【事件の表示】
　特願２００６−　３１８３１「発光ダイオード」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　１月１８日出願公開、特開２００７−　１３０９３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯 
　本願は、平成１８年２月９日（パリ条約による優先権主張　２００５年７月１日、台湾）に特許出願したものであって、平成２１年８月１８日及び平成２２年６月２日に手続補正がなされたが、同年８月３０日付けで前記平成２２年６月２日付け手続補正について補正却下の決定がなされるとともに拒絶査定がなされ、これに対して、平成２３年１月５日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同時に手続補正がなされた後、当審において、平成２４年１月１１日付けで拒絶理由が通知されたものである。 
 　 
２　本願発明 
　本願の請求項に係る発明は、平成２３年１月５日になされた手続補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 
 　 
　「サブマウントと、
　前記サブマウント上に配置されている第１導電型基板と、
　前記サブマウントと前記第１導電型基板との間に配置されている反射層と、
　前記第１導電型基板上に配置されている第１導電型バッファ層と、
　前記第１導電型バッファ層上に配置されている第１導電型ＤＢＲ層と、
　前記第１導電型ＤＢＲ層上に配置されている第１導電型クラッド層と、
　前記第１導電型クラッド層上に配置されている活性層と、
　前記活性層上に配置されている第２導電型クラッド層と、
　前記第２導電型クラッド層上に配置されている第２導電型ウィンドウ層と、
　を備えており、
　前記第１導電型基板、前記第１導電型バッファ層および前記第１導電型ＤＢＲ層からなる積層構造中に、該積層構造を貫通する複数の開口が形成されており、
　前記積層構造中に形成されている前記複数の開口は、前記第１導電型クラッド層の一部を露出し、前記反射層は、前記積層構造および前記開口を共形的にカバーしている、
　ことを特徴とする発光ダイオード。」 
 　 
３　平成２４年１月１１日付けで通知された拒絶の理由の概要 
　平成２４年１月１１日付けで通知された拒絶の理由は、概略、本願明細書には、当業者が発明の技術上の意義を理解するために必要な事項が記載されているものとは認められず、特許法第３６条第４項第１項に規定する要件を満たしていない、というものである。 
 　 
４　本願明細書の記載 
　本願明細書の発明の詳細な説明には、以下の記載がある。 
 　 
 「【技術分野】
【０００１】本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）に関し、特に局所的に除去されているＧａＡｓ基板を含む発光ダイオードに関する。
【背景技術】
【０００２】従来の発光ダイオードチップの接合方法は、例えば特許文献１で開示されているように、接合界面に気泡が発生しやすかった。そのため、製造工程において接合界面で容易に脱落して収率が下がるため、大量に生産することが困難であった。
【０００３】例えば、図１（Ａ）〜（Ｄ）は、従来の発光ダイオードの製造工程を示す模式図である。先ず基板１００を準備する。ｎ型半導体層１０２、活性層１０４およびｐ型半導体層１０６を、エピタキシャル方法により順次基板１００上に成長させる。これらｎ型半導体層１０２、活性層１０４およびｐ型半導体層１０６は、図１（Ａ）に示すように発光エピタキシャル構造１０８を構成する。基板１００の材料としてはサファイアが挙げられる。
【０００４】図１（Ｂ）に示すように、導電基板１１０が準備され、この基板１１０の表面上には接着層１１２が形成される。次に、図１（Ｃ）に示すように、ウェーハ接合ステップを行って接着層１１２により基板１１０をｐ型半導体層１０６へ接着させて、基板１１０と発光エピタキシャル構造１０８とを接続する。続いて、図１（Ｄ）に示すように、導電基板１００を除去して発光ダイオード１１４の製造を完成させる。
【０００５】しかしながら、上述の接合技術では、接合ステップを行うときに、発光エピタキシャル構造１０８と接着層１１２との間にある接合界面に気泡が発生しやすかった。そして発生された気泡は接合強度を大幅に下げた。また接合強度が低下すると、基板１１０は発光エピタキシャル構造１０８またはチップから容易に脱落し易くなるため、後続工程における収率が下がった。
【０００６】
【特許文献１】米国特許第５３７６５８０号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】本発明の第１の目的は、成長基板（第１導電型基板）、バッファ層および／またはＤＢＲ（ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ　Ｂｒａｇｇ　ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）層とからなる積層構造中に複数の開口を形成することにより、デバイスの放熱能力を効果的に高めて電流分散効果を大幅に強化する発光ダイオードを提供することにある。
　本発明の第２の目的は、発光エピタキシャル構造を成長させる成長基板の厚みの一部のみを除去し、成長基板が完全に除去されるわけではないため、デバイスが優れたオーミック金属−半導体接合特性を備える発光ダイオードを提供することにある。
　本発明の第３の目的は、成長基板の接合表面中に形成された複数の開口が、接合工程において接合界面に発生する気泡を逃す空間を提供するため、接合界面で気泡が発生することを防ぎ、これにより接合強度が強化されて収率が効果的に向上する発光ダイオードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】本発明の発光ダイオードは次の要素を含む。サブマウントと、サブマウント上に配置されている第１導電型基板と、サブマウントと第１導電型基板との間に配置されている反射層と、第１導電型基板上に配置されている第１導電型バッファ層と、第１導電型バッファ層上に配置されている第１導電型ＤＢＲ層と、第１導電型ＤＢＲ層上に配置されている第１導電型クラッド層と、第１導電型クラッド層上に配置されている活性層と、活性層上に配置されている第２導電型クラッド層と、第２導電型クラッド層上に配置されている第２導電型ウィンドウ層。
【０００９】本発明の発光ダイオードは、第１導電型基板、第１導電型バッファ層および／または第１導電型ＤＢＲ層からなる積層構造中に形成されている複数の開口が、第１導電型ＤＢＲ層の一部または第１導電型クラッド層の一部を露出し、反射層により積層構造を共形的にカバーする。サブマウントは金属層および／または導電有機ポリマー層をさらに含み、金属層および導電有機ポリマー層の材料はサブマウントの材料と異なり、この金属層の材料は、例えばＡｕ、Ａｌ、Ａｇまたはそれらの合金でもよく、導電有機ポリマー層の材料は例えばポリイミドでもよい。
【発明の効果】
【００１０】上述したことから分かるように、本発明の発光ダイオードは、成長基板、バッファ層および／またはＤＢＲ層とからなる積層構造中に多数の開口を形成することにより、成長基板の一部を保留し、発光ダイオードデバイスに優れた放熱能力、電流分散効果、オーミック金属−半導体接合特性を提供し、接合界面に発生する気泡の量を大幅に減らして工程収率を向上させる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】本実施形態は、優れた放熱能力、電流分散効果およびオーミック金属−半導体接合特性を有する上、接合工程において接合界面に気泡が発生することを防ぎ、収率および製品の信頼性を向上させる発光ダイオードを提供する。本実施形態をより詳細かつ正確に説明するため、以下では図２、図３を参照する。
【００１２】図２（Ａ）〜図２（Ｆ）は、本発明の好適な一実施形態による発光ダイオードの製造工程を示す模式図である。本発明の一実施形態による発光ダイオードの製造工程では、様々なエピタキシャル材料層がその上に形成されている第１導電型基板２００が準備され、第１導電型基板２００の材料にはＧａＡｓが挙げられる。続いて、第１導電型バッファ層２０２を第１導電型基板２００上に形成する。この第１導電型バッファ層２０２の材料にはＧａＡｓが挙げられる。多層膜積層構造からなる第１導電型ＤＢＲ層２０４は、例えばエピタキシャル法により形成される。同様に、第１導電型クラッド層２０６、活性層２０８および第２導電型クラッド層２１０は、例えばエピタキシャル法などにより順次第１導電型ＤＢＲ層２０４上に形成される。第１導電型クラッド層２０６および第２導電型クラッド層２１０の材料はＡｌＧａＩｎＰからなることが好ましく、活性層２０８はＡｌＧａＩｎＰからなる多重量子井戸構造であることが好ましい。本実施形態においては第１導電型はｎ型であり、第２導電型はｐ型である。本発明の実施形態において、第１導電型と第２導電型とは反対の導電型である。つまり第１導電型がｎ型のとき、第２導電型はｐ型であり、第１導電型がｐ型のとき、第２導電型はｎ型である。続いて、第２導電型クラッド層２１０上に第２導電型ウィンドウ層２１２が形成されるため、図２（Ａ）に示すような構造が形成される。第２導電型ウィンドウ層２１２の材料はＧａＰ、ＧａＮまたはＩＴＯでもよい。本実施形態において、第２導電型ウィンドウ層２１２の厚みは比較的大きく、好ましくは約１００μｍであり、これにより後続の工程に構造的支持を提供する。
【００１３】第２導電型ウィンドウ層２１２が形成された後、第１導電型基板２００の厚みを例えば研磨法で減少する。第１導電型基板２００の厚みは、研磨された後に約２００μｍよりも小さくすることが好ましい。第１導電型基板２００、第１導電型バッファ層２０２および第１導電型ＤＢＲ層２０４からなる積層構造は、例えばエッチング法により局所を除去して積層構造中に複数の開口２１４を形成する。図２（Ｂ）に示すように、開口２１４の底部に第１導電型クラッド層２０６の一部を露出させる。本発明の他の実施形態では、第１導電型基板２００および第１導電型バッファ層２０２だけからなる積層構造の局所を除去して積層構造内に複数の開口２１４を形成し、図２（Ｃ）に示すように開口２１４の底部に第１導電型ＤＢＲ層２０４の一部を露出させてもよい。
【００１４】図２（Ｄ）に示すように、開口２１４が形成された後、反射層２１６は例えば蒸着法により積層構造を共形的にカバーする。本発明の好適な一実施形態において、反射層２１６は単層高反射金属材料膜または多層金属積層構造からなる。この高反射金属材料膜の材料はＡｕ、Ａｌ、Ａｇまたはそれらの合金であることが好ましい。本発明の他の実施形態において、反射層２１６は多層透明導電積層構造からなり、この透明導電材料層は複数の導電層であり、導電層の屈折率はそれぞれ異なる。例えば、反射層２１６は複数のＩＴＯ／ＺｎＯ構造を堆積することにより形成される。
【００１５】本発明の一特徴は、材料層のエピタキシャル工程が完了した後でも、エピタキシャル層が成長されている第１導電型基板２００などの成長基板は完全に除去されず、成長基板の一部の厚みだけが除去される。そのため、第１導電型基板２００および図２（Ｄ）に示すように後で第１導電型基板２００上をカバーする反射層２１６などの金属反射材料は、良好な金属−半導体オーミック接触特性を得ることができる。
【００１６】同時に、ＳｉやＧａＰなどの半導体材料か金属材料であるサブマウント２１８を準備する。本発明の一実施形態によると、金属層２２０は、例えば電気メッキ法によりサブマウント２１８の表面上に形成され、導電有機ポリマー層２２２は、図２（Ｅ）に示すように、例えば蒸着法により金属層２２０上に形成される。金属層２２０および導電有機ポリマー層２２２の材料は、サブマウント２１８の材料と異なり、導電有機ポリマー層２２２の材料は、例えばポリイミドである。本発明の他の実施形態によると、図２（Ｆ）に示すように、金属層２２０だけがサブマウント２１８の表面上に形成される。本発明のさらに他の実施形態によると、サブマウント２１８と異なる導電有機ポリマー材料の層だけを形成してサブマウント２１８の表面をカバーする。続いて、図２（Ｅ）または図２（Ｆ）に示すように、例えばウェーハ接合法を利用し、サブマウント２１８上の金属層２２０および／または導電有機ポリマー層２２２を介してサブマウント２１８を第１導電型基板２００へ接着する。
【００１７】本実施形態のもう一つの特徴は、開口２１４が、第１導電型基板２００、第１導電型バッファ層２０２および／または第１導電型ＤＢＲ層２０４からなる積層構造中に形成されるため、第１導電型基板２００の表面とサブマウント２１８（図２（Ｅ）または図２（Ｆ）を参照）との接合界面に発生する気泡を開口２１４から逃すことができる。そのため、接合界面に発生する気泡を大幅に減らし、これにより接合強度を効果的に高めて製造収率を向上させることができる。さらに開口２１４は、良好な電流分散効果を提供して発光効率を強化することができるだけでなく、放熱面積を増大させてデバイスの放熱効率を向上させることができる。
【００１８】図３（Ａ）〜図３（Ｆ）は、本発明の他の好適な実施形態による発光ダイオードの製造工程を示す模式図である。本実施形態は、様々なエピタキシャル材料層がその上に形成されている第１導電型基板３００を準備する。この第１導電型基板３００の材料はＧａＡｓである。第１導電型バッファ層３０２を第１導電型基板３００上に形成する。この第１導電型バッファ層３０２の材料はＧａＡｓである。続いて、第１導電型ＤＢＲ層３０４を、例えばエピタキシャル法により形成する。この第１導電型ＤＢＲ層３０４は多層積層構造からなる。第１導電型クラッド層３０６、活性層３０８および第２導電型クラッド層３１０を形成する。例えばエピタキシャル法により第１導電型ＤＢＲ層３０４上に順次堆積する。第１導電型クラッド層３０６および第２導電型クラッド層３１０の材料はＡｌＧａＩｎＰであることが好ましく、活性層３０８は、好ましくはＡｌＧａＩｎＰからなる多重量子井戸構造であることが好ましい。本発明の一実施形態において、第１導電型と第２導電型とは反対の導電型である。本実施形態の第１導電型はｎ型であり、第２導電型はｐ型である。続いて、第２導電型ウィンドウ層３１２を第２導電型クラッド層３１０上に堆積して形成し、図３（Ａ）に示すような構造を形成する。第２導電型ウィンドウ層３１２の材料はＧａＰ、ＧａＮまたはＩＴＯとすることができる。本実施形態の第２導電型ウィンドウ層３１２の厚みは、例えば約６μｍなどのような薄さである。
【００１９】図３（Ｂ）に示すように、第２導電型ウィンドウ層３１２が薄く、後続工程を行うのに十分な支持構造でないため、例えば接合法により、後続工程が便利になるように第２導電型ウィンドウ層３１２上に仮基板３１４を提供する。続いて、例えば研磨法により第１導電型基板３００の厚みを減らす。研磨された後の第１導電型基板３００の厚みは約２００μｍよりも小さくなることが好ましい。図３（Ｃ）に示すように、第１導電型基板３００および第１導電型バッファ層３０２および第１導電型ＤＢＲ層からなる積層構造の局所を、例えばエッチング法により除去して積層構造中に複数の開口３１６を形成し、第１導電型クラッド層３０６の一部を露出させる。
【００２０】図３（Ｄ）に示すように、開口３１６が形成された後、反射層３１８は例えば蒸着法により積層構造を共形的にカバーする。本発明の好適な一実施形態において、反射層３１８は単層高反射金属材料膜または多層金属積層構造からなる。この高反射金属材料膜の材料はＡｕ、Ａｌ、Ａｇまたはそれらの合金であることが好ましい。本発明の他の実施形態において、反射層３１８は多層透明導電積層構造からなり、この透明導電材料層は複数の導電層であり、この導電層の屈折率は互いに異なる。例えば、反射層３１８は複数のＩＴＯ／ＺｎＯ構造を堆積することにより形成される。
【００２１】同時に、金属材料かＳｉやＧａＰなどの半導体材料であるサブマウント３２０を準備する。図３（Ｅ）に示すように、本発明の一実施形態の金属層３２２は、例えば電気メッキ法によりサブマウント３２０の表面上に形成される。本発明の他の実施形態では、金属層３２２の他に、図３（Ｆ）に示すように、例えば蒸着法により金属層３２２上に導電有機ポリマー層３２４をさらに形成してもよい。金属層３２２および導電有機ポリマー層３２４の材料は、サブマウント３２０の材料と異なり、この導電有機ポリマー層３２４の材料は、例えばポリイミドである。本発明のさらに他の実施形態によると、サブマウント３２０と異なる導電有機ポリマー材料の層だけを形成してサブマウント３２０の表面をカバーする。続いて、例えばウェーハ接合法を利用してサブマウント３２０と第１導電型基板３００とを接合することにより、サブマウント３２０上の金属層３２２および／または導電有機ポリマー層３２４を介してサブマウント３２０を第１導電型基板３００へ接着させる。続いて、仮基板３１４を除去して図３（Ｅ）または図３（Ｆ）に示すような構造を形成する。
【００２２】上述したことから分かるように、本実施形態の特長は発光ダイオードの成長基板、バッファ層および／またはＤＢＲ層からなる積層構造中に複数の開口を形成することにより、デバイスの放熱能力を効果的に高めるともに、デバイスの電流分散効果を向上させて、良好な発光効率を得る点にある。
【００２３】上述したことから分かるように、本実施形態のもう一つの特長は、成長基板が完全に除去されるのではなく、その厚みの一部分だけが除去される点にある。そのため、デバイスは優れたオーミック金属−半導体接合特性を有するために高い電性品質を得ることができる点にある。
【００２４】上述したことから分かるように、本実施形態のさらにもう一つの特長は、成長基板の接合表面に形成されている複数の開口が、接合工程において接合界面で発生する気泡を逃がす空間を提供する点にある。これにより接合力を効果的に高めて収率を向上させることができる。
【００２５】本発明では好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではなく、当該技術を熟知するものなら誰でも、本発明の主旨と領域を脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って本発明の保護の範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。」 
 　 
５　判断 
（１）ア　上記４に照らせば、本願発明の目的の一つは、成長基板の接合表面中に形成された複数の開口が、接合工程において接合界面に発生する気泡を逃す空間を提供するため、接合界面で気泡が発生することを防ぎ、これにより接合強度が強化されて収率が効果的に向上する発光ダイオードを提供することであるものと認められる（上記４の【０００７】参照。）。 
 　 
　　　イ　しかるに、本願明細書では、複数の開口により接合界面に発生する気泡を逃す空間を提供し、接合界面で気泡が発生することを防いで接合強度を効果的に高めたとされているが、複数の開口によって接合面積が実質的に減少することも想定され、従来の如何なる技術と比較してどのように改善されたのかを確認できる実施例も開示されておらず、接合力を効果的に高めることができたのかを確認できる具体的な根拠が示されていない。　 
　
　　　ウ　なお、請求人は、平成２４年４月１６日提出の意見書において、「複数の開口によって接合面積が実質的に減少することにより接合力は多少減少するが、気泡が接合界面に残る場合の接合力よりも大きいということは、当業者にとって自明であります。つまり、本願では、接合力を効果的に高めることができます。」と主張するが、前記主張は、本願明細書の開示に接した当業者が、従来技術との比較等、接合力を効果的に高めることができたのかを認めるに足る具体的な根拠を明らかにするものではなく、上記判断を左右するものではない。
 　 
（２）ア　また、上記４に照らせば、本願発明の他の目的は、成長基板（第１導電型基板）、バッファ層および／またはＤＢＲ（ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｅｄ　Ｂｒａｇｇ　ｒｅｆｌｅｃｔｏｒ）層とからなる積層構造中に複数の開口を形成することにより、デバイスの放熱能力を効果的に高めて電流分散効果を大幅に強化する発光ダイオードを提供することであるものと認められる（上記４の【０００７】参照。）。 
 　 
　　　イ　しかるに、本願明細書には、複数の開口により、良好な電流分散効果を提供して発光効率を強化することができるとの一般的な説明（上記４の【００２２】参照。）があるにとどまり、本願発明の構成を採用することによって電流分散効果が得られると認めるに足る具体的な根拠は見当たらない。 
　
　　　ウ　なお、請求人は、平成２４年４月１６日提出の意見書において、「複数の開口そのものは、複数の非導電領域を形成します。」と主張するが、上記主張は、本願明細書の開示に接した当業者が、従来の如何なる技術と比較して、電流分散効果を高めることができたのかを認めるに足る具体的な根拠を説明するものではない。 
　 
（３）ア　さらに、上記４に照らせば、本願発明のさらなる目的は、発光エピタキシャル構造を成長させる成長基板の厚みの一部のみを除去し、成長基板が完全に除去されないため、デバイスが優れたオーミック金属−半導体接合特性を備える発光ダイオードを提供することであるものと認められる（上記４の【０００７】参照。）。 
 　 
　　　イ　しかるに、本願明細書では、エピタキシャル層が成長されている第１導電型基板などの成長基板は完全に除去されず、成長基板の一部の厚みだけが除去され、そのため、第１導電型基板上をカバーする反射層などの金属反射材料は、良好な金属−半導体オーミック接触特性を得ることができるとされているが、第１導電型基板などの成長基板が完全に除去されないことによって、第１導電型基板上をカバーする反射層などの金属反射材料がなぜ良好な金属−半導体オーミック接触特性を得ることができるのかについて具体的に説明されてはおらず、良好な金属−半導体オーミック接触特性を確認できる具体的な根拠が開示されていない。 
 　 　
　　　ウ　なお、請求人は、平成２４年４月１６日提出の意見書において、「本願で採用する成長基板はＧａＡｓからなり、ＧａＡｓは金属と良好なオーミックス接触特性を有します。」と主張するが、前記２のとおり、本願発明は成長基板をＧａＡｓと規定するものではなく、請求人の上記主張は、本願発明の構成に基づかないものといわざるを得ない。
　
（４）してみれば、本願明細書は、出願時の技術水準に照らして、当業者が発明の技術上の意義を理解するために必要な事項が記載されたものであるとはいえない。 
 　 
６　むすび 
　以上のとおりであるから、本願は、発明の詳細な説明が、特許法第３６条第４項第１項に規定する要件を満たしていない。 
　よって、結論のとおり審決する。