【事件の表示】
　特願２００９−　１２１２１「打抜き加工方法および打抜き加工装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　４月１６日出願公開、特開２００９−　７８３０４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は平成１５年１２月１６日に出願された、特願２００３−４１８２８１号の一部を、平成２１年１月２２日に新たな特許出願としたものであって、平成２３年８月３０日付拒絶理由通知に対して同年１０月２４日に意見書が提出されたが、平成２４年６月２６日付で拒絶査定されたものである。これに対して平成２４年１０月１日に本件審判が請求されるとともに、明細書及び特許請求の範囲を補正対象とする手続補正書が提出された。その後、当審による平成２５年１月１５日付審尋に対して同年３月１２日に回答書が提出されている。
　
２．平成２４年１０月１日付手続補正の却下の決定
【結論】
　平成２４年１０月１日付手続補正を却下する。
　
【理由】
2.1　補正の内容
　平成２４年１０月１日付手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲を以下のとおり補正するとともに、明細書の段落８及び９を、特許請求の範囲の記載との整合を図るために補正するものである。
2.1.1　補正前の特許請求の範囲
「【請求項１】
　打抜き孔を有するダイ部と、このダイ部の打抜き孔より大きな打抜き孔を有するマウンティングブロック部を備えて構成され、前記ダイ部の打抜き孔が、前記マウンティングブロック部の打抜き孔と同軸になるように、前記ダイ部が前記マウンティングブロック部の上に積層されて形成されてなると共に、前記ダイ部の厚みが前記マウンティングブロック部の厚みに比して薄く形成されてなる打抜き加工用複合ダイの前記ダイ部の上に、被打抜き材を供給して、押さえで押圧し、
　次いで、パンチを、前記被打抜き材の上方から前記ダイ部の打抜き孔を貫通して前記マウンティングブロック部の打抜き孔に到達するまで下降させて、前記被打抜き材を打ち抜くことを特徴とする打抜き加工方法。
【請求項２】
　打抜き孔を有するダイ部と、このダイ部の打抜き孔より大きな打抜き孔を有するマウンティングブロック部を備えて構成され、前記ダイ部の打抜き孔が、前記マウンティングブロック部の打抜き孔と同軸になるように、前記ダイ部が前記マウンティングブロック部の上に積層されて形成されてなると共に、前記ダイ部の厚みが前記マウンティングブロック部の厚みに比して薄く形成されてなる打抜き加工用複合ダイと、
　前記ダイ部の打抜き孔を貫通して前記マウンティングブロック部の打抜き孔に到達するまで下降するパンチを有することを特徴とする打抜き加工装置。」
2.1.2　補正後の特許請求の範囲
「　【請求項１】
　打抜き孔を有するダイ部と、このダイ部の打抜き孔より大きな打抜き孔を有するマウンティングブロック部を備えて構成され、前記ダイ部の打抜き孔が、前記マウンティングブロック部の打抜き孔と同軸になるように、前記ダイ部が前記マウンティングブロック部の上に積層されて形成されてなると共に、前記ダイ部の厚みが前記マウンティングブロック部の厚みに比して薄く形成されてなる打抜き加工用複合ダイの前記ダイ部の上に、
前記ダイ部の厚みを被打抜き材の厚み以上に形成した状態で、
　次いで、パンチを、前記被打抜き材の上方から前記ダイ部の打抜き孔を貫通して前記マウンティングブロック部の打抜き孔に到達するまで下降させて、前記被打抜き材を打ち抜くことを特徴とする打抜き加工方法。
　　【請求項２】
　打抜き孔を有するダイ部と、このダイ部の打抜き孔より大きな打抜き孔を有するマウンティングブロック部を備えて構成され、前記ダイ部の打抜き孔が、前記マウンティングブロック部の打抜き孔と同軸になるように、前記ダイ部が前記マウンティングブロック部の上に積層されて形成されてなると共に、前記ダイ部の厚みが前記マウンティングブロック部の厚みに比して薄く形成されてな
り、かつ、前記ダイ部の厚みを被打抜き材の厚み以上に形成してな
　前記ダイ部の打抜き孔を貫通して前記マウンティングブロック部の打抜き孔に到達するまで下降するパンチを有することを特徴とする打抜き加工装置。」
　なお、下線は補正箇所を明確化する目的で付したものである。
　
2.2　補正の適法性について
　本件補正は、請求項１及び２について、発明の特定事項であるダイ部について、「ダイ部の厚みを被打抜き材の厚み以上に形成」する旨の限定を加えるものであって、請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、補正された請求項２に係る発明が、特許出願の際に独立して特許受けることができるものであるか、以下に検討する。
　
2.3　補正発明
　補正された請求項２に係る発明（以下、「補正発明」という。）は、2.1.2の【請求項２】に記載されたとおりのものである。
　
2.4　刊行物に記載された発明または事項
　本願の原出願の出願日前に頒布された刊行物であって、原査定の拒絶理由にも引用された以下の刊行物には、以下の発明または事項が記載されている。
　刊行物１：　特開２００１−１２１２２１号公報
　刊行物２：　特開平８−２３８５２８号公報
　
2.4.1　刊行物１
　刊行物１には、以下の記載がなされている。
ａ．（特許請求の範囲、請求項１〜３）
「【請求項１】　パンチ金型と協働してシート状のワークに打抜き加工を行う打抜きダイの製造方法であって、前記パンチ金型におけるパンチの外形よりも僅かに大きな貫通孔を備えたダイベース上に型プレートを固定し、この型プレートを前記パンチ金型のパンチにより打抜くことによって前記貫通孔より僅かに小さなダイ孔を前記型プレートに形成して打抜きダイを製造することを特徴とする打抜きダイの製造方法。
【請求項２】　請求項１に記載の打抜きダイ製造方法において、型プレートに形成したダイ孔の刃部分にレーザ焼入れを行うことを特徴とする打抜きダイの製造方法。
【請求項３】　シート状のワークに打抜き加工を行う加工穴より僅かに大きな貫通孔を備えたダイベース上に、上記貫通孔より僅かに小さなダイ孔を形成した型プレートを固定して設け、上記ダイ孔の刃部分に熱処理を施してあることを特徴とする打抜きダイ。」
ｂ．（発明の詳細な説明、段落１）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフレキシブル基板やフレキシブルリードフレーム等のごとく極めて薄いシート材を打抜き加工するための打抜きダイの製造方法及びその製造方法によって製造された打抜きダイに係り、さらに詳細には、パンチとダイとのクリアランスをほぼゼロクリアランスにするための打抜きダイの製造方法及び打抜きダイに関する。」
ｃ．（同、段落１０〜１２）
「【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態に係る打抜きダイ１は、図１に示すように、シート状のワーク（図示省略）に打抜き加工を行う加工穴より僅かに大きな貫通孔３を備えたダイベース５を備えており、このダイベース５上には、上記貫通孔３より僅かに小さなダイ孔７を形成した型プレート９が固定ボルト等ごとき固定具を介して着脱可能に取付けてある。上記ダイ孔７はシート状のワークに打抜き加工を行う加工穴に形状寸法が等しいものである。
【００１１】前記打抜きダイ１は次のようにして作成される。すなわち、ダイベース５は一般的な工具鋼よりなるものであって、通常のダイと同様に切削加工や研削加工によって作成されるものであり、前記貫通孔３は、協働してシート状のワークの打抜き加工を行うべく、対をなすパンチ金型１１（図２参照）におけるパンチ１３のパンチ刃部１３Ｂの外形より僅かに大きく放電加工によって形成してある。そして、このダイベース５の上面に、ダイ孔の形成されていない打抜き加工可能の薄い型プレート９が固定ボルト等のごとき適宜の固定具１５を介して着脱可能に固定される。
【００１２】
　上記型プレート９は、焼入れ可能な適宜の工具鋼よりなるものであり、前述のごとくダイベース５上に固定した後に、前記パンチ金型１１におけるパンチ１３によって型プレート９の打抜き加工を行うことにより、前記ダイ孔７が形成されるものである。したがって、パンチ１３とダイ孔７との間のクリアランスはゼロクリアランスとなるものであり、このダイ孔７は、前記貫通孔３より僅かに小さく、ダイ孔７の形成時にパンチ１３がダイベース５と干渉するようなことはないものである。」
ｄ．（同、段落１４）
「【００１４】上述のごとく型プレート９に打抜き加工を行ってダイ孔７を形成した後、ダイ孔７の刃部分７Ｂにレーザ光を照射しレーザ焼入れを行って、上記刃部分７Ｂを焼入れ硬化するものである。上記刃部分７Ｂの硬化はレーザ焼入れであるので、焼入れ後における歪み量が極めて少ないものである。」
ｅ．（図１）
・ダイベース５の貫通孔３と型プレート９のダイ孔７とが同軸になるように、型プレート９がダイベース５の上に積層されていること、及び、
・型プレート９の厚みがダイベースの貫通孔３部の厚みに比して薄く形成されていること、が理解される。
　
　上記において、焼入れされた型プレート９の刃部分７Ｂにあるダイ孔７を貫通してパンチが下降して打抜き加工を行うことによって打抜き加工装置が構成されることは当業者にとって自明であるから、記載事項ａ〜ｅを、技術常識を考慮しつつ、補正発明の記載に沿って整理すると、刊行物１には次の発明が記載されていると認められる。
「ダイ孔７を有する型プレート９と、この型プレート９のダイ孔７より大きな貫通孔３を有するダイベース５を備えて構成され、前記型プレート９のダイ孔７が、前記ダイベース５の貫通孔３と同軸になるように、前記型プレート９が前記ダイベース５の上に積層されて形成されてなると共に、前記型プレート９の厚みが前記ダイベース５の厚みに比して薄く形成されてなる、打抜きダイ１と、
　前記型プレート９のダイ孔７を貫通して下降するパンチを有する、打抜き加工装置。」（以下、「刊行物１記載の発明」という。）
　
2.4.2　刊行物２
　刊行物２には、以下の記載がなされている。
ａ．（特許請求の範囲、請求項１〜３）
「【請求項１】　ワークにパンチとダイとの協働でパンチング加工を行うパンチング金型であって、前記ダイのダイ穴における下面の外周にブラシを設けてなることを特徴とするパンチング金型。
【請求項２】　前記ダイ穴における下面の外周にリング部材を設け、このリング部材の円周に前記ブラシを植設してなることを特徴とする請求項１記載のパンチ金型。
【請求項３】　前記ブラシの高さが前記パンチの下死点時の高さ位置より高いことを特徴とする請求項１，２記載のパンチング金型。」
ｂ．（発明の詳細な説明、段落８，９
「【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従来のパンチング加工において、パンチング加工時にオイルミストによりワークＷのカス上りを防止しているため、パンチボディ１１５の下面にオイルミストにより抜きカスＷＡ が引っつくことがあった。その結果、パンチボディ１１５，ダイ１０５の金型が破損したり、製品が不良になることがあった。
【０００９】この発明の目的は、パンチング加工時のカス上りによる金型の破損を防止すると共に打ち製品の不良をなくするようにしたパンチング金型を提供することにある。」
ｃ．（同、段落１７，１８）
「【００１７】図１を参照するに、パンチング金型１としてはパンチ３とダイ５とで構成されている。パンチ３はパンチ支持部材７に装着されていると共にダイ５はダイ支持部材９に装着されている。前記ダイ５にはダイ穴５Ｈが形成されている。前記パンチ３を構成するパンチガイド１１がパンチ支持部材７に装着されていて、しかもパンチガイド１１は複数のリフタスプリング１３によって常に上方へ付勢されている。
【００１８】前記パンチガイド１１には上下動可能なパンチボディ１５が装着されている。前記パンチガイド１１の上部フランジ１１Ｆと前記パンチボディ１５の上部に取付けられているパンチヘッド１７との間には常に上方へ付勢されたストリッパスプリング１９が介在されている。」
ｄ．（同、段落２０〜２２）
「【００２０】前記ダイ穴５における下面には例えばリング部材２７が設けられており、このリング部材２７の内周面にはリング部材２７の径方向へ突出した複数のブラシ２９が突出して植設されている。しかもこの複数のブラシ２９はワイヤブラシやナイロンなどのプラスチックブラシからなっていて、リング部材２７の内周面に沿って連続して植設されているのが好ましいが、リング部材２７の内周面に間歇的に植設されていてもよい。また、図３に示されているようにブラシ２９の高さＨ１は、パンチボディ１５の下死点の高さＨ２よりも高い（Ｈ１≧Ｈ２）のが好ましいが、Ｈ１＜Ｈ２であっても構わない。
【００２１】上記構成により、ダイ５上に図１に示されているように加工すべきワークＷを載置し、ストライカ２１を下降せしめると、パンチヘッド１７を打撃することによって、まずパンチガイド１１がリフトスプリング１３の付勢力に抗して下降されてパンチガイド１１の下面がワークＷの上面に当接される。
【００２２】次いで、パンチボディ１５がストリッパスプリング１９の付勢力に抗して下降することによって、図２に示されているように、パンチボディ１５とダイ５との協働でワークＷにパンチング加工が行われる。その際、オイルミスト用供給穴２３にオイルミストが供給されてオイルミスト用供給穴２５の下端からオイルミストが図２において矢印で示す如く噴射されて抜きカスＷＡが下方へ吹き飛ばされる。また、ダイ穴５Ｈにおける下面に設けたブラシ２９によりパンチボディ１５の下面に接触力を与えることにより抜きカスＷＡをパンチボディ１５から積極的に引き離される。」
ｅ．（図１〜３）
　ダイ５の厚みが、ワークＷの厚みより大きいことが、理解される。
　
　記載事項ａ〜ｅを整理すると、刊行物２には次の事項が記載されていると認められる。
「ダイ５の厚みがワークＷの厚み以上であること、ワークＷをパンチガイド１１で押圧しながらパンチボディ１５を下降させること、及び、パンチボディ１５がダイ５を貫通してその下面に設けられたブラシ２９まで到達すること。」（以下、「刊行物２記載の事項」という。）
　
2.5　対比
　補正発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、後者の「型プレート９」、「ダイ孔７」、「ダイベース５」、「貫通孔３」及び「打抜きダイ１」が、前者の「ダイ部」、「ダイ部の打抜き孔」、「マウンティングブロック部」、「マウンティングブロック部の打抜き孔」及び「打抜き加工用複合ダイ」にそれぞれ相当することは明白であるから、両者は以下の点で一致及び相違すると認められる。
＜一致点＞
「打抜き孔を有するダイ部と、このダイ部の打抜き孔より大きな打抜き孔を有するマウンティングブロック部を備えて構成され、前記ダイ部の打抜き孔が、前記マウンティングブロック部の打抜き孔と同軸になるように、前記ダイ部が前記マウンティングブロック部の上に積層されて形成されてなると共に、前記ダイ部の厚みが前記マウンティングブロック部の厚みに比して薄く形成されてなる打抜き加工用複合ダイと、
　前記ダイ部の打抜き孔を貫通して下降するパンチを有する、打抜き加工装置。」である点。
＜相違点１＞ダイ部の厚みが、前者では被打抜き材の厚み以上であるのに対し、後者ではこのような特定がない点。
＜相違点２＞パンチが、前者ではダイ部の打抜き孔を貫通してマウンティングブロック部の打抜き孔に到達するまで下降するのに対し、後者ではこのような特定がない点。
　
2.6　当審の判断
　そこで、上記各相違点について検討する。
　まず、補正発明はカス上がりまたはカス詰まりの解消を課題とするのに対し、刊行物１記載の発明はこのようなものでない点について検討しておく。
　打抜き加工において、カス上がりやカス詰まりを解消することは従来周知の課題であり、この目的のために、刊行物１記載の発明と同様に、ダイ部の打抜き孔の下方に同軸になるように、打抜き孔より大きな空洞部を設けることは、従来周知の技術である。（例えば、特開平６−２３８３７７号公報（図４）、特開平１１−２２６６６８号公報、登録実用新案３０８９７１６号公報を参照。）
　したがって、刊行物１記載の発明を、カス上がりやカス詰まりの解消のために採用することは、当業者が容易に想到し得る。
　
2.6.１　＜相違点１＞について
　ダイ部の厚みを被打抜き材の厚み以上とすることは、刊行物２のほか、上記特開平１１−２２６６６８号公報、登録実用新案３０８９７１６号公報などにも示されるように、従来より通常行われていることにすぎない。
　
2.6.2　＜相違点２＞について
　打抜き加工において、カス上がりまたはカス詰まりの解消を目的として、パンチをダイ部の打抜き孔を貫通してその下方まで到達させることは刊行物２に記載されており、刊行物１記載の発明においても同様にすることに当業者にとって何ら困難性はない。
　
2.7　まとめ
　補正発明には、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び従来周知の技術事項に照らして、普通に予測される範囲を超える格別の作用効果を見いだすこともできない。
　したがって、補正発明は刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本件発明について
3.1　本件発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１及び２に係る発明は、願書に最初に添付した特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項２に係る発明（以下「本件発明」という。）は、上記2.1.1の【請求項２】に示すとおりの「打抜き加工装置」である。
　
3.2　刊行物記載の発明または事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載内容は、上記2.4に示したとおりである。
　
3.3　対比と判断
　本件発明は、上記2.3〜2.7で検討した補正発明から、発明の特定事項であるダイ部について、「ダイ部の厚みを被打抜き材の厚み以上に形成」する旨の限定を除いたものである。
　そうすると、本件発明を構成する事項の全てを含み、さらに他の事項を付加する補正発明は上記2.7で示したとおり、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
3.4　むすび
　以上のとおり、本願の請求項２に係る発明は、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び従来周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、請求項１に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶するべきである。
　よって、結論のとおり審決する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　.