【事件の表示】
　特許第６４２３３８４号発明「保護素子」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６４２３３８４号の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜４〕、〔５〜９〕について訂正することを認める。
　特許第６４２３３８４号の請求項１、２、４〜７及び９に係る特許を維持する。
　特許第６４２３３８４号の請求項３及び８に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６４２３３８４号の請求項１〜９に係る特許についての出願（以下「本件特許出願」という。）は、平成２８年４月６日に出願され、平成３０年１０月２６日にその特許権の設定登録がされ、平成３０年１１月１４日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許について、特許異議申立人赤松智信（以下「特許異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされた。
　本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。
　令和１年　５月１３日　　：特許異議申立人による特許異議の申立て
　令和１年　７月１１日付け：取消理由通知書
　令和１年　９月１１日　　：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
　令和１年１１月　５日　　：特許異議申立人による意見書の提出
　令和１年１１月２２日付け：取消理由通知書（決定の予告）
　令和２年　１月３０日　　：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
　令和２年　４月１６日　　：特許異議申立人による意見書の提出
第２　訂正の適否
１　訂正の内容
　令和２年１月３０日の訂正請求書による訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は、以下の（１）〜（７）のとおりである（下線部は訂正箇所を示す。）。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に、「金属に拡散または溶解し易い固体金属からなる中間構造材と、この中間構造材の少なくとも片面に可溶性の金属からなる被覆材と、さらに前記中間構造材のもう一方の面に可溶金属からなる接合材とを備え、前記中間構造材は、Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを５０質量％以上含む合金からなり、接合作業温度を超える第１の溶融温度を有し、前記被覆材は、前記中間構造材より溶融温度が低い第２の溶融温度を有し、前記接合材は、前記接合作業温度で溶融し、かつ、前記第２の溶融温度以下の第３の溶融温度を有することを特徴とするヒューズエレメント。」と記載されているのを、
「金属に拡散または溶解し易い固体金属からなる中間構造材と、この中間構造材の少なくとも片面に可溶性の金属からなる被覆材と、さらに前記中間構造材のもう一方の面に可溶金属からなる接合材と
の３層からなり
し、
　
前記接合材は、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ合金、Ｚｎ−Ａｌ合金または前記合金にＡｕ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｇａ、Ｍｇ、Ｐをさらに添加した合金の群から選択された少なくとも１つの金属材を用いた、
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項３を削除する。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項４に、「前記接合作業温度が１８３℃以上４００℃未満の請求項１ないし請求項３の何れか１つに記載のヒューズエレメント。」と記載されているのを、
「前記接合作業温度が１８３℃以上４００℃未満の請求項１
または
２
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項５に、「絶縁基板と、この絶縁基板の表面に設けた複数のパターン電極と、このパターン電極に電気接続したヒューズエレメントと、このヒューズエレメントの上部を覆った蓋体とを備え、前記ヒューズエレメントは、Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを５０質量％以上含む合金からなる中間構造材と、この中間構造材の少なくとも片面に可溶性の金属からなる被覆材と、さらに前記中間構造材のもう一方の面に可溶金属からなる接合材とを備え、前記中間構造材は、接合作業温度を超える第１の溶融温度を有し、前記被覆材は、前記中間構造材より溶融温度が低い第２の溶融温度を有し、前記接合材は、前記接合作業温度で溶融し、かつ、前記第２の溶融温度以下の第３の溶融温度を有することを特徴とする保護素子。」と記載されているのを、
「絶縁基板と、この絶縁基板の表面に設けた複数のパターン電極と、このパターン電極に電気接続したヒューズエレメントと、このヒューズエレメントの上部を覆った蓋体とを備え、前記ヒューズエレメントは、Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを５０質量％以上含む合金からなる中間構造材と、この中間構造材の少なくとも片面に可溶性の金属からなる被覆材と、さらに前記中間構造材のもう一方の面に可溶金属からなる接合材と
の３層からなり
し、
　
前記接合材は、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ合金、Ｚｎ−Ａｌ合金または前記合金にＡｕ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｇａ、Ｍｇ、Ｐをさらに添加した合金の群から選択された少なくとも１つの金属材を用いた、
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項７に、「前記被覆材は、ＳｎまたはＳｎ合金を用いたことを特徴とする請求項６または請求項７に記載の保護素子。」と記載されているのを、
「前記被覆材は、ＳｎまたはＳｎ合金を用いたことを特徴とする請求項
６に
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項８を削除する。
（７）訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項９に、「前記接合作業温度が１８３℃以上４００℃未満の請求項５ないし請求項８の何れか一つに記載の保護素子。」と記載されているのを、
「前記接合作業温度が１８３℃以上４００℃未満の請求項５ないし請求項
７
　ここで、訂正事項１〜３は、訂正前に引用関係を有する請求項１〜４に対して、また、訂正事項４〜７は、訂正前に引用関係を有する請求項５〜９に対して請求されたものである。
　よって、本件訂正請求は、一群の請求項ごとに請求されている。
２　訂正の要件
（１）訂正事項１について
ア　訂正の目的の適否
　訂正事項１は、訂正前の請求項１に記載されていた「ヒューズエレメント」が「３層からな」ることを特定するとともに、訂正前の請求項１に記載されていた「接合材」について、その材質を具体的に特定して特許請求の範囲を減縮しようとするものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記アのとおり、訂正事項１は、訂正前の請求項１に記載されていた「ヒューズエレメント」の層数を特定するとともに、訂正前の請求項１に記載されていた「接合材」について、その材質を具体的に特定するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
ウ　新規事項の有無
　訂正事項１は、訂正前の請求項３、願書に添付した明細書の段落【００１６】、及び図１の記載に基づくものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（２）訂正事項２について
ア　訂正の目的の適否
　訂正事項２は、請求項３を削除する訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記アのとおり、訂正事項２は、請求項３を削除するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
ウ　新規事項の有無
　訂正事項２は、請求項３を削除するものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（３）訂正事項３について
ア　訂正の目的の適否
　訂正事項３は、訂正事項２の請求項３を削除する訂正に伴って、請求項４が引用する請求項から請求項３を除く訂正であるから、当該訂正事項３は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記アのとおり、訂正事項３は、削除した請求項３を引用する請求項から除くものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
ウ　新規事項の有無
　訂正事項３は、削除した請求項３を引用する請求項から除くものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（４）訂正事項４について
ア　訂正の目的の適否
　訂正事項４は、訂正前の請求項５に記載されていた「ヒューズエレメント」が「３層からな」ることを特定するとともに、訂正前の請求項５に記載されていた「接合材」について、その材質を具体的に特定して特許請求の範囲を減縮しようとするものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記アのとおり、訂正事項４は、訂正前の請求項５に記載されていた「ヒューズエレメント」の層数を特定するとともに、訂正前の請求項５に記載されていた「接合材」について、その材質を具体的に特定するというものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
ウ　新規事項の有無
　訂正事項４は、訂正前の請求項８、願書に添付した明細書の段落【００１６】、及び図１の記載に基づくものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（５）訂正事項５について
ア　訂正の目的の適否
　訂正事項５は、訂正前の請求項７が請求項６または請求項７を引用していたのを、明らかな誤記である請求項７の引用の記載を除いて請求項６を引用するものに訂正するものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第２号に規定する誤記又は誤訳の訂正を目的とするものである。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記アのとおり、訂正事項５は、明らかな誤記を削除するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
ウ　新規事項の有無
　訂正事項５は、明らかな誤記を削除するものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（６）訂正事項６について
ア　訂正の目的の適否
　訂正事項６は、請求項８を削除する訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記アのとおり、訂正事項６は、請求項８を削除するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
ウ　新規事項の有無
　訂正事項６は、請求項８を削除するものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
（７）訂正事項７について
ア　訂正の目的の適否
　訂正事項７は、訂正事項６の請求項８を削除する訂正に伴って、請求項９が引用する請求項から請求項８を除く訂正であるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
イ　特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記アのとおり、訂正事項７は、削除した請求項８を引用する請求項から除くものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当せず、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。
ウ　新規事項の有無
　訂正事項７は、削除した請求項８を引用する請求項から除くものであるから、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
３　小括
　上記２のとおり、訂正事項１〜７に係る訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号ないし第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　また、本件特許異議の申立てにおいては、訂正前のすべての請求項１〜９について特許異議の申立てがされているため、特許法第１２０条の５第９項において読み替えて準用する同法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
　したがって、特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜４〕、〔５〜９〕について訂正することを認める。
第３　訂正後の本件発明
　上記第２のとおり、本件訂正は認められるから、本件特許の請求項１〜９に係る発明（以下「本件発明１」〜「本件発明９」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　金属に拡散または溶解し易い固体金属からなる中間構造材と、この中間構造材の少なくとも片面に可溶性の金属からなる被覆材と、さらに前記中間構造材のもう一方の面に可溶金属からなる接合材との３層からなり、前記中間構造材は、Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを５０質量％以上含む合金からなり、接合作業温度を超える第１の溶融温度を有し、前記被覆材は、前記中間構造材より溶融温度が低い第２の溶融温度を有し、前記接合材は、前記接合作業温度で溶融し、かつ、前記第２の溶融温度以下の第３の溶融温度を有し、
　前記接合材は、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ合金、Ｚｎ−Ａｌ合金または前記合金にＡｕ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｇａ、Ｍｇ、Ｐをさらに添加した合金の群から選択された少なくとも１つの金属材を用いた、ヒューズエレメント。
【請求項２】
　前記被覆材は、ＳｎまたはＳｎ合金を用いたことを特徴とする請求項１に記載のヒューズエレメント。
【請求項３】
　（削除）
【請求項４】
　前記接合作業温度が１８３℃以上４００℃未満の請求項１または請求項２に記載のヒューズエレメント。
【請求項５】
　絶縁基板と、この絶縁基板の表面に設けた複数のパターン電極と、このパターン電極に電気接続したヒューズエレメントと、このヒューズエレメントの上部を覆った蓋体とを備え、前記ヒューズエレメントは、Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを５０質量％以上含む合金からなる中間構造材と、この中間構造材の少なくとも片面に可溶性の金属からなる被覆材と、さらに前記中間構造材のもう一方の面に可溶金属からなる接合材との３層からなり、前記中間構造材は、接合作業温度を超える第１の溶融温度を有し、前記被覆材は、前記中間構造材より溶融温度が低い第２の溶融温度を有し、前記接合材は、前記接合作業温度で溶融し、かつ、前記第２の溶融温度以下の第３の溶融温度を有し、
　前記接合材は、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ合金、Ｚｎ−Ａｌ合金または前記合金にＡｕ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｇａ、Ｍｇ、Ｐをさらに添加した合金の群から選択された少なくとも１つの金属材を用いた、保護素子。
【請求項６】
　前記絶縁基板は、さらに抵抗発熱素子を設けたことを特徴とする請求項５に記載の保護素子。
【請求項７】
　前記被覆材は、ＳｎまたはＳｎ合金を用いたことを特徴とする請求項６に記載の保護素子。
【請求項８】
　（削除）
【請求項９】
　前記接合作業温度が１８３℃以上４００℃未満の請求項５ないし請求項７の何れか一つに記載の保護素子。」
第４　取消理由通知に記載した取消理由の概要
　訂正前の請求項１、２、４〜７及び９に係る特許に対して、当審が令和１年１１月２２日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
　本件特許の請求項１〜９に係る発明は、本件特許出願の日前の特許出願（特願２０１４−２２９３６０号。以下「先願１」という。）であって、本件特許出願後に出願公開（特開２０１６−９５８９９号公報（甲第１号証））がされた特許出願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「先願明細書等」という。）に記載された発明と同一であり、しかも、本件特許出願の発明者が本件特許出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、また本件特許出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないから、請求項１、２、４〜７及び９に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
第５　引用文献等の記載
１　先願１
　取消理由通知において引用した先願明細書等には、【請求項１】〜【請求項１０】、段落【００１３】〜【００１４】、【００１９】〜【００２７】、【００４６】〜【００４７】、【００７５】〜【００８４】及び図５、１５の記載によれば、次の発明がそれぞれ（以下「先願発明１」、「先願発明２」という。）記載されていると認められる。
＜先願発明１＞
「高融点金属層２と、この高融点金属層２の片面に第１の低融点金属層３と、さらに高融点金属層２のもう一方の面に第２の低融点金属層４とを備え、高融点金属層２は、Ａｇ、ＣｕまたはＡｇ若しくはＣｕを主成分とする合金からなり、リフロー炉によって絶縁基板上に実装を行う場合においても溶融しない融点を有し、第１の低融点金属層３は、高融点金属層２よりも低い融点を有し、第２の低融点金属層４は、リフロー炉の温度よりも低く、かつ、第１の低融点金属層３の融点よりも低い融点を有するヒューズエレメント１。」
＜先願発明２＞
「絶縁基板９１と、この絶縁基板の表面に設けた第１、第２の電極９４，９５と、この電極に接続したヒューズエレメント１と、このヒューズエレメント１の上部を覆ったカバー部材９７とを備え、ヒューズエレメント１は、Ａｇ、ＣｕまたはＡｇ若しくはＣｕを主成分とする合金からなる高融点金属層２と、この高融点金属層２の片面に第１の低融点金属層３と、さらに高融点金属層２のもう一方の面に第２の低融点金属層４とを備え、高融点金属層２は、リフロー炉によって絶縁基板上９１に実装を行う場合においても溶融しない融点を有し、第１の低融点金属層３は、高融点金属層２よりも低い融点を有し、第２の低融点金属層４は、リフロー炉の温度よりも低く、かつ、第１の低融点金属層３の融点よりも低い融点を有する保護素子９０。」
２　引用文献２
　引用文献２（鶴田加一、「マイクロ接合実装品（材料編）−Pbフリーはんだ材料−」、溶接学会誌、一般社団法人溶接学会、2011年、第80巻（2011）第7号、p.625−632）の表２には、はんだ材料として、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｉｎ合金が記載されている。
３　引用文献３
　引用文献３（芹沢弘二、外2名、「Sn-Bi系はんだの実用化状況と今後の課題」、エレクトロニクス実装学会誌、一般社団法人エレクトロニクス実装学会、2003年8月1日、Vol.6、No.5 (2003)、p.394−399）の表１には、はんだ材料として、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ合金が記載されている。
４　引用文献４
　引用文献４（特開平１０−１５６５７９号公報）の請求項１及び表１には、はんだ材料として、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ合金が記載されている。
５　引用文献５
　引用文献５（特許第２６６５３２８号公報）の段落【００１０】及び表１には、はんだ材料として、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ合金が記載されている。
６　引用文献６
　引用文献６（北嶋雅之、外5名、「Sn-Zn-Alはんだのはんだ付け性と接合信頼性に関する研究」、エレクトロニクス実装学会誌、一般社団法人エレクトロニクス実装学会、2003年8月1日、Vol.6、No.5 (2003)、p.433−438）の論文タイトルには、はんだ材料として、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ合金が記載されている。
７　引用文献７
　引用文献７（宝藏寺裕之、外6名、「低炭素社会を支える高性能パワーモジュール材料」、日立評論、日立評論社、2013年5月1日、Vol.95、No.5、p.36−42）の「２．２　亜鉛／アルミニウム／銅クラッド材」の欄には、はんだ材料として、Ｚｎ−Ａｌ合金が記載されている。
　なお、引用文献２〜７は、それぞれ、特許異議申立人が令和１年１１月５日に提出した意見書に添付された参考資料１〜６である。
第６　当審の判断
１　本件発明１について
（１）対比
ア　先願発明１の「高融点金属層２」は、溶融した第１、第２の低融点金属層３，４によって浸食（ハンダ食われ）されることにより、融点よりも低い温度で溶融するものであるから（先願明細書等の段落【００１４】、【００２６】等を参照。）、「金属に拡散または溶解し易い固体金属」からなる部材であると認められる。また、実装時にヒューズエレメント１の溶断や変形を防止する（段落【００１３】、【００２４】等を参照。）という機能、及び第１、第２の低融点金属層３，４の間に積層されることに鑑みれば、当該「高融点金属層２」は、「中間構造材」として機能する部材であるといえる。
　してみると、先願発明１の「高融点金属層２」は、本件発明１の「金属に拡散または溶解し易い固体金属からなる中間構造材」に相当する。
イ　先願発明１の「第１の低融点金属層３」は、発熱により溶融する部材であるから（段落【００２６】等を参照。）、「可溶性の金属」であると認められる。また、図５の図示内容に鑑みれば、当該「第１の低融点金属層３」は、高融点金属層２の上面を覆う部材であるといえる。
　してみると、先願発明１の「第１の低融点金属層３」は、本件発明１の「可溶性の金属からなる被覆材」に相当する。
　なお、先願明細書等の図５には、第１の低融点金属層３の上にさらに別の高融点金属層２を設け、４層の金属層からなるヒューズエレメント４０に関する実施例が記載されている。しかしながら、先願明細書等の【請求項１】において３層のみの金属層からなるヒューズエレメントが排除されていないことに鑑みれば、先願明細書等には、下層から第２の低融点金属層４、高融点金属層２、第１の低融点金属層３の順序で積層した３層からなるヒューズエレメントに関する発明も実質的に開示されていると認められる。
ウ　先願発明１の「第２の低融点金属層４」は、発熱により溶融する部材であるから（段落【００２６】等を参照。）、「可溶金属」であると認められる。また、段落【００４７】には、当該「第２の低融点金属層４」を、各素子の電極にヒューズエレメントを接続するための接続材料として用いることも記載されている。
　してみると、先願発明１の「第２の低融点金属層４」は、本件発明１の「可溶金属からなる接合材」に相当する。
エ　先願発明１の「高融点金属層２は、Ａｇ、ＣｕまたはＡｇ若しくはＣｕを主成分とする合金からなり、リフロー炉によって絶縁基板上に実装を行う場合においても溶融しない融点を有し」との構成に関し、先願明細書等における「高融点金属層２は、例えば、Ａｇ、Ｃｕ又はＡｇ若しくはＣｕを主成分とする合金が好適に用いられ」（段落【００２０】）との記載、並びに、当該記載にある「Ａｇ」及び「Ｃｕ」とは、それぞれＡｇ及びＣｕが実質的に１００質量％の金属である点に鑑みれば、「Ａｇ若しくはＣｕを主成分とする合金」として「Ａｇ若しくはＣｕを５０質量％以上含む合金」が導き出されることは明らかであるといえる。
　また、「リフロー炉によって絶縁基板上に実装を行う場合においても溶融しない融点」は、本件発明１の「接合作業温度を超える第１の溶融温度」（当審注：本件明細書等の記載に鑑みれば、ヒューズエレメントの接合作業を通じて最も高温となる温度でも溶融しない温度のことであると解される）に相当する。
　してみると、先願発明１は、本件発明１の「前記中間構造材は、Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを５０質量％以上含む合金からなり、接合作業温度を超える第１の溶融温度を有し」との構成を備えているといえる。
オ　先願発明１の「第１の低融点金属層３は、高融点金属層２よりも低い融点を有し」との構成は、本件発明１の「前記被覆材は、前記中間構造材より溶融温度が低い第２の溶融温度を有し」との構成に相当する。
　また、先願発明１の「第２の低融点金属層４は、リフロー炉の温度よりも低く、かつ、第１の低融点金属層３の融点よりも低い融点を有する」構成に関し、リフロー炉の温度よりも低い融点を有するということは、リフロー炉での実装作業温度で溶融する溶融温度を有することを意味するから、先願発明１の当該構成は、本件発明１の「前記接合材は、前記接合作業温度で溶融し、かつ、前記第２の溶融温度以下の第３の溶融温度を有する」構成に相当する。
カ　先願発明１の「ヒューズエレメント１」は、本件発明１の「ヒューズエレメント」に相当する。
　そうすると、両者の一致点及び相違点は、次のとおりである。
＜一致点＞
「金属に拡散または溶解し易い固体金属からなる中間構造材と、この中間構造材の少なくとも片面に可溶性の金属からなる被覆材と、さらに前記中間構造材のもう一方の面に可溶金属からなる接合材との３層からなり、前記中間構造材は、Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを５０質量％以上含む合金からなり、接合作業温度を超える第１の溶融温度を有し、前記被覆材は、前記中間構造材より溶融温度が低い第２の溶融温度を有し、前記接合材は、前記接合作業温度で溶融し、かつ、前記第２の溶融温度以下の第３の溶融温度を有するヒューズエレメント。」
＜相違点＞
　本件発明１では、接合材として、「Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ合金、Ｚｎ−Ａｌ合金または前記合金にＡｕ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｇａ、Ｍｇ、Ｐをさらに添加した合金の群から選択された少なくとも１つの金属材」を用いているのに対し、先願発明１では、第２の低融点金属層４に用いられる金属材として、上記合金が具体的に特定されていない点。
（２）判断
ア　相違点について
　上記相違点について検討する。
　先願明細書等の段落【００４６】〜【００４７】には、図５に示されたヒューズエレメント４０の第２の低融点金属層４を、各素子の電極上に接続する接続材料として用いてもよいことが記載され、また、段落【００２６】には、「例えば、第２の低融点金属層４をＳｎ−Ｂｉ系合金やＩｎ−Ｓｎ系合金などで構成した場合、ヒューズエレメント１は、１４０℃や１２０℃前後という低温度から溶融を開始する。」と記載されている。
　そして、上記第５の２に記した引用文献２の記載事項のとおり、Ｓｎ−Ｂｉ系合金やＩｎ−Ｓｎ系合金は、本件特許出願前、はんだ材料として知られていたものであるから、先願明細書等には、第２の低融点金属層４を構成する材料として、はんだ材料のうちの２つが例示されているといえる。
　しかしながら、先願明細書等の段落【００２２】及び【００２６】の記載によれば、第２の低融点金属層４には、融点が１２０℃〜１４０℃程度の金属を用いることが想定され、その例示として、Ｓｎ−Ｂｉ系合金やＩｎ−Ｓｎ系合金が挙げられているにすぎないのであって、はんだ材料一般が適用され得ることが示唆されているとは認められない。
　仮に、先願明細書等に、第２の低融点金属層４を構成する材料として、はんだ材料一般が適用され得ることが示唆されているといえたとしても、第２の低融点金属層４より融点の高い第１の低融点金属層３を構成する材料として、「Ｓｎ又はＳｎを主成分とする合金で『Ｐｂフリーハンダ』と一般的に呼ばれる材料」（段落【００２１】参照。）が例示されていることを考慮すると、先願明細書等に接した当業者は、第２の低融点金属層４を構成する材料として「Ｐｂフリーハンダ」よりも融点の低い周知のはんだ材料が適用される旨を認識すると解するのが相当であり、本件発明１において接合材に用いられる金属材として特定されている、周知のＰｂフリーハンダにあたるＳｎ−Ａｇ合金等を用いることは、周知技術の単なる適用とはいえない。
　したがって、上記相違点は、単なる周知技術の適用とはいえず、本件発明１は、先願発明１と実質的に同一であるとはいえない。
イ　特許異議申立人の意見について
　特許異議申立人は、令和２年４月１６日の意見書において、特開２０１６−１２４０７号公報、特開２０１３−２３９４０５号公報の記載からみて、高融点金属層と低融点金属層の積層構造からなるヒューズエレメントであって、高融点金属層及び低融点金属層のいずれの材料についてもはんだ材料からなるものは周知である旨を主張している。
　しかしながら、特許異議申立人が提示した文献において、はんだ材料を用いた低融点金属層及び高融点金属層の積層構造からなるヒューズエレメントは、特開２０１３−２３９４０５号公報及び当該文献を引用する特開２０１６−１２４０７号公報にしか記載されておらず、このことのみから、はんだ材料を用いた低融点金属層及び高融点金属層の積層構造からなるヒューズエレメントが周知技術であると認定することはできない。
　なお、付言すれば、上記の特開２０１３−２３９４０５号公報には、従来、ヒューズ素子（ヒューズエレメント）を構成する可融性金属材をパターン電極に、レーザー溶接などの接合手段により取り付けていたところ、段落【０００３】及び【０００４】に記載の課題があったことから、低融点被覆材を用いたヒューズ素子（【請求項１】及び段落【０００７】を参照。）を提供することとした旨が記載され、かかる低融点被覆材の具体例として一連のはんだ材料が挙げられている（段落【００１２】を参照。）のであるから、かえって、少なくとも当該公報に係る特許出願の出願時点においては、はんだ材料を用いた低融点金属層及び高融点金属層の積層構造からなるヒューズエレメントが周知とはいえなかったことが示唆されているとさえいい得る。
　したがって、上記主張は採用することができない。
２　本件発明２及び４について
　本件発明２及び４も、本件発明１と同一の構成を備えるものであるから、本件発明１と同じ理由により、先願発明１と実質的に同一であるとはいえない。
３　本件発明５について
　本件発明５と先願発明２とを対比すると、後者の「絶縁基板９１」は前者の「絶縁基板」に相当し、以下同様に、「第１、第２の電極９４，９５」は「複数のパターン電極」に、「接続」は「電気接続」に、「カバー部材９７」は「蓋体」に、「保護素子９０」は「保護素子」にそれぞれ相当する。
　そして、本件発明５の「ヒューズエレメント」に係る構成は、本件発明１と実質的に同一であるところ、先願発明２の「ヒューズエレメント１」に係る構成も、先願発明１と実質的に同一であるから、本件発明１と同じ理由により、本件発明５は、先願発明２と実質的に同一であるとはいえない。
４　本件発明６、７及び９について
　本件発明６、７及び９も、本件発明５と同一の構成を備えるものであるから、本件発明５と同じ理由により、先願発明２と実質的に同一であるとはいえない。
第７　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
１　サポート要件違反について
　特許異議申立人は、訂正前の特許請求の範囲に関し、本件発明１〜９は、ヒューズエレメント板が波打ったりカールしたりすることを防止することを課題の一つとしているところ、本件特許明細書の段落【００１１】によれば、当該課題を解決するためには、「接合材が被覆材より先に溶けて絶縁基板のパターン電極と接合し始め、その後で被覆材が溶けてゆく」必要があるとのことであるが、本件発明１〜９は、接合材の溶融温度と被覆材の溶融温度が等しいものをも含んでおり、この場合、接合材が被覆材より先に溶けるとはいえず、課題を解決できないから、サポート要件に違反している旨を主張している。
　そこで検討すると、本件特許明細書において、上記の「ヒューズエレメント板が波打ったりカールしたりする」（段落【００１１】）という点は、「ヒューズエレメントを薄板化」した場合に生じ得る現象として説明されているのであって、本件特許明細書の当該段落は、「ヒューズエレメントを薄板化しても接合材の接合温度でヒューズエレメント板が波打ったりカールしたりするのを防」ぐことで、「より一層の保護素子の小型薄型化に寄与できる」ことを述べているものである。他方、本件特許明細書の「【発明が解決しようとする課題】」の記載箇所である段落【０００７】には、「本発明の目的」に関し、その記載の一部に「また、併せて保護素子の小型薄型化にさらに適応したヒューズエレメントを実現する。」との記載はあるものの、特許異議申立人がいう「ヒューズエレメント板が波打ったりカールしたりすることを防止すること」は、発明が解決しようとする課題ないし発明の目的として記載されているわけではない。
　そうすると、本件特許明細書によれば、発明が解決しようとする課題の一部に「保護素子の小型薄型化にさらに適応したヒューズエレメントを実現する」ことがあることは認められるものの、「ヒューズエレメント板が波打ったりカールしたりすることを防止すること」までが課題であるということはできない。
　よって、特許異議申立人のサポート要件違反に係る主張は、その前提において妥当性を欠くものといわなければならない。
　さらに検討するに、仮に特許異議申立人の主張のとおり、「ヒューズエレメント板が波打ったりカールしたりすることを防止すること」が、発明が解決しようとする課題の一つであるとしたとしても、本件発明１〜９が当該課題を解決できないものであるとはいえない。すなわち、接合材の溶融温度と被覆材の溶融温度が等しかったとしても、パターン電極に接合させるために、パターン電極と接する接合材を溶融させるのであるから、接合材の方に加熱源が設けられて、接合材の方が被覆材よりも先に溶けるということは十分に考えられ、少なくとも、接合材が被覆材より先に溶けることが起こり得ないとはいい切れず、必ずしも、特許異議申立人がいう上記課題が解決できないわけではない。
　したがって、上記主張は採用することができない。
２　明確性要件違反(1)について
　特許異議申立人は、訂正前の特許請求の範囲に関し、本件発明１〜９は、「金属に拡散または溶解し易い」ことを発明特定事項としているが、何をもって拡散し易い、溶解し易いと判断するのか意味内容が不明であるから、明確性要件に違反している旨を主張している。
　確かに、「金属に拡散または溶解し易い」との記載のみでは、不明確ともいい得るものの、本件特許明細書の段落【００１６】の、「中間構造材１１には、１８３℃以上４００℃未満の接合作業温度において固体を維持できる拡散性の溶質金属、例えばＡｇ、Ｃｕまたはこれらを５０質量％以上含む合金が好適に利用できる。」との記載を考慮すれば、本件発明１〜９において、「金属に拡散または溶解し易い固体金属」とは、具体的には、同じく本件発明１〜９に特定されている「Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを５０質量％以上含む合金」のことであると理解することができる。
　したがって、上記主張は採用することができない。
３　明確性要件違反(2)について
　特許異議申立人は、訂正前の特許請求の範囲に関し、本件発明１〜９は、「接合作業温度で溶融」することを発明特定事項としているが、何をもって「接合作業温度で溶融」すると判断するのか意味内容が不明である、すなわち、「接合作業」には、その準備工程から含めて種々の工程があるところ、そのうちのどの工程であっても溶融する必要があるのか、また、「接合作業」にはどの工程までが含まれるのか、意味内容が不明であるから、明確性要件に違反している旨を主張している。
　しかしながら、上記第６の１（１）エでも示したように、本件明細書等の記載に鑑みれば、本件発明１〜９に特定されている「接合作業温度」とは、ヒューズエレメントの接合作業を通じて最も高温となる温度であると理解することができる。
　したがって、上記主張は採用することができない。
第８　むすび
　以上のとおり、取消理由通知書に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、請求項１、２、４〜７及び９に係る特許を取り消すことはできない。また、他に請求項１、２、４〜７及び９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　さらに、請求項３及び８に係る特許は、上記のとおり、訂正により削除された。これにより、本件特許異議の申立てについて、請求項３及び８に係る申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項において準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年６月１日（２０２０．６．１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　金属に拡散または溶解し易い固体金属からなる中間構造材と、この中間構造材の少なくとも片面に可溶性の金属からなる被覆材と、さらに前記中間構造材のもう一方の面に可溶金属からなる接合材と
の３層からなり
し、
　
前記接合材は、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ合金、Ｚｎ−Ａｌ合金または前記合金にＡｕ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｇａ、Ｍｇ、Ｐをさらに添加した合金の群から選択された少なくとも１つの金属材を用いた、
　【請求項２】
　前記被覆材は、ＳｎまたはＳｎ合金を用いたことを特徴とする請求項１に記載のヒューズエレメント。
　【請求項３】
　（削除）
　【請求項４】
　前記接合作業温度が１８３℃以上４００℃未満の請求項１
または
２
　【請求項５】
　絶縁基板と、この絶縁基板の表面に設けた複数のパターン電極と、このパターン電極に電気接続したヒューズエレメントと、このヒューズエレメントの上部を覆った蓋体とを備え、前記ヒューズエレメントは、Ａｇ、Ｃｕまたはこれらを５０質量％以上含む合金からなる中間構造材と、この中間構造材の少なくとも片面に可溶性の金属からなる被覆材と、さらに前記中間構造材のもう一方の面に可溶金属からなる接合材と
の３層からなり
し、
　
前記接合材は、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ｓｂ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ合金、Ｚｎ−Ａｌ合金または前記合金にＡｕ、Ｎｉ、Ｇｅ、Ｇａ、Ｍｇ、Ｐをさらに添加した合金の群から選択された少なくとも１つの金属材を用いた、
　【請求項６】
　前記絶縁基板は、さらに抵抗発熱素子を設けたことを特徴とする請求項５に記載の保護素子。
　【請求項７】
　前記被覆材は、ＳｎまたはＳｎ合金を用いたことを特徴とする請求項
６に
　【請求項８】
　（削除）
　【請求項９】
　前記接合作業温度が１８３℃以上４００℃未満の請求項５ないし請求項
７