【事件の表示】
　特願２００７−２６７２６０「半導体検査装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　５月　７日出願公開、特開２００９−　９９６３０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１９年１０月１２日の出願であって、平成２４年　６月　４日付けの拒絶理由通知に対して、同年　７月１０日に意見書が提出されたが、同年　８月２０日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年１１月２６日に拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
　
　
第２　本願発明に対する判断
１　本願発明
　本願の請求項１、２に係る発明は、出願当初の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その内、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　半導体ウエハを固定する真空チャックを備えたウエハ保持具と、上記ウエハ保持具と対向して配置され、プローブが設けられたカード基板と、上記ウエハ保持具と上記カード基板の間に密閉空間を作るために、上記ウエハ保持具と上記カード基板の間に上記半導体ウエハと上記プローブを取り囲むように設けられたスペーサと、上記密閉空間を減圧し、上記真空チャックにより上記半導体ウエハを吸着するための減圧装置を備えた半導体検査装置であって、
　上記密閉空間の圧力を、大気圧より低く、かつ、上記真空チャックの圧力よりも高い状態に維持するように減圧装置を制御する制御手段を備えることを特徴とする半導体検査装置。」
　
　
２　原査定の拒絶の理由で引用された刊行物
   原査定の拒絶の理由において、請求項１に係る発明に対して引用された刊行物は、特開平１０−２８４５４８号公報であり、本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である。
　
　
３　刊行物１の記載事項、刊行物１に記載された発明
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に日本国内において頒布された刊行物である特開平１０−２８４５４８号公報（以下、「刊行物１」という。）には、「半導体ウェハ収納器」（発明の名称）の発明に関して、図１、図２及び図５とともに、次の記載がある。（なお、下線は、当審が引いたものである。以下同様。）
　　ア　課題について
　　（刊１ア）「【０００８】・・（略）・・半導体ウェハ１をウェハボックス２に収納した状態でアライメント装置３に投入し、該
アライメント装置３の内部において、半導体ウェハ１を半導体ウェハ収納器４に収納する
半導体ウェハ収納器の保持板に保持された半導体ウェハの半導体集積回路素子の各検査用電極と、配線基板に保持されたプローブシートの各バンプとのアライメントを行なった後、保持板、配線基板及びシール材により形成される密封空間を減圧して、半導体ウェハ１とプローブシートとを互いに接近させて、半導体集積回路素子の各検査用電極とプローブシートの各バンプとを電気的に接続させる
【０００９】次に、
密封空間が減圧されている各半導体ウェハ収納器４をラック５に収納してバーンイン装置６に移動し、該バーンイン装置６の内部において、半導体ウェハ１に形成されている半導体集積回路素子の電気的特性の検査を行なった
密封空間の減圧状態が解放されて密封空間が大気圧に近づくと、シール部材１４の弾性力により半導体ウェハ１とプローブシートとの接近状態が解放されてしまう
半導体集積回路素子の検査用電極とプローブシートのバンプとの位置が互いにずれてしまう
電気的接続が確保できないため、バーンインを確実に行なうことができない
　
　　イ　課題を解決するための手段
　（刊１イ）「【００１４】
【課題を解決するための手段】前記の第１の目的を達成するため、本発明に係る第１の
半導体ウェハ収納器は、それぞれが検査用電極を有する複数の半導体集積回路素子が形成されている半導体ウェハを保持するウェハ保持板と、該ウェハ保持板に保持される半導体ウェハと対向するように設けられ、検査用電極と接続されるプローブ端子を有するコンタクタと、ウェハ保持板とコンタクタとの間に設けられ、ウェハ保持板及びコンタクタと共に密封空間を形成する弾性材よりなる環状のシール材と、密封空間と連通するように設けられ、該密封空間を減圧して、ウェハ保持板に保持された半導体ウェハの半導体集積回路素子の各検査用電極とコンタクタの各プローブ端子とを接続させるための吸引通路と、減圧されている密封空間の圧力変動を検出する圧力変動検出手段とを備えている
【００１５】第１の半導体ウェハ収納器によると、ウェハ保持板、コンタクタ及び環状のシール材によって形成される密封空間の圧力変動を検出する圧力変動検出手段を備えているため、
密封空間の圧力が高くなって、ウェハ保持板に保持されている半導体ウェハの集積回路素子の検査用電極とコンタクタのプローブ端子との接続が確保できない恐れが発生したときには、この事態発生を
検出することができる
　
　　ウ　発明の実施の形態
　　（刊１ウ）「【００２３】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態に係る半導体ウェハ収納器の全体構造を示し、図２（ａ）は該半導体ウェハ収納器の断面構造を示している。
【００２４】図１及び図２（ａ）に示すように、
半導体ウェハ収納器は、半導体ウェハ１０を保持する保持板１１と、該保持板１１に保持された半導体ウェハ１０と対向するように設けられたコンタクタとしてのプローブカード１２と、保持板１１とプローブカード１２との間に設けられ、保持板１１及びプローブカード１２と共に密封空間１３を形成する弾性材よりなる環状のシール材１４とを備えている
【００２５】
半導体ウェハ１０には多数の半導体集積回路素子が形成されており
各半導体集積回路素子には
検査用電極１０ａが形成されている
プローブカード１２には
プローブ端子としてのバンプ１２ａが形成されている
【００２６】図２（ａ）に示すように、
保持板１１の内部には、半導体ウェハ１０を保持する保持部１１ａにおいて開口する多数の吸引口１５ａを有する第１の吸気通路１５が設けられており、該第１の吸気通路１５を減圧することにより、半導体ウェハ１０は保持板１１に吸引されて保持される
密封空間１３と連通する第２の吸気通路１６が設けられており、該第２の吸気通路１６から密封空間１３を例えば−７０ｍｍＨｇの圧力に減圧することにより
半導体ウェハ１０の各検査用電極１０ａとプローブカード１２の各バンプ１２ａとが電気的に接続する
第１の吸気通路１５の減圧が完了したとき、及び第２の吸気通路１６からの密封空間１３の減圧が完了したときには、第１の吸気通路１５及び第２の吸気通路１６はそれぞれ図示しない弁手段によって閉塞される
　　（刊１エ）「【００２７】本実施形態の第１の特徴として、・・（略）・・密封空間１３の減圧状態を検出する減圧インジケータ１８が設けられている。
【００２８】図３（ａ）は、第１のタイプの減圧インジケータ１８の断面構造を示しており、・・（略）・・筒状体１９と、・・（略）・・摺動可能な弁体２０と、・・（略）・・ばね保持具２１と、一端がばね保持具２１に固定されていると共に他端が弁体２０に固定されているコイルばね２２とを有している。
　・・（略）・・
【００３０】筒状体１９の外側には、
密封空間１３の圧力が適正値例えば−９０ｍｍＨｇのときに
弁体２０が静止する位置に
近接スイッチ２３が設けられている
　
　　エ　図面について
　　（刊１オ）図１には、ウェハ収納器の斜視図が示されており、保持板１１の側面に第１の吸気通路１５及び第２の吸気通路１６が突出され、それぞれから矢印が外向きに示されていることが看取できる。
　　（刊１カ）図２（ａ）には、実施形態に係る半導体ウェハ収納器の断面図が、図２（ｂ）には、上記図２（ａ）に図示されていない上記収納器に保持されている半導体ウェハの検査電極とプローブカードのバンプとの接続状態を示す断面図がそれぞれ示されている。
　そして、図２（ａ）から、第１の吸気通路１５の一方端が保持板１１の側面から突出され、他方端が保持板１１の内部で複数に分離し、吸引口１５ａとなるその各先端を、保持板１１の上面である保持部１１ａにおいて、それぞれ半導体ウェハ１０の下端面と対向した位置で開口していること、及び、第２の吸気通路１６の一方端が保持板１１の側面から突出され、他方端が、保持板１１の半導体ウェハが配置されていない上面であって、保持板１１とプローブカード１２及びシール材１４とに囲まれた密閉空間１３に向けて開口していることが看取できる。
　　（刊１キ）図５には、半導体ウェハがアライメント装置からバーンイン装置へ移動する状態を示す斜視図が示されている。
　
（２）刊行物１に記載された発明
　上記摘記事項（刊１ア）〜（刊１キ）によれば、刊行物１には、次の発明が開示されているといえる。
　
　「半導体ウェハ１を半導体ウェハ収納器４に収納し、アライメント装置３の内部において、半導体ウェハの半導体集積回路素子の各検査用電極と、プローブカード１２の配線基板に保持されたプローブシートの各バンプとのアライメントを行なった後、前記半導体ウェハ収納器４をラック５に収納してバーンイン装置６に移動し、前記バーンイン装置６の内部において、半導体ウェハ１に形成されている半導体集積回路素子の電気的特性の検査を行なう装置であって、
　前記半導体ウェハ収納器４は、半導体ウェハ１０を保持する保持板１１と、前記保持板１１に保持された半導体ウェハ１０と対向するように設けられたコンタクタとしてのプローブカード１２と、保持板１１とプローブカード１２との間に設けられ、保持板１１及びプローブカード１２と共に密封空間１３を形成する弾性材よりなる環状のシール材１４とを備え、
　前記半導体ウェハ１０には、それぞれに検査用電極１０ａが形成されている多数の半導体集積回路素子が形成されており、また、前記プローブカード１２には、検査用電極１０ａと接続されるプローブ端子としてのバンプ１２ａが形成されており、
　前記保持板１１の内部には、第１の吸気通路１５が設けられ、前記第１の吸気通路１５の一方端は保持板１１の側面から突出され、他方端は保持板１１の内部で複数に分離し、吸引口１５ａとなるその各先端を、保持板１１の上面で半導体ウェハ１０を保持する保持部１１ａにおいて、それぞれ半導体ウェハ１０の下端面と対向した位置で開口しており、前記第１の吸気通路１５を減圧することにより、半導体ウェハ１０は保持板１１に吸引されて保持され、
　また、前記保持板１１の内部には、第２の吸気通路１６が設けられ、前記第２の吸気通路１６の一方端が保持板１１の側面から突出され、他方端が、保持板１１の半導体ウェハ１０が配置されていない上面であって、保持板１１とプローブカード１２及びシール材１４とに囲まれた密閉空間１３に向けて開口しており、前記第２の吸気通路１６から密封空間１３を例えば−７０ｍｍＨｇ或いは−９０ｍｍＨｇの圧力に減圧することにより、前記半導体ウェハ１０の各検査用電極１０ａと前記プローブカード１２の各バンプ１２ａとが電気的に接続し、
　前記第１の吸気通路１５の減圧が完了したとき、及び前記第２の吸気通路１６と連通した密封空間１３の減圧が完了したときに、前記第１の吸気通路１５及び前記第２の吸気通路１６が、それぞれ弁手段によって閉塞される、
　半導体ウェハ１０に形成されている半導体集積回路素子の電気的特性の検査を行なう装置。」（以下、「引用発明」という。）
　
　
　
４　対比
（１）本願発明と引用発明との対比
　　　ア　引用発明の「保持板１１」は、保持板１１内部の第１の吸気通路１５の吸引口１５ａを、保持板１１の上面で半導体ウェハ１０を保持する保持部１１ａにおいて、それぞれ半導体ウェハ１０の下端面と対向した位置で開口させ、前記第１の吸気通路１５を減圧することにより、半導体ウェハ１０を保持板１１に吸引して保持しているのであるから、当該構成により、引用発明の「保持板１１」内部の前記第１の吸気通路１５は、半導体ウェハを保持する真空チャックとして機能していることは明らかである。
　したがって、引用発明の「保持板１１」は、本願発明の「半導体ウエハを固定する真空チャックを備えたウエハ保持具」に相当する。
　　　イ　引用発明の「プローブカード１２」は、「保持板１１に保持された半導体ウェハ１０と対向」して配置されているが、半導体ウェハは保持板１１に直接載置されているのであるから、「プローブカード１２」は、「保持板１１と対向していることになる。加えて、「半導体ウェハの複数の半導体集積回路に形成された「検査用電極１０ａと接続されるプローブ端子としてのバンプ１２ａが形成されて」いることで、「保持板１１に保持された半導体ウェハ１０と対向するように設けられ」「プローブ端子」を有する「コンタクタとして」機能している。
　したがって、引用発明の「プローブカード１２」は、本願発明の「ウエハ保持具と対向して配置され、プローブが設けられたカード基板」に相当する。
　　　ウ　引用発明の「環状のシール材１４」は、「保持板１１とプローブカード１２との間に設けられ、保持板１１及びプローブカード１２と共に密封空間１３を形成」している。
　したがって、引用発明の「環状のシール材１４」は、本願発明の「上記ウエハ保持具と上記カード基板の間に密閉空間を作るために、上記ウエハ保持具と上記カード基板の間に上記半導体ウエハと上記プローブを取り囲むように設けられたスペーサ」に相当する。
　　　エ　引用発明は、「前記第１の吸気通路１５を減圧することにより、半導体ウェハ１０は保持板１１に吸引されて保持され」、「第２の吸気通路１６から密封空間１３を例えば−７０ｍｍＨｇ或いは−９０ｍｍＨｇの圧力に減圧することにより、前記半導体ウェハ１０の各検査用電極１０ａと前記プローブカード１２の各バンプ１２ａとが電気的に接続」されるのであるから、第１の吸気通路１５及び第２の吸気通路１６をそれぞれ減圧することで、上記半導体ウエハを吸着し、上記密閉空間１３を減圧するための減圧装置を有していることは明らかであり、上記アで検討したように、第１の吸気通路１５は、半導体ウェハ１０を吸着保持する真空チャックとして機能しているものであ。
　したがって、引用発明の「半導体ウェハ１を半導体ウェハ収納器４に収納し、アライメント装置３の内部において、半導体ウェハの半導体集積回路素子の各検査用電極と、プローブカード１２の配線基板に保持されたプローブシートの各バンプとのアライメントを行なった後、前記半導体ウェハ収納器４をラック５に収納してバーンイン装置６に移動し、前記バーンイン装置６の内部において、半導体ウェハ１に形成されている半導体集積回路素子の電気的特性の検査を行なう装置」は、本願発明の「上記密閉空間を減圧し、上記真空チャックにより上記半導体ウエハを吸着するための減圧装置を備えた半導体検査装置」に相当する。
　
（２）一致点及び相違点
　　ア　一致点
　　上記（１）ア〜（１）エを勘案すれば、本願発明と引用発明とは、
　「半導体ウエハを固定する真空チャックを備えたウエハ保持具と、上記ウエハ保持具と対向して配置され、プローブが設けられたカード基板と、上記ウエハ保持具と上記カード基板の間に密閉空間を作るために、上記ウエハ保持具と上記カード基板の間に上記半導体ウエハと上記プローブを取り囲むように設けられたスペーサと、上記密閉空間を減圧し、上記真空チャックにより上記半導体ウエハを吸着するための減圧装置を備えた半導体検査装置」
の点で一致しており、次の点で相違している。　
　
　　イ　相違点
　本願発明が、「上記密閉空間の圧力を、大気圧より低く、かつ、上記真空チャックの圧力よりも高い状態に維持するように減圧装置を制御する制御手段を備え」ているのに対して、引用発明には、そのような制御手段が特定されていない点。
　
５　相違点についての検討
　
　（１）刊行物１には、（刊１ア）に、その課題として以下の説明が記載されている。
　「すなわち、
密封空間の減圧状態が解放されて密封空間が大気圧に近づくと、シール部材１４の弾性力により半導体ウェハ１とプローブシートとの接近状態が解放されてしまう
半導体集積回路素子の検査用電極とプローブシートのバンプとの位置が互いにずれてしまう
電気的接続が確保できないため、バーンインを確実に行なうことができない
　上記記載によれば、シール部材１４が弾性力を持っていることから、密閉空間の減圧状態が解放されて大気圧に近づくと、減圧状態による大気からの圧力がシール部材１４の弾性力に負けて、半導体ウェハとプローブシートとの近接状態が解放されてしまうことを示しており、その結果、半導体集積回路素子の検査用電極とプローブシートのバンプとの位置が互いにずれ、電気的接続が確保できないことを説明している。
　
　（２）ところで、密閉空間の所定の減圧状態から予期せぬ解放が生じる原因を検討する際には、当業者ならば、密閉空間を形成するための空間と外部との連通（配管、扉等）を遮断・隔離（弁による閉塞）している部材・場所、密閉空間を構成する各部材を接続している部位の接続部材・状態を原因として何らかの対策を設計的に講じること自体は自明的なものである。
　そして、引用発明における密閉空間１３の減圧状態の形成は、保持板１１、プローブカード１２及び弾性材よりなる環状のシール材１４によって空間を形成し、保持板１１に開口されている第２の吸気通路１６を通じて減圧を行い、減圧状態が完了すれば、第２の吸気通路１６を弁で閉塞することにより行っているものである。
　一方、上記密閉空間１３を形成している保持板１１の一部は、保持部１１ａとして、第１の吸気通路１５と連通した吸引口１５ａが開口され半導体ウェハと対向しており、第１の吸気通路１５を減圧し、所定の減圧状態で第１の吸気通路１５を弁により閉塞することで半導体ウェハを保持している。
　したがって、密閉空間１３は、大気に囲まれた保持板１１、プローブカード１２及び弾性材よりなる環状のシール材１４と、第２の吸気通路１６及び弁と半導体ウェハを吸着保持する圧力状態にされた第１の吸気通路１５の吸引口１５ａに対向する半導体ウェハ１０とによって囲まれていることになる。
　さらに、上記（１）において指摘した刊行物１の課題における「密閉空間の減圧状態が解放されて大気圧に近づく」との状態が発生するのは、第１及び第２の吸気通路それぞれの所定の減圧状態の形成が完了した後、第１の吸気通路１５及び第２の吸気通路１６が、それぞれの弁手段によって閉塞された状態で、アライメント装置３からバーンイン装置６への移動される際に生じるものであることを鑑みれば、引用発明において上記所定の減圧状態の解放は、シール材からの漏れ、第２の吸気通路１６の弁からの漏れ及び半導体ウェハを介した第１の吸気通路１５内部空間との差圧からの漏れが大きな原因であることは、当業者にとって明らかである。
　それ故、引用発明においては、シール材は、シール材そのもので、また、第２の吸気通路１６は、弁手段で密閉空間と外部とを隔離しているものであるから、隔離部材としてのシール材及び弁手段についての上記課題への対策を行うことは通常の設計的事項の範囲内のものである。
　一方、第１の吸気通路１５については、外部と第１の吸気通路１５自体の内部とは、弁手段で隔離されると共に、吸引口１５ａに半導体ウェハが保持される保持状態によって、第１の吸気通路１５と密閉空間１３とが更に隔離がなされ、第１の吸気通路１５と密閉空間１３とがそれぞれ個別の減圧状態となっていることから、第１の吸気通路１５と密閉空間１３とのそれぞれの減圧による圧力関係が、第１の吸気通路１５を正圧として、密閉空間１３を負圧とすれば、その状態での力関係として電気的な接続が保持できていたとしても、半導体ウェハ自体の保持板への保持力が弱くなり、第１の吸気通路１５内部からの空気の漏れが生じやすくなることは、当業者にとって明らかである。
　上記（１）のように引用発明のそもそもの課題は、シール材の弾性力により近接状態が解放されてしまう原因となる密閉空間１３の圧力が大気圧側に解放されること、即ち圧力が上昇することを避けたいということにあるのであるから、減圧をわざわざ行っている第１の吸気通路１５内の減圧状態を、密閉空間１３の減圧状態よりも高くし、正圧とすることよりも、単純な安全策として、第１の吸気通路１５内を、密閉空間１３よりも低い負圧状態として設定することは、当業者としてはごく自然な設計的事項にすぎない。
　
　（３）また、アライメント装置内で、密閉空間１３と半導体ウェハ１０の吸着を行うためのそれぞれの減圧状態を形成する工程についてみると、半導体ウェハを保持をして、アライメントを行い、その後、密閉空間の減圧を行うこと、即ち半導体ウェハ１０の吸着を行うための減圧を行ってから、密閉空間の減圧を行うことは、刊行物１の摘記事項（刊１ア）の「半導体ウェハ収納器の保持板に保持された半導体ウェハの半導体集積回路素子の各検査用電極と、配線基板に保持されたプローブシートの各バンプとのアライメントを行なった後、保持板、配線基板及びシール材により形成される密封空間を減圧して、半導体ウェハ１とプローブシートとを互いに接近させて、半導体集積回路素子の各検査用電極とプローブシートの各バンプとを電気的に接続させる。」との記載から明らかである。
　この場合、仮に、密閉空間１３を第１の吸気通路１５よりも圧力状態が低い負圧となるように設定すると、密閉空間１３内の圧力が、既に形成されている第１の吸気通路１５内の圧力に近くなるにつれ半導体ウェハの保持力が落ちてしまうことは明らかであり、アライメント後の電気的接続を正確に行うために、電気的接続が終了するまで半導体ウェハの保持力を残しておきたいと考え、第１の吸気通路１５内を、密閉空間１３よりも低い負圧状態として設定することは、当業者としてはごく自然な設計的事項にすぎない。
　
　（４）そして、刊行物１において、あえて、第１の吸気通路１５内の圧力を、密閉空間１３内の圧力よりも高くすべき特段の理由も認められない。
　　　　
６　まとめ
　したがって、引用発明において、上記相違点に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　なお、半導体ウェハーを一括して検査する際に、電気的な接続を図る手段として減圧を行い、且つ、半導体ウェハを減圧により保持する技術分野において、
　（１）密閉空間内の圧力として、刊行物１には、「−７０ｍｍＨｇ」、「−９０ｍｍＨｇ」が例示されており、これは、ゲージ圧表記であるところ、絶対圧表記にすれば、「６９０ｍｍＨｇ」（＝７６０−７０）、「６７０ｍｍＨｇ」（＝７６０−９０）程度であり、また、特開平１１−１５４６９４号公報の３頁４欄４０〜４１行には、「大気圧に比べて２００ミリトール程度減圧する」即ち、５６０ｍｍＨｇ程度の圧力とすることが例示されいる。
　（２）半導体ウェハの真空吸引については、特開平８−３３０３７２号公報の６頁９欄２７〜２９行には、「ウェハ用吸引孔１９から例えば、１／４気圧程度の吸引力によって半導体ウェハ１０をバーンイン用基板２０に固定する。」即ち、「１９０ｍｍＨｇ」（＝７６０／４）程度の圧力が、また、特開２００１−３２６２６１号公報の２頁２欄４４〜４６行には、「真空吸引の場合には、ウヘハ裏面とシリコーンゴム表面に加わる力が０．０５〜０．１ＭＰａと大きく」、即ち大気圧と真空吸引された圧力との差による力が「０．０５〜０．１ＭＰａ」であるから、真空吸引される圧力は、「３８５ｍｍＨｇ〜１０ｍｍＨｇ」（＝７６０−０．０５＊７．５＊１０３〜７６０−０．１＊７．５＊１０３）程度が例示されており、半導体ウェハの吸引保持と密閉空間の減圧における圧力関係として、密閉空間の圧力が半導体ウェハの吸引保持の際の圧力よりも高い状態とすること自体に格別な点は見出せない。
　
　
第３　結言 
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願の他の請求項２〜１６に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。