【事件の表示】
　特願２００７−１２７９３９「電子部品実装配線板、及び電子部品実装配線板の電磁ノイズ除去方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１１月２０日出願公開、特開２００８−２８３１１４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１９年５月１４日に出願したものであって、平成２４年６月１９日付け（平成２４年６月２６日：発送日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年９月２１日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　 　 
２．本願発明 
　本願の請求項１ないし１２に係る発明は、平成２４年１月２０日付けの手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 
 「 【請求項１】　 
　少なくとも一対の配線パターンと、
　前記配線パターンの少なくとも一つに対して電気的に接続されてなるとともに、前記配線パターン間に配置した絶縁部材中に埋設されてなる電子部品と、
　前記電子部品と、前記絶縁部材の少なくも一部を介して対向するようにして位置し、少なくとも一部が重畳するようにして形成されてなる接地電位の金属パターンとを具え、
　前記金属パターンは、平面視で前記電子部品と重なる位置に設置された層間接続体によって前記配線パターンに接続され、接地電位に設定されていることを特徴とする、電子部品実装配線板。」
　
３．引用文献の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開２００６−３０３２０２号公報（以下、「引用文献」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。 
　ア．「【０００１】
　本発明は、内蔵された電子部品からの不要輻射雑音を遮蔽し、かつ、外部雑音から当該内蔵された電子部品及び回路配線を保護する電子部品内蔵型のプリント配線板及びその製造方法に関する。」
　イ．「【０００４】
　しかしながら、部品内蔵型のプリント配線板には、不要輻射雑音の問題がある。これは、電子部品の高機能化や高速化に伴い、電子部品から発生する電磁波が、通信障害や電子部品間の干渉による誤作動などを生じさせるものとして大きな問題となっていた。また同様に、埋設した電子部品及び回路配線から発生する不要輻射雑音により、周辺に配置されている電子部品及び回路配線が誤作動などを生じさせることもあり、この点でも大きな問題となっていた。」 
　ウ．「【００１０】
　このような背景に基づき本発明が解決しようとする課題は、プリント配線板の内部に配置された電子部品による不要輻射雑音の問題を解消することに加え、当該電子部品からの回路配線を引き出し易くすることで、電子部品の高密度な配置が容易に行なえる部品内蔵型のプリント配線基板を提供することにある。」
　エ．「【００２０】
　図１（ａ）に示したように、まず、始めに絶縁材２の両面に銅箔１ａ及び銅箔１ｂを積層してなる両面銅張り積層板１０を用意する。次いで、図１（ｂ）に示したように両面銅張り積層板１０に層間接続ビア３を設けた後に、片面の銅箔１ａのみを回路形成し、回路配線４及び電子部品を実装するためのパッド５を設ける。」
　オ．「【００２７】
　まず、図２（ａ）に示されるように、電子部品６をプリント配線板の上に配置してなる先に得られた電子部品実装後のプリント配線板１１を使用し、当該電子部品６の上方面よりあらかじめ抜き部２５を設けたプリプレグ２４及びあらかじめスルーホール２３を設けた両面銅張り積層板２０を順に重ねて積層する。」
　カ．「【００３２】
　次いで、図２（ａ）に示される構造体で積層加熱プレスを行なうことにより、加熱にてプリプレグ２４内の樹脂２６の成分が流れ、電子部品６の周辺を隙間無く、密封封止状態にすると共に、両面銅張り積層板２０のスルーホール２３内を隙間無く充填し、積層終了後には図２（ｂ）に示されるＬ１からＬ４の４層構造の部品内蔵型のプリント配線板が得られる。
【００３３】
　ここで、図２（ｂ）に示される構造体において、プリプレグ２４内の樹脂２６が盛り上がりＬ１部において凸部となる場合がある。このような場合には、積層終了後にバフ研磨などによる物理研磨処理を行ない、表層部分の平坦化を行ない、図２（ｂ）に示されるような表面が平坦な構造体を得る。」
　キ．「【００３６】
　また、当該電子部品６は実装パッド５ａに配置され、当該から実装パッド５ａの回路配線４の引回しが、同一の層（図２（ｂ）内Ｌ３層目）にて行なえることとなり、他のパッド５ｂとの電気的な接続が可能になる。さらに、電子部品６は実装パッド５ａに配置され、当該から実装パッド５ａから層間接続ビア３を介して下層（図２（ｂ）内Ｌ４層目）への配線の引き回しが可能になる。」
　ク．「【００３８】
　次いで、図３（ａ）に示される構造体の表面に付着された銅めっき３１部の回路形成をサブトラクティブ方法などにより行ない、スルーホール２３に接続される蓋部３４の形成及び必要とされる回路配線を形成し、図３（ｂ）に示される構造体を得る。
【００３９】
　ここで、当該図３（ｂ）に示される構造体は、プリント配線板の内層部に配置された電子部品６の上方面に、スルーホール２３による側面部と蓋部３４による上面部とが金属導体からなる蓋型形状のシールド体を配置した構造となっている。
【００４０】
　プリント配線板の内層部に配置された電子部品６の上方面に、側面部と上面部とが金属導体からなる蓋型形状のシールド体を配置することで、埋設した電子部品６から発生する不要輻射雑音を遮蔽し、隣接する他の電子部品への干渉を抑制でき、同時に外部雑音から埋設した電子部品及び回路への影響を防ぐ効果も有する。」
 ケ．「【００４４】
　図４では、先に得られた図３（ｂ）に示される構造体に、プリプレグ３２及び銅箔を積層により順に積み重ね、層間接続ビア３を設けた後に、回路形成によりパッド５及び必要とされる回路配線３５を形成したものである。このように、プリプレグ３２及び銅箔を積層により順に積み重ねることで目的とする層数を有する部品内蔵型の多層プリント配線板を形成することができる。」
　コ．【図３】（ｂ）には、蓋部３４に引き出された線が接地の記号に接続されていることが図示されている。
　
　上記記載事項及び図示内容から、以下の事項が認められる。
　
　サ．記載事項ク及び【図４】を参酌すると、電子部品６は樹脂２６に埋設されており、金属導体からなる蓋部３４は樹脂２６の少なくも一部を介して対向するようにして位置している。
　シ．記載事項ケ及び【図４】を参酌すると、蓋部３４に積層されるプリプレグ３２の表面にパッド５及び必要とされる回路配線３５を形成し、蓋部３４とパッド５が層間接続ビア３により接続されている。
　
　よって、以上の記載事項、認定事項及び図面からみて、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「回路配線３５及び回路配線４と、
　前記回路配線４に対して電気的に接続されてなるとともに、前記回路配線３５及び回路配線４との間に配置した樹脂２６中に埋設されてなる電子部品６と、
　前記電子部品６と、前記樹脂２６の少なくも一部を介して対向するようにして位置し、上方部に形成されてなる金属導体からなる蓋型形状のシールド体である蓋部３４とを具え、
　前記金属導体からなる蓋型形状のシールド体である蓋部３４に積層されるプリプレグ３２の表面にパッド５及び必要とされる回路配線３５を形成し、蓋部３４とパッド５が層間接続ビア３により接続されている部品内蔵型プリント配線板。」
　
４．対比 
　本願発明と引用発明を対比すると、その意味、機能または構造からみて、
　後者の「回路配線３５及び回路配線４」は前者の「少なくとも一対の配線パターン」に相当し、以下同様に、
　「前記回路配線４に対して」は「前記配線パターンの少なくとも一つに対して」に、
　「前記回路配線３５及び回路配線４との間に配置した」「樹脂２６」は「前記配線パターン間に配置した」「絶縁部材」に、
　「電子部品６」は「電子部品」に、
　「部品内蔵型プリント配線板」は「電子部品実装配線板」に
それぞれ相当する。
　また、引用発明の「蓋部３４」は電子部品６の「上方部に」形成されることで、電子部品６と重畳しているので、引用発明の「上方部に」は、本願発明の「少なくとも一部が重畳するようにして」に含まれる。
　引用発明の「金属導体からなる蓋型形状のシールド体である蓋部３４」と本願発明の「接地電位の金属パターン」とは、「金属パターン」という限りにおいて共通する。
　　
　そうすると、両者は本願発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。
［一致点］ 
「少なくとも一対の配線パターンと、
　前記配線パターンの少なくとも一つに対して電気的に接続されてなるとともに、前記配線パターン間に配置した絶縁部材中に埋設されてなる電子部品と、
　前記電子部品と、前記絶縁部材の少なくも一部を介して対向するようにして位置し、少なくとも一部が重畳するようにして形成されてなる金属パターンとを具える電子部品実装配線板。」
　
　そして、両者は次の点で相違する。 
［相違点］ 
　本願発明は、「金属パターン」が「接地電位」であり、「前記金属パターンは、平面視で前記電子部品と重なる位置に設置された層間接続体によって前記配線パターンに接続され、接地電位に設定されている」のに対し、
　引用発明は、「金属導体からなる蓋型形状のシールド体である蓋部３４」が接地電位であるか明らかでない点。
　　
５．判断 
　上記相違点について検討する。
　引用発明は、上記記載事項イに記載されている「電子部品から発生する電磁波が、通信障害や電子部品間の干渉による誤作動などを生じさせるものとして大きな問題となっていた。また同様に、埋設した電子部品及び回路配線から発生する不要輻射雑音により、周辺に配置されている電子部品及び回路配線が誤作動などを生じさせることもあり」との課題に対して上記記載事項ク（段落【００４０】）に記載されている「電子部品６の上方面に、側面部と上面部とが金属導体からなる蓋型形状のシールド体を配置することで、埋設した電子部品６から発生する不要輻射雑音を遮蔽し、隣接する他の電子部品への干渉を抑制でき、同時に外部雑音から埋設した電子部品及び回路への影響を防ぐ効果も有する」ものである。
　また、電磁波のシールド体を接地電位に設定することは慣用技術（実願平４−２９００９号（実開平５−７９９９５号）のＣＤ−ＲＯＭの段落【０００７】、特開２００４−１３４６６９号公報の【請求項２】を参照。）であるところ、そもそも、引用文献の【図３】（ｂ）には蓋体３４に引き出された線が接地の記号に接続されていることが図示されているので、引用発明の上記解決する課題や達成される効果に照らして、引用発明の「金属導体からなる蓋型形状のシールド体である蓋部３４」を接地電位に設定することは合理的かつ自然な発想である。
　ところで、プリント配線板の回路配線は、内蔵または搭載される電子部品の配置を含め、目的とする回路構成に合わせて適宜に設計し得るところ、接地するための配線についても、電子部品の位置や回路構成を考慮しながら当業者であれば適宜に設定し得るものであり、特に多層構造の場合にはビアやスルーホールを介して上層と下層の回路配線を接続することもよく行われることである。
　そして、引用発明は、蓋部３４に積層されるプリプレグ３２の表面にパッド５及び必要とされる回路配線３５を形成し、蓋部３４とパッド５が層間接続ビア３により接続されている構成を有するから、蓋部３４を層間接続ビアによりプリプレグ３２の表面へ電気的接続をすることが示唆されており、プリプレグ３２の表面には回路配線３５があり、層間接続ビアの位置も適宜に設定し得るものであるところ、蓋３４と電子部品６とが重なる位置に層間接続ビア及び接地電位に設定するための回路配線を設けることに技術的に困難性はないので、蓋３４を接地電位に設定する際に、蓋３４と電子部品６とが重なる位置に層間接続ビアを設け、蓋３４と接地電位に設定するための回路配線とを該層間接続ビアを介して接続することは、当業者であれば適宜になし得ることである。
　よって、引用発明において、上記相違点に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）作用効果について
　審判請求人は、審判請求書において、「本願発明では、絶縁部材中に埋設された電子部品を電気的にシールドする金属パターンを、平面視で前記電子部品と重なる位置に設置された層間接続体で前記配線パターンに接続することによって接地電位としています。したがって、上記金属パターンを接地電位に保持するための配線等は上記電子部品の領域内に限定されるので、上述した引用文献２のように、スルーホール２３及び層間接続ビア３を配設するための領域（面積）を電子部品６以外に別途確保する必要がありません。 
 この結果、本願発明の電子部品実装配線板は、引用文献１に記載の電子部品実装配線板（多層配線基板）に比較して、高密度化及びこれに伴う小型化を達成することができます。」（【本願発明が特許されるべき理由】、（１）本願発明の説明）と主張している。
　しかしながら、引用発明において、【図４】の左側にあるビア３を通じて回路配線３５を通じて接地電位とすれば、蓋３４と電子部品６とが重なる位置に対応する回路配線３５は別の電子部品の搭載等の回路として使用できるので、総合的に考えて高密度化が劣るものでない。また、上述のとおり、プリント配線板の回路配線は、内蔵される素子の配置を含め、目的とする回路構成に合わせて適宜に設計し得るものであるところ、引用発明において蓋３４と電子部品６とが重なる位置に層間接続ビア及び接地電位に設定するための回路配線を設ければ、接地電位に保持するための配線等は上記電子部品の領域内に限定されることは当業者が予測しうる程度のものである。
　よって、本願発明の奏する作用効果は、引用発明及び慣用技術から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別ではない。 
　 
６．むすび 
　以上総合すると、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明及び慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願の請求項１に係る発明が特許を受けることができない以上、本願の請求項２ないし１２に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。