(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体チップの破壊を効果的に回避する電子部品複合体を提供する。【解決手段】半導体チップとモールド樹脂２とリード端子３を有する半導体パッケージ１と、半導体パッケージ１をフィン８に取り付ける固定具５を備える。モールド樹脂は高さ方向において略中央より下方の領域においてモールド樹脂２が切除された切欠部を有し、長手方向に固定具と略同一の形状を有する凹部を有する。凹部は固定具５の押圧部と接触することで、モールド樹脂２とフィン８に固定される。固定具５は半導体パッケージ１とフィン８の固着を安定させる突起部を有する。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップと、該半導体チップを被覆する外囲体と、前記半導体チップに電気的に接続され且つ前記外囲体の表面から導出されたリード端子とを有する半導体パッケージと、該半導体パッケージをフィンに取り付ける固定具とを備え、前記外囲体は一方の主面に溝部を有し、前記固定具は、可撓性を有する帯状本体部と、該本体部の両端から延伸する一対の脚部とを有し、前記固定具の一対の脚部を前記フィンに係止した時、前記外囲体の溝部に配置された前記固定具の帯状本体部が、前記外囲体を前記フィン側に押圧するように構成されている事を特徴とする電子部品複合体。
【請求項２】
前記固定具の帯状本体部は第１の方向に凸状に湾曲しており、前記一対の脚部は前記帯状本体部の両端から前記第１の方向に延伸しており且つ先端側に突起部を有し、該突起部が前記フィンに係止されている事を特徴とする請求項１に記載の電子部品複合体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は半導体素子を備えた半導体パッケージ、およびこの半導体パッケージがフィン８に固定された電子部品複合体に関し、半導体パッケージをネジ止めする際に加わる応力を抑制し且つ取り付けに手間の掛からない構造を提案する。
【背景技術】
【０００２】
図５は本発明の属する技術分野における従来の半導体パッケージを示す図である。半導体素子は、モールド樹脂(外囲体)によってモールドされており、リードフレームの所定の部位に固定されている。このリードフレームの一部が、リード端子として、封止樹脂の側壁から外部へと突出している。
【０００３】
封止樹脂の底面には、放熱効率を高めるための板状のヒートシンクの一方の主面が露出している。そして、半導体パッケージは、平坦面を有する外部の放熱フィンへと固定具により固定した状態で使用される。固定具の装着は具体的にはネジ１３で行われている。このとき、ヒートシンクの露出面は、放熱フィンの平坦面へと接触する。その結果、半導体素子から発生する熱が、ヒートシンクから放熱フィンへと伝達される。
【特許文献１】特開 平9-100645号公報
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで当該技術分野において、製造工数削減の観点から半導体パッケージに固定具を装着した状態で納品される事が好ましいというニーズが存在する。従来の固定具はそのような観点から作成されていないため、半導体パッケージと固定具は別途の納品を余儀なくされていた。また、ネジ止めは工程として煩雑であり作業効率の悪化を招いていた。
【０００５】
また、半導体パッケージをフィンに固定するタイプの半導体パッケージにおいては半導体パッケージをフィンに固定するネジ止め工程において、作業者若しくは装置がネジを締める際に過剰に締める虞がある。過剰なネジによる応力はモールド樹脂内の半導体チップに伝達され、半導体チップの破壊を招く虞がある。
【０００６】
そこで本考案は半導体パッケージと固定具の固着を良好とし、半導体チップの破壊を効果的に回避する半導体パッケージ及び固定具の提供を目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本考案における半導体パッケージ１は半導体チップ（図示しない） と、前記半導体チップを搭載するリードフレーム(図示しない)と、半導体チップと前記リードフレームをモールドするモールド樹脂２と、リードフレームと電気的に接続され、実装時に電気的な接続を取るために前記モールド樹脂２から外部に導出されたリード端子３を有する。
【０００８】
モールド樹脂２は図４に示すようにモールド樹脂２の高さ方向において略中央より下方の領域においてモールド樹脂２が切除された切欠部４を有する。切欠部４は固定具５との確実な嵌合のために設けられた部位である。
【０００９】
またモールド樹脂２は図３に示すように上面図において、長手方向に固定具５と略同一の形状を有する凹部６を有する。凹部６は後述する固定具５の押圧部７と接触することで、モールド樹脂２とフィン８の固定を実現する。
【００１０】
フィン８は表面積を増大し冷却効果を最大化するために略Ｅ形の形状が連続して形成されている形状を有する。また、放熱を目的としているため熱伝導性の良好な素材、好適にはアルミニウムから構成される。
【００１１】
本考案における固定具５は図２に示すように、前述の半導体パッケージ１の凹部６に弾力性を持って接触し、半導体パッケージをフィン８に押し付ける方向で応力を印加する押圧部７と、押圧部から導出された脚部１２とフィン８に設けられた固定穴９に挿入され、半導体パッケージ１とフィン８を固定するための爪部１０を有する。爪部１０は半導体パッケージ１の前記切欠部４に嵌合され、半導体パッケージ１とフィン８の固着を安定させる突起部１１とを有する。
【考案の効果】
【００１２】
本考案による半導体パッケージ１と固定具５によれば、半導体パッケージ１が良好にフィン８に固定され、同時に半導体パッケージ１内の半導体チップの破壊を効果的に回避する電子部品複合体の提供を実現する事が出来る。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１３】
本考案における半導体パッケージ１は半導体チップと、前記半導体チップを搭載するリードフレームと、半導体チップと前記リードフレームをモールドするモールド樹脂２と、リードフレームと電気的に接続され、実装時に電気的な接続を取るために前記モールド樹脂２から外部に導出されたリード端子３を有する。半導体チップ(図示しない)は例えば制御ＩＣ、ダイオードなどの保護素子などが複数枚モールド樹脂２内に内臓される。また、本考案における半導体パッケージ１はDIP (Dual Inline Package)として示されているが特に限定されるものではない。SIP (Single Inline Package)、ZIP (Zigzag Inline Package)、QFP (Quad Flat Package)、PLCC（Plastic leaded chip carrier）、QFJ（Quad Flat J-leaded Package）、LCC（Leaded Chip Carrier）等の半導体パッケージ１においても本考案は効果的にフィン８との安定した固着を実現する事が出来る。
【００１４】
モールド樹脂２は図４に示すようにモールド樹脂２の高さ方向において略中央より下方の領域においてモールド樹脂２が切除された切欠部４を有する。切欠部４は後述する固定具５との嵌合のために設けられた部位である。切欠部４は上面図における短手方向において、固定具５の突起部１１と略同一の長さ分設けられても良く、前記短手方向の該当部位を全て切除しても良い。これらは主に内蔵されているＩＣや素子の熱バランスにより考慮され設計されるものである。
【００１５】
また、モールド樹脂２は図３に示すように上面図において、長手方向に固定具５と略同一の形状を有する凹部６を有する。凹部６は後述する固定具５の押圧部７と接触することで、樹脂モールドとフィン８に固定される。凹部６の深さについては、略下方に設けられている半導体チップの放熱及び半導体チップを電気的に接続するためのワイヤー(図示しない)への影響を最小限とするために固定具５の押圧部７の厚みと略同一である事が好ましい。
【００１６】
本考案における固定具５は図２に示すように、前記半導体パッケージ１の凹部６に弾力性を持って接触し、半導体パッケージをフィン８に押し付ける方向で応力を印加する押圧部７と、押圧部から導出された脚部１２と、フィン８に設けられた固定穴９に挿入され、半導体パッケージ１とフィン８を固定するための爪部１０は半導体パッケージ１の前記切欠部４に嵌合され、半導体パッケージ１とフィン８の固着を安定させる突起部１１とを有する。押圧部７は図２に示すように反りを有する形状である。この反りの度合いについては半導体パッケージが装着される目的により適時設計される。例えば使用環境が振動の激しいものであり、モールド樹脂２とフィン８の固着を特に強固にしたい場合は反りを大きくする事が好ましい。
また突起部１１は図４に示すように半導体パッケージの切欠部４の角(頂点部位)に接触しても良く、前記切欠部４の下方に嵌合されても良い。
【００１７】
フィン８は表面積を増大し冷却効果を最大化するために略Ｅ形の形状が連続して形成されている形状を有する。また、放熱を目的としているため熱伝導性の良好な素材、好適にはアルミニウムから構成される。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】は本考案における電子部品複合体の全体図である。
【図２】は本考案における固定具の全体図である。
【図３】は本考案における半導体パッケージの上面図である。
【図４】は本考案における半導体パッケージと固定具が嵌合している部位を示す図である。
【図５】は従来の技術における電子部品複合体の全体図である。
【符号の説明】
【００１９】
１、半導体パッケージ
２、モールド樹脂
３、リード端子
４、切欠部
５、固定具
６、凹部
７、押圧部
８、フィン
９、固定穴
１０、爪部
１１、突起部
１２、脚部
１３、ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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