(57)【要約】      （修正有）【課題】軽量の三次元複合熱平衡放熱器を提供する。【解決手段】三次元複合温度熱平衡放熱器は、強化複合粒子層１４及び三次元複合温度熱平衡構造１０を備える。強化複合粒子層１４は、長さが１０ｎｍ〜１０ｍｍの炭素繊維または高分子繊維が結合されており、所定のサイズの板または所定の形状の三次元構造である。三次元複合温度熱平衡構造１０は、強化複合粒子層１４が積層され、固化されており、表面から放熱し、比重が２．０以下である。強化複合粒子層１４がダイカストで積層されるように成型され、熱源から発生する熱エネルギーが平面方向に沿って伝導され、極めて良好な放熱効果及び熱平衡効果を達成させ、モジュール化及び高速製造可能という効果を有する。【選択図】図３Ａ
0003210737.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
長さが１０ｎｍ〜１０ｍｍの炭素繊維または高分子繊維が結合されており、所定のサイズの板または所定の形状の三次元構造である強化複合粒子層と、
前記強化複合粒子層が積層され、固化されており、表面から放熱可能であり、比重が２．０以下である三次元複合温度熱平衡構造と、
を備えることを特徴とする三次元複合熱平衡放熱器。
【請求項２】
前記三次元複合温度熱平衡構造は、熱伝導率が９０Ｗ／ｍＫより大きい高熱伝導性金属粒子を有し、
前記高熱伝導性金属粒子は、前記強化複合粒子層と混合され、前記高熱伝導性金属粒子のサイズが１ｎｍ〜１ｍｍで構成されていることを特徴とする請求項１に記載の三次元複合熱平衡放熱器。
【請求項３】
前記三次元複合温度熱平衡構造は、表面に形成される保護フィルムを有することを特徴とする請求項１に記載の三次元複合熱平衡放熱器。
【請求項４】
前記三次元複合温度熱平衡構造は、保護枠を更に有し、
前記保護枠は、上部フレーム及び前記上部フレームの底部の内縁に係合される下部フレームを含み、前記三次元複合温度熱平衡構造の外周が被覆されることを特徴とする請求項３に記載の三次元複合熱平衡放熱器。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、放熱器に関し、更に詳しくは、軽量の三次元複合温度熱平衡放熱器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子製品の不断の発展と淘汰により、高集積及び高性能の電子設備が日々成長し、我々の日常生活の中で使用されている。携帯電話、ノートパソコン、または各種の消費者家電製品は、動作部材の体積が小型化し続け、動作速度及び効率が向上し続け、単位体積あたりの発熱量は増大し続けている。
【０００３】
金属材質は高速に熱を拡散させて放熱機能を達成させるため、従来の技術において、家電製品の多くに利用され、電子部品の熱エネルギーが銅またはアルミニウム等の熱伝導性の高い金属により外部へ伝導されて放熱されている。図１Ａは従来のアルミニウム或いは銅で製造される金属放熱器１１０を図示し、その横方向のベースプレート１１２に複数の縦方向の放熱フィン１１４が設置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第６７５８２６３号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前述した金属材質は密度が高く、銅の比重（Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｇｒａｖｉｔｙ）は約８．９であり、アルミニウムの比重は約２．７である。重量の比較的軽い放熱器を製造する場合、複雑な技術で複数のフィンを有するように製造しなければならない。このとき、加工コストが高騰する。また、放熱フィン１１４として製造されることで金属放熱器１１０の縦方向の高さ（ｈ）が増えてしまい、携帯電話等の比較的薄く軽い家電製品には不適格であった。このため、近年、グラファイトシート（Ｇｒａｐｈｉｔｅ  Ｓｈｅｅｔ）を使用して金属板を代替するものが登場したが、但し、その加工工程が複雑であり、加工コストも高いため、家電製品に応用されることは少ない。
【０００６】
また、図１Ｂは特許文献１の放熱器構造を示す概略図であり、グラファイトとして放熱材料とするものが記載されている。平板状のグラファイトベースプレート（ｂａｓｅ  ｐｌａｔｅ）１３４の底面には穴部１３８が設けられ、穴部１３８には金属銅１３２が設置され、且つベースプレート１３４には複数の相互に平行する放熱フィン（Ｆｉｎｓ）１３６を有する。放熱裝置構造１３０は、グラファイトにより金属を代替させてベースプレートとすることで、放熱ベースの重量が減量する。また、グラファイトは高い熱伝導性を有する。しかし、グラファイトは、異方性（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ）を有する。即ち、グラファイトの横面方向（Ｘ‐Ｙ方向）の熱伝導性には優れているが、横面方向と垂直に交わる縦方向（Ｚ方向）の熱伝導率が低く、状況によっては十分な放熱効果が得られない。このため、ベースプレート１３４が金属銅１３２により伝導された熱を吸収させる場合、ベースプレート１３４は熱源方向に平行する方向にのみ高い熱伝導性を有する。しかし、熱伝導性の高いチャネルが無いため熱を放熱フィン１３６に伝導させることはできない。即ち、熱を放熱フィン１３６により外界に迅速に拡散させることはできず、熱がベースプレート１３４に滞留してしまう。また、放熱フィン１３６の縦方向の高さ（ｈ）が空間を占領するため、携帯電話等の薄く軽い消費者家電製品には不適格であった。
【０００７】
なお、グラファイトシートの放熱板にも問題が存在する。グラファイトは層状の構造であるため、各層の横面方向の分子は共有結合により緊密に結合される。しかし、グラファイトシートの横面方向と垂直に交わる縦方向（Ｚ方向）では、分子間はファンデルワールス力（Ｖａｎ  ｄｅｒ  ｗａａｌｓ’ｆｏｒｃｅ）により結合されるため、層の間が剥離される問題が発生しやすい。
【０００８】
そこで、本考案者は上記の欠点が改善可能と考え、すなわち、金属及びグラファイト材料の高い熱伝導性という特徴を利用し、ダイカスト方式により軽量で加工コストの低い放熱器を一体成型するために鋭意検討を重ねた結果、合理的かつ効果的に課題を改善する本考案の提案に到った。
【０００９】
本考案は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本考案は、軽量の三次元複合温度熱平衡放熱器を提供することを主目的とする。
従来の金属放熱板に比べて重量が軽く、熱平衡放熱効果に優れ、サーバー、デスクトップパソコン、ノートパソコン、タブレット端末、セットトップボックス、携帯電話、ドライブレコーダー、ドローン、ネット通信製品、またはあらゆる形式の放熱が必要な電子製品に応用可能である。
【００１０】
本考案の他の目的は、軽量の三次元複合温度熱平衡放熱器を提供することにあり、三次元複合温度熱平衡放熱器は、製品の三次元構造に基づいて対応する型が成型され、熱伝導材料（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ  Ｍａｔｅｒｉａｌ）が利用されてチップに直接接続されるか、あるいは熱伝導材料が加えられずに熱平衡放熱機能を有する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記に記載した課題を解決し、目的を達成するために、本考案に係る三次元複合温度熱平衡放熱器は、強化複合粒子層及び三次元複合温度熱平衡構造を備える。
強化複合粒子層は、長さが１０ｎｍ〜１０ｍｍの炭素繊維または高分子繊維が結合されており、所定のサイズの板または所定の形状の三次元構造である。
三次元複合温度熱平衡構造は、強化複合粒子層が積層され、固化されており、表面から放熱可能であり、比重が２．０以下である。
【考案の効果】
【００１２】
本考案は、強化複合粒子層がダイカストで積層されるように成型され、熱源から発生する熱エネルギーが平面方向に沿って伝導され、極めて良好な放熱効果及び熱平衡効果を達成させ、モジュール化及び高速製造可能という効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】従来の金属放熱器構造を示す概略図である。
【図１Ｂ】従来の放熱器構造を示す概略図である。
【図２】本考案の一実施形態の三次元複合熱拡散材料を示す外観斜視図である。
【図３】本考案の一実施形態の三次元複合熱拡散材料を示す断面図である。
【図３Ａ】図３に示す３Ａを示す拡大図である。
【図４】本考案の一実施形態の三次元複合温度熱平衡構造が外部フレームと結合される分解斜視図である。
【図５】本考案の一実施形態の三次元複合温度熱平衡構造が外部フレームと結合された斜視図である。
【図６】本考案の一実施形態の三次元複合温度熱平衡構造が外部フレームと結合された断面図である。
【図７Ａ】本考案の一実施形態の三次元複合熱拡散構造のダイカストを示す概略図である。
【図７Ｂ】本考案の一実施形態の三次元複合熱拡散構造のダイカストを示す概略図である。
【図７Ｃ】本考案の一実施形態の三次元複合熱拡散構造のダイカストを示す概略図である。
【図７Ｄ】本考案の一実施形態の三次元複合熱拡散構造のダイカストを示す概略図である。
【図７Ｅ】本考案の一実施形態の三次元複合熱拡散構造のダイカストを示す概略図である。
【図７Ｆ】本考案の一実施形態の三次元複合熱拡散構造のダイカストを示す概略図である。
【図８】本考案の他の三次元複合熱拡散構造のダイカストを示す概略図である。
【図９】本考案の三次元複合熱拡散材料の実際試験例の検出点を示す概略図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
以下に図面を参照して、本考案を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、本考案は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００１５】
（一実施形態）
以下、本実施形態を図２〜８に基づいて説明する。本考案の好ましい実施形態の三次元複合温度熱平衡放熱器は、強化複合粒子層１４及び三次元複合温度熱平衡構造１０を備える。
強化複合粒子層１４は、長さが１０ｎｍ〜１０ｍｍの炭素繊維または高分子繊維が結合されており、所定のサイズの板または所定の形状の三次元構造である。
三次元複合温度熱平衡構造１０は、強化複合粒子層１４が所定のサイズの薄型板体または所定の形状の三次元構造として成型される。
また、三次元複合温度熱平衡構造１０は、強化複合粒子層１４が積層され、固化されており、表面から放熱し、比重が２．０以下である。
【００１６】
本実施形態では、三次元複合温度熱平衡構造１０は、熱伝導率が９０Ｗ／ｍＫより大きい高熱伝導性金属粒子１５を有する。また、高熱伝導性金属粒子１５は、強化複合粒子層１４と混合され、高熱伝導性金属粒子１５のサイズは１ｎｍ〜１ｍｍで構成される。
【００１７】
また、本実施形態では、三次元複合温度熱平衡構造１０は表面に形成される保護フィルム１０３を更に備える。
【００１８】
なお、本実施形態では、三次元複合温度熱平衡放熱器は、保護枠１６を更に備える。保護枠１６は、上部フレーム１６１及び上部フレーム１６１の底部の内縁に係合される下部フレーム１６２を含み、三次元複合温度熱平衡構造１０の外周が被覆される。保護枠１６は、金属フレームで構成されている。また、金属箔によりそのフレームまたは全てが被覆され、落下耐性が得られる。
【００１９】
更に、本実施形態では、強化複合粒子層１４は、無機充填粉末１１にポリマー接着剤１２が加えられて均一に混合され、造粒処理が行われている。無機充填粉末１１として、グラファイト、グラフェン、炭素系材料、または高熱伝導性無機充填材料を含み、高熱伝導性無機材料として、二酸化ケイ素、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ダイヤモンド、或いは雲母等で構成されている層状無機材料を含む。
【００２０】
前述のグラファイト及び炭素系材料は、高い熱伝導性を有し、放熱性の優れた材料であるが、これら材料自体の構造強度が不足している。このため、長さが１０ｎｍ〜１０ｍｍの炭素繊維１３または高分子繊維が無機充填粉末１１に加えられている。また、無機充填粉末１１の強化材料として、且つ造粒処理後に長さ３００ｕｍ〜３．５ｍｍの強化複合粒子層１４が形成される。即ち、強化複合粒子層１４における炭素繊維１３の高分子繊維は、セメントにおける鉄筋と同様に、構造強度を強化させる効果を有する。
【００２１】
本実施形態では、造粒処理方式として、２種類の方式を含む。溶剤によりポリマー接着剤１２を溶解させて無機充填粉末１１が一定の混合比で加えられて乾燥されることにより形成される方式を含む。または、ポリマー接着剤１２及び無機充填粉末１１が複合加熱される方式（プラスチック造粒）を含む。これにより、必要な強化複合粒子層１４が獲得される。無機充填粉末１１及びポリマー接着剤１２の重量百分率は８０〜９５％：５〜２０％である。好ましい実施形態による重量百分率は８５％：１５％である。
【００２２】
前述のポリマー接着剤として、熱成形または高温固体の２種類を含む。例えば、アスファルト（Ａｓｐｈａｌｔ）、ポリビニルアルコール（ＰｏｌｙＶｉｎｙｌＡｌｃｏｈｏｌ．、  ＰＶＡ）、ポリ酢酸ビニル（ＰｏｌｙＶｉｎｙｌＡｃｅｔａｔｅ．、  ＰＶＡｃ）、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ  ｒｅｓｉｎ．、  ＰＩ）、ポリウレタン（ＰｏｌｙＵｒｅｔｈａｎｅ．、ＰＵ）、ポリエチレングリコール（Ｐｏｌｙ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｇｌｙｃｏｌ．、  ＰＥＧ）、ポリエチレン（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ．、    ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰｏｌｙＶｉｎｙｌＣｈｌｏｒｉｄｅ．、  ＰＶＣ）、フェノール樹脂（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ  Ｒｅｓｉｎ）、エポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰｏｌｙＭｅｔｈｙｌＭｅｔｈＡｃｒｙｌａｔｅ．、  ＰＭＭＡ）、或いは溶解または融解可能なあらゆる高分子材料を含み、ポリマー接着剤は水溶性ないしは溶媒である。
【００２３】
本実施形態では、粉体供給設備２０は単発的または連続的に粉体をダイカスト型３０内に添加させる。粉体のダイカスト型３０は、３０ＭＰａから３００ＭＰａの間の圧力が上部金型４０に加えられ、一次加圧或いは二次加圧及び保持等の圧縮成形が少なくとも３秒以上行われてから離型される。
【００２４】
ダイカスト成型された三次元複合温度熱平衡構造１０は、比重が２．０と同等もしくはより低く、これにより三次元構造を有すると共に軽量の三次元複合温度熱平衡構造１０が形成される（図２参照）。
【００２５】
図３は本考案の断面図であり、図３Ａは主な構造の拡大概略図であり、ダイカストを経て積層された三次元複合温度熱平衡構造１０は厚さ（Ｚ軸方向）が０．５ｍｍ以上に達し、三次元複合温度熱平衡構造１０の底面１０１は平面であり、チップ等の熱源に貼り合わせられて放熱が行われる。当然ながら、底面１０１は熱源の形状に適合され、非平面に設けられ、表面１０２はフィン状または波状構造として設けられ、三次元複合温度熱平衡構造１０の厚さ方向（Ｚ軸方向）の放熱が強化される。ちなみに、強化複合粒子層１４の間の結合は、従来のグラファイトシートのようにファンデルワールス力（ｖａｎ  ｄｅｒ  ｗａａｌｓ’ｆｏｒｃｅ）により結合されるのではなく、ダイカストにより強化複合粒子層１４が成型される。また、強化複合粒子層１４中に炭素繊維１３の高分子繊維が混合されるため、材料の結合強度が強く、従来のグラファイトシートのような層の間が剥離しやすいという問題が発生しない。即ち、本考案では、従来のグラファイトシートでは層の間が剥離しやすいという欠点を克服させるが、グラファイト及び炭素系材料の面方向（Ｘ‐Ｙ軸平面）への高い熱伝導特性という長所は保持する。加えて、ダイカスト成型が使用されるため、Ｚ軸方向に型が開設されることにより、フィン状または波状として成型可能である。従来のグラファイトシートではフィン状または波状として成型できず、金属放熱器にフィンが設置されるため、加工が煩雑で、空間が占拠される。また、三次元複合温度熱平衡構造１０は、グラファイト及び炭素系材料を含む。三次元複合温度熱平衡構造１０の表面は、粉状を呈し、熱平衡放熱機能に影響はない。しかし、散粉を避けるため、本実施形態において、ダイカスト成型される三次元複合温度熱平衡構造１０は、浸漬塗装（Ｄｉｐｐｉｎｇ）、射出成形（Ｍｏｌｄ）、或いは吹き付け塗装（Ｓｐｒａｙ）方式によりポリマー接着剤がその表面に均一に分散されることにより形成される保護フィルム１０３を更に備える。これにより、散粉、断裂、外観及び使用に影響を及ぼす現象等の発生が防止され、三次元複合温度熱平衡構造１０の安定性及び信頼性が高まる。
【００２６】
本実施形態では、三次元複合温度熱平衡構造１０は、所定のサイズの薄型板体または所定の電子放熱製品の形状に合わせて成型される三次元構造を備える。ちなみに、三次元複合温度熱平衡構造１０は金属製ではない。１２０ｃｍ以上の落下試験を通過しており、産業上の利用価値が高い。
【００２７】
更に、薄型板体の周囲には保護枠１６を更に備え、保護枠１６は上部フレーム１６１及び上部フレーム１６１の底部の内縁に係合される下部フレーム１６２を具備し、三次元複合温度熱平衡構造１０の外周が被覆される。これにより、三次元複合温度熱平衡構造１０の構造全体がより堅固になって安定する（図４及び図５参照）。
【００２８】
図３Ａに示すように、好ましい実施形態では、本考案は高熱伝導性金属粒子１５を更に備え、熱伝導率が９０Ｗ／ｍＫより大きい高熱伝導性金属粉末が１ナノメートル（ｎｍ）から１ｍｍの範囲のサイズで篩い分けられることにより構成される。高熱伝導性金属粒子１５及び強化複合粒子層１４が混合されて粉体供給設備２０に入れられる。本実施形態において、高熱伝導性金属粒子１５として、金、銀、銅、鉄、アルミニウム、チタン、または以上の２つ或いは２つ以上の顆粒の合金を含む。高熱伝導性金属粒子１５及び強化複合粒子層１４の重量百分率は１０％〜２５％：７５〜９０％である。高熱伝導性金属粒子１５の三次元複合温度熱平衡構造１０の厚さ方向（Ｚ軸高さ）の熱伝導が強化され、２つが相補することにより形成され、高速拡散及び均一な放熱の目的を達成させる。
【００２９】
前述のダイカスト型３０は、直立式ダイカストまたは回転式ダイカストを含む。以下の実施形態では直立式ダイカスト方式について説明し、その実施形態及び成型過程は、図７Ａから図７Ｆに示す。上部金型４０は、下部金型５０の上方に対応するように圧接されている。下部金型５０は、下部型ベース５１と、下部型ベース５１内に装設されるコアインサート５２と、コアインサート５２内で移動する支持ロッド５３とを備え、且つ下部型ベース５１は下部キャビティ５１１を有する。上部金型４０は、上部型ベース４１及び上部型ベース４１内で移動するキャビティインサート４２を備える。上部型ベース４１は、底面の中央部から上に向けて延伸されると共に前述の下部キャビティ５１１に対応する上部キャビティ４１１と、上部キャビティ４１１の中間の高さの箇所に連通されると共に斜め上に向けて延伸されて貫通させる対称な２つの材料供給用チャンネル４１２とを有する。キャビティインサート４２は、上部キャビティ４１１内に上下に移動可能に納置され、且つその底面には三次元複合温度熱平衡構造１０の表面の所定の三次元形状に合わせて凹凸構造４２１が設置される。
【００３０】
図７Ａは上部金型４０及び下部金型５０が開いた状態を図示する。図７Ｂによれば、上部型ベース４１が下部型ベース５１の上面に圧接され、且つ粉体供給設備２０により強化複合粒子層１４が填入される。本実施形態では、強化複合粒子層１４は上部型ベース４１の材料供給用チャンネル４１２から嵌め込まれる。しかし、これに限定されず、例えば、回転式ダイカストの過程において、強化複合粒子層１４が下部キャビティ５１１内に直接嵌め込まれ、上部型ベース４１の材料供給用チャンネル４１２を経て嵌め込まれなくてもよい。図７Ｃによると、キャビティインサート４２が下に移動し、キャビティインサート４２及びコアインサート５２が相互に圧接されることにより、下部キャビティ５１１内の強化複合粒子層１４が圧縮される。前述のように、上部型ベース４１が等圧モードを少なくとも１０秒以上保持させる。図７Ｄによれば、上部型ベース４１が持ち上げられ、材料供給用チャンネル４１２により強化複合粒子層１４が再度嵌め込まれる。図７Ｅによると、上部型ベース４１及びキャビティインサート４２が再度下に移動し、その後に嵌め込まれる強化複合粒子層１４が前述の強化複合粒子層１４の上方に積層され、強化複合粒子層１４はＮ回加圧されて所定の厚さに積層され、表面に三次元構造を有する三次元複合温度熱平衡構造１０が形成される。Ｎ≧１であり、即ち、三次元複合温度熱平衡構造１０の厚さ（Ｚ軸方向）が４．０ｍｍ以下の場合、加圧積層が１回または１回以上行われればよい。最後に、図８Ｆによれば、上部型ベース４１が持ち上げられ、コアインサート５２の支持ロッド５３により三次元複合温度熱平衡構造１０が下部キャビティ５１１から突き上げられ、離型プロセスが完成する。
【００３１】
強化複合粒子層１４の物理性質は金属とは異なり、それ自身が弾性を有する。このため、キャビティインサート４２により圧力が加えられる場合、先ず１回数秒間加圧が行われた後に再度２回加圧が行われ、且つ等圧モードが少なくとも３秒以上保持されてから離型される。或いは、キャビティインサート４２が上に移動した後、強化複合粒子層１４が膨張し、且つ強化複合粒子層１４が圧縮されて固体の三次元複合温度熱平衡構造１０が形成され、これにより一定時間の等圧モードが保持される。これは本考案に必要な技術手段である。
【００３２】
図８を参照し、本考案は放熱製品の形態構造に基づいて対応する型が成型され、キャビティインサート４２の凹凸構造４２１が製品の形態構造の形状に基づいて設けられ、所定の形状の三次元複合温度熱平衡構造１０Ａがダイカスト成型される。その詳細については再述しない。
【００３３】
上記の技術手段に基づくと、本考案に係る三次元複合温度熱平衡構造１０または１０Ａ等は、従来の金属放熱板と比較して重量が軽く、体積が小さく、熱平衡放熱効果に優れている。本考案に係る三次元複合温度熱平衡構造１０または１０Ａ等は、サーバー、デスクトップパソコン、ノートパソコン、タブレット端末、セットトップボックス、携帯電話、或いはあらゆる電子製品の放熱に応用可能である。
【００３４】
《実際の試験例》
下の表は本考案に係る放熱特性の実際の試験例である。試験方法は高熱伝導性金属粒子１５が添加されていない三次元複合温度熱平衡構造１０、及び高熱伝導性金属粒子１５が添加された三次元複合温度熱平衡構造１０が選択され、それらは長さ（５８ｍｍ）×幅（２９ｍｍ）×厚さ（２．４ｍｍ）の基材であり、従来のアルミニウム製及び銅製の波状放熱ブロックと比較してサイズは同じである。
【００３５】
図９は本考案に係る三次元複合温度熱平衡構造１０の検出点の位置を図示する。検出点１（Ｓｅｎｓｏｒ１）は熱源（Ｈ）上に位置され、検出点２（Ｓｅｎｓｏｒ２）は三次元複合温度熱平衡構造１０の表面の検出点１（Ｓｅｎｓｏｒ１）に対する上方に位置され、検出点３及び検出点４（Ｓｅｎｓｏｒ３及びＳｅｎｓｏｒ４）は検出点２（Ｓｅｎｓｏｒ２）からそれぞれ１４．５ｍｍ及び２９ｍｍ離間される。従来のアルミニウム製及び銅製の波状放熱ブロックの検出点も同じであり、試験データは以下表１に示す。
【表１】
0003210737.tif 000003
【００３６】
上記の表の試験データによると、本考案に係る三次元複合温度熱平衡構造１０は、従来のアルミニウム製波状放熱ブロックと比較し、熱源温度（検出点１）及び表面温度（検出点２）が１６．１℃（６４．４℃から４８．５℃に低下）及び８．９℃（４０．４℃から３１．５℃に低下）にそれぞれ低下し、金属顆粒が添加される三次元複合温度熱平衡放熱器は熱源に対して冷却効果（６４．４℃から４８．１℃に低下）が加えられる。しかし、その表面温度がやや高く、これは熱が有効的に放出されていることを示す。検出点３及び検出点４についても、対応する冷却傾向が示されている。
【００３７】
よって、本考案に係る三次元複合温度熱平衡構造１０は強化複合粒子層１４がダイカスト積層形式で成型され、十分な強度を有するのみならず、比重も２．０と同等かそれよりも低い。金属放熱ブロックでは、銅の比重が８．９であり、アルミニウムの比重が２．７であるのと比べ、本考案に係る三次元複合温度熱平衡構造１０は重量が軽く、あらゆる電子製品の放熱に応用可能である。且つ強化複合粒子層１４のグラファイト材または層状無機材料は、平面方向（Ｘ‐Ｙ軸平面）の高い熱伝導性能を有する。電子製品の熱源から発生した熱エネルギーは平面方向（Ｘ‐Ｙ軸平面）に沿って伝導され、極めて好ましい熱平衡効果を達成できる。更に、高熱伝導性金属粒子１５が加えられて強化複合粒子層１４と混合され、三次元複合温度熱平衡構造１０の厚さ方向（Ｚ軸高さ）の熱伝導が向上し、２つが相補することにより形成され、高速拡散及び均一な放熱という目的を達成できる。高速放熱を保証することを基礎とし、電子製品の性能が改善する。また、ダイカスト積層形式で成型される三次元複合温度熱平衡構造１０は、モジュール化及び高速製造の効果が促進される。
【００３８】
従って、本明細書に開示された実施例は、本考案を限定するものではなく、説明するためのものであり、このような実施例によって本考案の思想と範囲が限定されるものではない。本考案の範囲は実用新案登録請求の範囲により解釈すべきであり、それと同等の範囲内にある全ての技術は、実用新案登録請求の範囲に含まれるものと解釈すべきである。
【符号の説明】
【００３９】
１０  三次元複合温度熱平衡放熱器
１０Ａ  三次元複合温度熱平衡放熱器
１０１  底面
１０２  表面
１０３  保護フィルム
１１  無機充填粉末
１２  ポリマー接着剤
１３  炭素繊維
１４  強化複合粒子層
１５  高熱伝導性金属粒子
１６  保護枠
１６１  上部フレーム
１６２  下部フレーム
２０  粉体供給設備
３０  ダイカスト型
４０  上部金型
４１    上部型ベース  
４１１  上部キャビティ
４１２  材料供給用チャンネル
４２  キャビティインサート
４２１  凹凸構造
５０  下部金型
５１  下部型ベース
５１１  下部キャビティ
５２  コアインサート
５３  支持ロッド
【図１Ａ】
0003210737.tif 000004
【図１Ｂ】
0003210737.tif 000005
【図２】
0003210737.tif 000006
【図３】
0003210737.tif 000007
【図３Ａ】
0003210737.tif 000008
【図４】
0003210737.tif 000009
【図５】
0003210737.tif 000010
【図６】
0003210737.tif 000011
【図７Ａ】
0003210737.tif 000012
【図７Ｂ】
0003210737.tif 000013
【図７Ｃ】
0003210737.tif 000014
【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図７Ｆ】
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【図８】
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【図９】
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