【事件の表示】
　特許第６２９１９７８号発明「リン含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂組成物、硬化物及び電気・電子回路用積層板」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６２９１９７８号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜１２〕について訂正することを認める。　 
　特許第６２９１９７８号の請求項１ないし１２に係る特許を取り消す。 
【理　由】
第１　手続の経緯・本件異議申立の趣旨
　本件特許第６２９１９７８号（請求項の数１２。以下、単に「本件特許」という。）に係る出願（特願２０１４−７４１１７号、以下「本願」という。）は、平成２６年３月３１日に出願人三菱ケミカル株式会社（以下「特許権者」ということがある。）によりされた特許出願であり、平成３０年２月２３日に特許権の設定登録（請求項の数１２）がされ、平成３０年３月１４日に特許公報の発行がされ、その後、請求項１〜１２に係る特許に対して、平成３０年９月１４日付けで特許異議申立人川島克之（以下「申立人」という。）により特許異議の申立てがなされたものである。そして、その後の経緯は以下のとおりである。　
　　　
　平成３０年　１２月１８日付け：取消理由の通知　
　平成３１年　　２月１３日　　：訂正の請求及び意見書の提出（特許権者）　
　平成３１年　　２月２１日付け：通知書（申立人あて）　
　平成３１年　　３月１８日　　：意見書の提出（申立人）　
　平成３１年　　４月１９日付け：訂正拒絶理由の通知
　令和元年　　　６月　４日　　：手続補正書及び意見書の提出（特許権者）
　令和元年　　　７月３０日付け：取消理由の通知（決定の予告）
　なお、上記取消理由の通知（決定の予告）に対して、特許権者は応答しなかった。
第２　平成３１年２月１３日付け訂正請求書による訂正の可否
１　訂正請求に係る補正の適否
　上記平成３１年２月１３日付けの訂正請求書については、上記令和元年６月４日付けの手続補正書で補正されているから、まず、当該補正の適否につき検討する。
（１）平成３１年４月１９日付け訂正拒絶理由の概要
　上記訂正拒絶理由は、要するに、請求項１の「リン含有エポキシ樹脂」について、吸水率として「下記吸水率の測定方法で測定された吸水率が１．２質量％未満である」点、及び吸水率の測定方法として「＜吸水率の測定方法＞　
　当該リン含有エポキシ樹脂よりなるフィルムの試験片を、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に１６８時間放置した後の吸水率を下記式で算出する。
（吸水率）＝［｛（８５℃、８５％ＲＨに１６８時間放置後の試験片の質量）
　　−（処理前の試験片の質量）｝／（処理前の試験片の質量）×１００」
の点を追加する訂正（訂正事項１）について、訂正事項１は、訂正前の本件特許明細書及び特許請求の範囲の記載から導かれる技術的事項に対して、新たな技術的事項を導入するものというべきものであるから、本件特許明細書及び特許請求の範囲に記載した事項の範囲内においてしたものとはいうことができず、不適法である、というものである。請求項２についての訂正事項２についても同様である。
（２）特許権者の応答
　上記訂正拒絶理由に対して、特許権者は、令和元年６月４日付け手続補正書によって、概要以下のとおりの補正を行った。
　訂正事項１の吸水率の測定方法として、「リン含有エポキシ樹脂よりなるフィルムの試験片」とあるのを、「リン含有エポキシ樹脂よりなる、厚さ約５０μｍのエポキシ樹脂フィルムを４ｃｍ×４ｃｍに切り出した試験片」と補正した。
　訂正事項２についても同様である。（以下「補正事項」とする。）
（３）上記応答に係る検討
　上記補正事項は、吸水率の測定方法として、「リン含有エポキシ樹脂よりなるフィルムの試験片」とあるのを、本件特許明細書に記載した事項の範囲内（【０１５４】、【０１５７】）であり、かつフィルムの特定について不明な部分を明らかにする「リン含有エポキシ樹脂よりなる、厚さ約５０μｍのエポキシ樹脂フィルムを４ｃｍ×４ｃｍに切り出した試験片」とする、軽微な瑕疵の補正をするための特許請求の範囲の訂正事項の補正であり、訂正請求書の要旨を変更するものではないといえる（審判便覧54-05.1 P「審判請求書の要旨の変更」２．（１）参照。）。
（４）まとめ
　したがって、上記補正は、特許法第１７条の５第１項の規定に基いてされたものであって、同法第１２０条の５第９項で準用する同法第１３１条の２第１項の規定に適合するものであるから、上記手続補正書における訂正請求書及びそれに添付された訂正特許請求の範囲に係る補正は、適法なものである。
２　訂正の内容　
　上記１で示したとおり、令和元年６月４日付けの手続補正書による補正は適法であるから、補正された平成３１年２月１３日付けの訂正請求書による訂正（以下、「本件訂正」という。）の請求の適否につき検討する。
　本件訂正の内容は次のとおりである。下線は、訂正箇所を示す。以下同様。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に
「エポキシ当量が１，０００ｇ／当量以上１００，０００ｇ／当量以下であるリン含有エポキシ樹脂。」
と記載されているのを、
「エポキシ当量が１，０００ｇ／当量以上１００，０００ｇ／当量以下であるリン含有エポキシ樹脂であ
り、
下記吸水率の測定方法で測定された吸水率が１．２質量％未満である
と訂正すると共に、吸水率の測定方法として
「
＜吸水率の測定方法＞
　
当該リン含有エポキシ樹脂よりなる、厚さ約５０μｍのエポキシ樹脂フィルムを４ｃｍ×４ｃｍに切り出した試験片を、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に１６８時間放置した後の吸水率を下記式で算出する。
（吸水率）＝［｛（８５℃、８５％ＲＨに１６８時間放置後の試験片の質量）
　　
−（処理前の試験片の質量）｝／（処理前の試験片の質量）×１００
（２）訂正事項２　
　特許請求の範囲の請求項３に、　　
「エポキシ当量が１，０００ｇ／当量以上１００，０００ｇ／当量以下であるリン含有エポキシ樹脂。」　
と記載されているのを、　　
「エポキシ当量が１，０００ｇ／当量以上１００，０００ｇ／当量以下であり、
下記吸水率の測定方法で測定された吸水率が１．２質量％未満である
　と訂正すると共に、吸水率の測定方法として、　
「
＜吸水率の測定方法＞
　
当該リン含有エポキシ樹脂よりなる、厚さ約５０μｍのエポキシ樹脂フィルムを４ｃｍ×４ｃｍに切り出した試験片を、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に１６８時間放置した後の吸水率を下記式で算出する。
（吸水率）＝［｛（８５℃、８５％ＲＨに１６８時間放置後の試験片の質量）　
　　
−（処理前の試験片の質量）｝／（処理前の試験片の質量）×１００
　本件訂正請求は一群の請求項１〜１２に対して請求されたものである。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更についての存否
　本件特許明細書の第【００７１】段落、第【０１５４】段落、第【０１５７】段落には、以下の記載がある。
ア　「【００７１】
［吸水率］
　本発明のリン含有エポキシ樹脂は、低吸水性に優れるものである。エポキシ樹脂の吸水率は、後掲の実施例の項に示すように、湿熱条件下に一定時間暴露する前後の重量変化により評価することができる。本発明のリン含有エポキシ樹脂の吸水率は、この吸水率の評価において、好ましくは１．２質量％未満であり、更に好ましくは１．０質量％未満であり、特に好ましくは０．９質量％未満である。また本発明のリン含有エポキシ樹脂硬化物の吸水率は、好ましくは１．５質量％未満であり、更に好ましくは１．２質量％未満であり、特に好ましくは１．０％未満である。」
イ　「【０１５４】
３）ガラス転移温度（Ｔｇ）　
　リン含有エポキシ樹脂又はリン含有エポキシ樹脂組成物の溶液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み：１００μｍ）にアプリケーターで塗布し、１６０℃で１．５時間、その後２００℃で１．５時間乾燥及び／又は硬化させ、厚さ約５０μｍのエポキシ樹脂フィルムを得た。このフィルムを切り出し、ＳＩＩナノテクノロジー（株）製「ＤＳＣ７０２０」を使用し、３０〜２５０℃まで１０℃／ｍｉｎで昇温してガラス転移温度を測定した。なお、ここでいうガラス転移温度は、ＪＩＳ　Ｋ７１２１「プラスチックの転移温度測定法」に記載されているうち「中点ガラス転移温度：Ｔｍｇ」に基づいて測定した。　
　エポキシ樹脂については、Ｔｇが１５０℃以上を耐熱性良好「○」、１５０℃未満を耐熱性不良「×」とした。　
　またエポキシ樹脂硬化物については、Ｔｇが１５５℃以上を耐熱性良好「○」、１５５℃未満を耐熱性不良「×」として評価した。」
　　
ウ　「【０１５７】
６）吸水率　
　３）で作成したフィルムを４ｃｍ×４ｃｍに切り出した試験片を、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に１６８時間放置した後の吸水率を下記式で算出した。吸水率が１．０％未満のものを低吸水性に優れる「○」、１．０％以上のものを低吸水性に劣る「×」として評価した。　
　（吸水率）＝［｛（８５℃、８５％ＲＨに１６８時間放置後の試験片の質量）
　−（処理前の試験片の質量）｝／（処理前の試験片の質量）］×１００」
　訂正事項１は、請求項１のリン含有樹脂について「
下記吸水率の測定方法で測定された吸水率が１．２質量％未満である
＜吸水率の測定方法＞
　
当該リン含有エポキシ樹脂よりなる、厚さ約５０μｍのエポキシ樹脂フィルムを４ｃｍ×４ｃｍに切り出した試験片を、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に１６８時間放置した後の吸水率を下記式で算出する。
（吸水率）＝［｛（８５℃、８５％ＲＨに１６８時間放置後の試験片の質量）
　　
−（処理前の試験片の質量）｝／（処理前の試験片の質量）×１００
　次に、本件特許明細書には、摘記イ、ウからみて、リン含有エポキシ樹脂の吸水率として、厚さ約５０μｍのエポキシ樹脂フィルムを４ｃｍ×４ｃｍに切り出した試験片の、訂正後の請求項１で特定される吸水率の測定方法で測定された吸水率が１．２質量％未満であることは記載されていたものと認められる。
　してみると、訂正事項１は、新たな技術的事項を導入するものではなく、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　訂正事項２の訂正についても訂正事項１と同様である。
３　まとめ　
　以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項に適合するものであるから、結論のとおり、本件訂正を認める。　
第３　本件訂正後の請求項１〜１２に係る発明　
　本件訂正により訂正された訂正請求項１〜１２に係る発明（以下、「本件訂正発明１」等という。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された以下の事項によって特定されるとおりのものである。
「【請求項１】　
　下記式（１）で表され、重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００〜２００，０００であり、エポキシ当量が１，０００ｇ／当量以上１００，０００ｇ／当量以下であ
り、下記吸水率の測定方法で測定された吸水率が１．２質量％未満である
＜吸水率の測定方法＞
　
当該リン含有エポキシ樹脂よりなる、厚さ約５０μｍのエポキシ樹脂フィルムを４ｃｍ×４ｃｍに切り出した試験片を、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に１６８時間放置した後の吸水率を下記式で算出する。
（吸水率）＝［｛（８５℃、８５％ＲＨに１６８時間放置後の試験片の質量）　
　　　
−（処理前の試験片の質量）｝／（処理前の試験片の質量）×１００
【化１】
　（上記式（１）中、Ａは上記式（２）及び／又は（３）で表される化学構造と、上記式（４）で表される化学構造とを少なくとも含み、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子又は上記式（５）で表される基である。上記式（２）及び式（３）中、Ａ１及びＡ２は、それぞれ独立に、上記式（６）で表される化学構造であり、Ｒ３〜Ｒ９は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。上記式（６）中、Ｒ１８〜Ｒ２７は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。上記式（４）中、Ｒ１０〜Ｒ１７は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。）　
【請求項２】　
　前記式（１）中、前記式（２）及び／又は（３）で表される化学構造が、Ａ全体のモル数に対して１〜９９モル％含まれる、請求項１に記載のリン含有エポキシ樹脂。　
【請求項３】　
　下記式（７）で表される２官能エポキシ樹脂と、下記式（８）で表されるビスフェノール系化合物とを反応させて得られ、重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００〜２００，０００であり、　
　エポキシ当量が１，０００ｇ／当量以上１００，０００ｇ／当量以下であ
り、下記吸水率の測定方法で測定された吸水率が１．２質量％未満である
＜吸水率の測定方法＞
　
当該リン含有エポキシ樹脂よりなる、厚さ約５０μｍのエポキシ樹脂フィルムを４ｃｍ×４ｃｍに切り出した試験片を、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に１６８時間放置した後の吸水率を下記式で算出する。
（吸水率）＝［｛（８５℃、８５％ＲＨに１６８時間放置後の試験片の質量）　
　　　
−（処理前の試験片の質量）｝／（処理前の試験片の質量）×１００
【化２】
（上記式（７）中のＡ’と式（８）中のＡ”とで、上記式（２）’及び／又は（３）’で表される化学構造と、上記式（４）’で表される化学構造とを少なくとも含み、ｍは繰り返し数の平均値であり０以上６以下である。上記式（２）’及び（３）’中、Ａ’１及びＡ’２は、それぞれ独立に、上記式（６）’で表される化学構造であり、Ｒ’３〜Ｒ’９は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。上記式（６）’中、Ｒ’１８〜Ｒ’２７は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。上記式（４）’中、Ｒ’１０〜Ｒ’１７は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。）　
【請求項４】　
　前記式（７）及び（８）中、前記式（２）’及び／又は（３）’で表される化学構造が、Ａ’とＡ”の合計のモル数に対して１〜９９モル％含まれる、請求項３に記載のリン含有エポキシ樹脂。　
【請求項５】　
　重量平均分子量（Ｍｗ）とエポキシ当量との比（Ｍｗ／（エポキシ当量））が１．０〜１０．０である、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂。　
【請求項６】　
　請求項１乃至５のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂と、硬化剤とを含むリン含有エポキシ樹脂組成物。　
【請求項７】　
　前記リン含有エポキシ樹脂１００質量部に対し、前記硬化剤を０．１〜１００質量部含む、請求項６に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。　
【請求項８】　
　更に他のエポキシ樹脂を含み、固形分としてのリン含有エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂の合計１００質量部中、他のエポキシ樹脂を１〜９９質量部含む、請求項６又は７に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。　
【請求項９】　
　前記リン含有エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂の合計１００質量部に対し、前記硬化剤を０．１〜１００質量部含む、請求項８に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。　
【請求項１０】　
　前記硬化剤がフェノール系硬化剤、アミド系硬化剤、イミダゾール類、及び活性エステル系硬化剤からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項６乃至９のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。　
【請求項１１】　
　請求項６乃至１０のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物を用いてなる電気・電子回路用積層板。　
【請求項１２】　
　請求項６乃至１０のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。」　
第４　取消理由通知について　
１　取消理由通知の概要
　当審が平成３０年１２月１８日付け取消理由通知書（以下、「取消理由通知書」という。）で特許権者に通知した取消理由の要旨は、以下のとおりである。　
（理由１）（新規性）本件特許の請求項１、３、５〜１２に係る発明は、その出願前に日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった文献に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないから、その発明に係る特許は同法第１１３条第２号の規定により取り消すべきものである。　　
（理由２）（進歩性）本件特許の請求項１〜１２に係る発明は、その出願前に日本国内において、頒布された下記の刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、それらの発明に係る特許は同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。　
２　取消理由通知書における証拠方法
　取消理由通知書における証拠方法は、以下のとおりである。
　甲第１号証：特開２００１−３１０９３９号公報（特許異議申立書の証拠方法である甲第１号証。）　
　甲第４号証：特開２００２−３７１１号公報（特許異議申立書の証拠方法である甲第４号証。）　
　甲第５号証：特開２００７−１７７０５４号公報（特許異議申立書の証拠方法である甲第５号証。）　
第５　取消理由通知（決定の予告）について
１　取消理由通知（決定の予告）の概要
　当審が令和元年７月３０日付け取消理由通知書（以下、「取消理由通知書（決定の予告）」という。）で特許権者に通知した取消理由の要旨は、以下のとおりである。
　当審は、依然として、上記取消理由２及び当審が新たに発見した下記取消理由ａにより、本件訂正発明１ないし１２についての特許はいずれも取り消すべきもの、と判断する。 
 
（理由２）（進歩性）本件特許の請求項１〜１２に係る発明は、その出願前に日本国内において、頒布された甲第１号証、甲第４号証、甲第５号証、及び甲第６号証に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、それらの発明に係る特許は同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。　
（理由ａ）（明確性）本件特許の請求項１〜１２に係る発明は、特許請求の範囲の記載に不備があるために、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。　 
２　取消理由通知書（決定の予告）における証拠方法
　取消理由通知書（決定の予告）における証拠方法は、第４の２で挙げられた甲第１号証、甲第４号証、甲第５号証に加えて、以下のとおりである。
　甲第６号証：特開２００１−１５１９９１号公報（特許異議申立書の証拠方法である甲第６号証。）
　参考資料１：北興化学工業株式会社　ファインケミカル事業製品情報［令和元年７月１１日検索］、インターネット　 
　＜ｈｔｔｐｓ：／／ｗｗｗ．ｈｏｋｋｏｃｈｅｍ．ｃｏ．ｊｐ／ｗｐ−ｃｏｎｔｅｎｔ／ｕｐｌｏａｄｓ／ｆｉｎｅ−ｃｈｅｍｉｃａｌ／ＰＰＱ＿１４１２１１．ｐｄｆ＞
第６　当審の判断
　当審は、上記第５で検討したとおり、令和元年７月３０日付けの取消理由通知書（決定の予告）により取消理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、特許権者は応答しなかった。
　そして、上記の取消理由は妥当なものと認められるので、本件訂正発明１ないし１２に係る特許は、この取消理由によって取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和１年１０月３１日（２０１９．１０．３１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　下記式（１）で表され、重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００〜２００，０００であり、
　エポキシ当量が１，０００ｇ／当量以上１００，０００ｇ／当量以下であ
り、
　
下記吸水率の測定方法で測定された吸水率が１．２質量％未満であ
＜吸水率の測定方法＞
　
当該リン含有エポキシ樹脂よりなる、厚さ約５０μｍのエポキシ樹脂フィルムを４ｃｍ×４ｃｍに切り出した試験片を、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に１６８時間放置した後の吸水率を下記式で算出する。
（吸水率）＝［｛（８５℃、８５％ＲＨに１６８時間放置後の試験片の質量）
　
−（処理前の試験片の質量）｝／（処理前の試験片の質量）］×１００
　【化１】
（上記式（１）中、Ａは上記式（２）及び／又は（３）で表される化学構造と、上記式（４）で表される化学構造とを少なくとも含み、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に、水素原子又は上記式（５）で表される基である。上記式（２）及び式（３）中、Ａ１及びＡ２は、それぞれ独立に、上記式（６）で表される化学構造であり、Ｒ３〜Ｒ９は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。上記式（６）中、Ｒ１８〜Ｒ２７は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。上記式（４）中、Ｒ１０〜Ｒ１７は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。）
　【請求項２】
　前記式（１）中、前記式（２）及び／又は（３）で表される化学構造が、Ａ全体のモル数に対して１〜９９モル％含まれる、請求項１に記載のリン含有エポキシ樹脂。
　【請求項３】
　下記式（７）で表される２官能エポキシ樹脂と、下記式（８）で表されるビスフェノール系化合物とを反応させて得られ、重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００〜２００，０００であり、
　エポキシ当量が１，０００ｇ／当量以上１００，０００ｇ／当量以下であ
り、
　
下記吸水率の測定方法で測定された吸水率が１．２質量％未満であ
＜吸水率の測定方法＞
　
当該リン含有エポキシ樹脂よりなる、厚さ約５０μｍのエポキシ樹脂フィルムを４ｃｍ×４ｃｍに切り出した試験片を、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽に１６８時間放置した後の吸水率を下記式で算出する。
（吸水率）＝［｛（８５℃、８５％ＲＨに１６８時間放置後の試験片の質量）
　
−（処理前の試験片の質量）｝／（処理前の試験片の質量）］×１００
　【化２】
（上記式（７）中のＡ’と式（８）中のＡ”とで、上記式（２）’及び／又は（３）’で表される化学構造と、上記式（４）’で表される化学構造とを少なくとも含み、ｍは繰り返し数の平均値であり０以上６以下である。上記式（２）’及び（３）’中、Ａ’１及びＡ’２は、それぞれ独立に、上記式（６）’で表される化学構造であり、Ｒ’３〜Ｒ’９は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。上記式（６）’中、Ｒ’１８〜Ｒ’２７は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。上記式（４）’中、Ｒ’１０〜Ｒ’１７は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、炭素数１〜１２のアルコキシ基、炭素数６〜１２のアリール基、炭素数２〜１２のアルケニル基、炭素数３〜１２のアルカジエニル基、及び炭素数２〜１２のアルキニル基から任意に選ばれる基である。）
　【請求項４】
　前記式（７）及び（８）中、前記式（２）’及び／又は（３）’で表される化学構造が、Ａ’とＡ”の合計のモル数に対して１〜９９モル％含まれる、請求項３に記載のリン含有エポキシ樹脂。
　【請求項５】
　重量平均分子量（Ｍｗ）とエポキシ当量との比（Ｍｗ／（エポキシ当量））が１．０〜１０．０である、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂。
　【請求項６】
　請求項１乃至５のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂と、硬化剤とを含むリン含有エポキシ樹脂組成物。
　【請求項７】
　前記リン含有エポキシ樹脂１００質量部に対し、前記硬化剤を０．１〜１００質量部含む、請求項６に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。
　【請求項８】
　更に他のエポキシ樹脂を含み、固形分としてのリン含有エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂の合計１００質量部中、他のエポキシ樹脂を１〜９９質量部含む、請求項６又は７に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。
　【請求項９】
　前記リン含有エポキシ樹脂と他のエポキシ樹脂の合計１００質量部に対し、前記硬化剤を０．１〜１００質量部含む、請求項８に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。
　【請求項１０】
　前記硬化剤がフェノール系硬化剤、アミド系硬化剤、イミダゾール類、及び活性エステル系硬化剤からなる群から選ばれる少なくとも１種である、請求項６乃至９のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物。
　【請求項１１】
　請求項６乃至１０のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物を用いてなる電気・電子回路用積層板。
　【請求項１２】
　請求項６乃至１０のいずれか１項に記載のリン含有エポキシ樹脂組成物を硬化してなる硬化物。