(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板上の回路へのＥＳＤを防止することができる回路保護素子を有し、回路基板のスペースが節約でき、回路基板上に搭載することが可能でかつ、信号コンタクトの伝送率が均等で、高速伝送特性を維持できる電気コネクタを提供する。【解決手段】電気コネクタ１００は、絶縁ハウジングと、コンタクト部２０１と、前記絶縁ハウジングから突出し、回路基板に接続するための第１接続部２０３と、前記絶縁ハウジングに装着される複数の導電端子２０とにより構成する。さらに前記絶縁ハウジングには凹部が形成され、前記絶縁ハウジングの凹部に回路保護素子３０が配置され、前記回路保護素子には、前記凹部で保持される絶縁本体部と、複数の導電パッドとが設けられ、前記導電端子には、前記複数の導電パッド各々に接続される第２接続部２０２を設けてなる。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
絶縁ハウジングと、
コンタクト部と、前記絶縁ハウジングから突出し、回路基板に接続するための第１接続部とを有する、前記絶縁ハウジングに装着される複数の導電端子と、
を含む電気コネクタにおいて、
前記絶縁ハウジングに凹部が形成され、
前記絶縁ハウジングの凹部に回路保護素子が配置され、
前記回路保護素子には、前記凹部で保持される絶縁本体部と、複数の導電パッドとが設けられ、
前記導電端子には、前記複数の導電パッド各々に接続される第２接続部が設けられることを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
前記絶縁ハウジングは、分離可能な第１ハウジングと第２ハウジングとを含み、前記回路保護素子を収容するための凹部が、前記第２ハウジングに設けられることを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項３】
前記凹部の周囲には、前記回路保護素子に干渉して保持するための支持部が形成されることを特徴とする請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記導電端子の第２接続部は、前記回路保護素子の一側に配置されることを特徴とする請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項５】
前記複数の導電端子は、二つの第２接続部を有する分体型の第１端子と、一つの第２接続部を有する整体型の第２端子と、を含むことを特徴とする請求項４に記載の電気コネクタ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電気コネクタに関し、特に、相手コネクタと回路基板上の回路とを導電接続するための電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術の電気コネクタは、特許文献１に示されるように、絶縁ハウジングと、前記絶縁ハウジングに装着された複数の導電端子と、全体を囲むシールドシェルとを含み、前記絶縁ハウジングと前記シールドシェルとによって、相手コネクタを挿入する挿入空間が形成される。電気コネクタを回路基板に実装すると共に、相手コネクタを電気コネクタの挿入空間に嵌合することによって、相手コネクタと回路基板上の回路との導電接続を達成できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】台湾実用新案公告第Ｍ２９１１０３号明細書
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
相手コネクタを電気コネクタに挿入するとき、人体が電気コネクタ又は導電端子に接触することがある。人体が帯電していると、電気コネクタ又は導電端子に接触したときに静電気放電（ＥＳＤ：Ｅｌｅｃｔｒｏ‐Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）が発生して、回路基板上の回路内部の半導体素子等が破壊されることがある。このＥＳＤによる破壊を防止するために、電気コネクタと内部回路との間に保護ダイオード等の保護回路を設けることにより、ＥＳＤによる電流が内部回路に流れないようにする必要があった。上述のように電気コネクタと回路基板上の内部回路との間に保護回路を設けると、費用がかさみ、また、回路基板に保護回路を収納するためのスペースが必要となる等の問題点があった。そこで、新型な電気コネクタを開発することが必要である。
【０００５】
本考案は上記問題点を解消するためになされたものであり、回路基板上の回路へのＥＳＤを防止することができる回路保護素子を有し、回路基板のスペースを節約でき、回路基板上に搭載することが可能な電気コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本考案は、絶縁ハウジングと、コンタクト部と、前記絶縁ハウジングから突出し、回路基板に接続するための第１接続部とを有する、前記絶縁ハウジングに装着される複数の導電端子と、を含む電気コネクタにおいて、前記絶縁ハウジングに凹部が形成され、前記絶縁ハウジングの凹部に回路保護素子が配置され、前記回路保護素子には、前記凹部で保持される絶縁本体部と、複数の導電パッドとが設けられ、前記導電端子には、前記導電パッド各々に接続される第２接続部が設けられることを特徴とする電気コネクタを提供する。
【考案の効果】
【０００７】
本考案の電気コネクタには、回路基板上の回路へのＥＳＤを防止することができる回路保護素子が配置されるので、回路基板のスペースを節約でき、回路基板のライン設計が簡単になる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本考案に係る電気コネクタの組立斜視図である。
【図２】本考案に係る電気コネクタの分解斜視図である。
【図３】図２に示す電気コネクタのほかの角度から見た分解斜視図である。
【図４】本考案に係る電気コネクタの第２ハウジングと、回路保護素子と、導電端子との平面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
以下、図１〜図４を参照しながら、本考案の電気コネクタ１００の好ましい実施形態について説明する。本考案の電気コネクタ１００は、回路基板（図示せず）に実装されると共に、相手コネクタを嵌合でき、絶縁ハウジング１０と、絶縁ハウジング１０に装着される複数の導電端子２０と、絶縁ハウジング１０を包囲する金属シェル４０と、前記絶縁ハウジング１０に保持されると共に、回路基板上の回路へのＥＳＤを防止することができる回路保護素子３０と、を含む。
【００１０】
前記絶縁ハウジング１０は、分離可能な第１ハウジング１１と、前記第１ハウジング１１に組付けられる第２ハウジング１２と、を含む。前記第１ハウジング１１は、主体部１１０と、主体部１１０の先端から前向きに延在する支持舌状部１１１とを設け、前記主体部１１０には前記第２ハウジング１２を収容するための収容空間１１２が形成される。
【００１１】
図２乃至図４を参照すると、前記第２ハウジング１２は、前記第１ハウジング１１の収容空間１１２で保持されると共に、前記第２ハウジングの中部には凹部１２０が形成される。前記第２ハウジング１２には、前記凹部１２０に突出する複数の支持部１２１が形成され、また、前記第２ハウジング１２には、平行な左右側壁１２２、１２３が設けられる。
【００１２】
図２乃至図４を参照すると、前記複数の導電端子２０は、インサート成型により絶縁ハウジング１０に保持される。該導電端子２０は、分離型の第１端子２２及び２３と、一体型の第２端子２１、２４とを含み、各導電端子２０は前記支持舌状部１１１に位置するコンタクト部２０１と、絶縁ハウジング１０の内部に位置する第２接続部２０２と、絶縁ハウジング１０から突出する第１接続部２０３と、を含む。前記分離型の第１端子２２及び２３は、各々、分離する二つの第２接続部２０２を有し、前記一体型の第２端子２１及び２４は、コンタクト部２０１及び第１接続部２０３を連接する一つの第２接続部２０２を有する。
【００１３】
前記回路保護素子３０は、回路基板上の回路へのＥＳＤを防止することができるＩＣのモジュールであり、絶縁本体部３１と、複数の導電パッド３２と、を含む。前記回路保護素子３０は、第２ハウジング１２の凹部１２０内に収容され、前記複数の支持部１２１が、凹部１２０で干渉することで保持される。前記導電端子２０の第２接続部２０２が、溶接によって回路保護素子３０の導電パッド３２と接続し、全ての第２接続部２０２が回路保護素子３０の一側に位置している。
【００１４】
本考案の電気コネクタ１００は、回路基板上の回路へのＥＳＤを防止することができる回路保護素子３０が配置されるので、回路基板のスペースを節約でき、回路基板のライン設計が簡単になる。
【００１５】
以上、本考案について最良の実施の形態を参照して詳細に説明したが、実施形態はあくまでも例示的なものであり、これらに限定されない。また、本考案に基づきなしうる細部の修正或は変更など、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。
【符号の説明】
【００１６】
１０  絶縁ハウジング
１００  電気コネクタ
１１  第１ハウジング
１１０  主体部
１１１  支持舌状部
１１２  収容空間
１２  第２ハウジング
１２０  凹部
１２１  支持部
１２２、１２３  左右側壁
２０  導電端子
２０１  コンタクト部
２０２  第２接続部
２０３  第１接続部  
２１、２４  第２端子
２２、２３  第１端子
３０  回路保護素子
３１  絶縁本体部
３２  導電パッド
４０  金属シェル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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