(57)【要約】【課題】ＬＥＤの組立、接続作業、点検、交換作業を簡易にする。【解決手段】この構造では、複数の導電層１０及び非導電層１１が交互に積層され、ＬＥＤのピンを差し込み可能に形成された組立基材１と、少なくとも一つのピンに一部が絶縁されて、組立基材１の導電層１０及び非導電層１１に対応する電極及び絶縁部を有する複数のＬＥＤ３と、組立基材１の導電層１０に電力を供給する電源４とを備え、複数のＬＥＤ３を組立基材１に正面から、配線や溶接なしで、直接に組立、接続を行い、また任意に並べ替え、取出し取替えを行い、ＬＥＤ３の差し込みにより点灯するようにした。【選択図】図６
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電層１０及び非導電層１１が交互に積層され、ＬＥＤのピンを差し込み可能に形成された組立基材１と、
少なくとも一つのピンに一部が絶縁されて、前記組立基材１の導電層１０及び非導電層１１に対応する電極及び絶縁部を有する複数のＬＥＤ３と、
前記組立基材１の導電層１０に電力を供給する電源４と、
を備え、
前記複数のＬＥＤ３を前記組立基材１に正面から、配線や溶接なしで、直接に組立、接続を行い、また任意に並べ替え、取出し取替えを行い、前記ＬＥＤ３の差し込みにより点灯するようにした、
ことを特徴とするＬＥＤプラグアンドプレー組立構造。
【請求項２】
前記組立基材１は導電層１０と非導電層１１が交互に並べられ、前記導電層１０は金属網、アルミニウム又は導電布等導電材質からなり、前記非導電層１１は絶縁用発泡フォーム、ゴムフォーム又はゴム等絶縁材料からなり、前記ＬＥＤが前記組立基材１上に組み立てられて、前記ＬＥＤのピンが前記複数の導電層１０を介して前記電源に接続されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤプラグアンドプレー組立構造。
【請求項３】
前記ＬＥＤ３は、ピン（ＰＩＮ）の一部が絶縁処理を経て作られたＬＥＤ３１、又はシングルカラム多極ＬＥＤ３２が採用され、その成形方法は、直接パッキング成形に絶縁処理又はソケット変換で行われることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤプラグアンドプレー組立構造。
【請求項４】
前記ＬＥＤ３のパッキング（ＬＥＮＳ）は、一般の発光ダイオードの形状の他、文字形状、図形又は数字などの特別な形状を有することを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤプラグアンドプレー組立構造。
【請求項５】
前記ＬＥＤ３がピンの一部が絶縁処理を経て作られたＬＥＤ３１の場合、前記ＬＥＤ３１の複数のピンの長さが異なり、前記組立基材１の第１導電層と接続するピン３２１１は絶縁されなくてもよく、その他のピンはすべてピンの一部が絶縁され、前記ＬＥＤ３がシングルカラム多極ＬＥＤ３２の場合、電極と絶縁部が交互に並び、その位置と極性の配列は、前記組立基材１の導電層１０と非導電層１１に対応することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のＬＥＤプラグアンドプレー組立構造。
【請求項６】
前記電源４は、前記ＬＥＤ３等と同等な機能構造を有する電源クイックジョイント２を介して前記組立基材１に接続され、前記電源クイックジョイント２の電極と絶縁部は、前記組立基材１の導電層１０と非導電層１１に対応することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のＬＥＤプラグアンドプレー組立構造。
【請求項７】
前記組立基材１の各導電層１０は単一ブロック又は複数の独立ブロックからなり、それぞれ同じ又は異なる仕様の電源４により制御されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のＬＥＤプラグアンドプレー組立構造。
【請求項８】
前記組立基材１は任意の独立した個体造形又は製品に合わせた形状造形により構成され、また、前記組立基材１と同等の構造が製品に結合されることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のＬＥＤプラグアンドプレー組立構造。
【請求項９】
前記電源４用の電源クイックジョイント２は、前記電源４と前記組立基材１との接続に使用される他、前記組立基材１と前記組立基材１との間の接続に使用されることを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のＬＥＤプラグアンドプレー組立構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ＬＥＤプラグアンドプレー組立構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ発光装置の組立接続は、基材の背面で組立配線又は溶接により行われており、その組立方法により次の４種類がある。なお、この種の技術は特許文献１などにより提案されている。
（１）ＬＥＤをプリント基板に組み立てる場合、図１に示すように、基板にはあらかじめ設計された回路と接点が印刷により配置され、ＬＥＤをセットする位置に必要な孔が開けられており、ＬＥＤを当該孔に挿着し、溶接やピン切り等の手順をすべて経て組み立てる。この方法では、ＬＥＤの図案を組み立てる場合、各ＬＥＤが最初に設計された位置に制限され、任意に図案を変更することができないという問題点がある。
（２）ＬＥＤをプリント基板ではない基材に組み立てる場合、図２又は図３に示すように、ＬＥＤをあらかじめ決められた配置位置に成形し、又はあらかじめ決められた配置位置に必要な孔を開けて当該孔に挿入し、ＬＥＤの各ピンに接続用導線を溶接し、又は巻き付けた後、同じ方法で導線の他方側を次の接点に接続する。この方法では、ＬＥＤの図案を組み立てる場合に、各ＬＥＤが最初に設計された位置に制限され、任意に図案を変更することができない問題点があり、さらに、接続の間違いが起きやすく、ＬＥＤの数が多いと、接続用導線が乱れ、容易に整理できないという問題点がある。
（３）何らかの原因で、又はＬＥＤの使用量が少ないときに、基板やケーブルのコストを削減するため、導線を使用しない場合に、図４に示すように、各ＬＥＤのピンとピンとを直接接続する。この方法では、あらかじめ配線や穴あけを行う必要がないが、溶接により、ＬＥＤのピンとＬＥＤのピンが相互に接続されるため、見た目が悪い、接続しにくい、接続後の点検や取り替えが難しいなどの問題点がある。
（４）同様に、図５に示すように、あらかじめＬＥＤのピンの上にケーブルを接続し、又はケーブル付きＬＥＤを用いて、さらに、それにニ本のケーブルを巻き付けて接続する。この方法では、ＬＥＤの図案を組み立てる場合、ＬＥＤの固定が問題となり、事前に用意するケーブルの長さも問題の一つであり、また、接続の間違いの可能性がある上、ＬＥＤの数が多いと、接続用導線が乱れ、容易に整理できないという問題点がある。
【０００３】
【特許文献１】実用新案登録願第３１０２７６１号
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来の四種類のＬＥＤ発光装置の各組立接続方法は、既述のとおり、それぞれに短所があるものの、一個又は複数のＬＥＤを指示用に、又は大量の固定形式の専門的な用途に使用する場合には、大きな問題が生じることがないが、消耗性又はカスタマ化に対応する場合、特に、同一の基材にＬＥＤを異なる仕様により挿入し、カラーＬＥＤの発光図案、ライトの飾り物、製品の飾り物に対応しようとすると、ＬＥＤの接続が複雑で、専門的な知識や設計が求められるため、その発展や普及率は制限され、上記のいずれかの接続方法を行う場合でも、専門担当者がその作業を行い、又はその指導を行うことによって、その接続や電源供給がうまく行われるため、この種のＬＥＤ発光装置の組立方法の場合、コストが高い、接続の間違いが起こりやすい、配線が難しい、正面からの点検や交換ができないため、組み立て後の点検や交換が大変不便であるなど、多くの課題がある。
【０００５】
本考案はこのような従来の課題を解決するものであり、ＬＥＤの組立、接続作業、点検、交換作業を簡易にすることのできるＬＥＤプラグアンドプレー組立構造を提供すること、を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本考案はＬＥＤプラグアンドプレー組立構造に関するもので、特に配線や溶接なしで、直ちにＬＥＤの組立、接続が行われ、正面から取出し取替えが可能で、差し込むと点灯し、好きなように並び替えが可能になるＬＥＤプラグアンドプレー組立構造であり、複数の導電層１０と非導電層１１が交錯して並べてある組立基材１が備わっており、複数で少なくとも一つのピンの一部が絶縁されるＬＥＤ３が備わっており、前記複数のＬＥＤ３のピン電極と絶縁部とは、前記組立基材１の導電層１０と非導電層１１と対称しており、及び電源４が備わってなることを特徴とする。
また、この構造は各部に次のような特徴を有している。
（１）前記組立基材１はＬＥＤの組立に、複数の導電層１０はＬＥＤピン及び電源との接続に使用され、導電層１０と非導電層１１とが交錯して並んでおり、前記導電層１０は金属網、アルミニウム又は導電布等導電材質からなり、前記非導電層１１は絶縁用発泡フォーム、ゴムフォーム又はゴム等絶縁材料からなる。
（２）前記少なくとも一つのピンの一部が絶縁されるＬＥＤ３は、ピン（ＰＩＮ）が一部の絶縁処理を経て作られた複数のピンのＬＥＤ３１又はシングルカラム多極ＬＥＤ３２であり、その成形方法は、直接パッキング成形に絶縁処理又はソケット変換で行われる。
（３）前記少なくとも一つのピンの一部が絶縁されるＬＥＤ３は、ピン（ＰＩＮ）が一部の絶縁処理を経て作られた複数のＬＥＤ３１である場合、複数のピンの長さが異なり、第一導電層と接続するピン３２１１は絶縁されなくてもよいが、その他のピンはすべて一部が絶縁されることとなり、シングルカラム多極ＬＥＤ３２である場合、電極と絶縁とが交錯して並び、その位置と極性との配列は、組立基材１の導電層１０と非導電層１１と対称している。
（４）前記ＬＥＤ３のパッキング（ＬＥＮＳ）は、一般の発光ダイオードでよく見られる形状、又はその他の文字形状、図形又は数字など特別な形状でよい。
（５）電源４は、前記ＬＥＤ３等と同等な機能構造を持つ電源クイックジョイント２で接続され、前記電源クイックジョイントの電極と絶縁部は、前記組立基材１の導電層１０と非導電層１１と対称している。
（６）組立基材１の各導電層１０は、単一ブロック又は複数の独立ブロックでよく、また、それぞれ同じ又は異なった仕様の電源４に使用されるように制御されている。
（７）前記組立基材１は、任意な独立した個体造形又は製品に合わせた形状造形でよく、又は更に直接にそれと同等な構造で作られ、製品に結合される。
（８）電源４用電源クイックジョイント２は、電源４と組立基材１との接続に使用されるほかに、組立基材１と組立基材１間との接続に使用されてもよい。
【考案の効果】
【０００７】
本考案のＬＥＤプラグアンドプレー組立構造は、上記の各構成により、次のような作用効果を有する。
（１）複数の導電層１０と非導電層１１を有する組立基材１の構造設計に、それぞれ異なった電源特性を供給するための各導電層１０を加えることによって、好きなように、同じ又は異なった仕様のＬＥＤが同一基材の上に応用され、複雑な配線や溶接作業を行わず接続が完了する、ＬＥＤの組立作業は簡単化し、今後の点検などに便利になることを本考案の目的の一つとしている。
（２）少なくとも一つのピンの一部が絶縁されるＬＥＤ３は、そのピン電極が組立基材１の異なった導電層１０と対称して、異なった電源の特性が得られるが、それによって、電流の分流と制御が容易に行われるため、特に関連知識を持たない使用者でも、好きなように、複数の各カラー、仕様のＬＥＤをすぐ並び合わせ、それらを同一組立基材の上に希望の文字、図案にすることができるため、差し込むと点灯する效果があり、接続間違いのような心配もなく、従来の複雑な配線、溶接手順が不要となり、ＬＥＤ発光表示が必要な場合や用途、例えば、ＬＥＤによる文字・図形の表示、広告、看板、照明器具、ライトの飾り物、伝言板及びＬＥＤによるその他の発光指示、表示、装飾、照明用製品に広く用いられることを本考案のもう一つの目的である。
（３）前記組立基材の表面には、照明や反射効果のある反射板又は反射装置を設けて、ＬＥＤライトの反射によってより明るくなること。
（４）前記組立基材の表面には、印刷又は異なった色の材質とＬＥＤの色分けとの組合せによって、当該位置に合うＬＥＤ類又は仕様を表示すること。
（５）前記組立基材とマスクを組み合わせることによって、マスクと組立基材との間にある前記ＬＥＤは、防水や防塵効果があり、また、前記マスクは導光マスクの場合、ＬＥＤライトが導光によってより明るくなり、前記マスクは拡散マスクの場合、前記ＬＥＤライトが拡散作用によって、色がより均等に見えること。
（６）前記組立基材とコントローラ機能付き電源を組み合わせることによって、前記組立基材にある複数のＬＥＤが、明暗に変化するように制御されること。
（７）前記組立基材にある複数の導電層と独立ブロックを電源に接続するとき、まずシリアル接続をしたうえ電源に接続してもよいが、それによって、総出力電力が削減され、又はより高い電圧の電力が供給されること。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に、本考案を実施するための最良の形態について図６乃至図１９を用いて詳しく説明する。図６及び図７に示すように、このＬＥＤプラグアンドプレー組立構造では、複数の導電層１０と非導電層１１が交錯してなる組立基材１と、複数のＬＥＤ３と、電源４とを備える。
【０００９】
組立基材１は導電層１０と非導電層１１が交互に積層配列されて構成され、ＬＥＤ３を接続し、電源４を電源クイックジョイント２を介して接続する主要機能を有するもので、この組立基材１の正面にＬＥＤ３が取出し取替え可能で、ＬＥＤ３が差し込まれると点灯する構成を有している。各導電層１０は、ＬＥＤ３のピンが貫通可能な導電材料（例えば、金属網、アルミニウム又は導電布等）、又は複数の貫通孔がプリセットされた貫通不可能な材料（例えば、銅シート、アルミ板等）からなり、各導電層１０は単一ブロック、又は複数の独立ブロック（各独立ブロックは相互に隔られている。）により構成される（例えば、図６に示すように、第２導電層１０２は、第２導電層第１独立ブロック１０２１と第２導電層第２独立ブロック１０２２を含む。）。非導電層１１は、ＬＥＤ３のピンが貫通可能な絶縁材料（例えば、絶縁の発泡フォーム、ゴムフォーム又はゴム等）又は複数の貫通孔がプリセットされた貫通不可能な絶縁材料（例えば、プラスチック、アクリル等）、又はＬＥＤ３のピンが貫通しても導通しないなどこれらと同等な機能を持つ絶縁層からなる。
【００１０】
複数のＬＥＤ３はそれぞれ、少なくとも一つのピンの一部が絶縁され、このピンの一部の絶縁により、ＬＥＤ３が組立基材１に挿入された後、不適当な（接続しない）導電層１０との導通や短絡が避けられるように構成される。この場合、ＬＥＤ３の形式は、ピン（ＰＩＮ）の一部が絶縁処理を経て作られたピンＬＥＤ３１又はシングルカラム多極ＬＥＤ３２、又はその他同等の機能構造を持つＬＥＤで、その成形方法としては、直接パッキング成形に絶縁処理又はソケット変換で行われる。ピン（ＰＩＮ）が一部の絶縁処理を経て作られた複数のピンを有するＬＥＤ３１の場合、図８に示すように、複数のピンの長さが異なり、第１導電層１０１と接続するピン３１１は絶縁されなくてもよく、その他のピンはすべて一部が絶縁され、ピンの一部に絶縁処理済み部分３１２を持つ。各ピンは導電層１０と接続し導通させるための長さが必要で、接続する導電層１０に接続し、他の導電層１０との短絡が生じる長さでないようにし（例えば、図６において第１導電層１０１と接続するピン３１１は第２導電層１０２と接触しない長さにし）、また、各ピンの一部の絶縁処理済み部分３１２は、少なくとも不適当な導電層１０（接続しない導電層１０）を通過できる長さ（例えば、図６の第１導電層１０１を通過できる長さ）にする。その他、ピン露出電極３１３（非絶縁部分）の位置と長さは、導電層１０（例えば、図６の第２導電層１０２）と接続し導通されることで、その他の導電層１０（例えば、図６の第１導電層１０１）との短絡が生じうる位置、安全な長さ（すなわち、組立基材１に挿入する場合より短いとき、短絡を避けるために、非導電層１１を通過するための最も薄い厚さ）でないようにする。これに対して、シングルカラム多極ＬＥＤ３２の場合、図９に示すように、電極３２１と絶縁部３２２を交互に有し、その位置と極性の配列は、接続する導電層１０の位置と極性の配列と対応している。すなわち、絶縁部３２２の長さは、シングルカラム多極ＬＥＤ３２を組立基材１に挿入したときに短絡が生じることがないように、導電層１０（例えば、図６の第２導電層１０２）に接続、導通し、他の導電層１０との短絡が避けられるようにする。したがって、第１導電層１０１と接続するシングルカラム多極ＬＥＤ電極３２１１の位置と長さ（一番最初に接触するところ）は、第１導電層１０１との導通が可能で、他の第２導電層１０２との短絡が生じうる長さでないようにする。第１導電層１０１と接続しないシングルカラム多極ＬＥＤ電極３２１２の位置と長さは、導電層１０（例えば、図６の第２導電層１０２）と接続し導通され、他の導電層１０（例えば、図６の第１導電層１０１）との短絡が生じうる位置と安全な長さ（すなわち、組立基材１に挿入する場合より短いとき、短絡を避けるために、非導電層１１を通過するための最も薄い高さ）でないようにする。
【００１１】
電源４は、その利便性を図るために、ＬＥＤ３等と同等な機能構造を持つ電源クイックジョイント２を介して組立基材１に接続され、電源クイックジョイント２の電極と絶縁部は、組立基材１の導電層１０と非導電層１１と対応している。この場合、電源クイックジョイント２は、電源４を組立基材１の複数の導電層１０と素早く接続し、又は組立基材１と組立基材１との間の接続に用いられるようにする。この電源クイックジョイント２の組立基材１と接続される片側一方において、第１接続側２１の端子電極の絶縁構造は、ＬＥＤ３のピンの構造と同等な機能を有すればよく、ピン（ＰＩＮ）の一部が絶縁処理を経て作られた複数のピン又はシングルカラム多極型とすることが可能であり、ＬＥＤ３のピンの特徴に類似するものである。電源クイックジョイント２の電源４と接続される片側他方において、第２接続側２２の構造は、電源４又はコントローラ４１に合わせる接続形式になり、何れかの形式に制限されるものではない。
【００１２】
このＬＥＤプラグアンドプレー組立構造は、多様なＬＥＤ発光の場合や各種の用途に適用するため、組立基材１の造形が、任意の幾何形、文字、符号又は形状、例えば条状、文字状、球状、板状、規則形状又は不規則形状（図１０に組立基材１の不規則造形の実施イメージを示す。但し、その形式は図示のものに制限されものではない。）などでもよく、これらは、ＬＥＤ３の組立、接続に供され、広告、看板又はＬＥＤ３によるその他の指示、表示、装飾又は照明に適用される他、図１１に示すように、製品の外形成形に合わせて、製品の表にしっかりと張り合わせられ、ＬＥＤ３の組合せ、点灯表示に供される。なお、組立基材１の構造は、製品に直接に結合されるが、図１２に示すように、組立基材１と同等の機能を有する構造を製品に直接に形成して、又は、成形品と製品を一緒に製造して、それをＬＥＤ３の組立、点灯に供するようにしてもよい。
【００１３】
この構造の適用範囲は広く、多くの実施例を一つずつ挙げることができるが、以下では平板型を典型例として挙げることにする。図１３（Ａ）、（Ｂ）に、複数のＬＥＤ３（各ＬＥＤ３の少なくとも一つのピンは絶縁されている。）を組立基材１に垂直に挿入したときの状態を示している。なお、ここでは、複数のＬＥＤ３にピン（ＰＩＮ）の一部が絶縁処理を経て作られたＬＥＤ３１を、組立基材１に二重導電層１０を組み合わせてなる組立基材１を例示している。複数のＬＥＤ３１はそれぞれ、第１導電層１０１に接続するピン３１１が第１導電層１０１と接触、接続し、また、ピン露出電極３１３が第２導電層１０２と接触、接続することにより、これらのＬＥＤ３１が相互に連結、接続され、ＬＥＤ３１と電源４を接続すれば、ＬＥＤ３１の発光図案作りが完成する。この場合、コントローラ４１機能付きの電源４に接続すれば、ＬＥＤ３１の連続点灯、明暗の変化、間欠的点滅、又はその他複雑な変化を出すように制御することができる。
【００１４】
図１４（Ａ）、（Ｂ）に、組立基材１を少なくとも三層以上の導電層１０を有するものにした場合を示している。この場合、各導電層１０がそれぞれ異なる電圧値の電源に用いられることによって、共用電源ができない色、仕様のＬＥＤ３が同一の組立基材１に同時に使用できるようになり、また、異なる導電層１０に接続して、それぞれに合った電力で点灯させることができる。また、図１５に示すように、多極性（ポリ）ＬＥＤ３の組立、連結の使用にも便利である。この場合、上述のコントローラ４１機能付き電源４に接続すれば、各導電層１０に同時又は非同時電力の供給により、ＬＥＤの連続点灯、明暗の変化、間欠的点滅、回転点灯、又はより複雑な変化に制御することができる。
【００１５】
また、上述した少なくとも三層以上の導電層１０を有する組立基材１（図１４Ａ、１４Ｂ参照）は、共用電源ができる同じ又は異なる仕様のＬＥＤ３だけを挿入してもよいが、ＬＥＤをグループに分け、異なる導電層１０に接続させ、各導電層１０に同じ仕様の電力を供給し、ＬＥＤ３を点灯させたほうがよい。この方法は、層分けの制御又は数の多いＬＥＤ３の場合に使用され、それによって、電流の分流が行われるようになり、又は、電源クイックジョイント２でその片側を電源４に接続させ、第２連接側２２はまずシリアル接続をしてから電源に接続し、層分けのシリアル接続による電力供給によって、電源４の総出力電力が削減されるが、又は、更にコントローラ４１機能付き電源４に接続し、各導電層１０に同時性又は非同時性動力を供給することによって、ＬＥＤ３の連続点灯、明暗の変化、間欠的点滅、回転点灯、又はより複雑な変化に制御できるようになる。実施上、組立基材１の複数の導電層１０に、複数の独立ブロックがある場合、各独立ブロックの機能が導電層１０と同じようになるが、図１６（Ａ）、（Ｂ）を例にすると、第２導電層１０２は第２導電層第１独立ブロック１０２１と第２導電層第２独立ブロック１０２２、第３導電層１０３は第３導電層第１独立ブロック１０３１と第３導電層第２独立ブロック１０３２が含まれ、それに第１導電層１０１を加えると、四種の異なる電圧規格のＬＥＤに接続され、四つの制御方法が可能であり、すなわち、同一導電層を用いて各独立ブロックが応用される連結、接続方法として見られ、それは、上述した少なくとも三層以上の導電層１０の多層式接続方法に類似するため、これ以上述べないことにする。
【００１６】
ピン（ＰＩＮ）が一部の絶縁処理を経て作られた複数のピンのＬＥＤ３１と、シングルカラム多極ＬＥＤ３２とのパッキング（ＬＥＮＳ）は、一般の発光ダイオードでよく見られる形状の他に、図１７に示すように、文字形状、図形又は数字など特別な形状でもよい。
【００１７】
シングルカラム多極ＬＥＤ３２は、図１８に示すように、従来のピンＬＥＤ３３から改造されたものでもよく、従来のピンＬＥＤ３３をシングルカラム多極ＬＥＤの変換ソケット３４に挿入し結合すれば、従来のピンＬＥＤ３３がシングルカラム多極ＬＥＤ３２になる。なお、図１９に示すように、ＳＭＤ  ＬＥＤ３５を結合してもよく、それはシングルカラム多極の変換ソケット３６にＳＭＤ  ＬＥＤ３５を挿入して作られている。この場合、ＳＭＤ  ＬＥＤ３５を作られたシングルカラム多極ＬＥＤ３２に挿入して、また、マスク３７を結合し、ＳＭＤ  ＬＥＤ３７をマスク３７とシングルカラム多極の変換ソケット３６との間に位置させ、マスク３７をシングルカラム多極の変換ソケット３６の上に固定してもよい。このようにすると、マスク３７は導光マスクとなり、マスク３７の導光によって、シングルカラム多極ＬＥＤ３２のライトがより明るくなる。また、マスク３７が拡散マスクの場合、シングルカラム多極ＬＥＤ３２のライトは、その拡散作用によって、色がより均等に見えるようになる。
【００１８】
また、組立基材１の各導電層に電力を供給するとき、第１導電層１０１（一番最初に接触するところ）をマイナス極又は接地にし、より上層（ＬＥＤ３側により近い側）の導電層１０になると、より低い電圧を供給するようにすれば、給電中に、ＬＥＤ３の差し込み、抜き出しの安全性に役立つことになる。
【００１９】
さらに、電源クイックジョイント２と同等な構造により、組立基材１と組立基材１との間の接続、拡充、及び電源４の供給、制御を行ってもよく、それによって、より大面積の応用又はより複雑な制御が可能になる。
【００２０】
以上の内容をまとめると、このＬＥＤプラグアンドプレー組立構造では、上述した技術により、配線や溶接なしで、正面からＬＥＤの取出し取替えを可能としし、各ＬＥＤの配列、組合せを直ちに終了して、各ＬＥＤを点灯するしくみになっている。各ＬＥＤの露出電極と絶縁部が、組立基材の複数の導電層と対応する設計になっていることで、各導電層と独立ブロックに異なる電力を供給することによって、同じ仕様又は異なる仕様のＬＥＤは、同一の基材に自在に適用され、接続の作業が終わると、点灯されるようになる。さらに、ＬＥＤの明暗の変化などの制御機能が実現される。このようにＬＥＤの組み立てが簡単で、点検修理が便利な、プラグアンドプレーという特色を有するもので、従来の設計と異なり、より低コストでＬＥＤ全体の利用価値と普及率が向上するものとなる。
【００２１】
そして、この構造の具体的な効果は次のとおりである。
（１）組立基材１は複数の導電層１０と非導電層１１を有する構造設計により、複数の導電層１０それぞれに異なる電源特性の導電層１０を備えることによって、任意に、同じ又は異なる仕様のＬＥＤを同一の組立基材１の上に適用し、複雑な配線や溶接の作業を行うことなしに複数のＬＥＤを接続することができ、ＬＥＤの組立作業を容易にし、組み立て後の点検、取替え作業も便利になる。
（２）ＬＥＤ３は、少なくとも一つのピンの一部が絶縁されて、ピンの電極が組立基材１の異なる導電層１０に対応して、異なる電源の特性を得ることができ、これによって、電流の分流と制御が容易に行われるため、特にこの種 の関連知識を持たないユーザーでも、複数の各カラー仕様のＬＥＤをすぐに好きなように組み合わせて並べ、同一の組立基材１の上に所望の文字や図案を作ることができ、しかも、ＬＥＤの差し込みにより点灯させることができ、従来の複雑な配線や溶接が不要で接続の間違いの心配もなく、ＬＥＤ発光表示が必要な場合や各種の用途、例えば、ＬＥＤによる文字・図形の表示、広告、看板、照明器具、ライトの飾り物、伝言板、並びにＬＥＤによるその他の発光指示、表示、装飾、照明用製品に広く用いることができる。
（３）組立基材１の表面に、照明や反射効果のある反射板又は反射装置を設けることで、ＬＥＤライトの光を反射によってより明るくすることができる。
（４）組立基材１の表面に、印刷又は異なる色の材質とＬＥＤの色分けとを組み合せることによって、当該位置に合うＬＥＤ類又は仕様を表示することができる。
（５）組立基材１にマスクを組み合わせることによって、組立基材１とマスクとの間にあるＬＥＤ３の防水、防塵効果があり、また、マスクが導光マスクの場合、ＬＥＤライトを導光マスクの導光作用によって、より明るくすることができ、マスクが拡散マスクの場合、ＬＥＤライトが拡散マスクの拡散作用によって、色をより均等に見せることができる。
（６）組立基材１にコントローラ機能付き電源４を採用することによって、組立基材１上のある複数のＬＥＤ３に明暗の変化を出すように制御することができる。
（７）組立基材１にある複数の導電層と独立ブロックに電源４を接続するとき、まずシリアル接続をした上で電源に接続してもよく、これによって、総出力電力が削減され、又はより高い電圧の電力を供給することができる。
【００２２】
以上、図面に基づいて本考案の好ましい実施の形態について説明してきたが、本考案は、図面に示された実施の形態の範囲に制限されず、本考案の改造や変更などを行って、同等の効果を得たものでも、すべて本考案の範囲に含まれるものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】従来のＬＥＤ発光装置の組立構造の第１の例を示す斜視図
【図２】従来のＬＥＤ発光装置の組立構造の第２の例を示す斜視図
【図３】従来のＬＥＤ発光装置の組立構造の第３の例を示す斜視図
【図４】従来のＬＥＤ発光装置の組立構造の第４の例を示す斜視図
【図５】従来のＬＥＤ発光装置の組立構造の第５の例を示す斜視図
【図６】本考案のＬＥＤプラグアンドプレー組立構造を示す断面図
【図７】同構造に採用される組立基材の分解斜視図
【図８】同構造に採用されるＬＥＤの断面斜視図
【図９】同構造に採用されるシングルカラム多極ＬＥＤの断面斜視図
【図１０】同構造に採用される組立基材の不規則造形の実施イメージを示す斜視図
【図１１】同構造に採用される組立基材を製品に合わせて成形した実施イメージを示す斜視図
【図１２】同構造が製品の製造と直接結合される実施イメージを示す斜視図
【図１３】（Ａ）同構造の典型的な実施イメージを示す斜視図（Ｂ）同構造の典型的な実施イメージを示す断面図
【図１４】（Ａ）同構造の応用例を示す斜視図（Ｂ）同構造の応用例を示す断面図
【図１５】同構造に多極性ＬＥＤを採用した応用例を示す断面図
【図１６】（Ａ）同構造の応用例を示す斜視図（Ｂ）同構造の応用例を示す断面図
【図１７】同構造に採用されるＬＥＤの不規則造形の実施例イメージを示す斜視図
【図１８】同構造に採用されるシングルカラム多極ＬＥＤで、特に、従来のＬＥＤから改造されたシングルカラム多極ＬＥＤの実施イメージを示す斜視図
【図１９】同構造に採用されるシングルカラム多極ＬＥＤで、特に、ＳＭＤ  ＬＥＤを結合したシングルカラム多極ＬＥＤの実施イメージを示す斜視図
【符号の説明】
【００２４】
１  組立基材
１０  導電層
１０１  第１導電層
１０２  第２導電層
１０２１  第２導電層第１独立ブロック
１０２２  第２導電層第１独立ブロック
１０３  第３導電層
１０３１  第３導電層第１独立ブロック
１０３２  第３導電層第２独立ブロック
１１  非導電層
２  電源クイックジョイント
２１  第１接続側
２２  第２接続側
３  ＬＥＤ
３１  ピン（ＰＩＮ）が一部の絶縁処理を経て作られた複数のピンのＬＥＤ
３１１  第１導電層と接続するピン
３１２  ピンの一部の絶縁処理済み部分
３１３  ピン露出電極
３２  シングルカラム多極ＬＥＤ
３２１  電極
３２１１  第１導電層と接続するシングルカラム多極ＬＥＤ電極
３２１２  第１導電層と接続しないシングルカラム多極ＬＥＤ電極
３２２  絶縁部
３３  従来のピンＬＥＤ
３４  シングルカラム多極ＬＥＤの変換ソケット
３５  ＳＭＤ  ＬＥＤ
３６  シングルカラム多極の変換ソケット
３７  マスク
４  電源
４１  コントローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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