【事件の表示】
　特願２００５−３４９７０９「発光装置および発光装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　６月２１日出願公開、特開２００７−１５７９４０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１７年１２月２日の出願であって、平成２３年４月８日に手続補正がなされたが、同年１０月５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年１月６日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、これと同時に手続補正がなされ、その後、当審において平成２５年２月７日付けで拒絶理由が通知され、同年４月１５日付けで手続補正がなされたものである。
　そして、本願の請求項に係る発明は、平成２５年４月１５日付け手続補正（以下「本願補正」という。）により補正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるものであると認められるところ、その請求項１に係る発明は次のものである。
　
「発光素子と、該発光素子が載置されるもしくは前記発光素子と電気的に接続される複数の導電層と、前記発光素子を封止するとともに前記導電層を底面に有する透光性絶縁部材と、を有し、前記導電層は側面の一部に突出部を有し、
　前記突出部は、前記導電層の平面側にあるとともに、平面側の角部に丸みを帯びており、さらに側面が平面から底面にかけて放物線状にたれたメッキ層であり、
　前記導電層の光度は４５０Ｈｖ〜５５０Ｈｖであり、
　前記発光素子は、前記導電層上に、異方性導電部材を介して実装されることを特徴とする発光装置。」（以下「本願補正発明」という。）
　
第２　平成２５年２月７日付け拒絶理由通知の概要
　平成２５年２月７日付け拒絶理由通知の概要は、以下のとおりである。
［理由１］
　この出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
　
１　本願明細書の発明の詳細な説明の記載について（下線は当審にて付した。以下同じ。）
（１）段落【００２８】ないし【００３０】には、【発明を実施するための最良の形態】として、次の記載がある。
「（突出部２ｃ・２ｄ）
本実施の形態における導電層２ａ・２ｂは、側面に突出部２ｃ・２ｄを有している。これにより、導電層２ａ・２ｂと透光性絶縁部材４との接着性を高めることができる。回路基板に実装された発光装置に衝撃が加えられた場合、薄い導電層を透光性絶縁部材の背面に単に固着しているだけでは、発光装置の一体化を保つことはできない。また、導電層の側面をエッチング等にて荒らすことにより透光性絶縁部材との密着性を高めることも考えられるが、複数の導電層が離間して配置されていることから、発光素子から向かい合う導電層の側面を粗面とすると、前記祖面に照射された光が離間部分の絶縁部材中に閉じこめられてしまう可能性が高い。また、透光性絶縁部材に機械的強度を高めるため方法として、酸化チタン、酸化ジルコニア、酸化アルミニウム、および酸化ケイ素などの拡散剤を添加したり、ヒュームドシリカやヒュールドアルミニウムなどの増粘剤、または顔料などを添加する手法があるが、好ましい強度を得るためには多量に含有させねばならず、透光性が低下してしまう。このように、光取り出し効率を維持しつつ封止部材自体の機械的強度を高めることは困難であった。そこで本発明では、発光装置の基本的構成部材のほとんどと架橋している導電性部材を光学特性的におよび密着性的に好ましい形状とすることで、発光装置全体の一体性を高めている。・・・
突出部２ｃ・２ｄの角部は、丸みを帯びていることが好ましい。これにより、突出部に発光素子から照射された光が突出部下部に閉じられることを抑制することができる。突出部の位置は、特に限定されないが、導電層の平面側にあることが好ましく、これにより向かい合う導電層の離間部分による光のロスを低減させることができる。さらに、突出部の平面側の角部は、丸みを帯びていることが好ましく、さらには、突出部の側面が平面から底面にかけて放物線状にたれていることが好ましく、これにより光度の高い発光装置を得ることができる。ここで、本明細書において、平面とは、発光装置の光取り出し方向に該当する面をいい、前記平面と対向する面を底面という。・・・
また、突出部２ｃ・２ｄの厚みは、各導電層の全厚みの１０％から７０％であることが好ましく、より好ましくは３０％〜６０％、さらに好ましくは４０％〜６０％であることが好ましい。また、一方の導電層２ａの発光装置内部側の突出部２ｃと前記一方の導電層２ａと隣り合う他方の導電層２ｂの発光装置内部側の突出部２ｄとの間隔は、生産性を考慮すると５０μm〜１ｍｍであることが好ましい。さらに光の取り出し効率を考慮すると、５０μm〜３００μmが好ましく、さらに５０μm〜１００μmであることが好ましい。」
　
（２）段落【００３７】及び【００４２】ないし【００４３】には、＜発光装置の製造方法＞として、次の記載がある。
「本実施の形態の発光装置の製造方法は、金属母型材の平面にレジストを塗布し、前記レジストの一部を除去して開口部を形成する第一の工程と、前記開口部内に導電粒子を付着させて導電層を形成する第二の工程と、引き続き前記開口部内から前記レジストの平面にわたって前記導電粒子を付着させ導電層の突出部を形成する第三の工程と、前記レジストを除去した後、前記導電層の平面に発光素子を載置し電気的に接続し、透光性絶縁部材にて被覆する第四の工程と、前記前記導電層の底面および前記透光性絶縁性部材の底面から金属母型材を剥離する第五の工程と、を有することを特徴とする。以下、本実施の形態の発光装置を製造するための前記各工程について、詳述する。・・・
このようにして構成された剥離可能な金属母型材上に、レジストをパターニングすることにより、所望とする導電層の平面形状の開口部を形成する。前記レジストパターンの側面は、金属母型材に対してほぼ垂直であることが好ましい。前記開口部のピッチ間は、所望とする発光装置の導電層の突出部の突出長さに合わせて調整する。・・・
（第二の工程・第三の工程）
次に、前記開口部内に導電粒子を付着させて導電層し、引き続き前記開口部内から前記レジストの平面にわたって前記導電粒子を付着させ導電層の突出部を形成する第三の工程と前記レジストパターンの上方から導電性粒子を塗布する。この際、塗布量を調整することにより、導電層２ａ・２ｂの突出部の形状を調整することができる。導電性粒子の積層高さは、レジストパターンの厚みの１．３倍〜２．５倍の厚みが好ましく、より好ましくは１．５倍〜２．３倍、さらに好ましくは１．８倍〜２．０倍であることが好ましい。ここで導電性粒子の積層方法として、真空蒸着、スパッタ、イオンプレーティング、電気蒸着、および電気沈着等を用いることができる。特に真空蒸着や電気蒸着は、成膜速度が速く好ましい。また、超薄膜の導電層を形成する場合は、スパッタやイオンプレーティングなどを用いて良質な膜を得ることができる。このようにして、導電粒子を積層した後、レジストパターンを除去することにより、導電層２ａ・２ｂを形成することができる。」
　
２　上記１（１）及び１（２）の記載によれば、本願請求項１における、「導電層は側面の一部に突出部を有し、前記突出部は、前記導電層の平面側にあるとともに、平面側の角部に丸みを帯びており、さらに側面が平面から底面にかけて放物線状にたれて」との構成とするための、「開口部内から前記レジストの平面にわたって前記導電粒子を付着させ導電層の突出部を形成する第三の工程」とは、
　
（１）「前記開口部内に導電粒子を付着させて導電層し、引き続き前記開口部内から前記レジストの平面にわたって前記導電粒子を付着させ導電層の突出部を形成する第三の工程と前記レジストパターンの上方から導電性粒子を塗布」し（以下「前半の記載」という。なお、この「導電層し」あるいは「・・・を形成する第三の工程と・・・導電性粒子を塗布する。」との記載自体が日本語として明瞭な記載とはいえない。）、
　
（２）「この際、塗布量を調整することにより、導電層２ａ・２ｂの突出部の形状を調整することができる。導電性粒子の積層高さは、レジストパターンの厚みの１．３倍〜２．５倍の厚みが好ましく、より好ましくは１．５倍〜２．３倍、さらに好ましくは１．８倍〜２．０倍であることが好まし」く（以下「後半の記載」という。なお、前半の記載の「導電粒子」と後半の記載「導電性粒子」がどのような関係にあるのか明瞭ではない。）、
　
（３）「ここで導電性粒子の積層方法として、真空蒸着、スパッタ、イオンプレーティング、電気蒸着、および電気沈着等を用いることができる。特に真空蒸着や電気蒸着は、成膜速度が速く好ましい。また、超薄膜の導電層を形成する場合は、スパッタやイオンプレーティングなどを用いて良質な膜を得ることができる。このようにして、導電粒子を積層した後、レジストパターンを除去することにより、導電層２ａ・２ｂを形成することができる」ものであるとされている。
　
３　しかるところ、上記２（１）ないし（３）によれば、「塗布量を調整することにより、導電層２ａ・２ｂの突出部の形状を調整することができる」とされているから、「平面側の角部に丸みを帯びており、さらに側面が平面から底面にかけて放物線状にたれて」いるものとするためには、「塗布量を調整す」ればよいとされるが、具体的に、どのように「塗布量を調整す」れば「平面側の角部に丸みを帯び」たものとなし、さらには「側面が平面から底面にかけて放物線状にたれ」たものとなすことができるのか不明である。
　
４　したがって、本願明細書をみても、当業者は、本願請求項１に記載された発明の「発前記導電層は側面の一部に突出部を有し、前記突出部は、前記導電層の平面側にあるとともに、平面側の角部に丸みを帯びており、さらに側面が平面から底面にかけて放物線状にたれており」との構成を、どのように実現し得るのかを理解できない。
　したがって、本願明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本願発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されたものであるとはいえないから、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
　
［理由２］拡大先願（特許法第２９条の２）
　本件出願の下記の請求項に係る発明は、その出願の日前の特許出願であって、その出願後に出願公告又は出願公開がされた下記の特許出願の願書に最初に添付された明細書又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
１　本願発明
　本願の請求項に係る発明は、平成２４年１月６日付けでされた手続補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのもの（以下、それぞれを「本願発明１」ないし「本願発明４」という。）と認める。
　
２　先願明細書及び先願明細書に係る発明
（１）原審における拒絶の理由に引用された、本願の出願の日前の他の出願であって、その出願後に出願公開された特願２００５−１３２５４１号（以下「先願」という。特開２００６−３１０６３０号公報参照。）の願書に最初に添付した明細書及び図面（以下「先願明細書」という。）には、図とともに以下の事項が記載されている。
　
ア　「【請求項１】光半導体素子と、
前記光半導体素子を搭載する搭載部及び外部と電気的に接続する第一の電極部が設けられ、前記第一の電極部の平面部の面積が前記搭載部の平面部より小さい第一のパッドと、
前記光半導体素子と接続をする第二の接続部及び外部と電気的に接続する第二の電極部が設けられる第二のパッドと、
少なくとも前記光半導体素子、第一のパッド、及び第二のパッドを覆う封止部と、を備え、
前記第一の電極及び第二の電極の平面部が、
前記封止部の表面とほぼ同一平面上にあるように露出する、光半導体装置。」（特許請求の範囲）
　
イ　「【００１６】本発明の第一のパッド及び第二のパッドは、封止部内に封止されている平面部の面積が封止部から露出する電極部分の平面部面積より大きい。このため、本発明の第一のパッド及び第二のパッドは、実装時に電極部分に対して封止部外方への引張力が生じたときに、封止部内部において平面部に引張力に抗する力が生じる。すなわち、本発明の第一のパッド及び第二のパッドは、平面部が封止部内でアンカーのように機能することで電極部分が封止樹脂から剥離するという実装時の問題を解消することができる。」
　
ウ　「【００３４】LED素子1が設置されたダイパッド3及びワイヤパッド4は、LED装置100のパッケージを形成する封止樹脂5によって封止される。パッケージ（封止部）5のLED素子1の発光部とは反対側（ダイパッド3側）表面には、ダイパッド3の一部が外部に露出する。同様に、ワイヤパッド4の一部も、パッケージ5のLED素子1の発光部とは反対側（ダイパッド3側）表面から外部に露出している。そして、このようにパッケージ5表面において外部に露出したダイパッド3及びワイヤパッド4の一部は外部電極となり、LED装置100を実装した際に実装基板（不図示）とLED素子1との電気的接続を得る。
【００３５】本実施例において、ダイパッド3及びワイヤパッド4による外部電極は、パッケージ5表面とほぼ同一平面上において外部（パッケージ（封止樹脂）5におけるLED素子1の発光部とは反対側表面）に露出している。
【００３６】次に、ダイパッド3及びワイヤパッド4について詳細に説明する。上述のようにダイパッド3は、LED装置100のパッケージ5内部に位置する。ダイパッド3は、LED素子1のダイボンディングに必要な平面部の面積を有するLED素子載置部(以下、上部ダイパッドとも称する)3aと、底面7から外部に露出した電極部(以下、下部ダイパッドとも称する)3bとからなる。下部ダイパッド3bの平面部の面積は、上部ダイパッド3aのものと比較すると小さい。
【００３７】そして、図1（b）にも示されるように、ダイパッド3は、上部ダイパッド3aと下部ダイパッド3bとが平面部の面積の違いを有した一つの部材として形成されるため、側面から見た場合に上部ダイパッド3aの平面部分が下部ダイパッド3bよりも大きい。すなわち、ダイパッド3は、側面から見てキノコのような形状を有する。
【００３８】図９は、パッケージ5に封止されたダイパッド3がパッケージ5との間で生じる外方への引張力に抗する力を図示した一例である。以上のような形状を有するダイパッド3は、パッケージ5から露出する下部ダイパッド3bに外方への引張力（Fo）が生じたときに、上部ダイパッド3aのLED素子1を載置する側とは反対側の平面部分とパッケージ5の内部との間で、当該引張力Foに対して抗する力（Fi1,Fi2）が生じる。この力Fi1,Fi2によって、ダイパッド3は、パッケージ5から剥離してしまうような実装時の問題を防止することができる。
【００３９】同様に、ワイヤパッド4も、ワイヤボンディングに必要な平面部の面積を有する上部ワイヤパッド4aと底面7から外部に露出した下部ワイヤパッド（以下、電極部とも称する）4bとからなる。下部ダイパッド3bと同様に下部ワイヤパッド4bもまた、平面部分の面積が上部ワイヤパッド4aの平面部分の面積より小さい。
【００４０】そして、ワイヤパッド4も、上部ワイヤパッド4aと下部ワイヤパッド4bとが平面部の面積の違いを有した一つの部材として形成されるため、側面から見た場合に上部ワイヤパッド4aの平面部分が下部ワイヤパッド4bよりも大きい。すなわち、ワイヤパッド4もまた、側面から見てキノコのような形状を有する。
【００４１】従って、ワイヤパッド4も、このような形状により、上部ワイヤパッド4aのワイヤ2を接続する側とは反対側の平面部分とパッケージ5の内部との間に生じる引張力Foに対して抗する力Fi1,Fi2によってアンカーのような効果を生じることができる。」
　
エ　「【００４７】図6は、実施例2における電極間の間隔を設定した一例を示す図である。すなわち、LED装置200は、LED素子11とワイヤボンド部との距離Aに対して両電極間の間隔Bを広くすることができる。このため、LED装置200は、実装時における余剰ハンダによるハンダブリッジの問題が生じにくい。従って、LED装置200によれば、光半導体装置の小型化を行いつつ、実装時の作業性の向上という要求を両立することができる。
【００４８】また、下部パッド13bと14bの間隔は、実装時のハンダ量のばらつきによるショートを考えると、極力長く取ることが望ましい。特に、本実施例のような透明樹脂で、実装時にマウンタでの認識誤差が大きくなる可能性があるパッケージでは、0.2mm以上の間隔を設けることが望ましい。なお、LED装置200とLED装置100とにおける他の構成要素は共通であるため、その説明は省略する。」
　
オ　「【００４９】＜LED装置の製造方法＞
上述の実施例1及び2に係る構成を有するLED装置の製造方法を、図面を参照して説明する。
図3は、実施例に係るLED装置製造方法の一例の工程を示す図である。以下工程の説明は、図3(a)から(e)の順に沿って行う。
【００５０】図3(a)に示す第一の工程では、製造基板21(例えば銅基板)上の任意の領域に所定膜圧のレジスト（例えば紫外線硬化樹脂）22を塗布する。
【００５１】次に、図3(b)に示す第二の工程では、レジスト22を塗布した領域とは異なる領域21a及び21b付近にメッキ（例えば、Au/Pb/Ni/Pb、Au/Cu/Ni/Pの4層メッキ）をする。このとき、領域21a及び21bに行うメッキ厚は、レジスト22の所定膜厚より厚く形成する。このとき、レジスト膜厚とメッキ厚とは、例えばレジスト膜厚を0.02mm程度とし、メッキの厚みを0.05mm程度とすることが考えられる。
【００５２】また、上述のメッキは、少なくとも1層から形成されてもよい。また、上述のメッキは、複数層からなる場合には、それらいずれの層によってレジスト22の所定膜厚を超えてもよい。このとき、レジスト22の所定膜厚を超えるメッキ層は、複数のメッキ層のうちの一層とすることが、パッド部の耐性、及び、いわゆるアンカー的効果の観点で望ましい。例えば、上述のAu/Cu/Ni/Pbの4層メッキの場合には、Cu層がレジスト22の所定膜厚を超えるようにして、上部パッドと下部パッドに界面を形成することなくパッドを作製する。
【００５３】その上で、上述のメッキは、レジスト22の所定膜厚を上回る膜厚部分において、領域21a及び21bから任意の領域にあるレジスト22表面上の少なくとも一部に対しても形成される。このようにメッキすることによって、上部のパッドの方が下部のパッドより平面部分の面積が大きいダイパッド3及びワイヤパッド4が形成される。その後、図3(c)に示す第三の工程では、エッチングなどの所定の方法によりレジスト22を製造基板21上から除去する。
【００５４】レジスト22除去後、図3(d)に示す第四の工程では、製造基板21上に形成されたダイパッド3及びワイヤパッド4の上に、既存のLED装置の製造方法を用いてLED素子1をダイパッド3に載置し、LED素子1の上部電極とワイヤパッド4とのワイヤボンディングを行う。このとき、ダイボンド及びワイヤボンドを行う位置としては、ダイパッド3及びワイヤパッド4における下部のパッドがある領域で行うことが望ましい。
【００５５】LED素子1の載置及びワイヤボンディング後、図3(e)に示す第五の工程では、LED素子1を載置したダイパッド3及びワイヤパッド4を含めた製造基板21を、例えばエポキシ樹脂などの封止樹脂5でモールドする。
【００５６】封止樹脂5によるモールド後の図示しない工程では、製造基板21のダイシング、及びエッチングまたは機械的な処理によりLED装置100と製造基板21とを分離する。なお、このダイシング及び製造基板21との分離工程は、先に製造基板21とLED装置100の集合を分離後、ダイシングを行ってもよい。」
　
カ　図１、３、６及び９は、次のものである。
　
（２）上記（１）の記載によれば、先願明細書には次の発明が記載されているものと認められる（以下「先願明細書に係る発明」という。）。
　
「光半導体素子と、
前記光半導体素子を搭載する搭載部及び外部と電気的に接続する第一の電極部が設けられ、前記第一の電極部の平面部の面積が前記搭載部の平面部より小さい第一のパッドと、
前記光半導体素子と接続をする第二の接続部及び外部と電気的に接続する第二の電極部が設けられる第二のパッドと、
少なくとも前記光半導体素子、第一のパッド、及び第二のパッドを覆う封止部と、を備え、
前記第一の電極及び第二の電極の平面部が、前記封止部の表面とほぼ同一平面上にあるように露出する、光半導体装置であって、
　第二のパッド（ダイパッド）及び第一のパッド（ワイヤパッド）による外部電極は、封止部（パッケージ表面）とほぼ同一平面上において外部（封止部（パッケージ表面）における光半導体素子（LED素子）の発光部とは反対側表面）に露出し、
　第二のパッド（ダイパッド）は、光半導体素子（LED素子）のダイボンディングに必要な平面部の面積を有するLED素子載置部(以下、上部ダイパッドとも称する)と、底面から外部に露出した電極部(以下、下部ダイパッドとも称する)とからなり、下部ダイパッドの平面部の面積は、上部ダイパッドのものと比較すると小さく、第二のパッド（ダイパッド）は、側面から見てキノコのような形状を有するものであり、
　第一のパッド（ワイヤパッド）も、ワイヤボンディングに必要な平面部の面積を有する上部ワイヤパッドと底面から外部に露出した下部ワイヤパッド（以下、電極部とも称する）とからなり、下部ダイパッドと同様に下部ワイヤパッドもまた、平面部分の面積が上部ワイヤパッドの平面部分の面積より小さく、第一のパッド（ワイヤパッド）もまた、側面から見てキノコのような形状を有するものである光半導体装置。」
　
３　本願発明１と先願明細書に係る発明との対比
（１）本願発明１と先願明細書に係る発明を対比すると、先願明細書に係る発明下記ア及びイの点で本願発明１と一応相違し、その余の点で一致する。
　
ア　「突出部は、平面側の角部に丸みを帯びており、さらに側面が平面から底面にかけて放物線状にたれて」いるか否か明らかではない点（以下「相違点１」という。）、及び、
　
イ　「導電層の硬度は４５０Ｈｖ〜５５０Ｈｖである」か否か明らかではない点（以下「相違点２」という。）。
　
（２）上記相違点について検討する。
ア　相違点１について検討する。
　先願明細書に係る発明は、「第二のパッド（ダイパッド）は、側面から見てキノコのような形状を有するものであり」、「第一のパッド（ワイヤパッド）もまた、側面から見てキノコのような形状を有する」と記載されているところ、「キノコのような形状」が具体的にどのような形状であるか明らかではないが、一般的な「キノコのような形状」は、「突出部が、平面側の角部に丸みを帯びており、さらに側面が平面から底面にかけて放物線状にたれて」いるものを想起させることに照らして、先願明細書に係る発明の「第二のパッド（ダイパッド）」及び「第一のパッド（ワイヤパッド）」はこのような形状を含むものであるから、先願明細書に係る発明において相違点１は実質的な相違点ではない。
　
イ　相違点２について検討する。
　先願明細書には、「パッケージ（封止部）5のLED素子1の発光部とは反対側（ダイパッド3側）表面には、ダイパッド3の一部が外部に露出する。同様に、ワイヤパッド4の一部も、パッケージ5のLED素子1の発光部とは反対側（ダイパッド3側）表面から外部に露出している。そして、このようにパッケージ5表面において外部に露出したダイパッド3及びワイヤパッド4の一部は外部電極となり、LED装置100を実装した際に実装基板（不図示）とLED素子1との電気的接続を得る。」（上記２（１）ウ）と記載されており、先願明細書に係る発明の光半導体装置は実装基板に実装するものであることに照らして、「外部に露出したダイパッド3及びワイヤパッド4」が「実装」の際の衝撃等に耐えられる所定の硬度を有するものとすることは、先願明細書に係る発明を具体化する上で当然なされるべきものであって、その硬度をどのようなものとするかは、想定される「実装」の際の衝撃等に応じて適宜定めるべき設計的事項であるから、先願明細書に係る発明において相違点２の構成とすることは実質的な相違点ではない。
　
第３　当審の判断
１　特許法第３６条第４項第１号について
（１）本願補正は、請求項１において「前記突出部は、前記導電層の平面側にあるとともに、平面側の角部に丸みを帯びており、さらに側面が平面から底面にかけて放物線状にたれており、前記導電層の硬度は４５０Ｈｖ〜５５０Ｈｖである」であったものを、「記突出部は、前記導電層の平面側にあるとともに、平面側の角部に丸みを帯びており、さらに側面が平面から底面にかけて放物線状にたれたメッキ層であり、前記導電層の光度は４５０Ｈｖ〜５５０Ｈｖであり、前記発光素子は、前記導電層上に、異方性導電部材を介して実装される」と補正し、合わせて、明細書の段落【００１０】において、補正前に「側面が平面から底面にかけて放物線状にたれており、前記導電層の硬度は４５０Ｈｖ〜５５０Ｈｖである」であったものを、「側面が平面から底面にかけて放物線状にたれたメッキ層であり、記導電層の硬度は４５０Ｈｖ〜５５０Ｈｖであり、発光素子は、導電層上に、異方性導電部材を介して実装される」と補正するものである。
　
（２）上記補正に伴い、請求人は、平成２５年４月１５日付けの意見書において、「本願の請求項１は、突出部がメッキ層であることに限定しております。メッキ層は、導電性のある物体に通電し、その通電される部分に金属層を形成させていくことで得られるものです。そして、本願は、金属母型材の表面にレジストを塗布し、そのレジストの一部を除去して開口部を形成し、その開口部内に導電粒子を付着させて導電層を形成し、引き続き開口部内からレジストの平面にわたって導電粒子を付着させることで突出部が形成されます。つまり、レジストの膜厚を超えて付着される導電粒子は、開口部という規制がなくなるため、上方向だけでなく横方向へも付着されていきます。レジストの上面に接する側、すなわち突出部の下面はレジスト上面の形状に沿って平面になり、突出部の上面側は角に丸みを帯びるよう、平面から底面にかけて放物線状にたれた形状となります。このように、メッキ層と限定することで、当業者が本発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていることから、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていると思料いたします。」と主張する。
　
（３）しかしながら、当審が平成２５年２月７日付け拒絶理由において指摘したとおり、（メッキ層である）突出部が、「平面側の角部に丸みを帯びており、さらに側面が平面から底面にかけて放物線状にたれて」いるものとするためには、「塗布量を調整す」ればよいとされるが、具体的に、どのように「塗布量を調整す」れば「平面側の角部に丸みを帯び」たものとなし、さらには「側面が平面から底面にかけて放物線状にたれ」たものとなすことができるのかは依然として明らかにされておらず、平成２５年２月７日付け拒絶理由で指摘した点は解消してない。
　
（４）したがって、本願補正によっても、本願明細書をみても、当業者は、本願補正発明の「前記突出部は、前記導電層の平面側にあるとともに、平面側の角部に丸みを帯びており、さらに側面が平面から底面にかけて放物線状にたれたメッキ層であ」るとの構成を、どのように実現し得るのかを理解できない。
　
（５）よって、本願補正によっても、本願明細書の発明の詳細な説明は、当業者が本願補正発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されたものであるとはいえないから、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
　
２　特許法第２９条の２について
（１）当審において拒絶の理由に引用した、特願２００５−１３２５４１号（以下「先願」という。特開２００６−３１０６３０号公報参照。）の願書に最初に添付した明細書及び図面（以下「先願明細書」という。）には、上記第２［理由２］２（２）のとおり、先願明細書に係る発明が記載されている。
　
（２）本願補正発明と先願明細書に係る発明との対比
ア　本願補正発明と先願明細書に係る発明を対比すると、先願明細書に係る発明は下記（ア）ないし（ウ）の点で本願補正と一応相違し、その余の点で一致する。
　
（ア）本願補正発明の「突出部」は、「導電層の平面側にあるとともに、平面側の角部に丸みを帯びており、さらに側面が平面から底面にかけて放物線状にたれたメッキ層であ」るのに対して、先願明細書に係る発明の「第二のパッド（ダイパッド）及び第一のパッド（ワイヤパッド）」は、「側面から見てキノコのような形状を有するものであ」る点（以下「相違点１」という。）、
　
（イ）本願補正発明の「導電層の光度（審決注：「硬度」の誤記と認められる。）」は「４５０Ｈｖ〜５５０Ｈｖであ」るのに対して、先願明細書に係る発明の「第二のパッド（ダイパッド）及び第一のパッド（ワイヤパッド）」の硬度が明らかではない点（以下「相違点２」という。）、及び、
　
（ウ）本願補正発明の「発光素子」は、「導電層上に、異方性導電部材を介して実装される」のに対して、先願明細書に係る発明の光半導体素子はこのように実装されるか明らかではない点（以下「相違点３」という。）。
　
イ　上記相違点について検討する。
（ア）相違点１について検討する。
　先願明細書に係る発明は、「第二のパッド（ダイパッド）は、側面から見てキノコのような形状を有するものであり」、「第一のパッド（ワイヤパッド）もまた、側面から見てキノコのような形状を有する」ものであるところ、「キノコのような形状」が具体的にどのような形状であるか明らかではないが、一般的な「キノコのような形状」は、「突出部が、平面側の角部に丸みを帯びており、さらに側面が平面から底面にかけて丸みを帯びて」いるものを想起させるものである。
　しかるところ、本願明細書には「突出部」の側面を「放物線状」とした点に関して、技術上の意義あるいは効果について記載がないことから、設計的事項として単に放物線状の形状を選択したにすぎないと解される。
　したがって、相違点１は実質的な相違点ではない。
　
（イ）相違点２について検討する。
　先願明細書には、「パッケージ（封止部）5のLED素子1の発光部とは反対側（ダイパッド3側）表面には、ダイパッド3の一部が外部に露出する。同様に、ワイヤパッド4の一部も、パッケージ5のLED素子1の発光部とは反対側（ダイパッド3側）表面から外部に露出している。そして、このようにパッケージ5表面において外部に露出したダイパッド3及びワイヤパッド4の一部は外部電極となり、LED装置100を実装した際に実装基板（不図示）とLED素子1との電気的接続を得る。」（上記第２［理由２］２（１）ウ）と記載されており、先願明細書に係る発明の光半導体装置は実装基板に実装するものであることに照らして、「外部に露出したダイパッド3及びワイヤパッド4」が「実装」の際の衝撃等に耐えられる所定の硬度を有するものとすることは、先願明細書に係る発明を具体化する上で当然なされるべきものであって、その硬度をどのようなものとするかは、想定される「実装」の際の衝撃等に応じて適宜定めるべき設計的事項であるから、先願明細書に係る発明において相違点２の構成とすることが実質的な相違点であるとはいえない。
　
（ウ）相違点３について検討する。
　先願明細書には、
「【００３３】LED素子1は、導電性の素材（例えば、Au/Pb/Ni/Pb、Au/Cu/Ni/Pbの4層メッキ）により形成されたダイパッド3上に設置される。このとき、LED素子1は、その下面とダイパッド3の上面とを所定の導電性接着剤6などの接着材料によって接着することによって、当該ダイパッド3と上述の下面電極との電気的接続を得る。また、LED素子1は、ワイヤパッド4とLED素子1の上面電極とを、ワイヤ2を用いてワイヤボンディングしてこの上面電極に対する電気的接続を得る。」及び
「【００６６】また、素子載置部の第二の層の面積を素子の底面積より小さく形成した場合には、はんだ、共晶材料、導電性接着剤等を用いてLED素子を接合する際に、LED素子側面へのこれら接合部材の這い上がりを防止することができる。そうすれば、この変形例の素子載置部は、接着材料がPN接合部に這い上がることによるショートを防止することができる。
【００６７】以上のように、LED素子と素子載置部との接合は、接合部材や接合方法が適宜選択されるため、これらに対応した素子載置部の構成が望まれる。このような様々な素子載置部の構成についても、本発明の方法によれば、メッキパターンの形成により作製可能である。」
と記載されており、先願明細書に係る発明の光半導体素子（LED素子）は第二のパッド（ダイパッド3）と導電性接着剤等を用いて接合しているところ、導電性接着剤の一種として異方性導電接着剤が本願出願時に周知の導電性接着剤であったから、導電性接着剤として具体的にどのような接着材を採用するかは単なる設計的事項である。
　
ウ　小括
　以上の検討によれば、本願補正発明と先願発明との間には実質的な相違点は存在せず、本願補正発明は、先願明細書に記載された発明と同一である。
　しかも、本願補正発明の発明者が先願に係る上記発明をした者と同一であるとも、また、本願の出願の時にその出願人が先願の出願人と同一であるとも認められないので、本願補正発明は、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができないものである。
　
３　まとめ
　したがって、この出願は、特許請求の範囲の記載が、特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
　また、本願補正発明は、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。