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　特願２００７−２８７５４６「樹脂封止発光体及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　５月２８日出願公開、特開２００９−１１７５３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件出願は、平成１９年１１月５日に出願されたものであって、平成２４年６月２６日付けで手続補正がなされ、同年９月２５日付けで拒絶の査定（以下「原査定」という。）がなされ、同年１１月１５日に拒絶査定に対する審判の請求がなされると同時に手続補正書が提出されて特許請求の範囲、及び明細書を補正する手続補正がなされ、これらに対し、平成２５年３月１３日付けで審判請求人に前置報告書の内容を示し意見を求めるために審尋を行ったところ、同年４月３０日付けで回答書が提出されたものである。
　
第２．平成２４年１１月１５日付け手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）についての補正却下の決定
　［補正却下の決定の結論］
　　本件補正を却下する。
　
　［理由］
１．補正の内容 
　本件補正は、特許請求の範囲について、下記（１）に示す本件補正前の（すなわち、平成２４年６月２６日付けで提出された手続補正書により補正された）請求項１を、下記（２）に示す請求項１へと補正することを含むものである。 
　
 （１）本件補正前の特許請求の範囲の請求項１
 「複数の領域を有する回路基板と、該回路基板の一方の面において前記複数の領域に各々設けられた凹部と、前記凹部に各々装着された１又は複数のＬＥＤチップと、少なくとも前記凹部を覆うようにして設けられた透光性の封止樹脂とを有する樹脂封止発光体であって、
　前記凹部の底面に設けられ前記１若しくは複数のＬＥＤチップが設置される１の設置用パターン又は前記複数のＬＥＤチップが各々設置される複数の設置用パターンと、
　前記凹部を取り囲む側面に設けられた斜面と、
　前記斜面に設けられた光反射部と、
　前記１又は複数のＬＥＤチップに対して電気信号を授受する目的で前記凹部の底面に設けられた配線用パッドと、
　前記１又は複数のＬＥＤチップに設けられた電極と前記凹部の底面に設けられた前記配線用パッドとを電気的に接続する導電性材料と、
　前記樹脂封止発光体と外部機器とを電気的に接続する目的で前記回路基板の他方の面又は前記一方の面に設けられた外部端子と、
　前記配線用パッドと前記外部端子とを電気的に接続する配線用パターンと、
　前記１又は複数のＬＥＤチップにおいて生成された熱を前記樹脂封止発光体の外部に逃がす目的で設けられた１又は複数の放熱用パターンとを備えるとともに、
　前記１又は複数の放熱用パターンは前記１の設置用パターン又は前記複数の設置用パターンに接続され、
　前記複数の領域は格子状に設けられ、
　前記封止樹脂は、成形型が有するキャビティに充填された透光性の流動性樹脂に前記一方の面における複数のＬＥＤチップが浸漬され該流動性樹脂が硬化することによって一括して形成され、
　前記回路基板はシリコン基板からなり、
　前記凹部は前記シリコン基板がエッチングされることによって形成され、
　前記光反射部は、前記シリコン基板がエッチングされることによって形成された鏡面を有することを特徴とする樹脂封止発光体。」 
　
（２）本件補正後の特許請求の範囲の請求項１
 「複数の領域を有する回路基板と、該回路基板の一方の面において前記複数の領域に各々設けられた凹部と、前記凹部に各々装着された１又は複数のＬＥＤチップと、少なくとも前記凹部を覆うようにして設けられた透光性の封止樹脂とを有する樹脂封止発光体であって、
　前記凹部の底面に設けられ前記１若しくは複数のＬＥＤチップが設置される１の設置用パターン又は前記複数のＬＥＤチップが各々設置される複数の設置用パターンと、
　前記凹部を取り囲む側面に設けられた斜面と、
　前記斜面に設けられた光反射部と、
　前記１又は複数のＬＥＤチップに対して電気信号を授受する目的で前記凹部の底面に設けられた配線用パッドと、
　前記１又は複数のＬＥＤチップに設けられた電極と前記凹部の底面に設けられた前記配線用パッドとを電気的に接続する導電性材料と、
　前記樹脂封止発光体と外部機器とを電気的に接続する目的で前記回路基板の他方の面又は前記一方の面に設けられた外部端子と、
　前記配線用パッドと前記外部端子とを電気的に接続する配線用パターンと、
　前記１又は複数のＬＥＤチップにおいて生成された熱を前記樹脂封止発光体の外部に逃がす目的で設けられた１又は複数の放熱用パターンとを備えるとともに、
　前記１又は複数の放熱用パターンは前記１の設置用パターン又は前記複数の設置用パターンに接続され、
　前記複数の領域は格子状に設けられ、
　前記封止樹脂は、成形型が有するキャビティに充填された透光性の流動性樹脂に前記一方の面における複数のＬＥＤチップが浸漬され該流動性樹脂が硬化することによって一括して形成され、
　前記回路基板はシリコン基板からなり、
　前記凹部は前記シリコン基板がエッチングされることによって形成され、
　前記光反射部は、前記シリコン基板がエッチングされることによって形成された鏡面を有
し、
　
前記封止樹脂は、平面視して前記各領域の全てにおいて該領域の全ての範囲を一定の厚さでもって覆う連通部を少なくとも含み、
　
前記一定の厚さは前記連通部が確実に形成されることができる厚さであって最も小さい厚さであること
　
２．新規事項の追加について
（１）判断
 　本件補正により、本件補正後の請求項１に「前記一定の厚さは前記連通部が確実に形成されることができる厚さであって最も小さい厚さである」との補正事項、つまり「封止樹脂の連通部の一定の厚さは前記連通部が確実に形成されることができる厚さであって最も小さい厚さである」との補正事項が追加された。
　上記の補正事項について検討すると、願書に最初に添付した明細書、及び特許請求の範囲（以下「当初明細書等」という。）には、連通部に関して、「また、下型２９において、主キャビティ３０を設けずに副キャビティ３１のみを設けてもよい。この場合には、図６に示されたように、周囲に連通部を持たないレンズ２０と外縁付近における露出部２２とを有するＬＥＤパッケージを製造することができる。また、図８（２）と図９（１）とに示された封止体１４においては、レンズ２０がそれぞれ独立して形成されるとともに、レンズ２０同士を連通する連通部が存在しないことになる。このことによって、ＬＥＤパッケージの製造工程における封止樹脂の消費量が削減される。また、ＬＥＤパッケージにおける不要な方向（図では水平方向に近い方向）への光の放射が抑制される。」（段落【００７５】）と記載されているのみである。また、当初明細書の上記の記載を参酌して願書に最初に添付した図面（以下「当初図面」という。）の図４、９等をみると、封止樹脂４が、レンズ２０同士を連通する連通部を備え、当該連通部が、一定の厚さで回路基板２、１５が有している領域の一部を覆っていることを看取することができる。しかしながら、封止樹脂の連通部の一定の厚さが、「前記連通部が確実に形成されることができる厚さであって最も小さい厚さである」との事項は、当初明細書等や当初図面に記載されておらず、また、当初明細書や当初図面の記載から導き出せる自明の事項であるともいえない。
　したがって、上記補正事項は、当初明細書等または当初図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものであって、当初明細書等に記載した事項の範囲内でなされたものではない。 
　
（２）むすび
　以上のとおりであって、上記補正事項を含む本件補正は、当初明細書等または当初図面に記載した事項の範囲内においてなされたものであるとはいえないから、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．独立特許要件について
　前記のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に適合しないものであるが、念のため、本件補正後の前記請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
（１）補正後の本願の発明
　本願補正発明は、平成２４年１１月１５日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、上記「第２．１．（２）本件補正後の特許請求の範囲の請求項１」に記載したとおりのものである。
　
（２）本願補正発明の記載について
　本願補正発明には、「前記封止樹脂は、平面視して前記各領域の全てにおいて該領域の全ての範囲を一定の厚さでもって覆う連通部を少なくとも含み」と記載され、つまり封止樹脂は、少なくとも連通部を含んでおり、当該連通部は、各領域の全てにおいて一定の厚さでもって「該領域の全ての範囲」を覆うものであるといえる。しかしながら、明細書または図面をみても、上記２．（１）のとおり、例えば、封止樹脂４が、レンズ２０同士を連通する連通部を備え、当該連通部が、一定の厚さで回路基板２、１５が有している領域の一部を覆っているものが示されているのみであって、連通部が、領域の全ての範囲を覆うものは、記載や示唆されていない。してみると、本願補正発明の上記の「前記封止樹脂は、平面視して前記各領域の全てにおいて該領域の全ての範囲を一定の厚さでもって覆う連通部を少なくとも含み」との記載は、明細書または図面に記載や示唆されていない事項である。
　したがって、本願補正発明は、発明の詳細な説明に記載したものではないから、特許法第３６条第６項第１号の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（３）むすび
　以上のとおりであって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２４年６月２６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、上記「第２．１．（１）本件補正前の特許請求の範囲の請求項１」に記載したとおりのものである。
（１）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された「特開２００７−２８８０５０号公報 」（以下「引用例」という。）には、図面と共に次の事項が記載されている。
・「図２は、本発明の実施例１による
半導体装置１００
シリコンよりなる基板１０１上に、例えばＬＥＤよりなる発光素子１０７が実装されてなる
・「前記
基板１０１には、前記発光素子１０７を実装するための凹部（キャビティー）１０１Ｂが形成され、当該発光素子１０７は当該凹部１０１Ｂの底部に実装され
樹脂層１０６は、前記凹部１０１Ｂを埋設するように形成されている
前記凹部１０１Ｂの底部には、当該底部を貫通する
貫通電極１０２が形成され、
前記発光素子１０７は、
前記貫通電極１０２と接続されて実装されている
・「
また、
前記発光素子１０７に接続されたワイヤ配線１０４に接続されるとともに、該ワイヤ配線１０４との接続部の直下の前記基板１０１を貫通するように形成された貫通電極１０３を有している
・「また、上記の半導体装置１００の場合、
前記貫通電極１０２、１０３の、前記発光素子１０７が実装された側の反対側で、接続対象となるマザーボードなどに接続され
・「また、本実施例による半導体装置１００では、
発光素子が実装される基板がシリコンよりなるため、基板の平坦度が良好となる
基板の平坦度が良好であると、発光素子と基板（電極）の接触面積が増大して、発光素子の放熱が良好となる
・「次に、図３Ｂに示す工程において、
前記基板１０１をエッチングして
発光素子を設置するための凹部（キャビティー）１０１Ｂを形成する
・「また、上記の
半導体装置１００の製造にあたっては、該半導体装置１００に相当する構造が、１つのシリコン基板に複数同時に形成される
・「図３Ｋは、２個の半導体装置１００が、１つの基板１０１に形成された状態を示す図である。なお、図３Ｋでは、半導体装置に相当する構造を２個示しているが、実際にはさらに多くの半導体装置が１つの基板に形成される。」（段落【００４８】）
　また、図２から、以下の事項が看取できる。
・
凹部１０１Ｂは、基板１０１の発光素子１０７が実装された側に設けられている
・
凹部１０１Ｂには、凹部１０１Ｂを取り囲む側面に設けられた斜面が備えられている
　また、段落【００３０】、段落【００３２】、及び段落【００３３】を参酌して、図２をみると、以下の事項が看取できる。
・
貫通電極１０３は、凹部に設けられて発光素子１０７に接続されたワイヤ配線１０４に接続された接続部、貫通電極１０３が貫通している部分、及び基板１０１の前記発光素子１０７が実装された側の反対側で、接続対象となるマザーボードなどに接続される部分を有する
　これらの記載事項及び図示内容を総合すると、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「シリコンよりなる基板１０１上に、ＬＥＤよりなる発光素子１０７が実装されてなり、前記基板１０１には、前記発光素子１０７を実装するための前記基板１０１をエッチングして形成されて、基板１０１の発光素子１０７が実装された側に設けられている凹部１０１Ｂが形成され、凹部１０１Ｂには、凹部１０１Ｂを取り囲む側面に設けられた斜面が備えられ、当該発光素子１０７は当該凹部１０１Ｂの底部に実装され、樹脂層１０６は、前記凹部１０１Ｂを埋設するように形成されており、前記凹部１０１Ｂの底部には、当該底部を貫通する貫通電極１０２が形成されて、前記発光素子１０７は、前記貫通電極１０２と接続されて実装されており、また、前記発光素子１０７に接続されたワイヤ配線１０４に接続されるとともに、該ワイヤ配線１０４との接続部の直下の前記基板１０１を貫通するように形成された貫通電極１０３を有しており、貫通電極１０３は、凹部に設けられて発光素子１０７に接続されたワイヤ配線１０４に接続された接続部、貫通電極１０３が貫通している部分、及び基板１０１の前記発光素子１０７が実装された側の反対側で、接続対象となるマザーボードなどに接続される部分を有しており、前記貫通電極１０２、１０３の、前記発光素子１０７が実装された側の反対側で、接続対象となるマザーボードなどに接続され、発光素子が実装される基板がシリコンよりなるため、基板の平坦度が良好となり発光素子と電極の接触面積が増大して、発光素子の放熱が良好となる半導体装置１００であって、半導体装置１００の製造にあたっては、該半導体装置１００に相当する構造が、１つのシリコン基板に複数同時に形成される半導体装置１００。」
　
（２）対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、
　後者における「『シリコンよりなる基板１０１』及び『シリコン基板』」は、その構造、機能、作用等からみて、いずれも前者における「『回路基板』及び『シリコン基板』」に相当し、以下同様に、「ＬＥＤよりなる発光素子１０７」は「ＬＥＤチップ」に、「凹部１０１Ｂ」は「凹部」に、「樹脂層１０６」は「封止樹脂」に、「ワイヤ配線１０４」は「導電性材料」に、「貫通電極１０３の接続部」は「配線用パッド」に、「貫通電極１０３が貫通している部分」は「配線用パターン」に、「貫通電極１０３の接続対象となるマザーボードなど」は「外部機器」に、「貫通電極１０３の接続対象となるマザーボードなどに接続される部分」は「外部端子」に、それぞれ相当する。
　また、後者における「ＬＥＤよりなる発光素子１０７」に「電極」が設けられていることは、当業者にとって自明である。
　また、後者における「半導体装置１００」は、基板１０１、凹部１０１Ｂ、ＬＥＤよりなる発光素子１０７、及び樹脂層１０６を備えるものであるから、前者における「樹脂封止発光体」に相当する。
　また、後者における「基板１０１」は、その１つの基板１０１（シリコン基板）に複数同時に半導体装置１００が形成されるものであるから、「複数の領域を有するもの」といえる。
　また、後者における「凹部１０１Ｂ」は、複数の領域を有する基板１０１の発光素子１０７が実装された側に設けられているから、「基板１０１の一方の面において複数の領域に各々設けられたもの」といえる。
　また、後者における「樹脂層１０６」が、透光性を有するものであることは、当業者にとって自明であり、また凹部１０１Ｂを埋設するように形成されているものであるから、「少なくとも凹部１０１Ｂを覆うようにして設けられた透光性の有するもの」といえる。
　また、後者における「貫通電極１０３の接続部」は、凹部に設けられて発光素子１０７に接続されたワイヤ配線１０４に接続されているから、「１のＬＥＤよりなる発光素子１０７に対して電気信号を授受する目的で凹部に設けられたもの」といえる。
　また、後者における「ワイヤ配線１０４」は、貫通電極１０３の接続部と発光素子１０７とを接続するから、「１のＬＥＤチップに設けられた電極と貫通電極１０３の接続部とを電気的に接続するもの」といえる。
　また、後者における「貫通電極１０３の接続対象となるマザーボードなどに接続される部分」は、貫通電極１０３を構成する部分であって、基板１０１の発光素子１０７が実装された側の反対側で、接続対象となるマザーボードなどに接続されるから、「半導体装置１００と貫通電極１０３の接続対象となるマザーボードなどとを電気的に接続する目的で基板１０１の他方の面に設けられたもの」といえる。
　また、後者における「貫通電極１０３が貫通している部分」は、貫通電極１０３が、凹部に設けられて発光素子１０７に接続されたワイヤ配線１０４に接続された接続部、貫通電極１０３が貫通している部分、及び基板１０１の前記発光素子１０７が実装された側の反対側で、接続対象となるマザーボードなどに接続される部分を有しているから、「貫通電極１０３の接続部と貫通電極１０３の接続対象となるマザーボードなどに接続される部分とを電気的に接続するもの」といえる。
　したがって、両者は、
「複数の領域を有する回路基板と、該回路基板の一方の面において前記複数の領域に各々設けられた凹部と、前記凹部に各々装着された１のＬＥＤチップと、少なくとも前記凹部を覆うようにして設けられた透光性の封止樹脂とを有する樹脂封止発光体であって、
　前記凹部を取り囲む側面に設けられた斜面と、
　前記１のＬＥＤチップに対して電気信号を授受する目的で前記凹部に設けられた配線用パッドと、
　前記１のＬＥＤチップに設けられた電極と前記凹部に設けられた前記配線用パッドとを電気的に接続する導電性材料と、
　前記樹脂封止発光体と外部機器とを電気的に接続する目的で前記回路基板の他方の面に設けられた外部端子と、
　前記配線用パッドと前記外部端子とを電気的に接続する配線用パターンと、
　前記回路基板はシリコン基板からなり、
　前記凹部は前記シリコン基板がエッチングされることによって形成される、
　樹脂封止発光体。」
　の点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］
　本願発明は、「凹部の底面に設けられ１若しくは複数のＬＥＤチップが設置される１の設置用パターン又は前記複数のＬＥＤチップが各々設置される複数の設置用パターン」を備えているのに対し、引用発明は、「凹部１０１Ｂの底部には、当該底部を貫通する貫通電極１０２が形成されて、発光素子１０７は、前記貫通電極１０２と接続されて実装されて」いる点。
［相違点２］
　本願発明は、「斜面に設けられた光反射部」を備えているのに対し、引用発明は、その点につき、明らかでない点。
［相違点３］
　配線用パッドに関し、本願発明は、「凹部の底面に設けられた」配線用パッドであるのに対し、引用発明は、そのようなものではない点。
［相違点４］
　本願発明は、「１又は複数のＬＥＤチップにおいて生成された熱を樹脂封止発光体の外部に逃がす目的で設けられた１又は複数の放熱用パターンとを備えるとともに、前記１又は複数の放熱用パターンは１の設置用パターン又は複数の設置用パターンに接続され」るのに対し、引用発明は、「貫通電極１０２、１０３の、発光素子１０７が実装された側の反対側で、接続対象となるマザーボードなどに接続され、発光素子が実装される基板がシリコンよりなるため、基板の平坦度が良好となり発光素子と電極の接触面積が増大して、発光素子の放熱が良好となる」点。
［相違点５］
　複数の領域に関し、本願発明は、複数の領域が「格子状に設けられ」ているのに対し、引用発明は、その点につき、明らかでない点。
［相違点６］
　封止樹脂に関し、本願発明は、封止樹脂が、「成形型が有するキャビティに充填された透光性の流動性樹脂に一方の面における複数のＬＥＤチップが浸漬され該流動性樹脂が硬化することによって一括して形成され」るのに対し、引用発明は、その点につき、明らかでない点。
［相違点７］
　本願発明は、「光反射部は、シリコン基板がエッチングされることによって形成された鏡面を有する」のに対し、引用発明は、その点につき、明らかでない点。
　
（３）判断
　上記相違点について以下検討する。
（ア）相違点１、及び４について
　引用発明の「貫通電極１０２」は、凹部１０１Ｂの底部に、当該底部を貫通して形成されて、発光素子１０７と接続されて実装されてるものであるから、凹部１０１Ｂ底面に設けられ１の発光素子１０７が設置される１の設置用の部分、すなわち設置用パターンを備えるものといえ、また、貫通電極１０２の、発光素子１０７が実装された側の反対側で、接続対象となるマザーボードなどに接続され、発光素子が実装される基板がシリコンよりなるため、基板の平坦度が良好となり発光素子と電極の接触面積が増大して、発光素子の放熱が良好となるから、貫通電極１０２の発光素子１０７が実装された側の反対側を部分を備えるものであって、当該反対側の部分は、発光素子１０７において生成された熱を半導体装置１００の外部に逃がす目的で設けられた１の放熱用の部分、すなわち放熱用パターンといえ、また、設置用パターン、及び放熱用パターンは、「貫通電極１０２」を構成するものであるから、「１の放熱用パターンは１の設置用パターンに接続されている」といえる。
　したがって、本願発明と引用発明とは、上記相違点１、及び４において、実質的な差異はない。
　
（イ）相違点２、及び７について
　一般にＬＥＤチップを設けた発光体において、ＬＥＤチップを装着した凹部の斜面に光反射部を設け、前記光反射部が、シリコン基板がエッチングされることによって形成された鏡面を有するものは、当業者において周知の技術事項である（例えば、特開２００４−７９７５０号公報の段落【００３０】〜段落【００３２】及び図２、特開２００６−１９６６６号公報の段落【００２２】、段落【００３４】及び図３参照。以下「周知の技術事項１」という。）。
　また、引用発明と上記周知の技術事項１とは、共に発光体という技術分野に属し、相違点２、及び７に係る本願発明の発明特定事項に格別の技術的意義はない。
　したがって、引用発明において、上記周知の技術事項１を適用することにより、相違点２、及び７に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　
（ウ）相違点３について
　一般にＬＥＤチップを設けた発光体において、配線用パッドを凹部の底面に設けることは、当業者において常套手段である（例えば、特開２００６−１９６６６号公報の段落【００３５】及び図３、特開２００５−１２１５５号公報の段落【００４３】、段落【００４４】及び図１参照。以下「常套手段１」という。）。
　また、引用発明と上記常套手段１とは、共に発光体という技術分野に属し、相違点３に係る本願発明の発明特定事項に格別の技術的意義はない。
　したがって、引用発明において、上記常套手段１を適用することにより、相違点３に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　
（エ）相違点５について
　一般にＬＥＤチップを設けた発光体において、回路基板の複数の領域を格子状に設けることは、当業者において常套手段である（例えば、特開平４−３５７８８６号公報の段落【０００６】、特開２００６−１０６４７９号公報の段落【００４３】〜段落【００４７】及び図４参照。以下「常套手段２」という。）。
　また、引用発明と上記常套手段２とは、共に発光体という技術分野に属し、相違点５に係る本願発明の発明特定事項に格別の技術的意義はない。
　したがって、引用発明において、上記常套手段２を適用することにより、相違点５に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　
（オ）相違点６について
　一般にＬＥＤチップを設けた発光体において、発光体に形成された封止樹脂が、成形型が有するキャビティに充填された透光性の流動性樹脂に回路基板の一方の面における複数のＬＥＤチップが浸漬され該流動性樹脂が硬化することによって一括して形成されるものは、当業者において周知の技術事項である（例えば、国際公開第２００７／０８０７４２号の段落［００２６］〜段落［００２８］、段落［００３５］、段落［００３７］及び図２〜５、特開２００７−２３７７４０号公報の段落【００４０】〜段落【００４５】、及び図４〜５参照。以下「周知の技術事項２」という。）。
　また、引用発明と上記周知の技術事項２とは、共に発光体という技術分野に属し、相違点６に係る本願発明の発明特定事項に格別の技術的意義はない。
　したがって、引用発明において、上記周知の技術事項２を適用することにより、相違点６に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　
　そして、本願発明の発明特定事項全体によって奏される効果も、引用発明、上記周知の技術事項１及び２、並びに上記常套手段１及び２から当業者が予測し得る範囲内のものである。
　
　よって、本願発明は、引用発明、上記周知の技術事項１及び２、並びに上記常套手段１及び２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明、上記周知の技術事項１及び２、並びに上記常套手段１及び２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。