(57)【要約】被試験電子部品（２０）を電子部品搬送媒体（１１、１２、１３）に搭載したままテストヘッド（１００）のコンタクト部（１１０ａ）へ被試験電子部品（２０）の入出力端子を押し付けてテストを行う電子部品試験装置であって、当該電子部品試験装置は、コンタクト部（１００ａ）の集合からなる複数のコンタクト群（１１１、１１２、１１３）を具備するテストヘッド（１００）と、互いに独立して制御可能な複数の移動手段とを備え、各移動手段が被試験電子部品（２０）を搭載した電子部品搬送媒体（１１、１２、１３）を対応した各コンタクト群（１１１、１１２、１１３）に移動させ、テストを行う。
2003091740.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験電子部品を電子部品搬送媒体に搭載したまま移動手段によりテストヘッドのコンタクト部へ前記被試験電子部品の入出力端子を押し付けてテストを行う電子部品試験装置であって、
コンタクト部の集合からなるコンタクト群を複数備えたテストヘッドと、
前記被試験電子部品を搭載した前記電子部品搬送媒体を前記コンタクト群へ独立して制御可能な移動手段と、を備えた電子部品試験装置。
【請求項２】
前記被試験電子部品を搭載した前記電子部品搬送媒体が、ストリップフォーマット又はウェーハである請求項１記載の電子部品試験装置。
【請求項３】
前記被試験電子部品のロットが終了する際に残留する前記電子部品搬送媒体上の前記被試験電子部品のテストを最短の時間で終了させる制御手段を備えた請求項１又は２に記載の電子部品試験装置。
【請求項４】
前記制御手段は、前記被試験電子部品のロットが終了する際に前記被試験電子部品を搭載した前記電子部品搬送媒体が既に前記コンタクト群上にある場合、既にテストを開始している前記被試験電子部品の前記コンタクト群でのテストを中止し、既にテストが終了し、かつコンタクト部の数が多い他のコンタクト群に前記被試験電子部品を搭載した前記電子部品搬送媒体を移動させる指令を出力する請求項３記載の電子部品試験装置。
【請求項５】
前記制御手段は、前記被試験電子部品のロットが終了する際にコンタクト群に供給されていない残留する前記被試験電子部品を搭載した前記電子部品搬送媒体を、前記電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の数と、各コンタクト群のコンタクト部の数と、試験までの待機時間に基づいて、供給すべきコンタクト群を決定する指令を出力する請求項３又は４記載の電子部品試験装置。
【請求項６】
前記各移動手段が、前記被試験電子部品を搭載した前記電子部品搬送媒体を把持して試験前電子部品の搭載位置から対応する前記コンタクト群へ移動させる請求項１〜５の何れかに記載の電子部品試験装置。
【請求項７】
前記各移動手段が、前記被試験電子部品を搭載した前記電子部品搬送媒体を把持して対応する前記コンタクト群から試験済み電子部品の搭載位置へ移動させる請求項１〜６の何れかに記載の電子部品試験装置。
【請求項８】
前記テストヘッドにおける前記複数のコンタクト群を構成するコンタクト部の数の総和が、２ｎ（ｎは自然数）となる請求項１〜７の何れかに記載の電子部品試験装置。
【請求項９】
ｎ＝５である請求項８記載の電子部品試験装置。
【請求項１０】
ｎ＝６である請求項８記載の電子部品試験装置。
【請求項１１】
テストヘッドが、コンタクト部の集合からなるコンタクト群を複数備え、
被試験電子部品を搭載した複数の電子部品搬送媒体を同時に移動させ、テストヘッドのコンタクト部へ前記被試験電子部品の入出力端子を押し付けてテストを行う電子部品の試験方法であって、
一の前記電子部品搬送媒体を、対応するコンタクト群に他の前記電子部品搬送媒体と独立して移動させる電子部品の試験方法。
【請求項１２】
前記被試験電子部品のロットが終了する際に残留する前記電子部品搬送媒体上の前記被試験電子部品のテストを最短の時間で終了させる請求項１１記載の電子部品の試験方法。
【請求項１３】
前記被試験電子部品のロットが終了する際に前記被試験電子部品を搭載した前記電子部品搬送媒体が既に前記コンタクト群上にある場合、既にテストを開始している前記被試験電子部品の前記コンタクト群でのテストを中止し、既にテストが終了し、かつコンタクト部の数が多い他のコンタクト群に前記被試験電子部品を搭載した前記電子部品搬送媒体を移動させる請求項１２記載の電子部品の試験方法。
【請求項１４】
前記被試験電子部品のロットが終了する際にコンタクト群に供給されていない残留する前記被試験電子部品を搭載した前記電子部品搬送媒体を、前記電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の数と、各コンタクト群のコンタクト部の数と、試験までの待機時間に基づいて、供給すべきコンタクト群を決定する指令を出力する請求項１２又は１３記載の電子部品の試験方法。
【請求項１５】
前記テストヘッドにおける前記複数のコンタクト群を構成するコンタクト部の数の総和が、２ｎ（ｎは自然数）となる請求項１１〜１４の何れかに記載の電子部品の試験方法。
【請求項１６】
ｎ＝５である請求項１５記載の電子部品の試験方法。
【請求項１７】
ｎ＝６である請求項１５記載の電子部品の試験方法。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、電子部品をテストするための電子試験装置に関し、電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の任意の配列に対して高テスト効率で試験を行うことができる電子部品試験装置に関する。
背景技術
ハンドラ（ｈａｎｄｌｅｒ）と称される電子部品試験装置では、トレイに収納された多数の電子部品を試験装置内に搬送し、各電子部品をテストヘッドに電子的に接触させ、電子部品試験装置本体（以下、テスタともいう。）に試験を行わせる。そして、試験を終了すると各電子部品をテストヘッドから搬出し、試験結果に応じてトレイに載せ替えることで、良品と不良品といったカテゴリーへの仕分けが行われる。
従来の電子部品試験装置には、試験前の電子部品を収納したり試験済の電子部品を収納するためのトレイ（以下、カスタマトレイともいう。）と電子部品試験装置内を循環搬送されるトレイ（以下、テストトレイともいう。）とが相違するタイプのものがあり、この種の電子部品試験装置では、試験の前後ではカスタマトレイとテストトレイとの間で電子部品の載せ替えが行われており、電子部品をテストヘッドに接触させてテストを行うテスト工程では、電子部品はテストトレイに搭載された状態でテストヘッドに押し付けられる。
これに対して、カスタマトレイに収納された電子部品にヒートプレートなどを用いて熱ストレスを印加したのち、これを吸着ヘッドで一度に数個ずつ吸着してテストヘッドに運んで電気的に接触させるタイプのものも知られている。この種の電子部品試験装置のテスト工程では、電子部品は吸着ヘッドに吸着された状態でテストヘッドに押し付けられる。
押し付けられる際に、テストヘッドに多数のコンタクト部を設け（通常、この同時に測定可能な試験箇所の数、すなわち同時測定数は、電子部品試験装置１台当たり３２個或いは６４個等の２ｎ個に制約されている。但し、ｎは自然数である。）、同時に多数の電子部品のテストを行うことにより、高スループットのテストが行われている。
従来は電子部品のテストを行う場合、電子部品の製造工程の最終工程にて当該テストが行われるため、既にモールディングやワイヤボンディング等の工程を終了した後の完成された電子部品がテストの対象となっていた。
しかしながら、製造工程が終了した後の当該テストにて不良となった場合は、テストが実施可能な状態から完成に至るまでの工程が無駄となるおそれがあるので、テストが実施可能となった状態にてテストを実施し、不良品をこの段階で排除することが望ましい。
ところで、電子部品の製造工程では、図１６（ａ）〜（ｈ）に示されるように電子部品２０の性質上の制約により、ストリップフォーマット（Ｓｔｒｉｐ  Ｆｏｒｍａｔ）１０等の離散防止のための電子部品搬送媒体にテストの対象となる電子部品２０を搭載することにより、各工程内及び各工程間を移動させているが、この電子部品搬送媒体１０は任意の電子部品２０の数を搭載し、任意の電子部品２０の配列を有する。なお、図１６（ａ）は４行２４列の配列の９６個の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を、図１６（ｂ）は３行２０列の配列の６０個の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を、図１６（ｃ）は３行１６列の配列の４８個の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を、図１６（ｄ）は３行１２列の配列の３６個の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を、図１６（ｅ）は２行１６列の配列の３２個の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を、図１６（ｆ）は２行１２列の配列の２４個の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を、図１６（ｇ）は４行８列の配列の３２個の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を、図１６（ｈ）は２行１８列の配列の３６個の電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０を示す。
したがって上記のように、最終工程に至る前の電子部品２０がテストが実施可能となった状態にてテストを行うには、電子部品搬送媒体１０上に搭載された電子部品２０の任意の配列のままテストを遂行し、さらに電子部品搬送媒体１０上に搭載された電子部品２０の任意の配列を崩さず次の工程に送る必要がある。
また、従来の電子部品試験装置のテストヘッドのコンタクト部１１０ａは、図１７及び図１８に示されるように電子部品試験装置内で制約された同時測定数のコンタクト部１１０ａから構成されるひとつのコンタクト群１１０のみを構成していた。
図１７はコンタクト部１１０ａの数が３２個に制約されて構成されているひとつのコンククト群１１０、図１８ではコンタクト部１１０ａの数が６４個に制約されて構成されているひとつのコンタクト群１１０を示している。
そのため、たとえば図１９に示されるような電子部品搬送媒体１０（この例の場合３行１６列の配列の短冊型ＩＣ）上に搭載された被試験電子部品２０に対して同時測定数３２個の試験箇所を確保しようとすると１回目のテストでは３２個の試験箇所（図１９の試験済み被試験電子部品２１は図中の塗りつぶしの四角の３２個全てを示す。）が確保できるが、２回目のテストでは残りの１６個の試験箇所しか確保（図１９の試験前被試験電子部品２２は図中の白抜きの四角の１６個全てを示す。）できず、２回目のテストでは３２個のコンタクト部のうち半数のコンタクト部しか使用されないため、テスト効率が悪くなるという問題があった。
また、任意の被試験電子部品２０の配列を有する電子部品搬送媒体１０に対して規則正しく同時測定数３２個を常時確保しようとすると、たとえば３２個のコンタクト部１１０ａから構成されるひとつのコンタクト群１１０を３２個のコンタクト群に分割し、一度に３２枚の電子部品搬送媒体１０を搬送し、同時に当該電子部品搬送媒体１０上に搭載された被試験電子部品２０をテストすることが考えられるが、この場合装置が巨大化、複雑化になるという問題があり、できる限り少ない枚数の電子部品搬送媒体１０で同時測定数を確保する方が望ましい。
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の任意の数及びその配列に対して高テスト効率で試験を行うことができる電子部品試験装置、を提供することを目的とする。
発明の開示
上記目的を達成するために、本発明の電子部品試験装置は、被試験電子部品を電子部品搬送媒体に搭載したまま移動手段によりテストヘッドのコンタクト部へ前記被試験電子部品の入出力端子を押し付けてテストを行う電子部品試験装置であって、コンタクト部の集合からなるコンタクト群を複数備えたテストヘッドと、前記被試験電子部品を搭載した前記電子部品搬送媒体を前記コンタクト群へ独立して制御可能な移動手段と、を備えた電子部品試験装置である。
本発明の電子部品試験装置では、ひとつのコンタクト群にて制約された同時測定数のコンタクト部を用いて電子部品搬送媒体上の部品をテストをするのではなく、複数のコンタクト群を有することにより、電子部品試験装置内のコンタクト部の数の合計と当該電子部品試験装置内にて制約された同時測定数とが一致する限り、最適なコンタクト群の数、各コンタクト群内のコンタクト部の数及びその配列を最適に決定することが可能となる。
また、各コンタクト群が電子部品搬送媒体を独立して制御可能な移動手段を有することにより、各コンタクト群が他のコンタクト群の作業の進捗状況に影響されることなく作業をすることができ、電子部品試験装置内では制約されている同時測定数を常時確保することができ、高テスト効率を実現できる。
本発明の電子部品搬送媒体には、被試験電子部品を搭載する全ての媒体が含まれる。
たとえば、請求項２記載の前記電気部品試験装置では、前記電子部品搬送媒体がストリップフォーマットであり、またはウェーハである。特にウェーハ上の電子部品をテストする場合、同時測定数分の試験箇所の確保が困難な外周近くでのテストにて高テスト効率が実現される。
また、本発明の電子部品試験装置は、前記被試験電子部品のロットが終了する際に残留する前記電子部品搬送媒体上の前記被試験電子部品のテストを最短の時間で終了させる制御手段を備えた請求項１又は２に記載の電子部品試験装置であり、たとえば、前記制御手段は、前記被試験電子部品のロットが終了する際に前記被試験電子部品を搭載した前記電子部品搬送媒体が既に前記コンタクト群上にある場合、既にテストを開始している前記被試験電子部品の前記コンタクト群でのテストを中止し、既にテストが終了し、かつコンタクト部の数が多い他のコンタクト群に前記被試験電子部品を搭載した前記電子部品搬送媒体を移動させる指令を出力する電子部品試験装置である。
前記被試験電子部品のロットが終了する際に残留する試験を有するコンタクト群のコンタクト部の数が他のコンタクト群と比較して少ない場合、既にテストを開始している被試験電子部品の当該コンタクト群でのテストを中止し、既にテストが終了し、かつコンタクト部の数が多い他のコンタクト群に前記被試験電子部品を搭載した前記電子部品搬送媒体を移動させる制御により、被試験電子部品のロットが終了する際の残留する試験時間を短縮することができる。
また、例えば、前記制御手段は、前記被試験電子部品のロットが終了する際にコンタクト群に供給されていない残留する前記被試験電子部品を搭載した前記電子部品搬送媒体を、前記電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の数と、各コンタクト群のコンタクト部の数と、試験までの待機時間に基づいて、供給すべきコンタクト群を決定する指令を出力する電子部品試験装置である。
前記被試験電子部品のロットが終了する際に、コンタクト群に供給されていない残留する電子部品搬送媒体を当該コンタクト群に供給せず、当該電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の数と、各コンタクト群のコンタクト部の数と、試験までの待機の時間に基づいて、供給すべきコンタクト群を決定することにより被試験電子部品のロットが終了する際の残留する試験時間を短縮することができる。
以上に述べた本発明によれば、ひとつのテストヘッドが複数のコンタクト群を有し、各コンタクト群が電子部品搬送媒体を独立して制御可能な移動手段を有することにより、電子部品試験装置内のコンタクト部の数の合計と電子部品試験装置内の制約された同時測定数とが一致する限り、コンタクト群の数、各コンタクト群内のコンタクト部の数及びその配列を最適に決定することが可能となる。
その結果、各コンタクト群が他のコンタクト群の作業の進捗状況に影響されることなく作業をすることができ、電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の任意の配列に対して、電子部品試験装置内での制約されている同時測定数を常時確保することができ、高テスト効率を実現できる。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
［第１実施形態］
図１は本発明の第１実施形態における電子部品試験装置１を示す概要図及びその制御システムを示す図である。
本実施形態の電子部品試験装置１は、被試験電子部品２０に高温または低温の温度ストレスを与えた状態で電子部品２０が適切に動作するかどうかを試験（検査）し、当該試験結果に応じて電子部品２０を分類する装置であって、こうした温度ストレスを与えた状態での動作テストは、試験対象となる被試験電子部品２０が搭載された電子部品搬送媒体１０を当該電子部品試験装置１内に搬送することにより実施される。
このため、本実施形態の電子部品試験装置１は、図１に示すように試験前の電子部品２０が搭載された電子部品搬送媒体１０をテストヘッド部１００へ供給するローダ部ＬＤと、複数のコンタクト群（たとえば図１では３つのコンタクト群１１１、１１２、１１３にて表現されている）及びそれらに独立して付随する移動装置（たとえば図１では３つの移動装置２０１、２０２、２０３にて表現されている）から構成されるテストヘッド部１００と、テストヘッド部１００で試験が行われた試験済の電子部品２０を分類して取り出すアンローダ部ＵＬとから構成されている。なお、ローダ部ＬＤとアンローダ部ＵＬの構造については、特に限定されない。
ローダ部ＬＤ
ローダ部ＬＤは、前工程より供給される被試験電子部品２０が搭載された電子部品搬送媒体（本例ではストリップフォーマット１０）をコンタクト群１１１、１１２、１１３により構成されるテストヘッド部１００に搬送手段４００を介して供給する。
搬送手段４００は特にその構造は限定されないが、たとえば、電子部品搬送媒体１０を把持する把持ヘッド及び把持した当該電子部品搬送媒体１０をＸ−Ｙ−Ｚ軸方向に移動させることができる手段である。
図１では、３つのコンタクト群に対してひとつの搬送手段４００のみとなっており、たとえばテストタイムが比較的長い電子部品２０をテストを行う場合などは、設備投資や設備の占有面積の観点からこのような構造が有利である。一方、各コンタクト群１１１、１１２、１１３に対してそれぞれ独立した搬送手段を設けることにより、いずれのコンタクト群１１１、１１２、１１３でも待機の状態を削減することができ、インデックスタイムを短縮することができる。
さらに図１では、ローダ部ＬＤから各コンタクト群１１１、１１２、１１３への搬送手段４００と、各コンタクト群１１１、１１２、１１３からアンローダ部ＵＬへの搬送手段４００が共通した搬送手段となっているが、たとえばテストタイムが比較的短い電子部品２０のテストを行う場合などは、ローダ部ＬＤ、アンローダ部ＵＬのそれぞれに独立した搬送手段を設けることにより、各コンタクト群１１１、１１２、１１３の待機の状態を削減することができ、インデックスタイムを短縮することができる。
なお、各コンタクト群１１１、１１２、１１３に独立してローダ部とアンローダ部を設ける方法も考えられる。
テストヘッド部１００
電子部品搬送媒体１０は、ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介してテストヘッド部１００へ供給され、被試験電子部品２０はこの電子部品搬送媒体１０上に搭載されたままテストが行われる。
テストヘッド部１００は、ローダ部ＬＤより供給された電子部品搬送媒体１０上に配置された被試験電子部品２０のテストを行うための第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２、第３コンタクト群１１３の３つのコンタクト群と、各コンタクト群にひとつずつ付随する電子部品搬送媒体１０の位置及び姿勢を制御するための第１の移動装置２０１、第２の移動装置２０２、第３の移動装置２０３の３つの移動装置によって構成されている。
第１の移動装置２０１は、電子部品搬送媒体をＸ−Ｙ−Ｚ軸方向に位置を制御し、Ｚ軸を中心軸としたθ角方向に姿勢を制御する手段であり、たとえば、Ｙ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール２０１ａと、レール２０１ａの上をＹ軸方向に可動する可動アーム２０１ｂと、可動アーム２０１ｂによって支持され可動アーム２０１ｂに沿ってＸ軸方向に移動可能な可動ヘッド２０１ｃとから第１コンタクト群１１１上の領域を移動可能に構成されており、さらにこの可動ヘッド２０１ｃは図示しないＺ軸アクチュエータによってＺ軸方向（すなわち上下方向）にも移動可能とされ、図示しない姿勢制御機能によりＺ軸を中心軸としたθ角の調整も可能とされている。そして、可動ヘッド２０１ｃに設けられた複数の把持ヘッド２０１ｄ（たとえば、４つの吸着ヘッド）によって、一度に一枚の電子部品搬送媒体１０を把持、搬送及び解放することができる。
電子部品搬送媒体１０上に搭載されたひとつの被試験電子部品２０がひとつのコンタクト部１１０ａと対応しており、把持ヘッド２０１ｄに把持された電子部品搬送媒体１０に搭載された各被試験電子部品２０が可動ヘッド２０１ｃのＺ軸下方向の動作により適切な圧力を加えられ、コンタクト部１１０ａ上の図示しないコンタクトピンに接触することによりテストが行われる。このテストの結果は、たとえば、電子部品搬送媒体１０に取り付けられた識別番号と、電子部品搬送媒体１０の内部で割り当てられた被試験電子部品２０の番号で決まるアドレスに記憶される。
第１コンタクト群１１１は、電子部品２０のテストを行うコンタクト部１１０ａの集合によりひとつのコンタクト群１１１を構成しており、第２コンタクト群１１２及び第３コンタクト群１１３の構成も同様にコンタクト部１１０ａの集合により構成されている。
各コンタクト群内のコンタクト部１１０ａの数及びその配列は、電子部品試験装置１内の合計のコンタクト部１１０ａの数と、当該電子部品試験装置１内にて制約された同時測定数（通常、この同時測定数は３２個あるいは６４個等の２ｎ個に制約されている。但し、ｎは自然数である。）とが一致する限り、電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の数及びその任意の配列や生産計画に応じて最適に決定をすることができる。すなわち、図１の第１コンタクト群１１１と第２コンタクト群１１２と第３コンタクト群１１３のコンタクト部１１０ａの数の合計が、同時測定数である３２個あるいは６４個と一致する限り、各コンタクト群内のコンタクト部１１０ａの数及びその配列は自由な設定が可能である。図２では、第１コンタクト群１１１は６個、第２コンタクト群１１２は２４個、第３コンタクト群１１３は２個のコンタクトが設けられており、これらのコンタクト部１１０ａの数の合計３２個は制約された同時測定数３２個に一致している。また、コンタクト群内の各コンタクト部１１０ａの間のピッチは、各コンタクト群１１１、１１２、１１３と対応する電子部品搬送媒体１０上に配列された各電子部品２０の間のピッチの倍数（１を含む。）と同一の関係にある。
さらに、電子部品試験装置１内のコンタクト群の数も電子部品搬送媒体１０上被試験電子部品２０の数及びその配列や生産計画などに応じて最適な決定をすることができ、図２に例を示すように第１の電子部品搬送媒体１１に対応するように第１コンタクト群１１１が、第２の電子部品搬送媒体１２に対応するように第２コンタクト群１１２が、第３の電子部品搬送媒体１３に対応するように第３コンタクト群１１３が設けられ、この場合のコンタクト群の数は３つとなっている。
また、各コンタクト群が互いの作業の進捗の状況に影響されることがないように、第１コンタクト群１１１には他の移動装置から独立した第１の移動装置２０１が、第２コンタクト群１１２には他の移動装置から独立した第２の移動装置２０２が、第３コンタクト群１１３には他の独立装置から独立した第３の移動装置２０３がそれぞれ設けられており、互いに独立して作業を実施することができる。
なお、第２の移動装置２０２の基本構造及び動作は、前記の第１の移動装置２０１と同様に、Ｙ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール２０２ａと、レール２０２ａの上をＹ軸方向に可動する可動アーム２０２ｂと、可動アーム２０２ｂによって支持され可動アーム２０２ｂに沿ってＸ軸方向に移動可能な可動ヘッド２０２ｃとから第２コンタクト群１１２上の領域を移動可能に構成されており、さらにこの可動ヘッド２０２ｃは図示しないＺ軸アクチュエータによってＺ軸方向（すなわち上下方向）にも移動可能とされ、図示しない姿勢制御機能によりＺ軸を中心軸としたθ角の調整も可能とされている。そして、可動ヘッド２０２ｃに設けられた複数の把持ヘッド２０２ｄ（たとえば、４つの吸着ヘッド）によって、一度に一枚の電子部品搬送媒体１０を把持、搬送及び解放することができる。
また、第３の移動装置２０３の基本構造及び動作も、前記の第１の移動装置２０１と同様に、Ｙ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール２０３ａと、レール２０３ａの上をＹ軸方向に可動する可動アーム２０３ｂと、可動アーム２０３ｂによって支持され可動アーム２０３ｂに沿ってＸ軸方向に移動可能な可動ヘッド２０３ｃとから第３コンタクト群１１３上の領域を移動可能に構成されており、さらにこの可動ヘッド２０３ｃは図示しないＺ軸アクチュエータによってＺ軸方向（すなわち上下方向）にも移動可能とされ、図示しない姿勢制御機能によりＺ軸を中心軸としたθ角の調整も可能とされている。そして、可動ヘッド２０３ｃに設けられた複数の把持ヘッド２０３ｄ（たとえば、４つの吸着ヘッド）によって、一度に一枚の電子部品搬送媒体１０を把持、搬送及び解放することができる。
図１の上部には当該電子部品試験装置１の制御システムの概要について示しており、当該制御システムはメインコントローラＭＣ、第１のサブコントローラＳＣ１、第２のサブコントローラＳＣ２、第３のサブコントローラＳＣ３により構成されている。
メインコントローラＭＣは、第１のサブコントローラＳＣ１、第２のサブコントローラＳＣ２、第３のサブコントローラＳＣ３を総轄して、第１の移動装置２０１のテストのためのＺ軸方向に関する制御、第２の移動装置２０２のテストのためのＺ軸方向に関する制御、第３の移動装置のテストのためのＺ軸方向に関する制御及び第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２、第３コンタクト群１１３へのスタートリクエスト信号の出力の制御を行っており、これにより第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２、第３コンタクト群１１３でのテストのタイミングを同期化することが可能となり、同時測定数を確保することができる。
さらに、第１のサブコントローラＳＣ１では、メインコントローラＭＣで行われる以外の第１の移動装置２０１のＸ−Ｙ−Ｚ方向の移動に関する制御を、第２のサブコントローラＳＣ２では、メインコントローラＭＣで行われる以外の第２の移動装置２０２のＸ−Ｙ−Ｚ方向の移動に関する制御を、第３のサブコントローラＳＣ３では、メインコントローラＭＣで行われる以外の第３の移動装置２０３のＸ−Ｙ−Ｚ軸方向の移動に関する制御を行っており、これにより３つの移動装置は互いに独立して制御することが可能となる。
上記の例では３つのコンタクト群を設定することを前提として説明したため、それに従い３つの移動装置について説明したが、これに限定されることなく電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の数及びその配列などに応じて、電子部品試験装置１内のコンタクト群１１０の数及び各コンタクト群１１０内のコンタクト部１１０ａの数及びその配列を任意に設定することができ（たとえば、２つのコンタクト群１１０または４つ以上のコンタクト群）、互いに独立した移動装置の数はこのコンタクト群１１０の数に従い設定することができる。但し、コンタクト群１１０の数が増加するとテストヘッド部１００の占有面積も増加するので、テスト効率と占有面積を比較考慮してコンタクト群１１０の数を決定する。
アンローダ部ＵＬ
アンローダ部ＵＬは、ローダ部ＬＤと共通した搬送手段４００が設けられ、この搬送手段４００を介してテストヘッド部１００から第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２、第３コンタクト群１１３にて試験済みの電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０が排出される。
ローダ部ＬＤと同様に、図１では第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２、第３コンタクト群１１３及びローダ部ＬＤに対してひとつの搬送手段４００のみが図示されているが、ローダ部ＬＤと同様にたとえば複数の搬送手段を設けることにより、インデックスタイムを短縮することができる。
次に作用について説明する。
ローダ部ＬＤより供給された被試験電子部品２０を搭載した電子部品搬送媒体１０は、第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２、第３コンタクト群１１３にてテストされる。以下に同時測定数３２個の例と同時測定数６４個の場合の具体的なテスト方法について説明する。
図３は同時測定数３２個の場合の３つのコンタクト群、すなわち第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２、第３コンタクト群１１３を設定し、各コンタクト群内のコンタクト部１１０ａの数を第１コンタクト群１１１は２個、第２コンタクト群１１２は２４個、第３コンタクト群１１３は６個と設定した場合の例を示す。
図４は、図３に対応した電子部品搬送媒体１０の配列された被試験電子部品２０の１回目の試験箇所２１（１回目の試験箇所２１は図中の塗りつぶされた四角の全てを示す。以下の図６、図８、図１０にて同じ。）について示しており、第１コンタクト群１１１にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第１の電子部品搬送媒体１１、第２コンタクト群１１２にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第２の電子部品搬送媒体１２、第３コンタクト群１１３にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第３の電子部品搬送媒体１３をそれぞれ示している。
ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して供給された第１の電子部品搬送媒体１１を第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１上の領域に移動させる。
次に、図４の第１の電子部品搬送媒体１１上に配列された被試験電子部品２０の１行１列及び１行２列を第１コンタクト群１１１の上部まで移動させ、当該電子部品搬送媒体１１の配列上の１行１列及び１行２列の２個の電子部品２０を１回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１１を保持したままの把持ヘッド２０１ｄを有する可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｘ軸方向に１行分移動し、２行１列及び２行２列の２個の電子部品２０を２回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１１を保持したまま可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｘ軸方向に１行分移動し、３行１列及び３行２列の２個の電子部品２０を３回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１１を保持したまま可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｙ軸方向に２列分移動し、３行３列及び３行４列の２個の電子部品２０を４回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１１を保持したまま可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｘ軸方向に１行分移動し、２行３列及び２行４列の２個の電子部品２０を５回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１１を保持したまま可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｘ軸方向に１行分移動し、１行３列及び１行４列の２個の電子部品２０を６回目にテストする。
以下、同じ順序で２個の電子部品２０をテストが行われ、１枚の電子部品搬送媒体１１に対して合計２４回のテストが行われる。合計２４回のテストが完了後、搬送手段４００によりアンローダ部ＵＬに排出され、ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して２枚目の電子部品搬送媒体１１が供給される。
ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して供給された第２の電子部品搬送媒体１２を第２の移動装置２０２により第２コンタクト群１１２上の領域に移動させる。
次に、図４の第２の電子部品搬送媒体１２上に配列された被試験電子部品２０の１行１列から３行４列までの範囲及び１行９列から３行１２列までの範囲を第２コンタクト群１１２の上部まで移動させ、当該電子部品搬送媒体１２の配列上の１行１列から３行４列までの範囲及び１行９列から３行１２列までの範囲の２４個の電子部品２０を同時に１回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１２を把持したままの把持ヘッド２０２ｄを有する可動ヘッド２０２ｃが上昇後、Ｙ軸方向に４列分移動し、１行５列から３行８列までの範囲及び１行１３列から３行１６列までの範囲の２４個の電子部品２０を２回目にテストする。１枚の電子部品搬送媒体１２につき合計２回のテストが行われる。合計２回のテストが完了後、搬送手段４００によりアンローダ部ＵＬに排出され、ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して２枚目の電子部品搬送媒体１２が供給される。
なお、当該電子部品搬送媒体１２のような配列の電子部品搬送媒体に対して、第２コンタクト群１１２のようなコンタクト部１１０ａの配列を採用した場合は、上記の移動方法とは異なる以下のような移動方法が考えられる。
ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して供給された第２の電子部品搬送媒体１２を第２の移動装置２０２により第２コンタクト群１１２上の領域に移動させる。
次に、図４の第２の電子部品搬送媒体１２上に配列された被試験電子部品２０の１行１列から３行４列までの範囲及び１行９列から３行１２列までの範囲を第２コンタクト群１１２の上部まで移動させ、当該電子部品搬送媒体１２の配列上の１行１列から３行４列までの範囲及び１行９列から３行１２列までの範囲の２４個の電子部品２０を同時に１回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１２を把持したままの把持ヘッド２０２ｄを有する可動ヘッド２０２ｃが上昇後、Ｚ軸を中心としたθ角方向に１８０度回転し、１行５列から３行８列までの範囲及び１行１３列から３行１６列までの範囲の２４個の電子部品２０を２回目にテストするような方法も考えられる。
ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して供給された第３の電子部品搬送媒体１３を第３の移動装置２０３により第３コンタクト群１１３上の領域に移動させる。
次に、図４の第３の電子部品搬送媒体１３上に配列された被試験電子部品２０の１行１列から３行２列までの範囲を第３コンタクト群１１３の上部まで移動させ、当該電子部品搬送媒体１３の配列上の１行１列から３行２列までの範囲の６個の電子部品２０を１回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１３を把持したままの把持ヘッド２０３ｄを有する可動ヘッド２０３ｃが上昇後、Ｙ軸方向に２列分移動し、１行３列から３行４列までの範囲の６個の電子部品２０を２回目にテストする。
以下、同じ順序で６個の電子部品２０をテストが行われ、１枚の電子部品搬送媒体１３に対して合計８回のテストが行われる。合計８回のテストが完了後、搬送手段４００によりアンローダ部ＵＬに排出され、ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して２枚目の電子部品搬送媒体１３が供給される。
従って、第１コンタクト群１１１での１枚の電子部品搬送媒体１１のテストが終了するまでに、それぞれ独立した移動装置により第２コンタクト群１１２では１２枚の電子部品搬送媒体１２のテストが終了し、第３コンタクト群１１３では３枚の電子部品搬送媒体１３のテストが終了する。
なお、第１の移動装置２０１のテストのタイミングと、第２の移動装置２０２のテストのタイミングと、第３の移動装置２０３のテストのタイミングは、メインコントローラＭＣにより第１の移動装置２０１と第２の移動装置２０２と第３の移動装置２０３の同期化が図られており、同じタイミングでテストが行われる。
また、３つの移動装置２０１、２０２、２０３を各サブコントローラＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３により独立して制御することにより、電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の任意の配列に対して電子部品試験装置１内にて制約されている同時測定数の３２個を常時確保することができ、高テスト効率を実現できる。
図５は同時測定数３２個の場合の他の実施例であり、各コンタクト群内のコンタクト部１１０ａの数を第１コンタクト群１１１は８個、第２コンタクト群１１２は１２個、第３コンタクト群１１３は１２個と設定した場合の例を示す。
図６は、図５に対応した電子部品搬送媒体１０上の配列された被試験電子部品２０の１回目の試験箇所２１について示しており、第１コンタクト群１１１にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第１の電子部品搬送媒体１１、第２コンタクト群１１２にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第２の電子部品搬送媒体１２、第３コンタクト群１１３にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第３の電子部品搬送媒体１３をそれぞれ示している。
ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して供給された第１の電子部品搬送媒体１１を第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１上の領域に移動させる。
次に、図６の第１の電子部品搬送媒体１１上に配列された被試験電子部品２０の１行１列から１行８列までの範囲を第１コンタクト群１１１の上部まで移動させ、当該電子部品搬送媒体１１の配列上の１行１列から１行８列までの範囲の８個の電子部品２０を１回目にテストする。
このテストが終了したら、第１の電子部品搬送媒体１１を保持したままの把持ヘッド２０１ｄを有する可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｘ軸方向に１行分移動し、２行１列から２行８列までの範囲の８個の電子部品２０を２回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１１を把持したまま可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｘ軸方向に１行分移動し、３行１列から３行８列までの範囲の８個の電子部品２０を３回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１１を把持したまま可動ヘッド上昇後、Ｘ軸方向に１行分、Ｙ軸方向に８列分移動し、２行９列から２行１６列までの範囲の８個の電子部品２０を４回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１１を把持したまま可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｘ軸方向に１行分移動し、３行９列から３行１６列までの範囲の８個の電子部品２０を５回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１１を把持したまま可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｘ軸方向に２行分移動し、１行９列から１行１６列までの範囲の８個の電子部品２０を６回目にテストする。
１枚の電子部品搬送媒体１１につき合計６回のテストが行われる。合計６回のテストが完了後、搬送手段４００によりアンローダ部ＵＬに排出され、ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して２枚目の電子部品搬送媒体１１が供給される。
ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して供給された第２の電子部品搬送媒体１２を第２の移動装置２０２により第２コンタクト群１１２上の領域に移動させる。
次に、図６の第２の電子部品搬送媒体１２上に配列された被試験電子部品２０の１行１列から３行４列までの範囲を第２コンタクト群１１２の上部まで移動させ、当該電子部品搬送媒体１２の配列上の１行１列から３行４列までの範囲の１２個の電子部品２０を１回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１２を保持したままの把持ヘッド２０２ｄを有する可動ヘッド２０２ｃが上昇後、Ｙ軸方向に４列分移動し、１行５列から３行８列までの範囲の１２個の電子部品２０を２回目にテストする。
以下、同じ順序で１２個の電子部品２０をテストが行われ、１枚の電子部品搬送媒体１２に対して合計４回のテストが行われる。合計４回のテストが完了後、搬送手段４００によりアンローダ部ＵＬに排出され、ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して２枚目の電子部品搬送媒体１２が供給される。
ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して供給された第３の電子部品搬送媒体１３を第３の移動装置２０３により第３コンタクト群１１３上の領域に移動させる。
次に、図６の第３の電子部品搬送媒体１３上に配列された被試験電子部品２０の１行１列から３行４列までの範囲を第３コンタクト群１１３の上部まで移動させ、当該電子部品搬送媒体１３の配列上の１行１列から３行４列の範囲の１２個の電子部品２０を１回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１３を保持したままの把持ヘッド２０３ｄを有する可動ヘッド２０３ｃが上昇後、Ｙ軸方向に４列分移動し、１行５列から３行８列までの範囲の１２個の電子部品２０を２回目にテストする。
以下、同じ順序で１２個の電子部品２０をテストが行われ、１枚の電子部品搬送媒体１３に対して合計４回のテストが行われる。合計４回のテストが完了後、搬送手段４００によりアンローダ部ＵＬに排出され、ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して２枚目の電子部品搬送媒体１３が供給される。
従って、第１コンタクト群１１１での２枚の電子部品搬送媒体１１のテストが終了するまでに、それぞれ独立した移動装置により第２コンタクト群１１２では３枚の電子部品搬送媒体１２のテストが終了し、第３コンタクト群１１３でも３枚の電子部品搬送媒体１３のテストが終了する。
なお、第１の移動装置２０１のテストのタイミングと、第２の移動装置２０２のテストのタイミングと、第３の移動装置２０３のテストのタイミングは、メインコントローラＭＣにより第１の移動装置２０１と第２の移動装置２０２と第３の移動装置２０３の同期化が図られており、同じタイミングでテストが行われる。
また、３つの移動装置２０１、２０２、２０３を各サブコントローラＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３により独立して制御することにより、電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の任意の配列に対して電子部品試験装置１内での制約されている同時測定数の３２個を常時確保することができ、高テスト効率を実現できる。
図７は同時測定数６４個の場合に第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２、第３コンタクト群１１３の３つのコンタクト群を設定し、各コンタクト群内のコンタクト部１１０ａの数を第１コンタクト群１１１は４個、第２コンタクト群１１２は４８個、第３コンタクト群１１３は１２個と設定した場合の例を示す。
図８は、図７に対応した電子部品搬送媒体１０上に配列された被試験電子部品２０の１回目の試験箇所２１について示しており、第１コンタクト群１１１にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第１の電子部品搬送媒体１１、第２コンタクト群１１２にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第２の電子部品搬送媒体１２、第３コンタクト群１１３にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第３の電子部品搬送媒体１３をそれぞれ示している。
ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して供給された第１の電子部品搬送媒体１１を第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１上の領域に移動させる。
次に、図８の第１の電子部品搬送媒体１１上に配列された被試験電子部品２０の１行１列から１行４列までの範囲を第１コンタクト群１１１の上部まで移動させ、当該電子部品搬送媒体１１の配列上の１行１列から１行４列までの範囲の４個の電子部品２０を１回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１１を保持したままの把持ヘッド２０１ｄを有する可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｘ軸方向に１行分移動し２行１列から２行４列までの範囲の４個の電子部品２０を２回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１１を把持したまま可動ヘッド２０１ｃが上昇後、３行１列から３行４列までの範囲の４個の電子部品２０を３回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１１を把持したまま可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｙ軸方向に４列分移動し、３行５列から３行８列までの範囲の４個の電子部品２０を４回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１１を把持したまま可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｘ軸方向に１行分移動し、２行５列から２行８列までの範囲の４個の電子部品２０を５回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１１を把持したまま可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｘ軸方向に１行分移動し、１行５列から１行８列までの範囲の４個の電子部品２０を６回目にテストする。
以下、同じ順序で４個の電子部品２０をテストが行われ、１枚の電子部品搬送媒体１１に対して合計１２回のテストが行われる。合計１２回のテストが完了後、搬送手段４００によりアンローダ部ＵＬに排出され、ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して２枚目の電子部品搬送媒体１１が供給される。
ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して供給された第２の電子部品搬送媒体１２を第２の移動装置２０２により第２コンタクト群１１２上の領域に移動させる。
次に、図８の第２の電子部品搬送媒体１２上に配列された被試験電子部品２０の１行１列から３行１６列までの範囲を第２コンタクト群１１２の上部まで移動させ、当該電子部品搬送媒体１２の配列上の１行１列から３行１６列までの範囲の４８個の電子部品２０、すなわち電子部品搬送媒体１２上のすべての被試験電子部品２０を１回の試験にてテストする。
合計１回のテストが完了後、搬送手段４００によりアンローダ部ＵＬに排出され、ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して２枚目の電子部品搬送媒体１２が供給される。
ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して供給された第３の電子部品搬送媒体１３を第３の移動装置２０３により第３コンタクト群１１３上の領域に移動させる。
次に、図８の第３の電子部品搬送媒体１３上に配列された被試験電子部品２０の１行１列から３行４列までの範囲を第３コンタクト群１１３の上部まで移動させ、当該電子部品搬送媒体１３の配列上の１行１列から３行４列までの範囲の１２個の電子部品２０を１回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１３を保持したままの把持ヘッド２０３ｄを有する可動ヘッド２０３ｃが上昇後、Ｙ軸方向に４列分移動し、１行５列から３行８列までの範囲の１２個の電子部品２０を２回目にテストする。
以下、同じ順序で１２個の電子部品２０をテストが行われ、１枚の電子部品搬送媒体１３に対して合計４回のテストが行われる。合計４回のテストが完了後、搬送手段４００によりアンローダ部ＵＬに排出され、ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して２枚目の電子部品搬送媒体１３が供給される。
従って、第１コンタクト群１１１での１枚の電子部品搬送媒体１１のテストが終了するまでに、それぞれ独立した移動装置により第２コンタクト群１１２では１２枚の電子部品搬送媒体１２のテストが終了し、第３コンタクト群１１３では３枚の電子部品搬送媒体１３のテストが終了する。
なお、第１の移動装置２０１のテストのタイミングと、第２の移動装置２０２のテストのタイミングと、第３の移動装置２０３のテストのタイミングは、メインコントローラＭＣにより第１の移動装置２０１と第２の移動装置２０２と第３の移動装置２０３の同期化が図られており、同じタイミングでテストが行われる。
また、３つの移動装置２０１、２０２、２０３を各サブコントローラＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３により独立して制御することにより、電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の任意の配列に対して電子部品試験装置１内での制約されている同時測定数の６４個を常時確保することができ、高テスト効率を実現できる。
図９は同時測定数６４個の場合の他の実施例であり、第１コンタクト群１１１、第２コンタクト群１１２、第３コンタクト群１１３の３つのコンタクト群を設定し、各コンタクト群内のコンタクト部１１０ａの数は第１コンタクト群１１１は１６個、第２コンタクト群１１２は２４個、第３コンタクト群１１３は２４個と設定した場合の例を示す。
図１０は、図９に対応して電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の１回目の試験箇所２１について示しており、第１コンタクト群１１１にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第１の電子部品搬送媒体１１、第２コンタクト群１１２にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第２の電子部品搬送媒体１２、第３コンタクト群１１３にて試験を行う被試験電子部品２０を搭載している第３の電子部品搬送媒体１３をそれぞれ示している。
ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して供給された第１の電子部品搬送媒体１１を第１の移動装置２０１により第１コンタクト群１１１上の領域に移動させる。
次に、図９の第１の電子部品搬送媒体１１上に配列された被試験電子部品２０の１行１列から１行１６列までの範囲を第１コンタクト群１１１の上部まで移動させ、当該電子部品搬送媒体１１の配列上の１行１列から１行１６列までの範囲の１６個の電子部品２０を１回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１１を保持したままの把持ヘッド２０１ｄを有する可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｘ軸方向に１行分移動し、２行１列から２行１６列までの範囲の１６個の電子部品２０を２回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１１を保持したまま可動ヘッド２０１ｃが上昇し、Ｘ軸方向に１行分移動し、３行１列から３行１６列までの範囲の１６個の電子部品２０を３回目にテストする。
１枚の電子部品搬送媒体１１につき合計３回のテストが行われる。合計３回のテストが完了後、搬送手段４００によりアンローダ部ＵＬに排出され、ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して２枚目の電子部品搬送媒体１１が供給される。
ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して供給された第２の電子部品搬送媒体１２を第２の移動装置２０２により第２コンタクト群１１２上の領域に移動させる。
次に、図９の第２の電子部品搬送媒体１２上に配列された被試験電子部品２０の１行１列から３行８列までの範囲を第２コンタクト群１１２の上部まで移動させ、当該電子部品搬送媒体１２の配列上の１行１列から３行８列までの範囲の２４個の電子部品２０を１回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１２を保持したままの把持ヘッド２０２ｄを有する可動ヘッド２０１ｃが上昇後、Ｙ軸方向に８列分移動し、１行９列から３行１６列までの範囲の２４個の電子部品２０を２回目にテストする。
１枚の電子部品搬送媒体１２につき合計２回のテストが行われる。合計２回のテストが完了後、搬送手段４００によりアンローダ部ＵＬに排出され、ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して２枚目の電子部品搬送媒体１２が供給される。
ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して供給された第３の電子部品搬送媒体１３を第３の移動装置２０３により第３コンタクト群１１３上の領域に移動させる。
図９の第３の電子部品搬送媒体１３上に配列された被試験電子部品２０の１行１列から３行８列までの範囲を第３コンタクト群１１３の上部まで移動させ、当該電子部品搬送媒体１３の配列上の１行１列から３行８列までの範囲の２４個の電子部品２０を１回目にテストする。
このテストが終了したら、当該電子部品搬送媒体１３を保持したままの把持ヘッド２０３ｄを有する可動ヘッド２０３ｃが上昇後、Ｙ軸方向に８列分移動し、１行９列から３行１６列までの範囲の２４個の電子部品２０を２回目にテストする。
１枚の電子部品搬送媒体１３につき合計２回のテストが行われる。合計２回のテストが完了後、搬送手段４００によりアンローダ部ＵＬに排出され、ローダ部ＬＤより搬送手段４００を介して２枚目の電子部品搬送媒体１３が供給される。
従って、第１コンタクト群１１１での２枚の電子部品搬送媒体のテストが終了するまでに、それぞれ独立した移動装置により第２コンタクト群１１２では３枚の電子部品搬送媒体のテストが終了し、第３コンタクト群１１３では３枚の電子部品搬送媒体のテストが終了する。
なお、第１の移動装置２０１のテストのタイミングと、第２の移動装置２０２のテストのタイミングと、第３の移動装置２０３のテストのタイミングは、メインコントローラＭＣにより第１の移動装置２０１と第２の移動装置２０２と第３の移動装置２０３の同期化が図られており、同じタイミングでテストが行われる。
また、３つの移動装置２０１、２０２、２０３を各サブコントローラＳＣ１、ＳＣ２、ＳＣ３により独立して制御することにより、電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の任意の配列に対して電子部品試験装置１内での制約されている同時測定数の６４個を常時確保することができ、高テスト効率を実現できる。
以上のように、各コンタクト群は１枚分の電子部品搬送媒体１０上のすべての被試験電子部品２０の試験を完了すると、他のコンタクト群が作業中であっても次の電子部品搬送媒体１０と入れ替え、他のコンタクト群の作業の進捗状況に影響されることなく独立して作業を実施することができることにより、電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の任意の配列に対して電子部品試験装置内での制約された同時測定数３２個あるいは６４個を高い確率で確保することができ、高テスト効率が実現される。
しかし、上記の複数のコンタクト群による同時測定を確保する方法を採用した場合、被試験電子部品２０のロットが終了する際に、コンタクト群１１０ごとの最終のテストの完了のタイミングが必ずしも一致するとは限らず、一方のコンタクト群が試験を完了した時点で他方のコンタクト群は同時に試験を完了することができず、残留する試験に時間を費やしてしまう。
図１１に示されるように、２個のコンタクト部より構成される第１コンタクト群１１１（図１１中では最後の電子部品搬送媒体１４の下側に第１コンタクト群１１があるため、図示されていない。）は、既に２行９列の配列を有する電子部品搬送媒体１４上の１行１列から２行３列までの範囲の６個の電子部品２４（図１１中の電子部品２４は塗りつぶし四角部の全てを示す。）がテストされ、その時点で６個のコンタクト部１１０ａより構成される第２コンタクト群１１２が試験を完了した場合、当該第１コンタクト群１１１にて試験が終わっていない電子部品２３のテストを続けるよりも、当該第１コンタクト１１１の試験を中止し、コンタクト部１１０ａの数の多い第２コンタクト群１１２に移動し、テストさせることによって残留する試験の時間を３分の１（但し、コンタクト間の移動時間は含まない。）にすることができる。
たとえば、メインコントローラＭＣにて、各移動装置での最後の電子部品搬送媒体１０上に搭載された被試験部品２０のテストを終了した際に発せられるテストエンド信号により、第２コンタクト群１１２が既にテストを終了したことを把握する。
次に、メインコントローラＭＣにて、コンタクト群１１１のテストを中止し第２コンタクト群１１２へ電子部品搬送媒体１４を移動する時間、及び、第２コンタクト群１１２へ移動後のコンタクト群１１２でテストを行った場合のテストが完了するまでの時間の和と、コンタクト群１１１にて試験を続行した場合のテストを完了までの時間と、を比較する。なお、コンタクト群１１２に移動後のコンタクト群１１２でのテストを行った場合のテストの完了するまでの時間は、テストが終了した第２コンタクト群１１２のコンタクト部１１０ａの数と残留している被試験電子部品２３の数より導き出される。また、コンタクト群１１１にて試験を続行した場合のテストを完了までの時間は、被試験電子部品２０のロットが終了する際に既に試験を開始している残留するコンタクト群１１１のコンタクト部１１０ａの数と残留している被試験電子部品２３の数より導き出される。
この比較により既にテストが終了したコンタクト群１１２の方が、テストを完了するまでの時間が最短となる場合は、第１のサブコントローラＳＣ１にテストを中止し、第２の移動装置２０２に当該電子部品搬送媒体１０を移動させる指令をメインコントローラＭＣより各サブコントローラＳＣ１、ＳＣ２に出し、第２の移動装置２０２が当該電子部品搬送媒体１４を受け入れ、テストを行うことにより残留する時間を短縮することができる。
このように被試験電子部品２０のロットが終了する際に残留する試験を有するコンタクト群１１１で、既にテストを開始している被試験電子部品２０の当該コンタクト群１１１でのテストを中止し、搬送手段４００によりローダ部ＬＤに戻し、ローダ部ＬＤから搬送手段４００を介して、既にテストが終了し、かつコンタクト部１１０ａの数が多い他のコンタクト群１１２に移動させる制御、あるいは、ローダ部ＬＤを介さず、第１の移動装置２０１及び第２の移動装置２０２により直接第２コンタクト群１１２に当該電子部品搬送媒体１４を供給する制御などにより被試験電子部品２０のロットが終了する際に残留する試験時間を短縮することができる。
また、図１２に示される例のように被試験電子部品２０のロットが終了する際に、第１コンタクト群１１１に供給されていない最後の一枚の電子部品搬送媒体１４を２個のコンタクト部を有する第１コンタクト群１１１にてテストを行うことは残留する時間が長くなるため、第１コンタクト部１１１に当該電子部品搬送媒体１４を供給せず、既にテストが終了しているコンタクト部１１０ａの数の多い６個のコンタクト部を有する第２コンタクト１１２あるいは６個のコンタクト部を有する第３コンタクト１１３にて供給し、テストを行う方法により、残留する試験時間を３分の１することができる方法などが考えられる。
たとえば、メインコントローラＭＣにて、第１コンタクト群１１１のコンタクト部１１０ａの数及びロットが終了する際に残留しまだ供給されていない最後の一枚の電子部品搬送媒体１４上の被試験電子部品２３の数より導き出される当該コンタクト群１１１にて試験を行う場合のテストを完了するまでの時間と、既にテストを終了しているコンタクト群１１２、１１３のコンタクト部１１０ａの数及び残留しまだ供給されていない最後の電子部品搬送媒体１４上の被試験電子部品２３の数より導き出される当該コンタクト群１１２、１１３にてテストを完了するまでの時間と、を比較する。
この比較により第２コンタクト群１１２、第３コンタクト群１１３の方が、テストを完了するまでの時間が最短となる場合は、第１の移動装置２０１に当該電子部品搬送媒体１４の第１コンタクト群１１１への供給を中止させ、たとえば、第２の移動装置２０２に当該電子部品搬送媒体１４を供給させる指示をメインコントローラＭＣより各サブコントローラＳＣ１、ＳＣ２に出し、第２の移動装置２０２が当該電子部品搬送媒体１４を受け入れ、テストを行うことにより残留する時間を短縮することができる。
また、被試験電子部品２０のロットが終了する際に、第１コンタクト群１１１に供給されていない電子部品搬送媒体１４が最後の一枚ではなく、複数枚存在する時は、たとえば、第１コンタクト群１１１にてテストを行うまでの待機の時間と第１コンタクト群１１１でのテストタイムの和と、第２コンタクト群１１２にてテストを行うまでの待機の時間と第２コンタクト群１１２でのテストタイムの和と、第３コンタクト群１１３にてテストを行うまでの待機の時間と第３コンタクト群１１３でのテストタイムの和をメインコントローラＭＣにて比較する。
なお、各コンタクト群までの移動時間が異なる場合はこれも考慮に入れる必要がある。
このようにコンタクト群に供給されていない残留する電子部品搬送媒体１４（最後の１枚に限定しない。）を当該コンタクト群に供給せず、当該電子部品搬送媒体１４上の被試験電子部品２３の数と、各コンタクト群のコンタクト部１１０ａの数と、試験までの待機の時間に基づいて、供給すべきコンタクト群を決定し、各コンタクト群に供給する制御することにより残留する試験時間を短縮することができる。
以上のように、本発明ではテストヘッド部に複数のコンタクト群を設け、それに付随する独立した移動装置を設けることにより、限られた同時測定数に対して電子部品試験装置内の各コンタクト群の相互間の柔軟性を高め、被試験電子部品２０のロットが終了する際に残留する試験時間を短縮することができる。
なお、上記の制御方法に限定されることなく、被試験電子部品のロットが終了する際に残留する電子部品搬送媒体上の被試験電子部品のテストを最短の時間で終了させる制御を備えた電子部品試験装置を含む趣旨であり、被試験電子部品のロットが終了する際に被試験電子部品を搭載した電子部品搬送媒体が既にコンタクト群上にある場合、既にテストを開始している試験電子部品のコンタクト群でのテストを中止し、既にテストが終了し、かつコンタクト部の数が多い他のコンタクト群に被試験電子部品を搭載した電子部品搬送媒体を移動させる制御を備えた電子部品試験装置を含む趣旨である。
また、上記の制御方法に限定されることなく、被試験電子部品のロットが終了する際にコンタクト群に供給されていない残留する被試験電子部品を搭載した電子部品搬送媒体を、電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の数と、各コンタクト群のコンタクト部の数と、試験までの待機の時間を考慮に入れて、既にテストが終了している他のコンタクト群に供給する制御を備えた電子部品試験装置を含む趣旨である。
また、図１１、図１２は説明を簡単にするため、それぞれの各コンタクト群１１１、１１２、１１３内のコンタクト部１１０の数を上記の通り設定したが、実際は他のコンタクト群の存在などにより、各コンタクト群のコンタクト部の数の合計が電子部品試験装置内の制約された同時測定数に一致する。
［第２実施形態］
ウェーハ７０１上の被試験電子部品２０の試験では、特にウェーハ７０１の外周近くの測定は必ずしも同時測定数分の試験箇所を確保できる場合は少なく、同時測定数より少ない試験箇所しか確保できないのが現状である。
本発明は第１実施形態に示したストリップフォーマット等の電子部品搬送媒体１０を試験する場合だけではなく、ウェーハ７０１上の被試験電子部品２０を試験する場合にも適用することができ、同時測定数分の試験箇所を確保するのに有効である。
図１３に示すように当該テストヘッド部１００は２８個のプローバ６００ａを有するの第１プローバ群６０１と、４個のプローバ６００ａを有する第２プローバ群６０２の２つのプローバ群から構成される。この場合の同時測定数は３２個である。ローダ部（不図示）より供給されてきたウェーハ７０１上の７行１２列からなる７２個の被試験電子部品２０（なお、外周部に近い１行１列、１行２列、１行１１列、１行１２列、２行１列、２行１２列、６行１列、６行１２列、７行１列、７行２列、７行１１列、７行１２列には被試験電子部品２０は存在しない）を第１プローバ群６０１では、図１４に示すように１行３列から７行６列までの範囲の２８個の電子部品２０を１回目にテストし、当該ウェーハ７０１を把持している把持ヘッド（不図示）を有する可動ヘッド（不図示）が上昇後、Ｘ軸方向に４行分移動し、１行７列から７行１０列までの範囲の２８個の電子部品２０を２回目にテストし、第１プローバ群６０１での試験箇所２５（第１プローバ群６０１での試験箇所２５は図１４中の模様を付した四角の集合である）である合計５６個の電子部品２０を合計２回のテストで完了し、当該ウェーハ７０１を第２プローバ６０２に受け渡す。
なお、第１プローバ６０１にて試験が完了したウェーハ７０１を第２プローバ６０２に受け渡す方法のみに限定するのではなく、プローバ群ごとに独立しアンローダ部（不図示）に受け渡す方法などが考えられる。
１枚目のウェーハ７０１は、第１プローバ群６０１にて試験を完了後、第２プローバ群６０２に移動し、２行２列及び２行１１列の２個の電子部品２０を１回目にテストする。
このテストが終了したら、当該ウェーハ７０１を把持している把持ヘッド（不図示）を有する可動ヘッド（不図示）が上昇後、Ｙ軸方向に１列分移動させ、３行１列と３行２列及び３行１１列と３行１２列の４個の電子部品２０を２回目にテストする。
このテストが終了したら、当該ウェーハ７０１を保持したまま可動ヘッドが上昇後、Ｙ軸方向に１列分移動させ、４行１列と４行２列及び４行１１列と４行１２列の４個の電子部品２０を３回目にテストする。
このテストが終了したら、当該ウェーハ７０１を保持したまま可動ヘッドが上昇後、Ｙ軸方向に１列分移動させ、５行１列と５行２列及び５行１１列と５行１２列の４個の電子部品２０を４回目にテストする。
このテストが終了したら、当該ウェーハ７０１を保持したまま可動ヘッドが上昇後、Ｙ軸方向に１列分移動させ、６行２列及び６行１１列の２個の電子部品２０を５回目にテストし、第２プローバ群６０２での試験箇所２６（第２プローバ６０２での試験箇所２６は図１５中の模様を付した四角の集合である）である合計１６個の電子部品２０を合計５回のテストで完了する。
第２プローバ群６０２にて試験終了後、当該ウェーハ７０１をアンローダ部へ引き渡し、第１プローバ群６０１より、或いはプローバ群ごとに独立したローダ部より次のウェーハが供給される。
なお、第１プローバ群６０１のテストのタイミングと、第２プローバ群６０２のテストのタイミングは、メインコントローラＭＣ（不図示）により各移動装置の同期化が図られており、同じタイミングでテストが行われる。
このようにウェーハ７０１上の電子部品２０をテストする場合、ウェーハ７０１の中央部に存在する電子部品２０を試験する第１プローバ群６０１と外周近くに存在する電子部品２０をテストする第２プローバ群６０２に分割することにより同時測定数３２個分に近い試験箇所を確保することができ、特に必ずしも同時測定数分の試験箇所を確保できる場合が少ない外周近くでのウェーハ７０１上の被試験電子部品２０のテストでの高テスト効率が実現される。
なお、上記の実施例ではウェーハ７０１を把持ヘッドにより把持し、当該把持ヘッドを有する可動ヘッドを移動させる方法を採用したが、この方法に限定することなく、たとえばウェーハ７０１は固定させ、プローバ群を電子部品２０に対して位置制御する方法も考えられる。
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
たとえば、第１実施例の場合、熱ストレスを印加した状態でテストを行うためにテストヘッド部１００全体をチャンバで覆う方法やそれ以外の方法の電子部品試験装置にも適用することができ、本発明の電子部品試験装置とはこれらを含む趣旨である。
また、電子部品試験装置内のコンタクト群の数、各コンタクト群内のコンタクト部の数及びその配列は上述の数に限定されず、また配列に対するテストの順序なども電子部品搬送媒体１０上の被試験電子部品２０の数及びその配列と生産計画等から導かれる最適な数の全てを含む趣旨である。
なお、本発明の実施形態における同時測定数は、上記の数に制限されるものではなく、２ｎ個の同時測定数に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の第１実施形態の概要図及びその制御システムを示す図である。
図２は、独立したコンタクト群と移動装置によるストリップフォーマットの動作の概要図である。
図３は、３２個同時測定の場合のコンタクト群の配列の例１である。
図４は、図３に対応した電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の配列の１回目の試験箇所を示した図である。
図５は、３２個同時測定の場合のコンタクト群の配列の例２である。
図６は、図５に対応した電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の配列の１回目の試験箇所を示した図である。
図７は、６４個同時測定の場合のコンタクト群の配列の例１である。
図８は、図７に対応した電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の配列の１回目の試験箇所を示した図である。
図９は、６４個同時測定の場合のコンタクト群の配列の例２である。
図１０は、図９に対応した電子部品搬送媒体上の被試験電子部品の配列の１回目の試験箇所を示した図である。
図１１は、被試験電子部品のロットが終了する際の電子部品搬送媒体が既にコンタクト群上にある場合の処理方法を示す図である。
図１２は、被試験電子部品のロットが終了する際の電子部品搬送媒体がコンタクト群上にない場合の処理方法を示す図である。
図１３は、本発明の第２実施形態におけるウェーハ上に配列された電子部品のテストに対応した各プローバ群の配列を示す図である。
図１４は、第１プローバ群での試験箇所を示す図である。
図１５は、第２プローバ群での試験箇所を示す図である。
図１６（ａ）〜（ｈ）は、電子部品搬送媒体の任意の配列の例を示す図であり、図１６（ａ）は４行２４列、図１６（ｂ）は３行２０列、図１６（ｃ）は３行１６列、図１６（ｄ）は３行１２列、図１６（ｅ）は２行１６列、図１６（ｆ）は２行１２列、図１６（ｇ）は４行８列、図１６（ｈ）は２行１８列の配列の被試験電子部品を搭載した電子部品搬送媒体の配列の例を示す。
図１７は、従来の同時測定時数３２（４行８列）のコンタクト部により構成されるひとつのコンタクト群の配列を示す図である。
図１８は、従来の同時測定時数６４（４行１６列）のコンタクト部により構成されるひとつのコンタクト群の配列を示す図である。
図１９は、電子部品搬送媒体（３行１６列）の場合の１回目のテスト及び２回目のテストでの同時測定の可能な箇所を示す図である。
【図１】
2003091740.tif 000003
【図２】
2003091740.tif 000004
【図３】
2003091740.tif 000005
【図４】
2003091740.tif 000006
【図５】
2003091740.tif 000007
【図６】
2003091740.tif 000008
【図７】
2003091740.tif 000009
【図８】
2003091740.tif 000010
【図９】
2003091740.tif 000011
【図１０】
2003091740.tif 000012
【図１１】
2003091740.tif 000013
【図１２】
2003091740.tif 000014
【図１３】
2003091740.tif 000015
【図１４】
2003091740.tif 000016
【図１５】
2003091740.tif 000017
【図１６】
2003091740.tif 000018
【図１７】
2003091740.tif 000019
【図１８】
2003091740.tif 000020
【図１９】
2003091740.tif 000021
【国際調査報告】
2003091740.tif 000022
2003091740.tif 000023
2003091740.tif 000024
2003091740.tif 000025