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　特願２０１０−　２１０４８「サーバルーム及びその冷却方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　８月１８日出願公開、特開２０１１−１５９１４４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続きの経緯
　本願は、平成２２年２月２日を出願日とする出願であり、平成２４年８月２８日付けで拒絶査定がなされ、それに対して同年１２月４日に拒絶査定不服の審判請求がなされるとともに手続補正書が提出されたものである。
　　　
第２　補正却下の決定
　平成２４年１２月４日に提出された手続補正書による補正の却下の決定
　　
（１）［補正却下の決定の結論］
　平成２４年１２月４日に提出された手続補正書による補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　　
（２）［補正却下の決定の理由］
（ａ）補正の内容
　本件補正によると、その特許請求の範囲の請求項１は、
「ラックに収容された情報機器からの熱気をサーバルーム内の外周部に設けた空調機に環流させて空気循環を行うサーバルームにおいて、
　サーバルームの壁面であって前記空調機の近傍の位置に外気導入用の換気扇を設け、
　サーバルームの天井であって、熱気の排出面が対向するように配置された２つのラックにおいて前記空調機からの冷気が前記情報機器を冷却して熱気となって排出された場合における前記熱気の上昇方向の位置に排気用の換気扇を設けたことを特徴とするサーバルーム。」
と補正されている。　
　　　
　上記補正は、本件補正前の請求項１に記載された「前記空調機からの冷気が前記情報機器を冷却して熱気となった場合」を、「熱気の排出面が対向するように配置された２つのラックにおいて前記空調機からの冷気が前記情報機器を冷却して熱気となって排出された場合」とするものであり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）否かについて以下検討する。
　
（ｂ）引用文献
　前置審尋において補正却下の理由として引用された特開２００９−２７５９９４号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図とともに次のような記載がある。
（ア）「【００３１】
　図１は、本実施形態に係る換気装置１０を含む空調換気システムが設置された情報処理機器室（マシン室）１を示す平面図である。また、図２は、本実施形態に係る空調換気システムが設置された情報処理機器室１を示す側面図である。情報処理機器室１には複数のラック列９が設置されており、夫々のラック列９は、情報処理機器９１が搭載されたラック９０と換気装置１０とが、互いに側面を接するように交互に、且つラック９０と換気装置１０との前面および背面の向きが一致するように、横に並べられている（図３を参照。図３は、本実施形態に係るラック列９におけるラック９０と換気装置１０との並びを示す図である。）。なお、本実施形態では、１のラック列９に４つのラック９０が並べられ、情報処理機器室１にはラック列９が４列並べられているが、１のラック列９に並べられるラック９０の数、および情報処理機器室１に並べられるラック列９の数は、特に限定されない。
【００３２】
　本実施形態で用いられるラック９０は、ラック９０内に上下方向に設けられたレールに情報処理機器９１等が固定されることで、情報処理機器９１が上下方向に並べられて搭載され、ラック９０の前面および背面から内部の情報処理機器９１にアクセス可能な構造を有する。ラック９０の前面及び背面には、ラック９０内部への冷気の流入およびラック９０内部からの暖気の排気を可能とするための、例えばドアガラリ（ルーバ）等が設けられた開口を有する扉（図示は省略する）が設けられてもよい。情報処理機器搭載用のラック９０としては上記説明したような構造のものが一般的に用いられているが、ラック９０の具体的な構造は特に限定されず、本実施形態に係る空調換気システムは、情報処理機器９１等が集積されることでラック内部の顕熱負荷の処理が必要となる様々なタイプのラックに適用することが可能である。
【００３３】
　ラック列９の両側のうちラック９０および換気装置１０の前面が向いている側の空間は、後述する循環系空調システムおよび天吊型空調機３０によって冷気が供給される冷気通路である。冷気通路に供給された冷気は、ラック９０に搭載された情報処理機器９１のファンおよび換気装置１０の稼動によって、ラック９０内に取り込まれる。ラック列９の両側のうちラック９０および換気装置１０の背面が向いている側の空間は、ラック９０に搭載された情報処理機器９１のファンおよび換気装置１０によって暖気が排気される暖気通路である。暖気通路に排気された暖気は、後述する循環系空調システムの還気取込口２３、および天吊型空調機３０の吸気口３２、の少なくとも何れかによって吸気される。また、複数のラック列９は略平行に並べられ、隣り合うラック列９は、夫々に設置されたラック９０が互いに前面同士または背面同士で向き合うように配置される。ラック列９がこのように配置されることによって、ラック列９の間の通路は、冷気通路および暖気通路のうち何れか一方として用いられる。本実施形態では、後述する冷気送出口２２が情報処理機器室１の床に列状に並べて設けられ、この列を挟んでラック９０の前面同士が向き合うようにラック列９が配置される。また、後述する還気取込口２３についても、天井に冷気送出口２２の列と平行に並べて設けられ、この列を挟んでラック９０の背面同士が向き合うようにラック列９が配置される。
【００３４】
　情報処理機器室１には、循環系空調システムが設けられる。循環系空調システムは、暖気通路の天井に設けられた、暖気通路の空気（還気）を取り込むための還気取込口２３と、情報処理機器室１の外部（通常は屋外）から外気を取り込む外気取込部（図示は省略する）と、還気取込口２３より取り込まれた還気および外気取込部によって取り込まれた外気を温度調節することで冷気を生成し、後述する二重床内の床下チャンバ２４へ冷気を送る温度調節装置２１と、冷気通路の床面に設けられ、温度調節装置２１によって生成された冷気を冷気通路に供給するための冷気送出口２２と、を備える。ここで、温度調節装置２１は、直膨コイルを有する従来型のパッケージエアコンであってよい。また、情報処理機器室１は、人間が常時在室するような部屋ではなく、作業者または保守員が必要に応じて入室する部屋であり、情報処理機器にとって最適な環境を提供するための部屋である。このため、本実施形態に係る循環系空調システムは、外気の取込および排出によって外気との換気を行うが、人間が常時在室するような部屋における換気量に比べて本空調システムの換気量は少なくてよく、給気温度は摂氏１５度程度に設定される。外気温が高い場合には、換気量を減らすことで、空調システムの効率を高めることが出来る。
【００３５】
　本実施形態に係る情報処理機器室１は、情報処理機器９１への配線のための二重床構造を備えており、循環系空調システムは、この二重床内に形成された床下チャンバ２４（図２および図３を参照）をダクトとして利用して、床に備えられた冷気送出口２２まで冷気を送り、冷気送出口２２から冷気通路へ冷気を供給する。なお、床面に設けられた冷気送出口２２には、その開口率を任意に変更することが可能な空気量調節機構が備えられる。これは、例えばシャッター等の構造を有する機構であり、情報処理機器室１の床面に複数設けられた冷気送出口２２毎に、冷気の供給量を調整することが可能となっている。また、循環系空調システムは、天井裏のスペースに設けられ、還気取込口２３を個別に温度調節装置２１に接続する還気ダクト２５（図２を参照）を利用して、天井に備えられた還気取込口２３から取り込まれた暖気を、温度調節装置２１へ送る。但し、還気ダクト２５に代えて、躯体天井と情報処理機器室１の天井との間の空間を天井チャンバとして利用してもよい。なお、冷気送出口２２および床下チャンバ２４は、本発明の冷気送出部に相当し、還気取込口２３およびダクト２５（または天井チャンバ）は、本発明の還気取込部に相当する。」（段落【００３１】〜【００３５】）
　
（イ）図１には、温度調節装置２１が情報処理機器室１内の壁に沿って設けられていることが示され、図２には、温度調節装置２１への外気の取込が近傍の壁を介して行われることが示されている。
　　
　以上の記載によれば、引用文献１には、以下のような発明（以下、「引用発明１」という。）が開示されていると認められる。
「情報処理機器９１が搭載されたラック９０から排気される暖気を情報処理機器室１内に設けた温度調節装置２１に送る循環系空調システムが設けられた情報処理機器室１であって、
　上記循環系空調システムは、暖気通路の天井に設けられた、暖気通路の空気（還気）を取り込むための還気取込口２３と、情報処理機器室１の外部（通常は屋外）から外気を取り込む外気取込部と、還気取込口２３より取り込まれた還気および外気取込部によって取り込まれた外気を温度調節することで冷気を生成し、後述する二重床内の床下チャンバ２４へ冷気を送る温度調節装置２１と、冷気通路の床面に設けられ、温度調節装置２１によって生成された冷気を冷気通路に供給するための冷気送出口２２と、を備え、温度調節装置２１は、直膨コイルを有する従来型のパッケージエアコンであってよく、
　複数のラック列９は略平行に並べられ、隣り合うラック列９は、夫々に設置されたラック９０が互いに前面同士または背面同士で向き合うように配置され、
　ラック列９の両側のうちラック９０および換気装置１０の前面が向いている側の空間は、循環系空調システムによって冷気が供給される冷気通路であり、供給された冷気は、ラック９０に搭載された情報処理機器９１のファンおよび換気装置１０の稼動によって、ラック９０内に取り込まれ、ラック列９の両側のうちラック９０および換気装置１０の背面が向いている側の空間は、ラック９０に搭載された情報処理機器９１のファンおよび換気装置１０によって暖気が排気される暖気通路であり、暖気通路に排気された暖気は、循環系空調システムの還気取込口２３によって吸気されることを特徴とする情報処理機器室１。」
　　
（ｃ）対比
　本願補正発明と引用発明１とを対比する。
（ア）引用発明１の「情報処理機器９１」は、ラック９０に搭載されているから、本願補正発明の「ラックに収容された情報機器」に相当する。
　　
（イ）引用発明１の「情報処理機器室１」は、本願補正発明の「サーバルーム」に相当するといえる。
　　　　
（ウ）引用発明１の「温度調節装置２１」は、直膨コイルを有する従来型のパッケージエアコンであってよいから、本願補正発明の「空調機」に相当するといえる。
　　　
（エ）引用発明１の「情報処理機器９１が搭載されたラック９０から排気される暖気を情報処理機器室１内に設けた温度調節装置２１に送る循環系空調システムが設けられた情報処理機器室１」は、引用文献１の図１を参照すれば、温度調節装置２１が情報処理機器室１内の壁（外周部）に沿って設けられているから、本願補正発明の「ラックに収容された情報機器からの熱気をサーバルーム内の外周部に設けた空調機に環流させて空気循環を行うサーバルーム」に相当するといえる。
　　
（オ）引用発明１の「情報処理機器室１の外部（通常は屋外）から外気を取り込む外気取込部」は、引用文献１の図２を参照すれば、情報処理機器室１の壁面であって温度調節装置２１の近傍の位置に設けられていることは明らかであるから、本願補正発明の「サーバルームの壁面であって前記空調機の近傍の位置に外気導入用の換気扇」を設けることと「サーバルームの壁面であって前記空調機の近傍の位置に外気導入用の換気手段」を設ける点で共通するといえる。
　　　
（カ）引用発明１の「ラック列９の両側のうちラック９０および換気装置１０の背面が向いている側の空間は、ラック９０に搭載された情報処理機器９１のファンおよび換気装置１０によって暖気が排気される暖気通路であり、暖気通路に排気された暖気は、循環系空調システムの還気取込口２３によって吸気されること」は、還気取込口２３は、暖気通路の天井に設けられているから、本願補正発明の「サーバルームの天井であって、熱気の排出面が対向するように配置された２つのラックにおいて前記空調機からの冷気が前記情報機器を冷却して熱気となって排出された場合における前記熱気の上昇方向の位置に排気用の換気扇」を設けたことと「サーバルームの天井であって、熱気の排出面が対向するように配置された２つのラックにおいて前記空調機からの冷気が前記情報機器を冷却して熱気となって排出された場合における前記熱気の上昇方向の位置に排気用の換気手段」を設けた点で共通するといえる。
　　
　したがって、両者は、
「ラックに収容された情報機器からの熱気をサーバルーム内の外周部に設けた空調機に環流させて空気循環を行うサーバルームにおいて、
　サーバルームの壁面であって前記空調機の近傍の位置に外気導入用の換気手段を設け、
　サーバルームの天井であって、熱気の排出面が対向するように配置された２つのラックにおいて前記空調機からの冷気が前記情報機器を冷却して熱気となって排出された場合における前記熱気の上昇方向の位置に排気用の換気手段を設けたことを特徴とするサーバルーム。」
で一致するものであり、次の（１）、（２）の点で相違している。
　　　
＜相違点＞　　　
（１）本願補正発明は、「外気導入用の換気扇」であるのに対し、引用発明１は、「外気を取り込む外気取込部」である点。
　　　
（２）本願補正発明は、「排気用の換気扇」であるのに対し、引用発明１は、「還気取込口２３」である点。
　　　
（ｄ）当審の判断
・相違点（１）、（２）について
　換気手段として換気扇（ファン）を採用するようなことは、当業者が容易になし得ること（例えば、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００７−２９２３６５号公報、段落【００１３】「天井には熱排気用の排気ファン５が設けてある。このような強制排気方式のファンの代わりに、自然換気用の排気口または第二種換気用の排気口を設けてもよい。」、段落【００１４】「非居住空間４に面する壁にも外気導入ファン８が設けてあり」の記載参照。）にすぎない。
　　　
　また、本願補正発明の作用効果も、引用発明１から、当業者であれば予想できる範囲内のものである。
　　
（ｅ）結論
　そうすると、本願補正発明は、引用発明１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
 　
第３　本願発明
　上記のとおり、上記本件補正は却下されたので、本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２４年４月１９日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「ラックに収容された情報機器からの熱気をサーバルーム内の外周部に設けた空調機に環流させて空気循環を行うサーバルームにおいて、
　サーバルームの壁面であって前記空調機の近傍の位置に外気導入用の換気扇を設け、
　サーバルームの天井であって、前記空調機からの冷気が前記情報機器を冷却して熱気となった場合における前記熱気の上昇方向の位置に排気用の換気扇を設けたことを特徴とするサーバルーム。」
　
第４　引用文献
　原査定の拒絶の理由として引用された特開２００９−６３２２６号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図とともに次のような記載がある。
（ア）「【００２４】
　［１．コンピュータ室の構成］
　本コンピュータ室構造は、図１に示されるコンピュータ室（室）Ｓに適用されている。このコンピュータ室ＳはＲＣ造の建築物２０の一室であり、本実施形態ではこの建築物２０の一階に設けられたコンピュータ室Ｓを説明する。
　コンピュータ室Ｓは、四方を壁２０ａに囲まれ上下を一階スラブ２０ｂ及び二階スラブ２０ｃによって閉塞された略直方体の空間である。このコンピュータ室Ｓには、吊り天井６及び二重床７が設けられている。吊り天井６とは、格子状に組み立てられた鋼製の野縁及び野縁受けを天井の構造体から吊り下げて下地材とし、これに天井ボードや仕上げ材料を取り付けたものである。吊り天井６の天井面６ｂ，６ｃと二階スラブ２０ｃとの間の天井裏の空間（以下、単に天井裏と呼ぶ）Ｓ１は、照明器具や空調設備のための空間として使用されている。
【００２５】
　また、二重床７とは、床の構造体の上に仕上げ床を設けて配線，配管用の空間を確保したものである。本コンピュータ室Ｓでは、一階スラブ２０ｂと二重床７の床面７ｂ，７ｃとの間の床下の空間（以下、単に床下と呼ぶ）Ｓ３が、ＯＡ機器の電源ケーブルや通信用ケーブルの配線に利用されている。
　二重床７の床面７ｂ，７ｃと吊り天井６の天井面６ｂ，６ｃとの間の空間は、コンピュータ室Ｓの部屋Ｓ２として使用されている。このように、コンピュータ室Ｓは、吊り天井６及び二重床７によって天井裏Ｓ１，部屋Ｓ２及び床下Ｓ３の三層に区画されている。
【００２６】
　また、部屋Ｓ２は、区画壁１８によって２つの小部屋に分割されている。一方がコンピュータ配置室Ｓ２Ａであり、もう一方が空調機配置室Ｓ２Ｂである。コンピュータ配置室Ｓ２Ａと空調機配置室Ｓ２Ｂとの間は、互いに行き来できないようになっている。
　コンピュータ配置室Ｓ２Ａは、企業秘密情報を取り扱う文書やコンピュータ（サーバマシン等）１３が保管，設置される部屋であり、指紋認証のドアロック等による入退室管理が行われている。図１中における符号６ｂはコンピュータ配置室Ｓ２Ａの天井面を示すものであり、符号７ｂはコンピュータ配置室Ｓ２Ａの床面を示すものである。
【００２７】
　また、空調機配置室Ｓ２Ｂは、コンピュータ配置室Ｓ２Ａの冷房を管理する空調室内機５が設置される部屋であり、コンピュータ配置室Ｓ２Ａとは別の施錠システムによる入退室管理がなされている。図１中における符号６ｃは空調機配置室Ｓ２Ｂの天井面を示すものであり、符号７ｃは空調機配置室Ｓ２Ｂの床面を示すものである。
　なお、コンピュータ配置室Ｓ２Ａや空調機配置室Ｓ２Ｂの将来的な変更，拡張の可能性を考慮して、区画壁１８を可動間仕切りとしてもよい。
【００２８】
　天井裏Ｓ１は、コンピュータ配置室Ｓ２Ａの上方から空調機配置室Ｓ２Ｂの上方へかけて水平方向に連続しており、コンピュータ室Ｓの全天井面６ｂ，６ｃの上に単一の空間を形成している。同様に、床下Ｓ３についても、コンピュータ室Ｓの全床面７ｂ，７ｃの下に単一の空間を形成している。
　図１に示すように、コンピュータ配置室Ｓ２Ａの天井面６ｂには、その略全面に渡って天井孔６ａが形成されている。また、コンピュータ配置室Ｓ２Ａの床面７ｂには、その略全面に渡ってガラリ７ａが形成されている。これにより、天井裏Ｓ１からコンピュータ配置室Ｓ２Ａ及び床下Ｓ３へかけての空気の流通性が確保されている。
【００２９】
　［２．空調装置の構成］
　続いて、本コンピュータ室Ｓに適用された空調装置構成を説明する。空調機配置室Ｓ２Ｂには、空調室内機５が設置されている。空調室内機５は、室外の外気を取り入れてコンピュータ室Ｓへ送風する外気送風運転（送風運転）と、室内の空気を冷却しながら循環させてコンピュータ室Ｓの冷房を実施する内気冷房運転（冷房運転）との二種類の制御を実施する空調装置である。空調室内機５には、制御装置（電子制御装置）１０が内蔵されており、これにより空調室内機５の運転状態が自動的に電子制御されている。
【００３０】
　図１に示すように、空調機配置室Ｓ２Ｂの上方の天井裏Ｓ１には、吸気チャンバ１が固設されている。吸気チャンバ１は、室外からの外気の流通経路と室内で循環する空気の流通経路とが合流する位置に設けられた箱状の部材であり、その内部は空洞の空気室１ａとなっている吸気チャンバ１の直下方には空調室内機５が接続されており、空気室１ａへ流入した外気及び空気が、空調室内機５へ吸い込まれるようになっている。
【００３１】
　また、吸気チャンバ１の側面には外吸気開口部１ｂ及び内吸気開口部１ｃという二つの開口部が形成されている。これらの開口部１ｂ，１ｃは互いに対向するように配置されている。また、外吸気開口部１ｂには、外気の流通経路である吸気ダクト２の一端が接続されている。一方、内吸気開口部１ｃは、吸気チャンバ１の空気室１ａを天井裏Ｓ１に対して開放しており、室内の空気の流通経路の一部をなしている。
【００３２】
　これらの外気及び室内の空気の流通経路について詳述する。まず、吸気ダクト２は、空調機配置室Ｓ２Ｂにおける屋外側の側壁２０ａを貫通しており、その他端が外気へ開放されている。つまり、吸気ダクト２は吸気チャンバ１と室外とを連通接続して外気を空気室１ａへ導入するように機能する。
　吸気ダクト２における室外側の最端部には、下方へ向けて開口した吸気ダクトカバー２ａ及び防虫ネット１９が取り付けられている。また、吸気ダクトカバー２ａの内部には、室外の気温を検出する温度センサ１１が固設されている。この温度センサ１１は、吸気ダクト２に吸い込まれる外気の温度（外気温）Ｔを検出する。ここで検出された外気温Ｔは、制御装置１０へ入力されるようになっている。」（段落【００２４】〜【００３２】）
　　
（イ）「【００３４】
　外吸気ダンパ３は、吸気ダクト２内における外気の流通経路の断面積を増減制御するダンパである。本実施形態では、吸気ダクト２を完全開状態あるいは完全閉状態に制御して、外気を流通あるいは遮断させるようになっている。また、吸気ダクトファン１６は、屋外から吸気チャンバ１側への空気の流れを生成する送風装置であり、これにより外気送風運転時に外気を効率よく吸い込むことができるようになっている。
【００３５】
　なお、外吸気ダンパ３は、隣接して配置された外吸気ダンパ用モータ３ａによって開閉制御されている。また、外吸気ダンパ用モータ３ａは、制御装置１０によって自動制御されている。
　図１に示すように、空調室内機５の内部には、吸気チャンバ１側から空調室内機５の内部へ空気を吸い込むための吸気ファン５ａが設けられている。また、空調室内機５と吸気チャンバ１との間には吸気ファンカバー５ｃが囲繞されており、これにより吸気チャンバ１内の空気がもれなく空調室内機５の内部へ導入されている。吸気ファンカバー５ｃは、空調機配置室Ｓ２Ｂの天井面６ｃを貫通して吸気チャンバ１と空調室内機５とを連通接続している。」（段落【００３４】、【００３５】）
　　　　　
（ウ）「【００３８】
　コンピュータ配置室Ｓ２Ａには、屋外側の側壁２０ａを貫通して外気へ開放された排気ダクト９が設けられている。この排気ダクト９は、コンピュータ配置室Ｓ２Ａと室外とを連通接続して外気を排出する機能を有する。なお、排気ダクト９における室外側の最端部には、吸気ダクト２と同様に、下方へ向けて開口した排気ダクトカバー９ａ及び防虫ネット１９が取り付けられている。
【００３９】
　排気ダクト９による排気系路上には、室外側から順に、防火ダンパ１４，フィルタ１５，排気シャッター８及び排気ダクトファン１７が取り付けられている。防火ダンパ１４は前述のものと同一である。一方、フィルタ１５は前述のものと同一であってもよいが、コンピュータ配置室Ｓ２Ａで新たに生じる粉塵はごく少量であるため、より簡便なフィルタ（例えば中性能フィルタよりも目の粗いもの）としてもよい。
【００４０】
　排気シャッター８は、排気ダクト９内における排気の流通経路の断面積を増減制御するダンパである。本実施形態では、排気ダクト９を完全開状態あるいは完全閉状態に制御して、排気を流通あるいはその流通を遮断させるようになっている。また、排気ダクトファン１７は、室外への排気を促すための送風装置であり、これにより外気送風運転時に効率よく排気できるようになっている。
　なお、排気シャッター８は、これに併設された排気シャッター用モータ８ａによって開閉制御されている。排気シャッター用モータ８ａは、制御装置１０によって自動制御されている。」（段落【００３８】〜【００４０】）
　　　
（エ）「【００４７】
　［４．フローチャート］
　本発明の一実施形態にかかるコンピュータ室構造では、図３に示すフローチャートに従って制御が実施される。なお、このフローチャートは、制御装置１０の内部において適宜繰り返し実行されている。
　まず、ステップＡ１０では、温度センサ１１で検出された外気温Ｔが制御装置１０へ入力される。続くステップＡ２０では、制御装置１０の外気温判定部１０ａにおいて、予め設定された所定温度Ｔ0と外気温Ｔとの比較がなされる。ここで、Ｔ≦Ｔ0の場合には、外気を利用してコンピュータ配置室Ｓ2Aの室温を維持すべくステップＡ３０へ進む。
【００４８】
　ステップＡ３０ではダンパ制御部１０ｃにおいて外吸気ダンパ３が開放され、続くステップＡ４０で排気シャッター８が開放される。そして、ステップＡ５０では空調制御部１０ｂにおいて外気送風運転が実施され、このフローが終了する。
　外気送風運転では、空調室内機５の送風口５ｄから床下Ｓ３へ比較的低温の外気が供給される。外気はコンピュータ配置室Ｓ２Ａ側の床下Ｓ３へと流れ、コンピュータ配置室Ｓ２Ａの床面７ｂに穿孔されたガラリ７ａから吹き出される。
【００４９】
　ガラリ７ａは床面７ｂの略全面に形成されているため、ガラリ７ａから吹き出した外気はコンピュータ配置室Ｓ２Ａの各所に対して略均等に流れ、コンピュータ配置室Ｓ２Ａの全体を冷却する。このように、床下Ｓ３がコンピュータ配置室Ｓ２Ａへの空気供給用ダクトとして機能し、空気の流れ（エアフロー）が形成される。
　排気シャッター８が開放されているため、コンピュータ配置室Ｓ２Ａ内で暖められた空気は室外へ排気される。つまり、コンピュータ配置室Ｓ２Ａの冷却だけでなく換気もなされることになる。
【００５０】
　ステップＡ２０でＴ＞Ｔ0の場合には、外気を利用せずに冷房制御を実施すべくステップＡ６０へ進む。ステップＡ６０ではダンパ制御部１０ｃにおいて外吸気ダンパ３が閉鎖され、ステップＡ７０で排気シャッター８が閉鎖される。そして、ステップＡ８０では空調制御部１０ｂにおいて内気冷房運転が実施され、このフローが終了する。
　内気冷房運転では、熱交換器によって冷却された空気が床下Ｓ３へ供給される。その空気は、床面７ｂのガラリ７ａからコンピュータ配置室Ｓ２Ａの全体へ吹き出される。これにより、コンピュータ配置室Ｓ２Ａの全体が冷却される。
【００５１】
　一方、コンピュータ配置室Ｓ２Ａ内の空気は、天井面６ｂに形成された天井孔６ａから天井裏Ｓ１へ流通する。つまり、床面７ｂから天井面６ｂへ向けて略垂直な空気の流れが生成される。また、吸気チャンバ１には内吸気開口部１ｃが開口しているため、天井裏Ｓ１は空気吸い込み用のダクトとして機能し、天井裏Ｓ１の空気が吸気チャンバ１へ吸い込まれる。これにより、循環する空気の流れが形成され、コンピュータ配置室Ｓ２Ａ内の空気が冷却されつつ環流する。このとき、外吸気ダンパ３及び排気シャッター８は閉鎖されているため、コンピュータ配置室Ｓ２Ａと室外との間で空気が流通せず、外気による室内の昇温が防止される。」（段落【００４７】〜【００５１】）
　　　　
（オ）「【００７８】
　［６−４．その他］
　上述の実施形態及びその変形例では、コンピュータ配置室Ｓ２Ａと空調機配置室Ｓ2Bとが区画壁１８で区画された構成となっているが、コンピュータ配置室Ｓ２Ａのセキュリティ管理が不要である場合やメンテナンスフリーの空調室内機５を使用する場合等には、区画壁１８を省略することも考えられる。例えば、図８に示すように、コンピュータ室Ｓが天井裏Ｓ１，床下Ｓ３及び単一の部屋Ｓ２からなる場合には、空調室内機５とコンピュータ１３とを同一の部屋Ｓ２に設置してもよい。このような構成においても、コンピュータ室Ｓの全体を均一に空調することができる。」（段落【００７８】）
　
（カ）図８には、空調室内機５とコンピュータ１３とが同一の部屋Ｓに設置され、空調室内機５が部屋Ｓ内の側壁２０ａの近傍に設けられることが示されている。　
　
　以上の記載によれば、引用文献２には、以下のような発明（以下、「引用発明２」という。）が開示されていると認められる。
「空調機配置室Ｓ２Ｂに設置された空調室内機５の熱交換器によって冷却された空気が床下Ｓ３へ供給され、床面７ｂのガラリ７ａからコンピュータ配置室Ｓ２Ａの全体へ吹き出され、コンピュータ（サーバマシン等）１３が設置されるコンピュータ配置室Ｓ２Ａの全体が冷却され、コンピュータ配置室Ｓ２Ａ内の空気は、天井面６ｂに形成された天井孔６ａから天井裏Ｓ１へ流通し、床面７ｂから天井面６ｂへ向けて略垂直な空気の流れが生成され、天井裏Ｓ１は空気吸い込み用のダクトとして機能し、天井裏Ｓ１の空気が吸気チャンバ１へ吸い込まれ、循環する空気の流れが形成され、コンピュータ配置室Ｓ２Ａ内の空気が冷却されつつ環流するコンピュータ室において、
　吸気ダクト２は、空調機配置室Ｓ２Ｂにおける屋外側の側壁２０ａを貫通しており、その他端が外気へ開放され、吸気チャンバ１と室外とを連通接続して外気を空気室１ａへ導入するように機能し、空調機配置室Ｓ２Ｂの上方の天井裏Ｓ１には、室外からの外気の流通経路と室内で循環する空気の流通経路とが合流する位置に吸気チャンバ１が設けられ、吸気ダクトファン１６は、屋外から吸気チャンバ１側への空気の流れを生成する送風装置であり、
　コンピュータ配置室Ｓ２Ａには、屋外側の側壁２０ａを貫通して外気へ開放された排気ダクト９が設けられ、排気ダクト９には、排気ダクトファン１７が設けられ、コンピュータ配置室Ｓ２Ａと室外とを連通接続して外気を排出する機能を有し、排気ダクトファン１７は、室外への排気を促すための送風装置であり、外気送風運転では、空調室内機５の送風口５ｄから床下Ｓ３へ比較的低温の外気が供給され、外気はコンピュータ配置室Ｓ２Ａ側の床下Ｓ３へと流れ、コンピュータ配置室Ｓ２Ａの床面７ｂに穿孔されたガラリ７ａから吹き出され、ガラリ７ａから吹き出した外気はコンピュータ配置室Ｓ２Ａの各所に対して略均等に流れ、コンピュータ配置室Ｓ２Ａの全体を冷却し、床下Ｓ３がコンピュータ配置室Ｓ２Ａへの空気供給用ダクトとして機能し、空気の流れ（エアフロー）が形成され、排気シャッター８が開放されているため、コンピュータ配置室Ｓ２Ａ内で暖められた空気は室外へ排気され、コンピュータ配置室Ｓ２Ａの冷却だけでなく換気もなされ、
　コンピュータ室Ｓが天井裏Ｓ１，床下Ｓ３及び単一の部屋Ｓ２からなる場合には、空調室内機５とコンピュータ１３とを同一の部屋Ｓ２に設置してもよいことを特徴とするコンピュータ室。」
　　
第５　対比
　本願発明と引用発明２とを対比する。
（ア）引用発明２の「コンピュータ（サーバマシン等）１３」は、本願発明の「情報機器」に相当するといえる。
　　
（イ）引用発明２の「コンピュータ室」は、本願発明の「サーバルーム」に相当するといえる。
　　　　
（ウ）引用発明２の「空調室内機５」は、本願発明の「空調機」に相当するといえる。
　　　
（エ）引用発明２の「設置された空調室内機５の熱交換器によって冷却された空気が床下Ｓ３へ供給され、床面７ｂのガラリ７ａからコンピュータ配置室Ｓ２Ａの全体へ吹き出され、コンピュータ（サーバマシン等）１３が設置されるコンピュータ配置室Ｓ２Ａの全体が冷却され、コンピュータ配置室Ｓ２Ａ内の空気は、天井面６ｂに形成された天井孔６ａから天井裏Ｓ１へ流通し、床面７ｂから天井面６ｂへ向けて略垂直な空気の流れが生成され、天井裏Ｓ１は空気吸い込み用のダクトとして機能し、天井裏Ｓ１の空気が吸気チャンバ１へ吸い込まれ、循環する空気の流れが形成され、コンピュータ配置室Ｓ２Ａ内の空気が冷却されつつ環流するコンピュータ室」は、「空調室内機５とコンピュータ１３とを同一の部屋Ｓ２に設置し」た場合、引用文献２の図８を参照すれば、空調室内機５が部屋Ｓ内の側壁２０ａの近傍（外周部）に設けられるから、本願発明の「ラックに収容された情報機器からの熱気をサーバルーム内の外周部に設けた空調機に環流させて空気循環を行うサーバルーム」と「情報機器からの熱気をサーバルーム内の外周部に設けた空調機に環流させて空気循環を行うサーバルーム」の点で共通するといえる。
　　
（オ）引用発明２の「吸気ダクトファン１６」は、「屋外から吸気チャンバ１側への空気の流れを生成する送風装置であり」、吸気ダクトの吸気チャンバ１の近くに設けられることは明らかであって、「吸気ダクト２は、空調機配置室Ｓ２Ｂにおける屋外側の側壁２０ａを貫通しており、その他端が外気へ開放され、吸気チャンバ１と室外とを連通接続して外気を空気室１ａへ導入」しているから、本願発明の「サーバルームの壁面であって前記空調機の近傍の位置に外気導入用の換気扇」を設ける点と「サーバルームの前記空調機の近傍の位置に外気導入用の換気扇」を設ける点で共通するといえる。
　　　
（カ）引用発明２は、「コンピュータ配置室Ｓ２Ａの床面７ｂに穿孔されたガラリ７ａから」「吹き出した外気はコンピュータ配置室Ｓ２Ａの各所に対して略均等に流れ、コンピュータ配置室Ｓ２Ａの全体を冷却し、床下Ｓ３がコンピュータ配置室Ｓ２Ａへの空気供給用ダクトとして機能し、空気の流れ（エアフロー）が形成され、排気シャッター８が開放されているため、コンピュータ配置室Ｓ２Ａ内で暖められた空気は室外へ排気され」るから、引用発明２の「屋外側の側壁２０ａを貫通して外気へ開放された排気ダクト９が設けられ、排気ダクト９には、排気ダクトファン１７が設けられ」た点は、本願発明の「サーバルームの天井であって、前記空調機からの冷気が前記情報機器を冷却して熱気となって排出された場合における前記熱気の上昇方向の位置に排気用の換気扇を設けた」と「サーバルームの、前記空調機からの冷気が前記情報機器を冷却して熱気となって排出された場合における前記熱気の上昇方向の位置に排気用の換気扇を設けた」ものである点で共通するといえる。
　　
　したがって、両者は、
「情報機器からの熱気をサーバルーム内の外周部に設けた空調機に環流させて空気循環を行うサーバルームにおいて、
　サーバルームの前記空調機の近傍の位置に外気導入用の換気扇を設け、
　サーバルームの、前記空調機からの冷気が前記情報機器を冷却して熱気となって排出された場合における前記熱気の上昇方向の位置に排気用の換気扇を設けたことを特徴とするサーバルーム。」
で一致するものであり、次の（１）〜（３）の点で相違している。
　　　
＜相違点＞　　　
（１）本願発明は、「情報機器」が「ラックに収容された情報機器」であるのに対し、引用発明２の「コンピュータ１３」は、ラックに収容された情報機器ではない点。
　　　
（２）本願発明は、「サーバルームの壁面であって前記空調機の近傍の位置に外気導入用の換気扇」を設けているのに対し、引用発明２は、「吸気ダクトファン１６」がコンピュータ室Ｓの壁面に設けられていない点。　　
　　
（３）本願発明は、「サーバルームの天井」に「排気用の換気扇を設けた」のに対し、引用発明２は、「排気ダクトファン１７」がコンピュータ室Ｓの天井に設けられていない点。
　
第６　判断
・相違点（１）について
　サーバルームにおいて、情報機器の設置をラックに収納して行うことは、本出願の出願日前に周知技術（例えば、特開２０１０−８０２４号公報、段落【００２２】「それぞれのラック２０に搭載された１又は複数のサーバ装置３０は、互いに同一方向から外気を吸い込み、互いに同一方向へ内部の空気を排出するように配置される。より具体的には、１又は複数のサーバ装置３０は、ラック２０の第１側面（以下、吸気側側面２２という。）側に排気口が向けられて配置される。また、サーバルーム１２内の複数のラック２０は、隣接したラック２０の吸気側側面２２同士が対向するように、サーバルーム１２内に並べて設置される。」の記載、特開２００９−１４０４２１号公報、図８、段落【００６８】、【００６９】「図８は本発明に係る別のデータセンターの（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。【００６９】実施例８は、サーバラックの排気口８側を向かい合わせにして排気で満たされる領域（ホットアイル１９）を形成したものである。」の記載、特開２００９−２１７５００号公報、図５、段落【０００２】、【０００３】「一般的に、サーバルームにおける電子機器の設置は、ラックマウント方式が主流になっている。ラックマウント方式は、電子機器を機能単位別に分割して収納するラック（筐体）を、キャビネットに段積みする方式であり、かかるキャビネットがサーバルームの床上に多数整列配置されている。これら情報を処理する電子機器は、処理速度や処理能力が急速に向上してきており電子機器からの発熱量も上昇の一途をたどっている。【０００３】一方、これらの電子機器は、動作に一定の温度環境が必要とされ、正常に動作するための温度環境が比較的低く設定されているため、電子機器が高温状態に置かれるとシステム停止等のトラブルを引き起こす。このため、従来のデータセンタでは、電子機器を設置する室内を、リーク時に機器への影響が少ないフロン系冷媒を用いた直膨式空調機により冷却している。図５は、従来の空調システムの一例を示す説明図である。図５に示すように、複数のサーバ１が設置される被空調室２内に床置型の空調機３を設置し、室外には室外機４を設置する。そして、空調機３により冷却した空気を床下チャンバ５に供給し、床面に設置した給気口６を通して被空調室２内に供給する。被空調室２内のサーバ１は、前面から冷気を吸い込むことで内部発熱を冷却した後、背面から昇温した空気を排出している。」の記載参照。）である。
　したがって、上記周知技術を適用し、引用発明２において、「コンピュータ装置」をラックに収容された情報機器とすることは、当業者が容易になし得ることである。
　
・相違点（２）、（３）について
　引用発明２において、「吸気ダクトファン１６」をコンピュータ室Ｓにおける屋外側の側壁２０ａに設け、「排気ダクトファン１７」をコンピュータ室Ｓの天井に設けるようなことは、当業者が必要に応じて適宜なし得る設計事項（例えば、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００７−２９２３６５号公報、段落【００１３】「天井には熱排気用の排気ファン５が設けてある。」、段落【００１４】「非居住空間４に面する壁にも外気導入ファン８が設けてあり」の記載参照。）にすぎない。
　　　
　また、本願発明の作用効果も、引用発明２及び周知技術から、当業者であれば予想できる範囲内のものである。
　　
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明２及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。