(57)【要約】【課題】ＩＣパッケージをコンタクトに安定するように接続させるＩＣソケットを提供する。【解決手段】複数のコンタクトを装着するためのソケット本体と、前記ソケット本体に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部材と、前記ソケット本体に回動可能に実装され、開放状態と閉鎖状態を有する加圧機構とを含み、ＩＣパッケージと回路基板を接続するためのＩＣソケットにおいて、前記加圧機構には、前記ＩＣパッケージを押圧するための少なくともの二つの加圧部が形成されることを特徴とする。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンタクトを装着するためのソケット本体と、
前記ソケット本体に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部材と、
前記ソケット本体に回動可能に実装され、開放状態と閉鎖状態を有する加圧機構と
を含み、ＩＣパッケージと回路基板を接続するためのＩＣソケットにおいて、
前記加圧機構には、前記ＩＣパッケージを押圧するための少なくともの二つの加圧部が形成されることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記ＩＣソケット本体の側壁にはガイド溝が形成され、前記カバー部材には前記ガイド溝に沿って移動可能なガイド片が突出するように形成されることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記ソケット本体の四隅にはスプリングを収容するコーナー孔がそれぞれ形成され、前記カバー部材の四隅には前記コーナー孔に対応して挿入可能にするためのコーナーポストがそれぞれ形成されることを特徴とする請求項２に記載のＩＣソケット。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、半導体集積回路パッケージ（以下、ＩＣパッケージと称す。）等の半導体装置としての電子部品が用いられるソケットに関して、特に、ＩＣパッケージをその導電パッドとコンタクトとの所定の接触圧状態を維持しつつソケット本体に押圧して保持する加圧機構を備えたＩＣパッケージ用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに実装される半導体装置は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、高温保存などにより非破壊的に実施される。その種々の試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効とされる試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作試験を行うバーンイン（ｂｕｒｎ ｉｎ）試験が行われている。
【０００３】
このような試験に供される半導体装置用ソケットは、一般に、ICソケットと称され、例えば、特許文献１と特許文献２とに示すように、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３０２９２５号公報
【特許文献２】特開平２００３−５９６０８号公報
【０００５】
図１に示すような従来技術に係るＩＣソケット１００は、固定側のソケット本体１０’と、該ソケット本体１０’に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部材２０’と、中央に前記ＩＣパッケージ装着部（参照記号なし）を有して前記ソケット本体１０’に取り外し自在に設けられた台座５０’と、前記台座５０’のＩＣパッケージ装着部に装着された電子部材としてのＩＣパッケージを加圧して保持する加圧機構３０’と、ＩＣパッケージの導電パッドに接続される複数のコンタクトとを含む。
【０００６】
従来のＩＣソケット１００においては、前記電子部品としてのＩＣパッケージを加圧して保持する加圧機構３０’は、加圧用のレバー部材を有しており、このレバー部材の先端部に加圧部３１’が設けられる。電子部品としてのＩＣパッケージが前記台座５０’のＩＣパッケージ装着部に装着された際に、前記加圧機構３０’の加圧部３１’がＩＣパッケージを押圧して前記コンタクトに安定するように接続している。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００７】
前記加圧機構３０’の加圧部３１’がＩＣパッケージを押圧する際において、前記加圧部３１’とＩＣパッケージとの間において面で接触することで不安定に押圧する恐れがあるので、ＩＣパッケージの導電パッドとＩＣソケットのコンタクトとの間の接続が不安定になる恐れがある。そこで、新型のＩＣソケットを開発することが必要である。
【０００８】
本考案は、ＩＣパッケージをコンタクトに安定な接続させるＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本考案のＩＣソケットは、複数のコンタクトを装着するためのソケット本体と、前記ソケット本体に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部材と、前記ソケット本体に回動可能に実装され、開放状態と閉鎖状態とを有する加圧機構とを含み、ＩＣパッケージと回路基板を接続するためのＩＣソケットにおいて、前記加圧機構には、前記ＩＣパッケージを押圧するための少なくともの二つの加圧部が形成されることを特徴とする。
【考案の効果】
【００１０】
従来技術に比べ、本考案のＩＣソケットは以下の利点を有し、加圧機構にはIＣパッケージを押圧する少なくともの二つの加圧部が形成されることによって、加圧機構の加圧部が点で接触してＩＣパッケージを安定するように押圧するので、ＩＣパッケージをコンタクトに安定するように接続させる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来技術に係るＩＣソケットの組立斜視図である。
【図２】本考案に係るＩＣパッケージを装着せず、加圧機構が閉鎖状態においてのＩＣソケット組立斜視図である。
【図３】本考案に係るＩＣパッケージを装着せず、加圧機構が開放状態においてのＩＣソケット組立斜視図である。
【図４】本考案に係るＩＣパッケージを装着して、加圧機構が閉鎖状態においてのＩＣソケット組立斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
以下、図２〜図４を参照すると、本考案のＩＣソケット２００の好ましい実施形態について、添付図面を参照して説明する。本考案の実施状態のＩＣソケット２００は、ＩＣパッケージ４０を回路基板（図示せず）に接続するのに用いられ、複数のコンタクトを装着されるソケット本体１０と、該ソケット本体１０に対して上下動可能に設けられた枠形のカバー部材２０と、中央にＩＣパッケージ装着部５２を有する台座５０と、前記ＩＣパッケージ装着部５２に装着されたＩＣパッケージ４０を加圧して保持する加圧機構３０とを含む。
【００１３】
前記ソケット本体１０の側壁１１には複数のガイド溝１４がそれぞれ形成され、ソケット本体１０の四隅の底壁には回路基板（図示せず）の対応する固定孔に実装される第１コーナーポスト１２がそれぞれ下向きに延出するように形成される。前記ソケット本体１０の四隅の頂壁に前記第一コーナーポスト１２に対応するコーナー孔１３がそれぞれ形成され、各コーナー孔１３にはコイルスプリングのようなバネ部材（図示せず）が収容される。
【００１４】
前記台座５０には前記ソケット本体１０の上方に位置し、その中央にはＩＣパッケージ装着部５２が窪んで設けられ、該ＩＣパッケージ装着部５２には前記複数のコンタクトを貫通する貫通孔５４が形成される。勿論、該台座５０はソケット本体１０と一体または分離するように形成され得る。
【００１５】
前記カバー部材２０は枠形状を呈し、前記ソケット本体１０に対して上下動可能に設けられ、カバー部材２０の四隅には、前記ソケット本体１０のコーナー孔１３にそれぞれ対応収容される第２コーナーポスト２２が形成され、前記カバー部材２０の側壁にはソケット本体１０のガイド溝１４に沿って移動可能的なガイド片２４がそれぞれ突出するように形成され、これによって、ガイド片２４が前記ガイド溝１４に対して移動することを正確に位置決めする。
【００１６】
前記加圧機構３０は、ソケット本体１０に回動可能に実装され、対向するように配置される一対を有し、各加圧機構３０には前記ＩＣパッケージ装着部５２に装着されたＩＣパッケージ４０を加圧するための両加圧部３１が形成され、該両加圧部３１が各加圧機構３０の先端に分岐して設けられる。
【００１７】
図３を参照すると、前記コーナー孔１３でのバネ部材がカバー部材２０を上向きに上下方向に弾性付勢している。外力によりカバー部材２０を下向きに押圧する際において、前記加圧機構３０が開放状態になると、前記ＩＣパッケージ４０をＩＣパッケージ装着部５２に装着されている。次に、図４を参照すると、外力を外す際にカバー部材２０がバネ部材により常時状態に回復するとともに、加圧機構３０が前記ＩＣパッケージ４０に加圧して保持する即ち閉鎖状態になり、加圧機構３０の両加圧部３１がＩＣパッケージ４０にそれぞれ当接している。
【００１８】
本考案に係るＩＣソケット２００は従来技術に比べて、加圧機構３０の加圧部３１が先端に分岐して設けられるために、ＩＣパッケージ４０に当接することになり、ＩＣパッケージをコンタクトに安定するように接続させることになる。
【００１９】
以上本考案について最良の実施の形態を参照して詳細に説明したが、実施形態はあくまでも例示的なものであり、これらに限定されない。また上述の説明は、本考案に基づきなしうる細部の修正或は変更など、いずれも本考案の請求範囲に属するものとする。
【符号の説明】
【００２０】
２００  ＩＣソケット
１０  ソケット本体
１１  側壁
１２  第一コーナーポスト
１３  コーナー孔
１４  ガイド溝
２０  カバー部材
２２  第２コーナーポスト
２４  ガイド片
３０  加圧機構
３１  加圧部
４０  ＩＣパッケージ
５０  台座
５２  ＩＣソケット装着部
５４  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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