(57)【要約】      （修正有）【課題】温度を感知できる液体冷却端末構造を提供する。【解決手段】本考案を一つの液体冷却システムに設け、液体冷却システムは一つの設備の熱源に対して放熱を行うのに用いる。該液体冷却端末構造は一つの水冷ヘッド１及び一つの温度感知部品２を含む。水冷ヘッド１は一つの接着面を具有し、それを前記熱源に貼り付ける。温度感知部品２は一つの感知端２０及び感知端２０から延伸する一つの信号送電線２１を具有し、感知端２０は該水冷ヘッド１の外部から該水冷ヘッド１に結合し、信号送電線２１は前記設備と接続し、水冷ヘッド１を通じて前記熱源の温度を得る。【選択図】図１
0003213427.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
本考案を一つの液体冷却システムに設け、前記液体冷却システムは一つの設備の熱源に対して放熱を行うのに用いり、該液体冷却端末構造は水冷ヘッド、温度感知部品を含み、
該水冷ヘッドは一つの接着面を具有し、前記熱源に貼り付け、及び、
該温度感知部品は一つの感知端及び該感知端から延伸する一つの信号送電線を具有し、該感知端は該水冷ヘッドの外部から該水冷ヘッドに結合し、該信号送電線は前記設備と接続し、該水冷ヘッドを通じて前記熱源の温度を得ることを特徴とする温度を感知できる液体冷却端末構造。
【請求項２】
前記該水冷ヘッドは更に接着面と背中合わせの一つの頂面及び、連続して該接着面と該頂面の周りを囲む側面を具有することを特徴とする請求項１記載の温度を感知できる液体冷却端末構造。
【請求項３】
前記該水冷ヘッドは一つの底板及び該底板の上を蓋設する一つの蓋板を含み、該蓋板と該底板の間に一つの収納スペースを形成し、且つ該蓋板に接着面と背中合わせする一つの頂面を形成し、前記接着面は該底板の下に形成することを特徴とする請求項１記載の温度を感知できる液体冷却端末構造。
【請求項４】
前記該底板には間隔を開けて収納スペース内に設置する複数のフィンを設けることを特徴とする請求項３記載の温度を感知できる液体冷却端末構造。
【請求項５】
前記該頂面に一つのネジ穴を設け、該感知端は一つの立込ボルトを該ネジ穴内に螺設することを特徴とする請求項２記載の温度を感知できる液体冷却端末構造。
【請求項６】
前記該立込ボルトの上にはそれぞれ両端に位置する一つのパッケージ孔と一つのネジを具有し、該パッケージ孔の内部に感知端をパッケージし、該ネジは該頂面のネジ穴内に螺設することを特徴とする請求項５記載の温度を感知できる液体冷却端末構造。
【請求項７】
前記該水冷ヘッドは一つの多辺形プレート状とし、且つ該接着面の一角に一つの窪み面を形成し、該温度感知部品の感知端は一つの平らリング状を呈し、且つ該窪み面の上で結合することを特徴とする請求項２記載の温度を感知できる液体冷却端末構造。
【請求項８】
前記該窪み面の上に一つの定位柱を突設し、且つ該感知端の上に一つの定位穴を具有し、該定位柱は該定位穴に挿入することを特徴とする請求項７記載の温度を感知できる液体冷却端末構造。
【請求項９】
前記該定位柱内に一つのネジ穴を設け、且つ一つの螺設部品を該ネジ穴内に回し入れることを特徴とする請求項８記載の温度を感知できる液体冷却端末構造。
【請求項１０】
前記該水冷ヘッドの頂面に重ねて一つのスタンドを設け、該スタンドはそれぞれ該水冷ヘッドの各隅に対応する延伸部位を具有することを特徴とする請求項９記載の温度を感知できる液体冷却端末構造。
【請求項１１】
前記該温度感知部品の感知端は針状を呈し、且つ水冷ヘッド１の側面から中に挿入することを特徴とする請求項２記載の温度を感知できる液体冷却端末構造。
【請求項１２】
前記該水冷ヘッドの側面に一つの小さい穴を通し、該感知端をしっかりと該小さい穴に通すことを特徴とする請求項１１記載の温度を感知できる液体冷却端末構造。
【請求項１３】
前記該小さい穴の外縁は封口部に形成することを特徴とする請求項１２記載の温度を感知できる液体冷却端末構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は液体冷却システムの構造に関し、特に温度を感知できる液体冷却端末構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来携帯電話、パソコンなどの設備に応用していた液体冷却システムは、ＣＰＵなどの熱源の使用状況をモニタリングし、過熱によりフリーズする状況を避けるため、温度感知器を前述の熱源に設置することで、温度感知を介して熱源の温度を知り、熱源の使用状況に対してモニタリングし、及びその他のデータを把握するのに便利であった。
【０００３】
しかし、従来の温度感知器を熱源に設置して温度を測る方法では、熱源が温度の情報をアウトプットする必要があり、往々にして情報が外部に漏れる憂いがあり、完璧に設備の情報安全を守れないことを鑑みて、更なる改善が必要であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２２１１７号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
前記公知構造の欠点を解決するために、本考案は液体冷却端末を温度感知器と統合することで、液体冷却端末と熱源が接触し、熱源の温度を得る。よって熱源は温度信号をアウトプットする必要がなく、有効的に設備の情報安全を守ることができる温度を感知できる液体冷却端末構造を提供することを主な課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本考案は温度を感知できる液体冷却端末構造を提供するものである。本考案を一つの液体冷却システムに設け、前記液体冷却システムは一つの設備の熱源に対して放熱を行うのに用いる。該液体冷却端末構造は一つの水冷ヘッド、及び一つの温度感知部品を含む。水冷ヘッドは一つの接着面を具有し、それを前記熱源に貼り付ける。温度感知部品は一つの感知端及び感知端から延伸する信号送電線を具有し、感知端は該水冷ヘッドの外部から該水冷ヘッドに結合し、信号送電線は前記設備と接続し、水冷ヘッドを通じて前記熱源の温度を得る。
【考案の効果】
【０００７】
本考案は液体冷却端末を温度感知器と統合することで、液体冷却端末と熱源が接触して熱源の温度を得るため、熱源は温度信号をアウトプットする必要がなく、情報が外部に漏れる憂いもなく、有効的に設備の情報安全を守ることができる
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本考案の第一実施例の立体分解略図である。
【図２】本考案の第一実施例の組立断面略図である。
【図３】本考案の第二実施例の組立断面略図である。
【図４】本考案の第三実施例の立体組立略図である。
【図５】本考案の第三実施例の局部分解略図である。
【図６】本考案の第四実施例の立体分解略図である。
【図７】本考案の第四実施例の立体組立略図である。
【図８】本考案の第五実施例の組立断面略図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
更に本考案の特徴及び技術内容を説明するために、以下に本考案の詳細説明と図面を添付する。添付する図面は参考及び説明のためのものであり、本考案を制限するためのものではない。
【実施例】
【００１０】
図１及び図２に示すのは、それぞれ本考案の第一実施例の立体分解略図及び組立断面略図である。本考案は温度を感知できる液体冷却端末構造を提供し、該液体冷却端末構造は一つの液体冷却システム(図に未掲載)に設置する。前記液体冷却システムは、例えば携帯電話、パソコンなどの設備の熱源に対して放熱を行う、或いは大型サーバー、医療設備、精密機器、電機パワー装備などの設備に合わせて放熱を行う。前記熱源は前述の携帯電話、パソコンなどの設備内部にあるＣＰＵ或いはその他の電子発熱部品とすることができる。該液体冷却端末構造に含まれるのは一つの水冷ヘッド１、及び一つの温度感知部品２である。
【００１１】
該水冷ヘッド１は一つの導熱材質で構成する多辺形プレート状とすることができる。前記導熱材質は銅或いはアルミなどの材質とすることができ、且つ少なくとも一つの接着面１００を具有することで、該接着面１００を上記熱源３(図２に示すように)に貼り付けることで、前記液体冷却システムは、熱源３に対して放熱を行う。本実施例において、該水冷ヘッド１は更に接着面１００と背中合わせの一つの頂面１１１及び、連続して接着面１００と頂面１１１の周りを囲む側面１２を具有して前記のプレート状を構成する。
【００１２】
該温度感知部品２は一つのタッチタイプ或いは赤外線感知器とすることができる。該内部は主に熱電対或いはサーミスターで構成する。該温度感知部品２は一つの感知端２０及び該感知端２０の後端から延伸する一つの信号送電線２１を具有する。また、信号送電線２１は上記携帯電話、パソコンなどの設備に接続する。本実施例において、該感知端２０は一つの長方形の棒状物であり、且つ一つの立込ボルト２２を通じて水冷ヘッド１に螺設することができる。その中、該水冷ヘッド１の頂面１１１には一つのネジ穴１１２を設けることができる。該立込ボルト２２の上にはそれぞれ該両端に位置する一つのパッケージ孔２２０と一つのネジ２２１を具有する。該パッケージ孔２２０の内部に感知端２０をパッケージし、該ネジ２２１は水冷ヘッド１のネジ穴１１２内に螺設することで、感知端２０を水冷ヘッド１と結合することができる。このように、熱源３が熱エネルギーを発生する際、該熱エネルギーは熱源３と貼り付ける水冷ヘッド１に伝わり、該感知端２０を通じて水冷ヘッド１を感知して熱源３の温度を得る。
【００１３】
更に図３に示すのは本考案の第二実施例である。上記水冷ヘッド１は一つの底板１０及び該底板１０の上を蓋設する一つの蓋板１１を含むことができる。前記接着面１００は該底板１０の下に形成し、前記頂面１１１は該蓋板１１の上に形成する。且つ該蓋板１１と底板１０の間に一つの収納スペース１１０を形成する。底板１０には間隔を開けて収納スペース１１０内に設置する複数のフィン１０１を設けることができ、また該蓋板１１に収納スペース１１０と相通じる二つの水接続口１３を設けることで、上記の液体冷却システムと接続する。上記の図１及び図２の第一実施例に基づき、該温度感知部品２は立込ボルト２２を通じて蓋板１１に螺設し、即ち蓋板１１の頂面１１１に前記ネジ穴１１２を設け、且つ該立込ボルト２２のネジ２２１を蓋板１１のネジ穴１１２内に螺設する。
【００１４】
この他、図４及び図５に示すのは、本考案の第三実施例である。該水冷ヘッド１は該接着面１００の一角に一つの窪み面１０２を形成し、且つ該窪み面１０２の上に一つの定位柱１０３を突設する。該温度感知部品２の感知端２０は一つの平らリング状を呈し、且つ一つの定位穴２０１を具有する。該定位柱１０３を該感知端２０の定位穴２０１に挿入し、リベット或いは溶接などの方法を用いて、感知端２０を窪み面１０２に結合する。本実施例において、該定位柱１０３内に一つのネジ穴１０４を設け、且つ一つの螺設部品２０２を介してネジ穴１０４内に回し入れて固定する。また、該水冷ヘッド１の頂面１１に重ねて一つのスタンド１４を設けることができる。該スタンド１４はそれぞれ水冷ヘッド１の各隅に対応する延伸部位１４０を具有する。各延伸部位１４０は熱源３の回路基板(図に未掲載)に合わせて水冷ヘッド１を熱源３に固定する。
【００１５】
また、図６及び図７に示すのは本考案の第四実施例である。該温度感知部品２の感知端２０は針状を呈し、且つ水冷ヘッド１の側面１２から中に挿入する。更に詳しく記載すると、該水冷ヘッド１の如何なる一つの側面１２に一つの小さい穴１２０を通し、針状の感知端２０をしっかりと該小さい穴１２０に通すことができ、且つ該水冷ヘッド１内にパッケージされる。更に図８に示すように、また或いは更に該小さい穴１２０の外縁を溶接して封口部２３を形成すると、同様に該感知端２０を水冷ヘッド１内にパッケージすることができる。
【００１６】
よって、上記の構造で構成することで、本考案の温度を感知できる液体冷却端末構造を得ることができる。
【００１７】
よって、本考案の温度を感知できる液体冷却端末構造により、該温度感知部品２と水冷ヘッド１が液体冷却端末を統合する。よって、水冷ヘッド１が熱源３と接触することを通じて、熱源３の温度を得ることができる。しかし、熱源３より温度信号のアウトプットをする必要がないため、携帯電話、パソコンなどの設備の情報安全を確保することができ、進んでは資料が外部に漏れる憂いも無くなる。
【００１８】
以上の実施例による本考案の詳細な説明は本考案の範囲を制限するものではない。本技術に熟知する者は、固定構造の変更などの適当な変更および調整を行うことができ、これらの変更および調整を行っても本考案の重要な意義は失われず、本考案の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００１９】
＜本考案＞
１  水冷ヘッド
１０  底板                
１００  接着面
１０１  フィン              
１０２  窪み面    
１０３  定位柱            
１０４  ネジ穴      
１１  蓋板                
１１０  収納スペース
１１１  頂面              
１１２  ネジ穴
１２  側面              
１２０  小さい穴      
１３  水接続口      
１４  スタンド                
１４０  延伸部位
２  温度感知部品  
２０  感知端              
２０１  定位孔            
２０２  螺設部品  
２１  信号送電線
２２  立込ボルト                
２２０  パッケージ孔  
２２１  ネジ
２３  封口部      
３  熱源          
【図１】
0003213427.tif 000003
【図２】
0003213427.tif 000004
【図３】
0003213427.tif 000005
【図４】
0003213427.tif 000006
【図５】
0003213427.tif 000007
【図６】
0003213427.tif 000008
【図７】
0003213427.tif 000009
【図８】
0003213427.tif 000010