【事件の表示】
　特願２００８−２７６６３１「Ｎ個集積開口部結合型パッチ・アンテナを有する無線周波数集積回路チップ・パッケージ、及びその製造する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　１月２１日出願公開、特開２０１０−　１６７８９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２０年１０月２８日（パリ条約による優先権主張　２００８年７月７日、米国）の出願であって、平成２３年１月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月２０日に拒絶査定に対する審判請求がなされ、当審において平成２４年１０月１２日付けで拒絶理由通知がなされ、平成２４年１１月２０日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２４年１１月２０日付け手続補正書により補正された請求項１に記載された以下のとおりのものである。
　
　「Ｎを少なくとも１とするＮ個集積開口部結合型パッチ・アンテナを有する無線周波数集積回路チップ・パッケージであって、
　Ｎ個の概ね平面内のパッチを有するカバー部分と、
　前記カバー部分に結合される主要部分と
を含み、
　前記主要部分は、
　　前記Ｎ個の概ね平面内のパッチから内側に間隔を置いて配置され、それに実質的に平行な少なくとも１つの概ね平面の接地面であって、内部に前記パッチに実質的に対向する少なくともＮ個の結合開口部スロットを有するように形成された前記接地面と、
　　前記Ｎ個の概ね平面内のパッチから内側に間隔を置いて配置され、実質的にそれに平行なＮ個のフィード・ラインと、
　　前記フィード・ライン及び前記接地面に結合された少なくとも１つの無線周波数チップと
　　前記フィード・ラインから内側に間隔を置いて配置され、前記チップを収容するチップ収容キャビティを有するように形成される第１基板層と、
　　前記接地面と前記パッチによって定められる平面との間の領域に形成され、平面視で円形であり、かつ中心に配置されたアイランドの周りに対称に配設されたＮ個のパッチ・アンテナを収容するリング形状であって、空気で満たされたアンテナ・キャビティおよび前記アイランドと一体形成される少なくとも１つのアイランド支持リッジを有する第２基板層と
　を含み、
　前記カバー部分及び前記主要部分は、協同して前記アンテナ・キャビティを定め、
　前記アイランドは、前記チップ収容キャビティに実質的に対向するように形成されるパッケージ。」
　
３．引用発明及び周知技術
（１）当審の拒絶理由に引用された特表２００４−５１６７３４号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
　イ．「【請求項１】
アンテナ装置（１）たとえば自動車間の距離または速度を求めるためのアンテナ装置において、
信号波を受信または送信する装置（２）と、
該信号波を受信または送信する装置（２）の下方に配置された多層の支持体（５）と、
該支持体（５）において前記信号波を受信または送信する装置（２）と対向する側の表面上に配置されアースされている第１の電位面（４）と、
該第１の電位面（４）内に配置された結合装置（３）と、
該第１の電位面（４）の下方でその近くに配置された電気接続区間（７）と、
該電気接続区間（７）の下方に配置されアースされている第２の電位面（１０）が設けられていることを特徴とするアンテナ装置。」（２頁、特許請求の範囲請求項１）
　
　ロ．「【００２３】
別の有利な実施形態によればフィードラインはそれぞれ少なくとも１つの接触接続装置により、支持体表面に配置された給電回路網と電気的に接続されている。これにより支持体の層の間のフィードラインは、簡単に取り付け可能な１つの共通の給電回路網により制御される。とはいえ給電回路網を必ずしも表面に取り付けなくてもよい。」（６頁、段落２３）
　
　ハ．「【００３５】
図１および図２には、フィードラインの形式の電気接続区間７、結合スロットの形式の結合装置３、放射面（いわゆるパッチ）の形式の送受信装置２が示されている。この種の装置はスロット結合パッチアンテナと称する。
【００３６】
（・・・中略・・・）
【００３７】
（・・・中略・・・）
【００３８】
図３には、本発明の第１の実施例によるアンテナ装置の横断面図が示されている。放射面２は誘電性支持体５の上方で、たとえばケーシングカバー（図示せず）に固定的に取り付けられている。
【００３９】
支持体５は誘電性基板から成り、これは有利にはＬＴＣＣセラミック（Ｌｏｗ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏｆｉｅｒｅｄ　Ｃｅｒａｍｉｃ）によって構成されている。このＬＴＣＣセラミックは高周波に適したガラスセラミックであり、多層技術で製造されている。したがってＧＨｚレンジのレーダを用いた自動車領域での距離測定および／または速度測定において使用するのに殊に適している。しかもセラミックは約１５０μｍの層厚をもつ複数の層として製造して複数の層を上下に積み重ねることができ、その際、支持体平面（ｘｙ平面）による幾何学的な変化を伴わずに構造全体を比較的低い温度ですでに最適に焼結させることができる。このようなガラスセラミックは高圧のもとでは支持体軸方向（ｚ方向）においてのみ収縮する。このため高精度に位置決め可能なコンパクトなシステムが得られる。
【００４０】
この装置はさらに第１のアース面４を有しており、これは放射面２と対向する誘電性支持体５の表面上に配置されている。この第１のアース面４において有利にはそれぞれ結合スロット３が、たとえば直角に形成された放射面２の下方において特定の間隔で配置されている。結合スロット３は有利には第１のアース面４のエッチングにより形成される。さらに結合スロット３は放射面２の下方中央でそれぞれ、図１に示されているようにほぼ放射面の幅にわたって延在している。結合スロット３は有利には、上方のアース面４がそれぞれ電磁放射の波長の約４分の１の間隔でそれぞれ中断されるように配置されている。したがって開放端部での波の反射によりそれが反射し、適正な位相で到来波と合成される。その結果、結合スロット３の下のフィードライン７のところで球面波が生じる。
【００４１】
結合スロット３の励起は電気フィードライン７によって行われ、これは本発明によればそれぞれ結合スロット３の下方に配置されており、その際、結合スロット３とフィードライン７との間には支持体５の誘電体層５１が配置されていて、これは約１５０μｍの厚さを有する。
【００４２】
フィードライン７は接触接続装置１３を介して、給電回路網１４すなわちアンテナ制御のためのアンテナセンサの高周波回路部と接続されている。多層技術によって、異なる平面においてもいっそう良好な絶縁のためにフィードライン７を導くことができ、これにより望ましくない結合効果が十分に排除される。誘電性支持体５の表面にフィードライン７を案内することによって、制御に必要なコンポーネントを放射の僅かな個所に配置することができる。
【００４３】
さらに本発明によるアンテナ装置は第２のアース面１０を有しており、これはフィードライン７の下方に配置されていて、この第２のアース面１０とフィードライン７との間には誘電性支持体５の複数の層５２，５３，５４が設けられており、それらは厚さ１５０μｍである。
【００４４】
フィードライン７が第２のアース面１０よりも結合スロット３つまり第１のアース面４の近くに配置されているこのような非対称なトリプレート配置構成によって、結合スロット３の方向でフィードライン７を励起したときにいっそう大きい電界強度が発生する。したがってエネルギーの大部分は結合スロット３を通って空気に出力結合され、その上に位置する放射面に伝達される。第２のアース面１０までの間隔が広くなっていることから、この方向では電界の発生が小さくなり、そのためこの方向ではエネルギーの僅かな部分しか放射されない。それゆえ結合スロット３もしくは放射面２の方向での有効放射すなわち電磁エネルギーの成分を増大させることができる。
【００４５】
図３に示されている本発明の第１の実施例の場合、結合スロット３とフィードライン７との間には厚さ約１５０μｍのセラミック層５１だけしか存在していないのに対し、フィードライン７と下方の第２のアース面１０との間にはそれぞれ厚さ約１５０μｍの３つの層５２，５３，５４が配置されている。とはいえ層の個数も個々の層の厚さも、要求される共振特性もしくは要求されるアンテナ特性に応じて変化させることができる。
【００４６】
たとえば図５に示されているように複数の放射面２と結合スロット３を相互に所定の間隔で一列に配置することによって、望ましい出力利得、開口角およびサイドローブの抑圧を要求に合わせて整合させることができる。
【００４７】
これに加えてアンテナ装置１は有利には連続的または局所的に貫通したスルーホール１２を有しており、これらのスルーホールは電磁放射遮蔽のため有利には特定の領域で互いに平行に誘電性支持体５のｚ方向で垂直に配置されている。
【００４８】
（・・・中略・・・）
【００４９】
（・・・中略・・・）
【００５０】
アンテナ装置１の給電は既述のように非対称なトリプレート配置により行われる。フィードライン７は誘電性支持体５の個々の層の間に配置されており、たとえば第１の層５１と第２、第３、第４の層５２，５３，５４との間に配置されている。通常はコンポーネントは支持体５の外面に設けられているので、フィードライン７を接触接続装置１３によって支持体５の対応する表面に置くことができる。そこにおいて有利にはマイクロストライプ技術によって後続処理される。しかしながら遮蔽措置を支援するため、図５に示されているようにコプレーナ技術も利用できる。また、整合回路網および／または分配回路網１４を支持体５の内部に配置もしくは埋め込むようにしてもよい。」（６〜８頁、段落３５〜５０）
　
　ニ．「【００５２】
図４には、本発明の第２の実施例によるアンテナ装置の断面図が示されている。この実施例で説明しないコンポーネントあるいは機能は第１の実施例と類似しているとみなしてよく、したがって以下では説明不要である。
【００５３】
第１の実施例とは異なり図４に示されているように給電回路網１４は、支持体５において放射面２とは反対側の表面つまりは望ましい放射方向とは反対側に配置されている。結合スロット３および給電回路網１４は、支持体５においてそれぞれ反対側の表面に存在している。したがって僅かな所要スペースしか必要とされず設計上有利である一方、漂遊放射によりコンポーネントが妨害されることも少なくなる。
【００５４】
フィードライン７はやはり接触接続装置１３により、給電回路網１４の配置されている表面に案内される。したがって図４に示されているように、フィードライン７は支持体５の下面に向かって案内されることになる。
【００５５】
アンテナ装置はやはり、ＬＴＣＣセラミックにおける非対称のトリプレート線路として形成されている。さらにここでも相応のスルーホール１２によって、付加的な遮蔽のため遮蔽されたチャンバが形成される。
【００５６】
この第２の実施例の利点は殊にアンテナ装置の表面が小さくなることだが、それに付随して厚さが増大する。なぜならば望ましくない共振作用をさらに抑える目的で、第１の実施例とは異なり付加的な層５５が必要とされるからである。とはいうものの、付加的な層５５に起因して厚さが約１５０μｍ増大するだけで長さを約１〜２ｃｍ節約することができ、したがって実質的にコンパクトなアンテナ装置が得られるようになる。
【００５７】
このような面積節約型の構造のさらに別の利点は、アンテナは給電回路網１４のコンポーネントとは逆方向に放射することであり、そのためそれらのコンポーネントの動作が妨害されないことである。」（９頁、段落５２〜５７）
　
　上記引用例の記載及び図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記「アンテナ装置」は「放射面２（いわゆるパッチ）」（段落３５参照）が固定的に取り付けられている図示されない「ケーシングカバー」部材（段落３８参照）と「給電回路網１４」や「アース面４」、「結合スロット３」、「フィードライン７」等を配置した多層の「誘電性支持体５」部材（段落３９〜４４参照）とからなり、その構造から「スロット結合パッチアンテナ」と称されるものである（段落３５参照）。また該アンテナ装置は例えばＦｉｇ．５に示されているように８組のパッチ、スロット及びフィードラインからなる単位スロット結合アンテナが回路網を挟んで対称に配置されている。そして、当該構成は「Ｎを少なくとも１とするＮ個集積スロット結合パッチ・アンテナ」であり、前記給電回路網は「簡単に取り付け可能な１つの共通の給電回路網」（段落２３参照）である。
　上記「アース面４」（即ち、接地面）はＦｉｇ．３又はＦｉｇ．４の記載から明らかなように「前記Ｎ個の概ね平面内のパッチから内側に間隔を置いて配置され、それに実質的に平行な少なくとも１つの概ね平面の接地面であって、内部に前記パッチに実質的に対向する少なくともＮ個の結合スロットを有するように形成された前記接地面」として形成配置されており、上記「フィードライン７」は「前記Ｎ個の概ね平面内のパッチから内側に間隔を置いて配置され、実質的にそれに平行（符号７の部分）及び垂直（符号１３の部分）なＮ個のフィード・ライン」として形成配置されるとともに、その一端は前記「１つの共通の給電回路網」に接続されている。
　上記「給電回路網１４」の一例である「整合回路網および／または分配回路網１４」は「支持体５の内部に配置もしくは埋め込むようにしてもよい」（段落５０参照）ものである。
　引用例の段落４４の記載によれば「エネルギーの大部分は結合スロット３を通って空気に出力結合され、その上に位置する放射面に伝達される」ものである。
　また、パッチアンテナの誘電体層として空気を用いることは、当審の拒絶理由で引用された特開平１−１３５１０５号公報に示されるように、周知技術であることも考慮すれば、引用例は、空気で満たされた空間を有するものといえ、その空間は、放射面（パッチ）を備えた前記「ケーシングカバー」部材とスロット付き接地面を有する「誘電性支持体」部材により協同してそれらの間に形成されるいわゆる「アンテナキャビティ」であるといえる。
　したがって、上記引用例には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されている。
　
　「Ｎを少なくとも１とするＮ個集積スロット結合型パッチアンテナを有するアンテナ装置であって、
　Ｎ個の概ね平面内のパッチを有するカバー部分と、
　前記カバー部分に結合される支持体とを含み、
　前記支持体は、
　　前記Ｎ個の概ね平面内のパッチから内側に間隔を置いて配置され、それに実質的に平行な少なくとも１つの概ね平面の接地面であって、内部に前記パッチに実質的に対向する少なくともＮ個の結合スロットを有するように形成された前記接地面と、
　　前記Ｎ個の概ね平面内のパッチから内側に間隔を置いて配置され、実質的にそれに平行及び垂直なＮ個のフィード・ラインと、
　　前記フィード・ラインに結合された少なくとも１つの給電回路網と
　　整合回路網および／または分配回路網を支持体の内部に配置する手段と、
　　前記接地面と前記パッチによって定められる平面との間の領域に形成され、Ｎ固のパッチ・アンテナを収容する、空気で満たされたアンテナ・キャビティと
　を含み、
　前記カバー部分及び前記主要部分は、協同して前記アンテナ・キャビティを定めている、
　アンテナ装置。」
　
（２）当審の拒絶理由に引用された特開２００１−３２０２２６号公報（以下、「引用例２」という。）又は特開２００３−１６８９１８号公報（以下、「引用例３」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
（引用例２）
　「【０００３】第２の従来例としては、トリプレート線路を用いた電磁結合型マイクロストリップアンテナにＭＭＩＣ増幅器回路５１が実装されている例である（文献：信学会’９９ソサイエティ大会Ｂ−１−１０９）。図５に示されているように、アンテナヘ給電するトリプレート線路はストリップ導体５２および誘電休基板５３およびグランド５４，５９で構成されており、スロット５５を経由して金属パッチ５６および誘電体基板５７およびグランド面５４から構成されるマイクロストリップパッチアンテナ５６に電磁結合させることによりアンテナヘ給電している。
【０００４】またスロット部で発生するパラレルプレートモード（不要モード）を抑圧するためにビアーホール５８を用いて両地板面間を接続している。この構造においてもＭＭＩＣを一体化することで非常に薄型なアクティブアンテナが構成でき、また送信用増幅器の場合、グランド面に放熱機構も配置することができる。」（２頁１〜２欄、段落３〜４）
　
（引用例３）
　イ．「【０００３】図５（Ａ），（Ｂ）は、従来のアクティブアンテナの一例の斜視図、断面図を示す。また、図６はそのブロック構成図を示す。両図中、１０はセラミック多層基板パッケージ、１２は接続電極、１４は多層積層基板である。高周波モジュール１６は、セラミック多層基板パッケージ１０の内部に半導体チップ等を実装され、上面にパッチアンテナを用いた複数の放射素子２０を導体パターンで形成され、下面の周囲に複数の接続電極１２が導体パターンで形成されて構成されている。」（２頁２欄、段落３）
　ロ．「【００１０】図８（Ａ），（Ｂ）は、従来のアクティブスロットアンテナの更に他の一例の断面図、平面図を示す。この例は、トリプレート線路を用いた電磁結合型マイクロストリップアンテナにＭＭＩＣ増幅器が実装されている例である（参考文献２：電子情報通信学会’９９ソサイエティ大会Ｂ−１−１０９）。
【００１１】図８（Ａ），（Ｂ）において、アンテナへ給電するトリプレート線路はストリップ導体４２と誘電体基板４３とグランド導体面４４で構成されており、スロット４５を経由して金属パッチ４６と誘電体基板４７とグランド導体面４４から構成されるマイクロストリップパッチアンテナに電磁結合させることにより、アンテナへ給電している。またスロット４５付近で発生するパラレルプレートモードを抑圧するためにビアホール４８を用いて２つのグランド導体面４４間を接続している。この構造においてもＭＭＩＣ増幅器４１を一体化することで、非常に薄型のアクティブアンテナが構成できる。またこのアクティブアンテナを送信装置に用いた場合グランド面に放熱機構をも配置することができる。」（３頁３欄、段落１０〜１１）
　
　引用例２、３に開示されているように「給電線としてのストリップ導体の上下を誘電体基板およびグランド面で挟むトリプレート線路を用いたスロット結合型パッチアンテナにおいて、前記ストリップ導体をスロットを設けたグランド板と平行に配置するとともに、前記ストリップ導体に接続するＭＭＩＣ増幅器を前記ストリップ導体やグランド面を支持する誘電体基板を切欠いて形成したキャビティ内に収容する」構成は周知である。
　
（３）当審の拒絶理由に引用された特開２００２−９４３１９号公報（以下、「引用例４」という。）又は特開２００４−８８３２５号公報（以下、「引用例５」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
（引用例４）
　「【００１３】図１（ａ）は、本アンテナの上面図、図１（ｂ）は、本アンテナの側面図、図１（ｃ）は、本アンテナの下面図である。図１（ａ）に示すように、誘電体基板２には、ＭＳＡ（マイクロストリップアンテナ）素子１がプリントされている。また、図１（ｂ）に示すように、前記誘電体基板２と誘電体基板６との間には、地板導体３が形成され、この地板導体３に形成されたスロット４を有している。また、給電線路５がプリントされた前記誘電体基板６上には、移動可能な円盤状の誘電体板７が密着するように配置されている。前記ＭＳＡ素子１は、前記給電線路５よりスロット４を介して給電されるようになっているスロット結合型ＭＳＡ素子である。また、図１（ｃ）に示すように、給電線路５は、前記誘電体基板６の中心より放射状に形成され、６０゜の間隔で均等に給電線路５が配置されている。また、図１（ｂ）に示すように、前記誘電体板７は前記誘電体基板６に密着させて配置される。さらに、給電線路５の放射状の中心点が、前記誘電体板７の円内に入る範囲で、給電線路面に沿って誘電体板７を移動させることができる。前記誘電体板７を誘電体基板６の中央に配置する場合は、各ＭＳＡ素子１に同じ位相で給電されるが、誘電体板７を任意の方向に移動した場合、各線路毎に誘電体板７と交差する線路長が異なるために、各ＭＳＡ素子１に異なる位相で給電されることになる。」（３頁３〜４欄、段落１３）
　
（引用例５）
　イ．「【請求項１】
複数のアンテナ素子を同心円状に配置したことを特徴とするアンテナアレイ。」（２頁、請求項１）
　
　ロ．「【請求項５】
各アンテナ素子の給電位置を同心円の中心方向に向かって配置し、各々のアンテナ素子に給電する高周波信号の位相を同相としたことを特徴とする請求項１ないし４何れかに記載のアンテナアレイ。」（２頁、請求項５）
　ハ．「る。
【００４０】
ここで、同心円状に配置する各アンテナ素子は、もちろん平面アンテナである必要はなく、大型にはなるが、ホーンアンテナやスロットアンテナ、ダイポールアンテナなど、他のどのアンテナであってもかまわない。」（５頁、段落４０）
　
　上記引用例４、５に開示されているように「パッチアンテナを同心状に配置したアレイアンテナ」自体及び「この型のアレイアンテナの給電点は同心状アレイの中心であること」は周知である。
　
（４）当審の拒絶理由に引用された特開昭６３−２５８１０２号公報（以下、「引用例６」という。）には図面とともに以下の事項が記載されている。
　
　イ．「（１）地導体板と、絶縁フィルム上に給電回路パターンが形成された給電回路板と、絶縁フィルム上に放射回路パターンが形成された放射回路板とを樹脂発泡体よりなり誘電体層を兼ねる支持板を介して積層した積層ブロックと、上記積層ブロックが隙間なく収納され、少なくとも放射回路パターンに対応した面が電波を透過するレドーム材にて形成された箱体とで構成され、積層ブロックを箱体に収納したことを特徴とする平面アンテナ。」（特許請求の範囲第１項）
　
　ロ．「（５）支持板に放射回路パターンの放射素子に対応した孔を形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の平面アンテナ。」（特許請求の範囲第５項）
　
　ハ．「［背景技術］
　従来、静止衛星（放送衛星、通信衛星）からの電波を受信するこの種の平面アンテナとしては、プリント基板の表面にクランク状に屈曲されたストリップラインや、パッチ素子を形成し、プリント基板の裏面に地導体を形成したものがあった。しかしながら、このような従来例にあっては、プリント基板としてテフロン製の高価なものを用いる必要がある上、給電損失が大きくなってアンテナ効率が低くなるという問題があった。そこで、第５図に示すように、絶縁フィルム２ａ上に給電回路パターン２が形成された給電回路板３と、絶縁フィルム４ａ上にパッチ素子、環状スロットなどの放射素子をマトリクス状に形成された放射回路パターン４を形成した放射回路板５とを用い、地導体板１と、給電回路板３と、放射回路板５とを空気層６ａ’、６ｂ’を介して積層して平面アンテナを構成したものがあった。」（１頁左下欄〜２頁右上欄）
　
　上記引用例６に開示されているように、パッチアンテナの支持板に放射素子に対応した孔を形成することは周知である。
　
４．対比
　本願発明と引用発明を対比するに、引用発明の「スロット」はアース面（即ち、接地面）に設けた開口部のことであり、引用発明の「スロット結合」とは前記「スロット」（即ち、開口部）を介して電磁エネルギーを放射板であるパッチに伝送する構造であるから、本願発明の「開口部結合型パッチ・アンテナ」と引用発明の「スロット結合パッチアンテナ」の間に実質的な差異はない。又同様に本願発明の「結合開口部スロット」と引用発明の「結合スロット」の間にも実質的な差異はない。
　また、本願発明の「無線周波数集積回路チップ・パッケージ」と引用発明の「アンテナ装置」はいずれも「アンテナ組立体」である点で一致している。
　また、引用発明の「支持体」にはパッチ及びカバーを除くアンテナ装置の主要な構成要素が形成配置されるのであるから、当該支持体はアンテナ装置の主要部分である。したがって本願発明の「主要部分」と引用発明の「支持体」の間にも実質的な差異はない。
　また、本願発明の「それに平行なＮ個のフィード・ライン」と引用発明の「それに平行及び垂直なＮ個のフィード・ライン」はいずれも「所定の形状を有するＮ個のフィード・ライン」である点で一致している。
　また、本願発明の「前記フィード・ライン及び前記接地面に結合された少なくとも１つの無線周波数チップ」と引用発明の「前記フィード・ラインに結合された１つの給電回路網」はいずれも「前記フィード・ラインに結合された無線高周波回路」である点で一致している。
　また、本願発明の「前記フィード・ラインから内側に間隔を置いて配置され、前記チップを収容するチップ収容キャビティを有するように形成される第１基板層」と引用発明の「整合回　路網および／または分配回路網を支持体の内部に配置する手段」はいずれも「所定の回路網を収納するスペースを備えた支持基板層」である点で一致している。
　また、本願発明の「前記接地面と前記パッチによって定められる平面との間の領域に形成され、平面視で円形であり、かつ中心に配置されたアイランドの周りに対称に配設されたＮ固のパッチ・アンテナを収容するリング形状であって、空気で満たされたアンテナ・キャビティおよび前記アイランドと一体形成される少なくとも１つのアイランド支持リッジを有する第２基板層」と引用発明の「前記接地面と前記パッチによって定められる平面との間の領域に形成され、Ｎ固のパッチ・アンテナを収容する、空気で満たされたアンテナ・キャビティ」はいずれも「所定構造のアンテナキャビティ」である点で一致している。　
　したがって、本願発明と引用発明は、以下の点で一致ないし相違している。
　
＜一致点＞
　「Ｎを少なくとも１とするＮ個集積開口部結合型パッチ・アンテナを有するアンテナ組立体であって、
　Ｎ個の概ね平面内のパッチを有するカバー部分と、
　前記カバー部分に結合される主要部分とを含み、
　前記主要部分は、
　　前記Ｎ個の概ね平面内のパッチから内側に間隔を置いて配置され、それに実質的に平行な少なくとも１つの概ね平面の接地面であって、内部に前記パッチに実質的に対向する少なくともＮ個の結合開口部スロットを有するように形成された前記接地面と、
　　前記Ｎ個の概ね平面内のパッチから内側に間隔を置いて配置され、実質的に所定の形状を有するＮ個のフィード・ラインと、
　　前記フィード・ラインに結合された無線高周波回路と
　　所定の回路網を収納するスペースを備えた支持基板層と、
　　前記接地面と前記パッチによって定められる平面との間の領域に形成され、Ｎ固のパッチ・アンテナを収容する、空気で満たされたアンテナ・キャビティと
　を含み、
　前記カバー部分及び前記主要部分は、協同して前記アンテナ・キャビティを定めている、
　アンテナ組立体。」
　
＜相違点１＞
　「アンテナ組立体」に関し、本願発明は「無線周波数集積回路チップ・パッケージ」であるのに対し、引用発明は「アンテナ装置」である点。
　
＜相違点２＞
　「所定の形状を有するＮ個のフィード・ライン」に関し、本願発明は「それに平行なＮ個のフィード・ライン」であるのに対し、引用発明は「それに平行及び垂直なＮ個のフィード・ライン」である点。
　
＜相違点３＞
　「前記フィード・ラインに結合された無線高周波回路」に関し、本願発明は「前記フィード・ライン及び前記接地面に結合された少なくとも１つの無線周波数チップ」であるのに対し、引用発明は「前記フィード・ラインに結合された１つの給電回路網」である点。
　
＜相違点４＞
　「所定の回路網を収納するスペースを備えた支持基板層」に関し、本願発明は「前記フィード・ラインから内側に間隔を置いて配置され、前記チップを収容するチップ収容キャビティを有するように形成される第１基板層」であるのに対し、引用発明は「整合回路網および／または分配回路網を支持体の内部に配置する手段」である点。
　
＜相違点５＞
　「所定構造のアンテナキャビティ」に関し、本願発明は「前記接地面と前記パッチによって定められる平面との間の領域に形成され、平面視で円形であり、かつ中心に配置されたアイランドの周りに対称に配設されたＮ個のパッチ・アンテナを収容するリング形状であって、空気で満たされたアンテナ・キャビティおよび前記アイランドと一体形成される少なくとも１つのアイランド支持リッジを有する第２基板層」を備えた構造であるのに対し、引用発明は単に「前記接地面と前記パッチによって定められる平面との間の領域に形成され、Ｎ個のパッチ・アンテナを収容する、空気で満たされたアンテナ・キャビティ」を備えた構造である点。
　
＜相違点６＞
　本願発明は「前記アイランドは、前記チップ収容キャビティに実質的に対向するように形成される」構成を備えているのに対し、引用発明は当該構成を備えていない点。
　
５．当審の判断
（１）上記相違点１について
　上記引用例２、３に開示されているように「給電線としてのストリップ導体の上下を誘電体基板およびグランド面で挟むトリプレート線路を用いたスロット結合型パッチアンテナにおいて、前記ストリップ導体をスロットを設けたグランド板と平行に配置するとともに、前記ストリップ導体に接続するＭＭＩＣ増幅器を前記ストリップ導体やグランド面を支持する誘電体基板を切欠いて形成したキャビティ内に収容する」構成は周知であるところ、「ＭＭＩＣ増幅器」はいわゆる「無線周波数集積回路チップ」であり、集積回路チップを収容するものは、チップ・パッケージであることから、アンテナ組立体を「無線周波数集積回路チップ・パッケージ」とすることは何ら格別のことではない。
　
（２）上記相違点２について
　上記引用例２、３に開示されているように「トリプレート線路を用いたスロット結合型パッチアンテナにおいて、前記給電線としてのストリップ導体をスロットを設けたグランド板と平行に配置する」技術手段も周知であり、当該周知技術を引用発明に適用する上での阻害要因もまた何ら見あたらないから、当該周知技術に基づいて、引用発明の「それに平行及び垂直なＮ個のフィード・ライン」を、平行なフィードラインのみから構成する（即ち、フィードラインに垂直部分を含まない構成とする）ことにより、本願発明のような「それに平行なＮ個のフィード・ライン」という構成とする程度のことも当業者であれば適宜なし得ることである。
　
（３）上記相違点３について
　上記引用例２、３に開示されているように「トリプレート線路を用いたスロット結合型パッチアンテナにおいて、前記ストリップ導体をスロットを設けたグランド板と平行に配置するとともに、前記ストリップ導体に接続するＭＭＩＣ増幅器を前記ストリップ導体やグランド面を支持する誘電体基板を切欠いて形成したキャビティ内に収容する」構成は周知であるところ、上記引用例２、３のそれぞれ図５、図８には「トリプレート線路の上下のグランド面がビアホールなどにより互いに連通していること」も開示されている。そして、増幅器を含む給電回路網はフィードラインばかりでなく、電源やアースにも接続されることは技術常識である。
　したがって、引用発明の「前記フィード・ラインに結合された１つの給電回路網」の他の接続先をスロットを設けた接地面に結合された接地面もしくはスロットを設けた接地面そのものとすることにより、例えば本願発明のような「前記フィード・ライン及び前記接地面に結合された少なくとも１つの無線周波数チップ」とする程度のことも当業者であれば適宜なし得ることである。
　
（４）上記相違点４について
　上記相違点１〜３で検討したとおり、上記引用例２、３に開示されている周知技術に基づいて、引用発明の「アンテナ装置」の「給電回路網」を例えば周知の「無線周波数集積回路チップ」で構成するとともに、当該チップを誘電体基板内に組み込むことは当業者であれば適宜なし得ることであるところ、引用発明も「整合回路網および／または分配回路網を支持体の内部に配置する手段」を備えており、当該「整合回路網および／または分配回路網」を集積回路として構成して、キャビティ内に収容することに困難性は認められない。
　したがって、引用発明において相違点４に係る構成を採用することは当業者が容易になし得たものである。
　
（５）上記相違点５について
　上記引用例４、５に開示されているように「パッチアンテナを同心円状に配置したアレイアンテナ」自体及び「この型のアレイアンテナの給電点は同心円状アレイの中心であること」は周知技術であり、また、引用例６に開示されているように「パッチアンテナの支持板に放射素子に対応した孔を形成すること」も周知技術であり、引用発明に適用することに阻害要因も何ら見当たらないから、引用発明の「Ｎ個のパッチアンテナ」を同心円状に配置して、その中心で給電し、パッチアンテナの支持板に放射素子に対応した孔を設けるようにすることに困難性は認められない。
　その場合、放射素子に対応した孔も同心円状に配置されることになり、支持板の形状は、中央には島状の部分が残り、支持板の周辺部と連結部により繋がったものとなる。この「島状の部分」、「放射素子に対応した孔」の形状は、Ｎの値が大きくなれば、それぞれ略円形、略リング状ということができる。そして、この「島状の部分」、「連結部」、「放射素子に対応した孔」は、「中心に配置されたアイランド」及び「アイランドと一体形成されるアイランド支持リッジ」、「アンテナ・キャビティ」と呼ぶことのできるものである。そして、Ｎ個のパッチアンテナは「アイランドの周りに対称に配設された」ものとなる。
　また、パッチアンテナの支持板を「第２基板層」と呼ぶことは任意である。
　したがって、引用発明において相違点５に係る構成を採用することは当業者が容易になし得たものである。
　
（６）上記相違点６について
　上記引用例４、５に開示されているように「パッチアンテナを同心円状に配置したアレイアンテナ」自体及び「この型のアレイアンテナの給電点は同心円状アレイの中心であること」は周知技術であり、給電点の付近にチップを配置することが望ましいことは自明である。そして、「アイランド」は中心に配置されることから、「アイランド」と「チップ収容キャビティを実質的に対向するように形成することは格別なことではない。
　
　そして、本願発明の作用効果も引用発明及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。