(57)【要約】      （修正有）【課題】簡便構造で切削性及び加工時における直進性の良いダイヤモンドビットとブレードを提供する。【解決手段】中空円筒体２の縁部３に配列されているダイヤモンドチップ１は加工物に接する刃部の面積が異なるものからなり、小面積のダイヤモンドチップ１ａと大面積のダイアモンドチップ１ｂが交互に隣接して配置されている。同一面積刃部のみの場合は全体として加工物に接触する全面積が大きく摩擦抵抗も大となり切れ味が低下するが、小面積のものも採用することにより、摩擦抵抗が低下し切り味の向上が図られると共に刃部による切削内容を交互に変化させることにより結果として直進性が保持されることが実証されている。【選択図】図１
0003147821.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
コンクリートや鉄筋を含むコンクリート等の硬質材料の切削，切断，穿穴等を行うためのダイヤモンドビットやブレード（以下、ビット等と言う）であって、該ビット等は、中空円筒体や円盤体の縁部や外周にその同方向に沿ってダイヤモンドチップを配設するものからなり、前記ダイヤモンドチップは、前記材料に接する刃部の面積が相異するものからなることを特徴とするダイヤモンドビットやブレード。
【請求項２】
前記刃部の面積の相異する前記ダイヤモンドチップは、隣接する前記ダイヤモンドチップの面積が相異するものからなることを特徴とする請求項１に記載のダイヤモンドビットやブレード。
【請求項３】
小面積の前記ダイヤモンドチップは、その基盤側が前記中空円筒体や円盤体に埋設されるものからなることを特徴とする請求項１又は２に記載のダイヤモンドビットやブレード。
【請求項４】
前記隣接するダイヤモンドチップの間隔が略均一のものからなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のダイヤモンドビットやブレード。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ガラス，セラミックス，コンクリート，金属酸化物，金属窒化物等の結晶もしくは多結晶体，アモルファス体等の固体状材料もしくは部材等の硬質材料の切断，研削，切削，穴あけ等の加工を行うダイヤモンドビット又はブレードに係り、特に、切削性が良く、加工時における直進性の良いダイヤモンドビットやブレードに関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の硬質材料であるコンクリート，ガラス，セラミックス，金属酸化物，金属窒化物等の材料は、様々な目的に広範囲に利用されている。一例として挙げるなら、建設材料として広く用いられているコンクリートは優れた材料であり代替材料として検討されるものが見当らないほどである。代表的な硬質材料である例えば、コンクリート材料は、建設物等に広く用いられるが、建築物等を構築した後に部分的に加工等の後処理等が発生することがある。例えば、配管等のために穴あけ処理を必要とするなどである。コンクリート類を切削加工もしくは穴あけ加工等の処理においては、従来よりダイヤモンドチップを構築したダイヤモンドビットやブレードが用いられる。
【０００３】
このダイヤモンドビットやダイヤモンドブレードとしては従来より各種のものがあり、公知技術として例えば、「特許文献１」や「特許文献２」が開示されている。
【特許文献１】実開平５−４６４０４号（図１）
【特許文献２】特開平１１−２０７６３３号（図１）
【０００４】
「特許文献１」の「実開平５−４６４０４号」の「ダイヤモンドビット」は図示のように、中空円筒状のボディ（１１）の先端（縁部）にダイヤモンドチップ（１２）を略等間隔に複数用（図示では１２個）配設したものであり、製作が安価で切屑削の排出効果の大きいことを特徴としているものであるが、すべてのダイヤモンドチップ（１２）の加工物と接する刃部の面積はすべて同一のものからなる。
【０００５】
「特許文献２」の「特開平１１−２０７６３３号」の「ダイヤモンドブレード」は、鋼板基板（１）（円盤体）の外周にダイヤモンドチップ（４），（５）を略一定間隔で取付けたものであり、基板の強化により切断中の振れを防止したものである。しかしながら、ダイヤモンドチップ（４），（５）の刃部の面積はすべて同一のものからなる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
以上のように「特許文献１」及び「特許文献２」は夫々特徴を有するものであるが、切削性や直進性については特別の効果を有するものでなく、かつ「特許文献２」の振れ防止効果も基板が鋼製基板（１）のような強化のものを用いた結果でもあり、刃部に特別の工夫をするものではない。ダイヤモンドビットやブレードとしては特別の材質や高強度の材料を用いなくても切削性や直進性の向上の効果を上げることが重要であり、価格上のメリットもある。しかしながら、従来技術では「特許文献１」や「特許文献２」以外の公知技術でも本考案のような構造及び効果を有するものは見当らない。
【０００７】
本考案は、以上の事情に鑑みて考案されたものであり、特別の材料を使用することなくダイヤモンドチップの工夫することにより切削性及び直進性の向上を図ることのできるダイヤモンドビットやブレードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本考案は、以上の目的を達成するために、請求項１の考案は、コンクリートや鉄筋を含むコンクリート等の硬質材料の切削，切断，穿穴等を行うためのダイヤモンドビットやブレード（以下、ビット等と言う）であって、該ビット等は、中空円筒体や円盤体の縁部や外周にその同方向に沿ってダイヤモンドチップを配設するものからなり、前記ダイヤモンドチップは、前記材料に接する刃部の面積が相異するものからなることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２の考案は、前記刃部の面積の相異する前記ダイヤモンドチップは、隣接する前記ダイヤモンドチップの面積が相異するものからなることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３の考案は、小面積の前記ダイヤモンドチップは、その基盤側が前記中空円筒体や円盤体に埋設されるものからなることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４の考案は、前記隣接するダイヤモンドチップの間隔が略均一のものからなることを特徴とする。
【考案の効果】
【００１２】
本考案の請求項１のダイヤモンドビットやブレードによれば、ダイヤモンドチップの加工物に接する刃部の面積を変化させるという簡便の手段により本考案の目的を達成することができる。
【００１３】
また、請求項２のダイヤモンドビットやブレードによれば、面積の相違するダイヤモンドチップを互いに隣接して配置することにより、本考案の目的を達成することができ製作上の向上も図ることができる。
【００１４】
また、請求項３のダイヤモンドビットやブレードによれば、面積の小さなダイヤモンドチップはその基端側を本体側に埋設する構造をとることにより強度の低下を防止することができる。
【００１５】
また、請求項４のダイヤモンドビットやブレードによれば、面積の相違する大小のダイヤモンドチップの隣接内の間隔を同一にすることにより、直進性の一層の向上を図ることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本考案のダイヤモンドビットやブレードの実施の形態を図面を参照して詳述する。
【実施例１】
【００１７】
図１乃至図３は、本考案の構造のダイヤモンドチップを設けたダイヤモンドビット１００を示す。
図１，図２に示すように中空円筒体２の縁部３には複数（図１では８個）のダイヤモンドチップ１が配列され、刃部の面積の異なるダイヤモンドチップ１ａ，１ｂが交互に隣接して配置されている。また、図２，図３に示すように刃部の面積の小さいダイヤモンドチップ１ａは本実施例ではその基端側を中空円筒体２に埋設した状態で配設される。
【００１８】
刃部の面積の大きいダイヤモンドチップ１ｂは矩形ブロック状のチップからなり、円筒部２の縁部３に底面を固着した状態で配設されている。
一方、刃部の面積の小さいダイヤモンドチップ１ａは図２，図３に示すように矩形ブロックのコーナの部分を面取りした形状のものからなり、この面取りされている刃部の部分が加工物を切削するための刃部となる。
【００１９】
図１乃至図３の場合、ダイヤモンドチップ１ａとダイヤモンドチップ１ｂの刃部の中心点の間隔は一定ではないが、本実施例のダイヤモンドビット１００によっても十分の切削性及び直進性の向上を図ることができる。この理由としては、同一面積刃部のみの場合は全体として加工物に接触する全面積が大きく摩擦抵抗も大となり切れ味が低下するが、小面積のものを採用することにより、摩擦抵抗が低下し切り味の向上が図られると共に刃部による切削内容を交互に変化させることにより結果として直進性が保持されることが実証されているためである。なお、小面積のダイヤモンドチップ１ａはコーナの部分を面取りした形状のものからなり、その製作も容易で安価に実施することができる。
なお、ダイヤモンドチップ１ａの基端側を中空円筒体２側に埋設した構造を採用したのはダイヤモンドチップ１ａの強化の低下を防止するためのものである。
【実施例２】
【００２０】
図４は図１等に示したダイヤモンドビット１００とほぼ同一の構造からなるが、このダイヤモンドビット１００Ａはダイヤモンドチップ１ａとダイヤモンドチップ１ｂの刃部の中心までの間隔を一定のものとしたものであり、均一の切削性を保持し、直進性の一層の向上を図るようにしたものである。
【００２１】
即ち、図１に示すように通常は隣接するダイヤモンドチップ１ａとダイヤモンドチップ１ｂとの間隔は図示のようにＬ1及びＬ2と異なるものからなり通常Ｌ2＞Ｌ1となる。しかしながら、図４のばあいは、Ｌ1＝Ｌ2になるようにダイヤモンドチップ１ａ及びダイヤモンドチップ１ｂの間隔を変えて間隔の同一性を図るようにしたものである。
【実施例３】
【００２２】
図５，図６はダイヤモンドビットの別の実施例を示すものである。このダイヤモンドビット１００Ｂはダイヤモンドチップの構造が図１等のものと相異するものである。大面積のダイヤモンドチップ１ｂの形状は図１等のものと同様であるが、小面積のダイヤモンドチップ１ａ′が図１等の小面積のダイヤモンドチップ１ａと相違し、図示のように細長のチップからなる。即ち、図１等に示した傾斜状に配置したダイヤモンドチップ１ａではなく、ストレートの細長のものからなる。勿論、基端側に向かってテーパの形成するものであってもよい。この形状のダイヤモンドビット１００Ｂはやや強度不足の恐れもあるが、前記実施例とほぼ同様の効果を上げることができる。
【実施例４】
【００２３】
図７はダイヤモンドブレード２００に刃部の面積の異なるダイヤモンドチップ１ａ，１ｂを設けたものであり、前記実施例とほぼ同一の効果を上げることができる。勿論、図示していないが、実施例２に示した形状のダイヤモンドチップ１ａ′を採用してもよい。
【００２４】
本考案は、以上に説明したものからなるが、本考案の内容は以上のものに限定するものではなく、同一の技術的範疇のものが適用されることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本考案のダイヤモンドビットやブレードは各種構造のダイヤモンドビットやブレードに適用されるが、ダイヤモンドチップを用いるその他の工具に対しても適用可能であり、その利用範囲は広い。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本考案のダイヤモンドビットの一実施例を示す平面図。
【図２】図１の正面図。
【図３】図１の斜視図。
【図４】大小面積のダイヤモンドチップ間の間隔が均一に配列されてなる本考案のダイヤモンドビットの平面図。
【図５】本考案の別の実施例の平面図。
【図６】図５の正面図。
【図７】本考案のダイヤモンドブレードの一実施例を示す平面図。
【符号の説明】
【００２７】
１        ダイヤモンドチップ
１ａ      小面積の刃部のダイヤモンドチップ
１ａ′    小面積の刃部のダイヤモンドチップ
１ｂ      大面積の刃部のダイヤモンドチップ
２        中空円筒体
３        縁部
１００    ダイヤモンドビット
１００Ａ  ダイヤモンドビット
１００Ｂ  ダイヤモンドビット
２００    ダイヤモンドブレード
【図１】
0003147821.tif 000003
【図２】
0003147821.tif 000004
【図３】
0003147821.tif 000005
【図４】
0003147821.tif 000006
【図５】
0003147821.tif 000007
【図６】
0003147821.tif 000008
【図７】
0003147821.tif 000009