【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３９００１４４号発明「発光ダイオードの形成方法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
第１　事案の概要
　本件は、請求人が、被請求人が特許権者である特許第３９００１４４号（以下「本件特許」という。平成１０年２月１７日に出願した特願平１０−３５２７３号及び平成１１年１月２９日に出願した特願平１１−２３２３４号を基礎とする優先権を主張して平成１１年２月１７日に出願した特願平１１−３９２６２号の一部を平成１５年１２月２日に新たな特許出願としたもの。平成１９年１月１２日特許権の設定の登録。請求項の数は４である。）の請求項１ないし４に係る発明についての特許を無効とすることを求める事案である。
　
第２　本件審判の経緯
　本件審判の経緯は、次のとおりである。
　
平成２３年　８月３１日　審判請求
平成２３年１２月１２日　訂正請求及び審判事件答弁書提出
平成２４年　２月１４日　審判事件弁駁書提出
平成２４年　４月２６日　口頭審理陳述要領書提出（請求人及び被請求人）
平成２４年　５月１０日　口頭審理
平成２４年　６月１１日　上申書提出（請求人）
　
　なお、被請求人が平成２３年１２月１２日に請求した訂正（以下「本件訂正」という。）は、後記第５に詳述するとおり、本件特許の願書に添付した明細書（以下、同明細書及び本件特許の願書に添付した図面をあわせて、単に「本件特許明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１についての訂正、同訂正に伴う発明の詳細な説明の訂正等をその内容とするものである。
　
第３　請求人の主張の概要
　１　無効理由１（特許法第２９条第２項違反）
　本件特許の請求項１ないし４に係る発明は、甲第１号証（国際公開第９８／０５０７８号）に記載された発明及び周知技術等に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、上記各請求項に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　なお、本件各発明についての進歩性の判断の基準日は、早くとも、第二の優先日である平成１１年１月２９日と解するべきである。
　
　２　無効理由２（特許法第３６条第４項違反）
　本件特許の願書に添付した明細書の発明の詳細な説明は、当業者が請求項２に係る発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものでないから、平成１４年法律第２４号による改正前の特許法（以下「旧特許法」という。）第３６条第４項に規定する要件を満たしておらず、同請求項に係る特許は、旧特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものであり、特許法第１２３条第１項第４号に該当し、無効とすべきものである。
 　　 　  
　３　甲号証
　請求人が提出した甲号証は、以下のとおりである。
　
　甲第１号証：国際公開第９８／０５０７８号
　甲第２号証：特開平９−２０８８０５号公報
　甲第３号証：特開平８−２０４０６７号公報
　甲第４号証：特開平７−２８８３３０号公報
　甲第５号証：特開平５−１５２６０９号公報
　甲第６号証：特開平７−９９３４５号公報
　甲第７号証：特開平７−１７６７９４号公報
　甲第８号証：特開平８−７６１４号公報
　甲第９号証：特開平９−２０５１０９号公報
　甲第１０号証：特開平９−１５３６４６号公報
　甲第１１号証：特開平９−１３９３９７号公報
　甲第１２号証：特開平８−３１１１６８号公報
　甲第１３号証：特開平７−２２４１４５号公報
（以上、審判請求書に添付して提出。）
　甲第１４号証：特開平５−６３２３９号公報
　甲第１５号証：特開平１０−１２９２７号公報
　甲第１６号証：特開平５−３１６２９６号公報
　甲第１７号証：特開平７−１６５８８４号公報
　甲第１８号証：特開平５−１３６２９７号公報
　甲第１９号証：特開平５−６３１１６号公報
　甲第２０号証：特開平８−２４５８５８号公報
　甲第２１号証：特開平６−５６９７０号公報
　甲第２２号証：特開平７−７０２８３号公報
　甲第２３号証：大辞林第二版机上版１７３６頁（株式会社三省堂、１９９５年１１月３日第一刷発行）
（以上、審判事件弁駁書に添付して提出。）
　甲第２４号証：特開平１０−２６１８２１号公報
　甲第２５号証：特表平１１−５００５８４号公報
　甲第２６号証：特開平１１−１１１７４１号公報
（以上、口頭審理陳述要領書に添付して提出。）
　甲第２７号証：特表２００１−５１２２８７号公報
　甲第２８号証：特表２０００−５０９９１２号公報
　甲第２９号証：特開平１１−５８８９号公報
　甲第３０号証：特開平８−２１３５１８号公報
（以上、上申書に添付して提出。）
　
第４　被請求人の主張の概要
　１　無効理由１に対して
　本件特許の請求項１ないし４（ただし、請求項１は本件訂正後のもの。）に係る発明は、甲第１号証に記載された発明等に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　２　無効理由２に対して
　粉体のエポキシ樹脂と粉体の無機蛍光体とを混合攬絆させてタブレットを作る際に両者を均一に混合するためには、例えば、混合方法を調整したり、エポキシ樹脂と無機蛍光体の比重や粒径を揃えるなど、当業者が適宜、成形の条件を選択すればよいのであるから、このような点を明細書で詳細に説明しなければならないとする理由がない。
　
　３　乙号証
　被請求人が提出した乙号証は、以下のとおりである。
　
　乙第１号証：特開平１０−１０７３２５号公報
　乙第２号証：特開平１０−１６３５３５号公報
　乙第３号証：特開平１０−１８８６４９号公報
　乙第４号証：特開平１０−２４７７５０号公報
　乙第５号証：「躍進するＬＥＤ市場とＬＥＤパッケージ関連技術の進展」半導体新技術研究会代表　株式会社元天代表取締役村上元著、SEMIジャパン　メールマガジン　２０１０年８月号（ＵＲＬ:http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/ctr_039531)
　乙第６号証：「発光ダイオード」奥野保男著、産業図書株式会社、平成５年１月２０日発行
　乙第７号証：「実用プラスチック成形加工事典」実用プラスチック成形加工事典編集委員会編、株式会社産業調査会、１９９７年３月２４日発行
　乙第８号証：日経産業新聞　１９９６年９月１３日発行
　乙第９号証：「入門エポキシ樹脂（新高分子文庫２５）」室井宗一、石村秀一著、高分子刊行会、１９８８年６月２０日発行
　乙第１０号証：「エポキシ樹脂」第二版、垣内　弘編、昭晃堂、１９７３年５月１５日発行
（以上、口頭審理陳述要領書に添付して提出。）
　
第５　訂正請求についての当審の判断
　１　訂正請求の内容
　本件訂正の内容は、次のとおりである（訂正部分に下線を付した。）。
　
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１について、訂正前の
「青色系を発光する発光素子と、該発光素子を載置する基板と、該発光素子からの青色系の光を吸収し蛍光を発する無機蛍光物質を含有する透光性樹脂と、を有し、前記発光素子からの光と前記無機蛍光物質からの蛍光により白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法であって、
  前記透光性樹脂の成形前に、エポキシ樹脂の原材料透光性樹脂中に該樹脂と比重が異なり青色光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質を含有させ固体にする工程と、
  前記固体を粉砕しプレスして固体状のタブレットを形成する工程と、
  前記基板に載置された前記青色系を発光する発光素子を金型に配置すると共に、前記タブレットを軟化させて前記金型に注入し前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を成形する工程と、を有してなることを特徴とする白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法。」
を下記のとおり訂正する。
「青色系を発光する発光素子と、
　
一対のリード電極と該一対のリード電極間を絶縁する樹脂とを有する、
　該発光素子からの青色系の光を吸収し蛍光を発する無機蛍光物質を含有する透光性樹脂と、を有し、
　前記発光素子からの光と前記無機蛍光物質からの蛍光により白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法であって、
  前記透光性樹脂の成形前に、エポキシ樹脂の原材料透光性樹脂中に該樹脂と比重が異なり青色光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質を含有させ固体にする工程と、
  前記固体を粉砕しプレスして固体状のタブレットを形成する工程と、
  前記基板に載置された前記青色系を発光する発光素子を金型に配置すると共に、前記タブレットを軟化させて前記金型に注入し前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を
、前記金型により前記基板上に突出した形状に
　
（２）訂正事項ｂ
　本件特許の願書に添付した明細書（以下「本件特許明細書」という。）の【００１０】について、訂正前の
「また、注型が完了した発光ダイオードを加熱硬化させる時、樹脂が固体化するまでの間、温度上昇に伴い粘度が低下する。そのため、キャスティングケース内でも樹脂と蛍光物質の比重差による分離が発生し易い傾向にある。特に、発光素子からの可視発光と蛍光物質からの可視蛍光との混色光を発光させる発光ダイオードにおいては、蛍光物質の含有量変化及び封止樹脂内での分布不均一がすべて発光色の色温度変化として顕著に現れる。このような問題を以下の本発明によって解決することができる。即ち、本発明は、青色系を発光する発光素子と、該発光素子を載置する基板と、該発光素子からの青色系の光を吸収し蛍光を発する無機蛍光物質を含有する透光性樹脂と、を有し、前記発光素子からの光と前記無機蛍光物質からの蛍光により白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法であって、前記透光性樹脂の成形前に、エポキシ樹脂の原材料透光性樹脂中に該樹脂と比重が異なり青色光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質を含有させ固体にする工程と、前記固体を粉砕しプレスして固体状のタブレットを形成する工程と、前記基板に載置された前記青色系を発光する発光素子を金型に配置すると共に、前記レットを軟化させて前記金型に注入し前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を成形する工程と、を有してなる白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法である。」
を下記のとおり訂正する。
「また、注型が完了した発光ダイオードを加熱硬化させる時、樹脂が固体化するまでの間、温度上昇に伴い粘度が低下する。そのため、キャスティングケース内でも樹脂と蛍光物質の比重差による分離が発生し易い傾向にある。特に、発光素子からの可視発光と蛍光物質からの可視蛍光との混色光を発光させる発光ダイオードにおいては、蛍光物質の含有量変化及び封止樹脂内での分布不均一がすべて発光色の色温度変化として顕著に現れる。このような問題を以下の本発明によって解決することができる。即ち、本発明は、青色系を発光する発光素子と、
一対のリード電極と該一対のリード電極間を絶縁する樹脂とを有する、
タブ
、前記金型により前記基板上に突出した形状に
 　 
　２　訂正の適否
（１）訂正事項ａについて
　ア　「一対のリード電極と該一対のリード電極間を絶縁する樹脂とを有する」について
　本訂正事項は、請求項１に係る発明において「発光素子を載置する基板」を「一対のリード電極と該一対のリード電極間を絶縁する樹脂とを有する」基板に限定するものであるから、特許法第１３４条の２第１項第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められる。
　そして、本件特許明細書には、「打ち抜き及び射出成形により一対のリード電極３０４、３０５となる金属片が絶縁性樹脂３０９によって固定された基板を形成する。ＬＥＤチップ３０３はエポキシ樹脂３０６を用いて銀メッキした鉄入り銅製のリード電極上にダイボンドした。」（【００４４】）、「３０４、３０５・・・リード電極」、「３０９・・・リード電極間を絶縁する樹脂」（【００５０】）との記載があるから、本件特許明細書には、「発光素子を載置する基板」が「一対のリード電極と該一対のリード電極間を絶縁する樹脂とを有する」基板であることが記載されているものと認められる。
　したがって、本訂正事項は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第５項において準用する同法第１２６条第３項及び第４項の規定に適合するものである。
　
　イ　「前記金型により前記基板上に突出した形状に」について
　本訂正事項は、請求項１に係る発明において「透光性樹脂を成形する工程」を「前記金型により前記基板上に突出した形状に」成形する工程に限定するものであるから、特許法第１３４条の２第１項第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められる。
　そして、本件特許明細書には、「次にポットを加熱後、上記で形成させたＬＥＤチップと導通を取った基板が配置された金型に軟化させたタブレットを射出させ１５０℃５分で一時硬化させた。次に、金型から射出成形させた発光ダイオードを取り出した後、１５０℃４時間で二次硬化させた。蛍光物質が含有された透光性樹脂３０１は、ＬＥＤチップが配置された基板上に突出した形状で形成させることができた。」（【００４７】）との記載があるから、本件特許明細書には、「透光性樹脂を成形する工程」が「前記金型により前記基板上に突出した形状に」成形する工程であることが記載されているものと認められる。
　したがって、本訂正事項は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第５項において準用する同法第１２６条第３項及び第４項の規定に適合するものである。
　
　ウ　訂正事項ａについてのまとめ
　以上の検討によれば、訂正事項ａは、特許法第１３４条の２第１項第１号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められ、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第５項において準用する同法第１２６条第３項及び第４項の規定に適合するものである。
　
（２）訂正事項ｂについて
　ア　「一対のリード電極と該一対のリード電極間を絶縁する樹脂とを有する」及び「前記金型により前記基板上に突出した形状に」について
　本訂正事項は、発明の詳細な説明の記載について、訂正事項ａ（請求項１の訂正）との整合を図り記載を明りょうにするために行うものと認められるから、特許法第１３４条の２第１項第３号に掲げる明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認められる。
　そして、前記（１）における訂正事項ａについての検討と同様の理由により、本訂正事項は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第５項において準用する同法第１２６条第３項及び第４項の規定に適合するものである。
　
　イ　「タブレット」について
　訂正前の「レット」が「タブレット」の誤記であることは明らかであるから、本訂正事項は、特許法第１３４条の２第１項第２号に掲げる誤記の訂正を目的とするものと認められる。
　そして、本訂正事項は、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであることは明らかであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第５項において準用する同法第１２６条第３項及び第４項の規定に適合するものである。
　
　ウ　訂正事項ｂについてのまとめ
　以上の検討によれば、訂正事項ｂは、特許法第１３４条の２第１項第２号に掲げる誤記の訂正及び同第３号に掲げる明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認められ、本件特許明細書に記載された事項の範囲内でするものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１３４条の２第５項において準用する同法第１２６条第３項及び第４項の規定に適合するものである。
　
　３　訂正請求についてのむすび
　以上のとおりであるから、本件訂正を認める。
　
第６　本件発明
　上記のとおり、本件訂正が認められたので、本件特許の請求項１ないし４に係る発明（以下、各請求項に係る発明を「本件発明１」などという。）は、次の各請求項に記載したとおりのものと認められる。
　
「【請求項１】
　青色系を発光する発光素子と、
　一対のリード電極と該一対のリード電極間を絶縁する樹脂とを有する、該発光素子を載置する基板と、
　該発光素子からの青色系の光を吸収し蛍光を発する無機蛍光物質を含有する透光性樹脂と、を有し、
　前記発光素子からの光と前記無機蛍光物質からの蛍光により白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法であって、
　前記透光性樹脂の成形前に、エポキシ樹脂の原材料透光性樹脂中に該樹脂と比重が異なり青色光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質を含有させ固体にする工程と、
　前記固体を粉砕しプレスして固体状のタブレットを形成する工程と、
　前記基板に載置された前記青色系を発光する発光素子を金型に配置すると共に、前記タブレットを軟化させて前記金型に注入し前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を、前記金型により前記基板上に突出した形状に成形する工程と、を有してなることを特徴とする白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法。
【請求項２】
　青色系を発光する発光素子と、該発光素子を載置する基板と、該発光素子からの青色系の光を吸収し蛍光を発する無機蛍光物質を含有する透光性樹脂と、を有し、前記発光素子からの光と前記無機蛍光物質からの蛍光により白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法であって、
　前記透光性樹脂の成形前に、エポキシ樹脂からなる透光性樹脂粉体と、比重が異なり青色系の光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質と、を混合攪拌させ、固めてタブレットを形成する工程と、
　前記基板に載置された前記青色系を発光する発光素子を金型に配置すると共に、前記タブレットを軟化させて前記金型に注入し前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を成形する工程と、を有してなることを特徴とする白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法。
【請求項３】
　前記タブレットを軟化させて前記金型に注入し前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化したものに更に所定の温度を加えて二次硬化して前記透光性樹脂を成形する工程と、を有する請求項１又は請求項２に記載の白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法。
【請求項４】
　前記発光素子の発光層が少なくとも窒化物半導体からなると共に前記蛍光物質がセリウムで付活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体である請求項１乃至請求項３に記載の白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法。」
　
第７　無効理由についての当審の判断
　１　無効理由１（特許法第２９条第２項違反）について
（１）本件特許の優先日について
　本件発明１の「（エポキシ樹脂の原材料透光性樹脂中に無機蛍光物質を含有させた）固体を粉砕しプレスして固体状のタブレットを形成」し、「前記タブレットを軟化させて前記金型に注入」するとの構成、及び本件発明２の「エポキシ樹脂からなる透光性樹脂粉体と・・・無機蛍光物質と、を混合攪拌させ、固めてタブレットを形成」し、「前記タブレットを軟化させて前記金型に注入」するとの構成に関し、本件特許において主張される優先権の基礎となる、平成１０年２月１７日に出願した特願平１０−３５２７３号の願書に最初に添付した明細書及び図面には、上記構成を説明する記載は認められない。そして、同じく本件特許において主張される優先権の基礎となる、平成１１年１月２９日に出願した特願平１１−２３２３４号の願書に最初に添付した明細書には、
「【００４４】
　形成された（Ｙ0.6Ｇｄ0.4）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光物質２５重量部、含窒素エポキシ樹脂であるトリグリシジルイソシアヌレート１００重量部と酸無水物及び硬化促進剤を６５℃で撹拌させ２４時間反応させ室温で冷却する。この反応によりある程度硬化させた固体となる。室温に冷却後、取り出した固体を粉砕しプレスしてタブレットを形成させる。なお、蛍光物質を透光性樹脂中に含有させたタブレットを形成させるためには、上述のように原材料透光性樹脂中に含有させても良いし、ある程度硬化させた透光性樹脂粉体と蛍光物質とを混合撹拌させ固めたタブレットを利用しても良い。」
との記載があり、本件発明１及び２の上記各構成が説明されていることが認められる。
　よって、本件発明１及び２に関し、特許法第２９条第２項の規定について判断する際の優先日は、平成１１年１月２９日（以下「本件特許の優先日」という。）である。また、請求項１または２を引用する請求項３ないし請求項４に係る本件発明３及び４についても、同様である。
　
（２）甲号証の記載
　ア　甲第１号証
　本件特許の優先日前に頒布された刊行物である甲第１号証（国際公開第９８／０５０７８号）には、以下の記載がある（下線は、審決で付した。以下同じ。）。
　
（ア）「図１の発光ダイオード１００は、
マウント・リード１０５とインナーリード１０６とを備えたリードタイプの発光ダイオード
　以上のように構成された発光ダイオードにおいては、発光素子（ＬＥＤチップ）１０２によって発光された光（以下、ＬＥＤ光という。）の一部が、コーティング樹脂１０１に含まれたフォトルミネッセンス蛍光体を励起してＬＥＤ光と異なる波長の蛍光を発生させて、フォトルミネッセンス蛍光体が発生する蛍光と、フォトルミネッセンス蛍光体の励起に寄与することなく出力されるＬＥＤ光とが混色されて出力される。その結果、発光ダイオード１００は、発光素子１０２が発生するＬＥＤ光とは波長の異なる光も出力する。」（１３頁下から５行〜１４頁１１行）
　ここで、図１は次のものである。
　
（イ）「また、図２に示すものはチップタイプの発光ダイオードであって、
筺体２０４の凹部に発光素子（ＬＥＤチップ）２０２が設けられ、該凹部に所定のフォトルミネッセンス蛍光体を含むコーティング材が充填されてコーティング部２０１が形成されて構成される
　ここで、図２は次のものである。
　
（ウ）「本発明に係る実施の形態１の発光ダイオードは、発光層に高エネルギーバンドギャッブを有し、青色系の発光が可能な窒化ガリウム系化合物半導体素子と、黄色系の発光が可能なフォトルミネセンス蛍光体である、セリウムで付活されたガーネット系フォトルミネッセンス蛍光体とを組み合わせたものである。これによって、この
実施形態１の発光ダイオードにおいて、発光素子１０２，２０２からの青色系の発光と、その発光によって励起されたフォトルミネセンス蛍光体からの黄色系の発光光との混色により白色系の発光が可能になる
　
（エ）「以上のようにして作製した
（Ｙ
0.8
Ｇｄ
0.2
）
3
Ａｌ
5
Ｏ
12
：Ｃｅ蛍光体８０重量部とエポキシ樹脂１００重量部とをよく混合してスラリーとし、このスラリーを発光素子が載置されたマウント・リードのカップ内に注入した後、１３０℃の温度で１時間で硬化させた。こうして発光素子上に厚さ１２０μｍのフォトルミネセンス蛍光体が含有されたコーティング部を形成した
　
　イ　甲第１０号証
　同じく甲第１０号証（特開平９−１５３６４６号公報）には、以下の記載がある。
　
「【００６２】図６に示す突出型のドーム状レンズ付き表面実装型光半導体装置は、たとえば、プリント基板１１の凹部１１ｂ内に、ペースト１２ａを介して、上記発光素子１３ａが固着され、該発光素子１３ａの各電極と配線１４ａ，１４ｂとが、それぞれ金線１６ａ，１６ｂにより電気的に結線されている。」
　ここで、図６は次のものである。
　
　ウ　甲第１４号証
　同じく甲第１４号証（特開平５−６３２３９号公報）には、以下の記載がある。
　
「【００１５】
【実施例】実施例
厚さが１mmのアルミニウム基板の片面に、厚さが５０μｍのエポキシ樹脂絶縁被膜を介して厚さ４０μｍの電極パターンを施し、リード電極及びＬＥＤの背面電極を４段×４列のマトリクス状に形成した。そして前記各背面電極部に絞り加工により深さ０．４mm、光反射面角度４５°、開口部直径１．４mm、底部直径０．６mmの凹部を設け、さらに各凹部の周囲に図２に示すような幅１mmの貫通孔を打ち抜き加工によりそれぞれ設けた。その後前記凹部の底面に銀ペーストを介してＬＥＤチップを接着すると共にリード電極とのワイヤボンディングを施し、しかる後エポキシ樹脂にて射出成形法によりレンズ部及び背面層（基板裏面からの突出長２mm）を有する樹脂被覆層を形成し、図１に示すような断面構造を有する４段×４列のＬＥＤ表示装置を製造した。
【００１６】比較例
上記した実施例と比較のため、基板に貫通孔を形成せず背面層を有さない樹脂被覆層である以外は上記実施例と同様の、図３に示すような断面構造を有する４段×４列のＬＥＤ表示装置を製造した。」
　ここで、図１及び図３は次のものである。
　
　エ　甲第１５号証
　同じく甲第１５号証（特開平１０−１２９２７号公報）には、以下の記載がある。
　
「【０００８】
【発明の実施の形態】図１は本発明にかかる電圧制御リード付ＬＥＤ発光体の一例を示す斜視図である。図において、２は金属ベース基板、１０はＬＥＤチップの一単位毎にレンズ効果を与える例えばエポキシ樹脂などの透光性樹脂からなるレンズモールドである。本実施例では、レンズモールド１０（ＬＥＤチップ）を２×ｎ列に配置した細長い発光体を例示しており、かかる発光体はハイマウントストップランプとして自動車のリアスポイラーなどに組み込む場合に適している。発光体の形態は特に制限はなく、前記の線状タイプ以外に方形状、円形状などであっても良い。
【０００９】金属ベース基板２の表面に設けられ各ＬＥＤチップへ駆動電圧を供給する回路パターン２３（詳細な図示は省略している）の基端部へはリード４が接続されている。リード４の他端側にはコネクタ５が取り付けられ、駆動電源に対して接続自在とできるよう構成されている。そして３は電圧制御モジュールを示しており、リード４の中間部分に介装され、電源電圧をＬＥＤチップの駆動に好適な所望の電圧に調整して供給する役目を果たしている。
【００１０】図２は図１に示したレンズモールド１０の一単位部分の断面図を示している。図示するように金属ベース基板２は、アルミベース２１と、その上を覆う絶縁層２２と、さらにその上に形成された回路パターン２３とからなる。１１はＬＥＤチップを示しており、該ＬＥＤチップの下部電極側が一方の回路パターン２３ａに、上部電極側がボンディングワイヤ１２を介して他方の回路パターン２３ｂに電気的に接続されている。
【００１１】本実施例では、金属ベース基板２に絞り加工などで形成したすり鉢状の凹部２４の底部へＬＥＤチップを実装した例を示している。この場合、すり鉢状の傾斜部を反射器として利用でき、ＬＥＤチップ１１が発する光を効果的に前方へ配光させ得るという利点がある。レンズモールド１０は例えば金型を用いたインジェクションモールドなどの方法で形成することができる。」
　ここで、図１及び図２は次のものである。
　
　オ　甲第１６号証
　同じく甲第１６号証（特開平５−３１６２９６号公報）には、以下の記載がある。
　
「【００１３】実施例１
図１はこの発明の実施例１の光源の概略を示す斜視図、図２はそのＹ−Ｙ’方向断面図、図３は基板上の配線パターンの一部分の詳細図（光出射方向側からの平面図）である。また、図４は本実施例における電気配線接続を、図５は同実施例の光出射方向と反対側の面（基板裏面）の構造の概略を示している。
【００１４】図１〜図３に示した如く、溝状の凹面部が設けられた長さ２７０mm（Ｘ−Ｘ’方向）、幅６mm（Ｙ−Ｙ’方向）、厚さ５mm（Ｚ−Ｚ’方向）の遮光性の樹脂基板１の表面上に、アルミニウム蒸着や金の無電解メッキ等の手法によって導電性の金属膜３が設けられ、フォトエッチング等の手法でその一部分を除去することによって電気絶縁帯９が形成され、電気配線パターンとしている。
【００１５】この基板１は、液晶ポリマー等の耐熱性樹脂を用いて射出成型法によって製造される。基板１の溝の底部に３６個のＧａＰ発光ダイオードチップ２〔発光波長５６５nm〕が（Ｘ−Ｘ’方向に）一列に、７．２mmピッチの当間隔で実装されている。個々の発光ダイオードチップ２は、基板底部に配線パターンと一体的に形成されたカソード電極接続用ランド上に銀ペーストによって、そのカソード電極がダイボンディングされて電気的に基板上の配線パターン３に接続されると同時に、機械的に基板１に固定されている。
【００１６】また、発光ダイオードチップ２のアノード電極は、同基板上に形成されたアノード電極接続用ランドへ金線６によってワイヤーボンディングされ、電気的に接続されている。基板上に形成された溝の凹面部分はＹ−Ｙ’方向に関して放物面となっており、その表面上の大部分には配線用パターンの一部である金属膜３が形成されており、発光ダイオードチップから側面方向へ発せられた光を前方へ反射する機能を有する（反射率約０．８の）反射鏡となっている。
【００１７】基板溝の底部に実装された全ての発光ダイオードチップ２、発光ダイオードチップ２と基板１を接続している金線６、反射凹面鏡金属膜３、及び発光ダイオードチップ２の負荷抵抗素子７は、透光性エポキシ樹脂５によって一体に封止されており、その表面部分はＹ−Ｙ’方向に関して凹部４を有するシリンドリカルレンズになっている。」
　ここで、図１ないし図３は次のものである。
　
　カ　甲第２４号証
　本件特許の優先日である平成１１年１月２９日前の平成１０年９月２９日に頒布された刊行物である甲第２４号証（特開平１０−２６１８２１号公報）には、以下の記載がある。
　
（ア）「【００３２】次に、本発明の第２の半導体発光装置について説明する。図９は、半導体発光装置の平面図及び断面図、図１０は、この半導体発光装置を形成する方法を説明する半導体発光装置の断面図である。図９に示す半導体発光装置は、図１と類似した構成を有する。樹脂ステム１０に半導体発光素子１が搭載され、光透過性樹脂の樹脂封止体５が充填されている。そして、樹脂ステム１０の樹脂封止体５を含んだ上面には、レンズ形状の光透過性樹脂の突出部９が形成されている。・・・
【００３３】突出部９を形成するには、図１０に示したように、封止用ケース型１１と樹脂ステム１０の凹部７との両方に熱硬化性樹脂の流動樹脂を充填した状態で、樹脂ステム１０を上面から封止用ケース型の流動樹脂１２の中に入り込むようにする。このようにすると、流動樹脂が硬化する時に樹脂の収縮が発生しても、封止用ケース型１１と樹脂ステム１０との間に位置（図１０の領域Ａ、Ｂ）する樹脂が、補充または吸収することになる。したがって、樹脂の硬化後にも突出部９は、レンズ形状を保持し、樹脂ステム１０との接合部も樹脂欠損を生じない。」
　ここで、図９及び図１０は次のものである。
　
（イ）「【００５０】次に、図１５及び図１６を参照しつつ本発明のさらに別の実施例について説明する。本実施例は、半導体発光素子として、例えば、ＧａＮ系などの材料からなる青色発光素子もしくは紫外線発光素子などを用いたものである。図１５は、本実施例の半導体発光装置の断面図、図１６は、その平面図であり、この図のＡ−Ａ’線に沿う部分の断面図が図１５である。
【００５１】同図に例示した半導体発光装置においては、半導体発光素子１’上面にｎ側電極とｐ側電極とが形成され、それぞれがボンディングワイヤ４により、リード２１、２２と接続されている。発光素子１’の裏面は、通常は絶縁性の基板（例えば、サファイア基板）が露出している。従って、リード２１と２２のいずれかの上に発光素子１がマウントされても電気的な短絡は生じない。・・・
【００５４】本実施例においては、さらに、蛍光体を添加することにより、半導体発光素子１’から放出される発光を異なる波長に変換して外部に取り出す新規な構造の半導体発光装置を実現できる。例えば、樹脂部１０Ａの成形時に適当な蛍光体を混入させることにより、樹脂ステムの反射面８に入射した発光素子１’からの光は波長変換され、異なる波長の光として封止体５及びレンズ９を通して発光装置の外部に取り出される。
【００５５】本実施例において使用される蛍光体の種類としては、青色波長により励起されるＹＡＧ：Ｃｅ系蛍光体（黄色発光）・・・などが挙げられる。
【００５６】ＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体と青色発光素子とを組み合わせた場合は、蛍光体からの黄色発光と発光素子からの青色発光とを混色させて白色発光を取り出すことができる。また紫外励起の赤色、緑色、青色発光蛍光体を適当な比率で混合することにより白色発光を得ることもできる。
【００５７】本発明に使用される発光素子としては、上記のようにＧａＮ系材料の青色発光素子もしくは紫外線発光などが挙げられる。もちろんＳｉＣ系材料やＺｎＳｅ系材料やＢＮ系材料の発光素子を用いてもかまわない。
【００５８】蛍光体は樹脂部１０Ａの表面（反射面８）に塗布することにより同様の効果を得ることができる。・・・
【００５９】また、発光素子１のマウント用接着剤３（Ａｇペーストなど）に蛍光体を混合させても、上記と同様の効果を得ることができる。・・・
【００６０】また、封止体５に上記蛍光体を混合させても同様の効果を得ることができる。図１７に、その工程フロー図を示す（図１７（３”））。封止体材料（シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等）にあらかじめ所定の蛍光体を適当な配合比で混合させ、熱硬化成形することにより蛍光体を含有した封止体５を形成することができる。この場合、封止体５はレンズ９を形成する前にあらかじめ硬化させておくと、封止体５に混入された蛍光体がレンズ成形時にレンズの方へ拡散せずに封止体５内のみに含有させることができる。封止体５を硬化成形する時、蛍光体の粒径や封止体樹脂の硬化前の粘度を調整しておくと、樹脂の注入後に蛍光体が沈殿を起こし、封止体５の表面側または発光素子１’のマウント面側に局在させることも可能である。沈殿させることにより、蛍光体層を高密度の薄膜状に形成し、その薄膜層の厚みを最適化することにより、波長変換効率と光の取り出し効率を最適化することが可能となる。
【００６１】発光素子１’からの放出光のほとんど全ては蛍光体含有の封止体５に入射するので、樹脂部１０Ａや接着剤３に含有させるよりもさらに効率的に波長変換することができる。また、同様に、レンズ９に上記の蛍光体を含有させても同様の効果を得ることができる。封止体の場合と同様に、レンズ材料（エポキシ樹脂等）にあらかじめ所定の蛍光体を適当な配合比で混合させ、熱硬化成形することにより蛍光体含有のレンズ９を形成することができる。
【００６２】或いは、封止体５を注入、成形する前に、蛍光体を発光素子１’の表面に塗布（コーティング）したり、蛍光体を混合した別の溶剤もしくは分散媒を発光素子１を取り囲むようにプレディップしてもよい。この場合においては、発光素子１’のマウント前に発光素子１’に蛍光体を塗布しても良いし、発光素子１’のマウント後にその表面に蛍光体を塗布しても良い。」
　ここで、図１５は次のものである。
　
　キ　甲第６号証
　本件特許の優先日前に頒布された刊行物である甲第６号証（特開平７−９９３４５号公報）には、以下の記載がある。
　
「【０００９】
【実施例】図１は本願の一実施例のＬＥＤの構造を示す模式断面図であり、図２と同様に、カップ３を有するリードフレーム２上に化合物半導体よりなる発光チップ１を載置した発光素子全体を、樹脂で封止した構造としている。しかし、図２と異なるところは、封止樹脂がカップ３内部を充填する第一の樹脂１１と、その第一の樹脂を包囲する第二の樹脂１２とからなり、第一の樹脂１１には発光チップの発光波長を他の波長に変換、または一部吸収する変換する波長変換材料５が含有されている。
【００１０】本発明のＬＥＤにおいて、第一の樹脂１１と第二の樹脂の材料は同一材料でもよく、例えば両方ともエポキシ樹脂で構成し、第一の樹脂にのみ蛍光物質５を含有させればよい。さらに、第二の樹脂１２の材料は図２の樹脂４と同一でもよいことはいうまでもない。また、波長変換材料５は蛍光物質であれば蛍光染料、蛍光顔料、蛍光体等、発光チップの発光波長を他の波長に変換できる材料であればどのようなものを使用してもよく、またフィルター物質であれば発光チップの発光の不要な波長を吸収し、色純度をよくする材料が選択され、通常発光チップの発光色と同一色を有する無機、有機のフィルター顔料が使用される。」
　ここで、図１は次のものである。
　
　ク　甲第２５号証
　本件特許の優先日である平成１１年１月２９日前の平成１１年１月１２日に頒布された刊行物である甲第２５号証（特表平１１−５００５８４号公報）には、以下の記載がある。
　
「【特許請求の範囲】
１．発光物質が添加されている透明なエポキシ注型樹脂を基材とし、紫外線、青色光或いは緑色光を放出する半導体素体（１）を備えたエレクトロルミネセンス素子のための波長変換する注型材料（５）であって、この透明なエポキシ注型樹脂に、一般式Ａ2Ｂ5Ｘ12：Ｍを持つ蛍光物質の群からの発光物質顔料（６）を備えた無機の発光物質顔料粉末が分散され、かつこの発光物質顔料が≦２０μｍの粒子の大きさと平均粒子直径ｄ50≦５μｍを持っていることを特徴とする波長変換する注型材料。」（２頁）、
「この発明による注型樹脂によれば唯一の色の光源、特に唯一の青色光を放出する半導体を備えた発光ダイオードで、混合色、特に白色光が容易に得られる。例えば、青色光を放出する半導体素体でもって白色光を作るために、半導体素体から放出された放射線の一部が無機の発光物質顔料によって青色のスペクトル範囲から青色に対して補色の黄色のスペクトル範囲に変換される。」（１０頁２０行〜２４行）、
「青色光を放出するエレクトロルミネセンス半導体素体を備え、白色光を放出するこの発明による半導体素子は、注型材料として使用されるエポキシ樹脂に無機の発光物質ＹＡＧ：Ｃｅ（Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+）を混合することにより、特に優れて実現することができる。半導体素体から放出される青色光の一部は、この場合、無機の発光物質Ｙ2Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+によって黄色のスペクトル範囲に、それ故青色に対する補色の波長範囲にずらされる。」（１１頁末行〜１２頁５行）、
「図１のルミネセンス半導体素子においては、半導体素体１は導電性の接続手段、例えば金属蝋材或いは接着剤によりその裏側の接触１１で第一の電気端子２に固定されている。表側の接触１２はボンディングワイヤー１４により第二の電気端子３に接続されている。
　半導体素体１の自由表面及び電気端子２及び３の部分領域は、硬化された、波長変換する注型材料５で直接包囲されている。この注型材料は特に次の組成を持っている。即ち、エポキシ注型樹脂８０〜９０重量％、発光物質顔料（ＹＡＧ：Ｃｅ）≦１５重量％、ジエチレングリコールモノメチルエーテル≦２重量％、テゴプレン６８７５−４５≦２重量％、エアロシル２００≦５重量％。」（１３頁１８行〜２６行）
　ここで、図１は次のものである。
　
　ケ　甲第２７号証
　本件特許の優先日である平成１１年１月２９日後の平成１３年８月２１日に頒布された刊行物である甲第２７号証（特表２００１−５１２２８７号公報、なお、同公報に係る出願の国際公開日は、平成１１年１月２１日である。）には、以下の記載がある。
　
「【００１０】
  図２は、本発明の一実施例に基づいて作成された、発光染料を含有するレンズ（２４０）を有する発光ダイオード（２００）を描いた図である。青色光を放射する窒化ガリウム（ＧａＮ）のダイ（１１０）がリフレクタカップリードフレーム（１２０）中に取り付けられ、ワイヤボンディングされている。電力はリード線（１５０、１６０）を介してダイ（１１０）へと供給される。ＬＥＤダイ（１１０）の上には蛍光染料を含むエポキシレンズ（２４０）が成形される。蛍光染料はダイ（１１０）から放射された青色光を吸収し、より長い波長の光を再放射する。実施態様によっては、幾分かの吸収されなかった元の青色光がレンズ（２４０）を通過するようになっていても良い。
【００１１】
  従って本発明の実施例においては、図１のように別個の無機質蛍光体層（１３０）を付加するのではなく、図２に示すように有機蛍光染料が、レンズ（２４０）成形で用いられるエポキシに添加されているのである。・・・」
　ここで、図２は次のものである。
　
　コ　甲第２８号証
　本件特許の優先日である平成１１年１月２９日後の平成１２年８月２日に頒布された刊行物である甲第２８号証（特表２０００−５０９９１２号公報、なお、同公報に係る出願の国際公開日は、平成１０年９月１１日である。）には、以下の記載がある。
　
「図１は発光装置を示す。
　本発明に係る発光装置は、ＵＶ発光のための励振源としてのＵＶダイオードと、ＵＶダイオードのＵＶ光を目に見える白色光に変換する３種の蛍光体の混合を含む蛍光体層と、を備えている。図面に示された例において、装置は、ＵＶダイオードが透明基板（全面パネル）１上に設けられたポリマー材料からなる半球のボール中に埋め込まれて実現される。３種の蛍光体粉末２は、ポリマー３中に細かく分布される。ポリマーボールと蛍光体粉末とは、共に、蛍光体層を構成する。本発明に係る装置は、さらに、光の減結合性を向上させるためにＵＶ光および可視光のためのミラー４を備えることもできる。例えば、ボール自体はリフレクタで実現することができる。
　最も簡単な場合において、発光装置は、ＵＶダイオードと、その上に設けられた蛍光体を含む透明なコーティングとを備えている。透明なコーティングは、例えば、ポリアクリレート、ポリスチレン、エポキシ樹脂、または、その他のポリマーの透明なマトリックス中の固溶体中に存在する蛍光体を有する。
　大量生産のために、ＬＥＤは、通常、エポキシ樹脂ハウジングのカプセル中に包まれ、このエポキシ樹脂ハウジングはダイオードからの光の減結合性を向上させるために使用されるエポキシ樹脂のドーム型レンズをそれと一体にモールドしている。この実施例において、蛍光体は、実際のダイオードとエポキシ樹脂ドームとの間の接触層として設けられる。これらの蛍光体は、場合によっては、エポキシ樹脂ドームの外面上のコーティングとして設けられる。
　大きな二次元の発光装置は、本発明によれば、ダイオードアレイを蛍光体層と組み合わせることで簡単に作製することができる。例えば、ダイオードアレイは、その上に蛍光体を印刷したガラスプレートでカバーすることができる。」（５頁１４行〜６頁７行）
　ここで、図１は次のものである。
　
　サ　甲第１７号証
　本件特許の優先日前に頒布された刊行物である甲第１７号証（特開平７−１６５８８４号公報）には、以下の記載がある。
　
「【００１４】しかして、エポキシ樹脂、酸無水物、硬化助剤、離型剤を混合した後に溶融混練し、これを冷却して固化した後に粉砕して打錠することによって、エポキシ樹脂組成物のタブレットを調製することができる。そしてこのようにして得られたエポキシ樹脂組成物のタブレットを、トランスファー成形して光半導体の封止に用いることによって、半導体装置を製造することができるものである。」
　
　シ　甲第１８号証
　同じく甲第１８号証（特開平５−１３６２９７号公報）には、以下の記載がある。
　
「【００８２】本発明の電子部品封止用樹脂組成物は、前述した特定のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、およびシリカ粉末を必須成分とするが、必要に応じて、離型剤、難燃剤、着色剤、カップリング剤、低応力化付与剤等を均一に配合することにより得ることが出来る。本発明の樹脂組成物は一般的な調製、成形、硬化により硬化物とすることが出来る。成形材料として調製する一般的方法としては、必須成分及び必要に応じて他の成分を、所定割合で配合し、熱ロールまたはニーダー等により通常６０〜１００℃で通常５〜３０分混練、混合処理を行い、次いで冷却、粉砕し、更に必要によりタブレットにすることにより得ることが出来る。この成形材料を用い半導体等の電子部品を封止する方法としては、低圧トランスファー成形が一般的であるが、射出成形、注型等の方法も可能である。低圧トランスファー成形法においては、成形圧３０〜９０kg/cm2、成形時間１０〜１２０秒、成形温度１５０〜１９０℃の条件が通常用いられる。封止用樹脂組成物は、通常成形の後に更に後硬化が行われる。後硬化の条件としては、後硬化温度１５０〜１９０℃、後硬化時間３〜８時間で通常行われる。」
　
　ス　甲第３０号証
　同じく甲第３０号証（特開平８−２１３５１８号公報）には、以下の記載がある。
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体素子を樹脂硬化体で封止した半導体装置に関するものであり、詳しくは、反りがない信頼性に優れた半導体装置に関するものである。」、
「【００４６】すなわち、上記樹脂組成物（ａ），（ｂ）毎に、その主剤および硬化剤、必要に応じて無機質充填剤，低応力化剤，難燃剤，顔料，離型剤，カップリング剤をそれぞれ所定量で配合する。ついで、これらの各混合物を、ミキシングロール機等の混練機を用いて加熱状態でそれぞれ溶融混練した後室温まで冷却し、公知の手段でそれぞれ粉砕することにより、各樹脂組成物（ａ），（ｂ）を作製する。このとき、これら樹脂組成物（ａ），（ｂ）は、Ｂステージ（半硬化状態）であることが好ましい。その後、これら樹脂組成物（ａ），（ｂ）の粉砕物を所定の比で配合して混合し、この混合物を必要に応じて打錠するという一連の工程により、目的とする樹脂組成物（ａ），（ｂ）の混合物を得ることができる。」
　
（３）甲第１号証に記載された発明
　ア　前記（２）ア（イ）及び（ウ）によれば、甲第１号証には、
「筺体２０４の凹部に発光素子（ＬＥＤチップ）２０２が設けられ、該発光素子２０２のｎ側電極とｐ側電極とがそれぞれ、筺体２０４に設けられた端子金属２０５に導電性ワイヤー２０３を用いて接続され、該凹部に所定のフォトルミネッセンス蛍光体を含むコーティング材が充填されてコーティング部２０１が形成されて構成され、発光素子２０２からの青色系の発光と、その発光によって励起されたフォトルミネセンス蛍光体からの黄色系の発光光との混色により白色系の発光が可能になる発光ダイオード」
が記載されているものと認められる。
　
　イ　また同（ア）及び（エ）によれば、マウント・リードとインナーリードとを備えたリードタイプの発光ダイオードにおいて、（Ｙ0.8Ｇｄ0.2）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体８０重量部とエポキシ樹脂１００重量部とをよく混合してスラリーとし、このスラリーを発光素子が載置されたマウント・リードのカップ内に注入した後、１３０℃の温度で１時間で硬化させて発光素子上に厚さ１２０μｍのフォトルミネセンス蛍光体が含有されたコーティング部を形成することが記載されているものと認められる。
　
　ウ　甲第１号証には、上記アの発光ダイオードにおいて、具体的にどのようにして凹部に所定のフォトルミネッセンス蛍光体を含むコーティング材が充填されてコーティング部２０１が形成されるのか特段の説明はないから、上記イと同様の手法、すなわち、（Ｙ0.8Ｇｄ0.2）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体であるフォトルミネセンス蛍光体とエポキシ樹脂とをよく混合してスラリーとし、このスラリーを発光素子が載置された凹部に注入した後、１３０℃の温度で１時間で硬化させて形成する手法が採られるものと解される。
　
　エ　以上によれば、甲第１号証には、
「筺体２０４の凹部に発光素子（ＬＥＤチップ）２０２が設けられ、該発光素子２０２のｎ側電極とｐ側電極とがそれぞれ、筺体２０４に設けられた端子金属２０５に導電性ワイヤー２０３を用いて接続され、該凹部に所定のフォトルミネッセンス蛍光体を含むコーティング材が充填されてコーティング部２０１が形成されて構成され、発光素子２０２からの青色系の発光と、その発光によって励起されたフォトルミネセンス蛍光体からの黄色系の発光光との混色により白色系の発光が可能になる発光ダイオードの形成方法であって、前記コーティング材は（Ｙ0.8Ｇｄ0.2）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体であるフォトルミネセンス蛍光体とエポキシ樹脂とをよく混合してスラリーとし、このスラリーを発光素子が載置された凹部に注入した後、１３０℃の温度で１時間で硬化させて形成する発光ダイオードの形成方法。」（以下「甲１発明」という。）
が記載されているものと認められる。
　
（４）本件発明１と甲１発明との対比、判断
　ア　対比
　本件発明１と甲１発明とを対比する。
　
（ア）甲１発明における「発光素子２０２」は「青色系の発光」をするものであるから、本件発明１の「青色系を発光する発光素子」に相当する。
　
（イ）甲１発明の「（ｎ側電極とｐ側電極とがそれぞれ接続された）端子金属２０５」は、本件発明１の「一対のリード電極」に相当する。そして、甲１発明において、ｎ側電極とｐ側電極とがそれぞれ接続された端子金属２０５同士が絶縁されなければならないことは当業者にとって明らかであり、樹脂により絶縁することは慣用手段であるから、甲１発明は、一対のリード電極間を絶縁する樹脂を有するものと認められる。
　よって、甲１発明は、「一対のリード電極と該一対のリード電極間を絶縁する樹脂とを有する」点において、本件発明１と一致する。
　
（ウ）甲１発明の「筺体２０４」及び本件発明１の「基板」は、いずれも「発光素子を載置する部材」といえる。
　
（エ）甲１発明は、「発光素子２０２からの青色系の発光と、その発光によって励起されたフォトルミネセンス蛍光体（（Ｙ0.8Ｇｄ0.2）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体である。）からの黄色系の発光光との混色により白色系の発光が可能になる発光ダイオードの形成方法」であるから、甲１発明の「所定のフォトルミネッセンス蛍光体を含むコーティング材」は、本件発明１の「該発光素子からの青色系の光を吸収し蛍光を発する無機蛍光物質を含有する透光性樹脂」に相当し、甲１発明は、本件発明１の「前記発光素子からの光と前記無機蛍光物質からの蛍光により白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法」との特定事項を備える。
　
（オ）甲１発明の「フォトルミネセンス蛍光体とエポキシ樹脂とをよく混合してスラリーとし」との構成は、「前記透光性樹脂の成形前に、エポキシ樹脂の原材料透光性樹脂中に該樹脂と比重が異なり青色光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質を含有させる工程」といえ、甲１発明は、かかる工程を有する点において本件発明１と一致する。
　
（カ）甲１発明の「スラリーを発光素子が載置された凹部に注入した後、１３０℃の温度で１時間で硬化させて形成する」との構成は、「前記透光性樹脂を前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を成形する工程」といえ、甲１発明は、かかる工程を有する点において本件発明１と一致する。
　
（キ）以上によれば、両者は、
「青色系を発光する発光素子と、一対のリード電極と該一対のリード電極間を絶縁する樹脂とを有する、該発光素子を載置する部材と、該発光素子からの青色系の光を吸収し蛍光を発する無機蛍光物質を含有する透光性樹脂と、を有し、前記発光素子からの光と前記無機蛍光物質からの蛍光により白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法であって、前記透光性樹脂の成形前に、エポキシ樹脂の原材料透光性樹脂中に該樹脂と比重が異なり青色光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質を含有させる工程と、前記透光性樹脂を前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を成形する工程と、を有してなる白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法」
である点で一致し、
　ａ　本件発明１は、発光素子が基板に載置され、前記基板に載置された前記発光素子を金型に配置すると共に、前記透光性樹脂を前記金型に注入して軟化させ発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記金型により前記基板上に突出した形状に成形する工程を有するのに対して、甲１発明は、発光素子が筐体の凹部に載置され、前記透光性樹脂を凹部に注入した後硬化させるものである点（以下「相違点１」という。）、
　ｂ　本件発明１は、前記透光性樹脂の成形前に、エポキシ樹脂の原材料透光性樹脂中に該樹脂と比重が異なり青色光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質を含有させ固体にする工程と、前記固体を粉砕しプレスして固体状のタブレットを形成する工程と、を有するものであるのに対して、甲１発明は、かかる工程を有さないものであり、また、透光性樹脂が、本件発明１では、前記タブレットを軟化させて発光素子の少なくとも一部を被覆して成形するものであるのに対して、甲１発明では、無機蛍光物質（（Ｙ0.8Ｇｄ0.2）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体）とエポキシ樹脂とをよく混合したスラリーを１３０℃の温度で１時間で硬化させて形成するものである点（以下「相違点２」という。）
で相違するものと認められる。
　
　イ　判断
（ア）相違点１について
　ａ（ａ）請求人は、本件発明１の「基板」と甲１発明の「筐体」とは、実質的に相違しない旨主張する（口頭審理陳述要領書２頁〜５頁）。
　
（ｂ）しかるに、両者が実質的に相違しないのであれば、相違点１の想到容易性を検討するに当たっては、甲１発明において、筐体（本件発明１の基板に相当することになる。）の凹部に載置された前記発光素子を金型に配置すると共に、前記透光性樹脂を前記金型に注入して軟化させ発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記金型により前記基板上に突出した形状に成形する工程を採用することの想到容易性を検討すべきところである。
　
（ｃ）また、本件発明１の「基板」と甲１発明の「筐体」との間に実質的な相違があるのであれば、相違点１について想到容易というには、甲１発明において、さらに「筐体」を「基板」に変更することが想到容易といわなければならないところ、上記（ｂ）の想到容易性が否定される、すなわち想到容易でないと判断されることになれば、相違点１について想到容易といえないことは明らかである。
　
（ｄ）以上によれば、本件発明１の「基板」と甲１発明の「筐体」との実質的相違の有無にかかわらず、相違点１の想到容易性を判断するには、まず上記（ｂ）の検討を行うことが相当であるから、以下検討する。
　
　ｂ　相違点１に関し、請求人は次のように主張するものと認められる。
　
（ａ）発光素子を被覆する透光性樹脂を「基板上に突出した形状」とすることは、レンズ機能を持たせるためなどの目的でよく行われることであり、凹部形状の基板上に「突出した形状」とすること、及びその成形に金型を用いることも、何ら珍しいことではない（甲第１０号証のほか、甲第１４号証ないし甲第１６号証）。さらにいえば、甲第１号証の図１においても、マウントリードの凹型部分に設けた発光素子を、樹脂で凸型に被覆する構成が開示されている（審判事件弁駁書６頁〜１２頁）
　
（ｂ）甲第２４号証、甲第６号証及び甲第２５号証にもキャビティー構造で、かつ透光性樹脂を突出した形状に成形することが開示されている（口頭審理陳述要領書６頁〜１１頁）。
　
（ｃ）本件特許の基準日（平成１１年１月２９日）前において、白色ＬＥＤを製造するに当たり、蛍光物質を含む封止樹脂を金型を用いて基板上に突出した形状にする構成は周知（甲第２４号証、甲第２５号証、甲第２７号証及び甲第２８号証）である（上申書６頁〜１３頁）。
　
　ｃ　しかるところ、前記（１）イないしオによれば、甲第１０号証には、プリント基板１１の凹部１１ｂ内に発光素子１３ａが固着された、突出型ドーム状レンズを有する表面実装型の光半導体装置が、甲第１４号証には、アルミニウム基板に形成したＬＥＤの背面電極に凹部を設けてＬＥＤチップを接着等した後エポキシ樹脂にて射出成形法によりレンズ部等を形成したＬＥＤ表示装置が、甲第１５号証には、金属ベース基板２に形成したすり鉢状の凹部２４の底部へＬＥＤチップを実装し、ＬＥＤチップの一単位毎にレンズ効果を与える例えばエポキシ樹脂などの透光性樹脂からなるレンズモールドを配置したＬＥＤ発光体が、甲第１６号証には、基板１の溝の底部に発光ダイオードチップ２が実装され、表面部分がシリンドリカルレンズになる透光性エポキシ樹脂５によって一体に封止された光源が、それぞれ記載されているものと認められる。
　以上によれば、本件特許の優先日当時において、基板に形成した凹部に発光素子を配置し、例えば射出成形により基板上部にレンズを形成する透光性樹脂によって該発光素子を封止する技術は周知であったことが認められる。
　また、前記（１）キによれば、甲第６号証には、カップ３を有するリードフレーム２上に化合物半導体よりなる発光チップ１を載置した発光素子全体を樹脂で封止したＬＥＤが記載され、カップ３内部を充填する第一の樹脂１１には発光チップの発光波長を他の波長に変換、または一部吸収する変換する波長変換材料である蛍光物質５を含有させることが記載されているものと認められる。また、図１から、第一の樹脂１１の上面がカップ３を覆うようになだらかな凸形状を示すことがみてとれ、前記（１）ア（ア）の甲第１号証の図１からも、コーティング樹脂１０１の上面がなだらかな凸形状を示すことがみてとれる。
　しかし、甲第１号証には、「フォトルミネッセンス蛍光体を含むコーティング樹脂１０１が充填された後に、樹脂モールドされて構成される」と記載され、図１によれば、該樹脂モールドがレンズ形状を示すところである（なお、甲第６号証の図１においても、同様に第二の樹脂１２がレンズ形状を示している。）から、「発光素子が筐体の凹部に載置され、透光性樹脂を凹部に注入した後硬化させ」てコーティング部２０１が形成されるものである甲１発明において、コーティング部２０１を形成する工程として、「例えば射出成形により基板上部にレンズを形成する透光性樹脂によって該発光素子を封止」する上記周知技術を当業者が採用すべき動機を見いだすことはできない。
　したがって、甲１発明において、「筐体の凹部に載置された前記発光素子を金型に配置すると共に、前記透光性樹脂を前記金型に注入して軟化させ発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記金型により前記基板上に突出した形状に成形する工程」を採用することにつき、上記周知技術に基づいて当業者が容易になし得たことということはできない。
　
　ｄ　本件特許の優先日は平成１１年１月２９日であるところ、甲第２４号証、甲第２５号証、甲第２７号証及び甲第２８号証の頒布日は、最も早い甲第２４号証でも、その４か月前の平成１０年９月２９日、甲第２５号証は、直前の平成１１年１月１２日、甲第２７号証及び甲第２８号証は、優先日後である（なお、国際公開日をみても、甲第２７号証は、直前の平成１１年１月２１日、甲第２８号証は、４か月余り前の平成１０年９月１１日である。）。
　かかる頒布日の状況に照らすと、上記各甲号証に記載された内容が、本件特許の優先日当時における周知技術を示すものとは、直ちには認めがたいところであり、上記各甲号証の記載（前記（２）カ及びクないしコを参照。）を見ても、上記ｂ（ｃ）の請求人の主張に係る、白色ＬＥＤを製造するに当たり、蛍光物質を含む封止樹脂を金型を用いて基板上に突出した形状にする構成が、本件特許の優先日当時において周知技術であることを示すような特段の記載も見いだせないから、上記各号証をもって、白色ＬＥＤを製造するに当たり、蛍光物質を含む封止樹脂を金型を用いて基板上に突出した形状にする構成が本件特許の優先日当時における周知技術であると認めることはできない。
　したがって、甲１発明において、「筐体の凹部に載置された前記発光素子を金型に配置すると共に、前記透光性樹脂を前記金型に注入して軟化させ発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記金型により前記基板上に突出した形状に成形する工程」を採用することにつき、上記周知技術に基づいて当業者が容易になし得たことということはできない。
　
　ｅ　以上のとおり、甲１発明において、「筐体の凹部に載置された前記発光素子を金型に配置すると共に、前記透光性樹脂を前記金型に注入して軟化させ発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記金型により前記基板上に突出した形状に成形する工程」を採用することにつき、周知技術に基づいて当業者が容易になし得たことということはできない。
　そうすると、上記ａに照らし、甲１発明において、相違点１に係る本件発明１の構成を採用することにつき、当業者が容易になし得たことということはできない。
　
（イ）相違点２について
　ａ　前記（２）サないしスによれば、エポキシ樹脂などを混合した後に溶融混練し、これを冷却して固化した後に粉砕して打錠することによって、エポキシ樹脂組成物のタブレットを調製し、得られたエポキシ樹脂組成物のタブレットを用いてトランスファー成形などにより光半導体等の電子部品を封止することは、本件特許の優先日当時における周知技術であったことが認められる。また、甲第３０号証には、Ｂステージ（半硬化状態）である樹脂組成物（ａ），（ｂ）の粉砕物を所定の比で配合して混合し、この混合物を必要に応じて打錠することも記載されるところである。
　
　ｂ　しかし、相違点１のとおり、甲１発明は、「発光素子が筐体の凹部に載置され、透光性樹脂を凹部に注入した後硬化させ」るものであって、「筐体の凹部に載置された前記発光素子を金型に配置し、透光性樹脂を前記金型に注入して軟化させ発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して成形する」ものでないこと、すなわち、トランスファー成形などにより発光素子を封止するものではないから、甲１発明において、エポキシ樹脂組成物のタブレットを用いてトランスファー成形などにより光半導体等の電子部品を封止する上記ａの周知技術を採用する理由がない。
　よって、エポキシ樹脂組成物のタブレットを用いてトランスファー成形などにより光半導体等の電子部品を封止することが、本件特許の優先日当時における周知技術であったことをもって、甲１発明において、相違点２に係る本件発明１の構成を採用することにつき、当業者が容易になし得たことということはできない。
　なお、甲１発明において、相違点１に係る本件発明１の構成を採用することにつき、周知技術に基づいて当業者が容易になし得たことということはできないことは、上記（ア）で検討したとおりである。
　
（ウ）小括
　以上のとおりであるから、本件発明１が、甲第１号証に記載された発明及び周知技術等に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
（５）本件発明２と甲１発明との対比、判断
　ア　対比
　本件発明２と甲１発明とを対比するに、甲１発明の「フォトルミネセンス蛍光体とエポキシ樹脂とをよく混合してスラリーとし」との構成は、「前記透光性樹脂の成形前に、エポキシ樹脂中に該樹脂と比重が異なり青色光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質を含有させる工程」といえ、甲１発明は、かかる工程を有する点において本件発明２と一致する。
　そして、前記（４）アでの検討に照らすと、両者は、
「青色系を発光する発光素子と、該発光素子を載置する部材と、該発光素子からの青色系の光を吸収し蛍光を発する無機蛍光物質を含有する透光性樹脂と、を有し、前記発光素子からの光と前記無機蛍光物質からの蛍光により白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法であって、前記透光性樹脂の成形前に、エポキシ樹脂中に該樹脂と比重が異なり青色光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質を含有させる工程と、前記透光性樹脂を前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を成形する工程と、を有してなる白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法」
である点で一致し、
　ａ　本件発明２は、発光素子が基板に載置され、前記基板に載置された前記発光素子を金型に配置すると共に、前記透光性樹脂を前記金型に注入して軟化させ発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して成形する工程を有するのに対して、甲１発明は、発光素子が筐体の凹部に載置され、前記透光性樹脂を凹部に注入した後硬化させるものである点（以下「相違点３」という。）、
　ｂ　本件発明２は、エポキシ樹脂からなる透光性樹脂粉体と、比重が異なり青色系の光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質と、を混合攪拌させ、固めてタブレットを形成する工程を有するのに対して、甲１発明は、かかる工程を有さず、透光性樹脂が、本件発明２では、前記タブレットを軟化させて発光素子の少なくとも一部を被覆して成形するものであるのに対して、甲１発明では、無機蛍光物質（（Ｙ0.8Ｇｄ0.2）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体）とエポキシ樹脂とをよく混合したスラリーを１３０℃の温度で１時間で硬化させて形成するものである点（以下「相違点４」という。）
で相違するものと認められる。
　
　イ　判断
（ア）相違点３について
　ａ　前記（４）イ（ア）ａでの検討を踏まえて、甲１発明において、筐体（本件発明１の基板に相当する。）の凹部に載置された前記発光素子を金型に配置すると共に、前記透光性樹脂を前記金型に注入して軟化させ発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して成形する工程を採用することの想到容易性を検討する。
　
　ｂ　前記（４）イ（ア）ｃで検討したとおり、「発光素子が筐体の凹部に載置され、透光性樹脂を凹部に注入した後硬化させ」てコーティング部２０１が形成されるものである甲１発明において、コーティング部２０１を形成する工程として、「例えば射出成形により基板上部にレンズを形成する透光性樹脂によって該発光素子を封止」する周知技術を当業者が採用すべき動機を見いだすことはできない。
　したがって、甲１発明において、「筐体の凹部に載置された前記発光素子を金型に配置すると共に、前記透光性樹脂を前記金型に注入して軟化させ発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して成形する工程」を採用することにつき、上記周知技術に基づいて当業者が容易になし得たことということはできない。
　
　ｃ　前記（４）イ（ア）ｄで検討したとおり、甲第２４号証、甲第２５号証、甲第２７号証及び甲第２８号証に記載された内容が、本件特許の優先日当時における周知技術を示すものとは、直ちには認めがたいところであり、上記各甲号証の記載を見ても、その内容が、本件特許の優先日当時における周知技術を示すものとみるべき特段の事情も見いだせないから、上記各号証をもって、白色ＬＥＤを製造するに当たり、蛍光物質を含む封止樹脂を金型を用いて基板上に突出した形状にする構成が本件特許の優先日当時における周知技術であると認めることはできない。
　したがって、甲１発明において、「筐体の凹部に載置された前記発光素子を金型に配置すると共に、前記透光性樹脂を前記金型に注入して軟化させ発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して成形する工程」を採用することにつき、上記周知技術に基づいて当業者が容易になし得たことということはできない。
　
　ｄ　以上のとおり、甲１発明において、「筐体の凹部に載置された前記発光素子を金型に配置すると共に、前記透光性樹脂を前記金型に注入して軟化させ発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して成形する工程」を採用することにつき、周知技術に基づいて当業者が容易になし得たことということはできない。
　そうすると、前記（４）イ（ア）ａに照らし、甲１発明において、相違点３に係る本件発明２の構成を採用することにつき、当業者が容易になし得たことということはできない。
　
（イ）相違点４について
　ａ　甲１発明は、「発光素子が筐体の凹部に載置され、透光性樹脂を凹部に注入した後硬化させ」るものであって、「筐体の凹部に載置された前記発光素子を金型に配置し、透光性樹脂を前記金型に注入して軟化させ発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して成形する」ものでないこと、すなわち、トランスファー成形などにより発光素子を封止するものではないから、甲１発明において、エポキシ樹脂組成物のタブレットを用いてトランスファー成形などにより光半導体等の電子部品を封止する周知技術を採用する理由がないことは、前記（４）イ（イ）ｂで検討したとおりである。
　よって、エポキシ樹脂組成物のタブレットを用いてトランスファー成形などにより光半導体等の電子部品を封止することが、本件特許の優先日当時における周知技術であったことをもって、甲１発明において、相違点４に係る本件発明２の構成を採用することにつき、当業者が容易になし得たことということはできない。
　なお、甲１発明において、相違点３に係る本件発明２の構成を採用することにつき、周知技術に基づいて当業者が容易になし得たことということはできないことは、上記（ア）で検討したとおりである。
　
（ウ）小括
　以上のとおりであるから、本件発明２が、甲第１号証に記載された発明及び周知技術等に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
（６）本件発明３及び本件発明４について
　前記第６のとおり、本件発明３ないし本件発明４は、本件発明１または本件発明２の特定事項をすべて含むものであるから、本件発明１及び本件発明２が、甲第１号証に記載された発明及び周知技術等に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない以上、本件発明３ないし本件発明４が、甲第１号証に記載された発明及び周知技術等に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえないことは明らかである。
　
（７）小括
　以上のとおりであるから、本件発明１ないし本件発明４についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものではなく、同法第１２３条第１項第２号に該当しないから、無効とすることはできない。
　
　２　無効理由２（特許法第３６条第４項違反）について
（１）本件特許明細書（以下、本件訂正後のものをいう。）には、
「【００４６】
  形成された（Ｙ0.6Ｇｄ0.4）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光物質２５重量部、含窒素エポキシ樹脂であるトリグリシジルイソシアヌレート１００重量部と酸無水物及び硬化促進剤を６５℃で撹拌させ２４時間反応させ室温で冷却する。この反応によりある程度硬化させた固体となる。室温に冷却後、取り出した固体を粉砕しプレスして固体状のタブレットを形成させる。なお、蛍光物質を透光性樹脂中に含有させたタブレットを形成させるためには、上述のように原材料透光性樹脂中に含有させても良いし、均一性を保てる限りにおいて、ある程度硬化させた透光性樹脂粉体と蛍光物質とを混合攪拌させ固めたタブレットを利用することもできる。」
との記載がある。
　
（２）請求人は、本件発明２は、蛍光物質の含有量及び分布を均一にできないという課題を解決するものであり、上記（１）の本件特許明細書の記載では、「均一性を保てない場合」にはタブレットを利用できないことは明らかであるにもかかわらず、どのようにすれば「均一性を保てる」のか、すなわち、「均一性を保てる」方法が本件特許明細書に記載されていないから、当業者は、本件発明２を実施することができない旨主張する（審判請求書４６頁〜５０頁）。
　
（３）しかし、粉体のエポキシ樹脂と粉体の無機蛍光体とを混合攬絆させてタブレットを作る際、これらを均一に混合することは、例えば、混合方法を調整したり、エポキシ樹脂と無機蛍光体の比重や粒径を揃えるなど適宜の手法を採ることにより、当業者にとって格別困難を要することなく実施可能なものと認められる。
　よって、本件発明２についての特許は、旧特許法第３６条第４項の規定に違反してなされたものではなく、同法第１２３条第１項第４号に該当しないから、無効とすることはできない。
　
第８　むすび
　以上のとおり、請求人が主張する無効理由によっては、本件発明１ないし４についての特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。