【事件の表示】
　特願２００８−　９７５６３「マルチレーザシステム」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１１月２０日出願公開、特開２００８−２７９５０３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯  
　本件出願は、平成２０年４月３日（パリ条約による優先権主張２００７年５月９日　韓国）の特許出願であって、同２３年６月９日付けで拒絶をすべき旨の査定がなされた。
　これに対し、平成２３年１０月１２日に本件審判の請求がされるとともに特許請求の範囲及び明細書について手続補正書が提出され、同２４年５月２５日付けで当審から拒絶の理由が通知され、同２４年８月２７日に意見書が提出されたものである。  
　  
第２．本願発明  
　本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２３年１０月１２日提出の手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ、その請求項１の記載は以下のとおりである。  
「【請求項１】
　第１レーザビームを出射する第１レーザ発振器と、
　第２レーザビームを出射する第２レーザ発振器と、
　前記第１レーザ発振器から出射された第１レーザビームが入射され、入射された第１レーザビームを、加工しようとする基板上の所望の位置に偏向させるための第１スキャナ対と、
　前記第２レーザ発振器から出射された第２レーザビームが入射され、入射された第２レーザビームを、加工しようとする基板上の所望の位置に偏向させるための第２スキャナ対と、
　前記第１レーザ発振器と前記第１スキャナ対との間及び前記第２レーザ発振器と前記第２スキャナ対との間のそれぞれに設置されたシャトルユニットとであって、前記シャトルユニットは、入射されるレーザビームの全部を遮断するビーム遮断部と、入射されるレーザビームの全部を透過させるビーム透過部と、前記レーザビームが前記ビーム遮断部またはビーム透過部のうち何れか一つに選択的に入射されるように、前記ビーム遮断部またはビーム透過部の位置を変更させるための移送手段とを備えたシャトルユニットと、
　前記第１及び第２スキャナ対を経由したレーザビームが入射され、入射されたそれぞれのレーザビームを所定直径のスポットに集束させて、前記基板上に照射するためのスキャンレンズと、
　前記第１レーザ発振器と前記第１スキャナ対との間の前記シャトルユニットの入射側に配されるものであって、前記第１レーザビームが入射され、入射された第１レーザビームを二つの第１レーザビームに分割して、二つの第１経路に沿って進める第１分割手段と、
　前記第２レーザ発振器と前記第２スキャナ対との間の前記シャトルユニットの入射側に配されるものであって、前記第２レーザビームが入射され、入射された第２レーザビームを二つの第２レーザビームに分割して、二つの第２経路に沿って進める第２分割手段と、をさらに備え、
　前記第１スキャナ対は、前記二つの第１経路を経由した分割された二つの第１レーザビームのそれぞれに対応する二つのスキャナ対を備え、
　前記第２スキャナ対は、前記二つの第２経路を経由した分割された二つの第２レーザビームのそれぞれに対応する二つのスキャナ対を備えることを特徴とするマルチレーザシステム。」（以下、請求項１に係る発明を「本願発明」という。）  
　  
第３．引用刊行物記載の発明  
　これに対して、当審での平成２４年５月２５日付けの拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された下記刊行物には、以下の発明、あるいは事項が記載されていると認められる。 
　刊行物１：特開平　　５−３１８１５１号公報  
　刊行物２：特開２００４−３０６１０１号公報 
　刊行物３：特開２００３−１８１６７５号公報
　刊行物４：特開平　１１−１３５５０５号公報
　　  
１．刊行物１　  
（１）刊行物１記載の事項 
　刊行物１には、「ディンプル加工装置」に関して、図面とともに、以下の事項が記載されている。  
　  
ア．特許請求の範囲の請求項１  
「【請求項１】  鋳片鋳造用冷却ドラム（５）の表面に複数のレーザビームを照射してディンプルを形成するディンプル加工装置において、
レーザビームを照射して該ディンプル加工位置周辺面の表面粗度を上げる第１のレーザ手段（１）と、
レーザビームを照射して該ディンプル加工位置でディンプルを形成する第２のレーザ手段（２）と、
前記各レーザビームの照射点を前記冷却ドラム表面のディンプル加工位置に位置決めする光路手段（３）と、
前記第１のレーザビームと第２のレーザビームとを同時または、該第１のレーザビームの後に該第２のレーザビームを照射させる加工制御手段（４）と、
を具備することを特徴とするディンプル加工装置。」 
　
イ．段落【００２３】
「【００２３】本加工装置は、第１のレーザビームとしてのエキシマレーザ発振器２０／パワー制御ユニット２１と、第２のレーザビームとしてＹＡＧレーザ発振器２２／パワー制御ユニット２３と、これらから発振されたレーザビーム２４，２５の光路を構成するガルバノ・ミラー２６−２８（以後、ミラーという），三角ミラー２９，３０および集光レンズ３１を含む光学系３２と、各レーザの発振周波数および出力を制御すると共に光学系のミラー等を駆動制御する加工制御器３３とを備えている。」
　
ウ．段落【００２６】
「【００２６】ビームエキスパンダ３４，３５は、各レーザ発振器２０，２２からのレーザ光の発散角を調整し、１つの集光レンズ３１でも安定した集光条件が得られるようにしたものである。また、シャッタ３６，３７は、加工開始時、各レーザ発振器２０，２２からのレーザビーム２２が安定するまでその光路を遮断するためのものである。」
　
エ．段落【００２７】〜【００２８】
「【００２７】ミラー２６は、その反射角に従って第１のレーザビーム２４の光路を変え、三角ミラー２９を介してミラー２８へ導く。ミラー２８は、ミラー２７により同様に導かれた第２のレーザビーム２５と共有され、レーザビーム２４，２５を１組のビームとしてその光路を集光レンズ３１へ入射角α1 ，α2 で入射させる。各入射角α1 ，α2 は、１組のレーザビームが冷却ドラムの照射位置３８に集束するようように設定される。
【００２８】ミラー２８はその角度位置を動かす機械的または電気的な駆動部（図示せず）を備えている。ミラー２８は、加工制御器３３からの制御信号３９により角度を振動周期ｆおよび振動角φで変えることができるので、１組のレーザビーム２４，２５の反射角をその振動角φの範囲で変位させることができる。これにより各レーザビームが集光レンズ３１に入射する入射角α1 ，α2 が変わり、冷却ドラムにレーザビームが集束する位置３８を冷却ドラムの回転軸方向５１に分散させることができる。」
 　
オ．段落【００３１】
「【００３１】集光レンズ３１も同様に、加工制御器３３による制御信号４２に従ってその焦点距離が制御され、冷却ドラムに集束させるレーザビームの発散角を変えることができる。これにより冷却ドラムの照射面３８におけるレーザビームの集束面積が変わりディンプル径寸法を変えることができる。」
　
カ．段落【００３３】
「【００３３】このように１組のレーザビームは冷却ドラム表面において、たとえば概同心円上の位置に集束される。そして加工制御器３３の発振タイミング制御により、第１のレーザビームが先に照射される。第１のレーザビーム２４は、その加工面３８を溶融してその粗度を上げ、直ぐその後に照射される第２のレーザビーム２５の吸収度を上昇させる。よって、第２のレーザビーム２５がその後照射されると、レーザビーム２５はその加工効率を上げてディンプルの加工を行うことができる。」
　 　 
（２）刊行物１記載の発明 
　まず、上記摘記事項イ．に、「本加工装置は、第１のレーザビーム・・・と、第２のレーザビーム・・・と制御する加工制御器３３とを備えている。」とあることから、刊行物１記載の「加工装置」は、マルチレーザー加工装置、ということができる。
　また、上記摘記事項オ．に、「集光レンズ３１も・・・その焦点距離が制御され、冷却ドラムに集束させるレーザビームの発散角を変えることができる。これにより・・・レーザビームの集束面積が変わり」とあることなどから、「集光レンズ３１」は、入射されたそれぞれのレーザビームの発散角を変えて集束させて、冷却ドラム５０上に照射するための集光レンズ３１と、ということができる。
　そして、上記摘記事項カ．に、「そして加工制御器３３の発振タイミング制御により、第１のレーザビームが先に照射される。・・・直ぐその後に照射される第２のレーザビーム２５の吸収度を上昇させる。」とあることなどから、「加工制御器３３」は、第１のレーザビーム２４及び第２のレーザビーム２５の発振タイミングをそれぞれ制御する、ということができる。
　
　そこで、刊行物１の上記摘記事項ア．ないしカ．を図面を参照しつつ技術常識を踏まえて本願発明に照らして整理すると、刊行物１には以下の発明が記載されていると認められる。    
「第１のレーザビーム２４を出射するエキシマレーザ発振器２０と、
　第２のレーザビーム２５を出射するＹＡＧレーザ発振器２２と、
　前記エキシマレーザ発振器２０から出射された第１のレーザビーム２４が入射され、入射された第１のレーザビーム２４を、加工しようとする冷却ドラム５０上の所望の位置に集束させるためのミラー２８と、
　前記ＹＡＧレーザ発振器２２から出射された第２のレーザビーム２５が入射され、入射された第２のレーザビーム２５を、加工しようとする冷却ドラム５０上の所望の位置に集束させるための共有されるミラー２８と、
　第１のレーザビーム２４及び第２のレーザビーム２５の発振タイミングをそれぞれ制御する加工制御器３３と、
　前記ミラー２８を経由した１組のレーザビーム２４，２５が入射され、入射されたそれぞれのレーザビームの発散角を変えて集束させて、前記冷却ドラム５０上に照射するための集光レンズ３１と、
を備えるマルチレーザー加工装置。」（以下、「刊行物１発明」という。）  
２．刊行物２　  
　刊行物２には、「レーザ加工装置」に関して、図面とともに、以下の事項が記載されている。  
　
ア．特許請求の範囲の請求項１
「【請求項１】
レーザ光源と、
被加工物を載置して移動可能なステージと、
前記レーザ光源から出射したレーザビームを複数に分岐した後、集光して前記被加工物に照射する光学系と、
前記分岐された複数のレーザビームのそれぞれの光路に対して開閉可能なシャッタと、
前記分岐された複数のレーザビームを相互に独立に移動させ、前記レーザビームの照射位置を調整し得るビーム移動手段とを有することを特徴とするレーザ加工装置。」
　  
イ．段落【００２２】  
「【００２２】
そのレーザ加工装置は、図１に示すように、一つのレーザ光源１４と、一本のレーザビームを２本に分岐するハーフミラーからなるビームスプリッタ５と、２本のレーザビームのうち一つのレーザビーム（主レーザビームとなる。）とは独立に他のレーザビーム（副レーザビームとなる。）をＸ方向に走査するＸガルバノミラー（ビーム移動手段）７と、同じく一つのレーザビームとは独立に他のレーザビームをＹ方向に走査するＹガルバノミラー（ビーム移動手段）８と、各レーザビームの光路を開閉するシャッタ６と、２本のレーザビームを集光する集光レンズ９と、被加工物である、例えば複数のヒューズ１が形成された半導体基板２を載置して、Ｘ、Ｙ方向に移動させるＸ−Ｙステージ１０とを備えている。」  
　
ウ．段落【００３０】〜【００３２】
「【００３０】
以上のように、本発明の第１の実施の形態に係るレーザ加工装置では、レーザ光源からのレーザビームを複数に分岐した後、集光してヒューズ１に照射する光学系を有している。従って、一つのレーザ光源で２つの主及び副レーザビーム１２、１３を照射し得る。装置を簡略化できるとともに、２以上のヒューズ１を同時に加工することが可能である。これにより、加工効率の向上を図ることができる。
【００３１】
また、分岐された２つの主及び副レーザビーム１２、１３のうち、少なくとも１つのレーザビーム１２又は１３の照射位置をそれぞれ独立に調整し得るビーム移動手段７、８を有している。従って、多数並ぶヒューズ１のピッチの変化に対しても、少なくとも１以上のレーザビーム１２、１３の照射位置を変えることにより、同時加工するヒューズ１相互への照射位置を正確に合わせることができる。このため、最小スポット径を小さく保ち、かつスポット品質を落とすことなく、複数のヒューズ１の配列方向と間隔に合わせて２以上のヒューズ１を同時に加工することが可能となる。
【００３２】
さらに、分岐された２つの主及び副レーザビームのそれぞれの光路に対して開閉が可能なシャッタ６を備えているため、２以上のヒューズ１を同時に選び、かつ対象となる２以上のヒューズ１のうちから加工すべきヒューズ１を選択して加工することが可能となる。」
　
エ．段落【００４７】  
「【００４７】
さらに、分岐された２つのレーザビームのそれぞれの光路に対して開閉が可能なシャッタ６を備えているため、隣接する２つのヒューズ１を同時に選び、かつ対象となる２つのヒューズのうちから加工すべきヒューズを選択して加工し、或いはともに加工しないようにすることが可能となる。」
　
　上記摘記事項イ．の「２本のレーザビームのうち一つのレーザビーム・・・とは独立に他のレーザビーム（副レーザビームとなる。）をＸ方向に走査するＸガルバノミラー（ビーム移動手段）７と、同じく・・・他のレーザビームをＹ方向に走査するＹガルバノミラー（ビーム移動手段）８と・・・を備えている」なる記載などから、刊行物２には、レーザ光源１４から出射されたレーザビームが入射され、入射されたレーザビームを、加工しようとする半導体基板２の所望の位置に走査させるための一対のビーム移動手段７、８を備えることが開示されていると認められる。
　また、上記摘記事項ウ．の「【００３２】・・・分岐された２つの主及び副レーザビームのそれぞれの光路に対して開閉が可能なシャッタ６を備えている」なる記載、上記摘記事項エ．「分岐された２つのレーザビームのそれぞれの光路に対して開閉が可能なシャッタ６を備えているため、隣接する２つのヒューズ１を・・を選択して加工し」なる記載、及び図１の記載から、レーザ光源１４から分岐した主レーザビーム上、及び副レーザビーム上のレーザ光源１４と一対のビーム移動手段７、８との間のそれぞれに設置されたシャッタ６であって、前記シャッタ６は、入射されるレーザビームそれぞれの光路に対して開閉が可能、ということができる。
  
　上記摘記事項ア．ないしエ．を図面を参照しつつ、技術常識を踏まえ整理すると、刊行物２には以下の事項が記載されていると認める。  
「レーザビームを出射するレーザ光源１４と、
　前記レーザ光源１４から出射されたレーザビームが入射され、入射されたレーザビームを、加工しようとする半導体基板２の所望の位置に走査させるための一対のビーム移動手段７、８と、
　前記レーザ光源１４から分岐した主レーザビーム上、及び副レーザビーム上の前記レーザ光源１４と前記一対のビーム移動手段７、８との間のそれぞれに設置されたシャッタ６であって、前記シャッタ６は、入射されるレーザビームそれぞれの光路に対して開閉が可能なシャッタ６と、
　前記主レーザビーム、及び一対のビーム移動手段７、８を経由した副レーザビームが入射され、入射されたそれぞれのレーザビームを集光して前記半導体基板２上に照射するための集光レンズ９と、
　前記レーザ光源１４と前記一対のビーム移動手段７、８との間の前記シャッタ６の入射側に配されるものであって、前記レーザビームが入射され、入射されたレーザビームを二つのレーザビームに分岐させて、二つの経路に沿って進めるビームスプリッタ５と、をさらに備えるレーザ加工装置。」（以下、「刊行物２事項」という。）  
　
３．刊行物３　  
（１）刊行物３記載の事項
　刊行物３には、「レーザ加工装置」に関して、図面とともに、以下の事項が記載されている。  
　
ア．段落【００１４】
「【００１４】偏光板１３は、Ｐ波をそのまま透過させ、Ｓ波を反射する。偏光板１３を透過したＰ波は、光軸２０に沿って伝搬するパルスレーザビームｐｌ1となる。偏光板１３で反射したＳ波は、他の光軸３０に沿って伝搬するパルスレーザビームｐｌ2となる。光軸２０に沿って伝搬するパルスレーザビームｐｌ1は、折返しミラー２１で反射され、第１の走査装置１７に入射する。他の光軸３０に沿って伝搬するパルスレーザビームｐｌ2は、第２の走査装置３５に入射する。」
　
イ．段落【００１５】
「【００１５】第１の走査装置２５は、Ｘ用ガルバノミラー２５ＸとＹ用ガルバノミラー２５Ｙとを含んで構成される。２つのガルバノミラー２５Ｘ及び２５Ｙを回転移動させることにより、入射したレーザビームを２次元方向に走査することができる。ガルバノミラーの回転移動動作を走査動作と呼ぶこととする。ガルバノミラー２５Ｘ及び２５Ｙは、制御装置４０から入力される制御信号ｓｉｇ1により制御される。第２の走査装置３５は、Ｙ用ガルバノミラー３５ＸとＹ用ガルバノミラー３５Ｙとを含んで構成され、入射したレーザビームを２次元方向に走査する。ガルバノミラー３５Ｘ及び３５Ｙは、制御装置４０から入力される制御信号ｓｉｇ2により制御される。」
　
　上記摘記事項イ．における、「ガルバノミラー２５Ｘ及び２５Ｙ」及び「ガルバノミラー３５Ｘ及び３５Ｙ」は、その機能からして、スキャナ対、ということができる。そして、上記摘記事項ア．及びイ．を図面（特に図１）を参照しつつ、技術常識を踏まえ整理すると、刊行物３には以下の事項が記載されていると認める。  
「レーザ加工装置において、分割された二つのレーザビームのそれぞれに対応する二つのスキャナ対を備えること。」（以下、「刊行物３事項」という。）
　
（２）周知事項Ａ
　上記刊行物３事項のような技術的事項は、刊行物３のみならず、例えば、上記刊行物２に「分岐された２つの主及び副レーザビーム１２、１３のうち、少なくとも１つのレーザビーム１２又は１３の照射位置をそれぞれ独立に調整し得るビーム移動手段７、８を有している。」（上記摘記事項２．ウ．）と記載されているように従来周知の事項ともいえる。これを下記のように「周知事項Ａ」という。
 周知事項Ａ：「レーザ加工装置において、分割された二つのレーザビームのそれぞれに対応する二つのスキャナ対を備えること。」
　
４．刊行物４
（１）刊行物４記載の事項
　刊行物４には、「レーザ加工装置」に関して、図面とともに、以下の事項が記載されている。  
ア．段落【００１８】
「【００１８】図１に示した本発明の実施の形態に係る半導体製造装置であるレーザ加工装置は、・・・（中略）・・・半導体ウェーハの加工点に対してレーザ加工を行うための第１，第２のレーザビームをそれぞれ発生する第１，第２のレーザ発生源５，６と、第１，第２のレーザビームをそれぞれ反射して半導体ウェーハ７の第１，第２の加工点に照射する第１，第２の可動ミラー１６，１７と、第１，第２の可動ミラー１６，１７に反射された第１，第２のレーザビームを遮断する第１，第２のレーザビーム遮断シャッタ１８，１９と、・・・（中略）・・・加工データ最適化部１５により最適化された最適化済加工データに基づき第１，第２のレーザ発生源５，６及び第１，第２の可動ミラー１６，１７，第１，第２のレーザビーム遮断シャッタ１８，１９を制御するレーザ出力制御部１３とから構成されている。」
　　
イ．段落【００１９】  
「【００１９】ＸＹステージ４とレーザ発生源５とを同期して連動させるために、ＸＹステージ制御部１２とレーザ出力制御部１３とは相互に接続され同期させられている。第１のレーザ発生源５と第２のレーザ発生源６，第１の可動ミラー１６と第２の可動ミラー１７，第１のレーザビーム遮断シャッタ１８と第２のレーザビーム遮断シャッタ１９は、それぞれ相互に独立に動作するように制御することができる。第１，第２のレーザ発生源５，６から第１，第２の可動ミラー１６，１７によりそれぞれ反射されて半導体ウェーハ７に照射されるレーザビームの２つの照射点（加工点）の間隔３１は、第１，第２の可動ミラー１６，１７の動作により任意に変更することができる。」
　
ウ．段落【００２４】〜【００２５】
「【００２４】各ダイ領域を各加工範囲に組み合わせた後、各加工範囲ごとにレーザ加工を行う。１つの加工範囲に組み合わされたダイ領域であっても、通常、その加工内容は相互に異なるので、入力された加工データに応じて２組のレーザ発生源５，６及び可動ミラー１６，１７，レーザビーム遮断シャッタ１８，１９の動作をそれぞれ独立に制御してレーザ加工を行う。
【００２５】例えば、加工範囲２７においては、加工点を含む２つのダイ領域２０，２１が含まれているので、第１，第２のレーザビーム遮断シャッタ１８，１９はいずれも開状態となり、・・・（中略）・・・一方、加工範囲３０においては、加工点を含むダイ領域としてはダイ領域３０のみが含まれているので、第１のレーザビーム遮断シャッタ１８は開状態、第２のレーザビーム遮断シャッタ１９は閉状態となり、・・・（後略）。」
　
　上記摘記事項ア．ないしウ．を図面（特に図１）を参照しつつ、技術常識を踏まえ第１，第２のレーザビーム遮断シャッタに着目して整理すると、刊行物４には以下の事項が記載されていると認める。  
「二つのレーザビームのそれぞれに、相互に独立して作動し、開状態と閉状態とを選択可能なレーザビーム遮断シャッタを備えること。」（以下、「刊行物４事項」という。）  
　  
（２）周知事項Ｂ
　上記刊行物４事項のような技術的事項は、刊行物４のみならず、例えば、特開平２−１１９１２８号公報（「シャッタ３」）を参照。）に記載されているように従来周知の技術の事項ともいえる。これを下記のように「周知事項Ｂ」という。
　周知事項Ｂ：「二つのレーザビームのそれぞれに、相互に独立して作動し、開状態と閉状態とを選択可能なレーザビーム遮断シャッタを備えること。」
　
第４．対比  
　本願発明と刊行物１発明とを対比すると以下のとおりである。  
　まず、刊行物１発明の「第１のレーザビーム２４」が本願発明の「第１レーザビーム」に相当することは、技術常識に照らして明らかであり、以下同様に、「エキシマレーザ発振器２０」は「第１レーザ発振器」に、「第２のレーザビーム２５」は「第２レーザビーム」に、「ＹＡＧレーザ発振器２２」は「第２レーザ発振器」に、「所望の位置に集束させる」は「所望の位置に偏向させる」に、「発散角を変えて集束させて」は「所定直径のスポットに集束させて」に、「集光レンズ３１」は「スキャンレンズ」に、「マルチレーザー加工装置」は「マルチレーザシステム」にそれぞれ相当することも明らかである。  
　
　次に、刊行物１発明の「冷却ドラム５０」と本願発明の「基板」とは、いずれも、被加工物、である限りにおいて共通する。
　また、刊行物１発明の「ミラー２８」と本願発明の「第１スキャナ対」及び「第２スキャナ対」とはいずれも、レーザビーム偏向手段、である限りにおいて共通する。
　また、刊行物１発明の「第１のレーザビーム２４及び第２のレーザビーム２５の発振タイミングをそれぞれ制御する加工制御器３３と」と
　本願発明の「第１レーザ発振器と前記第１スキャナ対との間及び前記第２レーザ発振器と前記第２スキャナ対との間のそれぞれに設置され」「レーザビームが前記ビーム遮断部またはビーム透過部のうち何れか一つに選択的に入射されるように、前記ビーム遮断部またはビーム透過部の位置を変更させるための移送手段とを備えたシャトルユニット」とは、
　第１レーザビームと第２レーザビームを独立して制御する手段、である限りにおいて共通する。
　さらに、刊行物１発明の「ミラー２を経由した１組の第１レーザビーム，第２レーザビームが入射され」ることと本願発明の「第１及び第２スキャナ対を経由したレーザビームが入射され」ることとは、レーザビーム偏向手段を経由したレーザビームが入射されること、である限りにおいて共通する。
　
　したがって、本願発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致しているということができる。
＜一致点＞  
「第１レーザビームを出射する第１レーザ発振器と、
　第２レーザビームを出射する第２レーザ発振器と、
　前記第１レーザ発振器から出射された第１レーザビームが入射され、入射された第１レーザビームを、加工しようとする被加工物上の所望の位置に偏向させるためのレーザビーム偏向手段と、
　前記第２レーザ発振器から出射された第２レーザビームが入射され、入射された第２レーザビームを、加工しようとする被加工物上の所望の位置に偏向させるためのレーザビーム偏向手段と、
　第１レーザビームと第２レーザビームを独立して制御する手段と、
　前記レーザビーム偏向手段を経由したレーザビームが入射され、入射されたそれぞれのレーザビームを所定直径のスポットに集束させて、前記被加工物上に照射するためのスキャンレンズと、
を備えるマルチレーザシステム。」  
　  
　そして、本願発明と刊行物１発明とは、以下の４点で相違している。  
１．＜相違点１＞
　第１レーザビームと第２レーザビームを独立して制御する手段として、本願発明は、第１レーザ発振器と第１スキャナ対との間及び第２レーザ発振器と第２スキャナ対との間のそれぞれに設置されたシャトルユニットとであって、シャトルユニットは、入射されるレーザビームの全部を遮断するビーム遮断部と、入射されるレーザビームの全部を透過させるビーム透過部と、レーザビームが前記ビーム遮断部またはビーム透過部のうち何れか一つに選択的に入射されるように、ビーム遮断部またはビーム透過部の位置を変更させるための移送手段とを備えたシャトルユニットであるのに対し、
　刊行物１発明は、第１のレーザビーム２４及び第２のレーザビーム２５の発振タイミングをそれぞれ制御する加工制御器３３である点。
　
２．＜相違点２＞
　本願発明は、第１レーザ発振器と第１スキャナ対との間のシャトルユニットの入射側に配されるものであって、第１レーザビームが入射され、入射された第１レーザビームを二つの第１レーザビームに分割して、二つの第１経路に沿って進める第１分割手段と、
　第２レーザ発振器と第２スキャナ対との間のシャトルユニットの入射側に配されるものであって、第２レーザビームが入射され、入射された第２レーザビームを二つの第２レーザビームに分割して、二つの第２経路に沿って進める第２分割手段を備えるのに対し、
　刊行物１発明は、そのような分割手段を備えていない点。
　
３．＜相違点３＞  
　レーザビーム偏向手段に関し、本願発明は、第１レーザビーム上の第１スキャナ対と、第２レーザビーム上の第２スキャナ対とを備え、さらに、第１スキャナ対は、二つの第１経路を経由した分割された二つの第１レーザビームのそれぞれに対応する二つのスキャナ対を備え、第２スキャナ対は、二つの第２経路を経由した分割された二つの第２レーザビームのそれぞれに対応する二つのスキャナ対を備え、それらを経由してレーザビームがスキャンレンズに入射されるのに対し、
　刊行物１発明は、第１のレーザビーム２４のためのレーザビーム偏向手段と第２のレーザビーム２５のためのレーザビーム偏向手段とを、ミラー２８で共有している点。
　　  
４．＜相違点４＞ 
　本願発明は、基板を被加工物とするのに対し、刊行物１発明は、冷却ドラム５０を被加工物とする点。
　
第５．相違点の検討  
１．＜相違点１＞について  
　上記第３．２．にて指摘したように、刊行物２事項は、
「レーザビームを出射するレーザ光源１４と、
　前記レーザ光源１４から出射されたレーザビームが入射され、入射されたレーザビームを、加工しようとする半導体基板２の所望の位置に走査させるための一対のビーム移動手段７、８と、
　前記レーザ光源１４から分岐した主レーザビーム上、及び副レーザビーム上の前記レーザ光源１４と前記一対のビーム移動手段７、８との間のそれぞれに設置されたシャッタ６であって、前記シャッタ６は、入射されるレーザビームそれぞれの光路に対して開閉が可能なシャッタ６と、
　前記主レーザビーム、及び一対のビーム移動手段７、８を経由した副レーザビームが入射され、入射されたそれぞれのレーザビームを集光して前記半導体基板２上に照射するための集光レンズ９と、
　前記レーザ光源１４と前記一対のビーム移動手段７、８との間の前記シャッタ６の入射側に配されるものであって、前記レーザビームが入射され、入射されたレーザビームを二つのレーザビームに分岐させて、二つの経路に沿って進めるビームスプリッタ５と、をさらに備えるレーザ加工装置。」であるところ、
　これを本願発明の用語に倣って表現すれば、刊行物２事項の「半導体基板２」は本願発明の「基板」に相当し、以下同様に、「走査させる」は「偏向させる」に、「分岐」は「分割」に、「集光レンズ９」は「スキャンレンズ」に相当する。 
　また、刊行物２事項の「レーザビーム」と本願発明の「第１レーザビーム」及び「第２レーザビーム」とは、レーザビーム、である限りにおいて共通する。
　そして同様に、
　刊行物２事項の「レーザ光源１４」と本願発明の「第１レーザ発振器」及び「第２レーザ発振器」とは、レーザ発振器、である限りにおいて共通し、
　刊行物２事項の「一対のビーム移動手段７、８」と本願発明の「第１スキャナ対」及び「第２スキャナ対」とは、スキャナ対、である限りにおいて共通し、
　刊行物２事項の「シャッタ６」と本願発明の「シャトルユニット」とは、開閉手段、である限りにおいて共通し、
　刊行物２事項の「ビームスプリッタ５」と本願発明の「第１分割手段」及び「第２分割手段」とは、分割手段、である限りにおいて共通し、
　刊行物２事項の「レーザ加工装置」と本願発明の「マルチレーザシステム」とは、レーザシステム、である限りにおいて共通する。　
　　　 
　したがって、刊行物２事項は、
「レーザビームを出射するレーザ発振器と、
　前記レーザ発振器から出射されたレーザビームが入射され、入射されたレーザビームを、加工しようとする基板の所望の位置に偏向させるためのスキャナ対と、
　前記レーザ発振器から分岐した主レーザビーム上、及び副レーザビーム上の前記レーザ発振器と前記スキャナ対との間のそれぞれに設置された開閉手段であって、前記開閉手段は、入射されるレーザビームそれぞれの光路に対して開閉が可能な開閉手段と、
　前記主レーザビーム、及びスキャナ対を経由した副レーザビームが入射され、入射されたそれぞれのレーザビームを集光して前記基板上に照射するためのスキャンレンズと、
　前記レーザ発振器と前記スキャナ対との間の前記開閉手段の入射側に配されるものであって、前記レーザビームが入射され、入射されたレーザビームを二つのレーザビームに分岐させて、二つの経路に沿って進める分割手段と、をさらに備えるレーザシステム。」、
と言い換えることができる。
　
　ここで、刊行物１発明と刊行物２事項は、いずれも、レーザビーム偏向手段を有するレーザ加工装置である点で共通しており、刊行物１発明に刊行物２事項を適用することを試みることは当業者にとって容易である。
　
ア．そしてまず、相違点１のうち、第１レーザビームと第２レーザビームを独立して制御する手段として、本願発明が、（第１及び第２）レーザ発振器と（第１及び第２）スキャナ対との間に設置されたシャトルユニット（すなわち開閉手段）とである点については、刊行物１発明の発振タイミングをそれぞれ制御する加工制御器に換え、刊行物２事項における、レーザ発振器から分岐した主レーザビーム上、及び副レーザビーム上の前記レーザ発振器と前記スキャナ対との間のそれぞれに設置された開閉手段であって、前記開閉手段は、入射されるレーザビームそれぞれの光路に対して開閉が可能な開閉手段、を適用することによって、想到容易である。
　
イ．次に、相違点１のうち、その余の、シャトルユニットは、入射されるレーザビームの全部を遮断するビーム遮断部と、入射されるレーザビームの全部を透過させるビーム透過部と、レーザビームが前記ビーム遮断部またはビーム透過部のうち何れか一つに選択的に入射されるように、ビーム遮断部またはビーム透過部の位置を変更させるための移送手段とを備えたシャトルユニットである点について検討する。
　上記第３．４．（２）にて指摘したように、周知事項Ｂは「二つのレーザビームのそれぞれに、相互に独立して作動し、開状態と閉状態とを選択可能なレーザビーム遮断シャッタを備えること。」であるところ、かかる周知事項Ｂを（刊行物２事項に加え）さらに刊行物１発明に適用して、上記ア．で検討した２つの「開閉手段」を相互に独立して作動し、開状態と閉状態とを選択可能とすることは、格別困難ではない。そして、開状態と閉状態とを選択可能とする機構としては、各種のものが想定されるところ、相違点１に係る本願発明のような「ビーム遮断部またはビーム透過部の位置を変更させるための移送手段とを備えたシャトルユニット」のような機構は、一般に開状態と閉状態とを選択可能とする機構としてごく一般的なものに過ぎない。
　
ウ．これらを併せ考えると、刊行物１発明に、刊行物２事項及び周知事項Ｂを適用し、相違点１に係る発明特定事項を本願発明のものとすることは、当業者が容易に想到し得るところ、といえる。 
　
２．＜相違点２＞及び＜相違点３＞について
ア．まず、相違点２について検討する。
　刊行物２事項の本願発明の用語に倣っての表現、及び刊行物１発明への適用容易性については、上記「１．＜相違点１＞について」で検討したとおりである。
　刊行物２事項は、レーザ発振器とスキャナ対との間の前記開閉手段の入射側に配されるものであって、レーザビームが入射され、入射されたレーザビームを二つのレーザビームに分岐させて、二つの経路に沿って進める分割手段を備えるものであるところ、該事項を刊行物１発明に適用するに際しては、刊行物１発明の第１のレーザビーム２４及び第２のレーザビーム２５の双方に分割手段を設けるのが自然であり、その場合、分割されたそれぞれのレーザビームはいずれも二つの経路に沿って進むこととなる。
　よって、刊行物１発明に刊行物２事項を適用して、相違点２に係る本願発明の特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るころである。
　
イ．次に、相違点３について検討するに、相違点３のうち、本願発明が、第１レーザビーム上の第１スキャナ対と、第２レーザビーム上の第２スキャナ対とを（共有することなく）備える点については、まず、刊行物１発明は、第１レーザビーム２４のためのレーザビーム偏向手段と第２レーザビーム２４のためのレーザビーム偏向手段を共有するものであるところ、これを共有とせず、各レーザビーム毎に偏向手段を設けることは、格別困難ではない。
　そして、偏向手段としてスキャナ対を採用することに関しては、刊行物２事項は、副レーザビーム上にスキャナ対を備えるものであるし、また、上記第３．３．（２）にて指摘した「レーザ加工装置において、レーザ加工装置において、分割された二つのレーザビームのそれぞれに対応する二つのスキャナ対を備えること。」なる周知事項Ａを適用することによって、想到容易である。
　
ウ．相違点３のうち、その余の、本願発明が、第１スキャナ対は、二つの第１経路を経由した分割された二つの第１レーザビームのそれぞれに対応する二つのスキャナ対を備え、第２スキャナ対は、二つの第２経路を経由した分割された二つの第２レーザビームのそれぞれに対応する二つのスキャナ対を備え、それらを経由してレーザビームがスキャンレンズに入射される点について検討する。
　上記のア．（相違点２）において検討したように、刊行物１発明において、第１のレーザビーム２４及び第２のレーザビーム２５の双方に分割手段を設けることは想到容易であるところ、そうした上で、上記イ．で検討した双方のレーザービーム（２４，２５）にそれぞれスキャナ対を設けようとした場合、スキャナ対はスキャンレンズの入射直前の区域に設けることが適切であることは明らかであるから、第１レーザビーム及び第２のレーザビームいずれも、分割された（後の）二つのレーザビームに対応してそれぞれスキャナ対を配置することは、ごく自然である。
　
エ．そうしてみると、刊行物１発明に、刊行物２事項及び周知事項Ａを適用して、相違点３に係る本願発明の特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るころである。
　
３．＜相違点４＞について
　レーザ加工装置において、基板を被加工物とすることは、刊行物２事項が備えているように、従来周知の事項に過ぎない。
　
４．本願発明の効果について  
　上記相違点１ないし相違点４を総合勘案しても、刊行物１発明、刊行物２事項及び上記従来周知の事項から当業者であれば予測できない格別な効果が生じるとは考えられない。　  
　
５．したがって、本願発明は、刊行物１発明、刊行物２事項及び上記従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　  
第６．むすび  
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１発明、刊行物２事項及び従来周知の事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。  
　したがって、本願は、その余の請求項２ないし４に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。