【事件の表示】
　特願２００７−２１７９８２「光透過性電磁波シールド部材およびその製造方法、ならびにそれを用いたフィルターおよびディスプレイ」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年３月１２日出願公開、特開２００９−５４６７０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成１９年８月２４日の出願であって、平成２４年８月２９日付けで拒絶査定がされ（発送日：同年９月４日）、これに対し、同年１０月１７日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がされたものである。  
　  
第２　平成２４年１０月１７日付け手続補正についての補正却下の決定  
〔補正却下の決定の結論〕  
　平成２４年１０月１７日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。　 　  
　  
〔理由〕  
　１　本願補正発明  
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、補正前（平成２４年２月２７日付け手続補正）における、請求項１を引用する請求項７に、
  
　「【請求項１】
　透明基材上に表面が黒化処理された金属パターン層を有し、
　該金属パターン層の厚さが、０．５〜５μｍ、
　該黒化処理された金属パターン層表面の反射率（Ｙ値）が、１０以下、
　開口部（非金属パターン部）の表面粗さ（Ｒａ）が、０．００５〜０．０１５μｍであることを特徴とする、光透過性電磁波シールド部材。」
　
　「【請求項７】
　請求項１〜３のいずれかに記載の光透過性電磁波シールド部材を製造するに際して、
　透明基材上に、金属層を形成する工程、金属層表面を黒化処理する工程、黒化処理された金属層を、パターニングする工程が、この順に行われ、
　前記黒化処理する工程が、該金属層表面の一部を浸せき処理によって酸化処理するものであり、
　前記金属が銅であることを特徴とする、光透過性電磁波シールド部材の製造方法。」 
　とあったものを、  
　  
　「【請求項１】
　透明基材上に表面が黒化処理された金属パターン層を有し、該金属パターン層の厚さが、０．５〜５μｍ、該黒化処理された金属パターン層表面の反射率（Ｙ値）が、１０以下、開口部（非金属パターン部）の表面粗さ（Ｒａ）が、０．０
０８
　透明基材上に、金属層を形成する工程、金属層表面を黒化処理する工程、黒化処理された金属層を、パターニングする工程が、この順に行われ、
　前記黒化処理する工程が、該金属層表面の一部を浸せき処理によって酸化処理するものであり、
　前記金属が銅であることを特徴とする、光透過性電磁波シールド部材の製造方法。」
　と補正（下線は補正箇所を示すために当審が付したものである。）することを含むものである。
　　
　上記補正は、発明を特定するために必要な事項である表面粗さ（Ｒａ）についての「０．００５〜０．０１５μｍ」を「０．００８〜０．０１５μｍ」と限定するものであり、かつ、補正前の請求項１を引用する請求項７に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。  
　  
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定の規定に適合するか）否かについて検討する。 
　  
　２　刊行物  
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された特開２００５−２６８６８８号公報（以下「刊行物１」という。）には、「光透過性電磁波シールド材及びその製造方法並びにこの電磁波シールド材を有するディスプレイ用前面フィルタ」に関して、図面（特に、図１−３参照。）と共に次の事項が記載されている。 
　  
　ア　「【００１１】
  （略）本発明の目的は、製造上の不利となる上記工程を用いることなく、十分に透明で且つ効率よく製造可能な光透過性電磁波シールド材を提供することにある。さらに該光透過性電磁波シールド材を有するディスプレイ用前面フィルタ及びそれらの製造方法を提供することにある。」
　
　イ　「【００１７】
　すなわち、表面の粗さＲａの値を一定以下の値とすることにより、目視による白曇が極めて低減された光透過性電磁波シールド層を得られた。また上記表面の微細な凹凸の規定を、ヘイズ値で特定することも可能であることがわかった。」
　  
　ウ　「【００４９】
　本発明の光透過性電磁波シールド材について、図面を参考にしながら詳細に説明する。
【００５０】
　図１−１〜図１−４に、本発明の光透過性電磁波シールド材の基本構造の一例の断面図をそれぞれ示している。
【００５１】
　図１−１に示される光透過性電磁波シールド材においては、透明基板１１、その上に電磁波を遮断するための導電層１３が設けられている。メッシュパターンの開口部にあたる部分では、透明基板１１の開口部表面１２が露出しており、この開口部は平滑で白曇を持つことなく十分に透明である。
【００５２】
　図１−２には、本発明の光透過性電磁波シールド材の好適な実施の態様における断面図が示されており、透明基板１１の上に黒色薄層１３ａが積層されている。この黒色薄層１３ａによって透明基板側から見た場合に、導電層１３による光の反射を防ぐことが可能となる。
【００５３】
　図１−３には、本発明の光透過性電磁波シールド材の別な好適な実施の態様における断面図が示されており、導電層１３の外側に黒色薄層１３ｂが積層されている。この黒色薄層１３ｂによって透明基板側から見た場合に、導電層１３による光の反射を防ぐことが可能となる。
【００５４】
　また所望により上記黒色薄層は、導電層１３の外側及び透明基板１１側の両方に積層することも可能であり、図１−４では、黒色薄層１３ａ及び黒色薄層１３ｂが同時に積層されている。
【００５５】
　図１−１〜図１−４に示した基本構造の一例において、メッシュパターンの開口部は平滑で白曇を持つことなく十分に透明であり、本発明においては好ましくはこの開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である。このような場合には、一般に７．０以下のヘイズ値を有するものとなる。」
　
　エ　「【００６９】
　本発明に使用される上記透明基板としては、その後のエッチング等の工程に耐えて透明性（特に、可視光に対して）を有する基板であれば良く、その材料の例として、・・・を挙げることができる。これらの中で、加工処理（加熱、溶剤）による劣化が少なく、透明性の高い材料であるＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ガラスが好ましく、特にＰＥＴとガラスが好ましい。
【００７０】
（略）
【００７１】
　本発明に使用される上記金属導電層は、金属単体による膜からなる導電層及び金属化合物からなる導電層を意味しており、その後にメッシュパターン状にするためのエッチング等の工程に使用可能な導電性の層であればよく、例えば一般に、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、クロム、或いはこれらの化合物を使用することができるが、銅、銀、クロム、ニッケルが好ましく、導電性と経済性の観点から、特に銅が好ましい。
【００７２】
　前記金属導電層は、厚さ１．０〜２０．０μｍとすることができ、好ましくは１．０〜１０．０μｍであり、特に好ましくは２．０〜５．０μｍである。厚さが大きいほど導電性の観点からは好ましいが、生産時間短縮と金属の使用量減少の観点からは厚さは小さいほど好ましい。
【００７３】
　上記金属導電層の形成には、透明基板又は透明基板上の接着剤層に白曇の原因となる凹凸を生じさせずに金属導電層を形成する方法であれば使用することができ、気相成膜法、例えば真空蒸着、イオンプレーティング、スパッタリング、あるいは無電解メッキ等を使用することができるが、簡易な設備で生産できる点から、真空蒸着が好ましい。
【００７４】
　黒色薄層を設ける場合には、一般には金属の酸化処理、クロム合金又はニッケル合金等の黒色メッキ、黒又は暗色系インキの塗布などを用いることができる。黒色薄層１３ａ（図１−２、図２−２等）のように透明基板と金属導電層との間に設置される場合には、クロム合金又はニッケル合金等の黒色メッキが好ましく、黒色薄層１３ｂ（図１−３、図２−３等）のように金属導電層の透明基板から遠い側に（外側）設置される場合及び黒色薄層１５ａ（図３−３、図４−３等）のように金属メッキ層の外側に設置される場合には、金属の酸化処理、クロム合金又はニッケル合金等の黒色メッキが好ましい。特に、金属導電層として銅が使用される場合には、銅の酸化膜、ニッケルと銅との積層膜、クロムと銅との積層膜を形成することが好ましく、エッチング特性が銅と近似しているニッケルを使用して、銅とニッケルの積層膜とすることは特に好ましい。」
　
　オ　「【００７９】
　本発明では、前記メッシュパターンの開口部にあたる部分で露出している開口部表面（１２、１２ａ）は、表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下であり、一般に０．０５μｍ以下、好ましくは０．０４μｍ以下、特に好ましくは０．０３μｍ以下が、白曇抑制の点から好適である。表面の粗さＲａは、開口部表面に平行な方向に対して、直角方向の中心線平均粗さ（Ｒａ）を意味し、触針計で測定した粗さ曲線から、その中心線方向に長さＬの部分を抜き取り、粗さ曲線を中心線から折り返し、その粗さ曲線と中心線によって得られた面積を長さＬで割った値をマイクロメートル（μｍ）で表す。この方法はＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９８２に準拠するものである。」
　  
　カ　「【００８５】
　本発明の光透過性電磁波シールド材は、その好適な実施の態様において、ヘイズ値が１０．０以下、好ましくは７．０以下、特に好ましくは４．０以下とすることが可能であり、光透過性の観点からはヘイズ値は小さいほど好ましい。」
　
　キ　「【００９８】
　従って、本発明は、
　透明基板上に気相成膜法により金属導電層の膜を形成し、該金属導電層の膜上にフォトレジスト層を形成し、メッシュパターンを有するフォトマスクを介して該フォトレジスト層を露光させ、次いで未露光部の該フォトレジスト層を除去し、露出した未露光部分の金属導電層の膜をエッチング除去し、次いで露光部の金属導電層の膜上のフォトレジストを除去して、前記金属導電層の膜をメッシュパターン状の導電層へと形成し、形成されたメッシュパターンの開口部の透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材の製造方法にもある。」
　
　ク　「【０１０３】
　前記メッシュパターン状の導電層又は前記金属メッキの上にさらに黒色薄層を設ける工程を行うことが可能であり、この工程を設けることによって、エッチング処理後にも白曇のない開口部を有するという本発明の特徴を備えつつ、金属導電層による望ましくない光の反射を防ぐことができる黒色薄層が透明基板の反対側に設置された光透過性電磁波シールド材を、好適に製造することが可能である。」
　
　上記記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。  
　  
「透明基板１１上に黒色薄層１３ｂが設けられたメッシュパターンの導電層１３を有し、該導電層１３の厚さが、２．０〜５．０μｍ、該黒色薄層１３ｂが設けられた導電層１３表面が光の反射を防ぎ、メッシュパターンの開口部の表面の粗さＲａが、０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド材を製造するに際して、
　透明基板１１上に、気相成膜法により金属導電層の膜を形成し、前記金属導電層の膜からメッシュパターン状の導電層１３を形成し、前記メッシュパターン状の導電層１３上にさらに黒色薄層１３ｂを設け、
　前記黒色薄層１３ｂを設ける工程が、酸化処理するものであり、
　前記金属導電層が銅である、光透過性電磁波シールド材の製造方法。」　
　
（２）同じく、原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前の平成１９年２月２２日に頒布された特開２００７−４８７８９号公報（以下「刊行物２」という。）には、図面（特に、図４参照。）と共に次の事項が記載されている。 
　  
　「【００３２】
　該黒化層の好ましい黒濃度は０．６以上である。なお、黒濃度の測定方法は、ＣＯＬＯＲ ＣＯＮＴＲＯＬ ＳＹＳＴＥＭのＧＲＥＴＡＧ ＳＰＭ１００−１１（キモト社製、商品名）を用いて、観察視野角１０度、観察光源Ｄ５０、照明タイプとして濃度標準ＡＮＳＩＴに設定し、白色キャリブレイション後に、試験片を測定する。また、該黒化層の光線反射率としては５％以下が好ましい。光線反射率は、ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠して、ヘイズメーターＨＭ１５０（村上色彩社製、商品名）を用いて測定する。また、反射率の測定に換えて、色差計により反射のＹ値で表わしてもよく、この際にはＹ値として１０以下が好ましい。」
　  
　３　対比  
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、後者の「透明基板１１」は前者の「透明基材」に相当し、以下同様に、「メッシュパターンの導電層１３」は「金属パターン層」に、「黒色薄層１３ｂが設けられた」は「表面が黒化処理された」に、「光透過性電磁波シールド材」は「光透過性電磁波シールド部材」に、「メッシュパターンの開口部」は「開口部（非金属パターン部）」に、「表面の粗さＲａ」は「表面粗さ（Ｒａ）」に、「金属導電層の膜」は「金属層」に、「黒色薄層１３ｂを設ける工程」は「黒化処理する工程」にそれぞれ相当する。
　
　また、後者の「該導電層１３の厚さが、２．０〜５．０μｍ」と前者の「該金属パターン層の厚さが、０．５〜５μｍ」とは、「該金属パターン層の厚さが、２．０〜５．０μｍ」において重複一致し、後者の「導電層１３表面が光の反射を防ぎ」と前者の「金属パターン層表面の反射率（Ｙ値）が、１０以下」とは、「金属パターン層表面が光の反射を防ぎ」という限りで共通し、後者の「表面の粗さＲａが、０．０６μｍ以下」と前者の「表面粗さ（Ｒａ）が、０．００８〜０．０１５μｍ」とは、「表面粗さ（Ｒａ）が、０．０６μｍ以下」という限りで共通する。
　
　したがって、両者は、 
「透明基材上に表面が黒化処理された金属パターン層を有し、該金属パターン層の厚さが、２．０〜５．０μｍ、該黒化処理された金属パターン層表面が光の反射を防ぎ、開口部（非金属パターン部）の表面粗さ（Ｒａ）が、０．０６μｍ以下である光透過性電磁波シールド部材を製造するに際して、
　前記黒化処理する工程が、酸化処理するものであり、
　前記金属が銅である、光透過性電磁波シールド部材の製造方法。」  
　である点で一致し、以下の点で相違している。  
　  
〔相違点〕  
　本願補正発明は、「透明基材上に、金属層を形成する工程、金属層表面を黒化処理する工程、黒化処理された金属層を、パターニングする工程が、この順に行われ」るものであって、前記黒化処理する工程が「該金属層表面の一部を浸せき処理によって」酸化処理し、金属パターン層表面の「反射率（Ｙ値）が、１０以下」で、開口部の表面粗さ（Ｒａ）が「０．００８〜０．０１５μｍ」であるのに対し、
　引用発明は、透明基板１１上に、気相成膜法により金属導電層の膜を形成し、前記金属導電層の膜からメッシュパターン状の導電層１３を形成し、前記メッシュパターン状の導電層１３上にさらに黒色薄層１３ｂを設けるものであって、酸化処理の具体的な方法や導電層１３表面の反射率（Ｙ値）が不明であり、粗さ（Ｒａ）が０．０６μｍ以下である点。　 
　
　４　当審の判断 
　そこで、相違点を検討する。
（１）製造工程について
　各工程について、本願補正発明と引用発明とを比較すると、引用発明の「気相成膜法により金属導電層の膜を形成し」は本願補正発明の「金属層を形成する工程」に、同「メッシュパターン状の導電層１３に形成し」は同「パターニングする工程」に、同「黒色薄層１３ｂを設ける」は同「黒化処理」にそれぞれ対応する工程といえるから、本願補正発明と引用発明とは、製造工程について、要するに、本願補正発明が透明基材上に金属層を形成した後、金属層表面を黒化処理し、さらに、黒化処理された金属層をパターニングするのに対し、引用発明が透明基材上に金属層を形成した後、金属層をパターニングし、その後、金属層表面を黒化処理するという順序において相違するといえる。
　
　ここで、本願出願前の技術水準をみるに、透明基材上に、金属層を形成する工程、金属層表面を黒化処理する工程、黒化処理された金属層を、パターニングする工程が、この順に行われることは、周知技術（例えば、国際公開第２００６／１２９７６６号の段落［００６７］の「幾何学形状の電磁波遮蔽材表面の黒化処理は、プリント配線板分野で行われている方法により、黒化処理液を用いて行うことができる。エッチング後に黒化処理を行うことにより、幾何学形状の電磁波遮蔽材表面の上面および側面を黒化処理することができることから、エッチング後の黒化処理が好ましい。しかし、エッチング前の金属箔を予め黒化処理してもよい。」との記載、特開２００４−３２００２５号公報の段落【００２８】ないし段落【００２９】の「電磁波遮蔽フィルタの製造方法は、次の通りである。まず、図８Ａに示すようにベースフィルム８２を用意した後、そのベースフィルム８２上に第１黒化層８８Ａ、導電層８５、第２黒化層８８Ｂを次々と形成する。ここで、導電層８５は、スパッタリング等の蒸着方法を介して形成される。そして、第１及び第２の黒化層８８Ａ、８８Ｂは、スクリーン印刷法、化合物薄膜コーティング法、電気化学的黒化法などによって形成される。そして、第２黒化層８８Ｂ上にフォトレジストを塗布し、マスクを利用してパターニングすることにより、フレームとメッシュ上にフォトレジストパターンが形成される。このようなフォトレジストパターンをマスクとして用いて、第２黒化層８８Ｂ、導電層８５、第１黒化処理層８８Ａが同様にパターニングされる。」との記載及び図８Ａ、図８Ｂ参照。）である。　
　
　そうすると、引用発明において製造工程の順序を変更して、「透明基材上に、金属層を形成する工程、金属層表面を黒化処理する工程、黒化処理された金属層を、パターニングする工程が、この順に行われ」るようにすることは、当業者が容易になし得た設計変更である。
　
（２）酸化処理について
　引用発明において酸化処理の具体的な方法は不明であるが、本願出願前に、導電層が銅である場合に浸せき処理によって酸化処理することは、周知技術（例えば、特開２００４−７１８２６号公報の段落【００１５】の「金属の黒色化は、酸化処理液に浸漬して酸化被膜を形成する方法（例えば、銅箔であればアルカリ性の銅箔酸化処理液に浸漬して黒色化できる）」との記載、前掲国際公開第２００６／１２９７６６号の段落［００３１］の「導電性 (電磁波遮蔽性)や幾何学パターン形成の容易さ、価格の点から銅、アルミニウム、ニッケルの箔が好ましい。」との記載及び段落［００６７］の「黒化処理は、例えば、亜塩素酸ナトリウム（３１ｇ／リット ル）、水酸化ナトリウム（１５ｇ／リットル）、燐酸三ナトリウム（１２ｇ／リットル)の水溶液中 、９５℃で２分間処理することにより、行うことができる。」との記載参照。）である。　
　
　そうすると、引用発明が「前記金属導電層の膜が銅である」であるから、前記周知技術を適用して、「前記黒化処理する工程が該金属層表面の一部を浸せき処理によって酸化処理され」るようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（３）反射率（Ｙ値）について
　引用発明は、黒色薄層１３ｂが設けられた導電層１３の表面が光の反射を防ぐものであるが、具体的な反射率（Ｙ値）は不明である。
　
　しかしながら、刊行物２には、黒化層の光線反射率に関して、「色差計により反射のＹ値で表わしてもよく、この際にはＹ値として１０以下が好ましい」との記載がある。
　
　そうすると、引用発明において光の反射の抑制の程度として、刊行物２に記載された事項を参酌して、金属パターン層表面の「反射率（Ｙ値）が、１０以下」とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（４）表面粗さ（Ｒａ）について
　刊行物１には、「上記表面の微細な凹凸の規定を、ヘイズ値で特定することも可能である」（段落【００１７】）、「開口部に露出した透明基板表面の粗さＲａが０．０６μｍ以下である。このような場合には、一般に７．０以下のヘイズ値を有するものとなる。」（段落【００５５】）、「ヘイズ値が１０．０以下、好ましくは７．０以下、特に好ましくは４．０以下とすることが可能であり、光透過性の観点からはヘイズ値は小さいほど好ましい。」（段落【００８５】）との記載がある。
　
　これらの記載からみて、光透過性の観点からヘイズ値、すなわち、表面の粗さＲａは小さいほど好ましいことが理解できる。
　
　そうすると、引用発明において、刊行物１の記載に基づいて、表面の粗さ（Ｒａ）を０．０６μｍより小さくすることは自然であり、その際に、光透過性電磁波シールド材として所期の機能を生じるように、表面の粗さ（Ｒａ）について、実験的に数値範囲を最適化又は好適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮にすぎない。
　
　また、本願明細書及び図面からみて、本願補正発明の数値範囲である「０．００８〜０．０１５μｍ」に臨界的意義を確認することができない。
　
　そうしてみると、引用発明において、刊行物１に記載された事項に基づいて、表面の粗さ（Ｒａ）を「０．００８〜０．０１５μｍ」とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（５）効果について
　前記「（１）製造工程について」での検討に関連して、本願補正発明は、製造工程の順序の変更によって、「金属パターン層形成後に黒化処理を行う場合、・・・パターン形成後のアルカリ溶液によるレジスト剥離工程や黒化処理時に金属パターン層と透明基材層の界面にて剥離が生じやすくなる」（本願明細書の段落【００２０】）という不具合を解決できる効果を生じるものであるが、当該効果は、そもそも、前記「（１）製造工程について」で示した周知技術が有するものであるから、本願補正発明の特有のものとはいえない。
　また、全体としてみても、本願補正発明が奏する効果は、引用発明、刊行物１及び２に記載された事項、及び前記周知技術から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別なものでない。 
　
（６）まとめ
　したがって、本願補正発明は、引用発明、刊行物１及び２に記載された事項、及び前記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　５　むすび  
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　  
第３　本願発明  
　１　本願発明  
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし９に係る発明は、平成２４年２月２７日付けの手続補正書の請求項１ないし９に記載された事項により特定されたとおりのものであると認められるところ、請求項１を引用する請求項７に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２〔理由〕１」に記載したとおりのものである。
　  
　２　刊行物  
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物、その記載事項、及び引用発明は、前記「第２〔理由〕２」に記載したとおりである。  
　  
　３　対比及び当審の判断  
　本願発明は、前記「第２〔理由〕」で検討した本願補正発明における表面粗さ（Ｒａ）についての「０．００８〜０．０１５μｍ」を「０．００５〜０．０１５μｍ」との拡張するものである。 
　  
　そうしてみると、本願発明の発明特定事項をすべて含んだものに実質的に相当する本願補正発明が、前記「第２〔理由〕３及び４」に記載したとおり、引用発明、刊行物１及び２に記載された事項、及び前記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用発明、刊行物１及び２に記載された事項、及び前記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　　　  
　４　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、刊行物１及び２に記載された事項、及び前記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。