【事件の表示】
　特願２００９−１３２１２４号「ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　９月　３日出願公開、特開２００９−１９８１７３号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１６年９月９日（パリ条約による優先権主張　２００３年９月１２日、米国）の出願である特願２００４−２６２５９２号の一部を、特許法第４４条第１項の規定により平成２１年６月１日に新たな特許出願としたものであって、平成２３年１２月５日付けで拒絶査定がなされ（発送：同年１２月１３日）、これに対し、平成２４年３月１３日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その審判請求と同時に手続補正がなされたものであり、さらに当審において平成２４年１０月１６日付けで、平成２４年３月１３日の手続補正に対する補正却下の決定がなされるとともに拒絶理由が通知され、平成２４年１２月１８日付けで意見書が提出されるとともに、手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２４年１２月１８日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、次のとおりのものと認められる。
　
「【請求項１】
　その内部に複数のヒートパイプ、および、前記ヒートパイプの周辺部の一部に形成された空間部を有するベース部と、複数の板状フィンが並列に配置されて前記ベース部に熱的に接続されたフィン部とからなり、
　前記ベース部が、熱源と接続される第１のプレート材と、前記フィン部が熱的に接続される第２のプレート材とからなっており、前記第１のプレート材と前記第２のプレート材とが、溝部又は孔部が形成されてない平坦部分のあるプレート面を有する略均一厚の板材からなり、前記複数のヒートパイプが、前記第１のプレート材の平坦部分のあるプレート面と前記第２のプレート材の平坦部分のあるプレート面とによって挟まれて、それらに熱的に接続されており、前記第１のプレート材及び前記
第２のプレート材
　前記フィン部は、前記第２のプレート材のプレート面に形成され、
　前記複数のヒートパイプが、前記第１のプレート材と前記第２のプレート材との間の厚み方向に単層構造であり、プレート面方向に互いに並べられた偏平型ヒートパイプからなっており、前記偏平型ヒートパイプの上面部が前記第２のプレート材に熱的に接続し、前記偏平型ヒートパイプの底面部が前記第１のプレート材に熱的に接続され、
　前記空間部は、１つの前記ヒートパイプの側面と前記ベース部の前記側壁部によって形成された第１空間と、隣接する２つの前記ヒートパイプ間に形成された第２空間とで構成され、前記第１空間が、前記側壁部に沿って前記ベース部の上記側壁に沿って設けられ且つその両端が開放された第１の冷却用空気流路を形成し、かつ前記第２空間が、隣接する２つのヒートパイプの全長長手方向にわたって設けられ且つその両端が開放された第２の冷却用空気流路を形成し、
　前記複数の板状フィンは、前記ベース部の平面のほぼ全面且つ当該平面に対して略垂直に設けられ、
　熱源が前記第１プレート材に接続される部分は、前記第１のプレート材の面積よりも小さい部分、又は前記第１プレート材の面の端部の部分であり、
　前記複数のヒートパイプのいずれもが、前記ベース部の上記側壁の長手方向に亘って設けられ、かつ前記ヒートパイプの端が、それぞれ前記第１のプレート材の端面および前記第２のプレート材の端面に到達する長さで配設され、
　前記ヒートパイプによって前記ベース部の長手方向に沿って前記第２プレート材の一端面から他端面まで熱が移動されることにより、熱源の熱が、前記熱源が前記第１のプレート材に接続される部分から、前記ベース部のほぼ全体に分散し、前記第１のプレート材の裏面の第２のプレート材を均熱化させ、
　前記ベース部が均熱化した状態で、前記ベース部の前記第２のプレート材に設けられた前記複数の板状フィンから放熱されることを特徴とするヒートシンク。」（下線は当審にて付与、以下同じ。）
　
　なお、請求項１における下線部は「第２のプレート」と記載されているが、「第２のプレート材」の誤記であることが明らかであるから、上記のように認定した。
　
３．引用刊行物とその記載事項
 （１）当審において通知した拒絶理由（以下「当審拒絶理由」という。）にて引用した、本願の優先日前に頒布された刊行物である米国特許第５２８３７１５号明細書（以下「刊行物１」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。
　
ア．「FIG. 1 is a perspective view of the circuit board heat pipe assembly of the invention. FIG. 2 is a sectional view taken along the line 2−2 in FIG. 1 showing the interior of the heat pipe. The circuit board is comprised of a copper baseplate 10 with a thermally conductive dielectric layer 11 bonded to baseplate 10 in the portion of the baseplate upon which components are mounted. A copper circuit layer 12, shown in FIG. 2 is placed over the thermally conductive dielectric layer, and etched to provide lands for electrically connecting surface-mounted components such as components 13 and 14. FIG. 1 shows that the copper baseplate 10 extends considerably beyond the baseplate portion in which the surface mounted components are located. In the configuration of FIG. 1, baseplate 10 extends in two directions, along two sides, in order that heat generated in the components 13 and 14 located over the evaporator section 16 can be dissipated in the condensor sections 15 and 17. Cooling fins 18 and 19 are provided over which cooling fluid can pass to remove heat from the circuit card/heat pipe assembly.
 In the sectional view shown in FIG. 2, a series of heat pipes 20 are shown directly underlaying the copper baseplate 10 which forms the top of the heat pipe assembly. The series of heat pipes 20 are held within a frame 21.」（明細書第２欄第２１行〜第４６行）
　当審仮訳（以下、同じ）：
　図１は、本発明の回路基板ヒートパイプ組立体の斜視図である。図２は図１の線２−２に沿った断面図であって、ヒートパイプの内部を示す。回路基板は銅製のベースプレート１０からなり、ベースプレート１０にはコンポーネントが実装される部位に熱伝導性の電気絶縁体層１１が積層されている。前記電気絶縁層１１の上には、図２に示すように銅層１２が積層され、該銅層１２には、図１に示される表面実装コンポーネント１３、１４を接続するランドがエッチングにより形成されている。図１に示すように、銅製ベースプレート１０は実装コンポーネントが存在する領域を大きく超えて延出している。図１の例では、ベースプレート１０は、蒸発器部１６上部に位置する
コンポーネント１３、１４の発熱を凝縮器部１５、１７へ拡散できるよう
 　図２に示す断面図では、並列に並べられたヒートパイプ２０が、ヒートパイプ組立体の頂部を構成するベースプレート１０の下部に
直接配置
　
イ．「FIG. 5 is an alternative arrangement to the construction shown in FIG. 1 for the circuit board heat pipe assembly. In FIG. 5, copper baseplate 10 extends beyond the dielectric layer 11 which corresponds to the component portion of the board, that is, the evaporating area 16, to a condensing area 15. Fins 18 and 18' are located on either side of the copper baseplate 10 in cooling area 15.」（明細書第３欄第３６行〜第４３行）
　図５には、図１で示した回路基板ヒートパイプ組立体の構成の変形例を示している。図５の例では、銅製ベースプレート１０は、蒸発器部１６の領域から凝縮器部１５の領域まで、基板のコンポーネント配置位置に対応した電気絶縁層１１より延在している。冷却領域１５に位置する銅製ベースプレート１０両面には、フィン１８、１８’が設けられている。
　
ウ．図１、２、４、５には、次の事項が図示されている。
・ベースプレート１０及びフレーム２１が内部に複数のヒートパイプ２０を収納するケースを構成していること（図２）
・フレーム２１が側壁部および底面部を形成するＵ字形の板材であり、ベースプレート１０がケースの上面部を形成する平らな板材であること（図２）
・ベースプレート１０及びフレーム２１が平坦かつ略均一厚の板材であり、偏平型ヒートパイプ２０の上面部及び底面部がベースプレート１０及びフレーム２１により挟まれて接続していること（図２）
・複数の冷却フィン１８、１９を構成する複数の板状フィンが、フレーム２１の外平面の凝縮器部領域に、該外平面に対して略垂直にかつ長手方向に並列に設けられていること（図１）
・複数の冷却フィン１８、１８’を構成する複数の板状フィンが、ベースプレート１０及びフレーム２１の両外平面の凝縮器部領域に、該外平面に対して略垂直にかつ長手方向に並列に設けられていること（図５）
・ヒートパイプ２０は、ベースプレート１０及びフレーム２１の内平面の長手方向に互いに並べて、厚み方向に単層で配置され、かつフレーム２１の側壁部の長手方向に亘って設けられていること（図１、２、４、５）
・ヒートパイプ２０の端が、それぞれ前記ベースプレート１０の端面および前記フレーム２１の端面に到達する長さで配設されていること（図４）
・コンポーネント１３、１４が前記ベースプレート１０に実装される領域は、ベースプレート１０も面積よりも小さく、かつ端部の蒸発器部１６であること（図５）
　
エ．蒸発器部及び凝縮器部を有するヒートハイプの作動原理、並びに、金属板の熱拡散現象を踏まえると、図５に示されたヒートパイプ組立体は、次の作用を有するものであることが、当業者に理解される。
・ヒートパイプ２０とベースプレート１０及びフレーム２１が熱的に接続していること
・冷却フィン１８、１８’を構成する前記複数の板状フィンは、ベースプレート１０及びフレーム２１と熱的に接続していること
・ヒートパイプ２０によってケースの長手方向に沿って前記フレーム２１の一端面から他端面まで熱が移動されることにより、コンポーネント１３、１４の熱が、前記コンポーネント１３、１４がベースプレート１０の上部に実装される部分から、前記ケースのほぼ全体に分散し、前記ベースプレート１０の裏面のフレーム２１を均熱化させ、前記ケースが均熱化した状態で、前記冷却フィン１８、１８’を構成する複数の板状フィンから放熱されること
　
　上記記載事項ア、イ、図示内容ウ、認定事項エを総合すると、刊行物１には図５対応の発明として、次の発明（以下「刊行物１記載の発明」という）が記載されているものと認められる。
　
「内部に複数のヒートパイプ２０を収納するベースプレート１０及びフレーム２１から構成されるケースと、複数の板状フィンを並列に設けてベースプレート１０及びフレーム２１に熱的に接続された複数の冷却フィン１８、１８’とからなり、
　前記ケースが、コンポーネント１３、１４と熱的に接続されるベースプレート１０と、前記冷却フィン１８が設けられたフレーム２１とからなっており、前記ベースプレート１０及びフレーム２１が平坦かつ略均一厚の板材からなり、前記複数のヒートパイプ２０が前記ベースプレート１０及びフレーム２１により挟まれて熱的に接続されており、前記フレーム２１が側壁部および底面部を形成するＵ字形の板材であり、ベースプレート１０がケースの上面部を形成する平らな板材からなっており、
　前記冷却フィン１８、１８’はベースプレート１０及びフレーム２１の両外平面に設けられ、
　前記複数のヒートパイプ２０が、ベースプレート１０とフレーム２１の間の厚み方向に単層で配置され、ベースプレート１０の内平面の長手方向に互いに並べられた偏平型ヒートパイプ２０であり、前記偏平型ヒートパイプ２０の上面部が前記ベースプレート１０に熱的に接続し、前記偏平型ヒートパイプ２０の底面部が前記フレーム２１の底面部に熱的に接続され、
　前記複数の冷却フィン１８、１８’を構成する複数の板状フィンは、ベースプレート１０及びフレーム２１の両外平面の凝縮器部領域に、該外平面に対して略垂直に設けられ 、
　前記コンポーネント１３，１４が前記ベースプレート１０に実装される領域は、ベースプレート１０も面積よりも小さく、かつ端部の蒸発器部１６であり、
　前記ヒートパイプ２０のいずれもが、前記フレーム２１の側壁部の長手方向に亘って設けられ、前記ヒートパイプ２０の端が、それぞれ前記ベースプレート１０の端面および前記フレーム２１の端面に到達する長さで配設され、
　前記ヒートパイプ２０によってケースの長手方向に沿って前記フレーム２１の一端面から他端面まで熱が移動されることにより、コンポーネント１３、１４の熱が、前記コンポーネント１３、１４がベースプレート１０の上部に実装される部分から、前記ケースのほぼ全体に分散し、前記ベースプレート１０の裏面のフレーム２１を均熱化させ、前記ケースが均熱化した状態で、前記複数の冷却フィン１８、１８’を構成する複数の板状フィンから放熱されるヒートパイプ組立体。」
　
（２）当審拒絶理由にて引用した、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００３−１１００７４号公報（以下「刊行物２」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。
　
オ．「【００１８】このような構成により、
プレート型ヒートパイプ９の左右側には、同ヒートパイプ９の両側面と、第一放熱プレート５及び第二放熱プレート７の両端部７ｂとによって画成される流路１３が形成
【００１９】この薄型放熱器１における発熱部品１１の放熱作用について説明する。
発熱部品１１の熱は、まず、同発熱部品１１が取り付けられているベース板３の部分に伝わる
伝えられた熱は、ベース板３の全面に広がりながら同ベース板３が取り付けられている第一放熱プレート５にも伝わる
そして、第一放熱プレート５に伝えられた熱は、第一放熱プレート５の全面に拡散されて放熱する
プレート型ヒートパイプ９にも伝わる
【００２０】
プレート型ヒートパイプ９に伝えられた熱は、同ヒートパイプ９内の細孔の方向に沿って放熱部９ａに移動する。放熱部９ａには、第二放熱プレート７が取り付けられており、移動した熱はこの第二放熱プレート７に伝わり、両端部７ｂにも拡がりながら放熱する
流路１３には、図の矢印で示すように、図の下方から上方への気流が生じる。この気流により両放熱プレート５、７からの放熱作用が促進される
　
カ．「【００２２】図２は、本発明の第２の実施の形態に係る薄型放熱器の構造を説明する図であり、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は正面図、図２（Ｃ）は側面図である。この例の薄型放熱器２１は、図１の薄型放熱器とほぼ同様の構成であるが、２枚のプレート型ヒートパイプを備える。すなわち、発熱部品３１が取り付けられるベース板２３と、第一放熱プレート２５と、第二放熱プレート２７と、２枚のプレート型ヒートパイプ２９−１、２９−２とから構成される。図中の符号３０は、プレート型ヒートパイプ２９に作動流体を注入するための管である。
【００２３】プレート型ヒートパイプ２９は、図１の薄型放熱器のプレート型ヒートパイプより横幅が狭く、この例では横が１９ｍｍである。プレート型ヒートパイプ２９は、第一放熱プレート２５の中央付近に、ほぼ平行となるように配置される。この例では、配置間隔は１３ｍｍである。そして、これらのプレート型ヒートパイプ２９も一部が発熱部品３１と重なるように配置される。
【００２４】この例の薄型放熱器２１は、
空気の流路３３が、左側のプレート型ヒートパイプ２９−１の左方、両プレート型ヒートパイプ２９−１、２９−２の間、右側のプレート型ヒートパイプ２９−２の右方の３ヶ所に形成される。したがって、各放熱プレート２５、２７からの放熱作用をより促進させることができる
　
（３）当審拒絶理由にて引用した、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００１−２６７７７１号公報（以下「刊行物３」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。
　
キ．「【００２３】ＣＰＵ１５及びＣＰＵ以外の発熱素子１６で発生した熱は、それぞれに接続された柔軟熱伝導部材１７、１８を介して
ダクト９の下壁面２１に熱伝導
ダクト９内は、ファン４によって空気が流通しており、下壁面２１に伝熱された熱の一部が流通するダクト内の空気と熱交換される
ダクト９の壁面２１、２２、２５は、高熱伝導性の材料であるため、ダクト壁内で熱拡散が行われ効率よくダクト内空気と熱交換する
　
ク．「【００３０】図５において、
ダクト９を構成する上下壁面22、21との間に単数もしくは複数のヒートパイプ30を設け、下壁面２１と上壁面２２とをヒートパイプ３０を介して熱的に接続したものである
【００３１】本実施例によれば、
ヒートパイプ３０によって、下壁面２１から上壁面２２への伝熱が効率良く行え、下壁面２１に伝熱された熱が、上壁面２２に小さい熱抵抗で伝わる。さらに、ダクト９の長手方向への熱拡散が速やかに行われるとともに、ダクト9内の表面積がヒートパイプ３０自体によっても拡大されているので、ダクト内の空気との熱交換が効率よく行える
　
４．対比
　本願発明と刊行物１記載の発明を対比すると、刊行物１記載の発明の「ベースプレート１０」は本願発明の「第１のプレート材」に相当し、以下同様に「フレーム２１」は「第２のプレート材」に、「ベースプレート１０及びフレーム２１から構成されるケース」は「ベース部」に、「設けて」は「配置されて」に、「冷却フィン１８」は「フィン部」に、「コンポーネント１３、１４」は「熱源」に、「前記ベースプレート１０及びフレーム２１が平坦かつ略均一厚の板材からなり」は「前記第１のプレート材と前記第２のプレート材とが、溝部又は孔部が形成されてない平坦部分のあるプレート面を有する略均一厚の板材からなり」に、「前記複数のヒートパイプ２０が前記ベースプレート１０及びフレーム２１により挟まれて熱的に接続されており」は「前記複数のヒートパイプが、前記第１のプレート材の平坦部分のあるプレート面と前記第２のプレート材の平坦部分のあるプレート面とによって挟まれて、それらに熱的に接続されており」に、「フレーム２１の外平面」は「第２のプレート材のプレート面」に、「単層で配置され」は「単層構造であり」に、「ベースプレート１０の内平面の長手方向」は「プレート面方向」に、「前記偏平型ヒートパイプ２０の上面部が前記ベースプレート１０に熱的に接続し、前記偏平型ヒートパイプ２０の底面部が前記フレーム２１の底面部に熱的に接続され」は「前記偏平型ヒートパイプの上面部が前記第２のプレート材に熱的に接続し、前記偏平型ヒートパイプの底面部が前記第１のプレート材に熱的に接続され」に、「複数の冷却フィン１８、１８’を構成する複数の板状フィン」は「複数の板状フィン」に、「実装される領域」は「接続される部分」に、「ヒートパイプ組立体」は「ヒートシンク」に、各々相当する。
　
　また、刊行物１記載の発明における「内部に複数のヒートパイプ２０を収納するベースプレート１０及びフレーム２１から構成されるケース」と本願発明における「その内部に複数のヒートパイプ、および、前記ヒートパイプの周辺部の一部に形成された空間部を有するベース部」とは、共に「その内部に複数のヒートパイプを収納するベース部」といえる。
　
　同様に、刊行物１記載の発明における「前記複数の冷却フィン１８、１８’を構成する複数の板状フィンは、ベースプレート１０及びフレーム２１の
両外平面の凝縮器部領域
　
　したがって、両者の一致点、相違点は、次のとおりである。
　
（一致点）
　その内部に複数のヒートパイプを収納するベース部と、複数の板状フィンが並列に配置されて前記ベース部に熱的に接続されたフィン部とからなり、
　前記ベース部が、熱源と接続される第１のプレート材と、前記フィン部が熱的に接続される第２のプレート材とからなっており、前記第１のプレート材と前記第２のプレート材とが、溝部又は孔部が形成されてない平坦部分のあるプレート面を有する略均一厚の板材からなり、前記複数のヒートパイプが、前記第１のプレート材の平坦部分のあるプレート面と前記第２のプレート材の平坦部分のあるプレート面とによって挟まれて、それらに熱的に接続されており、
　前記第２のプレート材が、前記ベース部の側壁部および底面部を形成するＵ字形の板材からなっており、前記第１のプレート材が、前記ベース部の上面部を形成する平らな板材からなっており、
　前記フィン部は、前記第２のプレート材のプレート面に形成され、
　前記複数のヒートパイプが、前記第１のプレート材と前記第２のプレート材との間の厚み方向に単層構造であり、プレート面方向に互いに並べられた偏平型ヒートパイプからなっており、前記偏平型ヒートパイプの上面部が前記第２のプレート材に熱的に接続し、前記偏平型ヒートパイプの底面部が前記第１のプレート材に熱的に接続され、
　前記複数の板状フィンは、前記ベース部の平面に且つ当該平面に対して略垂直に設けられ、
　熱源が前記第１プレート材に接続される部分は、前記第１のプレート材の面積よりも小さい部分、又は前記第１プレート材の面の端部の部分であり、
　前記複数のヒートパイプのいずれもが、前記ベース部の上記側壁の長手方向に亘って設けられ、かつ前記ヒートパイプの端が、それぞれ前記第１のプレート材の端面および前記第２のプレート材の端面に到達する長さで配設され、
　前記ヒートパイプによって前記ベース部の長手方向に沿って前記第２プレート材の一端面から他端面まで熱が移動されることにより、熱源の熱が、前記熱源が前記第１のプレート材に接続される部分から、前記ベース部のほぼ全体に分散し、前記第１のプレート材の裏面の第２のプレート材を均熱化させ、
　前記ベース部が均熱化した状態で、前記ベース部の前記第２のプレート材に設けられた前記複数の板状フィンから放熱されるヒートシンク。
　
（相違点１）
　本願発明においては、「ヒートパイプの周辺部の一部」に「ベース部の上面部、側壁部および底面部によって画定される空間部」を形成し、「前記空間部は、１つの前記ヒートパイプの側面と前記ベース部の前記側壁部によって形成された第１空間と、隣接する２つの前記ヒートパイプ間に形成された第２空間とで構成され、前記第１空間が、前記側壁部に沿って前記ベース部の上記側壁に沿って設けられ且つその両端が開放された第１の冷却用空気流路を形成し、かつ前記第２空間が、隣接する２つのヒートパイプの全長長手方向にわたって設けられ且つその両端が開放された第２の冷却用空気流路を形成」しているのに対し、刊行物１記載の発明においては、かかる冷却用空気流路としての空間部を有していない点。
　
（相違点２）
　「板状フィン」の設置面及び設置位置が、本願補正発明においては「第２のプレート材」のみであり、かつ、「ベース部の平面のほぼ全面」に設けられているのに対し、刊行物１記載の発明においては「ベースプレート１０（第１のプレート材）及びフレーム２１（第２のプレート材）」の両者に、かつ、「凝縮器部１５領域」のみに設けられている点。
　
５．判断
　そこで、上記各相違点につき検討する。
　
（相違点１について）
　発熱素子を冷却するヒートパイプを用いたヒートシンクの技術分野において、冷却作用を促進するために「２枚の伝熱板間に複数のヒートパイプを並列に設け、端部に位置するヒートパイプ外側及び隣接する２つの前記ヒートパイプ間に冷却空気を流す流路を形成する」ことことは、刊行物２、３記載のように周知の技術手段である。
　
　よって、側壁部を有するケース内に複数のヒートパイプを長手方向に並べて収納している刊行物１記載の発明において、熱源の冷却効果を高めるために冷却空気流路として、「両端が開放され、ヒートパイプの側面と前記ベース部の前記側壁部によって形成された第１空間」及び「両端が開放され、隣接する２つの前記ヒートパイプ間に形成された第２空間第２空間」を形成することは、上記周知の技術手段に倣って、当業者が、容易になしえた事項である。
　
（相違点２について）
　ヒートパイプを用いた冷却装置である限り、ヒートパイプを効率よく作動させるためには冷却フィン等を設けてヒートパイプ凝縮部を積極的に冷却する必要があることは当業者の技術常識である。そして、刊行物１に凝縮部における冷却フィンの設置面として、「ベースプレート１０（第１のプレート材）及びフレーム２１（第２のプレート材）」（図５：刊行物１記載の発明）、及び「フレーム２１（第２のプレート材）のみ」（図１）の二つの形態が記載されているように、凝縮部に冷却フィンを設置する際の設置面は、熱源冷却に必要となる冷却能力やその他の設置条件に応じて選択可能である。
　
　さらに、冷却フィンの設置位置はヒートパイプの長手方向に関してみても、実願昭５０−９５１６４号（実開昭５２−１０７７６号）のマイクロフィルム（第２図参照）や特開平１０−２０９３５５号公報（段落【００１８】〜【００１９】、【００２７】、図１９、２０参照）に「放熱板のヒートパイプが取り付けられる平面とは
逆の平面（ベース部の平面）全体に放熱フィンを設ける
　
　よって、刊行物１記載の発明において、「板状フィン」の設置面、位置を「第２のプレート材」のみ、かつ、「ベース部の平面のほぼ全面」に設けることは、熱源冷却に必要となる冷却能力やその他の設置条件に応じて、当業者が、適宜なしえた事項である。
　
　また、本願発明により得られる効果も、刊行物１記載の発明及び上記周知の技術手段から、当業者であれば、予測できる程度のものであって、格別なものとはいえない。
　
６．結び
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１記載の発明及び上記周知の技術手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。