(57)【要約】駆動デバイス１０は、セラミックポンプ１８ａ，１８ｂを備え、これにより流路１３ａ内の作動流体１００を移動体１１０の左右で交互に加減圧し、同移動体１１０を同流路１３ａ内で移動させる。流路１３ａは微細流路１６ａ１，１６ｂ１を介して圧縮性ガスを収容した内圧緩衝室１５ａと連通されている。この微細流路は、セラミックポンプにより作動流体１００の圧力が急速に上下動するとき大きな流路抵抗を呈するので、流路内の圧力が内圧緩衝室１５ａへと逃げず、移動体１１０が確実に移動する。一方、微細流路は、作動流体１００の膨張による緩慢な圧力上昇に対し小さな流路抵抗を呈するので、作動流体１００を内圧緩衝室内１５ａに導き、作動流体１００の圧力上昇を抑制する。これにより、作動流体が熱膨張しても、ポンプ室の破損、或いはシール破損が発生しない駆動デバイスが提供される。
2003033399.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
非圧縮性の作動流体を収容するとともに同作動流体とは異なる物質からなる移動体を収容し、同移動体により実質的に一対の作動室に区画される流路を構成する流路構成部と、
前記一対の作動室のそれぞれに連通するとともに前記作動流体が充填された各ポンプ室と、同各ポンプ室に対して備えられた各アクチュエータと、同各アクチュエータにより変形される各ダイヤフラムとを有し、同各ダイヤフラムの変形により同各ポンプ室内の作動流体を加圧又は減圧する一対のポンプと、
前記作動流体と圧縮性の圧力緩衝用流体とを収容する内圧緩衝室を構成する内圧緩衝室構成部と、
前記流路構成部の流路と前記内圧緩衝室構成部の内圧緩衝室とを連通するとともに、同流路内の作動流体の急激な圧力変動に対しては実質的に同作動流体の通過を不能とする大きな流路抵抗を示し、且つ、同流路内の作動流体の緩慢な圧力変動に対しては実質的に同作動流体の通過を可能とする小さな流路抵抗を示す微細流路を構成する微細流路部と、
を備えた駆動デバイス。
【請求項２】
請求の範囲１に記載の駆動デバイスにおいて、前記アクチュエータは圧電／電歪膜又は反強誘電体膜と電極とからなる膜型圧電素子を含んでなり、前記ダイヤフラムはセラミックダイヤフラムである駆動デバイス。
【請求項３】
請求の範囲１又は請求の範囲２に記載の駆動デバイスにおいて、
前記ポンプの各ダイヤフラムは前記各ポンプ室の壁の一部を構成するとともに同一の平面内に膜面を有するように配置され、
前記流路構成部の流路は前記ダイヤフラムの膜面に平行な面内に長手方向を有する空間となるように構成され、
前記微細流路部の微細流路は前記ダイヤフラムの膜面と平行な方向において延設され、
前記内圧緩衝室構成部の内圧緩衝室は前記ダイヤフラムの膜面に平行な面内に長手方向を有する空間となるように構成されるとともに前記微細流路部の微細流路を介して前記流路構成部の流路と連通されるように配置されてなる駆動デバイス。
【発明の詳細な説明】
技  術  分  野
本発明は、マイクロモーター、マイクロセンサー、マイクロリレー等のマイクロマシン、或いは、マイクロエレクトロメカニカルシステム（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ，ＭＥＭＳ）と呼ばれる微細電気機械部品等に適用され得るデバイスであって、作動流体を利用して移動体を移動させる駆動デバイスに関する。
背  景  技  術
近年、半導体製造技術に代表されるような材料の微細加工技術や、電気エネルギーと機械エネルギーを相互に変換しうる圧電材料等を用いて、数ミリから数十ミクロンサイズの微細なマイクロモーター、マイクロセンサー、及びマイクロスイッチ等の開発が進められている。それらの要素デバイスは、例えば、インクジェットプリンタヘッド、マイクロバルブ、フローセンサー、圧力センサー、記録ヘッド、トラッキングサーボ用アクチュエータ、オンチップ生化学分析、マイクロリアクタ、高周波部品、マイクロ磁気デバイス、マイクロリレー、加速度センサー、ジャイロ、駆動デバイス、ディスプレイ、光スキャナ、等々へ幅広く応用さ得る（例えば、日経マイクロデバイス，２０００年７月号，ｐ．１６４−１６５を参照。）。
これらのマイクロマシンにおいては、駆動力として静電気力が多く使われる。また、圧電材料の電圧印加により生じる歪み変形を利用するもの、形状記憶合金の形状変形を利用するもの、及び液体が加熱によって相変態することにより生じる体積変化を利用するものなど、さまざまなタイプの駆動源が検討されている。ところが、機構を微細化するに従い、駆動源の発生力や駆動ストロークが極めて小さくなり、このため、一部の用途には梃子のような機械的増幅機構を組み合わせることが必要となってきた。
しかしながら、このような機械的増幅機構をマイクロマシンのサイズにまで微細化すると、通常のサイズでは問題とならない摩耗や固着等が大きな問題となる場合がある。また、梃子等の増幅機構（駆動機能）を有するマイクロマシンは、深さ（高さ）を有する立体構造の形成が必須となるので、微細加工に長時間を要したり、微細部品の組み立てに工数がかかるなどの理由により、量産化に適さないという問題を有する場合がある。従って、本発明の目的は、作動流体を利用したデバイスであって、マイクロマシンの小サイズや低消費電力の特徴を保ちつつ、磨耗や固着の問題を内在する機械的増幅機構をもたず、量産し易く、且つ、周囲温度の変動に伴う作動流体の漏洩が発生し難い駆動デバイスを提供することにある。
発  明  の  開  示
上記目的を達成するため、本発明の駆動デバイスは、非圧縮性の作動流体を収容するとともに同作動流体とは異なる物質からなる移動体を収容し、同移動体により実質的に一対の作動室に区画される流路を構成する流路構成部と、前記一対の作動室のそれぞれに連通するとともに前記作動流体が充填された各ポンプ室と、同各ポンプ室に対して備えられた各アクチュエータと、同各アクチュエータにより変形される各ダイヤフラムとを有し、同各ダイヤフラムの変形により同各ポンプ室内の作動流体を加圧又は減圧する一対のポンプと、前記作動流体と圧縮性の圧力緩衝用流体とを収容する内圧緩衝室を構成する内圧緩衝室構成部と、前記流路構成部の流路と前記内圧緩衝室構成部の内圧緩衝室とを連通するとともに、同流路内の作動流体の急激な圧力変動に対しては実質的に同作動流体の通過を不能とする大きな流路抵抗を示し、且つ、同流路内の作動流体の緩慢な圧力変動に対しては実質的に同作動流体の通過を可能とする小さな流路抵抗を示す微細流路を構成する微細流路部と、を備えてなる。この場合、前記微細流路は、前記流路構成部の流路と前記内圧緩衝室構成部の内圧緩衝室とを直接接続していてもよく、他の部分（例えば、流路とポンプ室とを接続する接続通路、或いは、ポンプ室）を介して前記流路構成部の流路と前記内圧緩衝室構成部の内圧緩衝室とを接続してもよい。また、ポンプは一対以上備えていてもよい。
これによれば、アクチュエータによりダイヤフラムが変形せしめられ、流路内の作動流体が加圧、又は減圧せしめられる。このとき、作動流体に急激な圧力変動を生ぜしめれば、微細流路は実質的に同作動流体の通過を不能とする大きな流路抵抗を示すので、同作動流体の圧力変化は流路内の移動体に伝達され、同移動体が移動する。一方、周囲温度の変化に伴う作動流体の熱膨張により、或はアクチュエータを緩慢に作動させること等により、作動流体に緩慢な圧力変動が生じると、微細流路は実質的に同作動流体の通過を可能とする小さな流路抵抗を示すので、同作動流体は同微細流路を介して圧縮性の圧力緩衝用流体を収容する内圧緩衝室に移動する。この結果、流路内の作動流体の圧力上昇が抑制されるので、同作動流体の過大な圧力によるデバイスの破損、これによる作動流体の漏洩等が回避され得る。
この場合、前記アクチュエータは圧電／電歪膜又は反強誘電体膜と電極とからなる膜型圧電素子を含んでなり、前記ダイヤフラムはセラミックダイヤフラムであることが好適である。
これによれば、微細加工が一層容易になされ、量産性、及び耐久性に優れた駆動デバイスが提供され得る。
また、上記駆動デバイスにおいて、前記ポンプの各ダイヤフラムは前記各ポンプ室の壁の一部を構成するとともに同一の平面内に膜面を有するように配置され、前記流路構成部の流路は前記ダイヤフラムの膜面に平行な面内に長手方向を有する空間となるように構成され、前記微細流路部の微細流路は前記ダイヤフラムの膜面と平行な方向において延設され、前記内圧緩衝室構成部の内圧緩衝室は前記ダイヤフラムの膜面に平行な面内に長手方向を有する空間となるように構成されるとともに前記微細流路部の微細流路を介して前記流路構成部の流路と連通されるように配置されることが好適である。
前記ポンプの各ポンプ室は、例えば単一の変形可能なセラミックシート等の板体で構成されるダイヤフラムを壁の一部とするように構成されれば、前記各アクチュエータの作動が直接的に各ポンプ室の容積を変更せしめるので、効率よく作動流体を加圧又は減圧することができる。従って、前記ポンプの各ダイヤフラムは前記各ポンプ室の壁の一部を構成するとともに同一の平面内に膜面を有するように配置されることが好適である。
一方、前記微細流路は、上記特性を有する流路抵抗を呈するようにするためには、その流路断面が小さくされることが必要であるところ、同流路断面が極端に小さいと加工精度が要求されてデバイスの製造コストが増大する。これに対し、微細流路は、同流路の長さを確保する（長くする）ことにより、上記特性を有する流路抵抗を呈することが可能である。しかしながら、微細流路が前記ダイヤフラムの膜面に交差する方向（例えば、ダイヤフラム膜面と直交する方向）にのみ延設される構造では、駆動デバイスの厚みが大きくなってしまう。
そこで、上記構成のように、前記微細流路部の微細流路が前記ダイヤフラムの膜面と平行な方向において延設され、何れもダイヤフラムの膜面に平行な面内に長手方向を有する空間である流路構成部の流路と内圧緩衝室構成部の内圧緩衝室とが、同微細流路を介して連通されるように配置・構成されれば、同流路、同内圧緩衝室、及び同微細流路を一定の厚みの中で形成することができるので、厚みの小さい（薄型の）駆動デバイスを提供することができる。また、そのような薄型の駆動デバイスは、同駆動デバイスの全体の体積に対する同駆動デバイスの表面積を大きくすることができるので、動作に伴って発生する熱を外部に容易に放散することができて安定した動作を行うことができる。
発明を実施するための最良の形態
以下に、本発明による駆動デバイスの各実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱しない限りにおいて、当業者の知識に基づいて、種々の変更、修正、改良を加え得るものである。
図１は、本発明による第１実施形態に係る駆動デバイス１０の縦断面図であり、図２は同駆動デバイス１０の平面図である。なお、図１は図２の１−１線に沿った平面にて同駆動デバイス１０を切断した断面図である。
この駆動デバイス１０は、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に沿って延びる各辺を有する略直方体形状のセラミックスからなる基体１１と、一対の圧電膜（圧電／電歪素子）１２ａ，１２ｂとを備えている。基体１１は、その内部に、流路構成部１３と、一対のポンプ室１４ａ，１４ｂと、内圧緩衝室構成部１５と、一対の微細流路部１６ａ，１６ｂとを含んでいる。
流路構成部１３は、Ｘ軸方向に長軸を有し、図１の２−２線に沿った平面（Ｙ−Ｚ平面に平行な平面）で基体１１を切断した断面図である図３に示したように、その断面が略長方形の流路１３ａを構成する部分である。流路１３ａの具体的な寸法を例示すると、前記略長方形断面の巾（Ｙ軸方向の長さ）Ｗは１００μｍ、深さ（Ｚ軸方向の長さ、即ち高さ）Ｈは５０μｍ、及び、長手方向の長さ（Ｘ軸方向の長さ）Ｌは１ｍｍである。流路１３ａ内には非圧縮性の作動流体（例えば、水、油等の液体）１００と、例えば、磁性材料、ガリウム合金の如き液体金属、水、油、不活性ガス等の前記作動流体１００とは異なる物質からなる移動体１１０とが収容されていて、同流路１３ａは、移動体１１０により実質的に一対の作動室１３ａ１，１３ａ２に区画されるようになっている。移動体１１０は、流路１３ａ内において一つの塊（液塊（液胞）、気泡、又は微小固体）の状態で存在し、図３に示したように、流路１３ａの前記断面である長方形の４つの角部に前記作動流体１００が通過し得る極めて小さな隙間Ｓを形成する。
ポンプ室１４ａは、作動流体１００が充填されたＺ軸方向に沿って延びる中心軸を有する円筒形を有する空間であって、その下面の一部が流路１３ａのＸ軸負方向端部に連通するように同流路１３ａの上方に形成された空間である。ポンプ室１４ａの具体的な寸法を例示すると、前記円筒の底面及び上面の半径Ｒは０．５ｍｍであり、深さ（高さ）ｈは１０μｍである。ポンプ室１４ａの上面には、厚さ（高さ）ｄが１０μｍのセラミックからなるダイヤフラム（ダイヤフラム部）１７ａが形成されている。
ポンプ室１４ｂは、ポンプ室１４ａと同一形状を有し、その下面の一部が流路１３ａのＸ軸正方向端部に連通するように同流路１３ａの上方に形成されていて、作動流体１００が充填されている。また、ポンプ室１４ｂの上面には、ダイヤフラム１７ａと同形のセラミックからなるダイヤフラム１７ｂが形成されている。
圧電膜１２ａは、ポンプ室１４ａ、及びダイヤフラム１７ａとともにセラミックポンプ１８ａを形成するものであって、厚さＤが２０μｍで、平面視における半径ｒがポンプ室の半径Ｒよりも僅かに小さい円形薄板形状を有している。この圧電膜１２ａは、前記ポンプ室１４ａの上方の位置にて、その円形底面の中心が平面視においてポンプ室１４ａの上面の中心と一致するように、ダイヤフラム１７ａの上面に固定され、同圧電膜１２ａを挟むように形成された図示しない一対の電極に電圧が印加されたとき同ダイヤフラム１７ａを変形させることによりポンプ室１４ａの容積を増減し、ポンプ室１４ａ内部の作動流体１００を加減圧するようになっている。なお、圧電膜１２ａの分極方向はＺ軸正方向である。
圧電膜１２ｂは、圧電膜１２ａと同一のものであって、ポンプ室１４ｂ、及びダイヤフラム１７ｂとともにセラミックポンプ１８ｂを形成している。即ち、圧電膜１２ｂは、前記ポンプ室１４ｂの上方の位置においてダイヤフラム１７ｂの上面に固定され、図示しない電極に電圧が印加されたとき同ダイヤフラム１７ｂを変形させることによりポンプ室１４ｂの容積を増減し、ポンプ室１４ｂ内部の作動流体１００を加減圧するようになっている。なお、圧電膜１２ｂの分極方向もＺ軸正方向である。
内圧緩衝室構成部１５は、平面視でＸ軸方向に沿った長軸を有する略楕円形状を有し、そのＸ軸方向長さは流路１３ａの長さＬよりも長く、その短軸であるＹ軸方向の長さは流路１３ａの巾Ｗより長く、且つ、図３に示したように、その断面が略長方形の空間である内圧緩衝室１５ａを構成する部分である。内圧緩衝室１５ａは、流路１３ａの下方（Ｚ軸負方向）の基体１１内に、その長軸が流路１３ａの中心軸と平面視において一致するように形成されていて、内部のＸ軸方向略中央部には前記作動流体１００が満たされるとともに、周辺部には圧縮性の（作動流体１００よりも圧縮率が極めて低い）圧力緩衝用流体（以下、「圧縮性流体」とも称呼する。）１２０が満たされている。なお、本例においては、圧縮性流体１２０は作動流体１００の蒸気であるが、この蒸気に所定量の不活性ガスを混合しても良く、同蒸気を含まない気体等であってもよい。
微細流路部１６ａは、流路１３ａの左側の作動室１３ａ１と内圧緩衝室１５ａとを連通するＺ軸方向に伸びる中空円筒状の微細流路１６ａ１を構成する部分であって、同微細流路１６ａ１内にも作動流体１００が満たされている。微細流路１６ａ１の具体的な寸法を例示すると、前記円筒の半径は１５μｍで、Ｚ軸方向の長さ（円筒の高さ）は１００μｍである。この微細流路１６ａ１の形状は、流路１３ａに比較して流体抵抗が大きくなるような形状が選択されている。即ち、微細流路１６ａ１は、流路１３ａ内の作動流体１００の急激な圧力変動に対しては実質的に同作動流体１００の内圧緩衝室１５ａへの通過（移動）を不能とする大きな流路抵抗を示し、且つ、同流路１３ａ内の作動流体１００の緩慢な圧力変動に対しては実質的に同作動流体１００が同内圧緩衝室１５ａ内に通過（移動）できる（流入し得る）絞り機能を備えている。
微細流路部１６ｂは、微細流路１６ａ１と同一形状の微細流路１６ｂ１を形成する部分であって、同微細流路１６ｂ１は流路１３ａの右側の作動室１３ａ２と内圧緩衝室１５ａとを連通するとともに、作動流体１００が満たされている。この微細流路１６ｂ１も、微細流路１６ａ１と同様な絞り機能を備えている。
以上、説明したように、流路１３ａ内部、一対のポンプ室１４ａ，１４ｂ内部、一対の微細流路１６ａ１，１６ｂ１内部、及び同一対の微細流路１６ａ１，１６ｂ１で流路１３ａに連通された内圧緩衝室１５ａの一部には、作動流体１００が連続的に満たされている。また内圧緩衝室１５ａの作動流体１００で満たされていない空間は、同作動流体１００の蒸気１２０によって満たされている。
次に、上記のように構成された駆動デバイス１０の作動について、各作動状態を示した図４〜図７を参照しながら説明する。図４は、圧電膜１２ａ，１２ｂの何れの電極にも駆動のための電圧が印加されていない駆動デバイス１０の初期状態を示している。この場合、両ポンプ室１４ａ，１４ｂは初期の容積を維持するから、両ポンプ室１４ａ，１４ｂ、及び流路１３ａに充填されている作動流体１００は加圧も減圧もされない。この結果、流路１３ａ内に収納された移動体１１０は初期位置（流路１３ａのＸ軸方向略中央部）で静止している。
駆動時においては、図５に示したように、ポンプ室１４ａのダイヤフラム１７ａ上に設置された圧電膜１２ａに対し、上部電極にプラス、下部電極にマイナスの極性の電圧を印加すると同時に、ポンプ室１４ｂのダイヤフラム１７ｂ上に設置された圧電膜１２ｂに対しては、逆に、上部電極にマイナス、下部電極にプラスの極性の電圧を印加する。
これにより、圧電膜１２ａは横方向に（即ち、Ｘ−Ｙ平面に略平行な面内にて、即ち、圧電膜１２ａの厚さＤ方向と垂直な方向に）収縮するため、ポンプ室１４ａ上のダイヤフラム１７ａが下方へ屈曲変形して同ポンプ室１４ａの容積を減少させる。この結果、ポンプ室１４ａ内の作動流体１００が加圧されてその圧力が増大し、同作動流体１００が流路１３ａの作動室１３ａ１内へ押し出される。同時に、圧電膜１２ｂは横方向へ（即ち、Ｘ−Ｙ平面に略平行な面内にて）膨張するため、ダイヤフラム１７ｂは上方へ屈曲変形してポンプ室１４ｂの容積を増大させる。この結果、ポンプ室１４ｂ内の作動流体１００の圧力が減圧されてその圧力が低下し、作動流体１００が流路１３ａの作動室１３ａ２から吸引される。従って、かかる両ポンプ室１４ａ，１４ｂ間の圧力差により、流路１３ａに収納された移動体１１０は、作動室１３ａ１（ポンプ室１４ａ）から作動室１３ａ２（ポンプ室１４ｂ）へ向けて（即ち、Ｘ軸正方向に）移動する。
また、図６に示したように、圧電膜１２ａに対し、上部電極にマイナス、下部電極にプラスの極性の電圧を印加すると同時に、圧電膜１２ｂに対し、上部電極にプラス、下部電極にマイナスの極性の電圧を印加すると、ポンプ室１４ｂ内の作動流体１００は加圧され、ポンプ室１４ａ内の作動流体１００は減圧される。移動体１１０は、この差圧によって作動室１３ａ２（ポンプ室１４ｂ）から作動室１３ａ１（ポンプ室１４ａ）へ向けて（即ち、Ｘ軸負方向に）移動する。
このような通常の駆動時においては、圧電膜１２ａ，１２ｂに印加する電圧を高速に変化させる（印加電圧の増減速度を大きくする）ことにより、ポンプ室１４ａ，１４ｂの加圧ならびに減圧を高速に行う。その結果、微細流路１６ａ１，１６ｂ１の流路抵抗は十分大きくなり、同流路１６ａ１，１６ｂ１内外に流路１３ａ内の作動流体１００が出入りすることがないので、流路１３ａの作動室１３ａ１と作動室１３ａ２との間に発生した圧力差は低下することなく（所謂、圧逃げが殆ど生ぜず）確実に移動体１１０に作用する。従って、移動体１１０は確実に移動する。
一方、駆動デバイスの環境温度が上昇して作動流体１００が熱膨張した場合、微細流路１６ａ１，１６ｂ１と内圧緩衝室１５ａとを備えていないデバイスにあっては、作動流体１００の圧力が過大となり、ポンプ室１４ａ，１４ｂの容積が増大してダイヤフラム１７ａ，１７ｂを押し上げて破損させたり、基体１１がセラミックスシートの接着組み立て体として構成されている場合には、その接着部（のシール）を破損させ、作動流体１００が漏れるという問題が発生する惧れがある。
これに対し、本発明の駆動デバイス１０は、微細流路１６ａ１，１６ｂ１と内圧緩衝室１５ａを有し、しかも、作動流体１００の温度上昇は緩慢に生じるので、同作動流体１００の圧力も緩慢に上昇する。従って、図７の矢印にて示したように、作動流体１００の温度上昇に伴う膨張分は、かかる緩慢な作動流体１００の圧力上昇に対して極めて低い流路抵抗を示す微細流路１６ａ１，１６ｂ１を介して内圧緩衝室１５ａへ流出する。内圧緩衝室１５ａ内では、作動流体１００の蒸気１２０が圧縮され圧力上昇が生じるものの、気体の圧縮率は液体の圧縮率より低いため、作動流体１００の圧力上昇は軽微である。従って、ポンプ室１４ａ，１４ｂの上面のダイヤフラム１７ａ，１７ｂが押し上げられて破損したり、接着組み立て部のシールが破損して作動流体１００の液漏れが発生するという事態が生じない。また、駆動デバイス１０の環境温度が低下して作動流体１００が収縮した場合、作動流体１００の温度低下も緩慢に生じるから、図８の矢印にて示したように、作動流体１００は微細流路１６ａ１，１６ｂ１を介して内圧緩衝室１５ａから流路１３ａに戻る。
このように、駆動デバイス１０は、微細流路１６ａ１，１６ｂ１と内圧緩衝室１５ａを備えていることにより、広い温度範囲で使用可能であって、信頼性、及び耐久性の高い駆動デバイスとなる。
次に、駆動デバイス１０が初期状態において移動体１１０の位置を微調整するために行う作動について、図９〜図１２を参照しながら説明する。いま、図９に示したように、初期状態で移動体１１０が圧電膜１２ａ側に偏った位置に静止しているとする。このような状態は、後述するような製造工程における移動体１１０を流路１３ａ中へ収納する工程にて、製造上のバラツキの範囲内で、あるいは作業ミス等により生じ得る。
この場合、まず図１０の時刻ｔ１〜ｔ２に示したように、圧電膜１２ａ，１２ｂ（の各電極）に対し高速に変化する印加電圧Ｖａ，Ｖｂをそれぞれ付与する。印加電圧Ｖａは、例えば１〜２０μ秒の間に絶対値が０Ｖから５０Ｖに昇圧する駆動電圧であり、上部電極がプラス、下部電極がマイナスの極性となる電圧である。同様に、印加電圧Ｖｂは、例えば１〜２０μ秒の間に絶対値０Ｖから５０Ｖに昇圧する駆動電圧であり、上部電極がマイナス、下部電極がプラスの極性となる電圧である。これにより、図１１に示したように、ポンプ室１４ａによって作動流体は加圧され、ポンプ室１４ｂによって同作動流体１００は減圧されるので、移動体１１０は中央よりの位置へ（ポンプ室１４ｂの方向へ）移動する。この場合、付与する印加電圧Ｖａ，Ｖｂの変化速度が大きいので、微細流路１６ａ１，１６ｂ１の流路抵抗は十分大きくなり、同流路１６ａ１，１６ｂ１内外に流路１３ａ内の作動流体１００が出入りすることはない。
次いで、図１０の時刻ｔ２〜ｔ３に示したように印加電圧Ｖａ，Ｖｂを僅かな時間だけ一定に維持し、その後、時刻ｔ３〜ｔ４に示したように、印加電圧Ｖａ，Ｖｂの絶対値を、例えば０．１〜１秒程度かけて０Ｖまで緩慢に低下させる。この場合、微細流路１６ａ１，１６ｂ１の流路抵抗は小さくなるから、図１２に示したように、作動流体１００は流路１３ａの右側の作動室１３ａ２から微細流路１６ｂ１を介して内圧緩衝室１５ａ内に流れ込み、同内圧緩衝室１５ａから微細流路１６ａ１を介して流路１３ａの左側の作動室１３ａ１に流れ込む。即ち、この場合、作動流体１００の圧力変化は、微細流路１６ａ１，１６ｂ１を介した圧逃げが生じるに十分な程度に緩慢な変化となり、ポンプ室１４ａ，１４ｂ、及び流路１３ａの内圧はほとんど変化しないので、移動体１１０をほぼ静止させた状態に保つことができる。或いは、時刻ｔ１〜ｔ２における電圧印加時の移動体１１０の移動量Ｌ０に対して、時刻ｔ３〜ｔ４における同移動体１１０の復帰量Ｌ１をその１０分の１程度（Ｌ１＝Ｌ０／１０）に抑える事ができる。
以上の作動を１回乃至複数回実行することにより、移動体１１０の初期位置を所望の位置とすることができる。また、図１０に例示した印加電圧Ｖａ，Ｖｂのピーク値Ｖｐ，−Ｖｐ、同印加電圧Ｖａ，Ｖｂをピーク値Ｖｐ，−Ｖｐにまで変化させる際の電圧変化速度、同印加電圧Ｖａ，Ｖｂをピーク値Ｖｐ，−Ｖｐから０Ｖへ変化させる際の電圧印加速度を選択することにより、移動体１１０の静止位置を所望の位置に制御することができる。
なお、上記の実施形態においては、圧電膜１２ａ，１２ｂに印加する電圧による同圧電膜１２ａ，１２ｂに加わる電界の方向を、正方向（この場合、Ｚ軸正方向）、及び負方向（Ｚ軸負方向）の両方向としているが、圧電膜１２ａ，１２ｂの分極と逆方向の電界は、抗電界を上回ると同分極を解くため、望ましくない場合がある。そこで、予めバイアス電圧を印加した状態を駆動デバイス１０の初期状態としておけば、分極と同方向の電界のみで同駆動デバイス１０を駆動することができる。即ち、例えば、下部電極の電位を基準電位の０（Ｖ）としておき、上部電極にバイアス電圧である２５（Ｖ）を与え、この状態を初期状態とする。そして、この状態から圧電膜１２ａ，１２ｂの何れか一方の上部電極の電位を５０（Ｖ）とすれば、その圧電膜には分極方向と同方向の電界が加わるために収縮するので、その下方のダイヤフラム１７ａ，又は１７ｂは下方に屈曲変形し、対応するポンプ室１４ａ，１４ｂの何れかは作動流体１００を加圧する。同時に、圧電膜１２ａ，１２ｂの他方の上部電極の電位を０（Ｖ）とすれば、同他方の圧電膜１２ａ，１２ｂの収縮が消滅する。従って、その下方のダイヤフラム１７ａ，又は１７ｂは前記初期状態からみて上方に変形することになり、対応するポンプ室１４ａ，１４ｂの何れかは作動流体１００を減圧する。
次に、上記第１実施形態の駆動デバイスの変形例について、図１３を参照して説明する。この変形例に係る駆動デバイス１０−１は、図１に示した駆動デバイス１０の基体１１が一対の微細流路１６ａ１，１６ｂ１を備えていたのに対し、基体１１−１が微細流路１６ａ１を一つだけ備えている点のみにおいて相違している。これは、移動体１１０と流路１３ａとのギャップ（図３に示した隙間Ｓ）の断面積が一定値以上確保出来る場合に採用しうる形態であり、このような構造によって微細流路の加工の労力及び時間が半分で済むので、駆動デバイス１０−１をより安価に製造することができる。ただし、この変形例では、電圧を印加していない初期状態における移動体１１０の静止位置を制御することは困難であり、その点においては第１実施形態の駆動デバイス１０の方が優れている。
なお、上述したギャップ（隙間Ｓ）に加えて、例えば、流路１３ａの断面図である図１４に示したように、流路１３ａの内面に微細な溝Ｍを形成し、作動流体１００の圧力変化が緩慢である限り同溝Ｍの中へ作動流体１００は侵入・流動できるが、移動体１１０の表面は侵入できないように構成しても良い。なお、この溝Ｍは、本発明の他の実施形態にも適用でき、その個数、形状は適宜選択することができる。
更に、上記駆動デバイス１０，１０−１（及び、後述する他の実施形態の駆動デバイス）の圧電膜１２ａ，１２ｂ、ダイヤフラム１７ａ，１７ｂ、及びポンプ室１４ａ，１４ｂには、例えば特開平１０−７８５４９号公報に開示されている表示装置用の圧電／電歪膜型アクチュエータを適用することができる。このアクチュエータは、小型で、且つ大きな加圧力を得ることができるので、本発明の駆動デバイスにとって好適である。また、図４乃至図６により説明した駆動を行う場合には、圧電膜１２ａ，１２ｂ用の圧電材料として抗電界の大きな材料を選択することが重要である。これは、圧電膜１２ａ，１２ｂの分極方向に対して逆方向の電圧が印加される状態が発生するからであり、抗電界が小さいと分極方向と逆向きの印加電圧により、分極が乱される惧れがあるからである。
また、環境温度の変化による作動流体１００の熱膨張収縮量を低く抑える為には、ポンプ室１４ａ，１４ｂの体積を必要最小限に小さく抑えることが望ましく、そのためには、上記圧電／電歪膜型アクチュエータの製造工程で用いるダイヤフラム基板の製造方法において、特開平９−２２９０１３号公報に開示されている方法を用いることが好適である。この開示された方法によれは、ポンプ室１４ａ，１４ｂの深さを最小５〜１０μｍ程度まで小さくすることが出来るからである。
次に、本発明の第２実施形態に係る駆動デバイス２０について、その製造方法を交えて具体的に説明する。図１５は係る駆動デバイス２０の縦断面図であり、図１６は同駆動デバイス２０の平面図である。なお、図１５は図１６の３−３線に沿った平面にて駆動デバイス２０を切断した断面を示している。また、以下において、各実施形態間で同一の構成部分には同一の符号を付し、その詳細説明を省略する。
この駆動デバイス２０は、上面に流路１３ａが露呈するように形成されてなる基体２１と、基体２１の上に形成されたセラミックス薄板体の接続板（連通基板）２２と、接続板２２の上部に配設された一対のセラミックポンプ２３ａ，２３ｂとを備えている。
接続板２２は、Ｘ軸方向に離間した位置に中空円柱状に形成された左右一対の流路連通孔２２ａ，２２ｂを備えている。流路連通孔２２ａ，２２ｂの各底面は流路１３ａのＸ軸方向両端部にてそれぞれ同流路１３ａと接続している。
セラミックポンプ２３ａ，２３ｂは、セラミックスからなる薄板体で、平面視で略正方形状のポンプ室構成部２４ａ，２４ｂと、同ポンプ室構成部２４ａ，２４ｂの各上面に固定された圧電膜２５ａ，２５ｂとをそれぞれ備えている。各ポンプ室構成部２４ａ，２４ｂは、第１実施形態の駆動デバイス１０のポンプ室１４ａ，１４ｂと同様な形状を有するポンプ室２４ａ１，２４ｂ１と、その上に形成される薄板状のダイヤフラム２６ａ，２６ｂと、ポンプ室２４ａ１，２４ｂ１の各底面の一部を前記流路連通孔２２ａ，２２ｂの各上面にそれぞれ連通する中空円筒状のポンプ室連通孔２４ａ２，２４ｂ２とを備えている。ポンプ室２４ａ１，２４ｂ１、及びポンプ室連通孔２４ａ２，２４ｂ２は、流路連通孔２２ａ，２２ｂ、及び流路１３ａ等と同様に、作動流体１００により満たされている。
このセラミックポンプ２３ａ，２３ｂは、先に引用した特開平１０−７８５４９号公報のほかに、特開平７−２１４７７９号公報に開示される方法や構成を用いて製造される圧電／電歪膜型アクチュエータであり、流路基板である基体２１の上に積層して形成されている。
駆動デバイス２０の移動体１１０を駆動（移動）するための作動は駆動デバイス１０と同様である。また、ポンプ室２４ａ１，２４ｂ１、ポンプ室連通孔２４ａ２，２４ｂ２、流路連通孔２２ａ，２２ｂ、及び流路１３ａ内に充填されている作動流体１００の熱膨張収縮に伴う内圧変化の吸収における作動についても、先の駆動デバイス１０と同様である。
次に、駆動デバイス２０の製造方法について説明する。先ず、圧電／電歪膜型アクチュエータであるセラミックポンプ２３ａ，２３ｂの製造工程について述べると、図１７に示したように、セラミックス製のグリーンシート２０１、２０２、２０３を準備する。次いで、グリーンシート２０２にはポンプ室２４ａ１（２４ｂ１）を形成するための窓部２０２ａを、グリーンシート２０３にはポンプ室２４ａ１（２４ｂ１）と流路１３ａとを流路連通孔２２ａ（２２ｂ）を介して流体的に接続するための前記ポンプ室連通孔２４ａ２（２４ｂ２）となる孔部２０３ａを、各々、打ち抜き等の機械加工により形成する。
次に、グリーンシート２０１、２０２、２０３を加圧加熱積層し、焼成することで一体化してダイヤフラム基板２０４を得る。次いでその基板２０４の上に、下部電極２０５と、特開平５−２６７７４２号公報に開示されているような補助電極２０６とを、各々高融点金属で、例えばスクリーン印刷等の厚膜形成手法で形成し、必要に応じて焼成等の熱処理を施す。その上へ、同じく厚膜形成手法で圧電膜２０７を形成した後、最後に上部電極２０８を形成する。なお上部電極２０８に関しては、厚膜手法の他、スパッタ等の薄膜形成手法も適宜選択可能である。以上により、セラミックポンプ２３ａ，２３ｂに相当する部分が製造される。
図１８は、上記セラミックポンプ２３ａ，２３ｂに相当する部分を製造する別の製造方法を示している。この方法では、ダイヤフラム基板の製造工程において、上記グリーンシート２０２の代わりに、グリーンシート２０３の上面にスペーサー層２０２ｂを前記ポンプ室２４ａ１（２４ｂ１）を形成するための窓部２０２ａを有するようにスクリーン印刷で形成する。他は、上記図１７により説明した製造方法と同様である。なお、本製造方法の詳細は特開平９−２２９０１３号公報に開示される技術が好適に使用可能であり、これにより、ポンプ室２４ａ１（２４ｂ１）の深さ（組み立て状態における中空円筒のＺ軸方向高さ）を１０μｍ程度にまで小さくできるので、容積の小さいポンプ室２４ａ１（２４ｂ１）を有するダイヤフラム基板（即ち、セラミックポンプ２３ａ，２３ｂ）を得ることができる。
次に、図１９を参照しながら、基体（流路基板）２１の製造方法について説明する。先ず、プラスチック、ガラス、金属、及びセラミックス等の中から適当な材料を選択して基板２１１、２１２、２１３を製作し、各々に流路１３ａ、微細流路１６ａ１，１６ｂ１、及び内圧緩衝室１５ａを形成する。また、基板２１３には、同基板２１３に形成される内圧緩衝室１５ａの下面から同基板２１３の下面まで貫通する作動流体注入孔２１３ａを形成する。かかる基板２１１〜２１３に対する流路等の形成を行うための加工は、打ち抜き、エッチング、レーザー加工、コインニング、及びサンドブラスト等の中から適当な加工方法を選択する。次いで、このようにして得られた基板２１１〜２１３をエポキシ樹脂等で積層接着することで、基体２１を製造する。
なお、上記基板２１１〜２１３の材料としては、圧電／電歪膜型アクチュエータであるセラミックポンプ２３ａ，２３ｂと熱膨張率が極力一致するように、例えば、膨張率の近いガラス、又はセラミック基板が好適である。また、流路１３ａの加工、及び深さ２００ミクロンの内圧緩衝室１５ａを形成する凹部加工には、エッチング、又はコインニングを用いることが好適である。或いは、流路１３ａ、又は内圧緩衝室１５ａに相当する窓部を打抜き加工したプレートと、閉塞用プレートとを接合することで、流路１３ａ、又は内圧緩衝室１５ａを形成した基板２１１，２１３を得ることもできる。一方、高アスペクト比加工が必要な微細流路１６ａ１，１６ｂ１の加工は、レーザー加工によるか、又はセラミックスのグリーンシートに高アスペクト比の孔を打ち抜き加工した後に焼成するといった手法が好適である。
一方、図２０に示したように、基板２１１と同様にして、接続板２２となる接続基板２１４に一対の流路連通孔２２ａ，２２ｂを形成しておき、最後に、セラミックポンプ２３ａ，２３ｂ（圧電／電歪膜型アクチュエータ）と、接続基板２１４、及び基体２１を接着、圧接、拡散接合等の結合手段で積層一体化する。
このとき、流路１３ａの所定の位置へ移動体１１０を収納する。移動体１１０が液胞（液体の塊）である場合、作動流体１００は同液胞に対して非溶性の材料を選択し、移動体１１０をディスペンサー等を用いて流路１３ａ内の所定の位置へ収納する。移動体が気泡の場合は、別途気体注入用の注入孔を流路１３ａから分岐して設置し、そこから同気泡と作動流体１００を注入し、その後注入孔を封止する。
そして、得られた積層体を真空チャンバー等で真空下に置き、注入孔２１３ａからディスペンサー等の計量手段で作動流体１００を所定量、内圧緩衝室１５ａへ注入する。なお注入時には、事前に作動流体１００を真空脱気して溶存気体を除去しておくことが望ましい。注入した作動流体１００が微細流路１６ａ１，１６ｂ１を介して流路１３ａおよびポンプ室２４ａ１，２４ｂ１等に充填されるよう、不活性ガス、作動流体１００の蒸気、又はそれらの混合ガス等の圧縮性流体である封止ガス１２０によって流路内の気圧を所定の気圧まで加圧し、最後に注入孔２１３ａを接着剤等で封止して、本発明の駆動デバイス２０を得る。
なお、内圧緩衝室１５ａの深さ（Ｚ軸方向高さ）は、ポンプ室２４ａ１，２４ｂ１、及び流路１３ａの各深さより深くしておくことが望ましい。これにより、作動流体１００が液体である場合に、内圧緩衝室１５ａ内での液体の気液界面の曲率が上記充填中のポンプ室２４ａ１，２４ｂ１内、及び流路１３ａ内で形成される気液界面の曲率よりも大きくできるので、充填がよりスムーズに行い易くなる。
次に、本発明の第３実施形態に係る駆動デバイス３０について説明する。図２１に縦断面が示されたこの駆動デバイス３０は、図１５に示した上記第２実施形態の駆動デバイス２０において２つに分かれていたセラミックポンプ（圧電／電歪膜型アクチュエータ）２３ａ，２３ｂのポンプ室構成部２４ａ，２４ｂを一体化してなるポンプ室構成部２４ｃを備え、且つ、駆動デバイス２０が備える接続板２２を省略している点においてのみ、駆動デバイス２０と相違している。この駆動デバイス３０によれば、接着箇所、及び部品点数が減るので、製造コストを低減し得るという効果がある。ただし、図１５に示した駆動デバイス２０においては、接続板２２の材質を透明なガラス、又は電極を兼用できる金属板材とすることも可能であったが、図２１に示した駆動デバイス３０においては、接続板２２が存在せず、従って、ポンプ室構成部２４ｃの材質は圧電／電歪膜型アクチュエータのセラミック基板材質に限定される。
次に、本発明の第４実施形態に係る駆動デバイス４０について説明する。図２２に縦断面が示されたこの駆動デバイス４０においては、基体４１が図１５に示した上記第２実施形態の駆動デバイス２０の微細流路１６ａ１，１６ｂ１の代替として多孔質体１６ｃを備え、同多孔質体１６ｃを介して流路１３ａと内圧緩衝室１５ａとを接続している。多孔質体１６ｃを備えることは、いわば極度に微細化した多数の微細流路１６ａ１，１６ｂ１を形成することと同じ効果を奏する。多孔質体１６ｃは、組み立て性とシール性を向上するために、図２２に示したように、テーパー、又は段差を側面に備える形状とすることが好ましい。
次に、本発明の第５実施形態に係る駆動デバイス５０について説明する。図２３は係る駆動デバイス５０の縦断面図であり、図２４は同駆動デバイス５０の平面図である。なお、図２３は図２４の４−４線に沿った平面にて駆動デバイス５０を切断した断面を示している。この駆動デバイス５０は、図２１に示した駆動デバイス３０が備えるセラミックポンプ２３ｂの圧電膜２５ｂに代え、一対の圧電膜２５ｃ１，２５ｃ２を有するセラミックポンプ２３ｃを備えている。これらの圧電膜２５ｃ１，２５ｃ２の分極方向は、圧電膜２５ａと同様に、Ｚ軸正方向となっている。
この圧電膜２５ｃ１，２５ｃ２は、平面視でＹ軸方向に長軸を有する長円形状を有し、同長軸が互いに平行になるようにＸ軸方向に所定の距離を隔ててセラミックスの薄板体であるダイヤフラム２６ｂの上に固定されている。このダイヤフラム２６ｂの下方に形成されたポンプ室２７は、圧電膜２５ｃ１，２５ｃ２と同様に、平面視でＹ軸方向に長軸を有する長円形状を有している。そして、圧電膜２５ｃ１，２５ｃ２の各々は、平面視でポンプ室２７を挟むように、且つ同圧電膜２５ｃ１，２５ｃ２の半分程度の部分が、平面視でポンプ室２７とそれぞれ重なるように配設されている。
次に、このように構成された駆動デバイス５０の作動について説明する。この駆動デバイス５０においては、図２５に示したように、圧電膜２５ｃ１，２５ｃ２と、圧電膜２５ａとに同じ極性で電圧印加する。即ち、上部電極にプラス、下部電極にマイナスの極性の電圧であって、その電圧変化速度が大きい駆動電圧を印加する。これにより、ダイヤフラム２６ａは圧電膜２５ａの収縮により下方へ屈曲変形する。一方、ダイヤフラム２６ｂにあっては、圧電膜２５ｃ１，２５ｃ２が収縮するため、その中央部が上方に変位する。これにより、作動流体１００はポンプ室２４ａ１内で加圧され、ポンプ室２７内で減圧されるので、移動体１１０はポンプ室２４ａ１からポンプ室２７に向けて（Ｘ軸正方向に）移動する。
このような作動を行う圧電／電歪膜型アクチュエータ（セラミックポンプ）は、特開平７−２０２２８４号公報に開示されているものを用いることができる。この第５実施形態（駆動デバイス５０）では、第１〜第４実施形態と異なり、圧電膜２５ｃ１，２５ｃ２，２５ａへの印加電圧の極性は常に一定となることから、常に各圧電膜２５ｃ１，２５ｃ２，２５ａの分極電界と同じ極性で、同圧電膜２５ｃ１，２５ｃ２，２５ａを駆動することができる。このため、圧電膜２５ｃ１，２５ｃ２，２５ａに抗電界の低い材料を使用することが可能である。さらに、一対のポンプのうちの一つは加圧のみが可能、又は加減圧の双方が可能であって、他方のポンプは減圧のみが可能であるように駆動デバイスを構成し、そのように作動させた場合であっても、要求される機能・性能を十分満足できる場合がある。しかし、第１〜第４実施形態の駆動デバイス１０，２０，３０，４０におけるポンプ構造によると、電歪材料の膜は、前記減圧のみが可能なポンプの圧電膜としては、予めバイアス電圧を付与しておく等の駆動上の工夫なしには使用することができない。これは、電歪材料が、付与される電界と垂直な方向に収縮するものの、電界の向きに拘らず膨張することがないからであり、従って、ダイヤフラムを上方に屈曲変位できないからである。これに対し、本第５実施形態に係る駆動デバイス５０のポンプ２３ｃの圧電膜２５ｃ１，２５ｃ２は、収縮作用によりダイヤフラム２６ｂを上方に屈曲変位させ、ポンプ室２７内を減圧することができるので、電歪材料の膜を圧電膜２５ｃ１，２５ｃ２として、そのまま使用することができる。
なお、図２６に示したように、個々のデバイスの性能に応じ、適切な形状のポンプ室を備えた上記ポンプ２３ｃと同様なポンプ２３ｄを、必要な個数だけ設置しても良い。また、この場合、各ポンプを独立に駆動できるように構成することで、例えば、駆動するポンプ数を適宜変更して移動体１１０に加わる差圧を調整し、もって、同移動体１１０の移動量、及び／又は移動速度を制御するように構成してもよい。
次に、本発明の第６実施形態に係る駆動デバイス６０について説明する。図２７は係る駆動デバイス６０の平面図であり、図２８は図２７の５−５線に沿った平面にて駆動デバイス６０を切断した断面図である。この駆動デバイス６０は、内圧緩衝室が流路と同一の高さを有する位置に設けられるとともに、微細流路がＹ軸に沿って（同一の高さを維持して）延設されて流路と内圧緩衝室とを連通する点において、第１実施形態の駆動デバイス１０と主として相違している。
即ち、この駆動デバイス６０は、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に沿って延びる各辺を有する略直方体形状のセラミックスからなる基体６１と、一対の圧電膜（圧電／電歪素子）６２ａ，６２ｂとを備えている。基体６１は、図２８に示したように、セラミックスの薄板体（以下、「セラミックシート」と称呼する。）６１−１〜６１−４を順に積層し一体焼成化することで形成され、その内部に、流路構成部６３と、一対のポンプ室６４ａ，６４ｂと、内圧緩衝室構成部６５と、一対の微細流路部６６ａ，６６ｂとを含んでいる。
流路構成部６３は、第１実施形態に係る駆動デバイス１０の流路１３ａと同様の流路６３ａを構成する部分である。この流路６３ａは、セラミックシート６１−２に設けられた略直方体形状の貫通孔の側壁面、セラミックシート６１−１の上面、及びセラミックシート６１−３の下面により画定されたＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向にそれぞれ沿う辺を有する略直方体形状であってＸ軸方向に沿った長軸を有する中空の空間（Ｘ−Ｙ平面に平行な面内に長手方向を有する角柱状の空間）である。流路６３ａ内には、流路１３ａと同様に、作動流体１００と移動体１１０とが収容されていて、同流路６３ａは、移動体１１０により実質的に一対の作動室６３ａ１，６３ａ２に区画されている。移動体１１０は、流路６３ａ内において一つの塊の状態で存在し、流路６３ａの断面である長方形の４つの角部に前記作動流体１００が通過し得る極めて小さな隙間Ｓを形成する（図３参照）。なお、流路６３ａに図１４に示した溝Ｍと同様な溝を形成しておくこともできる。
ポンプ室６４ａ，６４ｂは、駆動デバイス１０のポンプ室１４ａ，１４ｂとそれぞれ同様であり、セラミックシート６１−３に設けられた貫通孔の側壁面、セラミックシート６１−２の上面、及びセラミックシート６１−４の下面により画定された円筒形空間である。ポンプ室６４ａ，６４ｂの上面には、薄板状のセラミックシート６１−４からなるセラミックのダイヤフラム６７ａ，６７ｂがそれぞれ形成されている。換言すると、ダイヤフラム６７ａ及びダイヤフラム６７ｂは、ポンプ室６４ａ及びポンプ室６４ｂの壁（上壁）をそれぞれ構成する（ポンプ室６４ａ及びポンプ室６４ｂを構成する壁の一部をそれぞれ構成する）とともに、同一のＸ−Ｙ平面内に膜面を有するように配置されていて、上述した駆動デバイス１０のダイヤフラム１７ａ，１７ｂと同様の構成を有している。
ダイヤフラム６７ａの上面には圧電膜６２ａが形成されていて、同圧電膜６２ａは前記ポンプ室６４ａ及びダイヤフラム６７ａとともにセラミックポンプ６８ａを構成している。また、ダイヤフラム６７ｂの上面には圧電膜６２ｂが形成されていて、同圧電膜６２ｂは前記ポンプ室６４ｂ及びダイヤフラム６７ｂとともにセラミックポンプ６８ｂを構成している。セラミックポンプ６８ａ，６８ｂは、駆動デバイス１０のセラミックポンプ１８ａ，１８ｂとそれぞれ同様の構成を有していて、圧電膜６２ａ，６２ｂの図示しない各一対の電極に電圧が印加されたときダイヤフラム６７ａ，６７ｂをそれぞれ変形させ、これによりポンプ室６４ａ，６４ｂの容積をそれぞれ増減することで同ポンプ室６４ａ，６４ｂ内部の作動流体１００を加減圧するようになっている。なお、圧電膜６２ａ，６２ｂの分極方向は何れもＺ軸正方向である。
内圧緩衝室構成部６５は、内圧緩衝室６５ａを構成する部分である。内圧緩衝室６５ａは、流路６３ａと同様に、セラミックシート６１−２の貫通孔の側壁面、セラミックシート６１−１の上面、及びセラミックシート６１−３の下面とにより画定された、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向にそれぞれ沿う辺を有する略直方体形状であってＸ軸方向に沿った長軸を有する中空の空間（ダイヤフラム６７ａ，６７ｂの膜面が存在するＸ−Ｙ平面に平行な面内に長手方向を有する空間、即ち、流路６３ａの長軸と平行であって同一の高さを有する長軸を備えた空間）であり、流路６３ａに対しＹ軸負方向側に離間した位置に形成されている。また、内圧緩衝室６５ａのＸ軸方向長さは流路６３ａのＸ軸方向の長さよりも長く、そのＹ軸方向の長さ（巾）は流路６３ａのＹ軸方向長さ（巾）より長く、そのＺ軸方向の長さ（高さ）は流路６３ａのＺ軸方向長さ（高さ）と同一となっている。内圧緩衝室６５ａ内部のＸ軸方向略中央部には上記作動流体１００が満たされるとともに、周辺部には上記圧力緩衝用流体１２０が満たされている。
微細流路部６６ａは微細流路６６ａ１を構成する部分である。微細流路６６ａ１は、ポンプ室６４ａ，６４ｂと同様に、セラミックシート６１−３に形成されたスリット状貫通孔の側壁面、セラミックシート６１−２の上面、及びセラミックシート６１−４の下面によって画定されるとともに、Ｙ軸方向に沿った長軸を有する略直方体形状の空間であって、流路６３ａの左側の作動室６３ａ１（作動室６３ａ１の上部）と内圧緩衝室６５ａ（内圧緩衝室６５ａの上部）とを連通するようになっている。換言すると、微細流路６６ａ１はダイヤフラム６７ａ，６７ｂの膜面が存在するＸ−Ｙ平面と平行な方向（Ｙ軸方向）のみにおいて延設され、流路６３ａと内圧緩衝室６５ａとを連通している。この微細流路６６ａ１内にも作動流体１００が満たされている。
微細流路６６ａ１の具体的な寸法を例示すると、同微細流路６６ａ１を長軸に直交する平面（即ち、Ｘ−Ｚ平面）で切断した長方形断面の高さ（Ｚ軸方向長さ）及び巾（Ｘ軸方向の長さ）は各１０μｍであり、Ｙ軸方向長さ（流路６３ａ及び内圧緩衝室６５ａの上部を除いた部分の長さ）は５００μｍである。この微細流路６６ａ１の形状及び寸法は、流路１３ａと同様に、流路６３ａ内の作動流体１００の急激な圧力変動に対しては実質的に同作動流体１００の内圧緩衝室６５ａへの通過（移動）を不能とする大きな流路抵抗を示し、且つ、同流路６３ａ内の作動流体１００の緩慢な圧力変動に対しては実質的に同作動流体１００が同内圧緩衝室６５ａ内に通過（移動）できる小さな流路抵抗を示す（即ち、絞り機能を備える）ように設定されている。
微細流路部６６ｂは、微細流路６６ａ１と同一形状の微細流路６６ｂ１を同微細流路６６ａ１からＸ軸方向に所定距離だけ離間した位置に形成する部分である。微細流路６６ｂ１は、ダイヤフラム６７ａ，６７ｂの膜面が存在するＸ−Ｙ平面と平行な方向（Ｙ軸方向）のみにおいて延設され、流路６３ａの右側の作動室６３ａ２（作動室６３ａ２の上部）と内圧緩衝室６５ａ（内圧緩衝室６５ａの上部）とを連通するとともに、作動流体１００が満たされている。即ち、微細流路６６ｂ１も、ダイヤフラム６７ａ，６７ｂの膜面が存在するＸ−Ｙ平面と平行な方向（Ｙ軸方向）のみにおいて延設され、流路６３ａと内圧緩衝室６５ａとを連通していて、微細流路６６ａ１と同じ上記絞り機能を備えている。
以上、説明したように、流路６３ａ内部、一対のポンプ室６４ａ，６４ｂ内部、一対の微細流路６６ａ１，６６ｂ１内部、及び同一対の微細流路６６ａ１，６６ｂ１で流路６３ａに連通された内圧緩衝室６５ａの一部には、作動流体１００が連続的に満たされている。また内圧緩衝室６５ａの作動流体１００で満たされていない空間は、圧力緩衝用流体１２０によって満たされている。
駆動デバイス６０の移動体１１０を駆動（移動）するための作動は駆動デバイス１０と同様であり、作動流体１００の熱膨張収縮に伴う流路６３ａの内圧変化の吸収における作動についても駆動デバイス１０と同様である。
この第６実施形態の駆動デバイス６０は、Ｙ軸方向に沿った長軸を有する微細流路６６ａ１，６６ｂ１を備えるとともに、同一の高さ（同一平面内、同一セラミックシート６１−２内）に形成された流路６３ａと内圧緩衝室６５ａとを備え、それらの上部同士を微細流路６６ａ１，６６ｂ１で連通するように構成されているので、デバイスの厚みを薄く（Ｚ軸方向長さ（高さ）を小さく）することができる。また、基体６１の容積に対する空間の容積（流路６３ａ、ポンプ室６４ａ，６４ｂ、内圧緩衝室６５ａ、及び微細流路６６ａ１，６６ｂ１がなす各空間の容積の総和）が大きいので、駆動デバイス６０は小型となる。更に、駆動デバイス６０は、その厚みが小さいこと、及び／又は、デバイスの体積に対する同デバイスの表面積を大きくすることができるから、動作に伴って発生する熱を外部に容易に放散することができる。従って、駆動デバイス６０は、デバイス全体が均熱化し易い（換言すると、デバイスの各部の温度差が小さい。）ので、均熱化することによって動作が安定するとともに、熱に対する耐久性が高いデバイスとなっている。
次に、本発明の第７実施形態に係る駆動デバイス７０について説明する。図２９は係る駆動デバイス７０の平面図であり、図３０は図２９の６−６線に沿った平面にて駆動デバイス７０を切断した断面図である。この駆動デバイス７０は、流路７３ａが形成されているセラミックシート７１−２とポンプ室７４ａ，７４ｂが形成されているセラミックシート７１−４との間のセラミックシート７１−３に一対の微細流路７６ａ１，７６ｂ１と一対のポンプ室連通孔７９ａ，７９ｂとが形成されている点において駆動デバイス６０と主として相違している。
即ち、この駆動デバイス７０は、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に沿って延びる各辺を有する略直方体形状のセラミックスからなる基体７１と、一対の圧電膜（圧電／電歪素子）７２ａ，７２ｂとを備えている。基体７１は、図３０に示したように、セラミックシート７１−１〜７１−５を順に積層し一体焼成化することで形成され、その内部に、流路構成部７３と、内圧緩衝室構成部７５と、一対のポンプ室７４ａ，７４ｂと、一対の微細流路部７６ａ，７６ｂとを含んでいる。
流路構成部７３は、駆動デバイス６０の流路６３ａと同様の流路７３ａを構成する部分であり、同流路７３ａはセラミックシート７１−２に設けられた貫通孔の側壁面、セラミックシート７１−１の上面、及びセラミックシート７１−３の下面により画定された空間であって、Ｘ軸方向に長手方向を有する（Ｘ軸に沿って伸びる長軸を有する）空間である。流路７３ａ内には、流路６３ａと同様に、作動流体１００と移動体１１０とが収容されていて、同流路７３ａは、移動体１１０により実質的に一対の作動室７３ａ１，７３ａ２に区画されている。
ポンプ室７４ａ，７４ｂは、ポンプ室６４ａ，６４ｂとそれぞれ同様であり、セラミックシート７１−４に設けられた貫通孔の側壁面、セラミックシート７１−３の上面、及びセラミックシート７１−５の下面により画定された円筒形空間である。ポンプ室７４ａ，７４ｂの上面には、セラミックシート７１−５からなるセラミックのダイヤフラム７７ａ，７７ｂがそれぞれ形成されている。ダイヤフラム７７ａ，７７ｂはダイヤフラム６７ａ，６７ｂとそれぞれ同様の構成を有し、ポンプ室７４ａ，７４ｂの壁面の一部（上壁）を構成していて、その各膜面は同一のＸ−Ｙ平面内に配置されている。ダイヤフラム７７ａ，７７ｂの上面には圧電膜７２ａ，７２ｂがそれぞれ形成されていて、同圧電膜７２ａ，７２ｂは圧電膜６２ａ，６２ｂとそれぞれ同様の構成を有している。この結果、ポンプ室７４ａ、ダイヤフラム７７ａ、及び圧電膜７２ａによりセラミックポンプ７８ａが構成され、ポンプ室７４ｂ、ダイヤフラム７７ｂ、及び圧電膜７２ｂによりセラミックポンプ７８ａが構成される。このセラミックポンプ７８ａ，７８ｂは、セラミックポンプ６８ａ，６８ｂと同様の構成を有している。
内圧緩衝室構成部７５は、内圧緩衝室７５ａを構成する部分である。内圧緩衝室７５ａは、セラミックシート７１−２の貫通孔の側壁面、セラミックシート７１−１の上面、及びセラミックシート７１−３の下面とにより画定された、内圧緩衝室６５ａと同一構成を有する中空の空間であって、Ｘ軸方向に長手方向を有する（Ｘ軸に沿って伸びる長軸を有する）空間である。この内圧緩衝室７５ａも、流路７３ａに対しＹ軸負方向側に離間した位置に形成されている。また、内圧緩衝室７５ａの流路７３ａに対する大きさは、内圧緩衝室６５ａの流路６３ａに対する大きさと同様に、流路７３ａよりも大きくなっている。内圧緩衝室７５ａ内部のＸ軸方向略中央部には上記作動流体１００が満たされるとともに、周辺部には上記圧力緩衝用流体１２０が満たされている。
微細流路部、７６ａ及び微細流路部７６ｂは、互いに同一形状で平行である微細流路７６ａ１及び微細流路７６ｂ１をそれぞれ構成する部分である。微細流路７６ａ１，７６ｂ１のそれぞれは、セラミックシート７１−３に形成されたスリット状貫通孔の側壁面、セラミックシート７１−２の上面、及びセラミックシート７１−４の下面によって画定されるとともに、Ｙ軸方向に沿った長軸を有する略直方体形状の空間である。この微細流路７６ａ１及び微細流路７６ｂ１は、それぞれ流路７３ａの左側の作動室７３ａ１の上部及び右側の作動室７３ａ２の上部から内圧緩衝室７５ａの上部にまで延びていて、作動室７３ａ１及び作動室７３ａ２と内圧緩衝室７５ａとをそれぞれ連通するようになっている。この微細流路７６ａ１，７６ｂ１内にも作動流体１００が満たされている。
微細流路７６ａ１（微細流路７６ｂ１）の具体的な寸法を例示すると、同微細流路７６ａ１を長軸に直交する平面（即ち、Ｘ−Ｚ平面）で切断した長方形断面の高さ（Ｚ軸方向長さ）及び巾（Ｘ軸方向の長さ）は各１５μｍであり、Ｙ軸方向長さ（流路７３ａ及び内圧緩衝室７５ａの上部を除いた部分の長さ）は５００μｍである。この微細流路７６ａ１の形状及び寸法は、微細流路６６ａ１と同様に、流路７３ａ内の作動流体１００の急激な圧力変動に対しては実質的に同作動流体１００の内圧緩衝室７５ａへの通過（移動）を不能とする大きな流路抵抗を示し、且つ、同流路７３ａ内の作動流体１００の緩慢な圧力変動に対しては実質的に同作動流体１００が同内圧緩衝室７５ａ内に通過（移動）できる絞り機能を備えるように設定されている。
ポンプ室連通孔７９ａ，７９ｂは、微細流路７６ａ１及び微細流路７６ｂ１と同様に、セラミックシート７１−３に形成された貫通孔からなる円筒状空間である。ポンプ室連通孔７９ａは流路７３ａの左側の作動室７３ａ１の上部とポンプ室７４ａとを連通し、ポンプ室連通孔７９ｂは流路７３ａの右側の作動室７３ａ２の上部とポンプ室７４ｂとを連通している。このポンプ室連通孔７９ａ，７９ｂ内にも作動流体１００が満たされている。
以上、説明したように、流路７３ａ内部、一対のポンプ室７４ａ，７４ｂ内部、一対の微細流路７６ａ１，７６ｂ１内部、ポンプ室連通孔７９ａ，７９ｂ内部、及び同一対の微細流路７６ａ１，７６ｂ１で流路７３ａに連通された内圧緩衝室７５ａの一部には、作動流体１００が連続的に満たされている。また内圧緩衝室７５ａの作動流体１００で満たされていない空間は、圧力緩衝用流体１２０によって満たされている。
駆動デバイス７０の移動体１１０を駆動（移動）するための作動は駆動デバイス１０と同様であり、作動流体１００の熱膨張収縮に伴う流路７３ａの内圧変化の吸収における作動についても駆動デバイス１０と同様である。
この第７実施形態の駆動デバイス７０は、Ｙ軸方向に沿った長軸を有する微細流路７６ａ１，７６ｂ１を備えるとともに、同一の高さ（同一平面内、同一セラミックシート７１−２内）に形成された流路７３ａと内圧緩衝室７５ａとを備え、それらの上部同士を微細流路７６ａ１，７６ｂ１で連通するように構成されているので、デバイスの厚みを薄く（Ｚ軸方向長さ（高さ）を小さく）することができる。また、基体７１の容積に対する空間の容積（流路７３ａ、ポンプ室７４ａ，７４ｂ、内圧緩衝室７５ａ、微細流路７６ａ１，７６ｂ１、及びポンプ室連通孔７９ａ，７９ｂがなす各空間の容積の総和）が大きいので、駆動デバイス７０は小型となる。更に、駆動デバイス７０は、その厚みが小さいこと、及び／又は、デバイスの体積に対する同デバイスの表面積を大きくすることができるから、動作に伴って発生する熱を外部に容易に放散することができる。従って、駆動デバイス８０は、デバイス全体が均熱化し易い（換言すると、デバイスの各部の温度差が小さい。）ので、均熱化することによって動作が安定するとともに、熱に対する耐久性が高いデバイスとなっている。
次に、本発明の第８実施形態に係る駆動デバイス８０について説明する。図３１は係る駆動デバイス８０の平面図であり、図３２は図３１の７−７線に沿った平面にて駆動デバイス８０を切断した断面図である。この駆動デバイス８０は、流路及び内圧緩衝室を形成するセラミックシート８１−１，８１−２のうちのセラミックシート８１−１に一対の微細流路が形成されている点において駆動デバイス６０と主として相違している。従って、以下、駆動デバイス６０と同一構成部分には同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記相違点を中心に説明する。
この駆動デバイス８０は、駆動デバイス６０のセラミックシート６１−２，６１−３をセラミックシート６１−１の上に順に積層されて一体焼成化されたセラミックシート８１−１〜８１−３に置換したものであり、基体８１と一対の圧電膜（圧電／電歪素子）６２ａ，６２ｂとを備えている。基体８１は、その内部に、流路構成部６３と、内圧緩衝室構成部６５と、一対のポンプ室８４ａ，８４ｂと、一対の微細流路部８６ａ，８６ｂとを含んでいる。
流路構成部６３は、セラミックシート８１−１，８１−２に設けられた略直方体形状の貫通孔の側壁面、セラミックシート６１−１の上面、及びセラミックシート８１−３の下面により画定された流路６３ａを構成する部分である。
ポンプ室８４ａ，８４ｂは、ポンプ室６４ａ，６４ｂとそれぞれ同様であり、セラミックシート８１−３に設けられた貫通孔の側壁面、セラミックシート８１−２の上面、及びセラミックシート６１−４の下面により画定された円筒形空間である。ポンプ室８４ａ，８４ｂの上面には、ポンプ室８４ａ，８４ｂの壁面の一部（上壁）を構成するセラミックシート６１−４からなるセラミックのダイヤフラム６７ａ，６７ｂがそれぞれ形成されている。ダイヤフラム６７ａ，６７ｂの上面には圧電膜６２ａ，６２ｂがそれぞれ形成されている。この結果、ポンプ室８４ａ、ダイヤフラム６７ａ、及び圧電膜６２ａによりセラミックポンプ８８ａが構成され、ポンプ室８４ｂ、ダイヤフラム６７ｂ、及び圧電膜６２ｂによりセラミックポンプ８８ｂが構成される。このセラミックポンプ８８ａ，８８ｂは、セラミックポンプ６８ａ，６８ｂと同様の構成を有している。
内圧緩衝室構成部６５は、流路６３ａと同様に、セラミックシート８１−１，８１−２に設けられた略直方体形状の貫通孔の側壁面、セラミックシート６１−１の上面、及びセラミックシート８１−３の下面により画定された内圧緩衝室６５ａを構成する部分である。
微細流路部８６ａは微細流路８６ａ１を構成する部分である。微細流路８６ａ１は、セラミックシート８１−１に形成されたスリット状貫通孔の側壁面、セラミックシート６１−１の上面、及びセラミックシート８１−２の下面によって画定されるとともに、Ｙ軸方向に沿った長軸を有する略直方体形状の空間であって、流路６３ａの左側の作動室６３ａ１（作動室６３ａ１のセラミックシート８１−１に形成された側壁部）と内圧緩衝室６５ａ（内圧緩衝室６５ａのセラミックシート８１−１に形成された側壁部）とを連通するようになっている。なお、微細流路８６ａ１の寸法は、前記微細流路６６ａ１と同一である。
微細流路部８６ｂは微細流路８６ｂ１を構成する部分である。微細流路８６ｂ１は、微細流路８６ａ１と同一形状を有するとともに、セラミックシート８１−１に形成されたスリット状貫通孔の側壁面、セラミックシート６１−１の上面、及びセラミックシート８１−２の下面によって画定されるとともに、同微細流路８６ａ１に対しＸ軸正方向に所定距離だけ離間した位置においてＹ軸方向に沿った長軸を有する略直方体形状の空間である。微細流路８６ｂ１は、流路６３ａの右側の作動室６３ａ２（作動室６３ａ２のセラミックシート８１−１に形成された側壁部）と内圧緩衝室６５ａ（内圧緩衝室６５ａのセラミックシート８１−１に形成された側壁部）とを連通するようになっている。
これらの微細流路８６ａ１，８６ｂ１の形状及び寸法も、流路６６ａ１，６６ｂ１等と同様に、流路６３ａ内の作動流体１００の急激な圧力変動に対しては実質的に同作動流体１００の内圧緩衝室６５ａへの通過（移動）を不能とする大きな流路抵抗を示し、且つ、同流路６３ａ内の作動流体１００の緩慢な圧力変動に対しては実質的に同作動流体１００が同内圧緩衝室６５ａ内に通過（移動）できる絞り機能を備えるように設定されている。
この駆動デバイス８０においても、流路６３ａ内部、一対のポンプ室８４ａ，８４ｂ内部、一対の微細流路８６ａ１，８６ｂ１内部、及び同一対の微細流路８６ａ１，８６ｂ１で流路６３ａに連通された内圧緩衝室６５ａの一部には、作動流体１００が連続的に満たされている。また内圧緩衝室６５ａの作動流体１００で満たされていない空間は、圧力緩衝用流体１２０によって満たされている。
駆動デバイス８０の移動体１１０を駆動（移動）するための作動は駆動デバイス１０と同様であり、作動流体１００の熱膨張収縮に伴う流路６３ａの内圧変化の吸収における作動についても駆動デバイス１０と同様である。この結果、この駆動デバイス８０は、駆動デバイス６０と同様の利点を有している。また、駆動デバイス８０は、駆動デバイス６０と同様に、小型（薄型）のデバイスとなっているから、同駆動デバイス６０と同一の効果を有している。
次に、本発明の第９実施形態に係る駆動デバイス９０について説明する。図３３は係る駆動デバイス９０の平面図であり、図３４は図３３の８−８線に沿った平面にて駆動デバイス９０を切断した断面図である。この駆動デバイス９０は、駆動デバイス８０のセラミックシート８１−１，８１−２をセラミックシート６１−１の上に順に積層され一体焼成化されたセラミックシート９１−１，９１−２に代えた点においてのみ駆動デバイス８０と相違している。従って、以下、駆動デバイス８０と同一構成部分には同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記相違点を中心に説明する。
この駆動デバイス９０において、流路６３ａ及び内圧緩衝室６５ａは、セラミックシート９１−１，９１−２の貫通孔の側壁面と、セラミックシート６１−１の上面と、セラミックシート８１−３の下面とにより形成されている。
一方、微細流路９６ａ１は、セラミックシート９１−２に形成されたスリット状貫通孔の側壁面、セラミックシート９１−１の上面、及びセラミックシート８１−３の下面によって画定されるとともに、Ｙ軸方向に沿った長軸を有する略直方体形状の空間であって、流路６３ａの左側の作動室６３ａ１（作動室６３ａ１のセラミックシート９１−２に形成された側壁部）と内圧緩衝室６５ａ（内圧緩衝室６５ａのセラミックシート９１−２に形成された側壁部）とを連通するようになっている。なお、微細流路９６ａ１の寸法は、前記微細流路６６ａ１と同一である。
微細流路９６ｂ１は、微細流路９６ａ１と同一形状を有するとともに、セラミックシート９１−２に形成されたスリット状貫通孔の側壁面、セラミックシート９１−１の上面、及びセラミックシート８１−３の下面によって画定されるとともに、同微細流路９６ａ１に対しＸ軸正方向に所定距離だけ離間した位置においてＹ軸方向に沿った長軸を有する略直方体形状の空間である。微細流路９６ｂ１は、流路６３ａの右側の作動室６３ａ２（作動室６３ａ２のセラミックシート９１−２に形成された側壁部）と内圧緩衝室６５ａ（内圧緩衝室６５ａのセラミックシート９１−２に形成された側壁部）とを連通するようになっている。なお、微細流路９６ａ１，９６ｂ１の機能は、微細流路８６ａ１，８６ｂ１の機能と同一である。
係る駆動デバイス９０は、移動体１１０、作動流体１００、及び圧力緩衝用流体１２０を、駆動デバイス８０と同様に収容し、その作動及び利点も同駆動デバイス８０と同様であり、小型で信頼性の高いデバイスとなっている。
次に、本発明の第１０実施形態に係る駆動デバイス２００について説明する。図３５は係る駆動デバイス２００の平面図であり、図３６は図３５の９−９線に沿った平面にて駆動デバイス２００を切断した断面図である。この駆動デバイス２００は、駆動デバイス８０のセラミックシート８１−１，８１−２をセラミックシート６１−１の上に順に積層され一体焼成化されたセラミックシート２０１−１，２０１−２，２０１−３に代えた点においてのみ駆動デバイス８０と相違している。従って、以下、駆動デバイス８０と同一構成部分には同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記相違点を中心に説明する。
この駆動デバイス２００において、流路６３ａ及び内圧緩衝室６５ａは、セラミックシート２０１−１，２０１−２，２０１−３に形成された貫通孔の側壁面と、セラミックシート６１−１の上面と、セラミックシート８１−３の下面とにより形成されている。
一方、微細流路２０６ａ１は、セラミックシート２０１−２に形成されたスリット状貫通孔の側壁面、セラミックシート２０１−１の上面、及びセラミックシート２０１−３の下面によって画定されるとともに、Ｙ軸方向に沿った長軸を有する略直方体形状の空間であって、流路６３ａの左側の作動室６３ａ１（作動室６３ａ１のセラミックシート２０１−２に形成された側壁部）と内圧緩衝室６５ａ（内圧緩衝室６５ａのセラミックシート２０１−２に形成された側壁部）とを連通するようになっている。
微細流路２０６ａ１の具体的な寸法を例示すると、同微細流路２０６ａ１を長軸に直交する平面（即ち、Ｘ−Ｚ平面）で切断した長方形断面の高さ（Ｚ軸方向長さ）は３０μｍ、巾（Ｚ軸方向の長さ）は１５μｍであり、Ｙ軸方向長さ（流路６３ａ及び内圧緩衝室６５ａを含まない部分の長さ）は５００μｍである。
微細流路２０６ｂ１は、微細流路２０６ａ１と同一形状を有するとともに、セラミックシート２０１−２に形成されたスリット状貫通孔の側壁面、セラミックシート２０１−１の上面、及びセラミックシート２０１−３の下面によって画定されるとともに、同微細流路２０６ａ１に対しＸ軸正方向に所定距離だけ離間した位置においてＹ軸方向に沿った長軸を有する略直方体形状の空間である。微細流路２０６ｂ１は、流路６３ａの右側の作動室６３ａ２（作動室６３ａ２のセラミックシート２０１−２に形成された側壁部）と内圧緩衝室６５ａ（内圧緩衝室６５ａのセラミックシート２０１−２に形成された側壁部）とを連通するようになっている。なお、微細流路２０６ａ１，２０６ｂ１の機能は、微細流路８６ａ１，８６ｂ１の機能と同一である。
係る駆動デバイス２００は、移動体１１０、作動流体１００、及び圧力緩衝用流体１２０を、駆動デバイス８０と同様に収容し、その作動及び利点も同駆動デバイス８０と同様であり、小型で信頼性の高いデバイスとなっている。
次に、本発明の第１１実施形態に係る駆動デバイス２１０について説明する。図３７は係る駆動デバイス２１０の平面図であり、図３８は図３７のＡ−Ａ線に沿った平面にて駆動デバイス２１０を切断した断面図である。この駆動デバイス２１０は、駆動デバイス８０のセラミックシート８１−１，８１−２をセラミックシート６１−１の上に積層されたセラミックシート２１１−１に代えた点においてのみ駆動デバイス８０と相違している。従って、以下、駆動デバイス８０と同一構成部分には同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記相違点を中心に説明する。
この駆動デバイス２１０において、流路６３ａ及び内圧緩衝室６５ａは、セラミックシート２１１−１に形成された貫通孔の側壁面と、セラミックシート６１−１の上面と、セラミックシート８１−３の下面とにより形成されている。
一方、微細流路２１６ａ１は、セラミックシート２１１−１に形成されたスリット状貫通孔の側壁面、セラミックシート６１−１の上面、及びセラミックシート８１−３の下面によって画定されるとともに、Ｙ軸方向に沿った長軸を有する略直方体形状の空間であって、流路６３ａの左側の作動室６３ａ１（作動室６３ａ１のセラミックシート２１１−１に形成された側壁部）と内圧緩衝室６５ａ（内圧緩衝室６５ａのセラミックシート２１１−１に形成された側壁部）とを連通するようになっている。
微細流路２１６ａ１の具体的な寸法を例示すると、同微細流路２１６ａ１を長軸に直交する平面（即ち、Ｘ−Ｚ平面）で切断した長方形断面の高さ（Ｚ軸方向長さ）は５０μｍ、巾（Ｘ軸方向の長さ）は１５μｍであり、Ｙ軸方向長さ（流路６３ａ及び内圧緩衝室６５ａを含まない部分の長さ）は５００μｍである。
微細流路２１６ｂ１は、微細流路２１６ａ１と同一形状を有するとともに、セラミックシート２１１−１に形成されたスリット状貫通孔の側壁面、セラミックシート６１−１の上面、及びセラミックシート８１−３の下面によって画定されるとともに、同微細流路２１６ａ１に対しＸ軸正方向に所定距離だけ離間した位置においてＹ軸方向に沿った長軸を有する略直方体形状の空間である。微細流路２１６ｂ１は、流路６３ａの右側の作動室６３ａ２（作動室６３ａ２のセラミックシート２１１−１に形成された側壁部）と内圧緩衝室６５ａ（内圧緩衝室６５ａのセラミックシート２１１−１に形成された側壁部）とを連通するようになっている。なお、微細流路２１６ａ１，２１６ｂ１の機能は、微細流路８６ａ１，８６ｂ１の機能と同一である。
係る駆動デバイス２１０は、移動体１１０、作動流体１００、及び圧力緩衝用流体１２０を、駆動デバイス８０と同様に収容し、その作動及び利点も同駆動デバイス８０と同様であり、小型で信頼性の高いデバイスとなっている。また、駆動デバイス８０，９０，２００等に比べ、流路６３ａ及び内圧緩衝室６５ａの側壁面を一つのセラミックシート２１１−１で形成できるので、駆動デバイス２１０を容易且つ安価に製造することが可能である。
次に、本発明の第１２実施形態に係る駆動デバイス２２０について説明する。図３９は係る駆動デバイス２２０の平面図であり、図４０は図３９のＢ−Ｂ線に沿った平面にて駆動デバイス２２０を切断した断面図である。この駆動デバイス２２０は、駆動デバイス８０のセラミックシート８１−１，８１−２をセラミックシート６１−１の上に積層され一体焼成化されたセラミックシート２２１−１，２２１−２に代えた点においてのみ駆動デバイス８０と相違している。従って、以下、駆動デバイス８０と同一構成部分には同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記相違点を中心に説明する。
この駆動デバイス２２０において、流路６３ａ及び内圧緩衝室６５ａは、セラミックシート２２１−２に形成された貫通孔の側壁面と、セラミックシート２２１−１の上面と、セラミックシート８１−３の下面とにより形成されている。
一方、微細流路２２６ａ１は、セラミックシート２２１−１に形成されたスリット状貫通孔の側壁面、セラミックシート６１−１の上面、及びセラミックシート２２１−２の下面によって画定されるとともに、Ｙ軸方向に沿った長軸を有する略直方体形状の空間であって、流路６３ａの左側の作動室６３ａ１（作動室６３ａ１の下部）と内圧緩衝室６５ａ（内圧緩衝室６５ａの下部）とを連通するようになっている。微細流路２１６ａ１の寸法は、図２８に示した前記微細流路６６ａ１と同一である。
微細流路２２６ｂ１は、微細流路２２６ａ１と同一形状を有するとともに、セラミックシート２２１−１に形成されたスリット状貫通孔の側壁面、セラミックシート６１−１の上面、及びセラミックシート２２１−２の下面によって画定されるとともに、同微細流路２２６ａ１に対しＸ軸正方向に所定距離だけ離間した位置においてＹ軸方向に沿った長軸を有する略直方体形状の空間である。微細流路２２６ｂ１は、流路６３ａの右側の作動室６３ａ２（作動室６３ａ２の下部）と内圧緩衝室６５ａ（内圧緩衝室６５ａの下部）とを連通するようになっている。なお、微細流路２２６ａ１，２２６ｂ１の機能は、微細流路８６ａ１，８６ｂ１の機能と同一である。
係る駆動デバイス２２０は、移動体１１０、作動流体１００、及び圧力緩衝用流体１２０を、駆動デバイス８０と同様に収容し、その作動及び利点も同駆動デバイス８０と同様であり、小型で信頼性の高いデバイスとなっている。
次に、本発明の第１３実施形態に係る駆動デバイス２３０について説明する。図４１は係る駆動デバイス２３０の平面図であり、図４２は図４１のＣ−Ｃ線に沿った平面にて駆動デバイス２３０を切断した断面図、図４３は図４１のＤ−Ｄ線に沿った平面にて駆動デバイス２３０を切断した断面図である。
この駆動デバイス２３０は、駆動デバイス２２０のセラミックシート６１−１，２２１−１をセラミックシート２３１−１に置換し、セラミックシート２２１−２をセラミックシート２３１−２に置換し、微細流路を一本だけ有する点において駆動デバイス２２０と相違している。従って、以下、駆動デバイス２２０と同一構成部分には同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記相違点を中心に説明する。
この駆動デバイス２３０において、流路６３ａ及び内圧緩衝室６５ａは、セラミックシート２３１−２に形成された貫通孔の側壁面と、セラミックシート２３１−１の上面と、セラミックシート８１−３の下面とにより形成されている。また、図４１及び図４３に示したように、セラミックシート２３１−１の上面には溝２３０Ｍが形成されている。この溝２３０Ｍは、Ｘ軸方向に延びる長軸を有していて、流路６３ａの下面であって同流路６３ａのＸ軸方向略中央部に配置され、図１４に示した溝Ｍと同様な機能を達成するようになっている。
一方、微細流路２２６ａ１は、セラミックシート２３１−１の上面にレーザー加工により設けられた凹状の溝の壁面、及びセラミックシート２３１−２の下面によって画定されるとともに、Ｙ軸方向に沿った長軸を有する略直方体形状の空間であって、流路６３ａの左側の作動室６３ａ１の下部及び前記溝２３０Ｍと内圧緩衝室６５ａ（内圧緩衝室６５ａの下部）とを連通するようになっている。微細流路２１６ａ１の寸法は、図２８に示した前記微細流路６６ａ１と同一であり、その機能も同微細流路６６ａ１と同一である。
係る駆動デバイス２３０は、移動体１１０、作動流体１００、及び圧力緩衝用流体１２０を駆動デバイス８０と同様に収容し、その作動は上記第１実施形態の変形例である図１３に示した駆動デバイス１０−１と同様である。この結果、駆動デバイス２３０は、駆動デバイス８０と同様に小型で信頼性の高いデバイスとなるとともに、微細流路２３６ａ１を一つだけ備えているので、同微細流路の加工の労力及び時間が半分で済み、安価なデバイスとなっている。
次に、本発明の第１４実施形態に係る駆動デバイス２４０について説明する。図４４は係る駆動デバイス２４０の平面図であり、図４５は図４４のＥ−Ｅ線に沿った平面にて駆動デバイス２４０を切断した断面図である。
この駆動デバイス２４０は、図２７及び図２８に示した第６実施形態に係る駆動デバイス６０のセラミックシート６１−３をセラミックシート２４１−１に置換することで、微細流路を屈曲せしめてなる点において駆動デバイス６０と相違している。従って、以下、駆動デバイス６０と同一構成部分には同一符号を付して詳細な説明を省略し、上記相違点を中心に説明する。
この駆動デバイス２４０において、微細流路２４６ａ１，２４６ｂ１は、セラミックシート２４１−１に形成されたスリット状の貫通孔の側壁面、セラミックシート６１−２の上面、及びセラミックシート６１−４の下面によって画定されている。
微細流路２４６ａ１は、流路６３ａの左側の作動室６３ａ１の上部と連通していて、同作動室６３ａ１の上部からＹ軸負方向に延び、基体２４１のＹ軸方向略中央部にてＸ軸負方向へと屈曲し、その後、再びＹ軸負方向に延びて内圧緩衝室６５ａの上部へと連通するようになっている。同様に、微細流路２４６ｂ１は、流路６３ａの右側の作動室６３ａ２の上部と連通していて、同作動室６３ａ２の上部からＹ軸負方向に延び、基体２４１のＹ軸方向略中央部にてＸ軸正方向へと屈曲し、その後、再びＹ軸負方向に延びて内圧緩衝室６５ａの上部へと連通するようになっている。
この一対の微細流路２４６ａ１，２４６ｂ１の軸方向に直交する平面による切断面の形状は略長方形であって、Ｙ軸負方向に延びている部分で寸法を例示すると、同部分をその軸に直交する平面（即ち、Ｘ−Ｚ平面）で切断した長方形断面の高さ（Ｚ軸方向長さ）は１０μｍ、巾（Ｘ軸方向の長さ）は１０μｍである。また、軸方向の全長（流路６３ａ及び内圧緩衝室６５ａの上部を除いた部分の全体の流路長）は７００μｍである。
係る駆動デバイス２４０は、移動体１１０、作動流体１００、及び圧力緩衝用流体１２０を、駆動デバイス６０と同様に収容し、その作動及び利点も同駆動デバイス６０と同様であり、小型で信頼性の高いデバイスとなっている。また、駆動デバイス２４０は、流路としての軸方向長さ（流路長）を大きくすること、及び／又は、同流路を屈曲せしめていることにより、流路断面積を小さくすることによる流路抵抗上昇効果と同様の効果を得ている。この結果、駆動デバイス２４０においては、圧力が急変する作動流体１００に対するより大きな流路抵抗を得る必要がある場合、微細流路２４６ａ１，２４６ｂ１の断面積を極めて小さくする必要がないので、微細なスリットをセラミックシート２４１−１に形成するための加工精度をそれほど高くする必要がなく、その結果、安価に製造することができる。
次に、上記各実施形態において採用される圧電／電歪膜型アクチュエータの変形例について、図２７及び図２８に示した第６実施形態の駆動デバイス６０に対しセラミックポンプ６８ｂ（６８ａ）に代えて同変形例の圧電／電歪膜型アクチュエータを採用した例を用いて説明する。係る圧電／電歪膜型アクチュエータは、ポンプの圧電膜を多層としたアクチュエータであって、セラミックポンプ６８ａ，６８ｂのみならず、他の実施形態のアクチュエータ（ポンプ）としても当然に使用することができる。
図４６及び図４７は、図２７及び図２８に示した駆動デバイス６０に対してこの変形例の圧電／電歪膜型アクチュエータ３００を適用し、図２７の５−５線及びＦ−Ｆ線に沿った平面にて同駆動デバイス６０をそれぞれ切断するとともに、同圧電／電歪膜型アクチュエータ３００を拡大して示した図である。
これらの図に示したように、圧電／電歪膜型アクチュエータ３００は、セラミックシート６１−４により形成されたセラミックのダイヤフラム６７ｂの上面に順に積層された第１電極膜３０１−１、第１圧電／電歪膜３０２−１、第２電極膜３０１−２、第２圧電／電歪膜３０２−２、第３電極膜３０１−３、第３圧電／電歪膜３０２−３、及び第４電極膜３０１−４とからなっている。
第１電極膜３０１−１と第３電極膜３０１−３は同電位に維持されるように接続されて第１の電極部を形成し、第２電極膜３０１−２と第４電極膜３０１−４は同電位に維持されるように接続されて第２の電極部を形成している。第１の電極部と第２の電極部は圧電／電歪膜により絶縁されていて、上述した上部電極及び下部電極と同様に互いに極性の異なる電位が付与される（駆動電圧が加えられる）ようになっている。
第１電極膜３０１−１〜第４電極膜３０１−４の材料としては、室温で個体であり、圧電／電歪膜型アクチュエータ３００の製造過程における焼成温度程度の高温で酸化雰囲気に耐えられ、導電性に優れた金属で構成されていることが好ましい。例えば、アルミニウム、チタン、クロム、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ニオブ、モリブデン、ルテニウム、パラジウム、ロジウム、銀、スズ、タンタル、タングステン、イリジウム、白金、金、鉛等の金属単体、若しくは、これらの合金が、各電極膜の材料として採用され得る。また、これらの材料に、圧電／電歪膜、或いは、基体６１と同じ材料を分散させたサーメット材料を用いてもよい。更に、緻密でより薄い電極膜の形成が可能な、金レジネートペースト、白金レジネートペースト、銀レジネートペースト等の材料を用いてもよい。
また、上述した多層型の圧電／電歪膜型アクチュエータにおいては、最下層となる電極（第１電極膜３０１−１）及び各圧電／電歪層間に設けられる中間電極（第２電極膜３０１−２と第３電極膜３０１−３）を、白金等を主成分とする電極材料に、例えば、酸化ジルコニア、酸化セリウム、又は酸化チタン等の添加物を含有する材料で構成させることも好ましい。理由は定かではないが、このような材料で最下層となる電極及び中間電極を構成することにより、電極と圧電／電歪膜間の剥離を防止することができる。なお、上記添加物は、全電極材料中、０．０１〜２０質量％含有させることが所望の剥離防止効果が得られる点で好ましい。
一方、電極膜が厚くなるほど、圧電／電歪膜アクチュエータの変位量が低下することがあるので、同変位量を大きい値に維持するためには、電極膜は薄いことが望ましい。従って、通常は、各電極膜の厚さは１５μｍ以下となることが望ましく、５μｍ以下であることがより好ましい。
第１圧電／電歪膜３０２−１〜第３圧電／電歪膜３０２−３の材料としては、圧電効果又は電歪効果等の電界誘起歪みを発生する材料であればよく、結晶質か非結晶質であるかは問わない。半導体、強誘電体セラミックス、又は反強誘電体セラミックスを用いることも可能である。
これらの圧電／電歪膜の材料として、例えば、ジルコン酸鉛、チタン酸鉛、マグネシウムニオブ酸鉛、ニッケルニオブ酸鉛、亜鉛ニオブ酸鉛、マンガンニオブ酸鉛、アンチモンスズ酸鉛、マンガンタングステン酸鉛、コバルトニオブ酸鉛、チタン酸バリウム、チタン酸ナトリウムビスマス、ニオブ酸カリウムナトリウム、タンタル酸ストロンチウムビスマス等を単独或いは混合物として含有するセラミックスを挙げることができる。
第１圧電／電歪膜３０２−１〜第３圧電／電歪膜３０２−３の各々の層（一層）あたりの厚さは、より低電圧で大きな変位を得ることができるように、薄いことが好ましい。例えば、その厚さは、１００μｍ以下、より好ましくは３〜３０μｍ程度となるように設計される。また、ダイヤフラム上に圧電／電歪膜を積層する場合、上層の膜ほど（ダイヤフラムから遠ざかるほど）その厚みが徐々に小さくことが好ましい。より具体的に述べると、最も下層（電極膜を挟んでダイヤフラムの直上に形成された圧電／電歪膜）の圧電／電歪膜から数えてｎ番目の圧電／電歪膜の厚さをｔｎとするとき、
ｔｎ≦ｔｎ−１×０．９５
を満足するように、各圧電／電歪膜を形成することが好ましい。
このように、圧電／電歪膜の厚さを上層になるほど小さくするのは次の理由による。即ち、圧電／電歪膜の歪み量は、印加する電界の大きさが大きいほど（換言すると、圧電／電歪膜に対して同じ駆動電圧を付与したときには同圧電／電歪膜の厚さが薄いほど）大きくなる。従って、上記のように、圧電／電歪膜の厚さを上層になるほど小さくすれば、上部に形成される圧電／電歪膜が下部に形成される圧電／電歪膜よりも大きく歪むようになり、その結果、ダイヤフラムの曲げ効率が大きくなるので、同ダイヤフラムの屈曲変位量を大きくすることができるからである。
この圧電／電歪膜型アクチュエータ３００は、図１７又は図１８を参照して説明した製造方法と同様な方法で製造することができる。
具体的に述べると、先ず、ダイヤフラム６７ｂとなるセラミック体６１−４の上面に、上記下部電極２０５を形成する方法と同様の方法で第１電極膜３０１−１を形成し、その上面に圧電膜２０７を形成する方法と同様の方法で第１圧電／電歪膜３０２−１を形成する。次いで、第１圧電／電歪膜３０２−１の上面に、上記下部電極２０５又は上記上部電極２０８を形成する方法と同様の方法で第２電極膜３０１−２を形成し、その上面に圧電膜２０７を形成する方法と同様の方法で第２圧電／電歪膜３０２−２を形成する。その後、第２圧電／電歪膜３０２−２の上面に、上記下部電極２０５又は上記上部電極２０８を形成する方法と同様の方法で第３電極膜３０１−３を形成し、その上面に圧電膜２０７を形成する方法と同様の方法で第３圧電／電歪膜３０２−３を形成する。そして、最後に、上記上部電極２０８を形成する方法と同様の方法で第４電極膜３０１−４を形成する。
以上、説明したように、本発明による各駆動デバイスに適用可能な圧電／電歪膜型アクチュエータの変形例は、「ダイヤフラム６７ｂ上に設けられ、圧電／電歪膜と電極膜とからなる圧電／電歪素子を備え、同圧電／電歪素子の変位（変形）により同ダイヤフラム６７ｂを変形させる圧電／電歪膜型アクチュエータ３００であって、前記圧電／電歪素子は、前記電極膜と前記圧電／電歪膜とが交互に積層されるとともに、最上層及び最下層がそれぞれ電極膜（第１電極膜３０１−１、第４電極膜３０１−４）となるように形成された圧電／電歪膜型アクチュエータ」である。
このアクチュエータ３００は、複数の圧電／電歪層を備え、その各層が力を発生するので、電極間（この場合、第１の電極部と第２の電極部との間）に圧電／電歪層を一層だけ備えた圧電／電歪膜型アクチュエータの電極間（この場合、上部電極と下部電極）に付与する電位差と同じ電位差を付与した場合であっても、より大きな駆動力（ダイヤフラムを変形させる力）を発生することができる。
また、圧電／電歪膜型アクチュエータ３００においては、複数の圧電／電歪層を積層させているので、水平方向（Ｘ−Ｙ平面方向）に対して垂直方向（Ｚ軸方向）の高さの比が大きい、所謂高アスペクト比の圧電／電歪素子を容易に形成することができる。高アスペクト比の圧電／電歪素子は、屈曲変位する部分の剛性が高くなるので、素子の応答速度が大きくなる。従って、アクチュエータ３００を使用することで、応答性が高い駆動デバイスを得ることができる。
なお、上記圧電／電歪膜型アクチュエータ３００は、３層の圧電／電歪膜（及び４層の電極膜）を備えたアクチュエータであったが、圧電／電歪膜の層の数は複数であればよく、これに限定されない。
以上、説明したように、本発明の各実施形態、及びその変形例に係る駆動デバイスによれば、マイクロマシンの小サイズや低消費電力の特徴を保ちつつ、磨耗や固着の問題を内在する機械的増幅機構をもたず、量産し易い駆動デバイスを提供することができた。また、周囲温度が上昇した場合でも、デバイスの破損が生じないので、信頼性、及び耐久性の高い駆動デバイスを提供することができた。
なお、本発明は上記実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明で開示している各駆動デバイスの基本構成を基に、ダイヤフラムを変形させる圧電／電歪材料膜を、反強誘電体材料膜（反強誘電体膜）に置き換えることができる。さらには、マイクロマシン研究で盛んに研究されている、ギャップを介して対向する電極間に生じる静電力や、通電加熱により形状記憶合金に生じる変形力を、圧電膜の変形力に代えて使用し、これらの力によりダイヤフラムを変形させてもよい。そのような構成においても、上記実施形態のように、上記微細流路と，上記内圧緩衝室とを組み合わせることにより、環境温度の変化による駆動デバイスの破損を防止でき、しかも、駆動電圧（印加電圧）の制御によって初期状態での移動体の位置を制御できる。
なお、本発明による駆動デバイスは、例えば、所謂ロッドレスシリンダーを、マイクロマシン化するためのデバイスに用いることができる。ロッドレスシリンダーは、例えば米国特許３，７７９，４０１に開示されるように、シリンダー稼動部が完全に密封されていて、密封された空間中で動く稼動部（本願でいう移動体）と磁力により結ばれた作動部が密封空間の外部で往復運動を行い、同可動部の動きを当該ロッドレスシリンダーの系外に及ぼすことができるものである。
従って、本発明の移動体１１０を磁性体で形成し、外部に移動体１１０と磁力により結ばれた作動部を形成すれば、本発明による駆動デバイスを適用したマイクロ・ロッドレスシリンダーを得ることができる。また、流路１３ａ，６３ａ内に微小な電極（検出電極）を随所に設け、移動体１１０を導電性の磁性体により形成することにより、移動体１１０の位置を同電極の「オン（閉成）」又は「オフ（開放）」により検知することが可能となるので、これを利用してマイクロ・ロッドレスシリンダーのストローク位置を制御することもできる。
また、本発明による駆動デバイスは、単に機械的な物体移動を目的とするマイクロモーターのような用途のみならず、各種マイクロマシンに見られるような、広範囲な用途に応用可能である。例を挙げると、例えば流路１３ａ，６３ａを形成する壁面の一部ないし全体に透光性を有する材質を選択し、移動体１１０を気泡、有色液体、蛍光液体の液胞、又は光反射可能な微小金属体などで構成すれば、光学ディスプレイ素子を得ることもできる。更に、外部から磁気的、光学的、又は電気的手段等により移動体１１０の位置を検知することにより、本発明による駆動デバイスをメモリー素子として使用することもできる。また、移動体１１０に振動運動を行わせつつ、その運動にコリオリカ等の外力が及ぼす影響を電気的あるいは光学的等の手段によりセンシングすることで、ジャイロ等のセンサを形成することもできる。
なお、本発明による上記駆動デバイスは、流路（１３ａ）を有する基板（１１，２１等）に、圧電／電歪膜ないし反強誘電体膜と電極とからなる膜型圧電素子とセラミックダイヤフラムとを有するセラミックポンプ（２３ａ，２３ｂ等）を有し、当該流路は当該セラミックポンプ間をつなぐ形状で形成されるとともに、移動させるべき気泡ないし液胞あるいは微小固体である移動体（１１０）と液体（１００）とが収納されており、また当該流路には、当該セラミックポンプによって高速に加圧ないし減圧した場合、流体の出入速度が遅いために加圧ないし減圧に対する低減効果を時間遅れを伴って示す一方、低速加圧ないし低速減圧時には流体が出入することで流路内の圧力変動を実質的にゼロに抑える緩衝効果を示す微細流路（１６ａ１，１６ｂ１等）と、その他方の端に緩衝空間（内圧緩衝室１５ａ等）を有することを特徴とするものと云うことができる。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の第１実施形態に係る駆動デバイスの断面図である。
図２は、図１に示した駆動デバイスの平面図である。
図３は、図１に示した駆動デバイスを図１の２−２線に沿った平面で切断した断面図である。
図４は、図１に示した駆動デバイスの初期状態を示した断面図である。
図５は、図１に示した駆動デバイスの作動状態を示した断面図である。
図６は、図１に示した駆動デバイスの別の作動状態を示した断面図である。
図７は、図１に示した駆動デバイスの周囲温度上昇時における作動流体の流れを示した断面図である。
図８は、図１に示した駆動デバイスの周囲温度下降時における作動流体の流れを示した断面図である。
図９は、図１に示した駆動デバイスの移動体の位置を微調整する際の作動を説明するための図である。
図１０は、図１に示した駆動デバイスの移動体の位置を微調整するために同駆動デバイスの圧電膜に印加する電圧波形を示したタイムチャートである。
図１１は、図１に示した駆動デバイスの移動体の位置を微調整する際の作動を説明するための図である。
図１２は、図１に示した駆動デバイスの移動体の位置を微調整する際の作動を説明するための図である。
図１３は、図１に示した駆動デバイスの変形例の断面図である。
図１４は、図１に示した駆動デバイスの流路の変形例を示す同流路の断面図である。
図１５は、本発明の第２実施形態に係る駆動デバイスの断面図である。
図１６は、図１５に示した駆動デバイスの平面図である。
図１７は、図１５に示した駆動デバイスの圧電／電歪アクチュエータの製造工程を説明する概念図である。
図１８は、図１５に示した駆動デバイスの圧電／電歪アクチュエータの別の製造工程を説明する概念図である。
図１９は、図１５に示した駆動デバイスの製造工程を説明する概念図である。
図２０は、図１５に示した駆動デバイスの製造工程を説明する概念図である。
図２１は、本発明の第３実施形態に係る駆動デバイスの断面図である。
図２２は、本発明の第４実施形態に係る駆動デバイスの断面図である。
図２３は、本発明の第５実施形態に係る駆動デバイスの断面図である。
図２４は、図２３に示した駆動デバイスの平面図である。
図２５は、図２３に示した駆動デバイスの作動状態を示した断面図である。
図２６は、本発明の第５実施形態に係る駆動デバイスの変形例の平面図である。
図２７は、本発明の第６実施形態に係る駆動デバイスの平面図である。
図２８は、図２７の５−５線に沿った平面にて駆動デバイスを切断した断面図である。
図２９は、本発明の第７実施形態に係る駆動デバイスの平面図である。
図３０は、図２９の６−６線に沿った平面にて駆動デバイスを切断した断面図である。
図３１は、本発明の第８実施形態に係る駆動デバイスの平面図である。
図３２は、図３１の７−７線に沿った平面にて駆動デバイスを切断した断面図である。
図３３は、本発明の第９実施形態に係る駆動デバイスの平面図である。
図３４は、図３３の８−８線に沿った平面にて駆動デバイスを切断した断面図である。
図３５は、本発明の第１０実施形態に係る駆動デバイスの平面図である。
図３６は、図３５の９−９線に沿った平面にて駆動デバイスを切断した断面図である。
図３７は、本発明の第１１実施形態に係る駆動デバイスの平面図である。
図３８は、図３７のＡ−Ａ線に沿った平面にて駆動デバイス２１０を切断した断面図である。
図３９は、本発明の第１２実施形態に係る駆動デバイスの平面図である。
図４０は、図３９のＢ−Ｂ線に沿った平面にて駆動デバイス２２０を切断した断面図である。
図４１は、本発明の第１３実施形態に係る駆動デバイスの平面図である。
図４２は、図４１のＣ−Ｃ線に沿った平面にて駆動デバイスを切断した断面図である。
図４３は、図４１のＤ−Ｄ線に沿った平面にて駆動デバイスを切断した断面図である。
図４４は、本発明の第１４実施形態に係る駆動デバイスの平面図である。
図４５は、図４４のＥ−Ｅ線に沿った平面にて駆動デバイス２４０を切断した断面図である。
図４６は、図２７に示した駆動デバイスに対して圧電／電歪膜型アクチュエータの変形例を適用し、図２７の５−５線に沿った平面にて同駆動デバイスを切断した同圧電／電歪膜型アクチュエータの拡大断面図である。
図４７は、図２７に示した駆動デバイスに対して圧電／電歪膜型アクチュエータの変形例を適用し、図２７のＦ−Ｆ線に沿った平面にて同駆動デバイスを切断した同圧電／電歪膜型アクチュエータの拡大断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【国際調査報告】
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