース層６８４は、例えば、ＬＥＤ及び／又はスイッチに電力を供給するために、電流をキーの行全体に供給するように構成される。また、第１のトレース層６８２及び第２のトレース層６８４は、キーの行に関連付けられたいずれかのスイッチ（単数又は複数）が作動しているかを判定するために、内部構成要素がキーの行を走査することを可能にすることができる。換言すれば、第１のトレース層６８２及び第２のトレース層６８４は、電子デバイスがキーが押下されたかを判定することを可能にする。トレース層の幅は、導電層６５６が、内部に導電層６５６が配置されている凹みのサイズに適合することを可能にする。例えば、第１のトレース層は、およそ０．７〜１．１ｍｍの範囲の幅６８８を含む。また、第１のトレース層６８２及び／又は第２のトレース層６８４は、金属トレース６９０などの導電層６５６上の金属トレースに電気的に接続することができる。
【００７６】
図１８は、縫うようなパターンでキーボード内に配置された導電層７１０を有する、キーボード７０２の代替の実施形態の拡大した部分を示す。更に、導電層は、導電層７１０に電気的に接続されたインサートを含む。例えば、第１のインサート７１２は、キーアセンブリ２４０（図７に示す）の構成要素を受容するための基板として機能する。いくつかの実施形態では、第１のインサート７１２は、ＰＣＢのインサートである。図１８に示す実施形態では、第１のインサート７１２は、第１の凹み７２２内に嵌合するように前もって型成形された金属基板（例えば、金属薄板）である。第１のインサート７１２は、導電経路を生成する能力がある任意の金属とすることができる。第１のインサート７１２は、第１の凹み７２２内に配置されたキーを押下することにより作動するように構成された、第１の凹み７２２内の光源（図示せず）及び／又はスイッチ（図示せず）に電気的に接続するように構成することができる。インサートを使用することにより、導電層７１０は、インサートに接続するために最小限度の露出のみを有しながら、実質的に絶縁（電気的及び機械的に）することができる。また、導電層７１０は、異なる寸法を有する行内に使用することができる。この方法では、導電層７１０を同じにしたままで、インサート（例えば、第１のインサート７１２）のみが、凹み内で異なる。
【００７７】
図１９及び図２０は、キーの行に電気的に接続するように構成された導電層７６０の拡大した部分の別の実施形態を示す。説明のために、凹み７５２と導電層７６０との間の関係を示すように、キーボード７５０の拡大した部分を示す。導電層７６０は、導電層７６０から切断されたフラップ７６２を含むことができる。フラップ７６２は、キーボードの第１の開口７５４を貫通して背面部分７５８の溝内に配置された金属トレース７５６の上方に置かれるように構成することができる。この方法では、キーボード７５０のキーが、凹み７５２内に挿入されてフラップ７６２及び導電層７６０を介して内部構成要素に電気的に接続することができるように、フラップ７６２は、金属トレース７５６に電気的に接続することができる。また、導電層７６０は、およそ０．０８〜０．２ｍｍの範囲の厚さ７６６を含むことができる。
【００７８】
図２０は、凹み７６８の行に沿って延在し金属トレース（図示せず）に接続された導電層７６０を示す、キーボード７５０の底面図を示す。導電層７６０は、背面部分７５８の下方に配置されているが、導電層７６０の厚さ７６６は、実質的に従来のＰＣＢの厚さ未満である。
【００７９】
図２１及び図２２は、異なる方法で向けられた凹み内の構成要素を有するキーボードの拡大した部分の平面図を示す。図２１は、「１２時」の向きの構成要素及びスイッチを有するキーボード８００を示す。例えば、第１の凹み８０２は、第１の凹み８０２の最上部部分８１０に近接する第１の構成要素８０４及び第１のスイッチ８０６を含む。しかし、図２１に示すそれらに類似する構成要素及びスイッチは、キーボードの凹みの厚さを低減するために、回転することができる。図２２で、キーボード８２０は、「９時」の向きの構成要素及びスイッチを有するキーボード８２０を示す。例えば、第１の凹み８２２は、第１の構成要素８０４及び第１のスイッチ８０６（両方とも図２１に示す）に対して、およそ９０度反時計方向に回転された第１の構成要素８２４及び第１のスイッチ８２６を含む。キーボードの凹み内の厚さを低減することにより、特にキーの行の端部付近で、追加の厚さを他の部分（例えば、背面部分）でキーボードに加えることができる。結果として、追加の構成要素をキーボードと一体化することができ、それにより電子デバイス内のスペースのより効率的な使用をすることができる。これについては以下で詳細に説明する。
【００８０】
いくつかのキーアセンブリ（例えば、実質的に正方形のキー）は、前述した方法で回転した構成要素を含むことができるが、他のキーアセンブリの回転は、可能でないことがある。しかし、キーボードの厚さの低減は、まだ実現することができる。図２３は、実質的に矩形の形状を有し、第１の光源８５４及び第２の光源８５６を更に有する凹み８５２を備えたキーボード８５０の拡大した部分の等角投影図を示す。この実施形態では、凹み８５２は、図１０の最上部の行５２２と類似した、キーボード８５０の最上部の行内のキーの付近である。しかし、他の実施形態では、凹み８５２は、「タブ」キー若しくは「リターン」キー、又は実質的に矩形であると既知の従来のキーボード内の別のキーなどの、キーの異なる行の端部に配置される。
【００８１】
第１の光源８５４及び第２の光源８５６と結合された導電層８６０の限定された使用可能なスペースのために、構成要素（図示せず）及び光源の回転は、実現可能ではない。例えば、スイッチ（図示せず）を受容するために使用される筐体８６６は、回転を可能にしない形状を含むことがある。凹み８５２の厚さ（又は深さ）を低減するために、凹み８５２は、凹み８５２内の溝を含むことができる。例えば、凹み８５２は、凹み８５２から除去された材料に関連付けられた第１の溝８６２及び第２の溝８６４を含む。他の実施形態では、凹みは、単一の溝を含む。第１の溝８６２及び第２の溝８６４は、凹み８５２内に機械加工若しくは切削、又は別の方法で形成することができる。また、図２３に示すように、導電層８６０は、第１の溝８６２及び第２の溝８６４内に配置するために、充分に可撓性である。また、筐体８６６は、第１の凹み８５２内の開口部８７０内に配置された第１のボス８６８などのボスを含むことができる。いくつかの実施形態では、キーボード８５０に取り付けるようにボスを変形（熱により）させるために、熱かしめプロセスが使用される。例えば、第１のボス８６８は、開口部８７０の形状に熱かしめプロセスが行われている。これにより、筐体８６６を、第１の溝８６２及び第２の溝８６４により占有されていないエリア内の凹み８５２内に固定することが可能になる。
【００８２】
キーボードの外側部分の厚さを低減するための方法（図２１〜図２３で説明した）を使用するキーボードは、キーボード内の内側部分に対応する厚さを増大することにより、追加の構成要素を一体化することができる。例えば、図２４及び図２５は、第１の基板９０４及び第２の基板９０６を有するキーボード９０２の内側部分を示す、キーボード９０２の底面図を示す。いくつかの実施形態では、第１の基板９０４及び第２の基板９０６は、プラスチック材料からできている。図２４に示す実施形態では、第１の基板９０４及び第２の基板９０６は、キーボード９０２の材料（例えば、アルミニウム）と類似の材料からできている。キーボード９０２の内側部分は、突起（例えば、ボス）が残るように、材料除去プロセスを行うことができる。例えば、第１の突起９０９及び第２の突起９１１は、それぞれ第１の基板９０４及び第２の基板９０６の第１の開口部９０８及び第２の開口部９１０を貫通して締め具（例えば、ねじ、リベット）を受容するように構成することができる。これにより、基板９０４及び９０６のキーボード９０２との簡略化した一体化が可能になる。
【００８３】
また、いくつかの実施形態では、キーボード９０２の背面部分は、導電層がいくつかのリブを貫通することができるように、前述した方法で機械加工される。他の実施形態では、導電層のいくつかの行は、キーボード９０２のリブと背面部分との間を縫うように進むことができる。図２４に示す実施形態では、キーボード９０２は、第１の基板９０４、第２の基板９０６、キーボード９０２の背面部分９１３の間に固定され、板９１６により更に締結された、第１の入出力（input−output）（「Ｉ／Ｏ」）ボード９１２及び第２のＩ／Ｏボード９１４を含む。いくつかの実施形態では、第１のＩ／Ｏボード９１２及び第２のＩ／Ｏボード９１４は、金属からできている。他の実施形態では、第１のＩ／Ｏボード９１２及び第２のＩ／Ｏボード９１４は、ＰＣＢからできている。図２５に示す実施形態では、第１のＩ／Ｏボード９１２及び第２のＩ／Ｏボード９１４は、金属クラッドプリント回路基板（metal clad printed circuit board）（ＭＰＣＢ）からできている。また、他の実施形態では、単一のボードを使用することができる。第１の基板９０４及び第２の基板９０６は、それぞれ第１の開口部９１８及び第２の開口部９２０を更に含むことができる。第１の開口部９１８及び第２の開口部９２０は、第１の接続部９２２及び第２の接続部９２４の上方に配置されるように構成される。第１の接続部９２２及び第２の接続部９２４は、それぞれ第１のＩ／Ｏボード９１２及び第２のＩ／Ｏボード９１４に電気的に接続される。この方法では、第１の基板９０４及び／又は第２の基板９０６の上に配置された構成要素は、それぞれ第１のＩ／Ｏボード９１２及び／又は第２のＩ／Ｏボード９１４に電気的に接続することができる。
【００８４】
図２５は、第１の基板９０４上に配置されたファンアセンブリ９３０を有するキーボード９０２の内側部分の等角投影図を示す。ファンアセンブリ９３０は、第１のコネクタ９２２を介して第１のＩ／Ｏボード９１２（図２４に示す）に電気的に接続することができる。いくつかの実施形態では、ファンアセンブリ９３０は、内部構成要素を冷却するために、内部構成要素に向かう方向に空気を送るように構成される。いくつかの実施形態では、ファンアセンブリ９３０は、第１の基板９０４を冷却し更に第１のＩ／Ｏボード９１２を冷却するために、第１の基板９０４に向かう方向に空気を送るように構成される。第２の基板９０６は、一般的に、第１の基板９０４が受容する能力がある任意の構成要素を受容する能力がある。また、第１の基板９０４及び第２の基板９０６は、固有の形状を含むが、図２５に示すように、第１の基板９０４及び第２の基板９０６は、所望の構成要素を受容するために、追加の形状又は構成を呈することができる。第１のＩ／Ｏボード９１２は、外部のデバイス（図示せず）を第１のＩ／Ｏボード９１２に電気的に接続するケーブルアセンブリの一部とすることができるコネクタ９３２を受容するように構成することができる。また、第２のＩ／Ｏボード９１４は、基板９３４を介してコネクタ９３２に電気的に接続する能力がある。一体化した構成要素を備えたキーボード領域を有する電子デバイスは、例えば、より多くの能力を備えた電子デバイスを生成するように追加の構成要素を含むために、電子デバイス用の追加のスペースを生成することができる。代わりに、リップ部分９２６は、より小型の電子デバイスを形成するために、低減したリップ高さ９２８を含むことができる。
【００８５】
いくつかの実施形態は、行内のキーを電気的に接続するために導電層を必要とせず、更にまた、キーボードの底部の下方に配置された従来のＰＣＢも必要としない。これらの実施形態では、それぞれの凹みは、個別のキーを電子デバイスの内部構成要素に電気的に接続するように構成されたモジュール層を含むことができる。これらのモジュール層は、他のモジュール層に機械的及び電気的に接続することができる延長部分を含む。例えば、図２６は、それぞれ層９６４及び第２の層９６６を有する第１の凹み９５４及び第２の凹み９５６を含む、キーボード９５２の一部分の等角投影上面図を示す。いくつかの実施形態では、第１の層９６４及び第２の層９６６は、ＰＣＢ材料から形成される。図２６に示す実施形態では、第１の層９６４及び第２の層９６６は、一般的に、それぞれ第１の凹み９５４及び第２の凹み９６６の底部上に配置されるように構成された可撓性層である。また、第１の層９６４及び／又は第２の層９６６は、他の凹み内に配置された他の隣接するモジュール層と接続するように構成することができる。例えば、第１の層９６４は、第１の凹み９５４と第２の凹み９５６との間に配置されたリブ９６８の下方で第２の層９６６に接続される。最終的に、層の少なくとも１つが、内部構成要素（図示せず）に電気的に接続し、それにより、電流をキーに供給する、並びに内部構成要素がスイッチ（単数又は複数）（図示せず）が凹み内で押下されたかを判定するために様々なキーを走査するための経路を提供することの両方を行う。また、第１の層９６４及び第２の層９６６は、それぞれ第１の凹み９５４及び第２の凹み９５６内で光を提供するように構成された光源（例えば、ＬＥＤ）を、それぞれ受容することができる。また、第１の層９６４及び９６６は、キー（図示せず）が押下されると作動するように構成されたスイッチを電気的に接続するように構成することができる。第１の層９６４及び第２の層９６６は、第１の層９６４及び第２の層９６６に関連付けられたキーのための電路を提供するが、第１の層９６４及び第２の層９６４は、ユーザへの電気ショックを防止するために、別の方法でキーボード９５２から電気的に遮蔽されていることを留意すべきである。
【００８６】
図２７は、第１の層９６４と第２の層９６６との間の例示的な接続部を示す。この実施形態では、第１の層９６４は、リブ９６８の下方に延在するように構成された延長部分９７０を含む。第２の層９６６上の境界面領域９７２は、延長部分９７０を受容するように構成される。延長部分９７０は、境界面領域９７２に半田付け、溶接、又は別の方法で電気的に接続することができる。また、図２６及び図２７に示す実施形態では、第１の層９６４及び第２の層９６６は、同じ行内に配置されていない。しかし、他の実施形態では、第１の層９６４及び第２の層９６６は、同じ行内に配置され、前述したような類似の接続手段を互いに更に含む。説明したようなモジュール層を使用することにより、個別のキー及び／又はモジュール層は、他のキー及び／又はモジュール層への変更なしに、個別に交換又は修理することができる。この方法では、修理のコストは、時間及び材料の節減の結果として、著しく低減することができる。
【００８７】
図２８〜図３０は、キーボードの背面部分の下方に配置された導電層を有するキーボードの一実施形態を示す。導電層により占有される全体のスペースを低減するために、いくつかの実施形態では、導電層は、導電層と結合したＥＭＩシールドを含むことができる。図２８は、凹みの行に沿って延在する導電層１０１０を有するキーボード１００２の拡大した部分の平面図を示す。また、キーボード１００２は、開口を有する凹み（例えば、第１の凹み１００４内の第１の開口１０１４）を含むことができる。キーが押下されたことを電子デバイスの内部構成要素に示すために、導電層１０１０は、開口を貫通する導電ピンを含むことができる。導電ピンは、内部構成要素に電気的に接続することができる導電層１０１０に信号を送受信するように構成することができる。信号は、導電ピンのうちの１つが作動したという電気信号又はデータ信号を含むことができる。図２９は、第１の開口１０１４を貫通する第１の導電ピン１０１２を含む第１の凹み１００４の側断面図を示す。第１の導電ピン１０１２は、第１のキートップ１０２０が押下されると、信号１０１８を導電層１０１０に送信するように構成される。
【００８８】
代わりに、キーボードは、信号を導電層に送信するように構成されたセンサを含むことができる。図３０は、凹み内に配置されたセンサを有する導電層１０６０に係合したキーボード１０５２の側断面図を示す。いくつかの実施形態では、センサは、静電容量式センサが静電容量式センサの感知領域付近のキャパシタンスの変化を感知すると、信号を導電層に送信するように構成された静電容量式センサである。図に示すように、第１の凹み１０５４は、第１の開口１０６４を部分的に貫通する第１のセンサ１０６２を含む。第１のセンサ１０６２は、第１のセンサ１０６２が第１のキートップ１０７０により接触していない場合でも第１のキートップ１０７０が押下されると、導電層１０６０に対する状態を変更する（例えば、開閉信号１０６８を提供する）ように構成される。この方法では、センサは、センサへのなんらの接触なしに、開閉信号を提供することができる。これにより、キーボード上に加わる摩耗がより少なくなり、それにより、破壊の確率が減少する。また、センサは、一般的に凹みの中央部分内に配置されるが、センサは、類似の領域内の対応する開口とともに、凹みの他の領域内に配置することができる。
【００８９】
キーボードの背面部分の下方に導電層を有する他の実施形態は、導電層と反対の背面部分上に配置されたインサートに電気的に接続することができる。例えば、図３１〜図３２は、キーボード１１０２の背面部分１１２０の下方に配置された第１の導電層１１１０及び第２の導電層１１１２を有する、キーボード１１０２の拡大した部分の一実施形態を示す。いくつかの実施形態では、導電層１１１０は、前述した可撓性層である。図３１〜図３２に示す実施形態では、導電層１１１０は、ＰＣＢ材料から形成される。導電層は、導電層と反対の背面部分１１２０上に配置されたインサートに電気的に接続することができる。図３１は、それぞれ第１の凹み１１０４及び第２の凹み１１０６内に配置された第１のインサート１１１４及び第２のインサート１１１６に電気的に接続された導電層１１１０を示す。第１のインサート１１１４及び第２のインサート１１１６は、キー（インサート上に配置された）を電子デバイスの内部構成要素に電気的に接続すること、又はスイッチに電気的に接続することなどの、前述したいくつかの機能のいずれかを実行することができる。
【００９０】
図３２は、第１のインサート１１１４及び第２のインサート１１１６と比較して背面部分１１２０の反対部分上の第１の導電層１１１０を更に示す、図３１のキーボード１１０２の拡大した部分の等角投影図を示す。キーボード１１０２は、インサートを受容するように構成された溝を含むことができる。例えば、第１の溝１１１８は、第１のインサート１１１４を受容するように構成される。第１の溝１１１８は、第１のインサート１１１４の形状に対応する任意の形状とすることができる。また、キーアセンブリ用の充分なスペースを生成するために、第１の溝１１１８は、第１のインサート１１１４が背面部分１１２０と実質的に同一面又は同一平面であるように、第１のインサート１１１４の厚さと類似の深さを有することができる。図３２はまた、第１の導電層１１１０に電気的及び機械的に接続された第２のインサート１１６を示すために、第２のインサート１１１６の部分的な一部分を示す。第２のインサート１１１６は、例えば、溶接、半田付け、又は導電接着剤により、第１の導電層１１１０に電気的に接続することができる。また、第２のインサート１１１６と機械的に接続するために、背面部分１１２０からの材料は、第１の溝１１２２を形成するように除去（例えば、機械加工又は切削）することができる。第１の溝１１２２は、一般的に、第１の導電層１１１０が背面部分１１２０と実質的に同一面であるように、第１の導電層１１１０の寸法に対応する寸法を有することができる。この方法では、第１の導電層１１１０は、背面部分１１２０の下方に配置されるが、電子デバイスのなんらの内部のスペース上にも侵入しない。第１の溝１１１８内に配置される場合、第１のインサート１１１４は、第２のインサート１１１６に類似した任意の方法で第１の導電層１１１０に電気的及び機械的に接続することができることを留意すべきである。
【００９１】
図３３は、図３１及び図３２に示すキーボード１１０２を有する上部ケース１１２４の内側部分を示す、等角投影図を示す。背面部分１１２０の溝内に配置された導電層１１２６が示されている。説明のために、導電層１１２６は、導電層１１２６が背面部分１１２０を貫通してのみ延在するような長さを有して示されている。しかし、導電層１１２６は、内部構成要素に延びて電気的に接続するために、より長い長さを有することができる。また、導電層１１２６は、導電層を内部構成要素に接続するために前述したいずれかの方法で、内部構成要素に接続することができる。
【００９２】
図３４は、アルミニウム基板から形成された、電子デバイスの上部ケースを形成するための方法を示すフローチャート１２００を示す。工程１２０２で、アルミニウム基板の第１の部分は除去されて、キーボード用のいくつかの凹み及びタッチパッド用の開口部を画定する。いくつかの実施形態では、いくつかの凹みは、第１の凹み及び第２の凹みを有する凹みの第１の行を含む。一般的に、凹みは、キーボード用のキーを受容する形状及びサイズを含む。いくつかの実施形態では、凹みは、連続して構成される。また、いくつかの実施形態では、凹みは、正方形並びに矩形形状を含む。また、いくつかの実施形態では、凹み（又は凹みの表面を画定する背面部分）は、なんらの開口を含まない。他の実施形態では、凹みは、開口を含む。開口は、前述した導電層が開口を貫通して延在することを可能にすることができる。代わりに、開口は、スイッチ（例えば、導電ピン）が開口を貫通して凹み内に延在することを可能にすることができる。工程１２０４で、アルミニウム基板の第２の部分は除去されて、アルミニウム基板の外側周縁部分の周囲に延在するリップ部分を画定する。いくつかの実施形態では、第２の部分は、背面部分の一部を更に画定する。また、いくつかの実施形態では、突起（単数又は複数）が形成されるような方法で、材料は除去される。突起は、基板を所定の位置に保持する締め具を受容するように構成することができる。工程１２０６で、アルミニウム基板の第３の部分は、除去されて、第１の凹みと第２の凹みとの間に配置されたリブの下方のコンジットを画定する。いくつかの実施形態では、アルミニウム基板は、いくつかのコンジットを有するいくつかのリブを含み、それにより、前述した導電層が、凹み並びにコンジットを貫通して延在することを可能にする。
【００９３】
記載された実施形態の様々な態様、実施形態、又は特徴は、個別に又は任意の組み合わせで用いることができる。記述される実施形態の各種の態様をソフトウェア、ハードウェア、又はハードウェアとソフトウェアの組合せにより実施することができる。説明された実施形態はまた、製造作業を制御するための、コンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして、又は製造ラインを制御するための、コンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして、具現化することもできる。このコンピュータ可読媒体は、後でコンピュータシステムによって読み込むことが可能なデータを記憶することができる、任意のデータ記憶装置である。コンピュータ可読媒体の例としては、読み取り専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＨＤＤ、ＤＶＤ、磁気テープ、及び光学的データ記憶デバイスが挙げられる。コンピュータ可読コードが分散形式で記憶及び実行されるように、コンピュータ可読媒体をネットワークに結合されたコンピュータシステムにわたって分散させることもできる。
【００９４】
前述の説明は、記述される実施形態の完全な理解を提供するために、説明を目的として特定の専門用語を使用した。しかし、記述される実施形態を実践するために、特定の詳細が必要とされないことが当業者にとって明らかであろう。それゆえ、本明細書で説明した具体的な実施形態の上述の説明は、例示及び説明の目的のために提示されるものである。それらの説明は、網羅的であることも、又は開示される厳密な形態に実施形態を限定することも、目的とするものではない。上記の教示を考慮して多くの変更及び変形が可能であることが当業者には明らかとなるであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【手続補正書】
【提出日】平成29年3月1日(2017.3.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１の表面及び前記第１の表面とは異なる第２の表面を有する単体の基板であって、
第１のキーを保持する第１の凹みと、
第２のキーを保持する第２の凹みであって、前記第１の凹み及び前記第２の凹みは、前記第１の表面から前記第２の表面に向けて延在し、前記第２の表面は、前記第１のキー及び前記第２のキーにより覆われる、第２の凹みと、
前記第１の凹みと前記第２の凹みとの間に配置され、コンジットを含むリブと、
を含む、単体の基板と、
前記第２の表面上に配置され、前記第１の凹み、前記第２の凹み、及び前記コンジットを貫通する導電層と、
を備える、電子デバイス用のキーボード。
【請求項２】
前記第１の凹み及び前記第２の凹みが、前記単体の基板を貫通して延在する開口がない、請求項１に記載のキーボード。
【請求項３】
前記コンジットが、前記リブと前記第２の表面との間に限定された、請求項１に記載のキーボード。
【請求項４】
前記単体の基板が、前記第１の表面から前記第２の表面に向けて延在し、第３のキーを保持する第３の凹みを更に含み、前記第３の凹みは、前記第１の表面及び前記第２の表面に垂直な第３の表面を含み、前記第３の凹みは、前記導電層を受容する開口部を有し、前記導電層が、前記第３の凹みを貫通して前記電子デバイスの内部構成要素に延在する、請求項１に記載のキーボード。
【請求項５】
前記第１の凹みが、光源を含み、前記導電層が、前記光源に電気的に接続する金属トレースを含む、請求項１に記載のキーボード。
【請求項６】
前記第１の凹み、前記第２の凹み、及び前記コンジットに沿って延在する溝を更に備え、前記溝は、前記導電層が前記第２の表面と同一面であるような寸法を有する、請求項１に記載のキーボード。
【請求項７】
前記第３の凹みが、側壁を画定し、前記開口部が、前記側壁内に配置された、請求項４に記載のキーボード。
【請求項８】
前記第１の凹みが、開口を含み、前記導電層が、前記開口を貫通して延在するフラップを含む、請求項１に記載のキーボード。
【請求項９】
前記導電層が、前記第１の凹み内に配置された導電ピンを含み、前記導電ピンは、前記第１のキーが押下されると前記導電層への通知を提供する、請求項１に記載のキーボード。
【請求項１０】
前記第１の凹みが、
前記第１のキーと結合するヒンジ機構と、
前記導電層及び前記ヒンジ機構と結合するスイッチと、
を含む、請求項１に記載のキーボード。
【請求項１１】
基板であって、前記基板内に形成された凹みの行を有し、前記凹みの行が、キーの行を保持する、基板と、
前記基板と一体的に形成され、前記キーの行により覆われ、前記凹みの行が終端する平面と、
前記平面により保持され、前記凹みの行を貫通して延在する導電層であって、前記キーの行に電気的に結合する導電層と、
を備える、キーボード。
【請求項１２】
前記凹みの行が、前記基板を部分的に貫通して形成される、請求項１１に記載のキーボード。
【請求項１３】
前記基板を貫通する開口部を更に備え、前記導電層が、前記開口部を貫通する、請求項１１に記載のキーボード。
【請求項１４】
前記凹みの行が、凹みを含み、前記凹みは、
前記導電層を受容する第１の表面と、
前記第１の表面に垂直な第２の表面であって、前記導電層を受容する開口部を含む第２の表面と、
を含む、請求項１１に記載のキーボード。
【請求項１５】
前記平面が、前記キーの行の下方の位置に凹みがない、請求項１１に記載のキーボード。
【請求項１６】
キーを保持する凹みを有する基板であって、前記凹みが、開口部を含む、基板と、
前記基板と一体的に形成され、前記キーにより覆われ、前記凹みが終端する平面と、
前記開口部を貫通する延長部分を含む導電層であって、前記延長部分が、前記キーに電気的に結合する導電層と、
を備える、キーボード。
【請求項１７】
前記凹みが、前記延長部分を受容する溝付きの領域を含む、請求項１６に記載のキーボード。
【請求項１８】
スイッチを更に備え、
前記凹みが、第２の開口部を含み、
前記延長部分が、第３の開口部を含み、前記第３の開口部は、前記スイッチが前記第２の開口部及び前記第３の開口部を貫通するように前記第２の開口部と整列する、請求項１６に記載のキーボード。
【請求項１９】
前記キーを照明するために前記凹み内に配置された光源と、
前記キーの押下に基づく入力を受信するために前記凹み内に配置されたスイッチと、を更に備える、請求項１６に記載のキーボード。
【請求項２０】
前記平面が、前記キーにより覆われ、前記平面が、前記キーの下方の位置に凹みがない、請求項１６に記載のキーボード。