【事件の表示】
　特願２００７−　９６０３９「セラミックス基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　７月２６日出願公開、特開２００７−１８９２５５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成８年４月９日に特許出願された特願平８−８６８７３号の一部を分割して、平成１６年９月６日に新たな特許出願として出願した特願２００４−２５８２０８号のさらにその一部を分割して、平成１９年４月２日に新たな特許出願として出願したものであって、以降の手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２２年　９月１０日　拒絶理由通知（同年９月１４日発送）
　平成２２年１１月１５日　意見書
　平成２３年　８月　９日　拒絶査定（同年８月１６日送達）
　平成２３年１１月１６日　本件審判請求・手続補正書
　平成２４年　５月１８日　審尋（同年５月２２日発送）
　平成２４年　７月２３日　回答書
　
第２　平成２３年１１月１６日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２３年１１月１６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　補正の概略
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１に、
　
「セラミックスグリーンシートに、電極を作製するための導体印刷を施す工程、
前記導体印刷を施された前記セラミックスグリーンシートの厚み方向に刃でプレスして前記セラミックスグリーンシートにハーフカットの割り溝を入れ、ハーフカットラインを作製する工程、
前記導体印刷と前記ハーフカットラインとを作製した前記セラミックスグリーンシートを脱脂し、次に焼結する工程、
焼成されたセラミックス基板を前記ハーフカットラインに沿って割り出す工程、
とを備えることを特徴とするセラミックス基板の製造方法。」
　
とあったものを、
　
「セラミックスグリーンシートに、電極を作製するための導体印刷を施す工程、
前記導体印刷を施された前記セラミックスグリーンシートの厚み方向に刃でプレスして前記セラミックスグリーンシートにハーフカットの割り溝を入れ、ハーフカットラインを作製
し、前記セラミックスグリーンシート上の導体配線が前記ハーフカットラインで分割される工程、
前記導体印刷と前記ハーフカットラインとを作製した前記セラミックスグリーンシートを脱脂し、次に焼結する工程、
焼成されたセラミックス基板を前記ハーフカットラインに沿って割り出す工程、
とを備えることを特徴とするセラミックス基板の製造方法。」（当審注：下線は、審判請求人が補正箇所に付した下線である。）
　
に補正する補正事項を含むものである。
　上記補正事項は、「前記導体印刷を施された前記セラミックスグリーンシートの厚み方向に刃でプレスして前記セラミックスグリーンシートにハーフカットの割り溝を入れ、ハーフカットラインを作製」する工程に関し、「前記セラミックスグリーンシート上の導体配線が前記ハーフカットラインで分割される」ものに限定する補正である。
　そうすると、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とする補正である。そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成２３年法律第６３号改正附則第２条第１８項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成２３年改正前特許法」という。）第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか）否かについて検討する。
　
２　引用する刊行物と引用発明１
（１）　刊行物１
ア　刊行物１の記載事項
　本願の遡及出願日（平成８年４月９日）前に頒布された刊行物である特開平６−１６９０３０号公報（以下「刊行物１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
（ア）　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パッケージ、パッケージ基板及びパッケージ基板の製造方法、特に、電子部品を保持して回路基板に搭載するための電子部品用パッケージ、そのパッケージ用の基板及びその基板の製造方法に関する。」
　
（イ）　「【００１６】…。次に、前記電子部品装置１の製造方法について説明する。まず、電子部品用パッケージ２の基板５を用意する。
基板５を製造する場合は、まず図４に示すような矩形状のセラミックグリーンシート１５を用意する。
セラミックグリーンシート１５には、
多数の貫通孔１６を縦横に規則的に設ける
【００１７】
次に、セラミックグリーンシート１５に、
高融点金属を含むペーストを用いて多数の電極パターン６ａを印刷する。電極パターン６ａは、
長手方向がセラミックグリーンシート１５の長手方向と一致するような矩形状に、セラミックグリーンシート１５の両主面にかつ各貫通孔１６の回りに形成する
【００１８】
次に、
セラミックグリーンシート１５に碁盤目状に分割溝１７を形成する。分割溝１７は、電極パターン６ａの長手方向と平行に延びる分割溝と、各貫通孔１６上に形成されかつ電極パターン６ａの幅方向に延びる分割溝とにより構成し
分割溝１７は、断面形状が図９に示すようなＶ字状であり、例えば円形カッターを用いてセラミックグリーンシート１５に所定の深さの切り込みを設けると形成できる
【００１９】
次に、セラミックグリーンシート１５を約１６００℃の還元雰囲気中で焼成す。これにより、セラミックグリーンシート１５は、セラミック基板１５ａとなる。
セラミック基板１５ａの一方の主面には、
電極パターン６ａの幅方向に延びる分割溝１７上にマスク層１８を形成する。
【００２０】
次に、セラミック基板１５ａをメッキ処理する
電極パターン６ａの露出部全体にメッキ層８を形成する
【００２１】
次に、
電極パターン６ａの露出部６ｂを有するセラミック基板１５の主面において、メッキ層８にろう材１０を用いて金属バンプ９を固定する
【００２２】
次に、セラミック基板１５を再びメッキ処理する。
金属バンプ９が接合されている側の主面のメッキ層８、ろう材１０、金属バンプ９及び露出部６ｂ全体にニッケルメッキ層と金メッキ層とがこの順に形成された２層構造のメッキ層１１を形成する
【００２３】
最後に、セラミック基板１５を分割溝１７に沿って個々に分割すると、１枚のセラミック基板１５から多数個の基板５が得られる。
【００２４】得られた基板５の各電極パターン６の所定部位にそれぞれ保持部材７を導電性接着剤１２を用いて固定すると電子部品用パッケージ２が得られる。このような電子部品用パッケージ２の保持部材７，７間に電子部品３を導電性接着剤１３により固定し、さらに基板５に蓋体４を固定すると、電子部品装置１が得られる。上述の電子部品装置１は、所定の回路基板上に実装され得る。この際、金属バンプ９を回路基板上の所定部位にろう付けする。ここでは、金属バンプ９にはメッキ層１１が形成されているため、電子部品装置１は回路基板上の電気回路と容易に接合できかつ接合強度が高まる。また、回路基板に取り付けられた電子部品装置１は、電極パターン６、金属バンプ９及びろう材１０がニッケルメッキ層８又はメッキ層１１により被覆されているため酸化しにくいので、電気的特性を長期間良好に維持できる。」（当審注：引用発明１の認定と特に関連する箇所に、下線を付した。）
　
（ウ）　図９（あるいは、図１１）を見ると、分割溝１７は、セラミックグリーンシートの厚さ方向に電極パターン６ａの厚さよりも深く形成されていることが理解できる。
　
イ　引用発明１
　刊行物１には、以下の製造方法の発明が記載されている。
「（１）まず、矩形状のセラミックグリーンシート１５を用意して、多数の貫通孔１６を縦横に規則的に設け、
（２）次に、セラミックグリーンシート１５に、長手方向がセラミックグリーンシート１５の長手方向と一致するような矩形状に、セラミックグリーンシート１５の両主面にかつ各貫通孔１６の回りに、高融点金属を含むペーストを用いて多数の電極パターン６ａを印刷して形成し、
（３）次に、セラミックグリーンシート１５に、電極パターン６ａの長手方向と平行に延びる分割溝と、各貫通孔１６上に形成されかつ電極パターン６ａの幅方向に延びる分割溝を、碁盤目状に、断面形状がＶ字状であり、セラミックグリーンシートの厚さ方向に電極パターン６ａの厚さよりも深く、例えば円形カッターを用いてセラミックグリーンシート１５に切り込みを設けて形成し、
（４）次に、セラミックグリーンシート１５を約１６００℃の還元雰囲気中で焼成して、セラミックグリーンシート１５を、セラミック基板１５ａとなし、
（５）セラミック基板１５ａの一方の主面には、電極パターン６ａの幅方向に延びる分割溝１７上にマスク層１８を形成し、
（６）次に、セラミック基板１５ａをメッキ処理して、電極パターン６ａの露出部全体にメッキ層８を形成し、
（７）次に、電極パターン６ａの露出部６ｂを有するセラミック基板１５の主面において、メッキ層８にろう材１０を用いて金属バンプ９を固定し、
（８）次に、セラミック基板１５を再びメッキ処理して、金属バンプ９が接合されている側の主面のメッキ層８、ろう材１０、金属バンプ９及び露出部６ｂ全体にニッケルメッキ層と金メッキ層とがこの順に形成された２層構造のメッキ層１１を形成し、
（９）最後に、セラミック基板１５を分割溝１７に沿って個々に分割する、
基板５の製造方法。」（以下「引用発明１」と言う。）
　
３　対比
　本願補正発明と引用発明１を対比する。
　
ア　本願補正発明の「セラミックスグリーンシートに、電極を作製するための導体印刷を施す工程」と引用発明１の「（２）次に、セラミックグリーンシート１５に、…、高融点金属を含むペーストを用いて多数の電極パターン６ａを印刷して形成」することを対比する。
　引用発明１の「セラミックグリーンシート１５」は、本願補正発明の「セラミックスグリーンシート」に相当し、引用発明１の「高融点金属を含むペーストを用いて多数の電極パターン６ａを印刷して形成」することは、本願補正発明の「電極を作製するための導体印刷を施す」ことに相当する。
　してみると、本願補正発明の「セラミックスグリーンシートに、電極を作製するための導体印刷を施す工程」と引用発明１の「（２）次に、セラミックグリーンシート１５に、…、高融点金属を含むペーストを用いて多数の電極パターン６ａを印刷して形成」することは、相当関係にある。
　
イ　本願補正発明の「前記導体印刷を施された前記セラミックスグリーンシートの厚み方向に刃でプレスして前記セラミックスグリーンシートにハーフカットの割り溝を入れ、ハーフカットラインを作製し、前記セラミックスグリーンシート上の導体配線が前記ハーフカットラインで分割される工程、」と、引用発明１の「（３）次に、セラミックグリーンシート１５に、電極パターン６ａの長手方向と平行に延びる分割溝と、各貫通孔１６上に形成されかつ電極パターン６ａの幅方向に延びる分割溝を、碁盤目状に、断面形状がＶ字状であり、セラミックグリーンシートの厚さ方向に電極パターン６ａの厚さよりも深く、例えば円形カッターを用いてセラミックグリーンシート１５に切り込みを設けて形成」することを対比する。
　はじめに、本願補正発明の「導体配線」の技術上の意味について、発明の詳細な説明の記載を参酌して検討する。本願の発明の詳細な説明には、「【００３９】…。又、導体印刷は導体配線を形成する。…。また、セラミックス支持部材１１の上にある電極端子は、セラミックス基板の導体配線がこのハーフカットラインで分割することにより形成される。」との記載がある。前記記載によると、「導体配線」はハーフカットラインで分割することにより「電極端子」を形成するものと解される。このことを踏まえて、以下検討する。
　引用発明１は、「（２）次に、セラミックグリーンシート１５に、…、高融点金属を含むペーストを用いて多数の電極パターン６ａを印刷して形成」しているから、引用発明１の「セラミックグリーンシート１５」は、本願補正発明の「前記導体印刷を施された前記セラミックスグリーンシート」に相当する。そして、引用発明１の「セラミックグリーンシートの厚さ方向」は、本願補正発明の「セラミックスグリーンシートの厚み方向」に相当し、以下同様に、「円形カッターを用いてセラミックグリーンシート１５に切り込みを設け」ることは「刃でプレスして前記セラミックスグリーンシートにハーフカットの割り溝を入れ」ることに、「電極パターン６ａの長手方向と平行に延びる分割溝と、…電極パターン６ａの幅方向に延びる分割溝」は「ハーフカットライン」に相当する。
　また、引用発明１では、「（２）次に、…各貫通孔１６の回りに、…電極パターン６ａを印刷して形成」していることを踏まえると、引用発明１の「各貫通孔１６上に形成されかつ電極パターン６ａの幅方向に延びる分割溝を、…、断面形状がＶ字状であり、セラミックグリーンシートの厚さ方向に電極パターン６ａの厚さよりも深く、…セラミックグリーンシート１５に切り込みを設けて形成」することは、各貫通孔１６の回りに形成された電極パターン６ａが、各貫通孔１６上に形成されかつ電極パターン６ａの幅方向に延びる分割溝により分断されることである。さらに、「各貫通孔１６の回りに形成された電極パターン６ａ」は、電極パターン６ａの幅方向に延びる分割溝により分断されて電極パターンになるから、引用発明１の「電極パターン６ａ」は、本願補正発明の「導体配線」に相当する。
　してみると、本願補正発明の「前記導体印刷を施された前記セラミックスグリーンシートの厚み方向に刃でプレスして前記セラミックスグリーンシートにハーフカットの割り溝を入れ、ハーフカットラインを作製し、前記セラミックスグリーンシート上の導体配線が前記ハーフカットラインで分割される工程、」と、引用発明１の「（３）次に、セラミックグリーンシート１５に、電極パターン６ａの長手方向と平行に延びる分割溝と、各貫通孔１６上に形成されかつ電極パターン６ａの幅方向に延びる分割溝を、碁盤目状に、断面形状がＶ字状であり、セラミックグリーンシートの厚さ方向に電極パターン６ａの厚さよりも深く、例えば円形カッターを用いてセラミックグリーンシート１５に切り込みを設けて形成」することは、相当関係にある。
　
ウ　本願補正発明の「前記導体印刷と前記ハーフカットラインとを作製した前記セラミックスグリーンシートを脱脂し、次に焼結する工程」と、引用発明１の「（４）次に、セラミックグリーンシート１５を約１６００℃の還元雰囲気中で焼成して、セラミックグリーンシート１５を、セラミック基板１５ａとな」すことを対比する。
　引用発明１の「セラミックグリーンシート１５」は、引用発明１の（２）、（３）により、「電極パターン６ａ」と「分割溝」が形成されているから、本願補正発明の「前記導体印刷と前記ハーフカットラインとを作製した前記セラミックスグリーンシート」に相当する。
　そして、引用発明１において、「約１６００℃の還元雰囲気中で焼成して、セラミックグリーンシート１５を、セラミック基板１５ａとな」すことは、本願補正発明の「焼結する」ことに相当する。
　してみると、本願補正発明の「前記導体印刷と前記ハーフカットラインとを作製した前記セラミックスグリーンシートを脱脂し、次に焼結する工程」と、引用発明１の「（４）次に、セラミックグリーンシート１５を約１６００℃の還元雰囲気中で焼成して、セラミックグリーンシート１５を、セラミック基板１５ａとな」すことは、「前記導体印刷と前記ハーフカットラインとを作製した前記セラミックスグリーンシートを焼結する工程」の点で一致する。
　
エ　本願補正発明の「焼成されたセラミックス基板を前記ハーフカットラインに沿って割り出す工程」と、引用発明１の「（９）最後に、セラミック基板１５を分割溝１７に沿って個々に分割する」ことを対比する。
　引用発明１の「個々に分割する」ことは、本願補正発明の「割り出す」ことに相当する。
　してみると、本願補正発明の「焼成されたセラミックス基板を前記ハーフカットラインに沿って割り出す工程」と、引用発明１の「（９）最後に、セラミック基板１５を分割溝１７に沿って個々に分割する」ことは、相当関係にある。
　
オ　本願補正発明の「セラミックス基板の製造方法」と引用発明１の「基板５の製造方法」とを対比する。
　引用発明１の「基板５」は、引用発明１の「（４）」において「セラミック基板１５ａとなし」て分割したものであるから、本願補正発明の「セラミックス基板」に相当する。
　
カ　以上のことから、本願補正発明と引用発明１は、
「セラミックスグリーンシートに、電極を作製するための導体印刷を施す工程、
前記導体印刷を施された前記セラミックスグリーンシートの厚み方向に刃でプレスして前記セラミックスグリーンシートにハーフカットの割り溝を入れ、ハーフカットラインを作製し、前記セラミックスグリーンシート上の導体配線が前記ハーフカットラインで分割される工程、
前記導体印刷と前記ハーフカットラインとを作製した前記セラミックスグリーンシートを焼結する工程、
焼成されたセラミックス基板を前記ハーフカットラインに沿って割り出す工程、
とを備えることを特徴とするセラミックス基板の製造方法。」
の点で一致し、以下の点で相違する。　
　
相違点：セラミックスグリーンシートを焼結する工程において、本願補正発明では、「セラミックスグリーンシートを脱脂し、次に焼結する」のに対し、引用発明１では、「脱脂」しているの否か不明である点。
　
４　判断
　以下、上記相違点について検討する。
　セラミックスグリーンシートを焼結してセラミックス基板を形成する際、セラミックスグリーンシートを脱脂し、次に焼結することは、例えば、特開平４−２４９５６５号公報（【０２９】参照）に記載されるように周知の技術手段である。そうすると、引用発明１において、「（４）次に、セラミックグリーンシート１５を約１６００℃の還元雰囲気中で焼成して、セラミックグリーンシート１５を、セラミック基板１５ａとな」す際、上記周知の技術手段を採用し、脱脂し、次に焼成するよう為し、上記相違点に係る本願補正発明の発明特定事項となすことに困難性は無い。
　そして、本願補正発明が奏する作用効果も、引用発明１と上記周知の技術手段に基づいて当業者が容易に予測しうる程度のものである。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明１と上記周知の技術手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５　本件補正についてのむすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成２３年改正前特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明は、願書に最初に添付した特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「セラミックスグリーンシートに、電極を作製するための導体印刷を施す工程、
前記導体印刷を施された前記セラミックスグリーンシートの厚み方向に刃でプレスして前記セラミックスグリーンシートにハーフカットの割り溝を入れ、ハーフカットラインを作製する工程、
前記導体印刷と前記ハーフカットラインとを作製した前記セラミックスグリーンシートを脱脂し、次に焼結する工程、
焼成されたセラミックス基板を前記ハーフカットラインに沿って割り出す工程、
とを備えることを特徴とするセラミックス基板の製造方法。」（以下「本願発明」という。）
　
２　引用する刊行物と引用発明２
（１）　刊行物２
ア　刊行物２の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の遡及出願日（平成８年４月９日）前に頒布された刊行物である特開平６−２６８０６１号公報（以下「刊行物２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
（ア）　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、硬質平板を升目状に区分し、その境界線に沿って破断してなるパッケージ部品の製造方法に関するものである。」
　
（イ）　「【０００２】
【従来の技術】パッケージの一例として、例えば図４及び図７に示すように、水晶振動子、ＳＡＷフィルタ及び半導体チップ等の素子を収納する実装型セラミックパッケージ（Ａ）がある。上記セラミックパッケージ（Ａ）はステム（１）とキャップ（２）とを具備し、ステム（１）はセラミック材料又はセラミックとガラスの混合材料からなる硬質の方形板状厚膜シート（３）に、厚膜シート（３）と同外形同シート材料で小大形各開口を有する方形枠体（４）（５）を順次、積層して固着し、中間内壁面に段部（１ａ）を持つ階段壁面の横断面方形状収納用２段凹部（１ｂ）を設けたものである。そして、段部（１ａ）から枠体（４）（５）の界面を経て外部へ電極（６）を導出して段部（１ａ）の電極（６）上に水晶振動子等の素子（７）の周端部を導電ペースト（８）等により固着して振動自在に収納・保持する。又、ステム（１）の上段の封着面（５ａ）に接着用ガラスや樹脂等の封止剤（９）を介してキャップ（２）を封着する。
【０００３】上記
セラミックパッケージ（Ａ）のステム（１）及びキャップ（２）を製造する
まずセラミック又はセラミックとガラスの混合粉末をスラリー状にした後、
ドクターブレード法や押出し成形法により生乾きのシート板（１０）を形成する
次に、
シート板（１０）上にスクリーン印刷により内部出し用電極を形成
ステム（１）及びキャップ（２）の外形寸法（１０ｍｍ□程度）に合わせてＸＹ方向に定ピッチで断面ハーフカット溝状の裁断線（Ｌｘ）（Ｌｙ）…を設ける
シート板（１０）を脱脂焼成して乾燥させて硬質化し
Ｘ方向の裁断線（Ｌｘ）…に沿って破断する
更に
Ｙ方向の裁断線（Ｌｙ）…にに沿って破断する
　
（ウ）　【０００３】の記載を踏まえて図７（ｂ）を見ると、断面ハーフカット溝状の裁断線（Ｌｘ）、（Ｌｙ）は、シート板（１０）の厚み方向に設けられていることが理解できる。
　
イ　引用発明２
　刊行物２には、以下の製造方法の発明が記載されている。
「（１）　まず、セラミック又はセラミックとガラスの混合粉末をスラリー状にした後、ドクターブレード法や押出し成形法により生乾きのシート板（１０）を形成し、
（２）　次に、シート板（１０）上にスクリーン印刷により内部出し用電極を形成し、
（３）　ステム（１）及びキャップ（２）の外形寸法（１０ｍｍ□程度）に合わせてＸＹ方向に定ピッチで断面ハーフカット溝状の裁断線（Ｌｘ）（Ｌｙ）をシート板（１０）の厚み方向に設け、
（４）　シート板（１０）を脱脂焼成して乾燥させて硬質化し、
（５）　Ｘ方向の裁断線（Ｌｘ）…に沿って破断し、更に、Ｙ方向の裁断線（Ｌｙ）…に沿って破断する、
セラミックパッケージ（Ａ）のステム（１）及びキャップ（２）の製造方法。」（以下「引用発明２」という。）
　
３．対比
　本願発明と引用発明２を対比する。
　
ア　本願発明の「セラミックスグリーンシート」と、引用発明２の「セラミック又はセラミックとガラスの混合粉末をスラリー状にした後、ドクターブレード法や押出し成形法により」形成した「シート板（１０）」を対比する。
　はじめに、本願発明の「セラミックスグリーンシート」の技術上の意味について本願の発明の詳細な説明の記載を参酌して検討する。本願の発明の詳細な説明には、「【００３７】セラミックスグリーンシートとは、セラミックス基板を作製するのに用いる、例えば、アルミナ等を主成分とし、これに有機バインダー、溶剤、分散剤を加えてシート状にしたものである。これに、例えばタングステンを主成分とする導体ペーストを印刷することで導体印刷ができる。」との記載がある。ここで、アルミナがセラミック材料であることは技術常識であるから、引用発明２の「セラミック又はセラミックとガラスの混合粉末をスラリー状にした後、ドクターブレード法や押出し成形法により」形成した「シート板（１０）」は、本願発明の「セラミックスグリーンシート」に相当する。
　
イ　本願発明の「セラミックスグリーンシートに、電極を作製するための導体印刷を施す工程」と、引用発明２の「（２）　次に、シート板（１０）上にスクリーン印刷により内部出し用電極を形成」することを対比する。
　上記「ア」で検討したとおり、引用発明２の「シート板（１０）」は、本願発明の「セラミックスグリーンシート」に相当する。また、引用発明２の「スクリーン印刷により内部出し用電極を形成」することは、本願発明の「電極を作製するための導体印刷を施す」ことに相当する。
　してみると、本願発明の「セラミックスグリーンシートに、電極を作製するための導体印刷を施す工程」と、引用発明２の「（２）　次に、シート板（１０）上にスクリーン印刷により内部出し用電極を形成」することは、相当関係にある。
　
ウ　本願発明の「前記導体印刷を施された前記セラミックスグリーンシートの厚み方向に刃でプレスして前記セラミックスグリーンシートにハーフカットの割り溝を入れ、ハーフカットラインを作製する工程」と、引用発明２の「（３）　ステム（１）及びキャップ（２）の外形寸法（１０ｍｍ□程度）に合わせてＸＹ方向に定ピッチで断面ハーフカット溝状の裁断線（Ｌｘ）（Ｌｙ）…をシート板（１０）の厚み方向に設け」ることを対比する。
　引用発明２の「断面ハーフカット溝」、「裁断線（Ｌｘ）（Ｌｙ）」は、それぞれ、本願発明の「ハーフカットの割り溝」、「ハーフカットライン」に相当する。そうすると、本願発明の「前記導体印刷を施された前記セラミックスグリーンシートの厚み方向に刃でプレスして前記セラミックスグリーンシートにハーフカットの割り溝を入れ、ハーフカットラインを作製する工程」と、引用発明２の「（３）　ステム（１）及びキャップ（２）の外形寸法（１０ｍｍ□程度）に合わせてＸＹ方向に定ピッチで断面ハーフカット溝状の裁断線（Ｌｘ）（Ｌｙ）…をシート板（１０）の厚み方向に設け」ることは、「前記導体印刷を施された前記セラミックスグリーンシートの厚み方向に前記セラミックスグリーンシートにハーフカットの割り溝を入れ、ハーフカットラインを作製する工程」の点で一致する。
　
エ　本願発明の「前記導体印刷と前記ハーフカットラインとを作製した前記セラミックスグリーンシートを脱脂し、次に焼結する工程」と、引用発明２の「（４）　シート板（１０）を脱脂焼成して乾燥させて硬質化」することを対比する。
　引用発明２の「シート板（１０）」は、スクリーン印刷により内部出し用電極が形成され、断面ハーフカット溝状の裁断線（Ｌｘ）（Ｌｙ）が設けられているから、本願発明の「前記導体印刷と前記ハーフカットラインとを作製した前記セラミックスグリーンシート」に相当する。そして、引用発明２の「脱脂焼成して乾燥させて硬質化」することは、本願発明の「脱脂し、次に焼結する」ことに相当する。してみると、本願発明の「前記導体印刷と前記ハーフカットラインとを作製した前記セラミックスグリーンシートを脱脂し、次に焼結する工程」と、引用発明２の「（４）　シート板（１０）を脱脂焼成して乾燥させて硬質化」することは、相当関係にある。
　
オ　本願発明の「焼成されたセラミックス基板を前記ハーフカットラインに沿って割り出す工程」と、引用発明２の「（５）　Ｘ方向の裁断線（Ｌｘ）…に沿って破断し、更に、Ｙ方向の裁断線（Ｌｙ）…に沿って破断する」ことを対比する。
　上記「ウ」で検討したとおり、引用発明２の「裁断線（Ｌｘ）（Ｌｙ）」は、本願発明の「ハーフカットライン」に相当する。そして、引用発明２において破断するのは「シート板（１０）」である。してみると、本願発明の「焼成されたセラミックス基板を前記ハーフカットラインに沿って割り出す工程」と、引用発明２の「（５）　Ｘ方向の裁断線（Ｌｘ）…に沿って破断し、更に、Ｙ方向の裁断線（Ｌｙ）…に沿って破断する」ことは、相当関係にある。
　
カ　本願発明の「セラミックス基板の製造方法」と、引用発明２の「セラミックパッケージ（Ａ）のステム（１）…の製造方法」を対比する。
　引用発明２の「セラミックパッケージ（Ａ）」は、水晶振動子、ＳＡＷフィルタ及び半導体チップ等の素子を収納するセラミックパッケージであるところ、引用発明２の「セラミックパッケージ（Ａ）のステム（１）」は、素子を搭載する基板と言える。そうすると、本願発明の「セラミックス基板の製造方法」と、引用発明２の「セラミックパッケージ（Ａ）のステム（１）…の製造方法」は相当関係にある。
　
キ　以上のことから、本願発明と引用発明２は、
「セラミックスグリーンシートに、電極を作製するための導体印刷を施す工程、
前記導体印刷を施された前記セラミックスグリーンシートの厚み方向に前記セラミックスグリーンシートにハーフカットの割り溝を入れ、ハーフカットラインを作製する工程、
前記導体印刷と前記ハーフカットラインとを作製した前記セラミックスグリーンシートを脱脂し、次に焼結する工程、
焼成されたセラミックス基板を前記ハーフカットラインに沿って割り出す工程、
とを備えるセラミックス基板の製造方法。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点：「前記導体印刷を施された前記セラミックスグリーンシートの厚み方向に」「前記セラミックスグリーンシートにハーフカットの割り溝を入れ」る手段が、本願発明では、「刃でプレスして」いるのに対し、引用発明２では、「刃でプレスして」いるのか否か不明である点。
　
４　判断
　以下、上記相違点について検討する。
　「セラミックスグリーンシートにハーフカットの割り溝を入れ」る手段として、「刃でプレス」する手段は、例えば、実願平４−６８１０６号（実開平６−３１９８９号）のＣＤ−ＲＯＭ（例えば【０００２】〜【０００３】の記載参照。）、あるいは、特開平１−１６８００４号公報（３頁左上欄１２〜１６行の記載を参照。）に記載されるよう周知の技術手段である。してみると、引用発明２の「断面ハーフカット溝状の裁断線（Ｌｘ）（Ｌｙ）をシート板（１０）の厚み方向に設け」る手段として上記周知の技術手段を採用し、上記相違点に係る本願発明の発明特定事項と為すことは、当業者が容易に想到し得たことである。
　そして、本願発明が奏する作用効果も、引用発明２と上記周知の技術手段に基づいて容易に予測しうるものである。
　
５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明２と周知の技術手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　よって、結論のとおり審決する。