【事件の表示】
　特願２００７−３０５０１８「貼付装置および貼付方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　６月１１日出願公開、特開２００９−１３０２１８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件出願は、平成１９年１１月２６日の特許出願であって、同２３年９月１２日付拒絶の理由に対して同２３年１１月４日に意見書と特許請求の範囲についての手続補正書が提出されたが、同２４年３月１４日付で拒絶査定がされたものである。これに対し、平成２４年５月１１日に本件審判の請求がされると同時に特許請求の範囲について再度手続補正書が提出され、その後、当審の同２４年６月１８日付審尋に対して同２４年８月７日に回答書が提出されている。
　
２．平成２４年５月１１日付手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成２４年５月１１日付けの手続補正を却下する。
【理由】
2.1　補正の内容
　平成２４年５月１１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項１及び請求項９について補正するものであって、上記請求項９について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
2.1.1　補正前
「基板と基板を支持する支持板とを貼り付ける貼付方法であって、
　上記支持板上に形成された接着剤層をベークした後冷却し、前記接着剤層の乾燥被膜を形成する接着剤層形成工程と、
　減圧雰囲気下において前記接着剤層の乾燥被膜上に基板を貼り付ける貼付工程と、を包含することを特徴とする貼付方法。」
2.1.2　補正後
「基板と基板を支持する支持板とを貼り付ける貼付方法であって、
　上記支持板上に形成された接着剤層をベークした後冷却し、前記接着剤層の乾燥被膜を形成する接着剤層形成工程と、
　減圧雰囲気下において前記接着剤層の乾燥被膜上に基板を貼り付ける貼付工程と、を包含
し、
　
上記接着剤層形成工程においては、少なくとも、上記支持板の表面に形成した上記接着剤層をベークした後に、加熱した上記支持板および上記接着剤層を冷却し、上記乾燥被膜を形成する
　
2.2　補正の適否
　本件補正のうち特許請求の範囲の請求項９についてする補正は、接着剤層形成工程について「少なくとも、上記支持板の表面に形成した上記接着剤層をベークした後に、加熱した上記支持板および上記接着剤層を冷却し、上記乾燥被膜を形成する」という限定を付加するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とすることが明らかである。そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項９に係る発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　
2.3　補正発明
　補正発明は、上記2.1.2に示す特許請求の範囲の請求項９に記載された事項により特定されるとおりの「貼付方法」であると認める。
　
2.4　刊行物
　これに対して、本件出願前に日本国内において頒布された刊行物であって、原査定の拒絶の理由に引用された以下の刊行物の記載内容はそれぞれ以下のとおりである。
　刊行物１：　特開平９−８２５８５号公報
　刊行物２：　特開２００６−２３７０８５号公報
2.4.1　刊行物１記載の発明
　刊行物１には以下の記載が認められる。
ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、貼り合わせ層を有したＳＯＩ（Silicon-on-Insulator）ウエハの製造技術に関し、特に、接着剤を用いて２つのシリコンウエハを貼り合わせるシリコンウエハの貼り合わせ方法に関する。」
ｂ．「【００３５】一方、半導体基板同士を貼り合わせる技術は、特開平５−２１７６３、特開平６−１６３８６２などに開示されており、特に、特開昭５３−１１４３６１号公報には、ＢＳＧ、ＢＰＳＧを用いてシリコン基板同士を、ボイドなしで貼り合わせる技術が開示されている。表面に凹凸があるＣＣＤを、鏡面シリコン基板に貼り付けるのであるから、その凹凸以上の厚みが、接着剤であるＢＳＧ、ＢＰＳＧに必要である。また、ボイドを生じさせないためには、ボイドの原因となる空気の逃げ道を作っておけばよく、このため、支持基板になる側のシリコン基板の貼り合わせ面に、縦横にＶ溝が形成してある（図６（ａ）参照）。ＢＳＧ、ＢＰＳＧの軟化温度は１０００℃〜９００℃である。ＣＣＤと、Ｖ溝付きシリコン基板とを重ねた後、接着層の軟化点以上の高温中にいったん入れ、冷却する。貼り合わせ時には、閉じこめられた空気層は近くのＶ溝に入るので、接着層にボイドは生じないというものである。」
ｃ．「【００３７】この方法では、まず、Ｖ溝５０２が形成されたシリコン基板５０１の貼り合わせ面にＢＳＧまたはＢＰＳＧ（参照番号５０３）を堆積させると共に（図６（ｂ））、ＣＣＤを形成してあるウエハ５０４の貼り合わせ面にも、ＢＳＧまたはＢＰＳＧ（参照番号５０５）を堆積させる（図６（ｃ））。この後、図６（ｄ）に示すように貼り合わせる。室温で張り合わせた後、ＢＳＧ、ＢＰＳＧ（５０３、５０５）を軟化させ接着力を得るために、１０００℃〜９００℃まで加熱する。」
　刊行物１の上記記載事項を補正発明に照らして整理すると刊行物１には以下の発明が記載されていると認めることができる。
「接着剤を用いてＣＣＤを形成してあるウエハ５０４と支持基板になるシリコン基板５０１とを貼り合わせるシリコンウエハの貼り合わせ方法であって、
　支持基板になるシリコン基板５０１及びＣＣＤを形成してあるウエハ５０４の各貼り合わせ面に接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、
　前記接着剤層を介して支持基板になるシリコン基板５０１とＣＣＤを形成してあるウエハ５０４とを貼り付ける貼付工程と、
を包含する貼り合わせ方法。」
2.4.2　刊行物２記載の事項
　刊行物２には以下の記載が認められる。
ａ．「【０００１】
　この発明は半導体ウェーハ接着方法およびその装置、詳しくは半導体ウェーハをキャリアプレートに、ワックスにより接着（ワックス接着）する技術に関する。」
ｂ．「【００２９】
　図１に示すフローシートにおいて、この発明の実施例１に係る半導体ウェーハ接着方法では、エッチング後の直径２００ｍｍ、厚さ７４０μｍのシリコンウェーハ（半導体ウェーハ）に対して、順次、芯だし工程（Ｓ１０１）、ウェーハ裏面の洗浄工程（Ｓ１０２）、プリベーク工程（Ｓ１０３）、ウェーハ裏面へのワックス塗布工程（Ｓ１０４）、ホットベーク工程（Ｓ１０５）、オリエンテーションフラット部を基準とした位置決め工程（Ｓ１０６）、そしてキャリアプレートへのウェーハ接着工程（Ｓ１０７）が施される。」
ｃ．「【００３７】
　図３に示すように、ウェーハ接着部２０は、本体架台２９上に、４枚のシリコンウェーハＷが仮接着されたキャリアプレート３０の台座３１が設けられ、本体架台２９の上方に、各シリコンウェーハＷを一括して本接着する大型のプレス板３２を設けた構成を有している。プレス板３２は、エアシリンダ３３の下向きのロッド３３ａの下端に固着されている。ロッド３３ａには、台座３１の周辺に下端縁部が密着される減圧カバー３４の中央部が、昇降可能に取り付けられている。
　図３中、３５は減圧室３６を負圧化する空気吸引ポンプ、３７は空気吸引ポンプ３５と減圧室３６とを連通する配管である。」
ｄ．「【００４０】
　（前略）そして、シリコンウェーハＷを低速で回転させながら、レーザセンサによりオリエンテーションフラット部を検出し、シリコンウェーハＷを位置決めする（Ｓ１０６）。
　位置決めされたシリコンウェーハＷは、第２のウェーハ移載ロボット１８により、キャリアプレート３０の上面に、そのオリエンテーションフラット部をキャリアプレート３０の外周側に配置して移載される（仮接着）。この作業は、１枚のキャリアプレート３０に対して、４枚のシリコンウェーハＷが、キャリアプレート３０の周方向に９０度間隔で全て仮接着され終えるまで継続される。
【００４１】
　その後、４枚のシリコンウェーハＷが接着完了したキャリアプレート３０は、図示しないプレート移送ロボットのアームを移動させ、ウェーハ接着部２０に移送される（図３）。ここでは、まずシリコンウェーハＷが仮接着されたキャリアプレート３０を台座３１上に載置する。その後、減圧カバー３４を、この台座３１の周囲を密閉するように本体架台２９上に被せて減圧室３６を形成する。それから、配管３７を通して空気吸引ポンプ３５により減圧室３６を負圧化し、次にエアシリンダ３３のロッド３３ａを突出させてプレス板３２を下降することで、各シリコンウェーハＷを上方から一括して加圧する。
　これにより、減圧効果により、各シリコンウェーハＷとキャリアプレート３０との接着面が脱気されながら、プレス板３２により、各シリコンウェーハＷがキャリアプレート３０に本接着される。その後、減圧室３６を常圧に戻す。その結果、各シリコンウェーハＷとキャリアプレート３０との間に気泡が存在しないようにする本接着が行われる（Ｓ１０７）。」
　刊行物２記載の事項を整理すると刊行物２には以下の事項が記載されていると認めることができる。
「半導体ウェーハをキャリアプレートに接着するに当たって、ウェーハとキャリアプレートとの間に気泡が存在しないようにするために、減圧雰囲気下においてウェーハをキャリアプレートに接着すること。」
　
2.5　対比
　補正発明と刊行物１記載の発明とを対比すると以下のとおりである。
  刊行物１記載の発明の「ＣＣＤを形成してあるウエハ５０４」は、補正発明の「基板」に相当し、同じく「支持基板になるシリコン基板５０１」は、「基板を支持する支持板」に相当することが明らかである。
　また、刊行物１記載の発明の「支持基板になるシリコン基板５０１及びＣＣＤを形成してあるウエハ５０４の各貼り合わせ面に接着剤層を形成する接着剤層形成工程」は、支持板上に接着剤層を形成する接着剤層形成工程であるという限りで、補正発明の「接着剤層形成工程」と共通している。
　また、刊行物１記載の発明の「接着剤層を介して支持基板になるシリコン基板５０１とＣＣＤを形成してあるウエハ５０４とを貼り付ける貼付工程」は、接着剤層に基板を貼り付ける貼付工程であるという限りで、補正発明の「基板を貼り付ける貼付工程」と共通している。
　また、刊行物１記載の発明は「貼り合わせ方法」として表現されているが、補正発明と同様に「貼付方法」としても表現できるものである。
　したがって、補正発明と刊行物１記載の発明とは、以下の点で一致及び相違しているということができる。
＜一致点＞                      
「基板と基板を支持する支持板とを貼り付ける貼付方法であって、
　上記支持板上に接着剤層を形成する接着剤層形成工程と、
  前記接着剤層に基板を貼り付ける貼付工程と、
を包含する貼付方法。」である点。
＜相違点１＞
　接着剤層形成工程が、補正発明では支持板上に形成された接着剤層をベークした後冷却し前記接着剤層の乾燥被膜を形成するものであって、少なくとも上記支持板の表面に形成した上記接着剤層をベークした後に加熱した上記支持板および上記接着剤層を冷却して上記乾燥被膜を形成するのに対して、刊行物１記載の発明ではそのようなものでない点。
＜相違点２＞
　基板を貼り付ける貼付工程が、補正発明では減圧雰囲気下において接着剤層の上記乾燥被膜上に基板を貼り付けるのに対して、刊行物１記載の発明ではそのようなものでない点。
　
2.6　相違点の検討
2.6.1　相違点１について
　接着剤を用いて一方の板状部材を他方の板状部材に貼り付けるに当たって、接合すべき一方の部材の表面に接着剤を塗布した後、上記接着剤層を加熱、すなわち、ベークし、次いで冷却して接着剤層に乾燥被膜を形成し、接着剤層の上記乾燥被膜上に接合すべき他方の部材を貼り付けることは以下に例示するように従来周知である。
　周知技術例１：特開昭６２−２５２４９１号公報
　（特に、第１ページ左欄第１３〜１５行、第３ページ左下欄第４〜１８行の記載を参照。）
　周知技術例２：特開平５−２６９７０５号公報
　（特に、段落【００２２】の記載を参照。）
　周知技術例３：特開平４−１６４９５８号公報
　（特に、第９ページ右下欄第４〜１５行の記載を参照。）
　そして、この従来周知の事項を刊行物１記載の発明に適用することを妨げる特段の事情も見当たらないことからみて、接着剤層形成工程において補正発明のように構成することに格別の困難性はない。
2.6.2　相違点２について
　上記（２）のイ（イ）で認定したように、刊行物２には「半導体ウェーハをキャリアプレートに接着するに当たって、ウェーハとキャリアプレートとの間に気泡が存在しないようにするために、減圧雰囲気下においてウェーハをキャリアプレートに接着すること。」が記載されている。
　刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の事項は、いずれも半導体装置の製造技術に関するものであることからみて、刊行物１記載の発明に刊行物２記載の事項を適用して、貼付工程において、減圧雰囲気下において基板を貼り付けるように構成することは、当業者が格別の創意を要することなく容易に想到するところである。
　そして、上記2.6.1で検討したように、上記の周知技術を刊行物１記載の発明に適用することによって接着剤層に乾燥被膜が形成されるので、貼付工程においては、必然的に接着剤層の上記乾燥被膜上に基板が貼り付けられることになる。
2.6.3　補正発明の効果について
　補正発明によってもたらされる効果も、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び周知技術に基づいて当業者が普通に予測できる程度のものであって格別のものではない。
　
2.7　まとめ
　したがって、補正発明は、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本件出願の発明について
3.1　本件出願の発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項に係る発明は、平成２３年１１月４日付手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし請求項９に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項９に係る発明（以下「本件発明」という。）は、上記2.1.1に示す特許請求の範囲の請求項９に記載されたとおりの「貼付方法」である。
　
3.2　刊行物
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物及びその記載内容は、上記2.4に示したとおりである。
　
3.3　対比・検討
　本件発明は、上記２．で検討した補正発明から、接着剤層形成工程について「上記接着剤層形成工程においては、少なくとも、上記支持板の表面に形成した上記接着剤層をベークした後に、加熱した上記支持板および上記接着剤層を冷却し、上記乾燥被膜を形成する」との限定を削除したものである。
　そうすると、本件発明を構成する事項の全てを含み、さらに他の事項を付加する補正発明が上記２．で示したとおり、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も同様の理由により当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
3.4　むすび
　したがって、本件出願の請求項９に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　.