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　特願２００５−３１７７９１「メタルコア基板及びその製造方法並びに電気接続箱」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　５月２４日出願公開、特開２００７−１２８９２９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 １．手続の経緯  
　本願は、平成１７年１０月３１日の出願であって、平成２４年４月２７日付け（平成２４年５月１５日：発送日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年８月１０日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その請求と同時に手続補正がなされたものである。その後、当審において平成２４年８月１０日付けの手続補正を平成２５年３月２６日付けで決定をもって却下するとともに、同日付けで拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）を通知したところ、平成２５年５月３０日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたものである。なお、平成２３年１０月３日付けの手続補正は、原審において、平成２４年４月２７日付けで決定をもって却下されている。
　
 ２．本願発明
　本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成１７年１０月３１日付け、平成２２年１１月１８日付け、及び平成２５年５月３０日付けの手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「　【請求項１】 
　車両用電気接続箱に用いられるメタルコア基板において、
　前記メタルコア基板に形成される回路のうち電力系回路が占める割合が全体の約３／４を超えており、
　金属コアと、
　前記金属コアの表面及び裏面に積層された第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層上に所定の第１の回路パターンとして形成された内部導体層と、
　前記内部導体層上に積層された第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層上に所定の第２の回路パターンとして形成された外部導体層と、
　前記外部導体層上に積層された第３の絶縁層と、
　を有するメタルコア基板であって、
　前記内部導体層は前記外部導体層よりも厚い金属材で構成され、
　前記金属コアは前記内部導体層よりも厚い金属材で構成され、
　前記内部導体層の前記第１の回路パターンは大電流が流れる前記電力系回路として用いられ、前記外部導体層の前記第２の回路パターンは信号系回路として用いられ、前記金属コアの表面側及び裏面側にそれぞれ配置された前記内部導体層で発生した熱を前記第１の絶縁層を介して前記金属コアに伝達させるように配置され、
　所定の回路数を配置するのに必要な基板面積を小さくするように、前記第１の回路パターンのパターン幅が狭く形成されている、
　ことを特徴とするメタルコア基板。」
　
３．引用文献の記載事項  
　当審拒絶理由に引用された、本願の出願前に頒布された特開平６−９７６１７号公報（以下、「引用文献」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。 
　ア．「【０００２】
【従来の技術】電子部品実装の高密度化にともなって、配線基板の多層化すなわち配線パターンに形成された配線導体層を支持基体の上に２層以上積層することが行なわれるようになってきた。配線導体層として一般に銅箔が用いられている。支持基体として金属板を用いた配線基板（いわゆる金属ベース基板）であって２層構成のものであれば、金属板の上に、第１の絶縁層（下部絶縁層）、配線パターンに形成された第１の配線導体層、第２の絶縁層、配線パターンに形成された第２の配線導体層が順次積層した構成となっている。
【０００３】ところでスイッチング電源回路などでは、大電流が流れる部分と制御部などのための弱電流しか流れない部分とが回路中に混在する。スイッチング電源回路などを金属ベースの多層配線基板を用いて構成する場合、弱電流しか流れない部分の配線導体層についてはなるべく配線密度を向上させ、大電流が流れる部分の配線導体層には十分な電流容量を確保することが要求される。そのため大電流の流れる配線導体層の厚みを他の配線導体層に比べ大きくすることが行なわれる。回路構成の都合や放熱上、安全上の配慮により、この大電流の流れる方の配線導体層は、複数ある配線導体層の中で基板の内部に埋め込まれかつ支持基体である金属板に近い方の配線導体層の中から選択されるのが一般的である。例えば上述の２層基板であれば、金属板に近い方の第１の配線導体層が大電流用の配線導体層として選択され、これに対して表面に露出している第２の配線導体層は制御回路などのために使用される。 
【０００４】上述のような大電流回路と弱電流回路とが混在する配線基板の製造方法は、一般に以下の通りである。まず、予め下部絶縁層が表面に形成された支持基体を使用し、この支持基体の上に厚みのある大電流用の配線導体層を配線パターンに形成する。続いて、大電流用の配線導体層の上に絶縁層を介して弱電流用の配線導体層を形成する。このとき絶縁層は、ガラスエポキシプリプレグなどのいわゆるＢステージ状態（半固化状態）にあって、圧接により積層が行なわれる。したがって、絶縁層を構成する材料の流れ込みにより、大電流用および弱電流用の各配線導体層間のみならず、大電流用の配線導体層の各配線パターン間にも絶縁層が形成されることになる。」 
　イ．「【００１０】金属板としては、特に限定されるものではないが、通常、アルミニウム、銅、銅クラッドインバー、ステンレス鋼、鉄、ケイ素鋼板、陽極酸化処理されたアルミニウム板などが使用され、これらの厚さは０.０５〜４.０ｍｍが好ましく、０.１〜３.０ｍｍとするのがさらに好ましい。」 
　ウ．「【００１４】第１および第２の配線導体層としては、通常の配線基板（プリント配線基板）に使用されるものをそのまま使用することができ、代表的なものとして銅箔を用いることができる。配線導体層に銅箔を用いる場合、銅箔の種類に特に限定はないが、電解銅箔、圧延銅箔などが好ましく、さらに好ましくは圧延銅箔である。銅箔の厚さは、特に限定されるのものではないが、本発明においては第１の配線導体層の各配線パターン間の部位にも良好に第２の絶縁層が形成されることから、第１の配線導体層の厚さを従来の配線基板に比べて厚くすることができる。典型的には第１の配線導体層の厚さは３５μｍ以上である。また、第２の配線導体層の厚さは、特に限定するものではないが、通常６〜１０５μｍが好ましい。」 
　エ．「【００３２】支持基体である金属板１の一方の面（図示上側の面）の全面に、第１の絶縁層である下部有機樹脂絶縁層２が積層されている。下部有機樹脂絶縁層２としては、例えばポリイミド樹脂やエポキシ樹脂が用いられている。下部有機樹脂絶縁層２の上面には、配線パターンに形成された大電流用配線導体層３が設けられている。大電流用配線導体層３の各配線パターンの間の部分には、パターン間絶縁層４が充填されている。大電流用配線導体層３の上面とパターン間絶縁層４の上面は平坦であって両者は段差なく接続しており、これら大電流用配線導体層３の上面とパターン間絶縁層４の上面を被覆するように、パターン上絶縁層５が形成されている。パターン間絶縁層４およびパターン上絶縁層５は、第２の絶縁層を構成している。パターン間絶縁層４には、ビスマレイミド構造を有する樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などが用いられている。パターン間絶縁層５の上には、配線パターンに形成された弱電流用配線導体層６が設けられている。この弱電流用配線導体層６と大電流用配線導体層３とは、メッキ部７で相互に接続されている。当然のことながらメッキ部７に対応する部位ではパターン上絶縁層５には貫通孔が設けられている。」 
　オ．「【００３９】以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は、配線導体層を２層のみ有する配線基板に適用されるばかりでなく、３層さらには４層以上の配線導体層を有する配線基板にも適用されるものである。」
　
　上記記載事項及び図示内容から、以下の事項が認められる。
　
　カ．記載事項ウには、第１の配線導体層の厚さは３５μｍ以上であることが記載されると共に、記載事項エには、大電流用配線導体層３が第１の配線導体層に相当することが記載され、記載事項イには、金属板１が ０.１〜３.０ｍｍのアルミニウム、銅等であることが記載されているので、金属板１は大電流用配線導体層３よりも厚い金属材で構成されている。
　キ．記載事項ア（段落【０００３】）の「回路構成の都合や放熱上、安全上の配慮により、この大電流の流れる方の配線導体層は、複数ある配線導体層の中で基板の内部に埋め込まれかつ支持基体である金属板に近い方の配線導体層の中から選択されるのが一般的である。」との記載から、金属板の近い方に埋め込まれた大電流の流れる方の配線導体層で発生した熱を前記金属板に伝達していることが理解できる。また、記載事項エに記載されている、金属板１の一方の面に下部有機樹脂絶縁層２を積層し、前記下部有機樹脂絶縁層２上に大電流の流れる方の配線導体層である大電流用配線導体層３を積層させる構造から、金属板１の表面側に配置された大電流用配線導体層３で発生した熱を下部有機樹脂絶縁層２を介して前記金属板１に伝達させている。
　
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。  
「支持基体として金属板を用いた配線基板において、 
　金属板１と、 
　前記金属板１の一方の面に積層された下部有機樹脂絶縁層２と、 
　前記下部有機樹脂絶縁層２上に配線パターンとして形成された大電流用配線導体層３と、 
　前記大電流用配線導体層３上に積層されたパターン上絶縁層５と、 
　前記パターン上絶縁層５上に配線パターンとして形成された弱電流用配線導体層６と、 　
　を有する支持基体として金属板を用いた配線基板であって、 
　前記大電流用配線導体層３は前記弱電流用配線導体層６よりも厚い銅箔で構成され、 
　前記金属板１は前記大電流用配線導体層３よりも厚い金属材で構成され、　前記大電流用配線導体層３の前記配線パターンは大電流が流れる大電流回路として用いられ、前記弱電流用配線導体層６の前記配線パターンは制御用の信号を伝達する回路として用いられ、前記金属板１の表面側に配置された前記大電流用配線導体層３で発生した熱を前記下部有機樹脂絶縁層２を介して前記金属板１に伝達させるように配置された支持基体として金属板を用いた配線基板。」  
 　 
 ３．対比  
　本願発明と引用発明とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、後者の「支持基体として金属板を用いた配線基板」は前者の「メタルコア基板」に相当し、以下同様に、
　「金属板１」は「金属コア」に、
　「金属板１の一方の面に積層された」「下部有機樹脂絶縁層２」は「金属コアの表面に積層された」「第１の絶縁層」に、
　「配線パターンとして形成された」「大電流用配線導体層３」は「所定の第１の回路パターンとして形成された」「内部導体層」に、
　「パターン上絶縁層５」は「第２の絶縁層」に、
　「配線パターンとして形成された」「弱電流用配線導体層６」は「所定の第２の回路パターンとして形成された」「外部導体層」に、
　「銅箔」は「金属材」に、
　「大電流回路」は「電力系回路」に、
　「制御用の信号を伝達する回路」は「信号系回路」に、
　それぞれ相当する。　
　
　そこで、両者は、本願発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。  
 [一致点]  
「メタルコア基板において、 
　金属コアと、 
　前記金属コアの表面に積層された第１の絶縁層と、 
　前記第１の絶縁層上に所定の第１の回路パターンとして形成された内部導体層と、 
　前記内部導体層上に積層された第２の絶縁層と、 
　前記第２の絶縁層上に所定の第２の回路パターンとして形成された外部導体層と、 
　を有するメタルコア基板であって、 
　前記内部導体層は前記外部導体層よりも厚い金属材で構成され、 
　前記金属コアは前記内部導体層よりも厚い金属材で構成され、 
　前記内部導体層の前記第１の回路パターンは大電流が流れる電力系回路として用いられ 、前記外部導体層の前記第２の回路パターンは信号系回路として用いられ、前記金属コアの表面側に配置された前記内部導体層で発生した熱を前記第１の絶縁層を介して前記金属コアに伝達させるように配置されるメタルコア基板。」 
 　 
　そして、両者は次の点で相違する。  
 [相違点１] 
　「メタルコア基板」に関して、
　本願発明は、「車両用電気接続箱に用いられる」ものであり、「前記メタルコア基板に形成される回路のうち電力系回路が占める割合が全体の約３／４を超えて」いるのに対して、　
　引用発明は、用途が不明であり、回路のうち大電流回路が占める割合が明らかでない点。 
 [相違点２]  
　「第１の絶縁層」に関して、
　本願発明は、「金属コアの表面及び裏面に積層され」るのに対して、 
　引用発明は、金属板の表面には積層されているが、裏面に積層されているか不明である点。 
 [相違点３] 
　「第３の絶縁層」に関して、
　本願発明は、「外部導体層上に積層され」ているのに対して、 
　引用発明は、弱電流用配線導体層６上に積層されているか明らかでない点。 
 [相違点４]  
　本願発明は、「所定の回路数を配置するのに必要な基板面積を小さくするように、前記第１の回路パターンのパターン幅が狭く形成されている」のに対して、 
　引用発明は、大電流用配線導体層３の配線パターンが、かかる構成を備えるかが不明である点。 
 　 
 ４．判断  
（１）上記相違点１について検討する。  
　引用発明の「支持基体として金属板を用いた配線基板」（以下、単に「配線基板」という。）は、スイッチング電源回路などを用途とするものであり、当該スイッチング電源回路が車両用電気接続箱に使用されることは技術常識であるから、引用発明の配線基板を車両用電気接続箱に用いることは当業者であれば容易に想到し得る程度のものである。また、引用発明は、「大電流用配線導体層３は弱電流用配線導体層６よりも厚い銅箔で構成」することで十分な電流容量が確保され、かつ「大電流用配線導体層３で発生した熱を前記下部有機樹脂絶縁層２を介して前記金属板１に伝達させるように配置」することで放熱対策も施しているので、回路のうち大電流回路が占める割合を高くすることが十分可能であり、車両用電気接続箱に用いる場合にはカーステレオ、カーエアコン、照明、駆動系等の種々多用な電源を制御する必要性があるところ、回路のうち大電流回路が占める割合を全体の約３／４を超える程度に高くすることは、当業者であれば適宜になし得ることである。
　よって、引用発明において、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
 　 
（２）上記相違点２について検討する。 
　金属板の表面及び裏面に絶縁層及び導体層を積層させて電子部品実装を高密度化することは、従来周知であり（国際公開第２００４／０９１２６８号、特開２００５−１８３４６６号公報等を参照。）、引用発明に係る配線基板も電子部品実装の高密度化を課題としているものなので（記載事項アの段落【０００２】を参照。）、電子部品実装の高密度化を図る上で、引用発明に周知技術を適用し、相違点２に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到できた事項である。 
 　 
（３）上記相違点３について検討する。 
　引用文献の「本発明は、配線導体層を２層のみ有する配線基板に適用されるばかりでなく、３層さらには４層以上の配線導体層を有する配線基板にも適用されるものである。」（段落【００３９】を参照。）との記載から、引用発明に係る配線基板においても、３層目の配線導体層を積層させる点が示唆されているので、この場合に「弱電流用配線導体層６」と３層目の配線導体層とを電気的に絶縁させることは必須の事項であるから、引用発明の「弱電流用配線導体層６」上に絶縁層を積層させることは当業者であれば容易に想到し得た程度のものである。 
 　　 
（４）上記相違点４について検討する。 
　引用発明に係る配線基板は、上述のように電子部品実装の高密度化を課題にしているものであるから、電子部品実装の高密度化に伴って該電子部品に電力を供給するための「大電流用配線導体層３の配線パターン」も高密度化する動機付けも十分にあるものといえる。そして、高密度化を行えば、所定の配線パターン数を配置するのに必要な基板面積が小さくなることは自明であり、高密度化の具体的手段として当該「大電流用配線導体層３の配線パターン」のパターン幅を狭く形成することは、合理的かつ自然な発想であり、当業者であれば格別な創意工夫を要することなくなし得ることである。
　よって、引用発明において、相違点４に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到できた事項である。 
 　 
　そして、本願発明の効果も、引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。 
 　
６．むすび  
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。