【事件の表示】
　特許第６５１２８０４号発明「透明導電性フィルム積層体及びその用途」の特許異議申立事件について、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第６５１２８０４号の特許請求の範囲を訂正請求書に添付された訂正特許請求の範囲のとおり、訂正後の請求項〔１−４〕について訂正することを認める。
　特許第６５１２８０４号の請求項１〜４に係る特許を維持する。
【理　由】
第１．手続の経緯
　特許６５１２８０４号の請求項１〜４に係る特許についての出願は、平成２６年１２月５日に出願されたものであって、平成３１年４月１９日にその特許権の設定登録がなされ、令和元年５月１５日に特許掲載公報が発行された。
　その後、その特許について、令和元年１１月１３日に特許異議申立人実川　栄一郎（以下「申立人」という。）により全請求項（請求項１〜４）に対して特許異議の申立てがなされ、令和２年２月２６日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である令和２年４月２３日に意見書の提出及び訂正の請求がなされ、その訂正の請求に対して申立人から令和２年６月９日に意見書が提出されたものである。
第２．訂正の請求についての判断
１．訂正の内容
　本件訂正の請求（以下「本件訂正請求」といい、特に訂正自体を「本件訂正」という。）による訂正の内容は、訂正箇所を下線を付して示すと、以下のとおりである。
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１に
「、を含む透明導電性フィルム積層体であって、」
と記載されているのを、
「、を含
み、ロールｔｏロール製法で搬送して使用される
（２）訂正事項２
　特許請求の範囲の請求項１に
「前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａは、０．０１μｍ以上であり、」
と記載されているのを、
「前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａは、０．０１
〜５μｍ
　
前記第２の硬化樹脂層は、最頻粒子径がその第２の硬化樹脂層の厚みの±５０％の範囲内の粒子径を有する粒子を含有し、
２．一群の請求項
　訂正前の請求項１〜４について、請求項２〜４は直接または間接的に請求項１を引用するものであるから、訂正前の請求項１〜４は、特許法第１２０条の５第４項に規定する一群の請求項であって、上記訂正事項１及び２による訂正は、当該一群の請求項について請求されたものである。
３．訂正の適否
（１）訂正事項１について
ア．訂正の目的について
　上記訂正事項１は、「
ロールｔｏロール製法で搬送して使用される
イ．実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記訂正事項１は、上記ア．に示したとおり、特許請求の範囲を減縮するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２０条の５第９項の規定によって準用する第１２６条第６項に適合するものである。
ウ．願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下「特許明細書等」という。）に記載した事項の範囲内の訂正であること
　上記訂正事項１により限定される、「透明導電性フィルム積層体」が、「ロールｔｏロール製法で搬送して使用される」点は、特許明細書等の段落【００４２】の「また、透明導電膜のアニール処理等も同様に長尺状の透明導電性フィルム積層体として、ロールｔｏロール製法で搬送しながら連続的に処理することが好ましい。透明導電性フィルム積層体とすることで、ロールｔｏロール製法において、透明導電性フィルム積層体の破断を防止することができ、その後の工程歩留りを確保できる。」との記載に基いて導き出されるものであるから、上記訂正事項１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項の規定によって準用する第１２６条第５項に適合するものである。
（２）訂正事項２について
　訂正事項２は、訂正前の請求項１において、
「前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａは、０．０１μｍ以上であり、」
と記載されているのを、
「前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａは、０．０１
〜５μｍ
に変更する訂正（以下「訂正事項２−１」）と、
「
前記第２の硬化樹脂層は、最頻粒子径がその第２の硬化樹脂層の厚みの±５０％の範囲内の粒子径を有する粒子を含有し、
という記載を追加する訂正（以下「訂正事項２−２」という。）であり、以下、それぞれについて検討する。
（２−１）訂正事項２−１について
ア．訂正の目的について
　上記訂正事項２−１は、「前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａ」について、訂正前の請求項１においては、下限値のみが特定されており、上限値が特定されていなかったところ、「前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａは、０．０１
〜５μｍ
イ．実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記訂正事項２−１は、上記ア．に示したとおり、特許請求の範囲を減縮するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２０条の５第９項の規定によって準用する第１２６条第６項に適合するものである。
ウ．特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であること
　上記訂正事項２−１により限定される、「前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａ」が、「０．０１〜５μｍ」である点は、特許明細書等の段落【００６７】の「保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａは、０．０１μｍ以上が好ましく、０．０１〜５μｍであることがより好ましく、０．０５〜２μｍであることが更に好ましく、０．１〜１μｍであることが特に好ましい。」との記載に基いて導き出されるものであるから、上記訂正事項２−１は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項の規定によって準用する第１２６条第５項に適合するものである。
（２−２）訂正事項２−２について
ア．訂正の目的について
　上記訂正事項２−２は、「第２硬化樹脂層」について、「
最頻粒子径がその第２の硬化樹脂層の厚みの±５０％の範囲内の粒子径を有する粒子を含有し
イ．実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更する訂正ではないこと
　上記訂正事項２−２は、上記ア．に示したとおり、特許請求の範囲を減縮するものであるから、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではなく、特許法第１２０条の５第９項の規定によって準用する第１２６条第６項に適合するものである。
ウ．特許明細書等に記載した事項の範囲内の訂正であること
　上記訂正事項２−２により限定される、「第２硬化樹脂層」が、「最頻粒子径がその第２の硬化樹脂層の厚みの±５０％の範囲内の粒子径を有する粒子を含有し」ている点は、特許明細書等の段落【００３１】の「なお、透明導電性フィルムに耐ブロッキング性を十分に付与し、かつヘイズの上昇を十分に抑制するという観点から、粒子の最頻粒子径は硬化樹脂層の厚みの±５０％の範囲内の粒子径を用いることが好ましい。」との記載、段落【００７６】の「紫外線硬化性樹脂組成物（ＪＳＲ社製　商品名「オプスタ−Ｚ７５４０」）を１００重量部と、最頻粒子径が１．９μｍであるアクリル系球状粒子（綜研化学社製　商品名「ＭＸ−１８０ＴＡ」）を０．２重量部とを含む、球状粒子入り硬化性樹脂組成物を準備した。」との記載、及び段落【００７７】の「準備した球状粒子入り硬化性樹脂組成物を厚みが３５μｍでガラス転移温度が１６５℃のポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製　商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）の一方の面にコロナ処理を実施した後塗布し、塗布層を形成した。次いで、塗布層が形成された側から塗布層に紫外線を照射して、厚みが２．０μｍとなる様に第２の硬化樹脂層を形成した。」との記載に基いて導き出されるものであるから、上記訂正事項２−２は、願書に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許法第１２０条の５第９項の規定によって準用する第１２６条第５項に適合するものである。
４．むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の５第２項ただし書き第１号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、かつ、同条第４項、及び同条第９項において準用する同法第１２６条第５項及び第６項の規定に適合するので、訂正後の請求項〔１−４〕について、訂正することを認める。
第３．本件発明
　上記第２のとおり本件訂正は認められたから、本件特許の請求項１〜４に係る発明（以下「本件発明１〜４」という。）は、訂正特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　保護フィルムの一方の面側に粘着剤層を有するキャリアフィルムと、前記粘着剤層を介して剥離可能に積層した透明導電性フィルムと、を含み、ロールｔｏロール製法で搬送して使用される透明導電性フィルム積層体であって、
　前記透明導電性フィルムは、透明導電膜と、第１の硬化樹脂層と、透明樹脂フィルムと、第２の硬化樹脂層とをこの順に有し、
　前記透明樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂又はポリカーボネート系樹脂からなり、
　前記透明導電性フィルムの厚みは、２０μｍ〜１５０μｍであり、
　前記キャリアフィルムは、前記透明導電性フィルムの前記第２の硬化樹脂層が形成されている面側に積層されており、
　前記保護フィルムは、非晶性樹脂からなり、
　前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面にエンボス加工が施されており、
　前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａは、
０．０１〜５μｍであり、
　前記第２の硬化樹脂層は、最頻粒子径がその第２の硬化樹脂層の厚みの±５０％の範囲内の粒子径を有する粒子を含有し、
　前記透明導電性フィルム積層体に対して１８０°折り曲げ試験を行った際に、前記透明導電性フィルム積層体の破断が発生しない透明導電性フィルム積層体。
【請求項２】
　前記保護フィルムは、溶融押出しポリカーボネート系樹脂または溶融押出しシクロオレフィン系樹脂からなる請求項１に記載の透明導電性フィルム積層体。
【請求項３】
　前記保護フィルムの厚みは、２０μｍ〜１５０μｍである請求項１又は２に記載の透明導電性フィルム積層体。
【請求項４】
　前記第１の硬化樹脂層と前記透明導電膜との間に更に１層以上の光学調整層を備える請求項１〜３いずれか１項に記載の透明導電性フィルム積層体。」
第４．取消理由の概要
　本件訂正前の請求項１〜４に係る特許に対して、令和２年２月２６日付けで特許権者に通知した取消理由の要旨は、以下のとおりである。
理由１．本件特許は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
理由２．本件特許の請求項１〜４に係る発明は、本件特許出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、本件特許出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
●理由１について
　本件特許が解決しようとする課題は、「アンチブロッキング層を別途設けることなく、保護フィルム自体の表面に算術平均表面粗さＲａを付与することで破断防止性とアンチブロッキング性とを両立させ」る（段落０００９）ことであるから、当該課題を解決するには、保護フィルムの表面の算術平均表面粗さＲａの具体的な数値範囲が、破断防止性とアンチブロッキング性を付与することができる範囲でなければならない。
　しかしながら、請求項１には、「前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａ」が「０．０１μｍ以上であ」る点が特定されるのみである。
　一方、保護フィルムの表面の表面粗さが粗すぎれば、ロールｔｏロール製法による巻取り等において、接触するフィルムに傷付きが発生する恐れがあることは明らかであり、当該傷を起因として破断が発生することは、十分に考えられることである。
　そうすると、請求項１には、課題を解決することができないものを含み得るものである。
　したがって、本件発明１及びその従属項たる本件発明２〜４は、発明の詳細な説明に記載したものでない。
●理由２について
　本件発明１〜４は、引用例１に記載された発明、引用例１に記載された事項及び各周知技術（引用例２〜８、１０参照）に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　また、本件発明１〜４は、引用例９に記載された発明、引用例９に記載された事項及び各周知技術（引用例２〜８、１０参照）に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
＜引用例一覧＞
　引用例１：特開２０１０−１５７４３９号公報（甲第１号証）
　引用例２：特開平９−２６２９２６号公報（甲第３号証）
　引用例３：特開２００１−０３０４０９号公報（甲第４号証）
　引用例４：特開２０００−１１１８８５号公報（甲第５号証）
　引用例５：特開２０００−３５３４２６号公報（甲第６号証）
　引用例６：特開平８−２００６０号公報（甲第７号証）
　引用例７：特開２００１−１１２０７号公報（甲第８号証）
　引用例８：特開２００２−２４１５１４号公報（甲第９号証）
　引用例９：特開２０００−１０８２４１号公報（甲第１０号証）
　引用例１０：特開２０１１−１５０６９７号公報（当審で新たに示す引用例）
第５．当審の判断
１．理由１（特許法第３６条第６項第１号）について
　上記第２．に示したように、本件訂正が認められたことによって、本件発明１〜４は、「前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａ」の上限値が特定され、課題を解決できないものを含まないものとなった。
　したがって、本件発明１〜４は、本件発明の課題を解決できるものであって発明の詳細な説明に記載した発明であり、特許法第３６条第６項第１号の規定を満たしているから、その特許は特許法第１１３条第４号に該当するものとはいえない。
２．理由２（特許法第２９条第２項）について
（１）引用例１を主引用例とする場合
ア．引用例１に記載されている事項、引用例１に記載された発明
　引用例１には、以下の記載がある。
（ア）「【００１３】
　図１で例示されている本発明の透明導電性積層体１０は、透明有機高分子基板１、透明有機高分子基板１の一方の面上の透明導電層２、及び透明有機高分子基板１の他方の面上の凹凸表面を有する硬化樹脂層３を有する。ここで、透明有機高分子基板１の面上の凹凸表面を有する硬化樹脂層３は、拡大図を図２で示すように、平均一次粒子径２００ｎｍ未満の金属酸化物及び／又は金属フッ化物超微粒子３ａを含有しており、これらの超微粒子３ａのうちの少なくとも一部は、硬化樹脂層３の凹凸表面に存在している。
【００１４】
　図３で例示されている本発明の透明導電性積層体５０では、図１で例示されている本発明の透明導電性積層体１０の構成（１、２、３）に加えて、硬化樹脂層３の凹凸表面上に貼り付けられている一時的な表面保護フィルム３０を更に有している。ここで、この一時的な表面保護フィルム３０は、基材としてのプラスチックフィルム６と、このプラスチックフィルムの片面に適用されている粘着剤層７を有している。」
（イ）「【００２８】
　本発明の透明導電性積層体では、硬化樹脂層の凹凸表面が、物性の差に基づいて相分離する少なくとも２種の成分を含有するコーティング組成物から形成されており、且つ硬化樹脂層が、平均一次粒子径２００ｎｍ以上、特に１５０ｎｍ以上、より特に１００ｎｍ以上の無機及び／又は有機微粒子、すなわち凹凸表面の形成等のために従来用いられてきた無機及び／又は有機微粒子を含有していないことによって、硬化樹脂層の凹凸表面上に、粘着剤層及び第２の透明基板を順次積層したときに、良好な透明性又はヘーズ特性を達成する透明導電性積層体を提供することができる。すなわちこの場合、本発明の透明導電性積層体では、凹凸表面を有する硬化樹脂層において、無機及び／又は有機微粒子に起因するヘーズが発生しない。」
（ウ）「【００３１】
　また、本発明の透明導電性積層体では、硬化樹脂層が、平均一次粒子径２００ｎｍ未満の金属酸化物及び／又は金属フッ化物超微粒子を含有している。このような大きさの超微粒子は、硬化樹脂層表面における凹凸の形成には有意には貢献しないものの、硬化樹脂層の表面に存在することによって、一時的な表面保護フィルムを剥離するときの剥離力を調整し、それによって平均一次粒子径２００ｎｍ以上の無機粒子及び／又は有機粒子を含有しているバインダーから作られた従来の易滑層からなる硬化樹脂層と同様な剥離力を提供することができる。」
（エ）「【００５８】
　〈透明導電性積層体−一時的な表面保護フィルム〉
　本発明の透明導電性積層体は、硬化樹脂層の凹凸表面上に貼り付けられている一時的な表面保護フィルムを更に有することができる。この一時的な表面保護フィルムは一般的に、プラスチックフィルムを基材とし、基材の片面に粘着剤層を設けた構成を有している。また、この一時的な表面保護フィルムは、本発明の透明導電性積層体の硬化樹脂層の凹凸表面上に貼り付けることによって、輸送、貯蔵、加工等の間に本発明の透明導電性積層体を保護するために用い、その後で剥離して取り除かれるものである。」
（オ）「【００８９】
　［実施例及び比較例］
　実施例及び比較例の透明導電性積層体を、図３で示すようにして構成して、一時的な表面保護フィルムを剥離して除去するときの剥離力に関する試験を行った。また、実施例及び比較例の透明導電性積層体を、図４で示すようにして構成して、粘着剤層及び第２の透明基板を積層する前後で透明導電性積層体のヘーズ値を測定した。結果を下記の表１に示す。具体的には、実施例及び比較例の透明導電性積層体は下記のようにして製造した。
【００９０】
　［実施例１］
　（硬化樹脂層の形成）　実施例１の透明導電性積層体は下記のようにして製造した。すなわち、厚さ１００μｍのカーボネート（ＰＣ）フィルム（帝人化成（株）製　Ｃ１１０）（透明基板Ａ、ヘーズ値０．１１％）の片面に、下記塗工液Ｒを用いてバーコート法によりコーティングし、３０℃で１分間乾燥した後、紫外線を照射して硬化させることにより、厚さ３．０μｍの硬化樹脂層を形成した。
【００９１】
　塗工液Ｒは、凹凸表面を有する硬化樹脂層を構成する第１の成分として不飽和二重結合含有アクリル共重合体（Ｓｐ値：１０．０、Ｔｇ：９２℃）４．５重量部、凹凸表面を有する硬化樹脂層を構成する第２の成分としてのペンタエリスリトールトリアクリレート（Ｓｐ値：１２．７）１００重量部、金属フッ化物超微粒子分散液１０質量部（固形分換算２質量部、シーアイ化成株式会社製、ＭｇＦ２超微粒子２０質量％、イソプロピルアルコール分散液、超微粒子の一次平均粒子径５０ｎｍ）、光重合開始剤としてのイルガキュア１８４（チバスペシャリティーケミカル社製）７重量部を、イソブチルアルコール溶媒に固形分が３０重量％となるように溶解して作製した。
【００９２】
　なお、第１の成分としての不飽和二重結合含有アクリル共重合体（Ｓｐ値：１０．０、Ｔｇ：９２℃）は以下の通りに調整を行った。
【００９３】
　イソボロニルメタクリレート１７１．６ｇ、メチルメタクリレート２．６ｇ、メチルアクリル酸９．２ｇからなる混合物を混合した。この混合液を、攪拌羽根、窒素導入管、冷却管及び滴下漏斗を備えた１０００ｍｌ反応容器中の、窒素雰囲気下で１１０℃に加温したプロピレングリコールモノメチルエーテル３３０．０ｇに、ターシャルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート１．８ｇを含むプロピレングリコールモノメチルエーテル８０．０ｇ溶液と同時に３時間かけて等速で滴下し、その後、１１０℃で３０分間反応させた。
【００９４】
　その後、ターシャルブチルペルオキシ−２−エチルヘキサノエート０．２ｇをプロピレングリコールモノメチルエーテル１７．０ｇの溶液を滴下して、テトラブチルアンモニウムブロマイド１．４ｇとハイドロキノン０．１ｇを含む５．０ｇのプロピレングリコールモノメチルエーテル溶液を加え、空気バブリングしながら、４−ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル２２．４ｇとプロピレングリコールモノメチルエーテル５．０ｇの溶液を２時間かけて滴下し、その後５時間かけて更に反応させて、第１の成分としての不飽和二重結合含有アクリル共重合体を得た。
【００９５】
　得られた不飽和二重結合含有アクリル共重合体は、数平均分子量５，５００、重量平均分子量１８，０００、Ｓｐ値：１０．０、Ｔｇ：９２℃、表面張力：３１ｄｙｎ／ｃｍであった。
【００９６】
　（ＩＴＯ層の形成）
　次いで硬化樹脂層を形成した他方の面上に、酸化インジウムと酸化錫の重量比が９５：５の組成で充填密度が９８％の酸化インジウム−酸化錫ターゲットを用いスパッタリング法により透明導電層−１（ＩＴＯ層）を形成した。ＩＴＯ層の厚さは約２０ｎｍ、表面抵抗値は約３５０Ω／□（Ω／ｓｑ）であった。
【００９７】
　（剥離力の測定）硬化樹脂層の上に保護フィルム（サンエー科研製ＰＡＣ−２−７０）を室温で圧着し、１３０℃で９０分熱処理した。その後で保護フィルムを剥離して、保護フィルムの剥離力（密着強度）を測定した。」
（カ）「【０１０１】
・・・
　［実施例４］
　実施例１の硬化樹脂層の膜厚を１．０μｍとした以外は実施例１と同様にして透明導電性積層体を得た。作製した透明導電性積層体の特性を表１に示す。」
（キ）「【図１】
」
（ク）「【図３】
」
（ケ）引用例１の図１及び図３から、透明導電性積層体５０が、プラスチックフィルム６の一方の面側に粘着剤層７を有する表面保護フィルム３０と、粘着剤層７を介して積層した透明導電性積層体１０とを含み、透明導電性積層体１０は、透明導電層２と、透明有機高分子基板１と、硬化樹脂層３とをこの順に有しており、表面保護フィルム３０は、透明導電性積層体１０の硬化樹脂層３が形成されている面側に積層されていることが看取できる。
　以上を総合すると、引用例１には、以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
「プラスチックフィルム６の一方の面側に粘着剤層７を有する表面保護フィルム３０と、粘着剤層７を介して剥離可能に積層した透明導電性積層体１０と、を含む透明導電性積層体５０であって、
　透明導電性積層体１０は、透明導電層２と、透明有機高分子基板１と、硬化樹脂層３とをこの順に有し、
　透明有機高分子基板１は、カーボネート（ＰＣ）フィルムからなり、
　透明有機高分子基板１の厚みは１００μｍであり、透明導電層２の厚みは２０ｎｍであり、硬化樹脂層３の厚みは３．０μｍまたは１．０μｍであり、
　表面保護フィルム３０は、透明導電性積層体１０の硬化樹脂層３が形成されている面側に積層されており、
　硬化樹脂層３は、一次平均粒子径が５０ｎｍの超微粒子を含有する、透明導電性積層体５０。」
イ．本件発明１について
（ア）対比
　本件発明１と引用発明１とを対比する。
　引用発明１の「プラスチックフィルム６」、「粘着剤層７」、「表面保護フィルム３０」、「透明導電性積層体１０」及び「透明導電性積層体５０」は、それぞれ、本件発明１の「保護フィルム」、「粘着剤層」、「キャリアフィルム」、「透明導電性フィルム」及び「透明導電性フィルム積層体」に相当する。
　また、引用発明１の「透明導電層２」及び「透明有機高分子基板１」は、本件発明１の「透明導電膜」及び「透明樹脂フィルム」に相当し、引用発明１の「硬化樹脂層３」は、「硬化樹脂層」である限りにおいて本件発明１の「第２の硬化樹脂層」に一致する。
　また、引用発明１の「透明有機高分子基板１は、カーボネート（ＰＣ）フィルムからな」る点は、「ポリカーボネート系樹脂」という限りにおいて、本件発明１の「前記透明樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂又はポリカーボネート系樹脂からな」る点に一致する。
　したがって、本件発明１と引用発明１との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
＜一致点＞
「保護フィルムの一方の面側に粘着剤層を有するキャリアフィルムと、前記粘着剤層を介して剥離可能に積層した透明導電性フィルムと、を含む透明導電性フィルム積層体であって、
　前記透明導電性フィルムは、透明導電膜と、透明樹脂フィルムと、硬化樹脂層とをこの順に有し、
　前記透明樹脂フィルムは、ポリカーボネート系樹脂からなり、
　前記キャリアフィルムは、前記透明導電性フィルムの前記硬化樹脂層が形成されている面側に積層されている、
　透明導電性フィルム積層体。」
＜相違点１−１＞
　「透明導電性フィルム」について、本件発明１は「ロールｔｏロール製法で搬送して使用される」ものであるのに対し、引用発明１は「ロールｔｏロール製法で搬送して使用される」ものであるか否か明らかでない点。
＜相違点１−２＞
　「透明導電性フィルム」について、本件発明１は「透明導電膜」と、「第１の硬化樹脂層」と、「透明樹脂フィルム」と、「第２の硬化樹脂層」とをこの順に有し、「厚みが２０μｍ〜１５０μｍ」であるのに対し、引用発明１は「厚さが２０ｎｍ」の「透明導電層２」と、「厚さが１００μｍ」の「透明有機高分子基板１」と、「厚さが３．０μｍまたは１．０μｍ」の「硬化樹脂層３」とをこの順に有したものであり、「第１の硬化樹脂層」を有しておらず、そのため、合計の厚みは１０３．０２μｍまたは１０１．０２μｍであり本件発明１の「透明導電性フィルム」の厚みに含まれるものであるが、「第１の硬化樹脂層」の厚みが含まれないものである点。
＜相違点１−３＞
　「透明樹脂フィルム」について、本件発明１は「シクロオレフィン系樹脂又はポリカーボネート系樹脂」からなるのに対し、引用発明１は選択肢として「シクロオレフィン系樹脂」を含まない点。
＜相違点１−４＞
　「保護フィルム」について、本件発明１は「非晶性樹脂」からなるのに対し、引用発明１は「非晶性樹脂」からなるか否か明らかでない点。
＜相違点１−５＞
　「保護フィルム」について、本件発明１は「粘着剤層を有しない面側の表面にエンボス加工が施されて」いるのに対し、引用発明１は「エンボス加工」が施されているか否か明らかでない点。
＜相違点１−６＞
　「保護フィルム」について、本件発明１は、「粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａが０．０１μｍ以上である」のに対し、引用発明１は、粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａの具体的な大きさが明らかでない点。
＜相違点１−７＞
　「第２の硬化樹脂層」について、本件発明１は、「最頻粒子径がその第２の硬化樹脂層の厚みの±５０％の範囲内の粒子径を有する粒子を含有」するものであるのに対し、引用発明１は、「厚さが３．０μｍまたは１．０μｍ」の「硬化樹脂層３」において、「一次平均粒子径が５０ｎｍの超微粒子を含有する」ものである点。
＜相違点１−８＞
　「透明導電性フィルム積層体」について、本件発明１は「１８０°折り曲げ試験を行った際」に、「破断が発生しないものである」のに対し、引用発明１の「透明導電性積層体５０」はそのようなものであるか否か明らかでない点。
（イ）判断
　事案に鑑み、まず＜相違点１−７＞について検討する。
　引用例１の段落【００２８】には、上記ア．（イ）に摘記したように、「本発明の透明導電性積層体では、硬化樹脂層の凹凸表面が、物性の差に基づいて相分離する少なくとも２種の成分を含有するコーティング組成物から形成されており、且つ硬化樹脂層が、平均一次粒子径２００ｎｍ以上、特に１５０ｎｍ以上、より特に１００ｎｍ以上の無機及び／又は有機微粒子、すなわち凹凸表面の形成等のために従来用いられてきた無機及び／又は有機微粒子を含有していないことによって、硬化樹脂層の凹凸表面上に、粘着剤層及び第２の透明基板を順次積層したときに、良好な透明性又はヘーズ特性を達成する透明導電性積層体を提供することができる。すなわち、この場合、本発明の透明導電性積層体では、凹凸表面を有する硬化樹脂層において、無機及び／又は有機微粒子に起因するヘーズが発生しない。」と記載されているから、引用発明１は、硬化樹脂層が、平均一次粒子径２００ｎｍ以上の無機及び／又は有機微粒子を含有していないことによって、無機及び／又は有機微粒子に起因するヘーズの発生を防止しようとするものであるといえる。
　そうすると、引用発明１において、硬化樹脂層に、一次平均粒子径２００ｎｍ以上の無機及び／又は有機微粒子を含有させることは、その動機付けがなく、ヘーズの発生を招くこととなるから、むしろ阻害要因があるというべきである。
　そして、引用発明１の「一次平均粒子径」と本件発明１の「最頻粒子径」とは、それぞれ粒子径分布における異なる指標であるが、仮に両者がほぼ同じ値を示すとしても、引用発明１の「厚さが３．０μｍまたは１．０μｍ」の「硬化樹脂層３」に対し、そこに含有される「無機及び／又は有機微粒子」の「一次平均粒子径」の上限値である２００ｎｍは、「硬化樹脂層３」の厚みの±５０％の範囲を満たさない。
　したがって、引用発明１において、「厚さが３．０μｍまたは１．０μｍ」の「硬化樹脂層３」に対し、無機及び／又は有機微粒子に起因するヘーズの発生を防止しつつ、「一次平均粒子径」が２００ｎｍ以上の「微粒子」を含有させることで、上記相違点１−７に係る本件発明１の構成とすることは、当業者が容易になし得たことであるとはいえない。
（ウ）申立人の主張について
　申立人は、上記＜相違点１−７＞に関し、本件発明１においては、第２の硬化樹脂層の厚さが規定されていないから、本件発明１における第２の硬化樹脂層の厚さが１００ｎｍであれば、最頻粒子径が５０〜１５０ｎｍの粒子を含有することとなり、引用発明１との相違点とはならない旨主張している（申立人意見書３ページ１０〜１４行）。
　しかしながら、引用発明１は、本件発明１の「最頻粒子径がその第２の硬化樹脂層の厚みの±５０％の範囲内の粒子径を有する粒子を含有」する構成は有しておらず、引用文献１には、「硬化樹脂層３」の厚さを１００ｎｍとすることも記載されていないから、＜相違点１−７＞は引用発明１との相違点とはならないとする申立人の主張は、採用することができない。
　また、申立人は上記＜相違点１−７＞に関し、当面導電性フィルムの技術分野において、硬化樹脂層に、最頻粒子径がその硬化樹脂層の厚みの±５０％程度の範囲の粒子を用いることは、意見書において提出する甲第１３号証（特開２０１２−２０６５０２号公報）及び甲第１４号証（特開平９−１６５５５５号公報）に記載されているように周知技術であり、引用発明１において、ヘイズの上昇を十分に抑制し、耐ブロッキング性を付与するために、上記周知技術を適用して、本件特許発明１の構成とすることは当業者にとって極めて容易である旨主張している（申立人意見書３ページ２０行〜８ページ１７行）。
　しかしながら、硬化樹脂層に最頻粒子径がその硬化樹脂層の厚みの±５０％程度の範囲の粒子を用いることが技術常識であるとしても、上記（イ）に示したとおり、引用発明１において、「厚さが３．０μｍまたは１．０μｍ」硬化樹脂層に、平均一次粒子径２００ｎｍ以上の無機及び／又は有機微粒子を含有させることは、ヘーズの発生を招くこととなり阻害要因があるといえるから、引用発明１に当該周知技術を適用して、上記＜相違点１−７＞に係る本件発明１の構成とすることが、当業者が容易になし得たことであるとはいえない。
（エ）小括
　したがって、本件発明１は、上記＜相違点１−１＞〜＜相違点１−６＞及び＜相違点１−８＞について判断するまでもなく、引用発明１、引用例１に記載された事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできないから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明とはいえない。
ウ．本件発明２〜４
　本件発明２〜４は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、更に限定するものであるから、本件発明２〜４についても同様に、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明とはいえない。
（２）引用例９を主引用例とする場合
ア．引用例９に記載されている事項、引用例９に記載された発明
　引用例９には、以下の記載がある。
（ア）「【請求項１】　非晶質プラスチックからなりガラス転移温度が１００℃以上である透明プラスチックフィルムＡの少なくとも一方の表面に透明導電層が形成されており、もう一方の表面に、粘着層を介して粘着層と反対の面の摩擦係数が０．７以下であるプラスチックフィルムＢがラミネートされていることを特徴とする、透明導電層を有する積層フィルム。」
（イ）「【０００６】この様な、透明導電性フィルムに用いられる透明プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートからなるフィルムが、耐熱性と透明性を備えており広く用いられている。一方、プラスチック液晶や、特開平３−１２１５２３号、特開平１０−４８６２５号に見られるような、特殊な機能を付与したタッチパネルが、近年注目されつつある。この様な用途に用いる場合、プラスチックフィルムの耐熱性、高度な表面平滑性や光学特性がより重要となり、ガラス転移温度が１００℃以上であるポリアリレート系やポリカーボネート系、ポリエーテルスルホン系、ポリスルホン系の他、ノルボルネン系などの非晶質プラスチックからなるフィルムが用いられている。これらフィルムへの透明導電層を形成する場合は、フィルム巻き取り式真空成膜装置が一般に用いられ、真空チャンバーにロール状の長尺フィルムを入れ、一方からフィルムを繰り出し他方でフィルムを巻き取りながら、連続的に透明導電層を形成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】これらフィルムは、表面粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ以下と、極めて平滑な表面性を有しており、ロール状で長尺フィルムを取り扱う場合、フィルム同士の滑り性が悪いため、巻き取ったフィルムにしわが入りやすく特別な巻き取り装置が必要である他、ブロッキングと言われるフィルム同士の融着が起こりやすくなり、滑らかにフィルムを巻き出すことが出来なくなると言う問題を抱えている。また、しわが発生したフィルムに真空成膜を行うと、フィルムと冷却ロールとの密着性が悪くなり、冷却不足によりフィルムが部分的な熱ダメージを受け、得られた透明導電層の電気的、光学的特性が不均一になるという問題を生じる。一方、真空成膜装置の真空チャンバー内に特別なフィルム巻き取り装置を配置すると、真空チャンバー全体が極めて嵩高いものになり現実的ではない。そのため、フィルムの厚みを１００μｍ以上に厚くし、剛性を増すことにより取り扱いにくさを克服しているのが現状である。ところが、フィルムを厚くすると、透明導電層を形成する前に必要とされる、フィルム内に含まれる水分などの乾燥除去に時間がかかる他、真空チャンバー内に装着できるフィルムのロール径が一定であるため装着可能なフィルム長さが短くなり、量産時の生産性が悪くなると言う問題を抱えている。
【０００８】フィルムの滑り性を改善するために、表面にフィラーを有するコーテイング層を形成し表面平滑性を低下させる、いわゆる易滑コーティングも利用可能であるが、当然の事ながら得られた透明導電フィルムも表面平滑性が低下する他、フィルムのヘーズが高くなる等、特性の低下を伴うという問題点を抱えている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、透明プラスチックフィルムの透明導電層を形成する面の反対側面に、摩擦係数の小さい第二のフィルムを粘着剤を介してラミネートすることにより、前記課題を解決するものである。」
（ウ）「【００１８】透明プラスチックフィルムＡに、粘着層を介してラミネートされるプラスチックフィルムＢとしては、摩擦係数が０．７以下である公知のプラスチックフィルムの片面を粘着加工したものを用いることができる。プラスチックフィルムＢは、最終用途である液晶表示装置やタッチパネルに加工される前に、あるいは、途中で、除去されるため、透明である必要はない。フィルムの厚みは、一般には５μｍから１００μｍであり、５μｍ以下では透明プラスチックフィルムＡとのラミネートの際、取り扱いが困難となる。また、１００μｍ以上では、フィルム全体の厚みが厚くなりすぎるため、本発明目的を達成することが出来ない。フィルム厚みのより好ましい範囲は、１０μｍ以上６０μｍ未満である。」
（エ）「【００２０】プラスチックフィルムＢは、片面に粘着剤層を形成させてから、透明プラスチックフィルムＡにラミネートする。粘着剤層としては、公知のアクリル系やシリコン系の粘着剤が適応できるが、粘着剤の種類によっては、積層フィルムの加工中に発泡したり、粘着強度が上がり、プラスチックフィルムＢを剥離しにくくなったりする事があるため、加工条件に耐え得る粘着剤を選定する必要がある。また、プラスチックフィルムＢの剥離時には、粘着剤は透明プラスチックフィルムＡの表面に粘着剤が残ると透明性を損なうほか異物として認識されることがあり好ましくない。従って、剥離時にはプラスチックフィルムＢとともに除去される必要がある。その為、プラスチックフィルムＢに粘着加工を行う際に、該フィルムの粘着加工面にコロナ処理などの粘着剤との親和性を向上する前処理を行うことが望ましい。もちろん、剥離の際の粘着剤残りの問題が無ければ、透明プラスチックフィルムＡに粘着加工してからプラスチックフィルムＢを粘着加工面にラミネートしてもかまわない。また、ラミネート時にフィルムを加熱することは、ラミネートフィルムの品質を安定させる上で好ましい。ラミネート時の異物巻き込みは、加工を経て透明プラスチックフィルムへ異物斑が転写し光学的欠陥を形成するので、フィルムや環境に対して公知の異物対策を行う必要がある。」
（オ）「【００２２】この様にして得られた積層フィルムの、透明プラスチックフィルムＡの表面に、透明導電層が形成される。積層フィルムの透明導電層を形成する面には、透明導電層の機械的強度や密着性改良、あるいは、ガスバリヤー性や耐溶剤性改良の目的で、予め、その表面に公知のコーティング層が形成されていてもかまわない。
【００２３】好ましいコーティング層を例示すると、有機系コーティング層としては、メラミン樹脂系、アクリル樹脂系、ウレタン樹脂系、アルキド樹脂系、含フッソ系樹脂系であり、また有機−シリコーン複合系としては、ポリエステルポリオールやエーテル化メチロールメラミンにアルキルトリアルコキシシラン、テトラアルコキシシランの部分加水分解物を配合したものが挙げられる。また、アミノシランやエポキシシランの部分加水分解物、シランカップリング剤とアルキルトリアルコキシシラン・テトラアルコキシシランの部分加水分解物、コロイダルシリカとアルキルトリアルコキシシランの加水分解物等のシリコーン系材料も好適に用いることができる。これら材料を本発明透明フィルムの片面又は両面にコーティング後、熱硬化により耐溶剤性皮膜を有するフィルムを得ることが出来る。この時、低温硬化型の触媒を同時に用いることは、好ましくないフィルムの熱変性を抑制するために好ましい方法である。また多官能アクリレート等のモノマーやオリゴマーに光増感剤を添加し、紫外線や電子線により得られる硬化層も好適に用いることが出来る。」
（カ）「【００２６】本発明の透明導電層を有する積層フィルムは、前記積層フィルムを用いて、透明プラスチックフィルムＡの、プラスチックフィルムＢをラミネートしていない表面上に、フィルム巻き取り式真空成膜装置を用いてフィルムに連続的に透明導電層を形成することにより得られる。
【００２７】該透明導電層としては、インジウム酸化物を主体とする金属酸化物が好ましい。該層は、目的により、透明プラスチックフィルムＡに直接形成されることもあれば、前記ガスバリヤー層や耐溶剤性コーティング層上に形成されることもあり、また、基材との密着性改善のための中間層を設けその上に形成されることもある。前記インジウム酸化物を主体とする金属酸化物とは、酸化インジウムまたはこれを主成分、具体的には８０％（重量％、以下同様）以上、さらには９０〜９５％含み、酸化スズ、酸化カドミウムなどの他の金属酸化物の１種以上を２０％以下、さらには５〜１０％含む化合物であり、この化合物の具体例としては、例えばＩＴＯ、ＣｄＩｎ２Ｏ４などがあげられる。前記インジウム酸化物を主体とした金属酸化物のうちでもＩＴＯ、とくに金属換算でスズが１０％以下、好ましくは５〜１０％のものが、高い透明性が得られる点から好ましい。これら透明導電層の成膜方法としては、ＤＣマグネトロンスパッタ、ＥＢ蒸着、ＣＶＤ等の方法を用いて作製されるが、これらの中で抵抗安定性、フィルムに対する密着性の点からＤＣマグネトロンスパッタが特に好ましく用いられる。ＤＣマグネトロンスパッタによるフィルム巻き取り式真空成膜装置の一例を図１に示す。図１に示したフィルム巻き取り式ＤＣマグネトロンスパッタ装置は、ロール状フィルムを繰り出しロール２より連続的に繰り出し、これを冷却ロール１へ導き、巻き取りロール３にてフィルムを連続的に巻き取るロールツゥロールの搬送機構を備えている。透明導電層のスパッタ成膜は、フィルムを搬送しながら、冷却ロール近傍に設けられたターゲット（カソード）４により行われる。」
（キ）「【００３３】・・・
（実施例２）１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサンとビスフェノールＡ（モル比７：３）、ホスゲンからなるポリカーボネート［分子量は、ηSP／Ｃ＝０．８５（３２℃、クロロホルム中０．３２ｇ／ｄｌ）、ガラス転移温度２０６℃（ＤＳＣ）］からなる、厚さ６０μｍ、位相差１５５ｎｍ、遅相軸のバラツキが±１．５°である位相差フィルムを透明プラスチックフィルムＡとして用い、フィルムの表面に平均粒径２μｍのジビニルベンゼン系フィラーを分散させたエポキシアクリレート系の紫外線硬化型塗液を塗布硬化し、層厚約２μｍのハードコート層を形成した。ハードコート層と反対の表面に実施例１記載のフィルムＢをラミネートし積層フィルムを得た。該フィルムの剥離力は１８ｇ／２５ｍｍであった。また、プラスチックフィルムＢの粘着層と反対の面の摩擦係数は、０．５であった。更に、該積層フィルムのハードコート層表面に、実施例１と同様にして膜厚２０ｎｍのＩＴＯ透明導電膜を形成したところ、フィルムはしわ無く巻き取ることができた。また、粘着材の発泡も発生しなかった。ＩＴＯ透明導電膜の抵抗値は４１０オーム／□でありその分布はフィルム幅方向で±５％以内であった。一方、光線透過率は８７％でありその分布は±１％以内であった。」
　以上を総合すると、引用例９には、以下の発明（以下、「引用発明９」という。）が記載されている。
「一方の面側に粘着層を有し、加工の際に保護する機能を有するプラスチックフィルムＢと、粘着層を介して剥離可能に積層した、表面に透明導電層が形成された透明プラチックフィルムＡと、を含み、ロールツゥロールの搬送機構で搬送される、透明導電層を有する積層フィルムであって、
　表面に透明導電層が形成された透明プラチックフィルムＡは、透明プラスチックフィルムＡの表面にエポキシアクリレート系の紫外線硬化型塗液を塗布硬化したハードコート層が形成され、ハードコート層表面にＩＴＯ透明導電膜を形成されており、
　透明プラスチックフィルムＡは、ポリカーボネートからなり、
　透明プラスチックフィルムＡの厚さは６０μｍであり、ハードコート層の層厚は約２μｍであり、ＩＴＯ透明導電膜の厚みは２０ｎｍであり、
　一方の面側に粘着層を有するプラスチックフィルムＢは、表面に透明導電層が形成された透明プラスチックフィルムＡのハードコート層と反対の表面にラミネートされており、
　プラスチックフィルムＢの粘着層と反対の面の摩擦係数は０．５である、透明導電層を有する積層フィルム。」
イ．本件発明１について
（ア）対比
　本件発明１と引用発明９とを対比する。
　引用発明９の「加工の際に保護する機能を有するプラスチックフィルムＢ」及び「粘着層」は、本件発明１の「保護フィルム」及び「粘着剤層」に相当するから、引用発明９の「一方の面側に粘着層を有し、加工の際に保護する機能を有するプラスチックフィルムＢ」は、本件発明１の「保護フィルムの一方の面側に粘着剤層を有するキャリアフィルム」に相当する。
　また、引用発明９の「表面に透明導電層が形成された透明プラチックフィルムＡ」及び「ロールツゥロールの搬送機構で搬送される、透明導電層を有する積層フィルム」は、本件発明１の「透明導電性フィルム」及び「ロールｔｏロール製法で搬送して使用される透明導電性フィルム積層体」に相当する。
　また、引用発明９の「透明プラスチックフィルムＡ」及び「ＩＴＯ透明導電膜」は、本件発明１の「透明樹脂フィルム」及び「透明導電膜」に相当し、引用発明９の「エポキシアクリレート系の紫外線硬化型塗液を塗布硬化したハードコート層」は、硬化樹脂層である限りにおいて、本件発明１の「第１の硬化樹脂層」に相当するから、引用発明９の「透明プラスチックフィルムＡの表面にエポキシアクリレート系の紫外線硬化型塗液を塗布硬化したハードコート層が形成され、ハードコート層表面にＩＴＯ透明導電膜を形成されて」いる点は、本件発明１の「前記透明導電性フィルムは、透明導電膜と、」「硬化樹脂層と、透明樹脂フィルムと」「をこの順に有し」ている点に相当する。
　また、引用発明９の「透明プラスチックフィルムＡは、ポリカーボネートからな」る点は、「ポリカーボネート系樹脂」という限りにおいて、本件発明１の「前記透明樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂又はポリカーボネート系樹脂からな」る点に一致する。
　したがって、本件発明１と引用発明９との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
＜一致点＞
「保護フィルムの一方の面側に粘着剤層を有するキャリアフィルムと、前記粘着剤層を介して剥離可能に積層した透明導電性フィルムと、を含むロールｔｏロール製法で搬送して使用される透明導電性フィルム積層体であって、
　前記透明導電性フィルムは、透明導電膜と、硬化樹脂層と、透明樹脂フィルムとをこの順に有し、
　前記透明樹脂フィルムは、ポリカーボネート系樹脂からなる、
　透明導電性フィルム積層体。」
＜相違点９−１＞
　「透明導電性フィルム」について、本件発明１は、「透明導電膜」と、「第１の硬化樹脂層」と、「透明樹脂フィルム」と、「第２の硬化樹脂層」とをこの順に有し、「厚みが２０μｍ〜１５０μｍ」であり、「キャリアフィルム」が「前記透明導電性フィルムの前記第２の硬化樹脂層が形成されている面側に積層されており」、「第２の硬化樹脂層」が、「最頻粒子径がその第２の硬化樹脂層の厚みの±５０％の範囲内の粒子径を有する粒子を含有」するのに対し、引用発明９は、「厚みが２０ｎｍ」の「ＩＴＯ透明導電膜」と、「層厚が約２μｍ」である「ハードコート層」と、「厚さが６０μｍ」の「透明プラスチックフィルムＡ」とをこの順に有したものであり、「第２の硬化樹脂層」を有しておらず、そのため、合計の厚みは約６２μｍであり本件発明１の「透明導電性フィルム」の厚みに含まれるものであるものの「第２の硬化樹脂層」の厚みが含まれないものである点。
＜相違点９−２＞
　「透明樹脂フィルム」について、本件発明１は「シクロオレフィン系樹脂又はポリカーボネート系樹脂」からなるのに対し、引用発明９は選択肢として「シクロオレフィン系樹脂」を含まない点。
＜相違点９−３＞
　「保護フィルム」について、本件発明１は「非晶性樹脂」からなるのに対し、引用発明９は「非晶性樹脂」からなるか否か明らかでない点。
＜相違点９−４＞
　「保護フィルム」について、本件発明１は「粘着剤層を有しない面側の表面にエンボス加工が施されて」いるのに対し、引用発明９は「エンボス加工」が施されているか否か明らかでない点。
＜相違点９−５＞
　「保護フィルム」について、本件発明１は「粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａが０．０１μｍ以上である」のに対し、引用発明９は、「粘着層と反対の面の摩擦係数は０．５である」が、算術平均表面粗さＲａの具体的な大きさは明らかでない点。
＜相違点９−６＞
　「透明導電性フィルム積層体」について、本件発明１は「１８０°折り曲げ試験を行った際」に、「破断が発生しないものである」のに対し、引用発明９の「透明導電層を有する積層フィルム」はそのようなものであるか否か明らかでない点。
（イ）判断
　まず＜相違点９−１＞について検討する。
　引用例９には、上記ア．（オ）に摘記したように、透明プラスチックフィルムＡの表面の透明導電層が形成される面には、透明導電層の機械的強度や密着性改良、あるいは、ガスバリヤー性や耐溶剤性改良の目的で、予め、その表面に公知のコーティング層が形成されていてもかまわない点（段落【００２２】）、及び、コーティング材料を透明フィルムの片面又は両面にコーティング後、熱硬化により耐溶剤性皮膜を有するフィルムを得ることが出来る点（段落【００２３】）、が記載されているから、引用例９には、透明プラスチックフィルムＡの両面に硬化層を形成する点についての示唆はあるといえる。
　しかしながら、引用例９は、上記ア．（ア）に摘記したように、当面導電性フィルムの表面に、フィルムの滑り性を改善するために、フィラーを有するコーテイング層を形成すると、透明導電フィルムも表面平滑性が低下する他、フィルムのヘーズが高くなる等、特性の低下を伴うという問題点（段落【０００８】）に対して、透明プラスチックフィルムの透明導電層を形成する面の反対側面に、摩擦係数の小さい第二のフィルムを粘着剤を介してラミネートすることにより、フィルムの滑り性を改善するものである（段落【０００９】）。
　そうすると、引用発明９において、引用例９の段落【００２２】、【００２３】の記載等に基づき、透明プラスチックフィルムＡのＩＴＯ透明導電膜側の面だけでなく、プラスチックフィルム側の面にもハードコート層を形成したとしても、当該プラスチックフィルム側の面のハードコート層にフィラーを含有させることは、その動機付けがなく、ヘーズが高くなることから、むしろ阻害要因があるというべきである。
　したがって、引用発明９において、透明プラスチックフィルムＡのプラスチックフィルム側の面にハードコート層を形成し、さらに当該プラスチックフィルム側の面のハードコート層に、ハードコート層の厚みの±５０％の範囲内の粒子径を有するフィラーを含有させることで、上記＜相違点９−１＞に係る本件発明１の構成とすることは、当業者が容易になし得たことであるとはいえない。
（ウ）申立人の主張について
　申立人は、上記＜相違点９−１＞に関し、＜相違点１−７＞に関する主張と同様の理由により、本件発明１〜４は引用発明９に周知技術を適用することによって容易に成し遂げることができるものである旨主張している（申立人意見書１０ページ２〜１７行）。
　しかしながら、硬化樹脂層に最頻粒子径がその硬化樹脂層の厚みの±５０％程度の範囲の粒子を用いることが技術常識であるとしても、上記（イ）に示した通り、引用発明９において透明プラスチックフィルムＡのＩＴＯ透明導電膜側の面だけでなく、プラスチックフィルム側の面にもハードコート層を形成したとしても、当該プラスチックフィルム側の面のハードコート層にフィラーを含有させることは、ヘーズが高くなることとなり阻害要因があるといえるから、引用発明９に当該周知技術を適用して、上記＜相違点９−１＞に係る本件発明１の構成とすることは、当業者が容易になし得たことであるとはいえない。
（エ）小括
　したがって、本件発明１は、上記＜相違点９−２＞〜＜相違点９−７＞について判断するまでもなく、引用発明９、引用例９に記載された事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるということはできないから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明とはいえない。
ウ．本件発明２〜４
　本件発明２〜４は、本件発明１の発明特定事項を全て含み、更に限定するものであるから、本件発明２〜５についても同様に、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明とはいえない。
（３）まとめ
　以上のとおり、本件発明１〜４は、引用発明１、引用例１に記載された事項及び各周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないから、特許法第２９条第２項の規定に違反するものではなく、その特許は、特許法第１１３条第２号に該当せず、取り消すことはできない。
　また、本件発明１〜４は、引用発明９、引用例９に記載された事項及び各周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえないから、特許法第２９条第２項の規定に違反するものではなく、その特許は、特許法第１１３条第２号に該当せず、取り消すことはできない。
第６．取消理由としなかった特許異議の申立理由について
　上記取消理由として採用しなかった特許異議の申立理由は、以下のとおりである。
　特許権者が平成３１年３月４日に提出した意見書において主張する、本件特許明細書等において、実施例１〜６でキャリアフィルムがないものでは折り曲げ試験がＮＧでも、キャリアフィルムが積層されたものではＯＫになっており、キャリアフィルムによる効果も重要であるとする主張については、本件特許明細書に記載されている実施例１〜６においては、キャリアフィルムが設けられていない透明導電性フィルムは、１８０°折曲げ試験で破断が発生しているのに対し、甲第２号証（特開２０１５−１１５１７１号公報）の実施例１、２で示されている透明導電性フィルムは、本件発明１で規定する透明導電性フィルム（キャリアフィルムが設けられていないもの）であるにもかかわらず、１８０°折曲げ試験で破断していないから、特許権者が主張するキャリアフィルムの有無による効果は、本件特許発明１における透明導電性フィルムに相当するものであっても、その種類によっては達成し得ない効果であり、出願時の技術常識に照らしても、本件発明１の範囲まで、発明の詳細な説明に開示された内容を拡張ないし一般化できるとはいえない。（異議申立書第３．４．（５））
　しかしながら、甲第２号証は、本件特許の出願後に公開されたものであり、本件特許の出願時の技術水準を示すものではない。
　そして、本件特許明細書等の【表１】の実施例１〜６からは、本件発明１における透明導電性フィルムに相当するものに対し、本件発明１におけるキャリアフィルムを積層することで、１８０°折曲げ試験で破断が発生しなくなることが明らかであるから、上記申立人の主張は採用できない。
　したがって、本件発明１〜４は、「透明導電性フィルム積層体搬送時の張力の印加でも透明導電性フィルム積層体に破断が発生せず」（段落【０００６】）という本件発明の課題を解決するものであって、発明の詳細な説明に記載した発明であり、特許法第３６条第６項第１号の規定を満たしているから、その特許は特許法第１１３条第４号に該当するものとはいえない。
第７．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１〜４に係る特許は、取消理由通知に記載した取消理由及び特許異議申立の理由によっては、取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
令和２年８月２１日（２０２０．８．２１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　保護フィルムの一方の面側に粘着剤層を有するキャリアフィルムと、前記粘着剤層を介して剥離可能に積層した透明導電性フィルムと、を含
み、ロールｔｏロール製法で搬送して使用される
　前記透明導電性フィルムは、透明導電膜と、第１の硬化樹脂層と、透明樹脂フィルムと、第２の硬化樹脂層とをこの順に有し、
　前記透明樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂又はポリカーボネート系樹脂からなり、
　前記透明導電性フィルムの厚みは、２０μｍ〜１５０μｍであり、
　前記キャリアフィルムは、前記透明導電性フィルムの前記第２の硬化樹脂層が形成されている面側に積層されており、
　前記保護フィルムは、非晶性樹脂からなり、
　前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面にエンボス加工が施されており、
　前記保護フィルムの前記粘着剤層を有しない面側の表面の算術平均表面粗さＲａは、０．０１
〜５μｍ
　
前記第２の硬化樹脂層は、最頻粒子径がその第２の硬化樹脂層の厚みの±５０％の範囲内の粒子径を有する粒子を含有し、
　前記透明導電性フィルム積層体に対して１８０°折り曲げ試験を行った際に、前記透明導電性フィルム積層体の破断が発生しない透明導電性フィルム積層体。
　【請求項２】
　前記保護フィルムは、溶融押出しポリカーボネート系樹脂または溶融押出しシクロオレフィン系樹脂からなる請求項１に記載の透明導電性フィルム積層体。
　【請求項３】
　前記保護フィルムの厚みは、２０μｍ〜１５０μｍである請求項１又は２に記載の透明導電性フィルム積層体。
　【請求項４】
　前記第１の硬化樹脂層と前記透明導電膜との間に更に１層以上の光学調整層を備える請求項１〜３いずれか１項に記載の透明導電性フィルム積層体。