(57)【要約】記録媒体に高精度なプリピットを形成するに際して、波長の比較的長いレーザを用いた場合でも、現像後の凹凸パターンを微細かつ均一な幅にすることが可能なフォトレジスト原盤の加工方法、記録媒体用原盤の製造方法、および記録媒体の製造方法である。フォトレジスト原盤１０８はガラス基板１０８ａの上に光吸収層１０８ｂおよび感光性材料層１０８ｃが順に積層され、レーザビーム１０２が感光性材料層１０８ｃに集光されることによって露光され、プリピットに対応する凹凸パターンが形成される。形成すべきピット長が例えば４Ｔよりも短い場合には、強度変調器１０９に入力するパルス信号列のデューティ比を略５０％〜６５％の範囲で変化させ、プリピットのピット長が短くなるにつれてデューティ比の高いパルス信号列を生成し、ピット長が４Ｔ以上である場合にはプリピットのピット長によらずデューティ比が一定のパルス信号列を生成し、当該パルス信号列に基づいて前記レーザビームを変調する。
2003077239.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フォトレジスト原盤に設けられた光吸収層上の感光性材料層にパルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより、前記感光性材料層に凹凸パターンを形成することを特徴とするフォトレジスト原盤の加工方法。
【請求項２】
形成すべき凹凸パターンの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させることを特徴とする請求項１に記載のフォトレジスト原盤の加工方法。
【請求項３】
フォトレジスト原盤に設けられた感光性材料層にパルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより、前記感光性材料層に凹凸パターンを形成するフォトレジスト原盤の加工方法であって、形成すべき凹凸パターンの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させることを特徴とするフォトレジスト原盤の加工方法。
【請求項４】
前記凹凸パターンの長さが所定の長さよりも短い場合には、前記凹凸パターンの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させ、前記凹凸パターンの長さが所定の長さ以上の場合には、前記凹凸パターンの長さによらず前記レーザビームのデューティ比を一定にして露光を行うことを特徴とする請求項２に記載のフォトレジスト原盤の加工方法。
【請求項５】
前記凹凸パターンの長さが所定の長さよりも短い場合には、前記凹凸パターンの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させ、前記凹凸パターンの長さが所定の長さ以上の場合には、前記凹凸パターンの長さによらず前記レーザビームのデューティ比を一定にして露光を行うことを特徴とする請求項３に記載のフォトレジスト原盤の加工方法。
【請求項６】
第１の長さの凹凸パターンを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を第１の値に設定して露光を行い、前記第１の長さよりも長い第２の長さの凹凸パターンを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定することにより、前記デューティ比を変化させることを特徴とする請求項２に記載のフォトレジスト原盤の加工方法。
【請求項７】
第１の長さの凹凸パターンを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を第１の値に設定して露光を行い、前記第１の長さよりも長い第２の長さの凹凸パターンを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定することにより、前記デューティ比を変化させることを特徴とする請求項３に記載のフォトレジスト原盤の加工方法。
【請求項８】
第１の長さの凹凸パターンを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を第１の値に設定して露光を行い、前記第１の長さよりも長い第２の長さの凹凸パターンを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定することにより、前記デューティ比を変化させることを特徴とする請求項４に記載のフォトレジスト原盤の加工方法。
【請求項９】
フォトレジスト原盤に設けられた光吸収層上の感光性材料層にパルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより、前記感光性材料層に凹凸パターンを形成するステップと、前記感光性材料層に形成された凹凸パターンを転写することにより、記録媒体用原盤に凹凸パターンを形成するステップとを有することを特徴とする記録媒体用原盤の製造方法。
【請求項１０】
フォトレジスト原盤に設けられた光吸収層上の感光性材料層に２パルス以上のレーザビームを照射して露光した後、現像することにより、前記感光性材料層に１つのプリピットに対応する凹凸パターンを形成するステップと、前記感光性材料層に形成された凹凸パターンを転写することにより、記録媒体用原盤に凹凸パターンを形成するステップとを有することを特徴とする記録媒体用原盤の製造方法。
【請求項１１】
形成すべき凹凸パターンの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させることを特徴とする請求項９に記載の記録媒体用原盤の製造方法。
【請求項１２】
形成すべき凹凸パターンの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させることを特徴とする請求項１０に記載の記録媒体用原盤の製造方法。
【請求項１３】
フォトレジスト原盤に設けられた感光性材料層にパルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより、前記感光性材料層に凹凸パターンを形成するステップと、前記感光性材料層に形成された凹凸パターンを転写することにより、記録媒体用原盤に凹凸パターンを形成するステップとを有する記録媒体用原盤の製造方法であって、形成すべき凹凸パターンの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させることを特徴とする記録媒体用原盤の製造方法。
【請求項１４】
前記凹凸パターンの長さが所定の長さよりも短い場合には、前記凹凸パターンの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させ、前記凹凸パターンの長さが所定の長さ以上の場合には、前記凹凸パターンの長さによらず前記レーザビームのデューティ比を一定にして露光を行うことを特徴とする請求項１１に記載の記録媒体用原盤の製造方法。
【請求項１５】
前記凹凸パターンの長さが所定の長さよりも短い場合には、前記凹凸パターンの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させ、前記凹凸パターンの長さが所定の長さ以上の場合には、前記凹凸パターンの長さによらず前記レーザビームのデューティ比を一定にして露光を行うことを特徴とする請求項１３に記載の記録媒体用原盤の製造方法。
【請求項１６】
第１の長さの凹凸パターンを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を第１の値に設定して露光を行い、前記第１の長さよりも長い第２の長さの凹凸パターンを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定することにより、前記デューティ比を変化させることを特徴とする請求項１１に記載の記録媒体用原盤の製造方法。
【請求項１７】
第１の長さの凹凸パターンを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を第１の値に設定して露光を行い、前記第１の長さよりも長い第２の長さの凹凸パターンを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定することにより、前記デューティ比を変化させることを特徴とする請求項１３に記載の記録媒体用原盤の製造方法。
【請求項１８】
第１の長さの凹凸パターンを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を第１の値に設定して露光を行い、前記第１の長さよりも長い第２の長さの凹凸パターンを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定することにより、前記デューティ比を変化させることを特徴とする請求項１４に記載の記録媒体用原盤の製造方法。
【請求項１９】
フォトレジスト原盤に設けられた光吸収層上の感光性材料層に２パルス以上のレーザビームを照射して露光した後、現像することにより、前記感光性材料層に１つのプリピットに対応する凹凸パターンを形成するステップと、前記感光性材料層に形成された凹凸パターンを転写することにより、記録媒体用原盤に凹凸パターンを形成するステップと、前記記録媒体用原盤に形成された凹凸パターンを転写することにより、記録媒体基板にプリピットを形成するステップとを少なくとも有することを特徴とする記録媒体の製造方法。
【請求項２０】
形成すべきプリピットの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させることを特徴とする請求項１２記載の記録媒体の製造方法。
【請求項２１】
フォトレジスト原盤に設けられた感光性材料層に２パルス以上のレーザビームを照射して露光した後、現像することにより、前記感光性材料層に１つのプリピットに対応する凹凸パターンを形成するステップと、前記感光性材料層に形成された凹凸パターンを転写することにより、記録媒体用原盤に凹凸パターンを形成するステップと、前記記録媒体用原盤に形成された凹凸パターンを転写することにより、記録媒体基板にプリピットを形成するステップとを少なくとも有する記録媒体の製造方法であって、形成すべきプリピットの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させることを特徴とする記録媒体の製造方法。
【請求項２２】
前記プリピットの長さが所定の長さよりも短い場合には、前記プリピットの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させ、前記プリピットの長さが所定の長さ以上の場合には、前記プリピットの長さによらず前記レーザビームのデューティ比を一定にして露光を行うことを特徴とする請求項２０に記載の記録媒体の製造方法。
【請求項２３】
前記プリピットの長さが所定の長さよりも短い場合には、前記プリピットの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させ、前記プリピットの長さが所定の長さ以上の場合には、前記プリピットの長さによらず前記レーザビームのデューティ比を一定にして露光を行うことを特徴とする請求項２１に記載の記録媒体の製造方法。
【請求項２４】
第１の長さのプリピットを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を第１の値に設定して露光を行い、前記第１の長さよりも長い第２の長さのプリピットを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定することにより、前記デューティ比を変化させることを特徴とする請求項２０に記載の記録媒体の製造方法。
【請求項２５】
第１の長さのプリピットを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を第１の値に設定して露光を行い、前記第１の長さよりも長い第２の長さのプリピットを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定することにより、前記デューティ比を変化させることを特徴とする請求項２１に記載の記録媒体の製造方法。
【請求項２６】
第１の長さのプリピットを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を第１の値に設定して露光を行い、前記第１の長さよりも長い第２の長さのプリピットを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定することにより、前記デューティ比を変化させることを特徴とする請求項２２のいずれか１項に記載の記録媒体の製造方法。
【請求項２７】
基板上に光吸収層および感光性材料層を順に積層して構成され、前記感光性材料層が凹凸パターンを有し、前記感光性材料層の凹凸パターンが、パルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより形成されることを特徴とするフォトレジスト原盤。
【請求項２８】
前記感光性材料層の凹凸パターンが、その長さに応じてデューティ比を変化させたパルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより形成されることを特徴とする請求項２７に記載のフォトレジスト原盤。
【請求項２９】
基板上に感光性材料層を積層して構成され、前記感光性材料層が凹凸パターンを有し、前記感光性材料層の凹凸パターンが、その長さに応じてデューティ比を変化させたパルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより形成されることを特徴とするフォトレジスト原盤。
【請求項３０】
フォトレジスト原盤の凹凸パターンを転写することにより形成された凹凸パターンを有する記録媒体用原盤であって、
前記フォトレジスト原盤が、
基板上に光吸収層および感光性材料層を順に積層して構成され、前記感光性材料層が前記凹凸パターンを有し、
前記感光性材料層の凹凸パターンが、パルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより形成されることを特徴とする記録媒体用原盤。
【請求項３１】
フォトレジスト原盤の凹凸パターンを転写することにより形成された凹凸パターンを有する記録媒体用原盤であって、
前記フォトレジスト原盤が、
基板上に光吸収層および感光性材料層を順に積層して構成され、前記感光性材料層が前記凹凸パターンを有し、
前記感光性材料層の凹凸パターンが、その長さに応じてデューティ比を変化させたパルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより形成されることを特徴とする記録媒体用原盤。
【請求項３２】
フォトレジスト原盤の凹凸パターンを転写することにより形成された凹凸パターンを有する記録媒体用原盤であって、
前記フォトレジスト原盤が、
基板上に感光性材料層を積層して構成され、前記感光性材料層が前記凹凸パターンを有し、
前記感光性材料層の凹凸パターンが、その長さに応じてデューティ比を変化させたパルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより形成されることを特徴とする記録媒体用原盤。
【請求項３３】
記録媒体用原盤の凹凸パターンを転写することにより形成されたプリピットを有する記録媒体であって、
前記記録媒体用原盤の凹凸パターンが、フォトレジスト原盤の凹凸パターンを転写することにより形成され、
前記フォトレジスト原盤が、
基板上に光吸収層および感光性材料層を順に積層して構成され、前記感光性材料層が前記凹凸パターンを有し、
前記感光性材料層の凹凸パターンが、パルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより形成されることを特徴とする記録媒体。
【請求項３４】
記録媒体用原盤の凹凸パターンを転写することにより形成されたプリピットを有する記録媒体であって、
前記記録媒体用原盤の凹凸パターンが、フォトレジスト原盤の凹凸パターンを転写することにより形成され、
前記フォトレジスト原盤が、
基板上に光吸収層および感光性材料層を順に積層して構成され、前記感光性材料層が前記凹凸パターンを有し、
前記感光性材料層の凹凸パターンが、その長さに応じてデューティ比を変化させたパルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより形成されることを特徴とする記録媒体。
【請求項３５】
記録媒体用原盤の凹凸パターンを転写することにより形成されたプリピットを有する記録媒体であって、
前記記録媒体用原盤の凹凸パターンが、フォトレジスト原盤の凹凸パターンを転写することにより形成され、
前記フォトレジスト原盤が、
基板上に感光性材料層を積層して構成され、前記感光性材料層が前記凹凸パターンを有し、
前記感光性材料層の凹凸パターンが、その長さに応じてデューティ比を変化させたパルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより形成されることを特徴とする記録媒体。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はフォトレジスト原盤の加工方法、記録媒体用原盤の製造方法、記録媒体の製造方法、フォトレジスト原盤、記録媒体用原盤及び記録媒体に関し、さらに詳細には、光ディスクなどの記録媒体に高精度なプリピットを形成するに際してフォトレジスト原盤を加工して記録媒体用原盤を製造する方法に関する。
従来の技術
記録媒体の一種である光ディスクは、ピットやトラッキング用案内溝（グルーブ）のネガパターンを設けた光ディスク用原盤（スタンパ）を用いて、射出成形により、あるいは光硬化法（２Ｐ法）によって転写することにより製造される。上記スタンパのネガパターンは、感光性材料が塗布されたガラス基板上にレーザビームを照射して露光し、感光された部分の凹凸パターンの表面にニッケル等の金属膜を付与し、さらにこの金属膜を下地として厚膜メッキを行った後、感光性材料層から剥離することによって作製される。
図７は、カッティングマシン１００を用いて光ディスク用原盤を製造する方法を示す概略構成図である。図７に示されるように、レーザ装置１０１より出射されたレーザビーム１０２は、ＥＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｏｐｔｉｃ  Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ：電気光学効果を用いた変調器）１０３により露光に適した所定のパワーにされた後、ビームスプリッタ１０４、ビームスプリッタ１０５、ミラー１０６にて反射して、レンズ１０７ａによりフォトレジスト原盤１０８上に集光される。ＤＶＤ用スタンパを作成する場合、λ＝３５１ｎｍ前後のレーザビーム１０２が用いられる。
フォトレジスト原盤１０８はガラス基板１０８ａの上に感光性材料層１０８ｃが積層された円盤状のものであって、レーザビーム１０２が感光性材料層１０８ｃに集光されることによって露光され、さらに現像されてグルーブやプリピットに対応する凹凸パターンが形成される。
ビームスプリッタ１０４とビームスプリッタ１０５の間には、レーザビームを集光するレンズ１０７ｂと、光変調器１０９と、変調後のレーザビームを平行にするレンズ１０７ｃが設けられており、入力されるパルス信号列に基づいてレーザビーム１０２が強度変調される。その変調は、形成すべきプリピットのピット長に基づき、断続ビームとなる。例えば、特開２０００−２７６７８０号公報に開示されているように、ピットの端部のパルス長を中央部のパルス長に比べて長くし、又、前端パルス後のパルス間隔および後端パルス前のパルス間隔を中央部のパルス間隔に比べて長くするような変調をする。このような変調により、均一な幅のプリピットを形成することができ、再生信号のジッタや変調度が改善される。
ミラー１０６と対物レンズ１０７ａは一体となってフォトレジスト原盤１０８の半径方向に移動するとともに、フォトレジスト原盤１０８がターンテーブル１１０に載置されて回転することにより、フォトレジスト原盤上にはプリピットに対応する凹凸パターンの潜像がスパイラル状に形成され、現像を行うことにより凹凸パターンが形成される。
以上のようにプリピットに対応する凹凸パターンが形成されたフォトレジスト原盤１０８に、上述したようなニッケル膜をメッキおよび電鋳により形成し、フォトレジスト原盤を剥離することによりスタンパが作製される。
ところで、最近は光ディスクのデータ記録密度の一層の高密度化が進められている。例えば、ＤＶＤのトラックピッチが０．７４μｍ、ＤＶＤの最短ピット長が０．４μｍであるのに対し、次世代の高データ転送レートを実現可能な次世代型光ディスクはトラックピッチが０．３２μｍ、最短ピット長が０．１６μｍ程度必要とされている。これに伴い、光ディスクの再生に用いるレーザ光の波長も従来のλ＝６５０ｎｍより短いλ＝４０５ｎｍ前後のより短波長のものが必要とされる。
このような光ディスクに対して、従来のλ＝３５１ｎｍのレーザ光を用いたカッティングマシンを用いたのでは、スタンパの作製が困難である。即ち、カッティングマシンのレーザ波長λ＝３５１ｎｍである場合に、上述したような単に断続パルスにするだけでは、短いピットに対応する凹凸パターンから長いピットに対応する凹凸パターンにわたってパターン幅を均一にすることができず、またトラックピッチを狭くすることができないという問題があった。
なお、カッティングマシンのレーザ光をより短波長にすれば、ピット形成が可能であるが、そのようなカッティングマシンは高価であり、既存のカッティングマシンを用いて次世代型光ディスクのスタンパを作製できることが望ましい。
発明の開示
したがって、本発明の目的は、波長の比較的長いレーザを用いた場合でも、現像後の凹凸パターンを微細かつ均一な幅にすることが可能なフォトレジスト原盤の加工方法およびフォトレジスト原盤を提供することである。
また、本発明の目的は、波長の比較的長いレーザを用いた場合でも、プリピットのピット幅をピット長によらず均一にすることができ、またトラックピッチを狭くすることが可能な光ディスク等の記録媒体用原盤の製造方法および光ディスク等の記録媒体用原盤を提供することである。
さらに、本発明の目的は、波長の比較的長いレーザを用いた場合でも、プリピットのピット幅をピット長によらず均一にすることができ、またトラックピッチを狭くすることが可能な光ディスク等の記録媒体の製造方法および光ディスク等の記録媒体を提供することである。
本発明のかかる目的は、フォトレジスト原盤に設けられた光吸収層上の感光性材料層にパルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより、前記感光性材料層に凹凸パターンを形成することを特徴とするフォトレジスト原盤の加工方法によって達成される。
本発明によれば、光吸収層を有するフォトレジスト原盤に対して断続的なレーザビームを照射するので、比較的長い波長のレーザを用いた場合でも、現像後の凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することができる。これにより、同様に微細かつ均一な幅のプリピットを有する記録媒体用原盤及び記録媒体を製造することができる。
本発明の好ましい実施態様においては、形成すべき凹凸パターンの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させる。
本発明の好ましい実施態様によれば、デューティ比を変化させた断続的なレーザビームを照射するので、波長の比較的長いレーザを用いた場合でも、現像後の凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することができる。これにより、同様に微細かつ均一な幅のプリピットを有する記録媒体用原盤及び記録媒体を製造することができる。
本発明の前記目的はまた、フォトレジスト原盤に設けられた感光性材料層にパルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより、前記感光性材料層に凹凸パターンを形成するフォトレジスト原盤の加工方法であって、形成すべき凹凸パターンの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させることを特徴とするフォトレジスト原盤の加工方法によって達成される。
本発明によれば、フォトレジスト原盤に対して、デューティ比を変化させた断続的なレーザビームを照射するので、比較的長い波長のレーザを用いた場合でも、現像後の凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することができる。これにより、同様に微細かつ均一な幅のプリピットを有する記録媒体用原盤及び記録媒体を製造することができる。
本発明の好ましい実施態様においては、前記凹凸パターンの長さが所定の長さよりも短い場合には、前記凹凸パターンの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させ、前記凹凸パターンの長さが所定の長さ以上の場合には、前記凹凸パターンの長さによらず前記レーザビームのデューティ比を一定にして露光を行う。
本発明の好ましい実施態様によれば、デューティ比が一定では凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することが特に困難な、所定の長さより短い凹凸パターンを形成する場合にのみデューティ比を変化させるので、複雑な制御を行うことなく凹凸パターンを微細かつ均一な幅で形成することができる。これにより、同様に微細かつ均一な幅のプリピットを有する記録媒体用原盤及び記録媒体を製造することができる。
本発明のさらに好ましい実施態様においては、第１の長さの凹凸パターンを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を第１の値に設定して露光を行い、前記第１の長さよりも長い第２の長さの凹凸パターンを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定することにより、前記デューティ比を変化させる。
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、凹凸パターンの長さが長くなるほどデューティ比の小さい断続的なレーザビームを照射するので、比較的長い波長のレーザを用いた場合でも、凹凸パターンの長さによらず現像後の凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することができる。これにより、同様に微細かつ均一な幅のプリピットを有する記録媒体用原盤及び記録媒体を製造することができる。
本発明の前記目的はまた、フォトレジスト原盤に設けられた光吸収層上の感光性材料層にパルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより、前記感光性材料層に凹凸パターンを形成するステップと、前記感光性材料層に形成された凹凸パターンを転写することにより、記録媒体用原盤に凹凸パターンを形成するステップとを有することを特徴とする記録媒体用原盤の製造方法によって達成される。
本発明によれば、光吸収層を有するフォトレジスト原盤に対して断続的なレーザビームを照射するので、比較的長い波長のレーザを用いた場合でも、現像後の凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することができる。これにより、同様に微細かつ均一な幅のプリピットを有する記録媒体を製造することができる。
本発明の前記目的はまた、フォトレジスト原盤に設けられた光吸収層上の感光性材料層に２パルス以上のレーザビームを照射して露光した後、現像することにより、前記感光性材料層に１つのプリピットに対応する凹凸パターンを形成するステップと、前記感光性材料層に形成された凹凸パターンを転写することにより、記録媒体用原盤に凹凸パターンを形成するステップとを有することを特徴とする記録媒体用原盤の製造方法によって達成される。ここで２パルスとは、断続的な２つのパルスを意味する。
本発明によれば、光吸収層を有するフォトレジスト原盤に対して２パルス以上のレーザビームを照射するので、比較的長い波長のレーザを用いた場合でも、現像後の凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することができる。これにより、同様に微細かつ均一な幅のプリピットを有する記録媒体を製造することができる。
本発明のさらに好ましい実施態様においては、形成すべき凹凸パターンの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させる。
本発明の好ましい実施態様によれば、デューティ比を変化させた断続的なレーザビームを照射するので、波長の比較的長いレーザを用いた場合でも、現像後の凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することができる。これにより、同様に微細かつ均一な幅のプリピットを有する記録媒体を製造することができる。
本発明の前記目的はまた、フォトレジスト原盤に設けられた感光性材料層にパルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより、前記感光性材料層に凹凸パターンを形成するステップと、前記感光性材料層に形成された凹凸パターンを転写することにより、記録媒体用原盤に凹凸パターンを形成するステップとを有する記録媒体用原盤の製造方法であって、形成すべき凹凸パターンの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させることを特徴とする記録媒体用原盤の製造方法よって達成される。
本発明によれば、フォトレジスト原盤に対して、デューティ比を変化させた断続的なレーザビームを照射するので、比較的長い波長のレーザを用いた場合でも、現像後の凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することができる。これにより、同様に微細かつ均一な幅のプリピットを有する記録媒体を製造することができる。
本発明の好ましい実施態様においては、前記凹凸パターンの長さが所定の長さよりも短い場合には、前記凹凸パターンの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させ、前記凹凸パターンの長さが所定の長さ以上の場合には、前記凹凸パターンの長さによらず前記レーザビームのデューティ比を一定にして露光を行う。
本発明の好ましい実施態様によれば、デューティ比が一定では凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することが特に困難な、所定の長さより短い凹凸パターンを形成する場合にのみデューティ比を変化させるので、複雑な制御を行うことなく凹凸パターンを微細かつ均一な幅で形成することができる。これにより、同様に微細かつ均一な幅のプリピットを有する記録媒体を製造することができる。
本発明のさらに好ましい実施態様においては、第１の長さの凹凸パターンを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を第１の値に設定して露光を行い、前記第１の長さよりも長い第２の長さの凹凸パターンを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定することにより、前記デューティ比を変化させる。
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、凹凸パターンの長さが長くなるほどデューティ比の小さい断続的なレーザビームを照射するので、比較的長い波長のレーザを用いた場合でも、凹凸パターンの長さによらず現像後の凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することができる。これにより、同様に微細かつ均一な幅のプリピットを有する記録媒体を製造することができる。
本発明の前記目的はまた、フォトレジスト原盤に設けられた光吸収層上の感光性材料層に２パルス以上のレーザビームを照射して露光した後、現像することにより、前記感光性材料層に１つのプリピットに対応する凹凸パターンを形成するステップと、前記感光性材料層に形成された凹凸パターンを転写することにより、記録媒体用原盤に凹凸パターンを形成するステップと、前記記録媒体用原盤に形成された凹凸パターンを転写することにより、記録媒体基板にプリピットを形成するステップとを少なくとも有することを特徴とする記録媒体の製造方法よって達成される。
本発明によれば、光吸収層を有するフォトレジスト原盤に対して２パルス以上のレーザビームを照射するので、比較的長い波長のレーザを用いた場合でも、現像後の凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することができる。
本発明の好ましい実施態様によれば、デューティ比を変化させた断続的なレーザビームを照射するので、波長の比較的長いレーザを用いた場合でも、現像後の凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することができる。
本発明の前記目的はまた、フォトレジスト原盤に設けられた感光性材料層に２パルス以上のレーザビームを照射して露光した後、現像することにより、前記感光性材料層に１つのプリピットに対応する凹凸パターンを形成するステップと、前記感光性材料層に形成された凹凸パターンを転写することにより、記録媒体用原盤に凹凸パターンを形成するステップと、前記記録媒体用原盤に形成された凹凸パターンを転写することにより、記録媒体基板にプリピットを形成するステップとを少なくとも有する記録媒体の製造方法であって、形成すべきプリピットの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させることを特徴とする記録媒体の製造方法よって達成される。
本発明によれば、フォトレジスト原盤に対して、デューティ比を変化させた断続的なレーザビームを照射するので、比較的長い波長のレーザを用いた場合でも、現像後の凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することができる。
本発明の好ましい実施態様においては、前記プリピットの長さが所定の長さよりも短い場合には、前記プリピットの長さに応じて前記レーザビームのデューティ比を変化させ、前記プリピットの長さが所定の長さ以上の場合には、前記プリピットの長さによらず前記レーザビームのデューティ比を一定にして露光を行う。
本発明の好ましい実施態様によれば、デューティ比が一定では凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することが特に困難な、所定の長さより短い凹凸パターンを形成する場合にのみデューティ比を変化させるので、複雑な制御を行うことなく凹凸パターンを微細かつ均一な幅で形成することができる。
本発明のさらに好ましい実施態様においては、第１の長さのプリピットを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を第１の値に設定して露光を行い、前記第１の長さよりも長い第２の長さのプリピットを形成する場合には前記レーザビームのデューティ比を前記第１の値よりも小さい第２の値に設定することにより、前記デューティ比を変化させる。
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、凹凸パターンの長さが長くなるほどデューティ比の小さい断続的なレーザビームを照射するので、比較的長い波長のレーザを用いた場合でも、凹凸パターンの長さによらず現像後の凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することができる。
本発明の前記目的はまた、基板上に光吸収層および感光性材料層を順に積層して構成され、前記感光性材料層が凹凸パターンを有し、前記感光性材料層の凹凸パターンが、パルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより形成されることを特徴とするフォトレジスト原盤よって達成される。
本発明によれば、フォトレジスト原盤上の凹凸パターンが微細かつ均一の幅であるから、これを用いて同様に微細かつ均一な幅の凹凸パターンを有する記録媒体用原盤および記録媒体を製造することができる。
本発明の好ましい実施態様においては、前記感光性材料層の凹凸パターンが、その長さに応じてデューティ比を変化させたパルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより形成される。
本発明の好ましい実施態様によれば、フォトレジスト原盤上の凹凸パターンがより微細かつ均一の幅であるから、これを用いて同様に微細かつ均一な幅の凹凸パターンを有する記録媒体用原盤および記録媒体を製造することができる。
本発明の前記目的はまた、基板上に感光性材料層を積層して構成され、前記感光性材料層が凹凸パターンを有し、前記感光性材料層の凹凸パターンが、その長さに応じてデューティ比を変化させたパルス状のレーザビームを断続的に照射して露光した後、現像することにより形成されることを特徴とするフォトレジスト原盤よって達成される。
本発明によれば、フォトレジスト原盤上の凹凸パターンが微細かつ均一の幅であるから、これを用いて同様に微細かつ均一な幅の凹凸パターンを有する記録媒体用原盤および記録媒体を製造することができる。
本発明の前記目的はまた、上述したいずれかのフォトレジスト原盤の前記凹凸パターンを転写することにより形成された凹凸パターンを有することを特徴とする記録媒体用原盤よって達成される。
本発明のさらに好ましい実施態様によれば、断続的なレーザビームを照射するので、比較的長い波長のレーザを用いた場合でも、凹凸パターンの長さによらず現像後の凹凸パターンを微細かつ均一の幅で形成することができる。したがって、同様に微細かつ均一な幅のプリピットを有する記録媒体を製造することができる。
本発明の前記目的はまた、前記記録媒体用原盤の前記凹凸パターンを転写することにより形成されたプリピットを有することを特徴とする記録媒体よって達成される。
本発明によれば、記録媒体のピット幅をピット長によらず均一とすることができ、またトラックピッチを狭くすることができる。
発明の実施の形態
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施態様について詳細に説明する。
図１は、本発明の好ましい実施態様にかかる光ディスク用原盤の製造方法の原理を示す概略構成図である。図１に示されるように、クリプトン（Ｋｒ）レーザ等のレーザ装置１０１より出射されたレーザビーム１０２は、ＥＯＭ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｏｐｔｉｃ  Ｍｏｄｕｌａｔｏｒ：電気光学効果を用いた変調器）１０３により露光に適した所定のパワーにされた後、ビームスプリッタ１０４、ビームスプリッタ１０５、ミラー１０６にて反射して、レンズ１０７ａによりフォトレジスト原盤１０８上に集光される。
フォトレジスト原盤１０８はガラス基板１０８ａの上に光吸収層１０８ｂおよび感光性材料層１０８ｃが順に積層された円盤状のものであって、レーザビーム１０２が感光性材料層１０８ｃに集光されることによって露光され、プリピットに対応する凹凸パターンの潜像が形成される。
この光吸収層は、光吸収性をもつ有機化合物（以下、光吸収剤ともいう）を含有することが好ましい。光吸収剤としては、光開始剤および染料から選択される少なくとも１種の化合物を用いることが好ましい。一般に、光開始剤は光硬化型樹脂と共に用いられ、紫外線等の光を吸収してラジカルを発生する有機化合物である。また、光開始助剤は、自身は紫外線照射により活性化しないが、光開始剤と併用した場合には、光開始剤単独使用よりも開始反応が促進され、効果反応が効率的に進む。光開始剤はラジカルを発生して分解するが、光開始助剤は安定であるため、本発明では光開始助剤を用いることがより好ましい。
光開始助剤としては、主として脂肪族または芳香族のアミンが使用される。本発明では、光開始助剤として、４、４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４、４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ジメチルアミノ安息香酸アミル、４−ジメチルアミノ安息香酸（ｎ−ブトキシ）エチル、４−ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、４−ジエチルアミノ安息香酸２−エチルヘキシルの少なくとも１種を使用することが好ましく、このうち特にベンゾフェノン系化合物を用いることが好ましい。
光吸収剤を含有する光吸収層は、通常、以下の手順で形成することが好ましい。まず、光吸収剤を溶媒に溶解して塗布液を調整する。塗布液には、光吸収剤のほか、必要に応じて熱架橋性化合物を含有させる。光吸収剤に加え熱架橋性化合物を含有する塗膜を形成した後、加熱して塗膜を硬化し、次いで硬化塗膜上にフォトレジスト層を形成すれば、光吸収層とフォトレジスト層との間での混合を抑制することができる。また、このほか、フォトレジスト層との接着性を向上させる接着助剤、吸光剤、界面活性剤などの各種添加物を必要に応じて塗布液に添加してもよい。
光吸収層中における光吸収剤の含有量は、１０〜７０重量％とすることが好ましい。この含有量が少なすぎると、十分な光吸収能を得ることが困難となる。一方、この含有量を多くすると、熱架橋性化合物の硬化物の含有量が少なくなってしまうため、光吸収層の塗膜強度が不十分となる。なお、使用するレーザビームの波長において、光吸収層の吸収係数（消衰係数）ｋは、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．１以上である。この吸収係数が小さいと、光吸収層においてレーザビームを十分に吸収することが困難となる。
光吸収層の厚さは特に限定されるものではないが、フォトレジスト層の露光時に露光用のレーザビームを十分に吸収することができる程度の厚さに形成する。光吸収層の厚さが十分でないときには、レーザビームを十分に吸収することができずにフォトレジスト層が多重露光されて潜像が崩れる傾向にある。一方、３００ｎｍを超える厚さに光吸収層を形成しても、光吸収性が顕著に向上するわけではないので、上記範囲を超える厚さとする必要はない。また、３００ｎｍを超える厚みに形成した場合には、レーザビームの照射時に光吸収層が過剰に蓄熱し、これに起因してフォトレジスト層が熱分解する結果、安定した露光が困難となる傾向がある。したがって、光吸収層の厚さは１〜３００ｎｍとすることが好ましく、１０〜２００ｎｍとすることがより好ましい。この場合、上述した光吸収層の蓄熱に起因するフォトレジスト層の熱分解の度合いは、照射するレーザビームの照射パワーに応じて変化する。このため、比較的小パワーのレーザビームを使用して露光するときには３００ｎｍを超える厚さにすることができ、例えば光吸収層の厚さを５００ｎｍ以下にすることもできる。
ビームスプリッタ１０４とビームスプリッタ１０５の間には、レーザビームを集光するレンズ１０７ｂと、光変調器１０９と、変調後のレーザビームを平行にするレンズ１０７ｃが設けられており、入力されるパルス信号列に基づいてレーザビーム１０２が強度変調される。したがって、変調後のビームは所定のデューティ比を持つ断続パルスとなる。なお、このデューティ比は、パルス状のレーザビーム（パルスレーザ）のパルス幅とパルス繰り返し周期との比によって定義される。
ミラー１０６と対物レンズ１０７ａは一体となってフォトレジスト原盤１０８の半径方向に移動するとともに、フォトレジスト原盤１０８がターンテーブル１１０に載置されて回転することにより、フォトレジスト原盤上にはスパイラル状にプリピット１１１の潜像が形成される。
図２（ａ）乃至（ｆ）は、光ディスク用原盤の製造工程を示す工程図である。フォトレジスト原盤１０８はガラス基板１０８ａと、ガラス基板１０８ａ上に形成された光吸収層１０８ｂと、光吸収層１０８ｂ上に形成された感光性材料層１０８ｃとを有しており、また図示を省略するが、ガラス基板１０８ａと光吸収層１０８ｂとの間には、接着性を高めるための接着層（プライマー）を有してもよい（図２（ａ））。
次に、レンズ１０７ａによってビーム１０２をフォトレジスト原盤１０８の感光性材料層１０８ｃ上に集光させると、その照射部分が露光される（図２（ｂ））。これにより、プリピットに対応する凹凸パターンの潜像を形成する。このときのビーム１０２は光変調器１０９によって強度変調される。この露光後のフォトレジスト原盤１０８に水酸化ナトリウム溶液等の現像液をスプレーし、凹凸パターン２０２を現像させる（図２（ｃ））。
フォトレジスト原盤１０８を露光し、現像した後の感光性材料層１０８ｃ上に、無電解メッキや蒸着法によりニッケル薄膜２０３を形成する（図２（ｄ））。その後、ニッケル薄膜２０３の表面を陰極とし、陽極をニッケルとして厚膜メッキを行って、約０．３ｍｍのニッケル厚膜２０４を形成する（図２（ｅ））。
この厚膜形成後にニッケル薄膜２０３からレジスト面を剥離し、洗浄し、内外径を加工することで光ディスク用原盤（スタンパ）２０５が完成する（図２（ｆ））。このスタンパ２０５を用いて、射出成形法や２Ｐ法等により凹凸パターンの転写を行うことで光ディスクを量産することができる。
ここで、凹凸パターン２０２の種類は、作成すべき光ディスクに適用される変調方式に基づき定められる。特に限定されるものではないが、高データ転送レートを実現可能な次世代光ディスクにおいて（１，７）ＲＬＬの変調方式を用いる場合、２Ｔから８Ｔまでのプリピットが用いられることから、凹凸パターン２０２の種類は、２Ｔから８Ｔまでの７種類となる。
図３（ａ）乃至（ｃ）は、光変調器１０９に入力されるパルス信号列およびこれによりフォトレジスト原盤１０８上に形成される凹凸パターン２０２の平面形状を示す図である。図３に示されるように、ピット長が２Ｔ乃至８Ｔのプリピットに対応する凹凸パターンを形成する場合において、形成すべきプリピットのピット長が例えば４Ｔよりも短い場合には、強度変調器１０９に入力するパルス信号列のデューティ比を略３０％〜８０％、好ましくは略５０％〜６５％の範囲で変化させ、プリピットのピット長が短くなるにつれてデューティ比の高いパルス信号列を生成し、当該パルス信号列に基づいて前記レーザビームを変調する。また形成すべきプリピットのピット長が例えば４Ｔ以上である場合には、プリピットのピット長によらずデューティ比が一定のパルス信号列を生成し、当該パルス信号列に基づいて前記レーザビームを変調することが好ましい。
例えば、ピット長２Ｔのプリピットを形成する場合には、デューティ比が略６５％のパルス３０１を２クロック分印加することによって、２Ｔのプリピットに対応する凹凸パターン３０２が得られる（図３（ａ））。
また、ピット長３Ｔのプリピットを形成する場合には、デューティ比が略６０％のパルス３０３を３クロック分印加することによって、３Ｔのプリピットに対応する凹凸パターン３０４が得られる（図３（ｂ））。
さらに、ピット長４Ｔ乃至８Ｔのピットを形成する場合には、４Ｔ乃至８Ｔのいずれにおいてもパルス３０５のデューティ比を略５０％とし、このパルス３０５を４Ｔについては４クロック、５Ｔについては５クロック、６Ｔについては６クロック、７Ｔについては７クロック、８Ｔについては８クロック分印加することによって、４Ｔ乃至８Ｔのプリピットに対応する凹凸パターン３０６が得られる（図３（ｃ））。
このように、適切なデューティ比のパルス信号列に基づいてレーザビームを変調して断続的なレーザ照射すれば、波長の比較的長いレーザを用いた場合でも、プリピットに対応する凹凸パターン３０２、３０４および３０６のピット幅ｗを狭くかつピット長によらず均一にすることができ、またトラックピッチを狭くすることができる。
なお、パルス信号列のデューティ比を変化させるかあるいは一定とするかを判断する基準である、形成すべきプリピットのピット長は、ビームスポットサイズと略同等であるものに選定することが適切であり、本発明において検討したものにおいては４Ｔであることが好ましいが、２Ｔ、３Ｔ又は５Ｔを基準とすることも可能である。
また、上述のデューティ比は一例であり、例えば、ピット長２Ｔを６０％、３Ｔを５５％、４Ｔ乃至８Ｔを５０％に設定する場合等、デューティ比が５０％〜６５％の範囲内であれば略同様の効果が得られる。ただし、４Ｔ乃至８Ｔを６０％前後のあまり高いデューティ比にすることは好ましくない。また、例えばピット長２Ｔを８０％、３Ｔを６０％、４Ｔ乃至８Ｔを３０％とするように、デューティ比を３０％〜８０％の範囲内で変調することも可能である。
さらにまた、ピット長が所定の長さ（例えば４Ｔ）以上の場合であってもデューティ比を一定とせず、例えばピット長２Ｔを６５％、３Ｔを６０％、４Ｔを５５％、５Ｔを５３％、６Ｔを５２％、７Ｔを５１％、８Ｔを５０％とするように、２Ｔ〜８Ｔにわたりデューティ比を５０％〜６５％の範囲内でより段階的に変調することも可能である。
さらにまた、ピット長２Ｔを８０％、３Ｔを６５％、４Ｔを５０％、５Ｔを４５％、６Ｔを４０％、７Ｔを３５％、８Ｔを３０％とするように、２Ｔ〜８Ｔにわたりデューティ比を３０％〜８０％の範囲内でより段階的に変調することも可能である。
図４（ａ）乃至（ｃ）は、レーザビームの変調信号であるパルス信号列の生成方法を示す図である。例えば周波数ｆ＝２０ＭＨｚの矩形波信号であるベースクロック（図４（ａ））と、これを移相したクロック（図４（ｂ））とを加算することによって所定のデューティ比のパルス（図４（ｃ））が得られる。例えば、デューティ比６５％のパルスは、ベースクロックを３π／１０シフトした後、もとのベースクロックと加算することによって得られる。デューティ比６０％のパルスではπ／５シフトし、５５％のパルスではπ／１０シフトする。
図５は、パルス信号の生成回路の一例を示すブロック図である。図５に示されるように、このパルス生成回路は移相器５０１と加算器５０２とにより構成されている。ベースクロックは分岐点５０３にて二分岐されて、一方が移相器５０２に入力される。移相器５０２は前記ベースクロックを所定の位相量だけシフトして出力する。その移相量は入力されるピット長データに基づき設定される。加算器５０２は、移相前のベースクロックと移相後のベースクロックを入力し、これを加算して出力する。
次に、このようにして作製されたスタンパ２０５を用いて実際に光ディスクを製造する方法について説明する。
図６（ａ）乃至（ｃ）は、光ディスクの製造工程を示す工程図である。高データ転送レートを実現可能な次世代型光ディスクにおいては、ＣＤやＤＶＤに比べて光透過層の厚さを極めて薄くする必要がある。
まず、上述の方法により作製したスタンパ２０５を用い、射出成形法（インジェクション法）により厚さが約１．１ｍｍの光ディスク基板６０１を射出成形する。これにより、スタンパ２０５の表面の凹凸が転写された光ディスク基板６０１が作製される（図６（ａ））。光ディスク基板６０１の材料としては特に限定されず、例えば、ポリカーボネートを用いることができる。また、スタンパ２０５を用いた光ディスク基板６０１の作製は、光硬化法（２Ｐ法）によっても構わない。
次に、必要に応じスパッタリング装置を用いて、光ディスク基板６０１の凹凸が形成されている側の表面に金属をスパッタリングする。これにより、光ディスク基板６０１の表面には、反射膜６０２が形成される（図６（ｂ））。反射膜６０２の厚さは、１０〜３００ｎｍ程度に設定することが好ましく、反射膜を構成する金属としては、銀を主成分とする合金を用いることが望ましい。
そして、スピンコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法等を用いて光ディスク基板６０１の凹凸が形成されている面、又は反射膜６０２の表面に紫外線硬化性樹脂を塗布した後、紫外線を照射することによって厚さが約１０〜３００μｍの光透過層６０３を形成する（図６（ｃ））。以上により、光ディスクが完成する。尚、光透過層６０３の形成については、あらかじめ成形されたポリカーボネートやオレフィン等の樹脂性シート材を反射膜の表面に接着することによって行っても構わない。
また、反射膜６０２の腐食を防止するために、光ディスク基板６０１と反射膜６０２との間及び／又は反射膜６０２と光透過層６０３との間に防湿層を設けても構わない。
以上説明したように、本実施態様によれば、光吸収層を有するフォトレジスト原盤に対してパルス状のレーザビームを断続的に照射するので、比較的長い波長のレーザを用いた場合でも、プリピットのピット幅をピット長によらず均一にすることができ、またトラックピッチを狭くすることができる。したがって、ピット幅が均一でトラックピッチの狭い光ディスク用原盤を製造することができる。
すなわち、本実施態様によれば、ＤＶＤ用スタンパの作製に用いられるλ＝３５１ｎｍのレーザビームによって、トラックピッチが０．３２μｍ、最短ピット長が０．１６μｍ程度である次世代型の光ディスク用スタンパを作製することが可能となる。
また、本実施態様によれば、適切なデューティ比のパルス信号列に基づいてレーザビームを変調することによりパルス状のレーザビームを断続的に照射するので、波長の比較的長いレーザを用いた場合でも、プリピットのピット幅をピット長によらず均一にすることができ、またトラックピッチを狭くすることができる。
本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
例えば、前記実施態様においては、光吸収層を有するフォトレジスト原盤にレーザビームを断続照射するものとしたが、これに限定されるものでなく、光吸収層を有しないフォトレジスト原盤に対して断続的なレーザビームを照射してもよい。すなわち、光吸収層を有しないフォトレジスト原盤に対して、適切なデューティ比のパルス信号列に基づいて変調されたレーザビームにより断続的なレーザ照射する場合には、光吸収層を有するフォトレジスト原盤に比べて品質は若干劣るものの、形成すべきピット長に基づいたパルス長の信号によるレーザ照射を行う場合に比べて、プリピットのピット幅をピット長によらず十分に均一にすることができ、またトラックピッチを十分に狭くすることができる。
また例えば、前記実施態様においては、フォトレジスト原盤を用いて光ディスク用原盤を製造する場合を例に説明したが、これに限定されるものではなく、比較的波長の長いレーザを用いてフォトレジスト原盤に微細かつ均一な幅の凹凸パターンを加工する方法として種々の用途に用いることができる。
さらに例えば、前記実施態様においては、フォトレジスト原盤およびスタンパを円盤状のものとしたが、これに限定されるものではなく、例えば矩形その他のカード状のものにすることも可能である。
さらに、前記実施形態においては光ディスクを例に説明したが、これに限定されるものではなく、ディスクリート媒体等の磁気ディスクを含めたあらゆる記録媒体に適用され得る。
さらに例えば、前記実施態様においては、移相器と加算器とにより構成されたパルス生成回路を用いてベースクロックをシフトすることによりレーザパルスのデューティ比を制御する方法を例に説明したが、これに限定されるものではなく、種々の方法によりレーザパルスのデューティ制御を行うことが可能である。
以上説明したように、本発明によれば、波長の比較的長いレーザを用いた場合でも、現像後の凹凸パターンを微細かつ均一な幅にすることが可能なフォトレジスト原盤の加工方法およびフォトレジスト原盤を提供することができる。
このため本発明によれば、より古い世代の光ディスク用のスタンパ製作に用いられるカッティングマシンによって、トラックピッチが０．３２μｍ、最短ピット長が０．１６μｍ程度である次世代型の光ディスク用のスタンパを作製することが可能となる。
また、本発明によれば、波長の比較的長いレーザを用いた場合でも、プリピットのピット幅をピット長によらず均一にすることができ、またトラックピッチを狭くすることが可能な記録媒体用原盤の製造方法および記録媒体用原盤を提供することができる。
さらに、本発明によれば、波長の比較的長いレーザを用いた場合でも、プリピットのピット幅をピット長によらず均一にすることができ、またトラックピッチを狭くすることが可能な記録媒体の製造方法および記録媒体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の好ましい実施態様にかかる光ディスク用原盤の製造方法の原理を示す概略構成図である。
図２は、（ａ）乃至（ｆ）は、光ディスク用原盤の製造工程を示す工程図である。
図３は、光変調器１０９に入力されるパルス信号列およびこれによりフォトレジスト原盤１０８上に形成される凹凸パターン２０２の平面形状を示す図である。
図４は、レーザビームの変調信号であるパルス信号列の生成方法を示す図である。
図５は、パルス信号の生成回路の一例を示すブロック図である。
図６は、（ａ）乃至（ｃ）は、光ディスクの製造工程を示す工程図である。
図７は、カッティングマシン１００を用いて光ディスク用原盤を製造する方法を示す概略構成図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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