(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱効率を高め、異なる仕様のヒートシンクバックシェルのサイズに応じて、発光ユニットとバックシェルとの間の距離を調節できるヒートシンク装置を提供する。【解決手段】ランプのヒートシンク装置２０は、発光ユニット２１と、ヒートシンクバックシェル２３と、ヒートシンクモジュール２２とを備える。バックシェルと発光ユニットとの間には、第一特定隙間が形成される。ヒートシンクモジュールは、発光ユニットとバックシェルとの間に熱的に結合され、ヒートシンク本体及び複数のヒートシンク素子２２２を含む。ヒートシンク本体は、周縁部を有し、ヒートシンク素子は、周縁部の周りに配置され、周縁部は、第一端Ｔ１、第二端Ｔ２及び特定長さを有する。特定長さは、第一特定隙間の５倍より大きく、バックシェルが発光ユニット及びヒートシンクモジュールと組み合わせられると、第一端と第二端との間の隙間は、第一特定隙間よりも短い。【選択図】図３
0003210805.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
発光ユニットと、
ヒートシンクバックシェルと、
前記発光ユニットと前記ヒートシンクバックシェルとの間に熱的に結合されるヒートシンクモジュールと、を備え、
前記発光ユニットと前記ヒートシンクバックシェルとの間には、第一特定隙間が形成され、
前記ヒートシンクモジュールは、
周縁部を有するヒートシンク本体と、
前記周縁部の周りに配置される複数のヒートシンク素子と、を含み、
前記複数のヒートシンク素子は、第一端、第二端及び特定長さを有し、
前記特定長さは、前記第一特定隙間の５倍よりも大きく、前記ヒートシンクバックシェルが前記発光ユニット及び前記ヒートシンクモジュールと組み合わせると、前記第一端と前記第二端との間の隙間は、前記第一特定隙間よりも短い、ことを特徴とするランプのヒートシンク装置。
【請求項２】
前記発光ユニットは、少なくとも一つのハロゲン発光ユニット、ガス放電式（ＨＩＤ）発光ユニット及びＬＥＤ発光ユニットを含み、
前記ヒートシンク本体は、接続ベース及びヒートシンクベースを含み、
前記複数のヒートシンク素子は、可撓性熱伝導体であり、前記ヒートシンクモジュールは、補助ヒートシンクユニットを更に含み、
前記ヒートシンクバックシェルは、前記ヒートシンクベースが前記補助ヒートシンクユニットにより固定される断熱バックシェルであり、
前記複数のヒートシンク素子は、前記接続ベースから延びる複数の第一細長いブレードと、前記ヒートシンクベースから延びる複数の第二細長いブレードと、を有し、
前記複数の第一細長いブレードのそれぞれは、前記複数の第二細長いブレードのそれぞれと交差して交差角度を形成し、
前記複数の第一細長いブレード及び前記複数の第二細長いブレードは、放射状に配置され、
前記可撓性熱伝導体が第一状態にあると、前記交差角度は特定角度よりも大きくなり、前記可撓性熱伝導体が第二状態にあると、前記交差角度は特定角度以下になることを特徴とする請求項１に記載のランプのヒートシンク装置。
【請求項３】
前記発光ユニットは、発光本体と、前記発光本体に固定される支持片と、前記接続ベースと熱的に結合される接続コネクタと、を含み、
前記ヒートシンク装置は、リフレクターを更に含み、
前記リフレクターは、スルーホールと、前記スルーホールの周りにある埋め込み機構と、を有し、
前記発光本体は、前記スルーホールを貫通し、前記支持片は、前記埋め込み機構に埋め込むことで、前記発光ユニットを前記リフレクターに固定し、
前記特定角度は、断熱バックシェルと前記リフレクターと組み合わせる時、前記複数の第一細長いブレードが前記リフレクターに接触する角度であり、
前記第一状態は、拡張状態であり、前記第二状態は、圧縮状態であり、
前記可撓性熱伝導体は、前記拡張状態でかご状又はランタン状になり、前記接続ベースと前記ヒートシンクベースとの間には、第一距離があり、前記第一距離は、前記リフレクターと前記断熱バックシェルとの間にある第二特定隙間に応じて適応的に変更し、
前記可撓性熱伝導体は、前記圧縮状態にあると、前記複数の第一細長いブレードが放射状に配置されることで前記リフレクターに接触し、前記複数の第二細長いブレードが放射状に配置されることで前記ヒートシンクベースに接触し、
前記断熱バックシェルは、内面及び第一貫通孔を有し、前記ヒートシンクベースは、第二貫通孔を有し、前記第二貫通孔の内縁部は、第二ねじ山を有し、前記補助ヒートシンクユニットは、前記第一貫通孔、前記第二貫通孔を貫通し、前記ヒートシンクベースは、前記ねじ山により前記内面に固定されることを特徴とする請求項２に記載のランプのヒートシンク装置。
【請求項４】
前記可撓性熱伝導体、前記ヒートシンクベース及び前記補助ヒートシンクユニットは、金属材料で作られ、
前記放射状の配置は、閉じた磁力線状や閉じた電力線状のような構造であり、
前記補助ヒートシンクユニットは、円筒状の突出部を有する放熱プレートであり、前記円筒状の突出部は、第一ねじ山状の側面を有し、
前記ヒートシンクベースは、第二貫通孔を有し、前記第二貫通孔の内縁部は、第二ねじ山状の側面を有し、
前記ヒートシンクベースは、前記第一ねじ山状の側面と前記第二ねじ山状の側面の係合によって前記断熱バックシェルに固定されることを特徴とする請求項２に記載のランプのヒートシンク装置。
【請求項５】
発光ユニットと、
ヒートシンクバックシェルと、
前記発光ユニットと前記ヒートシンクバックシェルとの間に熱的に結合されるヒートシンクモジュールと、を備え、
前記発光ユニットと前記ヒートシンクバックシェルとの間には、第一特定隙間が形成され、
前記ヒートシンクモジュールは、
周縁部を有するヒートシンク本体と、
前記周縁部の周りに配置される複数のヒートシンク素子と、を含み、
前記複数のヒートシンク素子は、第一端、第二端及び特定長さを有し、
前記特定長さは、前記第一特定隙間の５倍よりも大きく、前記ヒートシンク本体が使用状態にあると、前記第一端と前記第二端との間の隙間は、前記第一特定隙間よりも短い、ことを特徴とするランプのヒートシンク装置。
【請求項６】
前記ヒートシンクモジュールは、前記発光ユニットに熱的に結合され、接続ベース、前記可撓性熱伝導体及びヒートシンクベースを含み、
前記ヒートシンクバックシェルは、第一表面を有する熱伝導バックシェル又は断熱バックシェルであり、
前記複数のヒートシンク素子は、放射状に配置される複数の放熱ブレードを有する前記可撓性熱伝導体であり、
前記複数の放熱ブレードのそれぞれは、前記接続ベース及び前記ヒートシンクベースから延びて交差して交差角度を形成し、
前記可撓性熱伝導体が第一状態にあると、前記交差角度は特定角度よりも大きくなり、前記可撓性熱伝導体が第二状態にあると、前記交差角度は特定角度以下になることを特徴とする請求項５に記載のランプのヒートシンク装置。
【請求項７】
前記発光ユニットは、少なくとも一つのハロゲン発光ユニット、ガス放電式（ＨＩＤ）発光ユニット及びＬＥＤ発光ユニットを含み、
前記発光ユニットは、発光本体と、前記発光本体に固定される支持片と、前記接続ベースと熱的に結合される接続コネクタと、を含み、
前記ヒートシンク装置は、補助ヒートシンクユニット及びリフレクターを更に含み、
前記リフレクターは、スルーホールと、前記スルーホールの周りにある埋め込み機構と、を有し、
前記発光本体は、前記スルーホールを貫通し、前記支持片は、前記埋め込み機構に埋め込むことで、前記発光ユニットを前記リフレクターに固定し、
前記特定角度は、前記熱伝導バックシェルと前記リフレクターと組み合わせる時、前記複数の放熱ブレードが前記第一表面に接触する角度であり、
前記第一状態は、拡張状態であり、前記第二状態は、圧縮状態であり、
前記可撓性熱伝導体は、前記拡張状態でかご状又はランタン状になり、前記接続ベースと前記ヒートシンクベースとの間には、第一距離があり、前記第一距離は、前記リフレクターと前記断熱バックシェルとの間にある第二特定隙間に応じて適応的に変更し、
前記可撓性熱伝導体は、前記圧縮状態にあると、前記複数の放熱ブレードが放射状に配置されることで前記リフレクター、前記第一表面及び前記ヒートシンクベースに接触し、
前記熱伝導バックシェルは、第一貫通孔を有し、前記ヒートシンクベースは、第二貫通孔を有し、前記第二貫通孔の内縁部は、第二ねじ山を有し、前記補助ヒートシンクユニットは、前記第一貫通孔及び前記第二貫通孔を貫通し、前記ヒートシンクベースは、前記ねじ山により前記第一表面に固定されることを特徴とする請求項６に記載のランプのヒートシンク装置。
【請求項８】
前記ヒートシンク装置は、補助ヒートシンクユニットを更に含み、
前記可撓性熱伝導体、前記ヒートシンクベース及び前記補助ヒートシンクユニットは、金属材料で作られ、
前記複数の放熱ブレードは、複数の金属ストリップであり、前記接続ベースを初期点として、前記熱伝導バックシェルの内表面に向かって放射状に伸び、前記ヒートシンクベースに収束して接続し、
前記放射状の配置は、閉じた磁力線状や閉じた電力線状のような構造であり、
前記補助ヒートシンクユニットは、円筒状の突出部を有する放熱プレートであり、前記円筒状の突出部は、第一ねじ山状の側面を有し、
前記ヒートシンクベースは、第二貫通孔を有し、前記第二貫通孔の内縁部は、第二ねじ山状の側面を有し、
前記ヒートシンクベースは、前記第一ねじ山状の側面と前記第二ねじ山状の側面の係合によって前記熱伝導バックシェルに固定され、
前記ヒートシンクベースは、接着ユニットで熱伝導バックシェルに固定されることを特徴とする請求項６に記載のランプのヒートシンク装置。
【請求項９】
発光ユニットと、
前記発光ユニットに熱的に結合されるヒートシンクモジュールと、を備え、
前記ヒートシンクモジュールは、
周縁部を有するヒートシンク本体と、
前記周縁部の周りに配置される複数のヒートシンク素子と、を含み、
前記複数のヒートシンク素子は、第一端、第二端及び特定長さを有し、
前記ヒートシンク本体は使用状態にあると、前記第一端と前記第二端との間の隙間は、前記特定長さの五分の一よりも短い、ことを特徴とするランプのヒートシンク装置。
【請求項１０】
前記複数のヒートシンク素子は、複数の放熱ブレードを含み、前記複数の放熱ブレードのそれぞれは、前記第一端と前記第二端との間に交差角度があり、前記交差角度は、前記ランプのヒートシンク装置の配置又は空間の変化に応じて適応的に変更し、
前記第一端と前記第二端との間の隙間は、前記特定長さの五分の一よりも短く、
前記発光ユニットは、少なくとも一つのハロゲン発光ユニット、ガス放電式（ＨＩＤ）発光ユニット及びＬＥＤ発光ユニットを含み、
前記複数のヒートシンク素子は、可撓性熱伝導体であり、
前記ヒートシンク装置は、補助ヒートシンクユニット及びカバーユニットを更に含み、前記カバーユニットは、リフレクター及びバックシェルユニットを含み、前記バックシェルユニットは、断熱バックシェル又は熱伝導バックシェルであり、
前記発光ユニットは、発光本体と、前記発光本体に固定される支持片と、接続コネクタと、を含み、前記ヒートシンクモジュールは、前記接続コネクタと熱的に結合される接続ベースを含み、
前記リフレクターは、スルーホールと、前記スルーホールの周りにある埋め込み機構と、を有し、前記発光本体は、前記スルーホールを貫通し、前記支持片は、前記埋め込み機構に埋め込むことで、前記発光ユニットを前記リフレクターに固定し、
前記ヒートシンクモジュールは、ヒートシンクベースを更に含み、
前記可撓性熱伝導体は、拡張状態においてかご状又はランタン状になり、前記接続ベースと前記ヒートシンクベースとの間には、第一距離があり、前記第一距離は、前記リフレクターと前記断熱バックシェルとの間にある第二特定隙間に応じて適応的に変更し、
前記可撓性熱伝導体は、複数の細長いブレードであり、前記圧縮状態にあると、前記複数の細長いブレードが放射状に配置されることで前記リフレクター及び前記ヒートシンクベースに接触し、
前記断熱バックシェルは、内面及び第一貫通孔を有し、前記ヒートシンクベースは、第二貫通孔を有し、前記第二貫通孔の内縁部は、第二ねじ山を有し、前記補助ヒートシンクユニットは、前記第一貫通孔、前記第二貫通孔を貫通し、前記ヒートシンクベースは、前記ねじ山により前記内面に固定され、
前記可撓性熱伝導体、前記ヒートシンクベース及び前記補助ヒートシンクユニットは、金属材料で作られ、
前記複数の放熱ブレードは、複数の金属ストリップであり、前記接続ベースを初期点として、前記熱伝導バックシェル又は前記断熱バックシェルの内表面に向かって放射状に伸び、前記ヒートシンクベースに収束して接続し、
前記放射状の配置は、閉じた磁力線状や閉じた電力線状のような構造であり、
前記補助ヒートシンクユニットは、円筒状の突出部を有する放熱プレートであり、前記円筒状の突出部は、第一ねじ山状の側面を有し、
前記熱伝導バックシェルは、前記第一貫通孔を有し、前記第一貫通孔の内縁部は、第二ねじ山状の側面を有し、
前記熱伝導バックシェルは、前記第一ねじ山状の側面と前記第二ねじ山状の側面の係合によって前記熱伝導バックシェル又は前記断熱バックシェルに固定されることを特徴とする請求項９に記載のランプのヒートシンク装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願と優先権主張の相互参照
本考案は、台湾知的財産局での２０１６年９月２６日に出願された実用新案出願第１０５２１４７５３号に基づく利益を主張し、当該実用新案出願の開示は、参照によって本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本考案は、ランプのヒートシンク装置に関し、特にヒートシンクを有するランプのヒートシンク装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
照明装置においては、ガス放電式（高輝度放電、ＨＩＤ）ランプは、ハロゲンランプに加えてもう一つの選択を提供する。特に自動車市場では、駆動する時のランプの投影距離と明るさを必要とするため、ＨＩＤランプの輝度、効率及び使用可能寿命がハロゲンランプよりも優れた。また、ハロゲンランプは、約3200Ｋの色温度を有し、ＨＩＤランプは、太陽に近い約4200Ｋの色温度を有するため、明るくて明確な照明効果を得ることができる。
【０００４】
ＬＥＤランプは、太陽光に近い光を発し、より高いエネルギー変換効率を有し、人々は非常に快適なビジョンを感じるので、近年では、タングステンランプ、ハロゲンランプ及びＨＩＤランプなどが徐々にＬＥＤランプに置き換えられている。研究によると、5500Ｋが目に有益な色温度であり、LEDランプの6500Ｋの色温度が4200Ｋキセノンランプよりも日光に近いので、LEDランプを自動車のヘッドライトとすることが科学的根拠を持っている。また、ＬＥＤランプは、ＨＩＤランプの半分の電力消費、ＨＩＤランプの２倍の明るさ、ＨＩＤランプの１０倍の使用可能寿命、などの多くの利点を有する。更に、ＬＥＤランプは、ＨＩＤランプより価格が安く、少ない熱で電力を無駄にする可能性が低い、始動電圧による点灯時間が短いため、他のタイプの照明に優れている。
【０００５】
しかし、より高い輝度を有するＬＥＤランプは、より高い電力を入力する必要があり、熱が非常に小さいサイズのＬＥＤランプのチップに集中している場合、チップ温度が上昇し、熱応力が不均一な分布をもたらし、チップ及び蛍光体の発光効率が低下する。ＬＥＤランプの温度が一定値を超えると、装置の故障率が指数関数的に増加する。統計によると、素子の温度が２℃上昇すると１０％の信頼性が減少する。従って、熱管理問題を解決することは、高輝度ＬＥＤの応用のための前提条件となっている。
【０００６】
最も一般的なヒートシンク方法は、アルミニウムフィンをランプシェルの一部として放熱面積を増加させる。また、放熱塗料を適用することで、ランプシェルの表面に熱放射処理を行って、熱を熱放射によってランプシェルの表面から除去することができる。ランプシェル内にファンを利用し、放熱効率を高め、低コスト及び良好な効果をもたらす。熱交換管の技術を更に導入する場合、熱をＬＥＤランプのチップからランプシェルの放熱フィンに伝導し、放熱特性を更に強化することができる。
【０００７】
中華民国実用新案登録M458519U1の文献には、ＬＥＤヒートシンクランプベース及びそのヒートシンクモジュールが開示されている。図１は、従来のヒートシンクランプベース１０を示す模式図である。ＬＥＤヒートシンクランプベース１０は、ヒートシンクモジュール１０５、ランプシェード１０１及び電気コネクタ１０４を含む。ランプシェード１０１は、ヒートシンクモジュール１０５の上に配置され、電気コネクタ１０４は、ヒートシンクモジュール１０５の下に配置される。ヒートシンクモジュール１０５は、放熱導管１０２及び複数の放熱フィン１０３を含み、放熱導管１０２は、外側に複数の溝を有し、放熱フィン１０３は、前記複数の溝を囲って前記複数の溝に嵌合する。異なる発光素子に対応し電力を調整する必要がある時、それぞれの素子の壁の厚さを調整することができる。しかし、放熱導管１０２及び放熱フィン１０３は、異なるヒートシンクランプベース１０の寸法及び仕様に対応し、その長さを適応的に調整することができない。また、ヒートシンクモジュール１０５は、ヒートシンクランプベース１０内に配置されるため、ヒートシンクランプベース１０の外側の空気と熱交換を行って熱を排出することができない。
【０００８】
中華民国特許公開TW201126097によると、ランプシェードが放熱器の外に配置されるが、放熱器がランプシェードにほとんど接触していなく、密閉されたランプシェード内の空気は、外側の空気と熱交換を行わないので、放熱効果が薄い。更に、放熱器は、ランプシェードに接触して熱を伝導し、効率的に放熱するために、ランプシェードのサイズに応じて適応的に調整することができない。
【０００９】
特に、ハロゲン灯具におけるハロゲンバルブやＨＩＤ灯具におけるＨＩＤバルブは、ＬＥＤバルブを昇格させる時、ＬＥＤバルブのベースは、ハロゲン灯具及びＨＩＤ灯具の構造に対し必ずしも互換性がない。例えば、車両用灯具におけるリフレクター及びバックシェルの形状が異なり、ＬＥＤランプベースとバックシェルとの間の間隔も仕様によって異なる。よって、ハロゲンバルブやＨＩＤバルブをＬＥＤバルブに変更する時、ＬＥＤバルブがハロゲン灯具やＨＩＤ灯具の構造に符合していないため、ＬＥＤバルブのサイズに応じてそのベースを再加工をする必要があり、手間がかかる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【００１０】
これに鑑みて、本考案者は研究開発に努め、バルブを異なる構造に符合させるように、ランプベースとバックシェルとの間の間隔を調整すると共に、熱を効率的に放出することが可能なランプ装置を所望する。本考案に係るランプのヒートシンク装置によれば、ヒートシンクモジュールによりヒートシンクハウジングに速やかに熱伝導を達成することができる。複数のヒートシンク素子は、可撓性を有し、ヒートシンクハウジングとの接触面積が比較的に大きくなるため、ヒートシンクバックシェルと外部の空気との対流を効率的に達成し、放熱効率を高めることができる。同時に、可撓性を有する複数のヒートシンク素子は、異なる仕様のヒートシンクバックシェルのサイズに応じて、発光ユニットとヒートシンクバックシェルとの間の距離を適応的に調節することができる。よって、発光ユニットは、ヒートシンクバックシェルと組み合わせるために、複数のヒートシンク素子により異なるサイズに変更することができ、バックシェルを再設計することなく、コストを大きく削減することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の目的を達成するために、本考案は、ランプのヒートシンク装置を提案する。前記ランプのヒートシンク装置は、発光ユニットと、ヒートシンクバックシェルと、前記発光ユニットと前記ヒートシンクバックシェルとの間に熱的に結合されるヒートシンクモジュールと、を備え、前記発光ユニットと前記ヒートシンクバックシェルとの間には、第一特定隙間が形成され、前記ヒートシンクモジュールは、周縁部を有するヒートシンク本体と、前記周縁部の周りに配置される複数のヒートシンク素子と、を含み、前記複数のヒートシンク素子は、第一端、第二端及び特定長さを有し、前記特定長さは、前記第一特定隙間の５倍よりも大きく、前記ヒートシンクバックシェルが前記発光ユニット及び前記ヒートシンクモジュールと組み合わせると、前記第一端と前記第二端との間の隙間は、前記第一特定隙間よりも短い。
【００１２】
上述の目的を達成するために、本考案は、ランプのヒートシンク装置を提案する。前記ランプのヒートシンク装置は、発光ユニットと、ヒートシンクバックシェルと、前記発光ユニットと前記ヒートシンクバックシェルとの間に熱的に結合されるヒートシンクモジュールと、を備え、前記発光ユニットと前記ヒートシンクバックシェルとの間には、第一特定隙間が形成され、前記ヒートシンクモジュールは、周縁部を有するヒートシンク本体と、前記周縁部の周りに配置される複数のヒートシンク素子と、を含み、前記複数のヒートシンク素子は、第一端、第二端及び特定長さを有し、前記特定長さは、前記第一特定隙間の５倍よりも大きく、前記ヒートシンク本体が使用状態にあると、前記第一端と前記第二端との間の隙間は、前記第一特定隙間よりも短い。
【００１３】
上述の目的を達成するために、本考案は、ランプのヒートシンク装置を提案する。前記ランプのヒートシンク装置は、発光ユニットと、前記発光ユニットに熱的に結合されるヒートシンクモジュールと、を備え、前記ヒートシンクモジュールは、周縁部を有するヒートシンク本体と、前記周縁部の周りに配置される複数のヒートシンク素子と、を含み、前記複数のヒートシンク素子は、第一端、第二端及び特定長さを有し、前記ヒートシンク本体は使用状態にあると、前記第一端と前記第二端との間の隙間は、前記特定長さの五分の一よりも短い。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来のヒートシンクランプベースを示す模式図である。
【図２】本考案の実施形態に係るランプのヒートシンク装置が第一状態にある場合を示す模式図である。
【図３】本考案の実施形態に係るランプのヒートシンク装置が第二状態にある場合を示す模式図である。
【図４】本考案の実施形態に係るヒートシンクモジュールを示す模式図である。
【図５】本考案の実施形態に係るヒートシンクモジュールを示す模式図である。
【図６】本考案の実施形態に係るランプのヒートシンク装置の組み立て品を示す模式図である。
【図７】本考案の他の実施形態に係るランプのヒートシンク装置を示す模式図である。
【図８】本考案の他の実施形態に係るランプのヒートシンク装置が第一状態にある場合を示す模式図である。
【図９】本考案の他の実施形態に係るランプのヒートシンク装置が第二状態にある場合を示す模式図である。
【図１０】本考案の他の実施形態に係るランプのヒートシンク装置を示すブロック図である。
【図１１ａ】一般的なランプのヒートシンク装置の温度プロファイル示す図である。
【図１１ｂ】本考案の実施形態に係るヒートシンク装置の温度プロファイル示す図である。
【考案を実施するための形態】
【００１５】
以下のように、本考案を実施例に基づいて詳述するが、あくまでも例示であって、本考案の範囲はこれらの実施形態に限定されない。本考案の範囲は、実用新案登録請求の範囲に記載されており、さらに実用新案登録請求の範囲の記載と均等な意味及び範囲内での全ての変更を含んでいる。
【００１６】
図２は、本考案の実施形態に係るランプのヒートシンク装置２０が第一状態にある場合を示す模式図である。図３は、本考案の実施形態に係るランプのヒートシンク装置２０が第二状態にある場合を示す模式図である。図２と図３に示すように、ランプのヒートシンク装置２０は、発光ユニット２１と、ヒートシンクモジュール２２と、ヒートシンクバックシェル２３と、を含む。発光ユニット２１とヒートシンクバックシェル２３との間には、第一特定隙間Gap1が形成される。ヒートシンクモジュール２２は、発光ユニット２１とヒートシンクバックシェル２３との間に熱的に結合される。ヒートシンクモジュール２２は、周縁部２２１０と２２３０（図４と５参照）を有するヒートシンク本体２２７（２２１と２２３を含む）と、第一端Ｔ１、第二端Ｔ２及び特定長さＬ１を有する複数のヒートシンク素子２２２と、を含む。特定長さＬ１は、第一特定隙間Gap1の５倍よりも大きく、ヒートシンクバックシェル２３が発光ユニット２１及びヒートシンクモジュール２２と組み合わせると、第一端Ｔ１と第二端Ｔ２との間の隙間は、第一特定隙間Gap1よりも短い。
【００１７】
図２と図３において、第一状態は、例えば拡張状態であり、第二状態は、例えば圧縮状態である。ヒートシンク本体２２７は、接続ベース２２１及びヒートシンクベース２２３を含み、複数のヒートシンク素子２２２は、可撓性熱伝導体２２２であり、ヒートシンクバックシェル２３は、熱伝導バックシェル又は断熱バックシェルである。ヒートシンクバックシェル２３が断熱バックシェルである場合、熱をヒートシンクベース２２３及び補助ヒートシンクユニット２２４に沿って放出させるように、補助ヒートシンクユニット２２４によりヒートシンクベース２２３を断熱バックシェルに固定する。補助ヒートシンクユニット２２４は、円筒状の突出部を有し、金属材料で作られた放熱プレートである。発光ユニット２１は、発光本体２１１と、発光本体２１１に固定される支持片２１０と、接続ベース２２１と熱的に結合される接続コネクタ２１２と、を含む。接続コネクタ２１２は、ＨＩＤ３仕様の接続コネクタである。発光ユニット２１は、少なくとも一つのハロゲン発光ユニット、ガス放電式（ＨＩＤ）発光ユニット及びＬＥＤ発光ユニットを含む。
【００１８】
図４と図５は、本考案の実施形態に係るヒートシンクモジュール２２を示す模式図である。図４と図５に示すように、可撓性熱伝導体２２２は、接続ベース２２１から延びる複数の第一細長いブレード２２２０と、ヒートシンクベース２２３から延びる複数の第二細長いブレード２２２１と、を有する。複数の第一細長いブレード２２２０のそれぞれは、複数の第二細長いブレード２２２１のそれぞれと交差して交差角度Agl1を形成する。また、複数の第一細長いブレード２２２０及び複数の第二細長いブレード２２２１は、放射状に配置される。可撓性熱伝導体２２２が第一状態にあると、交差角度Agl1は特定角度よりも大きくなり、可撓性熱伝導体２２２が第二状態にあると、交差角度Agl1は特定角度AngC1以下になる。
【００１９】
図２と図３において、ランプのヒートシンク装置２０は、リフレクター２４及び透明な前面カバー２５を更に含む。特定角度AngC1は、ヒートシンクバックシェル２３とリフレクター２４と組み合わせる時、複数の第一細長いブレード２２２０がリフレクター２４に接触する角度である。ランプのヒートシンク装置２０の組み立てについては、まず、接続ベース２２１を接続コネクタ２１２と接続し、次に、ヒートシンクベース２２３をヒートシンクバックシェル２３と接着する（例えば、接着結合を容易にするために、放熱グリスをヒートシンクベース２２３とヒートシンクバックシェル２３との間に塗布する）。最後に、補助ヒートシンクユニット２２４によってヒートシンクベース２２３をヒートシンクバックシェル２３の内表面又は固定部に固定する。ヒートシンクバックシェル２３をリフレクター２４に固定する時、可撓性熱伝導体２２２はヒートシンクバックシェル２３とリフレクター２４との間の隙間に圧縮して折り畳み形状になる。ヒートシンクバックシェル２３は、金属などの熱伝導性材料で作られる場合、補助ヒートシンクユニット２２４によって熱除去をする必要がない。この場合、ヒートシンクベース２２３は、熱を金属のヒートシンクバックシェル２３に伝導して放熱する。ヒートシンクバックシェル２３は、熱絶縁材料で作られる場合、金属の補助ヒートシンクユニット２２４によってヒートシンクベース２２３からの熱を伝導して除去する必要がある。
【００２０】
複数のヒートシンク素子２２２は、発光ユニット２１とヒートシンクバックシェル２３とを熱的に結合可能にし、リフレクター２４とヒートシンクバックシェル２３との間の空間に配置可能にするために、特定長さＬ１は第一特定隙間Gap1の約５〜１０倍よりも大きくなる。
【００２１】
図２と図３において、可撓性熱伝導体２２２は、前記拡張状態でかご状又はランタン状になり、接続ベース２２１とヒートシンクベース２２３との間には、第一距離Ｄ１があり、第一距離Ｄ１は、リフレクター２４とヒートシンクバックシェル２３との間にある第二特定隙間に応じて適応的に変更する。図４と図５に示すように、可撓性熱伝導体２２２は、前記圧縮状態にあると、複数の第一細長いブレード２２２０が放射状に配置されることでリフレクター２４に接触し、複数の第二細長いブレード２２２１が放射状に配置されることでヒートシンクベース２２３に接触する。リフレクター２４は、通常、熱の良導体であるため、可撓性熱伝導体２２２とリフレクター２４との接触面積を増加させることによって、熱を速やかに除去する。ヒートシンクバックシェル２３が熱の不良導体である場合、可撓性熱伝導体２２２によって放出された熱がヒートシンクバックシェル２３を溶融することを避けるために、可撓性熱伝導体２２２は、ヒートシンクバックシェル２３と接触しないようにする。
【００２２】
図６は、本考案の実施形態に係るランプのヒートシンク装置２０の組み立て品を示す模式図である。発光ユニット２１は、発光本体２１１に固定される支持片２１０を更に含む。リフレクター２４は、スルーホール２４１と、スルーホール２４１の周りにある埋め込み機構２４２と、を有する。発光本体２１１は、スルーホール２４１を貫通し、支持片２１０は、埋め込み機構２４２に埋め込むことで、発光ユニット２１をリフレクター２４に固定する。ヒートシンクバックシェル２３は、内面２３１及び第一貫通孔２３２を有し、ヒートシンクベース２２３は、第二貫通孔２２５（図５参照）を有し、第二貫通孔２２５の内縁部は、第二ねじ山２２６（図５参照）を有する。補助ヒートシンクユニット２２４は、第一貫通孔２３２、第二貫通孔２２５を貫通し、ヒートシンクベース２２３は、第二ねじ山２２６により内面２３１に固定される。補助ヒートシンクユニット２２４は、円筒状の突出部２２４１を有する放熱プレートであり、円筒状の突出部２２４１は、第一ねじ山状の側面２２４２を有する。ヒートシンクベース２２３は、第一ねじ山状の側面２２４２と第二ねじ山状２２６の側面の係合によってヒートシンクバックシェル２３に固定される。
【００２３】
接続コネクタ２１２、接続ベース２２１、可撓性熱伝導体２２２及びヒートシンクベース２２３は、金属の熱伝導性材料で作られる。発光本体２１１に発生する熱は、それらの素子を介してヒートシンクバックシェル２３に伝導する。ヒートシンクバックシェル２３が熱の良導体であれば、可撓性熱伝導体２２２は、より大きい面積でヒートシンクバックシェル２３と接触し、ヒートシンクバックシェル２３によって熱を除去する。ヒートシンクバックシェル２３が熱の不良導体であれば、ヒートシンクバックシェル２３の外側にある補助ヒートシンクユニット２２４は、ヒートシンクベース２２３からの熱を放出する。拡張状態又は圧縮状態にあるかどうかにかかわらず、前記放射状の配置は、閉じた磁力線状や閉じた電力線状のような構造である。
【００２４】
図７は、本考案の他の実施形態に係るランプのヒートシンク装置３０を示す模式図である。ランプのヒートシンク装置３０、発光ユニット３１と、ヒートシンクモジュール３２と、ヒートシンクバックシェル３３と、を含む。ランプのヒートシンク装置３０において、ヒートシンクモジュール３２はランプのヒートシンク装置２０のヒートシンクモジュール２２と異なり、他の構造は同じである。ヒートシンクモジュール３２は、中空円筒状に巻かれた熱伝導材料のシートで製造される。この中空円筒は、第一周縁部３２１０と第二周縁部３２３０を有し、第一周縁部３２１０と第二周縁部３２３０に沿って切断する。例えば、特定幅を隔て直線切断し、接続ベース３２１を第一周縁部３２１０に取り付け、ヒートシンクベース３２３を第二周縁部３２３０に取り付け、その後、発光ユニット３１、リフレクター３４及びヒートシンクバックシェル３３を組み合わせて、ヒートシンクモジュール３２を第一周縁部３２１０と第二周縁部３２３０に沿って圧縮し放射状に配置してヒートシンクバックシェル３３と接触する。又、前記切断は、放熱ブレード３３２０を螺旋状に配置するために、螺旋状の経路に沿って切断してもよい。ヒートシンクモジュール３２を圧縮する時、ヒートシンクバックシェル３３の形状に応じ、第一周縁部３２１０と第二周縁部３２３０と反対の接線方向に沿って回してもよい。即ち、ヒートシンクモジュール３２は、ランプのヒートシンク装置３０の配置又は空間の変化に応じて任意に修正及び調整することができる。
【００２５】
図８は、本考案の他の実施形態に係るランプのヒートシンク装置３０が第一状態にある場合を示す模式図である。図９は、本考案の他の実施形態に係るランプのヒートシンク装置３０が第二状態にある場合を示す模式図である。ランプのヒートシンク装置３０、発光ユニット３１と、ヒートシンクモジュール３２と、ヒートシンクバックシェル３３と、を含む。発光ユニット３１とヒートシンクバックシェル３３との間には、第一特定隙間Gap2が形成される。ヒートシンクモジュール３２は、発光ユニット３１とヒートシンクバックシェル３３との間に熱的に結合される。ヒートシンクモジュール３２は、周縁部３２１０と３２３０を有するヒートシンク本体３２７（３２１と３２３を含む）と、第一端Ｔ３、第二端Ｔ４及び特定長さＬ２を有する複数のヒートシンク素子３２２と、を含む。特定長さＬ２は、第一特定隙間Gap2の５倍よりも大きく、ヒートシンク本体３２７が使用状態にある時、第一端Ｔ３と第二端Ｔ４との間の隙間は、第一特定隙間Gap2よりも短い。
【００２６】
図７、図８と図９に示すように、ヒートシンクバックシェル３３は、第一表面を有する熱伝導バックシェル又は断熱バックシェルである。特定角度AngC2は、ヒートシンクバックシェル３３とリフレクター３４と組み合わせる時、複数の放熱ブレード３３２０が前記第一表面に接触する角度である。ヒートシンクモジュール３２は、発光ユニット３１に熱的に結合され、接続ベース３２１、可撓性熱伝導体３２２及びヒートシンクベース３２３を含む。複数のヒートシンク素子３２２は、放射状に配置される複数の放熱ブレード３３２０（図７参照）を有する可撓性熱伝導体３２２である。複数の放熱ブレード３３２０のそれぞれは、接続ベース３２１及びヒートシンクベース３２３から延びて交差して交差角度Agl2を形成する。可撓性熱伝導体３２２が第一状態にあると、交差角度Agl2は特定角度AngC2よりも大きくなり、可撓性熱伝導体３２２が第二状態にあると、交差角度Agl2は特定角度AngC2以下になる。発光ユニット３１は、発光本体３１１と、発光本体３１１に固定される支持片３１０（図７参照）と、接続ベース３２１と熱的に結合される接続コネクタ３１２と、を含む。ランプのヒートシンク装置３０は、補助ヒートシンクユニット３２４及びリフレクター３４を更に含み、リフレクター３４は、スルーホール３４１と、スルーホール３４１の周りにある埋め込み機構３４２と、を有し、発光本体３１１は、スルーホール３４１を貫通し、支持片３１０は、埋め込み機構３４２に埋め込むことで、発光ユニット３１をリフレクター３４に固定する。
【００２７】
図７において、可撓性熱伝導体３２、ヒートシンクベース３２３及び補助ヒートシンクユニット３２４は、金属材料で作られる。複数の放熱ブレード３２２０は、複数の金属ストリップであり、接続ベース３２１を初期点として、熱伝導バックシェル３３の内表面に向かって放射状に伸び、ヒートシンクベース３２３に収束して接続する。前記放射状の配置は、閉じた磁力線状や閉じた電力線状のような構造である。補助ヒートシンクユニット３２４は、円筒状の突出部３２４１を有する放熱プレートであり、円筒状の突出部３２４１は、第一ねじ山状の側面３２４２を有する。ヒートシンクベース３２３は、第二貫通孔（図５における２２５に似ている）を有し、前記第二貫通孔の内縁部は、第二ねじ山状の側面（図５における２２６に似ている）を有する。ヒートシンクベース３２３は、第一ねじ山状の側面３２４２と前記第二ねじ山状の側面の係合によって熱伝導バックシェル３３に固定される。ヒートシンクベース３２３は、接着ユニットで熱伝導バックシェル３３に固定される。
【００２８】
図１０は、本考案の他の実施形態に係るランプのヒートシンク装置４０を示すブロック図である。ランプのヒートシンク装置４０は、発光ユニット４１と、ヒートシンクモジュール４２と、を含む。ヒートシンクモジュール４２は、発光ユニット４１に熱的に結合される。ヒートシンクモジュール４２は、周縁部４２２を有するヒートシンク本体４２１と、周縁部４２２の周りに配置される複数のヒートシンク素子４２３と、を含む。複数のヒートシンク素子４２３は、第一端Ｔ５、第二端Ｔ６及び特定長さＬ３を有する。ヒートシンク本体４２１は使用状態にあると、第一端Ｔ５と第二端Ｔ６との間の隙間Ｄ２は、特定長さＬ３の五分の一よりも短い。
【００２９】
複数のヒートシンク素子４２３は、複数の放熱ブレード（図示せず）を含み、前記複数の放熱ブレードのそれぞれは、第一端Ｔ５と第二端Ｔ６との間に交差角度があり、前記交差角度は、ランプのヒートシンク装置４０の配置又は空間の変化に応じて適応的に変更する。
【００３０】
前記複数の放熱ブレードのそれぞれは、第一端Ｔ５と第二端Ｔ６との間に曲面を有しても良い。前記複数の放熱ブレードのそれぞれは、第一端Ｔ５と第二端Ｔ６との間にある位置が異なっても良い。前記位置は、ランプのヒートシンク装置４０の配置又は空間の変化に応じて適応的に変更する。
【００３１】
第一端Ｔ５と第二端Ｔ６との間の隙間Ｄ２は、五〜十分の一の特定長さＬ３よりも短い、
【００３２】
別の好ましい実施形態において、各放熱ブレードは、第一端Ｔ５から第二端Ｔ６に向かって、或いは第二端Ｔ６から第一端Ｔ５に向かって折り畳み、折り目を形成する。前記折り目は、スプリングのような機能を有し、各放熱ブレードは、第一端Ｔ５と第二端Ｔ６との間で、ランプのヒートシンク装置４０の配置又は空間の変化に応じて適応的に変化する。
【００３３】
バックシェルは熱の良導体である場合を一例として示す。以下、表１は、一般的なランプのヒートシンク装置の放熱効果を示し、表２は、本考案の実施形態に係るランプのヒートシンク装置の放熱効果を示す。
【００３４】
【表１】
0003210805.tif 000003
【００３５】
【表２】
0003210805.tif 000004
【００３６】
表１は、図１１（ａ）に示すように、一般的なランプのヒートシンク装置の室温、接続コネクタ２１２、３１２及びヒートシンクバックシェル２３、３３の外表面の温度プロファイル示す図である。表２は、図１１（ｂ）に示すように、本考案の実施形態に係るヒートシンク装置の室温、接続コネクタ２１２、３１２及びヒートシンクバックシェル２３、３３の外表面の温度プロファイル示す図である。長い破線は、接続コネクタ２１２、３１２における温度曲線を示し、実線は、ヒートシンクバックシェル２３、３３の外表面における温度曲線を示し、点線は、室温の温度曲線を示す。
【００３７】
図１１（ａ）と（ｂ）から見れば、接続コネクタ２１２と３１２の温度は、ヒートシンクバックシェル２３、３３の外表面の温度の変化を知っている。バックシェルは熱の良導体であるため、ヒートシンクバックシェル２３、３３の内面２３１、３３１の温度は、ヒートシンクバックシェル２３、３３の外表面の温度としてもよい。一般的なランプのヒートシンク装置は、ヒートシンクモジュール２２、３２、４２を配置しないため、その温度は、ヒートシンクモジュール２２、３２、４２を配置するヒートシンク装置の温度よりも高い。特に、両者の接続コネクタにおける１５０分での温度の差が２６℃ であるため、ヒートシンクモジュール２２、３２、４２を配置するヒートシンク装置の熱がヒートシンクバックシェル２３、３３に伝導する。従って、接続コネクタ２１２と３１２の温度は、著しく減少しており、ヒートシンクバックシェル２３、３３の温度も若干減少している。ヒートシンクバックシェル２３、３３の熱伝導率が低いとき、ヒートシンクバックシェル２３、３３の外の補助ヒートシンクユニット２２４、３２４により放熱能力を高めることができる。
【００３８】
以上の説明によると、当業者であれば本考案の技術思想を逸脱しない範囲で、多様な変更及び修正が可能であることが分かる。従って、本考案の技術的な範囲は、明細書の詳細な説明に記載された内容に限らず、実用新案登録請求の範囲によって定めなければならない。
【００３９】
実施例
１、ランプのヒートシンク装置は、発光ユニットと、ヒートシンクバックシェルと、前記発光ユニットと前記ヒートシンクバックシェルとの間に熱的に結合されるヒートシンクモジュールと、を備え、前記発光ユニットと前記ヒートシンクバックシェルとの間には、第一特定隙間が形成され、前記ヒートシンクモジュールは、周縁部を有するヒートシンク本体と、前記周縁部の周りに配置される複数のヒートシンク素子と、を含み、前記複数のヒートシンク素子は、第一端、第二端及び特定長さを有し、前記特定長さは、前記第一特定隙間の５倍よりも大きく、前記ヒートシンクバックシェルが前記発光ユニット及び前記ヒートシンクモジュールと組み合わせると、前記第一端と前記第二端との間の隙間は、前記第一特定隙間よりも短い。
【００４０】
２、実施例１に記載のランプのヒートシンク装置において、前記発光ユニットは、少なくとも一つのハロゲン発光ユニット、ガス放電式（ＨＩＤ）発光ユニット及びＬＥＤ発光ユニットを含み、前記特定長さは、前記第一特定隙間の５〜１０倍よりも大きく、前記ヒートシンク本体は、接続ベース及びヒートシンクベースを含み、前記複数のヒートシンク素子は、可撓性熱伝導体であり、前記ヒートシンクモジュールは、補助ヒートシンクユニットを更に含み、前記ヒートシンクバックシェルは、前記ヒートシンクベースが前記補助ヒートシンクユニットにより固定される断熱バックシェルであり、前記複数のヒートシンク素子は、前記接続ベースから延びる複数の第一細長いブレードと、前記ヒートシンクベースから延びる複数の第二細長いブレードと、を有し、前記複数の第一細長いブレードのそれぞれは、前記複数の第二細長いブレードのそれぞれと交差して交差角度を形成し、前記複数の第一細長いブレード及び前記複数の第二細長いブレードは、放射状に配置され、前記可撓性熱伝導体が第一状態にあると、前記交差角度は特定角度よりも大きくなり、前記可撓性熱伝導体が第二状態にあると、前記交差角度は特定角度以下になる。
【００４１】
３、実施例１〜２に記載のランプのヒートシンク装置において、前記発光ユニットは、発光本体と、前記発光本体に固定される支持片と、前記接続ベースと熱的に結合される接続コネクタと、を含み、前記ヒートシンク装置は、リフレクターを更に含み、前記リフレクターは、スルーホールと、前記スルーホールの周りにある埋め込み機構と、を有し、前記発光本体は、前記スルーホールを貫通し、前記支持片は、前記埋め込み機構に埋め込むことで、前記発光ユニットを前記リフレクターに固定し、前記特定角度は、断熱バックシェルと前記リフレクターと組み合わせる時、前記複数の第一細長いブレードが前記リフレクターに接触する角度であり、前記第一状態は、拡張状態であり、前記第二状態は、圧縮状態であり、前記可撓性熱伝導体は、前記拡張状態でかご状又はランタン状になり、前記接続ベースと前記ヒートシンクベースとの間には、第一距離があり、前記第一距離は、前記リフレクターと前記断熱バックシェルとの間にある第二特定隙間に応じて適応的に変更し、前記可撓性熱伝導体は、前記圧縮状態にあると、前記複数の第一細長いブレードが放射状に配置されることで前記リフレクターに接触し、前記複数の第二細長いブレードが放射状に配置されることで前記ヒートシンクベースに接触し、前記断熱バックシェルは、内面及び第一貫通孔を有し、前記ヒートシンクベースは、第二貫通孔を有し、前記第二貫通孔の内縁部は、第二ねじ山を有し、前記補助ヒートシンクユニットは、前記第一貫通孔、前記第二貫通孔を貫通し、前記ヒートシンクベースは、前記ねじ山により前記内面に固定される。
【００４２】
４、実施例１〜３に記載のランプのヒートシンク装置において、前記可撓性熱伝導体、前記ヒートシンクベース及び前記補助ヒートシンクユニットは、金属材料で作られ、前記放射状の配置は、閉じた磁力線状や閉じた電力線状のような構造であり、前記補助ヒートシンクユニットは、円筒状の突出部を有する放熱プレートであり、前記円筒状の突出部は、第一ねじ山状の側面を有し、前記ヒートシンクベースは、第二貫通孔を有し、前記第二貫通孔の内縁部は、第二ねじ山状の側面を有し、前記ヒートシンクベースは、前記第一ねじ山状の側面と前記第二ねじ山状の側面の係合によって前記断熱バックシェルに固定される。
【００４３】
５、ランプのヒートシンク装置は、発光ユニットと、ヒートシンクバックシェルと、前記発光ユニットと前記ヒートシンクバックシェルとの間に熱的に結合されるヒートシンクモジュールと、を備え、前記発光ユニットと前記ヒートシンクバックシェルとの間には、第一特定隙間が形成され、前記ヒートシンクモジュールは、周縁部を有するヒートシンク本体と、前記周縁部の周りに配置される複数のヒートシンク素子と、を含み、前記複数のヒートシンク素子は、第一端、第二端及び特定長さを有し、前記特定長さは、前記第一特定隙間の５倍よりも大きく、前記ヒートシンク本体が使用状態にあると、前記第一端と前記第二端との間の隙間は、前記第一特定隙間よりも短い。
【００４４】
６、実施例５に記載のランプのヒートシンク装置において、前記特定長さは、前記第一特定隙間の５〜１０倍よりも大きく、前記ヒートシンクモジュールは、前記発光ユニットに熱的に結合され、接続ベース、前記可撓性熱伝導体及びヒートシンクベースを含み、前記ヒートシンクバックシェルは、第一表面を有する熱伝導バックシェル又は断熱バックシェルであり、前記複数のヒートシンク素子は、放射状に配置される複数の放熱ブレードを有する前記可撓性熱伝導体であり、前記複数の放熱ブレードのそれぞれは、前記接続ベース及び前記ヒートシンクベースから延びて交差して交差角度を形成し、前記可撓性熱伝導体が第一状態にあると、前記交差角度は特定角度よりも大きくなり、前記可撓性熱伝導体が第二状態にあると、前記交差角度は特定角度以下になる。
【００４５】
７、実施例５〜６に記載のランプのヒートシンク装置において、前記発光ユニットは、少なくとも一つのハロゲン発光ユニット、ガス放電式（ＨＩＤ）発光ユニット及びＬＥＤ発光ユニットを含み、前記発光ユニットは、発光本体と、前記発光本体に固定される支持片と、前記接続ベースと熱的に結合される接続コネクタと、を含み、前記ヒートシンク装置は、補助ヒートシンクユニット及びリフレクターを更に含み、前記リフレクターは、スルーホールと、前記スルーホールの周りにある埋め込み機構と、を有し、前記発光本体は、前記スルーホールを貫通し、前記支持片は、前記埋め込み機構に埋め込むことで、前記発光ユニットを前記リフレクターに固定し、前記特定角度は、前記熱伝導バックシェルと前記リフレクターと組み合わせる時、前記複数の放熱ブレードが前記第一表面に接触する角度であり、前記第一状態は、拡張状態であり、前記第二状態は、圧縮状態であり、前記可撓性熱伝導体は、前記拡張状態でかご状又はランタン状になり、前記接続ベースと前記ヒートシンクベースとの間には、第一距離があり、前記第一距離は、前記リフレクターと前記断熱バックシェルとの間にある第二特定隙間に応じて適応的に変更し、前記可撓性熱伝導体は、前記圧縮状態にあると、前記複数の放熱ブレードが放射状に配置されることで前記リフレクター、前記第一表面及び前記ヒートシンクベースに接触し、前記熱伝導バックシェルは、第一貫通孔を有し、前記ヒートシンクベースは、第二貫通孔を有し、前記第二貫通孔の内縁部は、第二ねじ山を有し、前記補助ヒートシンクユニットは、前記第一貫通孔及び前記第二貫通孔を貫通し、前記ヒートシンクベースは、前記ねじ山により前記第一表面に固定される。
【００４６】
８、実施例５〜７に記載のランプのヒートシンク装置において、前記ヒートシンク装置は、補助ヒートシンクユニットを更に含み、前記可撓性熱伝導体、前記ヒートシンクベース及び前記補助ヒートシンクユニットは、金属材料で作られ、前記複数の放熱ブレードは、複数の金属ストリップであり、前記接続ベースを初期点として、前記熱伝導バックシェルの内表面に向かって放射状に伸び、前記ヒートシンクベースに収束して接続し、前記放射状の配置は、閉じた磁力線状や閉じた電力線状のような構造であり、前記補助ヒートシンクユニットは、円筒状の突出部を有する放熱プレートであり、前記円筒状の突出部は、第一ねじ山状の側面を有し、前記ヒートシンクベースは、第二貫通孔を有し、前記第二貫通孔の内縁部は、第二ねじ山状の側面を有し、前記ヒートシンクベースは、前記第一ねじ山状の側面と前記第二ねじ山状の側面の係合によって前記熱伝導バックシェルに固定され、前記ヒートシンクベースは、接着ユニットで熱伝導バックシェルに固定される。
【００４７】
９、ランプのヒートシンク装置は、発光ユニットと、前記発光ユニットに熱的に結合されるヒートシンクモジュールと、を備え、前記ヒートシンクモジュールは、周縁部を有するヒートシンク本体と、前記周縁部の周りに配置される複数のヒートシンク素子と、を含み、前記複数のヒートシンク素子は、第一端、第二端及び特定長さを有し、前記ヒートシンク本体は使用状態にあると、前記第一端と前記第二端との間の隙間は、前記特定長さの五分の一よりも短い。
【００４８】
１０、実施例９に記載のランプのヒートシンク装置は、前記複数のヒートシンク素子は、複数の放熱ブレードを含み、前記複数の放熱ブレードのそれぞれは、前記第一端と前記第二端との間に交差角度があり、前記交差角度は、前記ランプのヒートシンク装置の配置又は空間の変化に応じて適応的に変更し、前記第一端と前記第二端との間の隙間は、前記特定長さの五〜十分の一よりも短く、前記発光ユニットは、少なくとも一つのハロゲン発光ユニット、ガス放電式（ＨＩＤ）発光ユニット及びＬＥＤ発光ユニットを含み、前記複数のヒートシンク素子は、可撓性熱伝導体であり、前記ヒートシンク装置は、補助ヒートシンクユニット及びカバーユニットを更に含み、前記カバーユニットは、リフレクター及びバックシェルユニットを含み、前記バックシェルユニットは、断熱バックシェル又は熱伝導バックシェルであり、
前記発光ユニットは、発光本体と、前記発光本体に固定される支持片と、接続コネクタと、を含み、前記ヒートシンクモジュールは、前記接続コネクタと熱的に結合される接続ベースを含み、
前記リフレクターは、スルーホールと、前記スルーホールの周りにある埋め込み機構と、を有し、前記発光本体は、前記スルーホールを貫通し、前記支持片は、前記埋め込み機構に埋め込むことで、前記発光ユニットを前記リフレクターに固定し、前記ヒートシンクモジュールは、ヒートシンクベースを更に含み、前記可撓性熱伝導体は、拡張状態においてかご状又はランタン状になり、前記接続ベースと前記ヒートシンクベースとの間には、第一距離があり、前記第一距離は、前記リフレクターと前記断熱バックシェルとの間にある第二特定隙間に応じて適応的に変更し、前記可撓性熱伝導体は、複数の細長いブレードであり、前記圧縮状態にあると、前記複数の細長いブレードが放射状に配置されることで前記リフレクター及び前記ヒートシンクベースに接触し、前記断熱バックシェルは、内面及び第一貫通孔を有し、前記ヒートシンクベースは、第二貫通孔を有し、前記第二貫通孔の内縁部は、第二ねじ山を有し、前記補助ヒートシンクユニットは、前記第一貫通孔、前記第二貫通孔を貫通し、前記ヒートシンクベースは、前記ねじ山により前記内面に固定され、前記可撓性熱伝導体、前記ヒートシンクベース及び前記補助ヒートシンクユニットは、金属材料で作られ、前記複数の放熱ブレードは、複数の金属ストリップであり、前記接続ベースを初期点として、前記熱伝導バックシェル又は前記断熱バックシェルの内表面に向かって放射状に伸び、前記ヒートシンクベースに収束して接続し、前記放射状の配置は、閉じた磁力線状や閉じた電力線状のような構造であり、前記補助ヒートシンクユニットは、円筒状の突出部を有する放熱プレートであり、前記円筒状の突出部は、第一ねじ山状の側面を有し、前記熱伝導バックシェルは、前記第一貫通孔を有し、前記第一貫通孔の内縁部は、第二ねじ山状の側面を有し、前記熱伝導バックシェルは、前記第一ねじ山状の側面と前記第二ねじ山状の側面の係合によって前記熱伝導バックシェル又は前記断熱バックシェルに固定される。
【符号の説明】
【００４９】
１０    ＬＥＤヒートシンクランプベース
２０、３０、４０    ランプのヒートシンク装置
２１、３１、４１    発光ユニット
２２、３２、４２、１０５    ヒートシンクモジュール
２３、３３    ヒートシンクバックシェル
２４、３４    リフレクター
２５    前面カバー
１０１    ランプシェード
１０２    放熱導管
１０３    放熱フィン
１０４    電気コネクタ
２１０、３１０    支持片
２１１、３１１    発光本体
２１２、３１２    接続コネクタ
２２１、３２１    接続ベース
２２２、３２２、４２３    ヒートシンク素子
２２３、３２３    ヒートシンクベース
２２４、３２４    補助ヒートシンクユニット
２２５    第二貫通孔
２２６    第二ねじ山
２２７、３２７、４２１    ヒートシンク本体
２３１、３３１    内面
２３２    第一貫通孔
２４１、３４１    スルーホール
２４２、３４２    埋め込み機構
２２２、３２２    可撓性熱伝導体
４２１    ヒートシンク本体
４２２    周縁部
２２２０    第一細長いブレード
２２２１    第二細長いブレード
２２４１、３２４１    突出部
２２４２、３２４２    側面
３２１０    第一周縁部
３２３０    第二周縁部
３２０    放熱ブレード３
Ｄ１    第一距離
Ｄ２    隙間
Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３    特定長さ
Ｔ１、Ｔ３、Ｔ５    第一端
Ｔ２、Ｔ４、Ｔ６    第二端
Agl1、Agl2    交差角度
AngC1、AngC2    特定角度
Gap1、Gap2    第一特定隙間
【図１】
0003210805.tif 000005
【図２】
0003210805.tif 000006
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１ａ】
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【図１１ｂ】
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