(57)【要約】      （修正有）【課題】ＩＣパッケージに安定に接続するためのコネクタ端子とコネクタを提供する。【解決手段】コネクタ端子１は保持部１１と、保持部の一端から延出するように形成された半田付け部と、前記保持部の他端から延出するように接触部１４１１を有する弾性アーム１４１を含む弾性部とを含み、回路基板５とＩＣパッケージ４を接続するためのコネクタ端子において、前記弾性部は、前記弾性アームから保持部へ向きに延出するように前記保持部にスライド可能に当接するアーム部１４３とを有する。【選択図】図２
0003147997.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
保持部と、
保持部の一端から延出するように形成された半田付け部と、
前記保持部の他端から延出するように接触部を有する弾性アームを含む弾性部と、
を含み、
回路基板とＩＣパッケージとを接続するためのコネクタ端子において、
前記弾性部は、前記弾性アームから保持部へ向きに延出するように前記保持部にスライド可能に当接するアーム部とを有することを特徴とするコネクタ端子。
【請求項２】
前記弾性アームは、前記保持部から斜めに延出してから垂直に上向きに延出するように形成されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ端子。
【請求項３】
前記保持部の他端には、保持部と同一面に位置するための先端部が形成されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ端子。
【請求項４】
複数の収容溝が貫通するように形成される絶縁本体と、前記収容溝に対応して収容するためのコネクタ端子とを含み、
回路基板とＩＣパッケージを接続するためのコネクタにおいて、
前記コネクタ端子は、
前記収容溝に保持するための保持部と、
前記保持部の一端から延出するように回路基板に接続するための半田付け部と、
前記保持部の他端から延出する弾性アームとを有する弾性部と、
を含み、
前記弾性アームは、ＩＣパッケージに接続するための接触部を含み、
前記弾性部は、弾性アームの一端から前記保持部へ向きに延出するように前記保持部にスライド可能に当接するアーム部とを有することを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
前記保持部には、前記絶縁本体の収容溝に干渉して係合するための凸刺が形成されることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記弾性アームは、前記保持部から斜めに延出してから垂直に上向きに延出するように形成されることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、コネクタ端子とコネクタに関して、特に、ＩＣパッケージに接続するコネクタ端子とコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術は、図３を参照すると、従来のコネクタがＩＣパッケージと回路基板に接続するものに用いられ、絶縁本体９１と、絶縁本体９１に装着された導電端子９２とを有し、前記絶縁本体９１には、導電端子９２を収容するための収容溝が設けられ、前記導電端子９２は、前記収容溝に保持するための保持部９２０と、保持部９２０の一端に延出するように錫ボール８を介して回路基板６に半田付けられる半田付け部９２１と、保持部９２０の他端から延出するようにＩＣパッケージ７に接続するための弾性アーム９２２とを有する。前記弾性アーム９２２の先端には、ＩＣパッケージ７の導電パッド７１に接続するように絶縁本体９１を突出する接触部９２４が形成されている。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
使用する際に、外力によりＩＣパッケージ７を下向きに押すと、前記導電端子９２の接触部９２４がＩＣパッケージ７の導電パッドに接触し、ＩＣパッケージが更に押されることに従って前記導電端子９１の弾性アーム９２２が弾性的な変形を生じることで、接触部９２４は、前記保持部９２０に対する正交方向及び平行方向での移動が生じさせられ、接触部９２４の前記移動が所定範囲を超えると、前記ＩＣパッケージの導電パッドに安定に接続できず、コネクタの正常の使用が影響されるので、上述した欠点に鑑みて、新型なコネクタ端子とコネクタを開発することが必要である。
【０００４】
本考案は、ＩＣパッケージに安定に接続するためのコネクタ端子とコネクタを提供することを目的とする。
【０００５】
本考案のコネクタ端子は保持部と、保持部の一端から延出するように形成された半田付け部と、前記保持部の他端から延出するように接触部を有する弾性アームを含む弾性部と、を含み、回路基板とＩＣパッケージを接続するためのコネクタ端子において、前記弾性部は、前記弾性アームから保持部へ向きに延出するように前記保持部にスライド可能に当接するアーム部とを有することを特徴とする。
【０００６】
また、本考案のコネクタは、複数の収容溝が貫通するように形成される絶縁本体と、前記収容溝に対応して収容するためのコネクタ端子とを含み、回路基板とＩＣパッケージを接続するためのコネクタにおいて、前記コネクタ端子は、前記収容溝に保持するための保持部と、前記保持部の一端から延出するように回路基板に接続するための半田付け部と、前記保持部の他端から延出する弾性アームとを有する弾性部と、を含み、前記弾性アームは、ＩＣパッケージに接続するための接触部を含み、前記弾性部は、弾性アームの一端から前記保持部へ向きに延出するように前記保持部にスライド可能に当接するアーム部とを有することを特徴とする。
【考案の効果】
【０００７】
従来技術に比べ、本考案は以下の利点を有し、ＩＣパッケージの下向きに押圧される際に、コネクタ端子の前記アーム部が保持部にスライド可能に当接して、接触部の水平方向での移動が所定の範囲に制限され、コネクタ端子の接触部とＩＣパッケージの導電パッドとの安定な接続が保証され、接続の安定性が向上になっている。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本考案のコネクタ１００の好ましい実施形態について、添付図面を参照して説明する。図１と図２とを参照すると、本考案のコネクタ１００がＩＣパッケージ４と回路基板５に接続するものに用いられ、絶縁本体２と、絶縁本体２に装着されるコネクタ端子１とを含み、絶縁本体２には、コネクタ端子１を収容するための収容溝２１が貫通するように形成されている。
【０００９】
図１を参照すると、前記コネクタ端子１は、垂直方向に沿って延出するように前記絶縁本体２の収容溝２１に保持される保持部１１と、保持部１１の一端から下向きに延出する平板状の半田付け部１２と、保持部の他端から上向きに延出する先端部１３と、弾性部１４とを含み、前記先端部１３が保持部１１と同一面に位置する。前記保持部１１には絶縁本体２の収容溝２１に干渉するための凸刺１１０が形成されており、前記凸刺１１０が収容溝２１に干渉するように係合することによって、コネクタ端子１が絶縁本体２に保持される。
【００１０】
前記弾性部１４は、保持部１１の他端からまず斜めに延出してから上向きに延出するように形成された弾性アーム１４１と、前記弾性アームの末端に形成された弧状の接触部１４１１と、接触部１４１１の一端から保持部１１へ向きに延出するように形成されたアーム部１４３とを有し、前記アーム部１４３が線状を呈し、前記保持部１４１にスライド可能に当接している。
【００１１】
前記コネクタ端子１の接触部１４１１がＩＣパッケージ４の導電パッド４１に電気的に接続し、コネクタ端子１の半田付け部１２が錫ボール３を介して回路基板５に電気的に接続している。外力によりＩＣパッケージ４を押すと、コネクタ端子１の接触部１４１１がＩＣパッケージ４の導電パッド４１に接続し、ＩＣパッケージ４の押圧でコネクタ端子１の弾性アーム１４１が下向きへの変形を生させられると共に、前記アーム部１４３が前記ＩＣパッケージ４とコネクタ端子１に安定するように接続した状態まで前記保持部１１に沿ってスライドする。
【００１２】
前記コネクタ端子１のアーム部１４３により、コネクタ端子１がＩＣパッケージ４に押圧される際に、前記接触部１４１１の保持部１１と直交する水平方向での移動が所定の範囲に制限され、コネクタ端子１の接触部１４１１とＩＣパッケージ４の導電パッド４１との安定な接続が保証され、接続の安定性が向上になっている。
【００１３】
以上本考案について最良の実施の形態を参照して詳細に説明したが、実施形態はあくまでも例示的なものであり、これらに限定されない。また上述の説明は、本考案に基づきなしうる細部の修正或は変更など、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本考案に係コネクタ端子の斜視図である。
【図２】図１に示すコネクタ端子を装着されたコネクタと、回路基板と、ＩＣパッケージとの断面図であり、その中のコネクタ端子が回路基板とＩＣパッケージと接続しないである。
【図３】従来技術のコネクタ端子を装着されたコネクタと回路基板とＩＣパッケージとの接続した断面図である。
【符号の説明】
【００１５】
１００  コネクタ
１  コネクタ端子
１１  保持部
１１０  凸刺
１２  半田付け部
１３  先端部
１４  弾性部
１４１  弾性アーム
１４１１  接触部
１４３  アーム部
２  絶縁本体
２１  収容溝
３  錫ボール
４  ＩＣパッケージ
５  回路基板
４１、７１  導電パッド
【図１】
0003147997.tif 000003
【図２】
0003147997.tif 000004
【図３】
0003147997.tif 000005