(57)【要約】本発明は、脆性材料基板のスクライバー；分断された脆性材料基板の辺縁を研磨することを特徴とする脆性材料基板研磨装置；及び、少なくとも１台の脆性材料基板のスクライバーとスクライブされた脆性材料基板が分断された後に該分断された脆性材料基板の辺縁を研磨する脆性材料基板研磨装置とを具備することを特徴とする脆性材料基板の分断システムであり、フラットディスプレイの分断システムにおいて、採用される基板の大型化に対応するために、ブレーク工程を省略し、スクライバーと研磨装置で分断システムを構成したものである。
2003072516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回動自在に設けられ、脆性材料基板が載置される回動テーブルと、
該回動テーブルを回動させる回動テーブル駆動手段と、
該回動テーブル駆動手段によって回動する該回動テーブルを所定の第１精度で位置決めする第１位置決め手段と、
該第１位置決め手段によって該所定の第１精度で位置決めされた該回動テーブルを該所定の第１精度よりも精度の高い第２精度で位置決めする第２位置決め手段と、
該第２位置決め手段にて位置決めされた該回動テーブル上の脆性材料基板を所定の方向に沿ってスクライブするスクライブ手段とを具備することを特徴とする脆性材料基板のスクライバー。
【請求項２】
前記回動テーブルは、前記回動テーブル駆動手段によって回動する回動部と該回動部を支持する固定部とを有しており、
該回動部には、該回動部の回動位置を前記所定の第１精度で位置決めするためのストッパー部材が該回動部の周縁から突出するように設けられており、
該回動部に設けられた該ストッパー部材は、第１の位置から所定の角度回動して第２の位置へ到達するようになっており、
前記第１位置決め手段は、該第２の位置へ到達した該ストッパー部材を該第１精度で位置決めするように該固定部に固定されている、請求項１記載の脆性材料基板のスクライバー。
【請求項３】
前記第２位置決め手段は、前記第１位置決め手段によって前記第１精度で位置決めされた前記ストッパー部材に当接可能に設けられた微調整機構を有しており、
該微調整機構は、該ストッパー部材を前記所定の第１精度よりも精度の高い前記第２精度で位置決めするように該ストッパー部材の回動方向に沿って往復運動し、
前記脆性材料基板は、前記回動部上に載置されており、
前記スクライブ手段は、該ストッパー部材が前記第１の位置に位置しているときに、該回動部上に載置された該脆性材料基板を前記所定の方向に沿ってスクライブし、該ストッパー部材が該第１の位置から略９０°回動した前記第２の位置において該微調整機構によって該所定の第１精度よりも精度の高い該第２精度で位置決めされたときに、該ストッパー部材が設けられた該回動部上に載置された該脆性材料基板を該所定の方向に沿ってスクライブする、請求項２記載の脆性材料基板のスクライバー。
【請求項４】
前記第２位置決め手段は、前記微調整機構を前記ストッパー部材の回動する円に対する接線方向に沿って駆動する微調整機構駆動手段と、
前記ストッパー部材の回動位置を検出するセンサと、
該センサによって検出された該ストッパー部材の回動位置に基づいて、該微調整機構駆動手段を制御する制御手段とをさらに有している、請求項３記載の脆性材料基板のスクライバー。
【請求項５】
前記微調整機構駆動手段は、前記微調整機構を往復運動させるように回転運動を往復運動に変換する変換機構と、
該変換機構を回転運動させるために設けられた回転手段とを有している、請求項４記載の脆性材料基板のスクライバー。
【請求項６】
前記回動テーブルは、該回動テーブルの回動軸を中心とする同心円上に設けられたラックを有しており、
前記回動テーブル駆動手段は、該ラックと噛み合うピニオンと、
該ピニオンを回転させるために設けられた回転手段とを有している、請求項１記載の脆性材料基板のスクライバー。
【請求項７】
脆性材料基板が載置されたテーブルと、
該脆性材料基板の表面および裏面をそれぞれスクライブするために設けられた第１および第２スクライブ手段と、
該脆性材料基板の一端を把持する把持搬送手段とを具備しており、
該把持搬送手段は、該脆性材料基板上のスクライブラインが、該第１および該第２スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該脆性材料基板を搬送し、
該第１および第２スクライブ手段は、該スクライブラインが該第１および第２スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該把持搬送手段によって搬送された該脆性材料基板をスクライブし、
該第１および第２スクライブ手段が該脆性材料基板をスクライブしているときに、該把持搬送手段は該脆性材料基板の一端を把持していることを特徴とする脆性材料基板のスクライバー。
【請求項８】
脆性材料基板が載置された研磨テーブルと、
該研磨テーブルに載置された該脆性材料基板の辺縁を研磨する研磨手段とを具備しており、
該研磨テーブルは、該脆性材料基板において互いに対向する一対の辺縁に沿って互いに平行に設けられ、該一対の辺縁に沿って該脆性材料基板を吸着固定する第１および第２サブテーブルと、
該第１および第２サブテーブルの間隔を該脆性材料基板のサイズに応じて調整する調整手段とを有していることを特徴とする脆性材料基板研磨装置。
【請求項９】
前記調整手段は、前記脆性材料基板の前記一対の辺縁に対して直角な方向に沿って設けられ、前記第１および第２サブテーブルとそれぞれ接続された第１および第２ラックと、
該第１および第２ラックと噛み合うピニオンと、
該ピニオンを回転させるために設けられた回転手段とを有している、請求項８記載の脆性材料基板研磨装置。
【請求項１０】
少なくとも１台の第１の脆性材料基板のスクライバーと少なくとも１台の第２の脆性材料基板のスクライバーとを具備する脆性材料基板の分断システムであって、
該第１の脆性材料基板のスクライバーは、第１脆性材料基板が載置された第１テーブルと、
該第１脆性材料基板の表面および裏面をそれぞれスクライブするために設けられた第１および第２スクライブ手段と、
該第１脆性材料基板の一端を把持する第１把持搬送手段とを具備しており、
該第１把持搬送手段は、該第１脆性材料基板上の第１スクライブ予定ラインが、該第１および該第２スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該第１脆性材料基板を搬送し、
該第１および第２スクライブ手段は、該第１スクライブラインが該第１および第２スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該第１把持搬送手段によって搬送された該第１脆性材料基板をスクライブして該第１脆性材料基板から該第２脆性材料基板を分断し、
該第１および第２スクライブ手段が該第１脆性材料基板をスクライブしているときに、該第１把持搬送手段は該第１脆性材料基板の一端を把持しており、
該第２の脆性材料基板のスクライバーは、該第１の脆性材料基板のスクライバーによって分断された該第２脆性材料基板が載置された第２テーブルと、
該第２脆性材料基板の表面および裏面をそれぞれスクライブするために設けられた第３および第４スクライブ手段と、
該第２脆性材料基板の一端を把持する第２把持搬送手段とを具備しており、
該第２把持搬送手段は、該第２脆性材料基板上の第１スクライブ予定ラインと交差する第２スクライブ予定ラインが、該第３および該第４スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該第２脆性材料基板を搬送し、
該第３および第４スクライブ手段は、該第２スクライブ予定ラインが該第３および第４スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該第２把持搬送手段によって搬送された該第２脆性材料基板をスクライブし、
該第３および第４スクライブ手段が該第２脆性材料基板をスクライブしているときに、該第２把持搬送手段は該第２脆性材料基板の一端を把持していることを特徴とする脆性材料基板の分断システム。
【請求項１１】
請求項１に記載の少なくとも１台の脆性材料基板のスクライバーと、該脆性材料基板のスクライバーによってスクライブされた脆性材料基板が分断された後に、該分断された脆性材料基板の辺縁を研磨する請求項８に記載の脆性材料基板研磨装置とを具備することを特徴とする脆性材料基板の分断システム。
【請求項１２】
請求項７に記載の少なくとも１台の脆性材料基板のクライバーと、該脆性材料基板のスクライバーによってスクライブされた脆性材料基板が分断された後に、該分断された脆性材料基板の辺縁を研磨する請求項８に記載の脆性材料基板研磨装置とを具備することを特徴とする脆性材料基板の分断システム。
【請求項１３】
前記スクライブ手段は、カッターホイールチップである請求項１または７に記載の脆性材料基板のスクライバー。
【請求項１４】
前記カッターホイールチップは、ディスク状ホイールの稜線部に刃先が形成されており、該稜線部に所定のピッチで複数の溝部が形成されている請求項１３に記載の脆性材料基板のスクライバー。
【請求項１５】
前記カッターホイールチップは、ガラス基板に対して振動させられ、ガラス基板に対する押圧力が周期的に変動される請求項１３に記載の脆性材料基板のスクライバー。
【請求項１６】
前記カッターホイールチップは、サーボモータによって昇降される請求項１３に記載の脆性材料基板のスクライバー。
【請求項１７】
前記スクライブ手段は、スクライブラインとスクライブ予定ラインとのずれを解消してスクライブ予定ラインに沿って移動される請求項７に記載の脆性材料基板のクライバー。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、脆性材料基板をスクライブするために使用される脆性材料基板のスクライバーおよび脆性材料基板の各端面を研磨する脆性材料基板研磨装置、さらには、脆性材料基板を分断する為の脆性材料基板分断システム及び脆性材料基板を分断した後、その各端面を研磨する脆性材料基板の分断システムに関する。
背景技術
本明細書において、脆性材料基板にはガラス基板、半導体基板、セラミックス基板等が含まれ、さらに２枚の脆性材料基板を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料基板も含まれる。
貼り合わせ脆性材料基板には、２枚のガラス基板を互いに貼り合わせた液晶パネル、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイパネル等のフラットディスプレイや半導体基板とガラス基板を貼り合わせたプロジェクタ基板などが含まれる。以下液晶パネルを例に挙げて説明する。
液晶パネルは、液晶パソコン、液晶テレビおよび携帯電話等に広く使用されており、さらには、電子ペーパーへの応用も要望されている。
このような液晶パネルの製造工程においては、複数の領域にそれぞれがマトリックス状になった導電パターンが形成されたマザーガラス基板が作製される。そして、各領域に形成された導電パターンをそれぞれ囲むようにシール材がマザーガラス基板に塗布される。次に、シール材が塗布されたマザーガラス基板に他のマザーガラス基板が貼り合せられる。
一対のマザーガラス基板が貼り合せられると、貼り合せられた一対のマザーガラス基板の一方が、ガラススクライバーによって、各導電パターンが形成された領域ごとにスクライブされる。そして、スクライブされた一対のマザーガラス基板が、反転機構によって反転させられる。ブレイクマシンは、ガラススクライバーによってスクライブされたスクライブラインに沿って、反転させられた一対のマザーガラス基板をスクライブさせられた面と反対側の面から押圧力を加えることによって、各液晶パネルに分断する。ガラス基板研磨装置は、分断された液晶パネルの各端面のエッジを研磨する。その後、分断された液晶パネルに液晶が注入される。
ガラススクライバーは、ブリッジ機構または搬送機構を使用して、マザーガラス基板をスクライブする。ブリッジ機構は、マザーガラス基板をスクライブするためのカッターの刃先がマザーガラス基板のスクライブ予定ライン上に位置するように、カッターを支持する機構をマザーガラス基板に対して移動させる。搬送機構は、マザーガラス基板のスクライブ予定ラインがカッターの刃先の下に位置するようにカッターの刃先に対してマザーガラス基板を移動させる。
ブリッジ機構は、マザーガラス基板が載置されたテーブルの両側に互いに平行に設けられた第１および第２レールを備えている。第１および第２レールには、第１および第２支柱がそれぞれ係合している。第１および第２支柱には、テーブルを跨ぐように設けられたガイドバーが接続されている。ガイドバーは、第１および第２レールに垂直な方向に沿って往復移動自在に設けられたスクライブ部を有している。スクライブ部は、テーブル上に載置されたマザーガラス基板をスクライブする。ブリッジ機構には、第１および第２支柱を第１および第２レールに沿ってそれぞれ往復移動させるためのモータが設けられている。モータには、モータを制御するドライバが接続されており、ドライバには、ドライバを同期制御するコントローラが接続されている。
このような構成を有するブリッジ機構においては、コントローラがドライバに動作をさせるように制御信号を送信すると、ドライバは、コントローラから送信された制御信号に基づいて、モータを駆動する。駆動されたモータは、第１および第２支柱に接続されたガイドバーに設けられたスクライブ部がテーブルに載置されたマザーガラス基板におけるスクライブ予定ラインに対応する位置へ移動するように、第１および第２レールとそれぞれ係合する第１および第２支柱をそれぞれ往復移動させる。スクライブ予定ラインに対応する位置へ移動したスクライブ部は、マザーガラス基板をスクライブする。
ガラススクライバーは、予めマザーガラス基板に設定された互いに直交するスクライブ予定ラインに沿ってマザーガラス基板をスクライブする。ガラススクライバーは、回動可能に設けられた回動テーブルに載置されたマザーガラス基板を所定の方向に沿ってスクライブし、その後、回動テーブルの回動軸に沿って設置されたダイレクトドライブ方式のサーボモータによって９０°回動した回動テーブル上のマザーガラス基板を所定の方向に沿ってスクライブする。このようにして、ガラススクライバーは、マザーガラス基板に互いに直行するスクライブラインを形成する。
上述のようなスクライバーを用いてスクライブされたマザーガラス基板は、ブレイクマシンを用いて各液晶パネルに分断される。その後各液晶パネルは、液晶注入工程、液晶封止工程等を経て、各液晶パネルに液晶が注入され、注入口が封止される。
液晶が注入された液晶パネルの各端面のエッジを研磨するガラス基板研磨装置には、液晶パネルを吸着固定する吸着テーブルが設けられている。またガラス基板研磨装置には、吸着テーブルに吸着固定された液晶パネルの端面のエッジを研磨する研磨機を備えている。
前述したような液晶パネルの製造工程においては、分断された液晶パネルにおいて互いに貼り合せられた２枚のガラス基板の間に設けられたシール材とによって構成される空間（ギャップ）を真空にして液晶を注入する。このようにして液晶を注入するためには、長時間を要する。そこで、ガラス基板に塗布されたシール材によって囲まれた領域へ液晶を滴下して、その後２枚のガラス基板を貼り合わせる滴下注入工程と呼ばれる工程を包含する液晶パネルの他の製造方法が提案されている。この液晶パネル製造方法においては、複数の領域にそれぞれがマトリックス状になった導電パターンが形成されたマザーガラス基板が作製され、各領域に形成された導電パターンをそれぞれ囲むようにシール材がマザーガラス基板に塗布される。
次に、シール材が塗布されたマザーガラス基板に液晶が滴下される。そして、液晶が滴下されたマザーガラス基板に他のマザーガラス基板が貼り合せられる。一対のマザーガラス基板が互いに貼り合せられると、貼り合せられた一対のマザーガラス基板の一方のガラス基板の面がガラススクライバーによって導電パターンが形成された領域ごとにスクライブされる。そして、一対のマザーガラス基板を反転させる。ブレイクマシンは、ガラススクライバーによってスクライブされた一方のガラス基板の面に形成されたスクライブラインに沿って、反転させた一対のマザーガラス基板の一方のガラス基板をブレイクし、同様に一対のマザーガラス基板の他方のガラス基板をブレークして各液晶パネルに分断する。ガラス基板研磨装置は、分断された液晶パネルの各エッジを研磨する。
しかしながら、前述した回動テーブルを使用して、互いに直交するスクライブ線に沿ってマザーガラス基板をスクライブする構成では、液晶パネルが大型化するに伴ってスクライブする対象となるマザーガラス基板のサイズも大きくなるために、マザーガラス基板を載置した回動テーブルを回動させるために必要なトルクが大きくなる。このため、より一層大型のモータが必要になるので、製造コストが増大するという問題がある。さらに、マザーガラス基板のサイズが大きくなると、マザーガラス基板を載置する回動テーブルの半径が大きくなる。回動テーブルの位置決め精度は、回動テーブルの回動角の分解能によって決定されるために、回動テーブルの回動軸から離れた回動テーブルの周縁においては、所要の位置決め精度を得ることができないおそれがある。
また、前述したブリッジ機構の構成では、１台のモーターを使用して第１および第２支柱を移動させるために、第１および第２支柱のいずれかに機械的な遅れが発生すると、機械的な遅れが発生した支柱が他方の支柱に引きずられて移動する。このため、第１および第２支柱をスムースに移動させることができないという問題がある。
またフラットディスプレイパネルの製造ラインでは、採用されるマザーガラス基板のサイズが益々大きくなる傾向があり、従来の装置構成では対応不十分な面が出て来ている。フラットディスプレイパネルの製造ラインの一例として、液晶パネルの分断ラインを取上げて考察をしてみる。そうした製造ラインにおいて、一対のマザーガラス基板を貼り合わせた大きな貼り合せマザーガラス基板が、所定の大きさの小さな寸法のパネルに分断される。したがって、ライン構成としては主として、スクライブ装置、ブレーク装置、研磨装置とから構成される。こうしたライン構成において貼り合わせマザーガラス基板のサイズが大型化すると下記の問題が発生する。
（１）スクライブ装置
貼り合わせマザーガラス基板を載置するテーブルの寸法も大きくなり、より大型のモータによりテーブルを回転させる必要が出て来てスクライブ装置の製造コストが上がる。また、テーブルの回転半径が大きくなり回転中心から離れた位置での位置決め精度が不十分となってくる。貼り合わせマザーガラス基板が大きくなっても必要な位置決め精度は変わらない。また、スクライブ手段を搭載したブリッジ機構を採用している場合には、ブリッジのスパンが長くなりブリッジを構成する一対の支柱を円滑に往復移動させることが困難となってくる。
（２）ブレーク装置
スクライブした後、貼り合わせマザーガラス基板を反転させて、スクライブラインに沿って対向する箇所を押圧して、垂直クラックを進展させて貼り合わせマザーガラス基板を分断（ブレーク）するライン構成では、寸法が大きくなった貼り合わせマザーガラス基板を反転させる機構も大掛かりとなってくる。またブレークする際に必要とされる押圧力も大きくなり、安定したブレーク動作が得にくくなってくる
（３）研磨装置
基板寸法の異なる貼り合わせマザーガラス基板を研磨する必要が出てきた場合に、時間がかかるテーブル寸法の段取り換えを可能な限り短時間に済ませることが製造メーカからの要求として出てきている。
さらに、前述したガラス基板研磨装置の構成では、加工の対象となる液晶パネルを構成するガラス基板のサイズが変更されるたびに、変更されたガラス基板のサイズに適合するサイズの吸着テーブルに交換しなければならず、段取り変えのための工数が必要になるという問題がある。
前述した滴下注入工程と呼ばれる工程を包含する液晶パネル製造工程においては、液晶が滴下されたマザーガラス基板に他のマザーガラス基板が貼り合せられた一対のマザーガラス基板をブレイクするので、一対のマザーガラス基板の間の液晶がブレイクによって損傷するおそれがある。
本発明は係る問題を解決するためのものであり、その目的は、大型サイズのマザーガラス基板を低いコストによって、かつ所要の精度で位置決めすることができる回転テーブルを備えたガラススクライバーを提供することにある。
本発明の他の目的は、支柱をスムースに移動させることができるブリッジ機構を備えたガラススクライバーを提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、タクトタイムを短縮することができる搬送機構を備えたガラススクライバーを提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、吸着テーブルの段取り変えをする必要がないガラス基板研磨装置を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、一対のマザーガラス基板の中の液晶を損傷させることなく一対のマザーガラス基板をスクライブすることができるガラススクライバーを提供することにある。
また、上記の各種問題点を課題として、分断システムの各製造工程で用いられる装置の動作内容を再度詳細に分析し、基板大型化から発生する問題点を解消し、且つタクトタイムの向上が期待出来る装置構成を提供することが本願の大きな目的である。その概要は以下の通りである。
（ａ）スクライブ装置においては、新規な回転機構を採用することにより、小容量のモータでも回転可能で位置決め精度を上げることが可能となる。また、ブリッジ駆動において制御動作を変更することにより円滑な往復動作を得ることが可能となった。
（ｂ）ブレーク装置については、スクライブ装置において高浸透の刃先を採用することで反転によるブレーク工程を省略することが可能となった。
（Ｃ）研磨装置については、研磨テーブルの寸法が可変となる機構を採用することで加工対象の基板寸法が変化しても迅速に段取替えが対応可能となった。
発明の開示
本発明の脆性材料基板のスクライバーは、回動自在に設けられ、脆性材料基板が載置される回動テーブルと、該回動テーブルを回動させる回動テーブル駆動手段と、該回動テーブル駆動手段によって回動する該回動テーブルを所定の第１精度で位置決めする第１位置決め手段と、該第１位置決め手段によって該所定の第１精度で位置決めされた該回動テーブルを該所定の第１精度よりも精度の高い第２精度で位置決めする第２位置決め手段と、該第２位置決め手段にて位置決めされた該回動テーブル上の脆性材料基板を所定の方向に沿ってスクライブするスクライブ手段とを具備することを特徴とし、そのことにより上記目的が達成される。
前記回動テーブルは、前記回動テーブル駆動手段によって回動する回動部と該回動部を支持する固定部とを有しており、該回動部には、該回動部の回動位置を前記所定の第１精度で位置決めするためのストッパー部材が該回動部の周縁から突出するように設けられており、該回動部に設けられた該ストッパー部材は、第１の位置から所定の角度回動して第２の位置へ到達するようになっており、前記第１位置決め手段は、該第２の位置へ到達した該ストッパー部材を該第１精度で位置決めするように該固定部に固定されていてもよい。
前記第２位置決め手段は、前記第１位置決め手段によって前記第１精度で位置決めされた前記ストッパー部材に当接可能に設けられた微調整機構を有しており、該微調整機構は、該ストッパー部材を前記所定の第１精度よりも精度の高い前記第２精度で位置決めするように該ストッパー部材の回動方向に沿って往復運動し、前記脆性材料基板は、前記回動部上に載置されており、前記スクライブ手段は、該ストッパー部材が前記第１の位置に位置しているときに、該回動部上に載置された該脆性材料ガラス基板を前記所定の方向に沿ってスクライブし、該ストッパー部材が該第１の位置から略９０°回動した前記第２の位置において該微調整機構によって該所定の第１精度よりも精度の高い該第２精度で位置決めされたときに、該ストッパー部材が設けられた該回動部上に載置された該ガラス基板を該所定の方向に沿ってスクライブしてもよい。
前記第２位置決め手段は、前記微調整機構を前記ストッパー部材の回動する円に対する接線方向に沿って駆動する微調整機構駆動手段と、前記ストッパー部材の回動位置を検出するセンサと、該センサによって検出された該ストッパー部材の回動位置に基づいて、該微調整機構駆動手段を制御する制御手段とをさらに有していてもよい。
前記微調整機構駆動手段は、前記微調整機構を往復運動させるように回転運動を往復運動に変換する変換機構と、該変換機構を回転運動させるために設けられた回転手段とを有していてもよい。
前記回動テーブルは、該回動テーブルの回動軸を中心とする同心円上に設けられたラックを有しており、前記回動テーブル駆動手段は、該ラックと噛み合うピニオンと、該ピニオンを回転させるために設けられた回転手段とを有していてもよい。
本発明の脆性材料加工機は、互いに平行に設けられた第１および第２レールと、該第１および第２レールの間に設けられたテーブルと、該第１および第２レールとそれぞれ係合する第１および第２支柱と、該第１および第２支柱と接続され、該テーブルを跨ぐように設けられたガイドバーと、該第１および第２レールに垂直な方向に沿って往復移動自在に該ガイドバーに設けられ、該テーブル上に載置された脆性材料基板を加工する加工手段と、該第１および第２支柱を該第１および第２レールに沿ってそれぞれ往復動させるためにそれぞれ設けられた第１および第２モータと、該第１モータを位置制御するための位置制御信号を生成して、該第１モータへ出力する第１ドライバと、該第１ドライバによって生成された該位置制御信号に基づいて、該第２モータをトルク制御する第２ドライバとを具備することを特徴とし、そのことにより上記目的が達成される。
前記加工手段は、前記脆性材料基板をスクライブするスクライブ手段を有していてもよい。
前記スクライブ手段は、前記脆性材料基板をスクライブするカッターホイールチップと該脆性材料基板をスクライブする（例えば日本特許第３０２７７６８号にて開示されている発明に係る方法を用いてスクライブする）レーザビームを出力するレーザ発振器とのいずれかを有していてもよい。
前記加工手段は、前記脆性材料基板を研磨する研磨手段を有していてもよい。
前記第１支柱の位置を検出するセンサと、該センサによって検出された該第１支柱の位置に基づいて前記第１ドライバを制御するコントローラとをさらに具備してもよい。
本発明に係る他の脆性材料基板のスクライバーは、脆性材料基板が載置されたテーブルと、該脆性材料基板の表面および裏面をそれぞれスクライブするために設けられた第１および第２スクライブ手段と、該脆性材料基板の一端を把持する把持搬送手段とを具備しており、該把持搬送手段は、該脆性材料基板上のスクライブラインが、該第１および該第２スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該脆性材料基板を搬送し、該第１および第２スクライブ手段は、該スクライブラインが該第１および第２スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該把持搬送手段によって搬送された該脆性材料基板をスクライブし、該第１および第２スクライブ手段が該脆性材料基板をスクライブしているときに、該把持搬送手段は該脆性材料基板の一端を把持していることを特徴とし、そのことにより上記目的が達成される。
本発明に係る脆性材料基板研磨装置は、脆性材料基板が載置された研磨テーブルと、該研磨テーブルに載置された該脆性材料基板の辺縁を研磨する研磨手段とを具備しており、該研磨テーブルは、該脆性材料基板において互いに対向する一対の辺縁に沿って互いに平行に設けられ、該一対の辺縁に沿って該脆性材料基板を吸着固定する第１および第２サブテーブルと、該第１および第２サブテーブルの間隔を該脆性材料基板のサイズに応じて調整する調整手段とを有していることを特徴とし、そのことにより上記目的が達成される。
前記調整手段は、前記脆性材料基板の前記一対の辺縁に対して直角な方向に沿って設けられ、前記第１および第２サブテーブルとそれぞれ接続された第１および第２ラックと、該第１および第２ラックと噛み合うピニオンと、該ピニオンを回転させるために設けられた回転手段とを有していてもよい。
本発明に係る脆性材料基板の分断システムは、少なくとも１台の第１の脆性材料基板のスクライバーと少なくとも１台の第２の脆性材料基板のスクライバーとを具備する脆性材料基板の分断システムであって、該第１の脆性材料基板のスクライバーは、第１脆性材料基板が載置された第１テーブルと、該第１脆性材料基板の表面および裏面をそれぞれスクライブするために設けられた第１および第２スクライブ手段と、該第１脆性材料基板の一端を把持する第１把持搬送手段とを具備しており、該第１把持搬送手段は、該第１脆性材料基板上の第１スクライブ予定ラインが、該第１および該第２スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該第１脆性材料基板を搬送し、該第１および第２スクライブ手段は、該第１スクライブラインが該第１および第２スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該第１把持搬送手段によって搬送された該第１脆性材料基板をスクライブして該第１脆性材料基板から該第２脆性材料基板を分断し、該第１および第２スクライブ手段が該第１脆性材料基板をスクライブしているときに、該第１把持搬送手段は該第１脆性材料基板の一端を把持しており、該第２の脆性材料基板のスクライバーは、該第１の脆性材料基板のスクライバーによって分断された該第２脆性材料基板が載置された第２テーブルと、該第２脆性材料基板の表面および裏面をそれぞれスクライブするために設けられた第３および第４スクライブ手段と、該第２脆性材料基板の一端を把持する第２把持搬送手段とを具備しており、該第２把持搬送手段は、該第２脆性材料基板上の第１スクライブ予定ラインと交差する第２スクライブ予定ラインが、該第３および該第４スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該第２脆性材料基板を搬送し、該第３および第４スクライブ手段は、該第２スクライブ予定ラインが該第３および第４スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該第２把持搬送手段によって搬送された該第２脆性材料基板をスクライブし、該第３および第４スクライブ手段が該第２脆性材料基板をスクライブしているときに、該第２把持搬送手段は該第２脆性材料基板の一端を把持していることを特徴とし、そのことにより上記目的が達成される。
本発明の脆性材料基板の分断システムは、前記少なくとも１台の脆性材料基板のスクライバーと、該脆性材料基板のスクライバーによってスクライブされた脆性材料基板が分断された後に、該分断された脆性材料基板の辺縁を研磨する前記脆性材料基板研磨装置とを具備することを特徴とする。
前記スクライブ手段は、カッターホイールチップである。
前記カッターホイールチップは、ディスク状ホイールの稜線部に刃先が形成されており、該稜線部に所定のピッチで複数の溝部が形成されている。
前記カッターホイールチップは、ガラス基板に対して振動させられ、ガラス基板に対する押圧力が周期的に変動される。
前記カッターホイールチップは、サーボモータによって昇降される。
前記スクライブ手段は、脆性材料基板の位置決めの際に生じるスクライブラインとスクライブ予定ラインとのずれを補正してスクライブ予定ラインに沿って移動される。
発明を実施するための最良の形態
（実施の形態１）
実施の形態１に係るガラススクライバーは、大型サイズのマザーガラス基板を低いコストによって、かつ所要の精度で位置決めする。
図１は、実施の形態１に係るガラススクライバー１の斜視図である。ガラススクライバー１は、その上面に開口部３４が形成され、略直方体の形状をした本体３３を備えている。本体３３の開口部３４には、マザーガラス基板５が載置される回動テーブル１１が設けられている。
図２（ａ）は、回動テーブル１１およびその周辺機構の具体的な構成を示す平面図であり、図２（ｂ）は、その正面図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）に示す線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。回動テーブル１１には、回動部３１が設けられている。回動部３１は、下方に向って開口する円形の溝部を有しており、垂直方向に沿った回動軸３５の周りに回動自在に設けられている。回動テーブル１１は、固定部３２を備えている。固定部３２は、略円柱形状をしたベース部３８を有している。ベース部３８は、台座３６に固定されている。固定部３２は、ベース部３８の上面の略中央に設けられた支持部３９を有している。支持部３９は、略円柱形状をしており、ベアリング３７によって回動部３１を回動自在に支持している。回動部３１は、その開口部が支持部３９を覆うように設けられている。回動部３１の外周には、回動軸３５を中心とする同心円上に、中心角が９０°よりもやや大きいラック１３が形成されている。
ガラススクライバー１は、回動部３１を回動軸３５の周りに回動させる回動テーブル駆動機構１５を備えている。回動テーブル駆動機構１５は、回動部３１の外周に形成されたラック１３と噛み合うピニオン１６と、台座３６に固定され、ピニオン１６を回転させるモータ１７とを備えている。
回動部３１の外周には、回動部３１の回動位置を所定の第１の位置で位置決めするための第１のストッパー部材１８と所定の第２位置で位置決めするための第２のストッパー部材１２が設けられている。第１のストッパー部材１８及び第２のストッパー部材１２は、回動部３１の外周から外側へ突出するように取り付けられている。図２（ａ）に示された状態では、第１のストッパー部材１８が微調整機構２０に当接して位置決めが完了しており、回動部３１が第一の位置で位置決めされている。第２のストッパー部材１２が第１のストッパー部材１８と略９０°の角度をなす回動部３１に取り付けられた位置から、時計方向に向って略９０°回動した位置（回動部３１の第２の位置）へ到達した第２のストッパー部材１２を所定の精度で位置決めする。
ガラススクライバー１は、位置決め機構１９を備えている。位置決め機構１９は、微調整機構２０に当接することによって第１精度で位置決めされた第１のストパー部材１８及び第２のストッパー部材１２を第１精度よりも精度の高い第２精度で位置決めする。位置決め機構１９は、略長方体の形状をした微調整機構２０を有している。微調整機構２０は、第１のストッパー部材１８と第２のストッパー部材１２との間に配置されており、図２（ａ）においては第２のストッパー部材１８と当接させられて回動部３１を第１の位置で位置決めしている。微調整機構２０は、第２のストッパー部材１２の回動する円と接線を形成する方向に沿って微小な往復移動自在に設けられている。位置決め機構１９は、微調整機構２０をその移動方向に沿って微小に往復運動させる微調整機構駆動機構２１を有している。微調整機構駆動機構２１は、第２のストッパー部材１２の移動方向に沿って設けられたボールねじ２２を有している。ボールねじ２２は、微調整機構２０をその移動方向に沿って往復移動させるために回転運動を往復運動に変換する。微調整機構駆動機構２１は、ボールねじ２２に接続されたモータ２３を有している。モータ２３は、ボールねじ２２を回転させる。位置決め機構１９には、第２のストッパー部材１２の回動位置を検出するセンサ２４と、センサ２４によって検出された第２のストッパー部材１２の回動位置に基づいて、モータ２３を制御する制御部２５とが設けられている。
ガラススクライバー１は、回動テーブル１１に設けられた回動部３１上に載置されたマザーガラス基板５を矢印Ａに示す方向に沿ってスクライブするスクライブ機構１４を備えている。スクライブ機構１４には、上方へ向って突出するように本体３３に取り付けられた一対の支柱２６が、回動テーブル１１の両側に設けられている。一対の支柱２６には、矢印Ａに示す方向に沿って案内溝が形成されたガイドバー２７が、回動テーブル１１の回動部３１上に載置されたマザーガラス基板５を跨ぐように接続されている。スクライブ機構１４には、その下端にカッターホイールチップ２８を回転自在に軸支するチップホルダを保持するスクライブヘッド２９が、ガイドバー２７に形成された案内溝に沿って摺動自在に設けられている。スクライブヘッド２９は、図示しないボールネジを回転させる駆動機構３０によって駆動され、案内溝に沿って摺動する。カッターホイールチップ２８は、スクライブヘッド２９内の図示しない駆動機構によってスクライブ時に矢印Ｂに示す方向に沿って昇降可能に設けられている。
このような構成を有するガラススクライバー１においては、図２（ａ）に示すように第１のストッパー部材１８が位置決め部１９により第２の精度で位置決めされて、回動部３１が１の位置にあるときに、スクライブヘッド２９に取り付けられたカッターホイールチップ２８は、図示しない駆動機構によって矢印Ｂに示す方向に沿ってマザーガラス基板５の表面に当接する位置まで下降し、スクライブヘッド２９に内蔵されている加圧機構によりカッターホイール２８がマザーガラス基板５に圧接させられて、駆動機構３０によって案内溝に沿ってスクライブヘッド２９が摺動すると、カッターホイール２８はマザーガラス基板５上を圧接転動させられて、回動テーブル１１上に載置されたマザーガラス基板５を矢印Ａに示す方向に沿ってスクライブする。そして、回動テーブル駆動機構１５に設けられたモータ１７がピニオン１６を所定の方向に回転させると、ピニオン１６に噛み合っているラック１３が取り付けられている回動部３１は、回動軸３５を中心にして時計回りに略９０°回動し、回動部３１に取り付けられた第２のストッパー部材１２は、回動部３１と一体となって時計回りに略９０°回動し回動部３１の第２の位置で、微調整機構２０に当接する。微調整機構２０に当接した第２のストッパー部材１２は、まず微調整機構２０と当接することにより、所定の第１精度で位置決めされる。所定の第１精度は、例えば、約０．１ｍｍである。
第２のストッパー部材１２が所定の第１精度で位置決めされると、センサ２４は所定の第１精度で位置決めされた第２のストッパー部材１２の回動位置を検出する。制御部２５は、センサ２４によって検出されたストッパー部材１２の回動位置に基づいて、第２のストッパー部材１２が所定の第１精度よりも精度の高い第２精度で位置決めされるように、モータ２３を駆動させる。ボールねじ２２は、制御部２５によって駆動させられたモータ２３の回転運動を直線運動に変換する。微調整機構２０は、ボールねじ２２によって微小に移動させられて、ストッパー部材１２の回動位置を所定の第１精度よりも精度の高い第２精度で位置決めする。第２精度は、例えば、約０．０１ｍｍである。
以上のように実施の形態１によれば、第１のストッパー部材１８及び第２のストッパー部材１２が回動して微調整機構２０に当接することにより第１精度で位置決めされると、位置決め機構１９は、所定の第１精度よりも精度の高い第２精度で第１のストッパー部材１８及び第２のストッパー部材１２を位置決めする。
このため、マザーガラス基板のサイズが大型化し、マザーガラス基板を載置する回動テーブルの半径が大きくなっても、所要の位置決め精度を得ることができる。
また、回動部３１の外周に形成されたラック１３と噛み合うピニオン１６をモータ１７が回転させる構成によって回動テーブル１１を回動させるので、大型のマザーガラス基板が載置された回動テーブル１１を、小型のモータによって、所要のトルクで回動させることができる。
本実施形態１におけるカッターホイールチップ２８としては、本願出願人による日本国特許第３，０７４１４３号に開示されているカッターホイールチップを使用することが好ましい。このカッターホイールチップは、ディスク状ホイールの稜線部に刃先が形成されており、稜線部に所定のピッチで複数の溝部が形成されている。このようなカッターホイールチップを使用することによってマザーガラス基板５を厚さ方向の全体にわたる垂直クラックを容易に形成することができる。
このため、従来、マザーガラス基板の分断に必要であったスクライブ工程とブレーク工程の内、ブレーク工程を省くことが可能となる。
なお、このように、ディスク状ホイールの稜線部に複数の溝部が形成されたカッターホイールチップを使用することなく、カッターホイールチップを振動させて、カッターホイールチップによるマザーガラス基板５への押圧力を周期的に変動させてスクライブするようにしてもよい。この場合にも、マザーガラス基板５を厚さ方向の全体にわたる垂直クラックを容易に形成することができる。
このようなスクライブ方法を用いることによっても従来マザーガラス基板の分断に必要であったスクライブ工程とブレーク工程の内ブレーク工程を省くことが可能となる。
さらに、本実施形態１のカッターホイールチップ２８は、サーボモータの回転量を機械的変換によって上下に移動する移動量に変えて昇降させることにより、サーボモータの回転トルクを、カッターホイールチップ２８に対して伝達して、ガラス基板に対するカッターホイールチップ２８のスクライブ圧を変更するようにしてもよい。このようにサーボモータの回転によってカッターホイールチップ２８を昇降させることにより、カッターホイールチップ２８の昇降機構を簡略化することができ、経済性が向上する。また、カッターホイールチップ２８がガラス基板に接触する位置（０点位置）を、サーボモータの回転の変化によって検出することができるために、その位置を検出するための機械的な機構が不要になる。さらには、スクライブ圧をサーボモータの回転によって、容易に、しかも、高精度で変更することができるために、ガラス基板の種類、形状等に対して容易に対応することができる。
なお、この場合には、サーボモータの回転によって、直接、カッターホイールチップ２８を昇降させる構成に限らず、サーボモータの回転運動をギアによって上下運動に変換してカッターホイールチップ２８を昇降させるようにしてもよい。
また、スクライブ時に、サーボモータを位置制御により回転させることでカッターホイールチップ２８を昇降させ、サーボモータにより設定されたかったホイールチップ２８の位置がずれたときにサーボモータの設定位置に戻すように働く回転トルクを制限してカッターホイールチップ２８へのスクライブ圧として伝達するようにしてもよい。この場合には、スクライブの開始とほぼ同時に、カッターホイールチップ２８の位置が、ガラス基板の上面から所定量だけ下方になるように設定することが好ましい。
このように、スクライブ時に、サーボモータによってカッターホイールチップ２８の上下方向の位置を制御する場合には、すでに形成されたスクライブラインを横切ってスクライブする際に、カッターホイールチップ２８によるスクライブ圧を一時的に高めるようにしてもよい。あるいは、サーボモータの回転トルクを、カッターホイールチップ２８がガラス基板上を移動する際に、予め設定された制限値になるように制御するようにしてもよい。いずれの場合にも、スクライブラインの形成によってスクライブ跡がガラス基板上に盛り上がった状態になっていても、カッターホイールチップ２８がそのスクライブラインを横切る際にジャンプすることを防止することができる。
（実施の形態２）
実施の形態２に係るガラススクライバーは、スクライブ部が取り付けられたガイドバーを支持する支柱をスムースに移動させる。
図３は、実施の形態２に係るガラススクライバー２の斜視図であり、図４は、の要部を示す平面図である。ガラススクライバー２は、略長方体形状をした本体６９を備えている。本体６９の上面には、マザーガラス基板５が載置されるテーブル５３が設けられている。テーブル５３の両側には、互いに平行に配置されたレール５１および５２が設けられている。レール５１および５２には、上方へ向って突出するように設けられた支柱５４および５５が、矢印Ｙに示す方向に沿って往復移動自在にそれぞれ係合している。支柱５４および５５には、矢印Ｙに示す方向に対して直角な方向に沿ってテーブル５３を跨ぐように設けられたガイドバー５６が接続されている。
ガイドバー５６には、テーブル５３に載置されたマザーガラス基板５をスクライブするスクライブ部５７が、矢印Ｙに示す方向に対して直角な方向に沿って往復移動自在に設けられている。ガイドバー５６には、矢印Ｙに示す方向に対して直角な方向に沿って案内溝が形成されている。スクライブ部５７は、ガイドバー５６に形成された案内溝に沿って摺動自在に設けられたホルダ支持体６５を有している。ホルダ支持体６５は、図示しないモータによって、矢印Ｙに示す方向に対して直角な方向に沿って駆動される。ホルダ支持体６５におけるガイドバー５６の反対側の表面には、スクライブヘッド６６が設けられており、スクライブヘッド６６の下面には、チップホルダ６８が設けられている。チップホルダ６８は、その下端においてカッターホイールチップ５８を回転自在に支持している。
レール５１およびレール５２には、支柱５４および支柱５５を矢印Ｙに示す方向に沿ってそれぞれ往復動させるリニアモータ５９およびリニアモータ６０がそれぞれ設けられている。リニアモータ５９には、リニアモータ５９を位置制御するための位置制御信号を生成する第１ドライバ６１が接続されている。リニアモータ６０には、第１ドライバ６１によって生成された位置制御信号に基づいてリニアモータ６０をトルク制御する第２ドライバ６２が接続されている。
ガラススクライバ２には、リニアモータ５９によって駆動される支柱５４の位置を検出するセンサ６３が設けられている。第１ドライバ６１には、センサ６３によって検出された支柱５４の位置に基づいて第１ドライバ６１を制御するコントローラ６４が接続されている。
このような構成を有するガラススクライバ２においては、コントローラ６４がセンサ６３によって検出された支柱５４の位置に基づいて第１ドライバ６１へ制御信号を出力すると、第１ドライバ６１は、コントローラ６４から出力された制御信号に基づいて、リニアモータ５９を位置制御するための位置制御信号を生成し、リニアモータ５９と第２ドライバ６２へと出力する。リニアモータ５９は、第１ドライバ６１から出力された位置制御信号に基づいて、支柱５４を位置制御するように駆動する。第２ドライバ６２は、第１ドライバ６１から出力された位置制御信号に基づいて、リニアモータ６０をトルク制御するように駆動させる。第１ドライバ６１によって位置制御されたリニアモータ５９が駆動する支柱５４は、レール５１に沿って移動する。第２ドライバ６２によってトルク制御されたリニアモータ６０が駆動する支柱５５は、支柱５４の移動に追従するようにレール５２に沿って移動する。
このようにして支柱５４および支柱５５が所定の位置へそれぞれ移動すると、ガイドバー５６に形成された案内溝に沿って摺動自在に設けられホルダ支持体６５は、図示しないモータによって駆動され、矢印Ｙに示す方向に対して直角な方向に沿って移動する。ホルダ支持体６５に設けられたスクライブヘッド６６の下面に取り付けられたチップホルダ６８に回転自在に支持されたカッターホイールチップ５８は、テーブル５３に載置されたマザーガラス基板５上に圧接転動させられ、矢印Ｙに示す方向に対して直角な方向に沿ってスクライブラインを形成する。
以上のように実施の形態２によれば、第１ドライバ６１がリニアモータ５９を位置制御するための位置制御信号を生成してリニアモータ５９へ出力し、第２ドライバ６２は第１ドライバ６１によって生成された位置制御信号に基づいてリニアモータ６０をトルク制御するために、リニアモータ５９によって駆動された支柱５４が移動すると、リニアモータ６０によって駆動される支柱５５は支柱５４の移動に追従するように移動する。このため、支柱５４および支柱５５をスムースに移動させることができる。
なお、カッターホイールチップによってマザーガラス基板をスクライブするガラススクライバーに本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限定されない。本実施形態１におけるカッターホイールチップ２８としては、本願出願人による日本国特許第３，０７４１４３号に開示されているカッターホイールチップを使用することが好ましい。このカッターホイールチップは、ディスク状ホイールの稜線部に刃先が形成されており、稜線部に所定のピッチで複数の溝部が形成されている。このようなカッターホイールチップを使用することによってマザーガラス基板５を厚さ方向の全体にわたる垂直クラックを容易に形成することができる。
このため、従来、マザーガラス基板の分断に必要であったスクライブ工程とブレーク工程の内、ブレーク工程を省くことが可能となる。
なお、このように、ディスク状ホイールの稜線部に複数の溝部が形成されたカッターホイールチップを使用することなく、カッターホイールチップを振動させて、カッターホイールチップによるマザーガラス基板５の押圧力を周期的に変動させてスクライブするようにしてもよい。この場合にも、マザーガラス基板５を厚さ方向の全体にわたる垂直クラックを容易に形成することができる。
このようなスクライブ方法を用いることによっても従来マザーガラス基板の分断に必要であったスクライブ工程とブレーク工程の内、ブレーク工程を省くことが可能となる。
さらに、本実施形態１のカッターホイールチップ２８は、サーボモータの回転によって昇降させることにより、サーボモータの回転トルクを、カッターホイールチップ２８に対して伝達して、ガラス基板に対するカッターホイールチップ２８のスクライブ圧を変更するようにしてもよい。このようにサーボモータの回転によってカッターホイールチップ２８を昇降させることにより、カッターホイールチップ２８の昇降機構を簡略化することができ、経済性が向上する。また、カッターホイールチップ２８がガラス基板に接触する位置（０点位置）を、サーボモータの回転によって検出することができるために、その位置を検出するための機械的な機構が不要になる。さらには、スクライブ圧をサーボモータの回転によって、容易に、しかも、高精度で変更することができるために、ガラス基板の種類、形状等に対して容易に対応することができる。
なお、この場合には、サーボモータの回転によって、直接、カッターホイールチップ２８を昇降させる構成に限らず、サーボモータの回転運動をギアによって上下運動に変換してカッターホイールチップ２８を昇降させるようにしてもよい。
また、スクライブ時に、サーボモータを位置制御により回転させることでカッターホイールチップ２８を昇降させ、サーボモータにより設定されたカッターホイールチップ２８の位置がずれたときにサーボモータの設定位置に戻すように働く回転トルクを制限してカッターホイールチップ２８へのスクライブ圧として伝達してもよい。この場合には、スクライブの開始とほぼ同時に、カッターホイールチップ２８の位置が、ガラス基板の上面から所定量だけ下方になるように設定することが好ましい。
このように、スクライブ時に、サーボモータによってカッターホイールチップ２８の上下方向の位置を制御する場合には、すでに形成されたスクライブラインを横切ってスクライブする際に、カッターホイールチップ２８によるスクライブ圧を一時的に高めるようにしてもよい。あるいは、サーボモータの回転トルクを、カッターホイールチップ２８がガラス基板上を移動する際に、予め設定された制限値になるように制御するようにしてもよい。いずれの場合にも、スクライブラインの形成によってスクライブ跡がガラス基板上に盛り上がった状態になっていても、カッターホイールチップ２８がそのスクライブラインを横切る際にジャンプすることを防止することができる。
レーザービームを出力するレーザ発振器によってマザーガラス基板をスクライブする（例えば、日本特許第３０２７７６８号に開示されている発明に係る方法を用いてスクライブする）ガラススクライバーに対しても本発明を適用することができる。また、ガイドバーに砥石を取り付けると、液晶パネルを構成するガラス基板を研磨するガラス基板研磨装置としての機能を得ることができる。
（実施の形態３）
実施の形態３に係るガラス基板研磨装置は、吸着テーブルの段取り変えを不要にする。
図５は、実施の形態３に係るガラス基板研磨装置３の平面図である。図６は、ガラス基板研磨装置３に設けられた研磨テーブルの平面図である。ガラス基板研磨装置３は、液晶パネルを構成するガラス基板５Ａが載置される研磨テーブル１５１（図６参照）を備えている。ガラス基板研磨装置３には、研磨テーブル１５１に載置されたガラス基板５Ａの４つの辺縁８をそれぞれ研磨する４つの研磨機１５２が設けられている。各研磨機１５２は、各辺縁８に対してそれぞれ平行に設けられたガイドレール１６３に沿って摺動自在に設けられている。ガラス基板研磨装置３は、各研磨機１５２をガイドレール１６３に沿って摺動させるために設けられた図示しないサーボモータとボールねじとを備えている。各研磨機１５２は、各辺縁８に当接するように矢印Ｙ１に示す方向に沿って移動可能に設けられている。ガラス基板研磨装置３は、各研磨機１５２を矢印Ｙ１に示す方向に沿って移動させるためにそれぞれ設けられた図示しない研磨移動機構を備えている。
各研磨機１５２は、対向するガラス基板５Ａの辺縁８に対して平行な軸の周りに回転する縦グラインダ１６４を備えている。縦グラインダ１６４は、ガラス基板５Ａの端面を研磨する。各研磨機１５２は、対向するガラス基板５Ａの辺縁に対して垂直な軸の周りに回転する横グラインダ１６５を備えている。横グラインダ１６５は、ガラス基板５Ａの端面における上下のエッジを研磨する。
図６に示すように、研磨テーブル１５１には、ガラス基板５Ａにおいて互いに対向する一対の辺縁８に沿ってガラス基板５Ａを吸着固定するサブテーブル１５３およびサブテーブル１５４が適当な間隔をあけて互いに平行に設けられている。研磨テーブル１５１は、メインテーブル１６２を備えており、メインテーブル１６２には、サブテーブル１５３とサブテーブル１５４との間の間隔をガラス基板のサイズに応じて調整する調整機構１５５が設けられている。調整機構１５５は、一対の辺縁８に対して直角な方向に沿って互いに平行に設けられたラック部材１５６およびラック部材１５７を備えている。ラック部材１５６およびラック部材１５７は、図示しないボルト部材等によってサブテーブル１５３および１５４とそれぞれ結合されている。ラック部材１５６とラック部材１５７との間には、ラック部材１５６およびラック部材１５７と噛み合うピニオン１６０が設けられている。ピニオン１６０には、ピニオン１６０を回転させるモータ１６１が接続されている。
このような構成を有するガラス基板研磨装置３の動作を説明する。図７は、ガラス基板研磨装置３の動作を説明する平面図である。所定のサイズのガラス基板５Ａが互いに対向する一対の辺縁８に沿ってサブテーブル１５３および１５４に吸着固定されると、各研磨機１５２に設けられた縦グラインダ１６４および横グラインダ１６５が回転する。そして、各研磨機１５２は、縦グラインダ１６４および横グラインダ１６５がガラス基板５Ａの辺縁８に当接するように矢印Ｙ１に示す方向に沿って所定の送り出し量に研磨量を加えた距離だけ移動する。このような状態になると、各研磨機１５２は、矢印Ｙ３に示す方向に沿って同時に移動し、各研磨機１５２に設けられた横グラインダ１６５によってガラス基板５Ａの各辺縁８における端面のエッジが研磨され、これに続いて、縦グラインダ１６４によって各辺縁８における端面が研磨される。このような研磨が終了すると、各研磨機１５２は、図５に示す待機位置へ移動する。そして、研磨テーブル１５１に設けられたサブテーブル１５３および１５４は、ガラス基板の吸着を停止する。研磨が終了したガラス基板５Ａは、図示しない吸着搬送機構等によってサブテーブル１５３および１５４から取り除かれる。
所定のサイズのガラス基板５Ａよりもサイズの小さいガラス基板５Ｂを研磨するときは、ピニオン１６０が反時計回りに回転するようにピニオン１６０に接続されたモータ１６１が回転する。ピニオン１６０が反時計回りに回転すると、ピニオン１６０と噛み合うラック部材１５６が図６において左の方向に向って移動する。ラック部材１５６に接続されたサブテーブル１５３は、図６において左の方向に向って平行移動する。ピニオン１６０に対してラック部材１５６と反対側においてピニオン１６０と噛み合うラック部材１５７は、図６において右の方向に向って移動する。ラック部材１５７に接続されたサブテーブル１５４は、図６において右の方向に向って平行移動する。このように、ピニオン１６０が反時計回りに回転すると、サブテーブル１５３は、図６において左の方向に向って平行移動し、サブテーブル１５４は、図６において右の方向に向って平行移動するので、サブテーブル１５３とサブテーブル１５４との間の間隔が狭くなる。さらに、ピニオン１６０が反時計回りに回転し、サブテーブル１５３とサブテーブル１５４とが、ガラス基板５Ａよりもサイズの小さいガラス基板５Ｂにおいて互いに対向する一対の辺縁８Ｂに沿って基板５Ｂを固定することができる図６において破線によって示される位置まで移動すると、ピニオン１６０に接続されたモータ１６１は、回転を停止する。
そして、ガラス基板５Ａよりもサイズの小さいガラス基板５Ｂが、図示しない吸着搬送機構によって、サブテーブル１５３およびサブテーブル１５４に載置される。次に、サブテーブル１５３およびサブテーブル１５４は、載置されたガラス基板５Ｂを吸着固定する。その後、サブテーブル１５３およびサブテーブル１５４に吸着固定されたガラス基板５Ｂの辺縁８Ｂを各研磨機１５２が前述したように研磨する。
ガラス基板５Ａよりもサイズの大きいガラス基板を研磨するときは、ピニオン１６０が時計回りに回転するようにピニオン１６０に接続されたモータ１６１を回転させればよい。
以上のように実施の形態３によれば、調整機構１５５が、サブテーブル１５３とサブテーブル１５４との間の間隔をサブテーブル１５３およびサブテーブル１５４に吸着固定されるガラス基板のサイズに応じて調整する。このため、研磨の対象となるガラス基板のサイズが変更されるたびに、変更されたガラス基板のサイズに適合するサイズの研磨テーブルに交換する段取り変えのための工数を削減することができる。
（実施の形態４）
実施の形態４に係るガラススクライバーは、マザーガラス基板をスクライブする工程のタクトタイムを短縮する。
図８は、実施の形態４に係るガラススクライバー４の斜視図であり、図９は、ガラススクライバー４における要部を説明する平面図である。ガラススクライバー４は、略長方体の形状をしたテーブル１０１を備えている。テーブル１０１の上面には、マザーガラス基板５が、その一端がテーブル１０１の上面からはみ出すように載置されている。
ガラススクライバー４は、把持搬送機構１０８を備えている。把持搬送機構１０８は、テーブル１０１の上面からはみ出したマザーガラス基板５の一端を掴むように把持し、テーブル１０１の上面においてマザーガラス基板５を搬送するように、マザーガラス基板５をテーブル１０１の上面に沿ってスライドさせる。把持搬送機構１０８には、図８における矢印１２７に示す方向から見て略Ｙ字形状をした捕捉器１１７が設けられている。捕捉器１１７は、シリンダ１１６の動作によって開閉自在に構成されており、テーブル１０１の上面からはみ出したマザーガラス基板５の一端を掴むように把持する。捕捉器１１７には、一対のマット１１８が、把持したマザーガラス基板５の両面と当接する位置にそれぞれ貼り付けられている。把持搬送機構１０８は、上下動自在に捕捉器１１７を支持する支柱１２０を備えている。支柱１２０の上には、捕捉器１１７を上下動させるためのモータ１１９が設けられている。支柱１２０は、図示しないモータによって矢印Ｙ５に示す方向に沿って前後移動自在に設けられている。
テーブル１０１は、マザーガラス基板５を把持してマザーガラス基板５をスライドさせる為に捕捉器１１７が進入することができるように、捕捉器１１７がマザーガラス基板５を押す方向に沿って形成された捕捉器案内溝１２６を有している。捕捉器案内溝１２６の両側には、その上にマザーガラス基板５が載置される複数のローラ１１５が、捕捉器１１７がマザーガラス基板５をスライドさせる方向に沿ってそれぞれ設けられている。
テーブル１０１に対して把持搬送機構１０８の反対側には、マザーガラス基板５をスクライブするためのスクライブ機構１２１が設けられている。スクライブ機構１２１は、一対の支柱１２２および１２３を有している。一対の支柱１２２および１２３には、把持搬送機構１０８によって搬送され、その他端がテーブル１０１からはみ出したマザーガラス基板５を表面側および裏面側から挟むように設けられたガイドバー１２４および１２５がそれぞれ接続されている。
ガイドバー１２４には、マザーガラス基板５の表面をスクライブするためのスクライブ部１０２が矢印Ｘ４によって示される方向に沿って摺動自在に設けられており、ガイドバー１２５には、マザーガラス基板５の裏面をスクライブするためのスクライブ部１０３が、スクライブ部１０２と対向するように矢印Ｘ４の方向に沿って摺動自在に設けられている。支柱１２２には、スクライブ部１０２および１０３を矢印Ｘ４の方向に沿ってそれぞれ摺動させるためのモータ１１３および１１４が取り付けられている。
図１０は、スクライブ部１０２および１０３にそれぞれ設けられた第１および第２カッターホイールチップを説明する正面図である。図８および図１０を参照すると、スクライブ部１０２は、矢印Ｘ４に示す方向に沿って摺動自在に設けられた移動体１０９を有している。移動体１０９の下面には、スクライブヘッド１１１がガイドバー１２４に対してテーブル１０１の反対側へ向って突出するように設けられている。スクライブヘッド１１１の下面には、チップホルダ１０６が設けられている。チップホルダ１０６の下端には、第１カッターホイールチップ１０４が設けられている。
スクライブ部１０３は、前述したスクライブ部１０２と同一の構成を有しており、スクライブ部１０２と対向するように設けられている。スクライブ部１０３は、矢印Ｘ４に示す方向に沿って摺動自在に設けられた移動体１０９を有している。移動体１０９の上面には、スクライブヘッド１１１がガイドバー１２４に対してテーブル１０１の反対側へ向って突出するように設けられている。スクライブヘッド１１１の上面には、チップホルダ１０７が設けられている。チップホルダ１０７の上端には、第２カッターホイールチップ１０５が設けられている。
スクライブ部１０２に設けられた第１カッターホイールチップ１０４は、チップホルダ１０６の回転中心１２８から矢印１３０に示す方向に向って偏心して取り付けられている。スクライブ部１０３に設けられた第２カッターホイールチップ１０５は、チップホルダ１０７の回転中心１２９から矢印１３０に示す方向に向って偏心して取り付けられている。
分断対象の種類に応じて、スクライブ部１０２に設けられた第１カッターホイールチップ１０４の刃先とスクライブ部１０３に設けられた第２カッターホイールチップ１０５の刃先とは、種類が異なっている。このため、分断対象である貼り合わせマザーガラス基板５’の種類に応じて柔軟に対応することができる。
このような構成を有するガラススクライバー４の動作を説明する。図１１乃至図１４は、ガラススクライバー４のスクライブ動作を説明する図である。貼り合わせマザーガラス基板５’が、テーブル１０１に対してスクライブ機構１２１の反対側に、その一端がはみ出すように、図示しない吸着搬送機構によってテーブル１０１に載置されると、図１１に示すように、把持搬送機構１０８に設けられた捕捉部１１７は、テーブル１０１からはみ出した貼り合わせマザーガラス基板５’の一端を掴むように把持する。そして、把持搬送機構１０８に設けられた支柱１２０は、矢印Ｙ５に示す方向に沿ってスクライブ機構１２１に向って移動し、支柱１２０に取り付けられた捕捉部１１７は、把持している貼り合わせマザーガラス基板５’をスライドさせる。貼り合わせマザーガラス基板５’は、テーブル１０１の上面に設けられた複数のローラ１１５の上を転がるようにしてスクライブ機構１２１に向かって搬送される。貼り合わせマザーガラス基板５’に予め設計されたスクライブ予定ラインが、スクライブ機構１２１に設けられたスクライブ部１０２および１０３の第１カッターホイールチップ１０４および第２カッターホイールチップ１０５に対応する位置まで移動するように貼り合わせマザーガラス基板５’が搬送されると、支柱１２０は移動を停止する。
次に、スクライブ機構１２１の支柱１２２に設けられたモータ１１３は、ガイドバー１２４に沿ってスクライブ部１０２を駆動し、図１２に示すように、スクライブ部１０２に設けられたチップホルダ１０６に取り付けられた第１カッターホイールチップ１０４は、貼り合わせマザーガラス基板５の上面のガラス基板を上方からスクライブ予定ラインに沿ってスクライブする。モータ１１４は、ガイドバー１２５に沿ってスクライブ部１０３を駆動し、図１２に示すように、スクライブ部１０３に設けられたチップホルダ１０７に取り付けられた第２カッターホイールチップ１０５は、貼り合わせマザーガラス基板５’の下面のガラス基板を下方からスクライブ予定ラインに沿ってスクライブする。
その後、把持搬送機構１０８に設けられた支柱１２０は、さらに、矢印Ｙ５に示す方向に沿ってスクライブ機構１２１に向って移動し、支柱１２０に取り付けられた捕捉部１１７は、さらに、把持している貼り合わせマザーガラス基板５’をスライドさせて、図１３に示すように、テーブル１０１に設けられた捕捉器案内溝１２６へ進入する。貼り合わせマザーガラス基板５’は、テーブル１０１の上面に設けられた複数のローラ１１５の上をさらに搬送される。貼り合わせマザーガラス基板５’の他のスクライブ予定ラインが、スクライブ部１０２の第１カッターホイールチップ１０４に対応する位置まで移動するように貼り合わせマザーガラス基板５’が搬送されると、支柱１２０は、再び、移動を停止する。
そして、スクライブ機構１２１の支柱１２２に設けられたモータ１１３は、ガイドバー１２４に沿ってスクライブ部１０２を駆動し、図１３に示すように、チップホルダ１０６に取り付けられた第１カッターホイールチップ１０４は、貼り合わせマザーガラス基板５’の上面のガラス基板を別のスクライブ予定ラインに沿ってスクライブする。
その後、把持搬送機構１０８に設けられた支柱１２０は、さらに、矢印Ｙ５に示す方向に沿ってスクライブ機構１２１に向って移動し、支柱１２０に取り付けられた捕捉部１１７は、さらに、把持している貼り合わせマザーガラス基板５’をスライドさせる。貼り合わせマザーガラス基板５’の上下のガラス基板のさらに別のスクライブ予定ラインが、スクライブ部１０２および１０３の第１カッターホイールチップ１０４および第２カッタホイールチップ１０５に対応する位置まで移動するように貼り合わせマザーガラス基板５’が搬送されると、支柱１２０は、再び、移動を停止する。
次に、モータ１１３は、図１２を参照して前述したように、ガイドバー１２４に沿ってスクライブ部１０２を駆動し、図１４に示すように、第１カッターホイールチップ１０４は、貼り合わせマザーガラス基板５’の上面のガラス基板を上記スクライブ予定ラインに沿ってスクライブする。モータ１１４は、ガイドバー１２５に沿ってスクライブ部１０３を駆動し、図１４に示すように、第２カッターホイールチップ１０５は、貼り合わせマザーガラス基板５’の下面のガラス基板を上記スクライブ予定ラインに沿ってスクライブする。
以上のように実施の形態４によれば、把持搬送機構１０８は、貼り合わせマザーガラス基板５’の上下のガラス基板のそれぞれのスクライブ予定ラインが第１及び第２カッターホイールチップに対応する位置まで移動するように貼り合わせマザーガラス基板５’を把持して搬送し、貼り合わせマザーガラス基板５’を把持した状態で、貼り合わせマザーガラス基板５’をスクライブ予定ラインに沿ってスクライブし、貼り合わせマザーガラス基板５’の別のスクライブ予定ラインが第１および第２カッターホイールチップに対応する位置まで移動するように貼り合わせマザーガラス基板５’を順次搬送する。
従って、それぞれカッターホイールチップが貼り合わせマザーガラス基板５’の上下のガラス基板をスクライブする前後において、把持搬送機構１０８は貼り合わせマザーガラス基板５’を把持し続ける。このため、それぞれカッターホイールチップが貼り合わせマザーガラス基板５’をスクライブする前後において、マザーガラス基板５を放す動作と、再びマザーガラス基板５を保持する動作が不要になる。この結果、マザーガラス基板５をスクライブする工程のタクトタイムを短縮することができる。
本実施形態４のガラススクライバー４においても、第１カッターホイールチップ１０４、第２カッターホイールチップ１０５として、本願出願人による目本国特許第３，０７４１４３号に開示されているカッターホイールチップを使用することができる。
このカッターホイールチップはディスク状ホイールの稜線部に刃先が形成されており、稜線部に所定のピッチで複数の溝部が形成されている。このようなカッターホイールチップを使用することによって、貼り合わせマザーガラス基板５’の上下面のガラス基板にそれぞれのガラス基板の厚さ方向の全体にわたる垂直クラックを容易に形成することができる。
このため、従来貼り合わせマザーガラス基板の分断に必要であったスクライブ工程、基板の反転工程、ブレーク工程の内、基板の反転工程とブレーク工程を省くことが可能となる。
また、このようなカッターホイールチップを使用することなく、第１カッターホイールチップ１０４及び第２カッターホイールチップ１０５を振動させて、第１カッターホイールチップ１０４、第２カッターホイールチップ１０５によるマザーガラス基板に対する押圧力を周期的に変動させてスクライブするようにしてもよい。
このようなスクライブ方法を用いることによっても、さらに、第１カッターホイールチップ１０４、第２カッターホイールチップ１０５は、実施の形態１に記載と同様に、サーボモータの回転によって昇降させることにより、サーボモータの回転トルクを、第１カッターホイールチップ１０４、第２カッタホイールチップ１０５に対して伝達して、貼り合わせマザーガラス基板５’に対するカッターホイールチップ１０４、１０５のスクライブ圧を変更するようにしてもよい。
この場合、スクライブ時に、サーボモータを位置制御により回転させることで第１カッターホイール１０４及び第２カッターホイールチップ１０５を昇降させ、サーボモータにより設定された第１カッターホイール１０４及び第２カッターホイールチップ１０５の位置がずれたときにサーボモータの設定値に戻すように働く回転トルクを制御して、第１カッターホイール１０４及び第２カッターホイールチップ１０５へスクライブ圧として伝達するようにする。
さらには、貼り合わせマザーガラス基板５’をスクライブする直前に貼り合わせマザーガラス基板５’に設けられたアライメントマークを撮像するＣＣＤカメラと、このＣＣＤカメラにて撮像される画像を表示するモニターとを設けて、ＣＣＤカメラおよびモニターを利用して、貼り合わせマザーガラス基板５’の貼り合わせマザーガラス基板５’に設計されたスクライブ予定ラインに対する傾きとずれ量を算出する。
この場合、ＣＣＤカメラによって撮像された画像を処理して、テーブル１０１上をスライドしてセットされた貼り合わせマザーガラス基板５’が、テーブル１０１に対して垂直軸回りに回動した状態になっている場合、すなわち、第１カッターホイールチップ１０４及び第２カッターホイールチップ１０５の移動方向（スクライブライン）に対して貼り合わせマザーガラス基板５’におけるスクライブ予定ラインが傾斜している場合には、直線補間によって第１カッターホイールチップ１０４及び第２カッターホイールチップ１０５を移動させてスクライブする。直線補間は、第１カッターホイールチップ１０４及び第２カッターホイールチップ１０５のスクライブ開始位置を演算によって求めて、その求められたスクライブ開始位置から求められる実際のスクライブラインと、スクライブ予定ラインとのずれが解消されるように、カッターホイールチップ１０４、１０５を、Ｘ４およびＹ４方向に移動させつスクライブすることによって行われる。
ＣＣＤカメラおよびモニターを利用した画像処理は、貼り合わせマザーガラス基板５’にスクライブを実施する毎に行うことが好ましいが、貼り合わせマザーガラス基板５’を分断する際に高精度が要求されない場合、あるいは、テーブル１０１に対する貼り合わせマザーガラス基板５’の位置決めが高精度で実施されるような場合には、貼り合わせマザーガラス基板５’を最初にスクライブ時のみ画像処理するようにしてもよい。
図１５は、実施の形態４に係るガラススクライバー４を使用した液晶パネル分断ライン１００の構成図である。液晶パネル分断ライン１００は、貼り合わせマザーガラス基板５’をストックするローダ２１２を備えている。液晶パネル分断ライン１００には、給材ロボット２１３が設けられている。給材ロボット２１３は、ローダ２１２にストックされた貼り合わせマザーガラス基板５’を１枚ずつ吸引して、テーブル２１４上に載置する。
液晶パネル分断ライン１００には、吸着搬送機構２０２が設けられている。吸着搬送機構２０２は、テーブル２１４上に載置された貼り合わせマザーガラス基板５’を吸着して、前述したガラススクライバー４へ供給する。
液晶パネル分断ライン１００は、把持搬送機構２３１を備えている。把持搬送機構２３１は、ガラススクライバー４によって分断された１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂを把持し、コンベア２１５上に載置する。コンベア２１５は、把持搬送機構２３１によって載置された１列分のマザーガラス基板５Ｂを下流の位置決め位置まで搬送し、位置決めする。コンベア２１５には、回転テーブル２１６が設けられている。回転テーブル２１６は、位置決め位置において位置決めされた１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂを９０度回転させる。
液晶パネル分断ライン１００には、吸着搬送機構２０２Ａが設けられている。吸着搬送機構２０２Ａは、回転テーブル２１６上に載置された１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂを吸着して、ガラススクライバー４Ａへ供給する。ガラススクライバー４Ａは、幅方向の寸法が前述したガラススクライバー４よりも狭い点を除いてガラススクライバー４と同一の構成を有している。従って、ガラススクライバー４Ａの構成の詳細な説明は省略する。ガラススクライバー４Ａは、吸着搬送機構２０２Ａによって供給されたマザーガラス基板５Ｂを液晶パネル５Ｃに分断する。液晶パネル分断ライン１００は、把持搬送機構２３１Ａを備えている。把持搬送機構２３１Ａは、ガラススクライバー４Ａによって分断された液晶パネル５Ｃを把持し、コンベア２２４上に載置する。把持搬送機構２３１Ａによってコンベア２２４上に載置された液晶パネル５Ｃは、コンベア２２４によって下流位置まで搬送され、除材ロボット２１７によって製品ストック２１８に搬出される。
このような構成を有する液晶パネル分断ライン１００の動作を説明する。給材ロボット２１３は、ローダ２１２にストックされた貼り合わせマザーガラス基板５’を１枚ずつ吸引して、テーブル２１４上に載置する。
吸着搬送機構２０２は、テーブル２１４上に載置された貼り合わせマザーガラス基板５’を吸着して、ガラススクライバー４へ供給する。ガラススクライバー４は、吸着搬送機構２０２によって供給された貼り合わせマザーガラス基板５’の上下の両面を同時にスクライブすることによって、貼り合わせマザーガラス基板５’を１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂに分断する。把持搬送機構２３１は、ガラススクライバー４によって分断された１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂを把持し、コンベア２１５上に載置する。コンベア２１５は、把持搬送機構２３１によって載置された１列分のマザーガラス基板５Ｂを下流の位置決め位置まで搬送し、位置決めする。回転テーブル２１６は、位置決め位置において位置決めされた１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂを９０度回転させる。
吸着搬送機構２０２Ａは、回転テーブル２１６上に載置された１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂを吸着して、ガラススクライバー４Ａへ供給する。ガラススクライバー４Ａは、吸着搬送機構２０２Ａによって供給された１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂの上下のガラス基板を同時にスクライブすることによって、１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂを液晶パネル５Ｃに分断する。把持搬送機構２３１Ａは、ガラススクライバー４Ａによって分断された液晶パネル５Ｃを把持し、コンベア２２４上に載置する。把持搬送機構２３１Ａによってコンベア２２４上に載置された液晶パネル５Ｃは、コンベア２２４により下流位置まで搬送され、除材ロボット２１７によって製品ストック２１８に搬出される。
以上のように実施の形態４に係るガラススクライバー４を使用した液晶パネル分断ライン１００によれば、ガラススクライバーが貼り合わせマザーガラス基板５’の上下のガラス基板を同時にスクライブすることで分断できるので、貼り合わせマザーガラス基板を反転させる反転工程および従来のブレイク工程を省くことができる。その結果、タクトタイムを短縮することができる。
図１６は、実施の形態４に係るガラススクライバー４を使用した他の液晶パネル分断ライン２００の構成図である。図１５に示す構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付している。これらの構成要素の詳細な説明は省略する。
液晶パネル分断ライン２００は、貼り合わせマザーガラス基板５’をストックするローダ２１２を備えている。液晶パネル分断ライン２００には、給材ロボット２１３が設けられている。給材ロボット２１３は、ローダ２１２にストックされた貼り合わせマザーガラス基板５’を１枚ずつ吸引して、テーブル２１９上に載置する。
液晶パネル分断ライン２００には、吸着搬送機構２０２Ｂが設けられている。吸着搬送機構２０２Ｂは、テーブル２１９上に載置された貼り合わせマザーガラス基板５’を吸着して、前述したガラススクライバー４へ供給する。
液晶パネル分断ライン２００には、テーブル２０６Ｂが設けられている。テーブル２０６Ｂには、ガラススクライバー４によって分断された１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂが載置される。液晶パネル分断ライン２００は、吸着搬送部２２０を備えている。吸着搬送部２２０は、テーブル２０６Ｂに載置されたマザーガラス基板５Ｂを吸着して、搬送テーブル２２３へ搬送する。吸着搬送部２２０によって１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂが載置された搬送テーブル２２３は、９０度回転し、ガラススクライバー４Ａに隣接する位置へ１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂを搬送する。
ガラススクライバー４Ａは、搬送テーブル２２３によって搬送された１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂを液晶パネル５Ｃに分断する。液晶パネル分断ライン２００には、テーブル２０６Ｃが設けられている。テーブル２０６Ｃには、ガラススクライバー４Ａによって分断された液晶パネル５Ｃが載置される。液晶パネル分断ライン２００は、吸着搬送部２２１を備えている。吸着搬送部２２１は、テーブル２０６Ｃに載置された液晶パネル５Ｃを吸着して、コンベア２２４へ搬送する。
コンベア２２４へ搬送された液晶パネル５Ｃは、コンベア２２４によって下流の位置まで搬送され、除材ロボット２１７によって製品ストック２１８に搬出される。
このような構成を有する液晶パネル分断ライン２００の動作を説明する。給材ロボット２１３は、ローダ２１２にストックされた貼り合わせマザーガラス基板５’を１枚ずつ吸引して、テーブル２１９上に載置する。吸着搬送機構２０２Ｂは、テーブル２１９上に載置された貼り合わせマザーガラス基板５’を吸着して、ガラススクライバー４へ供給する。ガラススクライバー４は、吸着搬送機構２０２Ｂによって供給された貼り合わせマザーガラス基板５’の上下のガラス基板を同時にスクライブすることによって、貼り合わせマザーガラス基板５’を１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂに分断する。分断された１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂは、テーブル２０６Ｂ上に載置される。吸着搬送部２２０は、テーブル２０６Ｂに載置された１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂを吸着して、搬送テーブル２２３へ搬送する。吸着搬送部２２０によって１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂが載置された搬送テーブル２２３は、９０度回転し、ガラススクライバー４Ａに隣接する位置へ１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂを搬送する。
ガラススクライバー４Ａは、搬送テーブル２２３によって搬送された１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂの上下のガラス基板を同時にスクライブすることによって、１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂを液晶パネル５Ｃに分断する。分断された液晶パネル５Ｃは、テーブル２０６Ｃ上に載置される。吸着搬送部２２１は、テーブル２０６Ｃに載置された液晶パネル５Ｃを吸着して、コンベア２２４へ搬送する。
コンベア２２４へ搬送された液晶パネル５Ｃは、コンベア２２４によって、下流の位置へ搬送され、除材ロボット２１７によって製品ストック２１８に搬出される。
以上のように実施の形態４に係るガラススクライバー４を使用した液晶パネル分断ライン２００によれば、前述した液晶パネル分断ライン１００と同様に、マザーガラス基板を反転させる反転工程および従来のブレイク工程を省くことができる。その結果、タクトタイムを短縮することができる。
図１７は、実施の形態４に係るガラススクライバー４および４Ａを使用したさらに他の液晶パネル分断ライン２００Ａの構成図である。前述した液晶パネル分断ライン１００および２００の構成要素と同一の構成要素には同一の参照符号を付している。これらの構成要素の詳細な説明は省略する。
液晶パネル分断ライン２００Ａは、ガラススクライバー４を備えている。ガラススクライバー４は、給材ロボット２１３によって供給された貼り合わせマザーガラス基板５’を１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂに分断し、搬送ロボット２２３に供給する。搬送ロボット２２３は、ガラススクライバー４によって分断された１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂを２台のガラススクライバー４Ａに与える。各ガラススクライバー４Ａは、搬送ロボット２２３から供給された１列分の貼り合わせマザーガラス基板５Ｂを液晶パネル５Ｃにそれぞれ分断して、搬送ロボット２２３Ａに供給する。搬送ロボット２２３Ｂは、各ガラススクライバー４Ａによってそれぞれ分断された液晶パネル５Ｃを２台の面取り装置２６７に供給する。各面取り装置２６７は、搬送ロボット２２３Ａによって供給された液晶パネル５Ｃを各端面のエッジを面取りして、除材ロボット２１７に供給する。除材ロボット２１７は、各面取り装置２６７によって各端面のエッジを面取りされた液晶パネル５Ｃを次工程へ搬送する。
このように、ガラススクライバー４Ａを並列に配置すると、タクトタイムが一層向上する。また、ガラススクライバー４Ａの一方が故障した場合であっても、他方のガラススクライバー４Ａによって分断作業を継続することができる。
尚、液晶パネル分断ライン２００Ａでは、ガラススクライバー４及び４Ａ、並びにガラス基板研磨装置３を少なくとも１台備えていればよい。又本構成の液晶パネル分断ライン２００Ａは、液下液晶方式において、既に貼り合わせマザー基板に液晶が封入されている基板においてのみ適用される。すなわち、別途、液晶を液晶パネル５Ｃへ注入する注入工程が必要な従来の液晶パネルの製造工程においては、液晶パネル分断ライン２００Ａを構成することはできない。
図１８は、実施の形態４に係るガラススクライバー４および４Ａを使用したさらに他の液晶パネル分断ライン２００Ｂの構成図である。図１７を参照して前述した液晶パネル分断ライン２００Ａと同一の構成要素には同一の参照符号を付している。これらの構成要素の詳細な説明は省略する。液晶パネル分断ライン２００Ａと異なる点は、ガラススクライバー４も２台設けて並列に配置した点、給材カセット２６８、搬送ロボット２２３Ｂを設けた点である。
このように、ガラススクライバー４も並列に配置すると、タクトタイムがより一層向上する。また、ガラススクライバー４の一方が故障した場合であっても、他方のガラススクライバー４によって分断作業を継続することができる。
尚、液晶パネル分断ライン２００Ｂでは、ガラススクライバー４及び４Ａ、並びにガラス基板研磨装置３を少なくとも１台備えていればよい。又本構成の液晶パネル分断ライン２００Ｂは、液下液晶方式において、既に貼り合わせマザー基板に液晶が封入されている基板においてのみ適用される。すなわち、別途、液晶を液晶パネル５Ｃへ注入する注入工程が必要な従来の液晶パネルの製造工程においては、液晶パネル分断ライン２００Ｂを構成することはできない。
図２０は、液晶パネル分断ラインの他の例を示す構成図であり、図１７に示す液晶パネル分断ライン２００Ａにおいて、液晶パネル５Ｃの各端面のエッジを面取りする面取り装置２６７に代えて、実施形態３に記載された１台のガラス基板研磨装置３を使用している。その他の構成は、図１７に示す液晶パネル分断ライン２００Ａの構成と同様になっている。ガラス基板研磨装置３の詳細な説明については、前述したので省略する。
このような構成の液晶パネル分断ライン２００Ｃでは、実施形態３に記載されたガラス基板研磨装置３を使用していることによって、液晶パネル５Ｃ（ガラス基板）のサイズが変更されたような場合にも、容易に対応することができ、従って、分断された後に面取りされた液晶パネルを効率よく得ることができる。
尚、液晶パネル分断ライン２００Ｃでは、ガラススクライバー４及び４Ａ、並びにガラス基板研磨装置３を少なくとも１台備えていればよい。又本構成の液晶パネル分断ライン２００Ｃは、液下液晶方式において、既に貼り合わせマザー基板に液晶が封入されている基板においてのみ適用される。すなわち、別途、液晶を液晶パネル５Ｃへ注入する注入工程が必要な従来の液晶パネルの製造工程においては、液晶パネル分断ライン２００Ｃを構成することはできない。
図２１は、液晶パネル分断ラインのさらに他の例を示す構成図であり、図２０に示す液晶パネル分断ライン２００Ｃにおいて、実施形態４のガラススクライバー４および実施形態４の一対のガラススクライバー４Ａに代えて、実施形態１のガラススクライバー１および実施形態１の一対のガラススクライバー１Ａを使用している。その他の構成は、図２０に示す液晶パネル分断ライン２００Ｃの構成と同様になっている。実施形態１のガラススクライバー１および１Ａの詳細な説明については、前述したので省略する。
このように、液晶パネル分断ライン２００Ｄにおいても、実施形態１のガラススクライバー１および１Ａを使用しているために、分断および面取りされた大型の液晶パネル５Ｃを効率よく得ることができる。また、一方のガラススクライバー１Ａが故障した場合であっても、他方のガラススクライバー１Ａによって分断作業を継続することができ、これによっても、作業効率が低下することを防止することができる。
尚、液晶パネル分断ライン２００Ｄでは、ガラススクライバー４及び４Ａ、並びにガラス基板研磨装置３を少なくとも１台備えていればよい。又本構成の液晶パネル分断ライン２００Ｄは、液下液晶方式において、既に貼り合わせマザー基板に液晶が封入されている基板においてのみ適用される。すなわち、別途、液晶を液晶パネル５Ｃへ注入する注入工程が必要な従来の液晶パネルの製造工程においては、液晶パネル分断ライン２００Ｄを構成することはできない。
図１９は、比較例に係る分断ライン９００の構成図である。液晶パネル分断ライン９００は、スクライブ装置９０１を備えている。スクライブ装置９０１は、マザーガラス基板９０８を構成する２枚のガラス基板のうち上側のガラス基板（以下「Ａ面側基板」ともいう）の表面をスクライブする。スクライブ装置９０１の下流側には、ブレイク装置９０２が配置されている。ブレイク装置９０２は、Ａ面側基板をＡ面側基板に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクする。
ブレイク装置９０２の下流側には、スクライブ装置９０１Ａが配置されている。スクライブ装置９０１Ａは、スクライブ装置９０１と同一の構成を有しており、貼り合わせマザーガラス基板９０８を構成する２枚のガラス基板のうちＡ面側基板以外の基板（以下「Ｂ面側基板」ともいう）をスクライブする。
スクライブ装置９０１Ａの下流側には、ブレイク装置９０２Ａが配置されている。ブレイク装置９０２Ａは、ブレイク装置９０２と同一の構成を有しており、Ｂ面側基板をＢ面側基板に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクする。
このような構成を有する液晶パネル分断ライン９００の動作を説明する。スクライブ装置９０１は、図示しない給材機構によって貼り合わせマザーガラス基板９０８がＡ面側基板が上側になるように載置されると、Ａ面側基板にスクライブラインを形成する。
スクライブ装置９０１によってＡ面側基板をスクライブされたマザーガラス基板９０８が、図示しない反転機構によって反転され、Ａ面側基板が下側になるようにブレイク装置９０２に載置されると、ブレイク装置９０２は、スクライブラインに沿ってＢ面側基板を上方から押圧することによって、Ａ面側基板をスクライブラインに沿って分断する。
ブレイク装置９０２によってＡ面側基板を分断されたマザーガラス基板９０８が、図示しない搬送機構によって搬送され、Ａ面側基板が下側になるようにスクライブ装置９０１Ａに載置される。スクライブ装置９０１Ａは、Ｂ面側基板にスクライブラインを形成する。
スクライブ装置９０１ＡによってＢ面側基板をスクライブされたマザーガラス基板９０８が、図示しない反転機構によって反転され、Ｂ面側基板が下側になるようにブレイク装置９０２Ａに載置されると、ブレイク装置９０２Ａは、スクライブラインに沿ってＡ面側基板を上方から押圧することによって、Ｂ面側基板をスクライブラインに沿って分断する。
このように、比較例に係る液晶パネル分断ライン９００においては、マザーガラス基板を反転させる反転工程と、マザーガラス基板をブレイクするブレイク工程とが必要であるけれども、図１５〜図１８、図２０及び図２１を参照して前述した実施の形態４のスクライバーを使用する液晶パネル分断ライン１００、２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ及び２００Ｄによれば、反転工程およびブレイク工程を省くことができる。
また、実施形態１のスクライバーを使用するスクライバーを用いることによってブレーク工程を省くことができるとともに、大型の貼り合わせマザーガラス基板を正確に分断することができる。
前述した滴下注入工程と呼ばれる工程を包含する液晶パネルの他の製造工程においては、タクトタイムの点において従来ネックになっていた液晶注入工程を滴下注入工程によって置き換えるために、液晶を注入する工程におけるタクトタイムを短縮することができるので、液晶を注入する工程以外の他の工程がタクトタイムを短縮する必要が生じてきている。
また、従来の液晶パネルの製造工程においては、分断工程は液晶注入工程の前に実施されるために、貼り合せパネルを反転させ、ブレイクバーによってスクライブ線に対向する面をブレイクすることができるけれども、液晶パネルの別の製造工程においては、分断工程の前に貼り合せパネル内に滴下式により液晶が注入されているため、液晶が注入された貼り合せパネルを分断工程において反転させたり、ましてやブレイクすることは、実際の製造工程においては許容されない。その理由は、液晶が注入された貼り合せパネルを反転させたり、ブレイクすると、シール材に力が加わるために、封入された液晶の封入状態に微妙な影響を与え、液晶の封止寿命または液晶パネルの表示品質に悪影響を与えるおそれがあるからである。
タクトタイムを減少させ、貼り合せパネルを反転させる反転工程とブレイク工程を省くことを検討する必要性が生じた。本出願人は、本出願人による日本国特許第３、０７４、１４３号に係る高浸透性の刃先を用いてスクライブすることによって、ブレイク工程を省くことができる可能性を鋭意検討した。その結果、高浸透性の刃先を用いて貼り合せガラス基板の上下の両面を同時にスクライブおよびブレイクすることによって、従来のブレイク工程を省くことができた。
また、ますます大型化の傾向を強める貼り合わせマザーガラス基板サイズとロット変更に対しても柔軟に対応することができるように、スクライバーの回転テーブルに使用するモータを小型化し、位置決め精度を確保するために、回転テーブル機構に２段式の位置決め機構を採用した。
産業上の利用可能性
以上のように本発明によれば、大型サイズのマザーガラス基板を低いコストによって、かつ所要の精度で位置決めすることができる回転テーブルを備えたガラススクライバーを提供することができる。
また本発明によれば、支柱をスムースに移動させることができるブリッジ機構を備えたガラススクライバーを提供することができる。
さらに本発明によれば、吸着テーブルの段取り変えをする必要がないガラス基板研磨装置を提供することができる。
さらに本発明によれば、滴下液晶注入方式により、貼り合わせマザーガラス基板中に既に液晶が注入されている貼り合わせマザーガラス基板の中の液晶を損傷させることなく、貼り合わせマザー基板をスクライブすることができるガラススクライバーを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
図１は、実施の形態１に係るガラススクライバーの斜視図である。
図２は、実施の形態１に係るガラススクライバーに設けられた回動テーブル機構の構成を示し、（ａ）は、実施の形態１に係る回動テーブル機構の平面図であり、（ｂ）は、実施の形態１に係る回動テーブル機構の正面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示す線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。
図３は、実施の形態２に係るガラス基板加工機の斜視図である。
図４は、実施の形態２に係るガラス基板加工機の平面図である。
図５は、実施の形態３に係るガラス基板研磨装置の平面図である。
図６は、実施の形態３に係るガラス基板研磨装置に設けられた研磨テーブルの平面図である。
図７は、実施の形態３に係るガラス基板研磨装置の動作を説明する平面図である。
図８は、実施の形態４に係るガラススクライバーの斜視図である。
図９は、実施の形態４に係るガラススクライバーにおける要部を説明する平面図である。
図１０は、実施の形態４に係る第１および第２スクライブ機構にそれぞれ設けられた第１および第２カッターホイールチップを説明する正面図である。
図１１は、実施の形態４に係るガラススクライバーのスクライブ動作を説明する図である。
図１２は、実施の形態４に係るガラススクライバーのスクライブ動作を説明する図である。
図１３は、実施の形態４に係るガラススクライバーのスクライブ動作を説明する図である。
図１４は、実施の形態４に係るガラススクライバーのスクライブ動作を説明する図である。
図１５は、実施の形態４に係るガラススクライバーを使用した液晶パネル分断ラインの構成図である。
図１６は、実施の形態４に係るガラススクライバーを使用した他の液晶パネル分断ラインの構成図である。
図１７は、実施の形態４に係るガラススクライバーを使用したさらに他の液晶パネル分断ラインの構成図である。
図１８は、実施の形態４に係るガラススクライバーを使用したさらに他の液晶パネル分断ラインの構成図である。
図１９は、比較例に係る液晶パネル分断ラインの構成図である。
図２０は、実施の形態４に係るガラススクライバーを使用したさらに他の液晶パネル分断ラインの構成図である。
図２１は、実施の形態１に係るガラススクライバーを使用したさらに他の液晶パネル分断ラインの構成図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【手続補正書】
【提出日】平成15年8月6日(2003.8.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（補正後）脆性材料基板を加工し、より小さな基板に分断するための少なくとも１個のスクライブ手段と、
前記脆性材料基板を載置し駆動手段により回転される回転部と、該回転部を支持する固定部とを有する回転テーブルと、
該回転テーブルの回転部を第１の係止位置と第２の係止位置とにそれぞれ位置決めする第１のストッパー部材および第２のストッパー部材と、
前記第１の係止位置と第２の係止位置との間に設けられて、前記第１のストッパー部材および第２のストッパー部材を位置決めする微調整機構と、
前記微調整機構を微小に往復移動させる微調整機構駆動手段と、を具備する分断システムにおいて、
前記回転テーブルの回転によって、前記第１のストッパー部材と前記第２のストッパー部材とを回転させて前記微調整部材に当接させることにより所定の第１精度で前記回転テーブルが位置決めされた後に、前記微調整機構駆動機構により前記微調整機構を微小移動させて、前記回転テーブルを前記第１精度よりも高い第２精度で位置決めすることを特徴とする、分断システム。
【請求項２】
（補正後）脆性材料基板が載置されるテーブルと、
該脆性材料基板の表面および裏面をそれぞれスクライブするために設けられた第１スクライブ手段および第２スクライブ手段とを具備する分断システムにおいて、
該脆性材料基板の一端を把持し、該脆性材料基板のスクライブ予定ラインが該第１スクライブ手段および第２スクライブ手段のそれぞれに対応する位置へ該脆性材料基板を搬送する把持搬送手段を具備し、
該第１スクライブ手段および第２スクライブ手段は、該把持搬送手段によって該スクライブ予定ラインが該第１および第２スクライブ手段のそれぞれに対応する所定位置へ搬送された該脆性材料基板をスクライブし、
該第１スクライブ手段および第２スクライブ手段が該脆性材料基板をスクライブしている間に、該把持搬送手段が該脆性材料基板の一端を保持していることを特徴とする分断システム。
【請求項３】
（補正後）脆性材料基板を加工し、より小さな基板に分断するための少なくとも１個のスクライブ手段と、
前記脆性材料基板を載置されるテーブルとを具備する分断システムであって、
前記スクライブ手段が、
該テーブルの両側に設けられた一対の支柱と、該テーブルを跨ぐように設けられて両支柱に設けられたガイドバーと、該ガイドバーにスライド可能に設けられたスクライブ部とを有し、
前記各支柱が、それぞれ、前記ガイドバーとは直交する方向にスライド可能になっており、
前記各支柱のスライド位置を制御する位置制御手段がそれぞれ設けられており、
一方の位置制御手段の位置制御信号に基づいて、他方の位置制御手段が制御されるようになっていることを特徴とする、分断システム。
【請求項４】
（補正後）前記スクライバーによって分断された脆性材料基板の端面を研磨するための脆性材料基板研磨装置をさらに具備し、
この脆性材料基板研磨装置は、
前記脆性材料基板を載置する一対のテーブルと、
該研磨テーブルに載置された該脆性材料基板の辺縁の上下のエッジを研磨する研磨機と、
前記辺縁に平行に前記研磨機を移動させる研磨移動機構と、
前記一対のテーブルが前記脆性材料の互いに対向する一対の辺縁に平行に設けられ、それぞれのテーブルの間隔が該脆性材料基板のサイズに応じて調整される調整手段を備える、請求項１〜３のいずれかに記載の分断システム。
【請求項５】
（補正後）少なくとも１台の第１の脆性材料基板のスクライバーと少なくとも１台の第２の脆性材料基板のスクライバーとを具備する脆性材料基板の分断システムであって、
該第１の脆性材料基板のスクライバーは、第１脆性材料基板が載置された第１テーブルと、
該第１脆性材料基板の表面および裏面をそれぞれスクライブするために設けられた第１および第２スクライブ手段と、
該第１脆性材料基板の一端を把持する第１把持搬送手段とを具備しており、
該第１把持搬送手段は、該第１脆性材料基板上の第１スクライブ予定ラインが、該第１および該第２スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該第１脆性材料基板を搬送し、
該第１および第２スクライブ手段は、該第１スクライブラインが該第１および第２スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該第１把持搬送手段によって搬送された該第１脆性材料基板をスクライブして該第１脆性材料基板から該第２脆性材料基板を分断し、
該第１および第２スクライブ手段が該第１脆性材料基板をスクライブしているときに、該第１把持搬送手段は該第１脆性材料基板の一端を把持しており、
該第２の脆性材料基板のスクライバーは、該第１の脆性材料基板のスクライバーによって分断された該第２脆性材料基板が載置された第２テーブルと、
該第２脆性材料基板の表面および裏面をそれぞれスクライブするために設けられた第３および第４スクライブ手段と、
該第２脆性材料基板の一端を把持する第２把持搬送手段とを具備しており、
該第２把持搬送手段は、該第２脆性材料基板上の第１スクライブ予定ラインと交差する第２スクライブ予定ラインが、該第３および該第４スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該第２脆性材料基板を搬送し、
該第３および第４スクライブ手段は、該第２スクライブ予定ラインが該第３および第４スクライブ手段に対応する位置へ移動するように該第２把持搬送手段によって搬送された該第２脆性材料基板をスクライブし、
該第３および第４スクライブ手段が該第２脆性材料基板をスクライブしているときに、該第２把持搬送手段は該第２脆性材料基板の一端を把持していることを特徴とする脆性材料基板の分断システム。
【請求項６】
（補正後）前記スクライブ手段は、カッターホイールチップである請求項１〜５のいずれかに記載の脆性材料基板の分断システム。
【請求項７】
（補正後）前記カッターホイールチップは、ディスク状ホイールの稜線部に刃先が形成されており、該稜線部に所定のピッチで複数の溝部が形成されている請求項６に記載の脆性材料基板の分断システム。
【請求項８】
（補正後）前記カッターホイールチップは、ガラス基板に対して振動させられ、ガラス基板に対する押圧力が周期的に変動される請求項６に記載の脆性材料基板の分断システム。
【請求項９】
（補正後）前記カッターホイールチップは、サーボモータによって昇降される請求項６に記載の脆性材料基板の分断システム。
【請求項１０】
（補正後）前記スクライブ手段は、スクライブラインとスクライブ予定ラインとのずれを解消してスクライブ予定ラインに沿って移動される請求項１〜５のいずれかに記載の脆性材料基板の分断システム。
【国際調査報告】
2003072516.tif 000024
2003072516.tif 000025
2003072516.tif 000026
2003072516.tif 000027