【事件の表示】
　特願２００７−５１４４８３「圧電振動片及び圧電振動デバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月　２日国際公開、ＷＯ２００６／１１４９３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１８年３月２日（優先権主張　平成１７年４月１８日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２３年４月２７日付けで拒絶理由の通知がなされ、同年７月１１日付けで手続補正書の提出がなされ、同年９月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年１２月１２日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに手続補正書の提出がなされたものである。
　
　　　　　
２．本願発明 
　本願の請求項１０に係る発明は、平成２３年１２月１２日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１０に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである（以下「本願発明」という）。
　　　　  
「【請求項１０】
　基板に、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記引出電極が導電性接合材を介して前記外部電極と接合される圧電振動片において、
　前記基板に、前記引出電極を設けるための電極形成領域が設定され、
　前記引出電極の前記電極形成領域であって前記基板の対向側面のうち少なくとも一側面に、前記導電性接合材との接合を補強し電気接触をとる接合補強電極部が設けられ、かつ、前記接合補強電極部は前記基板の対向側面のうち少なくとも一側面に切欠形成された切欠部であり、
　前記基板の一主面、前記基板の側面及び前記切欠部の切欠壁面が、前記導電性接合材と接合し、かつ、前記導電性接合材と電気的接触をとる接合面として構成され、
　前記切欠部が前記基板の側面に形成されたことを特徴とする圧電振動片。」
　　　　
　　　　 　　　
３．引用文献 
　原査定の拒絶の理由に引用された特願２００３−３７０６３８号（特開２００５−１３６７０５号公報参照）の願書に最初に添付された明細書又は図面（以下、「先願明細書等」という）には、下記の事項が記載されている。
　
（ア）「【００３９】
  図１および図２に示すように、この矩形の圧電振動片３２の主面、すなわち、表面および裏面には、励振電極４５，４５が形成されている。さらに、圧電振動片３２の基部４６側の幅方向の両端部には、それぞれ接続電極部３４，３５が設けられており、各接続電極部３４，３５は、圧電振動片３２の表面から周縁部を回り込んで裏面に同じ形態で形成されている。これら各接続電極部３４，３５は励振電極４５，４５と一体に接続されている。
【００４０】
  図２に示すように、圧電振動片３２の端部４６及び接続電極部３４には、接続電極部３４の表面であって基板電極部３１に対向する第１表面３４aから、接続電極部３４の表面であって第２表面３４aとは反対側の表面である第２表面３４cに向かって、圧電振動片３２の基部４６及び接続電極部３４を貫通する貫通孔５３が形成されている。接続電極部３５にも同様に貫通孔５３が形成されているが、接続電極部３５は接続電極部３４と同様の構成であるから、以下、説明を適宜省略する。
【００４１】
  そして、基板電極部３１の上に、基板電極部３１と接続電極部３４を接合するためのマウント剤としての導電性接着剤４３が塗布され、この導電性接着剤４３の上に圧電振動片３２の接続電極部３４が載置されて、固定されている。
  尚、導電性接着剤４３，４３としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀(Ag)製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
【００４２】
  図２に示すように、導電性接着剤４３は、貫通孔５３を貫通し、接続電極部３４の第２表面３４cに突出する突出部４３aを形成している。そして、突出部４３aは、貫通孔５３の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されている。
【００４３】
  以上の構成によれば、基板電極部３１に塗布された導電性接着剤は４３、接続電極部３４の第１表面３４aと接触し、さらに、貫通孔５３内部において接続電極部の貫通孔側表面３４bと接触しているから、導電性接着剤４３が接続電極部３４と接触する接触面積を大きく確保できる。
  ここで、導電性接着剤４３と接続電極部３４，３５との接触面積を、少なくとも各接続電極部３４，３５の各第１表面３４a等及び各貫通孔５３，５３内部において確保しているため、接合強度の確保を目的として、導電性接着剤４３を平面的に広く塗布しなくて済む。このため、幅方向に狭い間隔で近接している接続電極３４，３５どうしを短絡することがない。」
　　
（イ）「【００４７】
  本実施形態の圧電デバイス３０は以上のように構成されており、次に、その製造方法の一例を主に図３乃至図６を参照しながら説明する。
  図３は、圧電デバイス３０の製造方法の一例を示すフローチャートであり、図４は、圧電振動片３２の概略平面図である。図５は、圧電デバイス３０の製造方法の一部であるマウント工程の一例を示すフローチャートである。図６は、図５の各ステップＳＴ１２１乃至ＳＴ１２４に対応する各工程を示す概略図である。
【００４８】
  （形成工程）
  先ず、図１および図２で説明した上述した製造法でパッケージ３６を形成（ST１１）して用意しておき、これとは別に、蓋体３９の形成（ST２１１）をする。  
  次いで、圧電振動片を形成する形成工程の第１段階であるステップＳＴ１１１において、水晶ウエハを所定の方位にしたがって矩形にカットし、所謂、ＡＴカット振動片である図１に示す圧電振動片３２を得る。そして、たとえば、水晶ウエハに貫通孔を穿孔またはエッチングによって形成する。これにより、図４（a）に示すように、圧電振動片３２の幅方向の両端部にそれぞれ貫通孔５３，５３を形成した状態となる。
【００４９】
  なお、本実施の形態とは異なり、形成工程の第１段階であるステップＳＴ１１１において、まず、水晶ウエハに貫通孔を穿孔またはエッチングによって形成し、その後に、その水晶ウエハを所定の方位にしたがって矩形にカットし、所謂、ＡＴカット振動片である図１に示す圧電振動片３２を得るようにしてもよい。
  また、貫通孔５３，５３の開口の形状は、円形に限らない。たとえば、本実施の形態とは異なり、図４（b）に示すように楕円形でもよいし、図４（c）に示すように、振動片３２の長辺側に解放された矩形でもよい。
【００５０】
  次いで、形成工程の第２段階であるステップＳＴ１１２において、圧電振動片３２に、上述した励振電極４５，４５及び、圧電振動片３２の幅方向の両端部にそれぞれ接続電極部３４，３５を形成する。励振電極４５，４５及び接続電極部３４，３５は、たとえばクロム等による下地金属層と、銀(Ag)または金(Au)層を、順次スパッタリングにより成膜し、マスクを用いたフォトプロセスにより形成する。
  これにより、図６（b）に示すように、圧電振動片３２の端部４６及び接続電極部３４には、接続電極部３４の表面であって基板電極部３１に対向する第１表面３４aから、接続電極部３４の表面であって第２表面３４aとは反対側の表面である第２表面３４cに向かって、圧電振動片３２の端部４６及び接続電極部３４を貫通する貫通孔５３が形成される。図示しないが、接続電極部３５にも同様に、貫通孔５３が形成される。
  ついで、必要に応じてステップＳＴ１１３において、圧電振動片３２に駆動電圧を印加して、周波数を測定し、電極膜を付加したり、その一部をレーザ光などでトリミングすることで、周波数の粗調整を行う。
【００５１】
  次いで、ステップＳＴ１２において、用意したパッケージ３６に圧電振動片３２をマウントする。このマウント工程を、図５と図６を用いて詳細に説明する。
  （塗布工程）
  まず、ステップＳＴ１２１は導電性接着剤の塗布工程であり、パッケージ３６の基板に設けた基板電極部３１に対して、図示しないシリンジもしくはノズルを用いて、導電性接着剤４３を滴下することで、図６（a）に示すように基板電極部３１と接続電極部３４を接合するための導電性接着剤４３の塗布を行う。
【００５２】
  （接合工程）
  次に、接合工程の第１段階であるステップＳＴ１２２において、図示しない実装装置のヘッドに保持された圧電振動片３２を押しながら導電性接着剤４３に載せる。具体的には、図６（b）に示すように、圧電振動片３２の基部４６に形成された接続電極部３４をステップＳＴ１２１において塗布された導電性接着剤４３上に位置決めし、図示しない実装装置のヘッドによって、圧電振動片３２を図６（c）の矢印Ｘ１方向に押圧しながら載置する。これにより、貫通孔５３に導電性接着剤４３を貫通させ、接続電極部３４の第２表面に突出する突出部４３aを形成する。
【００５３】
  次に、接合工程の第２段階であるステップＳＴ１２３において、図示しない実装装置の治具によって、図６（d）に示すように、導電性接着剤４３の突出部４３aを矢印Ｘ２方向に押圧する。これにより、図６（e）に示すように、導電性接着剤４３の突出部４３aは、貫通孔５３の内側寸法より大きな外側寸法を形成し、たとえば、きのこ状の形状となる（ST１２４）。
  ついで、導電性接着剤４３が図示しない硬化装置によって硬化される。
  なお、図１の接続電極部３５と基板電極部３１の接合については、上述した接続電極部３４と基板電極部３１の接合と同様の方法で、同時に行われる。
【００５４】
  （封止工程）
  次に、封止工程である図３のステップＳＴ１３において、図１および図２で説明したように、真空中もしくは窒素等の不活性ガス雰囲気下において、パッケージ３６に封止材３３を使用して蓋体３９を封止することにより、パッケージ３６を気密に封止する。
  ついで、ステップＳＴ１４において、図２で説明したように、周波数調整を行い、圧電振動子が完成する（ＳＴ１５）
【００５５】
  以上の製造方法により、ステップＳＴ１２１において基板電極部３１に塗布された導電性接着剤は４３、接続電極部３４の第１表面３４aと接触し、さらに、貫通孔５３内部において接続電極部の貫通孔側表面３４bと接触しているから、導電性接着剤４３が接続電極部３４と接触する接触面積を大きく確保できる。
  ここで、導電性接着剤４３と接続電極部３４，３５との接触面積を、少なくとも各接続電極部３４，３５の各第１表面３４a等及び各貫通孔５３，５３内部において確保しているため、接合強度の確保を目的として、導電性接着剤４３を平面的に広く塗布しなくて済む。このため、幅方向に狭い間隔で近接している接続電極３４，３５どうしを短絡することがない。
【００５６】
  また、導電性接着剤４３の突出部４３aは、貫通孔５３の内側寸法より大きな外側寸法を形成して硬化されているから、突出部４３aが第１表面３４aから抜け落ちることを防止する、たとえばリベットのような役割を果たし、基板電極部３１と接続電極部３４，３５を物理的に固定できる。」
　　
（ウ）図４には、貫通孔として、圧電振動片の対向側面の両側面に、矩形状に凹んだ矩形部が記載されており、上記（イ）には「導電性接着剤４３と接続電極部３４，３５との接触面積を、少なくとも各接続電極部３４，３５の各第１表面３４a等及び各貫通孔５３，５３内部において確保」することが記載されているので、先願明細書等には、「接続電極部が形成された領域であって圧電振動片の対向側面の両側面に、導電性接合材との接合を補強し電気接触をとる矩形部が設けられ」、「圧電振動片の一主面、矩形部の壁面が、導電性接合材と接合し、かつ、導電性接合材と電気的接触をとる接合面として構成」されていることが記載されているといえる。
　
　よって、上記（ア）乃至（ウ）及び関連図面から、先願明細書等には下記の発明（以下、「先願発明」という）が記載されている。
　
「圧電振動片に、励振電極と、前記励振電極を基板電極部に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された接続電極部とが設けられ、前記接続電極部が導電性接合材を介して前記基板電極部と接合される圧電振動片において、
　前記接続電極部が形成された領域であって前記圧電振動片の対向側面の両側面に、前記導電性接合材との接合を補強し電気接触をとる矩形部が設けられ、
　前記圧電振動片の一主面、前記矩形部の壁面が、前記導電性接合材と接合し、かつ、前記導電性接合材と電気的接触をとる接合面として構成され、
　前記矩形部が前記圧電振動片の側面に形成された圧電振動片。」
　　　　
　　　　　　　　　　  
４．対比 
（１）本願発明と先願発明との対応関係について
　先願発明の「接続電極部」、「基板電極部」、「接続電極部が形成された領域」は、本願発明の「引出電極」、「外部電極」、「電極形成領域」に相当している。
　
　本願発明は、圧電振動片内の励振電極及び引出電極が設けられているものを「基板」としているが、先願発明もそれらの電極が設けられているので「基板」に対応するものを有していることは明らかである。
　
　本願図面の図１及び図３には、切欠部として基板の両側面から矩形に凹んだ構造が記載され、先願発明の「矩形部」は本願発明の「切欠部」に相当している。　
　　　　
（２）本願発明と先願発明の一致点と相違点について
　上記の対応関係から、本願発明と先願発明は、下記の点で一致しまた相違する。
　
（一致点）
「基板に、異電位で構成された励振電極と、前記励振電極を外部電極に電気的に接続させるために前記励振電極と接続された引出電極とが設けられ、前記引出電極が導電性接合材を介して前記外部電極と接合される圧電振動片において、
　前記基板に、前記引出電極を設けるための電極形成領域が設定され、
　前記引出電極の前記電極形成領域であって前記基板の対向側面のうち少なくとも一側面に、前記導電性接合材との接合を補強し電気接触をとる接合補強電極部が設けられ、かつ、前記接合補強電極部は前記基板の対向側面のうち少なくとも一側面に切欠形成された切欠部であり、
　前記基板の一主面、前記切欠部の切欠壁面が、前記導電性接合材と接合し、かつ、前記導電性接合材と電気的接触をとる接合面として構成され、
　前記切欠部が前記基板の側面に形成されたことを特徴とする圧電振動片。」
　　
（相違点）
　本願発明では、接合面に「基板の側面」が含まれているのに対し、先願発明では、その点が明記されていない点。
　　
　　
５．当審の判断 
　先願明細書等には、圧電振動片を接合する工程として上記３．（イ）に、基板電極部に塗布した導電性接着剤の上から圧電振動片を押しながら載せることで、導電性接着剤が貫通孔を貫通し接続電極部の表面に突出して突出部となり、次に突出部は押圧されて貫通孔の内側寸法より大きな外側寸法を形成することが記載されているので、基板電極部に塗布される導電性接着剤の量は突出部を形成するのに十分な量であることが記載されている。
　また、先願発明の矩形部に接合する導電性接着剤については、段落【００６１】に、
「【００６１】
  （第１の実施の形態の第２の変形例）
  図４(c)は、第１の実施の形態の第２の変形例を示す図である。貫通孔５５，５５の形状が、圧電振動片３２の長辺側に解放された矩形となっている。
  このため、
導電性接着剤４３は、貫通孔５５，５５の解放された側から圧電振動片３２の長辺側に流れる
  これにより、幅方向に狭い間隔で近接している接続電極３４，３５どうしを短絡することなく、導電性接着剤４３を、第１の実施の形態よりも多くして、接合強度をさらに確保することができる。」
と記載されている。
　してみると、先願発明の矩形部では、圧電振動片を押しながら導電性接着剤の上に載せることで、導電性接着剤が矩形部の中を押し込まれるとともに、押し込まれた導電性接着剤の一部は矩形部の解放された側から圧電振動片の長辺側に流れ出て、圧電振動片の側面にも付着するものと認められる。即ち、先願発明においても、圧電振動片の側面が導電性接合材と接合して接合面を構成するものであると認められる。
　よって、先願発明では、接合面に「基板の側面」が含まれていることになるので、本願発明は先願発明と実質的に同一である。
　　
　　　
６．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、先願明細書等に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。