【事件の表示】
　特願２００６−１９４７７０「多層配線基板及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　１月３１日出願公開、特開２００８−　２１９４４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成１８年７月１４日の出願であって、平成２３年１０月３１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年２月７日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２４年２月７日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２４年２月７日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１　補正後の本願発明
　
　平成２４年２月７日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、
　「【請求項１】
　チップサイズパッケージを内蔵した多層配線基板において、
　互いに電気的導通を有する第１の多層回路部及び第２の多層回路部と、
　前記第１の多層回路部及び前記第２の多層回路部の間に配置され、前記第１の多層回路部に接続用電極を接続した第１のチップサイズパッケージと、
　前記第１の多層回路部及び前記第２の多層回路部の間に、自身の接続用電極が、前記第１のチップサイズパッケージの前記接続用電極と逆向きに位置するように配置され、前記第２の多層回路部と接続した第２のチップサイズパッケージと、
　前記第１の多層回路部及び前記第２の多層回路部の間に配置され、
膜厚の略半分の深さで
　前記第１のチップサイズパッケージは前記コア層の一方の面の前記凹部に嵌合され、前記第２のチップサイズパッケージは前記コア層の他方の面の前記凹部に嵌合されていることを特徴とする多層配線基板。」
と補正された。（なお、下線は補正箇所を示す。）
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である凹部について、「膜厚の略半分の深さで」との限定を付加するものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２　引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開２００５−１５０３９５号公報には、「回路部品内蔵モジュールの製造方法」に関し、図面（特に、図１及び２）とともに次の事項が記載されている。
　
　ア　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　無機質フィラー７０〜９５重量％と熱硬化性樹脂５〜３０重量％とを含む混合物からなる１層以上の電気絶縁性シートと、
　前記電気絶縁性シート内に埋設される能動部品及び受動部品から選ばれる少なくとも１つを実装した回路基板と、
　前記回路基板に配置された複数の配線パターンを電気的に接続するように前記電気絶縁性シート内に形成されたインナービアとを含む回路部品内蔵モジュールの製造方法であって、
　前記電気絶縁シートの半硬化状態の熱硬化性樹脂を含むシートを用い、前記回路基板を上下に載置した後、最表層部に緩衝材を載置し、その上下部にプレス用治具を載置し、下位に位置する固定盤の下部熱盤に載置した後、熱プレスにより加熱、加圧処理して前記半硬化状態のシートを硬化させるとともに、前記回路部品を前記電気絶縁性シート内に均圧な圧力分散で内蔵することを特徴とする回路部品内蔵モジュールの製造方法。」
　
　イ　「【００１３】
　図１は、本発明の一実施例による回路部品内蔵モジュールの一部断面図である。図１において、既存の回路基板101、109を用いる。これには、配線パターン102aと、導電性組成物が充填されたインナービア104a、並びに半導体チップなどの能動部品及びチップコンデンサなどの受動部品からなる回路部品103を有している。107は既存の回路基板で、配線パターン102bと、導電性組成物が充填されたインナービア104bを有している。105、106a、106b、108は無機質フィラーと熱硬化性樹脂の複合された電気絶縁性シート（コンポジット材料）であり、回路部品103を埋設一体化させ、インナービア104cによりその層間の配線パターンを電気的に接続する。
【００１４】
　図２は、積層一体化された回路部品内蔵モジュールの一部断面図である。図１と同一部材は同一の符号を付与してある。」
　
　上記記載事項イ及び図面（特に、図１及び２）の記載を総合すると、刊行物１には、
「回路部品内蔵モジュールにおいて、
　配線パターン102aと、導電性組成物が充填されたインナービア104a、並びに半導体チップなどの能動部品及びチップコンデンサなどの受動部品からなる回路部品103（以下、「回路部品103」という。）を有する既存の回路基板101、109と、
　配線パターン102bと、導電性組成物が充填されたインナービア104bを有する既存の回路基板107と、
　回路部品103を埋設一体化させ、インナービア104cによりその層間の配線パターンを電気的に接続する電気絶縁性シート105、106a、106b、108と、を有する回路部品内蔵モジュール。」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
３　発明の対比
　
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「回路部品内蔵モジュール」は、その機能からみて、本願補正発明の「多層配線基板」に相当する。
　また、引用発明の「回路部品103」と本願補正発明の「チップサイズパッケージ」とは、ともに「電子部品」といえるものである。
　さらに、刊行物１の図１及び２の記載を参酌すると、引用発明の「既存の回路基板101、109」は、多層の配線パターン102aを有しており、既存の回路基板107のインナービア104bと電気絶縁性シート105、106a、106b、108のインナービア104cとにより互いに電気的に接続されているものと認められるから、本願補正発明の「互いに電気的導通を有する第１の多層回路部及び第２の多層回路部」に相当する。
　さらに、刊行物１の図１及び２の記載を参酌すると、引用発明の「回路部品103」は、既存の回路基板101、109の間に、上下それぞれに３個配置されている。そして、引用発明の「回路部品103」は、一般的に接続用電極を有するものであり、上側の回路部品103の接続用電極は、既存の回路基板101の下面の配線パターン102aに接続され、また、下側の回路部品103の接続用電極は、上側の回路部品103の接続用電極とは逆向きに位置するように配置され、既存の回路基板109の上面の配線パターン102aに接続されているものと認められる。よって、このような引用発明の「回路部品103」の構成は、本願補正発明の「前記第１の多層回路部及び前記第２の多層回路部の間に配置され、前記第１の多層回路部に接続用電極を接続した第１のチップサイズパッケージ」及び「前記第１の多層回路部及び前記第２の多層回路部の間に、自身の接続用電極が、前記第１のチップサイズパッケージの前記接続用電極と逆向きに位置するように配置され、前記第２の多層回路部と接続した第２のチップサイズパッケージ」と、「前記第１の多層回路部及び前記第２の多層回路部の間に配置され、前記第１の多層回路部に接続用電極を接続した第１の電子部品」及び「前記第１の多層回路部及び前記第２の多層回路部の間に、自身の接続用電極が、前記第１の電子部品の前記接続用電極と逆向きに位置するように配置され、前記第２の多層回路部と接続した第２の電子部品」である点で共通する。
　さらに、刊行物１の図１及び２の記載を参酌すると、既存の回路基板101、109の間には、既存の回路基板107と電気絶縁性シート105、106a、106b、108とが配置されており、それらのうちの電気絶縁性シート105、108には、貫通開口部が形成されているものと認められる。そして、既存の回路基板107と電気絶縁性シート105、106a、106b、108とを積層一体化したものは、少なくとも上記電気絶縁性シート105、108の貫通開口部を含む部分に、回路部品103が埋設される凹部を上下に形成するものと認められるから、本願補正発明の「前記第１の多層回路部及び前記第２の多層回路部の間に配置され、両面に凹部が形成されたコア層」に相当する。
　さらに、刊行物１の図１及び２の記載を参酌すると、上側の回路部品103は、既存の回路基板107と電気絶縁性シート105、106a、106b、108とを積層一体化したものの上側に埋設されており、また、下側の回路部品103は、上記の積層一体化したもの下側に埋設されており、これらの構成は、本願補正発明の「前記第１のチップサイズパッケージは前記コア層の一方の面の前記凹部に嵌合され、前記第２のチップサイズパッケージは前記コア層の他方の面の前記凹部に嵌合されていること」と、「前記第１の電子部品は前記コア層の一方の面の前記凹部に嵌合され、前記第２の電子部品は前記コア層の他方の面の前記凹部に嵌合されていること」である点で共通する。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、
［一致点］
「電子部品を内蔵した多層配線基板において、
　互いに電気的導通を有する第１の多層回路部及び第２の多層回路部と、
　前記第１の多層回路部及び前記第２の多層回路部の間に配置され、前記第１の多層回路部に接続用電極を接続した第１の電子部品と、
　前記第１の多層回路部及び前記第２の多層回路部の間に、自身の接続用電極が、前記第１の電子部品の前記接続用電極と逆向きに位置するように配置され、前記第２の多層回路部と接続した第２の電子部品と、
　前記第１の多層回路部及び前記第２の多層回路部の間に配置され、両面に凹部が形成されたコア層と、を有し、
　前記第１の電子部品は前記コア層の一方の面の前記凹部に嵌合され、前記第２の電子部品は前記コア層の他方の面の前記凹部に嵌合されていることを特徴とする多層配線基板。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　内蔵する電子部品が、本願補正発明では、「チップサイズパッケージ」であるのに対して、引用発明では、「半導体チップなどの能動部品及びチップコンデンサなどの受動部品からなる回路部品103」である点。
　
［相違点２］
　コア層に形成する凹部の深さに関し、本願補正発明は、「膜厚の略半分の深さで」両面に凹部が形成されたコア層を有するのに対して、引用発明は、その点が明らかでなく、刊行物１の図１及び２の記載を参酌すると、回路部品103が埋設される凹部の深さが、既存の回路基板107と電気絶縁性シート105、106a、106b、108とを積層一体化したものの厚さの半分より小さい点。
　
４　当審の判断
　
（１）相違点１について
　
　多層配線基板に内蔵する電子部品の種類については、従来から必要に応じて当業者が適宜選択しているところであり、チップサイズパッケージを多層配線基板に内蔵することも、本願出願前に周知の技術である（例えば、本願明細書に特許文献５として記載の特開２００５−１９１２３４号公報の段落【０００８】〜【００１８】、図１を参照）。
　よって、多層配線基板に内蔵する電子部品として、引用発明の「半導体チップなどの能動部品及びチップコンデンサなどの受動部品からなる回路部品103」に代えて、上記周知の技術であるチップサイズパッケージを適用することによって、上記相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）相違点２について
　
　コア層２０を形成する方法に関し、本願明細書には次の記載がある。
　
　「【００３０】
　ＣＳＰ１０ａ、１０ｂを固定するためのコア層２０は、図４（Ａ）のように、凹部が形成されている。このようなコア層２０を形成する方法を以下に示す。
　例えば、貫通開口部を有するガラス繊維強化樹脂を硬化させた積層体２枚の間に、貫通開口部を形成していないガラス繊維強化樹脂を硬化させた積層体を貼り付けることで、コア層２０を形成する。貼り付ける方法としては、接着剤を用いてもよいし、ガラス繊維強化樹脂の半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグを用いてもよい。
　【００３１】
　また、ガラス繊維強化樹脂を硬化させた積層体に、直接凹部をざぐり手法などにより形成するようにしてもよい。
　また、コア層２０として、銅などの金属を用いることもできる。その場合、貫通開口部を形成した金属板２枚の間に、貫通開口部を形成していない金属板を接着剤で貼り付けることで、コア層２０を形成する。また、１枚の金属板の両側にレジストを形成し、エッチングにより両側にＣＳＰ１０ａ、１０ｂを嵌合させるための凹部を形成するようにしてもよい。
　【００３２】
　さらに、コア層２０として、カーボン繊維強化樹脂を用いることもできる。その場合、貫通開口部を形成したカーボン繊維強化樹脂を硬化させた積層体２枚の間に、貫通開口部を形成していないカーボン繊維強化樹脂を硬化させた積層体を貼り付けることで、コア層２０を形成する。貼り付ける方法としては、接着剤を用いてもよいし、ガラス繊維強化樹脂またはカーボン繊維強化樹脂の半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグを用いてもよい。
　【００３３】
　また、カーボン繊維強化樹脂を硬化させた積層体に、直接凹部をざぐり手法などにより形成するようにしてもよい。
　上記のように形成したコア層２０の凹部に、ＣＳＰ１０ａ、１０ｂを嵌合して固定する。なお、このとき、ＣＳＰ１０ａ、１０ｂの接続用電極１５ａ、１５ｂは、コア層２０の表面に露出するような向きで凹部に嵌合して、図４（Ｂ）のように固定する。固定する際には、樹脂系の接着性を有するものを用いるのが好ましいが、熱硬化型の接着剤でもよいし、ガラス繊維強化樹脂の半硬化状態（Ｂステージ）のプリプレグを用いてもよい。」
　
　上記のコア層２０を形成する方法のうちで、「貫通開口部を有するガラス繊維強化樹脂を硬化させた積層体２枚の間に、貫通開口部を形成していないガラス繊維強化樹脂を硬化させた積層体を貼り付けることで、コア層２０を形成する」方法、「貫通開口部を形成した金属板２枚の間に、貫通開口部を形成していない金属板を接着剤で貼り付けることで、コア層２０を形成する」方法及び「貫通開口部を形成したカーボン繊維強化樹脂を硬化させた積層体２枚の間に、貫通開口部を形成していないカーボン繊維強化樹脂を硬化させた積層体を貼り付けることで、コア層２０を形成する」方法においては、いずれも貫通開口部を形成していない部材を中間に含むものであるから、コア層２０に形成される凹部の深さは、コア層２０の厚さの半分より小さくなることは明らかであり、本願補正発明の「膜厚の略半分の深さ」とは、そのようなコア層２０の厚さの半分より小さい深さを含むものと解される。
　一方、刊行物１の請求項１に記載された発明（上記記載事項ア参照）において、請求項１に「…１層以上の電気絶縁性シートと、前記電気絶縁性シート内に埋設される能動部品及び受動部品から選ばれる少なくとも１つを実装した回路基板と、」と記載されていることを考慮すれば、本願補正発明のコア層に相当する層を、電気絶縁性シートだけで構成することが想定されているといえるので、この場合には、引用発明の回路部品103が埋設される凹部の深さが、電気絶縁性シートの厚さの略半分の深さにできることは、当業者であれば容易に理解できることである。
　そうすると、本願明細書の記載から、本願補正発明の「膜厚の略半分の深さ」とは、コア層２０の厚さの半分より小さい深さを含むものと解されるし、また、刊行物１の上記記載事項アから、引用発明の回路部品103が埋設される凹部の深さが、電気絶縁性シートの厚さの略半分の深さにできることは、当業者であれば容易に理解できることを考慮すれば、上記相違点２のコア層に形成する凹部の深さが「膜厚の略半分の深さ」であることは、本願補正発明と引用発明との実質的な相違点とはいえないし、また、仮に実質的な相違点であるとしても、当業者であれば容易になし得る設計的事項といえる。
　
（３）作用効果について
　
　本願補正発明が奏する作用効果は、刊行物１に記載された発明及び上記周知の技術から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　
（４）まとめ
　
　したがって、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）審判請求人の主張について
　
　審判請求人は、審判請求書の請求の理由において、本願補正発明の「前記第１の多層回路部及び前記第２の多層回路部の間に配置され、膜厚の略半分の深さで両面に凹部が形成されたコア層」については、刊行物１には開示も示唆もなく、本願補正発明は、刊行物１に記載された発明よりも全体的な多層配線基板の厚さを薄くできる、という顕著な作用効果を有する旨を主張するともに、審尋に対する平成２４年１０月１９日付けの回答書においても、同趣旨の主張をしている。
　しかしながら、上記（２）で説示したとおり、本願明細書の記載から、本願補正発明の「膜厚の略半分の深さ」とは、コア層２０の厚さの半分より小さい深さを含むものと解されるし、また、刊行物１の上記記載事項アから、引用発明の回路部品103が埋設される凹部の深さが、電気絶縁性シートの厚さの略半分の深さにできることは、当業者であれば容易に理解できることを考慮すれば、上記相違点２のコア層に形成する凹部の深さが「膜厚の略半分の深さ」であることは、本願補正発明と引用発明との実質的な相違点とはいえないし、また、仮に実質的な相違点であるとしても、当業者であれば容易になし得る設計的事項といえる。
　なお、上記回答書において、審判請求人は、第１のチップサイズパッケージと第２のチップサイズパッケージの搭載面が互いに対面しないようにコア層に凹部が形成されている、ことを明確にする補正を行う機会を与えてほしい旨を述べているが、多層配線基板に内蔵する電子部品の配置位置をどのようにするかは、当業者であれば適宜なし得る設計的事項といえるし、また、刊行物１の図２の記載をみると、上下それぞれに３個配置されている回路部品103のうち中央の回路部品103は、大部分の面が互いに対面しないように配置されているから、上記のとおり補正をしたとしても、進歩性があるとすることはできない。
　よって、審判請求人の主張は採用できない。
　
５　むすび
　
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　
１　本願発明
　
　平成２４年２月７日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２３年４月２７日付けの手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　「【請求項１】
　チップサイズパッケージを内蔵した多層配線基板において、
　互いに電気的導通を有する第１の多層回路部及び第２の多層回路部と、
　前記第１の層回路部及び前記第２の多層回路部の間に配置され、前記第１の多層回路部に接続用電極を接続した第１のチップサイズパッケージと、
　前記第１の多層回路部及び前記第２の多層回路部の間に、自身の接続用電極が、前記第１のチップサイズパッケージの前記接続用電極と逆向きに位置するように配置され、前記第２の多層回路部と接続した第２のチップサイズパッケージと、
　前記第１の多層回路部及び前記第２の多層回路部の間に配置され、両面に凹部が形成されたコア層と、を有し、
　前記第１のチップサイズパッケージは前記コア層の一方の面の前記凹部に嵌合され、前記第２のチップサイズパッケージは前記コア層の他方の面の前記凹部に嵌合されていることを特徴とする多層配線基板。」
　
２　引用刊行物とその記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１とその記載事項は、上記第２、２に記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　
　本願発明は、上記第２で検討した本願補正発明から、凹部についての限定事項である「膜厚の略半分の深さで」との事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、審判請求時の手続補正によってさらに構成を限定的に減縮した本願補正発明が、上記第２の３及び４に記載したとおり、刊行物１に記載された発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物１に記載された発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、刊行物１に記載された発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、請求項２ないし４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。