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　特願２００５−２１６３８３「表面実装型の電子部品の実装構造及び照明器具」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　２月　８日出願公開、特開２００７−　３５８８１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　本願は、平成１７年７月２６日の出願であって、平成２３年４月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２３年７月２５日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その請求と同時に特許請求の範囲及び明細書を補正する手続補正がなされたものである。 
 　 
II．平成２３年７月２５日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
平成２３年７月２５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 
 　 
［理由］ 
１．補正後の本願発明 
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された　「複数の端子を備えた表面実装型の電子部品を、はんだの加熱溶融によってプリント配線板に備えられたランドに接続する表面実装型の電子部品の実装構造であって、前記プリント配線板は、表面実装型の電子部品の端子と接続される複数のランドと、各ランドから引出される複数の導体パターンとを一表面に備えており、
隣り合うランドから引出される導体パターンの引出し向き
　上記補正は、補正前の請求項１（出願当初の特許請求の範囲の請求項１）に記載された発明を特定するために必要な事項である「各ランドから引出される導体パターンの引出し方向と、」を「隣り合うランドから引出される導体パターンの引出し向きと、」と限定するものであり、かつ、補正後の請求項１に記載された発明は、補正前の請求項１に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、上記補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そして、本件補正は、新規事項を追加するものではない。 
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。 
２．引用文献の記載事項 
　原査定の拒絶の理由において、本願の出願日前に頒布された下記刊行物が挙げられている。 　　
・特開平６−３４０１１８号公報（以下、「引用文献１」という。） 
（１）引用文献１ 
　引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。 
　ア．「【請求項１】透明プラスチック基板の第１の主面に、多数の受発光素子を設けた画像アレイを列状に配置するとともに、他方の主面には基板と一体に単眼レンズをアレイ状に設け、
前記第１の主面では受発光素子に対向した部分以外の領域を粗面化して、この粗面化領域上にメッキ膜からなる基板配線を設け、この基板配線を前記画像アレイに設けた電極バンプにフリップチップ接続したことを特徴とする、画像装置。」
　イ．「【０００９】好ましくは基板配線を金属下地のメッキ膜上に導電体のメッキ膜を積層したものとし、金属下地膜により基板との付着力を確保し、導電体膜により導電性を確保する。金属下地膜には例えばＮｉ，Ｃｒ，Ｔｉ等の無電解メッキ膜を用い、導電体のメッキ膜には例えば銅膜や半田膜を用いる。さてフリップチップ接続部で基板配線に半田メッキがあれば、画像アレイの電極バンプとのフリップチップ接続を半田付けで実現できる。この結果、熱圧着時の圧力による画像アレイの損傷という問題は解消し、かつ加圧しながら電気炉中で熱圧着するのに比べて短時間で容易にフリップチップ接続できる。半田メッキ膜は銅メッキ膜からなる導電体膜上にフリップチップ接続部のみをメッキして部分的に設けても良いが、導電体膜全体を半田メッキ膜とすると工程数が減少する。」
　ウ．「【００１４】図２に、単眼レンズ４の側から見た基板２の配置を示す。ＬＥＤアレイ６の発光体の数を６４個とすると、基板配線８は６４本の個別配線８−１〜８−６４からなり、個別配線８−１〜８−３２は図での上側に、個別配線８−３３〜８−６４は図での下側に配置する。各個別配線８−１〜８−６４はほぼＵ字状をなし、ＬＥＤアレイ６の２個毎に分断して設ける。基板配線８は個別配線８−１〜８−３２からなる第１の基板配線と、個別配線８−３３〜８−６４からなる第２の基板配線とに分割して配置し、ＬＥＤアレイ６の列の両方に設ける。個別配線８−１〜８−６４は２つの電極バンプ１０，１０の間をＵ字状に折り返して第１の主面では他にはつながらないので、スルーホール１４を設けて基板２の裏面を介して相互に接続する。１６はスルーホール１４の列で、スルーホール１４の配列ピッチには０．８ｍｍ程度が必要なので、スルーホールの列１６は２列にしかも基板２の長手方向に対して斜めに配置する。プラスチック基板２の裏面（単眼レンズ４側の主面）には裏面配線２０を設け、スルーホール１４を介して基板配線８と接続する。このようにＬＥＤアレイ６の２個毎に分断した基板配線８を、スルーホールの列１６と裏面配線２０並びに次のスルーホールの列１６を通じて相互に接続する。
【００１５】図３にフリップチップ接続部を示し、図４に接続直前の状態を側面から見て示す。ＬＥＤアレイ６はＧａＡｓ等の半導体基板からなり、図の２２は個別の発光体でＬＥＤアレイ６に例えば６４個設ける。２４はＬＥＤアレイ６の電極で例えばＡｌ膜をエッチングして設け、フリップチップ接続部ではＡｌ電極２４の上に電極バンプ１０を積層する。図４に移ると、電極バンプ１０はＮｉやＣｒあるいはＴｉ等の金属下地膜上にＡｕやＡｕ−Ｐｄ，Ｐｄ等の膜を積層したもので、ここでは金属下地膜としてＮｉメッキ層２６を用い、その上部にＡｕメッキ層２８を積層した。
【００１６】プラスチック基板２側ではＮｉやＣｒ，Ｔｉ等の金属下地膜３０上に、半田メッキ層３２を積層し、個別配線８−１〜８−６４とした。金属下地膜３０は例えばＮｉの無電解メッキにより形成し、不要部をエッチングやリフトオフ等により除去する。金属下地膜３０の膜厚は例えば２〜３μｍ程度が好ましい。半田メッキ層３２は基板２を半田浴に浸すことで形成し、膜厚は例えば１〜１００μｍ、好ましくは５〜２０μｍ程度とする。膜厚がこれよりも大きいと基板２への付着力が低下し、薄すぎると電極バンプ１０との半田付けが難しくなる。３４は粗面化部で、発光体２２に向き合った部分と単眼レンズ４の表面部とを除いて、基板２の表裏をサンドブラストやエッチング等により粗面化して形成する。粗面化の程度は表面粗さ計で測定した平均表面粗さとして例えば０．１〜５μｍ程度、好ましくは０．３〜３μｍ程度とし、粗さをこれ以上大きくするとＬＥＤアレイ６の搭載精度に影響し、これ以下では金属下地膜３０の付着強度が低下する。図４には特に示さなかったが、裏面配線２０も基板２の表面を粗面化した上に金属下地膜３０と半田メッキ層３２とを積層して形成する。半田メッキ層３２を用いる理由は、電極バンプ１０との半田付けを容易にすることである。そこで半田メッキ層３２に替えて例えば銅メッキ層を用い、電極バンプ１０とフリップチップ接続する部分に、クリーム半田等を塗布しても良い。しかし実施例のようにすればクリーム半田の塗布が不要になるし、また塗布したクリーム半田によって個別配線８−１〜８−６４がショートする危険性もなくなる。」
　また、図３からは、複数個配列された発光体２２の図面の上側で、個別配線の電極バンプ１０とフリップチップ接続する部分から該個別配線８−１及び個別配線８−２が同じ向きに形成する点が看取できる。そして図２では個別配線８−１から個別配線８−３２が全て図面上向きに形成され、同様に個別配線８−３３から個別配線８−６４が全て図面下向きに形成される点が把握できる。
　エ．「【００１８】配線８，２０の形成後にＬＥＤアレイ６を搭載し、クリップ端子１２を用いて仮止めする。クリップ端子１２には仮止めができる程度の弾性があるものが好ましい。次に図５の半導体レーザー４０，４０等を用い、単眼レンズ４の側から可視光や赤外線等を照射して、半田メッキ層３２を溶かし、電極バンプ１０に半田付けする。半田はプラスチック基板２の表面には直接付着せず、金属下地膜３０がある部分にのみ付着するので、半田メッキ層３２を溶融させても個別配線８−１〜８−６４がショートする恐れはない。」
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用文献１に記載されている発明」という。）が記載されている。 
「６４個の電極バンプを備えた基板の第１主面に列状に配置するＬＥＤアレイを、半田を可視光や赤外線等の照射により溶かすことによって基板に備えられた個別配線のフリップチップ接続する部分に搭載するＬＥＤアレイの搭載構造であって、前記基板は、ＬＥＤアレイの電極バンプと接続される複数の個別配線のフリップチップ接続する部分と、各個別配線のフリップチップ接続する部分から形成される６４個の個別配線とを第１主面に備えており、個別配線のフリップチップ接続する部分から形成される個別配線８−１から個別配線８−３２までは図面上向きに、同様に個別配線８−３３から個別配線８−６４までは図面下向きに配置した第１主面に列状に配置するＬＥＤアレイの搭載構造。」 
 　 
３．対比 
　そこで、本願補正発明と引用文献１に記載されている発明とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、後者の「６４個の電極バンプ」は前者の「複数の端子」に相当し、以下同様に、「基板」は「プリント配線板」に、「第１主面」は「一表面」に、「基板の第１主面に列状に配置するＬＥＤアレイ」は「表面実装型の電子部品」に、「半田を可視光や赤外線等の照射により溶かすこと」は「はんだの加熱溶融」に、「個別配線」は「導体パターン」に、「ＬＥＤアレイの搭載構造」は「電子部品の実装構造」に相当する。
　引用文献１に記載されている発明の「個別配線のフリップチップ接続する部分」は記載事項ウの「半田メッキ層３２に替えて例えば銅メッキ層を用い、電極バンプ１０とフリップチップ接続する部分に、クリーム半田等を塗布しても良い。」点から本願補正発明の「ランド」に相当する。また、後者の「各個別配線のフリップチップ接続する部分から形成される」の「形成される」は前者の「引出される」に相当する。
　記載事項ウから、個別配線８−１から個別配線８−３２までが全て図面上向きに形成されていて、同様に個別配線８−３３から個別配線８−６４が全て図面下向きに形成されていることが考察でき、個別配線８−１から個別配線８−３２は互いに隣り合っており、同様に個別配線８−３３から個別配線８−６４も互いに隣り合う関係に配置されていると言えるので、引用文献１に記載されている発明の「個別配線のフリップチップ接続する部分から形成される個別配線８−１から個別配線８−３２までは図面上向きに、同様に個別配線８−３３から個別配線８−６４までは図面下向きに配置した」は本願補正発明の「隣り合うランドから引出される導体パターンの引出し向きを全て略同一とした」に相当する。
　そうすると、両者は、本願補正発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。 
 [一致点] 
　「複数の端子を備えた表面実装型の電子部品を、はんだの加熱溶融によってプリント配線板に備えられたランドに接続する表面実装型の電子部品の実装構造であって、前記プリント配線板は、表面実装型の電子部品の端子と接続される複数のランドと、各ランドから引出される複数の導体パターンとを一表面に備えており、隣り合うランドから引出される導体パターンの引出し向きを全て略同一とした表面実装型の電子部品の実装構造。」 
 　 
　そして、両者は次の点で相違する。 
 [相違点] 
　本願補正発明は、「ランドと導体パターンとの接合箇所における導体パターンの幅とを全て略同一とした」であるのに対して、引用文献１に記載されている発明は、個別配線のフリップチップ接続する部分と個別配線との接合箇所における該個別配線の幅は不明である点。
 　 
４．判断 
 　上記各相違点について検討する。 
　記載事項イには「半田メッキ膜は銅メッキ膜からなる導電体膜上にフリップチップ接続部のみをメッキして部分的に設けても良い」と記載され、記載事項ウには「半田メッキ層３２に替えて例えば銅メッキ層を用い、電極バンプ１０とフリップチップ接続する部分に、クリーム半田等を塗布しても良い。」と記載されている。本願補正発明の「ランド」に相当する「個別配線のフリップチップ接続する部分」は個別配線上に形成するものであるから、引用文献１に記載されている発明の「個別配線のフリップチップ接続する部分」と「個別配線」との接合箇所における該「個別配線」の幅を全て略同一とすることは当業者であれば容易に想到し得るものである。
　また、審判請求人は審判請求書の中で「引用例１には、各電極バンプ１０から引出される個別配線８−１〜８−６４の引出し方向と、接合箇所における個別配線８−１〜８−６４の幅とが全て略同一となった構成（以下、「構成Ａ」と呼ぶ）が開示されている。しかしながら、引用例１に記載の発明では、各電極バンプ１０から引出される個別配線８−１〜８−６４の引出し方向は同一であるが、隣り合う電極バンプ１０から引出される個別配線８−１〜８−６４の引出し向きは互いに１８０度異なっている。このため、隣り合う個別配線８−１〜８−６４の間には、少なくとも個別配線１つ分の距離が空いており、個別配線８−１〜８−６４の密集度は小さくなっている。したがって、引用例１に記載の発明では、プラスチック基板２上でのＬＥＤアレイ６の配置スペース、及び個別配線８−１〜８−６４の配線スペースに余裕があるために構成Ａを採用しているに過ぎない。また、引用例１には、本願の請求項１，２に係る発明が解決しようとする課題、すなわち、表面実装型の電子部品をプリント配線板に実装する際の実装位置のずれを抑制する点について一切記載がない。 
　これに対して、本願の請求項１，２に係る発明では、隣り合うバンプから引出される導体パターンの引出し向きが全て同じである。すなわち、本願の請求項１，２に係る発明では、隣り合う導体パターンの間には殆ど距離が空いておらず、引用例１に記載の発明と比較して導体パターンの密集度が大きい。このようにプリント配線板上での導体パターンの密集度が大きい場合には、引用例１に記載の発明のような構成Ａは採用できず、導体パターンの引出し向き及び接合箇所における導体パターンの幅は従来考慮しない。すなわち、引用例１に記載の発明において、個別配線８−１〜８−６４の密集度が大きければ、構成Ａを採用するとは考えられず、上記の課題が生じる。 
　本願の請求項１，２に係る発明は、各ランドから引出される導体パターンの引出し向きと、ランドと導体パターンとの接合箇所における導体パターンの幅とを全て略同一とすることで、プリント配線板上での導体パターンの密集度が大きい場合でも上記の課題を解決することができるという顕著な作用効果を奏する。」旨と主張している。
　しかしながら、本願補正発明の「隣り合うランド」は例えば本願図１（ｂ）に示されているランド２ａとランド２ｂであり、この位置関係を引用文献１に記載されている発明に当てはめれば、図３に示されている「個別配線８−
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２
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３３
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　密集度が大きい効果については、プリント配線基板の形状、導体パターンの配置、電子部品の実装位置等を具体的に限定した際に奏する効果であり、本願補正発明から導き出せる効果とは認められない。
　また、実装位置のずれを抑制する効果は、「個別配線のフリップチップ接続する部分と個別配線との接合箇所における該個別配線の幅を全て略同一とする」構成から当業者が予測しうる程度のものである。
　したがって、本願補正発明は、引用文献１に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
  
５．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
 　 
III．本願発明について 
１．本願発明 
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１及び２に係る発明は、本願出願当初の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「【請求項１】
　複数の端子を備えた表面実装型の電子部品を、はんだの加熱溶融によってプリント配線板に備えられたランドに接続する表面実装型の電子部品の実装構造であって、前記プリント配線板は、表面実装型の電子部品の端子と接続される複数のランドと、各ランドから引出される複数の導体パターンとを一表面に備えており、各ランドから引出される導体パターンの引出し方向と、ランドと導体パターンとの接合箇所における導体パターンの幅とを全て略同一としたことを特徴とする表面実装型の電子部品の実装構造。」 
 　 
２．引用文献の記載事項 
　引用文献１の記載事項及び引用文献１に記載されている発明は、前記II．２．に記載したとおりである。 
 　 
３．対比・判断 
　本願発明は、前記II．１．の本願補正発明の「隣り合うランドから引出される導体パターンの引出し向きと、」を「各ランドから引出される導体パターンの引出し方向と、」としたものである。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに減縮したものに相当する本願補正発明が、前記II．３．及び４．に記載したとおり、引用文献１に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用文献１に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 　 
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用文献１に記載されている発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
　そうすると、本願発明が特許を受けることができないものである以上、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。