(57)【要約】      （修正有）【課題】単に不可視光しか受光できず、体積全体をより小さくできる光センサを提供する。【解決手段】本光センサは、ベース３１と、受光チップ３２と、蒸着膜３３とを含む。ベースは、第１、第２電極部３１１，３１２を有し、受光チップがベースに設けられ、受光チップは、さらに、ベースの第１、第２電極部にそれぞれ電気的に接続され、蒸着膜が受光チップに形成され、蒸着膜は、可視光を濾過し不可視光を保留できる。【選択図】図４
0003152184.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
第１電極部及び第２電極部を有するベースと、
前記ベースに設けられ、さらに、前記ベースの第１、第２電極部にそれぞれ電気的に接続される受光チップと、
前記受光チップに形成され、可視光を濾過し不可視光を保留可能な蒸着膜とを含む、改良型光センサ。
【請求項２】
前記受光チップと前記ベースとの間の隣接側に電気コンタクトを有し、前記電気コンタクトは、前記ベースの第１、第２電極部のうちの一方に接触し、前記受光チップと前記ベースの第１、第２電極部のうちの他方との間にワイヤが電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の改良型光センサ。
【請求項３】
前記受光チップと前記第１、第２電極部のうちの一方との間に第１ワイヤが接続され、前記受光チップと前記第１、第２電極部のうちの他方との間に第２ワイヤが接続されることを特徴とする請求項１に記載の改良型光センサ。
【請求項４】
前記蒸着膜は、金属材料層、ポリマー層、誘電材料層及び化合物材料層のうちのいずれかの１層を含むことを特徴とする請求項１に記載の改良型光センサ。
【請求項５】
前記化合物材料層は、ＴｉＮ層、ＩＴＯ層、ＺｎＯ層及びＴｉＯ2層のうちのいずれかの１層を含むことを特徴とする請求項４に記載の改良型光センサ。
【請求項６】
前記化合物材料層は、ＴｉＮ層、ＩＴＯ層、ＺｎＯ層及びＴｉＯ2層のうちの複数層を含み、且つこれらが互いに積層されることを特徴とする請求項４に記載の改良型光センサ。
【請求項７】
前記蒸着膜は、金属材料層、ポリマー層、誘電材料層及び化合物材料層のうちの複数層を含み、且つこれらが互いに積層されることを特徴とする請求項１に記載の改良型光センサ。
【請求項８】
前記化合物材料層は、ＴｉＮ層、ＩＴＯ層、ＺｎＯ層及びＴｉＯ2層のうちのいずれかの１層を含むことを特徴とする請求項７に記載の改良型光センサ。
【請求項９】
前記化合物材料層は、ＴｉＮ層、ＩＴＯ層、ＺｎＯ層及びＴｉＯ2層のうちの複数層を含み、且つこれらが互いに積層されることを特徴とする請求項７に記載の改良型光センサ。
【請求項１０】
前記ベースは回路基板であり、前記受光チップは前記回路基板に電気的に設けられることを特徴とする請求項１に記載の改良型光センサ。
【請求項１１】
前記ベース上には、さらに、前記ベース、前記受光チップ、前記蒸着膜、前記第１電極部及び前記第２電極部を覆うための封止材が被覆され、前記封止材は、光線を透過するためのコロイドであることを特徴とする請求項１に記載の改良型光センサ。
【請求項１２】
前記ベース上には、さらに、前記ベース、前記受光チップ、前記蒸着膜、前記第１電極部及び前記第２電極部を覆うための封止材が被覆され、前記封止材は、可視光を濾過し不可視光を保留可能なコロイドであることを特徴とする請求項１に記載の改良型光センサ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、改良型光センサに係り、特に、蒸着膜の設計により、単に不可視光しか受光できず、ひいて体積全体が小さくされる光センサを指すものである。
【背景技術】
【０００２】
光センサの受光チップは、可視光及び不可視光を受光可能なものである。
図３は、従来の光センサの受光チップの応答スペクトルを示している。
図３に示すように、横軸は波長（ｎｍ）、縦軸はスペクトル（％）であり、可視光は、波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの光であり、不可視光は、波長４００ｎｍ以下の光及び７００ｎｍ以上の光である。
図３に示す応答スペクトルは、可視光及び不可視光をともに含んでいるので、明らかに、従来の光センサは、受光チップ自体が感光上での規制によって、可視光及び不可視光をともに受光できることによって、検出結果の過ちを招いてしまい、従来の光センサの第一の欠点である。
光センサの応答スペクトルが不可視光或いは可視光しか受光できないような目標に達成するため、違うメーカは、異なる方式で自社製の光センサをこのような目標に達成させる。
【０００３】
図１に示すように、従来の光センサ１は、受け部１１１を有する第１リードフレーム１１と、第２リードフレーム１２と、該受け部１１１に設けられた受光チップ１３と、第１リードフレーム１１と受光チップ１３との間に電気的に接続された第１ワイヤ１４と、第２リードフレーム１２と受光チップ１３との間に電気的に接続された第２ワイヤ１５と、受け部１１１、受光チップ１３及び第１、第２ワイヤ１４、１５を覆う封止材１６とを含む。
【０００４】
図２に示すように、従来の光センサ２は、ベース２０と、該ベース２０の側方から伸び出して且つ受け部２１１を有する第１リードフレーム２１と、該ベース２０の他側から伸び出される第２リードフレーム２２と、該受け部２１１に設けられた受光チップ２３と、第１リードフレーム２１と受光チップ２３との間に電気的に接続された第１ワイヤ２４と、第２リードフレーム２２と受光チップ２３との間に電気的に接続された第２ワイヤ２５と、ベース２０の上半部、受け部２１１、受光チップ２３及び第１、第２ワイヤ２４、２５を覆う封止材２６とを含む。
【０００５】
前記掲示された従来の第１種及び第２種の光センサ１、２は、封止材１６、２６で前記の欠点を改善するが、逆に、これらの封止材１６、２６で、第１種及び第２種の光センサ１、２は、ともに体積が大き過ぎ、コストが高い、という第２の欠点を招いてしまう。
【０００６】
また、第１種及び第２種の光センサ１、２は、第１、第２リードフレーム１１、１２、２１、２２の存在で、体積が大きく、コストが高いという、第２の欠点がより酷くなり、これは、リードフレーム自体の長さでの原因を除き、もう一つは、第２種の光センサ２の第１、第２リードフレーム２１、２２が、第１種の光センサ１の第１、第２リードフレーム１１、１２より短いが、各リードフレーム２１、２２との間の結合強度を確保するため、ベース２０が付加されるので、厚さが最も薄くすることができない困惑の一面もある。
【０００７】
また、従来の第１種及び第２種の光センサ１、２は、体積が大きいので、現在の軽薄短小のニーズに合わなくなり、言い換えれば、光センサを設置する必要のある様々な電子製品は、従来の第１種及び第２種の光センサ１、２の体積に規制されることとなるため、軽薄短小のニーズを達成できなくなる。
【０００８】
そのため、従来の光センサの上記欠点が改善でき、軽薄短小のニーズにも適合できる本考案をどのように設計すればよいか、本考案者が解決しようとする課題である。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
本考案の目的は、受光チップ上に蒸着膜が設けられ、封止材が設置されない（勿論、さらに、リードフレームも設置しなくても良い）構造設計によって、単に、不可視光しか受光できず、体積全体が減少され（さらに、リードフレームを設けないことによって、体積全体をより小さくすることができ）、コストが低下される効果を達成し、ひいて、現在の軽薄短小のニーズにも適合できる改良型光センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために、本考案が提供する改良型光センサは、ベースと、受光チップと、蒸着膜とを含む。該ベースは、第１電極部及び第２電極部を有し、該受光チップが該ベースに設けられ、該受光チップは、さらに、該ベースの第１、第２電極部にそれぞれ電気的に接続され、該蒸着膜が該受光チップに形成され、該蒸着膜は、可視光を濾過し不可視光を保留する。
【００１１】
すなわち、本願の第１考案は、第１電極部及び第２電極部を有するベースと、前記ベースに設けられ、さらに、前記ベースの第１、第２電極部にそれぞれ電気的に接続される受光チップと、前記受光チップに形成され、可視光を濾過し不可視光を保留可能な蒸着膜とを含む、改良型光センサである。
【００１２】
また、本願の第２考案は、前記受光チップと前記ベースとの間の隣接側に電気コンタクトを有し、前記電気コンタクトは、前記ベースの第１、第２電極部のうちの一方に接触し、前記受光チップと前記ベースの第１、第２電極部のうちの他方との間にワイヤが電気的に接続されることを特徴とする前記第１考案に記載の改良型光センサである。
【００１３】
また、本願の第３考案は、前記受光チップと前記第１、第２電極部のうちの一方との間に第１ワイヤが接続され、前記受光チップと前記第１、第２電極部のうちの他方との間に第２ワイヤが接続されることを特徴とする前記第１考案に記載の改良型光センサである。
【００１４】
また、本願の第４考案は、前記蒸着膜は、金属材料層、ポリマー層、誘電材料層及び化合物材料層のうちのいずれかの１層を含むことを特徴とする前記第１考案に記載の改良型光センサである。
【００１５】
また、本願の第５考案は、前記化合物材料層は、ＴｉＮ層、ＩＴＯ層、ＺｎＯ層及びＴｉＯ2層のうちのいずれかの１層を含むことを特徴とする前記第４考案に記載の改良型光センサである。
【００１６】
また、本願の第６考案は、前記化合物材料層は、ＴｉＮ層、ＩＴＯ層、ＺｎＯ層及びＴｉＯ2層のうちの複数層を含み、且つこれらが互いに積層されることを特徴とする前記第４考案に記載の改良型光センサである。
【００１７】
また、本願の第７考案は、前記蒸着膜は、金属材料層、ポリマー層、誘電材料層及び化合物材料層のうちの複数層を含み、且つこれらが互いに積層されることを特徴とする前記第１考案に記載の改良型光センサである。
【００１８】
また、本願の第８考案は、前記化合物材料層は、ＴｉＮ層、ＩＴＯ層、ＺｎＯ層及びＴｉＯ2層のうちのいずれかの１層を含むことを特徴とする前記第７考案に記載の改良型光センサである。
【００１９】
また、本願の第９考案は、前記化合物材料層は、ＴｉＮ層、ＩＴＯ層、ＺｎＯ層及びＴｉＯ2層のうちの複数層を含み、且つこれらが互いに積層されることを特徴とする前記第７考案に記載の改良型光センサである。
【００２０】
また、本願の第１０考案は、前記ベースは回路基板であり、前記受光チップは前記回路基板に電気的に設けられることを特徴とする前記第１考案に記載の改良型光センサである。
【００２１】
また、本願の第１１考案は、前記ベース上には、さらに、前記ベース、前記受光チップ、前記蒸着膜、前記第１電極部及び前記第２電極部を覆うための封止材が被覆され、前記封止材は、光線を透過するためのコロイドであることを特徴とする前記第１考案に記載の改良型光センサである。
【００２２】
また、本願の第１２考案は、前記ベース上には、さらに、前記ベース、前記受光チップ、前記蒸着膜、前記第１電極部及び前記第２電極部を覆うための封止材が被覆され、前記封止材は、可視光を濾過し不可視光を保留可能なコロイドであることを特徴とする前記第１考案に記載の改良型光センサである。
【００２３】
よって、単に不可視光しか受光できず、本考案による光センサの体積全体が減少され、コストも低下される効果を達成し、現在の軽薄短小のニーズに完全に適合できる。
【００２４】
本考案の特徴及び技術内容を深く且つ具体的な理解できるため、以下に本考案に関わる詳しい説明及び添付図面を参照するが、それらの添付図面が参考及び説明のみに使われ、本考案の範囲を狭義的に制限するものではないことは言うまでもないことである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】従来の第１種の光センサを示す断面図である。
【図２】従来の第２種の光センサを示す断面図である。
【図３】従来の光センサの応答スペクトルを示す図である。
【図４】本考案による光センサの第１実施例を示す断面図である。
【図５】本考案による光センサの第２実施例を示す断面図である。
【図６】本考案による光センサの応答スペクトルを示す図である。
【考案を実施するための形態】
【００２６】
本考案が提供する改良型光センサは、従来の光センサの現有構造上の枠が完全に破られ、単に、不可視光しか受光できず、体積全体が最も小さくすることができる等の効果を達した改良型の光センサである。
図４は、本考案による第１実施例の光センサ３を、図５は、本考案による第２実施例の光センサ４を示している。
【００２７】
図４に示すように、本考案による第１実施例の光センサ３は、ベース３１と、受光チップ３２と、蒸着膜３３とを含む。該ベース３１は、第１電極部３１１及び第２電極部３１２を有し、該受光チップ３２がベース３１に設けられ、受光チップ３２は、さらに、ベース３１の第１、第２電極部３１１、３１２にそれぞれ電気的に接続され、ベース３１の底側は、第１、第２電極部３１１、３１２によって、他の電子部品または電子製品に電気的に接続され、該蒸着膜３３が受光チップ３２に形成され、該蒸着膜３３は、可視光を濾過し不可視光を保留でき、言い換えれば、該受光チップ３２は、不可視光しか受光できない。
【００２８】
図４に示すように、本考案による第１実施例では、受光チップ３２とベース３１との間の電気接続は、第１ワイヤ３４及び第２ワイヤ３５を含む方式であり、第１ワイヤ３４は、受光チップ３２の第１電極部３２１とベース３１の第１電極部３１１との間に電気的に接続され、第２リードフレーム３５は、受光チップ３２の第２電極部３２２とベース３１の第２電極部３１２との間に電気的に接続される。
【００２９】
図５に示すように、本考案による第２実施例は、その大半が第１実施例と同じ、受光チップ４２とベース４１との間の電気接続方式のみやや異なる。図に示すように、本考案による第２実施例の光センサ４も、ベース４１と、受光チップ４２と、蒸着膜４３とを含み、ベース４１も、第１、第２電極部４１１、４１２を有し、受光チップ４２もベース４１に設けられ、受光チップ４２も、ベース４１の第１、第２電極部４１１、４１２にそれぞれ電気的に接続され、ベース４１の底側も、第１、第２電極部４１１、４１２によって、他の電子部品または他の電子製品に電気的に接続され、蒸着膜４３も受光チップ４２に形成され、該蒸着膜４３も、可視光を濾過し不可視光を保留でき、言い換えれば、該受光チップ４２も、不可視光しか受光できない。
【００３０】
本考案による第２実施例では、受光チップ４２とベース４１との間の電気接続（図５に示すように）は、ワイヤ４４及び電気コンタクト４２１を含む方式であり、ワイヤ４４は、受光チップ４２の導電電極４２２とベース４１の第１電極部４１１との間に電気的に接続され、電気コンタクト４２１は、受光チップ４２の底側に設けられ、該受光チップ４２は、その底側の電気コンタクト４２１によりベース４１の第２電極部４１２に電気的に接続される。
【００３１】
本考案による第１及び第２実施例中の蒸着膜３３、４３は、金属材料層、ポリマー層、誘電材料層及び化合物材料層のうちのいずれかの１層または複数の層を含み、且つこれらは互いに積層され、そのうち、化合物材料層は、ＴｉＮ層、ＩＴＯ層、ＺｎＯ層及びＴｉＯ2層のうちのいずれかの１層または複数の層を含み、且つこれらは互いに積層される。
【００３２】
本考案による第１、第２実施例中のベース３１、４１は、回路基板であり、受光チップ３２、４２が該回路基板に電気的に設けられ、即ち、受光チップ３２、４２は、第１または第２実施例の方式で回路基板の回路に電気的に接続できる（図示せず）。
【００３３】
そのほか、本考案は、保護機能（例えば、受光チップ３２、４２、蒸着膜３３、４３、第１ワイヤ３４、４４及び第２ワイヤ３５、４５等を保護する）または他の機能を備えるように、ベース３１、４１に封止材（図示せず）が設けられても良い、前記封止材は、ベース３１、４１、受光チップ３２、４２、蒸着膜３３、４３、第１ワイヤ３４、４４及び第２ワイヤ３５、４５を覆い（図示せず）、且つ、該封止材は、光線を透過するためのコロイド、もしくは可視光を濾過し不可視光を保留可能なコロイドである。
【００３４】
本考案による光センサ３、４は、以下の特徴を備える。
（１）受光チップ３２、４２に蒸着膜３３、４３が設けられ、該蒸着膜３３、４３は、可視光を濾過し不可視光を保留可能であることによって、本考案による光センサ３、４は、単に、不可視光しか受光できない（図６に示すように）効果を達成する。
（２）封止材を設けない構造設計によって、本考案による光センサ３、４の体積全体を従来の第１種及び第２種の光センサ１、２（図１、２に示すように）よりも小さくすることができる。
勿論、本考案は、封止材とともにリードフレームをも設けないことによって、本考案による光センサ３、４の体積全体を従来の第１種及び第２種の光センサ１、２（図１、２に示すように）よりもさらに小さくすることができる。
これは、リードフレーム自体の長さを略去できることを除き、もう一つの理由は、本考案によるベース３１、４１は基本的にあらゆるリードフレームが結合する必要ないので、結合強度の問題を考える必要はなくベース３１、４１を最も薄くすることができ、ひいて、本考案によるベース３１、４１の厚さを従来の第２種の光センサ２のベース２０の厚さ（図２に示すように）よりも遥か小さくすることができるからである。
言い換えれば、本考案による光センサ３、４の体積全体は、最も小さくされ且つコストも低下され、ひいて、現在の軽薄短小のニーズに適合でき、特に、電子製品の厚さの面においても、確実により薄く、軽くすることができる。
【００３５】
前記に開示された構成は、単に本考案の好ましい実施例に過ぎず、本考案の特徴を限定するものではなく、いずれの当該分野における通常の知識を有する専門家が本考案の分野の中で、適当に変換や修飾などを実施できるが、それらの実施のことが本考案の請求範囲内に含まれるべきことは言うまでもないことである。
【符号の説明】
【００３６】
１      光センサ
１１１  受け部
１１    第１リードフレーム
１２    第２リードフレーム
１３    受光チップ
１４    第１ワイヤ
１５    第２ワイヤ
１６    封止材
２      光センサ
２０    ベース
２１１  受け部
２１    第１リードフレーム
２２    第２リードフレーム
２３    受光チップ
２４    第１ワイヤ
２５    第２ワイヤ
２６    封止材
３      光センサ
３１    ベース
３２    受光チップ
３３    蒸着膜
３４    第１ワイヤ
３５    第２ワイヤ
３１１  第１電極部
３１２  第２電極部
３２１  第１電極部
３２２  第２電極部
４      光センサ
４１    ベース
４２    受光チップ
４３    蒸着膜
４４    ワイヤ
４１１  第１電極部
４１２  第２電極部
４２１  電気コンタクト
４２２  導電電極
【図１】
0003152184.tif 000003
【図２】
0003152184.tif 000004
【図３】
0003152184.tif 000005
【図４】
0003152184.tif 000006
【図５】
0003152184.tif 000007
【図６】
0003152184.tif 000008