(57)【要約】      （修正有）【課題】ミリ波アンテナアレイを備えた電子デバイスを提供する。【解決手段】電子デバイス１０は、無線回路を備えることができる。無線回路は、１つ以上のアンテナを含むことができる。アンテナは、ミリ波アンテナアレイ基板上にパッチアンテナ、ダイポールアンテナ、又は他のミリ波アンテナのアレイから形成されたミリ波アンテナアレイを含むことができる。アップコンバータ及びダウンコンバータ回路などの回路は、基板上に搭載され得る。アップコンバータ及びダウンコンバータ回路を、中間周波数信号経路を用いてベースバンドプロセッサ回路などの無線通信回路に結合することができる。電子デバイスは対向する前面及び背面を有することができる。ディスプレイ１４は、前面を覆うことができる。筐体１２後壁部は、背面を覆うことができる。金属中間プレートを、ディスプレイと筐体後壁部との間に介挿してもよい。【選択図】図１
0003213873.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
対向する前面及び背面を有する電子デバイスであって、
前記背面を覆う筐体後壁部を有する筐体と、
前記前面を覆う前記筐体内のディスプレイと、
前記ディスプレイと前記筐体後壁部との間に介挿されており、かつ開口部を有する金属中間プレートと、
基板、及び前記基板上のミリ波アンテナのアレイを有するミリ波アンテナアレイであって、前記基板の少なくとも一部が前記筐体後壁部に向かって前記開口部を通して突出するミリ波アンテナアレイと、
を備える電子デバイス。
【請求項２】
前記筐体後壁部の少なくとも一部は誘電体層を含み、前記ミリ波アンテナアレイは前記誘電体層を通してミリ波アンテナ信号を送受信するように構成されている、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記筐体後壁部はガラス層を含み、
前記ミリ波アンテナアレイは、前記ガラス層を通してミリ波アンテナ信号を送受信するように構成されている、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項４】
逆Ｆアンテナ共振要素を形成するように構成されている、前記筐体内に少なくとも１つの金属側壁を更に備える、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記逆Ｆアンテナ共振要素は、アンテナ接地板として機能する前記金属中間プレートの一部分と隙間によって分離されている、請求項４に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記ミリ波アンテナアレイは、前記基板上にアップコンバータ及びダウンコンバータ回路を含み、前記ミリ波アンテナのアレイは、前記基板上にパッチアンテナのアレイを含む、請求項５に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記逆Ｆアンテナ共振要素は、７００ＭＨｚ〜３．８ＧＨｚの周波数でセルラー電話信号を送受信するように構成されており、前記ディスプレイは前記前面の全部を覆う、請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項８】
対向する前面及び背面を有する電子デバイスであって、
前記背面を覆う誘電体の筐体後壁部を有する筐体と、
前記前面を覆う前記筐体内のディスプレイと、
前記ディスプレイと前記筐体後壁部との間に介挿された金属中間プレートと、
基板及び前記基板上のミリ波アンテナのアレイを有するミリ波アンテナアレイであって、前記ミリ波アンテナが前記金属中間プレートと前記筐体後壁部との間に介挿されており、かつ前記筐体後壁部を通してミリ波アンテナ信号を送受信するように構成されている、ミリ波アンテナアレイと、
を備える電子デバイス。
【請求項９】
前記筐体後壁部は、ガラス層を含み、前記ミリ波アンテナアレイは、前記ガラス層を通してミリ波アンテナ信号を送受信するように構成されている、請求項８に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
前記ミリ波アンテナアレイは、前記金属中間プレートに電気的に結合された前記基板内の接地トレースを有する、請求項９に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
逆Ｆアンテナ共振要素を形成するように構成されている、前記筐体内の少なくとも１つの金属側壁を更に備える、請求項１０に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
前記金属中間プレートは、アンテナ接地板として機能する一部分を有し、前記逆Ｆアンテナ共振要素は、隙間によって前記アンテナ接地板から分離されており、前記逆Ｆアンテナ共振要素及び前記アンテナ接地板はセルラー電話機アンテナを形成している、請求項１１に記載の電子デバイス。
【請求項１３】
前記ミリ波アンテナアレイは、前記基板上にアップコンバータ及びダウンコンバータ回路を含み、前記ミリ波アンテナのアレイは、前記基板上にパッチアンテナのアレイを含む、請求項１２に記載の電子デバイス。
【請求項１４】
前記ミリ波アンテナアレイは、前記基板上に搭載された少なくとも１つの集積回路を含む、請求項８に記載の電子デバイス。
【請求項１５】
前記ミリ波アンテナアレイは、前記基板上にアップコンバータ及びダウンコンバータ回路を含み、前記ミリ波アンテナのアレイは、前記基板上にパッチアンテナのアレイを含み、請求項８に記載の電子デバイス。
【請求項１６】
対向する前面及び背面を有する電子デバイスであって、
前記背面を覆う筐体後壁部を有する筐体と、
前記前面を覆う前記筐体内のディスプレイと、
前記ディスプレイと前記筐体後壁部との間に介挿されており、かつ開口部を有する金属中間プレートと、
基板及び前記基板上のミリ波アンテナのアレイを有するミリ波アンテナアレイであって、前記ディスプレイと前記金属中間プレートとの間に介挿されており、かつ前記金属中間プレート内の前記開口部を通してミリ波アンテナ信号を送受信するように構成されている、ミリ波アンテナアレイと、
を備える電子デバイス。
【請求項１７】
前記筐体後壁部の少なくとも一部は誘電体を含み、前記ミリ波アンテナアレイは前記誘電体を通して前記ミリ波アンテナ信号を送受信するように構成されている、請求項１６に記載の電子デバイス。
【請求項１８】
前記筐体後壁部はガラス層を含み、
前記ミリ波アンテナアレイは、前記ガラス層を通してミリ波アンテナ信号を送受信するように構成されている、請求項１６に記載の電子デバイス。
【請求項１９】
隙間によって前記金属中間プレートから分離された逆Ｆアンテナ共振要素を形成するように構成されている、前記筐体内の少なくとも１つの金属側壁を更に備える、請求項１８に記載の電子デバイス。
【請求項２０】
前記ミリ波アンテナアレイは前記基板上にアップコンバータ及びダウンコンバータ回路を含み、前記ミリ波アンテナのアレイは前記基板上にパッチアンテナのアレイを含む、請求項１９に記載の電子デバイス。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、概して電子デバイスに関し、より具体的には、無線通信回路を有する電子デバイスに関する。
【０００２】
（関連出願の相互参照）
本出願は、２０１６年９月２３日に出願された米国特許出願第１５／２７５，１８３号に対する優先権を主張するものであり、本明細書における参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【背景技術】
【０００３】
電子デバイスは、多くの場合、無線通信回路を含む。例えば、セルラー電話機、コンピュータ、及び他のデバイスは、多くの場合、無線通信をサポートするためのアンテナ及び無線送受信機を含む。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
ミリ波通信帯域内の無線通信をサポートすることが望ましいことがある。極高周波（extremely high frequency、ＥＨＦ）通信と呼ばれることもあるミリ波通信は、約１０〜４００ＧＨｚの周波数での通信を伴う。これらの周波数での動作は、高帯域幅をサポートすることができるが、著しい困難を引き起こすことがある。例えば、他の種類の通信回路を含み、かつ金属筐体構造を含むミリ波通信回路を電子デバイスに組み込むのは困難である場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
電子デバイスは、無線回路を備えてもよい。無線回路は、１つ以上のアンテナを含むことができる。アンテナは、ミリ波アンテナアレイ基板上にミリ波アンテナのアレイから形成されたミリ波アンテナアレイを含むことができる。アンテナはまた、無線ローカルエリアネットワークアンテナ、衛星航法システムアンテナ、セルラー電話機アンテナ、及び他のアンテナを含むことができる。
【０００６】
アップコンバータ及びダウンコンバータ回路などの回路は、ミリ波アンテナアレイの基板上に搭載することができる。アップコンバータ及びダウンコンバータ回路を、中間周波数信号経路を用いてベースバンドプロセッサ回路などの無線通信回路に結合することができる。
【０００７】
電子デバイスは対向する前面及び背面を有することができる。ディスプレイは、前面を覆うことができる。筐体後壁部は、背面を覆うことができる。金属中間プレートを、ディスプレイと筐体後壁部との間に介挿してもよい。筐体後壁部は、ガラス（例えば、ガラスの層）、プラスチックなどの誘電体から形成することができる。ミリ波アンテナアレイは、筐体後壁部を通してアンテナ信号を送受信することができる。
【０００８】
ミリ波アンテナアレイを、中間プレートと筐体後壁部との間に介挿してもよく、ミリ波アンテナアレイの基板が中間プレート内の開口部から突出するように中間プレートとディスプレイとの間に介挿されたプリント回路に搭載してもよく、かつ／又は、中間プレート内の開口部を通して、かつ筐体後壁部を通してミリ波アンテナ信号を送受信できるように中間プレートとディスプレイとの間に位置してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態に係る、無線通信回路を有する例示的な電子デバイスの斜視図である。
【図２】一実施形態に係る、無線通信回路を有する例示的な電子デバイスの模式図である。
【図３】一実施形態に係る、例示的な送受信機回路及びアンテナの図である。
【図４】一実施形態に係る、例示的なダイポールアンテナの図である。
【図５】一実施形態に係る、電子デバイス内に使用することができる例示的なパッチアンテナの斜視図である。
【図６】一実施形態に係る、逆Ｆアンテナ共振要素を含むセルラー電話機アンテナなどの例示的なアンテナの図である。
【図７】一実施形態に係る、ミリ波アンテナアレイ基板上のミリ波アンテナの例示的なアレイの斜視図である。
【図８】一実施形態に係る、例示的な電子デバイスの側断面図である。
【図９】一実施形態に係る、アンテナを備えた例示的な電子デバイスの上内部図である。
【図１０】一実施形態に係る、アンテナを備えた例示的な電子デバイスの上内部図である。
【図１１】一実施形態に係る、アンテナを備えた例示的な電子デバイスの断側面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
図１の電子デバイス１０などの電子デバイスは、無線回路を含むことができる。無線回路は、１つ以上のアンテナを含むことができる。アンテナは、セルラー電話機アンテナ、無線ローカルエリアネットワークアンテナ（例えば、２．４ＧＨｚ及び５ＧＨｚのＷｉＦｉ（登録商標）アンテナ及び他の好適な無線ローカルエリアネットワークアンテナ）、衛星航法システム信号、及び近距離通信アンテナを含むことができる。アンテナはまた、ミリ波通信を処理するためのアンテナを含むことができる。例えば、アンテナは、ミリ波フェーズドアンテナアレイを含むことができる。極高周波（ＥＨＦ）通信と呼ばれることもあるミリ波通信は、６０ＧＨｚ、又は約１０ＧＨｚと４００ＧＨｚとの間の他の周波数での信号を伴う。
【００１１】
電子デバイス１０は、ラップトップコンピュータ、組み込み型コンピュータを含むコンピュータ用モニタ、タブレットコンピュータ、セルラー電話機、メディアプレーヤ、又はその他のハンドヘルド若しくはポータブル電子デバイスなどのコンピューティングデバイス、腕時計型デバイス、ペンダント型デバイス、ヘッドホン型若しくはイヤホン型デバイス、眼鏡に埋め込まれたデバイス若しくはユーザの頭部に装着する他の機器、又はその他の着用可能な若しくはミニチュアデバイスなどの小さめのデバイス、テレビ、組み込み型コンピュータを含まないコンピュータ用ディスプレイ、ゲーミングデバイス、ナビゲーションデバイス、ディスプレイを有する電子デバイスをキオスク若しくは自動車に搭載するシステムなどの組み込みシステム、これらのデバイスのうちの２つ以上の機能を実施するデバイス、又は他の電子装置であってもよい。図１の例示的な構成において、デバイス１０は、セルラー電話機、メディアプレーヤ、タブレットコンピュータ、又は他のポータブルコンピューティングデバイスなどのポータブルデバイスである。所望であれば、デバイス１０に関して、他の構成を使用することができる。図１の実施例は、単なる例示に過ぎない。
【００１２】
図１に示すように、デバイス１０は、ディスプレイ１４などのディスプレイを含むことができる。ディスプレイ１４は、筐体１２などの筐体内に搭載することができる。例えば、デバイス１０は、対向する前面及び背面を有することができ、ディスプレイ１４は、図１に示すようにディスプレイ１４がデバイス１０の前面を覆うように筐体１２内に搭載されてもよい。エンクロージャ又はケースと呼ばれることもある筐体１２は、プラスチック、ガラス、セラミック、繊維複合材、金属（例えば、ステンレス鋼、アルミニウムなど）、他の好適な材料、又はこれらの材料のいずれか２つ以上の組み合わせで形成してもよい。筐体１２は、筐体１２が一部若しくはすべて単一の構造として機械加工若しくは成形された一体型構成を使用して形成してもよく、又は複数の構造（例えば、内部枠組構造、外部筐体表面を形成する１つ以上の構造、など）を使用して形成してもよい。所望であれば、筐体１２の異なる部分は、異なる材料から形成してもよい。例えば、筐体側壁は、金属から形成してもよく、筐体１２の後壁部の一部又は全部は、プラスチック、ガラス、セラミック、サファイアなどの誘電体から形成してもよい。これらのような誘電体の筐体後壁部の材料は、所望であれば、金属プレート及び／又は他の金属構造体を積層して、筐体後壁部の強度を強化してもよい（一例として）。
【００１３】
ディスプレイ１４は、導電性のある容量性タッチセンサ電極の層又は他のタッチセンサ構成要素（例えば、抵抗性タッチセンサ構成要素、音響式タッチセンサ構成要素、力ベースタッチセンサ構成要素、光ベースタッチセンサ構成要素など）を内蔵しているタッチスクリーンディスプレイであり得るか、又は非タッチ感知式ディスプレイであり得る。容量性タッチスクリーン電極は、インジウムスズ酸化物パッド又は他の透明な導電性構造体のアレイから形成され得る。
【００１４】
ディスプレイ１４は、液晶ディスプレイ（liquid crystal display、ＬＣＤ）構成要素から形成されたピクセルのアレイ、電気泳動ピクセルのアレイ、プラズマピクセルのアレイ、有機発光ダイオードピクセルのアレイ、エレクトロウェッティングピクセルのアレイ、又は他のディスプレイ技術に基づくピクセルを含み得る。
【００１５】
ディスプレイ１４は、透明なガラス、透明なプラスチック、サファイア、又は他の透明な誘電体の層などの、ディスプレイカバー層を使用して保護することができる。開口部を、ディスプレイカバー層内に形成することができる。例えば、ボタン１６などのボタンを収容するために、開口部をディスプレイカバー層内に形成することができる。ボタン１６などのボタンはまた、静電容量式タッチセンサ、光ベースのタッチセンサ、又は開口部を形成せずにディスプレイカバー層を通して動作可能な他の構造体から形成してもよい。
【００１６】
所望であれば、スピーカポート１８などのポートを収容するために、ディスプレイカバー層に開口を形成することもできる。通信ポート（例えば、オーディオジャックポート、デジタルデータポートなど）を形成するために、開口部を筐体１２内に形成することができる。筐体１２内の開口部はまた、スピーカ及び／又はマイクロフォンなどのオーディオ構成要素用に形成することもできる。プラスチック充填開口部などの誘電体充填開口部２０を、（例えば、アンテナ窓として機能するように、かつ／又はアンテナの部分を互いに分離する隙間として機能するように）金属側壁構造体などの筐体１２の金属部分に形成してもよい。
【００１７】
アンテナは、筐体１２内に搭載することができる。所望であれば、アンテナの一部（例えば、ビームステアリングを実施し得るアンテナアレイなど）を、デバイス１０の誘電体部分（例えば、ディスプレイカバー層の部分、筐体１２の金属筐体側壁部分内のプラスチックアンテナ窓の部分など）の下に搭載してもよい。一例示的構成では、デバイス１２の背面の一部又は全部は、誘電体から形成してもよい。例えば、筐体１２の後壁部は、ガラス、プラスチック、セラミック、他の誘電体から形成してもよい。この種類の配置では、アンテナがデバイス１０の後壁部を通して（かつ、所望であれば、筐体１２内の任意の誘電体の側壁部分を通して）アンテナ信号を送受信できる位置に、アンテナをデバイス１０の内部内に搭載してもよい。アンテナはまた、筐体１２内の金属側壁構造体から形成してもよく、かつデバイス１０の周縁部分に位置してもよい。
【００１８】
人間の手又はユーザの他の体の一部分などの外部のオブジェクトが１つ以上のアンテナを遮断する場合に通信を阻害することを回避するために、アンテナは、筐体１２内の複数の位置に搭載することができる。近接センサのデータなどのセンサデータ、リアルタイムのインピーダンス測定値、受信した信号強度情報などの信号品質の測定値、及び他のデータは、筐体１２の向き、ユーザの手若しくは他の外部オブジェクトによる遮断、又は他の環境要因のために１つ以上のアンテナが悪影響を受けている場合を判定するのに使用することができる。デバイス１０は、次に、悪影響を受けているアンテナの代わりに、１つ以上の交替アンテナを使用状態に切換えることができる。
【００１９】
筐体の隅に、筐体１２の周縁部に沿って、筐体１２の後部上に、デバイス１０の前部上のディスプレイ１４を覆い保護する際に用いられるディスプレイカバー層（例えば、ガラスカバー層、サファイアカバー層、プラスチックカバー層、他の誘電体カバー層構造体など）の下、筐体１２の背面若しくは筐体１２の縁部上の誘電体窓の下、筐体１２の誘電体の後壁部の下、又はデバイス１０内の他の箇所に、アンテナを搭載してもよい。一例としては、アンテナは、（例えば、筐体１２の上縁部及び下縁部に沿って、筐体１２の隅でなど）デバイス１０の一端又は両端５０に搭載してもよい。
【００２０】
デバイス１０内に使用することができる例示的な構成要素の模式図を、図２に示す。図２に示すように、デバイス１０は、制御回路２８などの記憶及び処理回路を含むことができる。制御回路２８は、ハードディスクドライブ記憶装置、不揮発性メモリ（例えば、フラッシュメモリ、又はソリッドステートドライブを形成するように構成されている他の電気的にプログラムできる読み出し専用メモリ）、揮発性メモリ（例えば、静的又は動的ランダムアクセスメモリ）などの記憶装置を含む場合がある。制御回路２８内の処理回路は、デバイス１０の動作を制御するために使用される場合がある。この処理回路は、１つ以上のマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、デジタル信号プロセッサ、ベースバンドプロセッサ集積回路、特定用途向け集積回路などに基づいてもよい。
【００２１】
制御回路２８は、インターネットブラウジングアプリケーション、ボイスオーバー・インターネット・プロトコル（voice−over−internet−protocol、ＶＯＩＰ）通話アプリケーション、電子メールアプリケーション、メディア再生アプリケーション、オペレーティングシステム機能などのソフトウェアをデバイス１０上で走らせるために使用される場合がある。外部装置との相互作用をサポートするために、通信プロトコルを実施する際に制御回路２８が使用される場合がある。制御回路２８を使用して実施できる通信プロトコルとしては、インターネットプロトコル、無線ローカルエリアネットワークプロトコル（例えばＩＥＥＥ８０２．１１プロトコル（ＷｉＦｉ（登録商標）と呼ぶこともある））、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）プロトコルのような他の近距離無線通信リンク用プロトコル、セルラー電話プロトコル、ＭＩＭＯプロトコル、アンテナダイバーシティプロトコル、衛星航法システムプロトコル、ミリ波通信プロトコルなどが挙げられる。
【００２２】
デバイス１０は、入出力回路４４を含み得る。入出力回路４４は、入出力デバイス３２を含み得る。入出力デバイス３２は、デバイス１０にデータを供給することを可能にし、デバイス１０から外部デバイスにデータを供給することを可能にする目的で使用され得る。入出力デバイス３２は、ユーザインタフェースデバイス、データポートデバイス、及び他の入出力構成要素を含んでもよい。例えば、入出力デバイスとしては、タッチスクリーン、タッチセンサ機能を有さないディスプレイ、ボタン、ジョイスティック、スクロールホイール、タッチパッド、キーパッド、キーボード、マイクロフォン、カメラ、スピーカ、状態インジケータ、光源、オーディオジャック及び他のオーディオポート構成要素、デジタルデータポートデバイス、光センサ、加速度計若しくは動き及び地球に対するデバイスの方位を検出し得る他の構成要素、キャパシタンスセンサ、近接センサ（例えば、静電容量近接センサ及び／又は赤外線近接センサ）、磁気センサ、並びに他のセンサ及び入出力構成要素を挙げることができる。
【００２３】
入出力回路４４は、外部装置と無線で通信するための無線通信回路３４を含み得る。無線通信回路３４は、１つ以上の集積回路から形成される高周波（radio−frequency、ＲＦ）送受信機回路、電力増幅回路、低雑音入力増幅器、パッシブＲＦ構成要素、１つ以上のアンテナ４０、伝送路、及びＲＦ無線信号を処理するための他の回路を含み得る。無線信号はまた、光を使用して（例えば、赤外線通信を使用して）送信することもできる。
【００２４】
無線通信回路３４は、様々な高周波通信帯域を扱うための高周波送受信機回路９０を含み得る。例えば、回路３４は、送受信機回路３６、３８、４２、及び４６を含み得る。
【００２５】
送受信機回路３６は、無線ローカルエリアネットワーク送受信機回路とすることができる。送受信機回路３６は、ＷｉＦｉ（登録商標）（ＩＥＥＥ８０２．１１）通信用の２．４ＧＨｚ及び５ＨＧｚの帯域を処理することができ、かつ２．４ＧＨｚのＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）通信帯域を処理することができる。
【００２６】
回路３４は、７００〜９６０ＭＨｚの通信帯域、１７１０〜２１７０ＭＨｚの帯域、２３００〜２７００ＭＨｚの帯域、７００〜２７００ＭＨｚの間の他の帯域、ＬＴＥ帯域４２及び４３（３．４〜３．６ＧＨｚ）などの高帯域、又は他のセルラー電話通信帯域などの周波数範囲で無線通信を処理するためのセルラー電話送受信機回路３８を用いることができる。回路３８は、音声データ及び非音声データを処理することができる。
【００２７】
ミリ波送受信機回路４６（極高周波送受信機回路と呼ばれることもある）は、極高周波（例えば、１０ＧＨｚ〜４００ＧＨｚの極高周波、又は他のミリ波周波数などのミリ波周波数）での通信をサポートすることができる。例えば、回路４６は、６０ＧＨｚでのＩＥＥＥ８０２．１１ａｄ通信をサポートすることができる。回路４６は、１つ以上の集積回路（例えば、システム・イン・パッケージデバイス内の共通のプリント回路上に搭載された複数の集積回路、異なる基板上に搭載された１つ以上の集積回路など）から形成することができる。
【００２８】
無線通信回路３４は、１５７５ＭＨｚでＧＰＳ信号を受信するための、又は他の衛星測位データ（例えば、１６０９ＭＨｚでのＧＬＯＮＡＳＳ信号）を処理するための全地球測位システム（Global Positioning System、ＧＰＳ）受信機回路４２などの衛星航法システム回路を含んでもよい。受信機４２用の衛星航法システム信号は、地球の周囲を回る一連の衛星から受信される。
【００２９】
衛星航法システムリンク、セルラー電話リンク、及び他の遠距離リンクでは、数千フィート又は数マイルにわたってデータを伝達する目的で無線信号が使用されるのが典型的である。２．４ＧＨｚ及び５ＧＨｚでのＷｉＦｉ（登録商標）リンク及びＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）リンク並びにその他の近距離無線リンクでは、数十フィートから数百フィートにわたってデータを伝達する目的で無線信号が使用されるのが典型的である。極高周波数（ＥＨＦ）無線送受信機回路４６は、これらの短距離にわたって、見通し経路を介して送信機と受信機との間を移動する信号を伝達することができる。ミリ波通信用の信号受信を強化するために、フェーズドアンテナアレイ及びビームステアリング技術（例えば、ビームステアリングを実行するためにアレイ内のそれぞれのアンテナに対するアンテナ信号の位相及び／又は大きさが調整される方式）を使用することができる。ブロックされたか、又はデバイス１０の動作環境が原因で他の点で劣化したアンテナを未使用状態に切換え、より高性能のアンテナをそれらの代わりに使用できるように、アンテナダイバーシティ方式も使用されてもよい。
【００３０】
所望であれば、無線通信回路３４は、他の近距離及び遠距離無線リンク用の回路を含むことができる。例えば、無線通信回路３４は、テレビ及びラジオ信号を受信するための回路、ページングシステム送受信機、近距離通信（near field communications、ＮＦＣ）回路などを含んでもよい。
【００３１】
無線回路３４内のアンテナ４０は、任意の好適な種類のアンテナを使用して形成されてもよい。例えば、アンテナ４０は、ループアンテナ構造体、パッチアンテナ構造体、逆Ｆアンテナ構造体、スロットアンテナ構造体、平板逆Ｆアンテナ構造体、モノポール、ダイポール、ヘリカルアンテナ構造体、八木（Ｙａｇｉ−Ｕｄａ）アンテナ構造体、これらの設計の混成などから形成される共振要素を有するアンテナを含んでもよい。所望であれば、アンテナ４０のうちの１つ以上は空洞付きアンテナであってもよい。異なる帯域及び帯域の組み合わせに対して、異なる種類のアンテナが使用されてもよい。例えば、１種類のアンテナがローカル無線リンクアンテナの形成に使用されてもよく、別の種類のアンテナがリモート無線リンクアンテナの形成に使用されてもよい。衛星航法システム信号を受信するための専用アンテナが使用されてもよく、又は所望であれば、アンテナ４０が衛星航法システム信号及び他の通信帯域のための信号（例えば、無線ローカルエリアネットワーク信号及び／又はセルラー電話信号）の両方を受信するように構成されてもよい。アンテナ４０は、ミリ波通信を処理するためのフェーズドアンテナアレイを含むことができる。
【００３２】
筐体１２が金属から形成された部分を有するデバイス１０の構造では、アンテナ４０を収容するための金属部分に開口部を形成してもよい。例えば、金属筐体壁内の開口部は、セルラー電話用アンテナ内の共振要素構造体と接地構造体との間に分割（隙間）を形成するのに使用することができる。これらの開口部は、プラスチックなどの誘電体を用いて充填することができる。図１に示すように、例えば、プラスチックで充填された開口部２０の一部分は、筐体１２の側壁のうちの１つ以上に延びることができる。
【００３３】
送受信機回路９０（例えば、ミリ波送受信機回路４６及び／又は他の送受信機回路９０）に結合されたミリ波アンテナ又は他のアンテナ４０の模式図を、図３に示す。図３に示すように、高周波送受信機回路９０を、伝送路９２を使用してアンテナ４０のアンテナフィード１０２に結合することができる。アンテナフィード１０２は、正極アンテナフィード端子９８などの正極アンテナフィード端子を含むことができ、かつ接地アンテナフィード端子１００などの接地アンテナフィード端子を有することができる。伝送路９２は、プリント回路上の金属トレース又は他の導電性構造体から形成することができ、かつ端子９８に結合された経路９４などの正極伝送路信号経路、及び端子１００に結合された経路９６などの接地伝送路信号経路を有することができる。デバイス１０内でアンテナ信号をルーティングするために、経路９２などの複数の伝送路経路が使用されてもよい。例えば、アンテナのアレイ内の１つ以上のアンテナなどのアンテナ構造体を送受信機回路９０に結合するために、複数の伝送路経路が使用されてもよい。デバイス１０内の伝送路としては、同軸ケーブル経路、マイクロストリップ伝送路、ストリップライン伝送路、エッジ結合マイクロストリップ伝送路、エッジ結合ストリップライン伝送路、これらの種類の伝送路の組み合わせから形成される伝送路などを挙げることができる。フィルタ回路、スイッチング回路、インピーダンス整合回路、及び他の回路を伝送路９２内に介挿してもよく、及び／又は、これらなどの回路を、アンテナ４０内に組み込んでもよい（例えば、アンテナ同調をサポートするため、所望の周波数帯域での動作をサポートするため、など）。
【００３４】
所望であれば、ミリ波アンテナ用の信号を、中間周波数（例えば、６０Ｈｚではなく、約５〜１５ＧＨｚの周波数）を用いてデバイス１０内で分配してもよい。例えば、デバイス１０の中間付近に位置するベースバンドプロセッサ又は他の無線通信回路からデバイス１０の隅のミリ波アンテナの１つ以上のアレイに、中間周波数信号を分配してもよい。それぞれの隅では、アップコンバータ及びダウンコンバータ回路を中間周波数経路に結合してもよい。アップコンバータ回路は、ベースバンドプロセッサから受信した中間周波数信号をミリ波アンテナアレイによって送受信するためのミリ波信号（例えば６０ＧＨｚの信号）に変換することができる。ダウンコンバータ回路は、ミリ波アンテナアレイからのミリ波アンテナ信号を、その後、中間周波数経路を介してベースバンドプロセッサに伝達される中間周波数信号にダウンコンバートすることができる。
【００３５】
デバイス１０は、複数のアンテナ４０を含むことができる。これらのアンテナは同時に使用されてもよいし、あるいはアンテナのうちの１つが使用状態に切換えられ、他のアンテナ（単数又は複数）が未使用状態に切換えられてもよい。所望であれば、デバイス１０内で使用するのに最適なアンテナをリアルタイムで選択するため、かつ／又はアンテナ４０のうちの１つ以上に関連付けられた調節可能な無線回路のための最適な設定を選択するために、制御回路２８を使用してもよい。所望の周波数範囲内で動作するようにアンテナを同調するため、フェーズドアンテナアレイを使用してビームステアリングを実行するため、及びその他の方法でアンテナ性能を最適化するために、アンテナ調整が行われてもよい。アンテナ４０を調整するのに使用されるセンサデータをリアルタイムで収集するために、センサがアンテナ４０に組み込まれてもよい。
【００３６】
いくつかの構成では、アンテナ４０はアンテナアレイ（例えば、ビームステアリング機能を実施するためのフェーズドアンテナアレイ）を含んでもよい。例えば、極高周波数無線送受信機回路４６のためのミリ波信号を処理するときに使用されるアンテナが、フェーズドアンテナアレイとして実装されてもよい。ミリ波通信をサポートするためのフェーズドアンテナアレイ内の放射素子は、パッチアンテナ、ダイポールアンテナ、ダイポールアンテナ共振要素に加えてディレクタ及びリフレクタを有するダイポールアンテナ（八木アンテナ又はビームアンテナと呼ばれることもある）、又は他の好適なアンテナ要素であってもよい。一体化されたフェーズドアンテナアレイ及び送受信機回路モジュールを形成するために、送受信機回路がフェーズドアンテナアレイと一体化されてもよい。
【００３７】
例示的なダイポールアンテナを、図４に示す。図４に示すように、ダイポールアンテナ４０は、アーム４０−１及び４０−２などの第１及び第２のアームを有することができ、かつアンテナフィード１０２で給電することができる。所望であれば、図４のダイポールアンテナ４０などのダイポールアンテナは、（例えば、リフレクタ及びディレクタを図４のダイポールアンテナ４０に組み込むことにより）八木アンテナに組み込むことができる。
【００３８】
例示的なパッチアンテナを、図５に示す。図５に示すように、パッチアンテナ４０は、アンテナ接地板４０Ｇなどの接地板から分離されて接地板と平行なパッチアンテナ共振要素４０Ｐを有してもよい。アーム４０Ａは、パッチアンテナ共振要素４０Ｐとアンテナフィード１０２の正極アンテナフィード端子９８との間に結合することができる。フィード１０２の接地アンテナフィード端子１００は、接地板４０Ｇに結合することができる。
【００３９】
図４及び図５に示す種類のアンテナ並びに／又は他のアンテナ４０を、ミリ波アンテナを形成する際に使用することができる。図４及び図５の例は、単なる例示に過ぎない。
【００４０】
図６は、逆Ｆアンテナ共振要素に基づく例示的なアンテナ４０の図である。図６のアンテナ４０は、例えば、逆Ｆアンテナ又はハイブリッド逆Ｆスロットアンテナとすることができる。図６のアンテナ４０は、デバイス１０内のセルラー電話機アンテナ、無線ローカルネットワークアンテナ、衛星航法システムアンテナ及び／又は他のアンテナを形成するのに使用することができる。
【００４１】
図６に示すように、アンテナ４０は、アンテナ共振要素１１０などのアンテナ共振要素とアンテナ接地１１２などのアンテナ接地とを含むことができる。アンテナ共振要素１１０は、低周波数アーム１１６及び高周波数アーム１１４などの１つ以上の分岐を有することができる。要素１１０内の異なる長さのアームは、対象とする複数の周波数帯域で共振する能力をもつ要素１１０を提供することができる。復帰経路１１８（短絡経路とも呼ばれる場合がある）は、共振要素１１０と接地１１２との間に結合されてもよい。アンテナフィード１０２は正のアンテナフィード端子９８と接地アンテナフィード端子１００を含むことができ、かつ要素１１０と接地１１２との間で、復帰経路１１８と並列して結合されてもよい。１つ以上の構成要素１２０（スイッチ、同調可能なコンデンサ、同調可能なインダクタなどの同調回路など）は、アンテナ接地１１２と共振要素アーム１１４及び１１６との間に結合されてもよい。アンテナ４０を同調するように構成要素１２０を調整してもよい。
【００４２】
所望であれば、アンテナ共振要素アーム１１４及び１１６は、スロットアンテナ共振要素（例えば、図６のスロット１２２）として機能する誘電体の隙間によって接地１１２から分離してもよい。この種類の配置では、アンテナ４０はハイブリッド逆Ｆスロットアンテナとすることができ、かつ逆Ｆアンテナ共振要素アーム（単数又は複数）１１４及び１１６の両方から、かつスロット１２２から形成されたスロットアンテナから共振寄与を受けることができる。他の例示的な構成では、スロット１２２は、スロット共振をアンテナ４０に少しも寄与しない（例えば、アンテナ４０は逆Ｆアンテナとして動作することができる）。図６のアンテナ４０などのアンテナ（例えば、逆Ｆアンテナ、スロットアンテナ、ハイブリッド逆Ｆスロットアンテナなど）及び／又は他の種類のアンテナ（例えば、パッチアンテナ、ループアンテナなど）は、セルラー電話機用の通信、ローカルエリアネットワーク通信（例えば、２．４及び５ＧＨｚなどの通信）、及び／又は他の無線通信をサポートする際に使用される場合がある。
【００４３】
アンテナ４０は、金属薄板部品（例えば、成形されたプラスチック内に埋め込まれた、又は接着剤を使用して誘電体支持体に取り付けられた金属薄板のストリップなど）から形成することができ、ワイヤから形成することができ、導電性筐体構造体の部分（例えば、筐体１２内の金属壁）から形成することができ、かつ／又はプリント回路上の金属トレース若しくは他の基板などの導電性構造体から形成することができる。デバイス１０内のプリント回路は、リジッドプリント回路基板材料（例えば、ガラス繊維充填エポキシ）から形成されたリジッドプリント回路基板とすることができ、かつ／又はフレキシブルプリント回路基板（例えば、ポリイミドのシート又は他の可撓性ポリマー層から形成されたプリント回路）とすることができる。一部の構成では、アンテナ基板は、他の誘電体（例えば、セラミック、ガラスなど）から形成される場合がある。
【００４４】
図７は、ミリ波アンテナアレイ基板１２４上のアンテナ共振要素から形成された例示的なミリ波アンテナアレイ４０Ａの斜視図である。アレイ４０Ａは、パッチアンテナ共振要素４０Ｐから形成されたパッチアンテナ４０並びにアーム４０−１及び４０−２から形成されたダイポールアンテナ４０などのミリ波アンテナのアレイを含むことができる。一例示的構成では、ダイポールアンテナ４０は、基板１２４の周囲に形成されてもよく、パッチアンテナ４０は、基板１２４の中央表面上にアレイを形成してもよい。アレイ４０Ａ内には、任意の好適な数のミリ波アンテナ４０がある場合がある。例えば、１０〜４０個、３２個、５個より多い、１０個より多い、２０個より多い、３０個より多い、５０個より少ない、又は他の好適な数のミリ波アンテナ（パッチアンテナ及び／又はダイポールアンテナなど）がある場合がある。基板１２４は、１層以上の誘電体（ポリマー、セラミックなど）層から形成してもよく、かつミリ波アンテナ及び信号経路を形成するためのパターン化された金属トレースを含むことができる。信号経路は、ミリ波アンテナを、基板１２４上に搭載された１つ以上の電子デバイス１２６などの回路と結合することができる。デバイス（単数又は複数）１２６は、１つ以上の集積回路、個別部品、アップコンバータ回路、ダウンコンバータ回路（例えば、送受信機の一部を形成するアップコンバータ及びダウンコンバータ回路）、ビームステアリングを実行するために信号振幅及び／若しくは位相を調整する回路、並びに／又はアンテナアレイ４０Ａを動作させる他の回路を含むことができる。
【００４５】
デバイス１０がデバイス１０の前面を覆うディスプレイを含み、デバイス１０の背面上に、アンテナが動作し得る筐体後壁部を有する例示的な構成におけるデバイス１０の側断面図を、図８に示す。図８に示すように、デバイス１０は、筐体側壁１２Ｗなどの筐体側壁を有することができる。筐体側壁１２Ｗは、垂直に（次元Ｚに沿って）延在している平坦な形状を有してもよいし、後壁部１２Ｒからディスプレイ１４に向かって上向きに延在している曲断面形状を有してもよい。筐体側壁１２Ｗは、金属又は他の好適な材料から形成することができる。ディスプレイ１４は、ディスプレイカバー層１５０などの透明なディスプレイカバー層を含むことができる。ディスプレイカバー層１５０は、透明なガラス、サファイアなどの結晶性材料、透徹したプラスチック、又は他の好適な材料から形成することができる。ディスプレイカバー層１５０は、ディスプレイモジュール（ディスプレイ）１５２と重なってもよい。ディスプレイ１５２は、有機発光ダイオードディスプレイ、液晶ディスプレイ、又は他の好適なディスプレイとすることができ、かつデバイス１０の前面の一部、ほぼ全部又は全部と重なってもよい（例えば、ディスプレイ１５２は、デバイス１０の前部の８０％以上、デバイス１０の前部の９０％以上、デバイス１０の前部の９５％以上、又はデバイス１０の前部の９９％以上を覆ってもよい）。ディスプレイ１５２は、接着剤を用いてディスプレイカバー層１５０の下側に取り付けてもよいし、空隙によってディスプレイカバー層１５０から分離してもよい。所望であれば、タッチセンサ層（例えば、容量性タッチセンサ電極で片面又は対向する両面を覆うポリマーの層）はディスプレイ１５２とディスプレイカバー層１５０との間に介挿してもよい。タッチセンサ電極はまたディスプレイ１５２内に形成してもよい。
【００４６】
デバイス１０は、内部筐体フレーム構造体及び／又はデバイス１０が十分に堅牢であることを確実にするのを助ける他の構造体などの構造上の支持部材を有することができる。デバイス１０は、例えば、中間プレート１５４などの１枚以上の内部金属薄板部（例えば、プレス加工された金属薄板部）を有することができる。中間プレート１５４は、例えば、溶接により金属筐体側壁１２Ｗに結合してもよい。中間プレート１５４は、ディスプレイ１５２と筐体後壁部１２Ｒとの間に介挿してもよい。中間プレート１５４に隣接する空隙１５６などの空隙は、バッテリ、集積回路、プリント回路基板、及び／又は他のデバイス構成要素で充填してもよい（例えば、図２の制御回路２８及び入出力回路４４参照）。
【００４７】
筐体後壁部１２Ｒは、任意の好適な材料から形成することができる。一例示的配置では、筐体後壁部１２Ｒの一部、ほぼ全部、又は全部（例えば、筐体壁部１２Ｒの外側層）は、ガラス、プラスチック、サファイア、他の結晶性誘電体などの誘電体から形成することができる。筐体後壁部１２Ｒの任意の内部筐体壁部分は、異なる材料（例えば、異なる誘電材料、金属など）から形成された部分を有してもよい。筐体後壁部１２Ｒ用の誘電材料は、例えば、デバイス１０の後部の８０％以上、デバイス１０の後部の９０％以上、デバイス１０の後部の９５％以上、又はデバイス１０の後部の９９％以上を覆うことができる。この種類の配置では、デバイス１０の背面の外面は、ガラス又はプラスチックで覆われてもよい。
【００４８】
筐体後壁部１２Ｒの誘電体があることにより、アンテナ４０は、壁部１２Ｒの少なくともこの部分を通してアンテナ信号を送受信することができる。例えば、アンテナ４０は、壁部１２Ｒのガラス又はプラスチック部分を通して、セルラー電話信号、無線ローカルエリアネットワーク信号、衛星航法システム信号、近距離通信信号及びミリ波信号並びに／又は他のアンテナ信号を送信及び／又は受信することができる。
【００４９】
図９及び図１０は、デバイス１０の（端部５０での）例示的な末端部分の上内部図である。図９に示すように、金属筐体側壁１２Ｗは、プラスチック又は他の誘電体で充填された隙間２０を有することができる。デバイス１０の周縁部に沿って隙間２０間に延在している金属筐体側壁１２Ｗのセグメントは、逆Ｆアンテナ共振要素（例えば、図６のアーム１１４及び１１６参照）を形成することができ、かつ逆Ｆアンテナ共振要素とアンテナ接地との間を延在しているアンテナフィード１０２などのアンテナフィードを用いて給電され得る。アンテナ接地は、プリント回路基板の接地トレース、デバイス１０内の内部金属構造体及び／又は金属中間プレート部材１５４などの接地板構造体から形成してもよい。隙間２０８は、空気、プラスチック、及び／又はその他の誘電体で充填することができる。中間プレート１５４の突出部分１５４Ｐは、隙間２０８の主要部分と隙間２０８の端部２１０との間にある場合があり、それは、中間プレート部分１５４Ｐと残りの中間プレート１５４との間に延在している場合ができる。
【００５０】
ミリ波アンテナアレイ４０Ａは、突出部分１５４Ｐ上に搭載され得る。図９の例では、アンテナアレイ４０Ａは、デバイス１０の右上隅に搭載されている。これは単なる例示である。アンテナアレイ４０Ａは、デバイス１０の４隅の一部若しくは全部及び／又はデバイス１０内の他の箇所に搭載されてもよい。
【００５１】
アップコンバータ及びダウンコンバータ回路２０４並びに他の回路（例えば、図７の回路１２６参照）は、中間周波数（ＩＦ）経路２０２を介してベースバンドプロセッサ２００に結合してもよい。アンテナアレイ４０Ａは、パッチ要素及び／又はダイポールなどのミリ波アンテナ要素（例えば、図７のアンテナ４０参照）のアレイを含むことができる。アンテナアレイ４０Ａの基板１２４は、中間プレート１５４の縁部２１４に整列する縁部を有してもよいし、縁部２１４から距離Ｗ（例えば、１ｍｍ未満、０．５ｍｍ未満、０．１ｍｍ超過の距離）だけ凹んでいてもよい。隙間２０８は、幅Ｇが０．１〜４ｍｍ、０．３ｍｍ超過、０．６ｍｍ超過、０．９ｍｍ超過、２．４ｍｍ未満、２．０ｍｍ未満、１．６ｍｍ未満、１．２ｍｍ未満、又は０．８ｍｍ未満である。
【００５２】
図９の構成では、スロット（隙間）末端部分２１０などのスロット２０８の端部は、側壁１２Ｗから内向きに（次元Ｘに平行に）延在しており、かつ中間プレートの突起１５４Ｐ及びミリ波アンテナ４０Ａなどの中間プレート１５４の部分を中間プレート１５４の一層中央部分から分離することができる。図１０は、スロット２０８の端部２１０が側壁１２Ｗから内向きに延在していないデバイス１０の例示的な構成を示す。この配置では、ミリ波アンテナアレイ４０Ａは、スロット端部２１０に隣接して位置できるので、スロット端部２１０はアレイ４０Ａを壁１２Ｗから分離する。所望であれば、アンテナ４０Ａの他の位置を使用してもよい。図９及び図１０に示すデバイス１０の構成は単なる例示に過ぎない。
【００５３】
図１１のデバイス１０の例示的な側断面図に示すように、図７のアレイ４０Ａなどのミリ波アンテナアレイを、中間プレート１５４の下方に搭載してもよいし（例えば、例示歴なアレイ４０Ａ−１参照）、中間プレート１５４の上方に搭載してもよいし（例えば、例示的なアレイ４０Ａ−２参照）、基板１２４が中間プレート１５４内の開口部から突出するように搭載してもよい（例えば、例示的なアンテナアレイ４０Ａ−３参照）。
【００５４】
基板１２４は、アレイ４０Ａ−１の接地板トレース１６０などの接地板トレースを含んでもよい。導電経路は、接地板トレース１６０を金属中間プレート１５４に短絡することができる。例えば、ねじ１６２などの１つ以上の金属ねじ又は他の締め具は、アレイ４０Ａ−１の基板１２４を中間プレート１５４の背面３０８に搭載しながら、接地板トレース１６０を中間プレート１５４に電気的に結合するのに使用される場合がある。回路１２６などの構成要素は、基板１２４に搭載されてもよく、かつ筐体後壁部１２Ｒの内面に対向してもよい。筐体後壁部１２Ｒは、誘電体（例えば、ガラス、サファイア、又は厚さＴが０．１〜５ｍｍ、０．４〜１．２ｍｍ、０．５〜０．９ｍｍ、１ｍｍ未満などの他の材料）、及び／又は他の材料層（例えば、壁部１２Ｒの部分は、アンテナ信号などを遮蔽しない、領域内の金属薄板の層によって支持されてもよい）から形成してもよい。所望であれば、基板１２４を、プリント回路基板（例えば、中間プレート１５４と基板１２４との間に介挿されたプリント回路基板）と結合してもよい。図１１の構成は、例示である。
【００５５】
アンテナアレイ４０Ａ−２及びアンテナアレイ４０Ａ−３などの例示的なミリ波アンテナアレイは、それぞれプリント回路３０６及び３０４などの基板上に搭載され得る。中間プレート１５４は、開口部３０２及び３００などの開口部を有することができる。アンテナアレイ４０Ａ−２は、アレイ４０Ａ−２とアレイ４０Ａ−２上のアンテナ４０が開口部３０２を通して動作できるようにディスプレイ１５２と中間プレート１５４との間に位置してもよい。開口部３０２は、アンテナ４０が開口部３０２を通して（かつ後壁部１２Ｒの重なり部分を通して）ミリ波アンテナ信号を送信及び／又は受信できるほど十分に大きい、約０．５〜２ｍｍ、０．２ｍｍ超過、０．８ｍｍ超過、１．４ｍｍ超過、１．８ｍｍ超過、３ｍｍ未満、２．６ｍｍ未満、２．２ｍｍ未満などの直径（横サイズ）Ｄを有することができる。中間プレート１５４内の開口部３００は、アンテナアレイ４０Ａ−３の基板１２４を収容するサイズを有する場合がある。特に、開口部３００は、アレイ４０Ａ−３のアンテナ４０が後壁部１２Ｒの重なり部分を通して信号を送受信できるように、基板１２４の少なくとも一部が開口部３００内（かつ、所望であれば、貫通して）に突出できるほど十分に大きい場合がある。
【００５６】
一実施形態によれば、対向する前面及び背面を有する電子デバイスは、背面を覆う筐体後壁部を有する筐体と、前面を覆う筐体内のディスプレイと、ディスプレイと筐体後壁部との間に介挿されており、かつ開口部を有する金属中間プレートと、基板及び基板上のミリ波アンテナのアレイを有し、基板の少なくとも一部が開口部を貫通して筐体後壁部に向かって突出するミリ波アンテナアレイと、を備える。
【００５７】
別の実施形態によれば、筐体後壁部の少なくとも一部は誘電体層を含み、ミリ波アンテナアレイは誘電体層を通してミリ波アンテナ信号を送受信するように構成されている。
【００５８】
別の実施形態によれば、筐体後壁部はガラス層を含み、ミリ波アンテナアレイはガラス層を通してミリ波アンテナ信号を送受信するように構成されている。
【００５９】
別の実施形態によれば、電子デバイスは、逆Ｆアンテナ共振要素を形成するように構成されている、筐体内に少なくとも１つの金属側壁を備える。
【００６０】
別の実施形態によれば、逆Ｆアンテナ共振要素は、アンテナ接地板として機能する金属中間プレートの一部分から隙間によって分離されている。
【００６１】
別の実施形態によれば、ミリ波アンテナアレイは、基板上にアップコンバータ及びダウンコンバータ回路を備え、ミリ波アンテナのアレイは、基板上にパッチアンテナのアレイを備える。
【００６２】
別の実施形態によれば、逆Ｆアンテナ共振要素は、７００ＭＨｚ〜３．８ＧＨｚの周波数でセルラー電話信号を送受信するように構成されており、ディスプレイは前面の全部を覆う。
【００６３】
一実施形態によれば、背面を覆う誘電体の筐体後壁部を有する筐体と、前面を覆う筐体内のディスプレイと、ディスプレイと筐体後壁部との間に介挿された金属中間プレートと、基板及び基板上のミリ波アンテナのアレイを有するミリ波アンテナアレイであって、ミリ波アンテナが金属中間プレートと筐体後壁部との間に介挿されており、かつ筐体後壁部を通してミリ波アンテナ信号を送受信するように構成されている、ミリ波アンテナアレイと、を備える、対向する前面及び背面を有する電子デバイスが提供される。
【００６４】
別の実施形態によれば、筐体後壁部はガラス層を含み、ミリ波アンテナアレイはガラス層を通してミリ波アンテナ信号を送受信するように構成されている。
【００６５】
別の実施形態によれば、ミリ波アンテナアレイは、金属中間プレートに電気的に結合された基板内の接地トレースを有する。
【００６６】
別の実施形態によれば、電子デバイスは、逆Ｆアンテナ共振要素を形成するように構成されている、筐体内に少なくとも１つの金属側壁を備える。
【００６７】
別の実施形態によれば、金属中間プレートはアンテナ接地板として機能する一部分を有し、逆Ｆアンテナ共振要素は隙間によってアンテナ接地板から分離されており、逆Ｆアンテナ共振要素及びアンテナ接地板はセルラー電話機アンテナを形成する。
【００６８】
別の実施形態によれば、ミリ波アンテナアレイは、基板上にアップコンバータ及びダウンコンバータ回路を備え、ミリ波アンテナのアレイは、基板上にパッチアンテナのアレイを備える。
【００６９】
別の実施形態によれば、ミリ波アンテナアレイは、基板上に搭載された少なくとも１つの集積回路を含む。
【００７０】
別の実施形態によれば、ミリ波アンテナアレイは基板上にアップコンバータ及びダウンコンバータ回路を備え、ミリ波アンテナのアレイは基板上にパッチアンテナのアレイを備える。
【００７１】
一実施形態によれば、背面を覆う筐体後壁部を有する筐体と、前面を覆う筐体内のディスプレイと、ディスプレイと筐体後壁部との間に介挿されており、かつ開口部を有する金属中間プレートと、基板及び基板上のミリ波アンテナのアレイを有するミリ波アンテナアレイであって、ディスプレイと金属中間プレートとの間に介挿されており、かつ金属中間プレート内の開口部を通してミリ波アンテナ信号を送受信するように構成されている、ミリ波アンテナアレイと、を備える、対向する前面及び背面を有する電子デバイスが提供される。
【００７２】
別の実施形態によれば、筐体後壁部の少なくとも一部は誘電体を含み、ミリ波アンテナアレイは誘電体を通してミリ波アンテナ信号を送受信するように構成されている。
【００７３】
別の実施形態によれば、筐体後壁部は、ガラス層を含み、ミリ波アンテナアレイは、ガラス層を通してミリ波アンテナ信号を送受信するように構成されている。
【００７４】
別の実施形態によれば、電子デバイスは、隙間によって金属中間プレートから分離された逆Ｆアンテナ共振要素を形成するように構成されている、筐体内に少なくとも１つの金属側壁を備える。
【００７５】
別の実施形態によれば、ミリ波アンテナアレイは基板上にアップコンバータ及びダウンコンバータ回路を備え、ミリ波アンテナのアレイは基板上にパッチアンテナのアレイを備える。
【００７６】
上記は、単なる例示であり、説明した実施形態に対して様々な修正を行うことができる。前述の実施形態は、個々に又は任意の組み合わせで実装することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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