【事件の表示】
　特願２００６−２３７２４５「電子部品実装装置および電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　３月１３日出願公開、特開２００８−　６０４３８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１８年９月１日の出願であって、平成２４年１月３０日付け（平成２４年２月７日：発送日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年４月６日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。 
 　 
 ２．本願発明 
 　本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２３年８月８日付けの手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 
 「【請求項１】　 
　転写面に延展されたペーストがバンプに転写された電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
　スキージと前記転写面とを相対的に水平移動させて前記スキージと前記転写面の間の隙間で形成されたスキージギャップの高さに相応した厚さのペースト膜を前記転写面に延展するペースト転写ユニットと、実装対象となる電子部品のバンプ高さおよび転写対象となるペースト品種を入力する入力手段と、前記電子部品のバンプ高さおよびペースト品種とスキージギャップ高さとの対応関係を規定したデータベースを記憶する記憶部と、前記入力手段により入力された電子部品のバンプ高さおよびペースト品種と対応関係にあるスキージギャップ高さを前記データベースに基づいて導出するスキージギャップ高さ導出手段と、前記スキージと前記転写面の間の隙間で形成されるスキージギャップの高さを前記スキージギャップ高さ導出手段により導出されたスキージギャップ高さに調整するスキージギャップ高さ調整手段と、
　を備えた電子部品実装装置。」
　
３．引用文献の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物は、次のとおりである。 
・特開２００３−２９８２９２号公報（以下、「引用文献１」という。）
・特開２００２−１８５１１７号公報（以下、「引用文献２」という。）
・特開昭６３−２５８０３３号公報  （以下、「引用文献３」という。）
（１）引用文献１
　引用文献１には、「電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびにペースト供給装置」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。 
　ア．「【請求項１】移載ヘッドによって基板に電子部品を実装する電子部品実装装置であって、前記移載ヘッドを移動させる移動手段と、この移動手段による移載ヘッドの移動経路に配設されてペーストを貯溜するペースト供給部と、前記移動手段を制御することにより移載ヘッドに保持された電子部品を前記ペースト供給部のペースト膜に対して昇降させて電子部品にペーストを転写する転写制御部とを備え、前記ペースト供給部に設けられたペースト容器が仕切壁で仕切られた複数のパートを有することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】請求項１に記載の電子部品実装装置を用いる電子部品実装方法であって、電子部品を保持した前記移載ヘッドを前記ペースト供給部に移動させて、移載ヘッドに保持された電子部品を前記何れかのパートの底面上のペースト膜に対して選択的に昇降させて電子部品にペーストを転写する工程と、ペーストが転写された電子部品を移載ヘッドによって基板に移送搭載する工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項３】スキージによってペースト容器に貯溜されたペーストを延展することによりペーストを所定膜厚のペースト膜の形態で供給するペースト供給装置であって、前記ペースト容器が仕切壁で仕切られた複数のパートを有することを特徴とするペースト供給装置。」
　イ．「【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品にペーストを転写して基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびにペーストを延展して所定膜厚のペースト膜の形態で供給するペースト供給装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品の実装方法として半田接合を用いる方法が広く用いられている。半田接合に際しては半田接合性を向上させる目的でペースト状のフラックスを半田接合部に供給することが行われる。このフラックス供給の方法として、転写による方法が知られている。この方法は、ペースト（フラックス）容器にスキージでスキージングされたフラックス膜を形成し、このフラックス膜に電子部品に形成された半田バンプなどの転写対象物を接触させることにより、転写対象物にフラックスを転写するものである。転写対象物によって使用するペーストの種類や必要な転写量が異なる場合には、従来よりペースト（フラックス）容器を複数個準備し、これに形成されるフラックス膜の膜厚を変えることにより、転写量を調整するようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ペースト容器を複数個準備するのは、スペースとコストの点で問題があった。また、従来のフラックス膜厚はスキージの下端部に形成された塗膜形成用のギャップ寸法によって設定されるようになっていた。このため、例えば実装される電子部品の品種が切り替えられ半田バンプのサイズが変更になる度に、スキージを交換する必要があり、品種切り替え時等の段取り替え作業に手間と時間を要していた。
【０００４】
そこで本発明は、スペースとコストを削減し、品種切り替え性を向上させることができる電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびにペースト供給装置を提供することを目的とする。」 
　ウ．「【０００９】本発明によれば、仕切壁で各パートを仕切ることにより、各パートに異品種のペーストを貯溜してもペースト同士が混り合うことはないので、一つのペースト供給部に複数品種のペーストを貯溜して移載ヘッドに供給することができる。」
　エ．「【００２２】スキージ１４を塗膜部１３ａ，１３ｂ上に配置して塗膜形成を行う際には、スキージ１４の一部である摺接部１４ｃを膜厚基準面１３０に接触させた状態で矢印方向（Ｘ方向）に水平移動する。すなわち、パート１２ａ，１２ｂには水平面に平行な膜厚基準面１３０が設けられており、スキージ１４の一部である摺接部１４ｃを膜厚基準面１３０に接触させながら相対移動するようになっている。図４に示すように、膜厚基準面１３０は複数個互いに平行に設けられており、これによりスキージ１４の安定した移動を実現している。
　オ．【００２３】この塗膜形成動作により、スキージ１４の延展部１４ｂと底面１３１との間に生じる隙間に等しい所定膜厚のフラックス塗膜が、底面１３１上に形成され、形成されるフラックス塗膜の膜厚ｔ１は、Ｈ−ｈ１となる。同様に、底面１３２，１３３，１３４上には、膜厚ｔ２（Ｈ−ｈ２），ｔ３（Ｈ−ｈ３），ｔ４（Ｈ−ｈ４）のフラックス塗膜が形成される。」
　カ．「【００２５】そして、これらのフラックス塗膜に対して、移載ヘッド６に保持された電子部品８を下降させることにより、電子部品８のバンプ８ａ（図６（ｂ）参照）にフラックス２７を転写により塗布することができる。このとき、制御部１０によって移載ヘッド６の水平移動および昇降動作を制御することにより、膜厚が異なる何れかのパート１２ａ，１２ｂの何れかの底面１３１〜１３４上のフラックス塗膜に対して移載ヘッド６を選択的に昇降させることが可能となっている。これにより、電子部品８のバンプ８ａに塗布されるフラックスの塗布量を膜厚によって調整することができるようになっている。このように、制御部１０は、移載ヘッド６をフラックス塗膜のいずれかに対して選択的に昇降させて電子部品にペーストを転写する転写制御部となっている。」
　キ．「【００３４】次に図７を参照して、上述の電子部品実装動作において電子部品の種類に応じてフラックス塗布量を調整する必要がある場合の塗膜面の選択について説明する。まず電子部品８が小型のバンプ８ａを有するもので、必要とされるフラックス塗布量が小さい場合には、図７（ａ）に示すように、バンプ８ａのサイズに応じた膜厚ｔ１のフラックス塗膜２７ｂが形成された底面１３１に対して、電子部品８を保持した移載ヘッド６を下降させる。これにより、バンプ８ａには適正量のフラックス２７が転写により塗布される。
【００３５】これに対し、大きなサイズのバンプ８’ａを有する電子部品８’に対してフラックス転写を行う場合には、バンプ８’ａのサイズに応じた膜厚ｔ４のフラックス塗膜２７ｅが形成された底面１３４に対して、電子部品８’を保持した移載ヘッド６を下降させる。これにより、バンプ８’ａには適正量のフラックス２７が転写により塗布される。
【００３６】上記電子部品に応じたフラックス塗布量の調整において、塗膜部１３ａ，１３ｂの各底面１３１〜１３４上には予め膜厚が異なる複数のフラックス塗膜が形成されていることから、転写対象の電子部品８を保持した移載ヘッド６をこれらのフラックス塗膜に対して選択的に昇降させることのみで、フラックス塗布量の調整が行える。したがって、従来の転写によるフラックス塗布において必要とされた塗布量調整のためのスキージの交換を行うことなく、同一のスキージによって多種類の電子部品に対して適正量のフラックス塗布が行え、品種切り替え性を大幅に向上させることができる。また、単一種類の電子部品について適正塗布量を求めるための条件出しを行う場合にあっても、フラックス塗膜の膜厚微調整を容易に行うことができる。
【００３７】またペースト容器１２は仕切壁１２’により複数のパート（本例では２つのパート１２ａ，１２ｂ）に仕切られているので、各パート１２ａ，１２ｂに異品種のペーストを貯溜してもペースト同士が混り合うことはないので、一つのペースト供給部に複数品種のペーストを貯溜して移載ヘッドに供給することができる。これにより、複数のペースト供給部を設ける必要はなくなり、装置内のスペースの有効活用及び装置のコストダウンを図ることができる。」
　そして、
・記載事項イの「転写対象物によって使用するペーストの種類や必要な転写量が異なる場合」を課題にしている点
・記載事項ウの「各パートに異品種のペーストを貯留」する点
・記載事項オの「底面１３１上に形成され、形成されるフラックス塗膜の膜厚ｔ１は、Ｈ−ｈ１となる。同様に、底面１３２，１３３，１３４上には、膜厚ｔ２（Ｈ−ｈ２），ｔ３（Ｈ−ｈ３），ｔ４（Ｈ−ｈ４）のフラックス塗膜が形成される。」点
・記載事項キの「電子部品８が小型のバンプ８ａを有するもので、必要とされるフラックス塗布量が小さい場合には、図７（ａ）に示すように、バンプ８ａのサイズに応じた膜厚ｔ１のフラックス塗膜２７ｂが形成された底面１３１に対して、電子部品８を保持した移載ヘッド６を下降させる。」点、及び「大きなサイズのバンプ８’ａを有する電子部品８’に対してフラックス転写を行う場合には、バンプ８’ａのサイズに応じた膜厚ｔ４のフラックス塗膜２７ｅが形成された底面１３４に対して、電子部品８’を保持した移載ヘッド６を下降させる。」点
・記載事項カの「このとき、制御部１０によって移載ヘッド６の水平移動および昇降動作を制御することにより、膜厚が異なる何れかのパート１２ａ，１２ｂの何れかの底面１３１〜１３４上のフラックス塗膜に対して移載ヘッド６を選択的に昇降させることが可能となっている。これにより、電子部品８のバンプ８ａに塗布されるフラックスの塗布量を膜厚によって調整することができるようになっている。このように、制御部１０は、移載ヘッド６をフラックス塗膜のいずれかに対して選択的に昇降させて電子部品にペーストを転写する転写制御部となっている。」点
以上の点から、引用文献１には、実装対象となる電子部品のバンプサイズおよび転写対象となるフラックスの品種に応じて、異種のフラックスが貯留するパート１２ａ，１２ｂの底面１３１〜１３４上の膜厚ｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ４のフラックス塗膜に対して選択的に前記移載ヘッド６を昇降させて、電子部品のバンプに適正量のフラックスを転写する転写制御部が記載されていることが理解できる。
　　
　よって、以上の記載事項及び図面からみて、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用文献１に記載されている発明」という。）が記載されている。 
「パート１２ａ，１２ｂの底面１３１〜１３４に延展されたフラックスがバンプ８ａ，８’ａに転写された電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
　スキージ１４と前記パート１２ａ，１２ｂの前記底面１３１〜１３４とを相対的に水平移動させて前記スキージ１４と前記底面１３１〜１３４の間の隙間に等しい所定膜厚のフラックス塗膜を前記底面１３１〜１３４に延展するペースト供給部と、電子部品を保持する移載ヘッド６と、実装対象となる電子部品のバンプサイズおよび転写対象となるフラックスの品種に応じて、異種のフラックスが貯留するパート１２ａ，１２ｂの底面１３１〜１３４上の膜厚ｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ４のフラックス塗膜に対して選択的に前記移載ヘッド６を昇降させて、電子部品のバンプに適正量のフラックスを転写する転写制御部と、
　を備えた電子部品実装装置。」
　
（２）引用文献２
　引用文献２には、「粘性流体転写装置及び転写方法、電子部品実装装置及び実装方法、並びに半導体装置」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。　
　ク．「【００８６】ここで、実装プログラムとは、電子部品実装装置１００に入力され、実装される電子部品の情報を有するＮＣ情報に対して、実装順序の組み替え処理等を行って作成した組み替えデータを、上記ヘッド移動部や移載ヘッドのノズル等を駆動するための命令形態に変換したプログラムである。この実装プログラムの作成にあたっては、各電子部品の実装位置等の情報が記録されているＮＣ情報と、各電子部品の電極形状等の情報が登録されている部品データとを用いて、作業者からの入力を伴って行われる。このように作成された実装プログラムを制御装置により実行することで、電子部品の回路基板への実装が行われる。」
　ケ．「【０１５６】次に、本発明に係る粘性流体転写装置の第６実施形態を説明する。本実施形態の粘性流体（クリーム半田）転写装置は、転写皿２１０の皿面２２０上に盛り付けられるクリーム半田のクリーム半田転写面の高さを、皿面２２０から所定の高さに予め設定している。図４７は、本実施形態におけるクリーム半田転写時の様子を示す図で、転写皿２１０の皿面２２０上のクリーム半田３０と吸着ノズル１３４に吸着された電子部品２０の半田ボール２６との関係を示している。即ち、本実施形態の転写皿２１０の皿面２２０上のクリーム半田の転写面の高さｈcは、電子部品２０を吸着した吸着ノズル１３４を皿面２２０に押し付けたときに、電子部品２０の半田ボール２６がその半径ｒ以下の高さ、好ましくは０．８ｒの高さまで漬かる高さに設定されている。
【０１５７】この場合は、クリーム半田の転写面の高さｈcは、平面出し用スキージ２２４先端部と転写皿２１０の皿面２２０との隙間によって決定され、この高さｈcの制御は平面出し用スキージ２２４の高さを調節することによって行われる。即ち、初期調整時において、図７に示すアームストッパー２３２のネジ２３４を、転写皿２１０の皿面２２０から平面出し用スキージ２２４が高さｈc分浮かされるように下方に突出させておく。これにより、揺動アーム２２６の揺動時に揺動規制用アーム２２６ｄがネジ２３４先端に当接して、平面出し用スキージ２２４の皿面２２０からの高さは、ｈc分が保時される。」
　
（３）引用文献３
　引用文献３には、「被半田付け端子面への半田用ペーストの被着方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。　
　コ．「しかして上記治具の溝２内に半田用ペーストを充填し、例えばスキージなどを用い前記充填したペーストを展延して略一定の膜厚とする。」（公報明細書２頁右上欄９行ないし１２行）　　
　サ．「本発明において、予め略一定膜厚に展延しておく半田用ペーストの膜厚は、半田用ペーストの種類あるいは被半田付け面の大きさなどによって適宜選択される。」（公報明細書２頁左下欄７行ないし１０行）
　
４．対比 
　そこで、本願発明と引用文献１に記載されている発明とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、後者の「パート１２ａ，１２ｂの底面１３１〜１３４」は前者の「転写面」に相当し、以下同様に「フラックス」は「ペースト」に、「バンプ８ａ，８’ａ」は「バンプ」に、「スキージ１４」は「スキージ」に、「隙間に等しい所定膜厚のフラックス塗膜」は「隙間で形成されたスキージギャップの高さに相応した厚さのペースト膜」に、「ペースト供給部」は「ペースト転写ユニット」に、それぞれ相当する。
　そうすると、両者は本願発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。
［一致点］ 
　「転写面に延展されたペーストがバンプに転写された電子部品を基板に実装する電子部品実装装置であって、
　スキージと前記転写面とを相対的に水平移動させて前記スキージと前記転写面の間の隙間で形成されたスキージギャップの高さに相応した厚さのペースト膜を前記転写面に延展するペースト転写ユニット、
　を備えた電子部品実装装置。」
　
　そして、両者は次の点で相違する。 
 ［相違点］ 
　本願発明は、「実装対象となる電子部品のバンプ高さおよび転写対象となるペースト品種を入力する入力手段と、前記電子部品のバンプ高さおよびペースト品種とスキージギャップ高さとの対応関係を規定したデータベースを記憶する記憶部と、前記入力手段により入力された電子部品のバンプ高さおよびペースト品種と対応関係にあるスキージギャップ高さを前記データベースに基づいて導出するスキージギャップ高さ導出手段と、前記スキージと前記転写面の間の隙間で形成されるスキージギャップの高さを前記スキージギャップ高さ導出手段により導出されたスキージギャップ高さに調整するスキージギャップ高さ調整手段」を備えるのに対し、
　引用文献１に記載されている発明は、電子部品を保持する移載ヘッド６と、実装対象となる電子部品のバンプサイズおよび転写対象となるフラックスの品種に応じて、異種のフラックスが貯留するパート１２ａ，１２ｂの底面１３１〜１３４上の膜厚ｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ４のフラックス塗膜に対して選択的に前記移載ヘッド６を昇降させて、電子部品のバンプに適正量のフラックスを転写する転写制御部を備える点。
　
５．判断 
（１）相違点について 
　引用文献１に記載されている発明と本願発明とは、電子部品のバンプに対して、適切な品種のペーストを適正量塗布するという課題に着目している点で軌を一にしている。
　上記相違点は、上記課題を解決するための具体的態様の違いによるものであり、相違点に係る各発明特定事項毎にそれぞれ検討する。
ア．「実装対象となる電子部品のバンプ高さおよび転写対象となるペースト品種を入力する入力手段」について
　引用文献１に記載されている発明は、入力手段を備えるか否か不明であるが、引用文献１に記載されている発明も、実装対象となる電子部品のバンプサイズおよび転写対象となるフラックスの品種に応じて、電子部品のバンプに適正量のフラックスを転写するものであるから、電子部品のバンプサイズおよび転写対象となるフラックスの品種の情報は必要不可欠なものであるし、バンプサイズとしてバンプの高さを選択することにも格別な困難性はないので、実装対象となる電子部品のバンプ高さおよび転写対象となるフラックスの品種を入力する入力手段を備えることは自明な事項、若しくは当業者であれば適宜になし得る事項である。
　
イ．「前記電子部品のバンプ高さおよびペースト品種とスキージギャップ高さとの対応関係を規定したデータベースを記憶する記憶部」について
　引用文献１に記載されている発明は、電子部品のバンプサイズおよびフラックスの品種に応じて、異種のフラックスが貯留するパート１２ａ，１２ｂの底面１３１〜１３４上の膜厚ｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ４のフラックス塗膜に対して選択的に前記移載ヘッド６を昇降させるものであるから、電子部品のバンプサイズおよびフラックスの品種とフラックス塗膜の膜厚との対応関係を規定しているものといえる。また、引用文献１に記載されている発明と本願発明とは、最終的には膜厚との対応関係をみている点で共通している。そして、膜厚を調整する手段として、スキージギャップ高さを調整する手段を採用することは、従来周知の技術（引用文献２の記載事項ケ及び引用文献３の記載事項を参照。）であり、引用文献１に記載されている発明のように膜厚に合わせて複数の底面１３１〜１３４を用意するか、スキージギャップ高さをその都度調整して膜厚を調整するかは、当業者であれば適宜選択し得るものである。そして、スキージギャップ高さにより膜厚を調整する手段を選択した場合に、引用文献１に記載されている発明の電子部品のバンプサイズおよびフラックスの品種とフラックス塗膜の膜厚との対応関係を規定することに代えて、スキージギャップ高さとの対応関係を規定することは当然といえる。また、電子部品の実装装置の分野において、各種パラメータの対応関係をデータベース化して記憶した記憶部を備えること自体は、通常よく行われることであるから、引用文献１に記載されている発明において、電子部品のバンプサイズおよびフラックスの品種とスキージギャップ高さの対応関係を規定したデータベースを記憶する記憶部を設けることも当業者であれば適宜になし得ることである。
　
ウ．「前記入力手段により入力された電子部品のバンプ高さおよびペースト品種と対応関係にあるスキージギャップ高さを前記データベースに基づいて導出するスキージギャップ高さ導出手段と、前記スキージと前記転写面の間の隙間で形成されるスキージギャップの高さを前記スキージギャップ高さ導出手段により導出されたスキージギャップ高さに調整するスキージギャップ高さ調整手段」について
　イ．で検討したとおり、引用文献１に記載されている発明において、電子部品のバンプサイズおよびフラックスの品種とフラックス塗膜の膜厚との対応関係を、スキージギャップの高さとの対応関係に変更した時には、膜厚ｔ１，ｔ２，ｔ３，ｔ４のフラックス塗膜に対して選択的に前記移載ヘッド６を昇降させる手段に代えて、キージギャップ高さ調整手段により膜厚を調整する手段を採用することは、当業者であれば容易に想到し得るものである。
　
　よって、引用文献１に記載されている発明において、上記相違点に係る本願発明の発明特定事項とすることは当業者であれば容易に想到し得るものである。
　
（２）作用効果について
　本願発明の奏する作用効果をみても、引用文献１に記載されている発明及び周知技術から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別ではない。 
 　 
６．むすび 
　以上総合すると、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用文献１に記載されている発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願の請求項１に係る発明が特許を受けることができない以上、本願の請求項２ないし４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。