【事件の表示】
　特願２００６−１２４４８０「電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年１１月１５日出願公開、特開２００７−３００２２２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１８年４月２７日の出願であって、平成２３年３月２３日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年６月２８日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　また、当審において、平成２４年３月６日付けで審査官による前置報告書の内容を添付して審尋を行い、請求人から同年５月１４日に回答書が提出されている。
　
　
第２．補正の却下の決定
［結論］
　平成２３年６月２８日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１．本願発明と補正後の発明
　本件補正は、補正前の平成２２年７月２６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、
　
「筐体と、
　前記筐体に収納される回路基板と、
　前記回路基板に実装された発熱モジュールと、
　前記筐体に収納されるバッテリと、
　を備えた電子機器において、
　前記発熱モジュールは、前記筐体の厚さ方向で前記バッテリに対向する位置に配置されて、伝熱部材を介して前記バッテリに当接され、
　前記伝熱部材は、前記バッテリに対しては全体が接触し、前記発熱モジュールに対する接触面積は前記バッテリに対する接触面積よりも小さい
　ことを特徴とする電子機器。」
　
という発明（以下、「本願発明」という。）を、補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された、
　
「筐体と、
　前記筐体に収納される回路基板と、
　前記回路基板に実装された発熱モジュールと、
　前記筐体に収納されるバッテリと、
　を備えた電子機器において、
　前記発熱モジュールは、前記筐体の厚さ方向で前記バッテリに対向する位置に配置されて、前記筐体のケース部材と一体的に構成される伝熱部材を介して前記バッテリに当接され、
　前記伝熱部材は、前記バッテリに対しては全体が接触し、前記発熱モジュールに対する接触面積は前記バッテリに対する接触面積よりも小さい
　ことを特徴とする電子機器。」
　
という発明（以下、「補正後の発明」という。）に変更することを含むものである。
　
２．補正の適否
（１）新規事項の有無、補正の目的要件
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された「伝熱部材」について、「前記筐体のケース部材と一体的に構成される」という特定事項を付加することにより、「伝熱部材」の構成を限定するものであって、当該補正事項は、願書に最初に添付した特許請求の範囲、明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、当該補正事項が付加されることによって、発明がさらに限定されたということができるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項（新規事項）、及び、同改正前の特許法第１７条の２第４項第２号（特許請求の範囲の減縮）の規定に適合している。
　
（２）独立特許要件
　本件補正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものを含むものであるから、上記補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下検討する。
　
［補正後の発明］
　上記「１．本願発明と補正後の発明」の項で補正後の発明として認定したとおりである。
　
［引用発明］
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特表２００５−５３４１９７号公報（以下、「引用例」という。）には、「携帯電話装置の熱放散方法」（１頁「発明の名称」欄参照。）に関し、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
（ア）「本発明は、携帯電話装置の発熱性電気部品（２）で発生した熱を放散するための方法とこの方法を用いた携帯電話装置に関する。本発明によれば、電気部品（２）を金属箔（５）と良熱伝導的に接触させる。金属箔は波形やハニカム構造にするとよく、この金属箔の変形により部品と冷却体とを隙間なしに密着させ、部品の強力な冷却を行うことができる。」（１頁要約欄）
　
（イ）「【請求項５】
  発熱性電気部品（２）を、各々金属箔（５）と良熱伝導的に接触させた携帯電話装置。
　　・・・（中略）・・・
【請求項７】
  金属箔（５）が冷却体（４）と良熱伝導的に接触していることを特徴とする請求項５又は６記載の携帯電話装置。」（２頁）
　
（ウ）「【技術分野】
【０００１】
  本発明は、携帯電話装置の熱放散方法及びこれに対応する携帯電話装置に関する。
【０００２】
  移動式遠距離通信端末機又は例えばハンディー型、ＰＤＡ（Personal Digital  Assistant＝個人情報管理端末）型及びラップトップ型のような携帯電話装置では、通常＋５５℃の環境温度での動作範囲が指定されている。これら携帯電話装置は、電子部品に対しシェル状に組立てられ、その温度はシェルからシェルへとその部品に達する迄上昇していく。その極限温度は機能上制限されている。その際その最高温度は環境温度における個々の部品で８２℃であり、部品自体については１００℃迄である。それら電子部品は、供給されるエネルギー／電力の大部分を熱に変え、該熱が部品自体及びその直近の環境も加熱する。その出力を熱に置換するため、その電力損が問題となる。」（２頁）
　
（エ）「【０００８】
  例えばデスクトップ型コンピュータのような他の電子機器の場合、臨界温度に迄なる部品に対し冷却体又は換気扇を組込む。冷却体を組込んだ場合、冷却体と、損失電力により加熱される電気部品との間に良熱伝導的結合を保証するように注意せねばならない。熱不良導体である空気を排除すべく、当該部品と冷却体との間隙を熱伝導性箔又は熱伝導性ペーストで充填する。更に構造を適合させて、電気部品の熱の分布に影響を与える。
【０００９】
  熱伝導性箔及び熱伝導性ペーストは、なるほど空気よりも良好な熱伝導体ではあるが、電気部品を満足させる熱の放散を保証するには十分ではない。
【００１０】
  従って本発明の課題は、携帯電話装置中の電気部品の良好で、満足のいく熱の放散を保証できる方法を提供することにある。更に本発明の課題は、それに対応した携帯電話装置を提供することにある。」（３頁）
　
（オ）「【００２２】
  図１は、発熱量の大きな部品２の１側面上に装着した導電板１を示す。板１の別の側面上には、例えばねじやリベットであってもよい適当な結合要素３により冷却体４が冷却金属薄板の形で取付けられている。この冷却体を組込む際、部品２を過熱しない、即ち部品２を過熱により破壊しないように、冷却体と電気部品の間の良好な熱結合が重要である。導電板１と冷却体の間の不適切な熱の伝導を回避すべく、生じる間隙に本発明では金属箔５又は金属ペーストを設ける。
【００２３】
  図２は本発明方法のもう１つの可能性を示す。ここでも同様に発熱性の部品２を１側面上に取付けた導電板１を示している。更に遮蔽のため、部品２の上方に遮蔽フード６を設けている。導電板１のもう一方の側面にヒートシンク４を配置している。ここでヒートシンクは冷却体であっても、バッテリやシャーシであってもよい。部品２又は導電板１と、遮蔽フード６又は冷却体４との間に生じる間隙に、本発明では波形及び／又はハニカム構造に仕上げた金属箔５を配置している。波形及び／又はハニカム構造をした金属箔５の変形性能により、熱の移行の極めて良好な接触が可能になる。この金属箔５は、１つにはこの図におけるように冷却体４と導電板１との間の間隙だけに冷却体４への移行部を形成することもできる。」（４頁）
　
　
　上記摘記事項（ア）〜（オ）の記載及び図面（特に図２）並びにこの分野における技術常識を考慮すると、引用例記載の「携帯電話装置」は電子部品に対しシェル状に組み立てられるものであって、発熱性電子部品（２）の発する熱を放散し、電子部品の冷却を行うことができるものである。
　
　また、「シェル」とは「【shell】貝・卵などの殻。」[株式会社岩波書店 広辞苑第六版]を意味し、一般に携帯電話装置は筐体を有するから、シェル状に組み立てられる「携帯電話装置」が「筐体」を有することは、上記引用例に記載されているに等しい事項であるといえる。
　
　また、上記摘記事項（オ）の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記引用例記載の「携帯電話装置」において、発熱性電子部品（２）と冷却体（４）の間は良好に熱結合されており、発熱性電子部品（２）が発した熱は金属箔（５）、導電板（１）を経て冷却体（４）に移行するといえるから、金属箔（５）及び導電板（１）を「熱移行部材」と総称することは任意である。
　
　また、上記引用例の図２の記載および技術常識を考慮すると、上記引用例記載の「携帯電話装置」において、発熱性電子部品（２）は、発熱性電子部品（２）の厚さ方向で冷却体（ヒートシンク）（４）に対向する位置に配置され、発熱性電子部品（２）に対する熱移行部材の接触面積は、冷却体（ヒートシンク）（４）に対する接触面積よりも小さいといえる。
　
　また、上記摘記事項（オ）段落【００２３】の「導電板１のもう一方の側面にヒートシンク４を配置している。ここでヒートシンクは冷却体であっても、バッテリやシャーシであってもよい。」との記載から、「バッテリ」を「ヒートシンク」として利用することが開示されている。
　
　そして、一般に「携帯電話装置」は電子部品を実装した回路基板を有しているから、「携帯電話装置」が「回路基板に実装された電子部品」を有することは、上記引用例に記載されているに等しい事項であるといえる。
　
　
　したがって、上記（ア）〜（オ）の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されている。
　
「筐体と、
　回路基板と、
　前記回路基板に実装された発熱性電子部品と、
　バッテリと、
　を備えた携帯電話装置において、
　前記発熱性電子部品は、発熱性電子部品の厚さ方向で前記バッテリに対向する位置に配置されて、熱移行部材を介して前記バッテリに接触され、
　前記熱移行部材は、前記発熱性電子部品に対する接触面積は前記バッテリに対する接触面積よりも小さい
　携帯電話装置。」
　
　
［対比・判断］
　補正後の発明と引用発明とを対比する。
　
　引用発明の「発熱性電子部品」は、補正後の発明の「発熱モジュール」に相当する。
　
　引用発明の「携帯電話装置」は電子機器の一種であるから、、補正後の発明の「電子機器」に相当する。
　
　引用発明の「熱移行部材」は熱を移行することにより伝える部材であるから、補正後の発明の「伝熱部材」に相当する。
　
　引用発明の「発熱性電子部品の厚さ方向」と補正後の発明の「筐体の厚さ方向」は、「所定部材の厚さ方向」である点で共通するといえる。
　
　引用発明の「接触」は、補正後の発明の「当接」に相当する。
　
　したがって、補正後の発明と引用発明は、以下の点で一致ないし相違している。
　
（一致点）
「筐体と、
　回路基板と、
　前記回路基板に実装された発熱モジュールと、
　バッテリと、
　を備えた電子機器において、
　前記発熱モジュールは、所定部材の厚さ方向で前記バッテリに対向する位置に配置されて、伝熱部材を介して前記バッテリに当接され、
　前記伝熱部材は、前記発熱モジュールに対する接触面積は前記バッテリに対する接触面積よりも小さい
　電子機器。」
　
（相違点１）
　「回路基板」及び「バッテリ」に関し、補正後の発明は、それらが「筐体に収納される」の対し、引用発明は、それらが「筐体に収納される」か不明である点。
　
（相違点２）
　「所定部材の厚さ方向」に関し、補正後の発明は「筐体の厚さ方向」であるのに対し、引用発明は「発熱性電子部品の厚さ方向」である点。
　
（相違点３）
　「伝熱部材」に関し、補正後の発明は「筐体のケース部材と一体的に構成される」ものであるのに対し、引用発明は「筐体のケース部材と一体的に構成される」ものであるか不明である点。
　
（相違点４）
　「伝熱部材」に関し、補正後の発明は「バッテリに対しては全体が接触」するものであるのに対し、引用発明は「バッテリに対しては全体が接触」するものではない点。
　
　
　そこで、上記相違点について以下検討する。
　
（相違点１及び２について）
　本願出願時において、「回路基板」及び「バッテリ」を収納し、回路基板に実装された電子部品の厚さ方向と同じ厚さ方向を有する筐体を備えた携帯電話装置は、当業者に周知のものであり（例えば、特開２００５−３３２７４号公報（特に図２，３，９）、特開２００６−６７４３７号公報（特に図３）参照。）、引用発明の携帯電話装置の筐体に上記周知の筐体を適用し、「回路基板」及び「バッテリ」を収納するようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（相違点３について）
　引用発明に上記周知の筐体を適用するならば、発熱性電子部品とバッテリ間にバッテリを収納する筐体が介在する構成となり、上記バッテリを収納する筐体に伝熱部材（熱移行部材）が位置することになる。一方、放熱のために筐体の部材と伝熱（放熱）部材を一体的に構成する技術は当業者に周知（例えば、特開平９−４４２６９号公報（特に段落【００１１】）、特開２００５−１８３９９１号公報（特に段落【００３０】〜【００３１】）参照。）であるから、当業者が引用発明に上記周知技術を適用することにより、「伝熱部材」を「筐体のケース部材と一体的に構成される」ものとすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　なお、請求人は平成２４年５月１４日付け回答書において、
　
「審査官殿は、前置報告書において、「ケース部材と内部部材とが形をなすよう構成する際に、各部材を組み合わせて構成すること」は、「よく知られた技術事項である」と主張されています。しかしながら、そもそも何の理由もなく、『ケース部材と内部部材とが形をなすよう構成しよう』とは当業者は考えません。
　　・・・（中略）・・・
 　また、審査官殿は、「一般にケース部材と伝熱部材と」を「一体的に生成して構成する」ことについて、「よく知られた技術事項」である旨主張されていますが、当該事項が公知或いは周知である文献等は全く示されておらず、審査官殿の主張は、証拠に基づかない主張であります。従って、このような主張は到底容認できないものであります。 」
　
と主張するが、放熱のためにケース部材と伝熱部材とを一体的に構成する技術については、例を示して既述したとおり当業者に周知のものである。
　
（相違点４について）
　引用例の図１には、熱移行部材（導電板（１）及び金属箔（５））の全体が冷却体（ヒートシンク）（４）に接触する構成が記載されており、ヒートシンク（４）と部品（２）の良好な熱結合を実現する上で、引用例図２記載の構成においても同様の構成とすることに何ら阻害要因は見あたらないから、引用発明（引用例図２参照）の伝熱部材である熱移行部材を、バッテリに対しては全面が接触するように構成することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　
　そして、補正後の発明に関する作用及び効果も、上記引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものである。
　
　したがって、上記補正後の発明は上記引用発明及び周知技術に基いて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　
３．結語
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する特許法第１２６条第５項の規定に違反するので、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　平成２３年６月２８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願発明は、「第２．１．本願発明と補正後の発明」の項で「本願発明」として認定したとおりである。
　
２．引用発明
　引用発明は、上記「第２．２．（２）独立特許要件」の項中の［引用発明]の項で認定したとおりである。
　
３．対比・判断
　そこで、本願発明と引用発明とを対比するに、本願発明は上記補正後の発明から、当該補正に係る構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成に上記補正に係る構成を付加した補正後の発明が、上記「第２．２．（２）独立特許要件」の項で検討したとおり、当業者が上記引用発明及び周知技術に基いて容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様に、当業者が引用発明及び周知技術に基いて容易に発明をすることができたものである。
　そして、本願発明に関する作用・効果も、引用発明及び周知技術から当業者が予測できる範囲内のものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　
　
　よって、結論のとおり審決する。