(57)【要約】【課題】ＣＰＵ等の発熱体の冷却能力を低下させずに、装置の小形化、メンテナンス性の向上及びコストダウンを図ったコンピュータユニット及びコンピュータ装置を得ること。【解決手段】表面側にＣＰＵ１４及び該ＣＰＵ１４を空冷する冷却ファン１６が装着されたマザーボード１１と、前記マザーボード１１を裏面側から保持するホルダーボード１３と、を備えて成るコンピュータユニット１０であって、前記マザーボード１１と前記ホルダーボード１３との間にダクト空間１８を形成し、該ホルダーボード１３の、隣接して配置されるコンピュータユニット１０の冷却ファン１６に対向する位置に、通気孔１３ａを設けた。【選択図】        図７
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
表面側にＣＰＵ及び該ＣＰＵを空冷する冷却ファンが装着されたマザーボードと、前記マザーボードを裏面側から保持するホルダーボードと、を備えて成るコンピュータユニットであって、
前記マザーボードと前記ホルダーボードとの間にダクト空間を形成し、該ホルダーボードの、隣接して配置されるコンピュータユニットの冷却ファンに対向する位置に、通気孔を設けたことを特徴とするコンピュータユニット。
【請求項２】
前記ダクト空間の風路断面積と前記通気孔の面積とを略等しくしたことを特徴とする請求項１に記載のコンピュータユニット。
【請求項３】
前記マザーボードの裏面側に発熱部品を実装したことを特徴とする請求項１又は２に記載のコンピュータユニット。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載のコンピュータユニットを筐体内に設置し、前記ダクト空間を該筐体の吸気口に連通させ、前記マザーボードの表面側の空間を前記筐体に設置された排気ファンに連通させたことを特徴とするコンピュータ装置。
【請求項５】
前記コンピュータユニットを、前記通気孔と冷却ファンとを対向させるようにして前記筐体内に互いに隣接させて複数設置したことを特徴とする請求項４に記載のコンピュータ装置。
【請求項６】
前記筐体と該筐体の内側に配置された構造フレームボードとの間に、前記吸気口に連通する第２のダクト空間を形成し、前記構造フレームボードの、前記コンピュータユニットの冷却ファンに対向する位置に、第２の通気孔を設けたことを特徴とする請求項５に記載のコンピュータ装置。
【請求項７】
前記第２のダクト空間に、コンピュータのデバイスもしくは基板を設置したことを特徴とする請求項６に記載のコンピュータ装置。
【請求項８】
吸気口及び排気ファンを有する筺体と、前記筺体内に設置され、表面側にＣＰＵ及び該ＣＰＵを空冷する冷却ファンが装着されたマザーボードと、を備えて成るコンピュータ装置であって、
前記筐体と該筐体の内側に配置された構造フレームボードとの間に、前記吸気口に連通するダクト空間を形成し、前記構造フレームボードの、前記マザーボードの冷却ファンに対向する位置に、前記ダクト空間に連通する通気孔を設け、前記マザーボードの表面側の空間を前記排気ファンに連通させたことを特徴とするコンピュータ装置。
【請求項９】
前記ダクト空間に、コンピュータのデバイスもしくは基板を設置したことを特徴とする請求項８に記載のコンピュータ装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、マザーボードとマザーボードを保持するホルダーボードとから成るコンピュータユニット及び該コンピュータユニットを１つ又は複数備えるサーバー等のコンピュータ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、頭部に放熱フィン付き放熱器を固着した半導体装置等の発熱体の冷却構造であって、冷却空気を通すダクトと、該冷却ダクトの一面に配設する発熱体と、前記冷却ダクト内の風路を送気側と排気側とに分割し一方の送気側を圧力室にし、他方の排気側を前記発熱体を含んだ冷却室に区切る仕切り板とを備え、該仕切り板は、前記それぞれの発熱体に対応した位置に冷却空気の噴出し口を開口し、かつそれぞれの発熱体の風上側直近に遮風板を備えてなる発熱体の冷却構造がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平０７−２４０５８９号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の従来の技術によれば、半導体装置等の発熱体を冷却するために、専用の冷却ダクトを設けなければならない。そのため、１つ又は複数のコンピュータユニットを備えるサーバー等のコンピュータ装置においては、筐体内に設置される冷却ダクトが、装置の大形化、メンテナンス性の悪化及びコストアップを招いている、という問題があった。
【０００５】
本考案は、上記に鑑みてなされたものであって、ＣＰＵ等の発熱体の冷却能力を低下させずに、装置の小形化、メンテナンス性の向上及びコストダウンを図ったコンピュータユニット及びコンピュータ装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本考案は、表面側にＣＰＵ及び該ＣＰＵを空冷する冷却ファンが装着されたマザーボードと、前記マザーボードを裏面側から保持するホルダーボードと、を備えて成るコンピュータユニットであって、前記マザーボードと前記ホルダーボードとの間にダクト空間を形成し、該ホルダーボードの、隣接して配置されるコンピュータユニットの冷却ファンに対向する位置に、通気孔を設けたことを特徴とする。
【０００７】
また、前記ダクト空間の風路断面積は、前記通気孔の面積と略等しくしたことを特徴とする。
【０００８】
さらに、前記マザーボードは、裏面側に発熱部品を実装したことを特徴とする。
【０００９】
さらに、コンピュータ装置の筺体内に、前記コンピュータユニットを設置し、前記ダクト空間を前記筐体の吸気口に連通させ、前記マザーボードの表面側の空間を前記筐体に設置された排気ファンに連通させたことを特徴とする。
【００１０】
さらに、前記コンピュータ装置は、前記筺体内に、前記コンピュータユニットを、前記通気孔と冷却ファンとを対向させるようにして、互いに隣接させて複数設置したことを特徴とする。
【００１１】
さらに、前記コンピュータ装置は、前記筐体と該筐体の内側に配置された構造フレームボードとの間に、前記吸気口に連通する第２のダクト空間を形成し、前記構造フレームボードの、前記コンピュータユニットの冷却ファンに対向する位置に、第２の通気孔を設けたことを特徴とする。
【００１２】
さらに、前記コンピュータ装置は、前記第２のダクト空間に、コンピュータのデバイスもしくは基板を設置したことを特徴とする。
【００１３】
また、コンピュータ装置は、吸気口及び排気ファンを有する筺体と、前記筺体内に設置され、表面側にＣＰＵ及び該ＣＰＵを空冷する冷却ファンが装着されたマザーボードと、を備えて成るコンピュータ装置であって、前記筐体と該筐体の内側に配置された構造フレームボードとの間に、前記吸気口に連通するダクト空間を形成し、前記構造フレームボードの、前記マザーボードの冷却ファンに対向する位置に、前記ダクト空間に連通する通気孔を設け、前記マザーボードの表面側の空間を前記排気ファンに連通させたたことを特徴とする。
【００１４】
さらにまた、前記コンピュータ装置は、前記ダクト空間に、コンピュータのデバイスもしくは基板を設置したことを特徴とする。
【考案の効果】
【００１５】
本考案にかかるコンピュータユニットは、小形化され、メンテナンス性が向上し、コストダウンが図れる、という効果を奏する。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本考案にかかるコンピュータユニット及びコンピュータ装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの考案が限定されるものではない。
【実施例】
【００１７】
図１は、本考案にかかるコンピュータユニットの実施例の分解斜視図であり、図２は、実施例のコンピュータユニットの斜視図であり、図３は、実施例のコンピュータユニットを互いに隣接させて複数並列に配置した状態を示す斜視図であり、図４は、実施例のコンピュータユニットの正面図であり、図５は、実施例のコンピュータユニットの側面図であり、図６は、実施例のコンピュータユニットの上面図であり、図７は、本考案にかかるコンピュータ装置の実施例の縦断面図であり、図８は、図７のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、図９は、図７のＢ−Ｂ線に沿う断面図であり、図１０は、筐体を透視したコンピュータ装置の斜視図であり、図１１は、筐体及び構造フレームボードを透視したコンピュータ装置の斜視図である。
【００１８】
図１〜図６に示すように、実施例のコンピュータユニット１０は、図示しないコンピュータ部品を実装したマザーボード１１と、マザーボード１１を裏面側から柱状のスペーサ１２を介して保持する板金製のホルダーボード１３と、を備えている。ホルダーボード１３は、Ｌ字形に折り曲げられた折り曲げ部１３ｂを有している。マザーボード１１は、ねじ１７により、ホルダーボード１３の周縁部に配置されたスペーサ１２に締結される。
【００１９】
マザーボード１３の表面側の略中央には、ＣＰＵ１４（図５、６参照）が装着されている。ＣＰＵ１４の上には、ヒートシンク１５が当接され、ヒートシンク１５の上には、冷却ファン１６が取付けられている。ヒートシンク１５は、アルミニウム製もしくは銅製で、短柱状の心金部に放射状に放熱フィンが設けられ、外形が円柱状に形成されている。冷却ファン１６が回転すると、放熱フィンの間に冷却風が流れ、ヒートシンク１５を介してＣＰＵ１４が空冷される。
【００２０】
マザーボード１１とホルダーボード１３との間には、ダクト空間１８（図５、６参照）が形成される。ホルダーボード１３の、隣接して配置されるコンピュータユニット１０の冷却ファン１６に対向する位置には、通気孔１３ａ（図１参照）が設けられている。
【００２１】
通気孔１３ａの面積は、ダクト空間１８の風路断面積（マザーボード１１の横幅×スペーサ１２の高さ）と略等しくするとよい。略等しくすることにより、圧力損失が少なくなり、ダクト空間１８から通気孔１３ａへの冷却風の流れがよくなる。
【００２２】
また、マザーボード１１の裏面側に、図示しないコンピュータ部品の発熱部品（抵抗等）を実装するようにすれば、ダクト空間１８を流れる冷却風により、発熱部品を冷却することができる。ダクト空間１８を流れる冷却風は、裏面側に実装された発熱部品を冷却するだけでなく、コンピュータ部品を実装したマザーボード１１全体を冷却する。
【００２３】
図７〜図１１に示すように、実施例のコンピュータ装置３０は、板金により直方体状に形成された筐体３１内に収容される。筐体３１は、右側板３１ａと、左側板３１ｂと、天板３１ｃと、背板３１ｄと、底板３１ｅと、前扉３１ｆと、を備えている。
【００２４】
なお、コンピュータ装置３０は、電源装置や記憶装置（ハードディスク）等を備えているが、考案の説明を明瞭化する都合上、あえて図示を省略している。
【００２５】
筐体３１内には、筺体３１の剛性を高めて変形を防ぐために、門形の構造フレームボード３２が配置されている。構造フレームボード３２は、筺体３１の右側板３１ａと間隙を有して対向する右側板３２ａと、筺体３１の左側板３１ｂと間隙を有して対向する左側板３２ｂと、筺体３１の天板３１ｃと間隙を有して対向する天板３２ｃとから成る。構造フレームボード３２の後端は、筺体３１の背板３１ｄに接続されている。筺体３１の右側板３１ａ、左側板３１ｂ及び天板３１ｃと構造フレームボード３２との間の間隙は、筺体３１内に外気を吸気する第２のダクト空間３３となる。
【００２６】
構造フレームボード３２の天板３２ｃの下側の筺体３１の背板３１ｄには、３台の排気ファン３４が左右方向に並列に設置されている。構造フレームボード３２の右側板３２ａと左側板３２ｂとの間には、３台のコンピュータユニット１０が、折り曲げ部１３ｂを前側に位置させ、冷却ファン１６を左方に向け、ホルダーボード１３の通気孔１３ａと冷却ファン１６とを対向させるようにして、隣接して並列に設置されている。
【００２７】
筺体３１の底板３１ｅには、ダクト空間１８及び第２のダクト空間３３を流れる冷却風部分に、吸気口３７が設けられている。また、図７及び図８に示すように、コンピュータ装置３０の下部四隅には、脚３８が設けられている（図１０及び図１１では図示省略）。筺体３１と床や机等の設置面との間に脚３８の高さ分の間隙を設け、吸気口３７から外気を吸入することができるようにしている。構造フレームボード３２の左側板３２ｂには、左側に配置されたコンピュータユニット１０の冷却ファン１６に対向する位置に、ダクト空間１８に連通する第２の通気孔３２ｄが設けられている。コンピュータユニット１０のマザーボード１１の表面側の空間３５は、排気ファン３４に連通している。また、第２のダクト空間３３には、ＤＶＤドライブ等のコンピュータのデバイスもしくは基板３６を設置している。
【００２８】
コンピュータ装置３０を作動させると、冷却ファン１６及び排気ファン３４が回転する。図７及び図１１に黒い矢印で示すように、中央に配置されたコンピュータユニット１０及び右側に配置されたコンピュータユニット１０は、吸気口３７から外気を吸気し、左隣のコンピュータユニット１０のダクト空間１８及び通気孔１３ａを通して、冷却ファン１６により吸気をヒートシンク１５に吹付けてＣＰＵ１４を冷却し、図７及び図１１に白い矢印で示すように、中央及び右側に配置された排気ファン３４により、マザーボード１１の表面側の空間３５を通して排気する。このとき、マザーボード１１の裏側に発熱部品を実装しておけば、ダクト空間１８内を流れる吸気により冷却することができる。
【００２９】
一方、左側に配置されたコンピュータユニット１０は、図７及び図１０に黒い矢印で示すように、吸気口３７から第２のダクト空間３３及び第２の通気孔３２ｄを通して、冷却ファン１６により吸気をヒートシンク１５に吹付けてＣＰＵ１４を冷却し、白い矢印で示すように、左側に配置された排気ファン３４により、マザーボード１１の表面側の空間３５を通して排気する。このとき、第２のダクト空間３３内に設置されたデバイスもしくは基板３６は、第２のダクト空間３３内を流れる吸気により冷却される。
【００３０】
以上説明した実施例のコンピュータ装置３０には、コンピュータユニット１０が３台設置されているが、コンピュータユニット１０の設置台数は、１台又は２台でもよいし、４台以上としてもよい。
【００３１】
以上説明したように、実施例のコンピュータユニット１０及びコンピュータ装置３０は、発熱体であるＣＰＵ１４を冷却するために、専用の冷却ダクトを設けていない。そのため、コンピュータユニット１０及びコンピュータ装置３０が大形化することがなく、メンテナンス性の悪化及びコストアップを招くこともない。また、ＣＰＵ１４、発熱部品及びデバイスもしくは基板３６等の発熱体の冷却能力を低下させることもない。また、マザーボード１１全体を直接冷却することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
以上のように、本考案にかかるコンピュータユニット及びコンピュータ装置は、サーバー等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本考案にかかるコンピュータユニットの実施例の分解斜視図である。
【図２】実施例のコンピュータユニットの斜視図である。
【図３】実施例のコンピュータユニットを互いに隣接させて並列に複数配置した状態を示す斜視図である。
【図４】実施例のコンピュータユニットの正面図である。
【図５】実施例のコンピュータユニットの側面図である。
【図６】実施例のコンピュータユニットの上面図である。
【図７】本考案にかかるコンピュータ装置の実施例の縦断面図である。
【図８】図７のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図９】図７のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１０】筐体を透視したコンピュータ装置の斜視図である。
【図１１】筐体及び構造フレームボードを透視したコンピュータ装置の斜視図である。
【符号の説明】
【００３４】
１０  コンピュータユニット
１１  マザーボード
１２  スペーサ
１３  ホルダーボード
１３ａ  通気孔
１３ｂ  折り曲げ部
１４  ＣＰＵ
１５  ヒートシンク
１６  冷却ファン
１７  ねじ
１８  ダクト空間
３０  コンピュータ装置（サーバー）
３１  筺体
３１ａ  右側板
３１ｂ  左側板
３１ｃ  天板
３１ｄ  背板
３１ｅ  底板
３１ｆ  前扉
３２  構造フレームボード
３２ａ  右側板
３２ｂ  左側板
３２ｃ  天板
３２ｄ  第２の通気孔
３３  第２のダクト空間
３４  排気ファン
３５  空間
３６  デバイス（ＤＶＤドライブ）もしくは基板
３７  吸気口
３８  脚
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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