【事件の表示】
　上記当事者間の特許第３９００１４４号発明「発光ダイオードの形成方法」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
第１　事案の概要
　本件は、請求人が、被請求人が特許権者である特許第３９００１４４号（以下「本件特許」という。平成１０年２月１７日に出願した特願平１０−３５２７３号及び平成１１年１月２９日に出願した特願平１１−２３２３４号を基礎とする優先権を主張して平成１１年２月１７日に出願した特願平１１−３９２６２号の一部を平成１５年１２月２日に新たな特許出願とした特願２００３−４０２４２７号に係るもの。平成１９年１月１２日特許権の設定の登録。請求項の数は４である。）の請求項２に係る発明（以下「本件発明」という。）についての特許を無効とすることを求める事案である。
　
第２　本件審判の経緯
　本件審判の経緯は、次のとおりである。
　
平成２３年１２月１６日　審判請求
平成２４年　３月１２日　審判事件答弁書提出
平成２４年　７月　５日　口頭審理陳述要領書提出（被請求人）
平成２４年　７月　６日　口頭審理陳述要領書提出（請求人）
平成２４年　７月１９日　口頭審理
平成２４年　８月　２日　上申書提出（被請求人）
平成２４年　８月１６日　上申書提出（請求人）
平成２４年　８月２４日　証拠申出書提出（請求人）
　
第３　本件発明
　１　本件発明（本件特許の請求項２に係る発明）は、次のとおりのものと認められる。
　
「青色系を発光する発光素子と、該発光素子を載置する基板と、該発光素子からの青色系の光を吸収し蛍光を発する無機蛍光物質を含有する透光性樹脂と、を有し、前記発光素子からの光と前記無機蛍光物質からの蛍光により白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法であって、
　前記透光性樹脂の成形前に、エポキシ樹脂からなる透光性樹脂粉体と、比重が異なり青色系の光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質と、を混合攪拌させ、固めてタブレットを形成する工程と、
　前記基板に載置された前記青色系を発光する発光素子を金型に配置すると共に、前記タブレットを軟化させて前記金型に注入し前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を成形する工程と、を有してなることを特徴とする白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法。」
　
　２　本件発明を分説すると次のとおりである。
　
「Ａ−１　青色系を発光する発光素子と、
Ａ−２　該発光素子を載置する基板と、
Ａ−３　該発光素子からの青色系の光を吸収し蛍光を発する無機蛍光物質を含有する透光性樹脂と、を有し、
Ａ−４　前記発光素子からの光と前記無機蛍光物質からの蛍光により白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法であって、
Ｂ　前記透光性樹脂の成形前に、エポキシ樹脂からなる透光性樹脂粉体と、比重が異なり青色系の光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質と、を混合攪拌させ、固めてタブレットを形成する工程と、
Ｃ　前記基板に載置された前記青色系を発光する発光素子を金型に配置すると共に、前記タブレットを軟化させて前記金型に注入し前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を成形する工程と、
Ｄ　を有してなることを特徴とする白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法。」
　
第４　請求人の主張の概要
　１　本件特許の優先日について
　本件発明は、少なくとも第１基礎出願である特願平１０−３５２７３号について優先権の利益を享受できるものではないから、本件発明についての進歩性等の判断の基準日は、早くとも、第二の優先日である平成１１年１月２９日より前となることはない。
　
　２　無効理由１（特許法第２９条第２項違反）
　本件特許の請求項２に係る発明は、甲第１号証（国際公開第９８／０５０７８号）に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、上記各請求項に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　
　３　無効理由２（特許法第２９条第２項違反）
　本件特許の請求項２に係る発明は、甲第５号証（特表平１１−５００５８４号公報）に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、上記各請求項に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　
　４　無効理由３（特許法第２９条第２項違反）
　本件特許の請求項２に係る発明は、甲第６号証（特開平５−１５２６０９号公報）及び甲第２号証（特開平９−２０８８０５号公報）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、上記各請求項に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきものである。
　
　５　甲号証
　請求人が提出した甲号証は、以下のとおりである。
　
　甲第１号証：国際公開第９８／０５０７８号
　甲第２号証：特開平９−２０８８０５号公報
　甲第３号証：特開平８−３４００１４号公報
　甲第４号証：特開平１１−１１１７４１号公報
　甲第５号証：特表平１１−５００５８４号公報
　甲第６号証：特開平５−１５２６０９号公報
　甲第７号証：特開平７−９９３４５号公報
（以上、審判請求書に添付して提出。）
　甲第８号証：特願平１０−３５２７３号の出願当初の願書に添付した明細書及び図面 
（以上、口頭審理陳述要領書に添付して提出。）
　甲第９号証：特開平１０−２８４７５９号公報
　甲第１０号証：特開平１１−４０７０６号公報
　甲第１１号証：特開平１０−１５０２２７号公報
　甲第１２号証：特開平１０−７４９７８号公報
（以上、証拠申出書に添付して提出。）
　
第５　被請求人の主張の概要
　１　本件特許の優先日について
　本件発明の優先日に関する請求人主張については特に争わない。
　
　２　無効理由１（特許法第２９条第２項違反）に対して
　甲第１号証に甲第２号証ないし甲第４号証を組み合わせても本件発明の構成要件Ｂが導けない。
　
　３　無効理由２（特許法第２９条第２項違反）に対して
　甲第５号証に甲第２号証ないし甲第４号証を組み合わせても本件発明の構成要件Ｂが導けない。
　
　４　無効理由３（特許法第２９条第２項違反）
　甲第２号証に本件発明の構成要件Ｂは記載されていないから、甲第６号証に甲第２号証を組合わせても本件発明の構成に至ることはできない。
　
　５　乙号証
　被請求人が提出した乙号証は、以下のとおりである。
　
　乙第１号証：入門エポキシ樹脂（新高分子文庫２５）、室井宗一、石村秀一著、高分子刊行会、１９８８年６月２０日発行
　乙第２号証：エポキシ樹脂、第二版、垣内　弘編、昭晃堂、１９７３年５月１５日発行
（以上、答弁書に添付して提出。）
　乙第３号証：特開平１０−１０７３２５号公報
　乙第４号証：特開平１０−１６３５３５号公報
　乙第５号証：特開平１０−１８８６４９号公報
　乙第６号証：特開平１０−２４７７５０号公報
　乙第７号証：「躍進するＬＥＤ市場とＬＥＤパッケージ関連技術の進展」半導体新技術研究会代表　株式会社元天代表取締役村上元著、SEMIジャパン　メールマガジン　２０１０年８月号（ＵＲＬ:http://www.semi.org/jp/News/MailMaga/ctr_039531)
（以上、上申書に添付して提出。）
　
第６　当審の判断
　１　本件特許の優先日について
　本件発明の「エポキシ樹脂からなる透光性樹脂粉体と・・・無機蛍光物質と、を混合攪拌させ、固めてタブレットを形成」し、「前記タブレットを軟化させて前記金型に注入」するとの構成に関し、本件特許において主張される優先権の基礎となる、平成１０年２月１７日に出願した特願平１０−３５２７３号の願書に最初に添付した明細書及び図面には、上記構成を説明する記載は認められない。。
　よって、本件発明に関し、特許法第２９条第２項の規定について判断する際の優先日は、早くとも、第二の優先日である平成１１年１月２９日より前となることはないものと認められる（以下、平成１１年１月２９日を「本件特許の優先日」という。）。
　
　２　無効理由１（特許法第２９条第２項違反）について
（１）甲号証の記載
　本件特許の優先日前に頒布された刊行物である甲第１号証（国際公開第９８／０５０７８号）には、以下の記載がある（下線は、審決で付した。以下同じ。）。
　
　ア　「図１の発光ダイオード１００は、
マウント・リード１０５とインナーリード１０６とを備えたリードタイプの発光ダイオード
　以上のように構成された発光ダイオードにおいては、発光素子（ＬＥＤチップ）１０２によって発光された光（以下、ＬＥＤ光という。）の一部が、コーティング樹脂１０１に含まれたフォトルミネッセンス蛍光体を励起してＬＥＤ光と異なる波長の蛍光を発生させて、フォトルミネッセンス蛍光体が発生する蛍光と、フォトルミネッセンス蛍光体の励起に寄与することなく出力されるＬＥＤ光とが混色されて出力される。その結果、発光ダイオード１００は、発光素子１０２が発生するＬＥＤ光とは波長の異なる光も出力する。」（１３頁下から５行〜１４頁１１行）
　ここで、図１は次のものである。　
　
　イ　「また、図２に示すものはチップタイプの発光ダイオードであって、
筺体２０４の凹部に発光素子（ＬＥＤチップ）２０２が設けられ、該凹部に所定のフォトルミネッセンス蛍光体を含むコーティング材が充填されてコーティング部２０１が形成されて構成される
　ここで、図２は次のものである。
　
　ウ　「本願発明に係る実施の形態１の発光ダイオードは、発光層に高エネルギーバンドギャッブを有し、青色系の発光が可能な窒化ガリウム系化合物半導体素子と、黄色系の発光が可能なフォトルミネセンス蛍光体である、セリウムで付活されたガーネット系フォトルミネッセンス蛍光体とを組み合わせたものである。これによって、この
実施形態１の発光ダイオードにおいて、発光素子１０２，２０２からの青色系の発光と、その発光によって励起されたフォトルミネセンス蛍光体からの黄色系の発光光との混色により白色系の発光が可能になる
　
　エ　「（モールド部材１０４）
　モールド部材１０４は、発光素子１０２、導電性ワイヤー１０３、フォトルミネセンス蛍光体が含有されたコーティング部１０１などを外部から保護する機能を有する。本実施形態１では、モールド部材１０４にさらに拡散剤を含有させることが好ましく、これによって発光素子１０２からの指向性を緩和させることができ、視野角を増やすことができる。また、モールド部材１０４は、発光ダイオードにおいて、発光素子からの発光を集束させたり拡散させたりするレンズ機能を有する。従って、モールド部材１０４は、通常、凸レンズ形状、凹レンズ形状さらには、発光観測面から見て楕円形状やそれらを複数組み合わせた形状に形成される。また、モールド部材１０４は、それぞれ異なる材料を複数積層した構造にしてもよい。モールド部材１０４の具体的材料としては、主としてエポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの耐候性に優れた透明樹脂や硝子などが好適に用いられる。また、拡散剤としては、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化珪素等を用いることができる。さらに、本願発明では、拡散剤に加えてモールド部材中にフォトルミネセンス蛍光体を含有させてもよい。すなわち、
本願発明では、フォトルミネセンス蛍光体をコーティング部に含有させても良いし、モールド部材中に含有させてもよい
　
　オ　「以上のようにして作製した
（Ｙ
0.8
Ｇｄ
0.2
）
3
Ａｌ
5
Ｏ
12
：Ｃｅ蛍光体８０重量部とエポキシ樹脂１００重量部とをよく混合してスラリーとし、このスラリーを発光素子が載置されたマウント・リードのカップ内に注入した後、１３０℃の温度で１時間で硬化させた。こうして発光素子上に厚さ１２０μｍのフォトルミネセンス蛍光体が含有されたコーティング部を形成した
モールド部材は、砲弾型の型枠の中に、リードフレームにボンディングされ、フォトルミネセンス蛍光体を含んだコーティング部に覆われた発光素子を挿入して、透光性エポキシ樹脂を注入した後、１５０℃５時間にて硬化させて形成した
　
（３）甲第１号証に記載された発明
　ア　前記（２）ア、ウ及びエによれば、甲第１号証には、
「マウント・リード１０５のカップ部１０５ａ上に発光素子（ＬＥＤチップ）１０２が設られ、カップ部１０５ａ内に、発光素子１０２を覆うように、所定のフォトルミネッセンス蛍光体を含むコーティング樹脂１０１が充填された後に、モールド部材１０４によって樹脂モールドされて構成され、発光素子１０２からの青色系の発光と、その発光によって励起されたフォトルミネセンス蛍光体からの黄色系の発光光との混色により白色系の発光が可能になる発光ダイオードであって、モールド部材１０４中にフォトルミネッセンス蛍光体を含有させても良い発光ダイオード」
が記載されているものと認められる。
　
　イ　また同オによれば、上記アの発光ダイオードにおいて、（Ｙ0.8Ｇｄ0.2）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体８０重量部とエポキシ樹脂１００重量部とをよく混合してスラリーとし、このスラリーを発光素子が載置されたマウント・リードのカップ内に注入した後、１３０℃の温度で１時間で硬化させて発光素子上に厚さ１２０μｍのフォトルミネセンス蛍光体が含有されたコーティング部を形成し、砲弾型の型枠の中に、リードフレームにボンディングされ、フォトルミネセンス蛍光体を含んだコーティング部に覆われた発光素子を挿入して、透光性エポキシ樹脂を注入した後、１５０℃５時間にて硬化させてモールド部材を形成することが記載されているものと認められる。
　
　ウ　以上によれば、甲第１号証には、
「マウント・リード１０５のカップ部１０５ａ上に発光素子（ＬＥＤチップ）１０２が設けられ、カップ部１０５ａ内に、発光素子１０２を覆うように、所定のフォトルミネッセンス蛍光体を含むコーティング樹脂１０１が充填された後に、モールド部材１０４によって樹脂モールドされて構成され、発光素子１０２からの青色系の発光と、その発光によって励起されたフォトルミネセンス蛍光体からの黄色系の発光光との混色により白色系の発光が可能になる発光ダイオードであって、モールド部材１０４中にフォトルミネッセンス蛍光体を含有させても良い発光ダイオードの形成方法であって、前記コーティング材は（Ｙ0.8Ｇｄ0.2）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体であるフォトルミネセンス蛍光体とエポキシ樹脂とをよく混合してスラリーとし、このスラリーを発光素子が載置された凹部に注入した後、１３０℃の温度で１時間で硬化させて形成し、前記モールド部材は、砲弾型の型枠の中に、リードフレームにボンディングされ、フォトルミネセンス蛍光体を含んだコーティング部に覆われた発光素子を挿入して、透光性エポキシ樹脂を注入した後、１５０℃５時間にて硬化させて形成する発光ダイオードの形成方法。」（以下「甲１発明」という。）
が記載されているものと認められる。
　
　エ　請求人は、
「甲第１号証の実施例１には、『以上のようにして作製された発光素子を、・・・マウント・リードのカップ部にエポキシ樹脂でダイボンディングし』（４２頁５〜６行）と、発光素子をマウント・リードのカップ部に載置するが記載されている。また、本件特許公報（甲第２号証）には、『マウント・リード１０４としては、発光素子を配置させるものであり、』（段落【００３１】１行）と、発光素子を載置する基板がマウント・リードである旨が記載されている。従って、甲第１号証には構成要件Ａ−２が開示されている。」（審判請求書１４頁）
と主張する。
　しかるに、本件特許の願書に添付した明細書（以下「本件特許明細書」という。）の【００４２】〜【００４８】には、実施例１について説明されていることが認められ、同実施例は、打ち抜き及び射出成形により一対のリード電極３０４、３０５となる金属片が絶縁性樹脂３０９によって固定された基板を形成し、ＬＥＤチップ３０３はエポキシ樹脂３０６を用いて銀メッキした鉄入り銅製のリード電極上にダイボンドした（【００４４】）ものであることが認められるが、本件特許明細書の【００３７】には、打ち抜き及びスタンピングによりタイバーで接続されマウント・リード先端にカップが形成された鉄入り銅製リードフレームを形成し、ＬＥＤチップはエポキシ樹脂を用いて銀メッキした鉄入り銅製リードフレームの先端カップ内にダイボンドした旨の記載が認められるところ、同記載においては、基板を形成することは言及されておらず、参考例１について説明されているものと認められることに照らせば、本件特許発明の構成要件Ａ−２に係る、「発光素子を載置する基板」が、上記参考例における、カップが形成されたリードフレームであってよいものとは認められない。
　したがって、請求人の上記主張は、採用できない。
　
（４）本件発明と甲１発明との対比、判断
　ア　対比
　本件発明と甲１発明とを対比する。
　
（ア）甲１発明における「発光素子１０２」は「青色系の発光」をするものであるから、本件発明の「青色系を発光する発光素子」に相当する。
　
（ウ）甲１発明の「マウント・リード１０５」及び本件発明の「基板」は、いずれも「発光素子を載置する部材」といえる。
　
（エ）甲１発明は、「発光素子２０２からの青色系の発光と、その発光によって励起されたフォトルミネセンス蛍光体（（Ｙ0.8Ｇｄ0.2）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体である。）からの黄色系の発光光との混色により白色系の発光が可能になる発光ダイオードの形成方法」であるから、甲１発明の「所定のフォトルミネッセンス蛍光体を含むコーティング材」は、本件発明の「該発光素子からの青色系の光を吸収し蛍光を発する無機蛍光物質を含有する透光性樹脂」に相当し、甲１発明は、本件発明の「前記発光素子からの光と前記無機蛍光物質からの蛍光により白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法」との特定事項を備える。
　
（オ）甲１発明の「フォトルミネセンス蛍光体とエポキシ樹脂とをよく混合してスラリーとし」との構成は、「前記透光性樹脂の成形前に、エポキシ樹脂中に該樹脂と比重が異なり青色光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質を含有させる工程」といえ、甲１発明は、かかる工程を有する点において本件発明と一致する。
　
（カ）甲１発明の「スラリーを発光素子が載置された凹部に注入した後、１３０℃の温度で１時間で硬化させて形成する」との構成は、「前記透光性樹脂が前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を成形する工程」といえ、甲１発明は、かかる工程を有する点において本件発明と一致する。
　
（キ）以上によれば、両者は、
「青色系を発光する発光素子と、該発光素子を載置する部材と、該発光素子からの青色系の光を吸収し蛍光を発する無機蛍光物質を含有する透光性樹脂と、を有し、前記発光素子からの光と前記無機蛍光物質からの蛍光により白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法であって、前記透光性樹脂の成形前に、エポキシ樹脂中に該樹脂と比重が異なり青色光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質を含有させる工程と、前記透光性樹脂が前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を成形する工程と、を有してなる白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法」
である点で一致し、
　ａ　形成される発光ダイオードにつき、本件発明は、発光素子が基板に載置され、前記透光性樹脂が前記発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して成形されるものであるのに対して、甲１発明は、発光素子がマウント・リード１０５のカップ部１０５ａ上に設けられ、カップ部１０５ａ内に、発光素子１０２を覆うように、所定のフォトルミネッセンス蛍光体を含むコーティング樹脂１０１が充填された後に、モールド部材１０４によって樹脂モールドされるものである点（以下「相違点１」という。）、
　ｂ　透光性樹脂を成形する工程につき、本件発明は、エポキシ樹脂からなる透光性樹脂粉体と前記無機蛍光物質とを混合攪拌させ固めてタブレットを形成する工程と、基板に載置された前記発光素子を金型に配置すると共に前記タブレットを軟化させて前記金型に注入し前記発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を成形する工程とを有するのに対して、甲１発明は、かかる工程を有さず、前記コーティング材は（Ｙ0.8Ｇｄ0.2）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体であるフォトルミネセンス蛍光体とエポキシ樹脂とをよく混合してスラリーとし、このスラリーを発光素子が載置された凹部に注入した後、１３０℃の温度で１時間で硬化させて形成し、前記モールド部材は、砲弾型の型枠の中に、リードフレームにボンディングされ、フォトルミネセンス蛍光体を含んだコーティング部に覆われた発光素子を挿入して、透光性エポキシ樹脂を注入した後、１５０℃５時間にて硬化させて形成する点（以下「相違点２」という。）
で相違するものと認められる。
　
　イ　判断
（ア）相違点１について
　ａ　相違点１のとおり、甲１発明により形成される発光ダイオードは、発光素子がマウント・リード１０５のカップ部１０５ａ上に設けられ、カップ部１０５ａ内に、発光素子１０２を覆うように、所定のフォトルミネッセンス蛍光体を含むコーティング樹脂１０１が充填された後に、モールド部材１０４によって樹脂モールドされるものであり、甲１発明は、かかる構造を備える発光ダイオードを形成するために、透光性樹脂を成形する工程につき、「前記コーティング材は（Ｙ0.8Ｇｄ0.2）3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体であるフォトルミネセンス蛍光体とエポキシ樹脂とをよく混合してスラリーとし、このスラリーを発光素子が載置された凹部に注入した後、１３０℃の温度で１時間で硬化させて形成し、前記モールド部材は、砲弾型の型枠の中に、リードフレームにボンディングされ、フォトルミネセンス蛍光体を含んだコーティング部に覆われた発光素子を挿入して、透光性エポキシ樹脂を注入した後、１５０℃５時間にて硬化させて形成する」という、相違点２に係る工程を採用したものと認められる。
　すなわち、甲１発明は、発光素子がマウント・リード１０５のカップ部１０５ａ上に設けられ、カップ部１０５ａ内に、発光素子１０２を覆うように、所定のフォトルミネッセンス蛍光体を含むコーティング樹脂１０１が充填された後に、モールド部材１０４によって樹脂モールドされるという構造の発光ダイオードを形成することを前提とするものである。
　
　ｂ　してみると、甲１発明において、形成されるべき発光ダイオードの構造に着目して、発光素子が基板に載置され、透光性樹脂が前記発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して成形されるとされる、相違点１に係る本件発明の構成とすること自体、想定し得ないものというべきである。
　したがって、相違点２について検討するまでもなく、本件発明が、甲１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　
　ｃ　請求人は、甲第１号証には、図１における、カップが形成された「リードタイプの発光ダイオード」（１３頁下４行）のみならず、図２における「チップタイプの発光ダイオード」（１４頁１２行）も開示されており、図２における「筐体２０４の凹部」の底面を構成する部材が、構成要件Ａ−２における「該発光素子を載置する基板」に相当すること（口頭審理陳述要領書１１頁）、発光ダイオードを、本件特許明細書の図３に示す「チップタイプ」とすることは、例えば、甲第９〜１２号証に記載されているとおり、周知技術にすぎないこと（上申書４頁〜５頁）を主張するが、上記ｂの判断を左右するものではない。
　
（５）小括
　以上のとおりであるから、本件発明が、甲第１号証に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
　３　無効理由２（特許法第２９条第２項違反）について
（１）甲号証の記載
　本件特許の優先日前に頒布された刊行物である甲第５号証（特表平１１−５００５８４号公報）には、以下の記載がある。
　
　ア　「【特許請求の範囲】
１．
発光物質が添加されている透明なエポキシ注型樹脂を基材とし、紫外線、青色光或いは緑色光を放出する半導体素体（１）を備えたエレクトロルミネセンス素子のための波長変換する注型材料（５）
　
　イ　「
この発明による注型樹脂によれば唯一の色の光源、特に唯一の青色光を放出する半導体を備えた発光ダイオードで、混合色、特に白色光が容易に得られる。例えば、青色光を放出する半導体素体でもって白色光を作るために、半導体素体から放出された放射線の一部が無機の発光物質顔料によって青色のスペクトル範囲から青色に対して補色の黄色のスペクトル範囲に変換される
　
　ウ　「青
色光を放出するエレクトロルミネセンス半導体素体を備え、白色光を放出するこの発明による半導体素子は、注型材料として使用されるエポキシ樹脂に無機の発光物質ＹＡＧ：Ｃｅ（Ｙ
3
Ａｌ
5
Ｏ
12
：Ｃｅ
3+
）を混合することにより、特に優れて実現することができる
　
　エ「図１のルミネセンス半導体素子においては、半導体素体１は導電性の接続手段、例えば金属蝋材或いは接着剤によりその裏側の接触１１で第一の電気端子２に固定されている。表側の接触１２はボンディングワイヤー１４により第二の電気端子３に接続されている。
　半導体素体１の自由表面及び電気端子２及び３の部分領域は、硬化された、波長変換する注型材料５で直接包囲されている。この注型材料は特に次の組成を持っている。即ち、エポキシ注型樹脂８０〜９０重量％、発光物質顔料（ＹＡＧ：Ｃｅ）≦１５重量％、ジエチレングリコールモノメチルエーテル≦２重量％、テゴプレン６８７５−４５≦２重量％、エアロシル２００≦５重量％。」（１３頁１８行〜２６行）
　ここで、図１は次のものである。　
　
　オ　「図３に示した、この発明による注型材料を備えた特に好ましい素子においては、第一及び第二の電気端子２、３が空所９を備えた透明な、必要に応じて既製の基本容器８に埋め込まれている。ここで「既製」とは、容器８が、半導体素体が端子２に取り付けられる前に、既に端子２、３に例えば射出成形により形成されていることを意味する。容器８は、例えば透光性の樹脂からなり、空所９はその形状に関して半導体素体によって動作中放出される光の反射体１７として（場合によっては、空所９の内壁に適当に被膜することにより）形成されている。このような容器８は特にプリント板に表面実装可能な発光ダイオードにおいて使用される。容器は半導体素体を組み立てる前に、電気端子２、３を備えている帯導体（リードフレーム）に、例えば射出成形によりる取り付けられる。
　空所９は注型材料５で満たされ、この注型材料の組成は図１の説明と関連して上記に挙げたものに一致する。」（１４頁１０行〜２１行）
　ここで、図３は次のものである。　
　
　カ　「図４にはいわゆる
ラジアル形のダイオード
エレクトロルミネセンス半導体素体１は第一の電気端子２の反射体として形成されている部分１６に例えば蝋付け或いは接着により固定されている
　
半導体素体１の自由表面は発光物質粒子６を備えた注型材料５で直接覆われ、この注型材料は別の透明な被覆１０で取り囲まれている
　完全を期すために、ここで、図４の構造形状においても図１の素子と同様に、発光物質粒子６を備えた硬化性注型材料５からなる一体被覆も使用できることは勿論であることに触れておきたい。」（１４頁下から７行〜１５頁３行）
　ここで、図４は次のものである。　
　
（３）甲第５号証に記載された発明
　ア　上記（２）カによれば、甲第５号証には、
「エレクトロルミネセンス半導体素体１が第一の電気端子２の反射体として形成されている部分１６に例えば蝋付け或いは接着により固定され、半導体素体１の自由表面が発光物質粒子６を備えた注型材料５で直接覆われ、この注型材料は別の透明な被覆１０で取り囲まれるラジアル形のダイオードの形成方法」
が記載されているものと認められる。
　
　イ　また同アないしウによれば、上記アのダイオードにおけるエレクトロルミネセンス半導体素体は、青色光を放出するものであり、上記アのダイオードは、注型材料として使用されるエポキシ樹脂に無機の発光物質ＹＡＧ：Ｃｅ（Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+）を混合することにより白色光を放出するものと認められる。
　
　ウ　以上によれば、甲第５号証には、
「エレクトロルミネセンス半導体素体１が第一の電気端子２の反射体として形成されている部分１６に例えば蝋付け或いは接着により固定され、半導体素体１の自由表面が発光物質粒子６を備えた注型材料５で直接覆われ、この注型材料は別の透明な被覆１０で取り囲まれるラジアル形のダイオードの形成方法において、前記半導体素体１は、青色光を放出するものであり、前記注型材料を、エポキシ樹脂に無機の発光物質ＹＡＧ：Ｃｅ（Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+）を混合したものとすることにより白色光を放出するようにしたダイオードの形成方法」（以下「甲５発明」という。）
が記載されているものと認められる。
　
　エ　請求人は、「甲第５号証には、図４において『半導体素体１』を載置する『電気端子２』（１４頁２３行）が開示されている。従って、甲第５号証には構成要件Ａ−２が開示されている。」（審判請求書１８頁）と主張するが、前記２（２）エでの検討と同様の理由により、採用できない。
　
（４）本件発明と甲５発明との対比、判断
　ア　対比
　本件発明と甲５発明とを対比する。
　
（ア）甲５発明における「エレクトロルミネセンス半導体素体１」は「青色光を放出」するものであるから、本件発明の「青色系を発光する発光素子」に相当する。
　
（ウ）甲５発明の「第一の電気端子２」及び本件発明の「基板」は、いずれも「発光素子を載置する部材」といえる。
　
（エ）甲５発明は、「前記半導体素体１は、青色光を放出するものであり、前記注型材料を、エポキシ樹脂に無機の発光物質ＹＡＧ：Ｃｅ（Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+）を混合したものとすることにより白色光を放出するようにしたダイオードの形成方法」であるから、甲５発明の「エポキシ樹脂に無機の発光物質ＹＡＧ：Ｃｅ（Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+）を混合した」注型材料は、本件発明の「該発光素子からの青色系の光を吸収し蛍光を発する無機蛍光物質を含有する透光性樹脂」に相当し、甲５発明は、本件発明の「前記発光素子からの光と前記無機蛍光物質からの蛍光により白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法」との特定事項を備える。
　
（オ）甲５発明の「エポキシ樹脂に無機の発光物質ＹＡＧ：Ｃｅ（Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅ3+）を混合した」との構成は、「前記透光性樹脂の成形前に、エポキシ樹脂中に該樹脂と比重が異なり青色光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質を含有させる工程」といえ、甲５発明は、かかる工程を有する点において本件発明と一致する。
　
（カ）甲５発明のダイオードは、「半導体素体１の自由表面が発光物質粒子６を備えた注型材料５で直接覆われ、この注型材料は別の透明な被覆１０で取り囲まれる」ものであるから、甲５発明が、「前記透光性樹脂が前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を成形する工程」を有することは明らかであり、甲５発明は、かかる工程を有する点において本件発明と一致する。
　
（キ）以上によれば、両者は、
「青色系を発光する発光素子と、該発光素子を載置する部材と、該発光素子からの青色系の光を吸収し蛍光を発する無機蛍光物質を含有する透光性樹脂と、を有し、前記発光素子からの光と前記無機蛍光物質からの蛍光により白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法であって、前記透光性樹脂の成形前に、エポキシ樹脂中に該樹脂と比重が異なり青色光を吸収し蛍光を発する前記無機蛍光物質を含有させる工程と、前記透光性樹脂が前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を成形する工程と、を有してなる白色系の混色光を発光する発光ダイオードの形成方法」
である点で一致し、
　ａ　形成される発光ダイオードにつき、本件発明は、発光素子が基板に載置され、前記透光性樹脂が前記発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して成形されるものであるのに対して、甲５発明は、エレクトロルミネセンス半導体素体１が第一の電気端子２の反射体として形成されている部分１６に例えば蝋付け或いは接着により固定され、半導体素体１の自由表面が発光物質粒子６を備えた注型材料５で直接覆われ、この注型材料は別の透明な被覆１０で取り囲まれるものである点（以下「相違点１’」という。）、
　ｂ　透光性樹脂を成形する工程につき、本件発明は、エポキシ樹脂からなる透光性樹脂粉体と前記無機蛍光物質とを混合攪拌させ固めてタブレットを形成する工程と、基板に載置された前記発光素子を金型に配置すると共に前記タブレットを軟化させて前記金型に注入し前記発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を成形する工程とを有するのに対して、甲５発明は、かかる工程を有さず、半導体素体１の自由表面が発光物質粒子６を備えた注型材料５で直接覆われ、この注型材料は別の透明な被覆１０で取り囲まれるものである点（以下「相違点２’」という。）
で相違するものと認められる。
　
　イ　判断
（ア）相違点１’について
　ａ　相違点１’のとおり、甲５発明により形成される発光ダイオードは、エレクトロルミネセンス半導体素体１が第一の電気端子２の反射体として形成されている部分１６に例えば蝋付け或いは接着により固定され、半導体素体１の自由表面が発光物質粒子６を備えた注型材料５で直接覆われ、この注型材料は別の透明な被覆１０で取り囲まれるものであり、甲５発明は、発光ダイオードがかかる構造を備えるものであることを前提とする発光ダイオードの形成方法である。
　
　ｂ　してみると、甲５発明において、形成されるべき発光ダイオードの構造に着目して、発光素子が基板に載置され、透光性樹脂が前記発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して成形されるとされる、相違点１’に係る本件発明の構成とすること自体、想定し得ないものというべきである。
　したがって、相違点２’について検討するまでもなく、本件発明が、甲５発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　
　ｃ　請求人は、甲第５号証には、図４において、カップが形成されたリードタイプの発光ダイオードが開示されているのみならず、図３において、カップが形成されていない「電気端子２、３」を備えた発光ダイオードも、開示されており、「電気端子２、３」が、構成要件Ａ−２における「該発光素子を載置する基板」に相当すること（口頭審理陳述要領書１１頁〜１２頁）、発光ダイオードを、本件特許明細書の図３に示す「チップタイプ」とすることは、例えば、甲第９〜１２号証に記載されているとおり、周知技術にすぎないこと（上申書４頁〜５頁）を主張するが、上記ｂの判断を左右するものではない。
　
（イ）小括
　以上のとおりであるから、本件発明が、甲第５号証に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
　４　無効理由３（特許法第２９条第２項違反）について
（１）甲号証の記載
　ア　甲第６号証
　本件特許の優先日前に頒布された刊行物である甲第６号証（特開平５−１５２６０９号公報）には、以下の記載がある。
　
「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、樹脂モールドに着色剤を添加して波長を変換するという技術はほとんど実用化されておらず、着色剤により色補正する技術がわずかに使われているのみである。なぜなら、樹脂モールドに、波長を変換できるほどの非発光物質である着色剤を添加すると、ＬＥＤそのもの自体の輝度が大きく低下してしまうからである。
【０００５】ところで、現在、ＬＥＤとして実用化されているのは、赤外、赤、黄色、緑色発光のＬＥＤであり、青色または紫外のＬＥＤは未だ実用化されていない。青色、紫外発光の発光素子はII-VI族のＺｎＳｅ、IV-IV族のＳｉＣ、III-V族のＧａＮ等の半導体材料を用いて研究が進められ、最近、その中でも一般式がＧａXＡｌ1-XＮ（但しXは０≦X≦１である。）で表される窒化ガリウム系化合物半導体が、常温で、比較的優れた発光を示すことが発表され注目されている。また、窒化ガリウム系化合物半導体を用いて、初めてｐｎ接合を実現したＬＥＤが発表されている（応用物理，６０巻，２号，ｐ１６３〜ｐ１６６，１９９１）。それによるとｐｎ接合の窒化ガリウム系化合物半導体を有するＬＥＤの発光波長は、主として４３０ｎｍ付近にあり、さらに３７０ｎｍ付近の紫外域にも発光ピークを有している。その波長は上記半導体材料の中で最も短い波長である。しかし、そのＬＥＤは発光波長が示すように紫色に近い発光色を有しているため視感度が悪いという欠点がある。
【０００６】本発明はこのような事情を鑑みなされたもので、その
目的とするところは、発光ピークが４３０ｎｍ付近、および３７０ｎｍ付近にある窒化ガリウム系化合物半導体材料よりなる発光素子を有するＬＥＤの視感度を良くし、またその輝度を向上させることにある
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ステム上に発光素子を有し、それを樹脂モールドで包囲してなる発光ダイオードにおいて、前記発光素子が、一般式Ｇａ
X
Ａｌ
1-X
Ｎ（但し０≦X≦１である）で表される窒化ガリウム系化合物半導体よりなり、さらに前記樹脂モールド中に、前記窒化ガリウム系化合物半導体の発光により励起されて蛍光を発する蛍光染料、または蛍光顔料が添加されてなることを特徴とするＬＥＤである
【０００８】図２は本発明のＬＥＤの構造を示す一実施例である。１１はサファイア基板の上にＧａＡｌＮがｎ型およびｐ型に積層されてなる青色発光素子、２および３は図１と同じくメタルステム、メタルポスト、４は発光素子を包囲する樹脂モールドである。発光素子１１の裏面はサファイアの絶縁基板であり裏面から電極を取り出せないため、ＧａＡｌＮ層のｎ電極をメタルステム２と電気的に接続するため、ＧａＡｌＮ層をエッチングしてｎ型層の表面を露出させてオーミック電極を付け、金線によって電気的に接続する手法が取られている。また他の電極は図１と同様にメタルポスト３から伸ばした金線によりｐ型層の表面でワイヤボンドされている。さらに
樹脂モールド４には４２０〜４４０ｎｍ付近の波長によって励起されて４８０ｎｍに発光ピークを有する波長を発光する蛍光染料５が添加されている
【０００９】
【発明の効果】蛍光染料、蛍光顔料は、一般に短波長の光によって励起され、励起波長よりも長波長光を発光する。逆に長波長の光によって励起されて短波長の光を発光する蛍光顔料もあるが、それはエネルギー効率が非常に悪く微弱にしか発光しない。前記したように窒化ガリウム系化合物半導体はＬＥＤに使用される半導体材料中で最も短波長側にその発光ピークを有するものであり、しかも紫外域にも発光ピークを有している。そのためそれを発光素子の材料として使用した場合、その発光素子を包囲する樹脂モールドに蛍光染料、蛍光顔料を添加することにより、最も好適にそれら蛍光物質を励起することができる。したがって
青色ＬＥＤの色補正はいうにおよばず、蛍光染料、蛍光顔料の種類によって数々の波長の光を変換することができる。さらに、短波長の光を長波長に変え、エネルギー効率がよい為、添加する蛍光染料、蛍光顔料が微量で済み、輝度の低下の点からも非常に好都合である
　ここで、図２は次のものである。　
　
　イ　甲第２号証
　本件特許の優先日前に頒布された刊行物である甲第２号証（特開平９−２０８８０５号公報）には、以下の記載がある。
　
「【００１０】この発明の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂（Ａ成分）と、硬化剤（Ｂ成分）と、特定の化合物（Ｃ成分）および場合により硬化促進剤とを用いて得られるものであって、通常、粉末状、もしくはこの粉末状を打錠したタブレット状になっている。」、
「【００３４】このようなエポキシ樹脂組成物を用いての光半導体素子の封止は、特に限定するものではなく、例えばトランスファー成型等の公知のモールド方法により行うことができる。」
　
（３）甲第６号証に記載された発明
　ア　上記（２）アによれば、甲第６号証には、
「ステム上に発光素子を有し、それを樹脂モールドで包囲してなる発光ダイオードにおいて、前記発光素子が、一般式ＧａXＡｌ1-XＮ（但し０≦X≦１である）で表される窒化ガリウム系化合物半導体よりなり、さらに前記樹脂モールド中に、前記窒化ガリウム系化合物半導体の発光により励起されて蛍光を発する蛍光染料、または蛍光顔料が添加されてなる青色ＬＥＤ」（以下「甲６発明」という。）
が記載されているものと認められる。
　
　イ　請求人は、「甲第６号証には、『ステム上に発光素子を有し』と記載されている（請求項１）。ここで、『ステム』とは、図２の実施例において『２および３は図１と同じくメタルステム、メタルポスト』と記載されているとおり（段落【０００８】３〜４行）、符号１１で示される発光素子が載置されるものである（図２及び段落【０００８】２〜３行）。従って、甲第６号証には構成要件Ａ−２が開示されている。」（審判請求書２１頁）と主張するが、前記２（２）エでの検討と同様の理由により、採用できない。
　
　ウ　請求人は、「甲第６号証において「発光ダイオード」が白色光を発するものであることが明記されていないとしても、当該「発光ダイオード」が白色光を発することは、当業者が本件特許の優先日において甲第６号証から把握する事項であり、即ち、本件特許の優先日において甲第６号証に記載されているに等しい事項である。」（審判請求書２３頁）と主張する。
　しかし、甲第６号証の「その目的とするところは、発光ピークが４３０ｎｍ付近、および３７０ｎｍ付近にある窒化ガリウム系化合物半導体材料よりなる発光素子を有するＬＥＤの視感度を良くし、またその輝度を向上させることにある。」（【０００６】）、「４２０〜４４０ｎｍ付近の波長によって励起されて４８０ｎｍに発光ピークを有する波長を発光する蛍光染料５」（【０００８】）との記載によれば、上記アの発光ダイオードは、青色光の視感度ないし輝度の向上を目的とするものとひとまず解され、「青色ＬＥＤの色補正はいうにおよばず、蛍光染料、蛍光顔料の種類によって数々の波長の光を変換することができる。さらに、短波長の光を長波長に変え、エネルギー効率がよい為、添加する蛍光染料、蛍光顔料が微量で済み、輝度の低下の点からも非常に好都合である。」（【０００９】）との記載を考慮しても、白色光を発するものとは必ずしも断じがたいところであるから、請求人の上記主張は、直ちには採用できない。
　
　エ　請求人は、「甲第６号証には、『発光ダイオード』のモールド部分の具体的な「形成方法」を除き、構成要件Ａ−４が開示されている。」（審判請求書２３頁）、「『発光ダイオード』のモールド部分の具体的な『形成方法』を除き、甲第６号証には構成要件Ｄが開示されている。」（審判請求書２４頁）と主張するが、甲第６号証に発光ダイオードの形成方法が記載されているものとは認められないから、請求人の上記主張は採用できない。
　
（４）本件発明と甲６発明との対比、判断
　ア　対比
　本件発明と甲６発明とを対比する。
　
（ア）甲６発明は、「発光素子が、一般式ＧａXＡｌ1-XＮ（但し０≦X≦１である）で表される窒化ガリウム系化合物半導体よりな」る「青色ＬＥＤ」であるから、甲６発明における「発光素子」は、本件発明の「青色系を発光する発光素子」に相当する。
　
（ウ）甲６発明の「ステム」及び本件発明の「基板」は、いずれも「発光素子を載置する部材」といえる。
　
（エ）甲６発明の「『前記窒化ガリウム系化合物半導体の発光により励起されて蛍光を発する蛍光染料、または蛍光顔料』が添加された『樹脂モールド』」は、「該発光素子からの青色系の光を吸収し蛍光を発する無機蛍光物質を含有する透光性樹脂」といえ、甲６発明は、かかる樹脂を有する点において本件発明における「発光ダイオード」と一致する。
　そして、甲６発明における「発光素子」は、「樹脂モールドで包囲してなる」ものであるから、「前記透光性樹脂が前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化」したものといえ、甲６発明は、この点においても本件発明における「発光ダイオード」と一致する。
　
（オ）以上によれば、両者は、発光ダイオードにつき、
「青色系を発光する発光素子と、該発光素子を載置する部材と、該発光素子からの青色系の光を吸収し蛍光を発する蛍光物質を含有する透光性樹脂と、を有し、前記発光素子からの光と前記無機蛍光物質からの蛍光を発光する発光ダイオードであって、前記透光性樹脂が前記青色系を発光する発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化した発光ダイオード」
である点で一致し、
　ａ　発光ダイオードにつき、本件発明は、発光素子が基板に載置され、前記透光性樹脂が前記発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して成形されるものであるのに対して、甲６発明は、ステム上に発光素子を有し、それを樹脂モールドで包囲してなるものである点（以下「相違点１’’」という。）、
　ｂ　本件発明は、エポキシ樹脂からなる透光性樹脂粉体と前記無機蛍光物質とを混合攪拌させ固めてタブレットを形成する工程と、基板に載置された前記発光素子を金型に配置すると共に前記タブレットを軟化させて前記金型に注入し前記発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して前記透光性樹脂を成形する工程とを有する発光ダイオードの形成方法であるのに対して、甲６発明は、形成方法が不明である点（以下「相違点２’’」という。）、
　ｃ　発光ダイオードにつき、本件発明は、白色系の混色光を発光するものであるのに対して、甲６発明は、かかる混合光を発光するものかどうか不明である点（以下「相違点３」という。）
で相違するものと認められる。
　
　イ　判断
（ア）相違点１’’について
　ａ　前記（３）アによれば、甲６発明は、ステム上に発光素子を有し、それを樹脂モールドで包囲してなる発光ダイオードにおいて、発光素子を窒化ガリウム系化合物半導体とし、さらに前記樹脂モールド中に蛍光染料または蛍光顔料を添加した青色ＬＥＤであり、甲６発明は、ステム上に発光素子を有し、それを樹脂モールドで包囲してなる構造を前提とするものである。
　
　ｂ　してみると、甲６発明において、発光素子が基板に載置され、透光性樹脂が前記発光素子の少なくとも一部を被覆し硬化して成形されるとされる、相違点１’’に係る本件発明の構成とすること自体、想定し得ないものというべきである。
　したがって、相違点２’’及び３について検討するまでもなく、本件発明が、甲６発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　
　ｃ　請求人は、甲第１号証及び甲第５号証に開示されているとおり、発光ダイオードを、カップが形成されたリードタイプのものとするか、チップタイプとするかは、当業者が適宜選択するものであり、設計事項にすぎないこと（口頭審理陳述要領書１２頁）、発光ダイオードを、本件特許明細書の図３に示す「チップタイプ」とすることは、例えば、甲第９〜１２号証に記載されているとおり、周知技術にすぎないこと（上申書４頁〜５頁）を主張するが、上記ｂの判断を左右するものではない。
　
（イ）小括
　以上のとおりであるから、本件発明が、甲第６号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
第８　むすび
　以上のとおりであって、本件発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものではなく、同法第１２３条第１項第２号に該当しないから、請求人が主張する無効理由によって無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。