【事件の表示】
　特願２００６−５５０００１「モジュル連結を有するセンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成１７年８月４日国際公開、ＷＯ２００５／０７１３７９、平成１９年７月１２日国内公表、特表２００７−５１８９９３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　この審判事件に関する出願（以下、「本願」という。）は、２００４年（平成１６年）１月２１日（優先日）にドイツ連邦共和国でされた特許出願に基づくパリ条約の優先権を主張して、平成１７年１月１８日（国際出願日）にされた国際特許出願である。そして、平成１８年７月１８日に、国際出願日における国際特許出願の明細書、請求の範囲及び図面（図面の中の説明に限る。）の翻訳文が提出され、また、特許協力条約第３４条（２）（ｂ）の規定に基づいて提出された補正書の翻訳文の提出により明細書及び特許請求の範囲についての補正がされた。さらに、平成２３年４月２０日付け手続補正書により特許請求の範囲についての補正がされ、同年１０月１２日付けで拒絶査定がされ、同年同月１８日に査定の謄本が送達された。
　これに対して、平成２４年２月２０日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に明細書及び特許請求の範囲についての補正（以下、「本件補正」という。）がされた。その後、当審の同年１２月１３日付け審尋に対し、平成２５年４月１６日付け回答書（以下、単に「回答書」という。）が提出された。
　
第２　本件補正の却下の決定
１．結論
　本件補正を却下する。
　
２．理由
（１）補正の内容
　本件補正は、本件補正前（平成２３年４月２０日付け手続補正書による補正の後をいう。以下同じ。）の特許請求の範囲の請求項１を以下のように補正するものである。なお、下線は、請求人が付したものであり、補正箇所を示す。
　
（本件補正前）
「【請求項１】
　基体（４、４．１）及びセンサ素子（５−５．４）を有する射出成形用金型のキャビティ（３）の壁（２）に取り付けられるセンサであって、
　センサ素子（５−５．４）は、キャビティ（３）内の溶融物の測定値を変換及び／又は評価装置へ伝送し、
　センサ素子（５−５．４）に交換可能な受容素子（６−６．４）が割当てられていることを特徴とするセンサ。」
　
（本件補正後）
「【請求項１】
　基体（４、４．１）
、
及び受容素子（６−６．４）
　
受容素子（６−６．４）は、キャビティ（３）に接して配置され、
　センサ素子（５−５．４）は、キャビティ（３）内の溶融物の
物理量
　センサ素子（５−５．４）に交換可能な受容素子（６−６．４）が割当てられていることを特徴とするセンサ。」
　
　本件補正は、センサが基体及びセンサ素子に加えて受容素子を有すること、及び受容素子がキャビティに接して配置されることを特定するものであり、いわゆる特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものに該当する。
　また、本件補正は、「溶融物の測定値」を「溶融物の物理量」に変更するものであり、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　本件補正は、いわゆる特許請求の範囲の限定的減縮を目的とするものを含んでいるので、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて以下に検討する。
　
（２）刊行物に記載された事項
　以下に掲げる刊行物１及び周知例１から３までは、いずれも、本願の優先日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である。
　
　　刊行物１：特開平５−１６４６２４号公報
　　周知例１：特開平１１−３５１９７７号公報
　　周知例２：特開平９−１５９５３９号公報
　　周知例３：特開平５−１３８７０６号公報
　
ア．刊行物１
　刊行物１には、以下の記載がある。
　
（ア）段落０００１から００１０まで
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はシース形熱電対装置…（略）…に関する。
　【０００２】
【従来の技術】シース形熱電対は、先端を閉塞し基端を開放したシースの内部に、熱電対素子をその感熱端をシースの先端に位置させて挿入するとともにシースの内部に熱電対素子を支える絶縁物を組み込んで構成したものである。この形式の熱電対は、例えば樹脂モ−ルド用金型に形成した孔に挿入して、この金型の温度を測定するために用いられている。
　【０００３】…（略）…
　【０００４】
【発明が解決しようとする課題】シース形熱電対には次に述べる問題がある。
　【０００５】シース形熱電対は、シースの外部からシースを介してその内部に伝達した熱を、シースの先端部に位置する熱電対素子の感熱端が感熱して温度測定を行うので、応答性および測定精度を高める上でシースの先端部における熱伝達性が高いことが要求される。このため、前記のようにシース形熱電対を金型の孔に挿入して使用する場合、シースの先端部の熱伝達性を高めるためにはシースの外面を孔の内面に密接することが好ましい。
　【０００６】ところで、シース形熱電対は熱電対素子および絶縁物を組み込んだシースに転打加工を施して製造する。しかし、この転打加工によって得られるシースの外径は経済上の理由からある程度の種類に限られる。このため、シース外径を金型の孔の高精度でさまざまの種類の内径に適切に合せることが難しいために、シースの外径は孔の内径より小さいサイズの標準品が用いられている。このため、シース形熱電対を金型の孔に挿入すると、シースの外面と孔部の内面との間に隙間が存在する。従って、この間隙により金型の熱がシースの先端部に直接伝達することが阻害され、シースの先端部における熱伝達性が低下する原因となっている。…（略）…
　【０００７】…（略）…
　【０００８】…（略）…
　【０００９】…（略）…
　【００１０】本発明は前記事情に基づいてなされたもので、シースにおける熱伝達性を高めたシース形熱電対装置…（略）…を安価に提供することを目的とする。」
　
（イ）段落００１６から００２２まで
「【００１６】
【実施例】本願の第一の発明であるシース形熱電対装置の一実施例について図１ないし図３を参照して説明する。図１および図２は一実施例を示している。この実施例はシース形熱電対を樹脂モールド金型の温度測定に使用する例に適用したものである。
　【００１７】図中１はシース形熱電対（以下熱電対と略称する。）、２は熱伝達部材である。熱電対１は図２に示すように先端が閉塞され基端が開放された金属製のシース３、このシース３の内部に挿入された熱電対素子４、シース３の内部に充填されて熱電対素子４を支える耐熱性を有する絶縁粉末５で構成されている。シース３の基端開口は防湿シール（図示せず）で閉塞されている。熱電対素子４は一対の素線を一端で接続したもので、これら素線の接続端が感熱端４ａとされている。熱電対素子４の感熱端４ａはシース３の先端に位置され、熱電対素子４の各素線の他端に接続されたリード（図示しない）はシース３の基端開口から外部に引出されている。そして、シース３の先端部の外面に、熱伝達部材２を取付けるためのねじ部６が形成されている。なお、シース３の外径は後述する金型１１の孔１２の内径に比較して小さい。
　【００１８】熱伝達部材２は図１に示すように先端が閉塞された円筒形をなすもので、熱伝達部材２の外径は外面が後述する金型１１の孔１２の内面に密接する大きさであり、熱伝達部材２の内径はシース３を挿入できる大きさであり、熱伝達部材２の長さはシース３の先端部を十分カバーできる大きさである。熱伝達部材２の内面にはシース３のねじ部６に螺合するねじ部７が形成されている。熱伝達部材２は熱伝達性が良好な金属からなるもので、旋盤などの機械加工を施されて高い寸法精度で仕上げられている。熱伝達部材２は熱電対１のシース３の先端部に嵌合され、ねじ部６とねじ部７との螺合によりシース３に着脱可能に取り付けられている。
　【００１９】このように構成された熱電対装置を用いて、樹脂モールド成形に用いる金型の温度を測定する場合について説明する。図１に示すように金型１１には熱電対装置用の孔１２が形成されている。孔１２の内径は熱伝達部材２の外面が孔１２の内面に密接する大きさである。図１に示すように熱電対１はシース３の先端部から孔１２の内部に挿入する。シース３の先端部に取付けた熱伝達部材２はシース３とともに孔１２の内部に挿入され、熱伝達部材２の外面が孔１２の内面に密接する。シース３の基端部は孔１２の外部に位置し、シース３の基端から突出するリードは測定回路の導線（図示せず）に接続する。
　【００２０】金型１１の熱は孔１２の内面から熱伝達部材２に伝達し、次に熱伝達部材２から熱電対１のシース３の先端部に伝達し、さらにシース３から絶縁粉末５を経て熱電対素子４の感熱端４ａに伝達する。この場合、熱伝達部材２はシース３の先端部を囲む形で孔１２の内面に密接しているので、従来のようにシース３と孔１２の内面との間に隙間がある場合に比較して、金型１１の熱が極めて充分な量で且つ迅速にシース３に伝達し、熱電対素子４の感熱端４ａに達する。このため、熱電対１の応答特性が向上し、金型１１の真の温度に近い温度を測定することができる。
　【００２１】…（略）…
　【００２２】金型１１の仕様に応じて金型１１に形成する孔１２の内径が異なることがある。このため、孔１２の内径の種類に応じて外径が異なる複数種類の熱伝達部材２を製作し用意しておき、使用する孔１２の内径に応じて適合する外径を有する熱伝達部材２を選択して熱電対１のシース３に取付けて使用する。このようにすれば、１種類の熱電対１で、内径の大きさが異なる複数種類の孔１２に対応することができる。」
　
（ウ）段落００２３及び００２４
「【００２３】熱電対装置を金型の温度測定以外の用途の温度測定に使用することもできる。この場合にはその温度測定に適した熱伝達部材を用意してシース３の先端部に取付ける。
　【００２４】図３はこの場合の実施例を示している。この実施例は管１３を流れる気体などの流体の温度を測定する場合に適用したものである。熱電対１は気体を流す管１３の内部に配置されて管１３に装着される。熱電対１のシース３の先端部には熱伝達部材８が取付けられている。熱伝達部材８は熱伝達性が良好な金属からなるもので、円筒部８ａと、円筒部８ａの外周部に形成された複数のフイン部８ｂとで形成され、円筒部８ａの内面にはねじ部８ｃが形成されている。熱伝達部材８はシース３の先端部に嵌合され、円筒部８ａのねじ部８ｃとシース３のねじ部６との螺合により取付けられている。この熱伝達部材８はフイン部８ｂの存在により管１３を流れる気体に広い面積で接触して、気体の熱を充分且つ迅速にシース３に伝達し、さらに熱電対素子４に伝達することができる。…（略）…」
　
　上記（イ）の記載と図１及び２に示された事項とを照らし合わせると、刊行物１には、樹脂モールド成形に用いる金型１１に形成した孔１２に挿入して金型１１の温度を測定するためのシース形熱電対装置が記載されている。そして、シース形熱電対装置は、シース形熱電対１と熱伝達部材２とで構成されている（段落００１６、００１７及び００１９並びに図１）。
　シース形熱電対１は、先端が閉塞され基端が開放された金属製のシース３と、シース３の内部に挿入された熱電対素子４と、シース３の内部に充填されて熱電対素子４を支える絶縁粉末５とで構成されている（段落００１７及び図２）。
　熱電対素子４は、一対の素線を一端で接続したものであり、その接続端が感熱端４ａとされている（同）。感熱端４ａは、シース３の先端に位置し、熱電対素子４の各素線の他端に接続されたリードは、シースの基端開口から引き出され（同）、測定装置の導線に接続される（段落００１９）。すなわち、熱電対素子４の感熱端４ａで測定された温度は、測定装置に伝送される。
　シース３の先端部の外面には、熱伝達部材２を取り付けるためのねじ部６が形成されている（段落００１７及び図２）。熱伝達部材２は、その内面にねじ部６に螺合するねじ部７が形成されており、シース３に着脱可能に取り付けられている（段落００１８及び図１）。このように着脱可能にされているのは、外径が異なる複数種類の熱伝達部材２の中から、孔１２の内径に適合する熱伝達部材２を選択し、シース３に取り付けて使用するためである（段落００２２）。すなわち、熱伝達部材２は、交換可能である。
　また、熱伝達部材２は、熱伝達性が良好な金属からなり（段落００１８）、シース３の先端部を囲む形で孔１２の内面に密接する（段落００２０及び図１）。金型１１の熱は、孔１２の内面から熱伝達部材２を経てシース３の先端部に伝達し、さらにシース３から絶縁粉末５を経て熱電対素子４の感熱端４ａに伝達する（段落００２０）。
　以上のことをまとめると、刊行物１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
「先端が閉塞され基端が開放された金属製のシース３、前記シース３の内部に挿入され、前記シース３の先端に位置する感熱端４ａを有する熱電対素子４及び前記シース３の内部に充填されて前記熱電対素子４を支える絶縁粉末５で構成されるシース形熱電対１と、前記シース３の先端部に取り付けられた熱伝達部材２とを有し、樹脂モールド成形に用いる金型１１に形成した孔１２に挿入されて前記金型１１の温度を測定するシース形熱電対装置であって、
　前記熱伝達部材２は、前記孔１２の内面に密接し、
　前記熱電対素子４は、前記金型１１の温度を測定装置に伝送し、
　前記熱伝達部材２は、交換可能であるシース形熱電対装置。」
　
イ．周知例１
　周知例１には、以下の記載がある。
　
（ア）段落００１０から００１７まで
「【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明に係る温度および圧力複合センサの実施の形態を示す要部断面図である。
　【００１１】図１において、通常の成形金型等を形成する第１の型板１は基板３に重ねられており、第１の型板１には第２の型板５が重ねられ、これら第１および第２の型板１、５によって例えば射出成形用のキャビティ７が形成される。それら第１、第２の型板および基板３は…（略）…上記金型（型部材）を形成しており、キャビティ７を形成する内面が、射出溶融樹脂との接触面１ａ、５ａとなっている。
　【００１２】第１の型板１において、接触面１ａから基板３に向けて円柱状の挿通孔９が貫通形成されている。この挿通孔９は、基板３付近で内径が大きくなって大径部９ａとなっており、この大径部９ａから挿通孔９の軸方向と直交する方向（図中横方向）へケーブル１１の取出部９ｂが形成されている。挿通孔９には、公知の温度計測部１３を支持する筒型の圧力伝達部材１５がはめ込まれており、…（略）…
　【００１３】圧力伝達部材１５は、例えばステンレス材料から細長い円筒（パイプ）状に形成されており、図１および図２にも示すように、一方の先端側（図中上端側）には凹部１５ａが形成されて上述した温度計測部１３がはまるように支持される…（略）…圧力伝達部材１５には、凹部１５ａ側から中空部１５ｃが径大部１５ｂまで延び、さらに径大部１５ｂの側壁に形成された引出孔１５ｄを介して取出部９ｂまで連通されている。
　【００１４】圧力伝達部材１５の凹部１５ａにはめられた温度計測部１３は、例えば図３に示すように、貫通孔１７ａを有するリング状のホルダ１７が凹部１５ａ内にはめ込まれて耐熱性接着剤１９で固定し、ホルダ１７の先端面側に形成され浅い収納凹部１７ｂに円板状の受熱板２１をはめ込み、この受熱板２１の裏面周縁部がホルダ１７に上述した耐熱性接着剤１９で接着固定されている。そして、圧力伝達部材１５の先端面とともにホルダ１７の端面および受熱板２１の外表面（接触面）が揃って平坦になっている。
　【００１５】この受熱板２１は、受熱部および受圧部として機能するもので、…（略）…受熱板２１は、熱伝導率が良好で温度変化を敏感に伝える硬い金属材料…（略）…を成形加工して形成されている。
　【００１６】…（略）…
　【００１７】…（略）…受熱板２１の内側中央部には第１の熱電対線２５の温度検出接点が固定されており、第２の熱電対線２７の温度検出接点が凹部１５ａと中空部１５ｃの境目付近に固定され、第３の熱電対線２９がホルダ１７外周の凹部１５ａに固定されており、第１〜第３の熱電対線２５、２７、２９が圧力伝達部材１５の中空部１５ｃおよび径大部１５ｂを介し、引出孔１５ｄからケーブル１１を介して外部へ引出されている。…（略）…」
　
（イ）段落００２１
「【００２１】このような本発明の温度および圧力複合センサでは、筒型（パイプ状）の圧力伝達部材１５の一端側に温度計測部１３を配置し、第１の型板１における溶融樹脂２３との接触面１ａに温度計測部１３の受熱板２１を揃えるようにしてそれを第１の型板１に配置し、基板３に配置した圧力計測部３１の突出部３１ｃに圧力伝達部材１５の他端側を当接させる構成としたから、温度計測部１３では溶融樹脂２３の温度を直接測定する…（略）…ことが可能となり、金型の同一位置における樹脂温度および樹脂圧力の両者を正確に測定可能となるうえ、溶融樹脂２３の温度を直接的に測定するから温度検出の応答性も良好である。…（略）…」
　
　また、図１及び２からは、受熱板２１がキャビティ７に接していることが見て取れる。
　
ウ．周知例２
　周知例２の段落０００１から０００４までには、以下の記載がある。
　
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂成形金型内に埋め込まれて金型キャビテー内を流れる溶融樹脂の温度を測定する樹脂温度センサーに関するものである。
　【０００２】
【従来の技術】樹脂射出成形金型内に埋め込まれた熱電対による表面温度センサーの従来例を第２図Ａ，Ｂ，Ｃによって説明する。
　【０００３】第２図は樹脂射出成形金型の全体図を示す。第２図Ａにおいて、樹脂成形金型の固定側１内に溶融樹脂５がながれ樹脂成形金型の固定側又は、可動側型板の側面に穴明けし成形圧力に強度保持できる板厚７を残して穴４を明け、そのなかにステンレス保護管２付き熱電対温度センサー３によって測定される、熱電対素子は絶縁された状態で熱電対３が保護管２に挿入されている。
　【０００４】第２図Ｂは第２図Ａの改良型で入子部品１６に熱伝導性の優れた金属で覆いキャビティ内の溶融樹脂１５に近い温度を測定する方法である。」
　
　また、第２図Ｂからは、入子部品１６がキャビティに接していることが見て取れる。
　
エ．周知例３
　周知例３には、以下の記載がある。
　
（ア）段落０００１から０００６まで
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂の射出成形に使用する樹脂射出成形金型内に埋め込まれて、金型のキャビティ内を流れる溶融樹脂の温度を測定する樹脂表面温度センサーに関するものである。
　【０００２】
【従来の技術】樹脂射出成形金型内に埋め込まれた樹脂表面温度センサーの従来例を、図２、図３に基づいて説明する。
　【０００３】図２において、樹脂射出成形金型のキャビティ１内を溶融樹脂２が流れ、樹脂射出成形金型の固定側又は可動側入れ子５内の内部に、入れ子５のキャビティ側表面部の強度保持に必要な距離６を残してキャビティ１側と反対側から穿たれた穴７を設け、この穴７の内形に略等しい外形を有し、先端部に温度センサー３が挿嵌されたカラー４が嵌入されている。…（略）…
　【０００４】…（略）…
　【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例の構成では、次に示す問題点を有していた。
　【０００６】図２の従来例では、溶融樹脂２の温度を、入れ子５のキャビティ１側表面部の強度保持に必要な距離６を介して、温度センサー３で測定しているので、入れ子５の温度の影響を受けて溶融樹脂２の実際の温度を測定できず、更に、溶融樹脂２の温度変化に対する温度測定結果の追随が遅れるという問題点がある。…（略）…」
　
（イ）段落００１４から００１７まで
「【００１４】
【実施例】本発明の樹脂表面温度センサーの一実施例を図１に基づいて説明する。
　【００１５】図１に示す本実施例では、樹脂射出成形金型のキャビティ１内を溶融樹脂２が流れ、樹脂射出成形金型の固定側又は可動側入れ子５の内部に、温度センサー３及びそのリード線を容易に挿通することができる穴７を設け、温度センサー３の先端部を金型構成金属よりも熱伝導性に優れた金属であるアルミ系合金又は銅系合金で覆って外径が穴７の内径よりも大きい熱伝導性に優れた金属部１０を形成し、穴７の上部に、金属部１０が丁度嵌合できる形状の嵌合穴９を設け、樹脂表面温度センサー嵌合方向１１の方向から、金属部１０を形成した温度センサー３を、そのリード線側から、嵌合穴９及び穴７に挿通し、金属部１０を嵌合穴９に嵌合する。この嵌合後に、金属部１０を加工して、金属部１０が、樹脂射出成形金型の固定側又は可動側入れ子５のキャビティ側表面の一部を形成するようにする。
　【００１６】図１に示す本実施例の動作を説明する。
　【００１７】溶融樹脂２が樹脂射出成形金型のキャビティ１内を流れると、溶融樹脂２はキャビティ１の表面の一部を形成している金属部１０の表面に接触し、溶融樹脂２の温度は金属部１０を介して温度センサー３によって測定される。測定された温度値は、金属部１０の大きさによる影響を受けるが、金属部１０の熱伝導性が優れていることと、溶融樹脂２と金属部１０とが面接触していることとによって、測定精度が向上し、溶融樹脂２の温度変化に対する追随性が向上し、溶融樹脂２の実際の温度に近い温度を測定できる。」
　
　また、図１からは、金属部１０がキャビティ１に接していることが見て取れる。
　
（３）対比
　本件補正発明と引用発明とを対比すると、以下のとおりである。
　
　引用発明の「温度を測定するシース形熱電対装置」は、本件補正発明の「センサ」に相当する。
　
　引用発明の「樹脂モールド成形に用いる金型１１に形成した孔１２に挿入されて」と、本件補正発明の「射出成形用金型のキャビティ（３）の壁（２）に取り付けられる」とは、「成形用金型に取り付けられる」点で共通する。
　
　引用発明の「シース形熱電対１」は、「シース３」、「熱電対素子４」及び「絶縁粉末５」で構成されている。
　ここで、「熱電対素子４」が温度センサ素子の一種であることは、技術常識である。また、「熱電対素子４」は、「シース３の内部に挿入され」、「シース３の内部に充填され」た「絶縁粉末５」によって支えられるから、「シース３」及び「絶縁粉末５」は、「熱電対素子４」の支持部材とみることができる。
　そうすると、引用発明の「シース形熱電対１」を構成する「先端が閉塞され基端が開放された金属製のシース３」及び「前記シース３の内部に充填されて前記熱電対素子４を支える絶縁粉末５」は、全体として本件補正発明の「基体」に相当し、同じく引用発明の「シース形熱電対１」を構成する「前記シース３の内部に挿入され、前記シース３の先端に位置する感熱端４ａを有する熱電対素子４」は、本件補正発明の「センサ素子」に相当する。
　
　引用発明の「前記シース３の先端部に取り付けられた熱伝達部材２」は、本件補正発明の「受容素子」に相当する。
　
　引用発明は、「樹脂モールド成形に用いる金型１１に形成した孔１２に挿入されて前記金型１１の温度を測定する…装置」であるから、引用発明の「前記熱伝達部材２は、前記孔１２の内面に密接し」は、「熱伝達部材２」が測定対象物である「樹脂モールド成形に用いる金型１１」に接して配置されることを意味する。
　一方、本件補正発明は、「センサ」であり、それを構成する「センサ素子」は、「キャビティ内の溶融物の物理量を変換及び／又は評価装置へ伝送」するものである。そして、発明の詳細な説明に「センサは、測定すべき物理量の大きさに応じて、それに適したセンサ素子を備えている。センサ素子は、測定すべき物理量の大きさに反応する必要がある。多くの場合、測定すべき物理量を、特に電気的又は光学的な信号など他の物理量に変換することが好ましい。」（段落０００３）と記載されていることから明らかなように、「キャビティ内の溶融物の物理量を変換及び／又は評価装置へ伝送」することは、「キャビティ内の溶融物の物理量を測定」することにほかならない。したがって、本件補正発明の「受容素子は、キャビティに接して配置され」は、「受容素子」が測定対象物である「射出成形用金型のキャビティ内の溶融物」に接して配置されることを意味する。
　以上のことと、引用発明の「前記シース３の先端部に取り付けられた熱伝達部材２」が本件補正発明の「受容素子」に相当することとを踏まえると、引用発明の「前記熱伝達部材２は、前記孔１２の内面に密接し」と、本件補正発明の「受容素子は、キャビティに接して配置され」とは、「受容素子」が「測定対象物に接して配置される」点で共通する。
　
　引用発明の「熱電対素子４」が、「金型１１の温度」という物理量を別の物理量である電圧に変換することは、技術常識である。また、引用発明の「測定装置」は、本件補正発明の「評価装置」に相当する。
　以上のことと、引用発明の「シース形熱電対１」を構成する「熱電対素子４」が本件補正発明の「センサ素子」に相当することとを踏まえると、引用発明の「前記熱電対素子４は、前記金型１１の温度を測定装置に伝送し」と、本件補正発明の「センサ素子は、キャビティ内の溶融物の物理量を変換及び／又は評価装置へ伝送し」とは、「センサ素子」が「測定対象物の物理量を変換及び／又は評価装置へ伝送する」点で共通する。
　
　引用発明の「前記熱伝達部材２は、交換可能である」は、本件補正発明の「センサ素子に交換可能な受容素子が割当てられている」に相当する。
　
　したがって、本件補正発明と引用発明とは、
　
「基体、センサ素子及び受容素子を有し、成形用金型に取り付けられるセンサであって、
　受容素子は、測定対象物に接して配置され、
　センサ素子は、測定対象物の物理量を変換及び／又は評価装置へ伝送し、
　センサ素子に交換可能な受容素子が割当てられているセンサ。」
　
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
（相違点）
　本件補正発明では、測定対象物が「射出成形用金型のキャビティ内の溶融物」であるのに対し、引用発明では、測定対象物が「樹脂モールド成形に用いる金型１１」であり、それに対応して、本件補正発明では、「センサ」が「射出成形用金型の壁に取り付けられる」とともに、「受容素子」が「キャビティに接して配置され」るのに対し、引用発明では、「シース形熱電対装置」（本件補正発明の「センサ」に相当する。）が「樹脂モールド成形に用いる金型１１に形成した孔１２に挿入されて」、「熱伝達部材２」（本件補正発明の「受容素子」に相当する。）が「孔１２の内面に密接し」ている点。
　
（４）相違点についての判断
　刊行物１の記載（上記（２）ア．（ウ））によれば、引用発明に係るシース形熱電対装置は、金型以外の物の温度測定に用いることができる（段落００２３）。その場合、シース３の先端部には、その温度測定に適した熱伝達部材を取り付けることとされている（同）。そして、熱伝達性が良好な金属からなり、複数のフィン部８ｂを備えた気体温度測定用の熱伝達部材８が例示されている（段落００２４及び図３）。
　同じく刊行物１の記載（上記（２）ア．（ア））によれば、引用発明に係るシース形熱電対装置の熱伝達部材２は、シース３の先端部における熱伝達性を高めるために設けられたものであるが、気体温度測定用の熱伝達部材８も、熱伝達性が良好な金属で作られていることから、シース３の先端部における熱伝達性を高めるためのものであることが明らかである。
　以上のことから、刊行物１には、引用発明に係るシース形熱電対装置を、金型以外の物の温度測定に用いることが示唆されているとともに、その場合には、熱伝達部材２に代えて、熱伝達性が良好で、その温度測定に適した熱伝達部材を、シース３の先端部に設けることが示唆されているといえる。
　ところで、射出成形用金型のキャビティ内の溶融物の温度を熱電対素子のような温度センサで測定することは、本願の優先日前に周知慣用の技術である。また、その際に、熱伝達性が良好な熱伝達部材を温度センサの先端部に設け、その熱伝達部材をキャビティに接して配置することも、本願の優先日前に周知慣用の技術である。
　例えば、周知例１（上記（２）イ．）には、射出成形用金型のキャビティ７内の溶融樹脂２３の温度を熱電対線２５で測定することが記載されている（段落００１１、００１７及び００２１）。そして、熱電対線２５の温度検出接点は、熱伝導率が良好で温度変化を敏感に伝える硬い金属材料で形成された受熱板２１の内側中央部に固定され（段落００１５及び００１７）、その受熱板２１は、キャビティ７に接して配置されている（段落００１４並びに図１及び２）。
　また、周知例２（上記（２）ウ．）には、樹脂射出成形金型内に埋め込まれたステンレス保護管１２付き熱電対温度センサー１３で、キャビティ内の溶融樹脂１５の温度を測定することが記載されている（段落０００１から０００３まで及び第２図Ｂ）。そして、ステンレス保護管１２付き熱電対温度センサー１３の先端部は、熱伝導性の優れた金属で形成された入子部品１６で覆われており、その入子部品１６は、キャビティに接して配置されている（段落０００４及び第２図Ｂ）。
　さらに、周知例３（上記（２）エ．）には、樹脂射出成形金型のキャビティ１内を流れる溶融樹脂２の温度を温度センサー３で測定することが記載されている（段落００１５）。そして、温度センサー３の先端部は、熱伝導性に優れた金属部１０で覆われており、その金属部１０は、樹脂射出成形金型のキャビティ側表面の一部を形成している（段落００１５及び図１）。
　刊行物１に記載された示唆に従い、引用発明に係るシース形熱電対装置の測定対象物を金型以外の物とする際に、測定対象物として射出成形用金型のキャビティ内の溶融物を選択し、それに適した熱伝達部材としてキャビティに接して配置される熱伝達部材を採用し、その熱伝達部材を熱伝達部材２の代わりにシース３の先端部に取り付けることは、周知慣用技術の単なる適用にすぎない。
　その結果、引用発明の「シース形熱電対装置」（本件補正発明の「センサ」に相当する。）が「射出成形用金型の壁に取り付けられる」ことになり、引用発明の「熱伝達部材２」（本件補正発明の「受容素子」に相当する。）が「キャビティに接して配置され」ることになるのは、明らかである。
　
（５）請求人の主張について
　請求人は、審判請求書の（３）１．で次のように主張している。
　
「本願の受容素子は、
ア）金型のキャビティに接して配置される（段落［００２３］）。
イ）測定すべき値（物理量）をセンサ素子５に伝送しますが、値の変換は行いません。（段落［０００７］、［００２３］）。
ウ）受容素子は交換可能（又は着脱可能）であるので、別の金型においても使用することができ、特に高価なセンサではコストの削減につながります（段落［００１０］参照）。
との特徴を備えております。
　それに対して、引用文献１（当審注：刊行物１）に記載のセンサ（熱電対装置）の「熱伝達装置２」（本願の受容素子に相当）では、審査官殿がご認定のように、上記イ）、ウ）の特徴は備えておりますが、熱伝達装置２は金型の孔１２に挿入されており（図１参照）、キャビティに接した配置とはなっておりませんので、本願発明の受容素子６とは構成が異なっております。」
　
　請求人が主張するとおり、また、当審が上記（３）で相違点として挙げたとおり、引用発明の「熱伝達部材２」は、キャビティに接した配置になっていない。しかし、この点は、上記（４）で述べたとおり、周知慣用技術の単なる適用にすぎない。
　また、請求人は、回答書の４．で、本件補正発明のセンサを温度センサに限定する補正案を提示している。
　しかし、引用発明は、温度を測定するシース形熱電対装置に係るものであるから、本件補正発明のセンサを温度センサに限定しても、引用発明との対比において新たな相違点は生じない。すなわち、請求人が提示した補正案は、上記（４）における判断を左右するものではない。
　
（６）むすび
　以上のとおりであるから、本件補正発明は、刊行物１に記載された発明（引用発明）及び周知慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願に係る発明についての判断
１．本願に係る発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１から７までのそれぞれに係る発明は、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１から７までのそれぞれに記載された事項によって特定されるとおりのものである。特に、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　基体（４、４．１）及びセンサ素子（５−５．４）を有する射出成形用金型のキャビティ（３）の壁（２）に取り付けられるセンサであって、
　センサ素子（５−５．４）は、キャビティ（３）内の溶融物の測定値を変換及び／又は評価装置へ伝送し、
　センサ素子（５−５．４）に交換可能な受容素子（６−６．４）が割当てられていることを特徴とするセンサ。」
　
２．原査定の拒絶の理由
　本願発明に対する原査定の拒絶の理由は、概略以下のとおりである。
　
「本願発明は、その優先日前に日本国内又は外国において頒布された刊行物１に記載された発明と、例えば周知例１から３までに記載された周知技術とに基づいて、その優先日前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　刊行物１：特開平５−１６４６２４号公報（前掲）
　　周知例１：特開平１１−３５１９７７号公報（前掲）
　　周知例２：特開平９−１５９５３９号公報（前掲）
　　周知例３：特開平５−１３８７０６号公報（前掲）」
　
３．刊行物に記載された事項
　刊行物１及び周知例１から３までに記載された事項は、上記「第２」２．（２）ア．からエ．までに記載したとおりである。
　
４．対比・判断
　本願発明は、本件補正発明から、センサが基体及びセンサ素子に加えて受容素子を有することの特定、及び受容素子がキャビティに接して配置されることの特定を省き、本件補正発明の「溶融物の物理量」を「溶融物の測定値」に変更したものである。
　ここで、本願発明の「溶融物の測定値」と本件補正発明の「溶融物の物理量」との間に、実質的な意味の相違は認められない。そして、上記「第２」２．に記載したとおり、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、センサが基体及びセンサ素子に加えて受容素子を有すること、及び受容素子がキャビティに接して配置されることを特定した本件補正発明は、刊行物１に記載された発明（引用発明）及び周知慣用技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　そうすると、本願発明も同様に、刊行物１に記載された発明（引用発明）及び周知慣用技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１に記載された発明（引用発明）及び周知慣用技術に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。