【事件の表示】
　特願２００５−３１７５４７「半田付け方法及び装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　５月１７日出願公開、特開２００７−１１８０７２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件出願は、平成１７年１０月３１日の特許出願であって、平成２３年５月１６日付けで拒絶の理由が通知され、同年８月５日に手続補正がなされ、平成２４年２月２２日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、平成２４年５月１４日に本件審判の請求とともに手続補正（以下「本件補正」という。）がなされ、同年７月２０日付けで審尋がなされ、同年１０月９日に回答書が提出されたものである。
　
第２．本件補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１．補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲について補正をするものであって、請求項１について、補正前後の記載は、以下のとおりである。
　
（１）補正前
「各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間を半田にて接合する半田付け方法であって、
　前記半田が加熱ビームの照射経路上に配置された状態で前記加熱ビームを照射して、前記半田を加熱すると共に当該半田が溶融する前に前記各接合パッドを加熱し、その後、前記加熱ビームにて前記半田を溶融させて前記各接合パッド上に付着させる半田溶融工程と、
　その後、前記接合パッド上にて前記溶融した半田をさらに前記加熱ビームにて加熱する溶融半田加熱工程と、を有し、
　前記溶融半田加熱工程は、前記接合パッド上における前記溶融した半田の少なくとも外周付近を加熱する、
ことを特徴とする半田付け方法。」
　
（２）補正後
「各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間を半田にて接合する半田付け方法であって、
　前記半田が加熱ビームの照射経路上に配置された状態で前記加熱ビームを照射して、前記半田を加熱すると共に当該半田が溶融する前に前記各接合パッドを加熱し、その後、前記加熱ビームにて前記半田を溶融させて前記各接合パッド上に付着させる半田溶融工程と、
　その後、前記接合パッド上にて前記溶融した半田をさらに前記加熱ビームにて加熱する溶融半田加熱工程と、を有し、
　前記溶融半田加熱工程は、前記接合パッド上における前記溶融した半田の少なくとも外周付近を加熱する
と共に、前記接合パッドに存在する金が前記溶融した半田全体に拡散するよう加熱する、
ことを特徴とする半田付け方法。」
　
２．補正の適否　　　
　本件補正の請求項１についての補正は、溶融半田加熱工程について、「接合パッドに存在する金が前記溶融した半田全体に拡散するよう加熱する」なる事項を付加するものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否か（いわゆる独立特許要件）について検討する。
　
（１）補正発明
　補正発明は、本件補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、上記１．（２）のとおりのものと認める。
　
（２）刊行物に記載された発明
　これに対し、原査定の拒絶理由で引用された刊行物である特開２００５−１２３５８１号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
（ア）請求項３
「接合対象物に形成された電極部に対し半田ボールの溶融にて接合を行う半田ボールの接合方法であって、吸着ノズルにて前記半田ボールを吸引し当該半田ボールを前記電極部上に搬送した後、前記吸着ノズルの上方に位置するレーザ照射部にて前記吸着ノズルの吸引口を通過するようレーザを照射し、前記半田ボールを溶融させるとともに前記吸引口と前記半田ボールの外縁とで形成される開口を通過したレーザによって前記電極部を加熱し、当該電極部に対する前記半田の濡れ性を向上させたことを特徴とする半田を用いた接合方法。」
　
（イ）段落００３６〜００３９
「【００３６】
　このような磁気ヘッドにおける接合では、まず接合装置１０を半田ボールの供給装置側に移動させ、当該供給装置に位置する半田ボール１２を、吸着ノズル３２によって吸引し、前記半田ボール１２を吸着ノズル３２側に移動させる。そして接合装置１０を半田接合位置まで移動させた後は、送排気手段を稼働させ、共役空間３８内を大気圧に戻し（真空破壊）、次いで窒素ガス供給手段によって窒素ガスを共役空間３８内に導入し、吸着ノズル３２から窒素ガスを噴出させる。
【００３７】
　そして窒素ガスの噴出状態を保ったまま、レーザ照射部３４を稼働させ、レーザ光５０を半田ボール１２に向けて照射する。
【００３８】
　図２は、吸引口と半田ボールと電極部との相対位置を示す説明図である。同図（１）に示すように吸引口４４を通過するレーザ光５０は、その中心に位置する半田ボール１２と、電極２４、２６における半田ボール１２の外縁とスリット形状３９とで囲まれた領域（後述する開口部５４）に照射される。
【００３９】
　このように吸引口４４を介したレーザ光５０が半田ボール１２と電極２４、２６とを照射すれば、半田ボール１２の溶融をなすとともに、電極２４、２６の加熱を行うことができるのである。すなわち前記電極２４、２６を加熱すれば、溶融したはんだ（溶融前は半田ボール）との温度差を小さくすることができ、はんだのぬれ性を向上させることができる。このため電極部５９、即ちスライダ側電極２４とフレキシャ側電極２６との電気的接続信頼性を向上させることが可能になる。」
　
（ウ）図１〜図２
　半田ボール１２がレーザ光５０の照射経路上に配置されている。
　
　これらを、技術常識を踏まえ、補正発明に照らして整理すると、刊行物１には以下の発明（以下、「刊行物１発明」という。）が記載されていると認める。
　
「各接合対象物にそれぞれ形成された各電極２４、２６間を半田ボール１２にて接合する半田付け方法であって、
　前記半田ボール１２がレーザ光５０の照射経路上に配置された状態で前記レーザ光５０を照射して、前記半田ボール１２を溶融させるとともに前記各電極２４、２６を加熱することで、各電極２４、２６と溶融した半田（溶融前は半田ボール１２）との温度差を小さくすることができ、半田のぬれ性を向上させた半田付け方法。」
　
（３）対比
　補正発明と刊行物１発明とを、技術常識を踏まえ、対比する。
　刊行物１発明の「電極２４、２６」は補正発明の「接合パッド」に相当し、同様に「半田ボール１２」は「半田」に、「レーザ光５０」は「加熱ビーム」に、それぞれ相当する。
　刊行物１発明の「半田ボール１２を溶融させるとともに各電極２４、２６を加熱することで、各電極２４、２６と溶融した半田（溶融前は半田ボール１２）との温度差を小さくすることができ、半田のぬれ性を向上」させることと、補正発明の「半田を加熱すると共に当該半田が溶融する前に各接合パッドを加熱し、その後、加熱ビームにて前記半田を溶融させて前記各接合パッド上に付着させる半田溶融工程と、その後、前記接合パッド上にて前記溶融した半田をさらに前記加熱ビームにて加熱する溶融半田加熱工程と、を有し、前記溶融半田加熱工程は、前記接合パッド上における前記溶融した半田の少なくとも外周付近を加熱する」こととは、「半田を加熱・溶融させると共に各接合パッドを加熱する」限りにおいて一致する。
　
　したがって、補正発明と刊行物１発明とは、次の点で一致している。
「各接合対象物にそれぞれ形成された各接合パッド間を半田にて接合する半田付け方法であって、
　前記半田が加熱ビームの照射経路上に配置された状態で前記加熱ビームを照射して、前記半田を加熱・溶融させると共に各接合パッドを加熱する
半田付け方法。」
　
　そして、補正発明と刊行物１発明とは、以下の点で相違している。
　相違点１：「半田を加熱・溶融させると共に各接合パッドを加熱する」について、
補正発明は「半田を加熱すると共に当該半田が溶融する前に各接合パッドを加熱し、その後、加熱ビームにて前記半田を溶融させて前記各接合パッド上に付着させる半田溶融工程と、その後、前記接合パッド上にて前記溶融した半田をさらに前記加熱ビームにて加熱する溶融半田加熱工程と、を有し、前記溶融半田加熱工程は、前記接合パッド上における前記溶融した半田の少なくとも外周付近を加熱する」ものであるが、
刊行物１発明は「半田ボール１２を溶融させるとともに各電極２４、２６を加熱することで、各電極２４、２６と溶融した半田（溶融前は半田ボール１２）との温度差を小さくすることができ、半田のぬれ性を向上」させるものである点。
　
　相違点２：「溶融半田加熱工程」について、補正発明は「接合パッドに存在する金が溶融した半田全体に拡散するよう加熱する」ものであるが、刊行物１発明は明らかでない点。
　
（４）相違点の検討
　相違点１について検討する。
　補正発明の「半田溶融工程」と「溶融半田加熱工程」における「加熱ビーム」に関し、特許請求の範囲、発明の詳細な説明、図面には、以下の記載がある。
　
（請求項４）
「前記溶融半田加熱工程は、前記半田溶融工程にて前記半田を溶融させる際に照射する加熱ビームよりも弱い強度の加熱ビームを照射する、ことを特徴とする請求項１，２又は３記載の半田付け方法。」
（段落００５２）
「次に、本発明の第２の実施例を、図６を参照して説明する。本実施例における半田付け装置２０は、上記実施例１のものとほぼ構成は同じであるが、コントローラ３によるレーザビームの照射制御が異なる。」
（図５）
　Ｓ４として「接合パッド加熱」との記載があるが、「加熱ビーム」の強度の変化については記載がない。
（図６）
　Ｓ１４として「強度：弱（接合パッド加熱）」、Ｓ１５として「強度：強（半田溶融）」、Ｓ１６として「強度：弱（金拡散）」との記載がある。
　
　以上から、補正発明の「半田溶融工程」と「溶融半田加熱工程」における「加熱ビーム」の強度は、同一でも異なっても良いものである。
  
　刊行物１発明の半田付け方法は、「各電極２４、２６と溶融した半田（溶融前は半田ボール１２）との温度差を小さくする」ものであり、半田の溶融前後にわたって、加熱ビーム（レーザ光）を照射するものである。
　すなわち、刊行物１発明は、まず「半田を加熱すると共に当該半田が溶融する前に前記各接合パッドを加熱し、その後、前記加熱ビームにて前記半田を溶融させて前記各接合パッド上に付着させる」ものであるから、半田の溶融前までの工程は、補正発明の「半田溶融工程」と言える。
　また、刊行物１発明は、次いで「接合パッド上にて前記溶融した半田をさらに前記加熱ビームにて加熱する」ものであるから、補正発明の「溶融半田加熱工程」を有すると言える。
　刊行物１発明は、溶融半田加熱工程の際、半田の周囲の「接合パッド（電極２４、２６）を加熱する」ものであるから、刊行物１の図２からも明らかなように、「接合パッド上における前記溶融した半田の少なくとも外周付近を加熱する」ものである。
　したがって、相違点１は実質的相違点ではない。
　
　相違点２について検討する。
　半田付けにおいて、接合部表面に金を設け、溶融した半田全体に金が拡散するよう加熱するものは、審尋で引用した特開２００３−２８６５３１号公報の請求項３、段落００２６〜００２７、新たに示す特開２００４−１７２３０１号公報の段落０００３、特開２００５−２２３３６５号公報の段落０００３にみられるごとく周知である。
　そして、これにより半田性能が向上することが期待されるから、刊行物１発明に、かかる周知技術を適用することに困難性は認められない。
　
　また、両相違点を総合しても、格別な技術的意義が生じるとは認められない。
　以上から、補正発明は、刊行物１発明、周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際、独立して特許を受けることができないものである。
　
　なお、請求人は、回答書で、「加熱ビームの強度を弱く変更する」旨の限定を希望する旨、主張しているが、かかる主張には、法的根拠がない。
　仮に、その旨限定したとしても、原審拒絶理由で引用した特開２００２−２３９７１７号公報の図２には、出力Ｐ２の後、Ｐ２より弱いＰ３とする点が記載されているから、特許性は認められない。
　
３．むすび
　したがって、本件補正は、改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし３１に係る発明は、平成２３年８月５日付けで補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２．１．（１）に示す請求項１に記載されたとおりである。
　
２．刊行物等
　これに対して、原査定の際にあげられた刊行物及びその記載内容は、上記第２．２．（２）に示したとおりである。
　
３．対比・検討
　本願発明は、補正発明において付加された事項を削除するものである。
　そうすると、本願発明も、上記第２．２．（４）と同様の理由により、刊行物１発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないことから、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。