(57)【要約】本出願には、ビルドアップ工法により多層プリント配線板を製造する際に、形成される絶縁層の熱膨張率が低く、更には絶縁層表面を粗化処理後、メッキにより形成する導体層との密着性にも優れる絶縁層を簡便に導入するためのラミネート方法等が開示されている。ここに、上記ラミネート方法は、支持フィルム上に所定のＡ層及びＢ層からなる樹脂組成物層が積層され、かつＡ層が支持フィルムと隣接して積層されている接着フィルムであって、Ｂ層がラミネート条件下で回路基板のラミネートと同時にスルーホール又はビアホール内の樹脂充填が可能な流動性を有する接着フィルムを、Ｂ層が回路基板に直接接するようにラミネートすることを特徴とする回路基板のラミネート方法である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルム上に以下のＡ層及びＢ層；
（Ａ層）：１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が０〜４０重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬化物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗化処理後、メッキにより導体層の形成が可能な常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、
（Ｂ層）：１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が４０重量％以上である常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、
からなる樹脂組成物層が積層され、かつＡ層が支持ベースフィルムと隣接して積層されている接着フィルムであって、該樹脂組成物層又はＢ層がラミネート条件下で回路基板のラミネートと同時にスルーホール及び／又はビアホール内の樹脂充填が可能な流動性を有する接着フィルムを、Ｂ層が回路基板に直接接するようラミネートすることを特徴とする回路基板のラミネート方法。
【請求項２】
Ｂ層がラミネート温度より軟化点の低い樹脂を１０重量％以上含有することを特徴とする請求項１記載の回路基板のラミネート方法。
【請求項３】
Ｂ層が、常温で液状の成分を５〜５５重量％含有することを特徴とする請求項１記載の回路基板のラミネート方法。
【請求項４】
Ｂ層が、重量平均分子量が５，０００〜１００，０００の高分子化合物を５〜５０重量％含有することを特徴とする請求項１記載の回路基板のラミネート方法。
【請求項５】
ラミネート条件が、温度７０〜１４０℃、圧力１〜２０ｋｇｆ／ｃｍ２及び気圧２０ｍｍＨｇ以下であることを特徴とする請求項１記載の回路基板のラミネート方法。
【請求項６】
Ａ層の厚さが１〜２０μｍ、そしてＢ層の厚さが１０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１記載の回路基板のラミネート方法。
【請求項７】
Ｂ層がＡ層と隣接していることを特徴とする請求項１記載の回路基板のラミネート方法。
【請求項８】
Ｂ層が保護フィルムで保護されており、回路基板へのラミネート前に保護フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする請求項１記載の回路基板のラミネート方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載のラミネート方法に従って、回路基板の両面又は片面に接着フィルムをラミネートした後、必要により支持フィルムを剥離し、ラミネートされた接着フィルムを熱硬化して絶縁層を形成させることを特徴とする回路基板の絶縁層形成方法。
【請求項１０】
請求項９記載の絶縁層形成方法に従って回路基板に絶縁層を形成した後、以下の（ｉ）〜（ｖ）の工程を順に行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法；
（ｉ）支持フィルムが存在する場合は該支持フィルムを剥離する工程、
（ｉｉ）絶縁層が形成された回路基板に穴あけする工程、
（ｉｉｉ）絶縁層表面をアルカリ性過マンガン酸溶液により粗化処理する工程、
（ｉｖ）粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成させる工程、そして
（ｖ）導体層に回路形成する工程。
【請求項１１】
請求項１〜８のいずれかに記載のラミネート方法を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
請求項９記載の絶縁層形成方法を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜８のいずれかに記載のラミネート方法を経て製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項１４】
請求項９記載の絶縁層形成方法を経て製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項１５】
請求項１０記載の製造方法に従って製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項１６】
支持フィルム上に以下のＡ層及びＢ層；
（Ａ層）：１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が０〜４０重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬化物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗化処理後、メッキにより導体層の形成が可能な常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、
（Ｂ層）：１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が４０重量％以上である常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、
からなる樹脂組成物層が積層され、かつＡ層が支持ベースフィルムと隣接して積層されている接着フィルムであって、該樹脂組成物層又はＢ層を測定開始温度６０℃、そして昇温速度５℃／分で加熱した場合の溶融粘度が、９０℃で４，０００〜５０，０００ポイズ、１００℃で２，０００〜２１，０００ポイズ、１１０℃で９００〜１２，０００ポイズ、１２０℃で５００〜９，０００ポイズ、そして１３０℃で３００〜１５，０００ポイズである接着フィルムを、Ｂ層が回路基板に直接接するようラミネートすることを特徴とする回路基板のラミネート方法。
【請求項１７】
ラミネート条件が、温度７０〜１４０℃、圧力１〜２０ｋｇｆ／ｃｍ２及び気圧２０ｍｍＨｇ以下であることを特徴とする請求項１６記載の回路基板のラミネート方法。
【請求項１８】
Ａ層の厚さが１〜２０μｍ、そしてＢ層の厚さが１０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１６記載の回路基板のラミネート方法。
【請求項１９】
Ｂ層がＡ層と隣接していることを特徴とする請求項１６記載の回路基板のラミネート方法。
【請求項２０】
Ｂ層が保護フィルムで保護されており、回路基板へのラミネート前に保護フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする請求項１６記載の回路基板のラミネート方法。
【請求項２１】
請求項１６〜２０のいずれかに記載のラミネート方法に従って、回路基板の両面又は片面に接着フィルムをラミネートした後、必要により支持フィルムを剥離し、ラミネートされた接着フィルムを熱硬化して絶縁層を形成させることを特徴とする回路基板の絶縁層形成方法。
【請求項２２】
請求項２１記載の絶縁層形成方法に従って回路基板に絶縁層を形成した後、以下の（ｉ）〜（ｖ）の工程を順に行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法；
（ｉ）支持フィルムが存在する場合は該支持フィルムを剥離する工程、
（ｉｉ）絶縁層が形成された回路基板に穴あけする工程、
（ｉｉｉ）絶縁層表面をアルカリ性過マンガン酸溶液により粗化処理する工程、
（ｉｖ）粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成させる工程、そして
（ｖ）導体層に回路形成する工程。
【請求項２３】
請求項１６〜２０のいずれかに記載のラミネート方法を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２４】
請求項２１記載の絶縁層形成方法を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２５】
請求項１６〜２０のいずれかに記載のラミネート方法を経て製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２６】
請求項２１の絶縁層形成方法を経て製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２７】
請求項２２の製造方法に従って製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２８】
支持フィルム上に以下のＡ層及びＢ層；
（Ａ層）：１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が０〜４０重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬化物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗化処理後、メッキにより導体層の形成が可能な常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、
（Ｂ層）：１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が４０重量％以上である常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、
からなる樹脂組成物層が積層され、かつＡ層が支持ベースフィルムと隣接して積層されている接着フィルムであって、該樹脂組成物層又はＢ層を測定開始温度６０℃、そして昇温速度５℃／分で加熱した場合の溶融粘度が、９０℃で４，０００〜５０，０００ポイズ、１００℃で２，０００〜２１，０００ポイズ、１１０℃で９００〜１２，０００ポイズ、１２０℃で５００〜９，０００ポイズ、そして１３０℃で３００〜１５，０００ポイズであることを特徴とする多層プリント配線板用の接着フィルム。
【請求項２９】
Ａ層の厚さが１〜２０μｍ、そしてＢ層の厚さが１０〜１００μｍであることを特徴とする請求項２８記載の多層プリント配線板用の接着フィルム。
【請求項３０】
Ｂ層がＡ層と隣接していることを特徴とする請求項２８記載の多層プリント配線板用の接着フィルム。
【請求項３１】
Ｂ層が保護フィルムで保護されていることを特徴とする請求項２８記載の多層プリント配線板用の接着フィルム。
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、回路形成された導体層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアツプ方式の多層プリント配線板の製造方法に関し、さらには多層プリント配線板の製造において回路基板を接着フィルムでラミネートする方法、及びラミネート後、導入された樹脂組成物層を加熱硬化して絶縁層を形成させる方法、及びこれらに使用する接着フィルムにも関する。
（背景技術）
近年、回路形成された導体層と絶縁層を交互に積み上げていくビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造技術が注目されている。ビルドアップ方式により多層プリント配線板を製造する場合、絶縁層を形成する方法としては、例えば特開平１１−８７９２７号公報に開示されているように、特定の組成及び物性を有する樹脂組成物層を有する接着フィルムを用いて樹脂組成物を回路基板上に真空ラミネートにより積層する方法などが知られている。
さらに、電子機器の小型化、高性能化が進み、それに伴いビルドアップ層が複層化され、ビアホールが複数のビルドアップ絶縁層にまたがって接続されたスタッガードビアやスタックトビアと呼ばれる多段ビア構造を有する多層プリント配線板に対する要求が高まっている。それらのビア構造を有する場合、ビアホールを接続する銅配線と絶縁層との熱膨張係数が大きく異なるため、サーマルサイクル等の信頼性試験を行うと銅配線または絶縁層にクラックが入る等の問題が発生していた。そこで、ビルドアップ絶縁層を構成する樹脂組成物の熱膨張率を低く抑えることが急務となっている。熱膨張率を抑える手段としては樹脂組成物中に無機充填材を添加することが一般的に知られており、無機充填材の添加量が多ければ多いほど熱膨張率を低下させる効果がある。
現在、絶縁層のビアホールの形成に主として使用されているのは炭酸ガスレーザーであるが、従来は絶縁層に多量の無機充填材が含まれるとレーザー加工時の熱分解温度が樹脂と無機充填材で異なるため、ビア形状や加工速度の点で問題となっていた。例えば、前掲特開平１１−８７９２７号公報は無機充填材の含有量として、レーザー加工性の点から３０重量％以下が好ましいとしている。しかしながら、炭酸ガスレーザーの進展、ＵＶ−ＹＡＧレーザーの本分野への汎用化は目覚しく、現在は無機充填材が多量に含まれた樹脂組成物であっても大きな問題なく加工可能となっている。
一方、ビルトアップ方式において、高密度配線を形成するのに適したメッキ方法として、アルカリ性過マンガン酸溶液で絶縁層表面を粗化処理後、メッキにて導体層を形成する方法があるが（前掲特開平１１−８７９２７号公報）、絶縁層中に無機充填材が多量に含まれると粗化処理後の表面に無機充填材がむき出しとなる部分が多くなるため、メッキにより形成される導体層の密着性が良くないという問題があった。
また、使用する無機充填材については、粗化処理後に粒径の粗粒の抜けた大きな穴が絶縁層表面にでき、その絶縁層上に形成する接着良好な高密度配線の歩留まりが低下してしまうという問題を避けるため、粒径の大きな粗粒を高度に分級除去した、平均粒径０．１〜１０μｍ程度の粒径の細かい無機充填材を使用する必要があるが、高度に分級された無機充填材は高価であり、この観点からはその使用量を抑えることが望まれる。
（発明の開示）
本発明は、ビルトアップ工法により多層プリント配線板を製造する際に、ラミネート条件下で、回路基板のラミネートと同時にスルーホール及び／又はビアホール内の樹脂充填が可能であり、形成される絶縁層の熱膨張率が低く、更には絶縁層表面を粗化処理後、メッキにより形成する導体層との密着性にも優れる絶縁層を簡便に導入するためのラミネート方法、絶縁層形成方法及び多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とし、更にはこれら方法に使用される接着フィルムを提供することを目的する。
本発明者等は、鋭意検討した結果、ビルトアップ工法による多層プリント配線板の製造において、無機充填材の添加量を特定の値に調整した２種類の熱硬化性樹脂組成物層を有する特定の接着フィルムを用いることにより、前記目的を達成できることを見いだし、このような知見に基いて本発明を完成した。
すなわち、本発明は以下の内容を含むものである。
［１］支持フィルム上に以下のＡ層及びＢ層；
（Ａ層）：１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が０〜４０重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬化物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗化処理後、メッキにより導体層の形成が可能な常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、
（Ｂ層）：１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が４０重量％以上である常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、
からなる樹脂組成物層が積層され、かつＡ層が支持ベースフィルムと隣接して積層されている接着フィルムであって、該樹脂組成物層又はＢ層がラミネート条件下で回路基板のラミネートと同時にスルーホール及び／又はビアホール内の樹脂充填が可能な流動性を有する接着フィルムを、Ｂ層が回路基板に直接接するようラミネートすることを特徴とする回路基板のラミネート方法。
［２］Ｂ層がラミネート温度より軟化点の低い樹脂を１０重量％以上含有することを特徴とする前記［１］記載の回路基板のラミネート方法。
［３］Ｂ層が、常温で液状の成分を５〜５５重量％含有することを特徴とする前記［１］記載の回路基板のラミネート方法。
［４］Ｂ層が、重量平均分子量が５，０００〜１００，０００の高分子化合物を５〜５０重量％含有することを特徴とする前記［１］記載の回路基板のラミネート方法。
［５］ラミネート条件が、温度７０〜１４０℃、圧力１〜２０ｋｇｆ／ｃｍ２及び気圧２０ｍｍＨｇ以下であることを特徴とする前記［１］記載の回路基板のラミネート方法。
［６］Ａ層の厚さが１〜２０μｍ、そしてＢ層の厚さが１０〜１００μｍであることを特徴とする前記［１］記載の回路基板のラミネート方法。
［７］Ｂ層がＡ層と隣接していることを特徴とする前記［１］記載の回路基板のラミネート方法。
［８］Ｂ層が保護フィルムで保護されており、回路基板へのラミネート前に保護フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする前記［１］記載の回路基板のラミネート方法。
［９］前記［１］〜［８］のいずれかに記載のラミネート方法に従って、回路基板の両面又は片面に接着フィルムをラミネートした後、必要により支持フィルムを剥離し、ラミネートされた接着フィルムを熱硬化して絶縁層を形成させることを特徴とする回路基板の絶縁層形成方法。
［１０］前記［９］記載の絶縁層形成方法に従って回路基板に絶縁層を形成した後、以下の（ｉ）〜（ｖ）の工程を順に行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法；
（ｉ）支持フィルムが存在する場合は該支持フィルムを剥離する工程、
（ｉｉ）絶縁層が形成された回路基板に穴あけする工程、
（ｉｉｉ）絶縁層表面をアルカリ性過マンガン酸溶液により粗化処理する工程、
（ｉｖ）粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成させる工程、そして
（ｖ）導体層に回路形成する工程。
［１１］前記［１］〜［８］のいずれかに記載のラミネート方法を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
［１２］前記［９］記載の絶縁層形成方法を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
［１３］前記［１］〜［８］のいずれかに記載のラミネート方法を経て製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。
［１４］前記［９］記載の絶縁層形成方法を経て製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。
［１５］前記［１０］記載の製造方法に従って製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。
［１６］支持フィルム上に以下のＡ層及びＢ層；
（Ａ層）：１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が０〜４０重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬化物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗化処理後、メッキにより導体層の形成が可能な常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、
（Ｂ層）：１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が４０重量％以上である常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、
からなる樹脂組成物層が積層され、かつＡ層が支持ベースフィルムと隣接して積層されている接着フィルムであって、該樹脂組成物層又はＢ層を測定開始温度６０℃、そして昇温速度５℃／分で加熱した場合の溶融粘度が、９０℃で４，０００〜５０，０００ポイズ、１００℃で２，０００〜２１，０００ポイズ、１１０℃で９００〜１２，０００ポイズ、１２０℃で５００〜９，０００ポイズ、そして１３０℃で３００〜１５，０００ポイズである接着フィルムを、Ｂ層が回路基板に直接接するようラミネートすることを特徴とする回路基板のラミネート方法。
［１７］ラミネート条件が、温度７０〜１４０℃、圧力１〜２０ｋｇｆ／ｃｍ２及び気圧２０ｍｍＨｇ以下であることを特徴とする前記［１６］記載の回路基板のラミネート方法。
［１８］Ａ層の厚さが１〜２０μｍ、そしてＢ層の厚さが１０〜１００μｍであることを特徴とする前記［１６］記載の回路基板のラミネート方法。
［１９］Ｂ層がＡ層と隣接していることを特徴とする前記［１６］記載の回路基板のラミネート方法。
［２０］Ｂ層が保護フィルムで保護されており、回路基板へのラミネート前に保護フィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする前記［１６］記載の回路基板のラミネート方法。
［２１］前記［１６］〜［２０］のいずれかに記載のラミネート方法に従って、回路基板の両面又は片面に接着フィルムをラミネートした後、必要により支持フィルムを剥離し、ラミネートされた接着フィルムを熱硬化して絶縁層を形成させることを特徴とする回路基板の絶縁層形成方法。
［２２］前記［２１］記載の絶縁層形成方法に従って回路基板に絶縁層を形成した後、以下の（ｉ）〜（ｖ）の工程を順に行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法；
（ｉ）支持フィルムが存在する場合は該支持フィルムを剥離する工程、
（ｉｉ）絶縁層が形成された回路基板に穴あけする工程、
（ｉｉｉ）絶縁層表面をアルカリ性過マンガン酸溶液により粗化処理する工程、
（ｉｖ）粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成させる工程、そして
（ｖ）導体層に回路形成する工程。
［２３］前記［１６］〜［２０］のいずれかに記載のラミネート方法を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
［２４］前記［２１］記載の絶縁層形成方法を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
［２５］前記［１６］〜［２０］のいずれかに記載のラミネート方法を経て製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。
［２６］前記［２１］の絶縁層形成方法を経て製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。
［２７］前記［２２］の製造方法に従って製造されたことを特徴とする多層プリント配線板。
［２８］支持フィルム上に以下のＡ層及びＢ層；
（Ａ層）：１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が０〜４０重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬化物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗化処理後、メッキにより導体層の形成が可能な常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、
（Ｂ層）：１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が４０重量％以上である常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、
からなる樹脂組成物層が積層され、かつＡ層が支持ベースフィルムと隣接して積層されている接着フィルムであって、該樹脂組成物層又はＢ層を測定開始温度６０℃、そして昇温速度５℃／分で加熱した場合の溶融粘度が、９０℃で４，０００〜５０，０００ポイズ、１００℃で２，０００〜２１，０００ポイズ、１１０℃で９００〜１２，０００ポイズ、１２０℃で５００〜９，０００ポイズ、そして１３０℃で３００〜１５，０００ポイズであることを特徴とする多層プリント配線板用の接着フィルム。
［２９］Ａ層の厚さが１〜２０μｍ、そしてＢ層の厚さが１０〜１００μｍであることを特徴とする前記［２８］記載の多層プリント配線板用の接着フィルム。
［３０］Ｂ層がＡ層と隣接していることを特徴とする前記［２８］記載の多層プリント配線板用の接着フィルム。
［３１］Ｂ層が保護フィルムで保護されていることを特徴とする前記［２８］記載の多層プリント配線板用の接着フィルム。
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明の多層プリント配線板用の接着フィルムは、支持フィルム上に以下のＡ層及びＢ層からなる樹脂組成物層が積層され、かつＡ層が支持ベースフィルムと隣接して積層されている接着フィルムである。
（Ａ層）：１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が０〜４０重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬化物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗化処理後、メッキにより導体層の形成が可能な常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層、そして
（Ｂ層）：１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤を含有し、無機充填材の含有割合が４０重量％以上である常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物層。
Ａ層及びＢ層を構成する熱硬化性樹脂組成物は、それぞれ、１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（成分（ａ））及びエポキシ硬化剤（成分（ｂ））を含有する。
成分（ａ）である「１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂」としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物、トリグリシジルイソシアヌレート、脂環式エポキシ樹脂等であって１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を挙げることができる。また、難燃性を付与するために上記エポキシ樹脂を臭素化、リン変性等を行ったものでもよい。
成分（ａ）のエポキシ樹脂としては分子中に芳香環骨格を有する芳香族系エポキシ樹脂が好ましい。また、成分（ａ）のエポキシ樹脂は常温で固体状のエポキシ樹脂又は常温で液状のエポキシ樹脂のいずれを用いてもよい。このようなエポキシ樹脂の具体例としては、例えば後掲実施例で使用されているものを挙げることができる。なお、本発明における常温とは２０℃〜３０℃の温度範囲とすることができる。
成分（ｂ）である「エポキシ硬化剤」としては、アミン系硬化剤、グアニジン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤又はこれらのエポキシアダクトやマイクロカプセル化したもの等であって、当該ラミネート温度より高い温度で硬化反応を開始するものから選ばれる。また、これらの硬化剤はポットライフが長いものが好ましい。エポキシ硬化剤は２種以上を組み合わせて用いることもできる。
エポキシ硬化剤の具体例としては、例えば、ジシアンジアミド、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ビス（ヒドロキシメチル）イミダゾール、２，４−ジアミノ−６−（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）−１，３，５−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−（２−ウンデシル−１−イミダゾリルエチル）−１，３，５−トリアジン等を挙げることができる。
エポキシ硬化剤としては、特に窒素原子を有するフェノール系硬化剤が好ましい。窒素原子を有するフェノール系硬化剤を用いた場合、絶縁層の耐熱性、難燃性および接着性を向上させる効果が得られる。このようなエポキシ硬化剤としては、例えば、トリアジン構造含有ノボラック樹脂（例えば、「フェノライト７０５０」シリーズ：大日本インキ化学工業（株）製）、メラミン変性フェノールノボラック樹脂（例えば、ジャパンエポキシレジン（株）製「ＹＬＨ８２８」）などがある。
熱硬化性樹脂組成物における、これらエポキシ硬化剤は、アミン系硬化剤、グアニジン系硬化剤またはイミダゾール系硬化剤の場合、通常２〜１２重量％の範囲で用いられ、フェノール系硬化剤または酸無水物系硬化剤の場合は熱硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、フェノール性水酸基当量、または酸無水物当量が通常０．５〜１．３当量の範囲で用いられる。
また、エポキシ硬化剤に加え、硬化促進剤を添加することもできる。このような硬化促進剤としては、イミダゾール糸化合物、有機ホスフィン系化合物等が挙げられる。このような硬化促進剤の具体例としては、例えば、２−メチルイミダゾール、トリフェニルホスフィンなどを挙げることができる。硬化促進剤を用いる場合、好ましくは熱硬化性樹脂組成物に含まれるエポキシ樹脂に対して０．５〜２重量％の範囲で用いることができる。
本発明の接着フィルムにおけるＡ層は、前記成分（ａ）及び（ｂ）を含有し、無機充填材の含有割合が０〜４０重量％未満であり、熱硬化した際に得られる硬化物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗化処理後、メッキにより導体層の形成が可能な常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物から構成される。
Ａ層を構成する熱硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対する無機充填材の含有割合は０〜４０重量％未満とする。４０重量％を超えると、粗化処理後の絶縁層表面に無機充填材がむき出しとなる部分が多くなり、メッキにより密着性の高い導体層の形成が困難となる。これは多量の無機充填材により粗化処理後のアンカー形状が損なわれること、及び無機充填材表面にメッキ触媒が付与されにくいことに起因している。
無機充填材としては、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、水酸化マグネシウム、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウムなどが挙げられる。これらのうちでは、シリカおよびアルミナが好ましい。
Ａ層における無機充填材の含有割合は、上記のように０〜４０重量％未満であるが、好ましい含有割合は１〜３５重量％であり、更に好ましくは５〜２５重量％である。また、回路形成の際に高密度に配線を形成する観点から平均粒径０．１〜１０μｍ程度の無機充填材であって、１０μ以上の大きな粗粒を高度に分級除去したものが好ましい。特に粒径１０μｍ以上の粒子が１００ｐｐｍ以下に分級されたものが好ましく、また更には平均粒径が０．１〜６μｍの無機充填材が好ましい。
また、本発明におけるＡ層は、熱硬化した際に得られる硬化物表面が、アルカリ性過マンガン酸溶液による粗化処理後、メッキにより導体層の形成が可能であることが必要である。
硬化物表面をアルカリ性過マンガン酸溶液で粗化可能とするには、Ａ層に、粗化成分として、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等のアルカリ性過マンガン酸溶液に可溶性の無機充填材を添加するか、ゴム成分、アミノ樹脂、有機フィラー、フェノキシ樹脂などを添加すればよい。
ゴム成分としては、ポリブタジエンゴム、エポキシ変性ポリブタジエンゴム、ウレタン変性ポリブタジエンゴム、アクリロニトリル変性ポリブタジエンゴム、メタクリロニトリル変性ポリブタジエンゴム、カルボキシル基を有するアクリロニトリル・ブタジエンゴム、カルボキシル基を有するメタクリロニトリル・ブタジエンゴム、アクリルゴム分散型エポキシ樹脂等が挙げられる。
アミノ樹脂としては、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、尿素樹脂等のアミノ樹脂又はこれらアミノ樹脂をアルキルエーテル化したもの等が挙げられる。
有機フィラーとしては、粉体エポキシ樹脂、架橋アクリルポリマー、上記アミノ樹脂を熱硬化させ微粉砕したもの等が挙げられる。
フェノキシ樹脂としては、例えば、「フェノトートＹＰ５０」（東都化成（株）製）、「Ｅ−１２５６」（ジャパンエポキシレジン（株）製）等のフェノキシ樹脂、「ＹＰＢ−４０−ＰＸＭ４０」（東都化成（株）製）等の臭素化フェノキシ樹脂等が挙げられる。
無機充填剤でもある粗化成分のＡ層における含有割合は、好ましくは５〜４０重量％未満、更に好ましくは１０〜３０重量％である。５重量％未満であると、粗化が十分でない場合がある。また、４０重量％以上無機充填材を使用した場合は前述したのと同様の問題があり、他の粗化成分の場合も硬化後における絶縁層の絶縁性、耐薬品性および耐熱性が悪くなる傾向にある。
また、例えば、特開２００１−１８１３７５号公報記載されたような、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、重量平均分子量が５，０００〜１００，０００であるビスフェノールＳ骨格を有するフェノキシ樹脂および硬化促進剤からなるのエポキシ樹脂組成物をＡ層を構成する熱硬化性樹脂組成物として使用した場合、前記の粗化成分を含有しなくともアルカリ性過マンガン酸溶液による粗化が可能である。
Ａ層を構成する熱硬化性樹脂組成物は、フィルム状とするため、常温（２０〜３０℃）で固形状であることが必要である。
Ａ層の厚さは１〜２０μｍの範囲が好ましい。１μｍ未満ではメッキにより形成される導体層の密着性（ピール強度）が十分でない場合があり、２０μｍを超えると熱膨張率を低下させるのに好ましくない。より好ましくは５〜１５μｍの範囲である。
本発明の接着フィルムにおけるＢ層は、前記成分（ａ）及び（ｂ）を含有し、無機充填材の含有割合が４０重量％以上である常温で固形状の熱硬化性樹脂組成物から構成される。
成分（ａ）、成分（ｂ）および無機充填材については、Ａ層と同様のものが用いられる。また、Ａ層と同様にエポキシ硬化剤に加え、硬化促進剤を添加することもできる。
Ｂ層を構成する熱硬化性樹脂組成物（１００重量％）に対する無機充填材の含有割合は４０重量％以上とする。好ましくは４０〜９０重量％、より好ましくは５０〜８０重量％とする。また、無機充填材は、Ａ層に使用される無機充填材のように平均粒径が小さい、粗粒が高度に分級除去されたものを使用する必要はなく、ラミネートする回路基板の配線密度の微細度合いに応じて、例えば平均粒径０．１〜３０μｍのものを使用することができる。
Ｂ層を構成する熱硬化性樹脂組成物は、Ａ層と同じくフィルム状とするため、常温（２０〜３０℃）で固形状であることが必要である。
本発明の接着フィルムにおいて、（Ａ層及びＢ層からなる）樹脂組成物層又はＢ層は、ラミネート条件下で回路基板のラミネートと同時にスルーホール及び／又はビアホール内の樹脂充填が可能な流動性を有する。
すなわち、本発明の接着フィルムは、長時間の真空式熱プレスを必要とせず、真空ラミネートにより回路基板上にラミネートすることが可能であり、更に回路基板がビアホール、あるいはスルーホールを有する場合にも、ラミネート条件下で軟化し、回路基板に存在するスルーホールやビアホールを同時に一括して充填できる流動性（樹脂流れ性）を有するものである。多層プリント配線板において樹脂充填されるスルーホールは、深さは通常０．１〜１．５ｍｍ、そして直径は通常０．１〜０．８ｍｍであり、本発明におけるＢ層は、通常この範囲で樹脂充填を可能とする熱硬化性樹脂組成物が用いられる。なお、回路基板の両面をラミネートする場合は、当該ラミネート条件下においてスルーホールの１／２を充填可能な流動性を有しておればよい。また、このような流動性は必ずしもＢ層のみで発揮される必要はなく、Ａ及びＢ層からなる樹脂組成物層全体でスルーホール等への樹脂充填が可能であってもよい。
真空ラミネートにおけるラミネート条件は、通常、温度７０〜１４０℃、圧力１〜２０ｋｇｆ／ｃｍ２及び気圧２０ｍｍＨｇとすることができる。また、温度８０〜１２０℃、圧力３〜１１ｋｇｆ／ｃｍ２及び気圧１０ｍｍＨｇ以下とするのが更に好ましい。
ラミネート条件下で回路基板のラミネートと同時にスルーホール及び／又はビアホール内の樹脂充填を可能とするため、通常Ｂ層は以下の条件を満たすものが採用される。
Ｂ層の厚さは、通常、導体層の厚さ以上とする。回路基板が有する導体層の厚さは通常５〜７０μｍの範囲であるが、Ｂ層の厚さは１０〜１００μｍの厚みを有するのが好ましい。
本発明におけるＢ層は、通常、当該ラミネート温度より軟化点の低い、常温で固体の樹脂を１０重量％以上含有する。ラミネート温度は上述したように通常７０〜１４０℃とすることができる。１０重量％未満ではラミネートの際の樹脂流れが十分でなく、スルーホールやビアホールに樹脂をボイド（ｖｏｉｄ）なく充填することが困難となる。好ましくはラミネート温度より軟化点の低い樹脂を１０〜９０重量％の範囲で含有するよう調製される。９０重量％を越えると流動性が高すぎる傾向にあり、真空ラミネートによる絶縁層の均一な形成が困難となる場合が生じる。
Ｂ層は、更に常温（２０〜３０℃）で液状の成分の含有割合が５〜５５重量％であるのが好ましい。常温で液状の成分とは、熱硬化性樹脂組成物に任意に含まれる常温で液状の成分のことであり、常温で液状の樹脂、有機溶剤などが挙げられる。
成分（ａ）である「１分子中に２以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂」が液状である場合は、ここにいう常温で液状の樹脂に含まれる。また、例えば、任意に含まれることがある１分子中に１つのエポキシ基を有するエポキシ樹脂もここにいう常温で液状の樹脂に含まれる。また、前述したエポキシ硬化剤が常温で液状の樹脂である場合もここにいう常温で液状の樹脂に含まれる。任意に含まれることがあるその他の常温で液状の樹脂もここにいう常温で液状の樹脂に含まれる。
後述するように、Ａ層及びＢ層を形成する際に有機溶媒が通常用いられる。有機溶剤の例としては、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ、ブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等を挙げることができる。これらの有機溶剤は２種以上が含まれていても良い。
Ａ層及びＢ層にこれら有機溶剤が含まれる場合、各層における含有割合は通常１０重量％以下、好ましくは５重量％以下であるのが好ましい。
常温で液状の成分が５重量％未満では、接着フィルムの可とう性や切断加工性が十分でなく、接着フィルムの取扱性上あまり好ましくない。一方、５５重量％を越える場合は、室温での流動性が高く接着フィルム製造の際のロール巻き取り時に、切断面からの樹脂の浸みだしが起こったり、剥離性支持フィルムや保護フィルムとの剥離性が悪くなる傾向にある。
なお、本発明におけるＢ層は、後述する保護フィルムで保護されていてもよい。保護フィルムでＢ層を保護することにより、Ｂ層表面へのゴミ等の付着やキズを防止することができる。
本発明におけるＡ層及びＢ層には上記必須成分の他に、本発明の効果を阻害しない範囲で必要に応じて他の熱硬化性樹脂、高分子化合物や添加剤を用いることができる。
熱硬化性樹脂としては、希釈剤としての単官能エポキシ樹脂の他、シアネートエステル樹脂、ブロックイソシアネート樹脂、キシレン樹脂、ラジカル発生剤と重合性樹脂などが挙げられる。
高分子化合物の好ましい例としては、重量平均分子量が５，０００〜１００，０００のフェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられる。該高分子化合物を添加することにより、ラミネート時の樹脂流れを抑制し、好ましい流動性が得られるように調製することが容易となる利点もある。
特に、本発明の多層プリント配線板用の接着フィルムを比較的高温で真空ラミネートする場合に、樹脂の流動性が高くなりすぎる傾向にあるが、Ａ層及びＢ層に高分子化合物を５〜５０重量％の割合で含有せしめることにより、ラミネート時の樹脂流れを抑制し、好ましい流動性が得られるように調製することが容易となる。
なお、重量平均分子量が５，０００未満である場合、流動性の抑制効果が十分でなく、一方、１００，０００を越える場合、熱硬化性樹脂組成物を有機溶剤が配合された樹脂ワニスとし熱硬化性樹脂組成物層（Ａ層及びＢ層）を形成する際において、有機溶剤への溶解性が悪くなる場合が生じる。
高分子化合物としては特にフェノキシ樹脂が好ましい。フェノキシ樹脂としては、例えば「フェノトートＹＰ５０」（東都化成（株）製）、「Ｅ−１２５６」（ジャパンエポキシレジン（株）製）等のフェノキシ樹脂、「ＹＰＢ−４０−ＰＸＭ４０」（東都化成（株）製）等の臭素化フェノキシ樹脂、「ＹＬ６７４７Ｈ３０」（ジャパンエポキシレジン（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂「エピコート８２８」とビスフェノールＳからなるフェノキシ樹脂のシクロヘキサノンワニス：不揮発分３０重量％、重量平均分子量４７，０００）等のビスフェノールＳ骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。
添加剤としては、例えばシリコンパウダー、ナイロンパウダー、フッ素パウダー等の有機充填剤、オルベン、ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系の消泡剤又はレベリング剤、イミダゾール系、チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤等の密着性付与剤、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、カーボンブラック等の着色剤等を挙げることができる。
本発明における支持フィルム及び保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、更には離型紙、アルミニウム箔などを挙げることができる。なお、支持フィルム及び保護フィルムはマッド処理、コロナ処理、シリコン系離型フィルム層を設けるなどの離型処理を施してあってもよい。
支持フィルムの厚さは特に限定されないが、通常１０〜１５０μｍであり、好ましくは２５〜５０μｍの範囲で用られる。また、保護フィルムの厚さは１〜４０μｍとするのが好ましい。なお、後述するように、接着フィルムの製造工程で支持体として用いる支持フィルムをＢ層表面を保護する保護フィルムとして使用することもできる。
本発明における支持フィルムは、本発明の接着フィルムを回路基板にラミネートした後に、或いは加熱硬化することにより絶縁層を形成した後に、剥離される。接着フィルムを加熱硬化した後に支持フィルムを剥離すれば、硬化工程でのゴミ等の付着を防ぐことができる。硬化後に剥離する場合、支持フィルムには予めシリコン系離型フィルム層を設けるなどの離型処理が施される。
なお、支持フィルム上に形成されるＡ層及びＢ層からなる樹脂組成物層は、層の面積が剥離性支持フィルムの面積より小さくなるように形成するのが好ましい。
なお、本発明におけるＡ層及びＢ層を含む熱硬化性樹脂組成物層又はＢ層を構成する熱硬化性樹脂組成物は、真空ラミネートにより回路基板へのラミネートと同時にスルホール及び／又はビアホール内の樹脂充填を行うことが可能とするものである。このような熱硬化性樹脂組成物は真空ラミネートにおける温度条件（通常７０〜１４０℃）で軟化し、好ましい流動性（樹脂流れ）を示し、ビアホール或いはスルーホールが存在する場合には、これらホールへの樹脂充填を同時に一括して行うことができるものである。このような物性は、熱硬化性樹脂組成物の動的粘弾性率の測定による温度−溶融粘度曲線によって特徴づけることができる。
後掲参考例１で得られた熱硬化性樹脂組成物に基づいた動的粘弾性率を測定することにより、本発明における熱硬化性樹脂組成物として好ましい温度−溶融粘度（η）の関係の例を図１に示す。測定開始温度を６０℃とし、５℃／分の昇温速度で加熱していったときの熱硬化性樹脂組成物の溶融粘度を曲線図として表したものである。この図から、本発明に好ましい熱硬化性樹脂組成物の特性として、同条件で温度−溶融粘度の相関を測定した場合に、各温度における溶融粘度が下記第１表に示す範囲にあるものを、更に好ましくは第２表に示す範囲にあるものを、本発明に好ましい熱硬化性樹脂組成物とすることができる。
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次に、本発明の接着フィルムの製造方法について説明する。
本発明における樹脂組成物層（Ａ及びＢ層からなる樹脂組成物層）を形成する方法としては、前記に例示したような有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、支持フィルム（Ｃ層）を支持体として、この樹脂ワニスを塗布し、加熱、あるいは熱風吹きつけ等により有機溶剤を乾燥させて層形成させればよい。有機溶剤は必要に応じて２種以上を組み合わせて用いてもよい。
詳述すると、まず、Ａ層を構成する熱硬化性樹脂組成物を有機溶剤に溶解して樹脂ワニスとした後、これを支持体であるフィルム（Ｃ層）上に塗布し、熱風吹き付け等により溶剤を乾燥させ、所定の厚みでＡ層を形成する。好ましくは、そのＡ層の上に、Ｂ層を構成する熱硬化性樹脂組成物を有機溶剤に溶解して樹脂ワニスを塗布し、熱風吹き付け等により溶剤を乾燥させて、既述の所定の厚みでＢ層を形成することで、Ｃ層／Ａ層／Ｂ層という構成の接着フィルムが製造できる。さらに、Ｂ層のＡ層と密着していない面には支持フィルムに準じた保護フィルム（Ｄ層）をさらに積層し、Ｃ層／Ａ層／Ｂ層／Ｄ層という構成の接着フィルムとなる。接着フィルムはロール状に巻きとって貯蔵することもできる。
また、支持フィルム（Ｃ層）上にＡ層及びＢ層を別々に塗工、乾燥させた２層フィルムを形成しておき、その後Ａ層とＢ層を貼り合わせてＣ層／Ａ層／Ｂ層／Ｃ層という構成の接着フィルムとして製造することも可能である。この場合、Ｂ層と隣接する支持フィルム（Ｃ層）が保護フィルム（Ｄ層）ともなる（すなわち、Ｃ層／Ａ層／Ｂ層／Ｄ層の構成の接着フィルムとなる）。
なお、Ａ層及びＢ層からなる樹脂組成物層において、Ａ層とＢ層は必ずしも隣接している必要はなく、他の樹脂層、例えば、ポリイミド、液晶ポリマー、アラミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド等からなる樹脂層（例えば、厚さ２〜３０μｍ）をＡ層とＢ層の間に有していてもよい。
次に、本発明の接着フィルムを回路基板にラミネートする方法について説明する。
Ｂ層が保護フィルム（Ｄ層）又は支持フィルム（Ｃ層）で保護されている場合はこれらを剥離した後、Ｂ層を回路基板に直接接するように、回路基板の片面又は両面にラミネートする。本発明の接着フィルムにおいては真空ラミネートにより回路基板にラミネートする方法が好適に用いられる。
ラミネートの方法はバッチ式であってもロールでの連続式であってもよい。またラミネートを行う前に接着フィルム及び回路基板を必要により加熱（プレヒート）しておいてもよい。ラミネートの条件は前述した通りである。
真空ラミネートは、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニチゴー・モートン（株）製「バキュームアップリケーター」、（株）名機製作所製「真空加圧式ラミネーター」、日立テクノエンジニアリング（株）製「ロール式ドライコータ」、日立エーアイーシー（株）製「真空ラミネータ」等を挙げることができる。
本発明における回路基板とは、主として、ガラスエポキシ、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成されたものをいう。また、導体層と絶縁層が交互に層形成され、片面又は両面がパターン加工された導体層（回路）となっている多層プリント配線板も本発明にいう回路基板に含まれる。なお、導体回路層表面は黒化処理等により予め粗化処理が施されていた方が絶縁層の回路基板への密着性の観点から好ましい。
なお、支持フィルムはラミネート後に剥離してもよい。
このように接着フィルムを回路基板にラミネートした後、熱硬化することにより回路基板に絶縁層を形成することができる。熱硬化の条件は、樹脂によっても異なるが硬化温度が通常１００〜２００℃、そして硬化時間が通常１０〜９０分の範囲で選択される。比較的低い硬化温度から高い硬化温度へ上昇させながら硬化した方が形成される絶縁層表面のしわや、ホール等へのボイド発生を防止する観点から好ましい。支持フィルムを熱硬化後に剥離する場合は、樹脂と支持フィルムの熱膨張係数の違いの見地から２段階硬化、すなわち、まず約８０〜１２０℃で約１０〜３０分、次いで約１５０〜２００℃で約１０〜６０分の２段階の硬化処理をした後に支持フィルムを剥離するのがよい。
このようにして回路基板に絶縁層を形成した後、以下の（ｉ）〜（ｖ）の工程をこの順に行うことにより多層プリント配線板を製造することができる。
（ｉ）支持フィルムが存在する場合は該支持フィルムを剥離する工程、
（ｉｉ）絶縁層が形成された回路基板に穴あけする工程、
（ｉｉｉ）絶縁層表面をアルカリ性過マンガン酸溶液により粗化処理する工程、
（ｉｖ）粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成させる工程、そして
（ｖ）導体層に回路形成する工程。
詳述すると、硬化後に支持フィルムが存在する場合は該支持フィルムを剥離する。次に、回路基板上に形成された絶縁層に穴開けを行いビアホールやスルーホールを形成する。穴あけは、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等の公知の方法により、また必要によりこれらの方法を組み合わせて行うことができる。これらのなかでは、直径の小さい穴を形成せしめることができることからレーザー法が好ましい。
次いで、絶縁層表面の粗化処理を行う。粗化処理としてはビルトアップ工法による多層プリント配線板の製造において絶縁層を粗化する手段として汎用されているアルカリ性過マンガン酸溶液、例えば、過マンガン酸カリウム、過マンガン酸ナトリウムの水酸化ナトリウム水溶液を用いた粗化処理より、Ａ層表面を粗化する。
次に、粗化処理により凸凹のアンカーが形成されたＡ層表面に、例えば、無電解メッキと電解メッキを組み合わせた方法で導体層を形成する。また、導体層とは逆パターンのメッキレジストを形成し、無電解メッキのみで導体層を形成することもできる。なお、導体層形成後、１５０〜２００℃で２０〜９０分アニール（ａｎｎｅａｌ）処理することにより、導体層のピール強度（ｐｅｅｌ  ｓｔｒｅｎｇｔｈ）を向上させ、安定化させることができる。
また、導体層をパターン加工し回路形成する方法としては、例えば当業者に公知のサブトラクティブ法、セミアディディブ法などを用いることができる。
（発明を実施するための最良の形態）
以下、実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
参考例１
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５、油化シエルエポキシ（株）製「エピコート８２８ＥＬ」）２０部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００、東都化成（株）製「ＹＤ−５００」）２０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１５、大日本インキ化学（株）製「エピクロンＮ−６７３」）２０部、および末端エポキシ化ポリブタジエンゴム（ナガセ化成工業（株）製「デナレックスＲ−４５ＥＰＴ」）１５部をメチルエチルケトンに撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ臭素化フェノキシ樹脂ワニス（不揮発分４０重量％、溶剤組成キシレン：メトキシプロパノール：メチルエチルケトン＝５：２：８、東都化成（株）製「ＹＰＢ−４０−ＰＸＭ４０」）５０部、エポキシ硬化剤として２，４−ジアミノ−６−（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）−１，３，５−トリアジン・イソシアヌル酸付加物４部、さらに微粉砕シリカ２部、三酸化アンチモン４部、および炭酸カルシウム５部を添加し熱硬化性樹脂組成物の樹脂ワニスを作製した。
この樹脂ワニスを両面プラズマ処理のポリイミドフィルム（（株）宇部興産製「ユーピレックスＳ」（厚さ１２．５μｍ、ガラス転移点５００℃以上））上に、乾燥後の樹脂厚みが６０μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で約８分間乾燥し（残留溶媒量約２重量％）、乾燥後の熱硬化性樹脂組成物の表面に厚さ１５μｍのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅５０７ｍｍにスリット（ｓｌｉｔ）し、これより５０７×３３６ｍｍサイズのシート状の接着フィルムを得た。得られた接着フィルムの層構成はポリプロピレンフィルム層（保護フィルム層）／熱硬化性樹脂組成物層／ポリイミドフィルム層（耐熱樹脂層）である。
ここで得られた熱硬化性樹脂組成物につき、動的粘弾性率を測定した結果を第１図に示す。なお、測定は（株）ユービーエム製「動的粘弾性測定装置Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」を用いて行った。
第１図において、上の動的粘弾性率曲線（１）は、熱硬化性樹脂組成物の樹脂ワニスを塗工した後、平均乾燥温度１００℃で１０分間加熱乾燥して得られた熱硬化性樹脂組成物層について測定したものである。また、下の動的粘弾性率曲線（２）は、熱硬化性樹脂組成物の樹脂ワニスを塗工した後、平均乾燥温度１００℃で３．５分間加熱処理して得られた熱硬化性樹脂組成物層について測定したものである。なお、測定時の昇温速度を５℃／分とし、測定開始温度を６０℃、測定温度間隔を２．５℃、そして振動１Ｈｚ／ｄｅｇで測定された。測定値の一部を下記第３表に示す。
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参考例２
後掲実施例１で調製されたＡ層およびＢ層からなる熱硬化性樹脂組成物（２層フィルムで、厚さ１０μｍ＋５０μｍ＝６０μｍ）について、動的粘弾性率を測定した。測定は、参考例１におけると同じ（株）ユービーエム製「動的粘弾性測定装置Ｒｈｅｏｓｏｌ−Ｇ３０００」を用いて行った。なお、測定時の昇温速度を５℃／分とし、測定開始温度を６０℃、測定温度間隔を２．５℃、そして振動１Ｈｚ／ｄｅｇで測定したことも、参考例１におけると同様である。
結果を後掲第２図に示す。
＜実施例１  接着フィルムの作成＞
（Ａ層）：液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５、油化シエルエポキシ（株）製「エピコート８２８ＥＬ」）２０部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量５００、東都化成（株）製「ＹＤ−５００」）２０部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２１５、大日本インキ化学（株）製「エピクロンＮ−６７３」）２０部、および末端エポキシ化ポリブタジエンゴム（ナガセ化成工業（株）製「デナレックスＲ−４５ＥＰＴ」）１５部をメチルエチルケトンに撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、臭素化フェノキシ樹脂ワニス（不揮発分４０重量％、溶剤組成  キシレン：メトキシプロパノール：メチルエチルケトン＝５：２：８、東都化成（株）製「ＹＰＢ−４０−ＰＸＭ４０」）５０部、そしてエポキシ硬化剤として２，４−ジアミノ−６−（２−メチル−１−イミダゾリルエチル）−１，３，５−トリアジン・イソシアヌル酸付加物４部、さらに微粉砕シリカ（アエロジル）１．５部、および平均粒径１．５μｍで、１０μｍ以上粗粒を１００ｐｐｍ以下に分級した溶融球型シリカ１６部を添加して熱硬化性樹脂組成物の樹脂ワニスを作製した（無機充填材；１５重量％）。
（Ｂ層）：液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７０、油化シエルエポキシ（株）製「エピコート８０７」）３０部、臭素化フェノキシ樹脂ワニス（不揮発分４０重量％、溶剤組成  キシレン：メトキシプロパノール：メチルエチルケトン＝５：２：８、東都化成（株）製「ＹＰＢ−４０−ＰＸＭ４０」）２０部、およびエポキシ硬化剤としてトリアジン構造含有フェノールノボラック樹脂のＭＥＫワニス（大日本インキ化学工業（株）製「フェノライトＬＡ−７０５２」、不揮発分６０％、不揮発分のフェノール性水酸基当量１２０）２０重量部、さらに平均粒径４μｍの溶融球型シリカ１２０部を添加し熱硬化性樹脂組成物の樹脂ワニスを作製した（無機充填材；７０重量％）。
まず、Ａ層を構成する樹脂ワニスをポリエチレンテレフタレート（厚さ３８μｍ。以下、「ＰＥＴ」と略す）上に、乾燥後の樹脂厚みが１０μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃（平均１００℃）で２分間乾燥した。その樹脂組成物上に連続してＢ層を構成する樹脂ワニスを同様に塗布し、乾燥後の樹脂厚みが５０μｍとなるように８０〜１２０℃（平均１００℃）で６分間乾燥した（残留溶媒量約１重量％）。なお、このようにして得られたＡ層およびＢ層からなる熱硬化性樹脂組成物の動的粘弾性率の測定結果を後掲第２図に示す（参考例２参照）。
次いで、Ｂ層の熱硬化性樹脂組成物の表面に厚さ１５μｍのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取った。ロール状の接着フィルムを幅５０７ｍｍにスリット（ｓｌｉｔ）し、これより５０７×３３６ｍｍサイズのシート状の接着フィルムを得た。
得られた接着フィルムの層構成はポリプロピレンフィルム層（保護フィルム層）／Ｂ層／Ａ層／ＰＥＴ層（支持ベースフィルム層）である。
＜実施例２  接着フィルムの作成＞
実施例１記載のＡ層を構成する樹脂ワニスを厚さ３８μｍの離型処理付きＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが１０μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃で２分乾燥させ、Ａ層／離型ＰＥＴ層となる接着フィルムを得た（残留溶媒量約１重量％）。
また、実施例１記載のＢ層を構成する樹脂ワニスを厚さ２５μｍの離型処理付きＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが５０μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃で６分乾燥させ、Ｂ層／離型ＰＥＴ層となる接着フィルムを得た（残留溶媒量約１重量％）。
次いで、該フィルムのＡ層及びＢ層の表面に厚さ４．５μｍのアラミドフィルムを熱ロールにて貼り合わせ、離型ＰＥＴ層／Ａ層／アラミドフィルム／Ｂ層／離型ＰＥＴ層となる構成の接着フィルムを得た。
＜比較例１  接着フィルムの作成＞
実施例１記載のＡ層を構成する樹脂ワニスを厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが６０μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃で８分乾燥させ、ポリプロピレンフィルム層／Ａ層／ＰＥＴ層となる接着フィルムを得た（残留溶媒量約２重量％）。
＜比較例２  接着フィルムの作成＞
実施例１記載のＢ層を構成する樹脂ワニスを厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム上に、乾燥後の厚みが６０μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、８０〜１２０℃で８分乾燥させ、ポリプロピレンフィルム層／Ｂ層／ＰＥＴ層となる接着フィルムを得た（残留溶媒量約１重量％）。
＜実施例３  ４層プリント配線板の作成＞
銅箔１８μｍ、そして板厚０．３ｍｍのＦＲ４両面銅張積層板から内層回路基板を作製し（径０．２ｍｍのスルーホールあり）、実施例１で得られた接着フィルムのポリプロピレンフィルムを剥離した後、Ｂ層を回路面にして（株）名機製真空ラミネーターにより、温度１００℃、圧力５ｋｇｆ／ｃｍ２、そして気圧５ｍｍＨｇ以下の条件で両面にラミネートした。次いで、ＰＥＴフィルムを剥離し、１５０℃で３０分加熱硬化させた。その後、レーザーにより穴開けを行いビアホールを形成させ、次いで、過マンガン酸塩のアルカリ性酸化剤で硬化したＡ層表面を粗化処理し、無電解及び電解メッキしサブトラクティブ法に従って４層プリント配線板を得た。その後、さらに１７０℃で３０分アニール処理を行った。
得られた導体層のピール強度は１ｋｇｆ／ｃｍであった。なお、ピール強度測定は日本工業規格（ＪＩＳ）Ｃ６４８１に準じて評価し、導体メッキ厚は約３０μｍとした。
＜実施例４  ４層プリント配線板の作成＞
実施例２で得られた接着フィルムを用いて実施例３と同様にして４層プリント配線板を得た。得られた導体層のピール強度は１ｋｇｆ／ｃｍであった。
＜比較例３  ４層プリント配線板の作成＞
比較例２で得られた接着フィルムを用いて実施例２と同様にして４層プリント配線板を得た。得られた導体層のピール強度は１ｋｇｆ／ｃｍであった。
＜比較例４  ４層プリント配線板の作成＞
比較例３で得られた接着フィルムを用いて実施例２と同様にして４層プリント配線板を得た。得られた導体層のピール強度は０．３ｋｇｆ／ｃｍであった。
＜熱膨張係数の評価＞
実施例１及び２並びに比較例１及び２で得られた接着フィルムの熱硬化性樹脂組成物面を１７０℃で９０分熱硬化させた。硬化物のサンプルを幅約５ｍｍ、長さ約１５ｍｍの試験片とし、理学電機株式会社製熱機械分析装置（ＴＭＡ）を使用して、引張モードでＴＭＡ測定を行った。荷重１ｇ、昇温速度５℃／分で２回測定した。下記第４表に、２回目の測定における室温（２３℃）から１５０℃までの平均線膨張率を記した。
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第４表より、本発明の接着フィルムは低熱膨張率でかつ導体層との密着性に優れる絶縁層を簡便に導入することが可能であることがわかった。また、比較例３から分かるように、無機充填材の含有量が少ない場合は導体層の密着性は良いものの熱膨張率が大きい。
一方、比較例４から無機充填材が多量に含まれると低熱膨張ではあるものの導体層の密着性が悪く、多層プリント配線板としての実用に耐え得るものではなかった。
（産業上の利用可能性）
本発明によれば、ビルトアップ工法により多層プリント配線板を製造する際に、ラミネート条件下で、回路基板のラミネートと同時にスルーホール及び／又はビアホール内の樹脂充填が可能であり、形成される絶縁層の熱膨張率が低く、更には絶縁層表面を粗化処理後、メッキにより形成する導体層との密着性にも優れる絶縁層を簡便に導入することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、参考例１で調製された熱硬化性樹脂組成物を異なる２種類の乾燥条件で処理したものについて動的粘弾性率を測定した結果を示す。
第２図は、実施例１で調製された熱硬化性樹脂組成物の動的粘弾性率の測定結果を示す。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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