【事件の表示】
　特願２００１−２７６１９１「チップ抵抗器用包装体」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　３月１９日出願公開、特開２００３−　８１３３０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１３年９月１２日の出願であって、平成２２年１２月２２日付けで手続補正され、平成２３年６月１０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月３０日に拒絶査定を不服として審判請求がなされると同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２３年８月３０日付け手続補正についての却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２３年８月３０日付け手続補正を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　平成２３年８月３０日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
　
　「絶縁基板の表面に抵抗体とこれを密封するガラス製のカバーコートを、前記絶縁基板の両端部に前記抵抗体の両端に対する端子電極を各々形成して成るチップ抵抗器と、このチップ抵抗器を収容する複数個の凹所を備えたキャリアテープと、このキャリアテープの上面に前記凹所を塞ぐように剥離可能に貼着されるカバーテープとからなり、
　前記チップ抵抗器における端子電極は、前記絶縁基板の上面に形成した上面電極と、前記絶縁基板の下面に形成した下面電極と、前記絶縁基板の側面に形成した側面電極と、前記上面電極の表面に前記側面電極とは別個に重ねて形成した補助上面電極と、前記下面電極、前記側面電極及び前記補助上面電極の表面に形成した金属メッキ層とからなり、
　前記補助上面電極の表面における金属メッキ層は、前記上面電極の表面に前記補助上面電極を重ねて形成することによって、当該補助上面電極を形成しない場合よりも前記カバーコートの表面の高さに近づくように構成されており、
　前記チップ抵抗器における絶縁基板の裏面に、前記抵抗体の抵抗値等を示すマークを形成し、
　このチップ抵抗器を、前記キャリアテープにおける凹所内に、そのマークを形成した裏面を上向きにして装填した。
ことを特徴とするチップ抵抗器用包装体。」
（当審注：「装填した。」は「装填した、」の誤記と認める。）
　
２　補正の目的
　特許請求の範囲の請求項１に関する補正は、本件補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「絶縁基板に形成した上面電極と、この上面電極に重ねて形成した補助上面電極と、これらの表面に形成した金属メッキ層とからな」る「端子電極」が、「絶縁基板の下面に形成した下面電極」と、「前記絶縁基板の側面に形成した側面電極」を備え、「補助上面電極」が「側面電極とは別個」であり、「金属メッキ層」が「下面電極、側面電極及び補助上面電極の表面に形成」され、「補助上面電極の表面における金属メッキ層」が、「当該補助上面電極を形成しない場合よりも」カバーコートの表面の高さに近づくように構成されていると限定するものであって、本件補正前の請求項１に記載された発明と本件補正後の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、平成１４年法律第２４号改正附則第２条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
３　補正の適否
３．１　引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開平１１−３１７３０１号公報（以下、「引用例１」という。）、特開昭６１−２６４７８９号公報（以下、「引用例２」という。）及び実願昭５８−１５８５５４号（実開昭６０−６６００１号）のマイクロフィルム（以下、「引用例３」という。）には、それぞれ以下の事項が記載されている。
　また、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開平８−２３６３０２号公報（以下、「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
［引用例１］
（１）「【０００６】そこで、本発明は、該チップ型部品が表向き、裏向きいずれに実装される場合でも、反射光によるチップ型部品の有無やずれを検知することができるとともに、製造工程における表裏の判別も行うことができるチップ型部品を提供することを目的とするものである。」
　
（２）「【００１９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としての実施例を図面を利用して説明する。本発明に基づくチップ型部品としてのチップ抵抗器Ａは、図１に示されるように、絶縁基板１０と、電極部２０と、抵抗体層３０と、保護層４０と、着色層５０とを有している。
・・・
【００２１】また、上記電極部２０は、左右に一対設けられており、図１に示すように、上面電極層２２と、側面電極層２４と、ニッケルメッキ層２６と、ハンダメッキ層２８とを有している。ここで、上記上面電極層２２は、上記絶縁基板１０上に対向して設けられている。また、上記側面電極層２４は、上記上面電極層２２の一部と、上記絶縁基板１０の側面と、上記絶縁基板１０の下面の一部とを略均一の膜厚で覆っている。また、上記ニッケルメッキ層２６は、上記側面電極層２４の上に略均一の膜厚で設けられ、電気メッキが施されている。さらに、上記ハンダメッキ層２８は、上記ニッケルメッキ層２６の上に略均一の膜厚で設けられ、電気メッキが施されている。
【００２２】また、上記抵抗体層３０は、上記絶縁基板１０及び上記一対の上面電極層２２の一部と重合されて形成されている。・・・また、上記保護層４０は、図１に示すように、上記絶縁基板１０の上面の一部と、上記一対の上面電極層２２の上面の一部と、上記抵抗体層３０と重合するように形成されている。・・・
【００２３】また、上記着色層５０は、上記チップ抵抗器Ａの下面に設けられている。つまり、該着色層５０は、上記チップ抵抗器Ａの絶縁基板１０の下面に設けられ、図６に示すように、上記電極部２０間に隙間なく設けられている。この着色層５０は緑色を呈している。・・・
【００２４】・・・抵抗体層３０を覆うようにホウ珪酸鉛ガラス系のガラスペーストを印刷して所定の温度で焼成し、または、エポキシ、シリコン、ポリイミド系の樹脂ペーストを印刷して所定の温度・時間で仮硬化させ、その後所定の温度・時間で本硬化して保護膜４０を形成する。」
　
（３）「【００２９】また、チップ抵抗器が完成後、ケースに収納したり、テーピングする際に、抵抗値を検査するとともに、必要に応じ出来栄えを検査するが、その際にも、表面の保護層４０が黒色に、裏面の着色層５０が緑色に形成されているので、適切に表面を判別して表面を揃えることが可能となる。」
　
（４）図１には、上面電極層２２の一部を覆っている側面電極層２４上のニッケルメッキ層２６及びハンダメッキ層２８が、側面電極層２４が上面電極層２２の一部を覆っていることにより、上記側面電極層が上記上面電極層の一部を覆わない場合よりも保護層４０の高さに近づくように構成されていることが示されている。
　
　上記（３）より、チップ抵抗器は、完成後、表面を揃えてテーピングされ、包装体とされると認められる。
　
　以上の記載事項によると、引用例１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　「絶縁基板と、電極部と、抵抗体層と、保護層と、着色層とを有しているチップ抵抗器であって、
上記電極部は、左右に一対設けられており、上面電極層と、側面電極層と、ニッケルメッキ層と、ハンダメッキ層とを有しており、上記上面電極層は、上記絶縁基板上に対向して設けられ、上記一対の上面電極層の一部は、上記抵抗体層と重合されて形成されており、上記側面電極層は、上記上面電極層の一部と、上記絶縁基板の側面と、上記絶縁基板の下面の一部とを略均一の膜厚で覆っており、
上記ニッケルメッキ層は、上記側面電極層の上に略均一の膜厚で設けられ、上記ハンダメッキ層は、上記ニッケルメッキ層の上に略均一の膜厚で設けられ、
上記上面電極層の一部を覆っている側面電極層上のニッケルメッキ層及びハンダメッキ層は、上記側面電極層が上記上面電極層の一部を覆っていることにより、上記側面電極層が上記上面電極層の一部を覆わない場合よりも保護層の高さに近づくように構成されており、
上記保護層は、上記絶縁基板の上面の一部と、上記一対の上面電極層の上面の一部と、上記抵抗体層と重合するようにガラスペーストを印刷して所定の温度で焼成して形成したものであり、
上記着色層は、上記チップ抵抗器の下面に設けられており、
上記チップ抵抗器を、完成後、表面を揃えてテーピングした、包装体。」
　
［引用例２］
（１）「第１図及び第２図に示す本発明の第１実施例は電子部品装着装置に実施されるものに関している。この第１実施例において、部品集合体１は、テープ本体２に所定ピッチで１列に多数の部品収容部３を形成し、ここに電子部品４を装入すると共に、テープ本体２の表裏面に貼着したシール用テープ５及び保持用テープ６で前記電子部品４を保持する構成となっている。・・・
　部品収容部３に装入された電子部品４は、真空チャックからなるピックアップ手段１０によって吸着され、部品集合体１から取り出された後、前記ピックアップ手段１０によって基板１１上の所定位置に装着される。」（２ページ右下欄７行〜３ページ左上欄６行）
　
（２）第１図には、部品４が、ピックアップ手段１０により吸着される面を上にして部品収容部に装入されるとともに、ピックアップ手段１０により吸着された面を上にして基板１１に装着されることが示されている。
　
［引用例３］
（１）「抵抗器の表裏両面に文字記号を表示したことを特徴とする小型抵抗器。」（実用新案登録請求の範囲（１））
　
（２）「チップ抵抗器（１）はチップ状セラミック基板（２）の両端に電極（３）（３）が略コ字状に設けられ、この電極（３）（３）間を接続しセラミック基板（２）の一方の表面上に抵抗ペーストを印刷し焼成するなどにより皮膜抵抗（４）が形成され、この皮膜抵抗（４）の表面を被覆する絶縁皮膜（５）が施されている。またこの抵抗器（１）の表面（６）の絶縁皮膜（５）上および裏面（７）のセラミック基板（２）上には、抵抗器（１）の型式（特性）や抵抗値等を示した文字記号（８）が印刷または捺印等により表示されている。」（明細書３ページ７行〜４ページ１行）
　
（３）「本考案によれば、抵抗器の表裏両面に抵抗器の型式（特性）や抵抗値等を示す文字記号を表示したことにより、配線基板上に抵抗器の表裏両面のいずれの面が表となつて配設されても、抵抗器の型式（特性）や抵抗値等を識別することができるものである。」（明細書４ページ１３行〜５ページ３行）
　
［刊行物１］
（１）「【請求項１】チップ型絶縁基板の上面における左右両端部に形成された左右一対の上面電極膜と、両端が前記両上面電極膜に一部重なるように形成された抵抗膜と、この抵抗膜の全体を覆うように形成されたカバーコートと、前記絶縁基板の左右両端面に前記上面電極膜に導通するように形成された端面電極膜とを有するチップ型抵抗器において、前記両上面電極膜の上面のうち、前記カバーコートが重ならない部分に、補助上面電極膜を、この補助上面電極膜が前記カバーコートに密接するように形成したことを特徴とするチップ型抵抗器の構造。
【請求項２】前記「請求項１」において、前記両補助上面電極膜の厚さを、当該補助上面電極膜の上面のうち少なくとも前記カバーコートに隣接する部分がカバーコートの上面に近づくようにしたことを特徴とするチップ型抵抗器の構造。」
　
（２）「【０００７】
【発明の作用・効果】このように、両上面電極膜の上面に、補助上面電極膜を形成することにより、この補助上面電極膜上面を、カバーコートの上面に対して近づけることができ、換言すると、補助上面電極膜の上面と、カバーコートの上面との間における段差を、小さくすることができるか、或いは殆ど無くすることができる。
・・・
【０００９】しかも、補助上面電極膜の上面と、カバーコートの上面との間における段差を、小さくすることができるか、或いは殆ど無くすることができるから、このチップ型抵抗器をプリント基板に対して裏返しにて半田付け実装する場合に、その一端部がプリント基板から浮き上がるように傾くを確実に防止でき、プリント基板等に対して確実に半田付け実装できるのである。」
　
（３）「【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面について説明するに、本発明の実施例によるチップ型抵抗器１０は、図１に示すような構造になっている。すなわち、前記チップ型抵抗器１０は、セラミック等によってチップ型に形成した絶縁基板１１と、この絶縁基板１１における上面のうち左右両端部に形成された左右一対の上面電極膜１２と、両端が前記両上面電極膜１２に一部重なるように形成された抵抗膜１３と、この抵抗膜１３の全体を覆うように形成された一次カバーコート１４と、更にこの一次カバーコート１４を覆うように形成された二次カバーコート１６と、前記両上面電極膜１２の上面のうち前記二次カバーコート１６が重ならない部分に二次カバーコート１６に密接するように構成された適宜厚さの補助上面電極膜１７と、前記絶縁基板１１の左右両端面１１ａに前記上面電極膜１２及び補助上面電極膜１７に導通するように形成された端面電極膜１８と、更に、この両端面電極膜１８及び前記両補助上面電極膜１７の表面に形成されたニッケルメッキ層１９及びニッケルメッキ層１９（当審注：「半田メッキ層２０」の誤記と認める。）等からなる金属メッキ層２１とにより構成されている。」
　
３．２　対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、
引用発明における「絶縁基板」、「電極部」、「抵抗体層」、「保護層」及び「チップ抵抗器」は、本件補正発明における「絶縁基板」、「端子電極」、「抵抗体」、「カバーコート」及び「チップ抵抗器」に相当し、
引用発明における「上面電極層」、「絶縁基板の側面」を覆っている「側面電極層」、「絶縁基板の下面の一部」を覆っている「側面電極層」及び「ニッケルメッキ層と、ハンダメッキ層」は、それぞれ本件補正発明における「上面電極」、「絶縁基板の側面に形成した側面電極」、「絶縁基板の下面に形成した下面電極」及び「金属メッキ層」に相当し、
引用発明における「左右に一対」設けられ、「一対の上面電極層の一部」が「抵抗体層と重合されて形成」されている「電極部」は、本件補正発明における「絶縁基板の両端部」に形成された「抵抗体の両端に対する端子電極」に相当し、
本件補正発明における「上面電極の表面に側面電極とは別個に重ねて形成した補助上面電極」と、引用発明における「上面電極層の一部」を覆っている「側面電極層」とは、「上面電極の表面に重ねて形成した電極」である限りにおいて一致し、
本件補正発明における「下面電極、側面電極及び補助上面電極の表面に形成した金属メッキ層」と、引用発明における「側面電極層の上に略均一の膜厚で設けられ」た「ニッケルメッキ層」と「ニッケルメッキ層の上に略均一の膜厚で設けられ」た「ハンダメッキ層」とからなる層とは、「下面電極、側面電極及び電極の表面に形成した金属メッキ層」である限りにおいて一致し、
本件補正発明における「補助上面電極の表面における金属メッキ層は、上面電極の表面に前記補助上面電極を重ねて形成することによって、当該補助上面電極を形成しない場合よりもカバーコートの表面の高さに近づくように構成されて」いることと、引用発明における「上面電極層の一部を覆っている側面電極層上のニッケルメッキ層及びハンダメッキ層は、上記側面電極層が上記上面電極層の一部を覆っていることにより、上記側面電極層が上記上面電極層の一部を覆わない場合よりも保護層の高さに近づくように構成されて」いることとは、「上面電極の上の金属メッキ層は、前記上面電極の表面に電極を重ねて形成することによって、当該電極を形成しない場合よりもカバーコートの表面の高さに近づくように構成されている」限りにおいて一致し、
引用発明における「保護層」は、「絶縁基板の上面の一部と、一対の上面電極層の上面の一部と、抵抗体層と重合するようにガラスペーストを印刷して所定の温度で焼成して形成したもの」であるから、本件補正発明における「抵抗体」を「密封」する「ガラス製のカバーコート」に相当し、
本件補正発明における「チップ抵抗器を、キャリアテープにおける凹所内に、そのマークを形成した裏面を上向きにして装填」した「チップ抵抗器用包装体」と、引用発明における「チップ抵抗器を完成後、表面を揃えてテーピングした、包装体」とは、「チップ抵抗器を、その表面を揃えてテーピングした、チップ抵抗器用包装体」である限りにおいて一致する。
　したがって、本件補正発明と引用発明とは
　
「絶縁基板の表面に抵抗体とこれを密封するガラス製のカバーコートを、前記絶縁基板の両端部に前記抵抗体の両端に対する端子電極を各々形成して成るチップ抵抗器からなり、
　前記チップ抵抗器における端子電極は、前記絶縁基板の上面に形成した上面電極と、前記絶縁基板の下面に形成した下面電極と、前記絶縁基板の側面に形成した側面電極と、前記上面電極の表面に重ねて形成した電極と、前記下面電極、前記側面電極及び前記電極の表面に形成した金属メッキ層とからなり、
　前記電極の表面における金属メッキ層は、前記上面電極の表面に前記電極を重ねて形成することによって、当該電極を形成しない場合よりも前記カバーコートの表面の高さに近づくように構成されており、
　このチップ抵抗器を、その表面を揃えてテーピングした、チップ抵抗器用包装体。」
　
である点で一致し、以下の各点で相違する。
　
［相違点１］
　上面電極の表面に重ねた電極が、本件補正発明では、側面電極とは別個に形成した上面補助電極であるのに対し、引用発明では、側面電極層からなっている点。
　
［相違点２］
　本件補正発明に係るチップ抵抗器用包装体は、チップ抵抗器を収容する複数個の凹所を備えたキャリアテープと、このキャリアテープの上面に前記凹所を塞ぐように剥離可能に貼着されるカバーテープとからなり、絶縁基板の裏面に、抵抗体の抵抗値等を示すマークを形成したチップ抵抗器を、前記キャリアテープにおける凹所内に、そのマークを形成した裏面を上向きにして装填したものであるのに対し、引用発明に係る包装体は、そのような特定がない点。
　
３．３　相違点についての判断
　上記相違点１及び２について検討する。
［相違点１］
　引用発明に係る「チップ抵抗器」は、上記「３．１［引用例１］（１）」のとおり、表向き、裏向きいずれでも実装し得るものである。
　プリント基板に対して裏返しにて半田付け実装されるチップ型抵抗器において、上面電極の上に、側面電極とは別個の上面補助電極を重ね、カバーコートの上面と金属メッキ層の上面との間における段差を調節することは、例えば刊行物１に上記「３．１［刊行物１］（２）」のとおり記載されているように、当業者にとって周知の技術手段である。
　したがって、引用発明における「上面電極層の一部を覆っている側面電極層」を、側面電極とは別個の電極とすることは、当業者が容易に想到し得たことであり、その効果も当業者が予測し得た範囲のものであって、格別なものではない。
　
［相違点２］
　引用発明に係る「チップ抵抗器」は、上記のとおり、表向き、裏向きいずれでも実装し得るものである。
　チップ抵抗器を、チップ抵抗器を収容する複数個の凹所を備えたキャリアテープと、このキャリアテープの上面に前記凹所を塞ぐように剥離可能に貼着されるカバーテープとからなる包装体に、基板に実装したときに上面となる面を上向きにして装填して、チップ抵抗器用包装体を形成することは、例えば引用例２に上記「３．１［引用例２］（１）〜（２）」のとおり記載されているように、当業者にとって周知の技術手段であり、裏向きに実装するチップ抵抗器を、抵抗層を設けた表面を下にして、すなわち、裏面を上向きにしてキャリアテープの凹所に収納することも、例えば、特開平５−１５２１０１号公報の段落【０００６】、【００１２】及び図２に記載されているように、本願の出願前に知られていたことである。
　また、表向き、裏向きいずれでも実装し得るチップ型抵抗器の表裏両面に、抵抗体の抵抗値等を示す文字記号を表示することは、例えば引用例３に上記「３．１［引用例３］（３）」のとおり記載されているように、当業者にとって周知の技術手段である。
　したがって、引用発明に係る「チップ抵抗器」を裏向きに実装し得るように、該「チップ抵抗器」の表裏両面に、抵抗体の抵抗値等を示す文字記号を表示し、チップ抵抗器を収容する複数個の凹所を備えたキャリアテープの該凹所内に、その裏面を上向きにして装填し、該キャリアテープの上面に前記凹所を塞ぐようにカバーテープを剥離可能に貼着してチップ抵抗器用包装体を形成することは、当業者が容易に想到し得たことであり、その効果も当業者が予測し得た範囲のものであって、格別なものではない。
　
　なお、請求人は、平成２４年３月１３日付けの回答書において、補正案を提示しているが、当該補正案の請求項１及び３における限定事項は、当業者にとって周知の技術手段であり（例えば特開平１１−３４２９０８号公報の段落【００１３】〜【００１４】参照。）、上記補正案の請求項２における限定事項も、当業者にとって周知の技術手段であり（例えば上記「３．１［引用例２］（１）〜（２）」、特開平５−１５２１０１号公報の段落【０００６】、【００１２】及び図２参照。）、上記補正案の請求項４における限定事項についても、引用発明及び周知技術（例えば上記「３．１［引用例３］（２）」参照。）から、当業者が容易に想到し得たものである。したがって、仮に上記回答書において提示された補正案のとおり補正しても、その補正後の請求項１〜４に係る発明は、いずれも引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　
３．４　本件補正発明の独立特許要件
　以上のとおり、本件補正発明は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができるものではない。
　
４　むすび
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明
　平成２３年８月３０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜３に係る発明は、平成２２年１２月２２日付け手続補正により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりである。
　
　「絶縁基板の表面に抵抗体とこれを密封するガラス製のカバーコートを、前記絶縁基板の両端部に前記抵抗体の両端に対する端子電極を各々形成して成るチップ抵抗器と、このチップ抵抗器を収容する複数個の凹所を備えたキャリアテープと、このキャリアテープの上面に前記凹所を塞ぐように剥離可能に貼着されるカバーテープとからなり、
　前記チップ抵抗器における端子電極は、前記絶縁基板に形成した上面電極と、この上面電極に重ねて形成した補助上面電極と、これらの表面に形成した金属メッキ層とからなり、前記補助上面電極の形成によって、その表面における金属メッキ層が前記カバーコートの表面の高さに近づくように構成されており、
　前記チップ抵抗器における絶縁基板の裏面に、前記抵抗体の抵抗値等を示すマークを形成し、
　このチップ抵抗器を、前記キャリアテープにおける凹所内に、そのマークを形成した裏面を上向きにして装填したことを特徴とするチップ抵抗器用包装体。」
　
第４　引用発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された引用例１〜３の記載事項は、それぞれ上記「第２［理由］３．１」に記載したとおりである。
　
第５　対比
　本願発明は、上記「第２［理由］１」の本件補正発明から、「絶縁基板に形成した上面電極と、この上面電極に重ねて形成した補助上面電極と、これらの表面に形成した金属メッキ層とからな」る「端子電極」が、「絶縁基板の下面に形成した下面電極」と、「前記絶縁基板の側面に形成した側面電極」を備え、「補助上面電極」が「側面電極とは別個」であり、「金属メッキ層」が「下面電極、側面電極及び補助上面電極の表面に形成」され、「補助上面電極の表面における金属メッキ層」が、「当該補助上面電極を形成しない場合よりも」カバーコートの表面の高さに近づくように構成されているとの限定事項を省いたものである。
　したがって、本願発明と引用発明とは
　
「絶縁基板の表面に抵抗体とこれを密封するガラス製のカバーコートを、前記絶縁基板の両端部に前記抵抗体の両端に対する端子電極を各々形成して成るチップ抵抗器からなり、
　前記チップ抵抗器における端子電極は、前記絶縁基板に形成した上面電極と、この上面電極に重ねて形成した補助上面電極と、これらの表面に形成した金属メッキ層とからなり、前記補助上面電極の形成によって、その表面における金属メッキ層が前記カバーコートの表面の高さに近づくように構成されており、
　このチップ抵抗器を、その表面を揃えてテーピングした、チップ抵抗器用包装体。」
　
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点３］
　本願発明に係るチップ抵抗器用包装体は、チップ抵抗器を収容する複数個の凹所を備えたキャリアテープと、このキャリアテープの上面に前記凹所を塞ぐように剥離可能に貼着されるカバーテープとからなり、絶縁基板の裏面に、抵抗体の抵抗値等を示すマークを形成したチップ抵抗器を、前記キャリアテープにおける凹所内に、そのマークを形成した裏面を上向きにして装填したものであるのに対し、引用発明に係る包装体は、そのような特定がない点。
　
第６　判断
　上記相違点３について検討する。
　上記「第２［理由］３．３［相違点２］」における判断と同様、引用発明に係る「チップ抵抗器」を裏向きに実装し得るように、該「チップ抵抗器」の表裏両面に、抵抗体の抵抗値等を示す文字記号を表示し、チップ抵抗器を収容する複数個の凹所を備えたキャリアテープの該凹所内に、その裏面を上向きにして装填し、該キャリアテープの上面に前記凹所を塞ぐようにカバーテープを剥離可能に貼着してチップ抵抗器用包装体を形成することは、当業者が容易に想到し得たことであり、その効果も当業者が予測し得た範囲のものであって、格別なものではない。
　
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。