【事件の表示】
　特願２０００−２５１６９６「表示装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　５月１１日出願公開、特開２００１−１２５４９８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願の手続の経緯は、概要次のとおりである。
　　特許出願　　　　　　：平成１２年　８月２２日
　（優先権主張の日　　　：平成１１年　８月２３日、米国）
　　拒絶理由通知（最初）：平成２１年　８月２７日（起案日）
　　手続補正　　　　　　：平成２１年１１月１６日
　　拒絶査定　　　　　　：平成２２年　２月２４日（起案日）
　　拒絶査定不服審判請求：平成２２年　７月　１日
　　手続補正　　　　　　：平成２２年　７月　１日
　　審尋　　　　　　　　：平成２３年　４月１２日（起案日）
　　回答書　　　　　　　：平成２３年　７月１４日
　　　　
第２　平成２２年７月１日付け手続補正についての補正の却下の決定
〔補正の却下の決定の結論〕
　平成２２年７月１日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　　
〔理由〕
１　本件補正の目的
　本件補正は、明細書の特許請求の範囲を補正するものであって、その補正は、平成２１年１１月１６日付け手続補正により補正された請求項１の、
「電気光学材料に基く表示装置であって、
　　電子表示領域（16）と、該電子表示領域に接続された第１のボンディング・パッド（18）と、第２のボンディング・パッド（18）とを含む、半導体基板（12）と、
　　前記第２のボンディング・パッドに作用的に接続された接続パッド（34）と、
　　導電性被覆（22）を搭載する透明カバー（15）と、
　　前記電子表示領域上で前記半導体基板と前記透明カバーとの間に配置された電気応答性材料（24）と、
　　前記接続パッドと前記透明カバーとの間に配置され、前記導電性被覆と導電接触する導電性材料（36）
とを備え、
　前記第２のボンディング・パッドと前記接続バッドとの間に接続された共通電極バイアス発生装置（32）が、ウェーハ・レベルの半導体製造工程中において形成されていることからなる、表示装置。」
　なる記載を、本件補正後の請求項１の、
「電気光学材料に基く表示装置であって、
　　電子表示領域（16）と、該電子表示領域に接続された第１のボンディング・パッド（18）と、第２のボンディング・パッド（18）とを含む、半導体基板（12）と、
　　前記第２のボンディング・パッドに作用的に接続された接続パッド（34）と、
　　導電性被覆（22）を搭載する透明カバー（15）と、
　　前記電子表示領域上で前記半導体基板と前記透明カバーとの間に配置された電気応答性材料（24）と、
　　前記接続パッドと前記透明カバーとの間に配置され、前記導電性被覆と導電接触する導電性材料（36）
とを備え、
　前記第２のボンディング・パッドと前記接続パッドとの間に接続された共通電極バイアス発生装置（32）が、ウェーハ・レベルの半導体製造工程中において
前記半導体基板の上か又は中に
おり、
　
前記電子表示領域を駆動するための電圧を前記第２のボンディング・パッドを介して前記共通電極バイアス発生装置が利用して、前記導電性被覆に対する一定のバイアス電圧を生成し、該導電性被覆を駆動する
　という記載にすることを含むものである。
　　　
　本件補正後の請求項１に係る当該補正は、平成２１年１１月１６日付け手続補正により補正された請求項１について、「共通電極バイアス発生装置」の形成箇所を「半導体基板の上か又は中」と限定し、「共通電極バイアス発生装置」の機能を「電子表示領域を駆動するための電圧を第２のボンディング・パッドを介して共通電極バイアス発生装置が利用して、導電性被覆に対する一定のバイアス電圧を生成し、該導電性被覆を駆動する」と限定するものであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２（以下単に「特許法第１７条の２」という。）第４項第２号に掲げる、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正である。
　　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載されている発明特定事項により特定される発明(以下「本件補正発明」という。)が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか否かについて、以下に検討する。
　　
２　本件補正発明
　本件補正発明は、上記「１」に記載したとおりのものである。
　　
３　引用例
（１）引用例１
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願優先日前に頒布された刊行物である、特開平１１−６４８７４号公報（以下「引用例１」という。）には、以下の技術的事項の記載がある。
　　　　
（１ａ）「【００２０】（実施例２）本発明の第２の実施例を図１を参照して説明する。第２の実施例は、第１の実施例において、素子基板１１を半導体基板とし、ＴＦＴをＭＯＳＦＥＴに置き換えた構成である。また、図３にはシリコン基板と対向基板を対向させて構成した液晶パネルの端部の拡大断面図を示す。
【００２１】素子基板１１は、シリコン基板上に反射電極がマトリクス状に形成され、各反射電極に対応して各々ＭＯＳＦＥＴが形成され、前記ＭＯＳＦＥＴを介して前記反射電極に電圧が印加されるように構成された基板である。この素子基板１１においては、走査線とデータ線が交差して配置され、走査線及びデータ線に接続された画素がマトリクス状に構成される。各画素には、走査線の走査信号によりゲートが制御されるＭＯＳＦＥＴと反射電極からなる画素電極と保持容量が配置される。画素電極にはＭＯＳＦＥＴを介してデータ線から電圧が供給され、蓄積容量にその電圧が蓄積されるように構成されている。以上のようにして画素領域が構成される。また、素子基板１１には、外部から液晶パネルを駆動するための各種電圧及び各種信号が印加される実装端子となるパッド群１７からの入力を受けて、画素領域部の素子を駆動する走査線駆動回路及びデータ線駆動回路も構成される。
【００２２】対向基板１２は共通電極１９としての透明導電膜（例えばＩＴＯ）の形成されたガラス基板である。素子基板１１の各画素電極と対向基板１２の供給電極１９の対向により各画素の液晶セルが構成される。
【００２３】素子基板１１と対向基板１２にはそれぞれ垂直配向膜を塗布し対向基板のみラビング処理し、いずれか一方の基板にディスペンサー塗布によりスぺーサーの入ったシール１３をパネル形状に印刷する。さらに素子基板１１の対向基板の端部位置より５００ミクロン内側（図３中に矢印１８で示す）に形成された上下導通接続用端子１４上に、ディスペンサーにより導電粒子を紫外線硬化樹脂で混合させた上下導通材１６（例えば、銀粉末を導電フィラーとして樹脂に混入させた銀ペースト）を吐出し接続端子１４上に付着する。そして、この後前記両基板１１，１２を画素電極及び共通電極を互いに間隙を持たせて対向させ位置合わせした後、圧着機で圧力印加しながらシールおよび上下導通材を紫外線照射し硬化させ、最後に基板間の間隙に液晶１５を注入封止し液晶パネルを製造した。
【００２４】このときの上下導通接続用端子１４および上下導通材１６は、素子基板１１上の液晶パネルの駆動回路に供給される配線パターン等に影響の少ない箇所に設けられる。この上下導通される箇所は、対向基板１２の隅部分に相当する。この上下導通接続用端子１４には、パッド１７から入力された共通電極電位が素子基板１１上の配線を介して供給され、供給された共通電極電位が上下導通材１６を介して対向基板１２の共通電極１９に印加される。上下導通接続用端子１４は対向基板１２の各隅または４隅のいずれか１つ又は複数に形成すればよいが、４隅の方が共通電極電位の画素領域内でのバラツキを少なくできる。
【００２５】本実施例においては実装端子部１７（あるいは実装端子部とデータ線側駆動回路）の形成領域を除いて素子基板１１のサイズはほぼ対向基板１２サイズと同一であり、端子１４の配置される基板の隅部においては、素子基板１１と対向基板１２の端部がほぼ一致して、デバイスサイズを小さくしている。つまり、第１の実施例の図１においては、素子基板１１と対向基板１２の３辺の端部が若干ずれているが、これを対向基板１２の３辺の端部についてほぼ合わせた構成となる。得られた液晶パネルは、図３に端子部拡大略図に示したごとく、上下導通材１６が対向基板内に完全に納まり、シリコン基板端面（側面）に全くはみ出すことがないため、素子基板端面（側面）と共通電極間で電気的に短絡することもなく設定通りの電位を共通電極に印加できた。」
　　　
（１ｂ）図１
（１ｃ）図３
〔引用例１に記載された発明〕　
　これらの記載事項からして、引用例１には、
「画素領域と、外部から液晶パネルを駆動するための各種電圧及び各種信号が印加される実装端子となるパッド群１７と、パッド群１７からの入力を受けて、画素領域部の素子を駆動する走査線駆動回路及びデータ線駆動回路とを備える、半導体基板からなる素子基板１１と、
　パッド１７から入力された共通電極電位が素子基板１１上の配線を介して供給される上下導通接続用端子１４と、
　共通電極１９としての透明導電膜の形成されたガラス基板である対向基板１２と、
　基板間の間隙に注入封止された液晶１５とを有し、
　上下導通接続用端子１４上に上下導通材１６が付着され、当該上下導通材１６を介して、上下導通接続用端子１４に供給された共通電極電位が対向基板１２の共通電極１９に印加される、液晶パネル。」
　という発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願優先日前に頒布された刊行物である、特開平１１−１３３３７９号公報（以下「引用例２」という。）には、以下の技術的事項の記載がある。
　　　
（２ａ）「【００４５】図１０において、基板２１０の上側にはデータ電圧を印加するためのデータ駆動部２８０が印刷回路基板（printed circuit board：以下‘ＰＣＢ'と称する）２７２に連結されており、基板２１０の左側にはゲート電圧を印加するためのゲート駆動部２９０がＰＣＢ基板２７１に連結されている。このゲート駆動部２９０とデータ駆動部２８０はそれぞれゲートパッド（示されていない）及びデータパッド（示されていない）を通してゲート線とデータ線に連結される。
【００４６】前記基板２１０の中央には画像信号を表示する多数の画素電極が形成される表示領域２２０があり、基板２１０の４つの角には第１乃至第４接触点２３１、２３２、２３３、２３４が形成されている。これら４つの接触点２３１、２３２、２３３、２３４はそれぞれ第１乃至第４導線２６１、２６２、２６３、２６４を通して共通電圧発生器２５０に連結されている。この共通電圧発生器２５０は各導線２６１、２６２、２６３、２６４にそれぞれ異なる電圧を印加し得るようになっている。各導線２６１、２６２、２６３、２６４はＰＣＢ基板２７１、２７２を経て駆動部２８０、２９０にダミーで形成されているダミーピン（示されていない）を通して各接触点に連結されている。
【００４７】ここで、右側下部に位置する接触点２３４に連結されている導線２６４は基板２１０上ではデータ線の断線又は短絡時にこれを修理するための修理線（repairline）を利用して形成する。又、この導線２６４には演算増幅器２４０を連結して、導線の長さが長いために生ずる不足した駆動能力を補償して右側下部に形成されている接触点２３４に一定の電圧が印加されるようにする。
【００４８】このような基板２１０に上部基板（示されていない）を結合すると、接触点２３１、２３２、２３３、２３４が上部基板に形成されている共通電極（示されていない）の４つの角に接触し、共通電圧発生器２５０が印加する互いに異なる共通電圧を共通電極に伝達する。この時、図７に基づいて前述したように、データ線の信号遅延による画像の不均一現象を防止するためには、データ電圧が共通電圧よりも大きい場合と小さい場合にそれぞれデータ線の両端に異なる大きさの電圧を印加するのが最も効果的であるが、この場合には共通電圧発生器から印加する共通電圧の大きさを毎度変えなければならないという不便さがある。
【００４９】従って、本発明の第３実施例による液晶表示装置では、データ駆動部２８０に近いところに位置する接触点よりも遠いところの接触点により大きな共通電圧を印加する。具体的には、共通電圧発生器２５０から印加される電圧を第１接触点２３１、第２接触点２３２、第３接触点２３３、第４接触点２３４の順に次第に高くなるように調整する。
【００５０】この場合、ＩＴＯ（indium tin oxide）で形成される共通電極は内部抵抗を有するので、一体に形成されている共通電極の各地点に互いに異なる電圧が印加されると、電圧が高い地点から低い地点に向ってオーム（ohm）の法則によって電流が流れると共に電圧降下が発生し、結局、共通電圧は高い地点から低い地点にかけて一定の傾きを有して変化するようになる。
【００５１】ここで、第１乃至第４接触点の電位差は、共通電極と画素電極との間の電圧差を画面全体にわたって一定にし、共通電圧を基準にして上下に反転する画素電圧が上下対称を成すように調整する。次に本発明の実施例による液晶表示装置用駆動回路を説明する。図１１は本発明の第１実施例による液晶表示装置用駆動回路を示す図面である。」
　　　　　　　
（２ｂ）図１０
４　本件補正発明と引用発明との対比
　本件補正発明と引用発明とを対比する。
　　　
＜対応関係Ａ＞
　引用発明の「液晶パネル」、「画素領域」、「半導体基板からなる素子基板１１」、「上下導通接続用端子１４」、「透明導電膜」、「ガラス基板である対向基板１２」及び「液晶１５」は、それぞれ本件補正発明の「電気光学材料に基づく表示装置」、「電子表示領域」、「半導体基板」、「接続パッド」、「導電性被覆」、「透明カバー」及び「電気応答材料」に相当する。
　　　　
＜対応関係Ｂ＞
　引用発明の「外部から液晶パネルを駆動するための各種電圧及び各種信号が印加される実装端子となるパッド群１７」は、技術常識を踏まえると、駆動回路等を介して画素領域に電気的に接続されるものであるから、本件補正発明の「電子表示領域に接続された第１のボンディング・パッド」に相当する。
　　　　　
＜対応関係Ｃ＞
　引用発明の「パッド群１７」のうち、「共通電極電位」が入力され、当該「共通電極電位」を「上下導通接続用端子１４」に供給するための「パッド１７」は、本件補正発明の「第２のボンディングパッド」に相当する。
　　　　　　
＜対応関係Ｄ＞
　引用発明の「基板間の間隙に注入封止された液晶１５」は、「画素領域」上に位置するものであるから、本件補正発明の「電子表示領域上で半導体基板と透明カバーとの間に配置された電気応答性材料」に相当する。
　　　　
＜対応関係Ｅ＞
　引用発明の「上下導通接続用端子１４上」に形成され、かつ、「対向基板１２の共通電極１９」に「共通電位」を「印加」する「上下導通材１６」は、本件補正発明の「接続パッドと透明カバーとの間に配置され、導電性被覆と導電接触する導電性材料」に相当する。
　　　　
　以上の対応関係からして、本件補正発明と引用発明とは、
「電気光学材料に基く表示装置であって、
　　電子表示領域と、該電子表示領域に接続された第１のボンディング・パッドと、第２のボンディング・パッドとを含む、半導体基板と、
　　前記第２のボンディング・パッドに作用的に接続された接続パッドと、
　　導電性被覆を搭載する透明カバーと、
　　前記電子表示領域上で前記半導体基板と前記透明カバーとの間に配置された電気応答性材料と、
　　前記接続パッドと前記透明カバーとの間に配置され、前記導電性被覆と導電接触する導電性材料
とを備える、表示装置。」
　の点で一致し、以下の点で相違する。
　　
（相違点）
　本件補正発明は、「第２のボンディング・パッドと接続パッドとの間に接続された共通電極バイアス発生装置が、ウェーハ・レベルの半導体製造工程中において半導体基板の上か又は中に形成されており、　電子表示領域を駆動するための電圧を前記第２のボンディング・パッドを介して前記共通電極バイアス発生装置が利用して、導電性被覆に対する一定のバイアス電圧を生成し、該導電性被覆を駆動する」と限定しているのに対して、引用発明は「パッド１７から入力された共通電極電位が素子基板１１上の配線を介して供給される」ようになっており、共通電極電位の発生回路が明示されず、半導体基板である素子基板１１が共通電極電位の発生回路を内蔵していない点。
　　　
５　検討・判断
　上記相違点について検討する。
（１）相違点に係る構成の想到容易性
（１ａ）引用例２には、従来公知の共通電極電位の発生回路（共通電圧発生器２５０や演算増幅器２４０等）が記載されている。当該共通電極電位の発生回路が供給する共通電極電位は、特段の時間変化をするものではないから、本件補正発明における「導電性被覆に対する一定のバイアス電圧」に該当することは明らかである。
　ここで、引用発明の液晶パネルの素子基板１１は、画素だけでなく、走査線駆動回路やデータ線駆動回路のような駆動回路が形成可能なものであり、かつ、各種の周辺回路を液晶パネルの素子基板に組み込んで小型化したり、コスト削減したりすることは、液晶パネルの技術分野でよく知られた技術課題であるから、引用発明の共通電極電位を発生するための回路として引用例２に記載された共通電極電位の発生回路を採用し、当該回路を素子基板１１に内蔵させることは、当業者であれば容易に想到することである。
　また、半導体基板に回路を形成する場合、半導体ウェーハの段階で形成することは、慣用的な技術手段（例えば、特開平１１−２１２０４８号公報、特開昭５８−２１８６４号公報等を参照されたい。）に過ぎないから、半導体基板である素子基板１１に共通電極電位の発生回路を内蔵する際、半導体ウェーハの段階で形成することも格別の創意を必要とすることではない。
　よって、引用発明に引用例２に記載された技術を採用することで、上記相違点に係る構成を得ることは、当業者であれば容易になし得ることである。
（１ｂ）液晶パネルの素子基板に共通電極電位の発生回路を内蔵させることは、本願優先日前に周知の技術である（例えば、特開平７−２８７５５３号公報（段落【００２２】〜【００３７】等）、特開平８−２６２４１３号公報（段落【００１１】〜【００１６】等）、特開平７−１５９８１０号公報（段落【００２２】等）、特開平６−１１７３４号公報（段落【００２７】等）を参照されたい。）。
　そうすると、引用発明において、小型化やコスト削減等の周知課題解決のために、当該周知の技術を採用して、共通電極電位の発生回路を半導体基板である素子基板１１に内蔵させることは、当業者であれば容易になし得ることである。回路を半導体ウェーハの段階で形成する点は、上記（１ａ）で述べたのと同様である。
　なお、上記周知例には、電源電圧の変化等に応じて電圧を変動させるものも含まれているが、本願明細書に記載された共通電極バイアス発生装置でも電源電圧の変化等が生じれば、バイアス電圧の変動は不可避であるので、その点は実質的な相違点とならない。
（１ｃ）小括
　上記（１ａ）、（１ｂ）の何れにしても、相違点に係る構成を得ることは、当業者であれば容易になし得ることである。
　　
（２）作用効果についての検討
　本件補正発明が奏する作用効果は、引用発明及び引用例２に記載された技術、または、引用発明及び周知の技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　　　
（３）まとめ
　よって、本件補正発明は、当業者が引用発明及び引用例２に記載された技術、または、引用発明及び周知の技術に基いて容易に発明をすることができたものである。
　　　
６　本件補正についてのむすび
　以上のとおり、本件補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たさないものであり、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　　
〔平成２３年７月１４日付け回答書における補正案について〕
　以下、補足的判断として、回答書の補正案についての見解を示す。補正案の請求項１に係る発明は、
「電子表示領域を駆動するための電圧を第２のボンディング・パッドを介して共通電極バイアス発生装置が表示装置の製造工程において利用して、前記電子表示領域を駆動するための電圧を分圧させることによって導電性被覆に対する一定のバイアス電圧を生成し、該生成したバイアス電圧により該導電性被覆を前記表示装置の製造工程において駆動する」
　という発明特定事項を含む。
　しかし、請求人が補正の根拠としてあげた「本願実施例の段落0012、0026、0027における記載」を参照しても、表示装置の製造工程において共通電極バイアス発生回路を動作させることは記載されておらず、本願明細書のその他の記載を精査しても当該発明特定事項に対応するような技術思想の開示は認められないので、当該補正案は新規事項を追加するものである蓋然性が高い。
　また、表示装置の製造工程において共通電極バイアス発生回路を動作させることの技術的意義も記載されておらず、どのような課題を解決することができるのかも記載が無いから、当該補正案は明確性要件やサポート要件等を満たさないものである蓋然性が高い。
　よって、当該補正案の進歩性を検討するまでもなく、当該補正案を採用することはできない。
　　　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２２年７月１日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明（以下「本願発明」という。）は、平成２１年１１月１６日付け手続補正により補正された請求項１の、
「電気光学材料に基く表示装置であって、
　　電子表示領域（16）と、該電子表示領域に接続された第１のボンディング・パッド（18）と、第２のボンディング・パッド（18）とを含む、半導体基板（12）と、
　　前記第２のボンディング・パッドに作用的に接続された接続パッド（34）と、
　　導電性被覆（22）を搭載する透明カバー（15）と、
　　前記電子表示領域上で前記半導体基板と前記透明カバーとの間に配置された電気応答性材料（24）と、
　　前記接続パッドと前記透明カバーとの間に配置され、前記導電性被覆と導電接触する導電性材料（36）
とを備え、
　前記第２のボンディング・パッドと前記接続バッドとの間に接続された共通電極バイアス発生装置（32）が、ウェーハ・レベルの半導体製造工程中において形成されていることからなる、表示装置。」
　である。
　　　
２　引用例
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「第２」「〔理由〕」「３　引用例」に記載したとおりである。
　　　
３　本願発明と引用発明との対比、検討・判断
　本願発明は、前記「第２」「〔理由〕」「２　本件補正発明」で検討した本件補正発明の発明特定事項において、平成２２年７月１日付け手続補正により請求項１に導入された、「共通電極バイアス発生装置」の形成箇所を「半導体基板の上か又は中」と限定し、「共通電極バイアス発生装置」の機能を「電子表示領域を駆動するための電圧を第２のボンディング・パッドを介して共通電極バイアス発生装置が利用して、導電性被覆に対する一定のバイアス電圧を生成し、該導電性被覆を駆動する」と限定する発明特定事項を省いたものに相当する。
　そして、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに他の発明特定事項を追加したものに相当する本件補正発明は、上記「第２」「〔理由〕」「５　検討・判断」「（１）」「（１ａ）」に記載したとおり、当業者が引用発明及び引用例２に記載された技術に基いて容易に発明をすることができたものである。
　そうすると、本願発明も同様に、当業者が引用発明及び引用例２に記載された技術に基いて容易に発明をすることができたものである。　
　　　　
４　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　　　
　よって、結論のとおり審決する。