【事件の表示】
　特願２００７−　３９８４７「プラズマ処理装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　９月　４日出願公開、特開２００８−２０５２０９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成１９年２月２０日の出願であって、平成２３年８月２２日付けで手続補正がなされ、平成２４年１月３１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月１６日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、同時に手続補正がなされた。
　その後、平成２４年１１月６日付けで、審判請求人に前置報告書の内容を示し意見を求めるための審尋を行ったが、回答書は提出されなかった。
 　
第２　平成２４年４月１６日付けの手続補正の補正の却下の決定 
［補正の却下の決定の結論］ 
　　平成２４年４月１６日付けの手続補正を却下する。 
　
［理由］ 
１．補正後の請求項１に記載された発明
　平成２４年４月１６日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）により、本願の特許請求の範囲の請求項１は、特許請求の範囲の減縮を目的として、以下のように補正された。
　「プラズマ生成用ガスを放電により活性化させ、この活性化されたプラズマ生成用ガスを被処理物に吹き付けて処理するためのプラズマ処理装置において、セラミック焼結体からなり、側端部に面側に突出する接合部を設けた絶縁基板に導電層を埋設して被覆電極を形成し、複数の被覆電極を対向配置すると共に絶縁基板の対向する接合部の先端同士を接合して、側方開口部分が閉塞された被覆電極の間を放電空間として形成し、絶縁基板の外面に放熱器を設け、
　多数の流通孔を上下方向に貫通して設けたパンチングプレートによって構成され、放電空間でのプラズマ生成用ガスの流速をほぼ均一にするガス均一化手段が、被覆電極の上側に設けられ内部空間が放電空間と連通するガス貯留室を上下に仕切るようにして設けられ、
　導電層に電圧を印加して放電空間に放電を発生させるために電源を備えて成ることを特徴とするプラズマ処理装置。」
　
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下に検討する。
 　 
２．引用刊行物 
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である、特開２００６−４０７３４号公報（以下「引用文献１」という。）には、図面とともに、以下の事項が記載されている。 
（１ａ）「【０００２】
　従来より、対向配置された電極間に電圧を印加することにより放電を発生させ、この放電により生成されるプラズマを被処理物に供給することにより、被処理物の表面をクリーニングしたり改質したりすることが行なわれている。上記電極としてはその表面をセラミック誘電体の溶射コーティング層で被覆したものが用いられており、これにより、絶縁耐圧を向上させてアーク放電を抑制し、放電の均一性を高めるようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
　しかし、セラミック誘電体の溶射コーティング層は、セラミックの粉体の堆積により形成されるものであるので、微視的には非常にポーラスで均一性が低いものであり、グロー放電を長時間連続的に発生させると、アーク放電などの絶縁破壊が起こりやすく、耐久性が低いという問題があった。また、溶射皮膜の重なり部分に発生する界面により、絶縁破壊電圧が低下するという問題もあった。そこで、特許文献１の発明では溶射コーティング層の表面に樹脂被覆を施しているが、放電により樹脂被覆から不純物が生じて被処理物を汚染する場合もあった。
【０００４】
　また、誘電体層として、粉体のガラス質材料を金属電極にスプレーなどで塗布した後、熱溶着して被覆する方法の提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、この方法によっても誘電体層の皮膜に微小なピンホールが発生しやすく、アーク放電が発生しやすい欠点があった。」
（１ｂ）「【００１４】
　図２に示すように、本発明の放電用電極Ａは、セラミック焼結体で形成されるカバー材２と、金属導体で形成される電極３と、樹脂封止材４とを備えて形成されている。
【００１５】
　カバー材２を形成するためのセラミック焼結体は、セラミックの粉体材料を焼結することにより形成されるものであり、このセラミックの粉体材料としては、例えば、アルミナ、酸化ケイ素、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、窒化アルミニウム、チタン酸バリウムなどの公知のものを単独で用いたりあるいは複数種類併用したりすることができる。また、セラミックの粉体材料の粒径は、例えば０．１〜１０００μｍにすることができるが、これに限定されるものではない。
【００１６】
　カバー材２は断面略コ字状で横長の箱型に形成されており、カバー材２の内側空間は収納凹部１として形成されている。この収納凹部１はカバー材２の背面に開口させている。また、カバー材２の厚み（肉厚）は、例えば０．０１〜１０ｍｍにすることができる。尚、カバー材２の形状や大きさなどは適宜設計変更可能である。
【００１７】
　上記のような収納凹部１を有するカバー材２を形成するにあたっては、各種の方法を採用することができる。例えば、セラミックの粉体材料を角材形状などの所望の形状に成形した後、焼成してセラミック焼結体のカバー素材を形成し、このカバー素材に切削加工などの三次元加工を施して収納凹部１を形成することにより、カバー材２とすることができる。また、セラミックの粉体材料をカバー材２の形状に成形した後、焼成することによりセラミック焼結体のカバー材２を形成することができる。セラミックの粉体材料を成形するにあたっては、鋳込み成形法、塑性成形法、加圧成形法、射出成形法、テープ成形法、低温等方圧圧密成形法、ゲル化による成形法などを例示することができる。また、焼成工程での温度は、使用するセラミックの粉体材料の種類などによって異なるが、例えば５００〜２５００℃にすることができる。尚、カバー材２の形成にあたっては、成形と焼成とを同時に行なうホットプレス法や高温等方圧圧密成形法などを用いても良い。
【００１８】
　電極３は銅、アルミニウム、真鍮、耐食性の高いステンレス鋼（ＳＵＳ３０４など）、チタン、金、銀、銀パラジウム、タングステン、モリブデン、クロム、コバール、４２アロイなどの導電性の金属材料を用いて形成することができる。電極３の大きさや形状は収納凹部１に嵌り込み可能であれば、特に限定されるものではないが、収納凹部１内の面と電極３の表面との間の隙間をできる限り少なくするように、収納凹部１の形状と電極３の形状を整合させるのが好ましい。」
（１ｃ）「【００２１】
　本発明の放電用電極Ａはプラズマ発生装置に用いることができる。図１のプラズマ発生装置は、一対の放電用電極Ａ、Ａをその正面（樹脂封止材４と反対側の面）を向い合わせて対向配置すると共に電極３に高周波電源やパルス電源等の電源６を接続することによって、形成されている。そして、一対の放電用電極Ａ、Ａの間の放電空間７に上側からガスＧを導入すると共に一対の放電用電極Ａ、Ａ間に高周波電圧やパルス電圧を印加することによって、放電空間７でグロー状の放電を発生させ、この放電により放電空間７でプラズマＰを生成し、このプラズマＰを放電空間７の下側開口から吹き出して被処理物の表面に供給することによって、クリーニングや表面改質などのプラズマ処理を行うことができる。尚、上記のプラズマ発生装置において、放電用電極Ａ、Ａ間の距離は印加する電圧の大きさやカバー材２の厚みなどに応じて適宜設定可能であるが、例えば、０．１〜５０ｍｍにすることができる。また、上記のプラズマ発生装置は、例えば、０．０９〜０．１２ＭＰａの大気圧近傍の圧力下で使用することができる。また、放電空間７における電界強度が１０〜１０００ｋＶ／ｃｍ、電圧の立ち上がり時間及び立ち下がり時間が１０μｓ以下となるように電圧を印加するのが好ましい。さらに、プラズマ生成用のガスとしては、空気、窒素、ヘリウム、アルゴンあるいはこれらのガスにＣＦ４などのフッ素系ガスや水素ガスなどを混合したガスなどを用いることができる。
【００２２】
　そして、本発明の放電用電極Ａは、溶射コーティング層よりも空隙率が小さくて緻密なセラミック焼結体のカバー材２で電極３を被覆するので、放電時に絶縁破壊が起こりにくくすることができ、カバー材２の損傷を防止し、耐久性を向上させ、長時間連続して放電を安定に発生させることができる。また、カバー材２の収納凹部１に電極３を嵌め込んで、その正面、上面、下面、側面を一体のカバー材２で覆うことによって、電極３の放電面（電極３、３の互いに対向する正面）のみを被覆する場合に比べて、電極３の露出面積を小さくすることができて電極３からの異常放電を少なくして効率よく安定して放電させることができる。さらに、収納凹部１内の面に電極３の表面を密着させることにより、収納凹部１内の面と電極３の表面との間で放電が起こらないようにすることができ、電極３の劣化を少なくすることができる。また、収納凹部１の開口を樹脂封止材４で封止するので、電極３の露出面積をさらに小さくすることができ、電極３からの異常放電をより少なくして効率よく安定して放電させることができる。
【００２３】
　本発明において、カバー材２は各種の形状に形成することができる。図１のものでは収納凹部１はカバー材２の背面のみに開口させるようにしているが、例えば、図３に示すように、収納凹部１をカバー材２の背面と上面とに亘って開口させるようにしても良く、この場合、収納凹部１の上面開口を閉塞するための上部閉塞部７を樹脂封止材４に設けることができる。
【００２４】
　また、図４に示すように、収納凹部１をカバー材２の背面と両側面とに亘って開口させるようにしても良く、この場合、収納凹部１の側面開口を閉塞するための側部閉塞部８を樹脂封止材４に設けることができる。そして、この放電用電極Ａ、Ａを一対用いて上記と同様のプラズマ生成装置を形成する場合に、図５に示すように、対向する放電用電極Ａ、Ａの側部閉塞部８、８同士あるいはその間においてカバー材２を、樹脂成形品などの連結部材９で連結することができ、対向する放電用電極Ａ、Ａの間隔を連結部材９で一定に保持することができて放電を安定化させることができる。さらに、この場合、カバー材２は電極３よりも長く形成することにより、連結部分には電界は作用せず、放電が発生しないため、連結部材９への放電による劣化が軽減され、耐久性を向上させることができる。」
　
　これらの記載事項を含む引用文献１全体の記載及び当業者の技術常識を総合すれば、引用文献１には、以下の発明が記載されている。
　「一対の放電用電極（Ａ、Ａ）をその正面を向い合わせて対向配置すると共に電極（３）に高周波電源やパルス電源等の電源（６）を接続することによって形成し、一対の放電用電極の間の放電空間（７）に上側からガス（Ｇ）を導入すると共に一対の放電用電極間に高周波電圧やパルス電圧を印加することによって、放電空間でグロー状の放電を発生させ、この放電により放電空間でプラズマ（Ｐ）を生成し、このプラズマを放電空間の下側開口から吹き出して被処理物の表面に供給するプラズマ発生装置において、
　放電用電極は、セラミック焼結体で形成されるカバー材（２）と、金属導体で形成される電極と、樹脂封止材（４）とを備えて形成され、
　対向する放電用電極の側部閉塞部（８、８）同士においてカバー材を、樹脂成形品などの連結部材（９）で連結する構成の、
プラズマ発生装置。」（以下「引用発明」という。）
　
３．対比 
　補正発明と引用発明を対比する。
　引用発明の「ガス」、「被処理物」、「セラミック焼結体で形成されるカバー材」、「金属導体で形成される電極」、「放電用電極」、「放電空間」、「電源」及び「プラズマ発生装置」は、それぞれ補正発明の「プラズマ生成用ガス」、「被処理物」、「セラミック焼結体からなる絶縁基板」、「導電層」、「被覆電極」、「放電空間」、「電源」及び「プラズマ処理装置」に相当する。
　
　したがって、両者は、
　「プラズマ生成用ガスを放電により活性化させ、この活性化されたプラズマ生成用ガスを被処理物に吹き付けて処理するためのプラズマ処理装置において、セラミック焼結体からなる絶縁基板に導電層を埋設して被覆電極を形成し、複数の被覆電極を対向配置して、側方開口部分が閉塞された被覆電極の間を放電空間として形成し、
　導電層に電圧を印加して放電空間に放電を発生させるために電源を備えたプラズマ処理装置。」
の点で一致し、次の各点で相違している。
　
（相違点１）
　絶縁基板が、補正発明は「側端部に面側に突出する接合部を設け」「対向する接合部の先端同士を接合して」いるのに対して、引用発明はそのような構成を有さない点。
（相違点２）
　補正発明が「絶縁基板の外面に放熱器を設け」ているのに対して、引用発明はそのような構成を有するかどうか不明な点。
（相違点３）
　補正発明が「多数の流通孔を上下方向に貫通して設けたパンチングプレートによって構成され、放電空間でのプラズマ生成用ガスの流速をほぼ均一にするガス均一化手段が、被覆電極の上側に設けられ内部空間が放電空間と連通するガス貯留室を上下に仕切るようにして設けられ」ているのに対して、引用発明はそのような構成を有するかどうか不明な点。
　
４．判断 
　上記各相違点について検討する。
（相違点１について）
　セラミック焼結体からなる絶縁基板を対向配置する構成のプラズマ処理装置において、絶縁基板の側端部に面側に突出する接合部を設け対向する接合部の先端同士を接合して放電空間を形成することは、ごく普通に行われている周知技術（特開２００５−３２２５２２号公報参照）であり、引用発明に上記周知技術を用いることに格別の技術的困難性も阻害要因もない。
　してみると、引用発明に上記相違点１に係る構成を採用することは、当業者が容易になしうる事項である。
（相違点２について）
　プラズマ処理装置に放熱器を設けることはごく普通に行われている周知技術（特開２００５−１２３１５９号公報参照）であり、引用発明の絶縁基板に上記周知技術を付加することに格別の技術的困難性も阻害要因もない。
　してみると、引用発明に上記相違点２に係る構成を採用することは、当業者が容易になしうる事項である。
（相違点３について）
　プラズマ処理装置において、多数の流通孔を上下方向に貫通して設けたパンチングプレートによって構成される放電空間でのプラズマ生成用ガスの流速をほぼ均一にするガス均一化手段を、被覆電極の上側に設けられ内部空間が放電空間と連通するガス貯留室を上下に仕切るようにして設けることはごく普通に行われている周知技術（特開平４−３５８０７６号公報参照）であり、引用発明に上記周知技術を付加することに格別の技術的困難性も阻害要因もない。
　してみると、引用発明に上記相違点３に係る構成を採用することは、当業者が容易になしうる事項である。
　
　そして、補正発明全体の効果も、引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る範囲のものであって格別なものではない。
　
　したがって、補正発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
５．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項の規定において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　よって、上記［補正の却下の決定の結論］のとおり、決定する。
　
第３　本願発明について 
　平成２４年４月１６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、平成２３年８月２２日付けの手続補正で補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「プラズマ生成用ガスを放電により活性化させ、この活性化されたプラズマ生成用ガスを被処理物に吹き付けて処理するためのプラズマ処理装置において、セラミック焼結体からなり、側端部に面側に突出する接合部を設けた絶縁基板に導電層を埋設して被覆電極を形成し、複数の被覆電極を対向配置すると共に絶縁基板の対向する接合部の先端同士を接合して、側方開口部分が閉塞された被覆電極の間を放電空間として形成し、絶縁基板の外面に放熱器を設け、導電層に電圧を印加して放電空間に放電を発生させるために電源を備えて成ることを特徴とするプラズマ処理装置。」（以下「本願発明」という。）　
１．引用刊行物
　引用文献１の記載事項は、前記「第２」の「２．」に記載したとおりである。
　
２．対比・判断
　本願発明は、前記「第２」で検討した補正発明の「多数の流通孔を上下方向に貫通して設けたパンチングプレートによって構成され、放電空間でのプラズマ生成用ガスの流速をほぼ均一にするガス均一化手段が、被覆電極の上側に設けられ内部空間が放電空間と連通するガス貯留室を上下に仕切るようにして設けられ、」という構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、さらに他の特定事項を付加したものに相当する補正発明が、前記「第２」の「４．」に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は、拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。