【事件の表示】
　特願２００５−２８１４１１「電子システムを冷却するシステムおよび方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　４月１３日出願公開、特開２００６−　９９７７３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　　本願は、平成１７年９月２８日（パリ条約による優先権主張２００４年９月２９日、米国）の出願であって、平成２２年５月２８日付けで通知された拒絶理由に対して、平成２２年１２月１日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１２月１４日付けで拒絶査定がなされ、これを不服として、平成２３年４月２０日に審判請求がなされるとともに手続補正書が提出された。
　
第２．補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２３年４月２０日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　上記手続補正（以下、「本件補正」という。）は補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明を、
　「高さ１．７５インチ（４．５ｃｍ）以下の１Ｕ用途の寸法の筐体（４）内に収納された複数の電子部品を冷却する冷却システムであって、当該冷却システムが、
　２５立方フィート／分（０．７１ｍ3／分）以上の高流束の空気からなる冷却媒体の流れを送り出すように構成された集中供給源（１２）と、
　前記冷却媒体を前記電子部品の上に再分配するように構成された複数の邪魔板と
を備えており、前記邪魔板が、前記冷却媒体の流れの一部が前記邪魔板を通過し、かつ残りの部分を逸らすように構成されており、前記電子部品が筐体（４）内で前記集中供給源（１２）の下流に位置している冷却システム。」
　という発明（以下、「補正後の発明」という。）に変更することを含むものである。
　
２．補正の目的要件について
　上記補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された「高流束の冷却媒体」を、「高流束の空気からなる冷却媒体」と限定して特許請求の範囲を減縮するものである。
　
３．独立特許要件について
　上記補正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、上記補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうかについて以下に検討する。
　
（１）補正後の発明
　上記「１．補正後の本願発明」の項で認定したとおりである。
　
（２）引用発明等
　ア　原査定の拒絶の理由で引用した国際公開０２／４９１０６号（２００２年６月２０日国際公開。以下、「引用文献１」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　
　ａ．「（第１実施例）
　図５、図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃは、本発明の第１実施例になる電子機器ユニット１０を示す。
電子機器ユニット１０は、上面にＣＰＵ等が実装してある長方形状の回路基板１１と、天板部１３ａとこの両側の側板部１３ｂ，１３ｃとよりなり、回路基板１１の上面側にトンネル１２を形成するカバー部材１３と、トンネル１２内に空気を送り込むモータファンユニット１４−１、１４−２と、トンネル１２内の空気を排出するモータファンユニット１５−１、１５−２とを有する。空気は、トンネル１２内をＹ２側からＹ１側へ矢印１６で示すように流れ、ＣＰＵ等を強制空冷する。
　回路基板１１の上面には、６つのＣＰＵ２０−１〜２０−６と、１つシステム制御素子２１と、２つのメモリ制御素子２２−１、２２−２と、１つのクロック制御素子２３と、複数のメモリカード２４等が実装してある。
ＣＰＵ２０−１〜２０−６の上面にはヒートシンク３０−１〜３０−６が搭載してある。同じく、システム制御素子２１の上面にはヒートシンク３１が、メモリ制御素子２２−１、２２−２の上面にはヒートシンク３２−１、３２−２が、クロック制御素子２３の上面にはヒートシンク３３が搭載してある。ヒートシンク３０−１〜３０−６、３１、３２−１、３２−２、３３は、放熱の他に、空気の流れに対しては、空気の流れをさえぎる部材として機能する
　ここで、ＣＰＵ２０−１〜２０−６、システム制御素子２１、メモリ制御素子２２−１、２２−２、クロック制御素子２３、メモリカード群２５−１、２５−２の回路基板１１上の配置について説明する。
　ＣＰＵ２０−１〜２０−６は、Ｙ１−Ｙ２方向上二列に並んでおり、上流側のＣＰＵ２０−１、２０−２と、中流のＣＰＵ２０−３、２０−４と、下流側のＣＰＵ２０−５、２０−６とよりなる。上流側のＣＰＵ２０−１、２０−２と中流のＣＰＵ２０−３、２０−４と間の距離はｂであり、中流のＣＰＵ２０−３、２０−４と下流側のＣＰＵ２０−５、２０−６との間の距離はｃである。距離ｃは、約２５ｍｍと長い。図１の電子機器ユニット１と対比してみると、中流のＣＰＵ２０−３、２０−４がＹ２方向にシフトしており、ｃ＞ｂであり、且つ、ｃ＞ａ，ｂ＜ａの関係にある。よって、ヒートシンク３０−３、３０−４とヒートシンク３０−５、３０−６との間の空間部６０は、ヒートシンク３０−１、３０−２とヒートシンク３０−３、３０−４との間の空間部６１より約３倍と広く、且つ、図１の電子機器ユニット１の対応する空間部５０より広い。
　システム制御素子２１は、図１の電子機器ユニット１と同じく、空間６１の中央に配置してある。クロック制御素子２３は、図１の電子機器ユニット１と略同じく、空間６０内であって、ヒートシンク３０−３、３０−４に近い位置に配置してある。メモリカード群２５−１、２５−２は、図１の電子機器ユニット１と同じく、ヒートシンク３０−３、３０−４より外側の位置であって、回路基板１１のＹ１方向端の近くに配置してある。
　メモリ制御素子２２−１、２２−２は、図１の電子機器ユニット１における配置とは異なり、ヒートシンク３０−３、３０−４より外側の位置に配置してある。
　図７Ａは、図６Ａ中、ＶＩＩＡ−ＶＩＩＡに沿う断面、即ち、上流側のＣＰＵ２０−１、２０−２の箇所での空気の流れに直交する断面である。図７Ｂは、図６Ａ中、ＶＩＩＢ−ＶＩＩＢに沿う断面、即ち、下流側のＣＰＵ２０−５、２０−６の箇所での空気の流れに直交する断面である。ハッチングで示す部分はヒートシンク３０−１、３０−２、３０−５、３０−６、３２−１、３２−２がトンネル１２を塞いでいる部分であり、面積Ｓ３０−１、Ｓ３０−２、Ｓ３０−５、Ｓ３０−６、Ｓ３２−１、Ｓ３２−２を有する。Ｓ１２はトンネル１２の断面積である。Ｓ７０は、カバー部材１３とヒートシンク３０−１、３０−２との間の空隙７０の面積であり、Ｓ１２−（Ｓ３０−１＋Ｓ３０−２）である。面積Ｓ７０は、図１の電子機器ユニット１における対応する面積Ｓ４０と同じである。Ｓ７１は、カバー部材１３とヒートシンク３０−５、３０−６、３２−１、３２−２との間の空隙７１の面積であり、Ｓ１２−（Ｓ３０−５＋Ｓ３０−６＋Ｓ３２−１＋Ｓ３２−２）
である。
　図７Ａ及び図７Ｂより分かるように、下流側の空気流路断面空隙率Ｕ２（Ｓ７１／Ｓ１２）は、上流側の空気流路断面空隙率Ｕ１（Ｓ７０／Ｓ１２）より小さい。即ち、Ｕ１／Ｕ２≧１．２である。
　また、図６Ａ及び図６Ｂを参照するに、８０は、下流側における実装密度が大きくて空気の流路抵抗が大きい領域であり、回路基板１１の全幅に亘っている。８１は、上流側及び中流における実装密度が大きくて空気の流路抵抗が大きい領域であり、回路基板１１の幅方向上、両側の部分を除いた部分である。上流側及び中流の部分には、ヒートシンクが存在せず、よって、回路基板１１の幅方向上両側の部分に、空気の流路抵抗が小さい領域８２、８３を有する。この領域８２、８３は、新鮮空気が流れる流路８５，８６を形成する。
　上記の電子機器ユニット１０は、コネクタ２６によって図示しないバックパネルボード等を介して他の電気機器ユニットと電気的に接続されて、電子計算機本体を構成する。
　次に、ＣＰＵ２０−１〜２０−６の強制空冷について説明する。
　モータファンユニット１４−１、１４−２によってトンネル１２内に送り込まれた空気は、ヒートシンク３０−１等から熱を奪いつつトンネル１２内を以下のように流れる。ここで、モータファンユニット１４−１、１４−２によってトンネル１２内に送り込まれた空気のうち発熱部品などに衝突して急激に温度上昇した空気以外の空気を、新鮮空気という。
　第１には、上流側の空気流路断面空隙率Ｕ１が下流側の空気流路断面空隙率Ｕ２より大きいため、上流側を、ヒートシンク３０−１、３０−２、３０−３、３０−４に接触しないで流れてヒートシンク３０−５、３０−６の手前の位置まで到る新鮮空気が従来の場合に比べて、より多く存在する。
　第２には、上流側には、空気の流路抵抗が小さい領域８２、８３を有するため、上流側では、ヒートシンク３０−１、３０−２に接触して流れる空気流９０及びヒートシンク３０−１、３０−２に接触して流れる空気流９１の他に、領域８２、８３（流路８５，８６）をヒートシンクに接触せずに流れる空気流９２、９３が存在する。
　この流路８５，８６を流れる空気は、ヒートシンクに接触せずに流れるため、温度の上昇を伴わずに流れ、流路８５，８６から出るまで新鮮空気の状態を保つ。
　第３には、下流側における実装密度が大きくて空気の流路抵抗が大きい領域８０が回路基板１１の全幅に亘っているため、流路８５，８６を温度の上昇を伴わずに流れてきた新鮮空気は、符号９４，９５で示すように、中央側に方向を変えて空間６０内に効率良く送り込まれる。
　第４には、空間部６０が上流側の空間部６１に比べて約３倍と広いため、空間部６０内に送り込まれる新鮮空気の量も多くなる。
よって、空間部６０内に溜まった空気の温度は低くなる。
　第５には、空間部６０内に溜まった温度の低い空気がヒートシンク３０−５、３０−６に触れつつながれ、ヒートシンク３０−５、３０−６の熱を効率良く奪う。
　上記の第１〜５をまとめると、以下のようになる。
モータファンユニット１４−１、１４−２によってトンネル１２内に送り込まれた新鮮空気の一部が、新鮮空気のまま、冷却が深刻な問題となる下流側のＣＰＵ２０−５、２０−６に送り込まれる。即ち、温度的に十分に余裕を残している中流部分のＣＰＵ２０−３、２０−４の冷却を少し犠牲にして、モータファンユニット１４−１、１４−２によってトンネル１２内に送り込まれた限られた量の空気が、熱的に厳しくなる下流側のＣＰＵ２０−５、２０−６の冷却に有効に役立てられ、下流側のＣＰＵ２０−５、２０−６の強制空冷が促進される。
　図８中の線ＩＩ、及び図６Ｂに示すように、空気は、上流側のヒートシンク３０−１、３０−２を通過すると、温度が４５℃に上がり、中流部分のヒートシンク３０−３、３０−４を通過すると、温度が６０℃に上がる。空間６０内には、ヒートシンク３０−３、３０−４を通過してきた空気流９１の温度が６０℃にまで上がっている空気の他に、領域８２、８３（流路８５，８６）を通ってきた空気流９２、９３の温度が２５℃の新鮮空気が送り込まれる。よって、空間６０内の空気の温度は、符号ＩＩａで示すように、ヒートシンク３０−３、３０−４を通過したときの空気の温度より少し低下して、５０℃となる。即ち、下流側のヒートシンク３０−５、３０−６に流れ込む前の段階では、空気の温度は、従来の場合に比べて、約５℃も低い、５０℃となる。
　この温度が５０℃の空気が、下流側のヒートシンク３０−５、３０−６を通過し、ヒートシンク３０−５、３０−６から熱を奪い、６０℃にまで上昇する。
　よって、図８中、上流側のＣＰＵ２０−１、２０−２の温度は、点Ｏ１１で示すように、従来と同じく５０℃である。中流部分のＣＰＵ２０−３、２０−４の温度は、点Ｏ１２で示すように、従来の場合の温度より５℃高い７５℃となっている。しかし、下流側のＣＰＵ２０−５、２０−６の温度は、点Ｏ１３で示すように、従来の場合の温度より１５℃も低い７５℃に留まっている。
　よって、本実施例によれば、温度的に十分に余裕を残している中流部分のＣＰＵ２０−３、２０−４の冷却を少し犠牲にして、熱的に厳しくなる下流側のＣＰＵ２０−５、２０−６については従来に比べて良好に冷却されて、冷却が促進される。」（第７頁１９行〜第１２頁９行の記載。下線は当審で付与、以下同様。）
　
　ｂ．「（第２実施例）
　図９、図１０Ａ、図１０Ｂ、図１０Ｃは、本発明の第２実施例になる電子機器ユニット１０Ａを示す。
電子機器ユニット１０Ａは、図５、図６Ａ、図６Ｂ、図６Ｃに示す電子機器ユニット１０に、以下の構成が追加されている構成である。
　第１には、
仕切り板１００、１０１が設けてある。
　
この仕切り板１００、１０１を設けることによって、新鮮空気が流路８５，８６をＹ１方向に流れている間に、新鮮空気がヒートシンク３０−１〜３０−４が配置されている領域に漏れることが制限される。
　第２には、
ガイド部材１０２，１０３が設けてある。このガイド部材１０２，１０３は、三角柱部材若しくは板状の部材
ガイド部材１０２は、空気流９２を符号９４Ａで示すように円滑に空間部６０の中央側に案内する。ガイド部材１０３は、空気流９３を符号９５Ａで示すように円滑に空間部６０の中央側に案内する。
　
よって、流路８５，８６内を流れてきた新鮮空気は、空間部６０内に効率良く送り込まれ、空間部６０内に溜まった空気が効率良く攪拌され、空間部６０内の空気の温度が低くなる。
　第３には、
絞り板部材１０５が設けてある。
この絞り板部材１０５を設けたことによって、ヒートシンク３０−５、３０−６の箇所では、トンネル１２が絞られてその断面積が狭くなっている。
　
よって、ヒートシンク３０−５、３０−６の箇所では、空気の流速ｖが、絞り板部材１０５を設けない場合に比べて速くなって、ヒートシンク３０−５、３０−６から熱が効率的に奪われるようになる
　上記の第１、第２、第３の構成によって、下流側のＣＰＵ２０−５、２０−６の冷却が促進される。」（第１２頁１１行〜第１３頁１４行の記載。）
　
　
　上記の記載事項ａ〜ｂによれば、引用文献１に記載された発明（以下、「引用発明」という。）は、以下のとおりのものである。
　
　〈引用発明〉
「電子機器ユニット１０は、上面にＣＰＵ等が実装してある長方形状の回路基板１１と、天板部１３ａとこの両側の側板部１３ｂ，１３ｃとよりなり、回路基板１１の上面側にトンネル１２を形成するカバー部材１３と、トンネル１２内に空気を送り込むモータファンユニット１４−１、１４−２と、トンネル１２内の空気を排出するモータファンユニット１５−１、１５−２とを有し、空気は、トンネル１２内をＹ２側からＹ１側へ矢印１６で示すように流れ、ＣＰＵ等を強制空冷するもので、
　回路基板１１の上面には、６つのＣＰＵ２０−１〜２０−６と、１つシステム制御素子２１と、２つのメモリ制御素子２２−１、２２−２と、１つのクロック制御素子２３と、複数のメモリカード２４等が実装してあり、
　ＣＰＵ２０−１〜２０−６の上面にはヒートシンク３０−１〜３０−６が搭載してあり、同じく、システム制御素子２１の上面にはヒートシンク３１が、メモリ制御素子２２−１、２２−２の上面にはヒートシンク３２−１、３２−２が、クロック制御素子２３の上面にはヒートシンク３３が搭載してあり、ヒートシンク３０−１〜３０−６、３１、３２−１、３２−２、３３は、放熱の他に、空気の流れに対しては、空気の流れをさえぎる部材として機能し、
　モータファンユニット１４−１、１４−２によってトンネル１２内に送り込まれた新鮮空気の一部が、新鮮空気のまま、冷却が深刻な問題となる下流側のＣＰＵ２０−５、２０−６に送り込まれ、即ち、温度的に十分に余裕を残している中流部分のＣＰＵ２０−３、２０−４の冷却を少し犠牲にして、モータファンユニット１４−１、１４−２によってトンネル１２内に送り込まれた限られた量の空気が、熱的に厳しくなる下流側のＣＰＵ２０−５、２０−６の冷却に有効に役立てられ、下流側のＣＰＵ２０−５、２０−６の強制空冷が促進されるものにおいて、
　仕切り板１００、１０１、及び　ガイド部材１０２，１０３、そして、絞り板部材１０５が設けられ、
　仕切り板１００、１０１を設けることによって、新鮮空気が流路８５，８６をＹ１方向に流れている間に、新鮮空気がヒートシンク３０−１〜３０−４が配置されている領域に漏れることが制限され、
　ガイド部材１０２は、空気流９２を符号９４Ａで示すように円滑に空間部６０の中央側に案内し、ガイド部材１０３は、空気流９３を符号９５Ａで示すように円滑に空間部６０の中央側に案内し、流路８５，８６内を流れてきた新鮮空気は、空間部６０内に効率良く送り込まれ、空間部６０内に溜まった空気が効率良く攪拌され、空間部６０内の空気の温度が低くなり、
　絞り板部材１０５を設けたことによって、ヒートシンク３０−５、３０−６の箇所では、トンネル１２が絞られてその断面積が狭くなり、ヒートシンク３０−５、３０−６の箇所では、空気の流速ｖが、絞り板部材１０５を設けない場合に比べて速くなって、ヒートシンク３０−５、３０−６から熱が効率的に奪われるようになる、
　ように構成した冷却システム。」
　
　イ　原査定の拒絶の理由で引用した特開２００４−８８０２３号公報（２００４年３月１８日公開。以下、「引用文献２」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　
　ｃ．「【０００２】
【従来の技術】
例えば、電気機器を筐体内に収納して構成される装置においては、電気機器が発熱体となることから、
筐体内に発熱体冷却装置が設けられ発熱体である電気機器を冷却するようにしている。
発熱体冷却装置
【０００３】
筐体１１には複数個の電気機器が収納され一つの装置を構成している。電気機器は発熱体１２であり、電気機器の大きさや発熱量に応じて筐体１１内に適切に配置される
【０００４】
筐体１１の下部には、発熱体１の冷却媒体を吸気するための吸気口１６が設けられ、筐体１１の上部には、発熱体１２と熱交換を終えた冷却媒体を排気する排気口１７が設けられている。また、排気口１７の近傍には、発熱体と熱交換を終えた冷却媒体を強制排気する排気ファン１８が設置されている
【０００５】
さらに、
筐体１１の内部には、仕切板１９ａ、１９ｂ、１９ｃにより冷却空間２０および冷却媒体の流路２１が形成され、冷却空間２０内には発熱体１２ｃを実装した基板１５が収納されると共に、ヒートシンク１４に取り付けられた発熱体１２ｂが位置するように構成されている。
【０００６】
ここで、
吸気口１６より流入した冷却媒体（冷却空気）は、矢印で示すように、発熱体１２ａおよび流路２１を通りヒートシンク１４に向かい排気口１７から流出する。従って、発熱体１２ａは近傍を通過する流入空気に放熱し、ヒートシンク１４に配置された発熱体１２ｂは直線フィン１３間を流れる空気に放熱する。ヒートシンク１４の背面に配される基板１５に実装される発熱体１２ｃは一般に弱い対流により筐体１１から外気へ放熱する
　
　ｄ．「【００４５】
次に、本発明の第３の実施の形態を説明する。図４は本発明の第３の実施の形態に係る筐体内発熱体冷却装置の内部構成図である。この第３の実施の形態は
図１１に示した従来例に対し、仕切り板１９ａに冷却媒体を取り込む冷却媒体流入孔２５ａを設け、仕切り板１９ｂに熱交換を終えた冷却媒体を排気する冷却媒体流出孔２５ｂを設けたものである
【００４６】
図４において、
冷却媒体流入孔１９ａ（審決注：「１９ａ」は、「２５ａ」の誤記と認める。）は、吸気口１６から熱媒体１２ａを通ってヒートシンク１４に向かう冷却媒体の流路２１および基板１５を収納する冷却空間２０を形成する仕切板１９ａに設けられる
【００４７】
これにより、冷却媒体流入孔２５ａから噴流が流出し、冷却媒体流入孔２５ａは冷却空間２０内の基板１５に対して垂直方向に冷却媒体を取り込むことになり、基板１５の近傍に速い流れが生じる。そして、冷却空間２０内で熱交換を終えた冷却媒体は、仕切板１９ｂに設けられた冷却媒体流出孔２５ｂを通って排気口１７側に排気される
【００４８】
第３の実施の形態によれば、冷却空間２０内の基板１５に対して垂直方向に冷却媒体を取り込むので、基板１５の表面の熱伝達率が大きくなり、基板１５の温度上昇は小さくなる。また基板１５上に実装されたコンデンサ等は、ほとんど発熱しないが、許容温度の低いマイコンの部品にも速い流れがぶつかり十分に冷却できる。」（段落【００４５】〜【００４８】の記載）
　
　上記の記載事項ｃ〜ｄによれば、引用文献２に記載された公知の技術（以下、「公知技術」という。）は、以下のとおりのものである。
　
＜公知技術＞
　「筐体内に発熱体冷却装置が設けられ発熱体である電気機器を冷却する発熱体冷却装置において、
　筐体１１には複数個の電気機器が収納され一つの装置を構成し、電気機器は発熱体１２であり、電気機器の大きさや発熱量に応じて筐体１１内に適切に配置され、
　筐体１１の下部には、発熱体１の冷却媒体を吸気するための吸気口１６が設けられ、筐体１１の上部には、発熱体１２と熱交換を終えた冷却媒体を排気する排気口１７が設けられ、また、排気口１７の近傍には、発熱体と熱交換を終えた冷却媒体を強制排気する排気ファン１８が設置され、
　筐体１１の内部には、仕切板１９ａ、１９ｂ、１９ｃにより冷却空間２０および冷却媒体の流路２１が形成され、冷却空間２０内には発熱体１２ｃを実装した基板１５が収納されると共に、ヒートシンク１４に取り付けられた発熱体１２ｂが位置するように構成され、
　仕切り板１９ａに冷却媒体を取り込む冷却媒体流入孔２５ａを設け、仕切り板１９ｂに熱交換を終えた冷却媒体を排気する冷却媒体流出孔２５ｂを設けたもので、
　吸気口１６より流入した冷却媒体（冷却空気）は、矢印で示すように、発熱体１２ａおよび流路２１を通りヒートシンク１４に向かい排気口１７から流出することにより、発熱体１２ａは近傍を通過する流入空気に放熱し、ヒートシンク１４に配置された発熱体１２ｂは直線フィン１３間を流れる空気に放熱し、
　冷却媒体流入孔２５ａは、吸気口１６から熱媒体１２ａを通ってヒートシンク１４に向かう冷却媒体の流路２１および基板１５を収納する冷却空間２０を形成する仕切板１９ａに設けられ、これにより、冷却媒体流入孔２５ａから噴流が流出し、冷却媒体流入孔２５ａは冷却空間２０内の基板１５に対して垂直方向に冷却媒体を取り込むことになり、基板１５の近傍に速い流れが生じ、冷却空間２０内で熱交換を終えた冷却媒体は、仕切板１９ｂに設けられた冷却媒体流出孔２５ｂを通って排気口１７側に排気される、
発熱体冷却装置。」
　
　
（３）対比・判断
　補正後の発明と引用発明とを対比する。
　
　ア　引用発明の「電子機器ユニット１０」は、「回路基板１１」及び、「回路基板１１の上面側にトンネル１２を形成するカバー部材１３」からなっており、補正後の発明の「筐体」を備えている。
　イ　引用発明は、「回路基板１１の上面には、６つのＣＰＵ２０−１〜２０−６と、１つシステム制御素子２１と、２つのメモリ制御素子２２−１、２２−２と、１つのクロック制御素子２３と、複数のメモリカード２４等が実装」しており、この「ＣＰＵ」、「システム制御素子」、「メモリ制御素子」、「メモリーカード」等は、補正後の発明の「筐体内に収納された複数の電子部品」に相当する。
　ウ　引用発明の「仕切り板１００、１０１、及び　ガイド部材１０２，１０３、そして、絞り板部材１０５」は、冷却媒体である空気の流れの方向を変える役割を果たす部材である点で、補正後の発明の「邪魔板」と共通している。
　エ　引用発明の「トンネル１２内に空気を送り込むモータファンユニット１４−１、１４−２」は、補正後の発明の「集中供給源」に相当する。
　
　したがって、両者は、以下の点で一致し、また、相違点を有する。
〈一致点〉
　「筐体（４）内に収納された複数の電子部品を冷却する冷却システムであって、当該冷却システムが、
　空気からなる冷却媒体の流れを送り出すように構成された集中供給源（１２）と、
　前記冷却媒体である空気の流れの方向を変える役割を果たす複数の部材と
を備えており、前記電子部品が筐体（４）内で前記集中供給源（１２）の下流に位置している冷却システム。」
　
〈相違点１〉
　筐体が、補正後の発明では、「高さ１．７５インチ（４．５ｃｍ）以下の１Ｕ用途の寸法」と規定されているのに対し、引用発明では特に規定されていない点。
　
〈相違点２〉
　空気から成る冷却媒体が、補正後の発明では、「２５立方フィート／分（０．７１ｍ3／分）以上の高流束」と規定されているのに対し、引用発明では特に規定されていない点。　
　
〈相違点３〉
　冷却媒体である空気の流れの方向を変える役割を果たす複数の部材について、補正後の発明では、「前記冷却媒体を前記電子部品の上に再分配するように構成された複数の邪魔板とを備えており、前記邪魔板が、前記冷却媒体の流れの一部が前記邪魔板を通過し、かつ残りの部分を逸らすように構成されて」いるのに対し、引用発明では、仕切り板１００、１０１、及び　ガイド部材１０２，１０３、そして、絞り板部材１０５により、冷却媒体の流れを変えて、複数の電子部品を冷却する構成は具備するものの、上記「再分配」するような構成ではない点。
　
　上記相違点につき検討する。
　
〈相違点１及び２について〉
　複数の電子部品を収納した高さ１．７５インチ（４．５ｃｍ）以下の１Ｕ用途の筐体を有する電子機器自体は、周知の事項（特開２００２−３６６２５８号公報の段落【０００５】から【０００６】の記載、及び、特開２００３−３６６６９号公報の段落【０００２】の記載を参照。）であり、そして、当該筐体を持つ電子機器（例えばサーバ）において、冷却システムを備えることが必要となることは、当然のことである。
　また、冷却システムの冷媒となる空気の風量は、筐体のサイズ、電子部品が発生する熱量、冷却効率等を総合的に勘案して、定める設計的事項にすぎないものであり、補正発明の「２５立方フィート／分（０．７１ｍ3／分）以上」との数値に格別の意義も認められない（例えば、前記特開２００２−３６６２５８号公報の段落【００４３】〜【００４４】には、１Ｕサイズのケースにおいて、ファンの風量を１．７１ｍ3／分に設定することが記載されている。）。
　してみると、引用発明において、筐体を１Ｕサイズとし、また、空気からなる冷却媒体の風量を２５立方フィート／分（０．７１ｍ3／分）以上と限定し、相違点１及び２に係る構成とすることは、当業者が容易になし得るものである。
　
〈相違点３について〉
　先に示した引用文献２には、上記の公知技術が記載されている。そして、
　ア　公知技術の仕切板１９ａ、１９ｂ、１９ｃは、発熱体１２ａ（補正後の発明の電子部品に相当。）を冷却した冷却媒体が、他の電子部品１２ｂ、１２ｃへ流れるような役割を果たしているので、補正後の発明の「冷却媒体を前記電子部品の上に再分配するように構成された複数の邪魔板」に相当しているといえる。
　イ　そして、公知技術の「仕切り板１９ａに冷却媒体を取り込む冷却媒体流入孔２５ａを設け」るとの構成は、補正後の発明の「邪魔板が、前記冷却媒体の流れの一部が前記邪魔板を通過し、かつ残りの部分を逸らすように構成」に相当しているといえる。
　
　したがって、上記公知技術は、相違点３に係る補正後の発明の構成を全て備えているものであり、また、当該公知技術は、機器の冷却システムであり、より下流にある電子部品も効率良く冷却するとの目的において、引用発明と共通するものである。
　これらのことを総合的に検討すると、引用発明において、冷却システムの構成の一部である「仕切り板１００、１０１、及び　ガイド部材１０２，１０３」等の構成に、同様な冷却システムである公知技術の仕切板の構成を採用することで、補正後の発明の相違点３に係る構成とすることは、当業者が容易になし得るものである。
　
　また、補正後の発明の構成によって得られる作用効果は、引用発明及び公知技術による構成によって得られる作用効果からみて格別のものであるともいえない。
　
　以上のとおり、補正後の発明は引用発明及び公知技術に基づいて当業者が容易に発明できた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない発明である。
　
４．結語
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成２３年４月２０日付けの手続補正を上記のとおり却下したので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２２年１２月１日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
　「高さ１．７５インチ（４．５ｃｍ）以下の１Ｕ用途の寸法の筐体（４）内に収納された複数の電子部品を冷却する冷却システムであって、当該冷却システムが、
　２５立方フィート／分（０．７１ｍ3／分）以上の高流束の冷却媒体の流れを送り出すように構成された集中供給源（１２）と、
　前記冷却媒体を前記電子部品の上に再分配するように構成された複数の邪魔板と
を備えており、前記邪魔板が、前記冷却媒体の流れの一部が前記邪魔板を通過し、かつ残りの部分を逸らすように構成されており、前記電子部品が筐体（４）内で前記集中供給源（１２）の下流に位置している冷却システム。」
　
２．引用発明等
　引用発明は、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「３．独立特許要件について」の項中の「（２）引用発明」の項に示したとおりである。
　
３．対比・判断
　そこで、本願発明と引用発明とを対比するに、本願発明は上記補正後の発明から当該補正に係る限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成に当該補正に係る限定を付加した補正後の発明が、上記「第２．補正却下の決定」の項中の「３．独立特許要件について」の項で検討したとおり、引用発明及び公知技術に基づいて当業者が容易に発明できた発明であるから、本願発明も同様の理由により、当業者が容易に発明できた発明である。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び公知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。