【事件の表示】
　特願２００７−１９８４０８「画像検出装置及び、イメージング・システム」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　２月２１日出願公開、特開２００８−　３９７７７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１９年（２００７年）７月３１日（パリ条約による優先権主張　２００６年８月３日　米国）を出願日とする特願２００７−１９８４０８号であって、平成２３年８月３０日付けで拒絶理由が通知され、平成２４年１月２５日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで手続補正がなされ、同年４月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年８月７日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。
　その後、当審において平成２４年１０月３０日付けで、前置報告書の内容について請求人に事前に意見を求める審尋をなし、同年１２月１９日付けで回答書が提出された。
　
第２　平成２４年８月７日付けの手続補正についての補正の却下の決定
　
［補正の却下の決定の結論］
　平成２４年８月７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　本件補正について
　本件補正により、特許請求の範囲については、平成２４年１月２５日付けの手続補正書の特許請求の範囲に記載の、
　
「【請求項１】
基材（１０４）と、
該基材に結合されている少なくとも１個のオーム接点（２００）と、
前記少なくとも１個のオーム接点に接続する発熱要素を備え、前記基材の温度を高めるように構成されている熱源（２２０）と、
前記基材（１０４）、前記少なくとも１個のオーム接点（２００）及び、前記熱源（２２０）を包囲する断熱層（４００）と、
を含む、画像検出装置（１００）。
【請求項２】
前記熱源（２２０）は、印加される電流レベルに基づいて温度レベルを変化させるように構成されている加熱装置を含んでいる、請求項１に記載の画像検出装置（１００）。
【請求項３】
前記熱源（２２０）は、前記基材の前記温度を高めるサーモ・フォイルを含んでいる、請求項１または２に記載の画像検出装置（１００）。
【請求項４】
前記熱の前記温度レベルを制御するために、前記画像検出装置の前記温度を感知するように構成されている温度センサをさらに含んでいる請求項１乃至３のいずれかに記載の画像検出装置（１００）。
【請求項５】
前記加熱装置に流れる電流を制御する手段をさらに含んでいる請求項２に記載の画像検出装置（１００）。
【請求項６】
前記少なくとも１個のオーム接点（２００）が金又はアルミニウムで形成されている請求項１乃至５のいずれかに記載の画像検出装置（１００）。
【請求項７】
前記基材（１０４）がテルル化カドミウム亜鉛（ＣＺＴ）材料及びテルル化カドミウム（ＣｄＴｅ）材料の少なくとも一方を少なくとも部分的に用いて作製されている請求項１乃至５のいずれかに記載の画像検出装置（１００）。
【請求項８】
前記熱の前記温度レベルを制御するために、前記画像検出装置の前記温度を除去するように構成されている冷却手段をさらに含んでいる請求項１乃至７のいずれかに記載の画像検出装置（１００）。
【請求項９】
前記熱源（２２０）は、非走査モード時に前記基材の高められた温度レベルを保つように構成されている、請求項１乃至８のいずれかに記載の画像検出装置（１００）。
【請求項１０】
フォトン束を放出するように構成されている放射線源（１４０）と、
前記フォトン束を受光して該フォトン束に基づいて応答を発生するように構成されている請求項１乃至９のいずれかに記載の画像検出装置（１００）とを備える、イメージング・システム（１０）。」が　
　
「【請求項１】
Ｘ線束を放出するように構成されている放射線源（１４０）と、
前記Ｘ線束を受光して該Ｘ線束に基づいて応答を発生するように構成されている画像検出装置（１００）とを備え、
前記画像検出装置（１００）が、
基材（１０４）と、
該基材に結合されている少なくとも１個のオーム接点（２００）と、
第一及び第二の電気的絶縁層と該第一及び第二の電気的絶縁層の間に配置されている電気的発熱体とを備え、前記少なくとも１個のオーム接点の表面に接続し、前記基材の温度を高めるように構成されている熱源（２２０）と、
前記基材（１０４）、前記少なくとも１個のオーム接点（２００）及び、前記熱源（２２０）を包囲する断熱層（４００）と、
を含み、
前記熱源（２２０）は、非走査モード時に前記基材の高められた温度レベルを保つように構成されている、
イメージング・システム（１０）。
【請求項２】
前記熱源（２２０）は、印加される電流レベルに基づいて温度レベルを変化させるように構成されている加熱装置を含んでいる、請求項１に記載のイメージング・システム（１０）。
【請求項３】
前記熱源（２２０）は、前記基材の前記温度を高めるサーモ・フォイルを含んでいる、請求項１または２に記載のイメージング・システム（１０）。
【請求項４】
前記熱の前記温度レベルを制御するために、前記画像検出装置の前記温度を感知するように構成されている温度センサをさらに含んでいる請求項１乃至３のいずれかに記載のイメージング・システム（１０）。
【請求項５】
前記加熱装置に流れる電流を制御する手段をさらに含んでいる請求項２に記載のイメージング・システム（１０）。
【請求項６】
前記少なくとも１個のオーム接点（２００）が金又はアルミニウムで形成されている請求項１乃至５のいずれかに記載のイメージング・システム（１０）。
【請求項７】
前記基材（１０４）がテルル化カドミウム亜鉛（ＣＺＴ）材料及びテルル化カドミウム（ＣｄＴｅ）材料の少なくとも一方を少なくとも部分的に用いて作製されている請求項１乃至５のいずれかに記載のイメージング・システム（１０）。
【請求項８】
前記熱の前記温度レベルを制御するために、前記画像検出装置の前記温度を除去するように構成されている冷却手段をさらに含んでいる請求項１乃至７のいずれかに記載のイメージング・システム（１０）。」と補正された。
　
　そして、この本件補正における請求項１の補正は、補正前の請求項１を引用する請求項９を引用する請求項１０において、
(a)「フォトン束」について「Ｘ線束」に限定する補正事項、
(b)熱源（２２０）について「第一及び第二の電気的絶縁層と該第一及び第二の電気的絶縁層の間に配置されている電気的発熱体とを備え」ると限定する補正事項、及び
(c)熱源とオーム接点の接続について、熱源がオーム接点の「表面」に接続することを特定して限定する補正事項、
からなるものである。
　そして、上記（a)〜（c)の補正事項は、いずれも、特許請求の範囲のいわゆる限定的減縮を目的とするものである。
　すなわち、本件補正における特許請求の範囲の請求項１の補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる事項を目的とするものである。
　
２　独立特許要件違反についての検討
　そこで、次に、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反しないか）について検討する。
　
（１）本願補正発明
　本願補正発明は、平成２４年８月７日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定されるものである。（上記の「１　本件補正について」の記載参照。）
　
（２）引用例
ア　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００２−２０２３７７号公報（以下「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。（なお、下記「イ　引用例１に記載された発明の認定」に直接関与する記載に下線を付した。）
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放射線検出器に係わり、特に、医用Ｘ線ＣＴ装置、医用Ｘ線透視撮影装置、あるいは、食品などの異物を非破壊検査するＸ線異物検査装置等に用いられる放射線検出器に関する。
【０００２】
【従来の技術】Ｘ線ＣＴ装置は、Ｘ線管から放射されたＸ線が放射口のコリメータによって扇状のＸ線ビームに絞られるとともに、被検体を中心にして、Ｘ線管とこれに対向して配置された円弧状のコリメータと検出器が回転して、被検体を透過したＸ線情報を検出器が捉え、その信号をコンピュータで処理して被検体のＸ線断層画像を得るものである。Ｘ線管から放射されたＸ線は、被検体を直進して透過するものと被検体で散乱するものがあり、前者の情報のみを取り込んで、斜めから入る散乱線を除去し、そのクロストークを防ぐために、検出器の前にコリメータが設けられている。このコリメータは１次元に配列された検出器の前で各チャンネル毎にＸ線の透過し難い材料でＸ線遮蔽壁を形成している。
【０００３】そして、検出器はＸ線を光に変換するシンチレータ素子と、このシンチレータ素子で変換された光を検出し、電気信号として出力するフォトダイオードとからなるＸ線検出素子を、Ｘ線管を中心として円弧状に約５００〜１０００チャンネル程度配列した構成を有する。製作する上で機械的な配列から、シンチレータとフォトダイオードを光学接着して組合わせたものを、基板上に８〜３０個並べたものが１モジュールとされ、このような検出器モジュールを円周上に連続して略円弧状に配置して、コリメータと組合わせて、ＣＴ用の放射線検出器を構成している。」
　
「【０００５】図４に、上記の放射線検出器の構造を示す。この放射線検出器は、ＣｄＴｅ単結晶またはＣｄＺｎＴｅ単結晶からなる
Ｘ線変換層２７に、バイアス電圧が上部電極２６から印加され、Ｘ線変換層２７の直下の、アクティブマトリックス基板３１に行列状に配置された画素電極２８
　
「【０００８】リーク電流は、温度に敏感であるため、僅かな温度変化がノイズとなり、例えばＸ線ＣＴ装置の場合、アーチファクトと呼ばれる虚像が現われ、診断に影響を及ぼす。このリーク電流そのものを減らすには、Ｘ線変換層２７の温度を下げ、かつ、一定に保つことが最も効果的である。しかし、温度を下げることは、結露対策や制御の難しさがあり現実的ではない。
【０００９】本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、Ｘ線変換層の温度を一定に保ち、リーク電流の経時的変化をなくし、アーチファクトの発生を防止することができる放射線検出器を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するため、本発明の放射線検出器は、上下面に電極を有しＸ線を電荷信号に変換する半導体からなるフラットなＸ線変換層と、散乱Ｘ線除去用のコリメータ板で構成されたコリメータとを、一次元もしくは２次元状に配置した放射線検出器において、前記Ｘ線変換層を保持している部材にヒータと温度センサを設け、Ｘ線変換層を所定の温度に調整する温度調整手段を備えるものである。
【００１１】さらに、請求項２の放射線検出器は、Ｘ線を電荷信号に変換する半導体からなるフラットな前記Ｘ線変換層がＣｄＴｅ単結晶またはＣｄＺｎＴｅ単結晶からなり、そのＸ線変換層の温度を３０℃以上に温度調整することを特徴とするものである。
【００１２】本発明の放射線検出器は上記のように構成されており、装置に温調制御器が設けられ、ＣｄＴｅ単結晶又はＣｄＺｎＴｅ単結晶等からなるＸ線変換層を保持している部材に、ヒータと温度センサが設けられて、そのＸ線変換層の温度が、室温よりもやや高い温度、３０℃以上に温度調整される。これによって、Ｘ線変換層のリーク電流は、絶対値が増加するものの、リーク電流の経時的変化がなく一定に保つことができ、ノイズの少ない信号によってアーチファクトの発生を防止することができる。」
　
「【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の放射線検出器の一実施例を図１、図４を参照しながら説明する。図１は本発明の
放射線検出器
Ｘ線ＣＴ装置
【００１４】Ｘ線ＣＴ装置は、コンソール１１の操作によって、ガントリコントローラ７を介し、被検者２を中心にしてＸ線管１とそれと対向配置された放射線検出器を回転し、
Ｘ線制御器６により制御されるＸ線管１からＸ線が放射され、被検者２を透過し、
温度センサ１３とラバーヒータ５によって温調制御器１０でＸ線変換層２７が温度制御され、その温度が、室温よりもやや高い温度、３０℃以上に温度調整され
被検者２を透過したＸ線像は
一定の温度に制御されたＸ線変換層２７の各チャンネルに入射し、各チャンネルで電荷が発生し電流が流れる。これを単位時間蓄積し、電流電圧変換後、ＤＡＳ（データ収集系）８にてＡ／Ｄ変換を行なう。全てのチャンネルのＡ／Ｄ値がコンソール１１内のＣＰＵによってデータ処理されて、画像再構成が行なわれ、モニタ１２にＣＴ画像が表示される。
　
　
「【図１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
「【図４】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
イ　引用例１に記載された発明の認定
　上記記載（図面の記載も含む）から、引用例１には、
「Ｘ線管１からＸ線が放射され、被検者２を透過し、
　被検者２を透過したＸ線像は、放射線検出器に設けられたＸ線変換層２７の各チャンネルに入射し、各チャンネルで電荷が発生し電流が流れ、これを単位時間蓄積し、電流電圧変換後、ＤＡＳ（データ収集系）８にてＡ／Ｄ変換を行ない、全てのチャンネルのＡ／Ｄ値がコンソール１１内のＣＰＵによってデータ処理されて、画像再構成が行なわれ、モニタ１２にＣＴ画像が表示され、
　Ｘ線変換層２７に、バイアス電圧が上部電極２６から印加され、Ｘ線変換層２７の直下の、アクティブマトリックス基板３１に画素電極２８が行列状に配置され、
　温度センサ１３とラバーヒータ５によって温調制御器１０でＸ線変換層２７が温度制御され、その温度が、室温よりもやや高い温度、３０℃以上の一定温度に温度調整されるＸ線ＣＴ装置。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
（３）本願補正発明と引用発明との対比
ア　対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「Ｘ線が放射され」る「Ｘ線管１」が、本願補正発明の「Ｘ線束を放出するように構成されている放射線源（１４０）」に相当する。
　
　引用発明の「被検者２を透過したＸ線像」が「入射し」、「電荷が発生し電流が流れ」ることが、本願補正発明の「Ｘ線束を受光して該Ｘ線束に基づいて応答を発生する」ことに相当するから、引用発明の「被検者２を透過したＸ線像」が「入射し」、「電荷が発生し電流が流れ」る「Ｘ線変換層２７の各チャンネル」が設けられた「放射線検出器」が、本願補正発明の「前記Ｘ線束を受光して該Ｘ線束に基づいて応答を発生するように構成されている画像検出装置（１００）」に相当する。
　
　引用発明の「（放射線検出器に設けられた）Ｘ線変換層２７」が、本願補正発明の（「前記画像検出装置（１００）」が含む）「基材（１０４）」に相当する。
　
　引用発明の「Ｘ線変換層２７」における「上部電極２６」、及び、「Ｘ線変換層２７の直下の、アクティブマトリックス基板３１に」「行列状に配置され」た「画素電極２８」が、本願補正発明の「該基材に結合されている少なくとも１個のオーム接点（２００）」に相当する。
　
　引用発明の「Ｘ線変換層２７の温度」を「室温よりもやや高い温度、３０℃以上の一定温度に温度調整」する「ラバーヒータ５」と、本願補正発明の「第一及び第二の電気的絶縁層と該第一及び第二の電気的絶縁層の間に配置されている電気的発熱体とを備え、前記少なくとも１個のオーム接点の表面に接続し、前記基材の温度を高めるように構成されている熱源（２２０）」とは、「電気的発熱体とを備え、前記基材の温度を高めるように構成されている熱源」である点で一致する。
　
　引用発明の「Ｘ線ＣＴ装置」が、本願補正発明の「イメージング・システム（１０）」に相当する。
　
イ　一致点
　よって、本願補正発明と引用発明は、
「Ｘ線束を放出するように構成されている放射線源と、
前記Ｘ線束を受光して該Ｘ線束に基づいて応答を発生するように構成されている画像検出装置とを備え、
前記画像検出装置が、
基材と、
該基材に結合されている少なくとも１個のオーム接点と、
電気的発熱体を備え、前記基材の温度を高めるように構成されている熱源と、
を含むイメージング・システム。」の発明である点で一致し、次の点で相違する。
　
ウ　相違点
（ア）相違点１
　電気的発熱体を備える熱源について、本願補正発明においては、「第一及び第二の電気的絶縁層と該第一及び第二の電気的絶縁層の間に配置されている電気的発熱体を備え」る「熱源」と特定されているのに対して、引用発明においては、「ラバーヒータ」と特定されているのみである点。
　
（イ）相違点２
　基材に対する熱源の接続について、本願補正発明においては、「熱源」が「基材」の「少なくとも１個のオーム接点の表面に接続」されているのに対し、引用発明においては、その点が明確でない点。
　
（ウ）相違点３
　本願補正発明は、「前記基材、前記少なくとも１個のオーム接点及び、前記熱源を包囲する断熱層」を備え、「前記熱源は、非走査モード時に前記基材の高められた温度レベルを保つように構成されている」のに対し、引用発明においては、その点の特定がない点。
　
（４）当審の判断
ア　上記相違点について検討する。
（ア）相違点１について
　ラバーヒータを、２つの電気的絶縁層と該２つの電気的絶縁層の間に配置された電気的発熱体から構成することは、周知技術である。（例えば、特開平９−６３７５５号公報（【図１】【図２】）参照。）
　引用発明のラバーヒータについても、上記周知技術を採用し、２つの電気的絶縁層と該２つの電気的絶縁層の間に配置された電気的発熱体から構成し、上記相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項を得ることは当業者が容易になし得たことである。
　
（イ）相違点２について
　基材（引用発明においては「Ｘ線変換層」）の温度を高めるように構成されている熱源（引用発明においては「ラバーヒータ」）を、当該基材に対してどのような位置に配置するかは、当業者が必要に応じて適宜設定し得る事項である。
　引用発明において、ラバーヒータによって、より効率的にＸ線変換層の温度を高めるために、ラバーヒータをＸ線変換層に直接的に接続するように構成することは当業者が容易に想到し得ることであり、そして、その接続点として、Ｘ線変換層の外部との接点として確実に存在している「上部電極」又は「下部電極」の表面、すなわち、オーム接点の表面を選択し、上記相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項を得ることは当業者が容易になし得たことである。
　
（ウ）相違点３について
　引用発明においては、「Ｘ線変換層２７が温度制御され、その温度が、室温よりもやや高い温度、３０℃以上の
一定温度
　そして、一般に、部材を一定温度に維持するために当該部材を断熱部材で覆うことは周知の技術であり、さらに、Ｘ線ＣＴ装置においても、放射線検出器を熱源とともに断熱材で覆うことは、例えば、原査定において提示された特開２００１−５７９７４号公報（【００１２】【図２】）にも開示されているように周知の技術である。
　引用発明において、Ｘ線変換層を一定温度に維持するために、上記の周知技術を適用し、上記相違点３に係る本願補正発明の発明特定事項を得ることは当業者が容易になし得たことである。
　
　なお、本願補正発明の「前記熱源は、非走査モード時に前記基材の高められた温度レベルを保つように構成されている」が、本願の発明の詳細な説明を参酌して、「走査と走査との間でイメージング・システム又は走査部分への電力がオフになったときにも、熱源への電力はオフにならず、本書に記載するように制御されて、画像検出装置の温度を保つ。」（【００２９】）ことを意味していると解釈したとしても、一般に、装置の立ち上げ（操作用の電源のオン）直後の使用を可能とするため、不使用時においても必要な熱源の電力はオフにしないことは周知の技術であり、引用発明においても、当該周知技術を適用することは当業者が容易に想到し得たことにすぎない。
　
イ　本願補正発明の奏する作用効果
　そして、本願補正発明によってもたらされる効果は、引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る程度のものであるといえる。
　
ウ　まとめ
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
３　むすび
　したがって、本願補正発明は特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるということができないから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
 第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２４年８月７日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２４年１月２５日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。（上記「第２　平成２４年８月７日付けの手続補正についての補正の却下の決定」の「１　本件補正について」の記載参照。）
　
２　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例の記載事項及び引用発明については、上記「第２　平成２４年８月７日付けの手続補正についての補正の却下の決定」の「２　独立特許要件違反についての検討」の「（２）引用例」に記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　上記「第２　平成２４年８月７日付けの手続補正についての補正の却下の決定」の「１　本件補正について」に記載したように、本願発明（補正前の請求項１）を引用する請求項９を引用する請求項１０に係る発明に対して、
(a)「フォトン束」について「Ｘ線束」に限定する補正事項、
(b)熱源（２２０）について「第一及び第二の電気的絶縁層と該第一及び第二の電気的絶縁層の間に配置されている電気的発熱体とを備え」ると限定する補正事項、及び
(c)熱源とオーム接点の接続について、熱源がオーム接点の「表面」に接続することを特定して限定する補正事項、
によって限定をしたものが本願補正発明である。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、本願発明をさらに限定したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　平成２４年８月７日付けの手続補正についての補正の却下の決定」の「２　独立特許要件違反についての検討」の「（３）本願補正発明と引用発明との対比」及び「（４）当審の判断」において記載したとおり、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様に、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。