(57)【要約】【課題】ノート型コンピューター内の発熱源に応用し、散熱を行なうことができるノート型コンピューターの散熱装置の提供。【解決手段】ノート型コンピューターの散熱装置は、カバー体１０、底板２０、断熱層３０、少なくとも１個のファン４０を備え、カバー体１０と底板２０は一緒に散熱通路１１を形成し、底板２０上には複数のフィン２１と凸柱２２を一体に設置し、しかも底板２０は発熱源上に設置し、ファン４０は底板２０上に設置し、これにより内からコンピューター外へと迅速に熱を排出することができ、複数のフィン２１と凸柱２２を通して、底板２０と発熱源の散熱面積を拡大し、全体的な散熱効率を向上させることができる。【選択図】図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ノート型コンピューターの散熱装置は、ノート型コンピューター内の発熱源に応用し、散熱を行い、
前記散熱装置は、カバー体、底板、断熱層、少なくとも１個のファンを備え、
前記カバー体内部には、収容設置空間を備え、
前記底板は、発熱源に対応して設置する複数の凸柱、及び複数の凸柱片側に設置する複数のフィンを備え、前記底板は、発熱源の上方に相対して設置し、しかも前記カバー体下方を相対して封鎖し、これにより前記カバー体と前記底板は、散熱通路を構成し、
前記断熱層は、前記底板の上方に設置し、しかも前記複数のフィンと前記複数の凸柱に相対して貫通孔を設置し、
前記少なくとも１個のファンは、前記底板の上方に設置し、前記散熱通路に位置し、これにより気流を導引し、前記散熱通路を通過させることを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置。
【請求項２】
請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記カバー体と前記底板とは、それぞれ対応する長形カバー体と長形底板であることを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置。
【請求項３】
請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記カバー体と前記底板とは、それぞれ対応する屈折形状のカバー体と屈折形状の底板であることを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置。
【請求項４】
請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記カバー体と前記底板とは、それぞれアルミカバーとアルミ板であることを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置。
【請求項５】
請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記複数のフィンと前記複数の凸柱とは、前記底板において一体に設置されることを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置。
【請求項６】
請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記複数のフィンは、前記底板両側に設置するロングフィン、及び前記複数の凸柱間に設置するショートフィンを備えることを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置。
【請求項７】
請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記ファンは、前記複数の凸柱上方に設置することを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置。
【請求項８】
請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記ファンは、前記複数の凸柱の外側に設置し、しかも前記散熱通路から露出することを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置。
【請求項９】
請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記ファンは、２個設置し、しかも前記各ファンは、前記散熱通路の相対する両端に設置することを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置。
【請求項１０】
請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記複数のフィンは、前記底板両側に設置する複数のフィン、及び前記底板中央に設置する複数のフィンを備え、しかも前記底板両側に位置する複数のフィンは、前記底板中央に位置する複数のフィンより高さが高いことを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はノート型コンピューターの散熱技術に関し、特にノート型コンピューターの発熱源に応用し、散熱効率を向上させることができるノート型コンピューターの散熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
IT製品の発展で、ノート型コンピューター(notebook)の普及率も急上昇している。消費者は、ノート型コンピューターに対して、高速演算能力、高い散熱効果、コンパクトさを求めているため、ノート型コンピューターにおける散熱効果の重要性はますます高まっている。一般のノート型コンピューターの主要な発熱源はチップセットである。該チップセットは、CPU、ノースブリッジ、サウスブリッジなどを含むが、上記した発熱源が発生する熱をいかにして効果的に発散させ、ノート型コンピューターの散熱品質を向上させるかは、品質向上のためのカギである。
【０００３】
現在、目にすることができるノート型コンピューターの散熱装置は主に、芯の詰まった２本の銅製の伝熱管を、熱伝導と吸熱の部品として設置する。該伝熱管上には、数個の金属固定板をそれぞれ設置する。
該固定板は、回路板上の熱を発生する発熱源（チップセットなど）に対応し、伝熱管の一端には、複数のフィンを溶接する。該フィンの片側には、ファンを設置し、これによりファンの開口部はフィンに向かって風を吹き付けることができる。
こうして、チップセットが熱を発生し、それが伝熱管を経て、反対端のフィンに伝えられた後は、片側のファンにより吹かれ、気流に乗って、熱はノート型コンピューター外へと排出される。
【０００４】
別種の従来の散熱装置は、芯の詰まった２本の銅製伝熱管を、熱伝導と吸熱の部品として設置するが、該伝熱管上には、比較的大きい長形の固定板を設置する。該固定板上には、導入槽を設置し、これに伝熱管を設置し、同時に該固定板上には、数個の凸柱を成型する。該伝熱管の一端には、複数のフィンを２組溶接し、該固定片の片側には、ファンを設置する。該ファンはそれぞれ開口部を備え、これによりそれぞれ該２組のフィンに向かい、これにより気流は該２組のフィンに対して吹き付けられ、最適な散熱効果を達成することができる。
【０００５】
しかし、上記２種の従来の散熱装置には、以下の欠点が存在する。
１．従来の技術は、銅製の芯の詰まった複数の伝熱管を散熱構造とするため、コストを高める。
２．該銅製の芯の詰まった伝熱管により熱を伝達するため、熱は迅速に伝達されず、散熱速度を低下させている。
３．該銅製の芯の詰まった伝熱管は、熱が内部に溜まり易く、排出されないため、該銅製の芯の詰まった伝熱管は、長期間高温状態となり、熱を凸柱にスムーズに排出することができない。
４．銅製伝熱管は、側辺に設置するファンを必ず組み合わせなければならないため、Ｌ字型構造にしか成型できず、比較的多くの設置空間を占拠してしまう。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００６】
本考案の目的は、本考案は下記のノート型コンピューターの散熱装置を提供する。従来の技術に比べ、本考案はカバー体と底板により、散熱通路を形成し、しかも該底板上には複数のフィンと凸柱を設置し、これにより散熱面積を拡大し、かつ該底板上には少なくとも１個のファンを設置し、これにより発熱源が発生する熱は、該散熱通路に従いスムーズに排出され、こうして従来の銅製の伝熱管設計に置換可能で、迅速に散熱でき、コストを低下させることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の考案は、ノート型コンピューター内の発熱源に応用し、散熱を行い、
カバー体、底板、断熱層、及び少なくとも１個のファンを備え、
前記カバー体内部には、収容設置空間を備え、
前記底板は、発熱源に対応して設置する複数の凸柱、及び複数の凸柱片側に設置する複数のフィンを備え、前記底板は、発熱源の上方に相対して設置し、しかも前記カバー体下方を相対して封鎖し、これにより前記カバー体と前記底板は、散熱通路を構成し、
前記断熱層は、前記底板の上方に設置し、しかも前記複数のフィンと前記複数の凸柱に相対して貫通孔を設置し、
前記少なくとも１個のファンは、前記底板の上方に設置し、前記散熱通路に位置し、これにより気流を導引し、前記散熱通路を通過させることを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置としている。
請求項２の考案は、請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記カバー体と前記底板とは、それぞれ対応する長形カバー体と長形底板であることを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置としている。
請求項３の考案は、請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記カバー体と前記底板とは、それぞれ対応する屈折形状のカバー体と屈折形状の底板であることを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置としている。
請求項４の考案は、請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記カバー体と前記底板とは、それぞれアルミカバーとアルミ板であることを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置としている。
請求項５の考案は、請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記複数のフィンと前記複数の凸柱とは、前記底板において一体に設置されることを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置としている。
請求項６の考案は、請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記複数のフィンは、前記底板両側に設置するロングフィン、及び前記複数の凸柱間に設置するショートフィンを備えることを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置としている。
請求項７の考案は、請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記ファンは、前記複数の凸柱上方に設置することを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置としている。
請求項８の考案は、請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記ファンは、前記複数の凸柱の外側に設置し、しかも前記散熱通路から露出することを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置としている。
請求項９の考案は、請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記ファンは、２個設置し、しかも前記各ファンは、前記散熱通路の相対する両端に設置することを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置としている。
請求項１０の考案は、請求項１記載のノート型コンピューターの散熱装置において、前記複数のフィンは、前記底板両側に設置する複数のフィン、及び前記底板中央に設置する複数のフィンを備え、しかも前記底板両側に位置する複数のフィンは、前記底板中央に位置する複数のフィンより高さが高いことを特徴とするノート型コンピューターの散熱装置としている。
【考案の効果】
【０００８】
本考案は、ノート型コンピューターの発熱源上に応用し、散熱効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本考案第一実施例の立体分解図である。
【図２】本考案第一実施例の平面断面図である。
【図３】本考案第一実施例の側面断面図である。
【図４】本考案のファンを内側に設置する時の側面断面図である。
【図５】本考案第二実施例の平面断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
図１、２、３に示すように、本考案第一実施例の散熱装置は、ノート型コンピューター内の発熱源に応用し、カバー体１０、カバー体に相対する底板２０、底板２０上に設置する断熱層３０、底板２０上に設置する少なくとも１個のファン４０を備える。
本実施例は、チップセットなどの発熱源に応用し、それに対して散熱を行なう形態を例として説明するが、これに限定するものではなく、RAM或いは他の発熱源に応用し、それに対して散熱を行なうことができる。
【００１１】
カバー体１０は、開口部が下方に向いた収容設置空間を備え、本実施例中では、カバー体１０は、長形カバー体であるが、これに限定するものではなく、他の実施例では、他の形状のカバー体とすることができる。
底板２０は、カバー体１０の下方に対応し封鎖し、これによりカバー体１０と底板２０は共同で散熱通路１１を構成する。底板２０は、フィン２１と凸柱２２を備える。底板２０は、回路板５０上のチップセット５１の位置に対応し、複数の凸柱２２をそれぞれ設置する。別に、底板２０の両側、及び複数の凸柱２２の間には、複数のフィン２１を設置する。複数のフィン２１は、複数のロングフィン２１０、及び複数のショートフィン２１１、２１２、２１３により組成するフィン２１を備える。複数のロングフィン２１０は、底板２０の両側に設置し、温度が比較的高い熱を両側から導引し排出し、他の凸柱２２を経由しない。また、複数のショートフィン２１１、２１２、２１３は、各凸柱２２間と最末端にそれぞれ設置する。これにより、チップセット５１中央の熱を直接吸収し、さらに熱を散熱通路１１へと導引し、外へと排出する。
【００１２】
他の実施例中では、底板２０上に設置する複数のフィン２１の高さは、相同な高さとするほかに、チップセット５１上中央のフィン２１に対応し、対応するチップセット５１上両側のフィン２１より低くし、或いはチップセット５１上中央のフィン２１に対応し、対応するチップセット５１上両側のフィン２１より高くすることができる。つまり、複数のフィン２１は、底板２０両側に位置する複数のフィン２１、底板２０中央に位置する複数のフィン２１を備え、しかもその設置個数と高さは、これに限定するものではない。
これは該技術領域において、通常の知識を有する者であれば、理解可能で、これに基づき実施することができる。  さらに、本実施例中の発熱源は、複数のチップセット５１(図中には３個のチップセット５１を示す)を例とするが、これは例として説明に用いるのみで、本考案を限定するものではない。
【００１３】
本実施例中では、複数のフィン２１と凸柱２２は、底板２０に一体に設置する。複数のフィン２１は、線状排列を呈し、複数の凸柱２２はアレー状排列を呈し、スポイラー柱とすることができるが、これに限定するものではなく、底板２０が発熱源（チップセット５１）に対応して設置する凸柱２２、及び複数の凸柱２２片側に設置する複数のフィン２１を備えれば、それで良い。しかも、カバー体１０と底板２０は、相対するアルミカバーとアルミ板で、或いは相対するアルミ合金カバーとアルミ合金板で、或いは他の軽量で、コスト効果(cost-effective)の高いカバー体と底板である。
【００１４】
断熱層３０は、底板２０の上方を覆って設置し、しかも複数のフィン２１と複数の凸柱２２に相対する位置には、対応して貫通孔３１を形成する。本実施例中では、断熱層３０は、高断熱材料(熱伝導係数が低い)で製造する断熱層であるが、ポリイミド、シリコンアルミ繊維層、或いは他の断熱性能が高く、熱伝導係数が低い等価薄膜で製造することができる。これにより、底板２０下方の熱は、複数のフィン２１と複数の凸柱２２により、カバー体１０と底板２０との間の散熱通路１１内へ直接と伝えられ、しかも熱が反対に向かい底板２０に伝わることを回避可能で、熱を徹底的に排出することができる。
ファン４０は、複数の凸柱２２上方に設置する。本実施例中では、ファン４０は、対応するチップセット５１上方の複数の凸柱２２上方に設置し、これにより熱を上方へと吸い上げ、熱を導引し、両側及び中央の複数のフィン２１に従い、散熱通路１１へと伝え、外界へと凸柱２２に排出する。すなわち、ファン４０は、発熱源に直接対面する。
【００１５】
図４に示すように、コンピューター全体の高さを低くするため、ファン４０を、複数の凸柱２２片側に直接設置することができる。これにより、ファン４０は、熱を散熱通路１１内へと直接吹き入れ、こうして複数のフィン２１と複数の凸柱２２の熱は、散熱通路１１内へと直接吹き入れられ、迅速に排出される。
【００１６】
図５に示すように、カバー体１０と底板２０はまた、相対する屈折形状のカバー体と屈折形状の底板とすることができる。しかも、底板２０上の屈折形状位置には、さらに複数のショートフィン２１４を設置し、これにより熱の分流の効果を向上させ、散熱効果を向上させる。さらに、屈折形状位置には、さらにファンを設置することもでき(図示なし)、これにより散熱通路１１両端には、吸熱ファンと散熱ファンをそれぞれ設置する。こうして、吸熱ファンが吸収した熱は、散熱通路１１を通して反対の散熱ファンに伝えられ、その後、迅速かつスムーズに外部へと排出される。すなわち、ファン４０は、発熱源に直接対面し、発熱源から離れた位置にもファンを設置することで、ファンを利用し熱を吸い出し、またファンを利用し、冷たい空気を散熱通路１１へと吸入することができる。しかも、ファンの設置個数と位置は、本実施例中の記載に限定するものではない。
【００１７】
本考案の実施時には、以下のような長所が存在する。
１．本考案は、複数のフィンと複数の凸柱２２により、散熱装置とチップセットの散熱面積を拡大し、しかも散熱通路の設計を組み合わせることで、全体の熱は、内から外へと迅速に排出され、従来の銅製伝熱管の設計に置換可能で、散熱効果を向上させることができる。
２．本考案の底板上には断熱層を設置し、しかもフィンと凸柱２２に相対する位置には貫通孔を形成し、これにより底板下方の熱は、フィン及び凸柱により、カバー体と底板間の散熱通路内に直接伝導され、しかも熱は反対に向かい底板に再び伝えられることはないため、熱は散熱通路へと完全に導引され、迅速に排出され、散熱効率を向上させることができる。
３．本考案のカバー体と底板は、アルミカバーとアルミ板で、或いはアルミ合金カバーとアルミ合金板であるため、軽量で、製造コストを低下させることもできる。
【符号の説明】
【００１８】
１０  カバー体
１１  散熱通路
２０  底板
２１  フィン
２１０  ロングフィン
２１１  ショートフィン
２１２  ショートフィン
２１３  ショートフィン
２１４  ショートフィン
２２  凸柱
３０  断熱層
３１  貫通孔
４０  ファン
５０  回路板
５１  チップセット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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