【事件の表示】
　特願２００８−２４１９９０「表面実装型コンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　４月　２日出願公開、特開２０１０−　７４０１９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２０年９月２２日の出願であって、平成２４年６月２１日付けで拒絶理由が通知され、同年８月２３日付けで手続補正されたが、同年９月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月２１日に拒絶査定不服の審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正がされ、平成２５年２月１３日付けで審尋がなされ、同年４月４日に回答書が提出されたものである。
　
第２　本願発明
　特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２４年１１月２１日付けで手続補正された特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。
　
　「板状または箔状の拡面化した弁作用金属を陽極体とし、前記陽極体の端部に陽極金属片が接続され、前記陽極体の少なくとも中央領域の表面に酸化皮膜からなる誘電体層が形成され、前記誘電体層上に固体電解質層が形成されるコンデンサ素子と、板状の陽極外部端子と陰極外部端子を有し、前記陽極金属片が導電性接着剤を介して前記陽極外部端子に接続される表面実装型コンデンサであって、前記陽極体の端部が前記陽極外部端子に対して反対方向に曲げられるとともに、前記陽極金属片の前記陽極外部端子と対向する面が外側より内側で前記陽極外部端子と近接していることを特徴とする表面実装型コンデンサ。」
　
第３　引用発明
Ａ　原審の拒絶理由に引用された特開２００８−１１７９０１号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
イ．「【技術分野】
【０００１】
  本発明は、固体電解コンデンサの一種である表面実装薄型コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
  従来、この種のコンデンサは、図２に正断面図で示すものが知られている（以下、従来技術と呼ぶ）。同図において、１１は陽極導通片、２２は陽極端子、１３は導電ペースト、１４は陰極端子、１５はコンデンサ素子の陰極部である。  
【０００３】
  図２に示す従来技術による固体電解コンデンサは、３端子伝送線路素子タイプと呼ばれている。この固体電解コンデンサは、導電性機能高分子膜を固体電解質としており、弁作用金属の表面に陽極酸化皮膜層を形成して、弁作用金属陽極体とし、この陽極酸化皮膜層表面を覆うように、導電性機能高分子膜を形成し、さらにその周囲にグラファイト層、銀ペースト層を順次形成し、陽極体の両端部に陽極導通片１１を接合してコンデンサ素子としている。
【０００４】
  次に、陽極端子２２および陰極端子１４が、平板状に、基板実装面となる同一平面上に形成され、陽極端子２２と陰極端子１４の隙間を埋めるとともに機械的に連結する底面部を有し、前記平面に対して略直交する側壁を有するインサートモールド樹脂ケースを使用し、その内側に露出した陽極端子２２および陰極端子１４にコンデンサ素子１０の陽極側の陽極導通片１１および陰極部１５を導電ペースト１３により接続し、インサートモールド樹脂ケース１７の上側周囲をケース蓋１８で覆うことで表面実装薄型コンデンサとしている（例えば、特許文献１、特許文献２）。
【０００５】
  しかしながら、従来技術による３端子伝送線路タイプコンデンサではコンデンサ素子をケースに入れる工程において、陽極接続用の銀ペースト（導電ペースト１３）が所定の位置からはみ出して素子の陰極まで到達して短絡が起きるという問題点がある。また、短絡までは至らないが漏れ電流不良となる問題点がある。」（２頁）
　
ロ．「【００１４】
  （実施の形態１）
  図１は本発明の実施の形態１による表面実装薄型コンデンサの構造図であり、図１（ａ）はその正断面図、図１（ｂ）は端子接続構造を示す斜視図である。本実施の形態による表面実装薄型コンデンサは、長方形の平板状の固体電解コンデンサであり、すでに図２で示したものと同様に、３端子伝送線路素子タイプと呼ばれている。本実施の形態による表面実装薄型コンデンサは、導電性機能高分子膜を固体電解質としており、板状または箔状の弁作用を有する弁作用金属の表面をエッチング等による無数の空孔を形成して表面積を２００倍等に大きくする拡面化を施し、この拡面化した弁作用金属の中央部の表面に、陽極酸化皮膜層を形成して、弁作用金属陽極体とする。ここで、弁作用金属としては、タンタル、アルミニウム、ニオブ等を用いることができる。次に、この陽極酸化膜が表面に形成された弁作用金属陽極体の陰極層形成部に、導電性機能高分子膜を形成し、さらにその周囲にグラファイト層、銀ペースト層の順に形成してコンデンサ素子を完成させる。
【００１５】
  次に、コンデンサ素子１０の陽極部１６に陽極導通片１１を接続したのち、陽極導通片１１および陰極部１５を導電ペースト１３によりインサートモールド樹脂ケース１７の内側に露出する陽極端子１２および陰極端子１４の上面と接続し、さらにケース蓋１８で覆い、表面実装薄型コンデンサを完成させる。尚、本実施の形態においては、導電性機能高分子膜には、ピロール、チオフェン等を用いることができ、陽極端子および陰極端子としては、銅、銅系合金、ニッケル合金などの板材を用いることができるが、電子部品端子材料からなる板材であるならば、これらに限定されるものではない。
【００１６】
  本実施の形態においては、図１に示すように、コンデンサ素子の陽極部１６に陽極導通片１１を接続し、コンデンサ素子１０の両端の陽極先端面に対向する陽極端子１２の立ち上がり部に導電ペースト１３を塗布した後、陽極導通片１１と陽極端子１２を接続すると共に、ケース底部の陰極端子１４に導電ペースト１３を塗布した後、コンデンサ素子１０の陰極部１５と接続して、表面実装薄型コンデンサを完成させる。このようにＬ字形に陽極端子１２を形成したことより、陽極接続用の導電ペースト１３が陽極端子１２の底部からはみ出してコンデンサ素子１０の陰極部１５に到達して短絡が発生することを防止できる。また、短絡防止だけでなく漏れ電流の増加防止にも効果がある。」（３〜４頁）
　
　上記引用例１の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記イ．の【０００１】における「本発明は、固体電解コンデンサの一種である表面実装薄型コンデンサに関する。」との記載、同イ．の【０００３】における「図２に示す従来技術による固体電解コンデンサは、３端子伝送線路素子タイプと呼ばれている。この固体電解コンデンサは、導電性機能高分子膜を固体電解質としており、弁作用金属の表面に陽極酸化皮膜層を形成して、弁作用金属陽極体とし、この陽極酸化皮膜層表面を覆うように、導電性機能高分子膜を形成し、さらにその周囲にグラファイト層、銀ペースト層を順次形成し、陽極体の両端部に陽極導通片１１を接合してコンデンサ素子としている。」との記載、及び図２によれば、表面実装薄型コンデンサは、弁作用金属を陽極体とし、陽極体の両端部に陽極導通片（１１）が接続され、陽極体の表面に陽極酸化被膜層が形成され、陽極酸化被膜層上に導電性機能高分子膜が形成されるコンデンサ素子を有している。また、同イ．の【０００４】における「インサートモールド樹脂ケースを使用し、その内側に露出した陽極端子２２および陰極端子１４にコンデンサ素子１０の陽極側の陽極導通片１１および陰極部１５を導電ペースト１３により接続し・・・表面実装薄型コンデンサとしている。」との記載、及び図２によれば、表面実装薄型コンデンサは、陽極端子（２２）と陰極端子（１４）を有している。また、陽極導通片（１１）が導電ペースト（１３）を介して陽極端子（２２）に接続されている。ここで、同イ．の【０００４】における「陽極端子２２および陰極端子１４が、平板状に、基板実装面となる同一平面上に形成され」との記載によれば、陽極端子（２２）と陰極端子（１４）は、平板状である。
　また、上記ロ．の【００１４】における「本実施の形態による表面実装薄型コンデンサは、長方形の平板状の固体電解コンデンサであり、すでに図２で示したものと同様に、３端子伝送線路素子タイプと呼ばれている。本実施の形態による表面実装薄型コンデンサは、導電性機能高分子膜を固体電解質としており、板状または箔状の弁作用を有する弁作用金属の表面をエッチング等による無数の空孔を形成して表面積を２００倍等に大きくする拡面化を施し、この拡面化した弁作用金属の中央部の表面に、陽極酸化皮膜層を形成して、弁作用金属陽極体とする。ここで、弁作用金属としては、タンタル、アルミニウム、ニオブ等を用いることができる。次に、この陽極酸化膜が表面に形成された弁作用金属陽極体の陰極層形成部に、導電性機能高分子膜を形成し、さらにその周囲にグラファイト層、銀ペースト層の順に形成してコンデンサ素子を完成させる。」との記載、及び図１によれば、弁作用金属陽極体は、板状の拡面化したものである。また、弁作用金属陽極体の中央部の表面に陽極酸化被膜層を形成している。
　
　したがって、引用例１には以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「板状の拡面化した弁作用金属を陽極体とし、前記陽極体の両端部に陽極導通片（１１）が接続され、前記陽極体の中央部の表面に陽極酸化被膜層が形成され、前記陽極酸化被膜層上に導電性機能高分子膜が形成されるコンデンサ素子と、平板状の陽極端子（２２）と陰極端子（１４）を有し、前記陽極導通片（１１）が導電ペースト（１３）を介して前記陽極端子（２２）に接続される表面実装薄型コンデンサ。」
　
Ｂ　原審の拒絶理由に引用された特開２００２−８９４１号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
ハ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ状コンデンサに関するものである。」（２頁１欄）
　
ニ．「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】部品の高密度実装化が進められる中、チップ状コンデンサは小形化が求められてきた。しかしながら、リードフレームを折り曲げて外部電極を形成する従来のチップ状コンデンサでは、製品体積が小さくなるほど製品体積中に占めるリードフレームの割合が増え、収納するコンデンサ素子の体積が十分取れないという問題があった。これに対し、図２に示した導出リード１を板状の金属条材を介し、電極基板の陽極端子へ接続して基板接地面のみに電極を構成するチップ状コンデンサが注目されている。しかし、金属条材を用いたチップ状コンデンサは、金属条材と電極基板の陽極端子との接続と、コンデンサ素子と電極基板の陰極との接続に導電性接着材を用いるので、導電性接着材の塗布状態により、導電性接着材のはみ出しや漏れによってショート不良が発生するという問題があった。」（２頁１欄）
　
ホ．「【０００７】
【発明の実施の形態】以下図面に基づき説明する。図１は本発明によるチップ状コンデンサの断面図である。導出リード１と電極基板７の陽極側内部電極６ａとを下部形状がコンデンサの内側に切れ込んだ片側傾斜状である金属条材５と導電性接着層８とで電気的に接続する。該金属条材の形状により、陽極側導電性接着層がはみ出して陰極側導電性接着層やコンデンサ素子２と接触してショート不良となることを防止できる。さらに、上記金属条材５が下面に傾斜面を有することで導電性接着層との接触面積が増加し、製品ＥＳＲと接着安定性を改善することができる。」（２頁２欄）
　
　上記引用例２の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記ホ．の【０００７】における「図１は本発明によるチップ状コンデンサの断面図である。導出リード１と電極基板７の陽極側内部電極６ａとを下部形状がコンデンサの内側に切れ込んだ片側傾斜状である金属条材５と導電性接着層８とで電気的に接続する。該金属条材の形状により、陽極側導電性接着層がはみ出して陰極側導電性接着層やコンデンサ素子２と接触してショート不良となることを防止できる。」との記載、及び図１によれば、チップ状コンデンサは、陽極側内部電極（６ａ）と下部形状がコンデンサの内側に切れ込んだ片側傾斜状である金属条材（５）を有している。すなわち、チップ状コンデンサは、金属条材（５）の陽極側内部電極（６ａ）と対向する面が外側より内側で前記陽極側内部電極（６ａ）と近接しているということができる。
　
　したがって、引用例２には以下の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「金属条材（５）の陽極側内部電極（６ａ）と対向する面が外側より内側で前記陽極側内部電極（６ａ）と近接しているチップ状コンデンサ。」
　
第４　対比
　本願発明と引用発明１を対比する。
ａ．引用発明１の「陽極導通片（１１）」、「中央部」、「陽極端子（２２）」、「陰極端子（１４）」及び「導電ペースト（１３）」は、本願発明の「陽極金属片」、「中央領域」、「陽極外部端子」、「陰極外部端子」及び「導電性接着剤」にそれぞれ相当する。
ｂ．引用発明１の「陽極酸化被膜層」は、「酸化被膜層からなる誘電体層」ということができる。
ｃ．引用発明１の「導電性機能高分子膜」は、上記引用例１の上記ロ．の【００１４】における「表面実装薄型コンデンサは、導電性機能高分子膜を固体電解質としており」との記載によれば、「固体電解質層」である。
ｄ．引用発明１の「表面実装薄型コンデンサ」は、「表面実装型コンデンサ」の一種である。
　
　したがって、本願発明と引用発明１は、以下の点で一致ないし相違する。
　
＜一致点＞
　「板状または箔状の拡面化した弁作用金属を陽極体とし、前記陽極体の端部に陽極金属片が接続され、前記陽極体の少なくとも中央領域の表面に酸化皮膜からなる誘電体層が形成され、前記誘電体層上に固体電解質層が形成されるコンデンサ素子と、板状の陽極外部端子と陰極外部端子を有し、前記陽極金属片が導電性接着剤を介して前記陽極外部端子に接続される表面実装型コンデンサ。」
　
＜相違点＞
　「表面実装型コンデンサ」の陽極金属片と陽極外部端子の接続態様に関し、
　本願発明は、「前記陽極体の端部が前記陽極外部端子に対して反対方向に曲げられるとともに、前記陽極金属片の前記陽極外部端子と対向する面が外側より内側で前記陽極外部端子と近接している」のに対し、引用発明１は、その様な構成を備えない点。
　
第５　判断
　そこで、上記相違点について検討する。
　引用発明１と引用発明２は、コンデンサの実装における導電性接着剤のはみ出しによる短絡の防止という技術分野・課題において共通し、引用発明１に引用発明２を採用する特段の阻害要因は見あたらないから、本願発明のように「陽極金属片の陽極外部端子と対向する面が外側より内側で前記陽極外部端子と近接している」ことは当業者が容易になし得ることである。その際、電気部品の接続端子の接着技術において、電気部品の接続端子の端部を外部端子に対して反対方向に曲げることは、例えば、原審の拒絶理由に引用された実願昭５３−１６６６４６号（実開昭５５−８１９４２号）のマイクロフィルム（４頁７〜１７行、第３図）、実願昭５８−８８７３６号（実開昭５９−１９２８６８号）のマイクロフィルム（３頁１５〜１９行、第４図）に開示されているように周知であるから、本願発明のように「前記陽極体の端部が前記陽極外部端子に対して反対方向に曲げられる」ことは適宜成し得ることである。
　そうすると、本願発明のように「前記陽極体の端部が前記陽極外部端子に対して反対方向に曲げられるとともに、前記陽極金属片の前記陽極外部端子と対向する面が外側より内側で前記陽極外部端子と近接している」ことは格別のことではない。
　
　そして、本願発明の作用効果も、引用発明１、２及び周知技術から当業者が容易に予測できる範囲のものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１、２及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。