(57)【要約】プリント回路基板に実装された回路部品間の伝送特性が良くない場合に、これを改善する補正方法及び補正構造である。抵抗、キャパシタンス、及びインダクタンスを補正できるチップ部品を用意しておき、これを回路パターンに設けた２本のジャンパピン（１０）の間、或いはホルダの間に交換可能に取り付けることによって回路パターン（３）の伝送特性を改善する。半田を用いることなく回路定数変更を容易かつ効率的に行える他、モジュールを構成する成分を変化させて組み合わせることにより、コンデンサやフィルタとしての様々な機能を回路パターンに追加できる。
2003084296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板の上に実装された電子部品の間を接続する回路の伝送特性を補正する方法であって、
前記回路の回路パターン上に、所定距離離間させた２つの孔を設けておき、前記回路パターンの伝送特性を補正する場合には、前記２つの孔に少なくとも１つの回路部品を抜き差し可能に保持できる一対の保持具を取り付け、伝送特性の補正が不十分である場合には、前記保持具に別の回路部品を追加することにより、前記回路伝送特性が最適になるように補正することを特徴とする回路の伝送特性補正方法。
【請求項２】
プリント回路基板の上に実装された電子部品の間を接続する回路の伝送特性を補正する構造であって、
前記回路の回路パターン上に所定距離離間して設けられた２つの孔と、
前記孔の周囲の回路パターンを拡大して形成されたランド部と、
前記２つの孔に挿入され、半田によって前記回路パターンと電気的に接続する、少なくとも１つの回路部品を交換可能に保持できる一体又は別体の一対の保持具、及び、
前記一対の保持具の間に交換可能に取り付けられる形状を有し、内蔵される回路素子によって異なる機能となる複数種類の回路部材とを備えることを特徴とする回路の伝送特性補正構造。
【請求項３】
前記保持具が、導電性金属から成るロッドであり、前記回路部材には、前記２つの孔間の間隔と同じ間隔で貫通孔が設けられており、これらの貫通孔を前記ロッドに挿通することにより、前記回路部材の両端が前記回路パターンに接続されるように構成されていることを特徴とする請求項２に記載の回路の伝送特性補正構造。
【請求項４】
前記ロッドの一端にヘッド部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の回路の伝送特性補正構造。
【請求項５】
前記ロッドの一端の近傍にフランジが形成されており、このフランジから前記一端までの長さは、このロッドを取り付ける回路基板の板厚より長いことを特徴とする請求項３に記載の回路の伝送特性補正構造。
【請求項６】
前記保持具が、絶縁性の材料からなるベースに２本の前記ロッドを前記２つの孔間の間隔と同じ間隔で突設して構成されたものであり、このベースの底面側には、前記孔内に挿入される前記ロッドの基部が突出していることを特徴とする請求項３に記載の回路の伝送特性補正構造。
【請求項７】
前記回路部材の内部の前記貫通孔に隣接する部位に、バネ性を備えた端子が設けられており、これら端子のバネ部が前記貫通孔内に突出しており、これら端子の間に回路素子が接続されていることを特徴とする請求項３から６の何れか１項に記載の回路の伝送特性補正構造。
【請求項８】
前記回路部材の前記貫通孔の軸線上に、ベース部と対向する側壁部とからなるバネ性材料からなる端子が設けられており、前記軸線は前記ベース部を貫通しており、前記側壁部の先端部は、前記貫通孔内に突出しており、これら端子の間に回路素子が接続されていることを特徴とする請求項３から６の何れか１項に記載の回路の伝送特性補正構造。
【請求項９】
前記保持具が、導電性金属から成る可撓性を有するホルダであり、このホルダの対向する部位には前記回路部材を受け入れる凹部が形成されており、一端には取付ピンが突設されており、前記ホルダは前記孔に前記取付ピンを挿通して、半田によって前記回路パターンと電気的に接続された状態でその基部が固着され、自由端側に設けられた前記凹部で少なくとも１つの回路部材を挟み込むことにより、前記回路部材の両端が前記回路パターンに接続されるように構成されていることを特徴とする請求項２に記載の回路の伝送特性補正構造。
【請求項１０】
前記回路部材は回路素子部と、この回路素子部の両端に位置する２つの導体部とから構成され、これら導体部の自由端部は前記ホルダの凹部に保持される形状に形成されていることを特徴とする請求項９に記載の回路の伝送特性補正構造。
【請求項１１】
前記プリント回路基板の回路パターン形成面にレジストが施されており、前記ランド部と、このランド部間の配線パターンをカットする部位において、このレジストが少なくとも剥離されていることを特徴とする請求項２から１０の何れか１項に記載の回路の伝送特性補正構造。
【請求項１２】
プリント回路基板の上に形成された回路パターンの伝送特性を補正するために、前記回路パターン上に取り付けられてチップ状の回路部品を抜き差し可能に保持する保持具であって、
可撓性を有するホルダ部と、このホルダ部を前記回路パターンに取り付ける取付基部とを備え、導電性金属から構成される一対のホルダから成り、
前記一対のホルダのホルダ部の対向する部位には、前記回路部材の一方の端部を受け入れる凹部が複数個所形成されており、
前記取付基部にはそれぞれ取付ピンが突設されており、
前記取付ピンが前記回路パターン上の孔に挿通され、前記凹部が対向する状態で半田によって前記取付基部が前記回路パターンと電気的に接続されて使用されることを特徴とする保持具。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は回路の伝送特性補正方法、補正構造、及びこの補正構造に使用される保持具に関し、特に、プリント回路基板上に実装される電子部品間を接続する回路パターンの伝送特性を補正する方法、補正構造、及びこの補正構造に使用される保持具に関するものである。
背景技術
パーソナルコンピュータの高速化に伴い、パーソナルコンピュータに内蔵されるプリント回路基板が高密度実装されつつある。一方、プリント回路基板が高密度化されると、プリント回路基板上に形成される回路パターンが多くなって微細化され、ノイズや線間容量等の影響によって回路パターンを流れる信号波形が劣化するおそれがある。このような信号波形の劣化に対処するには、それぞれの回路パターンの伝送特性に合ったダンピング抵抗を回路パターンに挿入し、回路パターンの抵抗値を変更して伝送特性を補正することが一般的である。
従来の回路パターンの伝送特性をダンピング抵抗の挿入によって補正する方法は、隙間を隔てて対向する回路パターン部（部品実装用のパッド）上にそれぞれ半田クリームを印刷しておき、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップインダクタ等のチップ部品の両端部を回路パターンの半田クリーム上に置いてから、半田クリームに熱を加えて溶かし、チップ部品を回路パターン間に半田固定するものであった。
ところが、この従来の補正方法では、一旦半田固定したチップ部品を交換する際に、半田固定部を半田ゴテで再加熱して半田を溶かした後にチップ部品を交換し、別のチップ部品を再度半田固定しなければならないために、適切な値のチップ部品が見つかるまでこの作業を繰り返すと、回路パターンの剥がれや半田クワレ等の不具合が生じ、信頼度が劣るという問題があった。
この問題に対して、特開昭６２−０８９３９４号公報には、回路基板にチップ部品を搭載してなる混成集積回路において、チップ部品の搭載部に部品ホルダを設けることが提案されている。この部品ホルダは、平坦な絶縁部の両端にスプリング性を持つ電極部を設けたものであり、電極部の底面板は回路パターン上に半田付けし、底面板の両側に設けられた側面板でチップ部品の一方の端部を挟んでチップ部品を電気的に接続しながら保持するものである。
また、回路パターンの抵抗値を容易に変更できるジャンパコネクタとしては、特開昭６２−０８９３９４号公報に開示のホルダの他にも、特開平９−９２３６４号公報に３種類のジャンパコネクタが開示されている。特開平９−９２３６４号公報に開示される第１のジャンパコネクタは、絶縁板の上に貫通して設けられた複数本のポストの中の、２本のポスト間に挿入されるものであり、導電性エラストマーから成るコネクタ本体を絶縁性カバーで覆い、コネクタ本体にポストを挿通する嵌合孔を設けたものである。第２のジャンパコネクタは、側面視Ｕ字状の絶縁性カバーの内面に導電性エラストマーを積層したコネクタ本体を有し、プリント回路基板の縁部に装着してプリント回路基板の上下の面に形成された回路パターンを接続するものである。第３のジャンパコネクタは、同様の側面視Ｕ字状の絶縁性カバーを有し、対向する内面の一方に導電性エラストマーを積層したコネクタ本体を有し、プリント回路基板の縁部に装着してプリント回路基板の一方の面に形成された平行な回路パターンを接続するものである。
しかしながら、特開昭６２−０８９３９４号公報に開示のホルダは、チップ部品が回路パターンの特性に適合しない場合には、いちいちチップ部品を交換しなければならず、交換の手間がめんどうであるという問題がある。また、特開平９−９２３６４号公報に開示の３種類のジャンパコネクタにも、コネクタ本体の抵抗値が回路パターンの特性に適合しない場合には、いちいちチップ部品を交換しなければならず、交換の手間がめんどうであるという問題がある。
発明の開示
従って、本発明の目的は、前記従来のチップ部品の交換に際する手間と時間の無駄を省くことができ、補正が必要な回路パターンの伝送特性を簡単に補正することができる回路の伝送特性補正方法、補正構造、及びこの補正構造に使用される保持具を提供することにある。
上記目的を達成する本発明の回路の伝送特性補正方法は、プリント回路基板の上に実装された電子部品の間を接続する回路の伝送特性を補正する方法であって、回路の回路パターン上に、所定距離離間させた２つの孔を設けておき、回路パターンの伝送特性を補正する場合には、２つの孔に少なくとも１つの回路部品を抜き差し可能に保持できる一対の保持具を取り付け、伝送特性の補正が不十分である場合には、保持具に別の回路部品を追加することにより、回路伝送特性が最適になるように補正することを特徴としている。
また、上記目的を達成する本発明の回路の伝送特性補正構造は、プリント回路基板の上に実装された電子部品の間を接続する回路の伝送特性を補正する装置であって、回路の回路パターン上に所定距離離間して設けられた２つの孔と、孔の周囲の回路パターンを拡大して形成されたランド部と、２つの孔に挿入され、半田によって回路パターンと電気的に接続する、少なくとも１つの回路部品を交換可能に保持できる一体又は別体の一対の保持具、及び、一対の保持具の間に交換可能に取り付けられる形状を有し、内蔵される回路素子によって異なる機能となる複数種類の回路部材とを備えることを特徴としている。
この回路の伝送特性補正構造では、以下の形態が可能である。
（１）保持具が導電性金属から成るロッドであり、回路部材には２つの孔間の間隔と同じ間隔で貫通孔が設けられており、これらの貫通孔をロッドに挿通することにより、回路部材の両端が回路パターンに接続されるように構成されている形態。
この場合、ロッドの一端にヘッド部を設けることができる。また、ロッドの一端の近傍にフランジを形成し、このフランジから一端までの長さを、このロッドを取り付ける回路基板の板厚より長くすることができる。
（２）保持具が、絶縁性の材料からなるベースに２本のロッドを２つの孔間の間隔と同じ間隔で突設して構成されたものであり、このベースの底面側には、孔内に挿入されるロッドの基部が突出している形態。
（３）（１），（２）の形態において、回路部材の内部の貫通孔に隣接する部位に、バネ性を備えた端子が設けられており、これら端子のバネ部が貫通孔内に突出しており、これら端子の間に回路素子が接続されている形態。
（４）（１），（２）の形態において、回路部材の貫通孔の軸線上に、ベース部と対向する側壁部とからなるバネ性材料からなる端子が設けられており、軸線はベース部を貫通しており、側壁部の先端部は貫通孔内に突出しており、これら端子の間に回路素子が接続されている形態。
（５）保持具が、導電性金属から成る可撓性を有するホルダであり、このホルダの対向する部位には回路部材を受け入れる凹部が形成されており、一端には取付ピンが突設されており、ホルダは孔に取付ピンを挿通して、半田によって回路パターンと電気的に接続された状態でその基部が固着され、自由端側に設けられた凹部で少なくとも１つの回路部材を挟み込むことにより、回路部材の両端が回路パターンに接続されるように構成されている形態。
（６）（５）の形態において、回路部材が回路素子部と、この回路素子部の両端に位置する２つの導体部とから構成され、これら導体部の自由端部がホルダの凹部に保持される形状に形成されている形態。
（７）以上の全ての形態において、プリント回路基板の回路パターン形成面にレジストが施されており、ランド部と、このランド部間の配線パターンをカットする部位において、このレジストが少なくとも剥離されている形態。
更に、上記目的を達成する本発明の保持具は、プリント回路基板の上に形成された回路パターンの伝送特性を補正するために、回路パターン上に取り付けられてチップ状の回路部品を抜き差し可能に保持する保持具であって、可撓性を有するホルダ部と、このホルダ部を回路パターンに取り付ける取付基部とを備え、導電性金属から構成される一対のホルダから成り、一対のホルダのホルダ部の対向する部位には、回路部材の一方の端部を受け入れる凹部が複数個所形成されており、取付基部にはそれぞれ取付ピンが突設されており、取付ピンが回路パターン上の孔に挿通され、凹部が対向する状態で半田によって取付基部が回路パターンと電気的に接続されて使用されることを特徴としている。
以上のように構成された本発明の回路の伝送特性補正方法、補正構造、及びこの補正構造に使用される保持具によれば、半田を用いることなくダンピング抵抗等のチップ部品の定数変更を容易かつ効率的に行えることに加えて、複数個のチップ部品を１個所に配置できるので、チップ部品のモジュールを構成する成分を変化させて組み合わせることにより、コンデンサやフィルタとしての様々な機能を果たすことができるという効果がある。
発明を実施するための最良の態様
本発明は、高密度化されたプリント回路基板における実装部品間の回路パターンを流れる信号波形が劣化した場合に、それぞれの回路パターンの伝送特性に合ったダンピング抵抗等の回路素子を挿入することにより、回路パターンの伝送特性を補正して信号波形の劣化を防止する方法、構造、及びこの構造に使用される保持具を提供するものである。
図１Ａは本発明の回路の伝送特性補正方法を適用する回路を示す図である。図１Ａには、回路基板上に第１の集積回路（ＩＣ）１と第２の集積回路（ＩＣ）２とが実装され、ＩＣ１とＩＣ２との間が複数本の回路パターン３で接続されている状態が示されている。このような回路に本発明を適用する場合、各回路パターン３の受信側のＩＣ（ここではＩＣ２とする）の近傍に、所定距離を隔てて２つのランド部４を設け、このランド部４の中央には貫通孔５を設けておく。この貫通孔５はスルホールとしても良い。
また、本発明では、後述するように、ジャンパまたは回路部品としての回路素子モジュールの実装スペースＳが必要となるため、隣接する回路パターンに対しては、２つのランド部４を設ける位置を、実装スペースＳが重ならないように、互い違いにずらせておく。
図１Ｂは図１Ａの２つのランド部４の近傍を部分的に拡大した図である。一般に、回路基板の上には絶縁被覆としてのレジスト６が一面に施されており、ランド部４のように回路部品が半田付けされる場所には、レジスト６の剥離部７がある。一方、本発明では、２つのランド部４の間の部分の回路パターン３は、ランド部４に回路部品を取り付ける場合にはカットする必要があるので、この部分のレジスト６にも、回路パターン３をカットし易いようにレジスト剥離部８を設けている。この回路パターンカット用のレジスト剥離部８は、図１Ｃに示すように、スリット状に２個所に設けても良いものである。このように、回路パターン３の途中に回路パターンカット用のレジスト剥離部８を設けておけば、回路パターン３のカットがし易いと共に、レジスト６がないので回路パターンがカットされたか否かのを確認を確実に行うことができる。
図２Ａから図３Ｂは、図１Ａから図１Ｃで説明した回路パターン３に回路部品を取り付けるのに使用するジャンパピンの構成を示すものである。
図２Ａは、本発明において回路部品を回路パターン３に取り付けるために使用するジャンパピン１０の、第１の実施例の構成を示すものである。第１の実施例のジャンパピン１０は、導電性金属から構成される円柱状のロッドを備えており、その一端にヘッド部１１が設けられている。第１の実施例のジャンパピン１０は、図２Ｂに示すように、回路パターン３が設けられた基板５０の、ランド部４の裏面側から孔５に挿入し、半田１８でランド部４に固定される。
図２Ｃは、本発明において回路部品を回路パターン３に取り付けるために使用するジャンパピン１０の、第２の実施例の構成を示すものである。第２の実施例のジャンパピン１０は、導電性金属から構成される円柱状のロッドを備えており、その一方の端部の近傍にフランジ部１２が設けられている。フランジ部１２からジャンパピン１０の端部までの長さＬは、このジャンパピン１０が取り付けられる回路基板の厚さよりも長くなっている。第２の実施例のジャンパピン１０は、図２Ｄに示すように、回路パターン３が設けられ基板５０の、ランド部４側から孔５に挿入される。このため、孔５はスルホールとなっており、基板５０の裏面側の孔５の周囲には裏面ランド部９が設けられている。第２の実施例のジャンパピン１０は、表面ランド部４にフランジ部１２が接触するまで差し込まれ、この時に裏面ランド部９から突出したジャンパピン１０の端部が半田１８により裏面ランド部９に固定される。
図３Ａは、本発明において回路部品を回路パターン３に取り付けるために使用するジャンパピン１０の、第３の実施例の構成を示すものである。第３の実施例のジャンパピン１０は、導電性金属から構成される円柱状の２本のロッドが、矩形の薄板状のジャンパベース１３に固着されて形成される。ジャンパベース１３の裏面から突出するジャンパピン１０の端部までの高さＨは、このジャンパピン１０が取り付けられる回路基板の厚さよりも大きくなっている。また、２本のジャンパピン１０の間隔Ｐは、図１Ａから図１Ｃに示した１つの回路パターン３の上の２つの孔５の間隔と同じである。
第３の実施例のジャンパピン１０は、図３Ｂに示すように、回路パターン３が設けられた基板５０の、ランド部４側から孔５に挿入されてジャンパベース１３が回路パターン３の上に設置される。この時、前もって孔５と孔５の間の回路パターン３はカットしておく。２つの孔５はスルホールとなっており、基板５０の裏面側の孔５の周囲には裏面ランド部９が設けられている。第３の実施例のジャンパピン１０の端部は、回路パターン３の上にジャンパベース１３が載置された状態で、裏面ランド部９から突出するので、これを裏面ランド部９に半田１８を用いて固定することにより、２本のジャンパピン１０が回路パターン３の上に固定される。
なお、第１から第３の実施例のジャンパピン１０は、図１Ａに示した回路パターン３の全ての孔５に予め取り付けておいても良いが、回路パターン３の伝送特性の補正が必要な時だけ後付けで取り付けるようにしても良いものである。
図４Ａから図４Ｃは、図２Ａから図３Ｂで説明した本発明で使用するジャンパピン１０に取り付ける回路部品である回路素子モジュールの第１の形態を示すものである。図４Ａは第１の形態の第１の実施例の抵抗モジュール２０を示すものである。抵抗モジュール２０は薄い板状の直方体の形状をしており、２つのピン挿通孔２１を備えている。抵抗モジュール２０に設けられている２つのピン挿通孔２１の間の距離Ｑは、図１Ａ〜１Ｃに示した２つの孔５の間の距離と同じである。また、抵抗モジュール２０の２つの孔５の間には所定の抵抗値を有する抵抗成分が接続されている。従って、この抵抗モジュール２０が２つのピン挿通孔２１を介して２本のピンに取り付けられると、２本のピンの間に抵抗が接続された状態となる。
図４Ｂは第１の形態の第２の実施例のコンデンサモジュール３０を示すものである。コンデンサモジュール３０の外形は抵抗モジュール２０と同じであり、２つのピン挿通孔３１の間の距離も抵抗モジュール２０と同じである。抵抗モジュール２０との相違点は、コンデンサモジュールの２つの挿通孔３１の間には、所定のキャパシタンスを備えたコンデンサが接続されている点のみである。従って、このコンデンサモジュール３０が２つのピン挿通孔３１を介して２本のピンに取り付けられると、２本のジャンパピン１０の間にコンデンサが接続された状態となる。
図４Ｃは第１の形態の第３の実施例のコイルモジュール４０を示すものである。コイルモジュール４０の外形は抵抗モジュール２０と同じであり、２つのピン挿通孔４１の間の距離も抵抗モジュール２０と同じである。抵抗モジュール２０との相違点は、コイルモジュール４０の２つの挿通孔４１の間には、所定のインダクタンスを備えたコイルが接続されている点のみである。従って、このコイルモジュール４０が２つのピン挿通孔４１を介して２本のピンに取り付けられると、２本のジャンパピン１０の間にコイルが接続された状態となる。
図４Ｄは、図４Ａに示した抵抗モジュール２０の内部の構成の一例を具体的に示すものである。抵抗モジュール２０は全体が絶縁カバー２２で覆われている。この絶縁カバー２２の表面と裏面には２個所ずつピン挿通孔２１が設けられている。ピン挿通孔２１から絶縁カバー２２の両端までの間には絶縁材料製のスペーサ２３が設けられている。絶縁カバー２２の内側には、ピン挿通孔２１に対向する端子２４がある。この端子２４はバネ性を有しており、その一端がピン挿通孔２１内に突出している。そして、ピン挿通孔２１内にジャンパピンが挿入されると、端子２４はジャンパピンに電気的に接触しつつ内部側に移動する。これら２つの端子２４の背面側にはそれぞれ導電体２５が設けられており、導電体２５に挟まれて抵抗素子２６がある。
コンデンサモジュール３０及びコイルモジュール４０も図４Ｄに示した抵抗モジュール２０と同様の構造をしている。即ち、コンデンサモジュール３０は、図４Ｄの抵抗素子２６の部分にコンデンサが設けられたものであり、コイルモジュール４０は図４Ｄの抵抗素子２６の部分にコイルが設けられたものである。
ここで、以上のように構成された回路パターン３、ジャンパピン１０、及び、抵抗モジュール２０等の回路部品を用いて回路パターン３の伝送特性を補正する方法について説明する。
図１Ａで説明した回路パターン３の１つの伝送特性を補正する場合は、まず、図５Ａに示すように、伝送特性を補正する回路パターン３のランド部４とランド部４の間の部分をカットしてカット部１９を形成する。この状態で、ランド部４の孔５に第１から第３の実施例のジャンパピン１０の何れかを取り付ける。
図５Ｂは、本発明の回路の伝送特性補正方法の第１の実施例を説明するものである。第１の実施例では、ランド部４の孔５に第１又は第２の実施例のジャンパピン１０を、図２Ｂ又は図２Ｄで説明したように固着し、これに抵抗モジュール２０を取り付ける。抵抗モジュール２０はピン挿通孔２１にジャンパピン１０を挿通するだけで簡単に取り付けられ、回路パターン３のランド部４の間に所定の抵抗がダンピング抵抗として挿入されることになる。
この状態で、抵抗モジュール２０の抵抗値が適切ではなく、伝送特性にまだ改善の余地がある場合には、更に別の抵抗モジュール２０を追加するか、或いは抵抗値の異なる別の抵抗モジュール２０に交換すれば良い。例えば、別の抵抗モジュール２０を既に取り付けられている抵抗モジュール２０の上に追加する場合は、既に取り付けられている抵抗モジュール２０の抵抗値を減らす場合であり、別の抵抗モジュールに交換する場合は、抵抗値を増やす場合である。
図５Ｃは、本発明の回路の伝送特性補正方法の第２の実施例を説明するものである。第２の実施例では、ランド部４の孔５に第３の実施例のジャンパピン１０を、図３Ｂで説明したようにジャンパベース１３と共に固着し、これに抵抗モジュール２０を取り付ける。抵抗モジュール２０はピン挿通孔２１にジャンパピン１０を挿通するだけで簡単に取り付けられ、回路パターン３に所定の抵抗がダンピング抵抗として挿入されることになる。
また、図５Ｃに示すように、抵抗モジュール２０の代わりに、コンデンサモジュール３０をジャンパピン１０に取り付ければ、フィルタ回路を回路パターン３に挿入することができる。
そして、本発明では、ジャンパピン１０に抵抗モジュール等の回路素子モジュールを取り付けていく構成にしたので、抵抗モジュールの上方に余ったジャンパピン１０に波形測定用プローブを接触させることにより波形の確認も容易にできる。また、波形測定用プローブをジャンパピン１０に接続させたまま、回路素子モジュールの追加、交換を容易に行うことができるので、回路の伝送特性を容易に補正することが可能である。
図６Ａから６Ｃは、前述の本発明の回路の伝送特性補正方法の第１の実施例に使用する、ジャンパピン１０に取り付ける回路素子モジュールの第２の形態を示すものである。第２の形態の回路素子モジュールは縦型をしている。
図６Ａは第２の形態の第１の実施例であり、抵抗モジュール２０Ａの構成を示すものである。縦型をした抵抗モジュール２０Ａの絶縁カバー２２Ａの中には、バネ性を備えた２つの端子２４Ａが設けられている。そして、抵抗モジュール２０Ａのピン挿通孔２１Ａは矩形であり、この端子２４Ａのバネ性を有する部分を通り、端子２４Ａを上下方向に貫通して設けられている。２つの端子２４Ａの内部側にはそれぞれ導電体２５Ａが設けられており、導電体２５Ａに挟まれて抵抗素子２６Ａがある。
コンデンサモジュール３０Ａ及びコイルモジュール４０Ａも図６Ａに示した抵抗モジュール２０Ａと同様の構造をしている。即ち、コンデンサモジュール３０Ａは、図６Ｂに示すように、抵抗モジュール２０Ａの抵抗素子２６Ａの部分にコンデンサ３２Ａが設けられたものであり、コイルモジュール４０Ａは、図６Ｃに示すように、抵抗モジュール２０Ａの抵抗素子２６Ａの部分にコイル４２Ａが設けられたものである。
図７Ａから７Ｄは、本発明の回路の伝送特性補正方法の第２の実施例に使用する、ジャンパピン１０に取り付ける回路部品の第３の形態を示すものである。第３の形態の回路部品は第１の形態の回路部品と同様に薄板状をしている。
図７Ａは第３の形態の第１の実施例であり、抵抗モジュール２０Ｂの構成を示すものである。薄板状をした抵抗モジュール２０Ｂの構成は単純であり、図７Ｄにその断面を示すように、２つの導電体２５Ｂで抵抗素子２６Ｂを挟んだだけのものである。
コンデンサモジュール３０Ｂ及びコイルモジュール４０Ｂも図７Ａに示した抵抗モジュール２０Ｂと同様の構造をしている。即ち、コンデンサモジュール３０Ｂは、図７Ｂに示すように、抵抗モジュール２０Ｂの抵抗素子２６Ｂの部分にコンデンサ３２Ｂが設けられたものであり、コイルモジュール４０Ｂは、図７Ｃに示すように、抵抗モジュール２０Ｂの抵抗素子２６Ｂの部分にコイル４２Ｂが設けられたものである。
以上のように構成された第３の形態の抵抗モジュール２０Ｂ、コンデンサモジュール３０Ｂ、及びコイルモジュール４０Ｂは、図８Ａに示すような２つのホルダ１４に挟んで使用される。ホルダ１４はバネ性を有する縦長の本体部に回路部品を受け入れるための凹部１５が複数個設けて構成されており、その基部にはホルダ１４を基板に取り付けるための取付ピン１６が突設されている。このホルダ１４は、２個をその凹部１５を対向させた状態で基板に固着して使用する。
ここで、以上のように構成された回路パターン３、ホルダ１４、及び、抵抗モジュール２０Ｂ等の回路素子モジュールを用いて回路パターン３の伝送特性を補正する方法について説明する。
図１Ａで説明した回路パターン３の１つの伝送特性を補正する場合は、まず、図８Ｂに示すように、伝送特性を補正する回路パターン３のランド部４とランド部４の間の部分をカットしてカット部１９を形成する。この状態で、ランド部４の孔５にホルダ１４の取付ピン１６を挿通し、ホルダ１４の凹部１５を対向させた状態で、ランド部４、或いは、裏面ランド部９に半田で固着する。
図８Ｃは基板５０に固着したホルダ１４の凹部１５の間に抵抗モジュール２０Ｂを取り付けた状態を示すものである。なお、この図には基板５０上の回路パターンの図示は省略してある。抵抗モジュール２０Ｂはホルダ１４の凹部１５の間に挿入するだけで簡単に取り付けられ、回路パターン３のランド部４の間に所定の抵抗がダンピング抵抗として挿入されることになる。
この状態で、ホルダ１４に取り付けた抵抗モジュール２０Ｂの抵抗値が適切ではなく、伝送特性にまだ改善の余地がある場合には、更に別の抵抗モジュール２０Ｂを追加するか、或いは別の抵抗値を有する抵抗モジュール２０Ｂに交換すれば良い。図８Ｃは、ホルダ１４の間に同じサイズの抵抗モジュール２０Ｂを複数個取り付けた例を示すものである。
一方、本発明に使用するホルダ１４はバネ性を有するので、図８Ｃに示したサイズの抵抗モジュール２０Ｂよりも大きなサイズの抵抗モジュール２０Ｂを取り付けることができる。この例を図８Ｄに示す。図８Ｄは、大型の抵抗モジュール２７を、ホルダ１４の一番上の凹部１５の間に取り付けた状態を示すものである。このように、本発明で使用するホルダ１４は、従来では取り付けが困難であった回路部品を回路素子モジュールの形で回路パターン上に実装することができるので、サイズの異なるチップ部品への載せ替えも可能となって、かなりの種類の回路部品を保持することができる。
以上説明したように、本発明の方法によれば、半田を用いることなく、回路部品を交換することができるので、回路パターンの伝送特性を簡単に補正することができる。
図９Ａは図１Ａの回路パターン３において、ダンピング抵抗を付加しなかった場合の、１つの回路パターン３上の信号受信側の受信信号を示す波形図である。一般に、伝送回路では、受信側の信号波形に着目して伝送特性を検出するが、回路パターン３の上にダンピング抵抗が全くない場合は、図に破線で示すようにリンギング（波形の揺れ）が生じている。
これに対して、図９Ｂに示すように、図１Ａの回路パターン３において、ダンピング抵抗を付加した場合は、回路パターン３の上にダンピング抵抗が全くない場合に比べて、図に破線で示すように、リンギング（波形の揺れ）が抑えられている。このリンギングを抑えるためのダンピング抵抗の値を決定することは、従来技術では大変な作業であったが、前述の実施例で説明したように、本発明では、ジャンパピン１０またはホルダ１４の間に挿入する回路部品の追加や交換が非常に簡単に行えるので、図９Ｂに示すようなリンギングを抑えた信号波形を容易に実現することができる。
産業上の利用可能性
本発明に示される、回路の伝送特性補正方法、構造、及びこの構造に使用される保持具によれば、半田を用いることなくダンピング抵抗等の回路定数変更を容易かつ効率的に行える他、モジュールを構成する成分を変化させて組み合わせることにより、コンデンサやフィルタとしての様々な機能を果たす効果がある。
【図面の簡単な説明】
本発明の上記および他の目的、特徴、利点等を以下に添付図面に示す実施例に従って詳細に説明するが、図中において、
図１Ａは本発明の回路の伝送特性補正方法を適用する回路を示す図である。
図１Ｂは図１Ａを部分的に拡大した図であり、レジストの形成状態の一例を示す図である。
図１Ｃは図１Ａを部分的に拡大した図であり、レジストの形成状態の別の例を示す図である。
図２Ａは本発明に使用するジャンパピンの第１の実施例を示す斜視図である。
図２Ｂは図２Ａに示したジャンパピンの基板への固定方法を示す部分拡大断面図である。
図２Ｃは本発明に使用するジャンパピンの第２の実施例を示す斜視図である。
図２Ｄは図２Ｃに示したジャンパピンの基板への固定方法を示す部分拡大断面図である。
図３Ａは本発明に使用するジャンパピンの第３の実施例を示す斜視図である。
図３Ｂは図３Ａに示したジャンパピンの基板への固定方法を示す部分拡大断面図である。
図４Ａは本発明に使用するジャンパピンに取り付ける回路部品の第１の形態の第１の実施例を示す斜視図である。
図４Ｂは本発明に使用するジャンパピンに取り付ける回路部品の第１の形態の第２の実施例を示す斜視図である。
図４Ｃは本発明に使用するジャンパピンに取り付ける回路部品の第１の形態の第３の実施例を示す斜視図である。
図４Ｄは図４Ａに示した本発明に使用するジャンパピンに取り付ける回路部品の断面図である。
図５Ａは図１Ｂの回路パターンの一部がカットされた状態を示す部分拡大図である。
図５Ｂは本発明の回路の伝送特性補正方法の第１の実施例を説明する組立斜視図である。
図５Ｃは本発明の回路の伝送特性補正方法の第２の実施例を説明する組立斜視図である。
図６Ａは本発明に使用するジャンパピンに取り付ける回路部品の第２の形態の第１の実施例を示す斜視図である。
図６Ｂは本発明に使用するジャンパピンに取り付ける回路部品の第２の形態の第２の実施例を示す斜視図である。
図６Ｃは本発明に使用するジャンパピンに取り付ける回路部品の第２の形態の第３の実施例を示す斜視図である。
図７Ａは本発明に使用する回路部品の第３の形態の第１の実施例を示す斜視図である。
図７Ｂは本発明に使用する回路部品の第３の形態の第２の実施例を示す斜視図である。
図７Ｃは本発明に使用する回路部品の第３の形態の第３の実施例を示す斜視図である。
図７Ｄは図７Ａに示した回路部品の断面図である。
図８Ａは本発明に使用するホルダの斜視図である。
図８Ｂは図７Ａから７Ｃに示した回路部品を取り付けるホルダの構造、および、これを回路パターンに取り付けた状態を示す斜視図である。
図８Ｃは図８Ｂのホルダに図７Ａから７Ｃに示した回路部品を取り付ける状態を説明する側面図である。
図８Ｄは、図８Ｂのホルダにサイズの大きな第３の形態の回路部品を取り付けた状態を示す側面図である。
図９Ａは図１Ａの回路において、ダンピング抵抗を付加しなかった場合の、１つの回路パターンの上の信号受信側の受信信号を示す波形図である。
図９Ｂは図１Ａの回路において、ダンピング抵抗を付加した場合の、１つの回路パターンの上の信号受信側の受信信号を示す波形図である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【国際調査報告】
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