【事件の表示】
　特願２００７−５４２８３６「ＰＴＣデバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　５月１０日国際公開、ＷＯ２００７／０５２７９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　
　本願は、平成１８年１１月６日（優先権主張　２００５年１１月７日　日本国（ＪＰ））を国際出願日とする出願であって、手続きの概要は以下のとおりである。
　
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２４年　３月２３日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２４年　５月２８日
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２４年１１月１２日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２５年　２月１９日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２５年　２月１９日
　理由補充　　　　　　　　　：平成２５年　３月　７日
　審尋　　　　　　　　　　　：平成２５年　４月１５日（起案日）
　回答書　　　　　　　　　　：平成２５年　６月１３日
　
　本願の請求項１ないし２０に係る発明は、平成２５年２月１９日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし２０に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「　【請求項１】
　（１）（Ａ）（ａ１）導電性フィラー、及び
　　　　　　　（ａ２）ポリマー材料
を含んで成るポリマーＰＴＣ要素、
　　　　（Ｂ）ポリマーＰＴＣ要素の少なくとも１つの表面に配置された金属電極
を有して成るＰＴＣ素子、ならびに
　（２）少なくとも一部分がＰＴＣ素子の金属電極の上方に位置するリード、ならびに
　（３）ＰＴＣ素子の露出部を包囲する保護コーティング
を有して成るＰＴＣデバイスであって、
　熱硬化性樹脂および半田粒子を含んで成る硬化した半田ペーストが、金属電極とリードの該少なくとも一部分とを電気的に接続する接続部として存在する、ＰＴＣデバイス。」
　
２．引用例
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である国際公開第２００４／１００１８６号（平成１６年１１月１８日国際公開、以下「引用例」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）そして、訳文として上記刊行物に対応する特表２００６−５２５６８０号公報を採用し、並記した。
　
（１）「Field of the Invention
 
This invention relates to 
circuit protection devices suitable for surface mounting onto a substrate
assemblies of such devices
「【０００１】
  技術分野
  本発明は
基板に表面実装するのに適する回路保護デバイス
そのようなデバイスのアセンブリ
　
（２）「
The circuit protection device of the invention comprises a laminar PTC resistive element composed of a conductive polymer composition which exhibits PTC behavior. The conductive polymer composition comprises a polymeric component, and dispersed therein, a particulate conductive filler.
「【０００９】
  
本発明の回路保護デバイスは、ＰＴＣ挙動を示す導電性ポリマー組成物から構成される層状ＰＴＣ抵抗要素を含む。導電性ポリマー組成物はポリマー成分、およびその中に分散した粒状導電性フィラーを含む。
　
（３）「
The conductive polymer is in the form of a laminar PTC resistive element having first and second parallel major surfaces, the first major surface having a first surface area and the second major surface having a second surface area. The element is preferably sandwiched between first and second metal electrodes, the first of which is attached to the first surface of the PTC element and the second of which is attached to the second major surface.
「【００１４】
  
導電性ポリマーは、第１および第２の平行な主要面（major surface）を有する層状ＰＴＣ抵抗要素（または素子）の形態を有し、第１主要面は第１表面積を有し、および第２主要面は第２表面積を有する。この要素は第１および第２金属電極間に挟持されることが好ましく、第１電極はＰＴＣ要素の第１面に取り付けられ、また、第２電極は第２主要面に取り付けられる。
　
（４）「
Connected to the first electrode is a first electrical terminal.
The first terminal has a first attachment portion which has an attachment surface with a first surface area. At least part of the first attachment portion is physically and electrically attached to the first electrode.
 
The first attachment portion of the first terminal can be attached to the first electrode by means of an attachment material, for example solder, solder paste, conductive adhesive, conductive epoxy, or other appropriate material, or it may be welded or riveted or otherwise attached.
「【００１６】
  
第１電極に結合しているのは第１電気ターミナルである。
第１ターミナルは第１表面積を有する取付面を有する第１取付部分を有する。第１取付部分の少なくとも一部は第１電極に物理的および電気的に取り付けられる。
【００１７】
  
第１ターミナルの第１取付部分を第１電極に取付材料、例えばはんだ、はんだペースト、導電性接着剤、導電性エポキシ、または他の適切な材料によって取り付けることができ、あるいはこれを溶接もしくはリベット接合または他の方法で取り付けてよい。
　
（５）「
It is preferred that the device also include a second electrical terminal, which may be the same as or different from the first electrical terminal in terms of shape and composition.
 Regardless of the shape, the second electrical terminal is also composed of an electrically conductive material, it has a second periphery, and it comprises a second attachment portion. The said second attachment portion has an attachment surface with a second surface area, and at least part of the second attachment portion is attached to the second electrode.
 
In some embodiments, an insulating layer which conforms to at least part of the periphery of the PTC element may be present.
In some embodiments, the entire device, including the periphery of the PTC element and most or all of one or both terminals, can be coated with an insulating layer, so long as a sufficient area of the terminal(s) is left uncoated so that attachment to the substrate is still possible.
「【００２２】
  
また、デバイスは第２電気ターミナルを含むことが好ましく、第２電気ターミナルは第１電気ターミナルと形状および組成の点で同じであっても、異なっていてもよい。
形状に拘わらず、第２電気ターミナルも電気伝導性材料から構成され、これは第２周縁部を有し、およびこれは第２取付部分を含む。上記第２取付部分は第２表面積を有する取付面を有し、および第２取付部分の少なくとも一部は第２電極に取り付けられる。
【００２３】
  
いくつかの態様では、ＰＴＣ要素の周縁部の少なくとも一部に適合する（または沿う：conform）絶縁層が存在し得る。
いくつかの態様では、基板への取付が依然として可能であるのに十分なターミナルの面積が覆われずに残っている限り、デバイス全体（ＰＴＣ要素の周縁部および１つまたは双方のターミナルの大部分または全部を含む）を絶縁層で覆うことができる。
　
（６）「The invention is illustrated by the drawings in which Figure 1 shows a perspective view of conventional circuit protection device 1, and Figures 2a to 2c show device 1 in exploded view. 
PTC element 3 is sandwiched between first and second metal foil electrodes 5,7 to form a chip. First electrical terminal 9 is attached by solder paste (not shown) to first electrode 5, and second electrical terminal 11 is attached to second electrode 7 by solder paste in region 29 across the majority of the surface area of second terminal 11.
 
An embodiment of the invention is shown in Figures 3 and 4a to 4c, which are perspective and exploded perspective views of circuit protection device 31. 
A PTC chip
「【００２６】
  本発明を図面により説明する。図１は従来の回路保護デバイス１の斜視図を示し、そして図２ａ〜２ｃはデバイス１を分解図にて示す。
ＰＴＣ要素３は第１および第２金属箔電極５、７の間に挟持されてチップを形成している。第１電気ターミナル９がはんだペースト（図示せず）により第１電極５に取り付けられ、また、第２電気ターミナル１１がはんだペーストにより第２電極７に、第２ターミナル１１の表面積の大部分に亘る領域２９にて取り付けられる。
【００２７】
  本発明の実施態様を図３および図４ａ〜４ｃに示し、これらは回路保護デバイス３１の斜視図および分解斜視図である。図４ｂに示すような
ＰＴＣチップ
　
（７）「Example 1 (Comparative)
 
A conductive polymer composition was prepared by mixing 37.1 % by weight high density polyethylene (Petrothene# LB 832, available from Equistar), 38 % by weight carbon black (Raven# 430, available from Columbian Chemicals), and 24.9 % by weight magnesium hydroxide (Kisuma# 5A, available from Kisuma) to form pellets. The composition was extruded into a 2.0 mm (0.080 inch) thick sheet, which was laminated between two sheets of 0.0025 cm (0.001 inch) thick electrodeposited nickel/copper foil (available from Fukuda). Chips with dimensions of 8.3 x 13.5 mm (0.328 x 0.533 inch) were cut from the plaque. The chips were heat-treated and irradiated with an electron beam to a total of 100 Mrads. The exposed conductive polymer at the edges of the chips was then coated with polyester. 
Stamped tin-plated brass terminals having a generally rectangular shape of approximately 8.4 x 13.6 mm (0.330 x 0.535 inch) and an extended tab for mounting (as shown in Figures 2a and 2c) were attached to the foil electrodes for each device by using 60:40 tin/lead solder paste.
「【００３０】
例１（比較）
  ３７．１重量％高密度ポリエチレン（ペトロセン（Petrothene）（商標）ＬＢ８３２、エクイスター（Equistar）社から入手可能）、３８重量％カーボンブラック（レイブン（
Raven）（商標）４３０、コロンビアンケミカルズ（Columbian Chemicals）社から入手可能）、および２４．９重量％水酸化マグネシウム（キスマ（Kisuma）（商標）５Ａ、キスマ（Kisuma）社から入手可能）を混合してペレットを形成することにより、導電性ポリマー組成物を調製した。この組成物を押出して２．０ｍｍ（０．０８０インチ）厚さのシートとし、これを０．００２５ｃｍ（０．００１インチ）厚さの電着ニッケル／銅箔（フクダ（Fukuda）社から入手可能）の２枚のシートの間に重ねた。このプラック（plaque：シートまたは原板）から８．３×１３．５ｍｍ（０．３２８×０．５３３インチ）の寸法を有するチップを切り出した。チップを熱処理し、および合計１００Ｍｒａｄまで電子ビームで照射した。曝露した導電性ポリマーは、次にチップの端部をポリエステルによりコートした。
約８．４×１３．６ｍｍ（０．３３０×０．５３５インチ）の略矩形で、実装用の伸張タブを有する、押してスズメッキされた真鍮ターミナル（図２ａ〜２ｃに示すようなもの）を各デバイスに対して箔電極に、６０：４０のスズ／鉛はんだペーストを用いて取り付けた。
　
（８）「Example 2
 
Devices were prepared and tested according to Example 1, except that the terminals that were attached to the metal foil electrodes had the shape shown in Figures 6a and 6c.
「【００３２】
例２
  
金属箔電極に取り付けるターミナルを図６ａ〜６ｃに示す形状を有するものとしたこと以外は、例１に従ってデバイスを作製し、試験した。
　
　上記摘示事項及び図面の記載から以下のことがいえる。
　
（ａ）引用例には、「回路保護デバイス」が記載されている（【０００１】）。
　
（ｂ）回路保護デバイスは、ＰＴＣ挙動を示す導電性ポリマー組成物から構成される「層状ＰＴＣ抵抗要素」を含む。導電性ポリマー組成物は「ポリマー成分」、およびその中に分散した「粒状導電性フィラー」を含む（【０００９】）。
　
（ｃ）層状ＰＴＣ抵抗要素は、「第１および第２金属電極」間に挟持され、第１電極はＰＴＣ要素の第１面に取り付けられ、また、第２電極は第２主要面に取り付けられる（【００１４】）。
　
（ｄ）ＰＴＣ要素は第１および第２金属箔電極の間に挟持されて「ＰＴＣチップ」を形成している（【００２６】【００２７】）。
　
（ｅ）「第１電気ターミナル」は第１電極に取り付けられる。「第２電気ターミナル」は第２電極に取り付けられる（【００１６】【００２２】）。
　
（ｆ）基板への取付が依然として可能であるのに十分なターミナルの面積が覆われずに残っている限り、デバイス全体（ＰＴＣ要素の周縁部および１つまたは双方のターミナルの大部分または全部を含む）を絶縁層で覆うことができる（【００２３】）。
　
（ｇ）第１電気ターミナルがはんだペーストにより第１電極に取り付けられ、第２電気ターミナルがはんだペーストにより第２電極に取り付けられる（【００１７】【００２６】【００３０】【００３２】）。
　
　以上を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
　
「ポリマー成分、およびその中に分散した粒状導電性フィラーを含む導電性ポリマー組成物から構成される層状ＰＴＣ抵抗要素を含み、
　層状ＰＴＣ抵抗要素は、第１および第２金属電極間に挟持され、第１金属電極は層状ＰＴＣ抵抗要素の第１主要面に取り付けられ、また、第２金属電極は第２主要面に取り付けられ、
　層状ＰＴＣ抵抗要素は第１および第２金属電極の間に挟持されてＰＴＣチップを形成しており、
　第１電気ターミナルは第１金属電極に取り付けられ、第２電気ターミナルは第２金属電極に取り付けられ、
　基板への取付が依然として可能であるのに十分な電気ターミナルの面積を残してデバイス全体が絶縁層で覆われる回路保護デバイスであって、
　第１電気ターミナルがはんだペーストにより第１金属電極に取り付けられ、第２電気ターミナルがはんだペーストにより第２金属電極に取り付けられる回路保護デバイス。」
　
　なお、請求人は、審判請求書において、引用例【００１７】の記載に基づけば、記載されている取付材料の例は相互に等価であり、はんだペーストは取付材料の一例に過ぎず、引用例には、種々の取付材料の中から敢えてはんだペーストを選択することになる動機付けとなるような記載はない旨主張する。
　しかしながら、引用例【００２６】には、従来の回路保護デバイスの構成として、電気ターミナルをはんだペーストにより金属電極に取り付けることが記載され、同【００３０】には、比較例として、電気ターミナルをはんだペーストにより金属電極に取り付けることが記載され、同【００３２】には、実施例として、電気ターミナルの形状以外は比較例と同じものが記載されているから、取付材料としてはんだペーストを選択する動機付けとなる記載を要するまでもなく、引用例には、電気ターミナルをはんだペーストにより金属電極に取り付けた回路保護デバイスが記載されているといえる。
　
３．対比
　
　そこで、本願発明と引用発明とを対比する。
　
（１）ＰＴＣ素子
　引用発明の「ポリマー成分」は、「ポリマー材料」といえるから、引用発明の「層状ＰＴＣ抵抗要素」は、「導電性フィラー、及びポリマー材料を含んで成るポリマーＰＴＣ要素」といえる。
　また、引用発明の「第１および第２金属電極」は、層状ＰＴＣ抵抗要素は、第１および第２金属電極間に挟持され、第１金属電極は層状ＰＴＣ抵抗要素の第１主要面に取り付けられ、また、第２金属電極は第２主要面に取り付けられるから、「ポリマーＰＴＣ要素の少なくとも１つの表面に配置された金属電極」といえる。
　したがって、引用発明の「ＰＴＣチップ」は、層状ＰＴＣ抵抗要素は第１および第２金属電極の間に挟持されてＰＴＣチップを形成しているから、「導電性フィラー、及びポリマー材料を含んで成るポリマーＰＴＣ要素、ポリマーＰＴＣ要素の少なくとも１つの表面に配置された金属電極を有して成るＰＴＣ素子」といえる。
　
（２）リード
　引用発明の「第１電気ターミナル」および「第２電気ターミナル」は、第１電気ターミナルは第１金属電極に取り付けられ、第２電気ターミナルは第２金属電極に取り付けられるから、「少なくとも一部分がＰＴＣ素子の金属電極の上方に位置するリード」といえる。
　
（３）保護コーティング
　引用発明の「絶縁層」は、基板への取付が依然として可能であるのに十分な電気ターミナルの面積を残してデバイス全体を覆うから、「ＰＴＣ素子の露出部を包囲する保護コーティング」といえる。
　
（４）ＰＴＣデバイス
　引用発明の「回路保護デバイス」は、（１）〜（３）から、「導電性フィラー、及びポリマー材料を含んで成るポリマーＰＴＣ要素、ポリマーＰＴＣ要素の少なくとも１つの表面に配置された金属電極を有して成るＰＴＣ素子、ならびに少なくとも一部分がＰＴＣ素子の金属電極の上方に位置するリード、ならびにＰＴＣ素子の露出部を包囲する保護コーティングを有して成るＰＴＣデバイス」といえる。
　
（５）半田ペースト
　引用発明は、第１電気ターミナルがはんだペーストにより第１電極に取り付けられ、第２電気ターミナルがはんだペーストにより第２電極に取り付けられるから、「硬化した半田ペーストが、金属電極とリードの該少なくとも一部分とを電気的に接続する接続部として存在する」といえる。
　
　そうすると、本願発明と引用発明とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
　
「（１）（Ａ）（ａ１）導電性フィラー、及び
　　　　　　　（ａ２）ポリマー材料
を含んで成るポリマーＰＴＣ要素、
　　　　（Ｂ）ポリマーＰＴＣ要素の少なくとも１つの表面に配置された金属電極
を有して成るＰＴＣ素子、ならびに
　（２）少なくとも一部分がＰＴＣ素子の金属電極の上方に位置するリード、ならびに
　（３）ＰＴＣ素子の露出部を包囲する保護コーティング
を有して成るＰＴＣデバイスであって、
　硬化した半田ペーストが、金属電極とリードの該少なくとも一部分とを電気的に接続する接続部として存在する、ＰＴＣデバイス。」の点。
　
　そして、次の点で相違する。
　
＜相違点＞
　
　「半田ペースト」が、本願発明では、「熱硬化性樹脂および半田粒子を含んで成る」のに対して、引用発明では、そのような特定がない点。
　
４．判断
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　
　熱硬化性樹脂および半田粒子を含んで成る半田ペーストは周知である（例えば、特開平３−１８４６９５号公報２頁右上欄１４〜１９行、特開２００５−５９０２８号公報【０００９】、特表２００１−５１７１５３号公報１４頁１７〜２４行参照）。
　また、熱硬化性樹脂により、半田付けの接合を強化することも周知である（例えば、特開２００５−５９０２８号公報【０００６】、特表２００１−５１７１５３号公報１２頁１５〜１３頁６行参照）から、半田ペーストに熱硬化性樹脂を含ませることにより、半田付けの接合が強化されることは明らかである。
　そして、引用発明において、電気ターミナルと金属電極との接合が強い方が良いことは当然であるから、引用発明における半田ペーストとして、熱硬化性樹脂および半田粒子を含んで成る半田ペーストを採用することは、容易に想到し得る。
　
５．むすび
　
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。