【事件の表示】
　特願２００５−１４９９８５「有機発光素子」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１２月　７日出願公開、特開２００６−３３１６９５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１７年５月２３日の出願であって、平成２２年８月２７日付けで拒絶理由が通知され、同年１１月１日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで手続補正がなされ、平成２３年５月１６日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年８月１７日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同時に手続補正がなされたものである。
　その後、平成２４年６月２２日付けで、審判請求人に前置報告書の内容を示し意見を求めるための審尋を行ったところ、同年８月２７日付けで回答書が提出された。
　
第２　本願発明について
１．本願発明
　平成２３年８月１７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）により、本願の本件補正前の請求項１を引用する請求項５をさらに引用する請求項６が、新たに請求項１として、引用形式請求項を独立形式請求項に変えて、以下のように補正された。（なお、本件補正後の他の請求項もすべて本件補正前の特許請求の範囲の何れかの請求項に該当するものであるから、本件補正による特許請求の範囲についてする補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第１号の第３６条第５項に規定する請求項の削除を目的とするものであると認める。）
「一対の電極間に有機発光層を積層した積層物を基板の上に設け、有機発光素子用封止部材を前記積層物に貼って前記積層物を封止して形成される有機発光素子であって、
　前記有機発光素子用封止部材が、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する金属板の少なくとも片面を絶縁層で被覆すると共に、前記金属板の前記積層物に対向する面と反対側の面に、前記金属板よりも熱放射率が高い熱放射層を設けて形成され、
　室温２０℃の部屋で、電源に接続して２０ｍＡ／ｃｍ２の定電流駆動を行い、通電開始から１００秒後に於ける発光時に、前記基板の発光部位の表面温度Ｔｓと、この発光部位と対応する部位の前記有機発光素子用封止部材の表面温度Ｔｅとが、Ｔｅ−Ｔｓ＞５℃の関係を満たすことを特徴とする有機発光素子。」（以下「本願発明」という。）
　
２．引用刊行物
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２００４−７９２９２号公報（以下「引用文献１」という）には、図面とともに以下の事項が記載されている。（下線は当審で付した。）
　
（ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種ディスプレー、表示装置、液晶用バックライト等に用いられる有機電界発光素子において、その封止のために用いられる封止部材に関するものである。
（ｂ）「【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、水分や酸素の遮断性が高く、有機電界発光素子の発光特性を長期間に亘って安定して維持することが可能になる有機電界発光素子用封止部材を提供することを目的とするものである。」
（ｃ）「【００１５】
図１は本発明に係る封止部材Ａで封止をした有機電界発光素子Ｂの一例を示すものであり、まずこの有機電界発光素子Ｂについて説明する。有機電界発光素子Ｂは、基板１の表面上に、陽極２と、ホール輸送層１１と、有機発光層３と、電子輸送層１２と、陰極４からなる積層物５を積層したものを基本構成
【００１６】
ここで、
上記の基板１としては、ソーダライムガラスや無アルカリガラスなどの透明ガラス基板
を用いることができる。
（ｄ）「【００３１】
図２（ｄ）は本発明に係る封止部材Ａの他の実施の形態の一例を示すものであり、フィルム状気密封止基材６として金属フィルム６ａを用い、金属フィルム６ａの片面あるいは両面に電気絶縁性の絶縁膜９がコーティングしてあり、金属フィルム６ａの片面において絶縁膜９の表面にワックス層７がコーティングしてある。
【００３２】
ここで、絶縁膜９としては無機材料と有機樹脂の少なくとも一方から形成することができる。絶縁膜９の厚みは特に限定されるものではないが、０．２〜２０μｍ程度の範囲が適している。
【００３３】
絶縁膜９を形成する無機材料としては、
酸化珪素、
を挙げることができる。
（ｅ）「【００３６】
（実施例１）
フィルム状気密封止基材６として３６ｍｍ×４６ｍｍ×厚さ５０μｍのアルミニウムフィルム（東洋アルミニウム（株）製）を用い、その片面にワックス（日本精蝋（株）製「Ｈｉ−Ｍｉｃ−２０９５」：融点９８℃）を１２０℃で溶かしたものをスピンコートで塗布し、アルミニウムフィルムの片面にワックス層７がコートされた封止部材Ａを作製した。このワックス層７の厚みをマイクロメーターを用いて測定したところ３０μｍであった。
【００３７】
一方、有機電界発光素子Ｂを次のようにして作製した。厚み０．４ｍｍのガラス基板１の上に、ＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）をイオンプレーティングしてシート抵抗７Ω／□の透明電極からなる陽極２を設けて形成される、ＩＴＯガラス（日本板硝子社製）を用いた。このＩＴＯガラス基板１をアセトン、純水、イソプロピルアルコールで１５分間超音波洗浄し、乾燥させた後、さらにＵＶオゾン洗浄した。次に、このＩＴＯガラス基板１を真空蒸着装置にセットし、１×１０−６Ｔｏｒｒ（１．３３×１０−４Ｐａ）の減圧下、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（（株）同仁化学研究所製；α−ＮＰＤ）を、１〜２Å／ｓの蒸着速度で４００Å厚に蒸着し、陽極２の上にホール輸送層１１を形成した。次に、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体（（株）同仁化学研究所製；Ａｌｑ３）を１〜２Å／ｓの蒸着速度で４００Å厚に蒸着し、ホール輸送層１１の上に有機発光層３と電子輸送層１２を兼用する層を形成した。この後、まずＬｉＦを０．５〜１．０Åの蒸着速度で、厚み５Å蒸着し、続いて、Ａｌを１０Å／ｓの蒸着速度で厚み１５００Å蒸着することによって、有機発光層３と電子輸送層１２を兼用する層の上に陰極４を形成した。
【００３８】
そして、
ワックス層７を下にして、有機電界発光素子Ｂの積層物５を上側から覆うように封止部材Ａを配置し、封止部材Ａの四辺を１１０℃に加熱した２ｍｍ幅の金属ブレードをフィルム状気密封止基材６の上から押し当てることによって、封止部材Ａの四辺のワックス層７を溶融させ、有機電界発光素子Ｂの基板１の四辺の陽極２の上に約２ｍｍの幅で接着させ、有機電界発光素子Ｂの積層物５を封止部材Ａで封止した。
【００３９】
このように封止をした封止部材Ａのワックス層７の接着部分の断面を顕微鏡観察したところ、ワックス層７の厚みは約１０μｍになっており、有機電界発光素子Ｂの陽極２に対するフィルム状気密封止基材（アルミニウムフィルム）６の絶縁性は確保されていた。
【００４０】
尚、金属ブレードの温度を１３０℃に設定して接着を行なった場合、封止部材Ａのワックス層７の接着部分の断面を顕微鏡観察したところ、ワックス層７は溶け出して有機電界発光素子Ａの陽極２に対してフィルム状気密封止基材（アルミニウムフィルム）６が接触しており、フィルム状気密封止基材（アルミニウムフィルム）６と陽極２は導通していた。」
（ｆ）「【００４７】
（実施例４）
フィルム状気密封止基材６として３６ｍｍ×４６ｍｍ×厚さ５０μｍのアルミニウムフィルム（東洋アルミニウム（株）製）を用い、その片面にスパッタ法での酸化珪素膜を製膜し、膜厚１μｍの絶縁膜９を形成した。次に、この絶縁膜９の上にワックス（日本精蝋（株）製「Ｈｉ−Ｍｉｃ−２０９５」：融点９８℃）を１２０℃で溶かしたものをスピンコートで塗布し、アルミニウムフィルムの片面に絶縁膜９及びワックス層７がコートされた封止部材Ａを作製した。
【００４８】
そして、金属ブレードの加熱温度を１２０℃に設定した他は実施例１と同様にして、
封止部材Ａを有機電界発光素子Ｂの基板１の四辺の陽極２の上に約２ｍｍの幅で接着させ、有機電界発光素子Ｂの積層物５を封止部材Ａで封止した。
【００４９】
このように封止をした封止部材Ａのワックス層７の接着部分の断面を顕微鏡観察したところ、ワックス層７の厚みは約２μｍに減少していたが、有機電界発光素子Ａの陽極２に対するフィルム状気密封止基材（アルミニウムフィルム）６の絶縁性は絶縁膜９によって確保されていた。」
（ｇ）
（ｈ）【図２】
　
　上記引用文献１の記載事項から、引用文献１には、以下の発明が記載されている。
「透明ガラス基板１上に陽極２と、ホール輸送層１１と、有機発光層３と、電子輸送層１２と、陰極４からなる積層物５を積層して有機電界発光素子Ｂを形成し、有機電界発光素子Ｂの積層物５を上側から覆うように封止部材Ａを配置して封止した各種ディスプレー、表示装置、液晶用バックライト等であって、
　封止部材Ａが、フィルム状気密封止基材６として厚さ５０μｍのアルミニウムフィルムを用い、その片面にスパッタ法で酸化珪素膜を製膜し、膜厚１μｍの絶縁膜９が形成されたことを特徴とする各種ディスプレー、表示装置、液晶用バックライト等。」（以下「引用発明」という。）
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２００５−１０１０２５号公報（以下「引用文献２」という）には、図面とともに以下の事項が記載されている。(下線は当審で付した。）
　
（ａ）「【技術分野】
【０００１】
  本発明は、一般電子機器の発熱部位からの放熱又は、プラズマディスプレイパネルや、液晶バックライト、
有機ＥＬパネル
の発熱部位からの除熱を目的とした放熱シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
  近年、各種電子機器等に使用されているＩＣ等の電子部品はその集積度が向上し、更に電子機器等の小型化の要求に対応するため、ＩＣ等の電子部品を小さなスペースに高密度に配置することにより、筐体内での発熱に対する放熱対策が大きな問題となっている。すなわち、ＩＣ等の電子部品は、温度が上昇すると電子部品の特性が変動して機器の誤作動の原因になったり電子部品自体が故障したりする。
【０００３】
  一方で、高速化が進むＣＰＵをはじめとする半導体ディバイス等から発生する発熱量が増大しているのに対し、各種電子機器等は、その装置の小型軽量化および薄型化が進展している為、その性能および機能を維持するには、発生した熱を十分除去する必要が有り、効率の良い放熱システムが要求されている。
【０００４】
  この目的のために従来より、
電子機器等の使用中に電子部品の温度上昇を抑える為に放熱板が使用されることがある。この放熱板は、発熱部位に接触させ発生する熱を放熱板へ伝導させることにより電子部品の放熱を行うものであり、一般的には銅またはアルミニウム等の熱伝導率の大きい材料により構成させる。しかしながらＩＣ等の電子部品から発生した熱を、単に熱伝導により外部に逃がす方法では、発熱量が大きくなったときには放熱板を強制的に冷却する必要があり
【０００５】
  
この問題に対して、熱放射率が大きい材料からなるシートと、熱伝導率の大きい材料からなるシートの積層品を発熱部位に取りつけ除熱を行う方法が提案されている（特許文献１参照）。
その除熱性能は十分とは言えず更に効率の良い放熱システムが求められていた。
【特許文献１】特開平８−１６７６８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
  
本発明は、前記の問題を解決して、電子部品から発生する熱を効率良く外部に導き、更にその熱を熱放射により放熱するための、各種電子機器の小型軽量化及び薄型化に対応した放熱シートを提供することを課題とする。
（ｂ）「【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
  
本発明の除熱用熱放熱シートは、基本的には図１に示したように粘着性を有する粘着剤層（１）とアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属層（２１）上に熱放射層（２２）を設けた熱放射シート（２）が積層された構成である。
（ｃ）「【００１８】
  
本発明の放熱シートを構成する熱放射シート（２）は、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属層（２１）及びその上に形成された熱放射層（２２）からなる。この熱放射層（２２）としては、熱を遠赤外線として放射するアルミナ等のセラッミックス皮膜を用いることができる。
【００１９】
  
熱放射シート（２）の金属層（２１）の側の面に、粘着剤層（１）を積層することにより、本発明の放熱シートが得られる。
【００２０】
  
この放熱シートの粘着剤層（１）側の面を、電子機器部品等に貼り付けて使用する。
アルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属層（２１）に移行した熱は、速やかに前記熱放射層（２２）に伝導され、そこで効率良く遠赤外線として放出される
（ｄ）「セラミック被膜」からなる「熱放射層２２」の熱放射率が、「アルミニウム又はアルミニウム合金からなる金属層（２１）」の熱放射率よりも高いことは技術常識である。
（ｅ）
　
　上記引用文献２の記載事項から、引用文献２には、有機ＥＬパネルの発熱部位からの除熱をより効率よく行うことを目的とし、アルミニウムまたはアルミウム合金からなる金属層２１及びその上に形成され、金属層２１よりも熱放射率が高い熱放射層２２からなる熱放射シート２を、金属層２１の側の面に積層された粘着剤層１により、有機ＥＬパネルに貼り付けるという技術事項が記載されているといえる。
　
３．対比
　引用発明と本願発明とを対比する。
（１）引用発明の「透明ガラス基板１」、「陽極２と、ホール輸送層１１と、有機発光層３と、電子輸送層１２と、陰極４からなる積層物５」、「封止部材Ａ」及び「各種ディスプレー、表示装置、液晶用バックライト等」が、それぞれ、本願発明の「基板」、「一対の電極間に有機発光層を積層した積層物」、「有機発光素子用封止部材」及び「有機発光素子」に相当するから、引用発明の「透明ガラス基板１上に陽極２と、ホール輸送層１１と、有機発光層３と、電子輸送層１２と、陰極４からなる積層物５を積層して有機電界発光素子Ｂを形成し、有機電界発光素子Ｂの積層物５を上側から覆うように封止部材Ａを配置して封止した各種ディスプレー、表示装置、液晶用バックライト等」が、本願発明の「一対の電極間に有機発光層を積層した積層物を基板の上に設け、有機発光素子用封止部材を前記積層物に貼って前記積層物を封止して形成される有機発光素子」に相当することは明かである。
（２）アルミニウムの熱伝導率は、本願の明細書段落【００４２】に記載されるように、２．４×１０２Ｗ／（ｍ・Ｋ）であるから、引用発明の「厚さ５０μｍのアルミニウムフィルム」は、本願発明の「１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する金属板」に相当し、また、引用発明の「酸化珪素膜」が本願発明の「絶縁層」に相当するから、引用発明の「封止部材Ａが、フィルム状気密封止基材６として厚さ５０μｍのアルミニウムフィルムを用い、その片面にスパッタ法で酸化珪素膜を製膜し、膜厚１μｍの絶縁膜９が形成され」ていることが、本願発明の「有機発光素子用封止部材が、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する金属板の少なくとも片面を絶縁層で被覆」し「て形成され」ていることに相当することは明かである。
　
　してみると、両者は、
「一対の電極間に有機発光層を積層した積層物を基板の上に設け、有機発光素子用封止部材を前記積層物に貼って前記積層物を封止して形成される有機発光素子であって、
　前記有機発光素子用封止部材が、１０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有する金属板の少なくとも片面を絶縁層で被覆して形成された有機発光素子。」で一致し、次の（イ）、（ロ）の点で相違する。
　
（イ）本願発明では「有機発光素子用封止部材」が「前記金属板の前記積層物に対向する面と反対側の面に、前記金属板よりも熱放射率が高い熱放射層を設けて形成され」ているのに対して、引用発明では「封止部材Ａ」がこのような熱放射層を設けて形成されていない点。
（ロ）本願発明では「有機発光素子」が「室温２０℃の部屋で、電源に接続して２０ｍＡ／ｃｍ２の定電流駆動を行い、通電開始から１００秒後に於ける発光時に、前記基板の発光部位の表面温度Ｔｓと、この発光部位と対応する部位の前記有機発光素子用封止部材の表面温度Ｔｅとが、Ｔｅ−Ｔｓ＞５℃の関係を満たす」のに対して、引用発明では「各種ディスプレー、表示装置、液晶用バックライト等」がこのような関係を満たすか否かが不明である点。
　
４．判断
　上記相違点（イ）、（ロ）について検討する。
（１）相違点（イ）について
　引用文献１には明示されていないが、各種ディスプレー、表示装置、液晶用バックライト等において、有機発光層で発生する熱を、基板の上に設けた一対の電極間に有機発光層を積層した積層物の上に貼った高い熱伝導率を有するアルミニウムからなる熱伝導性基板により発散することは、特開平４−１２９１９４号公報（特に、第１頁左下欄第１０〜１５行（請求項２）、第1頁右下欄第７〜８行、第２頁左上欄第２０行〜同頁右上欄第１３行、第２頁左下欄第１７行〜同頁右下欄第３行、第３頁左上欄表１、第３頁右下欄第１４行〜第４頁左上欄第８行、図８参照）に示されるように当業者には周知であるから、引用発明においても、「フィルム状気密封止部材６として厚さ５０μｍのアルミニウムフィルムを用い」た「封止部材Ａ」が「有機発光層３」で発生した熱を発散する作用を有していることは、当業者には自明の事項である。また、一般に、熱の発散をより効率よく行おうとすることは、当業者が当然に認識すべき課題である。
　そして、引用文献２には、より効率良く放熱するために、アルミニウムまたはアルミウム合金からなる金属層２１及びその上に形成され、金属層２１よりも熱放射率が高い熱放射層２２からなる熱放射シート２を、金属層２１の側の面に積層された粘着剤層１により、有機ＥＬパネルに貼り付ける、すなわち、熱放射シート２が、金属層２１の有機ＥＬパネルと対向する面と反対側の面に、金属層２１よりも熱放射率が高い熱放射層２２を設けて形成されるという技術事項が記載されているから、引用発明において、より効率よく放熱するために、「厚さ５０μｍのアルミニウムフィルム」の「積層物５」と対向する面と反対側の面に、「厚さ５０μｍのアルミニウムフィルム」よりも熱放射率が高い熱放射層を設けることは、当業者であれば容易になし得ることである。
　
（２）相違点（ロ）について
　引用発明は、「透明ガラス基板１上に陽極２と、ホール輸送層１１と、有機発光層３と、電子輸送層１２と、陰極４からなる積層物５を積層して有機電界発光素子Ｂを形成し、有機電界発光素子Ｂの積層物５を上側から覆うように」「フィルム状気密封止基材６として厚さ５０μｍのアルミニウムフィルムを用い、その片面にスパッタ法で酸化珪素膜を製膜し、膜厚１μｍの絶縁膜９が形成された」「封止部材Ａを配置し」た構成であるところ、「フィルム状気密封止基材６として厚さ５０μｍのアルミニウムフィルムを用い」た「封止部材Ａ」が「透明ガラス基板１」よりも熱伝導率が高いことは技術常識であり、「有機発光層３」で発生した熱が熱伝導率の高い「封止部材Ａ」側にその多くが伝わることは自明であるから、引用発明において、「有機電界発光素子Ｂ」を発光させたとき、「封止部材Ａ」の表面温度が「透明ガラス基板１」の表面温度よりも高くなることもまた自明である。
　そして、このような引用発明において、「封止部材Ａ」側により多くの熱が伝わる、すなわち、「封止部材Ａ」の表面温度が「透明ガラス基板１」の表面温度よりもより高くなる方がより効率よく放熱できることは、当業者には自明のことであり、また、本願発明の「Ｔｅ−Ｔｓ＞５℃」の「５℃」という数値に臨界的意味があるとは認められないことも考慮すると、「「封止部材Ａ」の表面温度」−「「透明ガラス基板１」の表面温度」＞５℃とすることは、当業者であれば容易になし得ることであるといわざるを得ない。
　
　そして、本願発明が奏し得る効果は、引用発明、引用文献２に記載された技術事項から当業者が予測し得る程度のものである。
　
　そうすると、本願発明は、引用発明と引用文献２に記載された技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第３　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用文献２に記載された技術事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。