【事件の表示】
　特願２００７−５４６５５１「複数の発光セルを有する発光素子及びそれを搭載したパッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　９月２１日国際公開、ＷＯ２００６／０９８５４５、平成２０年　７月　３日国内公表、特表２００８−５２３６３７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、２００５年１０月２５日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００４年１２月１４日、２００５年１月２９日、韓国）を国際出願日とする出願であって、平成２２年１月２２日付けで拒絶の理由が通知され、同年４月１２日に手続補正がなされ、さらに、同年６月１６日付けで最後の拒絶の理由が通知され、同年１２月２２日に手続補正がなされたが、該手続補正は平成２３年１月２０日付けで却下されるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年５月２５日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされた後、当審において、平成２４年５月２９日付けで拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年１２月５日付けで手続補正がなされたものである。
　　 
第２　本願発明 
　本願の請求項に係る発明は、平成２４年１２月５日付けの手続補正書の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 
　 
「２つのリード線を有するパッケージ本体と、
基板と、
前記基板上の複数の発光セルが接続電極により直列に接続されて形成された第１の直列発光セルアレイと、
前記２つのリード線と前記第１の直列発光セルアレイとを電気的に接続する基板を貫通するボンディングパッドである複数の接続部材と
を含み、
前記接続電極は前記基板と直接接触し
前記第１の直列発光セルアレイの一端は、前記複数の接続部材の１つを通じて前記２つのリード線の一方と電気的に接続され、
前記第１の直列発光セルアレイの他端は、前記複数の接続部材の他の１つを通じて前記２つのリード線の他方と電気的に接続される
ことを特徴とする発光素子パッケージ。」（なお、下線は当審で付した。以下同じ。）　　 
　　　　 
第３　進歩性（特許法第２９条第２項） 
１　引用文献に記載の事項  
（１）当審拒絶理由で引用した、本願の最先の優先日前に頒布された刊行物である特開２００４−３３５７４０号公報（以下「引用文献」という。）には図とともに以下の記載がある。   　
　                        　
　ア　「【請求項１】
一面に発光ダイオード素子を収納する凹部を設けた略立方体形状の樹脂に一対のリードフレームを埋設して形成したパッケージの、前記凹部底面に前記リードフレームにより形成された接続電極を露出させ、他の一面に該接続電極と導通する端子電極を露出させたパッケージの前記接続電極に発光ダイオード素子を搭載し封止して成る発光ダイオードにおいて、前記凹部表面に隙間を隔てて対向するように露出させた両反射面は前記一対のリードフレームと一体形成されていることを特徴とする発光ダイオード
　　　
　・・・（略）・・・   　
　　　
【請求項４】
前記発光ダイオード素子はサブマウント基板を介して搭載されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の発光ダイオード
　   　
　イ　「【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の第一の実施の形態であるＳＭＤ型ＬＥＤの縦断面図である
【００１５】
図１〜図３において、１は外形が略立方体形状のＳＭＤ型ＬＥＤであり、２はＬＥＤ１のパッケージである
【００１６】
リードフレーム３、３は
ＬＥＤ素子の搭載面である一対の接続電極３ｂ、３ｂとなっている
【００１７】
５はＬＥＤ素子であり、６はＬＥＤ素子５を封止している透明な封止樹脂である。
７はＬＥＤ素子５をフリップチップボンディングしたサブマウント基板であり、８はサブマウント基板７を接続電極３ｂに接合しているクリーム半田である。ＬＥＤ素子５はサブマウント基板８を介して、接続電極３ｂに搭載されている
【００１８】
次に、このＬＥＤ１の製造方法について説明する。図４は第一の実施の形態であるＬＥＤ１の製造方法を示す工程図である。図４（ａ）の工程において、１０は帯材であり、帯材１０に１個取り順送型で抜き曲げを行う。まず反射面３ａを絞り、次に隙間２ａ及び外形を抜き落とし、平面的なリードフレーム３を形成する。次に、曲げ加工で立体形状のリードフレーム３を形成する。なお、この工程は例えば５個などの多数個取り順送型を用いて行うこともできる。最後に、リードフレーム３にメッキを施す。
【００１９】
次に、図４（ｂ）のインサート成形工程に移行する。ここでは帯材１０ごと成形型に挿入して、反射面３ａ、接続電極３ｂ、端子電極３ｃを表面に露出するように凹部２ｅを有する樹脂成形部４を成形する。次に、図４（ｃ）のＬＥＤ素子搭載工程へ移行する。
ＬＥＤ素子５の電極を帯材１０上の接続電極３ｂへ搭載しクリーム半田８により接合する
　　
　ウ　「【００２１】
次に、本発明の第一の実施の形態であるＬＥＤ１の作用効果について説明する。まず、
ＬＥＤ素子５の搭載面である接続電極３ｂと端子電極３ｃが連続しており、その距離が近いので、ＬＥＤ素子５から放出される熱がマザーボードへ伝導し易く、放熱性に優れている
　
　エ　「【００２５】
次に、本発明の第三の実施の形態の構成について説明する。図９は本発明の第三の実施の形態であるＬＥＤの縦断面図である。図１０はこのＬＥＤのパッケージを斜め上方から見た斜視図であり、図１１は同じく斜め下方から見た斜視図である。図９において、３１はＬＥＤであり、３２はＬＥＤ３１用のパッケージであり、３３は第一の実施の形態と同様に形成されたリードフレームである。
【００２６】
このリードフレーム３３が第一の実施の形態のリードフレーム３に対して異なるところは、
接続電極３３ｂが反射面３３ａ下端と一体に形成されており、しかも接続電極３３ｂの下面がパッケージ３２下面３２ｆに露出しているところである。二つの端子電極３３ｃは、反射面３３ａの上端を介して接続電極３３ｂと接続している
【００２７】
次に、本発明の第三の実施の形態の作用効果について説明する。接続電極３３ｂ下面が直接マザーボードに接触する構造なので、より一層ＬＥＤ素子５の放熱性に優れている。その他、第一の実施の形態の場合と同様の効果がある。」　
　                                    　
　オ　図１は、以下のものである。
　　
　カ　図２は、以下のものである。
  　
　キ　図９は、以下のものである。
　　　　　　 
（２）引用文献の記載から認定できる発明 
　ア　上記（１）アの記載に照らせば、
　引用文献には、　       　
　「一面に発光ダイオード素子を収納する凹部を設けた略立方体形状の樹脂に一対のリードフレームを埋設して形成したパッケージの、凹部底面にリードフレームにより形成された接続電極を露出させ、他の一面に接続電極と導通する端子電極を露出させたパッケージの接続電極に発光ダイオード素子を搭載し封止して成る発光ダイオードにおいて、
　凹部表面に隙間を隔てて対向するように露出させた両反射面は一対のリードフレームと一体形成され（【請求項１】）、
　発光ダイオード素子は
サブマウント基板を介して搭載
　発光ダイオード。」が記載されているものと認められる。
    　　　    　
　イ　上記（１）イの記載に照らせば、
　「発光ダイオード素子」は、一対の接続電極に搭載されることになる。
　                  　
　ウ　上記（１）イの記載を踏まえて、図１、２及び９を見ると、
　「発光ダイオード素子」は、サブマウント基板の上面にフリップチップボンディングされ、サブマウント基板を介して一対の接続電極に搭載されることが理解できる。    
　                                        　  　      　
　エ　上記（１）イの記載を踏まえて、図１を見ると、
　サブマウント基板に、発光ダイオード素子と一対の接続電極とを電気的に接続する「基板を貫通する２つの接続部材」が設けられていることが理解できる。       　     　
　    　　
　オ　上記（１）ウの記載に照らせば、
　「発光ダイオード」は、
　接続電極と端子電極が連続しており、その距離が近いので、発光ダイオード素子から放出される熱がマザーボードへ伝導し易く、放熱性に優れているといえる。
　　　  　
　カ　上記記載から、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
 　　                　
　「一面に発光ダイオード素子を収納する凹部を設けた略立方体形状の樹脂に一対のリードフレームを埋設して形成したパッケージの、凹部底面にリードフレームにより形成された接続電極を露出させ、他の一面に接続電極と導通する端子電極を露出させたパッケージの接続電極に発光ダイオード素子を搭載し封止して成る発光ダイオードにおいて、
　凹部表面に隙間を隔てて対向するように露出させた両反射面は一対のリードフレームと一体形成され、
　発光ダイオード素子は、サブマウント基板の上面にフリップチップボンディングされ、サブマウント基板を介して一対の接続電極に搭載され、　　
　サブマウント基板に、発光ダイオード素子と一対の接続電極とを電気的に接続する基板を貫通する２つの接続部材が設けられ、
　接続電極と端子電極が連続しており、その距離が近いので、発光ダイオード素子から放出される熱がマザーボードへ伝導し易く、放熱性に優れた、
　発光ダイオード。」　
　　　　　　　 　
３　対比・判断  
（１）本願発明と引用発明とを対比する。  
　ア　引用発明の「一対のリードフレーム」は本願発明の「２つのリード線」に相当し、同様に、
「パッケージ」は「パッケージ本体」に、
「サブマウント基板」は「基板」に、 　
「２つの接続部材」は「複数の接続部材」に、
「発光ダイオード」は「発光素子パッケージ」に、それぞれ、相当する。
　
　イ　引用発明の「発光ダイオード素子」と引用発明の「第１の直列発光セルアレイ」とは「発光ダイオード素子」である点で共通する。　
　    　　               　
　ウ　引用発明の「基板を貫通する２つの接続部材」は「発光ダイオード素子と一対の接続電極とを電気的に接続する」ものであることに照らせば、
　引用発明は、本願発明の「基板を貫通するボンディングパッドである複数の接続部材」との構成を備えている。
　　　　  　　　　
（２）一致点 
　本願発明と引用発明とは以下の点で一致する。  
　＜一致点＞  
　「２つのリード線を有するパッケージ本体と、
基板と、
前記基板上の発光ダイオード素子と、
前記２つのリード線と前記発光ダイオード素子とを電気的に接続する基板を貫通するボンディングパッドである複数の接続部材と
を含み、
前記発光ダイオード素子の一端は、前記複数の接続部材の１つを通じて前記２つのリード線の一方と電気的に接続され、
前記発光ダイオード素子の他端は、前記複数の接続部材の他の１つを通じて前記２つのリード線の他方と電気的に接続される、
　発光素子パッケージ。」
　　　　　　　 
（３）相違点 
　本願発明と引用発明とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点＞ 
　（基板上の）発光ダイオード素子に関し、
　本願発明は、「複数の発光セルが接続電極により直列に接続されて形成された第１の直列発光セルアレイ」であるとともに、「前記接続電極は前記基板と直接接触し」ているのに対して、
　引用発明は、そのような発光ダイオード素子なのか否か不明である点。 
　　    　    　　　
４　判断 
（１）上記＜相違点＞について検討する。 
　ア　複数の発光ダイオードチップを直列接続してなる発光ダイオード素子は、本願の最先の優先日時点で周知である（例えば、 
（ア）特開２００４−２００２７７号公報の【００３７】ないし【００４０】及び図２を参照。
　ａ　【００３８】には、補助配線１７を介して２つずつ並列に接続すること、【００４０】に、直列に接続することが記載されている。　
　　　
　ｂ　図２は、以下のものである。
　
（イ）特開２００４−１４８９９号公報の【０００４】ないし【０００８】及び図１ないし６を参照。　
　ａ　【０００４】に、二次元アレイの方式により複数の発光ダイオードを単一の基板上に配置して直列状態にすることが記載されている。
　 　　
　ｂ　図４は、以下のものである。
　　
（ウ）特開２００３−２１８３９７号公報の【００２７】ないし【００３５】及び図２、３を参照。
　ａ　【００３０】に、単体発光素子２は、下面に一対の電極を備え、補助配線８ａにより、図３に示す接続となっていることが記載されている。
　
　ｂ　図２は、以下のものである。
  　
　ｃ　図３は、以下のものである。
　
（エ）特開２００３−１１０１４８号公報の【００２２】、【００２３】、【００２５】、【００３５】、【００４０】、【００８７】、【００９１】、【００９２】及び図３を参照。　
　ａ　【００２２】、【００２３】、【００２５】 、【００４０】及び【００８７】の記載から、第１のバンプ、第２のバンプ及び接続電極の材料として「金」を用いることが理解できる。
　
　ｂ　【００２３】には、実装基体側にもバンプに対応する位置に金を形成しておき、金−金接合による「金バンプ」を形成することが記載されている。         　                     　
　　
　ｃ　【００３５】には、第２のバンプは、実装時に半導体素子および実装基体に接触することで、バンプ付近に生じた活性層からの熱が実装基体へ導かれることが記載されている。
      　
　ｄ　図３は、以下のものである。
　 
（オ）特開２００２−２７０９０５号公報の【００２１】ないし【００２５】及び図３を参照。　
　ａ　【００２４】の記載から、ブロック発光素子１は、サブマウント素子２のｐ側電極３ａ、ｎ側電極３ｂ及び第１ないし第３電極４ａ、４ｂ、４ｃに予め形成したバンプ５によって導通接続され、図５に示す等価回路のように、直列配列されることが理解できる。
　　
　ｂ　図３は、以下のものである。
　
　ｃ　図５は、以下のものである。
　 
（カ）特開昭５３−２４２９４号公報の【特許請求の範囲】及び第１図を参照。
　ａ　特許請求の範囲に、直列接続することが記載されている。
　
　ｂ　第１図は、以下のものである。　
以下「周知技術」という。）。
　
　イ　上記周知技術に照らせば、
　引用発明の「発光ダイオード素子」として「複数の発光ダイオードチップを直列接続してなる発光ダイオード素子」を採用することは、当業者が適宜なし得たことである。    　     　
　       　
　ウ　次に、本願発明の「接続電極は前記基板と直接接触し」の技術的意義について検討する。
（ア）本願明細書には、上記の点に関連して以下の記載がある。
  　
　ａ　「【００２０】
　接続電極の上部面が、金属バンプの上部面の下方に位置する場合、接続電極とサブマウント基板またはリードフレームとの間の電気的短絡を防止することができる。また、接続電極の上部面が、ボンディングパッドの上部面と同一の高さに位置する場合、
接続電極の上部面が、サブマウント基板またはリードフレームに直接接触して、熱放散を改善することができる
　
　ｂ　「【００２５】
　一方、発光素子の接続電極は、サブマウント基板の上部面に接触してもよい。この際、発光素子で発生した熱が、サブマウント基板から放出されて、熱放散を改善することができる。これとは異なり、接続電極は、サブマウント基板の上部面と離隔されてもよい。これにより、接続電極と金属リードとの間の電気的短絡を防止することができる。」　
　
　ｃ　「【００８２】
　本実施形態に係る発光素子７０は、金属バンプ６７ａ、６７ｂの上部面と同一の高さに位置する接続電極７５を有する。したがって、
金属バンプ６７ａ、６７ｂを、接続電極７５と同一の工程を用いて形成することができる
　
　ｄ　「【００８５】
　発光素子７０は、リードフレーム上に搭載され、金属リード１０１ａ、１０１ｂに電気的に接続される。この時、発光素子７０の金属バンプ６７ａ、６７ｂが、それぞれ金属リード１０１ａ、１０１ｂと接合される。その結果、発光素子７０の直列発光セルアレイは、金属リード１０１ａ、１０１ｂと電気的に接続される。一方、接続電極７５は、金属リードとは離隔されたリードフレームの上部面に物理的に接触する。したがって、発光素子７０で発生した熱を、接続電極７５からリードフレームに容易に放散することができる。」　
　
　ｅ　「【００８８】
　本実施形態によると、複数の発光セルを有する発光素子７０を搭載することにより、交流電源を直接接続して駆動させることができるパッケージ３０００を提供する。また、接続電極７５がリードフレームの上部面に物理的に接触され、発光素子７０で発生した熱の放散が改善され得る。」　
　
（イ）上記（ア）の記載に照らせば、
　本願発明における「接続電極」とは、金属バンプ６７ａ、６７ｂと同一の工程を用いて形成されるものであって、本願発明において、当該接続電極を基板と直接接触させる技術的意義は、電気的接続の機能に加えて、発光素子で発生した熱を、接続電極を介してサブマウント基板から放出させる機能を持たせることにあるものと解される。
　しかるところ、上記周知技術で例示した「（エ）特開２００３−１１０１４８号公報」には、金属からなる接続電極上に、同様の成分からなる第２のバンプを設けること（【００４０】等を参照。）、具体的には、接続電極と第２のバンプを「金」により形成し、実装基体側にもバンプに対応する位置に「金」を形成することで、金−金接合による「金バンプ」を形成することが記載されている（【００２３】等を参照）。
　そして、「金からなる接続電極」の上に「金からなる第２のバンプ」を形成し、実装基体との間で金−金接合による金バンプを形成したものは、隣りあった半導体素子を電気的に接続する機能と、実装基体に接触して素子で発生した熱を実装基体へ導く機能を兼ね備え、これは、本願発明の「接続電極」に相当するといえる。
　したがって、引用発明の「発光ダイオード素子」として、上記周知の（複数の発光ダイオードチップを直列接続してなる）ものを用い、その際、その接続電極が基板（サブマウント基板）と直接接触するものとなすことは、当業者において、格別困難なことであるとは言えない。  　  　　
　　　   　               　
　エ　以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術に基づいて適宜なし得たことである。      　
  　
（２）効果
　本願発明の奏する効果は、当業者が引用発明及び周知技術から予測し得る範囲内のものである。　　  　　　 　 
　 　　 
４　進歩性についてのまとめ　　 　 
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用文献に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。　
　　    　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用文献に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 　 　　
  　　　　　　　　　　　　　　　　　
　よって、結論のとおり審決する。