【事件の表示】
　上記当事者間の特許第４１５２５９６号発明「ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第４１５２５９６号の請求項１〜１１に係る発明についての出願は、平成１３年２月９日に特許出願され、平成１９年１１月２８日付けの明細書についての手続補正、及び平成２０年３月５日付けの明細書についての手続補正を経て、同年７月１１日にそれらの発明について特許権の設定登録がされたものである。
　これに対して、平成２３年５月２日（４月２８日付け）に本件の請求項１〜１１に係る発明についての特許無効の審判請求がなされ、被請求人から同年７月２１日付けで答弁書が提出された。
　そこで、当審において、同年８月２９日付けで口頭審理における審理事項を通知したところ、被請求人から同年９月２７日付けで口頭審理陳述要領書が提出され、請求人から同年９月２８日（９月２７日付け）に口頭陳述要領書、及び同年１０月１２日（１０月１１日付け）に口頭審理陳述要領書（２回目）が提出され、その後、同年１０月２５日に口頭審理を行った。
　
第２　本件発明
　本件特許の請求項１〜１１に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明１１」といい、まとめて「本件発明」ということがある。）は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１１に記載された事項により特定される以下のとおりのものと認められる。
　
　【請求項１】
　Ａｇ：１．２〜１．７質量％、Ｃｕ：０．５〜０．７質量％を含み、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなり、Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であって、前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結されていることを特徴とする無鉛ハンダ合金。
　　【請求項２】
　更にＮｉ：０．０５〜１．５質量％を含有することを特徴とする請求項１に記載の無鉛ハンダ合金。
　　【請求項３】
　更にＳｂ：０．００５〜１．５質量％、Ｚｎ：０．０５〜１．５質量％を含み、Ｓｂ、Ｚｎ、Ｎｉの合計含有量が１．５質量％以下であることを特徴とする請求項２に記載の無鉛ハンダ合金。
　　【請求項４】
　Ｏ濃度が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の無鉛ハンダ合金。
　　【請求項５】
　強度（ＭＰａ）×延性（％）が１５００以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の無鉛ハンダ合金。
　　【請求項６】
　請求項１乃至５のいずれか１項に記載のハンダ合金よりなることを特徴とする電子部材用無鉛ハンダボール。
　　【請求項７】
　ハンダバンプを有する電子部材であって、該ハンダバンプの一部又は全部は、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のハンダ合金よりなることを特徴とする電子部材。
　　【請求項８】
　前記ハンダバンプの１辺の長さが０．２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項７に記載の電子部材。
　　【請求項９】
　複数の電子部品間をハンダ電極によって接合した電子部材であって、該ハンダ電極の一部または全部は、請求項１乃至５のいずれか１項に記載のハンダ合金よりなることを特徴とする電子部材。
　　【請求項１０】
　前記ハンダ電極の１辺の長さが０．２ｍｍ以下であることを特徴とする請求項９に記載の電子部材。
　　【請求項１１】
　携帯電話に用いることを特徴とする請求項７乃至１０のいずれか１項に記載の電子部材。
　
第３　請求人の主張
　請求人は、請求書、陳述要領書、陳述要領書（２回目）に添付して以下の証拠方法を提出し、本件発明１〜１１は以下の無効理由１〜５により無効とすべきであると主張している。
　
　＜無効理由１＞
　平成１９年１１月２８日付けの明細書についての手続補正は、本件特許の願書に最初に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、本件特許は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、同法第１２１条第１項第１号の規定により無効とすべきものである。　
　
　＜無効理由２＞
　本件発明１〜１１に係る特許は、特許請求の範囲の記載が不備であるから、特許法第３６条第６項第１号及び第２号に規定する要件を満たしていない特許出願についてされたものであり、同法第１２１条第１項第４号の規定により無効とすべきものである。
　
　＜無効理由３＞
　本件発明１〜１１に係る特許は、発明の詳細な説明の記載が不備であるから、特許法第３６条第４項の規定を満たしていない特許出願についてされたものであり、同法第１２１条第１項第４号の規定により無効とすべきものである。
　
　＜無効理由４＞
　本件発明１，２，５，６，９，１１は、その出願前日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明であるから、本件発明１，２，５，６，９，１１に係る特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、同法１２１条第１項第２号の規定により無効とすべきものである。
　
　＜無効理由５＞
　本件発明１〜１１は、その出願前日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１〜１１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法１２１条第１項第２号の規定により無効とすべきものである。
　
＜証拠方法＞
・請求書に添付
甲第１号証　国際公開００／１８５３６号
甲第２号証　特開平１１−２７７２９０号公報
甲第３号証　米国特許第４，６９５，４２８号明細書
甲第４号証　菅沼克昭著「鉛フリーはんだ付け技術」、９６〜１０３頁、株式会社工業調査会、２００１年１月２０日発行)
甲第５号証　特開２０００−２８８７７２号公報
甲第６号証　特公平０４−３５２７８号公報
甲第７号証　特開平１１−１２１５２０号公報
甲第８号証　特開２０００−２１６１９６号公報
甲第９号証　特開平１０−１３５２６７号公報
　
・口頭審理陳述要領書に添付
甲第１０号証　「電子情報通信学会技術研究報告」ＣＰＭ９５−７７〜８３、Ｐ．２５〜２９、社団法人電子情報通信学会、１９９５年１０月２０日発行
甲第１１号証　第６回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集、Ｐ．２２９〜２３２、社団法人溶接学会、社団法人高温学会、２０００年２月３日発行
　
・口頭審理陳述要領書（２回目）に添付
甲第１２号証　ＪＩＳＺ２２０１「金属材料引張試験片」の概要（抜粋）及びＪＩＳＺ２２４１「金属材料引張試験方法」の概要（抜粋）
　
第４　被請求人の反論
　被請求人は、答弁書及び口頭審理陳述要領書において、本件発明１〜１１には無効とすべき理由はないと反論し、乙１〜３号証を提出している。
　
乙第１号証　 広辞苑　第五版　１９９８年１１月１１日、株式会社岩波書店発行、第２０６９、２５６２頁
乙第２号証　日本規格協会発行ＪＩＳ　Ｚ　２２４１「金属材料引張試験方法」第１〜５頁
乙第３号証　須藤一ら著「金属組織学」丸善株式会社、平成４年４月１５日第１５刷発行、第２５５、２５６頁
　
第５　無効理由についての当審の判断
　＜無効理由１＞
１　請求人の主張する具体的な理由
　平成１９年１１月２８日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、請求項１の記載に追加された「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であって」（以下、「特定事項Ａ」という。）、「前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結されている」（以下、「特定事項Ｂ」という。）について、願書に最初に添付した明細書（以下、「当初明細書」という。）には明示の記載がない。
　また、当初明細書には、【００１７】に「Ｓｎ−Ａｇ系のハンダ合金にＣｕを０．３質量％以上添加すると、内部のＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のリング状ネットワークが密になり」と記載されているだけであるから、特定事項Ａ、特定事項Ｂは、当初明細書の記載から自明な事項でもなく、当初明細書のすべての記載を総合することにより導かれる事項でもない。
　よって、本件補正は、新たな技術的事項を導入する補正であって、当初明細書に記載した事項の範囲内においてしたものでない。
　
２　当審の判断
（１）特定事項Ａについて
ア　当初明細書の【００１７】には、「Ｓｎ−Ａｇ系合金においては、凝固組織の中にＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のネットワークが生成し、ハンダの強度や疲労特性を向上させる。Ｓｎ−Ａｇのみの合金においてはＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のネットワークが相互に十分に連結されないが、Ｓｎ−Ａｇ系のハンダ合金にＣｕを０．３質量％以上添加すると、内部のＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のリング状ネットワークが密になり、ハンダバンプの強度、疲労特性を向上し、電子部品用として必要な強度や耐熱疲労特性を確保することが可能になる。」と記載されている。
　すると、当該記載から、Ｓｎ−Ａｇ系合金においては、その凝固組織中にＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のネットワークを有し、Ｓｎ−Ａｇ二元合金ではＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のネットワークが相互に十分に連結されないものの、Ｓｎ−Ａｇ系のハンダ合金にＣｕを０．３質量％以上添加すると、リング状ネットワークが密になっているＡｇ3Ｓｎ金属間化合物を内部に有する無鉛ハンダ合金が得られることが、自明な事項として把握できる。
　したがって、特定事項Ａは、当初明細書の記載から自明な事項である。
　
イ　なお、請求人は、「有する」は、抽象的な上位概念を意味するから、特定事項Ａとする補正は、新規事項の追加である旨を主張している。
　確かに、広辞苑第６版によると、「有する」には、「持っている」という意味があり、「含有」には「含みもつ」の意味があるから、「有する」は、一般的には「含有する」の上位概念を意味する。
　しかし、上記の【００１７】の記載によると、補正後の「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する」の意味するところは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金の凝固組織中に「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を含みもつ」の意味であることが明らかであるから、特定事項Ａにおける「有する」は、「含有する」と解することが相当であって、それ以外の意味と解する余地はない。
　したがって、上記の主張は当を得たものでない。
　
（２）特定事項Ｂについて
ア　当初明細書の【００１７】には、Ｓｎ−Ａｇ系のハンダ合金にＣｕを０．３質量％以上添加すると、「内部のＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のリング状ネットワークが密になり」（以下、「当初明細書の記載ｂ」という。）と記載されている。
　ここで、「ネットワーク」とは、「網細工・網状組織の意」であり（乙１号証）、「網状」とは「網の目のようなかたち」であり、「網の目」とは、「網に編んだものの糸・針金に囲まれたすきま」のことである（広辞苑第６版より）。
　そして、「網に編んだものの糸・針金に囲まれたすきまのようなかたち」は、「リング状」といえるから、「ネットワーク」は、「リング状」という属性を有するものであって、「リング状ネットワーク」と「ネットワーク」とは実質的に何ら変わりがない。
　
イ　そして、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金についての当初明細書の記載ｂは、Ｓｎ−Ａｇ二元合金についての「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物のネットワークが相互に十分に連結されない」ことに対して、ネットワークが相互に連結されることを表現したものと認められるから、当初明細書の記載ｂから「前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結されている」という特定事項Ｂは自明に導かれる事項である。
　
（３）小括
　したがって、本件補正は適法になされたものであり、無効理由１により本件特許を無効にすることはできない。
　
　＜無効理由２＞
Ｉ　本件発明１に対して
１　請求人の主張する具体的な理由
（１）本件発明１の特定事項Ｂ「前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結されている」と、発明の詳細な説明に記載の「内部のＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のリング状ネットワークが密になり」（以下「明細書の記載ｂ」という。）とは対応していない。
　
（２）発明の詳細な説明には、合金に含有されるＡｇ3Ｓｎ金属間化合物について、含有量、形態や大きさ、特定事項Ｂの態様を裏付けるデータがないから、本件発明１は外延が明確でないし、発明の詳細な説明に十分に記載されていない。
　
（３）特定事項Ａ「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であって」における「有する」の用語が一義的に明確でなく、「有する」という記載だけでは、合金のマトリックス成分や結晶組織との関係が明確でない。
　
（４）特定事項Ｂで規定される合金の結晶構造の観察方法や観察条件が定義されていないから、本件発明１自体が明確でない。
　
（５）特定事項Ｂは、従来公知のＳｎ−Ａｇハンダ合金における「ネットワークが十分に連結されない」態様を含む上位概念であるから、公知合金のＡｇ3Ｓｎ金属間化合物のネットワーク構造と区別できず、外延が明確でない。
　
２　当審の判断
（１）に対して
　明細書の記載ｂと当初明細書の記載ｂとは同一であるから、＜無効理由１＞についての上記の「２　当審の判断」の「（２）特定事項Ｂについて」と同様の理由により、特定事項Ｂは明細書の記載ｂから自明に導かれる事項であって、両者の対応関係は明確である。
　
（２）に対して
　発明の詳細な説明の【００１７】には、Ｓｎ−Ａｇ二元合金では「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物のネットワークが相互に十分に連結されない」ことに対して、本件発明１のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元ハンダ合金に含有されるＡｇ3Ｓｎ金属間化合物では、所定量以上のＣｕ含有により、「リング状のネットワークが密になり」と記載されているから、発明の詳細な説明にＡｇ3Ｓｎ金属間化合物の含有量、形態や大きさ、特定事項Ｂの態様を裏付けるデータが記載されていなくても、Ｃｕ含有量を特定する本件発明１におけるＡｇ3Ｓｎ金属間化合物の態様を、Ｓｎ−Ａｇ二元合金のそれとは差異のあるものとして、十分に把握することができる。
　したがって、本件発明１は明確であるし、発明の詳細な説明に記載されたものである。
　なお、本件出願前公知の甲４号証１００−１０１頁の記載によれば、Ｓｎ中にＡｇはほとんど固溶しないから、本件発明１におけるＡｇ3Ｓｎ金属間化合物の量は、ハンダ合金中のＡｇ含有量によりほぼ決まるものと認められるし、その形態や大きさも、甲４号証の図５．３、甲１０号証のＦｉｇ．７、甲１１号証のＦＩＧ．４に示される電子顕微鏡写真と類似の程度であることも、当業者に十分に認識できると認められる。
　
（３）に対して
　＜無効理由１＞についての上記の「２　当審の判断」の「（１）特定事項Ａについて」と同様の理由により、特定事項Ａにおける「有する」は「含有する」と同義であるから、特定事項Ａは、「合金中にＡｇ3Ｓｎ金属間化合物を含有する」との意味であることが明確である。
　
（４）に対して
　Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ合金において、Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を含む結晶構造の観察を電子顕微鏡で行うことは、本件出願前公知の甲４，１０，１１号証に示されるように、技術常識であるから、特定事項Ｂは明確であり、本件発明１も明確である。
　
（５）に対して
　「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物」について、発明の詳細な説明には、Ｓｎ−Ａｇ二元合金では「ネットワークが相互に十分に連結されない」のに対して、Ｃｕを添加した三元合金では、「リング状のネットワークが密になり」と記載されているから、特定事項Ｂは、Ｓｎ−Ａｇ二元合金よりもネットワークが相互に十分に連結されているＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金の態様として明確であるし、発明の詳細な説明に明確かつ十分に記載されているといえる。
　
II　本件発明２，３に対して
１　請求人の主張する具体的な理由
　本件発明２は、本件発明１にさらにＮｉを添加した合金、本件発明３は、本件発明２にさらにＳｂとＺｎとを添加した合金に係り、それぞれの添加元素の成分範囲を特定する事項を含むが、発明の詳細な説明の記載からは、それぞれの添加元素が、実施例に記載の特定値を超え、特定された成分範囲全域で効果を奏することを推認することができないから、本件発明２，３は、発明の詳細な説明に記載したものでない。
　また、本件発明３についてのＳｂ添加による「寒冷地条件における耐熱疲労特性改善効果」は、実施例においても示されていないから、本件発明３は発明の詳細な説明に記載したものでない。
　
２　当審の判断
　発明の詳細な説明の【００１３】〜【００１５】には、特定組成のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金において、延性が顕著に増大し、耐熱疲労特性と耐衝撃性が改善する効果を奏することが記載されており、【００２２】には、このＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金に対して、Ｎｉを添加する場合には、強度向上に効果があって、延性が低下し始めない添加範囲とすることが記載され、【００１８】〜【００２１】には、Ｓｂ、Ｚｎを添加する場合の添加範囲を特定する理由が記載され、【００２４】には、Ｎｉ、Ｓｂ、及びＺｎを添加する場合の合計の添加範囲を、強度を改善しつつ、ハンダの延性が低下しない範囲に限定することが記載されている。
　そして、本件発明２の実施例に相当する実施例８のハンダ合金について、Ｎｉ無添加の実施例２と比較して、延性、強度、平均耐落下衝撃回数において向上していること、本件発明３の実施例に相当する実施例１０について、実施例２と比較すると延性は僅かに低下するが、Ａｇ組成が特定組成をはずれる比較例１〜３と比較して増大しており、強度、平均耐落下衝撃回数が向上していることも記載されている。
　そうすると、発明の詳細な説明には、本件発明２，３について、Ｎｉ、又はＮｉ、Ｓｂ及びＺｎを特定の成分範囲とする理由、及びＮｉ、又はＮｉ、Ｓｂ及びＺｎを特定量添加することによる延性、強度、耐衝撃性についての効果が記載されているといえ、当該理由及び効果を否定するような特段の事情もない。
　したがって、本件発明２，３は発明の詳細な説明に記載されたものといえる。
　そして、延性、強度、耐衝撃性についての効果が把握されれば、本件発明３におけるＳｂ添加による「寒冷地条件における耐熱疲労特性改善効果」の開示が、発明の詳細な説明において必須であるということもできない。
　
III　本件発明４に対して
１　請求人の主張する具体的な理由
　発明の詳細な説明には、本件発明４に係る「Ｏ濃度」について、【００２５】に、「本ハンダ合金を、大気中溶解混錬した材料を、グローディスチャージ質量分析（Ｇｄｍａｓｓ）で分析すると、十数ｐｐｍの酸素が検出される。一方、アルゴン雰囲気等の非酸化雰囲気で溶解混錬したハンダ合金の酸素検出量は、数ｐｐｍレベルとなる。酸素検出量が１０ｐｐｍ以下である場合、そのシェア強度は、大気溶解のものに比して、１０％強度は改善された。よって本発明の上記（３）ではハンダ合金中の酸素濃度を１０ｐｐｍ以下にする。」と記載され、また、【００３２】には、「実施例３と実施例５との比較から明らかなように、酸素以外の成分が同一成分でも、Ａｒ雰囲気の非酸化雰囲気で溶解混練した実施例５は、酸素濃度が５ｐｐｍであるため、酸化雰囲気で溶解混練して酸素濃度が１６ｐｐｍである実施例３と比較し、強度が約１割向上している。」と記載されている。
　しかし、「数ｐｐｍレベルとなる。」という漠然とした値や、「５ｐｐｍである」という１実施例だけでは、「１０ｐｐｍ」を上限として数値範囲を規定する技術的根拠にはならず、恣意的に数値を選択したに過ぎず、発明が不明確である。
　また、「１０ｐｐｍ以下」と上限だけを示す記載であり、下限についての規定がなく、発明の詳細な説明に下限についての説明もないので、本件発明４は明確でない。
　
２　当審の判断
　発明の詳細な説明の【００２５】には、「本発明ハンダ合金を溶解混錬する際、溶解雰囲気を非酸化雰囲気にし、ハンダ合金中の固溶酸素濃度を低下させると、強度は約１０％向上する。…酸素検出量が１０ｐｐｍ以下である場合、そのシェア強度は、大気溶解のものに比して、１０％強度は改善された。」と記載されているから、当該記載から、当業者であれば、ハンダ合金の溶解混錬を非酸化性雰囲気にして、１０ｐｐｍ以下に固溶酸化濃度を低下させると、強度の向上に資することが把握できる。
　そして、実施例５における酸素濃度５ｐｐｍの合金が、実施例３における酸素濃度１６ｐｐｍの合金と比較して、強度が約１０％（２９Ｍｐａ→３２Ｍｐａ）向上していることが見て取れるから、「Ｏ濃度が１０ｐｐｍ以下である」との本件発明４の特定事項の技術的意味は明確である。また、固溶酸素濃度の存在が強度に悪影響を及ぼすことは、【００２５】の記載から明らかであるから、酸素濃度の下限値を特定する必要はない。
　よって、本件発明４は明確である。
　
IV　本件発明５に対して
１　請求人の主張する具体的な理由
（１）本件発明５における「強度（ＭＰａ）×延性（％）が１５００以上」との特定事項（以下、「特定事項Ｃ」という。）は、発明の詳細な説明の実施例１〜１０において、特定の製造方法、加工方法で得られた合金のみに特有の特性と考えられる。しかし、本件発明５のハンダ合金は、製造方法や加工方法を特定しない合金であるから、特定事項Ｃは明確でない。また、実施例で得られた特性を製造方法や加工方法を特定しない本件発明５に係るハンダ合金全体にまで一般化できない。
　
（２）本件発明２，３について、発明の詳細な説明には、Ｎｉ、Ｓｂ、Ｚｎのそれぞれの含有量、及び合計の含有量について、十分な数の具体例が示されておらず、「強度（ＭＰａ）×延性（％）が１５００以上」の特性を実施例８，実施例１０の特定値を超える数値範囲全体で推認できないので、本件発明５における特定事項Ｃを、本件発明５におけるハンダ合金のＮｉ、Ｓｂ、Ｚｎに係る成分組成全体にまで一般化できない。
　
（３）本件発明５は、特定事項Ｃに係る強度、及び延性の測定条件について、定義していないし、発明の詳細な説明にも記載がない。
　したがって、特定事項Ｃは、客観的に定まらないから、本件発明５は明確でない。
　
２　当審の判断
（１）に対して
　本件発明５は、製造方法の発明ではなく、合金という物の発明であるから、製造方法や加工方法が特定される必要はない。
　そして、特定事項Ｃは、発明の詳細な説明全体の記載、特に実施例１〜１０と比較例１〜３との記載によって、十分に裏付けられているといえる。
　
（２）に対して
　本件発明２又は３が発明の詳細な説明に記載されていることは、上記の「II　本件発明２，３に対して」の「２　当審の判断」に示すとおりである。
　そして、請求項２又は請求項３の記載を引用する本件発明５は、本件発明２又は３のハンダ合金であって、かつ特定事項Ｃを有するものであるところ、当該ハンダ合金は、実施例８，１０として記載されているから、本件発明５は、発明の詳細な説明に記載されたものである。
　
（３）に対して
　特定事項Ｃに係る強度及び延性は、発明の詳細な説明の【００３０】の表１に「強度ＴＳ」、「延性ＥＬ」と記載されていることから、それらの測定については、以下の本件出願前公知の文献の記載からみて、ＪＩＳ規格による引張試験によって変形(伸び)を続けるのに必要な応力の最大値である引張強さ（
ｔ
ｓ
ｅｌ
　
　日本金属学会編　「改訂　金属便覧」４１９〜４２０頁、丸善株式会社、平成７年４月５日　第５版発行
　
　そうすると、特定事項Ｃの測定条件は、ＪＩＳ規格にしたがって、適宜当業者が決定できるから、特定事項Ｃは客観的に定まると認められる。
　また、仮に測定条件に多少の差異があったとしても、引張強さや破断伸びという物性の測定値自体に格別の差異が生じるとも認められないから、やはり、特定事項Ｃは客観的に定まるといえる。
　
Ｖ　本件発明６〜１１に対して
１　請求人の主張する具体的な理由
　本件発明６〜１１は、本件発明１〜５の特定事項を有する発明であるから、本件発明１〜５と同様の理由により特許請求の範囲の記載要件に違反している。
　
２　当審の判断
　上記のとおり、本件発明１〜５は、特許請求の範囲の記載に不備はない。
　したがって、本件発明６〜１１も、特許請求の範囲の記載に不備はない。
　
VI　小括
　以上のとおりであるから、無効理由２により本件発明１〜１１についての特許を無効とすることはできない。　
　
　＜無効理由３＞
１　請求人の主張する具体的な理由
（１）特定事項Ｂと発明の詳細な説明【００１７】の記載について
（イ）本件発明は、特定事項Ｂを有するところ、特定事項Ｂと、発明の詳細な説明の【００１７】に記載された事項とは矛盾しており、本件発明１を明確に特定できない。
　
（ロ）本件発明は、特定事項Ａを有するところ、特定事項Ａの「有する」とは、合金の技術分野において用語として明確でなく、国語辞書の定義に基いても、発明の詳細な説明には具体的態様が理解できるように記載されていない。
　
（ハ）本件発明における特定事項Ｂの「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物」について、その含有量、形態や大きさが発明の詳細な説明に記載されていないから、合金の組織構造を理解できない。
　
（ニ）本件発明における特定事項Ｂを有するハンダ合金を、従来公知のＳｎ−Ａｇ合金と異なる組織として製造することができるのか、発明の詳細な説明には理解できるように記載されていない。
　
（２）本件発明における特定事項Ｂについての形態や、その観察方法、観察条件について、発明の詳細な説明に記載されていない。
　
（３）本件発明に係る実施例、及び比較例について、発明の詳細な説明には製造条件、組織構造が具体的に記載されていないから、どのような合金が特定事項Ｂを有する合金であるのか理解することができず、特定事項Ｂを有する合金を実施例の記載に従って製造することができない。
　また、特定事項Ｂの有無による効果の相違を確認することができない。
　
（４）発明の詳細な説明の【００３７】には、本件発明の合金について「極めて優れた耐熱疲労特性…を実現することができた。」と記載されているが、その特定を示すデータが記載されていないから、耐熱疲労特性に付いての本件発明の効果は不明である。
　
（５）発明の詳細な説明に記載の実施例６，７，９と、本件発明との関係が不明である。
　
２　当審の判断
（１）の（イ）に対して
　特定事項Ｂと発明の詳細な説明の【００１７】に記載された事項とは、＜無効理由２＞についての上記「Ｉ　本件発明１に対して」の「２　当審の判断」の「（１）に対して」（＜無効理由１＞についての「２　当審の判断」の「（２）特定事項Ｂについて」）と同様の理由により、矛盾なく対応付けることができるから、発明の詳細な説明に基いて特定事項Ｂを明確に把握することができる。
　
（１）の（ロ）に対して
　特定事項Ａにおける「有する」は、＜無効理由２＞についての上記の「Ｉ　本件発明１に対して」の「２　当審の判断」の「（３）に対して」（＜無効理由１＞についての「２　当審の判断」の「（１）特定事項Ａについて」）と同様の理由により、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系合金の凝固組織中に「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を含有する」態様を意味することが明らかである。
　
（１）の（ハ）に対して
　特定事項Ｂにおける「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物」について、＜無効理由２＞についての上記の「Ｉ　本件発明１に対して」の「２　当審の判断」の「（２）に対して」と同様の理由により、Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物の含有量、形態や大きさが発明の詳細な説明に記載されていなくても、本件発明のハンダ合金の組織構造は、当業者が十分に把握することができるものである。
　
（１）の（ニ）に対して
　本件発明における特定事項Ｂを有するハンダ合金が、特定成分組成のＳｎ、Ａｇ及びＣｕ、又はこれにさらにＮｉ又はＮｉ、Ｓｂ、Ｚｎを所定量添加して溶融凝固することにより製造されること、そのハンダ合金の組織が、Ｓｎ及びＡｇを溶融凝固して製造される公知のＳｎ−Ａｇ二元合金と、Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物のネットワークの連結状態において区別されることは、発明の詳細な説明の【００１７】の記載から十分に理解できる事項である。
　
（２）に対して
　Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ合金において、Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を含む結晶構造の観察を電子顕微鏡で行うことは、＜無効理由２＞についての上記の「Ｉ　本件発明１に対して」の「２　当審の判断」の「（４）に対して」にて示すように技術常識である。
　そして、本件発明における特定事項Ｂにおける「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物」についての形態も、上記「（１）の（ハ）に対して」（＜無効理由２＞についての上記の「Ｉ　本件発明１に対して」の「２　当審の判断」の「（２）に対して」）にて示すように、発明の詳細な説明の【００１７】の記載から、十分に把握することができる。
　
（３）に対して
　本件発明に係る実施例、及び比較例について、これらの合金は、特定の成分割合のＳｎとＡｇ、Ｃｕ、又はこれらにさらに特定の成分割合のＮｉ、Ｓｂ、Ｚｎ等を添加したものを溶融凝固すれば製造できることが、発明の詳細な説明の【００１７】、【００２９】、【００３０】の記載から把握でき、また、実施例１〜１０の合金は、いずれもＳｎ−Ａｇ系合金にＣｕを０．３質量％以上添加したものであるから、本件発明の特定事項Ｂを満たす合金であることが、【００１７】の記載から理解することができる。
　そして、本件発明は、特定成分組成のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金、又はこの三元合金に特定範囲のＮｉ、Ｓｂ、Ｚｎ等を添加した合金であって、かつ特定事項Ｂを有する発明であるところ、【００３０】〜【００３６】の記載から、本件発明の成分組成を満たす実施例１〜５，８，１０を、本件発明の成分組成を外れた比較例１〜３と対比することによって、強度と延性においてともに優れるという本件発明の効果を確認することができる。
　したがって、特定事項Ｂの有無による効果の相違を確認する記載は、本件発明を実施可能とするための必須のものではない。
　
（４）に対して
　本件発明が、強度と延性とがともに優れる効果を奏することが、発明の詳細な説明に記載されているから、耐熱疲労特性を示すデータは、本件発明を実施可能とするための必須のものではない。
　
（５）に対して
　発明の詳細な説明に記載の実施例６，７，９が、その合金組成から本件発明の範囲外であることは明らかである。
　
３　小括
　以上のとおりであるから、本件特許の明細書の発明の詳細な説明は、本件発明についてその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されている。
　よって、無効理由３により本件発明１〜１１についての特許を無効とすることはできない。
　
　＜無効理由４，５＞
Ｉ　本件発明１に対して
１　請求人の主張する具体的な理由
　本件発明１は、その出願前日本国内又は外国において頒布された甲１号証に記載された発明であるか、甲１号証に記載された発明に基いて、甲第４号証に示される公知事項及び甲第５号証に示される周知事項を参酌することにより、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１に係る特許は、特許法第２９条第１項又は第２項の規定に違反してされたものである。
　
２　当審の判断
（１）甲１号証の記載事項
（１ａ）「【請求項１】 ＳｎおよびＡｇを必須成分とし、さらにＢｉ、ＩｎおよびＣｕよりなる群から選択される少なくとも１種の元素を含む合金からなるはんだ材料。
　…
【請求項５】 Ａｇを１．０〜４．０重量％、Ｃｕを０．１〜１．０重量％含み、残部がＳｎである合金からなる請求の範囲第１項記載のはんだ材料。」（請求の範囲）
　
（１ｂ）「さらに、ミニディスクプレイヤーやデジタルカメラなどの音響・映像機器、パーソナルコンピューターや携帯電話などの情報・通信機器などの製造においては、例えば部品装着基板と電極とを共晶はんだ材料で接合させていた。しかし、前述のように信頼性に欠けるはんだ材料を用いて接合に用いると、例えば耐衝撃性などの性能に劣る製品となってしまうという問題があった。そして、Ｐｂを含まないはんだ材料のうち、溶融温度、機械的強度、濡れ性、耐熱疲労強度などの特性を総合的に考慮して、実際に製品として実用化できるはんだ材料は見当たらなかった。
　上記の従来技術の問題に鑑み、無鉛はんだを使用した製品化を実現するために、本発明の目的は、機械的強度、濡れ性および耐熱疲労強度に優れるはんだ材料を提供することにある。また、本発明の目的は、濡れ性に優れ、はんだ付けにした場合に高い接合強度をもって接合し得る電子部品用外部電極を提供することにある。さらに本発明の目的は、はんだ付け部分の機械的強度および熱衝撃強度をはじめ、種々の性能に優れる電子・電気機器を提供することにある。」（２頁１２〜２６行）
　
（１ｃ）「Ａｇの含有量は、その範囲を超えると融点が大幅に上昇するという点から、１．０〜４．０重量％であればよいが、融点を降下させ，濡れ性を向上させるという点から、２．０〜３．５重量％、さらに３．０〜３．５重量％であるのが好ましい。」（４頁１７〜２０行）
　
（１ｄ）「なお、前記合金には不可避不純物が含まれていてもよい。このような不純物としては、例えばＳｂ、Ｃｕ、ＦｅおよびＡｓなどがあげられる。これらの不純物の含有量は、少ないほど好ましいが、通常約０．０５重量％までの範囲で含まれている。」（５頁１６〜１９行）
　
（１ｅ）「（４）耐衝撃性
　用いたはんだ材料の耐衝撃性を評価するため、製品である完成品を製造し、落下衝撃試験を行った後に、電気的検査を実施した。その後、部品装着基板上においてはんだ材料が形成する接合部の外観を、目視にて観察した。表８の左欄に示す基準に相当する場合に、右欄に示すように評価した。なお、評価２〜５の電気特性は異常なしであった。
　
　　　　　　　　　　　　　　表８
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（１７頁７〜１２行）
　
（１ｆ）「　　　　　　　　　表２２
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
（３３頁）
　　
（１ｇ）「表２２に示す実施例２２９〜２４７の結果より、携帯電話、ムービーおよびパーソナルコンピューター用周辺機器に用いる本発明のはんだ材料はＳｎ−Ａｇ（１．０〜４．０）−Ｃｕ（０．１〜１．０）の範囲で有用である。これらの中でも、Ｓｎ−Ａｇ(２〜３．５）−Ｃｕ（０．５〜１．０）が好ましく、更に、Ｓｎ−Ａｇ（２〜３．５）−Ｃｕ（０．５〜０．７）が特に好ましい。なお、ここでは主要な組成についての実験結果のみを記載したが、Ｓｎ−Ａｇ（１．０〜４．０）−Ｃｕ（０．１〜１．０）の範囲で表２２と同様な傾向を示す。」（３３頁）
　
（２）甲１号証に記載された発明
　甲１号証には、（１ａ）によると、「Ａｇを１．０〜４．０重量％、Ｃｕを０．１〜１．０重量％含み、残部がＳｎである合金からなるはんだ材料」について記載されており、（１ｄ）によると、上記の合金は不可避不純物を含んでいてよいものである。
　以上によると、甲１号証には、以下の発明について記載されていると認められる。
　「Ａｇ：１．０〜４．０質量％、Ｃｕ：０．１〜１．０質量％を含み、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなる無鉛ハンダ合金」
（以下、「甲１発明」という。）　
　
（３）本件発明１と甲１発明との対比　
　本件発明１と、甲１発明とを対比すると、両者は、「Ａｇ、Ｃｕを含み、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなる無鉛ハンダ合金」である点で一致し、以下の点で相違する。
　相違点１：本件発明１は、「Ａｇ：１．２〜１．７質量％、Ｃｕ：０．５〜０．７質量％を含」むのに対して、甲１発明は、「Ａｇ：１．０〜４．０質量％、Ｃｕ：０．１〜１．０質量％を含」む点
　相違点２：本件発明１は、「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であって、前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結されている」のに対して、甲１発明は、そのような組織であるか不明である点
　
（４）相違点１に対する判断
ア　甲１発明のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元合金における成分組成範囲は、本件発明１の成分組成範囲を包含しているから、その成分組成範囲に格別の技術的意義が認められる場合、すなわち、当該範囲に限定することにより当該発明が引用発明に比して格別の優れた作用効果を奏するものである場合に限って、新規性、進歩性があるものと認めることができる。
　そこで、相違点１に係る本件発明１における成分組成範囲の技術的意義について、以下に検討する。
　
イ　本件明細書の発明の詳細な説明には、以下の記載がされている。
　
（ａ）「【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
電子部材用鉛フリーハンダ、特に電子部材用鉛フリーハンダボールにおいて、接合信頼性、特に耐衝撃信頼性、耐落下信頼性で重要になる点は、ハンダ材料の延性である。従来Ｓｎ−Ａｇ共晶組成、Ｓｎ−３．５ＡｇやそのＳｎ−Ａｇ共晶組成近傍のＳｎ３．５Ａｇ−０．７Ｃｕでは、延性が優れていることが知られている。更にはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元共晶組成であるＳｎ−４．７Ａｇ−１．７Ｃｕも延性に優れていることが知られている。しかし、これらのハンダ合金は、原材料価格的に高価なＡｇを３．０質量％以上含んでいるため、非常に高価なハンダにならざるを得ない。
【００１１】
本発明は、無鉛ハンダ合金であって、Ａｇをさほど使用せず（２質量％以下）、接合信頼性、耐落下衝撃性に優れたハンダ合金を安価に提供でき、電子部材のハンダバンプ用として使用することのできるハンダ合金、該組成のハンダボール、該組成のハンダバンプを有する電子部材を提供することを目的とする。」
　
（ｂ）「【００１３】
従来、電子部品用の無鉛ハンダ合金としては、Ａｇの含有量は３％以上必要であるとされていた。本発明においては、Ａｇ含有量１．５質量％付近においてハンダ合金の伸びが著しく向上するＡｇ成分範囲が存在することを見出し、これによってハンダ合金の延性を顕著に増大して耐熱疲労特性及び耐衝撃性の改善を実現した。
【００１４】
  本発明は上記知見に基づいてなされたものであり、Ａｇ：１．２〜１．７質量％、Ｃｕ０．５〜０．７質量％を含有するＳｎ系ハンダ合金組成を適用することにより、安価な無鉛ハンダ合金を提供し、耐熱疲労特性と耐衝撃性を著しく向上し、リフロー後の表面性状の確保を同時に実現することを可能にした。」
　
（ｃ）「【００１５】
【発明の実施の形態】
Ａｇ含有量が０．５〜３質量％の範囲にあり、かつＣｕ含有量が０．３〜２．０質量％の範囲にあるＳｎハンダ合金であれば、従来のＳｎ−Ｐｂハンダ合金やＳｎハンダ合金と同等の延性を有し、更にこれらに比較して良好な耐疲労特性を有している。本発明においては、更にＡｇ含有量を１．０〜２．０質量％の範囲とすることにより、ハンダ合金の伸びが著しく向上し、延性の増大を図ることができる。Ａｇ含有量が１．０〜１．７質量％の範囲にあれば、伸びの向上効果を最も顕著に得ることができる。」
　
（ｄ）「【００３０】
　　　【表１】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【００３１】
ハンダ合金の延性・強度特性については、延性（％）、強度（ＭＰａ）を評価し、さらに強度（ＭＰａ）×延性（％）を算出した。強度×延性が１５００以上の場合は耐衝撃性が安定して優れているとして「○」と評価し、強度×延性が１３００〜１５００の場合は耐衝撃性に優れているとして「△」と評価し、強度×延性が１３００未満は「×」と評価した。
【００３２】
  本発明例１〜１０はいずれも良好な強度×延性の成績を実現した。
  実施例３と実施例５との比較から明らかなように、酸素以外の成分が同一成分でも、Ａｒ雰囲気の非酸化雰囲気で溶解混練した実施例５は、酸素濃度が５ｐｐｍであるため、酸化雰囲気で溶解混練して酸素濃度が１６ｐｐｍである実施例３と比較し、強度が約１割向上している。
【００３３】
  比較例１はＡｇ含有量が低すぎ、比較例２はＡｇ含有量が高すぎ、それぞれ延性が低下し、結果として強度×延性の値が１３００未満となり、十分な耐衝撃性が得られなかった。」
　
（ｅ）「【００３４】
  ハンダ合金の耐落下衝撃性を評価するため、本発明合金を基に、φ３００μｍの電子部材接続用ハンダボールを作製した。それぞれについて以下に示すＳｉチップ部品と基板をハンダ付けし（２４０ボール）、それをフリップチップ接続したものを試験片とした。落下衝撃試験は、同フリップチップ接続した衝撃試験片を、金属板にネジ止め固定し、高さ５０ｃｍから落下させた。落下後、最も衝撃の大きいチップ周辺部位のハンダ接合部（６４ポイント）のすべてを電気的に導通があるかを評価し、一点でも導通が無いハンダ接合部位が生じた時点で破断とし、耐落下衝撃性を評価した。平均耐落下衝撃数で４０回以上は、耐落下衝撃性が特に優れているとして「○」と評価し、平均耐落下衝撃数で３０回〜４０回は優れているとして「△」と評価し、平均耐落下衝撃数３０回未満は「×」と評価して表１に記載した。本発明例である実施例１〜１０は、いずれも良好な耐落下衝撃性を示した。
【００３５】
上記落下強度試験に用いるＳｉチップ部品は、Ｓｉチップ上にφ２００μｍの電極ランドを合計２４０配置したものであり、最外郭の周囲に６４配置である。またピッチ間隔は０．３ｍｍである。プリント基板は、片面配線のガラスエポキシ樹脂基板であり、Ｓｉチップと同様に配置し、それらを本発明ハンダ合金のφ３００μｍのボールでフリップチップ接続した。」
　
（ｆ）「【００３６】
  本発明の実施例１〜１０と比較例３の３．５Ａｇハンダ合金とを対比すると、本発明はＡｇの含有量が少ないので安価なハンダ合金を提供することが可能になり、さらに比較例３と同等あるいはそれ以上の良好な耐衝撃性、耐落下衝撃性を得ることができた。」
　
ウ　本件明細書の（ａ）の記載によると、電子部材用鉛フリーハンダにおいて、接合信頼性、特に耐衝撃信頼性、耐落下信頼性で重要になる点は、ハンダ材料の延性であり、本件発明１は、高価なＡｇをさほど使用せず（２質量％以下）、接合信頼性、耐落下衝撃性に優れたハンダ合金を安価に提供することを目的とするものであって、（ｂ）の記載によると、Ａｇ含有量１．５質量％付近においてハンダ合金の伸びが著しく向上するＡｇ成分範囲が存在するという知見に基いて、Ａｇ：１．２〜１．７質量％、Ｃｕ０．５〜０．７質量％を含有するＳｎ系ハンダ合金組成としたものであり、（ｃ）の記載によると、Ａｇ含有量を１．０〜２．０質量％の範囲とすることにより、ハンダ合金の伸びが著しく向上し、延性の増大を図ることができ、Ａｇ含有量が１．０〜１．７質量％の範囲にあれば、伸びの向上効果を最も顕著に得ることができるというものである。
　そして、Ａｇ含有量１．５質量％付近においてハンダ合金の伸びが著しく向上し、平均耐落下衝撃回数で表される耐衝撃信頼性、耐落下信頼性という効果は、（ｄ）、（ｆ）の記載により、裏付けられている。
　
エ　これに対して、甲１発明は、（１ｂ）の記載によると、機械的強度、濡れ性および耐熱疲労強度に優れるはんだ材料を提供すること、また、はんだ付け部分の機械的強度および熱衝撃強度をはじめ、種々の性能に優れる電子・電気機器用のハンダ材料を提供することを目的とするものである。
　そして、（１ｃ）には、Ａｇ含有量の好ましい範囲は、融点を降下させ、濡れ性を向上させる観点から２．０〜３．５重量％、さらには３．０〜３．５重量％が好ましく、（１ｆ）の表２２の記載によると、甲１発明のＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元ハンダ合金において、Ａｇが１．０〜４．０重量％、Ｃｕが０．１〜１．０％の成分組成範囲において、引張強度については、Ａｇ、Ｃｕの組成に影響される（Ａｇ、Ｃｕの多い方が増大する）傾向が見て取れるものの、耐熱性、耐衝撃性、軽量性、電気抵抗については、Ａｇ、Ｃｕの組成に特に影響されている範囲は見出せず、（１ｇ）にも、Ａｇ含有量が２〜３．５の範囲がより好ましく、Ｓｎ−Ａｇ（１．０〜４．０）−Ｃｕ（０．１〜１．０）の範囲で表２２と同様な傾向を示すと記載されている。
　また、甲１発明における耐衝撃性の評価方法は、（１ｅ）記載のものであって、本件発明における（ｅ）に記載の耐落下衝撃性の評価方法と相違し、かつ、延性についての評価は行っていない。
　そうすると、甲１号証の記載から、Ａｇ含有量１．５質量％付近において、耐衝撃信頼性、耐落下信頼性にとって重要であるハンダ合金の伸びが著しく向上するという、本件発明の前提となる知見について、当業者といえども予想することができず、当該知見に基いて、甲１発明の成分組成範囲から、好ましい範囲として指摘されていないＡｇ含有量１．５質量％付近の１．２〜１．７質量％を選択する動機付けはないというべきである。
　
オ　そして、本件発明１は、Ａｇ含有量を１．５質量％付近の１．２〜１．７質量％と特定することにより、甲１発明に包含されるＡｇ含有量２．２質量％のハンダ合金（比較例２）や、本件発明よりＡｇ含有量が０．５質量％と低いハンダ合金（比較例１）と対比して、耐衝撃信頼性、耐落下信頼性が、Ａｇ含有量３．５質量％と高価なハンダ合金（比較例３）と同程度に優れるという予想外の作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１において、Ａｇ含有量を１．２〜１．７質量％の範囲とする数値限定は、延性に関する新たな知見に基づく技術的意義を有するものであって、耐衝撃信頼性、耐落下信頼性を向上させるという予想外の作用効果を奏するものと認められるから、本件発明１が甲１号証に記載されているとか、甲１発明に基いて当業者が容易に本件発明１を想起し得たということはできない。
　
カ　請求人が公知技術として提示した甲４号証には、Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ合金について、Ａｇ量が３．５％のＳｎ−Ａｇ二元合金の組織写真が示されており（１００頁　図５．３）、β−Ｓｎ初晶を取り巻いて繊維状のＡｇ3Ｓｎがネットワークを形成する旨、Ａｇ量の増加に伴い、Ａｇ3Ｓｎ粒子の大きさ及びＡｇ3Ｓｎ／β−Ｓｎ共晶ネットワーク・リングの大きさは微細になり、はんだ組織としては微細な分散状態が望ましいので、Ａｇ量はある程度多い方が良い旨（１００〜１０１頁）、Ｓｎ−Ａｇ合金にＢｉ，Ｃｕ，Ｚｎなどの合金元素が数％添加された場合にも、基本的にはＡｇ3Ｓｎの微細分散組織は維持される旨（１０３頁）が記載されている。
　また、請求人が周知技術として提示した甲５号証には、ハンダ合金には高い伸びを有することが強く求められており、Ａｇ２．０〜５．０重量％と、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｐ、Ｎｉとを含むＳｎ基合金が、格段に高い伸びを有する旨が記載されている（請求項１、【０００４】、【０００７】）。
　しかしながら、甲４，５号証は、Ｓｎ−Ａｇ系ハンダ合金において、Ａｇ含有量１．５質量％付近の組成範囲と延性との関係について、何ら示唆するところがない。
　したがって、甲１発明に甲４，５号証記載の事項を組み合わせても、本件発明１におけるＡｇ含有量についての数値限定を導く動機付けは存在しないから、甲４，５号証記載の事項を参酌しても、本件発明１が甲１発明に基いて容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
（５）小括
　以上のとおりであるから、相違点２について検討するまでもなく、本件発明１は、甲１号証に記載された発明でないし、甲１発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
II　本件発明２に対して
１　請求人の主張する具体的な理由
　本件発明２は、その出願前日本国内又は外国において頒布された甲２号証に記載された発明であるか、甲２号証に記載された発明に基いて、甲第４号証に示される公知事項及び甲第５号証に示される周知事項を参酌することにより、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明２に係る特許は、特許法第２９条第１項又は第２項の規定に違反してされたものである。
　
２　当審の判断
（１）甲２号証の記載事項
（２ａ）「【請求項２】 Ｎｉ０．０１ないし０．５重量％と、Ｃｕ０．５ないし２．０重量％と、Ａｇ０．５ないし２．８９重量％と、Ｓｎ９６．６重量％以上と、を含有してなることを特徴とするＰｂフリー半田。」
　
（２ｂ）「【００１１】
【発明の実施の形態】本発明のＰｂフリー半田において、Ｎｉの添加量は全体１００重量％のうち０．０１ないし０．５重量％が好ましい。Ｎｉの添加量が０．０１重量％未満であると耐電極喰われ性が劣化し半田付け時の電極残存面積が低下する。他方、Ｎｉの添加量が０．０５重量％を超えると、Ｐｂフリー半田の液相線温度が上昇し、同じ温度で半田付けした場合にブリッジ不良や外観不良が生じ、これを回避するために高い温度で半田付けすると高熱による電子部品の特性不良が生じる。
【００１２】また、本発明の主にＳｎ−Ｎｉ−Ｃｕの３元素、Ｓｎ−Ｎｉ−Ａｇ−Ｃｕの４元素からなるＰｂフリー半田において、Ｃｕの添加量は全体１００重量％のうち０．５ないし２．０重量％であることが好ましい。Ｃｕの添加量が０．５重量％未満であると、接合強度の改善効果が小さい。他方、Ｃｕの添加量が２．０重量％を超えると、過剰にＣｕ6Ｓｎ5，Ｃｕ3Ｓｎ等の硬くて脆い金属化合物が析出することで接合強度が低下する。また、Ｐｂフリー半田の液相線温度が上昇し、同じ温度で半田付けした場合にブリッジ不良や外観不良が生じ、これを回避するために高い温度で半田付けすると高熱により電子部品が破壊され特性不良が生じる。また、Ｓｎ，Ｎｉ等の添加量が減少することに伴う不具合が生じる。
　…
【００１４】また、本発明の主にＳｎ−Ｎｉ−Ａｇ−Ｃｕの４元素からなるＰｂフリー半田において、Ａｇの添加量は全体１００重量％のうち０．５ないし２．８９重量％であることが好ましい。Ａｇの添加量が０．５重量％未満であると、接合強度の改善効果が小さい。他方、Ａｇの添加量が２．８９重量％を超えると、Ａｇ＋Ｃｕの添加量が３．３９重量％を超えるため、Ａｇ3Ｓｎ，Ｃｕ6Ｓｎ5，Ｃｕ3Ｓｎ等の硬い金属化合物が同時析出することで接合強度が低下する不具合が生じる。また、Ｓｎ，Ｎｉ等の添加量が減少することに伴う不具合が生じる。」
　
（２ｃ）「【００１７】なお、本発明のＰｂフリー半田は、半田組成中に上記成分以外に微量の不可避不純物を含むものであってもよい。不可避不純物としては、例えばＰｂ，Ｂｉ，Ｃｕ，Ｎａ等が挙げられる。」
　
（２ｄ）「【００２１】
【実施例】…
【００２４】次に、表面を溶融したＳｎでめっき処理したＣｕリード線でＣｕ板を挟みこみ、あらかじめ２６０℃に溶融しておいた試料１ないし１２および比較例１ないし７の半田に浸漬して半田付けして、試料１ないし１２および比較例１ないし７の試験片を得た。これらの試験片を引張り試験機を用いてＣｕリード線を引張り、それぞれ接合強度を測定した。
【００２５】次に、実施例１ないし１２と比較例１ないし７の半田を、それぞれ液相線温度＋１００℃に加熱して溶融し、黒鉛鋳型に流し込んで凝固させた後に１４８時間常温エージングして試料１ないし１２および比較例１ないし７の試験片を得た。これらの試験片を引張り速度５ｍｍ／ｓで引張り、それぞれ半田引張り強度を測定した。なお、試験片形状は平板型で試験部分は８×３ｍｍの長方形断面とし、切り欠きは無しとした。
【００２６】次に、引張り強度試験を実施した後の試料１ないし１２および比較例１ないし７の断面積を測定し半田絞りを算出した。なお、評価方法はＪＩＳＺ２２４１（６．１１項）に準拠した。
【００２７】次に、Ａｌ2Ｏ3からなる基板上にＡｇからなる厚膜電極を形成し、表面を溶融したＳｎでめっき処理したＣｕリード線でこれを挟み込み、あらかじめ２６０℃に溶融しておいた試料１ないし１２および比較例１ないし７の半田に浸漬して半田付けした。これらを−３０℃と＋１２５℃３０分保持を１サイクルとするに保持した熱衝撃槽に５００サイクル投入して試料１ないし１２および比較例１ないし７のフィレットを外観観察してクラックの有無を判別し、それぞれ耐熱衝撃性を測定した。なお、半田付けはリード線側をガラスエポキシ基板に取り付け、基板側に形成されたフィレットを評価個所とした。耐熱衝撃性の評価はクラックのないものを○とした。
【００２８】こうして測定した電極残存面積率、広がり率、接合強度、半田引張り強度、半田絞り、耐熱衝撃性を表１にまとめた。なお、本発明の範囲内となるＰｂフリー半田および半田付け物品については総合評価を○とした。
【００２９】 
【表１】
【００３０】表１から明らかであるように、Ｓｎ−Ｎｉを含有する実施例１ないし１２の半田は何れもＣｕ電極における電極残存面積率が９５％以上、広がり率６５％以上、接合強度１７Ｎ以上、半田引張り強度３０以上、半田絞り５５以上、耐熱衝撃性優良となり満足できる結果となった。」
　
（２ｅ）「【００３８】また、本発明のＰｂフリー半田は、Ａｇ等の高価な電極喰われ抑制元素の添加量が少ないため、従来のＰｂフリー半田に比べて半田コストを削減することが出来る。」
　
（２）甲２号証に記載された発明
　甲２号証には、上記（２ａ）、（２ｃ）の記載によると、以下の発明について記載されていると認められる。
　「Ａｇ：０．５〜２．８９質量％、Ｃｕ：０．５〜２．０質量％、Ｎｉ：０．０１〜０．５質量％を含有し、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなる無鉛ハンダ合金。」
（以下、「甲２発明」という。）　
　
（３）本件発明２と甲２発明との対比
　本願発明２と、甲２発明とを対比すると、両者は、
　「Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉを含有し、残部Ｓｎ及び不可避不純物からなる無鉛ハンダ合金」である点で一致し、以下の点で相違する。
　相違点３：本件発明２は、「Ａｇ：１．２〜１．７質量％、Ｃｕ：０．５〜０．７質量％を含み」、「更にＮｉ：０．０５〜１．５質量％を含有する」のに対して、甲２発明は、「Ａｇ：０．５〜２．８９質量％、Ｃｕ：０．５〜２．０質量％、Ｎｉ：０．０１〜０．５質量％を含有する」点
　相違点４：本件発明２は、「Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物を有する無鉛ハンダ合金であって、前記Ａｇ3Ｓｎ金属間化合物がネットワークを形成して相互に連結されている」のに対して、甲２発明は、そのような組織構成であるか不明である点
　
（４）相違点３に対する判断
　甲２号証の（２ｂ）及び（２ｄ）の記載によると、甲２発明におけるハンダ合金の成分組成範囲は、耐電極食われ性や、接合強度、液相線温度、耐脆性、耐熱衝撃性の観点から選択されていると認められ、（２ｅ）の記載によると、コスト削減の面から、Ａｇの添加量を少なくすることも示されている。
　そして、（２ｄ）には、実施例９，１０として、Ａｇ含有量が１．０質量％と２．０質量％である以外は本件発明２と成分組成が重複するハンダ合金が記載されている。
　しかし、甲２号証には、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ四元ハンダ合金のＡｇ含有量１．５質量％付近において、耐衝撃信頼性、耐落下信頼性にとって重要であるハンダ合金の伸びが著しく向上するという知見を示す記載がされていない。
　そうすると、甲２号証の記載から、上記の知見に基いて、甲２発明の成分組成範囲からＡｇ含有量１．５質量％付近の１．２〜１．７質量％を選択する動機付けはないというべきである。
　そして、本件発明２は、Ａｇ含有量が１．２〜１．７質量％であるＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元ハンダ合金である本件発明１に、さらにＮｉを添加した四元ハンダ合金であるところ、本件発明１よりもさらに延性、強度、平均耐落下衝撃回数において優れた特性を示すことが本件明細書の（ｄ）の実施例８の記載から見て取れるから、本件発明２のＡｇ含有量の数値限定による作用効果には顕著性が認められる。
　したがって、本件発明２におけるＡｇ含有量についての数値限定は、技術的意義を有し、当該数値限定により格別の作用効果を奏するものであるから、本件発明２が甲２発明であるということはできない。
　また、本件発明１に対する＜無効理由４，５＞についての「２　当審の判断　（４）相違点１に対する判断　カ」に示すのと同様の理由により、甲２発明に甲４，５号証記載の事項を組み合わせても、本件発明２におけるＡｇ含有量の数値限定を導く動機付けが存在しないから、本件発明２は、甲２発明に甲４，５号証記載の事項を参酌して、当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　
（５）小括
　以上のとおりであるから、相違点４について検討するまでもなく、本件発明２は、甲２号証に記載された発明でないし、甲２発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
III　本件発明３に対して
１　請求人の主張する具体的な理由
　本件発明３は、その出願前日本国内又は外国において頒布された甲２号証に記載された発明及び甲第３号証に記載された引用発明３に基いて、甲第４号証に示される公知事項及び甲第５号証に示される周知事項を参酌することにより、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明３に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　
２　当審の判断
（１）本件発明３と甲２発明との対比
　　本願発明３は、本願発明２において、さらに「Ｓｂ：０．００５〜１．５質量％、Ｚｎ：０．０５〜１．５質量％を含み、Ｓｂ、Ｚｎ、Ｎｉの合計含有量が１．５質量％以下である」ものであるから、甲２発明と対比すると、「Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉを含有するＳｎ基無鉛ハンダ合金」である点で一致するが、上記相違点３，４（ただし、「本件発明２」を「本件発明３」と読み替える。）に加えて、さらに以下の点で相違する。
　相違点５：本願発明３は、「Ｓｂ：０．００５〜１．５質量％、Ｚｎ：０．０５〜１．５質量％を含み、Ｓｂ、Ｚｎ、Ｎｉの合計含有量が１．５質量％以下である」のに対して、甲２発明は、Ｓｂ、Ｚｎを含まない点
　
（２）相違点についての判断
　甲３号証には、以下の記載がされている。
「請求の範囲
１．下記の組成を含む低温鉛フリーハンダ合金
　Ｓｂ：０．５〜４．０質量％
　Ｚｎ：０．５〜４．０質量％
　Ａｇ：０．１〜３．０質量％
　Ｃｕ：０．１〜２．０質量％
　Ｓｎ：８８．０〜９８．８質量％」
　また、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ三元ハンダ合金に、さらにＳｂ、Ｚｎを含有させた、四元又は五元のハンダ合金について、例Ａ〜Ｅとして示されている。
　しかし、甲３号証には、上記の四元又は五元ハンダ合金にさらにＮｉを含有させることは、記載も示唆もされていないから、Ｎｉの含有を前提する甲２発明に甲３号証の記載事項を組み合わせて、Ｓｂ、Ｚｎを含有させることを当業者が容易に想到し得たということはできない。
　仮に、Ｎｉを含有する甲２発明の四元の無鉛ハンダ合金にＳｂ、Ｚｎを含ませることが想到容易であるとしても、「Ｓｂ、Ｚｎ、Ｎｉの合計含有量が１．５質量％以下」と規定する根拠や動機付けを、甲３号証の記載から導くことはできない。
　また、甲４，５号証にも上記の相違点に関する記載はない。
　したがって、本願発明３は、甲２発明及び甲３〜５号証の記載に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでない。
　
IV　本件発明４〜１１に対して
１　請求人の主張する具体的な理由
　本件発明４〜１１は、全て本件発明１〜３のいずれかであるハンダ合金を発明を特定するための事項として含んでいるところ、本件発明４〜１１において、本件発明１〜３のいずれかのハンダ合金に対してさらに付加された特定事項は、甲１号証又は甲２号証に記載された事項であるか、甲６〜９号証に記載された事項を参酌して当業者が容易に想到し得る事項である。
　したがって、本件発明４〜１１は、甲１号証又は甲２号証に記載された発明であるか、甲１発明又は甲２発明に基いて、甲３〜９号証の記載事項を参酌することにより当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
２　当審の判断
　本件発明１〜３は、上記のとおり、甲１発明又は甲２発明に対し、甲３〜５号証記載の事項を参酌しても、新規性、進歩性を有するものである。
　そして、甲６〜９号証や、陳述要領書に添付した甲１０〜１２号証のいずれにも、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダ合金において、延性に着目してＡｇ含有量を１．５質量％近傍に設定することを示唆する記載はない。
　したがって、本件発明１〜３のいずれかであるハンダ合金に、さらなる特定事項を付加した本件発明４〜１１は、甲１号証又は甲２号証に記載された発明ではないし、甲１発明又は甲２発明に基いて、甲３〜９号証の記載事項を参酌することにより当業者が容易に発明をすることができたものでないし、仮に甲１０〜１２号証の記載事項を参酌しても、容易に発明をすることができたものでない。
　
第６　むすび
　以上のとおりであるから、請求人の主張する理由及び提出した証拠方法によって本件発明１〜１１についての特許について、無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項の規定で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。