【事件の表示】
　特願２００６−２７２０３８「発光ダイオードパッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　５月１０日出願公開、特開２００７−１１６１４６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成１８年１０月３日（パリ条約による優先権主張２００５年１０月２０日、大韓民国）の出願であって、平成２１年１０月２２日付けで拒絶理由が通知され、平成２２年４月２７日に手続補正がなされ、同年６月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月８日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、これと同時に手続補正がなされた後、当審において、平成２４年３月７日付けで拒絶理由が通知され、同年５月３１日に手続補正がなされたものである。
　
第２　本願発明について
　
１　本願発明
　本願の請求項に係る発明は、平成２４年５月３１日になされた手続補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は、次のとおりのものである。
「側壁で囲われた実装部を有し前記実装部の底面にリード電極が配置された長方形のパッケージ本体と、
　前記実装部の底面に搭載され前記リード電極と電気的に連結される発光ダイオードチップと、
　前記実装部に充填され前記発光ダイオードチップを包装する樹脂包装部と、
　前記長方形のパッケージ本体の長さ方向の側壁の上面に対称的に形成され、事前に設定された高さの樹脂包装部を形成する時、超過される剰余樹脂を案内して収容出する複数の剰余樹脂貯蔵部と、
を含み、
　前記剰余樹脂貯蔵部は、前記パッケージ本体の側壁の上面に形成され前記剰余樹脂を貯蔵する貯蔵用溝と、
　前記実装部と前記貯蔵用溝を連結する形態で形成され前記貯蔵用溝と同一の幅を有し、上記実装部からの剰余樹脂を前記貯蔵用溝へ案内する案内用溝と、を含み、
　前記貯蔵用溝の底面の高さは、前記樹脂包装部の事前に設定された高さより低く、前記案内用溝の底面の高さは、前記パッケージ本体の他の側壁部分高さよりは低く前記樹脂包装部の事前に設定された高さと同一であることを特徴とする発光ダイオードパッケージ。」（以下「本願発明」という。）
　
２　刊行物の記載
（１）引用文献１
　当審において通知した拒絶の理由に引用した、本願の優先日前に頒布された、意匠登録第１２２５９５０号公報（以下「引用文献１」という。）には、以下の記載が図とともにある（下線は当審にて付した。以下同じ。）。
 　 
ア　「【意匠に係る物品の説明】本願意匠に係る物品は、例えば各種電子機器等のバックライト光源、携帯電話や携帯情報端末（ＰＤＡ）等の表示部分、又はインジケータ等に用いられる
パッケージ型の発光ダイオード
基体１の正面に形成された横長の凹み部２内には、ＬＥＤチップ３が配置され
この凹み部２には、透光性を有する合成樹脂４が充填され
凹み部２の開口から左右外向きに延びる溝条５には、凹み部２に充填された合成樹脂４の余剰分が流れ込む
　
イ　「【意匠の説明】左側面図は右側面図と対称に表れるので省略する。また、「透光性を有する合成樹脂の充填部分を示す参考正面図」においては、斜線部分が合成樹脂の充填部分を表している。」
　
ウ　【透光性を有する合成樹脂の充填部分を示す参考正面図】、【樹脂充填部分を透かした状態で示す参考正面図】、【樹脂充填部分を透かした状態で示す参考斜視図】及び【Ａ−Ａ断面図】は、以下のようなものである。
　
　
　
　
エ　上記ア及びイを踏まえて、上記ウの【透光性を有する合成樹脂の充填部分を示す参考正面図】、【樹脂充填部分を透かした状態で示す参考正面図】、【樹脂充填部分を透かした状態で示す参考斜視図】及び【Ａ−Ａ断面図】をみると、下記ａないしｄの点がみてとれる。
　
ａ　基体１の正面に形成された横長の凹み部２は側壁（引用文献１に名称・
　　説明はない）で囲われている
ｂ　凹み部２内に配置されたＬＥＤチップは、凹み部２の底面と基体１の一
　　方の側面との間に配置されるＡ−Ａ断面図視Ｌ字型の部材に接して配置
　　され、凹み部２の底面と基体１の他方の側面との間に配置されるＡ−Ａ
　　断面図視Ｌ字型の部材と線状の部材で接続されている
ｃ　凹み部２の開口から左右外向きに延びる溝条５の先には、それぞれ溝条
　　５の深さより深い凹部（引用文献１に名称・説明はない）が配置されて
　　いる
ｄ　溝条５の底面は上記ａの側壁の上面より深い
　
オ　上記アないしエによれば、引用文献１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「基体の正面に形成された横長の凹み部内には、ＬＥＤチップが配置され、この凹み部には、透光性を有する合成樹脂が充填され、凹み部の開口から左右外向きに延びる溝条には、凹み部に充填された合成樹脂の余剰分が流れ込むパッケージ型の発光ダイオードであって、
　基体の正面に形成された横長の凹み部は側壁で囲われ、凹み部内に配置されたＬＥＤチップは、凹み部の底面と基体の一方の側面との間に配置されるＬ字型の部材に接して配置され、凹み部の底面と基体の他の側面との間に配置されるＬ字型の部材と線状の部材で接続され、凹み部の開口から左右外向きに延びる溝条の先には、それぞれ溝条の深さより深い凹部が配置され、溝条の底面は側壁の上面より深いパッケージ型の発光ダイオード。」
　
（２）当審において通知した拒絶の理由に引用した、本願の優先日前に頒布された、特開平９−２７６４３号公報（以下「引用文献２」という。）には、以下の記載が図とともにある。
　
ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フォトダイオード素子などと称されている半導体受光素子、或いは、ＬＥＤ素子などと称されている半導体発光素子に関するものであり、詳細には上記
受光／発光素子
　
イ　「【０００８】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を図に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。図１に示すものは本発明に係る受光／発光素子であり、・・・
【０００９】本発明においても前記
受光素子１には
ケース２が採用され
前記ケース２に設けられる凹部３は
チップ配置部３ａと面形状調整部３ｂと樹脂誘導溝３ｃとで構成され
【００１１】これに対して、前記面形状調整部３ｂは前記チップ配置部３ａよりも大きな開口径として形成されるものであり、前記チップ配置部３ａとは略同芯として形成され、これにより、
前記凹部３は前記面形状調整部３ｂの底面により生じた段差部３ｄを有する
【００１２】このときに、前記チップ配置部３ａと面形状調整部３ｂとの開口部の形状は相似であっても良く、或いは、正方形と円形など異なる形状とされていても良い。そして、前記段差部３ｄ、即ち、面形状調整部３ｂの底面の外周に沿っては樹脂誘導溝３ｃが設けられている。・・・
【００１５】図２は、
前記モールド樹脂８を凹部３に注入して
注入量Ｇが
【００１６】そして、
段差部３ｄに達すると、前記モールド樹脂８は段差部３ｄを流れて樹脂誘導溝３ｃに流れ込むものとな
【００１９】即ち、曲線８Ｂの区間では、前記したようにチップ配置部３ａを溢れたモールド樹脂８は段差部３ｄを流れ、樹脂誘導溝３ｃに到達した時点でこの樹脂誘導溝３ｃを満たすように下方に向かい流れるものとなるので、前記した壁面３ｅ、３ｆと表面張力とによりモールド樹脂８が這い上がる現象は生じることがなく、
充填が行われたモールド樹脂８の表面は平面とな
【００２０】加えて、
前記樹脂誘導溝３ｃが満たされる迄の間は厚みＴが一定に保たれる
充填装置側に付着して残余する量が不定であり、厳密な一定量を注入することが極めて困難なモールド樹脂８の充填工程を容易とするもの
　
ウ　図１は以下のものである。　
　
エ　上記ア及びイを踏まえて上記ウの図１をみると、（モールド樹脂８を凹部３に注入して、注入量Ｇが段差部３ｄに達してから、前記樹脂誘導溝３ｃが満たされる迄の間は）段差部３ｄの高さは、凹部３内でのモールド樹脂８の厚みＴと同一であることがみてとれる。
　
オ　上記アないしエによれば、引用文献２には次の技術が記載されていると認められる（以下「引用文献２に記載の技術」という。）。
　
「受光素子にはケースが採用され、前記ケースに設けられる凹部はチップ配置部と面形状調整部と樹脂誘導溝とで構成され、前記凹部は前記面形状調整部の底面により生じた段差部を有するものであって、前記モールド樹脂を凹部に注入して、注入量が段差部に達すると、前記モールド樹脂は段差部を流れて樹脂誘導溝に流れ込むものとなり、充填が行われたモールド樹脂の表面は平面となって、前記樹脂誘導溝が満たされる迄の間は凹部内での厚みＴが一定に保たれ、モールド樹脂を凹部に注入して、注入量が段差部に達してから、前記樹脂誘導溝が満たされる迄の間は、段差部の高さは、凹部内でのモールド樹脂の厚みＴと同一とすることで、充填装置側に付着して残余する量が不定であり、厳密な一定量を注入することが極めて困難なモールド樹脂の充填工程を容易とするものである受光／発光素子。」
　
３　対比・判断
（１）対比
ア　本願発明と引用発明を比較すると、
　引用発明の「基体」、「凹み部」、「ＬＥＤチップ」、「合成樹脂の余剰分」、「溝条」及び「パッケージ型の発光ダイオード」は、本願発明の「パッケージ本体」、「実装部」、「発光ダイオードチップ」、「剰余樹脂」、「案内用溝」及び「発光ダイオードパッケージ」にそれぞれ相当する。
　
イ　引用発明は、凹み部内に配置されたＬＥＤチップは、凹み部の底面と基体の一方の側面との間に配置されるＬ字型の部材に接して配置され、凹み部の底面と基体の他方の側面との間に配置されるＬ字型の部材と線状の部材で接続されていることに照らして、Ｌ字型の部材はリード電極として機能し、電気的に連結されるものであることは明らかであり、また、基体の正面に形成された横長の凹み部は側壁で囲われているから、引用発明は本願発明の「側壁で囲われた実装部を有し前記実装部の底面にリード電極が配置されたパッケージ本体と、前記実装部の底面に搭載され前記リード電極と電気的に連結される発光ダイオードチップ」の構成を備える。
　
ウ　引用発明は、「基体の正面に形成された横長の凹み部内には、ＬＥＤチップが配置され、この凹み部には、透光性を有する合成樹脂が充填され」るものであるから、本願発明の「前記実装部に充填され前記発光ダイオードチップを包装する樹脂包装部」の構成を備える。
　
エ　引用発明は、「凹み部の開口から左右外向きに延びる溝条には、凹み部に充填された合成樹脂の余剰分が流れ込む」ものであって、「凹み部の開口から左右外向きに延びる溝条の先には、それぞれ溝条の底面は側壁の上面より深い」ことに照らして、「凹み部の開口から左右外向きに延びる溝条」はパッケージ本体の長さ方向の側壁の上面に形成されているといえる。
　また、「凹み部に充填された合成樹脂の余剰分が流れ込む」ための「凹み部の開口から左右外向きに延びる溝条の先」に配置された「それぞれ溝条の深さより深い凹部」は、樹脂包装部を形成する際に、超過する剰余樹脂を案内して収容する複数の剰余樹脂貯蔵部としてのパッケージ本体の側壁の上面に形成され前記剰余樹脂を貯蔵する貯蔵用溝といえる。
　さらに、「凹み部の開口から左右外向きに延びる溝条」は、その先には、「それぞれ溝条の深さより深い凹部が配置され」ていて、「凹み部に充填された合成樹脂の余剰分が流れ込む」から、実装部と貯蔵用溝を連結する形態で形成される、実装部からの剰余樹脂を前記貯蔵用溝へ案内する案内用溝といえる。
　したがって、引用発明は本願発明の「パッケージ本体の長さ方向の側壁の上面に形成され、樹脂包装部を形成する時、超過する剰余樹脂を案内して収容する複数の剰余樹脂貯蔵部と、を含み、前記剰余樹脂貯蔵部は、前記パッケージ本体の側壁の上面に形成され前記剰余樹脂を貯蔵する貯蔵用溝と、前記実装部と前記貯蔵用溝を連結する形態で形成される、上記実装部からの剰余樹脂を前記貯蔵用溝へ案内する案内用溝」の構成を備える。
　
オ　引用発明は、「溝条の底面は側壁の上面より深い」から、本願発明の「案内用溝の底面の高さは、前記パッケージ本体の他の側壁部分高さよりは低い」との構成を備える。
　
　以上によれば両者は、
「側壁で囲われた実装部を有し前記実装部の底面にリード電極が配置されたパッケージ本体と、
　前記実装部の底面に搭載され前記リード電極と電気的に連結される発光ダイオードチップと、
　前記実装部に充填され前記発光ダイオードチップを包装する樹脂包装部と、
　前記パッケージ本体の長さ方向の側壁の上面に形成され、樹脂包装部を形成する時、超過する剰余樹脂を案内して収容する複数の剰余樹脂貯蔵部と、
　を含み、
　前記剰余樹脂貯蔵部は、前記パッケージ本体の側壁の上面に形成され前記剰余樹脂を貯蔵する貯蔵用溝と、
　前記実装部と前記貯蔵用溝を連結する形態で形成される、上記実装部からの剰余樹脂を前記貯蔵用溝へ案内する案内用溝と、を含み、
　前記案内用溝の底面の高さは、前記パッケージ本体の他の側壁部分高さよりは低い発光ダイオードパッケージ。」
である点で一致し、
　
（ア）「パッケージ本体」が、本願発明では「長方形」であるのに対して、引用発明では長方形ではない点（以下「相違点１」という。）、
　
（イ）本願発明は「複数の剰余樹脂貯蔵部」が、「パッケージ本体の長さ方向の側壁の上面に対称的に形成され」ているのに対して、引用発明の溝条及び溝条の深さより深い凹部が対称的に形成されているか明らかではない点（以下「相違点２」という。）、
　
（ウ）本願発明は、樹脂包装部の高さが事前に設定されたものであって、「前記貯蔵用溝の底面の高さは、前記樹脂包装部の事前に設定された高さより低く」、また、「案内用溝」の底面の高さは、「樹脂包装部の事前に設定された高さと同一である」のに対して、引用発明は、合成樹脂を充填するに際して高さを事前に設定し、この高さと溝条の底面の高さ及び凹部の深さを定めているか明らかではない点（以下「相違点３」という。）、及び、
　
（エ）本願発明は「案内用溝」が「貯蔵用溝と同一の幅を有し」ているのに対して、引用発明の溝条はこのように構成されていない点（以下「相違点４」という。）で相違するものと認められる。
　
（２）判断
ア　上記相違点１について検討する。
　引用発明において、基体の形状は当業者が適宜決定すべき設計的事項であって、これをパッケージ型の発光ダイオードの形状として一般的な長方形として、上記相違点１に係る本願発明の構成とすることに格別の困難はない。
　
イ　上記相違点２について検討する。
　引用発明において、左右外向きに延びる溝条の形状を具体的にどのようなものとするかは、当業者が設計上適宜定め得る事項である。また、引用文献１の【透光性を有する合成樹脂の充填部分を示す参考正面図】、【樹脂充填部分を透かした状態で示す参考正面図】、【樹脂充填部分を透かした状態で示す参考斜視図】及び【Ａ−Ａ断面図】（上記２（１）ウ）には、凹み部の開口から左右外向きに延びる溝条は、基体の（図面視）凹み部の開口の左右方向の中央に対してほぼ左右対称に形成されたものが示されており、引用発明において、左右外向きに延びる溝条を左右対称とし、相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者が適宜なし得る程度のことである。
　
ウ　上記相違点３について検討する。
　引用発明において、凹み部の開口から左右外向きに延びる溝条には、凹み部に充填された合成樹脂の余剰分が流れ込むことに照らせば、溝条の底面の高さまでは凹み部に合成樹脂が充填され、それ以上は、「余剰分」として流れ出るよう設定されているといえる。そして、引用文献２に記載の技術は、「充填装置側に付着して残余する量が不定であり、厳密な一定量を注入することが極めて困難なモールド樹脂の充填工程を容易とする」ために、「段差部の高さは、凹部でのモールド樹脂の厚みＴと同一」とするものであって、厚みＴを事前に設定された合成樹脂を充填する高さ（厚みＴ）とする技術であるといえ、引用発明においても同様に溝条の底面の高さを、事前に設定された凹み部に充填する合成樹脂の高さと同一とすることは当業者が容易にできたことである。そして、このように構成すると、引用発明では「溝条の深さより深い凹部」は「樹脂包装部の事前に設定された高さより低」いものとなるから、上記相違点３に係る構成は、引用発明及び引用文献２に記載の技術より当業者が容易に想到できたことである。
　
エ　上記相違点４について検討する。
　引用発明において、凹み部の開口から左右外向きに延びる溝条には、凹み部に充填された合成樹脂の余剰分が流れ込むことに照らして、溝条の幅をどの程度のものとするかは、「溝条」に「凹み部に充填された合成樹脂の余剰分が流れ込む」ものである限りにおいて、当業者が必要に応じて適宜決定しうる設計的事項であって、「溝条の深さより深い凹部」と同一の幅とすることに格別の困難があるものとは認められない。
　なお、請求人は、平成２４年５月３１日の意見書において、「本願の補正後の請求項１によると、貯蔵用溝５８ｂに剰余樹脂を案内するための案内用
溝５８ａの幅を上記貯蔵用溝５８ｂの幅と同一にしてさらに容易に剰余樹脂を貯蔵することができます（本願明細書の段落【００５０】）。」と主張するが、「案内用溝」が「貯蔵用溝と同一の幅を有し」ていることについては、設計的事項の域を超える格別顕著な効果は認められない。
　したがって、引用発明において上記相違点４に係る本願発明の構成とすることは、当業者が設計上適宜なし得る程度のことである。
　
４　小括
　以上の検討によれば、本願発明は、引用発明及び引用文献２に記載の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第３　むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用文献２に記載の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。