【事件の表示】
　特願２００１−１２４５３６「基板支持治具」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年１０月３１日出願公開、特開２００２−３１９８００〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願発明
　本願は、平成１３年４月２３日の出願であって、平成２２年８月３０日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成２２年１２月２日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　そして、本願の請求項１〜４に係る発明は、平成２２年１２月２日付け、及び平成２４年３月１６日付けの手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「【請求項１】
　プレート部と、該プレート部の一主表面に一体に突出形成された複数の支持用ピンとを一体成形により発泡弾性材料で形成し、
　前記発泡弾性材料は、前記支持用ピンの切除が容易となる硬度のものを用いてなる、基板支持治具。」
　
２．本願出願前に日本国内において頒布され、当審において平成２４年１月１０日付けで通知した拒絶理由に引用された刊行物及びその記載事項
(１)刊行物１：特開平８−１４８８９９号公報
(２)刊行物２：特開平８−３０７１００号公報
　
（刊行物１）
　刊行物１には、「プリント基板支持装置」に関して、図面（特に、図３及び４を参照）とともに、下記の技術的事項が記載されている。
(ａ)「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板を複数のバックアップピンがその裏面に当接して支持するプリント基板支持装置に関する。」（第２頁第１欄第１９〜２２行、段落【０００１】参照）
(ｂ)「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術ではプリント基板の種類が変更されバックアップピンの配設位置を変更したい場合には、作業者がバックアップピンの抜き差しを行って交換していたため、手間と時間が掛かっていたが、この交換時間を短縮するためにはバックアップピンを配設するバックアップベースを着脱可能として一括して交換することが考えられる。」（第２頁第１欄第２９〜３６行、段落【０００３】参照）
(ｃ)「【００１２】２６はプリント基板８を支持するバックアップピンであり、図４に示すようにバックアップベース１７にＸＹ方向の複数位置に穿設された孔部２７を貫通してトップテーブル１５の上面２８に支持されて垂直に立設される。バックアップベース１７の孔部２７は円形であり、円筒形状のバックアップピン２６が嵌合して左右にぐらつかないような径及び長さになされており、また該バックアップベース１７は本実施例では樹脂成形にて作成されている。尚、該バックアップベース１７はプレス成形にて作成してもよいし、切削加工にて作成されてもよいが、いずれにせよ孔部２７の位置の精度及び穴径の精度がある程度あればよく、上面等の平面度を確保する必要はない。トップテーブル１５の上面２８は０．１ｍｍの平面度が確保されるように加工されている。」（第３頁第３欄第８〜２１行、段落【００１２】参照）
(ｄ)「【００１４】バックアップピン２６の長さ寸法も同一の基板厚の基板８を支持するものは同一の長さ寸法になされ、トップテーブル１５の平面度が確保されていることで、立設されたバックアップピン２６の上面は同一高さになるようにしているが、バックアップピン２６の加工は切削によっても樹脂成形によっても可能である。但し、樹脂成形による場合には基板厚の異なるものに対応して成形用の型を作成する必要がある。又は、長いものを型にて作成して切削加工して短くしてもよい。」（第３頁第３欄第３３〜４１行、段落【００１４】参照）
(ｅ)「【００１６】以上の構成により以下動作について説明する。先ず、作業者は次に部品装着を行うプリント基板８の種類に合わせたバックアップピン２６の配設を電子部品自動装着装置の外部にて行う。この配列は基板８の寸法に合わせて該基板８の全面にわたり支持できる位置に、そして基板８の裏面に先付けされた部品がある場合にはその位置を避けて配設するように行われ、バックアップベース１７の所望の孔部２７に挿入される。」（第３頁第４欄第２〜９行、段落【００１６】参照）
(ｆ)「【００２２】次に、所定の枚数の基板８への部品装着が終了して自動運転が終了すると、次の種類の基板８のために段取り替えが行われ、バックアップピン２６の配置も変更される。次の基板８のためのバックアップピン２６の配置はその前の自動運転の最中に他のバックアップベース１７に他のバックアップピン２６が配設されて行われており、作業者はＸＹテ−ブル部４に載置されているバックアップベース１７を取り外し、既に用意されているバックアップベース１７をトップテーブル１５上に位置決めピン１６に合わせて取り付ける。」（第３頁第４欄第５０行〜第４頁第５欄第９行、段落【００２２】参照）
　したがって、刊行物１には、下記の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
【引用発明】
　樹脂成形により作成されたバックアップベース１７と、該バックアップベース１７の孔部２７に嵌合してトップテーブル１５の上面２８に支持されて立設され、樹脂成形により加工された複数のバックアップピン２６とが設けられてなるプリント基板８支持装置。
　
（刊行物２）
　刊行物２には、「バックアップ治具とその製造方法」に関して、図面（特に、図２を参照）とともに、下記の技術的事項が記載されている。
(ｇ)「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント板の両面に部品を実装する際に用いるバックアップ治具とその製造方法に関する。」（第２頁第１欄第１１〜１４行、段落【０００１】参照）
(ｈ)「【０００２】
【従来の技術】プリント板の両面に部品を実装するには、以下のようにして行われる。図３（ａ）に示すようにＸ−Ｙテーブル１上に予め植設された複数のバックアップピン２上にプリント基板３を載せたあと、図示しないクランプ手段より図３（ａ）中の左右からプリント基板３をクランプする。このとき、プリント基板３がクランプされることによる曲がりが、バックアップピン２の存在により防止される。このあと、チップマウンタによりプリント基板３の一方側の面である上面に部品４を実装する。
【０００３】次に、図３（ｂ）に示すようにプリント基板３を裏返してバックアップピン２上に載せ、前記と同様にクランプしてプリント基板３の他方側の面である上面にもチップマウンタにより部品４を実装する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、プリント基板を裏返して部品を実装する際に、プリント基板の一方の面に先に実装した部品とバックアップピンとが干渉し、バックアップピンが部品を損傷したり、更にはバックアップピンによりプリント基板が変形して適正な実装が行えないという問題が生じる。」（第２頁第１欄第１５〜３６行、段落【０００２】〜【０００４】参照）
(ｉ)「【０００９】本発明によるバックアップ治具の製造方法を、図１に示す。図のようにＸ−Ｙテーブル１上に周囲４方を囲むようにして型枠５が載せられ、型枠５の上にプリント基板３が載せられる。このときのプリント基板３の下面は、部品４を最初に実装した一方の面となっている。そして、型枠５の内部へウレタン等の発泡材を流し込むための注入パイプ６が型枠５に取り付けられている。
【００１０】このように構成された注入パイプ６から型枠５の内部へ発泡材としてのウレタンが注入され、型枠５の上面の高さまで充填される。そして、ウレタンが硬化して固まったあとに型枠５及びプリント基板３を取り外すと、部品４のはいり込んでいた部分に凹部の形成されたバックアップ治具ができる。」（第２頁第２欄第１１〜２４行、段落【０００９】及び【００１０】参照）
　
３．対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、それぞれの有する機能からみて、引用発明の「バックアップベース１７」は本願発明の「プレート部」に相当し、以下同様にして、「バックアップピン２６」は「支持用ピン」に、「プリント基板８支持装置」は「基板支持治具」に、それぞれ相当する。また、引用発明の「樹脂成形により作成された」もの及び「樹脂成形により加工された」ものは、「樹脂材料からなる」ものである限りにおいて、本願発明の「発泡弾性材料で形成し」たものにひとまず相当するので、両者は下記の一致点、及び相違点を有する。
＜一致点＞
　樹脂材料からなるプレート部と、該プレート部に樹脂材料からなる複数の支持用ピンとが設けられてなる基板支持治具。
（相違点）
　本願発明は、「プレート部と、該プレート部の一主表面に一体に突出形成された複数の支持用ピンとを一体成形により発泡弾性材料で形成し、
　前記発泡弾性材料は、前記支持用ピンの切除が容易となる硬度のものを用いてなる」のに対し、引用発明は、樹脂成形により作成されたバックアップベース１７と、バックアップベース１７の孔部２７に嵌合してトップテーブル１５の上面２８に支持されて立設され、樹脂成形により加工された複数のバックアップピン２６とが設けられてなる点。
　そこで、上記相違点について検討をする。
（相違点について）
　刊行物１には、「バックアップベース１７は本実施例では樹脂成形にて作成されている。」（第３頁第３欄第１５及び１６行、段落【００１２】、上記摘記事項(ｃ)参照）、及び「バックアップピン２６の加工は・・・樹脂成形によっても可能である。」（第３頁第３欄第３７及び３８行、段落【００１４】、上記摘記事項(ｄ)参照）と記載されている。樹脂成形の技術分野において、複数の別体の樹脂成形品を一体成形することは、部品点数を削減したり、コストを低減する観点から、普通に行われていることであって、従来周知の技術手段（例えば、特開平７−３１０７２１号公報の「このようにプロテクタ１とクリップ４を別体に樹脂成形した場合、部品点数が増えると共に、作業者がプロテクタ１を車体パネル２に位置決めした状態で、別体のクリップ４を外嵌して固定するため、作業工数が多くなる問題がある。（中略）これに対して図９(Ａ)(Ｂ)に示すように、車体パネルに固定するためのクリップ５を、ピッチのずれ吸収構造として一体に樹脂成形したプロテクタ６が提案されている。」［第２頁第２欄第３５〜４３行、段落【０００４】及び【０００５】参照］）にすぎない。
　また、刊行物１には、「バックアップピン２６の長さ寸法も同一の基板厚の基板８を支持するものは同一の長さ寸法になされ、トップテーブル１５の平面度が確保されていることで、立設されたバックアップピン２６の上面は同一高さになるようにしているが、バックアップピン２６の加工は切削によっても樹脂成形によっても可能である。但し、樹脂成形による場合には基板厚の異なるものに対応して成形用の型を作成する必要がある。又は、長いものを型にて作成して切削加工して短くしてもよい。」（第３頁第３欄第３３〜４１行、段落【００１４】、上記摘記事項(ｄ)参照）と記載されている。上記記載から、刊行物１には、長さが長いバックアップピン２６を樹脂成形の型で作成して、プリント基板８の基板厚が異なるものに対応して、バックアップピン２６を切削加工して、長さを短くしたものを用いることが記載又は示唆されている。
　一方、引用発明及び刊行物２に記載された技術的事項は、ともに基板支持治具に関する技術分野に属するものであって、刊行物２には、「注入パイプ６から型枠５の内部へ発泡材としてのウレタンが注入され、型枠５の上面の高さまで充填される。そして、ウレタンが硬化して固まったあとに型枠５及びプリント基板３を取り外すと、部品４のはいり込んでいた部分に凹部の形成されたバックアップ治具ができる。」（第２頁第２欄第１９〜２４行、段落【００１０】、上記摘記事項(ｉ)参照）と記載されている。上記記載から、刊行物２には、バックアップ治具７を発泡ウレタンにより一体成形により形成することが記載又は示唆されている。発泡ウレタンが、発泡弾性材料であり、切除が容易なる硬度のものであることは、技術的に自明の事項である。本願の明細書にも、「切除は、基板支持治具が発泡ウレタンからなるので、簡単に為し得る。」（段落【００３０】）と記載されていることからも明らかである。
　また、プリント基板の裏面に先付けされた部品がある場合に、バックアップピンとその先付けされた部品との干渉を避ける必要があることは、基板支持治具に求められている一般的な機能にすぎず、それは技術常識であって、当業者には自明の事項（例えば、刊行物１には、「作業者は次に部品装着を行うプリント基板８の種類に合わせたバックアップピン２６の配設を電子部品自動装着装置の外部にて行う。この配列は基板８の寸法に合わせて該基板８の全面にわたり支持できる位置に、そして基板８の裏面に先付けされた部品がある場合にはその位置を避けて配設するように行われ」［第３頁第４欄第３〜８行、段落【００１６】、上記摘記事項(ｅ)参照］と記載されている。刊行物２には「プリント基板を裏返して部品を実装する際に、プリント基板の一方の面に先に実装した部品とバックアップピンとが干渉し、バックアップピンが部品を損傷したり、更にはバックアップピンによりプリント基板が変形して適正な実装が行えないという問題が生じる。」［第２頁第１欄第３１〜３６行、段落【０００４】、上記摘記事項(ｈ)参照］と記載されている。特開平１０−２７５９７５号公報には「支持ピン２２はプリント配線板１の第１の面の実装された電子部品４、４１〜４３の位置を避けた部位に立設されて、プリント配線板を支持するようになっている。」［第２頁第２欄第３〜６行、段落【０００４】、図６参照］と記載されている。特開平９−１１６２９９号公報には「下受け保持部４ａは、その具備したバックアップピン４ｂにより、プリント基板１の下面に実装されている電子部品２を避け、当該プリント基板１を下方より支持することにより、該プリント基板１の下面に実装された電子部品の損傷を防ぎ、かつ、該プリント基板１の反りを矯正する治具である。」［第２頁第２欄第５〜１０行、段落【０００２】、図８参照］と記載されている。）である。
　してみれば、引用発明のバックアップベース１７及びバックアップピン２６を樹脂成形するにあたり、従来周知の技術手段を適用し、刊行物２に記載された切削が容易な硬度である発泡ウレタン（発泡弾性材料）により一体成形により形成するとともに、プリント基板の裏面に先付けされた部品がある場合に、バックアップピンと先付けされた部品との干渉を避けるように、バックアップピンを適宜切除して、上記相違点に係る本願発明の構成とすることは、技術的に格別の困難性を有することなく当業者が容易に想到できるものであって、これを妨げる格別の事情は見出せない。
　本願発明が奏する効果についてみても、引用発明、刊行物２に記載された発明、及び従来周知の技術手段が奏するそれぞれの効果の総和以上の格別顕著な効果を奏するものとは認められない。
　したがって、本願発明は、刊行物１及び２に記載された発明、並びに従来周知の技術手段に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、審判請求人は、当審における拒絶理由に対する平成２４年３月１６日付けの意見書において、「刊行物１に記載された発明は、基板の裏面の部品を避けるようにバックアップピン２６をバックアップベースの任意の箇所に配置することにより、部品との干渉を避ける技術であります。このため、バックアップピンを発泡弾性材料のようなやわらかい材料で形成する必要はなく、また当然そのような技術的思想もありません。
　一方、刊行物２に記載される技術は、（中略）基板の裏面に搭載された形状に合わせるために、単に型枠の内部にウレタンを押し込むことが記載されているに過ぎず、発泡材により汎用的なピン形状を作るという技術的な思想はありません。
　また、基板に搭載された部品の形状に合わせたバックアップ治具を作成することでその目的を達成する技術であることから、『切除が容易なる硬度』である支持用ピンとすることについても、このような技術的思想を刊行物２から読み取ることはできません。
　したがって、このような刊行物２に記載の発泡材を、刊行物１に記載のピン形状のバックアップ治具に結びつけることには、動機付けがないと考えます。」（「３．本願発明の非容易想到性について」（１）及び（２）の項参照）と主張している。
　しかしながら、刊行物１の段落【００１４】等には、樹脂成形により長さの長いバックアップピン２６を作り、プリント基板８の基板厚の異なるものに対応してバックアップピン２６を切削加工してその長さを短くする、すなわち、汎用的な長さのバックアップピン２６を作り、必要に応じて適宜切削して必要な長さにして使うという、引用発明に刊行物２に記載された発泡ウレタン（発泡弾性材料）を適用するための、起因ないし契機（動機付け）となり得る技術的思想が記載又は示唆されていること、プリント基板の裏面に先付けされた部品がある場合に、バックアップピンとその先付けされた部品との干渉を避ける必要があることは、基板支持治具に求められている一般的な機能にすぎず、それは技術常識であって、当業者には自明の事項であることなどから、審判請求人の主張は受け入れることができない。
　よって、上記（相違点について）において述べたように、本願発明は、刊行物１及び２に記載された発明、並びに従来周知の技術手段から当業者が容易に想到し得たものであるところ、審判請求人が主張する本願発明が奏する作用効果は、従前知られていた構成が奏する作用効果を併せたものにすぎず、本願発明の構成を備えることによって、本願発明が、従前知られていた構成が奏する作用効果を併せたものとは異なる、相乗的で予想外の作用効果を奏するものとは認められないので、審判請求人の主張は採用することができない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明（本願発明）は、その出願前に日本国内において頒布された刊行物１及び２に記載された発明、並びに従来周知の技術手段に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願の請求項２〜４に係る発明について検討をするまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。