【事件の表示】
　特願２００７−５００９９１「埋め込まれた信号線を電気デバイスに接続するための相互接続構造体および方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年　９月　９日国際公開、ＷＯ２００５／０８２０３４、平成１９年　８月２３日国内公表、特表２００７−５２４２５４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯  
　本願は，２００５年２月２４日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００４年２月２５日，米国）を国際出願日とする出願であって，平成２３年３月２９日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，同年８月４日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に特許請求の範囲を対象とする手続補正がなされた。その後，いわゆる前置審査において，平成２３年１０月１８日付けで拒絶理由が通知されたところ，平成２４年１月１９日付けで特許請求の範囲を対象とする手続補正がなされるとともに意見書が提出された。
　
第２．前置審査において通知された拒絶理由
　平成２３年１０月１８日付けで通知された拒絶理由の一つは，以下のとおりである。
「この出願の請求項に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　１．特開２００１−１５８８０号公報
　２．特開平７−７４２８５号公報」
　
第３．本願発明
　本願の請求項１に係る発明は，平成２４年１月１９日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである（以下「本願発明」という）。
「【請求項１】
　ストリップ線路回路（616）の相互接続要素を製造するための方法であって，
　開口（610）を備えるように予め製造される第１の誘電体層（606）を形成し，
　第２の誘電体層（612）を形成し，
　前記開口（610）が前記第１の誘電体層（606）と前記第２の誘電体層（612）との間に配置される電気部品の一部を露出するように，前記第２の誘電体層（612）に前記第１の誘電体層（606）を取り付け，
　コネクタが電気デバイス及び前記電気部品と接触するように，前記コネクタを前記開口（610）内へ挿入することにより，前記電気部品と前記電気デバイスとの間に電気接続を形成することを含み，
　前記コネクタが，ワイヤボンドからなり，
　前記第２の誘電体層（612）に前記第１の誘電体層（606）を取り付けることが，エポキシ接着，張り付け，及び接着の１つを用いて，前記第１及び第２の誘電体層を互いに結合することを含む，方法。」
　
第４．当審の判断
１．刊行物記載事項
　前置審査において通知された拒絶理由に引用された，本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００１−１５８８０号公報（以下「引用例」という。）には，図面とともに，次の事項が記載されている。
　ａ）「【請求項４】誘電体基板の表面に形成された信号導体と，該信号導体と平行に前記誘電体基板内部に形成されたグランド層とからなるマイクロストリップ線路を具備してなり，前記マイクロストリップ線路の終端部を前記誘電体基板の縁部に設けるとともに，前記終端部における前記信号導体の両側に前記グランド層が露出するように切り欠き部を設けた２つの配線基板の前記終端部同志を対峙させ，各配線基板の信号導体同志，および前記切り欠き部に露出したグランド層同志をそれぞれ電気的に接続したことを特徴とする配線基板の接続構造。
【請求項５】前記信号導体同志，前記切り欠き部に露出したグランド層同志をワイヤ，リボンなどの導体部材によって電気的に接続してなることを特徴とする請求項４記載の配線基板の接続構造。」
　ｂ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，多層配線基板や高周波素子を収納するパッケージ等に適用され，信号導体とグランド層を有するマイクロストリップ線路を具備する配線基板と，その基板を他の配線基板に接続するための構造に関し，高周波信号の伝送損失を低減して他の配線基板に接続するための改良に関するものである。」
　ｃ）「【００１３】先ず，図１の配線基板Ａは，誘電体層１ａ，１ｂを積層して形成された誘電体基板１を有し，この誘電体基板１の表面には，信号導体２が被着形成されており，誘電体層１ａと誘電体層１ｂの間には，グランド層３が内蔵されている。そして，この信号導体２と，グランド層３によってマイクロストリップ線路が形成されており，その終端部が誘電体基板１の縁部まで延設されている。」
　ｄ）「【００１５】本発明においては，配線基板Ａの縁部において，信号導体２の両側の誘電体層１ａを切り欠くことにより，切り欠き部４ａ，４ｂが形成され，その切り欠き面にはグランド層３ａ，３ｂが露出されている。
【００１６】図２は，本発明の図１の配線基板による他の電気回路との接続構造を説明するための（ａ）概略斜視図，（ｂ）Ｘ2 −Ｘ2 断面図である。本発明の接続構造によれば，図１と同様な接続部構造を有する２つの配線基板を対峙させて接続する。
【００１７】即ち，図２によれば，図１の配線基板Ａに対峙して配置される配線基板Ｂは，誘電体層５ａと誘電体層５ｂとの積層体からなる誘電体基板５の誘電体層５ａ表面に信号導体６が被着形成されており，また，誘電体基板５の内部には，グランド層７が設けられている。また，配線基板Ｂの配線基板Ａと対峙する縁部には，切り欠き部８ａ，８ｂが設けられており，その切り欠き面にはグランド層９ａ，９ｂが露出している。
【００１８】そして，配線基板Ａおよび配線基板Ｂの信号導体２と信号導体６，露出しているグランド層３ａとグランド層９ａ，グランド層３ｂとグランド層９ｂとはワイヤ，リボン，ＴＡＢ用テープなどの導体部材１０によってそれぞれ電気的に接続されている。」
　ｅ）「【００３６】本発明の配線基板の誘電体基板は，アルミナ，ムライト，ガラス，ガラスセラミックス，窒化アルミニウム（ＡｌＮ），窒化珪素等の焼結体や，有機樹脂を構成要素として含有する有機質絶縁材によって構成される。また，グランド層，信号導体などは，高周波信号の伝送損失を小さくするためには，導体層材料としてＡｇ，Ｃｕ，Ａｕ等の低抵抗導体によって形成されていることが望ましく，そのために，誘電体基板を焼結体によって形成する場合には，焼成温度が８００〜１０００℃程度のガラス，ガラスセラミックス等の低温焼成の焼結体が最適であり，この組み合わせにより誘電体層と信号導体やグランド層とを同時焼成によって形成することも可能である。」
　ｆ）「【００３８】そして，複数のシート状成形体のうちグランド層の上側に位置するシート状成形体の信号導体の両側部分を切り欠いて積層して，切り欠き部にグランド層を露出させる。その後，この該積層体を８００〜１０００℃の温度で，窒素等の非酸化性雰囲気中で焼成することにより配線基板が得られる。
【００３９】また，切り欠き部の形成は，焼成した配線基板から，グランド層の上側，または下側の誘電体層を研削加工してグランド層を露出させることも可能である。」
　
　上記記載事項及び図面の記載によれば，引用例には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　「信号導体とグランド層を有するマイクロストリップ線路を具備する二つの配線基板Ａ及びＢを対峙させて接続する配線基板の接続構造であって，配線基板Ａは，誘電体層１ａ，１ｂを積層して形成された誘電体基板１の表面に信号導体２が被着形成され，誘電体層１ａと誘電体層１ｂとの間にグランド層３が内蔵されてなるもので，信号導体２の両側の誘電体層１ａを切り欠くことにより，配線基板Ａの縁部に切り欠き部４ａ，４ｂが形成されて，その切り欠き面にグランド層３ａ，３ｂが露出され，配線基板Ｂもこれと同様な接続部構造を有し，配線基板Ａの信号導体２と配線基板Ｂの信号導体がワイヤによって電気的に接続されるとともに，配線基板Ａの露出したグランド層３ａ，３ｂと配線基板Ｂの露出したグランド層がそれぞれワイヤによって電気的に接続され，配線基板Ａの誘電体基板は，有機樹脂を構成要素として含有する有機質絶縁材によって構成される配線基板の接続構造。」
　
２．対比・判断 
　本願発明と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「誘電体層１ａ」，「誘電体層１ｂ」，「ワイヤ」，「切り欠き部４ａ，４ｂ」及び「配線基板の接続構造」は，それぞれ本願発明の「第１の誘電体層」，「第２の誘電体層」，「ワイヤボンド」，「開口」及び「相互接続要素」に相当する。
　本願の明細書に「コンタクトパッド２０２は，トレース又は信号線自体，電気部品，又は集積回路である。」（段落【０００８】），「電気デバイス２０６は，例えば，別のストリップ線路回路，マイクロストリップ回路，集積回路，又は電気部品として実施され得る。」（段落【０００９】）と記載されていることを参酌すると，引用発明の「グランド層３」は，本願発明の「電気部品」に相当し，引用発明における「配線基板Ｂ」の「グランド層」は，本願発明の「電気デバイス」に相当するといえる。
　引用発明の各ワイヤは，一端が切り欠き部４ａ，４ｂの空間内に挿入されて配線基板Ａのグランド層３と接触し，他端が配線基板Ｂのグランド層と接触していることが明らかであるから，引用発明は，本願発明における「コネクタが電気デバイス及び電気部品と接触するように，前記コネクタを前記開口内へ挿入することにより，前記電気部品と前記電気デバイスとの間に電気接続を形成する」との要件を備える。
　本願発明が「相互接続要素」の製造方法に係る発明であるのに対して，引用発明は「配線基板の接続構造」に係る発明であるから，両者は製造方法の発明と物の発明というカテゴリーの相違はあるが，本願発明における「相互接続要素」と引用発明を対比した場合，本願発明の表記にできるだけしたがえば，両者は，
　「ストリップ線路回路の相互接続要素であって，開口が形成される第１の誘電体層と，第２の誘電体層を備え，前記開口が前記第１の誘電体層と前記第２の誘電体層との間に配置される電気部品の一部を露出し，前記第２の誘電体層に前記第１の誘電体層が取り付けられ，コネクタが電気デバイス及び前記電気部品と接触するように，前記コネクタが前記開口内へ挿入されて，前記電気部品と前記電気デバイスとの間に電気接続が形成され，前記コネクタがワイヤボンドからなる相互接続要素。」
の点で一致する。
　そして，本願発明と引用発明との実質的な相違点は，本願発明が製造方法に係ることに基づくものであって，具体的には，以下の点に整理することができる。
　
［相違点１］
　本願発明では，第１の誘電体層に予め開口を形成してから，第２の誘電体層に第１の誘電体層を取り付けるのに対して，引用発明では，切り欠き部４ａ，４ｂが形成される工程が，誘電体層１ａと誘電体層１ｂが積層される前に行われるか否か明らかでない点。
［相違点２］
　本願発明では，エポキシ接着，張り付け，及び接着の１つを用いて，第２の誘電体層に第１の誘電体層を取り付けるのに対して，引用発明では，誘電体層１ａと誘電体層１ｂを相互に結合するための具体的手段が明らかでない点。
　
　相違点１について検討する。
　引用発明の切り欠き部４ａ，４ｂは，誘電体層１ａと誘電体層１ｂが積層される前に形成されるか，誘電体層１ａと誘電体層１ｂが積層された後に形成されるかの二通りしか考えられないところ，そのいずれを採用するかは当業者が適宜選択し得る設計事項に過ぎないというべきである。実際，引用例にも，複数の誘電体層を積層してなる配線基板を焼結体によって形成する場合ではあるが，配線基板を焼成する前に切り欠き部を形成しておく方法と，配線基板を焼成した後に切り欠き部を形成する方法のいずれも可能であることが記載されている（記載事項ｆ）参照）。したがって，引用発明において，切り欠き部４ａ，４ｂを誘電体層１ａと誘電体層１ｂが積層される前に形成することは，当業者が容易に想到し得たことである。
　相違点２について検討する。
　有機樹脂から構成される複数の絶縁層すなわち誘電体層を有する配線基板において，隣接する絶縁層を接着により相互に結合することは，例えば，特開２００３−３２４２７７号公報や特開２００３−２１８５３１号公報に示されるように（前者については段落【００２８】及び【００２９】，後者については，段落【００２３】及び【００２４】を参照），従来からよく知られている。引用発明の誘電体層１ａ及び誘電体層１ｂは，有機樹脂を構成要素として含有する有機質絶縁材によって構成されるから，両者を接着により相互に結合することは，周知技術を参酌することにより，当業者が容易に想到し得たことである。
　以上のことから，本願発明は，引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明できたものである。
　
３．むすび
　以上のとおり，本願発明は，引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから，本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。
　したがって，結論のとおり審決する。