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　特願２００１−　５６７３５「接着シート、半導体装置の製造方法および半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　９月１１日出願公開、特開２００２−２５６２３７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 第１．手続の経緯
　本願は、平成１３年３月１日の出願であって、平成２３年５月１０日付けで拒絶理由通知がなされ、同年７月１５日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年９月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月２８日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同日付けで手続補正書が提出され、平成２４年９月１３日付けで当審による審尋が送付され、同年１１月６日付けで回答書が提出されたものである。
　
第２．平成２３年１２月２８日付け手続補正についての補正の却下の決定
＜結論＞
　平成２３年１２月２８日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
＜理由＞
１．補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲について、補正前の請求項１を、下記のとおりに補正することを含むものである。
「【請求項１】
アクリル酸エステル共重合体を用いてなる
を有し、
　
前記アクリル酸エステル共重合体を用いてなる放射線重合性を有する基材は、樹脂フィルム中に放射線重合性官能基を有する成分を含有させたもの、あるいは放射線重合性官能基を有する樹脂をフィルム状に形成したものであり、
　前記接着剤層は、酸無水物とジアミンとから合成されるポリイミドと、エポキシ樹脂とを含有することを特徴とする接着シート。」（下線部が補正箇所である。）
　
２．補正の目的
　上記補正は、放射線重合性を有する基材について、「アクリル酸エステル共重合体を用いてなる」ものであり、また、「樹脂フィルム中に放射線重合性官能基を有する成分を含有させたもの、あるいは放射線重合性官能基を有する樹脂をフィルム状に形成したものである」ことを限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
３．独立特許要件
　上記補正後の本願請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けられるものかどうかを検討する。
（１）引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本出願前に日本国内又は外国において頒布された特開平７−４５５５７号公報（以下、「引用刊行物１」という。）、国際公開９７／０２５９５号（以下、「引用刊行物２」という。）には、それぞれ、以下の事項が記載されている。
　
・引用刊行物１：特開平７−４５５５７号公報
（１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】基材面上に、粘着剤と放射線重合性オリゴマーとからなる放射線硬化型粘着剤層と、ダイ接着用接着剤層とがこの順に形成されてなるウェハ貼着用粘着シートにおいて、
該放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率が１×１０６（ｄｙｎｅｓ／ｃｍ２）〜１×１０８（ｄｙｎｅｓ／ｃｍ２）であることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。」（第２頁第１欄第１行−第８行）
　
（１ｂ）「【０００１】
【発明の技術分野】本発明はウェハ貼着用粘着シートに関し、さらに詳しくは、半導体ウェハを小片に切断分離し、リードフレームにダイボンディングする際に用いられるウェハ貼着用粘着シートに関する。」（第２頁第１欄第１４行−第１８行）
　
（１ｃ）「【００１０】本発明者らは、このようなダイレクトダイボンディングを可能にするようなウェハ貼着用粘着シートの１種として、基材面上に、放射線硬化型粘着剤層と、ダイ接着用接着剤層とがこの順に形成されてなるウェハ貼着用粘着シートについての改良研究を行っている。
【００１１】放射線硬化型粘着剤としては従来より、光照射によって三次元網状化しうる、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量放射線硬化性化合物からなる粘着剤が提案されている。
粘着剤の硬化は、その粘着剤中に含まれる放射線硬化性化合物を放射線照射によって硬化させ粘着剤に三次元網状化構造を与えて、その流動性を著しく低下させる原理に基づく。」（第２頁第２欄第２８行−第４１行）
　
（１ｄ）「【００２３】放射線硬化型粘着剤層３は、粘着剤と放射線重合性オリゴマーとから形成されている。放射線硬化型粘着剤層３の放射線硬化後における弾性率は、１×１０６（ｄｙｎｅｓ／ｃｍ２）〜１×１０８（ｄｙｎｅｓ／ｃｍ２）であり、……。」（第３頁第４欄第１４行−第１９行）
　
（１ｅ）「【００２７】放射線硬化型粘着剤層３を構成する粘着剤としてはアクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、（メタ）アクリル酸エステルあるいはその誘導体を主たる構成単量体単位とする（メタ）アクリル酸エステル共重合体、あるいはこれら共重合体の混合物が用いられる。」（第４頁第５欄第１３行−第１８行）
　
（１ｆ）「【００３３】放射線硬化型粘着剤層３を構成する放射線重合性オリゴマーとしては、分子量が３０００〜３００００程度、好ましくは５０００〜１００００程度であり、分子内に炭素−炭素二重結合を少なくとも１個以上有する化合物が用いられる。具体的には、ウレタンアクリレート系オリゴマー、……等が用いられる。」（第４頁第６欄第１１行−第１８行）
　
（１ｇ）「【００７１】
【実施例１】
「放射線硬化型粘着剤の調整」アクリル系粘着剤（アクリル系共重合体 ブチルアクリレート：２−ヒドロキシエチルメタアクリレート：メタアクリル酸ジメチルアミノエステル＝８５：１０：５）１００重量部と、分子量約７０００のウレタンアクリレート系オリゴマー１１０重量部と、硬化剤（芳香族イソシアナート系）５重量部と、ＵＶ硬化開始剤（ベンゾフェノン系）４重量部を混合して放射線硬化型粘着剤を調整した。……
　……
「ウェハ貼着用粘着シートの作成」厚さ８０μｍのエチレン・メタクリル酸共重合体フィルム上に、上記の放射線硬化型粘着剤を厚さ１０μｍとなるように塗布し、さらにその上にダイ接着用接着剤（銀フィラーを含有するエポキシ樹脂系接着剤）厚さ３０μｍとなるように塗布してウェハ貼着用粘着シートを作成した。
……。」（第８頁第１３欄第３６行−第１４欄第７行）
　
・引用刊行物２： 国際公開９７／０２５９５号
（２ａ）「従来、半導体素子をリードフレームに接着させる方法としては、リードフレーム上にダイボンディング材料を供給し半導体素子を接着する方法が用いられてきた。……
　この表面実装型パッケージは、リードをプリント基板等に直接はんだ付け
するために、赤外線リフローやベーパーフェーズリフロー、はんだディップなどにより、パッケージ全体を加熱して実装される。
　この際、パッケージ全体が２１０〜２６０℃の高温にさらされるため、パッケージ内部に水分が存在すると、水分の爆発的な気化により、パッケージクラック（以下リフロークラックという）が発生する。
このリフロークラックは、半導体パッケージの信頼性を著しく低下させるため、深刻な問題・技術課題となっている。
　ダイボンディング材に起因するリフロークラックの発生メカニズムは、次の通りである。半導体パッケージは、保管されている間に（１）ダイボンディング材が吸湿し、（２）この水分がリフロー半田付けの実装時に、加熱によって水蒸気化し、（３）この蒸気圧によってダイボンディング層の破壊やはく離が起こり、（４）リフロークラックが発生する。」（第１頁第８行−第２頁下から第４行）
　
（２ｂ）「例えば、本発明のフィルム状有機ダイボンディング材は、ポリイミド、エポキシ樹脂等の有機材料、必要に応じて金属フィラー等の添加物等の材料を有機溶媒に溶解・分散させ塗工用ワニスとし、この塗工用ワニスを二軸延伸ポリプロピレンフィルム等のキャリアフィルムに塗工し溶剤を揮発させキャリアフィルムから剥離して製造する。このようにすれば、自己支持性のあるフィルムが得られる。
　本発明は、半導体装置のリフロークラックの発生とフィルム状有機ダイボンディング材の物性・特性との間に相関関係があることを見い出し、リフロークラックの発生とフィルム状有機ダイボンディング材の特性の関係を詳細に検討した結果なされたものである。
　本願の第一の発明は、半導体素子を支持部材にダイボンディング材で接着し、半導体素子を樹脂封止した半導体装置に於いて、ダイボンディング材に吸水率が１．５ｖｏｌ％以下のフィルム状有機ダイボンディング材を使用したことを特徴とする半導体装置及びその製造法である。」（第４頁下から第６行−第５頁第１１行）
　
 （２ｃ）「
以下の実施例において用いられるポリイミドは、いずれも等モルの酸無水物とジアミンとを溶媒中で混合し加熱することにより重合させて得られる。
　……　
実施例１
　表１に示すポリイミド１００ｇ及びエポキシ樹脂１０ｇに、有機溶媒２８０ｇを加えて溶解させる。ここに、銀粉を所定量加えて、良く撹拌し、均一に分散させ、塗工用ワニスとする。
　この塗工ワニスをキャリアフィルム（ＯＰＰフィルム：二軸延伸ポリプロピレン）上に塗工し、……、表１に示す組成、吸水率のフィルム状有機ダイボンディング材を製造した。……
……
　封止後の半導体装置を８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿器中で１６８時間処理した後、ＩＲリフロー炉で２４０℃、１０秒加熱する。
　その後、半導体装置をポリエステル樹脂で注型し、ダイヤモンドカッター
で切断した断面を顕微鏡で観察して、次式によりリフロークラック発生率（％）を測定し、耐リフロークラック性を評価した。
（リフロークラックの発生数／試験数）×１００
　　　　　　　　　＝リフロークラック発生率（％）
　評価結果を表１に示す。    
　表１
（銀ペーストは、日立化成工業株式会社製　商品名エピナールを使用した。）
　吸水率測定方法は、つぎの通りである。
　５０×５０ｍｍの大きさのフィルムをサンプルとし、サンプルを真空乾燥機中で、１２０℃、３時間乾燥させ、デシケータ中で放冷後、乾燥重量を測定しＭ１とする。サンプルを蒸留水に室温で２４時間浸せきしてから取り出し、サンプル表面をろ紙でふきとり、すばやく秤量してＭ２とする。
　［（Ｍ２−Ｍ１）／（Ｍ１／ｄ）］×１００
　　　　　　　　　　　　　　＝吸水率（ｖｏｌ％）
として、吸水率を算出した。ｄはフィルム状有機ダイボンディング材の密度である。」（第１７頁第３行−第２０頁第１１行）
　
（２）引用刊行物記載の発明
　引用刊行物１には、上記記載事項（１ａ）−（１ｇ）によれば、
「アクリル酸エステル共重合体を用いてなる放射線硬化型粘着剤層と、
　前記粘着剤層上に形成されるダイ接着用接着剤層と、
を有し、
　前記アクリル酸エステル共重合体を用いてなる放射線硬化型粘着剤層は、粘着剤と放射線重合性オリゴマーからなるウェハ貼着用粘着シート。」（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
（３）対比・判断
　本願補正発明と引用発明を対比すると、引用発明における「放射線硬化型粘着剤層」、「放射線重合性オリゴマー」、「粘着剤と放射線重合性オリゴマーからなる」は、それぞれ、本願補正発明の「放射線重合性を有する基材」、「放射線重合性官能基を有する成分」、「樹脂フィルム中に放射線重合性官能基を有する成分を含有させた」に相当する。
　
　よって、両者は、
「アクリル酸エステル共重合体を用いてなる放射性重合性を有する基材と、　接着剤層と
を有し、
　前記アクリル酸エステル共重合体を用いてなる放射線重合性を有する基材は、樹脂フィルム中に放射線重合性官能基を有する成分を含有させたものである接着シート。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点）
　本願補正発明では、前記接着剤層が、「吸水率が1.5体積％以下」であり、「酸無水物とジアミンとから合成されるポリイミドと、エポキシ樹脂とを含有する」ものであるのに対し、引用発明では、そのような限定がない点。
　
　上記相違点について検討する。
　引用刊行物２には、上記記載事項（２ａ）によれば、 半導体素子をリードフレーム上にダイボンディング材で接着した半導体パッケージを、プリント基板等に表面実装する際、加熱によるパッケージ内部の水分の気化により、パッケージクラック（リフロークラック）が発生する課題があること、そして、同（２ｂ）、（２ｃ）によれば、該課題を解決すべく、
ダイボンディング材（接着剤）として、吸水率が１．５ｖｏｌ％以下（1.5体積％以下）のフィルム状の有機ダイボンディング材を使用すること
該有機ダイボンディング材が、酸無水物とジアミンとから合成されるポリイミドとエポキシとを含有し、吸水率が１．５ｖｏｌ％以下（1.5体積％以下）のものにおいて、リフロークラック発生率が０％であること
　そして、前記パッケージクラック（リフロークラック）の発生は、ダイボンディング材で接着した半導体パッケージを、プリント基板等に表面実装する際の共通の課題であり、引用発明に係る接着シートを使用した半導体パッケージにおいても同様の課題を有するといえる。
　したがって、引用発明において、接着剤層として、刊行物２に記載される「吸水率が１．５ｖｏｌ％以下（1.5体積％以下）」の「酸無水物とジアミンとから合成されるポリイミドとエポキシとを含有する」有機ダイボンディング材を適用し、相違点に係る本願補正発明の構成とすることは当業者が容易になしえたことである。
　そして、本願補正発明が、引用刊行物１、２に記載された事項からは予想しえない格別の効果を奏するものとは認められない。
　
（４）まとめ
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３．本願発明
　上記「第２．」のとおり、平成２３年１２月２８日付け手続補正は却下されたので、本願請求項１に係る発明は、同年７月１５日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものである。
「【請求項１】放射性重合性を有する基材と、
　前記基材上に設けられ、吸水率が1.5体積％以下である接着剤層と
を有し、
　前記接着剤層は、酸無水物とジアミンとから合成されるポリイミドと、エポキシ樹脂とを含有することを特徴とする接着シート。」（以下、「本願発明」という。）
　
第４．引用刊行物記載の発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、特開平７−４５５５７号公報（以下、「引用刊行物１」という。）、国際公開９７／０２５９５号（以下、「引用刊行物２」という。）には、それぞれ、上記「第２．３．（１）」に記載のとおりの事項が記載されている。
　そして、引用刊行物１には、上記「第２．３．（２）」に記載のとおりの発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている
　
第５．対比・判断
　本願発明は、「アクリル酸エステル共重合体を用いてなる」、「前記アクリル酸エステル共重合体を用いてなる放射線重合性を有する基材は、樹脂フィルム中に放射線重合性官能基を有する成分を含有させたもの、あるいは放射線重合性官能基を有する樹脂をフィルム状に形成したものであり、」なる特定事項を含まない以外は、本願補正発明と同じ発明特定事項を含むものであり、上記「第２．３．（３）」に記載のとおり、本願補正発明が、引用刊行物１、２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明についても、同様に、引用刊行物１、２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第６．むすび
　以上のとおり、本願請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。