(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板上の高さを低減させると共に、発光ダイオードの放熱効率を向上させた発光構造を提供する。【解決手段】回路基板１０と、少なくとも一つの発光ダイオードとを含む。該回路基板は少なくとも一つの切欠き１１を設けており、該少なくとも一つの発光ダイオードは回路基板の対応の切欠き内に設けられ、少なくとも一つの発光ダイオード２０は複数のリード２１を設け、各リードは、回路基板に亘って設けられ、かつ、該少なくとも一つの発光ダイオードと回路基板の対応設置の切欠きとの間にピッチ３０を形成するように構成する。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの切欠きを設けている回路基板と、
前記回路基板の対応の切欠き内に設けられ、複数のリードを設け、各リードが前記回路基板に亘って設けられ、かつ、前記回路基板の対応設置の切欠きとの間にピッチが形成された少なくとも一つの発光ダイオードとを含む発光構造。
【請求項２】
前記回路基板は、プリント回路基板、アルミニウム基板、セラミック基板のうちいずれか一つであることを特徴とする請求項１に記載の発光構造。
【請求項３】
前記回路基板は、フレキシブル回路基板であることを特徴とする請求項１に記載の発光構造。
【請求項４】
前記発光ダイオードの各リードと前記回路基板との間は、半田付け、銀、銅合金のうちいずれか一つの溶接で電気的に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の発光電装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は発光構造に係り、特に、回路基板及び少なくとも一つの発光ダイオードによる組合設計であって、該回路基板は少なくとも一つの切欠きを設けており、該少なくとも一つの発光ダイオードは回路基板の対応の切欠き内に設けられ、様々な発光ダイオードと基板との実装或いは類似構造に適合できる発光構造（発光装置の構造）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、従来の発光ダイオードの発光構造は、回路基板に発光ダイオードを直接に溶接して、発光構造または発光装置を形成している。現在の精密電子製品は、いずれもその体積に対して軽薄やコンパクト化を求めている。発光ダイオード本体が回路基板に直接に重ねて搭載されると、該発光ダイオードのリードと回路基板との間に半田付け分の高さが増加されるため、発光構造全体の厚さが高くなり、しかも体積も大きくなる。そのため、軽薄及びコンパクト化の目的を達成できなくい。
【０００３】
また、発光ダイオードに電流が流れると、該発光ダイオード内の半導体チップが作動して光を発射するとともに、発光ダイオードが大量の熱を発生する。発生した熱量は発光ダイオードのリードから回路基板までに伝達する。大量の熱は一般に回路基板及び発光ダイオード内に留まって外部に漏れ難い。そのため、発光ダイオードが過熱状態となって発光ダイオードの使用寿命が短くなる。
【０００４】
発生した熱量の影響を回避するため、ラジエータの設計が採用される。例えば、複数の放熱フィンを用いるアルミニウム、銅ラジエータを設けて放熱する。回路基板に発光ダイオードが直接に溶接されているため、発光ダイオードが発生した熱量は、回路基板を介さなければ熱をラジエータに伝達できない。そのため、その熱が複数の媒介を介して伝達するので、その放熱効果に厳しく影響され、全体の放熱は予期した放熱効果を達成できない。そのため、この問題を改善する方法を探し出す必要がある。
【０００５】
本考案は以上の点に鑑み、上記問題点を解決するためになされたものである。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案の主な目的は、回路基板及び少なくとも一つの発光ダイオードによる組合設計で、該回路基板は少なくとも一つの切欠きを設けており、該少なくとも一つの発光ダイオードは回路基板の対応の切欠き内に設けられ、少なくとも一つの発光ダイオードは複数のリードを設け、各リードは、回路基板に亘って設けられ、発光構造全体は、その厚さ及び体積が低下され、本考案の実用性を向上させる発光構造を提供することにある。
【０００７】
本考案の次の目的は、回路基板及び少なくとも一つの発光ダイオードによる組合設計で、該回路基板は少なくとも一つの切欠きを設けており、該少なくとも一つの発光ダイオードは回路基板の対応の切欠き内に設けられ、該発光ダイオードはラジエータに直接に貼り付けでき、発光ダイオードの放熱効率を大幅に向上し、その発光ダイオード使用寿命を上昇でき、本考案の実用性を向上させる発光構造を提供することにある。
【０００８】
本考案のもう一つ目的は、回路基板及び少なくとも一つの発光ダイオードによる組合設計で、該回路基板は少なくとも一つの切欠きを設けており、該少なくとも一つの発光ダイオードは回路基板の対応の切欠き内に設けられ、該少なくとも一つの発光ダイオードが、回路基板の対応設置の切欠きとの間にピッチが形成され、発光ダイオードの放熱効率を向上し、本考案の実用性を向上させる発光構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、本考案に係る発光構造は、回路基板と、少なくとも一つの発光ダイオードとを含む。該回路基板は少なくとも一つの切欠きを設けており、該少なくとも一つの発光ダイオードは回路基板の対応の切欠き内に設けられ、少なくとも一つの発光ダイオードは複数のリードを設け、各リードは、回路基板に亘って設けられ、かつ、該少なくとも一つの発光ダイオードが、回路基板の対応設置の切欠きとの間にピッチが形成されることにによって、発光ダイオードの放熱効率を向上し、全体の厚さを低下できる。
【００１０】
本考案の他の特徴及び具体的な実施例は、後続の詳しく説明及び図示よりさらに了解できる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１〜図３を参照して説明する。本考案の発光構造は、回路基板１０と、少なくとも一つの発光ダイオード２０とを含む。
【００１２】
前記基板１０は、プリント回路基板、アルミニウム基板、セラミック基板や、フレキシブル回路基板等のうちいずれか一つであり、該回路基板１０には少なくとも一つの切欠き１１が設けられている（一つの切欠き１１で良いが、或いは、例えば、本実施例の側方に複数の切欠き１１が設けられる）。
【００１３】
少なくとも一つの発光ダイオード２０（一つの発光ダイオードで実施しても良いが、本実施例では、複数の発光ダイオード２０であり）は、回路基板１０の対応の切欠き１１内に設けられる。少なくとも一つの発光ダイオード２０は複数のリード２１を設けている。各リード２１は回路基板１０に亘って設けられる。各リード２１と回路基板１０との間には半田付け５０で溶接して電気的に接続される（銀、銅合金などの金属でも良い）。かつ、該少なくとも一つの発光ダイオード２０が、回路基板１０の対応設置の切欠き１１との間にピッチ３０が形成されている。
【００１４】
図１、図３及び図４を参照すると、回路基板１０は、従来のプリント回路基板（回路基板の厚さは約０．４ｍｍ）である。複数の発光ダイオード２０（一つの発光ダイオード２０の厚さは約０．６ｍｍ）は、回路基板１０の対応の複数の切欠き１１内に設けられる。各発光ダイオード２０の複数のリード２１は、回路基板１０の両側に亘って設けられる。各リード２１は回路基板１０に電気的に接続され、各発光ダイオード２０が、回路基板１０の対応設置の切欠き１１との間にピッチ３０が形成される。形成されたピッチ３０は、発光ダイオード２０を効率的に放熱する。かつ、複数の発光ダイオード２０は、回路基板１０の対応の複数の切欠き１１内に設けられるため、発光構造全体の厚さは、従来によって回路基板１０上に発光ダイオード２０が重ねて搭載され全体の厚さが増すことが無く（本実施例では、全体の厚さは約０．６ｍｍに維持され）、軽薄、コンパクトな発光構造に達成できる。
【００１５】
図５は、本考案の他の実施例を示す図である。
発光構造がラジエータ４０に接続して使用されると（複数のラジエータ４０に接続しても良い）、該発光ダイオード２０の表面にヒートスラッグ（heat slug）２２が設けられ、該ヒートスラッグ２２は、熱伝導の良い銀、アルミニウム、銅等の金属材料であり、ラジエータ４０に直接に貼り付けて放熱する。発光ダイオード２０が発生した熱量は回路基板１０を介さなくても伝達できる。ラジエータ４０に熱を効率的に伝達でき、発光ダイオード２０の放熱効率を大幅に向上できる。
【００１６】
図１〜図５を参照すると、本考案は、回路基板１０及び少なくとも一つの発光ダイオード２０による組合設計で、該回路基板１０は少なくとも一つの切欠き１１を設けている。少なくとも一つの発光ダイオード２０は回路基板１０の対応の切欠き１１内に設けられる。少なくとも一つの発光ダイオード２０は複数のリード２１を設ける。各リード２１は、回路基板１０に亘って設けられる。該少なくとも一つの発光ダイオード２０は回路基板１０の切欠き１１内に設けられるため、発光構造全体は、その厚さ及び体積が効率的に低減する。該各発光ダイオード２０が、回路基板１０の対応設置の切欠き１１との間にピッチ３０が形成される。形成されたピッチ３０は、発光ダイオード２０の放熱効率を向上できる。また、該発光ダイオード２０の表面のヒートスラッグ２２がラジエータ４０に直接に貼り付けて放熱し、ラジエータ４０に熱を効率的に伝達できて、発光ダイオード２０の放熱効率を大幅に向上する。そのため、発光ダイオード２０の使用寿命を延ばすことができて、本考案の実用性を向上できることを特徴とする。
【００１７】
前記した説明は、単に本考案の特徴や効果を例示するものに過ぎず、本考案の特徴を限定するものではなく、いずれの当該分野における通常の知識を有する専門家が本考案の分野の中で、適当に変換や修飾などを実施できるが、これらの実施も本考案に含まれるべきことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本考案の実施例の外観斜視図である。
【図２】本考案の実施例の素子分解図である。
【図３】本考案の実施例を示す断面図である。
【図４】本考案の実施例の使用状態を示す図である。
【図５】本考案のもう一つの実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０・・・・・回路基板
１１・・・・・切欠き
２０・・・・・発光ダイオード
２１・・・・・リード
２２・・・・・ヒートスラッグ
３０・・・・・ピッチ
４０・・・・・ラジエータ
５０・・・・・半田付け
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0003150052.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成21年2月24日(2009.2.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項４】
前記発光ダイオードの各リードと前記回路基板との間は、半田付け、銀、銅合金のうちいずれか一つの溶接で電気的に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の発光構造。