【事件の表示】
　特許第６５１９２４２号発明「レーザー加工用導電性ペースト、およびその利用」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５１９２４２号の請求項１ないし１０に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６５１９２４２号（設定登録時の請求項の数は１０。以下「本件特許」という。）は、平成２７年３月１３日の特許出願に係るものであって、令和１年５月１０日に、その特許権が設定登録された。
　そして、本件特許に係る特許掲載公報は、令和１年５月２９日に発行されたところ、特許異議申立人　山口愛美（以下、単に「異議申立人」という。）は、同年１１月２８日に請求項１〜１０に係る特許に対して特許異議の申立てを行った。
第２　本件発明
　本件特許の請求項１〜１０に係る発明は、それぞれ、本件特許の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載された事項により特定される次のとおりのものである（以下、請求項の番号に応じて各発明を「本件発明１」などという。）。
「【請求項１】
　バインダ樹脂、導電性粒子、有機溶剤、および前記有機溶剤に溶解し得る、有機溶剤可溶性レーザー光吸収剤を含み、前記有機溶剤可溶性レーザー光吸収剤がニグロシンである、レーザー加工用導電性ペースト。
【請求項２】
　有機溶剤可溶性レーザー光吸収剤を、バインダ樹脂、導電性粒子および有機溶剤可溶性レーザー光吸収剤の合計１００質量％のうちに０．１〜２０質量％含む、請求項１記載のレーザー加工用導電性ペースト。
【請求項３】
　有機溶剤可溶性レーザー光吸収剤が、波長７００〜２０００nmの範囲内に吸収ピークを有するレーザー光吸収剤である、請求項１または２記載のレーザー加工用導電性ペースト。
【請求項４】
　導電性粒子が銀粒子を含む、請求項１〜３いずれか1項に記載のレーザー加工用導電性ペースト。
【請求項５】
　バインダ樹脂が、数平均分子量１０，０００〜５０，０００、かつガラス転移温度５〜１００℃である、請求項１〜４いずれか１項に記載のレーザー加工用導電性ペースト。
【請求項６】
　バインダ樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリウレタンウレア樹脂、およびエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項１〜５いずれか１項に記載のレーザー加工用導電性ペースト。
【請求項７】
　シート状基材と、請求項１〜６いずれか１項に記載のレーザー加工用導電性ペーストから形成してなる導電性被膜とを備えた導電性シート。
【請求項８】
　前記導電性被膜の表面粗さＲａが０．１〜０．３μｍであることを特徴とする請求項７記載の導電性シート。
【請求項９】
　シート状基材上に、請求項１〜６いずれか１項に記載のレーザー加工用導電性ペーストを印刷して導電性被膜を形成し、次いで、前記導電性被膜にレーザーを照射して、前記導電性被膜の一部を除去することで配線回路を形成する、回路パターンの製造方法。
【請求項１０】
　請求項１〜６いずれか１項に記載のレーザー加工用導電性ペーストから形成してなる回路パターンを備えた電子機器。」
第３　特許異議申立書に記載した申立て理由の概要
　異議申立人の申立ての理由は、概略、次のとおりである。
１　申立理由１
　本件発明１〜１０は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明である。すなわち、本件発明１〜１０は、後記する甲１に記載された発明を主たる引用発明としたとき、この主たる引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである（以下「申立理由１」という。）。
　したがって、本件発明１〜１０についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
２　申立理由２
　本件発明９についての特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである（以下「申立理由２」という。）。
　したがって、本件発明９についての特許は、特許法第１１３条第４号に該当し、取り消されるべきものである。　
３　また、証拠方法として、以下の刊行物等（甲１〜９）を提出する。
　・甲１：特開２０１５−２６６１８号公報
　・甲２：特開２０１１−４６７６６号公報
　・甲３：特開２００７−１４８３８６号公報
　・甲４：特開２００６−２０２７９３号公報
　・甲５：特開２０１５−３２０７１号公報
　・甲６：国際公開第２００９／１２５７４０号
　・甲７：化学大辞典編集委員会編、「化学大辞典　９」、共立出版株式会
　　　　　社、昭和５５年９月１５日縮刷版第２４刷、第３８５頁
　・甲８：化学大辞典編集委員会編、「化学大辞典　６」、共立出版株式会
　　　　　社、昭和５５年９月１５日縮刷版第２４刷、第６８５頁
　・甲９：小西謙三、黒木宜彦、「合成染料の化学」、槇書店、昭和３３年
　　　　　６月２０日、第２１６，２１７，３１２〜３１４頁　
第４　主な刊行物等の記載事項及び刊行物等に記載された発明
１　甲１に記載された事項
　甲１には、「レーザーエッチング加工用導電性ペースト、電気回路およびタッチパネル」に関し、以下の事項が記載されている。なお、下線は当合議体で付したものである。他の刊行物等についても同様。
・「【請求項１】
　
熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有し、レーザーエッチング加工によりＬ／Ｓが５０／５０μｍ以下の回路配線を形成するために用いられるレーザーエッチング加工用導電性ペースト。
・・・（略）・・・
【請求項５】
　
更にレーザー光吸収剤（Ｄ）を含有すること
【請求項６】
　
請求項１〜５のいずれかに記載のレーザーエッチング加工用導電性ペーストから形成された導電性薄膜の一部に、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザーおよび半導体レーザーから選ばれるレーザー光を照射して、前記導電性薄膜の一部を除去することによって形成されたＬ／Ｓが５０／５０μｍ以下の回路配線を有する電気回路。
・「【００３２】
　＜レーザー光吸収剤（Ｄ）＞
　
本発明の導電ペーストには、レーザー光吸収剤（Ｄ）を配合しても良い。ここでレーザー光吸収剤（Ｄ）とは、レーザー光の波長に強い吸収を有する添加剤のことであり、
例えば、基本波の波長が１０６４ｎｍであるYAGレーザーを光源として用いる場合には、波長１０６４ｎｍに強い吸収を有する染料および／又は顔料を、レーザー光吸収剤（Ｄ）として用いることができる。レーザー光吸収剤（Ｄ）を配合するとにより、本発明の導電性薄膜はレーザー光を高効率に吸収し、発熱によるバインダ樹脂（Ａ）の揮散や熱分解が促進され、その結果レーザーエッチング加工適性が向上する。
・・・（略）・・・
【００３４】
　本発明に用いることのできるレーザー光吸収剤（Ｄ）のうち、非導電性のものの例としては、
従来公知の染料
赤外線吸収剤を挙げることができる。より具体的には、アゾ染料、金属錯塩アゾ染料、ピラゾロンアゾ染料、ナフトキノン染料、アントラキノン染料、フタロシアニン染料、カルボニウム染料、キノンイミン染料、メチン染料、シアニン染料、スクワリリウム色素、ピリリウム塩、金属チオレート錯体等の染料、
・「【００４３】
＜＜本発明の導電性薄膜、導電性積層体およびこれらの製造方法＞＞
　
本発明の導電性ペーストを基材上に塗布または印刷して塗膜を形成し、次いで塗膜に含まれる有機溶剤（Ｃ）を揮散させ塗膜を乾燥させることにより、本発明の導電性薄膜を形成することができる。
【００４４】
　
本発明の導電性ペーストを塗布する基材としては、
フィルム
２　甲１発明
　甲１には、特に、【請求項１】を引用する【請求項５】の記載から、次のとおりの発明（以下「甲１発明」という。）が記載されていると認める。
「熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有し、レーザーエッチング加工によりＬ／Ｓが５０／５０μｍ以下の回路配線を形成するために用いられるレーザーエッチング加工用導電性ペーストであって、
　更にレーザー光吸収剤（Ｄ）を含有する導電性レーザーエッチング加工用導電性ペースト。」
３　甲１方法発明
　甲１には、特に、【請求項１】を引用する【請求項５】及び【請求項６】の記載並びに段落【００４３】の記載から、次のとおりの発明（以下「甲１方法発明」という。）が記載されていると認める。
「熱可塑性樹脂からなるバインダ樹脂（Ａ）、金属粉（Ｂ）および有機溶剤（Ｃ）を含有し、レーザーエッチング加工によりＬ／Ｓが５０／５０μｍ以下の回路配線を形成するために用いられるレーザーエッチング加工用導電性ペーストであって、更にレーザー光吸収剤（Ｄ）を含有する導電性レーザーエッチング加工用導電性ペーストを、基材上に塗布または印刷して塗膜を形成し、次いで塗膜に含まれる有機溶剤（Ｃ）を揮散させ塗膜を乾燥させることにより、導電性薄膜を形成し、該導電性薄膜の一部に、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、ファイバーレーザーおよび半導体レーザーから選ばれるレーザー光を照射して、前記導電性薄膜の一部を除去することによってＬ／Ｓが５０／５０μｍ以下の回路配線を形成する電気回路の製造方法。」
４　甲２に記載された事項
　甲２には、「レーザーアブレーション用組成物」に関し、以下の事項が記載されている。
・「【請求項１】
　アルカリ可溶性基がアルキルビニルエーテルを用いてブロックされているモノマー単位を有するビニル系重合体（Ａ）、及び、
ニグロシン（Ｂ）を含有することを特徴とするレーザーアブレーション用組成物。
・「【００５６】
　
例えば、金属薄膜等の基板上に本発明の組成物からなる被膜を形成し、レーザー光線を所望のパターン状に照射して被膜のアブレーションを行えば、レジストパターンを形成できる。
【００５８】
　
本発明のレーザーアブレーション用組成物は、回路パターンを形成するためのサブトラクト法
微細加工技術に使用するレーザーアブレーション用組成物として極めて有用である。
５　甲３に記載された事項
　甲３には、「配線パターン印刷用水なし平版印刷版原版およびそれを用いた配線パターン」に関し、以下の事項が記載されている。
・「【請求項１】
　基板上に、
少なくとも感熱層
配線パターン印刷用水なし平版印刷版原版
・「【００５１】
　次に感熱層について説明する。本発明に用いられる感熱層とは、描き込みに使用されるレーザー光に感応する層であり、レーザー光を熱に変換（光熱変換）する機能を有する。感熱層にはアブレーション型と光熱剥離型があるが、本発明の配線パターン印刷用水なし平版印刷版原版はどちらでも用いることができる。ここで言うアブレーションとは、レーザー照射によって物理的或いは化学的変化により感熱層が完全に飛散する、一部が破壊されるあるいは飛散する現象を示す。アブレーション型の感熱層としては、公知の材料を用いることができる。・・・（略）・・・
【００５４】
　（Ａ）光熱変換物質  光熱変換物質としてはレーザー光を吸収するものであれば特に限定されるものではなく、例えばカーボンブラック、アニリンブラック、シアニンブラックなどの黒色顔料、・・・（略）・・・
【００５６】
　これら染料としては４００ｎｍ〜１２００ｎｍの範囲に極大吸収波長を有する全ての染料が使用できるが、好ましい染料としては、エレクトロニクス用、記録用色素であるシアニン系、・・・（略）・・・、
ニグロシン系
油溶性染料
６　甲４に記載された事項
　甲４には、「プリント基板製造方法」に関し、以下の事項が記載されている。
・「【請求項１】
印刷法により絶縁基板上に導電回路を形成したプリント基板を製造する方法において、エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版を用いることを特徴とするプリント基板製造方法。
【請求項２】
プリント基板を製造する方法が、1）エネルギー照射でインキに対する親和性が変化する性質を有する平版印刷原版に回路パターンどおりにエネルギーを照射し、平版印刷版を作成する工程、続いて2）得られた平版印刷版を平版オフセット印刷機にも設置する工程、3）導電性ペーストと湿し水を印刷版上に供給し、導電性ペーストを回路パターン状に付着させる工程、4）この回路パターン状導電性パターンをブランケットを介して基板に転写する工程を有するものである請求項１記載のプリント基板製造方法。
【請求項３】
インキに対する親和性を変化させるエネルギーが光である請求項１又は２に記載のプリント基板製造方法。
【請求項４】
照射する光が赤外線レーザー光である請求項３に記載のプリント基板製造方法。
・・・（略）・・・
【請求項９】
最表面層の架橋された親水性樹脂層中に光を熱に変換する光熱変換材を含んでなる請求項６〜８記載のプリント基板製造方法。」
・「【００２４】
　レーザー光を利用する場合には、光を熱に変換する光熱変換材が必要である。光熱変換材としては、光を吸収して熱を生じるものであれば特に制限はなく、レーザー光の照射に際しては光熱変換材が吸収する波長域の光を適宜用いればよい。光熱変換材の具体例としては、シアニン系色素、ポリメチン系色素、フタロシアニン系色素、ナフタロシアニン系色素、アントラシアニン系色素、ポルフィリン系色素、アゾ系色素、ベンゾキノン系色素、ナフトキノン系色素、ジチオール金属錯体類、ジアミンの金属錯体類、
ニグロシン等の各種色素
第５　当合議体の判断
　当合議体は、以下述べるように、申立理由１及び２には、いずれも理由はないと判断する。
１　申立理由１について
（１）本件発明１について
ア　対比
　本件発明１と甲１発明とを対比する。
　甲１発明の「導電性レーザーエッチング加工用導電性ペースト」は、本件発明１の「レーザー加工用導電性ペースト」に相当し、
　甲１発明の「金属粉（Ｂ）」は、本件発明１の「導電性粒子」に相当する。
　そうすると、本件発明１と甲１発明との一致点及び相違点は、それぞれ次のとおりである。
（ア）一致点
　バインダ樹脂、導電性粒子、有機溶剤、およびレーザー光吸収剤を含む、レーザー加工用導電性ペースト。
（イ）相違点
　本件発明１における、「レーザー光吸収剤」は、「有機溶剤可溶性」であって「ニグロシンである」のに対して、甲１発明は、レーザー光吸収剤の成分及び有機溶剤可溶性について特定されない点（以下、「相違点１」という。）。
イ　相違点１についての検討
（ア）甲１に記載された技術的事項の検討
　甲１の段落【００３２】〜【００３４】には、レーザー吸収剤（Ｄ）として、「波長１０６４ｎｍに強い吸収を有する染料」を用いることができることや、従来公知の染料として、各種染料が列記されている。
　しかしながら、ニグロシン染料及びニグロシン染料に化合物の構造上類似するものは記載されていない。また、ニグロシン染料を採用することに関する示唆もなされておらず、レーザー加工用導電性ペーストのレーザー吸収剤としてニグロシン染料を用いることが、当業者において通常行われていることともいえない。
（イ）甲各号証に記載された技術的事項の検討
　甲２には、ニグロシンを含有するレーザーアブレーション用組成物に関し、「金属薄膜等の基板上に本発明の組成物からなる被膜を形成し、レーザー光線を所望のパターン状に照射して被膜のアブレーションを行えば、レジストパターンを形成できる」（段落【００５６】）ことが記載され、該組成物は、「回路パターンを形成するためのサブトラクト法、セミアディティブ法、アディティブ法、リフトオフ法等の微細加工技術に使用するレーザーアブレーション用組成物として極めて有用である」ことが記載されている。
　また、甲３には、基板上に、感熱層を有する配線パターン印刷用水なし平版印刷版原版であって、感熱層に用いる光熱変換物質としてニグロシン系染料を好ましく用いることが記載されている（段落【００５１】〜【００５６】）。
　さらにまた、甲４には、プリント基板製造方法において、光熱変換材を有する平版印刷原版に、赤外線レーザー照射を行い、インキに対する親和性を変化させて導電性ペーストを回路パターン状に付着させる技術的事項（【請求項１】〜【請求項４】）及び該光熱変換材としてニグロシンが記載されている（【００２４】）。
　しかしながら、甲２〜４記載の技術的事項は、いずれも、大きくは回路パターン形成に係るものではあるが、レーザー加工の対象として、レジストパターン形成に係る技術や印刷版の製造に係る技術であり、直接、導電性ペーストへの加工を行うものではない。
　そして、甲５〜９には、ニグロシンをレーザー吸収剤として使用することについて、記載も示唆もなされていない。
　そうすると、甲２〜９に記載の技術的事項は、その加工対象と目的が甲１発明と相違し、それらの適用に関し、当業者といえども動機付けに足るものではない。
（ウ）そして、本件発明１は、ニグロシン染料を、レーザー加工用導電性ペーストに採用することで、「レーザー加工感度が高く、線とびせず良好なレーザー加工性」が得られる（段落【０１０１】）という顕著な効果を得るものである。
　また、この効果は、具体的に、本件特許明細書の【表１】及び【表２】における、加工感度、線とび、スペース幅の平均値、スペース幅評価及びスペース直線性評価の記載及び同記載におけるレーザー吸収剤にかかる比較対照実験結果からも理解することができる。
ウ　異議申立人の主張について
　異議申立人は、上記相違点１に関し、甲１発明と、甲２に記載された技術的事項は、「短時間で多くの加工を行うことによって導電性膜L/Sパターン形成の低コスト化を図る」点で解決課題が一致し、「ニグロシンを含有するレーザーアブレーション用組成物によれば良好な導電性膜のL/Sパターンが得られるほどレーザー加工性に優れること」が甲２によれば明らかであるから、甲１発明のレーザー吸収剤としてニグロシンの適用は当業者にとって容易想到である旨を主張する（特許異議申立書第１８〜１９ページの段落（ウ-1c）、以下「主張１」とする。）。
　また、甲３及び甲４は、甲１発明と、導電性回路パターンの製造という点で技術分野及び低コスト化の実現という課題が共通するから、甲１にレーザー光吸収剤として列記される「アゾ染料やアントラキノン染料」に代えて、甲３及び甲４に記載された、工業的に重要でかつ安価なニグロシンを採用することは、本件特許発明が属する技術分野において共通する課題を解決するために、当業者が適宜行う最適材料の選択に過ぎないと主張する（特許異議申立書第１９〜２０ページ（ウ-1d）、以下「主張２」とする。）。
　上記主張１及び２において異議申立人が述べる、加工時間短縮や低コスト化は、導電性回路パターン製造を問わず、製造技術分野における一般的な課題であって、確かに、本件発明１においても求められるものである。
　しかしながら、本件発明１の課題は、導電性ペーストをレーザー加工することを前提にして、本件特許明細書の段落【０００７】に記載されるように、「レーザー加工性に優れたレーザー照射条件の影響を受け線とびしにくいレーザー加工用導電性ペーストを提供すること」にあると認められ、本件発明１は、この課題に対して、上記イ（ウ）で述べたように、ニグロシンを採用することで格別顕著な効果を有するものといえる。
　そして、上記の課題及び効果は、異議申立人の提示する証拠及び当業者の技術常識から予想できないものといえるから、異議申立人の上記主張は採用できない。
エ　本件発明１についての小括
　そうすると、本件発明１は、甲１発明、すなわち甲１に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（２）本件発明２〜６について
　本件発明２〜６は、本件発明１の発明特定事項をすべて含むレーザー加工用導電性ペーストに係る発明であるから、本件発明２〜６も、甲１に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（３）本件発明７、８及び１０について
　本件発明７、８及び１０は、本件発明１の「レーザー加工用導電性ペースト」から形成された「導電性被膜を備えた導電性シート」又は本件発明１の「レーザー加工用導電性ペースト」から形成された「回路パターンを備えた電子機器」である。
　そうすると、本件発明１の「レーザー加工用導電性ペースト」と利用関係にある本件発明７、８及び１０も、甲１に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（４）本件発明９について
ア　対比
　本件発明９と、甲１方法発明を対比する。
　甲１方法発明における「基材」は、甲１の段落【００４４】に「例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート或いはポリカーボネート等の可撓性に優れる材料からなるフィルム」と例示されるように、「シート状基材」を意図していると理解できる。　そうすると、本件発明９と甲１方法発明との一致点及び相違点は、それぞれ次のとおりである。
（ア）一致点
　シート状基材上に、バインダ樹脂、導電性粒子、有機溶剤、およびレーザー光吸収剤を含むレーザー加工用導電性ペーストを印刷して導電性被膜を形成し、次いで、前記導電性被膜にレーザーを照射して、前記導電性被膜の一部を除去することで配線回路を形成する、回路パターンの製造方法。
（イ）相違点
　本件発明９における、「レーザー光吸収剤」は、「有機溶剤可溶性」であって「ニグロシンである」のに対して、甲１方法発明は、レーザー光吸収剤の成分及び有機溶剤可溶性について特定されない点（以下、「相違点２」という。）。
イ　相違点２についての検討
　相違点２は、上記相違点１と同一であり、相違点１での検討同様、甲１方法発明において、甲２〜９に記載された技術的事項を適用し、レーザー加工用導電性ペーストのレーザー吸収剤としてニグロシン染料を採用することは、当業者であっても容易になし得ることではない。
ウ　本件発明９についての小括
　そうすると、本件発明９は、甲１方法発明、すなわち甲１に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（５）まとめ
　以上のとおり、本件発明１〜１０は、本件特許の出願前に日本国内において、頒布された甲１に記載された発明及び甲２〜９に記載された技術的事項に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　よって、申立理由１には、理由がない。
２　申立理由２について
（１）本願特許明細書の記載
　本願特許明細書には、以下の記載がある。
・「【０００７】
　従来の導電性ペーストは、導電性被膜のレーザー加工性が劣ると共に、レーザー照射条件の影響を受けやすく導電性回路パターンが寸断され（以下、線とびともいう）、微細な配線回路の安定形成が難しいという問題があった。　本発明は、各種印刷方式に対応し、レーザー加工工程により微細な電気回路形成に使用されるレーザー加工用導電性ペーストであって、レーザー加工性に優れたレーザー照射条件の影響を受け線とびしにくいレーザー加工用導電性ペーストを提供することを目的とする。」
・「【００７１】
　レーザー光は、基本波の波長が１９３〜１０６００ｎｍの範囲が好ましい。具体的にはエキシマレーザー（基本波の波長：１９３〜３０８ｎｍ）、ＹＶＯ4レーザー（基本波の波長：１０６４ｎｍ）、ＹＡＧレーザー（基本波の波長：１０６４ｎｍ）、ファイバーレーザー（基本波の波長：１０６０ｎｍ），ＣＯ2レーザー（基本波の波長：１０６００ｎｍ）、および半導体レーザー等が挙げられる。　本発明では、特にＹＡＧレーザーが基材に対するダメージが少ないので好ましい。
【００７２】
　レーザー光を使用する際の出力、走査速度および周波数は、導電性被膜が除去できる程度の条件であれば良く、限定されないが、一般的に出力は１〜５０Ｗ、走査速度は１，０００〜４，０００ｍｍ／ｓ、および周波数は１０〜４００ｋＨｚ程度である。　また、レーザー光の走査（照射）を複数回繰り返し行うこともできる。
【００７３】
　上記製造方法で得た配線回路は、Ｌ／Ｓが３０μｍ／３０μｍ以下の超高精細パターンが得やすいため、視認性が重要なタッチパネルの構成部材に使用できる。また、フラットパネルディスプレイ、太陽電池の用途に使用しても良い。」
・「【００９４】
　次いで、得られた導電性シートの窓枠柄状の導電性被膜の角部に対して、図２の拡大図に示すように縦線（長さ７０ｍｍ）、横線（長さ３０ｍｍ）及びコーナー部からなる１６本のＬ／Ｓが２０μｍ／２０μｍの配線パターンの形成を目的としてレーザー加工を行なった。レーザー加工条件は下記の通りである。
（レーザー加工条件）
 ・レーザー加工機 ： Suzhou Delphi Laser Co.,LTD社製 Ag Laser Etching System
　・レーザー光：ＹＡＧレーザー（基本波の波長１０６４ｎｍ）
 ・最大出力：２０Ｗ
 ・ビーム径：２０μｍ
 ・周波数：３００ｋＨｚ
 ・パルス幅：２５ｎｍ
 ・走査速度：２０００ｍｍ／s
　・走査回数：２回」
（２）判断
　本件発明９の解決課題は、本件特許明細書の段落【０００７】に記載された「レーザー加工性に優れたレーザー照射条件の影響を受け線とびしにくいレーザー加工用導電性ペーストを提供すること」にあると認められる。
　本件特許明細書の段落【００７１】〜【００７３】には、「レーザー光を使用する際の出力、走査速度および周波数」について、その条件範囲及び「導電性被膜が除去できる程度の条件であれば良く」という程度も記載されている。
　レーザー加工による回路パターン製造が成熟技術であることを鑑みると、本件特許明細書における実施例で採用した具体的なレーザー照射条件が、段落【００９４】に記載されていることから、本件発明９は、バインダ樹脂、導電性粒子、有機溶剤、およびニグロシンを含むレーザー加工用導電性ペーストで形成された導電性皮膜のレーザー加工に関し、その照射条件は特定されていなくても、発明の詳細な説明に記載された発明で、発明の詳細な説明の記載により、当業者が本件発明９の課題を解決できると認識できる範囲のものといえる。
（３）異議申立人の主張について
　異議申立人は、本件発明が解決する課題「線とび」は、レーザー照射条件（レーザーの出力、パルス幅、及び周波数）に依存することが技術常識であり、本件特許明細書には、特定のレーザー照射条件のみ開示され、他の照射条件であっても本件発明の課題を解決できることの記載もないから、ニグロシンによって吸収されるレーザー光の照射条件について特定しない本件発明９にまで拡張ないし一般化できない旨主張する（特許異議申立書第２５〜２６ページ）。
　しかしながら、公知のレーザー吸収材料であるニグロシンのレーザー吸収波長は公知であり、シート上基材上に設けられた導電性被膜のレーザー加工による配線回路形成技術は、本件特許の出願前において成熟技術であって、レーザー照射条件における調整すべき条件も限られており、被加工材料の性質や加工状況に応じてかかる条件を最適化することは、通常行うべき技術常識であるから、上記課題解決手段として、レーザー吸収材料としてのニグロシンを採用した際、線とびに着目した最適な条件設定は、技術常識の範囲において、当業者がレーザー照射条件を調整して可能なものであると当業者が認識するものである。
　よって、異議申立人の上記主張は採用できない。
（４）まとめ
　以上のとおり、本件特許の請求項９に係る発明の範囲まで、出願時の技術常識に照らし、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるものといえるから、本件特許の請求項９の記載は、特許法第３６条第６項第１号に規定される要件を充足するといえる。
　よって、申立理由２には、理由がない。
第６　むすび
　したがって、特許異議申立書に記載した申立ての理由及び証拠によっては、本件特許の請求項１〜１０に係る特許を取り消すことはできない。　
　また、他に本件特許の請求項１〜１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年２月２７日（２０２０．２．２７）