【事件の表示】
　特願２００６−２７２３５５「部品実装装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年４月１７日出願公開、特開２００８−９１７３３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１８年１０月３日の出願であって、平成２３年８月９日付けで拒絶査定がされたところ、これに対して、平成２３年１１月２４日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。
　そして、本願の請求項１及び２に係る発明は、平成２３年７月２５日付け、及び平成２３年１１月２４日付けの手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲、及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項２に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりのものである。なお、請求項２は、補正前（平成２３年７月２５日付けの手続補正により補正されたもの）の請求項４に対応する。
「【請求項２】
　Ｙ軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する複数の実装ヘッドと、Ｘ軸方向に設けられた複数の第１の搬送手段と、これらの第１の搬送手段により移動可能に設けられた複数の第１の部品供給部と、Ｘ軸方向に設けられた複数の第２の搬送手段と、これらの第２の搬送手段のうちの一方の第２の搬送手段に設けられ、前記被実装部材を載置し前記第２の搬送手段によりＸ軸方向に搬送されるテーブルと、前記第２の搬送手段のうちの他方の第２の搬送手段に設けられ、前記被実装部材或いは部品供給部材を載置し前記他方の第２の搬送手段により搬送されるテーブルとを備えたことを特徴とする部品実装装置。」
　
２．原査定の拒絶理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物及びその記載事項
(１)刊行物１：特開２００４−１９３４４２号公報
　
（刊行物１）
　刊行物１には、「電子部品実装装置」に関して、図面（特に、図１〜８を参照）とともに、下記の技術的事項が記載されている。なお、読み易くするために、各段落の冒頭に空白を加入した。
(ａ)「【０００１】
【発明の属する技術分野】
　本発明は、ベアＩＣチップなどの接続面を上向きにして供給される電子部品とチップ部品などの接続面を下向きにして供給される電子部品とを、１台の装置にて共に接続面を基板表面に対向させた状態で、基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。」（第３頁第４１〜４５行、段落【０００１】参照）
(ｂ)「【００３５】
　本実施形態の電子部品実装装置１は、ベアＩＣチップなど、図２（ａ）に示すように、基板２に対する接続面３ａを上向きにした状態で供給される上向き供給電子部品３（以下、単に電子部品３と記すことがある）と、容量素子や抵抗素子などのチップ部品や四周の少なくとも一部に接続リードが設けられたリード付き部品など、図２（ｂ）に示すように、基板２に対する接続面４ａを下向きにした状態で供給される下向き供給電子部品４（以下、単に電子部品４と記すことがある）とを、基板２に混載して実装するものである。
【００３６】
　電子部品実装装置１は、本体部５とその前後両側に配設される部品供給部６、７にて構成されている。各部品供給部６、７は本体部５に交換可能に結合されるユニットとして構成されている。
【００３７】
　前側の部品供給部６は、多数の電子部品３が配列して形成されるとともに個片にダイシングされた状態でエキスパンドシート上に支持されている半導体ウエハ８を複数枚収容した部品マガジン９と、所望の半導体ウエハ８を所定の供給高さ位置に位置決めするマガジンリフタ１０にて構成されている。
【００３８】
　後側の部品供給部７は、多数の電子部品４を収容して成るテープ状部品集合体が装着された複数の部品供給カセット１１を左右に移動可能な部品供給台１２上にその移動方向に並列して搭載して成り、任意の部品供給カセット１１の電子部品４を、図３に示すように、第２の部品供給位置Ｂに供給するように構成されている。
【００３９】
　本体部５の前部には、エキスパンド台１３が左右方向のＸ方向に移動可能な供給テーブルとしてのＸ方向テーブル１４上に上下シリンダ１５にて上下移動可能に設置され、ウエハ引き出し手段（図示せず）にて部品供給部６の部品マガジン９から半導体ウエハ８をエキスパンド台１３に導入するように構成され、エキスパンド台１３にてそのエキスパンドシートを拡張させて各電子部品３を間隔をあけて分離させ、さらに所望の電子部品３を所定のＸ方向位置に位置決めするように構成されている。
【００４０】
　１６は、エキスパンド台１３上で所定のＸ方向位置に位置決めされた電子部品３を認識する認識カメラであり、図４に示すように、Ｙ方向テーブル１７にて前後方向に沿うＹ方向に移動可能に支持されている。Ｙ方向テーブル１７は、Ｙ方向ガイド１７ａにてＹ方向に移動自在に支持された移動体１７ｂを移動用モータ１７ｃと送りねじ機構１７ｄにて移動・位置決めするように構成され、その移動体１７ｂに認識カメラ１６が装着されている。この認識カメラ１６にて、所定のＸ方向位置に位置決めされた電子部品３の内のＹ方向に任意の位置の電子部品３を認識するように構成されている。
【００４１】
　また、本体部５の前部から中間部には反転移送手段１８が配設されている。この反転移送手段１８は、図３に示すように、所定のＸ方向位置に位置決めされたエキスパンド台１３上の半導体ウエハ８のＹ方向の大きさに対応する部品供給領域Ｄ内の任意の電子部品３を吸着してＹ方向後方に向けて移動し、第１の部品供給位置Ａまで移載するとともに吸着した電子部品３を１８０度上向きに反転させるように構成されている。半導体ウエハ８の状態では、各電子部品３の接続面３ａは上向きに形成されており、反転移送手段１８にて各電子部品３の接続面３ａを吸着した後上向きに１８０度旋回することによって、電子部品３の接続面３ａが下向きとなり、その状態で第１の部品供給位置Ａで実装手段２６に受け渡すように構成されている。
【００４２】
　反転移送手段１８の具体構成は、図５、図６に示すように、Ｙ方向テーブル１９にてＹ方向に移動可能に支持された移動台２０上に、Ｘ方向位置調整機構２１を配設し、このＸ方向位置調整機構２１に上下移動機構２２を介して反転機構２３を取付け、さらにこの反転機構２３にθ調整機構２４を介して電子部品３を吸着保持する吸着ノズル２５を装着して構成されている。
【００４３】
　Ｙ方向テーブル１９は、移動台２０をＹ方向に移動自在に支持するＹ方向ガイド１９ａと、移動モータ１９ｂと、送りねじ機構１９ｃにて構成されている。Ｘ方向位置調整機構２１は、移動台２０にＸ方向に移動可能に支持された可動板２１ａと、モータ２１ｂにて回転されるとともに可動板２１ａに係合するカム２１ｃと、可動板２１ａをカム２１ｃに向けて付勢するばね２１ｄにて構成されている。上下移動機構２２は、可動板２１ａに上下移動可能に支持された昇降部材（図示せず）と、昇降部材を昇降駆動する上下駆動カム２２ａと、それを回転する上下用モータ２２ｂと、昇降部材をカム２２ａに向けて付勢するばね（図示せず）にて構成されている。反転機構２３は、反転部材２３ａを反転用モータ２３ｂにてプーリ・ベルト機構２３ｃを介して１８０°往復回転するように構成されている。θ調整機構２４は、θ調整用モータ２４ａにてプーリ・ベルト機構２４ｂを介して反転部材２３ａに装着された吸着ノズル２５をその軸芯まわりに回転させるように構成されている。
【００４４】
　実装手段２６は、電子部品３を保持して基板２に実装する第１の実装ヘッド２７と、電子部品４を保持して基板２に実装する第２の実装ヘッド２８と、これら第１の実装ヘッド２７と第２の実装ヘッド２８をＹ方向に移動可能に支持するＹ方向ガイド２９にて構成されている。Ｙ方向ガイド２９には、固定の送りねじ軸２９ａが配設されている。
【００４５】
　第１の実装ヘッド２７は、電子部品３を吸着保持する吸着ノズル２７ａとその昇降手段２７ｂとボイスコイルモータなどの加圧手段２７ｃと電子部品３を加熱する加熱手段２７ｄと、送りねじ軸２９ａに螺合するナット部材を中空モータにて回転駆動するように構成された駆動手段２７ｅを備えている。また、必要に応じてこの第１の実装ヘッド２７に封止材を塗布するディスペンサ（図示せず）が配設されている。また、必要に応じて後述の第２の実装ヘッド２８に設けたθ調整機構３０と同様のθ調整機構（図示せず）が設けられる。
【００４６】
　第２の実装ヘッド２８は、図７に示すように、チップ部品から成る電子部品４を吸着保持する複数の吸着ノズル２８ａが放射状にかつ水平軸２８ｂ回りに回動可能に支持軸２８ｃの下端部に設けられ、その支持軸２８ｃが上端部を上方に突出させた状態で上下移動可能に支持されるとともに、支持軸２８ｃを押圧して下降移動させるように押圧手段２８ｄが設けられ、さらにモータ３０ａとプーリベルト機構３０ｂにて支持軸２８ｃを軸芯回りに回転させることで、電子部品４の実装姿勢を調整するθ調整機構３０が設けられている。また、送りねじ軸２９ａに螺合するナット部材を中空モータにて回転駆動するように構成された駆動手段２８ｅ（図１参照）を備えている。
【００４７】
　本体部５の後部における実装ヘッド２７、２８のＹ方向の移動経路の下部に、基板２をＸ方向に移動させ、基板２における電子部品を実装すべき位置を実装ヘッド２７、２８によるＸ方向の実装位置に位置決めする基板位置決め手段としてのＸ方向テーブル３１が配設されている。Ｘ方向テーブル３１はＸ方向のガイドレール３１ａに沿って移動自在に支持されるとともに移動モータ３１ｂと送りねじ機構３１ｃにて移動・位置決めするように構成されている。このＸ方向テーブル３１上に基板２を載置固定する支持台３２が昇降可能に設けられている。
【００４８】
　こうしてＸ方向テーブル３１にて位置決めされた基板２のＹ方向幅に対応する実装範囲Ｃ内の所定の実装位置に、Ｙ方向ガイド２９にて移動可能に支持された第１の実装ヘッド２７及び第２の実装ヘッド２８を位置決めすることで、所定の電子部品３、４が基板２の所定の実装位置に実装するように構成されている。
【００４９】
　また、第１及び第２の実装ヘッド２７、２８と支持台３２との間に、上側で実装ヘッド２７、２８に保持された電子部品３、４を認識し、下側で基板２の電子部品を実装すべき位置の両方を認識できるように構成された同時認識手段３３が配設されている。この同時認識手段３３は、図８に示すように、ＸＹテーブル３４によって、Ｙ方向の実装範囲Ｃ内の任意の位置に位置決め可能でかつ実装ヘッド２７、２８による実装位置と実装位置からＸ方向に退避した位置との間で移動可能に支持されている。３４ａはＹ軸移動モータ、３４ｂはＸ軸移動モータである。
【００５０】
　なお、同時認識手段３３は、実装位置に位置決めされた状態でプリズム等で光路を切り換えて順次電子部品３、４と基板２の実装位置を認識するように構成され、字義通りに完全に同時に認識するのではない。勿論、字義通り同時に認識するようにしても良いが、構成が複雑になったり、コスト高になったりして好ましくない場合が多い。
【００５１】
　Ｘ方向テーブル３１のＸ方向一側（図では右側）には、基板２を支持台３２上に搬入する搬入部３５が、Ｘ方向テーブル３１のＸ方向他側に、支持台３２上から基板２を搬出する搬出部３６が配設されている。支持台３２の前後両側には搬入部３５、搬出部３６の一対のレールに接続可能でかつ昇降可能な部分レール３７が設けられ、基板２をこの部分レール３７上に受けた後、支持台３２上に載置固定するように構成されている。
【００５２】
　次に、以上の構成における基板２に対する電子部品３、４の実装動作を説明する。搬入部３５にて供給された基板２は、Ｘ方向テーブル３１に設けられた部分レール３７上に受け渡された後、部分レール３７が下降することで支持台３２上に載置固定される。その後、Ｘ方向テーブル３１にて基板２における電子部品３、４の実装位置のＸ方向位置が、第１の実装ヘッド２７又は第２の実装ヘッド２８のＸ方向位置に一致するように位置決めされる。
【００５３】
　一方、部品供給部６にて供給され、エキスパンド台１３上に導入された半導体ウエハ８は、エキスパンド台１３でエキスパンドシートが拡大されて各電子部品３が分離された後、Ｘ方向テーブル１４が作動されて実装すべき電子部品３が反転移送手段１８の吸着ノズル２５の移動経路の直下に位置するように位置決めされる。また、Ｙ方向テーブル１７が作動されて認識カメラ１６が実装すべき電子部品３の直上に位置決めされ、電子部品３の適否とその位置が高精度に認識され、その認識結果によってＸ方向テーブル１４の位置補正が成されるとともに、反転移送手段１８における吸着ノズル２５の位置決めすべき位置と電子部品３のθ補正量が求められる。次いで、反転移送手段１８のＹ方向テーブル１９が作動され、吸着ノズル２５が実装すべき電子部品３の位置に位置決めされ、吸着ノズル２５にてその電子部品３が吸着保持されて持ち上げられ、その後第１の部品供給位置Ａに向けてＹ方向に移動させるとともに上下が反転されて、接続面３ａを下向きにして第１の部品供給位置Ａに供給される。
【００５４】
　その時には、実装手段２６の第１の実装ヘッド２７が第１の部品供給位置Ａに移動してきており、第１の実装ヘッド２７にて電子部品３が保持された後、駆動手段２７ｅにてＹ方向ガイド２９に沿って駆動されて第１の実装ヘッド２７が基板２における実装位置のＹ方向位置に位置決めされる。
【００５５】
　それと同時に、ＸＹテーブル３４が作動されて同時認識手段３３も基板２の実装位置に位置決めされ、その状態で基板２の実装位置に設けられている位置マークが認識されるとともに、第１の実装ヘッド２７に保持されている電子部品３が認識され、所定の位置決め精度が確保されるように駆動手段２７ｅ及びＸ方向テーブル３１による位置補正が成され、基板２の実装位置に電子部品３の位置が高精度に位置決めされる。
【００５６】
　その後、第１の実装ヘッド２７の吸着ノズル２７ａが昇降手段２７ｂにて下降されるとともにボイスコイルモータなどの加圧手段２７ｃにて加圧されて、電子部品３が実装される。また、必要に応じて加熱手段２７ｄにて電子部品３が加熱され、加熱加圧によって電子部品３の電極と基板２の電極の接合が行われる。また、基板２の実装位置に予めディスペンサ（図示せず）にて封止材を塗布しておくと、実装と同時に加熱手段２７ｄにて封止材も加熱硬化されて封止までを含めた実装が完了される。
【００５７】
　また、部品供給部７では部品供給台１２が作動して基板２に実装すべき電子部品４を収容した部品供給カセット１１が第２の部品供給位置Ｂに対向する位置に位置決めされ、この第２の部品供給位置Ｂに電子部品４が供給されており、第２の実装ヘッッド２８にてこの電子部品４が保持されてＹ方向に移動し、上記と同様に基板２の所定の実装位置に実装される。その際に、部品供給位置Ｂで複数の吸着ノズル２８ａにてチップ部品から成る複数の電子部品４を一度に保持した後、第２の実装ヘッド２８が基板２上の実装位置に移動し、基板２上のそれぞれの位置に所定の電子部品４を選択して実装することで、第２の実装ヘッド２８の一往復工程にて複数の電子部品４が実装される。
【００５８】
　以上の第１の実装ヘッド２７と第２の実装ヘッド２８による実装動作を適宜に組み合わせて基板２に対する実装動作を実行することにより、所要数の電子部品３、４の実装を短い実装タクトタイムで基板２に実装することができる。基板２に対する実装が完了すると、基板２は搬出部３６にて次工程に向けて搬出され、次の基板２が搬入部３５にて搬入され、支持台３２上に設置される。
【００５９】
　以上のように本実施形態によれば、基板位置決め手段としてのＸ方向テーブル３１にて基板２をＸ方向に位置決めし、本体部５の前側において、部品供給部６からエキスパンド台１３上に上向き供給電子部品３を半導体ウエハ８の形態で供給し、半導体ウエハ８をＸ方向テーブル１４にてＸ方向に位置決めし、反転移送手段１８にて所望の電子部品３を吸着保持し、反転して第１の部品供給位置Ａに供給し、本体部５の後側において、部品供給部７から下向き供給電子部品４を第２の部品供給位置Ｂに供給し、実装手段２６の第１の実装ヘッド２７と第２の実装ヘッド２８にて、それぞれ第１と第２の部品供給位置Ａ、Ｂで電子部品３、４を保持してＹ方向に移動・位置決めすることで、基板２の所定の実装位置に所定の電子部品３、４を実装することができる。従って、ベアＩＣチップなどの上向き供給電子部品３とチップ部品などの下向き供給電子部品４を、１台の装置にて基板２に接続面３ａ、４ａを基板２の表面に対向させた状態で混載して実装することができ、かつ第１及び第２の実装ヘッド２７、２８を１方向にのみ直線移動させて位置決めすれば良いので高精度の実装を高速にて実現することができ、さらに第１の実装ヘッド２７と第２の実装ヘッド２８を独立して各別に移動駆動することによって一方の実装ヘッド２７又は２８にて実装動作中に他方の実装ヘッド２８又は２７にてその部品供給位置Ａ、Ｂから電子部品３、４を保持して実装動作直前までの動作を完了しておくことができ、一層の高速実装を実現することができる。
【００６０】
　また、基板位置決め手段としてのＸ方向テーブル３１のＸ方向の一側に搬入部３５、他側に搬出部３６を配設し、基板２を搬入から搬出まで１方向にのみ移動させるようにしているので、コンパクトに構成できるとともに構成が簡単で安価に構成することができる。
【００６１】
　また、ベアＩＣチップなどの下向き供給電子部品３を、半導体ウエハ８の状態やトレイに収容した状態で供給テーブルとしてのＸ方向テーブル１４上に供給すると、Ｘ方向テーブル１４にてＸ方向に位置決めされ、反転移送手段１８にてＹ方向の位置が選択されて任意の電子部品３を供給することができ、それぞれ１軸方向の位置決めによって所望の電子部品３を供給することができ、電子部品３の供給を容易かつ低コストにて行うことができる。
【００６２】
　また、同時認識手段３３を実装位置に位置決めした状態で、第１の実装ヘッド２７や第２の実装ヘッド２８に保持された電子部品３、４と基板２の実装位置の両方を認識するようにしているので、その認識結果によって補正を行うことで高い実装精度を確保することができる。
【００６３】
　また、第１と第２の実装ヘッド２７、２８が、共通の固定の送りねじ軸２９ａと各別の中空モータを有する駆動手段２７ｅ、２８ｅを備えているので、送りねじ軸２９ａを共用することでコンパクトに構成できるとともに精度を確保しながら安価に構成できかつ各実装ヘッド２７、２８を中空モータにてそれぞれ移動駆動することができる。
【００６４】
　また、第１の実装ヘッド２７に加熱手段２７ｄを備えているので、電子部品３の実装に先立って基板２の実装位置に、異方導電性の樹脂シートや樹脂若しくは非導電性の樹脂シートや樹脂などの接合材を配置することで、電子部品３の実装時にその樹脂シートや樹脂材料に圧力と熱を加えることによって、電子部品３と基板２の接合及び封止までの実装工程を完了することができる。
【００６５】
　また、第１の実装ヘッド２７に加熱手段２７ｄと封止材を塗布するディスペンサ２７ｅを備えていると、電子部品３、４の実装に先立って実装位置に封止材を塗布し、電子部品３の実装時に加熱することで封止材を加熱硬化させて封止までの実装工程を完了することができる。
【００６６】
　また、第２の実装ヘッド２８により、複数の吸着ノズル２８ａにてそれぞれチップ部品から成る電子部品４を保持し、任意の電子部品４を選択的に実装するようにしているので、第２の実装ヘッド２８を第２の部品供給位置Ｂに移動させた時に、一度に複数の電子部品４を吸着保持することで、実装点数が比較的多く、また実装タクトの短いチップ部品の実装を効率的に行うことができ、全体として実装効率を向上することができる。」（第８頁第６行〜第１２頁第３３行、段落【００３５】〜【００６６】参照）
(ｃ)「【００７５】
　また、上記実施形態の説明では、部品供給部６において、図１２（ａ）に示すように、複数枚の半導体ウエハ８を収容された部品マガジン９を搭載してその半導体ウエハ８を供給するように構成した例を説明したが、図１２（ｂ）に示すようなサイズの小さい半導体ウエハ８ａを収容した部品マガジン９ａを搭載してその半導体ウエハ８ａを供給するようにしても良く、また図１２（ｃ）に示すように、多数の電子部品３を配列して収容した１又は複数のトレイ４３を保持したトレイプレート４４を複数枚収容保持した部品マガジン９ｂを搭載してそのトレイプレート４４を供給するようにしても良く、また図１２（ｄ）に示すように、多数の電子部品３を配列して収容した大型のトレイ４５を直接供給するように構成してもよい。
【００７６】
　さらに、図１３に示すように、部品供給部６を、多数の電子部品３を収容して成るテープ状部品集合体が装着された複数の部品供給カセット４６や、段積みされた多数のトレイ４７を順次供給するトレイフィーダ４８を、Ｘ方向移動台４９上に搭載した構成とし、この部品供給部６から直接反転移送手段１８に電子部品３を供給するようにすることもできる。」（第１３頁第３５〜５０行、段落【００７５】及び【００７６】参照）
(ｄ)図１及び３から、部品供給台１２はＸ軸方向に移動可能に設けられていることが看取できる。
　刊行物１には、「後側の部品供給部７は、多数の電子部品４を収容して成るテープ状部品集合体が装着された複数の部品供給カセット１１を左右に移動可能な部品供給台１２上にその移動方向に並列して搭載して成り、任意の部品供給カセット１１の電子部品４を、図３に示すように、第２の部品供給位置Ｂに供給するように構成されている。」（第８頁第２３〜２６行、段落【００３８】、上記摘記事項(ｂ)参照）、及び「部品供給部７では部品供給台１２が作動して基板２に実装すべき電子部品４を収容した部品供給カセット１１が第２の部品供給位置Ｂに対向する位置に位置決めされ」（第１１頁第１４及び１５行、段落【００５７】、上記摘記事項(ｂ)参照）と記載されていることからみて、部品供給台１２を左右に移動可能とする手段（以下、「部品供給台１２移動手段」という。）を備えていることは技術的に自明の事項である。また、図１及び３の記載から、部品供給台１２移動手段はＸ軸方向に移動可能に設けられていることが看取できる。
　したがって、刊行物１には、下記の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
【引用発明】
　Ｙ軸方向に移動し前側の部品供給部６及び後側の部品供給部７から部品を保持し基板２上に実装する第１の実装ヘッド２７及び第２の実装ヘッド２８と、Ｘ軸方向に設けられたＸ方向テーブル１４と、前記Ｘ方向テーブル１４により移動可能に設けられた前側の部品供給部６と、Ｘ軸方向に設けられたＸ方向テーブル３１及び部品供給台１２移動手段と、前記Ｘ方向テーブル３１に設けられ、前記基板２を載置し前記Ｘ方向テーブル３１によりＸ軸方向に搬送される支持台３２と、前記部品供給台１２移動手段に設けられ、部品供給カセット１１を載置し前記部品供給台１２移動手段により移動される部品供給台１２とを備えた電子部品実装装置１。
　
３．対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、それぞれの有する機能からみて、引用発明の「前側の部品供給部６及び後側の部品供給部７」は本願発明の「部品供給部」に相当し、以下同様に、「基板２」は「被実装部材」に、「第１の実装ヘッド２７及び第２の実装ヘッド２８」は「複数の実装ヘッド」に、「Ｘ方向テーブル１４」は「第１の搬送手段」に、「前側の部品供給部６」は「第１の部品供給部」に、「Ｘ方向テーブル３１及び部品供給台１２移動手段」は「複数の第２の搬送手段」に、「Ｘ方向テーブル３１」は「第２の搬送手段のうちの一方の第２の搬送手段」又は「（一方の）第２の搬送手段」に、「支持台３２」は「テーブル」に、「部品供給台１２移動手段」は「第２の搬送手段のうちの他方の第２の搬送手段」又は「他方の第２の搬送手段」に、「部品供給カセット１１」は「部品供給部材」に、「移動」は「搬送」に、「部品供給台１２」は「テーブル」に、「電子部品実装装置１」は「部品実装装置」に、それぞれ相当する。
　また、本願発明の「被実装部材或いは部品供給部材」は選択的記載であり、「被実装部材」或いは「部品供給部材」のいずれか一方の構成を具備していれば本願発明の発明特定事項を充足していることに鑑みれば、両者は下記の一致点、及び相違点を有する。
＜一致点＞
　Ｙ軸方向に移動し部品供給部から部品を保持し被実装部材上に実装する複数の実装ヘッドと、Ｘ軸方向に設けられた第１の搬送手段と、前記第１の搬送手段により移動可能に設けられた第１の部品供給部と、Ｘ軸方向に設けられた複数の第２の搬送手段と、これらの第２の搬送手段のうちの一方の第２の搬送手段に設けられ、前記被実装部材を載置し前記第２の搬送手段によりＸ軸方向に搬送されるテーブルと、前記第２の搬送手段のうちの他方の第２の搬送手段に設けられ、前記被実装部材或いは部品供給部材を載置し前記他方の第２の搬送手段により搬送されるテーブルとを備えた部品実装装置。
（相違点）
　本願発明は、Ｘ軸方向に設けられた「複数の」第１の搬送手段と、「これらの」第１の搬送手段により移動可能に設けられた「複数の」第１の部品供給部を具備しているのに対し、引用発明は、Ｘ軸方向に設けられたＸ方向テーブル１４と、Ｘ方向テーブルにより移動可能に設けられた前側の部品供給部６を具備するものの、いずれも「複数」ではない点。
　そこで、上記相違点について検討をする。
（相違点について）
　部品実装装置において、部品供給部を複数とし、複数の搬送手段により移動可能とすることは、従来周知の技術手段（例えば、刊行物１には、「図１３に示すように、部品供給部６を、多数の電子部品３を収容して成るテープ状部品集合体が装着された複数の部品供給カセット４６や、段積みされた多数のトレイ４７を順次供給するトレイフィーダ４８を、Ｘ方向移動台４９上に搭載した構成とし、この部品供給部６から直接反転移送手段１８に電子部品３を供給するようにすることもできる。」（第１３頁第４６〜５０行、段落【００７６】、上記摘記事項(ｃ)参照）にすぎない。
　してみれば、引用発明のＸ方向テーブル１４及び前側の部品供給部６に、従来周知の技術手段を適用して、Ｘ方向テーブル１４及び前側の部品供給部６を複数とし、上記相違点に係る本願発明の構成とすることは、技術的に格別の困難性を有することなく当業者が容易に想到できるものであって、これを妨げる格別の事情は見出せない。
　本願発明が奏する効果についてみても、引用発明、及び従来周知の技術手段が奏するそれぞれの効果の総和以上の格別顕著な効果を奏するものとは認められない。
　したがって、本願発明は、刊行物１に記載された発明、及び従来周知の技術手段に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、審判請求人は、当審における審尋に対する平成２４年３月２６日付けの回答書において、「引用文献１（注：本審決の「刊行物１」に対応する。）からは少なくとも本願発明２（注：本審決の「本願発明」に対応する。）が奏します『第１の部品供給部から供給される部品（例えばウェハー）以外の第２の搬送手段により搬送される部品（例えばトレイに載置された部品）も容易に追加して供給することができ、このため、実装する部品種の増加に容易に対応することができ、部品種が増えたときにも部品実装装置が１台で基板への実装運転を完結することができます。』という作用効果を到底期待することができません。」（「ハ）」項を参照）と主張している。
　しかしながら、本願の特許請求の範囲の請求項２には、第１の部品供給部から供給される部品と「他方の第２の搬送手段」により搬送される部品とが、異なる部品種の部品であることは記載されていないことから、審判請求人の主張は特許請求の範囲の請求項２の記載に基づかない主張である。
　仮に、本願発明が、審判請求人が主張するようなものであるとしても、刊行物１には、「本実施形態の電子部品実装装置１は、ベアＩＣチップなど、図２（ａ）に示すように、基板２に対する接続面３ａを上向きにした状態で供給される上向き供給電子部品３（以下、単に電子部品３と記すことがある）と、容量素子や抵抗素子などのチップ部品や四周の少なくとも一部に接続リードが設けられたリード付き部品など、図２（ｂ）に示すように、基板２に対する接続面４ａを下向きにした状態で供給される下向き供給電子部品４（以下、単に電子部品４と記すことがある）とを、基板２に混載して実装するものである。」（第８頁第７〜１２行、段落【００３５】、上記摘記事項(ｂ)参照）、及び「ベアＩＣチップなどの上向き供給電子部品３とチップ部品などの下向き供給電子部品４を、１台の装置にて基板２に接続面３ａ、４ａを基板２の表面に対向させた状態で混載して実装することができ」（第１１頁第３７〜３９行、段落【００５９】、上記摘記事項(ｂ)参照）等と記載されており、刊行物１には、１台の装置にて供給される部品を異なる部品種の部品とすることが記載又は示唆されていることから、引用発明において、前側の部品供給部６（第１の部品供給部）から供給される部品と部品供給台１２移動手段（他方の第２の搬送手段）により搬送される部品とを、異なる部品種の部品とすることは、技術的に格別の困難性を有することなく当業者が容易に想到できるものであって、これを妨げる格別の事情は見出せない。
　そして、上記（相違点について）において述べたように、本願発明は、刊行物１に記載された発明、及び従来周知の技術手段から当業者が容易に想到し得たものであるところ、審判請求人が主張する本願発明が奏する作用効果は、従前知られていた構成が奏する作用効果を併せたものにすぎず、本願発明の構成を備えることによって、本願発明が、従前知られていた構成が奏する作用効果を併せたものとは異なる、相乗的で予想外の作用効果を奏するものとは認められないので、審判請求人の主張は採用することができない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願の請求項２に係る発明（本願発明）は、その出願前に日本国内において頒布された刊行物１に記載された発明、及び従来周知の技術手段に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願の請求項１に係る発明について検討をするまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。