【事件の表示】
　特願２０００−２８００４１「プラスチック成形品の成形方法及び成形品」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　３月２６日出願公開、特開２００２−　８６５０３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
理由Ａ
１．手続の経緯
　本願は、平成１２年９月１４日の出願であって、平成１９年７月３１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月３日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、その後、当審において、平成２３年２月９日付け、及び平成２３年８月１８日付けで拒絶理由が通知されたものである。
　
２．本願発明 
　本願の請求項１、２に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」、「本願発明２」という。）は、平成１９年１月３０日付け手続補正、平成２３年４月１４日付け手続補正、及び平成２３年１０月１３日付け手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、それぞれその特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「【請求項１】　最大径が０．１ｍｍ〜３ｍｍであるピンポイントゲート又はトンネルゲートを有する金型を用いた熱可塑性樹脂の射出成形方法において、該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出開始時の該金型の温度が、射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜７０度高くなるように設定され、それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され、該熱可塑性樹脂がポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びこれらのブレンド物を主成分とすることを特徴とする成形方法。
【請求項２】　前記金型温度が、射出開始時から完了までの期間保持され、該保持期間の後冷却の間に金型温度が該熱可塑性樹脂の荷重変形温度より１０〜１００度低くなるように温度制御されることを特徴とする請求項１記載の成形方法。」 
　
３．本願発明についての検討 
３−１．本願発明１について 
（１）本願発明１ 
　本願発明１は上記のとおりである。 
（２）引用例 
（２−１）引用例１ 
　特開平１０−１２８７８３号公報（以下、「引用例１」という。）には、下記の事項が図面とともに記載されている。なお、全角半角等の文字の大きさ、促音、拗音、句読点は記載内容を損なわない限りで適宜表記した。以下、同様。 
（あ）「【０００１】 
【発明の属する技術分野】本発明は熱可塑性樹脂の成形において、金型表面状態を成形品表面に高度に転写する成形法に関する。 
【０００２】 
【従来の技術】熱可塑性樹脂の成形において、通常、金型の温度は成形樹脂の固化する温度よりも十分に低い温度に保たれる。これは、熱伝導性が著しく低い樹脂素材を、短時間で溶融状態から成形品として取り出せる温度にまで冷却するために必要なことである。また、金型表面状態を高度に成形品に転写するには粘度が低い状態の樹脂を高い圧力で金型に押しつける必要がある。 
【０００３】しかしながら、樹脂の固化温度よりも金型温度が低いと、樹脂充填と樹脂の固化が同時に進行することになり、樹脂流動先端部（フローフロント）付近で金型に接触した樹脂は、急激に冷却され粘度が高くなるとともに、金型表面に低い圧力で押し付けられた状態で固化するため、金型表面状態を高度に成形品に転写することは困難となる。このため通常の射出成形では、光沢ムラ、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティングなどの外観不良や、光ディスク等の精密成形品では微細なピットの転写不良を起こしやすく、薄肉部品ではショートショットを起こすこともある。 
【０００４】金型表面の転写性を高めるには、樹脂充填工程中の樹脂の固化を防止したり、最小限にとどめることが必要となる。 
【０００５】熱可塑性樹脂の射出成形等では、成形サイクルタイムを長くせず、経済的に金型表面転写性を高めることが常に要求されてきた。金型表面転写性を高める手段としてこれまで種々の方法が提案されており、例えば、次のような方法がある。 
【０００６】（１）金型に熱媒と冷媒を交互に流して金型表面の加熱、冷却を繰り返す方法（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，ＶＯＬ．３４（Ｊｕｎｅ），１５０（１９８８）等）。 
（２）成形直前に高周波誘導加熱で金型表面を選択的に加熱する方法（ＵＳＰ４４３９４９２等）。 
（３）金型表面に絶縁層と導電層を設け、導電層に通電して加熱する方法（Ｐｏｌｙｍ．Ｅｎｇ．Ｓｃｉ．，Ｖｏｌ．３４（１１），８９４（１９９４）等）。 
（４）金型表面を輻射加熱する方法（合成樹脂，Ｖｏｌ．４２（１），４８（１９９６）等）。 
（５）金型表面を断熱層で被覆し、成形樹脂自身の熱で金型表面を加熱しつつ成形する断熱層被覆法（ＵＳＰ ５３６２２２６，ＷＯ９７／０４９３８等）。 
【０００７】ビー・エイチ・キム（Ｂ．Ｈ．Ｋｉｍ）の報告（Ｐｏｌｙｍ．Ｐｌａｓｔ．Ｔｅｃｈｎｏｌ．Ｅｎｇ．，Ｖｏｌ．２５（１），７３（１９８６））では、成形直前に電気等の外部エネルギーで金型表面を加熱する上記の（１）〜（４）の方法をアクティブコントロール法、それに対して、外部エネルギーを加えず、成形樹脂自身の熱で金型表面を加熱する上記（５）の方法をパッシブコントロール法と称している。 
【０００８】上記アクティブコントロール法も、パッシブコントロール法もいずれも射出成形時に金型表面を加熱しつつ成形する方法である。すなわち、射出された溶融樹脂が金型壁面に押し付けられる時に金型表面を該樹脂の固化温度以上に加熱することにより金型表面転写性を良くする成形法である。」 
（い）「【００２８】本発明で使用される樹脂は、一般の射出成形等に使用できる熱可塑性樹脂である。良好に使用できるのは非結晶性熱可塑性樹脂、非結晶性樹脂が主成分の熱可塑性ポリマーアロイ、あるいは結晶化度が低い一部の結晶性熱可塑性樹脂である。ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ゴム強化ポリスチレン、スチレン−メチルメタクリレート共重合体、ＡＢＳ樹脂、スチレン−メチルメタクリレート−ブタジエン共重合体等のスチレン系樹脂、ポリメチルメタクリレート、メチルメタクリレート−スチレン共重合体等のメタクリル樹脂、ポリビニルアセテート、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテルあるいはポリスチレン等を配合した変成ポリフェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−エチレン共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂等は特に良好に使用できる。更にこれらの樹脂のブレンド、これらの非結晶性樹脂に一部の結晶性樹脂を配合した樹脂、無機物や有機物の各種充填材が配合された樹脂である。」
（う）「【００６７】金型表面状態の転写性は、鏡面部分の表面光沢測定、光学顕微鏡による観察、梨地部分の表面粗さ測定で評価した。表面光沢の測定には、スガ試験機製の変角光沢計，商品名：ＵＧＶ−５Ｋ、表面粗さの測定には東京精密製，商品名：サーフコム５７５Ａを用いた。」
　以上の記載事項及び図面からみて、引用例１には次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が示されている。 
「熱可塑性樹脂の射出成形方法において、射出成形時に金型表面を加熱しつつ成形する方法であって、射出された溶融樹脂が金型壁面に押し付けられる時に金型表面を該樹脂の固化温度以上に加熱することにより金型表面転写性を良くする成形方法。」 
（２−２）引用例２ 
　特開昭６２−５０１１４号公報（以下、「引用例２」という。）には、下記の事項が図面とともに記載されている。 
（か）「産業上の利用分野 
　本発明は、射出成型又はトランスファー成型によるプラスチックの成型方法に関するものであって、成型時にゲートを自動的に切断する方法に関するものである。」（第１ページ左下欄第１９行〜右下欄第３行） 
（き）「またピンポイントゲートにおいては、成型品におけるゲートの位置が限定され、しかも熔融樹脂が直径０．５〜１ｍｍ程度の細い孔を通ることになるため、ポリアセタール、ポリ塩化ビニール、ポリアミド等の分解しやすい樹脂を使用する場合には、樹脂がゲートを通過する際に、発熱や分解を起し易く、外観にヤケや曇り、気泡等の欠陥が生じやすい。」（第２ページ左上欄第１２〜１９行） 
（２−３）引用例３ 
　特開平６−９７６９５号公報（以下、「引用例３」という。）には、下記の事項が図面とともに記載されている。 
（さ）「【０００１】 
【産業上の利用分野】本発明は、電磁波遮蔽用に好適な樹脂成形品に関する。更に詳しくは、優れた電磁波遮蔽効果を有し且つ成形性及び外観の優れた電磁波遮蔽用樹脂成形品に関する。」 
（し）「【００１３】成形性：ピンポイントゲート（径０．８ｍｍ、数４点）で３００×１００×１．５ｍｍ厚の金型を用い、１００ショット連続成形時のゲート部での繊維の詰まりの有無で評価し、詰まり無しを○、詰まり有りを×で示した。成形品外観：縦横各１５０ｍｍ、厚み３ｍｍの試験片を目視観察で評価し、外観の良いものを○、外観の不良のものを×で示した。」
（２−４）引用例４ 
　特開平５−６０９９５号公報（以下、「引用例４」という。）には、下記の事項が図面とともに記載されている。 
（た）「【０００１】 
【産業上の利用分野】本発明は、回転多面鏡、詳しくはレーザプリンタやファクシミリ等の画像形成装置に組み込まれるレーザビーム走査光学系のビーム偏向手段として使用される回転多面鏡とその製造方法に関する。」 
（ち）「【００１１】成形条件の一例を示すと、樹脂材としてポリカーボネートを使用した場合、ゲート径は１．２ｍｍ、金型温度は１３０℃、射出速度は１０ｍｍ／ｓ、射出圧は５００ｋｇ／ｃｍ2、保圧は１０００ｋｇ／ｃｍ2にそれぞれ設定した。以上の如く、本第１実施例においては各鏡面部分１ａ〜１ｄに対して複数個（好ましくは同数）のピンポイントゲート１０から樹脂を射出し、回転多面鏡１を成形したため、一つの鏡面部分に対して１個のピンポイントゲートで樹脂を射出する場合に比べて、鏡面全体にわたって略均等に樹脂圧が作用し、面精度が向上する。本発明者らの実験によれば、ニュートンリングを用いて面精度を測定したところ、各鏡面部分に対してピンポイントゲートを１個設けた場合はλ／４（λ：レーザの波長、７８０ｎｍ）であった。一方、各鏡面部分に対してピンポイントゲートを３個設けた第１実施例にあっては、λ／８の精度が得られた。」 
（２−５）引用例５ 
　特開平１０−１００２１６号公報（以下、「引用例５という。）には、下記の事項が図面とともに記載されている。 
（な）「【特許請求の範囲】 
【請求項１】　熱可塑性樹脂の射出成形法において、溶融された熱可塑性樹脂を金型内部に射出する際、当該金型の金型温度が、射出する熱可塑性樹脂の熱変形温度より０〜１００度高くなるように設定されることを特徴とする、高品質外観を有する熱可塑性樹脂の射出成形品を得る方法。 
【請求項２】　金型温度を熱可塑性樹脂の熱変形温度より０〜１００度高くしておく時間は、熱可塑性樹脂を金型内部に射出開始から完了迄の少なくとも一部の期間であることを特徴とする、請求項１に記載の方法。 
【請求項３】　成形サイクルの間に熱可塑性樹脂の熱変形温度より０〜１００度高く設定された前記金型温度が、金型内部に射出された熱可塑性樹脂を冷却するために、熱可塑性樹脂の熱変形温度より１０〜１００度低くなるように温度制御されることを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記載の方法。 
【請求項４】　成形サイクルの間に金型温度を昇温、降温を開始するタイミングが、任意に制御可能であることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の方法。 
【請求項５】　金型の昇温のために、熱水、加熱油または電熱ヒーターの少なくとも一つの加熱源を使用し、金型の降温のために、冷水または冷却油の少なくとも一方を使用することを特徴とする、請求項１ないし４のいずれかに記載の方法。 
【請求項６】　前記金型の昇温または降温を制御する系と金型温調系とが少なくとも一部共用されることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載の方法。 
【請求項７】　前記金型の昇温または降温を制御する系と金型温調系とが別個の系統として形成されることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載の方法。」 
（に）「【０００１】 
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂の射出成形法において、各種製品の外装部品や外板等の成形品で高品質の表面外観を要求される分野に適用可能なプラスチック成形品を得るための成形方法に関し、特に、ウエルドラインやジェッティング等の外観不良、無機フィラー充填材料に起因する外観不良を解消し、また、成形品肉厚が１．５ｍｍ以下の薄肉成形に際して溶融樹脂の流動を向上する、高品質外観を有する熱可塑性樹脂の射出成形品を得る方法に関するものである。」 
（ぬ）「【００１１】本発明によれば、溶融樹脂の射出時に金型温度を熱変形温度よりも高くすることにより、溶融樹脂は急激に冷却されること無く、十分な溶融状態のまま充填することができる。
【００１２】このように溶融状態のまま充填することにより、ジェッティングやウエルドラインを解消することができ、金型の転写率も飛躍的に改善され、成形品の光沢が向上すると共に、無機フィラー充填材料についてはフィラーの浮きは全く無くなり、無充填材料と同等の優れた外観品質の成形品を得ることができる。また、樹脂の流動性も向上させることができる。
【００１３】…（略）
【００１４】…（略）
【００１５】…（略）
【００１６】この実施例では、熱可塑性樹脂である変性ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥとも略記する）樹脂　Ｎｏｒｙｌ ＧＦＮ３（商標：日本ジーイープラスチックス（株）製 ガラス繊維充填量30％）ならびにポリカーボネイト樹脂　ＬＥＸＡＮ３４１２（商標：日本ジーイープラスチックス（株）製 ガラス繊維充填量20%）で行った。実施例の効果を確認するため、同じ金型を使用して通常射出成形時に用いられる金型温度にて成形を行い比較した。
【００１７】図３は図２の金型を利用して射出成形を行ない、得た成形品の略図である。この実施例１、２における成形条件は、表１で行った。」
（ね）「【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、熱可塑性樹脂の射出成形において外観品質の優れた製品を安定して成形することができうる。特に無機フィラー充填材料においては、フィラーの浮き、ウエルドライン発生やジェッティング等の問題を解消できることで、サンディング、塗装やメッキ等の二次加工を省略することが可能になる。」
（３）対比 
　本願発明１と引用例１発明とを比較すると、後者の「射出成形時に金型表面を加熱しつつ成形する方法であって、射出された溶融樹脂が金型壁面に押し付けられる時に金型表面を該樹脂の固化温度以上に加熱する」と前者の「該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出開始時の該金型の温度が、射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜７０度高くなるように設定され、」とは、「該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出する際の該金型を所定温度以上に加熱する」という点で一致する。したがって、本願発明１の用語に倣って整理すると、両者は、 
「熱可塑性樹脂の射出成形方法において、該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出する際の該金型を所定温度以上に加熱する成形方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］
　本願発明１は、「最大径が０．１ｍｍ〜３ｍｍであるピンポイントゲート又はトンネルゲートを有する金型を用いた」成形方法であるのに対し、引用例１発明は、そのような金型を用いたものではない点。
［相違点２］ 
　本願発明１は、「該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出開始時の該金型の温度が、射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜７０度高くなるように設定され」る成形方法であるのに対し、引用例１発明は、「射出成形時に金型表面を加熱しつつ成形する方法であって、射出された溶融樹脂が金型壁面に押し付けられる時に金型表面を該樹脂の固化温度以上に加熱する」成形方法である点。 
［相違点３］
　本願発明１は、「該熱可塑性樹脂がポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びこれらのブレンド物を主成分とする」のに対し、引用例１発明は「熱可塑性樹脂」である点。
［相違点４］
　本願発明１は、「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され」る成形方法であるのに対し、引用例１発明は、「金型表面転写性を良くする」成形方法である点。
（４）判断
（４−１）相違点１について
　引用例１には、上記（あ）に摘記したとおり、「【０００３】しかしながら、樹脂の固化温度よりも金型温度が低いと、…金型表面状態を高度に成形品に転写することは困難となる。このため通常の射出成形では、光沢ムラ、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティングなどの外観不良や、光ディスク等の精密成形品では微細なピットの転写不良を起こしやすく、薄肉部品ではショートショットを起こすこともある。」と記載されており、金型表面状態を高度に成形品に転写することは困難となり、このため、外観不良や転写不良を起こしやすく、薄肉部品ではショートショットを起こすこともあることが示されている。引用例１の上記（う）の摘記にも、金型表面状態の転写性と表面光沢との関連が示されている。
　引用例１発明のゲートの径・種類は明らかでないが、上記のような問題を生じ得るゲートが対象ないし前提であることは明らかである。そして、上記（き）、（し）、（ち）に摘記したように、引用例２には、「直径０．５〜１ｍｍ程度のピンポイントゲート」が、引用例３には、「径０．８ｍｍのピンポイントゲート」が、また、引用例４には、「ゲート径が１．２ｍｍのピンポイントゲート」がそれぞれ示されているとともに、このようなピンポイントゲートあるいはトンネルゲートを有する金型で成形した成形品において、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティングという外観不良が生じることは、例えば、特開平１１−１９８１９０号公報（特に段落【０００５】）、特開平９−２９７８６号公報（特に段落【００１０】〜【００１４】、【００１９】）、実願平４−４８８９８号（実開平６−１１３８０号）のＣＤ−ＲＯＭ（特に段落【０００５】）に示されているように周知であるから、引用例１発明の金型に引用例２に示されている「直径０．５〜１ｍｍ程度のピンポイントゲート」という事項、引用例３に示されている「径０．８ｍｍのピンポイントゲート」という事項、あるいは、引用例４に示されている「ゲート径が１．２ｍｍのピンポイントゲート」という事項を適用して、その金型を「最大径が０．１ｍｍ〜３ｍｍであるピンポイントゲート」を有する「金型」とすることに格別の困難性はない。
（４−２）相違点２について
　引用例１発明の金型に、引用例２、引用例３、又は引用例４に示されている上記事項を適用することに格別の困難性がないことは上述したとおりであり、その場合に、引用例１発明の金型表面をどの程度の温度まで加熱するかは、金型表面状態を高度に成形品に転写するという課題解決ないし作用効果を考慮して、推論ないし実験等により適宜設計する事項にすぎない。
　引用例１には、上記（あ）に摘記したとおり、「（２）成形直前に高周波誘導加熱で金型表面を選択的に加熱する」、「【０００７】…成形直前に電気等の外部エネルギーで金型表面を加熱する」と記載されており、引用例１発明の「射出成形時に金型表面を加熱しつつ成形する方法であって、射出された溶融樹脂が金型壁面に押し付けられる時に金型表面を該樹脂の固化温度以上に加熱する」が「射出開始時」に「金型表面を該樹脂の固化温度以上に加熱する」という事項を充足することは明らかである。
　引用例１には、上記（あ）に摘記したとおり、「樹脂の固化温度よりも金型温度が低いと、樹脂充填と樹脂の固化が同時に進行することになり、…金型表面状態を高度に成形品に転写することは困難となる。このため通常の射出成形では、光沢ムラ、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティングなどの外観不良や、光ディスク等の精密成形品では微細なピットの転写不良を起こしやすく、薄肉部品ではショートショットを起こすこともある。」と記載されている。一方、引用例５には、上記（な）（に）（ぬ）に摘記したように、「ウエルドラインやジェッティング等の外観不良、無機フィラー充填材料に起因する外観不良を解消し、また、成形品肉厚が１．５ｍｍ以下の薄肉成形に際して溶融樹脂の流動を向上する、高品質外観を有する熱可塑性樹脂の射出成形品を得る」ために、「熱可塑性樹脂の射出成形法において、溶融された熱可塑性樹脂を金型内部に射出する際、当該金型の金型温度が、射出する熱可塑性樹脂の熱変形温度より０〜１００度高くなるように設定される」「高品質外観を有する熱可塑性樹脂の射出成形品を得る方法」、及び、「金型温度を熱可塑性樹脂の熱変形温度より０〜１００度高くしておく時間は、熱可塑性樹脂を金型内部に射出開始から完了迄の少なくとも一部の期間である」ことが示されており、引用例１と引用例５に示されている上記事項は、ウェルドライン、ジェッティング、光沢の問題に着目し、金型温度を高めて、樹脂が固化することなく流動性を保った状態で充填するという点で共通する。
　本願発明１は温度範囲の上限値が７０度であるが、平成２３年１０月１３日付け意見書第１ページ下から６〜４行に記載されているように、それはヒケという周知の問題によるのであって、「ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマーク」の発生の防止という本願発明１の課題解決ないし作用とは特に関係がない。引用例１発明の金型に引用例２、引用例３、又は引用例４に示されている上記事項を適用した場合にも、そのような周知の問題による制約を受けることはいうまでもない。しかも、７０度という上限値に、樹脂の性状・組成、成形品の厚さ・形状等の成形条件・設定に依存しない普遍的な格別顕著な意義があるとは認められず、上限値７０度は適宜の数値にすぎない。また、引用例５に記載された「０〜１００度」という事項は、０〜７０度を包含しており、少なくとも０〜７０度の範囲で本願発明１の温度範囲と重複しているとともに、引用例５の表１には、本願発明１の「射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜７０度高くなるように設定され、」という事項を充足する例が示されている。
　以上より、引用例１発明ないし引用例１発明に引用例２〜４に示されている上記事項を適用したものに、引用例５に示されている上記事項を適用して、相違点２に係る本願補正発明の上記事項に想到することに格別の困難性はない。
　さらには、ピンゲートを用いる射出成形において、金型温度を樹脂の熱変形温度より０〜２０度高くすることは、特開平９−２９７８６号公報（特に【００１３】、【００１４】）に示されているように周知であって、特別なものではない。
（４−３）相違点３について
　熱可塑性樹脂として種々のものが広く知られていることはいうまでもない（例えば、引用例１の上記（い）、引用例５の上記（ぬ）参照）。引用例１発明において、熱可塑性樹脂として何を選択するかは適宜の設計事項であり、「ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びこれらのブレンド物を主成分とする」ものとすることに格別の困難性はない。
（４−４）相違点４について
　上述したように引用例１発明に引用例２〜５に示されている事項を適用したものは、少なくとも０〜７０度の範囲で本願発明１の「該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出開始時の該金型の温度が、射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜７０度高くなるように設定され、」という事項と重複し、充足している。そして、そのようにしたものが本願発明１の「それにより」の前に記載された事項（及び熱可塑性樹脂の種類に関する事項）を充足している以上、本願の請求項１の記載の構文に従うと、「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され」という事項を当然に充足する。
　そして、本願発明１が奏する効果は、引用例１〜５に記載された発明、及び周知事項に基づいて当業者が予測し得た程度のものにすぎない。
　
　本願発明１は当業者が容易になし得たものであることは上述したとおりであるが、さらに、本願発明１の「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され、」という作用・機能的な事項について検討する。
（ａ）まず、本願明細書に記載されている実施例において、射出成形サイクルにおける条件・設定が必ずしも明確ではない。例えば、射出圧力、射出速度について記載されていない。
（ｂ）実施例の射出成形サイクルにおける条件・設定が明確であるとしても、本願明細書の【００２２】〜【００２８】の記載によれば（【００２４】の補正の適否はひとまず措くとして）、実施例は、「ゲート１２の直径」が「１．５ｍｍ」、成形品の「底面が２７０ｍｍ×２００ｍｍ、側面の高さが８ｍｍの箱型の形状」、「厚み」が「１．５ｍｍ」、樹脂が「製品名Ｃｙｃｏｌｏｙ　ＭＣ５４００」、樹脂温度が「２５０℃」、射出開始時の金型温度が「１１０℃」、「射出完了の直後」に金型温度が「７０℃」に「冷却」されるという条件・設定についてのものであるのに対し、本願発明１は、「ピンポイントゲート又はトンネルゲート」の「最大径が０．１ｍｍ〜３ｍｍ」であって、また、「射出開始時の該金型の温度」が「射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜７０度高くなるように設定」されるものであり、これらの点について拡張ないし一般化されているとともに、成形品の形状・厚さについて、射出開始時からどの時点まで上記範囲の温度に設定するのかについて（すなわち、射出完了前を含むどの時点で金型を冷却して上記範囲外の温度とするのかについて）、無限定である。また、そのように拡張、一般化、無限定としたことについての説明も特にない。したがって、上記の１つの実施例の結果をもって、本願発明１が奏する作用ないし機能であるということはできない。平成２３年１０月１３日付け意見書において追加実験が示されているが、いずれも、上記実施例と同様の条件・設定のもとで温度のみを変更した例にすぎない。
　本願発明１については、実施例の一部を拡張、一般化したり、無限定としても課題解決ないし作用効果を達成できるという定性的な説明をしたり、あるいは、実験によるとすると、ゲートの最大径の上下限値、成形品の種々の厚さ（例えば大小２つ）、及び温度の上下限値を組み合わせた例、並びに、同じ条件で温度を０度より小さい値に設定して「ゲートマーク」が発生する例の高々１０件程度についての実験があれば、課題解決ないし作用の検討に有益であるにもかかわらず、何も示されていない。
（ｃ）本願発明１が実施例と同様の結果を奏するとしても、それは格別のものではない。すなわち、
（ｃ−１）「ゲートマーク」について、本願明細書には、「【０００３】しかし、ピンポイントゲートやトンネルゲートを有する金型を使用するとゲートマークと呼ばれる外観不良が成形品表面に表れるという問題が生じる。ゲートマークとは、ゲート近傍の成形品表面の光沢が他の部分の光沢に比べて時には低くなり時には高くなる光沢ムラのことを言う。ゲートマークは一般的にはゲート径を小さくした場合にゲート近傍のゲートの裏側面に発生する場合が多い。ゲートマークが発生すると成形品の外観を損ない高品質の外観が得られず、無塗装での使用が困難となる。」と記載されており、「ゲートマーク」は「ゲート近傍の成形品表面」に発生するものであり、「一般的にはゲート径を小さくした場合にゲート近傍のゲートの裏側面に発生する場合が多い」が、「ゲート裏側面」に限られるものではない。また、「ゲートマーク」がみられる成形品部位の物理的化学的性状や、「ゲートマーク」と引用例１に記載されている従来の光沢ムラ、フローマーク、ジェッティングとの差異（どの点で判別されるのか）について、本願明細書には特に説明がない。従来の光沢ムラ、フローマーク、ジェッティングと物理的化学的性状に特段の差異がないのであれば、引用例１の上記（あ）の摘記事項、引用例５の上記（に）（ぬ）の摘記事項からみて、「ゲートマークの発生が防止され」るという点は格別のものではない。
（ｃ−２）「ゲートマーク」が引用例１に記載されている従来の光沢ムラ、フローマーク、ジェッティングとは異なるとしても、以下のとおり、やはりそれは格別のものではない。
　「ゲートマークの発生が防止され」る点について、本願明細書には、「【００１１】…溶融樹脂の射出開始時に金型温度を荷重変形温度よりも高くすることにより、溶融樹脂は急激に冷却されること無く、十分な溶融状態のまま充填されることができる。このように溶融状態のまま充填させることにより、ゲート径が小さいことによる問題、例えばゲートマークのない成形品を得ることができる。」と記載されている。一方、引用例１には、上記（あ）に摘記したように、「樹脂の固化温度よりも金型温度が低いと、樹脂充填と樹脂の固化が同時に進行することになり、…金型表面状態を高度に成形品に転写することは困難となる。このため通常の射出成形では、光沢ムラ、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティングなどの外観不良や、光ディスク等の精密成形品では微細なピットの転写不良を起こしやすく、薄肉部品ではショートショットを起こすこともある。」、「射出された溶融樹脂が金型壁面に押し付けられる時に金型表面を該樹脂の固化温度以上に加熱することにより金型表面転写性を良くする」と記載されており、射出された溶融樹脂が金型壁面に押し付けられる時に金型表面を該樹脂の固化温度以上に加熱することにより金型表面転写性を良くして、光沢ムラ、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティングなどの外観不良や、光ディスク等の精密成形品では微細なピットの転写不良を改善できることが記載ないし示唆されている。また、引用例５には、上記（に）（ぬ）に摘記したように、「特に、ウエルドラインやジェッティング等の外観不良、無機フィラー充填材料に起因する外観不良を解消し、また、成形品肉厚が１．５ｍｍ以下の薄肉成形に際して溶融樹脂の流動を向上する、高品質外観を有する熱可塑性樹脂の射出成形品を得る」、「本発明によれば、溶融樹脂の射出時に金型温度を熱変形温度よりも高くすることにより、溶融樹脂は急激に冷却されること無く、十分な溶融状態のまま充填することができる。」、「このように溶融状態のまま充填することにより、ジェッティングやウエルドラインを解消することができ、金型の転写率も飛躍的に改善され、成形品の光沢が向上する」と記載されており、溶融状態のまま充填することによりジェッティング等の外観不良を解消することができ、成形品の光沢が向上することが記載ないし示唆されている。このように、本願明細書では、「溶融状態のまま充填させることにより、ゲート径が小さいことによる問題、例えばゲートマークのない成形品を得ることができる。」と説明されているのに対し、引用例１には、射出された溶融樹脂が金型壁面に押し付けられる時に金型表面を該樹脂の固化温度以上に加熱することにより金型表面転写性を良くして、光沢ムラ、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティングなどの外観不良を改善できることが記載ないし示唆されており、引用例５には、溶融樹脂の射出時に金型温度を熱変形温度よりも高くすることにより、溶融樹脂は急激に冷却されること無く、十分な溶融状態のまま充填することができ、ジェッティング等の外観不良を解消することができ、成形品の光沢が向上することが記載ないし示唆されており、固化することなく溶融状態で充填するという本願明細書に記載されているのと同様の事項が引用例１、５に記載ないし示唆されているのであって、上述したように引用例１発明に引用例２〜５に示されている事項を適用して、射出開始時の金型の温度が、射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜１００度高くなるように設定したもの、ないし、引用例５の表１に記載されている所定温度に設定したものにおいて、「ゲートマークの発生が防止され」ることは当業者が予測し得ないような格別のものではない。
　また、引用例２には、上記（き）に摘記したように、ピンポイントゲートにおいては、熔融樹脂が直径０．５〜１ｍｍ程度の細い孔を通ることになるため、ポリアミド等の分解しやすい樹脂を使用する場合には、樹脂がゲートを通過する際に、発熱や分解を起し易く、外観にヤケや曇り、気泡等の欠陥が生じやすいことが記載されている。成形品が比較的薄肉の場合、射出される樹脂の慣性によって上記のような欠陥が成形品のゲート裏側面にも発生し得ること、樹脂の発熱はその粘性によるから、金型表面を相応に加熱すれば、樹脂の粘性を低減でき、上記のような外観の欠陥が改善されることは、容易に推察し得るところである。
　さらには、金型温度を樹脂の熱変形温度より０〜２０度高く設定することにより、ピンゲートの裏面に出現するフローマークが消滅し、外観が改良されることは、特開平９−２９７８６号公報（特に【００１９】）に示されているように周知であって、特別なものではない。
（ｄ）本願発明１の「ゲートマークの発生が防止され」るという作用ないし機能が当業者にとって予測し得ないものであるとしても、本願発明１は当業者が容易になし得たものであることは本審決において上述したとおりであり、そのような作用ないし機能は審決の結論を左右するほど格別なものではない。
　
（５）むすび
　したがって、本願発明１は、引用例１〜５に記載された発明、及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　
　以上に関して、請求人は　平成２３年１０月１３日付け意見書において次のように主張するが、下記のとおりいずれも首肯できるものではない。
（ア）引用箇所に記載されている問題と金型のゲート径がどう関係するのか、全く示されていず、理解困難である。（意見書の第３ページ第１１〜１２行）
　しかし、ピンポイントゲートあるいはトンネルゲートを有する金型で成形した成形品においてウェルドラインやジェッティング等の外観不良が生じることが周知であることは、上述したとおりである。
（イ）ピンポイントゲートにおける本願明細書の意味のゲートマークと言う問題は本願発明者が発見したことであり、その解決と言う課題は本願発明者が初めて設定したことである。新規な課題の発見とその解決自体、発明の進歩性を強く支持するものである。（意見書の第３ページ第４７〜４９行）
　しかし、まず、「ゲートマーク」の定義（例えば、成形品部位の物理的化学的性状）が不明であるとともに、「ゲートマークと言う問題は本願発明者が発見した」とする根拠が不明である。金型温度を「０〜７０度高くなるように設定」しないことは特別なものではない。また、例えば、ピンゲートの裏面にフローマークが出現することは、特開平９−２９７８６号公報（特に【００１９】）に示されているように周知であって、特別なものではない。このような従来周知の成形品性状とどのように異なるのかについても、特に説明がない。
　「ゲートマーク」が発生したとする実施例の成形条件・設定が必ずしも全て明らかではないこと、本願発明１は実施例の一部事項が拡張、一般化され、あるいは無限定とされており、本願発明１において「０〜７０度高くなるように設定され」ていなければ、それだけで「ゲートマーク」が発生し、該「ゲートマーク」について、「０〜７０度高くなるように設定」すると「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され」るのかどうか、明確でないことは上述したとおりである。「ゲートマーク」の意義、及び、フローマーク・ジェッティング等の従来周知の成形品性状との差異が明確でない以上、本願発明１は、実質的には、単にフローマークやジェッティング等の外観不良を解決する発明を包含している。
（ウ）引用例２は、ピンポイントゲートでは駄目なので他の方法を用いる、と記載しているのである。引用例２の請求項では、ピンポイントゲートを断念しているのである。また、引用例２の記載において、分解しやすい樹脂を使用する場合に発熱や分解を起し易いことが、外観上のヤケや曇り、気泡等の欠陥の原因と記載されているのであるから、金型をわざわざ加熱する動機がない。拒絶理由通知書は、引用例２における従来技術の説明と引用例２の発明とを混同している。（意見書の第４ページ第２８〜３４行）
　しかし、引用例２に上記の問題点が記載されていることは、上記（き）に摘記したとおりである。引用例１発明の金型に、引用例２、引用例３、又は引用例４に示されている上記事項を適用することに格別の困難性がないことは上述したとおりであり、その場合にも、引用例２に示されているような問題があることに変わりはない。技術的問題があれば、種々の文献等を参照して解決手段を探求するのは普通にみられる創作活動である。また、「引用例２の請求項」ないし「引用例２の発明」は引用していない。
（エ）分解しやすい樹脂が、変色してヤケや曇りを起し、或いは分解ガスが気泡（通称、ボイドと呼ばれる）を生じるのである（なお、このボイドと本願発明１の、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークとは異なる）。（意見書の第４ページ第３８〜４０行）
　しかし、「分解しやすい樹脂」かどうかが、本願の請求項１に記載されたどの事項と関係するのか、不明確である。「ボイド」と「ゲートマーク」の成形品部位の物理的化学的性状の差異についての説明が特になく、両者が異なるとする根拠が不明である。
（オ）どうして「裏側面に」と言うことが明らかなのか、不明である。本願発明を知った上での後付けの理屈である。しかも「上記欠陥」とは、ヤケや曇り、気泡であり、本願発明におけるゲートマークとは関係がない。（意見書の第４ページ第４８〜５０行）
　しかし、引用例２の上記（き）の摘記事項からみると、成形品が比較的薄肉の場合、射出される樹脂の慣性によって上記のような欠陥が成形品のゲート裏側面にも発生し得ること、樹脂の発熱はその粘性によるから、金型表面を相応に加熱すれば、樹脂の粘性を低減でき、上記のような外観の欠陥が改善されることが容易に推察し得ることは、上述したとおりである。
　また、「ゲートマーク」がみられる成形品部位の物理的化学的性状についての説明が特になく、「ヤケや曇り、気泡」と異なるとする根拠が不明である。
（カ）意見書の第２ページ下から７〜４行、意見書の第３ページ第１６〜１９行、意見書の第３ページ第３８〜４０行、等において、今回の平成２３年８月１８日付け拒絶理由と前回の平成２３年２月９日付け拒絶理由を比較して、一部が削除されている旨、論難するが、今回の拒絶理由は不必要な個所や冗長的な記載を整理したにすぎない。
　また、「結論のみを述べている。」（意見書の第３ページ第１７〜１８行）、「結論のみを示された。」（意見書の第３ページ第３９〜４０行）と主張するが、今回の平成２３年８月１８日付け拒絶理由の当該箇所には本審決と同趣旨の理由を示している。
　
４．結語
　以上のとおり、本願発明１が特許を受けることができないものである以上、本願発明２について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　
理由Ｂ 
１．手続の経緯
　上記のとおりである。
２．本願発明
　上記のとおりである。
３．本願発明についての検討
３−１．本願発明１について
（１）本願発明１
　本願発明１は上記のとおりである。
（２）引用例
（２−１）引用例Ａ
　特開平１０−１００２１６号公報（以下、「引用例Ａ」という。）は、理由Ａの引用例５であり、上記（な）（に）（ぬ）（ね）に摘記した記載事項及び図面の記載からみて、引用例Ａには次の発明（以下、「引用例Ａ発明」という。）が記載されていると認められる。 
「ゲート１１を有する金型を用いた熱可塑性樹脂の射出成形法において、溶融された熱可塑性樹脂を金型内部に射出する際の金型温度が、射出する熱可塑性樹脂の熱変形温度より０〜１００度高くなるように設定され、高品質外観を有する射出成形品を得る方法。」
（２−２）引用例Ｂ 
　特開昭６２−５０１１４号公報（以下、「引用例Ｂ」という。）は、理由Ａの引用例２である。
（２−３）引用例Ｃ 
　特開平６−９７６９５号公報（以下、「引用例Ｃ」という。）は、理由Ａの引用例３である。
（２−４）引用例Ｄ 
　特開平５−６０９９５号公報（以下、「引用例Ｄ」という。）は、理由Ａの引用例４である。
（３）対比
　本願発明１と引用例Ａ発明を対比すると、引用例Ａ発明の「射出成形法」は本願発明１の「射出成形方法」に相当し、以下同様に、「溶融された熱可塑性樹脂を金型内部に射出する際の金型温度」は「熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に開始時の該金型の温度」に、「射出成形品を得る方法」は「成形方法」に、それぞれ相当する。引用例Ａの表１には、本願発明１の「射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜７０度高くなるように設定され、」という事項を充足する例が示されているから、後者の「射出する熱可塑性樹脂の熱変形温度より０〜１００度高くなるように設定され、」は、前者の「射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜７０度高くなるように設定され、」という事項を充足する。
　したがって、本願発明１の用語に倣って整理すると、両者は、
「ゲートを有する金型を用いた熱可塑性樹脂の射出成形方法において、該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出開始時の該金型の温度が、射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜７０度高くなるように設定された成形方法」である点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］
　本願発明１は、ゲートが「最大径が０．１ｍｍ〜３ｍｍであるピンポイントゲート又はトンネルゲート」であるのに対し、引用例Ａ発明のゲートはそのようなゲートではない点。
［相違点２］
　本願発明１は、「該熱可塑性樹脂がポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びこれらのブレンド物を主成分とする」のに対し、引用例Ａ発明は「熱可塑性樹脂」である点。
［相違点３］
　本願発明１は、「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され」る成形方法であるのに対し、引用例Ａ発明は、「高品質外観を有する射出成形品を得る」成形方法である点。
（４）判断 
（４−１）相違点１について 
　引用例Ａには、上記（に）に摘記したとおり、「本発明は、…特に、ウエルドラインやジェッティング等の外観不良、無機フィラー充填材料に起因する外観不良を解消し、また、成形品肉厚が１．５ｍｍ以下の薄肉成形に際して溶融樹脂の流動を向上する、高品質外観を有する熱可塑性樹脂の射出成形品を得る方法に関するものである。」と記載されている。
　引用例Ａには、引用例Ａ発明のゲートの径・種類については特に記載されていないが、上記のような問題を生じ得るゲートを対象ないし前提とすることは明らかである。そして、上記（き）、（し）、（ち）に摘記したように、引用例Ｂには、「直径０．５〜１ｍｍ程度のピンポイントゲート」が、引用例Ｃには、「径０．８ｍｍのピンポイントゲート」が、また、引用例Ｄには、「ゲート径が１．２ｍｍのピンポイントゲート」がそれぞれ示されているとともに、このようなピンポイントゲートあるいはトンネルゲートを有する金型で成形した成形品において、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティングという外観不良が生じることは、例えば、特開平１１−１９８１９０号公報（特に段落【０００５】）、特開平９−２９７８６号公報（特に段落【００１０】〜【００１４】、【００１９】）、実願平４−４８８９８号（実開平６−１１３８０号）のＣＤ−ＲＯＭ（特に段落【０００５】）に示されているように周知であるから、引用例Ａ発明の金型に引用例Ｂに示されている「直径０．５〜１ｍｍ程度のピンポイントゲート」という事項、引用例Ｃに示されている「径０．８ｍｍのピンポイントゲート」という事項、あるいは、引用例Ｄに示されている「ゲート径が１．２ｍｍのピンポイントゲート」という事項を適用して、引用例Ａ発明のゲートを「最大径が０．１ｍｍ〜３ｍｍであるピンポイントゲート」とすることに格別の困難性はない。
（４−２）相違点２について
　熱可塑性樹脂として種々のものが広く知られていることはいうまでもない（例えば、引用例Ａの上記（ぬ））。引用例Ａ発明において、熱可塑性樹脂として何を選択するかは適宜の設計事項であり、「ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びこれらのブレンド物を主成分とする」ものとすることに格別の困難性はない。
（４−３）相違点３について
　上述したように引用例Ａ発明に引用例Ｂ、Ｃ、Ｄに示されている事項を適用したものは、本願発明１の「該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出開始時の該金型の温度が、射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜７０度高くなるように設定され、」という事項と重複し、充足している。そして、そのようにしたものが本願発明１の「それにより」の前に記載された事項（及び熱可塑性樹脂の種類に関する事項）を充足している以上、本願の請求項１の記載の構文に従うと、「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され」という事項を当然に充足する。
　そして、本願発明１が奏する効果は、引用例Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに記載された発明、及び周知事項に基づいて当業者が予測し得た程度のものにすぎない。
　
　本願発明１は当業者が容易になし得たものであることは上述したとおりであるが、さらに、本願発明１の「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され、」という作用・機能的な事項について検討した。検討結果は、次の点を除いて、理由Ａの「３−１．本願発明１について」の（ａ）〜（ｄ）に記載したとおりである。
（ｃ）本願発明１が実施例と同様の結果を奏するとしても、それは格別のものではない。すなわち、
（ｃ−１）「ゲートマーク」について、本願明細書には、「【０００３】しかし、ピンポイントゲートやトンネルゲートを有する金型を使用するとゲートマークと呼ばれる外観不良が成形品表面に表れるという問題が生じる。ゲートマークとは、ゲート近傍の成形品表面の光沢が他の部分の光沢に比べて時には低くなり時には高くなる光沢ムラのことを言う。ゲートマークは一般的にはゲート径を小さくした場合にゲート近傍のゲートの裏側面に発生する場合が多い。ゲートマークが発生すると成形品の外観を損ない高品質の外観が得られず、無塗装での使用が困難となる。」と記載されており、「ゲートマーク」は「ゲート近傍の成形品表面」に発生するものであり、「一般的にはゲート径を小さくした場合にゲート近傍のゲートの裏側面に発生する場合が多い」が、「ゲート裏側面」に限られるものではない。また、「ゲートマーク」がみられる成形品部位の物理的化学的性状や、「ゲートマーク」と特開平１０−１２８７８３号公報（理由Ａの引用例１）に記載されているような従来の光沢ムラ、フローマーク、ジェッティングとの差異（どの点で判別されるのか）について、本願明細書には特に説明がない。従来の光沢ムラ、フローマーク、ジェッティングと物理的化学的性状に特段の差異がないのであれば、「ゲートマークの発生が防止され」るという点は格別のものではない。
（ｃ−２）「ゲートマーク」が従来の光沢ムラ、フローマーク、ジェッティングとは異なるとしても、以下のとおり、やはりそれは格別のものではない。
　「ゲートマークの発生が防止され」る点について、本願明細書には、「【００１１】…溶融樹脂の射出開始時に金型温度を荷重変形温度よりも高くすることにより、溶融樹脂は急激に冷却されること無く、十分な溶融状態のまま充填されることができる。このように溶融状態のまま充填させることにより、ゲート径が小さいことによる問題、例えばゲートマークのない成形品を得ることができる。」と記載されている。一方、特開平１０−１２８７８３号公報（理由Ａの引用例１）には、上記（あ）に摘記したように、「樹脂の固化温度よりも金型温度が低いと、樹脂充填と樹脂の固化が同時に進行することになり、…金型表面状態を高度に成形品に転写することは困難となる。このため通常の射出成形では、光沢ムラ、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティングなどの外観不良や、光ディスク等の精密成形品では微細なピットの転写不良を起こしやすく、薄肉部品ではショートショットを起こすこともある。」、「射出された溶融樹脂が金型壁面に押し付けられる時に金型表面を該樹脂の固化温度以上に加熱することにより金型表面転写性を良くする」と記載されており、射出された溶融樹脂が金型壁面に押し付けられる時に金型表面を該樹脂の固化温度以上に加熱することにより金型表面転写性を良くして、光沢ムラ、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティングなどの外観不良や、光ディスク等の精密成形品では微細なピットの転写不良を改善できることが記載ないし示唆されており、このようなことは技術常識ないし周知である。また、引用例Ａには、上記（に）（ぬ）に摘記したように、「特に、ウエルドラインやジェッティング等の外観不良、無機フィラー充填材料に起因する外観不良を解消し、また、成形品肉厚が１．５ｍｍ以下の薄肉成形に際して溶融樹脂の流動を向上する、高品質外観を有する熱可塑性樹脂の射出成形品を得る」、「本発明によれば、溶融樹脂の射出時に金型温度を熱変形温度よりも高くすることにより、溶融樹脂は急激に冷却されること無く、十分な溶融状態のまま充填することができる。」、「このように溶融状態のまま充填することにより、ジェッティングやウエルドラインを解消することができ、金型の転写率も飛躍的に改善され、成形品の光沢が向上する」と記載されており、溶融状態のまま充填することによりジェッティング等の外観不良を解消することができ、成形品の光沢が向上することが記載ないし示唆されている。このように、本願明細書では、「溶融状態のまま充填させることにより、ゲート径が小さいことによる問題、例えばゲートマークのない成形品を得ることができる。」と説明されているのに対し、特開平１０−１２８７８３号公報（理由Ａの引用例１）には、射出された溶融樹脂が金型壁面に押し付けられる時に金型表面を該樹脂の固化温度以上に加熱することにより金型表面転写性を良くして、光沢ムラ、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティングなどの外観不良を改善できることが記載ないし示唆されており、引用例Ａには、溶融樹脂の射出時に金型温度を熱変形温度よりも高くすることにより、溶融樹脂は急激に冷却されること無く、十分な溶融状態のまま充填することができ、ジェッティング等の外観不良を解消することができ、成形品の光沢が向上することが記載ないし示唆されており、固化することなく溶融状態で充填するという本願明細書に記載されているのと同様の事項が特開平１０−１２８７８３号公報（理由Ａの引用例１）、引用例Ａに記載ない示唆されているのである。以上の知見からすると、上述したように引用例Ａ発明に引用例Ｂ、Ｃ、Ｄに示されている事項を適用して、射出開始時の金型の温度が、射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜１００度高くなるように設定したもの、ないし、引用例Ａの表１に記載されている所定温度に設定したものにおいて、「ゲートマークの発生が防止され」ることは当業者が予測し得ないような格別のものではない。
　また、引用例Ｂには、上記（き）に摘記したように、ピンポイントゲートにおいては、熔融樹脂が直径０．５〜１ｍｍ程度の細い孔を通ることになるため、ポリアミド等の分解しやすい樹脂を使用する場合には、樹脂がゲートを通過する際に、発熱や分解を起し易く、外観にヤケや曇り、気泡等の欠陥が生じやすいことが記載されている。成形品が比較的薄肉の場合、射出される樹脂の慣性によって上記のような欠陥が成形品のゲート裏側面にも発生し得ること、樹脂の発熱はその粘性によるから、金型表面を相応に加熱すれば、樹脂の粘性を低減でき、上記のような外観の欠陥が改善されることは、容易に推察し得るところである。
　さらには、金型温度を樹脂の熱変形温度より０〜２０度高く設定することにより、ピンゲートの裏面に出現するフローマークが消滅し、外観が改良されることは、特開平９−２９７８６号公報（特に【００１９】）に示されているように周知であって、特別なものではない。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用例Ａ〜Ｄに記載された発明、及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
４．結語
　以上のとおり、本願発明１が特許を受けることができないものである以上、本願発明２について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　
理由Ｃ
１．手続の経緯 
　上記のとおりである。 
２．本願発明 
　上記のとおりである。 
３．本願発明についての検討 
３−１．本願発明１について 
（１）本願発明１ 
　本願発明１は上記のとおりである。 
（２）引用例
（２−１）引用例ア
　実願平４−４４６４０号（実開平６−５９２９号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用例ア」という。）には、下記の事項が図面とともに記載されている。
（ア）「【０００４】
　ところで、かかる射出成形用金型では、一般にコア型およびキャビティ型の型面の温度を調整するために、加熱若しくは冷却する手段を具えており、例えば、金型内にヒータを内蔵したり、液状媒体を循環させる液通路を形成し、これに加熱用または冷却用の媒体を循環させるようにしている。図４で、６および７はこのような液を循環させるための液通路、８は液通路６，７に連通する環状液路であって、液媒体は液通路６から環状液路８に導かれた後、再び液通路７を介して型外に導かれる。また、９はスプルーブッシュ５と固定コア型２との間に設けられた封止用のＯ−リング、１０は固定コア型２とキャビティ型１との間の封止用Ｏ−リングである。
　　　【０００５】
　かくして、不図示のノズルによりスプルー４に注入された溶接合成樹脂材料はランナー１１からゲート１２を経て、キャビティ型１とコア型２，３との間に形成されるキャビティ空間（以下で単にキャビティという）１３に導かれ、ここで冷却固形化されて型の分解後取出される。
　　　【０００６】
　このように、ゲート１２はランナー１１からキャビティ１３への入口部を形成するもので、その位置や形状および大きさは成形品の品質に大きい影響を与える。また、キャビティ１３に充填される樹脂の流れ方向および流量を制御すると共に、成形品が固形化するまでの間、キャビティ１３内の樹脂圧を保持するように機能する。
　　　【０００７】
　そこで、例えばゲート１２の断面積を大きくすると、キャビティ１３への流れは容易となる反面、成形品仕上時のゲート除去に手間がかかり、逆に断面積を小さくした場合は、キャビティ１３への流入抵抗が増し、ゲートシール時間が短くなる反面、後始末は容易になる。なお、成形品の取り数が多い場合は、それに対応するようゲート寸法を変えることにより各キャビティの流入の均合いをよくすることができる。
　　　【０００８】
　また、ゲートの種類としてはスプルーからキャビティに直結する形態のダイレクトゲートと直結されない形態の制限ゲートとがあり、制限ゲートとしては多数個取りの場合に広く使用されるサイドゲートや流れ特性のよい成形材料によく使用される小さい孔径を有するピンポイントゲートなどが知られている。ただし、ダイレクトゲート（非制限ゲート）は金型構造が比較的簡単で圧力損失が少ないという利点がある反面、スプルーにおける固形化の時間が長くかかり、また、残留応力が残り易いために成品にクラックが発生しやすいという大きな欠点がある。
　　　【０００９】
　さらにまた、サイドゲートの場合はゲート切断を容易にするためにランド（ゲートの平行部分）を長くしすぎる傾向があり、成形性を悪くする外、長すぎるとランド部分の樹脂の固化のため、保圧が不充分になり、気泡，ヒケが生じやすいこれに対しピンポイントゲートの場合は、その径が０．３〜１．５ｍｍと細くサイドゲートに比較するとどうしてもゲートの抵抗が大きくなるので特にランド長さに注意し、できるだけ小さくとることが必要とされてきた。（０．８〜１．２ｍｍ）ただし、ピンポイントゲートの場合、ゲート除去後が目立ちにくく、後の仕上げが容易であり、また、多数個取りの成形に適する上、例えば図４に示したような大型成形品の場合、複数のピンポイントゲートを設けて、これらから樹脂注入が可能なため、歪や変形が少ない成形品が得られるという利点がある。
　　　【００１０】
　　【考案が解決しようとする課題】
　しかしながら、上述したような従来のピンポイントゲートでは、他種のゲートに比べて優れた利点を有する反面、ゲートの出口側すなわち、キャビティ側に残留応力が残りやすく、強度上の問題があり、高荷重が加わると亀裂の起点になる。また、ゲートを後で切断するときに、成形品側に食い込みができたり、切断面にミクロクラックが入る惧れがあり、これが高荷重によって亀裂発生の原因となる。
　　　【００１１】
　なお、このような問題は下記のような理由によるものと考えられてきた。
　　　【００１２】
　１．ピンポイントゲートは、スプルー、ランナー、ゲートの中で最も肉厚が薄いために、最初に固化する。そこで、ピンポイントゲートにおいて、樹脂の動きがにぶくなってゲートの固化が始まっても、ゲート部分の樹脂は若干動き、アンメルト（半固化状態の樹脂）が成形品の中に入ると推定される。その時点で成形品の内部はまだ溶融状態にあるが、固化が表皮層より進行している。従って、アンメルトが全て再溶融することはない。このアンメルトは、樹脂射出時に射出成形機から内部に多大な圧力を受けるために、それが内部歪となってアンメルト内部に包含されることになる。従って、再溶融によって歪が分散されなければ、成形品のゲート出口部分に歪が残る。これが残留歪（応力）と言われてるもので、この部分に過大な応力が加われば亀裂起点になる可能性が高く、著しく強度を低下させる。」
　上記の記載事項及び図面の記載からみて、引用例アには次の発明（以下、「引用例ア発明」という。）が記載されていると認められる。 
「ピンポイントゲートを有する金型を用いた熱可塑性樹脂の射出成形方法において、溶融した熱可塑性樹脂を金型内部に射出する際の該金型の温度を加熱する成形方法。」
（２−２）引用例イ
　特開平１０−１００２１６号公報（以下、「引用例イ」という。）は、理由Ａの引用例５である。
（２−３）引用例ウ
　特開昭６２−５０１１４号公報（以下、「引用例ウ」という。）は、理由Ａの引用例２である。 
（３）対比
　本願発明１と引用例ア発明とを比較すると、後者の「該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出する際の該金型の温度を加熱する」と前者の「該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出開始時の該金型の温度が、射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜７０度高くなるように設定され、」は、「該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出する際の該金型の温度が高くなるように設定され、」という点で一致する。
　したがって、本願発明１の用語に倣って整理すると、両者は、
「ピンポイントゲート又はトンネルゲートを有する金型を用いた熱可塑性樹脂の射出成形方法において、該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出する際の該金型の温度が高くなるように設定される成形方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］
　本願発明１は、「ピンポイントゲート又はトンネルゲート」の「最大径が０．１ｍｍ〜３ｍｍ」であって、「該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出開始時の該金型の温度が、射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜７０度高くなるように設定され」る成形方法であるのに対し、引用例ア発明は、「該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出する際の該金型の温度を加熱する」成形方法である点。
［相違点２］
　本願発明１は、「該熱可塑性樹脂がポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びこれらのブレンド物を主成分とする」のに対し、引用例ア発明は「熱可塑性樹脂」である点。
［相違点３］
　本願発明１は、「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され」る成形方法であるのに対し、引用例ア発明は、そのような事項を具備しない点。
（４）判断
（４−１）相違点１について
　引用例ウには、上記（き）に摘記したように、「直径０．５〜１ｍｍ程度のピンポイントゲート」が示されており、引用例ア発明の「ピンポイントゲート」に引用例ウに示されている上記事項を適用することは、適宜の設計事項にすぎない。
　引用例イには、上記（な）に摘記したように、「金型温度を熱可塑性樹脂の熱変形温度より０〜１００度高くしておく時間は、熱可塑性樹脂を金型内部に射出開始から完了迄の少なくとも一部の期間である」と記載されており、引用例ア発明にこれを適用して、引用例ア発明の「金型内部に射出する際の該金型の温度を加熱する」を「金型内部に射出開始時の該金型の温度を加熱する」にすることは格別のものではない。
　引用例アには、上記（ア）に摘記したように、ピンポイントゲートにおいて樹脂の動きがにぶくなってゲートの固化が始まり、それに起因して成形品のゲート出口付近に歪が残ることが示されている。一方、引用例イには、上記（な）（に）に摘記したように、「ウエルドラインやジェッティング等の外観不良、無機フィラー充填材料に起因する外観不良を解消し、また、成形品肉厚が１．５ｍｍ以下の薄肉成形に際して溶融樹脂の流動を向上する、高品質外観を有する熱可塑性樹脂の射出成形品を得る」ために、「熱可塑性樹脂の射出成形法において、溶融された熱可塑性樹脂を金型内部に射出する際、当該金型の金型温度が、射出する熱可塑性樹脂の熱変形温度より０〜１００度高くなるように設定される」「高品質外観を有する熱可塑性樹脂の射出成形品を得る方法」が示されている。
　本願発明１は温度範囲の上限値が７０度であるが、平成２３年１０月１３日付け意見書第１ページ下から６〜４行に記載されているように、それはヒケという周知の問題によるのであって、「ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマーク」の発生の防止という本願発明１の課題解決ないし作用効果とは特に関係がない。引用例ア発明においても、そのような周知の問題による制約を受けることはいうまでもない。しかも、７０度という上限値に、樹脂の性状・組成、成形品の厚さ・形状等の成形条件・設定に依存しない普遍的な格別顕著な意義があるとは認められず、上限値７０度は適宜の数値にすぎない。また、引用例イに記載された「０〜１００度」という事項は、０〜７０度を包含しており、少なくとも０〜７０度の範囲で本願発明１の温度範囲と重複しているとともに、引用例イの表１には、本願発明１の「射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜７０度高くなるように設定され、」という事項を充足する例が示されている。引用例１発明に引用例イに示されている上記事項を適用して、相違点２に係る本願補正発明の「該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出開始時の該金型の温度が、射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜７０度高くなるように設定され」るという事項に想到することに格別の困難性はない。
　なお、ピンゲートを用いる射出成形において、金型温度を樹脂の熱変形温度より０〜２０度高くすることは、特開平９−２９７８６号公報（特に【００１３】、【００１４】）に示されているように周知であって、特別なものではない。
（４−２）相違点２について
　熱可塑性樹脂として種々のものが広く知られていることはいうまでもない（例えば、引用例イの上記（ぬ））。引用例ア発明において、熱可塑性樹脂として何を選択するかは適宜の設計事項であり、「ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂及びこれらのブレンド物を主成分とする」ものとすることに格別の困難性はない。
（４−３）相違点３について
　上述したように、引用例ア発明に引用例イ、ウに示されている事項を適用したものは、少なくとも０〜７０度の範囲で本願発明１の「該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出開始時の該金型の温度が、射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜７０度高くなるように設定され、」という事項と重複し、充足している。そして、そのようにしたものが本願発明１の「それにより」の前に記載された事項（及び熱可塑性樹脂の種類に関する事項）を充足している以上、本願の請求項１の記載の構文に従うと、「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され」という事項を当然に充足する。
　そして、本願発明１が奏する効果は、引用例ア、イ、ウに記載された発明、及び周知事項に基づいて当業者が予測し得た程度のものにすぎない。
　
　本願発明１は当業者が容易になし得たものであることは上述したとおりであるが、さらに、本願発明１の「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され、」という作用・機能的な事項について検討した。検討結果は、次の点を除いて、理由Ａの「３−１．本願発明１について」の（ａ）〜（ｄ）に記載したとおりである。
（ｃ）本願発明１が実施例と同様の結果を奏するとしても、それは格別のものではない。すなわち、
（ｃ−１）「ゲートマーク」について、本願明細書には、「【０００３】しかし、ピンポイントゲートやトンネルゲートを有する金型を使用するとゲートマークと呼ばれる外観不良が成形品表面に表れるという問題が生じる。ゲートマークとは、ゲート近傍の成形品表面の光沢が他の部分の光沢に比べて時には低くなり時には高くなる光沢ムラのことを言う。ゲートマークは一般的にはゲート径を小さくした場合にゲート近傍のゲートの裏側面に発生する場合が多い。ゲートマークが発生すると成形品の外観を損ない高品質の外観が得られず、無塗装での使用が困難となる。」と記載されており、「ゲートマーク」は「ゲート近傍の成形品表面」に発生するものであり、「一般的にはゲート径を小さくした場合にゲート近傍のゲートの裏側面に発生する場合が多い」が、「ゲート裏側面」に限られるものではない。また、「ゲートマーク」がみられる成形品部位の物理的化学的性状や、「ゲートマーク」と特開平１０−１２８７８３号公報（理由Ａの引用例１）に記載されている従来の光沢ムラ、フローマーク、ジェッティングとの差異（どの点で判別されるのか）については、本願明細書には特に説明がない。従来の光沢ムラ、フローマーク、ジェッティングと特に差異がないのであれば、特開平１０−１２８７８３号公報（理由Ａの引用例１）の上記（あ）の摘記事項、引用例イの上記（に）（ぬ）の摘記事項からみて、「ゲートマークの発生が防止され」るという点は格別のものではない。
（ｃ−２）「ゲートマーク」が従来の光沢ムラ、フローマーク、ジェッティングとは異なるとしても、以下のとおり、やはりそれは格別のものではない。
　「ゲートマークの発生が防止され」る点について、本願明細書には、「【００１１】…溶融樹脂の射出開始時に金型温度を荷重変形温度よりも高くすることにより、溶融樹脂は急激に冷却されること無く、十分な溶融状態のまま充填されることができる。このように溶融状態のまま充填させることにより、ゲート径が小さいことによる問題、例えばゲートマークのない成形品を得ることができる。」と記載されている。一方、特開平１０−１２８７８３号公報（理由Ａの引用例１）には、上記（あ）に摘記したように、「樹脂の固化温度よりも金型温度が低いと、樹脂充填と樹脂の固化が同時に進行することになり、…金型表面状態を高度に成形品に転写することは困難となる。このため通常の射出成形では、光沢ムラ、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティングなどの外観不良や、光ディスク等の精密成形品では微細なピットの転写不良を起こしやすく、薄肉部品ではショートショットを起こすこともある。」、「射出された溶融樹脂が金型壁面に押し付けられる時に金型表面を該樹脂の固化温度以上に加熱することにより金型表面転写性を良くする」と記載されており、射出された溶融樹脂が金型壁面に押し付けられる時に金型表面を該樹脂の固化温度以上に加熱することにより金型表面転写性を良くして、光沢ムラ、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティングなどの外観不良や、光ディスク等の精密成形品では微細なピットの転写不良を改善できることが記載ないし示唆されており、このようなことは技術常識ないし周知である。また、引用例イには、上記（に）（ぬ）に摘記したように、「特に、ウエルドラインやジェッティング等の外観不良、無機フィラー充填材料に起因する外観不良を解消し、また、成形品肉厚が１．５ｍｍ以下の薄肉成形に際して溶融樹脂の流動を向上する、高品質外観を有する熱可塑性樹脂の射出成形品を得る」、「本発明によれば、溶融樹脂の射出時に金型温度を熱変形温度よりも高くすることにより、溶融樹脂は急激に冷却されること無く、十分な溶融状態のまま充填することができる。」、「このように溶融状態のまま充填することにより、ジェッティングやウエルドラインを解消することができ、金型の転写率も飛躍的に改善され、成形品の光沢が向上する」と記載されており、溶融状態のまま充填することによりジェッティング等の外観不良を解消することができ、成形品の光沢が向上することが記載ないし示唆されている。このように、本願明細書では、「溶融状態のまま充填させることにより、ゲート径が小さいことによる問題、例えばゲートマークのない成形品を得ることができる。」と説明されているのに対し、特開平１０−１２８７８３号公報（理由Ａの引用例１）には、射出された溶融樹脂が金型壁面に押し付けられる時に金型表面を該樹脂の固化温度以上に加熱することにより金型表面転写性を良くして、光沢ムラ、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティングなどの外観不良を改善できることが記載ないし示唆されており、引用例イには、溶融樹脂の射出時に金型温度を熱変形温度よりも高くすることにより、溶融樹脂は急激に冷却されること無く、十分な溶融状態のまま充填することができ、ジェッティング等の外観不良を解消することができ、成形品の光沢が向上することが記載ないし示唆されており、固化することなく溶融状態で充填するという本願明細書に記載されているのと同様の事項が特開平１０−１２８７８３号公報（理由Ａの引用例１）、引用例イに記載ないし示唆されているのである。以上の知見からすると、上述したように引用例ア発明に引用例イ、ウに示されている事項を適用して、射出開始時の金型の温度が、射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜１００度高くなるように設定したもの、ないし、引用例Ａの表１に記載されている所定温度に設定したものにおいて、「ゲートマークの発生が防止され」ることは当業者が予測し得ないような格別のものではない。
　また、引用例ウには、上記（き）に摘記したように、ピンポイントゲートにおいては、熔融樹脂が直径０．５〜１ｍｍ程度の細い孔を通ることになるため、ポリアミド等の分解しやすい樹脂を使用する場合には、樹脂がゲートを通過する際に、発熱や分解を起し易く、外観にヤケや曇り、気泡等の欠陥が生じやすいことが記載されている。成形品が比較的薄肉の場合、射出される樹脂の慣性によって上記のような欠陥が成形品のゲート裏側面にも発生し得ること、樹脂の発熱はその粘性によるから、金型表面を相応に加熱すれば、樹脂の粘性を低減でき、上記のような外観の欠陥が改善されることは、容易に推察し得るところである。
　さらには、金型温度を樹脂の熱変形温度より０〜２０度高く設定することにより、ピンゲートの裏面に出現するフローマークが消滅し、外観が改良されることは、特開平９−２９７８６号公報（特に【００１９】）に示されているように周知であって、特別なものではない。
　
（５）むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用例ア〜ウに記載された発明、及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　以上に関して、請求人は　平成２３年１０月１３日付け意見書において、次のように主張するが、いずれも首肯できるものではない。
（サ）引用例アの記載「加熱」を「温度が高くなるように設定され」と言い換えて本願発明との一致点としたのは（第１５頁第２３〜２８行）、「高く」の意味が曖昧であり、不適当である。（意見書の第７ページ第３２〜３４行）
　しかし、該拒絶理由の該箇所では、単に「加熱」を「温度が高くなるように設定され」と言い換えて本願発明との一致点としたものではない。また、加熱すれば通常、温度が高くなるから、「加熱する」と「温度が高くなるように設定され」とが「温度が高くなるように設定され」という点で一致するとした点に誤りはない。なお、本願明細書には「【００１３】金型温度を、射出する熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜１００度高くなるように設定するための方法に特に制限はないが、特開平１０−１００２１６に開示された方法を使用することができる。金型温度制御システムにおいて、例えば、熱水、加熱油あるいは電熱ヒーター等を単独使用又は併用することにより熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜１００℃高くなるように金型温度を設定することができる。…」と記載されている。
（シ）拒絶理由通知書は、「引用例アに引用例イの事項を適用して、金型の温度を所定範囲の温度に設定する以上、ゲートにおける固化に起因する問題が解決することは明らかである。」と判断している（第１６頁下から第２行〜第１７頁第１行）。これは、三つの点で誤っている。（意見書の第８ページ第１１〜１３行）
　しかし、引用例アでは、上記に摘記したように、【００１０】において、「ゲートの出口側すなわち、キャビティ側に残留応力が残りやす」い等のピンポイントゲートの課題が記載され、【００１１】において、「このような問題は下記のような理由によるものと考えられてきた。」とし、【００１２】において、「ピンポイントゲートは、スプルー、ランナー、ゲートの中で最も肉厚が薄いために、最初に固化する。そこで、ピンポイントゲートにおいて、…」と記載されているのであり、ピンポイントゲートの該課題がゲートにおける固化に起因することが記載ないし示唆されている。この文脈からすれば、金型温度を従来より高い所定範囲の温度に設定すれば、固化が解消され、あるいは固化の程度が緩和されると推論できる。一方、本願明細書には、「【００１１】…溶融樹脂の射出開始時に金型温度を荷重変形温度よりも高くすることにより、溶融樹脂は急激に冷却されること無く、十分な溶融状態のまま充填されることができる。このように溶融状態のまま充填させることにより、ゲート径が小さいことによる問題、例えばゲートマークのない成形品を得ることができる。」と記載されており、十分な溶融状態のまま充填されることにより、ゲートマークのない成形品を得ることができるとしている。溶融状態のままということは固化しないということにほかならないから、引用例アの上記課題と「ゲートマーク」の発生原因ないし解決策は関連し類似しており、金型温度を従来より高い所定範囲の温度に設定すれば、引用例アの上記課題を解決できるとともに、「ゲートマーク」を防止ないし改善できることは、当業者であれば予測し得る程度のことである。また、その金型温度については、引用例イに示されている。
　
４．結語
　以上のとおり、本願発明１が特許を受けることができないものである以上、本願発明２について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　
理由Ｄ−１
　以下に述べるように、本願発明１（請求項１に係る発明）は、発明の詳細な説明において該発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えており、したがって、本願の特許請求の範囲の記載は特許法第３６条第６項第１号の規定に適合していない。
　
　本願発明１の課題・効果は本願明細書の【０００３】、【０００７】、【００２９】等に記載されたとおりである。最初に、「０〜７０度高くなるように設定され、」という事項の意義について検討すると、（Ａ）請求項１には、「０〜７０度」という事項に関して、ゲート径等の成形条件・設定にかかる他の事項との関連・制約が何も記載されていないこと、（Ｂ）平成２３年１０月１３日付け意見書には「添付する実験結果に示されるように、該熱可塑性樹脂を溶融して金型内部に射出開始時の該金型の温度が、射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度と同じ場合ないし１０℃高い場合にも、目的とする結果が得られます（必要ならば、実験結果を実験成績証明書として提出する用意があります）。一方、８０℃高い場合には成形品の表面にヒケ（表面がへこむ現象）が生じ、好ましくないので、請求項１における該上限温度を段落００１１の記載に基づいて７０℃へと補正します。」と記載されており、０度から７０度（７０度はヒケによる）の範囲で所期の結果が得られる旨、主張していること、以上からすると、本願発明１は、０度〜７０度の全範囲において「ゲートマークの発生が防止され」るという発明である。
　しかし、本願明細書の【００２２】〜【００２８】の記載によれば、実施例は、「ゲート１２の直径」が「１．５ｍｍ」、成形品の「底面が２７０ｍｍ×２００ｍｍ、側面の高さが８ｍｍの箱型の形状」、「厚み」が「１．５ｍｍ」、樹脂が「製品名Ｃｙｃｏｌｏｙ　ＭＣ５４００」、樹脂温度が「２５０℃」、射出開始時の金型温度が「１１０℃」、「射出完了の直後」に金型温度が「７０℃」に「冷却」されるという条件・設定についてのものであるのに対し、本願発明１は、「ピンポイントゲート又はトンネルゲート」の「最大径が０．１ｍｍ〜３ｍｍ」であって、「射出開始時の該金型の温度」、「射出される熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０〜７０度高くなるように設定」されるものであり、これらの点について拡張ないし一般化されているとともに、成形品の形状・厚さについて限定がなく、射出開始時からどの時点まで上記の範囲の温度に設定するのか、射出完了前を含むどの時点で何度に冷却するのかについて、限定がない（請求項１を引用する請求項２には「完了までの期間」と記載されている）。また、そのように拡張、一般化、無限定としたことについての説明も特にない。
　本願明細書に記載された実験結果、及び平成２３年１０月１３日付け意見書に記載された追加実験をみると、２０度高く設定した場合は「確認されず」、１０度高く設定した場合は「ほとんど確認できず」であるのに対し、０度高く設定した場合は「わずかに確認できる」「非常に薄い」とされており、下限値に近づくほど光沢ムラが悪化することがうかがわれる。その傾向からみると、０度高く設定した場合に、さらに、ゲートの径を１．５ｍｍより大きく、あるいは小さくし、成形品の厚さを１．５ｍｍより相当に大きく、あるいは小さくした事例において、光沢ムラが上記の「わずかに確認できる」「非常に薄い」よりもさらに悪化するのではないかとの疑義が当然に惹起されるのである。
　したがって、「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され」るという課題解決ないし作用効果に関して、１つの実施例が示されているにすぎない発明の詳細な説明の記載に基づいて（追加実験を考慮しても）、本願発明１がそのような課題解決ないし作用を達成するという根拠は示されていないといわざるを得ず、本願発明１は、発明の詳細な説明において該発明の課題が解決できることを当業者が認識できるように記載された範囲を超えていないということはできない。
　
　以上に関して、平成２３年１０月１３日付け意見書において追加実験が示されているが、いずれも、上記実施例と同様の条件・設定のもとで温度のみを変更した例にすぎない。本願発明１について、実施例の一部を拡張、一般化したり、無限定としても課題解決ないし作用効果を達成できるという定性的な説明をしたり、あるいは、ゲートの最大径の上下限値、成形品の種々の厚さ（例えば大小２つ）、及び温度の上下限値を組み合わせた例、並びに、同じ条件で温度を０度より小さい値に設定して「ゲートマーク」が発生する例の高々１０件程度についての実験があれば、課題解決ないし作用の検討に有益であるにもかかわらず、何も示されていない。同じく、請求人は、ゲートの径について、「実施例においてゲートの径は１．５ｍｍであり、請求項１での範囲０．１〜３ｍｍを代表して示すに十分であると考えます。」と主張するが、「代表」するからといって、それだけで直ちに他の値の場合にも同様の課題解決ないし作用を達成するとは必ずしもいえない。
　
　
理由Ｄ−２
　以下に述べるように、本願発明１（請求項１に係る発明）は不明確であり、したがって、本願の特許請求の範囲の記載は特許法３６条６項２号の規定に適合していない。
　
１．請求項１の「ゲートマークの発生が防止され」るという事項について、「ゲートマーク」の技術的意義、及び、「ゲートマークの発生が防止され」るか否かを判別する客観的な技術的基準が不明確であり、請求項１の記載から本願発明１を明確に把握することはできない。
　すなわち、「ゲートマーク」の定義（例えば、それがみられる成形品部位の物理的化学的性状）、及び、「ゲートマーク」と従来の光沢ムラ、フローマーク、ジェッティングとの差異（どのような点で判別されるのか）が明確でない。
　本願の明細書には、「【００２８】ゲートマークについて、比較例の成形品では一般部とゲート部の光沢差がΔ２．２もありハッキリと目視でゲートマークが確認できるのに対し、実施例の成形品では光沢差Δ０．２であり目視ではゲートマークが確認できないレベルであった。」と記載されている。目視によるとすると、個人差や照明環境の影響があり、そもそも視覚という感覚的基準はあいまいである。平成２３年１０月１３日付け意見書（第２ページ第２０〜２２行）において、「ゲートマークの評価のために光沢を測定し、明細書の表１に光沢差を示してあります。また、本意見書に添付する実験結果でもそうである。」と主張するが、測定した光沢差の値によるとしても、「ゲートマークの発生が防止され」るかどうかの判別基準値について、本願明細書にも該意見書にも特に説明がない。上記の△０．２が基準かとも思われるが、一方、平成２３年１０月１３日付け意見書（第１ページ下から９〜７行）では、「荷重変形温度と同じ場合」すなわち「△１．４」の場合にも、「目的とする結果が得られます」としている。
　
２．請求項１の「ゲートマークの発生が防止され」るという事項が明確であるとしても、次に述べるように、請求項１の記載から本願発明１を明確に把握することはできない。
（１）樹脂が請求項１に記載のものであって、例えば、最大径が０．１ｍｍまたは３ｍｍであるピンポイントゲート又はトンネルゲートを有する金型を用い、金型の温度が樹脂の荷重変形温度より０度未満高くなるように設定されている場合に、常にゲートマークが発生するのかどうか、本願明細書には特に説明がない。もし、発生するときも発生しないときもあるとすると、本願発明１は、「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され」る技術事項と、「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され」るものではない技術事項の両者を包含する発明ということになる。すなわち、請求項１の「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され」るという事項が技術的に十分に特定されておらず、請求項１の記載から本願発明１を明確に把握することはできない。
　請求人は、平成２３年１０月１３日付け意見書（意見書の第３ページ第４７〜４９行）において、「ピンポイントゲートにおける本願明細書の意味のゲートマークと言う問題は本願発明者が発見したことであり、その解決と言う課題は本願発明者が初めて設定したことである。」と主張している。その主張のとおり「本願発明者が発見した」のであれば、それは従来知られていない現象なのであるから、その「ピンポイントゲート」の定義（例えば、それがみられる成形品部位の物理的化学的性状）、従来周知の光沢ムラ、ジェッティング、フローマーク等との差異を明確にしなければ、「ゲートマークの発生が防止され」るという事項を理解することはできず、ひいては本願発明１が不明確であるということに帰する。本願発明１の「ゲートマークの発生が防止され」るか否かを判別する客観的な技術的基準が明確でなければ、該発明の技術的範囲が確定せず、事後における主観的判断ないし基準の設定如何に依存して決まる結果となる。
（２）以上に関連して、請求人は、平成２３年１０月１３日付け意見書（第３ページ第４４〜４６行）において、「ゲート近傍のゲートの裏側面にゲートマークが発生しないような成形方法は、請求項１の範囲に入らない。」と主張しており、射出開始時の金型の温度が熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０度未満高くなるように設定されている場合にゲートマークが発生するときも発生しないときもあることを自認しているかのように思われる。そうであるならば、「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され」ることを見い出した具体例から出発して、定性的な推論や実験等を通じた知見に基づいて不必要な成形条件・設定を拡張・一般化し、捨象して、「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され」る完成した発明について、請求項にそれを特定するための事項を過不足なく記載すべきであって、請求項１に、「ゲート近傍のゲートの裏側面にゲートマークが発生」せず、したがって、「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され」ることがない場合も包含させつつ、ゲートマークが発生する場合にはその発生を防止できるというような不確定的偶発的な作用・機能を記載しても、該発明が技術的に十分に特定されているとはいえない。
（３）射出開始時の金型の温度が樹脂の荷重変形温度より０度未満高くなるように設定されている場合に「ゲートマーク」が発生しないことも発生することもあるが、請求項１の「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され」るという事項は、ともかく「ゲートマーク」が発生するときにはその発生が防止されることをいい、そのような不確定的偶発的な作用・機能の記載で十分であるとしても、その事項そのものの技術的意味が不明確であり、やはり、請求項１の記載から本願発明１を明確に把握することはできない。
　すなわち、理由Ａの（ａ）、（ｂ）に述べたように、「それにより、ゲート近傍のゲートの裏側面におけるゲートマークの発生が防止され」るとされている明細書の実施例の条件・設定が必ずしも明確でなく、それが明確であるとしても、請求項１には、実施例の一部の条件・設定が拡張、一般化され、あるいは無限定とされている。また、本願明細書に記載された実験結果、及び平成２３年１０月１３日付け意見書に記載された追加実験をみると、２０度高く設定した場合は「確認されず」、１０度高く設定した場合は「ほとんど確認できず」であるのに対し、０度高く設定した場合は「わずかに確認できる」「非常に薄い」とされており、下限値に近づくほど光沢ムラが悪化することがうかがわれる。その傾向からみると、０度高く設定した場合に、さらに、ゲートの径を０．１ｍｍ、または３ｍｍとし、成形品の厚さを１．５ｍｍより相当に大きく、あるいは小さくした事例において、光沢ムラが上記の「わずかに確認できる」「非常に薄い」よりもさらに悪化するのではないかとの疑義が当然に惹起される。そのような場合、すなわち、ピンポイントゲートの最大径が０．１ｍｍまたは３ｍｍの金型を用いて、成形品の厚さが１．５ｍｍより相当に大きい、または小さい成形品を射出成形する方法において、射出開始時の該金型の温度を熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０度未満高く設定して「ゲートマーク」が発生する場合に、射出開始時の金型の温度を熱可塑性樹脂の荷重変形温度より０度高くなるように設定することにより、その「ゲートマーク」の発生が防止されるのかどうか、特に説明がなく不明確である。したがって、請求項１の「それにより、…ゲートマークの発生が防止され」という特定事項そのものの技術的意味内容が不明確であり、請求項１の記載から本願発明１を明確に把握することはできない。
　
　よって、結論のとおり審決する。