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　特願２００７−　３８９６２「発光体の形成方法及び金型」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　９月　４日出願公開、特開２００８−２０５１４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
１　手続の経緯
　本願は、平成１９年２月２０日を出願日とする出願であって、平成２４年７月３日付けで拒絶理由が通知され、同年８月２日に手続補正がなされたが、同年９月１１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１１月１２日に拒絶査定不服審判請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項に係る発明は、平成２４年１１月１２日付け手続補正による補正後の明細書及び特許請求の範囲の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項５に係る発明は、次のとおりのものである。
「上型と、前記した上型に対向配置した下型と、前記した上型に設けられた所要数の光学部品を装着したフレームを供給セットするセット部と、前記した発光器或いは光素子に各別に対応して形成された所要数の下型キャビティと、前記した下型に上下摺動自在に設けられ且つ前記したキャビティを一個有するキャビティブロックと、前記した各キャビティブロックを前記した上方向に弾性支持する弾性体を各別に設け、前記キャビティ内に樹脂材料を満杯に供給するように構成したことを特徴とする発光体の形成用金型。」（以下「本願発明」という。）
　
３　刊行物の記載
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された特開２００６−２７０９８号公報（以下「引用文献１」という。）には、以下の記載がある（下線は当審にて付した。以下同じ。）。
ア　「【請求項９】
　
樹脂モールド金型を用いて封止用の樹脂とともに被成形品をクランプし、被成形品を圧縮成形する樹脂モールド装置において
　
樹脂モールド金型内に、被成形品と樹脂とを支持する上治具および下治具を各々上型および下型に対向して配置し
　
キャビティに樹脂を充填する充填工程においては、前記上治具と上型とを離間させるとともに、前記下治具と下型とを離間させて支持し、前記充填工程の後、キャビティに充填された樹脂を圧縮して成形する圧縮成形工程においては、前記上治具と上型とを当接させるとともに前記下治具と下型とを当接させるフローティング支持手段を樹脂モールド金型に設けた
樹脂モールド金型。
　
イ　「【０００３】・・・ところで、最近の樹脂モールド製品では、半導体チップが薄型化するとともに樹脂パッケージの厚さがきわめて薄くなってきていることから、キャビティに注入される樹脂量が減少し、樹脂モールド時に樹脂が短時間のうちに硬化温度まで加熱され、樹脂が短時間のうちにゲル化してしまい、樹脂の流動性が阻害されるようになってきた。このため、キャビティに樹脂が完全に充填されないうちに樹脂が硬化してしまい、樹脂モールド部に樹脂の未充填が生じるという問題が生じている。」
　
ウ　「【００１０】また、前記フローティング支持手段として、前記上治具を型開閉方向に可動にかつ下型に向けて付勢して支持する上リフターと、前記下治具を型開閉方向に可動にかつ上型に向けて付勢して支持する下リフターとが設けられていることを特徴とする。・・・
【００１６】図１に示すように、上型ベース２２にはヒータ３１を内設した上型３２が固設され、下型ベース２３にはヒータ３３を内設した下型３４が固設されている。
  本実施形態の樹脂モールド金型２０は、上型３２と下型３４との間に、被成形品６０を支持する上治具３６と、上治具３６との間で被成形品６０をクランプして樹脂７０を圧縮成形する下治具３８とを備えたワークセット部４０を、樹脂モールド金型２０に対して脱着可能に装着したことを特徴とする。以下では、図３、４にしたがって、これらの上治具３６および下治具３８等を備えたワークセット部４０および樹脂モールド金型２０の構成について説明する。
【００１７】図３は、樹脂モールド金型２０からワークセット部４０を取り出した状態を示す。
ワークセット部４０
上治具３６および下治具３８からなる
下治具３８は、外周形状が上治具３６と略対向する大きさに形成されたキャビティブロック３９と、キャビティブロック３９の外側面に摺接してキャビティブロック３９を囲む配置に設けられた第１のクランパ４２と、第１のクランパ４２の外側面に摺接して第１のクランパ４２を囲む配置に設けられた第２のクランパ４４とを備え
【００２３】
被成形品６０は平面形状が矩形の回路基板６２の片面に半導体チップ６４がワイヤボンディングされて搭載され
　
エ　「【００４２】（第４の実施の形態）
　図１３〜１６は、本発明に係る樹脂モールド装置の第４の実施の形態の構成を示す。上記各実施形態の樹脂モールド装置は、回路基板６２に搭載されている複数個の半導体チップ６４を一つのキャビティで一括して樹脂モールドするのに対して、本実施形態の樹脂モールド装置は、
回路基板６２に搭載されている一つ一つの半導体チップ６４ごとに個別に樹脂モールドする
【００４３】図１３は本実施形態の樹脂モールド装置で使用するワークセット部４０３の構成を示す。本実施形態におけるワークセット部４０３は、
第１のクランパ４２に、被成形品６０に搭載されている半導体チップ６４の平面配置に合わせて樹脂モールド領域を個別に区画する仕切り部４５が設けられ、各区画部分に型開閉方向に可動にキャビティ板４５ａが配置され、キャビティ板４５ａの背面とキャビティブロック３９との間に弾発スプリング４５ｂが介装されたものであ
【００４４】図１３は、
第１のクランパ４２の仕切り部４５によって区画された各区画空間Ｂに、所要量の樹脂７０を供給し、第２のクランパ４４に被成形品６０をセット
　図１４は樹脂モールド金型２０にワークセット部４０３を装着した状態である。ワークセット部４０３が上リフター５０と下リフター５２によって支持されることにより、ワークセット部４０３の上治具３６と上型３２との間が離間し、下治具３８のキャビティブロック３９と下型３４との間が離間する。この状態で樹脂モールド金型２０の内部を真空排気する。
【００４５】図１５は、上型ベース２２を下降させ、上治具３６により被成形品６０を押し下げて、第１のクランパ４２を支持しているスプリング４２ａを撓ませ、第１のクランパ４２の押接端面と仕切り部４５の端面を被成形品６０に当接させ、さらに第１のクランパ４２の背面をキャビティブロック３９に当接させた状態を示す。
　第１のクランパ４２が押し下げられることに連動し、弾発スプリング４５ｂが作用してキャビティ板４５ａが押し上げられ、仕切り部４５により半導体チップ６４ごとに個別に分割された各区画に樹脂７０が充填される。図１５に示す状態、すなわち各区画のキャビティに樹脂７０を充填する状態では、上型３２と上治具３６とが離間し、下型３４とキャビティブロック３９とが離間しているから、樹脂７０に直接的に熱が伝導することがなく、樹脂７０の流動性が確保されてキャビティ内に確実に樹脂７０が充填される。
【００４６】図１６は上型ベース２２を型締め位置まで降下させた状態を示す。上型３２の端面と上治具３６とが当接して互いに接触し、下型３４とキャビティブロック３９とが当接して接触した状態でキャビティ板４５ａおよび弾発スプリング４５ｂを介して被成形品６０が押圧されている。上型３２および下型３４が上治具３６および下治具３８と接触することにより、上型３２および下型３４からの熱が樹脂７０に効果的に伝達され、樹脂７０が熱硬化して樹脂モールドされる。
【００４７】本実施形態の樹脂モールド装置においても、樹脂モールド後、樹脂モールド金型２０からワークセット部４０３を樹脂モールド金型２０の外部に搬出し、冷却装置を用いて上治具３６と下治具３８とを樹脂７０の硬化温度以下の温度にまで強制的に冷却することにより、樹脂モールド時の樹脂７０の流動性を確保して、半導体チップ６４ごとに個別に樹脂モールドすることができる。
　本実施形態の樹脂モールド方法は、単一の半導体チップ６４ごとに個別に樹脂モールドする場合の他に、複数個の半導体チップ６４ごとに分割した区画として樹脂モールドする場合に適用することができる。」
　
オ　「【００７１】以上、本発明に係る樹脂モールド装置の構成例について種々説明してきたが、本発明に係る樹脂モールド装置は上記実施形態に限るものではなく、装置構成としては種々の構成を採用し得る。たとえば、上記実施形態では上型を可動側として説明したが、下型側を可動側として構成することも可能である。」
　
カ　図３、１３ないし１６は、次のものである。
　
キ　引用発明
　上記ア〜カによれば、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「樹脂モールド金型を用いて封止用の樹脂とともに被成形品をクランプし、被成形品を圧縮成形する樹脂モールド装置において、
　前記樹脂モールド金型内に、被成形品と樹脂とを支持する上治具及び下治具からなるワークセット部の上治具及び下治具を各々上型及び下型に対向して配置し、
　キャビティに樹脂を充填する充填工程においては、前記上治具と上型とを離間させるとともに、前記下治具と下型とを離間させて支持し、前記充填工程の後、キャビティに充填された樹脂を圧縮して成形する圧縮成形工程においては、前記上治具と上型とを当接させるとともに前記下治具と下型とを当接させるフローティング支持手段を樹脂モールド金型に設けた樹脂モールド金型であって、
　前記被成形品は、平面形状が矩形の回路基板の片面に半導体チップがワイヤボンディングされて搭載され、前記回路基板に搭載されている一つ一つの半導体チップごとに個別に樹脂モールドするものであり、
　前記下治具は、外周形状が上治具と略対向する大きさに形成されたキャビティブロックと、キャビティブロックの外側面に摺接してキャビティブロックを囲む配置に設けられた第１のクランパと、第１のクランパの外側面に摺接して第１のクランパを囲む配置に設けられた第２のクランパとを備え、
　前記第１のクランパに、被成形品に搭載されている半導体チップの平面配置に合わせて樹脂モールド領域を個別に区画する仕切り部が設けられ、各区画部分に型開閉方向に可動にキャビティ板が配置され、キャビティ板の背面とキャビティブロックとの間に弾発スプリングが介装されたものであり、
　前記第１のクランパの仕切り部によって区画された各区画空間に、所要量の樹脂を供給し、第２のクランパに被成形品をセットする樹脂モールド装置。」
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された特開２００５−３０５９５４号公報（以下「引用文献２」という。）には、以下の記載がある。
ア　「【００１３】例えば、図１（１）に示すように、
対象となる基板１５とは、円形状或いは多角形状である任意の形状で形成された基板１５の一方の面に装着した複数個のＬＥＤチップ等の光素子１６を有する封止前基板２４
樹脂封止後には、硬化した封止成形体２５である硬化樹脂１９を形成する基板１５となる光電子部品２８（成形品）を形成される
　
この封止成形体２５には、レンズ形状の略半球状における曲面部３１と曲面部３１の周囲に平面部３２とで形成される。
【００１４】この金型１とは、図１（２）に示すように、少なくとも、上型２と上型２に相対向配置した下型３と上型２と下型３との間に配置した中間型４との三型２・３・４の構成を備えた樹脂封止成形用金型１、および、少なくとも下型３側に設けたキャビティ面（下型キャビティ面５）を含む成形金型面の上面（下型面９）側と中間型４の下面（下型側金型面１１）側とに被覆して張設する離型フィルム７を用いると共に、三型２・３・４が型開きした状態を示す。各三型２・３・４には、固定された上型２に形成された上型面８と、図の垂直方向に上下動する下型３に形成された下型面９を、その中でも凸所３３天面の下型キャビティ面５と、上下型２・３間を図の垂直方向に上下動する中間型４に形成された上型側金型面１０と下型側金型面１１として形成される。・・・
【００１５】金型１のその他の構成要素としては、図１（２）に示すように、上型２と中間型４との間に供給する基板１５の封止成形体２５側を下方に向けて、
上型面８の所定位置に基板１５を装着固定する上型２に設けた基板装着固定手段３４
　
イ　図１は、次のものである。
　
４　対比・判断
（１）本願発明と引用発明とを対比する。
ア　引用発明の「上治具」、「上治具」、「被成形品」、「『区画部分』及び『キャビティ』」及び「樹脂モールド金型」は、本願発明の「上型」、「下型」、「フレーム」、「キャビティ」及び「形成用金型」にそれぞれ相当する。
　
イ　引用発明は「樹脂モールド金型内に、被成形品と樹脂とを支持する上治具および下治具を各々上型および下型に対向して配置」するものであるから、上治具と、上治具に対向して配置した下治具と、被成形品を支持する上治具および下治具を有し、また、「被成形品は、平面形状が矩形の回路基板の片面に半導体チップがワイヤボンディングされて搭載されているもの」であって、「下治具は、・・・第２のクランパとを備え」、「第２のクランパに被成形品をセット」するから、引用発明は、本願発明の「上型と、前記した上型に対向配置した下型と、前記した上型に設けられた所要数の光学部品を装着したフレームを供給セットするセット部」に関し、「上型と、前記した上型に対向配置した下型と、前記した型に設けられた所要数の部品を装着したフレームを供給セットするセット部」の構成を備える。
　
ウ　引用発明の「ワークセット部」は、「上治具および下治具からな」り、「下治具」は、「外周形状が上治具と略対向する大きさに形成されたキャビティブロックと、キャビティブロックの外側面に摺接してキャビティブロックを囲む配置に設けられた第１のクランパと、第１のクランパの外側面に摺接して第１のクランパを囲む配置に設けられた第２のクランパとを備え、前記第１のクランパに、被成形品に搭載されている半導体チップの平面配置に合わせて樹脂モールド領域を個別に区画する仕切り部が設けられ、各区画部分に型開閉方向に可動にキャビティ板が配置され、キャビティ板の背面とキャビティブロックとの間に弾発スプリングが介装されたものであり、前記第１のクランパの仕切り部によって区画された各区画空間に、所要量の樹脂を供給」するものであって、「被成形品は、平面形状が矩形の回路基板の片面に半導体チップがワイヤボンディングされて搭載されているものであ」り、「前記回路基板に搭載されている一つ一つの半導体チップごとに個別に樹脂モールドするものであ」るから、一つ一つの半導体チップごとに個別に樹脂モールドするために、半導体チップの平面配置に合わせて樹脂モールド領域を個別に区画する仕切り部が設けられ、各区画部分に型開閉方向に可動にキャビティ板が配置され、キャビティ板の背面とキャビティブロックとの間に弾発スプリングが介装され、前記各区画空間に、所要量の樹脂を供給するものであるといえる。
　そうすると、引用発明は、半導体チップに各別に対応して形成された所要数の区画空間（キャビティ）と、フローティング支持（上下摺動自在に設けられ）、区画空間（キャビティ）を一個構成する構成する各キャビティ板を上方向に弾性支持する弾発スプリングを各別に設けたものであるから、本願発明の「前記した発光器或いは光素子に各別に対応して形成された所要数の下型キャビティと、前記した下型に上下摺動自在に設けられ且つ前記したキャビティを一個有するキャビティブロックと、前記した各キャビティブロックを前記した上方向に弾性支持する弾性体を各別に設け」る点に関して、「前記した素子に各別に対応して形成された所要数の下型キャビティと、前記した下型キャビティを前記した上方向に弾性支持する弾性体を各別に設け」るとの構成を備える。
　
エ　引用発明は、「第１のクランパの仕切り部によって区画された各区画空間に、所要量の樹脂を供給」するものであるから、本願発明の「キャビティ内に樹脂材料を満杯に供給するように構成した」点に関して、「キャビティ内に樹脂材料を供給するように構成した」点で一致する。
　
　したがって両者は、
「上型と、前記した上型に対向配置した下型と、所要数の部品を装着したフレームを供給セットするセット部と、前記した素子に各別に対応して形成された所要数の下型キャビティと、前記した下型キャビティを弾性支持する弾性体を各別に設け、前記キャビティ内に樹脂材料を供給するように構成した形成用金型。」
である点で一致し、
　
（ア）本願発明は、「所要数の部品を装着したフレーム」を上型のセット部に供給セットするのに対し、引用発明は、「回路基板に搭載されている一つ一つの半導体チップからなる被成形品」を下治具に設けられた第２のクランパ」に供給セットする点（以下「相違点１」という。）、及び、
　
（イ）本願発明のフレームに装着されるものは、「光学部品」、「発光器或いは光素子」であり、形成用金型は「発光体」の形成用金型であって、「キャビティブロック」は、「下型に上下摺動自在に設けられ且つ前記したキャビティを一個有」し、「上方向に弾性支持する弾性体を各別に設け」、さらに、キャビティ内に樹脂材料を「満杯」に供給するように構成したものであるのに対し、引用発明の回路基板に搭載される「半導体チップ」は、「発光体」を形成する「光学部品（発光器或いは光素子）」であるのか明らかではなく、区画空間（キャビティ）は、「仕切り部が設けられ、各区画部分に型開閉方向に可動にキャビティ板が配置され、キャビティ板の背面とキャビティブロックとの間に弾発スプリングが介装されたもの」であって「キャビティを一個構成する部材」ではなく、区画空間（キャビティ）内に樹脂材料を「満杯」に供給するか明らかではない点（以下「相違点２」という。）
で相違する。
　
（２）上記相違点について検討する。
ア　相違点１について検討する。
　引用発明は、下治具に支持されている第２のクランパに、回路基板に搭載されている一つ一つの半導体チップからなる被成形品をセットするものであるが、上記３（１）オによれば、「本発明に係る樹脂モールド装置は上記実施形態に限るものではなく、装置構成としては種々の構成を採用し得る。たとえば、上記実施形態では上型を可動側として説明したが、下型側を可動側として構成することも可能である」とされるから、回路基板に搭載されている一つ一つの半導体チップからなる被成形品を下治具と上治具のどちらにセットするかは設計的事項であるといえる。そして、例えば、引用文献２には、上記３（２）アによれば、「上型面８の所定位置に基板１５を装着固定する上型２に設けた基板装着固定手段３４」が記載されており、引用発明に、引用文献２に記載され基板装着固定手段に係る構成を適用して、「回路基板に搭載されている一つ一つの半導体チップからなる被成形品」を上治具にセットする構成となし、上記相違点１に係る本願発明の構成とすることは、当業者にとって格別困難なこととはいえない。
　
イ　相違点２について検討する。
　樹脂をモールドする半導体チップとして、ＬＥＤチップ等の光素子は従来周知であって、例えば、引用文献２には、上記３（２）アによれば、「対象となる基板１５とは、円形状或いは多角形状である任意の形状で形成された基板１５の一方の面に装着した複数個のＬＥＤチップ等の光素子１６を有する封止前基板２４を用いる・・・樹脂封止後には、硬化した封止成形体２５である硬化樹脂１９を形成する基板１５となる光電子部品２８（成形品）を形成される」ことが記載されている。
　また、被成型品の形状は、設計上適宜定められるべきものであるところ、引用文献２には、上記３（２）アによれば、「封止成形体２５には、レンズ形状の略半球状における曲面部３１と曲面部３１の周囲に平面部３２とで形成される」とされ、引用発明の「半導体チップ」として、引用文献２のＬＥＤチップ（光素子）を適用するに際して、上記３（２）イのような、レンズ形状の下型３の構成を適用して、引用発明の各区画部分の「仕切り部が設けられ、各区画部分に型開閉方向に可動にキャビティ板が配置され、キャビティ板の背面とキャビティブロックとの間に弾発スプリングが介装されたもの」を、レンズ形状の「キャビティを一個構成する部材」となすとともに区画空間（キャビティ）内に樹脂材料を「満杯」に供給して、上記相違点２に係る本願発明の構成とすることは、当業者にとって格別困難なこととはいえない。
　
（３）請求人の主張について
　請求人は、平成２５年４月２５日付けの回答書において、
「Ｂ．本願発明と引用文献２との対比について
・・・引用文献２のキャビティブロックのキャビティはキャビティ側面部材（仕切り部４５）とキャビティ底面部材（キャビティ板４５ａ）とが別体となって構成されております。この点で、本願発明と引用文献２の発明とは相違するものであります。・・・
　なお、引用文献２の発明おいては、キャビティ底面部材はキャビティ内を上下摺動するため、キャビティ内に樹脂材料を満杯に供給することはできないものと思料いたします（通常、キャビティ最大容量の３分の一から２分の一の容量の樹脂材料が供給される）。・・・
　また、本願発明と引用文献２とは、本願発明が「キャビティ内に樹脂を所要量（満杯にして）供給する構成で且つそのキャビティ形状及びキャビティ容量は変化せず保持される構成」であることに対して、引用文献２は「キャビティ底面部材が上下摺動するめため、そのキャビティ形状及びキャビティ容量は変化して保持されない構成」である点で相違しいたします。・・・
　これに対して、引用文献２の発明は、小キャビティの各仕切り部４５（第１のクランパ４２）は一体になって構成されているため、どうしても、基板６２と仕切り部４５の先端面との間に隙間が発生することになります。
　従って、本願発明と引用文献２とは相違するものであります。」と主張する（なお、回答書でいう引用文献２は、本審決でいう引用文献１である。）。
　しかしながら、上記（２）での検討に照らして採用できない。
　
５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用文献１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。