【事件の表示】
　特願２００８−１２１４６４「面実装型発光素子」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　８月１４日出願公開、特開２００８−１８７２１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成１０年１１月１９日（以下「原出願日」という。）に出願した特願平１０−３２９１９４号の一部を平成１６年８月３１日に新たな特許出願とした特願２００４−２５２５４１号の一部を平成２０年５月７日に新たな特許出願としたものであって、平成２３年７月１２日付けの拒絶理由の通知に応答して同年８月２４日に手続補正がされたが、平成２４年４月１０日付けで拒絶査定がされ、これに対して同年６月２２日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がされたものである。 
　  
第２　平成２４年６月２２日の手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２４年６月２２日の手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 
　 
［理由］ 
１　本件補正による請求項１についての補正について 
　本件補正による請求項１についての補正（以下「請求項１の補正」という。）は次のとおりのものである。 
　本件補正前に 
「【請求項１】
　配線部が形成された基板部と、
　上記基板部上で上記配線部に配線されるＬＥＤチップと、
　上記ＬＥＤチップの上方向への光出力を増大させる光反射部と、
　上記ＬＥＤチップ周囲に封入されドーム状に形成された透光性樹脂と、
　上記透光性樹脂の上面全体を覆うように封入されると共に、上記透光性樹脂の形状に対応して形成されたドーム状の蛍光材料を含有する樹脂と
を備え、
　上記光反射部の上面が、上記透光性樹脂の上面より高くなり、かつ、上記蛍光材料を含有する樹脂の上面の頂点より低くなるように構成されていることを特徴とする面実装型発光素子。」（平成２３年８月２４日の手続補正書参照。） 
とあったものを、 
「　【請求項１】
　配線部が形成された基板部と、
　上記基板部上で上記配線部に配線されるＬＥＤチップと、
　上記ＬＥＤチップの上方向への光出力を増大させる光反射部と、
　上記ＬＥＤチップ周囲に封入されドーム状に形成された透光性樹脂と、
　上記透光性樹脂の上面全体を覆うように封入されると共に、上記透光性樹脂の形状に対応して形成されたドーム状の蛍光材料を含有する樹脂と
を備え、
　上記光反射部の上面が、上記透光性樹脂の上面より高くなり、かつ、上記蛍光材料を含有する樹脂の上面の頂点より低くなるように構成され、
　上記透光性樹脂の上面の最下端は、上記光反射部の凹部内に配置されると共に上記光反射部の上面よりも低く、
　上記蛍光材料を含有する樹脂の上面の最下端は、上記光反射部の凹部内に配置されると共に上記光反射部の上面と略同じ高さであることを特徴とする面実装型発光素子。」 
とする。  
　  
　請求項１の補正は、発明を特定するために必要な事項である「透光性樹脂」について、「透光性樹脂の上面の最下端は、光反射部の凹部内に配置されると共に上記光反射部の上面よりも低」い点を限定する補正事項、及び同「蛍光材料を含有する樹脂」について、「蛍光材料を含有する樹脂の上面の最下端は、光反射部の凹部内に配置されると共に上記光反射部の上面と略同じ高さである」点を限定する補正事項からなる。 
　したがって、請求項１の補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。 
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明が、特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるかどうか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか否か）を以下に検討する。 
　 
２　独立特許要件について  
（１）　本願補正発明の認定  
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。） は、本件補正後の請求項１に記載された事項によって特定されるとおりのものと認める。  
　 　  
（２）　引用例の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された、原出願日前に頒布された登録実用新案第３０４８３６８号公報（以下「引用例」という。）には、以下のア及びイの記載がある。  
ア　「【請求項３】  上方に凹型溝を有するベースを備え、
発光結晶粒子が前記凹型溝の中に置かれ、その凹型溝に第一樹脂が塗付けられ、前記第一樹脂が乾いた後、波長可変な蛍光粉を含む蛍光樹脂が塗付けられ、最後に膠封樹脂で封装され、表面粘着型であることを特徴とする発光ダイオード。」
　
イ　「【００１２】
  （第５実施例）
  本考案の第５実施例を図６に示す。この第５実施例の表面粘着型の封装は、電球型の封装に比べて体積が小さいが、応用の範囲は広い。まずベース６の凹型溝の中に発光結晶粒子１を置いてから第一樹脂３を塗付け、乾いた後さらに蛍光樹脂４を塗付け、最後に膠封樹脂５を塗付ければ表面粘着型の構造が完成する。」
　
ウ　上記イで言及されている図６は次のものである。
　
（３）　引用発明の認定
ア　上記「（２）　イ」に記載された第５実施例は、上記「（２）　ア」に記載された【請求項３】の発光ダイオードに対応している。
　
イ　図６を見ると、ベース６が有する凹型溝は、発光結晶粒子１が置かれた底面と、上に向かって広がる傾斜した側面とを有しており、第一樹脂３は、発光結晶粒子１周囲に封入されており、蛍光樹脂４は、第一樹脂３の上面全体を覆うように封入されている。
　
ウ　上記「（２）　ア」及び上記「（２）　イ」における「発光結晶粒子」は、その文言のみではいかなるものであるか明確でないが、上記「（２）　ア」によれば、発光ダイオードにおける発光結晶粒子であるから、発光ダイオードにおいて発光する要素、すなわちＬＥＤチップと解される。
　
エ　上記「（２）　ア」及び上記「（２）　イ」における「膠封樹脂」がいかなるものであるかは不明である。
　しかしながら、上記「（２）　ア」の「最後に膠封樹脂で封装され、表面粘着型である」及び上記「（２）　イ」の「最後に膠封樹脂５を塗付ければ表面粘着型の構造が完成する」との記載によれば、「膠封樹脂」は、それより内部にある発光結晶粒子、第一樹脂及び蛍光樹脂を封じ込めるとともに、その表面が粘着性のものと推測される。
　
オ　上記ア及びイによれば、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「上方に凹型溝を有するベースを備え、
　前記凹型溝は、底面と、上に向かって広がる傾斜した側面とを有し、
　発光結晶粒子が前記凹型溝の前記底面に置かれ、その凹型溝に第一樹脂が塗付けられ、前記第一樹脂は、前記発光結晶粒子周囲に封入されており、
　前記第一樹脂が乾いた後、波長可変な蛍光粉を含む蛍光樹脂が塗付けられ、前記蛍光樹脂は、前記第一樹脂の上面全体を覆うように封入されており、
　最後に膠封樹脂で封装され、表面粘着型である発光ダイオード。」
　　　 
（４）　対比  
　引用発明と本願補正発明とを対比する。 
ア　上記「（３）　ウ」によれば、引用発明の「発光結晶粒子」は、本願補正発明の「ＬＥＤチップ」に相当する。
　
イ　引用発明の「ベース」における、「凹型溝の底面」より下方の部分は、該底面に「ＬＥＤチップ」が置かれることから、「ＬＥＤチップが置かれる基板部」である点で、本願補正発明の「『ＬＥＤチップ』が配線される『配線部』が形成された『基板部』」と共通している。
　
ウ　 引用発明の「ベース」における、「凹型溝」の「上に向かって広がる傾斜した側面」を含む部分は、凹型溝の底に置かれたＬＥＤチップの光を反射し上方向に向かわせて、それが無い場合より、ＬＥＤチップの上方向への光出力を増大させることは明らかであるから、本願補正発明の「ＬＥＤチップの上方向への光出力を増大させる光反射部」に相当する。
　
エ　引用発明の「第一樹脂」は、もし不透明であれば、発光結晶粒子の光が蛍光樹脂に届かず、蛍光樹脂を用いる意味がないから、「透光性樹脂」であることは明らかである。
　よって、引用発明の「『発光結晶粒子周囲に封入されて』いる『第一樹脂』」は、「ＬＥＤチップ周囲に封入された透光性樹脂」である点で、本願補正発明の「ＬＥＤチップ周囲に封入されドーム状に形成された透光性樹脂」と共通している。
　
オ　引用発明の「『第一樹脂の上面全体を覆うように封入されて』いる『波長可変な蛍光粉を含む蛍光樹脂』」は、「透光性樹脂の上面全体を覆うように封入された蛍光材料を含有する樹脂」である点で、本願補正発明の「透光性樹脂の上面全体を覆うように封入されると共に、上記透光性樹脂の形状に対応して形成されたドーム状の蛍光材料を含有する樹脂」と共通している。
　
カ　引用発明の「発光ダイオード」は、本願補正発明の「面実装型発光素子」に相当する。
　
キ　してみると、本願補正発明と引用発明とは、以下の＜一致点＞で一致し、以下の＜相違点１＞ないし＜相違点４＞で相違する。 
＜一致点＞
「　基板部と、
　上記基板部に置かれるＬＥＤチップと、
　上記ＬＥＤチップの上方向への光出力を増大させる光反射部と、
　上記ＬＥＤチップ周囲に封入された透光性樹脂と、
　上記透光性樹脂の上面全体を覆うように封入された蛍光材料を含有する樹脂と
を備える、
　面実装型発光素子。」
　
＜相違点１＞
　本願補正発明の「基板部」は、「『ＬＥＤチップ』が配線される『配線部』が形成された『基板部』」であるのに対して、引用発明の「基板部」（「ベース」における、「凹型溝の底面」より下方の部分）は、「『ＬＥＤチップ』が配線される『配線部』」が形成されているか不明である点。
　
＜相違点２＞
　本願補正発明の「透光性樹脂」は、「ドーム状に形成された」ものであるのに対して、引用発明の「透光性樹脂」（第一樹脂）は、「ドーム状に形成された」ものとはされていない点。
　
＜相違点３＞
　本願補正発明の「蛍光材料を含有する樹脂」は、「透光性樹脂の形状に対応して形成されたドーム状」のものであるのに対して、引用発明の「蛍光材料を含有する樹脂」（蛍光樹脂）は、「透光性樹脂（第一樹脂）の形状に対応して形成されたドーム状」のものとはされていない点。
　
＜相違点４＞
　本願補正発明は、「光反射部」に対する「蛍光材料を含有する樹脂」と「透光性樹脂」の位置関係が、「光反射部の上面が、透光性樹脂の上面より高くなり、かつ、蛍光材料を含有する樹脂の上面の頂点より低くなるように構成され、上記透光性樹脂の上面の最下端は、上記光反射部の凹部内に配置されると共に上記光反射部の上面よりも低く、上記蛍光材料を含有する樹脂の上面の最下端は、上記光反射部の凹部内に配置されると共に上記光反射部の上面と略同じ高さである」のに対して、引用発明は、「光反射部」に対する「蛍光材料を含有する樹脂」（蛍光樹脂）と「透光性樹脂」（第一樹脂）の位置関係が、上記のようなものではない点。
　 
（５）　判断  
　＜相違点１＞ないし＜相違点４＞について検討する。 
ア　＜相違点１＞について
　基板部に形成された配線部にＬＥＤチップが配線される構成は、原出願日前に周知である。例えば、特開平７−２３１１２０号公報（以下「周知例１」という。）及び特開平５−２９６５０号公報（以下「周知例２」という。）の以下の記載参照。
（ア）　周知例１の記載
「【０００２】
【従来の技術】一般に、ＬＥＤ装置等の発光装置は、ＬＥＤ装置を例にとると、図７に示すように、ガラエポ樹脂等からなる絶縁基板３１上に、スクリーン印刷・焼成等により、銅、アルミニウム等からなる配線パターン３２を形成し（配線パターン３２表面には電解Ａｕメッキを形成する）、この配線パターン３２上にＬＥＤ素子３３をＡｇペースト等を介してボンディングし、ＬＥＤ素子３３と配線パターン３２の所定位置とをＡｕ等からなる金属線３４により電気的に接続し・・・」
　
（イ）　周知例２の記載
「【０００５】従来の発光素子は、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、金属メッキによる導体配線１を有する立体的な樹脂ケース２の凹部２’の中に半導体チップ３を導電性接着剤４によって接着し、次にワイヤー５によるワイヤーボンディングにより半導体チップ３上の電極とケース２上の電極を接続し・・・」
　
　よって、引用発明において、本願補正発明の＜相違点１＞に係る構成を備えることは、当業者が、周知技術に基づいて適宜なし得たことである。
　
イ　＜相違点２＞について
　ＬＥＤチップを囲む樹脂が、ドーム状に形成された発光素子は、原出願日前に周知である。そのことを示す例として、上記アで引用した周知例１、同周知例２、原査定の拒絶の理由に引用された特開昭４９−５６５９５号公報（以下「周知例３」という。）及び実願平２−８１８３０号（実開平４−４０５５４号）のマイクロフィルム（以下「周知例４」という。）に加えて、特開昭５２−１１７８４号公報（以下「周知例５」という。）を挙げる。特に、各公報の以下の記載及び図面参照。
（ア）　周知例１の記載
「【００１６】・・・図６に示すように、このＬＥＤ装置は、所定の配線パターンを形成したガラス−エポキシ樹脂からなる絶縁基板１７上に、ＬＥＤ素子１８を搭載し、次いで絶縁基板１７上に、ＬＥＤ素子１８を囲む凹部１９が形成されるように、レジスト膜２０を配線パターン上に形成し、このＬＥＤ素子１８の四方を囲み、且つ、上方に幅広となる反射枠体２１を上記絶縁基板１７上に当接・密着させた後に、反射枠体２１内に液状のエポキシ樹脂からなる溶融樹脂を滴下して、ＬＥＤ素子１８を密封する樹脂モールド部２２を形成してなるものである。」
　
　上記記載で言及されている図６は次のものである。
　
（イ）　周知例２の記載
「【００３９】図３に示すように、樹脂６の注入量をケース容量の１０％以上で調整することによって硬化後の樹脂６の表面形状を凸状に盛り上げることができる。この形状によれば表面形状が平坦時に比べて、さらに発光輝度を向上できる。」
　
　上記記載で言及されている図３は次のものである。
　　　　　　　　　　　　　　【図３】
　
（ウ）　周知例３の記載
「図において、１は赤外発光ダイオードペレット、２は赤外可視光変換蛍光体、３はリード線、４は反射鏡の役割をもつ円錐台の凹み、５はダイオードペレットを装着する場所である。」（４欄１７行〜５欄２行）
　
　上記記載で言及されている図は次のものである。
　
（エ）　周知例４の記載
「２．実用新案登録請求の範囲
  発光ダイオードと、該発光ダイオードが搭載されるリードフレームと、これらを被覆するレンズ体とを備え、該レンズ体は、透明無機質フイラーを混入した透光性の熱可塑性樹脂を射出して形成されたことを特徴とする発光ダイオードランプ。」（１頁４〜９行）　
　
（オ）　周知例５の記載
「透明樹脂によりレンズ効果をもたせた本発明に示すパッケージングによれば、容易にかつ安価にレンズ形状を自由に変えることができ、所望の指向性及び発光、受光出力を前記透明樹脂の粘度を変えることにより容易に得ることができる。」（７欄９〜１３行）
　
　そして、ＬＥＤチップを囲む樹脂が、ドーム状に形成されていると、上記（イ）の「表面形状が平坦時に比べて、さらに発光輝度を向上できる。」及び上記（オ）の「所望の指向性及び発光、受光出力を前記透明樹脂の粘度を変えることにより容易に得ることができる。」等の望ましい効果を得ることができるのであるから、引用発明において、「透光性樹脂」（第一樹脂）を「ドーム状に形成された」ものとする、すなわち、本願補正発明の＜相違点２＞に係る構成を備えることは、当業者が、上記効果を得る等の目的で、周知技術に基づいて適宜なし得たことである。
　
ウ　＜相違点３＞について
　引用発明において、「透光性樹脂」（第一樹脂）を「ドーム状に形成された」ものとした際、引用発明の「蛍光材料を含有する樹脂」（蛍光樹脂）は、「透光性樹脂」（第一樹脂）が乾いた後、その上に塗付けられるものであるから、均一な厚さで塗れば「透光性樹脂（第一樹脂）の形状に対応してドーム状に形成された」ものとなる。
　そして、一般に、蛍光材料を含有する樹脂の層の厚みが一定であることは、蛍光材料による変換効率を層の面に沿うどの位置でも同じにすることができるから、望ましいことである。なお、引用例の図６には、「蛍光材料を含有する樹脂」（蛍光樹脂）が一定の厚みの層として示されている。
　よって、引用発明において、「透光性樹脂」（第一樹脂）を「ドーム状に形成された」ものとした際、引用発明の「蛍光材料を含有する樹脂」（蛍光樹脂）を、一定の厚みとし、「透光性樹脂（第一樹脂）の形状に対応してドーム状に形成された」ものとすることは、当業者が、蛍光材料による変換効率を位置によってばらつかないようにする等を考慮して、適宜なし得たことと認められる。
　
エ　＜相違点２＞及び＜相違点３＞についてのまとめ
　上記イ及びウの検討によれば、引用発明において、本願補正発明の＜相違点２＞に係る構成を備えた際に、さらに本願補正発明の＜相違点３＞に係る構成を備えることは、当業者が、適宜なし得たことである。
　
オ　＜相違点４＞について
（ア）　＜相違点４＞のうち、「透光性樹脂」に係る構成について
　＜相違点４＞のうち、「透光性樹脂」に係る構成である「光反射部の上面が、透光性樹脂の上面より高くなり、・・・上記透光性樹脂の上面の最下端は、上記光反射部の凹部内に配置されると共に上記光反射部の上面よりも低く」する点について検討する。
　
　引用発明の「透光性樹脂」（第一樹脂）を、光反射部凹部内に配置するに際して、どのような形状でどの高さまで封入するかは設計事項であるところ、「透光性樹脂」（第一樹脂）の上面を高くするほど、その上に封入する「蛍光材料を含有する樹脂」（蛍光樹脂）の厚みは薄くせざるを得ず、蛍光材料による波長変換を十分な効率で行えないことがあり得る。
　よって、引用発明において、「光反射部の上面が、透光性樹脂の上面より高くなり、・・・上記透光性樹脂の上面の最下端は、上記光反射部の凹部内に配置されると共に上記光反射部の上面よりも低く」することは、「蛍光材料を含有する樹脂」（蛍光樹脂）の必要な厚み等を考慮して、当業者が、適宜なし得たことである。
　
（イ）　＜相違点４＞のうち、「蛍光材料を含有する樹脂」に係る構成について
　＜相違点４＞のうち、「蛍光材料を含有する樹脂」に係る構成である「光反射部の上面が、・・・蛍光材料を含有する樹脂の上面の頂点より低くなるように構成され、・・・上記蛍光材料を含有する樹脂の上面の最下端は、上記光反射部の凹部内に配置されると共に上記光反射部の上面と略同じ高さである」点について検討する。
　
Ａ．　上記「（３）　エ」によれば、引用発明の「膠封樹脂」は、それより内部にある発光結晶粒子、第一樹脂及び蛍光樹脂を封じ込めるとともに、その表面が粘着性のものと推測される。しかしながら、発光ダイオードにおいて、その表面を粘着性のものとする必要性は、特段認められない。また、該「膠封樹脂」が、粘着性のものではなく、単にその内側の構成要素を封じ込めるためのものであったとしても、例えば、上記イで挙げた周知例１ないし周知例３に記載されたものでは、ＬＥＤチップの封止樹脂または蛍光材料含有樹脂が外部に露出しており、それをさらに被覆する樹脂層は存在しない。
　してみると、引用発明において、「膠封樹脂」は省くことができるものと認められる。
　　
Ｂ．　引用発明において、「蛍光材料を含有する樹脂」（蛍光樹脂）を、光反射部凹部内に配置するに際して、どのような形状でどの高さまで封入するかは設計事項であるところ、「膠封樹脂」を省いた際には、「蛍光材料を含有する樹脂」（蛍光樹脂）は、光反射部の凹部からあふれる限界、すなわち、「蛍光材料を含有する樹脂の上面の最下端は、光反射部の凹部内に配置されると共に上記光反射部の上面と略同じ高さである」位置まで詰めることができる。そして、この限界まで詰めることは、「蛍光材料を含有する樹脂」（蛍光樹脂）の厚みを大きくすることであって、蛍光材料による波長変換効率を上げる観点からは望ましいことである。
　また、そうすれば、自ずと「光反射部の上面が、・・・蛍光材料を含有する樹脂の上面の頂点より低くなる」。
　
Ｃ．　上記Ａ．及びＢ．によれば、引用発明において、「光反射部の上面が、・・・蛍光材料を含有する樹脂の上面の頂点より低くなるように構成され、・・・上記蛍光材料を含有する樹脂の上面の最下端は、上記光反射部の凹部内に配置されると共に上記光反射部の上面と略同じ高さである」とすることは、「蛍光材料を含有する樹脂」（蛍光樹脂）による波長変換効率を上げること等を考慮して、当業者が、適宜なし得たことである。
　
（ウ）　上記（ア）及び（イ）の検討によれば、引用発明において、本願補正発明の＜相違点４＞に係る構成を備えることは、当業者が、適宜なし得たことである。
　
カ　まとめ
　上記アないしオの検討によれば、引用発明において、本願補正発明の＜相違点１＞ないし＜相違点４＞に係る構成を備えることは、当業者が、周知技術に基づいて適宜なし得たことである。
　また、かかる構成を採用することによる効果は、当業者が予測し得る程度のものである。
　したがって、本願補正発明は、当業者が、引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　 
キ　請求人の主張について
　請求人は、平成２５年１月１６日の回答書において、次のとおり主張している。
「なお、万一、上述の反論が認められない場合、補正の機会を頂けるなら、本願出願人としては、現請求項１に「透光性樹脂は、硬化前の状態でチクソトロピーを有する樹脂からなる」の構成を限定する用意があります。この補正は、出願当初の明細書に記載の段落［００３７］［００３９］［００４０］に基づいています。この補正により、本願請求項１は、「硬化前の液状の透光性樹脂を、ＬＥＤチップ周囲にドーム状の形状となるように滴下すれば、熱硬化等によって硬化させるまで、その形状を保つことができ、透光性樹脂を容易にドーム状に形成できる」という作用効果を奏します。そして、この本願請求項１の特徴は、引用文献１−４に全く開示されていません。」
　
　しかしながら、一般に、樹脂は、その粘度やチキソトロピー性を適切に選べば、水平に流れることなくドーム状を保って硬化できることは明らかである。必要なら、上記「イ　（イ）」の記載中の「硬化後の樹脂６の表面形状を凸状に盛り上げることができる。」、上記「イ　（オ）」の記載中の「透明樹脂の粘度を変えることにより容易に得ることができる。」及び特開平１０−２８４６４５号公報の次の記載を参照されたい。
「【００１０】・・・土手状のエポキシ系樹脂６の粘度はおよそ５０００〜１００００Ｐａ・ｓであるので、半導体チップ３及び金属細線５を囲む土手状のエポキシ系樹脂６を所望の形状に容易に形成することができる。さらに、土手状のエポキシ系樹脂６をチクソトロピック性の高い樹脂とすると、ディスペンサーにより吐出されるときに、粘度が低下して所望の形状にし易く、回路基板１上に達すると元の高い粘度に戻るのでその形状が崩れにくく、半導体チップ３及び金属細線５を囲む土手状の樹脂６を所望の形状により一層容易に形成することができる。」
　
　よって、仮に、本願の請求項１が、請求人の提起するとおりに補正されたとしても、該補正後の本願の請求項１に係る発明は、格別の作用効果を奏するものとは認められないから、請求人の上記主張は採用できない。
　
３　本件補正についてのむすび  
　上記「２　独立特許要件について」において検討したとおり、本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　 
第３　本願発明について 
１　本願発明の認定 
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２３年８月２４日に補正された本願の請求項１に記載された事項によって特定されるとおりのもの（以下「本願発明」という。）と認める。
　
２　引用例の記載事項及び引用発明の認定
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例の記載事項及び引用発明の認定は、上記「第２　平成２４年６月２２日の手続補正についての補正却下の決定　［理由］　２　独立特許要件について」の「（２）　引用例の記載事項」及び「（３）　引用発明の認定」に記載したとおりである。
 　 
３　対比・判断
　本願発明は、上記「第２　平成２４年６月２２日の手続補正についての補正却下の決定　［理由］　２　独立特許要件について」で検討した本願補正発明の発明を特定するために必要な事項である「透光性樹脂」について、「透光性樹脂の上面の最下端は、光反射部の凹部内に配置されると共に上記光反射部の上面よりも低」いとする限定、及び同「蛍光材料を含有する樹脂」について、「蛍光材料を含有する樹脂の上面の最下端は、光反射部の凹部内に配置されると共に上記光反射部の上面と略同じ高さである」とする限定を省いたものに相当する（上記「第２　平成２４年６月２２日の手続補正についての補正却下の決定　［理由］　１　本件補正による請求項１についての補正について」参照。）。
　すると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　平成２４年６月２２日の手続補正についての補正却下の決定　［理由］　２　独立特許要件について」に記載したとおり、当業者が、引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、当業者が、引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。
 　 
４　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、当業者が、引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　よって、結論のとおり審決する。