(57)【要約】      （修正有）【課題】カードモジュールの挿抜作業の障害にならず、かつ温度上昇を確実に防ぐコンパクトな放熱構造の付加により高速でＯＳなどのソフトやデータの書き込み消去を可能とする、カードモジュールのＬＳＩ放熱構造を提供する。【解決手段】放熱部材で形成する放熱プレート５は、カードモジュール１に搭載されているＬＳＩ３の発熱を圧接により接触放熱させる放熱構造と、カードモジュール１をコネクター４に挿抜する際に障害にならないように開き構造とを備え、放熱プレート５を開いてコネクター４とカードモジュール１との挿抜を行い、コネクター４にカードモジュール１が装着された状態で放熱プレート５を閉じた状態ではカードモジュール１のＬＳＩ３と放熱プレート５とが圧接される構造を備える。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
放熱部材で形成する放熱プレートは、カードモジュールに搭載されているＬＳＩの発熱を圧接により接触放熱させる放熱構造と、カードモジュールをコネクターに挿抜する際に障害にならないように開き構造とを備え、放熱プレートを開いてコネクターとカードモジュールとの挿抜を行い、コネクターにカードモジュールが装着された状態で放熱プレートを閉じた状態ではカードモジュールのＬＳＩと放熱プレートとが圧接される構造を備える、コンパクトなカードモジュールのＬＳＩ放熱構造。
【請求項２】
放熱部材で形成する放熱プレートに関して、閉じた状態でカードモジュールのＬＳＩに圧接する部分を軟質の放熱材で形成する、請求項１に記載するカードモジュールのＬＳＩ放熱構造。
【請求項３】
放熱部材で構成する放熱プレートをバネ圧で開き、マグネットの磁力で閉じ保持する、請求項１に記載するカードモジュールのＬＳＩ放熱構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】近年は電子デバイスの高性能化に伴い消費電力の増加とともに発熱量も増大し機器の性能を維持するため効率的に熱を逃がすことが重要な課題となっている。例えばパソコンへの採用が盛んになりつつあるシリコンストレージのＭ．２  ＳＳＤなどは極めて小サイズのカードモジュールで大容量、高速なストレージが提供されるが、ＬＳＩの発熱が極めて大きいためＬＳＩには所定温度を超えて温度が上昇した場合に動作速度を低下させて熱暴走を回避する機能が組み込まれている。このためＬＳＩの温度を常に所定温度以下に維持できない場合は、ＬＳＩは自動的に低速動作となり十分な高速動作が機能しない。ＬＳＩを高速で動作させるためには、ＬＳＩに放熱板を取付けたり、ファンによる放熱などが必要になるが、カードモジュールのＬＳＩにＯＳなどのソフトやデータを書き込んでパソコンに組込んだり、ソフトやデータを消去する作業では、放熱板やファンがコネクターとカードモジュールとの挿抜作業の邪魔になるなど生産性の低下を招く大きな原因になっている。
【背景技術】
【０００２】カードモジュールのＬＳＩにＯＳなどのソフトやデータを書き込んでパソコンに組込んだり消去する作業では、カードモジュールのＬＳＩを放熱するための放熱板やファンなどにより構造が大きくなることやカードモジュールの挿抜の邪魔になるため、温度上昇による低速動作を容認して放熱板を取り付けず、離れた位置に大型のファンを置いて送風するなどしてソフトやデータを書込んだり消去することが一般的であり極めて効率の悪い作業を行っている。
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】カードモジュールの挿抜作業の障害にならず、かつ温度上昇を確実に防ぐコンパクトな放熱構造の付加により高速でＯＳなどのソフトやデータの書き込み消去を可能とする、カードモジュールのＬＳＩ放熱構造を実現する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】放熱部材で形成する放熱プレートは、カードモジュールに搭載されているＬＳＩの発熱を圧接により接触放熱させる放熱構造と、カードモジュールをコネクターに挿抜する際に障害にならないように開き構造とを備え、放熱プレートを開いてコネクターとカードモジュールとの挿抜を行い、コネクターにカードモジュールが装着された状態で放熱プレートを閉じた状態ではカードモジュールのＬＳＩと放熱プレートとが圧接される構造を備える
【考案の効果】
【０００５】放熱部材で形成する放熱プレートは、カードモジュールをコネクターに挿抜する際に障害にならないように開き構造と、カードモジュールに搭載されているＬＳＩの発熱を圧接により接触放熱させる放熱構造とを備え、放熱プレートを開いた状態でコネクターとカードモジュールとの挿抜を行い、コネクターにカードモジュールが装着された状態で放熱プレートを閉じた状態でＬＳＩにＯＳなどのソフトやデータを書き込み消去することにより放熱プレートがＬＳＩの発熱を放熱し続けるため、放熱プレートがカードモジュールの挿抜の邪魔にならず、ＬＳＩの放熱が確実に行われるため、コンパクトで高速な書き込み消去が可能となり作業効率が大きく改善される。
【考案を実施するための形態】
【０００６】図５に示すように、カードモジユール１は基板、放熱対象とするＬＳＩ３、カードコネクター２で構成される。図６に示すアルミなどの高熱伝導材で形成する放熱パネル５は、開閉のための回転軸９，放熱パネル５をカードモジュール１のＬＳＩ３に圧接するための閉じ金具６、放熱効果を高める凹凸状の放熱フィンなどで形成し、放熱パネル５を開いた状態でコネクター４にカードモジュール１のカードコネクター２を装着し、放熱パネル５を閉じて放熱パネル５とＬＳＩ３の放熱面を圧接した状態で、ＬＳＩにＯＳなどのソフトやデータの書込み、消去を行う。書込みや消去が終わると放熱パネル５を開いてカードモジユール１をコネクター４から取り外す。
【０００７】図１はカードモジュール１をコネクター４に着脱するために、放熱プレート５を角度α１開いた状態を示しており、開口を大きく開くことにより放熱プレート５がカードプレート１のコネクター４への挿抜の邪魔になることを防ぐ。図２はコネクター４にカードプレート１を装着して、放熱プレートを閉じた状態を示しており、放熱プレート５はＬＳＩ３の放熱面に圧接してＬＳＩの表面を放熱する。図３は斜め勘合タイプのコネクター４にカードモジュール１を角度α２で挿抜する状態を示しており、斜め勘合タイプのコネクターは水平タイプのコネクターよりカードモジュール１の着脱は容易である。放熱プレート５は請求項３に記載するごとく、回転軸９、バネ７、マグネット８、閉じ金具６で形成する開閉構造では、マグネット８と閉じ金具６の磁力による閉じ状態が解かれるとバネ７により開かれた状態が保たれる。放熱プレート５が閉じられると、鉄などの強磁性体で形成される閉じ金具６がマグネット８により吸引されて放熱プレート５はＬＳＩ３の放熱面に圧接されて放熱を行うとともに、マグネットの磁力により閉じ状態が保持される。
【０００７】図７は、閉じ金具６とマグネット８との相対関係により、マグネットがＢの位置では閉じ状態、Ａの位置では開き状態を示しておりマグネット８をスライドさせることにより、閉じ状態を解除することができる。マグネットの磁力は引き剥がし方向に対しては強い力で吸引するが、スライド方向には少ない力で移動が可能である。放熱パネルは一般的には軽量で放熱特性に優れたアルミ材が使用されるため、ＬＳＩへの圧接によりＬＳＩに傷を付けたり、カードモジユール上に搭載される各種部品の高さの違いにより、放熱パネルとＬＳＩの放熱面との間に隙間が生じて放熱効果が損なわれる可能性も有るため、請求項２に記載するごとく、図４では軟質の放熱部材１１をＬＳＩとの接触面側に付加して緩衝効果を得ている。なおＬＳＩの放熱は放熱パネルの表面積が大きいほど効果が大きくなるため放熱パネルに設けるフィンを拡張して放熱性を高めることが可能であり、ファン無の状態でＬＳＩを高速動作させることが可能である。
【実施例】
【０００８】Ｍ．２  ＳＳＤのカードサイズはタイプにより異なり、幅１２〜３０ｍｍ，長さ１６〜１１０ｍｍ程度であるため放熱パネルを幅５０ｍｍ、長さ１５０ｍｍに設定し、材質はアルミ材とし、放熱フィンの高さを２０ｍｍで形成した。さらにＬＳＩ接触面には高熱伝導タイプの放熱ゲルシートを緩衝構造として付加し、放熱パネルの開口角を８０度とした。開き構造にはトーションバネを適用し、閉じ金具は強磁性のＳＵＳを使用し、マグネットはφ２０ｍｍのネオジウム磁石を採用したが、開きも閉じも手動による単純な機構構造でも良く、回転軸もヒンジなどによる構成も可能であり、複数のカードモジュールを並べて配列して放熱プレートを一体で形成することも可能である。なお、各種ディメンジョンや放熱プレート、高熱伝導な軟質樹脂、閉じ金具、マグネットの材質や構成などは本実施例に限定されるものでは無く、本考案の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々変形実施が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】放熱プレート開状態の構成概念図
【図２】放熱プレート閉状態の構成概念図
【図３】斜め勘合コネクターの構成概念図
【図４】放熱プレートに軟質放熱材を付加した構成概念図
【図５】カードモジュールの概念図
【図６】放熱プレートの概念図
【図７】マグネットによる閉じ概念説明図
【符号の説明】    １．  カードモジュール                ８．マグネット
２．  カードコネクター                ９．回転軸
３．  ＬＳＩ                        １０．ベース
４．  コネクター                    １１．軟質放熱材
５．  放熱プレート                  α１  放熱プレート開角度
６．  閉じ金具                      α２  カードモジュール挿抜角度
７．  バネ                            Ｌ  マグネット移動距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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