【事件の表示】
　特願２００７−５２２３６「金属ベース回路基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年９月１８日出願公開、特開２００８−２１８５９６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明  
　本願は、平成１９年３月２日の出願であって、平成２４年５月１日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年５月８日）、これに対し、同年７月２５日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　そして、本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２３年１１月２日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。  
　  
「【請求項１】
金属板に複数の回路が絶縁層を介して設けられている金属ベース回路基板原板から、それぞれの回路基板をプレス金型で分割する金属ベース回路基板の製造方法であって、プレス金型で分割する際に、プレス金型の抜き落とし箇所に金属板が受ける最大剪断荷重の１．０倍から０．１倍の力を受けるプッシュバック機構が、パンチの少なくとも一部を収納できる空間を有するダイスから離間して設けられると共に、前記ダイスに金属ベース回路基板原板を押さえつける板押さえが設けられたプレス金型を用いることを特徴とする金属ベース回路基板の製造方法。」  
　  
第２　刊行物
（１）刊行物１
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された特開平１１−２８４３３５号公報（以下「刊行物１」という。）には、「金属ベース回路基板とその製造方法」に関して、図面（特に、図２参照）とともに、次の事項が記載されている。 
　  
　ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気機器、通信機、自動車等に用いられる半導体搭載用の金属ベース回路基板とその製造方法に関する。」
　
　イ　「【０００４】前記金属ベース回路基板は、複数個の金属ベース回路基板が面付けされた金属ベース回路基板原板を個片に分割することで多量に生産されるのが一般的で、前記分割に際してはプレス金型で打ち抜く方法が一般的に行われている。
【０００５】しかし、プレス金型での打ち抜き方法において、プレス金型のパンチの底部の打ち抜き面が平らな構造のために、パンチが導体回路に接触することがあり、この為に、導体回路に擦り傷や圧痕が発生し、絶縁層の機能が損なわれ、回路基板の絶縁性能が低下することがあった。絶縁性能の低下は、回路基板の信頼性低下、高電圧での使用ができないという重大な問題を生じている。」
　
　ウ　「【０００７】更に、大電流用途向けの金属ベース回路基板については、その用途的な制限から導体回路の厚さが厚いために、プレス金型で打ち抜くに際して、プレス金型のパンチと金属ベース回路基板との間に隙間が出き、金属ベース回路基板に加わる加圧力にムラが発生し、金属ベース回路基板の裏面に反りや歪みが生じたり、外周縁辺付近の絶縁層が欠けたりする等の異常が発生することがある。」
　
　エ　「【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明する。
【００１２】図１は、本発明の金属ベース回路基板の一例とそれを得るのに用いる金属ベース回路基板原板を示す模式図であり、図２は、本発明に用いられるプレス金型の一例を示す模式図である。また、図３は、従来技術において用いられるプレス金型の模式図である。
【００１３】本発明に用いられる金属ベース回路基板原板は、図１（ａ）に平面図を、図１（ｂ）に断面図を示したとおりに、金属板１上に絶縁層２を介して複数の回路３が設けられている。金属ベース回路基板原板は、一般に、金属板１上に無機質充填材を含有する樹脂からなる絶縁層２を塗布し、更に金属箔を貼着し、前記樹脂層を加熱硬化した後、前記金属箔をエッチング等の方法で加工することで複数の回路３を形成することによって製造されるが、本発明においては、これに限定されるものではない。そして、前記の金属ベース回路基板原板をプレス金型で打ち抜くことで、個々の金属ベース回路基板４（図１（ｃ）に平面図を、図１（ｄ）に断面図を示す）を製造する。
【００１４】本発明では、上記のプレス金型での打ち抜きに際し、特定形状の刃型のパンチを有するプレス金型を用いることを特徴としている。本発明に用いるプレス金型を図２に例示する。プレス金型９はパンチ５と該パンチの少なくとも一部を収納できる空間を有するダイス６とからなっていることを特徴とする。一般的には、ダイス６を固定された下ダイセット１３にセットし、該ダイス６上の所定の位置に金属ベース回路基板原板を載置した状態で、上下に可動なダイセット１１に固定されたパンチ５を動かすことで、打ち抜きを行う。本発明においては、パンチ５の刃型７の幅を、打ち抜かれる金属ベース回路基板原板の金属板１の厚さの０．４倍以上であることを本質的とする。又、好ましい実施形態として、パンチ５が、回路３の厚み以上の深さの凹部８を有することを特徴とする。尚、図２において、板押え１２は、図示していないが、スプリングを介して上ダイセット１１に固定されている。」
　
　オ　「【００２５】
【発明の効果】以上実施例から明らかなとおり、本発明によれば、保護フィルムを用いずに、絶縁層や回路の不良のない、しかもカエリの小さく、耐電圧特性に優れる金属ベース回路基板を得ることができ、産業上極めて有用である。
【００２６】本発明の金属ベース回路基板は、プレス金型で打ち抜く際に回路や回路真下の絶縁層に不要な加圧力が加わらないため回路や絶縁層に圧痕不良が発生しにくいこと、またカエリが小さいことから、積み重ねて保管、搬送した場合でも回路や絶縁層に擦り傷不良が発生しにくいので、耐絶縁特性、外観に優れ、信頼性が高いという効果がある。」
　
　これらの記載事項及び図面の図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。  
　　  
「金属板１に複数の回路３が絶縁層２を介して設けられている金属ベース回路基板原板から、それぞれの金属ベース回路基板４をプレス金型で分割する金属ベース回路基板４の製造方法であって、プレス金型で分割する際に、ダイス６に金属ベース回路基板原板を押さえつける板押え１２が設けられたプレス金型を用いる金属ベース回路基板４の製造方法。」
　
（２）刊行物２
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された特開平５−２００７００号公報（以下「刊行物２」という。）には、「金属ベース回路基板の外形加工方法」に関して、図面（特に、図４参照）とともに、次の事項が記載されている。 
　  
　ア　「【０００２】
【従来の技術とその課題】金属ベース回路基板は、ベース金属板上に絶縁層を介して１層または２層以上の回路導体を形成したものであるが、金属ベース回路基板としての基本的な構造を完成させた後に、プレスにより所定の外形に打ち抜く加工が行われる。
【０００３】この外形加工は従来、図２のようにして行われていた。すなわち図２において、11はベース金属板13上に絶縁層15を介して回路導体17を形成した金属ベース回路基板である。この金属ベース回路基板11を外形加工するプレスの金型は、パンチ19、パンチ受け21、ダイス23、スプリング25等により構成されている。この金型は、パンチ19およびパンチ受け21の外周形状と、ダイス23の凹部の内周形状が同じになっており、これが打抜き形状となる。
【０００４】しかし、このような金型で打抜きを行うと、金属ベース回路基板11の表面に回路導体17による凹凸があるため、パンチ19の押圧力が凸部のみに集中し、打抜きの際に金属ベース回路基板11が図３のように折り曲げられる。その結果、絶縁層15が損傷し、絶縁不良が起こりやすい。
【０００５】この問題点を解決するため、図４に示すように、パンチ19の金属ベース回路基板11と対向する面に座ぐり凹部27を形成した金型が用いられるようになった。この金型を用いれば、金属ベース回路基板11の表面の凹凸の影響が座ぐり凹部27によって吸収されるため、上記のような問題点をなくすことが可能である。」
　
　イ　図４には、金属ベース回路基板11をパンチ受け21の上面全体に載置することが示されている。
　
　ウ　また、図４には、上記アの「プレスにより所定の外形に打ち抜く加工が行われる。」（段落【０００２】）及び「この金型は、パンチ19およびパンチ受け21の外周形状と、ダイス23の凹部の内周形状が同じになっており、これが打抜き形状となる。」（段落【０００３】）との記載と合わせみると、プレス金型の抜き落とし箇所にパンチ受け21及びスプリング25が、パンチ19の少なくとも一部を収納できる凹部を有するダイス23に接して設けられることが示されている。
　
第３　対比  
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「金属板１」は前者の「金属板」に相当し、以下同様に、「回路３」は「回路」に、「絶縁層２」は「絶縁層」に、「金属ベース回路基板４」は「回路基板」に、「ダイス６」は「ダイス」に、「板押え１２」は「板押さえ」にそれぞれ相当する。
　
　したがって、両者は、  
「金属板に複数の回路が絶縁層を介して設けられている金属ベース回路基板原板から、それぞれの回路基板をプレス金型で分割する金属ベース回路基板の製造方法であって、プレス金型で分割する際に、ダイスに金属ベース回路基板原板を押さえつける板押さえが設けられたプレス金型を用いる金属ベース回路基板の製造方法。」
　である点で一致し、以下の点で相違している。 
　 
〔相違点〕 
　本願発明は、「プレス金型の抜き落とし箇所に金属板が受ける最大剪断荷重の１．０倍から０．１倍の力を受けるプッシュバック機構が、パンチの少なくとも一部を収納できる空間を有するダイスから離間して設けられる」のに対し、
　引用発明は、かかる構成を備えない点。
　
第４　当審の判断
　そこで、相違点について検討する。
　刊行物１には、「プレス金型のパンチの底部の打ち抜き面が平らな構造のために、パンチが導体回路に接触することがあり、この為に、導体回路に擦り傷や圧痕が発生し、絶縁層の機能が損なわれ、回路基板の絶縁性能が低下すること」（前記「第２の（１）イ」の段落【０００５】）、「プレス金型のパンチと金属ベース回路基板との間に隙間が出き、金属ベース回路基板に加わる加圧力にムラが発生し、金属ベース回路基板の裏面に反りや歪みが生じたり、外周縁辺付近の絶縁層が欠けたりする等の異常が発生すること」（前記「第２の（１）ウ」の段落【０００７】）を技術的課題とし、「本発明においては、パンチ５の刃型７の幅を、打ち抜かれる金属ベース回路基板原板の金属板１の厚さの０．４倍以上であることを本質的とする。又、好ましい実施形態として、パンチ５が、回路３の厚み以上の深さの凹部８を有すること」（前記「第２の（１）エ」の段落【００１４】）を前記技術的課題を解決する手段として用いることで、「プレス金型で打ち抜く際に回路や回路真下の絶縁層に不要な加圧力が加わらないため回路や絶縁層に圧痕不良が発生しにくい」（前記「第２の（１）オ」の段落【００２６】）という作用効果を生じることが記載されている。
　
　一方、刊行物２には、「金属ベース回路基板11の表面に回路導体17による凹凸があるため、パンチ19の押圧力が凸部のみに集中し、・・・その結果、絶縁層15が損傷し、絶縁不良が起こりやすい」（前記「第２の（２）ア」の段落【０００４】）ことを技術的課題とし、「パンチ19の金属ベース回路基板11と対向する面に座ぐり凹部27を形成」（同段落【０００５】）することによって、「金属ベース回路基板11の表面の凹凸の影響が座ぐり凹部27によって吸収されるため、上記のような問題点をなくすことが可能である」（同段落【０００５】）ことが記載されている。
　
　そこで、両者を比較すると、刊行物１に記載された事項と刊行物２に記載された事項とは、プレス金型による打抜き加工時に、パンチの底部の平らな面が導体回路に接触することによって絶縁層が損傷することを技術的課題とし、当該技術的課題を解決する手段として、パンチの底部に所定深さの凹部を設ける点で共通する。
　
　そうすると、引用発明に刊行物２に記載された「プレス金型の抜き落とし箇所にパンチ受け21及びスプリング25が、パンチ19の少なくとも一部を収納できる凹部を有するダイス23に接して設けられる」（前記「第２の（２）ウ」）という事項を組み合わせる動機付けがあり、また、刊行物１に記載された事項及び刊行物２に記載された事項をみても、当該組み合わせを阻害する事由があるとはいえないから、引用発明に刊行物２に記載された事項を組み合わせることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　次に、本願発明のプッシュバック機構に関して、本願明細書には「本発明においては、該パンチの少なくとも一部を収納できる空間に打抜き時の応力を均一化するためプッシュバック機構１１を、またダイス下の空間にスペーサー１０を設けることを本質的とする。本発明に於いては、プッシュバック１１の強度を金属板が受ける最大剪断加重の１．０倍から０．１倍であることを特徴とする。プッシュバック１１の強度が最大剪断加重の０．１倍未満では、支えが不十分で、打抜き時の応力不均一に繋がり、絶縁層カケが発生する可能性が出てくるし、１．０倍を超えると打抜き時に金属ベース基板へ加える応力が弱まり、金属バリの発生や打抜き不良を発生させてしまうからである。」（段落【００１５】及び段落【００１６】）と記載されている。
　
　この記載及び刊行物２の記載からみて、刊行物２のパンチ受け21及びスプリング25は本願発明の「プッシュバック機構」に相当する構成であり、プレス金型による打抜き加工時に絶縁層15が損傷し絶縁不良等の問題が起こらないように調整されるものである。そして、プレス金型による打抜き加工が金属ベース回路基板11の剪断によって起こり、パンチ受け21及びスプリング25がパンチ19の剪断力に抗して弾性力を作用させることは当業者にとって自明である。
　
　そうすると、パンチ受け21及びスプリング25の調整にあたって、金属ベース回路基板11のコアとなるベース金属板13が受ける「最大剪断荷重」に着目して、パンチ受け21及びスプリング25の弾性力を規定することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして、打抜き加工時に絶縁層15が損傷し絶縁不良等の問題が起こらないように、実験的に数値範囲を最適化又は好適化することは、当業者の通常の創作能力の発揮であるところ、本願発明の「１．０倍から０．１倍」という事項は、本願明細書及び図面からみて、臨界的意義を有するとはいえない。
　
　そうしてみると、引用発明に刊行物２に記載された事項を組み合わせるにあたって、パンチ受け21及びスプリング25を「ベース金属板13が受ける最大剪断荷重の１．０倍から０．１倍の力を受ける」ようにすることに格別の困難性はない。
　
　さらに、刊行物２のパンチ受け21及びスプリング25は、パンチ受け21の上面全体に金属ベース回路基板11を載置し、プレス金型の抜き落とし箇所に、パンチ19の少なくとも一部を収納できる凹部を有するダイス23に接して設けられることによって、絶縁層15の損傷が起こらないようにするものである。
　
　そして、本願明細書の「支えが不十分で、打抜き時の応力不均一に繋がり、絶縁層カケが発生する可能性が出てくる」との記載に照らせば、刊行物２のパンチ受け21及びスプリング25は、絶縁層15の損傷が起こらないのであるから、打抜き時の応力を均一化するものといえる。
　
　一方、本願の出願願前に、パンチ受けの上面全体に基板を載置して打抜き加工を行うプレス金型において、プレス金型の抜き落とし箇所に、パンチ受け及びスプリングがパンチの少なくとも一部を収納できる凹部を有するダイスから離間して設けられることは、周知技術（例えば、特開昭６０−１８０７９９号公報の「第４図のようにプリント配線板１０を下型ダイ１１の上に乗せ、加圧を行い上型ポンチ１２でプレス打抜加工を行い」（第２頁右上欄１３〜１６行）との記載及び図４参照。）である。
　
　そうすると、引用発明に刊行物２に記載された事項を組み合わせるにあたって、パンチ受けの上面全体に基板を載置する手段として、刊行物２のパンチ受け21及びスプリング25を、前記周知技術に倣って、「ダイス23に離間て設けられる」ようにすることは、当業者が容易になし得る程度の設計変更である。
　
　審判請求人は、本願発明のプッシュバック機構が、「パンチの少なくとも一部を収納できる空間を有するダイスから離間して設けられる」という事項に関して、平成２４年７月２５日付けの審判請求書において「プッシュバック機構１１がダイス８から離間して設けられているため、パンチ６とダイス８による打ち抜き（切断）が、切れ味良くスムーズに行えるようになります。」（「（３）本願発明が特許されるべき理由」の「（ａ）本願発明の説明」参照。）と述べているが、本願明細書には「本発明においては、該パンチの少なくとも一部を収納できる空間に打抜き時の応力を均一化するためプッシュバック機構１１を、またダイス下の空間にスペーサー１０を設けることを本質的とする。」（段落【００１５】）との記載があるだけであり、また、図３にダイス８とプッシュバック機構１１とが離間して設けられるように図示されるにすぎず、審判請求人が述べるように、プッシュバック機構１１がダイス８から離間して設けることにより、パンチ６とダイス８による打ち抜きが切れ味良くスムーズに行えるか否か明らかでないが、仮にそのような作用効果があるとしても、前記周知技術はパンチ受け及びスプリングをダイスから離間して設けるものであるから、同様の作用効果を生じるものであり、本願発明の独自のものとはいえない。
　
　以上を総合すると、引用発明において、刊行物２に記載された事項を組み合わせ、その際に、刊行物２のパンチ受け21及びスプリング25が「ベース金属板13が受ける最大剪断荷重の１．０倍から０．１倍の力を受け」、「プレス金型の抜き落とし箇所に、パンチ19の少なくとも一部を収納できる凹部を有するダイス23に離間して設けられる」ようにして、相違点に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　また、全体としてみて、本願発明が奏する効果は、引用発明、刊行物２に記載された事項及び周知技術から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別なものでない。
　
　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物２に記載された事項及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　 
第５　むすび  
　本願発明は、引用発明、刊行物２に記載された事項及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　  
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。  
　  
　よって、結論のとおり審決する。