(57)【要約】      （修正有）【課題】素子を回路基板へ半田付けする時に必要な面積を減らすとともに、回路基板へ半田付けする過程において溶融や断裂がないようにリードピンを保護するハウジング及び実装部品を提供する。【解決手段】ハウジング５は、少なくとも１個の開口を底面に有する中空体５１と、中空体に接合されているベース５２とを具備する。ベースは、開口の方向の直交する方向に沿って延びており、ベースの底面に、開口まで延びる細溝を有する。実装部品は、ハウジングと、ハウジング内の素子４とからなり、素子から延びるリードピン７が、ベースの細溝内で折り曲げられて半田付けパッド８を形成する。【選択図】図２
0003149018.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１個の開口を底面に有する中空体と、該中空体に接合されているベースとを具備し、
前記ベースは、前記開口の方向の直交する方向に沿って延びており、
前記ベースの底面に、前記開口まで延びる細溝を有することを特徴とするハウジング。
【請求項２】
少なくとも１個の開口を底面に有する中空体を有するハウジングであって、
前記中空体は、開口した側に少なくとも１個の突出部を有することを特徴とするハウジング。
【請求項３】
前記突出部から延びるガイド柱をさらに具備することを特徴とする請求項２記載のハウジング。
【請求項４】
半田付け用のリードピンを有する素子と、該素子を受容するための中空体と有する高温防止ハウジングとを具備し、
該ハウジングは、前記リードピンの外部への突出を許容する少なくとも１個の開口を有することを特徴とする実装部品。
【請求項５】
請求項１記載のハウジングを有する実装部品であって、
該実装部品は、前記ハウジングと、該ハウジング内の素子とからなり、
該素子から延びるリードピンが、前記ベースの前記細溝内で折り曲げられて半田付けパッドを形成することを特徴とする実装部品。
【請求項６】
請求項２又は３記載のハウジングを有する実装部品であって、
該実装部品は、前記ハウジングと、該ハウジング内の素子とからなることを特徴とする実装部品。
【請求項７】
前記素子がサーミスタであることを特徴とする請求項４ないし６のうちいずれか１項記載の実装部品。
【請求項８】
前記素子が、抵抗、インダクタ、コンデンサ又はトランジスタであることを特徴とする請求項４ないし６のうちいずれか１項記載の実装部品。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ハウジング及び実装部品に関し、特に、素子を取り付け可能なハウジング、及び半田付け用のリードピンを有する素子を具備する実装部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＴＣ（正温度特性）サーミスタに例示される素子は、一般に、リフロー半田付けで回路基板に半田接続される。図１に示される従来技術において、ＰＴＣサーミスタ１のリードピン２は、ＰＴＣサーミスタの表面に錫を用いてろう付けされている。
【特許文献１】米国特許第４５４２３６５号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開２００４／０１３６１３６号明細書
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
リフロー半田付け工程において、錫を材料とするろう付け点は高温で容易に溶融するので、ＰＴＣサーミスタの表面からのリードピン２の離脱を引き起こすおそれがある。また、リードピン２は細いので、半田付け工程又は搬送工程において、回路基板３上のリードピン２は、外力の作用により破断し易い。さらに、リードピン２と回路基板３の透孔の内壁との接触面積が不十分であれば、ＰＴＣサーミスタ１を回路基板３に実装する際に、回路基板３に対して傾くおそれもある。
【０００４】
従って、本考案は、上述の問題を解決するハウジング及び実装部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案に係るハウジングは、少なくとも１個の開口を底面に有する中空体と、該中空体に接合されているベースとを具備し、前記ベースは、前記開口の方向の直交する方向に沿って延びており、前記ベースの底面に、前記開口まで延びる細溝を有することを特徴とする。
【０００６】
また、本考案に係るハウジングは、少なくとも１個の開口を底面に有する中空体を有するハウジングであって、前記中空体は、開口した側に少なくとも１個の突出部を有することを特徴とする。
【０００７】
一実施形態によれば、前記ハウジングは、前記突出部から延びるガイド柱をさらに具備する。
【０００８】
本考案に係る実装部品は、半田付け用のリードピンを有する素子と、該素子を受容するための中空体と有する高温防止ハウジングとを具備し、該ハウジングは、前記リードピンの外部への突出を許容する少なくとも１個の開口を有することを特徴とする。
【０００９】
また、本考案に係る実装部品は、前記ハウジングと、該ハウジング内の素子とからなり、該素子から延びるリードピンが、前記ベースの前記細溝内で折り曲げられて半田付けパッドを形成することを特徴とする。
【００１０】
一実施形態によれば、前記素子はサーミスタである。
【００１１】
他の実施形態によれば、前記素子は、抵抗、インダクタ、コンデンサ又はトランジスタである。
【考案の効果】
【００１２】
本考案は、従来技術に比べて以下のような有益な効果を奏する。すなわち、素子の表面にハウジングを被せ、且つ、リードピンをベースの細溝内で屈曲させて半田付けパッドを形成することにより、リフロー半田付けする工程において溶融しないよう、リードピンの錫を材料としたろう付け点を保護することができると共に、リフロー半田付け及び搬送の工程において容易に破断しないよう、リードピンを保護することができる。
【００１３】
また、中空体は開口した側に突出部を有するので、中空体と回路基板との間に、リフロー半田付けに寄与する間隔が形成されることになる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して、本考案の実施の形態を詳細に説明する。
【００１５】
図２及び図３を参照すると、第１実施形態に係るハウジング５は、一側（底面側）が開口（図示せず）した中空の本体（中空体）５１と、開口方向に略直交する方向に沿って延びるベース５２とを備える。本体５１は、素子４を挿入させるために中空になっている。ベース５２に、開口まで延びる細溝６が開けられている。素子４のリードピン７を細溝６内で屈曲させて半田付けパッド８を形成するためである。細溝６が多くて長ければ、回路基板９上での半田接続部の強固さがその分大きくなる。
【００１６】
本考案の第１実施形態は、このハウジング５が被せられる素子（例えばＰＴＣサーミスタ）とハウジング５とを備える装置（以下、実装部品という）にも係る。ＰＴＣサーミスタ４の表面にハウジング５が被せられ、ＰＴＣサーミスタ４及びハウジング５が実装部品を構成する。ハウジング５のベース５２は図２に示されている。ハウジング５のベース５２に細溝６が形成されており、リードピン７が細溝６内で折り曲げられて半田付けパッド８を形成している。リフロー半田付け工程において、ＰＴＣサーミスタ４は半田付けパッド８を介して回路基板９に半田付けされる。細溝６が多くて長ければ、回路基板９上の半田接続部の強固さがその分大きくなる。素子は、抵抗、インダクタ、コンデンサ又はトランジスタであってもよい。
【００１７】
図４は、本考案の第２実施形態に係るハウジングを示す。図５は、第２実施形態に係る実装部品を回路基板に取り付ける時の概略を示す。
中空体５１は、図４及び図５に示されているように、開口側（底面側）から延びる突出部５３Ａ及び５３Ｂを有する。これにより、素子のリードピン７Ａ及び７Ｂを回路基板の透孔に挿入してリフロー半田付けする際に、中空体５１と回路基板との間に、半田接続に寄与する間隔が形成されることになる。また、突出部５３Ａ及び５３Ｂの上に、突出部の突出方向に沿ってガイド柱５４Ａ及び５４Ｂが形成されている。取り付ける際に、ガイド柱５４Ａ及び５４Ｂが回路基板のガイド穴に挿入されることにより、位置合わせを容易に実現することができる。
【００１８】
本考案は、主に、リフロー半田付けで素子を回路基板に取り付けるプロセスに適用される。本考案によれば、以下の効果の少なくとも一つを有する。即ち、（１）リードピンがハウジングに保護され、温度が高すぎても、素子の表面のろう付け点が溶融しない。（２）半田付けパッドの形成は、素子の回路基板への半田接続部の強固さを高める。（３）半田付けパッドの形成は、回路基板に半田付けされたリードピンの破断を生じにくくする。（４）ハウジングと回路基板との間に形成された間隔は、リフロー半田付けに寄与する。（５）ガイド柱の利用は、素子を取り付ける時の迅速な位置決めを可能とする。
【００１９】
上述の実施形態は、当業者に本考案を実現させる又は利用させるために提供されたものであり、本考案の精神と範囲とを逸脱することなく、当業者が上述の実施形態に種々の補正及び変更を行うことが可能である。従って、本考案の保護範囲は、上述の実施形態により限定されるべきものではなく、請求の範囲に記載された最大の範囲であるべきものである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】従来技術のＰＴＣサーミスタが回路基板に半田接続されていることを示す概略斜視図である。
【図２】本考案の第１実施形態に係るハウジングを被せるＰＴＣサーミスタが回路基板に半田付けされている構造を示す概略斜視図である。
【図３】本考案の第１実施形態に係るハウジングのベースの外観を示す底面図である。
【図４】本考案の第２実施形態に係るハウジングを示す図である。
【図５】本考案の第２実施形態に係る実装部品を回路基板に取り付けた時の概略斜視図である。
【符号の説明】
【００２１】
４    素子
７    リードピン
８    半田付けパッド
５    ハウジング
５１  中空体
５２  ベース
５３Ａ，５３Ｂ  突出部
５４Ａ，５４Ｂ  ガイド柱
６    細溝
【図１】
0003149018.tif 000003
【図２】
0003149018.tif 000004
【図３】
0003149018.tif 000005
【図４】
0003149018.tif 000006
【図５】
0003149018.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成21年1月7日(2009.1.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１個の開口を底面に有する中空体と、該中空体に接合されているベースとを具備し、
前記ベースは、前記開口の方向の直交する方向に沿って延びており、
前記ベースの底面に、前記開口まで延びる細溝を有することを特徴とするハウジング。
【請求項２】
請求項１記載のハウジングを有する実装部品であって、
該実装部品は、前記ハウジングと、該ハウジング内の素子とからなり、
該素子から延びるリードピンが、前記ベースの前記細溝内で折り曲げられて半田付けパッドを形成することを特徴とする実装部品。
【請求項３】
前記素子がサーミスタであることを特徴とする請求項２記載の実装部品。
【請求項４】
前記素子が、抵抗、インダクタ、コンデンサ又はトランジスタであることを特徴とする請求項２記載の実装部品。