(57)【要約】コンタクト４４を、第１のコイルスプリング４４１と、第１のコイルスプリング４４１の中空部に設けられ、その長さが第１のコイルスプリング４４１を構成する線材の長さよりも短い第２のコイルスプリング４４２と、第１のコイルスプリング４４１および第２のコイルスプリング４４２の両端に設けられた接点部４４３とから構成する。  このような構成を有するコンタクト４４は、プローブピンのようにプローブ部およびケーシングを有していないため、インダクタンス成分を小さくするとともに、ピッチを狭くすることが可能である。さらには、導電性樹脂材料を使用していないため、耐久性にも優れる。
2004005944.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験時にエリアアレイタイプの電子部品の外部端子に接触するコンタクトであって、
コイルスプリングと、
前記コイルスプリングの中空部において前記コイルスプリングの両端部を連結する導線であって、その長さが前記コイルスプリングを構成する線材の長さよりも短く、かつ前記コイルスプリングとともに伸縮可能となっている導線と
を備えたことを特徴とするコンタクト。
【請求項２】
前記導線は螺旋状になっていることを特徴とする請求項１に記載のコンタクト。
【請求項３】
前記コイルスプリングの一端または両端には、電子部品の外部端子および／またはソケットボードの接続端子に接触する接点部が、前記コイルスプリングの端部開口部を閉じるようにして設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のコンタクト。
【請求項４】
前記コイルスプリングには、前記コイルスプリングの両端部以外の部分において、前記コイルスプリングの主外周面から突出する突出部が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のコンタクト。
【請求項５】
前記コイルスプリングは、部分的に径が大きくなっている拡径部を有しており、前記拡径部が前記突出部となっていることを特徴とする請求項４に記載のコンタクト。
【請求項６】
前記コイルスプリングは、２個のコイルを伸縮方向に重ねてなるものであり、前記コイルの端部が前記突出部となっていることを特徴とする請求項４に記載のコンタクト。
【請求項７】
前記突出部となっている前記コイルの端部は、前記コイルスプリングの中心線を介して相対向する２箇所に位置することを特徴とする請求項６に記載のコンタクト。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載のコンタクトと、前記コンタクトを被試験電子部品の外部端子の配列に対応する配列で支持またはガイドするハウジングとを備えたことを特徴とするソケット。
【請求項９】
請求項４〜７のいずれかに記載のコンタクトと、前記コンタクトを被試験電子部品の外部端子の配列に対応する配列で支持するハウジングとを備え、
前記ハウジングは厚さ方向に２分割されているとともに、前記コンタクトが貫通する孔部を有しており、
前記ハウジングの孔部には、前記コイルスプリングの突出部を挟み込むようにして収容する突出部収容部が形成されている
ことを特徴とするソケット。
【請求項１０】
請求項１〜３のいずれかに記載のコンタクトの一端が、ソケットボードの接続端子に電気的に接続されるように固定されていることを特徴とするソケットボード。
【請求項１１】
前記コンタクトは、前記コンタクトが貫通する孔部を有するハウジングによりガイドされていることを特徴とする請求項１０に記載のソケットボード。
【請求項１２】
被試験電子部品の外部端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けて試験を行うことのできる電子部品試験装置であって、前記コンタクト部には、請求項１〜７のいずれかに記載のコンタクトが設けられていることを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項１３】
被試験電子部品の外部端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けて試験を行うことのできる電子部品試験装置であって、前記コンタクト部には、請求項８または９に記載のソケットが設けられていることを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項１４】
被試験電子部品の外部端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けて試験を行うことのできる電子部品試験装置であって、前記コンタクト部には、請求項１０または１１に記載のソケットボードが設けられていることを特徴とする電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、ＩＣデバイスなどの電子部品を試験するための電子部品試験装置ならびにこれに用いられるコンタクト、ソケットおよびソケットボードに関し、特に、低インダクタンス化および狭ピッチ化が可能で、耐久性にも優れたコンタクト、ならびにそれを用いたソケット、ソケットボードおよび電子部品試験装置に関するものである。
【背景技術】  ＩＣデバイス等の電子部品の製造課程においては、最終的に製造された電子部品を試験する試験装置が必要となる。このような電子部品試験装置では、ハンドラと称される装置により、多数のＩＣデバイスをトレイに収納して搬送し、各ＩＣデバイスをテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させ、試験用メイン装置（テスタ）に試験を行わせる。このとき、試験に供される各ＩＣデバイスは、テストトレイに搭載された状態でテストヘッドのコンタクト部に押し付けられる。そして、試験が終了すると、ハンドラにより、各ＩＣデバイスをテストヘッドから搬出し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けを行う。
上記テストヘッドのコンタクト部には、ＩＣデバイスの外部端子と接触するコンタクト（接続端子）を、ＩＣデバイスの外部端子の配列に対応する配列で備えたソケットが設けられている。
ここで、従来よりＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのＩＣデバイスの試験に用いられているソケットを図１６および図１７に示す。
図１６に示す第１のタイプのソケット４０Ｐは、最も一般的に用いられているものであり、複数のプローブピン４４Ｐを、ＩＣデバイス２の外部端子（半田ボール）２Ｂの配列に対応する配列でハウジング４０１Ｐに支持させたものである。
プローブピン４４Ｐは、コイルスプリングを内蔵するケーシング４４６Ｐと、ケーシング４４６Ｐに内蔵されたコイルスプリングにより外方（上方／下方）にバネ付勢され、ケーシング４４６Ｐに保持された上下２本のプローブ部４４７Ｐとを備えている。
下側のプローブ部４４７Ｐは、ソケット４０Ｐがテストヘッドの上に設けられたソケットボード（配線基板）に装着されたときに、ケーシング４４６Ｐに内蔵されたコイルスプリングの弾性により、所定の接圧をもってソケットボードの接続端子に接触する。一方、上側のプローブ部４４７Ｐは、ＩＣデバイス２がハンドラのプッシャによりソケット４０Ｐに押し付けられたときに、ケーシング４４６Ｐに内蔵されたコイルスプリングの弾性により、所定の接圧をもってＩＣデバイス２の外部端子２Ｂに接触する。
ところで、最近のＩＣデバイス２は動作周波数が高くなっているため、高周波試験が必要となっている。しかしながら、従来のプローブピン４４Ｐは、コイルスプリングを内蔵するケーシング４４６Ｐの上下にプローブ部４４７Ｐを備えているため、プローブピン４４Ｐは必然的に所定の長さを必要とする。プローブピン４４Ｐの長さが長いと、ＩＣデバイス２の外部端子２Ｂとソケットボードとの間隔が大きくなり、そのためにインダクタンス成分が大きくなって波形の劣化を招き、試験精度に悪影響を与える。
また、最近のＩＣデバイス２は、そのパッケージの小型化により、外部端子２Ｂのピッチが狭くなっている。しかしながら、従来のプローブピン４４Ｐは、コイルスプリングを内蔵するケーシング４４６Ｐを備えているため、外径を小さくするには限度があり、したがってピッチを狭くすることが困難である。
図１７に示す第２のタイプのソケット４０Ｑは、複数のコンタクト４４Ｑを、ＩＣデバイス２の外部端子２Ｂの配列に対応する配列で、熱可塑性エラストマー等の低弾性率材料から構成されるハウジング４０１Ｑに支持させたものである。コンタクト４４Ｑは、銅等の金属微粒子を分散させたシリコーン樹脂等の導電性樹脂材料を円柱状に成形したものである。
コンタクト４４Ｑの下端は、ソケット４０Ｑがテストヘッドの上に設けられたソケットボードに装着されたときに、コンタクト４４Ｑの弾性により、所定の接圧をもってソケットボードの接続端子に接触する。一方、コンタクト４４Ｑの上端は、ＩＣデバイス２がハンドラのプッシャによりソケット４０Ｑに押し付けられたときに、コンタクト４４Ｑの弾性により、所定の接圧をもってＩＣデバイス２の外部端子２Ｂに接触する。
上記のように導電性樹脂材料から構成されるコンタクト４４Ｑは、成形するのにある程度の大きさを必要とするため、インダクタンス成分を小さくすること、およびピッチを狭くすることが困難であり、また、繰り返し使用すると弾性や導電性が大きく低下するため、耐久性に問題があった。
【発明の開示】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、インダクタンス成分を小さく、かつピッチを狭くすることが可能で、耐久性にも優れたコンタクトならびにそのようなコンタクトを備えたソケット、ソケットボードおよび電子部品試験装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第１に本発明は、試験時にエリアアレイタイプの電子部品の外部端子に接触するコンタクトであって、コイルスプリングと、前記コイルスプリングの中空部において前記コイルスプリングの両端部を連結する導線であって、その長さが前記コイルスプリングを構成する線材の長さよりも短く、かつ前記コイルスプリングとともに伸縮可能となっている導線とを備えたことを特徴とするコンタクトを提供する（１）。
エリアアレイタイプの電子部品としては、例えば、ＢＧＡタイプ、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのＩＣデバイスが挙げられる。本発明のコンタクトは、特にＢＧＡタイプのＩＣデバイスに好適である。
上記発明（１）に係るコンタクトは、従来のプローブピンのようにプローブ部を有していないため、長さを短く設定することができ、なおかつ、コイルスプリングの中空部に、コイルスプリングを構成する線材の長さよりも短い導線を有するため、インダクタンス成分を小さくすることができる。また、上記コンタクトは、従来のプローブピンのようにケーシングを有していないため、ピッチを狭くすることが可能である。さらに、上記コンタクトは、導電性樹脂材料を使用するものではないため、繰り返しの使用によっても弾性が著しく低下したり、導電性が低下することはなく、耐久性に優れている。
上記発明（１）において、前記導線は螺旋状になっているのが好ましい（２）。本発明（２）によれば、導線は上記コイルスプリングに追従して伸縮し得るため、上記コイルスプリングの動きが導線によって妨げられることが防止される。また、導線の材料や形状の設定によっては、コンタクトの接圧を高め、電子部品の外部端子および／またはソケットボードの接続端子との接触信頼性を向上させることが可能である。
上記発明（１，２）において、前記コイルスプリングの一端または両端には、電子部品の外部端子および／またはソケットボードの接続端子に接触する接点部が、前記コイルスプリングの端部開口部を閉じるようにして設けられているのが好ましい（３）。本発明（３）によれば、接点部が電子部品の外部端子および／または配線基板（ソケットボード）の接続端子に接触することとなるため、コンタクトの接触信頼性を向上させることが可能である。
上記発明（１〜３）において、前記コイルスプリングには、前記コイルスプリングの両端部以外の部分において、前記コイルスプリングの主外周面から突出する突出部が設けられていてもよい（４）。
上記発明（４）によれば、コイルスプリングに設けられた突出部をハウジングの一部で保持等することにより、コイルスプリングがハウジングから飛び出すことを防止することができる。
上記発明（４）において、前記コイルスプリングは、部分的に径が大きくなっている拡径部を有しており、前記拡径部が前記突出部となっていてもよい（５）。
また、上記発明（４）において、前記コイルスプリングは、２個のコイルを伸縮方向に重ねてなるものであり、前記コイルの端部が前記突出部となっていてもよい（６）。
上記発明（６）において、前記突出部となっている前記コイルの端部は、前記コイルスプリングの中心線を介して相対向する２箇所に位置するのが好ましい（７）。本発明（７）によれば、コンタクトを安定した状態でハウジングに支持させることができる。
第２に本発明は、前記コンタクト（１〜７）と、前記コンタクトを被試験電子部品の外部端子の配列に対応する配列で支持またはガイドするハウジングとを備えたことを特徴とするソケットを提供する（８）。
第３に本発明は、前記コンタクト（１〜７）と、前記コンタクトを被試験電子部品の外部端子の配列に対応する配列で支持するハウジングとを備え、前記ハウジングは厚さ方向に２分割されているとともに、前記コンタクトが貫通する孔部を有しており、前記ハウジングの孔部には、前記コイルスプリングの突出部を挟み込むようにして収容する突出部収容部が形成されていることを特徴とするソケットを提供する（９）。
上記発明（９）によれば、簡単な構成のハウジングにより、コンタクトがハウジングから飛び出さないように、コンタクトを支持することができる。
第４に本発明は、前記コンタクト（１〜３）の一端が、ソケットボードの接続端子に電気的に接続されるように固定されていることを特徴とするソケットボード（ソケットと一体化されたソケットボードを含む。）を提供する（１０）。
上記発明（１０）によれば、コンタクトに突出部を設け、その突出部によりコンタクトをハウジングで支持する必要がないため、コンタクト周りの構成を簡素化することができる。
上記発明（１０）において、前記コンタクトは、前記コンタクトが貫通する孔部を有するハウジングによりガイドされているのが好ましい（１１）。
上記発明（１０）において、ハウジングは必須要件ではないが、上記発明（１１）に係るハウジングを設けることにより、コンタクトを確実に被試験電子部品の外部端子に接触させることができる。
第５に本発明は、被試験電子部品の外部端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けて試験を行うことのできる電子部品試験装置であって、前記コンタクト部には、前記コンタクト（１〜７）が設けられていることを特徴とする電子部品試験装置を提供する（１２）。
第６に本発明は、被試験電子部品の外部端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けて試験を行うことのできる電子部品試験装置であって、前記コンタクト部には、前記ソケット（８，９）が設けられていることを特徴とする電子部品試験装置を提供する（１３）。
第７に本発明は、被試験電子部品の外部端子をテストヘッドのコンタクト部に押し付けて試験を行うことのできる電子部品試験装置であって、前記コンタクト部には、前記ソケットボード（１０，１１）が設けられていることを特徴とする電子部品試験装置を提供する（１４）。
【図面の簡単な説明】  図１は、本発明の一実施形態に係るＩＣデバイス試験装置の全体側面図である。
図２は、図１に示すＩＣデバイス試験装置におけるハンドラの斜視図である。
図３は、被試験ＩＣデバイスの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図である。
図４は、図１に示すＩＣデバイス試験装置におけるハンドラのＩＣストッカの構造を示す斜視図である。
図５は、同ハンドラで用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
図６は、同ハンドラのテストチャンバ内の要部断面図である。
図７は、同ハンドラで用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。
図８は、図１に示すＩＣデバイス試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す分解斜視図である。
図９は、図８に示すソケットを部分的に拡大した斜視図である。
図１０は、本発明の一実施形態に係るソケットの部分断面図である。
図１１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施形態に係るコンタクトの接点部の斜視図である。
図１２は、図８に示すソケット付近の断面図である。
図１３は、図１２においてプッシャが下降した状態を示す断面図である。
図１４は、本発明の他の実施形態に係るソケットの部分断面図である。
図１５は、本発明の別の実施形態に係るソケットおよびソケットボードの部分断面図である。
図１６は、従来のソケットの部分断面図である。
図１７は、従来のソケットの断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】  〔第１の実施形態〕
以下、本発明の第１の実施形態を図面に基づいて説明する。
まず、本実施形態に係る電子部品試験装置（以下「ＩＣデバイス試験装置」という。）の全体構成について説明する。図１に示すように、ＩＣデバイス試験装置１０は、ハンドラ１と、テストヘッド５と、試験用メイン装置６とを有する。ハンドラ１は、試験すべきＩＣデバイス（電子部品の一例）をテストヘッド５に設けたソケットに順次搬送し、試験が終了したＩＣデバイスをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。なお、本実施形態では、矩形のパッケージ本体の下面に半田ボールからなる外部端子を複数有するＢＧＡタイプのＩＣデバイスを試験するものとする。
テストヘッド５に設けたソケットは、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続してあり、ソケットに脱着可能に装着されたＩＣデバイスを、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に接続し、試験用メイン装置６からの試験用電気信号により、ＩＣデバイスをテストする。
ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ１を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分８が設けてある。この空間部分８に、テストヘッド５が交換自在に配置してあり、ハンドラ１に形成した貫通孔を通してＩＣデバイスをテストヘッド５上のソケットに装着することが可能になっている。
このハンドラ１は、ＩＣデバイスを常温よりも高い温度状態（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置であり、図２および図３に示すように、恒温槽１０１とテストチャンバ１０２と除熱槽１０３とで構成されるチャンバ１００を有する。図１に示すテストヘッド５の上部は、図６に示すようにテストチャンバ１０２の内部に挿入され、そこでＩＣデバイス２の試験が行われるようになっている。
なお、図３は本実施形態のハンドラにおける試験用ＩＣデバイスの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造は、主として図２を参照して理解することができる。
図２および図３に示すように、本実施形態のハンドラ１は、これから試験を行うＩＣデバイスを格納し、また試験済のＩＣデバイスを分類して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００から送られる被試験ＩＣデバイスをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣデバイスを取り出して分類するアンローダ部４００とから構成されている。ハンドラ１の内部では、ＩＣデバイスは、テストトレイＴＳＴ（図７参照）に収納されて搬送される。
ハンドラ１にセットされる前のＩＣデバイスは、図５に示すカスタマトレイＫＳＴ内に多数収納してあり、その状態で、図２および図３に示すハンドラ１のＩＣ収納部２００へ供給され、そして、カスタマトレイＫＳＴから、ハンドラ１内で搬送されるテストトレイＴＳＴにＩＣデバイス２が載せ替えられる。ハンドラ１の内部では、図３に示すように、ＩＣデバイス２は、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験（検査）され、当該試験結果に応じて分類される。以下、ハンドラ１の内部について、個別に詳細に説明する。
第１に、ＩＣ格納部２００に関連する部分について説明する。
図２に示すように、ＩＣ格納部２００には、試験前のＩＣデバイスを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣデバイスを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが設けてある。
これらの試験前ＩＣストッカ２０１および試験済ＩＣストッカ２０２は、図４に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から侵入して上部に向かって昇降可能とするエレベータ２０４とを具備している。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２０４によって上下に移動される。なお、本実施形態におけるカスタマトレイＫＳＴは、図５に示すように、１０行×６列のＩＣデバイス収納部を有するものとなっている。
試験前ＩＣストッカ２０１には、これから試験が行われるＩＣデバイスが収納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持してある。また、試験済ＩＣストッカ２０２には、試験を終えて分類されたＩＣデバイスが収納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持してある。
なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とは、略同じ構造にしてあるので、試験前ＩＣストッカ２０１の部分を、試験済ＩＣストッカ２０２として使用することや、その逆も可能である。したがって、試験前ＩＣストッカ２０１の数と試験済ＩＣストッカ２０２の数とは、必要に応じて容易に変更することができる。
図２および図３に示すように、本実施形態では、試験前ストッカ２０１として、２個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けてある。ストッカＳＴＫ−Ｂの隣には、試験済ＩＣストッカ２０２として、アンローダ部４００へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けてある。また、その隣には、試験済ＩＣストッカ２０２として、８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８を設けてあり、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成してある。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けできるようになっている。
第２に、ローダ部３００に関連する部分について説明する。
図４に示す試験前ＩＣストッカ２０１のトレイ支持枠２０３に格納してあるカスタマトレイＫＳＴは、図２に示すように、ＩＣ格納部２００と装置基板１０５との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部３００の窓部３０６に装置基板１０５の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣデバイスを、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（ｐｒｅｃｉｓｅｒ）３０５に移送し、ここで被試験ＩＣデバイスの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣデバイスを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用いて、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。
カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへ被試験ＩＣデバイスを積み替えるＸ−Ｙ搬送装置３０４は、図２に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。
第３に、チャンバ１００に関連する部分について説明する。
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣデバイスが積み込まれたのちチャンバ１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試験ＩＣデバイスがテストされる。
図２および図３に示すように、チャンバ１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣデバイスに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣデバイスがテストヘッド上のソケットに装着されるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣデバイスから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。
除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を印加した場合は、被試験ＩＣデバイスを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場合は、被試験ＩＣデバイスを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。
図２に示すように、チャンバ１００の恒温槽１０１および除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２より上方に突出するように配置されている。また、恒温槽１０１には、図３に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣデバイスに高温または低温の熱ストレスが印加される。
図６に示すように、テストチャンバ１０２には、その中央下部にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれる。そこでは、図７に示すテストトレイＴＳＴにより保持された全てのＩＣデバイス２を順次テストヘッド５に電気的に接触させ、テストトレイＴＳＴ内の全てのＩＣデバイス２について試験を行う。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、ＩＣデバイス２の温度を室温に戻したのち、図２および図３に示すアンローダ部４００に排出される。
また、図２に示すように、恒温槽１０１と除熱槽１０３の上部には、装置基板１０５からテストトレイＴＳＴを送り込むための入口用開口部と、装置基板１０５へテストトレイＴＳＴを送り出すための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板１０５には、これら開口部からテストトレイＴＳＴを出し入れするためのテストトレイ搬送装置１０８が装着してある。これら搬送装置１０８は、例えば回転ローラなどで構成してある。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００に搬送される。
図７は本実施形態で用いられるテストトレイＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストトレイＴＳＴは、矩形フレーム１２を有し、そのフレーム１２に複数の桟（さん）１３が平行かつ等間隔に設けてある。これら桟１３の両側と、これら桟１３と平行なフレーム１２の辺１２ａの内側とには、それぞれ複数の取付け片１４が長手方向に等間隔に突出して形成してある。これら桟１３の間、および桟１３と辺１２ａとの間に設けられた複数の取付け片１４の内の向かい合う２つの取付け片１４によって、各インサート収納部１５が構成されている。
各インサート収納部１５には、それぞれ１個のインサート１６が収納されるようになっており、このインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け片１４にフローティング状態で取り付けられている。本実施形態において、インサート１６は、１つのテストトレイＴＳＴに４×１６個取り付けられるようになっている。すなわち、本実施形態におけるテストトレイＴＳＴは、４行×１６列のインサート収納部１５を有するものとなっている。このインサート収納部１５に取り付けられたインサート１６に被試験ＩＣデバイス２を収納することで、テストトレイＴＳＴに被試験ＩＣデバイス２が積み込まれることになる。
図７および図８に示すように、インサート１６の中央部には、被試験ＩＣデバイス２を収納するＩＣ収納部１９が形成されている。また、インサート１６の両端中央部には、プッシャ３０のガイドピン３２が挿入されるガイド孔２０が形成されており、インサート１６の両端角部には、テストトレイＴＳＴの取付け片１４への取付け用孔２１が形成されている。
テストヘッド５の上部には、図８に示すように、配線基板としてのソケットボード５０が配置されており、ソケットボード５０の上には、コンタクト４４を複数有するソケット４０が固定されている。コンタクト４４は、ＩＣデバイス２の外部端子に対応する数およびピッチでソケット４０のハウジング４０１に支持されている。
図９および図１０に示すように、本実施形態によるコンタクト４４は、第１のコイルスプリング４４１と、第１のコイルスプリング４４１の中空部に設けられた第２のコイルスプリング４４２と、第１のコイルスプリング４４１および第２のコイルスプリング４４２の両端に設けられた接点部４４３とから構成されている。第１のコイルスプリング４４１は、主にばね弾性の機能を発揮するものであり、第２のコイルスプリング４４２は、主に電気伝導の機能を発揮するものである。
本実施形態における第１のコイルスプリング４４１は、中央部以外、略均一な外径となっているが、中央部において部分的に（１巻分）径が大きくなっている拡径部４４４を有している。
第１のコイルスプリング４４１の内径および第２のコイルスプリング４４２の外径は、コンタクト４４が圧縮されたときにも第１のコイルスプリング４４１と第２のコイルスプリング４４２とが干渉しないような寸法に設定されている。
第２のコイルスプリング４４２を構成する線材の長さは、第１のコイルスプリング４４１を構成する線材の長さよりも短くする必要があり、特に、コイルスプリングとしての弾性を保持しつつ最短にするのが好ましい。このように第２のコイルスプリング４４２を構成する線材を短くすることにより、コンタクト４４のインダクタンス成分を小さくすることができる。
本実施形態において、第１のコイルスプリング４４１の上端部／下端部と、第２のコイルスプリング４４２の上端部／下端部とは、レーザ加工等の手段により溶融して一体化されており、その溶融した部分が接点部４４３となっている。この接点部４４３は、第１のコイルスプリング４４１の端部開口部を閉じるようにして形成されている。
接点部４４３の表面の形状は、図１１（ａ）に示すように球面状であってもよいし、図１１（ｂ）に示すように平面状であってもよいし、図１１（ｃ）に示すように凹凸面状であってもよい。
第１のコイルスプリング４４１および第２のコイルスプリング４４２を構成する線材としては、例えば、リン青銅、ステンレス鋼、ベリリウム鋼、ピアノ線等の機械的応力特性に優れた金属を使用するのが好ましい。また、コンタクト４４の全体、すなわち第１のコイルスプリング４４１、第２のコイルスプリング４４２および接点部４４３は、導電性の高い金属、例えば金等でめっき処理するのが好ましい。
本実施形態におけるハウジング４０１は、２枚のハウジングプレート４０１ａ，４０１ｂを重ね合わせて構成されている。ハウジング４０１（ハウジングプレート４０１ａ，４０１ｂ）には、上記コンタクト４４が貫通する孔部４０２ａ，４０２ｂが形成されている。孔部４０２ａ，４０２ｂは、ハウジングプレート４０１ａとハウジングプレート４０１ｂとが接している部分において径が大きくなっており、上記コンタクト４４の拡径部４４４を収容するための拡径部収容部４０３ａ，４０３ｂを形成している。
ハウジング４０１は、絶縁性材料から構成される。このような絶縁性材料としては、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等を例示することができる。
ソケット４０においては、ハウジングプレート４０１ａの孔部４０２ａに形成された拡径部収容部４０３ａと、ハウジングプレート４０１ｂの孔部４０２ｂに形成された拡径部収容部４０３ｂとでコイルスプリング４４１の拡径部４４４を挟み込み、ハウジングプレート４０１ａとハウジングプレート４０１ｂとを接合することにより、コンタクト４４がハウジング４０１から飛び出さないように、コンタクト４４をハウジング４０１に支持させている。
ハウジングプレート４０１ａとハウジングプレート４０１ｂとの接合方法は、特に限定されるものではなく、例えば、接着剤、ネジ等を使用することができる。
ソケット４０において、コンタクト４４の上下の接点部４４３は、常態ではハウジング４０１の孔部４０２ａ，４０２ｂから突出している。このソケット４０を図８に示すようにソケットボード５０に固定すると、コンタクト４４の下側の接点部４４３は、コイルスプリング４４１，４４２、特に第１のコイルスプリング４４１の弾性により、所定の接圧をもって確実にソケットボード５０の接続端子に接触する。
このようなソケット４０におけるコンタクト４４は、プローブピンのようにプローブ部を有していないため、長さを短く設定することができ、なおかつ、第２のコイルスプリング４４２により上下の接点４４３間の導電経路を短くすることができるため、インダクタンス成分を小さくすることができる。また、コンタクト４４は、プローブピンのようにケーシングを有していないため、ピッチを狭くすることが可能である。さらに、コンタクト４４は、導電性樹脂材料を使用することなく、機械的応力特性に優れた材料から構成されるため、繰り返しの使用（例えば２万回以上の使用）によっても弾性が著しく低下したり、導電性が低下することはなく、耐久性に優れている。
ソケット４０の周囲には、図８、図１２および図１３に示すように、ソケットガイド４１が固定されている。ソケットガイド４１の両側部には、プッシャ３０に形成してある２つのガイドピン３２が挿入されて、これら２つのガイドピン３２との間で位置決めを行うためのガイドブッシュ４１１が設けられている。
図６に示すように、テストヘッド５の上側には、ソケット４０の数に対応してプッシャ３０が設けてある。図１２および図１３に示すように、プッシャ３０の下側中央には、被試験ＩＣデバイス２を押し付けるための押圧子３１が下方に向かって設けられており、プッシャ３０の下側両端部には、インサート１６のガイド孔２０およびソケットガイド４１のガイドブッシュ４１１に挿入されるガイドピン３２が設けられている。また、押圧子３１とガイドピン３２との間には、プッシャ３０がＺ軸駆動装置７０にて下降移動する際に、ソケットガイド４１のストッパ面４１２に当接して下限を規定することのできるストッパピン３４が設けられている。
図６に示すように、各プッシャ３０は、アダプタ６２の下端に固定してあり、各アダプタ６２は、マッチプレート６０に弾性保持してある。マッチプレート６０は、テストヘッド５の上部に位置するように、かつプッシャ３０とソケット４０との間にテストトレイＴＳＴが挿入可能となるように装着してある。このマッチプレート６０に保持されたプッシャ３０は、テストヘッド５またはＺ軸駆動装置７０の駆動プレート（駆動体）７２に対して、Ｚ軸方向に移動自在である。なお、テストトレイＴＳＴは、図６において紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッシャ３０とソケット４０との間に搬送されてくる。チャンバ１００内部でのテストトレイＴＳＴの搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。テストトレイＴＳＴの搬送移動に際しては、Ｚ軸駆動装置７０の駆動プレートは、Ｚ軸方向に沿って上昇しており、プッシャ３０とソケット４０との間には、テストトレイＴＳＴが挿入される十分な隙間が形成してある。
図６に示すように、駆動プレート７２の下面には、押圧部７４が固定してあり、マッチプレート６０に保持してあるアダプタ６２の上面を押圧可能にしてある。駆動プレート７２には駆動軸７８が固定してあり、駆動軸７８にはモータ等の駆動源（図示せず）が連結してあり、駆動軸７８をＺ軸方向に沿って上下移動させ、アダプタ６２を押圧可能となっている。
なお、マッチプレート６０は、試験すべきＩＣデバイス２の形状や、テストヘッド５に設けられたソケット４０の数（同時に測定するＩＣデバイス２の数）などに合わせて、アダプタ６２およびプッシャ３０とともに、交換自在な構造になっている。このようにマッチプレート６０を交換自在にしておくことにより、Ｚ軸駆動装置７０を汎用のものとすることができる。
本実施形態では、上述したように構成されたチャンバ１００において、図６に示すように、テストチャンバ１０２を構成する密閉されたケーシング８０の内部に、温度調節用送風装置９０が装着してある。温度調節用送風装置９０は、ファン９２と、熱交換部９４とを有し、ファン９２によりケーシング内部の空気を吸い込み、熱交換部９４を通してケーシング８０の内部に吐き出して循環させることで、ケーシング８０の内部を、所定の温度条件（高温または低温）にする。
温度調節用送風装置９０の熱交換部９４は、ケーシング内部を高温にする場合には、加熱媒体が流通する放熱用熱交換器または電熱ヒータなどで構成され、ケーシング内部を、たとえば室温〜１６０℃程度の高温に維持するために十分な熱量を提供することが可能になっている。また、ケーシング内部を低温にする場合には、熱交換部９４は、液体窒素などの冷媒が循環する吸熱用熱交換器などで構成され、ケーシング内部を、たとえば−６０℃〜室温程度の低温に維持するために十分な熱量を吸熱することが可能になっている。ケーシング８０の内部温度は、たとえば温度センサ８２により検出され、ケーシング８０の内部が所定温度に維持されるように、ファン９２の風量および熱交換部９４の熱量などが制御される。
温度調節用送風装置９０の熱交換部９４を通して発生した温風または冷風（エア）は、ケーシング８０の上部をＹ軸方向に沿って流れ、装置９０と反対側のケーシング側壁に沿って下降し、マッチプレート６０とテストヘッド５との間の隙間を通して、装置９０へと戻り、ケーシング内部を循環するようになっている。
第４に、アンローダ部４００に関連する部分について説明する。
図２および図３に示すアンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４，４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣデバイスがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。
図２に示すように、アンローダ部４００の装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設してある。
それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるためのエレベータ２０４が設けられており（図４参照）、ここでは試験済の被試験ＩＣデバイスが積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。
次に、上記ＩＣデバイス試験装置１０において、ＩＣデバイス２を試験する方法について説明する。
ハンドラ１のローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに搭載された被試験ＩＣデバイス２は、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３０３に吸着され、テストトレイＴＳＴに取り付けられたインサート１６のＩＣ収納部１９上に搬送された後、可動ヘッド３０３による吸着が解除されて、インサート１６のＩＣ収納部１９内に落とされる。
ＩＣデバイス２は、インサート１６のＩＣ収納部１９に収納された状態で、恒温槽１０１にて所定の設定温度に加熱された後、テストチャンバ１０２内に搬送されてくる。
図６および図１２に示すように、ＩＣデバイス２を搭載したテストトレイＴＳＴがテストヘッド５上で停止すると、Ｚ軸駆動装置７０が駆動し、駆動プレート７２に固定された押圧部７４が、アダプタ６２を介してプッシャ３０を押圧し降下させる。
そうすると、図１３に示すように、プッシャ３０のガイドピン３２がインサート１６のガイド孔２０に挿入され、プッシャ３０、インサート１６およびソケット４０の位置決めがなされる。プッシャ３０の押圧子３１は、ＩＣデバイス２のパッケージ本体をソケット４０側に押し付け、その結果、ＩＣデバイス２の外部端子２Ｂがソケット４０のコンタクト４４における上側の接点部４４３に接続される。
このとき接点部４４３は、コンタクト４４のコイルスプリング４４１，４４２、特に第１のコイルスプリング４４１の弾性により、所定の接圧をもって確実にＩＣデバイス２の外部端子２Ｂに接触する。
この状態で、試験用メイン装置６からソケット４０のコンタクト４４を介して被試験ＩＣデバイス２に対して試験用電気信号を送信し試験を行う。本実施形態におけるソケット４０のコンタクト４４は、前述した通りインダクタンス成分が小さいため、高周波試験を問題なく行うことが可能である。
被試験ＩＣデバイス２の試験が終了したら、Ｚ軸駆動装置７０が駆動して駆動プレート７２、マッチプレート６０およびプッシャ３０が上昇し、それに伴い、駆動プレート１６２および駆動体１６５が上方に移動する。
〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。本実施形態は、第１の実施形態におけるソケット４０の他の実施形態に係るものである。
本実施形態によるソケット４０Ａは、図１４に示すように、ハウジング４０１Ａと、ハウジング４０１Ａに支持されたコンタクト４４Ａとから構成される。
本実施形態によるコンタクト４４Ａは、上下方向に重ねた第１のコイルスプリング４４１ａＡおよび第２のコイルスプリング４４１ｂＡと、第１のコイルスプリング４４１ａＡおよび第２のコイルスプリング４４１ｂＡの中空部に設けられた第３のコイルスプリング４４２Ａと、第１のコイルスプリング４４１ａＡの上端および第２のコイルスプリング４４１ｂＡの下端に設けられた接点部４４３ａＡ，４４３ｂＡとから構成されている。第１のコイルスプリング４４１ａＡおよび第２のコイルスプリング４４１ｂＡは、主にばね弾性の機能を発揮するものであり、第３のコイルスプリング４４２Ａは、主に電気伝導の機能を発揮するものである。
本実施形態における第１のコイルスプリング４４１ａＡの下側の端部（第２のコイルスプリング４４１ｂＡと接する側の端部）および第２のコイルスプリング４４１ｂＡの上側の端部（第１のコイルスプリング４４１ａＡと接する側の端部）は、コイルスプリング４４１ａＡ，４４１ｂＡの主外周面から突出する突出部４４５ａＡ，４４５ｂＡとなっている。これら突出部４４５ａＡ，４４５ｂＡは、コイルスプリング４４１ａＡ，４４１ｂＡの中心線を介して相対向する２箇所に位置している。
なお、本実施形態における第１のコイルスプリング４４１ａＡと第２のコイルスプリング４４１ｂＡとは特に接合されていないが、これに限定されるものではない。
第１のコイルスプリング４４１ａＡおよび第２のコイルスプリング４４１ｂＡの内径ならびに第３のコイルスプリング４４２Ａの外径は、コンタクト４４が圧縮されたときにも第１のコイルスプリング４４１ａＡおよび第２のコイルスプリング４４１ｂＡと第３のコイルスプリング４４２Ａとが干渉しないような寸法に設定されている。
第３のコイルスプリング４４２Ａを構成する線材の長さは、突出部４４５ａＡを除いて第１のコイルスプリング４４１ａＡを構成する線材の長さと、突出部４４５ｂＡを除いて第２のコイルスプリング４４１ｂＡを構成する線材の長さとを足した長さよりも短くする必要があり、特に、コイルスプリングとしての弾性を保持しつつ最短にするのが好ましい。
本実施形態において、第１のコイルスプリング４４１ａＡの上端部と第３のコイルスプリング４４２Ａの上端部、第２のコイルスプリング４４１ｂＡの下端部と、第３のコイルスプリング４４２Ａの下端部とは、レーザ加工等の手段により溶融して一体化されており、その溶融した部分が接点部４４３Ａとなっている。この接点部４４３Ａは、第１のコイルスプリング４４１ａＡおよび第２のコイルスプリング４４１ｂＡの端部開口部を閉じるようにして形成されている。
本実施形態におけるハウジング４０１Ａは、２枚のハウジングプレート４０１ａＡ，４０１ｂＡを重ね合わせて構成されている。ハウジング４０１Ａ（ハウジングプレート４０１ａＡ，４０１ｂＡ）には、上記コンタクト４４Ａが貫通する孔部４０２ａＡ，４０２ｂＡが形成されている。孔部４０２ａＡ，４０２ｂＡの一部には、ハウジングプレート４０１ａＡとハウジングプレート４０１ｂＡとが接している部分において凹部が設けられており、上記コンタクト４４Ａの突出部４４５ａＡ，４４５ｂＡを収容するための突出部収容部４０４ａＡ，４０４ｂＡを形成している。これら突出部収容部４０４ａＡ，４０４ｂＡは、孔部４０２ａＡ，４０２ｂＡの中心線を介して相対向する２箇所に位置している。
ソケット４０Ａにおいては、第１のコイルスプリング４４１ａＡの突出部４４５ａＡが、ハウジングプレート４０１ａＡの孔部４０２ａＡに形成された突出部収容部４０４ａＡに収容されるように、そして第２のコイルスプリング４４１ｂＡの突出部４４５ｂＡが、ハウジングプレート４０１ｂＡの孔部４０２ｂＡに形成された突出部収容部４０４ｂＡに収容されるようにして、ハウジングプレート４０１ａＡとハウジングプレート４０１ｂＡとを接合することにより、コンタクト４４Ａがハウジング４０１Ａから飛び出さないように、コンタクト４４Ａをハウジング４０１に支持させている。
なお、第１のコイルスプリング４４１ａＡの突出部４４５ａＡおよび第２のコイルスプリング４４１ｂＡの突出部４４５ｂＡは、コイルスプリング４４１ａＡ，４４１ｂＡの中心線を介して相対向する２箇所に位置しているため、コンタクト４４Ａを安定した状態でハウジング４０１Ａに支持させることができる。
このようなソケット４０Ａにおけるコンタクト４４Ａは、プローブピンのようにプローブ部を有していないため、長さを短く設定することができ、なおかつ、第３のコイルスプリング４４２Ａにより上下の接点４４３Ａ間の導電経路を短くすることができるため、インダクタンス成分を小さくすることができる。また、コンタクト４４Ａは、プローブピンのようにケーシングを有していないため、ピッチを狭くすることが可能である。さらに、コンタクト４４Ａは、導電性樹脂材料を使用することなく、機械的応力特性に優れた材料から構成されるため、繰り返しの使用（例えば２万回以上の使用）によっても弾性が著しく低下したり、導電性が低下することはなく、耐久性に優れている。
〔第３の実施形態〕
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。本実施形態は、第１の実施形態におけるソケット４０およびソケットボード５０の他の実施形態に係るものである。
本実施形態によるソケット４０Ｂは、図１５に示すように、ハウジング４０１Ｂと、ハウジング４０１Ｂにガイドされたコンタクト４４Ｂとから構成される。
本実施形態によるコンタクト４４Ｂは、第１のコイルスプリング４４１Ｂと、第１のコイルスプリング４４１Ｂの中空部に設けられた第２のコイルスプリング４４２Ｂと、第１のコイルスプリング４４１Ｂおよび第２のコイルスプリング４４２Ｂの両端に設けられた接点部４４３Ｂとから構成されている。第１のコイルスプリング４４１Ｂは、主にばね弾性の機能を発揮するものであり、第２のコイルスプリング４４２Ｂは、主に電気伝導の機能を発揮するものである。
本実施形態における第１のコイルスプリング４４１は、略均一な外径を有する。第１のコイルスプリング４４１Ｂの内径および第２のコイルスプリング４４２Ｂの外径は、コンタクト４４Ｂが圧縮されたときにも第１のコイルスプリング４４１Ｂと第２のコイルスプリング４４２Ｂとが干渉しないような寸法に設定されている。
第２のコイルスプリング４４２Ｂを構成する線材の長さは、第１のコイルスプリング４４１Ｂを構成する線材の長さよりも短くする必要があり、特に、コイルスプリングとしての弾性を保持しつつ最短にするのが好ましい。
本実施形態において、第１のコイルスプリング４４１Ｂの上端部／下端部と、第２のコイルスプリング４４２Ｂの上端部／下端部とは、レーザ加工等の手段により溶融して一体化されており、その溶融した部分が接点部４４３Ｂとなっている。この接点部４４３Ｂは、第１のコイルスプリング４４１Ｂの端部開口部を閉じるようにして形成されている。
図１５に示すように、コンタクト４４Ｂの下側の接点部４４３Ｂは、半田Ｈによりソケットボード５０Ｂの接続端子に半田付けされており、このようにしてコンタクト４４Ｂはソケットボード５０Ｂに固定されている。
本実施形態におけるハウジング４０１Ｂは、１枚のプレートからなる。ハウジング４０１Ｂには、上記コンタクト４４Ｂが貫通する孔部４０２Ｂが形成されており、この孔部４０２Ｂの内周壁が、伸縮するコンタクト４４Ｂをガイドすることとなる。
このようなソケット４０Ｂにおけるコンタクト４４Ｂは、プローブピンのようにプローブ部を有していないため、長さを短く設定することができ、なおかつ、第２のコイルスプリング４４２Ｂにより上下の接点４４３Ｂ間の導電経路を短くすることができるため、インダクタンス成分を小さくすることができる。また、コンタクト４４Ｂは、プローブピンのようにケーシングを有していないため、ピッチを狭くすることが可能である。さらに、コンタクト４４Ｂは、導電性樹脂材料を使用することなく、機械的応力特性に優れた材料から構成されるため、繰り返しの使用（例えば２万回以上の使用）によっても弾性が著しく低下したり、導電性が低下することはなく、耐久性に優れている。
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
例えば、第２の実施形態における第１のコイルスプリング４４１ａＡの突出部４４５ａＡおよび第２のコイルスプリング４４１ｂＡの突出部４４５ｂＡはなくてもよく、その代わりに第１のコイルスプリング４４１ａＡと第２のコイルスプリング４４１ｂＡとの間にワッシャを設け、このワッシャをハウジング４０１ａＡおよびハウジング４０１ｂＡで挟持するようにしてもよい。
【実施例】  図１５に示すタイプのソケットを製造した。詳細は以下の通りである。
１．コンタクト
（１）外側のコイルスプリング
線材：鋼材
線径：φ０．０６ｍｍ
コイル外径：φ０．３ｍｍ
自由高さ：０．６５ｍｍ
有効巻数：８巻
（２）内側のコイルスプリング
線材：鋼材
線径：φ０．０４ｍｍ
コイル外径：φ０．１ｍｍ
有効巻数：２巻
（３）接点部
形成方法：レーザ加工
表面形状：平面状
ソケットボードの接続端子との接続方法：半田付け
（４）コンタクト
表面処理：全体を金めっき
たわみ：０．２ｍｍ
接圧：０．３Ｎ
２．ハウジング
材料：液晶ポリマー（ＬＣＰ）
厚さ：０．３ｍｍ
大きさ：１７ｍｍ×３５ｍｍ
孔部の径：φ０．４ｍｍ
孔部の数：：６行×９列
孔部のピッチ：１．２７ｍｍ
上記コンタクトについて、マテリアル・アナライザによりインダクタンスを測定した結果、上記コンタクトのインダクタンスは０．５ｎＨであった。
次に、上記ソケットについて試験を２００００回以上繰り返し行ったところ、上記コンタクトの接圧に変化はなかった。また、コンタクトの接点部にはＩＣデバイスの半田ボールからの半田の付着が少なく、一方、ＩＣデバイスの半田ボールのダメージはほとんどなかった。
【産業上の利用の可能性】
以上説明したように、本発明のコンタクトは、インダクタンス成分を小さく、かつピッチを狭くすることが可能で、耐久性にも優れる。すなわち、本発明のコンタクト、ソケット、ソケットボードおよび電子部品試験装置は、高周波試験を必要とする電子部品や外部端子のピッチが狭い電子部品の試験を行うのに有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【国際調査報告】
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