【事件の表示】
　特願２００５−３０２９５３「離型フィルムおよび回路基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　６月　８日出願公開、特開２００６−１４８０８１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は、特許法第４１条に基づく優先権主張を伴う平成１７年１０月１８日（優先日：平成１６年１０月１９日、特願２００４−３０４３６０号）の出願であって、平成２３年４月２０日付けで拒絶査定がされ、これに対して、平成２３年７月２５日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。その後、平成２４年６月２８日付けで拒絶の理由が通知され、平成２４年８月３１日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項１ないし７に係る発明は、平成２４年８月３１日付け手続補正書（平成２４年９月２４日付けで補正）によって補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「回路基板を製造する際に用いられる離型フィルムであって、
ポリブチレンテレフタレート系樹脂を主成分とする第１樹脂で構成される第１層と、
前記第１樹脂とは異なる第２樹脂で構成される第２層と、
前記第２層の第１層が積層された側と反対面の側に、前記第２樹脂よりも軟化点が高い第３樹脂と、
が積層されているとともに
前記第１層は、離型層であり、該第１層の内部ヘーズが３％以下であることを特徴とする離型フィルム。」
　
３　優先権主張について
　本願は、先の出願である特願２００４−３０４３６０号（出願日：平成１６年１０月１９日）の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「当初明細書等」という。）に記載された発明に基づいて優先権を主張するものであるが、以下の理由により、優先権の主張の効果は認められない。
　本願の請求項１に係る発明である離型フィルムは、「前記第２層の第１層が積層された側と反対面の側に、前記第２樹脂よりも軟化点が高い第３樹脂」を発明特定事項に含む、いわゆる３層構造の離型フィルムである。
　しかし、先の出願の当初明細書等には、本願の請求項１に係る発明の第１層に相当する単層構造の離型フィルム、及び、第２層に相当する層を含む２層構造の離型フィルが記載されているにとどまり、上記の第３樹脂を含む３層構造の離型フィルムは記載されていないし、先の出願の当初明細書等の記載から自明であるともいえないから、本願の請求項１に係る発明は、先の出願の当初明細書等に記載した事項の範囲内のものであるとはいえない。
　よって、本願の請求項１に係る発明についての特許法第２９条第１項第３号及び第２９条第２項の規定の適用については、先の出願の出願日である平成１６年１０月１９日ではなく、本願の実際の出願日である平成１７年１０月１８日を基準日とするものである。
　
４　引用例
　これに対して、平成２４年６月２８日付けで通知した拒絶の理由に引用された、本願の出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物は、次のとおりである。
　１．国際公開第２００５／００２８５０号
　２．特開２００２−２２６６１０号公報
　３．特開２０００−１４１５７０号公報
　４．特開平１１−４３５４４号公報
　５．特開２００２−４７４０１号公報
　６．特開２００５−８７３６号公報
　
（１）引用例１
　国際公開第２００５／００２８５０号（以下、「引用例１」という。）には、「離型フィルム及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板の製造法」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　ア　「技術分野
　本発明はフレキシブルプリント配線板又はリジッドフレキシブルプリント配線板の製造工程において用いられる離型フィルムに関する。また、本発明は、この離型フィルムを用いたフレキシブル又はリジッドフレキシブルプリント配線板の製造法に関する。」（明細書１頁５〜９行）
　イ　「背景技術
　フレキシブルプリント配線板(以下、ＦＰＣということがある)は、ポリイミドフィルムなど絶縁基材の表面に所定の回路を設けたフレキシブル回路部材より構成されている。このようなＦＰＣは、通常、フレキシブル回路部材を、接着剤付きの耐熱樹脂フィルムであるカバーレイで被覆して絶縁及び回路保護を行い、離型フィルムを介在させてプレス機を用いプレスラミネートして製造される。
　このような製造工程においては、ＦＰＣとプレス機の当板との間に良好な離型性のあること、カバーレイがフレキシブル回路部材の凹凸に充分に追従し接着していること、ＦＰＣへの圧力が全体に均一化されることなどが要求される。即ち離型性、対形状追従性、ＦＰＣ全体への均一な圧力による脱ボイド性を包含したＦＰＣ製造における良好な「成形性」が求められる。
　離型フィルムに必要な他の特性としては、仕上がりＦＰＣの外観シワが少ないこと、カバーレイの接着剤のフロー量が少ないこと、プレス時のカバーレイ端面からの接着剤の滲み出し量が少ないこと、導体部の汚染がなく後工程において回路へのメッキ付がよいこと、使用後の離型フィルムに破れのないことなどが挙げられる。これら特性評価の基準については、日本国内においてＪＰＣＡ規格が存在する。」（明細書１頁１１行〜２頁１行）
　ウ　「発明の開示
　本発明の目的は、ＦＰＣ製造時に用いられる公知の離型フィルムと同等の特性を有しつつ、これらでは充分でなかった離型性と対形状追従性を改善した離型フィルムを提供することにある。また、本発明はこの離型フィルムを用いたＦＰＣの製造法を提供するものである。この離型フィルムは公知の離型フィルムに比較して、引裂き強度、伸び、引張強度、コストにも優れる。
　本発明は、温度１８０℃における粘弾性率が５０〜２５０ＭＰａである熱可塑性樹脂を含む離型層を有してなる離型フィルムを提供するものである。熱可塑性樹脂としてはポリブチレンテレフタレート系樹脂が好ましい。この離型フィルムは、離型層及びその片側に設けられ離型層とは異なる熱可塑性樹脂からなるクッション層を有するのが好ましい。また、クッション層の離型層側とは反対面に、さらに副離型層(第２離型層)を設けてもよい。」（明細書２頁３〜１４行）
　エ　「（離型層）
　フィルムの離型層に用いられる樹脂は、温度１８０℃における粘弾性率(Ｐａ)が５０〜２５０ＭＰａ、好ましくは６０〜２００ＭＰａ、より好ましくは７０〜１５０ＭＰａの熱可塑性樹脂である。粘弾性率がこれより小さいと、必要なプレス温度では離型層樹脂の表面が軟化し流動性が高くなり、ＦＰＣの銅箔部分に融着し離型性に劣る。また、粘弾性率が前記範囲より大きいと、離型性は良好であるがカバーレイに付着している接着剤のフロー量が多くなり対形状追従性が低下する。
　かかる熱可塑性樹脂としては、具体的にはポリブチレンテレフタレート系樹脂が好ましい。このような樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート（以下、ＰＢＴということがある）、又はその共重合体が挙げられる。かかる共重合体としては、ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体が好ましい。共重合体の共重合比率については特に限定されない。
　この離型層の片側にはクッション層が設けられてよい。また、クッション層の離型層側とは反対面に、さらに副離型層を設けるのが好ましい。かかる２つの離型層は同一の樹脂を用いてもよく、異なっていてもよい。
　離型層の厚みは、１０〜１００μｍ、好ましくは１５〜５０μｍである。離型層がこれより薄いとプレスラミネート後、離型層が破れ、ＦＰＣと離型フィルムの分離の際に、ＦＰＣ側に離型層樹脂が残る。一方、前記の範囲より厚いと対形状追従性に劣りカバーレイに付着している接着剤のフロー量が多くなる。
　前記離型層は、表面１０点平均粗さ(Ｒｚ)が１０〜４５μmであるのが好ましい。このような離型層の表面粗さはエンボス処理など公知の表面処理法により得られる。エンボス処理による場合、高温、高圧にて、マットロールにフィルムを通すことによって行う方法、或いはダイスから出てきたフィルムにタッチロールでエンボス冷却ロールに押し当てる方法などが採用できる。このようなエンボス処理において温度は１２０〜２２０℃、好ましくは離型層樹脂の軟化温度１４０〜１９０℃が好ましい。エンボス処理時の圧力は、５０〜２００ｋｇｆ／ｍｍ２（ゲージ圧）、好ましくは６０〜１２０ｋｇｆ／ｍｍ２である。エンボス用のマットロールの粗さは、１０点平均粗さ（Ｒｚ）０．０５μｍ〜１ｍｍである。離型層の表面粗さは、Ｒｚ＝１０〜４５μｍ、好ましくは１５〜４３μｍである。表面粗さが前記の範囲より小さいと離型層破れが発生することがある。一方、前記の範囲を超えると、エンボス柄がＦＰＣに転写される。
（クッション層）
　離型フィルムのクッション層は離型層とは異なる熱可塑性樹脂であるのが好ましい。樹脂としては、軟化温度（ビカット軟化温度）５０〜１６０℃であるのが好ましい。樹脂の軟化温度が５０℃未満であるとプレス時に離型フィルムの端面より樹脂が滲み出してきて、プレス熱盤等に付着し、次工程における二次汚染の懸念がある。一方、１６０℃を超えると成形性が低下し、ＦＰＣ細部にボイドが発生する。クッション層の厚みは特に限定されない。
　このような樹脂として、具体的にはポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、エチレン−メチルアクリレート（以下、ＥＭＭＡという）系樹脂などが挙げられる。離型層とクッション層との間には、接着樹脂を介在させてもよいが、ない方がフィルム端面の滲みだしが少なく好ましい。」（明細書３頁６行〜４頁２２行）
　オ　「実施例
　以下に本発明を実施例及び比較例によって、更に詳細に説明する。本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。実施例及び比較例において使用した原材料を以下に示す。
　　　
離型層樹脂
・ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体(ＰＢＴ系樹脂)：品番５５０５S（三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製）　粘弾性率　１００ＭＰａ
・ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体(ＰＢＴ系樹脂）：品番５５１０S(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製）　粘弾性率　７０ＭＰａ
・ポリブチレンテレフタレート(ＰＢＴ系樹脂):品番５０２０F(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製)　粘弾性率　１１０ＭＰａ
・ポリブチレンテレフタレートとドデカン二酸との共重合体(ＰＢＴ系樹脂）：品番１２００Ｄ（東レ(株)製）　粘弾性率　３０ＭＰａ
・ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）：品番１２００Ｓ（東レ(株)製）　粘弾性率　１１０ＭＰａ
・ポリブチレンテレフタレートとフィラー添加(シリカ）（ＰＢＴ系樹脂）：５０２０ＳＣＡＭＤ２４(三菱エンジニアリングプラスチックス(株)製）　粘弾性率　３００ＭＰａ
　　　
クッション層樹脂
・エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）：品番アクリフトＷＨ１０２(住友化学工業(株)製）　軟化温度　７３℃
・ポリエチレン（ＬＤＰＥ）：品番スミカセンＬ２１１（住友化学工業(株)製）　軟化温度１００℃
・ポリプロピレン：ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２（住友化学工業(株)製）　軟化温度１５４℃
・エチレン-酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）：品番エバテートＫ５０１０（住友化学工業（株）製）軟化温度　４１℃
なお、軟化温度はビカット軟化温度(ＪＩＳ　Ｋ６７３０−１９８１)を示す。
　＜実施例１〜６＞
　２台の押出機の各々に表１に示す離型層樹脂及びクッション層樹脂を供給し、二層ダイスにより共押出して離型多層フィルムを作成した（実施例１〜４）。
　また、３台の押出機にそれぞれに表１に示す離型層樹脂、クッション層樹脂、副離型層樹脂を供給し、三層ダイスより共押出して離型多層フィルムを作成した(実施例５、６)。
　得られた離型多層フィルムとフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）とを１段型プレス機を用いて、１８５℃、５ＭＰａにて２分間、加熱・加圧した。次にこれを取り出し、後記の項目について評価した。結果を表１に示す。」（明細書５頁１１行〜６頁２４行）
　カ　「　（評価項目）
・成形性（７．５．３．３項の気泡による）
　　○：ボイド発生率　２．０％未満  
　　×：ボイド発生率　２．０％以上
・ＣＬ(カバーレイ)接着剤のフロー量（７．５．３．６項のカバーレイの接着剤の流れ及びカバーコートのにじみによる）
　　○：フロー量　１５０μｍ未満
　　×：フロー量　１５０μｍ以上
・離型フィルム端面シミ出し長さ（フィルム４方向端面からの樹脂がシミ出した長さを測定）
　　○：１．２ｍｍ未満
　　×：１．２ｍｍ以上
・仕上がり外観シワ（７．５．７．２項しわによる）
　　○：シワ発生率　２．０％未満
　　×：シワ発生率　２．０％以上
・離型性（離型フィルムの破れ）（７．５．７．１項表面の付着物による）
　　○：破れ発生率　２．０％未満
　　×：破れ発生率　２．０％以上
・メッキ付き性（必要メッキ面積の９０％以上にメッキが付いているものを良品：７．５．４項めっきの外観による）
　　○：良品が９８％以上
　　×：良品が９８％未満」（明細書７頁２５行〜８頁２０行）
　キ　「１．１８０℃における粘弾性率が５０〜２５０ＭＰａである熱可塑性樹脂を含む離型層を有してなる離型フィルム。
２．熱可塑性樹脂がポリブチレンテレフタレート系樹脂である請求項１の離型フィルム。
３．離型層及びその片側に設けられたクッション層を有する離型フィルムであって、クッション層が離型層とは異なる熱可塑性樹脂からなる請求項１の離型フィルム。
４．クッション層の離型層側とは反対面に、さらに副離型層を設けてなる請求項１の離型フィルム。」（請求の範囲３〜１１行）
　ク　明細書９頁の表１には、離型層とクッション層と副離型層とからなる離型フィルムについての実施例１ないし６が示されており、各実施例における各層の樹脂の種類と厚さ、及び評価結果が示されている。実施例５は、離型層として厚さ３０μｍのＰＢＴ（５５０５Ｓ）、クッション層として厚さ９０μｍのＥＭＭＡ、副離型層として厚さ３０μｍのＰＢＴ（５５０５Ｓ）を用いた離型フィルムであり、実施例６は、離型層として厚さ３０μｍのＰＢＴ（５５０５Ｓ）、クッション層として厚さ９０μｍのポリエチレン（ＬＤＰＥ）、副離型層として厚さ３０μｍのＰＢＴ（５５０５Ｓ）を用いた離型フィルムである。実施例５，６の評価結果としては、メッキ付き性を含め、すべての評価項目において良好との評価結果が示されている。
　
　これら記載事項を総合し、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「フレキシブルプリント配線板又はリジッドフレキシブルプリント配線板の製造工程において用いられる離型フィルムであって、
ポリブチレンテレフタレート系樹脂を含む熱可塑性樹脂で構成される離型層と、
前記離型層とは異なる熱可塑性樹脂で構成されるクッション層と、
前記クッション層の離型層側とは反対面に設けてなる副離型層と、
が積層されている離型フィルム。」
　
（２）引用例２
　特開２００２−２２６６１０号公報（以下、「引用例２」という。）には、「離型用ポリプロピレンフィルム」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　サ　「【請求項３】  ヘーズが２．５％以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の離型用ポリプロピレンフィルム。」
　シ　「【００１２】また、本発明の離型用ポリプロピレンフィルムは、保護層として他素材と貼り合わされたとき、他素材との接触面が観察しやすい方がよく、この点でヘーズは２．５％以下であることが好ましい。より好ましくは２％以下である。」
　ス　「【００１７】　・・・また、一般に冷却ロール温度が高いほど、面粗さやヘーズが大きくなる関係にあるので、適宜冷却ロール温度を選択すればよい。」
　
（３）引用例３
　特開２０００−１４１５７０号公報（以下、「引用例３」という。）には、「離型用積層ポリエステルフィルム」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　タ　「【００１５】本発明の積層フィルムの全体のヘーズは、０．５％を超え７．０％未満が好ましい。０．５％以下では、フィルムの作業性に劣る傾向があり、７．０％以上では、フィルムの透明性に劣る傾向がある。さらに好ましくは、１．２〜５％、最も好ましくは１．５〜４％である。本発明における積層ポリエステルフィルムには上記以外の添加剤として、必要に応じて、帯電防止剤、安定剤、潤滑剤、架橋剤、ブロッキング防止剤、酸化防止剤、着色剤、光線遮断剤、紫外線吸収剤等を配合することは、本願特許の目的を損なわない範囲であれば問題ない。」
　
（４）引用例４
　特開平１１−４３５４４号公報（以下、「引用例４」という。）には、「離型フィルム」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
  ナ　「【請求項１】  ベースフィルムが、その表面ヘーズ値において０．５％／μｍ以下であり、かつ、その内部ヘーズ値において０．１％／μｍ以下である二軸配向ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレートフィルムであることを特徴とする離型フィルム。」
　ニ　「【００１２】
【発明が解決しようとする課題】それ故、本発明の目的は、目視や透過光による塗工性検査装置等での検査において、ハジキやピンホール等の塗工欠陥を見出し易くするために、ベースフィルムの透明性を向上させた離型フィルムを提供することにある。・・・」
　ヌ　「【００２６】本発明のベースフィルムに使用するＰＥＮフィルムの表面ヘーズ値は、０．５％／μｍ以下、好ましくは０．１％／μｍ以下、さらに好ましくは０．０１％／μｍ〜０．１％／μｍ、内部ヘーズ値は、０．１％／μｍ以下、好ましくは０．０５％／μｍ以下、さらに好ましくは０．０１％／μｍ〜０．０５％／μｍである。表面ヘーズ値が０．５％／μｍ、又は内部ヘーズ値が０．１％／μｍより大きいと、フィルムの透明性が低下し、ヘーズ値が増大し好ましくない。」
　
（５）引用例５
　特開２００２−４７４０１号公報（以下、「引用例５」という。）には、「熱成形用シート用樹脂組成物および熱成形用シート」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　ハ　「【００２２】単層または多層の熱成形用シートは、上記ポリエステルを公知の方法で混合して得た組成物に、公知のシート製造方法を適用して製造することができる。本発明の熱成形用シートを製造するためには、非晶状態のシートを製膜する必要がある。このために、シートを製膜するにあたり、溶融され口金部から吐出された樹脂組成物を、急速に冷却してシートを製膜することが好ましく、口金から吐出された樹脂を冷却する冷却ロールの温度をＴｉｃ１以下にすることが好ましい。この範囲の温度の冷却ロールを用いることにより、ＰＢＴの結晶化による白濁を抑制することができる。」
　ヒ　「【００３６】［実施例２］実施例１と同様にして、ＰＥＴ５０ｗｔ％およびＰＢＴ５０ｗｔ％からなる樹脂組成物を冷却ロール２０℃にて製膜した。得られたシートは、ヘーズ１．２％であり、Ｔｉｃ１は６４℃、ＰＢＴに起因する融点Ｔｍ２は２１５℃、ＰＥＴに起因する融点Ｔｍ１は２４５℃であった。このシートの打ち抜き衝撃値は２３℃で３．４Ｊ、−５０℃で２．６Ｊであった。得られたシートを加熱温度６５℃、金型温度２０℃で熱成形して得られた成形品のヘーズは１．８％と透明性は良好であり、金型トレース性つまり成形性も良好であった。」
　
（６）引用例６
　特開２００５−８７３６号公報（以下、「引用例６」という。）には、「ポリブチレンテレフタレートフィルム及び複合化フィルム」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。
　マ　「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリブチレンテレフタレートフィルムに関し、詳しくは、透明性、耐加水分解性、熱安定性、成形性に優れ、しかも、異物が低減された、ポリブチレンテレフタレートフィルム及びその複合化フィルムに関する。本発明のフィルムは、食品、輸液、工業用品などの包材として好適に使用することが出来る。」
　ミ　「【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記実情に鑑みなされたものであり、その目的は、透明性、耐加水分解性、熱安定性、成形性に優れ、しかも、異物が低減された、食品、輸液、工業用品などの包材として好適に使用することが出来るポリブチレンテレフタレートフィルムを提供することにある。」
　ム　「【００８６】
一般にＰＢＴフィルムのヘイズは、フィルム厚さ、成形条件によって影響を受け、フィルムが厚い程、また、吐出後の冷却温度が高いほどヘイズが高くなる。そこで、本発明においては、Ｔダイキャスト法または水冷インフレーション法により５０μｍのＰＢＴフィルムを成形した場合、そのフィルムのヘイズは２％未満であることが好ましい。斯かるフィルムを得る際の冷却温度、すなわち、キャスト法の場合の１段目冷却ロールの表面温度は６０℃以下、水冷インフレーション法の場合の冷却水温度は７０℃以下である。この成形条件で成形したフィルムのヘーズが２％を超える場合は、外観的にもフィルムが白化して失透し、商品価値が損なわれる。また、本発明のＰＢＴフィルムに添加剤を配合する場合、その添加量は、ＰＢＴ樹脂組成物の結晶化温度が１９０℃を超えず、また、５０μｍの厚さのフィルムにした際のヘイズが２％を超えない様に調節するのが好ましい。」
　
５　対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、その機能又は作用などからみて、後者の「フレキシブルプリント配線板又はリジッドフレキシブルプリント配線板」は前者の「回路基板」に相当し、以下同様に、「離型層」は「第１層」に、「クッション層」は「第２層」に、「副離型層」は「第３樹脂」に、それぞれ相当するから、後者の「フレキシブルプリント配線板又はリジッドフレキシブルプリント配線板の製造工程において用いられる離型フィルム」は前者の「回路基板を製造する際に用いられる離型フィルム」に、同じく「ポリブチレンテレフタレート系樹脂を含む熱可塑性樹脂で構成される離型層」は「ポリブチレンテレフタレート系樹脂を主成分とする第１樹脂で構成される第１層」に、「前記離型層とは異なる熱可塑性樹脂で構成されるクッション層」は「前記第１樹脂とは異なる第２樹脂で構成される第２層」にそれぞれ相当する。
　後者の「前記クッション層の離型層側とは反対面に設けてなる副離型層」と前者の「前記第２層の第１層が積層された側と反対面の側に、前記第２樹脂よりも軟化点が高い第３樹脂」とは、「前記第２層の第１層が積層された側と反対面の側に（設けてなる）第３樹脂」である点で共通する。
　してみると、両者は、本願発明の用語を用いて表現すると、
[一致点]
「回路基板を製造する際に用いられる離型フィルムであって、
ポリブチレンテレフタレート系樹脂を主成分とする第１樹脂で構成される第１層と、
前記第１樹脂とは異なる第２樹脂で構成される第２層と、
前記第２層の第１層が積層された側と反対面の側に（設けてなる）第３樹脂と、
が積層されているとともに
前記第１層は、離型層である離型フィルム。」である点で一致し、次の点で一応相違する。
　
[相違点]
　相違点１：本願発明は、第３樹脂が「第２樹脂よりも軟化点が高い」のに対して、引用発明は、第３樹脂に相当する副離型層が第２樹脂に相当するクッション層よりも軟化点が高いかどうか明らかでない点。
　相違点２：本願発明は、離型層の「内部ヘーズが３％以下である」のに対して、引用発明は、離型層の内部ヘーズについて特定されていない点。
　
６　判断
　相違点１，２について検討する。
（１）相違点１について
　引用例１には、本願発明の第２樹脂に相当するクッション層樹脂に関し、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）の軟化温度が７３℃である旨、また、ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の軟化温度が１００℃である旨が記載されている（摘記事項オ参照）。
　一方、引用例１記載の実施例５，６に関し、引用例１の表１には、本願発明の第３樹脂に相当する副離型層樹脂が「ＰＢＴ（５５０５Ｓ）」である旨記載されており、この「ＰＢＴ（５５０５Ｓ）」は、本願発明の第１層の第１樹脂に相当する離型層樹脂のうちのＰＢＴ（５５０５Ｓ）と同じである（上記４（１）ク参照）。
　そして、引用例１には、離型層に関して「このようなエンボス処理においては温度は１２０〜２２０℃、好ましくは離型層樹脂の軟化温度１４０〜１９０℃が好ましい。」（摘記事項エ参照）と記載されており、引用例１記載の離型層樹脂の軟化温度は、１４０〜１９０℃の範囲内であるものと認められる。
　そうすると、引用例１記載の離型層樹脂「ＰＢＴ（５５０５Ｓ）」と同じ樹脂を用いた副離型層樹脂の軟化温度は、１４０〜１９０℃の範囲内であるものと認められるから、上記クッション層樹脂の軟化温度の７３℃又は１００℃のいずれよりも高いものである。
　よって、相違点１に関する事項については、引用例１には直接的な記載こそないものの、実質的に記載されているといえる。
　
　また、副離型層樹脂として、引用例１記載の離型層樹脂と異なる樹脂を用いる場合であっても、当該副離型層は、「得られた離型多層フィルムとフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）とを１段型プレス機を用いて、１８５℃、５ＭＰａにて２分間、加熱・加圧」（摘記事項オ参照）する際に、プレス機の当板との離型性の機能を有する層として通常使用されることを考慮すれば、上記１８５℃という加熱温度で軟化しすぎないように、上記クッション層樹脂の軟化温度の７３℃又は１００℃のいずれよりも高い軟化温度の樹脂を選択することは、当業者が容易になし得る設計上の事項である。
　
（２）相違点２について
　ア　離型層の材料について
　離型層の材料について見てみると、本願発明において、離型層である第１層は、「ポリブチレンテレフタレート系樹脂を主成分とする第１樹脂で構成される」ところ、本願発明の実施例１〜４，６における第１層は「ＰＢＴ系樹脂１」であり、具体的には、「ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体（ＰＢＴ系樹脂１、ポリテトラメチレングリコールの共重合比率１０％、品番５５０５Ｓ、三菱エンジニアリングプラスチックス社製）」（本願明細書の段落【００４５】）である。
　一方、引用例１記載の実施例５，６の離型フィルムでは、離型層の樹脂として「ＰＢＴ（５５０５Ｓ）」、即ち「ポリブチレンテレフタレートとポリテトラメチレングリコールとの共重合体（ＰＢＴ系樹脂）：品番５５０５Ｓ（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製）」（摘記事項オ参照）が使用されている。
　よって、本願発明の実施例１〜４，６における第１層の「ＰＢＴ系樹脂１」と引用例１記載の実施例５，６における離型層樹脂の「ＰＢＴ（５５０５Ｓ）」とは、製造者及び品番に至るまで完全に同一のものである。即ち、本願発明の離型層の材料と引用例１記載の離型層の材料とは、完全に同一のものである。
　
　イ　離型層の物性について
　(ア)　評価項目及び評価基準について
　本願明細書の段落【００５６】には、離型フィルムの評価項目及び評価基準について、次のように記載されている。即ち、
「【００５６】
　＊メッキ付き性（必要メッキ面積の９０％以上にメッキが付いているものを良品：７．５．４項めっきの外観による）
　　○：良品が９８％以上
　　×：良品が９８％未満
　＊成形性（７．５．３．３項の気泡による）
　　○：ボイド発生率  ２．０％未満
　　×：ボイド発生率  ２．０％以上
　＊ＣＬ接着剤のフロー量（７．５．３．６項のカバーレイの接着剤の流れ及びカバーコートのにじみによる）
　　○：フロー量  １５０μｍ未満
　　×：フロー量  １５０μｍ以上
　＊離型フィルム端面シミ出し長さ（フィルム４方向端面からの樹脂がシミ出した長さを測定）
　　○：１．２ｍｍ未満
　　×：１．２ｍｍ以上
　＊仕上がり外観シワ（７．５．７．２項しわによる）
　　○：シワ発生率  ２．０％未満
　　×：シワ発生率  ２．０％以上
　＊離型性（離型層樹脂の破れ）（７．５．７．１項表面の付着物による）
　　○：破れ発生率  ２．０％未満
　　×：破れ発生率  ２．０％以上　」
　一方、引用例１にも、上記４（１）カに摘記したとおり、離型フィルムの評価項目と評価基準について、本願明細書に記載された上記のものと全く同じものが記載されている。
　(イ)　評価結果について
　本願明細書の段落【００５７】の表１には、本願発明の離型フィルムについての評価結果が示され、同様に引用例１の９頁の表１にも引用発明の離型フィルムについての評価結果が示されている。ここで、本願発明の実施例１〜４，６では、すべての評価項目（メッキ付き性、成形性、ＣＬ接着剤のフロー量、離型フィルム端面シミダシ量、仕上がり外観シワ、離型性、の６項目）について「○」という評価結果となっている。また、引用発明の実施例５，６においても、すべての評価項目について「○」という評価結果となっている。
　
　ウ　上記ア及びイから得られる結論
　本願発明の効果について、本願明細書の段落【０００６】には、「前記ポリエステル系樹脂として特定のポリブチレンテレフタレート系樹脂を含む場合、内部ヘーズが５％以下の場合、特にメッキ付き性を向上することができる。」と記載されている。即ち、メッキ付き性と内部ヘーズの値との間には密接な関連性があるとされている。
　そして、本願明細書の段落【００５７】の表１によれば、実施例１〜４，６では、メッキ付き性の評価結果は「○」であり、また、第１層（離型層）の内部ヘーズは、実施例１の「０．８％」、実施例２の「１．２％」、実施例３の「２．１％」、実施例４の「３％」、実施例６の「２．２％」のように、いずれも３％以下であるところ、比較例１，２では、メッキ付き性の評価結果が「×」となっていて、第１層の内部ヘーズは「１０％」となっている。
　一方、引用例１の表１によれば、実施例５，６のメッキ付き性の評価結果は「○」となっている。
　そうすると、本願発明の実施例１〜４，６の離型層と同一の樹脂であるＰＢＴ（５５０５Ｓ）を用いた引用例１記載の実施例５，６が、本願の実施例１〜４，６と「メッキ付き性」という評価項目において同一の評価基準で同一の評価結果が得られているのであるから、引用例１記載の離型層の内部ヘーズは、本願発明の実施例１〜４，６と同様の値、即ち３％以下である蓋然性がきわめて高いといえる。
　したがって、相違点２は、実質的な相違点ではない。
　
　エ　引用例１記載の離型層の内部へーズが３％以下でない場合について
　仮に、引用例１記載の離型層の内部ヘーズが３％以下でないとしても、３％以下とすることは、次の(ア)又は(イ)の理由により、当業者が容易になし得ることである。
　(ア)　引用発明は、対形状追従性を改善することを課題とするものである（摘記事項ウ参照）。
　一方、引用例５には、ＰＢＴ系樹脂を含むシートを熱成形して得られた成形品のへーズは１．８％で透明性は良好であり、金型トレース性つまり成形性も良好であることが記載されている（摘記事項ヒ）。また、引用例６には、透明性や成形性に優れたポリブチレンテレフタレートフィルムを提供するという課題、ＰＢＴフィルムのへーズが２％を超える場合に白化して透明性を失うという技術事項が記載されている（摘記事項ミ及びム参照）。これらの記載からも明らかなように、ＰＢＴフィルムにおいては、へーズが大きくなると白化して透明性がなくなり、成形性も落ちることが当業者にとって周知の事項であったということができる。言い換えれば、成形性を良好なものにするためにヘーズを小さくすることは従来周知であったということができる。
　そうすると、引用発明において、対形状追従性を改善するために、引用例５及び６に記載されたような周知技術を適用し、離型層の内部へーズを３％以下とすることは、当業者が容易になし得ることである。
　(イ)　離型フィルムの技術分野においては、外部からの観察をしやすくするために透明性の高いフィルムが求められることが多く（摘記事項シ及びニ参照）、透明性を確保することは一般的な課題といえる。また、フィルムの透明性の観点から、フィルムのヘーズを３％以下にすることは、従来周知の技術である（例えば、引用例２の摘記事項サ及びシ、引用例３の摘記事項タ、引用例４の摘記事項ナ及びヌを参照）。
　更に、容器に用いられるシートや包材に用いられるフィルムの技術分野においては、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）系樹脂を主成分とするシートやフィルムを製造する際に、冷却ロールを適宜の温度に設定するなどすることにより、ＰＢＴの結晶化による白濁を抑制し、シートやフィルムのヘーズを３％以下にすることは、従来周知の技術である（例えば、引用例５の摘記事項ハ及びヒ、引用例６の摘記事項マ及びムを参照）。
　そうすると、引用発明の離型フィルムについて、透明性の観点から、離型層の内部ヘーズを３％以下とすることは、当業者が容易になし得ることである。
　(ウ）　そして、本願発明が奏する効果は、引用発明及び上記周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　(エ)　したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、審判請求人は、平成２４年８月３１日付け意見書において、「引例１（審決注：本審決の引用例１を指す。以下同様）の実施例５は、副離型層にＰＢＴを用いた構成（ＰＢＴ／ＥＭＭＡ/ＰＢＴ）であるのに対し、本願発明の実施例４は、第３層にポリプロピレン（以下、ＰＰと言うことがある。）を用いた構成（ＰＢＴ／ＥＭＭＡ／ＰＰ）であります。さらに、引例１の実施例５と本願発明の実施例４は、クッション層の厚み、および離型フィルム全体の厚みが異なります。
つまり、引例１の実施例５と本願発明の実施例４は、樹脂構成が近いとは言え、メッキ付き性を含む評価結果に影響を及ぼすと考えられるいくつかの点で明確な相違点を含むものであります。
したがいまして、引例１の実施例５の副離型層をＰＢＴに替えてＰＰとし、クッション層と離型フィルム全体の膜厚を本願発明の実施例４と同一のものとしたときのメッキ付き性を含む評価結果は、本願発明の実施例４と同一となるとは言ません。」（「（４）の＜理由１について＞」の項参照）と主張する。
　しかしながら、本願の特許請求の範囲の請求項１には、第３層の材料やクッション層の厚みについて何も特定されていないから、請求人の主張は、本願発明に基づかない主張といわざるを得ない。
　また、審判請求人は、同じく「Ｒｚ＝１０〜４５μｍを下回れば離型フィルムとしての特性が著しく劣ると強く示唆する引例１と、Ｒｚ＝１０〜４５μｍを大きく下回ることを必須条件し、且つそうでなければ透明性が低下することを示唆する引例２を組合せ、引例１の透明性を向上させようとすることには、極めて大きな阻害要因があることは明らかであります。」（「（４）の＜理由２について＞」の項参照）と主張する。
　しかしながら、引用発明の離型層の材料はＰＢＴ（５５０５Ｓ）であるのに対して、引用例２に記載された離型フィルムの材料はポリプロピレンであり、両者は材料など諸条件が異なることから、表面粗さだけをもって直ちに阻害要因があるとすることはできない。上記(ア)及び(イ)で説示したとおり、引用発明に周知技術を適用して相違点２に係る本願発明のように構成することは、当業者が容易に想到できたことである。
　よって、審判請求人の主張は採用できない。
　
７　むすび
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用例１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　また、本願発明は、引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　そうすると、本願発明が特許を受けることができないものである以上、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。