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　特願２００５−５１８６７４「基板における電気的な構成素子から成る装置および該装置を製造する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年１０月　７日国際公開、ＷＯ２００４／０８６５０２、平成１８年　９月２１日国内公表、特表２００６−５２１６８６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、２００４年３月９日（パリ条約に基づく優先権主張　外国庁受理２００３年３月２８日、ドイツ連邦共和国）を国際出願日とする特許出願であって、平成２１年９月３日付けの拒絶理由通知に対して同年１２月８日に意見書及び手続補正書が提出され、さらに、平成２２年１０月１４日付けの拒絶理由通知に対して平成２３年４月２２日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２４年３月１２日付けで拒絶査定がなされた。
　それに対して、同年７月１７日に、拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正書が提出され、その後、同年１０月１８日付けで審尋がなされ、それに対する回答書は提出されなかった。
　
第２．補正の適否について
１．補正の内容
　平成２４年７月１７日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１〜２０を、補正後の特許請求の範囲の請求項１〜２０と補正するものであり、本件補正による補正事項を整理すると、次のとおりである。
　
（１）補正事項１
　補正前の請求項８の「設け、」を、「被着し、」と補正して、補正後の請求項８とすること。
　
（２）補正事項２
　補正前の請求項９の「設けるために、」を、「被着させるために、」と補正して、補正後の請求項９とすること。
　
（３）補正事項３
　補正前の請求項１０の「設けられた」を、「被着された」と補正して、補正後の請求項１０とすること。
　
（４）補正事項４
　補正前の請求項１１の「設ける前」、「設けた後」、「設ける、」を、各々「被着させる前」、「被着させた後」、「被着させる、」と補正して、補正後の請求項１１とすること。
　
（５）補正事項５
　補正前の請求項１２の「取り付ける、」を、「被着させる、」と補正して、補正後の請求項１２とすること。
　
（６）補正事項６
　補正前の請求項１８の「フォトリゾグラフィプロセス」を、「フォトリソグラフィプロセス」と補正して、補正後の請求項１８とすること。
　
（７）補正事項７
　補正前の請求項２０の「取り付ける」を、「被着させる」と補正して、補正後の請求項２０とすること。
　
２．新規事項追加の有無及び補正の目的についての検討
（１）補正事項１〜５、７について
　補正事項１〜５、７は、用語の統一を図り、各請求項の内容をより明瞭にする補正であるから、特許法第１７条の２第４項（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項をいう。以下同じ。）第４号に掲げる明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　したがって、補正事項１〜５、７は、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たす。
　また、補正事項１〜５、７が、本願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲、又は図面に記載された事項の範囲内においてなされたものであることは明らかであるから、補正事項１〜５、７は、特許法第１７条の２第３項（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項をいう。以下同じ。）に規定する要件を満たす。
　
（２）補正事項６について
　補正事項６は、補正前の請求項１８に含まれていた明白な誤記を訂正するものであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第４項第３号に掲げる誤記の訂正を目的とするものに該当する。
　したがって、補正事項６は、特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たす。
　また、補正事項６が特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすことは明らかである。
　
（３）新規事項追加の有無及び補正の目的についてのまとめ
　上記（１）及び（２）において検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たすものであり、また、特許法第１７条の２第４項第３号及び第４号に掲げる事項を目的とするものであるから、同法同条同項に規定する要件を満たすものである。
　
３．補正の適否についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本件補正は、適法になされたものである。
　
第３．本願発明
　上記第２．において検討したとおり、本件補正は適法になされたものであるから、本願の請求項１〜２０に係る発明は、本件補正により補正された明細書、特許請求の範囲、及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜２０に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、請求項１に記載されている事項により特定される次のとおりのものである。
　
　「【請求項１】
　少なくとも１つの基板（１，１′）と、
　該基板の表面区分（１１）に配置された、電気的なコンタクト面（２１，２１′）を備えた少なくとも１つの電気的な構成素子（２，２′）と、
　該構成素子（２，２′）のコンタクト面（２１，２１′）の電気的なコンタクトのために電気的な接続面（３２）を備えた少なくとも１つの電気的なコンタクトラグ（３）とを備えた装置であって、
　コンタクトラグ（３）の接続面（３２）と構成素子（２）のコンタクト面（２１）とが、少なくとも構成素子（２）のコンタクト面（２１）を越えて延びるコンタクトラグ（３）の領域（３３）が生じるように互いに結合されており、
　コンタクトラグ（３）が少なくとも１つの導電性フィルム（３０）を有していて、
　該導電性フィルム（３０）が、コンタクトラグ（３）の電気的な接続面（３２）を有していて、
　絶縁層（３５）がラミネートされた絶縁フィルム（４）から形成されていて、
　コンタクトラグ（３）が、電気的な構成素子のロードコネクションとして働く形式のものにおいて、
　導電性フィルムが、少なくとも２つの電気的な導体層（３１，３１′）と、これらの電気的な導体層（３１，３１′）の間に配置された少なくとも１つの電気的な絶縁層（３５）とを有する層結合体（３６）を有していることを特徴とする装置。」
　
第４．引用刊行物に記載された発明
１．本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布され、原査定の根拠となった拒絶の理由において引用された刊行物である特開平１０−９３０１７号公報（以下「引用例」という。）には、図１〜２とともに、次の記載がある（ここにおいて、下線は当合議体が付加したものである。以下同様。）。
　
ａ．「【特許請求の範囲】
【請求項１】  
少なくとも一つの電気的に絶縁しているサブストレート（１）を有し、その上において電気的に伝導性のある材料からなる面（３）が構造を与えられており、当該面（３）と冷却されるべき半導体素子（５、６）とが電気的に結合されており、他方また当該半導体素子のほうは回路に適合して外部の接続要素（１１）と接触させられている、多層構造方式での高実装密度の半導体パワーモジュールにおいて
多層構造がサンドイッチ技術で実現されており、また半導体素子（５、６）が、一つの面にはろう付けによってあるいは押圧接触によって、サブストレート（１）の、電気的に伝導性のある材料からなる、構造を与えられた面（３）と電気的に且つ熱的に接続されており、別の接触面（７）上には、ろう付けによってあるいは押圧接触によって、回路に適合した全ての接続部が、フレキシブルな導体プレート（１０、１１、１２）によって作り出されており
また、当該配置の絶縁が、構造を与えられた絶縁中間層（プリプレグ８）によってラミネートすることにより行われており、そのとき、前記半導体素子及び接点のための空所が当該絶縁中間層に設けられている、前記半導体パワーモジュール
【請求項２】  半導体素子（５、６）が、ダイオード、バイポーラトランジスタ、ＭＯＳＦＥＴ、あるいはＩＧＢＴであり、且つ両側に押圧接触あるいはろう付け接触のために、一方側については構造を与えられて、層をかぶせられていることを特徴とする、請求項１に記載の半導体パワーモジュール。
【請求項３】  
フレキシブルな導体プレートが、あらゆる側をポリイミド（１０、１２）でラミネートされた状態の、構造を与えられた銅条導体（１１）を有し、そのポリイミドフォイル（１０）が、回路に適合した開口部を銅条導体（１１）の電気的な接点のために有することを特徴とする、請求項１に記載の半導体パワーモジュール
　
ｂ．「【００１４】
【発明の実施の形態】本発明を、以下に図面をもとにして説明する。
図１は、二つの接触させられた半導体素子５、６を有する本発明に係るモジュール部分の横断面の概略図である。パワースイッチの組立てのためのベースは、例えば、両面を銅２、３でコーティングされている酸化アルミニウム層１からなるＤＣＢセラミックスである
半導体素子５、６の当該概略図における上側の接触面は、先行科学技術の加工ステップでは、ろう付け能力のある接触層を備えていた
【００１５】ひき続いての組立ては、例えば、Ｋｒｅｍｐｅｌ社(Postfach 484 in Stuttgart）及び Ｉｓｏｌａ社(52348 Dueren)のカタログに記載されているような、いわゆるプリプレグ８の取り付けを考慮に入れる。このプリプレグ８は、模範的にはガラスクロス／エポキシ樹脂・ラミネートから、両面をカップリング剤及びエポキシ樹脂９でコーティングされたことによって形成される。その際、エポキシ樹脂９は、硬化状態Ｂにおいて従来技術に従って前処理された状態にある。半導体素子５、６のために及びサブストレートの銅層２上の接点のために、相応の空所１３が打ち抜き技術によってプリプレグ８に設けられており、当該開口部１３のエッジ部はシリコンゴムでコーティングされている。厚さにおいてプリプレグ８は構造上、ろう付けされた状態における半導体素子の表面の平面に対応するように寸法を定められている。
【００１６】
半導体素子５、６とエポキシ樹脂コーティング９を有するプリプレグ８とから形成された、そのように構成された平坦な表面上には、準備されたフレキシブルな導体プレートがラミネート（積層）される
導体プレートの、半導体素子５、６へ向けられた（すなわち、当該半導体素子側の）下側ポリイミドフォイル１０において１４として示す位置には開口部がある。それによって、ろう付け能力のある表面を備える銅条導体１１がろう付けによって回路構成に相応に電気的に接触させられている
【００１７】フレキシブルな導体プレートは、回路要件に相応に、銅条導体（１１）において、補償曲げ部（例えば、条導体構造のＵ字形部）が同一の平面内に統合されているように構造を与えられていることが有利である。
【００１８】本発明の思想の実現のために、フレキシブルな導体プレートの銅条導体１１が注目されるべきである。回路装置の高いパワー要請の場合には、銅の厚さは０．４mmまでに選択され得る。本発明に係る回路構造によって、電流移送のために大きな横断面が与えられるように銅条導体１１の幅を形成することが可能である。それによって、作業負荷状態で銅条導体１１が電流によって熱せられず、これらの銅条導体１１が、サブストレート１、２、３の銅面３と同じ意味で、半導体素子５、６からの良好な熱搬出を引き起こす。
銅条導体１１は、外部のパワー接続部(Kraftanschluesse)として中間回路と結合され得る
【００１９】
図２は、図１に対してすでに説明されたような層構造を立体的に図示したものである。両面を平たい銅でコーティングされたサブストレート１は、上の銅面３上に回路装置のために必要な半導体素子５、６を支持する。すでに説明したように、これらはポジショニングされてろう付けされている、あるいは押圧接触組み立てのためにペーストあるいは接着剤のような電気的に伝導性のある中間層を用いて固定されている
【００２０】
フレキシブルな導体プレートの構成のために顧慮された下側のフォイル１０は、トランジスター５及びフリーホイーリングダイオード６の位置における模範的に選択された半導体素子の接触層７との電気的な接触のための相応の開口部１４をもっている
カバーフォイル１２は、二次的な上部回路構造(Schaltungsaufbauten)（すなわちさらに上に積層される回路構造）に対する良好な機械的な且つすぐれた電気的な保護をもたらす
【００２１】
フレキシブルな導体プレートは、同様に、それぞれポリイミドフォイルによって互いに電気的に絶縁された多層の銅ラミネートを有してよい。それらは、互いに回路に適合して、金属被覆されたリードスルー(Durchfuehrungen)（スルーホール）によって接続され得る
　
２．ここにおいて、引用例の図１及び２から、フレキシブルな導体プレート（１０，１１，１２）は、平面視で半導体素子（５）及び半導体素子（６）を越えて延びていることが見て取れる。
　
３．以上を総合すると、引用例には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「表面を銅（３）でコーティングされたサブストレート（１）と、
　前記表面を銅（３）でコーティングされたサブストレート（１）の表面に配置された、接触面（７）を備えた半導体素子（５，６）と、
　前記半導体素子（５，６）の表面上に積層された、前記接触面（７）と電気的に接触するフレキシブルな導体プレート（１０，１１，１２）、とを備えた半導体パワーモジュールであって、
　前記フレキシブルな導体プレート（１０，１１，１２）は、平面視で前記半導体素子（５，６）を越えて延びており、
　前記フレキシブルな導体プレート（１０，１１，１２）が、両側をポリイミドフォイル（１０，１２）でラミネートされた状態の銅条導体（１１）で構成されるものであり、
　前記フレキシブルな導体プレート（１０，１１，１２）の下側ポリイミドフォイル（１０）に設けられた開口部で、前記銅条導体（１１）と前記半導体素子（５，６）の前記接触面（７）とが電気的に接触するものであり、
　前記フレキシブルな導体プレート（１０，１１，１２）の前記銅条導体（１１）は、外部のパワー接続部と結合され得るものである
　半導体パワーモジュール。」
　
第５．本願発明と引用発明との対比
１．引用発明の「表面を銅（３）でコーティングされたサブストレート（１）」、「半導体素子（５，６）」、「接触面（７）」は、各々本願発明の「基板（１，１′）」、「電気的な構成素子（２，２′）」、「電気的なコンタクト面（２１，２１′）」に相当する。
　したがって、引用発明の「表面を銅（３）でコーティングされたサブストレート（１）と、　前記表面を銅（３）でコーティングされたサブストレート（１）の表面に配置された、接触面（７）を備えた半導体素子（５，６）」は、本願発明の「少なくとも１つの基板（１，１′）と、　該基板の表面区分（１１）に配置された、電気的なコンタクト面（２１，２１′）を備えた少なくとも１つの電気的な構成素子（２，２′）」に相当する。
　
２．引用発明の「フレキシブルな導体プレート（１０，１１，１２）」、「半導体パワーモジュール」は、各々本願発明の「電気的なコンタクトラグ（３）」、「装置」に相当する。
　また、引用発明の「フレキシブルな導体プレート（１０，１１，１２）」は、「前記半導体素子（５，６）」の「前記接触面（７）」と「電気的に接触する」ものであるから、電気的な接続面を備えていることは明らかである。
　したがって、引用発明の「前記半導体素子（５，６）の表面上に積層された、前記接触面（７）と電気的に接触するフレキシブルな導体プレート（１０，１１，１２）、とを備えた半導体パワーモジュール」は、本願発明の「該構成素子（２，２′）のコンタクト面（２１，２１′）の電気的なコンタクトのために電気的な接続面（３２）を備えた少なくとも１つの電気的なコンタクトラグ（３）とを備えた装置」に相当する。
　
３．引用発明の「フレキシブルな導体プレート（１０，１１，１２）」の電気的な接続面と、「前記半導体素子（５，６）」の「前記接触面（７）」とは、「電気的に接触」していること、及び「前記フレキシブルな導体プレート（１０，１１，１２）」が「平面視で半導体素子（５，６）を越えて延びて」いることは、本願発明の「コンタクトラグ（３）の接続面（３２）と構成素子（２）のコンタクト面（２１）とが、少なくとも構成素子（２）のコンタクト面（２１）を越えて延びるコンタクトラグ（３）の領域（３３）が生じるように互いに結合されて」いることに相当する。
　
４．本願発明の「導電性フィルム」は、本願明細書の００１８段落によれば、「導電材料、例えば銅からのみ成っている」ものだけでなく、「少なくとも１つの電気絶縁層と少なくとも１つの導電層とを備えた層結合体を有する」ものでもあるから、引用発明の「両側をポリイミドフォイル（１０，１２）でラミネートされた状態の銅条導体（１１）で構成される」「フレキシブルな導体プレート（１０，１１，１２）」は、本願発明の「導電性フィルム」に相当する。
　また、引用発明の「ポリイミドフォイル（１０，１２）」は、本願発明の「絶縁層（３５）」に相当するとともに、フォイル（箔）状の絶縁物であるから、本願発明の「絶縁フィルム（４）」にも相当する。
　したがって、引用発明の「前記フレキシブルな導体プレート（１０，１１，１２）が、両側をポリイミドフォイル（１０，１２）でラミネートされた状態の銅条導体（１１）で構成されるもの」であることは、本願発明の「コンタクトラグ（３）が少なくとも１つの導電性フィルム（３０）を有して」いること、及び、「絶縁層（３５）がラミネートされた絶縁フィルム（４）から形成されて」いることに相当する。
　
５．本願発明の「ロードコネクションとして働く」ことは、本願明細書の００１３段落によれば、「電気的な構成素子のための電気的な供給ラインとして働くこと」であるから、引用発明の「前記フレキシブルな導体プレート（１０，１１，１２）の前記銅条導体（１１）は、外部のパワー接続部と結合され得るものである」ことは、本願発明の「コンタクトラグ（３）が、電気的な構成素子のロードコネクションとして働く形式のもの」であることに相当する。
　
６．引用発明の「銅条導体（１１）」、「両側をポリイミドフォイル（１０，１２）でラミネートされた状態の銅条導体（１１）で構成されるもの」は、各々本願発明の「電気的な導体層（３１，３１′）」、「層結合体（３６）」に相当する。
　したがって、引用発明の「前記フレキシブルな導体プレート（１０，１１，１２）が、両側をポリイミドフォイル（１０，１２）でラミネートされた状態の銅条導体（１１）で構成されるもの」であることと、本願発明の「導電性フィルムが、少なくとも２つの電気的な導体層（３１，３１′）と、これらの電気的な導体層（３１，３１′）の間に配置された少なくとも１つの電気的な絶縁層（３５）とを有する層結合体（３６）を有していること」とは、「導電性フィルムが、電気的な導体層と、少なくとも１つの電気的な絶縁層（３５）とを有する層結合体（３６）を有している」点で一致する。
　
７．したがって、本願発明と引用発明とは、
　
　「少なくとも１つの基板（１，１′）と、
　該基板の表面区分（１１）に配置された、電気的なコンタクト面（２１，２１′）を備えた少なくとも１つの電気的な構成素子（２，２′）と、
　該構成素子（２，２′）のコンタクト面（２１，２１′）の電気的なコンタクトのために電気的な接続面（３２）を備えた少なくとも１つの電気的なコンタクトラグ（３）とを備えた装置であって、
　コンタクトラグ（３）の接続面（３２）と構成素子（２）のコンタクト面（２１）とが、少なくとも構成素子（２）のコンタクト面（２１）を越えて延びるコンタクトラグ（３）の領域（３３）が生じるように互いに結合されており、
　コンタクトラグ（３）が少なくとも１つの導電性フィルム（３０）を有していて、
　該導電性フィルム（３０）が、コンタクトラグ（３）の電気的な接続面（３２）を有していて、
　絶縁層（３５）がラミネートされた絶縁フィルム（４）から形成されていて、
　コンタクトラグ（３）が、電気的な構成素子のロードコネクションとして働く形式のものにおいて、
　導電性フィルムが、電気的な導体層と、少なくとも１つの電気的な絶縁層（３５）とを有する層結合体（３６）を有していることを特徴とする装置。」
　
　である点で一致し、次の点で相違する。
　
（相違点）
　「導電性フィルム」を構成する「層結合体（３６）」が、本願発明では、「少なくとも２つの電気的な導体層（３１，３１′）と、これらの電気的な導体層（３１，３１′）の間に配置された少なくとも１つの電気的な絶縁層（３５）とを有する」のに対し、引用発明では、「両側をポリイミドフォイル（１０，１２）でラミネートされた状態の銅条導体（１１）で構成されるもの」であり、本願発明の「電気的な導体層（３１，３１′）」に対応する引用発明の「銅条導体（１１）」が「少なくとも２つ」存在しない点。
　また、その結果、本願発明の「電気的な絶縁層（３５）」に対応する引用発明の「ポリイミドフォイル（１０，１２）」が、「これらの電気的な導体層（３１，３１′）の間に配置され」るものではない点。
　
第６．相違点についての当審の判断
　一般に、スイッチング素子の破損を防止するために、電流の開閉時の電圧の急激な上昇の原因となる回路インダクタンスを低くする必要があるという課題、及び、スイッチング素子に電圧を印加するための２つの導電体を、間に絶縁層を挟んで対向配置させるとともに、導電体に流れる電流の方向を逆向きにすることで、各導電体のインダクタンスを低減するという技術は、例えば、本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である下記周知例１及び２に記載されているように、当業者においてそれぞれ周知の事項である。
　また、引用例には、００２０〜００２１段落に「カバーフォイル１２は、二次的な上部回路構造(Schaltungsaufbauten)（すなわちさらに上に積層される回路構造）に対する良好な機械的な且つすぐれた電気的な保護をもたらす。」、「フレキシブルな導体プレートは、同様に、それぞれポリイミドフォイルによって互いに電気的に絶縁された多層の銅ラミネートを有してよい。それらは、互いに回路に適合して、金属被覆されたリードスルー(Durchfuehrungen)（スルーホール）によって接続され得る。」と記載されているように、「フレキシブルな導体プレート」内の「銅」、すなわち「銅条導体１１」を互いに電気的に絶縁して「多層」にすることが示唆されている。
　したがって、引用発明において、「銅条導体」に生じるインダクタンスを低減するために、「フレキシブルな導体プレート」を構成する「銅条導体」を多層にし、間に「ポリイミドフォイル」を挟んで対向配置させるとともに、「銅条導体」に流れる電流の方向を逆向きにすることは、上記周知の事項を勘案することにより、当業者が容易になし得たことである。すなわち、引用発明において、本願発明のように、「導電性フィルムが、少なくとも２つの電気的な導体層（３１，３１′）と、これらの電気的な導体層（３１，３１′）の間に配置された少なくとも１つの電気的な絶縁層（３５）とを有する層結合体（３６）を有していること」とすることは、上記周知の事項を勘案することにより、当業者が容易になし得たことである。
　よって、本願発明は、周知の事項を勘案することにより、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
ａ．周知例１：特開平７−２０３６８６号公報
　本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布され、原査定の根拠となった拒絶の理由で提示された刊行物である上記周知例１には、図１〜３とともに次の記載がある。
　「【０００２】
【従来の技術】
従来のスイッチング回路の直流電源の供給端とスイッチング素子とは導体単線でもって結線されている。その為、回路インダクタンスがあり、スイッチング素子の開閉によって急激に電流が変化すると小さいインダクタンスでも電圧が急激に変動し、素子を破損させる恐れがあった
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の問題点を解消し、
電流の開閉時の電圧の急激な上昇の原因となる回路インダクタンスを低くするスイッチング回路の回路インダクタンスの低下法を提供することにある
　「【０００６】
【実施例】以下、
本発明のモータ駆動用のスイッチング電源回路の実施例を図面に基づいて説明する。図１は実施例の回路図、図２は実施例の要部の実装回路を示す平面図、図３は同実装回路の正面図である
【０００７】
この実施例では交流電源は整流器１３によって整流され、電解コンデンサー８とによって平滑にされ、導電体９，１０を介してスイッチングトランジスター１〜６へ直流電圧を印加する。同スイッチングトランジスターのベースに制御電圧が印加されてスイッチングトランジスター１〜６が開閉してモータ７へ電流が流されるものである。このとき、電解コンデンサー８とスイッチングトランジスター１〜６とを結ぶ導電体は図２，３に示すように広い面積の導電体９，１０で構成している。この導電体９，１０の間には絶縁体１１が間在するだけで近接しているので互に反対方向の電流が各導電体９，１０に流れ、生起する磁界が互に相殺して、弱い磁界しか発生せず、結果として回路インダクタンスが大巾に低減できる
【０００８】
【発明の効果】以上の様に、本発明によれば、電流方向を逆にした結線回路部分を広い面積の導電体を互に近接させて構成することによって、電流による磁界を相殺し、回路インダクタンスを低下させ、スイッチングトランジスターの開閉時の電流の急激な変化によって高圧電圧が発生しないようにできる。」
　
　したがって、上記周知例１には、スイッチング素子の破損を防止するために、電流の開閉時の電圧の急激な上昇の原因となる回路インダクタンスを低くする必要があるという課題があること、及び、モータ駆動用のスイッチング電源回路において、スイッチングトランジスター１〜６へ直流電圧を印加するための導電体９，１０を、間に絶縁体１１が間在するだけで近接して配置し、互いに反対方向の電流が各導電体９，１０に流れるようにすることで、生起する磁界が相殺して、回路インダクタンスを低減することが記載されているものと認められる。
　
ｂ．周知例２：特開２００２−１９０５７１号公報
　本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布され、原査定の根拠となった拒絶の理由で提示された刊行物である上記周知例２には、図１〜２とともに次の記載がある。
　「【要約】
【課題】
パワーラインのインダクタンスに起因してスイッチング素子にサージ電圧が印加され、スイッチング素子に破壊が発生してしまう
　「【００１４】
【発明の実施の形態】次に、本発明を添付図面に示す実施例に基づき詳細に説明する。
図１および図２は、本発明のインバータ制御モジュールの一実施例を示し、セラミック基板２の両主面に２本のパワーライン３ａ、３ｂを対向配置させるとともに一方主面に３本の出力ライン４ａ、４ｂ、４ｃを配置したセラミック回路基板１とスイッチング素子５とから構成されており、セラミック基板２の一方主面に形成されているパワーライン３ａ及び各出力ライン４ａ、４ｂ、４ｃ上にスイッチング素子５を搭載し、
各出力ライン４ａ、４ｂ、４ｃ上に搭載されているスイッチング素子５をセラミック基板２の他方主面に形成されているパワーライン３ｂに第２の接続手段７を介して接続することによって形成されている
【００１５】〜【００２６】略
【００２７】
本発明のインバータ制御モジュールにおいては、前記２本のパワーライン３ａ、３ｂを間にセラミック基板２を挟んで対向配置させるとともにパワーライン３ａ、３ｂに流れる電流の方向を逆としたことから２本のパワーライン３ａ、３ｂ間に相互インダクタンスが効率良く発生し、この発生した相互インダクタンスによって２本のパワーライン３ａ、３ｂの各々が有するインダクタンスを大きく低減させ
　
　したがって、上記周知例２には、インバータ制御モジュールにおいて、パワーラインのインダクタンスに起因してスイッチング素子にサージ電圧が印加され、スイッチング素子に破壊が発生してしまうという課題があること、及び、インバータ制御モジュールにおいて、スイッチング素子５に接続される２本のパワーライン３ａ、３ｂを、間にセラミック基板２を挟んで対向配置させるとともに、パワーライン３ａ、３ｂに流れる電流の方向を逆とすることで、２本のパワーライン３ａ、３ｂの各々が有するインダクタンスを大きく低減させることが記載されているものと認められる。
　
第７．むすび
　以上検討したとおり、本願発明は、周知の事項を勘案することにより、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。