(57)【要約】ガスケット材を、三次元自動塗布制御装置の押し出し口からカバー体に押し出し、該押し出されたガスケット材を硬化させることにより、カバー体とガスケットとが一体化されたハードディスク装置用ガスケットを製造する方法であって、ガスケットの高さ（ｈ）とガスケットのカバー体への接着面の線幅（ｗ）との比（ｈ／ｗ）がガスケットの８０％以上の部分において、０．８〜３．０の範囲であることを特徴とするハードディスク装置用ガスケットの製造方法である。
2003086736.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガスケット材を、三次元自動塗布制御装置の押し出し口からカバー体に押し出し、該押し出されたガスケット材を硬化させることにより、カバー体とガスケットとが一体化されたハードディスク装置用ガスケットを製造する方法であって、ガスケットの高さ（ｈ）とガスケットのカバー体への接着面の線幅（ｗ）との比（ｈ／ｗ）がガスケットの８０％以上の部分において、０．８〜３．０の範囲であることを特徴とするハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項２】
前記三次元自動塗布制御装置の押し出し口からガスケット材を押し出して一段目のガスケットを形成した後、該一段目のガスケットの上に、さらに上記ガスケット材を押し出して多段構造のガスケットを形成することを特徴とする請求項１記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項３】
前記一段目のガスケットを形成した後、多段構造を形成する前に、一段目のガスケットを硬化させることを特徴とする請求項２記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項４】
多段構造を形成するｎ段目（ｎは２以上の整数）のガスケットのカバー体に平行な軸の長さ（ｗｎ）とｎ−１段目のガスケットのカバー体に平行な軸の長さ（ｗｎ−１）が、ガスケットの８０％以上の部分において、ｗｎ−１≧ｗｎの関係を有することを特徴とする請求項２記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項５】
多段構造を形成するｎ段目（ｎは２以上の整数）のガスケットのカバー体に平行な軸の長さ（ｗｎ）とｎ−１段目のガスケットのカバー体に平行な軸の長さ（ｗｎ−１）がｗｎ−１／ｗｎ＞１．１の関係であることを特徴とする請求項４記載のガスケットの製造方法。
【請求項６】
前記ｎ段目（ｎは２以上の整数）のガスケットの断面形状が円形、半円形、楕円形又は半楕円形のいずれかであり、該ｎ段目のガスケット断面の中心点がｎ−１段目のガスケット断面の中心点よりもカバー体の中心に対して外側に位置することを特徴とする請求項４記載のガスケットの製造方法。
【請求項７】
前記三次元自動塗布制御装置の押し出し口をカバー体の側縁に沿って移動させつつ、ガスケット材を硬化させ、該押し出し口の断面形状が長軸及び短軸を有する異形であり、該押し出し口が移動方向に応じて回転し、該短軸が該押し出し口の移動方向に対して常に略直角であることを特徴とする請求項１記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項８】
前記押し出し口の断面形状が、楕円、楕円の一部を短軸に平行な線で切り取った半楕円、菱形、四角形又は三角形であり、該押し出し口が移動方向に応じて回転し、楕円の短軸部、半楕円の直線部、菱形の短い対角線、四角形の短辺又は三角形の底辺が該押し出し口の移動方向に対して常に略直角であることを特徴とする請求項７記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項９】
前記三次元自動塗布制御装置が空圧式押し出し装置、機械的なラムプレス押し出し装置及びプランジャー式押し出し装置から選ばれる押し出し装置を有し、かつ、ガスケットの押し出し圧が５０ｋＰａ〜１ＭＰａであることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項１０】
前記ガスケット材の、ガスケット成形温度で、剪断速度１．０／秒における粘度が５０〜１０００Ｐａ・ｓであることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項１１】
前記ガスケット材が、剪断速度（ｓ−１）の常用対数（ｘ）と粘度（Ｐａ・ｓ）の常用対数（ｙ）との関係をｙ＝−ａｘ＋ｂ（ａ，ｂは正数）としたときに、ａの値が０．３以上であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項１２】
押出し温度において、剪断速度（ｓ−１）を変化させたときの剪断速度の１／２乗と、剪断応力の１／２乗をプロットして得られる直線の剪断応力の１／２条の軸の切片の値が（５Ｐａ）１／２（降伏値が５Ｐａ）以上であるガスケット材を使うことを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項１３】
前記剪断応力の１／２条の軸の切片の値が（３０Ｐａ）１／２（降伏値が３０Ｐａ）以上であるガスケット材を使うことを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項１４】
前記剪断応力の１／２条の軸の切片の値が（７０Ｐａ）１／２（降伏値が７０Ｐａ）以上であるガスケット材を使うことを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項１５】
前記ガスケット材のＪＩＳ  Ｋ  ６２５３デュロメーターＡ硬さ試験による硬度が５０°以下であることを特徴とする請求項１〜１４のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項１６】
前記ガスケット材が、ウレタン、エポキシ系重合体、シリコーン、ポリイソブチレン、水添ポリイソブチレン、ポリブタジエン、水添ポリブタジエン、フッ素含有ゴム及びこれらを変性したものから選ばれる少なくとも１種を主成分とすることを特徴とする請求項１〜１５のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項１７】
前記ガスケット材がアクリル変性ウレタンであることを特徴とする請求項１６記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項１８】
前記ガスケット材に活性エネルギー線照射装置から活性エネルギー線を照射して硬化させることを特徴とする請求項１〜１７のいずれかに記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項１９】
前記活性エネルギー線照射装置ガ紫外線照射装置であり、該紫外線照射装置の照射口が前記三次元自動塗布制御装置の押し出し口の動きと連動して動くことを特徴とする請求項１８記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項２０】
前記紫外線照射装置の照射口が前記三次元自動塗布機の押出し口の回転と同時に同じ角度だけ押出し口の周りを公転する請求項１９記載のハードディスク装置用ガスケットの製造方法。
【請求項２１】
請求項１〜２０のいずれかに記載の方法により製造され、サイズが３．５インチ（８８．９ｍｍ）未満のハードディスク装置において使用されるものであるハードディスク装置用ガスケット。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、ハードディスク装置用ガスケットの製造方法及びガスケットに関し、さらに詳しくは、コンピュータのハードディスク装置におけるカバー体と本体との接合面を密封するハードディスク装置用ガスケットを、金型を用いることなく、シートの打ち抜きや接着工程を必要とすることなく製造する方法、及び小型のハードディスク装置用ガスケットに関する。
背景技術
近年、コンピュータのハードディスク装置においては、高性能化、小型化が進み、複雑な回路構成を有するようになっており、わずかな塵によっても障害が起こるため、実用上、防塵の必要性が高まっており、ガスケットを使って塵の侵入を防ぐことが一般に行われている。
従来、ハードディスク装置用ガスケット（以下、ＨＤＤガスケットと称することがある）は、▲１▼ウレタンフォームシートやソリッドゴムシートの打ち抜き物をカバープレートに貼り付ける方法、▲２▼ソリッドゴムをトランスファー成形又は射出成形によりプレート両面にブリッジし、プレートと一体化する方法、▲３▼ディスペンサーを用いて溶融樹脂又は溶液状樹脂を押し出し、プレート面に一筆書きによりガスケット形状に押し出し、一体化するディスペンシング法、▲４▼接着性樹脂を配合した熱可塑性エラストマーをプレート面に射出成形し、一体化する方法などの方法により製造されていた。
これらの製造方法のうち、ディスペンシング法は、▲１▼製造までのリードタイムが長く、かつ初期コストがかかる金型が不要である、▲２▼カバープレートに対して直接ガスケット形状を書き出す方法であるので、貼り付け工程などの工程が不要である、というメリットがある。このディスペンシング法は、工業的に広く使用されており、ＨＤＤガスケットに関しても、すでに３．５インチ（８８．９ｍｍ）ＨＤＤなどの大型装置用ガスケットの製造にディスペンシング法が適用されており、３．５インチＨＤＤガスケットの大半は、この方法により製造されている。
一方、ＨＤＤの小型化技術の進歩により、現在では２．５インチ（６３．５ｍｍ）のＨＤＤが主流となりつつあり、さらには１．８インチ（４５．７ｍｍ）、１インチ（２５．４ｍｍ）の小型ＨＤＤも製品化されてきている。これらの小型ＨＤＤに用いるＨＤＤガスケットには、線幅がより狭く、かつ高さが高い、壁のようなガスケットが必要とされている。
しかしながら、ディスペンシング法では、ディスペンサーから押し出されたガスケット材を一筆書きによりガスケット形状とするため、ガスケットの断面形状は、ガスケット材の自重により半円が潰れたような形状のものであった。そのため、線幅が狭く、かつ高さが高いガスケットを形成することが困難であり、また、ガスケットの高さや幅の精度を求めることができないため、３．５インチＨＤＤガスケットの製造法として主流となっているディスペンシング法は、２．５インチＨＤＤガスケットや、これよりも小さいＨＤＤガスケットの製造には適用できないとされており、実際、そのような製品は市場には出ていない。
発明の開示
本発明は、このような状況下で、線幅が狭く、かつ高さが高いガスケットをカバー体上に形成することができるハードディスク装置用ガスケットの製造方法と、この製造方法により製造された小型のハードディスク装置用ガスケットを提供することを目的とするものである。
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、ガスケット材を、三次元自動塗布制御装置の押し出し口からカバー体に押し出し、該押し出されたガスケット材を硬化させることにより、カバー体とガスケットとが一体化されたハードディスク装置用ガスケットを製造する方法であって、上記ガスケット材を押し出して一段目のガスケットを形成した後、該一段目のガスケットの上に、さらに上記ガスケット材を押し出して多段構造のガスケットを形成することによって、線幅が狭くても、高さのある形状のガスケットが得られることを見出した。
また、カバー体上に該カバー体の側縁に沿って三次元自動塗布制御装置の押し出し口を移動させつつ、該押し出し口からガスケット材を押し出し、該押し出されたガスケット材を硬化させることにより、カバー体とガスケットとが一体化されたハードディスク装置用ガスケットを製造する方法であって、前記押し出し口の断面形状が、楕円、楕円の一部を短軸に平行な線で切り取った半楕円、菱形、四角形又は三角形であり、該押し出し口が移動方向に応じて回転し、楕円の短軸部、半楕円の直線部、菱形の短い方の対角線、四角形の短辺、又は三角形の底辺が該押し出し口の移動方向に対して常に略直角であることによって、線幅が狭くても、高さのある形状のガスケットが得られることを見出した。
さらに、ガスケットが自重により十分な高さが得られなくなる場合には、ノズルの押し出し口から押し出されたガスケット材を、非接触の状態で可能な限り早く硬化させることが有効であることを見出した。具体的には、押し出し口の脇に、ガスケット材を硬化させるための活性エネルギー線照射装置を設置し、カバー体上に一筆書きでガスケット形状を書きながら、活性エネルギー線により即座に硬化させることにより、十分な高さのガスケット材を形成することに成功した。これに加えて、ガスケットの押し出し圧を５０ｋＰａ〜１ＭＰａとすること、特定の粘度特性を有するガスケット材を使用することによって、上記効果を一層発現させ得ることを見出した。
本発明は、このようにして完成したものである。
発明を実施するための最良の形態
本発明は、ガスケット材を三次元自動塗布制御装置の押し出し口からカバー体に押し出し、一段目のガスケットを形成した後、該一段目のガスケットの上に、さらに上記ガスケット材を押し出して多段構造のガスケットを形成することを特徴とする。具体的には一段目のガスケットの上に二段目のガスケットを形成し、必要に応じてさらにその上に三段目のガスケットを形成する。このように、ガスケットを多段構造とすることによって、線幅が狭く、かつ高さが高いガスケットを得ることができる。
ガスケットの押し出し装置は、上記の多段構造を形成することができる装置であれば特に制限はなく、スクリュー式押し出し機、空圧式押し出し機、プランジャー式押し出し機等が挙げられる。これらのうち、例えばスクリュー式押し出し機を用いた場合には、ガスケット材が練られることから構造粘性が破壊され、ガスケット材を押し出した後の静止状態であっても粘度が低い場合がある。従って一段づつの高さが低くなり結果的に、ガスケットの高さ（ｈ）とガスケットのカバー体への接着面の線幅（ｗ）との比（ｈ／ｗ）が低くなってしまう。更に下の段を硬化させずに重ねて押し出し最後にまとめて硬化する場合には、下の段のガスケットが形状を保持できず、上の段のガスケットが重ねられる際に、ガスケットが十分な高さを維持できない場合がある。
一方、空圧式又はプランジャー式の押し出し機の場合には、こうした構造粘性の破壊が起こりにくく、一段目のガスケットの上に二段目さらには三段目のガスケットを重ねても、一段目のガスケットが形状を維持しやすいという利点があり好ましい。
また、本発明に係るハードディスク装置用ガスケットの製造方法において、より下段のガスケットを、上段のガスケットを押し出す前に硬化することが好ましい。具体的には一段目のガスケットを形成した後、二段目のガスケットを形成する前に、一段目のガスケットを硬化させ、さらには三段目のガスケットを形成する前に二段目のガスケットを硬化させることが好ましい。一段目のガスケットを硬化させることによって、二段目のガスケットの押し出し時に、一段目のガスケットがつぶされず、ガスケットの高さが保持でき、同様に二段目のガスケットを硬化させることによって三段目のガスケットの押し出し時に、二段目のガスケットの高さが保持できるからである。
特に、上述のスクリュー式押し出し機を用いる場合には、一段目のガスケットを硬化させることが好ましく、これによってガスケットの高さが保持できる。尚、空圧式押し出し機及びプランジャー式押し出し機の場合には、スクリュー式押し出し機に比較して、一段目のガスケットを硬化させる必要性は低いが、ガスケット材の粘度によっては、一段目のガスケット材を硬化させることが有利になる場合がある。
また、本発明のガスケットにおいて、多段構造を形成するｎ段目（ｎは２以上の整数）のガスケットのカバー体に平行な軸の長さ（ｗｎ）とｎ−１段目のガスケットのカバー体に平行な軸の長さ（ｗｎ−１）が、ガスケットの８０％以上の部分において、ｗｎ−１≧ｗｎの関係を有することが好ましい。例えばｎが２の場合と３の場合を考慮すると、一段目のガスケットのカバー体への接着面の線幅（ｗ１）と二段目のガスケットの断面が円形、半円形、楕円または半楕円形状の場合はカバー面への平行な半径あるいは軸の長さ（ｗ２）と、同様に三段目のガスケット軸の長さ（ｗ３）が、ガスケットの８０％以上の部分において、好ましくはすべての部分において、ｗ１≧ｗ２≧ｗ３になることを意味する。第１図にガスケットを積み重ねた概念図を示す。このようにガスケットを積み重ねる場合には、より上段のガスケットの幅を狭くすると圧縮した時、倒れにくく好ましい。ＨＤＤの場合、記憶用のディスクを大きくする必要性から、ガスケットを受けるフレームの厚さは非常に薄いため、ガスケットが倒れると該フレームからずれてシールしなくってしまうという問題点がある。以上の観点から、ｗｎ−１／ｗｎ＞１．１であることがより好ましい。
尚、ＨＤＤの場合、中央部にディスクが１〜複数枚設置されるため、ガスケットの幅が上記の関係を有することによって、ガスケットによるディスクの回転を阻害したり、読み取りや書き込みの不具合を引き起こすといった支障をきたすことがなくなり、作動性の良好なＨＤＤを製造することができ好ましい。
また前記ｎ段目（ｎは２以上の整数）のガスケットの断面形状が円形、半円形、楕円形又は半楕円形のいずれかであり、該ｎ段目のガスケット断面の中心点がｎ−１段目のガスケット断面の中心点よりもカバー体の中心に対して外側に位置することが好ましい。第２図〜第４図にｎが３の場合の多段構造を有するガスケットの概念図を示す。ここで第２図はガスケット断面の中心点がガスケットを重ねるごとに、カバー体の外側にずれた多段構造を有する場合を示す。また第３図はこのガスケットを実際のＨＤＤに適用した場合の模式図であり、一方第４図は各段のガスケットの中心点がカバー体の垂直方向に一致した場合の模式図である。第２図及び第３図に示すような構造とすることによって、ガスケットによるディスクの回転の阻害や、読み取りエラーや書き込みエラー等の不具合を防止できるという利点がある。
さらにディスペンサーのノズル形状を変えて押し出す場合には、一段目のガスケットの断面積をＳ１、ｎ段目に押し出されたガスケットの断面積をＳｎとした場合に、Ｓ１≧Ｓｎ≧Ｓｎ＋１であることが、ｗ１≧ｗｎ≧ｗｎ＋１を達成する上で有効であり、安定したガスケットが得られる。より具体的には第５図に示すように、二段目に押し出されたガスケットの断面積をＳ２、三段目に押し出されたガスケットの断面積をＳ３とすると、Ｓ１≧Ｓ２≧Ｓ３であることが好ましい。
次に、本発明は三次元自動塗布制御装置の押し出し口の断面形状が、円形でない長軸と短軸を有する異形の形状であって、該短軸が該押し出し口の移動方向に対して常に略直角であることを特徴とする。ここで、長軸と短軸を有する形状とは、第６図に示すように、楕円、楕円の一部を短軸に平行な線で切り取った半楕円、菱形、長方形、台形等の四角形、三角形、その他の多角形等をいい、短軸とは楕円の短軸部、半楕円の直線部、菱形の短い対角線、長方形の短辺、台形の底辺、三角形の底辺、多角形の底辺等をいう。これら楕円の短軸部、半楕円の直線部、四角形の短辺又は三角形の底辺等の短軸を該押し出し口の移動方向に対して常に略直角とする方法としては種々あるが、例えば該押し出し口のノズルを回転可能とし、ガスケットを一筆書きにて成形する場合に、コーナーや屈曲部等の非直線部において押し出し口の移動方向の変化に応じて、該ノズルをカバー体に垂直な軸を中心に回転させることで達成することができる。このような機構とすることで、線幅が狭く、かつ高さが高いガスケットを得ることができる。
押し出し口の断面形状が楕円，半楕円の場合は長軸（ｃ）と短軸（ｄ）との比（ｃ／ｄ）が１．１を超え、菱形においては長い対角線（ｅ）と短い対角線（ｆ）の比（ｅ／ｆ）が１．１を超え、長方形においては長辺（ｇ）と短辺（ｉ）の比（ｇ／ｉ）が１．１を超え、台形においては高さ（ｊ）と平行な二辺のうちの長辺（ｋ）の比（ｊ／ｋ）が１．１を超えることが好ましい。尚、三角形としては頂角９０度未満の二等辺三角形が好ましい。該押し出し口が移動方向に応じて回転し、楕円の短軸部、半楕円の直線部、菱形の短い対角線、四角形の短辺又は三角形の底辺等の短軸が該押し出し口の移動方向に対して常に略直角であることによって、線幅が狭くても、高さのある形状のガスケットが得られる。また押し出し口先端の半楕円の直線部、四角形の短辺又は三角形の底辺が移動方向に向かって前方に位置し、このことによりガスケットの楕円の端部、半楕円の直線部、四角形の短辺又は三角形の底辺がカバー体に接触し、粘着或は接着することが好ましい。特に楕円の場合は（ｃ／ｄ）が１．１を越えることで、ｈ／ｗが０．８を超えるものを容易に形成することができる。
以上のようにして製造したガスケットは第７図にその概念図を示すように、幅が狭く、高さの高い断面形状を有するが、必ずしも左右対称の形態である必要はない。すなわち、第８図に示すような断面形状を有する押し出し口を用い、同図に示すような断面形状のガスケットを製造する方法も本発明の一つの態様である。すなわち、第８図に示すガスケットの断面はガスケットがカバー体に接する部分の中心点に対して、ガスケットの頂点の部分がカバー体の外側にずれた形状を有するものである。また第９図には第８図に示した断面形状を有するガスケットを実際のＨＤＤに適用した場合の模式図を示すが、このような構造とすることによって、ガスケットによるディスクの回転の阻害や、読み取りエラーや書き込みエラー等の不具合を防止できるという利点がある。
また、上記押し出し口の断面形状は、押し出し口の製造過程でこうした断面形状になるように製造することで得られるが、これ以外にも断面形状が円形であるノズルの先端を、斜めに切断することで、カバー体に対して、実質的に楕円又は半楕円の形状を作り出すことができる。この方法によると、断面が円形である押し出し口が容易に入手可能であること、また押し出し口を斜めに切断することも容易であることから、簡便に再現性よく異形の押し出し口を製造できるという利点がある。
次に、三次元自動塗布制御装置の押し出し口は必要に応じて、カバー体の表面及び押し出し口の進行方向に対して前後左右に傾け得る機構を有していてもよく、この機構を有することでガスケット材の押し出し位置やガスケットの形状等を精細にコントロールすることが可能となる。第１０図〜第１２図に三次元自動塗布制御装置の押し出し口の概念図を示す。第１０図に示すようにカバー体に対してθを９０度にしてガスケットを押し出すことが可能であり、カバー体に垂直な軸を中心にノズルが回転して、所望の形に一筆書にてガスケットを押し出すことが可能となる。また第１１図に示すようにθが９０度未満となるように、押し出し口を進行方向に傾けてガスケットを押し出すことができ、この場合にもノズルの回転はカバー体に垂直な軸を中心とすることが好ましい。さらに第１２図に示すようにθが９０度未満となるように、進行方向に対して９０度の方向に傾けてガスケットを押し出すこともできる。この場合にもノズルの回転軸はカバー体に垂直な軸となる。
本発明のＨＤＤガスケットにおいては、ガスケットの高さ（ｈ）とガスケットのカバー体への接着面の線幅（ｗ）との比（ｈ／ｗ）が、ガスケットの８０％以上の部分において、好ましくはすべての部分において０．８〜３．０の範囲であり、特には０．８を超えるようにすることがより好ましい。０．８以上であると本発明の効果が十分に達成され、一方３．０以下であるとガスケットが圧縮された際に倒れにくくなり、シール性に問題が生じることがない。
また、前記ガスケットの押し出し圧は５０ｋＰａ〜１ＭＰａとすることが好ましい。この範囲内であると、ガスケットの押し出しが効率よく行えるとともに、ガスケットが押しつぶされることがなく、十分に線幅が狭く、かつ高さが高いガスケットが得られる。こうした観点から、ガスケットの押し出し圧は、さらに８０ｋＰａ〜８００ｋＰａ、さらには１００ｋＰａ〜８００ｋＰａ、特には２００ｋＰａ〜８００ｋＰａの範囲がより好ましい。
押し出されたガスケットの形状は鋭角な頂点はだれ、また底面付近は自重でつぶされるため、何れも楕円を短軸に平行な線で切ったような形になる。正確な形状は押し出し口の形状、吐出速度、吐出口の移動速度、ガスケット材料の粘弾性特性等によって決まる。
尚、ガスケットの押し出し装置は、以上のような押し出し圧を達成し得る装置であれば特に制限はないが、例えばスクリュー式押し出し機を用いた場合には、上述のようにガスケット材が練られることから構造粘性が破壊され、ガスケット材を押し出した後の静止状態であっても粘度が低く流れ易い場合がある。従って結果的にｈ／ｗが低くなってしまう。一方、空圧式の押し出し機の場合には、こうした構造粘性が破壊されにくく、ガスケットが形状を維持しやすいという利点があり好ましい。
空圧式と同様に機械的に圧力を掛けて押し出すラム式やプランジャー式を用いても構造粘性は破壊されにくく空圧式と同様の効果がある。
本発明に係るハードディスク装置用ガスケットの製造方法において、硬化の方法としては種々あるが、ガスケット成形後、ガスケット材を充分硬化させるに必要な活性エネルギー線を活性エネルギー線照射装置から照射して硬化させる方法が好ましい。
ここで、ガスケット材の硬化に用いる活性エネルギー線とは、紫外線及び電子線、α線、β線、γ線等の電離性放射線をいう。これらのうち、特に紫外線は装置が簡便で使い易く良好にガスケットを硬化させることができる。また紫外線を用いる場合にはガスケット材に光重合開始剤及び／又は光増感剤を含有させることが好ましい。電子線やγ線のような電離性放射線を用いる場合には、光重合開始剤や光増感剤を含有させることなく速やかに硬化を進めることができる。
紫外線源としては、有電極方式としてメタルハライドランプ、キセノンランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯等を、無電極方式としてエキシマランプ、メタルハライドランプ等を挙げることができる。紫外線を照射する雰囲気としては、窒素ガス、炭酸ガス等の不活性ガス雰囲気あるいは酸素濃度を低下させた雰囲気が好ましいが、通常の空気雰囲気でも紫外線硬化性ガスケット材を用いた場合には、十分硬化させることができる。照射雰囲気温度は、通常１０〜２００℃とすることができる。
さらに、ガスケット材は、押し出し口からカバー体に押し出されると同時に、紫外線照射装置から照射された紫外線により硬化され、カバー体と一体化する方法が好ましい。この場合押し出されてから硬化するまでの時間が短いので、押し出された形状が変形することなく硬化することができる。また紫外線線照射装置は三次元自動塗布制御装置の押し出し口の動きと連動して動くように制御されることが好ましい。この際に紫外線が押し出し口に当たるとガスケット材が硬化してしまうので、紫外線は押し出し口に当たらないように押し出し口の通った軌跡をなぞって行くことが好ましい。その方法の一例として、第１３図に示すように、押し出し口と紫外線の出口を、紫外線が押し出し口に掛からない程度に離して結び付け、それぞれの中心を結ぶ線を進行方向と一致するように回転させながらガスケット材を押し出し、硬化する方法を使用することができる。
前述したような各種の円形でない異形押し出し口（扁平押し出し口）の場合は押し出し口を進行方向に合わせて回転させなければならないので押し出し口と活性エネルギー線を固定しておけば押し出し口の動きに合わせて紫外線を最適な位置に動かすことができる。この際，最後は押し出しを止めて紫外線だけで描いたガスケットの部分をなぞって硬化させることが好ましい。尚、３次元自動塗布装置に回転装置のついた塗布装置が市販されているのでこれを改造して使用することができる。小さく曲がる所では活性エネルギー線の照射範囲が狭いと当たらない所がでて来るので紫外線は進行方向と直角方向に５〜１５ｍｍ程度の幅を持つことが望ましい。また硬化に必要なエネルギーを与えるために紫外線は充分な強度と幅を持たせることが好ましい。
このようにすれば、後述する降伏値の低い、形状保持性の悪いガスケット材を用いても押し出し後すぐ硬化するので形状が崩れないという利点がある。さらに多段式にすることによりｈ／ｗが０．８以上の幅が狭く、高さの高いガスケットを容易に作ることができる。
本発明で用いるガスケット材としては、種々の材料を用いることができ、ガスケットの製造条件に応じて適宜選定することができる。具体的にはガスケットを成形する温度において、剪断速度１．０／秒における粘度が５０〜１０００Ｐａ・ｓであるものが好ましく、特には８０〜７００Ｐａ・ｓの範囲であるものが好ましい。この粘度が５０〜１０００Ｐａ・ｓの範囲であると、流動性が適度であるため、ガスケット形状を保持することができるとともに、ガスケット形状の賦形が行いやすい。
尚、ガスケットの成形温度は３０℃〜１４０℃の範囲であることが好ましく、さらに４０℃〜１２０℃の範囲であることが好ましい。
また、成形温度における、粘度（Ｐａ・ｓ）の常用対数（ｙ）と剪断速度（ｓ−１）の常用対数（ｘ）の関係をｙ＝−ａｘ＋ｂ（ａ及びｂは正数）としたときに、ａの値が０．２以上のものが好ましく、さらにはａの値は０．２５以上がより好ましく、０．３５以上が特に好ましい。ａの値が０．２未満であると、粘度の剪断速度依存性が小さいため、粘度が低すぎて形状保持ができないか、あるいは粘度が高すぎてガスケット材を押し出すことができないという不都合が生じる場合がある。
さらに、剪断速度を変えて、剪断応力を測定し、剪断速度の１／２乗と剪断応力の１／２乗を直行座標軸にプロットしたものは一般にキャソン（Ｃａｓｓｏｎ）プロットと呼ばれ粘度の降伏値の評価に用いられる。このプロットを最小二乗法で近似した直線が剪断応力の１／２乗の軸を横切った切片を２乗したものを降伏値と言い、塗布して静止したガスケット材の形状保持性の目安となる。この降伏値が５Ｐａを超えると上述の多段構造のガスケットを形成する際に、下の段を硬化させてから上の段を押し出して硬化させる方法によりｈ／ｗ＞０．８以上のガスケットを製造することが可能になる。また降伏値が３０Ｐａを超えると一段目を押し出した後硬化させずに２段目を押し出し、まとめて硬化させることが可能となり好ましい。こうした観点からさらに降伏値は７０Ｐａ以上であることが好ましい。また上述の異形押し出し口を回転させてガスケットを成形する場合にも降伏値は３０Ｐａ以上であることが好ましく、さらには７０Ｐａ以上であることが好ましい。
上記の如く高いチクソ性を有し、剪断速度依存性が高い材料は、押し出し時に粘度が低く、押し出された後の静止状態では粘度が高い特性を有するため、ガスケットの型くずれがおきずに好適である。
ここでスクリュー式押し出し機を用いた場合は、上述のようにガスケット材が練られることから構造粘性が破壊され、静止時の粘度が低下する場合がある。以上のことから空圧式又はプランジャー式の押し出し機を使用することがより好ましい。
尚、上述した粘度と粘度の剪断速度との関係を上記の範囲に調整する方法としては、無機系の充填材を分散させる方法、有機系の増粘剤を配合する方法、重合オリゴマーの分子量を制御する方法、極性を制御する方法等がある。ここで使用し得る無機系充填剤としては、湿式シリカ、乾式シリカまたはそれらをシランカップリング剤、シリコンオイル、変性シリコンオイル、フッ化ソーダ、珪フッ化マグネシウム、ノニオン系界面活性剤、合成ポリエチレンワックス等で疎水処理したもの、ベントナイト、マイカ、合成スメクタイトまたはこれらを４級アンモニウム塩で処理したもの等が挙げられ、また有機系増粘剤としては水添ひまし油、アマイドワックス、酸化ポリエチレン等が挙げられる。
次に、前記ガスケット材のＪＩＳ  Ｋ  ６２５３デュロメーターＡ硬さ試験による硬度が５０°以下であること、さらには４０°以下であることが好ましい。該硬度が５０°以下であると、このガスケット付きカバーを本体に組み込む際にガスケットが変形しやすいため、カバーがたわみにくく密閉性が損なわれないという利点があるからである。
またＨＤＤを車に載せることを想定して、シール性を確保する為１００℃において２５％圧縮し２４時間放置時の永久歪が２０％以下であることが好ましく、１０％以下が更に好ましい。なお、ハードディスクへの汚染を軽減する為、加温時に発生する総ガス量、シロキサン発生量の低いものが好ましい。また水蒸気の透過を防ぐため透湿性が低いことが好ましい。
本発明においては、上記特定の物性を有するガスケット材を用いることにより、線幅が狭く、かつ高さの高いガスケットを得ることができる。例えば、線幅を１．０ｍｍとした場合、ガスケットの高さを０．５〜２．０ｍｍとすることができる。
本発明で用いるガスケット材は、上記物性を有するものであれば、特に限定されないが、特にウレタン、エポキシ系重合体、シリコーン、ポリイソプレン、水添ポリイソプレン、ポリブタジエン、水添ポリブタジエン、ポリイソブチレン、フッ素含有ゴム、及びこれらを変性したものから選ばれる少なくとも１種を主成分とすることが好ましい。
これらの中で、本発明のガスケット材としては、アクリル変性されたウレタンを主成分とするものが最も好ましい。アクリル変性されたウレタンとしては、ポリエーテルポリオールのウレタンアクリレートオリゴマー、ポリエステルポリオールのウレタンアクリレートオリゴマー、あるいは、エーテル基及びエステル基の両方を分子中に有するウレタンアクリレートオリゴマー及びカーボネート基を有するカーボネートジオールのウレタンアクリレートオリゴマー等を挙げることができる。ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコール及び１，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ビスフェノールＡ等に、エチレンオキシド又はプロピレンオキシド等が付加した化合物を用いることができる。ポリエステルポリオールは、アルコール成分と酸成分とを反応させて得ることができ、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール及び１，３−ブチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２，２−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ビスフェノールＡ等にエチレンオキシド又はプロピレンオキシド等が付加した化合物、あるいは、ε−カプロラクトンが付加した化合物等をアルコール成分とし、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸等の二塩基酸及びその無水物を酸成分として使用することができる。上記のアルコール成分、酸成分及びε−カプロラクトンの三者を同時に反応させることによって得られる化合物も、ポリエステルポリオールとして使用することができる。また、カーボネートジオールは、例えば、ジフェニルカーボネート、ビス−クロロフェニルカーボネート、ジナフチルカーボネート、フェニル−トルイル−カーボネート、フェニル−クロロフェニル−カーボネート、２−トリル−４−トリル−カーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアリールカーボネート又はジアルキルカーボネートとジオール類、例えば、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−ブタンジオール、１，８−オクタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２−メチルプロパンジオール、ジプロピレングリコール、ジブチレングリコール又は上記のジオール化合物とシュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、ヘキサヒドロフタル酸等のジカルボン酸の反応生成物、又はε−カプロラクトンの反応生成物であるポリエステルジオール等とのエステル交換反応によって得ることができる。このようにして得られるカーボネートジオールは分子中にカーボネート構造を一つ有するモノカーボネートジオール又は分子中にカーボネート構造を二つ以上有するポリカーボネートジオールである。本発明で用いるガスケット材において、特に好ましいアクリル変性されたウレタンは、ポリエーテルポリオール及びポリエステルポリオールのウレタンアクリレートオリゴマーであり、有機ジイソシアネートとしては、特に限定される物ではないが、メチレンジイソシアネート、トリレンジソシアネート、イソホロンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネートが特に好ましい。
本発明で用いるガスケット材には、公知の光重合開始剤を配合することができる。光重合開始剤としては、例えば分子内開裂型の光重合開始剤として、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル系；２，２−ジエトキシアセトフェノン、４’−フェノキシ−２，２−ジクロロアセトフェノン等のアセトフェノン系；２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、４’−イソプロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、４’−ドデシル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン等のプロピオフェノン系；ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン及び２−エチルアントラキノン、２−クロロアントラキノン等のアントラキノン系；アシルフォスフィンオキサイド系；その他水素引き抜き型の光重合開始剤としてベンゾフェノン／アミン系；ミヒラーケトン／ベンゾフェノン系；チオキサントン系、アミン系光重合開始剤等を挙げることができる。また未反応光重合開始剤のマイグレーションを避けるため非抽出型光重合開始剤を用いることができる。例えばアセトフェノン系開始剤を高分子化したもの、ベンゾフェノンにアクリル基の二重結合を付加したものがある。
これらの光重合開始剤は、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて使用することもできる。光重合開始剤を使用する場合、その配合量は、主成分であるアクリル変性されたウレタン１００質量部当たり、０．５〜５質量部が好ましく、より好ましくは１〜３質量部である。
本発明で用いるガスケット材には、光増感剤、熱重合禁止剤、硬化促進剤、顔料等を、本発明の効果を損なわない範囲で配合することができる。
ガスケット材を押し出し、硬化させてなるガスケットと一体化されるカバー体は、金属や熱可塑性樹脂等の合成樹脂で形成することができる。カバー体を形成する金属としては、例えばニッケルめっきアルミニウム，ニッケルめっき鋼，冷延鋼，亜鉛めっき鋼，アルミニウム／亜鉛合金めっき鋼，ステンレス鋼，アルミニウム，アルミニウム合金，マグネシウム，マグネシウム合金などの中から、適宜選択して用いることができる。また、マグネシウムを射出成形したものも用いることができる。耐食性の点から、無電解ニッケルめっき処理を施した金属が好適であり、本発明においては、ニッケルめっきアルミニウム及びニッケルめっき鋼が好ましい。無電解ニッケルめっき処理方法としては、従来金属素材に適用されている公知の方法、例えば硫酸ニッケル，次亜リン酸ナトリウム，乳酸，プロピオン酸などを適当な割合で含有するｐＨ４．０〜５．０程度で、かつ温度８５〜９５℃程度の水溶液からなる無電解ニッケルめっき浴中に、金属板を浸漬する方法などを用いることができる。
カバー体を形成する熱可塑性樹脂としては、例えばアクリロニトリルスチレン（ＡＳ）樹脂，アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂，ポリスチレン，シンジオタクティックポリスチレンなどのスチレン系樹脂、ポリエチレン，ポリプロピレン，エチレン−プロピレン共重合体等のポリプロピレン複合体などのオレフィン系樹脂、ナイロンなどのポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、変性ポリフェニレンエーテル、アクリル系樹脂、ポリアセタール，ポリカーボネート、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの熱可塑性樹脂が挙げられ、これらの中から、適宜選択すればよい。液晶ポリマーとしてはサーモトロピック液晶ポリマーが好ましく、具体的にはポリカーボネート系液晶ポリマー，ポリウレタン系液晶ポリマー，ポリアミド系液晶ポリマー，ポリエステル系液晶ポリマーなどが挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
カバー体とガスケットとの密着性を向上させるために、予めカバー体を表面処理することができる。表面処理としては、プラズマ処理、コロナ放電処理などが挙げられる。プラズマ処理には、キーエンス社製のプラズマ照射器などの装置を用いることができる。
尚、ガスケットを製造するに際し、外周部に加えて内部に突起部を成形する場合がある。この場合には本発明のガスケットの製造方法とその他の成形方法を組み合わせることもできる。すなわち、外周部を本発明の押し出し方法にて成形し、内部の突起部をその他の方法で製造するものである。内部の突起部が押し出し方式では成形しにくい場合、非常に高精度を要求される場合、強力な接着が要求される場合、押し出し用材料にない材料特性を要求される場合等に有効である。ここでその他の方法とは、熱可塑性ゴムまたは熱硬化性ゴムを直接カバー体に射出成形する方法や、あらかじめ成形しておいた突起部を接着剤や粘着剤で貼り付ける方法等がある。射出成形する場合はカバー体にあらかじめ接着剤を塗っておいてもよいし、接着性のあるゴムを射出成形してもよい。
次に、本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
ガスケット製造装置
（１）三次元自動塗布制御装置
三次元自動制御装置としては、ＮＯＲＤＳＯＮ社製「ＣＥＮＴＵＲＹ  Ｃ７２０」（以下「装置１」という）及び武蔵エンジニアリング社製「特注ショットマスター３」（以下「装置２」という）を用いた。装置１はスクリュー式押出し装置であり、装置２はスクリュー式及び空圧式として使用できる。本実施例及び比較例においては、装置２は空圧式押し出し装置として使用した。これらの押出し機の押し出し口は交換可能であって、押し出し口の形状は円形のものを使用して押出しを行った。ノズルのサイズは第１表に内径で表示した。
（２）紫外線硬化装置
センエンジニアリング社製「ＵＶ１５０１ＢＡ−ＬＴ」を使用した。
ガスケット材
（１）ＰＵ＃１；アクリル変性されたエーテル系ウレタンを含む紫外線硬化型ウレタンであり、シリカを加えてチクソ性を付与したものである。５０℃における１．０／秒での粘度が２５１Ｐａ・ｓであり、粘度（Ｐａ・ｓ）の常用対数（ｙ）と剪断速度（ｓ−１）の常用対数（ｘ）の関係がｙ＝−０．５４４ｘ＋２．３９９のものである。また５０℃におけるこのキャソンプロットの降伏値は１１０Ｐａであった。
（２）ＰＵ＃２；アクリル変性されたエーテル系ウレタンを含む紫外線硬化型ウレタンである。充填材を含まないためにチクソ性が無く、５０℃における１．０／秒での粘度が８０Ｐａ・ｓであり、粘度（Ｐａ・ｓ）の常用対数（ｙ）と剪断速度（ｓ−１）の常用対数（ｘ）の関係がｙ＝−０．０１ｘ＋１．６４のものである。また５０℃におけるこのキャソンプロットの降伏値は０．２５Ｐａと非常に低かった。
粘度測定方法
ＨＡＡＫＥ社製「Ｒｈｅｏ  Ｓｔｒｅｓｓ  Ｒ１５０」を用いて、間隔０．２ｍｍの平行円盤中にサンプルを入れ、所定の温度、剪断応力で回転してそのときの回転数から剪断速度を求める。また、該剪断応力を剪断速度で除して粘度を計算する。
実施例１
ガスケット材としてＰＵ＃１を用い、上記装置１を使用して、２．５インチＨＤＤのニッケルメッキした０．４ｍｍ厚のアルミプレート上に、第１表に示す条件で該ガスケット材を塗布し、紫外線硬化装置で硬化させ、一段目のガスケットを形成した。一段目のガスケット上に、同じガスケット材を同条件で押し出し、その後紫外線硬化装置で硬化させ、二段目のガスケットを形成した。尚、第１表の塗布回数２とは一段目のガスケット及び二段目のガスケットを塗布したことを意味し、硬化回数２とは一段目のガスケットと二段目のガスケットをそれぞれ硬化させたことを意味する。
得られたガスケットの形状を第２表に示す。本方法によって、ｈ／ｗ＝１．０の良好なガスケットが得られた。
実施例２
ガスケット材としてＰＵ＃１を用い、上記装置２を使用して、２．５インチＨＤＤのニッケルメッキした０．４ｍｍ厚のアルミプレート上に、第１表に示す条件で該ガスケット材を塗布し、一段目のガスケットを形成した。一段目のガスケット上に、同じガスケット材を同条件で押し出し、二段目のガスケットを形成した後、紫外線硬化装置で硬化させた。尚、第１表の硬化回数１とは、一段目のガスケット及び二段目のガスケットを塗布した後に、硬化工程を一度行ったことを意味する。
得られたガスケットの形状を第２表に示す。装置２を用い、空気圧で押し出した場合には、一段目のガスケット塗布後に硬化工程を設けなくても、ｈ／ｗ＝１．７の良好なガスケットが得られた。これは一段目のガスケットが剪断を受けていないために粘度の低下がなく、一段目のガスケットの形状保持力が高いためである。
実施例３
一段目のガスケットを形成し、二段目のガスケット形成前に、紫外線硬化装置で一段目のガスケットを硬化させた以外は実施例２と同様にガスケットを形成した。得られたガスケットの形状を第２表に示す。実施例２と比較して、さらにｈ／ｗの向上したガスケットが得られた。
比較例１
ガスケット材としてＰＵ＃２を用い、装置２を使用して、２．５インチＨＤＤのニッケルメッキした０．４ｍｍ厚のアルミプレート上に、第１表に示す条件で該ガスケット材を塗布し、紫外線硬化装置で硬化させた。得られたガスケットの形状を第２表に示す。
常温、空気圧３３０ｋＰａの条件で空圧押し出しすることで、ガスケット材が広がってしまい、ｈ／ｗ＝０．５と小さく、良好なガスケットは得られなかった。
比較例２
ガスケット材としてＰＵ＃２を用い、上記装置２を使用して、２．５インチＨＤＤのニッケルメッキした０．４ｍｍ厚のアルミプレート上に、第１表に示す条件で該ガスケット材を塗布し、一段目のガスケットを形成した。一段目のガスケット上に、同じガスケット材を同条件で押し出し、二段目のガスケットを形成した後、紫外線硬化装置で硬化させた。得られたガスケットの形状を第２表に示す。
ガスケットを二段に重ねても、この条件では、ｈ／ｗ＝０．７３と小さく、良好なガスケットは得られなかった。
比較例３
ガスケット材としてＰＵ＃１を用い、装置１を使用して、２．５インチＨＤＤのニッケルメッキした０．４ｍｍ厚のアルミプレート上に、第１表に示す条件で該ガスケット材を塗布し、紫外線硬化装置で硬化した。得られたガスケットの形状を第２表に示す。
比較例４
ガスケット材としてＰＵ＃１を用い、装置２を使用して、２．５インチＨＤＤのニッケルメッキした０．４ｍｍ厚のアルミプレート上に、第１表に示す条件で該ガスケット材を塗布し、紫外線硬化装置で硬化させた。得られたガスケットの形状を第２表に示す。
比較例５
ガスケット材としてＰＵ＃１を用い、装置１を使用して、２．５インチＨＤＤのニッケルメッキした０．４ｍｍ厚のアルミプレート上に、第１表に示す条件で該ガスケット材を塗布し、紫外線硬化装置で硬化した。得られたガスケットの形状を第２表に示す。
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実施例４
ガスケット材としてＰＵ＃１を用い、装置２を使用して、２．５インチＨＤＤのニッケルメッキした０．４ｍｍ厚のアルミプレート上に該ガスケット材を塗布し、紫外線硬化装置で硬化させた。ノズルは楕円形状（１．１×１．８ｍｍ）のものを用い、第６図に示すようにノズルの短軸部を押出し口の移動方向に対して、常に略直角となるように、すなわち楕円の長径を常に進行方向と一致させるように回転させながら、第３表に示す条件で、ガスケット材を押出した。得られたガスケットの形状を第４表に示す。
第４表に示すように、実施例４の方法を用いることによって、半楕円形で、ｈ／ｗ＝１．５のガスケットを、全周にわたり均一に得ることができた。
実施例５
ノズルとして楕円形状（１．１×１．５ｍｍ）のものを用いた以外は実施例４と同様にガスケットを得た。得られたガスケットの形状を第４表に示す。ノズル形状を変更することによって、ガスケットのｈ／ｗをコントロールすることができた。
実施例６
ノズルとして二等辺三角形（１．２×１．７ｍｍ）のものを用い、押出し圧力を第３表に示す条件とした以外は実施例４と同様にしてガスケットを得た。得られたガスケットの形状を第４表に示す。
比較例６
ガスケット材としてＰＵ＃２を用い、上記三次元自動塗布制御装置２を使用して、２．５インチＨＤＤのニッケルメッキした０．４ｍｍ厚のアルミプレート上に該ガスケット材を塗布し、紫外線硬化装置で硬化した。ノズルは円形状（φ１．２５ｍｍ）のものを用い、ノズルを回転させることなく、第３表に示す条件で、ガスケット材を押出した。得られたガスケットの形状を第４表に示す。ｈ／ｗ＝０．５と小さく、良好なガスケットが得られなかった。
比較例７
三次元自動塗布制御装置１を使用し、押出し方法としてはスクリュー方式で実施例４同様にガスケットを製造した。ノズルは円形状（φ１．２５ｍｍ）のものを用い、ノズルを回転させることなく、第３表に示す条件で、ガスケット材を押出した。得られたガスケットの形状を第４表に示す。
ガスケット材が剪断を受け、粘度が低下することによって、ｈ／ｗ＝０．６と小さく、良好なガスケットが得られなかった。
比較例８
ノズルとして円形状（φ１．２５ｍｍ）のものを用い、ノズルを回転しなかったこと以外は実施例４と同様にしてガスケットを得た。得られたガスケットの形状を第４表に示す。
比較例９
ノズルを回転しなかったこと以外は実施例４と同様にしてガスケットを得た。得られたガスケットの形状を第４表に示す。
ノズルの長軸が進行方向と一致する場合には、高さが１．５ｍｍ、線幅が１．０ｍｍで、ｈ／ｗ＝１．５と良好であるが、短軸が進行方向と一致する場合は高さが０．９ｍｍ、線幅が１．８ｍｍで、ｈ／ｗ＝０．５となり、ガスケットの高さが不揃いになった。
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産業上の利用可能性
本発明によれば、金型を用いることなく、またシートの打ち抜きや接着工程を必要とすることなく、高さの高いガスケットとカバー体とが一体化され、小型のハードディスク装置用ガスケットとして好適なガスケットを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図及び第５図は本発明の多段構造を有するガスケットを示す概念図である。第３図及び第４図は本発明にかかる多段構造を有するガスケットをＨＤＤに適用したときの模式図である。第６図は本発明の押し出し口の形状を示す概念図である。第７図は本発明にかかる異形押し出し口を用いた場合のガスケットの断面形状の一態様を示す概念図である。第８図は本発明にかかる異形押し出し口の一態様及び該押し出し口を用いた場合のガスケットの断面形状を示す概念図である。第９図は第８図に示す断面形状を有するガスケットをＨＤＤに適用したときの模式図である。第１０図〜第１２図はカバー体にガスケットを押し出す態様を示す概念図である。第１３図は本発明にかかるノズル形状が楕円の場合の押し出し口進行方向とノズルの向きを示す概念図であり、１；押し出し口進行方向、２；押し出し口の断面形状、３；押し出し口の側面形状、４；ガスケット、５；ガスケットの頂点、６；中心点、７；押し出し口、８；回転軸、９；押し出し口の傾き（θ度）、１０；ＨＤＤカバープレート、１１；ディスペンサーノズル、１２；ＵＶ照射装置、１３；ディスペンサーノズルとＵＶ照射装置の結合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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