(57)【要約】【課題】本体部から突出した端子を有し、挿抜が容易な電子部品の提供。【解決手段】本体部と端子とを有して成る電子部品であって、前記端子は、本体部から突出して設けられており、前記端子の先端部において、先端に向かって端子が細くなっていることを特徴とする電子部品。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
本体部と端子とを有して成る電子部品であって、
前記端子は、本体部から突出して設けられており、
前記端子の先端部において、先端に向かって端子が細くなっていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記端子が板状である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記端子の先端から１．０ｍｍ以内の範囲において、先端に向かって端子が細くなっている、請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記端子の厚みが１．０ｍｍ以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記端子の厚みが０．５ｍｍ以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記端子の表面が、めっき処理されていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項７】
保護デバイスである、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項８】
本体部が、ＰＴＣ要素とその両主表面に位置する電極とを有して成るＰＴＣ素子を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、本体部と端子を有する電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気装置には、種々の電子部品が用いられている。例えば、モーターなどにおいては、電流が過剰に流れて電気装置が異常に高い温度になった場合、または過剰電流以外の何等かの理由で電気装置の温度が異常に高い温度になった場合等の異常が生じた際、電気装置を流れる電流を遮断する保護デバイスが用いられている。このような電子部品を電気装置等の他の電気要素に電気的に接続する方法の１つとして、溶接による方法が知られている。溶接による接続においては、電気的な接続および外的な振動に対する強度を保持するため、接続用の端子は、接触面積が大きくなるように全体にわたって平面構造を有していることが好ましい。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のような溶接による電子部品と電気装置との接続は、確実で強固な接続を達成できる観点からは好ましいが、溶接に要する工程が多くなり、手間と費用の観点からは好ましくない。一方、より簡便な接続方法として、端子の挿抜による接続方法（所謂、オス端子およびメス端子による接続方法、例えばコネクタ接続、ファストン接続）が知られている。
【０００４】
挿抜による接続において、外的な振動に対する強度を担保するためには、電気装置のメス端子（挿入口）と電子部品のオス端子とは、接続状態において、より密着した状態であることが好ましい。即ち、電子部品のオス端子と、電気装置のメス端子は、互いの接触面積がより大きくなるように、平面構造を有していることが好ましい。また、電子部品のオス端子の大きさと電気装置のメス端子の大きさが、実質的に同じであり、隙間が生じないことが好ましい。
【０００５】
しかしながら、平面構造を全体にわたって有するオス端子を、同等の大きさであるメス端子に差し込むことは難しく、特に工業的な量産のために差込みを自動化する際など、端子が良好に差し込まれず、差込み不良によるシステムエラーや端子の損傷などの不具合が生じやすいという問題がある。
【０００６】
本考案の目的は、本体部から突出した端子を有し、挿抜が容易な電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案者らは、上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、電子部品の端子の先端部を細くすることにより、端子の挿抜を容易にすることにより上記の課題を解決できることを見出し、本考案に至った。
【０００８】
本考案の要旨によれば、
本体部と端子とを有して成る電子部品であって、
前記端子は、本体部から突出して設けられており、
前記端子の先端部において、先端に向かって端子が細くなっていることを特徴とする電子部品
が提供される。
【考案の効果】
【０００９】
本考案によれば、本体部と前記本体部から突出する端子とを有して成る電子部品において、前記端子の先端部において、先端に向かって端子を細くすることにより、端子の挿抜を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本考案の電子部品１の斜視図を模式的に示す。
【図２】図２は、図１の電子部品１の平面図を模式的に示す。
【図３】図３は、図１の電子部品１の側面図を模式的に示す。
【図４】図４は、本考案のリードの先端部の別の態様を示す側面図である。
【図５】図５は、本考案のリードの先端部の別の態様を示す平面図である。
【図６】図６は、本考案のリードの先端部の別の態様を示す正面図（先端側から見た図）である。
【図７】図７は、本考案のリードの先端部のさらに別の態様を示す側面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
本考案の一の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１２】
図１〜３に示されるように、本実施形態の電子部品１は、ＰＴＣ素子２と、ＰＴＣ素子の各主表面の電極にそれぞれ電気的に接続されたリード３，４を有して成る。即ち、リード３，４は、ＰＴＣ素子２を挟持している。上記リードは、ＰＴＣ素子の各主表面と電気的に接続される第１領域５と、第１領域から突出した第２領域６を有して成る。第２領域６は、他の電気要素に電気的に接続される。本考案の電子部品１において、ＰＴＣ素子２とＰＴＣ素子２の電極に電気的に接続されたリード３，４の第１領域を合わせて本体部７と称する。端子３，４の第２領域６は、本体部７から突出しており、それぞれ、他の電気要素に電気的に接続するための端子８，９として機能する。即ち、第２領域６は、端子８，９と同意義である。端子８，９は、その先端部が先端にむかって細くなっている。本実施形態の電子部品は、保護素子として用いることができる。
【００１３】
上記ＰＴＣ素子２は、セラミックＰＴＣ素子またはポリマーＰＴＣ素子のいずれであってもよい。好ましい態様において、ＰＴＣ素子はポリマーＰＴＣ素子である。ポリマーＰＴＣ素子は、セラミックＰＴＣ素子と比較して、素子自体の抵抗値が低く、一定以上の温度になっても自己破壊が生じにくいという点で有利である。また、ポリマーＰＴＣ素子は、セラミックＰＴＣ素子と比較して、トリップ状態を保持するために必要な電圧が低く、回路の電圧が低い状態であってもトリップ状態を保持することができる。さらに、保持電流値が同等である場合、ポリマーＰＴＣ素子は、セラミックＰＴＣ素子よりも小型・低抵抗である点でも好ましい。
【００１４】
上記ポリマーＰＴＣ素子は、導電性充填剤（例えばカーボンブラック、ニッケル合金等）が分散しているポリマー（例えばポリエチレン、ポリビニリデンフルオライド等）を含んで成る導電性組成物を押出することによって得られる層状のＰＴＣ要素およびその両側に配置された電極（例えば金属箔）を有して成る。尚、ＰＴＣ要素およびその両側に配置された電極は、必須の要素ではなく、存在しなくてもよい。この場合、ＰＴＣ要素は、直接リード３，４に電気的に接続される。
【００１５】
ポリマーＰＴＣ素子の大きさおよび形状は、特に限定されないが、本考案の電子部品では、例えば縦２０ｍｍ以下（好ましくは１５ｍｍ以下）、横１５ｍｍ以下（好ましくは１０ｍｍ以下）、厚さ１．０ｍｍ以下（好ましくは０．５ｍｍ以下）の板状のものを使用することができる。
【００１６】
本考案で用いられるリード３，４を構成する材料は、同じであってもよく、または異なっていてもよい。好ましい態様において、リード３，４を構成する材料は、同じである。リード３，４を構成する材料としては、導電性材料であれば特に限定されないが、例えば、導電性金属材料、具体的にはニッケル、ステンレス、鉄、銅、アルミニウム、スズ、チタン、あるいはこれら金属の合金、例えば真鍮が挙げられる。
【００１７】
好ましい態様において、上記リード３，４は、金、白金、銀、銅、ニッケル、スズ、またはこれらの合金により、めっきされている。
【００１８】
上記リードは、第１領域５および第２領域６を有して成る。第１領域５は、ＰＴＣ素子の主表面と電気的に接続されている。第２領域６は、第１領域から突出しており、端子８，９として機能する。
【００１９】
上記リードは、板状の形状を有しており、第２領域６の先端部を除いて、実質的に均一な厚みを有し得る。第２領域の先端部においては、先端にむかって徐々に一方の面が削られ、徐々に厚みが小さくなっている。即ち、端子は、先端部において先端に向かって細くなっている。ここに、「先端部において先端に向かって細くなる」とは、先端に向かって断面積が小さくなっていることを意味する。リードの第２領域の先端の厚みを小さくすることにより、換言すれば先端を細くすることにより、本考案の電子部品の端子を他の電気要素のメス端子に挿入することがより容易になる。かかる効果は、本考案の電子部品を他の電気要素に取り付ける工程を自動化する場合等に大きくなる。特に、本体部の大きさにばらつきが生じ易い電子部品、例えば本体部がＰＴＣ素子を含む場合に、上記の効果はより大きくなる。
【００２０】
上記第２領域の突出方向に沿った長さ（以下、単に、「第２領域の長さ」または「端子の長さ」という）は、特に限定されないが、例えば、１５．０ｍｍ以下、好ましくは１０．０ｍｍ以下、より好ましくは６．０ｍｍ以下であり得る。上記の長さをより小さくすることにより、小型化に有利である。また、上記の長さは、好ましくは１．０ｍｍ以上、好ましくは３．０ｍｍ以上、さらに好ましくは５．０ｍｍ以下であり得る。上記の長さをより大きくすることにより、固定強度がより強くなり、また、端子と他の電気要素間の接触抵抗をより小さくすることができる。
【００２１】
上記「先端部」とは、第２領域の先端から、第２領域の長さの１／３までの領域であって、先端にむかって断面積の減少が開始される箇所から先端までの部分をいう。
【００２２】
好ましくは、先端部は、第２領域の先端から、好ましくは第２領域の長さの１／５まで、より好ましくは１／８までの領域に存在する。好ましくは、先端部は、第２領域の先端から、２．０ｍｍ以下、より好ましくは２．０ｍｍ以下、さらに好ましくは０．６ｍｍ以下の領域であり得る。
【００２３】
上記「断面積」とは、第２領域（または端子）の長さ方向に垂直な面での端子断面の面積をいう。
【００２４】
上記リードの厚み（先端部を除く）は、特に限定されないが、好ましくは１．０ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以下であり得る。リードの厚みを小さくすることにより、電子部品を低背化することができる。また、上記リードの厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．１ｍｍ以上、より好ましくは０．２ｍｍ以上であり得る。リードの厚みを大きくすることにより、リードの、特に第２領域の強度を確保することができる。
【００２５】
上記リードの第２領域の先端（端子の先端）の厚みは、上記のリードの厚みよりも小さければ特に限定されないが、好ましくは０．５ｍｍ以下、より好ましくは０．３ｍｍ以下であり得る。先端の厚みを小さくすることにより、端子の挿抜がより容易になる。また、上記先端の厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．０５ｍｍ以上、より好ましくは０．１０ｍｍ以上であり得る。先端の厚みを大きくすることにより、先端部の強度を確保することができる。
【００２６】
好ましい態様において、リードの先端の断面積は、第２領域の先端部の境界（即ち、断面積の減少が開始される位置）における断面積の、好ましくは５０％以下、より好ましくは３０％以下、さらに好ましくは２０％以下であり得る。
【００２７】
上記リードの第２領域は、さらに凸部または凹部を有していてもよい。かかる凸部または凹部を有することにより、メス端子側の凹部または凸部と嵌合して、他の電気要素に装着された電子部品が脱落することを防止することができる。
【００２８】
本実施形態において、上記リードは板状であるが、上記リードの形状は、電子部品の本体部から突出する端子を有する限り、特に限定されない。例えば、上記リードは、棒状等であってもよい。また、リードは、リードの第１領域が板状であり、第２領域が棒状に突出していてもよい。好ましくは、上記実施形態に示されるように、リードは、板状である。
【００２９】
本実施形態において、リードの先端部は、先端にむかってその断面積が小さくなっている限り、その形状は限定されない。例えば、上記実施形態では、先端部の内側（ＰＴＣ素子側）の面が削られた形状であるが、これとは逆に外側の面が削られていてもよい。また、一の面のみが削られている形状に限定されず、２つの面、例えば先端部の内側および外側の面が削られた形状であってもよく、さらに両側面を加えた４つの面が削られた形状（図４〜６参照）であってもよい。また、端子の先端（端子の頂点）は、上記実施形態のように、平面状であってもよいが、丸みを帯びた形状、針状に尖った形状であってもよい。また、先端部は、先端に向かって均一に細くなっていてもよいが、複数段階、例えば２段階（図７参照）に細くなっていてもよい。
【００３０】
本考案の電子部品は、特に限定されないが、例えば、縦２０．０ｍｍ以下、横１５．０ｍｍ以下のサイズ、好ましくは縦１５．０ｍｍ以下、横１０．０ｍｍ以下のサイズとすることができる。代表的には、縦１４．０ｍｍ、横９．０ｍｍのサイズとすることができる。
【００３１】
以上、本考案の電子部品について、ＰＴＣ素子を有する保護素子を例に説明したが、本考案はこれに限定されず、本体部から端子が突出している電子部品であって、その端子が先端に向かって細くなってさえすればよい。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本考案の電子部品は、種々の電気装置、例えばモーターなどの保護素子などとして好適に利用できる。
【符号の説明】
【００３３】
１…電子部品
２…ＰＴＣ素子
３，４…リード
５…第１領域
６…第２領域
７…本体部
８，９…端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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