(57)【要約】【課題】錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピンを提供する。【解決手段】主に頭部１０、リードワイヤー２０、はんだ層３０、接着層４０を含む。該はんだ層３０は頭部の結合面１１と、該リードワイヤーの外周縁２１に結合すると共に、自由表面３１を有する。該自由表面３１は、該頭部１０と該リードワイヤー２０と接続しない。該接着層４０は該はんだ層３０の自由表面３１に塗布すると共に、第１端４１と第２端４２とを有し、該第１端４１は該頭部１０の外周縁１２を覆い、該第２端４２は該リードワイヤー２０が該はんだ層３０と隣接する外周縁に接続する。これにより、該接着層４０は該はんだ層３０を完全に覆い、該はんだ層３０による錫ウイスカーの生成を抑制することができる。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
頭部、リードワイヤー、はんだ層、接着層を含む錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピンであって、
頭部は、結合面と、外周縁とを有し、
リードワイヤーは、外周縁を有すると共に、一端が該頭部の該結合面に接続され、
はんだ層は、該頭部の該結合面と該リードワイヤーの外周縁にはんだ付けし、該はんだ層は自由表面を有し、該自由表面は該頭部と該リードワイヤーと接続されておらず、
接着層を該はんだ層の自由表面に塗布し、該接着層は第１端と第２端を有し、該第１端は該頭部の外周縁を覆い、該第２端は該リードワイヤーが該はんだ層に隣接する外周縁を覆うことを特徴とする、錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピン。
【請求項２】
該接着層は、エポキシ樹脂により構成されることを特徴とする、請求項１に記載の錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピン。
【請求項３】
該接着層は硬化と加熱乾燥により硬化されることを特徴とする、請求項１に記載の錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピン。
【請求項４】
該接着層は、６０℃にて４時間の硬化と加熱乾燥を実施して硬化されることを特徴とする、請求項３に記載の錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピン。
【請求項５】
該接着層の第１端は該頭部の該結合面に隣接する外周縁を覆うことを特徴とする、請求項１に記載の錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピン。
【請求項６】
該接着層は非導電部材であり付着力を有し、かつ耐湿気性を有することを特徴とする、請求項１に記載の錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピン。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はコンデンサーガイドピンに係わり、特に錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピンに関する。
【背景技術】
【０００２】
錫ウイスカーは、単結晶構造であり、錫がメッキ層にできる金属突出物である。コンデンサーガイドピンのはんだ層は通常長時間の環境要素と、熱応力の放出により、錫ウイスカーを形成する。そして、錫ウイスカーが５０μｍを超えることは異常現象となり、短絡が発生する。このため、錫ウイスカー効果を防止することは各大手電子機器設備メーカーの重大課題となっている。より重要なことは、お客様の状況を知り尽くし、自社の製品品質を構築することにより、みどり社会の潮流において、不敗の地に立つことができるということである。
【０００３】
公知技術のコンデンサーガイドピンでは、一般の常温常圧において、はんだ層部分の自由表面と空気との接触により、いわゆる錫酸化層が形成される。この錫酸化層は錫原子を隔て、錫原子を自由表面に拡散することができないため、内部で形成された圧縮応力を自由表面から発散できなくなり、内部の圧縮応力が酸素層のもろい箇所を突き出して発散せざるを得ない。一方、錫ウイスカーは歯磨き粉を絞り出すときに突破箇所から噴き出すように、短絡が発生する。前記した課題は至急に改善する必要がある。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本考案は前記した既存技術課題に対して、錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピンを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を実現するため、本考案は、一種の錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピンであって、主に頭部、リードワイヤー、はんだ層と、接着層とを含む。該はんだ層は該頭部と該リードワイヤーの連結箇所に連結し、該接着層は該はんだ層に塗布し、該接着層は第１端と第２端を有し、第１端は該頭部の外周縁に設け、第２端は該リードワイヤーの外周縁に設けることにより、接着層によって該はんだ層を覆い、該はんだ層による錫ウイスカーの生成を抑制する。
【０００６】
該接着層を該はんだ層に塗布し、該接着層を該はんだ層に覆うことにより、該はんだ層による錫ウイスカーの成長を抑制する。
【考案の効果】
【０００７】
本考案による錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピンによる接着層を該はんだ層に塗布し、該接着層をはんだ層に覆うことにより、該はんだ層による錫ウイスカーの成長を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本考案による錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピンの斜視図である。
【図２】本考案による錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピンの縦断面図である。
【図３】図２の一部拡大図である。
【図４】本考案による錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピンの使用態様図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
図１と２、本考案による錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピンの斜視図と、縦断面図をそれぞれ参照する。本考案によるコンデンサーガイドピン１は主に、頭部１０、リードワイヤー２０、はんだ層３０と接着層４０を含む。
【００１０】
図３と４、本考案による錫ウイスカーを抑制可能なコンデンサーガイドピンの一部拡大図と、使用態様図をそれぞれ参照する。該頭部１０の部材はアルミからなり、該頭部１０の一端は円柱状であり、結合面１１と外周縁１２とを形成する。該頭部１０はコンデンサーに接続することにより、コンデンサー２に導電効果を形成させる。
【００１１】
該リードワイヤー２０は鉄部材からなり、外面層に銅またはニッケルメッキを施し、該リードワイヤー２０は円柱状であり、外周縁２１を有し、該リードワイヤー２０の一端は該頭部１０の結合面１１の中心部に接続することにより、該リードワイヤー２０の軸線と該頭部１０の軸線を同一直線に位置させる。該リードワイヤー２０の自由端は電気回路版(図示せず)に接続する。
【００１２】
該はんだ層３０は該頭部１０の結合面１１と該リードワイヤー２０の外周縁２１にはんだ付けすることにより、該はんだ層３０に自由表面３１を形成し、該自由表面３１と該頭部１０は接続せず、かつ該自由表面３１は該リードワイヤー２０とも接続されない。
【００１３】
該接着層４０は接着液をはんだ層３０の自由表面３１に塗布して形成し、該接着層４０は第１端４１と第２端４２を有し、第１端４１は該頭部１０の結合面１１に隣接する外周縁１２を覆い、第２端４２は該リードワイヤー２０の該はんだ層３０に隣接する外周縁２１を覆うことにより、接着層４０によって該はんだ層３０を覆わせた上、硬化と加熱乾燥により接着層４０を硬化させ、該はんだ層３０による錫ウイスカーの成長を抑制できるほか、湿気の遮断効果を有する。該接着層４０は非導電部材であり、付着力を有し、かつ湿気に対する耐性がよく、本実施例において、該接着層４０はエポキシ樹脂を使用し、６０℃にて４時間の効果と加熱乾燥を施す。
【００１４】
コンデサーガイドピン１に接着層４０が塗布されないとき、該はんだ層３０の自由表面３１と空気とが接触することにより、錫酸化層を形成する。一方、錫酸化層は錫原子を遮断し自由表面３１から拡散されず、内部で形成された圧縮応力を放出できないため、圧縮応力は酸化層のもろい箇所を突き出して放出し、錫ウイスカーも歯磨き粉を絞り出すときに突破箇所から噴き出される。
【００１５】
このため、本考案による接着層４０ははんだ層３０に塗布し、該接着層４０をはんだ層３０に覆うことにより、はんだ層３０の自由表面３１に錫酸化層が形成されず、錫原子は該自由表面３１より拡散して、はんだ層３０内部の圧縮応力を放出し、該はんだ層３０による錫ウイスカーの成長を抑制できる。
【符号の説明】
【００１６】
１         コンデンサーガイドピン
２         コンデンサー
１０       頭部
１１       結合面
１２       外周縁
２０       リードワイヤー
２１       外周縁
３０       はんだ層
３１       自由表面
４０       接着層
４１       第１端
４２       第２端
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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