【事件の表示】
　特願２００５−２３２３８９「透明基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年２月２２日出願公開、特開２００７−４５９５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　 
　本願は、平成１７年８月１０日の出願であって、平成１９年４月９日に手続補正書が提出され、平成２３年２月１０日付けで拒絶理由が通知され、同年４月１５日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、同年５月２日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年８月９日に拒絶査定不服の審判が請求されると同時に手続補正書が提出され、同年９月９日に前置報告がなされ、当審において、平成２４年１０月２２日に審尋がなされ、同年１２月１３日に回答書が提出され、平成２５年２月２８日に平成２３年８月９日付けの手続補正について補正の却下の決定がなされるとともに拒絶理由が通知され、同年５月２日に意見書とともに手続補正書が提出されたものである。
　  
　  
　  
第２　本願発明について
　 
　本願の請求項１〜１６に係る発明は、平成２５年５月２日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲、明細書（以下、「本願明細書」という。）及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１６に記載された事項により特定されるとおりのものであり、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
　  
「【請求項１】
　電子デバイスに用いる透明基板の製造方法であって、
　式（１）で示されるエポキシ樹脂およびカチオン系硬化触媒を含む未硬化の樹脂材料を、シート状基材に、キスロールを用いて前記樹脂材料を前記シート状基材の片側から含浸させる第１含浸と、この第１含浸の後に、前記樹脂材料のワニスに前記シート状基材を浸漬する第２含浸とにより担持する担持工程と、
　前記樹脂材料が未硬化の状態で、前記シート状基材の両面に金属ベルト、金属箔および樹脂シートのうちの何れかの支持部材を積層した後、前記支持部材によって前記シート状基材の表面から突出する突出物を該シート状基材面側に押圧する積層工程と、
　前記樹脂材料を硬化する硬化工程と、
　前記支持部材を剥離する剥離工程とを実行して、平均表面粗さが１００μｍ以下となっている透明コア基板を連続的に形成することを特徴とする透明基板の製造方法。
　　【化１】
」
　  
　  
　  
第３　当審における拒絶理由の概要
　 
　当審において、平成２５年２月２８日付けで通知した拒絶理由の概要は、「本願の請求項１〜１８に係る発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明並びに周知技術に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　 
　　　　　　　　　　　　　　記
　 
　刊行物１：特開２００５−２０６７８７号公報
　刊行物２：特開２００４−２３８４６５号公報
」というものを含むものである。
　  
　　 
　　 
第４　当審拒絶理由の妥当性についての判断
　 
（１）刊行物
　刊行物１：特開２００５−２０６７８７号公報
　刊行物２：特開２００４−２３８４６５号公報
　  
（２）刊行物の記載事項
［刊行物１］
　本願の出願日前に頒布された刊行物１である特開２００５−２０６７８７号公報には、以下のことが記載されている。
　
（ａ）「【請求項１】
少なくとも透明樹脂（ａ）とガラスフィラー（ｂ）からなり、該透明樹脂（ａ）が下記化学式（１）で示される脂環式エポキシ樹脂を構成成分として含む透明複合体組成物。
【化１】
【請求項２】
少なくとも透明樹脂（ａ）とガラスフィラー（ｂ）からなり、該透明樹脂（ａ）が下記化学式（２）で示される水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂を構成成分として含む透明複合体組成物。
【化２】
【請求項３】
前記透明樹脂（ａ）中に、オキセタニル基をもつシルセスキオキサン（ｃ）を構成成分として含む請求項１または２記載の透明複合体組成物。
【請求項４】
カチオン系硬化触媒（ｄ）で硬化したことを特徴とする請求項１〜３何れか記載の透明複合体組成物。
【請求項５】
前記透明樹脂（ａ）の硬化後の屈折率と前記ガラスフィラー（ｂ）の屈折率との差が０．０１以下である請求項１〜４何れか記載の透明複合体組成物。
【請求項６】
前記ガラスフィラー（ｂ）の屈折率が１．４５〜１．５５である請求項１〜５何れか記載の透明複合体組成物。
【請求項７】
前記ガラスフィラー（ｂ）がガラス繊維布である請求項１〜６何れか記載の透明複合体組成物。
【請求項８】
厚さが５０〜２０００μｍのシートである請求項１〜７何れか記載の透明複合体組成物。
【請求項９】
３０〜１５０℃の平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下である請求項１〜８何れか記載の透明複合体組成物。
【請求項１０】
波長５５０ｎｍでの光線透過率が８０％以上であることを特徴とする請求項１〜９何れか記載の透明複合体組成物。
【請求項１１】
ガラス転移温度が２３０℃以上であることを特徴とする請求項１〜１０何れか記載の透明複合体組成物。
【請求項１２】
透明複合体組成物が、光学シート、表示素子用プラスチック基板、又はアクティブマトリックス表示素子用基板である請求項１〜１１何れか記載の透明複合体組成物。」（特許請求の範囲請求項１〜１２）
　 
（ｂ）「本発明の目的は、線膨張係数が小さく、透明性、耐熱性に優れ、ガラスに代替可能な透明複合体組成物を提供することにある。本発明の透明複合体組成物は、アクティブマトリックスタイプを含む液晶表示素子用基板、有機ＥＬ表示素子基板、カラーフィルター用基板、タッチパネル用基板、電子ペーパー用基板、太陽電池基板などの光学シート、透明板、光学レンズ、光学素子、光導波路、ＬＥＤ封止材等に好適に用いられる。」（段落0004）
　 
（ｃ）「本発明の透明複合体組成物は、低線膨張係数で、透明性や耐熱性に優れ、透明板、光学レンズ、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板、電子ペーパー用基板、太陽電池基板、タッチパネル、導光板、光学素子、光導波路、ＬＥＤ封止材等に好適に利用できる。」（段落0007）
　 
（ｄ）「本発明の透明樹脂（ａ）は、ガラスフィラー（ｂ）との屈折率を合わせる目的で一般式（１）で示される脂環式エポキシ樹脂または一般式（２）で示される水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂と屈折率の異なる成分を併用することが好ましい。屈折率の異なる成分としては、併用することでガラスフィラー（ｂ）と屈折率を合わせる事ができ、透明な複合体を得ることができる成分であれば特に制限されないが、エポキシ基を有する化合物やオキセタニル基を有する化合物が、一般式（１）で示される脂環式エポキシ樹脂または一般式（２）で示される水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂と共架橋するので好ましい。
　ガラスフィラー（ｂ）として、ＮＥガラスを用いる場合には、一般式（１）で示される脂環式エポキシ樹脂または一般式（２）で示される水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂よりも屈折率の低い樹脂を併用することが好ましい。一般式（１）で示される脂環式エポキシ樹脂または一般式（２）で示される水添ビフェニル型脂環式エポキシ樹脂よりも屈折率の低い成分としては、各種のエポキシ基を有する化合物やオキセタニル基を有する化合物を用いることができるが、耐熱性が優れていることからオキセタニル基を有するシルセスキオキサン（ｃ）が特に好ましい。オキセタニル基を有するシルセスキオキサン（ｃ）を併用することで、優れた耐熱性を維持したまま、ガラスフィラー（ｂ）と屈折率を合わせる事ができる。
・・・ 
　好ましい熱カチオン硬化触媒としては、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、アルミニウムキレートなどがある。具体的な例としては、芳香族スルホニウム塩としては三新化学工業製のＳＩ−６０Ｌ、ＳＩ−８０Ｌ、ＳＩ−１００Ｌ、旭電化工業製のＳＰ−６６やＳＰ−７７などがあり、アルミニウムキレートとしては、ダイセル化学工業製ＤＡＩＣＡＴ ＥＸ−１などがあげられる。」（段落0011〜0013）
　 
（ｅ）「本発明の透明樹脂(ａ)の屈折率とガラスフィラー(ｂ)の屈折率との差は、優れた透明性を維持するため０.０１以下であることが好ましく、０.００５以下がより好ましい。屈折率差が０.０１より大きい場合には、得られるプラスチック基板の透明性が劣る傾向がある。
　本発明で用いるガラスフィラー(ｂ)の屈折率は、優れた透明性の複合体を得るため１.４５〜１.５５であるのが好ましい。特にガラスフィラーの屈折率が１.５０〜１.５４の場合には、ガラスのアッベ数に近い透明樹脂が選択できるので特に好ましい。透明樹脂とガラスとのアッベ数が近いと広い波長領域で屈折率が一致し、広範囲で高い光線透過率が得られる。」（段落0014）
　 
（ｆ）「本発明の透明複合体組成物においては、ガラスフィラーと樹脂とが密着しているほど、表示素子用プラスチック基板など複合体組成物の透明性がよくなるため、ガラスフィラー表面をシランカップリング剤などの公知の表面処理剤で処理するのが好ましい。好ましいシランカップリング剤しては、カチオン硬化触媒で樹脂とともに反応することからエポキシシランやオキセタニルシランなどがあげられる。」（段落0018）
　 
（ｇ）「複合体組成物の成形方法に制限はなく、例えば、未硬化の樹脂組成物とガラスフィラーとを直接混合し、必要な型に注型したのち架橋させてシートなどとする方法、未硬化の樹脂組成物を溶剤に溶解しガラスフィラーを分散させキャストした後、架橋させてシートなどとする方法、未硬化の樹脂組成物をガラスクロスやガラス不織布に含浸させたのち架橋させてシートなどとする方法等々が挙げられる。
　本発明の複合体組成物を、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板、電子ペーパー用基板、太陽電池基板、タッチパネル等の光学用途として用いる場合、基板の厚さは好ましくは５０〜２０００μｍであり、より好ましくは５０〜１０００μｍである。基板の厚さがこの範囲にあると平坦性に優れ、ガラス基板と比較して基板の軽量化を図ることができる。」（段落0020〜0021）
　 
（ｈ）「また、この透明複合体組成物を前記光学用途として用いる場合、３０〜１５０℃における平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下であることが好ましく、より好ましくは３０ｐｐｍ以下、最も好ましくは２０ｐｐｍ以下である。例えば、この複合体組成物をアクティブマトリックス表示素子基板に用いた場合、この上限値を越えると、その製造工程において反りやアルミ配線の断線などの問題が生じる恐れがある。
　本発明の透明複合体組成物を表示基板用プラスチック基板として用いる場合、波長５５０ｎｍにおける光線透過率８０％以上が必要であり、さらに好ましくは８５％以上であり、最も好ましくは８８％以上である。波長５５０ｎｍにおける光線透過率が８０％より低いと表示性能が充分でない。
　さらに、本発明の透明複合体組成物を表示プラスチック基板として用いる場合、ガラス転移温度は２３０℃以上が好ましく、より好ましくは２５０℃以上である。ガラス転移温度が２３０℃以下であると高温プロセスにおいて、高温での基板の強度や弾性率か不十分で基板が変形するおそれがある。
　本発明の透明複合体組成物を表示素子用プラスチック基板とする場合、平滑牲を向上させるために基板の両面に樹脂のコート層を設けても良い。かかる樹脂は優れた透明性、耐熱性、耐薬品性を有していることが好ましく、具体的には多官能アクリレートやエポキシ樹脂などが好ましい。コート層の厚みは０.１〜５０μｍが好ましく、０.５〜３０μｍがより好ましい。」（段落0022〜0023）
　 
（ｉ）「（実施例３）
　ＮＥガラス系ガラスクロス(厚さ１００μｍ、屈折率１.５１０、日東紡製)を焼きだしして有機物を除去した後、グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(エポキシシラン)で処理した。このガラスクロスに２，２−ビス（３’，４’−エポキシシクロヘキシル）プロパン（ダイセル化学工業製、Ｅ−ＤＯＡ）１００重量部、芳香族スルホニウム系熱カチオン触媒（三新化学製、ＳＩ−１００Ｌ）１重量部を溶融混合した樹脂（硬化後の樹脂の屈折率１．５１２）を含浸し、脱泡した。溶融混合した樹脂を含浸し、脱泡した。樹脂を含浸したこのガラスクロスを離型処理したガラス板に挟み込んで、オーブン中、８０℃にて２時間加熱後、さらに２５０℃にて２時間加熱して、厚さ０.１ｍｍの透明シートを得た。」（段落0026）
　 
（ｊ）「【表１】
　」（段落0029）
　  
［刊行物２］
　本願の出願日前に頒布された刊行物２である特開２００４−２３８４６５号公報には、以下のことが記載されている。
　
（ア）「【請求項１】　繊維布に熱硬化性樹脂組成物を含浸または塗布・乾燥させたプリプレグの表裏に剥離性樹脂シートをラミネートし、樹脂を硬化させた後に剥離性樹脂シートを剥離することを特徴とする表面粗さ（Ｒｙ）が２μｍ以下の複合基板の製造方法。
【請求項２】　前記剥離性樹脂シートのガラス転移温度（Ｔｇ）あるいは熱分解温度が１８０℃以上であり、１５０℃から１８０℃の熱線膨張係数が９０ｐｐｍ未満のプラスチックを含み、かつ転写面側の表面粗さ（Ｒｙ）が０．５μｍ以下である請求項１記載の複合基板の製造方法。
【請求項３】　剥離性樹脂シートが離型処理を施したポリエステルフィルムである請求項１または２記載の複合基板の製造方法。
【請求項４】　剥離性樹脂シートが離型処理を施したポリイミドフィルムである請求項１または２記載の複合基板の製造方法。
【請求項５】　前記熱硬化性樹脂組成物がシアネート樹脂を含む請求項１〜４何れか一項記載の複合基板の製造方法。
【請求項６】　前記熱硬化性樹脂組成物がシアネート樹脂及びエポキシ樹脂を含む請求項１〜４何れか一項記載の複合基板の製造方法。
【請求項７】　シアネート樹脂がノボラック型シアネート樹脂及び／又はそのプレポリマーであることを特徴とする請求項５または６記載の複合基板の製造方法。
【請求項８】　前記熱硬化性樹脂組成物に無機充填材を含有する請求項１〜７何れか一項記載の複合基板の製造方法。
【請求項９】　無機充填材が平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリカである請求項８記載の複合基板の製造方法。
【請求項１０】　無機充填材の含有量が、樹脂成分１００重量部に対して１０〜４００重量部である請求項８または９記載の複合基板の製造方法。
【請求項１１】　前記複合基板を連続的に巻き取ることを特徴とする請求項１〜１０何れか一項記載の複合基板の製造方法。」（特許請求の範囲請求項１〜１１）
　  
（イ）「【発明が解決しようとする課題】
　本発明は上記事実に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、液晶表示装置に用いられるプラスチック基板等に使用可能な表面平滑性に優れ生産性の高い複合基板を提供することにある。」（段落0003）
　  
（ウ）「剥離性シートをプリプレグに加熱・圧着する条件としてはプレス形式の場合は７０〜２００℃、０．１〜１０ＭＰａ、５〜３０分、ロール式ラミネータの場合は７０〜２００゜Ｃ、０．１〜１００ＭＰａ、０．１〜１０ｍ／分の条件が適当であり、特に温度としては含浸樹脂の乾燥温度±６０℃で実施することが望ましい。ラミネート温度が低いと樹脂が軟化せず基板表面を十分に平滑化できない。一方、ラミネート温度が高すぎると含浸樹脂中の溶剤が急激に揮発発泡したり、フローが大きすぎ樹脂が流れ出てしまうことがある。プレス形式にて転写シートを繊維布に加熱・圧着する場合は効率の面から表裏同時に張り合わせることが望ましいが、ロール式ラミネータを用いる場合は片面毎に張り合わせることもできる。
　本発明で用いられる繊維布を含有する複合基板（積層板）は、液晶表示装置に用いられるものであれば特に限定されないが、耐熱性の観点から使用する含浸樹脂のＴｇは１５０℃以上であることが好ましい。具体的にはシアネート樹脂、ビスマレイミドを構成成分として含む熱硬化型のポリイミド樹脂、多官能エポキシ樹脂などを挙げることができる。なかでも、シアネート樹脂が特に好ましい。」（段落0005）
　  
（エ）「本発明で用いられる繊維布は特に限定されるものではなく、種々の無機系または有機系の繊維布を用いることができる。 その具体例としては、 Ｅガラス（無アルカリガラス）、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、クォーツ、高誘電率ガラス等のガラスクロス、ケブラー（商品名：デュポン・東レ・ケブラー社製）、テクノーラ（商品名：帝人社製）、コーネックス（商品名：帝人社製）に代表されるポリ -p-フェニレンフタルアミド、ポリ -m-フェニレンフタルアミド、p-フェニレンフタルアミドおよび3,4'- ジフェニルエーテルフタルアミドの共重合体等からなる芳香族ポリアミド系繊維布やアラミド系繊維布、ポリエステル繊維布、ナイロン繊維布、ポリベンザゾール繊維布、炭素繊維布等が挙げられる。 好ましくはガラスクロスである。」（段落0011）
　  
（オ）「（実施例１）
　ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社製ＰＴ６０、数平均分子量５６０）１００重量部及びフェノールノボラック樹脂（住友デュレズ製ＰＲ−５１７１４）２重量部をメチルエチルケトンに常温で溶解し、エポキシシランカップリング剤（日本ユニカー製Ａ−１８７）１重量部、球状溶融シリカ（株式会社アドマテックス製ＳＯ−２５Ｒ　平均粒径０．５μｍ ）１５０部を添加し、高速攪拌機を用いて１０分攪拌し樹脂ワニスを得た。調製した樹脂ワニスをロールスクイズ方式の含浸装置でガラスクロス（厚さ５３μｍ、日東紡績製、ＷＥＡ−１０８０）に含浸後、１８０℃で２分乾燥させ総厚８０μｍのプリプレグを得た。ゴム製のロール式ラミネータを用いて、１６０℃、１ＭＰａ、１ｍ/分の条件で、転写シートの樹脂面側に離型処理を施した表面粗さＲｙが０．３μｍのポリエステル（ＰＥＴ）と得られたプリプレグの表裏同時に連続的にラミネートし、２００℃で１０分乾燥させた後に剥離性樹脂シートを剥離することにより複合基板を得た。得られた複合基板は表面粗さＲｙが１．２μｍの平滑性に優れたものであり、表示基板として使用できるものであった。」（段落0014）
　  
（３）刊行物２に記載された発明
　刊行物２には、摘示アから、「繊維布に熱硬化性樹脂組成物を含浸または塗布・乾燥させたプリプレグの表裏に剥離性樹脂シートをラミネートし、樹脂を硬化させた後に剥離性樹脂シートを剥離し、得られた複合基板を連続的に巻き取ることを特徴とする表面粗さ（Ｒｙ）が２μｍ以下の複合基板の製造方法。」が記載されており、摘示イから、当該複合基板は「液晶表示装置に用いられるプラスチック基板等に使用可能な」ものであるから、これらを総合すると、刊行物２には、「液晶表示装置に用いられるプラスチック基板に使用可能な複合基板の製造方法であって、繊維布に熱硬化性樹脂組成物を含浸または塗布・乾燥させたプリプレグの表裏に剥離性樹脂シートをラミネートし、樹脂を硬化させた後に剥離性樹脂シートを剥離し、得られた複合基板を連続的に巻き取ることを特徴とする表面粗さ（Ｒｙ）が２μｍ以下の複合基板の製造方法。」の発明（以下、「刊行物発明」という。）が記載されているといえる。
　  
（４）対比
　本願発明と刊行物発明とを対比する。
　刊行物発明における「液晶表示装置に用いられるプラスチック基板に使用可能な複合基板」、「繊維布」、「含浸または塗布・乾燥」、「表裏」、「剥離性樹脂シート」及び「ラミネート」は、本願発明における「電子デバイスに用いる基板」、「シート状基材」、「担持」、「両面」、「金属ベルト、金属箔および樹脂シートのうちの何れかの支持部材」及び「積層」に各々対応している。
　そして、刊行物発明における「表面粗さ（Ｒｙ）が２μｍ以下」は、本願発明における「平均表面粗さが１００μｍ以下」と重複一致している。
　また、刊行物発明においては、「得られた複合基板を連続的に巻き取」っているのであるから、これが、本願発明における「基板を連続的に形成する」ことに対応することは明らかである。
　そうすると、両者は、「電子デバイスに用いる基板の製造方法であって、
　樹脂材料を、シート状基材の両面に担持する担持工程と、
　前記樹脂材料が未硬化の状態で、前記シート状基材の両面に金属ベルト、金属箔および樹脂シートのうちの何れかの支持部材を積層する積層工程と、
　前記樹脂材料を硬化する硬化工程と、
　前記支持部材を剥離する剥離工程とを実行して、平均表面粗さが１００μｍ以下となっている基板を連続的に形成することを特徴とする基板の製造方法。」である点で一致し、以下の相違点１〜４で相違する。
　  
＜相違点１＞
　樹脂材料が、本願発明では、「式（１）（以下、構造式及び式中の説明を省略）で示されるエポキシ樹脂およびカチオン系硬化触媒を含む未硬化の樹脂材料」と規定しているのに対して、刊行物発明では、「熱硬化性樹脂組成物」と規定している点。
　 
＜相違点２＞
　本願発明では、基板を「透明」と規定しているのに対して、刊行物発明では、特に規定していない点。
　 
＜相違点３＞
　積層工程において、本願発明では、「積層した後、前記支持部材によって前記シート状基材の表面から突出する突出物を該シート状基材面側に押圧する」と規定しているのに対して、刊行物発明では、特に規定していない点。
　  
＜相違点４＞
　担持工程が、本願発明では、「キスロールを用いて前記樹脂材料を前記シート状基材の片側から含浸させる第１含浸と、この第１含浸の後に、前記樹脂材料のワニスに前記シート状基材を浸漬する第２含浸とにより担持する」と規定しているのに対して、刊行物発明では、特に規定していない点。
　  
（５）相違点に対する判断
・相違点１及び２について
　まず、相違点２について検討すると、刊行物発明において「液晶表示装置に用いられるプラスチック基板」と規定されているところ、液晶表示装置に用いられるプラスチック基板は、光を透過させるものであることから、当該プラスチック基板が透明であることは自明のことと認められる。そうすると、相違点２は実質的な相違点ではない。
　
　次に、相違点１について検討する。
　刊行物発明においては、熱硬化性樹脂組成物と規定されているところ、刊行物２では、当該熱硬化性樹脂として、耐熱性の観点から使用する含浸樹脂のＴｇは１５０℃以上であることが好ましく、具体的に多官能エポキシ樹脂などが記載されている（摘示ウ）。
　そして、刊行物１には、「少なくとも透明樹脂（ａ）とガラスフィラー（ｂ）からなり、該透明樹脂（ａ）が化学式（１）で示される脂環式エポキシ樹脂を構成成分として含む透明複合体組成物。」、「カチオン系硬化触媒（ｄ）で硬化したこと」及び「前記ガラスフィラー（ｂ）がガラス繊維布である」こと（摘示ａ）が記載されているのであるから、刊行物１には、「少なくとも化学式（１）で示される脂環式エポキシ樹脂を構成成分として含む透明樹脂（ａ）とカチオン系硬化触媒（ｄ）とガラス繊維布（ｂ）からなる透明複合体組成物。」が記載されており、当該透明複合体組成物が、線膨張係数が小さく、透明性、耐熱性に優れ、ガラスに代替可能な透明複合体組成物であって、アクティブマトリックスタイプを含む液晶表示素子用基板、有機ＥＬ表示素子基板、カラーフィルター用基板などに用いられるものであることも記載されている（摘示ｂ、ｃ及びｇ）。そして、実際に、刊行物１の実施例−３において、平均線膨張係数が１４ｐｐｍ／℃、ガラス転移温度が２７１℃、波長５５０ｎｍでの光線透過率が９０％である透明シートが記載されている（摘示ｊ）。
　ここで、液晶表示装置に用いられるプラスチック基板は、上記のとおり、透明であると認められるのであるから、刊行物発明において、透明プラスチック基板を得るに際し、（透明性及び）耐熱性の向上を目的として、耐熱性の観点からＴｇが１５０℃以上のものが好ましいとの記載に基づき、例示された多官能エポキシ樹脂として、実際により高温度であるガラス転移温度が２７１℃のものが記載された刊行物１のかかる化学式（１）で示される脂環式エポキシ樹脂を構成成分として含む透明樹脂（ａ）とカチオン系硬化触媒（ｄ）とガラス繊維布（ｂ）からなる透明複合体組成物を用いることは、その技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）であれば、容易になし得ることにすぎない。
　そして、本願発明におけるそれによる効果についても、当業者であれば刊行物２及び刊行物１から予測し得ることであるといえる。
　したがって、相違点１及び２は、当業者が容易になし得ることである。
　 
・相違点３について
　本願発明では、「積層した後、前記支持部材によって前記シート状基材の表面から突出する突出物を該シート状基材面側に押圧する」ための具体的な手段として、本願明細書においては、「このような樹脂材料をシート状基材２１に担持した後、過剰な樹脂材料をスクイズバー３２１で除去した後、支持部材４１を支持部材供給部４２から供給して、ラミロール４３で積層する（積層工程）。これにより、シート状基材２１の表面から突出する突起物をシート状基材２１の内面側に押圧することができる。それによって、透明コア基板１の表面の平滑性を特に向上することができる。」（段落0039）と記載されている。
　一方、刊行物発明においては、「プリプレグの表裏に剥離性樹脂シートをラミネートし、樹脂を硬化させた後に剥離性樹脂シートを剥離し」と規定されているところ、刊行物２では、「剥離性シートをプリプレグに加熱・圧着する条件としてはプレス形式の場合は７０〜２００℃、０．１〜１０ＭＰａ、５〜３０分、ロール式ラミネータの場合は７０〜２００゜Ｃ、０．１〜１００ＭＰａ、０．１〜１０ｍ／分の条件が適当であり、特に温度としては含浸樹脂の乾燥温度±６０℃で実施することが望ましい。ラミネート温度が低いと樹脂が軟化せず基板表面を十分に平滑化できない。一方、ラミネート温度が高すぎると含浸樹脂中の溶剤が急激に揮発発泡したり、フローが大きすぎ樹脂が流れ出てしまうことがある。」（摘示ウ）と記載されており、実際に、刊行物２の実施例１において、プリプレグを「ゴム製のロール式ラミネータを用いて、１６０℃、１ＭＰａ、１ｍ/分の条件で、転写シートの樹脂面側に離型処理を施した表面粗さＲｙが０．３μｍのポリエステル（ＰＥＴ）と得られたプリプレグの表裏同時に連続的にラミネート」したことが記載されている（摘示オ）。
　そうすると、刊行物発明においては、ラミネートに際し、プレス形式あるいはロール式により剥離性シートをプリプレグに加熱・圧着することが記載されているのであるから、その場合、ラミネートした後、剥離性シートによって繊維布の表面から突出する突出物を繊維布側に押圧することとなっていることは明らかであるということができる。
　仮に、そうでないとしても、表面平滑性が求められる刊行物発明において、表面平滑性を向上させるための周知の押圧手段を適用する程度のことは、当業者であれば適宜採用し得る程度のことにすぎないものと認められ、それによる効果も当然予測し得る範囲内のことにすぎない。
　したがって、相違点３は実質的な相違点ではないか、あるいは、当業者が容易になし得ることである。
　
・相違点４について
　相違点４について検討すると、樹脂材料を、シート状基材の両面に担持するに際して、キスロールを用いて前記樹脂材料を前記シート状基材の片側から含浸させる第１含浸と、この第１含浸の後に、前記樹脂材料のワニスに前記シート状基材を浸漬する第２含浸とにより担持することは、周知のことであると認められる（例えば、特開昭６１−１０６２０８号公報、特開昭６２−１５１４２５号公報、特開昭６３−２１４４１１号公報、特開平６−１８２７６３号公報、特開２００２−２８４９０８号公報、特開２００２−２８４９０９号公報及び特開２００３−１６３０号公報を参照のこと）。
　そうすると、刊行物発明において、かかる周知技術を採用することは、当業者であれば、容易になし得ることにすぎない。
　そして、本願発明におけるそれによる効果についても、上記周知例で挙げた文献中にも、樹脂ワニスの含浸が充分で気泡がなく、表面の毛羽立ちがなく、プリプレグの表面平滑性に優れることは記載されているし、また、当業者であれば刊行物２及び刊行物１並びに周知技術から予測し得ることであるといえる。
　 
（６）請求人の主張についての検討
　請求人は、平成２５年５月２日に提出した意見書の「（６）本願発明と各引用文献との比較　＜まとめ＞」において、「以上述べたように、引用文献１、２には、本願発明の構成要件Ｃが開示されておらず、本願発明は、引用
文献１、２に記載の発明と異なり、十分に新規性を有する発明である。
　さらに、上述した本願発明の効果、すなわち、積層工程において、表面の平滑性を向上することができるという効果も奏し得ない。
　したがって、引用文献１、２に記載の内容に基づいて、当業者が本発明を容易に成し得るものではなく、よって、本願発明は、十分に進歩性を有する発明である。
　なお、今回の拒絶理由通知において、審判長殿は、『シート状基材に、キスロールを用いて前記樹脂材料を前記シート状基材の片側から含浸させる第１含浸と、この第１含浸の後に、前記樹脂材料のワニスに前記シート状基材を浸漬する第２含浸とにより担持する』構成要件Ｃについて周知事実であると認定される。たしかに、キスロールを用いる第１含浸およびワニスに浸漬する第２含浸のそれぞれは、周知技術であると言える。しかしながら、これら第１含浸と、第２含浸とを組み合せ、かつこれらをこの順で実施することについては周知技術ではなく、さらにこの順で実施することにより、積層工程において、表面の平滑性を向上することができるという効果が得られるが、かかる効果を想到することは、たとえ当業者であっても困難であると言える。」と主張している。
　
　しかしながら、上記（５）・相違点４について　で述べたとおり、樹脂材料を、シート状基材の両面に担持するに際して、キスロールを用いて前記樹脂材料を前記シート状基材の片側から含浸させる第１含浸と、この第１含浸の後に、前記樹脂材料のワニスに前記シート状基材を浸漬する第２含浸とにより担持することは周知のことであると認められ、そのことにより表面平滑性が向上することも当業者の予測の範囲内であるといえるから、この主張は受け入れられるものではない。
　  
（７）まとめ
　以上のとおり、本願発明は、刊行物２に記載された発明及び刊行物１に記載された発明並びに周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　  
　  
　  
第５　むすび
　  
　以上のとおり、当審において通知した拒絶理由は妥当なものであるから、本願は、この理由によって拒絶をすべきものである。
　  
　よって、結論のとおり審決する。