(57)【要約】線幅が小さく開口率の高い導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を製造するために、メッキ親和性の高い透明フィルム１上にメッキ親和性の低い透明樹脂を用いてドット状のネガパターン２を印刷すると共に、透明フィルム１の裏面の全面に透明樹脂を印刷して裏面被覆層３を形成する。次いで、このフィルム１のネガパターン２間のフィルム露出面のすべてを覆うように導電材料層を無電解メッキし、導電性パターン４を形成する。その後、黒色化処理して電磁波シールド性光透過窓材とする。
2003045125.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明フィルムの表面に導電材料よりなる導電性パターンがメッキにより形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法であって、
該メッキに対する親和性が比較的高い透明フィルム表面に該メッキに対する親和性が比較的低い透明樹脂により前記導電性パターンとは逆のネガパターンを形成する工程と、
その後、該透明フィルムをメッキ液によりメッキ処理し、該ネガパターンで覆われていない透明フィルム表面にのみ導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する工程とを有する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、該透明フィルムの裏面の全面を前記メッキに対する親和性が比較的低い材料よりなる裏面被覆層で覆った後、前記メッキ処理を行うことを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項３】
請求項２において、該裏面被覆層を前記透明樹脂により形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３において、メッキ処理後、該裏面被覆層を除去することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、前記導電性パターンを形成した後、該導電性パターンを黒色化処理することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、該透明フィルムがＡＢＭ、ＭＢＳ、トリアセチルセルロース、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＥＮ、ＰＣ／ＡＢＳアロイ及びポリプロピレンよりなる群から選ばれる１種又は２種以上よりなることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項において、該透明樹脂がアクリルポリマーを主成分とする樹脂であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項において、前記導電材料が銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀及び金の少なくとも１種を含むことを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項において、該ネガパターンがドット状であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項において、該ネガパターンを印刷により形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１１】
透明フィルムと、該透明フィルムの表面に形成された導電性パターンと、該導電性パターンで覆われていない透明フィルム表面を覆う透明樹脂層とを備えてなる電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項１２】
請求項１１において、該パターンの線幅が２００μｍ以下であり、開口率が７５％以上であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項１３】
請求項１１又は１２において、請求項１ないし１０のいずれか１項の方法により製造されたものであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【発明の詳細な説明】
発明の分野
本発明はＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料（例えば貼着用フィルム）等として有用な電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に係り、特に、フィルム上に導電性パターンを形成してなる電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に関する。
発明の背景
ＯＡ機器や通信機器等の機器から発生する電磁波をシールドするために、機器の前面フィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発されている。この窓材は、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
従来の電磁波シールド性光透過窓材は、１対のアクリル板等の透明基板と、これらの透明基板同士の間に介在された金網のような導電性メッシュ又は透明導電性フィルムとを有し、これらが一体化されている。
従来の電磁波シールド性光透過窓材に用いられている導電性メッシュは、一般に線径１０〜５００μｍで５〜５００メッシュ程度のものであり、開口率は７５％未満である。開口率はメッシュの線幅と１インチ幅に存在する線の数から計算で求められる。この導電性メッシュを用いた従来の電磁波シールド性光透過窓材では、光透過率は高々７０％程度である。
従来の導電性メッシュでは、電磁波シールド性光透過窓材を取り付ける発光パネルの画素ピッチとの関係で、モアレ（干渉縞）が発生し易い。
メッシュの代りに透明導電性フィルムを用いることにより光透過性と電磁波シールド性とを両立させることが考えられるが、透明導電性フィルムは、筐体との導通をとることが容易ではない。
導電性メッシュの周縁部を透明基板周縁部からはみ出させ、この周縁部を折り曲げ、この周縁部が筐体と導通される。透明導電性フィルムの周縁部を透明基板周縁部からはみ出させて折り曲げると、この折り目部分でフィルムが裂けてしまう。
発明の概要
本発明は、線幅が十分に小さく、開口率も著しく高い導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材と、その製造方法を提供することを目的とする。
本発明の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、透明フィルムの表面に導電材料よりなる導電性パターンがメッキにより形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する。この方法は、該メッキに対する親和性が比較的高い透明フィルム表面に該メッキに対する親和性が比較的低い透明樹脂により前記導電性パターンとは逆のネガパターンを形成する工程と、その後、該透明フィルムをメッキ液によりメッキ処理し、該ネガパターンで覆われていない透明フィルム表面にのみ導電材料を付着させて前記導電性パターンを形成する工程とを有する。
このネガパターン形成用の樹脂は低粘性であり、微細で精緻なネガパターンが形成される。このネガパターンで覆われていない部分に形成される導電性パターンは、著しく小さい線幅を有し、それ故に大きな開口率を有する。
本発明方法によれば、例えば線幅が２００μｍ以下で開口率７５％以上の導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を製造することができる。
本発明は、導電性パターンの目開き部分の透明フィルム表面が透明樹脂で覆われた電磁波シールド性光透過窓材を提供する。この電磁波シールド性光透過窓材は、該目開き部分の透明フィルム表面が透明樹脂で覆われていないタイプの電磁波シールド性光透過窓材に比べて、表面の平坦性に優れる。表面の平坦性に優れた電磁波シールド性光透過窓材は、その上に反射防止フィルムなど他のフィルムを貼着したり、保護コーティングを施したりする場合に有利である。
詳細な説明
図１，２に示される本発明の一例において、透明フィルム１上に導電材料のメッキに対する親和性が比較的低い透明樹脂材料を用いてドット状にネガパターン２が印刷されると共に、透明フィルム１の裏面の全面に同じ透明樹脂を印刷して裏面被覆層３が形成される。パターン２と層３とは、いずれが先に形成されてもよく、両者が同時に形成されてもよい。次に、この透明フィルム１がメッキ処理され、図３の通り、このフィルム１のネガパターン２間のフィルム露出面のすべてを覆うように導電材料よりなる導電性パターン４が形成される。
この導電性パターン４は、ドット状のネガパターン２間の領域を占めるものであるから、全体としてはメッシュ状となる。
従って、ドット状のネガパターン２間の間隙を狭くしておくことにより、線幅の小さいメッシュ状の導電性パターン４が形成される。この線幅を小さくして各ドット状のネガパターン２の面積を広くすることにより、開口率の大きなメッシュ状の導電性パターン４が形成される。
図３の工程の後、裏面被膜層３を除去してもよい。
次に、上記の各材料の好適例について説明する。
透明フィルム１の材料としては、導電材料のメッキに対する親和性が高い透明合成樹脂が用いられる。この合成樹脂としては、ＡＢＳ、ＭＢＳ（メチルメタクリレートブタジエンスチレン共重合体）、トリアセチルセルロース、ＰＥＴ、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）／ＡＢＳアロイ、ポリプロピレン等が挙げられるが、これらに限定されない。
この透明フィルムは、それ自体の材料の化学的特性としてメッキに対する親和性が高いものであっても良く、酸処理、アルカリ処理等によってメッキに対する親和性が高められるものであってもよい。さらに、メッキ液との接触によってメッキに対する親和性が高められるものであってもよい。
この透明フィルムの厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。
フィルム１上に形成するネガパターン２は印刷により形成されることが好ましい。印刷材料としては、フォトレジストとして市販されているものが好適であり、中でもアクリルポリマーを主成分としたものが好適である。フォトレジストにてネガパターンを印刷した場合は、紫外線等のエネルギー線を照射して硬化させた後、メッキ処理を行う。
ネガパターン２は、好適には、それらの間のフィルム露出領域がメッシュ状となるようにドット状に印刷される。好ましくは、このフィルム露出領域の線幅が２００μｍ以下、特に好ましくは１００μｍ以下、とりわけ３０μｍ以下となるように印刷される。印刷手法としてはグラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、静電印刷が好適であるが、細線化のためにはグラビア印刷が好適である。
ドットの形状は、円、楕円、角形など任意であるが、角形とくに正方形であることが好ましい。
ネガパターンの印刷厚みは、特に限定されるものではないが、通常は０．１〜１０μｍ程度とされる。このネガパターンの厚さは、後に形成されるメッキの厚みと同等（メッキの厚みの７０〜１３０％程度とくに８０〜１２０％程度）であることが好ましい。
透明フィルムの裏面にメッキが付着しないようにするために、透明フィルムの裏面にもメッキに対する親和性が比較的低い材料にて裏面被膜層３を形成するのが好ましい。この裏面被覆層３の材料はネガパターン２の材料と同一であることが好ましいが、異なっていてもよい。裏面被覆層３は、メッキ後に除去されてもよいが、製造工程を少なくするためには除去しない方が好ましい。
導電性パターン４を構成する導電材料としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、パナジウム、すず、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。
この導電材料のパターン４の厚さは、約０．１〜１０μｍが好ましい。厚さが０．１μｍよりも小さいと、電磁波シールド性能が不足する。パターン４が１０μｍよりも厚いと、電磁波シールド性光透過窓材の視野角を狭くすることがある。
導電性パターン４の形成手法としては、液相メッキとりわけ無電解メッキが好適である。
無電解メッキ処理する前に、ネガパターン２及び裏面被覆層３を有する透明フィルム１を酸によって前処理してもよい。これにより、透明フィルム１のネガパターン２で覆われていない面のメッキに対する親和性が高められる。この酸としては、クロム酸、硫酸、両者の混酸などが例示される。
この導電材料のパターン４の形成後、防眩性を付与するために黒色化処理してもよい。黒色化の手法としては、金属膜の酸化処理、クロム合金などの黒色メッキ処理などを採用することができる。
このようにして製造された電磁波シールド性光透過窓材は、１枚物のフィルムよりなるものであってもよく、ロールから巻き出された連続ウェブ状のフィルムであってもよい。
実施例
以下に実施例を説明するが、この実施例は本発明の一例であり、本発明はこれに限定されない。
実施例１
厚さ１００μｍのトリアセチルセルロースフィルムの上に、アクリルポリマーを主成分とするメッキレジスト（藤倉化成（株）製ＳＭ１７９８ＪＲ−１）の２０％溶液をドット状に印刷した。ドット１個の大きさは１辺が２３４μｍの正方形状であり、ドット同士間の間隔は２０μｍであり、ドット配列は正方格子状である。印刷厚さは、乾燥後で約２μｍである。同じレジストを用いて、このフィルムの裏面全面に乾燥膜厚２μｍとなるように裏面被覆層を形成した。
ドット間のフィルム露出面に、平均膜厚２μｍとなるように銅を無電解メッキし、最後酸化処理による黒色化処理を施して電磁波シールド性光透過窓材とした。なお、レジスト上には銅は全く付着しなかった。
このフィルム表面の導電層は、正確にネガパターンと逆のポジパターンに対応した正方格子状のものであり、線幅は２０μｍ、開口率は８０％であった。また、表面は著しく平坦であった。
以上の通り、線幅が小さく開口率の高い導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材が製造される。
【図面の簡単な説明】
図１，２及び３は本発明方法の一例を示す断面図である。
【図１】
2003045125.tif 000003
【図２】
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【図３】
2003045125.tif 000005
【国際調査報告】
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2003045125.tif 000007
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