【事件の表示】
　特願２００１−５０５２２５「可視スペクトル用の広帯域ワイヤグリッド偏光子」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年１２月２８日国際公開、ＷＯ００／７９３１７、平成１５年　１月２１日国内公表、特表２００３−５０２７０８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、２０００年６月２２日（パリ条約による優先権主張１９９９年６月２２日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２２年９月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年１１月３０日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、当審において、平成２４年５月９日付けで拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年１１月６日に手続補正がなされたものである。
　なお、請求人は、平成２４年１１月６日に意見書を提出している。
　
２　本願発明
　本願の請求項１及び２に係る発明は、平成２４年１１月６日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項によりそれぞれ特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明は、平成２４年１１月６日付けで補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの次のものと認める。
「可視スペクトル用の広帯域ワイヤグリッド偏光子であって、前記偏光子は、
　第１の表面と屈折率とを有する基板と、
　前記基板の前記第１の表面上の領域であって、前記基板の屈折率より小さい屈折率を有する領域と、
　前記領域の上に配置された平行な細長い素子のアレイと、
を備え、
　前記領域は、前記基板から伸びる複数のリブと、前記リブの上に配置された誘電膜層とを有することにより、
　前記アレイは、通常は前記基板と結合して可視スペクトル内で通常共鳴効果を生成するであろう構成を有し、前記素子は、通常は前記基板と結合して可視スペクトル内で通常共鳴効果を生成するであろう大きさを有し、前記基板の屈折率よりも小さな屈折率を伴う前記領域は、通常発生する共鳴効果を低い波長にシフトさせ、これによって共鳴効果が発生しない可視波長の帯域を広げることを特徴とする、広帯域ワイヤグリッド偏光子。 」（以下、「本願発明」という。）
　
３　刊行物の記載事項
　当審拒絶理由で引用した「本願の出願前に頒布された刊行物である米国特許第３２９１８７１号公報（以下「引用例」という。）」には、図とともに以下の事項が記載されている（下線は審決で付した。以下同じ。）。
（１）「This invention relates to an optical tool and more particularly to a method of making plane-parallel fine wire grids which can be used as diffraction gratings or as polarizers.
　Gratings, whether made by cutting a series of fine slits, by ruling grooves on a substrate, or by aligning a number of thin wires to form screen-like grids have long been known as optical tools both in experimental and industrial applications.  Among their uses may be listed polarizers and diffraction gratings.
　Recently it has been proposed to form wire grid polarizers by making a replica of a ruled grating, and subsequently shadowing the replica to form a series of fine metallic wires along the ridges of the replica (see for example the Journal of the Optical Society of America, volume 50, 886-891).  The shadowing technique to form plane-parallel wire grids in which very fine wires are placed extremely close together is used in a process described in a copending patent application Serial No. 210,347, now Pat. No. 3,235,630, filed in the names of Paul E. Doherty, Henry H. Blau, Jr., and Richard S. Davis and assigned to the same assignee as the present application.  Basically the process of the invention described in the above-identified application comprises the steps of electro polishing the surface of an aluminum crystal to form periodical corrugations made up of recurring valleys and peaks, forming a replica of this corrugated surface, and finally shadowing the peaks of the replica to form a grid work comprising a series of very fine wires spaced about 400 A. apart.
　The technique of shadowing to form fine wires is of course also applicable to any other corrugated surface formed of recurring valleys and peaks, whether these surfaces are a part of the master corrugated substrates or replicas of them.  The process of the herein-described invention which employs shadowing as an initial step is therefore applicable to all forms of corrugated substrates, and is particularly advantageous in increasing the height of the wires in a very closely spaced fine wire grid without unduly increasing the width of the wires.  The height of the wires, as the term is used hereinafter, refers to their dimension perpendicular to the plane of the grid and thewidth of the wires to their dimension in the plane of the grid perpendicular to their axis.  The words narrow and wide will be used to refer to their width.
　Although the following description of this invention will, for convenience, be presented in terms of forming a fine wire grid, the method described is also applicable to increasing the height of corrugation prior to forming a replica which in turn may be used in the construction of a grid or other application.
　As will be apparent in the following discussion, shadowing more metal is not the solution to forming higher wires in a grid or to accentuating the corrugations prior to making a replica, since this technique is attended by an undesirable increasing of the width of the wires formed.  It therefore becomes necessary to provide a process by which wire grids may be formed in which the wires making up the grid are relatively high without sacrificing the narrowness of their base widths.」（１欄１０〜６９行）
（日本語訳）
「この発明は、光学ツール、特に、回折格子として又は偏光子として使用され得る平面平行細線グリッドを製造する方法に関する。
　格子は、それが細いスリットを切り込んで作られたものであれ、基板に溝を線引きしたものであれ、又は、多数の細いワイヤをスクリーン様のグリッドを形成するように整列したものであれ、実験及び産業応用の両分野における光学ツールとして長い間知られてきた。それらの用途の中には、偏光子と回折格子が列挙されるであろう。
　
最近、溝線引きされた格子のレプリカを作り、続いて、レプリカの稜線に沿って、そのレプリカを覆う金属細線を作ることにより、ワイヤグリッド偏光子を形成することが提案されている
非常に細いワイヤが互いに極端に接近して配置された平面平行ワイヤグリッドを形成する影付け（ピークを覆うこと）の技術は
基本的に
ピークと谷の繰り返しで作られた周期的波形を形成するためにアルミニウム結晶の表面を電気的に研磨するステップ、この波形表面のレプリカを形成するステップ、そして、最終的に、約４００オングストローム離れた一連の非常に細いワイヤを含むグリッド製品を形成するためにそのレプリカのピークを影付けするステップを含む
　細線ワイヤを形成するための影付け技術は、繰り返す谷とピークで形成された任意の他の波形表面に、それらの表面がマスター波形基板の一部であろうと、そのレプリカであろうと、もちろん応用可能である。ここに記述されるこの発明のプロセス（それは初期のステップとして影付けを採用するものである）は、それゆえ、すべての波形基板の形態に応用可能であり、そして、
非常に近接して間隔を保った細線ワイヤグリッドのワイヤの幅を過度に増大させることなくその高さを増大する際に、特に有利である
　以下のこの発明の詳細は、便宜上、細線ワイヤグリッドの形成の点から説明されるが、この方法は、グリッドの構築の際に次々と用いられるレプリカの形成に先立つ波形の高さの増大や他の応用にも応用可能である。
　以下の議論から明らかなように、
より多くの金属の影付けは、グリッド中により高いワイヤを形成するため
の解決策ではない
形成されたワイヤ幅の望ましくない増大を伴うから
グリッドを形成するワイヤがその基部の幅の狭さを犠牲にすることなく相対的に高く形成されるプロセスを提供することが必要となる
　
（２）「It is therefore a primary object of this invention to provide a method whereby the height of the wires of a fine wire grid constructed by shadowing the peaks of a corrugated substrate may be materially increased without increasing the width of these wires.  An additional object is to provide a method of increasing the height of the peaks of a corrugated substrate which is to be used in the formation of replicas.  It is another object of this invention to provide improved fine wire grids, including highly efficient polarizers suitable for polarizing even visible or ultraviolet light.  It is yet another object of this invention to provide improved optical tools which are characterized as being fine wire gratings of thin wires, the height of the wides being maximized while their width is not unduly increased.  Other objects of the invention will in part be obvious and be apparent hereinafter.
　The invention accordingly comprises several steps and the relationship of one or more such steps with respect to each of the others and the article possessing the features, properties and the relation of elements which are exemplified in the following detailed disclosure, and the scope of he invention will be indicated in the claim.
　For a fuller understanding of the matter and objects of the invention will be indicated in the claim, detailed description taken in connection with the accompanying drawings in which:
　FIGS. 1-3 are cross-sectional views (much enlarged and not to scale) of two typical corrugated surfaces;
　FIG. 4 illustrates the step of shadowing a replica made from such surfaces;
　FIG. 5 is a perspective view illustrating the shadowed replica prior to electroplating; and
　FIG. 6 illustrates a fragmentary portion of the finished grating in cross-section.
　In the description which follows the term corrugated substrate is used to describe any substrate which has a surface formed of periodically recurring peaks and valleys, whether formed by means such as described in U.S. Serial No. 210,347, by ruling, or by any other means.  The peaks may be rounded as in FIG. 1, or sharp as in FIG. 2; and the substrate may be the original master corrugated substrate, a replica of it, or a thin film replica of its surface.  It is necessary that at least the surface of the corrugated substrate be electrically non-conducting.  This means that the entire substrate may be formed of an electrically nonconductive material such as a plastic, or it may be an electrically conducting material having a thin layer of electrical insulation on its corrugated surface.」（１欄７０行〜２欄４５行）
（日本語訳）
「それゆえ、この発明の
主たる目的は、波形基板のピークを（金属で）覆うことにより構成される細線ワイヤグリッドのワイヤが、それらのワイヤの幅を増大させることなく、その高さが実質的に増大される方法を提供すること
他の目的は、可視光又は紫外光の偏光に適した効率の高い偏光子を含む、改良された細線ワイヤグリッドを提供すること
　従って、
この発明は、いくつかのステップ
を含み
　図１〜３は、二つの典型的な波型表面の断面図（拡大されているが拡大率は正確でない）である。
　図４は、そのような表面からなるレプリカを覆う工程を表現している。
　図５は、電極形成に先立って覆われたレプリカの透視図である。
　図６は、完成した格子の断面の一部分を表している。
　以下の説明において、『波形の表面』とは、周期的にピークと谷が繰り返す表面を持つ基板を記述するために用いられる。その表面は、米国特許出願２１０３４７号に記載された手段、溝線引き、又は他の任意の手段によって形成されたものであってよい。ピークは図１のように丸められていても、図２のように鋭く尖っていてもよく、基板は、オリジナルのマスター波形基板でも、そのレプリカでも、その表面の薄いフィルム状のレプリカでもよい。少なくとも、波形基板の表面は電気的に非伝導性である必要がある。これは、基板全体が電気的に非伝導性である材質、例えばプラスチックでできているか、又は、電気的に導電性の材料の基板がその波形表面に電気的絶縁体の薄い層を有していることを意味する。」
　
（３）「FIGS. l and 2 illustrate various types of corrugated substrates which may be used in the practice of this invention.  FIG. 1 can be considered to represent a substrate or a replica prepared in accordance with the teaching of the above-identified application Serial No. 210,347.  Since in the practice of that invention the substrate is formed by the electropolishing and subsequent, if desired, oxidation of the corrugated surface, the surface of the peaks and valleys will be of aluminum oxide.  Hence it is unnecessary to subject the surface of such a corrugated substrate to any further treatment to make it electrically non-conducting.  If the substrate of FIG. l is considered to represent a replica made by the practice described in the above-identified application and formed of plastic material (for example, nitrocellulose) it also is unnecessary to further treat the a replica since such a plastic material meets the requirement for being electrically non-conducting.
　It will be seen in FIG. 1 that the substrate 10 has on its surface corrugations formed of periodically recurring peaks 11 and valleys 12.  In a substrate prepared in accordance with the teaching of Serial No. 210,347, the height h which represents the difference in levels of the peaks and valleys is characteristically about 30 to 50 Angstroms; while the distance d between the peaks is about 300 to 500 Angstroms.
　FIG. 2 show a grating made by ruling and may be considered to be either an original substrate or a replica 14.  In such substrates the height h defined as the difference between peak 15 and valley 16, may be from about 0.5 mm. to 2100 Angstroms: while d the spacing between peaks, may be as small as 4,600 Angstroms.
 Filially FIG. 3 shows how a thin non-conducting layer 19 may be placed on a corrugated substrate 18 if the substrate or replica is formed of an electrically conducting material.  Such an insulation may be deposited in any known manner, such as by vapor deposition which is suitable for putting down a very thin layer without affecting the contour of the surface.
　FIG. 4 illustrates the first step of the process of this invention.  This constitutes shadowing the peaks of the corrugated substrate to form continuous fine metal wires.  Shadowing is most conveniently done by placing the substrate in an evacuated atmosphere and depositing the metal wires on the peaks from the vapor phase.  In doing this, it is necessary to direct the vapor at the substrate at a small angle α.  Ideally, what is desired is a narrow continuous wire of an electrically conducting material lying as nearly as possible on the top of each peak.  The angle α of FIG. 4, which is that made between the horizontal plane of the peaks and the direction of the vapor, should be less than about 20°.  Shadowing is continued only for the length of time required to build up a continuous wire of the metal 20.  The width of the shadowed wire is typically about 100 to 200 Angstroms.  If shadowing is carried out for an extended period of time the metal forming the wire will be deposited not only on the top of the peaks, but along the sides of the peaks and even into the valleys, at which point the wires run together.  This can not be tolerated in the process of this invention.」（２欄４６行〜３欄３３行）
（日本語訳）
「図１及び図２は、この発明の実施例で使用され得る波形基板の様々なタイプを表している。図１は上で述べた出願番号２１０３４７の教示に従って
準備された基板
プラスチック素材（例えばニトロセルロース）で形成された
電気的に非伝導であるという要求に適合する
　図１において、
基板１０はその表面上に周期的に繰り返すピーク１１と谷１２で形成される波形を有する
ピークと谷のレベルの差異を表す高さｈは、特徴的には約３０〜５０オングストロームであり、他方、ピーク間の距離ｄは約３００〜５００オングストロームである
　図２は、
溝線引きによって形成され
格子を
基板
ピーク１５と谷１６の差異として定義される高さｈは、約０．５ｍｍから２１００オングストロームであり、他方、ピークの間隔ｄは４６００オングストローム程度である
　図４は、この発明のプロセスの
最初のステップ
それは、連続的な細線金属ワイヤを形成するように波型基板のピークを覆うことである
影付けは
基板を減圧雰囲気中に置き、蒸気相からピークに金属ワイヤを蒸着させる
蒸気を基板に対して小さい角度αで方向付け
できる限り各ピークの頂点に近く位置している電気的に伝導性の材料の幅の狭い連続的なワイヤ
ワイヤの幅は典型的には約１００〜２００オングストロームである
　
（４）「The next step in the building up of the height of the peaks is that of electroplating metal on the electrically conducting metal wires formed by shadowing (FIG. 4).  FIG. 5 is a perspective view of the shadowed surface in condition for the electroplating step.  In order for the electron current to flow through the fine wires 20 deposited by shadowing, it is necessary to furnish suitable electrical connections to them.  This is most conveniently done by depositing a thin layer of an electrically conducting metal (e.g. silver) to form connectors 21 and 22 along the two edges of the substrate perpendicular to the wires 20.  These are then electrically joined to leads 23 and 24 prior to immersion in the electroplating baths.
　In choosing the metals to be used in shadowing and in electroplating, consideration should be given to their physical and electrical properties.  For example, it is preferable that the metals used in shadowing be metals which in the process of evaporation and vacuum deposition will give the narrowest continuous wires; preferably this metal will be platinum.  In the process of electroplating, it is preferable that the metal used have a low resistivity.  It is also of course preferable that it is one which is easily electroplated from a suitable solution.  Among those metals which are suitable to build up the wire height by electroplating are silver, copper and gold.
　The electroplating baths used in the step of building up the thin wires may be any suitable for depositing the metal used.  However, it is preferable to use those baths which will achieve low throwing power.  Since throwing power is a measure of the ability of an electroplating solution to produce coatings of uniform thickness on surfaces where the distances between various portions of the surface and the anode differ, it is desirable to minimize this parameter to increase the wire height without appreciably increasing the width of the wire.  For example, in depositing copper a very pure acid bath has the lowest throwing power.
　In keeping with standard electroplating techniques the electrically connecting members 21 and 22 (FIG. 5) are made the cathode and placed in an electrolyte which also contains an anode.  The electrolyte is usually a solution of a salt of the metal to be deposited, and the anode is a strip of the metal to be deposited.  Potentials of the order of one volt D.C. will normally be sufficient for the deposition.  Also in keeping with known electroplating techniques it may be convenient to add other constituents to the electroplating bath to impart desired properties to the thickened wires.  These additives are known in the art and are available to increase smoothness, brightness and continuity of deposition.
　In addition to the use of a copper sulfate-sulfuric acid bath mentioned above, it is also possible to plate out copper using a Rochelle salt bath.  A number of electrolytes are also known for plating gold, among which may be listed the gold chloride-hydrochloric acid and the potassium gold cyanide-potassium cyanide baths.  For silver there are available several well-known cyanide electrolyte systems.」（３欄３４行〜４欄１５行）
（日本語訳）
「
ピークの高さを高めるための次のステップ
影付け
によって形成された電気的に伝導性の金属ワイヤの上に金属を電気メッキする
影付けにより蒸着された細線ワイヤ２０を通して流れる電流のために、それらに適当な電気的接続を供給する
電気メッキ槽に浸され
　影付け及び電気メッキに使用される金属を選ぶ際、それらの物理的及び電気的特性が考慮されるべきである。例えば、
影付けに用いられる金属は
プラチナである
電気メッキプロセスにおいて、使用される金属は
銀、銅及び金である
　薄いワイヤを形成する工程で用いられる電気メッキ槽は、使用される金属を付着させるために適している。しかしながら、低い投入電力を達成する槽を用いることが好ましい。投入電力は、表面の様々な部分とアノードの距離が異なる場合において、表面に一様な厚さのコーティングを生成するための電気メッキ溶液の能力の尺度であるから、ワイヤの幅を感知できるほど増大することなくワイヤの高さを増大するために、このパラメータを最小化することが望ましい。例えば、銅を堆積する際には、純粋な酸の槽が最も低い投入電力を有する。
　標準的な電気メッキの技術を保つ場合、電気的接続部材２１、２２（図５）はカソードを形成し、アノードをも含む電解液中に配置される。電解液は、通常、堆積される金属の塩の溶液であり、そして、アノードは析出されるべき金属の細長い一片である。通常、１ボルトの桁の直流電圧の電位は堆積のために十分であろう。また、既知の電気メッキ技術を保つ際に、厚くされたワイヤに望ましい特性を付与するために、電気メッキ槽に他の成分を加えると都合がよい。これらの添加剤は、当該技術分野で知られており、堆積の滑らかさ、鮮明さ、連続性を増大させるために利用することができる。
　加えて、上述の硫酸銅−硫酸系の槽を使用するためには、ロッシェル塩槽を使用して銅を析出させることも可能である。金を析出させるための多数の電解液が知られており、その中には金塩化物−塩酸系及び青酸カリ−シアン化物系の槽が列挙されるであろう。銀のためには、いくつかのよく知られたシアン化物電解液系が利用可能である。」
　
（５）「Electroplating is carried out until the desired additional height of the fine wires is obtained.  Such a completed fine wire grid is illustrated in a fragmentary cross-sectional view in FIG. 6.  It will be seen that the fines wires 25 have been built up on the original fine wires 20 by an additional height h'.  It will be appreciated that the figures are not drawn to scale.  The additional height h' must be of sufficient magnitude to insure that the wires are opaque to radiation perpendicular to the plant of the grid.  The total height h' of the resulting wires may be about 500 Angstroms.
　It is possible to build up the additional height h' on the original fine wires making up the grid without appreciably increasing their width for at least two reasons.  The first is that the negative charge in the electroplating process will tend to congregate at the tips or the point of the conductor, i.e., in this case the top of the wires.  For this reason metal will tend to deposit more heavily on the top of the wires rather than on their sides.
　The second reason for the fact that the fine wires will grow in height to a greater extent than in width is that the diffusion of metal ions through the electrolyte to the sides of the wires and bottoms of the valleys is hindered by the narrowness (less than 300 Angstroms) of the passage between the wires.  Thus more metal will be deposited on the top of the wires than on their sides.
　The advantages of being able to build up extremely high narrow wires in a grid of this nature are readily apparent.  The polarizing ability of the grid increases as the axial resistance (hence the cross-sectional area) of the wires decreases.  The transmittance (intensity ratio of transmitted radiation to incident radiation) increases as the wire width decreases and also as the space between the wires increases.  Hence, for any given substrate, the polarizing ability and transmittance are maximized with maximum wire height and minimum wire width.
　The substrate illustrated in FIG. 6 may, as noted above, also be used as a master substrate from which replicas may be made.  Thus it is possible to make replicas in which the height of the corrugation peaks is materially increased.  Such replicas may then in turn be shadowed to form wire grids.  In shadowing such replicas the shadowing material may be deposited on the peaks without covering the sides or extending into the valleys.
　The substrate which results from the practice of the herein described method can be described as having a corrugated surface formed of periodically recurring peaks and valleys, the tops of the peaks having continuous fine wires lying along and affixed to them.  The height of these wires may be characterized as being substantially greater than their width.  These substrates may be used as opitical tools or may serve as master substrates for making replicas.」（４欄１６〜６８行）
（日本語訳）
「
電気メッキは、細線ワイヤの求められる付加高さが得られるまで実行
細線ワイヤ２５が元の細線ワイヤ２０の上にｈ’の付加高さで形成
であろう
ワイヤがグリッドに直角な放射に対して不透明であることを確実にするために十分な大きさで
得られたワイヤの総高さｈ”は、約５００オングストロームとなる
　付加高さｈ’を、それらの幅を目に見えるほどに増大させないで、グリッドを構成する元の細線ワイヤ上に形成することは、少なくとも二つの理由で可能である。第一は、電気メッキプロセスにおける負のチャージは先端又は導線の一点、すなわち、この場合はワイヤの頂点に集まる性質があることである。この理由のため、金属は、ワイヤの側面よりも頂上により厚く堆積しやすい。
　細線ワイヤが幅よりも高さにおいてより大きく成長する第二の理由は、電解液中の金属イオンのワイヤの側面及び谷の底への拡散がワイヤ間の通路の狭さ（３００オングストローム未満）により妨げられるからである。それゆえ、ワイヤの頂点にはその側面より多くの金属が堆積する。
　
極端に高く狭幅のワイヤを形成
グリッドの偏光子としての性能
ワイヤの軸上の抵抗（それゆえに、横断面のエリア）が減少するにつれて増大する。透過率（透過する放射の入射する放射に対する強度比）は、ワイヤ幅が減少しかつワイヤ間のスペースが増加するにつれて増加する。ゆえに、与えられたいかなる基板に対しても、偏光性能及び透過率は、最大のワイヤ高さと最小のワイヤ幅を伴う場合に最大化される
　図６に示された基板は、上に注記されたとおり、それからレプリカが作られるためのマスター基板としても使用される。だから、波形のピークの高さが実質的に増大されたレプリカを作成することができる。このようなレプリカは、ワイヤグリッドを形成するために次々に覆われる。このようなレプリカを影付けする際に覆う材料は、側面を覆ったり谷中に伸びたりすることなく堆積される。上述の実施例の方法の結果得られる基板は、周期的に繰り返すピークと谷が成形され、ピークの頂上に沿って連続的に細線ワイヤが延びかつ貼り付けられた、波形の表面を持つものとして記述される。それらのワイヤの高さが実質的にその幅より大きいことが特徴である。それらの基板は光学ツールとして用いられ、あるいは、レプリカを作るためのマスター基板として役に立つ。」
　
（６）ＦＩＧ．１の記載から、基板１０の
表面の周期的に繰り返すピーク１１と谷１２で形成される波形の部分は、複数の谷底１２をつなぐ平面からみて、ピーク１１まで盛り上がっている断面山型の部分が複数連なって全体として波状表層となっている
　また、ＦＩＧ．２の記載から、基板１４の
表面の周期的に繰り返すピーク１５と谷１６で形成される溝線引きされた格子部分は、複数の谷底１６をつなぐ平面からみて、ピーク１５まで盛り上がっている断面三角形の部分が複数連なって全体として鋸歯状表層となっている
　
（７）上記（１）ないし（６）の記載からみて、引用例には、
「最近、溝線引きされた格子のレプリカを作り、続いて、レプリカの稜線に沿って、そのレプリカを覆う金属細線を作ることにより、ワイヤグリッド偏光子を形成することが提案されているところ、
　この非常に細いワイヤが互いに極端に接近して配置された平面平行ワイヤグリッドを形成する影付けの技術、すなわちピークを覆う技術は、基本的に、ピークと谷の繰り返しで作られた周期的波形を形成するためにアルミニウム結晶の表面を電気的に研磨するステップ、この波形表面のレプリカを形成するステップ、そして、最終的に、約４００オングストローム離れた一連の非常に細いワイヤを含むグリッド製品を形成するためにそのレプリカのピークを影付けするステップを含み、非常に近接して間隔を保った細線ワイヤグリッドのワイヤの幅を過度に増大させることなくその高さを増大する際に特に有利であるが、
　より多くの金属の影付けは、形成されたワイヤ幅の望ましくない増大を伴うから、グリッド中により高いワイヤを形成するための解決策ではないので、グリッドを形成するワイヤがその基部の幅の狭さを犠牲にすることなく相対的に高く形成されるプロセスを提供することが必要となっているので、
　波形基板のピークを金属で覆うことにより構成される細線ワイヤグリッドのワイヤが、それらのワイヤの幅を増大させることなく、その高さが実質的に増大される方法を提供することを主たる目的とし、
　可視光又は紫外光の偏光に適した効率の高い偏光子を含む、改良された細線ワイヤグリッドを提供することを他の目的とし、
　例えばニトロセルロースなどのプラスチック素材で形成され、複数の谷底をつなぐ平面からみて、ピークまで盛り上がっている断面山型の部分が複数連なっている波状表層を有し、ピークと谷のレベルの差異を表す高さｈが特徴的には約３０〜５０オングストロームであり、他方、ピーク間の距離ｄが約３００〜５００オングストロームであり、電気的に非伝導であるという要求に適合する基板を準備し、
　前記基板を減圧雰囲気中に置き、蒸気相から蒸気を基板に対して小さい角度で方向付けて前記ピークにプラチナなどの金属ワイヤを蒸着させて、前記ピークを覆い、できる限り各ピークの頂点に近く位置している電気的に伝導性の材料の幅の狭い、典型的には約１００〜２００オングストロームのワイヤの幅の連続的な細線金属ワイヤ２０を形成する影付けステップである最初のステップと、
　影付けにより蒸着された元の細線金属ワイヤ２０に適当な電気的接続を供給して、電気メッキ槽に浸し、元の細線金属ワイヤ２０を通して電流を流し、影付けステップによって形成された電気的に伝導性の細線金属ワイヤ２０の上に銀、銅及び金などの金属を電気メッキしてピークの高さを高める第２ステップであって、元の細線金属ワイヤ２０の上に、ワイヤがグリッドに直角な放射に対して不透明であることを確実にするために十分な大きさとなる細線ワイヤの求められる付加高さｈ’が得られるまで細線ワイヤ２５を電気メッキを実行して形成し、ワイヤの総高さｈ”が約５００オングストロームとなるワイヤを得る第２ステップと、
　を含む方法によりワイヤの幅を増大させることなくその高さを増大させて、最大のワイヤ高さと最小のワイヤ幅を伴う極端に高く狭幅のワイヤを形成し、ワイヤの横断面のエリアが、すなわちワイヤの軸上の抵抗が減少するにつれて増大するグリッドの偏光子としての性能、及び、ワイヤ幅が減少しかつワイヤ間のスペースが増加するにつれて増加する透過率（透過する放射の入射する放射に対する強度比）である、偏光性能及び透過率を、与えられたいかなる基板に対しても最大化した、可視光又は紫外光の偏光に適した効率の高い偏光子であって、
　前記基板は、その表層が溝線引きによって形成されてもよく、該表層の形状は断面三角形の部分が複数連なっている鋸歯状でもよく、該表層の前記高さｈは約０．５ｍｍから２１００オングストローム程度まで高くしてもよく、該表層の前記間隔ｄは４６００オングストローム程度まで広くしてもよいものである、可視光又は紫外光の偏光に適した効率の高い偏光子。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
４　対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「可視光又は紫外光の偏光に適した効率の高い偏光子を含む、改良された細線ワイヤグリッド」、「『複数の谷底をつなぐ平面からみて、ピークまで盛り上がっている断面山型の部分が複数連なっている波状表層』又は『複数の谷底をつなぐ平面からみて、ピークまで盛り上がっている断面三角形の部分が複数連なっている鋸歯状表層』を有する『電気的に非伝導であるという要求に適合する基板』」、「複数の谷底をつなぐ平面」、「『複数の谷底をつなぐ平面からみて、ピークまで盛り上がっている断面山型の部分が複数連なっている波状表層』、『複数の谷底をつなぐ平面からみて、ピークまで盛り上がっている断面三角形の部分が複数連なっている鋸歯状表層』」、「『幅を増大させることなくその高さを増大』させて、形成した『最大のワイヤ高さと最小のワイヤ幅を伴う極端に高く狭幅のワイヤ』」、「グリッド」、「『複数連なって』いる『複数の谷底をつなぐ平面からみて、ピークまで盛り上がって』いる、『断面山型の部分』又は『断面三角形の部分』」及び「可視光」は、それぞれ、本願発明の「可視スペクトル用の広帯域ワイヤグリッド偏光子」、「第１の表面と屈折率とを有する基板」、「第１の表面」、「前記基板の前記第１の表面上の領域であって、前記基板の屈折率より小さい屈折率を有する領域」、「細長い素子」、「平行な細長い素子のアレイ」、「基板から伸びる複数のリブ」及び「可視スペクトル」に相当する。
　
（２）引用発明の「広帯域ワイヤグリッド偏光子（可視光又は紫外光の偏光に適した効率の高い偏光子を含む、改良された細線ワイヤグリッド）」は、ニトロセルロースなどのプラスチック素材で形成され、「前記基板の前記第１の表面上の領域であって、前記基板から伸びる複数のリブを有し、前記基板の屈折率より小さい屈折率を有する領域（複数の谷底をつなぐ平面からみて、ピークまで盛り上がっている断面山型の部分が複数連なっている波状表層）」を有し、ピークと谷のレベルの差異を表す高さｈが特徴的には約３０〜５０オングストロームであり、他方、ピーク間の距離ｄが約３００〜５００オングストロームである、「第１の表面と屈折率とを有する基板（電気的に非伝導であるという要求に適合する基板）」を準備し、前記「基板」を減圧雰囲気中に置き、蒸気相から蒸気を「基板」に対して小さい角度で方向付けて前記ピークにプラチナなどの金属ワイヤを蒸着させて、前記ピークを覆い、できる限り各ピークの頂点に近く位置している電気的に伝導性の材料の幅の狭い、典型的には約１００〜２００オングストロームのワイヤの幅の連続的な細線金属ワイヤ２０を形成する影付けステップである最初のステップと、元の細線金属ワイヤ２０の上に、ワイヤがグリッドに直角な放射に対して不透明であることを確実にするために十分な大きさとなる細線ワイヤの求められる付加高さｈ’が得られるまで細線ワイヤ２５を電気メッキを実行して形成し、ワイヤの総高さｈ”が約５００オングストロームとなるワイヤを得る第２ステップと、を含む方法によりワイヤの幅を増大させることなくその高さを増大させて、最大のワイヤ高さと最小のワイヤ幅を伴う「細長い素子（極端に高く狭幅のワイヤ）」を形成し、ワイヤの横断面のエリアが、すなわちワイヤの軸上の抵抗が減少するにつれて増大する「平行な細長い素子のアレイ（グリッド）」の偏光子としての性能、及び、ワイヤ幅が減少しかつワイヤ間のスペースが増加するにつれて増加する透過率（透過する放射の入射する放射に対する強度比）である、偏光性能及び透過率を、与えられたいかなる基板に対しても最大化した、「可視スペクトル用の広帯域ワイヤグリッド偏光子（可視光又は紫外光の偏光に適した効率の高い偏光子）」である。
　ここで、前記「領域（波形表層）」の屈折率は「基板」の屈折率よりも小さいことが明らかであり、前記間隔ｄを４６００オングストローム（４６０ｎｍ）程度まで広くし、かつ、「第１の表面（複数の谷底をつなぐ平面）」上に上記「領域（波形表層）」が無い場合には、可視光（例えばλ＝４００ｎｍ）に対して共鳴効果が発生することが明らかである（本願明細書の【００３０】の「約０．１９λ≦ｐ≦２λ」参照。）。
　してみると、引用発明の「広帯域ワイヤグリッド偏光子」は、通常は「可視スペクトル」内で通常共鳴効果を生成するであろう大きさの「素子（ワイヤ）」を有し、通常は「可視スペクトル」内で通常共鳴効果を生成するであろう構成を有する「アレイ（グリッド）」を備えた偏光子の「基板」を、上記のとおり、ピークと谷のレベルの差異を表す高さｈが特徴的には約３０〜５０オングストロームであり、他方、ピーク間の距離ｄが約３００〜５００オングストロームである「基板の第１の表面上の領域であって、前記基板から伸びる複数のリブを有し、前記基板の屈折率より小さい屈折率を有する領域」を有する「基板」とし、典型的には約１００〜２００オングストロームのワイヤの幅の連続的な細線金属ワイヤ２０を形成する影付けステップである最初のステップと、ワイヤの総高さｈ”が約５００オングストロームとなるワイヤを得る第２ステップと、を含む方法により「細長い素子」を形成して「平行な細長い素子のアレイ」を備えたものとしたことにより、通常発生する共鳴効果を低い波長にシフトさせ、これによって共鳴効果が発生しない可視波長の帯域を広げたものであるといえる。
　したがって、引用発明の「広帯域ワイヤグリッド偏光子」と本願発明の「前記領域は、前記基板から伸びる複数のリブと、前記リブの上に配置された誘電膜層とを有することにより、前記アレイは、通常は前記基板と結合して可視スペクトル内で通常共鳴効果を生成するであろう構成を有し、前記素子は、通常は前記基板と結合して可視スペクトル内で通常共鳴効果を生成するであろう大きさを有し、前記基板の屈折率よりも小さな屈折率を伴う前記領域は、通常発生する共鳴効果を低い波長にシフトさせ、これによって共鳴効果が発生しない可視波長の帯域を広げることを特徴とする、広帯域ワイヤグリッド偏光子」とは、「前記領域は、前記基板から伸びる複数のリブを有することにより、前記アレイは、通常は前記基板と結合して可視スペクトル内で通常共鳴効果を生成するであろう構成を有し、前記素子は、通常は前記基板と結合して可視スペクトル内で通常共鳴効果を生成するであろう大きさを有し、前記基板の屈折率よりも小さな屈折率を伴う前記領域は、通常発生する共鳴効果を低い波長にシフトさせ、これによって共鳴効果が発生しない可視波長の帯域を広げる」ものである点で一致するといえる。
　
（３）上記（１）及び（２）からみて、本願発明と引用発明とは、
「可視スペクトル用の広帯域ワイヤグリッド偏光子であって、前記偏光子は、
　第１の表面と屈折率とを有する基板と、
　前記基板の前記第１の表面上の領域であって、前記基板の屈折率より小さい屈折率を有する領域と、
　前記領域の上に配置された平行な細長い素子のアレイと、
を備え、
　前記領域は、前記基板から伸びる複数のリブを有することにより、
　前記アレイは、通常は前記基板と結合して可視スペクトル内で通常共鳴効果を生成するであろう構成を有し、前記素子は、通常は前記基板と結合して可視スペクトル内で通常共鳴効果を生成するであろう大きさを有し、前記基板の屈折率よりも小さな屈折率を伴う前記領域は、通常発生する共鳴効果を低い波長にシフトさせ、これによって共鳴効果が発生しない可視波長の帯域を広げる、広帯域ワイヤグリッド偏光子。 」である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
　本願発明では、前記リブの上に「誘電膜層」を配置しているのに対して、引用発明では、前記「リブ（断面山型の部分）」は、ニトロセルロースなどのプラスチック素材で形成されているからその上部も含め誘電体からなるものであるが、２層からなるものではない点。
　
５　判断
　上記相違点について検討する。
（１）表面に誘電膜層を形成したプラスチックなどの基材は、本願の出願前に周知である（以下「周知技術」という。例．特開平９−３０７２１６号公報（【００３７】、【００３８】参照。エポキシ樹脂の下地層が誘電膜層である。）、特開平５−２７３４０８号公報（【００１２】参照。ポリマ材料を用いた下地層が誘電膜層である。）、特開平５−２７３４０７号公報（【００１２】参照。ポリマ材料を用いた下地層が誘電膜層である。）、特開平５−２６４９８６号公報（【００１２】参照。ポリマ材料を用いた下地層が誘電膜層である。）、特開平５−２４２５３１号公報（【００２５】参照。無機誘電体材料から成る下地層が誘電膜層である。）、特開平４−３１３２７３号公報（２頁右欄３９〜４１行参照。ＳｉＯ２層が誘電膜層である。））。
　
（２）引用発明において、基板の材質は、可視光又は紫外光を透過し、電気的に非伝導であるという要求に適合するものであれば、特に制限されていないから、上記（１）からみて、引用発明において、前記基板を、表面に誘電膜層を形成したプラスチックなどの基材の表面に、複数の谷底をつなぐ平面からみてピークまで盛り上がっている、断面山型の部分が複数連なっている波状表層又は断面三角形の部分が複数連なっている鋸歯状表層を適宜手法で形成した基板となすこと、すなわち、引用発明において、上記相違点に係る本願発明の構成となすことは、当業者が周知技術に基づいて適宜なし得た程度のことである。
　
（３）本願発明の奏する効果は、引用発明の奏する効果及び周知技術の奏する効果から当業者が予測することができた程度のものである。
　
（４）したがって、本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　
６　むすび
　本願発明は、以上のとおり、当業者が引用例に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。