【事件の表示】
　特願２００８−１２１２６７「照明用ＬＥＤモジュール及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１２月１１日出願公開、特開２００８−３００８２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
１　手続の経緯
　本願は、平成２０年５月７日（パリ条約による優先権主張　２００７年５月２９日　大韓民国）の出願であって、平成２３年５月２７日付けで拒絶理由が通知され、同年８月２３日付けで手続補正がなされたが、同年１２月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２４年４月２０日に拒絶査定不服審判請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。
　
２　本願発明
　本願の請求項に係る発明は、平成２４年４月２０日付け手続補正による補正後の明細書及び特許請求の範囲の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、請求項１に係る発明は、次のとおりのものである。
「印刷回路基板と、
　前記印刷回路基板の上に実装された少なくとも一つのＬＥＤ素子と、
　前記印刷回路基板の上に前記ＬＥＤ素子の未実装領域が露出されるように防水剤を塗布して前記ＬＥＤ素子の端子を取り囲むように形成され前記ＬＥＤ素子の上面及び側面を全てカバーするように形成されて前記ＬＥＤ素子から発生した光の進行経路を変更させるための屈折率を有する防水層と、
　を備えることを特徴とする照明用ＬＥＤモジュール。」（以下「本願発明」という。）
　
３　刊行物の記載
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された特開２００１−１６０６２８号公報（以下「引用文献」という。）には、以下の記載がある（下線は審決で付した。）。
ア　「【請求項１】
それぞれが発光部および電極部を備えた複数の発光素子と
　
前記複数の発光素子の前記電極部が固定された配線基板と
　
前記配線基板の少なくとも一部および前記電極部を覆う保護部材とを備えると共に
　
一つの電極部を覆う保護部材と、他の電極部を覆う保護部材との間の領域の少なくとも一部に隙間が形成され
【請求項２】
前記発光素子は、発光ダイオードを含
【請求項３】
前記保護部材が防水性もしくは耐腐食性またはその両方を有する
表示装置
　
イ　「【０００４】ここで、ＬＥＤ２１０を電極部２１１において配線基板２２０に固定するだけではＬＥＤ２１０の支持が不安定なものになるため、従来より、保護膜２１５を配線基板２２０の全面に亘って厚く（電極部２１１を完全に覆う厚さに）形成し、これによりＬＥＤ２１０を固定するようになっている。
【０００５】【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このように配線基板２２０の全面に亘って保護膜２１５を厚く形成すると、保護膜２１５の重量のために表示装置全体の重量が増すという問題がある。また、シリコンゴムなどの樹脂をこのように厚く形成しようとすると、保護膜２１５を形成するための樹脂の消費量が増す上、樹脂を硬化するための特別な設備が必要になることから、製造コストが高くなるという問題がある。
【０００６】さらに、このように保護膜２１５を配線基板２２０の全面に亘って厚く形成すると、保護膜２１５の体積に比して表面積があまり大きくならないため、ＬＥＤ２１０の熱を十分に放散させることができないという問題がある。・・・
【００１０】本発明による表示装置または表示装置における保護部材の形成方法では、一つの電極部を覆う保護部材と他の電極部を覆う保護部材との間の領域の少なくとも一部に隙間が形成される。
隙間は、保護部材によって充填されていない領域であり、
【００１２】〔第１の実施の形態〕図１は、本発明の第１の実施の形態に係る表示装置の全体構成を表す図である。図２および図３は、それぞれ第１の実施の形態に係る表示装置の一部をなすサブユニットにおける配線基板の平面図および側面図である。図１に示したように、本実施の形態の
表示装置１００は、サブユニット１をマトリクス状に複数個配列して構成されたものであり、
【００１３】図２に示したように、本実施の形態に係る
サブユニット１は、ほぼ正方形形状の配線基板３と、この配線基板３上に形成された例えば４８個のＬＥＤ１０を備え
ＬＥＤ群１Ａを構成し
ＬＥＤ１０は、
発光素子
に対応し
　
ウ　「【００２４】図９は、本実施の形態に係る保護膜の形成方法を説明するための工程毎の断面図である。まず、図９（Ａ）に示したように、配線基板３にＬＥＤ１０を装着し、この配線基板３をケース４に取り付ける。配線基板３は、その底面がケース４の当接面４８に当接した状態で保持される。続いて、樹脂タンクＣを用いて、液状のシリコンゴムなどの樹脂を配線基板３上に供給する。樹脂タンクＣは、樹脂を保持する容器の先端に吐出ノズルを備えて構成されたものであり、配線基板３に沿って例えば手動で移動させることができる。樹脂タンクＣからの樹脂の吐出は、配線基板３上の樹脂層１４の厚さが所定の厚さになるまで続ける。・・・
【００２６】なお、円筒部４０１〜４０４（図６）の高さおよびスペーサ５の厚さは、スペーサ５の上面がＬＥＤ１０のレンズ部１２の下端位置よりも上であって、かつ、チップ１３よりやや下に位置するように設定されている。さらに、樹脂タンクＣによる樹脂の供給量は、スペーサ５の貫通孔５０の内部に流入した樹脂がＬＥＤ１０の電極部１１を完全に覆うように設定されている。・・・
【００３１】なお、本実施の形態では、配線基板３の上に樹脂を塗布してからスペーサ５を配線基板３に重ね合わせるようにしたが、スペーサ５を配線基板３に重ね合わせてから、そのスペーサ５の貫通孔５０内部に樹脂を供給するようにしても良い。また、本実施の形態では、スペーサ５の材質としてテトラフルオロエチレンを採用したが、保護膜１５を形成する樹脂（シリコンゴムなど）との離型性が良好なものであれば、他の材質であっても良い。また、保護膜１５を形成する樹脂としては、シリコンゴムに変えて、耐水性もしくは耐腐食性またはその両方を備えた樹脂（例えばウレタン樹脂）を用いても良い。」
　
エ　「【００３６】［第３の実施の形態］次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。第３の実施の形態では、第１の実施の形態および第２の実施の形態で用いたスペーサに変えて充填型を使用している。図１２は、本実施の形態で用いる充填型６の平面図である。充填型６は、配線基板３（図１）よりも僅かに大きい正方形形状の板状部材であり、その外周部には、配線基板３の外周縁に係合する取り付け枠６１が形成されている。すなわち、充填型６は、その取り付け枠６１を配線基板３の外周縁に係合させることにより、配線基板３に直接装着できるようになっている。充填型６には、配線基板３に装着されたＬＥＤ１０の位置に対応して貫通孔６０が形成されており、充填型６を配線基板３に装着すると、配線基板３に装着されたＬＥＤ１０のレンズ部１２がそれぞれ貫通孔６０に挿通されるようになっている。ここで、充填型６は、本発明における「型枠」の一具体例に対応する。
【００３７】図１３および図１４は、充填型６の貫通孔６０を含む部分を拡大して表す断面図である。図１３に示したように、充填型６の貫通孔６０は、表面側が所定のテーパを有するテーパ部６２となっており、配線基板３側がテーパ部６２よりも内径が大きくかつテーパの無い（すなわち、ストレート形状の）大径部６３となっている。テーパ部６２は、充填型６の上面に近づくほどその内径が小さくなるように形成されており、充填型６の上面におけるテーパ部６２の内径とＬＥＤ１０のレンズ部１１の外径との間には０．２ｍｍ程度のクリアランスができるようになっている。大径部６３の内周面には、各貫通孔６０に樹脂を供給するための図中破線で示した連通孔６５が開口している。大径部６３の上端は、ＬＥＤ１０のレンズ部１１の下端よりも上であり、かつチップ１３の位置よりも下方であることが望ましい。」
　
オ　「【００５３】以上、いくつかの実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、上述した第１の実施の形態ないし第５の実施の形態では、
保護膜
シリコンゴムを用いる
　
カ　図１２ないし１４は、次のものである。
（２）引用発明
　上記（１）ア〜カによれば、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「それぞれが発光部および電極部を備えた複数の発光素子と、
　前記複数の発光素子の前記電極部が固定された配線基板と、
　前記配線基板の少なくとも一部および前記電極部を覆う保護部材とを備えると共に、
　一つの電極部を覆う保護部材と、他の電極部を覆う保護部材との間の領域の少なくとも一部に隙間が形成され、
　前記発光素子は、発光ダイオードを含み、
　前記保護部材が防水性もしくは耐腐食性またはその両方を有する表示装置において、
　前記表示装置は、サブユニットをマトリクス状に複数個配列して構成されたものであり、
　前記サブユニットは、ほぼ正方形形状の配線基板と、この配線基板上に形成された例えば４８個のＬＥＤを備え、ＬＥＤ群を構成し、ＬＥＤは、前記発光素子に対応し、
　前記隙間は、保護部材によって充填されていない領域であり、
　前記保護部材はシリコンゴムを用いる表示装置。」
　
４　対比・判断
（１）本願発明と引用発明とを対比する。
ア　引用発明の「『発光素子』、『発光ダイオード』及び『ＬＥＤ』」、「配線基板」及び「（防水性もしくは耐腐食性またはその両方を有する）保護部材」は、本願発明の「ＬＥＤ素子」、「印刷回路基板」及び「防水層」にそれぞれ相当する。
　
イ　引用発明の「発光素子（発光ダイオード、ＬＥＤ）」は、「配線基板」に「複数の発光素子の前記電極部が固定された」ものであるから、引用発明は、本願発明の「印刷回路基板の上に実装された少なくとも一つのＬＥＤ素子」との構成を備える。
　
ウ　引用発明の「保護部材」は、「一つの（発光素子の）電極部を覆う保護部材と、他の（発光素子の）電極部を覆う保護部材との間の領域の少なくとも一部に隙間が形成され」るものであるから、「配線基板」上の「隙間」には「発光素子（発光ダイオード、ＬＥＤ）」が実装されておらず、引用発明の「隙間」は、本願発明の「（印刷回路基板の上に前記ＬＥＤ素子の）未実装領域」に相当する。
　
エ　引用発明の「隙間」は、「保護部材によって充填されていない領域であ」り、上記３（１）エ及びカ（特に図１３及び１４）の記載に照らして、引用発明の「隙間」では、「配線基板」が露出されていてよいものと認められる。
　
オ　引用発明の「保護部材」は、「発光素子（発光ダイオード、ＬＥＤ）の電極部（端子）」を「完全に覆」うものであるから、「発光素子（発光ダイオード、ＬＥＤ）の電極部（端子）」を取り囲むように形成されるものであるといえる。
　
カ　上記３（１）ウに「配線基板３の上に樹脂を塗布してからスペーサ５を配線基板３に重ね合わせるようにしたが、スペーサ５を配線基板３に重ね合わせてから、そのスペーサ５の貫通孔５０内部に樹脂を供給するようにしても良い」と記載されているように、「樹脂（保護部材）」は「供給」するものであるといえる。
　
キ　上記ウないしカによれば、引用発明の「保護部材」は、「配線基板」上の「発光素子（発光ダイオード、ＬＥＤ）」の未実装領域である「隙間」には充填されておらず、「配線基板」が露出され、「発光素子（発光ダイオード、ＬＥＤ）の電極部（端子）」を取り囲むように「供給」することにより形成されるものであるところ、本願発明でいう防水剤の「塗布」も防水剤の供給ということができる。してみると、引用発明は、本願発明の「防水層」に関する、「前記印刷回路基板の上に前記ＬＥＤ素子の未実装領域が露出されるように防水剤を塗布して前記ＬＥＤ素子の端子を取り囲むように形成され前記ＬＥＤ素子の上面及び側面を全てカバーするように形成されて前記ＬＥＤ素子から発生した光の進行経路を変更させるための屈折率を有する」構成のうち、「前記印刷回路基板の上に前記ＬＥＤ素子の未実装領域が露出されるように防水剤を供給して前記ＬＥＤ素子の端子を取り囲むように形成される」点で一致する。
　
ク　引用発明は、「サブユニットをマトリクス状に複数個配列して構成されたものであり」、該「サブユニット」は、「ほぼ正方形形状の配線基板と、この配線基板上に形成された例えば４８個のＬＥＤを備え、ＬＥＤ群を構成し、ＬＥＤは、前記発光素子に対応し」ている「モジュール」といえるから、引用発明の「サブユニット」は、本願発明の「ＬＥＤモジュール」に相当する。
　
　したがって両者は、
「印刷回路基板と、
　前記印刷回路基板の上に実装された少なくとも一つのＬＥＤ素子と、
　前記印刷回路基板の上に前記ＬＥＤ素子の未実装領域が露出されるように防水剤を供給して前記ＬＥＤ素子の端子を取り囲むように形成される防水層と、を備えるＬＥＤモジュール。」
である点で一致し、
　
（ア）本願発明は「防水層」が、「前記ＬＥＤ素子の上面及び側面を全てカバーするように形成されて前記ＬＥＤ素子から発生した光の進行経路を変更させるための屈折率を有する防水層」であるのに対して、引用発明の「保護部材」は、「発光素子の上面及び側面を全てカバーするように形成されて前記ＬＥＤ素子から発生した光の進行経路を変更させるための屈折率を有する」ものではない点（以下「相違点１」という）、
　
（イ）本願発明の「防水層」は、「防水剤を塗布」して形成されるものであるのに対して、引用発明の「保護部材」は、「樹脂を供給し」て形成されるものである点（以下「相違点２」という）、及び、
　
（ウ）本願発明の「ＬＥＤモジュール」は「照明用」であるのに対して、引用発明の「サブユニット」は「表示用」である点（以下「相違点３」という）、
で相違する。
　
（２）上記相違点について検討する。
ア　相違点１について検討する。
（ア）引用文献には「ここで、ＬＥＤ２１０を電極部２１１において配線基板２２０に固定するだけではＬＥＤ２１０の支持が不安定なものになるため、従来より、保護膜２１５を配線基板２２０の全面に亘って厚く（電極部２１１を完全に覆う厚さに）形成し、これによりＬＥＤ２１０を固定するようになっている。」（上記３（１）イ）と記載され、「ＬＥＤ２１０の支持」を安定なものにするため、「従来より、保護膜２１５を配線基板２２０の全面に亘って厚く（電極部２１１を完全に覆う厚さに）」していたとされる。
　
（イ）そして、引用発明は、引用文献に「しかしながら、このように配線基板２２０の全面に亘って保護膜２１５を厚く形成すると、保護膜２１５の重量のために表示装置全体の重量が増すという問題がある。また、シリコンゴムなどの樹脂をこのように厚く形成しようとすると、保護膜２１５を形成するための樹脂の消費量が増す上、樹脂を硬化するための特別な設備が必要になることから、製造コストが高くなるという問題」（上記３（１）イ）、及び、「さらに、このように保護膜２１５を配線基板２２０の全面に亘って厚く形成すると、保護膜２１５の体積に比して表面積があまり大きくならないため、ＬＥＤ２１０の熱を十分に放散させることができないという問題」（上記３（１）イ）を解決するために、「一つの電極部を覆う保護部材と、他の電極部を覆う保護部材との間の領域の少なくとも一部に隙間」を形成するものであって、「保護部材」は、具体的には「保護膜」に対応するものであるから、上記問題を解決しつつ、「ＬＥＤ２１０の支持」を安定なものにするため、引用発明は、「保護膜（保護部材）」をＬＥＤの電極部では厚くし、「一つの電極部を覆う保護部材と、他の電極部を覆う保護部材との間の領域の少なくとも一部に隙間」を形成すればよいものであるといえる。
　
（ウ）そして、引用発明は「保護部材（保護膜）」として「防水性もしくは耐腐食性またはその両方を有する」「シリコンゴムを用いる」ものであって、「発光ダイオードを含」む「発光素子」のどの部位を「防水性」で保護するかは、当業者が必要に応じて適宜考慮すべきことであるところ、「発光ダイオード」の「電極部」だけでなく、「発光ダイオード」全体を保護することは、当業者が必要に応じて適宜なし得る設計的事項である。
　この際、シリコンゴムは通常透光性のものであることに照らして、シリコンゴムである「保護部材（保護膜）」で発光ダイオード全体を保護することに格別の妨げはなく、上記（イ）の引用発明の技術的意義とも齟齬するところはないといえる。
　そうすると、引用発明において「発光ダイオード」の「電極部」だけでなく、「発光ダイオード」全体を保護するために、発光ダイオードの電極部を取り囲み、かつ、発光ダイオードの上面及び側面を全て保護するようにシリコンゴム（保護部材・保護膜）で覆う（カバーする）ことは当業者が必要に応じて適宜なし得ることであるといえる。
　
（エ）さらに、透明なシリコンゴム等の保護部材（保護膜）で上記（ウ）のように発光ダイオードの上面及び側面を全て保護すれ（覆え）ば、当然、空気と（透明な）シリコンゴムとでは屈折率が相違し、「発光ダイオード」から発生した光の「進行経路を変更させるための屈折率を有する」ものとなることは明らかである。
　
（オ）したがって、上記（ア）ないし（エ）によれば、「発光ダイオード」全体を保護するために、発光ダイオードの電極部を取り囲み、かつ、発光ダイオードの上面及び側面を全て保護するようにシリコンゴム（保護部材）で覆い（カバーし）、空気と（透明な）シリコンゴムとでは屈折率が相違し、「発光ダイオード」から発生した光の「進行経路を変更させるための屈折率を有する」ものとなすことで、上記相違点１に係る本願発明の構成となすことは、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことと認められる。
　
イ　相違点２について検討する。
　引用発明の「保護部材」は「樹脂を供給」して形成されるものであって、具体的な「供給」の方法は、「一つの電極部を覆う保護部材と、他の電極部を覆う保護部材との間の領域の少なくとも一部に隙間が形成され」るよう「樹脂を供給」できるものであればよいところ、引用発明のような「隙間が形成され」るように「樹脂を供給」するための、具体的方法の１つとしての樹脂の「塗布」は本願優先日前に周知・慣用の技術である。
　そうすると、引用発明を具体化するに際して、「樹脂を（塗布により）供給」して「保護部材」を形成し、上記相違点２に係る本願発明の構成となすことは、当業者が必要に応じて適宜なし得る程度のことと認められる。
　
ウ　相違点３について検討する。
　引用発明は「表示装置」であって、「照明用ＬＥＤモジュール」でなはいが、ＬＥＤを照明用として用いることは周知のことであるから、引用発明の「表示装置」を照明用とすることは、当業者が必要に応じて容易になしうる事項にすぎない。
　
５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用文献に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。