(57)【要約】      （修正有）【課題】キャパシタ式接触制御インダクション構造を提供する。【解決手段】第一基板と第二基板を重ねて構成し、粘着接合層３により２枚の基板を粘着接合し１枚の板体とし、第一基板と第二基板は光透過率の高い絶縁性薄板で、粘着接合層３は絶縁性の透明粘着材料で、第一基板の表面上には、キャパシタインダクション層、ジャンパー導電層１４、隔絶層１３を備え、キャパシタインダクション層は、格子状に交差し設置する複数のＸ軸トレースと複数のＹ軸トレースを備え、しかも各Ｘ軸トレース上の各インダクションスポットは相互に電気的に連接し排列し、各Ｙ軸トレース上の各インダクションスポット１２１ｂは相互に絶縁し排列し、ジャンパー導電層１４は、Ｙ軸トレース方向に沿って設置する複数の導電線を備え、各導電線の両端縁のエレクトリカルコンタクト１４１は、Ｙ軸トレース上の隣接する２個のインダクションスポット１２１ｂにそれぞれ電気的に接続する。【選択図】図１
0003149113.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
キャパシタ式接触制御インダクション構造は、第一基板、第二基板、粘着接合層を備え、
前記第一基板は光透過率の高い絶縁性薄板で、しかも前記第一基板の表面上には、少なくともキャパシタインダクション層、ジャンパー導電層、隔絶層を備え、
前記キャパシタインダクション層は、良好な導電特性を備える透明薄膜で、格子状に交差し設置する複数の第一トレースと複数の第二トレースを備え、しかも前記各第一トレース上の各インダクションスポットは相互に電気的に連接し排列し、前記各第二トレース上の各インダクションスポットは相互に絶縁し排列し、かつ前記第一トレースと前記第二トレースの一端の縁は、パネル辺縁に設置する金属ガイドにそれぞれ電気的に接続し、信号出力端子に接続し導通し、
前記ジャンパー導電層は、前記第二トレース方向に沿って設置する複数の導電線を備え、前記各導電線の両端縁のエレクトリカルコンタクトは、前記第二トレース上の隣接する２個のインダクションスポットにちょうどそれぞれ電気的に接続し、これにより前記第二トレース上の各インダクションスポットは相互に連接し電通し、
前記隔絶層は、複数の透明な絶縁遮面を備え、前記導電線と前記キャパシタインダクション層との間に設置され、前記導電線のエレクトリカルコンタクトの外部分が前記キャパシタインダクション層に接触しないよう絶縁し、
該第二基板は、光透過率が高い絶縁性薄膜で、しかも前記第二基板の表面周縁には、不透明フレームカバーを設置し、
前記粘着接合層は、絶縁性の透明粘着材料で、しかも前記第一基板と前記第二基板との間に設置し、前記粘着接合層は、２枚の基板を粘着接合し１枚の板体とすることを特徴とするキャパシタ式接触制御インダクション構造。
【請求項２】
前記第一トレースと前記第二トレースは、ほぼ相互に垂直を呈することを特徴とする請求項１に記載のキャパシタ式接触制御インダクション構造。
【請求項３】
前記ジャンパー導電層の導電線は、線径が20μm以下の不透明金属導体であることを特徴とする請求項１に記載のキャパシタ式接触制御インダクション構造。
【請求項４】
前記導電線の両端縁のエレクトリカルコンタクトは、導電線本体に比べ、より大きな接触面積を備えることを特徴とする請求項１に記載のキャパシタ式接触制御インダクション構造。
【請求項５】
前記隔絶層の絶縁遮面は、誘電率が約2〜4で、厚みが2μm以下の光透過率が高い絶縁性薄膜材料であることを特徴とする請求項１に記載のキャパシタ式接触制御インダクション構造。
【請求項６】
前記隔絶層の絶縁遮面の周縁は、徐々徐に薄くなる斜辺を呈することを特徴とする請求項１に記載のキャパシタ式接触制御インダクション構造。
【請求項７】
前記絶縁遮面の周縁斜辺の断面角度は50度以下であることを特徴とする請求項６に記載のキャパシタ式接触制御インダクション構造。
【請求項８】
前記基板面の不透明フレームカバーは、インク或いは金属スパッタリングであることを特徴とする請求項１に記載のキャパシタ式接触制御インダクション構造。
【請求項９】
前記キャパシタ式接触制御インダクション構造は、さらに前記第一基板と前記第二基板の粘着接合板体の表面に、透明導電層を設置することを特徴とする請求項１に記載のキャパシタ式接触制御インダクション構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はキャパシタ式接触制御インダクション構造に関し、特にX軸とY軸のインダクショントレースを同一のインダクション層上に設置するキャパシタ式接触制御インダクション構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、タッチパネル(Touch Panel)は携帯電話端末、デジカメ、PDA等の電子製品のディスプレー前面に配置され、これにより操作と信号入力の利便性を向上させる。タッチパネルには様々な種類があるが、中でもキャパシタ式タッチパネルは性能が安定し、使用寿命が長い等の長所があるため、通信製品(Communications)、コンピューター(Computer)、民生用電子製品(Consumer)等に広く応用されるようになっている。周知のように、従来のキャパシタ式タッチパネルのキャパシタインダクション構造は、X軸インダクション層とY軸インダクション層とを備え、該X、Y軸インダクション層は、該タッチパネル内に絶縁され、重ねて設置され、該X、Y軸インダクション層はそれぞれアースし、コントロール回路に連接する。作動時には、使用者の指或いは導体が触れた瞬間にキャパシタ効果を発生し、キャパシタ値の変化により、手或いは導体の位置を確定する。該キャパシタ式タッチパネルは、指で入力を行うため入力操作が便利で、しかも入力操作には接触圧力が不要であるため、パネルが繰り返し圧力を受けることで、変形し損壊してしまうという欠点がない。よって、製品の性能は安定し、使用寿命が長い。しかし、従来のキャパシタ式タッチパネルは、それぞれX、Y軸インダクショントレースを２枚の異なるインダクション層平面上に設置し、該２個のインダクション層を絶縁し重ねて組合せ、１枚の板体を形成するため、タッチパネルの製造過程において、２枚の異なる平面上に設置するX、Y軸インダクショントレースを組み合わせる時、しばしば位置あわせが不正確となる現象が発生する。これによりタッチパネルのキャパシタインダクション信号の感度と正確性が低下してしまう欠点があり、しかも該タッチパネルは、多層のインダクション層、絶縁層を重ねて組成されるため、板体が厚くなり、ひどい場合には該タッチパネルの光透過率を低下させてしまう。さらに、各平面上に形成するトレース部と非トレース部(すなわち、中空部)の模様は、それぞれ異なる光透過率を備えるため、結果として、パネルを透過した光線の屈折が不均一となってしまう。これにより、ディスプレー映像の変形、ぼやけ、歪み等の問題を引き起こす。本考案は、従来のキャパシタ式接触制御インダクション構造の上記した欠点に鑑みてなされたものである。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
本考案が解決しようとする第一の課題は、キャパシタインダクション構造のX軸方向とY軸方向のインダクショントレースを同一のインダクション層上に設置し、これにより各インダクショントレースのレイアウト位置を正確にし、タッチパネルインダクション性能の感度と正確性を高め、また、組合せの層を減少させることで、タッチパネル薄型化の目的を達成し、これにより製造プロセスをシンプルにし、生産コストを低下させることができるキャパシタ式接触制御インダクション構造を提供することである。本考案が解決しようとする第二の課題は、キャパシタインダクション構造のX軸方向とY軸方向のインダクショントレースを同一のインダクション層上に設置し、これによりインダクション層上の非トレース部(すなわち、中空部)の比率を減少させ、こうしてタッチパネルは均一な光透過率を備え、タッチパネル底部のディスプレーの映像がぼやけ、歪むという問題を改善することができるキャパシタ式接触制御インダクション構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するため、本考案は下記のキャパシタ式接触制御インダクション構造を提供する。
キャパシタ式接触制御インダクション構造は、第一基板と第二基板を重ねて組合せ、粘着接合層により、該２枚の基板を粘着接合し１枚の板体とし、
該第一基板は光透過率の高い絶縁性薄板で、しかも第一基板の表面上には、少なくともキャパシタインダクション層、ジャンパー導電層、隔絶層を備え、
該キャパシタインダクション層は、良好な導電特性を備える透明薄膜で、格子状に交差し設置する複数の第一トレース(Trace)と、複数の第二トレース(Trace)を備え、これにより第一トレースと第二トレースは、ほぼ相互に垂直を呈し、しかも該各第一トレース上の各インダクションスポット(induction-spot)は相互に電気的に連接し排列し、該各第二トレース上の各インダクションスポットは相互に絶縁し排列し、かつ該第一トレースと該第二トレースの一端の縁は、パネル辺縁に設置する金属ガイドにそれぞれ電気的に接続し、信号出力端子に接続し導通し、
ジャンパー導電層は、該第二トレース方向に沿って設置する複数の導電線を備え、該各導電線の両端縁のエレクトリカルコンタクトは、該第二トレース上の隣接する２個のインダクションスポットにちょうどそれぞれ電気的に接続し、これにより該第二トレース上の各インダクションスポットは相互に連接し電通し、
隔絶層は、複数の透明な絶縁遮面を備え、該導電線と該キャパシタインダクション層との間に設置され、該導電線のエレクトリカルコンタクトの外部分が該キャパシタインダクション層に接触しないよう絶縁し、
該第二基板は、光透過率が高い絶縁性薄膜で、しかも該第二基板の表面周縁には、不透明フレームカバーを設置し、
該粘着接合層は、絶縁性の透明粘着材料で、しかも該第一基板と該第二基板との間に設置し、
該第一基板と該第二基板の光透過率が高い絶縁性薄膜は、ガラス、ポリカーボネート(Polycarbonate、PC)、ポリエチレンテレフタレート(Polyethylene terephthalate、PET)、ポリメチルメタクリレート(Polymethylmethacrylate、PMMA)、或いはシクリックオレフィンコーポリマー(Cyclic Olefin Copolymer)等の薄板材料から採用し、
該キャパシタインダクション層の導電性透明薄膜は、酸化インジウムスズ(Indium Tin Oxide、ITO)或いはポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)から採用し、
該ジャンパー導電層の導電線は、酸化インジウムスズ(Indium Tin Oxide、ITO)或いはポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)材質の導電薄膜で、金線或いは銀線等の線径が20μm以下の不透明金属導体を採用し、しかも該導電線の両端縁のエレクトリカルコンタクトは、導電線本体に比べ、より大きな接触面積を備えるよう設置され、これにより電気的接触の効果を向上させ、
該隔絶層の絶縁遮面は、インク、或いはポリエチレンテレフタレート(Polyethylene terephthalate、PET)等の誘電率(permittivity)が約2〜4で、厚みが2μm以下の光透過率が高い絶縁性薄膜材料を使用し、
該隔絶層の絶縁遮面の周縁は、徐々徐に薄くなる斜辺を呈し、最適形態は、該斜辺の断面角度は50度以下で、該斜辺構造の設計を利用し、該ジャンパー導電層の導電線を設置する時、導電線設置時の屈折角度を低下させることができ、これにより電気的接続構造の安定性を向上させ、導電線断裂の確率を大幅に低下させることができ、
該第二基板の不透明フレームカバーは、インクを印刷及び塗布し、或いはカラーフォトマスク、有機材料を設置して覆い、或いは金属スパッタリングの方式により、不透明或いは半透明のフレームカバーを形成し、
該絶縁性を備える透明の粘着接合層は、光硬化型樹脂或いは熱硬化型樹脂を採用可能で、さらに、該第一基板と該第二基板の粘着接合板体の表面には、酸化インジウムスズ(Indium Tin Oxide、ITO)或いはポリエチレンジオキシチオフェン(PEDOT)材質等の透明導電薄膜である透明導電層を設置可能で、該導電層を電磁遮蔽カバー層とし、これにより静電気或いは電磁は障害(Electro Magnetic Interference、EMI)の干渉と破壊を防止し、該キャパシタ式タッチパネルの最上作動を保持する。
【考案の効果】
【０００５】
本考案は、X軸方向とY軸方向のインダクショントレースを、同一のインダクション層上に設置することで、各インダクショントレースの設置位置を正確無比とすることができ、これによりキャパシタインダクション硬化の万度と正確性を向上させることができる。さらに、組み合わせる層の数を減少させることで、製造プロセスをシンプルにし、生産コストを低下させることができる。また、タッチパネルの光透過率均一度を向上させ、映像がぼやけ、歪むという欠点を改善することができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下に図面を参照しながら本考案を実施するための最良の形態について詳細に説明する。本考案一実施形態によるキャパシタ式接触制御インダクション構造は、底基板１と上パネル２を重ねて組合せ、粘着接合層３により２枚の板を粘着接合し１枚の板体とする。底基板１と上パネル２は、光透過率の高い絶縁性薄層ガラス板材で、粘着接合層３は絶縁性の透明UV粘着剤である。上パネル２の表面周縁に、金属スパッタリングにより形成するカラーフレームカバー２１を設置する。底基板１の上表面には、キャパシタインダクション層１２、隔絶層１３、ジャンパー導電層１４を設置する。キャパシタインダクション層１２は、酸化インジウムスズ(ITO)材質の透明導電薄膜で、X軸方向に等距離で設置し、かつ相互に平行に排列する透明のX軸トレース１２１、及びY軸方向に等距離で設置し、かつ相互に平行に排列する透明のY軸トレース１２２を多数含む。しかもX軸トレース１２１とY軸トレース１２２は、格子状に交差し設置する。また、各X軸トレース１２１上の各インダクションスポット１２１aは、相互に連通し、各Y軸トレース１２２上の各インダクションスポット１２２aは、相互に連通せず、間隔を開けて排列する。しかも、各X軸トレース１２１とY軸トレース１２２の一端縁を、底基板１辺縁に設置する金属ガイド１５a、１５bにそれぞれ電気的に接続し、さらに信号出力端子(図示なし)に連接する。これによりキャパシタインダクション層１２上のX軸トレース１２１とY軸トレース１２２のインダクション信号は、信号出力端子を通して、後続の信号処理回路（図示なし）に伝送される。
【０００７】
隔絶層１３は、複数の絶縁遮面を備え、絶縁遮面はポリエチレンテレフタレート(Polyethylene terephthalate、PET)等の誘電率(permittivity)が約3で、厚みが約1.5μmの光透過率が高い絶縁性薄膜材料を使用する。絶縁遮面が覆う面積は、少なくともY軸トレース１２２上の隣接し排列する２個のインダクションスポット１２２a間のX軸トレース１２１b部分を覆うことができ、これにより絶縁遮面の周縁は、徐々に薄くなる斜辺形態を呈し、しかも、斜辺の断面角度θは約45度である(図１、４参照)。ジャンパー導電層１４は、Y軸トレース１２２方向に沿って設置する複数の導電線を設置する。  導電線は、線径が15μm以下の不透明金属導体で、しかも導電線の両端縁には、導電線本体より大きい接触面積の大きいエレクトリカルコンタクト１４１を備え、導電線は隔絶層１３の絶縁遮面の上表面に設置され、しかも導電線両端のエレクトリカルコンタクト１４１は、絶縁遮面の外へと伸出し設置される(図２、５参照)。
【０００８】
キャパシタインダクション層１２、隔絶層１３、ジャンパー導電層１４を組み合わせる時には、各隔絶層１３の絶縁遮面は、Y軸トレース１２２上の隣接する２個のインダクションスポット１２２aの間に対応して設置され、隣接する２個のインダクションスポット１２２a間のX軸トレース１２１b部分を通して絶縁し覆う。各ジャンパー導電層１４の導電線両端縁のエレクトリカルコンタクト１４１は、Y軸トレース１２２上の隣接する２個のインダクションスポット１２２aにちょうどそれぞれ電気的に接続する。これにより、Y軸トレース１２２上の各インダクションスポットは、相互に電気的に連接し導通し、こうしてキャパシタ式接触制御インダクション構造を構成する。上記したキャパシタ式接触制御インダクション構造は、X軸トレース１２１と金属ガイド１５aとの間に、等価キャパシタを形成し、Y軸トレース１２２と金属ガイド１５bとの間にも、等価キャパシタが存在する。よって、指或いは導体が、タッチパネル表面に接触或いはスライドする時、信号処理回路は、キャパシタの変化により、導体或いは指の接触位置を判断することができる。これにより、本考案の透明タッチパネルは、電子製品のディスプレー前方に配置可能で、使用者は画面上の指示を通して、指で必要な位置に触れ、入力操作を行うことができる。
【０００９】
本考案は、X軸方向とY軸方向のインダクショントレースを、同一のインダクション層上に設置することで、各インダクショントレースの設置位置を正確無比とすることができ、これによりキャパシタインダクション硬化の万度と正確性を向上させることができる。さらに、組み合わせる層の数を減少させることで、製造プロセスをシンプルにし、生産コストを低下させることができる。また、タッチパネルの光透過率均一度を向上させ、映像がぼやけ、歪むという欠点を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案一実施形態によるキャパシタ式接触制御インダクション構造において、構成部材組合せを示す側面断面図である。
【図２】本考案一実施形態によるキャパシタ式接触制御インダクション構造において、底基板を示す平面図である。
【図３】本考案一実施形態によるキャパシタ式接触制御インダクション構造において、上パネルを示す平面図である。
【図４】図１のA部分を拡大した概略図である。
【図５】図２のB部分を拡大した概略図である。
【符号の説明】
【００１１】
１  底基板
１２  キャパシタインダクション層
１２１  X軸トレース
１２１a、１２２a  インダクションスポット
１５a 、１５b  金属ガイド
θ  断面角度
１３  隔絶層
１４  ジャンパー導電層
１４１  エレクトリカルコンタクト
２  上パネル
２１  フレームカバー
３  粘着接合層
【図１】
0003149113.tif 000003
【図２】
0003149113.tif 000004
【図３】
0003149113.tif 000005
【図４】
0003149113.tif 000006
【図５】
0003149113.tif 000007