【事件の表示】
　特願２００６−２０９８０１「太陽電池電極用ペースト」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　８月　２日出願公開、特開２００７−１９４５８０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯　　
　　
　本願は、平成１８年８月１日（国内優先権主張　平成１７年１２月２１日）に特許出願したものであって、平成２３年１０月１７日に手続補正がなされたが、平成２４年５月１７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月６日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同時に手続補正がなされたものである。　
　
第２　本願発明　
　
　本願の請求項に係る発明は、平成２４年９月６日になされた手続補正後の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項５に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。　
　「銀粉末、ガラスフリット、樹脂バインダー、および焼結抑制剤、を含み、前記焼結抑制剤が、金属レジネートである太陽電池電極用ペースト。」　　
　
第３　理由１
　１　刊行物１の記載　        
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００４−４７８５６号公報（以下「刊行物１」という。）には、以下の記載がある（下線は、当審で付した。）。　
　
（１）「【０００４】【発明が解決しようとする課題】しかし、Ａｇ系の導体と低温焼成セラミックとを同時焼成する際に、両者の収縮挙動が大きく異なる（図３の比較例１０１の導体の収縮挙動が従来のＡｇ系導体の収縮挙動に相当する）。従来のＡｇ系の導体ペーストは、焼成開始後、３００〜４００℃程度で有機物（バインダ樹脂、溶剤等）が熱分解して収縮し始めるが、低温焼成セラミックグリーンシートは、ガラス成分を主成分とするため、そのガラス成分が融解し始める７００℃付近（屈伏点）まではあまり収縮せずに温度上昇し、屈伏点（ガラス融点）を越えてから、急激に収縮するという特異な収縮挙動を示す。　
【０００５】このため、４００℃から７００℃付近の温度領域では、Ａｇ系の導体と低温焼成セラミックの収縮率の差が温度上昇に伴って拡大し、７００℃付近で両者の収縮率の差が１０％以上になることもある。このように両者の収縮率の差が大きくなると、両者の接合部に大きな熱応力が発生して焼成基板が反ったり、接合部の接合強度が低下して、最悪の場合、接合部が剥がれることがあり、品質低下、歩留り低下の問題が発生する。　
【０００６】また、低温焼成セラミックグリーンシートのビアホールに穴埋め印刷したビア導体と低温焼成セラミックグリーンシートとの収縮率の差が大きいと、ビア導体と配線パターンとの接合部で断線が発生してしまう。そのため、従来のビアホール穴埋め印刷用の導体ペーストは、焼結抑制剤としてのガラスフリットや金属酸化物（ＴｉＯ２、ＳｉＯ２等）の配合量を多くすることで、焼成時のビア導体の収縮挙動を低温焼成セラミックグリーンシートの収縮挙動に近付けて、ビア導体の断線を防ぐようにしている。　
【０００７】しかし、導体ペースト中のガラスフリットや金属酸化物の配合量を多くすると、印刷導体の電気抵抗値が大きくなるため、低温焼成セラミックグリーンシート上に印刷する配線パターンは、ガラスフリットや金属酸化物の配合量が少ない導体ペーストを用いて配線抵抗値を小さくすることが望ましい。この観点から、従来は、ビア導体と配線パターンとをそれぞれ異なる組成の導体ペーストを用いて２回の印刷工程で印刷するようにしているため、工程数が多くなって生産能率が悪いばかりか、２種類の導体ペーストを準備する必要があり、総じて、生産コストが高くつくという欠点がある。【０００８】本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、従ってその目的は、ガラスフリットや金属酸化物の配合量を多くしなくても、Ａｇ系の導体ペーストの収縮挙動を
低温焼成セラミックグリーンシート
【０００９】【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明は、導体粉末としてＡｇ粉末又はＡｇ系の合金粉末（以下これらを「Ａｇ系粉末」と総称する）を主として含有するＡｇ系の導体ペーストにおいて、導体粉末：１００重量％に対してＲｈを０．００５〜０．０５０重量％添加し、Ａｇ系粉末の粒径を、電子顕微鏡観察法で測定した一次粒子の平均粒径が１．５〜４．５μｍで、且つ、遠心沈降法で測定した凝集粒子の平均粒径が５．０〜１２μｍとなるように調製し、焼成時の印刷導体の収縮挙動の特性を、有機物（バインダ樹脂、溶剤等）が熱分解した後の４００℃から７００℃に昇温するまでの収縮率が２．０〜１０．５％で、且つ、４００℃から９００℃に昇温するまでの収縮率が１０．０〜２１．１％となるように設定したものである。　
【００１０】一般に、印刷導体の焼成開始から４００℃付近に昇温するまでに印刷導体に含まれる有機物がほとんど熱分解して蒸発し、印刷導体がほぼ無機物（導体粉末、Ｒｈ、その他の無機添加物）のみとなるため、４００℃以降は、印刷導体の収縮率が導体ペーストの有機物の配合量に左右されなくなる。この観点から、本発明では、印刷導体の収縮挙動を限定する手法として、４００℃から７００℃に昇温するまでの収縮率と、４００℃から９００℃に昇温するまでの収縮率を限定したものであり、それによって、有機物の配合量に左右されない印刷導体の収縮挙動を限定することができる。」　
　
（２）「【００３１】また、このＡｇ系導体ペーストには、導体粉末：１００重量％に対して
焼結抑制剤
Ｒｈレジネート
【００３２】また、このＡｇ系導体ペーストに含まれる無機物は、上述した導体粉末（
Ａｇ粉末
ガラスフリット
【００３３】このＡｇ系導体ペーストの無機物中のＡｇ含有率を８５重量％以上に設定すると良い。このようにすれば、無機物中のＡｇ以外の添加物（例えばガラスフリットや金属酸化物）が１５重量％未満となって、印刷導体の電気抵抗値の増加を防ぐことができ、印刷導体の電気的特性を安定させることができる。　
【００３４】また、このＡｇ系導体ペーストに含まれる有機物は、
バインダ樹脂
　
　２　引用発明１　
　前記１（１）及び（２）によれば、刊行物１には、「低温焼成セラミックグリーンシートに印刷して焼結される導体ペーストであって、Ａｇ粉末、ガラスフリット、バインダ樹脂を含み、導体ペーストの収縮挙動を低温焼成セラミックグリーンシートの収縮挙動に近付けるために焼結抑制剤としてＲｈレジネートを添加した導体ペースト。」（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。　
　　
　３　対比　　
　　　
　本願発明と引用発明１を対比する。     
　　　
　引用発明１の「Ａｇ粉末」、「バインダ樹脂」及び「導体ペースト」は、それぞれ本願発明の「銀粉末」、「樹脂バインダー」及び「電極用ペースト」に相当する。　
　また引用発明１の「焼結抑制剤であるＲｈレジネート」は、本願発明の「焼結抑制剤である金属レジネート」に相当する。　
　そして、本願発明も「導体ペースト」といえるものである。　
　よって、本願発明と引用発明１は、「銀粉末、ガラスフリット、樹脂バインダー、および　焼結抑制剤、を含み、前記焼結抑制剤が、金属レジネートである導体ペースト」である点で一致し、本願発明が「太陽電池電極用ペースト」であるのに対して、引用発明１は「低温焼成セラミックグリーンシートに印刷して焼結される導体ペースト」である点（以下、「相違点１」という。）で一応相違するものと認められる。　
　　      　 
　４　判断　　
　前記相違点１について検討するに、本願明細書の記載をみても「太陽電池電極用」との事項は用途を特定するにとどまり、「ペースト」という物を特定する上で、意味をもつ事項とは認められない。また、刊行物１の記載をみても、「低温焼成セラミックグリーンシートに印刷して焼結される」との事項は、用途を特定するにとどまり、「ペースト」という物を特定する上で、意味をもつ事項とは認められない。　
　してみると、相違点１を実質的な相違ということはできないから、本願発明と引用発明との間に実質的な相違はないものというべきである。　
　したがって、本願発明は、刊行物１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の発明に該当する。　
　
第４　理由２ 
　１　刊行物２の記載　　
　
　平成２３年７月１３日付け拒絶理由通知で引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００１−３１３４００号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下の記載がある（下線は、当審で付した。）。　　　
（１）「【請求項１】 一導電型を呈する半導体基板の一主面側に他の導電型を呈する領域を形成すると共に、この半導体基板の一主面側に反射防止膜を形成し、この反射防止膜上と前記半導体基板の他の主面側に銀粉末、有機ビヒクル、およびガラスフリットから成る電極材料を焼き付ける太陽電池素子の形成方法において、前記反射防止膜上に焼き付ける電極材料が、Ｔｉ、Ｂｉ、Ｃｏ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｆｅ、Ｃｒ成分のうちのいずれか一種または複数種を含有することを特徴とする
太陽電池素子
　
（２）「【００１８】次に、裏面電極材料４を塗布して乾燥した後、表面電極材料５を塗布して乾燥する（図１（ｅ））。この電極材料４、５は、
銀と有機ビヒクルとガラスフリット
【００１９】この際に用いられる有機ビヒクルは粉末状のものをペースト状にするために用いられる樹脂であり、例えばセルロース系、アクリル系のものがある。これらは４００℃程度で分解、揮散するため、焼成後の電極にはその成分は残らない。また、ガラスフリットは焼き付けた電極に強度を持たすために用いられる。ガラスフリットは、鉛、ホウ素、珪素等を含み、３００〜６００℃程度の種々の軟化点をもつものがあるが、焼成後一部は電極中に残り、一部はシリコンに作用するために電極とシリコン基板間を接着する機能を持つ。　
【００２０】この電極材料５は
Ｔｉ
Ｂｉ
Ｚｎ
Ｚｒ
Ｆｅ
有機金属化合物
　　
　２　引用発明２　
　前記１、（１）及び同（２）によれば、刊行物２には、「太陽電池素子の半導体基板の一主面側に形成した反射防止膜上に焼き付ける電極材料であって、銀粉末、有機ビヒクル、およびガラスフリットを含有し、
Ｔｉ
Ｂｉ
Ｚｎ
Ｚｒ
Ｆｅ
有機金属化合物
　
　３　対比　
　
　本願発明と引用発明２を対比する。　          
　　
　引用発明２の「太陽電池素子」は、本願発明の「太陽電池」に相当する。　
　前記１、（２）の「有機ビヒクルは粉末状のものをペースト状にするために用いられる樹脂であり、例えばセルロース系、アクリル系のものがある。これらは４００℃程度で分解、揮散するため、焼成後の電極にはその成分は残らない。」との記載に照らせば、引用発明２の「有機ビヒクル」は、本願発明の「樹脂バインダー」に相当するといえる。
　引用発明２の「電極材料」は、前記１、（２）の「この電極材料４、５は、
銀と有機ビヒクルとガラスフリット
　引用発明２の「
Ｔｉ
Ｂｉ
Ｚｎ
Ｚｒ
Ｆｅ
有機金属化合物
チタンレジネート
ビスマスレジネート
亜鉛レジネート
ジルコニアレジネート
鉄レジネート
　これによれば、引用発明２に含有されるとされる「Ｔｉ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｆｅ成分のいずれかを析出し得る有機金属化合物」は、本願発明において、焼結抑制剤とされる金属レジネートに相当すると認められる。
　以上によれば、本願発明と引用発明２は、「銀粉末、ガラスフリット、樹脂バインダー、および焼結抑制剤、を含み、前記焼結抑制剤が、金属レジネートである太陽電池電極用ペースト。」である点で一致し、相違するところはない。  　
　
第５　むすび　　
　以上のとおりであるから、本願発明は、刊行物１に記載された発明であり、また、刊行物２に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の発明に該当するので、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。