【事件の表示】
　特願２００７−　３９８４５「電子回路基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　９月　４日出願公開、特開２００８−２０５２０８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　本願は、平成１９年２月２０日の出願であって、平成２４年２月２９日付け（平成２４年３月６日：発送日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年６月６日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その請求と同時に特許請求の範囲及び明細書を補正する手続補正がなされたものである。 
 　 
II．平成２４年６月６日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
平成２４年６月６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 
 　 
［理由］ 
１．補正後の本願発明 
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
「プリント配線板にリード挿入用の挿入穴と、この挿入穴の周囲にてプリント配線板の表面にランドを設けた電子回路基板において、プリント配線板に実装部品を仮接着するための接着剤を、挿入穴に挿入されるリードのクリンチ方向でのランドの近傍のプリント配線板の表面に、はんだ広がり防止用に
複数回の塗り重ねで
　上記補正は、補正前の請求項１（平成２３年４月２５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１）に記載された発明を特定するために必要な事項としての「塗布して成る」に関し、「
複数回の塗り重ねで
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　　 
２．刊行物の記載事項 
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である実願昭５６−９６０２０号（実開昭５８−３０６７号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物１」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。　
　ア．「　本考案は、集積回路部品のように極めて小さいピツチ間隔でリード端子をもつ電子部品を実装効率を高めて実装することに適したプリント配線板に関する。」（明細書１頁１５行ないし１８行）
　イ．「　また、従来特許出願公告昭５４−４１１０２号において「絶縁基板に導電体パタ−ンを印刷し、この導電体パタ−ンの形成面に半田付するランドを残して全面に第１層の半田付抵抗層を形成し、かつ、少なくともランド間隔の狭い部分に半田の橋絡を防止する橋絡防止用の半田付抵抗層を上記第１層の半田付抵抗層上に形成したことを特徴とするプリンド配線板。」が提案されている。この発明は第３図に示す如くランド部２の間隔の狭い部分に半田付抵抗層９を積層することによりその厚みによつて半田の橋絡現象を防止せんとするものである。」（明細書４頁７行ないし１８行）　　
　ウ．「絶縁基板１は合成樹脂からなるものである。この絶縁基板１の裏面にはエツチングなどによつて銅よりなるランド部２が導電体パタ−ン８とともに隣接して形成し配設されている。またこの絶縁基板１には電子部品５のリ−ド端子６を貫通させるための取付孔３が配設されている。この取付孔３の周囲にはランド部２が配設されている。ランド部２以外の絶縁基板１の裏面全体又はその所定部分には第１層の半田付抵抗層４が形成されている。」（明細書６頁５行ないし１４行）
　エ．「本考案は半田付抵抗層を積層して形成するという技術的思想は前述の発明と同様であるが、半田付抵抗層４を積層する位置が異なり、また目的効果においても異なるものである。本考案においては第４図第５図第６図に示す如く電子部品５のリ−ド端子６の先端が隣接する導電体パタ−ン８と接触する部分には第１層の半田付抵抗層４の上に更に第２層の半田付抵抗層１４を積層して形成するものである。　」（明細書６頁１８行ないし７頁６行）
　オ．「　本考案は以上説明したように、電子部品のリ−ド端子の先端が隣接する導電体パタ−ンと接触する部分に第１層と第２層の半田付抵抗層を積層して形成することにより、従来のプリント配線板のように短絡防止のためにこの接触する部分をう回して導電体パタ−ンを形成する必要性もなくなり、そのため導電体パタ−ンとランド部を近接して配設できる。特に自動挿入機にて、挿入される部品の先端すなわち折曲げ部であるクリンチ部にて効果を有するが他に特に集積回路部品のように極めて小さいピツチ間隔でリ−ド端子をもつ電子部品を実装効率を高めて実装できるという効果をも有する。」（明細書７頁７行ないし１９行）
　
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに倣って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下、「刊行物１に記載されている発明」という。）が記載されている。 
「絶縁基板１に電子部品５のリ−ド端子６を挿入させる取付孔３と、この取付孔３の周囲にて絶縁基板１の裏面にランド部２を設けたプリント配線板において、第２層の半田付抵抗層１４を、取付孔３に挿入されるリ−ド端子６のクリンチ部の先端が隣接する導電体パタ−ン８と接触する部分の第１層の半田付抵抗層４の上に、積層して形成するプリント配線板。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平７−２３５７６２号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　カ．「【請求項１】プリント配線板上にあってはんだブリッジが発生しやすい領域に、表面実装部品の仮固定用の接着剤を塗布した状態で、溶融はんだを供給するプリント配線板のはんだ付け方法。」
　キ．「【００１０】また、この問題を解消するために近接したランド３２間にソルダーレジストによるダムを設けようとしても、狭い部分への形成精度に問題があり、実施が極めて困難であった。また、その分だけ工程数が増えることになり、生産性の低下につながるという問題があった。」 
　ク．「【００１５】
【作用】請求項１〜３に記載の発明によると、はんだブリッジが発生しやすい領域にあらかじめ絶縁体である接着剤が設けられるため、近接する導体間における溶融はんだのつながりが阻止される。また、前記発明によると、表面実装部品の仮固定用の接着剤を塗布するとき一緒に、はんだブリッジが発生しやすい領域にも接着剤を塗布することができる。」　
　
（３）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平９−２８３９０３号公報（以下、「刊行物３」という。）には、以下の事項が記載されている。
　サ．「【請求項１】　プリント配線板への電子部品等の実装において、ランド間隔の狭い部分に耐熱性を有した接着剤を塗布した状態で一括はんだ付けを行うことを特徴とするプリント配線板の実装方法。」　
　シ．「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この問題の解決方法として、ソルダーレジスト層上にエポキシ系印刷インクを用い、マーク印刷時にはんだ抵抗層を形成する方法（特公昭５４−４１１０２号参照）があったが、実装する電子部品が高密度化するに従って、十分な効果が得られない場合が多くなってきた。また、この方法は一般的にプリント配線板製造メーカで製造時にシルク印刷で形成されるため、プリント配線板のコストが高くなることや、設計初期に形状等を規定する必要があり、後からの変更が困難であるなどの問題点があった。」
　ス．「【００１０】本発明に用いる耐熱性を有する接着剤とは、２６０℃３０秒以上の耐熱性を有するものであり、主成分はエポキシ樹脂、またはアクリル樹脂、またはシリコン樹脂が適応する。接着剤に求められる特性は、上記耐熱性のほか、はんだ付け時に、はんだ付けを阻害するガス等の異物を発生しないこと、およびはんだ付け後に電気的信頼性が安定していることである。これらの要求特性を持つ接着剤としては、表面実装部品仮固定用接着剤がある。」
　
３．対比 
　そこで、本願補正発明と刊行物１に記載されている発明とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、後者の「絶縁基板１」は、前者の「プリント配線板」に相当する。以下同様に、「リ−ド端子６」は「リード」に、「リ−ド端子６を挿入させる取付孔３」は「リード挿入用の挿入穴」に、「この取付孔３の周囲にて絶縁基板１の裏面にランド部２を設けた」は「この挿入穴の周囲にてプリント配線板の表面にランドを設けた」に、「プリント配線板」は「電子回路基板」にそれぞれ相当する。
　
　そこで、両者は、本願補正発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。 
 [一致点] 
「プリント配線板にリード挿入用の挿入穴と、この挿入穴の周囲にてプリント配線板の表面にランドを設けた電子回路基板」
　
　そして、両者は次の点で相違する。 
[相違点]  
　本願補正発明は、「プリント配線板に実装部品を仮接着するための接着剤を、挿入穴に挿入されるリードのクリンチ方向でのランドの近傍のプリント配線板の表面に、はんだ広がり防止用に複数回の塗り重ねで塗布して成る」のに対して、刊行物１に記載されている発明は、「第２層の半田付抵抗層１４を、取付孔３に挿入されるリ−ド端子６のクリンチ部の先端が隣接する導電体パタ−ン８と接触する部分の第１層の半田付抵抗層４の上に、積層」している点。
　
４．判断 
　上記相違点について検討する。 
（１）「第２層の半田付抵抗層１４」の積層する配置について
　「第２層の半田付抵抗層１４」は「取付孔３に挿入されるリ−ド端子６のクリンチ部の先端が隣接する導電体パタ−ン８と接触する部分の第１層の半田付抵抗層４の上に、積層」しているものであり、刊行物１の第６図を参照すると、「第２層の半田付抵抗層１４」は取付孔３に挿入されるリ−ド端子６のクリンチ方向でのランド部２の近傍に積層されるものであることが理解できる。
　
（２）「第２層の半田付抵抗層１４」の機能について
　刊行物１に記載されている発明の課題は、リ−ド端子６のクリンチ部の先端と導電体パタ−ンとの短絡を防止するものであるから、半田７がクリンチ部を伝って広がり得ることは技術常識であるところ、ランド２から導電体パタ−ン上に半田７が広がれば、短絡の可能性がある観点からすれば、第１層の半田付抵抗層４上に積層している「第２層の半田付抵抗層１４」は、半田７の流れを堰き止めることで、半田７の広がりを防止する機能を果たすものと解される。
　また、刊行物１の上記記載事項エ及び第３図に記載されている半田の橋絡を防止する機能を有する半田付抵抗層９を刊行物１に記載されている発明の「第２層の半田付抵抗層１４」に流用していることからも、該「第２層の半田付抵抗層１４」は半田７の流れを堰き止める機能を有する抵抗層であるといえる。
　
（３）「第２層の半田付抵抗層１４」の積層を「実装部品を仮接着するための接着剤」の塗布に置換することについて
　電子部品の実装基板において、電子部品を仮接着するための接着剤を実装基板の表面に設けられたランド間に塗布して、半田の流れを堰き止めることで橋絡を防止することは、刊行物２の記載事項カ及び刊行物３の記載事項スに開示されているように従来周知である。そして、このような接着剤においても半田付抵抗層としての機能を発揮できることは技術的に明らかであるから半田の流れを堰き止める機能を有する刊行物１に記載されている発明の「第２層の半田付抵抗層１４」に代えて、実装部品を仮接着するための接着剤を採用することは、当業者であれば適宜になし得ることである。
　
（４）「接着材を複数回塗り重ね」ることについて
　（２）で検討したとおり、刊行物１に記載されている発明は、第１層の半田付抵抗層４上に「第２層の半田付抵抗層１４」を積層して二層の抵抗層で半田７の広がりを防止するものである。そして、（３）で検討したように、「第２層の半田付抵抗層１４」に代えて当該接着剤を採用する場合に、半田７の広がりを防止するために、接着剤が半田７の流れを堰き止めるだけの厚さが必要であることは当然考慮すべきことであり、必要な接着剤の厚さを得るために接着剤を複数回塗り重ねることは当業者であれば適宜になし得ることである。
　
　よって、（１）ないし（４）の検討事項を総合すると、刊行物１に記載されている発明に、上記従来周知の技術を適用して、相違点に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願補正発明の「リードクリンチ部へのはんだの付着量を確保してはんだ強度を高く得ることができる」という効果も、刊行物１に記載されている発明において半田７の広がりを防止する結果、自然に得られる効果であり、刊行物１に記載されている発明から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１に記載されている発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
　
５．付言
　審判請求人は、平成２４年１２月３日付け回答書において、請求項１に「、集合した複数のドットとして」なる限定を付加する補正案を提示しているが、複数のドットを設けることは、刊行物３の段落【０００９】、図３及び実願昭５５−４０４３９号（実開昭５６−１４１４８２号）のマイクロフィルム（平成２３年１０月３１日付け拒絶理由通知の引用文献４）の第６図に示されるように、従来周知であり、ドットを集合させることも、半田の流れを堰き止める効果を確認しながら、当業者であれば適宜になし得ることである。
　
６．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　 　 
III．本願発明について 
１．本願発明 
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成２３年４月２５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「プリント配線板にリード挿入用の挿入穴と、この挿入穴の周囲にてプリント配線板の表面にランドを設けた電子回路基板において、プリント配線板に実装部品を仮接着するための接着剤を、挿入穴に挿入されるリードのクリンチ方向でのランドの近傍のプリント配線板の表面に、はんだ広がり防止用に塗布して成ることを特徴とする電子回路基板。」 
 　 
２．刊行物の記載事項 
　刊行物１ないし刊行物３の記載事項は、前記II．２．に記載したとおりである。 
 　 
３．対比・判断 
　本願発明は、前記II．１．の本願補正発明から、「塗布して成る」に関し、「
複数回の塗り重ねで
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、「
複数回の塗り重ねで
 　 
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、刊行物１に記載されている発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
　そうすると、本願発明が特許を受けることができないものである以上、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。