(57)【要約】【課題】電子部品を挿支するための多数の部品支持孔が配設された板状の部品支持用弾性部材の上下面の少なくとも一面に一枚又は複数枚の金属支持板を重畳し、部品支持用弾性部材と金属支持板の重畳状態を補強板で維持させることで、製造を容易にし製造費用を低減させ得るようにした高精度積層式電子部品支持装置を提供する。【解決手段】電子部品（２００）を挿支するための多数の部品支持孔が縦横に配列され上下に貫通された板状の部品支持用弾性部材（１１０ｅ）と、前記部品支持用弾性部材の部品支持孔に対応する開口孔が多数形成され、前記部品支持用弾性部材の上下面の少なくとも一面に着脱可能に重畳される金属支持板（１２０ｅ）と、前記部品支持用弾性部材と金属支持板の重畳状態を維持させる補強板（１３０ｅ）とを含んでなる。
2003063571.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を挿支するための多数の部品支持孔が縦横に配列され上下に貫通された板状の部品支持用弾性部材と、
前記部品支持用弾性部材の部品支持孔に対応する開口孔が多数形成され、前記部品支持用弾性部材の上下面の少なくとも一面に着脱可能に重畳される金属支持板と、
前記部品支持用弾性部材と金属支持板の重畳状態を維持させる補強板とを含んでなることを特徴とする高精度積層式電子部品支持装置。
【請求項２】
前記金属支持板は前記部品支持用弾性部材の上下面にそれぞれ一枚ずつ配置されていることを特徴とする請求項１記載の高精度積層式電子部品支持装置。
【請求項３】
前記金属板支持は前記部品支持用弾性部材の上下面にそれぞれ複数枚ずつ配置されていることを特徴とする請求項１記載の高精度積層式電子部品支持装置。
【請求項４】
前記金属支持板は前記部品支持用弾性部材の上下面にそれぞれ相違した数枚ずつ配置されていることを特徴とする請求項１記載の高精度積層式電子部品支持装置。
【請求項５】
前記金属支持板の開口孔の直径は前記部品支持用弾性部材の部品支持孔より大きく形成される前記金属板は前記部品支持用弾性部材の上下面にそれぞれ複数枚ずつ配置されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項記載の高精度積層式電子部品支持装置。
【請求項６】
前記金属支持板と前記部品支持用弾性部材は接着剤により重畳されることを特徴とする請求項５記載の高精度積層式電子部品支持装置。
【請求項７】
前記金属支持板の開口孔と前記部品支持用弾性部材の部品支持孔は同心円形に形成されることを特徴とする請求項６記載の高精度積層式電子部品支持装置。
【請求項８】
前記金属支持板の開口孔と前記部品支持用弾性部材の部品支持孔は楕円形に形成されることを特徴とする請求項６記載の高精度積層式電子部品支持装置。
【請求項９】
前記金属支持板の開口孔は楕円形に形成され、前記部品支持用弾性部材の部品支持孔は菱形に形成されることを特徴とする請求項６記載の高精度積層式電子部品支持装置。
【請求項１０】
前記金属支持板の開口孔は矩形に形成され、前記部品支持用弾性部材の部品支持孔は楕円形に形成されることを特徴とする請求項６記載の高精度積層式電子部品支持装置。
【請求項１１】
前記部品支持用弾性部材の肉厚は前記電子部品の長さと同じであるか又は薄いであることを特徴とする請求項７ないし１０のいずれか１項記載の高精度積層式電子部品支持装置。
【請求項１２】
前記部品支持用弾性部材の上下面に対応する前記金属支持板の一面に固定突起がさらに設けられ、前記部品支持用弾性部材と前記金属支持板を重畳させる場合、前記固定突起が前記部品支持用弾性部材と結合されて固定されることを特徴とする請求項１１記載の高精度積層式電子部品支持装置。
【請求項１３】
前記固定突起は矩形で突設されることを特徴とする請求項１２記載の高精度積層式電子部品支持装置。
【請求項１４】
前記固定突起は三角形で突設されることを特徴とする請求項１２記載の高精度積層式電子部品支持装置。
【請求項１５】
前記固定突起は端部が円弧形で突設されることを特徴とする請求項１２記載の高精度積層式電子部品支持装置。
【請求項１６】
前記補強板は重畳した前記金属支持板と部品支持用弾性部材の側縁部に締結され、前記金属支持板と部品支持用弾性部材の重畳した状態を維持することを特徴とする請求項１２ないし１５のいずれか１項記載の高精度積層式電子部品支持装置。
【請求項１７】
前記補強板は重畳した前記金属支持板と部品支持用弾性部材を上下に貫通して前記金属支持板と部品支持用弾性部材の重畳状態を維持することを特徴とする請求項１２ないし１５のいずれか１項記載の高精度積層式電子部品支持装置。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は高精度積層式電子部品支持装置に係り、より詳しくはチップ状の電子部品の製造、検査及び装着の工程において、事前に電子部品を一定方向に整列及び支持させるための高精度積層式電子部品支持装置に関する。
背景技術
一般に、電子部品を大別すると、能動部品、受動部品及び補助部品などの３種に区分できる。能動部品は入力及び出力を備えるもので、電気を加えるだけで入力と出力に一定の関係を有する部品をいい、能動素子ともいう。このような能動部品としては、トランジスタ、ＩＣ、ダイオード及び演算増幅器などがある。
受動部品は部品自体は何の動作もし得ないが、能動素子と組み合わせられたときにその機能を発揮する部品で、抵抗、コイル、コンデンサなどが該当する。そして、補助部品は素子を接続及び固定するための部品で、コネクタ、基板、端子、スイッチ、線材などが該当する。
一方、本発明の高精度積層指揮電子部品支持装置は集積回路（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＩＣ）のようなチップ状の電子部品を製造、検査及び装着する工程において、事前に電子部品を一定方向に整列及び支持させるための器具を意味する。
図１は従来の電子部品支持板の構造を示す斜視図、図２は従来の電子部品支持板の構造を示す縦断面図、図３は従来の電子部品支持板の構造を示す平面図である。
図１ないし図３に示すように、従来の電子部品支持装置１０は、上下に弾性部材固定孔１２ａが貫通され、碁盤形状に形成された構造の金属支持板１２と、電子部品２０を弾支する部品支持孔１４ａが弾性部材固定孔１２ａの内側に上下に貫通されるように、弾性部材固定孔１２ａと金属支持板１２の上下面を包囲する部品支持用弾性部材１４とからなる。
前記のように構成された従来の電子部品支持装置１０において、金属支持板１２に形成された弾性部材固定孔１２ａは前後及び左右に等間隔に多数列配列され、部品支持用弾性部材１４は高圧射出成形により弾性部材固定孔１２ａと金属支持板１２の上下面に設けられる。ここで、部品支持用弾性部材１４はシリコン又はゴムなどの材質からなる。
しかし、前記のように構成された従来の電子部品支持装置１０は弾性部材固定孔１２ａと金属支持板１２の上下面に部品支持用弾性部材１４を高圧射出成形により形成するため、製造に難点があるばかりでなく製造費用においても負担を負わす問題点が発生する。
また、前記のような従来の電子部品支持装置１０は、多数の弾性部材固定孔１２ａを形成するため、ドリルによる精密加工を必要とするので、製造費用に対する負担を与えるという問題点がある。
ほかの問題点として、従来の電子部品支持装置１０は、電子部品２０を部品支持孔１４ａに挿入するに際して、弾性部材固定孔１２ａの内面により部品支持用弾性部材１４の弾性が制約されるため、電子部品２０を部品支持孔１４ａに挿入するのに別の電子部品挿入用プレス機を必要とする問題点がある。
さらにほかの問題点として、従来の電子部品支持装置１０は、電子部品２０の両端に電極を付着する場合、一端に電極を付着した後、金属支持板１２を反転させて電子部品２０を逆方向に挿入する必要があるが、この際に、電極付着部も部品支持孔１４ａのなかに押し込むことになるので、電子部品２０に余分の力が加わり、それに部品支持孔１４ａの内面と電子部品２０間の摩擦熱により部品支持孔１４ａの内面に損傷が加わる。このような問題は電子部品支持装置１０の寿命を短縮させることになる。
一方、前述したような問題点のほかに、従来の電子部品支持装置１０は、金属支持板１２と部品支持用弾性部材１４が高圧の射出成形により一体的に形成されるため、使用後に金属支持板１２と部品支持用弾性部材１４を分離して再生するのが難しい問題がある。このような点は環境汚染問題を引き起こす問題点としても作用する。
発明の開示
発明が解決しようとする課題
したがって、本発明は前記のような問題点を解決するためになされたもので、電子部品を挿支するための多数の部品支持孔が配設された板状の部品支持用弾性部材と、部品支持孔に対応する開口孔が多数形成され、部品支持用弾性部材の上下面の少なくとも一面に着脱可能に重畳される金属支持板と、部品支持用弾性部材と金属支持板の重畳状態を維持させる補強板とから構成して、製造を容易にし製造費用を低減させ得るようにした高精度積層式電子部品支持装置を提供することにその目的がある。
本発明のほかの目的は、金属支持板の開口孔を形成するに当たり、ドリルによる精密加工を不要にすることで、電子部品支持装置の製造費用に対する負担を低減させ得るようにすることにある。
本発明のさらにほかの目的は、電子部品を挿支するに当たり、部品支持用弾性部材のみによって支持できるようにして、別の機器なしに部品支持孔にもっと容易に電子部品を挿支させ得るようにすることにある。
また、本発明のさらにほかの目的は、電子部品を挿支するに当たり、部品支持用弾性部材のみによって支持できるようにして、別の機器なしに部品支持孔にもっと容易に電子部品を挿支させ得るようにすることで、電子部品の挿入の際に、部品支持孔の内面との摩擦をさらに減らして損傷を減らすことはもちろんのこと、寿命を延長させることができるようにすることにある。
さらに、本発明は、前述した目的のほかに、部品支持用弾性部材と金属支持板を着脱可能に重畳することにより、後に金属支持板と部品支持用弾性部材を分離して再生できるようにすることはもちろんのこと、これにより環境汚染の問題を減らすことにその目的がある。
課題を解決するための手段
前述した目的を達成するための本発明は次のようである。すなわち、本発明による高精度積層式電子部品支持装置は、電子部品を挿支するための多数の部品支持孔が縦横に配列され上下に貫通された板状の部品支持用弾性部材と、前記部品支持用弾性部材の部品支持孔に対応する開口孔が多数形成され、前記部品支持用弾性部材の上下面の少なくとも一面に着脱可能に重畳される金属支持板と、前記部品支持用弾性部材と金属支持板の重畳状態を維持させる補強板とを含んでなる。
前記金属支持板は前記部品支持用弾性部材の上下面にそれぞれ一枚ずつ配置されるか、複数枚ずつ配置されるか又は相違した数枚ずつ配置される。
前記金属支持板の開口孔の直径は前記部品支持用弾性部材の部品支持孔より大きく形成されることがこのましい。
前記金属支持板と前記部品支持用弾性部材は接着剤により重畳できる。
前記金属支持板の開口孔と前記部品支持用弾性部材の部品支持孔は同心円形に形成されるか、又は楕円形に形成される。
前記金属支持板の開口孔は楕円形に形成され、前記部品支持用弾性部材の部品支持孔は菱形に形成できる。
前記金属支持板の開口孔は矩形に形成され、前記部品支持用弾性部材の部品支持孔は楕円形に形成できる。
前記部品支持用弾性部材の肉厚は前記電子部品の長さと同じであるか又は薄いであるのが好ましい。
前記部品支持用弾性部材の上下面に対応する前記金属支持板の一面に固定突起がさらに設けられ、前記部品支持用弾性部材と前記金属支持板を重畳させる場合、前記固定突起が前記部品支持用弾性部材と結合されて固定できる。
前記固定突起は矩形で突設されるか、三角形で突設されるか、又は端部が円弧形で突設される。
前記補強板は重畳した前記金属支持板と部品支持用弾性部材の側縁部に締結され、前記金属支持板と部品支持用弾性部材の重畳した状態を維持するか、又は重畳した前記金属支持板と部品支持用弾性部材を上下に貫通して前記金属支持板と部品支持用弾性部材の重畳状態を維持することもできる。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の好ましい実施例による高精度積層式電子部品支持装置について詳細に説明する。
図４は本発明による高精度積層式電子部品支持装置を示す斜視図、図５は図４の縦断面図、図６は本発明による高精度積層式電子部品支持装置の断面構造を拡大して示す縦断面図、図７は本発明による高精度積層式電子部品支持装置の断面構造において、金属支持板の積層構造を拡大して示す縦断面図である。
図４ないし図７に示すように、本発明による高精度積層式電子部品支持装置１００は、大別して、電子部品２０を弾支するための部品支持用弾性部材１１０と、部品支持用弾性部材１１０の上下面の少なくとも一面に一枚又は複数枚で重畳され部品支持用弾性部材１１０の形を維持する金属支持板１２０と、重畳された部品支持用弾性部材１１０と金属支持板１２０を重畳状態で維持させる補強板１３０とからなる。
前述したように構成された本発明の高精度積層式電子部品支持装置１００において、部品支持用弾性部材１１０は所定の肉厚の板状体でなる。このような部品支持用弾性部材１１０には、電子部品２００を弾支できるように多数の部品支持孔１１２が縦横に配列され上下に貫通される。
よって、本発明による部品支持用弾性部材１１０の部品支持孔１１２には電子部品２００が上下方向に挿入され支持されることが分かる。
前述した部品支持用弾性部材１１０の部品支持孔１１２は等間隔で形成され、その直径は電子部品２００を弾支し得るよう、電子部品２００の直径に比べ小さく形成される。
また、部品支持用弾性部材１１０の肉厚は、電子部品２００の長さに比べ、同じであるか又は少し薄く形成される。
金属支持板１２０は部品支持用弾性部材１１０に関連した大きさの板状に形成され、部品支持用弾性部材１１０の上下面の少なくとも一面に設けられる。
この際に、重畳する部品支持用弾性部材１１０と金属支持板１２０は接着剤により重畳され固定できるし、特殊印刷によっても重畳できる。
前述したような金属支持板１２０には、部品支持用弾性部材１１０の各支持孔１１２に関連した開口孔１２２が部品支持孔１１２のように縦横に配列され上下に等間隔で貫通される。ここで、開口孔１２２の直径は部品支持孔１１２の直径より大きく形成される。
前述したように、金属支持板１２０の開口孔１２２の直径を部品支持用弾性部材１１０の部品支持孔１１２の直径より大きく形成することにより、部品支持用弾性部材１１０の部品支持孔１１２に挿支される電子部品２００は事実上部品支持用弾性部材１１０のみによって支持されるといえる。
したがって、金属支持板１２０は部品支持用弾性部材１１０の上下面の少なくとも一面に重畳して、部品支持用弾性部材１１０の形を維持する機能を果たすといえる。
補強板１３０は、部品支持用弾性部材１１０と金属支持板１２０の重畳状態を維持させるため、重畳した金属支持板１２０と部品支持用弾性部材１１０の側縁に締結されるか、重畳した金属支持板１２０と部品支持用弾性部材１１０を上下に貫通して締結されることにより、金属支持板１２０と部品支持用弾性部材１１０の重畳状態を維持することになる。このような構造の補強板１３０は通常部品支持用弾性部材１１０と金属支持板１２０が重畳した構造に適用される。
一方、部品支持用弾性部材１１０と金属支持板１２０の重畳した構造が接着剤又は特殊印刷により重畳している場合には、補強板１３０がなくてもよい構造であるが、部品支持用弾性部材１１０と金属支持板１２０の重畳した状態をより堅く維持するために補強板１３０を締結することもできる。
前述したように構成される本発明による電子部品支持装置１００は、電子部品２００の電極付着、特性検査のためのプローブ接触、外観検査のための電子部品２００の整列、電子部品２００を回路基板に装着するときの姿勢制御のため、部品支持用弾性部材１１０の部品支持孔１１２に電子部品２００を収容し挿支して電子部品２００を整列させる。
本発明による高精度積層式電子部品支持装置１００をより詳細に説明すると次のようである。まず、部品支持用弾性部材１１０は電子部品２００を挿支し整列するためのもので、電子部品２００の長さに比べ同じであるか又は薄い板状体からなる。
前述した部品支持用弾性部材１１０は通常シリコン又はゴムのような弾性材からなる。また、部品支持用弾性部材１１０には、電子部品２００を弾支するための多数の部品支持孔１１２が縦横に配列され上下に等間隔で形成される。
金属支持板１２０は部品支持用弾性部材１２０の形を維持するためのもので、肉厚の薄い金属板状材からなり、部品支持用弾性部材１２０に関連した大きさに形成される。この際に、金属支持板１２０は多様な肉厚で多種類が製作される。
前述した金属支持板１２０には、部品支持用弾性部材１１０の部品支持孔１１２に関連した多数の開口孔１２２が縦横に配列され上下に形成され。ここで、多数の開口孔１２２は部品支持用弾性部材１１０に形成された部品支持孔１１２の直径に比べ大きく形成されるので、部品支持用弾性部材１１０の部品支持孔１１２に電子部品２００を挿入する場合、電子部品２００と開口孔１２２の端面との干渉による電子部品２００の破損を防止することができる。
一方、前述したように構成された金属支持板１２０は部品支持用弾性部材１１０の上下面の少なくとも一面に重畳される。この際に、重畳する金属支持板１２０と部品支持用弾性部材１１０は接着剤又は特殊印刷により接着されることもできる。
また、前述した金属支持板１２０は、部品支持用弾性部材１１０の上下面の少なくとも一面に重畳する場合、図４ないし図６に示すように、部品支持用弾性部材１１０の上下面にそれぞれ一枚ずつ配置することもでき、図７に示すように、部品支持用弾性部材１１０の上下面にそれぞれ複数枚ずつ配置することもでき、図面には示されていないが、部品支持用弾性部材１１０の上下面にそれぞれ相違した数で配置することもできる。
前述したように、金属支持板１２０を部品支持用弾性部材１１０の上下面に複数枚ずつ配置し得るようにすることで、違う長さの電子部品２００に対し、部品支持用弾性部材１１０は同長さのものを使用し、金属支持板１２０の肉厚を変化させるか、複数枚の金属支持板１２０を重ね使用して、金属支持板１２０の面から電子部品２００が突出する量を正確に変えることができる。したがって、多様な大きさの電子部品２００に対応できる。
補強板１３０は金属支持板１２０と部品支持用弾性部材１１０の重畳状態を維持させるためのもので、重畳した金属支持板１２０と部品支持用弾性部材１１０の側縁部に締結されるか、重畳した金属支持板１２０と部品支持用弾性部材１１０を上下に貫通して締結される。
前述したように構成された本発明による高精度積層式電子部品支持装置１００をまとめると、電子部品２００を弾支するための多数の支持孔１１２が縦横に配列され上下に貫通された部品支持用弾性部材１１０と、部品支持用弾性部材１１０の部品支持孔１１２に対応する多数の開口孔が形成され、部品支持用弾性部材１１０の上下面の少なくとも一面に着脱可能に重畳される金属支持板１２０と、部品支持用弾性部材１１０及び金属支持板１２０の重畳状態を維持させる補強板１３０とを含んでなる。
図８は本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、部品支持用弾性部材の部品支持孔と金属支持板の開口孔の形状の第１実施例を示す平面図である。
図８に示すように、本発明の電子部品支持装置１００ａにおいて、部品支持用弾性部材１１０ａの部品支持孔１１２ａと金属支持板１２０ａの開口孔１２２ａの形状は同心円状に形成できる。
図９は本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、部品支持用弾性部材の部品支持孔と金属支持板の開口孔の形状の第２実施例を示す平面図である。
図９に示すように、本発明の電子部品支持装置１００ｂにおいて、部品支持用弾性部材１１０ｂの部品支持孔１１２ｂと金属支持板１２０ｂの開口孔１２２ｂの形状は楕円形に形成できる。
図１０は本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、部品支持用弾性部材の部品支持孔と金属支持板の開口孔の形状の第３実施例を示す平面図である。
図１０に示すように、本発明の電子部品支持装置１００ｃにおいて、部品支持用弾性部材１１０ｃの部品支持孔１１２ｃと金属支持板１２０ｃの開口孔１２２ｃの形状は互いに違うように形成できる。すなわち、金属支持板１２０ｃの開口孔１２２ｃは楕円形に形成されるが、部品支持用弾性部材１１０ｃの部品支持孔１１２ｃは菱形に形成できる。
図１１は本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、部品支持用弾性部材の部品支持孔と金属支持板の開口孔の形状の第４実施例を示す平面図である。
図１１に示すように、本発明の電子部品支持装置１００ｄにおいて、部品支持用弾性部材１１０ｄの部品支持孔１１２ｄと金属支持板１２０ｄの開口孔１２２ｄの形状は互いに違う形状に形成されたもので、金属支持板１２０ｄの開口孔１２２ｄは矩形に形成され、部品支持用弾性部材１１０ｄの部品支持孔１１２ｄは楕円形に形成されるものである。
図８ないし図１１に示すように、部品支持用弾性部材１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄの部品支持孔１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄと金属支持板１２０、１２０ａ、１２０ｂ、１２ｃ、１２０ｄの開口孔１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄの形状が互いに違うか又は違わないかにかかわらず、金属支持板１２０、１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄの開口孔１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄの直径は部品支持用弾性部材１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄの部品支持孔１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄの直径に比べ大きく形成される。
また、図８ないし図１１に示すように、部品支持用弾性部材１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、１１０ｄの部品支持孔１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｄと金属支持板１２０、１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄの開口孔１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ、１２２ｄの形状を同心円、楕円形又は菱形に形成することにより、多様な大きさ及び肉厚を有する電子部品２２０に対応して適合した電子部品支持装置１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄを適用することができる。
図１２は本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、金属支持板の構造の第２実施例を示す縦断面図である。
図１２に示すように、本発明による高精度積層式電子部品支持装置１００ｅは、部品支持用弾性部材１１０ｅの上下面に対応する金属支持板１２０ｅの一面に固定突起１２４ｅを形成することで、部品支持用弾性部材１１０ｅと金属支持板１２０ｅを重畳させる場合、固定突起１２４ｅが部品支持用弾性部材１１０ｅと結合されて固定されるようにすることにより、部品支持用弾性部材１１０ｅと金属支持板１２０ｅをより堅く重畳させることができる。
図１２に示すように、部品支持用弾性部材１１０ｅの上下面に対応する金属支持板１２０ｅの一面に形成される多数の固定突起１２４ｅはその形状が矩形に形成できる。
一方、図１２に示すように、部品支持用弾性部材１１０ｅと金属支持板１２０ｅの重畳した側縁部には“コ”字形の補強板１３０ｅが締結できる。
図１３は本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、金属支持板の構造の第３実施例を示す縦断面図である。
図１３に示すように、部品支持用弾性部材１１０ｆの上下面に対応する金属支持板１２０ｆの一面に形成される多数の固定突起１２４ｆはその形状が三角形に形成できる。
一方、図１３に示すように、部品支持用弾性部材１１０ｆと金属支持板１２０ｆの重畳した側縁部には“コ”字形の補強板１３０ｆが締結できる。
図１４は本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、金属支持板の構造の第４実施例を示す縦断面図である。
図１４に示す例は、図１３の例と同様に、部品支持用弾性部材１１０ｇの上下面に対応する金属支持板１２０ｇの一面に形成される多数の固定突起１２４ｇはその形状が三角形に形成できる。ただ、図１４に示すように、部品支持用弾性部材１１０ｇと金属支持板１２０ｇは上下に貫通される補強板１３０ｇにより重畳状態が維持される。
図１５は本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、金属支持板の構造の第５実施例を示す縦断面図である。
図１５に示すように、部品支持用弾性部材１１０ｈの上下面に対応する金属支持板１２０ｈの一面に形成される多数の固定突起１２４ｈはその端部形状が円弧形に突出して形成できる。
一方、図１５に示すように、部品支持用弾性部材１１０ｈと金属支持板１２０ｈの重畳した側縁部には“コ”字形の補強板１３０ｈが締結できる。
図１６は本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、金属支持板と部品支持用弾性部材の積層構造を補強するための補強板構造の第１実施例を示す斜視図、図１７は図１６の縦断面図である。
図１６及び図１７は補強板の構造を示すもので、同図に示すように、部品支持用弾性部材１１０ｉと金属支持板１２０ｉの重畳した側縁部に“コ”字形の補強板１３０ｉが締結できる。この際に、補強板１３０ｉの上下方向の長さは部品支持用弾性部材１１０ｉの上下面に金属支持板１２０ｉが重畳したものの肉厚と同一である。
図１８は本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、金属支持板と部品支持用弾性部材の積層構造を補強するための補強板の第２実施例を示す断面図である。
図１８に示すように、本発明による高精度積層式電子部品支持装置１００ｊにおいて、補強板１３０ｊの構造は、部品支持用弾性部材１１０ｊと金属支持板１２０ｊの重畳した側縁部に“コ”字形の補強板１３０ｊが締結できる。この際に、補強板１３０ｊの内側面の上下方向の長さは部品支持用弾性部材１１０ｊの上下面に金属支持板１２０ｊが重畳したものの肉厚と同一である。このような構造の補強板１３０ｊは部品支持用弾性部材１１０ｊと金属支持板１２０ｊの重畳したものの側縁部に結合される構造となる。
図１９は本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、金属支持板と部品支持用弾性部材の積層構造を補強するための補強板の第３実施例を示す断面図である。
図１９に示すような補強板１３０ｋは重畳した部品支持用弾性部材１１０ｋと金属支持板１２０ｋの上下に貫通する構造により、部品支持用弾性部材１１０ｋと金属支持板１２０ｋの重畳状態を維持することになる。
図２０は本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、金属支持板と部品支持用弾性部材の積層構造を補強するための補強板の第４実施例を示す断面図である。
図２０に示すような補強板１３０ｘは重畳した部品支持用弾性部材１１０ｘと金属支持板１２０ｘの側縁部に結合される構造により、部品支持用弾性部材１１０ｘと金属支持板１２０ｘの重畳状態を維持することになる。
以上のように、本発明による高精度積層式電子部品支持装置は、製造費用が低廉であり、製造が容易であり、挿支される電子部品の損傷を防止することができる。さらに、分離が容易であるので、環境汚染を防止することができる。
本発明は前述した実施例に限定されなく、本発明の技術思想の範囲内で多様に変形実施できる。
産業上の利用可能性
以上説明したように、本発明によると、電子部品を挿支するための多数の部品支持孔が配設された板状の部品支持用弾性部材と、部品支持孔に対応する開口孔が多数形成され、部品支持用弾性部材の上下面の少なくとも一面に着脱可能に重畳される金属支持板と、部品支持用弾性部材と金属支持板の重畳状態を維持させる補強板とから構成して、製造を容易にし製造費用を低減させ得る効果を有する。
本発明のほかの効果としては、金属支持板の開口孔を形成するに当たり、ドリルによる精密加工を不要にすることで、電子部品支持装置の製造費用に対する負担を低減させることができる。
本発明のさらにほかの効果としては、電子部品を挿支するに当たり、部品支持用弾性部材のみによって支持できるようにして、別の機器なしに部品支持孔にもっと容易に電子部品を挿支させることができる。
また、本発明は、電子部品を挿支するに当たり、部品支持用弾性部材のみによって支持できるようにして、別の機器なしに部品支持孔にもっと容易に電子部品を挿支させ得るようにすることで、電子部品の挿入の際に、部品支持孔の内面との摩擦をさらに減らして損傷を減らすことはもちろんのこと、寿命を延長させることができる効果がある。
さらに、本発明は、前述した効果のほかに、部品支持用弾性部材と金属支持板を着脱可能に重畳することにより、後に金属支持板と部品支持用弾性部材を分離して再生できるようにすることはもちろんのこと、これにより環境汚染の問題を減らすことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】
従来の電子部品支持板の構造を示す斜視図である。
【図２】
従来の電子部品支持板の構造を示す縦断面図である。
【図３】
従来の電子部品支持板の構造を示す平面図である。
【図４】
本発明による高精度積層式電子部品支持装置を示す斜視図である。
【図５】
図４の縦断面図である。
【図６】
本発明による高精度積層式電子部品支持装置の断面構造を拡大して示す縦断面図である。
【図７】
本発明による高精度積層式電子部品支持装置の断面構造において、金属支持板の積層構造を拡大して示す縦断面図である。
【図８】
本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、部品支持用弾性部材の部品支持孔と金属支持板の開口孔の形状の第１実施例を示す平面図である。
【図９】
本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、部品支持用弾性部材の部品支持孔と金属支持板の開口孔の形状の第２実施例を示す平面図である。
【図１０】
本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、部品支持用弾性部材の部品支持孔と金属支持板の開口孔の形状の第３実施例を示す平面図である。
【図１１】
本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、部品支持用弾性部材の部品支持孔と金属支持板の開口孔の形状の第４実施例を示す平面図である。
【図１２】
本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、金属支持板の構造の第２実施例を示す縦断面図である。
【図１３】
本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、金属支持板の構造の第３実施例を示す縦断面図である。
【図１４】
本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、金属支持板の構造の第４実施例を示す縦断面図である。
【図１５】
本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、金属支持板の構造の第５実施例を示す縦断面図である。
【図１６】
本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、金属支持板と部品支持用弾性部材の積層構造を補強するための補強板構造の第１実施例を示す斜視図である。
【図１７】
図１６の縦断面図である。
【図１８】
本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、金属支持板と部品支持用弾性部材の積層構造を補強するための補強板の第２実施例を示す断面図である。
【図１９】
本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、金属支持板と部品支持用弾性部材の積層構造を補強するための補強板の第３実施例を示す断面図である。
【図２０】
本発明による高精度積層式電子部品支持装置において、金属支持板と部品支持用弾性部材の積層構造を補強するための補強板の第４実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１００  電子部品支持装置
１１０  部品支持用弾性部材
１１２  部品支持孔
１２０  金属支持板
１２２  開口孔
１３０  補強板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【国際調査報告】
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