【事件の表示】
　特許第６４１１６９２号発明「基板検査システム」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６４１１６９２号の明細書及び特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正明細書及び特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１、２〕について訂正することを認める。
　特許第６４１１６９２号の請求項１及び２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６４１１６９２号の請求項１及び２に係る特許についての出願は、平成２５年１０月２９日に出願された特願２０１３−２２４４６０号の一部を平成２９年１月３０日に新たな出願とした特願２０１７−１３７９１号の一部を平成３０年８月２日に新たな出願としたものであって、同年１０月５日にその特許権の設定登録がされ、同年１０月２４日に特許掲載公報が発行された。本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。
　平成３１年　４月１７日　　　　特許異議申立人株式会社東京精密（以下
　　　　　　　　　　　　　　　　、「異議申立人」という。）による請求
　　　　　　　　　　　　　　　　項１及び２に係る特許に対する特許異議
　　　　　　　　　　　　　　　　の申立て
　令和　元年　８月２０日付け　　取消理由通知書
　令和　元年１０月２４日　　　　特許権者による意見書及び訂正請求書の
　　　　　　　　　　　　　　　　提出
　令和　元年１２月　４日　　　　異議申立人による意見書の提出
　令和　２年　２月２０日付け　　取消理由通知書（決定の予告）
　令和　２年　４月２７日　　　　特許権者による意見書の提出
第２　訂正の適否
１　訂正の内容（下線部は訂正箇所を示す。）
　本件訂正請求による訂正の内容は、以下のとおりである。
　特許権者は、特許請求の範囲の請求項１に「前記第一の検査エリアと前記第二の検査エリアに挟まれる前記第一のテストヘッドと前記第二のテストヘッドが整備される整備エリア」と記載されているのを、「前記第一の検査エリアと前記第二の検査エリアに挟まれ
、引き出され
　加えて、特許権者は、特許請求の範囲の請求項２に「前記第一のテストヘッドと前記第二のテストヘッドは前記検査室から前記整備エリアへ引き出し可能に構成される」と記載されているのを、「前記第一のテストヘッドと前記第二のテストヘッドは
前記検査室のスライドレールにより
　そして、特許権者は、願書に添付した明細書の段落【０００８】に「前記第一の検査エリアと前記第二の検査エリアに挟まれる前記第一のテストヘッドと前記第二のテストヘッドが整備される整備エリア」と記載されているのを、「前記第一の検査エリアと前記第二の検査エリアに挟まれ
、引き出され
　なお、訂正前の請求項１及び２は、請求項２が、訂正の請求の対象である請求項１の記載を引用する関係にあるから、本件訂正請求は、一群の請求項〔１、２〕について請求されたものである。また、明細書に係る訂正は、一群の請求項〔１、２〕について請求されたものである。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について
ア　訂正の目的の適否
　訂正事項１は、請求項１に係る「前記第一のテストヘッドと前記第二のテストヘッドが整備される整備エリア」について「
引き出され
　よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　新規事項の有無
　訂正事項１は、明細書の段落【００２０】及び【００５２】に基づいて導き出される構成であるから、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
ウ　特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項１は、訂正後の請求項１に係る発明及び訂正後の請求項１を引用する訂正後の請求項２に係る発明の技術的範囲を狭めるものであるにとどまり、それらのカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
（２）訂正事項２について
ア　訂正の目的の適否
　訂正事項２は、請求項２に係る「前記第一のテストヘッドと前記第二のテストヘッドは前記検査室から前記整備エリアへ引き出し可能に構成される」ことについて「前記第一のテストヘッドと前記第二のテストヘッドは
前記検査室のスライドレールにより
　よって、訂正事項２は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　新規事項の有無
　訂正事項２は、明細書の段落【００２１】に基づいて導き出される構成であるから、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
ウ　特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項２は、訂正後の請求項２に係る発明の技術的範囲を狭めるものであるにとどまり、それらのカテゴリーや対象、目的を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
（３）訂正事項３について
ア　訂正の目的の適否
　訂正事項３は、上記訂正事項１に伴い、明瞭でない記載となった明細書の記載を明瞭な記載とするものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　したがって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
イ　新規事項の有無
　訂正事項３は、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであるから、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
ウ　特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項３は、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
エ　明細書の訂正と関係する請求項について
　訂正事項３は、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであり、これは一群の請求項〔１、２〕に関係する訂正である。したがって、訂正事項３は、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第４項の規定に適合するものである。
（４）小括
　以上のとおりであるから、一群の請求項１及び２についての本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号又は第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第４項ないし第６項の規定に適合する。
　したがって、明細書、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正明細書、特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１、２〕について訂正することを認める。
第３　訂正後の本件発明
　本件訂正請求により訂正された訂正請求項１及び２に係る発明（以下、「本件発明１」及び「本件発明２」という。また、「本件発明１」及び「本件発明２」をまとめて「本件発明」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】
　基板を検査する際に用いられる第一のテストヘッドが配される第一の検査エリアと、
　基板を検査する際に用いられる第二のテストヘッドが配される第二の検査エリアと、
　前記第一の検査エリアと前記第二の検査エリアに挟まれ
、引き出され
　前記第一の検査エリアには前記第一のテストヘッドを収容する検査室が少なくとも上下に重ねられて配されるとともに、前記第二の検査エリアには前記第二のテストヘッドを収容する検査室が少なくとも上下に重ねられて配されることを特徴とする基板検査システム。
【請求項２】
　前記第一のテストヘッドと前記第二のテストヘッドは
前記検査室のスライドレールにより
第４　当審判断
１　取消理由通知に記載した取消理由について
（１）取消理由の概要
　訂正後の請求項１及び２に係る特許に関して、当審が令和２年２月２０日付けで特許権者に通知した取消理由（以下、単に「取消理由」という。）の要旨は、次のとおりである。
　請求項１及び２に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、同請求項に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
　引用文献１：再公表ＷＯ２０１１／０１６０９６号公報
　引用文献２：特開２０１１−３８９０６号公報
　引用文献３：特開２０１２−６３２２７号公報
　引用文献４：特開２０１３−１５６０８４号公報
　引用文献５：特開平５−１７５２９０号公報
　引用文献６：特開昭６３−１１４２２９号公報
　引用文献７：特開平８−６４６４５号公報
　引用文献８：特開平９−１４８３８８号公報
（２）引用文献の記載
ア　引用文献１
　当審の取消理由で通知した引用文献１には、図面とともに以下の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、試験装置および試験方法に関する。」
「【００１３】
　図１は、試験装置１００の正面図の一例を概略的に示す。試験装置１００は、ＥＦＥＭ１１０、操作部１２０、ロードユニット１３０、チラーユニット１４０および動力ユニット１８０を備える。また、
試験装置１００は、複数の試験ユニットを内部に収容する筐体１７１を備える。試験装置１００は、例えば、半導体ウエハに形成されたチップの電気的特性を試験して、被試験デバイスの良否を判断する。
【００１４】
　
ＥＦＥＭ１１０は、試験対象となる半導体ウエハ等の基板を試験装置１００の内部で搬送する機構を内蔵する。
【００１５】
　操作部１２０は、ＥＦＥＭ１１０に支持される。操作部１２０は、ディスプレイ１２２、アーム１２４および入力装置１２６を有する。アーム１２４は、一端をＥＦＥＭ１１０に結合され、他端においてディスプレイ１２２および入力装置１２６を移動自在に支持する。
【００１６】
　ディスプレイ１２２は、例えば液晶表示装置、タッチパネルディスプレイを含み、試験装置１００の動作状態、入力装置１２６からの入力内容のエコーバック、ユーザーに対する警告等を表示する。ディスプレイ１２２は、警告部の一例であってよい。
【００１７】
　入力装置１２６は、例えばキーボード、マウス、トラックボール、ジョグタイヤル、タッチパネルディスプレイを含み、試験装置１００の設定、操作等に関する指示を受け付ける。入力装置１２６は、試験装置１００のメンテナンスを開始する旨の指示、メンテナンス箇所に関する指示を受け付けてもよい。入力装置１２６は、第１の選択部または第２の選択部の一例であってよい。なお、これらの指示は、通信回線を介して他のコンピュータから試験装置１００に入力されてもよい。
【００１８】
　ロードユニット１３０は、ロードテーブル１３２およびロードゲート１３４を有する。ロードテーブル１３２には、試験対象となる半導体ウエハを収容した容器が載せられる。ロードゲート１３４は、試験装置１００に半導体ウエハを搬入または搬出する場合に開閉する。これにより、試験装置１００内部の清浄度を低下させることなく、外部から半導体ウエハをロードできる。
【００１９】
　チラーユニット１４０は、試験装置１００における試験により温度が上昇したウエハを、搬出前に冷却してよい。チラーユニット１４０への半導体ウエハの搬入および搬出には、例えばＥＦＥＭ１１０を利用できる。チラーユニット１４０は冷却水の温度を調整して、試験装置１００内部の温度制御を担う空調設備に冷却水を供給してよい。チラーユニット１４０はＥＦＥＭ１１０に隣接して配されてもよく、ロードユニット１３０と、試験を実行するテストヘッドとの間に配されてもよい。動力ユニット１８０は、試験装置１００の各部に対して電力を供給する。
【００２０】
　
図２は、試験装置１００の部分縦断面図の一例を概略的に示す。
【００２１】
　本実施形態においては、ロードユニット１３０、ＥＦＥＭ１１０およびメインフレーム１６０が、前面（図中の左側）から背面（図中の右側）に向かって順次隣接して配される。また、試験ユニット１７０およびアライメントユニット４００は、メインフレーム１６０の上に、この順に配される。ロードユニット１３０およびＥＦＥＭ１１０と、アライメントユニット４００およびＥＦＥＭ１１０とは、それぞれ内部で気密に連通しており、これらの内部は高い清浄度を保たれる。試験ユニット１７０とアライメントユニット４００とは、内部で互いに連通している。
【００２２】
　図２において、ロードユニット１３０のロードテーブル１３２には、ＦＯＵＰ１５０が載せられている。ＦＯＵＰ１５０は、試験対象となるウエハ１０１を複数格納する。また、試験終了後のウエハ１０１を回収する場合にも、ＦＯＵＰ１５０にウエハ１０１が収納される。
【００２３】
　
ＥＦＥＭ１１０は、ロボットアーム１１６を内蔵する。ロボットアーム１１６は、レール１１５に沿って走行するコラム１１７に搭載され、ロードユニット１３０およびアライメントユニット４００の間でウエハを搬送する。
【００２４】
　メインフレーム１６０は、試験装置１００全体の動作を制御する。例えば、メインフレーム１６０は操作部１２０に接続され、操作部１２０の入力装置１２６が受け付けた入力を試験装置１００の各部に反映させる。また、メインフレーム１６０は試験装置１００の動作状態を反映させた表示内容を生成して、操作部１２０のディスプレイ１２２に表示させる。
【００２５】
　メインフレーム１６０は、試験装置１００の各部の動作を制御するシステムを有してよい。例えば、メインフレーム１６０は、試験ユニット１７０の動作を制御する制御システム５００を有してよい。制御システム５００は、例えば試験プログラムを記憶して、試験プログラムに従って試験ユニット１７０の動作を制御する。
【００２６】
　メインフレーム１６０は、ロードユニット１３０、ＥＦＥＭ１１０、試験ユニット１７０およびアライメントユニット４００の動作を同期させ、ウエハ１０１を相互に受け渡させ、ウエハ１０１の試験を実行させてよい。メインフレーム１６０は、ＥＭＯ１１４が操作された場合、メインフレーム１６０は、試験装置１００各部の動作を直ちに停止させる。
【００２７】
　試験ユニット１７０は、被試験デバイスを試験する。
試験ユニット１７０は、テストヘッド２００と、プローブカード３００とを有する。本実施形態において、試験装置１００は、複数の試験ユニット１７０を備える。
複数の収容室１７２は、試験ユニット１７０のそれぞれを内部に収容する。
【００２８】
　本実施形態において、複数の収容室１７２のそれぞれには、開口１７３、背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２が設けられる。また、メンテナンスカバー１９２の外側には、プローブカード３００を引き出した場合にプローブカード３００を支持するガイドレール１９３が設けられる。開口１７３は、筐体１７１の収容室１７２の底部に該当する部分に設けられており、開口１７３を介して収容室１７２とアライメントユニット４００とが連通している。
【００２９】
　
背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２は、筐体１７１の収容室１７２の背面側の部分に設けられており、複数の試験ユニット１７０のそれぞれを外部に対して開放または閉鎖できる。背面扉１９０はテストヘッド２００のメンテナンスが容易な位置に配され、メンテナンスカバー１９２はプローブカード３００のメンテナンスが容易な位置に配されている。
【００３０】
　
プローブカード３００は、開口１７３の周囲に支持されているが、メンテナンスカバー１９２を開けて、背面のメンテナンスカバー１９２から外部に引き出すことができる。
「【００３６】
　
テストヘッド２００は、ウエハ１０１と電気的に接続され、ウエハ１０１の電気的特性を試験する。
テストヘッド２００は、複数のピンエレクトロニクス２１０を格納する。ピンエレクトロニクス２１０には、試験の対象および試験の内容に応じて求められる電気回路が実装される。
【００３７】
　
プローブカード３００は、
、テストヘッド２００およびウエハ１０１を電気的に接続する配線基板ユニットであってよい。
プローブカード３００を交換することにより、レイアウトの異なるウエハ１０１に試験装置１００を対応させることができる。
【００３８】
　アライメントユニット４００は、アライメントステージ４１０を有する。アライメントステージ４１０は、ウエハトレイ４５０およびウエハ１０１を搭載してレールに沿って走行する。また、アライメントステージ４１０は、ｚ方向に伸縮して、搭載したウエハ１０１を上昇または降下させることができる。これにより、プローブカード３００に対してウエハ１０１を位置合わせした後、ウエハ１０１を上方のプローブカード３００に押し付けることができる。
【００３９】
　図３は、試験装置１００の部分水平断面図の一例を概略的に示す。図１および図２と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。試験装置１００は、４基のロードユニット１３０と、４基の試験ユニット１７０とを備える。また、ロードユニット１３０の各々には、ＦＯＵＰ１５０が装填される。ＥＦＥＭ１１０およびアライメントユニット４００は１基ずつ配される。また、アライメントユニット４００は、単一のアライメントステージ４１０を備える。なお、試験ユニット１７０は当該断面の上方に位置することから、図３において試験ユニット１７０を点線で示す。また、図３においては、動力ユニット１８０の図示を省略した。
【００４０】
　ＥＦＥＭ１１０において、ロボットアーム１１６を支持するコラム１１７は、レール１１５に沿って、ＥＦＥＭ１１０の略全幅にわたって移動する。従って、ロボットアーム１１６は、４基のロードユニット１３０および４基の試験ユニット１７０の全てにウエハ１０１を搬送できる。」
「【００６１】
　
図５は、テストヘッド２００の断面図である。
テストヘッド２００は、
ピンエレクトロニクス２１０、
を備える。
【００６２】
　筐体２０１の内部には、複数の中継コネクタ２２４を有するマザーボード２２０が水平に配される。中継コネクタ２２４は、マザーボード２２０の上面側および下面側にそれぞれレセプタクルを有して、マザーボード２２０を貫通する信号経路を形成する。
【００６３】
　
マザーボード２２０の上面において、
ピンエレクトロニクス２１０が装着される。このような構造により、試験対象の仕様および試験内容に応じてピンエレクトロニクス２１０を交換することができる。
「【００６９】
　
図６は、試験装置１００の背面図の一例を概略的に示す。
試験装置１００は、複数の収容室１７２のそれぞれに対応して、背面扉１９０、
を備える。
「【００８０】
　例えば、施錠部１９６は、対応する試験ユニット１７０の運転状態がメンテナンスモードに切り替えられている場合に、制御システム５００から上記通知を受け取ってよい。即ち、制御システム５００は、モード切替スイッチ１８６で選択された試験ユニット１７０と、施錠部１９６で選択された試験ユニット１７０とが一致した場合に、モード切替スイッチ１８６で選択された試験ユニット１７０を外部に対して開放することを許可する。
これにより、ユーザは、対応する背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２を開けて、試験ユニット１７０のピンエレクトロニクス２１０、プローブカード３００を交換したり、その他のメンテナンスを実施したりすることができる。
「【００８５】
　予め定められた動作としては、テストヘッド２００とプローブカード３００とを接触させる工程、ウエハ１０１とプローブカード３００とを位置合わせする工程のように、機械的な振動または電圧の変動に対して敏感な工程を例示できる。これにより、他の試験ユニット１７０が予め定められた動作を実行している間、当該動作に影響を与える動作を禁止すべき旨をユーザに伝えることができる。
当該動作に影響を与える動作としては、対応する背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２を開ける作業、試験ユニット１７０のピンエレクトロニクス２１０、プローブカード３００を交換する作業、またはその他のメンテナンス作業のように、試験ユニット１７０に機械的な振動または電圧の変動を与えるような動作を例示できる。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
　上記記載から、引用文献１には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「試験対象となる半導体ウエハ（ウエハ）１０１を搬送する機構を内蔵するＥＦＥＭ１１０と、
　前記ウエハ１０１の電気的特性を試験するテストヘッド２００と、該テストヘッド２００と該ウエハ１０１の間に介在して、該テストヘッド２００および該ウエハ１０１を電気的に接続するプローブカード３００を有する複数の試験ユニット１７０と、
　複数の前記試験ユニット１７０を内部にそれぞれ収容する複数の収容室１７２であって、前記テストヘッド２００のメンテナンスが容易な位置に配された背面扉１９０と、プローブカード３００のメンテナンスが容易な位置に配されたメンテナンスカバー１９２と、前記プローブカード３００を外部に引き出した場合に該プローブカード３００を支持するガイドレール１９３とを、一方の面に備え、
　プローブカード３００は交換可能であり、
　前記プローブカード３００を外部に引き出した場合の該プローブカード３００が存在する空間は、前記複数の収容室１７２からみて、前記ＥＦＥＭ１１０と反対側である試験装置１００。」
イ　引用文献２
　当審の取消理由で通知した引用文献２には、図面とともに以下の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、検査装置の操作方法及び検査装置の操作プログラムに関し、更に詳しくは、
複数のステージを有する検査装置を効率的に運用すること
【背景技術】
【０００２】
　
複数のステージを有する検査装置１は、例えば図１２に示すように、半導体ウエハを搬送するための搬送機構２が設けられたローダ室３と、搬送機構２を介して搬送される半導体ウエハを載置する複数（例えば４台）のステージ４及びこれらのステージ４の上方にそれぞれ配置された複数のプローブカード（図示せず）が設けられたプローバ室５と、を備え、プローバ室５内において複数のステージ４上の半導体ウエハの電極パッドとプローブカードの複数のプローブとを電気的に接触させて半導体ウエハの検査を行う。
【０００３】
　ローダ室３内にはキャリアを載置するロードポート６が互いに離間して左右に配置され、各ロードポート６上のキャリアと複数のステージ４との間で搬送機構２を用いて半導体ウエハを搬送する。また、ローダ室３側とプローバ室５側にはそれぞれを監視すると共に各室内の機器を操作するためのモニター（図示せず）が設けられ、これらのモニターの表示画面に表示される操作画面を用いて検査装置を運用、管理している。モニターの操作画面は、そこに表示された操作ボタンを介して上位の操作画面から下位の操作画面まで段階的に切り換えられるようになっている。そして、各操作画面に表示される操作ボタンを押下することによってそれぞれの操作ボタンに割り振られた機能を実行してローダ室３及びプローバ室５内に設けられた各種の機器を操作する。
【０００４】
　而して、
検査装置１は、例えば図１２に示すようにクリーンルーム内の検査領域に行列状にまとめて配置されている。
【０００５】
　検査装置１のローダ室３側には検査の開始から終了までの操作を行うためのモニターが必要数だけ配置され、
検査装置１のプローバ室５側にはプローバ室５内のプローブカードの交換作業やメンテナンス作業等を行うためのモニターが必要数だけ配置されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　しかしながら、複数のモニターがあっても操作できるモニターは一箇所に制限されているため、操作中のモニター以外は使用することができなかった。例えば、
オペレータがプローバ室５側のモニターを用い、検査を中断させてするプローブカードの交換作業やステージのメンテナンス作業等の作業（以下、メンテナンス作業で代表する）
「【００１６】
　まず、本発明の検査装置の操作方法が適用される検査装置について説明する。この検査装置１０は、例えば図１に示すように、半導体ウエハを搬送するローダ室１１と、半導体ウエハの電気的特性検査を行うプローバ室１２と、ローダ室１１及びプローバ室１２それぞれの機器を制御する制御装置１３と、ローダ室１１及びプローバ室１２それぞれの機器を操作し、監視するモニター１４と、を備え、モニター１４の操作画面に表示される操作ボタンを押下して制御装置１３を作動させてローダ室１１及びプローバ室１２それぞれの機器を操作して
半導体ウエハの電気的特性検査を行う。
【００１７】
　ローダ室１１は、半導体ウエハをキャリア単位で配置する左右二箇所のロードポート１５と、これらのロードポート１５上のキャリアとプローバ室１２との間で半導体ウエハを搬送するウエハ搬送機構１６と、を備え、ウエハ搬送機構１６がロードポート１５上にそれぞれ配置されたキャリア（図示せず）とプローバ室１２との間で半導体ウエハを搬送するように構成されている。
【００１８】
　プローバ室１２は、ローダ室１１に沿って配置された４台のステージ１７と、各ステージ１７それぞれの上方に配置された４箇所のプローブカード（図示せず）と、ステージ１７上の半導体ウエハの電極パッドとプローブカードの複数のプローブとのアライメントを行うアライメント機構（図示せず）と、を備え、各ステージ１７が半導体ウエハを載置して所定の範囲で水平方向及び上下方向に移動するように構成されている。プローバ室１２では、ステージ１７上の半導体ウエハとプローブカードとのアライメントを行った後、各ステージ１７上の半導体ウエハの電極パッドとプローブカードの複数のプローブとを電気的に接触させ、テスタ（図示せず）からの指令信号に基づいて半導体ウエハの電気的特性検査を行うように構成されている。尚、図１ではプローバ室１２内の４台のステージ１７がそれぞれ隔壁によって区画されているが、隔壁がなくても良い。
【００１９】
　制御装置１３は、中央演算処理部と、本発明の検査装置の操作プログラム等の各種のプログラムや検査に必要な種々のデータを記憶する記憶部と、を有するコンピュータとして構成されており、モニター１４の表示画面に表示される操作ボタンを押下することにより、そのボタンに付与された機能を中央演算処理部と記憶部が連携して実行し、ローダ室１１及びプローバ室１２それぞれの機器を駆動制御する。」
【図１２】
　上記記載から、引用文献２には以下の事項（以下、「引用文献２記載事項」という。）が記載されていると認められる。
「半導体ウエハの電気的特性検査を行う際に、検査装置１をクリーンルーム内の検査領域に行列状にまとめて配置し、列方向に配置された検査装置１は、互いに、ローダ室３又はプローバ室５が対向するように配置され、プローバ室５側で、プローブカードの交換作業やステージのメンテナンス作業等の作業が行われること。」
ウ　周知技術が記載された文献
（ア）引用文献３
　当審の取消理由で通知した引用文献３には、図面とともに以下の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置に関し、更に詳しくは、
省スペース化してコストを削減できる
ウエハ検査装置
「【００３１】
　図１に示すように、第２の搬送領域Ｓ４に隣接する検査領域Ｓ５には、その領域Ｓ５に沿って複数（本実施形態では５箇所）の検査室１７が所定間隔を空けて配列されており、これらの検査室１７では第２のウエハ搬送機構１６によってウエハ保持体１５を介して搬送されるアライメント済みのウエハＷについて電気的特性検査を行うように構成されている。また、
検査室１７は、図２の（ａ）、（ｂ）に示すように検査領域Ｓ５の各配列位置において上下方向に複数積層された積層構造として形成されている。各層の検査室１７は、いずれも同一構造を備えている。
「【００４４】
　このように、本実施形態の検査室１７のスペースは、インターフェースＩＦを設けたため、ウエハ保持体１５が搬出入される最小限のスペースと、ウエハ保持体１５で保持されたウエハＷプローブカード１９に接触させるために昇降体１８が昇降する最小限のスペースがあればウエハＷを検査するためのスペースを十分に確保することができる。そのため、検査室１７は、従来と比較して格段に高さを低くすることができ、上述のように
積層構造を採用して検査室の設置スペースを格段に削減することができる。
【図２】
（イ）引用文献４
　当審の取消理由で通知した引用文献４には、図面とともに以下の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、
被試験電子デバイスの電気的な機能を試験する複数の試験装置を並置してなる電子デバイス試験システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
　
半導体ウェハなどの電子デバイスの製造工程においては、電子デバイスの不良を発見するための試験が行われている。
テスト部は、被試験電子デバイスの入出力端子と接続するコンタクト部が設けられたヘッド部を有し、試験信号を出力するテスタが接続されている。
「【００７４】
　また、
複数の試験装置１を縦方向
に複数積み重ねることによって、システムの省スペース化を図り、比較的狭い占有面積の中に高密度な試験環境を実現することができる。
【図１】
（ウ）周知技術１
　上記引用文献３及び４の記載から、以下の技術は周知技術（以下、「周知技術１」という。）である。
「半導体ウエハを試験する装置において、システムの省スペース化を図るために、試験装置を縦方向に複数積み重ねて配置すること。」
（エ）引用文献５
　当審の取消理由で通知した引用文献５には、図面とともに以下の記載がある
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プローブ装置に関する。」
「【００１６】そして前記筐体１内には、図示しない駆動機構によりＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動可能なウエハ保持台１１が設置されると共に、このウエハ保持台１１の上方側には、プローブ針２１を備えたプローブカード２がウエハ保持台１１と対向するように配設されている。
前記プローブカード２は、インサートリング２２の下面に固定されると共に、このインサートリング２２は、取り付けリング７１内に嵌合して保持されている。
【００１７】前記筐体１０の上面部をなすヘッドプレート１０ａには、例えばインサートリング２２をテストヘッド３側のポゴピン１３に対して接離させるに十分なストロークだけ昇降させるように、穴２３の周縁部にて図示しない昇降機構により昇降する（Ｚ方向に移動する）Ｚプレート７２が設けられており、更にこのＺプレート７２には、プローブ針２１とウエハＷ上の電極パッドとのθ方向（鉛直軸を中心とする回転方向）の微小な位置合わせを行うためにθ方向に回動自在なθプレート７３が取り付けられている。
このθプレート７３の下面には、一対のＬ字型のガイドレール７４、７５が、筐体１０前面に形成された引き出し用の窓７６を通して水平に外側に伸びるように架設されており、前記インサートリング２２は前記ガイドレール７４、７５に保持されながら案内されるように取り付けられている。
・・・・・・
【００１８】次に上述実施例の作用について説明する。・・・・次いでプローブ針２１と電極パッドとを接触させ、テストヘッド３に接続された図示しないテスタによりウエハＷ上のＩＣチップについて測定を行う。
【００１９】
そして例えばプローブ針２１が摩耗してプローブカード２を交換する場合には、テストヘッド３をヘッドプレート１０ａ上に装着したままＺプレート７２を下降させて、インサートリング２２をテストヘッド３側のポゴピン１３から離し、その後作業者により取り付けリング７１をガイドレール７４、７５に沿ってスライドさせながら筐体１０の窓７６を介して外に引き出し、プローブカード２を取り付けリング７１から取り外して新たな別のプローブカード２を当該取り付けリング７１に嵌入して、逆の操作によりプローブカードを所定位置（プロービングセンタ）に装着する。
【００２０】またテストヘッド３のパフォーマンスボードの交換、テストヘッド３のメンテナンスなどを行う場合には、テストヘッド保持手段４を前記テストヘッド３に近接する位置に移動させ、次のようにしてテストヘッド３を保持してプローブ装置本体１から分離させる。先ず例えばモータＭによりボールネジ６３を回動させてアーム４１、４２をテストヘッド３の両側面と対向する位置まで降下させ、キャスタ６４により前記保持手段４本体を動かしてアーム４１、４２のＸ、Ｙ方向の位置を調整すると共に、ボールネジ６３によりＺ方向の位置を調整し、更にネジ５１、５３及び回動部材５２を調整して夫々Ｘ、Ｙ、Ｚ軸まわりについてのテストヘッド３に対するアーム４１、４２の位置合わせを行う。
【００２１】そしてボールネジ４３を手動であるいは図示しないモータにより駆動させてアーム４１、４２を閉じ、アーム４１、４２側の突起部４４とテストヘッド３側の凹部３４とを係合させこの係合のみによってあるいは更にテストヘッド３の両側面を狭圧した状態で、アーム４１、４２によりテストヘッド３を保持し、装置本体１から分離して上昇させる。その後保持手段４を例えば別の場所へ移動してテストヘッド３のメンテナンスやパフォーマンスボードの交換などを行う。テストヘッド３について所定の作業が終了した後上述と逆の操作によりテストヘッド３をプローブ装置本体１の元の位置に戻すが、このとき筐体１０の上面の突起部１４とテストヘッド３の仮面側の凹部３１とを係合させることによって筐体１０に対してテストヘッド３が自動的に位置合わせされる。」
【図３】
（オ）引用文献６
　当審の取消理由で通知した引用文献６には、図面とともに以下の記載がある。
「（産業上の利用分野）
　本発明は、プローブ装置に関する。
（従来の技術）
　プローブ装置例えば半導体ウエハプローバは実開昭６０−１３０６４６号公報などに記載されていて周知のものである。即ち
位置決めされたウエハに形成された半導体チップのパッドにプローブ針を接触させ、そのプローブ針の他方にテストヘッドのピンエレクトロニクスボードを接触させ電気的性能を測定する。
（発明が解決しようとする問題点）
　上記プローブ装置は、着脱自在に構成されたプローブカードを保持しているインサートリングをプローパ筐体上面のヘッドプレートの測定部に該当する部分に装着し、その部分にテストヘッドを回転支点を中心に回転して設置する。このような設置構成では、テストヘッドの設置に費やす時間は多大なもので、なおかつテストヘッドを使用しての測定中に頻繁に行なわれる保守点検の際、およびテストヘッドを使用しない測定の際のテストヘッドの収納場所に多大なスペースが必要であり。
　プローブ装置の小型化は望めず、超ＬＳＩ対応のクラス１０のクリーンルームのスペース効率の問題からプローブ装置の小型化が要望されている。
　本発明は上記点を改善するためになされたもので、テストヘッドをスムーズに平面内でスライド移動可能にし、テストヘッドの駆動系収納部を小型化しクリーンルーム内を有効活用し生産性の向上を計ったプローブ装置を提供するものである。
〔発明の構成〕
（問題を解決するための手段）
　この発明は、
被測定体の電極部にプローブカードに設けられた測定端を電気的に接触させてテストヘッドにより電気特性を測定するプローブ装置において、上記テストヘッドを測定に際しスライド搬送機構により移動させる手段とを具備してなることを特徴とするプローブ装置
（作　用）
　
本発明プローブ装置では、テストヘッドを測定に際しスライド搬送機構により移動させる手段とを具備していることにより、テストヘッド収納部を小型化しクリーンルームのスペース効率の向上による有効活用を実現する効果が得られる。
（実施例）
　次に
本発明プローブ装置を半導体ウエハプローバに適用した
　ウエハプローバは被測定体であるウエハ（１）を収納した状態のカセットをカセット収納部に搬入し、この収納部からウェハ（１）を一枚づつ取出し、オリフラ合わせ後測定ステージ（２）上に搬送する。この搬送されたウエハ（１）をオリフラなどを基準に微細位置合わせしたのち、プローブカード（３）に配線されて導通している、前もって決められた電圧・電流・信号を出力したり、デバイスからの電圧・電流・信号などを入力する基板例えばピンエレクトロニクスボード（４）が構成されているテストヘッド（５）を上面部に設置する。そして下方から測定ステージ（２）がプローブカード（３）に自動的にウエハ（１）上にソフトランディングし、自動的に検査を開始する構成になっている。又、この自動工程を実行するために連続工程に先だちティーチング操作を行なう。」（第１頁左下欄１６行ないし第２頁左下欄７行）
「次にテストヘッド（５）を移動させるスライド搬送機構を説明する。
　上記コンタクトボード（１０）を下状態にしポゴピン（８）とコンタクトボード（１０）を非接触にする。この非接触にしたのは、テストヘッド（５）のスライド搬送の際コンタクトボード（１０）とポゴピン（８）を保護し損障を与えないためである。第３図に示めすようにテストヘッド（５）の幅例えば４１０ｍｍの間隔の
ガイドレール（１３）２本をプローバ上面に７０ｍｍの間隔を持たせて設置する。このガイドレール（１３）にテストヘッド（５）を保持させガイドレール（１３）上をスライド可能なようにテストヘッド（５）の側面にガイドレール（１３）に合った突起（１４）を前面、後面に夫々２箇所設ける。この突起をガイドレール（１３）上を滑走させることによりテストヘッド（５）はスライド搬送可能となる。
テストヘッド収納部（１７）
測定位置
第３図
第４図
（カ）引用文献７
　当審の取消理由で通知した引用文献７には、図面とともに以下の記載がある。
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プローブ装置に関する。」
「【００１４】
【実施例】本実施例のプローブ措置は、図１〜図４に示すように、装置本体（以下単に「本体」と称す。）１のヘッドプレート２に着脱自在に装着されたプロービングカード３と、このプロービングカード３の裏面に形成された接続端子４に、これらと対応して形成された接続端子（図示せず）を有するテストヘッド４とを備え、このテストヘッド５の接続端子を上記プロービングカード３の接続端子４に電気的に導通させて被検査体例えば半導体ウエハ（図示せず）の電気的検査を行なうように構成されている。…。」
「【００２３】次に動作について説明する。本実施例のプローブ装置のプロービングカード３を交換する際には、まず図９に示すように昇降手段８によりテストヘッド５をプロービングカード３から上昇させる。それには図示しない制御装置の制御下で第２駆動機構４０のモータ４５が駆動すると駆動軸４４が図９の矢印θ方向へ回転する。これに伴って搬送路１１の垂下部４１に取り付けられたボールネジ４３を介して搬送路１１がガイドレール３９に従って上方へ所定距離だけ上昇し、搬送路１１内の支持体１０及び連結機構９を介してテストヘッド５が本体１のヘッドプレート２から離れてテストヘッド５とプロービングカード３との電気的な導通状態を解除する。
【００２４】
次いで、図３、図４に示すように搬送手段７によってテストヘッド５を本体１の側面に沿ってＹ方向へ搬送する。
支持体１０がガイドレール１４に従って搬送路１１を移動する。支持体１０が移動すると、連結機構９を介して支持体１０に連結されたテストヘッド５がプローブ装置本体１の上方でＹ方向に搬送されて図２に示すように本体１の右側、即ちテスタの上部空間へ退避する
【００２５】また、この時、テストヘッド５のメンテナンスを行なう場合には回転駆動機構２０を構成するモータ２１を回転させてテストヘッド５を例えば１８０°回転させ、ストッパー３１を作動させるとストッパー用ロッド３２が円板部材２８のストッパー用孔３３に嵌入してテストヘッド５を反転した状態で停止させる（図６参照）。この状態でテストヘッド５のパフォーマンスボード６などを容易に点検することができる。点検後にはストッパー３１を作動させてストッパー用ロッド３２をストッパー用孔３３から後退させ、モータ２１を逆方向へ駆動させれば、テストヘッド５は元の状態に戻り、再度ストッパー３１が作動してテストヘッド５を元の水平状態に維持する。」
【図１】
【図２】
【図４】
（キ）引用文献８
　当審の取消理由で通知した引用文献８には、図面とともに以下の記載がある。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブ装置に関する。」
「【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載のプローブ装置は、装置本体に設けられたプローブを有するプロービングカードと、このプロービングカードのプローブに対応する接続端子を有するテストヘッドとを備え、上記
プロービングカードのプローブと被検査体の電極とを接触させるプローブ装置
「【００１７】上記水平移動機構１１は、テストヘッド４を前後方向に移動させる機構で、図６に示すように、第２支持体１０に取り付けられたモータ１１１と、このモータ１１１の回転軸に連結、固定されたピニオン１１２と、このピニオン１１２と噛合するラック１１３とを備えて構成されている。ラック１１３は第２ケーシングＣ２の内面に沿って水平方向に配設されている。そして、このラック１１３の上方には一対のガイドレール１１４、１１４が互いに所定間隔を隔ててラック１１３に対して上方に平行に配設されている。各ガイドレール１１４、１１４は第２ケーシングＣ２の略全長に亘る長さに設けられ、ラック１１３は第１ケーシングＣ１を第２ケーシングＣ２の全長に亘って移動させる長さに設けられている。即ち、ラック１１３はテストヘッド４の前後方向の移動範囲に亘って設けられている。そして、各ガイドレール１１４には第２支持体１０に取り付けられた係合部材（図示せず）が係合している。従って、モータ１１１が回転すると、ピニオン１１２、ラック１１３を介して第２支持体１０及び第１支持体８がガイドレール１１４、１１４に従って水平方向で往復移動するように構成されている。そして、水平移動機構１１によるテストヘッド４の移動速度はその重量によって異なるが、その速度は例えば１０００〜１５００ｍｍ／４０秒が好ましく、本実施形態では例えば１２９５ｍｍ／４０秒の速度でテストヘッド４を移動させるようにしてある。」
「【００２０】次に、本実施形態のプローブ装置のメンテナンス等を行う場合について図１０の（ａ）〜（ｄ）を参照しながら説明する。尚、図１０において、○印はテストヘッド４の重心位置を示す。本実施形態のプローブ装置のプロービングカード３を交換する際には、まず、図６に示す昇降駆動機構９を駆動させてテストヘッド４を装置本体１の上方へ移動させる。それには昇降駆動機構９のモータ９１を回転駆動させる。これにより第１、第２歯車９２、９３を介してボールネジ９４が回転し、ボールネジ９４に螺合したナット部材９５を介して第１支持体８がガイドレール９６に従って上昇する。第１支持体８の上昇で、第１支持体８上の回転駆動機構７に連結された支持フレーム４１を介して図１に示すようにテストヘッド４が所望距離（例えば、１２０ｍｍ）だけ上昇し、テストヘッド４とプロービングカード３との電気的な導通状態を解除する。
【００２１】
次いで、図６に示す水平移動機構１１を駆動させてテストヘッド４を装置本体１から後方へ退避させる。それには水平移動機構１１のモータ１１１を回転駆動させる。これによりピニオン１１２が回転し、ラック１１３を介して第２支持体１０、即ちテストヘッド４がガイドレール１１４に従って水平方向で後方へ所望の距離（例えば、１２９５ｍｍ）だけ移動し、テストヘッド４が装置本体１から退避し、装置本体１と干渉しない位置へ到達する。
【００２２】また、テストヘッド４のメンテナンスを行う際にテストヘッド４を図１０の（ｂ）で示す垂直状態にする必要がある場合には、例えば以下のようにする。即ち、まず、図６に示す昇降駆動機構９を駆動して装置本体１からテストヘッド４を１２０ｍｍ上昇させた後、水平移動機構１１を駆動させて９７５ｍｍ後方へ水平移動させる。この状態で、図５に示すロック機構１２のエアシリンダ１２１を駆動させ、シリンダロッドによりフラットバー１２３、１２４のピン結合部を図３の実線で示す状態まで押し上げると、ロック爪１２５が回転駆動機構７の大歯車７４から外れ、回転駆動機構７のロックを解除する。この状態で図４に示す回転駆動機構７のモータ７１を駆動させる。これにより小歯車７２を介して大歯車７４が回転すると、大歯車７４に連結された支持フレーム４１を介してテストヘッド４が大歯車７４の回転軸を中心として回転し、テストヘッド４が９０°回転した時点で、再び図５に示すロック機構１２を駆動させる。この時には、エアシリンダ１２１の圧縮空気を抜くと、スプリング１２９、１２９のバネ力により各フラットバー１２３、１２４が図３の実線で示す状態から一点鎖線で示す水平状態になってロック爪１２５が大歯車７４の歯に噛み込み、回転駆動機構７をロックする。これによりテストヘッド４は垂直状態で保持される。更に、図６に示す昇降駆動機構９を駆動させてテストヘッド４が垂直状態のまま図１０の（ｂ）の二点鎖線で示した状態から３００ｍｍ下降させて同図の実線で示した状態にして作業性を良くする。この作業として例えばパフォーマンスボード５のメンテナンスをすることができる。更に必要であれば、図６に示す水平移動機構１１を駆動させて例えば３２０ｍｍ後退させて同図の二点鎖線で示す位置まで後退させる。この状態で、テストヘッド４のカバーを外せば、テストヘッド４を両側から点検することができる。
【００２３】また、パフォーマンスボード５の交換を行う場合には、例えば以下のようにして行う。まず、図６に示す昇降駆動機構９を駆動させてテストヘッド４を装置本体１から１２０ｍｍ上昇させる。次いで、水平移動機構１１を駆動させてテストヘッド４を９７５ｍｍ後方へ移動させる。更に、図５に示すロック機構１２のロックを解除した後、図６に示す回転駆動機構７を駆動させてテストヘッド４を９０°回転させ、ロック機構１２で回転駆動機構７をロックする。再度水平移動機構１１を駆動させてテストヘッド４を３２０ｍｍ後方へ移動させた後、回転駆動機構７により更に３０°同方向へ回転させテストヘッド４を当初から１２０°回転した図１０の（ｃ）で示す状態にする。更に、昇降駆動機構９によりテストヘッド４を二点鎖線で示す位置から３００ｍｍ下降させて同図の実線で示す状態にする。これによりパフォーマンスボード５を交換し易い姿勢を採ることができる。また、上述した３０°回転を９０°回転にすることにより図１０の（ｄ）で示すようにテストヘッド４を当初から１８０°回転させ、テストヘッド４をメンテナンスに即して姿勢にすることができる。これら一連の動作はプログラムの設定に基づいて自動的に実行することができる。即ち、マイクロコンピュータに上述の各駆動機構の動作モードをプログラミングすることにより上述の一連の動作を実行することができる。
【００２４】
以上説明したように本実施形態によれば、テストヘッド４を装置本体１の一側において片持ち支持し且つこの支持部を中心にテストヘッド４を正逆回転させる回転駆動機構７と、この回転駆動機構７を支持する第１支持体８を介してテストヘッド６を上下方向に移動させる昇降駆動機構と、この昇降駆動機構９を支持する第２支持体１０を介してテストヘッド４を装置本体１の一側に沿って正面側から背面後方へ水平方向で往復移動させる水平移動機構１１とを備えているため、本実施形態のような半導体ウエハの大型化、高集積化に伴った超重量級のテストヘッド４であってもテストヘッド４を安全且つ円滑に反転させ、前後、上下に移動させることができ、テストヘッド４をメンテナンス等の作業性に優れた位置へ移動させることができる。
【図１】
【図２】
【図６】
【図１０】
２　対比・判断
（１）本件発明１について
ア　対比
　本件発明１と引用発明とを対比する。
（ア）本件発明１の「基板を検査する際に用いられる第一のテストヘッドが配される第一の検査エリア」及び「基板を検査する際に用いられる第二のテストヘッドが配される第二の検査エリア」と、引用発明の「前記ウエハ１０１の電気的特性を試験するテストヘッド２００と、該テストヘッド２００と該ウエハ１０１の間に介在して、該テストヘッド２００および該ウエハ１０１を電気的に接続するプローブカード３００を有する複数の試験ユニット１７０」とを対比する。
　引用発明の「ウエハ１０１」及び「前記ウエハ１０１の電気的特性を試験する」ことは、それぞれ、本件発明１の「基板」及び「基板を検査する」ことに相当する。
　また、引用発明の各「試験ユニット１７０」がそれぞれ備える、「テストヘッド２００」と、本件発明１の「第一のテストヘッド」及び「第二のテストヘッド」は、「テストヘッド」である点で共通する。
　そして、引用発明の各「試験ユニット１７０」は、「前記ウエハ１０１の電気的特性を試験するテストヘッド２００と、該テストヘッド２００と該ウエハ１０１の間に介在して、該テストヘッド２００および該ウエハ１０１を電気的に接続するプローブカード３００」を備えているから、「テストヘッド２００」及び「プローブカード３００」を用いて「ウエハ１０１」の電気的特性を試験するための空間を備えていると認められる。そして、引用発明の「テストヘッド２００」及び「プローブカード３００」を用いて「ウエハ１０１」の電気的特性を試験するための空間と、本件発明１の「基板を検査する際に用いられる第一のテストヘッドが配される第一の検査エリア」及び「基板を検査する際に用いられる第二のテストヘッドが配される第二の検査エリア」とは、「基板を検査する際に用いられるテストヘッドが配される複数の検査エリア」である点で共通する。
（イ）引用発明の「試験装置１００」は、本件発明１の「基板検査システム」に対応する。
（ウ）以上のことから、本件発明１と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
［一致点］
「基板を検査する際に用いられるテストヘッドが配される複数の検査エリア備える、
　基板検査システム。」
［相違点１］
　本件発明１は、「前記第一の検査エリアと前記第二の検査エリアに挟まれ、引き出される前記第一のテストヘッドと前記第二のテストヘッドが整備される整備エリア」を備えているのに対して、引用発明は「テストヘッド」が引き出されるものであるかどうか明らかでなく、さらに対応する「整備エリア」を備えていない点。
［相違点２］
　「基板を検査する際に用いられるテストヘッドが配される複数の検査エリア」について、本件発明１は「整備エリア」を挟み、「第一のテストヘッド」及び「第二のテストヘッド」が配置される「第一の検査エリア」及び「第二の検査エリア」を備えているのに対して、引用発明は、複数の「テストヘッド」及び「ウエハ１０１」の電気的特性を試験するための検査エリアを備えているものの、いずれの検査エリアも、「整備エリア」を挟む「第一検査エリア」及び「第二検査エリア」のような配置上の関係を有していない点。
［相違点３］
　本件発明１は、「前記第一の検査エリアには前記第一のテストヘッドを収容する検査室が少なくとも上下に重ねられて配されるとともに、前記第二の検査エリアには前記第二のテストヘッドを収容する検査室が少なくとも上下に重ねられて配され」ているのに対して、引用発明の検査エリアは上下に重ねられていない点。
イ　判断
　事案に鑑み、相違点１を先に検討する。
　引用文献２には、「半導体ウエハの電気的特性検査を行う際に、検査装置１をクリーンルーム内の検査領域に行列状にまとめて配置し、列方向に配置された検査装置１は、互いに、ローダ室３又はプローバ室５が対向するように配置され、プローバ室５側で、プローブカードの交換作業やステージのメンテナンス作業等の作業が行われること」が記載されているものの、テストヘッドをメンテナンス対象とすることは記載されておらず、加えてテストヘッドを引き出すことも記載されていない。
　また、引用文献３ないし８にもテストヘッドを整備するためにテストヘッドを引き出すことは記載されていない。
　そうすると、引用発明及び引用文献１ないし８には、「前記第一の検査エリアと前記第二の検査エリアに挟まれ、引き出される前記第一のテストヘッドと前記第二のテストヘッドが整備される整備エリア」を備えることは記載されておらず、引用発明に引用文献１ないし８に記載された技術を採用し、相違点１に係る構成を備えるようにすることが、容易であったということはできない。
　また、テストヘッドやプローブカードは重量や大きさにおいて相違するから、プローブカードに関する、引用発明や引用文献５の記載から、テストヘッドを含む対象物一般について、メンテナンスの対象物を引き出してメンテナンスをすることが周知技術であったということはできない。
　さらに、引用文献１には、「前記テストヘッド２００のメンテナンスが容易な位置に配された背面扉１９０」を備え、テストヘッドのメンテナンスは背面扉を開けて行うものであるから、引用発明に、テストヘッドを引き出す構成を採用し、相違点１に係る構成とすることの動機付けは見いだせない。
　そうすると、本件発明１は、他の相違点について検討するまでもなく、引用発明及び引用文献１ないし８に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（２）本件発明２について
　本件発明２も、本件発明１の「前記第一の検査エリアと前記第二の検査エリアに挟まれ、引き出される前記第一のテストヘッドと前記第二のテストヘッドが整備される整備エリア」と同一の構成を備えているから、本件発明１と同様に、当業者であっても、引用発明及び引用文献１ないし８に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
３　異議申立人の意見について
　異議申立人は、令和元年１２月４日に提出された意見書において、
「引用文献１に記載された発明において、「前記プローブカード３００を外部に引き出した場合に該プローブカード３００を支持するガイドレール１９３」を設ける構成を採用するのは、「プローブカード３００」を収容室１７２内に収容したままメンテナンスカバーを開けてメンテナンスを行う場合と比較して、メンテナンス作業を容易に行うことができるためであると解されるところ、メンテナンスの対象物を外部に引き出してメンテナンスすること、また、その際に、スライドレールにより引き出す構成とすることは、例えば、引用文献５に記載されているように周知技術であると言うこともできる。
　そうすると、引用文献１に記載された発明において、メンテナンスを行う、「テストヘッド２００」についても、引き出してからメンテナンスを行う方が作業を容易に行うことができるのは明らかであるから、「テストヘッド２００」を収容室１７２からスライドレールによって引き出す構成を採用し、メンテナンスを行うように構成することは、当業者であれば容易に想到し得るものである。」
旨主張している。
　しかしながら、上記２（１）イで述べたように、テストヘッドを整備するためにテストヘッドを引き出すことは、いずれの引用文献にも記載されておらず、また、重量や大きさにおいて相違するプローブカードに関する引用発明や引用文献５の記載から、テストヘッドを含む対象物一般について、メンテナンスの対象物を引き出してメンテナンスをすることが周知技術であったということはできないし、引用発明に、テストヘッドを引き出す構成を採用することの動機付けは見いだせない。
　したがって、異議申立人の上記主張は採用することができない。
第５　むすび
　以上のとおり、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立て理由によっては、本件請求項１及び２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１及び２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年９月１４日（２０２０．９．１４）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
基板検査システム
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は、複数のテストヘッドを有する基板検査システムに関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　多数の半導体デバイスが形成された半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）において各半導体デバイスの電気的特性検査を行うために、ウエハ検査装置としてのプローバが用いられている。プローバはウエハと対向するプローブカードを備え、プローブカードは複数の柱状接触端子であるコンタクトプローブを有する（例えば、特許文献１参照。）。このプローバでは、プローブカードの各コンタクトプローブが半導体デバイスにおける電極パッドや半田バンプに接続された半導体デバイスへ検査信号を流すことによって半導体デバイスの電気回路の導通状態等を検査する。
　【０００３】
　プローブカードの各コンタクトプローブへは検査回路であるメインボードを搭載したテストヘッドから検査信号が流されるが、近年、ウエハの検査効率を向上するために、それぞれにプローブカードが装着された複数のテストヘッドを備え、搬送ステージによって一のテストヘッドへウエハを搬送中に他のテストヘッドでウエハの半導体デバイスを検査可能なウエハ検査装置が開発されている。このウエハ検査装置では、フットプリント削減の観点から複数のテストヘッドを収容するセルが多段積みで配置される。
　【０００４】
　各テストヘッドのメインボードは一種の消耗品であるために定期的に交換する必要があるが、メインボードを交換するためにはテストヘッドをウエハ検査装置から整備用台車の上に引き出す必要がある。
　【先行技術文献】
　【特許文献】
　【０００５】
　【特許文献１】特開２０１２−０６３２２７号公報
　【発明の概要】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００６】
　しかしながら、テストヘッドは重量が約７０ｋｇｆであり、スライドレールで支持されるため、テストヘッドを引き出し方向以外に移動させるのは困難である。したがって、整備用台車の位置をテストヘッドの位置へ正確に合わせる必要があるが、整備用台車はリフト機構等を有し、重量が大きいために位置の微調整が困難であり、その結果、テストヘッドを引き出すのが困難であるという問題がある。
　【０００７】
　本発明の目的は、テストヘッドを容易に引き出すことができる基板検査システムを提供することにある。
　【課題を解決するための手段】
　【０００８】
　上記目的を達成するために、本発明の基板検査システムは、基板を検査する際に用いられる第一のテストヘッドが配される第一の検査エリアと、基板を検査する際に用いられる第二のテストヘッドが配される第二の検査エリアと、前記第一の検査エリアと前記第二の検査エリアに挟まれ
、引き出され
　【発明の効果】
　【０００９】
　本発明によれば、テストヘッドを容易に引き出すことができる。
　【図面の簡単な説明】
　【００１０】
　【図１】本発明の実施の形態に係る基板検査システムの構成を概略的に示す斜視図である。
　【図２】図１におけるセルタワーの各セルに内蔵される構成要素を説明するための図であり、図２（Ａ）はテストヘッドの斜視図であり、図２（Ｂ）は各セルにおけるテスタヘッド、ポゴフレーム及びプローブカードの配置状態を示す正面図である。
　【図３】本実施の形態に係る整備用台車の構成を概略的に示す図であり、図３（Ａ）は側面図であり、図３（Ｂ）は正面図である。
　【図４】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）におけるリフタ及びテストヘッドケースの構成を概略的に示す図であり、図４（Ａ）は側面図であり、図４（Ｂ）は正面図である。
　【図５】ガイド部のガイドレールへの遊合を説明するための部分拡大図である。
　【図６】簡易整備用台車の構成を概略的に示す側面図であり、図６（Ａ）はセルタワーにおける１段目のセルのテストヘッドを整備する場合を示し、図６（Ｂ）はセルタワーにおける２段目のセルのテストヘッドを整備する場合を示す。
　【図７】図３の整備用台車を用いるウエハ検査装置の整備方法を説明するための工程図である。
　【図８】図３の整備用台車の配置の変形例を示す正面図である。
　【発明を実施するための形態】
　【００１１】
　以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
　【００１２】
　まず、本実施の形態に係る基板検査システムについて説明する。
　【００１３】
　図１は、本実施の形態に係る基板検査システムの構成を概略的に示す斜視図である。
　【００１４】
　図１において、基板検査システムとしてのウエハ検査装置１０は、複数の検査室（セル）１１が多段、例えば、４段に配置されたセルタワー１２と、該セルタワー１２に隣接して配置され、搬送機構（図示しない）を内蔵してウエハの各セル１１への搬出入を行うローダ１３とを備える。セルタワー１２及びローダ１３はそれぞれ直方体状を呈し、高さは、例えば、２．４ｍである。
　【００１５】
　ウエハ検査装置１０では、セルタワー１２におけるローダ１３との隣接面の反対側（以下、「外側」という。）には作業者が各セル１１の整備作業を行うことが可能な空間が確保され、後述する整備用台車２７が配置される。
　【００１６】
　図２は、図１におけるセルタワーの各セルに内蔵される構成要素を説明するための図であり、図２（Ａ）はテストヘッドの斜視図であり、図２（Ｂ）は各セルにおけるテスタヘッド、ポゴフレーム及びプローブカードの配置状態を示す正面図である。
　【００１７】
　図２（Ａ）において、テストヘッド１５は、直方体状の筐体からなる本体１６と、本体１６の長手方向の側面上部から側方へ突出するフランジ１７とを有し、本体１６は検査回路であるメインボード（図示しない）を収容する。
　【００１８】
　また、図２（Ｂ）に示すように、各セル１１は、内部において、テストヘッド１５と、プローブカード１８と、プローブカード１８及びメインボードを電気的に接続するポゴピン（図示しない）を保持するポゴフレーム１９とを有する。プローブカード１８及びポゴフレーム１９、並びにポゴフレーム１９及びテストヘッド１５の間にはシール部材２０、２１が配置され、該シール部材２０、２１に囲まれた空間が減圧されることにより、プローブカード１８及びポゴフレーム１９が真空吸着によってテストヘッド１５へ装着される。
　【００１９】
　プローブカード１８は、円板状の本体２４と、本体２４の下面から図中下方へ向けて突出するように配置される多数の柱状接触端子である複数のコンタクトプローブ２５とを有する。各コンタクトプローブ２５は、プローブカード１８へウエハ（図示しない）が当接した際、該ウエハに形成された各半導体デバイスの電極パッドや半田バンプ（いずれも図示しない）と接触する。
　【００２０】
　図１に戻り、各セル１１の外側には整備用開口部２６が開設され、該整備用開口部２６を介してテストヘッド１５が引き出される。作業者は引き出されたテストヘッド１５から消耗したメインボードを取り外し、新しいメインボードを取り付ける。
　【００２１】
　ところで、テストヘッド１５の重量は約７０ｋｇｆであり、作業者の力だけでは取り扱いが困難であるため、テストヘッド１５は、セル１１内において当該テストヘッド１５の長手方向（以下、単に「長手方向」という。）に沿って配置されるスライドレール（図示しない）によってフランジ１７を介して支持され、スライドレールの上面に設けられた複数のボール台座によって長手方向に引き出し可能に構成される。
　【００２２】
　ウエハ検査装置１０において、作業者が容易にメインボードの交換を行うためには引き出されたテストヘッド１５を支持する支持機構が必要であり、これに対応して、本実施の形態では後述する整備用台車２７が提供される。
　【００２３】
　図３は、本実施の形態に係る整備用台車の構成を概略的に示す図であり、図３（Ａ）は側面図であり、図３（Ｂ）は正面図である。
　【００２４】
　図３（Ａ）及び図３（Ｂ）において、整備用台車２７は、複数のころ２８（車輪）によって支持されて移動可能に構成される台車基部２９と、該台車基部２９から立設されたリフト機構３０と、テストヘッド１５を収容可能な筐体状のテストヘッドケース３１（ケース）とを有する。
　【００２５】
　台車基部２９には取っ手３２が設けられ、作業者は取って３２を押すか、若しくは引くことによって整備用台車２７を移動させる。各ころ２８は双輪からなり、向きを自在に変更可能に構成されるため、整備用台車２７の移動に関する自由度を向上させる。
　【００２６】
　リフト機構３０は、図中上方へ向けて台車基部２９から延出する支柱３３と、該支柱３３に取り付けられ、支柱３３の延出方向に沿って移動することによって図中上下方向に移動するリフタ３４と、リフタ３４を移動させるモータ（図示しない）とを有する。
　【００２７】
　なお、台車基部２９の各ころ２８はブレーキ（図示しない）を有し、該ブレーキはリフタ３４が上下方向に関する最下点に位置する場合のみ解除される。
　【００２８】
　図４は、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）におけるリフタ及びテストヘッドケースの構成を概略的に示す図であり。図４（Ａ）は側面図であり、図４（Ｂ）は正面図である。なお、説明を簡単にするために、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）では、テストヘッド１５が破線で示され、さらに、図４（Ｂ）は、後述するスライドレールカバー４０を一点鎖線で示し、且つスライドレールカバー４０を透けた状態で示す。
　【００２９】
　図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、テストヘッドケース３１は直方体状を呈するとともに、長手方向に関する両端が開放されて開口部を形成し、テストヘッド１５をセル１１から引き出す際、両端の開口部のいずれかがセル１１の整備用開口部２６に対向し、整備用開口部２６を介して引き出されたテストヘッド１５を内部に収容する。また、テストヘッドケース３１の上面も開放されているため、作業者は収容されたテストヘッド１５へテストヘッドケース３１の上面からアクセス可能であり、該上面を介してメインボードを交換する。
　【００３０】
　テストヘッドケース３１は水平位置調整ステージ３５を介してリフタ３４によって支持される。水平位置調整ステージ３５は上下に重ねられた円板状部材である基部３５ａ及び移動部３５ｂからなり、基部３５ａ及び移動部３５ｂの間には多数のボールベアリング（図示しない）が敷き詰められ、移動部３５ｂは基部３５ａに対して水平に移動することができる。基部３５ａはリフタ３４に接続され、移動部３５ｂはテストヘッドケース３１に接続される。これにより、水平位置調整ステージ３５はテストヘッドケース３１をリフタ３４に対して水平に移動させることができる。
　【００３１】
　また、水平位置調整ステージ３５では、外部からエアを送り込むことにより、基部３５ａの一部及び移動部３５ｂの一部を係合させる等して移動部３５ｂを基部３５ａに対して固定することもできる。
　【００３２】
　移動部３５ｂの移動は多数のボールベアリングによって実現されるため、移動部３５ｂの移動には大きな力が必要なく、その結果、テストヘッドケース３１は作業者によって容易に水平へ移動させることができる。なお、テストヘッドケース３１の下面から下方に向けて板状のストッパ３６が突出し、テストヘッドケース３１の水平方向の移動量が所定量に達した場合、ストッパ３６が水平位置調整ステージ３５の基部３５ａに当接することにより、テストヘッドケース３１の水平方向の移動量が規制される。
　【００３３】
　テストヘッドケース３１の長手方向に関する両側面の上部には複数のボール台座からなるスライドレール３７が配される。スライドレール３７はテストヘッドケース３１に収容されたテストヘッド１５のフランジ１７を支持し、テストヘッド１５をテストヘッドケース３１の長手方向にスライドさせる。
　【００３４】
　また、テストヘッドケース３１の長手方向に関する両側面の上部における両端にはストッパ機構３８（固定機構）が配される。ストッパ機構３８は突出自在な突起状の接触子３９を有し、該接触子３９が突出してテストヘッド１５のフランジ１７に接触することにより、テストヘッド１５の位置がテストヘッドケース３１に対して固定される。なお、リフト機構３０は、テストヘッド１５がテストヘッドケース３１に収容される際、接触子３９がフランジ１７に接触していない場合は、リフタ３４が上下動不可能に構成される。
　【００３５】
　テストヘッド１５をテストヘッドケース３１の長手方向にスライドさせる際、作業者の手、特に、指がフランジ１７とスライドレール３７の間に挟まれる危険性があるため、スライドレール３７はスライドレールカバー４０によって覆われる。
　【００３６】
　整備用台車２７では、リフト機構３０が、テストヘッドケース３１の位置を、当該テストヘッドケース３１のスライドレール３７が１段目のセル１１に収容されたテストヘッド１５のフランジ１７と正対する高さ、同スライドレール３７が２段目のセル１１に収容されたテストヘッド１５のフランジ１７と正対する高さ、同スライドレール３７が３段目のセル１１に収容されたテストヘッド１５のフランジ１７と正対する高さ、及び同スライドレール３７が４段目のセル１１に収容されたテストヘッド１５のフランジ１７と正対する高さのそれぞれに固定可能である。
　【００３７】
　図１に戻り、セルタワー１２の外側下方にはガイドレール４１が配される。ガイドレール４１はセルタワー１２の長手方向に沿い、断面が矩形の管状体であり、セルタワー１２と反対側の側壁４１ａにスリット４２が形成される。一方、図３（Ｂ）に示すように、整備用台車２７は台車基部２９に配されたガイド部４３（ガイド機構）を有する。
　【００３８】
　図５に示すように、ガイド部４３は台車基部２９から側方へ突出するブラケット４３ａと、該ブラケット４３ａの先端に設けられて水平に回転するローラ４３ｂとを有し、ブラケット４３ａはガイドレール４１のスリット４２を介してガイドレール４１の内部へ進入し、ローラ４３ｂはガイドレール４１の内部に収容される。すなわち、ガイド部４３はガイドレール４１と遊合するが、このとき、ローラ４３ｂ及び台車基部２９の間にはガイドレール４１の側壁４１ａが介在する。
　【００３９】
　上述した整備用台車２７はテストヘッド１５の全体を引き出す際に用いられるが、テストヘッド１５を整備する際、当該テストヘッド１５の全体を引き出す必要がない場合がある。このような場合、ウエハ検査装置１０では、整備用台車２７ではなくテストヘッド１５を部分的に載置する簡易整備用台車４４を用いる。
　【００４０】
　図６は、簡易整備用台車の構成を概略的に示す側面図であり、図６（Ａ）はセルタワーにおける１段目のセルのテストヘッドを整備する場合を示し、図６（Ｂ）はセルタワーにおける２段目のセルのテストヘッドを整備する場合を示す。
　【００４１】
　図６（Ａ）及び図６（Ｂ）において、簡易整備用台車４４は底部に複数のころ４５が配置されたメインフレーム４６と、該メインフレーム４６に対して上下に移動可能な整備台４７とを有する。整備台４７は複数のボール台座からなるスライドレール４８を有し、スライドレール４８は部分的に引き出されたテストヘッド１５のフランジ１７を支持する。整備台４７は、スライドレール４８が１段目のセル１１に収容されたテストヘッド１５のフランジ１７と正対する第１の高さ、及びスライドレール４８が２段目のセル１１に収容されたテストヘッド１５のフランジ１７と正対する第２の高さのそれぞれに固定可能に構成される。
　【００４２】
　簡易整備用台車４４は整備用台車２７に比べて大幅に簡素化されて軽量であり、且つ、メインフレーム４６の底部に配置された複数のころ４５を有するため、作業者は簡易整備用台車４４の位置を容易に調整することができ、もって、１段目や２段目のセル１１に収容されたテストヘッド１５のフランジ１７と、整備台４７のスライドレール４８とを正確に正対させることができる。その結果、１段目や２段目のセル１１から容易にテストヘッド１５を部分的に引き出すことができる。
　【００４３】
　図７は、図３の整備用台車を用いるウエハ検査装置の整備方法を説明するための工程図である。
　【００４４】
　まず、ガイドレール４１の端部においてガイド部４３のローラ４３ｂをガイドレール４１の内部に収容させた後、ローラ４３ｂをガイドレール４１の内部に収容させたまま整備用台車２７を、整備を行うテストヘッド１５が収容されるセル１１が存在する位置まで大まかに移動させる。その後、台車基部２９の各ころ２８のブレーキを作動させて整備用台車２７の位置を固定する（図７（Ａ））。
　【００４５】
　次いで、リフト機構３０がテストヘッドケース３１を、当該テストヘッドケース３１のスライドレール３７が整備を行うテストヘッド１５のフランジ１７と正対する高さまで上昇させ、その後、テストヘッドケース３１の位置を固定する（図７（Ｂ））。
　【００４６】
　次いで、水平位置調整ステージ３５によってテストヘッドケース３１の位置を水平方向に微調整してスライドレール３７を、整備を行うテストヘッド１５のフランジ１７と正確に正対させ（図７（Ｃ））、本整備方法を終了する。
　【００４７】
　本実施の形態に係る整備用台車２７によれば、水平位置調整ステージ３５が、移動自在な台車基部２９から立設されるリフト機構３０のリフタ３４、及びテストヘッド１５を収容するテストヘッドケース３１の間に介在し、テストヘッドケース３１をリフタ３４に対して水平に移動させるので、台車基部２９の位置を固定し、整備を行うテストヘッド１５が存在する位置までテストヘッドケース３１を昇降させて当該テストヘッドケース３１の位置を固定した後、テストヘッドケース３１の位置を水平方向に微調整してスライドレール３７を、整備を行うテストヘッド１５のフランジ１７と正確に正対させることができ、その結果、テストヘッドケース３１へ向けてテストヘッド１５を容易に引き出すことができる。
　【００４８】
　上述した整備用台車２７では、テストヘッドケース３１の長手方向に関する両側面の上部にはテストヘッドケース３１の長手方向にテストヘッド１５をスライドさせるスライドレール３７が配され、該スライドレール３７はテストヘッド１５の位置を固定させるストッパ機構３８を有するので、テストヘッドケース３１に収容されたテストヘッド１５をテストヘッドケース３１内において所望の位置に移動させた後、その位置へ固定することができ、もって、テストヘッド１５の整備作業の効率を向上することができる。
　【００４９】
　また、上述した整備用台車２７では、セルタワー１２の下部に設けられたガイドレール４１と遊合するガイド部４３をさらに備えるので、整備用台車２７をセルタワー１２に沿って正確に動かすことができ、もって、整備用台車２７の位置の調整時間を短縮することができる。
　【００５０】
　さらに、上述した整備用台車２７では、台車基部２９から側方へ突出するブラケット４３ａの先端に設けられたローラ４３ｂ及び台車基部２９の間にはガイドレール４１の側壁４１ａが介在するので、整備用台車２７が傾いた場合、ローラ４３ｂがガイドレール４１の側壁４１ａに係合し、整備用台車２７の転倒が防止される。
　【００５１】
　以上、本発明について、上述した実施の形態を用いて説明したが、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではない。
　【００５２】
　例えば、上述した整備用台車２７は、１つのセルタワー１２の外側のみに配置されたが、図８に示すように、２つのセルタワー１２を互いの外側が対向するように配置し、２つのセルタワー１２に挟まれるように整備用台車２７を配置してもよい。このとき、整備用台車２７のテストヘッドケース３１は長手方向に関する両端に開口部を有し、開口部のそれぞれはウエハ検査装置１０のそれぞれのセル１１における整備用開口部２６に対向するので、いずれのウエハ検査装置１０のテストヘッド１５もテストヘッドケース３１に収容することができ、もって、テストヘッド１５の整備作業の効率を向上することができる。
　【符号の説明】
　【００５３】
１０　ウエハ検査装置
１５　テストヘッド
１７　フランジ
２７　整備用台車
２９　台車基部
３０　リフト機構
３１　テストヘッドケース
３５　水平位置調整ステージ
３７　スライドレール
３８　ストッパ機構
４１　ガイドレール
４３　ガイド部
４３ｂ　ローラ
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　基板を検査する際に用いられる第一のテストヘッドが配される第一の検査エリアと、
　基板を検査する際に用いられる第二のテストヘッドが配される第二の検査エリアと、
　前記第一の検査エリアと前記第二の検査エリアに挟まれ
、引き出され
　前記第一の検査エリアには前記第一のテストヘッドを収容する検査室が少なくとも上下に重ねられて配されるとともに、前記第二の検査エリアには前記第二のテストヘッドを収容する検査室が少なくとも上下に重ねられて配されることを特徴とする基板検査システム。
　【請求項２】
　前記第一のテストヘッドと前記第二のテストヘッドは
前記検査室内のスライドレールにより