(57)【要約】      （修正有）【課題】物品への取り付け、及び物品からの取り外しを容易に行うことができる無線通信デバイス及びそれを備えた物品を提供する。【解決手段】本考案の無線通信デバイス（１０）は、物品（２０）に設けられた孔（２１）内に着脱可能に固定可能な無線通信デバイスであって、ＲＦＩＣチップ（１１）と、前記ＲＦＩＣチップに接続されるアンテナ素子（１２）と、前記ＲＦＩＣチップと前記アンテナ素子とを搭載すると共に前記孔内に進入可能な本体部（１３ａ）、及び前記本体部の端部に設けられると共に前記孔内に進入して弾性変形可能な掛止部（１３ｂ）を有する基材と、を備える。【選択図】図１
0003212487.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
物品に設けられた孔内に着脱可能に取り付け可能な無線通信デバイスであって、
RFICチップと、
前記RFICチップに接続されるアンテナ素子と、
前記RFICチップと前記アンテナ素子とを搭載すると共に前記孔内に進入可能な本体部、及び前記本体部の端部に設けられると共に前記孔内に進入して弾性変形可能な掛止部を有する基材と、
を備える、無線通信デバイス。
【請求項２】
前記基材は、長板状に形成されており、
前記基材の短手方向における前記本体部の寸法は、前記物品の孔の開口より小さく、
前記掛止部は、折り曲げて形成されており、
前記基材の短手方向における前記掛止部の少なくとも一部の寸法は、前記物品の孔の開口より大きい、請求項１に記載の無線通信デバイス。
【請求項３】
前記掛止部は、前記本体部に接続される第１端部と反対側の第２端部との間に前記基材の長手方向に沿って形成される第１ラインを基準として、凹状に折り曲げて形成される、請求項２に記載の無線通信デバイス。
【請求項４】
前記掛止部は、前記第１端部と前記第２端部との間に前記基材の短手方向に沿って形成される第２ラインを基準として、前記第２端部を前記第１端部側に向かって折り曲げて形成される、請求項３に記載の無線通信デバイス。
【請求項５】
前記RFICチップと前記アンテナ素子との間の整合をとる整合回路を有し、
前記RFICチップ及び前記整合回路は、モジュール化されている、請求項１〜４のいずれか一項に記載の無線通信デバイス。
【請求項６】
孔が設けられ、前記孔内に無線通信デバイスを着脱可能に取り付けした物品であって、
前記無線通信デバイスは、
RFICチップと、
前記RFICチップに接続されるアンテナ素子と、
前記RFICチップと前記アンテナ素子とを搭載すると共に前記孔内に進入可能な本体部、及び前記本体部の端部に設けられると共に前記孔内に進入して弾性変形可能な掛止部を有する基材と、
を備える、物品。
【請求項７】
前記基材は、長板状に形成されており、
前記基材の短手方向における前記本体部の寸法は、前記物品の孔の開口より小さく、
前記掛止部は、厚み方向に折り曲げて形成されており、
前記基材の短手方向における前記掛止部の少なくとも一部の寸法は、前記物品の孔の開口より大きい、請求項６に記載の物品。
【請求項８】
前記掛止部は、前記本体部に接続される第１端部と反対側の第２端部との間に前記基材の長手方向に沿って形成される第１ラインを基準として、凹状に折り曲げて形成される、請求項７に記載の物品。
【請求項９】
前記掛止部は、前記第１端部と前記第２端部との間に前記基材の短手方向に沿って形成される第２ラインを基準として、前記第２端部を前記第１端部側に向かって折り曲げて形成される、請求項８に記載の物品。
【請求項１０】
前記RFICチップと前記アンテナ素子との間の整合をとる整合回路を有し、
前記RFICチップ及び前記整合回路は、モジュール化されている、請求項６〜９のいずれか一項に記載の物品。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、無線通信デバイス及びそれを備えた物品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、無線通信デバイスとして、広帯域の周波数で無線通信可能なRFID（Radio-Frequency IDentification）タグが知られている。RFIDタグは、例えば、物品に取り付けられることによって、様々な情報を管理することができる（例えば、特許文献１及び２参照。）。
【０００３】
特許文献１及び２には、物流管理を行うために、無線通信デバイスとしてRFIDタグを取り付けたダンボールが開示されている。特許文献１及び２に開示されたダンボールでは、ダンボールのライナーと中芯材との間に形成される隙間にRFIDタグが取り付けてられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１５１４０２号公報
【特許文献２】特開２００７−７８８８号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１及び２に記載の無線通信デバイスを備えた物品では、無線通信デバイスを物品へ取り付けること、及び物品から取り出すことが困難であるという課題がある。
【０００６】
本考案は、物品への取り付け、及び物品からの取り外しを容易に行うことができる無線通信デバイス及びそれを備えた物品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案の一態様の無線通信デバイスは、
物品に設けられた孔内に着脱可能に取り付け可能な無線通信デバイスであって、
RFICチップと、
前記RFICチップに接続されるアンテナ素子と、
前記RFICチップと前記アンテナ素子とを搭載すると共に前記孔内に進入可能な本体部、及び前記本体部の端部に設けられると共に前記孔内に進入して弾性変形可能な掛止部を有する基材と、
を備える。
【０００８】
本考案の一態様の物品は、
孔が設けられ、前記孔内に無線通信デバイスを着脱可能に取り付けした物品であって、
前記無線通信デバイスは、
RFICチップと、
前記RFICチップに接続されるアンテナ素子と、
前記RFICチップと前記アンテナ素子とを搭載すると共に前記孔内に進入可能な本体部、及び前記本体部の端部に設けられると共に前記孔内に進入して弾性変形可能な掛止部を有する基材と、
を備える。
【考案の効果】
【０００９】
本考案によれば、物品への取り付け、及び物品からの取り外しを容易に行うことができる無線通信デバイス及びそれを備えた物品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案の実施の形態１に係る無線通信デバイスを備えた物品の概略構成図
【図２】本考案の実施の形態１に係る無線通信デバイスを備えた物品の概略構成図
【図３】RFICモジュールの分解斜視図
【図４】無線通信デバイスの全体構成および等価回路を示す図
【図５】折り曲げる前の掛止部の形状を示す拡大図
【図６】折り曲げた後の掛止部の形状を示す拡大図
【図７】本考案の実施の形態１に係る無線通信デバイスを備える物品の一例を示す図
【考案を実施するための形態】
【００１１】
本考案の一態様の無線通信デバイスは、
物品に設けられた孔内に着脱可能に取り付け可能な無線通信デバイスであって、
RFICチップと、
前記RFICチップに接続されるアンテナ素子と、
前記RFICチップと前記アンテナ素子とを搭載すると共に前記孔内に進入可能な本体部、及び前記本体部の端部に設けられると共に前記孔内に進入して弾性変形可能な掛止部を有する基材と、
を備える。
【００１２】
このような構成により、本体部の端部に設けられた掛止部が弾性変形して物品の孔の内部に取り付けられることによって、物品への取り付け、及び物品からの取り外しを容易に行うことができる。
【００１３】
前記無線通信デバイスにおいて、前記基材は、長板状に形成されており、
前記基材の短手方向における前記本体部の寸法は、前記物品の孔の開口より小さく、
前記掛止部は、折り曲げて形成されており、
前記基材の短手方向における前記掛止部の少なくとも一部の寸法は、前記物品の孔の開口より大きくてもよい。
【００１４】
このような構成により、物品への取り付け、及び物品からの取り外しをより容易に行うことができる。
【００１５】
前記無線通信デバイスにおいて、前記掛止部は、前記本体部に接続される第１端部と反対側の第２端部との間に前記基材の長手方向に沿って形成される第１ラインを基準として、凹状に折り曲げて形成されていてもよい。
【００１６】
このような構成により、物品への取り付け、及び物品からの取り外しをより容易に行うことができる。
【００１７】
前記無線通信デバイスにおいて、前記掛止部は、前第１端部と前記第２端部との間に前記基材の短手方向に沿って形成される第２ラインを基準として、前記第２端部を前記第１端部側に向かって折り曲げて形成されていてもよい。
【００１８】
このような構成により、掛止部が孔から取り出しやすい形状となるため、物品からの取り外しをより容易に行うことができる。
【００１９】
前記無線通信デバイスにおいて、前記RFICチップと前記アンテナ素子との間の整合をとる整合回路を有し、
前記RFICチップ及び前記整合回路は、モジュール化されていてもよい。
【００２０】
このような構成により、RFICチップとアンテナ素子との整合をより容易に取ることができる。
【００２１】
本考案の一態様の物品は、
孔が設けられ、前記孔内に無線通信デバイスを着脱可能に取り付けした物品であって、
前記無線通信デバイスは、
RFICチップと、
前記RFICチップに接続されるアンテナ素子と、
前記RFICチップと前記アンテナ素子とを搭載すると共に前記孔内に進入可能な本体部、及び前記本体部の端部に設けられると共に前記孔内に進入して弾性変形可能な掛止部を有する基材と、
を備える。
【００２２】
このような構成により、本体部の端部に設けられた掛止部が弾性変形して物品の孔の内部に取り付けられることによって、無線通信デバイスの物品への取り付け、及び物品からの取り外しを容易に行うことができる。
【００２３】
前記物品において、前記基材は、長板状に形成されており、
前記基材の短手方向における前記本体部の寸法は、前記物品の孔の開口より小さく、
前記掛止部は、折り曲げて形成されており、
前記基材の短手方向における前記掛止部の少なくとも一部の寸法は、前記物品の孔の開口より大きくてもよい。
【００２４】
このような構成により、物品への取り付け、及び物品からの取り外しをより容易に行うことができる。
【００２５】
前記物品において、前記掛止部は、前記本体部に接続される第１端部と反対側の第２端部との間に前記基材の長手方向に沿って形成される第１ラインを中心として、凹状に折り曲げて形成されていてもよい。
【００２６】
このような構成により、物品への取り付け、及び物品からの取り外しをより容易に行うことができる。
【００２７】
前記物品において、前記掛止部は、前記第１端部と前記第２端部との間に前記基材の短手方向に沿って形成される第２ラインを境として、前記第２端部を前記第１端部側に向かって折り曲げて形成されていてもよい。
【００２８】
このような構成により、掛止部が孔から取り出しやすい形状となるため、物品からの取り外しをより容易に行うことができる。
【００２９】
前記物品において、前記RFICチップと前記アンテナ素子との間の整合をとる整合回路を有し、
前記RFICチップ及び前記整合回路は、モジュール化されていてもよい。
【００３０】
このような構成により、RFICチップとアンテナ素子との整合をより容易に取ることができる。
【００３１】
以下、本発明に係る実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。また、各図においては、説明を容易なものとするため、各要素を誇張して示している。
【００３２】
（実施の形態１）
［全体構成］
図１及び図２は、実施の形態１に係る無線通信デバイス１０を備えた物品２０の概略構成図を示す。図１は、無線通信デバイス１０を物品２０に取り付ける前の状態を示す。図２は、無線通信デバイス１０を物品２０に取り付けた状態を示す。なお、図１及び図２に示すＸ、Ｙ、及びＺ方向は、それぞれ、無線通信デバイス１０の横方向（短手方向）、縦方向（長手方向）、及び厚さ方向を示す。
【００３３】
図１及び図２に示すように、物品２０には、無線通信デバイス１０を取り付け可能な孔２１が設けられている。実施の形態１では、孔２１の断面形状は円形であり、孔２１は物品２０の内部を貫通する貫通孔である。なお、実施の形態１では、無線通信デバイス１０は、９００ＭＨｚ帯、即ちＵＨＦ帯の通信周波数で無線通信を行う。
【００３４】
無線通信デバイス１０は、RFICチップ１１と、RFICチップ１１に接続されるアンテナ素子１２と、RFICチップ１１及びアンテナ素子１２が搭載される基材１３と、を備える。
【００３５】
実施の形態１では、無線通信デバイス１０は、RFICチップ１１とアンテナ素子１２との間の整合をとる整合回路を有しており、RFICチップ１１と整合回路とがモジュール化されている。具体的には、RFICチップ１１の内部容量と４つのインダクタンス素子により、RFICチップ１１とアンテナ素子１２との間の整合をとるRFICモジュールが形成されている。
【００３６】
RFICモジュールの詳細について図３及び図４を用いて説明する。図３は、RFICモジュール３０の分解斜視図である。
【００３７】
図３に示すように、実施の形態１の場合、RFICモジュール３０は、三層からなる多層基板で構成されている。具体的には、RFICモジュール３０は、ポリイミドや液晶ポリマなどの樹脂材料から作製されて可撓性を備える絶縁シート３１Ａ、３１Ｂ、および３１Ｃを積層して構成されている。
【００３８】
図３に示すように、RFICモジュール３０は、RFICチップ１１と、複数のインダクタンス素子３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、および３２Ｄと、外部接続端子３３、３４とを有する。本実施の形態の場合、インダクタンス素子３２Ａ〜３２Ｄと外部接続端子３３、３４は、絶縁シート３１Ａ〜３１Ｃ上に形成され、銅などの導電材料から作製された導体パターンから構成されている。
【００３９】
図３に示すように、RFICチップ１１は、絶縁シート３１Ｃ上の長手方向（Ｙ軸方向）の中央部に実装されている。RFICチップ１１は、シリコン等の半導体を素材とする半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有する。また、RFICチップ１１は、第１の入出力端子３２ａと第２の入出力端子３２ｂとを備える。さらに、図４に示すように、RFICチップ１１は、内部容量（キャパシタンス：RFICチップ自身が持つ自己容量）Ｃ１を備える。
【００４０】
図３に示すように、インダクタンス素子（第１のインダクタンス素子）３２Ａは、絶縁シート３１Ｃの長手方向（Ｙ軸方向）の一方側で、絶縁シート３１Ｃ上に渦巻きコイル状に設けられた導体パターンから構成されている。また、図４に示すように、インダクタンス素子３２Ａは、インダクタンスＬ１を備える。インダクタンス素子３２Ａの一端（コイル外側の端）には、RFICチップ１１の第１の入出力端子３２ａに接続されるランド３２Ａａが設けられている。なお、他端（コイル中心側の端）にも、ランド３２Ａｂが設けられている。
【００４１】
図３に示すように、インダクタンス素子（第２のインダクタンス素子）３２Ｂは、絶縁シート３１Ｃの長手方向（Ｙ軸方向）の他方側で、絶縁シート３１Ｃ上に渦巻きコイル状に設けられた導体パターンから構成されている。また、図４に示すように、インダクタンス素子３２Ｂは、インダクタンスＬ２を備える。インダクタンス素子３２Ａの一端（コイル外側の端）には、RFICチップ１１の第２の入出力端子３２ｂに接続されるランド３２Ｂａが設けられている。なお、他端（コイル中心側の端）にも、ランド３２Ｂｂが設けられている。
【００４２】
図３に示すように、インダクタンス素子（第３のインダクタンス素子）３２Ｃは、絶縁シート３１Ｂの長手方向（Ｙ軸方向）の一方側で、絶縁シート３１Ｂ上に渦巻きコイル状に設けられた導体パターンから構成されている。また、インダクタンス素子３２Ｃは、積層方向（Ｚ軸方向）にインダクタンス素子３２Ａに対して対向している。さらに、図４に示すように、インダクタンス素子３２Ｃは、インダクタンスＬ３を備える。インダクタンス素子３２Ｃの一端（コイル中心側の端）には、ランド３２Ｃａが設けられている。このランド３２Ｃａは、絶縁シート３１Ｂを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体３７を介して、絶縁シート３１Ｃ上のインダクタンス素子３２Ａのランド３２Ａｂに接続されている。
【００４３】
図３に示すように、インダクタンス素子（第４のインダクタンス素子）３２Ｄは、絶縁シート３１Ｂの長手方向（Ｙ軸方向）の他方側で、絶縁シート３１Ｂ上に渦巻きコイル状に設けられた導体パターンから構成されている。また、インダクタンス素子３２Ｄは、積層方向（Ｚ軸方向）にインダクタンス素子３２Ｂに対して対向している。さらに、図４に示すように、インダクタンス素子３２Ｄは、インダクタンスＬ４を備える。インダクタンス素子３２Ｄの一端（コイル中心側の端）には、ランド３２Ｄａが設けられている。このランド３２Ｄａは、絶縁シート３１Ｂを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体３８を介して、絶縁シート３１Ｃ上のインダクタンス素子３２Ｂのランド３２Ｂｂに接続されている。
【００４４】
なお、絶縁シート３１Ｂ上のインダクタンス素子３２Ｃ、３２Ｄは、１つの導体パターンとして一体化されている。すなわち、それぞれの他端（コイル外側の端）同士が接続されている。また、絶縁シート３１Ｂには、絶縁シート３１Ｃ上に実装されたRFICチップ１１が収容される貫通穴３１Ｂａが形成されている。
【００４５】
図３に示すように、外部接続端子３３、３４は、絶縁シート３１Ａ上に設けられた導体パターンから構成されている。また、外部接続端子３３、３４は、絶縁シート３１Ａの長手方向（Ｙ軸方向）に対向している。
【００４６】
一方の外部接続端子３３は、絶縁シート３１Ａを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体３５を介して、絶縁シートＢ上のインダクタンス素子３２Ｃのランド３２Ｃａに接続されている。
【００４７】
他方の外部接続端子３４は、絶縁シート３１Ａを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体３６を介して、絶縁シート３１Ｂ上のインダクタンス素子３２Ｄのランド３２Ｄａに接続されている。
【００４８】
なお、RFICチップ１１は、半導体基板で構成されている。また、RFICチップ１１は、インダクタンス素子３２Ａ、３２Ｂの間と、インダクタンス素子３２Ｃ、３２Ｄの間に存在する。このRFICチップ１１がシールドとして機能することにより、絶縁シート３１Ｃ上に設けられた渦巻コイル状のインダクタンス素子３２Ａ、３２Ｂの間での磁界結合および容量結合が抑制される。同様に、絶縁シート３１Ｂ上に設けられた渦巻コイル状のインダクタンス素子３２Ｃ、３２Ｄの間での磁界結合および容量結合が抑制される。その結果、通信信号の通過帯域が狭くなることが抑制される。
【００４９】
このように、容量Ｃ１（RFICチップ１１の内部容量）とインダクタンスＬ１〜Ｌ４（４つのインダクタンス素子のインダクタンス）により、RFICチップ１１とアンテナ素子１２との間の整合をとる整合回路が構成されている。即ち、実施の形態１では、RFICチップ１１が整合回路とモジュール化されることによって、RFICチップ１１とアンテナ素子１２との間の整合をとっている。
【００５０】
図１及び図２に戻って、アンテナ素子１２は、導電材料から作製された２つの導体パターンから構成されている。実施の形態１では、アンテナ素子１２は、無線通信デバイス１０のダイポールアンテナを構成している。具体的には、アンテナ素子１２は、基材１３の長手方向（Ｙ方向）に沿って延在している。
【００５１】
基材１３は、Ｙ方向に延在する長板状に形成されている。具体的には、基材１３は、絶縁材料から作製された矩形の帯状薄板であって、例えば弾性変形可能な樹脂材料（例えば、ＰＥＴ等）から作製されている。
【００５２】
基材１３は、RFICチップ１１及びアンテナ素子１２が搭載される本体部１３ａと、本体部１３ａの端部に設けられた弾性変形可能な掛止部１３ｂと、を有する。実施の形態１では、本体部１３ａと掛止部１３ｂとは、一体で形成されている。
【００５３】
図１に示すように、本体部１３ａは、孔２１の開口２２より小さく、孔２１内を進入可能なサイズで形成されている。具体的には、基材１３の短手方向（Ｘ方向）における本体部１３ａの寸法Ｄ１は、物品２０の孔２１の開口２２の寸法Ｄ３より小さい。なお、実施の形態１では、孔２１の断面形状は円形であり、開口２２の寸法Ｄ３とは、開口２２の直径を意味する。
【００５４】
図１に示すように、掛止部１３ｂは、厚み方向（Ｚ方向）に折り曲げて形成されている。実施の形態１では、掛止部１３ｂは、長手方向（Ｙ方向）方向における本体部１３ａの長さよりも短い矩形状の薄板部材を折り曲げて形成されている（詳細は後述する）。基材１３の短手方向（Ｘ方向）における掛止部１３ｂの少なくとも一部は、孔２１の開口２２よりも大きい部分を有している。即ち、掛止部１３ｂの少なくとも一部における短手方向（Ｘ方向）の寸法Ｄ２は、物品２０の孔２１の開口２２の寸法Ｄ３より大きい。
【００５５】
図２に示すように、掛止部１３ｂは、物品２０の孔２１の内部に進入して弾性変形することによって、孔２１の内壁で固定支持される。言い換えると、掛止部１３ｂが孔２１の内部に進入すると、掛止部１３ｂは元の形状に戻ろうとして、孔２１の径方向外側に弾性力（復元力）が働く。掛止部１３ｂは、孔２１の径方向外側に働く弾性力（復元力）によって、孔２１の内壁に掛止される。
【００５６】
掛止部１３ｂについて図５及び図６を用いて詳細に説明する。図５は折り曲げる前の状態の掛止部１３ｂの形状を示し、図６は折り曲げた後の掛止部１３ｂの形状を示す。
【００５７】
図５に示すように、折り曲げる前において、掛止部１３ｂは、矩形状の薄板である。まず、掛止部１３ｂの上面において、本体部１３ａに接続される第１端部Ｅ１と反対側の第２端部Ｅ２との間に、基材１３の長手方向（Ｙ方向）に沿って第１ラインＣＬ１を形成する。なお、掛止部１３ｂの上面とは、RFICチップ１１及びアンテナ素子１２が搭載される本体部１３ａの面と同じ側の面を意味する。実施の形態１では、第１ラインＣＬ１は、掛止部１３ｂの中央部分において、本体部１３ａが接続される第１端部Ｅ１から、第１端部Ｅ１と反対側の第２端部Ｅ２に向かって形成される折り目である。言い換えると、第１ラインＣＬ１は、本体部１３ａの延在方向（Ｙ方向）に延長したラインに沿って、掛止部１３ｂの上面に形成される折り目である。第１ラインＣＬ１によって、掛止部１３ｂを、第３端部Ｅ３側の第１折り曲げ部１４ａと、第４端部Ｅ４側の第２折り曲げ部１４ｂとに分けている。
【００５８】
掛止部１３ｂの上面において、第１端部Ｅ１と第２端部Ｅ２との間に、基材１３の短手方向（Ｘ方向）に沿って第２ラインＣＬ２を形成する。実施の形態２では、第２ラインＣＬ２は、掛止部１３ｂにおいて、側方の第３端部Ｅ３から、第３端部Ｅ３の反対側の第４端部Ｅ４に向かって形成される折り目である。具体的には、第２ラインＣＬ２は、第１ラインＣＬ１に直交する方向に形成される折り目である。第２ラインＣＬ２は、第１端部Ｅ１よりも第２端部Ｅ２に近い位置に形成されている。第２ラインＣＬ２によって、第２端部Ｅ２側の第３折り曲げ部１４ｃを形成することができる。
【００５９】
次に、第１ラインＣＬ１を基準として、第１折り曲げ部１４ａを第４端部Ｅ４に向かって折り曲げると共に、第２折り曲げ部１４ｂを第３端部Ｅ３に向かって折り曲げる。即ち、掛止部１３ｂにおいては、第１ラインＣＬ１を境として、第１折り曲げ部１４ａと第２折り曲げ部１４ｂとを互いに近づける方向（図５中のＦ１方向及びＦ２方向）に折り曲げる。実施の形態１では、第１折り曲げ部１４ａ及び第２折り曲げ部１４ｂは、掛止部１３ｂの上面側に折り曲げられている。
【００６０】
第２ラインＣＬ２を基準として、第３折り曲げ部１４ｃを本体部１３ａ側の第１端部Ｅ１に向かって折り曲げる。即ち、掛止部１３ｂにおいては、第２ラインＣＬ２を境として、第３折り曲げ部１４ｃを本体部１３ａに近づける方向、且つ掛止部１３ｂの第３端部Ｅ３及び第４端部Ｅ４に近づける方向（図５中のＦ３方向）に折り曲げる。実施の形態１では、第３折り曲げ部１４ｃは、掛止部１３ｂの上面側に折り曲げられている。
【００６１】
これにより、図６に示すように、掛止部１３ｂは、基材１３の長手方向（Ｙ方向）に沿って形成された第１ラインＣＬ１を境として、凹状に折り曲げられた形状となっている。凹状に折り曲げられた形状とは、掛止部１３ｂを基材１３の短手方向（Ｘ方向）を含む平面で切断した断面が、凹状に形成されていることを意味する。実施の形態１では、掛止部１３ｂは、第１ラインＣＬ１を境として、Ｖ字状に折り曲げられて形成されている。また、掛止部１３ｂは、第１端部Ｅ１と第２端部Ｅ２との間に基材１３の短手方向（Ｘ方向）に沿って形成された第２ラインＣＬ２を境として、第２端部Ｅ２を第１端部Ｅ１側に向かって折り曲げた形状となっている。
【００６２】
実施の形態１では、掛止部１３ｂは、掛止部１３ｂの上面を内側に折り曲げて形成されている。そのため図６に示すように、第１折り曲げ部１４ａ、第２折り曲げ部１４ｂ及び第３折り曲げ部１４ｃが接続される部分、即ち、第１ラインＣＬ１と第２ラインＣＬ２とが交差する部分に、凹部１５が形成されている。
【００６３】
無線通信デバイス１０を物品２０の孔２１から取り出す場合、例えば、フック状の取り出し治具を、掛止部１３ｂの凹部１５に引っ掛けることによって、無線通信デバイス１０を孔２１から容易に取り出すことができる。
【００６４】
＜無線通信デバイスを備えた物品の例＞
図７は、無線通信デバイス１０を備えた物品２０ａの一例を示す図である。図７に示すように、無線通信デバイス１０を備えた物品２０ａとしては、ダンボールが挙げられる。物品２０ａは、表ライナー２３と、裏ライナー２４と、表ライナー２３と裏ライナー２４との間に設けられた中芯材２５と、を備えるダンボールである。物品２０ａにおいては、表ライナー２３、裏ライナー２４、及び中芯材２５によって、複数の孔２１ａが形成されている。
【００６５】
無線通信デバイス１０は、開口２２ａから、本体部１３ａを先にして物品２０ａの孔２１ａの内部へ挿入される。掛止部１３ｂが弾性変形して孔２１ａの内部に挿入されると、無線通信デバイス１０は、掛止部１３ｂの弾性力（復元力）によって孔２１ａの内部に掛止する。このように、無線通信デバイス１０は、掛止部１３ｂの弾性力（復元力）によって、物品２０ａの孔２１ａの内部に容易に取り付けることができる。
【００６６】
一方、無線通信デバイス１０を物品２０ａの孔２１ａの内部から取り出す場合、例えば、フック状の取り出し治具を孔２１ａの中に挿入し、取り出し治具の先端を掛止部１３ｂの凹部１５に引っ掛ける。取り出し治具を掛止部１３ｂの凹部１５に引っ掛けた状態で、取り出し治具を孔２１ａから引き抜くことによって、無線通信デバイス１０が物品２０ａの孔２１ａから容易に取り出すことができる。
【００６７】
［効果］
実施の形態１に係る無線通信デバイス１０及び無線通信デバイス１０を備えた物品２０によれば、以下の効果を奏することができる。
【００６８】
無線通信デバイス１０によれば、掛止部１３ｂを物品２０の孔２１内部に侵入させて、掛止部１３ｂの径方向外側に働く弾性力（復元力）によって、孔２１内部に固定支持することができる。このため、無線通信デバイス１０を物品２０の孔２１内部に容易に取り付け、且つ取り外し可能である。
【００６９】
無線通信デバイス１０によれば、基材１３の短手方向（Ｘ方向）における本体部１３ａの寸法Ｄ３は、物品２０の孔２１の開口２２の寸法Ｄ３より小さく形成されている。  また、掛止部１３ｂは、厚み方向（Ｚ方向）に折り曲げて形成されると共に、基材１３の短手方向（Ｘ方向）における掛止部１３ｂの少なくとも一部の寸法Ｄ２が物品２０の孔２１の開口２２の寸法Ｄ３より大きく形成されている。
【００７０】
このため、無線通信デバイス１０を物品２０の孔２１に取り付ける際に、本体部１３ａを先にして孔２１内部に挿入すると、無線通信デバイス１０を孔２１内部により容易に取り付けることができる。また、孔２１の寸法Ｄ３より大きい掛止部１３ｂを孔２１内部へ進入させることによって、孔２１の径方向外側に働く弾性力（復元力）をより容易に発生させ、孔２１内部に無線通信デバイス１０を固定支持することができる。
【００７１】
無線通信デバイス１０を物品２０の孔２１から取り出す際にも、掛止部１３ｂを孔２１から取り出せば、残りの本体部１３ａを容易に取り出すことができる。即ち、無線通信デバイス１０によれば、物品２０からの取り外しを容易に行うことができる。
【００７２】
掛止部１３ｂは、基材１３の長手方向（Ｙ方向）に沿って形成される第１ラインＣＬ１を境として、凹状に折り曲げて形成されている。また、掛止部１３ｂは、本体部１３ａに接続される第１端部Ｅ１と反対側の第２端部Ｅ２との間に基材１３の短手方向（Ｘ方向）に沿って形成される第２ラインＣＬ２を境として、第２端部Ｅ２を第１端部Ｅ１側に向かって折り曲げて形成されている。このため、第１ラインＣＬ１と第２ラインＣＬ２とが接続される部分に、取り出し治具を引っ掛けることが可能な凹部１５が形成される。このような構成により、取り出し治具を掛止部１３ｂの凹部１５に引っ掛けて、孔２１から引き抜くことによって、無線通信デバイス１０を物品２０から容易に取り外すことができる。
【００７３】
このように、無線通信デバイス１０は、物品２０の孔２１への取り付け、孔２１からの取り外しを行うことができるため、例えば、物品２０に取り付けられている無線通信デバイス１０が故障したとしても容易に交換することができる。また、使用済みの物品２０から無線通信デバイス１０を容易に取り外して回収できるため、無線通信デバイス１０を再利用することができる。
【００７４】
なお、実施の形態１では、RFICチップ１１は、整合回路（インダクタンス素子）とともにRFICモジュール３０としてモジュール化される例について説明したが、これに限定されない。RFICチップ１１は、モジュール化することなく基材１３に搭載されていてもよい。
【００７５】
実施の形態１では、アンテナ素子１２は、ダイポールアンテナを構成する例について説明したが、これに限定されない。アンテナ素子１２は、他の形状であってもよい。
【００７６】
実施の形態１では、基材１３は、樹脂材料（例えば、ＰＥＴ等）から作製されている例について説明したが、これに限定されない。基材１３は、例えば、紙などの部材で作製されていてもよい。
【００７７】
実施の形態１では、基材１３は、本体部１３ａと掛止部１３ｂとが一体で形成されている例について説明したが、これに限定されない。本体部１３ａと掛止部１３ｂとは、それぞれ別の部材で形成されていてもよい。
【００７８】
実施の形態１では、掛止部１３ｂは、基材１３の長手方向（Ｙ方向）に沿って形成される第１ラインＣＬ１を境として、Ｖ字状に折り曲げて形成される例について説明したが、これに限定されない。例えば、掛止部１３ｂは、第１ラインＣＬ１を基準として折り曲げて形成されていればよく、例えば、Ｕ字状に形成されていてもよい。
【００７９】
実施の形態１では、第１ラインＣＬ１は、基材１３の長手方向（Ｙ方向）に沿って掛止部１３ｂの中央部分に設けられる例について説明したが、これに限定されない。例えば、第１ラインＣＬ１は、中央部分以外の第３端部Ｅ３側に近い位置又は第４端部Ｅ４側に近い側に、基材１３の長手方向（Ｙ）方向に沿って形成されていてもよい。
【００８０】
実施の形態１では、掛止部１３ｂは、第１端部Ｅ１と第２端部Ｅ２との間に基材１３の短手方向（Ｘ方向）に沿って形成される第２ラインＣＬ２を境として、第２端部Ｅ２を第１端部Ｅ１側に向かって折り曲げて形成される例について説明したが、これに限定されない。実施の形態１では、第２ラインＣＬ２を境として、掛止部１３ｂを折り曲げる形状は、必須の構成ではない。即ち、第３折り曲げ部１４ｃは、必須の構成ではない。
【００８１】
実施の形態１では、掛止部１３ｂにおいては、第１ラインＣＬ１及び第２ラインＣＬ２が折り目である例について説明したが、これに限定されない。第１ラインＣＬ１及び第２ラインＣＬ２は、掛止部１３ｂを折り曲げる基準のラインであればよく、掛止部１３ｂにおいては、折り目を設けずに、折り曲げてされていてもよい。例えば、第１折り曲げ部１４ａと第２折り曲げ部１４ｂは、第１ラインＣＬ１を曲率半径の中心にして、折り目をつけずに凹状（例えば、Ｕ字状）に折り曲げられてもよい。同様に、第３折り曲げ部１４ｃについても、第２ラインＣＬ２を曲率半径の中心として、本体部１３ａが接続される第１端部Ｅ１に向かって折り曲げられてもよい。
【００８２】
実施の形態１では、掛止部１３ｂの少なくとも一部が、折り曲げて形成されていればよい。
【００８３】
実施の形態１では、無線通信デバイス１０を備えた物品２０の例として、ダンボールを挙げて説明したが、これに限定されない。無線通信デバイス１０を備えた物品２０は、無線通信デバイス１０を取り付け可能な孔２１が設けられたものであればよい。物品２０は、例えば、筒状体であってもよい。このような無線通信デバイス１０を備えた物品２０は、例えば、管理したい製品、資材、部品、商品などに取り付けることによって、無線通信デバイス１０による管理が容易となる。
【００８４】
実施の形態１では、物品２０に設けられた孔２１は、貫通孔である例を説明したが、これに限定されない。孔２１は、有底の穴であってもよい。また、孔２１の断面形状は、円形に限定されず、三角形、四角形、多角形、円、又は楕円などであってもよい。
【００８５】
本考案は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した実用新案登録請求の範囲による本考案の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本考案は、無線通信デバイスを取り付け可能な孔を設けた物品に適用することができる。
【符号の説明】
【００８７】
１０  無線通信デバイス
１１  RFICチップ
１２  アンテナ素子
１３  基材
１３ａ  本体部
１３ｂ  掛止部
１４ａ  第１折り曲げ部
１４ｂ  第２折り曲げ部
１４ｃ  第３折り曲げ部
１５  凹部
２０、２０ａ  物品
２１、２１ａ  孔
２２、２２ａ  開口
２３  表ライナー
２４  裏ライナー
２５  中芯材
Ｃ１  内部容量
Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３  寸法
Ｅ１、Ｅ２、Ｅ３、Ｅ４  端部
ＣＬ１  第１ライン
ＣＬ２  第２ライン
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４  インダクタンス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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