(57)【要約】小型薄型化が可能で、かつ、冷却性能が高い冷却装置、電子機器装置及び冷却装置の製造方法を提供する。冷却装置（１）は下部基板（１０）と、上部複合基板とを有する。下部基板（１０）はプラスチックからなり、液体又は気体が循環する溝（１１）を有する。上部複合基板はコンデンサ基板（２０）と、上部基板（３０）と、ウィック基板（４０）とを有する。コンデンサ基板（２０）又はウィック基板（４０）はニッケル、銅等の熱伝導率の高い金属からなり、コンデンサ、ウィックとして機能する溝を有する。上部基板（３０）はコンデンサ基板（２０）又はウィック基板（４０）を組み込むための孔（３２）又は（３４）と、断熱ホールとして機能する溝（３１）とを有する。
2003050466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートパイプを構成する少なくともウィックを除く部位の溝が表面に形成された第１の基板と、
前記第１の基板より大きい熱伝導率を有する材料からなり、少なくとも前記ウィックの溝が表面に形成され、該表面が前記第１の基板と接合された第２の基板と、
前記第２の基板が表面に組み込まれ、該表面が前記第１の基板と接合された第３の基板と
を具備することを特徴とする冷却装置。
【請求項２】
請求項１に記載の冷却装置において、
前記第１の基板より大きい熱伝導率を有する材料からなり、少なくともコンデンサの溝が表面に形成され、該表面が前記第１の基板と接合され、かつ、前記第３の基板の表面に組み込まれた第４の基板を更に具備することを特徴とする冷却装置。
【請求項３】
請求項１に記載の冷却装置において、
前記第２の基板は、銅又はニッケルを含む金属からなることを特徴とする冷却装置。
【請求項４】
請求項１に記載の冷却装置において、
前記第１及び第３の基板は、プラスチック又はガラスからなり、
前記第１の基板の表面と前記第３の基板の表面との間に介在され、シリコン又は銅からなる薄膜層を更に具備することを特徴とする冷却装置。
【請求項５】
請求項１に記載の冷却装置において、
接合された前記第１の基板と前記第３の基板は、前記第２の基板を含む領域とヒートパイプを構成するコンデンサを含む領域とに物理的に分離され、
これら分離された領域間に介挿され、前記ウィックと前記コンデンサとを繋ぐための流路が内部に形成されたフレキシブル基板を更に具備することを特徴とする冷却装置。
【請求項６】
ヒートパイプを構成する少なくともウィックが設けられた第１の基材と、
前記第１の基材と物理的に分離され、ヒートパイプを構成する少なくともコンデンサが設けられた第２の基材と、
前記第１の基材と前記第２の基材との間に介挿され、前記ウィックと前記コンデンサとを繋ぐための流路が内部に形成されたフレキシブル基板と
を具備することを特徴とする冷却装置。
【請求項７】
フラッシュメモリを有するカード型の記憶媒体が着脱可能なスロットを有し、前記記憶媒体側、当該装置側又は当該装置とは分離された部位にドライバを有する電子機器装置であって、
前記ドライバから発せられる熱を冷却するために、
ヒートパイプを構成する少なくともウィックを除く部位の溝が表面に形成された第１の基板と、
前記第１の基板より大きい熱伝導率を有する材料からなり、少なくとも前記ウィックの溝が表面に形成され、該表面が前記第１の基板と接合された第２の基板と、
前記第２の基板が表面に組み込まれ、該表面が前記第１の基板と接合された第３の基板とを有する冷却装置を具備することを特徴とする電子機器装置。
【請求項８】
ヒートパイプを構成する少なくともウィックを除く部位の溝を表面に有する第１の基板を形成する工程と、
前記第１の基板より大きい熱伝導率を有する材料からなり、少なくとも前記ウィックの溝を表面に有する第２の基板を形成する工程と、
第３の基板の表面に、前記第２の基板を組み込む工程と、
前記第１の基板の表面と前記第３の基板の表面とを接合する工程と
を具備することを特徴とする冷却装置の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の冷却装置の製造方法において、
前記第１の基板より大きい熱伝導率を有する材料からなり、少なくともコンデンサの溝を表面に有する第４の基板を形成する工程と、
前記第３の基板の表面に、前記第４の基板を組み込む工程と
を更に具備することを特徴とする冷却装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の冷却装置の製造方法において、
前記第２の基板は、ＵＶ−ＬＩＧＡプロセスにより形成されることを特徴とする冷却装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項８に記載の冷却装置の製造方法において、
前記第１の基板又は前記第３の基板の表面に、前記第１の基板と前記第３の基板とを接着するための接着部材を形成する工程を更に具備することを特徴とする冷却装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、例えばパーソナルコンピュータやディジタルカメラ等に用いられるカード型の記憶媒体のドライバから発せられる熱を冷却するために用いられる冷却装置及びその製造方法に関する。また、本発明は、このような冷却装置を搭載するパーソナルコンピュータやディジタルカメラ等の電子機器装置に関するものである。
背景技術
メモリスティック（登録商標）、スマートメディア（登録商標）、コンパクトフラッシュ（登録商標）等の記憶媒体は、フロッピー（登録商標）ディスク等の従来のものと比べて小型かつ薄型であり、しかも記憶容量も非常に大きくすることが可能であることから、パーソナルコンピュータやディジタルカメラ等の電子機器装置に汎用されるようになってきている。
これらの記憶媒体はフラッシュメモリとドライバとを一体的に有するものや、ドライバが装置本体や別のカード等に搭載されたものがあるが、いずれにしても最近では相当大容量化してきている。
ところで、このように記憶媒体の記憶容量が大容量化してくると、上記のドライバから多大な熱が発生し、動作不良等の問題を生じる。
そこで、例えば電子機器装置側に冷却装置を設けることが考えられ、そのような冷却方法としてヒートパイプを用いた技術が挙げられる。
ヒートパイプとは、管の内壁に毛細管構造を持たせた金属製パイプであり、内部は真空で、少量の水もしくは代替フロンなどが封入されている。ヒートパイプの一端を熱源に接触させて加熱すると、内部の液体が蒸発して気化し、このとき潜熱（気化熱）として、熱が取り込まれる。そして、低温部へ高速に（ほぼ音速で）移動し、そこで、冷やされてまた液体に戻り、熱を放出する（凝縮潜熱による熱放出）。液体は毛細管構造を通って（もしくは重力によって）元の場所へ戻るので、連続的に効率よく熱を移動させることができる。
しかしながら、従来のヒートパイプは管状であり空間的に大掛かりな装置となるので、小型薄型化が求められるパーソナルコンピュータやディジタルカメラ等の電子機器装置の冷却装置には不向きである。
そこで、ヒートパイプを小型化するために、シリコン基板とガラス基板との各接合面上に溝を形成し、これらの基板を接合することによってヒートパイプを構成する流路を基板間に形成した冷却装置が提案されている。なお、上記の接合の際には、少量の水もしくは代替フロンなどが封入され、それらが、ヒートパイプ内で状態変化を起こすことによって、ヒートパイプとしての役割を果たすものである。
しかしながら、上記のようにシリコン基板を用いてヒートパイプを構成すると、シリコン自体の熱伝導性がよいため、冷却すべき対象物からの熱が拡散してしまい、内部の液体の気化が不十分であったり、或いは全く気化せず、ヒートパイプとしての機能を十分に発揮しないという問題がある。
この問題に対して本発明者らは、シリコン基板に替えて熱伝導性が低いプラスチック基板を用いることにより、基板表面における熱拡散を防止し、ヒートパイプとしての性能を向上させる技術を提唱した。
しかしながら、この場合においては、プラスチック自体の熱伝導性が低いため、冷却すべき対象物からの熱が内部の液体に伝わりにくくなり、内部の液体の気化が不十分で、ヒートパイプとしての機能を十分に発揮しない場合がある。
発明の開示
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、小型薄型化が可能で、かつ、冷却性能が高い冷却装置、電子機器装置及び冷却装置の製造方法を提供することを目的としている。
本発明の第１の観点に係る冷却装置は、ヒートパイプを構成する少なくともウィック部（毛管現象を生じる構造部）を除く部位の溝（グルーブ）が表面に形成された第１の基板と、前記第１の基板より大きい熱伝導率を有する材料からなり、少なくとも前記ウィック部の溝が表面に形成され、該表面が前記第１の基板と接合された第２の基板と、前記第２の基板が表面に組み込まれ、該表面が前記第１の基板と接合された第３の基板とを具備することを特徴とするものである。
本発明では、第１の基板と第３の基板とが接合し、その対向する面上の溝がヒートパイプの流路を構成するので、小型薄型化が可能となる。加えて、ウィック部分が熱伝導性の高い金属等の材料、例えば、銅またはニッケルで形成されるために、この部分において熱の移動を効果的に行うことができる。さらに、コンデンサ部分もウィック部分と同様に取り外し可能であり、かつ、熱伝導性の高い金属等の材料、例えば、銅またはニッケルで形成される。これによって、ヒートパイプの冷却性能を向上することができる。さらに、第１の基板と第３の基板は、プラスチックまたはガラス等で形成されているため加工性においては実用化が可能であるが、基板間において接着性が悪くなる。そこで、本発明では、これらを補完するために基板間に接着部材を介在させている。なお、その場合の第１の基板及び第３の基板の組み合わせとしては、好ましくは２枚の基板ともガラス基板同士、プラスチック基板同士、或いは一方がガラス基板で他方がプラスチック基板であればよいが、勿論シリコン基板であってもよい。また、接着部材としては加工性や経済性等の観点からシリコンや銅等を用いることがより好ましい。
本発明の第２の観点に係る電子機器装置は、フラッシュメモリを有するカード型の記憶媒体が着脱可能なスロットを有し、前記記憶媒体側、当該装置側又は当該装置とは分離された部位にドライバを有する電子機器装置であって、前記ドライバから発せられる熱を冷却するために、上記構成の冷却装置を具備することを特徴とするものである。
本発明では、上記構成の、すなわち小型薄型化しかつ冷却性能の良い冷却装置を搭載することになるので、電子機器装置自体は熱による動作不良等が生じることもない。
本発明の第３の観点に係る冷却装置の製造方法は、ヒートパイプを構成する少なくともウィックを除く部位の溝を表面に有する第１の基板を形成する工程と、前記第１の基板より大きい熱伝導率を有する材料からなり、少なくとも前記ウィックの溝を表面に有する第２の基板を形成する工程と、第３の基板の表面に、前記第２の基板を組み込む工程と、前記第１の基板の表面と前記第３の基板の表面とを接合する工程とを具備することを特徴とするものである。本発明は、上記構成の冷却装置を効率よく確実に製造することが可能となる。
本発明の一の形態によれば、上記の冷却装置の製造方法において、前記第１の基板より大きい熱伝導率を有する材料からなり、少なくともコンデンサの溝を表面に有する第４の基板を形成する工程と、前記第３の基板の表面に、前記第４の基板を組み込む工程とを更に具備することを特徴とするものである。このような構成によれば、コンデンサ部分においても、熱伝導率の高い材料で形成される。これによって、熱の移動をさらに効果的にすることができる。
本発明の一の形態によれば、上記の冷却装置の製造方法において、前記第２の基板又は前記第４の基板は、ＵＶ−ＬＩＧＡ（Ｌｉｔｈｏｇｒａｆｉｅ  Ｇａｌｖａｎｏｆｏｒｍｕｎｇ  Ａｂｆｏｒｍｕｎｇ）プロセスにより形成されることを特徴とするものである。このような構成によれば、微細な溝を効率的に形成することが可能である。
本発明の一の形態によれば、上記の冷却装置の製造方法において、前記第１の基板又は前記第３の基板の表面に、前記第１の基板と前記第３の基板とを接着するための接着部材を形成する工程を更に具備することを特徴とするものである。このような構成によれば、確実に接合することが可能となる。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
（冷却装置）
図１は本発明の一実施形態に係る冷却装置を分解した斜視図であり、図２はその冷却装置の組み立てた状態の側面図である。
図１及び図２に示すように、冷却装置１は４枚の基板１０、２０、３０、４０からなる。下部基板１０はプラスチックからなる矩形状の基板であり、下側に配置される。コンデンサ基板２０、ウィック基板４０は例えばニッケル等の金属からなる矩形状の基板である。上部基板３０はプラスチックからなる矩形状の基板であり、上側に配置される。コンデンサ基板２０、ウィック基板４０はそれぞれ上部基板３０の孔３２、３４に隙間なく組み込まれる。これら４枚の基板１０、２０、３０、４０が例えばシリコン部材５０を挟んで接着固定される。下部基板１０の表面１０ａ、コンデンサ基板２０の表面２０ｂ、上部基板３０の表面３０ｂ及びウィック基板の表面４０ｂには溝１１、２１、３１、及び４１が形成されている。これらの溝は４枚の基板が接着する際にループ状のヒートパイプとして機能するように形成されている。
以下、図３及び図４を用いて各基板１０、２０、３０及び４０に形成された溝の構成について説明する。
図３に示すように、下部基板１０の表面１０ａには溝１１が形成されている。この溝１１は、その主要部が、液体及び気体が流れる流路と、液を供給する貯蔵タンクとから構成されている。より詳細な構造については、水などの液体が流れる流路１２があり、液体はその流路１２から後述のウィック基板４０へ導入される。導入された液体はウィック基板４０により気体になり、気体受部１４へ導入される。その気体は、流路１５からコンデンサ２２へ導入され凝縮され液体に変化し、低温部１６へ移動する。さらに、また流路１２へ戻る。そのようにして液体と気体の循環が行われる。
リザーバ１３と貯蔵部１７には、液体が貯蔵される。リザーバ１３内の液体は、気体受部１４内の液量がある一定以下になったときに流入するようになっている。また、貯蔵部１７内の液体は低温部１６内の液量がある一定以下になったときに流入するようになっている。つまり、リザーバ１３と貯蔵部１７は、ヒートパイプ内がドライアウトしないようにするために液体を貯蔵してあり、必要に応じて液体がこのリザーバ１３と貯蔵部１７内に流入するようになっている。
また、下部基板１０の中央であり流路１２、１５に近接する位置には断熱ホール１８が設けられている。これによって、熱拡散が防止されるようになっている。
ここで、図４に示すように、コンデンサ基板２０及びウィック基板４０が上部基板３０に組み込まれて上部複合基板１００が構成される。
コンデンサ基板２０の表面２０ｂ上には溝２１が形成されている。この溝２１は、流路１５から導入された気体を液体へ凝縮させるコンデンサ２２として機能し、低温部１６へ循環させる。
ウィック基板４０の表面４０ｂ上には溝４１が形成される。この溝４１は、冷却部として機能するもので、流路１２またはリザーバ１３から導入された液体を気化し、気化した気体を気体受部１４へ流入させる。
また上述した断熱ホール１８と対向した位置には、断熱ホール３４が設けられている。これらの断熱ホール１８、３４は、熱拡散性を防止するために、下部基板１０、上部基板３０上に溝として設けられている。
図５は下部基板１０、上部複合基板１００とを図２に示すようにシリコン部材５０を介して接合した状態を示している。
これら下部基板１０と上部複合基板１００との接合により構成されるヒートパイプの内部には液体が封入されている。封入された液体はヒートパイプ内で液体から気体または気体から液体へと状態変化しながら循環する。これにより熱移動を行わせ、冷却装置１として機能する。
以下、その液体／気体の循環の様子を便宜的に流路１２を始点として説明する。
まず、液体が流路１２からウィック４２へ流入する。その際にウィック４２に流入する液体の量が所定以下であるときにはドライアウトを回避するために、リザーバ１３から不足分の液体が供給されるようになっている。
ウィック４２に流入した液体は、加熱され沸騰する。沸騰することによって気化した気体は、気体受部１４に流入される。この気体は流路１５を介してコンデンサ２２へ流入し、液体に凝縮される。このとき凝縮された液体はコンデンサ２２の下部に配置される低温部１６へ流入する。この液体は、低温部１６から流路１２へ再度循環される。また、低温部１６からこの流路１２へ流入する液体の量が所定以下の場合には液体貯蔵部１７に貯蔵された液体が低温部１６へ流入するようになっている。
なお、本実施形態では、基板の材料としてプラスチックを用いたが、他の材料、例えばガラスを用いても良いし、ガラス基板とプラスチック基板との組み合わせであっても良い。
また、コンデンサ基板２０及びウィック基板４０の材料としてニッケルからなるものとしたが、他の材料、例えば銅を用いても良い。
図６Ａ及び図６Ｂはプラスチック基板と本発明のプラスチック・金属複合基板を熱拡散性の観点から比較した図で、基板上をある一定時間で熱が拡散した領域を模式的に図に示したものであり、図６Ａはプラスチック基板を用いた場合を示し、図６Ｂはプラスチック基板にニッケル等の金属を組み込んだプラスチック・金属複合基板を用いた場合を示している。
図６Ａに示すように、プラスチック基板であると、熱源Ａ−１（ウィック）の熱は矢印に示すように熱がそれほど広い領域まで拡散しない（Ａ−２）。これに対して図６Ｂに示すようにプラスチック・金属複合基板であると、熱源Ｂ−１（ウィック）の熱は金属部については高い拡散性を有し、その周りのプラスチック領域にはほとんど拡散しない。（Ｂ−２）。
ヒートパイプとして機能するためには、ウィックに一定以上の熱伝導性がなければならないが、図６Ａに示したようにプラスチック基板の場合には熱伝導性がほとんどなくその機能を十分に果たさない。これに対して、本発明では、図６Ｂに示したようにプラスチック・金属複合基板の場合には、ウィックにおいては熱が十分に伝わり、周囲のプラスチックの部分に熱が拡散しにくいので、つまり熱がウィックに集中し、ヒートパイプとしての機能を十分に果たすことになる。
（冷却装置の製造方法）
図７は冷却装置の製造工程を示したものである。
まず、ヒートパイプとして機能するための下部基板１０及び上部基板３０の溝を形成する（ステップ７０１）。プラスチックからなる下部基板１０の表面１０ａには、流路と液を貯蔵する貯蔵タンクと断熱ホールとして機能する溝１１を形成する。プラスチックからなる上部基板３０の表面３０ｂ上には、断熱ホールとして機能する溝３１を形成する。各基板の溝を形成する方法としては、あらかじめそれぞれの基板について型を完成させておき、この型によって成型する方法が考えられる。下部基板又は上部基板はガラスで構成してもよく、この場合は、基板をパターンニングした後、エッチングによって溝を形成してもよい。
次に、コンデンサ又はウィックとして機能するコンデンサ基板２０及びウィック基板４０を形成する（ステップ７０２）。溝を有するコンデンサ基板２０及びウィック基板４０は例えばＵＶ−ＬＩＧＡと呼ばれる方法によって形成される。
ここで、図８Ａ〜図８Ｄに基づきＵＶ−ＬＩＧＡの工程について具体的に説明する。
まず、図８Ａに示すように、プレート８２上に例えば有機材料であるＳＵ−８からなるレジスト層８１を形成し、その上にパターンニングされたレジスト膜８３を形成する。これをパターン基板８０と呼ぶ。
次に、図８Ｂに示すように、パターン基板８０の上方からＵＶを照射し、レジスト層８１のエッチングを行う。
次に、図８Ｃに示すように、このパターン基板８０からレジスト膜８３を剥離し、この表面にニッケルＮｉの電鋳でニッケル層８４を形成する。
そして、図８Ｄに示すように、パターン基板８０からニッケル層８４を剥離する。剥離したニッケル層８４が溝を有するコンデンサ基板２０及びウィック基板４０となる。
このように形成されたコンデンサ基板２０及びウィック基板４０を図９に示すように上部基板３０を貫通して開けられた孔３２、３４に組み込む（ステップ７０３）。これは、例えば上部基板３０とコンデンサ基板２０及びウィック基板４０との間にそれぞれ隙間ができないように、プラスチック製の上部基板３０に半固体状態になるように熱を加え、その状態の上部基板３０の孔３２、３４にコンデンサ基板２０及びウィック基板４０を挿入する。
次に、図１０Ａに示すように、下部基板１０の表面１０ａに例えばスパッタリングによって接着部材としての銅薄膜１０ｂを形成する。その後、図１０Ｂに示すように、下部基板１０と上部複合基板１００とを例えば超音波接合又は熱融着接合によって接合する（ステップ７０４）。
上に述べた製造方法により、ヒートパイプを効率よく製造できる。
（冷却装置の他の例）
図１１はコンデンサ基材１２２とウィック基材１２４とをフレキシブル基板１２１で繋げているフレキシブル冷却装置１２０を示したものである。
コンデンサ基材１２２、ウィック基材１２４はそれぞれプラスチックからなり、上述した方法によってコンデンサ基板２０、ウィック基板４０が組み込まれたものである。
フレキシブル基板１２１はプラスチックからなり、内部にヒートパイプの流路１２３を含んでいる。これらの基材又は基板が一体となってヒートパイプを構成する。
フレキシブル基板１２１は自由な変形が可能である。例えば電子機器の発熱部にウィック基板１２４を装着させ、電子機器の外部表面の形状に沿うようにフレキシブル基板を密着させることができる。
このような構成の冷却装置によれば、狭い空間にも効率的にヒートパイプを装着させることができ、電子機器等の小型薄型化が図れる。
（電子機器装置）
図１２は本発明に係る冷却装置が搭載されたパーソナルコンピュータの概略斜視図である。
パーソナルコンピュータ１３０は、フラッシュメモリ１３３とドライバ１３２とを有する記録媒体１３４を着脱するためのスロット１３１を有する。本発明に係る冷却装置１３５はスロット１３１を介して装着された記憶媒体１３４の例えばドライバ１３２の直下にウィックが位置するようにパーソナルコンピュータ１３０内に配置されている。
なお、ここでは、電子機器装置としてパーソナルコンピュータを例にとり説明したが、本発明に係る冷却装置はディジタルカメラやビデオカメラ等の他の電子機器装置にも搭載することが可能である。
（その他）
以上、本発明の実施形態について、主に上部基板３０や下部基板１０をガラス又はプラスチックで構成し、ウィック基板４０やコンデンサ基板２０を金属で構成した場合の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、ウィック基板４０やコンデンサ基板２０の熱伝導率を、上部基板３０や下部基板１０の熱伝導率より大きく（高く）なるように構成する点に特徴を有する。
なお、ウィック基板４０やコンデンサ基板２０に好適な材料及びその熱伝導率の例を以下の表１に示し、上部基板３０や下部基板１０に好適な材料及びその熱伝導率の例を以下の表２に示す。
2003050466.tif 000003
2003050466.tif 000004
また、近年においては、プラスチック原料の粒に、熱を良く伝えるセラミック粉末と、低温で溶ける合金粉末を混ぜ、加熱して成形加工することで従来のプラスチックの１００倍以上の熱伝導率を有する特殊プラスチックが開発されている。従って、この特殊プラスチックをウィック基板やコンデンサ基板の材料として用い、上部基板や下部基板の材料として一般的な熱伝導率を有するプラスチックやガラス、例えばパイレックス（登録商標）ガラス等を用いることで、ウィック基板やコンデンサ基板の熱伝導率が、上部基板や下部基板の熱伝導率より大きくなるように構成することも考えられる。
ここで、上部基板や下部基板に一般的な熱伝導率を有するプラスチックやガラス（パイレックスガラス等）を用いた場合、ウィック基板やコンデンサ基板をチタニウムで構成すれば、上部基板や下部基板と比較して１０倍以上の熱伝導率を得ることができる。
同様に、ウィック基板やコンデンサ基板を鉄やニッケルで構成すれば、上部基板や下部基板と比較して５０倍以上の熱伝導率を得ることができる。同様に、ウィック基板やコンデンサ基板を上述した特殊プラスチックやアルミニウムやシリコンで構成すれば、上部基板や下部基板と比較して５０倍以上の熱伝導率を得ることができる。さらに同様に、ウィック基板やコンデンサ基板を銅で構成すれば、上部基板や下部基板と比較して３００倍以上の熱伝導率を得ることができる。
以上説明したように、本発明によれば、小型薄型化が可能で冷却性能が高い冷却装置、電子機器装置及び冷却装置の製造方法を提供することができる。
産業上の利用可能性
以上のように、本発明に係る冷却装置は、カード型の記憶媒体を冷却するための小形の冷却装置に適している。また、本発明に係る電子機器は、カード型の記憶媒体を用いるノート型のパーソナルコンピュータやディジタルカメラ等の小形の電子機器に適している。さらに、本発明に係る冷却装置の製造方法は、カード型の記憶媒体を冷却するための小形の冷却装置の製造に適している。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の一の形態に係る冷却装置の構成を表す分解した斜視図である。
図２は、本発明の一の形態に係る冷却装置の組み立てた状態の側面図である。
図３は、本発明の一の形態に係る冷却装置の下部基板を示す平面図である。
図４は、本発明の一の形態に係る冷却装置の上部複合基板を示す平面図である。
図５は、本発明の一の形態に係る冷却装置の下部基板と上部複合基板を組み立てた状態を示した平面図である。
図６Ａは、プラスチック基板を用いた場合の熱拡散領域を示した図である。
図６Ｂは、本発明のプラスチック・金属複合基板を用いた場合の熱拡散領域を示した図である。
図７は、本発明の冷却装置の製造工程を示した図である。
図８Ａは、本発明の冷却装置に用いるコンデンサ基板及びウィック基板上に溝を形成する工程を示した概略図である。
図８Ｂは、本発明の冷却装置に用いるコンデンサ基板及びウィック基板上に溝を形成する工程を示した概略図である。
図８Ｃは、本発明の冷却装置に用いるコンデンサ基板及びウィック基板上に溝を形成する工程を示した概略図である。
図８Ｄは、本発明の冷却装置に用いるコンデンサ基板及びウィック基板上に溝を形成する工程を示した概略図である。
図９は、本発明の冷却装置に用いる上部基板にコンデンサ基板及びウィック基板を組み込む工程を示した概略図である。
図１０Ａは、本発明の冷却装置で用いる下部基板と上部複合基板とを接合する工程を示した概略図である。
図１０Ｂは、本発明の冷却装置で用いる下部基板と上部複合基板とを接合する工程を示した概略図である。
図１１は、本発明の他の形態に係る冷却装置を示した概略図である。
図１２は、本発明の冷却装置を搭載したパーソナルコンピュータの概略斜視図である。
【図１】
2003050466.tif 000005
【図２】
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【図３】
2003050466.tif 000007
【図４】
2003050466.tif 000008
【図５】
2003050466.tif 000009
【図７】
2003050466.tif 000010
【図６Ａ】
2003050466.tif 000011
【図６Ｂ】
2003050466.tif 000012
【図８Ａ】
2003050466.tif 000013
【図８Ｂ】
2003050466.tif 000014
【図８Ｃ】
2003050466.tif 000015
【図８Ｄ】
2003050466.tif 000016
【図９】
2003050466.tif 000017
【図１０Ａ】
2003050466.tif 000018
【図１０Ｂ】
2003050466.tif 000019
【図１１】
2003050466.tif 000020
【図１２】
2003050466.tif 000021
【国際調査報告】
2003050466.tif 000022
2003050466.tif 000023