(57)【要約】      （修正有）【課題】少なくとも一つの第１の銅製吸熱デバイスが吸収した熱量が第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部に伝導されて放熱が行われる通信機器ケースの放熱構造を提供する。【解決手段】チャンバ２は、内部に少なくとも一つの第１の銅製吸熱デバイス２１１および第１の導熱管ユニット２１３を有する。第１の導熱管ユニット２１３は、第１の銅製吸熱デバイス２１１および第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２に連接し、第１の銅製吸熱デバイス２１１が吸収した熱量が第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２に伝導され、放熱が行われる。【選択図】図２
0003152577.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
内部に少なくとも一つの第１の銅製吸熱デバイスおよび第１の導熱管ユニットを有し、前記第１の導熱管ユニットは前記第１の銅製吸熱デバイスおよび第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部に連接し、前記第１の銅製吸熱デバイスが吸収した熱量が前記第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部に伝導され、放熱が行われるチャンバを備えることを特徴とする通信機器ケースの放熱構造。
【請求項２】
前記チャンバは、収納空間を有することを特徴とする請求項１に記載の通信機器ケースの放熱構造。
【請求項３】
前記第１の銅製吸熱デバイスは、前記チャンバ底面に平らに続く第1の端面、および前記チャンバ底面内に配置される第２の端面を有し、前記チャンバとともに一体成型されることを特徴とする請求項１に記載の通信機器ケースの放熱構造。
【請求項４】
前記第１の銅製吸熱デバイスは、少なくとも一つの発熱デバイスに対応するように接触し、高熱部を形成していることを特徴とする請求項１に記載の通信機器ケースの放熱構造。
【請求項５】
前記第１の導熱管ユニットは、少なくとも一つの第１の吸熱端および少なくとも一つの第１の放熱端を有する複数の第１の導熱管を備え、前記第１の吸熱端は前記前記第１の銅製吸熱デバイスに隣接し、前記第１の放熱端は前記前記第１の銅製吸熱デバイスから遠く離れていることを特徴とする請求項４に記載の通信機器ケースの放熱構造。
【請求項６】
前記チャンバは、第１の放熱部、第２の放熱部、第３の放熱部、第４の放熱部および第５の放熱部を含み、相互に連通して低熱部を形成し、前記第１の放熱部は前記前記第１の銅製吸熱デバイスから遠く離れた前記収納空間の底面に設けられ、前記第２の放熱部、前記第３の放熱部、前記第４の放熱部および前記第５の放熱部は前記収納空間の周囲を相互に巡るように設けられていることを特徴とする請求項２に記載の通信機器ケースの放熱構造。
【請求項７】
前記収納空間は、少なくとも一つの発熱デバイスを配置した少なくとも一つの基板が搭載されていることを特徴とする請求項２に記載の通信機器ケースの放熱構造。
【請求項８】
前記チャンバは、内部に、前記第１の導熱管を配置する少なくとも一つの凹溝を有し、前記凹溝は一部が前記第１の銅製吸熱デバイスの周囲に隣接し、残りの部分が前記第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部および前記チャンバ周囲に隣接していることを特徴とする請求項４に記載の通信機器ケースの放熱構造。
【請求項９】
前記チャンバは、外側に複数の放熱フィンを有し、前記複数の放熱フィンは前記チャンバの前記収納空間と反対側の表面に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の通信機器ケースの放熱構造。
【請求項１０】
前記収納空間は、前記基板を支持するため、前記チャンバの前記収納空間内に設けられた支持デバイスと、隣り合う二つの前記基板の間に配置され、両側に、少なくとも一つの前記第２の銅製吸熱デバイスがそれぞれ配置され、前記基板上の前記発熱デバイスに対応するように接触し、高熱部を形成している導熱デバイスと、をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の通信機器ケースの放熱構造。
【請求項１１】
前記第２の銅製吸熱デバイスは、端面が前記導熱デバイスに平らに続き、一体成型されていることを特徴とする請求項１０に記載の通信機器ケースの放熱構造。
【請求項１２】
前記導熱デバイスは、複数の第２の導熱管を有する第２の導熱管ユニットを含み、前記各第２の導熱管は前記第２の銅製吸熱デバイスに隣接した第２の吸熱端、および第２の銅製吸熱デバイスから離れた第２の放熱端を有し、前記第２の吸熱端の吸収した熱量が前記第２の放熱端により前記第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部に伝導されて放熱が行われることを特徴とする請求項１０に記載の通信機器ケースの放熱構造。
【請求項１３】
前記チャンバは、蓋をさらに被せ、前記蓋は一方の側面が前記収納空間に相対し、少なくとも一つの第３の銅製吸熱デバイスを有し、もう一方の側面である前記収納空間の反対側に複数の放熱フィンが配置され、前記第３の銅製吸熱デバイスは、前記発熱デバイスに接触し、高熱部を形成している。また、第３の銅製吸熱デバイスは少なくとも一つの発熱デバイスに接触し、高熱部を形成していることを特徴とする請求項２に記載の通信機器ケースの放熱構造。
【請求項１４】
前記蓋は、一方の側面が第３の銅製吸熱デバイスに平らに続くように一体成型されていることを特徴とする請求項１３に記載の通信機器ケースの放熱構造。
【請求項１５】
前記蓋は、複数の第３の導熱管を有する第３の導熱管ユニット備え、前記各第３の導熱管は前記第３の銅製吸熱デバイスに隣接した第３の吸熱端、および前記第３の銅製吸熱デバイスから離れた第３の放熱端を有し、前記第３の吸熱端の吸収した熱量が前記第３の放熱端により前記蓋の前記放熱フィンおよび第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部にそれぞれ伝導されて放熱が行われることを特徴とする請求項１３に記載の通信機器ケースの放熱構造。
【請求項１６】
前記チャンバは、前記発熱デバイスが配置された少なくとも一つの基板が搭載された収納空間を有することを特徴とする請求項４に記載の通信機器ケースの放熱構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、通信機器ケースの放熱構造に関し、特に、第１の導熱管ユニットにより、少なくとも一つの第１の銅製吸熱デバイスが吸収した熱量が第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部に伝導されて放熱が迅速、且効果的に行われる通信機器ケースの放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子通信機器は、通信機器ケース内に配置されて稼動し、熱源を発生する。通信機器ケースは、閉鎖体で、材質が金属で、一体成型技術により加工される。目下、プレス加工技術の限界のため、材料の導熱係数は、比較的低い。通信機器ケースは、電子デバイスから吸収した熱量がケースチャンバの局部に蓄積し、局部の温度が高くなるが、放熱が困難である。
そのため、蓄積された熱源が電子デバイスの負荷を越えて、電子デバイスの信頼性および寿命に悪影響を与える。しかし、ケースチャンバ内において、電子デバイスから離れた大部分の範囲では、電子デバイスに接触する局部と異なり、温度は低い。
【０００３】
ケースチャンバ内における温度分布が不均一であるため、ケース全体の放熱効果に直接深刻な影響を与える。この問題に対する対策は、今のところ、チャンバのサイズを増加させるか、チャンバの材料を改善するかしかない。しかし、これらの対策では、チャンバの重量が重くなりすぎるといった技術的な問題を避けることができない。
【０００４】
そのため、ケースチャンバのサイズおよび重量を変化させないで、放熱効果を向上させるのが重要課題である。
【０００５】
以下、従来技術を図面に基づいて説明する。図１を参照する。図１は、従来技術による通信機器ケースを示す分解斜視図である。図１に示すように、従来技術による通信機器ケースは、カバー１０．蓋１１、二本の支柱１２および基板１３を含む。カバー１０は、収納空間１０１および複数の放熱フィン１０３を有する。放熱フィン１０３は、カバー１０の収納空間１０１と反対側の表面に設けられている。二本の支柱１２は、収納空間１０１の端に設けられ、対応する基板１３を接合する。蓋１１は、カバー１０の一方の端部に対応するように被せられ、収納空間１０１を閉鎖し、カバー１０と閉鎖された空間を形成する。
【０００６】
ケースチャンバ内の基板１３が稼動すると、基板１３上の複数の発熱デバイス１３１（チップ、ＣＰＵまたはその他のＩＣ）が演算処理を行い、高温の熱源が発生する。  熱源は、閉鎖状態の収納空間１０１に蓄積され、迅速に放出されない。ただ、放射方式により、熱がカバー１０に伝導され、カバー１０の外側の放熱フィン１０３により外部に放熱が行なわれるだけである。基板１３上の発熱デバイス１３１は、導熱管、導熱デバイスなどの伝導媒体を持たないため、発熱デバイス１３１の発生する熱源を迅速にカバー１０の放熱フィン１０３に伝導させて放熱を行うことができない。ケースチャンバ内の熱が外部に放出されないのである。
そのため、発熱デバイス１３１が演算処理中にフリーズを頻繁に起こしたり、通信信号の質が不良であったりするばかりか、発熱デバイス１３１が損焼したり、寿命が短縮したりすることさえありうる。以上の説明から、従来技術による通信機器ケースは、以下に挙げる五つの欠点を有することがわかる。１、放熱効果が不良である。２、フリーズを頻繁に起こす。３、通信信号の質が不良である。４、寿命が短い。５、損焼率が高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２０９３８５号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
本考案の第１の目的は、少なくとも一つの第１の銅製吸熱デバイスが吸収した熱量が第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部に伝導されて放熱が行われる通信機器ケースの放熱構造を提供することにある。
本考案の第２の目的は、好適な放熱効果を有する通信機器ケースの放熱構造を提供することにある。
本考案の第３の目的は、寿命を延長させる通信機器ケースの放熱構造を提供することにある。
本考案の第４の目的は、発信および受信の質を安定させる通信機器ケースの放熱構造を提供することにある。
本考案の第５の目的は、均一な熱伝導面積を有する通信機器ケースの放熱構造を提供することにある。
【０００９】
上述の目的を達成するため、本考案は、通信機器ケースの放熱構造を提供する。本考案の通信機器ケースの放熱構造は、チャンバを備える。チャンバは、内部に少なくとも一つの第１の銅製吸熱デバイスおよび第１の導熱管ユニットを有する。第１の導熱管ユニットは、第１の銅製吸熱デバイスおよび第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部に連接し、第１の銅製吸熱デバイスが吸収した熱量が第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部に伝導されて放熱が行われる。
【００１０】
すなわち、請求項１の考案は、通信機筐体の放熱構造において、内部に少なくとも一つの第１の銅製吸熱デバイスおよび第１の導熱管ユニットを有し、前記第１の導熱管ユニットは前記第１の銅製吸熱デバイスおよび第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部に連接し、前記第１の銅製吸熱デバイスが吸収した熱量が前記第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部に伝導され、放熱が行われるチャンバを備えることを特徴とする。
【００１１】
請求項２の考案は、請求項１に記載の通信機筐体の放熱構造において、前記チャンバは、収納空間を有することを特徴とする。
請求項３の考案は、請求項１に記載の通信機器ケースの放熱構造において、前記第１の銅製吸熱デバイスは、前記チャンバ底面に平らに続く第1の端面、および前記チャンバ底面内に配置される第２の端面を有し、前記チャンバとともに一体成型されることを特徴とする。
請求項４の考案は、請求項１に記載の通信機器ケースの放熱構造において、前記第１の銅製吸熱デバイスは、少なくとも一つの発熱デバイスに対応するように接触し、高熱部を形成していることを特徴とする。
請求項５の考案は、請求項４に記載の通信機器ケースの放熱構造において、前記第１の導熱管ユニットは、少なくとも一つの第１の吸熱端および少なくとも一つの第１の放熱端を有する複数の第１の導熱管を備え、前記第１の吸熱端は前記前記第１の銅製吸熱デバイスに隣接し、前記第１の放熱端は前記前記第１の銅製吸熱デバイスから遠く離れていることを特徴とする。
【００１２】
請求項６の考案は、請求項２に記載の通信機器ケースの放熱構造において、前記チャンバは、第１の放熱部、第２の放熱部、第３の放熱部、第４の放熱部および第５の放熱部を含み、相互に連通して低熱部を形成し、前記第１の放熱部は前記前記第１の銅製吸熱デバイスから遠く離れた前記収納空間の底面に設けられ、前記第２の放熱部、前記第３の放熱部、前記第４の放熱部および前記第５の放熱部は前記収納空間の周囲を相互に巡るように設けられていることを特徴とする。
請求項７の考案は、請求項２に記載の通信機器ケースの放熱構造において、前記収納空間は、少なくとも一つの発熱デバイスを配置した少なくとも一つの基板が搭載されていることを特徴とする。
請求項８の考案は、請求項４に記載の通信機器ケースの放熱構造において、前記チャンバは、内部に、前記第１の導熱管を配置する少なくとも一つの凹溝を有し、前記凹溝は一部が前記第１の銅製吸熱デバイスの周囲に隣接し、残りの部分が前記第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部および前記チャンバ周囲に隣接していることを特徴とする。
請求項９の考案は、請求項２に記載の通信機器ケースの放熱構造において、前記チャンバは、外側に複数の放熱フィンを有し、前記複数の放熱フィンは前記チャンバの前記収納空間と反対側の表面に設けられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項１０の考案は、請求項７に記載の通信機器ケースの放熱構造において、前記収納空間は、前記基板を支持するため、前記チャンバの前記収納空間内に設けられた支持デバイスと、隣り合う二つの前記基板の間に配置され、両側に、少なくとも一つの前記第２の銅製吸熱デバイスがそれぞれ配置され、前記基板上の前記発熱デバイスに対応するように接触し、高熱部を形成している導熱デバイスと、をさらに含むことを特徴とする。
請求項１１の考案は、請求項１０に記載の通信機器ケースの放熱構造において、前記第２の銅製吸熱デバイスは、端面が前記導熱デバイスに平らに続き、一体成型されていることを特徴とする。
請求項１２の考案は、請求項１０に記載の通信機器ケースの放熱構造において、  前記導熱デバイスは、複数の第２の導熱管を有する第２の導熱管ユニットを含み、前記各第２の導熱管は前記第２の銅製吸熱デバイスに隣接した第２の吸熱端、および第２の銅製吸熱デバイスから離れた第２の放熱端を有し、前記第２の吸熱端の吸収した熱量が前記第２の放熱端により前記第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部に伝導されて放熱が行われることを特徴とする。
【００１４】
請求項１３の考案は、請求項２に記載の通信機器ケースの放熱構造において、前記チャンバは、蓋をさらに被せ、前記蓋は一方の側面が前記収納空間に相対し、少なくとも一つの第３の銅製吸熱デバイスを有し、もう一方の側面である前記収納空間の反対側に複数の放熱フィンが配置され、前記第３の銅製吸熱デバイスは、前記発熱デバイスに接触し、高熱部を形成している。また、第３の銅製吸熱デバイスは少なくとも一つの発熱デバイスに接触し、高熱部を形成していることを特徴とする。
請求項１４の考案は、請求項１３の通信機筐体の放熱構造において、前記蓋は、一方の側面が第３の銅製吸熱デバイスに平らに続くように一体成型されていることを特徴とする。
請求項１５の考案は、請求項１３の通信機筐体の放熱構造において、前記蓋は、複数の第３の導熱管を有する第３の導熱管ユニット備え、前記各第３の導熱管は前記第３の銅製吸熱デバイスに隣接した第３の吸熱端、および前記第３の銅製吸熱デバイスから離れた第３の放熱端を有し、前記第３の吸熱端の吸収した熱量が前記第３の放熱端により前記蓋の前記放熱フィンおよび第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部にそれぞれ伝導されて放熱が行われることを特徴とする。
請求項１６の考案は、請求項４に記載の通信機筐体の放熱構造において、前記チャンバは、前記発熱デバイスが配置された少なくとも一つの基板が搭載された収納空間を有することを特徴とする。
【考案の効果】
【００１５】
本考案の通信機器ケースの放熱構造は、第１の導熱管ユニットにより、少なくとも一つの第１の銅製吸熱デバイスが吸収した熱量が第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部に伝導されて放熱が行われるため、以下の六つの長所がある。
１、熱伝導効果を向上させることができる。
２、放熱効果を向上させることができる。
３、熱伝導効率を均一に向上させることができる。
４、放熱面積を向上させることができる。
５、通信信号の質の安定性を向上させることができる。
６、寿命を延長させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来技術による通信機器ケースを示す分解斜視図である。
【図２】本考案の一実施形態による通信機器ケースの放熱構造を示す分解斜視図である。
【図３】チャンバ、放熱管および基板を示す分解斜視図である。
【図４】本考案の好適な実施形態による通信機器ケースの放熱構造を示す分解斜視図である。
【図５】本考案の好適な実施形態による通信機器ケースの放熱構造を示す斜視図である。
【図６】図５のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１７】
以下、本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。
図２を参照する。図２は、本考案の一実施形態による通信機器ケースの放熱構造を示す分解斜視図である。図２に示すように、本考案の通信機器ケースの放熱構造は、チャンバ２を含む。チャンバ２は、収納空間２１および放熱フィン２３を有する。放熱フィン２３は、チャンバ２の収納空間２１と反対側の表面に設けられている。チャンバ２は、少なくとも一つの第１の銅製吸熱デバイス２１１および第１の導熱管ユニット２１３を有する。第１の導熱管ユニット２１３は、チャンバ２の収納空間２１内に設けられ、第１の銅製吸熱デバイス２１１および第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２に連接している。
これにより。第１の銅製吸熱デバイス２１１が吸収した熱量が第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２に伝導され、放熱が行われる。第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２は、第１の銅製吸熱デバイス２１１から離れていて、第１の銅製吸熱デバイス２１１に接触していない位置に配置されている。
【００１８】
第１の銅製吸熱デバイス２１１は、導熱（吸熱）性を有するため、迅速に熱量を吸収することができる。第１の導熱管ユニット２１３は、少なくとも一つの第１の吸熱端２１３１および少なくとも一つの第１の放熱端２１３２を有する複数の第１の導熱管２１３０を備える。第１の放熱端２１３２の吸収した熱量が第１の銅製吸熱デバイス２１１に伝導され、放熱が行われる。
つまり、第１の吸熱端２１３１が第１の銅製吸熱デバイス２１１の吸収した熱量を第１の放熱端２１３２に迅速に伝導すると、第１の放熱端２１３２が受け取った熱量を第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２、チャンバ２およびその他の部分に迅速に伝導して放熱が行われる。
そのため、第１の導熱管ユニット２１３を介して熱量が均一に第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２、チャンバ２およびその他の部分に効果的、且つ迅速に分散および伝導されて放熱が行われる、また、均一に全体の放熱面積が増加し、熱伝導率が向上することにより、好適な放熱効果を得ることができる。
【００１９】
図３〜６を参照する。図３は、チャンバ、放熱管および基板を示す分解斜視図である。図４は、本考案の好適な実施形態による通信機器ケースの放熱構造を示す分解斜視図である。図５は、本考案の好適な実施形態による通信機器ケースの放熱構造を示す斜視図である。
図６は、図５のＡ−Ａ断面を示す断面図である。図２〜６に示すように、第１の銅製吸熱デバイス２１１は、チャンバ２底面に平らに続く第1の端面２１１a、およびチャンバ２底面内に配置される第２の端面２１１ｂを有し、チャンバ２とともに一体成型される。第１の銅製吸熱デバイス２１１は、少なくとも一つの発熱デバイス４１に接触し、高熱部Ｈを形成している。
高熱部Ｈは、第１の銅製吸熱デバイス２１１が発熱デバイス４１の発生した熱量を吸収したため、収納空間２１内において比較的高温の熱源部分である。また、第１の吸熱端２１３１は、第１の銅製吸熱デバイス２１１に隣接し、第１の放熱端２１３２は、第１の銅製吸熱デバイス２１１から遠く離れている。
【００２０】
チャンバ２は、第１の放熱部２１２１、第２の放熱部２１２２、第３の放熱部２１２３、第４の放熱部２１２４および第５の放熱部２１２５を含み、相互に連通して低熱部Ｌを形成している。低熱部Ｌは、高熱部Ｈから遠く離れ、発熱デバイス４１に接触していないため、収納空間２１において、比較的低温の放熱部分である。第１の放熱部２１２１、第２の放熱部２１２２、第３の放熱部２１２３、第４の放熱部２１２４および第５の放熱部２１２５は、第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２である。
【００２１】
第１の放熱部２１２１は、収納空間２１の底面の第１の銅製吸熱デバイス２１１から離れた位置にあり、第２の放熱部２１２２、第３の放熱部２１２３、第４の放熱部２１２４および第５の放熱部２１２５は、相互に連通し、収納空間２１の周囲を巡るように配置されている。
つまり、第２の放熱部２１２２は、両方の側面が対応する第３の放熱部２１２３および第５の放熱部２１２５にそれぞれ連接している。第３の放熱部２１２３および第５の放熱部２１２５のもう一つの側面は、第４の放熱部２１２４の両方の側面に連接している。これにより、第２の放熱部２１２２、第３の放熱部２１２３、第４の放熱部２１２４および第５の放熱部２１２５は、収納空間２１の周囲を巡るように配置される。
【００２２】
チャンバ２は、内部の表面に、第１の導熱管２１３０を配置する少なくとも一つの凹溝２１４を有する。凹溝２１４は、一部が第１の銅製吸熱デバイス２１１の周囲に隣接し、残りの部分が第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２およびチャンバ２周囲に隣接している。
つまり、凹溝２１４は、一部が第１の導熱管２１３０の第１の吸熱端２１３１に沿って第１の銅製吸熱デバイス２１１の周囲を取り巻き、残りの部分が第１の銅製吸熱デバイス２１１から離なれて、第１の導熱管２１３０の第１の放熱端２１３２に沿って延伸し、第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２およびチャンバ２に接触する。収納空間２１には、発熱デバイス４１を配置した少なくとも一つの基板４が搭載されている。
【００２３】
図４を参照する。図４に示すように、収納空間２１は、少なくとも一つの支持デバイス２１５および少なくとも一つの導熱デバイス２１６をさらに含む。複数の支持デバイス２１５は、基板４を支持するため、チャンバ２の収納空間２１内に設けられている。これにより、基板４がしっかり収納空間２１に固定されるだけでなく、基板４が発生した熱源が複数の支持デバイス２１５を介してチャンバ２に伝導される。また、チャンバ２に伝導された熱源は、チャンバ２外側の放熱フィン２３により外部に放熱される。
【００２４】
導熱デバイス２１６は、隣り合う二つの基板４の間に配置され、一方の端部が収納空間２１の内側と相互に固定している。導熱デバイス２１６は、両側に少なくとも一つの第２の銅製吸熱デバイス２１６２がそれぞれ配置されている。各第２の銅製吸熱デバイス２１６２は、基板４上の発熱デバイス４１に対応するように接触し、高熱部Ｈを形成している。第２の銅製吸熱デバイス２１６２は、好適な導熱（吸収）性を有し、基板４上の発熱デバイス４１の発生する熱量を迅速に吸収することができる。導熱デバイス２１６は、導熱板でもよい。第２の銅製吸熱デバイス２１６２は、端面が導熱デバイス２１６に平らに続き、一体成型される。
【００２５】
導熱デバイス２１６は、第２の導熱管ユニット２１６３をさらに有する。第２の導熱管ユニット２１６３は、複数の第２の導熱管２１６４を有する。各第２の導熱管２１６４は、第２の銅製吸熱デバイス２１６２に隣接した第２の吸熱端２１６５、および第２の銅製吸熱デバイス２１６２から離れた第２の放熱端２１６６を有する。第２の吸熱端２１６５の吸収した熱量が第２の放熱端２１６６により第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２（第１の放熱部２１２１、第２の放熱部２１２２、第３の放熱部２１２３、第４の放熱部２１２４および第５の放熱部２１２５）に伝導され、放熱が行われる。
これにより、第２の銅製吸熱デバイス２１６２の発熱デバイス４１から吸収された熱量が第２の吸熱端２１６５により第２の放熱端２１６６に伝導されると、第２の放熱端２１６６が受け取った熱量を第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２に伝導する。第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２は、放射方式により外部に放熱を行う以外に、チャンバ２上の放熱フィン２３により補助放熱を行う。
主な放熱は、第１の放熱部２１２１、第２の放熱部２１２２、第３の放熱部２１２３、第４の放熱部２１２４および第５の放熱部２１２５が放射方式により外部に熱を放射し、外部の空気と熱交換放熱を行うことである。チャンバ２上の放熱フィン２３により行われる放熱は、補助的なものである。
【００２６】
チャンバ２は、蓋５をさらに被せる。蓋５は、一方の側面が収納空間２１に相対し、少なくとも一つの第３の銅製吸熱デバイス５１および少なくとも一つの第３の導熱管ユニット５２を有し、もう一方の側面である収納空間２１の反対側に複数の放熱フィン５３が配置されている。第３の銅製吸熱デバイス５１は、発熱デバイス４１に接触し、高熱部Ｈを形成している。また、第３の銅製吸熱デバイス５１は、基板４上の発熱デバイス４１が発生する熱量を吸収する。蓋５は、一方の側面が第３の銅製吸熱デバイス５１に平らに続くように一体成型されている。
【００２７】
第３の導熱管ユニット５２は、複数の第３の導熱管５２０を備える。各第３の導熱管５２０は、第３の銅製吸熱デバイス５１に隣接した第３の吸熱端５２１、および第３の銅製吸熱デバイス５１から離れた第３の放熱端５２２を有する。第３の吸熱端５２１の吸収した熱量が第３の放熱端５２２により蓋５の反対側の放熱フィン５３および／または第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２にそれぞれ伝導されて放熱が行われる。第３の銅製吸熱デバイス５１が良好な熱伝導性により発熱デバイス４１の熱量を迅速に吸収し、第３の吸熱端５２１により熱量が第３の放熱端５２２に伝導されると、第３の放熱端５２２の受け取った熱量が第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２および蓋５上の放熱フィン５３にそれぞれ伝導されて放熱が行われる。
【００２８】
図４、５、６を再度参照する。以上説明した本考案の実施形態を整理すると以下のようになる。
通信機器ケース内の基板４が稼動すると、基板４の発熱デバイス４１が熱量を発生する。第１の銅製吸熱デバイス２１１がその良好な熱伝導性により、基板４の発熱デバイス４１の熱量を迅速に吸収する。
第１の導熱管２１３０の第１の吸熱端２１３１により熱量が第１の放熱端２１３２に伝導されると、第１の放熱端２１３２の受け取った熱量が第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２（第１の放熱部２１２１、第２の放熱部２１２２、第３の放熱部２１２３、第４の放熱部２１２４および第５の放熱部２１２５）に伝導される。第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２は、大きな放熱面積をもって放射方式により外部に放熱を行う以外に、チャンバ２上の放熱フィン２３により補助放熱を行う。
【００２９】
これと同時に、導熱デバイス２１６の両側の第２の銅製吸熱デバイス２１６２も対応する発熱デバイス４１の熱源を迅速に吸収すると、第２の導熱管２１６４の第２の吸熱端２１６５が第２の放熱端２１６６に熱源を伝導する。
第２の放熱端２１６６の受け取った熱量が第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２に伝導されると、第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２が第１の放熱部２１２１、第２の放熱部２１２２、第３の放熱部２１２３、第４の放熱部２１２４および第５の放熱部２１２５に熱源を均等に拡散させ、放射方式により外部に放熱を行う。また、チャンバ２上の放熱フィン２３により補助的な放熱が行われる。
【００３０】
また、同時に、蓋５の第３の銅製吸熱デバイス５１がもう一枚の基板４上の発熱デバイス４１の発生した熱量を迅速に吸収すると、第３の導熱管５２０の第３の吸熱端５２１が吸収した熱量を第３の放熱端５２２に伝導する。第３の放熱端５２２の受け取った熱量が第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２に伝導されると、第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部２１２は、第１の放熱部２１２１、第２の放熱部２１２２、第３の放熱部２１２３、第４の放熱部２１２４および第５の放熱部２１２５に熱源が均等に拡散され、放射方式により外部に放熱を行われる。
また、チャンバ２上の放熱フィン２３により補助的な放熱が行われる。以上により、通信機器ケース内の基板４は、安定して稼動し、通信信号の質も良好である。そのうえ、寿命が延長され、好適な放熱効果を有する。
【００３１】
本考案では好適な実施形態を前述の通りに開示したが、これらは決して本考案を限定するものではなく、当該技術を熟知する者は誰でも、本考案の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の保護の範囲は、実用新案請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００３２】
２  チャンバ
４  基板
５  蓋
２１  収納空間
２３  放熱フィン
４１  発熱デバイス
５１  第３の銅製吸熱デバイス
５２  第３の導熱管ユニット
５３  放熱フィン
２１１  第１の銅製吸熱デバイス
２１１ａ 第1の端面
２１１b  第２の端面
２１２  第１の銅製吸熱デバイスとの未接触部
２１３  第１の導熱管ユニット
２１４  凹溝
２１５  支持デバイス
２１６  導熱デバイス
５２０  第３の導熱管
５２１  第３の吸熱端
５２２  第３の放熱端
２１２１  第１の放熱部
２１２２  第２の放熱部
２１２３  第３の放熱部
２１２４  第４の放熱部
２１２５  第５の放熱部
２１３０  第１の導熱管
２１３１  第１の吸熱端
２１３２  第１の放熱端
２１６２  第２の銅製吸熱デバイス
２１６３  第２の導熱管ユニット
２１６４  第２の導熱管
２１６５  第２の吸熱端
２１６６  第２の放熱端
Ｈ  高熱部
Ｌ  低熱部
【図１】
0003152577.tif 000003
【図２】
0003152577.tif 000004
【図３】
0003152577.tif 000005
【図４】
0003152577.tif 000006
【図５】
0003152577.tif 000007
【図６】
0003152577.tif 000008