(57)【要約】      （修正有）【課題】後続メーカー等の組立部門の作業性が良くなり作業負担が軽減される構造のＬＥＤチップ付きメタル基板を提供する。【解決手段】コア材１の上下両面に高輝度、高放熱性である調整メッキ層３を施したＬＥＤ用のメタル基板Ｐと、その上に搭載されるＬＥＤチップＱとからなり、メタル基板は、調整メッキ層の上に溶融により接着材となる金属メッキの接着メッキ層１２が形成され、ＬＥＤチップには、接着メッキ層に対応しエピタキシャル層１３を介してスパッタ装置による接着スパッタ膜１７を形成し、接着メッキ層と接着スパッタ膜とが融合され、調整メッキ層とエピタキシャル層との間に溶融による接着材層１９が形成されてなる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
コア材の上下両面に高輝度、高放熱性である硬度等の調整メッキ層を施したＬＥＤ用のメタル基板と、その上に搭載されるＬＥＤチップとからなり、メタル基板は、調整メッキ層の上に溶融により接着材となる金属メッキの接着メッキ層が形成され、ＬＥＤチップには、該接着メッキ層に対応しエピタキシャル層を介してスパッタ装置による接着スパッタ膜を形成し、前記接着メッキ層と該接着スパッタ膜とが融合され、調整メッキ層とエピタキシシャル層との間に溶融による接着材層が形成されてなることを特徴とするＬＥＤチップ付きメタル基板。
【請求項２】
前記接着メッキ層と接着スパッタ膜とがそれぞれＡｕ又はＡｕＳｎであることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤチップ付きメタル基板。
【請求項３】
前記接着メッキ層と接着スパッタ膜との一方がＡｕ又はＡｕＳｎの合金であり、他方がＩｎであることを特徴とする請求項1記載のＬＥＤチップ付きメタル基板。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は、シリコンウエハ等と同じく、ＬＥＤチップごとに切り出して使用されるため、メタルウエハとも称されるＬＥＤ用のメタル基板に係るもので、これにＬＥＤチップを接着してなるＬＥＤチップ付きメタル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、本出願人等においては、高輝度、高放熱を特徴とするＬＥＤ用のメタル基板を目的として、メッキ手法による研究、開発に努めながら、ＭｏをＣｕ、Ｃｕで挟む形態のコア材であって、両面にその高度等の調整メッキを施したメタル基板を製造し提供してきた（特許文献１）。この明細書ではこのコア材を「ＤＭＤ」と称する。
【０００３】
ＤＭＤがコア材であるメタル基板は、メーカーに提供し多用されており、後続メーカーではＬＥＤチップを接着により組み付ける繊細な工程を経て、ＬＥＤが最終的に組み立てられていた。次にメッキ部門と組立部門とが独立に存在する業界の一般的な実情とともに従来例を説明する。
【０００４】
図２は、従来例を示すもので、接着材にＡｕＳｎを用いた場合であって、接着態様を順番に説明する。
（イ）の段階
メッキ部門と組立部門が独立しており、本出願人等であるメッキ業者（メッキ部門）がＬＥＤ用のメタル基板Ｐａを製造し、これをＬＥＤの組立メーカー（組立部門）に発送する。ＬＥＤ用のメタル基板Ｐａは、図示のように、コア材３１の両面にＮｉまたはＮｉ−Ｐｔ合金の下地メッキ３２，３２を介して、その上の表面にＡｕの調整メッキ層３３，３３が形成されている状態であった。つまり、Ａｕの上に接着材を付けないでこれを製品として組立メーカーに出荷していた。
【０００５】
組立メーカーは、接合面にエピタキシャル層（エピ層）３５を具えてＬＥＤチップＱａを用意していた。しかし、接着材（ＡｕＳｎ）を施すためのメッキ設備を持っていないか、持っていてもその技術に習熟していない一般的な企業である。なお、スパッタ装置は、常備し使うことに習熟しているが、ＬＥＤチップにメッキを施すことは専門外なのでできなかった。
【０００６】
（ロ）の段階
組立部門は、スパッタには習熟しているので、メタル基板Ｐａが搬送されてくると、組立メーカーでは、接着材としてＡｕＳｎを選定し、スパッタ装置を使って、メタル基板Ｐａの上面調整メッキ層３３の上と、ＬＥＤチップＱａのエビ層３５の上とにＡｕＳｎの接着スパッタ膜３７，３８を形成していた。これでは、スタッパ膜３７，３８が、ＬＥＤチップとメタル基板Ｐａとの両方であり、合計でこれには非常に時間がかかっていた。
【０００７】
（ハ）の段階
組立メーカーでは、このように接着スパッタ膜３７，３８をスパッタ形成すると、両方の接着スパッタ膜を接合して一体融合させる。これで、両方の接着スパッタ膜が一体化したＡｕＳｎの接着材層３９が間に形成されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１２−１０９２８８号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００９】
スパッタとは、物質に膜を付ける方法であり、メッキ等とは違い、薬品を用いることなく、真空中でのスパッタリング現象を利用する作業である関係で、時間がかかり量産に適しない膜形成手法であるが、エビ層ではこの手法を取らざるを得ないのが実情であった。逆にメタル基板Ｐには、メッキ層を形成することは、技術、設備等から形成できなかった。
【００１０】
加えて、従来、メッキメーカーは、ＬＥＤチップの接着を、もっぱら組立メーカーに任せていたから、組立メーカーでは、時間がかかるスパッタ工程により接着スパッタ膜をメタル基板とＬＥＤチップとの双方に形成していたので、これが組立メーカーに過大な負担を強いることになっていた。
【００１１】
この考案は、上記のような実情に鑑みて、先行する組立メーカー等のメッキ部門としては、後続メーカー等の組立部門の負担軽減を目的として、それに適した形態のメタル基板の提供が可能であり、そのため後続する組立部門の作業性が良くなり作業負担が軽減されることになる構造のＬＥＤチップ付きメタル基板を提供することを課題とした。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するために、この考案は、コア材の上下両面に高輝度、高放熱性である硬度等の調整メッキ層を施したＬＥＤ用のメタル基板と、その上に搭載されるＬＥＤチップとからなり、メタル基板は、調整メッキ層の上に溶融により接着材となる金属メッキの接着メッキ層が形成され、ＬＥＤチップには、該接着メッキ層に対応しエピタキシャル層を介してスパッタ装置による接着スパッタ膜を形成し、前記接着メッキ層と該接着スパッタ膜とが融合され、調整メッキ層とエピタキシシャル層との間に溶融による接着材層が形成されてなることを特徴とするＬＥＤチップ付きメタル基板を提供する。
【００１３】
ＬＥＤチップ付きメタル基板を上記のように構成したから、メタル基板にはメッキ部門で、メタル基板の製造に付随するメッキ工程で簡単に接着メッキ層を施すことができる。また、そうすることによって、組立部門（例  組立メーカー）では、送られてきたこのメタル基板にＬＥＤチップを接着する場合においては、メタル基板にスパッタ手法により接着材としての接着スパッタ膜を形成する必要性がなく、ＬＥＤチップのエピキシャル層に接着スパッタ膜を形成するだけでよくなり、メタル基板からはスタッパ膜の形成から解放される結果、作業時間を半減して組立に臨めることになる。
【考案の効果】
【００１４】
以上説明したように、この考案によれば、企業のメタル基板の製造部門（メッキ部門）としては、その一連のメッキ工程において、接着メッキ層をメッキ追加するだけで済むことになり、そうすると設備的、作業的、能力的にほとんど負担がなく、次工程の組立部門に対してスパッタ作業の負担を半減させ得るので、利益を生み得る商品としてメタル基板を提供でき、殊に、組立部門が客先であるならば、工程短縮とコストダウンを図らせて最終のＬＥＤ基板の流通を促進し得るという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この考案を説明するための図であって、層断面で示すメタル基板とＬＥＤチップとの接合要領を説明するフロー図である。なお、層断面中に金属種を例記してある層断面図である。
【図２】違った接合例のフロー図を接合要領で示す従来例の層断面説明図である。
【考案を実施するための形態】
【００１６】
この考案においては、メタル基板の製造部門では、メッキ設備により接着メッキ層を形成し、組立部門ではスパッタ装置により接着スパッタ膜を形成するが、両方は、融合により同一金属の接着材層１９が生じる場合と、他種合金属接着材１９が生じる場合とがある。具体的には、ＡｕＳｎとＳｎや、ＡｕとＡｕＳｎ等では組合せが同種金属となり、ＡｕＳｎとＩｎや、ＡｕとＩｎ等では組合金属が異種となる。
【００１７】
メタル基板Ｐのコア材１は、例えば、ＤＭＤ又はＣｕＷであって、次のいずれかであるものとする。
ＤＭＤ：  Ｍｏの心材の両面がＣｕ、Ｃｕメッキ又は薄板である複合材
ＣｕＷ：  Ｗの心材の両面がＣｕ、Ｃｕメッキ又は薄板である複合材又はＣｕＷの合金
【実施例１】
【００１８】
図１は、前記した従来例の説明の図２に対応するもので、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の段階に分けて説明する。
【００１９】
（ａ）の段階
生産部門としてのメッキ業者は、メッキ設備によりメタル基板Ｐを生産する。メタル基板Ｐは、前記したコア材１の両面に硬度などの調整メッキ層３，３が下地メッキ２，２を介して形成したものである。コア材１の上面にはＡｕＳｎの接着メッキ層１２が形成される。この接着メッキ層１２付きでメタル基板Ｐが後続メーカーに発送されることになる。
【００２０】
一方、メタル基板Ｐが発送された組立部門としての後続メーカーは、エピタキシャル層１３が形成されたＬＥＤチップ付Ｑを用意している。
【００２１】
（ｂ）の段階
組立メーカーは、予めメッキメーカーからメタル基板Pの内容を知らされている情報に従い、ＡｕＳｎに対してＡｕＳｎを選択し、スパッタをＬＥＤチップＱにのみ施し、これで接着スパッタ膜１７が形成される。
【００２２】
（ｃ）の段階
組立メーカーでの接合（接着）では、メタル基板Ｐに対してＬＥＤチップＱを取り付けるために、メタル基板Ｐの接着メッキ層１２とＬＥＤチップＱの接着スパッタ膜１７と融合させ、これで両方共に同一のＡｕＳｎの接着材層１９が形成される。
【実施例２】
【００２３】
メタル基板Ｐにおいて、Ｉｎを接着メッキ層１２として形成し、ＬＥＤチップＱにおいて、Ａｕを接着スパッタ膜１７として形成する。そうすると、ＡｕＩｎの合金として接着材層１９が形成される。
【符号の説明】
【００２４】
Ｐ  メタル基板
Ｑ  ＬＥＤチップ
１  芯材
３  調整メッキ層
１２  接着メッキ層
１３  エピタキシャル層（エピ層）
１７  接着スパッタ膜
１９  接着材層
【図１】
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【図２】
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