(57)【要約】本発明に係るプリント配線板（１０）は、プリント配線板基材（１２）と、前記プリント配線板基材上に形成され、回路配線（１）及び該回路配線に接続されるパッド（４）を構成する導電パターンと、前記プリント配線板基材及び前記導電パターンを覆う絶縁材料（３）と、から構成され、前記絶縁材料に形成された開口（２）を介して露出する前記導電パターンの領域は前記パッドとして用いられる。第１の方向（Ｙ）における前記開口の両端（２２）は前記導電パターンを越えて外側にまで延在しており、これにより、前記第１の方向における前記パッドの端部は前記導電パターンにより定められ、前記第１の方向と直交する第２の方向（Ｘ）における前記開口の両端（２１）は前記導電パターンと交差して延在しており、これにより、前記第２の方向における前記パッドの形状は前記第２の方向における前記開口の両端により定められる。
2003098983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板基材と、
前記プリント配線板基材上に形成され、回路配線及び該回路配線に接続されるパッドを構成する導電パターンと、
前記プリント配線板基材及び前記導電パターンを覆う絶縁材料と、
から構成されるプリント配線板であって、
前記絶縁材料に形成された開口を介して露出する前記導電パターンの領域を前記パッドとして用いるプリント配線板において、
第１の方向における前記開口の両端は前記導電パターンを越えて外側にまで延在しており、これにより、前記第１の方向における前記パッドの端部は前記導電パターンにより定められ、
前記第１の方向と直交する第２の方向における前記開口の両端は前記導電パターンと交差して延在しており、これにより、前記第２の方向における前記パッドの形状は前記第２の方向における前記開口の両端により定められることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記導電パターンは前記第２の方向に先端を有しており、前記開口は前記先端から離間して形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記パッドは前記第１の方向よりも前記第２の方向が長い形状であることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記回路配線は第２の方向に延在しており、前記第１の方向における前記パッドの長さと前記第１の方向における前記回路配線の長さとは等しいことを特徴とする請求の範囲第１項または第２項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記回路配線は第２の方向に延在しており、前記第１の方向における前記パッドの長さは前記第１の方向における前記回路配線の長さよりも小さいことを特徴とする請求の範囲第１項または第２項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記回路配線は第２の方向に延在しており、前記第１の方向における前記パッドの長さは前記第１の方向における前記回路配線の長さよりも大きいことを特徴とする請求の範囲第１項または第２項に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記導電パターンは前記第２の方向において両端を有しており、前記開口は前記両端の各々から離間して形成されており、前記回路配線は、前記パッドの前記第２の方向に延在する辺に接続されていることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記パッドは前記第２の方向に複数個配列され、
前記回路配線は、前記第１の方向において間隔を有し、かつ、前記第２の方向に延在するように複数個配列され、
前記回路配線のうちの少なくとも一つは前記第１の方向への成分を有して屈曲し、前記パッドの前記第２の方向に延在する辺に接続されることを特徴とする請求の範囲第１項乃至第７項の何れか一項に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明はプリント配線板に関し、特に、回路配線の先端にプリント配線板側パッド（以下、「パッド」と呼ぶ）が接続されている構造を有するプリント配線板に関する。
従来の技術
図７は従来のプリント配線板の一例を示す平面図である。
プリント配線板基材上には、複数個の回路配線１が相互に平行に形成されており、これらの回路配線１は任意の一方向であるＸ方向に延在している。各回路配線１の先端には円形のパッド３４が形成されており、ソルダーレジスト、プリプレグその他の絶縁材料３がプリント配線板基材及び回路配線１を被覆している。
絶縁材料３には、複数個の円形開口３２が形成されており、円形開口３２を介してパッド３４の全表面が露出している。
このように、図７に示す従来のプリント配線板においては、円形開口３２によりパッド３４の全表面が露出しているため、パッド３４上には絶縁材料３は存在しておらず、パッド３４は絶縁材料３により抑え込まれる構造となっていない。このため、パッド３４とプリント配線板基材との接合強さが十分ではなく、図７に示す従来のプリント配線板は、円形開口３２においてパッド３４が剥がれ易いという問題点を有していた。
この問題点を解決するための一つの方策として、円形開口３２をパッド３４よりも小さく形成することが考えられる。円形開口３２がパッド３４よりも小さければ、パッド３４の全周が絶縁材料３により抑え込まれるため、パッド３４とプリント配線板基材との接合強さが高められ、ひいては、円形開口３２におけるパッド３４の剥がれを防止することができる。
しかしながら、この場合には、パッド３４の上に形成する半田もしくは導電材料を含むペーストその他の接合材料がパッド３４の表面にのみに被着し、パッド３４の側面には被着されないことになるため、パッド３４と接合材料との接合強さが十分ではなくなるという新たな問題点を生じる。
さらに、図７に示した従来のプリント配線板においては、回路配線１の先端に円形のパッド３４を形成しているため、パッド３４とパッド３４との間隔が狭くならざるを得ない。このため、電子機器の高密度実装化に伴い、ＬＳＩパッケージの端子の多端子化や狭ピッチ化が進んだ現在において普及しているエリアアレイタイプのＬＳＩパッケージの端子から配線を引き出す際に、パッド間の隙間から引き出す配線の数を増加させることは極めて困難となる。
本発明は以上のような従来のプリント配線板における問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、パッドとプリント配線板基材との接合強さ及びパッドと接合材料との接合強さの両者を満足することが可能なパッド構造を有するプリント配線板を提供することである。
本発明の他の目的は、パッド間の間隔を拡げることができるパッド構造を有するプリント配線板を提供することである。
発明の開示
上記の目的を達成するため、本発明は、プリント配線板基材と、前記プリント配線板基材上に形成され、回路配線及び該回路配線に接続されるパッドを構成する導電パターンと、前記プリント配線板基材及び前記導電パターンを覆う絶縁材料と、から構成されるプリント配線板であって、前記絶縁材料に形成された開口を介して露出する前記導電パターンの領域を前記パッドとして用いるプリント配線板において、第１の方向における前記開口の両端は前記導電パターンを越えて外側にまで延在しており、これにより、前記第１の方向における前記パッドの端部は前記導電パターンにより定められ、前記第１の方向と直交する第２の方向における前記開口の両端は前記導電パターンと交差して延在しており、これにより、前記第２の方向における前記パッドの形状は前記第２の方向における前記開口の両端により定められることを特徴とするプリント配線板を提供する。
例えば、前記導電パターンは前記第２の方向に先端を有しており、前記開口は前記先端から離間して形成されていることが好ましい。
前記パッドは、例えば、前記第１の方向よりも前記第２の方向が長い形状として形成することができる。
例えば、前記回路配線は第２の方向に延在しており、前記第１の方向における前記パッドの長さと前記第１の方向における前記回路配線の長さとは等しく設定することができる。あるいは、前記第１の方向における前記パッドの長さは前記第１の方向における前記回路配線の長さよりも小さく設定することができる。あるいは、前記第１の方向における前記パッドの長さは前記第１の方向における前記回路配線の長さよりも大きく設定することができる。
前記導電パターンは前記第２の方向において両端を有しており、前記開口は前記両端の各々から離間して形成されており、前記回路配線は、前記パッドの前記第２の方向に延在する辺に接続されていることが好ましい。
複数個の前記パッドを前記第２の方向に配列し、複数個の前記回路配線を、前記第１の方向において間隔を有し、かつ、前記第２の方向に延在するように複配列することができ、この場合、前記回路配線のうちの少なくとも一つは前記第１の方向への成分を有して屈曲し、前記パッドの前記第２の方向に延在する辺に接続されることが好ましい。
好ましい実施例の詳細な説明
以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
（第１実施例）
図１は本発明の第１の実施例に係るプリント配線板１０を示す部分的な平面図である。図２（ａ）はプリント配線板１０の部分的な拡大平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
本実施例に係るプリント配線板１０は、プリント配線板基材１２（図２（ｂ）参照）と、プリント配線板基材１２上に形成された４個の回路配線１と、プリント配線板基材１２及び回路配線１を覆う絶縁材料３と、から構成されている。
４個の回路配線１はＸ方向（第２の方向）に相互に平行に延在しており、かつ、Ｘ方向と直交するＹ方向（第１の方向）において間隔をあけて隔置されている。回路配線１は、プリント配線板基材１２に形成された導電性材料をパターニングすることにより形成した導電パターンとして形成されている。
絶縁材料３には複数個の矩形状の開口２が形成されており、これらの開口２を介して露出した回路配線１の一部分がパッド４として用いられる。すなわち、本実施例に係るプリント配線板１０における４個の回路配線１のうち、最も上に位置する導電パターンと最も下に位置する導電パターンはそれぞれＸ方向に延在する回路配線１とその回路配線１に接続するパッド４とから構成され、中央の２本の導電パターンはそれぞれＸ方向に延在する回路配線１から構成されている。
パッド４は回路配線１と同じ幅（Ｙ方向における長さ）を有する長方形になっており、図７に示した従来のプリント配線板におけるパッド３４とは異なり、円形状ではないので、Ｙ方向において隣り合うパッド４とパッド４との間を広い間隔にすることができる。この結果、中央に２本の回路配線１を形成することができるようになっている。
さらに、Ｙ方向における開口２の両端２２は回路配線１を越えて外側にまで延在している。これにより、Ｙ方向におけるパッド４の側面は露出している。このため、パッド４の上に形成する接合材料はパッド４の表面だけでなくパッド４の側面にも被着されるため、パッド４と接合材料との接合強さを向上させることができる。
他方、Ｘ方向における開口２の両端２１は回路配線１上を交差して延在している。このため、パッド４はそのＸ方向の両端２１において絶縁材料３により抑え込まれる構造になっている。この結果、パッド４とプリント配線板基材１２との間の接合強さが向上し、パッド４がプリント配線板基材１２から剥がれ難くなっている。
以下、パッド４とプリント配線板基材１２との間の接合強さの向上について、図２を参照して説明する。
図２（ａ）に示すように、プリント配線板基材１２上に導電パターンからなる回路配線１が設けられ、絶縁材料３に形成された開口２により規定されるパッド４と回路配線１とが連続的に形成されている。さらに、図２（ｂ）に示すように、パッド４上には接合材料１１としての接続バンプ電極が形成されており、パッド４は、接合材料１１を介して、ＬＳＩパッケージ１４の下面に形成されているＬＳＩパッケージ側パッド１３と電気的に接続されている。
以上のように、絶縁材料３の開口２のＹ方向における両端２２はパッド４よりも離間しているため、図２（ｂ）に示すように、接合材料１１はパッド４上に濡れ広がり、さらに、パッド４の側面に回り込む。これにより、接合材料１１がパッド４の周囲を抱え込むような構造となるため、パッド４と接合材料１１との間の接合強さの低下を抑制することができる。
他方、絶縁材料３の開口２のＸ方向における両端２１においては、図２（ｃ）に示すように、パッド４上に絶縁材料３が被っている構造になっている。このため、パッド４は絶縁材料３によって抑え込まれル。この結果、パッド４にはプリント配線板基材１２からの剥離に対する抑止力が作用することになり、パッド４とプリント配線板基材１２との間の接合強さの低下を抑制することができる。
また、本実施例においては、パッド４のＹ方向における長さＷ１と回路配線１のＹ方向における長さＷ２とが等しいので、同じ幅で延在する導電パターンからそのまま回路配線１に接続するパッド４を形成することができる。
なお、本実施例に係るプリント配線板１０においては、４本の回路配線１が形成されているが、回路配線１の数は４に限定されるものではなく、１以上の任意の整数を選択することができる。
また、絶縁材料３の開口２の形状も矩形に限定されるものではなく、平行四辺形、菱形その他の四角形形状を選択することができる。
（第２実施例）
図３は本発明の第２の実施例に係るプリント配線板２０の一部を示す部分的な平面図である。なお、図３において図１及び図２と同一もしくは類似の構成要素は同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
本実施例に係るプリント配線板２０は、第１実施例に係るプリント配線板１０と比較して、パッドの形状が異なっている。すなわち、本実施例においては、回路配線１の間隔を更に狭くするために、絶縁材料３の開口２の幅（Ｙ方向における長さ）は回路配線１の幅に等しく設定され、パッドの幅は絶縁材料３の開口２の幅よりも小さく設定されている。
具体的には、図３に示すように、本実施例におけるパッド４ＡのＹ方向における長さＷ１は回路配線１のＹ方向における長さＷ２よりも小さく設定されている。
本実施例は、例えば、接合材料１１とパッド４Ａとの間の接合面積には余裕があるが、接合材料１１の横方向の拡がり（図２（ｂ）参照）に対して、隣接する他の回路配線との間でさらに空間的な余裕が必要な場合に有用である。
（第３実施例）
図４は本発明の第３の実施例に係るプリント配線板３０の一部を示す部分的な平面図である。なお、図４において図１及び図２と同一もしくは類似の構成要素は同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
本実施例に係るプリント配線板３０は、第１実施例に係るプリント配線板１０と比較して、パッドの形状が異なっている。
具体的には、図４に示すように、本実施例におけるパッド４ＢのＹ方向における長さＷ１は回路配線１のＹ方向における長さＷ２よりも大きく設定されている。
本実施例は、例えば、隣接する他の回路配線との間では空間的な余裕があり、接合材料１１とパッド４Ｂとの間の接合面積をさらに大きくする必要がある場合に有用である。
（第４実施例）
図５は本発明の第４の実施例に係るプリント配線板４０の一部を示す部分的な平面図である。なお、図５において図１及び図２と同一もしくは類似の構成要素は同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
本実施例に係るプリント配線板４０は、第１実施例に係るプリント配線板１０と比較して、回路配線１とパッド４とが結合する方向が異なっている。
第１実施例に係るプリント配線板１０においては、回路配線１とパッド４とは同一直線上に形成されているが、本実施例においては、図５に示すように、回路配線１は、パッド４ＣのＸ方向に延在する側面４ａに接続されている。
本実施例は、回路配線１の向きとパッド４Ｃの向きとを異ならせる必要がある場合に有用である。
なお、回路配線１の先端６からＸ方向における開口２の端部２１までの長さＬとＹ方向におけるパッド４Ｃの長さＷ１との関係は第１実施例の場合と同様である。
（第５実施例）
図６は本発明の第５の実施例に係るプリント配線板５０の一部を示す部分的な平面図である。なお、図６において図５と同一もしくは類似の構成要素は同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
第５実施例は、第１実施例と第４実施例との組み合わせの変形例に対応する実施例である。
図６に示す第５実施例に係るプリント配線板５０においては、パッド４ＣはＸ方向において４列に配置されており、各回路配線１は同一方向（図６の右方向）に引き出されている。また、４列のパッド４Ｃのうち、最も左側に位置するパッド４Ｃにおいては、図５に示した第４の実施例の場合と同様に、回路配線１は、パッド４ＣのＸ方向に延在する側面４ａに接続されている。また、４列のパッド４Ｃのうち、残りの３列のパッド４Ｃにおいては、回路配線１はパッド４Ｃと同一直線上に形成されている。
パッド４Ｃの周囲の１点鎖線は従来の円形のパッド３４（図７参照）の形状を示す仮想線２４である。
従来のパッド３４から回路配線１を引き出す場合には、回路配線１がパッド３４と交差してしまうことがある。例えば、上列の最も左側に位置するパッド４Ｃから回路配線１を引き出す場合、その回路配線１は、下列の左から２番目乃至４番目に位置するパッド３４（すなわち、仮想線２４）と交差している。あるいは、上列の右から２番目のパッド４Ｃから回路配線１を引き出す場合、その回路配線１は、上列の最も右側に位置するパッド３４と交差してしまう。
このため、本実施例と比較して、パッド３４から引き出す回路配線１の数は少なくなる。この結果として、例えば、ビアホールを介して内層に回路配線１を引き出す必要性が生じ、プリント配線板の構造が複雑になることを避けられない。本実施例においては、絶縁材料３の開口２は矩形形状に形成されているため、プリント配線板の構造の複雑化を回避することが可能である。
以下、一例を挙げて説明する。
パッドの面積を小さくする場合、それに応じて、パッドと接続材料１１との間の接続面積が小さくなるため、電気的な特性を向上させるために、パッド面積に影響のあるＸ方向における開口２の長さは、Ｘ方向において隣接する回路配線１の先端６との間の間隔に注意し、回路配線１の寸法とともに可能な限り大きくとることが好ましい場合がある。
例えば、ピン間配線数の例では、０．８ｍｍピッチのエリアアレイＬＳＩパッケージ１３の場合は、一般に、パッド径が０．３５ｍｍ乃至０．４５ｍｍであり、この場合、パッド間のすき間は０．３５ｍｍ乃至０．４５ｍｍとなる。
０．３５ｍｍ乃至０．４５ｍｍのパッド間のすき間に回路幅７５μｍ、回路間隙７５μｍの配線を引き出す場合、パッド間の配線引き出し数は１乃至２本に制限されるため、それ以上の数の配線を引き出す場合は、プリント配線板を多層化し、ビアホールを介して内層から引き出す方法が必要である。
本実施例における長方形状のパッド４Ｃを用いた場合、回路幅が７５μｍであれば、パッド４Ｃの幅も７５μｍであるため、これにより、パッド４Ｃ間のすき間の寸法は０．７２５ｍｍ、パッド４Ｃ間に引き出せる回路幅７５μｍの回路配線１の本数は４本となり、従来のパッド３４を採用した場合と比較して、プリント配線板の層数の増加を抑制することができる。
産業上の利用可能性
本発明による第１の効果は、パッド寸法が小さくなり、パッドとプリント配線板基材との間の接合強さ及びパッドと接合材料との間の接合強さが低下することを抑制することができることである。
その理由は、１つのパッドに対して、絶縁材料がパッドを覆う領域と絶縁材料がパッドを覆わない領域とが同時に設けられているためである。
本発明による第２の効果はエリアアレイＬＳＩパッケージを実装するためのプリント配線板を従来技術を用いて安価に提供することができることである。
その理由は、本発明に係るプリント配線板により、パッド間のすき間の寸法を大きくすることができ、これにより、パッド間の回路配線数を増加させることが可能となり、エリアアレイＬＳＩパッケージの端子からの回路配線を表層で引き回すことができるためである。
これによりプリント配線板の層数を減らすことができ、プリント配線板の製造コストの増加を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
図１は本発明の第１の実施例に係るプリント配線板の一部を示す部分的な平面図である。
図２（ａ）は本発明の第１の実施例に係るプリント配線板の部分的な拡大平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
図３は本発明の第２の実施例に係るプリント配線板の一部を示す部分的な平面図である。
図４は本発明の第３の実施例に係るプリント配線板の一部を示す部分的な平面図である。
図５は本発明の第４の実施例に係るプリント配線板の一部を示す部分的な平面図である。
図６は本発明の第５の実施例に係るプリント配線板の一部を示す部分的な平面図である。
図７は従来のプリント配線板の一例を示す部分的な平面図である。
（符号の説明）
１    回路配線
２    絶縁材料の開口
３    絶縁材料
４    パッド
６    回路配線の先端
１１    接合材料
１２    プリント配線板基材
１３    ＬＳＩパッケージ側パッド
１４    ＬＳＩパッケージ
２４    従来のパッドを示す仮想線
３２    従来の絶縁材料開口
３４    従来のパッド
【図１】
2003098983.tif 000003
【図２】
2003098983.tif 000004
【図３】
2003098983.tif 000005
【図４】
2003098983.tif 000006
【図５】
2003098983.tif 000007
【図６】
2003098983.tif 000008
【図７】
2003098983.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成15年12月25日(2003.12.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板基材と、
前記プリント配線板基材上に形成された導電パターンと、
前記プリント配線板基材及び前記導電パターンを覆う絶縁材料と、
から構成されるプリント配線板であって、
前記絶縁材料に形成された開口を介して露出する前記導電パターンの領域を前記パッドとして、前記パッド以外の領域を回路配線として用いるプリント配線板において、
前記開口は前記導電パターンを個別に露出させるように形成されており、
第１の方向における前記開口の両端は前記導電パターンを越えて外側にまで延在しており、これにより、前記第１の方向における前記パッドの端部は前記導電パターンにより定められ、
前記第１の方向と直交する第２の方向における前記開口の両端は前記導電パターンと交差して延在しており、これにより、前記第２の方向における前記パッドの形状は前記第２の方向における前記開口の両端により定められ、
前記パッドの前記第１の方向における長さは前記回路配線の前記第１の方向における長さよりも小さいことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
プリント配線板基材と、
前記プリント配線板基材上に形成された導電パターンと、
前記プリント配線板基材及び前記導電パターンを覆う絶縁材料と、
から構成されるプリント配線板であって、
前記絶縁材料に形成された開口を介して露出する前記導電パターンの領域を前記パッドとして、前記パッド以外の領域を回路配線として用いるプリント配線板において、
前記開口は前記導電パターンを個別に露出させるように形成されており、
第１の方向における前記開口の両端は前記導電パターンを越えて外側にまで延在しており、これにより、前記第１の方向における前記パッドの端部は前記導電パターンにより定められ、
前記第１の方向と直交する第２の方向における前記開口の両端は前記導電パターンと交差して延在しており、これにより、前記第２の方向における前記パッドの形状は前記第２の方向における前記開口の両端により定められ、
前記パッドの前記第１の方向における長さは前記回路配線の前記第１の方向における長さよりも小さく、
前記パッドは前記第２の方向に複数個配列され、
前記回路配線は、前記第１の方向において相互に間隔を有し、かつ、前記第２の方向に延在するように複数個配列され、
前記回路配線のうちの少なくとも一つは前記第１の方向への成分を有して屈曲し、前記パッドの前記第２の方向に延在する辺に接続されることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
前記パッドは前記第１の方向及び前記第２の方向にそれぞれ複数個配列され、
前記回路配線は前記第２の方向に配列されたパッド列ごとに配列されていることを特徴とする請求の範囲第２項に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記導電パターンは前記第２の方向において両端を有しており、前記開口は前記両端の各々から離間して形成されており、前記回路配線は、前記パッドの前記第２の方向に延在する辺に接続されていることを特徴とする請求の範囲第１乃至３項の何れかに記載のプリント配線板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
料を含むペーストその他の接合材料がパッド３４の表面にのみに被着し、パッド３４の側面には被着されないことになるため、パッド３４と接合材料との接合強さが十分ではなくなるという新たな問題点を生じる。
さらに、図７に示した従来のプリント配線板においては、回路配線１の先端に円形のパッド３４を形成しているため、パッド３４とパッド３４との間隔が狭くならざるを得ない。このため、電子機器の高密度実装化に伴い、ＬＳＩパッケージの端子の多端子化や狭ピッチ化が進んだ現在において普及しているエリアアレイタイプのＬＳＩパッケージの端子から配線を引き出す際に、パッド間の隙間から引き出す配線の数を増加させることは極めて困難となる。
本発明は以上のような従来のプリント配線板における問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、パッドとプリント配線板基材との接合強さ及びパッドと接合材料との接合強さの両者を満足することが可能なパッド構造を有するプリント配線板を提供することである。
本発明の他の目的は、パッド間の間隔を拡げることができるパッド構造を有するプリント配線板を提供することである。
発明の開示
上記の目的を達成するため、本発明は、プリント配線板基材と、前記プリント配線板基材上に形成された導電パターンと、前記プリント配線板基材及び前記導電パターンを覆う絶縁材料と、から構成されるプリント配線板であって、前記絶縁材料に形成された開口を介して露出する前記導電パターンの領域を前記パッドとして、前記パッド以外の領域を回路配線として用いるプリント配線板において、前記開口は前記導電パターンを個別に露出させるように形成されており、第１の方向における前記開口の両端は前記導電パターンを越えて外側にまで延在しており、これにより、前記第１の方向における前記パッドの端部は前記導電パターンにより定められ、前記第１の方向と直交する第２の方向における前記開口の両端は前記導電パターンと交差して延在しており、これにより、前記第２の方向における前記パッドの形状は前記第２の方向における前記開口の両端により定められ、前記パッドの前記第１の方向における長さは前記回路配線の前記第１の方向における長さよりも小さいことを特徴とするプリント配線板を提供する。
本発明は、さらに、プリント配線板基材と、前記プリント配線板基材上に形成された導電パターンと、前記プリント配線板基材及び前記導電パターンを覆う絶縁材料と、から構成されるプリント配線板であって、前記絶縁材料に形成された


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
開口を介して露出する前記導電パターンの領域を前記パッドとして、前記パッド以外の領域を回路配線として用いるプリント配線板において、前記開口は前記導電パターンを個別に露出させるように形成されており、第１の方向における前記開口の両端は前記導電パターンを越えて外側にまで延在しており、これにより、前記第１の方向における前記パッドの端部は前記導電パターンにより定められ、前記第１の方向と直交する第２の方向における前記開口の両端は前記導電パターンと交差して延在しており、これにより、前記第２の方向における前記パッドの形状は前記第２の方向における前記開口の両端により定められ、前記パッドの前記第１の方向における長さは前記回路配線の前記第１の方向における長さよりも小さく、前記パッドは前記第２の方向に複数個配列され、前記回路配線は、前記第１の方向において相互に間隔を有し、かつ、前記第２の方向に延在するように複数個配列され、前記回路配線のうちの少なくとも一つは前記第１の方向への成分を有して屈曲し、前記パッドの前記第２の方向に延在する辺に接続されることを特徴とするプリント配線板を提供する。
前記パッドは、前記第２の方向のみならず、前記第１の方向にも複数個配列することができる。この場合、前記回路配線は前記第２の方向に配列されたパッド列ごとに配列される。
前記導電パターンは前記第２の方向において両端を有しており、前記開口は前記両端の各々から離間して形成されており、前記回路配線は、前記パッドの前記第２の方向に延在する辺に接続されていることが好ましい。
図面の簡単な説明
図１は本発明の第１の実施例に係るプリント配線板の一部を示す部分的な平面図である。
図２（ａ）は本発明の第１の実施例に係るプリント配線板の部分的な拡大平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。
図３は本発明の第２の実施例に係るプリント配線板の一部を示す部分的な平面図である。
図４は本発明の第３の実施例に係るプリント配線板の一部を示す部分的な平面図である。
図５は本発明の第４の実施例に係るプリント配線板の一部を示す部分的な平面


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
とＹ方向におけるパッド４Ｃの長さＷ１との関係は第１実施例の場合と同様である。
（第５実施例）
図６は本発明の第５の実施例に係るプリント配線板５０の一部を示す部分的な平面図である。なお、図６において図５と同一もしくは類似の構成要素は同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
第５実施例は、第１実施例と第４実施例との組み合わせの変形例に対応する実施例である。
図６に示す第５実施例に係るプリント配線板５０においては、パッド４ＣはＸ方向において４列に配置されており、各回路配線１は同一方向（図６の右方向）に引き出されている。また、４列のパッド４Ｃのうち、最も左側に位置するパッド４Ｃにおいては、図５に示した第４の実施例の場合と同様に、回路配線１は、パッド４ＣのＸ方向に延在する側面４ａに接続されている。また、４列のパッド４Ｃのうち、残りの３列のパッド４Ｃにおいては、回路配線１はパッド４Ｃと同一直線上に形成されている。
パッド４Ｃの周囲の１点鎖線は従来の円形のパッド３４（図７参照）の形状を示す仮想線２４である。
従来のパッド３４から回路配線１を引き出す場合には、回路配線１がパッド３４と交差してしまうことがある。例えば、上列の最も左側に位置するパッド４Ｃから回路配線１を引き出す場合、その回路配線１は、下列の左から２番目乃至４番目に位置するパッド３４（すなわち、仮想線２４）と交差している。あるいは、上列の右から２番目のパッド４Ｃから回路配線１を引き出す場合、その回路配線１は、上列の最も右側に位置するパッド３４と交差してしまう。
このため、本実施例と比較して、パッド３４から引き出すことができる回路配線１の数は少なくなる。この結果として、例えば、ビアホールを介して内層に回路配線１を引き出す必要性が生じ、プリント配線板の構造が複雑になることを避けられない。本実施例においては、絶縁材料３の開口２は矩形形状に形成されているため、プリント配線板の構造の複雑化を回避することが可能である。
以下、一例を挙げて説明する。




【国際調査報告】
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