【事件の表示】
　特願２００９−２６１７４０「電子部品及び電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　４月　７日出願公開、特開２０１１−　７１４５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　 
第１　手続の経緯  
　  
　本願は、平成２１年１１月１７日（優先権主張　平成２０年１２月２２日　平成２１年８月３１日）に出願したものであって、平成２４年２月１３日付けの拒絶理由通知に対して同年４月１７日付けで手続補正がなされたが、同年１２月２７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年３月１１日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされ、同年５月２１日付けの審尋に対し、同年６月２８日付けで回答書が提出されたものである。
　
　
第２　平成２５年３月１１日付けの手続補正についての補正却下の決定  
　  
［補正却下の決定の結論］  
　平成２５年３月１１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。  
　  
［理由］  
　  
１　本件補正  
　  
　本件補正は、特許請求の範囲について、本件補正前に、  
「【請求項１】
　内部に設けられた受動素子と、
　該受動素子を覆う絶縁層と、
　該絶縁層の外側に、少なくとも当該電子部品の上面の一部まで伸長して形成されており、前記受動素子に電気的に接続された複数の導体層と、
　当該電子部品の上面の一部において前記複数の導体層上に被着して形成されていると共に当該電子部品の側面の一部にも形成された、各々がＬ字状断面を有する複数の外部電極膜とを備えており、
　前記複数の導体層は前記電子部品の前記上面及び前記側面には露出しておらず、前記複数の外部電極膜のみが前記電子部品の前記上面及び前記側面に露出していることを特徴とする電子部品。」  
とあったところを、  
　  
「【請求項１】
　内部に設けられた受動素子と、
　該受動素子を覆う絶縁層と、
　該絶縁層の外側に、少なくとも当該電子部品の上面の一部まで伸長して形成されており、前記受動素子に電気的に接続された複数の導体層と、
　当該電子部品の上面の一部において前記複数の導体層上に被着して形成されていると共に当該電子部品の側面の一部にも形成された、各々がＬ字状断面を有する複数の外部電極膜とを備えており、
　前記複数の導体層は前記電子部品の前記上面及び前記側面には露出しておらず、該複数の導体層とは別個に形成された前記複数の外部電極膜のみが前記電子部品の前記上面及び前記側面に露出していることを特徴とする電子部品。」  
とすることを含むものである。  
　  
　本件補正について検討するに、  
　
　本件補正は、本件補正前の請求項１の「前記複数の外部電極膜のみ」との特定事項を、「該複数の導体層とは別個に形成された前記複数の外部電極膜のみ」と限定するものであり、また、本件補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてするものである。
　
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に該当するとともに、本件補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項を限定するものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。  
　  
　そこで、本件補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）について以下に検討する。  
　  
　  
２　引用例及びその記載事項  
　  
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開２００７−５３２５４号公報（平成１９年３月１日公開、以下「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。）。　  
ａ「【技術分野】
【０００１】
  
本発明は、
電子部品
に関する。
　
ｂ「【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
  
本発明の一実施の形態による電子部品
について図１乃至図３を用いて説明する。
受動素子を内包した電子部品として、
コモンモードチョークコイルを例にとって説明する。
【００２９】
  
図１に示すコモンモードチョークコイル１は、例えばシリコン基板３上に形成された絶縁層７、コイル層（不図示）及び外部電極１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを薄膜形成技術で順次形成した全体として直方体状の外形を有している。コイル層にはコイル導体が形成されている。コイル導体は絶縁層７内に内包されている。また、コイル導体は外部電極１１ａ〜１１ｄに電気的に接続されている。
【００３０】
  
外部電極１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは、内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄにそれぞれ電気的に接続されている。
【００３１】
  内部電極端子２１ａ〜２１ｄは、実装面をその法線方向に見て、外部電極１１ａ〜１１ｄより小さく形成されて絶縁層７の角部近傍にそれぞれ配置されている。内部電極端子２１ａ〜２１ｄの形成領域は比較的小さいので、コイル導体を形成する領域を十分に確保することができる。これにより、例えばコイル導体の巻数を多くして、コモンモードチョークコイル１の高性能化を図ることができる。また、
内部電極端子２１ａ〜２１ｄは絶縁層７の側面に露出していない
【００３２】
  後程図２を用いて説明するように、絶縁層７は絶縁層（下部絶縁層）７ａ、絶縁層（第１絶縁層）７ｂ、絶縁層（第２絶縁層）７ｃ、絶縁層（第３絶縁層）７ｄ及び絶縁層（上部絶縁層）７ｅが積層された積層構造を有している。絶縁層７ａ〜７ｅは、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁性に優れ加工性のよい材料や、コモンモードチョークコイル１の強度を確保するためにアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を所定形状にパターニングして形成されている。シリコン基板３が用いられている場合には、絶縁層７ａはシリコン基板３の膜形成面に形成された酸化膜でもよい。コモンモードチョークコイル１には、シリコン基板３に代えて、焼結フェライト又は複合フェライト等の磁性材料で形成された磁性基板を用いてもよい。」
　
ｃ「【００３４】
  次に、本実施の形態による電子部品の製造方法についてコモンモードチョークコイル１を例にとって図２を用いて説明する。コモンモードチョークコイル１はウエハ上に同時に多数形成されるが、図２は、１個のコモンモードチョークコイル１の素子形成領域の積層構造を分解して斜めから視た状態を示している。
【００３５】
  まず、図２に示すように、シリコン基板３上に、例えばポリイミド樹脂を塗布して絶縁層（下部絶縁層）７ａを形成する。絶縁層７ａはスピンコート法、ディップ法、スプレー法又は印刷法等により形成される。後程説明する各絶縁層は絶縁層７ａと同様の方法で形成される。また、ポリイミド樹脂を塗布せずに、シリコン基板３表面を例えば熱処理して形成された酸化膜を絶縁層７ａとしてもよい。
【００３６】
  次に、真空成膜法（蒸着、スパッタリング等）又はめっき法により全面に不図示の金属層（例えばＣｕ層）を形成し、フォトリソグラフィを用いたエッチング法若しくはアディティブ法又はパターンメッキ法等により当該Ｃｕ層をパターニングし、シリコン基板３の素子形成領域の内側に位置する導電層（第１導電層）４１ａを形成する。同時に、導電層４１ａに接続されたリード線２９を形成する。後程説明する各Ｃｕ層の形成及びパターニングは、導電層４１ａと同様の方法が用いられる。なお、金属層の形成材料はＣｕに限られずＡｕ又はＡｇでもよい。
【００３７】
  次に、全面にポリイミド樹脂を塗布してパターニングし、導電層４１ａ上面を露出させたコンタクトホール４２ａと、導電層４１ａに接続されていない側のリード線２９の端部を露出させたコンタクトホール３１とを有する絶縁層（第１絶縁層）７ｂを形成する。
【００３８】
  次に、全面にＣｕ層（不図示）を形成し、
スパイラル状にパターニングしたコイル導体３３を
形成し、
コイル導体３３を介して導電層４１ａ、４３ａ及び導電層４３ｂが電気的に接続される。
【００３９】
  次に、全面にポリイミド樹脂を塗布してパターニングし、導電層４３ａ、４３ｂ上面をそれぞれ露出させたコンタクトホール４４ａ、４４ｂを有する絶縁層（第２絶縁層）７ｃを形成する。次に、全面にＣｕ層（不図示）を形成し、
スパイラル状にパターニングしたコイル導体３５を
形成する。
【００４０】
  次に、全面にポリイミド樹脂を塗布してパターニングし、導電層４５ａ、４５ｂ、４５ｃ上面をそれぞれ露出させたコンタクトホール４６ａ、４６ｂ、４６ｃと、コイル導体３５の他端子を露出させたコンタクトホール３７とを有する絶縁層（第３絶縁層）７ｄを形成する。　
【００４１】
  次に、全面にＣｕ層（不図示）を形成してパターニングし、導電層４５ａと電気的に接続される導電層（第４導電層）４７ａを導電層４５ａ上に形成し、導電層４５ｂと電気的に接続される導電層（第３導電層）４７ｂを導電層４５ｂ上に形成し、導電層４５ｃと電気的に接続される導電層（第２導電層）４７ｃを導電層４５ｃ上に形成する。同時に、シリコン基板３の素子形成領域の内側であって、コイル導体３５を挟んで導電層４７ｃに対向配置された導電層（第１導電層）４７ｄを絶縁層７ｄ上に形成する。さらに同時に、導電層４７ｄとコンタクトホール３７に露出するコイル導体３５の他端子とを電気的に接続するリード線３９を絶縁層７ｄ上に形成する。これにより、
コイル導体３５
を介して導電層４５ｃ、４７ｃと導電層４７ｄとが電気的に接続される。
【００４２】
  次に、
全面にポリイミド樹脂を塗布してパターニングし、導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄ上部をそれぞれ露出させたコンタクトホール４８ａ、４８ｂ、４８ｃ、４８ｄを有する絶縁層（上部絶縁層）７ｅを形成する。
導電層４７ａ〜４７ｄと電気的にそれぞれ接続されて
外部電極１１ａ〜１１ｄを形成する。
導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａが積層された内部電極端子２１ａと、導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂが積層された内部電極端子２１ｂと、導電層４５ｃ、４７ｃが積層された内部電極端子２１ｃと、導電層４７ｄ単層からなる内部電極端子２１ｄとが形成される。
　
ｄ　図１、図２における「外部電極１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは、内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄにそれぞれ電気的に接続」されるものであるから（段落【００３０】）、図１、図２には、電子部品の上面の一部において、内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄをそれぞれ構成する導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄと、コンタクトホール４８ａ、４８ｂ、４８ｃ、４８ｄ（段落【００４２】）を介して、電気的に接続される外部電極１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが示されているということができる。
　
ｅ　図１、図２には、「導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａが積層された内部電極端子２１ａ」、「導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂが積層された内部電極端子２１ｂ」、「導電層４５ｃ、４７ｃが積層された内部電極端子２１ｃ」、「導電層４７ｄ単層からなる内部電極端子２１ｄ」（段落【００４１】）が、電子部品の上面及び側面には露出していない点が示されている。
　
ｆ　図１、図２には、外部電極１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが、「導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａ」、「導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂ」、「導電層４５ｃ、４７ｃ」、「導電層４７ｄ」（段落【００４１】）とは、別個に形成され、外部電極１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄのみが電子部品の上面及び側面に露出していることが示されている。
　
　
ア　上記ａの「【技術分野】【０００１】本発明は、‥‥‥電子部品‥‥‥に関する。」との記載、及び、上記ｂの「【発明を実施するための最良の形態】【００２８】本発明の一実施の形態による電子部品‥‥‥について図１乃至図３を用いて説明する。‥‥‥受動素子を内包した電子部品として、‥‥‥コモンモードチョークコイルを例にとって説明する。」との記載から、引用例１には、「受動素子であるコモンモードチョークコイルを内包した電子部品」が記載されているということができる。
　
イ　上記ｂの「【００２９】図１に示すコモンモードチョークコイル１は、例えばシリコン基板３上に形成された絶縁層７、コイル層（不図示）及び外部電極１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを薄膜形成技術で順次形成した全体として直方体状の外形を有している。コイル層にはコイル導体が形成されている。コイル導体は絶縁層７内に内包されている。‥‥‥」との記載において、外部電極１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは、薄膜形成技術で形成されていることから、外部電極膜１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄと捉えることができ、また、コイル導体は、上記ｃの「【００３８】‥‥‥スパイラル状にパターニングしたコイル導体３３を‥‥‥形成し、‥‥‥【００３９】‥‥‥スパイラル状にパターニングしたコイル導体３５を‥‥‥形成する。‥‥‥」との記載から、具体的には、コイル導体３３、コイル導体３５ということができる。
　したがって、引用例１には、「コモンモードチョークコイル１は、シリコン基板３上に形成された絶縁層７、絶縁層７内に内包されているコイル導体３３、３５が形成されたコイル層、及び外部電極膜１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを備える」ことが記載されているということができる。
　
ウ（１）上記ｃの「【００４２】‥‥‥導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａが積層された内部電極端子２１ａと、導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂが積層された内部電極端子２１ｂと、導電層４５ｃ、４７ｃが積層された内部電極端子２１ｃと、導電層４７ｄ単層からなる内部電極端子２１ｄとが形成される。」との記載から、引用例１には、「内部電極端子２１ａを構成する導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａ、内部電極端子２１ｂを構成する導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂ、内部電極端子２１ｃを構成する導電層４５ｃ、４７ｃ、及び内部電極端子２１ｄを構成する導電層４７ｄを有する」ことが記載されているということができる。
（２）そして、上記ｃの「【００３８】‥‥‥スパイラル状にパターニングしたコイル導体３３を‥‥‥形成し、‥‥‥コイル導体３３を介して導電層４１ａ、４３ａ及び導電層４３ｂが電気的に接続され、‥‥‥【００３９】‥‥‥スパイラル状にパターニングしたコイル導体３５を‥‥‥形成する‥‥‥【００４０】‥‥‥【００４１】‥‥‥コイル導体３５‥‥‥を介して導電層４５ｃ、４７ｃと導電層４７ｄとが電気的に接続される。」との記載から、「コイル導体３３は、導電層４１ａ、４３ａと、導電層４３ｂに電気的に接続され、コイル導体３５は、導電層４５ｃ、４７ｃと、導電層４７ｄに電気的に接続される」ものであり、ここで、上記（１）の記載を参酌すれば、積層された導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａは、互いに電気的に接続されているといえ、他の積層された導電層も同様であるから、「コイル導体３３を介して導電層４１ａ、４３ａ及び導電層４３ｂに電気的に接続され」ることは、「コイル導体３３は、内部電極端子２１ａを構成する導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａと、内部電極端子２１ｂを構成する導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂに電気的に接続され」るということができ、「コイル導体３５‥‥‥を介して導電層４５ｃ、４７ｃと導電層４７ｄに電気的に接続される」ことは、「コイル導体３５は、内部電極端子２１ｃを構成する導電層４５ｃ、４７ｃと、内部電極端子２１ｄを構成する導電層４７ｄに電気的に接続される」ということができる。
　したがって、引用例１には、「コイル導体３３は、内部電極端子２１ａを構成する導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａと、内部電極端子２１ｂを構成する導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂに電気的に接続され、コイル導体３５は、内部電極端子２１ｃを構成する導電層４５ｃ、４７ｃと、内部電極端子２１ｄを構成する導電層４７ｄに電気的に接続される」ことが記載されているということができる。
　
エ　上記ｃの「【００４２】‥‥‥全面にポリイミド樹脂を塗布してパターニングし、導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄ上部をそれぞれ露出させたコンタクトホール４８ａ、４８ｂ、４８ｃ、４８ｄを有する絶縁層（上部絶縁層）７ｅを形成する。‥‥‥導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａが積層された内部電極端子２１ａと、導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂが積層された内部電極端子２１ｂと、導電層４５ｃ、４７ｃが積層された内部電極端子２１ｃと、導電層４７ｄ単層からなる内部電極端子２１ｄとが形成される。」との記載から、引用例１には「ポリイミド樹脂を塗布してパターニングした絶縁層（上部絶縁層）から、内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄをそれぞれ構成する導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａ、導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂ、導電層４５ｃ、４７ｃ、導電層４７ｄのうち、導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄ上部をそれぞれ露出させる」ことが記載されているということができる。
　
オ　上記ｃの「【００４２】‥‥‥全面にポリイミド樹脂を塗布してパターニングし、導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄ上部をそれぞれ露出させたコンタクトホール４８ａ、４８ｂ、４８ｃ、４８ｄを有する絶縁層（上部絶縁層）７ｅを形成する。‥‥‥導電層４７ａ〜４７ｄと電気的にそれぞれ接続されて‥‥‥外部電極１１ａ〜１１ｄを形成する。」との記載、及び図１、図２から、図１、図２には、電子部品の上面の一部において、内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄをそれぞれ構成する導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄと、コンタクトホール４８ａ、４８ｂ、４８ｃ、４８ｄを介して、電気的に接続される外部電極１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが示されているということができ、また、外部電極１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは、薄膜形成技術で形成されていることから、外部電極膜１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄと捉えることができ（上記イ）、外部電極膜１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが、内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄをそれぞれ構成する導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄに被着されているということができるから、引用例１には、「電子部品の上面の一部において、内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄをそれぞれ構成する導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄに、被着して形成されている外部電極膜１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを備える」ということができる。　
　
カ　上記ｂの「【００３１】‥‥‥内部電極端子２１ａ〜２１ｄは絶縁層７の側面に露出していない‥‥‥」との記載、及び図１、図２から、図１、図２には、「導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａが積層された内部電極端子２１ａ」、「導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂが積層された内部電極端子２１ｂ」、「導電層４５ｃ、４７ｃが積層された内部電極端子２１ｃ」、「導電層４７ｄ単層からなる内部電極端子２１ｄ」（段落【００４１】）が、電子部品の上面及び側面には露出していない点が示されており、これを導電層からみれば、引用例１には、「内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄをそれぞれ構成する導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａ、導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂ、導電層４５ｃ、４７ｃ、導電層４７ｄは、コモンモードコイル１の上面及び側面に露出していない」ことが記載されているということができる。
　
キ　図１、図２には、外部電極１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄが、「導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａ」、「導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂ」、「導電層４５ｃ、４７ｃ」、「導電層４７ｄ」（段落【００４１】）とは、別個に形成され、外部電極１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄのみが電子部品の上面に露出していることが示されており、また、外部電極１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄは、外部電極膜１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄと捉えることができるから（上記イ）、引用例１には、「導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａ、導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂ、導電層４５ｃ、４７ｃ、導電層４７ｄとは、別個に形成された外部電極膜１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄのみが電子部品の上面に露出している」
　
　したがって、上記引用例１に記載された事項、図面の記載、及び上記アないしキを総合すると、引用例１には、次の事項が記載されている（以下、引用発明という。）。 
　
　
「受動素子であるコモンモードチョークコイルを内包した電子部品であって、
　コモンモードチョークコイル１は、シリコン基板３上に形成された絶縁層７、絶縁層７内に内包されているコイル導体３３、３５が形成されたコイル層、及び外部電極膜１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを備え、
　コイル導体３３は、内部電極端子２１ａを構成する導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａと、内部電極端子２１ｂを構成する導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂに電気的に接続され、コイル導体３５は、内部電極端子２１ｃを構成する導電層４５ｃ、４７ｃと、内部電極端子２１ｄを構成する導電層４７ｄに電気的に接続され、
　ポリイミド樹脂を塗布してパターニングした絶縁層（上部絶縁層）から、内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄをそれぞれ構成する導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａ、導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂ、導電層４５ｃ、４７ｃ、導電層４７ｄのうち、導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄ上部をそれぞれ露出させ、
　電子部品の上面の一部において、内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄをそれぞれ構成する導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄに被着して形成されている外部電極膜１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを備え、
　内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄをそれぞれ構成する導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａ、導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂ、導電層４５ｃ、４７ｃ、導電層４７ｄは、電子部品の上面及び側面に露出しておらず、
　導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａ、導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂ、導電層４５ｃ、４７ｃ、導電層４７ｄとは、別個に形成された外部電極膜１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄのみが電子部品の上面に露出している、
　電子部品。」 
　
　
３　対比  
　  
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　  
（１）引用発明の「電子部品」に「内包」された「受動素子であるコモンモードチョークコイル」は、本願補正発明の「内部に設けられた受動素子」に相当する。 
　 
（２）引用発明の「コイル導体３３、３５」は、受動素子ということができるから、引用発明の「コイル導体３３、３５」を「内包」する「絶縁層７」は、本願補正発明の「該受動素子を覆う絶縁層」に相当する。 
　 
（３）引用発明の「ポリイミド樹脂を塗布してパターニングした絶縁層（上部絶縁層）から、内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄをそれぞれ構成する導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａ、導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂ、導電層４５ｃ、４７ｃ、導電層４７ｄのうち、導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄ上部をそれぞれ露出させ」ることにおいて、「内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄをそれぞれ構成する導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａ、導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂ、導電層４５ｃ、４７ｃ、導電層４７ｄ」は、本願補正発明の「複数の導体層」に相当し、また、「導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄ上部」の「露出」は、「（上部絶縁層）」からの露出であることから、電子部品の上面に露出しているといえ、本願補正発明の「該絶縁層の外側に、少なくとも当該電子部品の上面の一部まで伸長して形成されて」いる「複数の導体層」とは、「該絶縁層から、少なくとも当該電子部品の上面に露出して形成されている、複数の導電層」である点で共通する。
　
（４）引用発明において、「コイル導体３３は、内部電極端子２１ａを構成する導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａと、内部電極端子２１ｂを構成する導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂに電気的に接続され、コイル導体３５は、内部電極端子２１ｃを構成する導電層４５ｃ、４７ｃと、内部電極端子２１ｄを構成する導電層４７ｄに電気的に接続され」るものであって、「コイル導体３３」、「コイル導体３５」は、「受動素子」ということができるから、本願補正発明と引用発明とは「前記受動素子に電気的に接続された複数の導体層」を有する点で一致する。
　
（５）引用発明は、「電子部品の上面の一部において、内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄをそれぞれ構成する導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄに被着して形成されている外部電極膜１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを備」えるものであって、本願補正発明と、「当該電子部品の上面の一部において前記複数の導体層上に被着して形成されている複数の外部電極膜とを備え」る点で共通する。
　
（６）引用発明の「内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄをそれぞれ構成する導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａ、導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂ、導電層４５ｃ、４７ｃ、導電層４７ｄは、電子部品の上面及び側面に露出しておらず、導電層４１ａ、４３ａ、４５ａ、４７ａ、導電層４３ｂ、４５ｂ、４７ｂ、導電層４５ｃ、４７ｃ、導電層４７ｄとは、別個に形成された外部電極膜１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄのみが電子部品の上面に露出している」ことは、本願補正発明と「前記複数の導体層は前記電子部品の前記上面及び前記側面には露出しておらず、該複数の導体層とは別個に形成された前記複数の外部電極膜のみが前記電子部品の前記上面に露出している」点で共通する。
　
　すると、本願補正発明と引用発明とは、次の＜一致点＞及び＜相違点＞を有する。  
　 
＜一致点＞  
「内部に設けられた受動素子と、
　該受動素子を覆う絶縁層と、
　該絶縁層から、少なくとも当該電子部品の上面に露出して形成されており、前記受動素子に電気的に接続された複数の導体層と、
　当該電子部品の上面の一部において前記複数の導体層上に被着して形成されている複数の外部電極膜とを備えており、
　前記複数の導体層は前記電子部品の前記上面及び前記側面には露出しておらず、該複数の導体層とは別個に形成された前記複数の外部電極膜のみが前記電子部品の前記上面に露出している電子部品。」
　
　
＜相違点＞  
（ア）複数の導体層が、「該絶縁層から、少なくとも当該電子部品の上面に露出して形成されて」いることについて、本願補正発明は、「該絶縁層の外側に、少なくとも当該電子部品の上面の一部まで伸長して形成されて」いるのに対し、引用発明は、「ポリイミド樹脂を塗布してパターニングした絶縁層（上部絶縁層）から、内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄをそれぞれ構成する導電層に含まれる、導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄ上部をそれぞれ露出させ」るものであるものの、電子部品の上面の一部まで伸長して形成することについて特定がない点。
（イ）複数の外部電極膜について、本願補正発明が「当該電子部品の側面の一部にも形成された、各々がＬ字状断面を有する複数の外部電極膜」であって、複数の外部電極膜のみが前記電子部品の前記上面及び「前記側面」に露出しているのに対し、引用発明は、電子部品の側面の一部にも、外部電極を形成することについて特定がない点。  
　  
　  
４　判断  
　  
＜相違点＞（ア）について  
　引用発明は、「ポリイミド樹脂を塗布してパターニングした絶縁層（上部絶縁層）から、内部電極端子２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄをそれぞれ構成する導電層に含まれる、導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄ上部をそれぞれ露出させ」るものであって、絶縁層（上部絶縁層）の厚みは、ポリイミド樹脂の塗布量に応じて当業者が適宜決定し得るものであり、また導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄの厚みをどの程度とするかについても同様に当業者が適宜決定し得る事項であるから、「導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄ」に「外部電極膜１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ」を被着するにあたり、導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄの厚みに応じて、絶縁層（上部絶縁層）の厚みを薄くして、導電層４７ａ、４７ｂ、４７ｃ、４７ｄを、絶縁層（上部絶縁層）の外側に、少なくとも当該電子部品の上面の一部まで伸長して形成して形成するようにポリイミド樹脂を塗布してパターニングすることは、当業者が適宜なし得る事項である。
　
　よって、本願補正発明の＜相違点＞（ア）に係る構成のようにすることは格別なことではない。
　
＜相違点＞（イ）について  
　一般に、電子部品において、電子部品の側面の一部にも外部電極を形成することは、周知である（例えば、引用例１（図４には、コモンモードチョークコイル５１の側面と上面に外部電極６１、６３、６５、６７を形成することが示されている。）のほか、特開２００７−１６５４７７号公報（図６には、電子部品５において、素子５の上面と側面に外部電極５２を形成することが示されている。なお、本公報は、平成２５年５月２１日付けの審尋において援用された、平成２５年５月１０日付けの前置報告書に引用されたものである。）、特開平９−２７０３２５号公報（図７には、電子部品本体に形成される端子構造を示す断面図であって、電子部品本体の上面と側面に外部電極端子２を形成することが示されている。なお、本公報は、同じく前置報告書に引用されたものである。）参照。）。
　したがって、引用発明に前記周知技術を用いて、電子部品の側面の一部にも外部電極を形成し、「電子部品の側面の一部にも形成された、各々がＬ字状断面を有する複数の外部電極膜」とし、複数の外部電極膜のみが前記電子部品の前記上面及び「前記側面」に露出するようにすることは、当業者が容易になし得る事項である。
　 
　よって、本願補正発明の＜相違点＞（イ）に係る構成のようにすることは格別なことではない。　
　
　
　そして、上記相違点を総合的に判断しても、本願補正発明が奏する効果は、引用発明及び周知技術から当業者が十分に予測できたものであって格別なものとはいえない。  
　  
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。  
　  
　  
５　本件補正についてのむすび  
　  
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　  
　  
第３　本願発明について  
　  
１　本願発明  
　  
　平成２５年３月１１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２［理由］１　」の本件補正前の「請求項１」として記載したとおりのものである。  
　  
２　引用例  
　  
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、上記「第２［理由］２　引用例及びその記載事項」に記載したとおりである。  
　  
３　対比・判断  
　  
　本願発明は、上記「第２」で検討した本願補正発明の「該複数の導体層とは別個に形成された前記複数の外部電極膜のみ」との特定事項から、「該複数の導体層とは別個に形成された」との限定を削除して「前記複数の外部電極膜のみ」とするものである。 
　  
　そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、更に他の特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２　［理由］　４　判断」に示したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　  
４　むすび  
　  
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　  
　よって、結論のとおり審決する。