(57)【要約】      （修正有）【課題】インタフェースカードの熱を迅速に発散させるインタフェースカードの放熱構造を提供する。【解決手段】主な構造は、インタフェースカード上に設けられる複数の放熱フィン１と、複数の放熱フィンの一側に形成されるとともに、インタフェースカード上に位置する少なくとも１つの屈曲部１１と、各屈曲部の間に形成される少なくとも１つの隙間部１１１と、複数の放熱フィン上に形成される少なくとも１つの第１穿孔部と、からなる。放熱フィンによってインタフェースカードの熱を発散させることができるとともに、放熱フィン上の隙間部及び第１穿孔部によって空気が流れるようにすることで、放熱の效果を強化する。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
複数の放熱フィンと、少なくとも１つの屈曲部と、少なくとも１つの隙間部と、少なくとも１つの第１穿孔部と、からなるインタフェースカードの放熱構造であって、
前記複数の放熱フィンは、インタフェースカード上に設けられ、
前記少なくとも１つの屈曲部は、前記複数の放熱フィンの一側に形成されるとともに、前記インタフェースカード上に位置し、
前記少なくとも１つの隙間部は、各前記屈曲部の間に形成されることで、空気が流れるようにし、
前記少なくとも１つの第１穿孔部は、前記複数の放熱フィン上に形成されることで、空気が流れるようにすることを特徴とする、インタフェースカードの放熱構造。
【請求項２】
前記複数の放熱フィン上には少なくとも１つのファンが設けられることを特徴とする、請求項１に記載のインタフェースカードの放熱構造。
【請求項３】
前記複数の放熱フィンと前記インタフェースカードの間には、少なくとも１つの熱伝導部品が設けられることを特徴とする、請求項１に記載のインタフェースカードの放熱構造。
【請求項４】
前記熱伝導部品は、金属材質であることを特徴とする、請求項３に記載のインタフェースカードの放熱構造。
【請求項５】
前記複数の放熱フィンには少なくとも１つの第２穿孔部が形成されることを特徴とする、請求項１に記載のインタフェースカードの放熱構造。
【請求項６】
前記第２穿孔部上には少なくとも１つの熱伝導管体が穿設されることで、前記複数の放熱フィンを連結することを特徴とする、請求項５に記載のインタフェースカードの放熱構造。
【請求項７】
前記複数の放熱フィンは、金属材質であることを特徴とする、請求項１に記載のインタフェースカードの放熱構造。
【請求項８】
前記放熱フィンと前記インタフェースカードの間には、少なくとも１つの熱伝導基板が設けられることを特徴とする、請求項１に記載のインタフェースカードの放熱構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はインタフェースカードの放熱構造に関し、特に、インタフェースカードの熱を発散するとともに、換気の効果を備える放熱フィンからなるインタフェースカードの放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
科学技術が発展するにつれて、様々なコンピュータが開発され、生活をさらに便利にしている。ほとんどの家が最も一般的なコンピュータであるパーソナルコンピュータを所有している。コンピュータによってインターネットに接続して調べることで知識を取り入れることができるとともに、ゲームをしたり、音楽を聴いたり、映画を見たりするなどして各種娯楽を楽しむこともできる。コンピュータにより情報爆発の時代を迎えているとともに、人々の生活は変化している。しかしながら、コンピュータ内には情報を処理し、計算を行う多くのインタフェースカードが備えられるため、インタフェースカードが作動する時、インタフェースカードから余分な熱が発生し、インタフェースカードの温度が高過ぎると、インタフェースカードが故障してしまい作動しなくなる。そのため、インタフェースカード上に放熱裝置が設けられる。最も一般的な放熱裝置は放熱フィンである。放熱フィンは一般に金属材質であり、熱伝導係数が高いという特徴を備えるため、複数の放熱フィンがインタフェースカード上に設けられ、インタフェースカードから生じた余分な熱を放熱フィンに伝えるとともに、複数の放熱フィンによって放熱する表面積を増やすことで、さらに迅速に放熱する効果を達成し、それによりインタフェースカードは正常に作動する。
【０００３】
しかしながら、上述の放熱フィンを使用する時、以下に挙げる問題と欠点が確実に存在するため改善が求められている。
【０００４】
放熱フィン上には、通常放熱を助けるファンが設けられる。放熱フィンの数が多ければ多いほど、放熱フィンと空気が接触する表面積が大きくなり、放熱フィンの放熱效率も高くなるが、放熱フィンが多すぎることでコンピュータの体積と重量も増えるため、コンピュータを使用する上で相当不便である。スペースが限られていることで、人々は往々にして体積が小さいコンピュータを求めるため、放熱フィンは、密集して並べられる。よって放熱フィン上にはファンが設けられるが、放熱フィンの間に空気が流れるスペースがないため、放熱效果は大幅に減少する。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
本考案は、放熱フィンの設計によってインタフェースカードの熱を発散させるインタフェースカードの放熱構造を提供することを目的とする。
【０００６】
本考案は、さらに隙間部の設計により空気が放熱フィンの間を流れるようにすることで、さらに迅速に放熱させることを目的とする。
【０００７】
本考案は、さらに第１穿孔部の設計により空気が放熱フィンの間を流れるようにすることで、さらに迅速に放熱させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するため、本考案の主な構造は、インタフェースカード上に設けられる複数の放熱フィンからなる。前記複数の放熱フィン上には前記インタフェースカード上に位置する少なくとも１つの屈曲部が形成され、各前記屈曲部の間には少なくとも１つの隙間部が形成されるとともに、前記複数の放熱フィンには少なくとも１つの第１穿孔部が形成される。インタフェースカードが作動する際に高温になると、放熱フィン上の屈曲部によってインタフェースカードの熱が放熱フィン上に伝わるとともに、放熱フィンは熱伝導係数が高いという特徴を備える上、複数の放熱フィンがインタフェースカード上に並列して設けられることで放熱フィンが空気に接する表面積が増えるため、さらに迅速に放熱する效果が達成される。屈曲部の間の隙間部及び放熱フィン上の第１穿孔部により空気が流れ、ファン等の道具によって、放熱フィンにより温度が上がった熱気を放熱フィンから放出させることで、冷たい空気が放熱フィンに流れ熱交換が行われることにより、空気が循環されて迅速に放熱する効果が達成され、インタフェースカードを引き続き正常に作動させることができる。
【考案の効果】
【０００９】
上述の技術により、従来の放熱フィンに存在する空気が流れないため、放熱フィンにより温度が上がった空気と冷たい空気の循環が悪くなり、インタフェースカードの放熱效率が低下するという問題を解決し、本考案の上述した長所の実用進歩性が達成される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案の比較的好ましい実施例の斜視図である。
【図２】本考案の比較的好ましい実施例の構造ブロック図である。
【図３】本考案の比較的好ましい実施例の分解図である。
【図４】本考案の比較的好ましい実施例を別の角度から見た分解図である。
【図５】本考案の比較的好ましい実施例の実施図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
参照する図１から図４は、本考案の比較的好ましい実施例における斜視図から本考案の比較的好ましい実施例を別の角度から見た分解図までであり、図を見てわかる通り、本考案は、複数の放熱フィン１と、少なくとも１つの屈曲部１１と、少なくとも１つの第１穿孔部１２と、少なくとも１つのファン２と、少なくとも１つの熱伝導部品３と、からなる。
【００１２】
複数の放熱フィン１は、インタフェースカード４上に設けられ、前記放熱フィン１及び前記インタフェースカード４の間には少なくとも１つの熱伝導基板１００が設けられる。
【００１３】
少なくとも１つの屈曲部１１は、前記複数の放熱フィン１の一側に形成されるとともに前記インタフェースカード４上に位置し、各前記屈曲部１１の間には少なくとも１つの隙間部１１１が形成されることで空気が流れる。
【００１４】
少なくとも１つの第１穿孔部１２は、前記複数の放熱フィン１上に形成されることで空気が流れるとともに、前記複数の放熱フィン１には少なくとも１つの第２穿孔部１３が形成され、前記第２穿孔部１３上には少なくとも１つの熱伝導管体３１が穿設されることで、前記複数の放熱フィン１を連結する。
【００１５】
少なくとも１つのファン２は、前記複数の放熱フィン１上に設けられる。
【００１６】
少なくとも１つの熱伝導部品３は、前記複数の放熱フィン１及び前記インタフェースカード４の間に設けられる。
【００１７】
同時に組み合わせて参照する図１から図５は、本考案の比較の好ましい実施例における斜視図から実施図までである。図を見てわかる通り、上述の部材を組み立てる場合、インタフェースカード４の作動時に熱が発生することでインタフェースカード４の温度が高くなりすぎると、故障してしまい作動しなくなる。よって、インタフェースカード４上に設けられた放熱フィン１によってインタフェースカード４の熱を発散させる。インタフェースカード４上に設けられる熱伝導部品３と放熱フィン１は金属材質であり、熱伝導係数が高いという特徴を備えるとともに、放熱フィン１と熱伝導部品３は接触し、熱伝導部品３は、インタフェースカード４の熱を迅速に放熱フィン１に伝えることができる。さらに放熱フィン１及び前記インタフェースカード４の間には熱伝導基板１００が設けられ、下方のインタフェースカード４に直接接触することによりその熱を迅速に吸收することができ、放熱フィン１上の屈曲部１１もインタフェースカード４の熱を迅速に放熱フィン１に伝えることができる。複数の放熱フィン１が並列して設けられることにより放熱フィン１と空気が接触する表面積が増え、迅速に空気中で熱交換が行われる。ファン２は空気を循環させることができ、放熱フィン１によって温度が上がった熱気を放熱フィン１から放出させ、冷たい空気が放熱フィン１に流れるようにすることでさらに迅速に放熱させる。さらに、屈曲部１１の間には隙間部１１１が設けられることで空気が熱伝導基板１００にまで流れ、放熱フィン１上の第１穿孔部１２によっても空気が放熱フィン１の間を流れることで、空気の循環效果がさらに良くなり、放熱效果が強化される。さらに、前記第２穿孔部１３には熱伝導管体３１が穿設され、前記複数の放熱フィン１を連結させる。熱伝導管体３１は、空気と接触することができるとともに放熱フィン１の熱を空気中に伝えることで、放熱の効果を高め、インタフェースカード４を冷却して引き続き正常に作動させることができる。（本実施例は熱伝導基板１００を備えるが、熱伝導基板１００がない場合、空気は放熱フィン１上の隙間部１１１からインタフェースカード４に流れることで、インタフェースカード４の熱が発散されるようにする）。
【００１８】
参照した全ての図に示す通り、本考案を使用すると、従来技術と比較して以下に挙げる長所が存在する。
【００１９】
一、放熱フィン１の設計によってインタフェースカード４の熱を発散させることができる。
【００２０】
二、隙間部１１１の設計によって、空気が放熱フィン１の間を流れることでさらに迅速に放熱される。
【００２１】
三、第１穿孔部１２の設計によって、空気が放熱フィン１の間を流れることでさらに迅速に放熱される。
【符号の説明】
【００２２】
１      放熱フィン
１００  熱伝導基板
１１    屈曲部
１１１  隙間部
１２    第１穿孔部
１３    第２穿孔部
２      ファン
３      熱伝導部品
３１    熱伝導管体
４      インタフェースカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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