【事件の表示】
　特許第６４４３５７９号発明「ポリイミドフィルム」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６４４３５７９号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１〜７］について訂正することを認める。
　特許第６４４３５７９号の請求項１〜７に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　　
　特許第６４４３５７９号（以下、「本件特許」という。）の請求項１〜７に係る特許についての出願は、平成２９年５月３１日に出願した特願２０１７−１０８１５８号の一部を平成３０年９月２８日に新たな特許出願（特願２０１８−１８４５９２号）としたものであって、同年１２月７日にその特許権の設定登録（請求項の数７）がされ、同年同月２６日に特許掲載公報が発行されたものである。
　その後、その特許に対し、令和１年６月２５日に特許異議申立人　古川興輝（以下、「特許異議申立人Ａ」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：全請求項）がされ、同年同月２６日に特許異議申立人　細川桂司（以下、「特許異議申立人Ｂ」という。）により特許異議の申立て（対象請求項：全請求項）がされ、同年９月１１日付けで取消理由が通知され、同年１１月１３日に特許権者　宇部興産株式会社（以下、「特許権者」という。）より意見書の提出及び訂正の請求がされ、同年１１月２１日付けで特許法第１２０条の５第５項に基づく通知を行ったところ、同年１２月２５日に特許異議申立人Ａより意見書の提出がされ、同年同月２６日に特許異議申立人Ｂより意見書の提出がされ、令和２年３月３日付けで取消理由（決定の予告）が通知され、同年４月２２日に特許権者より意見書の提出及び訂正の請求（以下、当該訂正の請求を「本件訂正請求」という。）がされ、同年５月２９日付けで特許法第１２０条の５第５項に基づく通知を行ったところ、いずれの特許異議申立人からも、何ら応答が無かったものである。
　なお、令和１年１１月１３日にされた訂正の請求は、特許法第１２０条の５第７項の規定により、取り下げられたものとみなす。
　　
　　
第２　訂正の許否についての判断
　　
１　訂正の内容
　本件訂正請求による訂正の内容は、以下のとおりである。（下線は、訂正箇所について合議体が付したものである。）
　　
　特許請求の範囲の請求項１に、
「波長３０８ｎｍの光透過率が０．１％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。」
とあるのを、
「波長３０８ｎｍの光透過率が０．１％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム
〔但し、前記ポリイミドフィルムは、下記化学式（１−１）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成されるか、または下記化学式（１−２）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成される。
　　
【化１】
｛式中Ａ1は、下記化学式（Ａ−１）で表される４価の基であり、Ｂ1は、下記化学式（Ｂ−１）で表される２価の基である。
　　【化２】
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3は、それぞれ独立に、−ＣＨ2−、または−ＣＨ2ＣＨ2−である。）
　　
【化３】
（式中、ｎ1は０〜３の整数を示し、ｎ2は０〜３の整数を示す。Ｙ1、Ｙ2、Ｙ3は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される１種を示し、Ｑ1、Ｑ2は、それぞれ独立に、直接結合、または　式：−ＮＨＣＯ−、−ＣＯＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−で表される基よりなる群から選択される１種を示す。）｝
　　
【化４】
｛式中、Ａ2は、下記化学式（Ａ−２）で表される４価の基であり、Ｂ2は、下記化学式（Ｂ−１）で表される２価の基である。
　　
【化５】
　　
【化６】
（式中、ｎ1は０〜３の整数を示し、ｎ2は０〜３の整数を示す。Ｙ1、Ｙ2、Ｙ3は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される１種を示し、Ｑ1、Ｑ2は、それぞれ独立に、直接結合、または　式：−ＮＨＣＯ−、−ＣＯＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−で表される基よりなる群から選択される１種を示す。）｝〕
と訂正する。
（請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２〜７も同様に訂正する。）
　
　なお、本件訂正請求における請求項１に係る訂正は、一群の請求項［１〜７］に対して請求されたものである。
　　
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　　
　請求項１に係る訂正は、ポリイミドフィルムが、「下記化学式（１−１）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成されるか、または下記化学式（１−２）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成される（化学式省略）」との点を特定することで、ポリイミドフィルムを限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、「下記化学式（１−１）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成されるか、または下記化学式（１−２）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成される（化学式省略）」との事項は、明細書の段落【００２９】〜【００３６】の記載に基づくものであるから、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないと認められる。
　請求項１の記載を直接的又は間接的に引用する請求項２〜７についても同様である。
　　
３　小括
　　
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合する。
　したがって、本件特許の特許請求の範囲を、訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項［１〜７］について訂正することを認める。
　　
　　
第３　本件発明
　　
　上記第２のとおり、訂正後の請求項［１〜７］について訂正することを認めるので、本件特許の請求項１ないし７に係る発明（以下、「本件発明１」ないし「本件発明７」という。）は、令和２年４月２２日に提出された訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
　　
「【請求項１】
　ポリイミドを含むフィルムであって、
　フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、
　　４００℃で４時間保持した時の重量保持率が９９．０％以上であり、
　　ＹＩ（黄色度）が１０以下であり、
　　１００〜３５０℃の間の線熱膨張係数が５５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、且　　つ
　　波長３０８ｎｍの光透過率が０．１％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム〔但し、前記ポリイミドフィルムは、下記化学式（１−１）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成されるか、または下記化学式（１−２）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成される。
　　【化１】
｛式中Ａ1は、下記化学式（Ａ−１）で表される４価の基であり、Ｂ1は、下記化学式（Ｂ−１）で表される２価の基である。
　　【化２】
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3は、それぞれ独立に、−ＣＨ2−、または−ＣＨ2ＣＨ2−である。）
　　【化３】
（式中、ｎ1は０〜３の整数を示し、ｎ2は０〜３の整数を示す。Ｙ1、Ｙ2、Ｙ3は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される１種を示し、Ｑ1、Ｑ2は、それぞれ独立に、直接結合、または　式：−ＮＨＣＯ−、−ＣＯＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−で表される基よりなる群から選択される１種を示す。）｝
　　【化４】
｛式中、Ａ2は、下記化学式（Ａ−２）で表される４価の基であり、Ｂ2は、下記化学式（Ｂ−１）で表される２価の基である。
　　【化５】
　　【化６】
（式中、ｎ1は０〜３の整数を示し、ｎ2は０〜３の整数を示す。Ｙ1、Ｙ2、Ｙ3は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される１種を示し、Ｑ1、Ｑ2は、それぞれ独立に、直接結合、または　式：−ＮＨＣＯ−、−ＣＯＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−で表される基よりなる群から選択される１種を示す。）｝〕。
【請求項２】
　フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、４３０℃で１時間保持した時の重量保持率が９９．０％以上であることを特徴とする請求項１に記載のポリイミドフィルム。
【請求項３】
　フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、１００〜３８０℃の間の線熱膨張係数が６５ｐｐｍ／Ｋ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のポリイミドフィルム。
【請求項４】
　フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、ヘイズが２％以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のポリイミドフィルム。
【請求項５】
　フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、厚み方向位相差（Ｒｔｈ）が１０００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のポリイミドフィルム。
【請求項６】
　請求項１〜５のいずれかに記載のポリイミドフィルムがガラス基材上に形成されていることを特徴とする積層体。
【請求項７】
　請求項１〜５のいずれかに記載のポリイミドフィルムを備えることを特徴とするディスプレイ用、タッチパネル用、または太陽電池用の基板。」
　　
　　
第４　異議申立理由の概要
　　
　特許異議申立人Ａ、Ｂの申立理由の概要は次のとおりである。
　　
（１）　特許異議申立人Ａの申立理由の概要
　　
　特許異議申立人Ａが特許異議申立書において、訂正前の請求項１〜７に係る特許に対して申し立てた特許異議申立理由の要旨は、次のとおりである。
　　
申立理由Ａ−１−１（進歩性）　本件特許の請求項１〜７に係る特許は、甲第１Ａ号証に記載された発明および甲第３Ａ号証ないし甲第７Ａ号証の記載事項に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、それらの発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。
　　
申立理由Ａ−１−２（進歩性）　本件特許の請求項１〜７に係る特許は、甲第２Ａ号証に記載された発明および甲第３Ａ号証ないし甲第７Ａ号証の記載事項に基いて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、それらの発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。
　　
＜証拠方法＞
甲第１Ａ号証：特開２０１６−０７４９１５号公報
甲第２Ａ号証：国際公開第２０１６／０８４７７７号
甲第３Ａ号証：MICROELECTRONICS production「LEDｓ Magazine Japan 2013　　　　　　　年6月号」掲載記事のリプリント（３０〜３２頁）
甲第４Ａ号証：「新訂　最新ポリイミド−基礎と応用−」第１編基礎編　第　　　　　　　５章”ポリイミドの光学特性”(１０２〜１１３頁）、及び　　　　　　　表紙、奥付、日本ポリイミド・芳香族系高分子研究会編
　　　　　　　（発行日２０１０年８月２５日）
甲第５Ａ号証：特開２０１１−２４８０７２号公報
甲第６Ａ号証：特開２０１３−２３７７６２号公報
甲第７Ａ号証：特開２０１５−９３９６６6号公報
甲第８Ａ−１号証：ＰＣＴ／ＪＰ２０１８／０２０８０５の国際調査報告
甲第８Ａ−２号証：ＰＣＴ／ＪＰ２０１８／０２０８０５の国際調査機関の　　　　　　　　　見解書
　　
文献名の表記は、特許異議申立人Ａの表記に従った。
　　
申立理由Ａ−２（実施可能要件）　本件特許の請求項１〜７についての特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。
　　
申立理由Ａ−３（サポート要件）　本件特許の請求項１〜７についての特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。
　　
申立理由Ａ−４（明確性）　本件特許の請求項１〜７についての特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。
　　
　そして、申立理由Ａ−２〜Ａ−４の具体的理由の概略は次のとおりである。
　　
・申立理由Ａ−２、Ａ−３
　本件発明では、ポリイミドフィルムとあり、ポリイミドとして組成は何ら特定されていない。
　本件明細書の実施例で使用された酸二無水物は、ＴＮＤＡ又はＥＭＤＡｘｘの２つだけである。ＴＮＤＡ又はＥＭＤＡｘｘはいずれも、ノルボルネン構造を有する特殊な酸二無水物であって、ポリイミドの製造に使用される一般的なものではない。本件発明はこのような特殊な酸二無水物を原料とした場合に限り、本件発明の各要件を満足すると解される。すると、本件発明は明細書に記載された発明ではなく、その範囲を大きく超えている。
　したがって、本件出願は、本件明細書の詳細な説明において発明の課題が解決できることを記載した範囲を超える組成のポリイミドを包含できることから、不当に広い範囲を請求しており、サポート要件を満たさない。また、本件出願は、不当に広い範囲を請求しており、発明の詳細な説明に記載されたものではないものを含むことから、本件明細書の詳細な説明は、実施可能要件を満たさない。
　　
・申立理由Ａ−４
　本件明細書の実施例や比較例を参照すると、公知の一般的なポリイミドを評価したと解される比較例は、本件発明の要件の一部を満足するが、全部は満足しない。これは公知の一般的なポリイミドは、本件発明から除外され、特定のポリイミドのみが本件発明の要件の全部を満足するだけと解される。すると、本件発明は必須の要件が記載されていない。
　したがって、本件発明１〜７では、発明の課題を解決する手段が十分に特定されておらず、明細書の詳細な説明に記載した事項とも不整合であることから、本件出願は、明確性要件を満たしていない。
　　
（２）　特許異議申立人Ｂの申立理由の概要
　　
　特許異議申立人Ｂが特許異議申立書において、訂正前の請求項１〜７に係る特許に対して申し立てた特許異議申立理由の要旨は、次のとおりである。
　　
申立理由Ｂ−１（新規性）　本件特許の請求項１〜７に係る発明は、甲第１６Ｂ号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであるから、それらの特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。
申立理由Ｂ−２−１（進歩性）　本件特許の請求項１〜７に係る特許は、甲第１Ｂ号証に記載された発明および甲第２Ｂ号証ないし甲第１４Ｂ号証の記載事項に基いて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、それらの発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。
　　
申立理由Ｂ−２−２（進歩性）　本件特許の請求項１〜７に係る特許は、甲第１５Ｂ号証に記載された発明および甲第２Ｂ号証ないし甲第１４Ｂ号証の記載事項に基いて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、それらの発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。
　　
申立理由Ｂ−２−３（進歩性）　本件特許の請求項１〜７に係る特許は、甲第１６Ｂ号証に記載された発明および甲第２Ｂ号証ないし甲第１４Ｂ号証の記載事項に基いて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、それらの発明に係る特許は、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。
　　
＜証拠方法＞
甲第１Ｂ号証：特開２０１６−０７４９１５号公報（甲第１Ａ号証と同じ）
甲第２Ｂ号証：マイクロエレクトロニクスにおける大面積レーザリフトオフ　　　　　　　加工、ラルフ・デルムダール、LEDs Magazine Japan　2013　　　　　　　年6月号、p.30-32（甲第３Ａ号証と同じ）
甲第３Ｂ号証：特開２０１１−２２７３６９号公報
甲第４Ｂ号証：特開２００９−２１３２２号公報
甲第５Ｂ号証：脂環式ポリイミドの合成と光学特性、松本利彦、高分子論文　　　　　　　集、Vol.61,No.1,p.39-48 (Jan.,2004)
甲第６Ｂ号証：透明ポリイミドの開発とその応用展開、福川健一　他、
　　　　　　　ポリイミド・芳香族高分子　最近の進歩　2012
甲第７Ｂ号証：無色透明な耐熱樹脂基板−脂環式ポリイミド、松本利彦、エ　　　　　　　レクトロニクス実装学会誌、Vol.16,No.5,p.370-373(2013)
甲第８Ｂ号証：trans-1,2,3,4-シクロペンタンテトラカルボン酸２無水物か　　　　　　　らなる耐熱透明ポリイミドの高機能化、宇野高明、岡田敬　　　　　　　　他、JSR TECHNICAL REVIEW No.122/2015,p.13-18
甲第９Ｂ号証：第１編　基礎編　p102-103及びp174-177、新訂　最新ポリイ　　　　　　　ミド〜基礎と応用〜、日本ポリイミド・芳香族系高分子研究　　　　　　　会編２０１０（甲第４Ａ号証と重複）
甲第１０Ｂ号証：低ウェハ応力ｉ線対応感光性ポリイミド　佐々木顕浩、宮　　　　　　　　坂昌宏、廣昌彦、日立化成テクニカルレポート　No.38
　　　　　　　　(2002-1)p.27-30
甲第１１Ｂ号証：特開２０１５−２１４５９７号公報
甲第１２Ｂ号証：FPC用ポリイミドフィルム　永野広作、繊維学会誌　
　　　　　　　　Vol.50,No.3,p91-95(1994)
甲第１３Ｂ号証：再公表ＷＯ２０１５／０８０１５８号公報
甲第１４Ｂ号証：11p-D4-17　塗布・剥離形成基板を用いたフレキシブル液　　　　　　　　晶デバイスの作製、生内友輔　他　第62回応用物理学会春　　　　　　　　季学術講演会講演予稿集
　　　　　　　　(2015　東海大学湘南キャンパス）
甲第１５Ｂ号証：特開２０１６−１０２１４７号公報(甲第２Ａ号証の優先　　　　　　　　基礎出願）
甲第１６Ｂ号証：再公表ＷＯ２０１４／２０８７０４号公報
　　
文献名の表記は、特許異議申立人Ｂの表記に従った。
　　
申立理由Ｂ−３（サポート要件）　本件特許の請求項１〜７についての特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。
　　
申立理由Ｂ−４（実施可能要件）　本件特許の請求項１〜７についての特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。
　　
　そして、申立理由Ｂ−３、Ｂ−４の具体的理由の概略は次のとおりである。
　　
・申立理由Ｂ−３、Ｂ−４
　本件発明は、透明性、耐熱性に優れ、線膨張係数も低いポリイミドフィルムを提供することを目的とするものである。そして、特許発明１においては、透明性をＹＩ（黄色度）の特定の範囲で具体的に特定し、耐熱性を重量保持率の特定の範囲で具体的に特定し、線膨張係数を特定の範囲で具体的に特定し、そして製造プロセスの観点から波長３０８ｎｍの光透過性を特定の範囲で具体的に特定しているが、ポリイミドについては、それを構成する成分等は何ら特定していない。
　本件特許明細書の段落００４４には、本件発明のポリイミドフィルムを構成するポリイミドを得るために好適に使用できるテトラカルボン酸成分を例示している。また、本件特許明細書の段落００４５には、本件発明のポリイミドフィルムを構成するポリイミドを得るために使用できるジアミン成分を例示している。また、本件特許明細書の段落００４６〜００５２には、本件発明のポリイミドフィルムの製造方法が例示されている。しかしながら、本件特許明細書の比較例３には、段落００４４に例示されるｓ−ＢＰＤＡ（３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸）をテトラカルボン酸成分として使用し、段落００４５に例示されるＰＰＤ（ｐ−フェニレンジアミン）をジアミン成分として使用し、段落００４６〜００５２に記載される方法で製造したポリイミドフィルムが記載されている。さらに、本件特許明細書の比較例１には、段落００４４に例示されるシクロヘキサン−１，２，４，５−テトラカルボン酸の酸二無水物に含まれるＰＭＤＡ−ＨＳ（１Ｒ，２Ｓ，４Ｓ，５Ｒ−シクロヘキサンテトラカルボンサン二無水物）をテトラカルボン酸成分として使用し、段落００４５に例示される４，４’−ＯＤＡ（４，４’−オキシジアニリン）をジアミン成分として使用し、段落００４６〜００５２に記載される方法で製造したポリイミドフィルムが記載されている。これら比較例１及び３のポリイミドフィルムは、特許発明１に記載され得る特性を有していない。
　したがって、当業者は、本件特許明細書の段落００４４〜００５２の記載を参酌したとしても、実施例１及び２に具体的に記載されたポリイミドフィルム以外に、どのようにして特許発明１のポリイミドフィルムを製造することができるのか理解できない。
　そうだとすると、ポリイミドのモノマー成分や組成範囲等を含め、その構成が一切特定されていない本件発明を実施するためには、本件明細書及び出願当時の技術常識をあわせ考慮しても、当業者が過度な負担なしに具体的な条件を決定し、本件発明を得ることができるものとはできない。
　そして、本件発明のポリイミドを含むフィルムにおいて、それを構成する成分については、「ポリイミド」であること以外何ら特定していない本件発明は、明細書の発明の詳細な説明に開示された技術事項を超える広い特許請求の範囲を記載していることになるから、明細書の発明の詳細な説明に記載されたものとはいえない。
　　
　　
第５　令和２年３月３日付け取消理由通知（決定の予告）に記載した取消理由の概要
　　
　当審が令和２年３月３日付けで特許権者に通知した取消理由（決定の予告）の要旨は、次のとおりである。
　　
取消理由１（実施可能要件）　本件特許の請求項１〜７についての特許は、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。
　　
　そして、その具体的理由は次のとおりである。
　　
　本件発明１には、
　
「ポリイミドを含むフィルムであって、
　フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、
　　４００℃で４時間保持した時の重量保持率が９９．０％以上であり、
　　ＹＩ（黄色度）が１０以下であり、
　　１００〜３５０℃の間の線熱膨張係数が５５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、且　　つ
　　波長３０８ｎｍの光透過率が０．１％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム（但し、前記ポリイミドは、ノルボルナン−２−スピロ−α−シクロペンタノン−α’−スピロ−２”−ノルボルナン−５，５”，６，６”−テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体を含むテトラカルボン酸成分と、ジアミンまたはその誘導体を含むジアミン成分とから得られるポリイミドではない。）。」
と特定されている。
　　
　これらの特定事項に関し、明細書には次の記載がある。
　　
「本発明のポリイミドフィルムは、フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、４００℃で４時間保持した時の重量保持率が９９．０％以上であり、好ましくは９９．１％以上、より好ましくは９９．２％以上、特に好ましくは９９．３％以上である。さらに、フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、４３０℃で１時間保持した時の重量保持率が９９．０％以上であることが好ましい。ポリイミドフィルムをディスプレイ用の基板などに用いる場合、ポリイミドフィルムの表面に導電層を形成し、トランジスタを形成する。フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、４００℃で４時間保持した時の重量保持率が９９．０％以上、特に好ましくは９９．３％以上であれば、また、フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の４３０℃、１時間保持後の重量保持率も９９．０％以上であれば、その高温の製造プロセスに耐えられ、良好な特性の薄膜トランジスタが得られる。また、ポリイミドの分解による製造設備の汚染を防止することができる。幅広い製造プロセスに対応するため、また、製造設備の汚染を防止しつつ、より良好な特性の薄膜トランジスタを製造するために、フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、４００℃で４時間保持した時の重量保持率が９９．３％以上であることが特に望まれることもある。」（【００１２】）
　　
「本発明のポリイミドフィルムは、フィルム厚みが１０μｍで測定した場合のＹＩ（黄色度）が１０以下であり、好ましくは９以下、より好ましくは８以下、より好ましくは７以下、より好ましくは６以下、特に好ましくは５以下である。ポリイミドフィルムをディスプレイ用の基板など、光が透過する用途に用いる場合、ポリイミドフィルムには透明性が求められる。フィルム厚みが１０μｍで測定した場合のＹＩが１０以下、特に好ましくは５以下であれば、通常、必要とされる透明性を確保できる。なお、ＹＩは、フィルム厚みが厚くなると大きくなる傾向がある。」（【００１５】）
　　　
「本発明のポリイミドフィルムは、フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、１００〜３５０℃の間の線熱膨張係数が５５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、好ましくは５０ｐｐｍ／Ｋ以下、特に好ましくは４５ｐｐｍ／Ｋ以下である。ある実施態様においては、フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、１００〜３５０℃の間の線熱膨張係数がさらに低いことが好ましく、より好ましくは４０ｐｐｍ／Ｋ以下、より好ましくは３５ｐｐｍ／Ｋ以下、特に好ましくは３０ｐｐｍ／Ｋ以下、あるいは３０ｐｐｍ／Ｋ未満であることが好ましい。ポリイミドフィルムをディスプレイ用の基板などに用いる場合、ポリイミドフィルムの表面に導電層を形成し、トランジスタを形成する。その製造プロセスにおける温度範囲でポリイミドフィルムの線熱膨張係数が大きいと、金属などの導体との線熱膨張係数の差が大きくなり、そのため、基板の反りが増大するなどの不具合が生じることがある。通常の製造プロセスで、問題なく、良好な特性の薄膜トランジスタを得るには、少なくとも、フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、１００〜３５０℃の間の線熱膨張係数が５５ｐｐｍ／Ｋ以下、特に好ましくは４０ｐｐｍ／Ｋ以下であることが必要である。」（【００１７】）
　　
「さらに、本発明のポリイミドフィルムは、フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の波長３０８ｎｍの光透過率が、好ましくは０．１％以下、より好ましくは０．０５％以下であることが好ましい。ポリイミドフィルムを基板などに用いる場合、多くの製造プロセスでは、ポリイミド前駆体のワニス（ポリイミド前駆体を含む組成物）もしくは、ポリイミドのワニス（ポリイミドを含む組成物）をガラス等の基材上に流延、加熱することでポリイミド／基材積層体を得た後、基材（ガラス）面からレーザー光（波長３０８ｎｍ）を照射して、ポリイミドフィルムを基材から剥離させる。ポリイミドフィルムが波長３０８ｎｍの光透過率が高く、波長３０８ｎｍの光（レーザー光）のエネルギーを吸収しないと、ポリイミドフィルムを基材から剥離できない。レーザーでポリイミドフィルムを基材から剥離する工程を含むプロセスに適用するためには、フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の波長３０８ｎｍの光透過率が低いこと、好ましくは０．１％以下であることが必要である。なお、波長３０８ｎｍの光透過率は、フィルム厚みが厚くなると低下する傾向がある。」（【００２３】）
　　
　また、段落【００４４】には、本発明のポリイミドフィルムを構成するポリイミドを得るために好適に使用できるテトラカルボン酸成分が、段落【００４５】には、本発明のポリイミドフィルムを構成するポリイミドを得るために好適に使用できるジアミン成分が列記されている。
　　
　しかし、実施例において具体的な効果として、請求項１の全ての特定事項を満たすことが確認されているのは、酸二無水物としてＴＮＤＡ、ＥＭＤＡｘｘを、ジアミンとしてＤＡＢＡＮ及びＢＡＰＢを用いた、極めて限られた範囲のものにすぎない。
　また、比較例１はＰＭＤＡ−ＨＳ（１Ｒ，２Ｓ，４Ｓ，５Ｒ−シクロヘキサンテトラカルボンサン二無水物）と４，４’−ＯＤＡ（４，４’−オキシジアニリン）を用いた例、比較例３は、ｓ−ＢＰＤＡ（３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物）と、ＰＰＤ（ｐ−フェニレンジアミン）を用いた例であるが、「シクロヘキサン−１，２，４，５−テトラカルボン酸」の酸二無水物や、「３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸」の酸二無水物は、段落【００４４】で、本件発明１〜７のポリイミドフィルムを構成するポリイミドを得るために好適に使用できるテトラカルボン酸成分としてあげられているものであり、４，４’−オキシジアニリンやｐ−フェニレンジアミンは、段落【００４５】で、本件発明１〜７のポリイミドフィルムを構成するポリイミドを得るために使用できるジアミン成分としてあげられているものであるにも関わらず、比較例１では３０８ｎｍ透過率や線熱膨張係数が大きく、比較例３ではＹＩ値が大きいことにより、本件発明１〜７の特定事項を満たさないものとされている。
　　
　以上の記載から見るに、段落【００１２】、【００１５】、【００１７】、【００２３】や【００４４】、【００４５】他の記載はあるものの、発明の詳細な説明全体を通じてみても、実施例１、２以外の場合において、例えば、段落【００４４】に列記されているテトラカルボン酸成分と段落【００４５】に記載されているジアミン成分をどのように組み合わせて実施すれば、本件発明１〜７の特定事項を満たすものを得ることができるのか、当業者が過度の試行錯誤を要することなく、実施することができる程度に発明の詳細な説明に記載されているとは認めることができない。
　　
　なお、当該取消理由は、特許異議申立人Ａが主張する申立理由のうち、申立理由Ａ−２と同旨であるとともに、特許異議申立人Ｂが主張する申立理由のうち、申立理由Ｂ−４と同旨である。
　　
取消理由２（サポート要件）　本件特許の請求項１〜７についての特許は、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、同法第１１３条第４号に該当し、取り消すべきものである。
　　
　そして、その具体的理由は次のとおりである。
　　
　本件発明１〜７により解決すべき課題は、発明の詳細な説明の段落【０００６】に記載されているように、「本発明は、例えばディスプレイ用、タッチパネル用、または太陽電池用の基板など、種々の用途に好適に用いることができるポリイミドフィルム、具体的には、透明性、耐熱性に優れ、線熱膨張係数も低いポリイミドフィルムを提供する」ことである。
　　
　そして、この課題を解決するための発明として、本件発明１には、
「ポリイミドを含むフィルムであって、
　フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、
　　４００℃で４時間保持した時の重量保持率が９９．０％以上であり、
　　ＹＩ（黄色度）が１０以下であり、
　　１００〜３５０℃の間の線熱膨張係数が５５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、且つ
　　波長３０８ｎｍの光透過率が０．１％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム（但し、前記ポリイミドは、ノルボルナン−２−スピロ−α−シクロペンタノン−α’−スピロ−２”−ノルボルナン−５，５”，６，６”−テトラカルボン酸二無水物またはその誘導体を含むテトラカルボン酸成分と、ジアミンまたはその誘導体を含むジアミン成分とから得られるポリイミドではない。）。」
と特定されているものの、当該特定は、ポリイミドフィルムについての課題のみを特定するにとどまるものであり、ポリイミドフィルムについて課題を達成するための具体的な構成については何ら特定されていない。
　　
　本件発明１の特定事項に関し、発明の詳細な説明には、上記取消理由１で摘記したとおりの記載がある。
　　
　その記載から見るに、段落【００１２】、【００１５】、【００１７】、【００２３】や【００４４】、【００４５】他の記載はあるものの、発明の詳細な説明全体を通じてみても、実施例１、２以外の場合において、どのようなものが課題を達成するものであるのか、一般的な記載も含め発明の詳細な説明に記載されていない。（好ましいとされるテトラカルボン酸成分とジアミン成分を組み合わせても、課題を達成しないもの（比較例）が示されている。また、発明の詳細な説明に、各成分の組み合わせ指針が示されているわけでもない。）
　　
　してみると、本件発明１〜７のうち、実施例１、２で具体的にあげられている条件を満たすもの以外の部分については、発明の詳細な説明には、当業者が課題を解決できると認識できる程度に記載されているものとはいえないから、本件発明１〜７は、発明の詳細な説明に記載したものではない。
　　
　なお、当該取消理由は、特許異議申立人Ａが主張する申立理由のうち、申立理由Ａ−３と同旨であるとともに、特許異議申立人Ｂが主張する申立理由のうち、申立理由Ｂ−３と同旨である。
　　
理由３（進歩性）　本件特許の請求項１〜７に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消すべきものである。
　
　そして、理由３の概要は次のとおりである。
（理由３−４）　甲第１６Ｂ号証を主引用例とする進歩性
　　
　なお、当該取消理由は、特許異議申立人Ｂが主張する申立理由のうち、申立理由Ｂ−２−３と同旨である。
　　
　　　　
第６　当審の判断
　　
１　取消理由通知に記載した取消理由について
　　
（１）　理由１（実施可能要件）、理由２（サポート要件）について
　　
　訂正により、本件発明１のポリイミドフィルムは、「下記化学式（１−１）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成されるか、または下記化学式（１−２）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成される」（化学式については省略）ものと訂正された。
　そして、訂正後の本件発明１は、明細書の段落【００２９】〜【００３６】に記載された化学式（１−１）あるいは化学式（１−２）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成されるものであり、その具体的な例として実施例１、２も記載されている。
　してみると、本件発明１及びその従属項である本件発明２ないし７について、発明の詳細な説明に、当業者が過度の試行錯誤を要することなく実施できる程度の記載があるといえるので、実施可能要件を満たすものであるといえるし、また、これらの発明は、発明の課題を解決することができると当業者が認識できる範囲のものであるといえるので、特許請求の範囲の記載は、サポート要件を満たすものであるといえる。
　　
　したがって、当該取消理由は解消した。
　　
（２）　理由３−４（進歩性）について
　　
ア　主な甲号証の記載事項等
　
（ア）　甲第１６Ｂ号証の記載事項
　　
　甲第１６Ｂ号証には次の記載がある。
　　
「【００１５】
　本発明は、以上のような状況に鑑みてなされたものであり、熱イミド化によって製造される、特定のジアミン成分とテトラカルボン酸成分とからなり、耐熱性、耐溶剤性、機械的特性に優れ、線熱膨張係数が低いポリイミドが得られるポリイミド前駆体を提供することを目的とする。本発明は、また、線熱膨張係数が低く、耐熱性、耐溶剤性、機械的特性にも優れたポリイミド、より好ましくは透明性にも優れたポリイミドが得られるポリイミド前駆体を提供することを目的とする。」
　　
「【００３３】
　１３．　前記項１０または１１に記載のポリイミドを含むＴＡＢ用フィルム、電気・電子部品用基板、配線基板、電気・電子部品用絶縁膜、電気・電子部品用保護膜、ディスプレイ用基板、タッチパネル用基板、または太陽電池用基板。」
「【００３４】
　本発明によって、熱イミド化によって製造され、延伸操作を行うことなく、耐熱性、耐溶剤性、機械的特性に優れ、線熱膨張係数が低いポリイミドが得られるポリイミド前駆体を提供することができる。また、本発明によって、線熱膨張係数が低く、耐熱性、耐溶剤性、機械的特性に優れ、さらには透明性にも優れたポリイミドが得られるポリイミド前駆体を提供することができる。本発明によれば、熱イミド化において延伸操作を行うことなく、優れた特性を保持しながら、ポリイミドの線熱膨張係数を低下させることができ、さらには耐熱性を向上させることもできる。」
　　
「【００５２】
　このようなジアミン成分としては、例えば、ｍ−フェニレンジアミン、２−メチルベンゼン−１，４−ジアミン、２−（トリフルオロメチル）ベンゼン−１，４−ジアミンや、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（ＦＤＡ）、４，４’−オキシジアニリン、３，４’−オキシジアニリン、３，３’−オキシジアニリン、ｐ−メチレンビス（フェニレンジアミン）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、３，３−ビス（（アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（（アミノフェノキシ）ジフェニル）スルホン、ビス（４−（４−アミノフェノキシ）ジフェニル）スルホン、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）ジフェニル）スルホン、オクタフルオロベンジジン、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジフルオロ−４，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル等の芳香族ジアミンや、１，４−ジアミノシクロへキサン、１，４−ジアミノ−２−メチルシクロヘキサン、１，４−ジアミノ−２−エチルシクロヘキサン、１，４−ジアミノ−２−ｎ−プロピルシクロヘキサン、１，４−ジアミノ−２−イソプロピルシクロヘキサン、１，４−ジアミノ−２−ｎ−ブチルシクロヘキサン、１，４−ジアミノ−２−イソブチルシクロヘキサン、１，４−ジアミノ−２−ｓｅｃ−ブチルシクロヘキサン、１，４−ジアミノ−２−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキサン、１，２−ジアミノシクロへキサン等の脂環式ジアミンが挙げられる。これらは、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。」
　　
「【００５４】
　本発明で用いるテトラカルボン酸成分は、特に限定されず、脂環式テトラカルボン酸成分であっても、芳香族テトラカルボン酸成分であってもよい。なお、テトラカルボン酸成分には、テトラカルボン酸と、テトラカルボン酸二無水物、テトラカルボン酸シリルエステル、テトラカルボン酸エステル、テトラカルボン酸クロライド等のテトラカルボン酸誘導体が含まれる。
【００５５】
　テトラカルボン酸成分としては、例えば、ノルボルナン−２−スピロ−α−シクロペンタノン−α’−スピロ−２’’−ノルボルナン−５，５’’，６，６’’−テトラカルボン酸二無水物（ＣｐＯＤＡ）、（４ａｒＨ，８ａｃＨ）−デカヒドロ−１ｔ，４ｔ：５ｃ，８ｃ−ジメタノナフタレン−２ｔ，３ｔ，６ｃ，７ｃ−テトラカルボン酸二無水物（ＤＮＤＡｘｘ）、（４ａｒＨ，８ａｃＨ）−デカヒドロ−１ｔ，４ｔ：５ｃ，８ｃ−ジメタノナフタレン−２ｃ，３ｃ，６ｃ，７ｃ−テトラカルボン酸二無水物、シクロヘキサン−１，２，４，５−テトラカルボン酸、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、［１，１’−ビ（シクロヘキサン）］−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸、［１，１’−ビ（シクロヘキサン）］−２，３，３’，４’−テトラカルボン酸、［１，１’−ビ（シクロヘキサン）］−２，２’，３，３’−テトラカルボン酸、４，４’−メチレンビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）、４，４’−（プロパン−２，２−ジイル）ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）、４，４’−オキシビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）、４，４’−チオビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）、４，４’−スルホニルビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）、４，４’−（ジメチルシランジイル）ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）、４，４’−（テトラフルオロプロパン−２，２−ジイル）ビス（シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸）、オクタヒドロペンタレン−１，３，４，６−テトラカルボン酸、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸、６−（カルボキシメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３，５−トリカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸、ビシクロ［２．２．２］オクタ−５−エン−２，３，７，８−テトラカルボン酸、トリシクロ［４．２．２．０２，５］デカン−３，４，７，８−テトラカルボン酸、トリシクロ［４．２．２．０２，５］デカ−７−エン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸、９−オキサトリシクロ［４．２．１．０２，５］ノナン−３，４，７，８−テトラカルボン酸や、これらの誘導体等の脂環式テトラカルボン酸成分（脂環式テトラカルボン酸二無水物）や、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ｓ−ＢＰＤＡ）、ピロメリット酸二無水物、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、４，４’−オキシジフタル酸無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ｍ−ターフェニルー３，４，３’，４’−テトラカルボン酸二無水物、ｐ−ターフェニルー３，４，３’，４’−テトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルフィド二無水物、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、エチレンビス（トリメリット酸モノエステル酸無水物）、ビスフェノールＡビス（ト��メリット酸モノエステル酸無水物）、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス｛４−〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝プロパン二無水物、２，２−ビス｛４−〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝プロパン二無水物、ビス｛４−〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝ケトン二無水物、ビス｛４−〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝ケトン二無水物、４，４’−ビス〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕ビフェニル二無水物、４，４’−ビス〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕ビフェニル二無水物、ビス｛４−〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝ケトン二無水物、ビス｛４−〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝ケトン二無水物、ビス｛４−〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝スルホン二無水物、ビス｛４−〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝スルホン二無水物、ビス｛４−〔４−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝スルフィド二無水物、ビス｛４−〔３−（１，２−ジカルボキシ）フェノキシ〕フェニル｝スルフィド二無水物等の芳香族テトラカルボン酸成分（芳香族テトラカルボン酸二無水物）が挙げられる。これらは、単独で使用してもよく、また複数種を組み合わせて使用することもできる。なお、芳香族テトラカルボン酸成分１種以上と脂環式テトラカルボン酸成分１種以上を併用することもできる。」
　　
「【０１１６】
　本発明のポリイミドのフィルム、または本発明のポリイミド層を少なくとも１層有する積層体は、ＴＡＢ用フィルム、電気・電子部品用基板、配線基板として好適に使用でき、例えば、プリント回路基板、電力用回路基板、フレキシブルヒーター、抵抗器用基板として好適に使用することができる。また、電気・電子部品用の絶縁膜や保護膜、特に、ＬＳＩ等のベース基材等の線膨張係数が小さい材料上に形成する絶縁膜、保護膜等の用途にも有用である。」
「【０１３４】
　以下の各例で使用した原材料の略称、純度等は、次のとおりである。
【０１３５】
　［ジアミン成分］
ＤＡＢＡＮ：　４，４’−ジアミノベンズアニリド〔純度：９９．９０％（ＧＣ分析）〕
ＴＦＭＢ：　２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン〔純度：９９．８３％（ＧＣ分析）〕
ＰＰＤ：　ｐ−フェニレンジアミン〔純度：９９．９％（ＧＣ分析）〕
ＦＤＡ：　９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン
ＢＡＰＢ：　４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル　［テトラカルボン酸成分］
ＣｐＯＤＡ：ノルボルナン−２−スピロ−α−シクロペンタノン−α’−スピロ−２’’−ノルボルナン−５，５’’，６，６’’−テトラカルボン酸無水物
ＤＮＤＡｘｘ：（４ａｒＨ，８ａｃＨ）−デカヒドロ−１ｔ，４ｔ：５ｃ，８ｃ−ジメタノナフタレン−２ｔ，３ｔ，６ｃ，７ｃ−テトラカルボン酸二無水物〔ＤＮＤＡｘｘとしての純度：９９．２％（ＧＣ分析）〕
ｓ−ＢＰＤＡ：３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
ＯＤＰＡ：４，４’−オキシジフタル酸無水物
【０１３６】
［溶媒］
ＤＭＡｃ：　Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド
ＮＭＰ：　１−メチル−２−ピロリドン
【０１３７】
　表１に実施例、比較例で使用したテトラカルボン酸成分、ジアミン成分の構造式を記す。
【０１３８】
【表１】
【０１３９】
　〔実施例１〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＴＦＭＢ　２．０００ｇ（６．２４６ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の３２．８ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＣｐＯＤＡ　１．６００ｇ（４．１６４ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は２であり、末端はアミノ基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．４１９ｇ（６．２４６ミリモル）を入れ、室温で１時間攪拌した。この溶液にＣｐＯＤＡ　３．２０１ｇ（８．３２７ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０１４０】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１４１】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−１に示す。
【０１４２】
　〔実施例２〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＴＦＭＢ　１．５００ｇ（４．６８４ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２４．７ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＣｐＯＤＡ　１．３５０ｇ（３．５１３ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は３であり、末端はアミノ基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．０６５ｇ（４．６８４ミリモル）を入れ、室温で１時間攪拌した。この溶液にＣｐＯＤＡ　２．２５１ｇ（５．８５５ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０１４３】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１４４】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−１に示す。
【０１４５】
　〔実施例３〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＴＦＭＢ　１．５００ｇ（４．６８４ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２４．７ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＣｐＯＤＡ　１．５７５ｇ（４．０９９ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は７であり、末端はアミノ基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．０６５ｇ（４．６８４ミリモル）を入れ、室温で１時間攪拌した。この溶液にＣｐＯＤＡ　２．０２６ｇ（５．２７０ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は０．７ｄＬ／ｇであった。
【０１４６】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１４７】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−１に示す。
【０１４８】
　〔実施例４〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＴＦＭＢ　１．５００ｇ（４．６８４ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２４．７ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＣｐＯＤＡ　１．６８８ｇ（４．３９１ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は１５であり、末端はアミノ基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．０６５ｇ（４．６８４ミリモル）を入れ、室温で１時間攪拌した。この溶液にＣｐＯＤＡ　１．９１３ｇ（４．９７７ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０１４９】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１５０】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−１に示す。
【０１５１】
　〔実施例５〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＴＦＭＢ　１．５００ｇ（４．６８４ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２４．７ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＣｐＯＤＡ　１．７６４ｇ（４．５９０ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は４９であり、末端はアミノ基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．０６５ｇ（４．６８４ミリモル）を入れ、室温で１時間攪拌した。この溶液にＣｐＯＤＡ　１．８３６ｇ（４．７７８ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は０．６ｄＬ／ｇであった。
【０１５２】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１５３】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−１に示す。
【０１５４】
　〔実施例６〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＴＦＭＢ　１．５００ｇ（４．６８４ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２４．７ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＣｐＯＤＡ　１．７９９ｇ（４．６７９ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は９９９であり、末端はアミノ基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．０６５ｇ（４．６８４ミリモル）を入れ、室温で１時間攪拌した。この溶液にＣｐＯＤＡ　１．８０２ｇ（４．６８９ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０１５５】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１５６】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−１に示す。
【０１５７】
　〔実施例７〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＣｐＯＤＡ　３．６０１ｇ（９．３６８ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２４．７ｇを加え、５０℃で１時間攪拌し、均一な溶液を得た。この溶液にＴＦＭＢ　１．５００ｇ（４．６８４ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は１であり、末端は酸無水物基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．０６５ｇ（４．６８４ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０１５８】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１５９】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−１に示す。
【０１６０】
　〔実施例８〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＣｐＯＤＡ　３．０００ｇ（７．８０５ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２７．４ｇを加え、５０℃で１時間攪拌し、均一な溶液を得た。この溶液にＴＦＭＢ　１．６６６ｇ（５．２０３ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は２であり、末端は酸無水物基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．１８３ｇ（５．２０３ミリモル）を入れ、５０℃で５時間撹拌した。その溶液にＣｐＯＤＡ　１．００ｇ（２．６０２ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０１６１】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１６２】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−１に示す。
【０１６３】
　〔実施例９〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＣｐＯＤＡ　２．５００ｇ（６．５０４ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の３０．０ｇを加え、５０℃で１時間攪拌し、均一な溶液を得た。この溶液にＴＦＭＢ　１．８２２ｇ（５．６９１ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は７であり、末端は酸無水物基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．２９３ｇ（５．６９１ミリモル）を入れ、５０℃で５時間撹拌した。その溶液にＣｐＯＤＡ　１．８７５ｇ（４．８７８ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０１６４】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１６５】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−２に示す。
【０１６６】
　〔実施例１０〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＣｐＯＤＡ　２．５００ｇ（６．５０４ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の３２．１ｇを加え、５０℃で１時間攪拌し、均一な溶液を得た。この溶液にＴＦＭＢ　１．９５３ｇ（６．０９７ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は１５であり、末端は酸無水物基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．３８６ｇ（６．０９７ミリモル）を入れ、５０℃で５時間撹拌した。その溶液にＣｐＯＤＡ　２．１８８ｇ（５．６９１ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０１６７】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１６８】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−２に示す。
【０１６９】
　〔実施例１１〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＣｐＯＤＡ　２．５００ｇ（６．５０４ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の３３．６ｇを加え、５０℃で１時間攪拌し、均一な溶液を得た。この溶液にＴＦＭＢ　２．０４１ｇ（６．３７４ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は４９であり、末端は酸無水物基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．４４９ｇ（６．３７４ミリモル）を入れ、５０℃で５時間撹拌した。その溶液にＣｐＯＤＡ　２．４０ｇ（６．２４４ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０１７０】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１７１】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−２に示す。
【０１７２】
　〔実施例１２〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＣｐＯＤＡ　２．５００ｇ（６．５０４ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の３４．２ｇを加え、５０℃で１時間攪拌し、均一な溶液を得た。この溶液にＴＦＭＢ　２．０８１ｇ（６．４９７ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は９９９であり、末端は酸無水物基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．４７７ｇ（６．４９７ミリモル）を入れ、５０℃で５時間撹拌した。その溶液にＣｐＯＤＡ　２．４９５ｇ（６．４９１ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０１７３】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１７４】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−２に示す。
【０１７５】
　〔実施例１３〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＴＦＭＢ　３．５５５ｇ（１１．１０１ミリモル）を入れ、ＮＭＰ　３６．１ｇを加え、室温で１時間攪拌し、均一な溶液を得た。この溶液にＣｐＯＤＡ　２．８４４ｇ（７．３９９ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１７０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、５時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却した。その溶液を５００ｍｌの水に滴下し、固体のイミド化合物ＴＦＭＢ５（仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は２であり、末端はアミノ基である。）を析出させ、回収、減圧乾燥した。得られたＴＦＭＢ５　１．６１７ｇ（１．１７３ミリモル）とＤＡＢＡＮ　０．８００ｇ（３．５２０ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の１６．９ｇを加え、室温で１時間攪拌した。その溶液にＣｐＯＤＡ　１．８０４ｇ（４．６９３ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は０．８ｄＬ／ｇであった。
【０１７６】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１７７】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−２に示す。
【０１７８】
　〔実施例１４〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＤＡＢＡＮ　０．７１３ｇ（３．１３６ミリモル）とＴＦＭＢ　１．００４ｇ（３．１３６ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の１６．５ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＣｐＯＤＡ　２．４１１ｇ（６．２７２ミリモル）を徐々に加え、室温で２４時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、１５分間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液（イミド化率：５２％）を得た。
【０１７９】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１８０】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−２に示す。
【０１８１】
　〔実施例１５〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＤＡＢＡＮ　０．７１３ｇ（３．１３６ミリモル）とＴＦＭＢ　１．００４ｇ（３．１３６ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の１６．５ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＣｐＯＤＡ　２．４１１ｇ（６．２７２ミリモル）を徐々に加え、室温で２４時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、１０分間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液（イミド化率：４４％）を得た。
【０１８２】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１８３】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−２に示す。」
　　
「【０１８８】
　〔実施例１６〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＣｐＯＤＡ　４．５０２ｇ（１１．７１１ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２９．３ｇを加え、５０℃で１時間攪拌し、均一な溶液を得た。この溶液にＴＦＭＢ　１．５００ｇ（４．６８４ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は１であり、末端は酸無水物基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．０６５ｇ（４．６８４ミリモル）とＰＰＤ　０．２５３ｇ（２．３４２ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０１８９】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１９０】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−３に示す。
【０１９１】
　〔実施例１７〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＣｐＯＤＡ　４．５０２ｇ（１１．７１１ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２９．３ｇを加え、５０℃で１時間攪拌し、均一な溶液を得た。この溶液にＴＦＭＢ　１．５００ｇ（４．６８４ミリモル）とＰＰＤ　０．２５３ｇ（２．３４２ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は１であり、末端は酸無水物基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．０６５ｇ（４．６８４ミリモル）とを入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０１９２】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４２０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１９３】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−３に示す。」
　　
「【０１９７】
　〔実施例１８〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＴＦＭＢ　１．５００ｇ（４．６８４ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２１．６ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＤＮＤＡｘｘ　１．２３９ｇ（４．０９９ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は７であり、末端はアミノ基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．０６５ｇ（４．６８４ミリモル）を入れ、室温で１時間攪拌した。この溶液にＤＮＤＡｘｘ　１．５９３ｇ（５．２７０ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０１９８】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４３０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０１９９】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−３に示す。
【０２００】
　〔実施例１９〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＴＦＭＢ　１．５０ｇ（４．６８４ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２１．６ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＤＮＤＡｘｘ　１．３８８ｇ（４．５９１ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は４９であり、末端はアミノ基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．０６５ｇ（４．６８４ミリモル）を入れ、室温で１時間攪拌した。この溶液にＤＮＤＡｘｘ　１．４４４ｇ（４．７７８ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０２０１】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４３０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０２０２】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−３に示す。
【０２０３】
　〔実施例２０〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＤＮＤＡｘｘ　３．７７６ｇ（１２．４９１ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２８．８ｇを加え、５０℃で１時間攪拌し、均一な溶液を得た。この溶液にＴＦＭＢ　２．０００ｇ（６．２４６ミリモル）とＤＡＢＡＮ　０．５６８ｇ（２．４９８ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は１であり、末端は酸無水物基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　０．８５２ｇ（３．７４７ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は０．８ｄＬ／ｇであった。
【０２０４】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４３０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０２０５】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−３に示す。」
　　
「【０２０９】
　〔実施例２１〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＤＮＤＡｘｘ　１．７７３ｇ（５．８６７ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　１５質量％となる量の１５．６ｇを加え、５０℃で１時間攪拌し、均一な溶液を得た。この溶液にＤＡＢＡＮ　０．４００ｇ（１．７６０ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は１であり、末端は酸無水物基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　０．２６７ｇ（１．１７３ミリモル）とＰＰＤ　０．３１７ｇ（２．９３３ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０２１０】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４３０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０２１１】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−４に示す。
【０２１２】
　〔実施例２２〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＤＮＤＡｘｘ　２．１３０ｇ（７．０４８ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　１０質量％となる量の２９．８ｇを加え、５０℃で１時間攪拌し、均一な溶液を得た。この溶液にＤＡＢＡＮ　０．８０１ｇ（３．５２４ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は１であり、末端は酸無水物基である。その溶液にＰＰＤ　０．３８１ｇ（３．５２４ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌した。この溶液を減圧濃縮し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０２１３】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４３０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０２１４】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−４に示す。
【０２１５】
　〔実施例２３〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＤＡＢＡＮ　１．４００ｇ（６．１６０ミリモル）とＰＰＤ　０．６６６ｇ（６．１６０ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２３．５ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＤＮＤＡｘｘ　３．７２４ｇ（１２．３２０ミリモル）を徐々に加え、室温で２４時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、１５分間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液（イミド化率：５０％）を得た。
【０２１６】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４３０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０２１７】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−４に示す。
【０２１８】
　〔実施例２４〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＤＡＢＡＮ　１．４００ｇ（６．１６０ミリモル）とＰＰＤ　０．６６６ｇ（６．１６０ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２３．５ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＤＮＤＡｘｘ　３．７２４ｇ（１２．３２０ミリモル）を徐々に加え、室温で２４時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、２０分間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液（イミド化率：６９％）を得た。
【０２１９】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４３０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０２２０】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−４に示す。」
　　
「【０２３０】
　〔実施例２５〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＤＡＢＡＮ　１．４００ｇ（６．１６０ミリモル）とＰＰＤ　０．６６６ｇ（６．１６０ミリモル）を入れ、ＮＭＰを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２３．５ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＤＮＤＡｘｘ　３．７２４ｇ（１２．３２０ミリモル）を徐々に加え、室温で２４時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、２０分間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液（イミド化率：７３％）を得た。
【０２３１】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４３０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０２３２】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−４に示す。」
　　
「【０２３６】
　〔実施例２６〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＤＮＤＡｘｘ　３．５４０ｇ（１１．７１１ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２５．４ｇを加え、５０℃で１時間攪拌し、均一な溶液を得た。この溶液にＴＦＭＢ　１．５００ｇ（４．６８４ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は１であり、末端は酸無水物基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．０６５ｇ（４．６８４ミリモル）とＰＰＤ　０．２５３ｇ（２．３４２ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。
【０２３７】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４３０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０２３８】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−５に示す。
【０２３９】
　〔実施例２７〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＤＮＤＡｘｘ　５．５４２ｇ（１８．３３４ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の３６．７ｇを加え、５０℃で１時間攪拌し、均一な溶液を得た。この溶液にＴＦＭＢ　１．１７４ｇ（３．６６７ミリモル）とＤＡＢＡＮ　０．５００ｇ（２．２００ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は１であり、末端は酸無水物基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．１６７ｇ（５．１３３ミリモル）とＰＰＤ　０．７９３ｇ（７．３３３ミリモル）を入れ、室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は０．６ｄＬ／ｇであった。
【０２４０】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４３０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０２４１】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−５に示す。
【０２４２】
　〔実施例２８〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＴＦＭＢ　１．４０９ｇ（４．４００ミリモル）とＤＡＢＡＮ　１．０００ｇ（４．４００ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の４０．０ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＤＮＤＡｘｘ　２．６５７ｇ（８．７９１ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、イミド化合物を含む溶液を得た。仕込みモノマー量から計算されるこのイミド化合物の重合度（ｎ）は９９９であり、末端はアミノ基である。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．０００ｇ（４．４００ミリモル）とＰＰＤ　０．９５２ｇ（８．８００ミリモル）を入れ、室温で５時間攪拌し、ＤＮＤＡｘｘ　３．９９３ｇ（１３．２０９ミリモル）室温で２４時間攪拌し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は０．７ｄＬ／ｇであった。
【０２４３】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４３０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０２４４】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−５に示す。
【０２４５】
　〔実施例２９〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＤＮＤＡｘｘ　３．３２５ｇ（１１．０００ミリモル）を入れ、ＤＭＡｃを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２１．３ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＦＤＡ　０．３８３ｇ（１．１００ミリモル）を徐々に加え、５０℃で５時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、３時間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、５０℃まで冷却した。その溶液にＤＡＢＡＮ　１．０００ｇ（４．４００ミリモル）とＰＰＤ　０．５９５ｇ（５．５００ミリモル）を入れ、５０℃で１０時間攪拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍｌ添加し、１５分間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液を得た。得られたポリイミド前駆体の対数粘度は０．７ｄＬ／ｇであった。
【０２４６】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４５０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０２４７】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−５に示す。
【０２４８】
　〔実施例３０〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＴＦＭＢ　３．０３２ｇ（９．４６８ミリモル）を入れ、ＮＭＰを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　１５質量％となる量の３２．２７ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にｓ−ＢＰＤＡ　２．７８６ｇ（９．４６８ミリモル）を徐々に加え、室温で２４時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、１５分間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、均一で粘稠なポリイミド前駆体溶液（イミド化率：５０％）を得た。
【０２４９】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４１０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０２５０】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−５に示す。」
　　
「【０２５４】
　〔実施例３１〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＴＦＭＢ　２．０００ｇ（６．２４６ミリモル）とＤＡＢＡＮ　１．４１９ｇ（６．２４６ミリモル）を入れ、ＮＭＰを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２９．１８ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＯＤＰＡ　３．８７５ｇ（１２．４９１ミリモル）を徐々に加え、室温で２４時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、１５分間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、均一で粘稠なポリイミド前駆体（イミド化率：４７％）溶液を得た。
【０２５５】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４１０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０２５６】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−５に示す。」
　　
「【０２６０】
　〔実施例３２〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＤＡＢＡＮ　１．８１８ｇ（８．０００ミリモル）とＰＰＤ　１．１０８ｇ（１．０００ミリモル）とＢＡＰＢ　０．３６８ｇ（１．０００ミリモル）を入れ、ＮＭＰを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２１．２７ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＤＮＤＡｘｘ　３．０２３ｇ（１０．０００ミリモル）を徐々に加え、室温で２４時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、１５分間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、均一で粘稠なポリイミド前駆体（イミド化率：４３％）溶液を得た。
【０２６１】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４３０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０２６２】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−６に示す。」
　　
「【０２６６】
　〔実施例３３〕
　窒素ガスで置換した反応容器中にＤＡＢＡＮ　１．５９１ｇ（７．０００ミリモル）とＰＰＤ　１．１０８ｇ（１．０００ミリモル）とＢＡＰＢ　０．７３７ｇ（２．０００ミリモル）を入れ、ＮＭＰを、仕込みモノマー総質量（ジアミン成分とカルボン酸成分の総和）が　２０質量％となる量の２１．８３ｇを加え、室温で１時間攪拌した。この溶液にＤＮＤＡｘｘ　３．０２３ｇ（１０．０００ミリモル）を徐々に加え、室温で２４時間撹拌した。その後、１６０℃へ昇温し、トルエンを２５ｍＬ添加し、１５分間トルエンを還流させた後、トルエンを抜き出し、室温まで冷却し、均一で粘稠なポリイミド前駆体（イミド化率：３５％）溶液を得た。
【０２６７】
　ＰＴＦＥ製メンブレンフィルターでろ過したポリイミド前駆体溶液をガラス基板に塗布し、窒素雰囲気下（酸素濃度２００ｐｐｍ以下）、そのままガラス基板上で室温から４３０℃まで加熱して熱的にイミド化を行い、無色透明なポリイミドフィルム／ガラス積層体を得た。次いで、得られたポリイミドフィルム／ガラス積層体を水に浸漬した後剥離し、乾燥して、膜厚が約１０μｍのポリイミドフィルムを得た。
【０２６８】
　このポリイミドフィルムの特性を測定した結果を表２−６に示す。」
　　
「【表２−１】
【表２−２】
【表２−３】
【表２−４】
【表２−５】
【表２−６】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　　
（イ）　甲第１６Ｂ号証に記載された発明
　　
　上記（ア）の記載、特に実施例の記載を中心に整理すると、甲第１６Ｂ号証には、次の発明が記載されていると認める。
　　
「テトラカルボン酸成分としてＣｐＯＤＡ（ノルボルナン−２−スピロ−α−シクロペンタノン−α’−スピロ−２”−ノルボルナン−５，５”，６，６”−テトラカルボン酸無水物）、ＤＮＤＡｘｘ（（４ａｒＨ，８ａｃＨ）−デカヒドロ−１ｔ，４ｔ：５ｃ，８ｃ−ジメタノナフタレン−２ｔ，３ｔ，６ｃ，７ｃ−テトラカルボン酸二無水物）、ｓ−ＢＰＤＡ（３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物）、ＯＤＰＡ（４，４’−オキシジフタル酸無水物）の少なくとも１種、ジアミン成分としてＤＡＢＡＮ（４，４’−ジアミノベンズアニリド）、ＴＦＭＢ（２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン）、ＰＰＤ（ｐ−フェニレンジアミン）、ＦＤＡ（９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン）、ＢＡＰＢ（４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル）の少なくとも１種を含むポリイミド前駆体から製造された、線熱膨張係数が低く、耐熱性、耐溶剤性、機械的特性、透明性にも優れた、ディスプレイ用基板、タッチパネル用基板、または太陽電池用基板に用いられるポリイミドを含むフィルム。」（以下、「甲１６Ｂ発明」という。）
　
イ　対比・判断
　　
（ア）　本件発明１について
　　
　本件発明１と甲１６Ｂ発明とを対比すると、両者は、
「ポリイミドフィルム。」
である点で一致するものの、次の点で相違する。
　　
＜相違点１＞
　ポリイミドを含むフィルムについて、本件発明１では、
「フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、
　４００℃で４時間保持した時の重量保持率が９９．０％以上であり、
　ＹＩ（黄色度）が１０以下であり、
　１００〜３５０℃の間の線熱膨張係数が５５ｐｐｍ／Ｋ以下であり」
と特定されているのに対し、甲１６Ｂ発明では、そのような特定がない点。
　　
＜相違点２＞
　ポリイミドを含むフィルムについて、本件発明１では、
　フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、
「波長３０８ｎｍの光透過率が０．１％以下である」
と特定されているのに対し、甲１６Ｂ発明では、そのような特定がない点。
　　
＜相違点３＞
　ポリイミドを含むフィルムについて、本件発明１では、
「〔但し、前記ポリイミドフィルムは、下記化学式（１−１）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成されるか、または下記化学式（１−２）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成される。〕」（注：化学式（１−１）、（１−２）については表記省略）
と特定されているのに対し、甲１６Ｂ発明では、そのような特定がない点。
　　
　事案に鑑み、先ず相違点３について検討する。
　甲１６Ｂ発明のポリイミドを含むフィルムは、「テトラカルボン酸成分としてＣｐＯＤＡ（ノルボルナン−２−スピロ−α−シクロペンタノン−α’−スピロ−２”−ノルボルナン−５，５”，６，６”−テトラカルボン酸無水物）、ＤＮＤＡｘｘ（（４ａｒＨ，８ａｃＨ）−デカヒドロ−１ｔ，４ｔ：５ｃ，８ｃ−ジメタノナフタレン−２ｔ，３ｔ，６ｃ，７ｃ−テトラカルボン酸二無水物）、ｓ−ＢＰＤＡ（３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物）、ＯＤＰＡ（４，４’−オキシジフタル酸無水物）の少なくとも１種、ジアミン成分としてＤＡＢＡＮ（４，４’−ジアミノベンズアニリド）、ＴＦＭＢ（２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン）、ＰＰＤ（ｐ−フェニレンジアミン）、ＦＤＡ（９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン）、ＢＡＰＢ（４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル）の少なくとも１種を含むポリイミド前駆体から製造された」ものであるものの、本件発明１で特定する、化学式（１−１）あるいは化学式（１−２）の繰り返し単位を有するポリイミドではなく、また、甲第１６Ｂ号証には、化学式（１−１）あるいは化学式（１−２）の繰り返し単位を有するポリイミドを用いることを示唆する記載もない。
　また、他の証拠をみても、ポリイミドを含むフィルムについて、本件発明１で特定する、化学式（１−１）あるいは化学式（１−２）の繰り返し単位を有するポリイミドを用いることを示唆する記載もない。
　してみれば、甲１６Ｂ発明において、相違点３に係る本件発明１の特定事項を満たすものとすることは、当業者が容易になし得たものではない。
　　
　したがって、他の相違点については検討するまでもなく、本件発明１は、甲１６Ｂ発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　　
（イ）　本件発明２ないし７について
　　
　本件発明２ないし７はいずれも、直接又は間接的に請求項１を引用する発明であり、本件発明１の特定事項を全て有するものである。
　そして、上記（ア）のとおり、本件発明１は、甲１６Ｂ発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明１の特定事項を全て含む発明である、本件発明２ないし７もまた、甲１６Ｂ発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　　
２　取消理由通知（決定の予告）において採用しなかった特許異議申立理由について
　　
（１）　主な甲号証の記載事項等
　　
ア　甲第１Ａ号証（甲第１Ｂ号証と同じ。以下省略）の記載事項等
　　
（ア）　甲第１Ａ号証の記載事項
　　
　甲第１Ａ号証には、次の事項が記載されている。
　
「【０００１】
　本発明は、高い透明性、高耐熱性などの優れた特性を有し、さらに高温まで極めて低い線熱膨張係数を有するポリイミド、及びその前駆体に関する。また、本発明は、ポリイミドフィルム、ポリイミド前駆体またはポリイミドを含むワニス、及び基板にも関する。」
　
「【００１３】
　本発明は、テトラカルボン酸成分として特定の脂環式テトラカルボン酸二無水物を用い、ジアミン成分として好ましくは芳香族ジアミンを用いたポリイミドであって、高い透明性、高耐熱性などの優れた特性を有し、さらに高温まで極めて低い線熱膨張係数を有するポリイミド、及びその前駆体を提供することを目的とする。」
　
「【００２７】
　本発明によって、高い透明性、高耐熱性などの優れた特性を有し、さらに高温まで、例えば、３００℃以上の温度まで、さらには３５０℃以上の温度まで、さらには４００℃以上の温度まで極めて低い線熱膨張係数を有するポリイミド、及びその前駆体を提供することができる。この本発明のポリイミド前駆体から得られるポリイミド、及び本発明のポリイミドは、透明性が高く、且つ高温まで低線熱膨張係数であって微細な回路の形成が容易であり、ディスプレイ用途などの基板を形成するために好適に用いることができる。また、本発明のポリイミドは、タッチパネル用、太陽電池用の基板を形成するためにも好適に用いることができる。」
　
（イ）　甲第１Ａ号証に記載された発明
　　
　（ア）の記載から、甲第１Ａ号証には次の発明（以下、「甲１Ａ発明」という。）が記載されていると認める。
　
「高い透明性、高耐熱性などの優れた特性を有し、さらに高温まで極めて低い線熱膨張係数を有する、ポリイミドフィルム。」
　　
イ　甲第２Ａ号証及び甲第１５Ｂ号証の記載事項等
　　
（ア）　甲第２Ａ号証及び甲第１５Ｂ号証の記載事項
　　
　甲第２Ａ号証には、次の事項が記載されている。
　
「［００１０］　本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、光透過性や耐熱性に優れ、しかも高温での線膨張係数が十分に低いポリイミドフィルム及びその製造方法を提供することを目的とし、更には、そのポリイミドフィルムからなる、フレキシブル配線基板、透明電極用基板、液晶配向膜積層用基板、有機ＥＬディスプレイ用基板及び有機ＥＬ照明用基板を提供することを目的とする。」
　　
　また、甲第２Ａ号証を優先基礎とする、甲第１５Ｂ号証には、次の事項が記載されている。
　
「【００１０】
　本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、光透過性や耐熱性に優れ、しかも高温での線膨張係数が十分に低いポリイミドフィルム及びその製造方法を提供することを目的とし、更には、そのポリイミドフィルムからなる、フレキシブル配線基板、透明電極用基板、液晶配向膜積層用基板、有機ＥＬディスプレイ用基板及び有機ＥＬ照明用基板を提供することを目的とする。」
　　
　したがって、以下、甲第２Ａ号証と甲第１５Ｂ号証を同一のものとして取り扱う。
　　
（イ）　甲第２Ａ号証（甲第１５Ｂ号証）に記載された発明
　　
　（ア）の記載から、甲第２Ａ号証（甲第１５Ｂ号証）には次の発明（以下、「甲２Ａ（甲１５Ｂ）発明」という。）が記載されていると認める。
　　
「光透過性や耐熱性に優れ、しかも高温での線膨張係数が十分に低いポリイミドフィルム。」
　　
（２）　甲１Ａ発明を主引用例とする場合（申立理由Ａ−１−１、申立理由Ｂ−２−１）について
　　
ア　本件発明１について
　
　本件発明１と甲１Ａ発明とを対比すると、両者は、
「ポリイミドフィルム。」
である点で一致するものの、次の点で相違する。
　　
＜相違点４＞
　ポリイミドを含むフィルムについて、本件発明１では、
「フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、
　４００℃で４時間保持した時の重量保持率が９９．０％以上であり、
　ＹＩ（黄色度）が１０以下であり、
　１００〜３５０℃の間の線熱膨張係数が５５ｐｐｍ／Ｋ以下であり」
と特定されているのに対し、甲１Ａ発明では、そのような特定がない点。
　　
＜相違点５＞
　ポリイミドを含むフィルムについて、本件発明１では、
　フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、
「波長３０８ｎｍの光透過率が０．１％以下である」
と特定されているのに対し、甲１Ａ発明では、そのような特定がない点。
　　
＜相違点６＞
　ポリイミドを含むフィルムについて、本件発明１では、
「〔但し、前記ポリイミドフィルムは、下記化学式（１−１）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成されるか、または下記化学式（１−２）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成される。〕」（注：化学式（１−１）、（１−２）については表記省略）
と特定されているのに対し、甲１Ａ発明では、そのような特定がない点。
　　
　事案に鑑み、先ず相違点６について検討する。
　甲１Ａ発明は、本件発明１で特定する、化学式（１−１）あるいは化学式（１−２）の繰り返し単位を有するポリイミドではなく、また、甲第１Ａ号証には、化学式（１−１）あるいは化学式（１−２）の繰り返し単位を有するポリイミドを用いることを示唆する記載もない。
　また、他の証拠をみても、ポリイミドを含むフィルムについて、本件発明１で特定する、化学式（１−１）あるいは化学式（１−２）の繰り返し単位を有するポリイミドを用いることを示唆する記載もない。
　してみれば、甲１Ａ発明において、相違点６に係る本件発明１の特定事項を満たすものとすることは、当業者が容易になし得たものではない。
　　
　したがって、他の相違点については検討するまでもなく、本件発明１は、甲１Ａ発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　　
（イ）　本件発明２ないし７について
　　
　本件発明２ないし７はいずれも、直接又は間接的に請求項１を引用する発明であり、本件発明１の特定事項を全て有するものである。
　そして、上記（ア）のとおり、本件発明１は、甲１Ａ発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明１の特定事項を全て含む発明である、本件発明２ないし７もまた、甲１Ａ発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　　
（３）　甲２Ａ発明（甲１５Ｂ発明）を主引用例とする場合（申立理由Ａ−１−２、申立理由Ｂ−２−２）について
　　
ア　本件発明１について
　
　本件発明１と甲２Ａ発明（甲１５Ｂ発明）とを対比すると、両者は、
「ポリイミドフィルム。」
である点で一致するものの、次の点で相違する。
　　
＜相違点７＞
　ポリイミドを含むフィルムについて、本件発明１では、
「フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、
　４００℃で４時間保持した時の重量保持率が９９．０％以上であり、
　ＹＩ（黄色度）が１０以下であり、
　１００〜３５０℃の間の線熱膨張係数が５５ｐｐｍ／Ｋ以下であり」
と特定されているのに対し、甲２Ａ発明（甲１５Ｂ発明）では、そのような特定がない点。
　　
＜相違点８＞
　ポリイミドを含むフィルムについて、本件発明１では、
　フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、
「波長３０８ｎｍの光透過率が０．１％以下である」
と特定されているのに対し、甲２Ａ発明（甲１５Ｂ発明）では、そのような特定がない点。
　　
＜相違点９＞
　ポリイミドを含むフィルムについて、本件発明１では、
「〔但し、前記ポリイミドフィルムは、下記化学式（１−１）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成されるか、または下記化学式（１−２）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成される。〕」（注：化学式（１−１）、（１−２）については表記省略）
と特定されているのに対し、甲２Ａ発明（甲１５Ｂ発明）では、そのような特定がない点。
　　
　事案に鑑み、先ず相違点９について検討する。
　甲２Ａ発明（甲１５Ｂ発明）は、本件発明１で特定する、化学式（１−１）あるいは化学式（１−２）の繰り返し単位を有するポリイミドではなく、また、甲第２Ａ号証（甲第１５Ｂ号証）には、化学式（１−１）あるいは化学式（１−２）の繰り返し単位を有するポリイミドを用いることを示唆する記載もない。
　また、他の証拠をみても、ポリイミドを含むフィルムについて、本件発明１で特定する、化学式（１−１）あるいは化学式（１−２）の繰り返し単位を有するポリイミドを用いることを示唆する記載もない。
　してみれば、甲２Ａ発明（甲１５Ｂ発明）において、相違点９に係る本件発明１の特定事項を満たすものとすることは、当業者が容易になし得たものではない。
　　
　したがって、他の相違点については検討するまでもなく、本件発明１は、甲２Ａ発明（甲１５Ｂ発明）に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　　
（イ）　本件発明２ないし７について
　　
　本件発明２ないし７はいずれも、直接又は間接的に請求項１を引用する発明であり、本件発明１の特定事項を全て有するものである。
　そして、上記（ア）のとおり、本件発明１は、甲２Ａ発明（甲１５Ｂ発明）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないから、本件発明１の特定事項を全て含む発明である、本件発明２ないし７もまた、甲２Ａ発明（甲１５Ｂ発明）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　　
（４）　甲第１６Ｂ号証を根拠とする新規性（申立理由Ｂ−１）について
　　
ア　甲第１６Ｂ号証の記載事項及び甲第１６Ｂ号証に記載された発明
　　
　上記１（１）アのとおりである。
　　
イ　判断
　　
（ア）　本件発明１について
　　
　本件発明１と甲１６Ｂ発明との対比は、上記１（２）イ（ア）のとおりである。
　そして、１（２）イ（ア）であげる相違点１ないし相違点３はいずれも、実質的な相違点であるから、本件発明１は甲１６Ｂ発明ではない。
　　
（イ）　本件発明２ないし７について
　　
　本件発明２ないし７はいずれも、直接又は間接的に請求項１を引用する発明であり、本件発明１の特定事項を全て有するものである。
　そして、上記（ア）のとおり、本件発明１は、甲１６Ｂ発明ではないから、本件発明１の特定事項を全て含む発明である、本件発明２ないし７もまた、甲１６Ｂ発明ではない。
　　
（５）　明確性要件（申立理由Ａ−４）について
　　
　訂正により、本件発明１のポリイミドフィルムは、「下記化学式（１−１）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成されるか、または下記化学式（１−２）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成される」（化学式については省略）ものと訂正された。
　そして、本件発明１のポリイミドフィルムは、その構成単位、性状ともに、請求項１に記載のとおりであり、当業者にとって明確である。
　本件発明１の特定事項を全て含む発明である、本件発明２ないし７も同様である。
　　
　　
第７　結論
　　
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によっては、本件特許の請求項１ないし７に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許の請求項１ないし７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年９月１８日（２０２０．９．１８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　ポリイミドを含むフィルムであって、
　フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、
　４００℃で４時間保持した時の重量保持率が９９．０％以上であり、
　ＹＩ（黄色度）が１０以下であり、
　１００〜３５０℃の間の線熱膨張係数が５５ｐｐｍ／Ｋ以下であり、且つ
　波長３０８ｎｍの光透過率が０．１％以下であることを特徴とするポリイミドフィルム
〔但し、前記ポリイミドフィルムは、下記化学式（１−１）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成されるか、または下記化学式（１−２）で表される繰り返し単位１種以上を全繰り返し単位に対して５０モル％以上含むポリイミドで構成される。
　
【化１】
｛式中、Ａ１は、下記化学式（Ａ−１）で表される４価の基であり、Ｂ１は、下記化学式（Ｂ−１）で表される２価の基である。
　
【化２】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ独立に、−ＣＨ２−、または−ＣＨ２ＣＨ２−である。）
　
【化３】
（式中、ｎ１は０〜３の整数を示し、ｎ２は０〜３の整数を示す。Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される１種を示し、Ｑ１、Ｑ２は、それぞれ独立に、直接結合、または　式：−ＮＨＣＯ−、−ＣＯＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−で表される基よりなる群から選択される１種を示す。）｝
　
【化４】
｛式中、Ａ２は、下記化学式（Ａ−２）で表される４価の基であり、Ｂ２は、下記化学式（Ｂ−１）で表される２価の基である。
　
【化５】
　
【化６】
（式中、ｎ１は０〜３の整数を示し、ｎ２は０〜３の整数を示す。Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、トリフルオロメチル基よりなる群から選択される１種を示し、Ｑ１、Ｑ２は、それぞれ独立に、直接結合、または　式：−ＮＨＣＯ−、−ＣＯＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−で表される基よりなる群から選択される１種を示す。）｝〕
　【請求項２】
　フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、４３０℃で１時間保持した時の重量保持率が９９．０％以上であることを特徴とする請求項１に記載のポリイミドフィルム。
　【請求項３】
　フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、１００〜３８０℃の間の線熱膨張係数が６５ｐｐｍ／Ｋ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のポリイミドフィルム。
　【請求項４】
　フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、ヘイズが２％以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のポリイミドフィルム。
　【請求項５】
　フィルム厚みが１０μｍで測定した場合の、厚み方向位相差（Ｒｔｈ）が１０００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のポリイミドフィルム。
　【請求項６】
　請求項１〜５のいずれかに記載のポリイミドフィルムがガラス基材上に形成されていることを特徴とする積層体。
　【請求項７】
　請求項１〜５のいずれかに記載のポリイミドフィルムを備えることを特徴とするディスプレイ用、タッチパネル用、または太陽電池用の基板。