(57)【要約】【課題】ノズル待機部におけるダミーディスペンスで発生する処理液のミストを抑えノズル待機部から処理ユニットへのミストの漏出を抑制することのできる液処理装置を提供すること。【解決手段】液処理装置に設けられる容器状の液ノズル待機容器１６に、液ノズル１５を挿入する開口部１６ａの周囲に液ノズル１５を挿入した時に開口部１６ａを封止して略密閉するための気密部材３１と、内部の雰囲気を排気する排気管３８と、仮吐出の吐出に同期して排気する時間に、仮吐出の開始前に所定時間排気する時間と、仮吐出の完了後に所定時間排気する時間との少なくとも一方の排気する時間を設定して動作させる制御装置４７とを備える。【選択図】  図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
保持された基板の上方に液ノズルを移動させて所定の液処理を行なう液処理装置であって、
基板を収容するカップの中央で基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された基板の表面を液処理するための液ノズルと、
前記液ノズルを挿入するための開口部を備え、液ノズルを待機させて仮吐出動作を行なう時の液を液受けする液ノズル待機容器と、
前記液ノズル待機容器の開口部の周囲に設けられ、前記開口部内に前記液ノズルを挿入した時に開口部を封止して密閉するための気密部材と、
前記液ノズル待機容器の側方面に設けられ内部の雰囲気を排気する排気管と、
前記液ノズル待機容器に設けられ、前記排気管の他方に設けられ前記排気に対応して大気を内部に流入させるための通気部と、
前記仮吐出に同期して排気する時間に、前記仮吐出の開始前に所定時間排気する時間と、前記仮吐出の完了後に所定時間排気する時間との少なくとも一方の排気する時間を設定して動作させる制御装置と、
を具備することを特徴とする液処理装置。
【請求項２】
前記液ノズル待機容器は、この液ノズル待機容器の内部に仮吐出された液を排出する廃液管と、この廃液管が差し込まれ、排出される廃液を溜める貯留部とを更に有し、前記貯留部に溜まった廃液により前記廃液管が封止した状態で前記排気がされることを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。
【請求項３】
前記液ノズル待機容器の開口部に液ノズルの長さと略同じ長さかそれよりも多少長い程度に高さ方向に設けられた筒状体を備え、前記筒状体の内側に前記通気部を設けていることを特徴とする請求項１乃至２のいずれかに記載の液処理装置。
【請求項４】
前記液ノズル待機容器の内部には、前記排気される雰囲気の気流を整流するための整流板が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の液処理装置。
【請求項５】
前記液ノズル待機容器は、弾性部材にて保持されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の液処理装置。
【請求項６】
前記カップは横方向に複数設けられ、この複数のカップの間に前記液ノズル待機容器がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、例えば半導体ウエハや液晶ディスプレイ用のガラス基板（ＦＰＤ基板）といった基板の液処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＦＰＤ基板の製造プロセスの一つである基板上にレジストパターンを形成する工程は、基板例えば半導体ウエハ（以下、ウエハという。）にレジスト膜を形成し、フォトマスクを用いてこのレジスト膜を露光した後、現像処理を行うことにより所望のパターンを得る一連の工程により行われ、これら一連の工程は従来から塗布、現像装置である、いわゆる液処理装置によって行われている。
【０００３】
これら基板の表面に対して塗布、現像を行うために例えば、レジスト塗布処理装置、現像処理装置が設けられており、それぞれに所望のプロセスに応じた処理液を吐出するための液ノズルを有している。この様な液処理処置は、液ノズルを使用しない場合に液ノズルの乾燥や汚れの付着を抑制するための待機位置を備え、この待機位置には液ノズルから仮吐出（ダミーディスペンス）するため液ノズル待機容器であるノズル待機部がそれぞれの液処理装置内に設けられている。
【０００４】
よって、液ノズルはノズル待機部の位置から移動して、例えば基板を保持し回転もしくは基板を保持した状態で基板の中央から処理液を滴下した後にノズル待機部に位置するように構成されている。
【０００５】
このノズル待機部内にてダミーディスペンスを例えば、基板の処理枚数、経過時間設定、前回のダミーディスペンスからの経過時間設定に基づいて実行したり、メンテナンス時にダミーディスペンスを実行したりする。この時にボックス状に構成されたノズル待機部内で処理液が飛散してノズル待機部の開口部から処理液の飛沫、ミストが液処理装置内に飛び出して拡散しまうことがある。
【０００６】
上記問題を解決するために、従来では、ノズル待機部内を局所排気する構造が良く知られている（例えば、特許文献１，２参照）。特許文献１記載のものには、更にノズル待機部の内部に処理液の緩衝部材を設けて処理液の飛沫、ミストの液処理装置内部への飛び出しを防止している。
【０００７】
また、特許文献２記載のものにおいては、ノズル待機部の開口部にシャッターを設けて液ノズルがノズル待機部にない時は開口部を閉塞する機構を有している。更には、液ノズルが待機状態にある時に開口部からのミストの漏れを防止するために開口部を略閉塞するためにノズル基部に開口部に向けて折り返し付きの蓋部材が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−６８４０２号公報（請求項１，請求項３ , 図２〜図４）
【特許文献２】特開２０００−３３３１７号公報（段落００２６，００５４，図２，図５）
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
最近の高生産性の塗布、現像装置は、処理ユニットの処理の効率化と共に搬送装置の処理スピードも速くなり、高生産性に対応させるために液処理装置内で基板上への処理液滴下可能位置からノズル待機位置までの距離を短くして液ノズルの移動時間の無駄を排除する構成となっている。このために、ノズル待機部は基板の近傍に設けられるようになってきているため、処理液の飛沫やミストの漏出飛散による基板への付着はディフェクト欠陥となる問題がある。
【００１０】
よって、飛沫やミストの漏出飛散の防止が重要になっているが、工場用力としての排気量であるエネルギーの低減も求められている。また、排気の状態が悪いと、飛沫やミストは液ノズル先端やノズル外周にも付着し得るために、液ノズルが付着した液で汚染されてしまうことも考えられる。
【００１１】
その中で特許文献１に記載の構成はノズル待機部に排気孔が設けられている点で類似し、上記問題が懸念される。また、特許文献２に記載の蓋部材は構造体が大きく内面側が汚染されてしまうと、通常処理途上で基板上への落下も懸念されるものである。また、ノズル待機部の内部に挿入された液ノズルへのミストが付着し滴となって稼働中に現像装置の内部に落下して汚染してしまうことの考慮がされていない。
【００１２】
この考案はこのような事情の下のなされたのであり、その目的はノズル待機部におけるダミーディスペンスで発生する処理液のミストを抑えノズル待機部から処理ユニットへのミストの漏出を抑制することのできる液処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
このためこの考案は、保持された基板の上方に液ノズルを移動させて所定の液処理を行なう液処理装置であって、基板を収容するカップの中央で基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板の表面を液処理するための液ノズルと、前記液ノズルを挿入するための開口部を備え、液ノズルを待機させて仮吐出動作を行なう時の液を液受けする液ノズル待機容器と、前記液ノズル待機容器の開口部の周囲に設けられ、前記開口部内に前記液ノズルを挿入した時に開口部を封止して密閉するための気密部材と、前記液ノズル待機容器の側方面に設けられ内部の雰囲気を排気する排気管と、前記液ノズル待機容器に設けられ、前記排気管の他方に設けられ前記排気に対応して大気を内部に流入させるための通気部と、前記仮吐出に同期して排気する時間に、前記仮吐出の開始前に所定時間排気する時間と、前記仮吐出の完了後に所定時間排気する時間との少なくとも一方の排気する時間を設定して動作させる制御装置と、を具備することを特徴とする。
【００１４】
この様に構成することによって、液ノズル待機容器の開口部に液ノズルを待機させて開口部を気密に塞ぎ内部を排気させることで、内部の雰囲気を液処理装置における処理する側に雰囲気を漏出させることが無い。仮吐出を実行した時も排気に引かれて発生するミストが排気管から排気回路に排出される。この時に内部の雰囲気が速やかに排出されるために内部に大気を引き込むことになる。また、排気時間の設定を仮吐出する時間以外にもその前後に時間を設定して排気させることで更に効果が高まる。
【００１５】
更にこの考案は、前記液ノズル待機容器は、この液ノズル待機容器の内部に仮吐出された液を排出する廃液管と、この廃液管が差し込まれ、排出される廃液を溜める貯留部とを有し、前記貯留部に溜まった廃液により前記廃液管が封止した状態で前記排気がされることを特徴とする。
【００１６】
この様に構成することによって、液ノズル待機容器に設けられる大気側に開放される箇所が少なくなり内部をより気密に近いものとできるので制御部による排気の制御する効果が高まる。
【００１７】
更にこの考案は、前記開口部に液ノズルの長さと略同じ長さかそれよりも多少長い程度に高さ方向に設けられた筒状体を備え、前記筒状体の内側に前記通気部を設けていることを特徴とする。
【００１８】
この様に構成することによって、液ノズルが位置する周囲に気流が流せれる様になるので液ノズルの自体にミストが付着することが無い。
【００１９】
更にこの考案は、前記液ノズル待機容器の内部には、前記排気される雰囲気の気流を整流するための整流板が設けられていることを特徴とする。
【００２０】
この様に構成することにより、液ノズルの先端から液の着地点までのいずれの場所でミストが発生しても整流板の作用により気流の排気側への流れ込みを均等に規制しているのでミストが速やかに排気できる。
【００２１】
更にこの考案は、前記液ノズル待機容器は、弾性部材にて保持されていることを特徴とする。
【００２２】
この様に構成することにより、液ノズル待機容器が例えばバネやスポンジの様な弾性部材の上に保持されているので、液ノズルを開口部に挿入するときに多少、押し込みぎみに位置させたとしても弾性部材により吸収されて気密が保たれるものである。
【００２３】
更にこの考案は、前記カップは横方向に複数設けられ、この複数のカップの間に前記液ノズル待機容器がそれぞれ設けられていることを特徴とする。
【００２４】
この様に構成することにより、複数並べられた構成の液処理のカップの横に液ノズルの待機容器を設置できる。
【考案の効果】
【００２５】
以上に説明したように、この考案では、液ノズル待機部におけるダミーディスペンスを行う前から液ノズル待機部の内部を排気しているので、吐出によるミストが発生したとしても内部が弱陰圧のため速やかに液ノズル待機部の外に排出される。また、吐出完了後も引き続き排気を引くので液ノズルが移動したとしても開口部からミストが漏れ出ることが無いという効果が得られる。更に、液ノズル待機部の位置でノズルを囲う部材から排気される流量に応じて大気を流入させる構成のために液ノズルにミストが付着することが無いという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この考案に係る液処理装置の構成を示す概略斜視図である。
【図２】この考案に係る基板処理装置の要部の配置を示す概略断面図である。
【図３】この考案における液ノズル待機部の構成と排気回路を示す概略断面図である。
【図４】この考案における排気回路の動作タイミングを表すタイミングチャートである。
【図５】この考案における液ノズル待機部の他の構成を示す断面図である。
【図６】この考案におけるノズルスペーサの水平断面図である。
【図７】この考案における液処理装置を適用した塗布・現像装置を示す平面図である。
【図８】上記塗布・現像装置の概略斜視図である。
【図９】上記塗布・現像装置の概略断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００２７】
以下に、この考案の実施形態について、図７乃至図９の塗布・現像装置の図面に基づいて説明する。ここでは、この考案に係る基板処理装置を半導体ウエハの塗布・現像装置に適用した場合について説明する。
【００２８】
塗布・現像装置は、キャリアブロックＳ１が設けられており、その載置台８０ａ上に載置された密閉型の基板収納容器であるキャリア８０から受け渡しアームＣがウエハＷを取り出して処理ブロックＳ２に受け渡し、処理ブロックＳ２から受け渡しアームＣが処理済みのウエハＷを受け取ってキャリア７０に戻すように構成されている。
【００２９】
前記処理ブロックＳ２は、図８に示すように、この例では現像処理を行うため現像処理装置の第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１、レジスト膜の下層側に形成される反射防止膜の形成処理を行うため下層反射防止膜塗布装置が設けられる第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２、レジスト膜の塗布を行うためレジスト塗布処理装置が設けられる第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜の形成を行うため上層反射防止膜塗布装置の第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４を、下から順に積層して構成されている。
【００３０】
塗布・現像装置は、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１、レジスト膜の下層側に形成される反射防止膜の形成処理を行うための第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２、レジスト膜の塗布を行うための第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３、レジスト膜の上層側に形成される反射防止膜の形成を行うための第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４、薬液を塗布するこの考案に係る液処理装置と、この液処理装置にて行われる処理の前処理及び後処理を行うための加熱・冷却系の処理ユニット群と、前記液処理装置と処理ユニット群との間に設けられ、これらの間でウエハＷの受け渡しを行う搬送アームＡ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４と、で主に構成されている。
【００３１】
第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１については、図９に示すように、一つのＤＥＶ層Ｂ１内に現像処理装置である現像ユニットが２段に積層されている。そしてＤＥＶ層Ｂ１内には、これら２段の現像ユニットにウエハＷを搬送するための搬送アームＡ１が設けられている。つまり２段の現像ユニットに対して搬送アームＡ１が共通化されている構成となっている。
【００３２】
更に処理ブロックＳ２には、図７及び図９に示すように棚ユニットＵ５が設けられ、キャリアブロックＳ１からのウエハＷは、受け渡しアームＣによって棚ユニットＵ５の一つの受け渡しユニットＴＲＳ１（トラジションステージ）に受け渡されて、第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２の対応する冷却処理ユニットＣＰＬ２（クーリングプレート）に、棚ユニットＵ５の近傍に設けられた昇降自在な受け渡しアームＤ１によって順次搬送される。第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２内の搬送アームＡ２は、この冷却処理ユニットＣＰＬ２からウエハＷを受け取って、各ユニット（反射防止膜ユニット及び加熱・冷却系の処理ユニット群）に搬送し、これらユニットにてウエハＷには反射防止膜が形成される。
【００３３】
その後、ウエハＷは棚ユニットＵ５の受け渡し待機ユニットＢＦ２、受け渡しアームＤ１、棚ユニットＵ５の冷却処理ユニットＣＰＬ３（クーリングプレート）及び搬送アームＡ３を介して第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３に搬入され、レジスト膜が形成される。更にウエハＷは、搬送アームＡ３→棚ユニットＵ５の受け渡し冷却待機ユニットＢＦ３→受け渡しアームＤ１を経て棚ユニットＵ５における受渡し冷却ユニットＣＰＬ１１（クーリングプレート）に受け渡される。次に、ウエハＷは露光機との間で基板の受渡しを行うインターフェースアームＢに基板を渡すために、受渡し冷却ユニットＣＰＬ１１の基板を棚ユニットＵ５と棚ユニットＵ６の受渡し冷却ユニットＣＰＬ１２（クーリングプレート）にウエハＷを直接搬送するための専用の搬送手段であるシャトルアームＥによって受渡しを行なうものである。
【００３４】
なお、レジスト膜が形成されたウエハＷは、第４のブロック（ＴＣＴ層）Ｂ４にて更に反射防止膜が形成される場合もある。この場合は、ウエハＷは冷却処理ユニットＣＰＬ５（クーリングプレート）を介して搬送アームＡ４に受け渡され、反射防止膜の形成された後搬送アームＡ４により受け渡しユニットＴＲＳ４に受け渡されてから受渡し冷却ユニットＣＰＬ１１に受け渡されるものである。受け渡し待機ユニットＢＦが付されている受け渡しユニットは複数枚のウエハＷを載置可能なバッファユニットを兼ねている。
【００３５】
次いで、棚ユニットＵ６の受け渡し冷却ユニットＣＰＬ１２に直接搬送された基板は、インターフェイスブロックＳ３に取り込まれて露光処理装置に受け渡される。ウエハＷは第１の搬送装置と同じ構成の搬送装置であるインターフェースアームＢにより露光装置Ｓ４に搬送され、ここで所定の露光処理が行われた後、棚ユニットＵ６の受け渡しユニットＴＲＳ６（トラジションステージ）に載置されて処理ブロックＳ２に戻される。戻されたウエハＷは、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１にて例えば１１０℃で現像前の加熱処理（ポストエクスポージャーベーク）の処理が行なわれた後に現像処理が行われ、例えば１６０℃で現像後の加熱処理（ポストベーク）が行なわれた後、搬送アームＡ１により棚ユニットＵ５に設けられる異種の搬送手段との受け渡しが行える構成の冷却処理装置であるＴＣＰ１（トラジションチルプレート）に受け渡されてウエハＷをキャリアに収納する。これは問題の生じない温度、例えば３０度以下に降温させる冷却処理をした後に受け渡しアームＣがウエハＷを受け取りする。その後、ウエハＷは受け渡しアームＣによりキャリア８０に戻される。なお図７において、符号Ｕ１〜Ｕ４は各々加熱部と冷却部とを積層した加熱処理装置のユニット群である。
【００３６】
次に、この考案に係る液処理装置における例えば、現像処理装置に適用した実施の形態について図１、図２を参照して説明する。図１は第１のブロック（ＤＥＶ層）の現像処理装置である現像処理ユニット１の概略斜視図を示し、図２は斜視図を分かり易くした概略断面図である。初めに実施の形態に係る現像処理ユニット１の構成の概要を説明する。現像処理装置である現像処理ユニット１は３つの液処理部を設けている。この液処理部である現像液処理部の基板を収容するカップ体であるカップ１１ａ，１１ｂ，１１ｃと液ノズルであるリンス液を吐出するリンス液ノズル１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、同じく液ノズルである現像液ノズル１４とを備えている。
【００３７】
カップ１１ａ，１１ｂ，１１ｃは横方向に一列に配列されている。各カップ１１ａ，１１ｂ，１１ｃは各々同じ構成をしており、ここでは現像処理部のカップ１１ａを例に挙げて説明し、カップ１１ｂ，１１ｃについては、同一の符号にｂ又はｃを付して説明を省略する。
【００３８】
現像処理部のカップ１１ａは、ウエハＷの基板裏面の中央部を吸着して水平に保持し回転自在に構成されている基板保持部であるスピンチャック２ａを備え、回転駆動機構２３ａによりウエハＷを吸着した状態で鉛直軸回りに回転できるように構成されている。スピンチャック２ａの周囲はスピンチャックに吸着されたウエハＷを囲むようにして上方を開口したカップ体３０ａが設けられている。カップ体３０ａの底部側には、図２に示すように、プロセス処理中の雰囲気の排気をする排気ライン２２ａと、現像液やリンス液などの処理液体が流れ込むドレインライン２４ａと接続する構造となっている。
【００３９】
ウエハＷを搬送アームＡ１からスピンチャック２ａに受け渡しを行なう場合は、３本のピンが共同してウエハＷの裏面を支持可能に設けられた支持ピン１０ａが設けられている。この支持ピン１０ａは図示しない昇降機構により昇降自在に構成されており、上昇した位置でウエハＷを搬送アームＡ１から受け取り後、下降してスピンチャック２ａにウエハＷを受け渡しする構造となっている。
【００４０】
次に液ノズルである現像液ノズル１５とリンス液ノズル１３とを説明する。現像液ノズル１５は、現像液ノズルアーム１４に取り付けられ、現像液ノズルアーム基台１４ｄにより昇降自在に構成されている。現像液ノズルアーム１４は更に３つの液処理部に横移動が自在可能なガイドレール２が備えられた構造になっており、図示しない移動機構部が設けられており、後述する制御部４７（制御装置）からの液処理の指示により、ウエハＷ上の所定の位置に移動して現像液を塗布するように構成されている。リンス液ノズル１３も同様に構成されており、リンス液ノズルアーム１２ａに取り付けられ、ガイドレール３ａ上に移動可能に装着されたリンス液ノズルアーム基台１４ａにより昇降自在に構成されている。なお、リンス液ノズル１３は、他の現像液処理部のカップ１１ｂ，１１ｃにおいても同様に備えられている。
【００４１】
この現像液ノズル１５とリンス液ノズル１３とは、それぞれ現像液を塗布していない時間、リンス液による処理をしていない時間のように液処理に関係していない時間にはノズルの待機位置である現像液ノズル待機容器１６，リンス液ノズル待機容器１７ａ，１７ｂ，１７ｃにおいて、それぞれのノズルは対応するノズル待機容器１６，１７ａ，１７ｂ，１７ｃにて所定の待機状態となる。この待機状態は装置稼働中にも液仮吐出動作（ダミーディスペンス）を実行しなければならない実行動作のタイミング（時間、処理枚数、ロット条件）設定がされている場合に現像液ノズル待機容器１６，リンス液ノズル待機容器１７ａ，１７ｂ，１７ｃがそれぞれの設定がタイムアップした液ノズルが移動されてダミーディスペンスを実行するものである。更に処理ウエハを待つ間のアイドリング中も同様に設定された指示により仮吐出（ダミーディスペンス）が実行される。
【００４２】
次に、この考案の適用がなされるノズル待機部である現像液ノズル待機容器１６の構造について図３にて説明する。現像液ノズル待機容器１６は、有底であり全体を例えば略直方体の容器形状であり、上面には現像液ノズル１３を挿入するための開口部１６aが設けられ、その開口部１６aの周囲には、現像液ノズル１３を下降させて開口部１６ａ内に挿入した時にこの開口部１６aを封止して密閉、すなわち現像液ノズル待機容器１６の内側と外側とを遮蔽できるように気密部材３１が取り付けられている。この気密部材３１は通気性の無い弾性材料であればよく、例えばシリコンゴムやシリコンスポンジを用いることができる。現像ノズル１３を下降させる際に気密部材３１の密着性を向上させ、更に下降位置の調整による機密性の調整を容易にするために、現像液ノズル待機容器１６を両方の端部で挟んだ位置において固定部側に載置された弾性部材３３a，３３ｂの上に保持された構造をとっている。これにより現像液ノズル待機容器１６自体が下方向に押さえ込まれた時に追従して動く構造となっている。この弾性部材３３a，３３ｂは、例えばバネやスポンジ状の材料であれば良い。
【００４３】
現像液ノズル待機容器１６の側面には、現像液ノズル待機容器１６の内部の雰囲気を後述する配管回路により排気し弱陰圧にする排気管３８と、排気に対応して大気を流入させるための通気流路を有する通気部３２とが備えられている。排気管３８は開口部１６aの側方でダミーディスペンスした時の吐出方向の側面に設けられている。また、現像液ノズル待機容器１６の底部は傾斜面３４により現像液ノズル待機容器１６内部にダミーディスペンスされた現像液を一方に寄せて排出するための廃液管３５が設けられている。この廃液管３５は一旦廃液を溜めておく貯留部である廃液槽３６に差し込まれ、この廃液槽３６の液によって封止されることとなる。廃液はこの廃液槽３６から流れでた分がドレイン管３７によって装置外に排出されることになる。
【００４４】
次に、現像液ノズル待機容器１６の排気管３８に接続されている配管回路について説明する。排気管３８を通流する気体には現像液のミストが含まれるので、ミストトラップタンク４４でミストを捕集するための接続がされている。このミストトラップタンク４４を通して排気されるため排気陰圧を必要なときだけ作り出すためのエジャクター４１が設けられている。このエジャクター４１を作動させるためには大本に接続される圧縮空気供給源４８からの圧縮空気をレギュレータ３９を通して圧力設定し、制御装置である制御部４７からの信号によりエアオペバルブ４０を開くように構成されている。なお、ミストトラップタンク４４とエジェクター４１のとの間には排気流量を調整するためのフローメータ４３が設けられていてもよい。
【００４５】
ミストトラップタンク４４には、長期使用によりミストが液状化するので、ミストトラップタンク４４から排出する流路４４ａが設けられている。この流路４４ａの途中にエアオペバルブ４５が設けられて制御部４７の信号により開閉されるように構成されている。なお、ドライブエア４６は、エアオペバルブ４０，４５の駆動用の圧縮空気である。
【００４６】
次に、現像液ノズル待機容器１６の排気の制御とダミーディスペンス吐出との関係の一例を図４に示す。先ず、現像液ノズル１３が現像液ノズル待機容器１６に挿入された状態に位置している。この時にダミーディスペンスの信号フラグがＯＮする前に、例えば１０秒間の排気を行なう前排気Ｔ１が設定されて排気が開始される。次に、ダミーディスペンスを吐出するタイミングにダミーディスペンスの吐出信号が入り、同じ設定時間分を本排気Ｔ２として同期して排気される。更にダミーディスペンスの吐出停止のタイミングにダミーディスペンスの信号フラグがＯＦＦになった後、引き続き排気を行なう設定がされ、例えば３０秒の後排気Ｔ３が行なわれる。以上のように見かけ上の排気は連続して行なわれるが、前排気Ｔ１と後排気Ｔ３とは設定値を制御部４７のコントローラに入力することによって排気時間が確定し制御装置が動作する。
【００４７】
これにより、前排気Ｔ１を行なうことで現像液ノズル待機容器１６の内部を先に弱陰圧にすることができるので、ダミーディスペンスが実行された際に発生するミストを即排気側に流れ込むこととなる。また、後排気Ｔ３を行なうことで、ダミーディスペンスが完了して稼動状態に戻った現像ノズル１３が現像液ノズル待機容器１６から移動したとしても、ダミーディスペンスの完了後の現像液ノズル待機容器１６の内部にミスト雰囲気が無くなっているので、開口部１６aからミストが流出することが無くなる。なお、この前排気Ｔ１と後排気Ｔ３は少なくとも一方が設定されていてもミスト流出抑制に効果がある。
【００４８】
次に、別の実施形態の現像液ノズル待機容器１６の構成について、図５を用いて部分的に異なる部位を中心に説明する。それ以外の部分は図３で説明した部分と基本的に同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明は省略する。先ず、開口部１６aの部位に現像液ノズル１３の長さと略同じ長さかそれよりも多少長い程度に高さ方向に設けられた筒状体としてのノズルスペーサ５１を開口部１６ａに重ねる位置に備える。このノズルスペーサ５１の上部には、図３で説明した気密部材３１が設けられている。ノズルスペーサ５１の高さ方向の略中央位置には、図３で前述した通気部３２と同じ作用を排気に与えると共にダミーディスペンス時にノズル先端方向に向かう気流が起こるので、現像ノズル１３へのミストの付着を抑える作用効果を有する通気部であるノズル通気部５０を備えている。
【００４９】
現像液ノズル待機容器１６の内部には、ダミーディスペンスされた現像液が最初に当たり、衝撃を緩くしてミストの発生を抑制するために設けられた傾斜板５３と排気される気流を整流して発生するミストを現像液ノズル待機容器１６の内部で満遍なく排気させるために整流板５２を備える。
【００５０】
図６は、ノズルスペーサ５１の内部の構造を示すために水平方向の断面図である。ノズルスペーサ５１の内部には、環状の通気流路５４が設けられており、この通気流路５４の内周側には、例えば４箇所設けられたノズル通気部５０としての通気孔５５a，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄが設けられている。この通気孔５５は４箇所と限らずとも更に多数箇所設けられていても良い。これにより排気の作用によりノズル先端部の周囲が気流に包まれた状態となるので、ミストが現像液ノズル１５に付着することが無く、気密部材３１の気密シールが緩い状態であってもミストが漏出することが無い。
【００５１】
この考案の適用は上述の記載に限られず、リンス液ノズル待機容器１７ａ，１７ｂ，１７ｃにも適用できる。例えば液処理装置に設けられる液ノズルであれば、洗浄装置でも塗布成膜装置であれば良く、液ノズルの方式はインクジェット方式の液ノズルであっても良い。
【符号の説明】
【００５２】
Ｗ  半導体ウエハ（基板）
２ａ  スピンチャック（基板保持部）
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ  現像処理部のカップ
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ  リンス液ノズルアーム
１３  リンス液ノズル
１４  現像液ノズルアーム
１５  現像液ノズル
１６  現像液ノズル待機容器
１６a  開口部
３１  気密部材
３２  通気部
３３ａ，３３ｂ  弾性部材
３５  廃液管
３６  貯留槽（貯留部）
３８  排気管
４１  エジェクター
４４  ミストトラップタンク
４７  制御部
Ｔ１  前排気
Ｔ２  本排気
Ｔ３  後排気
５０  ノズル通気部
５１  ノズルスペーサ（筒状体）
５２  整流板
５３  傾斜板
５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄ  通気孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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