【事件の表示】
　特願２００９−５３４６４１「ＬＥＤおよび関連アセンブリの一体化熱拡散器」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　５月　８日国際公開、ＷＯ２００８／０５４６７０、平成２２年　３月１８日国内公表、特表２０１０−５０８６５５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、２００７年１０月２５日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００６年１０月３１日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２３年１０月２４日付けで拒絶の理由が通知され、平成２４年１月３０日に手続補正がなされたが、同年５月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年９月２８日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされたものである。
　　 
第２　本願発明 
　本願の請求項に係る発明は、平成２４年９月２８日付けの手続補正書の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである（なお、下線は当審で付した。以下同じ。）。
　    　
　「電気絶縁基板と、
　前記電気絶縁基板の表面に隣接した熱伝導層と、
　前記熱伝導層に隣接した発光デバイスであって、前記発光デバイスの全体と前記電気絶縁基板との間に前記熱伝導層が連続的に拡がって存在するように配置され、前記熱伝導層が、前記発光デバイスの縁から、少なくとも一方向に、前記発光デバイスの幅の半分を超える距離だけ延在する発光デバイスと、
　前記電気絶縁基板を貫通する複数の熱伝導ビアと
を備え、
　前記複数の熱伝導ビアは、前記熱伝導層に熱的および電気的に結合されており、
　
前記発光デバイスの外周の内側として定義される前記熱伝導層の領域には、前記熱伝導ビアが１つも存在しない
　　　　 
第３　刊行物の記載
１　刊行物に記載された事項  
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００６−１２８５１２号公報 （以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある。   　
　                        　
　ア　「【請求項１】
セラミックからなる板状の基板本体と、前記基板本体の第一主表面側に露出する形で形成され、基板に搭載される発光素子チップの通電端子が電気的に接続される素子搭載用金属パッドと、前記基板本体の板面に沿う面状形態をなすとともに、前記基板本体の厚さ方向の途中の位置に埋設されてなり、前記素子搭載用金属パッド上に搭載された前記発光素子チップの面内放熱路として機能する金属製の放熱用面導体とを備えた
発光素子用セラミック基板
【請求項２】
前記
基板本体の第二主表面を覆う形で裏面側面導体が配置され、前記基板本体を厚さ方向に貫通する形で前記素子搭載用金属パッドと前記裏面側面導体とを電気的に接続するとともに、前記素子搭載用金属パッド上に搭載された前記発光素子チップの厚さ方向の放熱路として機能する放熱ビア導体が形成され
　    　
　イ　「【０００８】
  また、
本発明の照明モジュールは、上記本発明の発光素子用セラミック基板と、該発光素子用セラミック基板の素子搭載用金属パッド上に実装される照明用光源をなす発光素子とを備え
　
　ウ　「【００１０】
　以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
図１は、本発明の発光素子用セラミック基板を用いた照明モジュールの一例を示す断面模式図であり、図２は平面模式図である
【００１１】
　
基板本体１Ｍの第一主表面側には、搭載される発光素子チップ４の通電端子が電気的に接続される素子搭載用金属パッド１６が露出形成されている
　
　エ　「【００１２】
　以下、さらに詳細に説明する。
　
基板本体１Ｍは、第二主表面を覆う形で裏面側面導体２６が配置され、基板本体１Ｍを厚さ方向に貫通する形で素子搭載用金属パッド１６と裏面側面導体２６とを電気的に接続するとともに、素子搭載用金属パッド１６上に搭載された発光素子チップ４の厚さ方向の放熱路として機能する放熱ビア導体２７が形成されている
【００１３】
　この構造は、発光素子チップ４がアノードとカソードの一方が第一主表面に、他方が第二主表面に形成され、該第二主表面にて素子搭載用金属パッド１６上に実装される場合に特に有効である。この構造であると、発光素子チップ４はチップ主表面法線方向に通電され、
発光駆動のシンク電流
放熱ビア導体２７を発光素子チップ４の直下に配置すること、あるいは放熱ビア導体２７を、発光素子チップ４を取り囲む形で複数配置することが有効である
　    　
　オ　「【００１６】
  また、図１の実施形態では、第１種放熱用面導体２５と素子搭載用金属パッド１６とが、前述の放熱ビア導体２７により接続されている。この構造により、第１種放熱用面導体２５による面内の熱拡散効果と、放熱ビア導体２７による厚さ方向の熱拡散効果とが組み合さって放熱が三次元的に進行し、発光素子チップ４や基板１の温度上昇を極めて効果的に抑制できる。本実施形態では、素子搭載用金属パッド１６は発光素子チップ４よりも大面積に形成され、第１種放熱用面導体２５は該素子搭載用金属パッド１６よりも大面積に形成されている。
素子搭載用金属パッド１６を発光素子チップ４よりも大面積に形成することで、発光素子チップ４の該素子搭載用金属パッド１６への（導電性接着材による）実装がより容易となる。また、発光素子チップ４の搭載面における該素子搭載用金属パッド１６自身による面内熱拡散効果も高められ、さらに、複数本の放熱ビア導体２７を配置する構造を考慮する上でも有利に作用する
　　　　　　　　　　　　　
　カ　図１は、以下のものである。
   　　
　キ　図２は、以下のものである。
　　　　
２　引用文献に記載された発明  
　ア　上記（１）イの記載によれば、
　引用文献には、
　「
発光素子用セラミック基板
　発光素子用セラミック基板の素子搭載用金属パッド上に実装される照明用光源をなす
発光素子
　が記載されているものと認められる。　  　
　
　イ　上記（１）アの記載に照らせば、
　上記アの「発光素子用セラミック基板」は、
　セラミックからなる板状の基板本体と、
　基板本体の第一主表面側に露出する形で形成され、基板に搭載される発光素子の通電端子が電気的に接続される
素子搭載用金属パッド
　基板本体の板面に沿う面状形態をなすとともに、基板本体の厚さ方向の途中の位置に埋設されてなり、素子搭載用金属パッド上に搭載された発光素子の面内放熱路として機能する金属製の放熱用面導体とを備え、
　基板本体の第二主表面を覆う形で裏面側面導体が配置され、基板本体を厚さ方向に貫通する形で前記素子搭載用金属パッドと前記裏面側面導体とを電気的に接続するとともに、素子搭載用金属パッド上に搭載された発光素子の厚さ方向の放熱路として機能する
放熱ビア導体
  　　
　ウ　上記（１）オの記載を踏まえて、図１、２を見ると、
　上記アの「発光素子」は、　
　発光素子よりも大面積に形成された
円形の素子搭載用金属パッド
　　　　　
　エ　上記アないしウの記載から、引用文献には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。　　  
 　  
 「発光素子用セラミック基板と、
　発光素子用セラミック基板の素子搭載用金属パッド上に実装される照明用光源をなす発光素子とを備えた、照明モジュールであって、
　発光素子用セラミック基板は、
　セラミックからなる板状の基板本体と、
　基板本体の第一主表面側に露出する形で形成され、基板に搭載される発光素子の通電端子が電気的に接続される
円形の素子搭載用金属パッド
　基板本体の板面に沿う面状形態をなすとともに、基板本体の厚さ方向の途中の位置に埋設されてなり、素子搭載用金属パッド上に搭載された発光素子の面内放熱路として機能する金属製の放熱用面導体とを備え、
　基板本体の第二主表面を覆う形で裏面側面導体が配置され、基板本体を厚さ方向に貫通する形で前記素子搭載用金属パッドと前記裏面側面導体とを電気的に接続するとともに、素子搭載用金属パッド上に搭載された発光素子の厚さ方向の放熱路として機能する
放熱ビア導体
　発光素子は、
　発光素子よりも大面積に形成された円形の素子搭載用金属パッドの中心部に実装された、　
　照明モジュール。」　　
　　　
第４　対比・判断 
１　本願発明と引用発明とを対比する。
（１）引用発明の「セラミックからなる板状の基板本体」は本願発明の「電気絶縁基板」に相当し、同様に、
　「円形の素子搭載用金属パッド」は「熱伝導層」に、　
　「発光素子」は「発光デバイス」に、
　「放熱ビア導体」は「熱伝導ビア」に、
　「照明モジュール」は「発光デバイス（ＬＥＤ）アセンブリ」に、それぞれ、相当する。 
　    　
（２）引用発明の「発光素子」は、発光素子よりも大面積に形成された円形の素子搭載用金属パッドの中心部に実装されていることに照らせば、素子搭載用金属パッドが、発光素子の縁部から周囲に所定距離だけ延在していることは明らかである。
　してみれば、引用発明と本願発明とは「前記熱伝導層に隣接した発光デバイスであって、前記発光デバイスの全体と前記電気絶縁基板との間に前記熱伝導層が連続的に拡がって存在するように配置され、前記熱伝導層が、前記発光デバイスの縁から、
少なくとも一方向に所定距離だけ延在する
   　
（３）引用発明の「放熱ビア導体」は、素子搭載用金属パッドと裏面側面導体とを電気的に接続するとともに、放熱路として機能するものであることに照らせば、
　引用発明と本願発明とは「前記複数の熱伝導ビアは、前記熱伝導層に熱的および電気的に結合されて」いる点で一致する。　
　
（４）してみると、本願発明と引用発明とは以下の点で一致する。  
　＜一致点＞  
 「電気絶縁基板と、
　前記電気絶縁基板の表面に隣接した熱伝導層と、
　前記熱伝導層に隣接した発光デバイスであって、前記発光デバイスの全体と前記電気絶縁基板との間に前記熱伝導層が連続的に拡がって存在するように配置され、前記熱伝導層が、前記発光デバイスの縁から、少なくとも一方向に所定距離だけ延在する発光デバイスと、
　前記電気絶縁基板を貫通する複数の熱伝導ビアと
を備え、
　前記複数の熱伝導ビアは、前記熱伝導層に熱的および電気的に結合されてている、発光デバイス（ＬＥＤ）アセンブリ。」　　
　　　　　　  　      　
（５）一方で、本願発明と引用発明とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点１＞
　熱伝導層が延在する所定距離に関し、
　本願発明は、「前記発光デバイスの幅の半分を超える距離だけ」であるのに対して、
　引用発明は、そのような距離であるか否か定かでない点。
　　　　　　　　　
　＜相違点２＞　
　熱伝導ビアの配置に関し、 
　本願発明は、「前記発光デバイスの外周の内側として定義される前記熱伝導層の領域には、前記熱伝導ビアが１つも存在しない」のに対して、
　引用発明は、そのような領域に１つも存在しないか否か定かでない点。
　　　　　　　　　
２　判断 　  
（１）上記＜相違点１＞について検討する。  
　ア　引用発明の「円形の素子搭載用金属パッド」の大きさをどの程度とするかは、当業者が引用発明を実施する際に適宜定めるべき事項であるところ、  　
　引用文献に、素子搭載用金属パッドを発光素子よりも大面積に形成すると、発光素子の素子搭載用金属パッドへの（導電性接着材による）実装がより容易になること、発光素子の搭載面における素子搭載用金属パッド自身による面内熱拡散効果を高められること等の記載されていることに照らせば（摘記オを参照。）、引用発明の「円形の素子搭載用金属パッド」の直径を発光素子の幅の２ないし３倍程度とすることに格別困難性は認められない。
　　  　 　 　 
　イ　以上の検討からして、引用発明において、上記＜相違点１＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が引用文献に記載の事項に基づいて適宜なし得たことである。
  　
（２）上記＜相違点２＞について検討する。
　ア　引用文献には、放熱ビア導体の配置に関して「放熱ビア導体２７を発光素子チップ４の直下に配置すること、あるいは放熱ビア導体２７を、
発光素子チップ４を取り囲む形で複数配置する
（ア）特開２００６−２１６７６４号公報の図２を参照。
（イ）特開２００６−５４２０９号公報の図３を参照。
（ウ）特開２００６−１９５５７号公報の図３を参照。
（エ）特開平５−２９９７００号公報の図１を参照。
　以下「周知技術」という。）、
　引用発明の「放熱ビア導体」を発光素子を取り囲む形で複数配置し、発光素子の外周の内側として定義される円形の素子搭載用金属パッドの領域には、放熱ビア導体が１つも存在しないようにすることは、当業者が引用文献に記載の事項及び周知技術に基づいて容易になし得たことである。
　
　イ　以上の検討からして、引用発明において、上記＜相違点２＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が引用文献に記載の事項及び周知技術に基づいて容易になし得たことである。
　　　
（２）効果
　本願発明の奏する効果は、当業者が引用発明、引用文献に記載の事項及び周知技術から予測し得る範囲内のものである。　　  　　　 　 
　 　　 
３　審判請求書における請求人の主張
　請求人は、審判請求書の「（ｄ）本願発明と引用発明との対比」において、「本願発明は、この構成を採用することにより、
ＬＥＤ直下に熱伝導ビアがないことにより
平らな表面を提供する
　　　　
（１）本願明細書の【００７４】には、以下の記載がある。
　「本発明の他のいくつかの実施形態によれば、（熱伝導金属を含む）ペーストをステンシルを通して印刷し、有機物を除去するためにベーキング（ｂａｋｉｎｇ）することによって、熱伝導層（例えば、層１１２ａ〜ｋ）を形成することができる。
得られた金属層に対して
平坦度を上げるために、アニールおよび／またはスタンピングを行うことができる
熱伝導層に対して、圧延（ｒｏｌｌｉｎｇ）および／またはスタンピングを行う
　
（２）上記記載によれば、
　熱伝導金属を含むペーストをステンシルを通して印刷し、有機物を除去するためにベーキングすることによって得られた熱伝導層の場合は、平坦度を上げるために、金属層として形成された後に、アニールやスタンピングが施されるものと解される。
　してみると、請求人の主張する「平らな表面」の提供は、特定の製造法により得られた熱伝導層の場合に奏する効果であると解される。
  　     　
（３）一方、本願発明の「熱伝導層」は、その製造方法が特定されていないから、請求人の上記主張は、特許請求の範囲の記載に基づかない主張であって採用することはできない。　
　　　
４　進歩性についてのまとめ 
　本願発明は、当業者が引用文献に記載された発明、引用文献に記載の事項及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。 
　　　　　 　
第５　むすび 　 　 
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用文献に記載された発明、引用文献に記載の事項及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 　 
　      　 　
　よって、結論のとおり審決する。