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　特願２００９−２５９５３７「電子装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　６月　２日出願公開、特開２０１１−１０８７０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成２１年１１月１３日の出願であって、平成２４年１０月１２日（平成２４年１０月１７日：発送日）に拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年１月１１日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　 　 
２．本願発明 
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２４年３月２３日付け、及び平成２４年５月２９日付けの手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
 「 【請求項１】
　プリント基板に電子部品が搭載された電子装置の製造方法であって、
　プリント基板に所定パターンで設けられた円形状パッドの該円形よりも大きな（長軸）／（短軸）が１．２〜２の楕円形状で前記所定パターンと同様な所定パターンで該楕円形状の開口が設けられたマスクを、該マスクの楕円形状開口が該プリント基板の円形状パッドに対応するよう配置するマスク配置工程と、
　前記マスク配置工程で配置されたマスクの開口を介して、前記プリント基板の円形状パッドの表面全域を食み出して覆うように半田ペーストを前記楕円形状に印刷する半田ペースト印刷工程と、
　前記半田ペースト印刷工程の後、前記プリント基板の円形状パッドに対応させて電子部品のパッドを配置し、加熱して半田付けを行う半田付け工程
とを具備することを特徴とする電子装置の製造方法。」
　
３．引用文献の記載事項 
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００３−７７６３号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。 
　ア．「【請求項１】　平面視円形の電極が複数設けられてなる配線基板の該各電極の配置に対応して形成された複数の開口を有する印刷用マスクを、該各開口が前記各電極上に位置するようにして前記配線基板上に重ね、その状態の下で該各開口の前記各電極上にハンダペーストを印刷し、印刷したハンダペーストを加熱溶融することでハンダバンプを形成する配線基板の製造方法において、
前記印刷用マスクに、
前記各開口を前記各電極上に位置するようにして前記配線基板上に重ねた際に該各開口が平面視において前記各電極上面のハンダバンプ形成面に外接する以上の大きさの正方形に形成されているとともに、該各開口の隣接するもの相互が、正方形の辺同士を平行に対向するように配置されて形成されたものを使用することを特徴とする、配線基板の製造方法。」
　イ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路素子（ＩＣ）などの電子部品を、フリップチップ接続方式で搭載する配線基板（ＩＣパッケージ）のように、同配線基板の電極（接続用端子）に、電子部品の電極とのハンダ付け（接続）のためのハンダバンプを形成する、配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体集積回路素子をフリップチップ接続方式で搭載する配線基板と、同素子の両者の電極間の接続は、配線基板上に半導体集積回路素子を、基板及び同素子の両者の電極群が一致（正対）するように位置決めして載置し、電極間のハンダを加熱溶融（リフロー）してハンダ付けすることによって行われている。このためのハンダは、ハンダバンプとして配線基板の製造の最終工程で、配線基板又はその製造用の配線基板集合体（配線基板の製造仕掛かり大判）の電極群に対応する開口群を備えた印刷用マスクを使用して各電極にハンダペーストを印刷し、その後、加熱溶融することで各電極に予め形成するのが普通である。
【０００３】このような配線基板と半導体集積回路素子との電極間のハンダ付けによる電気的接続の信頼性を高めるためには、配線基板の電極に形成されたハンダバンプに、必要十分な量（ボリューム）のハンダが存在することが不可欠である。このため、従来は、図１０に示したように、配線基板１００の各電極１１１の平面視形状が円形であることに対応し、ハンダペーストを印刷するのに使用する印刷用マスク２１０の各開口２２３についても、その平面視形状を円形としていた。そして、大目のハンダペーストが印刷できるように、つまり１度に多量のハンダが形成できるように、隣接する電極間でハンダが連ならないように所定の間隔Ｋが保持される範囲で、電極よりその開口２２３の直径（内径）Ｄを大きく形成していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近時においては、半導体集積回路素子の電極の高密度化ないし高集積化により、これを搭載する配線基板の電極間のピッチは２００μｍ以下と小さく、電極上面（電極上面のハンダバンプ形成面又はハンダバンプ形成面ともいう）はその直径が１５０μｍ以下の微小寸法となってきている。このため、電極上にそれより大径となるように円形でハンダペーストを印刷し、これを溶融すると、所定の間隔を保持したとしても電極間でハンダが連なるハンダブリッジができてしまうことがあった。これは、電極のあまりの高密度化によって、ハンダペーストのにじみや印刷ずれ（誤差）により、隣接して印刷されたハンダペーストのパターン（以下、パターンともいう）相互が容易に連なってしまうことによるものである。」
　ウ．「【００１４】本発明では、請求項４に記載のように、正方形の前記各開口を有する前記印刷用マスクを、該各開口を前記各電極上面のハンダバンプ形成面に平面視において略同心にして前記配線基板上に重ねるのが基本であるが、請求項５に記載のように、正方形の前記各開口を有する前記印刷用マスクを、該各開口を前記各電極上面のハンダバンプ形成面に平面視において偏心させて前記配線基板上に重ねることとしてもよい。請求項５に記載のように、偏心させて重ねて印刷する場合には、溶融ハンダが横方向に流動する形で電極上面のハンダバンプ形成面に濡れ広がるため、その濡れ広がり過程でガスを押し出す形となる。したがって、形成されたハンダバンプにボイドが発生しにくいので電子部品との接合の信頼性が向上する。」
　　
　上記記載事項及び図示内容から、以下の事項が認められる。
　エ．記載事項イ．【０００１】の「配線基板の電極（接続用端子）に、電子部品の電極とのハンダ付け（接続）のためのハンダバンプを形成する、」との記載、及び同【０００２】の「半導体集積回路素子をフリップチップ接続方式で搭載する配線基板と、同素子の両者の電極間の接続は、配線基板上に半導体集積回路素子を、基板及び同素子の両者の電極群が一致（正対）するように位置決めして載置し、電極間のハンダを加熱溶融（リフロー）してハンダ付けすることによって行われている。」との記載から、配線基板に電子部品が搭載された電子装置の製造方法が記載されているといえる。
　オ．記載事項イ．【０００３】の「大目のハンダペーストが印刷できるように、つまり１度に多量のハンダが形成できるように、隣接する電極間でハンダが連ならないように所定の間隔Ｋが保持される範囲で、電極よりその開口２２３の直径（内径）Ｄを大きく形成していた。」との記載、及び図１０の電極１１１とハンダペーストの位置関係を参酌すれば、配線基板１００の電極１１１の表面全域を食み出して覆うようにハンダペーストを円形に印刷していることが看取できる。
　
　よって、以上の記載事項、認定事項及び図面からみて、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　 
「配線基板１００に電子部品が搭載された電子装置の製造方法であって、
　配線基板１００に設けられた平面視形状が円形である複数の電極１１１の該円形よりも大きな円形で複数の電極１１１の配置に対応して形成された該大きな円形の開口２２３を有する印刷用マスク２１０を、該印刷用マスク２１０の大きな円形の開口２２３が該配線基板１００の電極１１１上に位置するようにして前記配線基板１００上に重ね、
　その状態の下で位置された印刷用マスク２１０の開口２２３を介して、前記配線基板１００の電極１１１の表面全域を食み出して覆うようにハンダペーストを円形に印刷し、
　前記ハンダペーストの印刷後、加熱溶融することで予め複数の電極１１１にハンダバンプを形成し、配線基板１００上に電子部品を、両者の電極が一致するように位置決めして載置し、電極間の前記ハンダバンプを加熱溶融してハンダ付けを行う電子装置の製造方法。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００２−２１１１５４号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　カ．「【請求項１】　回路基板と半導体部品とを接合する接合材料を回路基板または半導体部品にスクリーン印刷するためのマスクであって、複数の貫通孔が設けられており、その一部または全部は、当該マスクの厚み方向に垂直な断面が楕円形状および／または長方形状に形成されたものであることを特徴とするスクリーン印刷用マスク。」
　キ．「【００１１】本発明の目的は、半導体部品の電極パッド間のピッチが小さい場合であっても、十分な接合材料の供給を行い得るスクリーン印刷用マスク、およびそれを用いた半導体部品の実装方法を提供することにある。」
　ク．「【００１９】（略）本発明において楕円は、長軸と短軸との比（長軸／短軸）が１．１以上であるのが好ましく、特には１．２〜１．５であるのが好ましい。（略）
【００２０】図１の例では、断面が楕円形状に形成された貫通孔２は、その楕円の長軸が隣り合う貫通孔２の楕円の長軸と直交するように配列されている。このため、リフロー時における接合材料のダレによって発生するショートを抑制することができる。Pは貫通孔のピッチを示している。」
　ケ．「【００２５】このようにアスペクト比が同程度の場合、断面が楕円形の貫通孔を用いれば断面が円形の貫通孔に比べて開口体積を６%大きくすることができるのが分かる。（略）
【００２６】このことから、本発明のスクリーン印刷用マスクを用いることで、従来のスクリーン印刷用マスクを用いる場合に比べ接合材料の転写量の増加を図ることができると言える。（略）」
　コ．「【００３１】次に本発明の半導体部品の実装方法について説明する。最初に、本発明のマスクを接合対象となる回路基板上または半導体部品上に配置する。次に、このマスク上に接合材料を塗布し、スキージを一定速度で移動させ、マスクの貫通孔に接合材料を充填し、回路基板のランドまたは半導体部品の電極パッドに接合材料を印刷する。このとき断面が楕円形状の貫通孔から転写された接合材料は楕円柱状に成形される。また、断面が長方形状の貫通孔から転写された接合材料は四角柱状に成形される。次に、半導体部品を接合材料が転写された回路基板上に装着する。最後に加熱して接合材料を溶融させ、半導体部品と回路基板とを接合する。」
　
４．対比 
　本願発明と引用発明を対比すると、その意味、機能または構造からみて、
　後者の「配線基板１００」は前者の「プリント基板」に相当し、
　後者の「平面視形状が円形である複数の」「電極１１１」は、前者の「所定パターンで設けられた」「円形状パッド」に相当する。
　
　後者の「電極１１１の該円形よりも大きな円形で複数の電極１１１の配置に対応して形成された該大きな円形の」「開口２２３を有する」「印刷用マスク２１０」と、
　前者の「円形状パッドの該円形よりも大きな（長軸）／（短軸）が１．２〜２の楕円形状で前記所定パターンと同様な所定パターンで該楕円形状の」「開口が設けられた」「マスク」とは、
　「円形状パッドの該円形よりも大きな形状で前記所定パターンと同様な所定パターンで該大きな形状の」「開口が設けられた」「マスク」である限りにおいて共通する。
　
　後者の「印刷用マスク２１０の大きな円形の開口２２３が該配線基板１００の電極１１１上に位置するようにして前記配線基板１００上に重ね」ることと、
　前者の「マスクの楕円形状開口が該プリント基板の円形状パッドに対応するよう配置するマスク配置工程」とは、
　「マスクの開口が該プリント基板の円形状パッドに対応するよう配置するマスク配置工程」である限りにおいて共通する。
　
　後者の「その状態の下で位置された印刷用マスク２１０の開口２２３を介して、前記配線基板１００の電極１１１上にそれより大径となるようにハンダペーストを前記円形に印刷」することと、
　前者の「マスク配置工程で配置されたマスクの開口を介して、前記プリント基板の円形状パッドの表面全域を食み出して覆うように半田ペーストを前記楕円形状に印刷する半田ペースト印刷工程」とは、
　「マスク配置工程で配置されたマスクの開口を介して、前記プリント基板の円形状パッドの表面全域を食み出して覆うように半田ペーストを印刷する半田ペースト印刷工程」である限りにおいて共通する。
　
　また、後者の「ハンダペースト印刷後、加熱溶融することで予め複数の電極１１１にハンダバンプを形成し、配線基板１００上に電子部品を、両者の電極が一致するように位置決めして載置し、電極間の前記ハンダバンプを加熱溶融してハンダ付けを行う」ことと、
　前者の「半田ペースト印刷工程の後、前記プリント基板の円形状パッドに対応させて電子部品のパッドを配置し、加熱して半田付けを行う半田付け工程」とは、
　「プリント基板の円形状パッドに対応させて電子部品のパッドを配置し、加熱して半田付けを行う半田付け工程」である限りにおいて共通する。
　　
　そうすると、両者は本願発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。
［一致点］ 
「プリント基板に電子部品が搭載された電子装置の製造方法であって、
　プリント基板に所定パターンで設けられた円形状パッドの該円形よりも大きな形状で前記所定パターンと同様な所定パターンで該大きな形状の開口が設けられたマスクを、該マスクの開口が該プリント基板の円形状パッドに対応するよう配置するマスク配置工程と、
　前記マスク配置工程で配置されたマスクの開口を介して、前記プリント基板の円形状パッドの表面全域を食み出して覆うように半田ペーストを印刷する半田ペースト印刷工程と、
　プリント基板の円形状パッドに対応させて電子部品のパッドを配置し、加熱して半田付けを行う半田付け工程
とを具備する電子装置の製造方法。」
　
　そして、両者は次の点で相違する。 
［相違点１］ 
　「開口」の形状に関して、
　本願発明は、「（長軸）／（短軸）が１．２〜２の楕円形状」であるのに対し、
　引用発明は、「円形」である点。
　
［相違点２］ 
　「半田付け工程」に関して、
　本願発明は、「半田ペースト印刷工程の後、プリント基板の円形状パッドに対応させて電子部品のパッドを配置し、加熱して半田付けを行う」のに対して、
　引用発明は、「ハンダペースト印刷後、加熱溶融することで予め複数の電極１１１にハンダバンプを形成し、配線基板１００上に電子部品を、両者の電極が一致するように位置決めして載置し、電極間の前記ハンダバンプを加熱溶融してハンダ付けを行う」点。
　
５．判断 
（１）上記相違点１の検討
　引用発明は、上記記載事項イ．（段落【０００３】）に記載されている「配線基板と半導体集積回路素子との電極間のハンダ付けによる電気的接続の信頼性を高めるためには、配線基板の電極に形成されたハンダバンプに、必要十分な量（ボリューム）のハンダが存在することが不可欠である。」との課題に着目し、同じく記載事項イ．（段落【０００３】）に「ハンダペーストを印刷するのに使用する印刷用マスク２１０の各開口２２３についても、その平面視形状を円形としていた。そして、大目のハンダペーストが印刷できるように、つまり１度に多量のハンダが形成できるように、隣接する電極間でハンダが連ならないように所定の間隔Ｋが保持される範囲で、電極よりその開口２２３の直径（内径）Ｄを大きく形成していた。」と記載されているように、電極１１１より大きい径を有する円形の開口２２３を印刷用マスク２１０に設けるものであるが、引用文献１には、半導体集積回路素子の電極の高密度化ないし高集積化により、これを搭載する配線基板の電極間のピッチが小さくなる場合には、印刷用マスク２１０の各開口２２３を円形にするだけでは十分な量のハンダが確保できないという課題が示唆されている。（上記記載事項イ．段落【０００４】参照。）
　他方、引用文献２には、上記記載事項カ．ないしコ．及び図面から、半導体部品の電極パッド間のピッチが小さい場合であっても十分な接合材料の供給を行うために、「スクリーン印刷用マスクの貫通孔を、長軸と短軸との比（長軸／短軸）が１．２〜１．５の楕円形状にすること」が記載されている。引用文献２に記載されている事項の「貫通孔」は本願発明の「開口」に相当する。
　そして、引用文献２に記載されている事項は、引用発明と同じ配線基板と電子部品をハンダ付けするための印刷用マスクの開口に関するものであり、かつ、配線基板と電子部品との電極間のハンダ付けによる電気的接続の信頼性を高めるために十分なハンダペーストの供給を行うという課題も共通していることから、引用発明に引用文献２に記載されている事項を適用する動機付けは十分にあるといえる。
　引用発明は所定の間隔Ｋが保持さる範囲にハンダペーストを印刷するものであるが（【０００３】及び図１０参照。）、引用文献２の記載事項ク．の【００２０】に「図１の例では、断面が楕円形状に形成された貫通孔２は、その楕円の長軸が隣り合う貫通孔２の楕円の長軸と直交するように配列されている。このため、リフロー時における接合材料のダレによって発生するショートを抑制することができる。Pは貫通孔のピッチを示している。」と記載されているように、貫通孔の楕円の長軸が隣り合う貫通孔の楕円の長軸と直交するように、該貫通孔を配列することが示唆されており、この構造を採用すれば、引用発明の円形の開口を楕円形状としても間隔Ｋを維持できることは明らかである。また、引用文献１に、十分な量のハンダを確保するために、印刷用マスク２１０の開口２２３の形状を電極１１１より大きい正方形にすることが記載されているが、十分な量のハンダを確保するための開口２２３の形状は、電極の配置、ハンダの種類等により、当業者が適宜選択できるものであって、引用発明に引用文献２に記載されている事項の適用を妨げる事情もない。
　してみると、十分な量のハンダを確保する観点から、引用発明に引用文献２に記載されている事項を適用し、引用発明の円形の開口を、長軸と短軸との比（長軸／短軸）が１．２〜１．５の楕円形状の開口に変更することは当業者であれば適宜になし得ることである。また、本願発明において「（長軸）／（短軸）が１．２〜２」との数値範囲に臨界的意義があるものとも認められない。
　よって、引用発明において、上記相違点１に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
（２）上記相違点２の検討
　上記相違点２は、半田ペースト印刷工程の後、加熱することで電極に“予め”ハンダパンプを形成するか否かの違いに基づくものであるが、半田ペースト印刷工程の後、“予め”ハンダパンプを形成することなく、配線基板の電極に対応させて電子部品の電極を配置し、加熱して半田付けを行うことは、引用文献２の「次に、半導体部品を接合材料が転写された回路基板上に装着する。最後に加熱して接合材料を溶融させ、半導体部品と回路基板とを接合する。」（段落【００３１】）との記載、及び特開２００４−５５８２７号公報の「基板本体にピンを取り付ける方法としては、予め、ピンの基端部をハンダ付けするためのハンダペーストを、パッド表面に印刷しておき、このハンダペーストをリフローすることにより、ピンの基端部をパッドにハンダ付けする方法が知られている。」（段落【０００４】）との記載から、従来周知の技術といえる。
　そして、半田ペースト印刷工程の後、加熱することで電極に“予め”ハンダパンプを形成するか、半田ペースト印刷工程の後、“予め”ハンダパンプを形成することなく、配線基板の電極にに対応させて電子部品の電極を配置し、加熱して半田付けを行うかは、搭載される電子部品の種類や、配線基板を製品とするか配線基板に電子部品を搭載させた電子装置を製品とするかの態様の違い等に応じて、当業者であれば適宜選択し得るものである。
　よって、引用発明において、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
（３）作用効果について
　本願発明の奏する「溶融ハンダに内在するボイドを壊す力が大きい」という作用効果の予測性に関し検討する。
　引用文献１の段落【００１４】には、「偏心させて重ねて印刷する場合には、溶融ハンダが横方向に流動する形で電極上面のハンダバンプ形成面に濡れ広がるため、その濡れ広がり過程でガスを押し出す形となる。したがって、形成されたハンダバンプにボイドが発生しにくいので電子部品との接合の信頼性が向上する。」と記載され、また、前掲の特開２００４−５５８２７号公報の【０００８】には、「従来のようにハンダペーストをパッド表面全体に印刷しないので、リフロー時にハンダペーストがパッド全面に広がるように流動し、ハンダペースト内に閉じこめられていた空気がそのハンダペーストの流動と共に外部に吐き出される。したがって、請求項１に記載の製造方法によって配線基板を製造すれば、ピンの基端部とパッドとを接合するハンダ層内にボイドが発生するのを抑制することができる。」と記載され、電極上面と偏心させられた部分の溶融ハンダが横方向に流動する過程でガスを押し出し、ボイドが減少することは技術常識であることが窺える。
　してみると、上記相違点１で検討したとおり、開口の形状を円形から楕円形状に変更すれば電極に対する偏心量も増大し、溶融ハンダが横方向に流動する速度も速くなることも容易に理解できることから、ボイドを壊す力が大きくなることも当業者が予測しうる程度のものである。
　そして、全体をとおしてみても、本願発明の奏する作用効果は、引用発明、引用文献２に記載されている事項及び周知の技術から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別ではない。 
　　 
６．むすび 
　以上総合すると、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明、引用文献２に記載されている事項及び周知の技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。