【事件の表示】
　特許第６４２５３７４号発明「セラミック配線基板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６４２５３７４号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１ないし４〕について訂正することを認める。
　特許第６４２５３７４号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６４２５３７４号の請求項１ないし４に係る特許についての出願は、平成２５年１０月１１日に出願され、平成３０年１１月２日にその特許権の設定登録がされ、同年１１月２１日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対して、令和１年５月１４日に特許異議申立人関豊美子（以下「異議申立人」という。）により特許異議の申立てがされた。そして、同年７月２２日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である同年９月２０日付けで特許権者により意見書の提出及び訂正の請求がされ、異議申立人に対して同年１０月１０日付けで訂正請求があった旨の通知をしたが、異議申立人から何ら応答がなされなかったものである。
第２　訂正の適否
１．訂正の内容
　令和１年９月２０日付けの訂正請求による訂正（以下「本件訂正」という。）の内容は以下の訂正事項のとおりである（下線は訂正部分を示す。）。
　特許請求の範囲の請求項１に「前記第１面側電極パッドと前記第２面側電極パッドとを接続する複数のビア導体からなるビア導体群」と記載されているのを、「
１つの
１つの
２．訂正の適否についての判断
（１）一群の請求項について
　訂正前の請求項１ないし４は、請求項２ないし４が訂正の対象である請求項１を直接又は間接的に引用する関係にあるから一群の請求項であり、これら訂正前の請求項１ないし４に対応する訂正後の請求項１ないし４も一群の請求項である。
　したがって、本件訂正請求は、一群の請求項ごとにされたものであるから、特許法第１２０条の５第４項の規定に適合する。
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項は、訂正前の請求項１の発明特定事項である「前記第１面側電極パッドと前記第２面側電極パッドとを接続する複数のビア導体からなるビア導体群」について、「１つの前記第１面側電極パッド」及び「１つの前記第２面側電極パッド」として、ビア導体群が接続する第１面側電極パッド及び第２面側電極パッドの数を限定したものであるから、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、本件特許明細書の段落【００３２】に「図１及び図２に示されるように、ビアアレイ２８を構成する複数のビア導体２７は、共通の第１面側電極パッド２４及び第２面側電極パッド２５に接続される。・・・」と記載され、図１には、１つの第１面側電極パッド２４と１つの第２面側電極パッド２５とが複数のビア導体２７からなるビアアレイ２８に接続される構成が記載されていることから、当該訂正事項は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、特許法第１２０条の５第９項て準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するものである。
　さらに、当該訂正事項は、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものに該当せず、特許法第１２０条の５第９項て準用する同法第１２６条第６項の規定に適合するものである。　
　なお、本件においては、訂正前の請求項１ないし４について特許異議申立がなされているので、訂正前の請求項１に係る訂正事項は、特許法第１２０条の５第９項で準用する特許法第１２６条第７項の独立特許要件は課されない。
３．訂正の適否についてのむすび
　以上のとおりであるから、本件訂正による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第４項及び同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、本件訂正を認める。
第３　特許異議の申立について
１．本件特許発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１ないし４に係る発明（以下「本件特許発明１ないし４」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定される次のとおりのものである（下線は訂正箇所を示す。）。
「【請求項１】
　セラミック材料を用いて第１面及び第２面を有する板状に形成される基板本体と、前記第１面上に配置される第１面側電極パッドと、前記第２面上に配置される第２面側電極パッドと、
１つの
１つの
　前記ビア導体群を構成する前記複数のビア導体が全体として格子状に配置され、
　前記ビア導体群の最外周を構成する前記ビア導体の中心を線分で繋ぐことによって得られる仮想図形は、複数の頂点を有する多角形状をなし、前記複数の頂点のうち少なくとも１つの頂点の内角が鈍角となっている
ことを特徴とするセラミック配線基板。
【請求項２】
　前記仮想図形は、前記複数の頂点のうち全ての頂点の内角が鈍角となっていることを特徴とする請求項１に記載のセラミック配線基板。
【請求項３】
　前記ビア導体群を複数備え、
　特定のビア導体群の前記仮想図形が有する前記複数の頂点と、前記特定のビア導体群に隣接するビア導体群の前記仮想図形が有する前記複数の頂点との距離のうち、内角が鈍角となる頂点同士の距離が最も短い
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック配線基板。
【請求項４】
　同じビア導体群において、前記仮想図形を構成する複数の辺から延びる延長線同士の交差部分に、前記ビア導体が存在しない箇所が設定されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のセラミック配線基板。」
２．取消理由通知に記載した取消理由について
（１）取消理由の概要
　令和１年７月２２日付けで通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
（進歩性）下記の請求項に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、下記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。 
  　　　　　記
・請求項１、２及び４について、引用文献１（特許第４５２１９８４号公報（甲第１号証））
（２）引用文献の記載
　引用文献１（特許第４５２１９８４号公報（甲第１号証））には、「積層型半導体装置および実装基板」に関して、図面と共に以下の事項が記載されている（下線は当審で付与した。）。
ア．「【００２８】
本発明の積層型半導体装置１は、
配線基板３の上面に半導体素子５が設けられた
イ．「【００２９】
この半導体装置７を構成している
配線基板３は絶縁基板１３
構成され
ウ．「【００３０】
また、上から２層目以降の半導体装置７の
配線基板３の上下面にも複数の接続パッド１７が形成され、
【００３１】
そして、各配線基板３の
接続パッド１７は接続端子２３により
相互に
電気的に接続されている。
エ．「【００３２】
また、
複数の接続端子２３の集合体である接続端子群２５
・・・（中略）・・・
【００３４】
これらの接続端子２３は、図２（ａ）に示すように、
格子状に形成され
接続端子群２５は
四角形状とされ、その外周部に位置する配線基板３の主面の角部には、それぞれ補助接続端子２７が設けられている。
オ．「【００３８】
また、この配線基板３上に設けられる半導体素子５は、図１に示したように、半導体素子５と配線基板３に形成された接続パッド１７とを
Ａｌ、Ａｕなどのワイヤ２１
カ．「【００４４】
（材料および製法）
本発明の半導体装置７における
絶縁基板１３の材質としては、
セラミックス
・上記ア．によれば、半導体素子５は、配線基板３の上面に設けられるものである。
・上記イ．及びカ．によれば、配線基板３は、材質がセラミックスの絶縁基板１３で構成されるものである。
・上記ウ．によれば、複数の接続パッド１７は、配線基板３の上下面に形成され、接続端子２３により相互に電気的に接続されるものである。
・上記エ．及び図２（ａ）によれば、接続端子群２５を構成する複数の接続端子２３は、格子状に形成されるものである。また、接続端子群２５は、四角形状であるが、その外周部に位置する配線基板３の主面の角部には、それぞれ補助接続端子２７が設けられていることから、四隅に接続端子２３が設けられていないものである。
・上記オ．及び図１によれば、半導体素子５は、Ａｌ、Ａｕ等のワイヤ２１、導体層１５及び複数のビアホール導体１９を介して複数の接続パッド１７と接続されるものである。
・図１によれば、半導体装置１は、配線基板３と、複数の接続パッド１７と、複数のビアホール導体１９とを備えるものである。
・図１によれば、配線基板３は、上面及び下面を有する板状に形成されたものである。
・図１によれば、複数のビアホール導体１９は、上面に形成される複数の接続パッド１７と下面に形成される複数の接続パッド１７とを接続するように配線基板３に形成されるものである。
・図１によれば、接続端子２３は、ビアホール導体１９に対応する位置に形成されるものである。
　上記摘示事項及び図面を総合勘案すると、引用文献１には次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されている。
「上面及び下面を有する板状に形成され、材質がセラミックスの絶縁基板１３で構成される配線基板３と、
　配線基板３の上下面に形成され、接続端子２３により相互に電気的に接続される、複数の接続パッド１７と、
　上面に形成される複数の接続パッド１７と下面に形成される複数の接続パッド１７とを接続するように配線基板３に形成される、複数のビアホール導体１９とを備え、
　Ａｌ、Ａｕ等のワイヤ２１、導体層１５及び複数のビアホール導体１９を介して複数の接続パッド１７と接続される半導体素子５は、配線基板３の上面に設けられる、半導体装置１であって、
　接続端子群２５を構成する複数の接続端子２３は、格子状に形成され、
　該接続端子群２５は、四角形状で、四隅に接続端子２３が設けられておらず、
　該接続端子２３は、ビアホール導体１９に対応する位置に形成される、
半導体装置１。」
（３）当審の判断
ア．請求項１に係る発明について
　本件特許発明１と引用発明１とを対比する。
（ア）引用発明１の「上面」、「下面」、「材質がセラミックス」及び「配線基板３」は、本件特許発明１の「第１面」、「第２面」、「セラミック材料」及び「基板本体」にそれぞれ相当する。よって、引用発明１の「上面及び下面を有する板状に形成され、材質がセラミックスの絶縁基板１３で構成される配線基板３」は、本件特許発明１の「セラミック材料を用いて第１面及び第２面を有する板状に形成される基板本体」に相当する。
（イ）引用発明１の「接続端子２３により相互に電気的に接続される、複数の接続パッド１７」は、接続パッド１７が電気的に接続する電極と解されるから、引用発明１の「配線基板３の上下面に形成され、接続端子２３により相互に電気的に接続される、複数の接続パッド１７」は、本件特許発明１の「前記第１面上に配置される第１面側電極パッド」及び「前記第２面上に配置される第２面側電極パッド」に相当する。
（ウ）引用発明１の「上面に形成される複数の接続パッド１７と下面に形成される複数の接続パッド１７とを接続するように配線基板３に形成される、複数のビアホール導体１９」と本件特許発明１とは、「前記第１面側電極パッドと」「前記第２面側電極パッドとを接続する複数のビア導体からなるビア導体群」である点で共通する。
　ただし、引用発明１は、複数のビアホール導体１９が上面に形成される
複数の
複数の
（エ）引用発明１の「Ａｌ、Ａｕ等のワイヤ２１、導体層１５及び複数のビアホール導体１９を介して複数の接続パッド１７と接続される半導体素子５」は、半導体素子５がワイヤ２１及び導体層１５を介して複数のビアホール導体１９及び複数の接続パッド１７と電気的に接続されると解される。よって、本件特許発明１と引用発明１とは、「前記第１面側電極パッド、前記第２面側電極パッド及び前記複数のビア導体に電気的に接続される」「半導体素子」である点で共通するといえる。
　ただし、半導体素子について、本件特許発明１は「電力用」半導体素子であるのに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない。
（オ）引用発明１の「半導体装置１」は、セラミックスの絶縁基板で構成される配線基板を備えるものであるから、本件特許発明１の「セラミック配線基板」に相当する。
（カ）引用発明１の「接続端子群２５を構成する複数の接続端子２３は、格子状に形成され、」「該接続端子２３は、ビアホール導体１９に対応する位置に形成される」ことは、複数のビアホール導体１９が複数の接続端子２３と同じ格子状に形成されるものと解されるから、本件特許発明１の「前記ビア導体群を構成する前記複数のビア導体が全体として格子状に配置され」ることに相当する。
（キ）引用発明１の「該接続端子群２５は、四角形状で、四隅に接続端子２３が設けられて」いないことは、複数のビアホール導体１９からなるビアホール導体群が接続端子群２５と同じ四角形状で、四隅にビアホール導体１９が設けられていないものと解される。これは、ビアホール導体群の最外周を構成するビアホール導体１９の中心を線分で繋ぐことによって得られる図形が多角形状をなし、該図形の少なくとも１つの頂点の内角が鈍角になると認められる。よって、引用発明１の「該接続端子群２５は、四角形状で、四隅に接続端子２３が設けられて」いないことは、本件特許発明１の「前記ビア導体群の最外周を構成する前記ビア導体の中心を線分で繋ぐことによって得られる仮想図形は、複数の頂点を有する多角形状をなし、前記複数の頂点のうち少なくとも１つの頂点の内角が鈍角となっていること」に相当する。
　そうすると、本件特許発明１と引用発明１とは、
「セラミック材料を用いて第１面及び第２面を有する板状に形成される基板本体と、前記第１面上に配置される第１面側電極パッドと、前記第２面上に配置される第２面側電極パッドと、前記第１面側電極パッドと前記第２面側電極パッドとを接続する複数のビア導体からなるビア導体群とを備え、前記第１面側電極パッド、前記第２面側電極パッド及び前記複数のビア導体に電気的に接続される半導体素子が前記第１面側に搭載可能なセラミック配線基板であって、
　前記ビア導体群を構成する前記複数のビア導体が全体として格子状に配置され、
　前記ビア導体群の最外周を構成する前記ビア導体の中心を線分で繋ぐことによって得られる仮想図形は、複数の頂点を有する多角形状をなし、前記複数の頂点のうち少なくとも１つの頂点の内角が鈍角となっている
ことを特徴とするセラミック配線基板。」の点で一致し、
以下の点で相違する。
＜相違点１＞ 
　ビア導体群の接続について、本件特許発明１は「１つの」前記第１面側電極パッドと「１つの」前記第２面側電極パッドとを接続するのに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない点。
＜相違点２＞
　半導体素子について、本件特許発明１は「電力用」半導体素子であるのに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない点。
　上記＜相違点１＞について検討する。
　上記（ウ）のとおり、引用発明１は、複数のビアホール導体１９が上面に形成される
複数の
複数の
１つの
１つの
　また、半導体装置では、通常、複数の接続パッドがそれぞれ異なる信号に対応して設けられている。そして、複数のビアホール導体もそれぞれ異なる信号に対応して設けられている。よって、引用発明１において、異なる信号に対応して設けられる複数のビアホール導体１９をあえて
１つの
　したがって、上記相違点２について判断するまでもなく、請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
イ．請求項２及び４に係る発明について
　請求項２及び４に係る発明は、請求項１に係る発明に対して、さらに限定した構成を追加したものである。よって、上記「ア．」に示した理由と同様の理由により、請求項２及び４に係る発明は、引用文献１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
３．その他の特許異議申立理由について
（１）申立理由の概要
ア．理由１
　訂正前の請求項１及び２に係る特許について、甲第１号証に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。
イ．理由２
　訂正前の請求項１ないし４に係る特許について、甲第２号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
（２）異議申立人が提示された各甲号証の記載
ア．甲第１号証（特許第４５２１９８４号公報 （引用文献１））
　甲第１号証の記載事項及び引用発明１は、上記「２．（２）」に記載したとおりである。
イ．甲第２号証（特開２００８−２５１８５０号公報）
　甲第２号証には、「半導体装置および半導体装置の製造方法」に関して、図面と共に以下の事項が記載されている（下線は当審で付与した。）。
（ア）「【００２８】
　図１において、本実施の形態１のＨＰＡモジュール（半導体装置）１００は配線基板１が封止樹脂２により封止されている。また、図２に示すように
配線基板１は半導体素子３、４などが搭載された表面（第１の面）１ａおよび
裏面（第２の面）１ｂとを有している
（イ）「【００２９】
　また、
配線基板１は
ガラスセラミック
が積層された
構造をなしており
（ウ）「【００３０】
　この
表面配線６および裏面配線８には
半導体素子３、４
を電気的に接続
電極端子
含まれる
【００３１】
　また、各層の表面配線６は、ビア７によって電気的、あるいは熱的に接続されている。例えば、図２において、第２層目に配置された絶縁層（第１絶縁層）５ａの表面に形成された表面配線（第１表面配線）６ａは、第３層に配置されたの絶縁層（第２絶縁層）５ｂに形成された表面配線（第２表面配線）６ｂとビア７、またはサーマルビア９を介して接続されている。
【００３２】
　また、最下層に配置される絶縁層５ｃの表面配線６ｃは、絶縁層５ｃの裏面、すなわち配線基板１の裏面１ｂに形成された裏面配線８とビア７、または、サーマルビア９を介して接続されている。
・・・（中略）・・・
【００３７】
　このため、配線基板１の半導体素子３および半導体素子４を搭載する領域には、半導体素子３および半導体素子４に発生した熱を外部に放出するため、図２および図４に示すようにサーマルビア９が複数形成されている。
・・・（中略）・・・
【００３９】
　なお、
サーマルビア９は、
半導体素子３、４に基準電源電位を供給する
（エ）「【００４０】
　ここで、図４に示すように、本実施の形態１では配線基板１の半導体素子３、４（図１参照）などが搭載された表面１ａ（図２参照）における
サーマルビア９
が、格子状に配列されている
・・・（中略）・・・
【００４３】
ところで、
サーマルビア９の密度を低減すると、ＨＰＡモジュール１００の放熱特性は低下するおそれがある
半導体素子３、４の最も発熱量が大きい箇所である半導体素子３、４の外縁部に対応するサーマルビア９の密度（すなわち、最外周に配列されたサーマルビア９の密度）は隣接ピッチを同一として千鳥状にサーマルビアを配置する場合と比較して同程度の密度で配置することができる
このため、ＨＰＡモジュール１００の放熱特性の低下を抑制することが可能となる
・上記（ア）によれば、半導体素子３、４は、配線基板１の表面１ａに搭載されるものである。
・上記（ア）及び図１によれば、配線基板１は、表面１ａ及び裏面１ｂを有する板状に形成されたものである。
・上記（イ）によれば、配線基板１は、ガラスセラミックが積層された構造をなすものである。
・上記（ウ）によれば、半導体素子３、４は、表面配線６及び裏面配線８に電気的に接続され、サーマルビア９から基準電源電位が供給されるものである。また、表面配線６及び裏面配線８は、電極端子を含むものである。
・上記（エ）の段落【００４０】及び図４によれば、複数のサーマルビア９は、格子状に配列されるものである。
・図２によれば、半導体装置１００は、配線基板１と、表面１ａに形成された表面配線６と、裏面１ｂに形成された裏面配線８と、複数のサーマルビア９とを備えるものである。
・図２によれば、複数のサーマルビア９は、表面配線６ａないし６ｃを介して、表面１ａに形成された１つの表面配線６と裏面１ｂに形成された１つの裏面配線８とを接続するように配線基板１に形成されているといえる。
　上記摘示事項及び図面を総合勘案すると、甲第２号証には次の発明（以下「甲２発明」という。）が記載されている。
「表面１ａ及び裏面１ｂを有する板状に形成され、ガラスセラミックが積層された構造をなす配線基板１と、
　前記表面１ａに形成され、電極端子を含む表面配線６と、
　前記裏面１ｂに形成され、電極端子を含む裏面配線８と、
　表面配線６ａないし６ｃを介して、前記表面１ａに形成された１つの前記表面配線６と前記裏面１ｂに形成された１つの前記裏面配線８とを接続するように前記配線基板１に形成される、複数のサーマルビア９とを備え、
　前記表面配線６及び前記裏面配線８に電気的に接続され、前記サーマルビア９から基準電源電位が供給される半導体素子３、４は、前記配線基板１の前記表面１ａに搭載される、半導体装置１００であって、
　複数の前記サーマルビア９は、格子状に配列される、
半導体装置１００。」
ウ．甲第３号証（特開２００４−１７２２６０号公報 ）
　甲第３号証には、図面と共に以下の事項が記載されている（下線は当審で付与した。）。
（ア）「【０００４】
しかし、
前記ＢＧＡ２２および回路基板２１の熱膨張差により生じる応力は、前記電極パッド２５およびＢＧＡボール２４からなる複数の接続部のうち、
特にコーナ付近において大きくなる
この結果、各コーナに位置する電極パッド２５とＢＧＡボール２４との接続が損なわれるため、各コーナ付近の電気的接続は信頼性に欠ける、という問題があった
かかる問題を解決するため、
実装エリア２２ａの各コーナ付近に電極パッド２５を設置しない
・・・（中略）・・・
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下において、本発明の実施に好適な形態を図面と共に説明する。
図１（Ａ）は、配線基板（第１の配線基板）２に電子部品（ＩＣチップ）１０を実装した配線基板（第２の配線基板）１を示す。
配線基板２は、図１（Ａ）に示すように、表面３および裏面４を有する基板本体２ａと、その表面３に形成され且つ後述する配線層（内部配線）と導通された複数の導通用パッド６とを備えている。また、電子部品１０は、平面視で正方形を呈し、図１（Ａ）に示すように、その底面１１に位置する図示しない外部端子に接続ボール１４がハンダ付けにより個別に接続されている。
【００１５】
図１（Ｂ），図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、配線基板２の基板本体２ａは、平面視で正方形を呈する例えばガラス−セラミック（絶縁材）からなり、その表面３において一点鎖線で示す電子部品１０の
実装エリア１２には、複数の導通用パッド６が格子状に配置され且つ平面視でほぼ矩形を呈する
実装エリア１２の各コーナ付近（外側）には、
ダミーパッド８が配置されている
配線基板２の基板本体２ａは、ガラス−セラミック材料からなる複数のグリーンシートと、これらの間および最上層のグリーンシートの表面に配置した所定パターンのＡｇ，Ａｕ，Ｃｕなどを含むメタライズインクとを焼成したもので、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、内部の配線層（内部配線）９ａ，９ｂと表面３の導通用パッド６およびダミーパッド８とを有する。かかる配線層９ａ，９ｂおよび導通用パッド６の間は、ビア導体７，７ａを介して接続され、最下層の配線層９ｂから垂下したビア導体７ｂは基板本体２ａの裏面４に露出している。」
（イ）「【００１６】
図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、
複数の導通用パッド６は、ビア導体７，７ａを介して配線層９ａ，９ｂと接続されている
一方、ダミーパッド８は、かかる配線層９ａ，９ｂやビア導体７とは接続されていないか、あるいは図示しないベタ状の導体層からなるグランド（接地）電極とのみ導通するように、内部配線との導通が制限されている。
図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、第１の配線基板２の表面３における複数の導通用パッド６の真上には、ハンダ１６を介して予め電子部品１０の底面１１に位置する図示しない外部端子と接続された銅製の接続ボール１４が固着される。
・・・（中略）・・・
【００１８】
以上のような第１の配線基板２およびその表面３に電子部品１０を実装した第２の配線基板１では、電子部品１０の
実装エリア１２の各コーナ付近（外側）にダミーパッド８およびダミーボールからなるダミー接続部を配置している
ダミー接続部は、実装エリア１２内で配線基板２と電子部品１０との熱膨張差による応力を最も大きく受ける
この結果、
各コーナ付近以外に位置する導通用パッド６および接続ボール１４からなる電気的接続部は、上記応力による影響を受けにくくなる
・上記（ア）の段落【００１５】及び図１（Ｂ）によれば、複数の導通用パッドは、平面視でほぼ矩形を呈する実装エリアに格子状に配置されるが、該実装エリアの各コーナ付近にダミーパッドが配置されることから、各コーナ付近に導通用パッドが配置されていないものである。
・上記（イ）の段落【００１６】及び図２（Ｂ）によれば、導通用パッドは、ビア導体に対応する位置に形成されるものである。
　上記摘示事項及び図面を総合勘案すると、甲第３号証には、「ビア導体に対応する位置に形成され、平面視でほぼ矩形を呈する実装エリアに格子状に配置されるが、該実装エリアの各コーナ付近に配置されない複数の導通用パッド」の技術事項が記載されている。
（３）当審の判断
ア．理由１について 
（ア）請求項１に係る発明について
　本件特許発明１と引用発明１を対比すると、上記「２．（３）ア．」に記載したとおり、上記相違点１及び２で相違する。 
　したがって、請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明ではない。
（イ）請求項２に係る発明について
　請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明に対して、さらに限定した構成を追加したものである。よって、上記「（ア）」に示した理由と同様の理由により、請求項２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明ではない。
イ．理由２について
（ア）請求項１に係る発明について
　本件特許発明１と甲２発明とを対比する。
ａ．甲２発明の「表面１ａ」、「裏面１ｂ」、「ガラスセラミック」及び「配線基板１」は、本件特許発明１の「第１面」、「第２面」、「セラミック材料」及び「基板本体」にそれぞれ相当する。よって、甲２発明の「表面１ａ及び裏面１ｂを有する板状に形成され、ガラスセラミックが積層された構造をなす配線基板１」は、本件特許発明１の「セラミック材料を用いて第１面及び第２面を有する板状に形成される基板本体」に相当する。
ｂ．甲２発明の「前記表面１ａに形成され、電極端子を含む表面配線６」及び「前記裏面１ｂに形成され、電極端子を含む裏面配線８」は、本件特許発明１の「前記第１面上に配置される第１面側電極パッド」及び「前記第２面上に配置される第２面側電極パッド」にそれぞれ相当する。
ｃ．甲２発明の「前記表面１ａに形成された１つの前記表面配線６と前記裏面１ｂに形成された１つの前記裏面配線８とを接続するように前記配線基板１に形成される、複数のサーマルビア９」は、本件特許発明１の「１つの前記第１面側電極パッドと１つの前記第２面側電極パッドとを接続する複数のビア導体からなるビア導体群」に相当する。
ｄ．甲２発明の「前記表面配線６及び前記裏面配線８に電気的に接続され、前記サーマルビア９から基準電源電位が供給される半導体素子３、４」は、半導体素子３、４が表面配線６、裏面配線８及びサーマルビア９と電気的に接続されると解される。よって、本件特許発明１と甲２発明とは、「前記第１面側電極パッド、前記第２面側電極パッド及び前記複数のビア導体に電気的に接続される」「半導体素子」である点で共通するといえる。
　ただし、半導体素子について、本件特許発明１は「電力用」半導体素子であるのに対し、甲２発明にはその旨の特定はされていない。
ｅ．甲２発明の「半導体装置１００」は、ガラスセラミックが積層された構造をなす配線基板を備えるものであるから、本件特許発明１の「セラミック配線基板」に相当する。
ｆ．甲２発明の「複数の前記サーマルビア９は、格子状に配列される」ことは、本件特許発明１の「前記ビア導体群を構成する前記複数のビア導体が全体として格子状に配置され」ることに相当する。
ｇ．甲２発明の「複数の前記サーマルビア９は、格子状に配列される」ことは、複数のサーマルビア９の最外周を構成するサーマルビア９の中心を線分で繋ぐことによって得られる図形が多角形状をなすものであると認められる。よって、本件特許発明１と甲２発明とは、「前記ビア導体群の最外周を構成する前記ビア導体の中心を線分で繋ぐことによって得られる仮想図形は、複数の頂点を有する多角形状をな」す点で共通するといえる。
　ただし、仮想図形について、本件特許発明１は「前記複数の頂点のうち少なくとも１つの頂点の内角が鈍角となっている」のに対し、甲２発明にはその旨の特定はされていない。
　そうすると、本件特許発明１と甲２発明とは、
「セラミック材料を用いて第１面及び第２面を有する板状に形成される基板本体と、前記第１面上に配置される第１面側電極パッドと、前記第２面上に配置される第２面側電極パッドと、１つの前記第１面側電極パッドと１つの前記第２面側電極パッドとを接続する複数のビア導体からなるビア導体群とを備え、前記第１面側電極パッド、前記第２面側電極パッド及び前記複数のビア導体に電気的に接続される半導体素子が前記第１面側に搭載可能なセラミック配線基板であって、
　前記ビア導体群を構成する前記複数のビア導体が全体として格子状に配置され、
　前記ビア導体群の最外周を構成する前記ビア導体の中心を線分で繋ぐことによって得られる仮想図形は、複数の頂点を有する多角形状をなす
ことを特徴とするセラミック配線基板。」の点で一致し、
以下の点で相違する。
＜相違点１＞ 
　半導体素子について、本件特許発明１は「電力用」半導体素子であるのに対し、引用発明１にはその旨の特定はされていない点。
＜相違点２＞
　仮想図形について、本件特許発明１は「前記複数の頂点のうち少なくとも１つの頂点の内角が鈍角となっている」のに対し、甲２発明にはその旨の特定はされていない。
　上記＜相違点２＞について検討する。
　甲第３号証には、「ビア導体に対応する位置に形成され、平面視でほぼ矩形を呈する実装エリアに格子状に配置されるが、該実装エリアの各コーナ付近に配置されない複数の導通用パッド」の技術事項が記載されている。
　ここで、甲第３号証の、実装エリアの各コーナ付近に配置されない複数の導通用パッドについて検討するに、当該複数の導通用パッドは、上記「（２）ウ．（ア）の段落【０００４】及び（イ）の段落【００１８】」によれば、電子部品（ＢＧＡ）と配線基板（回路基板）の熱膨張差により生じる応力が
導通用パッド（電極パッド）と接続ボール（ＢＧＡボール）からなる複数の接続部
コーナ付近の接続部
導通用パッド及び接続ボールからなる複数の接続部
　また、甲２発明は、上記「（２）イ．（エ）の段落【００４３】」によれば、半導体装置１００の放熱特性の低下を抑制するために、半導体素子３、４の最も発熱量が大きい箇所である半導体素子３、４の外縁部に対応するサーマルビア９の密度（最外周に配列されたサーマルビア９の密度）を低減させないようにしたものである。してみると、甲第３号証に記載された技術事項は、実装エリアの最外周のコーナ付近にビア導体を配置しないようにするものであるから、甲２発明に甲第３号証に記載された技術事項を適用することについて阻害要因があるといえる。
　したがって、上記相違点１について判断するまでもなく、請求項１に係る発明は、甲第２号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　この点について、異議申立人は、特許異議申立書にて「ビア導体群の最外周を構成するビア導体の中心を線分で繋ぐことによって得られる仮想図形は、複数の頂点を有する多角形状をなし、複数の頂点のうち少なくとも１つの頂点の内角が鈍角となっている、とすることは、甲第３号証に記載されている（以下、『甲３記載事項』という）。そして、甲第３号証に記載されたものは、セラミックス材料からなる基板を用いた配線基板に関し、甲２発明と技術分野を一にするものであることから、甲３記載事項を甲２発明に適用することは、容易に想到し得るものである。」旨を主張している。
　しかしながら、甲第３号証に記載された技術事項が甲２発明と技術分野を一にするものであったとしても、上記に記載したとおり、甲２発明に甲第３号証に記載された技術事項を適用するべき合理的な動機付けが存在せず、また、甲２発明に甲第３号証に記載された技術事項を適用することについて阻害要因があるといえるから、請求項１に係る発明は、甲第２号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　よって、異議申立人の上記主張は採用できない。
（イ）請求項２ないし４に係る発明について
　請求項２ないし４に係る発明は、請求項１に係る発明に対して、さらに限定した構成を追加したものである。よって、上記「（ア）」に示した理由と同様の理由により、請求項２ないし４に係る発明は、甲第２号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
第４．むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、請求項１ないし４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１ないし４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年１２月１８日（２０１９．１２．１８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　セラミック材料を用いて第１面及び第２面を有する板状に形成される基板本体と、前記第１面上に配置される第１面側電極パッドと、前記第２面上に配置される第２面側電極パッドと、
１つの
１つの
　前記ビア導体群を構成する前記複数のビア導体が全体として格子状に配置され、
　前記ビア導体群の最外周を構成する前記ビア導体の中心を線分で繋ぐことによって得られる仮想図形は、複数の頂点を有する多角形状をなし、前記複数の頂点のうち少なくとも１つの頂点の内角が鈍角となっている
ことを特徴とするセラミック配線基板。
　【請求項２】
　前記仮想図形は、前記複数の頂点のうち全ての頂点の内角が鈍角となっていることを特徴とする請求項１に記載のセラミック配線基板。
　【請求項３】
　前記ビア導体群を複数備え、
　特定のビア導体群の前記仮想図形が有する前記複数の頂点と、前記特定のビア導体群に隣接するビア導体群の前記仮想図形が有する前記複数の頂点との距離のうち、内角が鈍角となる頂点同士の距離が最も短い
ことを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック配線基板。
　【請求項４】
　同じビア導体群において、前記仮想図形を構成する複数の辺から延びる延長線同士の交差部分に、前記ビア導体が存在しない箇所が設定されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のセラミック配線基板。