【事件の表示】
　特願２０１２−　　１２０６「電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　４月　５日出願公開、特開２０１２−　６９１６７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 １．手続の経緯 
　本願は、平成２２年４月９日に出願した特願２０１０−９０８９４号の一部を平成２４年１月６日に新たな特許出願としたものであって、平成２４年８月２４日付け（平成２４年８月２８日：発送日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年１１月２８日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その請求と同時に特許請求の範囲を補正する手続補正がなされたものである。
　 　 
２．本願発明 
　本願の請求項１ないし１２に係る発明は、平成２４年１１月２８日付けの手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 
 「【請求項１】
　第１の回路部品を実装した第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有したプリント回路板と、
　前記第１の回路部品に固定されるとともに熱的に接続された第１の端部と、前記第１の端部と反対側の第２の端部と、を有したヒートパイプと、
　前記ヒートパイプの前記第２の端部の近傍に設けられるとともに前記第２の端部と熱的に接続されたフィンと、
　前記ヒートパイプと前記プリント回路板とを連結した連結具と、
　前記プリント回路板の前記第１の面に設けられ、前記第１の回路部品とは異なる箇所で前記ヒートパイプおよび前記連結具と前記第１の面との間に介在したゴム材料と、
　を具備し、
　前記プリント回路板の前記第１の面には、前記第１の回路部品とは異なる箇所に第２の回路部品か、前記ゴム材料を取り付け可能であり、
　前記ゴム材料は、前記第２の回路部品と同一の高さ形状を有したことを特徴とする電子機器。」
　なお、「第２の回路部品と同一の高さ形状」は、本願明細書の【００２１】の「スペーサ５４は、例えば、合成樹脂材料によって第２の回路部品５２と同一の形状、すなわち、第２の回路部品５２と同等の高さに形成され、」との記載から、「第２の回路部品５２と同等の高さに形成された形状」と理解でき、補正前（平成２４年５月３１日付け手続補正）の「第２の回路部品と同一の形状」と実質的に異なるところではない。
　
３．引用文献の記載事項 
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の原出願日前に頒布された刊行物である特開２００７−３２３１６０号公報には、「電子機器」に関し、図面（特に、【図２】ないし【図６】を参照。）とともに次の事項が記載されている。 
　ア．「【００１２】
　図２に示すように、筐体４は、回路基板１１、ヒートパイプ１２、冷却ファン１３、放熱部材１４、およびバッテリーユニット１５を収容している。　排気孔６は、筐体４の周壁４ｂに開口している。冷却ファン１３は、排気孔６に対向して配置されている。冷却ファン１３は、吸気口１３ａと排気口１３ｂとを有する。冷却ファン１３の排気口１３ｂは、周壁４ｂの排気孔６に対向している。冷却ファン１３は、吸気口１３ａを通じて筐体４内の空気を吸い込み、排気口１３ｂを通じて吸い込んだ空気を上記排気孔６に向いて吐出する。
【００１３】
　冷却ファン１３の排気口１３ｂと周壁４ｂの排気孔６との間には、放熱部材１４が配置されている。放熱部材１４は、板状に形成された複数のフィン要素１４ａを有する。フィン要素１４ａは、伝熱性が優れた例えばアルミニウム合金などで形成されている。複数のフィン要素１４ａは、その面がそれぞれ冷却ファン１３の空気の吐出方向に沿うように並べられるとともに、互いの間に隙間を空けて配置されている。」
　イ．「【００１６】
　図２に示すように、回路基板１１は、狭幅部１１ａの一端に繋がる第１の領域１１ｂと、狭幅部１１ａの他端に繋がる第２の領域１１ｃとを有する。第１の領域１１ｂは、例えば筐体４内の中央部に位置するとともに、発熱部品２１が実装されている。発熱部品２１の一例は、例えばＣＰＵ、ノースブリッジ、メモリチップなどが挙げられる。ただし発熱部品２１は、ポータブルコンピュータ１の使用時に発熱する部品であればその種類は問わない。」 ウ．「【００１８】
　図２に示すように、回路基板１１の表面には、例えば第１および第２の導体層２３，２４が設けられている。第１および第２の導体層２３，２４の一例は、銅箔である。第１および第２の導体層２３，２４は、回路基板１１の外部に露出されている。第１および第２の導体層２３，２４は、それぞれグランド層である。なお第１および第２の導体層２３，２４が設けられる場所は、回路基板１１の上面に限らず下面でも良く、回路基板１１の表面に設けられていれば良い。」
　エ．「【００２１】
　ヒートパイプ１２の本体部３１は、受熱端部としての第１の端部３１ａと、放熱端部としての第２の端部３１ｂと、第１の端部３１ａと第２の端部３１ｂとの間に位置する中央部３１ｃとを有する。本体部３１の第１の端部３１ａは、発熱部品２１に熱的に接続されている。具体的には図３および図４に示すように、発熱部品２１の上には受熱ブロック３６が載置される。受熱ブロック３６は、受熱部材の一例である。」
　オ．「【００２４】
　固定部材３８は、カバー部３８ａと脚部３８ｂとを有する。カバー部３８ａは、ヒートパイプ１２の上面の一部を覆う。脚部３８ｂは、カバー部３８ａの両端部から回路基板１１を向いて延びおり、回路基板１１にねじ止めされる。換言すれば、ヒートパイプ１２は、回路基板１１に間接的に固定されている。」
　カ．「【００２７】
　図２に示すように、本体部３１の中央部３１ｃは、回路基板１１の狭幅部１１ａの上方を通るように延びている。すなわちヒートパイプ１２は、回路基板１１の第１の領域１１ｂから第２の領域１１ｃに亘って延びている。図３に示すように、本体部３１の第１の端部３１ａ、第２の端部３１ｂ、および中央部３１ｃは、回路基板１１との間に一定の隙間を空けて配置されている。すなわちヒートパイプ１２の本体部３１は、回路基板１１の面と平行な方向に沿って延びている。
【００２８】
　図２および図３に示すように、ヒートパイプ１２の第１および第２の取付部３３，３４は、本体部３１の中央部３１ｃに設けられている。第１の取付部３３は、回路基板１１に設けられた第１の導体層２３に対向する位置に設けられている。第２の取付部３４は、回路基板１１に設けられた第２の導体層２４に対向する位置に設けられている。
【００２９】
　第１および第２の取付部３３，３４は、本体部３１のコンテナと同じ素材、すなわち銅合金で形成されている。図５に示すように、第１および第２の取付部３３，３４は、それぞれ延伸部４１と接合部４２とを有する。第１および第２の取付部３３，３４の延伸部４１は、本体部３１の下面から回路基板１１を向いて延びている。接合部４２は、延伸部４１の先端から回路基板１１の面に沿って延びている。
【００３０】
　第１および第２の取付部３３，３４は、例えばヒートパイプ１２と別体に設けられている。第１および第２の取付部３３，３４は、例えば半田４４により半田付けされてことで本体部３１に固定されている。ただし取付部３３，３４の本体部３１に対する固定方法は、半田付けに限らず、例えば溶接や嵌合によっても良い。さらに取付部３３，３４は、金型で本体部３１と一体に成形されても良い。
【００３１】
　第１および第２の取付部３３，３４の接合部４２は、例えば半田４５により半田付けされることで回路基板１１に設けられた導体層２３，２４に接合される。これによりヒートパイプ１２は、第１および第２の導体層２３，２４に固定されるとともに、第１および第２の導体層２３，２４に熱的および電気的に接続される。すなわちヒートパイプ１２は、取付部３３，３４を通じて導体層２３，２４にアースされる。」
　キ．「【００４７】
　なお、ヒートパイプ１２の取付部３３，３４および回路基板１１に設けられる導体層２３，２４の数は二つに限らず、三つ以上の複数個であっても良い。ヒートパイプ１２の第１の端部３１ａが回路基板１１の第１の領域１１ｂに固定されていると、ヒートパイプ１２の第１の取付部３３、および回路基板１１に設けられた第１の導体層２３を省略しても良い。第１の取付部３３を省略しても回路基板１１の狭幅部１１ａの補強は図られる。」　
　ク．「【００５３】
　延伸部４１は、嵌合部５６の下面から回路基板１１を向いて延びている。接合部４２は、延伸部４１の下端から延びているとともに、導体層２３，２４に接合される。なお接合部４２の導体層２３，２４対する固定方法は、半田付けに限らず、例えば図６に示すようにねじ止めであっても良い。」
　ケ．「【００７６】
　例えば受熱ブロック３６は必ずしも必要無く、ヒートパイプ１２，５２，６２，７２の第１の端部３１ａを直接、発熱部品２１や伝熱部材３７に取り付けても良い。上本発明が適用可能な電子機器はポータブルコンピュータに限らず、例えば携帯電話やデジタルカメラ、ビデオカメラのような種々の電子機器に適用可能である。」
　
　以上の記載事項及び図面からみて、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「発熱部品２１を実装した上面と、前記上面とは反対側の下面と、を有した回路基板１１と、
　前記発熱部品２１に固定されるとともに熱的に接続された第１の端部３１ａと、前記第１の端部３１ａと反対側の第２の端部３１ｂと、を有したヒートパイプ１２と、
　前記ヒートパイプ１２の前記第２の端部３１ｂの近傍に設けられるとともに前記第２の端部３１ｂと熱的に接続されたフィン要素１４ａと、
　前記回路基板１１の前記上面に設けられ、前記ヒートパイプ１２の中央部３１ｃで前記ヒートパイプ１２と前記上面との間を固定した銅合金で形成される第２の取付部３４と、
　を具備する電子機器。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の原出願日前に頒布された刊行物である特開２０１０−７２９０４号公報には、「電子機器、および熱輸送部材」に関し、図面（特に、【図２】，【図６】を参照。）とともに次の事項が記載されている。 
　サ．「【００１５】
　図２および図５に示すように、回路基板６には、第１および第２の発熱部品１１，１２が実装されている。第１および第２の発熱部品１１，１２は、それぞれ使用時に熱を発する電子部品であり、例えばＣＰＵ、グラフィックチップ、ノース・ブリッジ（登録商標）、またはメモリなどが具体例として挙げられる。ただし本発明でいう発熱部品は、上記の例に限らず、放熱が望まれる種々の部品が該当する。本実施形態においては、第１および第２の発熱部品１１，１２は、例えば回路基板６の同じ面６ａに実装されている。」
　シ．「【００１７】
　図２に示すように、筐体４内には、第１および第２の発熱部品１１，１２を冷却するマルチ受熱タイプの冷却構造２０が設けられている。この冷却構造２０は、例えば、冷却ファン２１、熱輸送部材２２、ヒートシンク２３、第１および第２の受熱部材２４，２５、および第１および第２の押さえ部材２６，２７を備えている。」
　ス．「【００１９】
　図２に示すように、熱輸送部材２２は、筐体４内を延びるとともに、第１および第２の受熱部２２ａ，２２ｂと、放熱部２２ｃとを有する。第１の受熱部２２ａは、第１の発熱部品１１に対向するとともに、第１の発熱部品１１に熱接続されている。第２の受熱部２２ｂは、第２の発熱部品１２に対向するとともに、第２の発熱部品１２に熱接続されている。放熱部２２ｃは、冷却ファン２１に対向するとともに、ヒートシンク２３が取り付けられ、ヒートシンク２３に熱接続されている。熱輸送部材２２は、第１および第２の発熱部品１１，１２の発する熱をヒートシンク２３まで運ぶ。」
　セ．「【００２９】
　なお、熱輸送部材２２の第１および第２の受熱部２２ａ，２２ｂは、第１および第２の受熱部材２４，２５を介在させずに、第１および第２の発熱部品１１，１２に直接に熱接触してもよい。」
　
　以上の記載事項及び図面からみて、引用文献２には、次の事項（以下、「引用文献２に記載されている事項」という。）が記載されている。 
「熱輸送部材２２を回路基板６に向けて押圧した第２の押さえ部材２７と、前記回路基板６の上面に設けられ、第１の発熱部品１１とは異なる箇所で前記熱輸送部材２２および第２の押さえ部材２７と前記上面との間に第２の発熱部品１２を実装すること」
　
４．対比 
　本願発明と引用発明を対比すると、その意味、機能または構造からみて、
後者の「発熱部品２１」は前者の「第１の回路部品」に相当し、以下同様に、
　「上面」は「第１の面」に、「下面」は「第２の面」に、
　「回路基板１１」は「プリント回路板」に、
　「第１の端部３１ａ」は「第１の端部」に、「第２の端部３１ｂ」は「第２の端部」に、
　「ヒートパイプ１２」は「ヒートパイプ」に、
　「フィン要素１４ａ」は「フィン」に、それぞれ相当する。
　また、後者の「ヒートパイプ１２の中央部３１ｃ」は、発熱部品２１とは異なる箇所であるから、前者の「第１の回路部品とは異なる箇所」に相当する。
　本願の請求項６には「前記ゴム材料は、前記連結具で前記プリント回路板に固定されたことを特徴とする請求項５に記載の電子機器。」と記載され、ゴム材料をプリント回路板に「固定」した態様も本願発明の「介在」に含まれるものと解釈できるので、後者の「前記回路基板１１の前記上面に設けられ、前記ヒートパイプ１２の中央部３１ｃで前記ヒートパイプ１２と前記上面との間を固定した」「銅合金で形成される第２の取付部３４」と前者の「前記プリント回路板の前記第１の面に設けられ、前記第１の回路部品とは異なる箇所で前記ヒートパイプおよび前記連結具と前記第１の面との間に介在した」「ゴム材料」は、「前記プリント回路板の前記第１の面に設けられ、前記第１の回路部品とは異なる箇所で前記ヒートパイプと前記第１の面との間に介在した」「材料」である限りにおいて共通する。
　　　
　そうすると、両者は本願発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。
［一致点］ 
「第１の回路部品を実装した第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有したプリント回路板と、
　前記第１の回路部品に固定されるとともに熱的に接続された第１の端部と、前記第１の端部と反対側の第２の端部と、を有したヒートパイプと、
　前記ヒートパイプの前記第２の端部の近傍に設けられるとともに前記第２の端部と熱的に接続されたフィンと、
　前記プリント回路板の第１の面に設けられ、第１の回路部品とは異なる箇所で前記ヒートパイプと前記第１の面との間に介在した材料と、
　を具備する電子機器。」
　
　そして、両者は次の点で相違する。 
［相違点１］ 
　本願発明は、ヒートパイプとプリント回路板とを連結した「連結具」と、ヒートパイプおよび「連結具」とプリント回路板の第１の面との間に介在した「ゴム」材料とを具備しているのに対し、
　引用発明は、ヒートパイプ１２と回路基板１１とを連結した連結具がなく、ヒートパイプ１２と回路基板１１の上面との間を固定した銅合金で形成される第２の取付部３４を具備している点。
　
［相違点２］　
　本願発明は、「プリント回路板の第１の面には、第１の回路部品とは異なる箇所に第２の回路部品か、ゴム材料を取り付け可能であり、前記ゴム材料は、前記第２の回路部品と同一の高さ形状を有」するのに対し、
　引用発明は、かかる構造を有していない点。
　　
５．判断 
（１）上記相違点１について検討する。
　ヒートパイプとプリント回路板とを連結する際に、連結具を用いることは、引用文献１の固定部材３８や引用文献２の押さえ部材２６，２７にみられるように従来周知の技術である。
　ところで、引用発明の、ヒートパイプ１２と回路基板１１の上面との間を固定した第２の取付部３４の具体的固定手段として、引用文献１の段落【００３０】には、「ただし取付部３３，３４の本体部３１に対する固定方法は、半田付けに限らず、例えば溶接や嵌合によっても良い。」と記載され、段落【００５３】には、「接合部４２は、延伸部４１の下端から延びているとともに、導体層２３，２４に接合される。なお接合部４２の導体層２３，２４対する固定方法は、半田付けに限らず、例えば図６に示すようにねじ止めであっても良い。」と記載され、嵌合やネジ止めのような着脱できる固定手段も示唆されているので、引用発明の第２の取付部３４が、ヒートパイプ１２と回路基板１１の上面との間を固定する構成に代えて、ヒートパイプ１２と回路基板１１とを連結具により連結して、ヒートパイプ１２および連結具と回路基板１１の第１の面との間に介在した第２の取付部３４を具備する構成とすることは当業者であれば適宜になし得ることである。
　また、ヒートパイプを支持する手段として、ゴム材料を用いることは、特開２００３−２１８５７０号公報の段落【００１４】、及び特開２００７−３２４３３９号公報の段落【００３１】に示されるように従来周知の技術であるから、引用発明の第２の取付部材３４の材質において「銅合金」に代えて従来周知の「ゴム材料」を採用することも当業者であれば適宜になし得ることである。
　よって、引用発明において、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）上記相違点２について検討する。
　引用文献２には、上記のとおり、「熱輸送部材２２を回路基板６に向けて押圧した第２の押さえ部材２７と、前記回路基板６の上面に設けられ、第１の発熱部品１１とは異なる箇所で前記熱輸送部材２２および第２の押さえ部材２７と前記上面との間に第２の発熱部品１２を実装すること」が記載されている。
　そして、引用文献２に記載されている事項は、引用発明と同様に、電子機器においてヒートパイプを回路基板に固定する技術に関するものである。
　ところで、引用発明は、回路基板１１の上面に設けられ、ヒートパイプ１２の中央部３１ｃで前記ヒートパイプ１２と回路基板１１の上面との間に第２の取付部３４を具備するものであるが、電子機器の高機能化または小型化に伴う電子部品の高密度化の観点から、引用発明においても第２の取付部３４の位置に電子部品を実装する動機付けは十分にあるものであり、引用発明と引用文献２に記載されている事項に接した当業者であれば、電子機器の高機能化または小型化に合わせて電子部品を高密度に配置したい場合等に、引用発明に引用文献２に記載されている事項を適用し、引用発明の第２の取付部３４に代えて、電子部品を実装することは当業者であれば適宜になし得ることである。また、その際に、第２の取付部３４を電子部品と同一高さとしておくことも、回路基板１１とヒートパイプ１２を平行に配置する観点（引用文献１の段落【００２７】参照。）から合理的かつ自然な事項として導き出せるものである。
　よって、引用発明において、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（３）作用効果について
　本願発明の奏する作用効果は、引用発明、引用文献２に記載されている事項及び周知の技術から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別ではない。 
　 
６．むすび 
　以上総合すると、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明、引用文献２に記載されている事項及び周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願の請求項１に係る発明が特許を受けることができない以上、本願の請求項２ないし１２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。