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　特願２０００−５３７６８１「異なる保持エンドエフェクタによる基板搬送方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１１年　９月３０日国際公開、ＷＯ９９／４８６５２、平成１４年　３月１２日国内公表、特表２００２−５０７８４６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯及び本願発明
　本願は、１９９９年２月１７日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９８年３月２０日、アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、その主な手続の経緯は、以下のとおりである。
　平成２０年１２月１５日　拒絶理由通知
　平成２１年　６月２４日　意見書及び誤訳訂正書提出
　平成２２年　３月１７日　拒絶査定
　平成２２年　７月２３日　審判請求書及び手続補正書提出
　平成２３年１０月１７日　拒絶理由通知
　平成２４年　４月１６日　意見書及び手続補正書提出
　平成２４年　５月　７日　拒絶理由通知
　平成２４年　８月　８日　意見書及び手続補正書提出
　
　本願の請求項１ないし１８に係る発明は、平成２４年８月８日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１８に記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ、その請求項１及び１１の記載は以下のとおりである。
「【請求項１】
　個別的な支持領域において複数の基板を保持する第１位置から第２位置へと半導体基板を搬送する方法であって、
　第１のアーム部、前記第１のアーム部に枢動自在に接続された第２のアーム部、前記第２のアーム部に接続されている枢動部、第１のエンドエフェクタ及び第２のエンドエフェクタを有する少なくとも１つのスカラアームを含む搬送機構であって、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとが前記少なくとも１つのスカラアームの前記枢動部で互いに接続され、前記枢動部が、前記第２のアーム部に接続されて、前記第１のアーム部及び前記第２のアーム部の互いに対する相対的な移動に基づいて前記第１のエンドエフェクタ及び前記第２のエンドエフェクタを回転させるべく枢動し、前記第１のエンドエフェクタが第１の最大数の基板を個別的に支持する第１数の支持領域を有し、前記第２のエンドエフェクタがより少ない第２の最大数の基板を個別的に支持する第２数の支持領域を有する搬送機構を提供する工程と、
　前記第１位置から前記第２位置へと前記第１エンドエフェクタで基板を搬送する工程と、
前記第２位置における空の個別的な支持領域が、前記第１エンドエフェクタ上の支持領域の前記第１数よりも少ない時には、前記第１エンドエフェクタを使わず前記第２エンドエフェクタのみを使って、前記第１位置から前記第２位置へと基板を搬送する工程と、を含み、前記方法がさらに、
　前記第１位置の基板保持能力の最大数を決定する工程と、
　前記第１エンドエフェクタを選択して、前記第１エンドエフェクタを前記基板搬送装置のロボットに接続する工程と、
　前記第２エンドエフェクタを前記ロボットに接続する工程と、を含み、
　前記第１エンドエフェクタと、それが支持することが出来る基板の１よりも大きい前記第１の最大数とを選択する工程が、
【数１】
　
に基づいて行われ、
　ＦＥＥＭＡＸは、前記第１エンドエフェクタの第１基板支持領域において個別的に支持され得る基板の前記第１の最大数であり、
　ＦＬＭＡＸは、前記第１位置における基板保持能力の前記最大数であり、
　ＳＥＥＭＡＸは、前記第２エンドエフェクタの第２基板支持領域において個別的に支持され得る基板の前記第２の最大数であり、
　ＷＮＤＳＥＥは、１以上でありかつＳＥＥＭＡＸによって割り切れて整数となる整数であることを特徴とする方法。」（以下、請求項１に係る発明を「本願発明１」といい、上記【数１】に係る数式を、「ＦＥＥＭＡＸ＝（ＦＬＭＡＸ−ＳＥＥＭＡＸ）／ＷＮＤＳＥＥ」と代替表記する。）
　
「【請求項１１】
　個別的な支持領域において複数の基板を保持する第１位置から第２位置へと半導体基板を搬送する方法であって、
　第１のアーム部、前記第１のアーム部に枢動自在に接続された第２のアーム部、前記第２のアーム部に接続されている枢動部、第１のエンドエフェクタ及び第２のエンドエフェクタを有する少なくとも１つのスカラアームを含む搬送機構であって、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとが前記少なくとも１つのスカラアームの前記枢動部で互いに接続され、前記枢動部が前記第２のアーム部に接続されて、前記第１のアーム部及び前記第２のアーム部の互いに対する相対的な移動に基づいて前記第１のエンドエフェクタ及び前記第２のエンドエフェクタを回転させるべく枢動し、前記第１のエンドエフェクタは、第１の最大数の基板を個別的に支持する第１数の支持領域を有し、前記第２のエンドエフェクタは、より少ない第２の最大数の基板を個別的に支持する第２数の支持領域を有する搬送機構を提供する工程と、
　前記エンドエフェクタの少なくとも１つを用いて前記第１位置における第１基板カセットから前記第２位置へと基板を搬送する工程と、
　前記エンドエフェクタの少なくとも１を用いて前記第１位置の第２基板カセットから前記第２位置へと基板を搬送する工程と、を含み、
　前記第１基板カセットはそれが空になるまでアンローディングされ、そしてその後、前記第２基板カセットは前記第２位置が一杯の状態になるまでアンローディングされ、
　前記第１位置から前記第２位置へと基板を移す工程が、前記第２位置における空の個別的な支持領域が、前記第１エンドエフェクタ上の支持領域の前記第１数よりも少ないとき、前記第２エンドエフェクタを使用する工程を含むことを特徴とする方法。」（以下、請求項１１に係る発明を「本願発明２」という。）
　
２．各刊行物の記載事項及び刊行物記載の発明
（１）刊行物１の記載事項及び刊行物１記載の発明
　当審で通知した平成２４年５月７日付け拒絶理由通知書で引用した、本願優先日前に頒布された刊行物である特開平６−３４９９３０号公報（以下、「刊行物１」という。）には、以下の事項、及び発明が記載されている。
　
ア．段落【０００２】ないし【０００３】
「【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置には、ウエーハをウエーハキャリアからウエーハボ−ト等の処理部分へ移載するウエーハ移載装置としての移載ロボットが含まれる。以下の説明においては、場合により移載ロボットを単にロボットとし、ロボット本体を単に本体として記載する。移載ロボットには、真空吸着などの手段によりその上にウエーハを載せて移動させるためのフィンガ（別名ペン）が設けられているが、これが何等かの理由でウエーハやウエーハキャリア、或いはボ−ト等に衝突することがあり、ウエーハ自体や装置の損傷、場合によっては作業者などの障害を招くことがある。
【０００３】図７、図８は、それぞれ、上記の移載ロボット１の平面図、側面図であり、簡略化のため昇降装置は図示を省略してある。これらの図を参照しウエーハ移載動作を、例えばウエーハキャリアからウエーハ７を受け取りボ−トに移す場合の操作について説明する。先づ、ロボット本体２の第１の軸３を回転させフィンガ４を右側のウエーハキャリアに向け、第１のア−ム５、第２のア−ム６を伸ばして図示しない昇降装置により上昇させてウエーハ７を受け取り、次いで第１と第２のア−ム５，６を縮めて第１の軸３を回転させ、フィンガ４を左側のボ−トに向け第１と第２のア−ム５と６を伸ばして下降させ、ウエーハ７をボ−トに載せる。・・・・・（後略）」
　
イ．段落【０００７】
「【０００７】
【実施例】図１は本発明によるウエーハ移載ロボットのフィンガ衝突検知装置の第１実施例を示し、従来技術として示した図７中の部材と同じ部材または部品には同じ符号を付けて説明する。・・・・・（後略）」
　
ウ．段落【０００８】
「【０００８】図２は第２実施例の側面図であり、振動発信器１５がロボット本体２の外側に取り付けられているものとして図示したが、ロボット本体２の内部に取り付けてもよい。・・・・・（後略）」
　
エ．段落【０００９】
「【０００９】図３は真空スイッチによる場合の実施例としての側面図を示し、フィンガ４のウエーハ移載ロボットの本体に接続される側の端部には保持部２０が設けられ、この保持部２０中の取付部材２１がフィンガ４に直接取付られ、この取付部材２１の下面は開閉部材２２の上面に沿って滑動可能にされ、取付部材２１はフィンガ４に対し反対側の面が弾性部材としてのばね２３により常時フィンガ４に向かって押圧され、従ってフィンガ４は衝突の場合にはばね２３に抗して移動される。一方、本体２内に真空スイッチ２４が取り付けられ・・・（中略）・・・る。」
　
オ．段落【００１０】
「【００１０】（前略）・・・・・図５は、さらに別の実施例としての第６実施例のフィンガ保持部２０ｂの側面図であり、これ以外は図３と同様である。取付部材２１ａの一側面にはフィンガ４が１枚、反対側に５枚が取り付けられた双方向方式であり、弾性部材としてのばね２３ａも両側に備えられ開閉部材２２ｂにある開口２６ａは通常塞がれていて、この構造ではどちらの側のフィンガが衝突しても第５実施例と同様に作動することができる。」
　
カ．図２の図示
　図２には、第２実施例を取り付けたロボットの側面図が示されており、当該ロボットは、符号２、３、４、５、５ａ、６、６ａ、７で示す部材または部品を有していることが示されている。
　
キ．図７ないし８の図示
　図７ないし８には、従来のフィンガ衝突検知装置を取り付けたロボットが図示されており、当該ロボットは、符号２、３、４、５、５ａ、６、６ａ、７で示す部材または部品を有していることが示されている。
　
ク．刊行物１記載の発明
　上記オ．に摘示するとおり、第６の実施例は、フィンガ保持部２０ｂに関する構成を除き、図３のものと同様であることが示されている。また、上記エ．の摘示からみて、図３のものは、真空スイッチによる衝突検知の実施例であって、真空スイッチに関連する構成を除くウエーハ移載ロボットについては、第１ないし２実施例と同様であることは、明らかである。そして、上記イ．に摘示するとおり、実施例の説明については、従来技術として示した図７中の部材と同じ部材または部品には同じ符号を付けて説明されていると理解することができ、上記カ．及びキ．の図示からみて、第２実施例に関して符号２、３、４、５、５ａ、６、６ａ、７で示す部材または部品は、従来技術として示した図７ないし８中の部材と同じ部材または部品ということができる。
　結局、第６の実施例は、フィンガ保持部２０ｂに関する構成を除く、その余のウエーハ移載ロボットについて、従来技術として示した図７ないし８中の符号２、３、４、５、５ａ、６、６ａ、７で示す部材または部品を有しているといえる。
　また、第６の実施例のウエーハ移載ロボットが、ウエーハをウエーハキャリアからウエーハボ−ト等の処理部分へ移載するものであることは、上記ア．の摘示からみて、明らかであるし、ウエーハキャリアが複数のウエーハを保持していることは、技術常識である。また、上記オ．の摘示からみて、フィンガ４が、ウエーハを個別的に支持する領域を有しているということができるし、上記ア．に摘示する段落【０００３】の記載からみて、ウエーハ移載ロボットの第１のア−ム５及び第２のア−ム６は、水平多関節アームであるということができる。
　
　以上の記載事項を、技術常識を踏まえて本願発明１及び２に照らして整理すると、刊行物１には、以下の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認める。
「フィンガ４の個別的な支持領域において複数のウエーハを保持するウエーハキャリアからウエーハボ−ト等の処理部分へ移載するウエーハ移載方法であって、
　第１のア−ム５、前記第１のア−ム５に回転自在に接続された第２のア−ム６、取付部材２１ａの一側面に取り付けられたフィンガ４及び反対側に取り付けられたフィンガ４を有する１つの水平多関節アームを含むウエーハ移載装置としての移載ロボットであって、前記一側面に取り付けられたフィンガ４と反対側に取り付けられたフィンガ４とが前記１つの水平多関節アームの前記取付部材２１ａで互いに接続され、前記取付部材２１ａが、前記第２のア−ム６に接続されており、前記反対側に取り付けられたフィンガ４が５枚の基板を個別的に支持する５つの支持領域を有し、前記一側面に取り付けられたフィンガ４がより少ない１枚の基板を個別的に支持する１つの支持領域を有するウエーハ移載装置としての移載ロボットを提供する行程と、
　前記反対側に取り付けられたフィンガ４を前記移載ロボットに接続する工程と、
　前記一側面に取り付けられたフィンガ４を前記移載ロボットに接続する工程とを含む方法。」
　
　
（２）刊行物２の記載事項及び刊行物２記載の技術的事項
　当審で通知した平成２４年５月７日付け拒絶理由通知書で引用した、本願優先日前に頒布された刊行物である特開平４−７９２５３号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
ア．第１ページ左下欄第１３ないし１５行
「［産業上の利用分野］
　本発明は、半導体製造工程内の搬送装置に関する。」
　
イ．第２ページ左上欄第７行ないし１９行
「以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１図においてウエハ裏面を保持するウエハ保持治具１２と、被保持ウエハ収納容器を保持するウエハ収納容器保持治具１３が移動手段１００の回転軸２０に各々の搬送動作の妨げならない位置（例えば１８０°方向）で配置され、各々が前記回転軸２０に固定されている。このとき、前記ウエハ収納容器保持治具１３は、予め、被保持ウエハ収納容器の形状に合わせた物とする。又、前記ウエハ保持治具１２と前記ウエハ収納容器保持治具１３は前記回転軸２０を介して移動手段１００の動作に追従しθ１、θ２、θ３、Ｘ、Ｚの各方向に任意の移動をする。」
　
ウ．第２ページ左上欄第２０行ないし右上欄第１８行
「第２図〜第３図に本発明の動作例を示す。
　第２図において、ウエハ保持治具１２は移動手段１００の動作により、任意位置にあるウエハ収納容器２１内の被保持ウエハ１０の裏面を保持する。又、保持状態を維持（例えば、真空吸着）しながら移動手段１００の動作により、任意の位置に該被保持ウエハ１０の搬送を行う。このとき、ウエハ収納容器保持治具２１は、上記ウエハ搬送動作の妨げ（例えば、被保持ウエハ１０との干渉、ウエハ収納容器２１との干渉）にならない位置にある。
　第３図において、ウエハ収納容器保持治具１３は移動手段１００の動作により、任意位置にあるウエハ収納容器２１の凸部２２を保持する。又、保持状態を維持しながら移動手段１００の動作により、任意の位置に該ウエハ収納容器２１の搬送を行う。このとき、ウエハ保持治具１３は、上記ウエハ収納容器搬送動作の妨げ（例えば、ウエハ収納容器との干渉）にならない位置にある。」
　
エ．第１図の図示
　第１図には、搬送装置が図示されており、当該搬送装置は、移動手段１００、２本のアーム、並びにウエハ保持治具１２及びウエハ収納容器保持治具１３により構成されており、さらに、２本のアームのうち、下側のアームは、その一方側の端部においてθ２の回転が可能となるように移動手段１００に設けられており、その他方側の端部の上に上側のアームが設けられており、上側のアームは、その一方側の端部においてθ１の回転が可能となるように、前記下側のアームに設けられており、その他方側の端部の上にウエハ保持治具１２及びウエハ収納容器保持治具１３が設けられており、ウエハ保持治具１２及びウエハ収納容器保持治具１３は、回転軸２０においてθ３の回転が可能となるように上記上側のアームに設けられていることの図示がある。
　
オ．刊行物２記載の技術的事項
　上記エ．に摘示する図示からみて、刊行物２の搬送装置は、下側のアーム及び上側のアームを含む水平多関節アームを有しているといえる。
　以上の記載事項を、技術常識を踏まえて本願発明１及び２に照らして整理すると、刊行物２には、以下の技術的事項（以下、「刊行物２記載の技術的事項」という。）が記載されていると認める。
「半導体製造工程内の搬送装置が、下側のアーム、前記下側のアームにθ１の回転が可能となるように接続された上側のアーム、前記上側のアームに接続されている回転軸２０、ウエハ保持治具１２及びウエハ収納容器保持治具１３を有する１つの水平多関節アームを含む搬送装置であって、前記ウエハ保持治具１２と前記ウエハ収納容器保持治具１３とが前記１つの水平多関節アームの前記回転軸２０で互いに接続され、前記回転軸２０が、前記上側のアームに接続されて、前記下側のアーム及び前記上側のアームの互いに対する相対的な回転θ１に基づいて前記ウエハ保持治具１２及び前記ウエハ収納容器保持治具１３を回転θ３させるべく回転運動すること。」
　
　
（３）刊行物３の記載事項及び刊行物３記載の技術的事項
　当審で通知した平成２４年５月７日付け拒絶理由通知書で引用した、本願優先日前に頒布された刊行物である特開平３−２２７０３６号公報（以下、「刊行物３」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
ア．第１ページ右下欄第２ないし５行
「［産業上の利用分野］
　本発明はウェーハを半導体製造用縦型高温加熱装置に出し入れする際のウェーハ移載方法に関する。」
　
イ．第１ページ右下欄第６ないし１４行
「［従来の技術］
　従来この種のウェーハ移載方法は、第２図（ａ）の外観図に示すように、ウェーハカセット４とボート１との間で１枚のみ移載用フォーク８を用いて移載ウェーハ５を１枚ずつ移し替える方法か、あるいは、第２図（ｂ）の外観図に示すように、多数枚のウェーハを多数枚同時移載用フォーク６により一括して移し替える方法かのいずれかであった。」
　
ウ．第１ページ右下欄第１７行ないし第２ページ左上欄第７行
「［発明が解決しようとする課題］
　上述した従来のウェーハ移載方法は、ウェーハ１枚のみ移載用のフォークを使用する場合には、百数十枚のウェーハを移載しようとすると、長時間を要するという欠点がある。
　又、ウェーハ多数枚同時移載用のフォークを使用する場合には、移載に要する時間は短時間であるが、ウェーハ１枚のみの移載やウェーハとウェーハの間に歯抜けが有る場合、そこを補うための移載が不可能であるという欠点がある。」
　
エ．第２ページ左上欄第１３行ないし左下欄第２行
「［課題を解決するための手段］
　本発明のウェーハ移載方法は、ウェーハ１枚のみ移載用フォークとウェーハ多数枚同時移載用フォークの両方を有する移載装置を使用し、ウェーハの同時移載枚数が多数枚有る場合は、多数枚同時移載用フォークを用い、又、ウェーハの移載枚数が多数枚同時移載用フォークの１回当りの移載枚数に満たない場合は、ウェーハ１枚のみ移載用フォークを用いるようにしたものである。
［実施例］
　次に本発明について図面を参照して説明する。第１図は本発明の一実施例を説明するためのウェーハ移載装置の外観図である。移載ウェーハ５は、ボート１とウェーハカセット４との間を移載され、相手方にウェーハ２として搭載される。本実施例では、多数枚移載用フォークとして５枚同時移載用フォークを例にとり説明する。本実施例に使用する装置は、移載用フォークとして５枚移載用フォーク６と１枚のみ移載用フォーク８との両方を備え、フォーク駆動用機構９により、ボート１とウェーハカセット４との間で、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向の動作が可能である。
　５枚同時移載用フォーク６は、同時移載ウェーハが５枚以上有る場合前後に動作し、ウェーハカセット４から移載ウェーハを抜き取り、５枚一括してボート１に移す移載動作を行なう。１枚のみ移載用フォーク８は、同時移載ウェーハが５枚未満の場合前後に動作しウェーハカセット４から移載ウェーハを抜き取り１枚ずつボート１に移す移載動作を行なう。」
　
オ．第２ページ左下欄第３ないし２０行
「［発明の効果］
　以上説明したように本発明は、ウェーハ多数枚同時移載用フォークと１枚のみ移載用フォークとの両方を有する装置を使用する事により、ウェーハの同時移載枚数が多数枚同時移載用フォークの１回当りの移載枚数以上である場合は多数枚同時移載用フォークを用いる事ができる。その為、従来は１枚のみ移載用フォークしか使えなかった場合でも多数枚同時移載用フォークが使えるようになり、ウェーハ移載時の工程を従来の１／４〜１／５に短縮でき、移載時間も１／４〜１／５に短縮できる効果がある。
　又、ウェーハ移載枚数が多数枚同時移載用フォーク１回当りの移載枚数未満である場合や、歯ぬけの部分にウェーハを移載する場合は、１枚のみ移載用フォークを用いる事ができる為、多数枚同時移載用フォークの欠点を補う事ができるという効果がある。」
　
カ．第１図の図示
　第１図には、ウェーハ移載装置の外観が示されており、１つのボート１と、３つのウェーハカセット４とが存在し、各ウェーハカセット４の高さよりも、ボート１の方が高く図示されている。
　
キ．刊行物３記載の技術的事項
　以上の記載事項を、技術常識を踏まえて本願発明１及び２に照らして整理すると、刊行物３には、以下の技術的事項（以下、「刊行物３記載の技術的事項」という。）が記載されていると認める。
「３つのウェーハカセット４から１つのボート１にウェーハを移載する方法であって、
　フォーク６及びフォーク８を有する移載装置であって、前記フォーク６が５枚のウェーハを個別的に支持する５つの支持領域を有し、前記フォーク８がより少ない１枚のウェーハを個別的に支持する１つの支持領域を有する移載装置を提供する工程と、
　前記ウェーハカセット４から前記ボート１に前記フォーク６でウェーハを移載する工程と、
　ウェーハ移載枚数が多数枚同時移載用フォーク６の１回当りの移載枚数未満である場合には、前記フォーク６を使わず前記フォーク８のみを使って、ウェーハカセット４からボート１へとウェーハを移載する工程とを含む方法。」
　
　
３．本願発明１と刊行物１記載の発明との対比
　本願発明１と、刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「フィンガ４の個別的な支持領域」が本願発明１の「個別的な支持領域」に相当し、「複数のウエーハを保持するウエーハキャリア」が「複数の基板を保持する第１位置」に相当し、「ウエーハボ−ト等の処理部分」が「第２位置」に相当し、「ウエーハ移載方法」が「半導体基板を搬送する方法」に相当することは、明らかである。
　また、刊行物１記載の発明の「水平多関節アーム」は、本願発明１の「スカラアーム」にほかならないし、刊行物１記載の発明の「第１のア−ム５」が本願発明１の「第１のアーム部」に相当し、「第１のア−ム５に回転自在に接続された第２のア−ム６」が「第１のアーム部に枢動自在に接続された第２のアーム部」に相当することは、明らかである。
　また、刊行物１記載の発明の「フィンガ４」は、ウエーハすなわち基板を支持する装置であるから、本願発明１の「エンドエフェクタ」に相当するし、刊行物１記載の発明の「取付部材２１ａ」は、エンドエフェクタを取り付ける「取付部」という点で、本願発明１の「枢動部」と共通する。
　そして、刊行物１記載の発明の（取付部材２１ａの）「反対側に取り付けられたフィンガ４」は、「５枚の基板を個別的に支持する５つの支持領域を有」するものであるところ、当該「５枚の基板を個別的に支持する５つの支持領域を有し」ていることは、本願発明１の「第１の最大数の基板を個別的に支持する第１数の支持領域を有し」ていることに相当するから、刊行物１記載の発明の（取付部材２１ａの）「反対側に取り付けられたフィンガ４」は、本願発明１の「第１のエンドエフェクタ」に相当する。
　また、刊行物１記載の発明の「取付部材２１ａの一側面に取り付けられたフィンガ４」は、「より少ない１枚の基板を個別的に支持する１つの支持領域を有する」ものであるところ、当該「より少ない１枚の基板を個別的に支持する１つの支持領域を有する」ことは、本願発明１の「より少ない第２の最大数の基板を個別的に支持する第２数の支持領域を有する」ことに相当するから、刊行物１記載の発明の「取付部材２１ａの一側面に取り付けられたフィンガ４」は、本願発明１の「第２のエンドエフェクタ」に相当する。
　そして、刊行物１記載の発明の「ウエーハ移載装置としてのロボット」が本願発明１の「搬送機構」ないし「基板搬送装置のロボット」に相当することは、明らかである。
　
　以上から、本願発明１と刊行物１記載の発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
＜一致点＞
「個別的な支持領域において複数の基板を保持する第１位置から第２位置へと半導体基板を搬送する方法であって、第１のアーム部、前記第１のアーム部に枢動自在に接続された第２のアーム部、前記第２のアーム部に接続されている取付部、第１のエンドエフェクタ及び第２のエンドエフェクタを有する１つのスカラアームを含む搬送機構であって、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとが前記１つのスカラアームの前記取付部で互いに接続され、前記取付部が、前記第２のアーム部に接続されており、前記第１のエンドエフェクタが第１の最大数の基板を個別的に支持する第１数の支持領域を有し、前記第２のエンドエフェクタがより少ない第２の最大数の基板を個別的に支持する第２数の支持領域を有する搬送機構を提供する工程と、前記第１エンドエフェクタを前記基板搬送装置のロボットに接続する工程と、前記第２エンドエフェクタを前記ロボットに接続する工程とを含む方法。」である点。
　
＜相違点１＞
　エンドエフェクタを取り付ける取付部が、本願発明１は、「枢動部」であって、「枢動部が、第２のアーム部に接続されて、第１のアーム部及び第２のアーム部の互いに対する相対的な移動に基づいて第１のエンドエフェクタ及び第２のエンドエフェクタを回転させるべく枢動」するのに対して、刊行物１記載の発明は「取付部材２１ａ」であって、「取付部材２１ａが、第２のア−ム６に接続されて」いるものの、枢動するかどうか、不明である点。
　
＜相違点２＞
　本願発明１は、「第１位置から第２位置へと第１エンドエフェクタで基板を搬送する工程と、前記第２位置における空の個別的な支持領域が、前記第１エンドエフェクタ上の支持領域の第１数よりも少ない時には、前記第１エンドエフェクタを使わず第２エンドエフェクタのみを使って、前記第１位置から前記第２位置へと基板を搬送する工程と、を含み、方法がさらに、前記第１位置の基板保持能力の最大数を決定する工程と、前記第１エンドエフェクタを選択する工程と、を含み、前記第１エンドエフェクタと、それが支持することが出来る基板の１よりも大きい前記第１の最大数とを選択する工程が、
　
　ＦＥＥＭＡＸ＝（ＦＬＭＡＸ−ＳＥＥＭＡＸ）／ＷＮＤＳＥＥ　
に基づいて行われ、ＦＥＥＭＡＸは、前記第１エンドエフェクタの第１基板支持領域において個別的に支持され得る基板の前記第１の最大数であり、ＦＬＭＡＸは、前記第１位置における基板保持能力の前記最大数であり、ＳＥＥＭＡＸは、前記第２エンドエフェクタの第２基板支持領域において個別的に支持され得る基板の前記第２の最大数であり、ＷＮＤＳＥＥは、１以上でありかつＳＥＥＭＡＸによって割り切れて整数となる整数である」のに対して、刊行物１記載の発明では、それらの工程について、不明である点。
　
　
４．本願発明１と刊行物１記載の発明との相違点の判断
（１）相違点１について
　相違点１について検討するため、上記２．（２）オ．に示す刊行物２記載の技術的事項を参照して、本願発明１と対比すると、刊行物２記載の技術的事項の「半導体製造工程内の搬送装置」が本願発明１の「搬送機構」に相当し、「下側のアーム」が「第１のアーム部」に相当し、「下側のアームにθ１の回転が可能となるように接続された上側のアーム」が「第１のアーム部に枢動自在に接続された第２のアーム部」に相当し、「上側のアームに接続されている回転軸２０」が「第２のアーム部に接続されている枢動部」に相当し、「水平多関節アーム」が「スカラアーム」に相当することは、明らかである。
　また、刊行物２記載の技術的事項の「ウエハ保持治具１２」は、一方側のエンドエフェクタという点で、本願発明１の「第１のエンドエフェクタ」と共通し、刊行物２記載の技術的事項の「ウエハ収納容器保持治具１３」は、他方側のエンドエフェクタという点で、本願発明１の「第２のエンドエフェクタ」と共通する。
　以上をふまえて、本願発明１の用語を用いて刊行物２記載の技術的事項を整理すると、
「搬送機構が、第１のアーム部、前記第１のアーム部に枢動自在に接続された第２のアーム部、前記第２のアーム部に接続されている枢動部、一方側のエンドエフェクタ及び他方側のエンドエフェクタを有する１つのスカラアームを含む搬送機構であって、前記一方側のエンドエフェクタと前記他方側のエンドエフェクタとが前記１つのスカラアームの前記枢動部で互いに接続され、前記枢動部が、前記第２のアームに接続されて、前記第１のアーム部及び前記第２のアーム部の互いに対する相対的な移動に基づいて前記一方側のエンドエフェクタ及び前記他方側のエンドエフェクタを回転させるべく枢動すること。」
となる。
　すなわち、刊行物２記載の技術的事項は、一方側のエンドエフェクタと他方側のエンドエフェクタを、枢動部で互いに接続し、当該枢動部をスカラアームの第２のアームに接続して、第１のアーム及び第２のアームの互いに対する相対的な移動に基づいて一方側のエンドエフェクタ及び他方側のエンドエフェクタを回転させるように枢動させることである。
　そして、刊行物１記載の発明と、刊行物２記載の技術的事項は、いずれも半導体基板の搬送に関する技術として共通するし、刊行物１記載の発明における（取付部材２１ａの）「一側面に取り付けられたフィンガ４と反対側に取り付けられたフィンガ４」と、刊行物２記載の技術的事項における「ウエハ保持治具１２及びウエハ収納容器保持治具１３」とは、種類の異なる一方側のエンドエフェクタと他方側のエンドエフェクタという点で共通するから、刊行物１記載の発明における一方側と他方側のエンドエフェクタの接続に、刊行物２記載の技術的事項を適用することは、当業者にとって、格別に困難な事項ではない。
　
（２）相違点２について
　上記相違点２について検討するため、上記２．（３）キ．に示す刊行物３記載の技術的事項を参照して、本願発明１と対比すると、刊行物３記載の技術的事項の「３つのウェーハカセット４」が本願発明１の「複数の基板を保持する第１位置」に相当し、「１つのボート１」が「第２位置」に相当し、「ウェーハ」が「半導体基板」に相当し、「移載」が「搬送」に相当し、「フォーク６」が「第１のエンドエフェクタ」に相当し、「フォーク８」が「第２のエンドエフェクタ」に相当し、「５枚のウェーハを個別的に支持する５つの支持領域」が「第１の最大数の基板を個別的に支持する第１数の支持領域」に相当し、「より少ない１枚のウェーハを個別的に支持する１つの支持領域」が「より少ない第２の最大数の基板を個別的に支持する第２数の支持領域」に相当し、「移載装置」が「搬送機構」に相当することは、明らかである。
　また、刊行物３記載の技術的事項において、「ウェーハ移載枚数が多数枚同時移載用フォーク６の１回当りの移載枚数未満である場合」とは、ウェーハカセット４からボート１にウェーハを移載する際に、その移載枚数がフォーク６の１回当りの移載枚数未満であること、すなわち５枚未満であることを意味しており、ウェーハカセット４から搬出できる枚数が５枚未満である場合と、ボート１に搬入できる枚数が５枚未満である場合の両方を含んでいるといえる。したがって、刊行物３記載の技術的事項において、「ウェーハ移載枚数が多数枚同時移載用フォーク６の１回当りの移載枚数未満である場合」は、本願発明１において「第２位置における空の個別的な支持領域が、前記第１エンドエフェクタ上の支持領域の前記第１数よりも少ない時」に相当する。
　以上をふまえて、本願発明１の用語を用いて刊行物３記載の技術的事項を整理すると、
「複数の基板を保持する第１位置から第２位置に半導体基板を搬送する方法であって、第１のエンドエフェクタ及び第２のエンドエフェクタを有する搬送機構であって、前記第１のエンドエフェクタが第１の最大数の基板を個別的に支持する第１数の支持領域を有し、前記第２のエンドエフェクタがより少ない第２の最大数の基板を個別的に支持する第２数の支持領域を有する搬送機構を提供する工程と、前記第１位置から前記第２位置へと前記第１エンドエフェクタで基板を搬送する工程と、前記第２位置における空の個別的な支持領域が、前記第１エンドエフェクタ上の支持領域の前記第１数よりも少ない時には、前記第１エンドエフェクタを使わず前記第２エンドエフェクタのみを使って、前記第１位置から前記第２位置へと基板を搬送する工程とを含む方法。」
となり、上記相違点２における「第１位置から第２位置へと第１エンドエフェクタで基板を搬送する工程と、前記第２位置における空の個別的な支持領域が、第１エンドエフェクタ上の支持領域の第１数よりも少ない時には、前記第１エンドエフェクタを使わず第２エンドエフェクタのみを使って、前記第１位置から前記第２位置へと基板を搬送する工程」については、刊行物３記載の技術的事項であるといえる。
　上記相違点２における、「第１位置の基板保持能力の最大数を決定する工程」について、刊行物３には、明確に示されていないが、刊行物３記載の技術的事項において、本願発明１の「第１の位置」に相当する「ウェーハカセット４」が必要であることは、明らかである。そして、「ウェーハカセット４」には、ウェーハ収容枚数の上限、すなわち最大数が存在するから、刊行物３記載の技術的事項において、「ウェーハカセット４」のウェーハ収容枚数の最大数を決定すること、すなわち「第１位置の基板保持能力の最大数を決定する工程」を設けることは、当然である。
　また、上記相違点２における、「第１エンドエフェクタを選択する工程」や、「第１エンドエフェクタと、それが支持することが出来る基板の１よりも大きい前記第１の最大数とを選択する工程」についても、刊行物３には、明確に示されていない。
　しかし、多数枚同時移載用フォーク６は、同時移載できる基板の上限値が存在する以上、その具体的数値を選択する必要があることは、明らかであるし、そのように具体的数値を選択することは、多数枚同時移載用フォーク６を選択することでもある。
　そして、上記２．（３）イ．ないしウ．に摘示するように、刊行物３記載の技術的事項は、ウェーハ１枚のみ移載用のフォークによる移載では、移載時間が長時間となり、また、ウェーハ多数枚同時移載用のフォークによる移載では、フォークの１回当りの移載枚数に満たない場合の移載が行えないという課題を解決しようとするものであり、刊行物３に接した当業者であれば、移載時間を短縮させるように考慮することは当然であるといえる。また、ウェーハカセット４の収容最大枚数のウェーハを移載するにあたり、その移載時間の短縮を考慮すれば、１枚のみ移載用フォーク８による移載回数を最も少なくすること、すなわち１枚のみ移載用フォーク８による移載回数を１回だけにして、それ以外は、多数枚同時移載用フォーク６だけを用いて何回か移載を行うことで、ウェーハカセット４の収容最大枚数のウェーハを移載できるように、多数枚同時移載用フォーク６の同時移載できる基板の上限値を選択することが、最も移載時間を短縮できることは、明らかである。
　そして、ウェーハカセット４の収容最大枚数が、本願発明１の「第１位置における基板保持能力の最大数」すなわち「ＦＬＭＡＸ」に相当し、１枚のみ移載用フォーク８を１回だけ用いて移載する枚数が、本願発明１の「第２エンドエフェクタの第２基板支持領域において個別的に支持され得る基板の第２の最大数」すなわち「ＳＥＥＭＡＸ」に相当し、多数枚同時移載用フォーク６だけを用いて移載を行う回数が、本願発明１の「１以上でありかつＳＥＥＭＡＸによって割り切れて整数となる整数」すなわち「ＷＮＤＳＥＥ」に相当し、多数枚同時移載用フォーク６の同時移載できる基板の上限値が、本願発明１の「第１エンドエフェクタの第１基板支持領域において個別的に支持され得る基板の第１の最大数」すなわち「ＦＥＥＭＡＸ」に相当する。
　そうすると、上記２．（３）イ．ないしウ．に摘示する課題を解決し、最も移載時間を短縮するように、１枚のみ移載用フォーク８による移載回数を１回だけにして、それ以外は、多数枚同時移載用フォーク６だけを用いて何回か移載を行うことで、ウェーハカセット４の収容最大枚数のウェーハを移載できるように、多数枚同時移載用フォーク６の同時移載できる基板の上限値を選択することは、本願発明１の「ＦＥＥＭＡＸ＝（ＦＬＭＡＸ−ＳＥＥＭＡＸ）／ＷＮＤＳＥＥ」を満たすことにほかならない。
　以上のとおりであるから、刊行物１記載の発明において、「第１位置から第２位置へと第１エンドエフェクタで基板を搬送する工程と、前記第２位置における空の個別的な支持領域が、前記第１エンドエフェクタ上の支持領域の第１数よりも少ない時には、前記第１エンドエフェクタを使わず第２エンドエフェクタのみを使って、前記第１位置から前記第２位置へと基板を搬送する工程と、を含み、方法がさらに、前記第１位置の基板保持能力の最大数を決定する工程と、前記第１エンドエフェクタを選択する工程と、を含み、前記第１エンドエフェクタと、それが支持することが出来る基板の１よりも大きい前記第１の最大数とを選択する工程が、
　
　ＦＥＥＭＡＸ＝（ＦＬＭＡＸ−ＳＥＥＭＡＸ）／ＷＮＤＳＥＥ　
に基づいて行われ、ＦＥＥＭＡＸは、前記第１エンドエフェクタの第１基板支持領域において個別的に支持され得る基板の前記第１の最大数であり、ＦＬＭＡＸは、前記第１位置における基板保持能力の前記最大数であり、ＳＥＥＭＡＸは、前記第２エンドエフェクタの第２基板支持領域において個別的に支持され得る基板の前記第２の最大数であり、ＷＮＤＳＥＥは、１以上でありかつＳＥＥＭＡＸによって割り切れて整数となる整数である」ように特定することは、いずれも、刊行物３記載の技術的事項に基づいて、当業者が格別の困難性を有することなく、想到し得た事項である。
　
　
５．本願発明１についてのむすび
　したがって、本願発明１は、刊行物１記載の発明、及び刊行物２ないし３記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　
　
６．本願発明２と刊行物１記載の発明との対比
　本願発明２と、刊行物１記載の発明とを対比すると、上記３．での対比と同様であるから、本願発明２と刊行物１記載の発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
　
＜一致点＞
「個別的な支持領域において複数の基板を保持する第１位置から第２位置へと半導体基板を搬送する方法であって、第１のアーム部、前記第１のアーム部に枢動自在に接続された第２のアーム部、前記第２のアーム部に接続されている取付部、第１のエンドエフェクタ及び第２のエンドエフェクタを有する１つのスカラアームを含む搬送機構であって、前記第１のエンドエフェクタと前記第２のエンドエフェクタとが前記１つのスカラアームの前記取付部で互いに接続され、前記取付部が前記第２のアーム部に接続されており、前記第１のエンドエフェクタは、第１の最大数の基板を個別的に支持する第１数の支持領域を有し、前記第２のエンドエフェクタは、より少ない第２の最大数の基板を個別的に支持する第２数の支持領域を有する搬送機構を提供する工程とを含む方法。」である点。
　
＜相違点３＞
　エンドエフェクタを取り付ける取付部が、本願発明２は、「枢動部」であって、「枢動部が第２のアーム部に接続されて、第１のアーム部及び第２のアーム部の互いに対する相対的な移動に基づいて第１のエンドエフェクタ及び第２のエンドエフェクタを回転させるべく枢動」するのに対して、刊行物２記載の発明は「取付部材２１ａ」であって、「取付部材２１ａが、第２のア−ム６に接続されて」いるものの、枢動するかどうか、不明である点。
　
＜相違点４＞
　本願発明２は、「エンドエフェクタの少なくとも１つを用いて第１位置における第１基板カセットから第２位置へと基板を搬送する工程と、前記エンドエフェクタの少なくとも１を用いて前記第１位置の第２基板カセットから前記第２位置へと基板を搬送する工程と、を含み、前記第１基板カセットはそれが空になるまでアンローディングされ、そしてその後、前記第２基板カセットは前記第２位置が一杯の状態になるまでアンローディングされ、前記第１位置から前記第２位置へと基板を移す工程が、前記第２位置における空の個別的な支持領域が、前記第１エンドエフェクタ上の支持領域の前記第１数よりも少ないとき、前記第２エンドエフェクタを使用する工程を含む」のに対して、刊行物１記載の発明では、それらの工程について、不明である点。
　
　
７．本願発明２と刊行物１記載の発明との相違点の判断
（１）相違点３について
　上記相違点３は、読点の有無を除けば、上記３．の対比で示す相違点１と実質的に同じであるから、その判断についても、上記４．（１）で説示したとおり、刊行物１記載の発明における一方側と他方側のエンドエフェクタの接続に、刊行物２記載の技術的事項を適用することは、当業者にとって、格別に困難な事項ではない。
　
（２）相違点４について
　上記相違点４について検討するため、刊行物３記載の技術的事項を参照すると、上記２．（３）キ．に摘示するとおりであるところ、上記４．（２）での説示と同様に、本願発明２の用語を用いて刊行物３記載の技術的事項を整理すると、
「複数の基板を保持する第１位置から第２位置に半導体基板を搬送する方法であって、第１のエンドエフェクタ及び第２のエンドエフェクタを有する搬送機構であって、前記第１のエンドエフェクタが第１の最大数の基板を個別的に支持する第１数の支持領域を有し、前記第２のエンドエフェクタがより少ない第２の最大数の基板を個別的に支持する第２数の支持領域を有する搬送機構を提供する工程と、前記第１位置から前記第２位置へと前記第１エンドエフェクタで基板を搬送する工程と、前記第２位置における空の個別的な支持領域が、前記第１エンドエフェクタ上の支持領域の前記第１数よりも少ない時には、前記第１エンドエフェクタを使わず前記第２エンドエフェクタのみを使って、前記第１位置から前記第２位置へと基板を搬送する工程とを含む方法。」
となる。
　そうすると、刊行物３記載の技術的事項は、上記相違点４における「第１位置から第２位置へと基板を移す工程が、前記第２位置における空の個別的な支持領域が、第１エンドエフェクタ上の支持領域の第１数よりも少ないとき、第２エンドエフェクタを使用する工程」である。
　上記相違点４における、「エンドエフェクタの少なくとも１つを用いて第１位置における第１基板カセットから第２位置へと基板を搬送する工程と、前記エンドエフェクタの少なくとも１を用いて前記第１位置の第２基板カセットから前記第２位置へと基板を搬送する工程と、を含み、前記第１基板カセットはそれが空になるまでアンローディングされ、そしてその後、前記第２基板カセットは前記第２位置が一杯の状態になるまでアンローディングされ」ることについて、刊行物３には、明確に示されていない。
　しかし、上記２．（３）カ．に摘示したように、第１図には、ウェーハカセット４が３つ存在することが図示されており、当該ウェーハカセット４が本願発明２の「基板カセット」に相当することは明らかであるから、刊行物３には、少なくとも２つのウェーハカセット４、すなわち第１基板カセット及び第２基板カセットから、ロードポート１、すなわち第２位置へと基板を搬送することの示唆があるといえる。
　また、上記２．（３）カ．に摘示したように、第１図には、ウェーハカセット４の高さよりも、ボート１の方が高く図示されていることからみて、ウェーハカセット４のウェーハ収納枚数よりも、ボート１のウェーハ収納枚数の方が多いことは、明らかである。そして、上記２．（３）ア．に示すように、ボート１は、半導体製造用縦型高温加熱装置のためのウェーハ保持部であるといえるところ、そのような加熱装置においては、処理の効率化や、熱処理が均一に行われるように、ボート１が一杯になるまでウェーハを収納させることは、技術常識である。そして、ボート１が一杯になるまでウェーハを収納させるとすれば、ボート１の収納枚数よりも収納枚数の少ないウェーハカセット４が空になるまで、ウェーハカセット４からウェーハの搬出を行い、そしてその後に、次のウェーハカセット４からウェーハの搬出を行って、ボート１が一杯になるまでウェーハカセット４からのウェーハの搬出を継続すること、すなわち、第１基板カセットはそれが空になるまでアンローディングされ、そしてその後、第２基板カセットは第２位置が一杯の状態になるまでアンローディングされるように構成することは、当業者が当然に想到できる事項である。
　以上から、上記相違点４は、刊行物３記載の技術的事項を刊行物１記載の発明に適用することにより、当業者が格別の困難性を有することなく想到できた事項である。
　
　
８．本願発明２についてのむすび
　したがって、本願発明２は、刊行物１記載の発明、及び刊行物２ないし３記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである
　
　
９．むすび
　以上のとおりであるから、本願請求項１に係る発明、及び本願請求項１１に係る発明は、いずれも、刊行物１記載の発明、及び刊行物２ないし３記載の技術的事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項２ないし１０、及び請求項１２ないし１８に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。