【事件の表示】
　特許第６４８９１８２号発明「アンテナ一体型無線モジュール」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６４８９１８２号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１〜１２〕について訂正することを認める。
　特許第６４８９１８２号の請求項１，３，４，６〜１２に係る特許を維持する。
　特許第６４８９１８２号の請求項２，５に係る特許についての特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第６４８９１８２号の請求項１ないし１２に係る特許についての出願は、２０１４年（平成２６年）５月１４日（優先権主張２０１３年７月２９日、日本、２０１３年８月２２日、日本）を国際出願日とする出願である特願２０１５−５２９４１５号の一部を、平成２９年９月６日に新たな特許出願としたものであって、平成３１年３月８日にその特許権の設定登録がされ、平成３１年３月２７日に特許掲載公報が発行された。その後、その特許について、令和元年９月２５日に特許異議申立人横山純子により特許異議の申立てがされ、当審は、令和元年１２月３日付けで取消理由を通知した。特許権者は、その指定期間内である令和２年２月６日に意見書の提出及び訂正の請求を行い、当審は、令和２年２月２１日付けで訂正請求があった旨を特許異議申立人横山純子に通知したが、特許異議申立人横山純子は、その指定期間内に意見書を提出しなかった。
第２　訂正の適否についての判断
１　訂正の内容
　令和２年２月６日の訂正請求（以下、「本件訂正請求」という。）による訂正（以下、「本件訂正」という。）の内容は、以下（１）ないし（１１）のとおりである。なお、下線は訂正された箇所を表す。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１において、
「一方主面と他方主面とを有し、無線領域とアンテナ領域とを有する基板と、
　前記無線領域に配置され、前記基板の一方主面またはその内部のいずれか一方に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部と、
　アンテナ導体を有し、前記アンテナ領域に配置されるアンテナ部と、
　を備え、
　前記基板の他方主面に、前記アンテナ部と接続されたアンテナ電極と、前記無線機能部と接続された信号電極とが設けられ、
　前記アンテナ部と前記無線機能部とは電気的に接続されておらず、
　前記アンテナ電極と前記信号電極とは、外部の配線パターンにより接続可能に構成されている
　ことを特徴とするアンテナ一体型無線モジュール。」
と記載されているのを、
「一方主面と他方主面とを有し、無線領域とアンテナ領域とを有する基板と、
　前記無線領域に配置され、前記基板の一方主面またはその内部のいずれか一方に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部と、
　アンテナ導体を有し、前記アンテナ領域に配置されるアンテナ部と、
　
少なくとも前記無線領域の前記基板の一方主面側を被覆するように前記基板の一方主面に設けられた樹脂封止層と、
　を備え、
　前記基板の他方主面に、前記アンテナ部と接続されたアンテナ電極と、前記無線機能部と接続された信号電極とが設けられ、
　前記アンテナ部と前記無線機能部とは電気的に接続されておらず、
　前記アンテナ電極と前記信号電極とは、外部の配線パターンにより接続可能に構成され
、
　
前記樹脂封止層の前記アンテナ領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みが、前記無線領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みよりも薄く形成され、前記無線領域と前記アンテナ領域との間の前記樹脂封止層に段差が形成されている
　ことを特徴とするアンテナ一体型無線モジュール。」
に訂正する。（請求項１の記載を引用する請求項３，４，６〜１２も同様に訂正する。）
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項２を削除する。
（３）訂正事項３
　特許請求の範囲の請求項３において、
「少なくとも前記アンテナ領域の直上部分を被覆しないようにして前記樹脂封止層の表面に形成されたシールド層を備えていることを特徴とする請求項２に記載のアンテナ一体型無線モジュール。」
と記載されているのを、
「少なくとも前記アンテナ領域の直上部分を被覆しないようにして前記樹脂封止層の表面に形成されたシールド層を備えていることを特徴とする請求項
１
（４）訂正事項４
　特許請求の範囲の請求項５を削除する。
（５）訂正事項５
　特許請求の範囲の請求項６において、
「前記シールド層は、前記樹脂封止層の前記段差の側面にも延出して形成されていることを特徴とする請求項５に記載のアンテナ一体型無線モジュール。」
と記載されているのを、
「前記シールド層は、前記樹脂封止層の前記段差の側面にも延出して形成されていることを特徴とする請求項
３または４
（６）訂正事項６
　特許請求の範囲の請求項７において、
「前記樹脂封止層に、前記段差の側面に沿って前記基板の一方主面に近接または到達する溝が形成され、前記シールド層は、前記溝の内側面に延出して形成されていることを特徴とする請求項５または６に記載のアンテナ一体型無線モジュール。」
と記載されているのを、
「前記樹脂封止層に、前記段差の側面に沿って前記基板の一方主面に近接または到達する溝が形成され、前記シールド層は、前記溝の内側面に延出して形成されていることを特徴とする請求項
３，４，６のいずれか
（７）訂正事項７
　特許請求の範囲の請求項８において、
「前記無線領域を囲む前記樹脂封止層の側面に前記シールド層が延出して形成されていることを特徴とする請求項３ないし７のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。」
と記載されているのを、
「前記無線領域を囲む前記樹脂封止層の側面に前記シールド層が延出して形成されていることを特徴とする請求項
３，４，６，７
（８）訂正事項８
　特許請求の範囲の請求項９において、
「前記アンテナ領域側の前記樹脂封止層の上面に、所定の認識マークが形成されていることを特徴とする請求項２ないし８のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。」
と記載されているのを、
「前記アンテナ領域側の前記樹脂封止層の上面に、所定の認識マークが形成されていることを特徴とする請求項
１，３，４，６〜８
（９）訂正事項９
　特許請求の範囲の請求項１０において、
「複数の前記アンテナ領域が、前記無線領域を挟むように前記基板に設けられ、前記各アンテナ領域それぞれにおいて、前記基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に前記アンテナ導体がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。」
と記載されているのを、
「複数の前記アンテナ領域が、前記無線領域を挟むように前記基板に設けられ、前記各アンテナ領域それぞれにおいて、前記基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に前記アンテナ導体がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項
１，３，４，６〜９
（１０）訂正事項１０
　特許請求の範囲の請求項１１において、
「前記アンテナ領域を囲む前記樹脂封止層の側面の少なくとも一部に前記シールド層がさらに形成されていることを特徴とする請求項３ないし８のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。」
と記載されているのを、
「前記アンテナ領域を囲む前記樹脂封止層の側面の少なくとも一部に前記シールド層がさらに形成されていることを特徴とする請求項
３，４，６〜８
（１１）訂正事項１１
　特許請求の範囲の請求項１２において、
「前記アンテナ電極は、前記アンテナ導体の一方端と接続された一方端用アンテナ電極と、前記アンテナ導体の他方端と接続された他方端用アンテナ電極とを備えることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載のアンテナ一体型無線モジュール。」
と記載されているのを、
「前記アンテナ電極は、前記アンテナ導体の一方端と接続された一方端用アンテナ電極と、前記アンテナ導体の他方端と接続された他方端用アンテナ電極とを備えることを特徴とする請求項
１，３，４，６〜１１
２　訂正の適否に関する当審の判断
（１）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
ア　訂正事項１について
　訂正事項１による訂正は、訂正前の請求項１に「少なくとも前記無線領域の前記基板の一方主面側を被覆するように前記基板の一方主面に設けられた樹脂封止層」という発明特定事項を追加するとともに、当該「樹脂封止層」を「前記樹脂封止層の前記アンテナ領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みが、前記無線領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みよりも薄く形成され、前記無線領域と前記アンテナ領域との間の前記樹脂封止層に段差が形成されている」と限定する訂正である。
　よって、訂正事項１による訂正は特許法第１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものである。
　また、「少なくとも前記無線領域の前記基板の一方主面側を被覆するように前記基板の一方主面に設けられた樹脂封止層」については訂正前の請求項２に、「前記樹脂封止層の前記アンテナ領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みが、前記無線領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みよりも薄く形成され、前記無線領域と前記アンテナ領域との間の前記樹脂封止層に段差が形成されている」については訂正前の請求項５にそれぞれ対応するものであるから、訂正事項１による訂正は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
イ　訂正事項２について
　訂正事項２による訂正は、請求項２を削除する訂正であるから，特許法１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」目的とする訂正に該当する。また、訂正事項２による訂正が、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであること、及び実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないことは明らかである。
ウ　訂正事項３について
　訂正事項３による訂正は、訂正事項２による訂正により請求項２が削除されたことに伴い、訂正後の請求項３が、削除された請求項２を引用する記載となることを回避する訂正である。
　したがって、訂正事項３による訂正は、特許法１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する「明瞭でない記載の釈明」を目的とする訂正に該当する。
　また、訂正事項３による訂正が、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであること、及び実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないことは明らかである
エ　訂正事項４について
　訂正事項４による訂正は、請求項５を削除する訂正であるから，特許法１２０条の５第２項ただし書第１号に規定する「特許請求の範囲の減縮」を目的とする訂正に該当する。また、訂正事項４による訂正が、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであること、及び実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないことは、明らかである。
オ　訂正事項５について
　訂正事項５による訂正は、訂正事項４による訂正により請求項５が削除されたことに伴い、訂正後の請求項６が、削除された請求項５を引用する記載となることを回避する訂正である。
　したがって、訂正事項５による訂正は、特許法１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する「明瞭でない記載の釈明」を目的とする訂正に該当する。
　また、訂正事項５による訂正が、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであること、及び実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないことは明らかである
カ　訂正事項６について
　訂正事項６による訂正は、訂正事項４による訂正により請求項５が削除されたことに伴い、訂正後の請求項７が、削除された請求項５を引用する記載となることを回避する訂正である。
　したがって、訂正事項６による訂正は、特許法１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する「明瞭でない記載の釈明」を目的とする訂正に該当する。
　また、訂正事項６による訂正が、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであること、及び実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないことは明らかである
キ　訂正事項７について
　訂正事項７による訂正は、訂正事項４による訂正により請求項５が削除されたことに伴い、訂正後の請求項８が、削除された請求項５を引用する記載となることを回避する訂正である。
　したがって、訂正事項７による訂正は、特許法１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する「明瞭でない記載の釈明」を目的とする訂正に該当する。
　また、訂正事項７による訂正が、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであること、及び実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないことは明らかである
ク　訂正事項８について
　訂正事項８による訂正は、訂正事項２による訂正により請求項２が削除されたことと、訂正事項４による訂正により請求項５が削除されたことに伴い、訂正後の請求項９が、削除された請求項２又は請求項５を引用する記載となることを回避する訂正である。
　したがって、訂正事項８による訂正は、特許法１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する「明瞭でない記載の釈明」を目的とする訂正に該当する。
　また、訂正事項８による訂正が、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであること、及び実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないことは明らかである
ケ　訂正事項９について
　訂正事項９による訂正は、訂正事項２による訂正により請求項２が削除されたことと、訂正事項４による訂正により請求項５が削除されたことに伴い、訂正後の請求項１０が、削除された請求項２又は請求項５を引用する記載となることを回避する訂正である。
　したがって、訂正事項９による訂正は、特許法１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する「明瞭でない記載の釈明」を目的とする訂正に該当する。
　また、訂正事項９による訂正が、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであること、及び実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないことは明らかである
コ　訂正事項１０について
　訂正事項１０による訂正は、訂正事項４による訂正により請求項５が削除されたことに伴い、訂正後の請求項１１が、削除された請求項５を引用する記載となることを回避する訂正である。
　したがって、訂正事項１０による訂正は、特許法１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する「明瞭でない記載の釈明」を目的とする訂正に該当する。
　また、訂正事項１０による訂正が、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであること、及び実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないことは明らかである
サ　訂正事項１１について
　訂正事項１１による訂正は、訂正事項２による訂正により請求項２が削除されたことと、訂正事項４による訂正により請求項５が削除されたことに伴い、訂正後の請求項１２が、削除された請求項２又は請求項５を引用する記載となることを回避する訂正である。
　したがって、訂正事項１１による訂正は、特許法１２０条の５第２項ただし書第３号に規定する「明瞭でない記載の釈明」を目的とする訂正に該当する。
　また、訂正事項１１による訂正が、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであること、及び実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではないことは明らかである
（２）独立特許要件について
　本件においては、訂正前のすべての請求項１〜１２に対して特許異議の申立てがなされているので、訂正事項１〜１１について、特許法第１２０条の５第９項で読み替えて準用する特許法第１２６条第７項は適用されない。
（３）一群の請求項について
　本件訂正前の請求項２〜１２は、請求項１を直接的又は間接的に引用するものであり、上記訂正事項１によって訂正される請求項１に連動して訂正されるものであるから、訂正前の請求項１〜１２は一群の請求項である。したがって、本件訂正請求は、その一群の請求項についてされたものである。
（４）小括
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による訂正は特許法１２０条の５第２項ただし書第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、かつ、同条９項において準用する同法１２６条５項及び６項の規定に適合する。
　したがって、訂正後の請求項〔１〜１２〕について訂正を認める。
第３　訂正後の本件発明
　本件訂正請求により訂正された請求項１〜１２に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明１２」という。）は、本件訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定されるとおりのものである。なお、下線は訂正された箇所を表す。
（１）本件発明１
「一方主面と他方主面とを有し、無線領域とアンテナ領域とを有する基板と、
　前記無線領域に配置され、前記基板の一方主面またはその内部のいずれか一方に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部と、
　アンテナ導体を有し、前記アンテナ領域に配置されるアンテナ部と、
　少なくとも前記無線領域の前記基板の一方主面側を被覆するように前記基板の一方主面に設けられた樹脂封止層と、
　を備え、
　前記基板の他方主面に、前記アンテナ部と接続されたアンテナ電極と、前記無線機能部と接続された信号電極とが設けられ、
　前記アンテナ部と前記無線機能部とは電気的に接続されておらず、
　前記アンテナ電極と前記信号電極とは、外部の配線パターンにより接続可能に構成され
、
　前記樹脂封止層の前記アンテナ領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みが、前記無線領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みよりも薄く形成され、前記無線領域と前記アンテナ領域との間の前記樹脂封止層に段差が形成されている
　ことを特徴とするアンテナ一体型無線モジュール。」
（２）本件発明２
削除
（３）本件発明３
「少なくとも前記アンテナ領域の直上部分を被覆しないようにして前記樹脂封止層の表面に形成されたシールド層を備えていることを特徴とする請求項
１
（４）本件発明４
「前記シールド層は、前記樹脂封止層の上面において、前記無線領域に前記基板の一方主面側からの平面視で重なる領域にのみ形成されていることを特徴とする請求項３に記載のアンテナ一体型無線モジュール。」
（５）本件発明５
削除
（６）本件発明６
「前記シールド層は、前記樹脂封止層の前記段差の側面にも延出して形成されていることを特徴とする請求項
３または４
（７）本件発明７
「前記樹脂封止層に、前記段差の側面に沿って前記基板の一方主面に近接または到達する溝が形成され、前記シールド層は、前記溝の内側面に延出して形成されていることを特徴とする請求項
３，４，６のいずれか
（８）本件発明８
「前記無線領域を囲む前記樹脂封止層の側面に前記シールド層が延出して形成されていることを特徴とする 請求項
３，４，６，７
（９）本件発明９
「前記アンテナ領域側の前記樹脂封止層の上面に、所定の認識マークが形成されていることを特徴とする請求項
１，３，４，６〜８
（１０）本件発明１０
「複数の前記アンテナ領域が、前記無線領域を挟むように前記基板に設けられ、前記各アンテナ領域それぞれにおいて、前記基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に前記アンテナ導体がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項
１，３，４，６〜９
（１１）本件発明１１
「前記アンテナ領域を囲む前記樹脂封止層の側面の少なくとも一部に前記シールド層がさらに形成されていることを特徴とする請求項
３，４，６〜８
（１２）本件発明１２
「前記アンテナ電極は、前記アンテナ導体の一方端と接続された一方端用アンテナ電極と、前記アンテナ導体の他方端と接続された他方端用アンテナ電極とを備えることを特徴とする請求項
１，３，４，６〜１１
第４　取消理由通知に記載した取消理由について
　訂正前の請求項１〜４，８，１０，１２に係る特許に対して、当審が令和元年１２月３日に特許権者に通知した取消理由の要旨は、次のとおりである。
１　請求項１に係る発明は、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。
２　請求項１に係る発明は、甲第１号証又は甲第２号証より容易に発明をすることができたものであるから、請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
３　請求項２〜４に係る発明は、甲第１，３，４号証又は甲第２〜４号証より容易に発明をすることができたものであるから、請求項２〜４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
４　請求項８に係る発明は、甲第１，３，４号証より容易に発明をすることができたものであるから、請求項８に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
５　請求項１０に係る発明は、甲第１，７号証より容易に発明をすることができたものであるから、請求項１０に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
６　請求項１２に係る発明は、甲第１，９号証より容易に発明をすることができたものであるから、請求項１２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
第５　甲号証の記載
１　甲第１号証
　甲第１号証（特開２０１３−５５５４７号公報）には、以下の記載がある（下線は、当審にて付与したものである。）。
（１）「【０００１】
　
本発明は、ＲＦ回路やアンテナ素子を有して無線通信等に好適な高周波モジュール
（２）「【００２２】
　
本実施形態例に係る高周波モジュール１は、回路基板２と、回路基板２上に配設されたＲＦ回路３およびアンテナ素子４と、回路基板２に取り付けられてＲＦ回路３を覆うシールドケース５と、回路基板２上に搭載された同軸コネクタ６とによって主に構成されている。
回路基板２にはＲＦ回路３とアンテナ素子４との間に伝送線路が設けられている。この伝送線路のうちＲＦ回路３側の第１伝送線路７は、回路基板２の上面から第１のビアホール８を介して裏面２ａ側へ導出されており、第１伝送線路７の先端部７ａは半田接続ランドとして形成されている。同様に、アンテナ素子４側の第２伝送線路９は、回路基板２の上面から第２のビアホール１０を介して裏面２ａ側へ導出されており、第２伝送線路９の先端部９ａも半田接続ランドとして形成されている。図４や図５に示すように、両先端部７ａ，９ａは相互の導通が遮断された状態で所定の間隔を存して位置している。
（３）「【００２４】
　ＲＦ回路３を覆っているシールドケース５は接地されるため、ＲＦ回路３は電磁的にシールドされた状態になる。また、本実施形態例では、アンテナ素子４が回路基板２上にパターンアンテナとして形成されているが、アンテナ素子４として、回路基板２上に搭載して第２伝送線路９と接続させたチップアンテナを用いてもよい。いずれにせよ、高周波モジュール１の動作時には、ＲＦ回路３から第１および第２伝送線路７，９を介して給電信号がアンテナ素子４へ供給されることになるが、高周波モジュール１がマザーボード２０上に実装されるまでは、第１および第２伝送線路７，９間の導通が遮断されているため、ＲＦ回路３とアンテナ素子４との間で信号の授受が行われることはない。つまり、
この高周波モジュール１は、マザーボード２０への実装時に、マザーボード２０上に伝送線路橋絡用の半田接続ランドとして設けられている橋絡用接続ランド２２（図６参照）に第１および第２伝送線路７，９の先端部７ａ，９ａが半田付けされた段階で、第１伝送線路７と第２伝送線路９とが接続されるようになっている
（４）上記（１）から（３）の記載事項から、甲第１号証には、以下の発明（以下、「甲１発明」という。）が開示されている。
「ＲＦ回路３やアンテナ素子４を有して無線通信等に好適な高周波モジュール１であって、
　前記高周波モジュール１は、回路基板２と、回路基板２上に配設されたＲＦ回路３およびアンテナ素子４と、回路基板２に取り付けられてＲＦ回路３を覆うシールドケース５と、回路基板２上に搭載された同軸コネクタ６とによって主に構成されており、
　前記回路基板２にはＲＦ回路３とアンテナ素子４との間に伝送線路が設けられており、
　前記伝送線路のうちＲＦ回路３側の第１伝送線路７は、回路基板２の上面から第１のビアホール８を介して裏面２ａ側へ導出されており、第１伝送線路７の先端部７ａは半田接続ランドとして形成されており、
　前記伝送線路のうちアンテナ素子４側の第２伝送線路９は、回路基板２の上面から第２のビアホール１０を介して裏面２ａ側へ導出されており、第２伝送線路９の先端部９ａも半田接続ランドとして形成されており、
　前記両先端部７ａ，９ａは相互の導通が遮断された状態で所定の間隔を存して位置しており、
　前記高周波モジュール１は、マザーボード２０への実装時に、マザーボード２０上に伝送線路橋絡用の半田接続ランドとして設けられている橋絡用接続ランド２２に第１および第２伝送線路７，９の先端部７ａ，９ａが半田付けされた段階で、第１伝送線路７と第２伝送線路９とが接続されるようになっている、
　高周波モジュール。」
２　甲第２号証
　甲第２号証（米国特許第６６９３５９３号明細書）には、以下の記載がある（下線は、当審にて付与したものである。）。
（１）「
The invention specifies a high frequency circuit with a connection for a printed antenna that together form a radio interface
（当審仮訳：
本発明は、高周波回路であって、印刷されたアンテナとの接続部を備え、当該アンテナと共に、
無線インターフェースを形成するものである。
（２）「
The module circuit board has contacts on it used to connect the HF-circuit to the host device. The feed line of the module antenna and the antenna port of the HF-circuit are located at separate places on the module circuit board and are connected using separate contacts. The module is placed on a host circuit board like an integrated circuit
is connected electrically and mechanically to the board during this process. The host circuit board has a conducting bridge near the contacts for the feed line and antenna port that connects both contacts to each other and implements a reliable electrical HF-connection when placing the module.
（当審仮訳：
モジュール回路基板は高周波回路をホストデバイスに接続するための接点を有する。モジュールアンテナの給電線と高周波回路のアンテナポートは、モジュール回路基板上の離れた場所にあり、離れた接点によって接続されている。モジュールは、
ホスト回路基板に配置され、この工程において基板に電気的および機械的に接続される。ホスト回路基板は、給電線とアンテナポートの接点の近くに導電性ブリッジを有し、両方の接点を相互に接続し、モジュールを配置するときに信頼性の高い電気的高周波接続を実現する。
（３）「
FIG. 1 shows a top view of a compact high frequency module according to the invention. It forms a radio interface for the circuit of an electronic host device (not shown), for example of a mobile computer, a mobile telephone or another communication or information technology terminal device. The actual module circuit RF-C is located on a module circuit board M-PCB and is located under a shielded cap. The circuit is preferably mounted on a surface of the module circuit board M-PCB
（当審仮訳：
図１は、本発明による小型高周波モジュールの上面図を示す。小型高周波モジュールは、例えば、モバイルコンピュータ、携帯電話、または他の通信・情報技術端末装置の電子ホストデバイス（図示せず）の回路のための無線インターフェースを形成するものである。実際のモジュール回路ＲＦ−Ｃは、モジュール回路基板Ｍ−ＰＣＢ上に位置し、シールドキャップの下に位置する。モジュール回路ＲＦ−Ｃは、
モジュール回路基板Ｍ−ＰＣＢの表面に実装されることが好ましい。
ＦアンテナはモジュールアンテナＡＭとしてモジュール回路ＲＦ−ＣのアンテナポートＡＰの近くのモジュール回路基板Ｍ−ＰＣＢ上に配置され、給電線ＦＬならびに接地点ＧＮＤを有する。
（４）「
FIG. 2b shows a side view of a cross-section of the section shown in FIG. 2a. The cross-section runs along the lines A-B, where the arrow points in the direction of the line of vision. One metalized hole MB connects the antenna port AP to the contact C3 and another connects the feed line FL to a corresponding contact CFL.
（当審仮訳：
図２ｂは、図２ａに示されたセクションの断面の側面図を示す。断面は線Ａ−Ｂに沿って延び、矢印は視線の方向を指す。１つのメタライズ孔ＭＢはアンテナポートＡＰを接点Ｃ３に接続し、別のメタライズ孔ＭＢは給電線ＦＬを対応する接点ＣＦＬに接続する。
（５）「The drawings in FIG. 3a and FIG. 3b show corresponding sections of a host circuit board H-PCB, with an installed high frequency module. 
The host circuit board H-PCB1 has a conducting bridge CB, that, according to the invention, connects the contact surfaces C3 and CFL to each other and therefore connects the feed line FL of the module antenna AM to the antenna port AP when placed on the module circuit board M-PCB.
（仮訳：図３ａと図３ｂは、高周波モジュールが取り付けられたホスト回路基板Ｈ−ＰＣＢの対応するセクションを示している。ホスト回路基板Ｈ−ＰＣＢ１は、本発明によれば、モジュール回路基板Ｍ−ＰＣＢ上に配置されたとき、接点Ｃ３と接点ＣＦＬを互いに接続することで、モジュールアンテナＡＭの給電線ＦＬをアンテナポートＡＰに接続する導電性ブリッジＣＢを有する。）
（６）FIG. 3b（図３ｂ）
（７）上記（３）、（４）及び（６）の記載から、甲第２号証には次の技術事項も記載されているといえる。
「モジュール回路基板Ｍ−ＰＣＢの一方主面にモジュール回路ＲＦ−ＣとモジュールアンテナＡＭが配置され、他方主面に接点Ｃ３と接点ＣＦＬが配置される」との技術事項。
（８）上記（１）から（６）の記載事項及び上記（７）の技術事項を総合すると、甲第２号証には、以下の発明（以下、「甲２発明」という。）が開示されている。
「無線インターフェースを形成する小型高周波モジュールであって、
　前記小型高周波モジュールは、モジュール回路基板Ｍ−ＰＣＢ、モジュール回路ＲＦ−Ｃ、モジュールアンテナＡＭ、シールドキャップ、１つのメタライズ孔ＭＢ、別のメタライズ孔ＭＢ、接点Ｃ３、接点ＣＦＬを有し、
　前記モジュール回路ＲＦ−Ｃは、モジュール回路基板Ｍ−ＰＣＢの一方主面のシールドキャップの下に配置され、アンテナポートＡＰを有し、
　前記モジュールアンテナＡＭは、モジュール回路ＲＦ−ＣのアンテナポートＡＰの近くのモジュール回路基板Ｍ−ＰＣＢの一方主面に配置され、給電線ＦＬならびに接地点ＧＮＤを有し、
　前記１つのメタライズ孔ＭＢはアンテナポートＡＰを接点Ｃ３に接続し、
　前記別のメタライズ孔ＭＢは給電線ＦＬを対応する接点ＣＦＬに接続し、
　前記接点Ｃ３と接点ＣＦＬとはモジュール回路基板Ｍ−ＰＣＢの他方主面に配置され、
　前記接点Ｃ３と接点ＣＦＬは、モジュール回路基板Ｍ−ＰＣＢ上にホスト回路基板Ｈ−ＰＣＢ１が配置されたとき、ホスト回路基板Ｈ−ＰＣＢ１の導電性ブリッジＣＢによって接続される、
　小型高周波モジュール。」
３　甲第３号証及び甲第４号証
（１）甲第３号証（登録実用新案第３１７１９４１号公報）には、以下の記載がある（下線は、当審にて付与したものである。）。
ア　「【０００１】
　本考案は、
ＧＰＳ受信用アンテナと受信器とが一体化されたアンテナ一体型ＧＰＳ受信モジュール
イ　「【００１６】
　（実施の形態１）
　図１は、本実施の形態におけるアンテナ一体型ＧＰＳ受信モジュールの上面図であり、図２は、同断面図であり、図３は、同下面図である。図４は、本実施の形態におけるアンテナ一体型ＧＰＳ受信モジュールの等価回路図である。図１から図４において、
ＧＰＳモジュール２１は、樹脂製のプリント基板２２の上面に装着された複数の電子部品３によって形成された受信回路３１と、前記電子部品３を覆うように設けられたシールド部材２３と、受信回路３１の入力端子３１ａへ接続されたＧＰＳ用アンテナ（以降、単にアンテナ２４という）とを有し、アンテナ２４は、プリント基板２２の上面に敷設されたプリントアンテナとしたものである。つまり、アンテナ２４は、プリント基板２２上において受信回路３１の横に配置されることとなる。
【００１７】
　この構成により、アンテナ２４はプリントアンテナであるので、受信回路３１の厚み（プリント基板２２とシールド部材２３が合わさった厚みだけ）でＧＰＳモジュール２１を実現できる。さらに、アンテナ２４はあらかじめプリント基板２２上に敷設されたプリントアンテナであるので、このアンテナ２４が形成されたプリント基板２２へ電子部品３を装着すれば、容易にアンテナ２４と受信回路とが一体化されたＧＰＳモジュール２１を得ることができる。したがって、非常に生産性の良好なＧＰＳモジュール２１を実現できる。
【００１８】
　では次に、本実施の形態におけるＧＰＳモジュール２１について、さらに詳しく説明する。プリント基板２２は矩形状をなし、樹脂製の基材によって形成されている。具体的には４層のガラスエポキシ基板である。このプリント基板２２の上面にはアンテナ２４と電子部品３を装着するための装着パッドや受信回路３ １のグランドパターンなどが形成されている。一方、プリント基板２２の下面側にはアンテナ２４の地板２５が形成されている。」
ウ　「【００２０】
　プリント基板２２の上面には複数の装着パッド（ 図示せず） が形成され、これら装着パッド上には、はんだなどによって複数の電子部品３が装着されている。そしてこれらの電子部品３により、プリント基板２２上にはＧＰＳ用の受信回路３１が形成される。
【００２１】
　シールド部材２３は、電子部品３（受信回路３１）を覆うように設けられる。ただし、アンテナ２４はシールド部材２３で覆われないようにしておく。ここで本実施の形態におけるシールド部材２３には、金属製のカバーを用いており、カバーははんだなどによって、プリント基板２２上へ固定される。なお、本実施の形態においては、カバーを用いたが、シールド部材２３はこれに限るものではない。たとえば、
プリント基板２２の上面に、電子部品３を覆うように樹脂層を設け、この樹脂層の表面を覆うようにシールド部材２３を形成してもよい。ただしこの場合、シールド部材２３にはたとえばスパッタなどによる金属膜を用いる。
エ　図２
オ　上記イからエの記載から、甲第３号証には次の技術事項も記載されているといえる。
「樹脂層の側面にもシールド部材２３が形成されている」という技術事項。
（２）甲第４号証（特開２００２−３３４１９号公報）には、以下の記載がある（下線は、当審にて付与したものである。）。
ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、
無線通信装置の分野において使用される高周波モジュール
イ　「【００２６】図１は、本発明に係る高周波モジュールの一実施形態の製造工程の途中における形状、および完成品の外観を示す斜視図である。なお、電気的構成は、図６に示す構成となっている。
【００２７】図において、
１は、高周波モジュールの基板を示している。また、７は、電子部品の１種である集積回路チップを示しており、８，・・・は、チップ化された電子部品のうち、集積回路チップ７を除く電子部品を示している。また、３は、集積回路チップ７と電子部品８，・・・とによって構成された高周波回路部を示している。また、２は、基板１の内層（内部側の層）に形成され、導体パターン（本実施形態では金属膜パターンとしている）からなるアンテナを示していて、高周波回路部３の回路パターン（図示を省略）に電気的に接続されている。
【００２８】また
４は、集積回路チップ７と電子部品８，・・・とを封入する樹脂モールドを示しており、５は、樹脂モールド４の表面に形成された金属膜を示している。
（中略）
【００３１】また、アンテナ２は基板１の内層に形成されているので、上記した工程数の削減の効果の他に、高周波モジュールの形状の小型化ができる。かつ、アンテナ２の表面の酸化、アンテナ２への異物の付着、あるいは、アンテナ２の変形等といったような、外的な要因によるアンテナ２の性能の劣化が防止されるので、信頼性の向上が得られている。」
ウ　図１
エ　「【００４６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る高周波モジュールは、基板上に搭載された電子部品でもって構成された高周波回路部と、高周波回路部を電磁遮蔽するシールド被覆とを備えた
高周波モジュールにおいて、電子部品を封入する樹脂モールドを備え、シールド被覆を、樹脂モールドの表面に形成された金属膜としている。
オ　上記イとウの記載から、甲第４号証には次の技術事項も記載されているといえる。
「樹脂モールドの側面にも金属膜５が形成されている」という技術事項。
（３）上記（１）と（２）から甲第３号証と甲第４号証には以下の共通する技術事項が開示されており、当該技術事項は周知である。
「アンテナと電子部品から構成されるモジュールにおいて、電子部品を覆うように樹脂層を設け、この樹脂層の表面（側面を含む）を覆うように金属膜によってシールドを形成する」という技術事項。
４　甲第５号証
　甲第５号証（特開特開２００７−１５７８９１号公報）には、以下の記載がある（下線は、当審にて付与したものである。）。
（１）「【０００１】
本発明は、部品内蔵基板を用いた回路モジュール、特に
電磁シールド機能を備えた回路モジュール
（２）「【００１３】
本発明にかかる回路モジュールの製造方法について説明する。
まずモジュール基板を準備し、モジュール基板上に回路部品を実装し、回路部品の周囲を取り囲むようにモジュール基板上に枠状の側面シールド板を搭載する。回路部品の実装と側面シールド板の搭載とを同時に実施してもよい。集合基板状態のモジュール基板を使用した場合には、井桁状に組まれた側面シールド板をモジュール基板の子基板上にそれぞれ搭載してもよい。搭載方法として、例えばはんだ付けや導電性接着剤により固定してもよい。次に、回路部品を包み込み、かつ側面シールド板が埋設されるようにモジュール基板の上面全面に絶縁樹脂層を形成し、絶縁樹脂層の上面に、側面シールド板の上端部と接続されるように上面シールド層を形成する。絶縁樹脂層の形成方法としては、例えばプリプレグ（未硬化） 状態の絶縁樹脂層をモジュール基板上に圧着し、硬化させてもよいし、モジュール基板上に絶縁樹脂をモールドし、硬化させてもよい。絶縁樹脂層の形成により、絶縁樹脂層と側面シールド板とが密着する。その後、絶縁樹脂層の上面に上面シールド層となる電極をめっき等によって形成する。なお、絶縁樹脂層および上面シールド層の形成方法は任意である。
本発明における側面シールド板とは、金属材料で形成されたものに限らず、樹脂などの絶縁性枠体の内面または外面に電極膜を形成したものでもよい。
（３）「【００３７】
図１５，図１６は第７実施例にかかる回路モジュールＧを示す。なお、第１実施例と同一部分あるいは対応部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
この回路モジュールＧは、第５実施例の回路モジュールＥの変形例であり、側面シールド板５を省略し、回路部品４ａと回路部品４ｂ，４ｃ間を仕切る平面視Ｌ字形の中間シールド板１４を設け、回路部品４ａの上部にのみ中間シールド板１４と接続された上面シールド層２１ａを設けたものである。この場合には、外部からの電磁波の侵入や外部への電磁波の漏洩は防止できないが、モジュール基板１上に実装された回路部品４ａ〜４ｃ同士のノイズや輻射による相互干渉を防止できる。
なお、図１５では平面視Ｌ字形の中間シールド板１４を用いたが、一部の部品を他の部品と仕切ることができるものであれば、平面視Ｉ形やコ字形など任意の形状とすることができる。また、回路部品４ａの上部にのみ上面シールド層２ １ａを設けたが、全面的に上面シールド層を設けてもよい。
（４）図１５
（５）図１６
５　甲第６号証
　甲第６号証（特開２０１４−１７７５３号公報）には、以下の記載がある。（下線は、当審にて付与したものである。）。
（１）「【０００１】
　本発明は、
非接触でデータを読み取り又は書き込みを行うＲＦＩＤリーダ装置等に用いられる積層チップ共振器及びこれを備えたアンテナ装置
（２）「【００１８】
　第１実施形態の積層チップ共振器１は、例えば電磁誘導方式で交信するＲＦＩＤシステム用であって、図１から図３に示すように、一対の端部電極４に接続された給電線ＦＰを介して給電され少なくともデータを受信するアンテナ部とされる積層チップ共振器である。この積層チップ共振器１は、全体がチップ状に形成され、積層された複数の非磁性材料層２Ａ〜２Ｄと、隣接する非磁性材料層２Ａ ，２Ｂの間に設けられたコイル状導体パターン３と、互いに対向する一対の端面に設けられコイル状導体パターン３の端部に接続された一対の端部電極４とを備えている。
【００１９】
　また、
この積層チップ共振器１は、互いに対向する一対の側面のうち近傍に配されたコイル状導体パターン３の本数が反対側よりも１本少ない方を示すマークＭが表面に形成され
（３）図１
６　甲第７号証
　甲第７号証（米国特許第８４５１６１８号明細書）には、以下の記載がある。（下線は、当審にて付与したものである。）。
（１）「
The present disclosure relates generally to methods and systems related to radio frequency (RF) communication devices.
行目）
（当審仮訳：
本開示は、一般に無線周波数(ＲＦ)通信装置に関連した方法及びシステムに関するものである。
（２）「
FIG. 3a illustrates a semiconductor module 300 having a package 304 comprising one or more integrated antennas 308 that are arranged on different sides of an integrated chip 302.
（当審仮訳
：図３ａは、集積チップ３０２の異なる側に配置された１つ以上の集積アンテナ３０８を含むパッケージ３０４を有する半導体モジュール３００を示す。
（３）FIG. 3a (図３ａ)
（４）上記（１）から（３）の記載事項から、甲第７号証には以下の技術事項が開示されている。
「無線周波数(ＲＦ)通信装置に用いる半導体モジュール３００において、集積チップ３０２の異なる側に複数の集積アンテナ３０８を配置する」という技術事項。
７　甲第８号証
　甲第８号証（米国特許出願公開第２０１３／００１５５６３号明細書）には、以下の記載がある。（下線は、当審にて付与したものである。）。
（１）「[0003] The present invention relates to a semiconductor package, and more particularly, to a semiconductor package including an antenna embedded in an inner portion thereof.」
（当審仮訳：[0003] 本発明は半導体パッケージ、特にアンテナが内部に埋め込まれた半導体パッケージに関するものである。）
（２）「[0045] The sealing part 20 may provided in a form in which it encloses both the semiconductor chip 10 and a main antenna 42 to be described below therein to thereby seal the semiconductor chip 10 and the main antenna 42.(中略)
[0046] As a method for forming the sealing part 20, a molding method may be used. In this case, 
an epoxy mold compound (EMC) may be used as a material of the sealing part 20.
(中略)
[0053] Meanwhile, the auxiliary antenna 45 is not electrically connected to the semiconductor chip 10 or the main antenna 42 and is paired with the main antenna 42 to thereby operate as a coupled antenna.」
（当審仮訳：[0045] 封止部２０は以下に示すように半導体チップ１０と主アンテナ４２の両方を取り囲むように形成され、これにより半導体チップ１０と主アンテナ４２を封止する。（中略）
[0046] 封止部２０の形成方法として成形法を用いることができる。この場合、
封止部２０の材料としてエポキシ成形材料（ＥＭＣ）を用いてもよい。
（中略）
[0053] 一方、補助アンテナ４５は導体チップ１０や主アンテナ４２とは電気的に接続されておらず、主アンテナ４２と組み合わされ、結合アンテナとして作用する。）
（３）「[0073] First, a semiconductor package 200 according to the present embodiment shown in FIG. 6 may have a similar configuration to that of the semiconductor package 100 (See FIG. 2) according to the above-mentioned embodiment and may be different therefrom in that 
a shielding film 50 
formed on an outer surface, that is, an upper surface, of a sealing part 20.
（中略） 
[0075] In addition, the shielding film 50, which is a metal plating layer, may be disposed in the vicinity of the auxiliary antenna 45 so that the auxiliary antenna 45 is disposed in an inner portion thereof. In the case of the present embodiment, 
the shielding film 50 may be formed in a form in which it covers the entire upper surface of the sealing part 20 except for a portion at which the auxiliary antenna 45 is formed.
（当審仮訳：[0073] 最初に、図６に示す実施例である半導体パッケージ200は図２の半導体パッケージ１００と類似の形状を有しており
、遮蔽フィルム５０
が封止部２０の外面、すなわち上面に形成されている
（中略）
[0075] また、補助アンテナ４５が内部に配置されるように金属めっき層である遮蔽フィルム５０を補助アンテナ近傍に配置してもよい。本実施例の場合、
遮蔽フィルム５０は、補助アンテナ４５が形成される部分を除いて、封止部２０の上面全体を覆うように形成されてもよい。
（４）「[0083] Further, a semiconductor package 600 shown in FIG. 10 shows a case in which an outwardly protruding protrusion part 27 is formed on an outer surface, that is, an upper surface, of a sealing part 20, and 
an auxiliary antenna 45 is formed on an upper surface of the protrusion part 27
 Furthermore, a semiconductor package 700 shown in FIG. 11 shows a case in which a shielding film 50 is formed on an outer portion of the protrusion part 27 in the semiconductor package 600 of FIG. 10 by way of example.
（当審仮訳：[0083] さらに、図１０に示す半導体パッケージ６００は、外側に突出した突出部２７が封止部２０の外面、すなわち上面に形成され、
補助アンテナ４５が突出部２７の上面に形成され
さらにまた、図１１に示す半導体パッケージ７００は、図１０に示す半導体パッケージ６００において、遮蔽フィルム５０が突出部２７の外側に形成された例である。
（５）FIG. 10（図１０）
（６）FIG. 11（図１１）
８　甲第９号証
　甲第９号証（特開２００５−２３６５３４号公報）には、以下の記載がある。（下線は、当審にて付与したものである。）。
（１）「【００３９】
　図６は、
表面実装用のチップアンテナ１
（２）「【００４２】
　図７に示すように、
回路基板２０の給電線２３に接続する給電電極６は、誘電体基材４の左側面から上側主面に配し、ギャップ８を介して主放射電極２の一端に接続される。
　
上側主面の主放射電極２はミアンダ状に形成されており、右側面において複数の短絡電極５を介して回路基板２０の地導体２１に接続される。
【００４３】
　
主放射電極２が短絡電極５に接続される部分は、アンテナに流れる電流が大きいため電位の低い領域（すなわち、低電位部２ｂ）となり、給電電極６に近い部分は電位の高い領域（すなわち、高電位部２ａ）となっている。
　また、左側面には、上記給電電極６の他に複数の接地電極３を配し、各々を回路基板２０の地導体２１に接続する。これにより、上側主面の主放射電極（高電位部２ａ）は、左側面に配した複数の接地電極３と右側面に配した主放射電極（低電位部２ｂ）で挟み込まれた形となっており、電磁気的にシールドされた状態となっている。このように、主放射電極２の近傍に接地電極３を断続的に配してもシールド効果は得られる。
　尚、下側主面側については、上記各電極に対応した表面実装用の半田付端子１２のみを配置している。」
（３）上記（１）と（２）の記載事項から、甲第９号証には以下の構成を有する表面実装用のチップアンテナが開示されている。
「一方端に給電電極６を設け、他方端に短絡電極５を設けた構成の表面実装用のチップアンテナ１。」
第６　当審の判断
１　本件発明１について
（１）甲１発明との対比・判断
ア　対比
　本件発明１と甲１発明とを対比する。
（ア）甲１発明は、「ＲＦ回路３」や「アンテナ素子４」を有する「無線通信等に好適な高周波モジュール」であり、「ＲＦ回路３」や「アンテナ素子４」は、「上面」（本件発明１でいう『一方主面』に相当する。）と「裏面２ａ」（本件発明１でいう『他方主面』に相当する。）を有する「回路基板２」の「上面」に配設されるものである。
　ここで、甲１発明の「回路基板２」における「ＲＦ回路３」が配置された領域を『無線領域』と称し、「アンテナ素子４」が配置された領域を『アンテナ領域』と称することは任意である。また、「ＲＦ回路３」が『無線機能部』を構成すること、「アンテナ素子４」が『アンテナ導体』を有することはいずれも自明である。
　そうすると、甲１発明における、「高周波モジュール」、「回路基板２」、「ＲＦ回路３」、「アンテナ素子４」は、それぞれ、本件発明１でいう『アンテナ一体型無線モジュール』、『一方主面と他方主面とを有し、無線領域とアンテナ領域とを有する基板』、『ＲＦ回路』、『アンテナ部』に相当し、また、本件発明１と甲１発明とは、『無線領域に配置され、前記基板の一方主面に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部』と、『アンテナ導体を有し、前記アンテナ領域に配置されるアンテナ部』とを備える点で共通する。
（イ）甲１発明では、「回路基板２にはＲＦ回路３とアンテナ素子４との間に伝送線路が設けられており」、「前記伝送線路のうちアンテナ素子４側の第２伝送線路９は、回路基板２の上面から第２のビアホール１０を介して裏面２ａ側へ導出されており、第２伝送線路９の先端部９ａも半田接続ランドとして形成されて」いることから、甲１発明における「先端部９ａ」は、本件発明１でいう『基板の他方主面』に設けられた『アンテナ部と接続されたアンテナ電極』に相当する。
（ウ）甲１発明では、「回路基板２にはＲＦ回路３とアンテナ素子４との間に伝送線路が設けられており」、「前記伝送線路のうちＲＦ回路３側の第１伝送線路７は、回路基板２の上面から第１のビアホール８を介して裏面２ａ側へ導出されており、第１伝送線路７の先端部７ａは半田接続ランドとして形成されて」いることから、甲１発明における「先端部７ａ」は、本件発明１でいう『基板の他方主面』に設けられた『無線機能部と接続された信号電極』に相当する。
（エ）甲１発明の「高周波モジュール１」は、「マザーボード２０への実装時に、マザーボード２０上に伝送線路橋絡用の半田接続ランドとして設けられている橋絡用接続ランド２２に第１および第２伝送線路７，９の先端部７ａ，９ａが半田付けされた段階で、第１伝送線路７と第２伝送線路９とが接続されるようになって」おり、「先端部７ａ」と「先端部９ａ」とが「マザーボード２０」上の「橋絡用接続ランド２２」（本件発明１における『外部の配線パターン』に相当する。）により電気的に接続される構成となっている。
　したがって、甲１発明の「高周波モジュール１」は、本件発明１でいう『前記アンテナ部と前記無線機能部とは電気的に接続されておらず、前記アンテナ電極と前記信号電極とは、外部の配線パターンにより接続可能に構成されている』という構成を備えるものであるといえる。
イ　一致点及び相違点
　上記アで検討したことを踏まえると、本件発明１と甲１発明とは、
「一方主面と他方主面とを有し、無線領域とアンテナ領域とを有する基板と、
　前記無線領域に配置され、前記基板の一方主面またはその内部のいずれか一方に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部と、
　アンテナ導体を有し、前記アンテナ領域に配置されるアンテナ部と、
　を備え、
　前記基板の他方主面に、前記アンテナ部と接続されたアンテナ電極と、前記無線機能部と接続された信号電極とが設けられ、
　前記アンテナ部と前記無線機能部とは電気的に接続されておらず、
　前記アンテナ電極と前記信号電極とは、外部の配線パターンにより接続可能に構成されている
　アンテナ一体型無線モジュール。」で一致し、以下の点で相違する。
［相違点］
　本件発明１は『少なくとも前記無線領域の前記基板の一方主面側を被覆するように前記基板の一方主面に設けられた樹脂封止層』であって、『前記樹脂封止層の前記アンテナ領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みが、前記無線領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みよりも薄く形成され、前記無線領域と前記アンテナ領域との間の前記樹脂封止層に段差が形成されている』『樹脂封止層』を備えるのに対し、甲１発明は『樹脂封止層』を備えていない点。
ウ　判断
　上記イの相違点について検討する。
　アンテナと電子部品から構成されるモジュールにおいて、電子部品を覆うように樹脂層を設けることが一般的であるとしても、アンテナも樹脂層で覆い、かつ、電子部品を覆う樹脂層の厚みよりも薄く形成することは、甲第３号証及び甲第４号証には記載されておらず、他の甲号証にも記載されていない。また、それが当業者にとって周知の技術事項であるとする合理的理由もない。
　したがって、甲１発明に、『少なくとも前記無線領域の前記基板の一方主面側を被覆するように前記基板の一方主面に設けられた樹脂封止層』であって、『前記樹脂封止層の前記アンテナ領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みが、前記無線領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みよりも薄く形成され、前記無線領域と前記アンテナ領域との間の前記樹脂封止層に段差が形成されている』『樹脂封止層』を付加することは、当業者といえども、容易に想到し得たとすることはできない。
（２）甲２発明との対比・判断
ア　対比
　本件発明１と甲２発明とを対比する。
（ア）甲２発明は、「モジュール回路基板Ｍ−ＰＣＢ」の一方主面に配置された「モジュール回路ＲＦ−Ｃ」と「モジュールアンテナＡＭ」を有する「無線インターフェースを形成する小型高周波モジュール」である。
　ここで、甲２発明の「モジュール回路基板Ｍ−ＰＣＢ」における「モジュール回路ＲＦ−Ｃ」が配置された領域を『無線領域』と称し、「モジュールアンテナＡＭ」が配置された領域を『アンテナ領域』と称することは任意である。また、「モジュール回路ＲＦ−Ｃ」が『無線機能部』を構成すること、「モジュールアンテナＡＭ」が『アンテナ導体』を有することはいずれも自明である。
　そうすると、甲２発明における、「小型高周波モジュール」、「モジュール回路基板Ｍ−ＰＣＢ」、「モジュール回路ＲＦ−Ｃ」、「モジュールアンテナＡＭ」は、それぞれ、本件発明１でいう『アンテナ一体型無線モジュール』、『一方主面と他方主面とを有し、無線領域とアンテナ領域とを有する基板』、『ＲＦ回路』、『アンテナ部』に相当し、また、本件発明１に係る発明と甲２発明とは、『無線領域に配置され、前記基板の一方主面に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部』と、『アンテナ導体を有し、前記アンテナ領域に配置されるアンテナ部』とを備える点で共通する。
（イ）甲２発明では、「１つのメタライズ孔ＭＢ」は「接点Ｃ３」と「モジュール回路ＲＦ−Ｃ」が有する「アンテナポートＡＰ」とを接続するものであり、この「接点Ｃ３」は「モジュール回路基板Ｍ−ＰＣＢ」の他方主面に配置されるものであるから、甲２発明における「接点Ｃ３」は、本件発明１でいう『基板の他方主面』に設けられた『無線機能部と接続された信号電極』に相当する。
（ウ）甲２発明では、「別のメタライズ孔ＭＢ」は「接点ＣＦＬ」と「モジュールアンテナＡＭ」が有する「給電線ＦＬ」とを接続するものであり、この「接点ＣＦＬ」は「モジュール回路基板Ｍ−ＰＣＢ」の他方主面に配置されるものであるから、甲２発明における「接点ＣＦＬ」は、本件発明１でいう『基板の他方主面』に設けられた『アンテナ部と接続されたアンテナ電極』に相当する。
（エ）甲２発明の「小型高周波モジュール」が有する「接点Ｃ３」と「接点ＣＦＬ」は、「モジュール回路基板Ｍ−ＰＣＢが実装されたとき、ホスト回路基板Ｈ−ＰＣＢ１の導電性ブリッジＣＢによって接続される」ものであり、「小型高周波モジュール」は「接点Ｃ３」と「接点ＣＦＬ」とが「ホスト回路基板Ｈ−ＰＣＢ１」上の「導電性ブリッジＣＢ」（本件発明１における『外部の配線パターン』に相当する。）により接続される構成を有している。
　したがって、甲２発明の「小型高周波モジュール」は、本件発明１でいう『前記アンテナ部と前記無線機能部とは電気的に接続されておらず、前記アンテナ電極と前記信号電極とは、外部の配線パターンにより接続可能に構成されている』という構成を備えるものであるといえる。
イ　一致点及び相違点
　上記アで検討したことを踏まえると、本件発明１と甲２発明とは、
「一方主面と他方主面とを有し、無線領域とアンテナ領域とを有する基板と、
　前記無線領域に配置され、前記基板の一方主面またはその内部のいずれか一方に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部と、
　アンテナ導体を有し、前記アンテナ領域に配置されるアンテナ部と、
　を備え、
　前記基板の他方主面に、前記アンテナ部と接続されたアンテナ電極と、前記無線機能部と接続された信号電極とが設けられ、
　前記アンテナ部と前記無線機能部とは電気的に接続されておらず、
　前記アンテナ電極と前記信号電極とは、外部の配線パターンにより接続可能に構成されている
　アンテナ一体型無線モジュール。」で一致し、以下の点で相違する。
［相違点］
　本件発明１は『少なくとも前記無線領域の前記基板の一方主面側を被覆するように前記基板の一方主面に設けられた樹脂封止層』であって、『前記樹脂封止層の前記アンテナ領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みが、前記無線領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みよりも薄く形成され、前記無線領域と前記アンテナ領域との間の前記樹脂封止層に段差が形成されている』『樹脂封止層』を備えるのに対し、甲２発明は『樹脂封止層』を備えていない点。
ウ　判断
　上記イの相違点について検討する。
　アンテナと電子部品から構成されるモジュールにおいて、電子部品を覆うように樹脂層を設けることが一般的であるとしても、アンテナも樹脂層で覆い、かつ、電子部品を覆う樹脂層の厚みよりも薄く形成することは、甲第３号証及び甲第４号証には記載されておらず、他の甲号証にも記載されていない。また、それが当業者にとって周知の技術事項であるとする合理的理由もない。
　したがって、甲２発明に、『少なくとも前記無線領域の前記基板の一方主面側を被覆するように前記基板の一方主面に設けられた樹脂封止層』であって、『前記樹脂封止層の前記アンテナ領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みが、前記無線領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みよりも薄く形成され、前記無線領域と前記アンテナ領域との間の前記樹脂封止層に段差が形成されている』『樹脂封止層』を付加することは、当業者といえども、容易に想到し得たとすることはできない。
（３）　小活
　以上のとおり、本件発明１は、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明と同一ではなく、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明及びその他の甲号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
２　本件発明３，４，６〜１２について
　本件発明３，４，６〜１２は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、さらに限定を加えたものであるので、本件発明１と同様の理由により、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明及びその他の甲号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
３　本件発明２，５について
　本件発明２，５は削除された。
第７　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由について
１　取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由
　訂正前の請求項５〜７，９，１１に係る特許に対して、特許異議申立人横山純子が申し立てたが、当審が取消理由通知において採用しなかった特許異議申立理由の要旨は、次のとおりである。
（１）特許異議申立理由１
　訂正前の請求項５に係る発明は、甲第１号証、甲第３号証及び甲第４号証から容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、特許法第１１３条第２号に該当する。
（２）特許異議申立理由２
　訂正前の請求項６に係る発明は、甲第１号証、甲第３号証及び甲第４号証から容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、特許法第１１３条第２号に該当する。
（３）特許異議申立理由３
　訂正前の請求項７に係る発明は、甲第１号証、甲第３号証、甲第４号証及び甲第５号証から容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、特許法第１１３条第２号に該当する。
（４）特許異議申立理由４
　訂正前の請求項９に係る発明は、甲第１号証及び甲第６号証から容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、特許法第１１３条第２号に該当する。
（５）特許異議申立理由５
　訂正前の請求項１１に係る発明は、甲第１号証及び甲第８号証から容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、特許法第１１３条第２号に該当する。
２　当審の判断
　上記１の特許異議申立理由１から５についての当審の判断は次のとおりである
（１）特許異議申立理由１について
　特許異議申立人横山純子は、訂正前の請求項５に係る発明に関し、特許異議申立書（第２３〜２４頁）において「甲第４号証には、外的な容易によるアンテナ性能の劣化を防止するため、アンテナを基板内に設けることが開示されている。また、甲第３号証には、樹脂製の基材によって基板を形成することが開示されている。甲第４号証に記載のアンテナを覆う基板が樹脂製である場合、樹脂モールド４の側面が本件発明５の段差に相当し、当該段差の側面には金属膜５が設けられている。したがって、甲第１号証、甲第３号証および甲第４号証の記載の組み合わせることで、本件発明５、６、および８は進歩性を有しない。」（合議体注：「外的な容易」は「外的な要因」の誤記と認められる。）と主張している。
　しかしながら、甲第４号証（特に、段落【００２７】、【図１】）には「基板１の内層（内部側の層）」に「アンテナ」を「形成する」とともに、「アンテナ」以外の「電子部品７，８」等を封入する「樹脂モールド４」を「基板１」上に備える構成は開示されているものの、当該構成は、訂正前の請求項５でいう『基板の一方主面側を被覆するように前記基板の一方主面に設けられた樹脂封止層』が『前記樹脂封止層の前記アンテナ領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みが、前記無線領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みよりも薄く形成され、前記無線領域と前記アンテナ領域との間の前記樹脂封止層に段差が形成されている』との構成とは明らかに異なる構成である。
　また、特許異議申立人横山純子が主張するように、甲第３号証の段落【００１７】に「プリント基板」が「樹脂製の基材によって形成されている」ことが開示されていたとしても、甲第４号証に開示された「基板１の内層（内部側の層）」に「アンテナ２」を「形成する」との構成に代えて、「電子部品７，８」等を封入する「樹脂モールド４」の厚みよりも薄く形成した“樹脂モールド”で「アンテナ２」を覆う構成を採用したうえで甲１発明に適用する動機付けは見当たらない。
　したがって、訂正前の請求項５に係る発明は、甲１発明、甲第３号証及び甲第４号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　よって、特許異議申立人横山純子の上記１（１）の主張を採用することはできない。
（２）特許異議申立理由２について
　訂正前の請求項６に係る発明は、訂正前の請求項５の構成を備え、更に限定した構成を付加されたものであるから、上記（１）と同様の理由により、特許異議申立人横山純子の上記１（２）の主張を採用することはできない。
（３）特許異議申立理由３について
　訂正前の請求項７に係る発明は、訂正前の請求項５又は請求項６の構成を備え、更に限定した構成を付加されたものであるから、上記（１）又は（２）と同様の理由により、特許異議申立人横山純子の上記１（３）の主張を採用することはできない。
（４）特許異議申立理由４について
　訂正前の請求項９に係る発明は本件特許出願の優先権の基礎となる出願の１つである特願２０１３−１５６５６３号（優先日：２０１３年７月２９日）に記載（特に段落【００４１】、【００６１】、【図１】）されている事項であり、優先権主張が認められる。
　甲第６号証は、上記優先日より後の２０１４年１月３０日に頒布され、電気通信回線を通じて公衆に利用可能となったものであるから、特許法第２９条第２項の引用例として適格性を欠くものである。
　したがって、特許異議申立人横山純子の上記１（４）の主張を採用することはできない。
（５）特許異議申立理由５について
　特許異議申立人横山純子は、訂正前の請求項１１に係る発明に関し、特許異議申立書（第２５〜２６頁）において「甲第６号証には、樹脂封止層に相当する突出部２７の側面にシールド層に相当するシールド膜５０が形成されている。したがって、甲第１号証に甲第６号証を適用することは容易に想到し得る。」（合議体注：「甲第６号証」は「甲第８号証」の誤記と認められる。）と主張している。
　甲第８号証には、「遮蔽フィルム５０」が「封止部２０の外面、すなわち上面に形成されている」こと（段落［００７３］）及び、「突出部２７の外側に形成された」ものであること（段落［００８３］）は記載されているものの、ここでいう「突出部２７の外側」とは、図１１も参酌すると、「封止部２０」「上面」の「突出部２７」以外の部分を示していると解釈するのが自然であって、甲第８号証の上記記載等から“突出部２７の側面にシールド膜５０が形成されている”ことまで読み取ることはできない。
　また、仮に特許異議申立人横山純子が主張するように、甲第８号証には“突出部２７の側面にシールド膜５０が形成されている”構成が開示されていたとして、「封止部２０」によって封止された「半導体チップ１０」や「主アンテナ４２」とは電気的に接続されておらず、「主アンテナ４２」と組み合わされ、結合アンテナとして作用する「補助アンテナ４５」を形成した「突出部２７」の構成を甲１発明に適用する動機付けは見当たらない。
　したがって、訂正前の請求項１１に係る発明は、甲１発明及び甲第８号証に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　よって、特許異議申立人横山純子の上記１（５）の主張を採用することはできない。
第８　むすび
　以上のとおりであるから、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立書に記載した特許異議申立理由によって、本件請求項１，３，４，６〜１２に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１，３，４，６〜１２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　請求項２，５に係る特許は、訂正により削除されたので、特許異議の申立てについて、請求項２，５に係る申立ては、申立ての対象が存在しないものとなったため、特許法第１２０条の８第１項で準用する同法第１３５条の規定により却下する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年６月２３日（２０２０．６．２３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　一方主面と他方主面とを有し、無線領域とアンテナ領域とを有する基板と、
　前記無線領域に配置され、前記基板の一方主面またはその内部のいずれか一方に設けられたＲＦ回路を有する無線機能部と、
　アンテナ導体を有し、前記アンテナ領域に配置されるアンテナ部と、
　
少なくとも前記無線領域の前記基板の一方主面側を被覆するように前記基板の一方主面に設けられた樹脂封止層と、
　を備え、
　前記基板の他方主面に、前記アンテナ部と接続されたアンテナ電極と、前記無線機能部と接続された信号電極とが設けられ、
　前記アンテナ部と前記無線機能部とは電気的に接続されておらず、
　前記アンテナ電極と前記信号電極とは、外部の配線パターンにより接続可能に構成され
、
　
前記樹脂封止層の前記アンテナ領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みが、前記無線領域と前記基板の一方主面側からの平面視で重なる部分の厚みよりも薄く形成され、前記無線領域と前記アンテナ領域との間の前記樹脂封止層に段差が形成されている
　ことを特徴とするアンテナ一体型無線モジュール。
　【請求項２】
　
（削除）
　【請求項３】
　少なくとも前記アンテナ領域の直上部分を被覆しないようにして前記樹脂封止層の表面に形成されたシールド層を備えていることを特徴とする請求項
１
　【請求項４】
　前記シールド層は、前記樹脂封止層の上面において、前記無線領域に前記基板の一方主面側からの平面視で重なる領域にのみ形成されていることを特徴とする請求項３に記載のアンテナ一体型無線モジュール。
　【請求項５】
　
（削除）
　【請求項６】
　前記シールド層は、前記樹脂封止層の前記段差の側面にも延出して形成されていることを特徴とする請求項
３または４
　【請求項７】
　前記樹脂封止層に、前記段差の側面に沿って前記基板の一方主面に近接または到達する溝が形成され、前記シールド層は、前記溝の内側面に延出して形成されていることを特徴とする請求項
３，４，６のいずれか
　【請求項８】
　前記無線領域を囲む前記樹脂封止層の側面に前記シールド層が延出して形成されていることを特徴とする請求項
３，４，６，７
　【請求項９】
　前記アンテナ領域側の前記樹脂封止層の上面に、所定の認識マークが形成されていることを特徴とする請求項
１，３，４，６〜８
　【請求項１０】
　複数の前記アンテナ領域が、前記無線領域を挟むように前記基板に設けられ、前記各アンテナ領域それぞれにおいて、前記基板の一方主面およびその内部の少なくともいずれか一方に前記アンテナ導体がそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項
１，３，４，６〜９
　【請求項１１】
　前記アンテナ領域を囲む前記樹脂封止層の側面の少なくとも一部に前記シールド層がさらに形成されていることを特徴とする請求項
３，４，６〜８
　【請求項１２】
　前記アンテナ電極は、前記アンテナ導体の一方端と接続された一方端用アンテナ電極と、前記アンテナ導体の他方端と接続された他方端用アンテナ電極とを備えることを特徴とする請求項
１，３，４，６〜１１