【事件の表示】
　特願２００６−１３７１８２「基板処理方法および基板処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年１１月２９日出願公開、特開２００７−３１１４３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１８年（２００６年）５月１７日に出願された特願２００６−１３７１８２号であって、平成２３年２月２８日付けで拒絶理由が通知され、同年４月２１日付けで手続補正がなされ、同年８月９日付けで拒絶理由が通知され、平成２４年３月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し同年６月２６日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。。
　その後、当審において平成２４年１１月３０日付けで拒絶理由が通知され、平成２５年１月２８日付けで意見書が提出され、同日付けで手続補正がなされた。
　
第２　本願発明  
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２５年１月２８日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「現像処理後の基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させるとともに、吐出ノズルの吐出口から基板の表面へ洗浄液を吐出させつつ、前記吐出ノズルの吐出口を基板の中心に対向する位置から基板の周縁に対向する位置まで走査する基板処理方法において、
　前記吐出ノズルの吐出口が基板の中心に対向する位置にあるときに前記吐出ノズルの吐出口から基板の表面への洗浄液の吐出を開始し、前記吐出ノズルの吐出口が基板の中心に対向する位置から基板の周縁に対向する位置まで移動する過程で基板の回転速度を低下させ、その後、前記吐出ノズルの吐出口が基板の周縁に対向する位置に到達した時に前記吐出ノズルの吐出口から基板の表面への洗浄液の吐出を停止して基板の乾燥処理を行うことを特徴とする基板処理方法。」
　
第３　引用例
１　引用例１
　当審が通知した拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００２−１１３４２９号公報（以下「引用例１」という）には、次の事項が記載されている。（下線は当審で付したものである。）
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板（以下、適宜「基板」とする）に対して、基板洗浄用の混合物をノズルから吐出して基板を洗浄する
基板洗浄方法
　
「【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわち、請求項１に記載の基板洗浄方法は、回転している基板に対して、
気体と液体の混合物
　
「【００１３】また、請求項８に記載の基板洗浄装置は、請求項２に記載の基板洗浄装置において、前記因子は、基板の回転速度であり、かつ、基板面内の混合物の供給位置である基板周縁部側にノズルが位置するときは基板の回転速度を遅くし、ノズルが中心部側に移動するにつれて速くなるように前記回転手段を前記制御手段により制御にすることを特徴とするものである。」
　
「【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。図１は実施例に係る基板洗浄装置の概略構成図であり、図２はその平面図である。
【００２３】円筒状に形成されてなる６個の支持ピン１ａが立設された円板状のスピンチャック１は、底面に連結された回転軸３を介して電動モータ５で回転されるようになっている。この回転駆動により、
支持ピン１ａに周縁部を当接支持された基板Ｗが回転中心Ｐ周りに水平面内で回転される。
【００２４】
ノズル７は、混合物Ｋをその吐出孔７ａから基板Ｗの表面に供給するように構成されているとともに、
ノズル７は、支持アーム８ごと昇降・移動機構１１によって、基板Ｗ面内を混合物Ｋの供給される供給開始位置Ｓから回転中心Ｐを通って供給終了位置Ｆに向かうように揺動する構成となっている。
　
「【００３４】そして、ノズル７は、回転中心Ｐを通り混合物Ｋの供給終了位置Ｆまで一定の速度で移動する。このとき、ノズル７に供給される空気の流量は、エンコーダ１１ｃから検出されたノズル７の位置に応じて、図４に示すように、可変される。つまり、ノズル７の位置が供給開始位置Ｓから回転中心Ｐに向かうにつれて空気の流量が減少され、逆に回転中心Ｐから供給終了位置Ｆに向かうにつれて空気の流量が増加される。すなわち、ノズル７に対する相対速度に関係なく基板Ｗの単位面積当たりの混合物Ｋの供給量が一定となるようにコントローラ２０が電空レギュレータ１７ａを制御している。
【００３５】
ノズル７が供給終了位置Ｆに到達すると、コントローラ２０からの制御信号が電空レギュレータ１７ａおよび１７ｂに送られて混合物Ｋの供給が停止する。
そして、基板Ｗを高速回転させて基板面に付着している混合物Ｋを飛散し、基板Ｗの振り切り乾燥処理を行って
　
「【００４９】（ｆ）基板の回転速度を制御する場合
コントローラ２０は、基板面内を移動するノズル７の位置をエンコーダ１１ｃで逐次検出し、各位置に応じて電動モータ５の回転速度を制御している。
【００５０】すなわち、電動モータ５は、図１０に示すように、
ノズル７が供給開始位置Ｓから回転中心Ｐに向かうにつれて回転速度を遅くし、逆に回転中心Ｐから供給終了位置Ｆに向かうにつれて回転速度を速くしている。
　
「【００５３】
（２）上記実施例では、基板面の供給開始位置Ｓから回転中心Ｐを通って供給終了位置Ｆまでの間を１方向に１回、ノズルを移動させているが、往復移動させて複数回に渡り、混合物を基板に供給するようにしてもよい。」
　
「【図１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
「【図２】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
「【図１０】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
２　引用例１に記載された発明
　【００５０】の「電動モータ５は、図１０に示すように、ノズル７が供給開始位置Ｓから回転中心Ｐに向かうにつれて回転速度を
遅く
速く
速く
遅く
　また、【図１】から、「回転中心Ｐ」が鉛直方向の軸であることがわかる。
　さらに、【図２】から、「供給終了位置Ｆ」が基板Ｗの周縁の位置であることは明らかである。
　上記記載（図面の記載も含む）から、引用例１には、
「支持ピン１ａに周縁部を当接支持された基板Ｗが鉛直方向の回転中心Ｐ周りに水平面内で回転され、ノズル７は、気体と液体の混合物Ｋをその吐出孔７ａから基板Ｗの表面に供給するように構成されているとともに、ノズル７は、支持アーム８ごと昇降・移動機構１１によって、基板Ｗ面内を混合物Ｋの供給される供給開始位置Ｓから回転中心Ｐを通って基板Ｗの周縁の位置である供給終了位置Ｆに向かうように揺動する構成となっており、
　ノズル７が供給開始位置Ｓから回転中心Ｐに向かうにつれて回転速度を速くし、逆に回転中心Ｐから供給終了位置Ｆに向かうにつれて回転速度を遅くしており、
　ノズル７が供給終了位置Ｆに到達すると、コントローラ２０からの制御信号が電空レギュレータ１７ａおよび１７ｂに送られて混合物Ｋの供給が停止し、そして、基板Ｗを高速回転させて基板面に付着している混合物Ｋを飛散し、基板Ｗの振り切り乾燥処理を行う基板洗浄方法。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
第４　当審の判断
１　本願発明と引用発明の対比
　
（１）本願発明と引用発明を対比する。
　引用発明の「支持ピン１ａに周縁部を当接支持された基板Ｗが鉛直方向の回転中心Ｐ周りに水平面内で回転され」ることと、本願発明の「現像処理後の基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させる」こととは、「基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させる」ことで一致する。
　
　引用発明の「ノズル７」、「吐出孔７ａ」及び「気体と液体の混合物Ｋ」が、それぞれ、本願発明の「吐出ノズル」、「吐出口」及び「洗浄液」に相当するから、引用発明の「ノズル７は、気体と液体の混合物Ｋをその吐出孔７ａから基板Ｗの表面に供給するように構成されている」ことが、本願発明の「吐出ノズルの吐出口から基板の表面へ洗浄液を吐出させ」ることに相当する。
　
　引用発明の「回転中心Ｐを通って基板Ｗの周縁の位置である供給終了位置Ｆに向かう」ことが、本願発明の「基板の中心に対向する位置から基板の周縁に対向する位置まで走査する」ことに相当するから、引用発明の「ノズル７は、支持アーム８ごと昇降・移動機構１１によって、基板Ｗ面内を混合物Ｋの供給される供給開始位置Ｓから回転中心Ｐを通って基板Ｗの周縁の位置である供給終了位置Ｆに向かうように揺動する構成」が、本願発明の「前記吐出ノズルの吐出口を基板の中心に対向する位置から基板の周縁に対向する位置まで走査する」構成に相当する。
　
　引用発明の「ノズル７が供給開始位置Ｓから回転中心Ｐに向かうにつれて回転速度を速くし、逆に回転中心Ｐから供給終了位置Ｆに向かうにつれて回転速度を遅くして」いることが、本願発明の「前記吐出ノズルの吐出口が基板の中心に対向する位置から基板の周縁に対向する位置まで移動する過程で基板の回転速度を低下させ」ることに相当する。
　
　引用発明の「ノズル７が供給終了位置Ｆに到達すると、コントローラ２０からの制御信号が電空レギュレータ１７ａおよび１７ｂに送られて混合物Ｋの供給が停止し、そして、基板Ｗを高速回転させて基板面に付着している混合物Ｋを飛散し、基板Ｗの振り切り乾燥処理を行う」ことが、本願発明の「前記吐出ノズルの吐出口が基板の周縁に対向する位置に到達した時に前記吐出ノズルの吐出口から基板の表面への洗浄液の吐出を停止して基板の乾燥処理を行う」ことに相当する。
　
　引用発明の「基板洗浄方法」が、本願発明の「基板処理方法」に相当する。
　
（２）一致点
　よって、本願発明と引用発明は、
「基板を水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させるとともに、吐出ノズルの吐出口から基板の表面へ洗浄液を吐出させつつ、前記吐出ノズルの吐出口を基板の中心に対向する位置から基板の周縁に対向する位置まで走査する基板処理方法において、
　前記吐出ノズルの吐出口が基板の中心に対向する位置から基板の周縁に対向する位置まで移動する過程で基板の回転速度を低下させ、その後、前記吐出ノズルの吐出口が基板の周縁に対向する位置に到達した時に前記吐出ノズルの吐出口から基板の表面への洗浄液の吐出を停止して基板の乾燥処理を行う基板処理方法。」
の発明である点で一致し、次の各点で相違する。
　
（３）相違点
ア　相違点１；
　本願発明において処理（洗浄）がなされる基板が「現像処理後」の基板であるのに対して、引用発明においてはそのような特定がない点。
　
イ　相違点２；
　吐出ノズルの吐出口から基板の表面への洗浄液の吐出の開始に関して、本願発明においては「吐出ノズルの吐出口が基板の中心に対向する位置にあるとき」に開始するのに対して、引用発明においてはその点の特定がない点。
　
２　相違点についての見解
（１）上記各相違点について検討する。
ア　相違点１について
　基板の露光・現像の技術分野において、現像処理後の基板を洗浄することは、例を挙げるまでもなく、周知の技術である。
　引用発明の基板洗浄方法について、現像処理後の基板の洗浄として用いることに何らの阻害要因も認められないから、引用発明において、上記の周知技術を採用し、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項を得ることに格別の困難性は認められない。
　
イ　相違点２について
　洗浄液の吐出ノズルを走査して基板を洗浄する技術において、洗浄液の吐出の開始を「吐出ノズルの吐出口が基板の中心に対向する位置にあるとき」とすることは、周知の技術である。なお、この点、請求人は平成２５年１月２８日付けで提出された意見書において、「スキャンリンス法では、吐出ノズルの吐出口が基板の中心に対向する位置にあるときに吐出ノズルの吐出口から基板の表面への洗浄液の吐出を開始することは、当業者にとって自明の事項であり」（第２ページ第２〜４行）と述べている。
　また、引用例１の【００５３】の記載から、引用例１に記載された基板洗浄方法は、「供給開始位置Ｓから回転中心Ｐを通って供給終了位置Ｆまでの間を１方向に１回、ノズルを移動させ」ることに厳格に限定されるものではなく、「往復移動させて複数回に渡り、混合物を基板に供給するようにしてもよい」ものであること、また、洗浄液の供給（吐出）開始位置を基板周縁にある上記の位置Ｓに限定しなければならない必然性も認められないことから、上記の位置Ｓ以外の位置から洗浄液の吐出を開始することに阻害要因はない。
　よって、引用発明において、上記周知技術を勘案して、洗浄液の吐出の開始を「吐出ノズルの吐出口が基板の中心に対向する位置にあるとき」として、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項を得ることは当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）そして、本願発明によってもたらされる効果は、引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る程度のものである。
　
３　まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。