【事件の表示】
　特願２００６−　９８２４３「配線基板用積層体」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年１０月１８日出願公開、特開２００７−２７３７６６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　本願は、平成１８年３月３１日の出願であって、平成２３年１０月１３日付け（平成２３年１０月１８日：発送日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年１月１６日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その請求と同時に特許請求の範囲及び明細書を補正する手続補正がなされたものである。 
 　 
II．平成２４年１月１６日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
平成２４年１月１６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 
 　 
［理由］ 
１．補正後の本願発明 
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。「
金属箔上にポリイミド前駆体樹脂を溶液状態で塗布、乾燥及び硬化して得られるポリイミド絶縁層と金属箔層を有する配線基板用積層体であって、該ポリイミド絶縁層が
であって、この
電解
　上記補正は、補正前の請求項１（平成２３年５月２３日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１）に記載された発明を特定するために必要な事項として「金属箔上にポリイミド前駆体樹脂を溶液状態で塗布、乾燥及び硬化して得られるポリイミド絶縁層と金属箔層を有する配線基板用積層体であって、該ポリイミド絶縁層が」との限定を付加し、「銅箔」に「電解」との限定を付加するものであり、かつ、補正後の請求項１に記載された発明は、補正前の請求項１に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、上記補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。そして、本件補正は、新規事項を追加するものではない。 
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。 
２．引用文献の記載事項 
　原査定の拒絶の理由では、本願の出願前に頒布された下記刊行物が挙げられている。　
・特開２００５−２８０１６３号公報（以下、「引用文献１」という。）
・特開平８−１５６１７６号公報（以下、「引用文献２」という。）
・特開昭６４−８０５２１号公報（以下、「引用文献３」という。）
（１）引用文献１ 
　引用文献１には、図面とともに次の事項が記載されている。 
　ア．「【請求項１】
　ポリイミド系樹脂層の片面又は両面に銅箔層が熱処理工程を経て形成されてなる銅張積層板において、銅箔層の熱処理前の弾性率が５０〜８０GPaであり、熱処理前の弾性率（p2）と３００℃以上での熱処理後の弾性率（p3）との比（p2/p3）が３.５〜５.５であることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。
【請求項２】
　銅箔層の厚さが１２〜１８μmであり、樹脂層の厚さが１５〜２５μmである請求項１に記載のフレキシブル銅張積層板。」
　イ．「【０００３】
　フレキシブル銅張積層板は、屈曲性や、柔軟性、高密度実装が要求される電子機器に広く用いられている。近年、機器のメモリ容量の増加によって、配線の狭ピッチ化、高密度実装化が進み、積層板に対する機械的物性の要求水準もより高くなっている。フレキシブル銅張積層板の狭ピッチ化対応には、銅箔の製造方法に由来する特性から、一般的に電解銅箔がよいと考えられている。一方、最近の高密度実装では、積層板を折り曲げて筐体に収納する際の折り曲げ部が増え、折り曲げ角度が小さくなってきている。そのために、従来の電解銅箔のように剛直、且つ、抗張力が高く、延性が低い場合、その銅箔によって製造されるフレキシブル銅張積層板は、銅箔の延性疲労によって、配線が断線し易くなり、電気的信頼性が得られないものが多かった。」
　ウ．「【０００６】
　このような背景から、これまでは、延性、折り曲げ耐性、ファインパターン性を両立するため、銅箔厚みを薄くし、積層板全体の柔軟性を高めることで物性を補ってきている。しかし、この技術では、銅張積層板の設計に制約を受けることから銅箔の厚み調整によらずとも上記延性、折り曲げ耐性、ファインパターン性を満足するフレキシブル銅張積層板の開発が望まれていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
　本発明は、銅箔の厚みを薄くすることなく、銅張積層板製造時の取扱いが容易で、成形後の柔軟性が高く、折り曲げ性が良好で、応力緩和効果に長けるフレキシブル銅張積層板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
　本発明者等は、鋭意検討した結果、フレキシブル銅張積層板に特定の銅箔を使用することで上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成した。
【０００９】
　すなわち、本発明は、ポリイミド系樹脂層の片面又は両面に熱処理工程を経て銅箔層が形成されてなる銅張積層板において、銅箔層の熱処理前の弾性率が５０〜８０GPaであり、熱処理前の弾性率（ｐ2）と３００℃以上での熱処理後との弾性率（p3）の比（p2/p3）が３.５〜５.５であることを特徴とするフレキシブル銅張積層板である。
　本発明のフレキシブル銅張積層板において、銅箔層の厚さが１２〜１８μm、樹脂層の厚さが１５〜２５μmであることが好ましい。」
　エ．「【００１１】
　以下、本発明のフレキシブル銅張積層板を更に説明する。
　銅張積層板を構成する銅箔には、公知方法により製造された圧延銅箔、電解銅箔等を使用することができる。本発明において使用される銅箔は、銅箔層の熱処理前の弾性率が５０〜８０GPaであることが必要である。弾性率が５０GPaより低いとフレキシブル銅張積層板の製造時に変形を生じやすく、低過ぎると破断する可能性がある。弾性率が８０GPaを超えると剛直性が増し、フレキシブル銅張積層板の製造時の引張応力に対する緩和が低下し、塑性変形を生じやすい。また、この銅箔は、熱処理前の弾性率（p2）と３００℃以上での熱処理後の弾性率（p3）との比（p2/p3）が３.５〜５.５であることが必要である。弾性率比が３.５より低いと柔軟性が乏しいフレキシブル銅張積層板しか得られない。」
　オ．「【００１３】
　使用される銅箔の厚みは、８〜３５μm、好ましくは１２〜１８μmである。銅箔厚みが８μmに満たないとフレキシブル銅張積層板の製造時にテンション調整が困難となり、３５μmを超えるとフレキシブル銅張積層板の屈曲性が劣るので好ましくない。また、銅箔の粗度は、平滑面で、Rz＝０.５〜１.５μm、Ra＝０.０５〜０.２５μm、粗面で、Rz＝０.５〜１.５μm、Ra＝０.０５〜０.３０μmである。銅箔の粗度をこの範囲のものを使用することで、微細な回路パターンを成形し得る銅張積層板となる。特に、粗面の粗度は、回路加工時のファインパターン性に影響するので、Raが０.０５〜０.２７の銅箔を使用することが好ましい。」
　カ．「【００１５】
　次に、銅張積層板のポリイミド系樹脂層について説明する。
　このポリイミド樹脂層は、公知のジアミンと酸無水物とを溶媒の存在下で反応させて得られるポリイミド前駆体樹脂（ポリアミック酸）を熱処理することによって形成することができる。
【００１６】
　ポリアミック酸に用いられるジアミンとしては、例えば、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、2'-メトキシ-4,4'-ジアミノベンズアニリド、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2'-ジメチル-4,4'-ジアミノビフェニル、3,3'-ジヒドロキシ-4,4'-ジアミノビフェニル、4,4'-ジアミノベンズアニリド等が挙げられる。また、酸無水物としては、例えば、無水ピロメリット酸、3,3'4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3'4,4'-ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物、4,4'-オキシジフタル酸無水物等が挙げられる。ジアミンと酸無水物は、それぞれ１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１７】
　溶媒としては、例えば、ジメチルアセトアミド、n-メチルピロリジノン、2-ブタノン、ジグライム、キシレン等が挙げられ、１種でもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１８】
　ポリイミド系樹脂層は、ポリイミド前駆体を溶液状態で銅箔層上に直接塗布して形成することが好ましく、前駆体の樹脂粘度を５００〜３５０００cpsとすることがよい。塗布された前駆体樹脂液は、熱処理を行うことで溶媒の乾燥及びイミド化されるが、熱処理の条件は、温度１００〜４００℃、処理時間２０〜４０分間程度がよい。ポリイミド樹脂層は、単層のみからなるものでも、複数層から形成されるものでもよい。複数層のポリイミド樹脂層を形成する場合、異なる構成成分からなるポリイミド系樹脂層の上に他のポリイミド樹脂を順次塗布して形成することができる。ポリイミド樹脂層が３層以上からなる場合、同一の構成のポリイミド樹脂を２回以上使用してもよい。」
　キ．「【００２５】
　銅箔として日鉱金属（株）製BHY-HA箔を準備し、この箔上に合成例２で得られたポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布、乾燥したのち合成例１で得られたポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布、乾燥し、さらにその上に合成例２で得られたポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布、乾燥し、銅箔層上にポリイミド前駆体樹脂層が形成された積層体を得た。
  この積層体をオーブンに入れて360℃で3分間熱処理し、ポリイミド樹脂厚み25μmの片面銅張積層板を得た。熱処理前の銅箔の弾性率は62GPaであり、熱処理後の銅箔層の弾性率は17GPaであり、弾性率比は3.6であった。
  得られたフレキシブル銅張積層板の耐折試験結果は、耐折回数55000回であった。」
　
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用文献１に記載されている発明」という。）が記載されている。 
「銅箔層上にポリイミド前駆体樹脂を溶液状態で塗布、乾燥及びイミド化して得られるポリイミド系樹脂層と銅箔層を有するフレキシブル銅張積層板であって、該ポリイミド系樹脂層が厚さ１５〜２５μｍであって、このポリイミド系樹脂層の片側又は両側に、熱処理前の弾性率が５０〜８０GPaであり、熱処理前の弾性率（p2）と３００℃以上での熱処理後の弾性率（p3）との比（p2/p3）が３.５〜５.５であり厚さ１２〜１８μｍの銅箔層を有し、該銅箔層が電解銅箔に由来するものであるフレキシブル銅張積層板。」 
　
（２）引用文献２ 
　引用文献２には、図面とともに次の事項が記載されている。
　ク．「【請求項１】　初期引張弾性率が４００kg／mm2 以上のポリイミド重合体からなる厚みが１０μｍ以下のポリイミドフィルムの片面又は両面に、厚みが１０μｍ以下の銅層を直接形成してなることを特徴とする新規なフレキシブル銅張積層板。」
　ケ．「【０００１】
【産業上の利用分野】
　本発明は、新規なフレキシブル銅張積層板に関し、更に詳しくは、屈曲性に優れるフレキシブルプリント配線板を作製し得る新規なフレキシブル銅張積層板に関する。」
　コ．「【０００４】しかしながら、かかる３層ＦＰＣには接着剤層が存在するため、薄層化には限界がある。また、接着剤層としてポリイミドフィルムよりも耐熱性、電気特性、機械強度に劣る接着剤が用いられるために、ポリイミドフィルムの特性が充分に活かされないという問題もある。」
　サ．「【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、上記方法で２層からなる銅張積層板を作製するにあたって、材料（ポリイミドフィルム又は銅箔）のハンドリング性から次のような問題があり、従来、各材料の厚みを１０μｍ以下とすることができなかった。」
　シ．「【００１２】
【作用】本発明に係る新規なフレキシブル銅張積層板は、初期引張弾性率が４００kg／mm2 以上のポリイミド重合体からなる厚みが１０μｍ以下のポリイミドフィルムの片面又は両面に、厚みが１０μｍ以下の銅層を直接形成してなることを特徴とし、初期引張弾性率が４００kg／mm2 以上のポリイミド重合体からなるフィルムは、厚みが１０μｍ以下であっても充分なハンドリング性を有する。従って、１０μｍ以下のポリイミドフィルムの片面又は両面に蒸着又はメッキを施すことができ、１０μｍ以下の銅層を直接形成することができる。
【００１３】その結果、ポリイミドフィルム層及び銅層の厚みがいずれも１０μｍ以下の２層フレキシブル銅張積層板を作製することができ、かかるフレキシブル銅張積層板を用いることにより２層ＦＰＣの更なる薄層化が可能となり、より屈曲性に優れたＦＰＣを作製することができる。なお、かかるＦＰＣには接着剤層が存在しないことから耐熱性にも優れたものとなる。」
　ス．「【００１６】かかるポリイミドフィルムを得る方法としては、まず、前記ポリイミド重合体の前駆体であるポリアミド酸重合体の溶液を調整する。このポリアミド酸重合体溶液は、従来公知の方法により4,4'- ジアミノジフェニルエーテルに代表される芳香族ジアミン成分とピロメリット酸二無水物に代表される芳香族テトラカルボン酸二無水物成分とを、有機溶媒中で充分に攪拌して重合させることにより得ることができる。この際、芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸二無水物成分は単独で用いてもよく、また２種以上を混合して用いてもよく、実質的に全酸二無水物成分と全ジアミン成分が等モルになるまで徐々に加えられる。」
　
（３）引用文献３ 
　引用文献３には、図面とともに次の事項が記載されている。
　セ．「本発明は新規な、改良されたフレキシブル金属箔積層板（以下、FMCLという）に関し、特に耐折強さに優れた無接着剤フレキシブル金属箔積層板（以下、A-FMCLという）に関する。」（１頁右下欄１行ないし同４行）
　ソ．「本発明者らは、FMCLの耐折性は、金属箔と有機重合体フィルムとの接着力、金属箔の耐屈曲性と引張弾性率、有機重合体フィルム（金属箔をエッチング除去して得られる）の耐屈曲性と引張弾性率、金属箔、有機重合体フィルムの膜厚及びFMCLの膜厚等が関与していることから鋭意検討した結果、
・・・
（ロ）金属箔の引張弾性率は＜4500kg/mm2・・・
（ニ）有機重合体フィルムの引張弾性率は
　　　＜400kg/mm2 　 
・・・
の条件が満たされた時に達成できることを見出し本発明を完成した。」（２頁左下欄２行ないし２０行）
　タ「実施例１
・・・このポリアミド酸溶液を・・・ドクタ−ブレ−ドを用いて圧延銅箔（厚さ35μm）に均一コ−ティングした。このコ−ティング銅箔を　130℃で60分間加熱乾燥した後、　360℃の窒素雰囲気（酸素濃度４％）の中で20分間加熱してポリイミドをコ−トした銅箔を得た。膜厚は25μmであった。このようにして得られたA-FMCLの方法Aによる耐折強さは　280回であった。なお、圧延銅箔の耐屈曲性は52回、引張弾性率は2800kg/mm2 であり、ポリイミドの耐屈曲性は45,000回、引張弾性率は360kg/mm2、・・・であった。」（３頁左下欄１９行ないし４頁左上欄２行）
　チ．「実施例２
・・・このポリアミド酸溶液を・・・圧延銅箔（厚さ35μm）に均一に流延塗布し、　130℃で5分さらに　160℃で５分加熱乾燥した後、　330℃の窒素雰囲気（酸素濃度３％）の中で20分間加熱して、ポリイミドをコ−トした銅箔を得た。膜厚は30μmであった。このようにして得られたA-FMCLの方法Aにおける耐折強さは720回であった。なお、圧延銅箔の耐屈曲性は50回、引張弾性率は2750kg/mm2であり、ポリイミドの耐屈曲性は＞100,000回、引張弾性率は240kg/mm2、・・・であった。」（４頁右上欄１３行ないし同左下欄１７行）
　
３．対比 
　そこで、本願補正発明と引用文献１に記載されている発明とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、後者の「銅箔層」は前者の「金属箔」に相当し、以下同様に、「イミド化」は「硬化」に、「ポリイミド系樹脂層」は「ポリイミド絶縁層」に、「フレキシブル銅張積層板」は「配線基板用積層体」にそれぞれ相当する。
　引用文献１に記載されている発明の銅箔の「弾性率」は、上記記載事項エに「弾性率が８０GPaを超えると剛直性が増し、フレキシブル銅張積層板の製造時の引張応力に対する緩和が低下し、塑性変形を生じやすい。」と記載されているように引張応力による塑性変形を問題視するものであるから「引張弾性率」を意味するものであり、特に規定のない限り常温引張試験により測定されるものであるから、「２５℃における引張弾性率」に相当する。
　引用文献１に記載されている発明の「熱処理前の弾性率が５０〜８０GPaであり、熱処理前の弾性率（p2）と３００℃以上での熱処理後の弾性率（p3）との比（p2/p3）が３.５〜５.５であり」は、熱処理後の弾性率（p3）が９．１GPa〜２２．９GPaになるので、本願補正発明の「２５℃における引張弾性率が４０ＧＰａ以下であり」に含まれる。
　
　そこで、両者は、本願補正発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。 
 [一致点] 
　「金属箔上にポリイミド前駆体樹脂を溶液状態で塗布、乾燥及び硬化して得られるポリイミド絶縁層と金属箔層を有する配線基板用積層体であって、このポリイミド絶縁層の片側又は両側に、２５℃における引張弾性率が４０ＧＰａ以下である金属箔層を有し、該金属箔層が電解銅箔に由来するものであることを特徴とする配線基板用積層体。」 
　
　そして、両者は次の点で相違する。 
[相違点１] 
　本願補正発明の「ポリイミド絶縁層」の引張弾性率が「５ＧＰａ以下であり」、厚さが「１０〜１５μｍ」であるのに対して、引用文献１に記載されている発明の「ポリイミド系樹脂層」の引張弾性率は不明であり、厚さは「１５〜２５μｍ」である点。
[相違点２]  
　本願補正発明は、「金属箔層」の厚さが「７〜１５μｍ」に対して、引用文献１に記載されている発明の「銅箔層」の厚さが「１２〜１８μｍ」である点。
　 
４．判断 
　上記各相違点について検討する。 
[相違点１について]
　本願補正発明の「ポリイミド絶縁層」の引張弾性率が「５ＧＰａ以下であり」、厚さが「１０〜１５μｍ」であるとの数値限定の技術的意味は、引張弾性率を５ＧＰａ以下のものを用いることで耐屈曲性が向上され、その厚さを10〜15μｍの範囲とすることで実用的な機械的強度が担保されることと認められる。
　引用文献１の記載事項エに「本発明において使用される銅箔は、銅箔層の熱処理前の弾性率が５０〜８０GPaであることが必要である。弾性率が５０GPaより低いとフレキシブル銅張積層板の製造時に変形を生じやすく、低過ぎると破断する可能性がある。弾性率が８０GPaを超えると剛直性が増し、フレキシブル銅張積層板の製造時の引張応力に対する緩和が低下し、塑性変形を生じやすい。また、この銅箔は、熱処理前の弾性率（p2）と３００℃以上での熱処理後の弾性率（p3）との比（p2/p3）が３.５〜５.５であることが必要である。弾性率比が３.５より低いと柔軟性が乏しいフレキシブル銅張積層板しか得られない。」と記載されているように、引用文献１にはフレキシブル銅張積層板において、銅箔の弾性率が低すぎると製造時に変形を生じやすく支障を生じ、高すぎると剛直性が増し柔軟性が乏しくなる事項が示されている。
　引用文献２の記載事項サに「２層からなる銅張積層板を作製するにあたって、材料（ポリイミドフィルム又は銅箔）のハンドリング性から次のような問題があり、従来、各材料の厚みを１０μｍ以下とすることができなかった。」と記載され、記載事項シに「ポリイミドフィルム層及び銅層の厚みがいずれも１０μｍ以下の２層フレキシブル銅張積層板を作製することができ、かかるフレキシブル銅張積層板を用いることにより２層ＦＰＣの更なる薄層化が可能となり、より屈曲性に優れたＦＰＣを作製することができる。」と記載されているように、引用文献２には、フレキシブル銅張積層板において、ポリイミドフィルム（本願補正発明の「ポリイミド絶縁層」に相当する。）又は銅箔の薄層化により屈曲性に優れた基板を作成できる反面、ハンドリング性に難がある事項が示されている。
　引用文献３の記載事項セに「FMCLの耐折性は、金属箔と有機重合体フィルムとの接着力、金属箔の耐屈曲性と引張弾性率、有機重合体フィルム（金属箔をエッチング除去して得られる）の耐屈曲性と引張弾性率、金属箔、有機重合体フィルムの膜厚及びFMCLの膜厚等が関与している」と記載され、さらに「有機重合体フィルムの引張弾性率は＜400kg/mm2 」と記載されているように、フレキシブル金属プラスチック積層板において、その耐屈曲性は有機重合体フィルム（本願補正発明のポリイミド絶縁層に相当）と金属箔の引張弾性率と膜厚が関与していることが示され、有機重合体フィルムの引張弾性率としてはＧＰａに換算すると３．９２ＧＰａ以下が適切であることが示されている。
　これらを総合すると、配線基板積層体において、ポリイミド絶縁層、金属箔の引張弾性率を小さくすれば柔軟性が増して耐屈曲性が向上すること、厚さを薄くすると耐屈曲性が向上するが、取り扱い性や加工性等に関する機械的強度の面では適さないという技術的事項が理解できる。
　してみると、引用文献１に記載されている発明の目的も耐屈曲性の向上にあり、そのためにポリイミド系樹脂層（本願補正発明のポリイミド絶縁層に相当する。）上に形成される銅箔層の引張弾性率を低くするものであるから、素材の弾性率を小さくして耐屈曲特性を向上させる点で軌を一にするものであり、該銅箔層と一体であるポリイミド系樹脂層の引張弾性率に関しても、実際の電子機器に実装される配線基板積層体の必要とする耐屈曲性に合わせて、引張弾性率を低くすることに困難性はなく、ポリイミド系樹脂層の具体的な引張弾性率の数値として、引用文献３に示されている耐屈曲性に優れる引張弾性率である３．９２ＧＰａ以下を参考にして５ＧＰａ以下に設定することは当業者であれば適宜になし得ることである。
　また、ポリイミド系樹脂層の厚さを薄くすれば屈曲性が向上することは上記技術的事項から導き出せるものであり、引用文献１に記載されている発明の「１５〜２５μｍ」は、本願補正発明の「１０〜１５μｍ」と近接していること、引用文献１の【０００９】には「樹脂層の厚さが１５〜２５μｍであることが好ましい。」と記載されているにすぎず、下限値「１５μｍ」に格別の技術的意義があるとは認められないことを考慮すると、屈曲性を優先する場合に、例えば、やや機械的強度を犠牲にして１５μｍ以下にする、すなわち本願補正発明が限定する「１０〜１５μｍ」程度にすることも当業者であれば適宜になし得ることである。
　よって、引用文献１に記載されている発明において、相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到できた事項である。
　
[相違点２について]
　銅箔の厚みに関し、引用文献１に記載されている発明と本願補正発明とでは「１２〜１５μｍ」の範囲では一致している。また、引用文献１の【０００６】には「これまでは、延性、折り曲げ耐性、ファインパターン性を両立するため、銅箔厚みを薄くし、積層板全体の柔軟性を高めることで物性を補ってきている。しかし、この技術では、銅張積層板の設計に制約を受けることから銅箔の厚み調整によらずとも上記延性、折り曲げ耐性、ファインパターン性を満足するフレキシブル銅張積層板の開発が望まれていた。」と記載され、【００１３】には「使用される銅箔の厚みは、８〜３５μm、好ましくは１２〜１８μmである。銅箔厚みが８μmに満たないとフレキシブル銅張積層板の製造時にテンション調整が困難となり、３５μmを超えるとフレキシブル銅張積層板の屈曲性が劣るので好ましくない。」と記載されているように、引用文献１には銅箔の厚みを薄くすると折り曲げ性は向上するが、設計の制約や製造時のテンション調整が困難になる等の機械的強度が落ちることが示されている。相違点１での検討と同様に、屈曲性の向上を優先させる場合に、例えば機械的強度をやや犠牲にして銅箔の厚さを「１２〜１８μｍ」から「７〜１５μｍ」程度に、厚さをやや薄い範囲に変更することは当業者であれば用途・目的に合うように適宜に設定し得るものである。
　よって、引用文献１に記載されている発明において、相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到できた事項である。
　審判請求人は、平成２４年９月１４日付けの回答書において、
「 f)　困難性、予想外の効果 
　本発明は配線基板積層体の技術分野に係るが、簡単な積層体は層が2層で、形状には特徴がないのが普通であるので、積層体の改良は積層体を構成する金属層と絶縁層を変化させることによりなされることになります。金属層と絶縁層については、非常に多数の改良がなされていて、無数に近い組み合わせがあります。本発明は、2つの層を変化させるだけであり、個別にはそれらの層は公知であるから困難性はないと判断されたようですが、この技術分野の特別な事情を考慮されていないものと思料されます。 
　効果について予想外のものはないとされているが、本願の比較例1は絶縁層厚みが25μmであって、従来品に近いと言えるが、これに比べて60倍以上ものIPC屈曲回数を達成したことは、顕著な効果であると信じます。」と主張している。
　しかしながら、本願補正発明の「ポリイミド絶縁層」及び「銅箔層」の「引張弾性率」及び「厚さ」の各数値限定の根拠は、本願明細書の【表１】に示されている実施例と比較例の耐屈曲試験の結果に基づくものと認められるが、例えば「ポリイミド」の「厚さ」で言えば、「１２μｍ」と「１３μｍ」が適しており、「２５μｍ」と「７μｍ」のものが不適であることは把握できるが、数値限定の下限の「１０μｍ」と上限の「１５μｍ」の境界値における臨界的意義は不明であり、同様に「ポリイミド引張弾性率」、「銅箔厚さ」及び、「銅箔引張弾性率」に関しても数値限定に臨界的意義を見出すことができない。
　してみると、すでに検討したとおり、耐屈曲性を重視するのであれば「引張弾性率」を小さく「厚さ」は薄くし、機械的強度や加工性等を重視するなら「引張弾性率」を大きく「厚さ」は厚くすれば良いのであるから、「ポリイミド絶縁層」及び「銅箔層」の「引張弾性率」及び「厚さ」の数値範囲も配線基板積層体が用いられる用途に応じて当業者であれば適宜に設定し得るものである。また、耐屈曲試験の屈曲回数は試験の方法により変化するものであり、単に屈曲回数の規模をもってして本願補正発明が格別に優れているものとは認められない。
　よって、審判請求人の主張は採用できない。
　
　そして、本願補正発明の効果も、引用文献１に記載されている発明と引用文献２及び３に示され事項から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用文献１に記載されている発明と引用文献２及び３に示され事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
  
５．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
 　 
III．本願発明について 
１．本願発明 
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２３年５月２３日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「２５℃における引張弾性率が５ＧＰａ以下であり厚さ１０〜１５μｍのポリイミド絶縁層の片側又は両側に、２５℃における引張弾性率が４０ＧＰａ以下であり厚さ７〜１５μｍの金属箔層を有し、該金属箔層が銅箔に由来するものであることを特徴とする配線基板用積層体。」 
 　 
２．引用文献の記載事項 
　引用文献１ないし３の記載事項は、前記II．２．に記載したとおりである。 
 　 
３．対比・判断 
　本願発明は、前記II．１．の本願補正発明から、「金属箔上にポリイミド前駆体樹脂を溶液状態で塗布、乾燥及び硬化して得られるポリイミド絶縁層と金属箔層を有する配線基板用積層体であって、該ポリイミド絶縁層が」との限定事項を省き、「銅箔」に関し「電解」との限定事項を省いたものである。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、「金属箔上にポリイミド前駆体樹脂を溶液状態で塗布、乾燥及び硬化して得られるポリイミド絶縁層と金属箔層を有する配線基板用積層体であって、該ポリイミド絶縁層が」及び「電解」の限定事項を付加して減縮したものに相当する本願補正発明が、前記II．３．及び４．に記載したとおり、引用文献１に記載されている発明、引用文献２及び３に示され事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用文献１に記載されている発明と引用文献２及び３に示され事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 　 
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用文献１に記載されている発明と引用文献２及び３に示された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
　そうすると、本願発明が特許を受けることができないものである以上、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。