【事件の表示】
　平成１１年特許願第２９１８７８号「超電導複合体及び超電導複合体の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　４月２０日出願公開、特開２００１−１１０２５６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成１１年１０月１４日の出願であって、原審にて、平成２１年１２月１日付けで拒絶理由が通知され、その願書に添付した明細書について平成２２年２月８日付けの手続補正がされたが、同年１２月２４日付けで拒絶査定されたものである。
　本件審判は、この査定を不服として、平成２３年３月２４日に請求されたものであり、その後、当審にて、平成２４年５月１７日と８月２日付けで拒絶理由が通知され、前記明細書について同年７月１７日と９月２８日付けの手続補正がされている。
　
２．本願発明の認定
　
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２４年９月２８日付けの手続補正がされた明細書の特許請求の範囲において、請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認められる。
　
【請求項１】
　Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｆｅ、Ｖ、Ｗのうちいずれか１つの金属、または該金属を主成分とし、かつ多結晶の合金からなる金属製の基体と、
　前記基体上の少なくとも一部に形成され、前記金属製の基体の表面を構成する金属の熱酸化膜から構成された超電導特性を有しない酸化物層と、
　前記超電導特性を有しない酸化物層上に酸化物超電導体が形成され、この酸化物超電導体が電流の流れる方向にスリットによって細分化された細分化構造で形成され、前記スリットによってこの細分化構造が相互に分割されて電気的に分離された酸化物超電導体と、この酸化物超電導体および前記基体上に形成された前記酸化物層の上に、半田付けまたは真空蒸着によって形成された銅または銅合金のいずれか１つからなる安定化層とを具備し、製造工程中の熱処理において、前記金属基体が前記酸化物超電導体から酸素を奪うことを前記酸化物が防止することを特徴とする超電導複合体。
　
　参考図（本願【図７】）
　　　　702：金属基体　704：酸化物層　706：酸化物超電導線
　　　　708：スリット　710：安定化層
　
３．当審拒絶の理由
　
　当審にて、平成２４年８月２日付けで通知した拒絶理由の一つは、
「本願発明は、その出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」というものであり、次の文献を引用している。　
　特開昭６４−６５７２１号公報（以下、「引用例１」という。） 
　特開昭６４−３８９１５号公報（以下、「引用例２」という。） 
　特開平　４−２１５２１号公報（以下、「引用例３」という。）　 
　特開昭６４−１９６１１号公報（以下、「引用例４」という。）
　
４．引用例の記載
　
　引用例１
　
摘示1-1（第2頁右上第18行〜左下欄第6行）
　
　本発明の超電導体の線材化方法は、酸化物系の超電導体を分散媒と共に混練してペースト状とし、該ペーストを金属板に連続的に塗布し、ローラーで圧延した後、前記ペーストの塗布部分を所定の幅に分割して焼結処理を行うか、もしくは焼結処理を行った後所定の幅に分割したものを、テープ状の金属板と重ね合せて覆い、加圧することを特徴とするものである。
　
摘示1-2（第2頁左下欄第16行〜第3頁左上欄第9行）
　
　（へ）実施例
　以下に実施例を図面に基づき詳述する。
　
　・・・（中略）・・・
　
　(4)　この加圧成形されたペースト層を有する基板を用い、と石等の刃物もしくはレーザー等で第３図に示すような溝７を形成し、これを所定寸法に切断（第４図）する。ここで溝幅は２００μ、切断幅は２．８ｍｍとした。
　(5)　溝を成形した基板をロールのまま、８５０〜１０００℃で熱処理を行う。この時、酸化物系の超電導体は露出した状態で、焼結処理されるので酸素と十分に接することができる結果アニールの効果が十分となる。
　(6)　第４図の如く、得られた基板の、凸部と凹部（溝）とを逆にした同ピツチの金属板（銅板）８を、かみ合うように重ね、所定数積層する（第５図参照）。この実施例では、積層数は５とした。
　
摘示1-3
　
　引用例２
　
摘示2-1（第2頁左上欄第4行〜左下欄第7行）
　
　「発明が解決しようとする問題点」
　しかし、このような超電導電気回路において、金属製基板を用いたものでは、基板と酸化物系超電導体との接着力が弱く、また各々の熱膨張率の差によって超電導回路が基板から剥離し易い問題があった。
　また、セラミックス基板を用いたものでは、使用するセラミックスの純度が低いと熱処理中にセラミックス基板中の不純物が超電導体層中に拡散して、超電導回路の超電導特性が低下してしまう問題があった。また、不純物含有量の少ない高純度セラミックスは高価であり、このため製造される超電導電気回路のコスト増を招く。
　本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、超電導特性が良好に得られ、しかも機械的強度の高い超電導電気回路の提供を目的としている。　
　「問題点を解決するための手段」
　この発明による超電導電気回路は、少なくとも表面部分を、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ等の周期律表ＩＶａ族金属元素あるいはＶ、Ｎｂ、Ｔａ等のＶａ族金属元素のうちから選択される単体金属またはこれらの各金属を含有する合金で構成してなる基板の表面に、酸化皮膜が形成され、この酸化皮膜の上に形成すべき回路パターンに沿って形成された酸化物系超電導体からなる超電導回路が形成された構成としたことを問題解決の手段とした。
　「作用」
　この発明の超電導電気回路では、少なくとも表面部分を、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ等の周期律表ＩＶａ族金属元素あるいはＶ、Ｎｂ、Ｔａ等のＶａ族金属元素のうちから選択される単体金属またはこれらの各金属を含有する合金で構成してなる基板を用いたので、この基板の表面に形成される酸化皮膜は微細粗化し、その酸化皮膜上に形成される酸化物系超電導回路との密着性が良好に得られる。また、この酸化皮膜は化学的安定性に優れ、超電導回路に不純物が拡散することがない。また、この酸化皮膜は、絶縁性が良好で安定しており、基板と超電導回路間に均一な絶縁性が得られる。
　また、基板として用いる金属材料は高融点であり、超電導回路を焼結させる熱処理時に高温で熱処理を施すことができる。またこれらの金属材料は酸素含有雰囲気中で高温加熱するなど簡単な操作により緻密な酸化皮膜を形成することができる。
　
　引用例３
　
摘示3-1（第2頁左上欄第5行〜右上欄第15行）
　
　また、前記溶融法を適用して金属基材上にＢｉ系の酸化物超電導層を形成した場合、金属基材上に溶融体を設置して冷却すると、溶融体中に基材の構成元素やその酸化物などが拡散し、酸化物超電導相の分解や組成ずれを引き起こす問題があり、超電導特性が劣化する原因となる問題があった。
　本発明は前記背景に鑑みてなされたもので、臨界温度が高いＢｉ系酸化物超電導体を溶融法を応用してＮｉ基材上に密着性の良好な状態で形成することができる方法の提供を目的とする。
　「課題を解決するための手段」
　本発明は前記課題を解決するために、Ｎｉからなる基材を９００℃以上で加熱して表面に酸化皮膜を形成し、この酸化皮膜上に、ＢｉとＰｂとＳｒとＣａとＣｕを所定の比率で含有してなるＢｉ系酸化物超電導体の溶融体を載せ、基材上で凝固させた後に、後熱処理して基材上にＢｉ系酸化物超電導層を形成するものである。
　「作用」
　Ｎｉ基材上に安定な酸化層を形成し、その上で溶融体を凝固させるので、溶融体と基材構成元素との反応が抑制されて酸化物超電導層に悪影響が出ない。また、溶融反応させることで、粉末焼結法による場合よりも緻密な組織を有するＢｉ系の酸化物超電導層が生成する。更に、溶融処理に引き続いて後熱処理することでＮｉ基材上に高い臨界温度を示すＢｉ系酸化物超電導層が生成する。更に、Ｎｉ基材上に酸化層を形成し、その上で溶融体を凝固させることで、凝固後に得られる酸化物超電導層とＮｉ基材とが良好な密着性をもって接合する。
　
　引用例４
　
摘示4-1（第2頁右上欄第11〜16行）
　
（３）第２図において、安定化材１はＣｕ又はＡｌ製の線材、酸化防止材３はＡｌ製の角バイブからなる。酸化防止材３の中にセラミック高温超電導物質２の粉末を充填し、酸化防止材３に安定化材１を半田付し、ダイス４にて線引加工後板状又は条状の線材５とし、熱処理後超電導線材とする。
　
摘示4-2
　
５．引用発明の認定
　
　引用例１には、超電導体を線材化するために、酸化物系超電導体のペーストを金属板に塗布し、圧延した後、前記ペーストの塗布部分を所定の幅に分割して焼結処理を行うか、もしくは焼結処理を行った後所定の幅に分割した酸化物系超電導体を、テープ状の金属板と重ね合せること（摘示1-1）が記載され、さらにその具体例では、所定の幅に分割することが、溝の形成によりなされ、テープ状の金属板が、溝と同ピツチの凸部を有する銅板であること（摘示1-2,1-3）が記載されている。
　してみると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。 
 　 
 「金属板上に、溝によって所定の幅に分割された酸化物系超電導体が形成され、当該酸化物系超電導体及び金属板上に、溝と同ピツチの凸部を有するテープ状の銅板を重ね合わせてなる超電導構造体。」 
　
６．発明の対比
　
  　本願発明と引用発明を対比すると、引用発明の「金属板」「溝」「所定の幅に分割された」「酸化物系超電導体」「テープ状の銅板」「超電導構造体」は、それぞれ本願発明の「金属製の基体」「スリット」「電流の流れる方向に細分化された細分化構造で形成され、この細分化構造が相互に分割されて電気的に分離された」「酸化物超電導体」「銅からなる安定化層」「超電導複合体」に相当するから、
　本願発明のうち、 
 「金属製の基体と、酸化物超電導体が電流の流れる方向にスリットによって細分化された細分化構造で形成され、前記スリットによってこの細分化構造が相互に分割されて電気的に分離された酸化物超電導体と、この酸化物超電導体および前記基体上に形成された銅または銅合金のいずれか１つからなる安定化層とを具備する超電導複合体。」の点は、引用発明との差異にはならず、両者は次の点で相違する。 
 　 
相違点１：本願発明の金属製の基体が、「Ｎｉ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｆｅ、Ｖ、Ｗのうちいずれか１つの金属、または該金属を主成分とし、かつ多結晶の合金からな」り、「前記基体上の少なくとも一部に形成され、前記金属製の基体の表面を構成する金属の熱酸化膜から構成された超電導特性を有しない酸化物層」を有し、「前記超電導特性を有しない酸化物層上に酸化物超電導体が形成され、製造工程中の熱処理において、前記金属基体が前記酸化物超電導体から酸素を奪うことを前記酸化物が防止する」のに対し、引用発明の金属板は、その組成や酸化物層の有無が不明な点。 
 　 
相違点２：本願発明の安定化層が、「半田付けまたは真空蒸着によって」形成されるのに対し、引用発明のテープ状の銅板は、重ね合わせによって形成される点。
　
７．相違点の判断
　
　相違点１に関し、引用例２，３には、金属基板上で酸化物超電導体を形成すると、超電導体の剥離や組成ずれを起こすことがあり、これを解決するために、安定な熱酸化膜を有するＶやＮｉの基板を用いることが記載されている（摘示2-1,3-1）。
　してみると、引用発明の金属板として、安定な熱酸化膜を有するＶやＮｉの基板を採用すること、すなわち、相違点１を解消することは、酸化物超電導体の剥離や組成ずれ防止のため、当業者が容易になし得たことであり、当該安定な熱酸化膜が、製造工程中の熱処理（焼結処理）において、ＶやＮｉが酸化物超電導体から酸素を奪うことを防止することも、当業者が予期し得たことである。 
　
　次に、相違点２に関し、引用例４（摘示4-1,4-2）にも記載されているように、超電導体線材の製造時に、ＣｕやＡｌ等の安定化材を取り付ける際、半田付けすることは慣用手段である（要すれば、特開平４−７１１１２号公報第１図、特許第２５９０１８３号公報第２図等参照）。 
　してみると、引用発明において、テープ状の銅板を重ね合わせる際、半田付けをすること、すなわち、相違点２を解消することは、当業者が適宜なし得た設計的選択事項にすぎない。 
　
８．むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用例１〜４に記載された発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、当審拒絶の理由により拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。