【事件の表示】
　特願２００８−５３１６５０「ＳＭＴ法の印刷用ステンシルおよび該ステンシルを被覆するための方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　３月２９日国際公開、ＷＯ２００７／０３３８８２、平成２１年　３月　５日国内公表、特表２００９−５０８７２１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００６年８月２５日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００５年９月２２日、ドイツ）を国際出願日とする出願であって、平成２３年３月１日付けで手続補正がなされ、平成２３年５月１１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年９月１６日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされ、その請求と同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２３年９月１６日付け手続補正についての補正却下の決定
〔補正却下の決定の結論〕
　平成２３年９月１６日付け手続補正を却下する。
　
〔理由〕
１　本件補正の内容
（１）平成２３年９月１６日付け手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲についてするもので、特許請求の範囲の請求項１については、本件補正前に、
　
「ＳＭＴ法の印刷用ステンシルの金属ステンシル体中で予め定められた印刷構造に相当する凹所を有し、この印刷用ステンシルによって印刷材料を、印刷用ステンシルに下方から添付すべき板上に施与することができる、ＳＭＴ法の印刷用ステンシルにおいて、金属ステンシル体（２ａ）が
金属アルコキシド被覆材料
有機成分および無機成分を有する網状構造を有するハイブリッドポリマーの形
とあったものを、
　
「ＳＭＴ法の印刷用ステンシルの金属ステンシル体中で予め定められた印刷構造に相当する凹所を有し、この印刷用ステンシルによって印刷材料を、印刷用ステンシルに下方から添付すべき板上に施与することができる、ＳＭＴ法の印刷用ステンシルにおいて、金属ステンシル体（２ａ）が、
フルオロ‐アリール基の形で弗素含有含分が結合されている金属アルコキシド被覆材料
アルコキシド及び有機網状構造を有するハイブリッドポリマーの形
とするものである（下線は審決で付した。以下同じ。）。
　
（２）上記（１）の請求項１に係る本件補正は、本件補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「金属アルコキシド被覆材料」を「フルオロ‐アリール基の形で弗素含有含分が結合されている」と限定するとともに、本件補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項である「有機成分および無機成分を有する網状構造を有するハイブリッドポリマーの形」を「アルコキシド及び有機網状構造を有するハイブリッドポリマーの形」と限定するものである。
　
２　本件補正の目的
　請求項１に係る本件補正は、上記１（２）のとおり、本件補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な事項を限定して、本件補正後の請求項１とするものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「旧特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（旧特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下検討する。
　
３　独立特許要件
（１）本願補正発明
　本願補正発明は、上記１（１）に本件補正後の請求項１として記載したとおりのものである。
　
（２）引用刊行物及び引用発明
　ア　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００２−１９２８５０号公報（以下「引用例１」という。）には、次の事項が図とともに記載されている。
（ア）「【請求項１】  
シリコーン変性フッ素系樹脂を金属層開口部内壁及び金属層基板側に塗布、硬化させ開口部内壁面被覆層及び基板面被覆層として硬化樹脂層を形成させたことを特徴とする印刷用メタルマスク
・・・（省略）・・・
【請求項５】  
前記反応性フッ素系樹脂が末端に水酸基、アルコキシアルキル基又はエポキシ基を有するフッ素樹脂を用いた
（イ）「【００１１】本発明は、これら従来技術の欠点を解決するするため、
メタルマスク開口部でのソルダペーストの詰まりを解消する、メタルマスクの基板面に対するハンダペーストのにじみを少なくすることで連続印刷性を改善するとともに、マスクの溶剤洗浄を容易にすることにより反復使用性を改善する
（ウ）「【００１９】
電子部品を高密度に実装させるプリント配線基板製造にはハンダ付けさせるためのソルダペースト印刷用マスク
（エ）「【００２９】
硬化樹脂層の厚さはメタルマスクの仕様によって適時選択され
望ましくは２〜５μｍに選定すべきである
　
（オ）上記（ア）ないし（エ）から、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「シリコーン変性フッ素系樹脂を金属層開口部内壁及び金属層基板側に塗布、硬化させ開口部内壁面被覆層及び基板面被覆層として硬化樹脂層を形成させ、前記反応性フッ素系樹脂が末端に水酸基、アルコキシアルキル基又はエポキシ基を有するフッ素樹脂を用い、メタルマスク開口部でのソルダペーストの詰まりを解消する、メタルマスクの基板面に対するハンダペーストのにじみを少なくすることで連続印刷性を改善するとともに、マスクの溶剤洗浄を容易にすることにより反復使用性を改善した印刷用メタルマスクであって、電子部品を高密度に実装させるプリント配線基板製造におけるハンダ付けのためのソルダペースト印刷用に用いられ、前記硬化樹脂層の厚さは、望ましくは２〜５μｍである印刷用メタルマスク。」
　
　イ　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平５−１１６４７５号公報（以下「引用例２」という。）には、図とともに次の事項が記載されている。
　
（ア）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、スクリーン印刷に使用するスクリーン版、
メタルマスク
の孔版に対し、表面改質を行った孔版およびその表面改質方法に関する
【０００５】
【発明が解決しようとする問題点】しかし、フッ素系樹脂またはシリコン系樹脂を用いて含浸、塗工して撥水・撥油化する方法では、スクリーンメッシュや多孔性支持体等の空隙を閉塞したり、開口部が樹脂被膜の厚みにより実際の大きさよりも細くなり、解像力の低下が起こる。このため細かいパターンの時には利用できない。また、被印刷体に当接する面のみ撥水・撥油化するのでは、開口部内壁は処理されていないため印刷インクの残存が多くなり、印刷精度が悪くなる。さらに、シリコンやポリテトラフルオロエチレンを焼付硬化する方法では高温を必要とするため、焼付温度での耐熱性がないポリエステルやポリアミド等のスクリーンメッシュでは使用できない。
【０００６】しかも、これらの方法では、孔版表面と撥水・撥油性を付与する化合物との間に働く相互作用がたいへん弱いため、化合物被膜の剥離、摩耗、変質といった性能劣化が生じやすく、長期間効果が持続しないという欠点がある。また、従来、フッ素系樹脂、シリコン系樹脂は、他の炭化水素系樹脂と比較して低エネルギー表面を形成するため、剥離剤、撥水剤などに幅広く利用されているが、これらの樹脂の表面は水に対する接触角が９０゜〜１００゜であり、印刷インクに対してのぬれ性は十分低いものではなく、防汚性、撥水性、撥油性などの利用に対してはなお不十分である。
【０００７】
【発明の目的】本発明は、孔版において、連続印刷しても印刷にじみが発生せず、処理層の厚さがたいへん薄く、スクリーンメッシュや多孔性支持体等の空隙を閉塞せずに版材に強固に固定し、かつ表面も水に対する接触角が１２０゜前後となり、しかも、版洗いも容易な表面改質孔版およびその表面改質方法を提供するものである。
【０００８】
【問題を解決するための手段】
本発明による表面改質孔版は、従来からのフッ素系樹脂、シリコン系樹脂等を使用した場合よりもさらに低い表面エネルギーを有し、しかも孔版表面に結合もしくは吸着等による強い相互作用で固定できるパーフルオロ基を有する化合物を用いて処理を行うことにより、撥水・撥油化させたものである
【０００９】本発明で使用する
パーフルオロ基を有する化合物は
パーフルオロアリールシラン
パーフルオロアリールチタネート
より選ばれ
パーフルオロアリール基はＲf
3
で表される
【００１２】
【化３】
【００１３】これらのパーフルオロ基を有する化合物は、パーフルオロ基の鎖長が長ければ長い程臨界表面張力が低くなるが、好ましくは炭素原子数７以上の鎖長をもつものがよい。
シラン、チタネートの加水分解性基には、アルコキシ基
が挙げられる
【００１４】一般に、
パーフルオロ基を有する化合物と被処理体表面との相互作用としては、被処理体表面にある水酸基とパーフルオロ基を有する化合物とが化学的に結合して−Ｓｉ−Ｏ−あるいは−Ｔｉ−Ｏ−の結合を形成したり、被処理体表面にある水酸基とパーフルオロ基を有する化合物から誘導されたシラノール基との間に可逆的な平衡反応が起こったり、被処理体表面に物理的に吸着したりして、単分子層から２〜３分子層を形成すると考えられている
【００１５】本発明においても、
これと同様の相互作用が生じると思われ、孔版表面にパーフルオロ基を有する化合物が結合もしくは吸着によって強固に固定され、しかも、極めて薄い層を形成していると考えられる
【００２２】
【作用】孔版表面をフッ素系樹脂やシリコン系樹脂で被覆した場合、水に対する接触角は９０°〜１００°であるのに対し、本発明の方法で処理した場合、水に対する接触角は１２０°前後となり、
フッ素系樹脂やシリコン系樹脂で被覆した場合よりも低い表面エネルギーが得られ、撥水・撥油性がより向上する
処理層が単分子層から２〜３分子層であるため非常に薄く、版材の目詰まりを起こさず、また、版の精度を低下させることもない。さらにパーフルオロ基を有する化合物と孔版表面との相互作用が非常に強いため剥離を起こさず効果が持続する
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、孔版表面をフッ素系樹脂やシリコン系樹脂よりも低い表面エネルギーを持ち、極めて薄い処理層で版全体を強固に固定することで、印刷インクに対する撥水・撥油性を大きく向上させることができた。この結果、油性インクあるいは水性インクで連続的に印刷を行っても
被印刷体に当接する面への印刷インクの裏まわりを防止することができ
印刷インクの版離れが良くなり
印刷後の版洗いも、版に印刷インクが付着しにくくなるため簡単で洗い溶剤も少なくて済む
　
（イ）上記（ア）段落【０００９】には、「パーフルオロアリールシラン」及び「パーフルオロアリールチタネート」が挙げられ、上記段落【００１３】に記載のように、シラン、チタネートの加水分解性基には、アルコキシ基が挙げられものであるから、引用例２の「パーフルオロ基を有する化合物」として、フルオロ‐アリール基の形で弗素含有含分が結合されている金属アルコキシドが記載されているものと認められる。
（ウ）また上記（ア）段落【００１４】には、「パーフルオロ基を有する化合物と被処理体表面との相互作用としては、被処理体表面にある水酸基とパーフルオロ基を有する化合物とが化学的に結合して−Ｓｉ−Ｏ−あるいは−Ｔｉ−Ｏ−の結合を形成」することが記載されており、上記（イ）から、前記「−Ｓｉ−Ｏ−あるいは−Ｔｉ−Ｏ−の結合を形成」したものは、フルオロ‐アリール基の形で弗素含有含分が結合されている膜であって、前記被処理体表面に対して、金属アルコキシド及び有機網状構造を有するハイブリッドポリマーの形での被覆材料であることが、本願優先日前に周知であり（特開平９−２０２８３６号公報特に請求項１、請求項２、【００１３】、【００１８】及び図１ないし図５、特開平５−２２０９２２号公報特に【図２】ないし【図４】、特開平６−２２８７５５号公報特に【０００９】参照。）、前記被覆材料が熱安定性のものであることも、本願優先日前に周知である（前記特開平６−２２８７５５号公報特に【００１５】、【００１９】及び【００２０】、特開平１０−１３０８４４号公報特に【００１５】ないし【００１８】、【００３５】及び【００３６】参照。）から、上記（イ）のフルオロ‐アリール基の形で弗素含有含分が結合されている金属アルコキシドが、被処理体表面にある水酸基と化学的に結合して、アルコキシド及び有機網状構造を有するハイブリッドポリマーの形で熱安定性の被覆材料となるものと認められる。
　
（エ）上記（ア）ないし（ウ）からみて、引用例２には、
「従来からのフッ素系樹脂、シリコン系樹脂等を使用した場合よりもさらに低い表面エネルギーを有し、しかも孔版表面に結合もしくは吸着等による強い相互作用で固定できるフルオロ‐アリール基を有する化合物を用いて極めて薄い処理層を形成する処理を行うことにより、撥水・撥油化させ、被印刷体に当接する面への印刷インクの裏まわりを防止することができ、印刷インクの版離れが良くなり、印刷後の版洗いも、版に印刷インクが付着しにくくなるため簡単で洗い溶剤も少なくて済むようになり、前記極めて薄い処理層は、フルオロ‐アリール基の形で弗素含有含分が結合されている金属アルコキシド被覆材料からなる層であって、該被覆材料は、アルコキシド及び有機網状構造を有するハイブリッドポリマーの形で熱安定性の被覆材料を用いメタルマスク等の孔版に対し表面改質を行うもの。」（以下「引用例２記載事項」という。）が記載されているものと認められる。
　
　ウ　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平２−７２９９７号公報（以下「引用例３」という。）には、図とともに次の事項が記載されている。
　
「本発明は、プリント基板に電子部品を実装するサーフェス・マウント・テクノロジー（以下、ＳＭＴと略称する）に係り、特にプリント基板のフットプリントにソルダークリームを印刷するソルダークリーム印刷版の改良に関するものである。
　プリント基板に電子部品を実装するＳＭＴにおいて、クアッド・フラット・パッケージ（以下、ＱＦＰと略称する）型半導体装置のような微小ピッチの電子部品を実装するプリント基板のフットプリントへのソルダークリームの印刷に際しては、ソルダークリーム印刷版の印刷孔の内壁にソルダークリームが付着して持ち去られるために印刷されるソルダークリームの量が減少し、ソルダークリームのリフロー時のはんだ未着などの品質劣化が生じている。」（１頁右欄６行〜２頁左上欄１行）
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　ア　引用発明の「印刷用メタルマスク」、「『開口部』を有する『金属層』」、「開口部」、「ソルダペースト」、「『プリント配線基板』、『基板』」、「シリコーン変性フッ素系樹脂」及び「硬化樹脂層」は、それぞれ、本願補正発明の「印刷用ステンシル」、「『金属ステンシル体』、『金属ステンシル体（２ａ）』」、「凹所」、「印刷材料」、「板」、「被覆材料」及び「被覆（６）」に相当する。
　イ　引用発明の「印刷用ステンシル（印刷用メタルマスク）」は、電子部品を高密度に実装させるプリント配線基板製造におけるハンダ付けのためのソルダペースト印刷用に用いられるものであり、「凹所（開口部）」は、求められるハンダ位置に応じて設けられていることは当業者に自明であるから、引用発明の「印刷用ステンシル」は、金属ステンシル体中で予め定められた印刷構造に相当する凹所を有しているものといえる。
　ウ　引用発明において、印刷の際、印刷用ステンシルに下方から被印刷体を添付し、印刷用ステンシルの凹所（開口部）を通過した印刷材料を被印刷体上に施与することは当業者に自明であるから、引用発明の「印刷用ステンシル」は、印刷用ステンシルによって印刷材料を、印刷用ステンシルに下方から添付すべき板上に施与することができるものといえる。
　エ　引用発明の「被覆材料（シリコーン変性フッ素系樹脂）」は末端に水酸基、アルコキシアルキル基又はエポキシ基を有する反応性フッ素系樹脂であり、本願補正発明の「被覆材料」はフルオロ‐アリール基の形で弗素含有含分が結合されている金属アルコキシドであるから、引用発明の「被覆材料」と本願補正発明の「被覆材料」とは弗素含有被覆材料で一致する。
　オ　引用発明の「被覆（６）（硬化樹脂層）」の厚さが２〜５μｍであり、本願補正発明の「被覆（６）」は１０μｍ未満の薄手のものであるから、引用発明の「被覆（６）」と本願補正発明の「被覆（６）」とは１０μｍ未満の薄手である点で一致する。
　
　カ　上記アないしオから、本願補正発明と引用発明とは、
「印刷用ステンシルの金属ステンシル体中で予め定められた印刷構造に相当する凹所を有し、この印刷用ステンシルによって印刷材料を、印刷用ステンシルに下方から添付すべき板上に施与することができる、印刷用ステンシルにおいて、金属ステンシル体が、弗素含有被覆材料からなる１０μｍ未満の薄手の被覆を備えた、印刷用ステンシル。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点１：
　被覆材料に関し、本願補正発明は、「フルオロ‐アリール基の形で弗素含有含分が結合されている金属アルコキシド」、「アルコキシド及び有機網状構造を有するハイブリッドポリマーの形で熱安定性の」ものであるのに対して、引用発明では、末端に水酸基、アルコキシアルキル基又はエポキシ基を有する反応性フッ素系樹脂である点。
　
相違点２：
　本願補正発明が「ＳＭＴ法の印刷用」と特定されているのに対し、引用発明は、印刷用ではあるものの、ＳＭＴ法の印刷用であるか否か明らかでない点。
　
（４）判断 
　ア　上記相違点１について検討する。
　引用例２には、上記（２）エのとおり、引用例２記載事項（上記（２）エ参照。）が記載されている。
　引用発明も引用例２記載事項もいずれも開口部での詰まりや、基板面に対するにじみや、洗浄を容易にすることを課題としており、引用発明において、引用例２記載事項と同様に、より目詰まりを起こさず、また、精度を低下させることもなく、印刷用メタルマスク表面との相互作用が非常に強いため剥離を起こさず効果が持続するよう、シリコーン変性フッ素系樹脂に代えて、フルオロ‐アリール基の形で弗素含有含分が結合されている金属アルコキシド被覆材料であって、該被覆材料が、アルコキシド及び有機網状構造を有するハイブリッドポリマーの形で熱安定性の被覆材料を用い、上記相違点１に係る本願補正発明の構成となすことは、当業者が、引用例２記載事項に基づいて容易になし得たことである。
　
　イ　上記相違点２について検討する。
　引用発明は、電子部品を高密度に実装させるプリント配線基板製造におけるハンダ付けのためのソルダペースト印刷用に用いられるものであり、引用例３には、電子部品を実装させる方法として、サーフェス・マウント・テクノロジー法、即ち、ＳＭＴ法で実装し、その際に、ソルダークリーム（ソルダーペースト）を有孔印刷版で印刷することが記載されており、ＳＭＴ法で電子部品を実装する際のソルダペースト印刷においても、開口部の詰まりや基板面に対するにじみや洗浄を容易にすることは自明の課題であるから、引用発明の「印刷用ステンシル（印刷用メタルマスク）」をＳＭＴ法で電子部品を実装する際のソルダペースト印刷用に用い、上記相違点２に係る本願補正発明の構成となすことは、当業者が、引用例３に記載された事項に基づいて容易になし得たことである。
　
　ウ　効果について
　本願補正発明の奏する効果は、当業者が、引用発明の奏する効果、引用例２記載事項及び引用例３に記載された事項から予測できた程度のものである。
　
　エ　まとめ
　したがって、本願補正発明は、当業者が、引用例１に記載された発明、引用例２記載事項及び引用例３に記載された事項に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　よって、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（５）小括
　以上のとおり、本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、旧特許法第１７条の２第５項の規定に違反するものである。
　したがって、本件補正は、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は、上記第２のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１６に係る発明は、平成２３年３月１日付け手続補正後の明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし１６に記載された事項によってそれぞれ特定されるものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２〔理由〕１（１）に本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
　
２　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例１ないし３並びにそれらの記載事項は、上記第２〔理由〕３（２）に記載したとおりのものである。
　
３　対比・判断
　本願発明は、本願補正発明において、その発明特定事項である「金属アルコキシド被覆材」に係る「フルオロ‐アリール基の形で弗素含有含分が結合されている」との限定を省き、「アルコキシド及び有機網状構造を有するハイブリッドポリマーの形」と限定されていたものを「有機成分および無機成分を有する網状構造を有するハイブリッドポリマーの形」と拡張したものに相当する（上記第２〔理由〕１（２）参照。）。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに上記限定を付加したものに相当する本願補正発明が、上記第２〔理由〕３に記載したとおり、当業者が、引用例１に記載された発明、引用例２記載事項及び引用例３に記載された事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、当業者が、引用例１に記載された発明、引用例２記載事項及び引用例３に記載された事項に基づいて容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、当業者が、引用例１に記載された発明、引用例２に記載された事項及び引用例３に記載された事項に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶を免れない。
　よって、結論のとおり審決する。