【事件の表示】
　特願２００９−２０１９０８「発光装置、平面光源および液晶表示装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　３月１７日出願公開、特開２０１１−　５４７３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成２１年９月１日の出願であって、平成２３年１１月２５日付けで拒絶理由が通知され、平成２４年２月３日付けで手続補正がなされたが、平成２４年８月１３日付けで最後の拒絶理由が通知され、平成２４年１０月２２日付けで手続補正がなされたが、平成２４年１１月２日付けで、前記平成２４年１０月２２日付け手続補正が却下されるとともに、拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年２月１日付けで拒絶査定不服審判請求がなされ、これと同時に手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。　
　
第２　本件補正についての補正却下の決定　　
　
１　結論
　
　本件補正を却下する。
　
２　理由
　
（１）補正の内容
　
　本件補正は、特許請求の範囲について、補正前（平成２５年２月１日付け手続補正後のもの）の
　
　「【請求項１】
　発光素子と、上記発光素子が載置されるパッケージ基板とを備えた発光装置であって、　上記パッケージ基板は、上記発光素子が載置される載置面と、上記載置面に対向する裏面と、実装されるときに上記載置面と上記裏面との間で実装基板に対向される実装面と、上記実装面で上記裏面から上記載置面側へ延長され表面に第１熱伝導部材が形成された第１凹部と、上記発光素子と上記第１熱伝導部材との間で熱伝導を生じる中間熱伝導部材とを備え、
　上記中間熱伝導部材は、
　上記パッケージ基板の内部で上記第１熱伝導部材に連結されて上記発光素子の側へ延長されている第２熱伝導部材と、
　上記発光素子が載置され上記第２熱伝導部材に連結された載置用熱伝導部材と、
　上記パッケージ基板の内部で上記載置面から上記裏面までにわたって配置され上記載置用熱伝導部材に連結された第３熱伝導部材と、
　上記裏面で上記第３熱伝導部材と上記第１熱伝導部材とを連結する第４熱伝導部材とを備え、上記載置用熱伝導部材および上記第２熱伝導部材は、一体に形成されていること
　を特徴とする発光装置。
　　【請求項２】
　請求項１に記載の発光装置であって、
　上記発光素子に接続された内部アノード端子および内部カソード端子を備え、
　上記内部アノード端子および内部カソード端子が構成する内部端子平面は、上記発光素子の載置面よりも裏面側に段差を設けて配置され、
　上記内部アノード端子は、上記実装面に設けられた外部アノード端子と接続され、
　上記内部カソード端子は、上記実装面に設けられた外部カソード端子と接続されていること
　を特徴とする発光装置。
　　【請求項３】
……
　　【請求項７】
　請求項２に記載の発光装置であって、
　上記内部アノード端子および内部カソード端子は、それぞれ上記発光素子の載置面と平行な方向に延びていること
　を特徴とする発光装置。
　　【請求項８】
　請求項２または請求項７に記載の発光装置であって、
　上記外部アノード端子および外部カソード端子は、それぞれ上記実装面の裏面側の端から上記載置面に対応する位置まで設けられていること
　を特徴とする発光装置。
　　【請求項９】
　請求項８に記載の発光装置であって、
　上記外部アノード端子および外部カソード端子は、それぞれ上記パッケージ基板のコーナー部に形成された第２凹部に設けられていること
　を特徴する発光装置。
　　【請求項１０】
……
　　【請求項１３】
　請求項１１または請求項１２に記載の平面光源と、
　液晶パネルとを備える液晶表示装置であって、
　上記平面光源は、上記液晶パネルのバックライトとされていること
　を特徴とする液晶表示装置。」
　
を、
　
　「【請求項１】
　発光素子と、上記発光素子が載置されるパッケージ基板とを備えた発光装置であって、
　上記パッケージ基板は、上記発光素子が載置される載置面と、上記載置面に対向する裏面と、実装されるときに上記載置面と上記裏面との間で実装基板に対向される実装面と、上記実装面で上記裏面から上記載置面側へ延長され表面に第１熱伝導部材が形成された第１凹部と、上記発光素子と上記第１熱伝導部材との間で熱伝導を生じる中間熱伝導部材とを備え、
　上記中間熱伝導部材は、
　上記パッケージ基板の内部で上記第１熱伝導部材に連結されて上記発光素子の側へ延長されている第２熱伝導部材と、
　上記発光素子が載置され上記第２熱伝導部材に連結された載置用熱伝導部材と、
　上記パッケージ基板の内部で上記載置面から上記裏面までにわたって配置され上記載置用熱伝導部材に連結された第３熱伝導部材と、
　上記裏面で上記第３熱伝導部材と上記第１熱伝導部材とを連結する第４熱伝導部材とを備え、
　上記載置用熱伝導部材および上記第２熱伝導部材は、一体に形成され、
　上記第１凹部は、上記実装面の中央部に形成され、
　上記発光素子に接続された内部アノード端子は、上記実装面に設けられた外部アノード端子と接続され、
　上記発光素子に接続された内部カソード端子は、上記実装面に設けられた外部カソード端子と接続され、
　上記内部アノード端子および内部アノード端子は、それぞれ上記発光素子の載置面と平行な方向に設けられ、
　上記外部アノード端子および外部カソード端子は、それぞれ上記パッケージ基板の上記実装面側のコーナー部に形成された第２凹部において上記実装面の裏面側の端から上記載置面に対応する位置まで設けられていること
　を特徴とする発光装置。
　　【請求項２】
……
　　【請求項９】
　請求項７または請求項８に記載の平面光源と、
　液晶パネルとを備える液晶表示装置であって、
　上記平面光源は、上記液晶パネルのバックライトとされていること
　を特徴とする液晶表示装置。」　
　
と補正しようとするものである。
　
　なお、本件補正後の請求項１における「上記内部アノード端子および
内部アノード端子
内部カソード端子
　
（２）補正の目的
　
ア　審判請求書（［本願発明が特許されるべき理由］の１．を参照。）において、本件補正前の請求項１に請求項２の一部及び請求項７、８、９を加え、かつ第１凹部の形成位置を特定して本件補正後の請求項１とした旨主張していることを勘案して、本件補正前後の構成を対比すると、本件補正後の請求項１は、本件補正前の請求項１に対応するものと認められる。
　　
イ　そして、本件補正により、少なくとも、請求項１に係る発明の発明特定事項として、「上記発光素子に接続された内部アノード端子は、上記実装面に設けられた外部アノード端子と接続され、上記発光素子に接続された内部カソード端子は、上記実装面に設けられた外部カソード端子と接続され、上記内部アノード端子および内部アノード端子は、それぞれ上記発光素子の載置面と平行な方向に設けられ、上記外部アノード端子および外部カソード端子は、それぞれ上記パッケージ基板の上記実装面側のコーナー部に形成された第２凹部において上記実装面の裏面側の端から上記載置面に対応する位置まで設けられていること」が追加された。
　
ウ　本件補正前の請求項１に、発光素子に接続された端子は、発明特定事項として記載されていないから、上記イの発明特定事項を追加する本件補正は、本件補正前の請求項１に記載した発明特定事項を限定するものとはいえない。
　
エ　なお、本件補正後の請求項１が、本件補正前の請求項２に対応するものとしても、本件補正により、本件補正前の請求項２に記載の発明特定事項である「上記内部アノード端子および内部カソード端子が構成する内部端子平面は、上記発光素子の載置面よりも裏面側に段差を設けて配置され」るとの構成が削除されることになり、本件補正は、本件補正前の請求項２に記載した発明特定事項を限定するものとはいえない。
　
オ　よって、本件補正は、平成２３年法律第６３号による改正前の特許法（以下「平成２３年改正前特許法」という。）第１７条の２第５項第２号に掲げる事項を目的とするものとはいえない。また、同補正が、同条第５項第１号、第３号または第４号に掲げる事項を目的とするものともいえない。
　
（３）補正却下の決定のむすび
　
　したがって、本件補正は、平成２３年改正前特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
（４）付言
　
　なお、以下のとおり、本件補正後の請求項１に係る発明（以下［本願補正発明」という。）は、特許を受けることができないものであるから、本件補正を受け入れる余地はない。
　
ア　本願補正発明の認定
　
　本願補正発明は、上記（１）において、補正後の請求項１として記載したとおりのものと認める。
　
イ　刊行物の記載
　
（ア）本願出願前に頒布された特開２００８−１４７６０５号公報（以下「引用文献１」という。）には、以下の記載がある。
　
ａ　「【請求項１】
　
凹部が形成された略長方形の光放射面と、前記光放射面に対向した裏面と、前記光放射面及び前記裏面に対して略直交し前記光放射面及び前記裏面と長辺でつながる第１の側面と、前記第１の側面に対向した第２の側面と、を有するパッケージと、
　
前記凹部の中に設けられた発光素子と、
　
を備え、
　
前記第１の側面は、前記発光素子に接続された少なくとも２つ以上の給電電極面と、前記給電電極どうしの間に設けられた実装マウント面と、を有し、
　
前記第１の側面の一端に設けられた第１の給電電極面と、前記第１の給電電極面に隣接する前記実装マウント面と、の間には段差が設けられ、
　
前記第１の側面の他端に設けられた第２の給電電極面と、前記第２の給電電極面に隣接する前記実装マウント面と、の間には段差が設けられ、
　
前記第１及び第２の給電電極面は、これらに隣接する前記実装マウント面よりも後退してなることを特徴とする発光装置
　
ｂ　「【０００３】
　最近の市場の動向によりサイドビュー型の発光装置に対しても高輝度化が要求されている。しかし、高輝度化に伴い、搭載する半導体発光素子の温度も上昇し、半導体発光素子の発光効率の低下や、パッケージを構成する樹脂の反射率の低下などが生ずるという問題がある。　
　また、最近の市場の動向によれば、液晶ディスプレイも薄型化が要求されている。この要求を満たすためには、発光面の高さが例えば１ミリメートル以下の超薄型のサイドビュー型の発光装置が必要とされつつある。
　【０００４】
　本発明は、高輝度化と薄型化が可能な発光装置及びその製造方法並びに実装基板を提供する。」
　
ｃ　「【００１０】
　以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について説明する。　
　図１は、本発明の実施の形態にかかる発光装置を表す模式斜視図である。すなわち、図１（ａ）は発光装置を光取り出し面の側から眺めた斜視であり、図１（ｂ）は発光装置を光取り出し面とは反対側から眺めた斜視図である。　
　また、図２（ａ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図であり、図２（ｂ）はそのＢ−Ｂ線断面図である。
　【００１１】
　本実施形態の発光装置は、凹部１ａが設けられた略直方体状のパッケージ１と、凹部１ａの中に設けれた半導体発光素子３と、を有する。
凹部１ａの底面には、ランド電極５ａ及びリード電極５ｂ、５ｃが設けられている。半導体発光素子３は、ランド電極５ａの上にマウントされている。また、半導体発光素子３に設けられた電極（図示せず）と、リード電極５ｂ、５ｃと、はボンディングワイヤ４によりそれぞれ接続されている
　【００１２】
　また、
略直方体状のパッケージ１の左右端部には、
側面に一対の実装マウント面電極（給電電極面）２ａ、２ａ
が設けられている
　【００１３】
　図２（ａ）及び（ｂ）に表したように、
パッケージ１は、基板２０と、その上に設けられた枠体２１と、を有する
　一方、集光効果を得るためには、凹部１ａの側面に金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）あるいは誘電体多層膜を用いたブラッグ（Bragg）鏡などからなる正反射面を形成すればよい。
　【００１４】
　
ランド電極５ａ及びリード電極５ｂ、５ｃは、互いに絶縁されつつ、基板２０と枠体２１との間に設けられている。そして、リード電極５ｂ、５ｃは、パッケージ１の左右端部まで延在し、パッケージ１の外面に設けられた実装マウント面電極２ａ、２ａと接続されている。つまり、パッケージ１の左右の実装マウント面電極２ａ、２ａは、リード電極５ｂ、５ｃとボンディングワイヤ４、４を介して、半導体発光素子３の２つの電極と接続されている
　【００１５】
　以上説明した本実施形態の発光装置においては、まず、パッケージ１を構成する材料として、セラミックや前述した樹脂材料を用いることにより、放熱に優れ、安定的に高出力動作させることができる発光装置を実現できる。すなわち、このような発光装置のパッケージの材料としては、従来、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）などのインジェクションモールドに適した熱可塑性樹脂が広く用いられている。しかし、このような熱可塑性樹脂を用いた場合、半導体発光素子３を高出力動作させると、その発熱と高強度の光照射により樹脂表面の反射率が低下するという問題が生ずる。これに対して、本実施形態によれば、パッケージ１を構成する材料として、セラミックや前述した熱硬化性樹脂材料などを用いることにより、半導体発光素子３を高出力動作させても、発熱による反射率の低下を抑制できる。特に、セラミックを用いた場合には放熱性が良好であり、凹部１ａの側面の反射率の低下も抑制して長期的に安定動作が可能な発光装置を実現できる。
　【００１６】
　またさらに、本実施形態によれば、実装マウント面電極２ａを設けることにより、実装基板などの実装部材に対して確実且つ容易にマウントできるサイドビュー型の発光装置を実現できる。　
　図３は、本実施形態の発光装置をサイドビュー型として用いる場合の実装状態を例示する模式図である。なお、図３以降の図面については、既出の図面に表された要素と同様のものには同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。　
　本実施形態の発光装置をサイドビュー型として用いる場合には、実装基板などの実装部材１００の上に、実装マウント面電極２ａを下方に向けて半田１２０によりマウントすることができる。本実施形態によれば、このようにマウントした状態において、パッケージ１の高さＨを１ミリメートル以下にすることも可能である。例えば、液晶ディスプレイのバックライトとして用いる場合、このようにマウントされた発光装置の正面（凹部１ａが設けられている面に対向する）に導光板が隣接して併設され、発光装置から放出された光は導光板の側面に高い効率で入射される。こうすれば、導光板と発光装置の厚みをいずれも１ミリメートル以下とした超薄型で高輝度のバックライトを実現できる。
　【００１７】
　また、このように実装部材１００の上に発光装置をマウントした状態で、凹部１ａとは反対側に設けられた放熱用金属９に図示しないヒートシンクなどを接続することにより、半導体発光素子３から放出された熱を、そのすぐ裏側に設けられた広い放熱用金属９を介して外部に効率よく放出させることができる。」
　
ｄ　「【００２１】
　またさらに、本実施形態によれば、パッケージ１の実装マウント面と実装マウント面電極２ａとの間に段差Ｓを設けることができる。すなわち、図１に表したように、実装マウント面電極２ａは、パッケージ１の実装マウント面よりも段差Ｓの高さだけ後退している。このような段差Ｓを設けることにより、図３に表したようにサイドビュー型としてマウントした時に、パッケージ１を実装部材１００に密着させることができる。すなわち、段差Ｓが設けられた実装マウント電極２ａの下にはハンダ１２０が介在しているが、パッケージ１のそれ以外の実装面においてはハンダ１２０は介在せず、実装部材１００に密着させた状態でマウントすることができる。つまり、パッケージ１がハンダ１２０で浮き上がることなく、実装部材１００に密着させてマウントできる。その結果として、実装部材１００にマウントした時のパッケージ１の高さを常に設計通りのレベルに維持し、光の取り出し効率や結合効率を高いレベルに維持することができる。　
　またさらに、本実施形態によれば、段差Ｓを設けることにより、ハンダが実装マウント面電極２ａの下で流動し、発光装置のマウント位置を所定位置まで自動的に補正できる。」
　
ｅ　「【００２８】
　次に、本実施形態の発光装置の製造方法について説明する。　
　図５は、本実施形態の発光装置の製造方法を表すフローチャートである。　
　また、図６は、本実施形態の発光装置の製造途中の段階を表す斜視図である。　
　また、図７（ａ）は図６のＡ−Ａ線断面図であり、図７（ｂ）は図６のＢ−Ｂ線断面図であり、図７（ｃ）は図６に表した状態の上面図である。　
　本実施形態の発光装置は、セラミックグリーンシートを積層させて形成することができる。すなわち、基板２０を形成するためのグリーンシートと、枠体２１を構成するグリーンシートとを用いる。なお、基板２０と枠体２１のそれぞれが複数のグリーンシートからなるものとしてもよい。
　【００２９】
　メタライズペーストを用いてスクリーン印刷などにより、基板２０を形成するためのグリーンシートの表面に、ランド電極５ａ、リード電極５ｂ、５ｃのパターニングを形成する（ステップＳ１０２）。また、同様に、基板２０を形成するグリーンシートの裏面には、背面電極２ｃ、放熱用金属９などのパターンを形成する。一方、枠体２１を形成するためのグリーンシートにも、メタライズペーストを用いてスクリーン印刷などにより、光放射面電極２ｂのパターンを形成する（ステップＳ１０４）。
　【００３０】
　しかる後に、基板２０を形成するグリーンシートと、枠体２１を形成するグリーンシートの裏面とを重ねてから貫通孔６を形成し（ステップＳ１０６）、その中にメタライズペーストを埋め込む（ステップＳ１０８）。あるいは、基板２０と枠体２１とを重ねる前に、それぞれのグリーンシートに貫通孔６を形成してメタライズペーストを埋め込んでからこれらグリーンシートを重ねてもよい。その後、重ねたセラミックグリーンシートを高温で焼成してセラミックの焼結体を形成し（ステップＳ１１０）、さらに、メタライズペーストにより形成された金属面にニッケル、金、パラジウム、銀、白金などをメッキしてパッケージ１を形成する（ステップＳ１１２）。
　【００３１】
　この状態において、枠体２１の表面に形成された光放射面電極２ｂから、実装マウント面電極２ａ及び上面電極２ｄを介して基板２０の裏面側の背面電極２ｃに至る導通が形成される。また、基板２０と枠体２１との間に形成されたリード電極５ｂ、５ｃは、実装マウント面電極２ａに接続される。
　【００３２】
　その後、金スズ共晶ハンダや銀ペーストあるいは透明樹脂や反射材が混入された樹脂などのダイアタッチ材を用いて、半導体発光素子３をランド電極５ａにマウントする（ステップＳ１１４）。そして、半導体発光素子３に設けられた電極とリード電極５ｂ、５ｃとの間をボンディングワイヤ４により接続する（ステップＳ１１６）。しかる後に、凹部１ａにエポキシ系あるいはシリコーン系の樹脂などをポッティングにより充填し、所定の温度でキュアすることにより樹脂１６が形成される（ステップＳ１１８）。しかる後に、ダイシングライン５０、５２に沿ってこの基体をダイシングにより切断して発光装置を切り出す（ステップＳ１２０）。」
　
ｆ　「【００４７】
　図１５は、本実施形態の発光装置の他の変型例を表す模式斜視図である。すなわち、図１５（ａ）は、本変型例の発光装置を凹部１ａの側から眺めた斜視図であり、図１５（ｂ）は凹部１ａとは反対側から眺めた斜視図である。
　【００４８】
　本変型例においては、パッケージ１の実装マウント面１ｍに実装マウント面電極１３が設けられている。実装マウント面電極１３は、例えばランド電極５ａに接続されている。この発光装置は、例えば、３電極型の半導体発光素子を搭載することができる。または、複数の半導体発光素子をランド電極５ａにマウントし、実装マウント面電極１３をこれら半導体発光素子の共通電極として用い、左右の実装マウント面電極２ａ、２ａをそれぞれの半導体発光素子の駆動電極として用いることができる。または、半導体発光素子と保護用ダイオードとを搭載して用いることもできる。
　【００４９】
　図１６は、本実施形態の発光装置の他の変型例を表す模式斜視図である。すなわち、図１６（ａ）は、本変型例の発光装置を凹部１ａの側から眺めた斜視図であり、図１６（ｂ）は凹部１ａとは反対側から眺めた斜視図である。
　【００５０】
　本変型例においても、
パッケージ１の実装マウント面１ｍに実装マウント面電極１３が設けられている。またさらに、実装マウント面電極１３に接続されてパッケージ１の前面に延在した光放射面電極１４と、パッケージ１の背面に延在した背面電極１５と、が設けられている
　【００５１】
　このように光放射面電極１４と背面電極１５とを設けることにより、発光装置を実装部材にマウントする工程において、溶融したハンダ１２０によって発光装置が前方または後方に引かれて倒れないようにすることができる。またさらに、
本変位例における背面電極１５は、放熱用金属としても用いることができる。すなわち、半導体発光素子３の裏側に設けた背面電極１５から効率的に放熱をさせることが可能となる
　
ｇ　図１ないし図３、図５ないし図７、図１５及び図１６は、次のものである。
　
　
　図１６には、パッケージ１の実装マウント面１ｍの中央部に、実装マウント面１ｍの裏面側の端から光放射面側の端まで、実装マウント面電極１３を設ける点が記載されていると認められる。
　
（イ）原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された特開２００１−３４５４８５号公報（以下「引用文献２」という。）には、以下の記載がある。
　
ａ　「【０００４】
　　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、従来の発光装置によれば、発光素子の配置されている位置により放熱特性が異なるため、発光素子の劣化速度が異なり、色バランスの経時変化が生じじてしまう。また、放熱特性の悪い発光素子は、出力低下、短寿命化等を招くおそれがある。また、ＧとＢの発光素子が発光面側に正と負の電極を有しているため、ワイヤボンディングの本数が増加してコンパクトな実装ができない。
　　　【０００５】
　従って、本発明の目的は、均一な放熱特性が得られ、これによりカラーバランスの経時変化の少ない発光装置を提供することにある。また、
本発明の他の目的は、放熱効率が向上し、発光素子の出力低下、短寿命化等を回避することが可能な発光装置を提供することにある
　　　【０００６】
　　【課題を解決するための手段】
　本発明は、上記目的を達成するため、
絶縁基材の表面と裏面にそれぞれ形成された一対の金属層と、前記表面の前記金属層上に配列された複数の発光素子と、前記複数の発光素子のうちいずれかの発光素子が配置された位置で前記一対の金属層同士を接続する金属接続部とを備えたことを特徴とする発光装置を提供する
　
ｂ　「【００１０】
　　【発明の実施の形態】
　図１は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置を示し、同図（ａ）は、表面図、同図（ｂ）は、同図（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図、同図（ｃ）は、表面の金属パターンを示す図、同図（ｄ）は、裏面図である。なお、理解を容易とするために、同図（ａ）ではケースおよび充填部材を省略して図示し、同図（ｃ）ではレジンを省略して図示する。この発光装置１は、ＬＥＤ素子を搭載するための金属パターンが印刷されたプリント基板２Ａと、このプリント基板２Ａの表面２ａに、列状に配置された複数のＬＥＤ素子３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）と、複数のＬＥＤ素子３を囲むように開口部４ａが設けられたケース４と、複数のＬＥＤ素子３を封止するとともに、ケース４の開口部４ａ内を充填する透明エポキシ樹脂からなる充填部材５とを有する。
　　　【００１１】
　プリント基板２Ａは、耐熱性と白色高反射率を有する材料、例えば、白色反射率の高い白色着色剤を混合したガラスエポキシ樹脂からなる基材２と、基材２の表面に印刷された各Ｒ，Ｇ，Ｂ用の個別リード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ、および複数のＬＥＤ素子３に共通な共通リード６Ｃからなる金属パターンと、基材２の裏面２ｃに被着され、リード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ，６Ｃ間の短絡を防止するためのレジスト１２とから構成されている。
　　　【００１２】
　各個別リード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂは、基材２の表面２ａに形成された電極面６Ｒ1，６Ｇ1，６Ｂ1と、基材２の裏面２ｃに形成された接続部６Ｒ2，６Ｇ2，６Ｂ2とから構成されている。共通リード６Ｃは、基材２の表面２ａに形成された電極面６Ｃ1と、基材２の側面２ｂに形成された接続部６Ｃ2と、基材２の裏面２ｃに形成された放熱部６Ｃ3とから構成されている。共通リード６Ｃの電極面６Ｃ1は、略コ字状に形成されている。基材２の表面２ａの各個別リード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂの電極面６Ｒ1，６Ｇ1，６Ｂ1と裏面２ｃの各接続部６Ｒ2，６Ｇ2，６Ｂ2とは、スルーホールめっき９Ｒ，９Ｇ，９Ｂ、およびスルーホールめっき９Ｒ，９Ｇ，９Ｂ内に充填された半田１１によって接続されている。また、基材２の表面２ａの共通リード６Ｃの電極面６Ｃ1と裏面２ｃの放熱部６Ｃ3とは、スルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ、スルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ内に充填された半田１１、および接続部６Ｃ2によって接続されている。これらのスルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、複数のＬＥＤ素子３のうち発熱量の多いＬＥＤ素子３（３Ｇ，３Ｂ）の直下に設けている。基材２の側面２ｂは、後述する発光装置搭載用基板への実装面となり、接続部６Ｒ2，６Ｇ2，６Ｂ2，６Ｃ2は、発光装置搭載用基板上に形成された配線パターンに接続される。」
 
ｃ　「【００１５】
　上述した第１の実施の形態の発光装置１によれば、発熱量の比較的多いＬＥＤ素子３Ｇ，３Ｂからの発熱は、基板２Ａの表面２ａに形成された共通リード６Ｃから大気中に放熱されるとともに、スルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂおよびスルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ内に充填された半田１１を介して裏面２ｃに形成された共通リード６Ｃからも大気中に放熱されるので、各ＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ間で放熱特性が均一化し、これによりカラーバランスの経時変化が少なくなる。また、ＬＥＤ素子３の温度上昇による出力低下、短寿命化等を回避することが可能となる。さらに、放熱面積が増えるので、放熱効率が向上し、ＬＥＤ素子３の出力低下、短寿命化等を回避することが可能となる。」
　
ウ　引用発明
　
　上記イ（ア）ａないしｇによれば、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「凹部１ａが形成された略長方形の光放射面と、前記光放射面に対向した裏面と、前記光放射面及び前記裏面に対して略直交し前記光放射面及び前記裏面と長辺でつながる第１の側面と、前記第１の側面に対向した第２の側面と、を有するパッケージ１と、
　前記凹部１ａの中に設けられた半導体発光素子３と、を備え、
　前記第１の側面は、前記半導体発光素子３に接続された少なくとも２つ以上の実装マウント面電極面と、前記実装マウント面電極どうしの間に設けられた実装マウント面１ｍと、を有し、
　前記第１の側面の一端及び他端に設けられた実装マウント面電極２ａ、２ａ面と、前記実装マウント面電極２ａ、２ａ面に隣接する前記実装マウント面１ｍと、の間には段差Ｓが設けられ、
　前記実装マウント面電極２ａ、２ａ面は、これらに隣接する前記実装マウント面１ｍよりも後退してなることを特徴とする発光装置であって、
　パッケージ１は、略板状の基板２０と、その上に設けられた枠体２１とを有し、
　凹部１ａの底面には、ランド電極５ａ及びリード電極５ｂ、５ｃが設けられ、半導体発光素子３は、ランド電極５ａの上にマウントされ、半導体発光素子３に設けられた電極とリード電極５ｂ、５ｃとは、ボンディングワイヤ４、４によりそれぞれ接続され、基板２０と枠体２１との間に形成されたリード電極５ｂ、５ｃは、パッケージ１の左右端部まで延在し、パッケージ１の外面に設けられた実装マウント面電極２ａ、２ａと接続されており、
　パッケージ１の実装マウント面１ｍの中央部に、実装マウント面１ｍの裏面側の端から光放射面側の端まで、実装マウント面電極１３が設けられ、実装マウント面電極１３に接続されてパッケージ１の前面に延在した光放射面電極１４と、パッケージの背面に延在し放熱用金属として用いる背面電極１５が設けられている発光装置。」
　
エ　対比
　
　本願補正発明と引用発明１とを対比する。
　
（ア）引用発明１の「半導体発光素子３」、「パッケージ１」、「凹部１ａの底面」、「光放射面に対向した裏面」、「光放射面及び前記裏面に対して略直交し前記光放射面及び前記裏面と長辺でつながる第１の側面」及び「発光装置」は、それぞれ本願補正発明の「発光素子」、「パッケージ基板」、「発光素子が載置される載置面」、「載置面に対向する裏面」、「実装されるときに上記載置面と上記裏面との間で実装基板に対向される実装面」及び「発光装置」に相当する。
　
（イ）引用発明１の「ランド電極５ａ」、「実装マウント面電極１３」及び「背面電極１５」は、上記イ（ア）ｅの「メタライズペーストを用いてスクリーン印刷などにより、基板２０を形成するためのグリーンシートの表面に、ランド電極５ａ、リード電極５ｂ、５ｃのパターニングを形成する……基板２０を形成するグリーンシートの裏面には、背面電極２ｃ、放熱用金属９などのパターンを形成する。一方、枠体２１を形成するためのグリーンシートにも、メタライズペーストを用いてスクリーン印刷などにより、光放射面電極２ｂのパターンを形成する（ステップＳ１０４）。……さらに、メタライズペーストにより形成された金属面にニッケル、金、パラジウム、銀、白金などをメッキしてパッケージ１を形成する」との記載によれば、金属より形成されるものと認められるところ、本願明細書の段落【００７３】、【００７４】、【００７８】ないし【００８０】には、「第１熱伝導部材」、「第２熱伝導部材」、「載置用熱伝導部材」、「第３熱伝導部材」及び「第４熱伝導部材」が金属であることが記載されていることを踏まえると、引用発明１の「ランド電極５ａ」、「実装マウント面電極１３」及び「背面電極１５」は、「熱伝導部材」であるといえ、この点で本願補正発明の「載置用熱伝導部材」、「第１熱伝導部材」及び「第４熱伝導部材」と共通する。
　
（ウ）引用発明１の「リード電極５ｂ、５ｃ」と本願補正発明の「内部アノード端子」及び「内部カソード端子」は、発光素子に接続される２つの「内部端子」である点で共通し、また、「凹部１ａの底面には、ランド電極５ａ及びリード電極５ｂ、５ｃが設けられ、半導体発光素子３は、ランド電極５ａの上にマウントされ」るから、引用発明１の「リード電極５ｂ、５ｃ」は、「発光素子の載置面と平行な方向に設けられ」ているといえ、この点で本願補正発明の内部アノード端子」及び「内部カソード端子」と共通する。
　
（エ）引用発明１の「実装マウント面電極２ａ、２ａ」と本願補正発明の「外部アノード端子」及び「外部カソード端子」は、発光素子に接続される内部端子と接続される、実装面に設けられた２つの「外部端子」である点で共通し、また、引用発明１の「第１の側面の一端及び他端に設けられた実装マウント面電極２ａ、２ａ面と、前記実装マウント面電極２ａ、２ａ面に隣接する前記実装マウント面１ｍと、の間には段差Ｓが設けられ、前記実装マウント面電極２ａ、２ａ面は、これらに隣接する前記実装マウント面１ｍよりも後退して」いるから、引用発明１の「実装マウント面電極２ａ、２ａ」は、「実装面側のコーナー部に形成された第２凹部において実装面の裏面側の端から載置面に対応する位置まで設けられている」といえ、この点で本願補正発明の「外部アノード端子および外部カソード端子」と共通する。
　
　以上によれば、両者は、
　
　「発光素子と、上記発光素子が載置されるパッケージ基板とを備えた発光装置であって、
　上記パッケージ基板は、上記発光素子が載置される載置面と、上記載置面に対向する裏面と、実装されるときに上記載置面と上記裏面との間で実装基板に対向される実装面と、熱伝導部材とを備え、
　上記発光素子に接続された２つの内部端子は、上記実装面に設けられた２つの外部端子と接続され、
　上記２つの内部端子は、それぞれ上記発光素子の載置面と平行な方向に設けられ、
　上記２つの外部端子は、それぞれ上記パッケージ基板の上記実装面側のコーナー部に形成された第２凹部において上記実装面の裏面側の端から上記載置面に対応する位置まで設けられている発光装置。」
　
で一致し、以下の点で相違するものと認められる。
　
（オ）本願補正発明では、発光素子と第１熱伝導部材との間で熱伝導を生じる中間熱伝導部材とを備え、中間熱伝導部材は、パッケージ基板の内部で第１熱伝導部材に連結されて発光素子の側へ延長されている第２熱伝導部材と、発光素子が載置され第２熱伝導部材に連結された載置用熱伝導部材と、パッケージ基板の内部で載置面から裏面までにわたって配置され載置用熱伝導部材に連結された第３熱伝導部材と、裏面で第３熱伝導部材と第１熱伝導部材とを連結する第４熱伝導部材とを備え、載置用熱伝導部材および第２熱伝導部材は一体に形成されるのに対し、引用発明１では、熱伝導部材として、ランド電極５ａ、実装マウント面電極１３及び背面電極１５を備える点（以下「相違点１」という。）。
　
（カ）本願補正発明では、実装面で裏面から載置面側へ延長され表面に第１熱伝導部材が形成された第１凹部を備えるのに対し、引用発明１では、そのような構成を備えていない点（以下「相違点２」という。）。
　
（キ）本願補正発明では、内部端子として、内部アノード端子及び内部カソード端子が設けられ、外部端子として、外部アノード端子及び外部カソード端子が設けられるのに対し、引用発明１では、内部端子及び外部端子の種類が特定されていない点（以下「相違点３」という。）。
　
オ　判断
　
（ア）相違点１について
　
ａ　引用発明１において、実装マウント面電極１３をランド電極５ａ又はリード電極５ｂ、５ｃのいずれに接続するかは、当業者が適宜選択し得る設計的事項であって、実装マウント面電極１３をランド電極５ａに接続することは当業者が適宜なし得ることである。また、その際に実装マウント面電極１３とランド電極５ａをパッケージの内部で接続することも当業者が適宜なし得ることである。
　
ｂ　上記イ（イ）（特にａ）によると、引用文献２には、放熱効率の向上のために、絶縁基材（本願補正発明の「パッケージ基板」に相当。）の表面（本願補正発明の「載置面」に相当。）と裏面（本願補正発明の「裏面」に相当。）にそれぞれ形成された一対の金属層（本願補正発明の「載置用熱伝導部材」及び「第４熱伝導部材」に相当。）と、表面の金属層上に配列された複数の発光素子（本願補正発明の「発光素子」に相当。）と、複数の発光素子のうちいずれかの発光素子が配置された位置で前記一対の金属層同士を接続する金属接続部（本願補正発明の「第３熱伝導部材」に相当。）とを設ける技術が記載されていると認められる。
　
ｃ　そして、放熱性の向上は当該技術分野において周知の課題であるから、引用発明１において、引用文献２に記載の上記技術を適用して、ランド電極５ａ及び背面電極１５を金属接続部で接続し、相違点１に係る本願補正発明の構成とすることは当業者が容易になし得ることである。
　
（イ）相違点２について
　
　上記イ（ア）ｄによると、引用発明１において、実装マウント面電極２ａ、２ａ面と実装マウント面１ｍとの間には段差Ｓを設ける効果は、実装マウント面電極２ａ、２ａの下に介在するハンダ１２０でパッケージ１が浮き上がることなく、実装部材１００に密着させて発光装置をマウントすることにあると解されるところ、上記イ（ア）ｆによると、実装マウント面電極１３もハンダ１２０によりマウントされるから、実装マウント面電極１３の下に介在するハンダ１２０でパッケージ１が浮き上がることがないよう、実装マウント面電極１３面と実装マウント面１ｍとの間に段差Ｓを設け、相違点２に係る本願補正発明の構成とすることは当業者が適宜なし得ることである。
　
（ウ）相違点３について
　
　引用発明１において、リード電極５ｂ、５ｃを半導体発光素子３のアノード電極とカソード電極のいずれに接続するかは、当業者が適宜選択し得る設計的事項であって、リード電極５ｂ、５ｃの一方をアノード電極、他方をカソード電極に接続することにより、相違点３に係る本願補正発明の構成とすることは当業者が適宜なし得ることである。
　
（エ）本願補正発明の効果について
　
　そして、本願補正発明によってもたらされる効果を全体としてみても、引用発明１、引用文献２に記載の技術から当業者が当然に予測できる程度のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　
カ　付言のむすび
　
　本願補正発明は、引用文献１及び引用文献２に記載の発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　
第３　本願発明について　　
　
１　本願発明
　
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２５年２月１日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１３に記載された事項によって特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２、２（１）において、本件補正前の請求項１として示したとおりのものである。　
　
２　刊行物の記載
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された特開２００１−３４５４８５号公報（以下「引用文献３」という。）には、以下の記載がある。
　
（１）「【０００４】
　　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、従来の発光装置によれば、発光素子の配置されている位置により放熱特性が異なるため、発光素子の劣化速度が異なり、色バランスの経時変化が生じじてしまう。また、放熱特性の悪い発光素子は、出力低下、短寿命化等を招くおそれがある。また、ＧとＢの発光素子が発光面側に正と負の電極を有しているため、ワイヤボンディングの本数が増加してコンパクトな実装ができない。
　　　【０００５】
　従って、本発明の目的は、均一な放熱特性が得られ、これによりカラーバランスの経時変化の少ない発光装置を提供することにある。また、本発明の他の目的は、放熱効率が向上し、発光素子の出力低下、短寿命化等を回避することが可能な発光装置を提供することにある。また、本発明の他の目的は、コンパクト化を図った発光装置を提供することにある。
　　　【０００６】
　　【課題を解決するための手段】
　本発明は、上記目的を達成するため、絶縁基材の表面と裏面にそれぞれ形成された一対の金属層と、前記表面の前記金属層上に配列された複数の発光素子と、前記複数の発光素子のうちいずれかの発光素子が配置された位置で前記一対の金属層同士を接続する金属接続部とを備えたことを特徴とする発光装置を提供する。上記構成によれば、複数の発光素子からの発熱は、絶縁基材の表面に形成された金属層から大気中に放熱されるとともに、金属接続部を介して絶縁基材の裏面に形成された金属層に伝達し、そこから大気中に放熱される。また、放熱面積が増えるので、放熱効率が向上する。」
　
（２）「【００１０】
　　【発明の実施の形態】
　図１は、本発明の第１の実施の形態に係る発光装置を示し、同図（ａ）は、表面図、同図（ｂ）は、同図（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図、同図（ｃ）は、表面の金属パターンを示す図、同図（ｄ）は、裏面図である。なお、理解を容易とするために、同図（ａ）ではケースおよび充填部材を省略して図示し、同図（ｃ）ではレジンを省略して図示する。
この発光装置１は、ＬＥＤ素子を搭載するための金属パターンが印刷されたプリント基板２Ａと、このプリント基板２Ａの表面２ａに、列状に配置された複数のＬＥＤ素子３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）と、複数のＬＥＤ素子３を囲むように開口部４ａが設けられたケース４と、複数のＬＥＤ素子３を封止するとともに、ケース４の開口部４ａ内を充填する透明エポキシ樹脂からなる充填部材５とを有する
　　　【００１１】
　
プリント基板２Ａは、耐熱性と白色高反射率を有する材料、例えば、白色反射率の高い白色着色剤を混合したガラスエポキシ樹脂からなる基材２と、基材２の表面に印刷された各Ｒ，Ｇ，Ｂ用の個別リード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ、および複数のＬＥＤ素子３に共通な共通リード６Ｃからなる金属パターンと、基材２の裏面２ｃに被着され、リード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ，６Ｃ間の短絡を防止するためのレジスト１２とから構成されている
　　　【００１２】
　各個別リード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂは、基材２の表面２ａに形成された電極面６Ｒ1，６Ｇ1，６Ｂ1と、基材２の裏面２ｃに形成された接続部６Ｒ2，６Ｇ2，６Ｂ2とから構成されている。
共通リード６Ｃは、基材２の表面２ａに形成された電極面６Ｃ
1
と、基材２の側面２ｂに形成された接続部６Ｃ
2
と、基材２の裏面２ｃに形成された放熱部６Ｃ
3
とから構成されている
基材２の表面２ａの共通リード６Ｃの電極面６Ｃ
1
と裏面２ｃの放熱部６Ｃ
3
とは、スルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ、スルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ内に充填された半田１１、および接続部６Ｃ
2
によって接続されている。これらのスルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、複数のＬＥＤ素子３のうち発熱量の多いＬＥＤ素子３（３Ｇ，３Ｂ）の直下に設けている。基材２の側面２ｂは、後述する発光装置搭載用基板への実装面となり
 
（３）「【００１５】
　上述した第１の実施の形態の発光装置１によれば、発熱量の比較的多いＬＥＤ素子３Ｇ，３Ｂからの発熱は、基板２Ａの表面２ａに形成された共通リード６Ｃから大気中に放熱されるとともに、スルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂおよびスルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ内に充填された半田１１を介して裏面２ｃに形成された共通リード６Ｃからも大気中に放熱されるので、各ＬＥＤ素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ間で放熱特性が均一化し、これによりカラーバランスの経時変化が少なくなる。また、ＬＥＤ素子３の温度上昇による出力低下、短寿命化等を回避することが可能となる。さらに、放熱面積が増えるので、放熱効率が向上し、ＬＥＤ素子３の出力低下、短寿命化等を回避することが可能となる。」
　
（４）「【００１９】
　図４は、この発光装置１をバックライト装置２０に組み込んだ状態を示す。この発光装置１をバックライト装置２０に組み込む場合は、まず、発光装置搭載用基板２１上にケース４および充填部材５のない状態で発光装置１を実装する。すなわち、
発光装置搭載用基板２１の表面２１ａ上の配線パターン２２と発光装置１のリード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ，６Ｃの接続部６Ｒ
2
，６Ｇ
2
，６Ｂ
2
，６Ｃ
2
とを半田１３によって接続する
　　　【００２０】
　以上のように構成されたバックライト装置２０によれば、各色のＬＥＤ素子３を密に配置して点光源に近い状態にしたので、白色光を導光板２３０内に均一に拡散することができる。この結果、導光部２３の出射面２３ｂにおいて、最高輝度に対する最低輝度６０％以上の発散均一性を確保することができ、フルカラー液晶パネルにおける色むらを防げる。また、発光装置１の開口部４ａの幅Ｗ1を小さくできるので、バックライト装置２０の薄型化を図ることができる。さらに、ケース４のない状態で発光装置搭載用基板２１上に実装できるので、発光装置搭載用基板２１への実装作業を容易に行うことができる。また、
発光装置１を発光装置搭載用基板２１上に実装する場合に、基板２Ａの裏面２ｃに形成された接続部６Ｒ
2
，６Ｇ
2
，６Ｂ
2
だけでなく、側面２ｂに形成された接続部６Ｃ
2
においても半田１３によって接続している
　
（５）図１及び図４は、次のものである。
　
　
　図１及び図４には、基材２の側面２ｂに、基板２の裏面２ｃ側の端から表面２ａ側の端まで凹部が形成され、当該凹部に接続部６Ｃ２が形成される点が記載されていると認められる。
　
３　引用発明
　
　上記２（１）ないし（５）（特に（２）及び（５））によれば、引用文献３には、次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
  　
　「ＬＥＤ素子を搭載するための金属パターンが印刷されたプリント基板２Ａと、このプリント基板２Ａの表面２ａに、列状に配置された複数のＬＥＤ素子３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）と、複数のＬＥＤ素子３を囲むように開口部４ａが設けられたケース４と、複数のＬＥＤ素子３を封止するとともに、ケース４の開口部４ａ内を充填する透明エポキシ樹脂からなる充填部材５とを有し、
　プリント基板２Ａは、基材２と、基材２の表面に印刷された各Ｒ，Ｇ，Ｂ用の個別リード６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ、および複数のＬＥＤ素子３に共通な共通リード６Ｃからなる金属パターンを有し、
　共通リード６Ｃは、基材２の表面２ａに形成された電極面６Ｃ1と、基材２の側面２ｂに形成された接続部６Ｃ2と、基材２の裏面２ｃに形成された放熱部６Ｃ3とから構成され、基材２の表面２ａの共通リード６Ｃの電極面６Ｃ1と裏面２ｃの放熱部６Ｃ3とは、スルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ、スルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ内に充填された半田１１、及び接続部６Ｃ2によって接続され、
　スルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂは、複数のＬＥＤ素子３のうち発熱量の多いＬＥＤ素子３（３Ｇ，３Ｂ）の直下に設けられ、
　基材２の側面２ｂに、基板２の裏面２ｃ側の端から表面２ａ側の端まで凹部が形成され、凹部に接続部６Ｃ２が形成され、
　側面２ｂに形成された接続部６Ｃ2において半田１３によって発光装置搭載用基板２１の表面２１ａ上の配線パターン２２と接続される発光装置１。」
　
４　対比・判断
　
　本願発明と引用発明２とを対比する。
　
（１）引用発明２の「ＬＥＤ素子３」、「『プリント基板２Ａ』及び『ケース４』」、「発光装置１」及び「発光装置搭載用基板２１」は、それぞれ本願発明の「発光素子」、「パッケージ基板」、「発光装置」及び「実装基板」に相当する。
　
（２）引用発明２のプリント基板２Ａの「表面２ａ」は、「複数のＬＥＤ素子３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）」が「列状に配置され」るので、本願発明の「発光素子が載置される載置面」に相当し、引用発明２の「裏面２ｃ」は、本願発明の「載置面に対向する裏面」に相当する。
　
（３）引用発明２の「側面２ｂ」は、「側面２ｂに形成された接続部６Ｃ2において半田１３によって発光装置搭載用基板２１の表面２１ａ上の配線パターン２２と接続される」ので、本願発明の「実装基板に対向される実装面」に相当する。
　
（４）上記２（３）によると、引用発明２の基材２の表面２ａに形成された「電極面６Ｃ1」、基材２の裏面２ｃに形成された「放熱部６Ｃ3」及び「スルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ、スルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ内に充填された半田１１」は、熱伝導を生じる熱伝導部材であり、基材２の側面２ｂに形成された「接続部６Ｃ2」も同様に熱伝導部材であると認められる。そして、プリント基板２Ａ上の形成位置を踏まえると、引用発明２の「電極面６Ｃ1」、「放熱部６Ｃ3」、「スルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ、スルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ内に充填された半田１１」、「接続部６Ｃ２」及び「『基材２の側面２ｂに、基板２の裏面２ｃ側の端から表面２ａ側の端まで』形成された『凹部』」は、それぞれ本願発明の「『第２熱伝導部材』及び『載置用熱伝導部材』」、「第４熱伝導部材」、「第３熱伝導部材」、「第１熱伝導部材」及び「『上記裏面から上記載置面側へ延長され』た『第１凹部』」に相当し、引用発明２の「電極面６Ｃ1」、「放熱部６Ｃ3」及び「スルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ、スルーホールめっき１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂ内に充填された半田１１」を併せたものが、本願発明の「中間熱伝導部材」に相当する。
　
　以上によれば、両者は、
　
　「発光素子と、上記発光素子が載置されるパッケージ基板とを備えた発光装置であって、
　上記パッケージ基板は、上記発光素子が載置される載置面と、上記載置面に対向する裏面と、実装されるときに上記載置面と上記裏面との間で実装基板に対向される実装面と、上記実装面で上記裏面から上記載置面側へ延長され表面に第１熱伝導部材が形成された第１凹部と、上記発光素子と上記第１熱伝導部材との間で熱伝導を生じる中間熱伝導部材とを備え、
　上記中間熱伝導部材は、
　上記パッケージ基板の内部で上記第１熱伝導部材に連結されて上記発光素子の側へ延長されている第２熱伝導部材と、
　上記発光素子が載置され上記第２熱伝導部材に連結された載置用熱伝導部材と、
　上記パッケージ基板の内部で上記載置面から上記裏面までにわたって配置され上記載置用熱伝導部材に連結された第３熱伝導部材と、
　上記裏面で上記第３熱伝導部材と上記第１熱伝導部材とを連結する第４熱伝導部材とを備え、上記載置用熱伝導部材および上記第２熱伝導部材は、一体に形成されている発光装置。」
　
で一致し、相違するところは認められない。
　
　よって、本願発明は、引用文献３に記載された発明である。
　
第４　むすび 
　
　以上のとおり、本願発明は、引用文献３に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。