【事件の表示】
　特願２００８−２４４９８９「はんだバンプを有する配線基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　５月　７日出願公開、特開２００９−　９９９６３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成２０年９月２４日（優先権主張平成１９年９月２５日）の出願であって、平成２３年１１月９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年２月１５日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２４年２月１５日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２４年２月１５日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１　補正後の本願発明
　
　平成２４年２月１５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】
　基板主面上のバンプ形成領域内に複数のパッドが配置され、前記基板主面がソルダーレジストによって覆われるとともに、前記複数のパッドが前記ソルダーレジストの開口部を介して露出している基板を準備する基板準備工程と、
　前記複数のパッドを含む前記バンプ形成領域の全体にフラックスを供給するフラックス供給工程と、
　マスク表面及びマスク裏面を有し、前記複数のパッドに対応する位置に前記マスク表面及び前記マスク裏面を連通する複数の開口部が形成され、前記マスク裏面側において前記バンプ形成領域に対応する位置に当該バンプ形成領域よりも広い領域を占有する凹部が形成され
、撓み量が０．１７ｍｍ±０．０１ｍｍである
　搭載された前記微小はんだボールを加熱溶融させてはんだバンプを形成するリフロー工程と
を含み、前記フラックス供給工程では、前記フラックスの供給領域が、前記バンプ形成領域よりも大きく、かつ、前記凹部の占有領域よりも小さくなるように設定する
ことを特徴とする、はんだバンプを有する配線基板の製造方法。」
と補正された。（なお、下線は補正箇所を示す。）
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「ボール搭載用マスク」について、「撓み量が０．１７ｍｍ±０．０１ｍｍである」との限定を付加するものであって、特許法第１７条の２第５項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成２３年法律第６３号改正附則第２条第１８項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２　引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物は、次のとおりである。なお、刊行物１は、原査定の拒絶の理由に引用された引用文献１に相当し、以下同様に、刊行物２は引用文献５に、刊行物３は引用文献２に、刊行物４は引用文献３に、刊行物５は引用文献４に、それぞれ相当する。
　
　刊行物１：特開平１０−３０８５７８号公報
　刊行物２：特開２００４−２１４７００号公報
　刊行物３：特開２０００−４９１８３号公報
　刊行物４：特開２００６−５２７６号公報
　刊行物５：特開２００５−３４７６７３号公報
　
（１）刊行物１（特開平１０−３０８５７８号公報）の記載事項
　
　刊行物１には、「半田ボール印刷用マスク」に関し、図面（特に、図１〜６）とともに次の事項が記載されている。
　
　ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ボール印刷用マスクに関し、特に、当該マスクに凹部を設けることにより、半田ボール印刷部と当該マスクとのクリアランスを保持することができる半田ボール印刷用マスクに関する。」
　
　イ　「【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ型半導体装置にみられるように、パッケージの一方の面に半田ボールを印刷した表面実装型の半導体装置においては、複数の半田ボールが当該半導体装置の回路パターンを形成する回路基板上の電極部に印刷され、当該半田ボールが外部への接続端子として機能する。
【０００３】上記のような半田ボールを回路基板上に印刷する方法として、従来行われていた方法を図８を使用して説明する。
【０００４】従来法では、まず、回路基板１３の電極部にフラックス１４を塗布し、この回路基板１３を上方向に持ち上げることにより、当該回路基板の上部に予め保持されたガードマスク１１およびボールマスク１０に仮固定する。このガードマスク１１には、当該回路基板の電極部に対応する位置に中空部１２が設けられており、当該回路基板を仮固定した際に電極部が中空部１２に収容された状態となる。これにより、電極部に塗布されたフラックスのボールマスク１０への付着が防止される。また、ボールマスク１０には当該回路基板の電極部に対応する位置に貫通孔Ｈが設けられており、回路基板１３に印刷される半田ボール１５を収納する。
【０００５】ここで、ボールマスク１０およびガードマスク１１には、半田ボール１５の直径以下の厚さのものが使用され、半田ボール１５が貫通孔Ｈを通り抜けて、中空部１２の中を自由に転がることを防止している。即ち、ガードマスク１１に設けたれた中空部１２は、基板１３とボールマスク１０との間に半田ボール１５が貫通孔Ｈ内に収まり、かつ、ボールマスク１０の下面にフラックス１４が付着しない程度の適当なクリアランスを形成する。
【０００６】このような状態で、ボールマスク１０の上面に複数の半田ボール１５を配設し、スキージ１６を図中の矢印方向に摺動する。その結果、スキージ１６によって搬送された半田ボール１５は、ボールマスク１０の貫通孔Ｈから回路基板１３に落下し、フラックス１４に付着する。
【０００７】その後、回路基板１３からボールマスク１０およびガードマスク１１を同時に除去し、所定リフロー工程によって、回路基板の電極部に半田ボールが印刷される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような従来の半田ボール印刷方法では、図９に示すように、回路基板１３をガードマスク１１およびボールマスク１０に仮固定する工程において、回路基板１３のガードマスク１１との接触部位にフラックス１４が付着していた場合には、当該フラックス１４の接着作用によって回路基板１３とガードマスク１１が接着し、図１０に示すように、回路基板１３をボールマスク１０およびガードマスク１１から除去する際に、ガードマスク１１が回路基板１３に引っばられることにより、ボールマスク１０とガードマスク１１との間に隙間が生じ、この隙間に半田ボール等の異物が入り込む場合があった。この隙間は、カードマスク１１の剛性が低いほど発生し易く、カードマスク１１の厚さは半田ボールの直径以下であるため、その剛性は低い。
【０００９】回路基板１３に接着したガードマスク１１は、回路基板１３を除去する下向きの力が加わり続けることによって、当該回路基板からはがされるが、ボールマスク１０とガードマスク１１の隙間に入り込んだ異物はそのまま残るため、図１１に示すように、別の回路基板を仮固定する際に当該回路基板とボールマスクとの空間が異物の分だけ広くなり、正確なクリアランスを保持することができなくなる。
【００１０】その結果、半田ボールの印刷後に印刷された半田ボールの整列不良や過ボールの発生という問題が生じていた。
【００１１】さらに、上記のようにボールマスク１０とガードマスク１１の間に異物が存在する状態では、ボールマスク１０とガードマスク１１との間に発生する摩擦力が低下するため、スキージ１６を摺動する際に、ボールマスク１０が当該スキージ１６の移動に伴って位置ずれを起こし、半田ボールの整列不良の原因となる場合もあった。
【００１２】そこで、本発明は、半田ボールの印刷工程において、回路基板とボールマスクとのクリアランスを保持することができる半田ボール印刷用マスクを提供することを目的とする。」
　
　ウ　「【００１５】本発明に係る半田ボール印刷用マスクは、図１に示すように、ボールマスク１の上面に回路基板の電極部の位置に対応した複数の貫通孔Ｈを形成し、ボールマスク１の下面に当該各電極部を包含する凹部２を形成して構成される。 この図１に示すボールマスク１のＺ断面図を図２に示す。同図に示すように、貫通孔Ｈの直径は、半田ボール５がスムーズに通過し、かつ、フラックス４が塗布された電極部に正確に落下するように、半田ボール５の直径より多少大きく形成される。また、凹部２の高さは、回路基板３の電極部に塗布したフラックス４がボールマスク１に付着しない高さで形成される。さらに、ボールマスク１の厚さは、半田ボール５が凹部２の中を自由に転がらないように、半田ボール５の直径以下で形成される。このような構造とすることで、貫通孔Ｈに送り込まれた半田ボールは当該貫通孔に収容された状態となる。」
　
　エ　「【００１７】以下、上記のように構成されるボールマスクを使用して、回路基板に半田ボールを印刷する方法を図３〜図６を使用して説明する。
【００１８】まず、回路基板３の電極部にフラックス４を塗布し、当該電極部とボールマスク１に形成された貫通孔Ｈの位置を合わせながら、回路基板３を持ち上げて、当該回路基板をボールマスク１の下面に仮固定する（図３）。
【００１９】次に、ボールマスク１の上面に複数の半田ボール５を配設し（図４）、スキージ６を摺動させて半田ボール５をすべての貫通孔Ｈに落とす（図５）。ここで、回路基板３の電極部周辺の表面（以下、印刷領域という。）は、貫通孔Ｈに対応する部分以外はボールマスク１によって包含されているため、スキージ６の摺動時に半田ボール５や他の異物がボールマスク１の側面から当該印刷領域に入り込むことはない。
【００２０】各貫通孔Ｈに落ちた半田ボール５は、当該各貫通孔Ｈの下に位置するフラックス４に付着し、回路基板３は、その電極部に対応する個数の半田ボールが仮固定された状態となる。
【００２１】最後に、回路基板３をボールマスク１から除去し（図６）、半田ボール５が仮固定された回路基板３を得る。この回路基板３をトースターに搬入し、所定のリフロー工程を経て当該回路基板３の電極部に半田ボール５が印刷される。」
　
　オ　「【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、回路基板とボールマスクとのクリアランスを確実に保持することができるため、半田ボールの整列不良や過ボールを発生させることなく、半田ボールを確実に回路基板の電極部に印刷することができる。
【００２４】また、本発明に係る半田ボール印刷用マスクは一体的に形成されているため、マスク自体の剛性が向上し、当該マスクを回路基板から除去する際に生じる当該マスクのたわみや、スキージの摺動等の外力によってボールマスクの位置がずれるという問題の発生を防止することができる。」
　
　これら記載事項及び図面（特に、図１〜６）の記載を総合すると、刊行物１には、
「回路基板３の電極部にフラックス４を塗布し、
　ボールマスク１の上面に回路基板３の電極部の位置に対応した複数の貫通孔Ｈを形成し、ボールマスク１の下面に当該各電極部を包含する凹部２を形成して構成されるボールマスク１を用い、電極部とボールマスク１に形成された貫通孔Ｈの位置を合わせながら、回路基板３を持ち上げて、当該回路基板３をボールマスク１の下面に仮固定し、ボールマスク１の上面に複数の半田ボール５を配設し、スキージ６を摺動させて半田ボール５をすべての貫通孔Ｈに落とし、各貫通孔Ｈに落ちた半田ボール５は、当該各貫通孔Ｈの下に位置するフラックス４に付着し、回路基板３は、その電極部に対応する個数の半田ボールが仮固定された状態となり、
　回路基板３をボールマスク１から除去し、半田ボール５が仮固定された回路基板３を得て、この回路基板３をトースターに搬入し、所定のリフロー工程を経て当該回路基板３の電極部に半田ボール５を印刷すること
を含む回路基板３に半田ボール５を印刷する方法。」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
（２）刊行物２（特開２００４−２１４７００号公報）の記載事項
　
　刊行物２には、「配線基板及びその製造方法」に関し、図面（特に、図１〜３）とともに次の事項が記載されている。
　
　カ　「【０００１】
　本発明は、ＩＣ等の電子部品を搭載、接続する配線基板に関し、詳しくは、ＩＣ等の電極（外部端子）を一主面に多数備えたフリップチップを搭載、接続するための樹脂やセラミックなどの絶縁材を主体として形成されてなる単層構造若しくは多層（複数層）構造の配線基板（以下、単に基板ともいう）及びその製造方法に関する。」
　
　キ　「【００２３】
　本発明に係る配線基板の一実施形態例について、図１及び図２を参照しながら詳細に説明する。ただし、本例では樹脂製の配線基板において具体化した場合を説明する。図中１０１は、本例の配線基板であって矩形平板状をなし、図示はしないが、内部には下面に形成された外部配線取り出し用の各パッドに接続された内部配線を備えており、多数の積層構造をなしている。そして、上面（主面）１０２の中央寄り部位には、フリップチップ（図示せず）のバンプとの接続用の多数の電極（群）１０３が平面視において同チップの各接続端子と対面するように、それと同じ微細なピッチ、配置で絶縁を確保し縦横に多数形成されており、これらは前記した内部配線に接続されている。そして、基板１０１の上面１０２の外周寄り部位にはこの電極１０３と同じ構成からなる位置決めマーク１０４が対角方向に２か所形成されている。なお、この電極１０３及びマーク１０４の基板１０１上の高さ（厚さ）は例えば１２μｍ程度である。
【００２４】
　配線基板１０１の上面１０２には、その略全面を覆うようにエポキシ樹脂からなるソルダーレジスト１２４が所定厚さ（例えば２０μｍ）で形成されている。ただし、このソルダーレジスト１２４は、図１，２中の部分拡大図に示されるように、電極１０３及び位置決めマーク１０４の中央寄り部位を同芯状に露出させるようにしてそれらの上面周縁１３３，１４４を所定の幅Ｗａ（例えば２５μｍ程度）、Ｗｂ（例えば１００μｍ程度）で被覆するよう形成されている。そしてこの電極１０３の露出部位の上にはハンダバンプ１５１が形成されている。なお、本例では電極１０３とマーク１０４ともにその平面形状は円形とされ、その各直径は、それぞれ２００μｍ及び９００μｍに設定されており、したがって、各露出部位の径は１５０μｍ及び７００μｍに設定されている。」
　
（３）刊行物３（特開２０００−４９１８３号公報）の記載事項
　
　刊行物３には、「バンプ形成方法」に関し、図面（特に、図６）とともに次の事項が記載されている。
　
　ク　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の電気的、機械的、熱的接続点となるバンプの形成方法に関する。」
　
　ケ　「【０００９】バンプ形成フローは以下の通りである。まず半導体装置１のパッド５上に接着剤を供給する接着剤供給工程を実施する。この接着剤としては、フラックス、はんだペースト、導電性接着剤などが適している。フラックスなどの接着剤の供給方法としては、マスクを用いた印刷や遠心力を利用したスピンコート法などが利用できる。図６ａおよび図６ｂに接着剤１０を半導体装置１のパッド５上に供給した状態を半導体装置１の一部の断面図にて示す。図６ａは接着剤１０を半導体装置１のパッド５面側に全面供給した例であり、図６ｂは接着剤１０を半導体装置１のパッド面上にのみ選択的に供給した例である。」
　
（４）刊行物４（特開２００６−５２７６号公報）の記載事項
　
　刊行物４には、「導電性ボールの配列用マスクおよびそれを用いた配列装置」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　
　コ　「【００１６】
　本発明について、その一実施様態に基づき図面を参照し説明する。なお、以下の態様のマスクは、直径が３００μｍ以下の半田ボール、特にＦＣに採用されるような１００μｍ〜５０μｍ程度の半田ボールを配列するのに好適なものである。」
　
（５）刊行物５（特開２００５−３４７６７３号公報）の記載事項
　
　刊行物５には、「導電性ボールの搭載方法および搭載装置」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　
　サ　「【０００７】
　最近ではバンプの数は膨大となり、その配列は高密度化、狭ピッチ化され、そのために導電性粒子も１００μｍ以下というような小型のものが使用されるようになってきている。……」
　
３　発明の対比
　
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「回路基板３」は、その機能からみて、本願補正発明の「基板」又は「配線基板」に相当し、以下同様に、「電極部」は「パッド」に、「フラックス４」は「フラックス」に、「ボールマスク１」は「ボール搭載用マスク」に、「貫通孔Ｈ」は「開口部」に、「リフロー工程」は「リフロー工程」に、「（リフロー工程前の）半田ボール５」は「はんだボール」に、「（リフロー工程後の）半田ボール５」は「はんだバンプ」に、「回路基板３に半田ボール５を印刷する方法」は「はんだバンプを有する配線基板の製造方法」に、それぞれ相当する。
　そして、引用発明のリフロー工程を経て半田ボール５が印刷される回路基板３の領域は、その機能からみて、本願補正発明の「基板主面上のバンプ形成領域」に相当し、引用発明においては、その領域内に複数の電極部が配置されているものと認められるから、引用発明の回路基板３を用いることは、本願補正発明の基板準備工程のうちの「基板主面上のバンプ形成領域内に複数のパッドが配置され」る「基板を準備する基板準備工程」に相当する。
　また、引用発明の「回路基板３の電極部にフラックス４を塗布」することは、本願補正発明のフラックス供給工程のうちの「前記複数のパッド」「にフラックスを供給するフラックス供給工程」に相当する。
　さらに、ボールマスク１の構成に関し、引用発明の「ボールマスク１の上面」は、本願補正発明の「マスク表面」に相当し、また同様に、「ボールマスク１の下面」は「マスク裏面」に相当する。また、引用発明の「貫通孔Ｈ」は、本願補正発明の「開口部」に相当するので、引用発明の「ボールマスク１の上面に回路基板３の電極部の位置に対応した複数の貫通孔Ｈを形成」することは、本願補正発明の「前記複数のパッドに対応する位置に前記マスク表面及び前記マスク裏面を連通する複数の開口部が形成され」ることに相当する。さらに、引用発明の「凹部２」は、本願補正発明の「凹部」に相当し、刊行物１の図１〜６の記載からみて、引用発明の上記凹部２の占有領域は、リフロー工程を経て半田ボール５が印刷される回路基板３の領域よりも広いものと認められるから、引用発明の「ボールマスク１の下面に当該各電極部を包含する凹部２を形成」することは、本願補正発明の「前記マスク裏面側において前記バンプ形成領域に対応する位置に当該バンプ形成領域よりも広い領域を占有する凹部が形成され」ることに相当する。
　さらに、引用発明の「電極部とボールマスク１に形成された貫通孔Ｈの位置を合わせながら、回路基板３を持ち上げて、当該回路基板３をボールマスク１の下面に仮固定し、ボールマスク１の上面に複数の半田ボール５を配設し、スキージ６を摺動させて半田ボール５をすべての貫通孔Ｈに落とし、各貫通孔Ｈに落ちた半田ボール５は、当該各貫通孔Ｈの下に位置するフラックス４に付着し、回路基板３は、その電極部に対応する個数の半田ボールが仮固定された状態とな」ることは、本願補正発明のボール搭載工程のうちの「このボール搭載用マスクを前記基板主面側に配置した状態で前記複数の開口部を介して前記複数のパッド上に」「はんだボールを供給しかつ搭載させるボール搭載工程」に相当する。
　さらに、引用発明の「回路基板３をボールマスク１から除去し、半田ボール５が仮固定された回路基板３を得て、この回路基板３をトースターに搬入し、所定のリフロー工程を経て当該回路基板３の電極部に半田ボール５を印刷すること」は、本願補正発明のリフロー工程のうちの「搭載された前記はんだボールを加熱溶融させてはんだバンプを形成するリフロー工程」に相当する。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、
［一致点］
「基板主面上のバンプ形成領域内に複数のパッドが配置される基板を準備する基板準備工程と、
　前記複数のパッドにフラックスを供給するフラックス供給工程と、
　マスク表面及びマスク裏面を有し、前記複数のパッドに対応する位置に前記マスク表面及び前記マスク裏面を連通する複数の開口部が形成され、前記マスク裏面側において前記バンプ形成領域に対応する位置に当該バンプ形成領域よりも広い領域を占有する凹部が形成されるボール搭載用マスクを用い、このボール搭載用マスクを前記基板主面側に配置した状態で前記複数の開口部を介して前記複数のパッド上にはんだボールを供給しかつ搭載させるボール搭載工程と、
　搭載された前記はんだボールを加熱溶融させてはんだバンプを形成するリフロー工程と
を含むはんだバンプを有する配線基板の製造方法。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　基板準備工程において、本願補正発明は、「前記基板主面がソルダーレジストによって覆われるとともに、前記複数のパッドが前記ソルダーレジストの開口部を介して露出している基板」を準備するのに対して、引用発明は、回路基板３がソルダーレジストによって覆われていない点。
　
［相違点２］
　フラックス供給工程において、本願補正発明は、「前記複数のパッドを含む前記バンプ形成領域の全体」にフラックスを供給するのに対して、引用発明は、「回路基板３の電極部」にフラックス４を塗布する点。
　
［相違点３］
　ボール搭載工程において、本願補正発明は、「撓み量が０．１７ｍｍ±０．０１ｍｍである」ボール搭載用マスクを用いるのに対して、引用発明は、ボールマスク１の撓み量が不明な点。
　
［相違点４］
　ボール搭載工程において、本願補正発明は、「直径が１１０μｍ以下の微小はんだボール」を供給しかつ搭載させるのに対して、引用発明は、半田ボール５の直径が不明な点。
　
［相違点５］
　フラックス供給工程に関して、本願補正発明は、「前記フラックス供給工程では、前記フラックスの供給領域が、前記バンプ形成領域よりも大きく、かつ、前記凹部の占有領域よりも小さくなるように設定する」のに対して、引用発明は、「回路基板３の電極部にフラックス４を塗布」する点。
　
４　当審の判断
　
（１）相違点１について
　
　刊行物２の上記記載事項カ、キ及び図１〜３の記載を総合すると、刊行物２には、「配線基板１０１の上面１０２には、ソルダーレジスト１２４が形成され、このソルダーレジスト１２４は、電極１０３の中央寄り部位を同芯状に露出させるように形成されていること」（以下、「刊行物２記載の発明」という。）が記載されているものと認められる。
　そして、刊行物２記載の発明の「配線基板１０１」は本願補正発明の「基板」に相当し、以下同様に、「上面１０２」は「主面」に、「ソルダーレジスト１２４」は「ソルダーレジスト」に、「電極１０３」は「パッド」に、それぞれ相当するから、刊行物２記載の発明のソルダーレジスト１２４が形成された配線基板１０１は、本願補正発明の「前記基板主面がソルダーレジストによって覆われるとともに、前記複数のパッドが前記ソルダーレジストの開口部を介して露出している基板」に実質的に相当する。
　また、刊行物２の上記記載事項キの段落【００２４】には、電極１０３の露出部位の上にハンダバンプ１５１を形成する旨が記載されており、刊行物２の当該記載は、引用発明の「回路基板３の電極部に半田ボール５を印刷する」ことに実質的に相当し、引用発明と刊行物２記載の発明とは、基板の電極にはんだバンプ（半田ボール５又はハンダバンプ１５１）を形成するという共通の技術分野に属するものであるから、引用発明の回路基板３に刊行物２記載の発明のソルダーレジスト１２４が形成されることを適用する動機付けは十分にあるといえる。
　そうすると、引用発明の回路基板３に刊行物２記載の発明のソルダーレジスト１２４が形成されることを適用して、上記相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）相違点２について
　
　刊行物３の上記記載事項ク、ケ及び図６の記載を総合すると、刊行物３には、半導体装置１のパッド５上に供給されるフラックスなどの接着剤１０に関し、「接着剤１０を半導体装置１のパッド５面側に全面供給した例」（図６ａ）及び「接着剤１０を半導体装置１のパッド面上にのみ選択的に供給した例」（図６ｂ）が記載されている。
　刊行物３の上記記載を参酌すると、引用発明のように「回路基板３の電極部」（のみ）にフラックス４を塗布するか、本願補正発明のように「前記複数のパッドを含む前記バンプ形成領域の全体」にフラックスを供給するかは、当業者であれば適宜選択し得る事項といえる。
　また、上記（１）で検討した、引用発明の回路基板３に刊行物２記載の発明のソルダーレジスト１２４が形成されることを適用した構造のものにおいても、複数のパッドを含むバンプ形成領域の全体にフラックスを供給することは、周知の技術である（例えば、原査定の拒絶査定において例示した国際公開２００７／００４６５７号の明細書第１０ページ第６〜２３行、図３Ａ〜３Ｃを参照）。
　そうすると、引用発明の「回路基板３の電極部」（のみ）にフラックス４を塗布することに代えて、回路基板３の電極部を含むバンプ形成領域の全面にフラックス４を塗布することによって、上記相違点２に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（３）相違点３について
　
　引用発明は、「半田ボールの印刷工程において、回路基板とボールマスクとのクリアランスを保持することができる半田ボール印刷用マスクを提供することを目的」（刊行物１の上記記載事項イの段落【００１２】）とし、「ボールマスク１の下面に当該各電極部を包含する凹部２を形成」（刊行物１の上記記載事項ウ）することを特徴構成の一つとしている。
　そして、凹部２の高さについて、「凹部２の高さは、回路基板３の電極部に塗布したフラックス４がボールマスク１に付着しない高さで形成される。」（刊行物１の上記記載事項ウ）との記載がある。
　また、発明の効果に関し、刊行物１の上記記載事項オの段落【００２４】には、「マスク自体の剛性」及び「マスクのたわみ」との記載があることから、ボールマスク１の撓みについての示唆があるといえる。
　そうすると、凹部２の高さとともにボールマスク１の撓みに着目して、フラックス４がボールマスク１に付着しないように、当該ボールマスク１の撓み量の数値範囲を最適化又は好適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮というべきことである。
　
（４）相違点４について
　
　２つの部材をはんだ接続するためのはんだバンプを形成する半田ボールの大きさは、２つの部材の電極部（パッド）の大きさに応じて当業者が適宜選択し得るものであり、ＦＣ（Ｆｌｉｐ　Ｃｈｉｐ）型の電子部品のはんだ接続には、直径が１００μｍ以下の半田ボールを使用することが周知の技術である（例えば、刊行物４の上記記載事項コ、刊行物５の上記記載事項サを参照）。
　そして、刊行物１の上記記載事項イの段落【０００２】には、「ＢＧＡ型半導体装置」が例示されているが、引用発明は上記ＦＣ（Ｆｌｉｐ　Ｃｈｉｐ）型の電子部品のはんだ接続に適用し得るものであるから、引用発明の半田ボール５の直径を上記周知の技術の１００μｍ以下とすることによって、上記相違点４に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（５）相違点５について
　
　上記（２）で検討した、引用発明の「回路基板３の電極部」（のみ）にフラックス４を塗布することに代えて、回路基板３の電極部を含むバンプ形成領域の全面にフラックス４を塗布する際に、上記フラックス４の供給領域が、バンプ形成領域よりも大きくなるように設定することは、上記（２）で周知例として例示した国際公開２００７／００４６５７号の図３Ａ〜３Ｃの記載を参酌すれば、当業者であれば容易になし得た設計的な事項といえる。
　また同様に、上記フラックス４の供給領域が、凹部２の占有領域よりも小さくなるように設定することは、凹部２を設けることの技術的な意義が、ボールマスク１にフラックス４を付着しないようにするためであることを考慮すれば、当業者であれば容易になし得た設計的な事項といえる。
　
（６）作用効果について
　
　本願補正発明が奏する作用効果は、刊行物１ないし５に記載された発明及び上記周知の技術から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　
（７）まとめ
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１ないし５に記載された発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（８）審判請求人の主張について
　
　審判請求人は、平成２４年２月１５日付けで提出した審判請求書の請求の理由において、本願補正発明では、「直径が１１０μｍ以下の微小はんだボール」を用いてボール搭載工程を行うものであることから、その直径の大きさを考慮して、「撓み量が０．１７ｍｍ±０．０１ｍｍである」ボール搭載用マスクを用いており、このような構成を採用したことにより、本願補正発明では、マスク裏面に対してフラックスがよりいっそう付着しにくくなり、当該マスクによるはんだボールの持ち去りや位置ズレを確実に防止することができるという、非予測かつ優れた効果が奏されるようになってるのに対して、刊行物１ないし５には、「直径１１０μｍ以下の微小はんだボール」を用いる場合の「ボール搭載用マスクの撓み量」に関する事項について記載又は示唆されていない旨を主張するとともに、当審における審尋に対する平成２４年１０月１０日付けの回答書においても、同趣旨の主張をしている。
　しかしながら、上記（４）で説示したとおり、ＦＣ（Ｆｌｉｐ　Ｃｈｉｐ）型の電子部品のはんだ接続には、直径が１００μｍ以下の半田ボールを使用することが周知の技術であり、引用発明の半田ボール５の直径を上記周知の技術の１００μｍ以下とすることは、当業者にとって容易なことである。
　また、マスク裏面に対してフラックスが付着するか否かは、はんだボールの直径及びボール搭載用マスクの撓み量のみによって一義的に決まるものではなく、マスクの板厚や凹部の高さ等が関係するものと解されるところ、上記（３）で説示したとおり、凹部２の高さとともにボールマスク１の撓みに着目して、フラックス４がボールマスク１に付着しないように、当該ボールマスク１の撓み量の数値範囲を最適化又は好適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮というべきことである。
　よって、審判請求人の主張は採用できない。
　
５　むすび
　
　以上のとおり、本件補正は、平成２３年法律第６３号改正附則第２条第１８項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　
１　本願発明
　
　平成２４年２月１５日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし６に係る発明は、平成２３年５月２３日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　基板主面上のバンプ形成領域内に複数のパッドが配置され、前記基板主面がソルダーレジストによって覆われるとともに、前記複数のパッドが前記ソルダーレジストの開口部を介して露出している基板を準備する基板準備工程と、
　前記複数のパッドを含む前記バンプ形成領域の全体にフラックスを供給するフラックス供給工程と、
　マスク表面及びマスク裏面を有し、前記複数のパッドに対応する位置に前記マスク表面及び前記マスク裏面を連通する複数の開口部が形成され、前記マスク裏面側において前記バンプ形成領域に対応する位置に当該バンプ形成領域よりも広い領域を占有する凹部が形成されたボール搭載用マスクを用い、このボール搭載用マスクを前記基板主面側に配置した状態で前記複数の開口部を介して前記複数のパッド上に直径が１１０μｍ以下の微小はんだボールを供給しかつ搭載させるボール搭載工程と、
　搭載された前記微小はんだボールを加熱溶融させてはんだバンプを形成するリフロー工程と
を含み、前記フラックス供給工程では、前記フラックスの供給領域が、前記バンプ形成領域よりも大きく、かつ、前記凹部の占有領域よりも小さくなるように設定する
ことを特徴とする、はんだバンプを有する配線基板の製造方法。」
　
２　引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１ないし５とその記載事項は、上記第２、２に記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　
　本願発明は、上記第２で検討した本願補正発明から、「ボール搭載用マスク」についての限定事項である「撓み量が０．１７ｍｍ±０．０１ｍｍである」との事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、審判請求時の手続補正によってさらに構成を限定的に減縮した本願補正発明が、上記第２、３及び４に記載したとおり、刊行物１ないし５に記載された発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、刊行物１ないし５に記載された発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、刊行物１ないし５に記載された発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、請求項２ないし６に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。