【事件の表示】
　特願２０００−２６０８１９「電気デバイスおよびアセンブリ」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　４月１３日出願公開、特開２００１−１０２０３９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１２年８月３０日（優先権主張　１９９９年８月３１日　米国（ＵＳ））の出願であって、平成２３年１月２８日付けで拒絶理由が通知され、平成２４年４月１３日付けで拒絶査定がされ、これに対して同年８月１６日に審判請求がされるとともに、明細書の特許請求の範囲についての手続補正がされたものである。
　その後、当審において、同年１２月１０日付けで前置報告を利用した審尋がされ、平成２５年３月８日付けで回答書が提出されている。
　
第２　平成２４年８月１６日付けの手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成２４年８月１６日付けの手続補正を却下する。
　　
【理由】
Ｉ　補正の内容
　平成２４年８月１６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項１の記載を、以下のＡからＢとするものである（下線は補正部分を示す。）。
　
Ａ：「回路保護デバイスであって、該デバイスが、
（Ａ）（１）（ａ）エチレンである第一モノマーから誘導される単位、
　　　　　（ｂ）（ｉ）ビニルアセテートであり、（ii）エチレン／ビニルアセテートコポリマーの３０重量％未満である、第二モノマーから誘導される単位、および
　　　　　（ｃ）高くとも１０５℃の溶融温度Ｔm、
を有するエチレン／ビニルアセテートコポリマーを含んで成るポリマー成分、および
　　（２）該ポリマー成分に分散されている粒状導電性充填剤、
を含んで成るＰＴＣ導電性ポリマー組成物から成る抵抗要素；および
（Ｂ）（１）抵抗要素に取り付けられ、および
　　（２）電源に接続することができる、
　　　　２つの電極；
を有して成るデバイスであり、該デバイスが、下記特性：
　（ｉ）　０．０２５〜０．２５ｍｍの抵抗要素厚み；
　（ｉｉ）　１〜２０メガラドに相当する架橋度、
　（ｉｉｉ）　多くとも１２０ｍｍ2の表面積、
　（ｉｖ）　多くとも０．０５０オームの２０℃における抵抗Ｒ20、および
　（ｖ）　少なくとも１０3.5の、２０℃〜（Ｔm＋５℃）のＰＴＣ特性、
を有する回路保護デバイス。」
　
Ｂ：「回路保護デバイスであって、該デバイスが、
（Ａ）（１）（ａ）エチレンである第一モノマーから誘導される単位、
　　　　　（ｂ）（ｉ）ビニルアセテートであり、（ii）エチレン／ビニルアセテートコポリマーの
８重量％以上
　　　　　（ｃ）
７０〜
を有するエチレン／ビニルアセテートコポリマーを含んで成るポリマー成分、および
　　（２）該ポリマー成分に分散されている粒状導電性充填剤、
を含んで成るＰＴＣ導電性ポリマー組成物から成る抵抗要素；および
（Ｂ）（１）抵抗要素に取り付けられ、および
　　（２）電源に接続することができる、
　　　　２つの電極；
を有して成るデバイスであり、該デバイスが、下記特性：
　（ｉ）　０．０２５〜０．２５ｍｍの抵抗要素厚み；
　（ｉｉ）　１〜２０メガラドに相当する架橋度、
　（ｉｉｉ）　多くとも１２０ｍｍ2の表面積、
　（ｉｖ）　多くとも０．０５０オームの２０℃における抵抗Ｒ20、および
　（ｖ）　少なくとも１０3.5の、２０℃〜（Ｔm＋５℃）のＰＴＣ特性、
を有する回路保護デバイス。」　
　 
II　補正の目的
　本件補正は、補正前の請求項１に記載の「エチレン／ビニルアセテートコポリマー」における「ビニルアセテート」モノマーの割合について、「３０重量％未満」を「８重量％以上３０重量％未満」として下限を加えるとともに、前記コポリマーの溶融温度Ｔｍについても、「高くとも１０５℃」を「７０〜１０５℃」として、下限を加えるものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下、「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正により特許請求の範囲が減縮された請求項１に記載された発明について、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について、以下に検討する。
　
III　独立特許要件
１　本件補正発明
　本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本件補正発明」という。）は、上記「Ｉ」のＢに記載された事項により特定されるとおりのものである。
　
２　刊行物及びその記載事項
　原査定の拒絶理由に引用した本願の優先日前公知の刊行物である特開平５−３４５８６０号公報（以下、「引用刊行物」という。）には、以下の事項が記載されている。
　
［１ａ］「【請求項２０】  バッテリーの少なくとも１つの副電池と、回路保護装置とからなり、この回路保護装置が前記バッテリーがチャージされているとき、前記バッテリーの電池もしくは前記副電池と、直列に繋がり、前記回路保護装置が、正の温度係数を有する導電性高分子エレメントと少なくとも２つの電極とからなり、これらが、前記バッテリーが再度チャージされるとき、電流が前記導電性高分子エレメントにながれるように、電気的に接触されており、前記導電性高分子エレメントが、結晶性高分子と、これに分散された、少なくとも約６０ミリミクロンの平均粒子径を有し、少なくとも約８０ｃｃ／１００ｇのジブチルフタレート吸収を有するカーボンブラックとからなり、前記電極が前記導電性高分子エレメントに電流が流れるように前記回路に接続されており、前記保護装置が、−４０℃と前記導電性高分子エレメントの切り替え温度との間の温度において、せいぜい約１０００ミリオームである抵抗を有し、前記チャージ電流が８ボルトから６０ボルトの範囲の電圧において、供されるものである、バッテリー保護回路。」
　
［１ｂ］「【０００３】適量の導電性充填材を分散させることにより、結晶性高分子を含有する高分子が、導電性を有するようになることは、公知のことである。ある導電性高分子は、ＰＴＣ特性を示すものであり、本願で使用する、”ＰＴＣ高分子”および”ＰＴＣ特性を有する組成物”とは、Ｒ14値が少なくとも２.５で、Ｒ100値が少なくとも１０であり、好ましくは、Ｒ30値が少なくとも６であるものである。ここで、Ｒ14とは、温度幅１４℃の範囲における、最後と最初の抵抗率の比率であり、Ｒ100とは、温度幅１００℃の範囲における、最後と最初の抵抗率の比率であり、また、Ｒ30とは、温度幅３０℃の範囲における、最後と最初の抵抗率の比率を示すものである。ＰＴＣエレメントの抵抗（すなわち、ＰＴＣ組成物からなるエレメント）を温度に対して、プロットすると、組成物が、少なくとも１０のＲ100を有する温度範囲のある部分においては、勾配が著しく変化するものである。この”切り替え温度”（以後、これを略してＴｓと称する）とは、勾配が著しく変化する両サイドにおいては、実質的に直線部分が存在するものであるが、それら直線の延長上の交点をいうものである。また、”ピーク抵抗率”とは、ここでは、組成物がＴｓ以上を示す組成物の最大抵抗率を示すものであり、”ピーク温度”とは、組成物がピーク抵抗率を有するときの温度を示すものである。この関係は、第６図に示されるが、ここで、Ａは２５℃における抵抗率を示し、またＢは曲線の平均勾配を示しており、Ｃは最大抵抗率を示すものである。」
　
［１ｃ］「【０００４】導電性高分子組成物のＰＴＣ特性が、混合もしくは分散されたカーボンブラックと、高分子の物理的および化学的特性とに依存するものであることは、良く知られているものである。近年、莫大な電力を消費する電気装置において、高破壊電圧を有する回路保護装置に対する需要が、増加してきている。多くの場合には、回路保護装置は、回路が障害状態にある場合、すなわち、回路保護装置が高抵抗状態に達して絶縁した場合、高電力供給電圧を取り消すものである。また、前記組成物は、絶縁温度において絶縁体となるべきものであり、導電性高分子組成物は、ＰＴＣ特性を示すものであることがわかる。
【０００５】回路保護装置は、通常の状態においては、比較的低い抵抗を有しているが、障害状態においては、それは高抵抗に変わるものであり、たとえば、ＰＴＣ高分子が切り替え温度以上に達した場合には絶縁し、その装置における電流を減少させ、これにより、回路を保護するものである。…」
　
［１ｄ］「【００２６】Ｂ. 高分子
【００２７】高分子組成物は、１以上の結晶性高分子を含有することが可能であり、…
【００２９】好ましい高分子としては、ポリエチレン、好ましくは高密度ポリエチレン、およびエチレンと極性共重合体の共重合体、より好ましくは、ビニルアセテートもしくはアクリル酸が挙げられる。共重合体は、マレイン酸もしくはエポキシ基で変性されてもよいものである。これらの高分子は、単独で、もしくは組み合わせて使用することも可能である。好ましい高分子としては、高密度ポリエチレンのようなエチレンを、約８０から１００重量％含有するものであり、また、共重合用単体を、０から２５重量％含有するものである。
【００３０】以下、より詳細に例を挙げて説明するが、本発明の高分子組成物は、最低の結晶化度を満たしていればこれらに限られるものではなく、高分子は、正の温度係数を有する組成物（以下、これを、”ＰＴＣ組成物”と称する）に必要な物理的もしくは電気的特性を有していれば、自由に広範囲のなかから選択されることが可能である。
【００３１】たとえば、好ましいエチレンポリマは、高密度ポリエチレン（ＭＦＲ（メルトフローレシオ）  ０.３〜５０）；低密度ポリエチレン（ＭＦＲ  ０.３〜５０）；エチレンと、ビニルアセテートを含有する極性共重合体（ビニルアセテート含有量  ２〜４６％、融点  １０８〜６７℃）、アクリル酸（アクリル酸含有量７〜２０％）、エチルアセテート（エチルアセテート含有量  ９〜３５％、融点９１〜６５℃）、メタクリル酸（結晶化度  ２５％、メタクリル酸含有量  ９〜１２％、融点  ８０〜１００℃）およびメチルメタクリレート（メチルメタクリレート含有量  １０〜４０％）を含有する極性重合体；および、エチレン、ビニルアセテートと少量のグリシジルメタクリレートのターポリマ（結晶化度  ４０〜５０％、ビニルアセテート含有量  ８〜１０％、グリシジルメタクリレート含有量  １〜５％、融点  ９０〜１００℃）を含有するものである。変性共重合体も、使用することが可能であり、たとえば、少量のマレイン酸で変性したビニルアセテートとエチレンとの共重合体（融点  ８０〜９０℃）を使用することが可能である。」
　
［１ｅ］「【００３３】高分子は、ＰＴＣ組成物の所望の特性に依存して選択されるものである。重要な特性のひとつとしては、導電性高分子組成物からなる絶縁された保護回路装置の、最高温度である。たとえば、その温度が高い場合には、フルオロポリマが適当であるが、その温度が１００℃以下の場合には、ポリオレフィンの共重合体が適当である。もうひとつの重要な必要条件は、電気抵抗である。一般に、回路保護装置においては、低抵抗であることが望ましく、これは、定常状態において、好ましくは電力損失を可能な限り少なくするためである。この装置の抵抗は、導電性高分子組成物の電気抵抗率、および、電極および組成物間の接触抵抗により決定されるものである。また、電気抵抗率は、組成物、たとえば高分子、カーボンブラックおよびその含有物により、定まるものである。…」
　
［１ｆ］「【００３９】典型的には、この組成物は、棒状に、押し出し形成され、水中で冷却されて、造粒されるものである。このペレットは、組成物の融点以上の温度において押し出され、フィルムを形成するものである。このフィルムは、２枚の薄い金属ホイルに挾まれ、組成物の融点以上の温度において圧縮されて、ラミネートシートが形成されるものである。…
【００４０】ラミネートシートは、好ましくは架橋され、例えば加速電子線による照射…により架橋され、架橋ＰＴＣ高分子シートが形成されるものである。…」
　
［１ｇ］「【００４４】本発明によれば、０℃以上のＴｓ温度においてＰＴＣ特性を示す、すなわち、−４０℃およびＴｓ間の少なくともある温度において、７Ω−ｃｍより小さい抵抗率を有する、および、１０００Ω−ｃｍより大きいピーク抵抗率を有する、及び／もしくは、高温での時間経過において十分な電気安定性を示す、導電性高分子組成物を形成することが可能である。
【００４５】本発明の組成物のピーク抵抗率は、好ましくは、少なくとも１０００Ω−ｃｍ、より好ましくは少なくとも５０００Ω−ｃｍ、特に好ましくは少なくとも１００００Ω−ｃｍである。本発明による典型的な組成物は、２０℃で５Ω−ｃｍの抵抗率を有し、１×１０５Ω−ｃｍのピーク抵抗率を有するものである。」
　
［１ｈ］「【００５０】組成物が、架橋されるものである場合には、…従来の架橋方法は、いずれも使用することが可能である。電子線照射は、少なくとも約３Ｍｒａｄ、好ましくは、少なくとも約５Ｍｒａｄ、より好ましくは、少なくとも約１０Ｍｒａｄの放射線量でおこなわれるものであり、…」
　
［１ｉ］「【００５９】回路の通常の操作条件における、装置の抵抗（ここでは、Ｒｄｎとする）は、典型的には、１.０から５０００mΩの範囲、好ましくは約５.０から１０００mΩの範囲、最も好ましくは約１０から５００mΩの範囲のものである。…
【００６０】このような低い抵抗を有する装置を得るためには、ＰＴＣ層が出来るかぎり薄層であるべきであり、たとえば、約１００μから１ｍｍ、好ましくは１００μから５００μの薄層のものである。また、実質的に、より大きな厚み及び／もしくは相当径を使用することは可能であるが、この装置の相当径は、３から８０ｍｍの範囲、好ましくは５から５０ｍｍの範囲である。」
　
［１ｊ］「【００９９】本発明のいくつかの典型的な適用を以下に述べる。
【０１００】携帯用パーソナルコンピュータは、近年、進化してきており、印刷機能を有したり、一度のバッテリーチャージで長期間操作できるものである。このため、このようなコンピュータには、大きな電力容量のバッテリーが装備されていなければならず、たとえば、大量の電流を供給すべく、３８Ｖの全電圧、および７５０ミリオーム程の非常に小さな内部抵抗を有する、１５Ｎｉ−Ｃｄ単電池のようなものである。このようなコンピュータのディスクドライブもしくはプリンタモータは、通常、約１０オームの抵抗を有し、短絡障害にあるならば、約５０アンペアの電流がこの障害回路を流れたとき、オーバーヒートするなどして、このコンピュータが破壊されてしまう恐れがあるものである。しかしながら、このような危険は、本発明による回路保護装置を、バッテリーに直列につないで使用することにより、防ぐことができるものである。好ましくは、この回路保護装置は、４００ミクロンの厚さで、各側は１０ｍｍの大きさで、５０ミリオームの正規抵抗を有すると良いものである。このような装置は、コンピュータに重大な障害が起こることを防止するため、約０.１アンペアに、電流を制限できるものである。通常の回路保護装置は、低い破壊電圧しか有さないため、このように高電流／高い電圧は、適用できないものである。」
　
３　引用刊行物に記載された発明
ア　引用刊行物の［１ａ］には、バッテリー保護回路を構成する回路保護装置について、「正の温度係数を有する導電性高分子エレメント」と「少なくとも２つの電極」とからなること、前記導電性高分子エレメントが、「結晶性高分子」と、これに分散された「カーボンブラック」との組成物からなること、前記２つの電極は、「前記導電性高分子エレメントに電流が流れるように前記回路に接続されて」いることが記載されている。
　　
イ　［１ｄ］には、前記結晶性高分子について、「エチレンと、ビニルアセテートを含有する極性共重合体（ビニルアセテート含有量  ２〜４６％、融点  １０８〜６７℃）」が例示されている。
　
ウ　［１ｅ］、［１ｆ］には、前記導電性高分子エレメントを成すＰＴＣ組成物が、２枚の薄い金属ホイルに挟まれたラミネートシートに形成されること、すなわち、前記導電性高分子エレメントには、２つの電極が取り付けられていることが記載されている。
　
エ　以上によると、引用刊行物には、以下の発明が記載されていると認められる。
　
　「回路保護装置であって、該装置が、
　エチレン、
　２〜４６％の含有量であるビニルアセテート、及び
　１０８〜６７℃の溶融温度
を有するエチレン／ビニルアセテート極性共重合体を含んでなる結晶性高分子、及び
　該結晶性高分子に分散されているカーボンブラック
　を含んで成るＰＴＣ組成物から成る導電性高分子エレメント；及び
　前記導電性高分子エレメントに取り付けられ、及び
　バッテリーに接続される
　２つの電極
を有して成る回路保護装置」
（以下、これを「引用発明」という。）
　
４　本件補正発明と引用発明との対比
　本件補正発明（前者）と、引用発明（後者）とを対比すると、後者の「回路保護装置」、「エチレン」、「ビニルアセテート」、「エチレン／ビニルアセテート極性共重合体」、「結晶性高分子」、「カーボンブラック」、「ＰＴＣ組成物」、「導電性高分子エレメント」、及び「バッテリー」は、それぞれ、前者の「回路保護デバイス」、「エチレンである第一モノマーから誘導される単位」、「ビニルアセテート…である、第二モノマーから誘導される単位」、「エチレン／ビニルアセテートコポリマー」、「ポリマー成分」、「粒状導電性充填剤」、「ＰＴＣ導電性ポリマー組成物」、「抵抗要素」、及び「電源」に相当するから、両者は、以下の点で一致し、以下の点で相違する。
　
　＜一致点＞
　回路保護デバイスであって、該デバイスが、
（Ａ）（１）（ａ）エチレンである第一モノマーから誘導される単位、
　　　　　（ｂ）（ｉ）ビニルアセテートである、第二モノマーから誘導される単位
を有するコポリマーを含んで成るポリマー成分、および
　　（２）該ポリマー成分に分散されている粒状導電性充填剤、
を含んで成るＰＴＣ導電性ポリマー組成物から成る抵抗要素；および
（Ｂ）（１）前記抵抗要素に取り付けられ、および
　　（２）電源に接続することができる、
　　　　２つの電極；
を有して成るデバイス　　
　
＜相違点＞
　相違点１
　本件補正発明は、ポリマー成分に含まれるエチレン／ビニルアセテートコポリマーの８重量％以上３０重量％未満がビニルアセテートモノマーから誘導される単位であり、ポリマー成分の溶融温度Ｔmが７０〜１０５℃であるのに対して、引用発明は、ビニルアセテートモノマーの含有量が２〜４６％であり、溶融温度が１０８〜６７℃である点
　
　相違点２
　本件補正発明は、回路保護デバイスが下記特性：
　（ｉ）　０．０２５〜０．２５ｍｍの抵抗要素厚み；
　（ｉｉ）　１〜２０メガラドに相当する架橋度、
　（ｉｉｉ）　多くとも１２０ｍｍ2の表面積、
　（ｉｖ）　多くとも０．０５０オームの２０℃における抵抗Ｒ20、および
　（ｖ）　少なくとも１０3.5の、２０℃〜（Ｔm＋５℃）のＰＴＣ特性、
を有するのに対して、引用発明は、回路保護装置の上記特性について、不明である点
　
５　相違点についての判断
（１）相違点１について
　引用刊行物の［１ｅ］には、ＰＴＣ組成物における高分子（ポリマー成分）は、所望の特性に依存して選択されるものであり、重要な特性とは、絶縁された保護回路装置の最高温度であり、ポリオレフィンの共重合体は、最高温度が１００℃以下の場合に適当である旨が記載されているところ、この最高温度とは、［１ｃ］の記載によると、ＰＴＣ組成物が切り替え温度以上で絶縁体となる温度のことである。
　ここで、結晶性のポリマー成分を含むＰＴＣ組成物において、絶縁体（最大高抵抗率）となる温度とは、結晶層が融解して非晶質化する温度、すなわち融点によって決定されることが周知の事項であるから（要すれば、特開平１１−２６２０６号公報【０００７】参照）、最高温度が１００℃以下の場合は、ポリマー成分の融点も１００℃以下であることを要するところ、結晶性高分子の融点は、結晶化度が低いほど低くなることは、当業者の熟知する技術常識である。
　そうすると、引用発明におけるＰＴＣ組成物のポリマー成分は、ポリオレフィンの共重合体であるエチレン／ビニルアセテート極性共重合体を含んでなる結晶性高分子であって、エチレンが結晶性に寄与し、ビニルアセテートが結晶性に寄与しないことも技術常識であるから、このポリマー成分において、融点が１００℃未満となるように、結晶性に寄与しないビニルアセテートモノマーの含有量を調整することにより、相違点１における本件補正発明の特定事項を導出することは、引用刊行物の記載及び周知の事項に基いて、当業者が容易になし得る設計的事項である。
　
（２）相違点２について
（ｉ）抵抗要素の厚みについて
　引用刊行物の［１ｉ］には、回路保護装置がより低い抵抗となるように、抵抗要素であるＰＴＣ組成物の層の厚みは薄い方が良く、最も好ましくは１０〜５００μｍ（０．０１〜０．５ｍｍ）の範囲であることが記載されているから、引用発明における抵抗要素の厚みを、上記の範囲と重複する範囲の０．０２５〜０．２５mmに設定することは、当業者が適宜なし得る設計的事項である。
　
（ｉｉ）回路保護デバイスの架橋度について
　引用刊行物の［１ｆ］、［１ｈ］には、導電性高分子エレメントであるＰＴＣ組成物と電極である金属箔のラミネートシート回路保護装置に３〜１０Ｍｒａｄ以上の加速電子線を照射することにより、ＰＴＣ組成物を架橋することが好ましいことが記載されているから、引用発明における回路保護装置を、上記の範囲を含む１〜２０メガラドの電子線照射による架橋度とすることは、当業者が適宜なし得る設計的事項である。
　
（ｉｉｉ）回路保護デバイスの表面積について
　本願明細書の【００２１】の記載によると、デバイスの表面積とは、付加的金属リードを含まない抵抗要素の足跡（Foot print）のことである。
　これに対して、引用刊行物の［１ｉ］には、回路保護装置の相当径は５〜５０ｍｍが好ましいと記載され、［１ｊ］には、典型例として、各側が１０ｍｍの回路保護装置が記載されているから、引用刊行物には、本願の定義に従う保護回路装置の表面積について、２５ｍｍ２〜２５００ｍｍ２や１００ｍｍ２のものが記載されている。  
　そして、回路装置のコンパクト化は周知の課題であるから、引用発明の回路保護装置においても、上記周知の課題に鑑みて、引用刊行物に記載された範囲内で小さな値を選択し、１２０ｍｍ２以下の表面積とすることは、当業者が適宜なし得る設計的事項である。
　
（ｉｖ）抵抗Ｒ２０に付いて
　引用刊行物の［１ｉ］には、通常の操作条件における回路保護装置の抵抗は、低い方が良く、最も好ましくは１０〜５００ｍΩ（０．０１〜０．５オーム）の範囲であることが記載されており、［１ｊ］には、通常は５０ミリオーム（０．０５オーム）の抵抗を有する回路保護装置が例示されている。
　したがって、引用発明における回路保護装置について、通常の操作条件といえる２０℃における抵抗Ｒ２０を、上記の範囲と重複する範囲の低い方を選択し、０．０５オーム以下とすることは、当業者が適宜なし得る設計的事項である。
　
（ｖ）ＰＴＣ特性について
　［１ｇ］には、保護回路装置のＰＴＣ組成物が、典型的には、２０℃で５Ω−ｃｍの抵抗率を有し、１×１０５Ω−ｃｍのピーク抵抗率を有する、すなわち、２０℃とピーク抵抗率を示す温度との間で１０4.3のＰＴＣ特性を有することが記載されている。
　ここで、ピーク抵抗率とは、［１ｂ］の記載によると、切り替え温度Ｔｓ以上における最大抵抗率であるところ、上記の「（１）相違点１について」に示す周知の事項によると、この最大抵抗率を示す温度とは、ＰＴＣ組成物のポリマー成分が非晶質化する温度、すなわち融点によって決定されるものであり、融点Ｔｍを若干超えても、ポリマー成分がすでに非晶質化されたＰＴＣ組成物の抵抗率に急激な変化はないものと認められるから、［１ｇ］に記載のＰＴＣ特性は、２０℃〜（融点Ｔｍ+５℃）のＰＴＣ特性とほぼ同様であり、少なくとも１０3.5は優に超えるものと認められる。
　また、引用刊行物の［１ｅ］には、回路保護装置の定常状態における抵抗率は、低い方が好ましく、その抵抗率はＰＴＣ組成物の高分子やカーボンブラックの含有物により定まる旨が記載されており、回路保護装置において、定常時と異常時との抵抗率の差が大きいほど、すなわちＰＴＣ特性が大きいほど好ましいことは明らかである。
　そうすると、引用発明における回路保護装置について、ＰＴＣ組成物におけるカーボンブラックの含有量を調整する等の手段により、定常時における抵抗率を低め、２０℃（〜（Ｔｍ＋５℃）のＰＴＣ特性を［１ｇ］に記載される範囲を含む１０3.5以上とすることは、当業者が適宜なし得る設計的事項である。
　
６　小括
　以上のとおり、本件補正発明は引用発明、及び周知の事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
IV　まとめ
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
Ｉ　本願発明
　本件補正は、上記「第２」に示すとおり却下されたので、本願発明は、願書に最初に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は、上記「第２　Ｉ」に「Ａ」として示すとおりのものであり、以下、この発明を「本願発明」という。
　
II　原査定の拒絶理由の概要  
　原査定の拒絶理由の１つの概要は、本願発明は、その優先日前日本国内又は外国において頒布された刊行物（上記「第２　III　２」における引用刊行物と同じ）に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
 　　　　　　　　　　　　　　　　　  
III　判断
ア　本願発明は、上記「第２　Ｉ」に示すとおり、本件補正発明の上位概念に当たる発明である。
　そして、上記「第２　III」において検討したとおり、本件補正発明は、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その上位概念に当たる本願発明も、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
イ　なお、請求人は、前置審尋に対する回答書において、本願発明はポリマー成分が「２元コポリマー」を含む点で引用発明と相違する旨主張し、補正案を提示している。
　しかしながら、前置審尋は拒絶理由通知ではないので、審判請求人は、審尋に対する意見を回答書により述べることはできるが、補正の機会が与えられるものではない。また、引用刊行物の［１ｂ］には、「少量のマレイン酸で変性したビニルアセテートとエチレンとの共重合体（融点  ８０〜９０℃）」、すなわち、２元コポリマーであるポリマー成分についても記載されているから、上記の補正案による補正により、本願発明が一見して特許可能であることが明白である場合にも該当しない。
　したがって、補正の機会を与えない。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本願は、原査定の拒絶理由によって拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。