【事件の表示】
　特願２００６−１１０６７５「電子部品実装システムおよび電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年１１月　１日出願公開、特開２００７−２８７７７９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　本願は、平成１８年４月１３日の出願であって、平成２３年１０月３１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年１月１７日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その請求と同時に特許請求の範囲及び明細書を補正する手続補正がなされたものである。 
 　 
II．平成２４年１月１７日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
平成２４年１月１７日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 
 　 
［理由］ 
１．補正後の本願発明 
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。 
「複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
　前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、印刷された半田ペーストの位置を検出し位置検出結果を半田位置データとして出力する半田位置検出機能を有する第１の検査装置と、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記半田ペーストが印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置と、前記半田ペーストが印刷された基板に搭載された電子部品の位置を検出し位置検出結果を部品搭載位置データとして出力する部品搭載位置検出機能を有する第２の検査装置と、前記半田を加熱溶融させて搭載された電子部品を基板に半田接合する半田接合手段とを備え、
　前記電子部品搭載装置による部品搭載動作における搭載位置を示す制御パラメータおよび前記第２の検査装置による検査における部品基準位置を示す検査パラメータを前記半田位置データに基づいて更新することにより、前記印刷装置にて、半田ペーストが電極に対して位置ずれして印刷されている場合には、電極の位置でなく実際に印刷された半田ペーストの位置を正規の部品搭載位置とみなして搭載状態検査を行う
ものであり、更新された部品基準位置から所定の許容範囲を超えて位置ずれしている場合には、搭載位置不良であるとの判定がなされる
　上記補正は、補正前の請求項１（平成２３年４月２７日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１）に記載された発明を特定するために必要な事項である「搭載状態検査」に、「更新された部品基準位置から所定の許容範囲を超えて位置ずれしている場合には、搭載位置不良であるとの判定がなされる」との限定を付加するものであり、かつ、補正後の請求項１に記載された発明は、補正前の請求項１に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、上記補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そして、本件補正は、新規事項を追加するものではない。 
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。 
２．引用文献の記載事項 
　原査定の拒絶の理由では、本願の出願前に頒布された下記刊行物が挙げられている。　
・特開２００２−１３４８９９号公報（以下、「引用文献１」という。）
・特開２００５−２８６３０９号公報（以下、「引用文献２」という。）
（１）引用文献１ 
　引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。 
　ア．「【請求項１】複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷する印刷装置と、印刷された半田の位置を検出し位置検出結果を半田位置データとして出力する半田位置検出機能を有する第１の検査装置と、搭載ヘッドによって電子部品の供給部から電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置と、搭載された電子部品の位置を検出し位置検出結果を部品位置データとして出力する部品位置検出機能を有する第２の検査装置と、前記半田を加熱溶融させて搭載された電子部品を基板に半田接合する半田接合手段と、前記半田位置データおよびまたは部品位置データに基づいて前記印刷装置および電子部品搭載装置の動作を制御する制御パラメータを更新する全体制御手段とを備えたことを特徴
とする電子部品実装システム。」
　イ．「【０００６】そこで本発明は、実装過程での品質管理をより精細に効率よく行うことができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。」
　ウ．「【００３２】次に、半田ペースト印刷後の基板４は印刷検査装置Ｍ３に搬入される。ここでは、同様の外観検査装置によって、図７（ｂ）に示すように各電極部位（１）〜（ｎ）ごとに、１対の電極６上に印刷された半田ペースト５の重心位置を示す位置データ（半田位置データ）が、認識マーク４ａを基準とした座標値ｘＳ（ｉ），ｙＳ（ｉ）として画像認識によって求められる。そして認識結果は印刷検査処理部１６Ｂによって同様に検査処理され、印刷結果の合否判断および印刷位置の位置ずれ傾向が判断される。そして図８（ｂ）に示すように正規位置に対する位置ずれ量の偏差Δ２を求め、この偏差データは通信部１８Ｂを介して通信ネットワーク２に転送される。」
　エ．「【００３６】次に、半田印刷後の基板４は、電子部品搭載装置Ｍ４に搬入され、ここで半田ペースト５が印刷された電極６上に電子部品７の搭載が行われる。このとき、搭載ヘッド３２によって基板４に電子部品７を搭載する際には、テーブル駆動部３４および搭載ヘッド駆動部３５に指令される制御パラメータを、フィードフォワードされた偏差Δ２だけ修正した上で搭載動作を行う。これにより、半田ペースト５の印刷位置が全体的に偏っている場合においても、電子部品７は印刷された半田ペースト５に対して位置ずれを生じることなく精度よく搭載される。」
　ここで、「半田ペースト５の印刷位置が全体的に偏っている場合」とは図７（ｂ）を参照するれば、半田ペーストが電極に対して位置ずれしていることを意味するものと理解できる。
　オ．「【００３７】次に、電子部品７が搭載された基板４は搭載状態検査装置Ｍ５に搬送され、ここで電子部品７の搭載状態を検査するための外観検査が行われる。すなわち図７（ｃ）に示すように、各電極部位（１）〜（ｎ）ごとに搭載された電子部品７の重心位置を示す位置データ（部品位置データ）を、認識マーク４ａを基準とした座標値ｘＰ（ｉ），ｙＰ（ｉ）として求める。
【００３８】そして認識結果は搭載状態検査処理部１６Ｃによって検査処理され、搭載状態の合否判断および搭載位置の位置ずれ傾向が判断され、図８（ｃ）に示すように正規位置に対する位置ずれ量の偏差Δ３が求められる。そしてこの偏差データは同様に通信ネットワーク２に転送される。ここでは、搭載位置の偏差データは電子部品搭載装置Ｍ４にフィードバックされ、偏差Δ３だけ制御パラメータを修正するキャリブレーションが行われる。
【００３９】また、電極６上に電子部品７が搭載されていない場合や、搭載されていても正常な姿勢でなく立ち姿勢となっている場合や、回転方向が大きくずれているような場合には、画像認識時にその状態が検出され、搭載動作状態の異常と判定されてその旨表示される。」
　カ．「【発明の効果】本発明によれば、電子部品実装過程における印刷工程、半田位置検出工程、搭載工程、部品位置検出工程、半田接合工程の各工程実行時において、半田位置データおよび部品位置データに基づいて、印刷装置および電子部品搭載装置を制御する制御パラメータをインライン状態で更新するようにしたので、実装過程における品質管理をより精細に効率よく行うことができる。」
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用文献１に記載されている発明」という。）が記載されている。 
「複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
　前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、印刷された半田ペーストの位置を検出し位置検出結果を半田位置データとして出力する半田位置検出機能を有する第１の検査装置と、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記半田ペーストが印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置と、前記半田ペーストが印刷された基板に搭載された電子部品の位置を検出し位置検出結果を部品搭載位置データとして出力する部品搭載位置検出機能を有する第２の検査装置と、前記半田を加熱溶融させて搭載された電子部品を基板に半田接合する半田接合手段とを備え、
　前記電子部品搭載装置による部品搭載動作における搭載位置を示す制御パラメータを前記半田位置データに基づいて更新することにより、前記印刷装置にて、半田ペーストが電極に対して位置ずれして印刷されている場合には、印刷された半田ペーストに対して位置ずれを生じることなく電子部品を搭載し、部品の搭載位置と電極の位置とのずれ量を求める搭載状態検査を行うものであり、電極の位置から大きく位置ずれしている場合には、搭載動作状態の異常との判定がなされる電子部品実装システム。」 
（２）引用文献２ 
　引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。
　キ．「【０００１】
　この発明は、部品実装基板の製造のために実行される複数の工程のうちの少なくとも最終工程、または最終工程を含む２以上の工程において、その工程実行後の基板に画像処理による検査を実行するようにした検査方法およびシステムに関する。また、この発明は、前記の検査を行いながら部品実装基板を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　部品実装基板の一般的な製造工程には、プリント配線板にクリームはんだを印刷する工程（はんだ印刷工程）、クリームはんだが塗布された位置に部品を搭載する工程（部品実装工程）、部品登載後の基板を加熱して部品を基板にはんだ付けする工程（はんだ付け工程）が含められる。これらの工程を一連に実行するようにした基板製造ラインには、各工程で生じた不良基板が下流に流れないように、工程毎に外観検査用の検査機を設けて検査を実行し、不良と判定された基板を取り除くようにしたものがある。」
　ク．「【００７７】
　従来のはんだ印刷検査では、基板設計データに基づいて、ランドを含むように検査用ウィンドウを設定し、このウィンドウ内で検査のための計測処理を実行していた。このため、実際の基板において、はんだは基板設計データに基づく基準位置にあるが、ランドが基板設計データに基づく基準位置からずれているために、ランドとはんだとの間に許容範囲を超えるずれが生じていても、その不具合を検出することはできなかった。また、ランドの位置ずれと同じ方向にはんだの位置ずれが生じており、その結果、ランドに対してはんだが適切に搭載されている場合でも、はんだが基板設計データに基づく基準位置からずれている場合には、不良として判定されていた。
　これに対し、上記の検査１，２，３によれば、実際のランドの位置や大きさを基準にして、ランドに対するはんだの位置ずれ量、ランドに対するはんだの搭載量、およびランド外へのはんだのはみだし量を計測するので、実際のランドに対する関係を適切に表した計測値を得ることができる。よって、はんだ付け部位について、適切な検査を行うことが可能になる。」
　ケ．「【００７９】
（２）部品実装機１Ｃにおける検査４，５について
　部品実装検査機１Ｃの検査４では、各部品実装位置に部品が実装されているか否かについて検査する。検査５は、この検査４で実装されていると判別された部品につき行われるもので、ランド又ははんだに対し、部品が位置ずれ（回転によるずれも含む。）を起こしていないか否かを検査する。部品がランドやはんだに対して位置ずれすると、はんだ付けが適切に行われない可能性が高いためである。」
　コ．「【００８３】
　つぎに検査５では、前記ベア基板検査機１Ａで抽出されたｃ情報、または、はんだ印刷検査機１Ｂで抽出されたｇ情報の供給を受けるとともに、部品の各頂点Ｐ，Ｑ，Ｒ，Ｓを抽出し、その抽出結果を供給された情報と比較するようにしている。
【００８４】
　図１２は、検査５で実行する処理の具体例を示す。
　この例では、はんだ印刷検査機１Ｂからｇ情報（はんだの四隅の構成点の座標）の供給を受け、このｇ情報に含まれる各点のうち、外側位置にある点Ａ１，Ｃ１，Ｂ２，Ｄ２の座標を、それぞれその点に最も近い部品の頂点Ｐ，Ｑ，Ｒ，Ｓと比較するようにしている。
【００８５】
　対応する２つの点を比較する処理では、２点間におけるｘ座標の差Ｕｘおよびｙ座標の差Ｕｙを算出する。図１２では、Ｂ２−Ｒ間の算出処理のみを示しているが、他の対応する点Ａ１とＰ、Ｃ１とＱ、Ｄ２とＳについても同様である。算出された各差の値は、それぞれ所定のしきい値と比較される。ここでいずれかの値がしきい値を上回る場合には、部品５０にずれが生じているものと判別する。
　なお、ｃ情報を用いてこの検査５を実行する場合も、処理内容は上記と同様である。
【００８６】
　従来の部品実装検査では、基板設計データに基づき部品が実装される位置に検査ウィンドウを設定し、そのウィンドウ内で部品の画像を抽出していた。このため、実際の基板において、部品は基板設計データに基づく基準位置に実装されているが、はんだまたはランドが基板設計データに基づく基準位置からずれているために、はんだまたはランドに対し、部品が許容範囲を超えてずれていても、その不具合を検出することはできなかった。また、はんだまたはランドの位置ずれの方向と同じ方向に部品の位置ずれが生じており、その結果、適切な部品実装が確保できている場合でも、部品が基板設計データに基づく基準位置からずれている場合には、不良として判定されていた。
【００８７】
　これに対し、上記の検査５では、前工程で抽出された実際のランドやはんだを基準にして、部品の位置ずれを判断するので、部品の実装状態を適切に検査することができる。また、検査４でも同様に、前工程で抽出された実際のランド間の画像やはんだ間の画像を基準にして、部品の有無を判別するので、部品の実装有無検査をより適切に行うことができる。」
　サ．「【００８８】
　なお、部品実装の検査において、ランドの形成位置を基準にして判別を行うか、はんだの印刷位置を基準にして判別を行うかは、ユーザーが適宜選択すればよい。部品実装後のリフロー工程において、はんだの溶融の際の表面張力により、いわゆるセルフアライメント効果が期待できるため、はんだの印刷範囲に対して部品が適切に実装されていれば、適切なはんだ付けを期待することができる。このような観点から、部品実装の検査では、はんだの位置を基準にして判別すればよいとする要望がある。一方、リフロー後の部品の目標位置はランド位置であるため、部品実装の検査においても、ランドの位置を基準にして判別を行う方が良い、との要望もある。
　上記の検査４や検査５では、このような要望に応えるために、検査に使用する情報として、ベア基板検査機１Ａからの情報（ｄ，ｃ）またははんだ印刷検査機１Ｂからの情報（ｈ，ｇ）を選択できるようにしたものである。
　また、上記の趣旨によれば、検査５では、次工程の検査７よりも、判定基準を緩やかにすることもできる。」
 　 
３．対比 
　そこで、本願補正発明と引用文献１に記載されている発明とを対比すると、両者は、本願補正発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。 
 [一致点] 
　「複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
　前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、印刷された半田ペーストの位置を検出し位置検出結果を半田位置データとして出力する半田位置検出機能を有する第１の検査装置と、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記半田ペーストが印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置と、前記半田ペーストが印刷された基板に搭載された電子部品の位置を検出し位置検出結果を部品搭載位置データとして出力する部品搭載位置検出機能を有する第２の検査装置と、前記半田を加熱溶融させて搭載された電子部品を基板に半田接合する半田接合手段とを備え、
　前記電子部品搭載装置による部品搭載動作における搭載位置を示す制御パラメータを前記半田位置データに基づいて更新する電子部品実装システム」 
　そして、両者は次の点で相違する。 
 [相違点] 
　本願補正発明は、電子部品搭載装置による部品搭載動作における搭載位置を示す制御パラメータおよび「第２の検査装置による検査における部品基準位置を示す検査パラメータを前記半田位置データに基づいて更新することにより、前記印刷装置にて、半田ペーストが電極に対して位置ずれして印刷されている場合には、電極の位置でなく実際に印刷された半田ペーストの位置を正規の部品搭載位置とみなして搭載状態検査を行うものであり、更新された部品基準位置から所定の許容範囲を超えて位置ずれしている場合には、搭載位置不良であるとの判定がなされる」のに対して、引用文献１に記載されている発明は、電子部品搭載装置による部品搭載動作における搭載位置を示す制御パラメータを前記半田位置データに基づいて更新することにより、「印刷装置にて、半田ペーストが電極に対して位置ずれして印刷されている場合には、印刷された半田ペーストに対して位置ずれを生じることなく電子部品を搭載し、部品の搭載位置と電極の位置とのずれ量を求める搭載状態検査を行うものであり、電極の位置から大きく位置ずれしている場合には、搭載動作状態の異常との判定がなされる」点。
 　 
４．判断 
　上記各相違点について検討する。 
　上記相違点は、第２の検査装置での搭載状態検査において、本願補正発明では、「印刷された半田ペーストの位置」を基準位置として部品の位置ずれを検査しているのに対して、引用文献１に記載されている発明では「電極の位置」を基準位置として部品の位置ずれを検査している違いに基づくものであるので、この点について検討する。
　引用文献２には、上記記載事項キないしサ及び図示内容により「部品実装機１Ｃにおける検査５では、はんだ印刷検査機１Ｂで抽出された情報（はんだの四隅の構成点の座標）の供給を受けて、この情報に含まれる各点のうち、外側位置にある点Ａ１，Ｃ１，Ｂ２，Ｄ２の座標を、それぞれその点に最も近い部品の頂点Ｐ，Ｑ，Ｒ，Ｓと比較し、部品の位置ずれを判断し、部品が許容範囲を超えてずれ場合には、搭載不良と判定する部品実装基板用の検査システム」の発明が記載されている。（以下「引用文献２に記載されている発明」という。）
　引用文献２に記載されている発明の「部品実装機１Ｃにおける検査５」は本願補正発明の「第２の検査装置による検査」に相当し、同様に前者の「はんだ印刷検査機１Ｂで抽出された情報」は後者「半田位置データ」に相当する。引用文献２に記載されている発明の「外側位置にある点Ａ１，Ｃ１，Ｂ２，Ｄ２の座標」は上記記載事項クにあるように、実際のランド（本願補正発明の電極に相当）に対するはんだの位置ずれ量を計測して更新されているものであり、かつ、部品の実装位置と比較されるものであるから、本願補正発明の「更新された部品基準位置」に相当する。また、図１２を参酌すれば、引用文献２記載されている発明も、はんだ印刷機にて、はんだがランド（本願補正発明の電極に相当）に対して位置ずれして印刷されている場合の部品の実装状態の検査であることは明らかであるから、引用文献２に記載されている発明の「部品実装機１Ｃにおける検査５では、はんだ印刷検査機１Ｂで抽出された情報（はんだの四隅の構成点の座標）の供給を受けて、この情報に含まれる各点のうち、外側位置にある点Ａ１，Ｃ１，Ｂ２，Ｄ２の座標を、それぞれその点に最も近い部品の頂点Ｐ，Ｑ，Ｒ，Ｓと比較し、部品の位置ずれを判断し、部品が許容範囲を超えてずれ場合には、搭載不良と判定する」は、本願補正発明の「第２の検査装置による検査における部品基準位置を示す検査パラメータを前記半田位置データに基づいて更新することにより、前記印刷装置にて、半田ペーストが電極に対して位置ずれして印刷されている場合には、電極の位置でなく実際に印刷された半田ペーストの位置を正規の部品搭載位置とみなして搭載状態検査を行うものであり、更新された部品基準位置から所定の許容範囲を超えて位置ずれしている場合には、搭載位置不良であるとの判定がなされる」に相当する。
　引用文献１に記載されている発明と引用文献２に記載されている発明は、印刷工程、半田位置検出工程、搭載工程、部品位置検出工程の各工程間の検査情報を有効に活用し、実装過程での品質管理をより精細に効率良く行う電子部品の実装システムである点で共通する技術分野に属するものである。 　また、引用文献２には「部品実装の検査において、ランドの形成位置を基準にして判別を行うか、はんだの印刷位置を基準にして判別を行うかは、ユーザーが適宜選択すればよい。部品実装後のリフロー工程において、はんだの溶融の際の表面張力により、いわゆるセルフアライメント効果が期待できるため、はんだの印刷範囲に対して部品が適切に実装されていれば、適切なはんだ付けを期待することができる。このような観点から、部品実装の検査では、はんだの位置を基準にして判別すればよいとする要望がある。一方、リフロー後の部品の目標位置はランド位置であるため、部品実装の検査においても、ランドの位置を基準にして判別を行う方が良い、との要望もある。」（記載事項サ）と記載されているように、搭載状態検査時にランド（本願補正発明の電極に相当）を基準にするか半田の印刷位置を基準にするかはユーザーの要望により選択し得るものであるから、引用文献１及び引用文献２に記載されている発明に接した当業者であれば、引用文献１に記載されている発明の「電極の位置」とのずれ量を求める構成に代えて引用文献２に記載されている発明の「はんだ印刷検査機１Ｂで抽出された情報（はんだの四隅の構成点の座標）の供給を受けて、この情報に含まれる各点のうち、外側位置にある点Ａ１，Ｃ１，Ｂ２，Ｄ２の座標」、すなわち「半田位置データに基づいて更新された部品基準位置」とのずれ量を求める構成として、上記相違点に係る本願補正発明のように構成することは、格別の創意を要することなく容易に想到し得たことである。 
　
　そして、本願補正発明の効果も、引用文献１及び引用文献２に記載されている発明から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　したがって、本願補正発明は、引用文献１及び引用文献２に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
  
５．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
 　 
III．本願発明について 
１．本願発明 
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし６に係る発明は、平成２３年４月２７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システムであって、
　前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、印刷された半田ペーストの位置を検出し位置検出結果を半田位置データとして出力する半田位置検出機能を有する第１の検査装置と、部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記半田ペーストが印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置と、前記半田ペーストが印刷された基板に搭載された電子部品の位置を検出し位置検出結果を部品搭載位置データとして出力する部品搭載位置検出機能を有する第２の検査装置と、前記半田を加熱溶融させて搭載された電子部品を基板に半田接合する半田接合手段とを備え、
　前記電子部品搭載装置による部品搭載動作における搭載位置を示す制御パラメータおよび前記第２の検査装置による検査における基準部品位置を示す検査パラメータを前記半田位置データに基づいて更新することにより、前記印刷装置にて、半田ペーストが電極に対して位置ずれして印刷されている場合には、電極の位置でなく実際に印刷された半田ペーストの位置を正規の部品搭載位置とみなして搭載状態検査を行うことを特徴とする電子部品実装システム。」 
 　 
２．引用文献の記載事項 
　引用文献１及び引用文献２の記載事項は、前記II．２．に記載したとおりである。 
 　 
３．対比・判断 
　本願発明は、前記II．１．の本願補正発明から、「更新された部品基準位置から所定の許容範囲を超えて位置ずれしている場合には、搭載位置不良であるとの判定がなされる」なる限定事項を取り除いたものである。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、「更新された部品基準位置から所定の許容範囲を超えて位置ずれしている場合には、搭載位置不良であるとの判定がなされる」事項を付加して減縮したものに相当する本願補正発明が、前記II．３．及び４．に記載したとおり、引用文献１及び引用文献２に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用文献１及び引用文献２に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 　 
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用文献１及び引用文献２に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
　そうすると、本願発明が特許を受けることができないものである以上、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。