【事件の表示】
　特願２００８−　９６３５６「薄膜成膜用金属焼結多孔質部材およびその製造方法。」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年１０月２９日出願公開、特開２００９−２４９６５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２０年４月２日の出願であって、平成２４年７月１７日付けで拒絶理由が通知され、同年８月２２日付けで手続補正がされ、同年９月２５日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年１１月２２日に拒絶査定不服審判が請求されると共に手続補正がされ、平成２５年１月２８日付けで前置報告がなされ、これに基づく審尋が同年２月１８日付けで発せられたところ、同年４月５日に回答書が提出されたものである。
　
第２　平成２４年１１月２２日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）についての補正の却下の決定
【補正の却下の決定の結論】
　本件補正を却下する。
　
【理由】
１．手続補正の内容
　本件補正は、平成２４年８月２２日付けで補正された特許請求の範囲の
「【請求項１】
金属焼結多孔質体表面に薄膜を形成する製造方法において、金属焼結多孔質体が平均粒径で５μｍ以上５０μｍ以下の表面に金属粉末を焼結度３０％以上〜９５％以下で焼結させて得た金属焼結多孔質体の表面を表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下になるまで平滑に仕上げた後、その平滑面に皮膜を形成し一体化させることを特徴とする多孔質部材の製造方法。」を、
　
「【請求項１】
金属焼結多孔質体表面に薄膜を形成する方法において、平均粒径５〜５０μｍの金属焼結多孔質体の表面に金属粉末を焼結度３０〜９５％で焼結させて、得られた該金属焼結多孔質体の表面を引続き表面粗さ（Ｒａ）が０．０５〜０．５μｍになるまで平滑に仕上げた後、その平滑面に１μｍ以下の皮膜を形成してなることを特徴とする多孔質部材の製造方法。」とするものである。
　                            
２．当審の判断
（１）特許法第１７条の２第３項に規定された「願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面」（以下、「当初明細書等」という。）に記載した「事項」とは、技術思想の高度の創作である発明について、特許権による独占を得る前提として、第三者に対して開示されるものであるから、当業者によって、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項と解される。
　
（２）これを本件についてみるに、当初明細書等には、「多孔体上の細孔は焼結度や使用粉末粒径によって制御できるが、本発明では良好な成膜を得るためにも少なくとも一方の孔幅が１０μｍ以下であることが望ましい。使用する粉末の粒度が５０μｍを超えると金属焼結多孔質体表面の空孔が大きくなりすぎ、平滑仕上げにより表面粗さ（Ｒａ）を０．５μｍ以下にしても、空孔部に均一な成膜ができないため、成膜面で封孔したピンホールや割れ等の欠陥のない成膜を得ることができない。」（【００２０】）、「粉末粒径が小さくなるに従い、金属焼結多孔質体の空孔径が小さくなり、均一な成膜し易くなる。しかし、平均粒径５μｍ以下となると粉末のハンドリングが困難であり、金属焼結多孔質体の空孔が小さくなり過ぎ、一部は閉塞するため基板として十分なガス透過性が得られない。そのため、使用する粉末の平均粒径は５μｍ〜５０μｍとする。」（【００２１】）との記載があるが、「平均粒径５〜５０μｍの金属焼結多孔質体」、「金属焼結多孔質体の表面に金属粉末を焼結度３０〜９５％で焼結させ」るとの明示の記載はない。
　また、当初明細書等には、「ガスアトマイズないしは水アトマイズ法により粒径２０μｍの金属粉末を得る。この金属粉末をセラミック型に充填して１０００℃以上で焼結してφ２５×１ｍｍのコイン状とした各種基板を得る。」（【実施例】【００２７】）との記載があり、「粒径」は、焼結する前の金属粉末の粒径であって、焼結後の金属焼結多孔質体の粒径ではないと解するのが相当であるし、金属粉末を焼結して金属焼結多孔質体を得るのであって、金属焼結多孔質体の表面に金属粉末を焼結させるのではないと解するのが相当である。
　そうすると、当初明細書等には、「平均粒径５〜５０μｍの金属焼結多孔質体」、「金属焼結多孔質体の表面に金属粉末を焼結度３０〜９５％で焼結させ」との明示の記載はないばかりでなく、当初明細書等のすべての記載を総合しても、「平均粒径５〜５０μｍの金属焼結多孔質体」、「金属焼結多孔質体の表面に金属粉末を焼結度３０〜９５％で焼結させ」ることが当初明細書等から自明であるともいえない。
　なお、請求人も回答書で「確かに、審判請求時の補正によりした請求項１の記載内容は、当初の明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものではありません。」と回答している。
　したがって、本件補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものとはいえない。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものであるから、特許法第１５９条第１項で読み替えて準用する特許法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）について
　本件補正は、上記第２に記載したとおり却下されたので、本願発明は、平成２４年８月２２日付けの手続補正書で補正された特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものであると認められるところ、本願発明は、次のとおりである。
「金属焼結多孔質体表面に薄膜を形成する製造方法において、金属焼結多孔質体が平均粒径で５μｍ以上５０μｍ以下の表面に金属粉末を焼結度３０％以上〜９５％以下で焼結させて得た金属焼結多孔質体の表面を表面粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下になるまで平滑に仕上げた後、その平滑面に皮膜を形成し一体化させることを特徴とする多孔質部材の製造方法。」
　
第４　原査定の理由の概要 
　本願発明は、本願出願前日本国内又は外国において頒布された次の刊行物１に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。 
 
刊行物１：特開２００２−３５５５３７号公報 
　
第５　刊行物１の記載事項（以下、審決中「・・・」は、記載事項の省略を意味する。）
１−１
「【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のセラミックから成る多孔質支持体表面にＰｄ膜或いはＰｄ合金膜（以下単にＰｄ合金膜とする）をメッキ法により形成する方法では、Ｐｄ合金膜が薄くなるとピンホールのようなものからの漏れが多くなり・・・
【００１０】またセラミックから成る多孔質支持体の多くはＰｄ合金膜に比べて熱膨張率が低いため、高温で使用した場合、管状多孔質支持体の外周面上に被覆したＰｄ合金膜が剥離したり亀裂を生じたりして、原料水素ガスが精製した水素側に漏洩することがある。」
　
１−２
「【００３３】また本発明において、金属の多孔質支持体表面を冷間塑性加工により平滑化した上でそこにＰｄ合金膜を形成するようになした場合、Ｐｄ合金膜におけるピンホール等のミクロ欠陥をより効果的に抑制でき、水素の分離精製純度を更に高めることができる。」
　
１−３
「【００５４】
【実施例】本発明の実施例を以下に説明する。・・・各実施例において、管状のサンプル（実施例４〜６）については・・・表２に示す寸法のＳＵＳ３１６製の金属多孔質支持体の外表面にＰｄ合金膜を形成後、冷間塑性加工を行った。」
　
１−４
表２の実施例６には、ＳＵＳ３１６Ｌ、粒径１０μｍの支持体材料を１２００℃で２時間焼結し、該支持体の外表面にＰｄ合金膜を形成後、スウェージング加工することが記載されている。
　
１−５
表３には、通気性評価（ピンホールとガス漏れの程度の評価）に関し、実施例６は、比較例に比べてガス漏れ量が少なく、ピンホールが少ないことが、水素透過性評価に関し、実施例６は、比較例に比べて水素透過性能が優れていることが記載されている。
　
第６　当審判断
１．刊行物１に記載された発明
（１）刊行物１の１−４には、１−３と併せて見れば、「ＳＵＳ３１６Ｌ、粒径１０μｍの支持体材料を１２００℃で２時間焼結し、該支持体の外表面にＰｄ合金膜を形成後、スウェージング加工し、金属多孔質支持体を製造する方法」の発明が記載されている（以下、「引用発明」という。）。
　
２．対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明の「ＳＵＳ３１６Ｌの支持体材料」、「膜」「金属多孔質支持体」、「スウェージング加工する」は、本願発明の「金属粉末」、「薄膜」、「金属焼結多孔質体」、「平滑に仕上げ」るに相当する。
　そこで、両者は、「金属焼結多孔質体表面に薄膜を形成する製造方法において、平均粒径で１０μｍの金属粉末を焼結させて得た金属焼結多孔質体の表面を平滑に仕上げる多孔質部材の製造方法」の点で一致し、本願発明に係る焼結度が「３０％以上〜９５％以下」であるのに対して、引用発明の焼結度が不明である点（相違点１）、本願発明に係る表面粗さ（Ｒａ）が「０．５μｍ以下」であるのに対して、引用発明の表面粗さ（Ｒａ）が不明である点（相違点２）、本願発明が金属焼結多孔質体の表面を平滑に仕上げた後、その平滑面に皮膜を形成するのに対して、引用発明が金属支持体の表面に皮膜を形成後、その表面を平滑に仕上げる点（相違点３）で相違する。
　
３．相違点についての判断
（１）相違点１について
　「３０％以上〜９５％以下」の焼結度が広範囲であるところ、引用発明の技術分野において、金属粉末を焼結した場合、焼結体の一定の機械的強度が自ずから必要であって、その焼結度が「３０％以上〜９５％以下」であることは、自明であるから（特開２００４−１７４３７３号公報【００３３】〜【００３５】、特開２００５−３０５２９８号公報【００５４】、特開２００１−２７６５８２号公報【００２４】〜【００２６】、特開２００２−２１９３４２号公報【００１４】）、引用発明の焼結度は、本願発明のそれと実質的に相違しないというべきである。
　
（２）相違点２について
　引用発明は、ピンホール等のミクロ欠陥を効果的に抑制した皮膜を提供することを課題とするものであるところ（１−１、１−２）、引用発明の技術分野において、上記課題をふまえ、多孔質体表面の表面粗さ（Ｒａ）を０．５μｍ以下とすることは、周知であるから（特開２００３−７１２５８号公報【０００９】【００４６】、特開２００４−２９０８３８号公報【００３３】【００５２】【００７５】、特開２００４−３３９８０号公報【００２９】【００５０】、特開２００７−１４８９２号公報【０００８】【００２７】、特開２００６−８４３５号公報【００３５】【００４３】、特開２００７−１１７８１０号公報【請求項４】【００１２】、特開２００７−９０２９３号公報【０００９】【００６５】）、引用発明においても、多孔質体表面の表面粗さ（Ｒａ）を０．５μｍ以下とすることは、当業者が適宜成し得ることである。 
　よって、上記相違点２は、当業者が容易に想到し得ることである。
　
（３）相違点３について
　引用発明は、「金属の多孔質支持体表面を冷間塑性加工により平滑化した上でそこにＰｄ合金膜を形成するようになした場合、Ｐｄ合金膜におけるピンホール等のミクロ欠陥をより効果的に抑制でき」るものであるから（１−２）、引用発明において、金属焼結多孔質体の表面を平滑に仕上げた後、その平滑面に皮膜を形成することは、当業者が適宜成し得ることというべきである。
　よって、上記相違点３は、当業者が容易に想到し得ることである。
　
（４）そして、引用発明も通気性評価（ピンホールとガス漏れの程度の評価）及び水素透過性評価が優れているから（１−５）、本願発明の効果が格別顕著であるとまではいえない。
　
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、原査定の理由により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。