(57)【要約】被試験電子部品を電子部品搬送媒体（１１、１２、１３、１４）に搭載したまま移動手段によりテストヘッド部（１００）のコンタクト部へ被試験電子部品の入出力端子を押し付けてテストを行う電子部品試験装置において、被試験電子部品を搭載した２枚の電子部品搬送媒体（１１、１２）を一方の移動手段により、被試験電子部品を搭載した２枚の電子部品搬送媒体（１３、１４）を他方の移動手段により同時に把持し、それぞれの移動手段が独立してコンタクト群へ搬入出を行う。
2003091741.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験電子部品を電子部品搬送媒体に搭載したまま移動手段によりテストヘッドのコンタクト部へ前記被試験電子部品の入出力端子を押し付けてテストを行う電子部品試験装置であって、
前記被試験電子部品を搭載した複数枚の前記電子部品搬送媒体を同時に把持し、前記コンタクト部へ搬入出が可能な前記移動手段を１つあるいは複数有する電子部品試験装置。
【請求項２】
前記移動手段は、把持可能な枚数以内で任意に把持する枚数を選択することが可能な請求項１に記載の電子部品試験装置。
【請求項３】
前記一の移動手段は、他の移動手段と独立して任意に把持する枚数を選択することが可能な請求項１又は２に記載の電子部品試験装置。
【請求項４】
前記いずれか２以上の移動手段は、前記複数の移動手段のうち、前記コンタクト部の集合であるコンタクト群上を実質的に重複する動作範囲とする請求項１〜３の何れかに記載の電子部品試験装置。
【請求項５】
前記電子部品搬送媒体がストリップフォーマット、又はウェーハである請求項１〜４の何れかに記載の電子部品試験装置。
【請求項６】
前記各移動手段が、前記被試験電子部品を搭載した前記被試験電子部品搬送媒体を把持して試験前電子部品の搭載位置から前記コンタクト部へ移動させる請求項１〜５の何れかに記載の電子部品試験装置。
【請求項７】
前記各移動手段が、前記被試験電子部品を搭載した前記被試験電子部品搬送媒体を把持して前記コンタクト部から試験済み電子部品の搭載位置へ移動させる請求項１〜６の何れかに記載の電子部品試験装置。
【請求項８】
前記テストヘッドにおけるコンタクト部の数の総和が、２ｎ（ｎは自然数）となる請求項１〜７の何れかに記載の電子部品試験装置。
【請求項９】
ｎ＝５である請求項８記載の電子部品試験装置。
【請求項１０】
ｎ＝６である請求項８記載の電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、電子部品をテストするための電子試験装置に関し、被試験電子部品を搭載した複数の電子部品搬送媒体を同時に把持しテストを行う移動手段を複数有することにより高テスト効率で試験を行うことができる電子部品試験装置に関する。
背景技術
ハンドラ（ｈａｎｄｌｅｒ）と称される電子部品試験装置では、トレイに収納された多数の電子部品を試験装置内に搬送し、各電子部品をテストヘッドに電子的に接触させ、電子部品試験装置本体（以下、テスタともいう。）に試験を行わせる。そして、試験を終了すると各電子部品をテストヘッドから搬出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品と不良品といったカテゴリーへの仕分けが行われる。
従来の電子部品試験装置には、試験前の電子部品を収納したり試験済の電子部品を収納するためのトレイ（以下、カスタマトレイともいう。）と電子部品試験装置内を循環搬送されるトレイ（以下、テストトレイともいう。）とが相違するタイプのものがあり、この種の電子部品試験装置では、試験の前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間で電子部品の載せ替えが行われており、電子部品をテストヘッドに接触させてテストを行うテスト工程においては、電子部品はテストトレイに搭載された状態でテストヘッドに押し付けられる。
これに対して、カスタマトレイに収納された電子部品にヒートプレートなどを用いて熱ストレスを印加したのち、これを吸着ヘッドで一度に数個ずつ吸着してテストヘッドに運んで電気的に接触させるタイプのものも知られている。この種の電子部品試験装置のテスト工程においては、電子部品は吸着ヘッドに吸着された状態でテストヘッドに押し付けられる。
押し付けられる際に、テストヘッドに多数のコンタクト部を設け（通常、この同時に測定可能な試験箇所の数、すなわち同時測定数は、電子部品試験装置１台当たり３２個或いは６４個等の２ｎ個に制約されている。但し、ｎは自然数である。）、同時に多数の電子部品のテストを行うことにより、高スループットのテストが行われている。
従来は電子部品のテストを行う場合、電子部品の製造工程における最終工程にて当該テストが行われるため、既にモールディングやワイヤボンディング等の工程を終了した後の完成された電子部品がテストの対象となっていた。
しかしながら、製造工程が終了した後の当該テストにて不良となった場合は、テストが実施可能な状態から完成に至るまでの工程が無駄となるおそれがあるので、テストが実施可能となった状態にてテストを実施し、不良品をこの段階で排除することが望ましい。
ところで、電子部品の製造工程では、図２４に示されるように電子部品の性質上の制約により、ストリップフォーマット（Ｓｔｒｉｐ  Ｆｏｒｍａｔ）１０等の離散防止のための電子部品搬送媒体（図２４の場合は４行１１列のストリップフォーマット）に被試験電子部品２０を搭載することにより、各工程内及び各工程間を移動させている。そのため、最終工程に至る前の電子部品２０がテストが実施可能となった状態にてテストを行うには、電子部品搬送媒体１０上に被試験電子部品２０を搭載したままの状態でテストを遂行し、さらに電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の配列を崩さず次の工程に送る必要がある。なお、この電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の数及びその配列は任意に存在する。
また、従来の電子部品試験装置のテストヘッドのコンタクト部１１０ａは、図２５及び図２６に示されるように電子部品試験装置内において制約された同時測定数のコンタクト部１１０ａから構成されるひとつのコンタクト群１１０のみを構成していた。図２５は３２個のコンタクト部１１０ａに制約されて構成されているひとつのコンタクト群１１０、図２６は６４個のコンタクト部１１０ａに制約されて構成されているひとつのコンタクト群１１０を示している。
そのため、たとえば図２７に示されるように電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０において同時測定数３２個の試験箇所を確保しようとすると１回目のテストでは３２個の試験箇所（図２７の試験済み被試験電子部品２１は図中の塗りつぶしの四角の３２個全てを示す。）が確保できるが、２回目のテストでは残りの１６個の試験箇所（図２７の試験前被試験電子部品２２は図中の白抜きの四角の１６個全てを示す。）しか確保できず、２回目のテストにおいて３２個のコンタクト部のうち半数のコンタクト部しか使用されないため、テスト効率が悪くなるという問題があった。
これらの課題に対して、電子部品搬送媒体１０に対して規則正しく同時測定数３２個を常に確保しようとすると、たとえば３２個のコンタクト部１１０ａから構成されるひとつのコンタクト群１１０を３２個のコンタクト群に分割し、一度に３２枚の電子部品搬送媒体１０を搬送し、同時に３２枚の当該電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０をテストすることが考えられるが、この場合装置が巨大化、複雑化となるおそれがあるので、できる限り少ない枚数の電子部品搬送媒体１０で同時測定数を確保する方が望ましい。
また、たとえば３２個のコンタクト部１１０ａを幾つかのコンタクト群１１０に分割し、各コンタクト群１１０それぞれに独立した移動手段を設置することにより、できる限り少ない枚数の電子部品搬送媒体１０で常時同時測定数を確保する方法も考えられるが、ある程度のコンタクト群の数を超えた場合は設備のコストアップの一因となりかねない。
さらに、たとえば３２個のコンタクト部１１０ａを幾つかのコンタクト群１１０に分割し、全ての電子部品搬送媒体１０をひとつの移動手段で一括して移動し、テストを行う移動手段を設置することにより同時測定数を常時確保する方法も考えられるが、多くの枚数の電子部品搬送媒体１０が一括で把持されているため電子部品搬送媒体１０の枚数が増加する程、各電子部品２０とコンタクト部１１０ａの位置決め精度を確保することが困難になるという問題が生じる。
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、複数の電子部品搬送媒体上に搭載された被試験電子部品の任意の数及びその配列に対して高テスト効率で試験を行うことができる電子部品試験装置、を提供することを目的とする。
発明の開示
上記目的を達成するために、本発明の電子部品試験装置は、被試験電子部品を電子部品搬送媒体に搭載したまま移動手段によりテストヘッドのコンタクト部へ前記被試験電子部品の入出力端子を押し付けてテストを行う電子部品試験装置であって、前記被試験電子部品を搭載した複数枚の前記電子部品搬送媒体を同時に把持し、前記コンタクト部へ搬入出が可能な前記移動手段を１つあるいは複数有する電子部品試験装置である。
本発明の電子部品試験装置では、各コンタクト群に対してそれぞれに独立して移動手段を設けるのではなく、また、全てのコンタクト群に対して一括して把持する移動手段を設けるのでもなく、被試験電子部品を搭載した複数枚の電子部品搬送媒体を同時に把持し、コンタクト部へ搬入出が可能な移動手段を複数有することにより、設備コストの増加、占有面積の拡大を抑え、位置決め精度を確保しながら、同時測定数を常時確保し、高テスト効率を実現することができる。
また、本発明の電子部品試験装置は、前記移動手段は、把持可能な枚数以内で任意に把持する枚数を選択することが可能な電子部品試験装置である。
電子部品搬送媒体上の任意の被試験電子部品の数とその配列に合わせて、移動手段の把持可能な枚数の範囲内にて適宜把持する枚数を選択することにより、同時測定数を確保し、高テスト効率を実現することができる。
また、前記一の移動手段は、他の移動手段と独立して任意に把持する枚数を選択することが可能な電子部品試験装置である。
状況に応じて、テストヘッド上の各移動手段で把持できる枚数を自由に選択し、テストヘッド上の複数の移動手段の間でこれらを組み合わせることにより、生産計画等の状況の変化に対して移動方法を柔軟に対応させることが可能となり、同時測定数を常時確保し、高テスト効率を実現する柔軟性に富む対応が可能となる。
また、前記いずれか２以上の移動手段は、前記複数の移動手段のうち、前記コンタクト部の集合であるコンタクト群上を実質的に重複する動作範囲とする電子部品試験装置である。
前記移動手段のうち、コンタクト部の集合であるコンタクト群上を実質的に重複する動作範囲とするいずれか２つ以上の移動手段を有することにより、それぞれの移動手段が前記コンタクト群に対して交互に動作することとなり、一方の移動手段におけるインデックスタイムの一部を他方の移動手段が行うテストタイムに吸収させることができる。
なお、テストタイムとは、電子部品搬送媒体上の試験前の電子部品がセットされたコンタクト部にスタートリクエスト信号が送られてから、テストを行い、テストエンド信号を出力するまでの時間をいい、また、インデックスタイムとは、コンタクト部からテストエンド信号が送られてきてから試験済の電子部品を搭載した電子部品搬送媒体を移動し、次の電子部品搬送媒体上の試験前の電子部品をコンタクト部にセットして移動手段側がスタートリクエスト信号を出力するまでの時間をいう。さらに、テストレートはテストタイムとインデックスタイムの和で構成され、移動手段側がスタートリクエスト信号を出力してから次のスタートリクエスト信号を出力できる最短時間をいう。
特にテストタイムが短時間の場合、テストレートにおけるインデックスタイムが占有する割合が大きくなるため、コンタクト群が存在する範囲に対して複数の移動手段が交互にテストを行うことにより、高スループットが実現される。
本発明における電子部品搬送媒体には、被試験電子部品を搭載する全ての媒体が含まれる。
たとえば、請求項５記載の電気部品試験装置では、前記電子部品搬送媒体がストリップフォーマット、又はウェーハである。ウェーハ上の電子部品をテストする場合、同時測定数分の試験箇所の確保が困難な外周近く高テスト効率が実現される。
以上に述べた本発明によれば、電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の数及びその配列、生産計画などに基づいて、テストヘッド上の最適なコンタクト群の数、各コンタクト群内のコンタクト部の数及びその配列、そして互いに独立した移動装置の数を最適に決定し、また、各移動装置が対応するコンタクト群、各移動装置が把持可能な電子部品搬送媒体の枚数、各移動装置の把持可能な枚数以内で他の移動装置と独立して任意に把持する電子部品搬送媒体の枚数、を最適に決定することが可能となり、その結果、同時測定数を常時確保し、複数の電子部品搬送媒体上に搭載された被試験電子部品に対して高テスト効率で試験を行うことができる。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置の概要図であり、図２は本発明の電子部品試験装置のテストヘッド部１００、その周辺の詳細な構成及びその制御システムを示した図である。
本実施形態の電子部品試験装置１は、被試験電子部品２０に高温又は低温の温度ストレスを与えた状態で電子部品２０が適切に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験結果に応じて電子部品２０を分類する装置であって、こうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象となる被試験電子部品２０が搭載された電子部品搬送媒体１０を当該電子部品試験装置１内に搬送することにより実施される。
このため、本実施形態の電子部品試験装置１は、図１に示すようにこれから試験を行う被試験電子部品２０を格納し、また試験済の被試験電子部品２０を格納する電子部品格納部８００と、電子部品格納部８００から送られる被試験電子部品２０をチャンバ部９００に送り込むローダ部ＬＤと、テストを行うためのテストヘッド部１００を含むチャンバ部９００と、チャンバ部９００で試験が行われた試験済の電子部品２０を取り出すアンローダ部ＵＬとから構成されている。
電子部品格納部８００
電子部品格納部８００には、試験前の被試験電子部品２０を格納する試験前電子部品ストッカ８０１と、試験済の被試験電子部品２０を格納する試験済電子部品ストッカ８０２と、再試験を必要と判断された電子部品２０を格納する再試験電子部品ストッカ８０３と、が設けられている。
試験前電子部品ストッカ８０１は、前工程からのマガジンＭＧの供給位置ＬＳ１と、複数のマガジンＭＧを蓄え順次ローダ部ＬＤへの電子部品搬送媒体１０の供給位置ＬＳ２へ移動させる図示しないＸ軸方向の搬送手段と、ローダ部ＬＤへの電子部品搬送媒体１０の供給位置ＬＳ２と、ローダ部ＬＤへの供給を支援する図示しないＺ軸方向の位置制御手段と、から構成されている。
試験前電子部品ストッカ８０１では、試験前の電子部品２０を搭載した一定の枚数の電子部品搬送媒体１０がマガジンＭＧ内に積載された状態で前工程からのマガジンＭＧの供給位置ＬＳ１に供給される。
当該供給された試験前の電子部品２０を搭載した一定枚数の電子部品搬送媒体１０を積載したマガジンＭＧは、図示しないＸ軸方向の搬送手段により順次ローダ部ＬＤへの電子部品搬送媒体１０の供給位置ＬＳ２の近くに移動され、また、図示しないＸ軸方向の搬送手段上に供給された複数の当該マガジンＭＧを蓄えられる（図１では、たとえば６個のマガジンＭＧを蓄えている。）。
当該図示しないＸ軸方向の搬送手段の移動によりローダ部ＬＤへの電子部品搬送媒体１０の供給位置ＬＳ２に到達したマガジンＭＧでは、ローダ部ＬＤの第１の搬送手段４０１によりマガジンＭＧ内の最上段にある電子部品搬送媒体１０から１枚ずつローダ部ＬＤに搬入される。
この際、ローダ部ＬＤへの電子部品搬送媒体１０の供給位置ＬＳ２では、たとえば、マガジンＭＧ内に積載された試験前の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０の内、最上段の試験前の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０から供給されるが、試験前の電子部品２０を搭載した１枚の電子部品搬送媒体１０が供給されるごとに、図示しないＺ軸アクチュエータにより当該マガジンＭＧをＺ軸方向に一定のピッチずつ上昇させ、マガジンＭＧ内に積載された試験前の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０の内、最上段にある試験前の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０の位置を常に同じ高さに維持できるような構成とされており、ローダ部ＬＤの第１の搬送手段４０１による試験前の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０のマガジンＭＧからの供給を支援する。
また、試験前電子部品ストッカ８０１と試験済電子部品ストッカ８０２で使用される当該マガジンＭＧは同様のものとされており、図１に示すように試験前電子部品ストッカ８０１にてローダ部ＬＤの第１の搬送手段４０１によりマガジンＭＧ内に積載されたすべての電子部品搬送媒体１０を供給した後の空のマガジンＭＧは、ローダ部ＬＤへの電子部品搬送媒体１０の供給位置ＬＳ２から試験済電子部品ストッカ８０２のアンローダ部ＵＬからの電子部品搬送媒体１０の供給位置ＵＳ１に移動され、そのまま試験済電子部品ストッカ８０２にて使用される。すなわち、マガジンＭＧは試験前電子部品ストッカ８０１から試験済電子部品ストッカ８０２まで連続的に使用されている。
試験済電子部品ストッカ８０２は、アンローダ部ＵＬからの電子部品搬送媒体１０の供給位置ＵＳ１と、複数のマガジンＭＧを蓄え順次次工程へのマガジンＭＧの排出位置ＵＳ２へ移動させる図示しないＸ軸方向の搬送手段と、次工程へのマガジンＭＧの排出位置ＵＳ２と、次工程へのマガジンＭＧの排出位置ＵＳ２に位置し、アンローダ部ＵＬからの積載を支援する図示しないＺ軸方向の位置制御手段と、から構成されている。
試験済電子部品ストッカ８０２では、アンローダ部ＵＬの第３の搬送手段４０３により、アンローダ部ＵＬからの電子部品搬送媒体１０の供給位置ＵＳ１にて、試験済の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を一枚ずつ、試験前電子部品ストッカ８０１から移動した空のマガジンＭＧ内に積載する。
この際、アンローダ部ＵＬからの電子部品搬送媒体１０の供給位置ＵＳ１では、たとえば、マガジンＭＧの底面から積載し始め、常に次に積載する試験済の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０がマガジンＭＧ内に既に積載された試験済の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０の最上段に位置するように積載するが、試験済の電子部品２０を搭載した１枚の電子部品搬送媒体１０が積載されるごとに、図示しないＺ軸アクチュエータにより当該マガジンＭＧをＺ軸方向に一定のピッチずつ下降させ、次の試験済の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を積載すべき位置を常に同じ高さに維持できるような構成となっており、アンローダ部ＵＬの第３の搬送手段４０３による試験済の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０のマガジンＭＧへの積載を支援する。
ひとつのマガジンＭＧに試験済の電子部品２０を搭載した一定の枚数の電子部品搬送媒体１０が積載される。さらに当該試験済の電子部品２０を搭載した一定の枚数の電子部品搬送媒体１０を積載したマガジンＭＧは図示しないＸ軸方向の搬送手段の移動により順次次工程へのマガジンＭＧの排出位置ＵＳ２の近くに移動し、図示しないＸ軸方向の搬送手段上に供給された複数の当該マガジンＭＧを蓄えられる（図１では、たとえば６個のマガジンＭＧを蓄えている。）。次工程へのマガジンＭＧの排出位置ＵＳ２に到達したマガジンは次工程に排出される。
また、上記試験前電子部品ストッカ８０１には、再試験電子部品ストッカ８０３が設けられており、再試験電子部品ストッカ８０３には空のマガジンＭＧが備えられている。テストにて再テストの必要があると判断された電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０は、後述する第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１又は第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２から第３の搬送手段４０３により、空のマガジンＭＧ内に積載される。
この際、再試験電子部品ストッカ８０３では、たとえば、マガジンＭＧの底面から積載し始め、常に次に積載する再試験を必要と判断された電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０が、マガジンＭＧ内に既に積載された再試験を必要と判断された電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０の最上段に位置するように積載するが、再試験を必要と判断された電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０が積載されるごとに、図示しないＺ軸アクチュエータにより当該マガジンＭＧをＺ軸方向に一定のピッチずつ下降させ、次の再試験を必要と判断された電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を積載すべき位置を常に同じ高さに維持できるような構成となっており、アンローダ部ＵＬの第３の搬送手段４０３による再試験を必要と判断された電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０のマガジンＭＧへの積載を支援する。
この再試験電子部品ストッカ８０３にある再試験を必要と判断された電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を積載したマガジンＭＧは、再度、試験前電子部品ストッカ８０１の前工程からのマガジンＭＧの供給位置ＬＳ１に供給される。
ローダ部ＬＤ
ローダ部ＬＤは、試験前電子部品ストッカ８０１から試験前の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０をマガジンＭＧから取り出し、チャンバ部９００へ供給する第１の搬送手段４０１により構成されている。
第１の搬送手段４０１は、たとえば、１枚の電子部品搬送媒体１０を把持する把持ヘッド及び把持した当該電子部品搬送媒体１０をＸ−Ｙ−Ｚ軸方向に移動させることができる手段である。
試験前電子部品ストッカ８０１のローダ部ＬＤへの電子部品搬送媒体１０の供給位置ＬＳ２に達したマガジンＭＧ内に積載された試験前の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０の内、最上段に位置する試験前の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を第１の搬送手段４０１により把持し、恒温槽内のバッファ部９０１に移動する。
チャンバ部９００
チャンバ部９００は、被試験電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０にテストのための高温又は低温の熱ストレスを与える恒温槽と、ローダ部ＬＤより供給された被試験電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０に熱ストレスを印加するための時間を確保するためのバッファ部９０１と、この恒温槽によりバッファ部９０１で熱ストレスが与えられた状態の被試験電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１又は第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２まで移動させるための第２の搬送手段４０２と、被試験電子部品２０を搭載した１枚あるいは複数枚の電子部品搬送媒体１０の位置決めを行い、テストヘッド部１００に当該電子部品搬送媒体１０を移動させる第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１及び第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２と、テストを行うためのテストヘッド部と、により構成される。
恒温槽は電子部品搬送媒体１０上に搭載された被試験電子部品２０に高温又は低温の熱ストレスを印加し、これを保つため、上記のバッファ部９０１と、第２の搬送手段４０２と、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１及び第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２と、テストヘッド部１００の全てを覆う構成とされている。
また、被試験電子部品２０に高温又は低温の熱ストレスを印加する際に、一定の時間を必要とするため、恒温槽内に熱ストレスを印加する際の時間を確保するためのバッファ部９０１が設けられている。図１に示すようにこのバッファ部９０１は複数の電子部品搬送媒体１０に対して同時に熱ストレスの印加を行えるようにするため、一定の枚数の電子部品搬送媒体１０（図１では同時に９枚の電子部品搬送媒体１０）が配置できるような構造となっている。
バッファ部９０１にて十分に熱ストレスが印加された被試験電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０は、第２の搬送手段４０２により第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１又は第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２に移動される。
第２の搬送手段４０２は、たとえば、試験前の電子部品２０を搭載した１枚あるいは複数枚の電子部品搬送媒体１０あるいは試験後の電子部品２０を搭載した１枚あるいは複数枚の電子部品搬送媒体１０を把持する把持ヘッド及び把持した当該電子部品搬送媒体１０をＸ−Ｙ−Ｚ軸方向に移動させることができる手段である。
なお、第１の搬送手段４０１、第２の搬送手段４０２及び第３の搬送手段４０３は互いに動作範囲の一部を重複するが、たとえば、互いのＸ軸及びＹ軸方向のレール及び可動アームの高さを異なるような構造にし、さらに制御により、互いの搬送手段の作業が干渉することを回避することができる。
第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１は、当該電子部品搬送媒体１０の姿勢を維持しながら、第３の搬送手段４０３の動作範囲から第１の移動装置２０１の動作範囲内にある第１のカメラＣＭ１上まで移動させる、たとえば、Ｙ軸方向に往復運動が可能な搬送手段である。
また、当該第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１の上面は、たとえば、第１の移動装置２０１の把持可能な電子部品搬送媒体１０の複数枚分の当該電子部品搬送媒体１０の輪郭に沿った凹部の構造を有し、凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされているので、この凹部に第２の搬送手段４０２の把持ヘッドに把持された被試験電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を落とし込むと、傾斜面で当該電子部品搬送媒体１０の落下位置が修正されることになる。これにより、複数枚の当該電子部品搬送媒体１０（図１では２枚の電子部品搬送媒体１０）の相互の位置が正確に定まり、位置が修正された当該電子部品搬送媒体１０を第１の移動装置２０１の複数の把持ヘッド２０１ｄのピッチに精度良く複数の当該電子部品搬送媒体を把持させることができる。
第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１はバッファ部９０１まで１枚ずつ搬送されてきた試験前の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を、第１の移動装置２０１に複数枚の当該電子部品搬送媒体１０に供給するために当該複数枚の電子部品搬送媒体の位置決めを行い、さらに第１の移動装置２０１の動作範囲内にある第１のカメラＣＭ１の上部の位置まで移動させる。
さらに、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１が第１のカメラＣＭ１の上部まで移動後、第１のカメラＣＭ１にて当該電子部品搬送媒体１０の存在を認識できたら、第１の移動装置２０１に動作開始の指示が送られる。
第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２は、当該電子部品搬送媒体１０の姿勢を維持しながら、第３の搬送手段４０３の動作範囲から第２の移動装置２０２の動作範囲内にある第２のカメラＣＭ２上まで移動させる、たとえば、当該電子部品搬送媒体１０の姿勢を維持しながら、Ｙ軸方向に往復運動が可能な搬送手段である。
また、第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２の上面は、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１の構造と同様に、たとえば、第２の移動装置２０２の把持可能な電子部品搬送媒体１０の複数枚分の当該電子部品搬送媒体１０の輪郭に沿った凹部の構造を有し、凹部の周縁が傾斜面で囲まれた形状とされているので、この凹部に第２の搬送手段４０２の把持ヘッドに把持された被試験電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を落とし込むと、傾斜面で当該電子部品搬送媒体１０の落下位置が修正されることになる。これにより、複数枚の当該電子部品搬送媒体１０（図１では２枚の電子部品搬送媒体１０）の相互の位置が正確に定まり、位置が修正された当該電子部品搬送媒体１０を第２の移動装置２０２の複数の把持ヘッド２０２ｄのピッチに精度良く複数の当該電子部品搬送媒体を把持させることができる。
第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２はバッファ部９０１まで１枚ずつ搬送されてきた試験前の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を、第２の移動装置２０２に複数枚の当該電子部品搬送媒体１０に供給するために当該複数枚の電子部品搬送媒体１０の位置決めを行い、さらに第２の移動装置２０２の動作範囲内にある第２のカメラＣＭ２の上部の位置まで移動させる。
さらに、第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２が第２のカメラＣＭ２の上部まで移動後、第２のカメラＣＭ２にて当該電子部品搬送媒体１０の存在を認識できたら、第２の移動装置２０２に動作開始の指示が送られる。
テストヘッド部１００にて試験が終了した電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０は第１の移動装置２０１により第１のカメラＣＭ１の上部にある第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１に移載され、第３の搬送手段４０３の動作範囲内まで移動される。
同様に、テストヘッド部１００にて試験が終了した電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０は第２の移動装置２０２により第２のカメラＣＭ２の上部にある第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２に移載され、第３の搬送手段４０３の動作範囲内まで移動される。
電子部品搬送媒体１０上に搭載された被試験電子部品２０が高温に印加されている場合は、電子部品搬送媒体１０上に搭載したまま第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１又は第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２の上に乗せた状態で、被試験電子部品２０を送風により冷却して室温に戻し、また低温に印加した場合は、電子部品搬送媒体１０上に搭載したまま被試験電子部品２０を温風又はヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。この除熱された被試験電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０をアンローダ部ＵＬに搬出する。
なお、各移動装置２０１、２０２が他の移動装置と独立して把持可能な電子部品搬送媒体１０の枚数及びその枚数以内での把持する枚数を任意に決定できるが、図１のような第１の移動装置２０１が把持可能な電子部品搬送媒体１０の枚数と第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１に積載できる電子部品搬送媒体１０の枚数、第２の移動装置２０２が把持可能な電子部品搬送媒体１０の枚数と第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２に搭載できる電子部品搬送媒体１０の枚数が一致するとは限らず、たとえば、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１の搭載できる電子部品搬送媒体１０の枚数を、第１の移動装置２０１の把持可能な電子部品搬送媒体１０の枚数の２倍にすることにより、当該第１の移動装置２０１がテストを行っている間、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１が第３の搬送手段４０３の動作範囲内に戻り、バッファ部９０１より第３の搬送手段４０３を介して次の試験前の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を受け入れ、第１の移動装置２０１の動作範囲内の第１のカメラＣＭ１上に移動し、試験済の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を受け取り、直ぐに当該次の試験前の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を供給することによって、インデックスタイムを短縮する方法も考えられる。
なお、テストヘッド部１００については後に詳述する。
アンローダ部ＵＬ
アンローダ部ＵＬは、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１又は第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２から試験済の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を、電子部品格納部８００内の試験済電子部品ストッカ８０２又は再試験電子部品ストッカ８０３に搬送する第３の搬送手段４０３により構成されている。
第３の搬送手段４０３は、たとえば、１枚の電子部品搬送媒体１０を把持する把持ヘッド及び把持した当該電子部品搬送媒体１０をＸ−Ｙ−Ｚ軸方向に移動させることができる手段である。
第３の搬送手段４０３の動作範囲上にある第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１又は第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２から、第３の搬送手段４０３により試験済電子部品ストッカ８０２のアンローダ部ＵＬからの電子部品搬送媒体１０の供給位置ＵＳ１に試験済の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を移動させ、アンローダ部ＵＬから電子部品搬送媒体１０の供給位置ＵＳ１にあるマガジンＭＧ内に当該電子部品搬送媒体１０を積載する。
また、テストにて電子部品搬送媒体１０上の電子部品が再試験を必要と判断された場合は、第３の搬送手段４０３の動作範囲上にある第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１又は第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２から、第３の搬送手段により電子部品格納部８００の再試験電子部品ストッカ８０３にあるマガジンＭＧ内に当該電子部品搬送媒体１０を積載する。
テストヘッド部１００
電子部品搬送媒体１０は、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１又は第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２によりテストヘッド部１００へ供給され、被試験電子部品２０はこの電子部品搬送媒体１０上に搭載されたままテストが行われる。
テストヘッド部１００は、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１又は第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２により供給された電子部品搬送媒体１０上に配列された試験前の電子部品２０のテストを行うための第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２、第３コンタクト群１１３、第４コンタクト群１１４の４つのコンタクト群と、第１コンタクト群１１１上と第２コンタクト群１１２上を網羅する第１の範囲３０１及び第１のカメラＣＭ１上にある第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１上を含む範囲にて被試験電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０の位置及び姿勢を制御するための第１の移動装置２０１と、第３コンタクト群１１３上と第４コンタクト群１１４上を網羅する第２の範囲３０２及び第２のカメラＣＭ２上にある第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２上を含む範囲にて被試験電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０の位置及び姿勢を制御するための第２の移動装置２０２と、によって構成されている。
第１の移動装置２０１は、複数枚の電子部品搬送媒体１０（図１では２枚の電子部品搬送媒体）をＸ−Ｙ−Ｚ軸方向に位置を制御し、Ｚ軸を中心軸としたθ角方向に姿勢を制御する手段であり、たとえば、Ｘ軸方向に沿って設けられたレール２０１ａと、レール２０１ａ上をＸ軸方向に移動する可動アーム２０１ｂと、可動アーム２０１ｂによって支持され可動アーム２０１ｂに沿ってＹ軸方向に移動できる可動ヘッド２０１ｃとにより、第１コンタクト群１１１と第２コンタクト群１１２上の第１の範囲３０１及び第１のカメラＣＭ１上にある第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１上を含む範囲にて移動可能な構成となっている。
この可動ヘッド２０１ｃは図示しないＺ軸アクチュエータによってＺ軸方向（すなわち上下方向）にも移動可能とされ、さらに図示しない姿勢制御機能によりＺ軸を中心軸としたθ角の制御も可能とされている。そして、可動ヘッド２０１ｃに設けられた複数の把持ヘッド２０１ｄ（たとえば、８つの吸着ヘッド）によって、一度に複数枚（図１の場合は２枚）の電子部品搬送媒体１０を同時に把持、搬送及び解放することができる。
電子部品搬送媒体１０上のひとつの被試験電子部品２０がひとつのコンタクト１１０ａと対応しており、把持ヘッド２０１ｄに把持された電子部品搬送媒体１０に搭載された各被試験電子部品２０が可動ヘッド２０１ｃのＺ軸下方向の動作により適切な圧力を加えられ、コンタクト１１０ａ上の図示しないコンタクトピンに接触することによりテストが行われる。この試験の結果は、たとえば、電子部品搬送媒体１０に取り付けられた識別番号と、電子部品搬送媒体１０の内部で割り当てられた被試験電子部品２０の番号で決まるアドレスに記憶される。
第１コンタクト群１１１は、電子部品２０のテストを行うコンタクト部１１０ａの集合によりひとつのコンタクト群１１１を構成しており、第２コンタクト群１１２及び第３コンタクト群１１３、第４コンタクト群１１４も同様にコンタクト部１１０ａの集合により構成されている。
各コンタクト群内のコンタクト部１１０ａの数は、電子部品試験装置１内の合計のコンタクト部１１０ａの数と、当該電子部品試験装置１内において制約された同時測定数（通常、この同時に測定可能な試験箇所の数、すなわち同時測定数は、電子部品試験装置１台当たり３２個或いは６４個等の２ｎ個に制約されている。但し、ｎは自然数である。）とが一致する限り、電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の数及びその配列、生産計画等に応じて最適な各コンタクト群１１１、１１２、１１３、１１４内のコンタクト部１１０ａの数及びその配列を決定することができる。すなわち、図２における第１コンタクト群１１１と第２コンタクト群１１２と第３コンタクト群１１３と第４コンタクト群１１４のコンタクト部１１０ａの数の合計が、当該電子部品試験装置１内において制約されている同時測定数である３２個あるいは６４個と一致する限り、各コンタクト群１１０内のコンタクト部１１０ａの数は自由な設定が可能である。
また、コンタクト群１１１、１１２、１１３、１１４内の各コンタクト部１１０ａの間のピッチは、各コンタクト群１１１、１１２、１１３、１１４と対応する電子部品搬送媒体１０上に配列された各電子部品２０の間のピッチの倍数（１を含む。）と同一の関係にある。
さらに、図４、図７、図１０、図１３、図１６に示されるように電子部品試験装置１内のコンタクト群１１０の数も電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の数及びその配列、生産計画などに応じて最適な数を設けることができ、第１コンタクト群１１１と第２コンタクト群１１２に第１の移動装置２０１を、第３コンタクト群１１３と第４コンタクト群１１４に第２の移動装置２０２を対応付け、それぞれ独立して設けることにより、第１コンタクト群１１１と第２コンタクト群１１２の２つのコンタクト群と、第３コンタクト群１１３と第４コンタクト群１１４の２つのコンタクト群は互いに独立して作業を行うことができる。
また、ひとつの移動装置にて複数枚（図１の場合は２枚）の電子部品搬送媒体１０を同時に保持することにより、テストヘッド部１００上の移動装置の数をできる限り少なくして設備コスト、占有面積を抑え、かつ同時測定数を確保することを実現する。
なお、第２の移動装置２０２の基本構造及び動作は、前記の第１の移動装置２０１と同様に複数枚（図１では２枚）の電子部品搬送媒体１０をＸ−Ｙ−Ｚ軸方向に位置を制御し、Ｚ軸を中心軸としたθ角方向に姿勢を制御する手段であり、たとえば、Ｘ軸方向に沿って設けられたレール２０２ａと、レール２０２ａ上をＸ軸方向に移動する可動アーム２０２ｂと、可動アーム２０２ｂによって支持され可動アーム２０２ｂに沿ってＹ軸方向に移動できる可動ヘッド２０２ｃとにより、第３コンタクト群１１３と第４コンタクト群１１４上の第２の範囲３０２及び第２のカメラＣＭ２上にある第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２上を含む範囲にて移動可能な構成となっている。
この可動ヘッド２０２ｃは図示しないＺ軸アクチュエータによってＺ軸方向（すなわち上下方向）にも移動可能とされ、さらに図示しない姿勢制御機能によりＺ軸を中心軸としたθ角の制御も可能とされている。そして、可動ヘッド２０２ｃに設けられた複数の把持ヘッド２０２ｄ（たとえば、８つの吸着ヘッド）によって、一度に複数枚（図１の場合は２枚）の電子部品搬送媒体１０を同時に把持、搬送及び解放することができる。
図２の上部には当該電子部品試験装置１の制御システムの概要について示しており、当該制御システムはメインコントローラＭＣ、第１のサブコントローラＳＣ１、第２のサブコントローラＳＣ２により構成されている。
メインコントローラＭＣは、第１のサブコントローラＳＣ１、第２のサブコントローラＳＣ２を総轄して、第１の移動装置２０１のテストのためのＺ軸方向に関する制御、第２の移動装置２０２のテストのためのＺ軸方向に関する制御及び第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２、第３コンタクト群１１３、第４コンタクト群１１４へのスタートリクエスト信号の出力の制御を行っており、これにより第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２、第３コンタクト群１１３、第４コンタクト群１１４でのテストのタイミングを同期化することが可能となり、同時測定数を確保することができる。
さらに、第１のサブコントローラＳＣ１では、メインコントローラＭＣで行われる以外の第１の移動装置２０１のＸ−Ｙ−Ｚ方向の移動及びθ角方向の姿勢に関する制御を、第２のサブコントローラＳＣ２では、メインコントローラＭＣで行われる以外の第２の移動装置２０２のＸ−Ｙ−Ｚ方向の移動及びθ角方向の姿勢に関する制御を行っており、これにより３つの移動装置は互いに独立して制御することが可能となる。
上記の例では、コンタクト群１１０の数が４つ、移動装置の数が２つ、そして当該２つの移動装置２０１、２０２が電子部品搬送媒体１０を把持できる枚数をそれぞれ２枚として説明したが、これらに限定されることなく電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の数及びその配列、生産計画などに応じて、コンタクト群１１０の数（たとえば、１〜３つのコンタクト群１１０又は５つ以上のコンタクト群１１０）、各コンタクト群１１０内のコンタクト部１１０ａの数及びその配列を最適に決定することができ、そして、互いに独立した移動装置の数（たとえば、ひとつの移動装置又は３つ以上の移動装置）、各移動装置が対応するコンタクト群１１０、各移動装置が把持可能な電子部品搬送媒体１０の枚数（たとえば、１枚又は３枚以上の電子部品搬送媒体１０を把持できる移動装置）、各移動装置の把持可能な枚数以内で他の移動装置と独立して任意に把持する電子部品搬送媒体１０の枚数も各移動装置ごとに最適に設定することができる。
但し、コンタクト群１１０の数が増加すると設備の占有面積が増加し、コンタクト群１１０の数を減らすと同時測定数の確保が困難になる。
また、移動装置の数が増加すると設備コスト、占有面積が増加し、ひとつの移動装置が把持できる電子部品搬送媒体１０の枚数が増加すると位置決め精度が難しくなる。従って、占有面積、設備コスト、位置決め精度等を比較考慮して、電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の数及びその配列、生産計画などに応じて、最適なコンタクト群１１０の数、コンタクト群１１０内のコンタクト部１１０ａの数及びその配列、互いに独立した移動装置の数、それぞれの移動装置が対応するコンタクト群１１０、ひとつの移動装置が把持可能な電子部品搬送媒体の枚数、各移動装置の他の移動装置と独立して把持可能な枚数以内で任意に把持する電子部品搬送媒体１０の枚数を決定する必要がある。
次に作用について説明する。
当該電子部品試験装置１のテストヘッド部１００は、第１コンタクト群１１１上と第２コンタクト群１１２上を網羅する第１の範囲３０１及び第１のカメラＣＭ１上にある第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１上を含む範囲にて移動可能な第１の移動装置２０１と、第３コンタクト群１１３上と第４コンタクト群１１４上を網羅する第２の範囲３０２及び第２のカメラＣＭ２上にある第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２上を含む範囲にて移動可能な第２の移動装置２０２から構成され、いずれの移動装置２０１、２０２も把持可能な電子部品搬送媒体１０の枚数は２枚である。
また、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１により位置決めされ、供給される試験前の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０は、第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２にてテストされる。
また、第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２により位置決めされ、供給される被試験電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０は第２の移動装置２０２により第３コンタクト群１１３、第４コンタクト群１１４にてテストされる。
以下に当該電子部品試験装置１を用いた特にテストヘッド部１００での同時測定数３２個の場合の、各移動装置の把持可能な枚数以内で状況に応じて把持する電子部品搬送媒体の枚数を任意に組み合わせることにより、臨機応変な対応が可能な試験方法、すなわち電子部品搬送媒体１０が１枚の場合、２枚の場合、２枚の場合の別の例、３枚の場合、４枚の場合についての各々の具体的なテスト方法について説明する。
なお、以下において電子部品搬送媒体１１は第１コンタクト群１１１にてテストが行われる３２個の被試験電子部品２０が４行８列に配列された電子部品搬送媒体、電子部品搬送媒体１２は第２コンタクト群１１２にてテストが行われる３２個の被試験電子部品２０が４行８列に配列された電子部品搬送媒体、電子部品搬送媒体１３は第３コンタクト群１１３にてテストが行われる３２個の被試験電子部品２０が４行８列に配列された電子部品搬送媒体、電子部品搬送媒体１４は第４コンタクト群１１４にてテストが行われる被試験電子部品２０が４行８列に配列された電子部品搬送媒体を示す。
図３は被試験電子部品２０を搭載した１枚の電子部品搬送媒体１１の場合における電子部品搬送媒体１１と各コンタクト群１１１、１１２、１１３、１１４との対応関係について示しており、この場合は２枚の電子部品搬送媒体１１、１２を把持できる把持ヘッド２０１ｄを有する第１の移動装置２０１にて１枚の電子部品搬送媒体１１を把持する。従って、第１の電子部費搬送媒体キャリアＣＲ１より第１の移動装置２０１に電子部品搬送媒体１２が供給されることはなく、第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２より第２の移動装置２０２に電子部品搬送媒体１３、１４が供給されることもない。
図４は、図３に対応した同時測定数３２個の場合のコンタクト群１１０の配列を示しており、４つのコンタクト群１１１、１１２、１１３、１１４に対して、第１コンタクト群１１１内のコンタクト部１１０ａの数を３２個（４行８列）と設定し、第２コンタクト群１１２、第３コンタクト群１１３、第４コンタクト群１１４内のコンタクト部１１０ａの数はいずれも０個と設定した。
図５は、図４に対応した電子部品搬送媒体１１上の被試験電子部品２０の配列の１回目の試験箇所２１（１回目の試験箇所２１は図中の塗りつぶされた四角の全てを示す。以下の図８、図１１、図１４、図１７、図２０において同じ）について示しており、第１コンタクト群１１１にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第１の電子部品搬送媒体１１を示している。なお、第２コンタクト群１１２、第３コンタクト群１１３、第４コンタクト群１１４はいずれもコンタクト部１１０ａの数を０個の設定のため、図５ではこれらの対象となる電子部品搬送媒体１２、１３、１４は図示していない。
第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１により位置決めされ、供給された第１の電子部品搬送媒体１１を、第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１上の範囲に移動させる。
次に、第１の移動装置２０１により図５の第１の電子部品搬送媒体１１上の被試験電子部品２０の配列の１行１列から８行４列までの範囲を第１コンタクト群１１１の上部まで移動させる。
次に、第１の移動装置２０１により当該電子部品搬送媒体１１上の配列の１行１列から８行４列までの範囲の３２個の電子部品２０を１回目にテストし、１枚の電子部品搬送媒体１１に対して合計１回のテストが行われる。
合計１回のテストが完了後、当該１枚目の試験済の第１の電子部品搬送媒体１１は第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１によりアンローダ部ＵＬの第３の搬送手段４０３を介して試験済電子部品ストッカ８０２又は再試験電子部品ストッカ８０３に排出され、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１より第１の移動装置２０１に２枚目の電子部品搬送媒体１１が供給される。
以上にように第１コンタクト群１１１にて同時測定数である３２個を確保し、第２コンタクト群１１２、第３コンタクト群１１３、第４コンタクト群１１４はいずれもコンタクト部１１０ａの数を０個に設定することで、電子部品試験装置１内において制約されている同時測定数の３２個を常時確保することができ、高テスト効率を実現できる。
図６は、被試験電子部品２０を搭載した２枚の電子搬送媒体１１、１２の場合の電子部品搬送媒体１１、１２と各コンタクト群１１１、１１２、１１３、１１４との対応関係について示しており、この場合は２枚の電子部品搬送媒体１１、１２を把持できる把持ヘッド２０１ｄを有する第１の移動装置２０１にて２枚の電子部品搬送媒体１１、１２を把持する。従って、第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２より電子部品搬送媒体１３、１４が第２の移動装置２０２に供給されることはない。
図７は、図６に対応した同時測定数３２個の場合のコンタクト群１１０の配列を示しており、４つのコンタクト群１１１、１１２、１１３、１１４に対して、第１コンタクト群１１１内のコンタクト部１１０ａの数を１６個（４行４列）と設定し、第２コンタクト群１１２内のコンタクト部１１０ａの数も１６個（４行４列）と設定し、第３コンタクト群１１３と第４コンタクト群１１４内のコンタクト部１１０ａの数は０個と設定した。
図８は、図７に対応した電子部品搬送媒体１１、１２上の被試験電子部品２０の配列の１回目の試験箇所２１についてそれぞれ示しており、第１コンタクト群１１１にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第１の電子部品搬送媒体１１、第２コンタクト群１１２にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第２の電子部品搬送媒体１２を示している。なお、第３コンタクト群１１３、第４コンタクト群１１４はいずれもコンタクト部１１０ａの数を０個の設定のため、図８では、これらの試験対象となる電子部品搬送媒体１３、１４は図示していない。
第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１により位置決めされ、供給された第１の電子部品搬送媒体１１及び第２の電子部品搬送媒体１２の２枚の電子部品搬送媒体を第１の移動装置２０１の把持ヘッド２０１ｄにより同時に把持し、第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１上及び第２コンタクト群１１２上の第１の範囲３０１に移動させる。
次に、第１の移動装置２０１により、図８の第１の電子部品搬送媒体１１上の被試験電子部品２０の配列の１行１列から４行４列までの範囲を第１コンタクト群１１１の上部まで、第２の電子部品媒体１２上の被試験電子部品２０の配列の１行１列から４行４列までの範囲を第２コンタクト群１１２の上部まで追随して同時に移動させる。
次に、第１の移動装置２０１により、第１の電子部品搬送媒体１１の配列上の１行１列から４行４列までの範囲の１６個の電子部品２０と、第２の電子部品搬送媒体１２の配列上の１行１列から４行４列までの範囲の１６個の電子部品２０と、を追随して同時に１回目にテストを行う。
このテストが終了したら、第１の移動装置２０１により、第１の電子搬送媒体１１、第２の電子搬送媒体１２を同時に保持したままの把持ヘッド２０１ｄを有する可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｙ軸方向に４行分移動する。
次に、第１の移動装置により、第１の電子部品搬送媒体１１の配列上の５行１列から８行４列までの範囲の１６個の電子部品２０と、第２の電子部品搬送媒体１２の配列上の５行１列から８行４列までの範囲の１６個の電子部品２０と、を追随して同時に２回目にテストを行い、合計２回のテストが行われる。
合計２回のテストが完了後、当該試験済の１枚目の第１の電子部品搬送媒体１１と試験済の１枚目の電子部品搬送媒体１２は、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１によりアンローダ部ＵＬの第３の搬送手段４０３を介して試験済電子部品ストッカ８０２又は再試験電子部品ストッカ８０３に排出され、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１により第１の移動装置２０１に次の電子部品搬送媒体１１、１２が供給される。
従って、１枚の第１の電子部品搬送媒体１１、１枚の第２の電子部品搬送媒体１２に対して合計２回のテストを行われ、１枚の第１の電子部品搬送媒体１１の試験を終了するまでに、１枚の第２の電子部品搬送媒体１２のテストを終了することができる。
以上のように第１コンタクト群１１１にて１６個の試験箇所、第２コンタクト群１１２においても１６個の試験箇所を確保することにより、電子部品試験装置１内において制約されている同時測定数の３２個を常時確保することができ、高テスト効率を実現できる。
なお、図７のように電子部品搬送媒体１１、１２のようなＺ軸を中心に点対称な配列の電子部品搬送媒体に対して、第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２のようなコンタクト部１１０ａの配列を採用した場合は、上記の移動方法とは異なる以下のような移動方法が考えられる。
第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１により位置決めされ、供給された第１の電子部品搬送媒体１１及び第２の電子部品搬送媒体１２の２枚の電子部品搬送媒体を第１の移動装置２０１の把持ヘッド２０１ｄにより同時に把持し、第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１上及び第２コンタクト群１１２上の第１の範囲３０１に移動させる。
次に、第１の移動装置２０１により、図８の第１の電子部品搬送媒体１１上の被試験電子部品２０の配列の１行１列から４行４列までの範囲を第１コンタクト群１１１の上部まで、第２の電子部品媒体１２上の被試験電子部品２０の配列の１行１列から４行４列までの範囲を第２コンタクト群１１２の上部まで追随して同時に移動させる。
次に、第１の移動装置２０１により第１の電子部品搬送媒体１１の配列上の１行１列から４行４列までの範囲の１６個の電子部品２０と、第２の電子部品搬送媒体１２の配列上の１行１列から４行４列までの範囲の１６個の電子部品２０と、を追随して同時に１回目にテストを行う。
このテストが終了したら、第１の移動装置２０１により、第１の電子搬送媒体１１、第２の電子搬送媒体１２を同時に保持したままの把持ヘッド２０１ｄを有する可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｚ軸を中心としたθ角方向に１８０度回転させる。
次に、第１の移動装置２０１により、第１の電子部品搬送媒体１１の配列上の５行１列から８行４列までの範囲の１６個の電子部品２０と、第２の電子部品搬送媒体１２の配列上の５行１列から８行４列までの範囲の１６個の電子部品２０と、を追随して同時に２回目にテストを行うような方法も考えられる。
図９は、被試験電子部品２０を搭載した２枚の電子搬送媒体１２、１３の場合の別の例における電子部品搬送媒体１２、１３と各コンタクト群１１１、１１２、１１３，１１４との対応関係について示している。この場合は２枚の電子部品搬送媒体１１、１２を同時に把持できる把持ヘッド２０１ｄを有する第１の移動装置２０１にて１枚の電子部品搬送媒体１２を把持し、また、２枚の電子部品搬送媒体１３、１４を同時に把持できる把持ヘッド２０２ｄを有する第２の移動装置２０２にて１枚の電子部品搬送媒体１３を把持する。従って、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１により第１の移動装置２０１に電子部品搬送媒体１１が供給されることはなく、第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２により第２の移動装置２０２に電子部品搬送媒体１４が供給されることはない。
図１０は、図９に対応した同時測定数３２個の場合のコンタクト群１１０の配列を示しており、４つのコンタクト群１１１、１１２、１１３、１１４に対して、第２コンタクト群１１２内のコンタクト部１１０ａの数を１６個（４行４列）と設定し、第３コンタクト群１１３内のコンタクト部１１０ａの数も１６個（４行４列）に設定し、第１コンタクト群１１１と第４コンタクト群１１４内のコンタクト部１１０ａの数はいずれも０個と設定した。
図１１は、図１０に対応した電子部品搬送媒体１２、１３上の被試験電子部品２０の配列の１回目の試験箇所２１についてそれぞれ示しており、第２コンタクト群１１２にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第２の電子部品搬送媒体１２、第３コンタクト群１１３にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第３の電子部品搬送媒体１３を示している。なお、第１コンタクト群１１１、第４コンタクト群１１４はいずれもコンタクト部１１０ａの数が０個の設定のため、図１１ではこれらの対象となる電子部品搬送媒体１１、１４は図示していない。
第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１により位置決めされ、供給された第２の電子部品搬送媒体１２を第１の移動装置２０１の把持ヘッド２０１ｄにより把持し、第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１上及び第２コンタクト群１１２上の第１の範囲３０１へ移動させる。
次に、第１の移動装置２０１により、図１１の第２の電子部品搬送媒体１２上の被試験電子部品２０の配列の１行１列から４行４列までの範囲を第２コンタクト群１１２の上部まで移動させる。
次に、第１の移動装置２０１により第２コンタクト群１１２にて第２の電子部品搬送媒体１２の配列上の１行１列から４行４列までの範囲の１６個の電子部品２０のテストを１回目に行う。
このテストが終了したら、第１の移動装置２０１により第２の電子搬送媒体１２を保持したままの把持ヘッド２０１ｄを有する可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｙ軸方向に４行分移動する。
次に、第１の移動装置２０１により第２コンタクト群１１２にて第２の電子部品搬送媒体１２の配列上の５行１列から８行４列までの範囲の１６個の電子部品２０のテストを２回目に行い、１枚の第２の電子部品搬送媒体１２に対して合計２回のテストを行われる。
合計２回のテストが終了後、当該試験済の１枚目の第２の電子部品搬送媒体１２は、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１によりアンローダ部ＵＬの第３の搬送手段４０３を介して試験済電子部品ストッカ８０２又は再試験電子部品ストッカ８０３に排出され、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１により第１の移動装置２０１に２枚目の電子部品搬送媒体１２が供給される。
第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２により位置決めされ、供給された第３の電子部品搬送媒体１３を第２の移動装置２０２の把持ヘッド２０２ｄにより把持し、第２の移動装置２０２により第３コンタクト群１１３上及び第４コンタクト群１１４上の第２の範囲３０２に移動させ、図１１の第３の電子部品搬送媒体１３上の被試験電子部品２０の配列の１行１列から４行４列までの範囲を第３コンタクト群１１３の上部まで移動させる。
次に、第２の移動装置２０２により第３コンタクト群１１３にて第３の電子部品搬送媒体１３の配列上の１行１列から４行４列までの範囲の１６個の電子部品２０のテストを１回目に行う。
このテストが終了したら、第２の移動装置２０２における第３の電子搬送媒体１３を保持したままの把持ヘッド２０２ｄを有する可動ヘッド２０２ｃが上昇後、Ｙ軸方向に４行分移動する。
次に、第２の移動装置２０２により第３コンタクト群１１３では第３の電子部品搬送媒体１３の配列上の５行１列から８行４列までの範囲の１６個の電子部品２０のテストを２回目に行い、１枚の第３の電子部品搬送媒体１３に対して合計２回のテストを行われる。
合計２回のテストが終了後、当該試験済の１枚目の第３の電子部品搬送媒体１３は、第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２によりアンローダ部ＵＬの第３の搬送手段４０３を介して試験済電子部品ストッカ８０２又は再試験電子部品ストッカ８０３に排出され、第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２により第２の移動装置２０２に２枚目の電子部品搬送媒体１３が供給される。
従って、１枚の第２の電子部品搬送媒体１２、１枚の第３の電子部品搬送媒体１３に対して合計２回のテストを行われ、１枚の第２の電子部品搬送媒体１２の試験を終了するまでに、１枚の第３の電子部品搬送媒体１３のテストを終了することができる。
なお、第１の移動装置２０１のテストのタイミングと、第２の移動装置２０２のテストのタイミングは、メインコントローラＭＣにより第１の移動装置２０１と第２の移動装置２０２の同期化が図られており、同じタイミングでテストが行われる。
２つの移動装置２０１、２０２を各サブコントローラＳＣ１、ＳＣ２により独立して制御し、第２コンタクト群１１２にて１６個の試験箇所、第３コンタクト群１１３においても１６個の試験箇所を確保することにより、電子部品試験装置１内にて制約されている同時測定数の３２個を常時確保することができ、高テスト効率を実現できる。
図１２は、被試験電子部品２０を搭載した３枚の電子搬送媒体１１、１２、１３の場合の例における電子部品搬送媒体１１、１２、１３と各コンタクト群１１１、１１２、１１３、１１４との対応関係について示している。
この場合は、２枚の電子部品搬送媒体１１、１２を同時に把持できる把持ヘッド２０１ｄを有する移動装置２０１にて２枚の電子部品搬送媒体１１、１２を把持し、また、２枚の電子部品搬送媒体１３、１４を同時に把持できる把持ヘッド２０２ｄを有する移動装置２０２にて１枚の電子部品搬送媒体１３を把持する。従って、第２の弟子部品搬送媒体キャリアＣＲ２により第２の移動装置２０２に電子部品搬送媒体１４が供給されることはない。
図１３は、図１２に対応した同時測定数３２個の場合のコンタクト群の配列を示しており、４つのコンタクト群１１１、１１２、１１３、１１４に対して、第１コンタクト群１１１内のコンタクト部１１０ａの数を８個（２行４列）と設定し、第２コンタクト群内のコンタクト部１１０ａの数も８個（２行４列）と設定し、第３コンタクト群１１３内のコンタクト部１１０ａの数を１６個（４行４列）に設定し、第４コンタクト群１１４内のコンタクト部１１０ａの数は０個と設定した。
図１４は、図１３に対応した電子部品搬送媒体１１、１２、１３上の被試験電子部品２０の配列の１回目の試験箇所２１についてそれぞれ示しており、第１コンタクト群１１１にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第１の電子部品搬送媒体１１、第２コンタクト群１１２にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第２の電子部品搬送媒体１２、第３コンタクト群１１３にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第３の電子部品搬送媒体１３を示している。なお、第４コンタクト群１１４はコンタクト部１１０ａの数が０個の設定のため、図１４では対象となる電子部品搬送媒体１４は図示していない。
第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１により位置決めされ、供給された第１の電子部品搬送媒体１１及び第２の電子部品搬送媒体１２を第１の移動装置２０１の把持ヘッド２０１ｄにより同時に把持し、第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１上及び第２コンタクト群１１２上の第１の範囲３０１に移動させる。
次に、第１の移動装置２０１により、図１４の第１の電子部品搬送媒体１１上の被試験電子部品２０の配列の１行１列から２行４列までの範囲を第１コンタクト群１１１の上部まで、第２の電子部品搬送媒体１２上の被試験電子部品２０の配列の１行１列から２行４列までの範囲を第２コンタクト群１１２の上部まで追随して同時に移動させる。
次に、第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１にて第１の電子部品搬送媒体１１の配列上の１行１列から２行４列までの範囲の８個の電子部品２０と、第２コンタクト群１１２にて第２の電子部品搬送媒体１２の配列上の１行１列から２行４列までの範囲の８個の電子部品２０と、を追随して同時に１回目にテストを行う。
このテストが終了したら、第１の移動装置２０１により第１の電子部品搬送媒体１１と第２の電子搬送媒体１２の２つの電子部品搬送媒体を保持したままの把持ヘッド２０１ｄを有する可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｙ軸方向に２行分移動する。
次に、第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１にて第１の電子部品搬送媒体１１の配列上の３行１列から４行４列までの範囲の８個の電子部品２０と、第２コンタクト群１１２にて第２の電子部品搬送媒体１２の配列上の３行１列から４行４列までの範囲の８個の電子部品２０と、を追随して同時に２回目にテストを行う。
以下、同じ順序で８個の電子部品２０をテストが行われ、合計４回のテストを行う。
合計４回のテストが完了後、当該試験済の１枚目の第１の電子部品搬送媒体１１と試験済の１枚目の第２の電子部品搬送媒体１２は、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１によりアンローダ部ＵＬの第３の搬送手段４０３を介して試験済電子部品ストッカ８０２又は再試験電子部品ストッカ８０３に排出され、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１により第１の移動装置２０１に２枚目の電子部品搬送媒体１１、１２が供給される。
第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２により位置決めされ、供給された第３の電子部品搬送媒体１３を第２の移動装置２０２の把持ヘッド２０２ｄにより把持し、第２の移動装置２０２により第３コンタクト群１１３上及び第４コンタクト群１１４上の第２の範囲３０２に移動させる。
次に、第２の移動装置２０２により図１４の第３の電子部品搬送媒体１３上の被試験電子部品２０の配列の１行１列から４行４列までの範囲を第３コンタクト群１１３の上部まで移動させる。
次に、第２の移動装置２０２により第３コンタクト群１１３にて第３の電子部品搬送媒体１３の配列上の１行１列から４行４列までの範囲の１６個の電子部品２０のテストを１回目に行う。
このテストが終了したら、第２の移動装置２０２により第３の電子搬送媒体１３を保持したままの把持ヘッド２０２ｄを有する可動ヘッド２０２ｃが上昇後、Ｙ軸方向に４行分移動する。
次に、第２の移動装置２０２により第３コンタクト群１１３にて第３の電子部品搬送媒体１３の配列上の５行１列から８行４列までの範囲の１６個の電子部品２０のテストを２回目に行う。
合計２回のテストが終了したら、当該試験済の１枚目の第３の電子部品搬送媒体１３は、第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２によりアンローダ部ＵＬの第３の搬送手段４０３を介して試験済電子部品ストッカ８０２又は再試験電子部品ストッカ８０３に排出され、第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２により第２の移動装置２０２に２枚目の第３の電子部品搬送媒体１３が供給される。
従って、１枚の第１の電子部品搬送媒体１１、第２の電子部品搬送媒体１２に対して合計４回のテストを行われ、１枚の第３の電子部品搬送媒体１３に対しては合計２回のテストが行われ、１枚の第１の電子部品搬送媒体１１と１枚の電子部品搬送媒体１２の試験を終了するまでに、２枚の第３の電子部品搬送媒体１３のテストを終了することができる。
なお、第１の移動装置２０１のテストのタイミングと、第２の移動装置２０２のテストのタイミングは、メインコントローラＭＣにより第１の移動装置２０１と第２の移動装置２０２の同期化が図られており、同じタイミングでテストが行われる。
２つの移動装置２０１、２０２を各サブコントローラＳＣ１、ＳＣ２により独立して制御し、第１コンタクト部１１１にて８箇所、第２コンタクト群１１２にて８個の試験箇所、第３コンタクト群１１３においても１６個の試験箇所を確保することにより、電子部品試験装置１内において制約されている同時測定数の３２個を常時確保することができ、高テスト効率を実現できる。
図１５は、被試験電子部品２０を搭載した４つの電子搬送媒体１１、１２、１３、１４の場合の例における電子部品搬送媒体１１、１２、１３、１４と各コンタクト群１１１、１１２、１１３、１１４との対応関係について示している。この場合は２枚の電子部品搬送媒体１１、１２を同時に把持できる把持ヘッド２０１ｄを有する第１の移動装置２０１にて２枚の電子部品搬送媒体１１、１２を把持し、また、２枚の電子部品搬送媒体１３、１４を同時に把持できる把持ヘッド２０２ｄを有する第２の移動装置２０２にて２枚の電子部品搬送媒体１３、１４を把持する。
図１６は、図１５に対応した同時測定数３２個の場合のコンタクト群の配列を示しており、４つのコンタクト群１１１、１１２、１１３、１１４に対して、第１コンタクト群１１１内のコンタクト部１１０ａの数を８個（２行４列）と設定し、第２コンタクト群１１２内のコンタクト部１１０ａの数を８個（２行４列）と設定し、第３コンタクト群１１３内のコンタクト部１１０ａの数を８個（２行４列）と設定し、第４コンタクト群１１４内のコンタクト部１１０ａの数を８個（２行４列）に設定した。
図１６は、図１５に対応した電子部品搬送媒体１１、１２、１３、１４上の被試験電子部品２０の配列の１回目の試験箇所２１についてそれぞれ示しており、第１コンタクト群１１１にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第１の電子部品搬送媒体１１、第２コンタクト群１１２にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第２の電子部品搬送媒体１２、第３コンタクト群１１３にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第３の電子部品搬送媒体１３、第４コンタクト群１１４にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第４の電子部品搬送媒体１４を示している。
第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１により位置決めされ、供給された第１の電子部品搬送媒体１１及び第２の電子部品搬送媒体１２を第１の移動装置２０１の把持ヘッド２０１ｄにより同時に把持し、第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１上及び第２コンタクト群１１２上の第１の範囲３０１に移動させる。
次に、第１の移動装置２０１により、図１７の第１の電子部品搬送媒体１１上の被試験電子部品２０の配列の１行１列から２行４列までの範囲を第１コンタクト群１１１の上部まで、第２の電子部品搬送媒体１２上の被試験電子部品２０の配列の１行１列から２行４列までの範囲を第２コンタクト群１１２の上部まで追随して同時に移動させる。
次に、第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１にて第１の電子部品搬送媒体１１の配列上の１行１列から２行４列までの範囲の８個の電子部品２０と、第２コンタクト群１１２にて第２の電子部品搬送媒体１２の配列上の１行１列から２行４列までの範囲の８個の電子部品２０と、を追随して同時に１回目にテストを行う。
このテストが終了したら、第１の移動装置２０１により第１の電子部品搬送媒体１１と第２の電子搬送媒体１２の２つの電子部品搬送媒体を保持したままの把持ヘッド２０１ｄを有する可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｙ軸方向に２行分移動する。
次に、第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１にて第１の電子部品搬送媒体１１の配列上の３行１列から４行４列までの範囲の８個の電子部品２０と、第２コンタクト群１１２にて第２の電子部品搬送媒体１２の配列上の３行１列から４行４列までの範囲の８個の電子部品２０と、を追随して同時に２回目にテストを行う。
このテストが終了したら、第１の移動装置２０１により第１の電子部品搬送媒体１１と第２の電子搬送媒体１２の２つの電子部品搬送媒体を保持したままの把持ヘッド２０１ｄを有する可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｙ軸方向に２行分移動する。
以後、この動作を繰り返し、第１の移動装置２０１により２枚の電子部品搬送媒体１１、１２に対して合計４回のテストを行う。
合計４回のテストが完了後、当該試験済の１枚目の第１の電子部品搬送媒体１１と試験済の１枚目の第２の電子部品搬送媒体１２は、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１によりアンローダ部ＵＬの第３の搬送手段４０３を介して試験済電子部品ストッカ８０２又は再試験電子部品ストッカ８０３に排出され、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１により第１の移動装置２０１に次の電子部品搬送媒体１１、１２が供給される。
第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２により位置決めされ、供給された第３の電子部品搬送媒体１３を第２の移動装置２０２の把持ヘッド２０２ｄにより把持し、第２の移動装置２０２により第３コンタクト群１１３上及び第４コンタクト群１１４上の第２の範囲３０２に移動させる。
次に、第２の移動装置２０２により、図１７の第３の電子部品搬送媒体１３上の被試験電子部品２０の配列の１行１列から４行４列までの範囲を第３コンタクト群１１３の上部まで、第４の電子部品搬送媒体１４上の被試験電子部品２０に配列の１行１列から２行４列までの範囲を第４コンタクト群１１４の上部まで追随して同時に移動させる。
次に、第２の移動装置により第３コンタクト群１１３にて第３の電子部品搬送媒体１３の配列上の１行１列から２行４列までの範囲の８個の電子部品２０と、第４コンタクト群１１４にて第４の電子部品搬送媒体１４の配列上の１行１列から２行４列までの範囲の８個の電子部品２０と、を追随して同時に１回目にテストを行う。
このテストが終了したら、第２の移動装置２０２により第３の電子搬送媒体１３と第４の電子部品搬送媒体１４の２つの電子部品搬送媒体を保持したままの把持ヘッド２０２ｄを有する可動ヘッド２０２ｃが上昇後、Ｙ軸方向に２行分移動する。
次に、第２の移動装置２０２により第３コンタクト群１１３にて第３の電子部品搬送媒体１３の配列上の３行１列から４行４列までの範囲の８個の電子部品２０と、第４コンタクト群１１４にて第４の電子部品搬送媒体１４の配列上の３行１列から４行４列までの範囲の８個の電子部品２０と、を追随して同時に２回目にテストを行う。
このテストが終了したら、第２の移動装置２０２により第３の電子搬送媒体１３と第４の電子部品搬送媒体１４の２つの電子部品搬送媒体を保持したままの把持ヘッド２０２ｄを有する可動ヘッド２０２ｃが上昇後、Ｙ軸方向に２行分移動する。
以後、この動作を繰り返し、第２の移動装置２０２により２枚の電子部品搬送媒体１３、１４に対して合計４回のテストを行う。
合計４回のテストが終了後、当該試験済の１枚目の第３の電子部品搬送媒体１３と試験済の１枚目の第４の電子部品搬送媒体１４は、第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２によりアンローダ部ＵＬの第３の搬送手段４０３を介して試験済電子部品ストッカ８０２と再試験電子部品ストッカ８０３に排出され、第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２により第２の移動装置２０２に次の電子部品搬送媒体１３、１４が供給される。
従って、１枚の第１の電子部品搬送媒体１１、１枚の第２の電子部品搬送媒体１２、１枚の第３の電子部品搬送媒体１３、１枚の第４の電子部品搬送媒体１４に対して合計４回のテストを行われ、１枚の第１の電子部品搬送媒体１１の試験を終了するまでに、１枚の第２の電子部品搬送媒体１２、１枚の第３の電子部品搬送媒体１３、１枚の第４の電子部品搬送媒体１４のテストを終了することができる。
なお、第１の移動装置２０１のテストのタイミングと、第２の移動装置２０２のテストのタイミングは、メインコントローラＭＣにより第１の移動装置２０１と第２の移動装置２０２の同期化が図られており、同じタイミングでテストが行われる。
２つの移動装置２０１、２０２を各サブコントローラＳＣ１、ＳＣ２により独立して制御し、第１コンタクト部１１１にて８箇所、第２コンタクト群１１２にて８個の試験箇所、第３コンタクト群１１３に８箇所、第４コンタクト群１１４に８箇所の試験箇所を確保することにより、電子部品試験装置１内において制約されている同時測定数の３２個を常時確保することができ、高テスト効率を実現できる。
このように電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の配列、生産計画などに応じて、コンタクト群１１０の数、コンタクト群１１０内のコンタクト部１１０ａの数およびその配列を最適に決定し、互いに独立した移動装置の数、それぞれの移動装置が対応するコンタクト群、各移動装置の把持可能な電子部品搬送媒体１０の枚数、各移動装置の把持可能な枚数以内で他の移動装置と独立して任意に把持する電子部品搬送媒体１０の枚数を最適に決定することにより、占有面積、最適な設備コスト、最適な位置決め精度を考慮しつつ同時測定数を常時確保することができ、高テスト効率を実現することができる。
特に、互いに独立した移動装置の数、それぞれの移動装置が対応するコンタクト群１１０、ひとつの移動装置が把持できる電子部品搬送媒体の枚数、各移動装置の把持可能な枚数以内で他の移動装置と独立して任意に把持する電子部品搬送媒体１０の枚数を自由に組み合わせることにより、第１実施形態のように生産計画等の状況の変化に対して搬送方法を柔軟に対応させることが可能となる。
なお、上記第１実施形態において説明した電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の試験順序に限定されることなく、電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の効率的な試験順序を含む趣旨である。
［第２実施形態］
図１８は、本発明の第２実施形態の電子部品試験装置１のテストヘッド部１００及びその周辺の詳細な構成を示す概要図である。
本実施形態の電子部品試験装置１は、被試験電子部品２０に高温又は低温の温度ストレスを与えた状態で電子部品２０が適切に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験結果に応じて電子部品２０を分類する装置であって、こうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験の対象となる被試験電子部品２０が搭載された電子部品搬送媒体１０を当該電子部品試験装置１内に搬送することにより実施される。
なお、本実施形態の電子部品試験装置１の構造は、テストヘッド部１００以外は第１実施形態と同様である。
テストヘッド部１００
前記電子部品搬送媒体１０は第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１又は第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２によりテストヘッド部１００へ供給され、被試験電子部品２０はこの電子部品搬送媒体１０上に搭載されたままテストが行われる。
テストヘッド部１００は、ローダ部ＬＤより供給された電子部品搬送媒体１０上に配列された被試験電子部品２０のテストを行うための第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２の２つのコンタクト群と、第１コンタクト群１１１上と第２コンタクト群１１２上を網羅する第１の範囲３０１及び第１のカメラＣＭ１上にある第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１上を含む範囲にて被試験電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０の位置及び姿勢を制御するための第１の移動装置２０１と、第１コンタクト群１１１上と第２コンタクト群１１２上を網羅する第１の範囲３０１及び第２のカメラＣＭ２上にある第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２上を含む範囲にて、すなわち第１の移動装置２０１と一部重複する範囲にて被試験電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０の位置及び姿勢を制御するための第２の移動装置２０２によって構成されている。
なお、当該２つの移動装置２０１、２０２は動作範囲が一部重複しているが、互いに動作が干渉することがないように制御されている。
第１の移動装置２０１は、複数枚の電子部品搬送媒体１０（図１８では２枚の電子部品搬送媒体）をＸ−Ｙ−Ｚ軸方向に位置を制御し、Ｚ軸を中心軸としたθ角方向に姿勢を制御する手段であり、たとえば、Ｘ軸方向に沿って設けられたレール２０１ａと、レール２０１ａ上をＸ軸方向に移動する可動アーム２０１ｂと、可動アーム２０１ｂによって支持され可動アーム２０１ｂに沿ってＹ軸方向に移動できる可動ヘッド２０１ｃとにより、第１コンタクト群１１１と第２コンタクト群１１２上を網羅する第１の範囲３０１及び第１のカメラＣＭ１上にある第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１上を含む範囲にて移動可能な構成となっている。
この可動ヘッド２０１ｃは図示しないＺ軸アクチュエータによってＺ軸方向（すなわち上下方向）にも移動可能とされており、さらに図示しない姿勢制御機能によりＺ軸を中心軸としたθ角の制御も可能とされている。そして、可動ヘッド２０１ｃに設けられた把持ヘッド２０１ｄ（たとえば、８つの吸着ヘッド）によって、一度に１枚あるいは２枚以上の電子部品搬送媒体１０を同時に把持、搬送及び解放することができる。
電子部品搬送媒体１０上のひとつの被試験電子部品２０がひとつのコンタクト１１０ａと対応しており、把持ヘッド２０１ｄに把持された電子部品搬送媒体１０に搭載された各被試験電子部品２０が可動ヘッド２０１ｃのＺ軸下方向の動作により適切な圧力を加えられ、コンタクト１１０ａ上の図示しないコンタクトピンに接触することによりテストが行われる。この試験の結果は、たとえば電子部品搬送媒体１０に取り付けられた識別番号と、電子部品搬送媒体１０の内部で割り当てられた被試験電子部品２０の番号で決まるアドレスに記憶される。
第１コンタクト群１１１は、電子部品のテストを行うコンタクト部１１０ａの集合によりひとつのコンタクト群１１１を構成しており、第２コンタクト群１１２も同様にコンタクト部１１０ａの集合により構成されている。各コンタクト群内のコンタクト部１１０ａの数は、電子部品試験装置１内の合計のコンタクト部１１０ａの数と、当該電子部品試験装置１内において制約された同時測定数（通常、３２個あるいは６４個に制約されている）とが一致する限り、電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の数及びその配列に最適なコンタクト群の数、各コンタクト群内のコンタクト部１１０ａの数及びその配列を決定することができる。
すなわち、図１８における第１コンタクト群１１１と第２コンタクト群１１２のコンタクト部１１０ａの数の合計が当該電子部品試験装置１内において制約されている同時測定数である３２個あるいは６４個と一致する限り、各コンタクト群１１１、１１２内のコンタクト部１１０ａの数は自由な設定が可能である。
また、コンタクト群１１１、１１２内の各コンタクト部１１０ａの間のピッチは、各コンタクト群１１１、１１２と対応する電子部品搬送媒体１０上に配列された各電子部品２０の間のピッチの倍数（１を含む。）と同一の関係にある。
なお、第２の移動装置２０２の基本構造及び動作は、前記の第１の移動装置２０１と同様に複数枚の電子部品搬送媒体１０（図１８では２枚の電子部品搬送媒体）をＸ−Ｙ−Ｚ軸方向に位置を制御し、Ｚ軸を中心軸としたθ角方向に姿勢を制御する手段であり、たとえば、Ｘ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール２０２ａと、レール２０２ａ上をＸ軸方向に移動する可動アーム２０２ｂと、可動アーム２０２ｂによって支持され可動アーム２０２ｂに沿ってＹ軸方向に移動できる可動ヘッド２０２ｃとにより、第１コンタクト群１１１と第２コンタクト群１１２上の第１の範囲３０１及び第２のカメラＣＭ２上にある第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２上を含む範囲にて移動可能な構成となっている。
この可動ヘッド２０２ｃは図示しないＺ軸アクチュエータによってＺ軸方向（すなわち上下方向）にも移動可能とされており、さらに図示しない姿勢制御機能によりＺ軸を中心軸としたθ角の制御も可能とされている。そして、可動ヘッド２０２ｃに設けられた把持ヘッド２０２ｄ（たとえば、８つの吸着ヘッド）によって、一度に１枚あるいは２枚以上の電子部品搬送媒体１０を同時に把持、搬送及び解放することができる。
上記の例ではコンタクト群の数を２つ、移動装置の数を２つ、第１の移動装置２０１及び第２の移動装置２０２が電子部品搬送媒体１０を把持できる枚数をそれぞれ２枚として説明したが、これらに限定されることなく電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の数及びその配列や生産計画などに応じて、コンタクト群１１０の数、コンタクト群１１０内のコンタクト部１１０ａの数及びその配列を最適に決定することができ（たとえば、ひとつのコンタクト群１１０又は３つ以上のコンタクト群１１０）、互いに独立した移動装置の数（たとえば、ひとつの移動装置又は３つ以上の移動装置）、それぞれの移動装置が対応するコンタクト群１１０、ひとつの移動装置が把持できる電子部品搬送媒体１０の枚数、各移動装置の把持可能な枚数以内で他の移動装置と独立して任意に把持する電子部品搬送媒体１０の枚数も各移動装置ごとに最適に設定することができる。
次に作用について説明する。第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１により位置決めされ、供給された被試験電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０は第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２にてテストされる。
また、第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２により位置決めされ、供給された被試験電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０も第２の移動装置２０２により第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２にてテストされる。
この場合、第１の移動装置２０１と第２の移動装置２０２は動作範囲を一部重複するが、互いに動作が干渉しないように制御されている。
以下に、図１８に示すように当該電子部品試験装置１を用いた同時測定数３２個の場合における、２枚の電子部品搬送媒体１１、１２を把持できる把持ヘッド２０１ｄを有する第１の移動装置２０１にて２枚の電子部品搬送媒体１１、１２を２枚を把持し、２枚の電子部品搬送媒体１１、１２を把持できる把持ヘッド２０２ｄを有する第２の移動装置２０２にて２枚の電子部品搬送媒体１１、１２を把持する場合についての具体的なテスト方法について説明する。
なお、以下において電子部品搬送媒体１１は第１コンタクト群１１１、電子部品搬送媒体１２は第２コンタクト群１１２にてテストが行われる被試験電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体を示す。
図１９は、図１８に対応した同時測定数３２個の場合のコンタクト群１１０の配列を示しており、２つのコンタクト群１１１、１１２に対し、第１コンタクト群１１１内のコンタクト部１１０ａの数を１６個（４行４列）、第２コンタクト群１１２内のコンタクト部１１０ａの数を１６個（４行４列）と設定している。
図２０は、図１９に対応した電子部品搬送媒体１１の配列上の被試験電子部品２０の１回目の試験箇所２１について示しており、第１コンタクト群１１１にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第１の電子部品搬送媒体１１、第２コンタクト群１１２にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第２の電子部品搬送媒体１２を示している。
第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１により位置決めされ、供給された１枚目の第１の電子部品搬送媒体１１及び１枚目の第２の電子部品搬送媒体１２の２枚の電子部品搬送媒体を第１の移動装置２０１の把持ヘッド２０１ｄにより同時に把持し、第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１上及び第２コンタクト群１１２上の第１の範囲３０１に移動させる。
次に、第１の移動装置２０１により、図２０の第１の電子部品搬送媒体１１上の被試験電子部品２０の配列の１行１列から４行４列までの範囲を第１コンタクト群１１１の上部まで、第２の電子部品搬送媒体１２の配列上の１行１列から４行４列の範囲を第２コンタクト群１１２の上部まで追随して同時に移動させる。
次に、第１の移動装置２０１により、第１の電子部品搬送媒体１１の配列上の１行１列から４行４列までの範囲の１６個の電子部品２０と、第２の電子部品搬送媒体１２の配列上の１行１列から４行４列までの範囲の１６個の電子部品２０と、を追随して同時に１回目にテストを行う。
このテストが終了したら、第１の移動装置２０１により、第１の電子搬送媒体１１、第２の電子搬送媒体１２を同時に保持したままの把持ヘッド２０１ｄを有する可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｙ軸方向に４行分移動する。
次に、第１の移動装置２０１により、第１の電子部品搬送媒体１１の配列上の５行１列から８行４列までの範囲の１６個の電子部品２０と、第２の電子部品搬送媒体１２の配列上の５行１列から８行４列までの範囲の１６個の電子部品２０と、を追随して同時に２回目にテストを行い、合計２回のテストが行われる。
従って、１枚目の第１の電子部品搬送媒体１１と１枚目の第２の電子部品搬送媒体１２に対して追随して同時に合計２回のテストが行われる。
上記の第１の移動装置２０１が合計２回のテストを行っている間、２枚目の第１の電子部品搬送媒体１１と２枚目の第２の電子部品搬送媒体１２がバッファ部９０１より第２の搬送手段４０２を介して第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２に供給され、第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２が第２のカメラＣＭ２上に移動することにより、２枚目の第１の電子部品搬送媒体１１と２枚目の第２の電子部品搬送媒体１２の第２の移動装置２０２への供給の準備が行われる。
１枚目の第１の電子部品搬送媒体１１と１枚目の第２の電子部品搬送媒体１２の合計２回のテストが終了後、当該試験済の１枚目の第１の電子部品搬送媒体１１と試験済の１枚目の電子部品搬送媒体１２は、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１によりアンローダ部ＵＬの第３の搬送手段４０３を介して試験済電子部品ストッカ８０２又は再試験電子部品ストッカ８０３に排出され、第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２により準備されていた２枚目の電子部品搬送媒体１１、１２が供給される。
次に、第２の移動装置２０２により第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２により位置決めされ、供給された２枚目の第１の電子部品搬送媒体１１及び２枚目の第２の電子部品搬送媒体１２の２枚の電子部品搬送媒体を第２の移動装置２０２の把持ヘッド２０２ｄにより同時に把持し、第２の移動装置２０２により第１コンタクト群１１１上及び第２コンタクト群１１２上の第１の範囲３０１に移動させる。
次に、第２の移動装置２０２により、図２０の第１の電子部品搬送媒体１１上の被試験電子部品２０の配列の１行１列から４行４列までの範囲を第１コンタクト群１１１の上部まで、第２の電子部品搬送媒体１２の配列上の１行１列から４行４列の範囲を第２コンタクト群１１２の上部まで追随して同時に移動させる。
次に、第２の移動装置２０２により、第１の電子部品搬送媒体１１の配列上の１行１列から４行４列までの範囲の１６個の電子部品２０と、第２の電子部品搬送媒体１２の配列上の１行１列から４行４列までの範囲の１６個の電子部品２０と、を追随して同時に１回目にテストを行う。
このテストが終了したら、第２の移動装置２０２により、第１の電子搬送媒体１１、第２の電子搬送媒体１２を同時に保持したままの把持ヘッド２０２ｄを有する可動ヘッド２０２ｃが上昇後、Ｙ軸方向に４行分移動させる。
次に、第２の移動装置２０２により、第１の電子部品搬送媒体１１の配列上の５行１列から８行４列までの範囲の１６個の電子部品２０と、第２の電子部品搬送媒体１２の配列上の５行１列から８行４列までの範囲の１６個の電子部品２０のテストと、を追随して同時に２回目にテストを行い、合計２回のテストが行われる。
従って、２枚目の第１の電子部品搬送媒体１１と２枚目第２の電子部品搬送媒体１２に対して同時に合計２回のテストが行われる。
上記の第２の移動装置２０２が合計２回のテストを行っている間、３枚目の第１の電子部品搬送媒体１１と３枚目の第２の電子部品搬送媒体１２がバッファ部９０１より第２の搬送手段４０２を介して第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１に供給され、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１が第１のカメラＣＭ１上に移動することにより、３枚目の第１の電子部品搬送媒体１１と３枚目の第２の電子部品搬送媒体１２の第１の移動装置２０１への供給の準備が行われる。
２枚目の第１の電子部品搬送媒体１１と２枚目の第２の電子部品搬送媒体１２の合計２回のテストが終了後、当該試験済の２枚目の第１の電子部品搬送媒体１１１と試験済の第２の電子部品搬送媒体１２は、第２の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ２によりアンローダ部ＵＬの第３の搬送手段４０３を介して試験済電子部品ストッカ８０２又は再試験電子部品ストッカ８０３に排出され、第１の電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１により第１の移動装置２０１に準備されていた３枚目の電子部品搬送媒体１１、１２が供給される。
以後、上記の第１の移動装置２０１と第２の移動装置２０２の交互の動作が繰り返される。
以上のように第１コンタクト群１１１にて１６個の試験箇所、第２コンタクト群１１２においても１６個の試験箇所を確保することにより、電子部品試験装置１内において制約されている同時測定数の３２個を常時確保することができ、高テスト効率を実現できる。
さらに第１の移動装置２０１と第２の移動装置２０２が同一の第１の範囲３０１に対して交互に動作することにより、一方の移動装置のテストレート（ハンドラ側がスタートリクエスト信号を出力してから次のスタートリクエスト信号が出力できる最短時間）の一部を占有するインデックスタイムを他方の移動装置が行うテストタイムに吸収させることができる。特にテストタイムが短時間の場合、テストレートにおけるインデックスタイムが占有する割合が大きくなるため、上記例のようにコンタクト群１１０が存在する範囲に対して複数の移動装置が交互にテストを行うことにより、高スループットが実現される。
なお、第２実施形態では２つのコンタクト群１１１、１１２と、これらの上を網羅する第１の範囲３０１を移動可能であり、それぞれ２枚の電子部品搬送媒体を把持可能であり、それぞれ独立制御可能な２つの移動装置２０１、２０２と、それぞれの移動装置に電子部品搬送媒体１０を独立して供給する２つの電子部品搬送媒体キャリアＣＲ１、ＣＲ２と、について説明したが、これらの数に限定されず、２つ以上のコンタクト群１１０と、それぞれ２枚以上の電子部品搬送媒体を把持可能であり独立制御可能な２つ以上の移動装置と、に構成され、そのうちいずれかのコンタクト群上を実質的に重複する動作範囲とするいずれか２つ以上の移動装置を有する電子部品試験装置を含む趣旨である。
また、上記第２実施形態において説明した電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の試験順序に限定されることなく、電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の効率的な試験順序を含む趣旨である。
［第３実施形態］
ウェーハ７０１、７０２上の電子部品２０のテストにおいては、特にウェーハ７０１、７０２の外周近くの電子部品２０の測定は必ずしも同時測定数分の試験箇所を確保できる場合は少なく、同時測定数より少ない試験箇所しか確保できないのが現状である。
本発明は、第１実施形態及び第２実施形態に示したストリップフォーマット等の電子部品搬送媒体１０を試験する場合だけではなく、ウェーハ７０１、７０２上の電子部品２０を試験する場合にも適用することができ、同時測定数分の試験箇所を確保するのに有効である。
図２１に示すように当該テストヘッド部１００は、２８個のプローバ６００ａを有する第１プローバ群６０１及び第２プローバ群６０２と、４個のプローバ６００ａを有する第３プローバ群６０３及び第４プローバ群６０４の４つのプローバ群から構成され、この場合の同時測定数は６４個である。
なお、プローバ群６０１、６０２、６０３、６０４は、ウェーハ７０１、７０２上の被試験電子部品２０のテストを行うプローバ６００ａの集合により構成されている。
ローダ部（不図示）より供給されてきた第１のウェーハ７０１、第２の７０２上のそれぞれ７行１２列からなる７２個の被試験電子部品２０（なお、外周部に近い１行１列、１行２列、１行１１列、１行１２列、２行１列、２行１２列、６行１列、６行１２列、７行１列、７行２列、７行１１列、７行１２列には被試験電子部品は存在しない）に対して、図２２に示すように、第１プローバ群６０１では第１のウェーハ７０１上の１行３列から７行６列までの範囲の２８個の電子部品２０と、第２プローバ群６０２では第２のウェーハ７０２上の１行３列から７行６列までの範囲の２８個の電子部品２０と、を追随して同時に１回目にテストをする。
このテストが終了したら、当該２枚のウェーハ７０１、７０２を同時に把持している把持ヘッドを有する可動ヘッド（不図示）が上昇後、Ｘ軸方向に４行分移動する。
次に、第１プローバ群６０１で第１のウェーハ７０１上の１行７列から７行１０列までの範囲の２８個の電子部品２０と、第２プローバ群６０２で第２のウェーハ７０２上の１行７列から７行１０列までの範囲の２８個の電子部品２０と、を追随して同時に２回目にテストし、第１プローバ群６０１、第２プローバ群６０２における試験箇所２３、２４（第１プローバ群６０１、第２プローバ群６０２における試験箇所２３、２４は図２２中の模様を付した四角の集合である）である合計５６個の電子部品２０を合計２回のテストで完了し、当該２枚のウェーハ７０１、７０２を第３プローバ群６０３、第４プローバ群６０４に受け渡す。
なお、第１プローバ群６０１、第２プローバ群６０２にて試験が完了した２枚のウェーハ７０１、７０２を第３プローバ群６０３、第４プローバ群６０４に受け渡す方法のみに限定するのではなく、プローバ群ごとに独立したローダ部に受け渡す方法などが考えられる。
２枚のウェーハ７０１、７０２は、第１プローバ群６０１、第２プローバ群６０２にて試験を終了後、第３プローバ群６０３、第４プローバ群６０４に移動し、第３プローバ群６０３で第１のウェーハ７０１上の２行２列及び２行１１列の２個の電子部品２０と、第４プローバ群６０４で第２のウェーハ７０２上の２行２列及び２行１１列の２個の電子部品２０と、を追随して同時に１回目にテストをする。
このテストが終了したら、当該２枚のウェーハ７０１、７０２を保持したまま可動ヘッド（不図示）が上昇後、Ｙ軸方向に１行分移動する。
次に、第３プローバ群６０３で第１のウェーハ７０１上の３行１列と３行２列及び３行１１列と３行１２列の４個の電子部品２０と、第４プローバ群６０４で第２のウェーハ７０２上の３行１列と３行２列及び３行１１列と３行１２列の４個の電子部品２０と、を追随して同時に２回目にテストをする。
このテストが終了したら、当該２枚のウェーハ７０１、７０２を同時に保持したまま可動ヘッドが上昇後、Ｙ軸方向に１行分移動する。
次に、第３プローバ群６０３で第１のウェーハ７０１上の４行１列と４行２列及び４行１１列と４行１２列の４個の電子部品２０と、第４プローバ群６０４で第２のウェーハ７０２上の４行１列と４行２列及び４行１１列と４行１２列の４個の電子部品２０と、を追随して同時に３回目にテストをする。
このテストが終了したら、当該２枚のウェーハ７０１、７０２を同時に保持したまま可動ヘッドが上昇後、Ｙ軸方向に１行分移動する。
次に、第３プローバ群６０３で第１のウェーハ７０１上の５行１列と５行２列及び５行１１列と５行１２列の４個の電子部品２０と、第４プローバ群６０４で第２のウェーハ７０２上の５行１列と５行２列及び５行１１列を５行１２列の４個の電子部品２０と、を追随して同時に４回目にテストをする。
このテストが終了したら、当該２枚のウェーハ７０１、７０２を保持したまま可動ヘッドが上昇後、Ｙ軸方向に１行分移動する。
次に、第３プローバ群６０３で第１のウェーハ７０１上の６行２列及び６行１１列の２個の電子部品２０と、第４プローバ群６０４で第２のウェーハ上７０２上の６行２列及び６行１１列の２個の電子部品２０と、を追随して同時にテストし、第３プローバ群６０３、第４プローバ群６０４における試験箇所２５、２６（第３プローバ群６０３、第４プローバ群６０４における試験箇所２５、２６は図２３中の模様を付した四角の集合である）である合計１６個の電子部品２０を合計５回のテストで完了する。
第３プローバ群６０３、第４プローバ群６０４にて試験終了後、当該２枚のウェーハ７０１、７０２をアンローダ部（不図示）へ引き渡し、第１プローバ群６０１、第２プローバ群６０２より、あるいはプローバ群ごとに独立したローダ部より次のウェーハ７０１、７０２が供給される。
なお、第１プローバ群６０１、第２プローバ群６０２のテストのタイミングと、第３プローバ群６０３、第４プローバ群６０４のテストのタイミングは、メインコントローラＭＣ（不図示）により各移動装置の同期化が図られており、同じタイミングでテストが行われる。
このようにウェーハ７０１、７０２上の電子部品２０をテストする場合、ウェーハ７０１、７０２上の中央部に存在する電子部品２０を試験する第１プローバ群６０１、第２プローバ群６０２と、外周近くに存在する電子部品２０をテストする第３プローバ群６０３、第４プローバ群６０４に分割することにより同時測定数６４個分に近い試験箇所を確保することができ、特に必ずしも同時測定数分の試験箇所を確保できる場合が少ない外周近くにおけるウェーハ７０１、７０２上の被試験電子部品２０のテストにおいて高テスト効率が実現される。
なお、上記の実施例ではウェーハを把持ヘッドにより把持し、当該把持ヘッドを有する可動ヘッドを移動させる方法を採用したが、この方法に限定することなく、たとえばウェーハは固定させ、プローバ群を電子部品に対して位置制御する方法も考えられる。
なお、第３実施形態では４つのプローバ群６０１、６０２、６０３、６０４と、２枚のウェーハ７０１、７０２を把持可能とする移動装置と、について説明したが、これらの数に限定されず、１〜３つのプローバ群又は５つ以上のプローバ群と、それぞれ２枚以上のウェーハを把持可能な移動装置と、に構成される電子部品試験装置を含む趣旨であり、第３実施形態において説明した電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の試験順序に限定されることなく、電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の効率的な試験順序を含む趣旨である。
以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。従って、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
たとえば、第１実施例の場合、熱ストレスを印加した状態でテストを行うためにテストヘッド部１００全体をチャンバで覆う方法以外の方法としてバッファ部にヒートプレートを採用する方法やそれ以外の方法も考えられ、本発明の電子部品試験装置とはこれらを含む趣旨である。
なお、本発明の実施形態における同時測定数は、上記の数に制限されるものではなく、２ｎ個の同時測定数に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の第１実施形態の概要図である。
図２は、本発明の第１実施形態のテストヘッド部１００、その周辺の詳細な構成及びその制御システムを示す図である。
図３は、同時測定数３２個における１枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体と各コンタクト群との対応関係の概要図である。
図４は、同時測定数３２個における１枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の各コンタクト群の配列を示す図である。
図５は、同時測定数３２個における１枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体上に配列された被試験電子部品の１回目の試験箇所を示す図である。
図６は、同時測定数３２個における同じ移動装置を用いて２枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体と各コンタクト群の対応関係の概要図である。
図７は、同時測定数３２個における同じ移動装置を用いて２枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の各コンタクト群の配列を示す図である。
図８は、同時測定数３２個における同じ移動装置を用いて２枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体上に配列された被試験電子部品の１回目の試験箇所を示す図である。
図９は、同時測定数３２個における異なる移動装置を用いて２枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体と各コンタクト群との対応関係の概要図である。
図１０は、同時測定数３２個における異なる移動装置を用いて２枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の各コンタクト群の配列を示す図である。
図１１は、同時測定数３２個における異なる移動装置を用いて２枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体上に配列された被試験電子部品の１回目の試験箇所を示す図である。
図１２は、同時測定数３２個における３枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体と各コンタクト群との対応関係を示す図である。
図１３は、同時測定数３２個における３枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の各コンタクト群の配列を示す図である。
図１４は、同時測定数３２個における３枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体上に配列された被試験電子部品の１回目の試験箇所を示す図である。
図１５は、同時測定数３２個における４枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体と各コンタクト群との対応関係を示す図である。
図１６は、同時測定数３２個における４枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の各コンタクト群の配列を示す図である。
図１７は、同時測定数３２個における４枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体上に配列された被試験電子部品の１回目の試験箇所を示す図である。
図１８は、本発明の第２実施形態のテストヘッド部及びその周辺の詳細な構成を示す図である。
図１９は、本発明の第２実施形態の同時測定数３２個における２枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の各コンタクト群の配列を示す図である。
図２０は、本発明の第２実施形態の同時測定数３２個における２枚の電子部品搬送媒体上の被試験電子部品をテストする場合の当該電子部品搬送媒体上に配列された１回目の試験箇所を示す図である。
図２１は、本発明の第３実施形態におけるウェーハ上に配列された電子部品のテストに対応した各プローバ群の配列を示す図である。
図２２は、第１プローバ群、第２プローバ群におけるテスト位置を示す図である。
図２３は、第３プローバ群、第４プローバ群におけるテスト位置を示す図である。
図２４は、電子部品を４行１１列に配列したストリップフォーマットを示す図である。
図２５は、従来の同時測定時数３２（４行８列）のコンタクト部により構成されるひとつのコンタクト群の配列を示す図である。
図２６は、従来の同時測定時数６４（４行１６列）のコンタクト部により構成されるひとつのコンタクト群の配列を示す図である。
図２７は、電子部品搬送媒体（３行１６列）の場合の１回目のテスト及び２回目のテストにおいて同時測定の可能な箇所を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【国際調査報告】
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2003091741.tif 000031
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