【事件の表示】
　特許第６４３１３４０号発明「封止用熱硬化性樹脂シート及び中空パッケージの製造方法」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６４３１３４０号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−５〕、６について訂正することを認める。
　特許第６４３１３４０号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６４３１３４０号の請求項１−６に係る発明についての出願は、平成２６年１１月７日（優先権主張　平成２５年１１月２８日、平成２５年１１月２８日、平成２５年１１月２８日、平成２６年２月２８日）に出願され、平成３０年１１月９日にその特許権が設定登録され、平成３０年１１月２８日に特許掲載公報が発行された。本件特許異議の申立での経緯は、次の通りである。
　令和１年　５月２８日：特許異議申立人栗原喜子により請求項１−６に係る特許に対する特許異議の申立て
　令和１年　７月２６日付け：取消理由通知
　令和１年　９月２６日　　：特許権者による意見書の提出
　令和１年１０月２１日付け：審尋
　令和１年１２月２７日　　：特許異議申立人栗原喜子による回答書の提出
　令和２年　２月１２日付け：取消理由通知（決定の予告）
　令和２年　４月１６日　　：特許権者による意見書の提出及び訂正請求
　令和２年　６月１２日　　：特許異議申立人栗原喜子による意見書の提出
第２　訂正の適否
１　訂正の内容
  令和２年４月１６日付けの訂正請求の趣旨は、特許第６４３１３４０号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付した訂正特許請求の範囲のとおり訂正することを求めるものであり、その訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は次のとおりである（下線は、訂正箇所を示す。）。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に「前記マトリックス部が前記ドメイン部よりも柔らかいことを特徴とする封止用熱硬化性樹脂シート。」とあるのを、「前記マトリックス部が前記ドメイン部よりも柔らか
く、前記封止用熱硬化性樹脂シートが、前記第１の樹脂成分となる、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を含む、
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項６に「前記マトリックス部が前記ドメイン部よりも柔らかい中空パッケージの製造方法。」とあるのを、「前記マトリックス部が前記ドメイン部よりも柔らか
く、前記封止用熱硬化性樹脂シートが、前記第１の樹脂成分となる、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を含む、
（３）一群の請求項
　上記訂正事項１に係る本件訂正前の請求項１−５について、請求項２−５はそれぞれ請求項１を引用しているものであるから、本件訂正前の請求項１−５に対応する本件訂正の請求項１−５は、特許法第１２０条の５第４項に規定する関係を有する一群の請求項である。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について
ア　訂正の目的
　訂正前の請求項１に記載されていた「封止用熱硬化性樹脂シート」を、「前記封止用熱硬化性樹脂シートが、前記第１の樹脂成分となる、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を含む」と限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。
イ　新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張又は変更の有無について
　明細書の段落【００５５】には「熱硬化性樹脂シート１１は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。」、段落【００５９】には「熱可塑性樹脂は、官能基を有することが好ましい。海島構造を容易に形成できるという理由から、官能基としては、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、アミノ基、メルカプト基が好ましく、カルボキシル基がより好ましい。」と、熱硬化性樹脂シート１１が、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を含むことが記載されている。
　そうすると、訂正事項１の「封止用熱硬化性樹脂シート」を、「前記封止用熱硬化性樹脂シートが、前記第１の樹脂成分となる、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を含む」とする訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
　また、訂正事項１は、「封止用熱硬化性樹脂シート」を限定するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
（２）訂正事項２について
ア　訂正の目的
　訂正前の請求項６に記載されていた「封止用熱硬化性樹脂シート」を、「前記封止用熱硬化性樹脂シートが、前記第１の樹脂成分となる、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を含む」と限定するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。
イ　新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張又は変更の有無について
　明細書の段落【００５５】には「熱硬化性樹脂シート１１は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。」、段落【００５９】には「熱可塑性樹脂は、官能基を有することが好ましい。海島構造を容易に形成できるという理由から、官能基としては、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基、アミノ基、メルカプト基が好ましく、カルボキシル基がより好ましい。」と、熱硬化性樹脂シート１１が、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を含むことが記載されている。
　そうすると、訂正事項２の「封止用熱硬化性樹脂シート」を、「前記封止用熱硬化性樹脂シートが、前記第１の樹脂成分となる、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を含む」とする訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
　また、訂正事項２は、「封止用熱硬化性樹脂シート」を限定するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号
に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
３　小括
　本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項で準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　よって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１−５］、６について訂正することを認める。
第３　本件発明
　特許第６４３１３４０号（以下、「本件特許」という。）の請求項１−６に係る発明（以下、「本件発明１」−「本件発明６」という。）は、次の事項により特定されるものである。なお、下線は訂正した箇所を示す。
「【請求項１】
　中空パッケージを製造するために使用する封止用熱硬化性樹脂シートであって、
　前記封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物が、
　第１の樹脂成分を主成分として含むマトリックス部及び第２の樹脂成分を主成分として含むドメイン部を含む海島構造を備え、
　前記マトリックス部が前記ドメイン部よりも柔らか
く、
　前記封止用熱硬化性樹脂シートが、前記第１の樹脂成分となる、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を含む、
　　【請求項２】
　前記硬化物が前記マトリックス部中に分散されたフィラーをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の封止用熱硬化性樹脂シート。
　　【請求項３】
　熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含み、
　前記第１の樹脂成分は、前記熱可塑性樹脂であり、
　前記第２の樹脂成分は、前記熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の封止用熱硬化性樹脂シート。
　　【請求項４】
　前記ドメイン部の最大粒径が０．０１μｍ〜５μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の封止用熱硬化性樹脂シート。
　　【請求項５】
　熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含み、
　前記熱可塑性樹脂の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の封止用熱硬化性樹脂シート。
　　【請求項６】
　被着体及び前記被着体に実装された電子デバイスを備えるデバイス実装体、並びに前記デバイス実装体上に配置された封止用熱硬化性樹脂シートを備える積層体を加圧して、前記被着体、前記被着体に実装された前記電子デバイス及び前記電子デバイスを覆う前記封止用熱硬化性樹脂シートを備える封止体を形成する工程を含み、
　前記封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物が、
　第１の樹脂成分を主成分として含むマトリックス部及び第２の樹脂成分を主成分として含むドメイン部を含む海島構造を備え、
　前記マトリックス部が前記ドメイン部よりも柔らか
く、
　前記封止用熱硬化性樹脂シートが、前記第１の樹脂成分となる、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を含む、
第４　取消理由通知に記載した取消理由について
１　取消理由の概要
　当審が令和２年２月１２日に特許権者に通知した取消理由（決定の予告）の要旨は、次のとおりである。
１．（新規性）下記の請求項に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、下記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。
２．（進歩性）下記の請求項に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の引用文献に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、下記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
●理由１（新規性）について
・請求項１−４、６
・引用文献等１
●理由２（進歩性）について
・請求項５
・引用文献等１、３
＜引用文献一覧＞
１．特開２０１３−１２７０３４号公報（甲第１号証）
３．特開２０１１−１０３４４０号公報（甲第３号証）
２　刊行物の記載事項、引用発明
（１）　引用文献の記載事項・引用発明
ア　引用文献１
　取消理由通知において引用した引用文献１には、図面とともに、次の事項が記載されている（下線は、当審で付与した。以下同様。）。 
「【請求項１】
  電子部品を封止する際に用いられるシート状エポキシ樹脂組成物であって、シートの厚みが１５０μｍ〜１ｍｍであり、上記エポキシ樹脂組成物が、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分とともに、下記の（Ｅ）成分を含有することを特徴とするシート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）エラストマー。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）５−ニトロイソフタル酸と下記の式（１）で表されるイミダゾール化合物からなる包摂錯体、５−ニトロイソフタル酸と下記の式（２）で表されるイミダゾール化合物からなる包摂錯体、および、５−ニトロイソフタル酸と下記の式（３）で表されるイミダゾール化合物からなる包摂錯体からなる群から選ばれた少なくとも一つの包摂錯体。
【化１】
【化２】
【化３】
」
「【請求項３】
  （Ｄ）成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の６０〜８０重量％である請求項１または２記載のシート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。」
「【請求項５】
  （Ｃ）成分であるエラストマーが、（Ａ）成分であるエポキシ樹脂と反応する官能基を有するものである請求項１〜４のいずれか一項に記載のシート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
  請求項１〜５のいずれか一項に記載のシート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、電子部品を樹脂封止してなる電子部品装置。」
「【０００７】
  本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、良好な保存安定性を備えるとともに、硬化時のアウトガス発生量が低減されてなるシート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置の提供をその目的とする。」
「【００２０】
〈Ｂ：フェノール樹脂〉
  上記エポキシ樹脂（Ａ成分）とともに用いられるフェノール樹脂（Ｂ成分）は、上記エポキシ樹脂（Ａ成分）との間において硬化反応を生起させるものであればよく、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、クレゾールノボラック樹脂、レゾール樹脂等があげられる。これらフェノール樹脂は単独でもしくは２種以上併せて用いられる。そして、これらフェノール樹脂の中でも、上記エポキシ樹脂（Ａ成分）との反応性の観点から、水酸基当量が７０〜２５０、軟化点が５０〜１１０℃のものを用いることが好ましく、中でも硬化反応性が高いという観点から、フェノールノボラック樹脂を好適に用いることができる。また、信頼性の観点から、フェノールアラルキル樹脂やビフェニルアラルキル樹脂のような低吸湿性のものを好適に用いることができる。
【００２１】
  上記エポキシ樹脂（Ａ成分）とフェノール樹脂（Ｂ成分）の配合割合は、硬化反応性という観点から、エポキシ樹脂（Ａ成分）中のエポキシ基１当量に対して、フェノール樹脂（Ｂ成分）中の水酸基の合計が０．５〜１．３当量となるように配合することが好ましく、より好ましくは０．７〜１．１当量である。
【００２２】
〈Ｃ：エラストマー〉
  上記Ａ成分およびＢ成分とともに用いられるエラストマー（Ｃ成分）は、シート状エポキシ樹脂組成物に柔軟性および可撓性を付与するものであり、このような作用を奏する各種エラストマーが用いられる。例えば、ポリアクリル酸エステル等の各種アクリル系重合体、スチレンアクリレート系共重合体、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、エチレン−酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、イソプレンゴム、アクリロニトリルゴム等のゴム質重合体等を用いることができる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。中でも、上記エポキシ樹脂（Ａ成分）に対して分散させやすく、かつ上記エポキシ樹脂（Ａ成分）と反応する官能基を有するものが好適に用いられる。すなわち、
エポキシ樹脂（Ａ成分）中のエポキシ基と反応することにより、エラストマー（Ｃ成分）がエポキシ樹脂組成物の硬化物中の３次元ネットワークに取り込まれることで、硬化後に封止材として耐熱性、強度（強靱性）、接着性に優れた性能が発揮され、
【００２３】
  上記エポキシ樹脂（Ａ成分）と反応する官能基としては、例えば、エポキシ基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基、イミダゾール基、フェノキシ基、メルカプト基、酸無水物基等があげられる。また、上記エポキシ樹脂（Ａ成分）と反応する官能基が、エポキシ基、アミノ基等、触媒ホストのカルボキシル基との反応性を有する官能基である場合、触媒ホストのカルボキシル基とエポキシ樹脂（Ａ成分）との反応によって、本来あるべきエポキシ樹脂（Ａ成分）−フェノール樹脂（Ｂ成分）間の硬化反応が阻害されるのを防止することができる。」
「【００２５】
  上記エラストマー（Ｃ成分）の含有量は、好ましくはエポキシ樹脂組成物全体の５〜４０重量％であり、より好ましくは１０〜３５重量％、特に好ましくは１５〜３０重量％である。すなわち、エラストマー（Ｃ成分）の含有量が少な過ぎると、エポキシ樹脂組成物の柔軟性および可撓性を得るのが困難となるとともに、電子部品の周端部上にあるエポキシ樹脂組成物の硬化体が凸状に形成されにくくなる傾向がみられる。また、エラストマー（Ｃ成分）の含有量が多過ぎると、エポキシ樹脂組成物の溶融粘度が高くなるため、電子部品と実装基板の間のギャップにエポキシ樹脂組成物が充填され難くなるとともに、エポキシ樹脂組成物の硬化体の強度が不足する傾向がみられ、耐熱性が低下する傾向がみられる。さらには、電子部品の周端部上にあるエポキシ樹脂組成物の硬化体が凸状に形成されるが、この凸部の段差が大きくなりすぎるために、ダイシング後の電子部品装置のピックアップや搬送に支障が生じる場合がある。」
「【００５３】
  つぎに、本発明のシート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を用いた封止方法の一例について述べる。すなわち、本発明のシート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を用いての基板上に搭載されたチップ型デバイスの封止は、例えば、つぎのようにして行なわれる。まず、
基板上
にチップ型デバイスが搭載され
シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物をチップ型デバイス表面に配置し、所定の封止条件にて、シートを加熱硬化することにより、基板と、この基板上に搭載したチップ型デバイスとの空間を中空に保持した状態でチップ型デバイスを樹脂封止する。
【００５４】
  
上記封止条件としては、
温度８０〜１００℃、圧力１００〜５００ｋＰａにて０．５〜５分間真空プレスを行なった後、大気開放して、温度１５０〜１９０℃にて３０〜１２０分間加熱する
「【実施例】
【００５７】
  つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
【００５８】
  まず、エポキシ樹脂組成物の作製に先立って、下記に示す各成分を準備した。
【００５９】
〔エポキシ樹脂〕
  
ビスフェノール型エポキシ樹脂
【００６０】
〔フェノール樹脂〕
  
ノボラック型フェノール樹脂
【００６１】
〔エラストマーｃ１〕
アクリル系共重合体（ブチルアクリレート：アクリロニトリル：グリシジルメタクリレート＝８５重量％：８重量％：７重量％からなる共重合体、重量平均分子量８０万）
  上記アクリル系共重合体は、つぎのようにして合成した。すなわち、重合開始剤として２，２′−アゾビスイソブチロニトリルを用い、ブチルアクリレート，アクリロニトリル，グリシジルメタクリレートを８５：８：７の仕込み重量比率にて配合し、メチルエチルケトン中にて窒素気流下、７０℃で５時間、さらに８０℃で１時間のラジカル重合を行なうことにより、目的とするアクリル系共重合体を合成した。
・・・
【００６６】
〔無機質充填剤〕
  
球状溶融シリカ粉末
【００６７】
〔顔料〕
  カーボンブラック（三菱化学社製、カーボンブラック  ＃２０）」
【表１】
　表１の実施例１は【００６１】の記載を考慮すれば、エポキシ樹脂（Ａ）の含有量が１１．４重量％、フェノール樹脂（Ｂ）の含有量が６．９重量％、エラストマー（Ｃ）（ｃ１：グリシジル基含有のアクリル系共重合体）の含有量が５．６重量％、硬化促進剤成分（Ｅ）の含有量が０．３重量％、無機質充填剤（Ｄ）（球状溶融シリカ粉末）の含有量が７５重量％、顔料の含有量が０．８重量％である。
　ここで、無機質充填剤（Ｄ）（球状溶融シリカ粉末）以外の全成分の含有量が２５重量％で、エラストマー（Ｃ）（ｃ１：グリシジル基含有のアクリル系共重合体）の含有量が５．６重量％であるので、球状溶融シリカ粉末以外の全成分１００重量％中のグリシジル基含有のアクリル系共重合体の含有量は２２．４重量％である。
（ア）引用発明１
　シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物に着目すると、上記記載より、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている（括弧内は、認定に用いた引用文献１の記載箇所を示す。）。
「基板上にチップ型デバイスを搭載し、シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物をチップ型デバイス表面に配置し、シートを加熱硬化することにより、基板と、この基板上に搭載したチップ型デバイスとの空間を中空に保持した状態でチップ型デバイスを樹脂封止するためのシート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物であって（【００５３】）、
　シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物が、
　ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、グリシジル基含有のアクリル系共重合体及び球状溶融シリカ粉末を含み（【実施例】）、
　球状溶融シリカ粉末以外の全成分１００重量％中のグリシジル基含有のアクリル系共重合体の含有量が２２．４重量％である（表１）、
　シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。」
（イ）引用発明２
　チップ型デバイスを樹脂封止するための製造方法に着目すると、上記記載より、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている（括弧内は、認定に用いた引用文献１の記載箇所を示す。）。
「基板上にチップ型デバイスを搭載し、シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物をチップ型デバイス表面に配置し、シートを真空プレスの後に加熱硬化することにより、基板と、この基板上に搭載したチップ型デバイスとの空間を中空に保持した状態でチップ型デバイスを樹脂封止するための製造方法であって（【００５３】、【００５４】）、
　シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物が、
　ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、グリシジル基含有のアクリル系共重合体及び球状溶融シリカ粉末を含み（【実施例】）、
　球状溶融シリカ粉末以外の全成分１００重量％中のグリシジル基含有のアクリル系共重合体の含有量が２２．４重量％である（表１）、
　チップ型デバイスを樹脂封止するための製造方法。」
イ　引用文献３
　取消理由通知において引用した引用文献３には、図面とともに、次の事項が記載されている。
「【００２２】
  前記
ダイボンドフィルム
熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂とにより形成され
熱可塑性樹脂には、酸価
１０〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇ
。酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ未満であると、１２０℃、１時間の熱処理後のせん断接着力が不足する場合がある。その一方、酸価が４０ｍｇＫＯＨ／ｇより大きいと、保存性が悪化する場合がある。
　上記記載より、引用文献３には次の技術が記載されている。
「熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂とにより形成されたダイボンドフィルムにおいて、接着力と保存性を考慮して、熱可塑性樹脂の酸価を１０〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇとする技術。」
３　当審の判断
（１）本件発明１について
ア　対比
　本件発明１と引用発明１を対比する。
ａ　引用発明１の「基板上にチップ型デバイスを搭載し、シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物をチップ型デバイス表面に配置し、シートを加熱硬化することにより、基板と、この基板上に搭載したチップ型デバイスとの空間を中空に保持した状態でチップ型デバイスを樹脂封止するためのシート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物」は、本件発明１の「中空パッケージを製造するために使用する封止用熱硬化性樹脂シート」に相当する。
ｂ　引用発明１の「シートを加熱硬化」したものは、本件発明１の「前記封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物」に相当する。
ｃ　引用発明１の「ビスフェノール型エポキシ樹脂」及び「ノボラック型フェノール樹脂」は熱硬化性樹脂であり、「アクリル系共重合体」は熱可塑性樹脂である。ここで、本件特許の明細書（表１−表４）に示された実施例１−９は、本件発明１の「ドメイン部」に対応する「島相」の主成分が「熱硬化性樹脂」であり、本件発明１の「マトリックス部」に対応する「海相」の主成分が「熱可塑性樹脂」であるので、引用発明１の「ビスフェノール型エポキシ樹脂」及び「ノボラック型フェノール樹脂」が本件発明１の「第２の樹脂成分」、「アクリル系共重合体」が「第１の樹脂成分」であるといえる。
　そして、上記ｂを踏まえると、引用発明１の「シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物が、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、グリシジル基含有のアクリル系共重合体」「を含」むことと、本件発明１の「前記封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物が、第１の樹脂成分を主成分として含むマトリックス部及び第２の樹脂成分を主成分として含むドメイン部を含む海島構造を備え」ることとは、「前記封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物が、第１の樹脂成分及び第２の樹脂成分を含む」ことで共通する。
　但し、封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物について、本件発明１は、「第１の樹脂成分を主成分として含むマトリックス部及び第２の樹脂成分を主成分として含むドメイン部を含む海島構造を備え、前記マトリックス部が前記ドメイン部よりも柔らか」いのに対して、引用発明１は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及びグリシジル基含有のアクリル系共重合体を含むがそのような特定がない。
ｄ　引用発明１の「アクリル系共重合体」は熱可塑性樹脂であり、本件発明１の「第１の樹脂成分」に相当するから（上記ｃ）、引用発明１の「シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物が、」「グリシジル基含有のアクリル系共重合体」「を含」むことと、本件発明１の「前記封止用熱硬化性樹脂シートが、前記第１の樹脂成分となる、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を含む」ことは、「前記封止用熱硬化性樹脂シートが、前記第１の樹脂成分となる、熱可塑性樹脂を含む」ことで共通する。
　但し、熱可塑性樹脂が、本件発明１は、「カルボキシル基を有する」のに対して、引用発明１は、グリシジル基を含むがそのような特定がない。
　すると、本件発明１と引用発明１とは、次の一致点及び相違点を有する。
（一致点）
「中空パッケージを製造するために使用する封止用熱硬化性樹脂シートであって、
　前記封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物が、
　第１の樹脂成分及び第２の樹脂成分を含み、
　前記封止用熱硬化性樹脂シートが、前記第１の樹脂成分となる、熱可塑性樹脂を含む、封止用熱硬化性樹脂シート。」
（相違点１）
　封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物について、本件発明１は、「第１の樹脂成分を主成分として含むマトリックス部及び第２の樹脂成分を主成分として含むドメイン部を含む海島構造を備え、前記マトリックス部が前記ドメイン部よりも柔らか」いのに対して、引用発明１は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及びグリシジル基含有のアクリル系共重合体を含むがそのような特定がない点。
（相違点２）
  熱可塑性樹脂が、本件発明１は、「カルボキシル基を有する」のに対して、引用発明１は、グリシジル基を含むがそのような特定がない点。
イ　判断
　上記相違点１について判断する。
　引用文献１の段落【００２２】に記載されてるように、引用発明１の「グリシジル基含有のアクリル系共重合体」（エラストマー（Ｃ成分））は、エポキシ樹脂（Ａ成分）中のエポキシ基と反応することにより、エポキシ樹脂組成物の硬化物中の３次元ネットワークに取り込まれるので、「ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂」と共に、エポキシ樹脂組成物の硬化物中に３次元ネットワークを形成するものである。
　そうすると、引用発明１の「シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物」を加熱硬化したものは、「グリシジル基含有のアクリル系共重合体」と「ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂」が一体となって結合した３次元ネットワークを形成しているといえるので、第１の樹脂成分を主成分として含むマトリックス部及び第２の樹脂成分を主成分として含むドメイン部を含む海島構造を形成しているとは認められない。
　したがって、本件発明１と引用発明１は、上記相違点１で相違するので、本件発明１は引用文献１に記載された発明ではない。
　よって、本件発明１は、上記相違点２について判断するまでもなく、引用文献１に記載された発明ではない。
（２）本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１に対して、さらに「前記硬化物が前記マトリックス部中に分散されたフィラーをさらに含む」という技術的事項を追加したものであるところ、上記「（１）」で判断した上記相違点１に係る構成を備えたものである。
　そうすると、上記「（１）」と同様の理由により、本件発明２は、引用文献１に記載された発明ではない。
（３）本件発明３について
　本件発明３は、本件発明１に対して、さらに「熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含み、前記第１の樹脂成分は、前記熱可塑性樹脂であり、前記第２の樹脂成分は、前記熱硬化性樹脂である」という技術的事項を追加したものであるところ、上記「（１）」で判断した上記相違点１に係る構成を備えたものである。
　そうすると、上記「（１）」と同様の理由により、本件発明３は、引用文献１に記載された発明ではない。
（４）本件発明４について
　本件発明４は、本件発明１に対して、さらに「前記ドメイン部の最大粒径が０．０１μｍ〜５μｍである」という技術的事項を追加したものであるところ、上記「（１）」で判断した上記相違点１に係る構成を備えたものである。
　そうすると、上記「（１）」と同様の理由により、本件発明４は、引用文献１に記載された発明ではない。
（５）本件発明５について
　上記「（１）ア」で対比した点を踏まえると、本件発明５と引用発明１は次の点で相違する。
（相違点１）
　封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物について、本件発明５は、「第１の樹脂成分を主成分として含むマトリックス部及び第２の樹脂成分を主成分として含むドメイン部を含む海島構造を備え、前記マトリックス部が前記ドメイン部よりも柔らか」いのに対して、引用発明１は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及びグリシジル基含有のアクリル系共重合体を含むがそのような特定がない点。
（相違点２）
  熱可塑性樹脂が、本件発明５は、「カルボキシル基を有する」のに対して、引用発明１は、グリシジル基を含むがそのような特定がない点。
（相違点３）
　本件発明５は、熱可塑性樹脂の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであるのに対して、引用発明１には、そのような特定がない点。
　上記相違点１について判断する。
　上記「（１）イ」で判断したとおり、引用発明１の「シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物」を加熱硬化したものは、第１の樹脂成分を主成分として含むマトリックス部及び第２の樹脂成分を主成分として含むドメイン部を含む海島構造を形成しているとは認められない。
　また、引用文献１の段落【００２２】に記載されてるように、引用発明１は「グリシジル基含有のアクリル系共重合体」と「ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂」が３次元ネットワークを形成することにより、「シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物」が、「硬化後に封止材として耐熱性、強度（強靱性）、接着性に優れた性能」を発揮するものである。そして、引用発明１の「シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物」を、その硬化物が海島構造となるような樹脂組成物に変更することで、３次元ネットワークを形成することによる上記性能を改善できるかどうかは不明であり、あえてそのようなことをする理由はない。
　そして、引用文献３には、熱硬化性樹脂と、熱可塑性樹脂とにより形成されたダイボンドフィルムにおいて、接着力と保存性を考慮して、熱可塑性樹脂の酸価を１０〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇとする技術が記載されている（上記「２　（１）　イ」）が、海島構造については記載されていない。
　したがって、上記相違点１に係る構成は、引用発明１及び引用文献３に記載された技術に基づいて当業者が容易になし得たことではない。
　よって、本件発明５は、上記相違点２、３について判断するまでもなく、引用発明１及び引用文献３に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（６）本件発明６について
ア　対比
　本件発明６と引用発明２を対比する。
ａ　引用発明２の「基板」、「シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物」は、それぞれ、本件発明６の「被着体」、「封止用熱硬化性樹脂シート」に相当する。
ｂ　引用発明２の「基板上にチップ型デバイスを搭載し」たものは、本件発明６の「前記被着体に実装された電子デバイスを備えるデバイス実装体」に相当する。
ｃ　引用発明２の「シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物をチップ型デバイス表面に配置し、シートを真空プレスの後に加熱硬化することにより、基板と、この基板上に搭載した」「チップ型デバイスを樹脂封止する」ことは、本件発明６の「前記デバイス実装体上に配置された封止用熱硬化性樹脂シートを備える積層体を加圧して、前記被着体、前記被着体に実装された前記電子デバイス及び前記電子デバイスを覆う前記封止用熱硬化性樹脂シートを備える封止体を形成する工程」に相当する。
ｄ　引用発明２の「基板上に搭載したチップ型デバイスとの空間を中空に保持した状態でチップ型デバイスを樹脂封止するための製造方法」は、本件発明６の「中空パッケージの製造方法」に相当する。
　ここで、上記「（１）ア」で対比した点を踏まえると、本件発明６と引用発明２とは、次の一致点及び相違点を有する。
（一致点）
「被着体及び前記被着体に実装された電子デバイスを備えるデバイス実装体、並びに前記デバイス実装体上に配置された封止用熱硬化性樹脂シートを備える積層体を加圧して、前記被着体、前記被着体に実装された前記電子デバイス及び前記電子デバイスを覆う前記封止用熱硬化性樹脂シートを備える封止体を形成する工程を含み、
  前記封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物が、
　第１の樹脂成分及び第２の樹脂成分を含み、
　前記封止用熱硬化性樹脂シートが、前記第１の樹脂成分となる、熱可塑性樹脂を含む、中空パッケージの製造方法。」
（相違点４）
　封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物について、本件発明６は、「第１の樹脂成分を主成分として含むマトリックス部及び第２の樹脂成分を主成分として含むドメイン部を含む海島構造を備え、前記マトリックス部が前記ドメイン部よりも柔らか」いのに対して、引用発明２は、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂及びグリシジル基含有のアクリル系共重合体を含むがそのような特定がない点。
（相違点５）
  熱可塑性樹脂が、本件発明６は、「カルボキシル基を有する」のに対して、引用発明２は、グリシジル基を含むがそのような特定がない点。
イ　判断
　上記相違点４について判断すると、本件発明１において、相違点１で判断したとおりであるから（上記「（１）イ」）、本件発明６と引用発明２は、上記相違点４で相違するので、本件発明６は引用文献１に記載された発明ではない。
　よって、本件発明６は、上記相違点５について判断するまでもなく、引用文献１に記載された発明ではない。
（７）小活
　以上のとおり、当該消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由により、本件発明１−６に係る特許を取り消すことはできない。　
（８）特許異議申立人の主張について
ア　特許異議申立人栗原喜子（以下、「特許異議申立人」という。）は、令和２年６月１２日付けの意見書において、新たに甲第５号証−甲第８号証を提出すると共に、概略、次のように主張をしている。
甲第５号証：特開２００８−２８５５９３号公報
甲第６号証：テイサンレジン、［online］、ナガセケムテックス株式会社、［令和２年６月４日検索］、インターネット＜URL：http://www.nagasechemtex.co.jp/products/function_chemistry/teisanresin.html＞
甲第７号証：岸肇、エポキシ樹脂系ポリマーブレンドの相構造と機能発現、日本接着学会誌、２０１２年、第４９巻、第１号、第２４頁−第３０頁
甲第８号証：岸肇、外５名、ＣＴＢＮ／エポキシアロイ樹脂の制振性と接着強さ、日本接着学会誌、２０００６年、第４２巻、第７号、第２６４頁−第２７１頁
（ア）新規性について（第４頁第１３行−第２８頁第１１行）
　甲第６号証の記載を参酌すると、本件発明１−５は、甲第５号証に記載された甲５−１発明であると主張している。
　同様に、本件発明６は、甲第５号証に記載された甲５−２発明であると主張している。
ａ　甲５−１発明
「基板上に搭載されたチップ型デバイスを中空封止するために用いられるエポキシ樹脂組成物製の封止用熱硬化型接着シートであって、前記エポキシ樹脂組成物が（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、アクリル共重合体（ナガセケムテックス社製、テイサンレジン　ＳＧ−７０Ｌ）等の（Ｃ）エラストマーおよび（Ｅ）硬化促進剤を含有し、前記（Ｃ）エラストマーはエポキシ樹脂組成物の全有機成分中１５〜７０重量％を含む、封止用熱硬化型接着シート。」
ｂ　甲５−２発明
「基板上の所定位置にチップ型デバイスを搭載した後、搭載したチップ型デバイスを覆うように封止用熱硬化型接着シートを配置し、真空プレスを行う工程を含み、
　前記封止用熱硬化型接着シートは、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、アクリル共重合体（ナガセケムテックス社製、テイサンレジン　ＳＧ−７０Ｌ）等の（Ｃ）エラストマーおよび（Ｅ）硬化促進剤を含む、チップ型デバイスと基板との空間を中空に保持した状態の樹脂封止物の製造方法。」
ｃ　甲第６号証には、ナガセケムテックス社製、テイサンレジン　ＳＧ−７０Ｌが、カルボキシル基を有するアクリル酸エステル系ポリマーであって、酸価が５ｍｇＫＯＨ／ｇである点が記載されている。（第１７頁第１−３行）
（イ）進歩性について（第３０頁第５行−第３２頁第８行）
　甲第７号証及び甲第８号証には、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との組成物において、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂がマトリックス部（海相）を形成し、熱硬化性樹脂がドメイン部（島相）を形成した構造を取り得る周知技術が記載されている。
　よって、甲１発明の熱可塑性樹脂として、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を用いることは、当業者が適宜なし得るものである。以上のとおり、訂正発明１〜６は、甲第１号証および周知・慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明できたものであると主張している。
イ　当審の判断
（ア）新規性について
　特許異議申立書における新規性についての主張は、本件発明１−４、６は、引用文献１（甲第１号証）に記載された発明であるというものである。
　ここで、令和２年４月１６日付けの訂正請求における訂正事項１、２（上記「第２　１（１）」「第２　１（２）」）は、訂正前の請求項１、６に記載されていた「封止用熱硬化性樹脂シート」を、「前記封止用熱硬化性樹脂シートが、前記第１の樹脂成分となる、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を含む」との限定を付加するものである。
　そうすると、特許異議の申立ての期間の終了後に提出される新たな証拠は、上記訂正事項１、２に対応した、引用発明１の「シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物」が、第１の樹脂成分となるカルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を含むことを示す証拠とすべきである。
　しかしながら、新たな証拠である甲第５号証は、本件発明１−６は、甲第５号証に記載された発明であるという、新たな理由を主張するためのものであり採用することができない。
　よって、甲第５号証を証拠とする、新規性についての特許異議申立人の主張を採用することはできない。
（イ）進歩性について
ａ　引用文献１（甲第１号証）及び甲第５号証に基づく進歩性について
　仮に、甲第５号証が、上記訂正事項１、２に対応した、封止用熱硬化性樹脂シートが、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を含む技術を示す文献であるとして以下、進歩性を検討する。
　引用文献１の段落【００２２】に記載されてるように、引用発明１は「グリシジル基含有のアクリル系共重合体」と「ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂」が３次元ネットワークを形成することにより、「シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物」が、硬化後に封止材として耐熱性、強度（強靱性）、接着性に優れた性能を発揮させるものである。
　そうすると、引用発明１は３次元ネットワークを形成するためのものであり、上記技術を適用して、その硬化物が海島構造となるように試みる理由はなく、本件発明１−５は、引用発明１及び甲第５号証に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　同様に、本件発明６は、引用発明２及び甲第５号証に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
ｂ　引用文献１（甲第１号証）、甲第７号証及び甲第８号証に基づく進歩性について
　甲第７号証及び甲第８号証には、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との組成物において、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂がマトリックス部（海相）を形成し、熱硬化性樹脂がドメイン部（島相）を形成した構造を取り得る周知技術が記載されている。
　しかしながら、引用文献１の段落【００２２】に記載されてるように、引用発明１は「グリシジル基含有のアクリル系共重合体」と「ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂」が３次元ネットワークを形成することにより、「シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物」が、硬化後に封止材として耐熱性、強度（強靱性）、接着性に優れた性能を発揮させるものである。
　そうすると、引用発明１は３次元ネットワークを形成するためのものであり、これに代えて、上記周知技術を適用して、その硬化物を海島構造にするのは動機付けがない。
　したがって、本件発明１−５は、引用発明１及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　同様に、本件発明６は、引用発明２及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　よって、甲第１号証、甲第７号証及び甲第８号証を証拠とする、進歩性についての特許異議申立人の主張を採用することができない。
第５　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
１　特許法第２９条第１項第３号について
　特許異議申立人は特許異議申立書において、甲第２号証のＦｉｇ．２に示された電子顕微鏡写真より、アクリルポリマーが海相であり、エポキシ樹脂が島相である海島構造において、島相の最大粒子径が約０．５〜１．５μｍ程度であることが理解できるので、甲１−１発明におけるドメイン部においても、島相の最大径が約０．５〜１．５μｍ程度である蓋然性が高いと認められから、本件発明４は、甲第１号証に記載された発明である旨を主張している。（第２４頁第１２行−第２６頁第７行）
　しかしながら、上記「第４　３（１）　イ」に示したように、引用発明１の「シート状電子部品封止用エポキシ樹脂組成物」を加熱硬化したものは、「グリシジル基含有のアクリル系共重合体」と「ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂」が一体となって結合した３次元ネットワークを形成しているといえるので、上記主張を採用することができない。
２　特許法第２９条第２項について
　特許異議申立人は特許異議申立書において、甲第３号証、甲第４号証の記載事項によると、熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂とからなる硬化性樹脂組成物において、熱可塑性樹脂の酸価が２５又は４０ｍｇＫＯＨ／ｇより大きいと保存性が悪化することが理解できるので、本件発明５は、甲１−１発明、甲第３号証、第４号証の記載に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである旨を主張している。（第２７頁第１行−第２８頁第１９行）
　しかしながら、上記「第４　３（５）」に、本件発明５は、引用発明１及び引用文献３（甲第３号証）に記載された技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないと示したことと同様の理由により、本件発明５は、甲１−１発明、甲第３号証、第４号証の記載に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではなく、上記主張を採用することができない。
３　特許法第３６条第４項第１号について
　特許異議申立人は特許異議申立書において、
「本件特許明細書等には、熱可塑性樹脂の含有量が１０重量％以上となるように熱可塑性樹脂を配合するだけで、マトリックス部が熱可塑性樹脂となり、熱硬化性樹脂であるドメイン部より柔らかい構造となる硬化物については開示されているが、その他どのような組成等にすることで、マトリックス部が熱可塑性樹脂となり、熱硬化性樹脂であるドメイン部より柔らかい構造とすることができるのか、その作成方法が不明である。
　さらに、マトリックス部がドメイン部より柔らかい又は硬い構造をどのように作り分けることができるのかについても不明であるから、本件特許１等の発明を実施するためには、当業者に期待しうる程度を越える試行錯誤を必要とするものである。
　したがって、本件特許請求項１〜６に記載された発明は、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものでない。」（第３１頁第９−２２行）と主張している。
　上記主張について検討する。
　本件特許の明細書には次の記載がある。
「【００２０】
　図２に、熱硬化性樹脂シート１１の硬化物を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察して得られた観察像を示す。上段の左に配置された観察像において、観察像の上部に、マトリックス部である色の濃い部分と、ドメイン部である色の薄い部分を確認できる。上段の右に配置された観察像においても、観察像の上部に、マトリックス部である色の濃い部分と、ドメイン部である色の薄い部分を確認できる。なお、円形の物体はフィラーである。
【００２１】
　図２に示すように、熱硬化性樹脂シート１１の硬化物は、マトリックス部（以下、海相ともいう）及びマトリックス部中に分散されたドメイン部（以下、島相ともいう）を含む海島構造と、マトリックス部中に分散されたフィラーとを含む。
マトリックス部は、ドメイン部より柔らかい。
  なお、硬化物は、例えば、熱硬化性樹脂シート１１を１５０℃、１時間で加熱して硬化させることにより得られる。
【００２２】
　熱硬化性樹脂シート１１は、被着体と電子デバイスとの間の空隙に熱硬化性樹脂シート１１を構成する材料が流入し難い。この理由は不明であるものの、熱硬化性樹脂シート１１を使用して得られた封止体を加熱することにより、
ドメイン部及びドメイン部より柔らかいマトリックス部を含む海島構造の形成が進行するため、熱硬化性樹脂シート１１を構成する材料が過度に流動しないためと推測される。
【００２３】
  
マトリックス部及びドメイン部の柔らかさは、
原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）によって知ることができる。
「【０１１３】
　
実施例１、実施例７〜９
で使用した成分について説明する。
　
エポキシ樹脂：新日鐵化学社製のＹＳＬＶ−８０ＸＹ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキン当量：２００ｇ／ｅｑ．、軟化点：８０℃）
　フェノール樹脂：群栄化学社製のＬＶＲ８２１０ＤＬ（ノボラック型フェノール樹脂、水酸基当量：１０４ｇ／ｅｑ．、軟化点：６０℃）
　熱可塑性樹脂１：根上工業社製のＭＥ−２０００Ｍ（カルボキシル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約６０万、Ｔｇ：−３５℃、酸価：２０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　熱可塑性樹脂２：根上工業社製のＨＭＥ−２００６（カルボキシル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約８４万、Ｔｇ：−４７℃、酸価：３２ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　熱可塑性樹脂３：ナガセケムテックス社製のＳＧ−２８０（カルボキシル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約９０万、Ｔｇ：−２９℃、酸価：３０ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　熱可塑性樹脂４：根上工業社製のＮＳＣ−０１０（カルボキシル基含有のアクリル酸エステル共重合体、重量平均分子量：約９３万、Ｔｇ：−１３℃、酸価：５ｍｇＫＯＨ／ｇ）
　カーボンブラック：三菱化学社製の＃２０
　フィラー１：電気化学工業社製のＦＢ−５ＳＤＣ（球状シリカ、平均粒径５μｍ）
　フィラー２：アドマテックス社製のＳＯ−２５Ｒ（球状シリカ、平均粒径０．５μｍ）
　硬化促進剤：四国化成工業社製の２ＰＨＺ−ＰＷ（２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）
【０１１４】
　［熱硬化性樹脂シートの作製］
　表１に記載の配合比に従い、各成分を溶剤としてのメチルエチルケトンに溶解、分散させ、濃度９０重量％のワニスを得た。このワニスを、シリコーン離型処理した厚さが３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる離型処理フィルム上に塗布した後、１１０℃で５分間乾燥させた。これにより、厚さ６５μｍのシートを得た。このシートを４層積層させて厚さ２６０μｍの熱硬化性樹脂シートを得た。
【０１１５】
　［硬化物の作製］
　加熱オーブンを用いて、１５０℃、１時間で熱硬化性樹脂シートを加熱して硬化させることにより硬化物を得た。
【０１１６】
　［試験片の作製］
　フィラー１、フィラー２及びカーボンブラックを配合しない点以外は、熱硬化性樹脂シートと同様の方法で、
試験用樹脂シートを作製した。加熱オーブンを用いて、１５０℃、１時間で試験用樹脂シートを加熱して硬化させることにより試験片を得た。
  なお、試験片を作成した理由は、海島構造を観察するためである。硬化物を観察しても海島構造を確認できるが、試験片を観察することで海島構造を容易に確認できる。」
「【０１２２】
　（試験片の相分離）
　試験片の切断面をＴＥＭで観察することにより、相分離の有無を確認した。（図１０及び図１１参照）。
【０１２３】
　（試験片のＡＦＭ観察）
　
試験片の切断面をＡＦＭで観察することにより、海相及び島相について、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のうちどちらが主成分であるのかを確認した。
【表１】
　上記記載より、実施例１、実施例７〜９について、封止用熱硬化性樹脂シートの成分（段落【０１１３】）及び配合比（【表１】）について具体的に記載され、試験用樹脂シートを加熱オーブンを用いて、１５０℃、１時間で試験用樹脂シートを加熱して硬化させることにより試験片を得て（段落【０１１６】）、その試験片が海島構造であって、海相の主成分が熱可塑性樹脂、島相の主成分が熱硬化性樹脂であり（【表１】）、マトリックス部（海相）はドメイン部（島相）より柔らかいことが示されているので（段落【００２１】）、発明の詳細な説明の記載は、当業者が本件特許の請求項１〜６に係る発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものである。
　したがって、特許異議申立人の主張する特許異議申立理由によっては、本件発明１〜６を取り消すことはできない。
４　特許法第３６条第６項第１号について
（１）特許異議申立書の主張について
　特許異議申立人は特許異議申立書において、
「本件特許発明の課題は『被着体と電子デバイスとの間の空隙に、封止用熱硬化性樹脂シートを構成する材料が流入し難い封止用熱硬化性樹脂シート及び中空パッケージの製造方法を提供することであ』り、前記課題を解決するための手段として、硬化物において、第１の樹脂成分を主成分として含むマトリックス部及び第２の樹脂成分を主成分として含むドメイン部を含む海島構造を備え、マトリックス部がドメイン部よりも柔らかい封止用熱硬化性樹脂シートを発明特定事項としている。
　ここで、『マトリックス部がドメイン部よりも柔らかい』点に着目すると、本件特許明細書の実施例等では、何らその点について検討や評価等がなされていない。
　してみると、発明特定事項である『マトリックス部がドメイン部よりも柔らかい』ことのみで、本件特許の課題を解決することができるか否かについては明らかでない。『マトリックス部がドメイン部よりも柔らかい』ことのみを発明特定事項としている、本件特許発明１等は、本件特許明細書等の記載から裏付けられているとはいえない。
　したがって、本件特許請求項１〜６に記載された発明は、発明の詳細な説明に記載したものでない。」（第３１頁第２６行−第３２頁第１５行）と主張している。
　しかしながら、本件特許の明細書の段落【００２２】には「熱硬化性樹脂シート１１は、被着体と電子デバイスとの間の空隙に熱硬化性樹脂シート１１を構成する材料が流入し難い。この理由は不明であるものの、熱硬化性樹脂シート１１を使用して得られた封止体を加熱することにより、ドメイン部及びドメイン部より柔らかいマトリックス部を含む海島構造の形成が進行するため、熱硬化性樹脂シート１１を構成する材料が過度に流動しないためと推測される。」と、ドメイン部及びドメイン部より柔らかいマトリックス部を含む海島構造により、熱硬化性樹脂シートを構成する材料が過度に流動しないために上記課題が解決できることが記載されている。
　したがって、請求項１〜６に係る発明は、発明の詳細な説明に記載したものである、
　よって、特許異議申立人の主張する特許異議申立理由によっては、本件発明１〜６を取り消すことはできない。
（２）令和２年６月１２日付けの意見書の主張について
　特許異議申立人は令和２年６月１２日付けの意見書において、次のように主張している。
ア　「（ア）マトリックス部（海相）およびドメイン部（島相）における各々の樹脂成分の種類について
　本件明細書の記載では、マトリックス部（海相）を形成する樹脂の種類と、ドメイン部（島相）を形成する樹脂の種類とを特定することはできず、相対的な柔らかさも特定できないから、訂正発明１および６に記載の『マトリックス部がドメイン部よりも柔らか』いとはいえない。
　したがって、訂正発明１およびそれを引用する訂正発明２〜５並びに訂正発明６は、本件明細書に記載された発明とはいえない。」（第３４頁第２４行−第３５頁第４行）として、
　その理由について、「本件明細書には、ＡＦＭで測定した相対的に柔らかい海相（マトリックス部）が、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂であり、相対的に硬い島相（ドメイン部）が熱硬化性樹脂であることについて、具体的に認識し得る記載はない。」（第３６頁第３−６行）と主張している。
　しかしながら、上記「３　特許法第３６条第４項第１号について」で示したように本件特許の明細書の記載から、本実施例１、実施例７−９について、試験片の切断面をＡＦＭで観察することにより、海相及び島相について、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のうちどちらが主成分であるのかを確認し（段落【０１２３】）、海相の主成分が熱可塑性樹脂、島相の主成分が熱硬化性樹脂であり（【表１】）、熱可塑性樹脂としてカルボキシル基含有のアクリル酸エステル共重合体を用いていることが記載され（段落【０１１３】）、マトリックス部（海相）はドメイン部（島相）より柔らかいことが示されているので（段落【００２１】）、本件特許の明細書には、ＡＦＭで測定した相対的に柔らかい海相（マトリックス部）が、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂であり、相対的に硬い島相（ドメイン部）が熱硬化性樹脂であることについて、具体的に記載されており、上記主張を採用することができない。
イ　また、「（イ）『マトリックス部がドメイン部より柔らか』いなる事項が、特定できないため、訂正発明１〜６は本件明細書に記載のない発明を包含する」（第３６頁第１３−１５行）として、
　その理由について、「本件明細書についてみると、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂のいずれについても、柔らかさを測定する温度は記載されていない。
　また、技術常識および周知・慣用技術を参酌しても、本件明細書の記載内容では、柔らかさを測定する温度について、室温およびシートを用いたときの封止温度等の種々の温度を想定できる。このため、本件明細書の記載内容では、柔らかさを測定する温度を一義的に特定することができない。」（第３７頁第２３−第３８頁第１行）と主張している。
　しかしながら、上記「３　特許法第３６条第４項第１号について」で示したように本件特許の明細書には、マトリックス部及びドメイン部の柔らかさを、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）によって知ることが示され（段落【００２３】）、試験用樹脂シートを加熱オーブンを用いて、１５０℃、１時間で試験用樹脂シートを加熱して硬化させることにより試験片を得て（段落【０１１６】）、その試験片の切断面をＡＦＭで観察することにより、海相及び島相について、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂のうちどちらが主成分であるのかを確認していることが記載されている（段落【０１２３】）。
　そうすると、硬化後の試験片をＡＦＭで観察しているのであるから、柔らかさを測定する温度は封止温度等ではないことは明らかである。そして、ＡＦＭで観察する際の温度条件について特に記載されていないことから、観察の際に試験片を加熱することなどなく、室温で観察していると解することができる。
　したがって、上記主張を採用することができない。
ウ　そして、「（ウ）ドメイン部の樹脂の種類が特定されていないため訂正発明１、２および４〜６は本件明細書に記載のない発明を包含する点について
　訂正発明１〜２、４〜６は、マトリックス部（海相）を構成する主成分である第１の樹脂成分として、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂が規定されている。
　他方、ドメイン部（島）を構成する主成分について規定はない。」（第３８頁第１１−１６行）と主張している。
　しかしながら、本件特許の明細書の段落【００２２】には「熱硬化性樹脂シート１１は、被着体と電子デバイスとの間の空隙に熱硬化性樹脂シート１１を構成する材料が流入し難い。この理由は不明であるものの、熱硬化性樹脂シート１１を使用して得られた封止体を加熱することにより、ドメイン部及びドメイン部より柔らかいマトリックス部を含む海島構造の形成が進行するため、熱硬化性樹脂シート１１を構成する材料が過度に流動しないためと推測される。」と、ドメイン部を構成する樹脂の種類について何ら言及することなく、ドメイン部及びドメイン部より柔らかいマトリックス部を含む海島構造により、熱硬化性樹脂シートを構成する材料が過度に流動しないことが記載されているので、訂正発明１、２および４〜６においてドメイン部を構成する樹脂の種類について特定する必要はない。
　したがって、上記主張を採用することができない。
第６　むすび
　以上のとおり、本件発明１−６に係る特許については、取消理由通知に記載した取消理由又は特許異議申立書に記載した異議申立理由によっては取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１−６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年８月２８日（２０２０．８．２８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　中空パッケージを製造するために使用する封止用熱硬化性樹脂シートであって、
　前記封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物が、
　第１の樹脂成分を主成分として含むマトリックス部及び第２の樹脂成分を主成分として含むドメイン部を含む海島構造を備え、
　前記マトリックス部が前記ドメイン部よりも柔らか
く、
　前記封止用熱硬化性樹脂シートが、前記第１の樹脂成分となる、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を含む、
　【請求項２】
　前記硬化物が前記マトリックス部中に分散されたフィラーをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の封止用熱硬化性樹脂シート。
　【請求項３】
　熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含み、
　前記第１の樹脂成分は、前記熱可塑性樹脂であり、
　前記第２の樹脂成分は、前記熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の封止用熱硬化性樹脂シート。
　【請求項４】
　前記ドメイン部の最大粒径が０．０１μｍ〜５μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の封止用熱硬化性樹脂シート。
　【請求項５】
　熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含み、
　前記熱可塑性樹脂の酸価が１ｍｇＫＯＨ／ｇ〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の封止用熱硬化性樹脂シート。
　【請求項６】
　被着体及び前記被着体に実装された電子デバイスを備えるデバイス実装体、並びに前記デバイス実装体上に配置された封止用熱硬化性樹脂シートを備える積層体を加圧して、前記被着体、前記被着体に実装された前記電子デバイス及び前記電子デバイスを覆う前記封止用熱硬化性樹脂シートを備える封止体を形成する工程を含み、
　前記封止用熱硬化性樹脂シートの硬化物が、
　第１の樹脂成分を主成分として含むマトリックス部及び第２の樹脂成分を主成分として含むドメイン部を含む海島構造を備え、
　前記マトリックス部が前記ドメイン部よりも柔らか
く、
　前記封止用熱硬化性樹脂シートが、前記第１の樹脂成分となる、カルボキシル基を有する熱可塑性樹脂を含む、