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　特願２００７−３３４３０２「ビアアレイ型積層セラミックコンデンサ及びその製造方法、コンデンサ内蔵配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　７月１６日出願公開、特開２００９−１５８６９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　  
　本願は、平成１９年１２月２６日に出願したものであって、平成２４年２月１３日付けの拒絶理由通知に対して同年４月２０日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたが、同年５月３１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月３０日付けで拒絶査定不服審判が請求されたものである。  
　  
第２　本願発明　  
　  
１　本願発明  
　  
　本願の請求項１ないし１２に係る発明は、平成２４年４月２０日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりである。  
　  
「主面及び裏面を有する板状をなし、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体を介してニッケルを主体とする複数の内層電極が積層配置されてなるコンデンサ本体と、
　銅以外の金属であって銅よりも融点が高い金属を主体とするフィラーと銅との混合相からなり、前記コンデンサ本体の厚さ方向に沿って延びる複数のビア孔内に形成され、前記複数の内層電極に対して接続する複数のビア導体と、
　前記複数のビア導体における少なくとも前記主面側の端部に接続するように配置されたニッケルを主体とする複数の外部電極と
を備え、前記複数のビア導体が全体としてアレイ状に配置されていることを特徴とするビアアレイ型積層セラミックコンデンサ。」  
　  
　  
２　引用例及びその記載事項  
　  
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開２００５−３４７６４８号公報（平成１７年１２月１５日公開、以下「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。以下、同様。）。  
　  
ａ「【０００１】
  
本発明は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とが交互に積層された構造を備える積層電子部品
に関するものである。
　 
ｂ「【００１０】
  
セラミック層は
チタン酸バリウム層
を挙げることができる。内部電極層は、積層部の内部に配置された層状の電極のことを指す。内部電極層は、例えば、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅、タングステン等を主成分として形成されている。
　  
ｃ「【００１３】
  ビア導体は、積層部の第１主面及び前記第２主面間を貫通する貫通ビア導体であってもよく、積層部の第１主面及び前記第２主面間を貫通しない非貫通ビア導体であってもよい。
ビア導体は、
例えば、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅、タングステン等を主成分として形成される。
　 
ｄ「【００１７】
  前記
外部端子電極は、上記の内部電極層やビア導体と同様に、例えば、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅、タングステン等を主成分として形成される。なお、外部端子電極はニッケルを主成分として形成されていることが好ましい。ニッケルは比較的安価な材料であることに加え、チタン酸バリウムなどの高誘電率セラミックとの同時焼結が可能だからである。
　 
ｅ「【００３９】
[第１実施形態]
【００４０】
  以下、
本発明を具体化した実施形態の積層セラミックコンデンサ
について図１〜図１３に基づき説明する。
【００４１】
  
図１等に示されるように、本実施形態の積層セラミックコンデンサ１１は、いわゆるビアアレイタイプの積層セラミックコンデンサである。積層セラミックコンデンサ１１を構成する積層部１２は、上面１３（第１主面）及び下面１４（第２主面）を有する板状物である。
積層部１２は、多数のセラミック層１５と多数の内部電極層２１，２２とを交互に積層した構造を有している。セラミック層１５は、
チタン酸バリウムの焼結体からなり、内部電極層２１，２２間の誘電体（絶縁体）として機能する。
第１内部電極層２１及び第２内部電極層２２は、いずれもニッケルを主成分として形成され
、積層部１２の内部において一層おきに配置されている。
【００４２】
  
積層部１２には多数のビアホール３３が形成されている。これらのビアホール３３は、積層部１２をその厚さ方向に貫通するとともに、全面にわたって格子状（アレイ状）に配置されている。各ビアホール３３内には、積層部１２の上面１３及び下面１４間を貫通する複数のビア導体３１，３２が、ニッケルを主材料として形成されている。各第１ビア導体３１は、各第１内部電極層２１を貫通しており、それら同士を互いに電気的に接続している。
各第２ビア導体３２は、各第２内部電極層２２を貫通しており、それら同士を互いに電気的に接続している。
【００４３】
  そして図１等に示されるように、
本実施形態の積層セラミックコンデンサ１１は、上面１３及び下面１４の両方に多数の外部端子電極４１，４２をそれぞれ備えている。
に接続される。よって、これら２種の外部端子電極４１，４２は異なる形状を有している。
【００４４】
  図２，図３等に示されるように、上面１３側に配置された外部端子電極４１は、電極下段側層５１上に電極上段側層５２を積み重ねた２段構造であって、電極下段側層５１と電極上段側層５２との境界に段差部５３（くびれ部）を有している。図２に示されるように、外部端子電極４１の高さは４０μｍ程度に設定されている。
外部端子電極４１はニッケルを主材料として形成される
外部端子電極４１
は、
ビア導体３１，３２の端面に対して直接接続されている。
　 
　 
ア　上記ａの「【０００１】本発明は、複数のセラミック層と複数の内部電極層とが交互に積層された構造を備える積層電子部品‥‥‥に関するものである。」、及び上記ｅの「【００４１】図１等に示されるように、本実施形態の積層セラミックコンデンサ１１は、いわゆるビアアレイタイプの積層セラミックコンデンサである。積層セラミックコンデンサ１１を構成する積層部１２は、上面１３（第１主面）及び下面１４（第２主面）を有する板状物である。」との記載から、引用例１には、「上面１３（第１主面）及び下面１４（第２主面）を有する板状物からなる積層部１２で構成される、ビアアレイタイプの積層セラミックコンデンサ」が記載されているということができる。　 
　  
イ　上記ｅの「【００４１】‥‥‥積層部１２は、多数のセラミック層１５と多数の内部電極層２１，２２とを交互に積層した構造を有している。セラミック層１５は、‥‥‥チタン酸バリウムの焼結体からなり、内部電極層２１，２２間の誘電体（絶縁体）として機能する。‥‥‥第１内部電極層２１及び第２内部電極層２２は、いずれもニッケルを主成分として形成され‥‥‥、積層部１２の内部において一層おきに配置されている。」との記載から、「積層部１２は、内部電極層２１，２２間の誘電体として機能する、チタン酸バリウムの焼結体からなる多数のセラミック層１５と、ニッケルを主成分として形成される多数の内部電極層２１，２２とを交互に積層した構造を有」することが記載されているということができる。 
　 
ウ　上記ｅの「【００４２】積層部１２には多数のビアホール３３が形成されている。これらのビアホール３３は、積層部１２をその厚さ方向に貫通するとともに、‥‥‥各ビアホール３３内には、積層部１２の上面１３及び下面１４間を貫通する複数のビア導体３１，３２が、ニッケルを主材料として形成されている。」との記載から、「積層部１２には、積層部１２をその厚さ方向に貫通する多数のビアホール３３が形成され、各ビアホール３３内に、ニッケルを主材料とする複数のビア導体３１，３２を形成」することが記載されているということができる。
　 
エ　上記ｅの「【００４２】‥‥‥各第１ビア導体３１は、各第１内部電極層２１を貫通しており、それら同士を互いに電気的に接続している。‥‥‥各第２ビア導体３２は、各第２内部電極層２２を貫通しており、それら同士を互いに電気的に接続している。」との記載から、「各第１ビア導体３１は各第１内部電極層２１と、各第２ビア導体３２は各第２内部電極層２２と電気的に接続されている」ことが記載されているということができる。ここで、「各第１ビア導体３１」、「各第２ビア導体３２」は、「複数のビア導体３１，３２」と捉えることができ、また、内部電極層２１，２２は、「多数の内部電極層２１，２２」であるので(上記イ）、「各第１内部電極層２１」、「各第２内部電極層２２」は、「複数の内部電極層２１，２２」ということができる。
　よって、引用例１には、「複数のビア導体３１，３２は、複数の内部電極層２１，２２と電気的に接続される」ことが記載されているということができる。
　
オ　上記ｅの「【００４３】‥‥‥本実施形態の積層セラミックコンデンサ１１は、上面１３及び下面１４の両方に多数の外部端子電極４１，４２をそれぞれ備えている。‥‥‥【００４４】‥‥‥外部端子電極４１はニッケルを主材料として形成される‥‥‥外部端子電極４１‥‥‥は、‥‥‥ビア導体３１，３２の端面に対して直接接続されている。」との記載、及び上面１３は上面１３（第１主面）であることから（上記ア）、引用例１には、「上面１３（第１主面）に、ビア導体３１，３２の上面１３（第１主面）側の端面に対して接続されるとともにニッケルを主材料として形成されている多数の外部端子電極４１を備え」ることが記載されているということができる。
　
カ　上記ｅの「【００４２】積層部１２には多数のビアホール３３が形成されている。これらのビアホール３３は、積層部１２をその厚さ方向に貫通するとともに、全面にわたって格子状（アレイ状）に配置されている。‥‥‥」との記載から、引用例１には、「多数のビアホール３３が積層部１２の全面にわたって格子状（アレイ状）に配置されている。」ことが記載されているということができる。
　
　
　上記引用例１に記載された事項、図面の記載、及び上記アないしカを総合すると、引用例１には、次の発明が記載されている（以下「引用発明」という。）。  
　
　「上面１３（第１主面）及び下面１４（第２主面）を有する板状物からなる積層部１２で構成される、ビアアレイタイプの積層セラミックコンデンサであって、
　積層部１２は、内部電極層２１，２２間の誘電体として機能する、チタン酸バリウムの焼結体からなる多数のセラミック層１５と、ニッケルを主成分として形成される多数の内部電極層２１，２２とを交互に積層した構造を有し、
　積層部１２には、積層部１２をその厚さ方向に貫通する多数のビアホール３３が形成され、各ビアホール３３内に、ニッケルを主材料とする複数のビア導体３１，３２を形成し、
　複数のビア導体３１，３２は、複数の内部電極層２１，２２と電気的に接続され、
　上面１３（第１主面）に、ビア導体３１，３２の上面１３（第１主面）側の端面に対して接続されるとともにニッケルを主材料として形成されている多数の外部端子電極４１を備え、
　多数のビアホール３３が積層部１２の全面にわたって格子状（アレイ状）に配置されている、
　ビアアレイタイプの積層セラミックコンデンサ。」  
　  
（２）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に頒布された刊行物である特開２０００−１１４７２４号公報（平成１２年４月２１日公開、以下「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。　  
　  
「【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の多層配線基板の一実施態様を示す概略断面図を基に説明する。図１の
多層配線基板は、セラミックスからなる
絶縁基板１
に表面配線層２ａと、絶縁層１ａ，１ｂ，１ｃ間に内部配線層２ｂが設けられている。
【００１６】本発明によれば、上記
表面配線層２ａおよび内部配線層２ｂを、銅とタングステン（Ｗ）
との複合材料を主成分とする導体によって形成したものであり、この表面配線層２ａおよび内部配線層２ｂは、絶縁基板１と同時焼成によって形成されたものである。
【００１７】また、各層の配線層間は、
絶縁層を貫通するように形成されたビアホール導体３
も表面配線層２ａや内部配線層２ｂと同様な導体材料によって同時焼成によって形成される
　  
「【００２４】一方、
内部配線層２ｂは、銅を２０〜８０体積％、
Ｗ
を２０〜８０体積％、
の割合で含有する
【００２５】これは、内部配線層２ｂでは、銅量が２０体積％より少なく、ＷやＭｏ量が８０体積％よりも多いと６ｍΩ／□以下の低抵抗化は望めず、逆に、銅量が８０体積％よりも多く、ＷやＭｏ量が２０体積％よりも少ないと、内部配線層の保形性が悪く溶融した銅が絶縁層間に拡散し低下し配線が細くなったり断線が生じるためシート抵抗が高くなってしまうためである。
【００２６】また、本発明においては、少なくとも
表面配線層２ａにおいて前記Ｗ
は、平均粒径１〜１０μｍの球状あるいは数個の粒子による焼結粒子として銅からなるマトリックス中に分散含有している
　
「【００４１】その際、
表面配線層形成用導体ペーストとしては、導体成分組成を銅を１０〜７０体積％、Ｗ
を３０〜９０体積％の割合で、また内部配線層形成用導体ペーストとしては、銅を２０〜８０体積％、Ｗ
を２０〜８０体積％の割合で含有することが望ましい。
【００４２】なお、ビアホール導体を形成する場合には、シート状成形体に対して、マイクロドリル、レーザー等により直径が５０〜２５０μｍのビアホールを形成した後、この
ビアホール内に上記表面配線層形成用あるいは内部配線層形成用の導体ペーストを充填する。
【００４３】これらの導体ペースト中には、絶縁層との密着性を高めるために、酸化アルミニウム粉末や、絶縁層を形成する酸化物セラミックス成分と同一の組成物粉末を０．０５〜２体積％の割合で添加することも可能である。
【００４４】その後、
導体ペーストを印刷塗布し
積層圧着した後、この積層体を、
焼成する。
　
「【００５０】次に、
平均粒径が５μｍの銅粉末と、平均粒径が０．８〜１２μｍのＷ粉末
を用いて、内部配線層用及び表面配線層用として表１、２に示す比率で混合し、アクリル系バインダーとをアセトンを溶媒として導体ペーストを作製した。
　  
　上記の記載から、引用例２には、次の事項が記載されているということができる。  
　 
「多層配線基板は、セラミックスからなる複数の絶縁層１ａ，１ｂ、１ｃが積層された絶縁基板１に表面配線層２ａ、内部配線層２ｂ、及びビアホール導体３が設けられ（【００１５】、【００１７】）、
　表面配線層２ａおよび内部配線層２ｂを、銅とタングステン（Ｗ）との複合材料を主成分とする導体を用い（【００１６】）、ビアホール導体３についても表面配線層２ａや内部配線層２ｂと同様な導体材料を用いて、絶縁基板１と同時焼成によって形成される（【００１７】）、多層配線基板において（【００１５】）、
　内部配線層２ｂは、銅を２０〜８０体積％、Ｗを２０〜８０体積％、の割合で含有したものであり（【００２４】）、
　表面配線層２ａにおいて、Ｗは、平均粒径１〜１０μｍの球状あるいは数個の粒子による焼結粒子として銅からなるマトリックス中に分散含有するものであり（【００２６】）、
　表面配線層形成用導体ペーストとしては、導体成分組成を銅を１０〜７０体積％、Ｗを３０〜９０体積％の割合で、内部配線層形成用導体ペーストとしては、銅を２０〜８０体積％、Ｗを２０〜８０体積％の割合で含有し（【００４１】）、
　平均粒径が５μｍの銅粉末と、平均粒径が０．８〜１２μｍのＷを用いて、粉末内部配線層用及び表面配線層用として混合し、導体ペーストを作製し（【００５０】）、
　ビアホール内にも、上記表面配線層形成用あるいは内部配線層形成用の導体ペーストを充填し（【００４２】）、同時焼成する（【００１７】、【００４４】）、
　多層配線基板。」
　
　上記の事項から、引用例２には、次の技術が記載されているということができる。 
「セラミックスからなる絶縁基板に設けられたビアホール内に、銅とタングステン（Ｗ）との複合材料を主成分とする、平均粒径が５μｍの銅粉末と平均粒径が０．８〜１２μｍのタングステン（Ｗ）粉を混合した導体ペーストを充填し、絶縁基板と同時焼成して、タングステン（Ｗ）が焼結粒子として銅からなるマトリックス中に分散含有させた、ビアホール導体を得る」技術が記載されているということができる。
　
　
３　対比  
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
（Ａ）引用発明は、「上面１３（第１主面）及び下面１４（第２主面）を有する板状物からなる積層部１２で構成される、ビアアレイタイプの積層セラミックコンデンサ」であって、「上面１３（第１主面）」、及び他方の面である「下面１４（第２主面）」は、それぞれ、本願発明の「主面」、「裏面」に相当し、「積層部１２」は「積層セラミックコンデンサ」を構成するものであるということができるから、本願発明と引用発明とは、「主面及び裏面を有する板状をな」す「コンデンサ本体」を有する点で一致する。
　
（Ｂ）引用発明の「積層部１２は、内部電極層２１，２２間の誘電体として機能する、チタン酸バリウムの焼結体からなる多数のセラミック層１５と、ニッケルを主成分として形成される多数の内部電極層２１，２２とを交互に積層した構造を有」るものであって、「積層部１２」は、「多数のセラミック層１５」と、「ニッケルを主成分として形成される多数の内部電極層２１，２２」とを「交互に積層した構造を有」するものであるから、「ニッケルを主成分として形成される多数の内部電極層２１，２２」が「チタン酸バリウムの焼結体からなる誘電体」を介して積層配置されていると捉えることができる。ここで、「内部電極層２１，２２」が積層配置されることは、本願発明の「内層電極が積層配置」されることに相当するから、本願発明と引用発明とは、「チタン酸バリウムを主成分とする誘電体を介してニッケルを主体とする複数の内層電極が積層配置されてなるコンデンサ本体」を有する点で一致する。
　
（Ｃ）引用発明は、「積層部１２には、積層部１２をその厚さ方向に貫通する多数のビアホール３３が形成され、各ビアホール３３内に、」「複数のビア導体３１，３２を形成」するものであって、引用発明の「積層部１２をその厚さ方向に貫通する多数のビアホール３３」は、本願発明の「前記コンデンサ本体の厚さ方向に沿って延びる複数のビア孔」に相当するから、本願発明と引用発明とは、「前記コンデンサ本体の厚さ方向に沿って延びる複数のビア孔内に形成され」た「複数のビア導体」を備える点で共通する。そして、さらに、引用発明は「複数のビア導体３１，３２は、複数の内部電極層２１，２２と電気的に接続され」るものであるから、本願発明と引用発明とは、「前記コンデンサ本体の厚さ方向に沿って延びる複数のビア孔内に形成され、前記複数の内層電極に対して接続する複数のビア導体」を備える点で一致する。　  
　
（Ｄ）引用発明の「上面１３（第１主面）に、ビア導体３１，３２の上面１３（第１主面）側の端面に対して接続されるとともに、ニッケルを主材料として形成されている多数の外部端子電極４１を備え」ることは、本願発明の「前記複数のビア導体における少なくとも前記主面側の端部に接続するように配置されたニッケルを主体とする複数の外部電極」を備えることに相当する。
　  
（Ｅ）引用発明の「多数のビアホール３３が積層部１２の全面にわたって格子状（アレイ状）に配置されている」ことは、本願発明の「前記複数のビア導体が全体としてアレイ状に配置されている」ことに相当する。
　
（Ｆ）引用発明の「ビアアレイタイプの積層セラミックコンデンサ」は、本願発明の「ビアアレイ型積層セラミックコンデンサ」に相当する。
　  
　すると、本願発明と引用発明とは、次の＜一致点＞及び＜相違点＞を有する。  
　  
＜一致点＞  
　「主面及び裏面を有する板状をなし、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体を介してニッケルを主体とする複数の内層電極が積層配置されてなるコンデンサ本体と、
　前記コンデンサ本体の厚さ方向に沿って延びる複数のビア孔内に形成され、前記複数の内層電極に対して接続する複数のビア導体と、
　前記複数のビア導体における少なくとも前記主面側の端部に接続するように配置されたニッケルを主体とする複数の外部電極と
を備え、前記複数のビア導体が全体としてアレイ状に配置されているビアアレイ型積層セラミックコンデンサ。」
　  
＜相違点＞  
　本願発明が、「銅以外の金属であって銅よりも融点が高い金属を主体とするフィラーと銅との混合相からな」るビア導体であるのに対し、引用発明は、このような特定がない点。 
　 
　 
４　判断  
　  
＜相違点＞について  
　引用例２には「セラミックスからなる絶縁基板に設けられたビアホール内に、銅とタングステン（Ｗ）との複合材料を主成分とする、平均粒径が５μｍの銅粉末と平均粒径が０．８〜１２μｍのタングステン（Ｗ）粉を混合した導体ペーストを充填し、絶縁基板と同時焼成して、タングステン（Ｗ）が焼結粒子として銅からなるマトリックス中に分散含有させた、ビアホール導体を得る」技術が記載されており、ここで、タングステン（Ｗ）は、銅以外の金属であって銅よりも融点が高い金属であることは明らかであり、また、銅粉末とタングステン（Ｗ）粉を混合して、焼結し、タングステン（Ｗ）が焼結粒子として銅からなるマトリックス中に分散含有するものであるから、ビア導体は「銅以外の金属であって銅よりも融点が高い金属を主体とするフィラーと銅との混合相」からなるということができる。
　したがって、積層セラミックに設けられたビア導体の電気抵抗を低くするために、引用例２に記載された技術を用いて、「銅以外の金属であって銅よりも融点が高い金属を主体とするフィラーと銅との混合相からな」るビア導体とすることに格別の困難性を有しない。
　
　なお、一般に、同一基板内の配線において、全て同じ導体材料とする必要は必ずしもないから、内部電極、外部電極、ビア導体についても、全て同じ材料を用いる必要性は必ずしもないということができる（例えば、引用例１において「【００１０】‥‥‥内部電極層は、積層部の内部に配置された層状の電極のことを指す。内部電極層は、例えば、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅、タングステン等を主成分として形成されている。」（上記２（１）ｂ）と、「【００１３】ビア導体は、‥‥‥例えば、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅、タングステン等を主成分として形成される。」（上記２（１）ｃ）、「【００１７】‥‥‥外部端子電極は、上記の内部電極層やビア導体と同様に、例えば、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅、タングステン等を主成分として形成される。なお、外部端子電極はニッケルを主成分として形成されていることが好ましい。ニッケルは比較的安価な材料であることに加え、チタン酸バリウムなどの高誘電率セラミックとの同時焼結が可能だからである。」（上記２（１）ｄ）と記載されているように、内部電極層、ビア導体、外部端子電極は、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅、タングステン等を主成分としたものを選択できるところ、「外部端子電極は、ニッケルを主成分として形成されていることが好ましい。」と記載されていることからも（上記【００１７】）、内部電極層、外部端子電極、ビア導体を全て同じ材料とする必要性がないものということができる。）。加えて、導電体として周知であり、積層型セラミックコンデンサにおいて使用実績のある、安価なニッケルを用いることは周知慣用手段であって、積層型セラミックコンデンサにおいて電極数が多いとされる内部電極に対して安価なニッケルを用いることは、当業者が適宜なし得ることである。
　また、外部電極についても、同様に、ビア導体と同じ材料を用いる必要性はないものであるから、ニッケルを用いることに格別の困難性はなく、また、先記したように、引用例１には、内部電極層、ビア導体、外部端子電極は、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、銅、タングステン等を主成分とするものを選択できるところ、「外部端子電極は、ニッケルを主成分として形成されていることが好ましい。」と記載されていることからも、外部電極にニッケルを用いることに格別の困難性を有しない。
　 
　よって、本願発明の＜相違点＞に係る構成のようにすることは格別なことではない。  
　 
　 
　そして、上記相違点を総合的に判断しても、本願発明が奏する効果は引用発明、引用例２に記載された発明及び周知な事項から当業者が十分に予測できたものであって格別なものとはいえない。  
　  
　よって、本願発明は、引用発明、引用例２に記載された発明及び周知な事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　  
　  
５　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　  
　よって、結論のとおり審決する。