【事件の表示】
　特許第６３８９３８２号発明「半導体封止用樹脂シート及び樹脂封止型半導体装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６３８９３８２号の請求項１ないし６に係る特許を取り消す。
【理　由】
１　手続の経緯
　特許第６３８９３８２号の請求項１ないし６に係る特許についての出願は、平成２６年６月２６日に出願され、平成３０年８月２４日にその特許権の設定登録がされ、平成３０年９月１２日に特許掲載公報が発行された。その特許についての本件特許異議の申立ての経緯は、次のとおりである。
　平成３０年１２月２１日　：特許異議申立人による特許異議の申立て
　令和１年５月３１日付け　：取消理由通知書
　令和１年８月５日　　　　：特許権者による意見書の提出
　令和１年９月１０日付け　：取消理由通知書（決定の予告）
　令和１年１１月１４日　　：特許権者による意見書及び訂正請求書の提出
　令和２年１月９日　　　　：特許異議申立人による意見書の提出
　令和２年３月３１日付け　：訂正拒絶理由通知書
　令和２年５月１日　　　　：特許権者による訂正請求取下書及び上申書の　　　　　　　　　　　　　　提出
２　本件特許発明
　（令和１年１１月１４日の訂正請求は取り下げられたので、）本件特許の請求項１ないし６にかかる発明（以下、「本件特許発明１ないし６」という。）は、特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された次の事項により特定される、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　（Ａ）結晶性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、及び（Ｅ）高分子カチオン系分散剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、前記高分子カチオン系分散剤が、ポリアミンを主鎖とする炭化水素系グラフト共重合体からなる高分子カチオン系分散剤であるエポキシ樹脂組成物をシート状に成形してなることを特徴とする半導体封止用樹脂シート。
【請求項２】
　（Ａ）結晶性エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項１記載の半導体封止用樹脂シート。
【請求項３】
　（Ｄ）無機充填剤が、シリカ粉末を含むことを特徴とする請求項１または２記載の半導体封止用樹脂シート。
【請求項４】
　（Ｄ）無機充填剤の含有量が、組成物全体の７０〜９２質量％であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の半導体封止用樹脂シート。
【請求項５】
　（Ｅ）高分子カチオン系分散剤の含有量が、組成物全体の０．０５〜５質量％であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の半導体封止用樹脂シート。
【請求項６】
　請求項１乃至５のいずれか１項記載の半導体封止用樹脂シートを用いてコンプレッション成形により半導体素子を封止してなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。」
３　取消理由の概要
　請求項１ないし６に係る特許に対して、当審が令和１年９月１０日付けの取消理由通知において特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
　請求項１ないし６に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、下記の請求項に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。
　よって、請求項１ないし６に係る特許は、取り消されるべきものである。
　引用文献１：特開２０１１−２２５８５６号公報（甲第５号証）
　引用文献２：特開２０１２−１０７１５７号公報（甲第６号証）
　引用文献３：特開２０１３−３７０５９号公報（甲第７号証）
４　引用文献の記載
（１）引用文献１の記載事項
　取消理由で通知した引用文献１には、以下の事項が記載されている。
ア．「【請求項１】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）窒化硼素粒子および（ｅ）無機球状粒子を含有する電子機器用接着剤組成物であって、（ｅ）無機球状粒子の一次平均粒径が（ｄ）窒化硼素粒子の体積基準における一次粒径分布の１０体積％粒径以下であることを特徴とする電子機器用接着剤組成物。」
イ．「【０００１】
　本発明は、電子機器用接着剤組成物に関する。より詳しくは、補強板（スティフナー）、放熱板（ヒートスプレッダー）、半導体素子や配線基板（インターポーザー）用半導体集積回路を実装する際に用いられるテープオートメーテッドボンディング（ＴＡＢ）方式のパターン加工テープ、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージ用インターポーザー等の半導体接続用基板、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）におけるカバーレイや銅張り積層板およびその補強板、多層基板における層間接着剤、およびそれらを用いた基板部品、
電子デバイスの封止材
半導体素子等の電子部品
等に好適に用いられる電子機器用接着剤組成物、電子機器用接着剤シート
ウ．「【００１２】
　以下、本発明の構成を詳述する。本発明の
接着剤組成物は（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）硬化剤、（ｄ）窒化硼素粒子および（ｅ）無機球状粒子を含有する電子機器用接着剤組成物
【００１３】
　本発明の電子部品用接着剤組成物は、（ａ）熱可塑性樹脂を少なくとも１種類含有するが、その種類は特に限定されない。熱可塑性樹脂は、可撓性、熱応力の緩和、接着性等の機能を有する。熱可塑性樹脂としては、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリブタジエン、スチレン−ブタジエン−エチレン樹脂（ＳＥＢＳ）、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸および／またはメタクリル酸エステル樹脂（アクリルゴム）、ポリビニルブチラール、ポリアミド、ポリエステル、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン等が例示される。また、これらの熱可塑性樹脂は後述の（ｂ）エポキシ樹脂あるいは（ｃ）硬化剤との反応が可能な官能基を有していることが好ましい。具体的には、エポキシ基、水酸基、カルボキシル基、アミノ基、ヒドロキシアルキル基、ビニル基、イソシアネート基等である。これらの官能基により熱硬化性樹脂との結合が強固になり、耐熱性、絶縁性が向上するので好ましい。可撓性、熱応力の緩和効果の点から、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸および／またはメタクリル酸エステルを必須重合成分とする共重合体は特に好ましく使用できる。上述した官能基含有量は、（ａ）熱可塑性樹脂中０．０７〜２．０ｅｑ／ｋｇが好ましく、より好ましくは０．１〜１．８ｅｑ／ｋｇである。また、接着性、長期高温条件下での可撓性の観点から、（ａ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は１万以上が好ましい。特に好ましくは４０万以下であり、無機粒子を高充填しても接着剤貼り合わせ加工制御が容易にある。熱可塑性樹脂を２種以上用いる場合、その内少なくとも１種がこの範囲を満たしていればよい。重量平均分子量については、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）法により測定し、ポリスチレン換算で算出する。
【００１４】
　本発明の電子部品用接着剤組成物は、（ｂ）エポキシ樹脂を少なくとも１種類含有するが、その種類は特に限定されない。（ｂ）エポキシ樹脂を含むことにより、耐熱性、高温での絶縁性、耐薬品性、接着剤層にしたときの強度等の物性バランスを実現することができる。
エポキシ樹脂
ビフェニル
が挙げられる
【００１５】
　これらの（ｂ）エポキシ樹脂の中で、本発明において好ましく使用されるのは、接着性、接着剤組成物をシート化する際の製膜性に優れる点で、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などであり、この中でも分子量が低く、常温で液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が特に好ましい。
【００１６】
　本発明の接着剤物質中に含有される
（ｂ）エポキシ樹脂の量は（ｄ）窒化硼素粒子（ｅ）無機球状粒子の総量１００重量部に対し３〜２０重量部が好ましい
エ．「【００１７】
　本発明の接着剤組成物は、（ｃ）硬化剤を含有する。（ａ）熱可塑性樹脂の官能基や（ｂ）エポキシ樹脂と架橋反応する硬化剤を含有することで硬化後の接着力、耐熱性等が向上する。
硬化剤の例としては
高分子化したノボラック樹脂を用いることができる
オ．「【００１８】
　（ｄ）
窒化硼素粒子は熱伝導性を有する無機充填剤
　　　　　　　　　　　　・・・・中略・・・・
【００２２】
　
（ｄ）窒化硼素粒子の添加量は、（ａ）熱可塑性樹脂（ｂ）エポキシ樹脂（ｃ）硬化剤との総量１００重量部に対して４０〜１９００重量部であることが好ましい
カ．「【００２３】
　次に（ｅ）無機球状粒子を併用することが重要である。つまり（ｄ）窒化硼素粒子の面方向は接着剤層と同方向に配向することで安定性を有しているが、（ｅ）無機球状粒子が窒化硼素粒子間に介在することにより窒化硼素粒子が接着剤層の厚さ方向に配向するため熱伝導性が向上する。しかし一方で窒化硼素粒子面と樹脂同士の密着性が小さいために厚さ方向に配向すると接着剤厚さ方向の絶縁破壊電圧が低下し、熱伝導性とのトレードオフが生じる。ここで
（ｅ）球状無機粒子とは、熱伝導率が５Ｗ／ｍＫ以上を有する球状粒子であり、具体的にはシリカ、アルミナ、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、銀、金、窒化珪素、炭化珪素、酸化ベリリウム、酸化チタン、炭化硼素、炭化チタン、カーボンブラック、ダイヤモンド粉末等が挙げられ、これらの中から選択される少なくとも１種類以上であることが必要である。球状であることが重要であり、（ｄ）窒化硼素粒子の配向性を制御しやすい。」
　　　　　　　　　　　　　・・・・中略・・・・
　【００２７】
　（ｅ）
無機球状粒子の添加量は、（ｄ）窒化硼素粒子と粒子と（ｅ）無機球状粒子の総量に対して５〜５０重量％であることが好ましい
キ．「【００２８】
　
本発明の接着剤組成物は、硬化促進作用の向上の点で、触媒を用いることが可能である
イミダゾール誘導体
ベンジルジメチルアミン
１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７
【００２９】
　
硬化触媒の添加量は（ｂ）エポキシ樹脂１００重量部に対して０．３〜５．０重量部の範囲にあることが好ましい
ク．「【００３２】
　
（ｄ）窒化硼素粒子（ｅ）無機球状粒子等と樹脂組成物により良く分散するための（ｆ）高分子分散剤を使用することが可能である
アジスパ−ＰＢ−８２１
以上味の素ファインテクノ社製
添加量は（ｄ）窒化硼素粒子（ｅ）無機球状粒子の総量１００重量部に対して０．３〜５重量部以上が好ましく、０．５〜３重量部以上がより好ましい。」
ケ．「【００３４】
　本発明の
電子機器用接着剤シート
本発明の接着剤組成物からなる接着剤層と、１層以上の剥離可能な保護フィルム層とを有する
コ．「【００５３】
　（Ｃ）接着剤層は本発明の電子機器用接着剤シートの保護フィルム層を剥離したものであり、一方の接着剤層面は（Ｂ）導体パターンが形成されていない層と、他面の接着剤層面は（Ａ）絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層と加熱ラミネートを行った後に（Ｃ）接着剤層の加熱硬化を行い、半導体接続用基板が得られる。また必要に応じて加熱プレス機等で加圧しながら（Ｃ）接着剤層の加熱硬化することもできる。」
・上記イには、電子デバイスの封止材に用いる電子機器用接着剤シートが記載されている。
　また、上記ケには、該電子機器用接着剤シートは、接着剤組成物からなる接着剤層と、剥離可能な保護フィルム層からなることが記載されている。
　そして、上記ウの段落【００１２】には、接着剤組成物が、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、窒化硼素粒子、無機球状粒子を含有すること、さらに、上記キ及びクには、硬化促進作用の向上のための触媒、高分子分散剤を含有することが記載されている。
　してみると、引用文献１には、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、窒化硼素粒子、無機球状粒子、硬化促進作用の向上のための触媒、高分子分散剤を含有する電子デバイスの封止材である電子機器用接着剤シートが記載されているといえる。
・上記ウの段落【００１４】には、エポキシ樹脂はビフェニルであること、また、段落【００１６】には、エポキシ樹脂の添加量は窒化硼素粒子と無機球状粒子の総量１００重量部に対し３〜２０重量部であることが記載されている。
・上記エの段落【００１７】には、硬化剤は高分子化したノボラック樹脂であることが記載されている。
・上記オの段落【００１８】には、窒化硼素粒子は熱伝導性を有する無機充填剤であること、また、上記オの段落【００２２】には、窒化硼素粒子の添加量は熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤との総量１００重量部に対して４０〜１９００重量部であることが記載されている。
・上記カの段落【００２３】には、無機球状粒子はシリカであること、さらに、段落【００２７】には、無機球状粒子の添加量は窒化硼素粒子と無機球状粒子の総量に対して５〜５０重量％であることが記載されている。
・上記クには、高分子分散剤はアジスパーＰＢ−８２１（味の素ファインテクノ社製）であって、添加量は窒化硼素粒子と無機球状粒子の総量１００重量部に対して０．３〜５重量部以上であることが記載されている。
・上記キの段落【００２８】には、硬化促進作用の向上のための触媒として、イミダゾール誘導体、ベンジルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７用いること、さらに、段落【００２９】には、添加量がエポキシ樹脂１００重量部に対して０．３〜５．０重量部の範囲にあることが記載されている。
　したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用文献１には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤、窒化硼素粒子、無機球状粒子、硬化促進作用の向上のための触媒、高分子分散剤を含有する電子デバイスの封止材である電子機器用接着剤シートにおいて、
　エポキシ樹脂はビフェニルであって、その添加量は、窒化硼素粒子と無機球状粒子の総量１００重量部に対し３〜２０重量部であり、
　硬化剤は高分子化したノボラック樹脂であり、 
　窒化硼素粒子は熱伝導性を有する無機充填剤であって、その添加量は、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤との総量１００重量部に対して４０〜１９００重量部であり、
　無機球状粒子はシリカであって、その添加量は、窒化硼素粒子と無機球状粒子の総量に対して５〜５０重量％であり、
　高分子分散剤はアジスパーＰＢ−８２１（味の素ファインテクノ社製）であって、その添加量は、窒化硼素粒子と無機球状粒子の総量１００重量部に対して０．３〜５重量部以上であって、
　硬化促進作用の向上のための触媒として、イミダゾール誘導体、ベンジルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７が用いられ、その添加量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．３〜５．０重量部である、
　電子機器用接着剤シート。」 
（２）引用文献２の記載事項
　取消理由で通知した引用文献２には、以下の事項が記載されている。
「【００２７】
　本発明の顔料組成物が含有する樹脂分散剤としては、公知の樹脂分散剤であれば特に限定されないが、本発明の含金アゾ顔料分散剤のスルホン酸誘導体部位との親和性を考慮した場合、カチオン系の樹脂分散剤が好ましい。
カチオン系の樹脂分散剤としては
味の素ファインテクノ社のアジスパーＰＢ
８２１
　上記記載事項によれば、引用文献２には以下の技術事項（以下、「引用文献２記載の技術事項」という。）が記載されている。
「味の素ファインテクノ社のアジスパーＰＢ８２１は、カチオン系の樹脂分散剤である」こと。
（３）引用文献３の記載事項
　取消理由で通知した引用文献３には、以下の事項が記載されている。
「【００２３】
　
ポリアミン系分散剤（Ｂ）は、主鎖がポリアミン及び／又はポリイミン、側鎖がポリエステルであるグラフトポリマーである
　前記グラフトポリマーの主鎖であるポリアミンとしては、ポリアリルアミン、ポリ（ｎ−アルキル）アリルアミン、ポリビニルアミン等が挙げられ、主鎖であるポリイミンとしては、炭素数２〜６のアルキレンイミンの重合体が挙げられる。ポリイミンとは、ポリ（Ｃ2〜4アルキレンイミン）が好ましく、ポリエチレンイミンがより好ましい。
　主鎖であるポリアミン及び／又はポリイミンは、直鎖であってもよいが、枝分れ鎖であることが好ましく、各種の市販品から目的とする必要物性に応じて適当な分子量のものを、選択し使用することができる。該ポリアミン及び／又はポリイミンの重量平均分子量は、３００〜１０，０００が好ましく、５００〜５，０００がより好ましい。
　側鎖であるポリエステルは、ヒドロキシカルボン酸又はラクトンを、エステル化触媒（例えばチタン酸テトラブチル、ナフテン酸ジルコニウム、酢酸亜鉛等）の存在下でカルボン酸（例えば酢酸、カプロン酸、ラウリン酸等）と１３０〜２００℃で加熱重合することにより調製することができる。
　ヒドロキシカルボン酸としては、炭素数８〜２０、好ましくは炭素数１４〜２０の飽和又は不飽和のヒドロキシカルボン酸が挙げられ、その好適例としては、ω-ヒドロキシステアリン酸、１２-ヒドロキシステアリン酸、１０-ヒドロキシステアリン酸、リシノール酸等が挙げられる。
　前記グラフトポリマーの中では、主鎖がポリアリルアミン又はポリエチレンイミンで、側鎖がω-ヒドロキシステアリン酸又は１２-ヒドロキシステアリン酸の重合体、ラクトンの開環重合体であるポリエステルであることが好ましく、主鎖がポリエチレンイミン、側鎖がω-ヒドロキシステアリン酸又は１２-ヒドロキシステアリン酸の重合体であるポリエステルであることがより好ましい。
【００２４】
　ポリアミン系分散剤（Ｂ）としては、例えば特許第１９４０５２１号、特許第１５７０６８５号、特許第３５０４２６８号、特表２００３−５０９２０５号等の公報等に記載されているものを使用することができる。
　
ポリアミン系分散剤（Ｂ）の好ましい市販品としては
味の素ファインテクノ株式会社製の商品名：アジスパーＰＢ−８２１（酸価１７ｍｇＫＯＨ／ｇ、アミン価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、主鎖：ポリアリルアミン、側鎖：ポリカプロラクトン）
・上記アの段落【００２４】には、味の素ファインテクノ社のアジスパーＰＢ８２１は、主鎖がポリアリルアミン、側鎖がポリカプロラクトンであるポリアミン系分散剤であること記載されている。また、段落【００２４】によれば、該ポリアミン系分散剤は、主鎖がポリアミン及び／又はポリイミン、側鎖がポリエステルであるグラフトポリマーである。
　上記記載事項によれば、引用文献３には以下の技術事項（以下、「引用文献３記載の技術事項」という。）が記載されている。
「味の素ファインテクノ社のアジスパーＰＢ８２１は、主鎖がポリアリルアミン、側鎖がポリカプロラクトンであるグラフトポリマーである」こと。
５　対比・判断
（１）本件特許発明１について
　本件特許発明１と引用発明を対比する。 
ａ．引用発明の「エポキシ樹脂」は、ビフェニルであって、ビフェニルは結晶性のエポキシ樹脂であるから、本件特許発明１の「結晶性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂」に相当する。
　この点に関して特許権者は令和１年８月５日付け意見書、及び令和１年１１月１４日付け意見書において、
　引用文献１には、“結晶性”のエポキシ樹脂を用いた具体例は記載されていないため、本件特許発明１の構成が実質的に記載されておらず、この点で両発明の発明特定事項は相違する旨、
　また、エポキシ樹脂の種類の相違により、その得られる結果が大きく異なり、引用文献１には実質的に本件特許発明が記載されているとは言えず、本件特許発明１と引用発明とはそれぞれ技術的思想が異なるものであって、その効果についても本件特許発明１が引用発明に対して顕著な効果を奏する旨を主張している。
　しかしながら、引用文献１の段落【００１４】には、エポキシ樹脂に関しては、１分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に制限されないこと、また、エポキシ樹脂の具体例としてビフェニル、レゾルシノール等の結晶性のエポキシ樹脂が記載されていることから、引用文献１には結晶性のエポキシ樹脂を用いた発明も記載されているといえ、この点において本件特許発明１と引用発明の発明特定事項が相違しているとはいえない。
　そして、引用発明は、本件特許発明１と同様の結晶性エポキシ樹脂を用いるものであるから、同様の効果を奏するものと認められる。また、半導体の封止剤に用いられるエポキシ樹脂として結晶性のものを用いることで、耐リフロー性、耐湿性の効果が得られることは技術常識（必要であれば、特開２０１３−１０５９６０号公報（特に、段落【００１０】等参照）、特開平１１−６０６８７号公報（特に、段落【０００４】等参照）、等参照。）であって、顕著な効果を有するとも認められないことから、上記主張は採用できない。
ｂ．引用発明の「硬化剤」は、高分子化したノボラック樹脂であって、ノボラック樹脂はフェノールとホルムアルデヒドを縮合したフェノール樹脂であるから、特許特許発明１の「フェノール樹脂硬化剤」に相当する。
ｃ．引用発明の「硬化促進作用の向上のための触媒」は、本件特許発明１の「硬化促進剤」に相当する。
ｄ．引用発明の「窒化硼素粒子」及び「無機球状粒子」は、本件特許発明１の「無機充填剤」に相当する。
ｅ．引用発明の「高分子分散剤」である「アジスパーＰＢ−８２１（味の素ファインテクノ社製）」は、引用文献２（特に、段落【００２７】参照。）によればカチオン系分散剤であって、さらに、引用文献３（特に、段落【００２３】、【００２４】参照。）によれば、主鎖がポリアリルアミン、側鎖がポリカプロラクトンであるグラフトポリマーである。また、ポリカプロラクトンはポリエステルであって炭化水素系の物質といえる。
　したがって、引用発明の「高分子分散剤はアジスパーＰＢ−８２１（味の素ファインテクノ社製）」であることは、本件特許発明１の「高分子カチオン系分散剤」、及び「前記高分子カチオン系分散剤が、ポリアミンを主鎖とする炭化水素系グラフト共重合体からなる高分子カチオン系分散剤である」ことに相当する。
　この点に関して特許権者は令和１年８月５日付け意見書において、
　本件特許発明１で用いられる高分子カチオンにおいて「炭化水素系」とは、その用語通り、側鎖に主として炭化水素基を有することを意味し、「炭化水素基」とは、炭素原子と水素原子だけで構成された側鎖を意味します。一方、引用文献１に記載された分散剤は、側鎖にポリカプロラクトンを有するもので、この側鎖は酸素原子を含有する構造であって、通常、炭化水素基とは区別されるものであります。このような構造は、本技術分野においては、一般に「（ポリ）エステル系」と呼ばれて構造的な分類をすることが一般的かと思料します。したがって、引用文献１に記載の酸素原子を含有するポリエステル系の側鎖を有する分散剤は、本願発明のポリアミンを主鎖とする炭化水素系のグラフト共重合体からなる高分子カチオン系分散剤に該当せず、この点からも、本件特許発明１と引用発明とは互いに相違する旨を主張している。
　確かに、「炭化水素基」とは、炭素原子と水素原子だけで構成されるものと認められる。しかしながら、本件特許発明１においては「炭化水素
系
ｆ．引用発明の「電子機器用接着剤シート」は、エポキシ樹脂、硬化剤、窒化硼素粒子、無機球状粒子、硬化促進作用の向上のため触媒、及び、高分子分散剤からなるものであるから、本件特許発明１の「（Ａ）結晶性エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、及び（Ｅ）高分子カチオン系分散剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物」に相当する。
　そして、引用発明の「電子機器用接着剤シート」は、樹脂からなる電子デバイスの封止のためのシートである。また、引用文献１の段落【０００１】には「半導体素子等の電子部品」と記載されていることから、封止される電子デバイスに半導体が含まれることは明らかである。よって、引用発明の「電子デバイスの封止材である電子機器用接着剤シート」は、本件特許発明１の「半導体封止用樹脂シート」に相当する。
　してみると、請求項１に係る発明と引用発明は、全ての発明特定事項において一致しており、両者の間に相違点はないから、請求項１に係る発明は、引用文献１に記載された発明である。
　
（２）本件特許発明２について
　引用発明のエポキシ樹脂はビフェニルである。 
　したがって、請求項２に係る発明は、引用文献１に記載された発明である。 
（３）本件特許発明３について
　引用発明の無機球状粒子はシリカである。 
　したがって、請求項３に係る発明は、引用文献１に記載された発明である。 
（４）本件特許発明４について
　引用発明における各組成物の添加量は、 
（ａ）窒化硼素粒子の添加量が、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤との総量１００重量部に対して４０〜１９００重量部（総量に対して４０〜１９００重量％）であり、
（ｂ）無機球状粒子の添加量が、窒化硼素粒子と無機球状粒子の総量に対して５〜５０重量％であり、
（ｃ）エポキシ樹脂の添加量が、窒化硼素粒子と無機球状粒子の総量１００重量部に対し３〜２０重量部（総量に対して３〜２０重量％）であり
（ｄ）硬化促進作用の向上のための触媒の添加量が、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．３〜５．０重量部（エポキシ樹脂の重量に対して０．３〜５．０重量％）であり、 
（ｅ）高分子分散剤の添加量が、窒化硼素粒子と無機球状粒子の総量１００重量部に対して０．３〜５重量部以上（総量に対して０．３〜５重量％以上）である。　
　してみると、例えば、熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、硬化剤との総量１００重量部として、 
　窒化硼素粒子を４００重量部（（ａ）において４００重量％とした場合）とし、
　無機球状粒子を２００重量部（（ｂ）において３３重量％とした場合）とし、
　硬化促進の触媒を３重量部（（ｃ）おいて１０重量％とすることでエポキシ樹脂を６０重量部として、（ｄ）において５重量％とした場合）とし、
　高分子分散剤を１２重量部（（ｅ）において２重量％とした場合）とする場合を含むものである。
　そして、この場合、組成物全体の総量は７１５重量部（１００＋４００＋２００＋３＋１２）、窒化硼素粒子と無機球状粒子の合計６００重量部であり、窒化硼素粒子と無機球状粒子の含有量は組成物全体の８４質量％（６００／７１５）であるから、組成物全体の７０〜９２質量％であると認められる。
　したがって、請求項４に係る発明は、引用文献１に記載された発明である。 
（５）本件特許発明５について
　上記（４）において、組成物全体の総量は７１５重量部に対して、高分子分散剤を１２重量部であって、高分子分散剤は組成物全体の１．６８質量％（１２／７１５）となり、組成物全体の０．０５〜５質量％であると認められる。
　したがって、請求項５に係る発明は、引用文献１に記載された発明である。 
（６）本件特許発明６について
　上記（１）で検討したように、引用発明の「電子機器用接着剤シート」は、半導体用の封止ための樹脂シートであって、半導体を樹脂シートでコンプレッション成形することは普通に行われることであるから、引用文献１には、引用発明の「電子機器用接着剤シート」を用いてコンプレッション成形により半導体素子を封止する樹脂封止型半導体装置が記載されているといえる。
　したがって、請求項６に係る発明は、引用文献１に記載された発明である。 
６　むすび
　以上のとおり、請求項１ないし６に係る発明は、引用文献１に記載された発明である。よって、請求項１ないし６に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号に該当するから、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年６月５日（２０２０．６．５）