(57)【要約】      （修正有）【課題】作業性良く形成することができる光導出部材を備えた電子機器の防水構造を提供する。【解決手段】回路基板に実装されたＬＥＤ５から放出された光が、ライトパイプ２の一端に入射するように、隔壁１０にライトパイプが通る貫通孔が形成されている。一方、ライトパイプの他端は、筐体側壁の貫通孔から外部に露出している。そして、隔壁と筐体の側壁の間に、接着剤塗布部１１を備えている。この接着剤塗布部内に、接着剤を充填されてことで、ライトパイプの固定と防水構造を実現している。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を搭載した回路基板と、該回路基板を収納する筐体及び蓋と、前記発光素子から放射される光を、前記筐体に設けられた孔を貫通して前記筐体の外部に導出する光導出部材と、前記光導出部材を前記筐体に固定するとともに防水構造とする接着剤と、からなる電子機器の防水構造において、
前記発光素子から放出された光が前記光導出部材の一端に入射するように、前記光導出部材を貫通させて配置する孔を備えた隔壁と、前記光導出部材の他端を前記筐体の外部に導出するように、前記光導出部材を貫通させて配置する孔を備えた一面を有する前記筐体と、前記隔壁の前記孔及び前記筐体の前記孔に連通する接着剤塗布部と、該接着剤塗布部内に充填されて前記光導出部材を覆う接着剤とを備えたことを特徴とする電子機器の防水構造。
【請求項２】
請求項１記載の電子機器の防水構造において、前記発光素子を複数個備え、各々の前記発光素子から放射される光をそれぞれ前記筐体の外部に導出する前記光導出部材を複数個備えていることを特徴とする電子機器の防水構造。
【請求項３】
請求項２記載の電子機器の防水構造において、前記光導出部材の前記一端を、それぞれ露出する凹部を複数個備えていることを特徴とする電子機器の防水構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、通信機やレーダ装置等で使用される電子機器の防水構造に関し、特に、電子機器の動作状態をＬＥＤ等の発光素子で表示するため、ライトパイプ等の光導出部材を備えた電子機器の防水構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機やレーダ装置等で使用される電子機器において、その動作状態を発光素子の点灯により表示するものがある。例えば、送信状態を点灯、待機状態を消灯、そして受信状態を点滅というように関連付けることで、電子機器の動作状態を把握することが容易となる。
【０００３】
一般的に発光素子としては、ＬＥＤが用いられ、筐体内部の回路基板上に実装されている。そのため、ＬＥＤから放射される光を筐体外部へ導出する必要があり、光導出手段として、ライトパイプが用いられる。
【０００４】
図４は、ライトパイプを備えた従来の電子機器の断面構造を説明する図で、図４（ａ）は、蓋６、回路基板４を除き、筐体１の一部の平面図を模式的に示した図であり、図４（ｂ）は、蓋６、回路基板４が配置された従来の電子機器の断面図を模式的に示した図である。図４において、１は筐体、２はライトパイプ、３は接着剤、４は筐体１内部に配置されている回路基板、５は回路基板４上に実装されているＬＥＤ、６は筐体１の蓋、７は筐体１と蓋６の防水構造を保つためのパッキン、８は蓋６を筐体１に固定するためのねじ、９は筐体１内部に形成されている凹部である。図４に示すように、筐体１は、内部に回路基板４が配置されており、パッキン７を介して筐体１と蓋６がねじ８で固定されることで、防水構造を保つ構造となっている。
【０００５】
一方、回路基板４上（図４では裏面側）に実装されたＬＥＤ５から、回路基板４の動作状態を示す光が放射される。この光を筐体１内部から外部へ導出するため、筐体１の側壁を貫通してライトパイプ２が備えられている。このライトパイプ２は、凹部９内で、その先端がＬＥＤ５の近傍に配置するように、接着剤３を用いて固定されている。この接着剤３は、ライトパイプ２と筐体１の側壁に設けられた孔の隙間を埋めるように塗布され、防水構造を保つ構造となっている。
【０００６】
なお、筐体を貫通する部材を接着剤で固定し、防水構造とする技術は、例えば特許文献１、図４に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平４−３３６４９６号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、図４に示す構造では、その製造工程において、接着剤３の量が多すぎると、接着剤３がライトパイプ２の先端まで覆ってしまい、ＬＥＤ５の光を外部に導出できなくなってしまうという問題があった。本願考案は、このような問題点を解消し、作業性良く形成することができる電子機器の防水構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本願請求項１に係る考案は、発光素子を搭載した回路基板と、該回路基板を収納する筐体及び蓋と、前記発光素子から放射される光を、前記筐体に設けられた孔を貫通して前記筐体の外部に導出する光導出部材と、前記光導出部材を前記筐体に固定するとともに防水構造とする接着剤と、からなる電子機器の防水構造において、前記発光素子から放出された光が前記光導出部材の一端に入射するように、前記光導出部材を貫通させて配置する孔を備えた隔壁と、前記光導出部材の他端を前記筐体の外部に導出するように、前記光導出部材を貫通させて配置する孔を備えた一面を有する前記筐体と、前記隔壁の前記孔及び前記筐体の前記孔に連通する接着剤塗布部と、該接着剤塗布部内に充填されて前記光導出部材を覆う接着剤とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
本願請求項２に係る考案は、請求項１記載の電子機器の防水構造において、前記発光素子を複数個備え、各々の前記発光素子から放射される光をそれぞれ前記筐体の外部に導出する前記光導出部材を複数個備えていることを特徴とする。
【００１１】
本願請求項３に係る考案は、請求項２記載の電子機器の防水構造において、前記光導出部材の前記一端を、それぞれ露出する凹部を複数個備えていることを特徴とする。
【考案の効果】
【００１２】
本考案によれば、隔壁によりライトパイプ先端に接着剤が付着するおそれがなく、接着剤の充填量さえ管理すれば、ライトパイプ全周にわたって隙間を容易に埋めることができ、量産性に優れた電子機器の防水構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本考案の第１の実施例を説明する図である。
【図２】本考案の第２の実施例を説明する図である。
【図３】本考案の第３の実施例を説明する図である。
【図４】ライトパイプを用いた従来の電子機器の断面構造を説明する図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
次に、本考案の電子機器の防水構造について詳細に説明する。
【実施例１】
【００１５】
図１は、本考案の第１の実施例を説明する図で、図１（ａ）は蓋６、回路基板４を除き、筐体１の一部の平面図を模式的に示した図であり、図１（ｂ）は蓋６、回路基板４が配置された本考案の電子機器の断面図を模式的に示した図である。図１において、１は筐体、２はライトパイプ、３は接着剤、４は筐体１内部に配置されている回路基板、５は回路基板上に実装されているＬＥＤ、６は筐体１の蓋、７は筐体１と蓋６の防水構造を保つためのパッキン、８は蓋６を筐体１に固定するためのねじ、９は筐体１内部に形成されている凹部、１０は凹部９を区画する隔壁、１１は隔壁１０によって凹部９と隔てられ、接着剤が充填される接着剤塗布部を示している。前述の図４で説明した従来例と比較して、隔壁１０により接着剤塗布部１１が形成されている点が相違している。そして、筐体１の側壁及び隔壁１０には同軸の貫通孔が設けられており、その貫通孔にライトパイプ２が挿入された構造となっている。
【００１６】
接着剤３は、筐体１の側壁と隔壁８に囲まれた接着剤塗布部１１に流し込むことになる。その結果、ライトパイプ２の全周に接着剤が流れ込み、ライトパイプ２は固定される。更には、筐体１内部のライトパイプ２先端は、隔壁１０によって接着剤３から分離され、ライトパイプ２の先端を接着剤３が覆うことはない。
【００１７】
また、接着剤３は、筐体１に形成された貫通孔の隙間に流れ込むと同時に、隔壁１０に形成された貫通孔の隙間にもわずかに流れ込み、ライトパイプ２を固定するとともに、防水構造が形成される。
【００１８】
なお、隔壁１０は、筐体１の一部を切削加工するか、またはダイキャストであれば抜き型に凸部を形成しておくことで、簡便に形成することができる。また筐体１の側壁と隔壁１０に形成される貫通孔は、筐体１の側壁と隔壁１０の両方を一度にドリリングすることで形成することができる。
【実施例２】
【００１９】
図２は本考案の第２の実施例を示す図で、図２（ａ）は、蓋６、回路基板４を除き、筐体１の一部の平面図を模式的に示した図であり、図２（ｂ）は、蓋６、回路基板４が配置された本考案の電子機器の断面図を模式的に示した図である。本実施例では、上述の第１の実施例で説明したライトパイプ２を複数備える構造となっている。このような構造とすると、例えば、回路基板４に３色のＬＥＤ（図示せず）を実装し、異なる３つの発光色で電子機器の動作状態を知らせることが可能となる。図２では、１つの接着剤塗布部１１と、ＬＥＤがそれぞれ配置される３つの凹部９ａ、９ｂ、９ｃを備える構造を示している。接着剤塗布部１１に接着剤３を流し込むことによって、複数のライトパイプ２ａ、２ｂ、２ｃを、同時に、固定封止することが可能となる。
【００２０】
なお、接着剤塗布部１１は、ライトパイプ毎にそれぞれ形成することも可能である。また、凹部９ａ、９ｂ、９ｃを分割せずに１つの凹部とすることも可能である。なおその場合には、それぞれのＬＥＤから放射される光が、対応するライトパイプ２ａ、２ｂ、２ｃに選択的に入射するように、凹部９内に隔壁を設けたり、波長選択性を持たせる等工夫するのが好ましい。
【実施例３】
【００２１】
図３は本考案の第３の実施例を示す図で、図３（ａ）は、蓋６、回路基板４を除き、筐体１の一部の平面図を模式的に示した図であり、図３（ｂ）は、蓋６、回路基板４が配置された本考案の電子機器の断面図を模式的に示した図である。上述の第２の実施例では、３つの凹部９ａ、９ｂ、９ｃを横に並べる構造としたが、本実施例では、ＬＥＤ５を配置する２つの凹部９ａ、９ｂを縦に並べる構造としている。このように形成した場合でも、筐体１の側壁と隔壁１０で囲まれた接着剤塗布部１１に接着剤３を流し込むことによって、複数のライトパイプ２ａ、２ｂを、一度に固定封止することができる構造となっている。
【００２２】
以上本考案について、発光素子としてＬＥＤ５を、光導出部材としてライトパイプ２を例にとり説明したが、本考案は、これに限定されるものではない。例えば、光導出部材として光ファイバーなどを用いることができる。
【符号の説明】
【００２３】
１：筐体、２：ライトパイプ、３：接着剤、４：回路基板、５：ＬＥＤ、６：蓋、７：パッキン、８：ねじ、９：凹部、１０：隔壁、１１：接着剤塗布部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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