【事件の表示】
　特願２００９−１８９４９８「有機発光表示装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　３月２５日出願公開、特開２０１０−　６７６０３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２１年（２００９年）８月１８日（パリ条約による優先権主張　２００８年９月１２日　大韓民国）の出願（特願２００９−１８９４９８号）であって、平成２３年６月１５日付けで拒絶理由が通知され、同年９月２０日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで手続補正がなされ、同年１１月１０日付けで拒絶理由が通知され、平成２４年２月９日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで手続補正がなされ、同年３月８日付けで、同年２月９日付けの手続補正に対する補正の却下の決定がなされ、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月１０日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。
　その後、同年１１月１２日付けで前置報告書の内容について請求人の意見を求める審尋がなされ、平成２５年２月８日付けで回答書が提出された。
　
第２　本願の請求項１に係る発明
　平成２４年７月１０日付けの手続補正による特許請求の範囲の補正は、請求項の削除を目的とする補正であり、適法な補正である。
　よって、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２４年７月１０日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「基板部材と、
　前記基板部材上に形成された絶縁膜と、
　前記絶縁膜上に形成されて複数の結合補強孔を有する金属配線と、
　前記金属配線上に形成されたシーラント（ｓｅａｌａｎｔ）と、
　前記シーラント上に付着した密封部材と
を含み、
　前記絶縁膜と前記シーラントは、前記金属配線の結合補強孔を通じて互いに接触し、
　前記絶縁膜及び前記シーラントは、全てセラミック系の素材を用いて作られている
　ことを特徴とする、有機発光表示装置。」
　
第３　引用例
１　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００７−２００８３５号公報（以下「引用例１」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。（下記「２　引用例１に記載された発明の認定」において直接引用した記載に下線を付した。）
　
「【０００１】
　本発明は、
有機電界発光表示装置
　
「【０００８】
　したがって、本発明の目的は、フリットと交差する電極ラインがレーザによって変形されることを防止し、電極ラインとフリットとの接着力を向上できるようにした有機電界発光表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
　前記目的を達成するために、本発明の有機電界発光表示装置は、画素が形成される画素領域及び前記画素領域以外の非画素領域を含む第１基板と、前記画素領域を含む一領域で前記第１基板と対向するように接合される第２基板と、前記非画素領域と前記第２基板との間に位置し、前記第１基板及び第２基板を接合するフリットと、前記第１基板に形成され、前記フリットと一部重畳される少なくとも一つの電極ラインとを備え、前記電極ラインは、前記フリットと重畳される交差部領域で少なくとも一つの開口部を備える。
【００１０】
　好ましくは、前記電極ラインは、走査ライン、データライン及び電源供給ラインのうち少なくとも一つを含む。前記開口部は、電極ラインが所定の形状に一部除去されて形成される。前記開口部は、四角形、三角形、逆三角形及び円形のうち少なくとも一つの形状に形成される。前記交差部領域で前記電極ラインの幅は、前記交差部領域以外の幅と異なるように設定される。」
　
「【００１３】
　図１を参照すると、第１基板２００は、画素領域２１０と、画素領域２１０を取り囲む非画素領域２２０とからなる。画素領域２１０には、走査線１０４ｂ及びデータ線１０６ｃが形成され、走査線１０４ｂ及びデータ線１０６ｃと接続されるように画素１００が形成される。非画素領域２２０には、走査線１０４ｂと接続される走査駆動部４１０及びデータ線１０６ｃと接続されるデータ駆動部４２０が形成される。そして、非画素領域２２０には、画素１００に電源を供給するための電源供給ライン（図示せず）及び外部駆動回路（図示せず）と接続されるパッド１０４ｃ、１０６ｄが形成される。」
　
「【００１８】
　図２ａ及び図２ｂは、第１基板と接合される第２基板を示す平面図及び断面図である。ここで、第２基板（封止基板）３００は、第１基板２００と接合されて内部に水分などが侵透することを防止する。
【００１９】
　図２ａ及び図２ｂを参照すると、第２基板３００には、第１基板２００との接合のためにフリット３２０が備えられる。
【００２０】
　フリット３２０の生成過程を簡略に説明すると、次のとおりである。一般的に、ガラス材料を高い温度に加熱し、温度を急激に下げると、
ガラス粉末状のフリット
、所定の温度で焼成すると
ゲル状のペーストは硬化されて固体状のフリット３２０として第２基板３００に付着する。
【００２１】
　
第１基板２００及び第２基板３００の接合時に、フリット３２０は、画素領域２１０を封止させて酸素及び水分などの浸透を防止する。
【００２２】
　図３は、
第１基板及び第２基板が接合された状態
【００２３】
　図３を参照すると、
フリット３２０は、非画素領域２２０に位置し、第１基板２００及び第２基板３００を接合する。
フリット３２０が非画素領域２２０に配置された後、レーザまたは赤外線を照射することによりフリット３２０が第１基板２００に溶融接着され、これにより、第１基板２００及び第２基板３００が接合される。
【００２４】
　一方、図３のように、
第１基板２００及び第２基板３００が接合される時、フリット３２０は、少なくとも一つの電極ラインと重畳されるようになる。
　
「【００２８】
　図５は、本発明の実施例によるフリットと電極ラインとの交差部領域を示す図である。
【００２９】
　図５を参照すると、
フリット３２０と電極ライン４００との交差部領域で電極ライン４００には、少なくとも一つの開口部４０２が形成される。
【００３０】
　交差部領域で電極ライン４００に形成された開口部４０２は、フリット３２０を経由して供給されるレーザを透過する。そのため、交差部領域における電極ライン４００に直接供給されるレーザの量が減少し、これにより、電極ライン４００の温度が急激に上昇することを防止することができる。すなわち、本発明においては、電極ライン４００に形成された開口部４０２により交差部領域で電極ライン４００に割れなどが発生することを防止することができる。
【００３１】
　また、開口部４０２がレーザを透過するため、フリット３２０に提供されるレーザの量が減るようになる。このように、電極ライン４００からフリット３２０に再供給されるレーザの量が減るようになれば、フリット３２０の温度上昇を最小化することができ、これにより、フリット３２０と電極ライン４００との間の接着力を向上させることができる。
【００３２】
　一方、交差部領域で電極ライン４００に開口部４０２が形成されると、電極ライン４００の抵抗が所望の値より小くなる恐れがある。これを防止するために、交差部領域で電極ライン４００の幅Ｌ２は、交差部以外の領域で電極ライン４００の幅Ｌ１より広く形成される。
【００３３】
　図５では、開口部４０２が四角形状に示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。例えば、開口部４０２は、図６ａ及び図６ｂに示されるように、円形、三角形または逆三角形などの形状に形成されることができる。実際、本発明において、開口部４０２は、電極ライン４００が一部除去されて形成され、その形状は所定の形状に多様に設定されることができる。」
　
「【図１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
「【図２ａ】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
「【図２ｂ】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
「【図３】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
「【図５】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
２　引用例１に記載された発明の認定
　【図５】【００２３】の記載からフリット３２０は、開口部４０２を含む非画素領域２２０に配置された後、レーザまたは赤外線を照射することにより第１基板２００に溶融接着されるのであるから、開口部４０２内に侵入し、その後開口部４０２内でも第１基板２００と溶融接着するものであることは明らかである。
　よって、上記記載（図面の記載も含む）を総合すれば、引用例１には、
「第１基板２００及び第２基板３００がフリット３２０によって接合され、フリット３２０は非画素領域２２０に位置し画素領域２１０を封止させて酸素及び水分などの浸透を防止する有機電界発光表示装置であって、
　フリット３２０は、ガラス粉末から生成されたゲル状のペーストを所定の温度で焼成したものであり、焼成によってゲル状のペーストは硬化されて固体状のフリット３２０として第２基板３００に付着し、
　第１基板２００及び第２基板３００が接合される時、フリット３２０は、少なくとも一つの電極ライン４００と重畳されるようになり、フリット３２０と電極ライン４００との交差部領域で電極ライン４００には、少なくとも一つの開口部４０２が形成され、
　フリット３２０は開口部４０２内に侵入し、その後開口部４０２内でも第１基板２００と溶融接着する有機電界発光表示装置。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
３　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００７−２００８８７号公報（以下「引用例２」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
　
「【０００１】
　本発明は、有機電界発光表示装置及びその製造方法に関し、より詳細には、基板をガラスフリットで封止する際、接着力の低下を防止できる有機電界発光表示装置及びその製造方法に関する。」
　
「【００１３】
　従って、本発明は、前述のような従来技術の諸問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、基板をガラスフリットで封止する際、接着力の低下を防止できる構造の有機電界発光表示装置及びその製造方法を提供することにある。」
　
「【００４５】
　図２乃至図５は、本発明の第１実施形態に係る有機電界発光表示装置の製造方法を示す断面図である。
【００４６】
　図２を参照して、まず第１基板として画素領域I及び非画素領域IIを備えた基板３００を用意する。前記基板３００は、絶縁ガラス、プラスチックまたは導電性基板を使用することができる。
【００４７】
　次に、前記基板３００全面にバッファ層３１０を形成する。前記バッファ層３１０は、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜またはこれらの多重層であってもよい。前記バッファ層３１０は、下部の基板から不純物が上部に上がらないように防止する保護膜の役割をする。
【００４８】
　次に、前記画素領域Iの前記バッファ層３１０上に半導体層３２０を形成する。前記半導体層３２０は、非晶質シリコン膜、またはこれを結晶化した多結晶シリコン膜であってもよい。次いで、前記基板３００全面にゲート絶縁膜３３０を形成する。前記ゲート絶縁膜３３０は、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜またはこれらの多重層であってもよい。
【００４９】
　その後、前記ゲート絶縁膜３３０上に、前記半導体層３２０の一部領域と対応するようにゲート電極３４０ａを形成する。前記ゲート電極３４０ａは、Ａｌ、ＣｕまたはＣｒを使用することができる。
【００５０】
　次に、前記基板３００全面に層間絶縁膜３５０を形成する。前記層間絶縁膜３５０は、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜またはこれらの多重層であってもよい。前記画素領域I上の前記層間絶縁膜３５０及びゲート絶縁膜３３０をエッチングして、前記半導体層３２０を露出させるコンタクトホール３５１、３５２を形成する。」
　
「【００６６】
　次に、図５に示すように、前記基板３００に対向させる第２基板として封止基板４２０を用意する。前記封止基板４２０には、エッチングされた絶縁ガラスまたはエッチングしない絶縁ガラスを使用する。
【００６７】
　次に、前記封止基板４２０の外側、正確には基板の面内外側部にガラスフリット４３０を形成する。すなわち、前記基板３００に対向させる封止基板４２０の面内外側部にガラスフリット４３０を塗布する。
【００６８】
　前記ガラスフリット４３０は、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化リチウム（ＬI２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ２Ｏ）、酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ３）、酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ５）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化テルル（ＴｅＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、二酸化シリコン（ＳIＯ２）、酸化鉛（ＰｂＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ）、酸化リン（Ｐ２Ｏ５）、酸化ルテニウム（Ｒｕ２Ｏ）、酸化ロジウム（Ｒｈ２Ｏ）、酸化フェライト（Ｆｅ２Ｏ３）、酸化銅（ＣｕＯ）、酸化チタニウム（ＴIＯ２）、酸化タングステン（ＷＯ３）、酸化ビスマス（ＢI２Ｏ３）、酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３）、ホウ酸鉛ガラス、リン酸スズガラス、バナジン酸ガラス、及びホウケイ酸ガラスよりなる群から選ばれた１種の物質またはこれらの組合よりなるものを使用することができ、ディスペンシング法またはスクリーン印刷法を用いて塗布することができる。
【００６９】
　前記ガラスフリット４３０の幅は、前記メタル配線３６０ｄの幅より広く形成する。これは、前記ガラスフリット４３０が接着される面積が広いほど接着力を向上させることができ、外部の水分や酸素の侵入から有機電界発光素子を保護することができるからである。
【００７０】
　本実施形態では、前記封止基板４２０上にガラスフリット４３０を形成したが、前記基板３００上に形成してもよい。
【００７１】
　次に、前記基板３００と封止基板４２０を整列させた後、接合する。この際、前記ガラスフリット４３０は、有機平坦化膜３７０、画素定義膜３９０及び第２電極４１０の存在しない領域に在るので、有機平坦化膜３７０と非接触状態で、基板３００の前記非画素領域II上のメタル配線３６０ｄ及び層間絶縁膜３５０と接触するようになる。
【００７２】
　次に、前記ガラスフリット４３０にレーザーを照射して、前記ガラスフリット４３０を溶融し、固状化し、前記基板及び封止基板に接着することによって、本発明の有機電界発光表示装置を完成する。このレーザー照射に際し、前記ガラスフリット４３０は、前記メタル配線３６０ｄ上に、前記有機平坦化膜３７０に接することなく位置しているので、レーザーの高熱により有機平坦化膜が損傷されることが防止される。
【００７３】
　以上のように、従来、基板を封止するガラスフリットの下部に有機平坦化膜が位置し、ガラスフリットにレーザーを照射する時、レーザーの高熱により有機物からなる有機平坦化膜が損傷され、ガラスフリットが有機平坦化膜と接着する界面において剥離し、接着力が低下するという短所があったが、前記ガラスフリットの下部に位置する有機平坦化膜を除去することによって、前記ガラスフリットの接着力が低下するという短所を防止することができる。」
　
「【図５】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
４　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００７−１７１４４０号公報（以下「引用例３」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。
　
「【０００１】
　本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルに関し、特に電極と外部電源を電気的に接続する配線部に抵抗率の低い金属材料を用いてなる有機ＥＬパネル及びその製造方法に関するものである。」
　
「【００１４】
　本発明は、有機ＥＬパネルに関し、特に電極と外部電源とを電気的に接続する配線部に抵抗率の低い金属材料を用いてなる有機ＥＬパネル及びその製造方法に関し、気密性を低下させることなく封止部材と基板とを接着することが可能となる。」
　
「【００２８】
　次に、有機ＥＬパネル１の製造方法について説明する。
【００２９】
　まず、支持基板２上にＩＴＯ等からなる透光性の導電層１２をスパッタリング法等の手段によって形成し、さらに導電層１２上に層状の金属層１３をスパッタリング法等の手段によって形成する（図５（ａ））。
【００３０】
　次に、フォトリソグラフィー法等によって、金属層１３を所定の形状にパターニングを行い、第一の金属層１０ｂを形成する（図５（ｂ））。このとき、第一，第二の金属層１０ｂ，１１ｂには、それぞれ第一，第三の開口部１０ｃ，１１ｃが形成される。なお、図５（ｂ）には図示していないが、第一の金属層１０ｂと同様に第二の金属層１１ｂが形成され、第二の金属層１１ｂに第三の開口部１１ｃが形成される。
【００３１】
　次に、導電層１２をフォトリソグラフィー法等によって複数のライン状にパターニングを行う。導電層１２は、陽極４と、第一のベース部１０ａとに分割形成される（図５（ｃ））。このとき、第一のベース部１０ａには、それぞれ第一の開口部１０ｃとの対向個所に第二の開口部１０ｄが形成される。なお、図５（ｃ）には図示していないが、第一のベース部１０ａと同様に第二のベース部１１ａが形成され、第二のベース部１１ａには第二の開口部１１ｃとの対向個所に第四の開口部１１ｄが形成される。したがって、第一のベース部１０ａと第一の金属層１０ｂとを積層形成してなる第一の配線部１０が得られ、第二のベース部１１ａと第二の金属層１１ｂとを積層形成してなる第二の配線部１１が得られる。
【００３２】
　次に、フォトリソグラフィー法等によって絶縁層５及び隔壁６を陽極４間及び一部陽極上に形成する。さらに、有機層７及び陰極８を蒸着法等によって順次積層形成し、所定の発光形状の有機ＥＬ素子３を得る（図５（ｄ））。このとき、陰極８は隔壁６によって段切れが生じて複数のライン状に形成される。また、陰極６は、第二の配線部１１と接続される。
【００３３】
　次に、凹形状の封止部材９を、有機ＥＬ素子３を取り囲むように支持基板２，第一の配線部１０及び第二の配線部１１上に紫外線硬化性の接着剤９ｃを介して配設する（図５（ｅ））。このとき、封止部材９に所定の圧力を加え、第一の配線部１０の第一の開口部１０ｃ及び第二の開口部１０ｄとが形成された個所において、接着剤９ｃを露出する支持基板２に直接接触させる。なお、図５（ｅ）には図示しないが、第二の配線部１１の第三の開口部１１ｃ及び第四の開口部１１ｄとが形成された個所においても、同様に接着剤９ｃを露出する支持基板２に直接接触させる。さらに紫外線を支持基板２側から照射して接着剤９ｃを硬化させ、支持基板２と封止部材９とを気密的に接着させて有機ＥＬパネル１を得る。なお、接着剤９ｃと第一，第二の配線部１０，１１との対向個所においては、紫外線が第一，第二の開口部１０ｃ，１０ｄ及び第三，第四の開口部１１ｃ，１１ｄを通して接着剤９ｃ全体に照射され、接着剤９ｃを良好に硬化させることが可能となっている。
【００３４】
　かかる有機ＥＬパネル１及びその製造方法は、両電極４，８と前記外部電源とを電気的に接続する第一，第二の配線部１０，１１として抵抗率の低い金属材料からなる第一，第二の金属層１０ｂ，１１ｂを用いるものであって、第一，第二の金属層１０ｂ，１１ｂの接着剤９ｃと対向する領域に紫外線を導入するための少なくとも１つ以上の第一，第三の開口部１０ｃ，１１ｃを形成し、さらに第一，第二のベース部１０ａ，１１ａの第一，第三の開口部１０ｃ，１１ｃと対向する個所に第二，第四の開口部１０ｄ，１０ｄを形成して、接着剤９ｃを第一，第二の開口部１０ｃ，１０ｄ及び第三，第四の開口部１１ｃ，１１ｄを通して支持基板２と接着させることにより、接着性の低い第一，第二のベース部１０ａ，１１ａと接着剤９ｃとの接触面積を減少させることで接着性を向上させることができ、気密性を低下させることなく封止部材９と支持基板２とを接着することが可能となる。」
　
第４　本願発明と引用発明の対比
１　ここで、本願発明と引用発明を対比する。
　
（１）引用発明における「第１基板２００」、「第２基板３００」、「フリット３２０」及び「電極ライン４００」が、それぞれ、本願発明の「基板部材」、「密封部材」、「シーラント」及び「金属配線」に相当し、また、引用発明の「電極ライン４００」に形成される「少なくとも一つの開口部４０２」と本願発明の「金属配線」が有する「複数の結合補強孔」は、「金属配線が有する複数の孔」である点で一致するから、引用発明の「第１基板２００及び第２基板３００がフリット３２０によって接合され、フリット３２０は非画素領域２２０に位置し画素領域２１０を封止させて酸素及び水分などの浸透を防止する有機電界発光表示装置」であって、「第１基板２００及び第２基板３００が接合される時、フリット３２０は、少なくとも一つの電極ライン４００と重畳されるようになり、フリット３２０と電極ライン４００との交差部領域で電極ライン４００には、少なくとも一つの開口部４０２が形成され」る「有機電界発光表示装置」と、本願発明の「基板部材と、前記基板部材上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成されて複数の結合補強孔を有する金属配線と、前記金属配線上に形成されたシーラント（ｓｅａｌａｎｔ）と、前記シーラント上に付着した密封部材とを含」む「有機発光表示装置」とは、「基板部材と、前記基板部材より上に形成されて複数の孔を有する金属配線と、前記金属配線上に形成されたシーラント（ｓｅａｌａｎｔ）と、前記シーラント上に付着した密封部材とを含む有機発光表示装置」である点で一致する。
　
　引用発明の「フリット３２０は開口部４０２内に侵入し、その後開口部４０２内でも第１基板２００と溶融接着する」ことと、本願発明の「絶縁膜」が「前記基板部材上に形成され」ること及び「前記絶縁膜と前記シーラントは、前記金属配線の結合補強孔を通じて互いに接触」することとは、「前記金属配線の下面に隣接する層と前記シーラントとは、前記金属配線の孔を通じて互いに接触する」点で一致する。
　
　引用発明の「フリット３２０」についての「ガラス粉末から生成されたゲル状のペーストを所定の温度で焼成したもの」は、セラミック系の素材であるといえるから、引用発明の「フリット３２０は、ガラス粉末から生成されたゲル状のペーストを所定の温度で焼成したもの」であることと、本願発明の「前記絶縁膜及び前記シーラントは、全てセラミック系の素材を用いて作られている」こととは、「前記シーラントは、セラミック系の素材を用いて作られている」点で一致する。
　
２　一致点
　したがって、本願発明と引用発明とは、
「基板部材と、
　前記基板部材より上に形成されて複数の孔を有する金属配線と、
　前記金属配線上に形成されたシーラント（ｓｅａｌａｎｔ）と、
　前記シーラント上に付着した密封部材と
を含み、
　前記金属配線の下面に隣接する層と前記シーラントとは、前記金属配線の孔を通じて互いに接触し、
　前記シーラントは、セラミック系の素材を用いて作られている有機発光表示装置。」の発明である点で一致し、次の点で相違する。
　
３　相違点
　本願発明は、基板部材と金属配線の間に「セラミック系の素材を用いて作られている」「絶縁膜」が形成され、絶縁膜とシーラントが接触することにより結合を補強しているのに対して、引用発明では、第１基板上に直接電極ライン（金属配線）が設けられ、フリット（シーラント）と第１基板が溶融接着している点。
　
第５　当審の判断
１　相違点の検討
　有機電界発光表示装置において、基板上に駆動用の電極や回路等を実装するに当たり、基板上に絶縁膜を積層して、当該絶縁膜上に電極や回路等を設けることは周知技術であり、また、当該絶縁膜をセラミック系材料（引用例２においてはシリコン酸化膜、シリコン窒化膜）で形成することは、引用例２にも記載されているように周知技術である。
　有機電界発光表示装置である引用発明においても、基板上に駆動用の電極や回路等を実装するにあたり、上記周知技術を適用することは当業者が容易になし得ることである。
　さらに引用例２には、上下の基板の接着用封止部材としてセラミック系材料である金属酸化物のガラスフリットを用いるものにおいて、上記のセラミック系材料の絶縁膜上に金属酸化物（セラミック材料）のガラスフリットを形成することによって、有機平坦化膜上にガラスフリットを形成する場合に比べて接着力が向上することも記載されているといえる（【００７３】参照）。
　そうすると、封止材としてガラスフリットを用いた引用発明において、基板上にセラミック系材料の絶縁膜を形成して当該絶縁膜上に駆動用の電極や回路等を作り込むようにすることにより、接着力の点で有利となるという作用効果は、上記引用例２の記載から予測し得ることにすぎない。
　一方で、引用例３には、金属層（引用発明の「電極ライン」に相当）に開口部を設けることにより、接着剤を開口部を通じて露出する基板に直接接触させ、接着剤と基板の結合を補強することが記載されているといえる。
　そうすると、引用発明に上記周知技術を適用して基板上にセラミック系材料の絶縁膜を形成したものも、フリット（接着剤）が電極ライン（金属層）に設けられた孔（開口部）を通じて絶縁膜に接触するものであり、この場合、孔（開口部）を通じてフリット（シーラント）と絶縁膜の結合が補強されるという作用効果は、上記引用例３から予測し得ることにすぎない。
　
２　そして、本願発明によってもたらされる効果は、引用発明及び引用例２に記載された周知技術並びに引用例３に記載された技術的事項から当業者が予測し得る程度のものである。
　
３　まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明及び引用例２に記載された周知技術並びに引用例３に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６　結言
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用例２に記載された周知技術並びに引用例３に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。