【事件の表示】
　特願２０１０−２２９５７７「電子シグニチャーの減衰により安全保護された集積回路デバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　３月２４日出願公開、特開２０１１−　６０３０３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本件審判請求に係る出願（以下、「本願」という。）は、１９９９年２月４日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９８年２月４日、フランス国）に国際出願した特願２０００−５３０８８１号（以下、「原願」という。）の一部を平成２２年１０月１２日に新たな特許出願としたものであって、同年１０月１３日付けで審査請求がなされ、平成２３年７月２９日付けで拒絶理由通知（同年８月４日発送）がなされ、平成２４年２月２日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで手続補正がなされたが、同年２月１５日付けで拒絶査定（同年２月２３日謄本送達）がなされたものである。
　これに対して、「原査定を取り消す　本発明はこれを特許すべきものとするとの審決を求める。」ことを請求の趣旨として、平成２４年６月２５日付けで審判請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　
　本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、上記平成２４年２月２日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
　
「コンタクトを有するチップカードに組込むように設計された集積回路デバイスにおいて、前記デバイスの集積回路により消費される電流のピークの振幅を減衰させることが出来る少なくとも１つのキャパシター(8)を備え、減衰された電流は、前記集積回路のコンタクトパッドＶｄｄ(104)を通って流れ、前記コンタクトパッドは、前記チップカードのコンタクト領域Ｖｄｄ(204)に接続されていて、前記キャパシター(8)は、前記集積回路に一体化されていることを特徴とする集積回路デバイス。」
　
３．先行技術
　
（１）引用文献に記載されている技術的事項及び引用発明の認定
　
　原審の拒絶査定の理由である上記平成２３年７月２９日付け拒絶理由通知書において引用され、原願の優先日前に頒布された刊行物である、特開昭６３−２７０１９４号公報（昭和６３年１１月８日出願公開、以下、「引用文献」という。）には、関連する図面とともに、以下の技術的事項が記載されている。
（当審注：下線は、参考のために当審で付与したものである。）
　
Ａ　「
この発明は
電源ノイズおよび静電気に強く安全性を増大させることのできる携帯可能記憶媒体を提供することを目的とする
　
Ｂ　「（実施例）
　・・・（中略）・・・。この実施例はＩＣカードに適用されている。・・・（中略）・・・。
　まず、
携帯可能記憶媒体であるＩＣカード１０の構成を説明する
ＬＳＩ１、バイパスコンデンサ２
が搭載
された小形の印刷板モジュール４が、プラスチック類のカード基材５に埋込まれ、その表面には
複数個の外部端子６が設けられている
　
Ｃ　「上記のように
ＣＰＵとメモリとを１チップＬＳＩ１とし、バイパスコンデンサ２を小形のものと
することにより、これらが印刷板モジュール４上に適切に搭載されて、カード基材５への埋込みが可能とされている
　
Ｄ　「そして、
バイパスコンデンサ２は、電源端子６ａと接地端子６ｅとの間に接続
　
Ｅ　「ＩＣカード１０は、前記第１２図に示したような読取り／書込み装置に挿入され、その装置内部のコンタクトが対応した各外部端子６ａ〜６ｅに当接接続されて、制御回路により
ＬＳＩ１中のメモリに対する所要データの読取り、書込み等が行なわれる
このような動作中において
電源ノイズが誘起され、または
電源電圧の変動が生じても、これらの電源ノイズおよび電圧変動はバイパスコンデンサ２により吸収されて、動作の安定が図られる
　
　ここで、上記引用文献に記載されている事項を検討する。
　
（ア）上記Ｂの「携帯可能記憶媒体であるＩＣカード１０の構成を説明する・・・印刷板モジュール４が、プラスチック類のカード基材５に埋込まれ、その表面には・・・複数個の外部端子６が設けられている」との記載からすると、引用文献には、
“外部端子が設けられたカード基材に埋込まれるように構成された印刷板モジュール”
が記載されている。
　
（イ）上記Ｂの「ＬＳＩ１、バイパスコンデンサ２・・・が搭載・・・された小形の印刷板モジュール４」との記載、上記Ｅの「ＬＳＩ１中のメモリに対する所要データの読取り、書込み等が行なわれる・・・このような動作中において・・電源ノイズが誘起され、または・・・電源電圧の変動が生じても、これらの電源ノイズおよび電圧変動はバイパスコンデンサ２により吸収されて、動作の安定が図られる」との記載からすると、引用文献には、印刷板モジュールが、
“印刷板モジュールに搭載されたＬＳＩに対する読取り、書込み等の動作中に生じる電源ノイズや電圧変動を吸収することが出来るバイパスコンデンサ”
を備える態様が記載されている。
　
（ウ）上記Ｄの「バイパスコンデンサ２は、電源端子６ａと接地端子６ｅとの間に接続」との記載、上記Ｂの「携帯可能記憶媒体であるＩＣカード１０の構成を説明する・・・印刷板モジュール４が、プラスチック類のカード基材５に埋込まれ、その表面には・・・複数個の外部端子６が設けられている」との記載からすると、引用文献には、
“バイパスコンデンサが電源端子に接続され、前記電源端子は、カード基材に設けられている”
態様が記載されている。
　
　以上、（ア）ないし（ウ）で指摘した事項から、引用文献には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
　
「外部端子が設けられたカード基材に埋込まれるように構成された印刷板モジュールにおいて、前記印刷板モジュールに搭載されたＬＳＩに対する読取り、書込み等の動作中に生じる電源ノイズや電圧変動を吸収することが出来るバイパスコンデンサを備え、前記バイパスコンデンサが電源端子に接続され、前記電源端子は、前記カード基材に設けられていることを特徴とする印刷板モジュール。」
　
（２）参考文献に記載されている技術的事項
　
　平成２４年２月１５日付けの原審の拒絶査定において引用され、原願の優先日前に頒布された刊行物である、特開平７−３１２４１４号公報（平成７年１１月２８日出願公開、以下、「参考文献」という。）には、関連する図面とともに、以下の技術的事項が記載されている。
（当審注：下線は、参考のために当審で付与したものである。）
　
Ｆ　「【要約】
【目的】  
電源ノイズ低減効果が大きくしかも実装面積の小さいバイパスコンデンサを備えている半導体集積回路装置
【構成】  複数の半導体素子と多層配線層とを有するＩＣチップ本体１の上に形成されているパッシベーション膜３の上部にバイパスコンデンサ２が設けられている半導体集積回路装置とする。また、半導体集積回路装置の製造工程をもってバイパスコンデンサ２の製作を行う。」
　
Ｇ　「【０００６】（２）
バイパスコンデンサ３４が単独部品として半導体集積回路装置に対して外付けしている形態であることにより、実装基板３１においてバイパスコンデンサ３４を設置する領域が必要であり、そのため実装面積を小さくしようとする場合において、バイパスコンデンサ３４の外付け領域が実装面積を小さくする際の障害となる問題
【０００７】本発明の一つの目的は、
電源ノイズ低減効果が大きくしかも実装面積の小さい半導体集積回路装置を提供する
　
４．本願発明と引用発明との対比
　
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
（１）引用発明の「外部端子」、「カード基材」、及び「印刷板モジュール」は、それぞれ、本願発明の「コンタクト」、「チップカード」、及び「集積回路デバイス（デバイス）」に相当する。
　してみると、引用発明の「外部端子が設けられたカード基材に埋め込まれるように構成された印刷板モジュール」は、本願発明の「コンタクトを有するチップカードに組込むように設計された集積回路デバイス」に相当する。
　
（２）引用発明の「ＬＳＩ」及び「バイパスコンデンサ」は、それぞれ、本願発明の「集積回路」及び「キャパシター(8)」に相当する。そして、バイパスコンデンサが、回路が動作する際に直流電源の電圧が変動するのを避けることを目的として、ノイズや変動成分に対するインピーダンスを下げる等の機能を有していることは、当業者にとって自明の事項である。そうすると、引用発明の「ＬＳＩに対する読取り、書込み等の動作中に生じる電源ノイズや電圧変動を吸収する」とは、（バイパスコンデンサが、）ＬＳＩによって消費される電流のインピーダンスを下げる（本願発明の「電流を減衰させる」に相当）ことによって、電源ノイズや電圧変動を吸収することに他ならない。
　してみると、引用発明の「前記印刷板モジュールに搭載されたＬＳＩに対する読取り、書込み等の動作中に生じる電源ノイズや電圧変動を吸収することが出来るバイパスコンデンサ」は、本願発明の「前記デバイスの集積回路により消費される電流のピークの振幅を減衰させることが出来る少なくとも１つのキャパシター(8)」に相当するといえる。
　
（３）引用発明の「電源端子」は、本願発明の「コンタクトパッドＶｄｄ(104)」に相当する。そして、引用発明の「前記バイパスコンデンサが電源端子に接続され、前記電源端子は、前記カード基材に設けられている」とは、バイパスコンデンサによって減衰された電流が、電源端子を通って流れ、前記電源端子は、前記カード基材に接続されていることに他ならない。
　してみると、引用発明の「前記バイパスコンデンサが電源端子に接続され、前記電源端子は、前記カード基材に設けられている」ことと、本願発明の「減衰された電流は、前記集積回路のコンタクトパッドＶｄｄ(104)を通って流れ、前記コンタクトパッドは、前記チップカードのコンタクト領域Ｖｄｄ(204)に接続され」ていることとは、“減衰された電流は、コンタクトパッドを通って流れ、前記コンタクトパッドは、前記チップカードに接続され”ている点で共通するといえる。
　
　以上から、本願発明と引用発明とは、以下の点で一致し、また、以下の点で相違する。
　
（一致点）
　
　コンタクトを有するチップカードに組込むように設計された集積回路デバイスにおいて、前記デバイスの集積回路により消費される電流のピークの振幅を減衰させることが出来る少なくとも１つのキャパシターを備え、減衰された電流は、コンタクトパッドを通って流れ、前記コンタクトパッドは、前記チップカードに接続されていることを特徴とする集積回路デバイス。
　
（相違点１）
　
　本願発明が、「減衰された電流は、コンタクトパッドＶｄｄ(104)を通って流れ、前記コンタクトパッドは、前記チップカードのコンタクト領域Ｖｄｄ(204)に接続されて」いるものであるのに対して、引用発明は、電流が通って流れるコンタクトパッド及びコンタクト領域を有するものではない点。
　
（相違点２）
　
　キャパシターに関して、本願発明のキャパシターが、「集積回路に一体化されている」ものであるのに対して、引用発明のバイパスコンデンサは、印刷板モジュールに搭載されているものの、ＬＳＩに一体化されていない点。
　
５．本願発明と引用発明の相違点についての当審の判断
　
　上記相違点１及び相違点２について検討する。
　
　外付け部品として周辺部に組み込まれていたバイパスコンデンサを、実装面積を小さくするために半導体集積回路装置に一体化させるように構成する技術については、周知技術（上記参考文献の上記Ｆ及びＧ等参照）である。そして、引用文献に開示されている発明においても、上記Ｃに「ＣＰＵとメモリとを１チップＬＳＩ１とし、バイパスコンデンサ２を小形のものと・・・することにより、これらが印刷板モジュール４上に適切に搭載されて、カード基材５への埋込みが可能とされている」と記載されるように、できるだけ、モジュールの小型化（１チップ化）を図ろうとしているものと認められる。
　してみると、引用発明におけるバイパスコンデンサにおいて、当該周知技術を適用し、ＬＳＩと一体化されるように構成することは、当業者であれば適宜に採用し得た設計事項にすぎないものである。
　
　そして、ＬＳＩと一体化されている構成を採用した場合、引用発明において、ＬＳＩがコンタクトパッドを有し、カード基材のコンタクト領域と接続される構成とすること、すなわち、上記相違点１に係る構成とすることについても、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　よって、上記相違点１及び相違点２は格別なものではない。
　
　上記で検討したごとく、上記相違点１及び相違点２は格別のものではなく、そして、これらの相違点を総合的に勘案しても、本願発明の奏する作用効果は、上記引用発明及び周知技術の奏する作用効果から予測される範囲内のものにすぎず、格別顕著なものということはできない。
　
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、容易に発明できたものである。
　
６．審判請求人の主張等について
　
　なお、審判請求人は、審判請求書に対する平成２４年８月７日付けの手続補正書において、
　
『5．　本件発明と引用文献との比較
(1)　審査官は、電源ノイズを除去（減衰）するためのバイパスコンデンサを集積回路に組み込む技術は、電気分野における常套手段（特開平-312414号、周知文献４とする）であり、当該常套手段を引用文献１に適用することによって、バイパスコンデンサを集積回路に組み込むことは、当業者が容易に想到し得ることである、としている。
　周知文献４は、ＩＣチップ本体の上に形成されているパッシベーション膜の上部にバイパスコンデンサが設けられている半導体集積回路装置を開示する。
・・・（中略）・・・
　スマートカードのコンタクトパッドに非常に接近して（リーダー部分に）100nFのキャパシターを有するという要件により、当業者は、キャパシターをカードの中に入れないようにする。100nFのキャパシターは、電流によるノイズを濾波し、チップの電源を減結合する役割を果たす。
本件出願時、100nFのキャパシターは、チップに一体化することは出来なかった。
(2)　
本件発明により解決する課題は、スマートカードチップの安全性を改善することである。
　非常に高い高周波電流の小さい電流の変化（これにより、プロセッサへ送る電流を検知することが出来る）をマスキングするためには、小さいキャパシターで十分である。そして、小さいキャパシターは、スマートカードチップに実装することが出来る。
(3)　請求項１では、「キャパシターは集積回路に一体化されている。」これは、ＩＣの近くに置かれた別の部品ではなく、ＩＣの近くに連結されたキャパシターであることを意味する。キャパシターは、取外すのが非常に困難であり、本件発明のキャパシターにより減衰させずに（濾波と同じ意味）ＩＣのパッドを通って流れる電流を偵察することを防止することが出来る。
(4)　周知文献４のバイパスコンデンサ2は、電源ノイズを除去するためのものである。
　
本件発明のキャパシターは、
集積回路により消費される電流のピークの振幅を減衰させると、電流を遮蔽してシグニチャーの解析を複雑にすることが出来る。
　
引用文献４は、集積回路により消費される電流のピークの振幅を減衰させることが出来るキャパシターを備えることを開示していず示唆もしていない。電流を遮蔽してシグニチャーの解析を複雑にすることは出来ない。
（当審注：下線は、参考のために当審で付与したものである。）
　
と主張しているので、当該主張について検討する。
　
　上記主張は、その記載からして、次の主張（ａ）ないし（ｄ）を含んでいる。
　
（ａ）『本件出願時、100nFのキャパシターは、チップに一体化することは出来なかった。』
（ｂ）『本件発明により解決する課題は、スマートカードチップの安全性を改善することである。』
（ｃ）『本件発明のキャパシターは、・・・（中略）・・・集積回路により消費される電流のピークの振幅を減衰させると、電流を遮蔽してシグニチャーの解析を複雑にすることが出来る。』
（ｄ）『引用文献４は、集積回路により消費される電流のピークの振幅を減衰させることが出来るキャパシターを備えることを開示していず示唆もしていない。電流を遮蔽してシグニチャーの解析を複雑にすることは出来ない。』
　
（１）主張（ａ）について
　
　上記「５．本願発明と引用発明の相違点についての当審の判断」で検討したように、外付け部品として周辺部に組み込まれていたバイパスコンデンサを、半導体集積回路装置に一体化させるように構成する技術については、周知技術であり、引用発明におけるバイパスコンデンサにおいても、当該周知技術を適用し、ＬＳＩと一体化されるように構成することは、当業者であれば適宜に採用し得た設計事項にすぎないものである。
　
　してみれば、コンデンサの一種であるキャパシターをチップと一体化することについても、当業者であれば、容易に想到し得たことであり、審判請求人の当該主張を採用することはできない。
　
（２）主張（ｂ）について
　
　本願発明は、発明の詳細な説明において、
　
「【０００５】
  上述のことを考慮し、一つの技術的問題は、集積回路デバイスの電子シグニチャーの解析をより複雑にすることにより、秘密データへのアクセスを防止することである。」、
「【００３０】
  さらに、従来技術の集積回路デバイスでは、オペレーションの間に、供給電流Ｉｄｄの強度の大きな変動により突然の電圧降下が起こり、この降下により電圧が所謂公称の作動の検出しきい値より下に低下し、その結果、再度初期化即ちデータの損失、及び書き込みエラーが起こり、データの完全性が失われる。本発明によるデバイスでは、電子シグニチャーが減衰し、その結果電圧降下が起こらないことにより、別の利点が得られる。」、
　
と記載されていることから、「スマートカードチップの安全性を改善する」ために、
　
（課題１）
　「集積回路デバイスの電子シグニチャーの解析をより複雑にすることにより、秘密データへのアクセスを防止すること」、
（課題２）
　「電流変動による電圧降下によって、動作不良が起こることを防止すること」
　
の何れか一方又は両方を解決することを課題としているものと認められる。
　
　一方、上記引用文献の上記Ａに「この発明は・・・電源ノイズおよび静電気に強く安全性を増大させることのできる携帯可能記憶媒体を提供することを目的とする」と記載されるように、引用文献に開示されている発明においても、携帯可能記憶媒体の安全性を増大させることを課題としている。
　
　そして、本願発明の記載では、（上記課題１または上記課題２を解決するべく）電流変動を減衰させることに関する構成が開示されているのみで、上記課題１のみを解決することに限定したものであると把握できる具体的構成がないことから、引用文献に開示されている発明と同様の課題（上記課題２）を解決するものを包含して特許請求しているということができる。
　
　したがって、本願発明と、上記引用文献に開示された発明とは、解決しようとする課題が共通しているといえる。
　
（３）主張（ｃ）及び（ｄ）について
　
　上記参考文献（上記平成２４年８月７日付けの手続補正書中の「引用文献４」に相当）に記載の「バイパスコンデンサ」（本願発明の「キャパシター」に相当）においても、ノイズや変動成分に対するインピーダンスを下げるというコンデンサの一般的な特性からすると、当該参考文献に記載されているバイパスコンデンサが、電流のピークの振幅を減衰させる機能を有していることは、当業者にとって自明の事項である。
　
　してみると、審判請求人の「引用文献４は、集積回路により消費される電流のピークの振幅を減衰させることが出来るキャパシターを備えることを開示していず示唆もしていない」との主張は、根拠がなく、採用することはできない。
　
　また、本願発明に記載されている「キャパシター」は、一般的な技術用語にすぎず、「電流のピークの振幅を減衰させる」という特性までしかよみとれない。そうすると、本願発明の「デバイスの集積回路により消費される電流のピークの振幅を減衰させることが出来る少なくとも１つのキャパシター(8)を備え」という記載だけからは、いかに当業者といえども、当該キャパシターを備えることが、「電流を遮蔽してシグニチャーの解析を複雑にすること」を意味することまでは、想到することはできない。
　
　してみれば、審判請求人の「本件発明のキャパシターは・・・電流を遮蔽してシグニチャーの解析を複雑にすることが出来る」、「引用文献４は・・・電流を遮蔽してシグニチャーの解析を複雑にすることは出来ない」という主張は、特許請求の範囲の記載に基づくものではなく、当該主張についても採用することができない。
　
７．むすび 
　
　以上のとおり、本願発明は、本願の特許出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。