(57)【要約】      （修正有）【課題】衝撃や外力に対して損傷しにくく、曲線状又は非平面表面に加工成形されたサファイアカバー、およびそのカバーを有する電子デバイスを提供する。【解決手段】電子デバイス１００は、筐体１０２と、筐体に結合されたカバー１１２と、を備え、カバーは、中間研磨面又は最終研磨面の少なくとも１つを有する内面１２４と、内面上に形成された溝１２８と、内面の反対側に位置し、中間研磨面又は最終研磨面の少なくとも１つを有する、外面１２６と、内面と外面との間に形成された溝に隣接して位置する、曲線的な周囲部分１３４と、を含む、カバーは、内面上の溝内に形成された装飾インク１３０を更に含む。【選択図】図２
0003213040.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
研磨されたサファイア部品を形成するための方法であって、
研磨ツールを用いて、
前記サファイア部品の平面表面又は
前記平面表面に隣接して前記サファイア部品内に形成される溝
の少なくとも１つに第１の研磨プロセスを実行することと、
ブラスティング媒体を用いて前記サファイア部品の前記溝に第２の研磨プロセスを実行することと、
を含む方法。
【請求項２】
前記ブラスティング媒体はダイヤモンドをちりばめた樹脂系材料である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ダイヤモンドをちりばめた樹脂系は弾力性があり、前記溝に当たった瞬間に変形する、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１の研磨プロセスを実行する前に前記サファイア部品を成形することを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記サファイア部品を成形することは、
サファイア材料をラッピングすることと、
前記サファイア材料内に少なくとも１つの曲線的な周囲部分を形成することと、
前記サファイア材料内に前記溝をレーザ切断することと、
前記サファイア材料内に形成された前記レーザ切断された溝を機械加工することと、
を含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記サファイア材料内に形成された前記溝内に装飾インクを塗布することを更に含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記装飾インクを塗布することは、
少なくとも前記サファイア材料内に形成された前記溝に予備パッド印刷プロセスを実行することと、
前記溝に隣接して位置する前記サファイア材料の部分を保護マスクで覆うことと、
前記溝に前記装飾インクを噴霧することと、
前記装飾インクを含む前記溝に後続パッド印刷プロセスを実行することと、
を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記サファイア部品の部分を化学機械研磨することと、
前記サファイア部品の部分をダイヤモンド機械研磨することと、
の少なくとも１つを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記研磨されたサファイア部品をアニールすることを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
電子デバイス用カバーを形成するための方法であって、
サファイア部品の内面上に溝を形成することと、
前記サファイア部品の前記溝に少なくとも１つの中間研磨プロセスを実行することと、
前記サファイア部品をアニールすることと、
前記アニールされたサファイア部品の少なくとも部分に最終研磨プロセスを実行することと、
を含む方法。
【請求項１１】
前記アニールされたサファイア部品の少なくとも前記部分に前記最終研磨プロセスを前記実行することは、前記溝に隣接する前記アニールされたサファイア部品の前記内面を研磨することを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記アニールされたサファイア部品の少なくとも前記部分に前記最終研磨プロセスを実行することは、
従順な研磨パッドを用いて、前記溝を含む前記アニールされたサファイア部品の内面を研磨することを含み、前記従順な研磨パッドの少なくとも部分は前記溝の輪郭に沿うようになる、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記サファイア部品を成形することは、
前記サファイア部品の外面上に曲線的な周囲部分を形成することを更に含み、
前記曲線的な周囲部分は前記溝に実質的に隣接して位置する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記アニールされたサファイア部品の少なくとも前記部分に前記最終研磨プロセスを実行することは、
前記曲線的な周囲部分に隣接する前記アニールされたサファイア部品の前記外面を研磨することを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記アニールされたサファイア部品の少なくとも前記部分に前記最終研磨プロセスを実行することは、
従順な研磨パッドを用いて少なくとも１つのアニールされたサファイア部品の前記外面を研磨することを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの中間研磨プロセスを実行することは、
前記溝を含む前記サファイア部品を研磨ブラシを用いて研磨することと、
前記溝を含む前記サファイア部品をブラスティング媒体を用いて研磨することと、
を含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１７】
前記サファイア部品を前記ブラスティング媒体を用いて研磨することは、
ダイヤモンドをちりばめた樹脂系材料を、前記サファイア部品の前記内面上に形成された前記溝内に塗布することを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
電子デバイスであって、
筐体と、
前記筐体に結合されたカバーと、
を備え、前記カバーは、
中間研磨面又は最終研磨面の少なくとも１つを有する内面と、
前記内面上に形成された溝と、
前記内面と反対側に位置する外面であって、
前記中間研磨面又は前記最終研磨面の少なくとも１つを有する、外面と、
前記内面と前記外面との間に形成された曲線的な周囲部分であって、曲線的な周囲部分は前記溝に隣接して位置する、曲線的な周囲部分と、
を含む、電子デバイス。
【請求項１９】
前記カバーは、前記内面上の前記溝内に形成された装飾インクを更に含む、請求項１８に記載の電子デバイス。
【請求項２０】
前記カバーはサファイア材料から形成される、請求項１８に記載の電子デバイス。
【請求項２１】
電子デバイス用カバーに装飾インクを塗布するための方法であって、
前記カバーの平面表面の少なくとも部分上に第１のインクをパッド印刷することであって、前記平面表面の前記部分は、前記カバー内に形成される溝に隣接して位置する、ことと、
マスキング構造物を前記溝に隣接して前記カバー上に配置することであって、前記マスキング構造物は、
前記平面表面上に配置される保護膜と、
前記保護膜の部分に結合されるスペーサと、
前記スペーサに結合され、前記第１のインク上に位置する硬質最上部部品と、
を含む、ことと、
前記カバー内に形成される前記溝に第２のインクを直接塗布することと、
前記カバーの前記平面表面の少なくとも前記部分上にパッド印刷された前記インクの少なくとも部分に第３のインクを間接的に塗布することと、
を含む方法。
【請求項２２】
前記第１のインクと前記第３のインクとの間に継ぎ目のない移行ラインを形成することを更に含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記マスキング構造物の前記硬質最上部部品を用いて前記第２のインク塗布の少なくとも部分を遮ることによって、前記第２のインクが前記第１のインクの全体上に塗布されることを防ぐことを更に含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
前記カバー上に前記マスキング構造物を配置することは、
前記第１のインクの少なくとも部分を前記保護膜で覆うことと、
前記硬質最上部部品と前記第１のインクとの間に間隙を形成することと、
を含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２５】
前記カバー上に前記マスキング構造物を配置することは、前記硬質最上部部品を前記第１のインクと位置合わせすることを含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２６】
前記カバーの前記平面表面と反対側に位置する接触面の少なくとも部分上にインクをパッド印刷することであって、前記接触面と前記平面表面とは前記カバー内に形成される前記溝によって分離されている、ことを更に含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２７】
前記第３のインクを間接的に塗布することは、前記溝の部分及び前記第１のインクの少なくとも部分上にインク噴霧を拡散することを含む、請求項２１に記載の方法。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の相互参照］
この特許協力条約特許出願は、米国仮特許出願第６２／１２９，７０７号（２０１５年３月６日に出願）、タイトル「電子デバイス用サファイアカバー」及び米国仮特許出願第６２／０４２，５３３号（２０１４年８月２７日に出願）、タイトル「電子デバイス用サファイアカバー」に対する優先権を主張する。なおこれらの文献の開示内容は、それらの全体において本明細書において参照により取り入れられている。
【０００２】
［技術分野］
開示内容は、全般的に電子デバイスに関し、より詳細には電子デバイス用カバー及び電子デバイス用カバーを形成する方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
電子デバイスは毎日の活動においてより普及し続けている。例えば、スマートフォン、タブレット型コンピュータ、及び電子デバイスは人気が高まり続けており、毎日の個人的及びビジネス機能をそのユーザにもたらしている。これらの電子デバイスはスクリーン又はディスプレイを含んでいる場合があり、これらをユーザが用いて、電子デバイスと対話し（例えば、入出力操作を通して）及び／又はそこから情報を受け取る。
【０００４】
従来、これらのスクリーン又はディスプレイは強化又は変性ガラスから形成されている。しかし、これらのガラススクリーンはやはり損傷に敏感な場合がある。具体的には、これらの従来のスクリーンは、望ましくない衝撃又は力（例えば、落下、押しつぶし）が電子デバイスに生じると、かき傷をつけるか、欠けるか、又は割れる場合がある。電子デバイスのスクリーンに損傷が生じると、デバイスが部分的若しくは完全に動作不可能になる場合があり、及び／又はユーザが電子デバイスをその使用目的のために用いることができなくなる場合がある。
【０００５】
結晶性形態のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）（例えば、コランダム）（サファイアとして広く知られている）を用いることは、ガラススクリーン又はディスプレイと置き換えるための実行可能な選択肢になりつつある。具体的には、単結晶サファイアの製造プロセスの改善、及びガラス上のサファイアの機能特性（例えば硬さ及び強度）の改善によって、サファイアは従来のガラススクリーン及びディスプレイに対する許容できる代替品材料となり得る。しかし、サファイアがガラスよりも優れていることが多い材料選択となる同じ化学的／基本的特性が、サファイアの製造を難しくもしている場合がある。すなわち、サファイアの硬さが原因で、サファイアを処理又は成形することが難しい場合がある。例えば、サファイアディスプレイに曲線状又は非平面表面が含まれている場合、従来の研磨技術及びプロセスでは、サファイアの曲線状又は非平面表面上に適切な又は所望の研磨を実現するには不十分な場合がある。
【０００６】
そのため、曲線状又は非平面表面を含むサファイア部品を形成及び／又は研磨するためのプロセスの改善が有用である場合がある。
【考案の概要】
【０００７】
電子デバイス用カバーを形成するための方法。本方法は、研磨ツールを用いて、サファイア部品の平面表面及び／又は平面部分に隣接してサファイア部品内に形成される溝に第１の研磨プロセスを実行することを含む。本方法はまた、ブラスティング媒体を用いてサファイア部品の溝に第２の研磨プロセスを実行することを含んでいる。
【０００８】
電子デバイス用カバーを形成するための方法。本方法は、サファイア部品の内面上に溝を形成することと、サファイア部品の溝に少なくとも２つの中間研磨プロセスを実行することと、サファイア部品をアニールすることと、アニールされたサファイア部品の少なくとも部分に最終研磨プロセスを実行することと、を含んでいる。
【０００９】
筐体及び筐体に結合されたカバーを含む電子デバイス。カバーは、中間研磨面又は最終研磨面の少なくとも１つを有する内面と、内面上に形成される溝と、内面と反対側に位置する外面とを含んでいても良い。外面は中間研磨面又は最終研磨面の少なくとも１つを含んでいても良い。カバーはまた、内面と外面との間に形成される曲線的な周囲部分を含んでいても良い。曲線的な周囲部分は、溝に隣接して位置していても良い。
【００１０】
電子デバイス用カバーに装飾インクを塗布するための方法。本方法は、カバーの平面表面の少なくとも部分上にインクをパッド印刷することを含んでいる。平面表面の部分は、カバー内に形成される溝に隣接して位置していても良い。本方法はまた、マスキング構造物を溝に隣接してカバー上に配置することを含んでいても良い。マスキングは、平面表面上に配置される保護膜、保護膜の部分に結合されるスペーサ、及びスペーサに結合される硬質最上部部品を含んでいる。硬質最上部部品は、カバーの平面表面の少なくとも部分にパッド印刷されるインク上に位置していても良い。更に、本方法は、カバー内に形成される溝にインクを直接塗布することと、カバーの平面表面の少なくとも部分上にパッド印刷されたインクの少なくとも部分にインクを拡散して塗布することと、を含んでいても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
開示内容は、添付図面とともに以下の発明を実施するための形態によって容易に理解される。添付図面では同様の符号は同様の構造要素を指定している。
【００１２】
【図１】実施形態に係るウェアラブル電子デバイスの例示的な斜視図である。
【００１３】
【図２】実施形態に係る線分２−２に沿って見た図１の電子デバイスの部分の拡大断面図である。
【００１４】
【図３】更なる実施形態に係る線分２−２に沿って見た図１の電子デバイスの部分の拡大断面図である。
【図４】更なる実施形態に係る線分２−２に沿って見た図１の電子デバイスの部分の拡大断面図である。
【００１５】
【図５】実施形態に係る電子デバイス用カバーを形成するためのプロセスの例を示すフローチャートである。
【００１６】
【図６Ａ】実施形態に係る図１及び図２に示す電子デバイスのカバーを形成するためのサファイア材料の断面図である。
【００１７】
【図６Ｂ】実施形態に係る、図１及び図２に示す電子デバイス用カバーを形成するためのラッピング、レーザ切断、及び機械加工プロセスが施される図６Ａのサファイア材料の断面図である。
【図６Ｃ】実施形態に係る、図１及び図２に示す電子デバイス用カバーを形成するためのラッピング、レーザ切断、及び機械加工プロセスが施される図６Ａのサファイア材料の断面図である。
【００１８】
【図６Ｄ】実施形態に係る、図１及び図２に示す電子デバイス用カバーを形成するための中間研磨プロセスが施される図６Ａのサファイア材料の断面図である。
【００１９】
【図６Ｅ】実施形態に係る、図６Ｄに示す中間研磨プロセスを実行した後の図６Ａのサファイア材料の断面図である。
【００２０】
【図６Ｆ】実施形態に係る、図１及び図２に示す電子デバイス用カバーを形成するための最終研磨プロセスを実行した後の図６Ａのサファイア材料の断面図である。
【００２１】
【図６Ｇ】実施形態に係る、図１及び図２に示す電子デバイス用カバーを形成するための予備パッド印刷プロセスが施される図６Ａのサファイア材料の断面図である。
【００２２】
【図６Ｈ】実施形態に係る、図１及び図２に示す電子デバイス用カバーを形成するための装飾インク塗布プロセスが施される図６Ａのサファイア材料の断面図である。
【００２３】
【図６Ｉ】実施形態に係る、図１及び図２に示す電子デバイス用カバーを形成するための後続パッド印刷プロセスが施される図６Ａのサファイア材料の断面図である。
【図６Ｊ】実施形態に係る、図１及び図２に示す電子デバイス用カバーを形成するための後続パッド印刷プロセスが施される図６Ａのサファイア材料の断面図である。
【００２４】
【図７Ａ】実施形態に係る、装飾インク塗布プロセスが施される図１及び図２に示す電子デバイスのカバーを形成するためのサファイア材料の断面図である。
【図７Ｂ】実施形態に係る、装飾インク塗布プロセスが施される図１及び図２に示す電子デバイスのカバーを形成するためのサファイア材料の断面図である。
【図７Ｃ】実施形態に係る、装飾インク塗布プロセスが施される図１及び図２に示す電子デバイスのカバーを形成するためのサファイア材料の断面図である。
【図７Ｄ】実施形態に係る、装飾インク塗布プロセスが施される図１及び図２に示す電子デバイスのカバーを形成するためのサファイア材料の断面図である。
【図７Ｅ】実施形態に係る、装飾インク塗布プロセスが施される図１及び図２に示す電子デバイスのカバーを形成するためのサファイア材料の断面図である。
【００２５】
【図８Ａ】更なる実施形態に係る、装飾インク塗布プロセスが施される図１及び図２に示す電子デバイスのカバーを形成するためのサファイア材料の断面図である。
【図８Ｂ】更なる実施形態に係る、装飾インク塗布プロセスが施される図１及び図２に示す電子デバイスのカバーを形成するためのサファイア材料の断面図である。
【図８Ｃ】更なる実施形態に係る、装飾インク塗布プロセスが施される図１及び図２に示す電子デバイスのカバーを形成するためのサファイア材料の断面図である。
【図８Ｄ】更なる実施形態に係る、装飾インク塗布プロセスが施される図１及び図２に示す電子デバイスのカバーを形成するためのサファイア材料の断面図である。
【００２６】
【図９Ａ】更なる実施形態に係る、装飾インク塗布プロセスが施される図１及び図２に示す電子デバイスのカバーを形成するためのサファイア材料の断面図である。
【図９Ｂ】更なる実施形態に係る、装飾インク塗布プロセスが施される図１及び図２に示す電子デバイスのカバーを形成するためのサファイア材料の断面図である。
【図９Ｃ】更なる実施形態に係る、装飾インク塗布プロセスが施される図１及び図２に示す電子デバイスのカバーを形成するためのサファイア材料の断面図である。
【図９Ｄ】更なる実施形態に係る、装飾インク塗布プロセスが施される図１及び図２に示す電子デバイスのカバーを形成するためのサファイア材料の断面図である。
【００２７】
【図１０】実施形態に係る、電子デバイス用カバーに装飾インクを塗布するためのプロセスの例のフローチャートである。
【考案を実施するための形態】
【００２８】
次に、添付図面に例示する典型的な実施形態について詳細に述べる。当然のことながら、以下の説明では実施形態を１つの好ましい実施形態に限定することは意図されていない。それとは反対に、添付の請求項によって規定される説明する実施形態の趣旨及び範囲内に含むことができる代替案、変更、及び均等物に及ぶことが意図されている。
【００２９】
以下の開示内容は電子デバイスに関し、より詳細には電子デバイス用カバー及び電子デバイス用カバーを形成する方法に関する。
【００３０】
特定の実施形態において、電子デバイスのカバーガラス、筐体、又は他の外部特徴部を形成するためのプロセスは、カバーを形成するサファイア材料の表面の部分又は全部上に複数の別個の研磨プロセスを実行することを含んでいる。例えば、カバーの平面部分を、種々の研磨プロセスを用いて研磨しても良い。例えば化学機械研磨（ＣＭＰ）、ダイヤモンド機械研磨（ＤＭＰ）、研磨パッドを用いる研磨、及び／又はブラスティング媒体を用いる研磨である。本明細書で説明する研磨プロセスによって、表面粗さが減り、表面が滑らかになり、及び／又は表面がより反射性に若しくは視覚的に一様になる場合がある。湾曲面（例えば、サファイア材料内に形成される曲線的な周囲部分又は溝）を、２段階研磨プロセスを用いて研磨しても良い。２段階研磨プロセスは、研磨パッドを用いる研磨及びブラスティング媒体を用いる研磨を含んでいても良い。ブラスティング媒体は、ダイヤモンドをちりばめた樹脂系材料であって、研磨中にサファイア材料の表面に損傷を与えることを回避する弾性特性を有し得る樹脂系材料であっても良い。更に、カバーの表面の少なくとも部分を、アニーリングプロセスをサファイア材料に実行した後で研磨しても良い。サファイア材料の湾曲（そうでない場合には、非平面）表面に対して、複数の研磨プロセスを実行すること、具体的には多段階研磨プロセスを用いることによって、カバーを所望の仕上げに研磨しても良く、及び／又は電子デバイス内で用いたときに所望の視覚特性を有していても良い。
【００３１】
ある実施形態では、更なる動作をサファイア材料に、それが成形及び研磨された後に実行しても良い。例えば、インクを、サファイア材料内に形成される湾曲面に隣接するサファイア材料の平面表面上にパッド印刷することができる。すでにパッド印刷された平面部分を次に、マスキング構造物を用いてマスキングし、湾曲部分を露出する。更にインクを次に湾曲部分に、例えば湾曲部分上にインクを噴霧することによって塗布する。この更なるインクは、すでに塗布したものと同じタイプのインクであっても良く、又は異なっていても良い。
【００３２】
これら及び他の実施形態について、図１〜図１０を参照して以下で説明する。しかし当業者であれば容易に理解するように、これらの図に関して本明細書で示す発明を実施するための形態は、単に説明を目的としており、限定するものと解釈してはならない。
【００３３】
図１に示すのは、実施形態による携帯型又はウェアラブル電子デバイス１００（以後、「電子デバイス」）の例示的な斜視図である。電子デバイス１００は、図１に示すように、スマートウォッチとして実施しても良いが、これは好適な電子デバイス１００の単なる一例である。電子デバイス１００は、本明細書で説明する部品の中で、内部に溝１２８が形成されたカバー１１２を含んでいる。本明細書で述べるように、カバー１１２は、ディスプレイ１０４及び／又は他の内部部品であって電子デバイス１００の筐体１０２内に位置するものを保護する。更に本明細書で述べるように、溝１２８は、電子デバイス１００の通信部品（例えばアンテナ）を受容し及び／又は収容して、筐体１０２内に位置する部品及び／又は筐体１０２内にスペースを必要とする部品の数を減らしても良い。
【００３４】
美学上、視覚上、及び／又は保護上の目的により、カバー１１２内に形成される溝１２８を研磨し、インク塗りし、及び／又は塗っても良い。溝１２８を研磨し、インク塗りし、及び／又は塗ることによって、カバー１１２の一様な表面研磨面を得て、一様な色又は外観を電子デバイス１００のユーザにもたらしても良く、及び／又は溝１２８内に位置するアンテナが見えないようにしても良い。溝１２８の幾何学的形状、具体的には溝１２８を形成する湾曲面は、本明細書で述べるように、カバー１１２の平面部分と比較したときに、湾曲面を研磨し、インク塗り、及び／又は塗るための固有のプロセスが必要であっても良い。一実施形態では、溝１２８に２段階研磨プロセスを施す。例えば、研磨ツール（例えばブラシ）を用いて初期の研磨ステップを実行することと、その後に、溝１２８にブラスト媒体を与えて後続の研磨ステップを実行することとを含む。そこから、溝１２８を研磨した後で、インクを噴霧及び／又はパッド印刷プロセスを用いて溝１２８に塗布しても良い。このプロセスによって、溝１２８が固有の幾何学的形状を有すること並びに／又は湾曲面がカバー１１２の平面部分と同様の仕上げに研磨及び／若しくはインク塗りされることが確実になる。
【００３５】
別の実施形態では、溝１２８を含むカバー１１２の内部を２段階プロセスを用いてインク塗りし及び／又は塗ることができる。最初は、カバー１１２のある内部の平面部分を塗って、その後にマスキングして、溝１２８を露出させた状態にすることができる。マスキングされると、インクを溝１２８に噴霧及び／又は直接塗布して、マスクによって、カバー１１２のすでに塗った平面部分上にインクが噴霧されることがないようにしても良い。溝１２８に噴霧されるインクを、溝１２８上に形成されるインクが、カバー１１２の平面部分に塗布されるインクと同じ高さになるように（例えば、結果として得られるインク層の厚さが略均一で移行がないように）、及び／又はしたがって溝１２８を形成するカバー１１２の湾曲部分に塗布されるインクとカバー１１２の平面部分に塗布されるインクとの間に継ぎ目のない移行が存在するように、塗布しても良い。それに応じて、溝１２８及びカバー１１２の平面部分の両方を覆う結果として得られるインク層は連続的に見えて、何ら移行が人間の目には見えない。
【００３６】
図２に示すのは、実施形態に係る線分２−２に沿って見た図１の電子デバイス１００の部分の拡大断面図である。この特定の実施形態に関して、図２に示すのは、電子デバイス１００の筐体１０２及びカバー１１２の部分の断面図である。スペース又は開口部１１８を、筐体１０２とカバー１１２との間に形成しても良い。開口部１１８は電子デバイス１００の更なる部品を受容しても良い。より具体的には、電子デバイス１００の開口部１１８は、電子デバイス１００のある特定の若しくはすべての内部部品を受容し及び／又はそれらに対するスペースを提供しても良い。図２の非限定的な例では、ディスプレイ１０４は、破線で示され、カバー１１２と筐体１０２との間に形成される開口部１１８の少なくとも部分内に位置していても良い。図１に関して本明細書で述べるように、ディスプレイ１０４を任意の好適なユーザ対話型ディスプレイ技術から形成しても良く、タッチ検知機能を有していても良く、又はタッチセンサが関連付けられても良い。更に、ディスプレイ１０４を、電子デバイス１００の開口部１１８の部分内に位置するディスプレイ１０４の上方に位置し及び／又はこれに結合されるカバー１１２によって保護しても良い。カバー１１２は、ある実施形態では、透明又は半透明に、完全に又は部分的になっていても良い。
【００３７】
電子デバイス１００のカバー１１２を、実質的にアニール及び研磨されたサファイア材料から形成しても良い。すなわち、本明細書で述べるように、カバー１１２を、アニールされたサファイア材料であって表面の全部又は部分がアニール前及び／又は後に研磨されているものから形成しても良い。サファイア材料をアニールすることによって、カバー１１２は、硬さの増加がもたらされても良く、及び／又はより容易に処理し得る平面表面を有しても良く、及び／又はカバー１１２を形成するサファイア材料の透明性が促進されても良い。更に、サファイア材料をアニールするプロセスによって、処理中にサファイア材料内に形成される割れ又は他の表面欠陥が埋まっても良く、又は封止されても良い。
【００３８】
図２に示すように、カバー１１２を筐体１０２に結合しても良い。より具体的には、カバー１１２の部分は、筐体１０２の周囲に隣接して形成される棚部分１２０の上方に位置していても良く、これに結合していても良い。棚部分１２０を実質的に筐体１０２の全周囲の回りに形成しても良く、棚部分１２０はカバー１１２の部分を筐体１０２に受容し及び／又はカバー１１２の部分を筐体１０２に結合しても良い。図２に示すように、カバー１１２を、接着剤（例えば接着テープ）を用いて筐体１０２の棚部分１２０に結合しても良い。しかし当然のことながら、カバー１１２を任意の好適な結合部品又は技術を用いて筐体１０２の棚部分１２０に結合しても良い。更なる非限定的な例では、電子デバイス１００のカバー１１２を筐体１０２に、化学薬品、接着剤、結合剤、レーザ溶接、溶融、及び機械的結合部品（スナップ嵌め構造、デテント、ネジなど）を用いて結合しても良い。
【００３９】
カバー１１２は、図２に示すように、内面１２４及び内面１２４と反対側に位置する外面１２６を画定しても良い。内面１２４は、開口部１１８に隣接して位置していても良く、電子デバイス１００のユーザに対して露出していなくても良い。図２及び本明細書で述べるように、ディスプレイ１０４（破線で示す）は、内面１２４に隣接して位置していても良く、及び／又は内面１２４に結合していても良い。外面１２６は、電子デバイス１００のユーザがディスプレイ１０４と対話するときに、ユーザに対して露出しても良く、及び／又はユーザと接触しても良い。
【００４０】
図２に示すように、カバー１１２は、内面１２４上に形成された溝１２８を有しても良い。より具体的には、溝１２８を内面１２４上に、実質的にカバー１１２の全周囲の回りに形成しても良い。溝１２８を、部分的にカバー１１２の部分を通して形成しても良い。
【００４１】
溝１２８をカバー１１２の内面１２４上に形成する結果、カバー１１２の厚さが変わっっても良い。すなわち、図２に示すように、カバー１１２の第１の厚さ（Ｔ１）を溝１２８の内面１２４と外面１２６との間に規定しても良い。この第１の厚さ（Ｔ１）は、非溝支持領域（例えばディスプレイ１０４の上方）内に画定されるカバー１１２の部分の第２の厚さ（Ｔ２）よりも実質的に小さくても良い。本明細書で述べるように、第１の厚さ（Ｔ１）は、カバー１１２を形成するサファイア材料に実行する種々の研磨プロセスを変更し及び／又はこれらに影響しても良い。更に本明細書で述べるように、溝１２８をカバー１１２内に複数のプロセスを用いて形成しても良い。複数のプロセスは、内面１２４上に溝１２８をレーザ切断することと、その後に、カバー１１２内に形成されたレーザ切断された溝１２８をコンピュータ数値制御（ＣＮＣ）機械加工することと、を含む。
【００４２】
溝１２８をカバー１１２内に形成して種々の機能を図っても良い。非限定的な例では、溝１２８をカバー１１２内に形成して、電子デバイス１００内に、更なる部品に対する更なるスペースを設けても良い。非限定的な例では、溝１２８は、電子デバイス１００のアンテナ（図示せず）を受容し及び／又は収容して、電子デバイス１００の開口部１１８内のスペースを占有することなくアンテナがカバー１１２の溝１２８内に位置し得るようにしても良い。アンテナを用いて、電子デバイス１００が収集及び／又は判定したデータを共有（例えば、送信、受信）しても良い。別の非限定的な例では、溝１２８によってディスプレイ１０４に対する結合表面が得られても良い。ディスプレイ１０４の部分を溝１２８内に配置し及び／又は溝１２８に結合して、ディスプレイ１０４をカバー１１２の内面１２４に隣接して配置しても良い。
【００４３】
更なる非限定的な例では、溝１２８をカバー１１２内に形成して、ディスプレイ１０４に対する視覚的な境界又は縁をもたらしても良い。より具体的には、図２に示すように、装飾インク１５０を、カバー１１２の実質的に全周囲の回りに位置する溝１２８の内面１２４に塗布して、装飾インク１５０が電子デバイス１００のディスプレイ１０４の周りにインクの縁をもたらし得るようにしても良い。ディスプレイ１０４と筐体１０２との間に溝１２８を形成した結果、装飾インク１５０を溝１２８の内面１２４に塗布してディスプレイ１０４の周りに装飾的な縁を設けても良く、その結果、電子デバイス１００のユーザがディスプレイ１０４の対話式領域を明瞭に特定しても良い。装飾インク１５０は、カバー１１２を形成するサファイア材料の透明な特性の結果、外面１２６を通して見えても良い。本明細書で述べるように、装飾インク１５０を、複数のパッド印刷プロセスを用いて、及び溝１２８内に装飾インクを噴霧することによって、溝１２８の内面１２４に塗布しても良い。
【００４４】
カバー１１２はまた、別個の部分を含んでいても良い。より具体的には、図２に示すように、カバー１１２は実質的に平面又は直線部分１３２及び曲線的な周囲部分１３４を有していても良い。実質的に平面部分１３２をカバー１１２の中心に（又はカバーの中心として）形成して、ディスプレイ１０４が完全に見えるように及び／又はカバー１１２によって歪められないようにしても良い。すなわち、実質的に平面部分１３２をカバー１１２の周囲に隣接して形成しても良い。ディスプレイ１０４をカバー１１２の平面部分１３２と実質的に位置合わせして形成して、カバー１１２の湾曲（例えば、曲線的な周囲部分１３４）が原因でディスプレイ１０４の画像が潜在的に変わるようなことがなくディスプレイ１０４を電子デバイス１００のユーザが完全に観察できるようにしても良い。
【００４５】
曲線的な周囲部分１３４を、カバー１１２の周囲の少なくとも部分の周りに形成しても良い。より具体的には、及び図２に示すように、曲線的な周囲部分１３４は、カバー１１２の周囲を形成しても良く、筐体１０２の周囲に隣接して位置していても良い。曲線的な周囲部分１３４は、内面１２４上に形成される溝１２８に隣接して位置していても良い。図２に示すように、曲線的な周囲部分１３４を棚部分１２０に結合しても良く、周囲部分１３４によって最終的にカバー１１２を筐体１０２に結合しても良い。本明細書で述べるように、カバー１１２の平面部分１３２及び曲線的な周囲部分１３４を、カバー１１２を形成するために用いるサファイア材料の成形プロセスで形成しても良い。すなわち、及び本明細書で述べるように、サファイア材料をラッピングし、機械加工し、及び／又はレーザ切断して、カバー１１２の平面部分１３２及び曲線的な周囲部分１３４を形成しても良い。
【００４６】
カバー１１２の実質的にすべての表面（例えば、内面１２４、外面１２６）を研磨しても良い。より具体的には、図２に示すように、カバー１１２の内面１２４及び外面１２６の両方とも、中間研磨面１３６及び／又は最終研磨面１３８を有していても良い。本明細書で述べるように、中間研磨面１３６をカバー１１２を形成するサファイア材料にアニーリングプロセスを実行する前に、カバー１１２の表面上に形成しても良い。更に本明細書で述べるように、カバー１１２を形成するサファイア材料にアニーリングプロセスを実行した後に、最終研磨面１３８をカバー１１２の表面上に形成しても良い。
【００４７】
非限定的な例では、図２に示すように、カバー１１２の外面１２６は最終研磨面１３８のみを有していても良い。すなわち、最終研磨面１３８は、カバー１１２の外面１２６のすべて（平面部分１３２及び曲線的な周囲部分１３４の両方を含む）に実質的に覆っても良い。外面１２６とは異なり、カバー１１２の内面１２４は、中間研磨面１３６及び最終研磨面１３８の両方を有していても良い。より具体的には、図２に示すように、平面部分１３２の内面１２４は最終研磨面１３８を有していても良く、カバー１１２の曲線的な周囲部分１３４の内面１２４は中間研磨面１３６を有していても良い。更に図２に示すように、中間研磨面１３６は、カバー１１２の溝１２８を含む内面１２４上に形成しても良い。
【００４８】
個々の研磨面（例えば、中間研磨面１３６、最終研磨面１３８）を、カバー１１２の別個の部分上に、少なくとも部分的に、カバー１１２を形成するために用いる材料、カバー１１２を形成するために用いるプロセス、及び／又はカバー１１２の寸法に基づいて形成しても良い。例えば、第１の厚さ（Ｔ１）及び／又はカバー１１２の第１の厚さ（Ｔ１）と第２の厚さ（Ｔ２）との間の差の寸法に依存して、曲線的な周囲部分１３４の表面の部分又は全部（例えば、内面１２４、外面１２６）を、本明細書で述べるように、最終研磨プロセスの間に研磨しても良く、そうでなくても良い。
【００４９】
一例として、ある表面を研磨しないで、最終研磨プロセスの間に生じるカバー１１２に対する損傷（例えば、破損、割れ）を回避及び／又は防止しても良い。すなわち、第１の厚さ（Ｔ１）が所定の閾値厚さ未満である場合、カバー１１２の曲線的な周囲部分１３４の部分を形成する内面１２４及び／又は外面１２６に最終研磨面１３８を施さなくても良い。カバー１１２に対する所定の閾値厚さは、曲線的な周囲部分１３４（溝１２８を含む）の、最終研磨プロセスに耐えてカバー１１２に損傷を与えることなく最終研磨面１３８をもたらし得る最小厚さであっても良い。
【００５０】
非限定的な例では、図２及び本明細書で説明するように、カバー１１２をアニールされたサファイア材料から形成しても良い。更に本明細書で述べるように、溝１２８と外面１２６との間のカバー１１２内の第１の厚さ（Ｔ１）は、カバー１１２内の第２の厚さ（Ｔ２）よりも実質的に小さくても良い。第１の厚さ（Ｔ１）はまた、カバー１１２に対する所定の閾値厚さに実質的に等しくても良く、又はこれをわずかに上回っていても良い。カバー１１２の第１の厚さ（Ｔ１）の寸法の結果、カバー１１２の曲線的な周囲部分１３４の部分を形成する内面１２４に中間研磨面１３６を施して、最終研磨面１３８を施さずに、カバー１１２に対するあらゆる損傷も実質的に防いでも良い。しかし、第１の厚さ（Ｔ１）が所定の閾値厚さに実質的に等しいか又はわずかに上回っている場合があるため、カバー１１２に実質的に損傷を与えることなく、最終研磨面を曲線的な周囲部分１３４の外面１２６に実行するか又は配置しても良い。
【００５１】
別の非限定的な例では、図３に示すように、カバー１１２のすべての表面（例えば、内面１２４、外面１２６）が最終研磨面１３８を含んでいても良い。すなわち、平面部分１３２の内面１２４及び外面１２６の両方とカバー１１２の曲線的な周囲部分１３４とが最終研磨面１３８のみを有していても良い。図３に示す非限定的な例では、本明細書で述べるように、カバー１１２の第１の厚さ（Ｔ１）が実質的に所定の閾値厚さを上回るか又はこれよりも大きい結果、カバー１１２のすべての表面が最終研磨面１３８を有していても良い。こうして、本明細書で述べるように、カバー１１２の内面１２４及び外面１２６の両方とも最終研磨プロセスを受けて、カバー１１２に潜在的な損傷を与えないようにしても良い。
【００５２】
更なる非限定的な例では、図４に示すように、カバー１１２の曲線的な周囲部分１３４の内面１２４及び外面１２６は中間研磨面１３６を含んでいても良い。すなわち、カバー１１２の曲線的な周囲部分１３４の外面１２６及び内面１２４の両方が中間研磨面１３６のみを有していても良く、平面部分１３２の内面１２４及び外面１２６は最終研磨面１３８を有していても良い。図４に示す非限定的な例では、本明細書で述べるように、カバー１１２の第１の厚さ（Ｔ１）が所定の閾値厚さを実質的に下回るか又はこれよりも小さい結果、曲線的な周囲部分１３４のすべての表面が中間研磨面１３６を含んでいても良い。こうして、本明細書で述べるように、カバー１１２の曲線的な周囲部分１３４の外面１２６及び内面１２４の両方とも最終研磨プロセスを受けないで、カバー１１２に対する損傷を防止及び／又は回避しても良い。
【００５３】
図５に示すのは、電子デバイス用カバーを形成するためのプロセスの例である。具体的には、図５は、電子デバイス用カバーを形成するためのプロセス５００の一例を示すフローチャートである。ある場合には、図１〜図４に関して前述したように、プロセス５００を用いて電子デバイス１００用の１つ以上のカバー１１２を形成しても良い。
【００５４】
動作５０２では、サファイア部品を成形しても良い。非限定的な例では、サファイア材料の部片に種々の成形プロセスを施して電子デバイス用カバーの初期形状を得ても良い。サファイア部品の成形は、サファイア材料をラッピングして部品を薄くすることによって実現しても良い。またサファイア材料のラッピングによって、サファイア部品の平面部分を形成しても良い。また成形は、サファイア材料の外面上に及び／又は周囲の回りに曲線的な周囲部分を形成することによって実行しても良い。
【００５５】
１つの非限定的な例として、曲線的な周囲部分をサファイア材料上に、平面部分に隣接して、コンピュータ数値制御（ＣＮＣ）機械加工プロセスを用いて形成しても良い。別の例として、曲線的な周囲部分を、サファイア表面から材料をレーザアブレーティングすることによって形成しても良い。サファイア部品の成形プロセスは、サファイア材料の内面内に粗い溝をレーザ切断することと、その後に、サファイア材料内に形成されたレーザ切断された溝を機械加工することとを更に含んでいても良い。レーザ切断された溝を機械加工することを、任意の好適な材料除去プロセスを用いて達成しても良い。材料除去プロセスは、限定することなく、ＣＮＣ機械加工、穿孔、ミリング、及び研削を含む。更に、サファイア材料内に形成される曲線的な周囲部分及び溝は、互いに隣接して位置していても良い。すなわち、溝は、サファイア材料内に形成される曲線的な周囲部分に隣接して及び／又は周囲部分の実質的に内部に位置していても良い。
【００５６】
動作５０４では、中間研磨プロセスをサファイア部品に実行しても良い。少なくとも２つの別個の研磨プロセスをサファイア部品の部分に実行しても良いが、両方を単一の実施形態で実行する必要はない。より具体的には、一例として、第１の研磨プロセスをサファイア部品に研磨ブラシ又は他の研磨ツールを用いて実行しても良く、第２の研磨プロセスをサファイア部品にブラスティング媒体を用いて実行しても良い。
【００５７】
いくつかの実施形態では、第１の研磨プロセス及び第２の研磨プロセスを、少なくともサファイア部品の曲線的な周囲部分の表面及びサファイア部品の溝に実行しても良い。すなわち、曲線的な周囲部分の内面及び外面、並びにサファイア部品上に形成された溝に、研磨ツール及びブラスティング媒体を用いて研磨プロセスを施しても良い。第１の研磨プロセスで用いる研磨ツール（例えばブラシ）は、任意の好適な従順な研磨ツールであっても良く、その一例は豚毛ブラシ又はパッドである。第２の研磨プロセスで用いるブラスティング媒体は、ダイヤモンドをちりばめた樹脂系材料であっても良い。これは、樹脂及びダイヤモンド部片、フラグメント、パーティクルなどから形成される材料である。ダイヤモンドパーティクルを、樹脂内に入れるかそうでない場合には完全又は部分的に含めても良い。いくつかの実施形態では、他の材料（例えばサファイア）をダイヤモンドの代わりに用いても良い。
【００５８】
ダイヤモンドをちりばめた樹脂系材料を、サファイア部品の曲線的な周囲部分の表面に、分配システムを用いて塗布しても良い。分配システムは、ブラスティング媒体をサファイア部品の表面に強い力又は圧力によって分配するか、塗布するか、そうでない場合には提供して、表面を研磨しても良い。例えば、ダイヤモンドをちりばめた樹脂系材料を、研磨すべき表面に向けて吹くかそうでなければ推進させても良い。サファイア部品の表面に対する損傷を防ぐために、ダイヤモンドをちりばめた樹脂系材料は実質的に弾性特性を有していても良く、サファイア部品の表面に最初に接触したときに実質的に変形しても良い。サファイア部品内に形成される曲線的な周囲部分及び溝に、第１の研磨プロセス（例えば、研磨ツール）及び第２の研磨プロセス（例えば、ブラスティング媒体）を施して、曲線的な周囲部分及び溝の非直線及び／又は非平面表面が適切に研磨されることを確実にしても良い。
【００５９】
動作５０４において中間研磨プロセスを実行しても良い。具体的には、サファイア部品に中間研磨プロセスを実行するときに、サファイア部品の他の部分に別個の研磨プロセスを施しても良い。化学機械研磨（ＣＭＰ）プロセス及び／又はダイヤモンド機械研磨（ＤＭＰ）プロセスを用いて、サファイア部品の平面部分を研磨しても良い。これらの中間研磨プロセスを、サファイア部品の残りの部分に実行して、サファイア部品のすべての表面が中間研磨面を有し得ることを確実にしても良い。
【００６０】
動作５０６においてサファイア部品をアニールしても良い。非限定的な例では、研磨されたサファイア部品にアニーリングプロセスを施して、電子デバイス用カバーを形成するために用いるサファイア材料を強化しても良い。アニーリングプロセスによって、動作５０２の成形プロセス及び／又は動作５０４における研磨プロセスの間に形成されるサファイア部品のあらゆる割れ又は損傷も実質的に埋めるか又は封止しても良い。
【００６１】
動作５０８において最終研磨プロセスをサファイア部品に実行しても良い。非限定的な例では、最終研磨プロセスを、アニールされたサファイア部品の少なくとも部分の表面に実行しても良い。最終研磨プロセスは、アニールされたサファイア部品の、溝に隣接するがその内部にはない内面を研磨すること、又はアニールされたサファイア部品の、溝を含む内面を研磨することを更に含んでいても良い。溝を最終的に、従順な研磨パッド（パッドの少なくとも部分は、溝の輪郭に沿っていても良い）を用いて研磨しても良く、溝内に形成される内面の部分を研磨しても良い。加えて、最終研磨プロセスは、アニールされたサファイア部品の、曲線的な周囲部分に隣接する（が接してはいない）外面を研磨すること、又はアニールされたサファイア部品の、曲線的な周囲部分を含む外面を研磨することを含んでいても良い。溝と同様に、曲線的な周囲部分を、従順な研磨パッド（サファイア部品の曲線的な周囲部分の曲線的な外面の回りの輪郭に沿っていても良い）を用いて研磨しても良い。
【００６２】
最終研磨プロセスを施しても良い表面の部分は、少なくとも部分的に、サファイア部品内に形成される曲線的な周囲部分の寸法（具体的には、溝の内面とサファイア部品の外面との間の厚さ）に依存しても良い。厚さがサファイア部品に対する所定の厚さ閾値よりも小さい場合、動作５０８における曲線的な周囲部分の最終的な研磨によって、電子デバイス用カバーを形成するサファイア部品が損傷を受ける場合がある。
【００６３】
任意的な動作５１０において、装飾インクをサファイア部品に塗布しても良い。非限定的な例では、装飾インクを、サファイア部品の内面上に形成される溝及び／又は溝に隣接して位置するカバーの部分に塗布しても良い。溝及び／又は溝に隣接するカバーの部分に装飾インクを塗布することは、溝内で予備パッド印刷プロセスを実行することを含んでいても良い。予備パッド印刷プロセスによって、インクの初期層及び／又は装飾画像を溝の表面に与えても良い。
【００６４】
装飾インクを塗布することはまた、溝に隣接して位置するサファイア部品の部分を保護マスクで覆って、その後に、溝に装飾インクを噴霧することを含んでいても良い。保護マスク（溝に隣接するサファイア部品の部分を覆う）によって、あらゆる噴霧された装飾インクが、溝の外側のサファイア部品に望ましくなく接触するか又はそこに形成されることを防いでも良い。最後に、装飾インクを塗布することは、装飾インクを含む溝内で後続パッド印刷プロセスを実行することを含んでいても良い。後続パッド印刷プロセスによって、サファイア部品の溝に、サファイア部品から形成されるカバーを含む電子デバイスのユーザによって観察されるべき最終的な画像、デザイン及び／又は塗料が与えられても良い。
【００６５】
動作５０８におけるサファイア部品の少なくとも部分の最終的な研磨によって、電子デバイス内で使用され及び／又は実装されるべきカバーを形成しても良い。任意的な動作５１０をサファイア部品に実行して、本明細書で述べるようにカバーの装飾的特徴部をもたらしても良い。
【００６６】
当然のことながら、電子デバイス１００用の研磨されたカバー１１２を形成するための本明細書で説明するプロセスは、別個の特徴部及び／又は幾何学的形状を有する他の部品に実行しても良い。すなわち、図５に関して本明細書で説明するプロセスを、非平面を有する特徴部及び／又は比較的厳しいか若しくは狭い許容範囲（従来又はこれまでの研磨プロセスを困難にする）を有する場合がある種々の部品に実行しても良い。更に、本明細書で説明するプロセスを、任意のアルミナ材料、又は実質的な剛性材料に実行しても良い。
【００６７】
図６Ａ〜図６Ｊを参照して、カバー１１２に、図示では、図５のプロセス５００により実行しても良い種々の動作を施す。当然のことながら、同様に番号付けした部品は実質的に同様の仕方で機能しても良い。明瞭にするために、これらの部品の冗長な説明は省略した。
【００６８】
図６Ａに示すのは、カバー１１２（図６Ｆを参照）を形成しても良いサファイア材料１４０の部分の拡大正面断面図である。本明細書で述べるように、サファイア材料１４０に種々の成形プロセスを施してカバー１１２を形成しても良い。サファイア材料１４０は、図６Ａに示すように、カバー１１２を形成するために特異的に成長させたサファイア材料の大きなブールから切断しても良い。サファイア材料１４０を材料のより大きいブールから切断して、電子デバイス１００用の単一カバー１１２を形成するための種々のプロセスを施しても良い実用的なサイズにしても良い。図６Ａに示すように、サファイア材料１４０を材料のブールから、任意の好適な切断プロセス（レーザ切断及びダイヤモンド切断を含む）を用いて切断しても良い。
【００６９】
更に、サファイア材料１４０の表面にラッピングプロセスを施しても良い。非限定的な例では、図６Ａに示すように、サファイア材料１４０の少なくとも外面１２６（ある実施形態ではすべての表面）に粗いラッピングプロセスを施しても良い。サファイア材料１４０の表面を実質的に平坦及び／又は平面にするために、粗いラッピングプロセスによって、サファイア材料１４０の表面上に形成される任意の余分な材料を取り除いても良い。サファイア材料１４０の表面の粗いラッピングプロセス、及び最終的に平坦化によって、サファイア材料１４０上の後続処理を簡単にできる場合がある。
【００７０】
図６Ｂに示すのは、カバー１１２に対する外形を形成するために１つ以上の機械加工プロセスが施されたサファイア材料１４０である。例えば、サファイア材料１４０に機械加工プロセスを施して曲線的な周囲部分１３４を形成しても良い。機械加工プロセスは、サファイア材料１４０から材料を取り除いて曲線的な周囲部分１３４を形成するためにＣＮＣ機械加工プロセスを含んでいても良い。
【００７１】
更に、図６Ｂに示すように、溝１２８を、レーザエッチングプロセスを用いてサファイア材料１４０内に予備的に形成しても良い。図６Ｂに示すように、及び図６Ｃと比較して、レーザエッチングプロセスを用いてサファイア材料１４０内に形成する溝１２８は、予備形状であっても良く、その後に処理及び／又は再成形しても良い。
【００７２】
図６Ｃを参照して、サファイア材料をその後に機械加工して、最終的な溝１２８を内面１２４上に形成しても良い。より具体的には、粗い溝１２８（図６Ｂに示す）に更なるＣＮＣ機械加工プロセス（例えば、粗いＣＮＣ、微細なＣＮＣなど）を施して、サファイア材料１４０内での溝１２８に対する実質的な最終形状を形成しても良い。
【００７３】
更に図６Ｃに示すように、サファイア材料１４０の空洞１４１を機械加工プロセスを用いて形成しても良い。非限定的な例では、ＣＮＣ機械加工プロセスを外面１２６と反対側で実行してサファイア１４０から材料を取り除いても良い。ＣＮＣ機械加工プロセスによって、サファイア材料１４０の内面１２４に隣接して空洞１４１を形成しても良い。更に、空洞１４１を、サファイア材料１４０内に形成される溝１２８に隣接して及び／又はその間に形成しても良い。本明細書で述べるように、空洞１４１によって電子デバイス１００の開口部１１８内にスペースを与えて、電子デバイス１００の部品を収容しても良い。
【００７４】
図６Ｃに示すように、及び本明細書で述べるように、サファイア材料１４０を成形して、より具体的には、サファイア材料１４０をラッピング、レーザアブレーティング及び機械加工して、溝１２８を形成することによって、曲線的な周囲部分１３４におけるカバー１１２の厚さを実質的に小さくしても良い。図６Ｃに示すように、溝１２８と外面１２６との間の第１の厚さ（Ｔ１）は、カバー１１２の平面部分１３２における内面１２４と外面１２６との間に形成される第２の厚さ（Ｔ２）より実質的に小さくても良い。更に、図６Ｃに示す非限定的な例では、第１の厚さ（Ｔ１）は、カバー１１２に対する所定の閾値厚さに実質的に等しくても良く、又はそれよりわずかに大きくても良い。本明細書で述べるように、第１の厚さ（Ｔ１）は、所定の閾値厚さと比較したときに、カバー１１２の更なる処理（例えば、最終研磨プロセス）に影響しても良い。図６Ａ〜図６Ｃに示すようにサファイア材料１４０を成形してカバー１１２を形成することは、図５の動作５０２に対応しても良い。
【００７５】
図６Ｄに示すのは、サファイア材料１４０に中間研磨プロセスを施す様子である。非限定的な例では、図６Ｄに示すように、カバー１１２を形成するサファイア材料１４０（図６Ｆを参照）に中間研磨プロセスのいくつかを施しても良い。図６Ｄに示すように、内面１２４の部分に研磨プロセスを施して内面１２４の部分上に中間研磨面１３６を形成しても良い。より具体的には、内面１２２の平面部分１３２を化学機械研磨（ＣＭＰ）及び／又はダイヤモンド機械研磨（ＤＭＰ）プロセスを用いて研磨しても良い。
【００７６】
また図６Ｄに示すのは、サファイア材料１４０に現在、ブラスティング媒体１４２を用いる第２の研磨プロセスを施している様子である。非限定的な例では、曲線的な周囲部分１３４の内面１２４に、図示では、ブラスティング媒体１４２を用いる研磨プロセスを施す。ブラスティング媒体１４２は、ダイヤモンドをちりばめた樹脂系材料又はダイヤモンド含浸エラストマー樹脂であっても良い。これらは、高圧下でサファイア材料１４０の内面１２４に接触して実質的に内面１２４を研磨しても良い。またダイヤモンドをちりばめた樹脂系材料が弾性特性を有していて、ブラスティング媒体１４２を高圧下及び／又は高速下でサファイア材料１４０の表面に与えたときに、ブラスティング媒体１４２が実質的に変形して、内面１２４に対するブラスティング媒体１４２の衝撃力が減り得るようにしても良い。図６Ｄに示すように、ブラスティング媒体１４２を、曲線的な周囲部分１３４の内面１２４（具体的には溝１２８）に分配ノズル１４４を介して与えても良い。ブラスティング媒体１４２をノズル１４４を介して分配しても良く、その後に溝１２８の内面１２４に沿って滑るか又は流れて、内面１２４上に中間研磨面１３６を形成しても良い。曲線的な周囲部分１３４の内面１２４をブラスト媒体１４２を用いて研磨した後又は前に、内面１２４に研磨ブラシ（図示せず）を用いて別の研磨プロセスを施しても良い。溝１２８の内面１２４を研磨するために用いる研磨ブラシ又はパッドが、従順及び／又は変形可能であり得る任意の好適な研磨ブラシ又はパッドであって良く、曲線的な周囲部分１３４及び／又は溝１２８の非平面表面又は湾曲面を研磨ブラシ又はパッドが研磨し得るようになっていても良い。ブラスティング媒体１４２及び従順な研磨ブラシ又はパッド（図示せず）を用いて、曲線的な周囲部分１３４及び／又は溝１２８の内面１２４を研磨することによって、曲線的な周囲部分１３４（溝１２８を含む）の内面１２４を適切に研磨し得ることが確実になっても良い。すなわち、ブラスティング媒体１４２及び従順な研磨ブラシ又はパッドの従順及び／又は変形可能な特性に起因して、曲線的な周囲部分１３４の非平面表面が、本明細書で説明するプロセスを用いて適切に研磨される場合がある。
【００７７】
また図６Ｄに示すように、実質的にすべての外面１２６に研磨プロセスを施して、中間研磨面１３６を外面１２６上に形成しても良い。非限定的な例では、内面１２４の平面部分１３２と同様に、外面１２６の平面部分１３２を、ＣＭＰプロセス及び／又はＤＭＰプロセスを用いて研磨しても良い。更に、曲線的な周囲部分１３４の外面１２６に２つの研磨プロセスを施して中間研磨面１３６を形成しても良く、これは、曲線的な周囲部分１３４の内面１２４に関して図６Ｄに同様に説明及び示した通りである。すなわち、曲線的な周囲部分１３４の外面１２６に実行する２つの研磨プロセスは、本明細書で述べるように、研磨ブラシ又はパッド（図示せず）を用いる第１の研磨プロセスと、ブラスティング媒体１４２を用いる第２の研磨プロセスとを含んでいても良い。図６Ｄに示すように、カバー１１２を形成するサファイア材料１４０の中間研磨は、図５の動作５０４に対応しても良い。
【００７８】
図６Ｅに示すのは、図６Ｄに示す中間研磨プロセスが終了した後のカバー１１２を形成するサファイア材料１４０である。カバー１１２を形成するサファイア材料１４０のすべての表面が中間研磨面１３６を有していても良い。非限定的な例では、平面部分１３２の内面１２４及び外面１２６の両方と曲線的な周囲部分１３４とは、中間研磨面１３６だけを有しても良い。
【００７９】
更に、図６Ｅに示すのは、アニーリングプロセスを実行した後のサファイア材料１４０である。より具体的には、サファイア材料１４０（中間研磨面１３６内のすべての表面を含む）にアニーリングプロセスを施して、成形プロセス又は研磨プロセスの間にサファイア材料に生じるあらゆる割れ又は損傷も埋めるかそうでなければ封止しても良い。またサファイア材料１４０のアニーリングによってサファイアを硬化させても良い。サファイア材料１４０のアニーリングは概ね、図５の動作５０６に対応する。
【００８０】
図６Ｆに示すのは、最終研磨プロセスの後のサファイア材料１４０である。非限定的な例では、図６Ｆに示すように、カバー１１２を形成するサファイア材料１４０に最終研磨プロセスを施して、カバー１１２の表面の少なくとも部分上に最終研磨面１３８を形成しても良い。図６Ｆに示すように、カバー１１２の外面１２６は最終研磨面１３８のみを有していても良い。すなわち、最終研磨面１３８は、平面部分１３２及び曲線的な周囲部分１３４の両方に含まれるカバー１１２の外面１２６のすべてを実質的に覆っても良い。外面１２６とは異なり、カバー１１２の内面１２４は、中間研磨面１３６及び最終研磨面１３８の両方を有していても良い。より具体的には、図６Ｆに示すように、平面部分１３２に含まれるカバー１１２の内面１２４は最終研磨面１３８を有していても良く、カバー１１２の曲線的な周囲部分１３４の内面１２４は中間研磨面１３６を有していても良い。更に図６Ｆに示すように、中間研磨面１３６をカバー１１２の溝１２８内に形成しても良い。曲線的な周囲部分１３４の内面１２４上に形成される中間研磨面１３６を形成しても良く、中間研磨面１３６はサファイア材料１４０のアニーリングプロセスを通して残っても良い。すなわち、サファイア材料１４０をアニールする前に内面上に中間研磨面１３６を形成する結果、及び／又はアニーリングプロセスを実行した後に曲線的な周囲部分１３４の内面１２４上に最終研磨プロセスを実行しない結果、中間研磨面１３６は最終研磨プロセスの間、内面１２４上に残っても良い。本明細書で述べるように、最終研磨面１３８を有していても有していなくても良いカバー１１２の表面の部分は、少なくとも部分的に、溝１２８と外面１２６との間のカバー１１２の厚さに依存しても良い。
【００８１】
図６Ｄに関して本明細書で説明する中間研磨プロセスと同様に、最終研磨プロセスは種々の研磨プロセスを含んでいても良い。すなわち、最終的に研磨されるカバー１１２の表面（例えば、内面１２４、外面１２６）及び／又は部分（例えば、平面部分１３２、曲線的な周囲部分１３４）に依存して、研磨プロセスを変えても良い。例えば、図６Ｆに示すように、及び同様に図６Ｄに関して本明細書で説明するように、平面部分１３２の外面１２６をＣＭＰ及び／又はＤＭＰプロセスを用いて研磨しても良く、一方で、曲線的な周囲部分１３４の外面１２６を２つの別個の研磨プロセスを用いて研磨しても良い。研磨ブラシ又はパッドを用いる１つのプロセスと、ブラスト媒体１４２（図６Ｄを参照）を用いる１つのプロセスである。図６Ｆに示すように、カバー１１２に実行する最終研磨プロセスは、図５の動作５０８に対応していても良い。
【００８２】
図６Ｇ〜図６Ｊに概略的に示すのは、サファイア材料１４０内に形成される溝１２８内に装飾インク（例えば、図６Ｈ〜図６Ｊに示す）を塗布するプロセスである。図６Ｇ〜図６Ｊに示すように、溝１２８に装飾インクを塗布することは、図５の任意的な動作５１０に対応していても良い。
【００８３】
装飾インクを塗布する前に、予備パッド印刷プロセスをカバー１１２の溝１２８に実行しても良い。非限定的な例では、図６Ｇに示すように、予備印刷パッド１４６を、溝１２８と位置合わせしても良く、予備パッド印刷プロセスの間にカバー１１２の方に移動させて溝１２８と接触させても良い。予備印刷パッド１４６は、装飾インク及び／又はインクから形成される装飾画像を含んでいても良く、溝１２８内の内面１２４と接触することによって溝１２８にインク／画像を与えても良い。電子デバイス１００のユーザ又は観察者が、透明カバー１１２を通して装飾インク及び／又は装飾画像を見ても良い。少なくともいくつかの実施形態では、パッド印刷の後に別のインク堆積プロセス（例えば、後続プロセス）を実行しても良い限り、プロセスは予備的であると考えても良い。
【００８４】
溝１２８に装飾インクを塗布するプロセスはまた、溝１２８に隣接して位置するサファイア材料１４０の部分を保護マスク１４８を用いて覆うことを含んでいても良い。すなわち、図６Ｈに示すように、溝１２８内に含まれる内面１２４の部分を除いて、保護マスク１４８をカバー１１２の内面１２４上に配置して実質的に覆っても良い。本明細書で述べるように、保護マスク１４８は、あらゆる噴霧された装飾インク１５０が溝１２８以外の内面１２４上に望ましくなく接触するか又は形成されることを、実質的に保護及び／又は防止しても良い。
【００８５】
図６Ｈに示すのは、カバー１１２の溝１２８内に装飾インク１５０を塗布するための別のプロセスである。非限定的な例では、図６Ｈに示すのは、溝１２８に装飾インク１５０を噴霧するプロセスである。装飾インク１５０を溝１２８の内面１２４に噴霧器１５２を用いて噴霧又は塗布して、溝１２８内の内面１２４のすべてが装飾インク１５０によって覆われることを確実にしても良い。本明細書で述べるように、装飾インク１５０によって、第２のインク層及び／又は第２の装飾画像を溝１２８内に形成しても良い。
【００８６】
装飾インクを塗布することは、最後に、装飾インク１５０を含む溝１２８に後続パッド印刷プロセスを実行することを含んでいても良い。非限定的な例では、図６Ｉ及び６Ｊに示すように、最終又は後続パッド印刷プロセスを、別個の印刷パッド１５４を用いて溝１２８に実行しても良い。図６Ｉに示すように、最終又は後続パッド印刷プロセスを溝１２８に実行する前に、保護マスク１４８をカバー１１２の内面１２４から取り除いても良い。しかし、当然のことながら、溝１２８の後続パッド印刷プロセスの後に保護マスク１４８を取り除いて、内面１２４の部分に望ましくない装飾インク１５０が塗布されることから内面１２４を保護することを続けても良い。
【００８７】
図６Ｇに関して本明細書で述べたような予備印刷パッド１４６と同様に、別個の印刷パッド１５４を、溝１２８と位置合わせしても良く、最終又は後続パッド印刷プロセスの間にカバー１１２の方に移動させて溝１２８と接触させても良い。別個の印刷パッド１５４は、最終的な装飾インク層及び／又はインクから形成される最終的な装飾画像を含んでいても良く、溝１２８内の内面１２４と接触することによって溝１２８にインク／画像を与えても良い。更に、別個の印刷パッド１５４を溝１２８に接触させて、図６Ｈに関して本明細書で図示して説明したように、噴霧プロセスの間に溝１２８の内面１２４上に噴霧される場合がある任意の過剰な装飾インクを取り除いても良い。最終的な装飾インク層及び／又は最終的な装飾画像（図６Ｊに示す）を、カバー１１２を含む電子デバイス１００（図１を参照）のユーザが見ても良い。
【００８８】
当然のことながら、図６Ａ〜図６Ｊに関して本明細書で述べたように、溝１２８を研磨し及び／又は溝１２８に塗った後に、カバー１１２を形成するサファイア材料１４０に更なる処理を施しても良い。すなわち、溝１２８を研磨した後及び／又は溝１２８に塗った後に、サファイア材料１４０から形成されるカバー１１２に更なる形成プロセスを施しても良い。カバー１１２を形成するサファイア材料１４０の種々の部分及び／又は表面に、複数のプロセスを施しても良い。複数のプロセスは、粗い／微細なＣＮＣ機械加工プロセス、ＤＭＰプロセス、ラッピングプロセス、化学機械研磨（ＣＭＰ）プロセス、及び／又はコーティングプロセスを含む。サファイア材料１４０の種々の部分及び／又は表面に実行する各プロセスによって、カバー１１２の形成を助けても良い。非限定的な例では、空洞１４１内で及び／又は内面１２４に微細なＣＮＣ機械加工プロセスを実行することによって、内面１２４上の表面仕上げが改善される場合があるか、又は空洞１４１内の内面１２４にＣＭＰを実行することによって、カバー１１２内の曇りが減る場合がある。更なる非限定的な例では、周囲部分１３４における溝１２８の側壁上にＤＭＰプロセスを実行することによって、カバー１１２に対する装飾的許容範囲を満足するように縁部形状が維持される場合がある。
【００８９】
溝１２８及び／又は溝１２８を囲むカバー１１２の部分に、別個のプロセス（例えば図６Ｇ〜図６Ｊに関して前述したもの）を用いて塗っても良く、又はインク塗りしても良い。図７Ａ〜図９Ｄに示す非限定的な例では、溝１２８と溝１２８を囲むカバー１１２の部分とを２つの別個のプロセス（パッド印刷、並びに溝１２８及び溝１２８を囲むカバー１１２の部分内にインクを噴霧することを含む）を用いて塗っても良く、又はインク塗りしても良い。本明細書で述べるように、非限定的な例では、マスキング構造物を用いて、インクがカバー１１２の所望ではない部分に塗布されることを防いでも良い。
【００９０】
図７Ａに示すように、カバー１１２は最初に、溝１２８に隣接する内面１２４の部分にインク１５０ａが塗布されても良い。非限定的な例では、内面１２４上に形成されるインク１５０ａは、溝１２８に隣接して形成しても良く、カバー１１２の移行点１５６で終了しても良く、又は停止しても良い。移行点１５６を、内面１２４がもはや平面ではなく外面１２６とも平行ではないカバー１１２の部分として理解しても良く、むしろ移行点１５６は、カバー１１２内に形成される溝１２８の始まりを含んでいても良い。更に、移行点１５６はまた、カバー１１２の平面部分１３２及び曲線的な周囲部分１３４を分離しても良い。こうして、インク１５０ａをカバー１１２の内面１２４の平面部分上にのみ塗布しても良い。インク１５０ａは、例えばパッド印刷プロセス又はシルクスクリーニングプロセスを用いて、溝１２８に隣接して内面１２４上に形成しても良い。
【００９１】
移行点１５６で終了し及び／又はこれと位置合わせされていると本明細書で説明しているが、当然のことながらインク１５０ａは移行点１５６に達する前に停止しても良い。すなわち、インク１５０ａは移行点１５６と位置合わせしなくても良く、むしろカバー１１２の移行点１５６の直前に及び／又はこれと隣接して終了しても良い。
【００９２】
いったんインク１５０ａがカバー１１２の内面１２４上にパッド印刷されたら、マスキング構造物１５８を内面１２４上に配置しても良い。図７Ｂに示す非限定的な例では、マスキング構造物１５８を、内面１２４の部分の上方及び／又は上に、インク１５０ａの少なくとも部分の上方にかつ溝１２８に隣接して形成しても良い。マスキング構造物１５８を、カバー１１２の内面１２４上に位置する保護膜１６０、保護膜１６０に結合されるスペーサ１６２、及びスペーサ１６２の上方に位置する硬質最上部部品１６４から形成しても良い。本明細書で述べるように、マスキング構造物１５８によって、インクを溝１２８内に噴霧することが可能になっても良く、同時に内面１２４に塗布されるインク１５０ａの全体上に及び／又は内面１２４上にインクが直接噴霧されることが防がれても良い。更に、本明細書で述べるように、マスキング構造物１５８によって、パッド印刷プロセスを用いて塗布しても良いインク１５０ａと、噴霧プロセスを用いて塗布しても良いインク１５０ｂ（図７Ｃを参照）との間で、滑らかな移行及び／又は略均一な厚さが可能になっても良い。多くの実施形態において、インク１５０ａ、１５０ｂ間のどんな移行も人間の目では検出できない。
【００９３】
保護膜１６０をカバー１１２の内面１２４に直接結合しても良い。更に、図７Ｂに示すように、保護膜１６０の部分は、溝１２８及び移行点１５６ａの反対側で、インク１５０ａの部分に結合しても良く、及び／又はこれを実質的に覆っても良い。保護膜１６０は、溝１２８と反対側に位置するインク１５０ａの部分を覆って、本明細書で述べるように、噴霧プロセスの間にカバー１１２の内面１２４上にインクが直接噴霧されることが確実にないようにしても良い。保護膜１６０を、低付着性特性及び／又は特徴を有する任意の好適な接着剤（図示せず）を用いて、内面１２４とインク１５０ａの部分とに結合しても良い。低付着性特性を有する接着剤を用いて、保護膜１６０を内面１２４及び／又はインク１５０ａに付着させるか又は結合して、保護膜１６０が内面１２４から離されるようになることを防いでも良い。更に、保護膜１６０に用いる接着剤の低付着性特性によって、保護膜１６０を容易に取り除くことができ（すなわち、内面１２４上に接着剤残留物が残らない）、及び／又は本明細書で述べるように、マスキング構造物１５８をカバー１１２から取り除くときに保護膜１６０によってインク１５０ａが内面１２４から取り除かれることを防ぐことができる。いくつかの実施態様では、保護膜１６０を、接着剤を用いることなく内面１２４及びインク１５０ａの部分上に配置する。
【００９４】
マスキング構造物１５８のスペーサ１６２は、保護膜１６０と硬質最上部部品１６４との間に位置していても良く、及び／又はこれらに結合していても良い。更に、スペーサ１６２によって硬質最上部部品１６４を保護膜１６０に結合しても良い。非限定的な例では、スペーサ１６２を、硬質最上部部品１６４を保護膜１６０に結合しても良い任意の好適な両面接着剤から形成しても良い。図７Ｂに示すように、スペーサ１６２を、保護膜１６０の部分と硬質最上部部品１６４との間でのみ結合及び／又は形成しても良い。非限定的な例では、スペーサ１６２は、保護膜１６０と最上部部品１６４との間で、溝１２８及び／又は移行点１５６から離れた距離に位置していても良く、硬質インク１５０ａのどの部分も覆わなくても良い。本明細書で述べるように、インク１５０ａのどの部分も覆わないことによって、スペーサ１６２によって、噴霧器１５２（図７Ｃを参照）によって塗布されるインク１５０ｂがインク１５０ａの部分に噴霧及び／又は形成されることを可能にしても良い。
【００９５】
硬質最上部部品１６４を、本明細書で述べるようなスペーサ１６２を形成する両面接着剤に結合しても良い。図７Ｂに示すように、硬質最上部部品１６４は、移行点１５６まで延びても良く、及び／又はカバー１１２内に形成される溝１２８に直接隣接して位置していても良い。更に、硬質最上部部品１６４は、カバー１１２の内面１２４上に形成されるインク１５０ａの上方に位置していても良いが、必ずしもこれを覆っていなくても良い。すなわち、本明細書で述べるように、硬質最上部部品１６４はインク１５０ａを直接覆わなくてもよい。なぜならば、スペーサ１６２がマスキング構造物１５８内に位置するからである。しかし、硬質最上部部品１６４はインク１５０ａの上方に位置していても良く、インク噴霧プロセスの間に噴霧器１５２によってインク１５０ａが表面上に直接噴霧されることを実質的に防いでも良い。硬質最上部部品１６４を、本明細書で説明する噴霧プロセスの間にその形状を保持し得る任意の好適な剛性材料から形成しても良い。非限定的な例では、硬質最上部部品１６４をガラスシート、繊維ガラスシート、又は強化プラスチックシートから形成しても良い。
【００９６】
図７Ｃに示すのは、カバー１１２に実行されている噴霧プロセスである。非限定的な例では、図６Ｈに関して本明細書で同様に説明したように、噴霧器１５２を用いてインク１５０ｂをカバー１１２に塗布しても良い。噴霧器１５２によって噴霧又は塗布されるインク１５０ｂを、カバー１１２に塗布するときに拡散しても良い。インク１５０ｂを拡散する結果、本明細書で述べるように、インク１５０ｂがカバー１１２の部分（例えば、溝１２８）に直接塗布される場合が、噴霧器１５２がカバー１１２の部分の上方に直接位置するときにあり直接塗布されたインク１５０ｂを受容しているカバー１１２の部分に隣接するカバー１１２の周囲部分に、インク１５０ｂが間接的に塗布される場合がある。
【００９７】
図７Ｃに示すように、噴霧器１５２はインク１５０ｂをカバー１１２の溝１２８内に直接塗布しても良い。また噴霧器１５２は、カバー１１２の曲線的な周囲部分１３４の接触面１６６にインク１５０ｂを直接塗布しても良く、周囲部分１３４はその後に筐体１０２の棚部分１２０に結合及び／又は接触しても良いことは、図２〜図４に関して本明細書で同様に説明した通りである。噴霧器１５２は方向（Ｄ）に移動して、溝１２８及び接触面１６６にインク１５０ｂを噴霧し、塗布し、及び／又は覆っても良い。噴霧器１５２は、カバー１１２上にインク１５０ｂの一様な層を噴霧及び／又は形成するときに、溝１２８及び接触面１６６上を１回だけ通過しても良く、又は溝１２８及び接触面１６６上を複数回通過しても良い。
【００９８】
本明細書で述べるように、マスキング構造物１５８の最上部部品１６４は、インク１５０ａ上に位置していても良く、硬質噴霧器１５２がインク１５０ａ上にインク１５０ｂを直接噴霧することを実質的に防いでいても良い。しかし、噴霧器の１５２インク拡散性特性があるために、インク１５０ｂの部分を、移行点１５６に直接隣接するインク１５０ａの部分上に間接的に噴霧又は堆積しても良い。図７Ｄに示す非限定的な例では、噴霧器１５２がインク１５０ａとマスキング構造物１５８とに向かって移動するときに、インク１５０ｂを溝１２８と移行点１５６とにそれぞれ直接塗布しても良い。更に、インク１５０ｂを、最上部部品１６４の下に間接的に噴霧しても良く、硬質移行点１５６に隣接して位置するインク１５０ａの小部分に塗布しても良い。インク１５０ａに間接的に塗布しても良いインク１５０ｂの量は、最小であっても良く、並びに／又は溝１２８及び／若しくは接触面１６６に直接塗布されるインク１５０ｂの量と比較したときにはるかに少なくても良い。本明細書で述べるように、噴霧器１５２が、硬質最上部部品１６４に向かう及び／又は最上部部品１６４上の方向（Ｄ）に移動するときに、硬質最上部部品１６４によって、インク１５０ｂがインク１５０ａに直接塗布されることが防がれても良い。すなわち、マスキング構造物１５８の硬質最上部部品１６４は、内面１２４上に形成されるインク１５０ａ上に位置するため、噴霧器１５２が硬質最上部部品１６４の上方に直接位置するときは、噴霧器１５２から出るインク１５０ｂは、インク１５０ａ上に直接噴霧も堆積もされない場合がある。
【００９９】
図７Ｅに示すのは、インク１５０ａが内面１２４上にパッド印刷されてインク１５０ｂが溝１２８及び接触面１６６上に噴霧された後のカバー１１２である。図７Ｅに示す非限定的な例では、インク１５０ａ及びインク１５０ｂはカバー１１２上で実質的に連続的であっても良い。更に、インク１５０ａ及び１５０ｂは略均一な厚さを全体に渡って含んでいても良く、インク１５０ａ及びインク１５０ｂのそれぞれの厚さは互いに実質的に等しくても良い。しかし、図７Ｅに示すように、及び図７Ｄに関して本明細書で説明したように、移行点１５６に隣接するインク１５０ｂのオーバーラップ部分１６７をインク１５０ａ上に間接的に堆積させても良い。インク１５０ａ上に間接的に堆積されるインク１５０ｂのオーバーラップ部分１６７は、最小及び／又は無視できるほどであっても良く、インク１５０ａ及び／又はインク１５０ｂの外観及び／又は機能に影響しなくても良い。図示では、インク１５０ｂのオーバーラップ部分１６７がインク１５０ａ上に間接的に堆積されるところで、最小及び／又はわずかな厚さの増加が生じているが、インク１５０ａ上に堆積されるインク１５０ｂによって、実質的に滑らかで緩やかな制御された及び／又は継ぎ目のない移行が、カバー１１２のインク１５０ａとインク１５０ｂとの間に形成されても良い。すなわち、最小量のインク１５０ｂをインク１５０ａ上に間接的に堆積できるようにすることによって、堆積させるインクの厚さを著しく及び／又はインク１５０ａの延長した長さに渡って変化させる（具体的には増加させる）ことなく、インク１５０ａとインク１５０ｂとの間の移行が実質的に滑らかで及び／又は継ぎ目がないものになる場合がある。
【０１００】
図８Ａ〜８Ｄに示すのは、溝１２８及び溝１２８に隣接して位置するカバー１１２の部分に、パッド印刷プロセス及び噴霧プロセスを用いてインク１５０を塗布するための別の非限定的な例である。当然のことながら、同様に番号付けした部品は実質的に同様の仕方で機能しても良い。明瞭にするために、これらの部品の冗長な説明は省略した。
【０１０１】
図７Ａ〜７Ｅに示した非限定的な例とは異なり、接触面１６６にパッド印刷プロセスを施しても良い。図８Ａに示す非限定的な例では、図７Ａ及びインク１５０ａに関して本明細書で同様に説明したパッド印刷プロセスを用いて、インク１５０ｃをカバー１１２の接触面１６６の少なくとも部分に塗布しても良い。しかし、インク１５０ａ（均一な厚さを含んでいても良い）とは異なり、カバー１１２の接触面１６６上にパッド印刷されるインク１５０ｃは、傾斜部分１６８（厚さが徐々に小さくなっても良い）を含んでいても良い。傾斜部分１６８は、パッド印刷プロセスの間にインク１５０ｃ内に形成しても良い。図８Ａに示すように、傾斜部分１６８をインク１５０ｃの部分のみに形成しても良いが、当然のことながら、インク１５０ｃは、インク１５０ｃの全長上に形成される傾斜部分１６８を含んでいても良い。更に、インク１５０ａとは異なり、接触面１６６上に形成されるインク１５０ｃは接触面１６６の移行点１５６ｂ（すなわち、カバー１１２の平面部分と溝１２８との間の移行）に終了しなくても良く、及び／又は直接隣接して位置していても良い。むしろ、インク１５０ｃを、移行点１５６ｂに隣接して配置しても良く、及び／又は移行点１５６ｂからある距離を離して離間に配置しても良い。本明細書で述べるように、移行点１５６ｂに関して位置するインク１５０ｃ及びインク１５０ｃの厚さが徐々に小さくなることによって、インク１５０ｂが、接触面１６６のインク１５０ｃ上及び溝１２８内に継ぎ目のない移行を形成することができても良い。
【０１０２】
図８Ｂを参照して、マスキング構造物１５８を用いて、カバー１１２の内面１２４の部分上にインク１５０ｂが噴霧されないようにしても良い。図８Ｂに示す非限定的な例では、保護具１７０をカバー１１２に固定しても良い。硬質最上部部品１６４の場合と同様に、保護具１７０はインク１５０ｃの上方に位置していて（しかしインク１５０ｃを直接覆わなくても良い）、本明細書で述べるように、噴霧プロセスの間に、溝１２８内に噴霧されるインク１５０ｂがインク１５０ｃにも噴霧及び／又は塗布され得るようになっていても良い。図８Ｂに示す非限定的な例では、保護具１７０はまたインク１５０Ｃと同じ距離だけ接触面１６６上に延びても良く、カバー１１２の側面に固定して、本明細書で説明する噴霧プロセスの間にあらゆるインク１５０ｂも外面１２６上に望ましくなく噴霧されることを防いでも良い。保護具１７０は、マスキング構造物１５８の硬質最上部部品１６４と実質的に同様の材料（例えば、ガラス、繊維ガラス、強化プラスチックなど）から、又は実質的に同様の特性（例えば、硬質）を有する材料から形成しても良い。
【０１０３】
図８Ｃに示すのは、カバー１１２に実行されるインク噴霧プロセスである。図７Ｄ及びマスキング構造物１５８に関して本明細書で同様に説明したように、インク１５０ｃと保護具１７０との間の間隙又はスペースによって、噴霧器１５２が、インク１５０ｃの少なくとも部分上にインク１５０ｂを間接的に噴霧及び／又は塗布することができても良い。非限定的な例では、噴霧器１５２が、保護具１７０とカバー１１２の接触面１６６上のインク１５０ｃとに向かう方向（Ｄ）に移動するときに、インク１５０ｂがインク１５０ｃの傾斜部分１６８に間接的に噴霧され、塗布され、及び／又は覆っても良い。更に、保護具１７０がインク１５０ｃ上に位置することによって、噴霧器１５２がインク１５０ｃ及び／又は保護具１７０の上方に直接位置するときに、噴霧器１５２がインク１５０ｂをインク１５０ｃに直接塗布することがないようにしても良い。
【０１０４】
図８Ｄを参照して、インク１５０ｂを、厚さが徐々に小さくなるインク１５０ｃに間接的に噴霧及び／又は塗布することによって、接触面１６６上に形成されるインク１５０ｂ、１５０ｃの厚さを略均一とすることができても良い。非限定的な例では図７Ｅに関して本明細書で同様に説明したように、インク１５０ａ、インク１５０ｂ、及びインク１５０ｃはすべて、パッド印刷及び噴霧プロセスをカバー１１２に実行した後に、同様な及び／又は均一な厚さを有していても良い。更に、図８Ｄに示すように、傾斜部分１６８を伴うインク１５０ｃを形成して、その後にインク１５０ｂのオーバーラップ部分１６７ｂを傾斜部分１６８上に塗布することによって、インク１５０ｂとインク１５０ｃとの間の実質的に滑らかで緩やかな制御された及び／又は継ぎ目のない移行が、接触面１６６上のオーバーラップ部分１６７ｂに形成されても良い。
【０１０５】
図９Ａ〜図９Ｄに示すのは、溝１２８及び溝１２８に隣接して位置するカバー１１２の部分に、パッド印刷プロセス及び噴霧プロセスを用いてインク１５０を塗布するための別の非限定的な例である。図８Ａと同様に、図９Ａにおける非限定的な例も、インク噴霧プロセスを実行する前に、カバー１１２の接触面１６６上にインク１５０ｃをパッド印刷しても良い。しかし図８Ａとは異なり、接触面１６６上にパッド印刷されるインク１５０ｃは、内面１２４上に形成されるインク１５０ａと同様に均一な厚さを含んでいても良い。またインク１５０ａと同様に、接触面１６６上に形成されるインク１５０ｃは、溝１２８に直接隣接して形成しても良く、図９Ａに示すように、接触面１６６の移行点１５６ｂで終了しても良い。
【０１０６】
図９Ｂに示すように、マスキング構造物１５８及び保護具１７０をインク噴霧プロセスの間に用いて、インク１５０ｂがカバー１１２のインク１５０不要部分（例えば、内面１２４、外面１２６の部分）上に噴霧されることがないようにしても良い。図９Ｂに示す非限定的な例では、図８Ｂとは異なり、保護具１７０は、接触面１６６上に形成されるインク１５０ｃの少なくとも部分上に位置していても良く、これを直接覆っていても良い。保護具１７０がインク１５０ｃの部分に直接接触してこれを覆って、インク噴霧プロセス（図９Ｃを参照）の間にインク１５０ｃの覆われた部分がインク１５０ｂによって噴霧されること及び／又は覆われることがないようにしても良い。
【０１０７】
また図９Ｂに示すように、保護具１７０は、接触面１６６上に形成されるインク１５０ｃを完全に覆わなくても良い。なぜならば、保護具１７０は移行点１５６ｂまでずっと延びていなくても良いからである。むしろ、保護具１７０を、移行点１５６ｂに隣接して配置しても良く、及び／又は移行点１５６ｂからある距離を離して離間に配置しても良い。その結果、移行点１５６ｂに直接隣接して位置するインク１５０ｃの部分を、インク噴霧プロセスの間に露出させても良く、インク１５０ｂで覆っても良いことは、本明細書で述べた通りである。
【０１０８】
図９Ｃに示すのは、カバー１１２に実行されるインク噴霧プロセスである。インク噴霧プロセスの間、インク１５０ｂを実質的に、接触面１６６上に形成されるインク１５０ｃの露出部分に間接的に噴霧しても良く、塗布しても良く、及び／又はこれを覆っても良い。非限定的な例では、インク１５０ｃ上に直接位置する保護具１７０は、インク１５０ｃの覆われた部分に噴霧器１５２がインク１５０ｂを直接又は間接的に塗布することを防ぐだけであっても良い。しかし、インク１５０ｃは移行点１５６ｂまで延びて、保護具１７０はそうではないため、溝１２８に隣接して位置するインク１５０ｃの露出部分がインク１５０ｂによって覆われても良い。
【０１０９】
インク１５０ｂがインク１５０ｃ上に実質的に堆積されることを防ぎ、カバー１１２上に形成されるインク１５０の厚さを最終的に増加させるために、噴霧プロセスを変更しても良い。非限定的な例では、噴霧器１５２は接触面１６６に向かう方向（Ｄ）の動きが制限されていて、噴霧器１５２が接触面１６６上に直接位置することが決してないように、したがってインク１５０ｃの露出部分上にインク１５０ｂが直接噴霧されることがないようにしても良い。噴霧器１５２が溝１２８上を複数回通過してインク１５０ｂを塗布する別の非限定的な例では、噴霧器１５２が、隣接するインク１５０ｃの露出部分及び／又は移行点１５６ｂ上を１回だけ通過してインク１５０ｃの過剰噴霧を防いでも良い。
【０１１０】
図９Ｄを参照して、インク１５０ｂをインク１５０ｃの露出部分に噴霧及び／又は塗布することによって、インク１５０ｂ、１５０ｃが、実質的に滑らかで緩やかな制御された及び／又は継ぎ目のない移行を、接触面１６６上のインク１５０ｂとインク１５０ｃとの間で形成することができても良い。非限定的な例では、及び図７Ｅに関して本明細書で同様に説明したように、インク１５０ａ、インク１５０ｂ、及びインク１５０ｃは、略均一な厚さを全体に渡って含んでいても良く、インク１５０ａ、インク１５０ｂ、及びインク１５０ｃのそれぞれの厚さは互いに実質的に等しくても良い。しかしながら、インク１５０ａを移行点１５６ａで覆う間接的に塗布されたインク１５０ｂと同様に、インク１５０ｃの露出部分に堆積されるインク１５０ｂのオーバーラップ部分１６７ｂは、最小及び／又は無視できるほどであっても良く、インク１５０ｂ及び／又はインク１５０ｃの外観及び／又は機能に影響しなくても良い。図示では、インク１５０ｂのオーバーラップ部分１６７ｂがインク１５０ｃ上に堆積されるところで、最小及び／又はわずかな厚さの増加が生じているが、インク１５０ｃ上に堆積されるインク１５０ｂのオーバーラップ部分１６７ｂによって、実質的に滑らかで緩やかな制御された及び／又は継ぎ目のない移行が、カバー１１２のインク１５０ｂとインク１５０ｃとの間に形成されても良い。すなわち、最小量のインク１５０ｂをインク１５０ｃの露出部分に堆積できるようにすることによって、堆積されたインクの厚さを著しく及び／又はインク１５０ｃの延長した長さに渡って変化させる（具体的には増加させる）ことなく、インク１５０ｂとインク１５０ｃとの間の移行が実質的に滑らかで及び／又は継ぎ目のないものになる場合がある。
【０１１１】
図７Ａ〜図９Ｄでは異なるパターン及び／又は色として示しているが、当然のことながら、インク１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃは同じインク材料であっても良く、単に、異なるパターン及び／又は色を用いて示して、インク１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃを形成するための別個のプロセスを示しても良い。別の限定的な実施形態では、インク１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃは、カバー１１２上に各インク部分を形成するための異なるインク材料を表す場合があると理解しても良い。
【０１１２】
マスキング構造物１５８／保護具１７０を形成する各部品の寸法（例えば、長さ、厚さなど）並びに／又はマスキング構造物１５８／保護具１７０を移行点１５６ａ及び移行点１５６ｂに関して配置することは、少なくとも部分的には、インク１５０の特性及び／若しくは特徴並びに／又はカバー１１２に実行される噴霧プロセスに基づいても良い。非限定的な例では、硬質最上部部品１６４とインク１５０ａとの間に形成される間隙の距離、及び／又は硬質最上部部品１６４と移行点１５６ａとの間の距離は、限定することなく、噴霧器１５２のサイズ、噴霧器１５２によって分配されるインク１５０ｂの出力（すなわち、体積）、噴霧器１５２とカバー１１２との間の距離、噴霧器１５２が溝１２８内にインク１５０ｂを形成するために通過する数、インク１５０の特性及び／又は物理特性（例えば、粘性、色彩、化学組成など）などに基づいても良い。
【０１１３】
図１０に示すのは、電子デバイス用カバーに装飾インクを塗布するためのプロセスの例である。具体的には、図１０は、電子デバイス用カバーの溝及び／又は他の部分に装飾インクを塗布するためのプロセス１０００の一例を示すフローチャートである。ある場合には、プロセス１０００を用いて、図７Ａ〜図９Ｄに関して前述したように、電子デバイス１００用の１つ以上のカバー１１２を形成しても良い。
【０１１４】
動作１００２では、カバーの平面表面の少なくとも部分上にインクをパッド印刷しても良い。パッド印刷しても良い平面表面の部分は、カバー内に形成される溝に隣接して位置していても良い。動作１００４では、マスキング構造物はカバー上に位置していても良い。マスキング構造物は、カバー内に形成される溝に隣接して位置していても良い。マスキング構造物は、カバーの平面表面に結合される保護膜、保護膜の部分に結合されるスペーサ、及びスペーサに結合される硬質最上部部品を含んでいても良い。硬質最上部部品は、動作１００２で述べるように、カバーの平面表面の少なくとも部分上にパッド印刷されるインク上に位置していても良い。動作１００６では、カバー内に形成される溝にインクを直接塗布しても良い。動作１００８では、カバーの平面表面の少なくとも部分上にパッド印刷されるインクの少なくとも部分にインクを間接的に塗布しても良い。動作１００８においてインクを間接的に塗布することは更に、平面表面の部分上のパッド印刷されるインクと間接的に塗布されるインクとの間に、継ぎ目のない移行ラインを形成することを含んでいても良い。
【０１１５】
本明細書で説明するプロセスは電子デバイス１００用のカバー１１２を形成するためであるが、当然のことながら、プロセスは電子デバイス１００の任意の部品（カバー１１２と実質的に同様の材料を含む）に実行しても良い。非限定的な例では、本明細書で説明するプロセスを筐体１０２に実行しても良い。筐体１０２はサファイア材料から形成されている。筐体１０２は実質的に不透明であっても良いが、やはりカバー１１２に関して本明細書で述べたのと同様の方法で処理及び／又は研磨しても良い。同様に、本明細書で説明するプロセスを溝以外の特徴部上で用いても良い。任意の好適な凹部、窪みなどの特徴部を、本明細書で説明するように形成し、研磨し、及び／又はインク塗りしても良い。
【０１１６】
本明細書で述べたように、及び図１に示すように、電子デバイス１００をウェアラブル電子デバイス（例えば腕時計）として実装する。しかし、当然のことながら、電子デバイス１００は、任意の他の好適な電子デバイス、例えば、スマートフォン、ラップトップ又はデスクトップコンピュータ、タブレットコンピューティングデバイス、ゲーム機、ディスプレイ、デジタル音楽プレーヤ、健康監視デバイス、他の形態のウェアラブルコンピューティングデバイス（例えば、ガラス、宝石類など）などとして実装しても良い。電子デバイス１００を任意の種々の機能を実行するように構成しても良い。種々の機能は、健康関連の情報又はデータ（例えば、限定することなく、心拍数データ、血圧データ、温度データ、酸素レベルデータ、食事／栄養情報、医療リマインダー、健康関連の秘訣若しくは情報、又は他の健康関連のデータ）を提供することを含む。電子デバイスは任意的に、健康関連の情報を別個の電子デバイス（例えばタブレットコンピューティングデバイス、電話機、携帯情報端末、コンピュータなど）に伝えても良い。加えて、電子デバイス１００は付加情報を提供しても良い。例えば、通信に追加して、限定することなく、時間、日付、健康状態、外部接続デバイス若しくは通信デバイス及び／又はこのようなデバイス上で実行されるソフトウェアのステータス、メッセージ、ビデオ、動作コマンドなどである（外部デバイスから前述のうちのいずれかを受信しても良い）。
【０１１７】
電子デバイス１００は、ディスプレイ１０４と１つ以上のボタン１０６又は入力デバイスとを少なくとも部分的に囲む筐体１０２を含んでいても良い。筐体１０２は、電子デバイス１００の外面又は部分的な外面及び内部部品に対する保護ケースを形成しても良く、ディスプレイ１０４を少なくとも部分的に囲んでいても良い。筐体１０２を、互いに動作可能に接続された１つ以上の部品（例えば前面部片及び背面部片）から形成しても良い。代替的に、筐体１０２を、ディスプレイ１０４に動作可能に接続された単一片から形成しても良い。筐体１０２は、多くの別個の材料から形成しても良い。別個の材料は、限定することなく、コランダム（広くサファイアと言われる）、金属、ガラス、セラミック及び／又はプラスチックを含む。更に、筐体１０２は、筐体１０２の外面及び／又は内面上に配置される装飾及び／又はコーティング層を含んでいても良い。装飾層及び／又はコーティング層を筐体１０２の表面（単数又は複数）上に配置して、エンクロージャを保護しても良く、及び／又は電子デバイス１００に対する装飾特徴部（例えば外部色）をもたらしても良い。筐体１０２は、図２〜図１０に関して本明細書で説明したカバー１１２と同様に、その中に形成された溝（例えば、溝１２８）を含んでも良い。溝は、本明細書で説明する同様のプロセスを用いて形成しても良く、成形しても良く、研磨しても良く、インク塗りしても良く、及び／又は塗っても良い。
【０１１８】
また筐体１０２は、装着バンド１１０を電子デバイス１００に接続するために反対の端部に形成された凹部１０８を有していても良い。装着バンド１１０を用いて、ウェアラブル電子デバイス１００を、ユーザ、又は電子デバイス１００を受容することができる任意の他の物体に固定しても良い。非限定的な例として、電子デバイス１００がスマートウォッチである場合、装着バンド１１０は腕時計をユーザの手首に固定しても良い。他の非限定的な例では、電子デバイス１００をユーザの身体の別の部分に固定しても良い。
【０１１９】
ディスプレイ１０４は、任意の好適な技術を用いて実装しても良い。ディスプレイ１０４としては、限定することなく、マルチタッチ検知タッチスクリーンであって、液晶ディスプレイ（液晶ディスプレイ）技術、発光ダイオード（ＬＥＤ）技術、有機発光ディスプレイ（ＯＬＥＤ）技術、有機エレクトロルミネッセンス（ＯＥＬ）技術、又は別のタイプのディスプレイ技術を用いるマルチタッチ検知タッチスクリーンが挙げられる。本明細書で述べたように、カバー１１２はディスプレイ１０４のタッチスクリーンの上方に位置してディスプレイ１０４を保護しても良い。
【０１２０】
ボタン１０６は、電子デバイス１００に対する任意の好適な入出力（Ｉ／Ｏ）デバイスを含んでいても良い。具体的には、ボタン１０６は、電子デバイス１００の内部部品との電子的及び／又は機械的通信している作動部品を含んで、ユーザ入力をもたらしても良く、及び／又はユーザが電子デバイス１００の種々の機能と対話できるようにしても良い。一実施形態では、ボタン１０６を、筐体１０２によって囲まれた単一部品として構成しても良い。代替的に、ボタン１０６は、互いと並びに／又は電子デバイス１００の内部部品と機械的及び／若しくは電気的通信している多くの部品（例えば、作動部品）を、含んでいても良い。ボタン１０６は、同様に、センサ（例えば生体センサ、タッチセンサなど）を含むか又はセンサの付近に配置されても良い。筐体１０２及び／又はカバー１１２と同様に、ボタン１０６をコランダム又はサファイアから形成しても良く、したがって、ボタン１０６の少なくとも部分に形成された溝（例えば、溝１２８）又は同様の形状を含んでも良い。ボタン１０６内に形成された溝は、図２〜図１０に示すカバー１１２の溝１２８に関して本明細書で説明した同様のプロセスを用いて、形成し、成形し、研磨し、インク塗りし、及び／又は塗っても良い。
【０１２１】
前述した説明では、説明の目的上、説明した実施形態の十分な理解が得られるように具体的な専門用語を用いた。しかし、当業者には明らかなように、説明した実施形態を実行するためには具体的な詳細は必要ではない。したがって、本明細書で説明した特定の実施形態についての前述の説明は、例示及び説明をするために示している。それらの説明は、網羅的であることも、又は開示される厳密な形態に実施形態を限定することも、目的とするものではない。上記の教示を考慮して多くの変更及び変形が可能であることが当業者には明らかとなるであろう。
【図１】
0003213040.tif 000003
【図２】
0003213040.tif 000004
【図３】
0003213040.tif 000005
【図４】
0003213040.tif 000006
【図５】
0003213040.tif 000007
【図６Ａ】
0003213040.tif 000008
【図６Ｂ】
0003213040.tif 000009
【図６Ｃ】
0003213040.tif 000010
【図６Ｄ】
0003213040.tif 000011
【図６Ｅ】
0003213040.tif 000012
【図６Ｆ】
0003213040.tif 000013
【図６Ｇ】
0003213040.tif 000014
【図６Ｈ】
0003213040.tif 000015
【図６Ｉ】
0003213040.tif 000016
【図６Ｊ】
0003213040.tif 000017
【図７Ａ】
0003213040.tif 000018
【図７Ｂ】
0003213040.tif 000019
【図７Ｃ】
0003213040.tif 000020
【図７Ｄ】
0003213040.tif 000021
【図７Ｅ】
0003213040.tif 000022
【図８Ａ】
0003213040.tif 000023
【図８Ｂ】
0003213040.tif 000024
【図８Ｃ】
0003213040.tif 000025
【図８Ｄ】
0003213040.tif 000026
【図９Ａ】
0003213040.tif 000027
【図９Ｂ】
0003213040.tif 000028
【図９Ｃ】
0003213040.tif 000029
【図９Ｄ】
0003213040.tif 000030
【図１０】
0003213040.tif 000031
【手続補正書】
【提出日】平成29年3月8日(2017.3.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０１】
図７Ａ〜７Ｅに示した非限定的な例とは異なり、接触面１６６にパッド印刷プロセスを施しても良い。図８Ａに示す非限定的な例では、図７Ａ及びインク１５０ａに関して本明細書で同様に説明したパッド印刷プロセスを用いて、インク１５０ｃをカバー１１２の接触面１６６の少なくとも部分に塗布しても良い。しかし、インク１５０ａ（均一な厚さを含んでいても良い）とは異なり、カバー１１２の接触面１６６上にパッド印刷されるインク１５０ｃは、傾斜部分１６８（厚さが徐々に小さくなっても良い）を含んでいても良い。傾斜部分１６８は、パッド印刷プロセスの間にインク１５０ｃ内に形成しても良い。図８Ａに示すように、傾斜部分１６８をインク１５０ｃの部分のみに形成しても良いが、当然のことながら、インク１５０ｃは、インク１５０ｃの全長上に形成される傾斜部分１６８を含んでいても良い。更に、インク１５０ａとは異なり、接触面１６６上に形成されるインク１５０ｃは接触面１６６の移行点１５６ｂ（すなわち、カバー１１２の平面部分と溝１２８との間の移行）に終了しなくても良く、及び／又は直接隣接して位置していても良い。むしろ、インク１５０ｃを、移行点１５６ｂに隣接して配置しても良く、及び／又は移行点１５６ｂからある距離を離して離間に配置しても良い。本明細書で述べるように、移行点１５６ｂに関して位置するインク１５０ｃの厚さが徐々に小さくなることによって、インク１５０ｂが、接触面１６６のインク１５０ｃ上及び溝１２８内に継ぎ目のない移行を形成することができても良い。
【手続補正２】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスであって、
筐体と、
前記筐体に結合されたカバーと、
を備え、前記カバーは、
中間研磨面又は最終研磨面の少なくとも１つを有する内面と、
前記内面上に形成された溝と、
前記内面の反対側に位置する外面であって、前記中間研磨面又は前記最終研磨面の少なくとも１つを有する、前記外面と、
前記内面と前記外面との間に形成された曲線的な周囲部分であって、前記溝に隣接して位置する、前記曲線的な周囲部分と、
を含む、電子デバイス。
【請求項２】
前記カバーは、前記内面上の前記溝内に形成された装飾インクを更に含む、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記カバーはサファイア材料から形成される、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記装飾インクは前記内面に沿って略均一な厚さを含む、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記装飾インクは、
第１のインク層と、
第２のインク層と、
を更に含み、前記第１及び第２のインク層は、前記溝と前記内面の隣接する滑らかな部分との間の移行点において部分的にオーバーラップする、請求項４に記載の電子デバイス。
【請求項６】
電子デバイス用カバーであって、
溝及び隣接する滑らかな部分を画定する内面と、
前記滑らかな部分上に位置する第１のインク層と、
前記溝上に位置し、前記第１のインク層と部分的にオーバーラップする第２のインク層と、
を備え、前記第１及び第２のインク層は前記内面に沿って略均一な厚さを画定する、電子デバイス用カバー。
【請求項７】
前記第２のインク層は、前記溝と前記隣接する滑らかな部分とを分離する移行点において前記第１のインク層と部分的にオーバーラップする、請求項６に記載のカバー。
【請求項８】
前記第１及び第２のインク層の厚さは前記移行点において前記略均一な厚さよりも大きい、請求項７に記載のカバー。
【請求項９】
前記略均一な厚さは前記移行点において視覚的に認識できない量だけ変化する、請求項７に記載のカバー。
【請求項１０】
前記第１及び第２のインク層は前記移行点に沿って、実質的に継ぎ目のない移行を形成する、請求項７に記載のカバー。
【請求項１１】
前記内面は中間又は最終研磨面の少なくとも１つを含み、
前記第１及び第２のインク層は前記中間又は最終研磨面の前記少なくとも１つの上に付与される、請求項６に記載のカバー。
【請求項１２】
前記カバーは前記内面の反対側に位置する外面を更に含み、
前記外面は前記最終研磨面を含む、請求項１１に記載のカバー。
【請求項１３】
前記中間研磨面は、前記内面又は外面と接触する研磨ブラシ又はブラスティング媒体の少なくとも１つによって形成され、
前記最終研磨面は、前記内面又は外面に接触する従順な研磨パッドによって形成される、請求項１２に記載のカバー。
【請求項１４】
前記カバーは、アニールされたサファイア材料から形成される、請求項６に記載のカバー。
【請求項１５】
電子デバイス用カバーであって、
アニールされたサファイア構造であって、
溝を画定し、中間研磨面を有する内面と、
前記電子デバイスの外側を画定し、最終研磨面を有する外面と、
を含む、サファイア構造と、
略均一な厚さを有し、前記溝及び前記中間研磨面上に位置するインク層と、
を備えるカバー。
【請求項１６】
前記内面は前記溝に隣接する滑らかな部分を画定し、
前記インク層は前記滑らかな部分上に部分的に延びる、請求項１５に記載のカバー。
【請求項１７】
前記インク層は、
前記溝上に実質的に位置する第１のインク層と、
前記滑らかな部分上に実質的に位置する第２のインク層と、を含む、請求項１６に記載のカバー。
【請求項１８】
前記第１及び第２のインク層は、前記溝と前記滑らかな部分との間の移行部においてオーバーラップする、請求項１７に記載のカバー。
【請求項１９】
前記内面は、前記電子デバイスの筐体に取り付けるように構成されている、請求項１５に記載のカバー。
【請求項２０】
前記中間又は最終研磨面の少なくとも１つは、化学的又は機械的研磨プロセスの１つから形成される、請求項１５に記載のカバー。