(57)【要約】【課題】製品信頼性の向上を図るリードフレームの予備成形体及び該リードフレームの予備成形体によるリードフレームパッケージを提供する。【解決手段】ダイパッド３１と導電パッド３２とのそれぞれの頂面及び底面は成形樹脂層４の頂面４１及び底面４２と揃った同一の面状になるよう、リードフレームユニット３同士間の隙間に成形樹脂が満たされダイパッド３１の回りに段差を無くすように成形樹脂層４が形成されている。【選択図】図３
0003211532.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
導電材料から作られた基板と、
導電材料で構成され、前記基板の表面に互いに所定の間隔をあけて設けられた複数のリードフレームユニットであって、それぞれは、少なくとも１つのダイパッドと、それぞれ互いに連結されないように前記ダイパッドから所定の間隔をおいて配置された複数の導電パッドとを有し、前記ダイパッドと前記導電パッドとはそれぞれ、前記基板から離れた頂面を有する前記リードフレームユニットと、
絶縁高分子材料から構成された成形樹脂層であって、隣接する前記リードフレームユニット間の隙間及び前記ダイパッドと前記導電パッドとの間の隙間を満たすように前記基板の表面に形成され、前記基板から離れた頂面と前記基板に連結された底面とを有し、前記成形樹脂層の頂面は前記ダイパッドの頂面及び前記導電パッドの頂面と揃った同一の面状になっている前記成形樹脂層と、導電材料から構成され、それぞれ対応する前記ダイパッドの頂面に形成されている複数のコンタクトパッドと、
を備えていることを特徴とするリードフレームの予備成形体。
【請求項２】
前記リードフレームユニットは、互いに連結されないように前記基板に設けられた複数の前記ダイパッドを有することを特徴とする請求項１に記載のリードフレームの予備成形体。
【請求項３】
前記ダイパッドと前記導電パッドはそれぞれ、複数層の導電層を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のリードフレームの予備成形体。
【請求項４】
絶縁高分子材料から構成され、相反する頂面と底面とを有する成形樹脂層と、
導電材料で構成され、前記成形樹脂層の中に前記成形樹脂層によって囲まれるように所定の間隔をあけて嵌設されている複数のリードフレームユニットであって、それぞれは、少なくとも１つのダイパッドと、それぞれ互いに連結されないように前記ダイパッドから所定の間隔をおいて配置された複数の導電パッドとを有し、前記ダイパッドと前記導電パッドとはそれぞれ、相反する頂面と底面とを有し、前記ダイパッドと前記導電パッドとのそれぞれの頂面及び底面は前記成形樹脂層の頂面及び底面と揃った同一の面状になっている前記リードフレームユニットと、
導電材料から構成され、前記ダイパッドの頂面に形成されている複数のコンタクトパッドと、
前記コンタクトパッドに対応して設けられている複数のダイと、
それぞれ前記ダイと前記導電パッドに対応して連結されている複数本の導線と、
前記成形樹脂層と同じ又は違う絶縁高分子材料から構成され、前記ダイ、前記導線及び前記成形樹脂層の露出する前記頂面を覆うように設けられている封止樹脂層と、
を備えていることを特徴とするリードフレームパッケージ。
【請求項５】
更に前記成形樹脂層、前記ダイパッド及び前記導電パッドの前記底面と連結されるように前記成形樹脂層、前記ダイパッド及び前記導電パッドを載置している基板を有することを特徴とする請求項４に記載のリードフレームパッケージ。
【請求項６】
前記リードフレームユニットは、互いに連結されないように設けられた複数の前記ダイパッドを有することを特徴とする請求項４又は５に記載のリードフレームパッケージ。
【請求項７】
前記ダイパッドと前記導電パッドはそれぞれ、複数層の導電層を有することを特徴とする請求項４〜６のいずれかの項に記載のリードフレームパッケージ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、リードフレームの予備成形体及び該リードフレーム予備成形体を含むリードフレームパッケージに関し、特には、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージのリードフレームの予備成形体及び該リードフレーム予備成形体を含むリードフレームパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＢＧＡパッケージとしては、例えば特許文献１（米国特許第８６５２８７９号）に開示されたものが知られている。特許文献１に係る発明は、図１に示されたように、導電性基板１１２は金属で構成され、メッキにより複数のダイパッド１２２とコンタクトパッド１２４とが互いに所定の間隔をあけて基板１１２上に形成されている。ダイ１３２がダイパッド１２２に配置され、ワイヤ１３４を用いてダイ１３２とコンタクトパッド１２４とが電気的に連結される。そして封止材１４２を使ってダイ１３２を覆ってパッケージする。基板１１２を除去してコンタクトパッド１２４同士間の隙間を境にして分割して個々のダイパッケージが得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第８６５２８７９号明細書
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のＢＧＡパッケージは、リードが張り出さないので実装面積を縮小できる利点があるが、パッケージ構造の小型化につれて、リードフレームのパッケージ密度が高まっている現状では、ダイ等の構成素子の寸法も更に小さくしなければならない。この現状の中でダイパッド１２２が小さくなった場合、後の製造プロセスにおいて小さくなったダイパッド１２２にダイを安定して載置することができなくなり、ダイがシフト移動され基板１１２及びダイパッド１２２の間の段差により落ちやすく、製品信頼性が低下する問題点がある。
【０００５】
本考案は、製品信頼性の向上を図るリードフレームの予備成形体及び該リードフレームの予備成形体によるリードフレームパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本考案は、１つの観点によれば、導電材料から作られた基板と、導電材料で構成され、前記基板の表面に互いに所定の間隔をあけて設けられた複数のリードフレームユニットであって、それぞれは、少なくとも１つのダイパッドと、それぞれ互いに連結されないように前記ダイパッドから所定の間隔をおいて配置された複数の導電パッドとを有し、前記ダイパッドと前記導電パッドとはそれぞれ、前記基板から離れた頂面を有する前記リードフレームユニットと、絶縁高分子材料から構成された成形樹脂層であって、隣接する前記リードフレームユニット間の隙間及び前記ダイパッドと前記導電パッドとの間の隙間を満たすように前記基板の表面に形成され、前記基板から離れた頂面と前記基板に連結された底面とを有し、前記成形樹脂層の頂面は前記ダイパッドの頂面及び前記導電パッドの頂面と揃った同一の面状になっている前記成形樹脂層と、導電材料から構成され、それぞれ対応する前記ダイパッドの頂面に形成されている複数のコンタクトパッドと、を備えているリードフレームの予備成形体を提供する。
【０００７】
また、本考案は、他の観点によれば、絶縁高分子材料から構成され、相反する頂面と底面とを有する成形樹脂層と、導電材料で構成され、前記成形樹脂層の中に前記成形樹脂層によって囲まれるように所定の間隔をあけて嵌設されている複数のリードフレームユニットであって、それぞれは、少なくとも１つのダイパッドと、それぞれ互いに連結されないように前記ダイパッドから所定の間隔をおいて配置された複数の導電パッドとを有し、前記ダイパッドと前記導電パッドとはそれぞれ、相反する頂面と底面とを有し、前記ダイパッドと前記導電パッドとのそれぞれの頂面及び底面は前記成形樹脂層の頂面及び底面と揃った同一の面状になっている前記リードフレームユニットと、導電材料から構成され、前記ダイパッドの頂面に形成されている複数のコンタクトパッドと、前記コンタクトパッドに対応して設けられている複数のダイと、それぞれ前記ダイと前記導電パッドに対応して連結されている複数本の導線と、前記成形樹脂層と同じ又は違う絶縁高分子材料から構成され、前記ダイ、前記導線及び前記成形樹脂層の露出する前記頂面を覆うように設けられている封止樹脂層と、を備えていることを特徴とするリードフレームパッケージをも提供する。
【考案の効果】
【０００８】
本考案によれば、リードフレームユニット同士間の隙間に成形樹脂が満たされダイパッドの回りに段差を無くすように成形樹脂層が形成されている。これによって後でパッケージされるダイがより安定してダイパッドに載置された状態で封止されることができ、個々に切り出して製品信頼性の向上を図ることができるダイパッケージが得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】従来のリードフレームパッケージの一例を製造するプロセスを示すフローである。
【図２】本考案に係るリードフレームの予備成形体の実施例を示す平面図である。
【図３】図２における線ＩＩＩ−ＩＩＩの断面図である。
【図４】リードフレームユニットを示す平面図である。
【図５】リードフレームパッケージの予備成形体を概略的に示す断面図である。
【図６】リードフレームパッケージを概略的に示す断面図である。
【００１０】
本考案の他の特徴および利点は、添付の図面を参照する以下の実施形態の詳細な説明において明白になるであろう。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面に従って本考案に係るリードフレームの予備成形体の好ましい実施例について説明する。
【００１２】
（実施例）
図２は、本考案に係るリードフレームの予備成形体の実施例を示す平面図、図３は図２における線ＩＩＩ−ＩＩＩの断面図である。図中、符号２００はこの実施例に係るリードフレームの予備成形体を表している。リードフレームの予備成形体２００は、基板２、複数のリードフレームユニット３、成形樹脂層４及び複数のコンタクトパッド５を備えている。なお、このリードフレームの予備成形体２００は、ノンリード型リードフレームＢＧＡパッケージに用いられる。
【００１３】
基板２は、適宜に公知の導電材料例えば銅等の金属、銅合金或いは鉄ニッケル合金等の合金から選ばれた導電材料を使って構成される。
【００１４】
複数のリードフレームユニット３は、導電材料で構成され、基板２の表面２１に互いに所定の間隔をあけて設けられている。具体的には、複数のリードフレームユニット３は、基板２の表面２１に所定の間隔をあけてアレー状に並ぶように配置され、少なくとも１つのダイパッド３１と、それぞれ互いに連結されないようにダイパッド３１の回りに所定の間隔をおいて配置された複数の導電パッド３２とを有する。ダイパッド３１は、基板２から離れた頂面３１１と基板２に連結された底面３１２とを有する。導電パッド３２は、基板２から離れた頂面３２１と基板２に連結された底面３２２とを有する。ダイパッド３１と導電パッド３２とのそれぞれの内部には、複数層の導電層３３が設けられている。なお、導電層３３は後のパッケージ工程に合せてその一部が同じ又は異なるように単一の層又は複数の層に構成される。この例では、ダイパッド３１と複数の導電パッド３２はそれぞれ４層（金／パラジウム／ニッケル／パラジウム）の導電層３３を有する。
【００１５】
成形樹脂層４は、例えばエポキシ樹脂等の絶縁高分子材料から構成され、隣接するリードフレームユニット３間の隙間及びダイパッド３１と導電パッド３２との間の隙間に満たされるように基板２の表面２１に形成されている。この例では、成形樹脂層４は、基板２から離れた頂面４１と基板２に連結された底面４２とを有する。成形樹脂層４の頂面４１はダイパッド３１の頂面３１１及び導電パッド３２の頂面３２１と揃った同一の面状になっている。
【００１６】
コンタクトパッド５は、導電材料から構成され、それぞれ対応するダイパッド３１の頂面３１１に形成され、後の製造プロセスにおいてダイ６（図５、図６参照）と電気的に連結されるように用いられる。
【００１７】
本例では、リードフレームの予備成形体２００は、ノンリード型ＢＧＡパッケージの製造に用いられるものであり、該リードフレーム予備成形体２００におけるリードフレームユニット３は、例えば、互いに連結されない複数のダイパッド３１を有し、複数のダイパッド３１の回りに導電パッド３２が単一の列或いは複数の列に並ぶように配置されてもよい。図４では、基板２に互いに連結されない複数のダイパッド３１が設けられ、複数のダイパッド３１の回りに導電パッド３２が複数の列に並ぶように配置されているリードフレームユニット３が例示されている。
【００１８】
図５に示すように、リードフレームの予備成形体２００にダイ６を実装してパッケージすると、リードフレームパッケージの予備成形体３００を得ることができる。
【００１９】
リードフレームパッケージの予備成形体３００は、図５に示すように、リードフレームの予備成形体２００、複数のダイ６、複数本の導線７及び封止樹脂層８を備えている。この実施例では、リードフレームの予備成形体２００としてはノンリード型ＢＧＡパッケージのリードフレームの製造に用いられる。
【００２０】
ダイ６は、リードフレームユニット３における対応するコンタクトパッド５に載置され、外部と電気的に連結される複数のコネクトパッド（図示せず）を有する。
【００２１】
複数本の導線７は、導電材料から構成され、それぞれダイ６と対応するコンタクトパッド５と連結されている。
【００２２】
封止樹脂層８は、絶縁高分子材料から構成され、複数のダイ６と複数の導線７の配置が終わってからダイ６、導線７及び成形樹脂層４の露出する頂面４１を覆うように設けられている。
【００２３】
なお、封止樹脂層８と成形樹脂層４とは、違う製造プロセスによって形成されたものであるため、封止樹脂層８は、成形樹脂層４と同じ又は違う材料で構成されてもよい。
【００２４】
そして、リードフレームパッケージの予備成形体３００がプリント回路板（図示せず）に電気的に連結されるように配置された後、成形樹脂層４の底面４２、ダイパッド３１の底面３１２及び導電パッド３２の底面３２２を露出させるように基板２を除去する。これによって図６に示されたリードフレームパッケージ３００Ａが得られる。該リードフレームパッケージ３００Ａによって、複数のダイパッド３１と複数の導電パッド３２の露出する底面３１２、３２２がプリント回路板と電気的に連結される。
【００２５】
以上により、リードフレームユニット３同士間の隙間に絶縁高分子樹脂が満たされ、リードフレームユニット３の回りに段差ができないようにダイパッド３１及び導電パッド３２と揃った同一の面状になるように成形樹脂層４が形成されている。これによって従来のダイパッド３１とその回りとの段差で寸法が小さくなったダイパッドにダイを安定して支持することができなくなる問題を解消することができる。また、成形樹脂層４によって導線７を強固に支持することができるので、導線７の形崩れ、断線を回避することができる。
【００２６】
以上、本考案の好ましい実施形態を説明したが、本考案はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本考案に係るリードフレームの予備成形体は、リードフレームパッケージの製造に有用である。
【符号の説明】
【００２８】
２００  リードフレームの予備成形体
３００  リードフレームパッケージの予備成形体
３００Ａ  リードフレームパッケージ
２  基板
３  リードフレームユニット
３１  ダイパッド
３１１  頂面
３１２  底面
３２  導電パッド
３２１  頂面
３２２  底面
３３  導電層
４  成形樹脂層
４１  頂面
４２  底面
５  コンタクトパッド
６  ダイ
７  導線
８  封止樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0003211532.tif 000007
【図６】
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