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　特願２００８−１７５６９８「回路付サスペンション基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　１月２１日出願公開、特開２０１０−　１５６４１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　
　本願は、平成２０年７月４日の出願であって、平成２３年１１月２９日付けで通知した拒絶理由に対して、平成２４年１月３０日付けで手続補正がなされたが、同年３月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年５月２１日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正がなされた。
　
　その後、当審において、平成２４年８月２日付けで、前置報告書（特許法第１６４条第３項）を利用した審尋を行ったところ、同年９月２５日付けで回答書が提出されたものである。
　
　
第２．平成２４年５月２１日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　
　平成２４年５月２１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
　
１．補正の内容
　
　本件補正は、補正前の平成２４年１月３０日付け手続補正書の特許請求の範囲について、
（ａ）
「　　【請求項１】
　金属支持基板を用意して、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを形成する工程と、
　前記ベース絶縁層の上に接着剤層を積層する工程と、
　光導波路を用意する工程と、
　前記光導波路を、前記ベース絶縁層の上に接着する工程と
を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
　　【請求項２】
　前記光導波路は、アンダークラッド層と、前記アンダークラッド層の表面に形成され、前記アンダークラッド層よりも屈折率の高いコア層と、前記アンダークラッド層の表面に、前記コア層を被覆するように形成され、前記コア層よりも屈折率の低いオーバークラッド層とを備え、
　前記光導波路を接着する工程では、前記アンダークラッド層または前記オーバークラッド層を、前記ベース絶縁層の上面に、接着剤層を介して接着することを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。」とあったものを、
　
（ｂ）
「　　【請求項１】
　金属支持基板を用意して、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを形成する工程と、
　光導波路を用意する工程と、
　
前記金属支持基板の長手方向一方側に発光素子を配置し、前記金属支持基板の長手方向他方側にヘッドスライダを搭載するための搭載部を配置する工程と
　
前記ベース絶縁層の上に、前記発光素子から前記搭載部に至る前記光導波路を配置する領域に、その周端縁が前記光導波路の周端縁と平面視において略同一位置となるように、接着剤層を積層する工程と
　前記光導波路を、前記
接着剤
を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
　　【請求項２】
　前記光導波路は、アンダークラッド層と、前記アンダークラッド層の表面に形成され、前記アンダークラッド層よりも屈折率の高いコア層と、前記アンダークラッド層の表面に、前記コア層を被覆するように形成され、前記コア層よりも屈折率の低いオーバークラッド層とを備え、
　前記光導波路を接着する工程では、前記アンダークラッド層または前記オーバークラッド層を、前記ベース絶縁層の上面に、接着剤層を介して接着することを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。」と補正するものである。
　
２．補正の目的についての検討
　
　請求項１における「
前記金属支持基板の長手方向一方側に発光素子を配置し、前記金属支持基板の長手方向他方側にヘッドスライダを搭載するための搭載部を配置する工程
、前記発光素子から前記搭載部に至る前記光導波路を配置する領域に、その周端縁が前記光導波路の周端縁と平面視において略同一位置となるように、
　
３．独立特許要件についての検討
　
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条７項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
（１）本願補正発明
　本願補正発明は、上記１．補正の内容の（ｂ）に記載したとおりのものである。
　
（２）引用例
  原査定の拒絶の理由で引用された本願の出願の日前に頒布された刊行物である特開２００８−１５２８９９号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。（なお、以下、摘記事項の下線は当審で付した。）
　
ア．「【請求項７】
  
金属支持基板を用意して、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを形成する工程と
  
光導波路を前記ベース絶縁層
の上に形成する工程と
  ヘッドスライダを搭載するための搭載部の近傍に、前記金属支持基板を厚み方向に貫通する開口部を形成する工程と、
  前記ベース絶縁層および／またはカバー絶縁層と前記光導波路とを、前記開口部側から、前記光導波路の端面が前記光導波路が延びる方向と交差するように、切削する工程と
を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法
　
イ．「【０００４】
  本発明の目的は、光アシスト法を採用できながら、設計上の自由を確保でき、製造効率を向上させることができるとともに、製造コストの低減を図ることができる回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供することにある。」
　
ウ．「【０００７】
  また、
本発明の回路付サスペンション基板では、さらに、発光素子を備えており、その発光素子が前記光導波路と光学的に接続されている
  また、
本発明の回路付サスペンション基板では、ヘッドスライダを搭載するための搭載部を備え、前記搭載部の近傍には、前記金属支持基板を厚み方向に貫通する開口部が形成されており、前記光導波路は、その一端が前記発光素子と接続され、その他端が前記開口部に臨むように形成されている
【０００８】
  また、
本発明の回路付サスペンション基板では、前記光導波路が、前記導体パターンが延びる方向に沿って配置されており、前記発光素子が、前記金属支持基板の長手方向一方側に配置され、前記搭載部が、前記金属支持基板の長手方向他方側に配置されている
  また、
本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、金属支持基板を用意して、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを形成する工程と、光導波路を前記ベース絶縁層
の上に形成する工程と
　
エ．「【００１０】
  本発明の回路付サスペンション基板では、光アシスト法に用いられる光導波路を、ヘッドスライダよりも、スペース的に余裕を持って形成することができる。そのため、設計上の自由を確保でき、製造効率を向上させることができるとともに、製造コストの低減を図ることができる。
  また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法によれば、光アシスト法に用いられる光導波路を、ヘッドスライダよりも、スペース的に余裕を持ってベース絶縁層またはカバー絶縁層の上に形成することができる。そのため、設計上の自由を確保できる。しかも、ベース絶縁層および／またはカバー絶縁層と光導波路とを、開口部側から一度に切削するので、光導波路から出射された光を所望の位置に向けて確実に照射させことができながら、簡易かつ迅速に製造することができる。そのため、製造効率を向上させることができるとともに、製造コストの低減を図ることができる。」
　
オ．「【００２１】
  そして、この
回路付サスペンション基板１は、図３に示すように、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の上に形成されるベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の上に形成される導体パターン１３と、ベース絶縁層１２の上に、導体パターン１３を被覆するように形成されるカバー絶縁層１４とを備えている
  金属支持基板１１は、図１および図３に示すように、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応して形成されている。」
　
カ．「【００２４】
  そして、この
回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、光アシスト法に用いられる光アシスト部１８を備えている
  
光アシスト部１８は、光導波路１９と、発光素子２０とを備えている
  光導波路１９は、配線部３およびジンバル部４にわたって配置され、導体パターン１３が延びる方向に沿って配置されている。」
　
キ．「【００２６】
  また、
光導波路１９は、発光素子２０と光学的に接続されている
より具体的には、光導波路１９は、その後端が、発光素子２０と接続されるとともに、その先端が、開口部７に臨むように形成されている
  発光素子２０は、光導波路１９に光を入射させるための光源であって、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換して、高エネルギーの光を出射する光源である。この発光素子２０は、金属支持基板１１の後端側に配置されており、より具体的には、配線部３の後端側であって、外部側接続端子部１６と先端側に間隔を隔てて配置されており、信号配線１５（第１配線１５ａ）と幅方向一方側に間隔を隔てて配置されている。また、この発光素子２０は、ベース絶縁層１２の上に形成されている。」
　
ク．「【００２９】
  そして、
図３に示すように、この回路付サスペンション基板１では、光導波路１９は、ベース絶縁層１２の上に設けられている
  このような光導波路１９は、アンダークラッド層２２と、アンダークラッド層２３の上に形成されるコア層２３と、アンダークラッド層２２の上に、コア層２３を被覆するように形成されるオーバークラッド層２４とを備えている。」
　
ケ．「【００３１】
  図４は、図３に示す回路付サスペンション基板の製造工程を示す断面図であって、左側図は、図３に対応する配線部における幅方向に沿う断面図、右側図は、端子形成部における長手方向に沿う拡大断面図を示す。
  次いで、この回路付サスペンション基板１の製造方法について、図４を参照して、説明する。
【００３２】
  まず、この方法では、
図４（ａ）に示すように、金属支持基板１１を用意する
  金属支持基板１１は、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成されている。金属支持基板１１の厚みは、例えば、１５〜３０μｍ、好ましくは、２０〜２５μｍである。
  次いで、この方法では、
図４（ｂ）に示すように、金属支持基板１１の上に、ベース絶縁層１２、導体パターン１３およびカバー絶縁層１４を順次積層する
　
コ．「【００３８】
  これにより、金属支持基板１１の上に、ベース絶縁層１２、導体パターン１３およびカバー絶縁層１４を順次積層することができる。
  なお、上記した導体パターン１３の形成とともに、供給配線３０および供給端子部３１を上記と同様の方法により、同時に形成する。
  次いで、この方法では、
図４（ｃ）に示すように、光導波路１９を、ベース絶縁層１２の上に形成する
　
　上記「ア．」ないし「コ．」の記載によれば、引用例１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
 　金属支持基板を用意して、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを形成する工程と、
　発光素子が、前記金属支持基板の長手方向一方側に配置され、ヘッドスライダを搭載するための搭載部が、前記金属支持基板の長手方向他方側に配置される工程と、
　その一端が前記発光素子と接続され、その他端が前記搭載部の近傍に形成された開口部に臨むように形成されている光導波路を前記ベース絶縁層の上に形成する工程と、
を備える、回路付サスペンション基板の製造方法。
　
　また、原査定の拒絶の理由で引用された本願の出願の日前に頒布された刊行物である特開２００８−１２４４１８号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。（なお、以下、摘記事項の下線は当審で付した。）
　
サ．「【００２３】
（光導波路の作製）
  紫外線露光機（（株）オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１０００ｍＪ／ｃｍ2照射後、８０℃で１０分加熱し下部クラッド層形成用樹脂フィルムを光硬化した（図７（ａ）参照）。次に、このクラッド層上に、真空加圧式ラミネータ（（株）名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にてコア層形成用樹脂フィルムをラミネートした（図７（ｂ）参照）。続いて幅５０μｍのホトマスク（ネガ型）を介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を１０００ｍＪ／ｃｍ2照射し（図７（ｃ）参照）、直後に後露光加熱（ＰＥＢ）を８０℃で５分した後、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートとＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドの８対２質量比混合溶剤にて、コアパターンを現像した（図７（ｄ）参照）。現像液の洗浄には、イソプロピルアルコールを用いた。次いで、同様なラミネート条件にて上部クラッド形成用樹脂フィルムをラミネートし、紫外線照射及び１６０℃で１時間加熱処理を行い、基材フィルムが外側に配置されたフレキシブル光導波路を作製した（図７（ｅ）参照）。さらにポリアミドフィルム剥離のため、８５℃／８５％の高温高湿条件でフレキシブル光導波路を１００時間処理した後、基材フィルムを剥がして除去し、
フレキシブル光導波路を作製した
　
シ．「【００２６】
［接着層付き光導波路の作製］
  上記粘接着シートの保護フィルムを剥離し、
粘接着層に
光導波路を貼り合わせ
接着層付きの光導波路を得た
　
ス．「【００２８】
［光電気複合回路基板の作製］
  次いで、
前記接着層付きの光導波路を、光素子搭載用配線を有するフレキシブル配線板に
搭載し
圧着し
光電気複合回路基板を作製した
　
（３）対比
　引用発明と本願補正発明とを対比する。
　
　引用発明の「回路付サスペンション基板の製造方法」は、本願補正発明の「回路付サスペンション基板の製造方法」に相当する。
　
　引用発明の「金属支持基板を用意して、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを形成する工程」は、本願補正発明の「金属支持基板を用意して、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを形成する工程」に相当する。
　
　引用発明の「発光素子が、前記金属支持基板の長手方向一方側に配置され、ヘッドスライダを搭載するための搭載部が、前記金属支持基板の長手方向他方側に配置される工程」は、本願補正発明の「前記金属支持基板の長手方向一方側に発光素子を配置し、前記金属支持基板の長手方向他方側にヘッドスライダを搭載するための搭載部を配置する工程」に相当する。
　
　引用発明の「光導波路」は、「その一端が前記発光素子と接続され、その他端が前記搭載部の近傍に形成された開口部に臨むように形成されている」のであるから、本願補正発明の「前記発光素子から前記搭載部に至る前記光導波路」に相当する。
　そして、引用発明の「その一端が前記発光素子と接続され、その他端が前記搭載部の近傍に形成された開口部に臨むように形成されている光導波路を前記ベース絶縁層の上に形成する工程」と、本願補正発明の「前記ベース絶縁層の上に、前記発光素子から前記搭載部に至る前記光導波路を配置する領域に、その周端縁が前記光導波路の周端縁と平面視において略同一位置となるように、接着剤層を積層する工程」及び「前記光導波路を、前記接着剤層の上に接着する工程」とは、前記ベース絶縁層の上に、前記発光素子から前記搭載部に至る前記光導波路を形成する工程である点で、共通するということができる。
　
　以上のことから、引用発明と本願補正発明の一致点及び相違点は、次のとおりである。
　
［一致点］
「　金属支持基板を用意して、前記金属支持基板の上に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成される導体パターンと、前記ベース絶縁層の上に、前記導体パターンを被覆するように形成されるカバー絶縁層とを形成する工程と、
　前記金属支持基板の長手方向一方側に発光素子を配置し、前記金属支持基板の長手方向他方側にヘッドスライダを搭載するための搭載部を配置する工程と、
　前記ベース絶縁層の上に、前記発光素子から前記搭載部に至る前記光導波路を形成する工程と
を備える、回路付サスペンション基板の製造方法。」である点。
　
［相違点］
　「前記ベース絶縁層の上に、前記発光素子から前記搭載部に至る前記光導波路を形成する」にあたり、本願補正発明では、「光導波路を用意する工程」と「前記ベース絶縁層の上に、」「前記光導波路を配置する領域に、その周端縁が前記光導波路の周端縁と平面視において略同一位置となるように、接着剤層を積層する工程」と「前記光導波路を、前記接着剤層の上に接着する工程」とを有するのに対して、引用発明では、そのような特定がない点。
　
（４）判断
　上記相違点について検討する。
　
　引用例２の「サ．」ないし「ス．」を参照すると、基板の上に光導波路を形成するにあたり、光導波路を用意し、光導波路を接着剤層を介して基板の上に接着することが記載されている。
　なお、同様のことは、例えば、特開２００７−９５１６７号公報（以下、「周知例１」という。）、特開２００１−２４２３６３号公報（以下、「周知例２」という。）等にも記載されており、周知である。
（周知例１（【００２５】−【００２８】、図４等）には、導波路を用意し、導波路をサスペンション上に接着することが記載されている。
　周知例２（【００２７】−【００２８】、図３等）には、光導波路基板を用意し、支持部材の上に接着剤層を積層し、光導波路基板を接着剤層を介して支持部材の上に接着することが記載されている。）
　
　そして、基板の上に光導波路を形成する引用発明において、引用例２及び周知例１，２等にて周知の技術を適用することを妨げる特段の事情も窺えないので、引用発明において、「光導波路を前記ベース絶縁層の上に形成する」にあたり、光導波路を用意し、光導波路を接着剤層を介してベース絶縁層の上に接着することは、当業者にとって容易に想到し得たことである。
　このとき、（ａ）ベース絶縁層の上のみに接着剤層を積層する方法、（ｂ）光導波路の下のみに接着剤層を積層する方法、（ｃ）ベース絶縁層の上及び光導波路の下に接着剤層を積層する方法、の何れかの方法とすることが技術常識から想定されるところ、（ａ）ベース絶縁層の上のみに接着剤層を積層する方法とすることは、適宜なし得ることである。
　さらに、余剰な接着剤層を設けないことがごく普通に行われているところ、光導波路を接着する領域にのみ接着剤層を設けること（「光導波路を配置する領域に、その周端縁が前記光導波路の周端縁と平面視において略同一位置となるように、接着剤層を積層する」こと）も、適宜なし得ることである。
　
　そして、本願補正発明が奏する効果についても、格別なものがあるとはいえない。
　
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）独立特許要件についてのむすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
　
第３．本願発明について
　
（１）本願発明
  平成２４年５月２１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１及び２に係る発明は、平成２４年１月３０日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載されたとおりのものであるところ、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記第２．の１．補正の内容の（ａ）に記載したとおりのものである。
　
（２）引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例及びその記載事項は、上記第２．の３．の（２）に記載したとおりである。　
　
（３）対比・判断
　本願発明は、上記第２．の３．で検討した本願補正発明から、「前記金属支持基板の長手方向一方側に発光素子を配置し、前記金属支持基板の長手方向他方側にヘッドスライダを搭載するための搭載部を配置する工程」を有する限定事項を削除し、「前記ベース絶縁層の上に」「接着剤層を積層する工程」について「前記発光素子から前記搭載部に至る前記光導波路を配置する領域に、その周端縁が前記光導波路の周端縁と平面視において略同一位置となるように」接着剤層を積層する限定を削除したものに相当する。
　そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、さらに他の特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が上記第２．の３．に記載したとおり、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）付言
　請求人は、回答書において、請求項１，２について補正案を提示し、補正の機会を求めているが、本願については補正をすることのできる時期は既に経過しており、また、補正の機会を与えるべき根拠も見出せない。
　なお、当該補正案の内容を検討しても、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであると認められる。
　
　
第４．むすび
　
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された発明、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。