【事件の表示】
　特許第６４１４３４５号発明「離型フィルム」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６４１４３４５号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし５〕について訂正することを認める。
　特許第６４１４３４５号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６４１４３４５号（以下、「本件特許」という。）の請求項１ないし５に係る特許についての出願は、２０１７（平成２９）年５月１９日（優先権主張　平成２８年５月２０日）を国際出願日とする出願であって、平成３０年１０月１２日にその特許権の設定登録（請求項の数５）がされ、同年同月３１日に特許掲載公報が発行され、その後、その特許に対し、平成３１年４月２４日に特許異議申立人　岩崎　勇（以下、「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：全請求項）がされ、令和１年７月２４日付けで取消理由が通知され、同年９月２７日に特許権者　日立化成株式会社（以下、「特許権者」という。）から訂正請求がされるとともに意見書が提出され、同年１０月２日付けで訂正請求があった旨の通知（特許法第１２０条の５第５項）がされ、それに対して特許異議申立人から応答がされなかったものである。
第２　訂正の適否について
１　訂正の内容
　令和１年９月２７日にされた訂正の請求による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は、次のとおりである。なお、下線は訂正箇所を示すものである。
・訂正事項
　特許請求の範囲の請求項１に「基材と、前記基材上に設けられ、樹脂成分としてアクリル樹脂及びフィラーとして架橋型アクリル樹脂又はシリカを含む離型層と、を有し、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下である、離型フィルム。」と記載されているのを、「基材と、前記基材上に設けられ、樹脂成分としてアクリル樹脂及びフィラーとして架橋型アクリル樹脂又はシリカを含む離型層と、を有し、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が
０．５以上
半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための
　併せて、請求項１を直接又は間接的に引用する請求項２ないし５についても、請求項１を訂正したことに伴う訂正をする。
２　訂正の目的の適否、願書に添付した明細書又は特許請求の範囲に記載した事項の範囲内か否か及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項は、訂正前の請求項１の「離型フィルム」の用途を「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための離型フィルム」に特定するとともに、「前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下」と上限だけが特定されていたものを「０．５以上」と下限も特定して数値範囲を狭めるものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、訂正事項は、本件特許明細書の【０００５】ないし【０００９】、【００１９】及び【０１１０】の記載に基づくものであり、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものである。
　さらに、訂正事項は、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
３　むすび
　以上のとおり、訂正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、特許法１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものである。
　また、訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないので、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第５及び６項の規定に適合する。
　なお、訂正前の請求項２ないし５は訂正前の請求項１を直接又は間接的に引用するものであるから、訂正前の請求項１ないし５は一群の請求項に該当するものである。そして、訂正事項は、それらについてされたものであるから、一群の請求項ごとにされたものであり、特許法第１２０条の５第４項の規定に適合する。
　また、特許異議の申立ては、訂正前の請求項１ないし５に対してされているので、訂正を認める要件として、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項に規定する独立特許要件は課されない。
　したがって、本件訂正は適法なものであり、結論のとおり、本件特許の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし５〕について訂正することを認める。
第３　本件特許発明
　上記第２のとおりであるから、本件特許の請求項１ないし５に係る発明（以下、順に「本件特許発明１」のようにいう。）は、それぞれ、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】
　基材と、前記基材上に設けられ、樹脂成分としてアクリル樹脂及びフィラーとして架橋型アクリル樹脂又はシリカを含む離型層と、を有し、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が０．５以上１以下である、半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための離型フィルム。
【請求項２】
　前記フィラーの体積平均粒子径Ａが１μｍ〜５０μｍである、請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】
　前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂが０．１ｇ／ｍ２〜１００ｇ／ｍ２である、請求項１又は請求項２に記載の離型フィルム。
【請求項４】
　架橋剤をさらに含有し、前記樹脂成分１００質量部に対する前記架橋剤の含有量が１質量部〜１０質量部である、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の離型フィルム。
【請求項５】
　前記基材が、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート及びポリエチレンナフタレートからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の離型フィルム。」
第４　特許異議申立書に記載した申立ての理由及び取消理由の概要
１　特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要
　平成３１年４月２４日に特許異議申立人が提出した特許異議申立書に記載した申立ての理由の概要は次のとおりである。
（１）申立理由１（甲第１、５、９及び１２号証のそれぞれに基づく新規性）
　本件特許の請求項１ないし５に係る発明は、下記の本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし５に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
　詳細には、甲第１号証に基づく新規性は請求項１ないし４に対するものであり、甲第５号証に基づく新規性は請求項１ないし３及び５に対するものであり、甲第９号証に基づく新規性は請求項１ないし５に対するものであり、甲第１２号証に基づく新規性は請求項１ないし５に対するものである（以下、順に「申立理由１（甲１）」のようにいう。）。
（２）申立理由２（甲第１、５、６、９及び１２号証のそれぞれを主引用文献とする進歩性）
　本件特許の請求項１ないし５に係る発明は、下記の本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基づいて、その優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし５に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
　詳細には、甲第１号証を主引用文献とする進歩性は、甲第２ないし４号証を副引用文献とする請求項１ないし４に対するものであり、甲第５号証を主引用文献とする進歩性は、甲第１ないし４号証を副引用文献とする請求項１ないし３及び５に対するものであり、甲第６号証を主引用文献とする進歩性は、甲第７ないし１１号証を副引用文献とする請求項１ないし５に対するものであり、甲第９号証を主引用文献とする進歩性は、甲第６ないし８、１０及び１１号証を副引用文献とする請求項１ないし５に対するものであり、甲第１２号証を主引用文献とする進歩性は、甲第１０及び１１号証を副引用文献とする請求項１ないし５に対するものである（以下、順に「申立理由２（甲１）」のようにいう。）。
（３）証拠方法
　甲第１号証：特開２００１−３８８５０号公報
　甲第２号証：特開２００８−１８６７９号公報
　甲第３号証：特開２０１３−２４５２７４号公報
　甲第４号証：特開２０１５−３０７９５号公報
　甲第５号証：特開２００３−１７１５８６号公報
　甲第６号証：特開２００４−２００４６７号公報
　甲第７号証：特開２００８−１２６８９号公報
　甲第８号証：特開２０１０−６６７５８号公報
　甲第９号証：特開２０１４−２１２２３９号公報
　甲第１０号証：社団法人日本化学会，化学便覧基礎編，改訂２版，丸善株式会社，昭和５０年６月２０日，ｐ．５６５
　甲第１１号証：社団法人日本化学会，化学便覧応用化学編，丸善株式会社，昭和６１年１０月１５日，ｐ．１１２０
　甲第１２号証：特開２０１６−６５２１１号公報
　なお、文献名等の表記は概略特許異議申立書の記載に従った。以下、順に「甲１」のようにいう。
２　取消理由の概要
　令和１年７月２４日付けで通知した取消理由（以下、「取消理由」という。）の概要は次のとおりである。
（１）取消理由１（サポート要件）
　本件特許の請求項１ないし５に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し取り消すべきものである。
（２）取消理由２（甲１に基づく新規性）
　本件特許の請求項１ないし５に係る発明は、下記の本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし５に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
（３）取消理由３（甲９に基づく新規性）
　本件特許の請求項１ないし５に係る発明は、下記の本件特許の優先日前に日本国内又は外国において、頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、本件特許の請求項１ないし５に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し取り消すべきものである。
第５　当審の判断
１　取消理由について
（１）取消理由１（サポート要件）について
ア　サポート要件の判断基準
　特許請求の範囲の記載が、サポート要件に適合するか否かは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを対比し、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否か、また、その記載や示唆がなくとも当業者が出願時の技術常識に照らし当該発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるか否かを検討して判断すべきものである。
イ　検討
　そこで、検討する。
　発明の詳細な説明の【０００５】の「また、これらの成型方法によらず、離型フィルムに別な機能を有する機能性シートを予め搭載し、成型工程において半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスも考案されている（例えば、特許文献２及び特許文献３参照）」、【０００７】の「特許文献２及び特許文献３に記載の方法では、半導体パッケージを成型する工程において、一括して半導体パッケージの上に機能性シートを配置することが可能である。一方、実際の工程においては、離型フィルムは、成型工程までの工程においては機能性シートが離型層から剥離せずに保持される性能と、成型工程においては機能性シートが良好に離型される性能と、を満足することが望ましい。」、【０００８】の「現在コンプレッションモールド方式で広く用いられている離型フィルムには、機能性シートを保持する性能は付与されていない。このため、この離型フィルムを用いて成型工程で機能性シートを半導体パッケージ上に成型するには、離型フィルムが金型内に配置された後に機能性シートを設置する必要がある。しかしながら、形状が複雑でかつ加熱された金型に配置された離型フィルム上に機能性シートを設置する工程は自動化が困難であり、手作業では作業効率及び安全性に乏しいという問題がある。」及び【０００９】の「本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、成型工程までの間における機能性シートを保持する性能と、成型工程における機能性シートを離型する性能とに優れる離型フィルムを提供することを課題とする。」という記載によると、本件特許発明１ないし５の解決しようとする課題（以下、「発明の課題」という。）は、「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセス」を有する「半導体パッケージの成型工程」において用いられる「離型フィルム」であって、「成型工程までの間における機能性シートを保持する性能と、成型工程における機能性シートを離型する性能とに優れる離型フィルム」を提供することである。
　そして、発明の詳細な説明の記載によると、当業者が上記発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえるためには、「離型フィルム」が「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセス」を有する「半導体パッケージの成型工程」において用いられるものであることが特定されることが必要であると認められるところ、特許請求の範囲の請求項１ないし５の記載は、上記第３の【請求項１】ないし【請求項５】のとおりであり、本件特許発明１ないし５は、「離型フィルム」が「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセス」を有する「半導体パッケージの成型工程」において用いられるものであることが特定されている。
　したがって、本件特許発明１ないし５は当業者が発明の課題を解決できると認識できる範囲のものである。
　よって、本件特許発明１ないし５に関して、特許請求の範囲に記載された発明が、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により当業者が発明の課題を解決できると認識できる範囲のものであるといえるので、本件特許の特許請求の範囲の記載はサポート要件に適合する。
ウ　取消理由１についてのまとめ
　したがって、本件特許の請求項１ないし５に係る特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとはいえず、取消理由１によっては取り消すことはできない。
（２）取消理由２（甲１に基づく新規性）について
ア　甲１ないし４に記載された事項等
（ア）甲１に記載された事項及び甲１発明
ａ　甲１に記載された事項
　甲１には、「電子線硬化型工程用剥離シート」に関して、おおむね次の事項が記載されている。なお、下線は当審で付したものである。他の文献についても同様。
・「【請求項１】　ＪＩＳ　Ｐ　８１４０に準じたアクリルモノマーの１０秒間の吸液量が２０ｇ／ｍ２以下である紙基体と、その少なくとも一面上に、電子線硬化性有機化合物および艶消しフィラーを含有する塗料組成物から形成された電子線硬化樹脂被覆層とを有する電子線硬化型工程用剥離シートにおいて、前記艶消しフィラーの累積平均粒径が１〜１５μｍ、およびその累積９０％頻出粒径が２０μｍ以下であり、かつ前記電子線硬化樹脂被覆層の、６０°入射の鏡面光沢度測定法による表面光沢度が１０〜７０％であることを特徴とする電子線硬化型工程用剥離シート。」
・「【０００１】
【発明の属する技術分野】　本発明は、
合成皮革作製用の低光沢を有する電子線硬化型工程用剥離シートに関するものである。
・「【００１０】
【発明が解決しようとする課題】　本発明は、耐熱性が良好で、かつ所望の安定した表面光沢を有する電子線硬化型工程用剥離シートを提供するものである。」
・「【００１６】本発明に用いる紙基体は、前記吸液量が２０ｇ／ｍ２以下になるように天然パルプを主成分とする原紙上に浸透防止層を設けたものを用いることができる。浸透防止層としては、クレー、タルク、カオリン、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、二酸化チタン、水酸化マグネシウム、各種有機顔料等の顔料成分、およびアクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体樹脂、酢酸ビニル−エチレン共重合体樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニリデン樹脂、でんぷん、ポリビニルアルコール、ポリアセタール樹脂、ヒドロキシエチルセルロール等をバインダー成分とする顔料塗布層や、前記バインダー成分のみからなるクリア層とすることが出来る。浸透防止性を向上されるためには、顔料成分に対し、上記バインダー成分を増加させることが有効である。また通常のコート紙、アート紙、キャストコート紙のなかから、浸透防止性能が高いものを選定して使用することもできる。
【００１７】ポリエチレンやポリプロピレンを原紙にラミネートした紙基体については、浸透防止性能は高いものの、耐熱性が１３０℃程度しかないため、本発明の電子線硬化型工程用剥離シートに使用するには好ましくない。しかしポリエステル樹脂のような耐熱性を有する合成樹脂であれば、原紙にラミネートした紙基体を使用することは可能である。」
・「【００１８】本発明に用いる艶消しフィラーは、艶消しフィラー含有電子線硬化性樹脂組成物中に分散した時に、特定の粒度分布、特定の累積平均粒径を有していることが必要である。本発明に用いる艶消しフィラーは、レーザー回折式粒度分布計を用いてトルエン希釈で循環して測定した艶消しフィラーの累積平均粒径が１〜１５μｍであり、累積９０％頻出粒径が２０μｍ以下である必要がある。累積平均粒径が１５μｍより大きい、あるいは累積９０％頻出粒径が２０μｍより大きい場合には、艶消しフィラーが沈降しやすく、もしくは樹脂成分と分離しやすくなり、艶消しフィラー含有電子線硬化性樹脂組成物の、貯蔵中や連続操業に伴って艶消しフィラー濃度の増加や、累積平均粒径の大きい状態への変化により、連続操業に伴って電子線硬化型工程用剥離シートの表面光沢が低下することがある。しかしながら累積平均粒径が１μ未満では艶消し効果が得難いことがある。」
・「【００２１】本発明に用いる艶消しフィラーとしては、有機顔料あるいは無機顔料を、単独または混合して用いることができる。無機顔料としては、シリカ、炭酸カルシウム、カオリン、クレー、アルミナ、水酸化マグネシウム、ケイ酸等が使用でき、有機顔料としては、ポリスチレン、尿素樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等を用いることができる。これらの有機顔料あるいは無機顔料は、密実型、貫通孔型、中空型、多孔質型等の任意の形状のものを使用可能である。」
・「【００２５】電子線硬化型工程用剥離シートに要求される耐熱性を持たせることから、電子線硬化樹脂被覆層は、３次元架橋していることが好ましい。すなわち一分子中にアクリロイル基を２つ以上有する多官能アクリレートであること好ましい。また合成皮革剥離性を良好にするために、シリコーン変性アクリレートが一部配合されていることが好ましい。
【００２６】本発明に用いるシリコーン変性アクリレートは、少なくとも１つのアクリロイル基を有している必要があるが、他にシラノール基、エポキシ基、エーテル基、水酸基、フェノール基、エステル基、ウレタン結合等を有していてもよい。
【００２７】本発明に用いるシリコーン変性アクリレートのシリコーン成分の分子量としては、３００〜１００００が好ましい。シリコーン成分の分子量が３００未満では合成皮革剥離性が劣ることがあり、１００００より高いと、硬化性不良になることがある。
【００２８】本発明に用いるシリコーン変性アクリレートの配合量は、電子線硬化性有機化合物１００重量部中に、０．１〜５０重量部であることが好ましく、０．５〜１０重量部であることがより好ましい。その配合量が０．１重量部未満では合成皮革の剥離性が劣ることがあり、５０重量部より多いと、コスト高になることがある。
【００２９】本発明に用いるシリコーン変性アクリレートの他に、下記の電子線硬化性有機化合物を配合できる。
（１）脂肪族、脂環族、芳香族の、１〜６価のアルコール及びポリアルキレングリコールのアクリレート化合物類。
（２）脂肪族、脂環族、芳香族の、１〜６価のアルコールにアルキレンオキサイドを付加させたもののアクリレート化合物類。
（３）ポリアクリロイルアルキルリン酸エステル類。
（４）カルボン酸と、ポリオールと、アクリル酸との反応生成物。
（５）イソシアネートと、ポリオールと、アクリル酸との反応生成物。
（６）エポキシ化合物とアクリル酸との反応生成物。
（７）エポキシ化合物と、ポリオールと、アクリル酸との反応生成物。
（８）ビニルエーテル化合物等を挙げることができる。」
・「【実施例】　本発明を下記実施例により、さらに詳しく説明するが、これらは本発明の範囲を限定するものではない。なお実施例中の「部」は、特に指定しない限り、それぞれ「重量部」を表す。
【００４０】実施例１
下記成分の艶消しフィラー含有電子線硬化性樹脂組成物（組成物１）をカウレスディソルバーで３０分間混合分散させて、塗布液を調製した。
上記組成物１の粘度をＢ型粘度計３０ｒｐｍ、２５℃で測定したところ、１１００ｃｐｓであった。
【００４１】累積平均粒径（Ｄ５０％）と累積９０％頻出粒径（Ｄ９０％）の測定
前記組成物１をレーザー回折式粒度分布計（商標：マイクロトラックＨＲＡ、日機装社製）を用いて、トルエンで循環させて艶消しフィラーのＤ５０％とＤ９０％を測定した結果、Ｄ５０％＝１２．６μｍ、Ｄ９０％＝１７．２μｍであった。
【００４２】電子線硬化型工程用剥離シートの作製
前記組成物１を
キャストコート紙
の片面上に
塗布量７ｇ／ｍ
２
となるように
塗布し
電子線硬化型工程用剥離シートを連続して製造した。
・「【００４８】
実施例２
実施例１の組成物１を下記の組成物２に変更した以外は実施例１と同様に試料を作製し
上記組成物２の粘度をＢ型粘度計３０ｒｐｍ、２５℃で測定したところ、９００ｃｐｓであった。
【００４９】前記組成物２をレーザー回折式粒度分布計（商標：マイクロトラックＨＲＡ：日機装社製）を用いて、トルエンで循環させて艶消しフィラーのＤ５０％とＤ９０％を測定した結果、
Ｄ５０％＝５．１μｍ
・「【００５８】
【表１】
」
ｂ　甲１発明
　甲１に記載された事項を、【０００１】及び実施例２に関して整理すると、甲１には次の発明（以下、「甲１発明」という。）が記載されていると認める。
＜甲１発明＞
　「キャストコート紙と、前記キャストコート紙上に設けられ、シリコーン変性ウレタンアクリレート含有ポリブタジエン系４官能ウレタンオリゴマー（シリコーン変性２％）（商標：ＫＵ５１１−１３ＸＢ、荒川化学工業社製）２７部、２−ブチル−２エチルプロパンジオールジアクリレート（商標：ＫＵ−Ｃ９Ａ、荒川化学工業社製）６３部及び球形シリカ顔料（商標：サイロスフェアＣ−１５０４、富士シリシア化学社製）１０部を含む組成物２から形成された電子線硬化樹脂被覆層と、を有する合成皮革作製用電子線硬化型工程用剥離シート。」
（イ）甲２に記載された事項
　甲２には、「剥離フィルム」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【０００１】
　本発明は、剥離フィルムに関するものである。さらに詳細には、本発明は、例えば工業用接着テープや光学用粘着シートに好適な剥離フィルムに関するものである。」
・「【０００５】
　本発明による剥離フィルムは、表面に微細な凹凸を有する高分子基材上に形成された撥水層を非剥離面に有すること、を特徴とするものである。ここで、剥離フィルムとは、「基材」「粘着剤」「剥離フィルム」の３つの要素から成り立つ一部分であり、 剥離フィルムにははがれやすさ、加工しやすさ等の性能が求められる。そのような剥離フィルムには、例えば接着フィルムあるいは粘着フィルム等の接合フィルムの貼付面から剥離されるフィルムであって剥離フィルム自体は接着性あるいは粘着性を示さないもの、例えば離型フィルム、が包含される。」
（ウ）甲３に記載された事項
　甲３には、「剥離シート用エマルション重剥離添加剤、剥離シート用エマルション組成物、及び離型シート」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【０００１】
　本発明は、剥離シート用途に使用される付加硬化型又は縮合硬化型のシリコーンエマルション組成物に対し、重い剥離力を与えることができる剥離シート用エマルション重剥離添加剤、これを用いた剥離シート用エマルション組成物、並びに剥離紙、剥離フィルム等の離型シートに関する。」
・「【００１５】
　従って、本発明は、下記の剥離紙、剥離フィルム等の剥離シート用エマルション重剥離添加剤及びエマルション組成物並びに離型シートを提供する。」
（エ）甲４に記載された事項
　甲４には、「剥離フィルムの製造方法および剥離フィルム」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【００４８】
　本発明の剥離フィルムの用途は特に限定されないが、例えば、粘着テープ、転写フィルム、離型フィルムなどの、耐熱性および耐溶剤性が要求される用途に特に適している。」
・「【００７０】
　以上、説明したとおり、本発明の製造方法によれば、１００℃を超える高温条件下でも剥離力上昇（剥離性の低下）が小さく、かつ、剥離剤層の耐溶剤性に優れた剥離フィルムを製造可能である。また、本発明の剥離フィルムは、前記本発明の製造方法により製造されることで、１００℃を超える高温条件下でも剥離力上昇（剥離性の低下）が小さく、かつ、剥離剤層の耐溶剤性に優れている。本発明の剥離フィルムの用途は特に限定されないが、例えば、粘着テープ、転写フィルム、離型フィルムなどの、耐熱性および耐溶剤性が要求される用途に特に適している。」
イ　対比・判断
（ア）本件特許発明１について
　本件特許発明１と甲１発明を対比する。
ａ　甲１発明における「キャストコート紙」は本件特許発明１における「基材」に相当し、以下、同様に、「シリコーン変性ウレタンアクリレート含有ポリブタジエン系４官能ウレタンオリゴマー（シリコーン変性２％）（商標：ＫＵ５１１−１３ＸＢ、荒川化学工業社製）２７部、２−ブチル−２エチルプロパンジオールジアクリレート（商標：ＫＵ−Ｃ９Ａ、荒川化学工業社製）６３部」は「樹脂成分」としての「アクリル樹脂」に、「球形シリカ顔料（商標：サイロスフェアＣ−１５０４、富士シリシア化学社製）１０部」は「フィラー」としての「架橋型アクリル樹脂又はシリカ」に、それぞれ相当する。
ｂ　甲２ないし４に記載されているように、「剥離フィルム」や「剥離シート」は「離型フィルム」や「離型シート」を包含するものであるといえる。してみると、甲１発明における「電子線硬化型工程用剥離シート」は本件特許発明１における「離型フィルム」に相当するといえる。
ｃ　甲１発明における「組成物２から形成された電子線硬化樹脂被覆層」は「剥離フィルム」における剥離する部分であるから、本件特許発明１における「離型層」に相当するといえる。
ｄ　甲１発明における「球形シリカ顔料（商標：サイロスフェアＣ−１５０４、富士シリシア化学社製）」の累積平均粒径（Ｄ５０％）（本件特許発明１における「フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）」に相当する。）は５．１μｍ（【００４９】）であり、「組成物２」の塗布量（本件特許発明１における「離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）」に相当する。）は７ｇ／ｍ２（【００４２】）であるから、その比は０．７３（＝５．１／７）となり、０．５以上１以下である。
ｅ　本件特許発明１における「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための離型フィルム」という事項は、本件特許発明１における「離型フィルム」が「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のため」という用途に特に適した形状、構造又は組成等を有する物であることを意味している。
　一方で、甲１発明における「合成皮革作製用電子線硬化型工程用剥離シート」という事項は、甲１発明における「電子線硬化型工程用剥離シート」が「合成皮革作製用」という用途に特に適した形状、構造又は組成等を有する物であることを意味している。
ｆ　したがって、両者は次の点で一致する。
＜一致点＞　
　「基材と、前記基材上に設けられ、樹脂成分としてアクリル樹脂及びフィラーとして架橋型アクリル樹脂又はシリカを含む離型層と、を有し、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が０．５以上１以下である、離型フィルム。」
ｇ　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点１−１＞
　「離型フィルム」に関して、本件特許発明１においては、「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための離型フィルム」と特定されているのに対し、甲１発明においては、「合成皮革作製用電子線硬化型工程用剥離シート」と特定されている点。
ｈ　したがって、本件特許発明１と甲１発明の間には相違点があるから、本件特許発明１は甲１発明であるとはいえない。
イ　本件特許発明２ないし５について
　請求項２ないし５は請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明２ないし５は、本件特許発明１をさらに限定したものであるから、本件特許発明１と同様に、甲１発明であるとはいえない。
ウ　取消理由２についてのまとめ
　したがって、本件特許発明１ないし５は、特許法第２９条第１項第３号に該当する発明であるとはいえず、本件特許の請求項１ないし５に係る特許は、取消理由２によっては取り消すことはできない。
（３）取消理由３（甲９に基づく新規性）について
ア　甲９ないし１１に記載された事項等
（ア）甲９に記載された事項及び甲９発明
ａ　甲９に記載された事項
　甲９には、「モールド成形用離型シート」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【請求項１】
　基材の片面に、微粒子を含有しかつ表面が凹凸である凹凸層が形成されており、もう片面に樹脂層が形成されていることを特徴とする
モールド成型用離型シート
・「【０００１】
　本発明は、射出成形などの
モールド成形に用いられる離型シート
・「【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
　しかし、前記構成の離型シートは、次の問題を有していた。すなわち、サンドブラスト処理とは、フィルムに対して多数のサンド（粒状物）を高速で衝突させて基材の表面に凹凸を形成させる製造処理である。このようなサンドブラスト処理したフィルムは、製造工程において表面に付着された粒状物を除去しているが、完全に粒状物を除去することはできなかった。そのため、フィルム表面に残存した粒状物がリードフレームに接触し、リードフレームへのモールド樹脂の封止を阻害し、モールド樹脂の樹脂漏れを発生させ、半導体装置の製品歩留まりが悪くなるという問題を有していた。
　また、短時間ながらモールド工程では１５０℃〜２００℃の高温に曝されるため、離型シートの基材フィルムに含まれている低分子量成分がシート表面に析出することがあり、該低分子量成分がモールド金型に付着することで金型を汚染してしまうことがある。金型の汚染が進むと平坦性が失われるため、樹脂漏れ（モールドフラッシュ）が顕著となってしまう。この対策としては定期的に金型を清掃するしかないが、定期的なクリーニング作業を追加することで生産性が落ちてしまうという問題がある。
　そこで、本発明は、リードフレームへのモールド樹脂の封止を阻害しないで、離型シート基材フィルムからの低分子量成分の金型への付着を防止でき、モールド樹脂の樹脂漏れがなく、半導体装置をモールド成形できる離型シートを提供することを目的とする。」
・「【発明を実施するための形態】
【００１３】
　本発明のモールド成形用離型シート（以下、離型シートという）は、図１に示すように、微粒子５含む凹凸層１と基材２と樹脂層３が積層した構成を有している。
　凹凸層１は、コート材４に微粒子５が含まれている。凹凸層１では微粒子５の表面にコート材が被覆されているため凹凸層１から微粒子５が剥離することがない。よって、剥離した微粒子５がリードフレームに接触し、リードフレームへのモールド樹脂の封止を阻害し、モールド樹脂の樹脂漏れを発生させ、半導体装置の製品歩留まりが悪くなるという問題を生じさせない。
【００１４】
　コート材４としては、例えば硬化型樹脂を挙げることができる。・・・（略）・・・
【００１５】
　本発明においては、上記硬化型樹脂のうちアクリルアクリレート樹脂が好適に用いられる。・・・（略）・・・
【００１６】
　上記硬化型樹脂は、そのままで電子線照射により硬化可能であるが、紫外線照射による硬化を行う場合は、光重合開始剤の添加が必要である。光重合開始剤としては、アセトフェノン系、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等のラジカル重合開始剤、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、メタロセン化合物等のカチオン重合開始剤を単独または適宜組み合わせて使用することができる。また、熱硬化を行う場合には、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、イミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、等の添加が必要である。これら架橋剤を添加し、所定の熱履歴を経ることで上記硬化型樹脂を硬化することができる。
【００１７】
　本発明における凹凸層１には、上記硬化型樹脂に加えて、その重合硬化を妨げない範囲で高分子樹脂を添加使用することができる。この高分子樹脂は、後述する凹凸層１の塗料に使用される有機溶剤に可溶な熱可塑性樹脂であり、具体的にはアクリル樹脂、アルキッド樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。
　凹凸層１の厚さとしては、ハンドリング性を考慮すると、５μｍ〜５０μｍの範囲のもの、好ましくは５μｍ〜２０μｍのものが好適である。
【００１８】
　凹凸層１に含む微粒子５としては、有機微粒子や無機微粒子を挙げることができる。
・・・（略）・・・
　微粒子５の平均一次粒子径は０．５μｍ〜１０μｍが好ましい。微粒子５の平均一次粒子径が０．５μｍ未満では十分な凹凸になりにくく金型との剥離性を十分得られにくい。１０μｍを越えたものでは金型によって押圧された微粒子が樹脂層３の面側に凸部を生じさせやすく、粘着層３とリードフレームとの密着性を阻害しやすい。
　微粒子５の含有量は、凹凸層１の全質量の１０〜８５質量％であることが好ましく、２０〜７０質量％であることがより好ましい。
【００１９】
　上記有機微粒子としては、例えば、アクリル樹脂、・・・（略）・・・等を挙げることができる。
【００２０】
　また、無機微粒子としては、シリカ、・・・（略）・・・などが挙げられる。
・・・（略）・・・
【００２２】
　次に基材２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、・・・（略）・・・等の各種樹脂フィルムを好適に使用することができる。」
・「【実施例】
【００３７】
　次に、本発明を実施例を用いて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
［実施例１］
　下記配合ａからなる原料を混合し、
ポリエチレンテレフタレート製の基体
乾燥後に層厚１２μｍとなるように凹凸層を塗工した。
【００３８】
[配合ａ]
・
硬化性樹脂（アクリルアクリレート樹脂）１００質量部
・
球形の有機微粒子（アクリル樹脂、平均一次粒子径５μｍ）１００質量部
・硬化剤（商品名：コロネートＨＬ、日本ポリウレタン社製）　１０質量部
・メチルエチルケトン
[配合ｂ]
（アクリル系粘着剤の調製）
　温度計、攪拌機、還流冷却管、窒素導入管を備えたフラスコ中に、ｎ−ブチルアクリレート９６．５質量部、アクリル酸３．５質量部、２−エチルヘキシルアクリレート６０質量部、アゾビスイソブチロニトリル０．６質量部、酢酸エチル１００質量部、トルエン７０質量部を投入し、窒素導入管より窒素を導入してフラスコ内を窒素雰囲気とした。その後、混合物を８０℃に加温して１０時間重合反応を行い、重量平均分子量約１２０万の高分子量体の溶液を得た。この溶液を固形分が２０％になるよう酢酸エチルを加えた後、硬化剤（商品名：コロネートＬ、日本ポリウレタン社製）１．５質量部を添加・攪拌してアクリル系粘着剤を得た。
【００３９】
　［実施例２］
　下記配合ｃからなる原料を混合し、ポリエチレンテレフタレート製の基体
（
【００４０】
[配合ｃ]
・硬化性樹脂（ウレタンアクリレート樹脂）５０質量部
・硬化性樹脂（アクリル酸エステル樹脂）　１０質量部
・球形の有機微粒子（アクリル樹脂、平均一次粒子径５μｍ）　６０質量部
・光重合開始剤（商品名：イルガキュア１８４、チバジャパン社製）　３質量部
・メチルエチルケトン
・トルエン」
ｂ　甲９発明
　甲９に記載された事項を、【請求項１】、【０００１】及び実施例１に関して整理すると、甲９には次の発明（以下、「甲９発明」という。）が記載されていると認める。
＜甲９発明＞
　「ポリエチレンテレフタレート製の基体と、前記基体上に設けられ、硬化性樹脂（アクリルアクリレート樹脂）１００質量部及び球形の有機微粒子（アクリル樹脂、平均一次粒子径５μｍ）１００質量部を含む凹凸層と、を有する、モールド成形用離型シート。」
（イ）甲１０に記載された事項
　甲１０の第５６５ページの表６．５には、ポリメタクリル酸メチルの密度／ｇｃｍ−３が１．１８であることが記載されている。
（ウ）甲１１に記載された事項
　甲１１の第１１２０ページの表１５．４９には、アクリル樹脂のシート、キャスト用の比重が１．１７〜１．２０であることが記載されている。
イ　対比・判断
（ア）本件特許発明１について
　本件特許発明１と甲９発明を対比する。
ａ　甲９発明における「ポリエチレンテレフタレート製の基体」は本件特許発明１における「基材」に相当し、以下、同様に、「硬化性樹脂（アクリルアクリレート樹脂）１００質量部」は「樹脂成分」としての「アクリル樹脂」に、「凹凸層」は「離型層」に、それぞれ相当する。
ｂ　甲９発明における「モールド成型用離型シート」は本件特許発明１における「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための離型フィルム」と、「離型フィルム」という限りにおいて一致する。
ｃ　微粒子を構成するアクリル樹脂は、通常は架橋型のアクリル樹脂であり、甲９発明における「球形の有機微粒子（アクリル樹脂、平均一次粒子径５μｍ）１００質量部」における「アクリル樹脂」も架橋型アクリル樹脂であると解するのが自然であるから、甲９発明における「球形の有機微粒子（アクリル樹脂、平均一次粒子径５μｍ）１００質量部」は本件特許発明１における「フィラー」としての「架橋型アクリル樹脂又はシリカ」に相当する。
ｄ　甲９発明における「球形の有機微粒子（アクリル樹脂、平均一次粒子径５μｍ）」の平均一次粒子径（本件特許発明１における「フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）」に相当する。）は５μｍであり、「硬化性樹脂（アクリルアクリレート樹脂）１００質量部」の量（本件特許発明１における「離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）」に相当する。）は１４．０４〜１４．４０ｇ／ｍ２（アクリル樹脂の比重は、甲１０によると、１．１８ｇ／ｃｍ３であり、甲１１によると、１．１７〜１．２０ｇ／ｃｍ３である。甲９の実施例１の凹凸層の乾燥後の厚みは１２μｍであるから、１ｍ２当たりの値に換算すると、１４．０４（＝１２×１０−４×１．１７×１００２）〜１４．４０（＝１２×１０−４×１．２０×１００２）ｇ／ｍ２となる。）であるから、その比は０．３５（＝５÷１４．４０）〜０．３６（＝５÷１４．０４）となり、０．５以上ではないものの、１以下である。そうすると、甲９発明は、本件特許発明１における「前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が０．５以上１以下」と、「前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下」という限りにおいて一致する事項を有している。
ｅ　本件特許発明１における「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための離型フィルム」という事項の意味は、上記（２）イ（ア）ｅのとおりである。
　一方で、甲９発明における「モールド成型用離型シート」という事項は、甲９発明における「離型シート」が「モールド成型用」という用途に特に適した形状、構造又は組成等を有する物であることを意味している。
ｆ　したがって、両者は次の点で一致する。
＜一致点＞　
　「基材と、前記基材上に設けられ、樹脂成分としてアクリル樹脂及びフィラーとして架橋型アクリル樹脂又はシリカを含む離型層と、を有し、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下である、離型フィルム。」
ｇ　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点９−１＞
　「前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が１以下」に関して、本件特許発明１においては、「前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が０．５以上１以下」と特定されているのに対し、甲９発明における「前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）」に相当するものの値は、「０．３５〜０．３６」である点。
＜相違点９−２＞
　「離型フィルム」に関して、本件特許発明１においては、「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための離型フィルム」と特定されているのに対し、甲９発明においては、「モールド成型用離型シート」と特定されている点。
ｈ　したがって、本件特許発明１と甲９発明の間には相違点があるから、本件特許発明１は甲９発明であるとはいえない。
（イ）本件特許発明２ないし５について
　請求項２ないし５は請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明２ないし５は、本件特許発明１をさらに限定したものであるから、本件特許発明１と同様に、甲９発明であるとはいえない。
ウ　取消理由３についてのまとめ
　したがって、本件特許発明１ないし５は、特許法第２９条第１項第３号に該当する発明であるとはいえず、本件特許の請求項１ないし５に係る特許は、取消理由３によっては取り消すことはできない。
２　特許異議申立書に記載した申立ての理由について
（１）甲５ないし８及び１２に記載された事項等
ア　甲５に記載された事項及び甲５発明
（ア）甲５に記載された事項
　甲５には、「放射線硬化型剥離層形成用インクおよびそれを用いたシート」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【請求項１】　
放射線硬化成分を主成分として含むビヒクルに対して、多孔質微粒子を配合したことを特徴とする放射線硬化型剥離層形成用インク。
【請求項２】　放射線硬化成分を主成分として含むビヒクル１００質量部に対して、多孔質微粒子２０〜８０質量部を配合したことを特徴とする請求項１記載の放射線硬化型剥離層形成用インク。
【請求項３】　
基材の少なくとも一方の面の所定部に請求項１あるいは請求項２記載の放射線硬化型剥離層形成用インクを用いて形成された剥離層を有してなるシート。
・「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の第１の目的は、従来の問題を解決し、印刷インク適性に優れるため特別な塗工装置を用いることなく、オフセット印刷などにより基材の必要な所定の箇所に高い剥離性能を有する剥離層を容易に形成できる（部分的な印刷やスポット印刷が可能である）剥離層形成用インクであって、形成された剥離層にインクジェットインク印刷や静電印刷などの印刷、筆記、捺印などができる放射線硬化型剥離層形成用インクを提供することである。本発明の第２の目的は、この放射線硬化型剥離層形成用インクを用いて形成された剥離層を有してなるシートを提供することである。」
・「【００１３】本発明で用いる放射線硬化成分としては、公知の光重合性モノマーおよび／または光重合性オリゴマーから任意に選んで用いることができる。このような光重合性モノマーとしては、例えばアクリル酸やメタクリル酸などの不飽和カルボン酸又はそのエステル、例えばアルキル−、シクロアルキル−、ハロゲン化アルキル−、アルコキシアルキル−、ヒドロキシアルキル−、アミノアルキル−、テトラヒドロフルフリル−、アリル−、グリシジル−、ベンジル−、フェノキシ−アクリレート及びメタクリレート、アルキレングリコール、ポリオキシアルキレングリコールのモノ又はジアクリレート及びメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート及びメタクリレート、ペンタエリトリットテトラアクリレート及びメタクリレートなど、アクリルアミド、メタクリルアミド又はその誘導体、例えばアルキル基やヒドロキシアルキル基でモノ置換又はジ置換されたアクリルアミド及びメタクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド及びメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ′−アルキレンビスアクリルアミド及びメタクリルアミドなど、アリル化合物、例えばアリルアルコール、アリルイソシアネート、ジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレートなど、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸又はそのエステル、例えばアルキル、ハロゲン化アルキル、アルコキシアルキルのモノ又はジマレエート及びフマレートなど、その他の不飽和化合物、例えばスチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、Ｎ−ビニルカルバゾール、Ｎ−ビニルピロリドンなどが用いられる。」
・「【００１５】光重合性オリゴマーとしては、エポキシ樹脂のアクリル酸エステル例えばビスフェノールＡのジグリシジルエーテルジアクリレート、エポキシ樹脂とアクリル酸とメチルテトラヒドロフタル酸無水物との反応生成物、エポキシ樹脂と２−ヒドロキシエチルアクリレートとの反応生成物、エポキシ樹脂のジグリシジルエーテルとジアリルアミンとの反応生成物などのエポキシ樹脂系プレポリマーや、グリシジルジアクリレートと無水フタル酸との開環共重合エステル、メタクリル酸二量体とポリオールとのエステル、アクリル酸と無水フタル酸とプロピレンオキシドから得られるポリエステル、ポリエチレングリコールと無水マレイン酸とグリシジルメタクリレートとの反応生成物などのような不飽和ポリエステル系プレポリマーや、ポリビニルアルコールとＮ−メチロールアクリルアミドとの反応生成物、ポリビニルアルコールを無水コハク酸でエステル化した後、グリシジルメタクリレートを付加させたものなどのようなポリビニルアルコール系プレポリマー、ピロメリット酸二無水物のジアリルエステル化物に、ｐ，ｐ′−ジアミノジフェニルを反応させて得られるプレポリマーのようなポリアミド系プレポリマーや、エチレン−無水マレイン酸共重合体とアリルアミンとの反応生成物、メチルビニルエーテル−無水マレイン酸共重合体と２−ヒドロキシエチルアクリレートとの反応生成物又はこれにさらにグリシジルメタクリレートを反応させたものなどのポリアクリル酸又はマレイン酸共重合体系プレポリマーなど、そのほか、ウレタン結合を介してポリオキシアルキレンセグメント又は飽和ポリエステルセグメントあるいはその両方が連結し、両末端にアクリロイル基又はメタクロイル基を有するウレタン系プレポリマーなどを挙げることができる。これらの光重合性オリゴマーは、重量平均分子量凡そ２０００〜３００００の範囲のものが適当である。」
・「【００１７】本発明で用いる多孔質微粒子は特に限定されるものではない。本発明で用いる多孔質微粒子の具体例としては、例えば、シリカ微粒子では、・・・（略）・・・などを挙げることができる。」
・「【００２１】本発明で用いる基材としては、通常の紙の他に、合成紙、あるいはポリエチレン、透明性を有するポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、塩化ビニルなどの合成フィルムを用いることもできる。これらの合成フィルムを用いる場合には基材の表面をマット処理、コロナ処理などの表面処理を施すのが好ましい。また、基材面への塗工量は、特に限定されないが、例えば０．５〜３０ｇ／ｍ２、好ましくは３〜２０ｇ／ｍ２ 、さらに好ましくは５〜１５ｇ／ｍ２ とする。」
・「【００２９】
【実施例】以下実施例および比較例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に何ら制約されるものではない。
（実施例１）Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド〈日東ユニテック社製〉４５質量部にポリエチレングリコールジメタクリレート〈サートマー社製〉４７質量部を混合し、さらに光重合開始剤〈商品名：ＶＩＣＵＲＥ５５、（アクゾノーベル社製）〉を８質量部混合する。得られたビヒクル液１００質量部に合成シリカ微粒子〈商品名：ＳＹＬＹＳＩＡ７３０（富士シリシア化学社製）〉３８質量部を混練する。これに印刷性向上を目的としてトリメチロールプロパントリアクリレート〈東亜合成社製〉１２質量部を加えた後、三本ロールミルを使用して混練して、本発明の放射線硬化型剥離層形成用インクを調製した。得られた本発明の放射線硬化型剥離層形成用インクを樹脂凸版を使用して上質紙（７０Ｋｇ連量）上に２ｇ／ｍ２になるようにオフセット印刷を行い印刷適性を評価するとともに、紫外線を照射して硬化させて剥離層を有する本発明のシートを作った。得られた本発明のシートの剥離層について、下記の剥離力測定方法により剥離力の測定を行った。これとは別に下記の方法により筆記性、印刷性、捺印性についても評価を行った。測定結果をまとめて表１に示す。」
・「【００３２】（実施例２）実施例１で使用したＮ−メトキシメチルアクリルアミドをＮ−エトキシメチルアクリルアミド〈日東ユニテック社製〉に変更した以外は実施例１と同様にして評価した結果を表１に示す。
【００３３】（実施例３）実施例１で使用した合成シリカ微粒子を球状シリカ微粒子〈商品名：サイロスフェアＣ−１５０４（富士シリシア化学社製）〉に変更した以外は実施例１と同様にして評価を行った。評価結果を表１に示す。」
（イ）甲５発明
　甲５に記載された事項を、請求項１及び３に関して整理すると、甲５には次の発明（以下、「甲５発明」という。）が記載されていると認める。
＜甲５発明＞
　「基材の少なくとも一方の面の所定部に放射線硬化成分を主成分として含むビヒクルに対して、多孔質微粒子を配合した放射線硬化型剥離層形成用インクを用いて形成された剥離層を有してなるシート。」
イ　甲６に記載された事項及び甲６発明
（ア）甲６に記載された事項
　甲６には、「半導体モールド用離型シート」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【請求項１】
基材層と剥離層から構成されるシートであって、剥離層に平均粒子径が１〜３０μｍである樹脂製粒子を含有する半導体モールド用離型シート
・「【請求項４】
樹脂製粒子の主成分がアクリル樹脂である請求項１、２記載の半導体モールド用離型シート
・「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、半導体パッケージを成形した後の離型シートとパッケージの剥離を容易にする手法を提供することである。」
・「【０００７】
本発明の剥離層の主成分にはパッケージとの離型性や耐熱性の観点から、アクリル系樹脂やシリコーン樹脂が用いられ、より好適には架橋型アクリル系粘着剤が用いられる。この架橋型アクリル系粘着剤はアクリル酸ブチル、アクリル酸エチル、２−エチルヘキシルアクリレート等の低Ｔｇモノマーを主モノマーとし、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル等の官能基モノマーと共重合することで得られ、架橋剤にて架橋することができる。上記アクリル共重合体に添加する架橋剤としては、イソシアネート系、メラミン系、エポキシ系等公知の架橋剤を用いることができる。また、この架橋剤としては、樹脂中に緩やかに広がった網目状構造を形成するために、３官能、４官能といった多官能架橋剤がより好ましく用いられる。
【０００８】
本発明の基材層には、耐熱性と高温時の弾性率の観点から、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、６−ナイロン、６，６−ナイロン、ポリ塩化ビニリデン樹脂、４−メチルペンテン、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、トリアセチルセルロース樹脂、等をシート状に成形したものが好適に用いられる。」
・「【００１０】
実施例１
アクリル酸ブチル、アクリル酸エチル及びアクリル酸−２−ヒドロキシエチルを８５重量部：１０重量部：５重量部の配合で、開始剤に過酸化水素を用いて、乳化剤にノニオン系界面活性剤を用い、乳化重合を行った後、水洗、乾燥を行いアクリル酸共重合体を得た。ついでこの共重合体をトルエンに溶解し、この溶液の固形分１００重量部に対し架橋剤としてイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業製、コロネートＬ）を１０重量部、樹脂製粒子として平均粒子径２μｍのシリコーン粒子（東レダウコーニング製、トレフィルＥ−６００）を５重量部添加してワニスを調整した。これを２軸延伸変性ポリエチレンテレフタレートシート（ユニチカ製Ｓ−３８）に固形分で５μｍ厚みになるように塗布し、１００℃、３分加熱乾燥し、離型シートを得た。このシートを、トランスファーモールド金型の上型に装着し、トランスファーモールドした後に、成形品とシートとの離型性を観察した。その結果を表１に示した。
【００１１】
実施例２
添加する樹脂製粒子として、平均粒子径２０μｍのアクリル樹脂粒子（綜研化学製、ＭＲ−２０Ｇ）を５重量部用いた以外は、実施例１と同様にして離型シートを作成し、その結果を表１に示した。」
（イ）甲６発明
　甲６に記載された事項を、請求項１及び４に関して整理すると、甲６には次の発明（以下、「甲６発明」という。）が記載されていると認める。
＜甲６発明＞
　「基材層と剥離層から構成されるシートであって、剥離層に平均粒子径が１〜３０μｍである主成分がアクリル樹脂である樹脂製粒子を含有する半導体モールド用離型シート。」
ウ　甲７に記載された事項
　甲７には、「フッ化ビニリデン系樹脂積層フィルム及びその製造方法」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【背景技術】
【０００２】
建築物の内外装用部材に使用されるプラスチック板や金属板、その他の各種基材は耐久性の向上や装飾を目的として、その表面を塗装したり、耐久性フィルム、特にフッ化ビニリデン系樹脂製の表面保護フィルムをラミネートして使用されている。
【０００３】
その用途は、例えば壁紙、車輌の内外装、エレベーター等の内外装材用のほか、屋根材、壁材、雨樋、ガレージ、アーケード、サンルーム、農業用資材、テント地、看板、標識、ラベル、マーキングフィルム、家具、家電製品、トレー、屋根瓦、及び窓ガラス用等多岐にわたる。
【０００４】
このような用途にフッ化ビニリデン系樹脂フィルムが使用される。フッ化ビニリデン系樹脂フィルムは単独で使用される場合もあるが、フッ化ビニリデン系樹脂フィルムを各種基材の表面に接着し、基材の保護及び基材への意匠性の付与のために多く使用される。」
・「【００２４】
架橋アクリル樹脂はＪＩＳ　Ｚ８８１９法によるレーザー散乱法（ミー散乱法）での平均粒子径（Ｄ５０）が１〜１０μｍの粒状であり、平均粒子径が２〜８μｍであることが好ましい。平均粒子径が小さいと表面光沢度が増して艶消し表面が得られない場合があり、平均粒子径が大きいと架橋アクリル樹脂の分散性が悪くなり、均一な艶消し表面が得られなくなるとともに、機械的強度が低下する場合がある。」
・「【００５３】
＜架橋アクリル樹脂＞
・・・（略）・・・
MR-20G（綜研化学社製）平均粒子径　２０μｍ」
エ　甲８に記載された事項
　甲８には、「液晶表示装置用反射フィルム」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【請求項１】
　白色フィルムおよび該白色フィルムの表面を被覆する透明粒子からなる液晶表示装置用反射フィルムであって、フィルムの表面において５〜１００％の露出率の透明粒子が５０〜１００％の被覆率で白色フィルム表面を被覆し、透明粒子は塗膜によってフィルムの表面に支持され、該透明粒子は体積５０％粒径Ｄ５０が３〜５０μｍであり、体積１０％粒径Ｄ１０と体積９０％粒径Ｄ９０との比Ｄ１０／Ｄ９０が０．３０〜０．９８であることを特徴とする、液晶表示装置用反射フィルム。」
・「【００４４】
　　＜透明粒子・突起形成物質＞
・・・（略）・・・
ＭＲ−２０Ｇ：
　　　　綜研化学社製　平均粒径２０μｍの透明架橋アクリル粒子」
オ　甲１２に記載された事項及び甲１２発明
（ア）甲１２に記載された事項
　甲１２には、「粘着シート」に関して、おおむね次の事項が記載されている。
・「【請求項１】
　
携帯型電子機器に用いられる伸長性粘着シートであって、
　
フィラー粒子を含有する粘着剤層を備える、粘着シート。
【請求項２】
　
ポリカーボネートに対する初期粘着力Ａが３Ｎ／２０ｍｍ以上であり、かつポリカーボネートに対する引張り剥離応力Ｂが２２Ｎ／２０ｍｍ以下であり、
　
前記粘着剤層に含まれるフィラー粒子の５０重量％以上が、該粘着剤層の厚さよりも小さい粒子径を有する、請求項１に記載の粘着シート。
【請求項３】
　
前記粘着剤層を支持するフィルム状基材をさらに備える、請求項１または２に記載の粘着シート。
・「【０００５】
　本発明は、上記の事情に鑑みて創出されたものであり、使用時には充分な接着機能を発揮し、除去時には引張り除去性に優れる粘着シートを提供することを目的とする。」
・「【００３６】
　＜粘着剤層＞
　（ベースポリマー）
　ここに開示される粘着剤層（基材付き両面粘着シートの場合は、第一粘着剤層および第二粘着剤層を包含する。以下同じ。）は、粘着剤の分野において公知のアクリル系ポリマー、ゴム系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ウレタン系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、フッ素系ポリマー等の各種ゴム状ポリマーの１種または２種以上をベースポリマーとして含むものであり得る。詳しくは後述するが、ここに開示される粘着剤層は、好ましくは、アクリル系ポリマーをベースポリマーとして含むアクリル系粘着剤層、ゴム系ポリマーをベースポリマーとして含むゴム系粘着剤層、ウレタン系ポリマーをベースポリマーとして含むウレタン系粘着剤層である。あるいは、ベースポリマーとしてアクリル系ポリマーとゴム系ポリマーとを併用した粘着剤層であってもよい。
【００３７】
　（アクリル系ポリマー）
　好ましい一態様では、上記粘着剤層は、粘着特性（典型的には粘着力）や分子設計、経時安定性等の観点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとして含むアクリル系粘着剤層である。なお、この明細書において粘着剤の「ベースポリマー」とは、該粘着剤に含まれるポリマー成分の主成分（典型的には、５０重量％を超えて含まれる成分）をいう。」
・「【００５９】
　（フィラー粒子）
　ここに開示される粘着剤層は、フィラー粒子を含むことによって特徴づけられる。・・・（略）・・・
【００６０】
　使用されるフィラー粒子の種類は、特に制限されない。例えば、粒子状や繊維状のフィラーを用いることができる。フィラー粒子（典型的には粒子状フィラー）の構成材料は、例えば、銅、銀、金、白金、ニッケル、アルミニウム、クロム、鉄、ステンレス等の金属；酸化アルミニウム、酸化ケイ素（二酸化ケイ素）、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化銅、酸化ニッケル等の金属酸化物；水酸化アルミニウム、ベーマイト、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化亜鉛、珪酸、水酸化鉄、水酸化銅、水酸化バリウム、酸化ジルコニウム水和物、酸化スズ水和物、塩基性炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト、ドウソナイト、硼砂、ホウ酸亜鉛等の金属水酸化物および水和金属化合物；炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化窒素、炭化カルシウム等の炭化物；窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化ガリウム等の窒化物；炭酸カルシウム等の炭酸塩；チタン酸バリウム、チタン酸カリウム等のチタン酸塩；カーボンブラック、カーボンチューブ（カーボンナノチューブ）、カーボンファイバー、ダイヤモンド等の炭素系物質；ガラス；等の無機材料；ポリスチレン、アクリル樹脂（例えばポリメチルメタクリレート）、フェノール樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド（例えばナイロン等）、ポリイミド、ポリ塩化ビニリデン等のポリマー；等であり得る。」
・「【００６４】
　粘着剤層に含まれるフィラー粒子全体の平均粒径は、通常は０．５μｍ以上とすることが適当であり、好ましくは０．８μｍ以上（例えば３μｍ以上、典型的には５μｍ以上）である。平均粒径が大きくなると、引張り剥離応力低減効果が向上する傾向があり、フィラー粒子の少量添加で引張り剥離応力Ｂを効率よく低減することができる。平均粒径を所定以上にすることは、組成物の粘度や分散性を良好に保持する点でも好ましい。上記平均粒径の上限は、通常は５０μｍ以下とすることが適当であり、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２５μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以下である。平均粒径が小さくなると、粘着性能の低下が抑制される傾向がある。粘着面外観の点でも平均粒径は小さいことが望ましい。なお、この明細書中において、フィラー粒子の平均粒径とは、篩分け法に基づく測定により得られた粒度分布において重量基準の累積粒度が５０％となる粒径（５０％メジアン径）をいう。」
・「【０１００】
　（架橋剤）
　ここに開示される粘着剤層を形成するために用いられる粘着剤組成物は、必要に応じて架橋剤を含んでいてもよい。架橋剤の種類は特に制限されず、従来公知の架橋剤から適宜選択して用いることができる。そのような架橋剤としては、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、金属キレート系架橋剤等が挙げられる。架橋剤は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、凝集力向上の観点から、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤の使用が好ましく、イソシアネート系架橋剤がより好ましい。
【０１０１】
　架橋剤の使用量は特に制限されず、例えば、ベースポリマー（例えばアクリル系ポリマー）１００重量部に対して凡そ１０重量部以下（例えば凡そ０．００５〜１０重量部、好ましくは凡そ０．０１〜５重量部）の範囲から選択することができる。ここに開示される技術は、架橋剤の使用量を低減することなく、所望の引張り剥離応力Ｂを実現し得ることから、架橋剤の使用量は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して凡そ０．１重量部以上（例えば０．８重量部以上、典型的には１．２重量部以上）であってもよい。また、凝集力を制限して引張り剥離応力Ｂを低減する観点からは、架橋剤の使用量は、アクリル系ポリマー１００重量部に対して凡そ５重量部以下（例えば３重量部以下、典型的には２重量部以下）としてもよい。」
・「【０１０６】
　（粘着剤層の厚さ）
　ここに開示される粘着剤層の厚さは特に限定されず、目的に応じて適宜選択することができる。通常は、粘着剤層の厚さは、乾燥効率等の生産性や粘着性能等の観点から３〜２００μｍ程度が適当であり、好ましくは５〜１５０μｍ程度であり、より好ましくは８〜１００μｍであり、さらに好ましくは１５〜８０μｍである。フィルム状基材の両面に粘着剤層を備える両面粘着シートの場合、各粘着剤層の厚さは同じであってもよく、異なっていてもよい。」
・「【０１１４】
　ここに開示される樹脂フィルムを構成する樹脂材料の好適例としては、エーテル系ポリウレタン、エステル系ポリウレタン、カーボネート系ポリウレタン等のポリウレタン；ウレタン（メタ）アクリレート系ポリマー；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等のポリエステル；ポリカーボネート；等が挙げられる。上記ポリエステルとしては、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレートがより好ましい。上記樹脂材料は、スチレンブタジエン共重合体、スチレンイソプレン共重合体、スチレンエチレンブチレン共重合体、スチレンエチレンプロピレン共重合体、スチレンブタジエンスチレン共重合体、スチレンイソプレンスチレン共重合体等のスチレン系共重合体（典型的にはスチレン系エラストマー）であってもよく、アクリルゴムと称されるアクリル系共重合体であってもよく、軟質ポリ塩化ビニル等の塩化ビニル系樹脂（ＰＶＣ）であってもよい。上記樹脂材料は、１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。なお、上記樹脂材料には、一般にゴムや熱可塑性エラストマーと称されるものが包含される。」
（イ）甲１２発明
　甲１２に記載された事項を、請求項１ないし３に関して整理すると、甲１２には次の発明（以下、「甲１２発明」という。）が記載されていると認める。
＜甲１２発明＞
　「携帯型電子機器に用いられる伸長性粘着シートであって、
　フィラー粒子を含有する粘着剤層を備え、
　ポリカーボネートに対する初期粘着力Ａが３Ｎ／２０ｍｍ以上であり、かつポリカーボネートに対する引張り剥離応力Ｂが２２Ｎ／２０ｍｍ以下であり、
　前記粘着剤層に含まれるフィラー粒子の５０重量％以上が、該粘着剤層の厚さよりも小さい粒子径を有し、
　前記粘着剤層を支持するフィルム状基材をさらに備える、携帯型電子機器に用いられる伸長性粘着シート。」
（２）申立理由１（甲１）及び申立理由２（甲１）について
ア　申立理由１（甲１）について
　申立理由１（甲１）は、取消理由２に包含されるから、取消理由２と同様に、本件特許の請求項１ないし４に係る特許は、申立理由１（甲１）によっては取り消すことはできない。
イ　申立理由２（甲１）について
（ア）甲１に記載された事項及び甲１発明
　甲１に記載された事項及び甲１発明は、上記１（２）ア（ア）ａ及びｂのとおりである。
（イ）本件特許発明１について
　本件特許発明１と甲１発明の間の相当関係、一致点及び相違点は、上記１（２）イのとおりである。すなわち、両者は相違点１−１で相違する。
　そこで、相違点１−１について検討する。
　相違点１−１に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲１には記載も示唆もされていない。
　また、相違点１−１に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲２ないし４にも記載も示唆もされていない。
　したがって、甲１発明において、甲２ないし４に記載された事項を適用して、相違点１−１に係る本件特許発明１の発明特定事項を想到することは、当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。
　そして、本件特許発明１は、相違点１−１に係る本件特許発明１の発明特定事項を有することにより、「成型工程までの間における機能性シートを保持する性能」及び「成型工程における機能性シートを離型する性能」に関して、甲１発明及び甲２ないし４に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
　よって、本件特許発明１は、甲１発明及び甲２ないし４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
（ウ）本件特許発明２ないし４について
　請求項２ないし４は請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明２ないし４は、本件特許発明１をさらに限定したものであるから、本件特許発明１と同様に、甲１発明及び甲２ないし４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
（エ）まとめ
　したがって、本件特許の請求項１ないし４に係る特許は、申立理由２（甲１）によっては取り消すことはできない。
（３）申立理由１（甲５）及び申立理由２（甲５）について
ア　本件特許発明１について
（ア）対比
　本件特許発明１と甲５発明を対比する。
ａ　甲５発明における「基材」は本件特許発明１における「基材」に相当する。
ｂ　甲５発明における「放射線硬化成分を主成分として含むビヒクルに対して、多孔質微粒子を配合した放射線硬化型剥離層形成用インクを用いて形成された剥離層」は本件特許発明１における「前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が０．５以上１以下である」「前記基材上に設けられ、樹脂成分としてアクリル樹脂及びフィラーとして架橋型アクリル樹脂又はシリカを含む離型層」と、「前記基材上に設けられた層」という限りにおいて一致する。
ｃ　甲５発明における「シート」は、本件特許発明１における「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための離型フィルム」と、「フィルム」という限りにおいて、一致する。
ｄ　本件特許発明１における「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための離型フィルム」という事項の意味は、上記１（２）イ（ア）ｅのとおりである。
ｅ　したがって、両者は次の点で一致する。
＜一致点＞　
　「基材と、前記基材上に設けられた層と、を有する、フィルム。」
ｆ　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点５−１＞
　「前記基材上に設けられた層」に関して、本件特許発明１においては、「前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が０．５以上１以下である」「前記基材上に設けられ、樹脂成分としてアクリル樹脂及びフィラーとして架橋型アクリル樹脂又はシリカを含む離型層」と特定されているのに対し、甲５発明においては、「放射線硬化成分を主成分として含むビヒクルに対して、多孔質微粒子を配合した放射線硬化型剥離層形成用インクを用いて形成された剥離層」と特定されている点。
＜相違点５−２＞
　「フィルム」に関して、本件特許発明１においては、「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための離型フィルム」と特定されているのに対し、甲５発明においては、そのようには特定されていない点。
（イ）判断
　本件特許発明１と甲５発明の間には、相違点５−１及び５−２があるから、本件特許発明１は甲５発明であるとはいえない。
　次に、相違点５−１及び５−２について検討する。
　事案に鑑み、相違点５−２から検討する。
　相違点５−２に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲５には記載も示唆もされていない。
　また、相違点５−２に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲１ないし４にも記載も示唆もされていない。
　したがって、甲５発明において、甲１ないし４に記載された事項を適用して、相違点５−２に係る本件特許発明１の発明特定事項を想到することは、当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。
　そして、本件特許発明１は、相違点５−２に係る本件特許発明１の発明特定事項を有することにより、「成型工程までの間における機能性シートを保持する性能」及び「成型工程における機能性シートを離型する性能」に関して、甲５発明及び甲１ないし４に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
　よって、相違点５−１について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲５発明及び甲１ないし４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
イ　本件特許発明２、３及び５について
　請求項２、３及び５は請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明２、３及び５は、本件特許発明１をさらに限定したものであるから、本件特許発明１と同様に、甲５発明であるとはいえないし、甲５発明及び甲１ないし４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
　
ウ　まとめ
　したがって、本件特許の請求項１ないし３及び５に係る特許は、申立理由１（甲５）及び申立理由２（甲５）によっては取り消すことはできない。
（４）申立理由２（甲６）について
ア　本件特許発明１について
（ア）対比
　本件特許発明１と甲６発明を対比する。
ａ　甲６発明における「基材層」は本件特許発明１における「基材」に相当する。
ｂ　甲６発明における「平均粒子径が１〜３０μｍである主成分がアクリル樹脂である樹脂製粒子を含有する」「剥離層」は本件特許発明１における「前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が０．５以上１以下である」「前記基材上に設けられ、樹脂成分としてアクリル樹脂及びフィラーとして架橋型アクリル樹脂又はシリカを含む離型層」と、「前記基材上に設けられた離型層」という限りにおいて一致する。
ｃ　甲６発明における「半導体モールド用離型シート」は本件特許発明１における「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための離型フィルム」と、「離型フィルム」という限りにおいて一致する。
ｄ　本件特許発明１における「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための離型フィルム」という事項の意味は、上記１（２）イ（ア）ｅのとおりである。
　一方で、甲６発明における「半導体モールド用離型シート」という事項は、甲６発明における「離型シート」が「半導体モールド用」という用途に特に適した形状、構造又は組成等を有する物であることを意味している。
ｅ　したがって、両者は次の点で一致する。
＜一致点＞　
　「基材と、前記基材上に設けられた離型層と、を有する、離型フィルム。」
ｆ　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点６−１＞
　「前記基材上に設けられた離形層」に関して、本件特許発明１においては、「前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が０．５以上１以下である」「前記基材上に設けられ、樹脂成分としてアクリル樹脂及びフィラーとして架橋型アクリル樹脂又はシリカを含む離型層」と特定されているのに対し、甲６発明においては、「平均粒子径が１〜３０μｍである主成分がアクリル樹脂である樹脂製粒子を含有する」「剥離層」と特定されている点。
＜相違点６−２＞
　「離型フィルム」に関して、本件特許発明１においては、「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための離型フィルム」と特定されているのに対し、甲６発明においては、「半導体モールド用離型シート」と特定されている点。
（イ）判断
　そこで、相違点６−１及び６−２について検討する。
　事案に鑑み、相違点６−２から検討する。
　相違点６−２に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲６には記載も示唆もされていない。
　また、相違点６−２に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲７ないし１１にも記載も示唆もされていない。
　したがって、甲６発明において、甲７ないし１１に記載された事項を適用して、相違点６−２に係る本件特許発明１の発明特定事項を想到することは、当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。
　そして、本件特許発明１は、相違点６−２に係る本件特許発明１の発明特定事項を有することにより、「成型工程までの間における機能性シートを保持する性能」及び「成型工程における機能性シートを離型する性能」に関して、甲６発明及び甲７ないし１１に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
　よって、相違点６−１について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲６発明及び甲７ないし１１に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
イ　本件特許発明２ないし５について
　請求項２ないし５は請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明２ないし５は、本件特許発明１をさらに限定したものであるから、本件特許発明１と同様に、甲６発明及び甲７ないし１１に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
　
ウ　まとめ
　したがって、本件特許の請求項１ないし５に係る特許は、申立て理由２（甲６）によっては取り消すことはできない。
（５）申立理由１（甲９）及び申立理由２（甲９）について
ア　申立理由１（甲９）について
　申立て理由１（甲９）は、取消理由３と同旨であるから、取消理由３と同様に、本件特許の請求項１ないし５に係る特許は、申立理由１（甲９）によっては取り消すことはできない。
イ　申立理由２（甲９）について
（ア）甲９に記載された事項及び甲９発明
　甲９に記載された事項及び甲９発明は、上記１（３）ア（ア）ａ及びｂのとおりである。
（イ）本件特許発明１について
　本件特許発明１と甲９発明の間の相当関係、一致点及び相違点は、上記１（３）イのとおりである。すなわち、両者は相違点９−１及び９−２で相違する。
　そこで、相違点９−１及び９−２について検討する。
　相違点９−１及び９−２に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲９には記載も示唆もされていない。
　また、相違点９−１及び９−２に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲６ないし８、１０及び１１にも記載も示唆もされていない。
　したがって、甲９発明において、甲６ないし８、１０及び１１に記載された事項を適用して、相違点９−１及び９−２に係る本件特許発明１の発明特定事項を想到することは、当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。
　そして、本件特許発明１は、相違点９−１及び９−２に係る本件特許発明１の発明特定事項を有することにより、「成型工程までの間における機能性シートを保持する性能」及び「成型工程における機能性シートを離型する性能」に関して、甲１発明及び甲６ないし８、１０及び１１に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
　よって、本件特許発明１は、甲９発明及び甲６ないし８、１０及び１１に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（ウ）本件特許発明２ないし５について
　請求項２ないし５は請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明２ないし５は、本件特許発明１をさらに限定したものであるから、本件特許発明１と同様に、甲９発明であるとはいえないし、甲９発明並びに甲６ないし８、１０及び１１に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
（エ）まとめ
　したがって、本件特許の請求項１ないし５に係る特許は、申立理由２（甲９）によっては取り消すことはできない。
（６）申立理由１（甲１２）及び申立理由２（甲１２）について
ア　本件特許発明１について
（ア）対比
　本件特許発明１と甲１２発明を対比する。
ａ　甲１２発明における「フィルム状基材」は本件特許発明１における「基材」に相当する。
ｂ　甲１２発明における「フィルム状基材」に「支持」された「粘着剤層」は、本件特許発明１における「前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が０．５以上１以下である」「前記基材上に設けられ、樹脂成分としてアクリル樹脂及びフィラーとして架橋型アクリル樹脂又はシリカを含む離型層」と、「前記基材上に設けられた層」という限りにおいて一致する。
ｃ　甲１２発明における「携帯型電子機器に用いられる伸長性粘着シート」は、本件特許発明１における「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための離型フィルム」と、「フィルム」という限りにおいて一致する。
ｄ　本件特許発明１における「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための離型フィルム」という事項の意味は、上記１（２）イ（ア）ｅのとおりである。
　一方で、甲１２発明における「携帯型電子機器に用いられる伸長性粘着シート」という事項は、甲１２発明における「伸長性粘着シート」が「携帯型電子機器に用いられる」という用途に特に適した形状、構造又は組成等を有する物であることを意味している。
ｅ　したがって、両者は次の点で一致する。
＜一致点＞　
　「基材と、前記基材上に設けられた層と、を有する、フィルム。」
ｆ　そして、両者は次の点で相違する。
＜相違点１２−１＞
　「前記基材上に設けられた層」に関して、本件特許発明１においては、「前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が０．５以上１以下である」「前記基材上に設けられ、樹脂成分としてアクリル樹脂及びフィラーとして架橋型アクリル樹脂又はシリカを含む離型層」と特定されているのに対し、甲１２発明においては、「フィラー粒子を含有する粘着剤層」であり、かつ、「ポリカーボネートに対する初期粘着力Ａが３Ｎ／２０ｍｍ以上であり、かつポリカーボネートに対する引張り剥離応力Ｂが２２Ｎ／２０ｍｍ以下であり、
　前記粘着剤層に含まれるフィラー粒子の５０重量％以上が、該粘着剤層の厚さよりも小さい粒子径を有」すると特定されている点。
＜相違点１２−２＞
　「フィルム」に関して、本件特許発明１においては、「半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための離型フィルム」と特定されているのに対して、甲１２発明においては、「携帯型電子機器に用いられる伸長性粘着シート」と特定されている点。
（イ）判断
　本件特許発明１と甲１２発明の間には、相違点１２−１及び１２−２があるから、本件特許発明１は甲１２発明であるとはいえない。
　次に、相違点１２−１及び１２−２について検討する。
　事案に鑑み、相違点１２−２から検討する。
　相違点１２−２に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲１２には記載も示唆もされていない。
　また、相違点１２−２に係る本件特許発明１の発明特定事項について、甲１０及び１１にも記載も示唆もされていない。
　したがって、甲１２発明において、甲１０及び１１に記載された事項を適用して、相違点１２−２に係る本件特許発明１の発明特定事項を想到することは、当業者が容易に想到し得たことであるとはいえない。
　そして、本件特許発明１は、相違点１２−２に係る本件特許発明１の発明特定事項を有することにより、「成型工程までの間における機能性シートを保持する性能」及び「成型工程における機能性シートを離型する性能」に関して、甲１２発明並びに甲１０及び１１に記載された事項からみて格別顕著な効果を奏するものである。
　よって、相違点１２−１について検討するまでもなく、本件特許発明１は、甲１２発明並びに甲１０及び１１に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
イ　本件特許発明２ないし５について
　請求項２ないし５は請求項１を直接又は間接的に引用するものであり、本件特許発明２ないし５は、本件特許発明１をさらに限定したものであるから、本件特許発明１と同様に、甲１２発明であるとはいえないし、甲１２発明並びに甲１０及び１１に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
ウ　まとめ
　したがって、本件特許の請求項１ないし５に係る特許は、申立理由１（甲１２）及び申立理由２（甲１２）によっては取り消すことはできない。
第６　結語
　上記第５のとおり、本件特許の請求項１ないし５に係る特許は、取消理由及び特許異議申立書に記載した申立ての理由によっては、取り消すことはできない。
　また、他に本件特許の請求項１ないし５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年１２月１３日（２０１９．１２．１３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　基材と、前記基材上に設けられ、樹脂成分としてアクリル樹脂及びフィラーとして架橋型アクリル樹脂又はシリカを含む離型層と、を有し、前記フィラーの体積平均粒子径Ａ（μｍ）と前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂ（ｇ／ｍ２）との比（Ａ／Ｂ）が
０．５以上
半導体パッケージの上に機能性シートが配置されるように成型するプロセスを有する半導体パッケージの成形工程のための
　【請求項２】
　前記フィラーの体積平均粒子径Ａが１μｍ〜５０μｍである、請求項１に記載の離型フィルム。
　【請求項３】
　前記離型層の１ｍ２あたりの質量Ｂが０．１ｇ／ｍ２〜１００ｇ／ｍ２である、請求項１又は請求項２に記載の離型フィルム。
　【請求項４】
　架橋剤をさらに含有し、前記樹脂成分１００質量部に対する前記架橋剤の含有量が１質量部〜１０質量部である、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の離型フィルム。
　【請求項５】
　前記基材が、ポリエチレンテレフタラート、ポリブチレンテレフタラート及びポリエチレンナフタレートからなる群から選ばれる少なくとも１種を含有する、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の離型フィルム。