【事件の表示】
　特願２００３−１６９５１９「半導体封止材用カーボンブラックの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年１月６日出願公開，特開２００５−２２７３〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件審判請求に係る出願（以下「本願」という。）は，平成１５年６月１３日の出願であって，以降の手続の経緯は，以下のとおりのものである。
　平成２１年　８月２８日付け　拒絶理由通知
　平成２１年１０月　１日　　　意見書及び手続補正書の提出
　平成２１年１０月２１日付け　拒絶査定
　平成２２年　１月１８日　　　審判請求
　平成２４年　３月２９日付け　拒絶理由通知（当審によるもの）
　平成２４年　５月１８日　　　意見書及び手続補正書の提出
　平成２４年　７月　６日付け　拒絶理由通知（当審によるもの）
　平成２４年　８月２９日　　　意見書及び手続補正書の提出
　
第２　本願の特許請求の範囲
　本願の特許を受けようとする発明は，平成２４年８月２９日付けの手続補正によって補正された，請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
　
　「カーボンブラック粉末を、乾式粉砕分級器を用いて、複数回粉砕、分級を行う、半導体封止材用カーボンブラックを製造する方法であって、
　該カーボンブラック粉末が、製造炉で製造したカーボンブラックをバグフィルタで捕集後、粉砕器を用いて粗大粒子を粉砕し、次いで分級して得られたものであり、
　該複数回の粉砕、分級を、２５μｍ以上の篩残分が１ｐｐｍ以下になるまで行うことを特徴とする半導体封止材用カーボンブラックの製造方法。」（以下，「本願発明」という。）
　
第３　当審において通知した拒絶の理由
　当審から平成２４年７月６日付けで通知した拒絶の理由は，「本願発明は，その出願前において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができない。」という理由を含むものである。
　そして，「下記の刊行物」とは，以下のとおりである。
　　刊行物１：特開２００１−３５４８３７号公報
　　刊行物２：特許第３００８４９８号公報
　　周知例１：カーボンブラック協会編，カーボンブラック便覧第三版，
　　　　　　　平成７年４月１５日発行，第３１０頁
　
第４　当審の判断
１　刊行物の記載事項
　上記刊行物には，以下の事項が記載されている。
（１）刊行物１
（１ａ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、信頼性、成形性に優れ、特にファインピッチ配線の半導体デバイス用として使用した場合にリーク不良などの電気特性不良発生の少ない硬化物を与える半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、半導体装置の高密度実装化・軽薄短小化に伴って配線数が増大し、チップ表面のアルミパターン配線・金線間のピッチ等がファイン化されてきている。特に金線間のピッチは従来１００μｍ以上であったものが、５０μｍ、更には４０μｍ以下になろうとしている。
【０００３】このようなファインピッチ配線デバイスを封止材で成形する際、封止材の流動時に金線にダメージを与え、金線流れや、金線変形、断線などの成形性不良がしばしば発生する。」
　
（１ｂ）「【０００７】即ち、カーボンブラックは、着色剤として半導体封止用樹脂組成物の必須の成分である。通常カーボンブラックの一次粒子はサブミクロン以下と超微細であるが、４５μｍ以上のグリッドと呼ばれる粗粒塊や４５μｍ以上の二次凝集物などの粗粒が含まれている。これらカーボンブラックの粗粒が金線の間に留まった場合、カーボンブラックは導電性であるために、金線間でリーク不良などの特性不良が発生することを見出すと共に、４５μｍ以上の粗粒含有率を３０ｐｐｍ以下としたカーボンブラックを使用することにより、かかる問題を効果的に防止し得ることを知見した。」
　
（１ｃ）「【００１９】本発明におけるカーボンブラックは、粒子径４５μｍ以上の粒子含有率が重量比率で３０ｐｐｍ以下、好ましくは２０ｐｐｍ以下のものである。粒子径４５μｍ以上の粒子が３０ｐｐｍを超えると、例えば金線間のピッチが５０μｍであるファインピッチ配線デバイスを封止する際、金線間にカーボン粒子が留まり、金線と接触し、カーボンブラックを通してショート不良が発生したり、またリーク不良が発生する。
【００２０】なお、粒子径４５μｍ以上の粒子含有率は、ＪＩＳ　Ｋ　６２１１に記載されている方法で測定される。使われる篩の例としては、４５μｍ間隔、ワイヤー内径２００μｍが挙げられる。
【００２１】また、本発明のカーボンブラックの平均粒子径（凝集した２次粒子を含めた平均粒子径）は、０．１〜３５μｍ、特に１〜３０μｍ程度であることが好ましい。」
　
（１ｄ）「【００３１】［実施例１〜５、比較例１〜３］表１に示した特性のシリカ、及び表２に示したカーボンブラックを用い、表３に示す成分を熱２本ロールにて均一に溶融混合し、冷却、粉砕して半導体封止用樹脂組成物を得た。
【００３２】これらの組成物につき、次の（イ）〜（ニ）の諸試験を行った。…
（ハ）金線流れサイズ６×６×０．３５ｍｍのチップがマウントされた２０×２０×１．０ｍｍのフラットパッケージを用い、金線間隔５０μｍ、金線径２５μｍ、金線長さ５ｍｍで配線したデバイスを、１７５℃、７０ｋｇｆ／ｃｍ2、１２０秒の成形条件で成形した。…
【００３４】
【表２】
」
　
（２）刊行物２
（２ａ）「【０００１】本発明は、黒鉛化度を増大させたカーボンブラックの製造方法に関し、詳しくは凝集塊径の小さな黒鉛状カーボンブラック製造方法に関する。」
　
（２ｂ）「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これらのカーボンブラックには熱処理中に生成した、１０μｍ以上の短針状大凝集塊カーボンブラック（以下、ウィスカーと記す）を数％以上含んでいることが判った。そして、これらのウィスカーの混在した黒鉛状カーボンブラックを樹脂、塗料及びセラミックス材料等の中へ混合、分散させた場合、これらのウィスカーが分散不良塊として残るため、黒度低下、成形品表面上の凹凸の発現、機械的強度の低下等、多くの問題を生じ著しく商品価値が損なわれていた。」
　
（２ｃ）「【０００７】…
実施例及び比較例において凝集塊径の中心値、並びに最大の凝集塊径は、レーザー光回折式粒度分析計（日機装社製“マイクロトラック粒度分析計Ｍｏｄｅｌ７９９５−３０ ＳＰＡ”）を用い、カーボンブラックを水（微量の界面活性剤を添加）と混合した後、６０秒間超音波分散処理した分散液試料について、凝集塊のストークス直径分布を測定し、そのＤ50及びＤ100の値で示した。また、走査型電子顕微鏡により粗粒子の形状観察を行いウィスカーの有無を確認した。」
　
（２ｄ）「比較例１
　オイルファーネス法により製造されたカーボンブラック（ＢＥＴ比表面積１５００m2／g）を窒素給気させたグラファイト製容器中に充填し、この容器を２７００℃に維持した電気炉中に１２時間静置した後、これを冷却した後、カーボンブラックを取り出した。…
実施例１
比較例１の熱処理カーボンブラックを、流体エネルギー型粉砕機である、“ＳＫージェット・オー・ミル”ＪＯＭ−０１０１Ｃ４Ｃ（セイシン企業社製）を用いて粉砕を行なった。高圧流体はゲージ圧７．０Kg／m2の圧縮空気を用いて、これを１m3／分の割合で噴射した。原料のカーボンブラックは定量型スクリューフィーダーを用いて１Kg／時の割合で供給した。粉砕後、サイクロンにて分級し、微細品のみを捕集し、粗細品は再度フィーダーのホッパーに戻し、再度粉砕処理を実施した。　…　最大の凝集塊径は５μｍであり電子顕微鏡観察によってもウィスカーの存在は確認されなかった。また、篩残存は皆無であり、金属粉の混入は認められなかった。」（第３頁第５欄第１０行〜同頁第６欄第２行）
　
（２ｅ）「
」
　
（２ｆ）「【図１】本発明で使用する流体エネルギー型粉砕機の構造の一例を示す。 
 【符号の説明】 
 　３ノズルＡ、 
 　５絞り部、 
 　６粉砕ゾーン、 
 　７ノズルＢ、 
 　８分級ゾーン 
 【図１】 
  
 」（第４頁第８欄第３８行〜第５頁） 
　
（３）周知例１
（３ａ）「４．１　捕集装置の概要（Collection Equipments）
現在最も多く使用されているファーネス法カーボンブラックの分離，捕集操業における捕集設備系統（図４．１）は次のように大別される．（当審注：以後の片括弧の数字は、周知例１中で、丸囲みの数字の記載である。）
１）生成カーボンブラックの捕集装置
２）ニューマチックコンベアの捕集装置
３）乾燥機ダスト捕集装置
４）環境衛生用ダスト捕集装置
これらの装置には静電集じん機，サイクロン，バッグフィルター，スクラバーなどが用いられるが，わが国ではほとんどサイクロンとバッグフィルターとの組合わせである．」（第３１０頁）
　
（３ｂ）「図４．１　ファーネス法カーボンブラック捕集設備系統図」
「
」
　
２　刊行物１に記載された発明
　刊行物１には，「カーボンブラック」に関し，「半導体封止用樹脂組成物の必須の成分である」こと（摘記１ｂ），実施例として，「ファーネス」法にて製造した「カーボンブラックＡ」を半導体封止用樹脂組成物に用いること（摘記１ｄ），そして，カーボンブラックは，「粒子径４５μｍ以上の粒子含有率が重量比率で３０ｐｐｍ以下、好ましくは２０ｐｐｍ以下のもの」を用いること（摘記１ｃ）が記載されている。
　そして，上記「粒子径４５μｍ以上の粒子含有率」の測定法として，「ＪＩＳ　Ｋ　６２１１に記載されている方法で測定される。使われる篩の例としては、４５μｍ間隔、ワイヤー内径２００μｍ」（摘記１ｃ）と記載されている。
　
　そうすると，刊行物１には，
　「半導体封止用樹脂組成物用カーボンブラックを製造する方法であって，
　ファーネス法で製造されたカーボンブラックを，篩で測定して，粒子径４５μｍ以上の粒子含有率が重量比率で３０ｐｐｍ以下，好ましくは２０ｐｐｍ以下とする半導体封止用樹脂組成物用カーボンブラックの製造方法」の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
３　対比・判断
（１）本願発明と引用発明の対比
　引用発明の「半導体封止用樹脂組成物」は，その目的及び機能から，本願発明の「半導体封止材」に相当する。
　そして，引用発明のカーボンブラックの製造方法において，カーボンブラックの粗原料は，「ファーネス」法，すなわち「製造炉」で製造されるものであって，同法で製造されたものは，通常「粉末」であること，そして，引用発明において「篩で測定して，粒子径４５μｍ以上の粒子含有率が重量比率で３０ｐｐｍ以下，好ましくは２０ｐｐｍ以下」のものを得ていることから，刊行物１に明示されないが，製造炉で製造されたカーボンブラック粉末に対して分級を行うものと認められる。
　
　そこで，本願発明と引用発明とを対比すると，両者は，
　「カーボンブラック粉末に分級を行う，半導体封止材用カーボンブラックを製造する方法であって，
　該カーボンブラック粉末が，製造炉で製造したカーボンブラックから得られたものである，半導体封止材用カーボンブラックの製造方法。」である点で一致し，以下の点で相違する。
　
相違点１：カーボンブラック粉末に対して，本願発明は，「乾式粉砕分級器を用いて」，「複数回の粉砕、分級を、２５μｍ以上の篩残分が１ｐｐｍ以下になるまで行う」ものであるのに対し，
　引用発明は，「篩で測定して，粒子径４５μｍ以上の粒子含有率が重量比率で３０ｐｐｍ以下，好ましくは２０ｐｐｍ以下」のカーボンブラックを得るものであって，その具体的な粉砕及び分級手段が特定されていない点
　
相違点２：製造炉で製造したカーボンブラックを，本願発明では，「バグフィルタで捕集後、粉砕器を用いて粗大粒子を粉砕し、次いで分級して」，カーボンブラック粉末を得るの対し，引用発明では，そのようにして得ることが特定されていない点
　
（２）相違点の検討
　本願発明と引用発明との上記相違点について検討する。
ア　相違点１について
（ア）引用発明の解決しようとする課題として，刊行物１には，「近年、半導体装置の高密度実装化・軽薄短小化に伴って配線数が増大し、チップ表面のアルミパターン配線・金線間のピッチ等がファイン化されてきている。特に金線間のピッチは従来１００μｍ以上であったものが、５０μｍ、更には４０μｍ以下になろうとしている。」（摘記１ａ）とし，「カーボンブラックの粗粒が金線の間に留まった場合、カーボンブラックは導電性であるために、金線間でリーク不良などの特性不良が発生することを見出すと共に、４５μｍ以上の粗粒含有率を３０ｐｐｍ以下としたカーボンブラックを使用することにより、かかる問題を効果的に防止し得ることを知見した。」（摘記１ｂ）と記載されている。
　よって，この記載から，カーボンブラックとして，半導体装置の金線の間隔よりも小さく，できるだけ粒径の小さい粒子であって，「粗粒含有率」も低いものを用いることが好ましいと理解できる。
　そこで，この境界値の設定に際し，引用発明においては，刊行物１に，「金線間のピッチは従来１００μｍ以上であったものが、５０μｍ、更には４０μｍ以下になろうとしている。」と記載されているように，「半導体装置の高密度実装化・軽薄短小化」が進行することは明らかであることからも，カーボンブラックの「粗粒含有率」を，実際に用いる半導体装置の金線間のピッチを勘案し，その境界となる粒径とそれ以上の粗粒の含有率の許容値を検証，そして最適化して，「２５μｍ以上の篩残分が１ｐｐｍ」のものを採用することは，当業者が容易に想到し得ることといえる。
　
（イ）そこで，実際に，数μｍ単位まで，カーボンブラックを粉砕，分級することが可能な手段を検討する。
　刊行物２には，実施例１として，「オイルファーネス法により製造されたカーボンブラック」に熱処理を行ったもの（摘記２ｄ）を，「流体エネルギー型粉砕機である、“ＳＫージェット・オー・ミル”ＪＯＭ−０１０１Ｃ４Ｃ（セイシン企業社製）を用いて粉砕を行なった。」（摘記２ｄ）ことが記載されている。この「流体エネルギー型粉砕機」は，図面の記載（２ｅ）の構造から，「６粉砕ゾーン」及び「８分級ゾーン」を備えることが読み取れ，「高圧流体はゲージ圧７．０Kg／m2の圧縮空気を用いて、これを１m3／分の割合で噴射」して稼働するもの（摘記２ｄ）であるから，本願発明の「乾式粉砕分級器」に相当する。
　そして，刊行物２には，流体エネルギー型粉砕機による「粉砕後、サイクロンにて分級し、微細品のみを捕集し、粗細品は再度フィーダーのホッパーに戻し、再度粉砕処理を実施した」（摘記２ｄ）として，「複数回粉砕、分級を行うこと」，及びその結果，得られるカーボンブラックの粒径分布が，凝集塊径中心値が１．６μｍ，最大凝集塊径の値が５μｍ，そして凝集塊分布として１０μｍ以上の凝集塊を含まないものであることが記載されている（摘記２ｅ）。
　ここで，凝集塊径の中心値，並びに最大の凝集塊径は，レーザー光回折測定であるから（摘記２ｃ），最大凝集塊径以上の粒径の完全な不存在を示すものではないが，これらの測定値から見て，実質的に１０μｍ未満の粒径の粒子を製造できる手段であることが理解できるので，刊行物２記載の方法，すなわち，乾式粉砕分級器によって，複数回粉砕、分級を行う方法で，ファーネス法によって得られたカーボンブラックを「２５μｍ以上の篩残分が１ｐｐｍ」とすることが可能であると認められる。
　
（ウ）よって，引用発明において，半導体装置のリーク防止という課題に照らし，同じくファーネス法によって得られたカーボンブラックを粉砕・分級し，樹脂に混合する技術である，刊行物２記載の「乾式粉砕分級器を用いて，複数回の粉砕、分級を行うこと」によって，カーボンブラック粉末を「２５μｍ以上の篩残分が１ｐｐｍ以下」にすることは，当業者が容易になし得ることといえる。
　
　なお，刊行物２で，粉砕及び分級するカーボンブラックは，熱処理を行って黒鉛化度を向上させたものであるが，刊行物２の発明は，材料の黒鉛化度を上昇させることによって，破砕を促進するものでないから，熱処理の有無は，カーボンブラックの凝集塊を数μｍ単位の粒径まで粉砕し得る手段として刊行物２記載の発明を採用することに影響を与えるものではない。
　
イ　相違点２について
　上記相違点２につき検討すると，周知例１として示されるように，ファーネス法，すなわち製造炉にて製造されたカーボンブラックが，粗原料として製造される段階において，本願発明のバグフィルタに相当する「１）生成カーボンブラックバックフィルタ」で捕集されることは，通常に行われていることである（摘記３ａ，３ｂ）。
　また，粗原料の出荷時に際する精製や均質化を行うこと，そして，粗原料を製造工程で用いる前に，あらかじめ，製造装置の特性に合わせた粉砕や混合などの原料調整操作を行うことは，周知例１に，粗大粒子であるグリットが「６）グリット粉砕機」で粉砕されて製造されることが記載されているように，ごく一般的なことである。
　すると，引用発明において，製造炉で製造したカーボンブラックを「バグフィルタで捕集後、粉砕器を用いて粗大粒子を粉砕し、次いで分級して」用いることは，当業者による，単なる周知技術の付加にすぎない。
　
４　本願発明の効果について
　導電体であるカーボンブラックの大きな凝集塊が，半導体の端子間のリークを招いていることが知られており（摘記１ｂ），その粒子径を小さくすることで，リークを抑制できることは明らかであって，粒径２５μｍで評価することによって格別の効果を奏するものとも認められないし，篩残分の重量比率を評価基準とすることは，引用発明にも記載されている。加えて，乾式粉砕分級器やバグフィルタなどは，公知の粉砕手段や捕集手段であり，物理的操作ゆえの予測可能性からも，上記相違点１及び２によって得られる効果は，当業者の予想を超える格別顕著なものとも認められない。
　
５　請求人の主張についての検討
（１）請求人の主張
　請求人は，平成２４年８月２９日に提出された意見書において，刊行物１には、「種類、形状及び併用の有無の態様も問われない、周知のカーボンブラック」という「引用発明１」が記載されていると認定し，本願発明と比較して，以下の相違点１〜３と，これらの相違点に基づく本願発明の想到困難性の主張を行っている。
　
相違点１
　「本願発明は、乾式粉砕分級器を用いて、複数回粉砕、分級を行う工程の前に、製造炉で製造したカーボンブラックをバグフィルタで捕集後、粉砕機を用いて該カーボンブラック中の粗大粒子を粉砕し、次いで分級することによりカーボンブラック粉末を得る工程を備えること（要件Ａ）を特徴とするのに対し、引用発明１は、そのような工程を備えることが記載されていない点」
　
相違点２
　「本願発明は、カーボンブラック粉末を、乾式粉砕分級器を用いて、２５μｍ以上の篩残分が１ｐｐｍ以下になるまで複数回粉砕、分級を行う工程を備えること（要件Ｂ）を特徴とするのに対し、引用発明１は、そのような条件を備えることが記載されていない点」
　
相違点３：
　「引用発明１は、特定のカーボンブラックの発明であり、刊行物１には、特定のカーボンブラックを「使用する」ことについての記載・示唆はあるものの、その種類、形状及び併用等の使用形態を問わず、いずれも使用可能であることが記載されているにすぎず、製造方法については単に一般名称を広く羅列するだけで、刊行物１の課題を解決し得るカーボンブラックの製造方法やカーボンブラックの由来についての技術思想は一切開示されていません」
　
（２）主張の検討
　請求人の主張する相違点１，２は，順にそれぞれ上記「第４　３」で述べた，本審決における相違点２及び１にそれぞれ相当し，それぞれの相違点についての判断も，「第４　３（２）」で示したとおりである。
　そして，請求人の主張する相違点３についても，確かに刊行物１には，具体的なカーボンブラックの粉砕手段に関して，明示されていないが，その実施例において，「４５μｍ以上の篩残分が，１０ｐｐｍのもの」を使用しており，この条件を満たすカーボンブラックは，公知手段によって入手することを前提にしていると解され，本願の出願時において，刊行物２に記載される粉砕・分級手段の採用を妨げるものでもない。
　以上によれば，請求人の主張はいずれも当を得ておらず，採用することはできない。
　
６　まとめ
　したがって，本願発明は，引用発明，刊行物２に記載された発明及び技術常識に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができない。
　
第５　むすび
　以上のとおり，本願発明は特許を受けることができないものであるから，その余を検討するまでもなく，本件出願は，拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。