【事件の表示】
　特願２０１０−　４７５１３「保護素子」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　７月２９日出願公開、特開２０１０−１６５６８５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本件出願は、平成１９年６月１８日に出願した特願２００７−１５９７７３号の一部を平成２２年３月４日に新たな特許出願としたものであって、平成２４年４月２０日付で拒絶査定がなされ、これに対し、同年７月２３日に審判請求がなされるとともに、同日付で手続補正がなされたものである。
　
２．平成２４年７月２３日付の手続補正についての補正却下の決定 
　［補正却下の決定の結論］
　平成２４年７月２３日付手続補正を却下する。
　
　［理由］
　
（１）補正後の請求項１に記載された発明 
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のとおりに補正された。
　
「【請求項１】
　通電経路の入力となる３つのヒューズエレメント用電極間に２つのヒューズエレメントが架け渡されるように配設され、中央のヒューズエレメント用電極と発熱抵抗体用電極との間で、中央のヒューズエレメント用電極の下面に発熱体が配置され、通電された発熱体の発熱による上記ヒューズエレメントの溶断によって電流が遮断される保護素子において、
　上記２つのヒューズエレメントのうち特定のヒューズエレメントが接続されている特定の通電経路から通電があった場合に、他のヒューズエレメントが上記特定のヒューズエレメントよりも先に溶断するように、上記２つのヒューズエレメントが制御可能に構成されており、
　上記特定のヒューズエレメントが接続されている上記特定の電極は、上記複数の電極のうち、必ず通電がある通電経路の入力となる電極であり、
　上記特定のヒューズエレメントの溶断時間が他のヒューズエレメントの溶断時間よりも長くなるように、上記発熱体が、発熱体の位置が、他のヒューズエレメント電極側にシフトされ、その結果、上記２つのヒューズエレメント用電極のそれぞれから上記発熱体までの距離に差があること
　を特徴とする保護素子。」
　
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「複数の電極」、「複数のヒューズエレメント」ついて、「３つのヒューズエレメント用電極」、「２つのヒューズエレメント」と限定するとともに、ヒューズエレメントの配設について、「架け渡されるように」との限定を付加し、発熱体の配置について、「中央のヒューズエレメント用電極と発熱抵抗体用電極との間で、中央のヒューズエレメント用電極の下面に発熱体が配置」されると限定し、また、「複数のヒューズエレメントのそれぞれから発熱体までの距離に差があること」について、「発熱体が、発熱体の位置が、他のヒューズエレメント電極側にシフトされ、その結果、２つのヒューズエレメント用電極のそれぞれから発熱体までの距離に差があること」と限定するものであって、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
（２）引用例 
　
（２−１）原査定の拒絶の理由に引用された特開２００７−５９２９５号公報（平成１９年３月８日公開、以下、「引用例１」という。）には、「回路保護素子及び回路の保護方法」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
　
・「【００１６】
　図５の（イ）は本発明に係る抵抗体付き回路保護素子の別実施例を示す上面説明図、図５の（ロ）は図５の（イ）におけるロ−ロ断面図である。
　図５において、１は熱伝導性のよい絶縁基板、例えばセラミックス板である。２１，２２は絶縁基板１の片面上に設けた可溶合金片接合用の一対の並行膜電極、２０は補助の膜電極であり、何れも導電性ペーストの印刷・焼き付けにより形成ができる。
　Ａは一方の可溶合金片接合用膜電極２１と補助膜電極２０との間に接続した可溶合金片、Ｂは他方の可溶合金片接合用膜電極２２と補助膜電極２０との間に接続した可溶合金片であり、可溶合金片Ｂの融点（動作温度）を可溶合金片Ａの融点（動作温度）よりも高くしてある。
　４１，４２は可溶合金片接合用膜電極２１，２２に対するリード導体であり、各リード導体４１（４２）の先端を各可溶合金片Ａ（Ｂ）の上面に溶接等により接合し、各リード導体４１（４２）と各可溶合金片接合用膜電極２１（２２）との間にギャップｇを保持してある。
　５は各可溶合金片３Ａ，３Ｂ上に塗布したフラックスである。
　７は絶縁基板１の片面上に設けた抵抗体接合用膜電極であり、導電性ペーストの印刷・焼き付けにより形成できる。
　８は補助膜電極２０と抵抗体接合用膜電極７との間に形成した膜抵抗であり、抵抗ペースト例えば酸化ルテニウムペーストのの印刷・焼き付けにより形成できる。
　９は抵抗体接合用膜電極７に溶接等により接続したリード導体である。
　６は絶縁基板１の片面上に被覆した樹脂層であり、液状エポキシ樹脂組成物の滴下塗布・硬化により設けることができる。
【００１７】
　この抵抗体付き保護素子においても、抵抗体８の通電発熱により可溶合金片Ａ（Ｂ）が溶融されると、その溶融合金Ａ（Ｂ）が可溶合金片接合用膜電極２１（２２）とリード導体４１（４２）との間のギャップｇに毛細管現象により吸い込まれ、この吸い込みのために溶融合金の溶断速度が速められる。
　膜抵抗８の通電発熱によりまず融点の低い可溶合金片Ａが溶融されてリード導体４１−４２間が遮断されると共にリード導体４１−９との間が遮断される。リード導体４２とリード導体９との間はまだ導通されており、膜抵抗８の更なる通電発熱により融点の高い可溶合金片Ｂが後発的に溶断されてリード導体４２−９との間が遮断される。
【００１８】
　図６はリチウム電池等の二次電池を電源とする電子・電気機器、例えばパソコンにおいて、二次電池の異常時にその電池を機器本体から遮断するのに使用する保護回路を示している。
　図６において、Ｅは二次電池例えばリチウム電池である。Ｚは機器本体である。Ｐは図５に示した抵抗体付き保護素子である。Ｄは二次電池Ｅの異常を検出する検出素子、Ｒは常時はオフで検出素子Ｄの検出信号によりオン動作する制御回路（ＩＣ回路）である。
　図６において、点線枠は電池パックを示し、抵抗体付き保護素子Ｐは電池パックに組み込んで使用される。
　図６において、二次電池Ｅに異常が発生すると、制御回路Ｒがオン動作され、二次電池Ｅを電流源として保護素子Ｐの抵抗体７が通電発熱され、その発生熱により融点の低い可溶合金片Ａがまず溶断され、二次電池Ｅが機器Ｚから切り離される。
　可溶合金片Ｂは融点が高いためにまだ溶断されず二次電池Ｅの放電により抵抗体７が更に通電加熱されてその発熱温度が更に高められると、可溶合金片Ｂが溶断されて二次電池Ｅの放電が停止される。
　この放電停止までの放電のために二次電池Ｅの残留電荷が充分に減少され、従って電池パックを安全な状態で廃棄処分できる。」
　
　この記載によると、引用例１には、
　
　「可溶合金片接合用の一対の並行膜電極２１、２２、補助の膜電極２０間に、一方の可溶合金片接合用膜電極２１と補助膜電極２０との間に可溶合金片Aを、他方の可溶合金片接合用膜電極２２と補助膜電極２０との間に可溶合金片Ｂを接続し、補助膜電極２０と抵抗体接合用膜電極７との間に膜抵抗８を形成し、抵抗体８の通電発熱により可溶合金片Ａ（Ｂ）が溶融する抵抗体付き保護素子において、二次電池Ｅを電流源として保護素子Ｐの抵抗体７が通電発熱され、その発生熱により融点の低い可溶合金片Ａがまず溶断され、可溶合金片Ｂは融点が高いためにまだ溶断されず二次電池Ｅの放電により抵抗体７が更に通電加熱されてその発熱温度が更に高められると、可溶合金片Ｂが溶断される抵抗体付き保護素子。」の発明（以下、「引用例１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（２−２）また、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００１−３２５８６８号公報（平成１３年１１月２２日公開、以下、「引用例２」という。）には、「保護素子」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
　
・「【００１４】この保護素子１Ａは、基板２上に低融点金属体用電極７ａ、７ｂ、７ｃが設けられ、これらの低融点金属体用電極７ａ、７ｂ、７ｃに架かるように低融点金属体５（５ａ、５ｂ、５ｃ）が設けられ、また、中央部の低融点金属体用電極７ｃの下面には絶縁層４を介して発熱体３が設けられ、この発熱体３が発熱体用電極６ａ、６ｂ間で通電され、発熱体用電極６ｂと低融点金属体用電極（中間電極）７ｃとが接続している点では、図９に示した保護素子１ｑと同様である。一方、この保護素子１Ａでは、２つの低融点金属体用電極７ｂ、７ｃの間にダミー電極１０が設けられ、低融点金属体５の一部がダミー電極１０上に形成されている点が特徴となっている。」
　
（２−３）また原査定において提示された実願昭６３−１７７９６号（実開平１−１２２２４０号）のマイクロフィルム（平成１年８月１８日公開、以下「引用例３」という。）には、「温度ヒューズ」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
　
・「【実用新案登録請求の範囲】
　２個の低融点金属体における一方の低融点金属体の融点を他方の低融点金属体の融点に等しいかやや低くし、これらの低融点金属体を直列に接続し、一方の低融点金属体に並列に抵抗体を接続し、抵抗体と一方の低融点金属体との間の距離を抵抗体と他方の低融点金属体との間の距離よりも短かくしたことを特徴とする温度ヒユーズ。」
　
・「而して、周囲温度が上記融点Ｔｂに近づくと、温度Ｔｂの直前温度において低融点金属体３ａが溶断する。この直前溶断は、低融点金属体３ａの融点が低融点金属体３ｂの融点よりも低いこと、または、低融点金属体３ａを抵抗体５に近接させてあり、当該低融点金属体３ａの加熱が抵抗体５の発生熱によって助成されることから、確実に遂行される。」（第５頁第１６行から第６頁第３行）
　
（３）対比 
　本願補正発明と引用例１記載の発明を対比すると、後者における「可溶合金片接合用の一対の並行膜電極２１、２２、補助の膜電極２０」、「可溶合金片Ａ、Ｂ」、「抵抗体」は、前者における「３つのヒューズエレメント用電極」、「２つのヒューズエレメント」、「発熱体」に相当し、後者において「可溶合金片接合用の一対の並行膜電極２１、２２、補助の膜電極２０間に、一方の可溶合金片接合用膜電極２１と補助膜電極２０との間に可溶合金片Ａを、他方の可溶合金片接合用膜電極２２と補助膜電極２０との間に可溶合金片Ｂを接続」することは、前者において「通電経路の入力となる３つのヒューズエレメント用電極間に２つのヒューズエレメントが架け渡されるように配設され」ることに、後者において「補助膜電極２０と抵抗体接合用膜電極７との間に膜抵抗８を形成」することは、前者において「中央のヒューズエレメント用電極と発熱抵抗体用電極との間に発熱体が配置され」ることに相当する。
　また、後者における「抵抗体８の通電発熱により可溶合金片Ａ（Ｂ）が溶融する抵抗体付き保護素子」は、前者における「通電された発熱体の発熱によるヒューズエレメントの溶断によって電流が遮断される保護素子」に相当する。
　また、後者において「二次電池Ｅを電流源として保護素子Ｐの抵抗体７が通電発熱され、その発生熱により融点の低い可溶合金片Ａがまず溶断され、可溶合金片Ｂは融点が高いためにまだ溶断されず二次電池Ｅの放電により抵抗体７が更に通電加熱されてその発熱温度が更に高められると、可溶合金片Ｂが溶断される」ことは、前者において「２つのヒューズエレメントのうち特定のヒューズエレメントが接続されている特定の通電経路から通電があった場合に、他のヒューズエレメントが特定のヒューズエレメントよりも先に溶断するように、２つのヒューズエレメントが制御可能に構成されており、特定のヒューズエレメントが接続されている特定の電極は、複数の電極のうち、必ず通電がある通電経路の入力となる電極であり、特定のヒューズエレメントの溶断時間が他のヒューズエレメントの溶断時間よりも長くなるように」されていることに相当する。
　
　したがって、両者は、「通電経路の入力となる３つのヒューズエレメント用電極間に２つのヒューズエレメントが架け渡されるように配設され、中央のヒューズエレメント用電極と発熱抵抗体用電極との間に発熱体が配置され、通電された発熱体の発熱による上記ヒューズエレメントの溶断によって電流が遮断される保護素子において、上記２つのヒューズエレメントのうち特定のヒューズエレメントが接続されている特定の通電経路から通電があった場合に、他のヒューズエレメントが上記特定のヒューズエレメントよりも先に溶断するように、上記２つのヒューズエレメントが制御可能に構成されており、上記特定のヒューズエレメントが接続されている上記特定の電極は、上記複数の電極のうち、必ず通電がある通電経路の入力となる電極であり、上記特定のヒューズエレメントの溶断時間が他のヒューズエレメントの溶断時間よりも長くなるようされている保護素子。」である点で一致し、次の各点において相違する。
　
［相違点１］
　本願補正発明においては、「中央のヒューズエレメント用電極の下面に発熱体が配置され」ているのに対して、引用例１記載の発明においては、「補助膜電極２０と抵抗体接合用膜電極７との間に膜抵抗８を形成」されている点。
　
［相違点２］
　「特定のヒューズエレメントの溶断時間が他のヒューズエレメントの溶断時間よりも長くなるように」、本願発明においては、「発熱体が、発熱体の位置が、他のヒューズエレメント電極側にシフトされ、その結果、２つのヒューズエレメント用電極のそれぞれから発熱体までの距離に差がある」のに対して、引用例１記載の発明においては、「融点の低い可溶合金片Ａ」と「融点が高い可溶合金片Ｂ」を用いている点。
　
（４）判断 
　相違点１について検討すると、引用例２には、「基板２上に低融点金属体用電極７ａ、７ｂ、７ｃが設けられ、これらの低融点金属体用電極７ａ、７ｂ、７ｃに架かるように低融点金属体５（５ａ、５ｂ、５ｃ）が設けられ」た保護素子において、低融点金属体用電極７ｃの下面に絶縁層４を介して発熱体３を設けることが記載されており、引用例１記載の発明において、抵抗体接合用の電極の下面に抵抗体を配置するような構成とすることが、当業者にとって、適宜採用し得る構成以上の格別なことであるとは認められない。
　
　相違点２について検討すると、引用例３には、「抵抗体と一方の低融点金属体との間の距離を抵抗体と他方の低融点金属体との間の距離よりも短かくし」、「低融点金属体３ａを抵抗体５に近接させてあり、当該低融点金属体３ａの加熱が抵抗体５の発生熱によって助成される」ことが記載されており、引用例１記載の発明において、可溶合金片Ａをまず溶断するために、「融点の低い可溶合金片Ａ」と「融点が高い可溶合金片Ｂ」を用いる代わりに、抵抗体８と可溶合金片Ａとの間の距離を抵抗体８と可溶合金片Ｂとの間の距離よりも短かくし、相違点２に係る構成とすることは、該引用例３の記載に基づいて、当業者が容易に想到し得ることである。
　
　そして、本願補正発明の構成によってもたらされる効果も、引用例１記載の発明、および、引用例２、３の記載事項から当業者が予測し得る程度のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用例１記載の発明、および引用例２、３の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際に独立して特許を受けることができない。
　
（５）むすび 
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について 
　
（１）本願発明 
　平成２４年７月２３日付の手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりである。
　
　「【請求項１】
  通電経路の入力となる複数の電極間に複数のヒューズエレメントが配設され、通電された発熱体の発熱による上記ヒューズエレメントの溶断によって電流が遮断される保護素子において、
  上記複数のヒューズエレメントのうち特定のヒューズエレメントが接続されている特定の通電経路から通電があった場合に、他のヒューズエレメントが上記特定のヒューズエレメントよりも先に溶断するように、上記複数のヒューズエレメントの溶断時間が制御可能に構成されており、
  上記特定のヒューズエレメントが接続されている上記特定の電極は、上記複数の電極のうち、必ず通電がある通電経路の入力となる電極であり、
  上記特定のヒューズエレメントの溶断時間が他のヒューズエレメントの溶断時間よりも長くなるように、上記複数のヒューズエレメントのそれぞれから上記発熱体までの距離に差があること
  を特徴とする保護素子。」
　
（２）引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１、引用例２、原査定において提示された引用例３とその記載事項は、前記の「２．（２）」に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断 
　本願発明は、前記２．で検討した本願補正発明において、「複数の電極」、「複数のヒューズエレメント」ついて、「３つのヒューズエレメント用電極」、「２つのヒューズエレメント」との限定を省くとともに、ヒューズエレメントの配設について、「架け渡されるように」との限定を省き、発熱体の配置について、「中央のヒューズエレメント用電極と発熱抵抗体用電極との間で、中央のヒューズエレメント用電極の下面に発熱体が配置」されるとの限定を省き、また、「複数のヒューズエレメントのそれぞれから発熱体までの距離に差があること」について、「発熱体が、発熱体の位置が、他のヒューズエレメント電極側にシフトされ、その結果、２つのヒューズエレメント用電極のそれぞれから発熱体までの距離に差があること」との限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（４）」に記載したとおり、引用例１記載の発明、および引用例２、３の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用例１記載の発明、および引用例２、３の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用例１記載の発明、および引用例２、３の記載事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。