(57)【要約】      （修正有）【課題】プローブ構造を有するプローブカードを提供する。【解決手段】プローブ構造は、プローブ本体１１１、絶縁スリーブ１１３及び金属膜スリーブ１１７を含む。プローブ本体１１１は、直径Ｄ１１の範囲が５０ミクロン〜１７０ミクロンにあり、且つ反対する第１端と第２端を有する。絶縁スリーブ１１３は、プローブ本体１１１の外に外嵌され、第１端と第２端のいずれも絶縁スリーブ１１３の外に露出される。金属膜スリーブ１１７は、絶縁スリーブ１１３の外に外嵌される。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのプローブ構造を有するプローブカードにおいて、前記少なくとも１つのプローブ構造は、
直径の範囲が５０ミクロン〜１７０ミクロンにあり、且つ反対する第１端及び第２端を有するプローブ本体と、
前記プローブ本体の外に外嵌される絶縁スリーブと、
前記絶縁スリーブの外に外嵌される金属膜スリーブと、
を含み、
前記プローブ本体の前記第１端及び前記第２端のいずれも前記絶縁スリーブの外に露出されるプローブカード。
【請求項２】
前記金属膜スリーブの内径と前記プローブ本体の前記直径は、前記絶縁スリーブの肉厚の６倍以下である直径差を有する請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記直径差は、更に前記絶縁スリーブの前記肉厚の４倍以下である請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
反対する第１の表面及び第２の表面を有する回路基板と、
前記第１の表面に設置され、前記第１端が前記第１の表面に電気的に接続され、且つ前記少なくとも１つのプローブ構造が固定され、且つ被試験物に接触するように前記プローブ本体の前記第２端を露出させる固定リングと、
前記固定リングに設置され、前記回路基板との間に前記固定リングが位置する接着物と、
を更に含む請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記回路基板は、複数の信号コンタクトと複数の接地コンタクトを有し、前記信号コンタクトと前記接地コンタクトが前記第１の表面に位置し、且つ間隔を置いて配列され、前記第１端は、対応する前記信号コンタクトに接続され、前記金属膜スリーブは、対応する前記接地コンタクトに接続される請求項４に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記接着物により固定され、一端が対応する前記接地コンタクトに電気的に接続され、他端が前記接着物から延出する少なくとも１つの接地プローブと、
前記接着物によって被覆される導電性部材と、
を更に含む請求項５に記載のプローブカード。
【請求項７】
前記導電性部材と対応する前記接地コンタクトとを電気的に接続する導体を更に含む請求項６に記載のプローブカード。
【請求項８】
前記少なくとも１つの接地プローブの一端は、前記接着物により被覆され、前記導体は、金属線であり、前記導電性部材は、銅箔であり、前記銅箔に前記少なくとも１つの接地プローブと前記金属線が備えられる請求項７に記載のプローブカード。
【請求項９】
前記少なくとも１つのプローブ構造は、前記接着物により前記固定リングに固定され、前記固定リングと前記接着物は、いずれも導電性材料であり、前記固定リングにより接地に用いられる請求項４に記載のプローブカード。
【請求項１０】
前記少なくとも１つのプローブ構造は、前記接着物により前記固定リングに固定され、前記固定リングと前記接着物は、いずれも非導電性材料であり、且つ金属薄膜を前記固定リングと前記接着物の一部の表面に被覆することにより接地する請求項４に記載のプローブカード。
【請求項１１】
前記少なくとも１つのプローブ構造は、前記接着物により前記固定リングに固定され、前記固定リングは、導電性材料であり、前記接着物は、非導電性材料であり、且つ金属薄膜を前記固定リングと前記接着物の一部の表面に被覆することにより接地する請求項４に記載のプローブカード。
【請求項１２】
前記少なくとも１つのプローブ構造は、前記接着物により前記固定リングに固定され、前記固定リングは、非導電性材料であり、前記接着物は、導電性材料であり、且つ金属薄膜を前記固定リングと前記接着物の一部の表面に被覆することにより接地する請求項４に記載のプローブカード。
【請求項１３】
少なくとも１つのプローブ構造を有するプローブカードにおいて、前記少なくとも１つのプローブ構造は、
直径の範囲が１７０ミクロン〜３００ミクロンにあり、且つ反対する第１端及び第２端を有するプローブ本体と、
前記プローブ本体の外に外嵌される第１の絶縁スリーブと、
前記第１の絶縁スリーブの外に外嵌される第２の絶縁スリーブと、
前記第２の絶縁スリーブの外に外嵌される金属膜スリーブと、
を含み、
前記プローブ本体の前記第１端及び前記第２端のいずれも前記絶縁スリーブの外に露出されるプローブカード。
【請求項１４】
前記金属膜スリーブの内径と前記プローブ本体の前記直径は、前記第１の絶縁スリーブの肉厚の６倍よりも大きい直径差を有する請求項１３に記載のプローブカード。
【請求項１５】
前記直径差は、更に前記第１の絶縁スリーブの前記肉厚の４倍と前記第２の絶縁スリーブの肉厚との合計よりも大きい請求項１４に記載のプローブカード。
【請求項１６】
反対する第１の表面及び第２の表面を有する回路基板と、
前記第１の表面に設置され、前記第１端が前記第１の表面に電気的に接続され、且つ前記少なくとも１つのプローブ構造が固定され、且つ被試験物に接触するように前記プローブ本体の前記第２端を露出させる固定リングと、
前記接着物と前記回路基板との間に位置する前記固定リングに設置される接着物と、を更に含む請求項１３に記載のプローブカード。
【請求項１７】
前記回路基板は、複数の信号コンタクトと複数の接地コンタクトを有し、前記信号コンタクトと前記接地コンタクトが前記第１の表面に位置し、且つ間隔を置いて配列され、前記第１端は、対応する前記信号コンタクトに接続され、前記金属膜スリーブは、対応する前記接地コンタクトに接続される請求項１６に記載のプローブカード。
【請求項１８】
前記接着物により固定され、一端が対応する前記接地コンタクトに電気的に接続され、他端が前記接着物から延出する少なくとも１つの接地プローブと、
前記接着物によって被覆される導電性部材と、
を更に含む請求項１７に記載のプローブカード。
【請求項１９】
前記導電性部材と対応する前記接地コンタクトとを電気的に接続する導体を更に含む請求項１８に記載のプローブカード。
【請求項２０】
前記少なくとも１つの接地プローブの一端が前記接着物により被覆され、前記導体は、金属線であり、前記導電性部材は、銅箔であり、前記銅箔には、前記少なくとも１つの接地プローブと前記金属線が備えられる請求項１９に記載のプローブカード。
【請求項２１】
前記少なくとも１つのプローブ構造は、前記接着物により前記固定リングに固定され、前記固定リングと前記接着物のいずれも導電性材料であり、前記固定リングにより接地に用いられる請求項１６に記載のプローブカード。
【請求項２２】
前記少なくとも１つのプローブ構造は、前記接着物により前記固定リングに固定され、前記固定リングと前記接着物のいずれも非導電性材料であり、且つ金属薄膜を前記固定リングと前記接着物の一部の表面に被覆することにより接地する請求項１６に記載のプローブカード。
【請求項２３】
前記少なくとも１つのプローブ構造は、前記接着物により前記固定リングに固定され、前記固定リングは、導電性材料であり、前記接着物は、非導電性材料であり、且つ金属薄膜を前記固定リングと前記接着物の一部の表面に被覆することにより接地する請求項１６に記載のプローブカード。
【請求項２４】
前記少なくとも１つのプローブ構造は、前記接着物により前記固定リングに固定され、前記固定リングは、非導電性材料であり、前記接着物は、導電性材料であり、且つ金属薄膜を前記固定リングと前記接着物の一部の表面に被覆することにより接地する請求項１６に記載のプローブカード。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、プローブカードに関し、特に高周波カンチレバー型プローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子製品の各電子素子間の電気的な接続が確実であるかどうかを検出するための方法として、一般的には、プローブカードを試験機器と被検出電子素子の間のテスト信号と電源信号の伝送インターフェースとする。
【０００３】
電気的性能を向上させるために、プローブカードにおける高周波プローブは、信号減衰防止の効果、即ち信号インピーダンスマッチング効果を果たす必要がある。図１を参照されたい。図１は、日本特許ＪＰ２００１−２７２４１６Ａに開示されたプローブカード１０を示す模式図である。図１に示すように、この従来のプローブカード１０における高周波プローブ１６は、同軸スリーブプローブであり、信号インピーダンスマッチング効果を果たすために、銅スリーブ２２が同軸構造の外部接地導体として絶縁層３２（未図示）及びプローブ３０（未図示）の外に外嵌される。しかしながら、一般的なプローブカードに一般的な信号を伝送するための一般的なプローブと高周波信号を伝送するための高周波プローブが分布され、図１の高周波プローブ１６を使用すると、銅スリーブ２２が太過ぎるので、銅スリーブ２２をプローブ先端２４に近接させようとすると、銅スリーブ２２が傍の高周波を伝送しない一般的なプローブに影響することがあり、これによりプローブカードの全体効果にも影響を及ばす。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案の１つの技術的手段は、直径の範囲が５０ミクロン〜１７０ミクロンにあるプローブ本体に対して、プローブ構造のアーキテクチャの安定性を向上させ、信号インピーダンスマッチング効果も改善し、プローブ構造の電気的性能の向上に寄与するプローブカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案の一実施形態によれば、プローブカードは、プローブ構造を有する。プローブ構造は、プローブ本体、絶縁スリーブ及び金属膜スリーブを含む。プローブ本体は、直径の範囲が５０ミクロン〜１７０ミクロンにあり、且つ反対する第１端と第２端を有する。絶縁スリーブは、プローブ本体の外に外嵌される。金属膜スリーブは、絶縁スリーブの外に外嵌される。プローブ本体の第１端と第２端のいずれも絶縁スリーブの外に露出される。
【０００６】
本考案の１つの技術的手段は、直径の範囲が１７０ミクロン〜３００ミクロンにあるプローブ本体に対して、プローブ構造のアーキテクチャの安定性を向上させ、信号インピーダンスマッチング効果も改善し、プローブ構造の電気的性能の向上に寄与するプローブカードを提供することにある。
【０００７】
本考案の一実施形態によれば、プローブカードは、プローブ構造を有する。プローブ構造は、プローブ本体、第１の絶縁スリーブ、第２の絶縁スリーブ及び金属膜スリーブを含む。プローブ本体の直径の範囲は、１７０ミクロン〜３００ミクロンにあり、且つ反対する第１端と第２端を有する。第１の絶縁スリーブは、プローブ本体の外に外嵌される。第２の絶縁スリーブは、第１の絶縁スリーブの外に外嵌される。金属膜スリーブは、第２の絶縁スリーブの外に外嵌される。プローブ本体の第１端と第２端のいずれも第１の絶縁スリーブの外に露出される。
【考案の効果】
【０００８】
本考案の上記実施形態は、既知の従来技術と比べて、少なくとも以下の利点を有する。
【０００９】
（１）直径の範囲が５０ミクロン〜１７０ミクロンにあるプローブ本体に対して、絶縁スリーブがプローブ本体の外に外嵌され、金属膜スリーブが絶縁スリーブの外に外嵌されるので、金属膜スリーブとプローブ本体との間は、距離の過大による信号インピーダンスがマッチングしない問題が減軽され、これによりプローブ構造のアーキテクチャの安定性を向上させ、信号インピーダンスマッチング効果も改善し、プローブ構造の電気的性能の向上に寄与する。
【００１０】
（２）直径の範囲が１７０ミクロン〜３００ミクロンにあるプローブ本体に対して、第１の絶縁スリーブと第２の絶縁スリーブがプローブ本体と金属膜スリーブとの間に位置するので、金属膜スリーブとプローブ本体との間は、距離の過大による信号インピーダンスがマッチングしない問題が減軽され、これによりプローブ構造のアーキテクチャの安定性を向上させ、信号インピーダンスマッチング効果も改善し、プローブ構造の電気的性能の向上に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】日本国特許ＪＰ２００１−２７２４１６Ａに開示されたプローブカード１０を示す模式図である。
【図２】本考案の一実施形態に係るプローブ構造を示す断面図であり、また、金属膜スリーブの中心、絶縁スリーブの中心及びプローブ本体の中心が互いに重なる。
【図３】本考案の別の実施形態に係るプローブ構造を示す断面図であり、また、金属膜スリーブの中心、絶縁スリーブの中心及びプローブ本体の中心が互いにずれる。
【図４】本考案の一実施形態に係るプローブカードを示す断面模式図である。
【図５】本考案の別の実施形態に係るプローブカードを示す断面模式図である。
【図６】本考案のさらなる１つの実施形態に係るプローブカードを示す断面模式図である。
【図７】本考案のまた他の実施形態に係るプローブカードを示す断面模式図である。
【図８】図７のプローブカードの部分断面底面図である。
【図９】本考案の別の実施形態に係るプローブカードの部分断面底面図である。
【図１０】図９の線分Ａに沿う断面図である。
【図１１】本考案の別の実施形態に係るプローブ構造を示す断面図であり、また、金属膜スリーブの中心、第２の絶縁スリーブの中心、第１の絶縁スリーブの中心及びプローブ本体の中心が互いに重なる。
【図１２】本考案の別の実施形態に係るプローブ構造を示す断面図であり、また、金属膜スリーブの中心、第２の絶縁スリーブの中心、第１の絶縁スリーブの中心及びプローブ本体の中心が互いにずれる。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面で本考案の複数の実施形態を説明する。明らかに説明するために、下記で多くの実際の細部を合わせて説明する。しかしながら、理解すべきなのは、これらの実際の細部が、本考案を制限するためのものではない。つまり、本考案の実施形態の一部において、これらの実際の細部は、必ずしも必要ではない。また、図面を簡略化するために、ある従来慣用の構造及び素子については、図面において簡単で模式的に示される。そして、以下に紹介しようとする実施形態及び図面において、同じ参考番号は同一又は類似する素子或いはその構造特徴を示すことをここで説明する。
【００１３】
特に定義しない限り、本文に使用されたすべての語彙（技術及び科学用語を含む）は、一般的な意味を有し、その意味が当業者によって理解されることができる。より具体的には、上記の語彙が普通の一般的に使用される辞書における定義は、本明細書の内容で本考案の関連分野と一致する意味と解釈されるべきである。特に明確に定義されない限り、これらの語彙は、理想的又は過度の正式な意味と解釈されない。
【００１４】
図２を参照されたい。図２は、本考案の一実施形態に係るプローブ構造１１０ａを示す断面図であり、また、金属膜スリーブ１１７の中心、絶縁スリーブ１１３の中心及びプローブ本体１１１の中心が互いに重なる。なお、説明すべきなのは、本考案が、カンチレバー型プローブカード（ｃａｎｔｉｌｅｖｅｒ  ｐｒｏｂｅ  ｃａｒｄ；ＣＰＣ）を開示し、より詳細には、高周波カンチレバー型プローブカードを開示することである。図２に示すように、プローブ構造１１０ａは、プローブ本体１１１、絶縁スリーブ１１３及び金属膜スリーブ１１７を含む。説明すべきなのは、本考案の金属膜スリーブ１１７が、従来技術に使用された銅スリーブ２２のようなものではないことである。プローブ本体１１１は、直径Ｄ１１の範囲が５０ミクロン〜１７０ミクロンにあり、且つ反対する第１端１１１ａと第２端１１１ｂ（図２には、第１端１１１ａと第２端１１１ｂを示せず、図４〜図９を参照されたい）を有する。絶縁スリーブ１１３は、プローブ本体１１１の外に外嵌される。金属膜スリーブ１１７は、絶縁スリーブ１１３の外に外嵌される。プローブ本体１１１の第１端１１１ａと第２端１１１ｂのいずれも絶縁スリーブ１１３の外に露出される。絶縁スリーブ１１３は、肉厚Ｔ１を有し、金属膜スリーブ１１７は、絶縁内層１１７ａの外表面に金属膜１１７ｂがめっきされた構造であり、絶縁内層１１７ａは、肉厚Ｔ３を有する。
【００１５】
言い換えれば、直径の範囲が５０ミクロン〜１７０ミクロンにあるプローブ本体１１１については、絶縁スリーブ１１３がプローブ本体１１１の外に外嵌され、金属膜スリーブ１１７が絶縁スリーブ１１３の外に外嵌され、即ち絶縁スリーブ１１３がプローブ本体１１１と金属膜スリーブ１１７との間に位置し、且つ絶縁スリーブ１１３とプローブ本体１１１との間に、空気を収納するための適当な距離があり、絶縁スリーブ１１３と金属膜スリーブ１１７との間にも同様に空気を収納するための適当な距離があり、このため、金属膜スリーブ１１７とプローブ本体１１１との間の距離の過大による信号インピーダンスがマッチングしない問題が減軽され、これによりプローブ構造１１０ａのアーキテクチャの安定性を向上させ、信号インピーダンスマッチング効果（即ち信号減衰防止効果）も改善し、プローブ構造１１０ａの電気的性能の向上に寄与する。
【００１６】
具体的には、金属膜スリーブ１１７とプローブ本体１１１との間の距離の過大による信号インピーダンスがマッチングしない問題を効果的に避けるために、プローブ本体１１１と金属膜スリーブ１１７との間の距離及び絶縁スリーブ１１３の肉厚Ｔ１は、所定の制限条件に合致しなければならない。例を挙げると、金属膜スリーブ１１７の中心、絶縁スリーブ１１３の中心及びプローブ本体１１１の中心が互いに重なる場合、上記制限条件として金属膜スリーブ１１７と絶縁スリーブ１１３との間の距離Ｇ１１に、絶縁スリーブ１１３とプローブ本体１１１との間の距離Ｇ２１を加えたものは、絶縁スリーブ１１３の肉厚Ｔ１の２倍以下である。即ち、距離Ｇ１１、Ｇ２１と肉厚Ｔ１との関係は、以下の通りである。
Ｇ１１＋Ｇ２１≦２Ｔ１
【００１７】
また、金属膜スリーブ１１７の内径Ｄ２１とプローブ本体１１１の直径Ｄ１１は、直径差ＤＸａ（図２には、直径差ＤＸａを示せず、直径差ＤＸａが内径Ｄ２１から直径Ｄ１１を引いた値）を有し、金属膜スリーブ１１７の中心、絶縁スリーブ１１３の中心及びプローブ本体１１１の中心が互いに重なる場合、直径差ＤＸａが距離Ｇ１１、Ｇ２１と肉厚Ｔ１との合計の２倍に等しく、即ち、直径差ＤＸａ、距離Ｇ１１、Ｇ２１と肉厚Ｔ１との関係は、以下の通りである。
ＤＸａ＝２（Ｇ１１＋Ｇ２１＋Ｔ１）
【００１８】
このように、更に以下の関係を得ることができる。
ＤＸａ＝２（Ｇ１１＋Ｇ２１＋Ｔ１）≦２（２Ｔ１＋Ｔ１）
【００１９】
即ち、直径の範囲が５０ミクロン〜１７０ミクロンにあるプローブ本体１１１については、直径差ＤＸａが絶縁スリーブ１１３の肉厚Ｔ１の６倍以下であり、以下の通りである。
ＤＸａ≦６Ｔ１
【００２０】
幾つかの実施形態において、絶縁スリーブ１１３の肉厚Ｔ１は、距離Ｇ１１と距離Ｇ２１との合計の以上である。
【００２１】
図３を参照されたい。図３は、本考案の別の実施形態に係るプローブ構造１１０ａ’を示す断面図であり、また、金属膜スリーブ１１７の中心、絶縁スリーブ１１３の中心及びーブ本体１１１の中心が互いにずれる。説明すべきなのは、このずれが図２におけるプローブ構造１１０ａの中間段に発生しやすいか又は発生する可能性があり、プローブ構造１１０ａの中間段が比較的に支持されず、又はプローブ本体１１１が取り付け配置の過程中に不可避的に曲がる。図３に示すように、例えば金属膜スリーブ１１７に対して、絶縁スリーブ１１３の中心及びプローブ本体１１１の中心がいずれも図３の左へずれ、且つ金属膜スリーブ１１７、絶縁スリーブ１１３がプローブ本体１１１と接触する。勿論、ある場合、金属膜スリーブ１１７、絶縁スリーブ１１３及びプローブ本体１１１の各々の間は、ある距離があり、ここで言及した上記三者の間の距離は、図２のような金属膜スリーブ１１７の中心、絶縁スリーブ１１３の中心及びプローブ本体１１１の中心が互いに重なることができる距離を指せず、金属膜スリーブ１１７、絶縁スリーブ１１３及びプローブ本体１１１の三者の間が接触されない意味のみを指し、ただ、これらの距離がインピーダンスマッチングのためにあらかじめ設定された距離の結果に影響しない。即ち、三者の間に接触が発生しても三者の間にいずれもある距離があっても、いずれも予想のインピーダンスマッチングの効果を得ることができる。
【００２２】
続いて図３を参照されたい。絶縁スリーブ１１３が金属膜スリーブ１１７及びプローブ本体１１１と接触することにより、絶縁スリーブ１１３の右側と金属膜スリーブ１１７との間に距離Ｇ１１’を持たせ、プローブ本体１１１の右側と絶縁スリーブ１１３との間に距離Ｇ２１’を持たせる。実際的に適用される場合、距離Ｇ１１’は、距離Ｇ１１の２倍以下であってもよく、距離Ｇ２１’は、距離Ｇ２１の２倍以下であってもよい。上記のように、信号インピーダンスがマッチングしない問題を避けるために、制限条件として距離Ｇ１１’とＧ２１’との合計が絶縁スリーブ１１３の肉厚Ｔ１の２倍以下であるようになる。このため、本実施形態のずれる場合には、金属膜スリーブ１１７の内径Ｄ２１’とプローブ本体１１１の直径Ｄ１１’との間の直径差ＤＸａ’（即ち内径Ｄ２１’から直径Ｄ１１’を引いた値）は、距離Ｇ１１’、Ｇ２１’と２倍の肉厚Ｔ１との合計に等しく、即ち、以下の通りである。
ＤＸａ’＝Ｇ１１’＋Ｇ２１’＋２Ｔ１
【００２３】
このように、更に以下の関係を得ることができる。
ＤＸａ’＝Ｇ１１’＋Ｇ２１’＋２Ｔ１≦２Ｔ１＋２Ｔ１
【００２４】
即ち、直径の範囲が５０ミクロン〜１７０ミクロンにあるプローブ本体１１１については、金属膜スリーブ１１７の中心、絶縁スリーブ１１３の中心及びプローブ本体１１１の中心が互いにずれる場合、直径差ＤＸａ’が更に絶縁スリーブ１１３の肉厚Ｔ１の４倍以下であり、以下の通りである。
ＤＸａ’≦４Ｔ１
【００２５】
即ち、直径の範囲が５０ミクロン〜１７０ミクロンにあるプローブ本体１１１については、直径差ＤＸａ’が絶縁スリーブ１１３の肉厚Ｔ１の４倍以下である限り、金属膜スリーブ１１７の中心、絶縁スリーブ１１３の中心及びプローブ本体１１１の中心が互いにずれても、上記制限条件として金属膜スリーブ１１７と絶縁スリーブ１１３との間の距離Ｇ１１’に、絶縁スリーブ１１３とプローブ本体１１１の間の距離Ｇ２１’を加えて得られたものは、絶縁スリーブ１１３の肉厚Ｔ１の２倍以下であるという関係を満たすこともできる。
【００２６】
幾つかの実施形態において、距離Ｇ１１’と距離Ｇ２１’は、それぞれ絶縁スリーブ１１３の肉厚Ｔ１以上である。
【００２７】
実際的に適用される場合、直径の範囲が５０ミクロン〜１７０ミクロンにあるプローブ本体１１１については、絶縁スリーブ１１３の肉厚Ｔ１は、少なくとも０．０２ミリメートルよりも大きくしてもよい。具体的には、上記のように、金属膜スリーブ１１７は、絶縁内層１１７ａの外表面に金属膜１１７ｂがめっきされた構造であり、絶縁内層１１７ａが絶縁スリーブとみなされることができ、絶縁内層１１７ａと金属膜１１７ｂとの間に空気を収納するための間隙がなく、絶縁内層１１７ａの肉厚Ｔ３が少なくとも０．０２ミリメートルよりも大きくしてもよい。このため、本実施形態において、絶縁スリーブ１１３が金属膜スリーブ１１７及びプローブ本体１１１と接触する場合、金属膜１１７ｂとプローブ本体１１１との最短距離は、少なくとも０．０４ミリメートルよりも大きい。
【００２８】
図４を参照されたい。図４は、本考案の一実施形態に係るプローブカード１００を示す断面模式図である。図４に示すように、プローブカード１００は、回路基板１２０、固定リング１３０及び接着物１４０を更に含む。回路基板１２０は、反対する第１の表面１２１及び第２の表面１２２を有する。固定リング１３０が第１の表面１２１に設置され、プローブ本体１１１の第１端１１１ａが第１の表面１２１に電気的に接続され、且つプローブ構造１１０ａは、固定リング１３０に固定され、被試験物（ｄｅｖｉｃｅ  ｕｎｄｅｒ  ｔｅｓｔ；ＤＵＴ）（未図示）と接触するようにプローブ本体１１１の第２端１１１ｂを露出させる。接着物１４０は、固定リング１３０に設置され、固定リング１３０は、接着物１４０と回路基板１２０との間に位置する。説明すべきなのは、他の実施形態において、図４〜図７に示すプローブ構造１１０ａは、中間段部が比較的に支持されないか又はプローブ本体１１１が取り付け配置の過程中に不可避的に曲がるので、図３に示すプローブ構造１１０ａ’であってもよく、本考案を制限するためのものではない。
【００２９】
本実施形態において、回路基板１２０は、複数の信号コンタクト１２３と複数の接地コンタクト１２４を有し、信号コンタクト１２３と接地コンタクト１２４が第１の表面１２１に位置し、且つ間隔を置いて配列され、第２の表面１２２は、試験機器（未図示）に向かうとともに、いくつかのテストコンタクト（未図示）が形成され、信号コンタクト１２３及び接地コンタクト１２４と電気的に連通されて、試験機器からの信号を受信するように試験機器に電気的に接続されることに用いられる。プローブ本体１１１の第１端１１１ａは、対応する信号コンタクト１２３に接続され、金属膜スリーブ１１７は、対応する接地コンタクト１２４に接続される。
【００３０】
実際的に適用される場合、プローブ構造１１０ａは、接着物１４０により固定リング１３０に固定され、固定リング１３０と接着物１４０のいずれも導電性材料であり、固定リング１３０により接地に用いられる。
【００３１】
このため、本実施形態において、従来技術に言及した高周波プローブ１６と類似し、インピーダンスがマッチングしない状況の発生を避けるために信号を効果的に隔離させてもよく、且つ本実施形態を利用すると、一般的な信号を伝送するための一般的なプローブに影響しない。重要なのは、本考案の金属膜スリーブ１１７は、従来技術に言及した銅スリーブ２２よりも小さいため、調節可能性がより優れた。
【００３２】
さらに、本実施形態において、プローブ本体１１１の回路基板１２０から接着物１４０までの間のプローブ段は、更に金属膜スリーブ１１７による被覆、及び絶縁スリーブ１１３による隔離により、プローブ本体１１１と接地コンタクト１２４に接続される金属膜１１７ｂとの間の一定の間隔を維持させ、その電気伝送能力を向上させるようにプローブ本体１１１の伝送性能を安定化することに寄与する。
【００３３】
図５を参照されたい。図５は、本考案の別の実施形態に係るプローブカード１００を示す断面模式図である。一方、図５に示すように、実際的な状況により、固定リング１３０と接着物１４０は、いずれも非導電性材料であってもよく、このため、プローブを効果的に接地させるために、金属薄膜１８０を固定リング１３０と接着物１４０の一部の表面に被覆して接地に用いられてもよい。
【００３４】
図６を参照されたい。図６は、本考案のさらなる１つの実施形態に係るプローブカード１００を示す断面模式図である。また、図６に示すように、実際的な状況により、固定リング１３０は、非導電性材料であるが、接着物１４０は、導電性材料であってもよく、金属薄膜１８０を固定リング１３０と接着物１４０の一部の表面に被覆して接地に用いられてもよい。
【００３５】
また、実際的な状況により、固定リング１３０は、導電性材料であるが、接着物１４０は、非導電性材料であってもよく、金属薄膜１８０を固定リング１３０と接着物１４０の一部の表面に被覆して接地に用いられてもよい。
【００３６】
図７〜８を参照されたい。図７は、本考案のまた他の実施形態に係るプローブカード１００を示す断面模式図である。図８は、図７のプローブカード１００の部分断面底面図である。図７〜図８に示すように、プローブカード１００は、接地プローブ１６０と導電性部材１７０を更に含む。接地プローブ１６０は、接着物１４０により固定され、接地プローブ１６０の一端が対応する接地コンタクト１２４に電気的に接続され、他端が接着物１４０から延出される。導電性部材１７０は、接着物１４０によって被覆される。この際、接着物１４０は、非導電性材料を使用した絶縁材で製造され、金属膜スリーブ１１７の一端が接着物１４０の内部まで延伸し、且つ銅箔を例とする導電性部材１７０に設置され、即ち金属膜スリーブ１１７の金属膜１１７ｂの一端が依然として接地コンタクト１２４に接触する状態に維持され、金属膜１１７ｂの他端が銅箔と接触し、内部パッド１９０がプローブ構造１１０ａ及び接地プローブ１６０を導電性部材１７０に固定する効果を有する。幾つかの実施形態において、プローブカードは、導体１５０（図７には、導体１５０を示せず、図８を参照されたい）を更に含み、且つ銅箔が更に導体１５０により接地コンタクト１２４に電気的に接続され、これにより他種の接地回路が形成され、且つ更にプローブ構造１１０ａの信号インピーダンスマッチング効果が向上される。実際的に適用される場合、導体１５０は、金属線であり、絶縁ペイント膜を有するエナメル線構造である。
【００３７】
言い換えれば、接地コンタクト１２４の間の金属膜１１７ｂ、導電性部材１７０及び接地プローブ１６０を連結したものは、接地回路を構成して、金属膜１１７ｂとプローブ本体１１１との間にインピーダンスマッチング機能を形成させ、これによりプローブ本体１１１の帯域幅を向上させてその電気伝送能力を向上させる。勿論、導電性部材１７０は、金属パッド又は銀ペーストであってもよく、銅箔が金属線（即ち導体１５０）と接地プローブ１６０とを配置しやすいためのものだけである。
【００３８】
図９〜図１０を参照されたい。図９は、本考案の別の実施形態に係るプローブカード１００の部分断面底面図であり、主にプローブカード１００が複数のプローブ層を有することを開示する。図１０は、図９の線分Ａに沿う断面図である。図９〜図１０に示すように、上、下位プローブ構造１１０ａの金属膜１１７ｂが接地コンタクトに電気的に接続されることができることを達成するために、銅箔（即ち導電性部材１７０）の開口１７０ａは、下位のプローブ構造１１０ａ（即ち図９〜図１０における左側のプローブ構造１１０ａ）に対応し、内部パッド１９０が上、下位プローブ構造１１０ａの金属膜１１７ｂと接地プローブ１６０に電気的に接続されるように固定される。説明すべきなのは、上記配置方式は、上、下位プローブ構造１１０ａの間の距離を縮減することに寄与し、これによりプローブカード１００は、より精密的な電子製品の検出に適用されることができる。
【００３９】
図１１を参照されたい。図１１は、本考案の別の実施形態に係るプローブ構造１１０ｂを示す断面図であり、また、金属膜スリーブ１１７の中心、第２の絶縁スリーブ１１５’の中心、第１の絶縁スリーブ１１３’の中心及びプローブ本体１１１’の中心が互いに重なる。図１１に示すように、プローブ構造１１０ｂは、プローブ本体１１１’、第１の絶縁スリーブ１１３’、第２の絶縁スリーブ１１５’及び金属膜スリーブ１１７を含む。本実施形態において、プローブ本体１１１’の直径Ｄ１２の範囲が１７０ミクロン〜３００ミクロンにあり、且つ反対する第１端１１１ａ及び第２端１１１ｂ（図１１には、第１端１１１ａと第２端１１１ｂを示せず、図４〜図９を参照されたい）を有する。第１の絶縁スリーブ１１３’がプローブ本体１１１’の外に外嵌される。第２の絶縁スリーブ１１５’は、第１の絶縁スリーブ１１３’の外に外嵌される。金属膜スリーブ１１７は、第２の絶縁スリーブ１１５’の外に外嵌される。プローブ本体１１１’の第１端１１１ａ及び第２端１１１ｂのいずれも第１の絶縁スリーブ１１３’の外に露出される。第１の絶縁スリーブ１１３’は、肉厚Ｔ１を有し、第２の絶縁スリーブ１１５’は、肉厚Ｔ２を有し、金属膜スリーブ１１７は、絶縁内層１１７ａの外表面に金属膜１１７ｂがめっきされた構造であり、絶縁内層１１７ａは、肉厚Ｔ３を有する。
【００４０】
言い換えれば、直径の範囲が１７０ミクロン〜３００ミクロンにあるプローブ本体１１１’については、第１の絶縁スリーブ１１３’がプローブ本体１１１’外に外嵌され、第２の絶縁スリーブ１１５’が第１の絶縁スリーブ１１３’外に外嵌され、且つ金属膜スリーブ１１７が第２の絶縁スリーブ１１５’外に外嵌され、即ち第１の絶縁スリーブ１１３’と第２の絶縁スリーブ１１５’のいずれもプローブ本体１１１’と金属膜スリーブ１１７との間に位置し、且つ第１の絶縁スリーブ１１３’とプローブ本体１１１’との間、第１の絶縁スリーブ１１３’と第２の絶縁スリーブ１１５’との間及び第２の絶縁スリーブ１１５’と金属膜スリーブ１１７との間に、いずれもそれぞれ空気を収納するための適当な距離があり、このため、金属膜スリーブ１１７とプローブ本体１１１’との間の距離の過大による信号インピーダンスがマッチングしない問題が減軽され、これによりプローブ構造１１０ｂのアーキテクチャの安定性を向上させ、信号インピーダンスマッチング効果も改善し、プローブ構造１１０ｂの電気的性能を向上させることに寄与する。
【００４１】
具体的には、金属膜スリーブ１１７の中心、第１の絶縁スリーブ１１３’の中心及びプローブ本体１１１’の中心が互いに重なる場合、金属膜スリーブ１１７と第１の絶縁スリーブ１１３’との間の距離Ｇ１２に第１の絶縁スリーブ１１３’とプローブ本体１１１’の間の距離Ｇ２２を加えたものは、第１の絶縁スリーブ１１３’の肉厚Ｔ１の２倍よりも大きい。即ち、距離Ｇ１２、Ｇ２２と肉厚Ｔ１の関係は以下の通りである。
Ｇ１２＋Ｇ２２＞２Ｔ１
【００４２】
同様に、金属膜スリーブ１１７の内径Ｄ２２とプローブ本体１１１’の直径Ｄ１２は、直径差ＤＸｂ（図１１には、直径差ＤＸｂを示せず、直径差ＤＸｂが内径Ｄ２２から直径Ｄ１２を引いた値）を有し、金属膜スリーブ１１７の中心、第１の絶縁スリーブ１１３’の中心及びプローブ本体１１１’の中心が互いに重なる場合、直径差ＤＸｂが距離Ｇ１２、Ｇ２２と肉厚Ｔ１との合計の２倍に等しく、即ち、直径差ＤＸｂ、距離Ｇ１２、Ｇ２２と肉厚Ｔ１の関係は以下の通りである。
ＤＸｂ＝２（Ｇ１２＋Ｇ２２＋Ｔ１）
【００４３】
このように、更に以下の関係を得ることができる。
ＤＸｂ＝２（Ｇ１２＋Ｇ２２＋Ｔ１）＞２（２Ｔ１＋Ｔ１）
【００４４】
即ち、直径の範囲が１７０ミクロン〜３００ミクロンにあるプローブ本体１１１’については、直径差ＤＸｂが第１の絶縁スリーブ１１３’の肉厚Ｔ１の６倍よりも大きく、以下の通りである。
ＤＸｂ＞６Ｔ１
【００４５】
まとめると、直径の範囲が５０ミクロン〜１７０ミクロンにあるプローブ本体１１１については、金属膜スリーブ１１７の中心、絶縁スリーブ１１３の中心及びプローブ本体１１１の中心が互いに重なる場合には、直径差ＤＸａが絶縁スリーブ１１３の肉厚Ｔ１の６倍以下であれば、プローブ構造１１０ａは、第２の絶縁スリーブ１１５’を含まない。また、直径の範囲が１７０ミクロン〜３００ミクロンにあるプローブ本体１１１’については、金属膜スリーブ１１７の中心、第１の絶縁スリーブ１１３’の中心及びプローブ本体１１１’の中心が互いに重なる場合には、直径差ＤＸｂが第１の絶縁スリーブ１１３’の肉厚Ｔ１の６倍よりも大きければ、プローブ構造１１０ｂは、第２の絶縁スリーブ１１５’を含み、これにより更に金属膜スリーブ１１７とプローブ本体１１１’との間の距離の過大による信号インピーダンスがマッチングしない問題を減少する。
【００４６】
図１２を参照されたい。図１２は、本考案の別の実施形態に係るプローブ構造１１０ｂ’を示す断面図であり、また、金属膜スリーブ１１７の中心、第２の絶縁スリーブ１１５’の中心、第１の絶縁スリーブ１１３’の中心及びプローブ本体１１１’の中心が互いにずれる。説明すべきなのは、このずれは、図１１におけるプローブ構造１１０ｂの中間段に（中間段が比較的に支持されないので）、又はプローブ本体１１１’が取り付け配置の過程中に不可避的に曲がる部分に発生しやすいか又は発生する可能性がある。例を挙げると、図１２に示すように、例えば金属膜スリーブ１１７に対して、第１の絶縁スリーブ１１３’の中心、第２の絶縁スリーブ１１５’の中心及びプローブ本体１１１’の中心がいずれも図１２の左へずれ、且つ第１の絶縁スリーブ１１３’が第２の絶縁スリーブ１１５’及びプローブ本体１１１’と接触し、第２の絶縁スリーブ１１５’が金属膜スリーブ１１７及び第１の絶縁スリーブ１１３’と接触し、勿論、上記のように、第１の絶縁スリーブ１１３’、第２の絶縁スリーブ１１５’、金属膜スリーブ１１７及びプローブ本体１１１’の四者の間に接触が発生しても四者の間にいずれもある距離があっても、いずれも予想のインピーダンスマッチングの効果を得ることができる。
【００４７】
続いて図１２を参照されたい。第１の絶縁スリーブ１１３’、第２の絶縁スリーブ１１５’、金属膜スリーブ１１７及びプローブ本体１１１’には、接触が発生したので、第１の絶縁スリーブ１１３’の右側と金属膜スリーブ１１７との間に距離Ｇ１２’を持たせ、プローブ本体１１１’の右側と第１の絶縁スリーブ１１３’との間に距離Ｇ２２’を持たせる。上記のように、距離Ｇ１２’、Ｇ２２’の合計は、第１の絶縁スリーブ１１３’の肉厚Ｔ１の２倍よりも大きい。この場合には、金属膜スリーブ１１７の内径Ｄ２２’とプローブ本体１１１’の直径Ｄ１２’との間の直径差ＤＸｂ’（即ち内径Ｄ２２’から直径Ｄ１２’を引いた値）は、距離Ｇ１２’、Ｇ２２’と肉厚Ｔ２及び２倍の肉厚Ｔ１との合計に等しく、即ち、以下の通りである。
ＤＸｂ’＝Ｇ１２’＋Ｇ２２’＋２Ｔ１＋Ｔ２
【００４８】
このように、更に以下の関係を得ることができる。
ＤＸｂ’＝Ｇ１２’＋Ｇ２２’＋２Ｔ１＋Ｔ２
＞２Ｔ１＋２Ｔ１＋Ｔ２とする。
【００４９】
即ち、直径の範囲が１７０ミクロン〜３００ミクロンにあるプローブ本体１１１’については、金属膜スリーブ１１７の中心、第２の絶縁スリーブ１１５’の中心、第１の絶縁スリーブ１１３’の中心及びプローブ本体１１１’の中心が互いにずれる場合、直径差ＤＸｂ’は、更に第１の絶縁スリーブ１１３’の肉厚Ｔ１の４倍と第２の絶縁スリーブ１１５’の肉厚Ｔ２との合計よりも大きく、以下の通りである。
ＤＸｂ’＞４Ｔ１＋Ｔ２とする。
【００５０】
即ち、直径の範囲が１７０ミクロン〜３００ミクロンにあるプローブ本体１１１’については、金属膜スリーブ１１７の中心、第２の絶縁スリーブ１１５’の中心、第１の絶縁スリーブ１１３’の中心及びプローブ本体１１１’の中心が互いにずれる場合、直径差ＤＸｂ’が第１の絶縁スリーブ１１３’の肉厚Ｔ１の４倍と第２の絶縁スリーブ１１５’の肉厚Ｔ２との合計よりも大きければ、プローブ構造１１０ｂ’は、第２の絶縁スリーブ１１５’を含む。
【００５１】
まとめると、直径の範囲が１７０ミクロン〜３００ミクロンにあるプローブ本体１１１’については、金属膜スリーブ１１７の中心、第２の絶縁スリーブ１１５’の中心、第１の絶縁スリーブ１１３’の中心及びプローブ本体１１１’の中心が互いに重なる場合、また、直径差ＤＸｂが第１の絶縁スリーブ１１３’の肉厚Ｔ１の６倍よりも大きければ、プローブ構造１１０ｂは、第２の絶縁スリーブ１１５’を含む。以上の制限条件では、金属膜スリーブ１１７の中心、第２の絶縁スリーブ１１５’の中心、第１の絶縁スリーブ１１３’の中心及びプローブ本体１１１’の中心が互いにずれる制限条件に合致する必要もある場合、第２の絶縁スリーブ１１５’の肉厚Ｔ２が第１の絶縁スリーブ１１３’の肉厚Ｔ１の２倍以下であれば、直径差ＤＸｂと直径差ＤＸｂ’との制限条件に同時に合致することができ、従って、プローブ構造１１０ｂ’には、依然として第２の絶縁スリーブ１１５’を含む。逆に、第２の絶縁スリーブ１１５’の肉厚Ｔ２が第１の絶縁スリーブ１１３’の肉厚Ｔ１の２倍よりも大きいとともに、直径差ＤＸｂと直径差ＤＸｂ’の制限条件に合致しない場合、プローブ構造１１０ｂ’は、第２の絶縁スリーブ１１５’を含まない。
【００５２】
実際的に適用される場合、直径の範囲が１７０ミクロン〜３００ミクロンにあるプローブ本体１１１’については、第１の絶縁スリーブ１１３’の肉厚Ｔ１は、少なくとも０．０２ミリメートルよりも大きくなってもよく、第２の絶縁スリーブ１１５’の肉厚Ｔ２は、少なくとも０．０２ミリメートルよりも大きくなってもよい。具体的には、上記のように、金属膜スリーブ１１７は、絶縁内層１１７ａの外表面に金属膜１１７ｂがめっきされた構造であり、絶縁内層１１７ａの肉厚Ｔ３は、少なくとも０．０４ミリメートルよりも大きくなってもよい。このため、本実施形態において、第１の絶縁スリーブ１１３’が第２の絶縁スリーブ１１５’及びプローブ本体１１１’と接触し、且つ第２の絶縁スリーブ１１５’が金属膜スリーブ１１７及び第１の絶縁スリーブ１１３’と接触する場合、金属膜１１７ｂとプローブ本体１１１’との最短距離は、少なくとも０．０８ミリメートルよりも大きい。
【００５３】
勿論、上記の図４〜図１０において、直径の範囲が５０ミクロン〜１７０ミクロンにあるプローブ本体１１１に対して開示された実施形態は、実際的な需要に応じて直径の範囲が１７０ミクロン〜３００ミクロンにあるプローブ本体１１１’に適用されることができ、且つ類似な効果が達成され、即ち図４〜図１０におけるプローブ構造１１０ａは、上記のようなプローブ構造１１０ａ’だけでなく、実際的な需要に応じてプローブ構造１１０ｂ又はプローブ構造１１０ｂ’が採用されてもよく、又はプローブ構造１１０ａと１１０ａ’が同時に存在してもよく、又はプローブ構造１１０ｂやプローブ構造１１０ｂ’が同時に存在してもよく、ここで繰り返して説明しなく、且つ本考案を制限するためのものではないことが了解される。
【００５４】
上記のように、本考案の技術的方案は、従来技術と比べて明らかな利点及び有益な効果を有する。上記技術的方案により、相当する技術的進歩に達することができ、且つ産業上の広範な使用価値を有し、少なくとも以下の利点を有する。
【００５５】
（１）直径の範囲が５０ミクロン〜１７０ミクロンにあるプローブ本体については、絶縁スリーブがプローブ本体の外に外嵌され、金属膜スリーブが絶縁スリーブの外に外嵌されるので、金属膜スリーブとプローブ本体との間の距離の過大による信号インピーダンスがマッチングしない問題が減軽され、これによりプローブ構造のアーキテクチャの安定性を向上させ、信号インピーダンスマッチング効果も改善し、プローブ構造の電気的性能の向上に寄与する。
【００５６】
（２）直径の範囲が１７０ミクロン〜３００ミクロンにあるプローブ本体については、第１の絶縁スリーブと第２の絶縁スリーブがプローブ本体と金属膜スリーブとの間に位置するので、金属膜スリーブとプローブ本体との間の距離の過大による信号インピーダンスがマッチングしない問題が減軽され、これによりプローブ構造のアーキテクチャの安定性を向上させ、信号インピーダンスマッチング効果も改善し、プローブ構造の電気的性能の向上に寄与する。
【００５７】
本考案の実施形態を前述の通りに開示したが、これは、本考案を限定するものではなく、当業者であれば、本考案の精神と範囲から逸脱しない限り、多様の変更や修飾を加えることができ、したがって、本考案の保護範囲は、下記の実用新案登録請求の範囲で指定した内容を基準とするものである。
【符号の説明】
【００５８】
１０  プローブカード
１６  高周波プローブ
２２  銅スリーブ
２４  プローブ先端
３０  プローブ
３２  絶縁層
１００  プローブカード
１１０ａ  プローブ構造
１１０ａ’  プローブ構造
１１０ｂ  プローブ構造
１１０ｂ’  プローブ構造
１１１、１１１’  プローブ本体
１１１ａ  第１端
１１１ｂ  第２端
１１３  絶縁スリーブ
１１３’  第１の絶縁スリーブ
１１５’  第２の絶縁スリーブ
１１７  金属膜スリーブ
１１７ａ  絶縁内層
１１７ｂ  金属膜
１２０  回路基板
１２１  第１の表面
１２２  第２の表面
１２３  信号コンタクト
１２４  接地コンタクト
１３０  固定リング
１４０  接着物
１５０  導体
１６０  接地プローブ
１７０  導電性部材
１７０ａ  開口
１８０  金属薄膜
１９０  内部パッド
Ａ  線分
Ｄ１１、Ｄ１１’  直径
Ｄ１２、Ｄ１２’  直径
Ｄ２１、Ｄ２１’  内径
Ｄ２２、Ｄ２２’  内径
Ｇ１１、Ｇ１１’  距離
Ｇ１２、Ｇ１２’  距離
Ｇ２１、Ｇ２１’  距離
Ｇ２２、Ｇ２２’  距離
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３  肉厚
【図１】
0003213422.tif 000003
【図２】
0003213422.tif 000004
【図３】
0003213422.tif 000005
【図４】
0003213422.tif 000006
【図５】
0003213422.tif 000007
【図６】
0003213422.tif 000008
【図７】
0003213422.tif 000009
【図８】
0003213422.tif 000010
【図９】
0003213422.tif 000011
【図１０】
0003213422.tif 000012
【図１１】
0003213422.tif 000013
【図１２】
0003213422.tif 000014