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　特願２００６−１４１５９４「サーマルヘッド、プリンタ」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年１１月２９日出願公開、特開２００７−３０７８５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯　
　本願は、平成１８年５月２２日の出願であって、平成２３年７月２１日及び同年１２月５日に手続補正がなされ、平成２４年５月２４日付けで平成２３年１２月５日の手続補正が却下されるとともに拒絶査定がなされ、これに対して、平成２４年８月２７日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされたものである。
　これに対して、平成２４年１１月１日付けで前置報告書の内容を示し意見を求める審尋を行い、同年１２月１９日付けで回答書が提出されたものである。
　
第２　平成２４年８月２７日付け手続補正についての補正却下の決定
　
〔補正却下の決定の結論〕
　平成２４年８月２７日付け手続補正を却下する。
　
〔理由〕
１　本件補正内容
（１）平成２４年８月２７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲及び明細書の発明の詳細な説明についてするもので、特許請求の範囲については、本件補正前に、
　
「　　【請求項１】
セラミック基板上に、一部を上方に膨出させた膨出部を有するグレーズ層と、発熱抵抗体層と、個別電極および共通電極からなる電極パターンと、保護層とが順次積層されてなる発熱素子を複数備えるサーマルヘッドにおいて、
　前記保護層は、耐酸化性を有し前記電極パターンの直上に配される第一保護層と、耐摩耗性を有し前記第一保護層を覆う第二保護層とから構成され、前記第一保護層の前記膨出部の直上領域には、前記電極パターンに覆われない領域に対応した窪みが形成され、
　前記複数の発熱素子のそれぞれの直上近傍領域に、前記電極パターンと略同一の厚さに形成された熱伝導膜を、前記第一保護層の窪みを埋めるとともに前記第一保護層と上面同士が略一致するように配置し、前記熱伝導膜と前記第一保護層とを前記第二保護層によって一定の厚みで覆っていることを特徴とするサーマルヘッド。
　　【請求項２】
　前記熱伝導膜は、金属又は合金からなることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
　　【請求項３】
　前記熱伝導膜は、前記複数の発熱素子の列に沿った帯形又は前記複数の発熱素子と略同一形状に形成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のサーマルヘッド。
　　【請求項４】
　請求項１から請求項３のいずれかに記載のサーマルヘッドを備えることを特徴とするプリンタ。」
とあったものを、
　
「　　【請求項１】
セラミック基板上に、一部を上方に膨出させた膨出部を有するグレーズ層と、発熱抵抗体層と、個別電極および共通電極からなる電極パターンと、保護層とが順次積層されてなる発熱素子を複数備えるサーマルヘッドにおいて、
　前記保護層は、耐酸化性を有し前記電極パターンの直上に配される第一保護層と、耐摩耗性を有し前記第一保護層を覆う第二保護層とから構成され、前記第一保護層の前記膨出部の直上領域には、前記電極パターンに覆われない領域に対応した窪みが形成され、
　前記複数の発熱素子のそれぞれの直上近傍領域に、前記電極パターンと略同一の厚さに形成された
単一層の
　　【請求項２】
　前記熱伝導膜は、金属又は合金からなることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
　　【請求項３】
　前記熱伝導膜は、前記複数の発熱素子の列に沿った帯形又は前記複数の発熱素子と略同一形状に形成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のサーマルヘッド。
　　【請求項４】
　請求項１から請求項３のいずれかに記載のサーマルヘッドを備えることを特徴とするプリンタ。」
と補正するものである（下線は審決で付した。以下同じ。）。
　
（２）上記（１）の補正内容は、補正前の請求項１ないし４に係る発明を特定するために必要な事項である、「熱伝導膜」に関し、「
単一層の
　そこで、本件補正後の請求項１ないし４に係る発明は、平成２４年８月２７日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項によって特定されるものであるところ、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２　引用例
（１）原査定に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開昭６１−７４８６０号公報（以下「引用例」という。）には、次の事項が図とともに記載されている。
　ア　「２．特許請求の範囲
　基板上に分離して設けられた
複数個の発熱体
　
　イ　「　〔発明の背景〕
　感熱式記録装置は、その静粛性、高信頼性、低価格等の特長を生かし、近年普及の著しい記録方式である。その記録原理は、サーマルヘッドを感熱記録紙に圧接し、サーマルヘッドに設けられた発熱体で感熱記録紙を加熱し発色させて、文字及び図形等を発熱体形状（ドット状）の連続として表現するものである。
　
第２図にサーマルヘッドの平面図
無機質材料などで形成される基板
１２はグレーズ層１１の幅中心付近くに設けられた発熱ドット部
１３は導体電極
１４は共通電極
　第２図における発熱ドット部１２の断面Ｘ−Ｘの状態を第３図に示す。以下、第３図を用いて
サーマルヘッドの従来例
　図中１は基板、２は、該基板１上に印刷と焼成工程を経て形成されるグレーズ層である。この
グレーズ層２の断面形状は
図示の如く、半円弧状に
５は、導体電極層
６は、
酸化防止機能を有する酸化防止層
１５は、
耐摩耗性に優れた
耐摩耗層
、
　前記酸化防止層６、耐摩耗層１５は、ともに第２図に示すように各分離して形成された導体電極１３、共通電極１４の上面全体を被覆するように形成される。電極間が電気的に短絡しない様に、一般には前記二酸化ケイ素ＳｉＯ2、五酸化タンタルＴａ2Ｏ5などの絶縁体が用いられているが、これらの材料は熱伝導性が悪く、従って前記酸化防止層６、耐摩耗層１５は、熱伝導の点から厚さは薄いことが望まれる。ところが、最上層である耐摩耗層１５は、耐摩耗性の点からいえば厚い方が望ましいという相反する面があるので、従来のサーマルヘッドでは、前記酸化防止層６、耐摩耗層１５を充分薄くすることは不可能であった。このことは以下に述べるようなサーマルヘッドの印字品質の面で好ましくない状況を招くものである。
　第４図はサーマルヘッド断面と、感熱記録紙との関係を示す説明図である。図中、１６はグレーズ断面、１６ａは発熱体頂点、１６ｂは該発熱体頂点１６ａの両側に形成される凸部、１７は感熱記録紙である。図は
サーマルヘッドを感熱記録紙１７に圧接した状態を示すが、発熱体頂点１６ａと感熱記録紙１７間には空隙Ａが存在し、熱伝導の点からいえば極めて悪い状態にある
　第５図は、この問題点を解消するため、第４図に示したグレーズ断面１８の幅を小さくし、発熱体頂点１８ａを両端の凸部１８ｂより、Ｂ寸法だけ突出させた一改善例であり、感熱記録紙１７と発熱体頂点１８ａの当りは改善され、印字品質の向上という点から顕著な効果がある反面、発熱体の端部１８ｃと感熱記録紙１７との接触は得られていないこと、更にグレーズ断面１８の幅を狭くすることは、このグレーズ製造技術が印刷、焼成技術によることから、グレーズの曲り、頂点の凹凸を押さえていくのが難かしいなどの問題点が残されている。
　〔発明の目的〕
　本発明は、以上述べた従来例の問題点に鑑みなされたもので、
発熱体と感熱記録紙の接触状態を改善するとともに、表面保護層の熱伝導性も向上させ、印字品質の良いサーマルヘッドを提供することを目的とする
　
　ウ　「　〔実施例〕
　
第１図は本発明によるサーマルヘッド
１は基板、２はグレーズ層、３はアンダーコート層、４は発熱抵抗体層、５は導体電極層、６は酸化防止層であり、この構成は従来例と何ら変わるところはない
　
７は酸化防止層６上の各分離して形成された発熱抵抗体層４と対向する位置に薄膜技術などにより
形成される第一金属層、
第一金属層７、第二金属層８は、ともに発熱抵抗体層４のドット部（第２図発熱ドット部１２と対応する位置）にのみ設けられる
第一金属層７は、
膜厚は１μｍ以下の極めて薄い金属層
第二金属層８は前記第一金属層７をベースとし、無電解メッキ等の手法により、第一金属層７上にのみ選択的に金属層を形成するもの
膜厚は前記発熱ドット部１２の凹形状を矯正する程度の膜厚、即ち、エツチングなどにより除去された導体電極層５の膜厚に匹敵する膜厚を最小膜厚として設定すれば良い
　
９は前記第一金属層７、第二金属層８を形成後、サーマルヘッド全体を被覆する耐摩耗層
　
　エ　第１図、上記イ及びウの記載からみて、第１図のサーマルヘッドは、基板１上に、
上方に向けて半円弧状に形成されるグレーズ層２と、アンダーコート層３と、発熱抵抗体層４と、導体電極層５と、酸化防止層６と、耐摩耗層９とが順次積層されている
酸化防止層６が、導体電極層５の直上に配されている
耐摩耗層９が、第一金属層７及び第二金属層８からなる金属層と酸化防止層６とを被覆している
　
　オ　第２図、上記ア及びイの記載からみて、第２図のサーマルヘッドは、
発熱ドット部１２を複数備える
　
　カ　第１図、第２図及び上記イの記載からみて、発熱ドット部１２に対応する５ａの範囲には、導体電極層５は構成されておらず、導体電極１３と共通電極１４とが分離して形成されているのであるから、
導体電極層５が、導体電極１３と供給電極１４とからなる
　
　キ　第１図のサーマルヘッドの基板１、グレーズ層２、アンダーコート層３、発熱抵抗体層４、導体電極層５、酸化防止層６の構成は従来例と何ら変わるところはないのであるから、上記アないしカからみて、引用例には、従来例のサーマルヘッドを感熱記録紙に圧接した状態において、発熱体頂点１６ａと感熱記録紙間には空隙Ａが存在し、熱伝導の点からいえば極めて悪い状態にあるところ、発熱体と感熱記録紙の接触状態を改善するとともに、表面保護層の熱伝導性も向上させ、印字品質の良いサーマルヘッドを提供することを目的とした、次の発明が記載されているものと認められる。
　
　「無機質材料などで形成される基板１上に、上方に向けて半円弧状に形成されるグレーズ層２と、アンダーコート層３と、発熱抵抗体層４と、導体電極１３と共通電極１４からなる導体電極層５と、導体電極層５の直上に配され、酸化防止機能を有する酸化防止層６と、耐摩耗性に優れた耐摩耗層９とが順次積層されてなる発熱ドット部を複数備えるサーマルヘッドにおいて、
　酸化防止層６上の各分離して形成された発熱抵抗体層４と対向する位置に薄膜技術などにより形成され、膜厚は１μｍ以下の極めて薄い金属層である第一金属層７と、第一金属層７をベースとし、無電解メッキ等の手法により、第一金属層７上にのみ選択的に金属層を形成した第二金属層８とを、ともに発熱抵抗体層４のドット部（発熱ドット部１２と対応する位置）にのみ設け、
　第二金属層８は、膜厚が、発熱ドット部１２の凹形状を矯正する程度の膜厚、即ち、エツチングなどにより除去された導体電極層５の膜厚に匹敵する膜厚を最小膜厚として設定されるものであり、
　耐摩耗層９が、第一金属層７及び第二金属層８からなる金属層と酸化防止層６とを被覆している、
　サーマルヘッド。」
（以下「引用発明」という。）
　
３　対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　ア　引用発明の「グレーズ層２」は本願補正発明の「グレーズ層」に相当し、以下同様に、「発熱抵抗体層４」は「発熱抵抗体層」に、 「共通電極１４」は「共通電極」に、「導体電極層５」は「電極パターン」に、「発熱ドット部１２」は「発熱素子」に、「酸化防止機能を有する酸化防止層６」は「『耐酸化性を有』する『第一保護層』」に、「耐摩耗性に優れた耐摩耗層９」は「『耐摩耗性を有』する『第二保護層』」に、「『酸化防止層６』及び『耐摩耗層９』からなる層」が「保護層」に、「発熱ドット部１２の凹形状」は「電極パターンに覆われない領域に対応した窪み」に、それぞれ相当する。
　
　イ　引用発明の「基板」と本願補正発明の「セラミック基板」とは、「基板」との概念である点で一致する。
　引用発明におけるグレーズ層２の半円弧状の部分は、「一部を上方に膨出させた膨出部」ということができる。
　また、引用発明の「導体電極１３」は、共通電極１４との間で電流を通し、発熱ドット部１２を選択的に発熱させるものであるから、本願補正発明の「個別電極」に相当する。
　よって、引用発明の「サーマルヘッド」と本願補正発明の「サーマルヘッド」とは、「基板上に、一部を上方に膨出させた膨出部を有するグレーズ層と、発熱抵抗体層と、個別電極および共通電極からなる電極パターンと、保護層とが順次積層されてなる発熱素子を複数備える」点で一致する。
　
　ウ　引用発明の「酸化防止層６」は、導体電極層５の直上に配され、引用発明の「耐摩耗層９」は、「酸化防止層６」を覆い、引用発明の「発熱ドット部１２の凹形状」は、半円弧状の部分の直上領域にあるから、引用発明の「『酸化防止層６』及び『耐摩耗層９』からなる層」と本願補正発明の「保護層」とは、「耐酸化性を有し電極パターンの直上に配される第一保護層と、耐摩耗性を有し第一保護層を覆う第二保護層とから構成され、第一保護層の膨出部の直上領域には、電極パターンに覆われない領域に対応した窪みが形成され」ている点で一致する。
　
　エ　平成２４年８月２７日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項２には、「熱伝導膜は、金属又は合金からなる」と記載されるとともに、本願の発明の詳細な説明の段落【００１９】には、熱伝導膜１０を形成する材料として、熱伝導率の高い材料であることが好ましく、具体的には金属を用いることができる旨記載されている。
　しかるところ、引用発明の「『第一金属層７』及び『第二金属層８』からなる金属層」は、発熱抵抗体層４のドット部（発熱ドット部１２と対応する位置）にのみ設けられ、発熱ドット部１２で発生した熱を感熱記録紙に伝導するものであるとともに、一般に金属は熱伝導率が高いものであるから、本願補正発明の「熱伝導膜」に相当する。
　
　オ　引用発明において、第一金属層７及び第二金属層８は、発熱抵抗体層４のドット部（発熱ドット部１２と対応する位置）にのみ設けられるものであり、第二金属層８が、発熱ドット部１２の凹形状を矯正する程度の膜厚を最小膜厚として設定されるものであるから、「『第一金属層７』及び『第二金属層８』からなる金属層」は、発熱ドット部１２の凹形状を埋めるように配置されている、といえる。
　
　カ　アないしオからみて、本願補正発明と引用発明とは、
「基板上に、一部を上方に膨出させた膨出部を有するグレーズ層と、発熱抵抗体層と、個別電極および共通電極からなる電極パターンと、保護層とが順次積層されてなる発熱素子を複数備えるサーマルヘッドにおいて、
　前記保護層は、耐酸化性を有し前記電極パターンの直上に配される第一保護層と、耐摩耗性を有し前記第一保護層を覆う第二保護層とから構成され、前記第一保護層の前記膨出部の直上領域には、前記電極パターンに覆われない領域に対応した窪みが形成され、
　前記複数の発熱素子のそれぞれの直上近傍領域に、熱伝導膜を、前記第一保護層の窪みを埋めるように配置し、前記熱伝導膜と前記第一保護層とを前記第二保護層によって覆っている
サーマルヘッド。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１：
　熱伝導膜の厚み、及び、第二保護層の厚みに関し、
　本願補正発明では、熱伝導膜が、電極パターンと略同一の厚さであり、第一保護層の窪みに第一保護層と上面同士が略一致するものであるとともに、熱伝導膜と第一保護層とを覆う第二保護層が、一定の厚みであるのに対して、
　引用発明では、第一金属層７の膜厚は１μｍ以下の極めて薄い金属層であるとともに、第二金属層８の膜厚に関し、導体電極層５の膜厚に匹敵する膜厚を最小膜厚として設定されるものであることが示されているものの、本願補正発明のように特定されていない点。
　
相違点２：
　熱伝導膜の層構造に関し、
　本願補正発明では、単一層であるのに対して、
　引用発明では、第一金属層７及び第二金属層８からなる二層構造であり、単一層ではない点。
　
相違点３：
　基板が、
　本願補正発明では、セラミック基板であるのに対して、
　引用発明では、無機質材料などで形成される基板であるものの、セラミック基板とは特定されていない点。
　
４　判断
　上記相違点１ないし３について検討する。
（１）相違点１及び２について
　ア　サーマルヘッドの構造において、電極のない発熱部分が電極の厚み分だけ段差を生じて凹状態とならないように、この凹状態部分を埋めるように電極と同等の厚みの金属層により、上面を略同一平面状とした上で、この上面を一定の厚みの保護層で覆い、保護層の表面を略平坦とすることは、本願出願前に周知である（以下「周知技術１」という。例えば、原査定に引用された実願昭５６−３８０６２号（実開昭５７−１５１７５０号）のマイクロフィルム（以下「周知例１」という。）の特に、実用新案登録請求の範囲の「前記発熱抵抗体上に前記リード電極とほぼ同じ厚みの独立した導電膜」、第３頁６〜７行の「発熱抵抗退部と電極接続部が同一平面上になり」との記載、実願昭５３−９６１４６号（実開昭５５−１３０５０号）のマイクロフィルム（以下「周知例２」という。）の特に、第６頁４〜７行目の「浮遊導体(8)は抵抗体(3)の凹部に設けてあるため、この浮遊導体の厚さと電極(2)の厚さを同じにすると、抵抗体(3)の表面と浮遊導体の表面が同一平面になり」との記載、特開昭５６−４６７７６号公報（以下「周知例３」という。）の第１頁右欄１行〜第２頁右上欄１０行目、第２図における、特に「通常この段差は電極の厚さと等しく」、「凹部にあたる部分にだけ前記電極(4)と同等厚さの金属膜(8)を介在させてのち、全面に第２層目の保護膜(9)を付着させる」との記載、実願昭５９−１１１３９６号（実開昭６１−２８５２５号）のマイクロフィルムの第１図等参照。）。
　
　イ　引用発明の発熱ドット部１２の凹形状を埋めるように配置される金属膜に関し、引用例１の特許請求の範囲の欄には、次のように記載されている。
　「２．特許請求の範囲
　基板上に分離して設けられた複数個の発熱体と、この発熱体を覆う絶縁保護層を主構成要素とするサーマルヘッドにおいて、前記絶縁保護層上の前記発熱体と対向する位置に、各発熱体と同一平面形状を有する
金属層
　
　ウ　引用発明において、第一金属層７の膜厚は１μｍ以下の極めて薄い金属層であるとともに、第二金属層８の膜厚が発熱ドット部１２の凹形状を矯正する程度の膜厚、即ち、導体電極層５の膜厚に匹敵する膜厚を最小膜厚として設定されるものであるところ、周知技術１に基づいて、発熱ドット部１２の凹形状を埋めるように配置される金属膜の厚さを、電極パターンと略同一とし、該金属膜を、発熱ドット部１２の凹形状を埋めるとともに耐酸化膜６と上面同士が略一致するようになし、その上で、該金属膜と酸化防止層６とを耐摩耗層９によって一定の厚みで覆って、耐摩耗層９の表面を略平坦となすことは、当業者が容易に想到できることである。
　そして、その際に、発熱ドット部１２の凹形状を埋めるように配置される金属膜の層構造に関し、上記イの記載からみて、引用発明における金属膜の層構造としては２層構造に限られるものではなく、また、周知技術１における凹部分を埋めるように電極と同等の厚みを有する金属膜として、その周知例である上記周知例２において、単一層からなる「浮遊導体(8)」、上記周知例３において、単一層からなる「金属膜(8)」が用いられているように、発熱ドット部１２の凹形状を埋めるように配置される金属膜の層構造として、単一層の層構造を採用することが、当業者において格別困難なこととはいえない。
　よって、引用発明において、引用例の上記記載事項及び周知技術１に基づき、相違点１及び相違点２に係る本願補正発明の構成となすことは、当業者が容易に想到できることである。
　
（２）相違点３について
　ア　サーマルヘッドにおいて、基板としてセラミック基板を用いることは、本願出願前に周知である（以下「周知技術２」という。例えば、上記周知技術１の周知例として例示した、上記周知例１のアルミナ基板１（セラミック基板１）、上記周知例３のアルミナ基板(1)等参照。）
　
　イ　引用発明において、基板として、セラミック基板を採用することは、周知技術２に基づき当業者が適宜選択して採用しうるものである。
　
（３）上記（１），（２）のとおり、本願補正発明は、当業者が引用発明、引用例の記載事項、周知技術１及び周知技術２に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　また、本願補正発明の奏する効果は、引用発明、引用例の記載事項、周知技術１及び周知技術２の奏する効果から、当業者が予測できた程度のものである。
　
４　補正却下の決定のむすび
　以上のとおり、本願補正発明は、当業者が引用発明、引用例の記載事項、周知技術１及び周知技術２に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２４年８月２７日付け手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２３年７月２１日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項によって特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２３年７月２１日付け手続補正により補正された特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、上記「第２〔理由〕１（１）」に本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
　
２　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である引用例の記載事項は、前記「第２〔理由〕　２」に記載したとおりである。
　
３　対比・判断　
　上記「第２〔理由〕　１」で述べたとおり、本願補正発明は、本願発明を特定するために必要な事項について限定を付加したものに相当する。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに限定を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２〔理由〕　３及び４」に記載したとおり、当業者が引用発明、引用例の記載事項、周知技術１及び周知技術２に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、当業者が引用発明、引用例の記載事項、周知技術１及び周知技術２に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　本願発明は、当業者が引用発明、引用例の記載事項、周知技術１及び周知技術２に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。