【事件の表示】
　特許第６６５５７０３号発明「被整備テストヘッド及びウエハ検査装置」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６６５５７０３号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６６５５７０３号の請求項１ないし３に係る特許についての出願は、平成２５年１０月２９日に出願された特願２０１３−２２４４６０号の一部を平成２９年３月２８日に新たな出願とした特願２０１７−６２８２４号の一部を平成３０年１２月２６日に新たな特許出願としたものであって、令和２年２月５日にその特許権の設定登録がされ、同年２月２６日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許に対して、令和２年８月２５日に特許異議申立人株式会社東京精密（以下、「特許異議申立人」という。）は、請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てを行った。
第２　本件発明
　特許第６６５５７０３号の請求項１ないし３の特許に係る発明（以下、「本件発明１」ないし「本件発明３」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】
　ローダと整備空間との間に配置され、少なくとも上下に重ねられて配された複数の検査室のうちの少なくとも１つの検査室の内部に配置される、半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドであって、
　直方体状を呈し、長手方向の側面から突出したフランジ部を備え、
　前記フランジ部が前記検査室内部のスライドレールに支持されることにより、前記整備空間側に引き出され、前記スライドレールから離間可能であることを特徴とする被整備テストヘッド。
【請求項２】
　前記フランジ部は、前記テストヘッドの長手方向の側面上部から側方へ突出することを特徴とする請求項１に記載の被整備テストヘッド。
【請求項３】
　請求項１の被整備テストヘッドを備えることを特徴とするウエハ検査装置。」
第３　申立理由の概要
　特許異議申立人は、主たる証拠として再公表ＷＯ２０１１／０１６０９６号公報（以下、「文献１」という。）及び従たる証拠として特開平５−１７５２９０号公報（以下、「文献２」という。）、特開昭６３−１１４２２９号公報（以下、「文献３」という。）、特開平８−６４６４５号公報（以下、「文献４」という。）、特開平９−１４８３８８号公報（以下、「文献５」という。）、特開２０１２−６３２２７号公報（以下、「文献６」という。）、特開２０１３−１５６０８４号公報（以下、「文献７」という。）を提出し、請求項１ないし３に係る特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、請求項１ないし３に係る特許を取り消すべきものである旨主張する。
第４　文献の記載
１　文献１
　文献１には、図面とともに以下の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、試験装置および試験方法に関する。」
「【００１３】
　図１は、試験装置１００の正面図の一例を概略的に示す。試験装置１００は、ＥＦＥＭ１１０、操作部１２０、ロードユニット１３０、チラーユニット１４０および動力ユニット１８０を備える。また、
試験装置１００は、複数の試験ユニットを内部に収容する筐体１７１を備える。試験装置１００は、例えば、半導体ウエハに形成されたチップの電気的特性を試験して、被試験デバイスの良否を判断する。
【００１４】
　
ＥＦＥＭ１１０は、試験対象となる半導体ウエハ等の基板を試験装置１００の内部で搬送する機構を内蔵する。
【００１５】
　操作部１２０は、ＥＦＥＭ１１０に支持される。操作部１２０は、ディスプレイ１２２、アーム１２４および入力装置１２６を有する。アーム１２４は、一端をＥＦＥＭ１１０に結合され、他端においてディスプレイ１２２および入力装置１２６を移動自在に支持する。
【００１６】
　ディスプレイ１２２は、例えば液晶表示装置、タッチパネルディスプレイを含み、試験装置１００の動作状態、入力装置１２６からの入力内容のエコーバック、ユーザーに対する警告等を表示する。ディスプレイ１２２は、警告部の一例であってよい。
【００１７】
　入力装置１２６は、例えばキーボード、マウス、トラックボール、ジョグタイヤル、タッチパネルディスプレイを含み、試験装置１００の設定、操作等に関する指示を受け付ける。入力装置１２６は、試験装置１００のメンテナンスを開始する旨の指示、メンテナンス箇所に関する指示を受け付けてもよい。入力装置１２６は、第１の選択部または第２の選択部の一例であってよい。なお、これらの指示は、通信回線を介して他のコンピュータから試験装置１００に入力されてもよい。
【００１８】
　ロードユニット１３０は、ロードテーブル１３２およびロードゲート１３４を有する。ロードテーブル１３２には、試験対象となる半導体ウエハを収容した容器が載せられる。ロードゲート１３４は、試験装置１００に半導体ウエハを搬入または搬出する場合に開閉する。これにより、試験装置１００内部の清浄度を低下させることなく、外部から半導体ウエハをロードできる。
【００１９】
　チラーユニット１４０は、試験装置１００における試験により温度が上昇したウエハを、搬出前に冷却してよい。チラーユニット１４０への半導体ウエハの搬入および搬出には、例えばＥＦＥＭ１１０を利用できる。チラーユニット１４０は冷却水の温度を調整して、試験装置１００内部の温度制御を担う空調設備に冷却水を供給してよい。チラーユニット１４０はＥＦＥＭ１１０に隣接して配されてもよく、ロードユニット１３０と、試験を実行するテストヘッドとの間に配されてもよい。動力ユニット１８０は、試験装置１００の各部に対して電力を供給する。
【００２０】
　
図２は、試験装置１００の部分縦断面図の一例を概略的に示す。
【００２１】
　本実施形態においては、ロードユニット１３０、ＥＦＥＭ１１０およびメインフレーム１６０が、前面（図中の左側）から背面（図中の右側）に向かって順次隣接して配される。また、試験ユニット１７０およびアライメントユニット４００は、メインフレーム１６０の上に、この順に配される。ロードユニット１３０およびＥＦＥＭ１１０と、アライメントユニット４００およびＥＦＥＭ１１０とは、それぞれ内部で気密に連通しており、これらの内部は高い清浄度を保たれる。試験ユニット１７０とアライメントユニット４００とは、内部で互いに連通している。
【００２２】
　図２において、ロードユニット１３０のロードテーブル１３２には、ＦＯＵＰ１５０が載せられている。ＦＯＵＰ１５０は、試験対象となるウエハ１０１を複数格納する。また、試験終了後のウエハ１０１を回収する場合にも、ＦＯＵＰ１５０にウエハ１０１が収納される。
【００２３】
　
ＥＦＥＭ１１０は、ロボットアーム１１６を内蔵する。ロボットアーム１１６は、レール１１５に沿って走行するコラム１１７に搭載され、ロードユニット１３０およびアライメントユニット４００の間でウエハを搬送する。
【００２４】
　メインフレーム１６０は、試験装置１００全体の動作を制御する。例えば、メインフレーム１６０は操作部１２０に接続され、操作部１２０の入力装置１２６が受け付けた入力を試験装置１００の各部に反映させる。また、メインフレーム１６０は試験装置１００の動作状態を反映させた表示内容を生成して、操作部１２０のディスプレイ１２２に表示させる。
【００２５】
　メインフレーム１６０は、試験装置１００の各部の動作を制御するシステムを有してよい。例えば、メインフレーム１６０は、試験ユニット１７０の動作を制御する制御システム５００を有してよい。制御システム５００は、例えば試験プログラムを記憶して、試験プログラムに従って試験ユニット１７０の動作を制御する。
【００２６】
　メインフレーム１６０は、ロードユニット１３０、ＥＦＥＭ１１０、試験ユニット１７０およびアライメントユニット４００の動作を同期させ、ウエハ１０１を相互に受け渡させ、ウエハ１０１の試験を実行させてよい。メインフレーム１６０は、ＥＭＯ１１４が操作された場合、メインフレーム１６０は、試験装置１００各部の動作を直ちに停止させる。
【００２７】
　試験ユニット１７０は、被試験デバイスを試験する。
試験ユニット１７０は、テストヘッド２００と、プローブカード３００とを有する。本実施形態において、試験装置１００は、複数の試験ユニット１７０を備える。
複数の収容室１７２は、試験ユニット１７０のそれぞれを内部に収容する。
【００２８】
　本実施形態において、複数の収容室１７２のそれぞれには、開口１７３、背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２が設けられる。また、メンテナンスカバー１９２の外側には、プローブカード３００を引き出した場合にプローブカード３００を支持するガイドレール１９３が設けられる。開口１７３は、筐体１７１の収容室１７２の底部に該当する部分に設けられており、開口１７３を介して収容室１７２とアライメントユニット４００とが連通している。
【００２９】
　
背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２は、筐体１７１の収容室１７２の背面側の部分に設けられており、複数の試験ユニット１７０のそれぞれを外部に対して開放または閉鎖できる。背面扉１９０はテストヘッド２００のメンテナンスが容易な位置に配され、メンテナンスカバー１９２はプローブカード３００のメンテナンスが容易な位置に配されている。
【００３０】
　
プローブカード３００は、開口１７３の周囲に支持されているが、メンテナンスカバー１９２を開けて、背面のメンテナンスカバー１９２から外部に引き出すことができる。
「【００３６】
　
テストヘッド２００は、ウエハ１０１と電気的に接続され、ウエハ１０１の電気的特性を試験する。
テストヘッド２００は、複数のピンエレクトロニクス２１０を格納する。ピンエレクトロニクス２１０には、試験の対象および試験の内容に応じて求められる電気回路が実装される。
【００３７】
　
プローブカード３００は、
、テストヘッド２００およびウエハ１０１を電気的に接続する配線基板ユニットであってよい。
プローブカード３００を交換することにより、レイアウトの異なるウエハ１０１に試験装置１００を対応させることができる。
【００３８】
　アライメントユニット４００は、アライメントステージ４１０を有する。アライメントステージ４１０は、ウエハトレイ４５０およびウエハ１０１を搭載してレールに沿って走行する。また、アライメントステージ４１０は、ｚ方向に伸縮して、搭載したウエハ１０１を上昇または降下させることができる。これにより、プローブカード３００に対してウエハ１０１を位置合わせした後、ウエハ１０１を上方のプローブカード３００に押し付けることができる。
【００３９】
　図３は、試験装置１００の部分水平断面図の一例を概略的に示す。図１および図２と共通の要素には同じ参照番号を付して重複する説明を省く。試験装置１００は、４基のロードユニット１３０と、４基の試験ユニット１７０とを備える。また、ロードユニット１３０の各々には、ＦＯＵＰ１５０が装填される。ＥＦＥＭ１１０およびアライメントユニット４００は１基ずつ配される。また、アライメントユニット４００は、単一のアライメントステージ４１０を備える。なお、試験ユニット１７０は当該断面の上方に位置することから、図３において試験ユニット１７０を点線で示す。また、図３においては、動力ユニット１８０の図示を省略した。
【００４０】
　ＥＦＥＭ１１０において、ロボットアーム１１６を支持するコラム１１７は、レール１１５に沿って、ＥＦＥＭ１１０の略全幅にわたって移動する。従って、ロボットアーム１１６は、４基のロードユニット１３０および４基の試験ユニット１７０の全てにウエハ１０１を搬送できる。」
「【００６１】
　
図５は、テストヘッド２００の断面図である。
テストヘッド２００は、
ピンエレクトロニクス２１０、
を備える。
【００６２】
　筐体２０１の内部には、複数の中継コネクタ２２４を有するマザーボード２２０が水平に配される。中継コネクタ２２４は、マザーボード２２０の上面側および下面側にそれぞれレセプタクルを有して、マザーボード２２０を貫通する信号経路を形成する。
【００６３】
　
マザーボード２２０の上面において、
ピンエレクトロニクス２１０が装着される。このような構造により、試験対象の仕様および試験内容に応じてピンエレクトロニクス２１０を交換することができる。
「【００６９】
　
図６は、試験装置１００の背面図の一例を概略的に示す。
試験装置１００は、複数の収容室１７２のそれぞれに対応して、背面扉１９０、
を備える。
「【００８０】
　例えば、施錠部１９６は、対応する試験ユニット１７０の運転状態がメンテナンスモードに切り替えられている場合に、制御システム５００から上記通知を受け取ってよい。即ち、制御システム５００は、モード切替スイッチ１８６で選択された試験ユニット１７０と、施錠部１９６で選択された試験ユニット１７０とが一致した場合に、モード切替スイッチ１８６で選択された試験ユニット１７０を外部に対して開放することを許可する。
これにより、ユーザは、対応する背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２を開けて、試験ユニット１７０のピンエレクトロニクス２１０、プローブカード３００を交換したり、その他のメンテナンスを実施したりすることができる。
「【００８５】
　予め定められた動作としては、テストヘッド２００とプローブカード３００とを接触させる工程、ウエハ１０１とプローブカード３００とを位置合わせする工程のように、機械的な振動または電圧の変動に対して敏感な工程を例示できる。これにより、他の試験ユニット１７０が予め定められた動作を実行している間、当該動作に影響を与える動作を禁止すべき旨をユーザに伝えることができる。
当該動作に影響を与える動作としては、対応する背面扉１９０およびメンテナンスカバー１９２を開ける作業、試験ユニット１７０のピンエレクトロニクス２１０、プローブカード３００を交換する作業、またはその他のメンテナンス作業のように、試験ユニット１７０に機械的な振動または電圧の変動を与えるような動作を例示できる。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
　上記記載から，文献１には以下の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されている。
「試験対象となる半導体ウエハ（ウエハ）１０１を搬送する機構を内蔵するＥＦＥＭ１１０と、
　前記ウエハ１０１の電気特性を試験するテストヘッド２００と、該テストヘッド２００と該ウエハ１０１の間に介在して、該テストヘッド２００および該ウエハ１０１を電気的に接続するプローブカード３００を有する複数の試験ユニット１７０と、
　複数の前記試験ユニット１７０を内部にそれぞれ収容する複数の収容室１７２であって、複数の収容室１７２は並列に配置され、前記テストヘッド２００のメンテナンスが容易な位置に配された背面扉１９０と、プローブカード３００のメンテナンスが容易な位置に配されたメンテナンスカバー１９２と、前記プローブカード３００を外部に引き出した場合に該プローブカード３００を支持するガイドレール１９３とを、一方の面に備え、
　プローブカード３００は交換可能であり、
　前記プローブカードを外部に引き出した場合の該プローブカード３００が存在する空間は、前記複数の収容室１７２からみて、前記ＥＦＥＭ１１０と反対側である試験装置１００。」
２　文献２
　文献２には、図面とともに以下の記載がある。
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，プローブ装置に関する。」
「【００１３】一方前記プローブ装置本体１とは別個に、
テストヘッド３を保持して当該装置本体１に着脱するためのテストヘッド保持手段４が床面に移動自在に設けられている。
【００１４】そして前記アーム４１、４２の内面及びテストヘッド３の側面には、夫々対応する位置に突起部４４及び凹部３４が形成されており、これら突起部４４、凹部３４の係合によりテストヘッド３を確実に保持するようにしている。このアーム４１、４２の外側には、夫々ボールネジ４３を支持する支持片４５、４６が設けられており、これら支持片４５、４６は、前記ボールネジ４３に沿って伸びるコ字形の固定板５の両端部にネジ５１により固定されると共に、このネジ５１を調整することによりＸ軸（ボールネジ４３の伸びる方向）のまわりに回動する。
【００１５】前記固定板５は、断面Ｔ字形の回動部材５２の垂直端面にネジ５３により固定されると共に、このネジ５３を調整することによりＹ軸（Ｘ軸と直交して水平に伸びる軸）のまわりに回動する。前記回動部材５２は、昇降部材６の凹部内に、ネジ６１の調整によりＺ軸（鉛直軸）のまわりに回動できるように嵌入して取り付けられており、前記昇降部材６は、支柱６２の前面側の溝内にてＺ軸方向に伸びかつモータＭにより駆動されるボールネジ６３に螺合して設けられると共に、ワイヤ６４により吊り下げられている。このワイヤ６４は、支柱６２の上端部の滑車（図示せず）を介して支柱６２の背面側に垂下し、その先端（下端）には図では見えない重錘が取り付けられており、従って昇降部材６２を通じてボールネジ６３に加わる負荷は、前記重錘によって軽減されることになる。また
前記支柱６２の下端には、放射状に横方向に伸び、キャスタ６５ａを備えた例えば４本の脚部６５が取り付けられており、テストヘッド保持手段４が床面を移動できるように構成されている。
【００１６】そして前記筐体１内には，図示しない駆動機構によりＸ，Ｙ，Ｚ，θ方向に移動可能なウエハ保持台１１が設置されると共に，このウエハ保持台１１の上方側には，プローブ針２１を備えたプローブカード２がウエハ保持台１１と対向するように配設されている。
前記プローブカード２は，インサートリング２２の下面に固定されると共に，このインサートリング２２は，取り付けリング７１内に嵌合して保持されている。
【００１７】前記筐体１０の上面部をなすヘッドプレート１０ａには，例えばインサートリング２２をテストヘッド３側のポゴピン１３に対して接離させるに十分なストロークだけ昇降させるように，穴２３の周縁部にて図示しない昇降機構により昇降する（Ｚ方向に移動する）Ｚプレート７２が設けられており，更にこのＺプレート７２には，プローブ針２１とウエハＷ上の電極パッドとのθ方向（鉛直軸を中心とする回転方向）の微小な位置合わせを行うためにθ方向に回動自在なθプレート７３が取り付けられている。
このθプレート７３の下面には，一対のＬ字型のガイドレール７４，７５が，筐体１０前面に形成された引き出し用の窓７６を通して水平に外側に伸びるように架設されており，前記インサートリング２２は前記ガイドレール７４，７５に保持されながら案内されるように取り付けられている。
・・・・・・
【００１８】次に上述実施例の作用について説明する。・・・・次いでプローブ針２１と電極パッドとを接触させ，テストヘッド３に接続された図示しないテスタによりウエハＷ上のＩＣチップについて測定を行う。
【００１９】
そして例えばプローブ針２１が摩耗してプローブカード２を交換する場合には，テストヘッド３をヘッドプレート１０ａ上に装着したままＺプレート７２を下降させて，インサートリング２２をテストヘッド３側のポゴピン１３から離し，その後作業者により取り付けリング７１をガイドレール７４，７５に沿ってスライドさせながら筐体１０の窓７６を介して外に引き出し，プローブカード２を取り付けリング７１から取り外して新たな別のプローブカード２を当該取り付けリング７１に嵌入して，逆の操作によりプローブカードを所定位置（プロービングセンタ）に装着する。
【００２０】またテストヘッド３のパフォーマンスボードの交換、
テストヘッド３のメンテナンスなどを行う場合には、テストヘッド保持手段４を前記テストヘッド３に近接する位置に移動させ、
【００２１】そしてボールネジ４３を手動であるいは図示しないモータにより駆動させてアーム４１、４２を閉じ、アーム４１、４２側の突起部４４とテストヘッド３側の凹部３４とを係合させこの係合のみによってあるいは更にテストヘッド３の両側面を狭圧した状態で、アーム４１、４２によりテストヘッド３を保持し、装置本体１から分離して上昇させる。
その後保持手段４を例えば別の場所へ移動してテストヘッド３のメンテナンスやパフォーマンスボードの交換などを行う。
「【００２４】そして
テストヘッド保持手段４を、例えば床面に設けたガイテドレールに沿って移動させる
【図１】
【図３】
３　文献３
　文献３には、図面とともに以下の記載がある。
「（産業上の利用分野）
　本発明は、プローブ装置に関する。
（従来の技術）
　プローブ装置例えば半導体ウエハプローバは実開昭６０−１３０６４６号公報などに記載されていて周知のものである。即ち
位置決めされたウエハに形成された半導体チップのパッドにプローブ針を接触させ、そのプローブ針の他方にテストヘッドのピンエレクトロニクスボードを接触させ電気的性能を測定する。
（発明が解決しようとする問題点）
　上記プローブ装置は、着脱自在に構成されたプローブカードを保持しているインサートリングをプローパ筐体上面のヘッドプレートの測定部に該当する部分に装着し、その部分にテストヘッドを回転支点を中心に回転して設置する。このような設置構成では、テストヘッドの設置に費やす時間は多大なもので、なおかつテストヘッドを使用しての測定中に頻繁に行なわれる保守点検の際、およびテストヘッドを使用しない測定の際のテストヘッドの収納場所に多大なスペースが必要であり。
　プローブ装置の小型化は望めず、超ＬＳＩ対応のクラス１０のクリーンルームのスペース効率の問題からプローブ装置の小型化が要望されている。
　本発明は上記点を改善するためになされたもので、テストヘッドをスムーズに平面内でスライド移動可能にし、テストヘッドの駆動系収納部を小型化しクリーンルーム内を有効活用し生産性の向上を計ったプローブ装置を提供するものである。
〔発明の構成〕
（問題を解決するための手段）
　この発明は、
被測定体の電極部にプローブカードに設けられた測定端を電気的に接触させてテストヘッドにより電気特性を測定するプローブ装置において、上記テストヘッドを測定に際しスライド搬送機構により移動させる手段とを具備してなることを特徴とするプローブ装置
（作　用）
　
本発明プローブ装置では、テストヘッドを測定に際しスライド搬送機構により移動させる手段とを具備していることにより、テストヘッド収納部を小型化しクリーンルームのスペース効率の向上による有効活用を実現する効果が得られる。
（実施例）
　次に
本発明プローブ装置を半導体ウエハプローバに適用した
　ウエハプローバは被測定体であるウエハ（１）を収納した状態のカセットをカセット収納部に搬入し、この収納部からウェハ（１）を一枚づつ取出し、オリフラ合わせ後測定ステージ（２）上に搬送する。この搬送されたウエハ（１）をオリフラなどを基準に微細位置合わせしたのち、プローブカード（３）に配線されて導通している、前もって決められた電圧・電流・信号を出力したり、デバイスからの電圧・電流・信号などを入力する基板例えばピンエレクトロニクスボード（４）が構成されているテストヘッド（５）を上面部に設置する。そして下方から測定ステージ（２）がプローブカード（３）に自動的にウエハ（１）上にソフトランディングし、自動的に検査を開始する構成になっている。又、この自動工程を実行するために連続工程に先だちティーチング操作を行なう。」（第１頁左下欄１６行ないし第２頁左下欄７行）
「次にテストヘッド（５）を移動させるスライド搬送機構を説明する。
　上記コンタクトボード（１０）を下状態にしポゴピン（８）とコンタクトボード（１０）を非接触にする。この非接触にしたのは、テストヘッド（５）のスライド搬送の際コンタクトボード（１０）とポゴピン（８）を保護し損障を与えないためである。第３図に示めすようにテストヘッド（５）の幅例えば４１０ｍｍの間隔の
ガイドレール（１３）２本をプローバ上面に７０ｍｍの間隔を持たせて設置する。このガイドレール（１３）にテストヘッド（５）を保持させガイドレール（１３）上をスライド可能なようにテストヘッド（５）の側面にガイドレール（１３）に合った突起（１４）を前面、後面に夫々２箇所設ける。この突起をガイドレール（１３）上を滑走させることによりテストヘッド（５）はスライド搬送可能となる。
テストヘッド収納部（１７）
測定位置
第３図
第４図
４　文献４
　文献４には、図面とともに以下の記載がある。
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プローブ装置に関する。」
「【００１４】
【実施例】本実施例のプローブ措置は、図１〜図４に示すように、装置本体（以下単に「本体」と称す。）１のヘッドプレート２に着脱自在に装着されたプロービングカード３と、このプロービングカード３の裏面に形成された接続端子４に、これらと対応して形成された接続端子（図示せず）を有するテストヘッド４とを備え、このテストヘッド５の接続端子を上記プロービングカード３の接続端子４に電気的に導通させて被検査体例えば半導体ウエハ（図示せず）の電気的検査を行なうように構成されている。…。」
「【００２３】次に動作について説明する。本実施例のプローブ装置のプロービングカード３を交換する際には、まず図９に示すように昇降手段８によりテストヘッド５をプロービングカード３から上昇させる。それには図示しない制御装置の制御下で第２駆動機構４０のモータ４５が駆動すると駆動軸４４が図９の矢印θ方向へ回転する。これに伴って搬送路１１の垂下部４１に取り付けられたボールネジ４３を介して搬送路１１がガイドレール３９に従って上方へ所定距離だけ上昇し、搬送路１１内の支持体１０及び連結機構９を介してテストヘッド５が本体１のヘッドプレート２から離れてテストヘッド５とプロービングカード３との電気的な導通状態を解除する。
【００２４】
次いで、図３、図４に示すように搬送手段７によってテストヘッド５を本体１の側面に沿ってＹ方向へ搬送する。
支持体１０がガイドレール１４に従って搬送路１１を移動する。支持体１０が移動すると、連結機構９を介して支持体１０に連結されたテストヘッド５がプローブ装置本体１の上方でＹ方向に搬送されて図２に示すように本体１の右側、即ちテスタの上部空間へ退避する
【００２５】また、この時、テストヘッド５のメンテナンスを行なう場合には回転駆動機構２０を構成するモータ２１を回転させてテストヘッド５を例えば１８０°回転させ、ストッパー３１を作動させるとストッパー用ロッド３２が円板部材２８のストッパー用孔３３に嵌入してテストヘッド５を反転した状態で停止させる（図６参照）。この状態でテストヘッド５のパフォーマンスボード６などを容易に点検することができる。点検後にはストッパー３１を作動させてストッパー用ロッド３２をストッパー用孔３３から後退させ、モータ２１を逆方向へ駆動させれば、テストヘッド５は元の状態に戻り、再度ストッパー３１が作動してテストヘッド５を元の水平状態に維持する。」
【図１】
【図２】
【図４】
５　文献５
　文献５には、図面とともに以下の記載がある。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プローブ装置に関する。」
「【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載のプローブ装置は、装置本体に設けられたプローブを有するプロービングカードと、このプロービングカードのプローブに対応する接続端子を有するテストヘッドとを備え、上記
プロービングカードのプローブと被検査体の電極とを接触させるプローブ装置
「【００１７】上記水平移動機構１１は、テストヘッド４を前後方向に移動させる機構で、図６に示すように、第２支持体１０に取り付けられたモータ１１１と、このモータ１１１の回転軸に連結、固定されたピニオン１１２と、このピニオン１１２と噛合するラック１１３とを備えて構成されている。ラック１１３は第２ケーシングＣ２の内面に沿って水平方向に配設されている。そして、このラック１１３の上方には一対のガイドレール１１４、１１４が互いに所定間隔を隔ててラック１１３に対して上方に平行に配設されている。各ガイドレール１１４、１１４は第２ケーシングＣ２の略全長に亘る長さに設けられ、ラック１１３は第１ケーシングＣ１を第２ケーシングＣ２の全長に亘って移動させる長さに設けられている。即ち、ラック１１３はテストヘッド４の前後方向の移動範囲に亘って設けられている。そして、各ガイドレール１１４には第２支持体１０に取り付けられた係合部材（図示せず）が係合している。従って、モータ１１１が回転すると、ピニオン１１２、ラック１１３を介して第２支持体１０及び第１支持体８がガイドレール１１４、１１４に従って水平方向で往復移動するように構成されている。そして、水平移動機構１１によるテストヘッド４の移動速度はその重量によって異なるが、その速度は例えば１０００〜１５００ｍｍ／４０秒が好ましく、本実施形態では例えば１２９５ｍｍ／４０秒の速度でテストヘッド４を移動させるようにしてある。」
「【００２０】次に、本実施形態のプローブ装置のメンテナンス等を行う場合について図１０の（ａ）〜（ｄ）を参照しながら説明する。尚、図１０において、○印はテストヘッド４の重心位置を示す。本実施形態のプローブ装置のプロービングカード３を交換する際には、まず、図６に示す昇降駆動機構９を駆動させてテストヘッド４を装置本体１の上方へ移動させる。それには昇降駆動機構９のモータ９１を回転駆動させる。これにより第１、第２歯車９２、９３を介してボールネジ９４が回転し、ボールネジ９４に螺合したナット部材９５を介して第１支持体８がガイドレール９６に従って上昇する。第１支持体８の上昇で、第１支持体８上の回転駆動機構７に連結された支持フレーム４１を介して図１に示すようにテストヘッド４が所望距離（例えば、１２０ｍｍ）だけ上昇し、テストヘッド４とプロービングカード３との電気的な導通状態を解除する。
【００２１】
次いで、図６に示す水平移動機構１１を駆動させてテストヘッド４を装置本体１から後方へ退避させる。それには水平移動機構１１のモータ１１１を回転駆動させる。これによりピニオン１１２が回転し、ラック１１３を介して第２支持体１０、即ちテストヘッド４がガイドレール１１４に従って水平方向で後方へ所望の距離（例えば、１２９５ｍｍ）だけ移動し、テストヘッド４が装置本体１から退避し、装置本体１と干渉しない位置へ到達する。
【００２２】また、テストヘッド４のメンテナンスを行う際にテストヘッド４を図１０の（ｂ）で示す垂直状態にする必要がある場合には、例えば以下のようにする。即ち、まず、図６に示す昇降駆動機構９を駆動して装置本体１からテストヘッド４を１２０ｍｍ上昇させた後、水平移動機構１１を駆動させて９７５ｍｍ後方へ水平移動させる。この状態で、図５に示すロック機構１２のエアシリンダ１２１を駆動させ、シリンダロッドによりフラットバー１２３、１２４のピン結合部を図３の実線で示す状態まで押し上げると、ロック爪１２５が回転駆動機構７の大歯車７４から外れ、回転駆動機構７のロックを解除する。この状態で図４に示す回転駆動機構７のモータ７１を駆動させる。これにより小歯車７２を介して大歯車７４が回転すると、大歯車７４に連結された支持フレーム４１を介してテストヘッド４が大歯車７４の回転軸を中心として回転し、テストヘッド４が９０°回転した時点で、再び図５に示すロック機構１２を駆動させる。この時には、エアシリンダ１２１の圧縮空気を抜くと、スプリング１２９、１２９のバネ力により各フラットバー１２３、１２４が図３の実線で示す状態から一点鎖線で示す水平状態になってロック爪１２５が大歯車７４の歯に噛み込み、回転駆動機構７をロックする。これによりテストヘッド４は垂直状態で保持される。更に、図６に示す昇降駆動機構９を駆動させてテストヘッド４が垂直状態のまま図１０の（ｂ）の二点鎖線で示した状態から３００ｍｍ下降させて同図の実線で示した状態にして作業性を良くする。この作業として例えばパフォーマンスボード５のメンテナンスをすることができる。更に必要であれば、図６に示す水平移動機構１１を駆動させて例えば３２０ｍｍ後退させて同図の二点鎖線で示す位置まで後退させる。この状態で、テストヘッド４のカバーを外せば、テストヘッド４を両側から点検することができる。
【００２３】また、パフォーマンスボード５の交換を行う場合には、例えば以下のようにして行う。まず、図６に示す昇降駆動機構９を駆動させてテストヘッド４を装置本体１から１２０ｍｍ上昇させる。次いで、水平移動機構１１を駆動させてテストヘッド４を９７５ｍｍ後方へ移動させる。更に、図５に示すロック機構１２のロックを解除した後、図６に示す回転駆動機構７を駆動させてテストヘッド４を９０°回転させ、ロック機構１２で回転駆動機構７をロックする。再度水平移動機構１１を駆動させてテストヘッド４を３２０ｍｍ後方へ移動させた後、回転駆動機構７により更に３０°同方向へ回転させテストヘッド４を当初から１２０°回転した図１０の（ｃ）で示す状態にする。更に、昇降駆動機構９によりテストヘッド４を二点鎖線で示す位置から３００ｍｍ下降させて同図の実線で示す状態にする。これによりパフォーマンスボード５を交換し易い姿勢を採ることができる。また、上述した３０°回転を９０°回転にすることにより図１０の（ｄ）で示すようにテストヘッド４を当初から１８０°回転させ、テストヘッド４をメンテナンスに即して姿勢にすることができる。これら一連の動作はプログラムの設定に基づいて自動的に実行することができる。即ち、マイクロコンピュータに上述の各駆動機構の動作モードをプログラミングすることにより上述の一連の動作を実行することができる。
【００２４】
以上説明したように本実施形態によれば、テストヘッド４を装置本体１の一側において片持ち支持し且つこの支持部を中心にテストヘッド４を正逆回転させる回転駆動機構７と、この回転駆動機構７を支持する第１支持体８を介してテストヘッド６を上下方向に移動させる昇降駆動機構と、この昇降駆動機構９を支持する第２支持体１０を介してテストヘッド４を装置本体１の一側に沿って正面側から背面後方へ水平方向で往復移動させる水平移動機構１１とを備えているため、本実施形態のような半導体ウエハの大型化、高集積化に伴った超重量級のテストヘッド４であってもテストヘッド４を安全且つ円滑に反転させ、前後、上下に移動させることができ、テストヘッド４をメンテナンス等の作業性に優れた位置へ移動させることができる。
【図１】
【図２】
【図６】
【図１０】
６　文献６
　文献６には、図面とともに以下の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置に関し、更に詳しくは、
省スペース化してコストを削減できる
ウエハ検査装置
「【００３１】
　図１に示すように、第２の搬送領域Ｓ４に隣接する検査領域Ｓ５には、その領域Ｓ５に沿って複数（本実施形態では５箇所）の検査室１７が所定間隔を空けて配列されており、これらの検査室１７では第２のウエハ搬送機構１６によってウエハ保持体１５を介して搬送されるアライメント済みのウエハＷについて電気的特性検査を行うように構成されている。また、
検査室１７は、図２の（ａ）、（ｂ）に示すように検査領域Ｓ５の各配列位置において上下方向に複数積層された積層構造として形成されている。各層の検査室１７は、いずれも同一構造を備えている。
【００３２】
　検査室１７は、図４に示すように、テスタとウエハＷとを電気的に接続するためのウエハ検査用インターフェース（以下、単に「検査用インターフェース」と称す。）ＩＦと、ウエハＷを昇降させてウエハＷをインターフェースに対して離接させる昇降体１８と、を備え、後述のように検査時には昇降体１８を介してウエハＷとインターフェースＩＦと電気的に接続するように構成されている。
【００３３】
　インターフェースＩＦは、図４に示すように、ヘッドプレートに固定され且つウエハＷの複数の電極に対応する複数のプローブ１９Ａを有するプローブカード１９と、ウエハＷをプローブカード１９側へ吸着させる吸着手段２０と、吸着手段２０によりプローブカード１９へ吸着されるウエハＷの外周縁部が接触してプローブカード本体１９Ｂとの間に密閉空間を形成するリング状のウエハ吸着用シール部材２１と、プローブカード１９を保持するカードホルダ２２（図５、図６参照）に対してウエハ吸着用シール部材２１を固定する固定リング２３と、プローブカード１９の上面に形成された複数の端子電極に接続される円板状のポゴリング２４と、を備えている。」
「【００４４】
　このように、本実施形態の検査室１７のスペースは、インターフェースＩＦを設けたため、ウエハ保持体１５が搬出入される最小限のスペースと、ウエハ保持体１５で保持されたウエハＷプローブカード１９に接触させるために昇降体１８が昇降する最小限のスペースがあればウエハＷを検査するためのスペースを十分に確保することができる。そのため、検査室１７は、従来と比較して格段に高さを低くすることができ、上述のように
積層構造を採用して検査室の設置スペースを格段に削減することができる。
【図２】
７　文献７
　文献７には、図面とともに以下の記載がある。
「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、
被試験電子デバイスの電気的な機能を試験する複数の試験装置を並置してなる電子デバイス試験システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
　
半導体ウェハなどの電子デバイスの製造工程においては、電子デバイスの不良を発見するための試験が行われている。
テスト部は、被試験電子デバイスの入出力端子と接続するコンタクト部が設けられたヘッド部を有し、試験信号を出力するテスタが接続されている。
「【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　電子デバイス試験システムの省スペース化を図る方法として、縦横に区画されたラックにユニット化されたセルと呼ばれる試験装置を並置する方法が考えられる。試験装置は、被試験電子デバイスを収容する収容体を備える。収容体の内部は、被試験電子デバイスの試験が行われる試験室と、試験信号及び応答信号の入出力を行う試験回路基板を収容する回路基板室とに隔てられる。」
「【発明を実施するための形態】
【００４５】
　以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。
（実施の形態１）
　図１は、本実施の形態に係る電子デバイス試験システムの一構成例を示した斜視図、図２は、電子デバイス試験システムの要部を示した模式的正面図、図３は、電子デバイス試験システムを構成する試験装置の一構成例を示した側断面図である。本発明の実施の形態に係る電子デバイス試験システムは、被試験電子デバイスＷの電気的な機能を試験する複数の試験装置１と、収容ケース３から試験装置１へ被試験電子デバイスＷを搬送する搬送装置２とを備える。複数の試験装置１は、セルと呼ばれるユニットを構成しており、縦横に並置されている。具体的には、電子デバイス試験システムは、各試験装置１を縦方向及び横方向に載置する正面視が略格子状のラックを備えており、複数、例えば１００個の試験装置１がラックに載置されている。なお、作図の便宜上、図１には３×３＝９個の試験装置１が縦横に並置されている状態を示している。被試験電子デバイスＷは、例えば集積回路が形成された半導体ウェハ、モールドパッキングされたＬＳＩチップ、複数の素子を基板上に搭載した装置である。以下では、被試験電子デバイスＷの一例として、集積回路が形成された半導体ウェハを挙げて説明する。収容ケース３は、例えば、３００ｍｍウェハの保管及び搬送用のＦＯＵＰ（front　opening　unified　pod）である。
【００４６】
　搬送装置２は、例えば、収容ケース３と、試験装置１との間に敷設されたレール２１と、該レール２１に沿って移動する搬送ロボット２２とを備える。搬送ロボット２２は、レール２１に対して回動が可能な胴体部分を有し、胴体部分から伸縮可能なロボットアーム２２ａが該胴体部分に設けられている。搬送ロボット２２は、収容ケース３及び試験装置１の間をレール２１に沿って移動し、ロボットアーム２２ａを伸縮させることによって、被試験電子デバイスＷを収容ケース３から取り出し、試験装置１へ搬送する。また、搬送ロボット２２は、試験装置１から試験を終了した被試験電子デバイスＷを搬出し、収容ケース３に戻す動作を行う。搬送ロボット２２の動作は、図３に示した制御部５によって制御される。制御部５は、被試験電子デバイスＷの試験を行う試験装置１を、複数の試験装置１の中から無作為に決定し、決定した試験装置１へ被試験電子デバイスＷが搬送されるように、搬送ロボット２２に制御信号を与える。また、複数の試験装置１に被試験電子デバイスＷを搬送する場合、各試験装置１の間で試験が開始されるタイミングが異なるよう、試験開始時間を無作為に決定し、試験開始の制御信号を試験装置１に与える。
【００４７】
　試験装置１は、図３に示すように、被試験電子デバイスＷの電気的な機能を試験するための信号を入出力する試験回路基板１３と、該試験回路基板１３を収容する中空略直方体の収容体１１とを備える。収容体１１は、金属製、例えばＳＵＳ、アルミニウム等で形成されており、該収容体１１は、隔壁部１２によって上下に隔てられている。隔壁部１２によって隔てられた上側の空間は、試験回路基板１３を収容する回路基板室１１ａ、下側の空間は、被試験電子デバイスＷの試験が行われる試験室１１ｂを構成している。
【００４８】
　試験室１１ｂの底部には、被試験電子デバイスＷが載置される円柱状の載置台１４が設けられている。載置台１４は、例えばアルミニウム製であり、被試験電子デバイスＷを加熱する加熱部１６ａを内部に有する。加熱部１６ａは、例えば載置台１４に埋設された抵抗加熱ヒータであり、抵抗加熱ヒータにはヒータ電源１６ｂが接続されている。また、載置台１４は、冷却水、液体窒素などの冷媒が通流する冷媒路１６ｃを内部に有する。冷媒路１６ｃには、冷媒供給部１６ｄから冷媒が供給され、循環するように構成されている。冷媒供給部１６ｄ及びヒータ電源１６ｂの動作は温度制御部１６ｆによって制御される。載置台１４の上面側には、被試験電子デバイスＷの温度を検出するデバイス温度検出部１６ｅ、例えばサーモカプラ、熱電対温度計、抵抗温度計、放射温度計などが設けられ、検出した温度を示す信号が温度制御部１６ｆに入力するように構成されている。
　加熱部１６ａは、温度制御部１６ｆの指示によってヒータ電源１６ｂから供給された電流により発熱し、被試験電子デバイスＷが加熱される。デバイス温度検出部１６ｅにより計測された温度は温度制御部１６ｆにフィードバックされる。温度制御部１６ｆは、デバイス温度検出部１６ｅで検出し、フィードバックされた温度に基づいて、加熱部１６ａに対する給電、冷媒供給分による冷媒の供給を制御することによって、被試験電子デバイスＷの試験を行う際、被試験電子デバイスＷの温度を目的温度の８０℃乃至１５０℃に保持する。
【００４９】
　隔壁部１２の略中央部には、孔部が形成されており、該孔部には、試験室１１ｂに搬入された被試験電子デバイスＷと、隔壁部１２で被試験電子デバイスＷから隔離している試験回路基板１３とを接続する接続部１５が密着状態で貫通している。接続部１５は、例えば金属円筒状である。接続部１５は、載置台１４の上方に対向配置したプローブカードを有する。プローブカードは、被試験電子デバイスＷと、試験回路基板１３の回路とを接続するために、被試験電子デバイスＷ、例えば半導体ウェハ上に形成されたＩＣ、ＬＳＩ等の電子回路ダイの各電極の配置に合わせて導電性の触針を配列したカードである。プローブカードの上側には、パフォーマンスボードが設けられており、プローブカードはパフォーマンスボードによって、触針が下向きになるように保持されている。パフォーマンスボードは、その上側に配されたポゴピンブロックにより接続され、プローブカードと、ポゴピンブロックとを電気的に接続して、被試験電子デバイスＷからの応答信号をポゴピンブロックへ送る配線回路を有する。ポゴピンブロックは、回路基板室１１ａに通じており、試験回路基板１３の回路に接続されている。ポゴピンブロックは、パフォーマンスボードと、試験回路基板１３との間のインタフェースとなる複数のポゴピンを有している。ポゴピンとは、接触ピンをコイルスプリングの弾性力で電極に押し当てることにより、その電極への電気的接続を行うようにした接触針である。
【００５０】
　試験回路基板１３は、接続部１５の上面に保持されており、ポゴピンブロックと電気的に接続されている。試験回路基板１３上には，複数の回路部品１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，１３ｅが設けられている。」
「【００７４】
　また、
複数の試験装置１を縦方向
に複数積み重ねることによって、システムの省スペース化を図り、比較的狭い占有面積の中に高密度な試験環境を実現することができる。
【図１】
第５　当審の判断
１　本件発明１について
（１）対比
　本件発明１と引用発明を対比する。
ア　引用発明の「ＥＦＥＭ１１０」、「試験ユニット１７０」が収容された「収容室１７２」は、それぞれ本件発明１の「ローダ」、「検査室」に相当する。
イ　引用発明の「収容室１７２」の「一方の面」に隣接する空間は、「前記プローブカードを外部に引き出した場合の該プローブカード３００」の「メンテナンス」を行う空間であるから、この「収容室１７２」の「一方の面」に隣接する空間と、本件発明１の「整備空間」は、整備をするための空間ある点で共通する。
ウ　そして、引用発明は、「前記プローブカードを外部に引き出した場合の該プローブカード３００が存在する空間は、前記複数の収容室１７２からみて、前記ＥＦＥＭ１１０と反対側であ」り、また、「複数の収容室１７２は並列に配置され」ているから、このことと、本件発明１の「ローダと整備空間との間に配置され、少なくとも上下に重ねられて配された複数の検査室」であることとは、ローダ及び整備をするための空間の間に配置された複数の検査室である点で共通する。
エ　引用発明の「前記ウエハ１０１の電気特性を試験するテストヘッド２００」は、本件発明１の「半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッド」に相当する。
　そして、引用発明の「試験ユニット１７０」が収容された複数の「収容室１７２」は「テストヘッド２００」を有しているから、このことは、本件発明１の「半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッド」が「少なくとも上下に重ねられて配された複数の検査室のうちの少なくとも１つの検査室の内部に配置される」ことと、「半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッド」が「複数の検査室のうちの少なくとも１つの検査室の内部に配置される」点で共通する。
オ　以上のことから、本件発明１と引用発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
［一致点］
「ローダと整備をするための空間との間に配置された複数の検査室のうちの少なくとも１つの検査室の内部に配置される、半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッド。」
［相違点１］
　「整備をするための空間」について、本件発明１は、「整備空間」であって、「整備」の対象は「被整備テストヘッド」であるのに対して、引用発明は、整備をするための空間で整備される整備対象は「プローブカード３００」である点。
［相違点２］
　「複数の検査室のうちの少なくとも１つの検査室の内部に配置される、半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッド」について、本件発明１は、「少なくとも上下に重ねられて配された複数の検査室のうちの少なくとも１つの検査室の内部に配置される、半導体デバイスが形成されたウエハの検査の際に用いられる被整備テストヘッドであ」るのに対して、引用発明の「収容室１７２」は上下に重ねられて配置されていない点。
［相違点３］
　本件発明１の「被整備テストヘッド」は、「直方体状を呈し、長手方向の側面から突出したフランジ部を備え、前記フランジ部が前記検査室内部のスライドレールに支持されることにより、前記整備空間側に引き出され、前記スライドレールから離間可能である」のに対して、引用発明の「テストヘッド２００」は、どのような形状であるのか不明であり、また、「長手方向の側面から突出したフランジ部を備え、前記フランジ部が前記検査室内部のスライドレールに支持されることにより、前記整備空間側に引き出され、前記スライドレールから離間可能」となっていない点。
（２）判断
　事案に鑑み、相違点３について先に検討する。
　引用発明及び文献２ないし７には、「被整備テストヘッド」が整備空間側に引き出すことは記載されておらず、引用発明に文献２ないし７に記載された技術を採用し、「テストヘッド２００」を整備空間側に引き出すことが、当業者が容易になし得たことであったとはいえない。
　そして、「テストヘッド２００」を整備空間側に引き出すことが、当業者が容易になし得たことでないために、「テストヘッド２００」が、フランジ部を備えるようにすること、並びに、フランジ部が検査室内部のスライドレールに支持されることにより、整備空間側に引き出され、スライドレールから離間可能であるようにすることも、当業者が容易になし得たことであったとはいえない。
　そうすると、引用発明に、相違点３に係る構成を備えるようにすることが、容易であったということはできない。
　なお、テストヘッドとプローブカードとは重量や大きさにおいて相違するから、プローブカードに関する、引用発明や文献２の記載から、テストヘッドを含む対象物一般について、メンテナンスの対象物を引き出してメンテナンスをすることが周知技術であったということはできない。
　さらに、文献１には、「前記テストヘッド２００のメンテナンスが容易な位置に配された背面扉１９０」を備え、テストヘッドのメンテナンスは背面扉を開けて行うものであるから、引用発明の「テストヘッド２００」を整備空間側に引き出す構成とし、相違点３に係る構成とすることの動機付けは見いだせない。
　そうすると、本件発明１は、他の相違点について検討するまでもなく、引用発明及び文献２ないし７に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
２　本件発明２及び３について
　本件発明２及び３は、本件発明１に対して、さらに「前記フランジ部は、前記テストヘッドの長手方向の側面上部から側方へ突出すること」を追加した発明、及び本件発明１を「備えることを特徴とするウエハ検査装置」とした発明である。
　よって、上記１に示した理由と同様の理由により、本件発明２及び３は、引用発明及び文献２ないし７に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものではない。
３　特許異議申立人の意見について
　特許異議申立人は令和２年８月２５日に提出された特許異議申立書（以下、「異議申立書」という。）において上記相違点３について、
「甲１発明の「プローブカード３００」や「テストヘッド２００」は、いずれも収容室１７２に設けられたメンテナンスカバー１９２や背面扉１９０を開けてメンテナンスされるものであり、そのメンテナンスは、例えば、「プローブカード３００」を交換したり、「テストヘッド２００」中のピンエレクトロニクス２１０を交換したり、その他のメンテナンスを実施するものである。
　甲１発明において、「メンテナンスカバー１９２」から外部に引き出した「プローブカード３００を支持するガイドレール１９３」を設ける構成を採用するのは、　「プローブカード３００」を収容室１７２内に収容したままメンテナンスカバー１９２を開けてメンテナンスを行う場合と比較して、メンテナンス作業を容易に行うことができるためであると解される。
　また、周知技術１にあるように、「メンテナンスの対象物をレールを使って、メンテナンス性の優れた位置へ引き出すように構成すること」は、本件特許出願前に当該技術分野における周知技術であり、甲１発明において、周知技術にあるように「テストヘッド２００」を引き出す構成としてレールを採用することは、当業者が容易に想到することである。その際に、メンテナンスを容易にするために、メンテナンスの対象物である「テストヘッド２００」をレールから離間可能に構成することは、当業者が適宜に選択可能な設計事項である。また、「テストヘッド２００」が引き出される際に、「テストヘッド２００」はレールの上を滑る（「スライド」）と認められるから、「テストヘッド２００」を引き出す際の「レール」を「スライドレール」とすることに格別の困難性は認められない。
　そうすると、甲１発明において、メンテナンスを行う「テストヘッド２００」についても、整備空間側に引き出してからメンテナンスを行う方が作業を容易に行うことができるのは明らかであるから、「テストヘッド２００」をスライドレールを介して整備空間側に引き出して、スライドレールから離間可能な構成とし、［相違点１］に係る構成とすることは、当業者であれば容易に想到し得るものである。
　また、その際に、「テストヘッド２００」がスライドレールと係合する係合部材を、「直方体状を呈し、長手方向の側面から突出したフランジ部」と構成することは、当業者が適宜選択してなし得ることであり、［相違点２］に係る構成を採用することに格別の困難性は認められない。
　よって、［相違点１］及び［相違点２］に係る構成とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。」（特許異議申立書第３２頁２０行乃至第３３頁２８行）旨主張する。
　しかしながら、上記１（２）で示したように、特許異議申立人が提出した、文献２ないし７には、「被整備テストヘッド」が整備空間側に引き出すことは記載されておらず、さらに、文献１や２のプローブカードが外部に引き出し交換等を可能としたものであったとしても、テストヘッドとプローブカードとは重量や大きさにおいて相違するから、テストヘッドを含む対象物一般について、メンテナンスの対象物を引き出してメンテナンスをすることが周知技術であったということはできない。
　そうすると、特許異議申立人の上記周知技術、すなわち、「メンテナンスの対象物をレールを使って、メンテナンス性の優れた位置へ引き出すように構成すること。」（特許異議申立書第２５頁４行乃至５行）は周知技術であるということはできないから、特許異議申立人が主張する上記周知技術を前提とした、特許異議申立人の上記主張は採用できない。
４　当審の判断のまとめ
　以上のとおり、本件発明１ないし３は、文献１に記載された発明及び文献２ないし７に記載された技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
第５　むすび
　以上のとおり、特許異議申立書に記載した特許異議申立理由及び証拠によっては、請求項１ないし３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１ないし３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年１１月１１日（２０２０．１１．１１）