【事件の表示】
　特願２００１−５５０８２０「表面に取り付け可能な発光ダイオード光源および発光ダイオード光源を製造する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　７月１２日国際公開、ＷＯ０１／５０５４０、平成１５年　６月２４日国内公表、特表２００３−５１９９２９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　本願発明
　本願は、平成１２年（２０００年）１２月２８日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９９年１２月３０日、ドイツ）を国際出願日とする出願であって、その請求項に係る発明は、平成２３年１０月１１日に補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし３７に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
　
「リードフレーム（１０）上にＬＥＤチップ（１）が取り付けられており、リードフレーム（１０）は一体の透明なプラスチック成形体（３）で取り囲むように形成されており、その際、
　前記リードフレーム（１０）は、互いに絶縁された２つのリードフレーム接続部分（１１、１２）を有しており、
　前記ＬＥＤチップ（１）は、リードフレーム接続部分の一方（１２）の上に配置されており、かつ
　前記リードフレーム接続部分の他方（１１）は、ボンディングワイヤ（２）によって、ＬＥＤチップ（１）と接続されており、
　前記プラスチック成形体（３）の少なくとも２個の側面からそれぞれ１つのリードフレーム接続部分（１１，１２）が突出しており、かつそれぞれのリードフレーム接続部分（１１，１２）の透明なプラスチック成形体（３）の内部に、チップ取り付け領域（１６）から、発光ダイオード光源の取り付け面（１３）に向かってＳ型の湾曲部（１４，１５）を有する
ことを特徴とする表面に取り付け可能な発光ダイオード光源。」
　　
２　刊行物の記載
（１）原査定の拒絶の理由に引用した、本願の優先日前に頒布された刊行物である特表平１１−５００５８４号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の記載がある。
　
ア　「【特許請求の範囲】
１．発光物質が添加されている透明なエポキシ注型樹脂を基材とし、紫外線、青色光或いは緑色光を放出する半導体素体（１）を備えたエレクトロルミネセンス素子のための波長変換する注型材料（５）であって、この透明なエポキシ注型樹脂に、一般式Ａ2Ｂ5Ｘ12：Ｍを持つ蛍光物質の群からの発光物質顔料（６）を備えた無機の発光物質顔料粉末が分散され、かつこの発光物質顔料が≦２０μｍの粒子の大きさと平均粒子直径ｄ50≦５μｍを持っていることを特徴とする波長変換する注型材料。」（２頁１行〜８行）
　
イ　「この発明は、特に紫外線、青色或いは緑色光を放出する物体を備えたエレクトロルミネセンス素子に使用するための、発光物質が添加されている透明なエポキシ注型樹脂を基材とした波長変換する注型材料に関する。」（５頁３行〜５行）
　
ウ　「この発明による注型材料は放射線を放出する半導体素体、特にＧａxＩｎ1-XＮ或いはＧａxＡｌ1-XＮからなる活性半導体層或いは層列を備え、動作中に紫外線、青色及び／又は緑色スペクトル範囲の放射線を放出する半導体素体において良好に使用される。注型材料中の発光物質粒子はこのスペクトル範囲から出る放射線をより大きな波長を持つ放射線に変換して、半導体素子がこの放射線と紫外線、青色及び／又は緑色スペクトル範囲からの放射線とからなる混合放射線、特に混合色の光を放出するようにする。即ち、例えば、発光物質粒子は半導体素体から放出された放射線の一部をスペクトル的に選択的に吸収し、長波長範囲で放出する。好ましいことに半導体素体から放出された放射線は波長λが５２０μｍ或いはそれ以下において相対的な強度最大値を示し、発光物質粒子からスペクトル的に選択的に吸収された波長範囲はこの強度最大値の外にある。
　同様に、好ましいことに、異なる波長で放出する複数の種々の発光物質粒子もまた注型材料に分散される。このことは特に異なるマトリクス格子に異なるドーピングにより達成される。これにより、好ましいことに、素子から放出される光の多種多様な混合及び色温度を作ることが可能である。このことは、全色に適したＬＥＤに特に有利である。
　この発明による注型材料の優れた使用方法においては放射線を放出する半導体素体（例えば、ＬＥＤチップ）は少なくとも部分的にこの注型材料で包囲されている。注型材料は、この場合、同時に素子の被覆（容器）として利用されるのがよい。この構成による半導体素子の利点は、主として、その製造のために慣用的な、従来の発光ダイオード（ラジアル形発光ダイオード）の製造のために使用されてきた生産ラインが使用できるということにある。素子の被覆には従来の発光ダイオードにおいて使用された透明な合成樹脂に代わってこの注型材料が容易に使用される。
　この発明による注型樹脂によれば唯一の色の光源、特に唯一の青色光を放出する半導体を備えた発光ダイオードで、混合色、特に白色光が容易に得られる。例えば、青色光を放出する半導体素体でもって白色光を作るために、半導体素体から放出された放射線の一部が無機の発光物質顔料によって青色のスペクトル範囲から青色に対して補色の黄色のスペクトル範囲に変換される。
　白色光の色温度或いは色位置は、その場合、発光物質の粒子の大きさ及び濃度を適切に選択することにより変えることができる。さらに、発光物質を混合して、これにより放出される光の所望の色位置を正確に設定することもできる。」（９頁２３行〜１０頁２８行）
　
エ　「図１のルミネセンス半導体素子においては、半導体素体１は導電性の接続手段、例えば金属蝋材或いは接着剤によりその裏側の接触１１で第一の電気端子２に固定されている。表側の接触１２はボンディングワイヤー１４により第二の電気端子３に接続されている。
　半導体素体１の自由表面及び電気端子２及び３の部分領域は、硬化された、波長変換する注型材料５で直接包囲されている。この注型材料は特に次の組成を持っている。即ち、エポキシ注型樹脂８０〜９０重量％、発光物質顔料（ＹＡＧ：Ｃｅ）≦１５重量％、ジエチレングリコールモノメチルエーテル≦２重量％、テゴプレン６８７５−４５≦２重量％、エアロシル２００≦５重量％。
　この発明による半導体素子の図２に示された実施例は、半導体素体１と電気端子２及び３の部分領域が波長変換する注型材料の代わりに透明な被覆１５で包囲されている点で、図１のものと異なる。この透明な被覆１５は半導体素体１から放出された放射線の波長変換の作用はせず、例えば発光ダイオードの技術分野で従来使われているエポキシ、シリコーン或いはアクリル樹脂、或いは例えば無機ガラスのような他の適当な透光性物質からなる。
　この透明の被覆１５上には、図２に示すように、波長変換する注型材料からなり、被覆１５の全表面を覆う層４が被着されている。この層４はこの表面の部分領域のみを覆うようにすることも同様に考えられる。層４は、例えば、発光物質粒子６を添加されている透明なエポキシ樹脂からなる。この場合も、白色光を発する半導体素子の発光物質としてはＹＡＧ：Ｃｅが特に適している。
　図３に示した、この発明による注型材料を備えた特に好ましい素子においては、第一及び第二の電気端子２、３が空所９を備えた透明な、必要に応じて既製の基本容器８に埋め込まれている。ここで「既製」とは、容器８が、半導体素体が端子２に取り付けられる前に、既に端子２、３に例えば射出成形により形成されていることを意味する。容器８は、例えば透光性の樹脂からなり、空所９はその形状に関して半導体素体によって動作中放出される光の反射体１７として（場合によっては、空所９の内壁に適当に被膜することにより）形成されている。このような容器８は特にプリント板に表面実装可能な発光ダイオードにおいて使用される。容器は半導体素体を組み立てる前に、電気端子２、３を備えている帯導体（リードフレーム）に、例えば射出成形によりる取り付けられる。
　空所９は注型材料５で満たされ、この注型材料の組成は図１の説明と関連して上記に挙げたものに一致する。」（１３頁１８行〜１４頁２１行）
　
オ　図１は次のものである。
　
　上記図１から、第一の電気端子２及び第二の電気端子３は、注型材料５の左右の側面からそれぞれ突出していることが見てとれる。
　
カ　図３は次のものである。
　
（２）刊行物２
　同じく、実願昭５７−１０２８３９号（実開昭５９−６８３９号）のマイクロフィルム（以下「刊行物２」という。）には、以下の記載がある。
　
「半導体素子下面より下の方にリード曲げ部を有し、該リード曲げ部の一部が封止材中にあり、残部が封止材面に埋設されほぼ該封止材面と同一面上にリード端面が露出していることを特徴とする半導体装置。」（１頁５行〜９行）、
「まず、第１図、第２図（ａ），（ｂ）を用いて従来技術によるＴＡＢ　ＩＣの例を説明する。従来は、テープキャリア１１の金属リード１２に半導体素子１３の電極１４を熱圧着し、その後電気テスト等を行ない樹脂封止して第１図に示すような個々のＩＣとしていた。その後第２図（ａ），（ｂ）のように成形金型にて成形する。この時、リード曲り、樹脂われ、成形不足等の不良を発生する。
　第３図、第４図（ａ），（ｂ）に本考案の実施例を示す。すなわち、テープキャリア３１の金属リード３２に半導体素子３３の電極３４を熱圧着し、その後、外部リード３６が、半導体素子３３の底面より下（１００〜３００μｍ）になる様に該、金属リード３２を成形し、成形された外部リード３６部分を樹脂封止の底面となる様にシリコン、エポキシ等の樹脂３５で封止する。その後、切断して、個々のＩＣとする。この様に切断するだけで製品として使用でき、従来より発生した不良を無くすことができる。」（３頁１行〜１８行）
　　
（３）刊行物３
　同じく、特開平６−９７３４９号公報（以下「刊行物３」という。）には、以下の記載がある。
　
「【請求項２】  半導体チップの電極にインナーリードの内端が接続され、
上記インナーリードの外端の表面が上記半導体チップを封止する封止樹脂の表面に露出せしめられて外部端子とされたことを特徴とする樹脂封止型半導体装置」、
「【０００２】
【従来の技術】図７は樹脂封止型半導体装置の従来例を示す断面図である。図面において、ａはダイパッドで、当初リードフレームの一部を成していたものであり、この表面に接着剤ｂを介して半導体チップｃがダイボンディングされている。
【０００３】ｄは内端がワイヤｅを介して半導体チップｃの電極に接続されたリードで、内端部を除くほとんどが封止樹脂ｆの外部に露出せしめられている。そして、該リードｄの外端部が配線基板の配線膜に接続されることになる。
【０００４】尚、半導体チップｃをベアのまま保管し配線基板の配線にバンプを介してフェイスダウンボンディングし、その後、半導体チップと配線基板との間の部分に樹脂を封止する方法、即ちフリップチップ実装方法もある。図８はこのような実装例を示す断面図である。同図においてｇは配線基板、ｈは配線膜、ｉはバンプである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図７に示した従来の樹脂封止型半導体装置には下記のような問題点があった。樹脂封止型半導体装置全体の占有面積に占めるリードの封止樹脂ｆから露出した部分の占有面積の割合が大きく、そのことが樹脂封止型半導体装置の実装の高密度化を制約する要因となる。
【０００６】また、各リードｄの封止樹脂ｆから露出した部分を曲折し、その先端を配線基板の配線膜に接続するので、リードｄの曲り折げ具合によってリードｄ先端の高さにバラツキが生じ、接続不良が生じる可能性がある。しかも、従来においてリードフレームを利用して組み立てる場合、樹脂封止後封止樹脂漏れ防止用タイバーをカットする必要があるが、リードの微細化、リードピッチの微小化に伴ってそのタイバーカットが難しくなる段階に至っている。具体的にはタイバーカット用金型の製造が難しくなっているのである。」
　
３　引用発明 
　前記２（１）エの図１に関する記載及びオによれば、刊行物１には、
「半導体素体１が導電性の接続手段によりその裏側の接触１１で第一の電気端子２に固定され、半導体素体１の表側の接触１２はボンディングワイヤー１４により第二の電気端子３に接続されており、半導体素体１の自由表面及び電気端子２及び３の部分領域は、硬化された、波長変換する注型材料５で直接包囲され、第一の電気端子２及び第二の電気端子３は、注型材料５の左右の側面からそれぞれ突出しているルミネセンス半導体素子」が記載されているものと認められる。
　ここで、同ア及びイの記載によれば、前記「波長変換する注型材料５」は、「発光物質が添加されている透明なエポキシ注型樹脂」を基材とするものであると認められる。
　また、同ウの記載によれば、前記「半導体素体１」には、例えば、ＬＥＤチップが採用され、前記「ルミネセンス半導体素子」は、「発光ダイオード」を用いた光源として構成されるものであると認められる。
　以上によれば、刊行物１には、
「ＬＥＤチップが導電性の接続手段によりその裏側で第一の電気端子に固定され、ＬＥＤチップの表側はボンディングワイヤーにより第二の電気端子に接続されており、ＬＥＤチップ及び第一の電気端子及び第二の電気端子の部分領域は、硬化された、発光物質が添加されている透明なエポキシ注型樹脂を基材とする注型材料で直接包囲され、第一の電気端子及び第二の電気端子は、注型材料の左右の側面からそれぞれ突出している発光ダイオードを用いた光源」（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
４　対比
　本願発明と引用発明を対比するに、引用発明の「ＬＥＤチップ」、「第一の電気端子」、「第二の電気端子」、「硬化された、発光物質が添加されている透明なエポキシ注型樹脂を基材とする注型材料」、「ボンディングワイヤー」及び「発光ダイオードを用いた光源」が、それぞれ、本願発明の「ＬＥＤチップ（１）」、「リードフレーム接続部分の一方（１２）」、「リードフレーム接続部分の他方（１１）」、「透明なプラスチック成形体（３）」、「ボンディングワイヤ（２）」及び「発光ダイオード光源」に相当する。
　よって、両者は、
「リードフレーム（１０）上にＬＥＤチップ（１）が取り付けられており、リードフレーム（１０）は一体の透明なプラスチック成形体（３）で取り囲むように形成されており、その際、
　前記リードフレーム（１０）は、互いに絶縁された２つのリードフレーム接続部分（１１、１２）を有しており、
　前記ＬＥＤチップ（１）は、リードフレーム接続部分の一方（１２）の上に配置されており、かつ
　前記リードフレーム接続部分の他方（１１）は、ボンディングワイヤ（２）によって、ＬＥＤチップ（１）と接続されており、
　前記プラスチック成形体（３）の少なくとも２個の側面からそれぞれ１つのリードフレーム接続部分（１１，１２）が突出している発光ダイオード光源」
である点で一致し、
「本願発明は、『それぞれのリードフレーム接続部分（１１，１２）の透明なプラスチック成形体（３）の内部に、チップ取り付け領域（１６）から、発光ダイオード光源の取り付け面（１３）に向かってＳ型の湾曲部（１４，１５）を有する、表面に取り付け可能な発光ダイオード光源』であるのに対し、引用発明は、このようなものでない点」（以下「相違点」という。）
で相違するものと認められる。
　　
５　判断
　刊行物１には、「プリント基板に表面実装可能な発光ダイオード」について記載され（１４頁１７行、前記２（１）エの第３図に関する記載を参照。）、その図３には、電気端子２及び３の外側端が樹脂の容器８の底面に一致するように容器８の外部で曲げられている様子が示されているから、引用発明についても、表面実装可能なものとするべく、その第一の電気端子及び第二の電気端子をその図３に示されるように湾曲したものとすることは、当業者に当然に想起されるところ、硬化された注型材料から電極端子が突出した構造において、その電極端子を硬化された注型材料の外側で湾曲させることには、刊行物２や刊行物３に記載されるような問題があることが明らかであって、このような問題を解決する手段として、刊行物２や刊行物３に記載されるように、電極端子の湾曲部を硬化された注型材料の内部に位置するような構成とすることが周知であるから、引用発明における第一の電気端子及び第二の電気端子について、その外側端が硬化された注型材料の底面と一致するように湾曲させるとともに、その湾曲部が硬化された注型材料内に位置するようして、相違点に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　また、本願発明が奏する効果についても、刊行物１ないし３に記載された事項に基づいて当業者が予測可能なものであって、格別のものとはいえない。
　　　　　
６　むすび
　以上によれば、本願発明は、引用発明及び刊行物１ないし３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。