【事件の表示】
　特願２００９−２１３１８５「プリント基板及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年２月１７日出願公開、特開２０１１−３５３５８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成２１年９月１５日（パリ条約による優先権主張２００９年７月３１日、大韓民国）の出願であって、平成２４年５月２１日付けで拒絶査定がされ（発送日：同年５月２９日）、これに対し、同年９月２７日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がされたものである。  
　  
第２　平成２４年９月２７日付け手続補正についての補正却下の決定  
〔補正却下の決定の結論〕  
　平成２４年９月２７日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。　 　  
　  
〔理由〕  
　１　本願補正発明  
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項３について、補正前（平成２３年１１月１４日付け手続補正）に、  
「【請求項３】
　前記絶縁部材の一面に含浸された回路パターン；
　前記絶縁部材の一面に積層されたビルドアップ絶縁層に前記回路パターンと連結されるビアを含む回路層が形成されたビルドアップ層；
　前記ビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層；及び、
　前記回路パターンと連結されるとともに、前記絶縁部材の他面に露出するように形成されたバンプパッドを含み、
　前記バンプパッドには外部接続端子が形成されたことを特徴とするプリント基板。」 
　とあったものを、  
　  
「【請求項３】
　
絶
　前記絶縁部材の一面に積層されたビルドアップ絶縁層に前記回路パターンと連結されるビアを含む回路層が形成されたビルドアップ層；
　前記ビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層；及び、
　前記回路パターンと
一体に
　前記バンプパッドには外部接続端子が形成されたことを特徴とし、
　
前記回路パターンは前記ビルドアップ層に接するように前記絶縁部材の一面に含浸されたことを特徴と
　と補正（下線は補正箇所を示すために請求人が付したものである。）することを含むものである。
　　
　上記補正は、補正前の請求項３の「前記絶縁部材の一面に含浸された回路パターン」が、平成２３年１１月１４日付け手続補正と同日に提出された意見書の「新請求項３は、旧請求項１，３を併合して独立請求項とした」（「（２）補正の概要」の「（２−２）新請求項３について」参照。）との記載からみて、「絶縁部材の一面に含浸された回路パターン」の誤記であるから、それを訂正し、また、発明を特定するために必要な事項である「バンプパッド」について「回路パターンと一体に連結される」ことを限定し、同「回路パターン」について「前記ビルドアップ層に接するように前記絶縁部材の一面に含浸された」ことを限定するものであり、かつ、補正前の請求項３に記載された発明と補正後の請求項３に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮及び同項第３号に掲げる誤記の訂正を目的とするものに該当する。  
　  
　そこで、本件補正後の請求項３に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定の規定に適合するか）否かについて検討する。 
　  
　２　刊行物  
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張の日前に頒布された特開２００６−８０５７１号公報（以下「刊行物」という。）には、「配線基板の製造方法」に関して、図面（特に、図１〜４参照。）と共に次の事項が記載されている。 
　  
　ア　「【背景技術】
【０００２】
　半導体素子等が搭載される配線基板の製造方法には、いわゆるダマシン法と称される方法がある（例えば下記特許文献１参照）。
　かかるダマシン法の一例を図１０（ａ）〜図１０（ｅ）に示す。図１０（ａ）は、配線パターン１４０ａを形成した配線基板１００の断面図を示す。配線基板１００は樹脂を基材とする。配線パターン１４０ａは両面に銅箔を被着した樹脂板の表面に感光性レジストを塗布し、配線パターン１４０ａを形成するパターンに従って露光、現像してレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとして銅箔が露出する部位をエッチングにより除去して形成することができる。
【０００３】
　かかる配線基板１００の両面に形成した配線パターン１４０ａは、スルーホール１２０によって電気的に接続されている。このスルーホール１２０は、配線基板１００にドリル等で貫通孔を形成した後、貫通孔の内壁面に銅等の無電解めっきを施して金属薄膜を形成した後、この金属薄膜を給電層として電解めっきを施して貫通孔の内壁面に導体層を形成することによって形成できる。
　更に、図１０（ａ）に示す配線基板１００の両面には、図１０（ｂ）に示す様に、ポリイミド系樹脂又はエポキシ系樹脂等の樹脂をコーティングして樹脂層１６０ａ，１６０ａを形成する。
　この樹脂層１６０ａ，１６０ａには、図１０（ｃ）に示す様に、ＣＯ２レーザ又はエキシマレーザ等によるレーザ光を照射し、ヴィア用凹部１３０と配線パターンを形成するための配線パターン用溝１３２とを形成する。
【０００４】
　この様に、樹脂層１６０ａ，１６０ａにヴィア用凹部１３０と配線パターン用溝１３２とが形成された配線基板１００には、図１０（ｄ）に示す様に、ヴィア用凹部１３０及び配線パターン用溝１３２の内壁面、及び樹脂層１６０ａの表面に、銅等の無電解めっきによって金属薄膜を形成した後、金属薄膜を給電層として電解めっきを施し、ヴィア用凹部１３０と配線パターン用溝１３２とにめっき金属１３４を充填する。その際に、樹脂層１６０ａの表面もめっき金属３４によって被覆される。
　このため、樹脂層１６０ａの表面を被覆しているめっき金属１３４を研磨して除去し、図１０（ｅ）に示す様に、樹脂層１６０ａの表面を露出する。かかる研磨によって、ヴィア用凹部１３０にめっき金属１３４が充填されて形成されたヴィア１２０と配線パターン用溝１３２に充填されためっき金属１３４とから成る配線パターン１５０ａが、樹脂層１６０ａの表面と同一面に露出し、樹脂層１６０ａの表面に配線パターン１５０ａが形成される。」
　
　イ　「【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　かかるダマシン法によれば、従来のサブトラクティブ法やセミアディティブ法によって形成された配線基板に比較して微細で高密度な配線パターンを形成できる。
　しかしながら、配線基板１００の両面の各々に形成された配線パターン等は、ドリル等で形成した貫通孔の内壁面を利用して形成したスルーホール１２０によって電気的に接続されている。かかる配線パターンとスルーホール１２０とは別工程で形成されているため、配線基板１００の製造コストの低コスト化には限界が存在する。
　また、樹脂層１６０ａ，１６０ａに形成するヴィア用凹部１３０及び配線パターン用溝１３２は、ＣＯ２レーザ又はエキシマレーザ等によるレーザ光を照射して形成するため、レーザ光照射のための設備を必要とする。更に、ヴィア用凹部１３０と配線パターン用溝１３２とは、その深さを異にするため、レーザ光の強さ及び照射時間等を微妙にコントロールすることを要する。このため、得られた配線基板の製造コストが高価となる。
　そこで、本発明の課題は、めっき金属を充填するヴィア用凹部等を容易に形成でき、配線基板の製造コストの低コスト化を図ることのできる配線基板の製造方法を提供することにある。」
　  
　ウ　「【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
　本発明に係る配線基板の製造方法の参照例を図１に示す。図１は、加工用樹脂板にプレス加工を施して配線基板を製造するものであり、先ず、図１（ａ）に示す加工用樹脂板１０に、図１（ｂ）に示す一対の成形型１４ａ，１４ｂによってプレス加工を施して樹脂板１２を形成する。この樹脂板１２には、成形型１４ａ，１４ｂによって配線パターン用溝１６，１６・・が形成されている共に、ヴィア用貫通孔１８，１８・・が穿設されている。
　かかる加工用樹脂板１０としては、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂から成る加工用樹脂板１０を用いることができるが、熱可塑性樹脂から成る加工用樹脂板１０の場合は、プレス加工性が良好となる程度に加熱して軟化した加工用樹脂板１０を用いることが好ましい。また、熱硬化性樹脂から成る加工用樹脂板１０の場合は、プレス加工性が良好となる程度に適度な硬化がなされている加工用樹脂板１０を用いることが好ましい。
【０００９】
　プレス加工によって形成された樹脂板１２には、図１（ｃ）に示す様に、その配線パターン用溝１６，１６・・及びヴィア用貫通孔１８，１８・・の内壁面を含む全面に薄膜状の金属膜２０を形成する。かかる金属膜２０は、蒸着やスパッタ等によって形成できるが、無電解めっきによって形成することが好ましく、特に、銅から成る金属膜２０を無電解銅めっきによって形成することが好ましい。
　かかる金属膜２０によって全面が覆われた樹脂板１２には、金属膜２０を給電層として電解めっきを施し、図１（ｄ）に示す様に、配線パターン用溝１６，１６・・及びヴィア用貫通孔１８，１８・・にめっき金属を充填して金属層２２を形成する。この金属層２２は、配線パターン用溝１６やヴィア用貫通孔１８が形成されていない樹脂板１０の表面にも形成されている。かかる金属層２２は、ヴィア用貫通孔１８に相当する部分の表面が凹凸面となり易く、且つヴィア用貫通孔１８及び配線パターン用溝１６にめっき金属を充填して形成したヴィア及び配線パターンを電気的に短絡する。
　このため、配線パターン用溝１６，１６・・及びヴィア用貫通孔１８，１８・・の内壁面を除く樹脂板１２の表面に被着した金属層２２を研磨し、図１（ｅ）に示す様に、樹脂板１２の表面と同一面にヴィア２６，２６・・及び配線パターン２４，２４・・の表面を露出して配線基板３０を形成する。」
　
　エ　「【００１０】
　図１（ｅ）に示す配線基板３０は、樹脂板１２の両面に研磨が施されて平坦面に形成されており、図２に示す様に、半導体素子３６を搭載する半導体パッケージとすることができる。図２に示す半導体パッケージは、樹脂板１２の一面側に形成された配線パターン２４のパッドに、搭載される半導体素子３６の電極端子に接続される接続端子としてのはんだボール３４，３４・・が装着されていると共に、樹脂板１２の他面側に形成されたパッドに、外部接続端子としてのはんだボール３２，３２・・が装着されている。
　尚、樹脂板１２の両面の各々には、各パッドに装着されたはんだボールの部分を除いてソルダレジスト３８，３８が塗布されている。」
　
　オ　「【００１１】
　また、図１（ｅ）に示す配線基板３０をコア基板に用い、このコア基板の両面に配線パターンを多層に形成して多層配線基板を製造できる。配線基板３０を形成する樹脂板１２は、プレス加工によって形成したヴィア用貫通孔１８及び配線パターン用溝１６に、めっき金属を充填してヴィア２６及び配線パターン２４を形成したものである。このため、ドリル等でヴィア用貫通孔を形成する場合に比較して、ヴィア用貫通孔１８及び配線パターン用溝１６を一括して形成でき、複数個のヴィア２６が高密度に形成された高密度の多層配線基板を低コストで形成できる。
　配線基板３０を用いたコア基板の両面に配線パターンを多層に形成するには、図３に示す様に、従来から知られているビルドアップ法を採用できる。
　図３では、配線基板３０の一面側に形成する配線パターンの形成手順について示しており、同時に配線基板３０の他面側に形成する配線パターンの形成手順は、同一内容であるため省略した。
【００１２】
　図３に示すビルドアップ法では、先ず、図３（ａ）に示す様に、コア基板としての配線基板３０の両面の各々に樹脂層４０を形成した後、図３（ｂ）に示す様に、樹脂層４０にヴィアを形成する個所にＣＯ２レーザ又はエキシマレーザ等によるレーザ光を照射し、ヴィア用凹部４２を形成する。このヴィア用凹部４２の底面には、パッド面が露出する。
　次いで、図３（ｃ）に示す様に、ヴィア用凹部４２の内壁面を含む樹脂層４０の全面に、無電解めっき等によって形成した薄膜状の金属膜を給電層とする電解めっきを施して所定厚さの金属層４４を形成する。この金属層４４は、銅から成る金属層４４であることが好ましい。
　更に、金属層４４には、図３（ｄ）に示す様に、パターニングを施して配線パターン４６及びヴィア４８を形成する。
【００１３】
　その後、配線パターン４６及びヴィア４８を形成した樹脂層４０上に、再度、樹脂層４０を形成し，図３（ｂ）〜（ｄ）の工程を繰り返すことによって、図４に示す多層配線基板を形成できる。
　図４に示す多層配線基板も、半導体素子３６を搭載する半導体パッケージであり、多層配線基板の一面側に形成された配線パターン４６のパッドに、搭載される半導体素子３６の電極端子に接続される接続端子としてのはんだボール３４，３４・・が装着されていると共に、多層配線基板の他面側に形成されたパッドに、外部接続端子としてのはんだボール３２，３２・・が装着されている。
　尚、多層配線基板の両面の各々には、各パッドに装着されたはんだボールの部分を除いてソルダレジスト３８，３８が塗布されている。」
　
　カ　図２には、上記エの「図２に示す半導体パッケージは、樹脂板１２の一面側に形成された配線パターン２４のパッドに、搭載される半導体素子３６の電極端子に接続される接続端子としてのはんだボール３４，３４・・が装着されていると共に、樹脂板１２の他面側に形成されたパッドに、外部接続端子としてのはんだボール３２，３２・・が装着されている。」との記載と合わせみると、配線基板３０の上面の配線パターン２４と一体に連結されるとともに、樹脂板１２（図２の符号１２の引出線の位置は誤記である。）の下面に露出するように形成されたヴィア２６に、外部接続端子としてのはんだボール３２，３２を形成することが示されている。
　
　キ　図３及び４には、上記ウ及びオの記載事項と合わせみると、ヴィア２６，２６及び配線パターン２４，２４はビルドアップ層に接するように樹脂板１２の両面に金属層２２を研磨して樹脂板１２の表面と同一面に露出されることが示されている。
　
　上記記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物には、図３及び４に示された実施態様に関して、次の発明（以下「刊行物に記載された発明」という。）が記載されている。  
　  
「樹脂板１２の両面に表面に被着した金属層２２を研磨して樹脂板１２の表面と同一面に露出されたヴィア２６，２６及び配線パターン２４，２４；
　前記樹脂層１２の両面に積層された樹脂層４０に前記ヴィア２６，２６と連結されるヴィア４８を含む配線パターン４６が形成されたビルドアップ層；
　前記ビルドアップ層に積層されたソルダレジスト３８，３８；を含み、
　前記ヴィア２６，２６及び配線パターン２４，２４は前記ビルドアップ層に接するように前記樹脂板１２の両面に金属層２２を研磨して樹脂板１２の表面と同一面に露出された多層配線基板。」
　
　３　対比  
　本願補正発明と刊行物に記載された発明とを対比すると、後者の「樹脂板１２」は前者の「絶縁部材」に相当し、以下同様に、「ヴィア２６，２６及び配線パターン２４，２４」は「回路パターン」に、「樹脂層４０」は「ビルドアップ絶縁層」に、「ヴィア４８」は「ビア」に、「配線パターン４６」は「回路層」に、「ソルダレジスト３８，３８」は「ソルダレジスト層」に、「多層配線基板」は「プリント基板」にそれぞれ相当し、また、前者の「含浸された」についての本願明細書の「回路パターン１３０は、絶縁部材１２０の一面に含浸された構造、つまり絶縁部材１２０の一面と同一表面高さを持つように埋め込まれた構造を持つ。」（段落【００４９】）との記載からみて、後者の「表面に被着した金属層２２を研磨して樹脂板１２の表面と同一面に露出された」構造は前者の「含浸された」構造に相当する。
　
　また、後者の「樹脂板１２の両面」と前者の「絶縁部材の一面」とは、「絶縁部材の面」という限りで共通する。
　
　したがって、両者は、 
「絶縁部材の面に含浸された回路パターン；
　前記絶縁部材の面に積層されたビルドアップ絶縁層に前記回路パターンと連結されるビアを含む回路層が形成されたビルドアップ層；
　前記ビルドアップ層に積層されたソルダレジスト層；を含み、
　前記回路パターンは前記ビルドアップ層に接するように前記絶縁部材の面に含浸されたプリント基板。」  
　である点で一致し、以下の点で相違している。  
　  
〔相違点〕  
　本願補正発明は、絶縁部材の「一面」に、回路パターン、ビルドアップ層、及びソルダレジスト層を形成し、プリント基板が「前記回路パターンと一体に連結されるとともに、前記絶縁部材の他面に露出するように形成されたバンプパッド」を含み、「前記バンプパッドには外部接続端子が形成された」ものであるのに対し、
　刊行物に記載された発明は、樹脂板１２の両面に、ヴィア２６，２６及び配線パターン２４，２４、ビルドアップ層、並びにソルダレジスト層３８，３８を形成する点。　 
　
　４　当審の判断 
　そこで、相違点を検討する。
　刊行物には、配線基板３０の他の実施態様として、図２に、配線基板３０の上面の配線パターン２４と一体に連結されるとともに、樹脂板１２の下面に露出するように形成されたヴィア２６に外部接続端子としてのはんだボール３２，３２を形成することが示されている（前記「第２の２のカ」）。
　
　また、刊行物に記載された発明の「ビルドアップ層」は、刊行物の「図３では、配線基板３０の一面側に形成する配線パターンの形成手順について示しており、同時に配線基板３０の他面側に形成する配線パターンの形成手順は、同一内容であるため省略した。」（前記「第２の２のオ」の段落【００１１】）との記載からみて、樹脂板１２の両面に限らず、一面のみに形成することができるものである。
　
　そして、刊行物の配線基板３０は、多層配線基板のコア基板としてに用いられるものであるから、刊行物に記載された発明と刊行物の他の実施態様とが共に「ヴィア２６，２６」を備えることに着目して、刊行物に記載された発明において、刊行物の他の実施態様を参酌して、「絶縁部材の『一面』に回路パターン及びビルドアップ層を形成し、『前記回路パターンと一体に連結されるとともに、前記絶縁部材の他面に露出するように形成されたバンプパッドを含み、前記バンプパッドには外部接続端子が形成された』」ものとすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　また、効果について検討すると、請求人は、「新請求項３（審決注：本願補正発明に対応する請求項である。）に係る発明は、本願明細書に記載された第２実施例に対応するものです（本願明細書の段落００５３〜段落００５５、図１２を参照）。新請求項３に係る発明では、ソルダレジスト層の代わりに最外層回路である回路パターンを保護するための機能を有します。また、新請求項３に係る発明では、バンプパッドに外部接続端子が形成されています。対して、主引例である引用文献１の発明や引用文献２（審決注：本審決注の「刊行物」である。）の発明では、保護層として別途のソルダレジスト層を必要とし、また、外部ビアに外部接続端子が形成された構造にはなっていません。」（平成２３年１１月１４日付け意見書の「（３）本願発明が特許されるべき理由」の「（３−２）新請求項３，１２に係る発明について進歩性を肯定し得ること」参照。）と主張するが、本願補正発明を特定する請求項３には、「絶縁部材の他面」について「前記回路パターンと一体に連結されるとともに、前記絶縁部材の他面に露出するように形成されたバンプパッドを含み、前記バンプパッドには外部接続端子が形成された」と記載されるのみで、ソルダレジスト層の有無に関する記載はないから、請求人の主張は、請求項３の記載に基づくものではない。
　
　また、仮にそうでないとしても、刊行物の図２には、配線基板３０の上面では、はんだボール３４を設けない配線パターン２４があるのに対し、下面では、すべての配線パターン２４及びヴィア２６に、はんだボール３２を設けていることからみて、配線基板３０の下面のソルダレジスト３８を省き得ることは、当業者であれば容易に把握できることである。
　　
　そして、全体としてみても、本願補正発明が奏する効果は、刊行物に記載された発明及び刊行物に記載された事項から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別なものでない。 
　 
　したがって、本願補正発明は、刊行物に記載された発明及び刊行物に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　５　むすび  
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　  
第３　本願発明  
　１　本願発明  
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１６に係る発明は、平成２３年１１月１４日付けの手続補正書の請求項１ないし１６に記載された事項により特定されたとおりのものであると認められるところ、請求項３に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２〔理由〕１」に補正前の請求項３として記載したとおりのものである。
　なお、請求項３の「前記絶縁部材の一面に含浸された回路パターン」は前述のとおり「絶縁部材の一面に含浸された回路パターン」の誤記である。  
　  
　２　刊行物  
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物、その記載事項、及び刊行物に記載された発明は、前記「第２〔理由〕２」に記載したとおりである。  
　  
　３　対比及び当審の判断  
　本願発明は、前記「第２〔理由〕」で検討した本願補正発明において「バンプパッド」についての「回路パターンと一体に連結される」との限定、及び同「回路パターン」についての「前記ビルドアップ層に接するように前記絶縁部材の一面に含浸された」との限定を省いたものである。 
　  
　そうしてみると、本願発明の発明特定事項をすべて含んだものに実質的に相当する本願補正発明が、前記「第２〔理由〕３及び４」に記載したとおり、刊行物に記載された発明及び刊行物に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、刊行物に記載された発明及び刊行物に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　　　  
　４　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、刊行物に記載された発明及び刊行物に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 　  
　したがって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。