(57)【要約】【課題】各リードフレームユニットが電気的に独立していて且つ切り出しの際に工具の損壊が起きにくいリードフレーム予備成形材を提供する。【解決手段】リードフレームユニット２Ａが複数形成され、パッケージング後に個別に切り出すリードフレーム予備成形材２００Ａであって、リードフレームユニット２Ａが形成されているフレーム部分２１１と、フレーム部分２１１の周囲にあって切り出す際に切削される切削部分２１２とを含むポリマー層２１が設けられ、各リードフレームユニット２Ａは、切削部分２１２により互いに連結され、且つ、ポリマー層２１のフレーム部分２１１と、両面がポリマー層２１の上下両端でそれぞれ露出するようフレーム部分２１１内側に配置されているパッド２２と、フレーム部分２１１の外縁から対応のパッド２２に向かって延伸していると共にパッド２２との間にポリマー層２１が介在している複数のピン２３とを含む。【選択図】図２
0003210520.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数のリードフレームユニットが形成されていて、各前記リードフレームユニットに半導体チップをパッケージングしてから各前記リードフレームユニットを個別に切り出すことにより複数のパッケージを作製することができるリードフレーム予備成形材であって、
前記リードフレームユニットを個別に切り出す際に切削される部分である格子状の切削部分と、前記切削部分に囲まれる位置に画成されると共に前記リードフレームユニットの一部を形成する部分であるフレーム部分を含み、前記複数のリードフレームユニットを電気的に独立させるポリマー層が設けられていて、
各前記リードフレームユニットは、
前記ポリマー層の前記フレーム部分と、
半導体チップを設置できるように金属材料で構成され、且つ厚み方向の両面である上面及び下面が前記ポリマー層の厚み方向両端においてそれぞれ露出するように前記ポリマー層の前記フレーム部分の内側に配置されている少なくとも１つのパッドと、
それぞれ前記パッドと同種の金属材料で構成され、且つ互いに電気的に独立して前記フレーム部分の外縁から対応の前記パッドに向かって延伸していると共にその延伸端と前記パッドとの間に前記ポリマー層が介在している複数のピンと、を含むことを特徴とする、リードフレーム予備成形材。
【請求項２】
各前記リードフレームユニットは、前記パッドを複数含み、各前記パッドは互いに電気的に独立するよう配置されている、請求項１に記載のリードフレーム予備成形材。
【請求項３】
各前記リードフレームユニットにおいて、前記パッド同士が前記ポリマー層で連結されている、請求項２に記載のリードフレーム予備成形材。
【請求項４】
各前記ピンは、前記フレーム部分の外縁から前記パッドの前記上面に向かって延伸している部分であって前記延伸端を含むボンディング部と、前記ボンディング部の前記延伸端から前記リードフレームユニットの下面側に向かって延伸している部分であるサポート部とを有する、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のリードフレーム予備成形材。
【請求項５】
前記ボンディング部と前記サポート部とを含めた各前記ピンの前記パッドの厚み方向に沿った高さが前記パッドの厚みと対応している、請求項４に記載のリードフレーム予備成形材。
【請求項６】
請求項１に記載のリードフレーム予備成形材と、複数の半導体チップと、複数のボンディングワイヤとを具え、
各前記半導体チップは、それぞれ電気的に独立して前記リードフレーム予備成形材における前記パッドに設置されていると共に、前記ボンディングワイヤを介して対応の前記ピンと電気的に連結されていることを特徴とする、パッケージ構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はリードフレーム予備成形材及びパッケージ構造に関し、特に、複数のチップをそれぞれ電気的に独立してパッケージングするのに用いることができるリードフレーム予備成形材及びパッケージ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に半導体チップを実装するための構造としてＱＦＮ（Ｑｕａｄ  ｆｌａｔ  ｎｏ−ｌｅａｄ）パッケージが用いられている。ＱＦＮパッケージは、外部に延伸するリード線を有しないのでパッケージサイズを小さくすることができる他に、信号伝送経路が短く信号伝送速度が速いので、高速、高周波が求められる電子デバイスに適用される。
【０００３】
図１には、従来のＱＦＮパッケージを複数作製するためのパッケージ構造が示されている。パッケージ構造は、複数のリードフレームユニットが多面付けされている一枚の板状体であるリードフレーム予備成形材において、各リードフレームユニットにそれぞれ半導体チップがパッケージングされたものであり、リードフレームユニットを個別に切り出すことにより個々のパッケージを作製できる。当該切り出し前のパッケージ構造は、それぞれ、複数の枠状空間がグリッド状に形成された連結フレーム１１と、各枠上空間に配置されているパッド１２と、両端が連結フレーム１１及びパッド１２にそれぞれ繋がっていてパッド１２を各枠上空間に支持するパッドアーム１６と、パッド１２に載置された半導体チップ１４と、連結フレーム１１から連続してパッド１２に向かって延伸する複数のピン１３と、各ピン１３と対応の半導体チップ１４の各接続点とを繋ぐ複数のボンディングワイヤ１５とを有する。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のリードフレーム予備成形材を用いたパッケージ構造では、チップのパッケージングを終えてから各リードフレームユニットを個々に切り出す際に、パッドアーム１６に加えて、金属（銅）からなるピン１３をも切断する必要があるので（図１に一点鎖線で示す切削ラインを参照）、切り出し工具が損壊し易い。また、通常１つのリードフレームユニットは１つのチップを設置するためのパッド１４を１つだけ有するので、１つのリードフレームユニットに１つ（単一種類）のチップしか設置できず、複数種の或いは複数のチップを設置したいときには、それに対応する種類及び数量のリードフレームユニットが必要になる。
【０００５】
そこで、本考案は、それぞれ電気的に独立したリードフレームユニットが複数設けられる上に、各リードフレームユニットを個々に切り出す際に切り出し工具の損壊が起きにくいリードフレーム予備成形材の提供を目的とする。
【０００６】
また、本考案は、上記リードフレーム予備成形材を用いて構成されるパッケージ構造の提供を他の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための手段として、本考案は、以下の手段を提供する。
【０００８】
即ち、複数のリードフレームユニットが形成されていて、各前記リードフレームユニットに半導体チップをパッケージングしてから各前記リードフレームユニットを個別に切り出すことにより複数のパッケージを作製することができるリードフレーム予備成形材であって、電気絶縁性のポリマーで構成され、前記リードフレームユニットを個別に切り出す際に切削される部分である格子状の切削部分と、前記切削部分に囲まれる位置に画成されると共に前記リードフレームユニットの一部を形成する部分であるフレーム部分を含み、前記複数のリードフレームユニットを電気的に独立させるポリマー層が設けられていて、
各前記リードフレームユニットは、前記ポリマー層の前記フレーム部分と、半導体チップを設置できるように金属材料で構成されている上に、厚み方向の両面である上面及び下面が前記ポリマー層の厚み方向両端においてそれぞれ露出するように前記ポリマー層の前記フレーム部分の内側に配置されている少なくとも１つのパッドと、
それぞれ前記パッドと同種の金属材料で構成されている上に、互いに電気的に独立して前記フレーム部分の外縁から対応の前記パッドに向かって延伸していると共にその延伸端と前記パッドとの間に前記ポリマー層が介在している複数のピンと、を含むことを特徴とする、リードフレーム予備成形材を提供する。
【０００９】
また、本考案は、上記リードフレーム予備成形材と、複数の半導体チップと、複数のボンディングワイヤとを具え、各前記半導体チップは、それぞれ電気的に独立して前記リードフレーム予備成形材における前記パッドに設置されていると共に、前記ボンディングワイヤを介して対応の前記ピンと電気的に連結されていることを特徴とするパッケージ構造も提供する。
【考案の効果】
【００１０】
上記手段によれば、複数のリードフレームユニットがポリマー層の切削部分によって互いに連結されているので、金属部材によって連結される必要が無く、各リードフレームユニットが互いに電気的に独立した構成とされるので、半導体チップをパッケージングした後に、個々のパッケージに切り出さなくても、各半導体チップに対して電気特性試験を行うことができ、且つ、個々のパッケージに切り出す際にはポリマー層を切削するだけでよく、金属部材を切削する必要が無いので、切削加工が容易であり切り出し工具の損壊が起きにくい。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来のリードフレーム予備成形材を用いて構成されたパッケージ構造の一例を示す説明図である。
【図２】本考案の第１の実施形態におけるリードフレーム予備成形材を用いて構成されたパッケージ構造を示す部分上面図である。
【図３】図２における線ＩＩＩ−ＩＩＩで切った断面図である。
【図４】上記第１の実施形態におけるリードフレーム予備成形材を作製する過程を説明する図である。
【図５】上記第１の実施形態におけるリードフレーム予備成形材を作製する過程を説明する図である。
【図６】本考案の第２の実施形態におけるリードフレーム予備成形材を用いて構成されたパッケージ構造を示す部分上面図である。
【図７】上記第２の実施形態におけるリードフレーム予備成形材を作製する過程を説明する図である。
【図８】図７における線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩで切った断面図である。
【図９】上記各実施形態におけるリードフレーム予備成形材の変化例を示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照しながら、本考案に係るリードフレーム予備成形材及びこれを用いて構成されるパッケージ構造の具体的な実施形態を説明する。なお、以下の説明では、それぞれ電気的に独立していて少なくとも１つの半導体チップ３を設置するための個々のリードフレームをリードフレームユニット２Ａ、２Ｂと呼称し、これら切り出し前のリードフレームユニット２Ａ、２Ｂが複数格子状に多面付けされている一枚の板状体をリードフレーム予備成形材２００Ａ、２００Ｂと呼称し、各リードフレームユニット２Ａ、２Ｂに半導体チップ３が既にパッケージングされたリードフレーム予備成形材２００Ａ、２００Ｂをパッケージ構造と呼称し、このパッケージ構造における個々の各リードフレームユニット２Ａ、２Ｂを半導体チップ３及びパッケージングのためのその他の部材を含めてパッケージと呼称する。
【００１３】
（第１の実施形態）
図２及び図３には、本考案の第１の実施形態におけるリードフレーム予備成形材２００Ａを用いて構成されたパッケージ構造が示されている。図２は該パッケージ構造が含むパッケージの内の１つを主に示す部分上面図であり、図３は該１つのパッケージを図２における線ＩＩＩ−ＩＩＩで切った断面で示す断面図である。
【００１４】
本考案に係るリードフレーム予備成形材２００Ａは、それぞれパッケージを構成するための複数のリードフレームユニット２Ａが格子状に形成されていて、各リードフレームユニット２Ａに半導体チップ３をパッケージングしてから各リードフレームユニット２Ａを個別に切り出すことにより複数のパッケージを作製することができるものである。なお、図２及び図３に示されている態様は、各リードフレームユニット２Ａに既に半導体チップ３が設置され且つボンディングワイヤ４によりボンディングされるようパッケージングされてパッケージ構造が形成された後で且つ切り出し前の態様であり、パッケージ構造は、リードフレーム予備成形材２００Ａと、半導体チップ３と、ボンディングワイヤ４とを含む。
【００１５】
リードフレーム予備成形材２００Ａにおいて、格子状に並ぶ複数のリードフレームユニット２Ａは、電気絶縁性のポリマーで構成されているポリマー層２１に形成されている。即ち、リードフレーム予備成形材２００Ａは、各リードフレームユニット２Ａが形成されている部分であって複数の格子状に配置されているフレーム部分２１１と、フレーム部分２１１の周囲、即ち隣接するフレーム部分２１１同士の間にあって各リードフレームユニット２Ａを個別に切り出す際に切削される部分である切削部分２１２とを含むポリマー層２１が設けられていて、各リードフレームユニット２Ａはポリマー層２１の切削部分２１２によって互いに連結されている。また、ポリマー層２１により連結されているので各リードフレームユニット２Ａは互いに電気的に独立している。
【００１６】
各リードフレームユニット２Ａは、ポリマー層２１のフレーム部分２１１と、フレーム部分２１１に配置され半導体チップ３を設置できるように金属材料で構成されているパッド２２と、パッド２２と同一の金属材料で構成されている複数のピン２３とを含んで構成されている。
【００１７】
パッド２２は、本実施形態では各フレーム部分２１１に１つずつ配置されている。各パッド２２は、図３に示すようにその厚み方向の両面である上面２２１及び下面２２２とを有し、対応するフレーム部分２１１の内側において、上面２２１及び下面２２２がそれぞれポリマー層２１の厚み方向両端（即ちポリマー層２１の上面及び下面）において露出するように配置されている。
【００１８】
各ピン２３は、互いに電気的に独立していて、図２に示すように、ポリマー層２１のフレーム部分２１１の外縁からフレーム部分２１１の内側に配置されているパッド２２に向かって延伸していると共にその延伸端とパッド２２との間にポリマー層２１が介在している。
【００１９】
半導体チップ３は、上記のように設けられた各リードフレームユニット２Ａのパッド２２の上面２２１にそれぞれ実装され、該パッド２２に対応して設けられた複数のピン２３のそれぞれと、ボンディングワイヤ４によって電気的に連結されている。
【００２０】
上述のように、本考案に係るパッケージ構造においては、複数のリードフレームユニット２Ａが互いに電気的に独立して設けられているので、各リードフレームユニット２Ａに対応してパッケージングされる半導体チップ３も、互いに電気的に独立したものとなる。これにより、パッケージング後には、各リードフレームユニット２Ａを個々に切り出す前に、一枚のパッケージ構造とした状態のままで、各半導体チップ３に対してオンボードで電気特性試験を行うことができる。また、本考案に係るパッケージ構造によれば、各リードフレームユニット２Ａを個々に切り出す際には、ポリマー層２１において各リードフレームユニット２Ａが形成されているフレーム部分２１１と、各フレーム部分２１１を繋ぐ切削部分２１２との境（即ち図２にて一点鎖線で示した線）に沿って切削部分２１２に対して切削加工を行えばよく、ポリマー層２１を切削するだけで各リードフレームユニット２Ａを個々に切り出すことができる。
【００２１】
以下、上述の構成を有するパッケージ構造を作製する過程を、図４及び図５を参照して説明する。
【００２２】
まず、リードフレーム予備成形材２００Ａを作製するに当たっては、その基材として、導電性を有する材料、例えば銅合金や鉄ニッケル合金等の金属材料で構成した基材１００を用意する。そして、図４に示すように、基材１００において、互いに間隔を置いて平行する複数の線状の縦線領域１０１と、それぞれ縦線領域１０１と直交すると共に互いに間隔を置いて平行する複数の線状の横線領域１０２とを区画することで、隣接する２本の縦線領域１０１及び隣接する２本の横線領域１０２の間に中間領域が画成される。なお、図４の上の図は基材１００における上記各領域を示し、図４の下の図は下述する一次エッチングを行なった後の基材１００を下面側から見た態様を示し、図５の（ａ）と対応する。
【００２３】
次に、基材１００に対して一次エッチングを行う。この一次エッチングでは、基材１００の後にリードフレーム予備成形材２００Ａの下面となる側（図５における下側）から部分的なエッチングを行う。具体的には、一次エッチング実施後の状態を示す図５の（ａ）に示されるように、縦線領域１０１及び横線領域１０２においては、これらの領域における基材１００の肉厚が薄くなるようにキャビティＡを形成すると共に、各上記中間領域の周縁より内側の一部に、基材１００を上下に貫通すると共に部分的に下側が広くなっていて断面形状で凸形状と四角形状が交互に現れるキャビティＢを形成するようにエッチングを行う。なお、キャビティＢは各上記中間領域の四角において不連続となっている。
【００２４】
このように一次エッチングを行うことにより、上面視において図４に示された形状となるリードフレーム仕掛け品２０１Ａが形成される。リードフレーム仕掛け品２０１Ａは、縦線領域１０１及び横線領域１０２に対応する部分であって、縦横に交差するブリッジ部分１０３と、上記中間領域に対応する部分であって縦横のブリッジ部分１０３の間にあるフレーム形成部分１０４とを有する。なお、フレーム形成部分１０４及びブリッジ部分１０３の具体的な形状は、実際の応用によって適宜変更できるものであり、図示はその概略的な説明に過ぎない。
【００２５】
各フレーム形成部分１０４は、図４及び図５の（ａ）に示されるように、キャビティＢに囲まれている部分であるパッド２２と、キャビティＢの断面形状が凸形状になっている箇所においてブリッジ部分１０３からパッド２２に向かって延伸すると共にパッド２２との間がキャビティＢで隔てられている複数のピン２３と、キャビティＢが不連続となった箇所に対応する部分であって、パッド２２の四角とブリッジ部分１０３とをそれぞれ繋ぐパッド支持アーム２４とを有する。なお、パッド２２とピン２３とパッド支持アーム２４とはそれぞれ基材１００が加工されてなったものなので同種の金属材料で構成されている。
【００２６】
次に、リードフレーム仕掛け品２０１ＡにおけるキャビティＡ及びＢに電気絶縁性のポリマーを充填する。具体的には、リードフレーム仕掛け品２０１Ａを金型（図示せず）で挟持し、例えばエポキシ樹脂といったポリマーを射出によりキャビティＡ及びＢに注入する。これにより、図５の（ｂ）に示すようにキャビティＡ及びＢにこれらを充填するポリマー層２１が形成されたリードフレーム仕掛け品２０２Ａが作製される。なお、キャビティＡに形成されるポリマー層２１は上述のポリマー層２１の切削部分２１２となる。
【００２７】
次に、リードフレーム仕掛け品２０２Ａに対して二次エッチングを行う。この二次エッチングでは、リードフレーム仕掛け品２０２Ａにおけるブリッジ部分１０３及びパッド支持アーム２４をエッチングにより除去する。これにより、フレーム形成部分１０４同士が、即ち隣接するフレーム形成部分１０４のピン２３同士がポリマー層２１（切削部分２１２）のみで連結された状態となり、即ち各フレーム形成部分１０４が電気的に独立した状態となったものであるリードフレームユニット２Ａが複数格子状に配列された、図５の（ｃ）に示されたリードフレーム予備成形材２００Ａが作製される。
【００２８】
続いて、半導体チップ３の各リードフレームユニット２Ａへのパッケージングを行う。具体的には、半導体チップ３を各リードフレームユニット２Ａにおけるパッド２２の上面２２１に設置してから、ボンディングワイヤ４によって半導体チップ３の各電極と対応するピン２３とを電気的に連結する。これにより、図２及び図３に示されるようなパッケージ構造が作製される。
【００２９】
上記の作製過程においては、リードフレーム仕掛け品２０１ＡにおけるキャビティＡ及びＢにポリマーが充填されてポリマー層２１が形成されるので、二次エッチングでそれぞれ金属からなるブリッジ部分１０３及びパッド支持アーム２４を除去しても、ポリマー層２１によって各フレーム形成部分１０４が互いに連結された状態が保たれる上に、ポリマー層２１のみで連結されていることから各リードフレームユニット２Ａはリードフレーム予備成形材２００Ａにおいて互いに電気的に独立した状態となっている。従って、これにより作製されたリードフレーム予備成形材２００Ａによるパッケージ構造によれば、各パッケージ（リードフレームユニット２Ａ）の切り出し前に各リードフレームユニット２Ａ上の半導体チップ３に対してオンボードで電気特性試験を行うことができ、且つ、切り出しを行う際には、ポリマー層２１の切削部分２１２（具体的には切削部分２１２のピン２３に隣接する箇所、図５の（ｃ）における矢印で指された箇所を参照）を切削するだけでリードフレームユニット２Ａを個々に切り出すことができる。
【００３０】
（第２の実施形態）
以下、図６〜図８を参照して、本考案の第２の実施形態を説明する。なお、図６は本実施形態におけるリードフレーム予備成形材を用いて構成されたパッケージ構造を示す部分上面図であり、図７及び図８は本実施形態のリードフレーム予備成形材を作製する過程を説明するための図である。
【００３１】
第２の実施形態のパッケージ構造が第１の実施形態と異なる点は、図６に示されるように各リードフレームユニット２Ａが複数（図示の例では３つ）のパッド２２を有する点であり、更に各リードフレームユニット２Ａにおける複数のパッド２２は互いに電気的に独立して設けられている。
【００３２】
以下、本実施形態における上記パッケージ構造を作製する過程を、図７及び図８を参照して説明する。本実施形態の作成過程は、一次及び二次エッチングの方法が第１の実施形態の作製過程と異なり、その他の第１の実施形態の作製過程と同じ過程については適宜その説明を省略する。
【００３３】
本実施形態では、一次エッチング後のリードフレーム仕掛け品２０１Ｂは、図７に示されるように、各フレーム形成部分１０４に複数（図示では３つ）のパッド２２が設けられていて、隣り合うパッド２２同士がパッド２２と同じく基材１００の一部であった連結部２５によって一繋ぎになっている。即ち、一次エッチングでは、キャビティＡ及びキャビティＢに加えて、図８の（ａ）に示されるように、リードフレーム仕掛け品２０１ＢにおけるキャビティＢに囲まれたパッド２２を形成する部分に、キャビティＢと同様に基材１００を上下に貫通する２つのキャビティＣを形成する。なお、各キャビティＣは途中で基材１００を貫通せずに基材１００の肉厚が薄くなるように形成された箇所を有し、この箇所が隣り合うパッド２２同士を繋ぐ上述の連結部２５を形成する。そして、図８は図７における線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ、即ち連結部２５が形成されている箇所（即ちキャビティＣが基材１００を貫通していない箇所）で切った断面図であることに注意されたい。
【００３４】
一次エッチング後に、リードフレーム仕掛け品２０１ＡにおけるキャビティＡ、Ｂ，Ｃにそれぞれ電気絶縁性のポリマーを充填し、キャビティＡ、Ｂ、Ｃにポリマー層２１が設けられたリードフレーム仕掛け品２０２Ｂを得る。
【００３５】
続く二次エッチングでは、リードフレーム仕掛け品２０２Ｂにおけるブリッジ部分１０３及びパッド支持アーム２４だけでなく、連結部２５もエッチングにより除去する。これにより、図８の（ｃ）に示されるように、連結部２５があった箇所に溝２６が形成されると共に、各リードフレームユニット２Ｂにポリマー層２１（キャビティＣに形成されたポリマー層２１）によって連結されている３つのパッド２２が設けられたリードフレーム予備成形材２００Ｂが作製される。
【００３６】
最後に、各パッド２２に半導体チップ３をパッケージングすれば、図６に示されるような、格子状に形成された切削部分２１２に囲まれるように複数のリードフレームユニット２Ｂが配置され、且つ、各リードフレームユニット２Ｂに複数の半導体チップ３が互いに電気的に独立するように設置されたパッケージ構造が作製される。
【００３７】
本実施形態の構造によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られるのに加えて、複数のチップを１つのリードフレームユニットに設置できるので、マルチチップパッケージとすることが可能となる。
【００３８】
なお、本実施形態においては、リードフレーム仕掛け品２０１Ｂにおいて各パッド２２同士が図示のように一本の直線状の連結部２５により連結されている構成としたが、連結部２５の数量及び形状はこれに限らず、実際の応用により適宜設計されればよい。
【００３９】
（変化例）
図９には、上記各実施形態に応用できるリードフレーム予備成形材の変化例が示されている。図示のように、当変化例はピン２３の形状が異なっており、各ピン２３は、ポリマー層２１のフレーム部分２１１の外縁から、即ち図９においてはフレーム形成部分１０４のブリッジ部分１０３に近接した箇所から、パッド２２の上面２２１に向かって延伸している部分であって上述の延伸端を含むボンディング部２３１と、ボンディング部２３１の上記延伸端からリードフレームユニット２Ａ，２Ｂの下面側（パッド２２の下面２２２がある側）に向かって延伸している部分であるサポート部２３２とを有するように構成されている。なお、このような形状のピン２３は、上述の一次エッチングにおいて形成されるキャビティＢの形状を制御することにより構成することができる。
【００４０】
ピン２３がサポート部２３２を有することにより、ピン２３が片持ち式にならず、例えばポリマー層２１を形成するためにリードフレーム仕掛け品２０１Ａ、２０１Ｂを金型（図示せず）で挟持する際にも、サポート部２３２の下側に延伸した端が金型と当接するようになるので、ピン２３が安定して固定され、ポリマーを射出する際の勢いでピン２３が曲がってしまうことが防がれる。
【００４１】
なお、ピン２３がよりよくサポートされるために、ボンディング部２３１とサポート部２３２とを含めた各ピン２３の、パッド２２の厚み方向（図９の上下方向）に沿った高さが、図９に示すようにパッド２２の厚みと対応していることが好ましい。
【００４２】
上述のように、本考案に係るリードフレーム予備成形材２００Ａ、２００Ｂ及びパッケージ構造によれば、複数のリードフレームユニット２Ａ、２Ｂがそれぞれポリマー層２１により連結されていて電気的に独立しているので、各リードフレームユニット２Ａ、２Ｂに半導体チップ３をパッケージングしてパッケージ構造とした後に、各リードフレームユニット２Ａ、２Ｂを切り出す前に、各半導体チップ３に対して独立して電気的特性試験を行うことができ、更に切り出しの際にはポリマー層２１のみを切削すればよく、金属部分を切削する必要が無いので、切削加工が容易である上に切削工具の損壊を防ぐことができる。
【００４３】
更に、上記第２の実施形態のように、各リードフレームユニット２Ｂがパッド２２を複数含み且つ各リードフレームユニット２Ｂにおけるパッド２２同士が電気的に独立しているように構成すれば、複数種の或いは複数枚の半導体チップ３を１つのリードフレームユニット２Ｂに設けることができる。
【００４４】
以上、本考案の好ましい実施形態を説明したが、本考案はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本考案に係るリードフレーム予備成形材及びこれを用いて構成されるパッケージ構造は、各リードフレームユニットを個々に切り出す際にポリマー材を切削するだけでよく、切り出し工具の損壊が起きにくいので、個々のチップパッケージをより容易に作製できる構造として有用である。
【符号の説明】
【００４６】
１００  基材
１０１  縦線領域
１０２  横線領域
１０３  ブリッジ部分
１０４  フレーム形成部分
Ａ、Ｂ、Ｃ  キャビティ
２００Ａ、２００Ｂ  リードフレーム予備成形材
２０１Ａ、２０１Ｂ、２０２Ａ、２０２Ｂ    リードフレーム仕掛け品
２Ａ、２Ｂ  リードフレームユニット
２１  ポリマー層
２１１  フレーム部分
２１２  切削部分
２２  パッド
２２１  上面
２２２  下面
２３  ピン
２３１  ボンディング部
２３２  サポート部
２４  パッド支持アーム
２５  連結部
２６  溝
３  半導体チップ
４  ボンディングワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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