【事件の表示】
　特願２００６−１９７０４１「反射型センサ」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　２月　７日出願公開、特開２００８−　２８０２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯　　
　本願は、平成１８年７月１９日に特許出願したものであって、平成２１年７月１７日に手続補正がなされ、平成２４年５月９日付けで拒絶の理由が通知され、同年７月１７日に手続補正がなされたが、同年８月９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月２１日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、同時に手続補正がなされたものである。　
　　　　
第２　本願発明　　
　本願の請求項に係る発明は、平成２４年１１月２１日になされた手続補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。　　
「基板と、該基板の上に設けられ光を発する発光領域を有する発光素子と、前記基板の上に設けられ前記発光素子から出射し反射試料で反射した光を受光する受光領域を有する受光素子と、前記発光素子及び前記受光素子の両者を封止する透光部とを有する反射型センサにおいて、
　前記透光部は、樹脂から成り前記発光素子と前記受光素子の両者を封止する透明樹脂部と、前記透明樹脂部の上に形成され、前記透明樹脂部の屈折率とほぼ同じ屈折率を持つ透明ガラスとを含んでおり、
　前記受光領域は前記発光素子から出射し前記透光部と外界との境界面で全反射した光が照射する領域よりも前記発光素子に近い位置に設けられており、
　前記受光素子の受光部分は複数のフォトダイオードアレイを含んでおり、
　前記フォトダイオードアレイからの複数の信号を増幅する初段増幅器と、該増幅された信号間の差を求める差動増幅器を含む信号処理部を有する、
ことを特徴とする反射型センサ。」
　
第３　刊行物の記載　　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００５−１５６５４９号公報（以下「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている（下線は審決で付した。以下同じ。）。　
（１）　「【請求項１】
　インクリメンタルパターンが形成された反射スケールと、
  前記インクリメンタルパターンに向けて光を出射する発光素子と、
  前記インクリメンタルパターンからの反射光を検出する光電変換素子アレイと、
  前記光電変換素子アレイの受光面および前記発光素子の光出射面を一体に覆ってそれらを周囲環境から保護する透明光学部材とを備え、
  前記受光面の領域中で前記発光素子から最も遠い位置までの距離をＤとし、前記発光素子から出射された光が前記透明光学部材の表面で反射されたときの反射率が１０％となる反射角をθとした場合に、式『Ｇ≧（Ｄ／２）／tanθ』を満足するように前記透明光学部材の厚さＧを設定したことを特徴とする光学式エンコーダ。」
　
（２）　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、光学式エンコーダに関する。」
　
（３）　「【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　ところで、光学式エンコーダに用いられるＬＥＤ素子やセンサは、酸化防止や機械的保護のためにＬＥＤ素子やセンサが透明部材によりパッケージされていたり、ＬＥＤ素子の出射面やセンサの受光面が透明部材により覆われている。そのため、透明部材の表面で反射した光がセンサ面に入射し、その反射光がノイズとしてセンサ信号に乗ってしまうという問題があった。…」
　
（４）　「【発明の効果】
【０００６】
　本発明によれば、透明光学部材の表面で反射され受光素子アレイに入射する反射光は、表面での反射率が１０％以下の反射光であるため、パターンからの光を検出する際の反射光の影響を低減することができ、安定した検出信号を得ることができる。」
　
（５）　「【０００８】
　図１のスケール円板１と対向する位置にはプリント配線基板３が配設されており、そのプリント配線基板３のアブソリュートパターン１００およびインクリメンタルパターン１０１と対向する位置にはセンサ光学部４が搭載されている。センサ光学部４に設けられた基板４０１には、ＬＥＤ４０２および受光素子アレイ４０３，４０４が設けられている。基板４０１は、ＬＥＤ４０２および受光素子アレイ４０３，４０４の酸化防止や機械的保護のために透明光学部材４０５によりモールドされている。透明光学部材には樹脂等が用いられる。」
　
（６）　「【０００９】
　図２に示すように、各受光素子アレイ４０３，４０４は、光電変換素子をスケール円板１の周方向に一列に配設したものである。なお、図示していないが、プリント配線基板３には、受光素子アレイ４０３，４０４の出力信号を処理する処理回路…等が設けられている。アブソリュートパターン１００およびインクリメンタルパターン１０１は、ＬＥＤ４０２からの発散光を反射する反射パターンａ，ｂを円周上に複数設けることにより形成される。…」
　
（７）　「【００１５】
　インクリメンタルパターン１０１を検出するための受光素子アレイ４０４は、スケール円板１の回転方向が判別できるように０度、９０度、１８０度および２７０度の４位相の信号を出力する。そして、０度信号と１８０度信号との差動、および９０度信号と２７０度信号の差動をそれぞれ演算する…」
　
（８）　「【００１６】
　図３はセンサ光学部４とアブソリュートパターン１００およびインクリメンタルパターン１０１の部分を示す拡大図である。…」
　
（９）　「【００１７】
…反射光Ｌ４は表面４０５ａに対する入射角が臨界角を超えるものであって、表面４０５ａで全反射される。そのため、図４に示すように受光素子アレイ４０３，４０４表面から透明光学部材４０５の表面４０５ａまでの厚さＧが薄い場合には、この全反射光Ｌ４が受光素子アレイ４０３，４０４に入射することになる。その結果、受光素子アレイ４０３，４０４から出力される信号には、反射光Ｌ２〜Ｌ４の寄与による成分がノイズとして含まれることになる。」
　
（１０）　「【００１８】
　そこで、本実施の形態では、透明光学部材４０５の厚さＧを所定範囲の厚さに設定することにより、上述したような反射光Ｌ２〜Ｌ４の影響を低減するようにした。…」
　
（１１）　「【００３３】
…基板４０１上に複数のフォトダイオードから成る受光素子アレイ４０３，４０４を形成する…」
　
（１２）　前記（８）で言及されている図３は、次のものである。
　
第４　引用発明 　
（１）　上記第３（１）〜同（５）、同（８）〜同（１１）及び図３によれば、引用例には、
「インクリメンタルパターン１０１が形成された反射スケール１と、
  前記インクリメンタルパターン１０１に向けて光を出射する発光素子４０２と、
  前記インクリメンタルパターン１０１からの反射光を検出するフォトダイオードアレイ４０４と、
　前記発光素子４０２および前記フォトダイオードアレイ４０４が設けられた基板４０１と、
　前記フォトダイオードアレイ４０４の受光面および前記発光素子４０２の光出射面を一体に覆ってそれらを周囲環境から保護する透明樹脂４０５とを備え、
　前記受光面の領域中で前記発光素子４０２から最も遠い位置までの距離をＤとし、前記発光素子４０２から出射された光が前記透明樹脂４０５の表面で反射されたときの反射率が１０％となる反射角をθとした場合に、式『Ｇ≧（Ｄ／２）／tanθ』を満足するように前記透明樹脂４０５の厚さＧを設定することで、前記透明樹脂４０５の表面４０５ａで全反射する全反射光Ｌ４が前記フォトダイオードアレイ４０４に入射しないようにしたことを特徴とする反射型光学式エンコーダ。」
が記載されていると認められる。
　
（２）　そして、上記第３（６）及び同（７）によれば、引用例には、
前記フォトダイオードアレイ４０４の受光部分は、０度、９０度、１８０度および２７０度の４位相の信号を出力し、０度信号と１８０度信号との差動、および９０度信号と２７０度信号の差動をそれぞれ演算する処理回路を有することが記載されていると認められる。
　
（３）　以上によれば、引用例には、
「インクリメンタルパターン１０１が形成された反射スケール１と、
  前記インクリメンタルパターン１０１に向けて光を出射する発光素子４０２と、
  前記インクリメンタルパターン１０１からの反射光を検出するフォトダイオードアレイ４０４と、
　前記発光素子４０２および前記フォトダイオードアレイ４０４が設けられた基板４０１と、
　前記フォトダイオードアレイ４０４の受光面および前記発光素子４０２の光出射面を一体に覆ってそれらを周囲環境から保護する透明樹脂４０５とを備え、
　前記受光面の領域中で前記発光素子４０２から最も遠い位置までの距離をＤとし、前記発光素子４０２から出射された光が前記透明樹脂４０５の表面で反射されたときの反射率が１０％となる反射角をθとした場合に、式『Ｇ≧（Ｄ／２）／tanθ』を満足するように前記透明樹脂４０５の厚さＧを設定することで、前記透明樹脂４０５の表面４０５ａで全反射する全反射光Ｌ４が前記フォトダイオードアレイ４０４に入射しないようにし、
　前記フォトダイオードアレイ４０４の受光部分は、０度、９０度、１８０度および２７０度の４位相の信号を出力し、０度信号と１８０度信号との差動、および９０度信号と２７０度信号の差動をそれぞれ演算する処理回路を有する、
反射型光学式エンコーダ。」（以下「引用発明」という。）
が記載されているものと認められる。　　　
　
第５　対比　
　本願発明と引用発明を対比する。　
（１）　引用発明の、「基板４０１」、「発光素子４０２」、「反射スケール１」、「フォトダイオードアレイ４０４」、「透明樹脂４０５」及び「反射型光学式エンコーダ」は、それぞれ、本願発明の、「基板」、「発光素子」、「反射試料」、「受光素子」、「透光部」及び「反射型センサ」に相当する。
　
（２）　引用発明は、「前記受光面の領域中で前記発光素子４０２から最も遠い位置までの距離をＤとし、前記発光素子４０２から出射された光が前記透明樹脂４０５の表面で反射されたときの反射率が１０％となる反射角をθとした場合に、式『Ｇ≧（Ｄ／２）／tanθ』を満足するように前記透明樹脂４０５の厚さＧを設定することで、前記透明樹脂４０５の表面４０５ａで全反射する全反射光Ｌ４が前記フォトダイオードアレイ４０４に入射しないようにし」ているが、これは、本願発明の「前記受光領域は前記発光素子から出射し前記透光部と外界との境界面で全反射した光が照射する領域よりも前記発光素子に近い位置に設けられて」いることに相当する。
　
（３）　本願発明の「前記受光素子の受光部分は複数のフォトダイオードアレイを含んでおり、前記フォトダイオードアレイからの複数の信号を増幅する初段増幅器と、該増幅された信号間の差を求める差動増幅器を含む信号処理部を有する」ことにおける、「前記受光素子の受光部分は複数のフォトダイオードアレイを含んで」いることの解釈にあたり、本願の発明の詳細な説明を参酌する。
　本願の発明の詳細な説明には、
「【００３６】
　図４に示すように、発光素子２３の近傍にはフォトＩＣチップ２６が配置されている。フォトＩＣチップ２６は発光素子２３に近い側に配設された受光素子２４による受光領域Ｓ２と信号処理回路部２５から成る。受光領域Ｓ２には水平方向に、受光素子２４として１６個のフォトダイオード２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ、・・・・、２４ｍ、２４ｎ、２４ｏ、２４ｐが等間隔に配列されている。
【００３７】
　フォトダイオード２４ａ、２４ｅ、２４ｉ、２４ｍは電気的に接続されていて、この組をａ相、フォトダイオード２４ｂ、２４ｆ、２４ｊ、２４ｎの組をｂ相、以下同様にｃ相、ｄ相としている。
【００３８】
　ａ相、ｂ相、ｃ相、ｄ相の各フォトダイオード群は光を受けると、その光量に応じた光電流を出力する。反射スケール２１の移動と共にａ相〜ｄ相のフォトダイオード群はａ相を基準に、ｂ相は９０度、ｃ相は１８０度、ｄ相は２７０度の位相関係で変動する電流が出力される。
【００３９】
　フォトＩＣチップ２６上の信号処理回路部２５では、この出力電流を電流電圧変換器で電圧値に変換した後に、差動増幅器によりそれぞれａ相とｃ相の差動成分、及びｂ相とｄ相の差動成分を求め、９０°位相のずれたＡ、Ｂ相変位出力信号を出力する。
…
【００４１】 
　初段増幅器４４、４５、４６、４７は、ａ相、ｂ相、ｃ相、ｄ相の各フォトダイオード群で発生したフォト電流を電流電圧変換するためのＩ／Ｖ増幅器であり、Ｖｆ１の電位を基準として、Ｖ１、Ｖ２、Ｖ３、Ｖ４の電位を発生する。
【００４２】
　ａ相とｃ相のフォトダイオード群から、出力Ｖ１とＶ３の差動を求める差動出力増幅器４８により、Ｖｆ２をバイアス電位としたＡ相信号を得る。同様に、ｂ相とｄ相のフォトダイオード群から出力Ｖ２とＶ４を差動出力増幅器４９により差動増幅してＢ相信号を得ている。」
との記載がある。
　これらの記載に照らすと、本願発明における、「前記受光素子の受光部分は複数のフォトダイオードアレイを含んで」いることとは、ａ相を基準に、９０度、１８０度、２７０度の位相関係で電流を出力する各フォトダイオード群を複数含むことであると解釈される。
　したがって、引用発明における「前記フォトダイオードアレイ４０４の受光部分は、０度、９０度、１８０度および２７０度の位相関係となる４位相の信号を出力」することは、本願発明における「前記受光素子の受光部分は複数のフォトダイオードアレイを含んで」いることに相当する。
　そして、光学式エンコーダにおいて、前記各フォトダイオード群からの複数の信号を増幅する初段増幅器と、該増幅された信号間の差を求める差動増幅器を含む信号処理部を設けることは、本願出願時における常套手段である。
　例えば、原査定において示された特開２００６−３１２６号公報には、図３とともに、
「【００２１】
　図３は本実施例の回路構成図であり、フォトダイオードＳ１〜Ｓ４の出力はそれぞれ電流電圧変換器２１に接続されている。フォトダイオードＳ１〜Ｓ４からはそれぞれ位相が９０゜ずれた信号が出力され、フォトダイオードＳ１とＳ３、Ｓ２とＳ４からのそれぞれ位相が１８０°ずれた信号が、２個の差動増幅器２２及び２個のコンパレータ２３のプラス入力とマイナス入力に入力して２値化され、アナログエンコーダ信号（以下、アナログ信号と云う）Ａ、Ｂと、デジタルエンコーダ信号（以下、デジタル信号と云う）ＤＡ、ＤＢが得られる。」
と記載されている。
　また、原査定において示された、特開２００５−２９１９８０号公報の図７及び【００２３】、特開２００５−２６５５１２号公報の図３及び【００２０】、及び、特開２００５−２４３５３号公報の図２及び【００２０】にも、上記特開２００６−３１２６号公報と同様の事項が記載されている。
　してみると、引用発明における「０度信号と１８０度信号との差動、および９０度信号と２７０度信号の差動をそれぞれ演算処理する処理回路」も、本願発明と同様に、複数のフォトダイオードアレイからの複数の信号を増幅する初段増幅器と、該増幅された信号間の差を求める差動増幅器を含む信号処理部を備えるものと認められる。
　以上によれば、本願発明の「前記受光素子の受光部分は複数のフォトダイオードアレイを含んでおり、前記フォトダイオードアレイからの複数の信号を増幅する初段増幅器と、該増幅された信号間の差を求める差動増幅器を含む信号処理部を有する」ことは、引用発明との対比における実質的な相違点を構成するものとは認められない。　
　
（４）　したがって、本願発明と引用発明は、
「基板と、該基板の上に設けられ光を発する発光領域を有する発光素子と、前記基板の上に設けられ前記発光素子から出射し反射試料で反射した光を受光する受光領域を有する受光素子と、前記発光素子及び前記受光素子の両者を封止する透光部とを有する反射型センサにおいて、
　前記受光領域は前記発光素子から出射し前記透光部と外界との境界面で全反射した光が照射する領域よりも前記発光素子に近い位置に設けられており、
　前記受光素子の受光部分は複数のフォトダイオードアレイを含んでおり、
　前記フォトダイオードアレイからの複数の信号を増幅する初段増幅器と、該増幅された信号間の差を求める差動増幅器を含む信号処理部を有する、
反射型センサ。」
である点で一致し、
　本願発明は、「前記透光部は、樹脂から成り前記発光素子と前記受光素子の両者を封止する透明樹脂部と、前記透明樹脂部の上に形成され、前記透明樹脂部の屈折率とほぼ同じ屈折率を持つ透明ガラスとを含」むのに対して、引用発明は、透光部が、フォトダイオードアレイ４０４の受光面および発光素子４０２の光出射面を一体に覆ってそれらを周囲環境から保護する透明樹脂４０５からなる点（以下「相違点」という。）で、相違するものと認められる。　　
　
第６　判断　　
　前記相違点について検討する。　　
（１）　相違点について
ア　引用例の【０００８】末尾の「基板４０１は、ＬＥＤ４０２および受光素子アレイ４０３，４０４の酸化防止や機械的保護のために透明光学部材４０５によりモールドされている。透明光学部材には樹脂等が用いられる。」（上記「第３　（５）」参照、）との記載によれば、引用発明の透明樹脂４０５は、透明光学部材の一例と解され、透明光学部材を具体的にどのようなものとするかは、当業者が、設計上適宜変更し得るものと認められる。
　
イ　ここで、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開昭６２−８５４７９号公報には、第１図に示された実施例として、発光チップ101aと受光チップ101bを収納した外周器12内に透明レジン14が充填され、外周器12の上部が透明ガラス13で封止された半導体受発光複合装置が記載されている。
　また、同特開２００４−６７５３号公報には、図１ないし図３に示された第１実施形態として、受光素子３１と発光素子２１を被覆保護する、透明樹脂材で形成した包囲部材１２の上に、ガラス基板１３を形成した光半導体パッケージが記載されている。
　上記刊行物の記載によれば、発光素子と受光素子とを封止する封止樹脂の上に、透明ガラスを形成した構造は、本願の出願時点で周知のものと認められる。
　
ウ　してみると、引用発明において、透明樹脂４０５に換えて、上記イの構造を採用することは、当業者が、適宜なし得る程度のことと認められる。
　その際、封止樹脂及び透明ガラスの材質の選択は、当業者が、適宜定めるべき設計事項と認められるところ、封止樹脂及び透明ガラスとして、屈折率がほぼ同じものを採用する点に、格別の困難性は認められない（例えば、前置報告書で引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００５−５７０５８号公報の「【００４５】また、第１実施形態では、第２の樹脂層１２ｂ（屈折率：約１．５）を介してガラス基板１３（屈折率：約１．５）をＣＣＤ１１と一体的に設けることにより、ＣＣＤ１１の強度を向上させることができるので、Ｓｉ基板２０の厚み調整や平坦度の向上のためにＳｉ基板２０の下面の研磨などを行う際にＣＣＤ１１が破損するのを抑制することができる。また、
ガラス基板１３は、第２の樹脂層１２ｂと同程度の屈折率（約１．５）を有するので、ガラス基板１３と樹脂層１２との界面で光の反射が生じるのを抑制することができる
　
エ　以上によれば、引用発明において、透明樹脂４０５に換えて、上記イで検討した周知の「発光素子と受光素子とを封止する封止樹脂の上に、透明ガラスを形成した構造」を採用するとともに、該封止樹脂と該透明ガラスの屈折率をほぼ同じにすること、すなわち、本願発明の前記相違点に係る構成を備えることは、当業者が、適宜なし得る程度のことと認められる。
　
（２）　作用効果について
　そして、引用発明において、本願発明の前記相違点に係る構成を備えることにより生じる作用効果は、当業者が予測し得る程度のものと認められる。
　
（３）　まとめ
　したがって、本願発明は、当業者が、引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、請求人は、平成２５年５月２０日付け提出の回答書において、本願発明の「発光素子」を「電流狭窄構造のＬＥＤ」に限定する用意がある旨述べている。
　しかしながら、発光素子と受光素子とを単一のパッケージに収めた光半導体用パッケージにおいて、発光素子として、電流狭窄構造を有するＬＥＤを用いることに、格別の困難は認められない（例えば、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００４−６７５３号公報の「【０００１】【発明の属する技術分野】この発明は、発光素子と受光素子とを単一のパッケージに収めた光半導体用パッケージに関するものである。」及び「【００４３】【発明の効果】・・・半導体レーザーや面発光レーザー、あるいは電流狭窄構造を有する点光源ＬＥＤ等の可干渉性のある光源を発光素子として装着した場合に・・・」との記載を参照されたい。）。
　よって、上記限定は、上記判断を覆すものではない。
　
第７　むすび　
　以上の検討によれば、本願発明は、当業者が、引用発明に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　よって、結論のとおり審決する。