【事件の表示】
　特願２００９−２９８００３「回路基板、電子装置、及び回路基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　５月　６日出願公開、特開２０１０−１０３５５６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１５年５月１５日に出願した特願２００３−１３７３９８号の一部を平成２１年１２月２８日に新たな特許出願としたものであって、平成２４年６月１４日付け（平成２４年６月１９日：発送日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年９月１４日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　 　 
２．本願発明 
　本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成２３年１２月１５日付けの手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 
 「【請求項１】　 
　当該回路基板中または回路基板上に受動素子を有し、
　前記受動素子がエアロゾルデポジション法により形成されてなり、
　前記受動素子がエアロゾルデポジション法により形成された誘電体膜、及び抵抗体膜のうち少なくとも１つを有する回路基板であって、
　ベース基板と、該ベース基板上に絶縁層を積層されてなり、
　前記ベース基板及び絶縁層のうち少なくともいずれかが樹脂材料よりなり、
　前記誘電体膜及び／または抵抗体膜は酸化物セラミックスよりなり、
　前記エアロゾルデポジション法に用いられる微粒子材料は熱処理がなされていることを特徴とする回路基板。」
　
３．引用文献の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の原出願日（平成１５年５月１５日）前に頒布された刊行物である特開平８−２７９６６９号公報には、図面とともに次の事項が記載されている。 
　ア．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンデンサ付き回路基板の製造方法に関するものである。」
　イ．「【００１２】また超微粒子の堆積膜は、ガスデポジッション法等により形成することができる。なお本願明細書において、ガスデポジッション法とは、いわゆるＪＰＳ（商標）と呼ばれる膜形成方法であって、超微粒子をガス流に乗せて、ノズルを通して高速で基体に噴射することにより基体上に膜（層）を直接形成する方法である。超微粒子をガスに乗せる方法によって、ガスデポジッション法は蒸発方式ガスデポジッション法とエアロゾル式ガスデポジッション法とに分けられる。蒸発方式ガスデポジッション法は、ガス中で生成した超微粒子をそのまま使用する方法であり、エアロゾル式ガスデポジッション法は他の方法で生成された超微粒子を粉状で容器に入れ、ガスをこの容器に供給して、超微粒子をエアロゾル状にして利用する方法である。ガスデポジッション法の詳細は、例えば１９９４年１０月に発行された雑誌『電子材料』に「超微粒子による乾式直接描画システム」という題名で論文が発表されている。ガスデポジッション法により、電極層または誘電層を形成する場合には、超微粒子の導電材料または誘電材料を下部の電極層または下部の誘電層上に噴射する。」 
　ウ．「【００１９】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。図１（Ａ）は、本発明のコンデンサ付き回路基板の一実施例の要部（コンデンサ部分）の拡大断面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）に示したコンデンサ部分の回路図である。これらの図において、１は表面に銅箔の回路パターン２を備えた銅張積層板からなる回路基板である。本実施例では回路基板１として、ガラスエポキシ基板の片面上に銅箔が積層され、この銅箔をエッチング処理して回路パターン２を形成した銅張積層板を用いている。回路基板１上には回路パターン２の一部２ａを電極層として用いるガスデポジッション型コンデンサＧＣ1及びＧＣ2が上下方向に積層されて、しかも並列接続された状態で形成されている。（略）」
　エ．「【００２１】第１の電極層２ａは前述の通り回路パターン２の一部として形成されており、第１のガスデポジッション型コンデンサＧＣ1の下部電極を構成している。第１の誘電層３ａは、第１のガスデポジッション型コンデンサＧＣ1の誘電層を構成しており、その厚みは平均１２μｍである。本実施例では、まずガスデポジッション法を実施する装置のノズルからＢａＴｉＯ3からなる誘電材料の超微粒子を第１の電極層２ａを全体的に覆うように噴射して誘電体材料層を形成した。なお本実施例では、誘電材料のＢａＴｉＯ3 としては、固相法、沈殿法等で作成した粉末を用いている。そして誘電体材料層全体をプレス機械で上下方向に３０kg/m2 の圧力でプレスして誘電体層３を形成した。プレスは、第１の電極層２ａと第２の電極層４ａ間で短絡が発生しない程度に第１の誘電体層３の表面を平坦にすることができ、しかも誘電体層３にクラック等が入らない程度の圧力で行えばよく、１０〜３５kg/m2 の圧力でプレスするのが好ましい。」
　オ．「【００４３】また本発明は、回路基板上にコンデンサの他に、印刷抵抗体や印刷インダクタンス等の他の印刷電子素子を備えた回路基板にも当然適用できる。」
　カ．上記記載事項イの「ガスデポジッション法は蒸発方式ガスデポジッション法とエアロゾル式ガスデポジッション法とに分けられる。」との記載、及び「エアロゾル式ガスデポジッション法は他の方法で生成された超微粒子を粉状で容器に入れ、ガスをこの容器に供給して、超微粒子をエアロゾル状にして利用する方法である。」との記載、上記記載事項エの「誘電材料のＢａＴｉＯ3 としては、固相法、沈殿法等で作成した粉末を用いている。」との記載によれば、第１のガスデポジッション型コンデンサＧＣ1はエアロゾル式ガスデポジッション法により形成されることが理解できる。
　
　よって、以上の記載事項、認定事項及び図面からみて、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「回路基板上に第１のガスデポジッション型コンデンサＧＣ1を有し、
　前記第１のガスデポジッション型コンデンサＧＣ1がエアロゾル式ガスデポジッション法により形成されてなり、
　前記第１のガスデポジッション型コンデンサＧＣ1がエアロゾル式ガスデポジッション法により形成された第１の誘電体層３を有する回路基板であって、
　ガラスエポキシ基板を基板として用い、
　前記第１の誘電体層３はＢａＴｉＯ3よりなり、
　前記エアロゾル式ガスデポジッション法に用いられる超微粒子は固相法、沈殿法等で作成した粉末である回路基板。」
　
４．対比 
　本願発明と引用発明を対比すると、その意味、機能または構造からみて、後者の「回路基板上に第１のガスデポジッション型コンデンサＧＣ1を有し」は前者の「当該回路基板中または回路基板上に受動素子を有し」に相当し、以下同様に「エアロゾル式ガスデポジッション法」は「エアロゾルデポジション法」に、「第１の誘電体層３」は「電体膜及び／または抵抗体膜」に、「第１の誘電体層３を有する回路基板」は「誘電体膜、及び抵抗体膜のうち少なくとも１つを有する回路基板」に、「超微粒子」は「微粒子材料」に、それぞれ相当する。
　また、引用発明の「ＢａＴｉＯ3」は、本願発明の「酸化物セラミックス」に含まれる。
　
　そうすると、両者は本願発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。
［一致点］ 
「当該回路基板中または回路基板上に受動素子を有し、
　前記受動素子がエアロゾルデポジション法により形成されてなり、
　前記受動素子がエアロゾルデポジション法により形成された誘電体膜、及び抵抗体膜のうち少なくとも１つを有する回路基板であって、
　前記誘電体膜及び／または抵抗体膜は酸化物セラミックスよりなる回路基板。」
　
　そして、両者は次の点で相違する。 
［相違点１］ 
　本願発明は、「ベース基板と、該ベース基板上に絶縁層を積層されてなり、前記ベース基板及び絶縁層のうち少なくともいずれかが樹脂材料よりな」るのに対し、
　引用発明は、ガラスエポキシ基板を基板として用いる点。
［相違点２］　
　本願発明の「微粒子材料」は、「熱処理がなされている」のに対し、
　引用発明の「超微粒子」は、固相法、沈殿法等で作成した粉末であり、その作成過程において熱処理をしているか不明である点。
　
５．判断 
（１）上記相違点１について検討する。
　本願発明の上記相違点１に係る構成の意味は、本願明細書の「ベース基板１１と第１電極層１２との間に絶縁層を設けることにより、ベース基板１１にはＦｅ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｗ、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等を含む合金よりなる金属材料も用いることができる。」（段落【００２８】）との記載から、金属材料からなるベース基板上に絶縁層を積層する構成であることが理解できる。
　回路基板に分野において、金属からなる基板上に樹脂材料からなる絶縁層を積層させることは、従来周知の技術（特開平６−９７６１７号公報の図１、及び特開平３−１１０８８９号公報の第１図を参照）であるから、引用発明のガラスエポキシ基板の構成に代えて従来周知を適用し、金属材料からなるベース基板上に絶縁層を積層する構成を採用することにより、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）上記相違点２について検討する。
　引用発明の超微粒子は、固相法、沈殿法等で作成した粉末であり、固相法、沈殿法のいずれの手段も、材料を反応試薬等の溶液中に入れることで、化学反応を段階的に行う方法であるから、超微粒子を得る最終段階で、余分な水分、揮発液等を除去する過程が必要であることは、当業者であれば把握し得るものである。
　また、余分な水分、揮発液等を除去して微粒子を得るために、熱処理を行うことは従来周知の技術（特開２０００−１５３１５１号公報の段落【００２５】、特開平１１−２０４１５２号公報の段落【００５５】〜【００５６】、特開平１０−３３８５２１号公報の段落【００７３】、特開平６−１１９８１１号公報の【０００９】、【００１４】を参照）であるから、引用発明の超微粒子を固相法、沈殿法等で作成する最終段階において、熱処理を施し余分な水分、揮発液等を除去して超微粒子を得ることは当業者であれば適宜になし得ることである。
　よって、引用発明において、上記相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（３）作用効果について
　審判請求人は、審判請求書において、「熱処理がなされた微粒子材料を用いてエアロゾルデポジション法により成膜することにより優れた効果を奏することを示すことに大きな技術的意義があります。」と主張し、また平成２３年１２月１５日付け意見書では「本願発明は、『熱処理がなされた微粒子材料を用いてエアロゾルデポジション法により成膜する』ことにより、形成された膜の誘電特性を向上することができるという優れた効果を奏します（段落［０１２９］等）。『熱処理がなされた微粒子材料を用いてエアロゾルデポジション法により成膜する』ことにより、なぜ形成された膜の誘電特性を向上することができるかについて以下に補足説明をします。
　熱処理により、微粒子材料中に含まれる有機不純物や残留塩等の不要物を除去することができます。従って、エアロゾルデポジション法により成膜する前に、エアロゾルデポジション法に用いる微粒子材料を熱処理することにより、不要物を除去した後の微粒子材料を用いてエアロゾルデポジション法により成膜することが可能となるため、形成された膜の誘電特性を向上することができます。もし、熱処理がなされていない微粒子材料を用いてエアロゾルデポジション法により成膜した場合には、形成された膜に有機不純物や残留塩等の不要物が残留するため、形成された膜の誘電特性は低下します。仮に、形成された膜を加熱したとしても、有機不純物や残留塩等の不要物が燃焼することによりガスが発生し、形成された膜は破壊されてしまいます。」と主張している。
　しかしながら、「熱処理」の優れた効果の根拠として挙げている本願明細書段落【０１２９】には図１７の説明が記載され、該図１７を参照しても、「熱処理」の項目はなく、「熱処理」以外の条件を同じにして該「熱処理」有無で誘電特性を比較する例も記載されていない。本願明細書によれば「熱処理」されているのは実施例１だけであり（段落【００６６】参照）、実施例１と他の実施例と比較しても「比誘電率」及び「静電容量密度」に関して優位性はみられない。
　また、上記補足的に述べられている効果についても、上記相違点２の検討したとおり、引用発明においても、最終段階において余分な水分、揮発液等を除去して超微粒子を得るものあり、不要物を除去しているものと考えられるものでであるから格別な効果とはいえない。
　よって、本願発明の奏する作用効果は、引用発明及び周知の技術から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別ではない。 
　 
６．むすび 
　以上総合すると、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明及び周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願の請求項１に係る発明が特許を受けることができない以上、本願の請求項２ないし５に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。