(57)【要約】      （修正有）【課題】キーボードアセンブリ用のキー及びスイッチハウジングを提供する。【解決手段】キーボードアセンブリ用のスイッチハウジング４００は、スイッチ開口部４０２と、スイッチ開口部に隣接して形成される光源凹部４０４とを有する、本体４１０を含んでもよい。スイッチ開口部は、キーボードアセンブリ用のドームスイッチ４０６を収容又は受容してもよく、光源凹部は、キーボードアセンブリのキーキャップ３００を照明するように構成される光源アセンブリ９００を収容又は受容してもよい。スイッチハウジングはまた、本体の一部に一体的に形成及び成形される上部パネル４１２を含むことができる。上部パネルは、本体に形成されるスイッチ開口部を覆い、上部パネルは、導光体である。【選択図】図９
0003213042.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
キーボードアセンブリ用のスイッチハウジングであって、
本体を備え、前記本体は、
スイッチ開口部と、
前記スイッチ開口部に隣接して形成される光源凹部と、
前記本体の一部に一体的に形成及び成形され、前記本体に形成される前記スイッチ開口部を覆う、上部パネルと、を含み、
前記上部パネルは、導光体である、スイッチハウジング。
【請求項２】
前記本体は、第１の材料から形成され、
前記上部パネルは、前記第１の材料と異なる第２の材料から形成され、
前記上部パネルは、前記本体上にオーバーモールドされている、請求項１に記載のスイッチハウジング。
【請求項３】
前記上部パネルは、前記上部パネルの表面に配置される１つ以上の実質的に変形可能な突起部を含む、請求項２に記載のスイッチハウジング。
【請求項４】
前記上部パネルは、前記表面に形成される接触突起部を含む、請求項３に記載のスイッチハウジング。
【請求項５】
前記本体は、実質的に剛体であり、
前記上部パネルは、実質的に変形可能である、請求項２に記載のスイッチハウジング。
【請求項６】
前記第２の材料は、実質的に透明であり、実質的に反射性である、請求項５に記載のスイッチハウジング。
【請求項７】
前記上部パネルは、前記スイッチ開口部の中へ変形する、請求項１に記載のスイッチハウジング。
【請求項８】
前記上部パネルは、前記本体の前記光源凹部を覆う、請求項１に記載のスイッチハウジング。
【請求項９】
キー構造であって、
力に応じて平行移動するように構成されるキーキャップと、
前記キーキャップの下にあるスイッチハウジングであって、
本体と、
前記本体に取り付けられ、前記力に応じて変形するように構成される上部パネルとを備える、スイッチハウジングと、
前記スイッチハウジング内部にあり、前記上部パネルが変形するにつれて圧潰するように構成されるスイッチと、を備える、キー構造。
【請求項１０】
前記本体は、前記スイッチを取り囲み、
前記本体の高さは、前記スイッチの高さより大きい、請求項９に記載のキー構造。
【請求項１１】
前記上部パネル上に形成される縁部突起部を更に備え、
前記キーキャップは、前記力に応じて、前記縁部突起部に実質的に接触する、請求項１０に記載のキー構造。
【請求項１２】
前記キーキャップは、前記力に応じて、前記縁部突起部のうちの少なくとも１つ及び前記スイッチハウジングの前記上部パネルを実質的に変形させる、請求項１１に記載のキー構造。
【請求項１３】
前記キーキャップは、前記上部パネルに隣接して配置される第１の接触突起部を含む、請求項９に記載のキー構造。
【請求項１４】
前記上部パネルは、前記キーキャップの前記第１の接触突起部に隣接しかつそれと整列するように配置される第２の接触突起部を備える、請求項１３に記載のキー構造。
【請求項１５】
前記第１の接触突起部は、前記力に応じて、前記第２の接触突起部に接触する、請求項１４に記載のキー構造。
【請求項１６】
前記上部パネルは、前記力に応じて、前記スイッチハウジングの中へ変形する、請求項１０に記載のキー構造。
【請求項１７】
前記スイッチハウジングに結合されるプリント基板（ＰＣＢ）を更に備える、請求項１０に記載のキー構造。
【請求項１８】
前記スイッチハウジングは、前記ＰＣＢに対して前記スイッチハウジングを密封するための前記スイッチハウジングの側壁上に形成されるガスケットを更に備える、請求項１７に記載のキー構造。
【請求項１９】
キーボードアセンブリであって、
プリント基板（ＰＣＢ）と、
前記ＰＣＢに直接結合され、第１及び第２の保持ピンを備える、Ｖ字形のヒンジ機構と、
前記ヒンジ機構に取り外し可能に結合されるキーキャップであって、
前記キーキャップの第１の側部に位置付けられ、前記第１の保持ピンに取り外し可能に結合されるスナップ嵌合部を備える、第１の保持部材と、
前記第１の側部の反対側の前記キーキャップの第２の側部に配置される第２の保持部材であって、前記第２の保持ピンに取り外し可能に結合されたスライド保持嵌合部を備える、第２の保持部材と、を備える、キーキャップと、を備え、
前記スライド保持嵌合部は、
前記第１の保持ピンに接触する棚部と、
前記棚部に隣接して配置される突起壁部と、
を備える、キーボードアセンブリ。
【請求項２０】
前記スナップ嵌合部は、前記第１の保持ピンを受容するための開口部を更に備える、請求項１９に記載のキーボードアセンブリ。
【請求項２１】
前記開口部は、
前記第１の保持ピンの幅より小さい幅を有する第１の部分と、
前記第１の部分と連通する第２の部分であって、前記第１の保持ピンの前記の幅に少なくとも等しい幅を有する前記第２の部分と、を備える、請求項２０に記載のキーボードアセンブリ。
【請求項２２】
前記スライド保持嵌合部は、前記棚部と前記突起壁部との間に配置される開口を更に備え、前記開口は、前記ヒンジ機構の前記第２の保持ピンを受容する、請求項１９に記載のキーボードアセンブリ。
【請求項２３】
前記第２の保持ピンは、前記棚部の接触面上に配置される、請求項２２に記載のキーボードアセンブリ。
【請求項２４】
前記Ｖ字形のヒンジ機構は、非押下状態から押下状態への前記キーキャップの移動を容易にする、請求項１９に記載のキーボードアセンブリ。
【請求項２５】
前記スナップ嵌合部は、前記第１の保持ピンに枢動可能に結合される、請求項１９に記載のキーボードアセンブリ。
【請求項２６】
前記スライド保持嵌合部は、前記第１の保持ピンに枢動可能に結合される、請求項１９に記載のキーボードアセンブリ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
この特許協力条約（ＰＣＴ）の特許出願は、２０１４年９月３０日に出願され「Ｋｅｙｂｏａｒｄ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ」と題される米国特許仮出願第６２／０５８，０７４号、２０１５年３月７日に出願され「Ｋｅｙ  ｆｏｒ  Ｋｅｙｂｏａｒｄ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ」と題される米国特許仮出願第６２／１２９，８４１号、２０１４年９月３０日に出願され「Ｋｅｙｂｏａｒｄ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ」と題される米国特許仮出願第６２／０５８，０６７号、２０１５年３月７日に出願され「Ｄｏｍｅ  Ｓｗｉｔｃｈ  ｆｏｒ  Ｋｅｙｂｏａｒｄ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ」と題される米国特許仮出願第６２／１２９，８４０号、２０１４年９月３０日に出願され「Ｋｅｙｂｏａｒｄ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ」と題される米国特許仮出願第６２／０５８，０８７号、２０１５年３月７日に出願され「Ｖｅｎｔｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ  ｆｏｒ  Ｋｅｙｂｏａｒｄ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ」と題される米国特許仮出願第６２／１２９，８４２号、２０１４年９月３０日に出願され「Ｋｅｙｂｏａｒｄ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ」と題される米国特許仮出願第６２／０５８，０８１号及び２０１５年３月７日に出願され「Ｌｉｇｈｔ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ  ｆｏｒ  Ｋｅｙｂｏａｒｄ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ」と題される米国特許仮出願第６２／１２９，８４３号に対する優先権を主張し、これらの開示は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本開示は、概して、電子デバイス用のキーボードアセンブリに関し、特に、キーボードアセンブリキー用のキー及びスイッチハウジングの構成要素に関する。
【背景技術】
【０００３】
電子デバイスは通例、ユーザがデバイスと対話することを可能にするためのキーボード、タッチパッド、マウス又はタッチスクリーン等の１つ以上の入力デバイスを含む。これらのデバイスは、電子デバイス内に組み込まれてもよく、あるいは有線又は無線接続を介して別のデバイスに信号を送ることができる、別個のデバイスとして独立していてもよい。例えば、キーボードをラップトップコンピュータのケーシング内に組み込んでもよい。ラップトップコンピュータのケーシング内部に組み込まれる場合、キーボードの全ての構成要素は、ラップトップコンピュータのケーシング内部に含まれなければならない。
【０００４】
しかしながら、電子デバイスのサイズ全体が縮小されるにつれて、キーボード及びその種々の構成要素のための利用可能なスペースもまた、縮小されている。結果として、キーボードの構成要素のサイズは、縮小されることが要求され得る。種々の構成要素を形成するために使用されるサイズ及び材料の縮小とともに、構成要素の強度及び、最終的に、動作寿命は、短くされ得る。これは、同様に、キーボードアセンブリ及び／又は電子デバイスの動作寿命を短くし得る。
【０００５】
一実施例では、キーボードアセンブリのキーキャップは、既存の電子デバイス内の利用可能なスペースの縮小を相殺するサイズで縮小され得る。キーキャップサイズの縮小は、キーキャップの動作不良のリスクを増加させ得、並びに／又はキーキャップ及び／若しくはその個別の部分への損傷を増加させ得る。例えば、キーキャップをキーボードアセンブリのハウジング及び／又はヒンジに結合するために利用されるキーキャップの接続部は、キーキャップのサイズ及び／又は材料が縮小されると弱められ得る。接続部が損傷される場合、キーキャップは、キーボードアセンブリに結合されることができず、キーボードアセンブリへのキー入力動作不能をもたらすことがある。
【０００６】
他の実施例では、ドームスイッチ用のスイッチハウジング等のキーボードの内部構成要素が、既存の電子デバイス内の利用可能なスペースの縮小を相殺するためにサイズ及び材料を縮小され得る。スイッチハウジングは、ドームスイッチを保護し、キーボードアセンブリ内でキー毎に構造及び／又は支持を提供してもよい。キーキャップのように、スイッチハウジングを形成するために使用されるサイズ及び／又は材料の縮小は、スイッチハウジングの動作不良並びに／又はキーボードアセンブリ内部に配置されるスイッチハウジング及び／若しくは他の構成要素への損傷のリスクを増加させ得る。更に、スイッチハウジングのために使用されるサイズ及び／又は材料の縮小は、同様に、スイッチハウジングの他の特徴部に悪影響を及ぼし得る。例えば、スイッチハウジングが光分散を補助しキーボードアセンブリを照明する場合、スイッチハウジングのサイズの縮小はまた、キーボードアセンブリ内部の光を分散させるスイッチハウジングの能力の低下をもたらし得る。
【考案の概要】
【０００７】
キーボードアセンブリ用のスイッチハウジングが開示されている。スイッチハウジングは、スイッチ開口部及びスイッチ開口部に隣接して形成される光源凹部を有する本体を備える。スイッチハウジングはまた、本体の一部に一体的に形成及び成形される上部パネルを含む。上部パネルは、本体に形成されるスイッチ開口部を覆い、上部パネルは、導光体である。
【０００８】
キーボードアセンブリが開示されている。キーボードアセンブリは、スイッチ開口部と、本体の一部に一体的に形成及び成形される上部パネルとを備える、本体を有する、スイッチハウジングを備える。上部パネルは、スイッチ開口部を覆う。キーボードアセンブリはまた、スイッチハウジングの上方に配置されるキーキャップを備える。キーキャップは、静止又は非押下状態から押下状態へ、キーキャップを移動させるためのヒンジ機構に結合される。
【０００９】
キーボードアセンブリが開示されている。キーボードアセンブリは、プリント回路基板（ＰＣＢ）と、ＰＣＢに直接結合されるヒンジ機構とを備える。ヒンジ機構は、ヒンジ機構の各端部上に配置される１つ以上の保持ピンを備える。キーボードアセンブリはまた、ヒンジ機構に取り外し可能に結合されるキーキャップを備える。キーキャップは、キーキャップの第１の側部に配置される第１の保持部材を備える。第１の保持部材は、保持ピンに取り外し可能に結合されるスナップ嵌合部を備える。キーキャップはまた、第１の側部の反対側のキーキャップの第２の側部に配置される第２の保持部材を備える。第２の保持部材は、保持ピンに取り外し可能に結合されるスライド保持嵌合部を備える。スライド保持嵌合部は、保持ピンに接触する棚部と、棚部に隣接して配置される突起壁部とを備える。
【００１０】
キーキャップをキーボードアセンブリから取り外す方法が開示されている。方法は、キーキャップの第１の側部に対して第１の方向に力を印加することを含む。キーキャップの第１の側部は、キーボードアセンブリのヒンジ機構の保持ピンに取り外し可能に結合されるスナップ嵌合部を備える。方法はまた、キーキャップの第２の側部に対して第２の方向に力を印加することを含む。キーキャップの第２の側部は、ヒンジ機構の別個の保持ピンに取り外し可能に結合されるスライド保持嵌合部を備える。加えて、方法は、キーキャップの第２の側部に対して第１の方向に力を印加することを含む。
【００１１】
キーが開示されている。キーは、キーキャップの第１の側部及び第２の側部に配置される１組の保持ピンを備える、キーキャップを備える。キーはまた、プリント配線基板（ＰＣＢ）と、ＰＣＢに直接結合されキーキャップをＰＣＢに接続するように構成されるＶ字形構造部とを備える。Ｖ字形構造部は、第１のアームと、Ｖ字形構造部の第１のアーム上に配置されるスナップ嵌合部とを備える。スナップ嵌合部は、キーキャップの第１の側部に配置される保持ピンに取り外し可能に結合される。Ｖ字形構造部はまた、第２のアームと、第２のアーム上に配置されるスライド保持嵌合部とを備える。スライド保持嵌合部は、キーキャップの第２の側部に配置される保持ピンに取り外し可能に結合される。加えて、Ｖ字形構造部は、Ｖ字形構造部の第１のアーム上のスナップ嵌合部の反対側に配置される第３の保持特徴部を備える。第３の保持特徴部は、第１のアームをＰＣＢに固定する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
本開示は、以下の詳細な説明により容易に理解されるであろう。図中、同一の参照数字は同一の構造要素を示す。
【００１３】
【図１】本実施形態による、小移動量（low-travel）キーボードアセンブリを含む電子デバイスを示す。
【００１４】
【図２】本実施形態による、図１の小移動量キーボードアセンブリの単一のキーの分解図を示す。
【００１５】
【図３】本実施形態による、キーキャップ及びヒンジ機構を含む小移動量キーボードアセンブリのキーアセンブリの側面図を示す。
【００１６】
【図４】追加の実施形態による、キーキャップ及びヒンジ機構を含む小移動量キーボードアセンブリのキーアセンブリの側面図を示す。
【００１７】
【図５】更なる実施形態による、キーキャップ及びヒンジ機構を含む小移動量キーボードアセンブリのキーアセンブリの側面図を示す。
【００１８】
【図６】本実施形態による、小移動量キーボードアセンブリのキーキャップ及びヒンジ機構の一部を示す。
【００１９】
【図７】キーキャップを小移動量キーボードアセンブリのヒンジ機構から分離する方法を例示するフローチャートを示す。本方法は、図６に示されるようなキーキャップに対して実行されてもよい。
【００２０】
【図８Ａ】本実施形態による、第１の方向に移動されることによって第１の側部をヒンジ機構から分離させる手順における小移動量キーボードアセンブリのキーキャップの拡大図を示す。
【００２１】
【図８Ｂ】本実施形態による、ヒンジ機構から分離される図８Ａのキーキャップの第１の側部を示す。
【００２２】
【図８Ｃ】本実施形態による、第２の方向に移動される図８Ｂのキーキャップを示す。
【００２３】
【図８Ｄ】本実施形態による、第１の方向に移動される第２の側部を有する図８Ｃのキーキャップを示す。
【００２４】
【図８Ｅ】本実施形態による、ヒンジ機構から分離される図８Ｄのキーキャップを示す。
【００２５】
【図９】本実施形態による、スイッチハウジングを含む小移動量キーボードアセンブリの断面図を示す。図２の線ＣＳ−ＣＳに沿った断面図である。
【００２６】
【図１０】別の実施形態による、スイッチハウジングを含む小移動量キーボードアセンブリの断面図を示す。図２の線ＣＳ−ＣＳに沿った断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００２７】
添付図面において説明される代表的な実施形態が詳細に参照される。以下の説明は、実施形態を１つの好適な実施形態に限定することを意図してはいないことを理解されたい。反対に、以下の説明は、添付の請求の範囲により定義されるような記述される実施形態の主旨及び範囲に含むことができるような、代替形態、修正形態及び等価形態をカバーすることを意図している。
【００２８】
以下の開示は、概して、電子デバイス用のキーボードアセンブリに関し、特に、キーボードアセンブリ用のキー及びスイッチハウジングの構成要素に関する。
【００２９】
特定の実施形態では、キーボードアセンブリ用のキーは、キーボードアセンブリ内部のキーキャップを固定するための一群の保持特徴部を有するヒンジ機構に取り付けられるキーキャップを有してもよい。具体的には、ヒンジ機構の保持特徴部は、ヒンジ機構をキーボードアセンブリの層（例えば、プリント配線基板）に固定してもよい。同様に、キーキャップの保持特徴部は、キーキャップをヒンジ機構に固定してもよい。保持特徴部は、限定するものではないが、スナップ嵌合部、スライド嵌合部、ボール及びソケット嵌合部、磁石嵌合部又は嵌合部の任意の組み合わせを含む、様々な結合機構として形成されてもよい。保持特徴部は、キーキャップ、ヒンジ機構及び／又はキーボードアセンブリ用のキーの他の構成要素を損傷させることなく、キーボードアセンブリからのキーキャップの取り外しを補助することができる。
【００３０】
加えて、キーボードアセンブリ用のキーはまた、ドームスイッチ及び光源（例えば、発光ダイオード）を収容又は別様に包含する、スイッチハウジングを有してもよい。スイッチハウジングは、スイッチハウジングの本体が第１の材料から形成され上部パネルが第２の材料から形成され得るような、ダブルショット型成形プロセスを使用して形成されてもよい。結果として生じるスイッチハウジングは、本体及び上部パネルによって形成される単一の一体物であってもよい。上部パネルは、本体のスイッチ開口部を覆うようにオーバーモールド又はその他の方法で形成されてもよい。更に、上部パネルは、本体の上部面の少なくとも一部の上を覆って延在してもよい。スイッチハウジングを形成するために使用される２つの別個の材料は、異なる別個の構造的性質及び光学的性質並びに／又は特性を有してもよい。したがって、スイッチハウジングは、キーボードアセンブリ（前述のスイッチ及び光源を含む）のある程度の要素を強化及び／又は保護することができる。いくつかの実施形態では、上部パネルは、導光体として役割を果たすことができ、ひいては光を光源からキーキャップに向かって分散させ、キーボードアセンブリを照明することができる。
【００３１】
これら及び他の実施形態について、図１〜図１０を参照して以下で説明する。しかしながら、これらの図に関して本明細書で与えられる詳細な説明は、説明を目的とするものにすぎず、限定するものとして解釈すべきではないことが、当業者には容易に理解されるであろう。
【００３２】
図１は、図２〜図１０に関して以下で詳述されるようなキーキャップ及びドーム状スイッチハウジングを取り外し可能に組み込んでもよい小移動量キーボードアセンブリ２００を含む、電子デバイス１００を示す。非限定的実施例では、図１で示すように、電子デバイス１００は、ラップトップコンピュータであってもよい。しかしながら、電子デバイス１００は、小移動量キーボードアセンブリ２００を利用し得る任意の好適な電子デバイスとして構成されてもよいことを理解されたい。他の実施形態は、例えば、デスクトップコンピュータ、タブレットコンピューティングデバイス、スマートホン、ゲーミングデバイス、ディスプレイ、デジタル音楽プレーヤ、ウェアラブルコンピューティングデバイス又はディスプレイ、健康管理デバイス等の電子デバイス１００を別用に実装する。
【００３３】
電子デバイス１００は、上部ケース１０２を含んでもよい。上部ケース１０２は、電子デバイス１００及び電子デバイス１００の種々の内部構成要素（例えば、小移動量キーボードアセンブリ２００）のための外部の保護ケーシング又は保護シェルの形態をとってもよい。本明細書で説明されるように、上部ケース１０２は、単一の一体型構成要素として形成され得る又は互いに結合されるように構成され得る一群の別個の構成要素を有してもよい。加えて、上部ケース１０２は、電子デバイス１００及び電子デバイス１００内に含まれる種々の構成要素のための保護ケーシング又は保護シェルを提供する任意の好適な材料から形成されてもよい。非限定的実施例では、上部ケース１０２は、金属、セラミック、硬質プラスチック又は他のポリマー、繊維マトリクス複合体等から作られてもよい。
【００３４】
小移動量キーボードアセンブリ２００は、電子デバイス１００内部に含まれ、ユーザが電子デバイス１００と相互作用することを可能にすることができる。図１に示されるように、小移動量キーボードアセンブリ２００は、電子デバイス１００の上部ケース１０２内部に位置付けられ及び／又はそれによって受容されてもよい。小移動量キーボードアセンブリ２００は、電子デバイス１００の上部ケース１０２内部に位置付けられ、それを貫通して部分的に突出し、及び／又はそれによって取り囲まれる、１組のキーキャップ３００を含んでもよい。本明細書で説明されるように、キーキャップ３００は、小移動量キーボードアセンブリ２００のドームスイッチと相互作用し、並びに／又はそれを圧潰するように押下及び変位され、続いて、電気信号すなわち電子デバイス１００への入力を形成する。
【００３５】
本明細書で説明されるように、小移動量キーボードアセンブリ２００のキーキャップ３００及びヒンジ機構はそれぞれ、キーキャップ３００をキーボードアセンブリ２００内部に固定するための一群の保持特徴部を有する。保持特徴部は、限定ではないが、スナップ嵌合部、スライド嵌合部、ボール及びソケット嵌合部、磁石嵌合部又は嵌合部の任意の組み合わせを含む、様々な結合機構として形成される。小移動量キーボードアセンブリ２００のキーキャップ３００内の保持特徴部及びヒンジ機構の利用は、力を第１の端部に印加することによって、キーキャップ３００の第１の端部が、小移動量キーボードアセンブリ２００から分離されることを可能にする。いったん第１の端部がヒンジ機構から分離されると、第２の端部は、第２の端部を分離する方向に、最小力を印加し及び／又は単にキーキャップ３００を移動させることによって、分離されることができる。キーキャップ３００をヒンジ機構に結合することは、逆の順序で手順を完了することによって達成されることができる。キーキャップ３００の分離／結合手順は、キーキャップ３００に印加される力を減少させ、その結果小移動量キーボードアセンブリ２００のキーキャップ３００及び／又はヒンジ機構によって受ける応力を低下させる。結果として、保持特徴部は、キーキャップ３００、ヒンジ機構及び／若しくはキーボードアセンブリ２００の他の構成要素を損傷させることなく又はそれらの上に過剰応力若しくは摩耗をもたらすことなく、小移動量キーボードアセンブリ２００及び／又は電子デバイス１００からのキーキャップ３００の取り外しを補助する。
【００３６】
加えて、本明細書で説明されるように、小移動量キーボードアセンブリ２００はまた、キーボードアセンブリ２００のドームスイッチ及び光源を収容するためのスイッチハウジングを含む。スイッチハウジングは、スイッチハウジングの本体が第１の材料から形成され、導光体として動作し本体部とともに一体的に形成される上部パネルが第２の材料から形成され得るような、ダブルショット型成形プロセスを使用して形成されることができる。上部パネルは、スイッチハウジングのスイッチ開口部及びスイッチハウジングの本体部の上面の少なくとも一部の上を覆うように形成されてもよい。上部パネルはまた、キーキャップ３００の下方に位置付けられ、キーキャップ３００が押し下げられると、キーキャップ３００によって実質的に接触される。スイッチハウジングを形成するために使用される２つの別個の材料は、別個の構造的性質及び光学的性質並びに／又は特性を含み、キーボードアセンブリを強化及び／又は保護し、光を光源からキーキャップに向かって分散させキーボードアセンブリを照明してもよい。非限定的実施例では、スイッチハウジングの本体部は、小移動量キーボードアセンブリ２００に構造的支持を提供する剛性材料から形成され得る一方、上部パネル部は、実質的に柔軟性材料から形成される。柔軟性材料は、キーキャップが押し下げられるときに、スイッチハウジングの上部パネルがキーキャップ３００によって印加される力の少なくとも一部を吸収することを可能にし、及び／又はキーキャップ３００が押し下げられるときに、キーボードアセンブリ２００の個別部分（例えば、ドームスイッチ、スイッチハウジングの本体部等）への損傷を防止する。加えて、柔軟性材料は、上部パネルが、ドームスイッチと接触するように変形又は屈曲し電気信号を電子デバイス１００内部に形成することを可能にする一方、また、キーボードアセンブリ２００のキーキャップ３００とドームスイッチとの間に中間層も提供する。中間層として役割を果たすことにより、スイッチハウジングの上部パネルは、ドームスイッチの動作寿命を長くし及び／又はキーキャップ３００によるドームスイッチへの損傷を防止する。
【００３７】
図１に示される非限定的実施例では、本明細書で説明されるように、電子デバイス１００は、ラップトップコンピュータであり、小移動量キーボードアセンブリ２００は、電子デバイス１００内部に位置付けられ及び／又はそれによって受容されてもよい。追加実施形態では、小移動量キーボードアセンブリ２００は、別個の独立型構成要素であってもよく、電子デバイス１００と電気通信（例えば、有線、無線、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ等）してもよい。
【００３８】
図２は、電子デバイス１００の上部ケース１０２の一部の詳細な分解図と、小移動量キーボードアセンブリ２００の単一のキーの構造２０２とを示す。図３は、図２の線ＣＳ−ＣＳに沿って見た電子デバイス１００及び小移動量キーボードアセンブリ２０２の断面図を示す。同様に名付けられた構成要素又は同様に番号付けされた構成要素は、実質的に類似した方式で機能することができ、類似した材料を含んでもよく及び／又は他の構成要素との類似した相互作用を含んでもよいことを理解されたい。そのような構成要素の冗長な説明は、明確にするために省略されている。
【００３９】
図２及び図３に示されるように、電子デバイス１００の上部ケース１０２は、それを貫通して形成される１つ以上のキー穴１０４を含んでもよい。上部ケース１０２はまた、キーキャップ３００の間に配置されるリブ等の支持体を含んでも良く、小移動量キーボードアセンブリ２００のキーキャップ３００を実質的に取り囲んでもよく及び／又はキーキャップ３００の間のスペース内部に位置付けられてもよい。
【００４０】
小移動量キーボードアセンブリ２００は、互いに隣接して位置付けられ及び／又は互いに結合されるいくつかの層又は構成要素から形成されてもよい。層内に配置される構成要素は、互いに隣接して位置付けられ及び／又は互いに結合されてもよく、電子デバイス１００の上部ケース１０２と底部ケース（図示せず）との間に挟まれてもよい。
【００４１】
小移動量キーボードアセンブリ２００のキーキャップ３００は、上部ケース１０２のキー穴１０４内部に位置付けられ、それを貫通して延在し及び／又はその上方に部分的に位置付けられてもよい。キーキャップ３００のそれぞれは、キーキャップ３００の上面すなわち露出面上に配置されるグリフ３０２を含んでもよい。キーキャップ３００の各グリフ３０２は、実質的に透明であり、光がキーキャップ３００を通過するように放射される及び／又はキーキャップ３００を照明することを可能にすることができる。非限定的実施例では、キーキャップ３００は、グリフ３０２を除いて、実質的に不透明であってもよく、グリフ３０２は、光がキーキャップ３００を通過して放射されることを可能にするように透明であり得る。加えて、キーキャップ３００の周辺部（図２参照）は、キーキャップ３００と上部ケース１０２の骨格リブ１０６との間のスペースの間に放射される光によって実質的に照明されてもよい。
【００４２】
キーキャップ３００は、小移動量キーボードアセンブリ２００の対応するスイッチハウジング４００の上方に位置付けられてもよく、対応するスイッチハウジング４００と相互作用してもよい。図３に示され本明細書で詳述されるように、キーキャップ３００は、キーキャップ３００の第１の側部３０８に配置される少なくとも１つの保持部材３０４と、第１の側部の反対側のキーキャップ３００の第２の側部３１０に配置される少なくとも１つの保持部材３０６とを含んでもよい。保持部材３０４、３０６は、小移動量キーボードアセンブリ２００のスイッチハウジング４００に隣接するキーキャップ３００の下側部３１２上に形成されてもよい。本明細書で説明されるように、保持部材３０４、３０６は、キーキャップ３００を小移動量キーボードアセンブリ２００内部に結合するために使用されてもよく、具体的には、キーキャップ３００を、ＰＣＢ５００に結合されるヒンジ機構３２２に接続するために使用されてもよい。加えて、本明細書で説明されるように、保持部材３０４、３０６は、キーキャップ３００、ヒンジ機構３２２及び／又はキーボードアセンブリ２００の他の構成要素を損傷させることなく、キーボードアセンブリ２００からのキーキャップ３００の取り外しの補助をする。
【００４３】
図２に示されるように、小移動量キーボードアセンブリ２００の各スイッチハウジング４００は、スイッチハウジング４００を完全に貫通して形成されるドームスイッチ開口部４０２と、各スイッチハウジング４００内部に形成される光源凹部４０４とを含んでもよい。本明細書で説明されるように、ドームスイッチ開口部４０２は、電気信号を形成し電子デバイス１００（図１参照）と相互作用する、小移動量キーボードアセンブリ２００用のドームスイッチ４０６（図９参照）を受容及び／又は収容してもよい。スイッチハウジング４００内に形成される光源凹部４０４は、小移動量キーボードアセンブリ２００のキーキャップ３００を照明するために、スイッチハウジング４００を通過させて光を放射し得る光源アセンブリ９００（図９参照）を受容してもよい。図９及び図１０に関して本明細書で詳述されるように、スイッチハウジング４００は、スイッチハウジングの本体が第１の材料から形成され、本体部とともに一体的に形成される上部パネルが第２の材料からオーバーモールド又はその他の方法で形成され得るような、ダブルショット型成形プロセスを使用して形成されることができる。加えて、本明細書で説明されるように、第１及び第２の材料のそれぞれは、キーボードアセンブリ２００に利点（例えば、剛性支持、保護中間層、導光特性等）をもたらす。
【００４４】
小移動量キーボードアセンブリ２００はまた、スイッチハウジング４００の一群の下方に配置されるプリント配線基板（ＰＣＢ）５００を含んでもよい。図２及び図３に示されるように、ＰＣＢ５００は、ＰＣＢ５００内部に形成されるいくつかの凹部５０２を含んでもよく、ＰＣＢ５００の各凹部５０２は、小移動量キーボードアセンブリ２００の対応するスイッチハウジング４００を受容してもよい。各スイッチハウジング４００は、ＰＣＢ５００の凹部５０２の表面の内部に完全に位置付けられ、それに結合されてもよい。ＰＣＢ５００は、スイッチハウジング（単数又は複数）４００を支持する基板として役割を果たすことができる。更に、１つ以上のヒンジ機構（以下に記述される）が、ＰＣＢに接続されてもよい。いくつかの実施形態では、ＰＣＢ５００以外の基板が使用されてもよい。例えば、専用の支持構造体又は層が使用されてもよく、ＰＣＢは、そのような層の下方又は上方に位置付けられてもよい。
【００４５】
ＰＣＢ５００はまた、凹部５０２内でＰＣＢ５００を完全に貫通して形成される開口５０４を含んでもよい。図２に示されるように、ＰＣＢ５００の開口５０４は、小移動量キーボードアセンブリ２００のスイッチハウジング４００のドームスイッチ開口部４０２と実質的に整列されてもよい。本明細書で説明されるように、ＰＣＢ５００の開口５０４は、ドームスイッチ４０６がキーキャップ３００によって圧潰又は圧縮されるとき、スイッチハウジング４００内部に位置付けられたドームスイッチ４０６の一部を受容するために利用されてもよい。
【００４６】
図２及び図３に示されるように、小移動量キーボードアセンブリ２００は、ＰＣＢ５００の下方に配置されるキーボードシールドを含んでもよい。キーボードシールド６００は、スイッチハウジング４００の反対側のＰＣＢ５００に付着される導電性接着シート６０２から形成されてもよい。本明細書で説明されるように、シールド６００の導電性接着シート６０２は、ドームスイッチがキーキャップ３００によって圧潰されるときにスイッチハウジング４００から放出される空気を通気する通気システム６０４を含んでもよい。図２及び図３に示されるように、通気システム６０４は、シールド６００の導電性接着シート６０２内部に形成される及び／又はそれを部分的に貫通する一群のチャネル６０６を含んでもよく、それらチャネルは、スイッチハウジング４００内に形成されるドームスイッチ開口部４０２及びＰＣＢ５００を貫通して形成される開口５０４と流体連通してもよく及び／又はそれと実質的に整列されてもよい。シールド６００の導電性接着シート６０２は、ユーザとの対話の間、信号をキーボードアセンブリ２００のＰＣＢ５００に送り、及び／又はそこから信号を送るために利用されてもよい。
【００４７】
図３に示されるように、キーキャップ３００の保持部材３０４、３０６のそれぞれは、別個の保持特徴部３１８、３２０を含んでもよい。すなわち、第１の保持部材３０４は、第１の保持特徴部３１８を含んでもよく、第２の保持部材３０６は、第１の保持特徴部３１８とは別個の第２の保持特徴部３２０を含んでもよい。別個の保持特徴部３１８、３２０は、キーキャップ３００を小移動量キーボードアセンブリ２００内部に結合するために利用されてもよく、具体的には、キーキャップ３００を、ＰＣＢ５００に結合されたヒンジ機構３２２に結合するために利用されてもよい。
【００４８】
キーキャップ３００の別個の保持特徴部３１８、３２０は、スナップ嵌合部、ボール及びソケット嵌合部、磁石嵌合部、スライド嵌合部の形態をとってもよい。図３に示されるように、第１の保持部材３０４の第１の保持特徴部３１８は、第１のアーム３２５ａの第１の保持ピン３２４ａ等のヒンジ機構３２２の第１の保持特徴部を、第１の保持部材３０４内部に保持するためのスナップ嵌合部であってもよい。加えて、図３に示されるように、第２の保持部材３０６の第２の保持特徴部３２０は、第２アーム３２５ｂの第２の保持ピン３２４ｂ等のヒンジ機構３２２の第２の保持特徴部を、第２の保持部材３０６内部に保持するためのスライド保持嵌合部であってもよい。
【００４９】
図３に示され本明細書で簡潔に説明されるように、ヒンジ機構３２２は、キーキャップ３００の保持部材３０４、３０６の別個の保持特徴部３１８、３２０内部に位置付けられ、及び／又はそれらに結合されてもよい、いくつかの保持ピン３２４ａ、３２４ｂを含んでもよい。図３に示されるように、ヒンジ機構３２２は、限定ではないが、バタフライ型又はＶ字形ヒンジ機構、ハサミ型ヒンジ機構、入れ子式ヒンジ機構又はスライド式ヒンジ機構を含む、静止又は非押下状態から押下状態へ、キーキャップ３００を移動させることが可能である任意の好適なヒンジ機構３２２の形態をとってもよい。多くの実施形態では、ヒンジ機構３２２は、アーム３２５ａ、３２５ｂと協働し、キーキャップ用のバタフライ型支持を形成する。ヒンジ機構３２２は、一例として、アームを一体に結合するエラストマであってもよく、そのようなエラストマは、複数のアームのうちの１つ又は両方を部分的に又は完全にカプセル封入してもよい。別の代替として、ヒンジ機構３２２は、アーム間にリビングヒンジを形成するために、アーム３２５ａ、３２５ｂとともに共成形されてもよい。バタフライ型又はＶ字形構造部を使用する更なる他の実施形態では、ヒンジ機構３２２は、アーム間にある機械的インターロックであってもよい。機械的インターロックは、各アーム３２５ａ、３２５ｂの端部に形成され、力が関連付けられたキーキャップ３００上に加えられると、アームが一緒に保持されるが下向きに移動することを可能にすることができる。他の構造が、ヒンジ機構３２２に好適であり、想到される。
【００５０】
加えて、ヒンジ機構３２２は、ＰＣＢ５００の凹部５０２に結合及び／又はその内部に位置付けられてもよく、現在の実施形態ではバタフライヒンジとして描かれている。一般的に及び現在の実施形態では、「バタフライ」構造は、Ｖ字形の２つのアームがヒンジによって連結されるＶ字形構造部と似ている。ヒンジは、キーキャップの中心のほぼ真下に位置付けられ、基板に取り付けられる一方、ヒンジによって連結されない方のアームの端部は、キーキャップ又はそれら端部をキーキャップに連結させる他の構造によって受容される。したがって、キーが押圧されると、アームがヒンジ及び基板に向かって下向きに移動し、キーが圧潰することを可能にすることができる。いくつかの実施形態では、キーが完全に押し下げられると、アームは基板に対して平行又は略平行であり得る一方、他の実施形態では、キーがその最大移動位置にあるときでさえも、なお基板に対してある角度でヒンジから延在することができる。これは、バタフライ構造の一般的な概観であり、より具体的なものが本明細書で与えられ、他の実施形態では、前述のものうちのいずれか又は全てに変更を加えてもよい。
【００５１】
２つのアーム３２５ａ、３２５ｂは、ヒンジ機構３２２の本体から上向きに延在する。各アーム３２５ａ、３２５ｂは、キーキャップ３００及びヒンジ機構３２２の本体に接続される。キーキャップ３００が下向きに押圧されるにつれて、バタフライヒンジに接続されたアーム３２５ａ、３２５ｂは、圧潰し、キーキャップ３００の下向きの運動を可能にすることができる。
【００５２】
いくつかの実施形態では、アーム３２５ａ、３２５ｂのうちの１つ以上のものは、ヒンジ機構に対して固定されてもよく、キーキャップ３００に対して移動することができる。ある実施形態では、アーム３２５ａ、３２５ｂのうちの１つ以上のものは、キーキャップ３００に対して固定され、ヒンジ機構３２２内部を又はそれに隣接してスライドしてもよい。更なる他の実施形態では、１つのアーム３２５ａは、キーキャップ３００に対して固定されてもよく、１つのアーム３２５ｂは、キーキャップ３００に対してスライドしてもよい。例えば、ここでは、第１のアーム３２５ａの保持ピン３２４ａの保持特徴部は、保持特徴部３１８にスナップ嵌合されてもよく、したがって、キーキャップ３００に対して固定されてもよい。第２のアーム３２５ｂは、溝付き保持特徴部３２０内にスライド可能に受容されてもよく、したがって、キーキャップ３００が押し下げられると、キーキャップ３００に対して移動することができる。
【００５３】
図４に示される他の非限定的実施例では、第１及び／又は第２のアーム３２５ａ、３２５ｂの基部３２６ａ、３２６ｂは、ヒンジ機構３４２内部でスナップ嵌合又はスライド嵌合されてもよい。特定の実施形態では、スナップ嵌合は、アーム３２５ａ、３２５ｂの基部３２６ａ、３２６ｂをキーボードアセンブリ２００の種々の層（例えば、ＰＣＢ５００）に結合してもよい。図４に示される非限定的実施例では、別個のバタフライヒンジとして構成されたヒンジ機構３４２のアーム３２５ａ、３２５ｂの基部３２６ａ、３２６ｂは、アーム３２５ａ、３２５ｂをＰＣＢ５００に結合するためのスナップ嵌合部又はスライド嵌合部を有してもよい。図４に示されるように、保持ピン３２４ａを含む第１のアーム３２５ａは、キーキャップ３００とＰＣＢ５００との両方にスナップ嵌合されてもよい。そのような実施形態では、保持ピン３２４ｂを含む第２のアーム３２５ｂは、キーキャップ３００及び／又はＰＣＢ５００にスナップ嵌合又はスライド嵌合されてもよい。第２のアーム３２５ｂをスナップ嵌合することは、第２のアーム３２５ｂのスライド嵌合部を、第２のアーム３２５ｂの基部３２６ｂもスライド嵌合された場合よりも更に横方向に移動させることができる。バタフライヒンジを（例えば、ヒンジ機構３２２）をＰＣＢ５００に固定するスナップ嵌合部の使用は、アーム又は複数のアーム３２５ａ、３２５ｂを安定させることによって、ヒンジ機構３２２の故障を減少させることができ、並びに、ヒンジ機構３２２の保持ピン３２４ａ、３２４ｂの過度の移動等に起因して１つ又は両方のアーム３２５ａ、３２５ｂが保持特徴部（スナップ嵌合保持特徴部３１８又はスライド嵌合保持特徴部３２０）から滑って外れる可能性を減少させる。図４に示される非限定的実施例では、ヒンジ機構３４２はまた、ヒンジ機構３４２のアーム３２５ａをアーム３２５ｂに結合するカップリングねじ、リベット又はピン３４６（以下、「カップリングピン３４６」）を受容するように構成されたアーム３２５ａを貫通して形成されたスライド開口部３４４を含んでもよい。加えて、本明細書で説明されるように、カップリングピン３４６は、スライド開口部３４４内部をスライド及び／又は移動し、キーキャップ３００が押し下げられることを補助し及び／又は可能にするように構成されてもよい。
【００５４】
図５に示される他の非限定的実施形態では、ヒンジ機構３４８は、図３及び図４に関して本明細書で説明されるキーキャップ３００のものに類似する保持特徴部を含んでもよい。図５に示されるように、第１のアーム３２５ａは、図３に示され本明細書で説明されるようなキーキャップ３００の第１の保持特徴部３１８に類似する、スナップ嵌合部として形成された第１の保持特徴部３５０を有してもよい。加えて、第２のアーム３２５ｂは、図３に示され本明細書で説明されるようなキーキャップ３００の第２の保持特徴部３２０に類似する、スライド保持嵌合部として形成される第２の保持特徴部３５２を有してもよい。図３及び図４と別個に、キーキャップ３００は、保持ピン３５４ａ、３５４ｂ等の別個の保持特徴部を含むことができる。キーキャップ３００の保持ピン３５４ａ、３５４ｂは、図３に示されそれに関して説明されるようなヒンジ機構３４８上に形成される保持ピンに実質的に類似して、機能することができる。図５に示される非限定的実施例では、キーキャップ３００の第１の側部３０８に隣接して配置される保持ピン３５４ａは、ヒンジ機構３４８の第１の保持特徴部３５０に結合され及び／又はその内部に位置付けられてもよい。キーキャップ３００の第２の側部３１０に隣接して配置される保持ピン３５４ａは、ヒンジ機構３４８の第２の保持特徴部３５２に結合され及び／又はその内部に位置付けられてもよい。本明細書で説明されるように、保持ピン３５４ａ、３５４ｂは、キーキャップ３００をヒンジ機構３４８に結合するために、第１及び第２の保持特徴部３５０、３５２に結合され得る。
【００５５】
図６を参照すると、本実施形態による、図３のキーキャップ３００及びヒンジ機構３２２の一部の側面図が示される。図６に示され、本明細書において図３で説明されるように、第１の保持部材３０４の第１の保持特徴部３１８は、スナップ嵌合部であってもよい。より具体的には、第１の保持部材３０４の第１の保持特徴部３１８は、ヒンジ機構３２２の第１のアーム３２５ａの保持ピン３２４ａを受容するための開口部３２７であってもよい。第１の保持特徴部３１８の開口部３２７は、保持ピン３２４ａの幅よりも小さい幅を有する第１の部分３２８であってもよい。第１の部分３２８の幅は、小移動量キーボードアセンブリ２００の動作の間、保持ピン３２４ａを第１の保持部材３０４内部に固定するために、保持ピン３２４ａの幅よりも小さくてもよい。第１の保持特徴部３１８の開口部３２７はまた、第１の部分３２８と連通する第２の部分３３０を含んでもよく、第２の部分３３０は、保持ピン３２４ａの幅と等しい又はそれよりも大きい幅を有する。キーキャップ３００がヒンジ機構３２２に結合されると、保持ピン３２４ａは、第１の保持特徴部３１８の開口部３２７の第２の部分３３０内部に位置付けられ得、第１の部分３２８の幅が保持ピン３２４ａの幅よりも小さいことの結果として、第２の部分３３０内部に維持されることができる。
【００５６】
加えて、図６に示され、本明細書において図３で説明されるように、第２の保持部材３０６の第２の保持特徴部３２０は、スライド保持嵌合部であってもよい。より具体的には、第２の保持部材３０６の第２の保持特徴部３２０は、棚部３３２と、棚部３３２に隣接して配置される突起壁部３３４と、棚部３３２と突起壁部３３４との間に配置される開口３３６を含んでもよい。第２の保持特徴部３２０の開口３３６は、ヒンジ機構３２２の第２アーム３２５ｂの保持ピン３２４ｂを受容してもよく、保持ピン３２４ｂが、棚部３３２の接触面３３８上に位置付けられキーキャップ３００の第２の側部３１０をヒンジ機構３２２の第２アーム３２５ｂに結合することを可能にすることができる。すなわち、本明細書で説明されるように、キーキャップ３００がヒンジ機構３２２に結合されると、保持ピン３２４ｂは、棚部３３２の接触面３３８上に位置付けられ及び／又は静止し得、キーキャップ３００が静止／初期（例えば、非押下）状態から押下状態へと移動されるときに、棚部３３２と接触した状態のままであり得る。類似する構造は、ヒンジ機構３２２のアームをハウジング、底板、補強構造物等に取り付けられるために使用されてもよい。
【００５７】
図７は、キーキャップ３００を小移動量キーボードアセンブリ２００から取り外すための例示的手順を表現する。具体的には、図７は、キーキャップ３００を小移動量キーボードアセンブリ２００のヒンジ機構３２２から分離するため１つの例示的手順７００を表現するフローチャートである。
【００５８】
動作７０２では、キーキャップの第１の側部に、第１の方向に力が印加されてもよい。キーキャップの第１の側部は、キーボードアセンブリのヒンジ機構の保持ピンに取り外し可能に結合される第１の保持特徴部を含んでもよい。力が印加される第１の方向は、キーキャップの第１の保持特徴部に結合されるヒンジ機構と反対の方向であってもよい。第１の方向で力を印加することに応じて、第１の保持特徴部は、ヒンジ機構の保持ピンから分離されてもよい。第１の端部上で力を印加することに加えて、キーキャップは、キーキャップの第２の端部を中心に枢動及び／又は回転してもよい。より具体的には、キーキャップは、第２の保持特徴部がヒンジ機構の別個の保持ピンに取り外し可能に結合された状態のままである、キーキャップの第２の端部上に位置付けられた第２の保持特徴部を中心に枢動及び／又は回転してもよい。
【００５９】
動作７０４では、キーキャップの第２の側部に対して、第２の方向に力が印加されてもよい。より具体的には、動作７０２時の第１の方向と別個である第２の方向に第２の保持特徴部を含むキーキャップの第２の側部に対して力が印加されてもよい。力が印加される第２の方向は、枢動又は回転されたキーキャップに対して実質的に平行であってもよい。第２の方向に印加された力は、第２の保持特徴部を中心とするキーキャップの枢動又は回転を停止させることができ、キーキャップの第２の保持特徴部内部のヒンジ機構の保持ピンを位置変更してもよい。
【００６０】
動作７０６では、キーキャップの第２の側部に対して、第１の方向に力が印加されてもよい。すなわち、第２の保持特徴部を含むキーキャップの第２の側部に対して、動作７０２時の第１の方向に類似する第１の方向に力が印加されてもよい。また、動作７０２に類似して、力が印加される第１の方向は、キーキャップの第２の特徴部に結合されるヒンジ機構と正反対の方向であってもよい。キーキャップの第２の側部に対して第１の方向に力を印加することに応答して、第２の保持特徴部は、ヒンジ機構の保持ピンから分離されてもよく、最終的に、キーキャップは、ヒンジ機構から完全に分離されることができる。
【００６１】
図８Ａ〜図８Ｅを参照すると、図７の手順７００の種々の動作を行うキーキャップ３００が描かれている。同様に名付けられた構成要素又は同様に番号付けされた構成要素は、実質的に類似した方式で機能することができ、類似した材料を含んでもよく及び／又は他の構成要素との類似した相互作用を含んでもよいことを理解されたい。これらの構成要素の冗長な説明は、明確にするために省略されている。
【００６２】
図８Ａ及び図８Ｂは、キーキャップ３００の第１の側部３０８に対して、第１の方向（Ｄ１）に力（Ｆ）が印加されている状態を描写する。より具体的には、力（Ｆ）がキーキャップ３００の第１の保持特徴部３１８の上方に印加され、第１の保持部材３０４を、ヒンジ機構３２２の第１のアーム３２５ａの保持ピン３２４ａから分離する。図８Ａ及び図８Ｂに示されるように、ヒンジ機構３２２と反対の第１の方向（Ｄ１）に力（Ｆ）が印加されてもよい。第１の方向（Ｄ１）に力（Ｆ）を印加した結果として、第１のアーム３２５ａの保持ピン３２４ａは、第１の保持特徴部３１８から取り外されることができる。より具体的には、キーキャップ３００の第１の側部３０８に力（Ｆ）を印加することによって、保持ピン３２４ａは、開口部３２７の第２の部分３３０から取り外されて、第１の部分３２８を貫通してスライドしてもよく（図８Ａ参照）、最終的に、保持ピン３２４ａがキーキャップ３００の第１の保持特徴部３１８の開口部３２７の第１の部分３２８から取り外される（図８Ｂ）。本明細書で説明されるように、第１の保持特徴部３１８の開口部３２７の第１の部分３２８の幅は、保持ピンを第２の部分３３０内部に維持するための保持ピン３２４ａの幅よりも小さくてもよい。しかしながら、第１の保持特徴部３１８を含む第１の保持部材３０４は、保持ピン３２４ａが、力（Ｆ）が第１の方向（Ｄ１）に印加されるときに第１の保持特徴部３１８の第２の部分３３０を通過してスライドすることを可能にするように変形することができる、部分的に可撓性の材料から形成されてもよい。
【００６３】
また、図８Ａ及び図８Ｂに示されるように、キーキャップ３００は、第１の方向（Ｄ１）に力（Ｆ）を印加させた結果として、キーキャップ３００の第２の側部３１０に配置される保持特徴部３２０を中心に回転することができる。すなわち、キーキャップ３００の保持特徴部３２０とアーム３２５ｂの保持ピン３２４ｂとの間に取り外し可能なカップリングを維持する結果として、第１の側部３０８に対して第１の方向（Ｄ１）に力（Ｆ）を印加する間、キーキャップ３００は、第２の保持部材３０６の第２の保持特徴部３２０を中心に枢動又は回転することができる。したがって、保持ピン３２４ｂに取り外し可能に結合されることに加えて、第２の保持特徴部３２０を含む第２の保持部材３０６はまた、ヒンジ機構３２２の保持ピン３２４ｂに枢動可能に結合されてもよい。保持ピン３２４ｂはまた、第２の保持部材３０６の棚部３３２の接触面３３８に接触したままの状態であってもよい。図８Ａ及び図８Ｂに示されるように、キーキャップ３００の第１の側部３０８に対する第１の方向（Ｄ１）での力（Ｆ）の印加は、図７の動作７０２に対応することができる。
【００６４】
図８Ｃは、キーキャップ３００に対して第２の方向（Ｄ２）に力が印加されている状態を表現する。具体的には、図８Ａ及び図８Ｂに示され説明されるように、第１の保持特徴部３１８が保持ピン３２４ａから分離された後、キーキャップ３００の第１の側部３０８に対して、第１の方向（Ｄ１）と別個の第２の方向（Ｄ２）に力（Ｆ）が印加されてもよい。印加された力の第２の方向（Ｄ２）は、枢動又は回転されたキーキャップ３００に対して実質的に平行であり、保持ピン３２４ｂを第２の保持特徴部３２０内部で位置変更してもよい。図８Ｃに示されるように、第２の方向（Ｄ２）での力（Ｆ）の印加は、保持ピン３２４ｂが第２の保持特徴部３２０の棚部３３２に接触しないが突起壁部３３４に接触するように、保持ピン３２４ｂを第２の保持特徴部３２０内部で位置変更することができる。加えて、図８Ｃに示されるように、力（Ｆ）を第２の方向（Ｄ２）に印加し保持ピン３２４ｂを第２の保持特徴部３２０の突起壁部３３４に接触するように位置変更することによって、保持ピン３２４ｂは、第２の保持特徴部３２０の開口３３６に実質的に整列されてもよい。図８Ｃに示されるように、キーキャップ３００の第１の側部３０８に対する第２の方向（Ｄ２）での力（Ｆ）の印加は、図７の動作７０４に対応することができる。
【００６５】
図８Ｄは、第２の側部３１０でキーキャップ３００に対して第１の方向（Ｄ１）に力が印加されている状態を表現する。すなわち、保持ピン３２４ｂが、開口３３６に整列されるように保持特徴部３２０内部で位置変更された後、図８Ａ及び図８Ｂに示され説明されるような第１の方向（Ｄ１）に類似する第１の方向（Ｄ１）で、キーキャップ３００の第２の側部３１０に対して力（Ｆ）が印加されてもよい。図８Ｄに示されるように、第１の方向（Ｄ１）での力（Ｆ）の印加は、保持ピン３２４ｂが開口３３６を経由してキーキャップ３００の第２の保持特徴部３２０から取り外されることを可能にすることができる。結果として、キーキャップ３００は、ヒンジ機構３２２から完全に分離されることができる（図８Ｅ参照）。（図８Ｄに示すように）力（Ｆ）をキーキャップ３００に印加することは、図７の動作７０６に対応することができる。
【００６６】
キーキャップ３００をヒンジ機構３２２に結合させることは、図７で説明され及び図８Ａ〜図８Ｅに示される手順を逆順で実行することによって達成されることができることを理解されたい。すなわち、最初に、第２の保持特徴部３２０が、ヒンジ機構３２２の保持ピン３２４ｂに結合されてもよく、その後、第１の保持特徴部３１８が、別個の保持ピン３２４に結合されてもよい。加えて及び代替として、第２の保持特徴部３２０が保持ピン３２４ｂに結合され得る前に、キーキャップ３００の第１の側部３０８の第１の保持特徴部３１８が、保持ピン３２４ａに結合されてもよい。すなわち、第１の保持特徴部３１８が、ヒンジ機構３２２の保持ピン３２４ａに枢動可能及び取り外し可能に結合されてもよく、その後、第２の保持特徴部３２０に隣接して配置される別個の保持ピン３２４ｂが開口３３６を経由して第２の保持特徴部３２０に整列され実質的にその中に移動するまで、下向きの力をキーキャップ３００上に印加することによって、キーキャップ３００は平行移動（例えば、押し下げ）されてもよい。いったん保持ピン３２４ｂがキーキャップ３００の第２の保持特徴部３２０内部に配置されると、力は解放され得、保持ピン３２４ｂが今やキーキャップ３００の第２の側部３１０の第２の保持特徴部３２０内部に位置付けられた状態で静止状態に復帰することができる。
【００６７】
図９は、図２の線ＣＳ−ＣＳに沿って見た小移動量キーボードアセンブリ２００の前面断面図を示す。シールド６００のチャネル６０６（図２参照）を貫通するように見た図９の断面を形成する線ＣＳ−ＣＳの結果として、キーボードアセンブリ２００のＰＣＢ５００から分離された、シールド６００の導電性接着シート６０２が示される。同様に名付けられた構成要素又は同様に番号付けされた構成要素は、実質的に類似した方式で機能することができ、類似した材料を含んでもよく及び／又は他の構成要素との類似した相互作用を含んでもよいことを理解されたい。これらの構成要素の冗長な説明は、明確にするために省略されている。
【００６８】
本明細書で説明されるように、小移動量キーボードアセンブリ２００は、キーキャップ３００とＰＣＢ５００との間に位置付けられたスイッチハウジング４００を含んでもよい。すなわち、スイッチハウジング４００は、ＰＣＢ５００の凹部５０２内部に位置付けられてもよく、キーキャップ３００に隣接するＰＣＢ５００に結合されてもよい。加えて、図２に関して本明細書で説明されるように、スイッチハウジング４００は、スイッチハウジング４００を貫通して形成されるドームスイッチ開口部４０２と、スイッチハウジング４００の一部を貫通して形成される光源凹部４０４とを画定することができる。図９に示されるように、ドームスイッチ開口部４０２は、キーキャップ３００によって圧潰／圧縮されて電気的接続部を形成し電子デバイス１００（図１参照）と相互作用することができる、ドームスイッチ４０６を受容及び／又は収容してもよい。加えて、図９に示されるように、スイッチハウジング４００の光源凹部４０４は、スイッチハウジング４００を通過させてキーキャップ３００に光を放射し、キーキャップ３００の周辺部及びキーキャップ３００を貫通して形成される透明グリフ（図２参照）の周囲に光を提供する、光源アセンブリ９００を受容してもよい。
【００６９】
スイッチハウジング４００は、本体部４１０と、本体部４１０に一体的に形成及び成形される上部パネル４１２とによって画定されてもよい。スイッチハウジング４００の本体部４１０は、ドームスイッチ開口部４０２と、ドームスイッチ開口部４０２に隣接して形成される光源凹部４０４とを画定してもよい。図９に示されるように、本体部４１０は、凹部５０２内部でＰＣＢ５００に直接結合されてもよい。スイッチハウジング４００の本体部４１０及び上部パネル４１２は、別個の材料から形成されてもよい。すなわち、本体部４１０は、小移動量キーボードアセンブリ２００の動作の間にキーキャップ３００を支持するために及び／又はスイッチハウジング４００内部に含まれる種々の構成要素（例えば、ドームスイッチ４０６、光源アセンブリ９００）を保護するために、実質的に剛性特性を有する第１の材料から形成されてもよい。スイッチハウジング４００の本体部４１０を形成する第１の材料は、光源アセンブリ９００によって放射される光がキーキャップ３００に向かって本体部４１０を通過することを可能にするように、透明、半透過性及び／又は半透明であってもよい。加えて、本体部４１０の第１の材料は、キーキャップ３００に向かって方向転換される光源アセンブリ９００によって放射される光を反射することができる。
【００７０】
スイッチハウジング４００の上部パネル４１２は、本体部４１０に一体的に形成されてもよい。より具体的には、図９に示されるように、上部パネル４１２は、本体部４１０に成形されるとともに本体部４１０と一体的に形成されてよく、本体部４１０内に形成されるスイッチ開口部４０２を覆ってもよい。非限定的実施例では、上部パネル４１２は、ダブルショット型ハウジング形成プロセスを使用して、本体部４１０に一体的に形成されてもよい。上部パネル４１２は、本体４１０上にオーバーモールドされてもよい。上部パネル４１２は、本体部４１０を形成する第１の材料と別個である第２の材料から形成されてもよく、実質的に可撓性又は変形可能であってもよい。本明細書で説明されるように、上部パネル４１２は、実質的に可撓性であり、キーキャップ３００が圧潰／圧縮されるときに、ドームスイッチ４０６を保護することができる。可撓性であることに加えて、上部パネル４１２を形成する第２の材料は、キーキャップ３００を照明するために光がそのパネルを通過することを可能にすることができように実質的に透明であり、及び／又はキーキャップ３００に向かって光を方向転換するために、実質的に反射性であってもよい。したがって、上部パネル４１２がキーアセンブリ用の導光体として役割を果たすことができることを理解されたい。この要素は「上部パネル」として称されるが、そのパネルは、任意の好適な形状又は寸法をとってもよいことを理解されたい。したがって、上部パネルは、多くの実施形態で実質的に平面であるが、他の実施形態では、湾曲状、曲線状、階段状、傾斜状等であってもよい。
【００７１】
上部パネル４１２が、スイッチ開口部４０２を覆って形成され、キーキャップ３００に向かって光を方向転換し、小移動量キーボードアセンブリ２００の動作の間、キーキャップ３００による望ましくない摩耗からドームスイッチ４０６を実質的に保護することができる。キーキャップ３００を平行移動させるためにキーキャップ３００に力が印加されると、キーキャップ３００は、スイッチハウジング４００の上部パネル４１２に接触し得、その後、上部パネル４１２は、ドームスイッチ４０６を変形し及び圧潰し電気的接続部を形成し得る。キーキャップ３００とドームスイッチ４０６との間に障壁を提供することによって、上部パネル４１２は、小移動量キーボードアセンブリ２００の動作寿命にわたって、ドームスイッチ４０６上の摩耗を減少させることができる。上部パネル４１２はまた、上部パネル４１２の表面４２０上に配置される第１の接触突起部４１８を画定してもよい。第１の接触突起部４１８は、キーキャップ３００の下側部３１２上に形成される第２の接触突起部３４０に直接隣接して位置付けられてもよい。上部パネル４１２の第１の接触突起部４１８及びキーキャップ３００の第２の接触突起部３４０は、キーキャップ３００が押し下げられると相互に接触し得、キーキャップ３００が押し下げられる際に上部パネル４１２および引き続きドームスイッチ４０６に印加される力を、より均等に分散し得る。力を、それぞれの接触突起部３４０、４１８を介し、上部パネル４１２を通じて供給することによって、ドームスイッチ４０６の摩耗は、小移動量キーボードアセンブリ２００の動作寿命にわたって更に低減されることができる。
【００７２】
図９に示されるように、上部パネル４１２はまた、表面４２０上に配置される１組の縁部突起部４２２を画定してもよい。縁部突起部４２２は、上部パネル４１２の一部として形成されてもよく、したがって、本明細書で説明される実質的に変形可能な第２の材料から形成されてもよい。図９に示されるように、縁部突起部４２２は、キーキャップ３００に向かって延在してもよく、キーキャップ３００が押し下げられると変形して電気的接続部を形成し得る。すなわち、キーキャップ３００が上部パネル４１２に向かって移動しドームスイッチ４０６を圧潰するにつれて、キーキャップ３００の下側部３１２が上部パネル４１２の縁部突起部４２２に実質的に接触し、それを変形させてもよい。上部パネル４１２の第１の接触突起部４１８のように、縁部突起部４２２はまた、キーキャップ３００によって上部パネル４１２に印加される力を分散し、小移動量キーボードアセンブリ２００の構成要素の摩耗を減少させることができる。加えて、縁部突起部４２２は、ユーザがキーキャップ３００に触れるときのキーの感触を柔らかくし、並びにユーザがキーキャップ３００を小移動量キーボードアセンブリ２００の中に深く押し込み過ぎて、電子デバイス１００（図１参照）に潜在的に損傷することを防止するために使用されてもよい。縁部突起部４２２はまた、キーキャップ３００の運動に応じて、上部パネル４１２が下向きに移動することを可能にするように変形してもよい。すなわち、縁部突起部４２２は、伸び、広がり又は他の方法で変形することができ、それによって、上部パネル４１２が移動することを可能にする。
【００７３】
スイッチハウジングは、ドームスイッチ４０６を取り囲む又は別様に包含するように、サイズ決定及び形状決定されてもよい。特に、本体４１０は、ドームスイッチ４０６又はハウジング内部の他の任意のスイッチの高さに等しい又はそれを超える高さを有してもよい。更に、いくつかの実施形態では、上部パネル４１２は、ドームスイッチ４０６の上部に当接してもよい一方、他の実施形態では（及び図９に図示されるように）、その２つは離間されてもよい。それにもかかわらず、スイッチハウジングは、特定の実施形態ではドームスイッチと少なくとも同じ高さであるため、異物及びある程度の衝撃からドームスイッチを保護することができる。更に、上部パネル４１８は、例えば、キーキャップ３００が押圧されると、下向きに平行移動し、ドームスイッチ４０６に衝突し及びそれを圧潰し得る。しかしながら、スイッチ本体４１０は、キーキャップの押圧の間、移動しないことがある。したがって、スイッチハウジングの一部は、ドームスイッチ４０６を圧潰するために、平行移動してもよいが、その他の部分は、移動しないことがある。更に、本体４１０とドームスイッチ４０６との相対的高さに起因して、上部パネル４１２は、ドームスイッチに接触し及びそれを圧潰するために、スイッチハウジングの中に変形する場合がある。したがって、キーキャップ上に加えられた力は、上部パネルを変形させ、ドームスイッチを圧潰（又は部分的に圧潰）することができる一方、本体はその力による影響を受けない。
【００７４】
図１０は、別の非限定的実施例による、図２の線ＣＳ−ＣＳに沿って見た小移動量キーボードアセンブリ２００の前面断面図を示す。図１０に示されるように、スイッチハウジング４００はまた、スイッチハウジング４００の選択部分内に形成されるガスケット４２４を含んでもよい。図１０に示される非限定的実施例では、ガスケット４２４は、スイッチハウジング４００の本体部４１０の選択部分内に形成され、スイッチハウジング４００を実質的に密封し（例えば、防水）、及び／又はスイッチハウジング４００をＰＣＢ５００に結合することを補助することができる。図９に示されるように、ガスケット４２４は、本体部４１０のドームスイッチ開口部４０２の側壁全体の周囲に形成されてもよい。ガスケット４２４は、ＰＣＢ５００と上部パネル４１２との間に形成されることができ、これによって、ドームスイッチ開口部４０２、結果的に、ドームスイッチ４０６は、本体部４１０内部に実質的に密封され、及び／又は小移動量キーボードアセンブリ２００の電気的接続部に悪影響を及ぼし得る外部の混入物質（例えば、水）から密封されることができる。加えて、ガスケット４２４は、スイッチハウジング４００の本体部４１０とＰＣＢ５００との間に形成され、スイッチハウジング４００をＰＣＢ５００に結合することを補助し、及び／又はスイッチハウジング４００とＰＣＢ５００との間の全ての結合された縁部を外部の混入物質から密封してもよい。
【００７５】
加えて、図１０に示されるように、上部パネル４１２は、光源凹部４０４を含む本体部４１０の一部の上を覆って延在してもよい。より具体的には、上部パネル４１２は、光源アセンブリ９００を含む光源凹部４０４の上を部分的又は完全に覆うように位置付けられてもよい。光源アセンブリ９００から放射された光は、光源凹部４０４及び／又は光源アセンブリ９００の上方に直接配置されるスイッチハウジング４００の一部を通過しないことがある。したがって、図９に関して本明細書で類似して説明されるように、上部パネル４１２を本体部４１０内に形成された光源凹部４０４の上を覆って延在させることによって、上部パネル４１２は、光源アセンブリ９００からキーキャップ３００に光を提供することを補助することができる。光源は、発光ダイオード、有機発光ダイオード、冷陰極蛍光ランプ、量子ドット又は任意の他の好適な光源であってもよい。
【００７６】
キーボードアセンブリとして本明細書で説明されるが、開示される実施形態は、種々の電子デバイス内で使用される様々な入力デバイスにおいて使用されてもよいことを理解されたい。すなわち、小移動量キーボードアセンブリ２００及び本明細書で説明されるアセンブリの構成要素は、限定されるものではないが、ボタン、スイッチ、トグル、ホイール及びタッチスクリーンを含む、電子デバイス用の様々な入力デバイス内で利用又は実装されてもよい。
【００７７】
前述の説明では、記述される実施形態の完全な理解をもたらすために、説明を目的として特定の専門用語を使用した。しかしながら、記述される実施形態を実践するために、特定の詳細が必要とされないことが当業者には明らかであろう。したがって、本明細書に説明される具体的な実施形態の前述の説明は、例示及び説明を目的として提示される。それらの説明は、網羅的であることも又は開示される厳密な形態に実施形態を限定することも、目的とするものではない。上記の教示を考慮して多くの変更及び変形が可能であることが当業者には明らかとなるであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図９】
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【図１０】
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