(57)【要約】【課題】容積を縮小し、狭隘な設置空間に設置可能とした撮影モジュールを提供する。【解決手段】撮影モジュール１は、回路基板１１、撮影装置１２、画像処理チップ１２１からなり、COB (Chip On Board)製造工程により、上記回路基板上に画像センサーチップ１２１及び撮影装置１２を構成する光学フィルター１２２、レンズ底台１２３及びレンズ１２４を相互に重畳して設置し、該画像センサーチップと前述回路基板は、複数の金線で電気的に接続して撮影モジュール１を構成する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
撮影モジュールにおいて、
回路基板と、
画像センサーチップ及び光学フィルター及びレンズ底台及びレンズを備え、
上記回路基板上にこれら画像センサーチップ、光学フィルター、レンズ底台及びレンズを相互に重畳設置し、該画像センサーチップと前述回路基板を複数の金線で電気的に接続した撮影装置と、
該回路基板の一側に設置し、メタルマスクで被覆して保護した少なくとも一つの画像処理チップを含むことを特徴とする撮影モジュール。
【請求項２】
前記撮影モジュールは、更に該回路基板の一側に設置したマイクを備え、該回路基板と電気的に接続したことを特徴とする請求項１記載の撮影モジュール。
【請求項３】
前記撮影モジュールは、更に該回路基板の一側に設置したコネクタを備え、該回路基板と電気的に接続したことを特徴とする請求項１記載の撮影モジュール。
【請求項４】
前記回路基板は、多層回路基板であり、該回路基板と該画像センサーチップの結合箇所の金線はニッケル／パラジウム金線であることを特徴とする請求項１記載の撮影モジュール。
【請求項５】
前記画像センサーチップと該回路基板の結合は、COB (Chip On Board)製造工程によって結合して製造したことを特徴とする請求項１記載の撮影モジュール。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、撮影モジュールに関するもので、特にCOB (Chip On Board)製造工程によって画像センサーチップを回路基板に整合させることで体積全体を縮小する撮影モジュールに係る。
【背景技術】
【０００２】
時代の変化とともに、モバイル装置やディスプレイ装置は益々、軽薄短小が求められる。但し、スクリーンは最大化しながら、枠縁は狭く、薄型化が求められているため、新技術の進化と共に、更に薄く、更に狭く、高解像度の撮影モジュールが狭隘な辺枠のディスプレイ装置に適用される。一般に見られる撮影装置は、製造工程技術のボトルネックの制限を受けるため、構造上の板幅及び高度上の制限を受け、他に画像処理チップ及び光学レンズのサイズも問題の一つであり、更には装置全体の幅及び高度では薄型化のディスプレイ装置の要求を満足させることができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２１６９７３号公報
【特許文献２】特開２０１３−２１４９６４号公報
【特許文献３】特開２００４−２１４７８８号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
解決しようとする問題点は、一般に見られる撮影モジュールは、主に独立した攝影レンズユニット及び回路基板が相互に電気的に連接して構成され、攝影レンズユニット本体は画像センサーチップ及び光学フィルター及びレンズ底台及びレンズを含み、相互に重畳してパッケージングするため、比較的高さが高くなり、高度に制限を受ける箇所での設置は困難な点である。つまり空間に対して辺枠が狭小で設置高さに位置制限を受ける現行の撮影モジュール構造は配置できない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案は、回路基板、撮影装置、画像処理チップを含む。本考案は、主にCOB (Chip On Board)製造工程を用いて撮影装置の画像センサーチップを回路基板に直接整合し、体積全体を縮小することで、撮影モジュールを狭小の空間に設置することを最も主要な特徴とする。
【０００６】
本考案の撮影モジュールは、体積全体を縮小し、空間に制限があっても設置できるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本考案の撮影モジュールの第一実施例立体分解図である。
【図２】本考案の撮影モジュールの第一実施例立体組立図である。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
上述の公知の欠点を改善するため、空間に部位の制限を受けても使用できる撮影モジュールを提供することを本考案の主な目的とする。
【０００９】
上述の目的を達成するため、本考案は、撮影モジュールを提供し、それは回路基板、撮影装置を含む。
【００１０】
該撮影装置は、画像センサーチップ及び光学フィルター及びレンズ底台及びレンズを備え、順に重畳して相互に設置する。該画像センサーチップと前述回路基板は、複数の金線で電気的に接続する。該画像処理チップは該回路基板の一側に設置し、メタルマスクで被覆保護する。
【００１１】
本考案は、主にCOB (Chip On Board)製造工程で撮影装置の画像センサーチップを回路基板に直接整合して体積全体を縮小し、撮影モジュールは更に狭小な空間でも設置することにより、撮影モジュール全体が更に設置自在となる。
【実施例】
【００１２】
図１、２は、本考案の撮影モジュールの第一実施例の立体分解及び組立図であり、図に示すとおり、本考案の撮影モジュール１は、回路基板１１、撮影装置１２、画像処理チップ１３を含む。
【００１３】
該回路基板１１は、更に第一側１１１及び第二側１１２を有し、該第一、二側１１１、１１２は該回路基板１１の上、下両側に対応設置し、前述撮影装置１２は該第一側１１１に設置する。 
【００１４】
該撮影装置１２は、画像センサーチップ１２１及び光学フィルター１２２及びレンズ底台１２３及びレンズ１２４を有し、相互に順に重畳して設置する。該画像センサーチップ１２１と前述回路基板１１は、複数の金線２によって電気的に接続する。
【００１５】
該画像処理チップ１３は、該回路基板１１一側に設置し、メタルマスク１４で被覆保護し、該メタルマスク１４はコの字形の中空構造体で、前述画像処理チップ１３上方に被せる。
【００１６】
該回路基板１１の第一側１１１上部、並びに該撮影装置１２に隣接する左側及び右側箇所には、更にマイク１５及びコネクタ１６を配置し、該回路基板１１と電気的に接続する。
【００１７】
該マイク１５は、音声等外部の音信号を受信し、更に該撮影モジュール１は該コネクタ１６で外部その他の電子部品と電気的に接続して映像信号データを伝送する。
【００１８】
該回路基板１１は、多層回路基板であり、該回路基板１１と該画像センサーチップ１２１の結合箇所の金線２はニッケル／パラジウム金線である。
【００１９】
本考案の主な目的は、公知の画像センサーチップ１２１と該回路基板１１の結合を改善する。
仮に設置空間が狭小すぎたり、高さを高すぎないようにできない場合、COB (Chip On Board)製造工程で直接、画像センサーチップ１２１を整合し、更に該回路基板１１上で線を繋いで設置することで、撮影モジュール全体の高さを大幅に下げることできる。
また、本考案は幅２−３．１ｍｍの間、高さ２−２．５ｍｍの間の超薄且つ超狭小の撮影モジュール１に応用される。当該超薄且つ超狭小の撮影モジュール１は使用するモバイル装置の体積を更に小さく、更に軽くすることができる。また、使用する影像ディスプレイ装置のスクリーンを最大化し、厚みを最も薄くすることで、美観を更に高め、更に軽量化することで時代の潮流に合致する。
【００２０】
当該薄型化撮影モジュール１は微型化レンズ１２４、レンズ底台１２３、光学フィルター１２２、画像センサーチップ１２１を使用し、前述(Chip On Board)精密製造工程技術によって完成する。使用メタルマスク１４の構造設計を使用して画像センサーチップ１２１等の関連部品をメタルマスク１４内に被覆し、その性能及び図及び狭小な基礎において、自由に設置してよい。
【符号の説明】
【００２１】
１        撮影モジュール
１１        回路基板
１１１        第一側
１１２        第二側
１２        撮影装置
１２１        画像センサーチップ
１２２        光学フィルター
１２３        レンズ底台
１２４        レンズ
１３        画像処理チップ
１４        メタルマスク
１５        マイク
１６        コネクタ
２        金線
【図１】
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【図２】
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