【事件の表示】
　特願２００６−３５２１９９「配線板および該配線板に用いられるソルダーレジスト用絶縁樹脂組成物」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　８月　９日出願公開、特開２００７−２０１４５３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１８年１２月２７日（優先権主張平成１７年１２月２８日）の出願であって、 平成２４年１月４日（起案日）付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年４月１０日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。 
 　 
２．本願発明 
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２３年７月４日付けの手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。 
　 「【請求項１】　
導体回路が設けられた絶縁樹脂層と、ソルダーレジスト層とを含んでなる配線板であって、前記ソルダーレジスト層は前記導体回路と相対する位置に開口部を有するものであり、前記絶縁樹脂層とソルダーレジスト層とが、絶縁樹脂と無機充填材とを含む絶縁樹脂組成物より構成されたものであり、ソルダーレジスト層と絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂組成物の硬化物は各々２５℃以上のガラス転移温度を有しており、ソルダーレジスト層と絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂組成物の硬化物の２５℃以上ガラス転移温度以下における線膨張係数差が１０ｐｐｍ／Ｋ以下であることを特徴する配線板。」 
 　 
３．引用文献の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物は、次のとおりである。 
１．特開２００１−５３４４８号公報（以下、「引用文献１」という。）
（１）引用文献１
　引用文献１には、「プリント配線板、ソルダーレジスト樹脂組成物およびプリント配線板の製造方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。 
　（あ）「【請求項１】　基板上に少なくとも導体回路が１層形成され、最上層にソルダーレジスト層が形成されたプリント配線板であって、前記ソルダーレジスト層は、無機フィラーを含有していることを特徴とするプリント配線板。」
　（い）「【０００６】こうようにして製造された半導体装置では、通常、それぞれの層の材質に起因して、それぞれの層において膨張率（線膨張係数）が異なる。すなわち、ＩＣチップ、アンダーフィル、層間樹脂絶縁層の線膨張係数は、通常、２０×１０-6Ｋ-1以下であるが、ソルダーレジスト層は使用する樹脂の違い等に起因して、線膨張係数が６０×１０-6〜８０×１０-6Ｋ-1と高く、最も高いものでは、１００×１０-6Ｋ-1を超えるものもある。
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】このような構成の半導体装置を作動させると、ＩＣチップが発熱し、この熱がアンダーフィルを経て、ソルダーレジスト層、層間樹脂絶縁層等に伝わり、これらの層は、温度の上昇により熱膨張する。この際、ＩＣチップとアンダーフィルとは、線膨張係数に殆ど差がないため、昇温による膨張の程度は余り変わらず、両者の熱膨張差に起因した大きな応力は発生しないが、アンダーフィルや層間樹脂絶縁層と、これらに挟まれたソルダーレジスト層は、互いに線膨張係数が大きく異なるため、熱膨張の程度も大きく異なり、それに伴ってソルダーレジスト層に大きな応力が発生し、場合によっては、ソルダーレジスト層にクラックや剥離が発生してしまう。
【０００８】このようなクラックや剥離は、半田バンプを形成する際の加熱等によっても発生することがあり、また、プリント配線板を過酷な条件にさらすヒートサイクル試験や高温高湿下での信頼性試験では、クラック等がより発生しやすくなる。クラックが発生してしまうと、ソルダーレジスト層下の導体回路と半田バンプ等との絶縁性を保つことができず、絶縁性や信頼性の低下を招いてしまう。」 
　（う）「【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意研究した結果、プリント配線板に無機フィラーを含有したソルダーレジスト層を形成することにより、ソルダーレジスト層の熱膨張率を低下させ、その周囲に存在する層間樹脂絶縁層等との線膨張係数の差を小さくすることができ、その結果、プリント配線板の製造工程や製造したプリント配線板にＩＣチップ等の電子部品を搭載した後におけるソルダーレジスト層のクラックの発生等を防止することが可能であることを見いだし、以下に示す内容を要旨構成とする発明に到達した。」
　（え）「【００１６】上記プリント配線板によれば、ソルダーレジスト層が無機フィラーを含有するので、上記ソルダーレジスト層は、この無機フィラーに起因して熱膨張率が低下し、周囲に存在する層間樹脂絶縁層やアンダーフィル等との線膨張率の差が小さくなり、その結果、プリント配線板の製造工程や製造したプリント配線板にＩＣチップ等の電子部品を搭載した後におけるソルダーレジスト層のクラックや剥離の発生等を防止することができる。
【００１７】すなわち、上記無機フィラーは、線膨張係数がソルダーレジスト層を構成する樹脂と比べて低いため、ソルダーレジスト層が熱により膨張し、アンダーフィルや層間樹脂絶縁層等との線膨張係数の差に起因してソルダーレジスト層に大きな内部応力が発生した際、それを緩和する役割を果たすことになる。このように、無機フィラーにより、ソルダーレジスト層の内部応力が緩和される結果、ソルダーレジスト層にクラックや剥離が発生するのを防止することができる。
【００１８】上記無機フィラーとしては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム化合物、カルシウム化合物、カリウム化合物、マグネシウム化合物、ケイ素化合物等が挙げられる。これらの化合物は、単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。【００１９】上記アルミニウム化合物としては、例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム等が挙げられ、上記カルシウム化合物としては、例えば、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム等が挙げられる。
【００２０】上記カリウム化合物としては、例えば、炭酸カリウム等が挙げられ、上記マグネシウム化合物としては、例えば、マグネシア、ドロマイト、塩基性炭酸マグネシウム等が挙げられ、上記ケイ素化合物としては、例えば、シリカ、ゼオライト等が挙げられる。【００２１】上記無機フィラーの形状としては、特に限定されるものではないが、例えば、球状、楕円球状、多面体状等が挙げられる。このなかでは、先端が尖っているとクラックが発生しやすいことから、球状、楕円球状等が望ましい。」
　（お）「【００３１】本発明のソルダーレジスト樹脂組成物は、上記無機フィラーのほかに、上記したノボラック型エポキシ樹脂の（メタ）アクリレート、イミダゾール硬化剤、２官能性（メタ）アクリル酸エステルモノマー、分子量５００〜５０００程度の（メタ）アクリル酸エステルの重合体、ビスフェノール型エポキシ樹脂等からなる熱硬化性樹脂、多価アクリル系モノマー等の感光性モノマー、グリコールエーテル系溶剤などを含むペースト状の流動体であることが望ましく、その粘度は２５℃で１〜１０Ｐａ・ｓに調整されていることが望ましい。」
　（か）「【００３５】このソルダーレジスト層を構成する樹脂または樹脂の複合体の線膨張係数は、６０×１０-6〜８０×１０-6Ｋ-1と高いが、この層中に上記無機フィラーを含有させることにより、線膨張係数を４０〜５０×１０-6Ｋ-1程度まで低下させることができる。」の記載事項と上記記載事項（い）に摘示した層間樹脂絶縁層の線膨張係数（２０ｐｐｍ／Ｋ）との比較により、ソルダーレジスト層と層間樹脂絶縁層の線膨張係数差が２０〜３０ｐｐｍ／Ｋであることがわかる。
　（き）「【００４２】(5) この後、粗化層が形成された導体回路上に層間樹脂絶縁層を設ける。層間樹脂絶縁層の材料としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の一部を感光化した樹脂またはこれらの複合樹脂を使用することができる。層間絶縁層は、未硬化の樹脂を塗布して形成してもよく、また、未硬化の樹脂フィルムを熱圧着して形成してもよい。さらに、未硬化の樹脂フィルムの片面に銅箔などの金属層が形成された樹脂フィルムを貼付してもよい。このような樹脂フィルムを使用する場合は、バイアホール形成部分の金属層をエッチングした後、レーザ光を照射して開口を設ける。金属層が形成された樹脂フィルムとしては、樹脂付き銅箔などを使用することができる。
【００４３】上記層間絶縁層を形成する際に、無電解めっき用接着剤層を使用することができる。この無電解めっき用接着剤は、硬化処理された酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子が、酸あるいは酸化剤に難溶性の未硬化の耐熱性樹脂中に分散されてなるものが最適である。酸、酸化剤で処理することにより、耐熱性樹脂粒子が溶解除去されて、表面に蛸つぼ状のアンカーからなる粗化面を形成できるからである。
【００４４】上記無電解めっき用接着剤において、特に硬化処理された上記耐熱性樹脂粒子としては、(a) 平均粒径が１０μｍ以下の耐熱性樹脂粉末、(b) 平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝集させた凝集粒子、(c) 平均粒径が２〜１０μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との混合物、(d) 平均粒径が２〜10μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末または無機粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子、(e) 平均粒径が０．１〜０．８μｍの耐熱性粉末樹脂粉末と平均粒径が０．８μｍを超え、２μｍ未満の耐熱性樹脂粉末との混合物、(f) 平均粒径が０．１〜１．０μｍの耐熱性粉末樹脂粉末を用いることが望ましい。これらは、より複雑なアンカーを形成することができるからである。
【００４５】上記酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂としては、「熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂からなる樹脂複合体」または「感光性樹脂および熱可塑性樹脂からなる樹脂複合体」などが望ましい。前者については耐熱性が高く、後者についてはバイアホール用の開口をフォトリソグラフィーにより形成できるからである。
【００４６】上記熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などを使用することができる。また、感光化した樹脂としては、メタクリル酸やアクリル酸などと熱硬化基をアクリル化反応させたものが挙げられる。特にエポキシ樹脂をアクリレート化したものが最適である。エポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、などのノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変成した脂環式エポキシ樹脂などを使用することができる。」　
　（く）「【００６４】Ｃ．樹脂充填材の調製
(i) ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル社製、分子量：３１０、ＹＬ９８３Ｕ）１００重量部、表面にシランカップリング剤がコーティングされた平均粒径が１．６μｍで、最大粒子の直径が１５μｍ以下のＳｉＯ2 球状粒子（アドマテックス社製、ＣＲＳ　１１０１−ＣＥ）１７０重量部およびレベリング剤（サンノプコ社製　ペレノールＳ４）１．５重量部を容器にとり、攪拌混合することにより、その粘度が２３±１℃で４０〜５０Ｐａ・ｓの樹脂充填材を調製した。なお、硬化剤として、イミダゾール硬化剤（四国化成社製、２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６．５重量部を用いた。」　
　（け）「【００８２】(17)次に、多層配線基板の両面に、上記ソルダーレジスト組成物を２０μｍの厚さで塗布し、７０℃で２０分間、７０℃で３０分間の条件で乾燥処理を行った後、ソルダーレジスト開口部のパターンが描画された厚さ５ｍｍのフォトマスクをソルダーレジスト層に密着させて１０００ｍＪ／ｃｍ2 の紫外線で露光し、ＤＭＴＧ溶液で現像処理し、２００μｍの直径の開口を形成した。そして、さらに、８０℃で１時間、１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１５０℃で３時間の条件でそれぞれ加熱処理を行ってソルダーレジスト層を硬化させ、半田パッド部分が開口した、その厚さが２０μｍのソルダーレジスト層（有機樹脂絶縁層）１４を形成した。」
　（こ）「【０１０６】（比較例２）無機フィラーが添加されていないほかは、実施例２と同様の割合で樹脂層を含むソルダーレジスト樹脂組成物を使用した以外は、実施例２と同様にして、プリント配線板を得た。以上、上記実施例１〜４および比較例１〜２で得られたプリント配線板について、相対湿度８５％、１３０℃の雰囲気下で３００時間放置する信頼性試験を行った後、半田バンプ部分を顕微鏡で観察した。また、上記試験後のプリント配線板をカッターで切断し、ソルダーレジスト層の部分を顕微鏡で観察した。
【０１０７】また、−６５℃の雰囲気下に３分維持した後、１３０℃の雰囲気下で３分維持するサイクルを２０００回繰り返すヒートサイクル試験を行い、その後、これらプリント配線板をカッターで切断し、ソルダーレジスト層にクラック等が発生していないかを観察した。
【０１０８】その結果、実施例１〜４で得られたプリント配線板では、クラックや剥離の発生は見られず、半田バンプの損傷や破壊も見られなかったが、比較例１〜２で得られたプリント配線板では、信頼性試験後にソルダーレジスト層にクラックが発生していることがわかった。また、半田バンプの損傷も見られた。また、ヒートサイクル試験に関し、実施例１〜４で得られたプリント配線板ではクラック等が観察されなかったが、比較例１〜２で得られたプリント配線板では、クラックが観察された。」
　以上の記載事項及び図面からみて、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用文献１に記載されている発明」という。）が記載されている。 
「導体回路が設けられた層間樹脂絶縁層と、ソルダーレジスト層とを含んでなるプリント配線板であって、前記ソルダーレジスト層は前記導体回路と相対する位置に開口部を有するものであり、前記層間樹脂絶縁層がフェノールノボラック型、クレゾールノボラック型等のエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物より構成され、ソルダーレジスト層が、ノボラック型、ビスフェノール型等のエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂と無機フィラーとを含む樹脂組成物より構成されたものであり、ソルダーレジスト層と層間樹脂絶縁層を構成する樹脂組成物の線膨張係数差が２０〜３０ｐｐｍ／Ｋであるプリント配線板。」 
　
４．対比 
　そこで、本願発明と引用文献１に記載されている発明とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、後者の「層間樹脂絶縁層」は前者の「絶縁樹脂層」に相当し、以下同様に「プリント配線板」は「配線板」に、「無機フィラー」は「無機充填材」に、それぞれ相当する。
　引用文献１に記載されている発明の「フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型等のエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂」及び「ノボラック型、ビスフェノール型等のエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂」は、絶縁性を有することは技術常識であるから本願発明の「絶縁樹脂」に相当し、同様に、引用文献１に記載されている発明の「樹脂組成物」は本願発明の「絶縁樹脂組成物」に相当する。
　また、引用文献１に記載されている発明の「ソルダーレジスト層と層間樹脂絶縁層を構成する樹脂組成物」は、エポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂であることから硬化物として用いられるものであり、かつガラス転移温度が２５℃以上であることも技術常識であるから、本願発明の「ソルダーレジスト層と絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂組成物の硬化物は各々２５℃以上のガラス転移温度を有しており」に相当するものと言える。
　そうすると、両者は本願発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。
［一致点］ 
「導体回路が設けられた絶縁樹脂層と、ソルダーレジスト層とを含んでなる配線板であって、前記ソルダーレジスト層は前記導体回路と相対する位置に開口部を有するものであり、前記絶縁樹脂層が、絶縁樹脂含む絶縁樹脂組成物より構成され、ソルダーレジスト層が、絶縁樹脂と無機充填材とを含む絶縁樹脂組成物より構成されたものであり、ソルダーレジスト層と絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂組成物の硬化物は各々２５℃以上のガラス転移温度を有している配線板。」
　そして、両者は次の点で相違する。 
　［相違点１］ 
　本願発明は、「絶縁樹脂層とソルダーレジスト層とが、無機充填材を含む」絶縁樹脂組成物より構成されたものであるのに対して、引用文献１に記載されている発明は、ソルダーレジスト層は無機フィラーを含んでいる樹脂組成物であるが、層間樹脂絶縁層の樹脂組成物には無機フィラーが含まれていない点。 
　［相違点２］
　本願発明は、「ソルダーレジスト層と絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂組成物の硬化物の２５℃以上ガラス転移温度以下における線膨張係数差が１０ｐｐｍ／Ｋ以下である」のに対して、引用文献１に記載されている発明では「ソルダーレジスト層と層間樹脂絶縁層を構成する樹脂組成物の線膨張係数差が２０〜３０ｐｐｍ／Ｋである」点。
　
５．判断 
　上記相違点１について検討する。 
　樹脂材料に無機フィラーを含ませることは例示するまでもなく従来から周知の技術であり、その効用としては、着色、不透明化、強度アップ、断熱化、絶縁化等、様々あることも技術常識である。
　また、配線板の絶縁樹脂層において、使用環境又は用途に合わせて必要な機能を付加することはよく行われることであり、引用文献１に記載されている発明の層間樹脂絶縁層に、必要な効用に合わせて無機フィラー（本願発明の無機充填材に相当）を含ませることは当業者であれば適宜になし得ることである。
　よって、引用文献１に記載されている発明において、相違点１に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到できた事項である。
　上記相違点２について検討する。
　本願発明の「ソルダーレジスト層と絶縁樹脂層を構成する絶縁樹脂組成物の硬化物の２５℃以上ガラス転移温度以下における線膨張係数差が１０ｐｐｍ／Ｋ以下である」点の技術的意義は、本願明細書の段落【０００３】に記載されているように「実装工程における半田リフロー温度の上昇に伴う熱時のクラックの発生、配線板の薄型化に伴う絶縁層とソルダーレジスト層との線膨張率の相違に起因して生じる応力による熱衝撃性試験などの試験において発生するクラックなどの問題点を解決する」ことと理解できる。
　引用文献１に記載されている発明の「ソルダーレジスト層と層間樹脂絶縁層を構成する樹脂組成物の線膨張係数差が２０〜３０ｐｐｍ／Ｋ」にする点の技術的意義は、特に上記記載事項（い）に摘示した「アンダーフィルや層間樹脂絶縁層と、これらに挟まれたソルダーレジスト層は、互いに線膨張係数が大きく異なるため、熱膨張の程度も大きく異なり、それに伴ってソルダーレジスト層に大きな応力が発生し、場合によっては、ソルダーレジスト層にクラックや剥離が発生してしまう。」との課題に対して、記載事項（う）に摘示した「ソルダーレジスト層の熱膨張率を低下させ、その周囲に存在する層間樹脂絶縁層等との線膨張係数の差を小さくする」ことと理解できる。
　そうすると、本願発明と引用文献１に記載されている発明は、絶縁樹脂層（引用文献１に記載されている発明では層間樹脂絶縁層）とソルダーレジスト層との線膨張係数差を小さくして、各層が熱膨張する際の層間での剥離やクラックを防止するという技術的思想に基づいてなされた発明である点で一致している。
　そして、ＩＣチップの発熱温度の上昇や、半田バンプ形成時に加熱温度を上昇させる必要がある場合等の過酷な熱環境である場合に、ソルダーレジスト層と層間樹脂絶縁層を構成する樹脂組成物の線膨張係数差をさらに小さくすれば良いことは当業者が予測し得ることであるから、引用文献１に記載されている発明においても、熱環境が過酷な場合に線膨張係数差を２０〜３０ｐｐｍ／Ｋよりもさらに小さい値に設定することは当業者であれば必要に応じてなし得るものである。
　また、線膨張係数差を「２５℃以上ガラス転移温度以下における」と限定する点は通常の使用温度領域での試験であるから格別なものでなく、「１０ｐｐｍ／Ｋ以下」とする点は、本願明細書の表１で線膨張係数差が実施例１ないし３で、それぞれ１ｐｐｍ，２ｐｐｍ，５ｐｐｍが適し、３０ｐｐｍが不適であるとの実験結果の基づくものであり「１０ｐｐｍ」を境界にして臨界的意義が存在するものとは認められない。
　よって、引用文献１に記載されている発明において、相違点２に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到できた事項である。
　審判請求人は、審判請求書において、 
『本願発明においては、絶縁樹脂層およびソルダーレジスト層がいずれも無機フィラーを含有する構成を採用するとともに、絶縁樹脂層とソルダーレジスト層を構成する絶縁樹脂組成物の硬化物の線膨張係数差が、２５℃以上ガラス転移温度以下において特定の条件を満たす構成となっているため、ソルダーレジスト層に対する要求特性を満たしつつ、「耐半田性試験、熱衝撃試験などの試験において絶縁樹脂層とソルダーレジスト層界面の応力集中を回避する」ことができるとともに、「耐湿信頼性などの信頼性に優れた配線板」を得ることができる（段落０００６）という当業者の予測を超えた効果が得られます。 
　具体的には、本願明細書の実施例の項に記載されているように、絶縁樹脂層およびソルダーレジスト層がいずれも特定の無機充填材を含む構成とするとともに、絶縁樹脂層およびソルダーレジスト層を構成する樹脂および無機充填材としてそれぞれ特定の材料を選択して組み合わせて用い、これらをそれぞれ特定の割合で配合することにより、各層に求められる特性を充分に満たしつつ、層間の線膨張係数差を極めて小さくすることが初めて可能となりました。そして、得られた配線板は、耐湿信頼性に優れるとともに、温度サイクル試験においても良好なものでした（段落００６９（表３）および００７０）。』（審判請求書の「３．本願発明が特許されるべき理由」「（４）相違点の検討」の項；１９頁末行ないし２０頁１５行）と主張する。 
　しかしながら、無機フィラーを含有させる効果として、線膨張係数を低減させる効果を有することは引用文献１の記載事項（え）の段落番号【００１７】及び記載事項（か）にも示されており、また、その他の効用としては、着色、不透明化、強度アップ、断熱化、絶縁化等の要求特性を満たすことができることも技術常識であるから、上記審判請求人が主張する『ソルダーレジスト層に対する要求特性を満たしつつ、「耐半田性試験、熱衝撃試験などの試験において絶縁樹脂層とソルダーレジスト層界面の応力集中を回避する」ことができる』効果は当業者が予測し得る効果である。
　なお、引用文献１に記載されている発明において、層間樹脂絶縁層にも無機フィラーを充填するとソルダーレジスト層との線膨張係数差が大きくなることが懸念されるが、その際にはソルダーレジスト層に充填される無機フィラーの含有率を上げる、または、それぞれの樹脂の材質を調整する等で対処し、引用文献１に記載されている発明の課題・目的に沿って、線膨張係数差を小さくすることは、当業者であれば適宜になし得ることである。
　また、「耐湿信頼性」に関しては、本願明細書の段落【０００６】に「ソルダーレジスト層を構成する絶縁樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度が２００℃以上であること、不純物として含まれるＮａイオン、塩素イオンが１０ｐｐｍ以下であることから耐湿信頼性などの信頼性に優れた配線板である。」と記載されているように、「ガラス転移温度が２００℃以上」、「不純物として含まれるＮａイオン、塩素イオンが１０ｐｐｍ以下」なる限定を付した際に得られる効果であり、本願発明の発明特定事項に基づく主張ではない。
　同様に、「具体的には、本願明細書の実施例の項に記載されているように、絶縁樹脂層およびソルダーレジスト層がいずれも特定の無機充填材を含む構成とするとともに、絶縁樹脂層およびソルダーレジスト層を構成する樹脂および無機充填材としてそれぞれ特定の材料を選択して組み合わせて用い、これらをそれぞれ特定の割合で配合することにより、各層に求められる特性を充分に満たしつつ、層間の線膨張係数差を極めて小さくすることが初めて可能となりました。」との主張は、「特定の無機充填材」、「特定の材料を選択して組み合わせ」、「特定の割合で配合」を発明の特定事項として限定することで達成するものであるから、本願発明の発明特定事項に基づく主張ではない。
　よって、審判請求人の主張は採用できない。
　
６．むすび 
　したがって、本願発明は、引用文献１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。