(57)【要約】脆性材料基板の少なくとも一方の基板表面に保護部材を施した状態で、スクライブを行なうスクライブ工程及びこのスクライブ工程を行なう第１のスクライブ装置を具備する。基板を分断するときに発生するカレットが有効的に除去されるとともに、基板の内部深くへ達する垂直クラックを形成させて、スクライブラインに沿った精確な分断を行なうことができる。
2003082542.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性材料基板をスクライブして分断する方法において、
前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、カッターホイールの稜線に溝が形成される該カッターホイールを用いて、スクライブを行なう第１のスクライブ工程を具備することを特徴とする脆性材料基板の分断方法。
【請求項２】
前記スクライブの前に前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材を施こす保護部材処理工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項３】
前記脆性基板が単板の脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項のいずれかの脆性材料基板の分断方法。
【請求項４】
前記スクライブの後、前記脆性材料基板をブレイクさせるブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第３項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項５】
前記ブレイク後、前記保護部材を切断する保護部材切断工程を具備することを特徴とする請求の範囲第４項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項６】
前記スクライブ後、前記保護部材を切断する保護部材切断工程を具備することを特徴とする請求の範囲第３項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項７】
前記スクライブ後、該脆性材料基板がブレイクされる前、スクライブされた第１の基板面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理工程を具備することを特徴とする請求の範囲第３項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項８】
前記スクライブ前、スクライブされる第１の基板面とは異なる第２の基板面に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理工程を具備することを特徴とする請求の範囲第３項または第７項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項９】
前記第１のフィルム貼り付けの後、前記脆性材料基板をブレイクするブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第７項または第８項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１０】
前記ブレイクの後、前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理工程を備えることを特徴とする請求の範囲第９項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１１】
前記第２の基板面に施された保護部材およびまたは保護フィルムを切断する保護部材切断工程を具備することを特徴とする請求の範囲第８項または第１０項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１２】
前記脆性材料基板が第１の基板と第２の基板を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１３】
前記第１の基板を第１のスクライブ工程でスクライブした後、前第１の基板と第２の基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、カッターホイールの稜線に溝が形成される該カッターホイールを用いて、スクライブを行なう第２のスクライブ工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１２項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１４】
前記第１のスクライブ工程で第１の基板をスクライブした後、前記第１の基板をブレイクさせる第１のブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１３項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１５】
前記第２のスクライブ工程で第２の基板をスクライブした後、前記第２の基板をブレイクさせる第２のブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１３項または第１４項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１６】
前記第１のスクライブ工程で前記第１の基板をスクライブする前、前記第２の基板に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理工程と、前記第２のスクライブ工程で前記第２の基板をスクライブする前、第２の基板から第１の保護フィルムを剥離させる第２のフィルム処理工程とを具備することを特徴とする請求の範囲第１３項乃至第１５項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１７】
前記第２のスクライブ工程で前記第２の基板をスクライブ後、前記第２のブレイク工程でスクライブされた前記２の基板をブレイクさせる前、前記第２の基板に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１５項または第１６項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１８】
前記第１のスクライブ工程で前記第１の基板をスクライブ後、前記第１のブレイク工程で前記第１の基板をブレイクさせる前、第１の基板に第３の保護フィルムを貼り付ける第３のフィルム処理工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１５項乃至第１６項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１９】
前記脆性材料基板が機能層が施された脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２０】
前記第１のスクライブ工程でのスクライブ後、前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１９項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２１】
前記ブレイク工程で前記機能層が施された脆性材料基板がブレイクされた後、前記保護部材を切断する保護部材切断工程を具備することを特徴とする請求の範囲第２０項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２２】
前記第１のスクライブ工程でのスクライブ前、前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面とは異なる面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理工程と、
前記保護部材および／または前記第１の保護フィルムを切断する保護部材切断工程と、
を具備することを特徴とする請求の範囲第１９項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２３】
前記第１のスクライブ工程でのスクライブ後、前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第２２項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２４】
前記第１のスクライブ工程でのスクライブ後、前記ブレイク工程で機能層が施された脆性材料基板をブレイクする前、前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面側に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理工程と、
前記ブレイク工程で機能層が施された脆性材料基板をブレイクした後、前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理工程と、
を具備することを特徴とする請求の範囲第２３項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２５】
前記機能層が前記脆性材料基板を保護する機能を兼ね備えた保護部材であることを特徴とする請求の範囲第１９項乃至第２４項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２６】
前記脆性材料基板の表面に施す保護部材がフィルムであることを特徴とする請求の範囲第１項乃至第２４項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２７】
前記脆性材料基板の表面に施す保護部材が膜であることを特徴とする請求の範囲第１項乃至第２４項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２８】
脆性材料基板をスクライブして分断する分断装置において、前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、カッターホイールの稜線に溝が形成される該カッターホイールを用いて、スクライブを行なう第１のスクライブ装置を具備することを特徴とする脆性材料基板の分断装置。
【請求項２９】
前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材を施こす保護部材処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第２８項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３０】
前記脆性基板が単板の脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第２８項または第２９項のいずれかの脆性材料基板の分断装置。
【請求項３１】
前記脆性材料基板をブレイクさせるブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第３０項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３２】
前記保護部材を切断する保護部材切断装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３１項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３３】
前記保護部材を切断する保護部材切断装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３０項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３４】
スクライブされる第１の基板面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３０項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３５】
前記第１の基板面とは異なる第２の基板面に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３０項または第３４項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３６】
前記脆性材料基板をブレイクするブレイク装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３４項または第３５項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３７】
前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３５項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３８】
前記第２の基板面に施された保護部材および／または保護フィルムを切断する保護部材切断装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３５項または第３７項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３９】
前記脆性材料基板が第１の基板と第２の基板を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第２８項または第２９項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４０】
前記第１の基板を第１のスクライブ工程でスクライブした後、前第１の基板と第２の基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、カッターホイールの稜線に溝が形成される該カッターホイールを用いて、スクライブを行なう第２のスクライブ装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３９項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４１】
前記第１の基板をブレイクさせる第１のブレイク装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４０項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４２】
前記第２の基板をブレイクさせる第２のブレイク装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４０項または第４１項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４３】
前記第２の基板に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理装置と、
第２の基板から第１の保護フィルムを剥離させる第２のフィルム処理装置と、を具備することを特徴とする請求の範囲第４０項乃至第４２項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４４】
前記第２の基板に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４２項または第４３項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４５】
前記第１の基板に第３の保護フィルムを貼り付ける第３のフィルム処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４２項または第４３項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４６】
前記脆性材料基板が機能層が施された脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第２８項または第２９項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４７】
前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４６項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４８】
前記保護部材を切断する保護部材切断装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４７項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４９】
前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面とは異なる面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理装置と、
前記保護部材および／または前記第１の保護フィルムを切断する保護部材切断装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４６項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項５０】
前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４９項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項５１】
前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面側に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理装置と、
前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理装置と、
を具備することを特徴とする請求の範囲第５０項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項５２】
前記機能層が前記脆性材料基板を保護する機能を兼ね備えた保護部材であることを特徴とする請求の範囲第４６項乃至第５１項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項５３】
前記脆性材料基板の表面に施す保護部材がフィルムであることを特徴とする請求の範囲第２８項乃至第５１項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項５４】
前記脆性材料基板の表面に施す保護部材が膜であることを特徴とする請求の範囲第２８項乃至第５１項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、脆性材料基板を貼り合わせて構成される各種平面表示パネルに用いられる貼り合わせ脆性材料基板及び貼り合わせ前の単板の脆性材料基板の分断方法およびその方法を用いる脆性材料基板の分断装置に関する。
背景技術
平面表示パネル関連の商品として、液晶表示パネル、有機ＥＬ素子や液晶プロジェクター基板などが、様々な用途において機械と人間との間の情報伝達手段として使用されてきている。そうした平面表示パネル関連商品に用いられる貼り合わせ脆性材料基板は、基板内面に表示機能に必要な各種電子制御回路手段等が形成された２枚の基板を対向して貼り合わせた構造をしている。両方の基板間に設けられている隙間に封止された封止材料が上記の電子制御回路にて電子制御されることによって目に見える画像の形で表示させる表示機器としての機能を果たす構成となっている。
平面表示パネルの製造には、単板の脆性材料基板（マザー基板）を貼り合わせた後に所定の寸法の平面表示パネルに分断する方法と、マザー基板を予め所定の寸法に分断後貼り合わせる方法がある。ここでは、主に貼り合わせ脆性材料基板の分断方法について説明する。
図３１（ａ）〜（ｄ）は、平面表示パネルとして用いられる貼り合わせ脆性材料基板の分断方法を模式的に示す側面図である。
脆性材料基板からなる貼り合わせ脆性材料基板で、場合によっては一辺の長さが１ｍ以上の大きな寸法のマザー基板から、より小さな寸法の貼り合わせ脆性材料基板に分断して取り出す様子を表している。すなわち、貼り合わせ脆性材料基板を所望の分断位置にてスクライブした後分断する従来の分断手順の一例を工程順に示すものである。
この分断方法においては、一対の脆性材料基板として一対のガラス基板を互いに対向して貼り合わせた、貼り合わせガラス基板の場合について説明する。そうした貼り合わせ脆性材料基板は、例えば液晶表示パネルとして用いられている。一対のガラス基板である貼り合わせ脆性材料基板７１を分断するとして、一方のガラス基板を基板７Ａ、他方のガラス基板を基板７Ｂとする。
（１）まず、図３１（ａ）に示すように、貼り合わせ脆性材料基板７１の上側の基板７Ａ面に対してガラスカッターホイール７２によりスクライブしてスクライブラインＳａを形成する。
（２）次に、その貼り合わせ脆性材料基板７１の裏表を反転させてブレイク装置へ搬送し、図３１（ｂ）に示すように、マット７４上で貼り合わせ脆性材料基板７１に対してブレイクバー７３をスクライブラインＳａに沿って押圧して下側の基板７ＡをスクライブラインＳａに沿ってブレイクする。
（３）次に、貼り合わせ脆性材料基板７１を、基板７Ａ及び基板７Ｂの上下を反転させることなく、基板７Ｂを上側にしたままで、スクライブ装置に搬送し、図３１（ｃ）に示すように、基板７Ｂ面に対してガラスカッターホイール７２によりスクライブしてスクライブラインＳｂを形成する。
（４）次に、その貼り合わせ脆性材料基板７１の裏表を反転させてブレイク装置へ搬送し、図３１（ｄ）に示すように、マット７４上で貼り合わせ脆性材料基板７１に対してブレイクバー７３をスクライブラインＳｂに沿って押圧して下側の基板７ＢをスクライブラインＳｂに沿ってブレイクする。
以上の工程（１）〜（４）を実施することにより、貼り合わせ脆性材料基板７１は、所望の位置にて分断される。貼り合わせ脆性材料基板７１の横方向と縦方向に同様のスクライブ処理とブレイク処理をすることで、大きな寸法のマザー貼り合わせ脆性材料基板から必要とする小さな寸法の貼り合わせ脆性材料基板が得られる。
こうした一連の分断工程では、スクライブ装置が用いられ、０．６〜２ｍｍ程度の厚みを有する超硬金属製又はダイヤモンド製のカッターホイールによって、上記の様に、それぞれの基板の表面をスクライブさせて、基板の厚み方向に垂直クラックを発生させて、スクライブライン（垂直クラックのライン）を基板に形成した後、そのスクライブラインに対して曲げモーメントを加える等して、垂直クラックをさらに基板の厚み方向に伸展させて基板の分断を行っている。このスクライブ工程においては、切り屑（カレット）が多少に拘らず必然的に発生する。分断工程を終えた貼り合わせ脆性材料基板又は分断後に貼り合わされた脆性材料基板は、例えば、有機ＥＬ素子や液晶表示パネルとして用いられるが、こうしたカレットが分断処理工程中に残存すると、基板にキズがつき、平面表示パネルの品質を損ねる原因となる。このため、カレットの除去作業を適宜行うことが必要である。
ところが、スクライブ時に発生したカレットの除去作業は、手間がかかり、しかも完全に除去することが困難である。カレットがいつまでも分断工程に用いられる装置の周辺に残存するとそれによりガラス基板表面にキズがつくという問題がある。このキズは、液晶表示基板の場合においても好ましいものではないが、とりわけプロジェクター用基板の場合に於いては、厳重な品質管理が要求される。たとえ基板につけられたキズが微小なものであっても、プロジェクターに装着されて光が基板に照射されるとそのキズが拡大されて投影されるからである。一旦ガラス基板にキズが入るとプロジェクター基板としての品質が大幅に低下し、信頼性を確保できず、歩留りが低下する。
プロジェクター用貼り合わせ脆性材料基板としては、透過型の場合はガラス−ガラスの組み合わせが用いられ、反射型の場合にはガラス−半導体ウェハーの組み合わせが用いられる。この場合のガラスとしては、照射される光量に対する耐熱性が要求されるために石英ガラスが用いられるが、石英ガラスは、ソーダガラスといった通常のガラスに比べてスクライブによるクラックが入りにくいため、大きなスクライブ荷重を印加する条件でスクライブしなければならず、カレット発生を防止したり発生したカレットを有効的に除去する対策が重要な関心事となる。
本発明はこうした問題を有効的に解決するためになされたものであり、貼り合わせ脆性材料基板及び貼り合わせ前の単板の脆性材料基板、とりわけプロジェクター用基板の分断工程において発生するカレットによって表面にキズがつくことを回避することができ、基板の表面強度を向上させて、品質を損なうことなく基板を分断する工程を提供する。また、基板を分断するときに発生するカレットが有効的に除去されると伴に、基板の内部深くへ達する垂直クラックを形成させて、スクライブラインに沿った精確な分断を行なうことができる貼り合わせ脆性材料基板及び貼りあわせ前の単板の脆性材料基板の分断方法およびその方法を用いた分断装置を提供する。
発明の開示
上記の目的を達成するため、本発明の脆性材料基板の分断方法は、脆性材料基板をスクライブして分断する方法において、前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、カッターホイールの稜線に溝が形成される該カッターホイールを用いて、スクライブを行なう第１のスクライブ工程を具備することによって特徴付けられる。
この構成において、前記スクライブの前に前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材を施こす保護部材処理工程を具備することが好ましい。
以上の構成において、前記脆性基板を、次の構成（１）、（２）、（３）のいずれかとされる。以下、それぞれの場合における構成を示す。
（１）脆性基板を単板の脆性材料基板とする。
この脆性材料基板である場合、前記分断方法は、前記スクライブの後、前記脆性材料基板をブレイクさせるブレイク工程を具備してもよい。この場合、前記ブレイク後、前記保護部材を切断する保護部材切断工程を具備してもよい。
また、前記スクライブ後、前記保護部材を切断する保護部材切断工程を具備してもよいし、前記スクライブ後、該脆性材料基板がブレイクされる前、スクライブされた第１の基板面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理工程を具備してもよい。
上記構成では、前記スクライブ前、スクライブされる第１の基板面とは異なる第２の基板面に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理工程を具備してもよい。
また、前記第１のフィルム貼り付けの後、前記脆性材料基板をブレイクするブレイク工程を具備してもよい。前記ブレイクの後、前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理工程を備えてもよい。
さらに、前記第２の基板面に施された保護部材およびまたは保護フィルムを切断する保護部材切断工程を具備してもよい。
（２）脆性材料基板を第１の基板と第２の基板を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料基板とする。
この脆性材料基板である場合、前記分断方法は、前記第１の基板を第１のスクライブ工程でスクライブした後、前第１の基板と第２の基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、カッターホイールの稜線に溝が形成される該カッターホイールを用いて、スクライブを行なう第２のスクライブ工程を具備することが好ましい。
この構成では、前記第１のスクライブ工程で第１の基板をスクライブした後、前記第１の基板をブレイクさせる第１のブレイク工程を具備してもよい。
さらに、前記第２のスクライブ工程で第２の基板をスクライブした後、前記第２の基板をブレイクさせる第２のブレイク工程を具備してもよい。
また、前記第１のスクライブ工程で前記第１の基板をスクライブする前、前記第２の基板に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理工程と、前記第２のスクライブ工程で前記第２の基板をスクライブする前、第２の基板から第１の保護フィルムを剥離させる第２のフィルム処理工程とを具備してもよい。
前記第２のスクライブ工程で前記第２の基板をスクライブ後、前記第２のブレイク工程でスクライブされた前記２の基板をブレイクさせる前、前記第２の基板に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理工程を具備してもよい。
また、前記第１のスクライブ工程で前記第１の基板をスクライブ後、前記第１のブレイク工程で前記第１の基板をブレイクさせる前、第１の基板に第３の保護フィルムを貼り付ける第３のフィルム処理工程を具備することが好ましい。
（３）脆性材料基板を機能層が施された脆性材料基板とする。
この脆性材料基板である場合、前記分断方法は、前記第１のスクライブ工程でのスクライブ後、前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク工程を具備してもよい。
この構成では、前記ブレイク工程で前記機能層が施された脆性材料基板がブレイクされた後、前記保護部材を切断する保護部材切断工程を具備することが好ましい。
あるいは、この脆性材料基板である場合、前記第１のスクライブ工程でのスクライブ前、前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面とは異なる面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理工程と、前記保護部材および／または前記第１の保護フィルムを切断する保護部材切断工程とを具備してもよい。
この構成では、前記第１のスクライブ工程でのスクライブ後、前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク工程を具備してもよい。また、前記第１のスクライブ工程でのスクライブ後、前記ブレイク工程で機能層が施された脆性材料基板をブレイクする前、前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面側に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理工程と、前記ブレイク工程で機能層が施された脆性材料基板をブレイクした後、前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理工程とを具備することが好ましい。
以上の分断方法では、前記機能層が前記脆性材料基板を保護する機能を兼ね備えた保護部材であることが好ましい。あるいは、前記脆性材料基板の表面に施す保護部材が膜であることが好ましい。
次に、本発明の脆性材料基板の分断装置は、脆性材料基板をスクライブして分断する分断装置において、前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、カッターホイールの稜線に溝が形成される該カッターホイールを用いて、スクライブを行なう第１のスクライブ装置を具備することによって特徴付けられる。
この構成において、前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材を施こす保護部材処理装置を具備することが好ましい。
以上の構成においても、前記脆性基板を、次の構成（ａ）、（ｂ）、（ｃ）のいずれかとされる。以下、それぞれの場合における構成を示す。
（ａ）脆性基板を単板の脆性材料基板とする。
この脆性材料基板である場合、前記分断装置は、前記脆性材料基板をブレイクさせるブレイク工程を具備してもよい。
この構成において、前記保護部材を切断する保護部材切断装置を具備してもよい。
また、スクライブされる第１の基板面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理装置を具備してもよい。この構成では、前記第１の基板面とは異なる第２の基板面に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理装置を具備してもよい。さらに、前記脆性材料基板をブレイクするブレイク装置を具備することが好ましい。また、前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理装置を具備することが好ましい。
以上の構成では、前記第２の基板面に施された保護部材および／または保護フィルムを切断する保護部材切断装置を具備することが好ましい。
（ｂ）脆性材料基板を第１の基板と第２の基板を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料基板とする。
この脆性材料基板である場合、前記分断装置は、前記第１の基板を第１のスクライブ工程でスクライブした後、前第１の基板と第２の基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、カッターホイールの稜線に溝が形成される該カッターホイールを用いて、スクライブを行なう第２のスクライブ装置を具備してもよい。
この構成において、前記第１の基板をブレイクさせる第１のブレイク装置を具備することが好ましい。さらに、前記第２の基板をブレイクさせる第２のブレイク装置を具備することが好ましい。
また、前記第２の基板に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理装置と、第２の基板から第１の保護フィルムを剥離させる第２のフィルム処理装置とを具備してもよい。
さらに、前記第２の基板に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理装置を具備してもよい。また、前記第１の基板に第３の保護フィルムを貼り付ける第３のフィルム処理装置を具備してもよい。
（ｃ）脆性材料基板を機能層が施された脆性材料基板とする。
この脆性材料基板である場合、前記分断装置は、前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク装置を具備してもよい。この場合、前記保護部材を切断する保護部材切断装置を具備してもよい。
また、前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面とは異なる面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理装置と、前記保護部材および／または前記第１の保護フィルムを切断する保護部材切断装置を具備してもよい。この構成では、前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク装置を具備してもよい。
また、前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面側に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理装置と、前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理装置とを具備してもよい。
以上の構成では、前記機能層が前記脆性材料基板を保護する機能を兼ね備えた保護部材であることが好ましい。
以上の分断装置では、前記脆性材料基板の表面に施す保護部材がフィルムであることが好ましい。あるいは、前記脆性材料基板の表面に施す保護部材が膜であることが好ましい。
また、以上の構成において、上記スクライブを行う手段として、２種類のカッターホイールが用いられる。第１のカッターホイールは、その刃先稜線部付近に全周にわたって溝が形成されている構造のものである。また、第２のカッターホイールは、同様の溝が形成された領域と、溝が形成されていない領域が所定の割合で形成された第２のカッターホイールを選択的に用いるのが好ましい。表面にフィルムが貼り合わされた基板や保護膜を施された基板を、カッターホイールの稜線に溝が形成されていない通常のカッターホイールを用いて安定してスクライブすることは困難だからである。カッターホイールの稜線に溝が形成されていないカッターホイールでフィルムや保護膜をスクライブする場合は、刃先稜線とフィルムや保護膜とは線接触する為に、刃先稜線が滑り易い上、基板に対するカッターホイールの刃先の押圧力が分散してスクライブラインが形成し難いのに対して、溝を設けたカッターホイールを用いた場合は、滑り難い上、打点衝撃が加わり、押圧力が基板との接触点に集中してスクライブラインが形成し易いためと考えられる。
図２３は、第１のカッターホイール２１を示す側面図及び部分拡大図である。このカッターホイール２１は、図２６に示す刃先稜線９２に、拡大図Ａに示すように、Ｕ字形状の溝５１を切り欠くことで、高さｈの突起８１をピッチＰの間隔で得ている。また、このカッターホイール２１は、刃先稜線９２がカッターホイール２１の両側面９３、９４間の中心９５よりいずれか一方の側面（図示例では左側面９３）寄りに偏位されており、カッターホイール２１の中心に挿通孔９６が形成されている。
ここで例示したカッターホイール２１は、ホイール径（φ）が２〜３ｍｍ、ホイール厚（ｗ）が０．６５ｍｍ、ホイールの左側面９３から刃先稜線９２までの距離Ｋが３０〜１５０μｍ、挿通孔９６の内径ｄが０．８ｍｍ、突起数が１２５個、突起の高さ（ｈ）が５μｍ、ピッチ（Ｐ）が６３μｍとされるがこの数や大きさに限定されるものではない。
このように、突起８１を設けたカッターホイール２１は、刃先荷重を大きくしても、水平クラックの発生は少なく、その荷重の大きさに比例する深さで長い垂直クラックが得られる。この垂直クラックが長いと、次工程のブレイク作業において、スクライブラインに沿った精確なブレイクが行え、歩留りが向上する。又、ブレイク作業が容易なことから、ブレイク工程で用いられる機器構成の内容を緩和あるいは簡素化でき、場合によってはブレイク工程を省略することも可能となる。
図２４（ａ）は図２３とは異なる刃先形状を有する突起８２の例を示しており、刃先稜線２２にＶ字形状の溝４２を切り欠くことで突起８２を形成している。
図２４（ｂ）は、さらに上記とは異なる形状を有する突起８３の例を示しており、刃先稜線２３に鋸形状の溝４３を切り欠くことで突起８３を形成している。
図２４（ｃ）は、またさらに上記とは異なる形状を有する突起８４の例を示しており、刃先稜線２４に矩形の溝４４を切り欠くことで突起８４を形成している。
以上の刃先形状は、図２６（ａ）に示す刃先稜線の構成に適用されるが、用途によっては、図２６（ｂ）に示すような形態も適用できる。図２６（ｂ）に示すカッターホイール１２１は、ホイール径φ、ホイール厚ｗのディスク状とされ、カッターホイール１２１の周囲に鈍角の刃先角αの刃先が形成されている。このカッターホイール１２１は、カッターホイール１２１の両側面１０３、１０４間の中央に刃先稜線１０２が形成されている。また、カッターホイール１２１の中心に挿通孔１０６が形成されている。
図２３に示す構成のカッターホイールでは、カッターホイール全周に溝が形成された構造であり、このカッターホイールを用いた場合、スクライブラインの刻設と同時にこのスクライブラインから延びる垂直クラックが、薄いフィルム及び保護膜を介して、ガラス基板を板厚方向に略貫通する長いクラックが発生する点で優れている。
本実施の形態では、カッターホイールの刃先稜線部の全周に溝が形成された構造のカッターホイールに限らず、図２５に示すように、カッターホイールの一部に溝が形成された構造の第２のカッターホイールを適用することもできる。図２５はこの第２のカッターホイール４０を示す側面図である。
第２のカッターホイール４０は、刃先稜線部が溝６ｂが形成された領域Ｙと、溝が形成されていない領域Ｎとからなる構成とされている。このカッターホイール４０は、溝６ｂを形成するための加工時間を短縮でき、また、加工性に優れたものとすることができる。
この第２のカッターホイール４０の稜線部は図２６（ａ）と図２６（ｂ）に示されたそれぞれのカッターホイールに適用される。
上記した第１のカッターホイール２１及び第２のカッターホイール４０は、基板材料の種類、クラックの発生形態などにより、適宜選択されるものであり、限定はされない。
これらのカッターホイールを用いることにより、脆性材料基板の材質の合わせた分断が可能となる。さらに第１のカッターホイールを用いた場合、ガラス基板下面に到る垂直クラックが得られる。一方、第２のカッターホイールを用いた場合、周期的に深さが変化する垂直クラックが得られる。
これらのカッターホイールはＷＯ  ０３／０１１７７７に開示されているサーボモータを用いたスクライブヘッドに回転自在に支持されることが望ましい。
ザーボモータを用いたスクライブヘッドの一例として、図２７は、スクライブヘッド１３１の側面図を示し、図２８にその主要部の正面図を示す。一対の側壁１３２間にサーボモータ１３３が倒立状態で保持され、その側壁１３２の下部には、側方から見てＬ字状のホルダー保持具１３４が支軸１３５を通じて回動自在に設けられている。そのホルダー保持具１３４の前方（図２８中、右方向）には、支軸１３９を介してカッターホイール１３６を回転自在に支持するチップホルダー１３７が取り付けられている。サーボモータ１３３の回転軸と支軸１３５とには、平傘歯車１３８が互いにかみ合うように装着されている。これにより、サーボモータ１３３に正逆回転により、ホルダー保持具１３４は支軸１３５を支点として俯仰動作を行ない、カッターホイール１３６が上下動する。このスクライブヘッド１３１自体は、図２７と同様に、スクライブ装置１４６の水平方向のガイドレール１４７に沿い移動可能に設けられる。
図２９はサーボモータを用いたスクライブヘッドの別の一例を示す正面図であり、サーボモータ１３３の回転軸をホルダー具１３４に直結したものである。図２７及び図２９のスクライブヘッドはサーボモータを位置制御により回転させることで、カッターホイール１３６を昇降させて位置決めする。これらのスクライブヘッドはスクライブヘッドを水平方向へ移動させて脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブ動作中に、予めサーボモータ１３３に設定されたカッターホイール１３６の位置がズレたときに、その設定位置へ戻すように働く回転トルクを制限して脆性材料基板に対するスクライブ圧をカッターホイール１３６へ伝達するようになっている。
これらのスクライブヘッドに保持されるチップホルダー１３７に第１のカッターホイール２１または第２のカッターホイール４０が回転自在に支持されて脆性材料基板に施された保護部材上を圧接転動することで脆性材料基板にスクライブラインが形成される。
上述したサーボモータを用いたスクライブヘッドを用いることで、膜やフィルム等の保護部材の上からスクライブする時に、カッターホイールが受ける抵抗力の変動によるスクライブ圧の変化に瞬時に対応してサーボモータの回転トルクが修正されるため、安定したスクライブが実施でき、品質のよいスクライブラインを形成することができる。
発明を実施するための最良の形態
まず、単板の脆性材料基板の分断時に脆性材料基板を保護する保護部材を脆性材料基板の両面に施した場合について説明する。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
＜第１の実施の形態＞
図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施の形態を説明するための工程図である。また、図２はその工程に対応して用いられる装置の配置を示す模式図である。図２（ａ）は工程順に対応する装置を略一列に並べて配置した例を示す。また、図２（ｂ）は対応する装置を搬送ロボットＲの周りに配置させた例である。脆性材料基板の一種である単板の脆性材料基板３の分断工程に本発明を適用する。単板の脆性材料基板３をガラス基板１Ａとし、ガラスの材質を例えば、無アルカリガラスとする。また、カッターホイールには周期的に深さが変化する垂直クラックがガラス基板に対して得られる図２５の第２のカッターホイール４０を用いた。
（１）まず、保護部材処理装置２０１は液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられているフィルム貼り付け機構と同様の機構あるいは基板を回転させて基板表面に樹脂製の液剤を塗布し膜を形成するスピンコーター等の成膜装置や真空蒸着等の手法を用いて基板を成膜する成膜装置であり、図１（ａ）に示すように、単板の脆性材料基板３の両面に保護部材２を施こす。この薄い保護部材２が上記基板の本分断工程に先立って貼り付けられることが好ましく、厚さが１０μｍ前後である。
（２）次に、この単板の脆性材料基板３を、搬送ロボットＲ１によりスクライブ装置２０２に搬送し、図１（ｂ）に示すように、ガラス基板１Ａの上側の保護部材２側から第２のカッターホイール４０でスクライブすることにより、ガラス基板１Ａに周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶａを形成する。この垂直クラックＶａを形成することにより、以降の装置への単板の脆性材料基板を搬送する際、上記の単板の脆性材料基板からそのガラス基板の一部分が脱落することを防止することができると同時にブレイク工程での分断操作の簡便化を図ることができる。
（３）さらに、この単板の脆性材料基板３を反転させ、搬送ロボットＲ２によりブレイク装置２０３に搬送し、図１（ｃ）に示すように、ガラス基板１Ａの上側をブレイクバー３０でスクライブラインＶａに沿って加圧することにより、ガラス基板１Ａに形成された周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶａを垂直クラックＶＡに伸展させて、ガラス基板１Ａが分断される。
（４）そして、この単板の脆性材料基板３を搬送ロボットＲ３によりそのままの状態で保護部材切断装置２０４へ搬送し、フィルムカッター３５を用いて（２）工程で形成したスクライブラインＶａに沿って保護部材２を切断する。しかしこの段階では、この単板の脆性材料基板３は製品１０に必ずしも完全に分断されていない。
（５）次に、この単板の脆性材料基板３を搬送ロボットＲ４により分離装置２０５へ搬送する。この分離装置２０５には、球面形状のテーブルとテーブルに載置される基板をテーブル吸引固着する吸引手段とテーブルの上方へ基板を突き上げる突き上げピンと製品をピックアップするロボットｒを備えており、図１（ｅ）に示すように、球面形状のテーブル（図１では基板が分離されている状態をわかり易くするため平面状のテーブルで図示）に単板の脆性材料基板３を載置し、吸引固着させて製品１０毎に分離する。そして、上記の球面形状のテーブルの下側よりピンを製品１０へ向けて突き出すとともにロボットｒにて保護部材２が施された状態の製品１０を保持して取り出す。
以上の第１の実施の形態の工程において、工程（１）で単板の脆性材料基板３の両面に薄い保護部材が施され、工程（２）でのスクライブはこの薄い保護部材２上で行なわれる。この時、カレットが生じても、薄い保護部材２の切断部内部とその周辺上に散乱するだけで、ガラス基板１Ａには付着しないので、ガラス基板１Ａにキズがつくことを回避できる。また、脆性材料基板３の下面にも保護部材２が施されており、スクライブ時には、単板の脆性材料基板３の下面に位置する保護部材２によってガラス基板１Ａは、単板の脆性材料基板３を保持するテーブルと直接に接することが無いため、基板表面にキズがつくことから保護される。工程（３）においては、単板の脆性材料基板３を反転させ、ブレイク装置のテーブルに載置され、ブレイクバー３０によりガラス基板１Ａが分断される。工程（４）においては、このままの状態で単板の脆性材料基板３を保護部材切断装置の基板保持ユニットへ搬送し、フィルムカッター３５を用いて（２）工程で形成したスクライブラインに沿って保護部材２が切断される。
尚、保護部材２は材質がポリエチレンである薄いフィルムを基板に貼り付けるか、使用される用途により選択されて、樹脂膜ポリイミド膜、金属膜、ＩＴＯ膜、レジスト膜、アルミニウム膜等の保護膜を基板に膜付けさせて形成される。また、単板の脆性材料基板の分断工程の前の工程において、脆性材料基板に保護部材が施されている場合には、本第１の実施形態において（１）工程（図１（ａ）の工程）と図２（ａ）及び図２（ｂ）の保護部材処理装置２０１を省略することができる。
さらに、（２）工程、すなわちスクライブ工程において、第１のカッターホイール２１を用いた場合には、ガラス基板１Ａにガラス基板１Ａをほぼ貫通する深さの垂直クラックを形成することができるため、この場合、（３）工程（図１（ｃ）の工程）のブレイク装置２０３を省略することができる。この場合、基板の反転がなくなる為（４）工程（図１（ｄ）の工程）で下からフィルムカッター３５を用いて保護部材２を切断するようにしてもよい。
本第１の実施形態において、図１（ｅ）では製品１０に保護部材２が施された状態になっているが、保護部材２が不要な場合には、本分断工程の後に適宜保護部材２を剥離させる工程を追加してもよい。
また、本第１の実施形態において単板の脆性材料基板としてガラス基板の一種である無アルカリガラスを例に挙げたが、他にガラス基板の材質を例えば石英ガラスや他の脆性材料基板として例えば半導体ウェハのシリコン基板としてもよい。この場合、材質が硬質脆性材料であるため、カッターホイールに第１のカッターホイール２１または第２のカッターホイール４０を用いてスクライブしても、スクライブ時に形成される垂直クラックは本第１の実施形態で形成された浅い周期的に深さが変化している垂直クラックとは異なり、連続した浅いものとなる。
尚、ＷＯ  ０２／０５７１９２で開示の分断装置および分断システムで、本第１の実施形態の保護部材を施された脆性材料基板を分断することが可能である。この場合、例えば、図１（ｂ）と（ｃ）の工程を省くことが可能になり、図２のブレイク装置２０３、保護部材切断装置２０４を省くことが可能となる。
次に、単板の脆性材料基板の材質が半導体ウェハであり、単板の脆性材料基板の分断時に脆性材料基板を保護する保護部材を脆性材料基板の一方の表面に施した場合について説明する。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
＜第２の実施の形態＞
図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第２の実施の形態を説明するための工程図である。また、図４はその工程に対応して用いられる装置の配置を示す模式図である。図４（ａ）は工程順に対応する装置を略一列に並べて配置した例を示す。また、図４（ｂ）は対応する装置を搬送ロボットＲの周りに配置させた例である。脆性材料基板の一種である単板の脆性材料基板３の分断工程に本発明を適用する。単板の脆性材料基板３を半導体ウェハーとし、半導体ウェハーの材質が例えば、シリコン基板１Ｃとする。シリコン基板１Ｃはガラス−半導体ウェハーの組み合わせで反射型プロジェクター用基板等に用いられる。反射型プロジェクター基板では、投影される光はガラス基板を透過しシリコン基板の反射面で反射するので、シリコン基板の場合は少なくとも一方の表面（反射面）だけを保護すればよい。また、カッターホイールには周期的に深さが変化する垂直クラックがガラス基板に対して得られる図２５の第２のカッターホイール４０を用いた。シリコン基板のスクライブ時に形成される垂直クラックは、第１の実施の形態で周期的に深さが変化していた浅い垂直クラックとは異なり、連続した浅いものとなる。
（１）まず、保護部材処理装置２２１は液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられているフィルム貼り付け機構と同様の機構あるいは基板を回転させて基板表面に樹脂製の液剤を塗布し膜を形成するスピンコーター等の成膜装置や真空蒸着等の手法を用いて基板を成膜する成膜装置であり、図３（ａ）に示すように、単板の脆性材料基板３の一方の表面に保護部材２を貼り付ける。この薄い保護部材２は上記基板の表面にＦＰＤ用として必要とされる各種加工処理が施された直後で分断に先立って貼り付けられることが好ましく、厚さが１０μｍ前後である。
（２）次に、この単板の脆性材料基板３を、搬送ロボットＲ１によりスクライブ装置２２２に搬送し、図３（ｂ）に示すように、シリコン基板１Ｃ上の保護部材２側から第２のカッターホイール４０でスクライブすることにより、シリコン基板１Ｃに連続した浅い垂直クラックＶｂを形成する。この浅い垂直クラックＶｂを形成することにより、以降の装置への単板の脆性材料基板を搬送する際、上記の単板の脆性材料基板からその基板の一部分が脱落することを防止することができる。
（３）さらに、この単板の脆性材料基板３を反転させ、搬送ロボットＲ２によりブレイク装置２２３に搬送し、図３（ｃ）に示すように、シリコン基板１Ｃの上側をスクライブラインＶｂに沿ってブレイクバー３０で加圧することにより、シリコン基板１Ｃに形成された連続した浅い垂直クラックＶｂを垂直クラックＶＢに伸展させて、シリコン基板１Ｃが分断される。
（４）次に、この単板の脆性材料基板３を搬送ロボットＲ３により分離装置２２４へ搬送する。この分離装置２２４には、球面形状のテーブルとテーブル載置される基板をテーブル吸引固着する吸引手段とテーブルの上方へ基板を突き上げる突き上げピンと製品をピックアップするロボットｒを備えており、図３（ｄ）に示すように、球面形状のテーブル（図３では基板が分離されている状態をわかり易くするため平面状のテーブルで図示）に単板の脆性材料基板３を載置し、吸引固着させて製品１２毎に分離する。そして、上記の球面形状のテーブルの下側よりピンを製品１２へ向けて突き出すとともにロボットｒにて保護部材２が施された状態の製品１２を保持して取り出す。
以上の第２の実施の形態の工程において、工程（１）で単板の脆性材料基板３の一方の表面に薄い保護部材が施され、工程（２）でのスクライブはこの保護部材２上で行なわれる。この時、カレットが生じても、薄い保護部材２の切断部内部とその周辺上に散乱するだけで、シリコン基板１Ｃには付着しないので、シリコン基板１Ｃにキズがつくことを回避できる。工程（３）においては、単板の脆性材料基板３を反転させ、ブレイク装置のテーブルに載置され、ブレイクバー３０によりシリコン基板１Ｃが分断される。
尚、保護部材２は材質がポリエチレンである薄いフィルムを基板に貼り付けるか、使用される用途により選択されて、樹脂膜ポリイミド膜、金属膜、ＩＴＯ膜、レジスト膜、アルミニウム膜等の保護膜を基板に膜付けさせて形成される。また、単板の脆性材料基板の分断工程の前の工程において、脆性材料基板に保護部材が施されている場合には、本第２の実施形態において（１）工程（図３（ａ）の工程）と図４（ａ）及び図４（ｂ）の保護部材処理装置２２１を省略することができる。
本第２の実施形態において、図３（ｄ）において製品１２に保護部材２が施された状態になっているが、保護部材２が不要な場合には本分断工程の後に適宜保護部材２を剥離させる工程を追加してもよい。
本第２の実施形態において、カッターホイールには図２５の第２のカッターホイール４０を用いたが、このカッターホイールに限らず例えば図２３の第１のカッターホイール２１を用いてもよい。
第１のカッターホイール２１を用いてシリコン基板１Ｃをスクライブしても、形成される垂直クラックは第２のカッターホイール４０を用いてスクライブした垂直クラックと同じ、連続した浅い垂直クラックが得られる。
尚、ＷＯ  ０２／０５７１９２で開示の分断装置および分断システムで、本第２の実施形態の保護部材を施された脆性材料基板を分断することが可能である。この場合、例えば、図３（ｃ）の工程を省くことが可能になり、図４のブレイク装置２２３を省くことが可能となる。
次に、単板の脆性材料基板の分断時に脆性材料基板を保護する保護部材を脆性材料基板の両面に施し、さらにその保護部材の上に保護フィルムを貼り付けて、カレットの飛散からの単板の脆性材料基板の表面の保護性を高め、飛散したカレットを有効的に除去できるようにした場合について説明する。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
＜第３の実施の形態＞
図５（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第３の実施の形態を説明するための工程図である。また、図６はその工程に対応して用いられる装置の配置を示す模式図である。図６（ａ）は工程順に対応する装置を略一列に並べて配置した例を示す。また、図６（ｂ）は対応する装置を搬送ロボットＲの周りに配置させた例である。脆性材料基板の一種である単板の脆性材料基板３の分断工程に本発明を適用する。単板の脆性材料基板３をガラス基板１Ａとし、ガラスの材質が例えば、無アルカリガラスとする。また、カッターホイールには周期的に深さが変化する垂直クラックがガラス基板に対して得られる図２５の第２のカッターホイール４０を用いた。
（１）まず、保護部材処理装置２６１は液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられているフィルム貼り付け機構と同様の機構あるいは基板を回転させて基板表面に樹脂製の液剤を塗布し膜を形成するスピンコーター等の成膜装置や真空蒸着等の手法を用いて基板を成膜する成膜装置であり、図５（ａ）に示すように、単板の脆性材料基板３の両面に保護部材２を貼り付ける。この薄い保護部材２は上記基板の表面にＦＰＤ用として必要とされる各種加工処理が施された直後で分断に先立って貼り付けられることが好ましく、厚さが１０μｍ前後である。
（２）次に、この単板の脆性材料基板３は、搬送ロボットＲ１により第１のフィルム処理装置２６２に搬送する。第１のフィルム処理装置２６２は液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられている貼り付け機構と同様の機構を備えており、図５（ｂ）に示すように、ガラス基板１Ａの下側の薄い保護部材２上（図５（ｂ）では下側）にこの薄い保護部材２と比べて厚みが大きく、かつ、粘着力の弱い第１の保護フィルム３１を貼り付ける。なお、この第１の保護フィルム３１は、厚さは４０〜８０μｍである。
（３）次に、この単板の脆性材料基板３を、搬送ロボットＲ２によりスクライブ装置２６３に搬送し、図５（ｃ）に示すように、ガラス基板１Ａの上側の保護部材２側から第２のカッターホイール４０でスクライブすることにより、ガラス基板１Ａに周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶｃを形成する。この垂直クラックＶｃを形成することにより、以降の装置への単板の脆性材料基板を搬送する際、上記の単板の脆性材料基板からそのガラス基板の一部分が脱落することを防止することができると同時にブレイク工程での分断操作の簡便化を図ることができる。
（４）その後、この第１の保護フィルム３１を貼り付けた単板の脆性材料基板３を搬送ロボットＲ３により第２のフィルム処理装置２６４へ搬送する。この第２のフィルム処理装置２６４には、液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられている貼り付け機構と同様の機構を備えており、図５（ｄ）に示すように、その上層のガラス基板１Ａ上に薄い保護部材２と比べて厚みが大きく、かつ、粘着力の弱い第２の保護フィルム３２を貼り付ける。この第２の保護フィルム３２は、第１の保護フィルム３１同様、厚さは４０〜８０μｍである。
（５）さらに、この単板の脆性材料基板３を反転させ、搬送ロボットＲ４によりブレイク装置２６５に搬送し、図５（ｅ）に示すように、ガラス基板１Ａの上側をスクライブラインＶｃに沿ってブレイクバー３０で加圧することにより、ガラス基板１Ａに形成された周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶｃを垂直クラックＶＣに伸展させて、ガラス基板１Ａが分断される。
（６）そして、この単板の脆性材料基板３を搬送ロボットＲ５により第３のフィルム処理装置２６６へ搬送し、少なくとも１つの吸引パッドを備えたロボットにより、吸着パッドで第１の保護フィルム３１の一つのコーナーを吸引保持し、この吸着パッドを単板の脆性材料基板３の対角線方向に移動させるとともに上昇させて第１の保護フィルム３１を剥がす。
（７）その後、この単板の脆性材料基板３を搬送ロボットＲ６によりそのままの状態で保護部材切断装置２６７へ搬送し、フィルムカッター３５を用いて（３）工程で形成したスクライブラインＶＣに沿って保護部材２を切断する。しかしこの段階では、この単板の脆性材料基板３は製品１０に完全に分離されていない。
（８）次に、この単板の脆性材料基板３を搬送ロボットＲ７により分離装置２６８へ搬送する。この分離装置２６８には、球面形状のテーブルとテーブル載置される基板をテーブル吸引固着する吸引手段とテーブルの上方へ基板を突き上げる突き上げピンと製品をピックアップするロボットｒを備えており、図５（ｈ）に示すように、球面形状のテーブル（図５では基板が分離されている状態をわかり易くするため平面状のテーブルで図示）に単板の脆性材料基板３を載置し、吸引固着させて製品１０毎に分離する。そして、上記の球面形状のテーブルの下側よりピンを製品１０へ向けて突き出すとともにロボットｒにて保護部材２が施された状態の製品１０を保持して取り出す。
以上の第３の実施の形態の工程において、工程（１）で単板の脆性材料基板３の両面に薄い保護部材が施され、工程（２）で単板の脆性材料基板３の下面の保護部材２に第１の保護フィルム３１が貼り付けられ、工程（３）でのスクライブは工程（１）で施された単板の脆性材料基板３の上面の薄い保護部材２上で行なわれる。この時、カレットが生じても、薄い保護部材２の切断面及びその周辺上に散乱するだけで、ガラス基板１Ａには付着しないので、ガラス基板１Ａにキズがつくことを回避できる。また、ガラス基板の下側には、薄い保護部材２の上（図５（ｂ）では下側）に第１の保護フィルム３１が貼り付けられており、スクライブ時には、単板の脆性材料基板３の下面に位置する第１の保護フィルム３１によってガラス基板１Ａは、単板の脆性材料基板３を保持するテーブルと直接に接することが無いため、基板表面にキズがつくことから保護される。工程（４）においては、ガラス基板１Ａ上に第２の保護フィルムが貼られ、工程（５）においては、単板の脆性材料基板３を反転させ、ブレイク装置のテーブルに載置され、ブレイクバー３０によりガラス基板１Ａが分断される。工程（６）において保護フィルム３１を剥がしても、この第１の保護フィルム３１の粘着力が、その直下の薄い保護部材２より小さいので薄い保護部材２がガラス基板１Ｂから剥がれることはない。また、この工程により、ガラス基板１Ａ上に残存するカレットが保護フィルム３１とともに除去される。
工程（７）において、ガラス基板１Ａが分断された状態の単板の脆性材料基板３は、保護部材切断工程を備えた保護部材切断装置の基板保持ユニットへ搬送され、フィルムカッター３５を用いて（３）工程で形成したスクライブラインに沿って保護部材２が切断される。
尚、保護部材２は材質がポリエチレンである薄いフィルムを基板に貼り付けるか、使用される用途により選択されて、樹脂膜ポリイミド膜、金属膜、ＩＴＯ膜、レジスト膜、アルミニウム膜等の保護膜を基板に膜付けさせて形成される。
また、単板の脆性材料基板の分断工程の前の工程において、脆性材料基板に保護部材が施されている場合には、本第３の実施形態において（１）工程（図５（ａ）の工程）と図６（ａ）及び図６（ｂ）の保護部材処理装置２６１を省略することができる。
さらに、（３）工程、すなわちスクライブ工程において第１のカッターホイール２１を用いた場合にはガラス基板１Ａにガラス基板１Ａをほぼ貫通する深さの垂直クラックを形成することができるため、この場合、（４）工程（図５（ｄ）の工程）の第２フィルム処理装置２６４、（５）工程（図５（ｅ）の工程）のブレイク装置２６５を省略することができる。この場合、ガラス基板１Ａの反転がなくなる為、図５において（ｇ）の工程で第２の保護フィルム３２が単板の脆性材料基板３の下面側となる。またガラス基板１Ａの反転がなくなる為、（７）工程の（図５（ｇ）の工程）で下からフィルムカッター３５を用いて保護部材２を切断するようにしてもよい。
本第３の実施形態において、図５（ｈ）では製品１０に保護部材２が施された状態になっているが、保護部材２が不要な場合には適宜保護部材２を剥離させる工程を本実施形態の分断工程の後に追加してもよい。さらに、保護部材２が薄いフィルムであり、第１のフィルム３１と第２のフィルム３２の粘着力がその薄いフィルムの基板に対する粘着力よりも強い場合には、図５（ｆ）の工程にて第１の保護フィルム３１を剥がすとき、及び図５（ｈ）の工程にて製品１０を取り出すときに、保護部材２である薄いフィルムがガラス基板１Ａから剥がれるので、分断工程においての最終製品は、複数個の分断されたガラス基板１Ａとされる。この場合は保護部材切断する（７）工程（図５（ｇ）の工程）工程を省略することが出来る。
また、本第３の実施形態において単板の脆性材料基板としてガラス基板の一種である無アルカリガラスを例に挙げたが、他にガラス基板の材質を例えば石英ガラスや他の脆性材料基板として例えば半導体ウェハのシリコン基板としてもよい。この場合、材質が硬質脆性材料であるため、カッターホイールに第１のカッターホイール２１または第２のカッターホイール４０を用いてスクライブしても、スクライブ時に形成される垂直クラックは本第３の実施形態で形成された浅い周期的に深さが変化している垂直クラックとは異なり、連続した浅いものとなる。
尚、ＷＯ  ０２／０５７１９２で開示の分断装置および分断システムで、本第３の実施形態の保護部材を施された脆性材料基板を分断することが可能である。この場合、例えば、図５（ｅ）と（ｇ）の工程を省くことが可能になり、図５のブレイク装置２６５、保護部材切断装置２６７を省くことが可能となる。
次に、単板の脆性材料基板の材質が半導体ウェハーであり、単板の脆性材料基板の分断時に脆性材料基板を保護する保護部材を脆性材料基板の一方の表面に施し、さらにその保護部材の上に保護フィルムを貼り付けて、カレットの飛散からの単板の脆性材料基板の表面の保護性を高め、飛散したカレットを有効的に除去できるようにした場合について説明する。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
＜第４の実施の形態＞
図７（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第４の実施の形態を説明するための工程図である。また、図８はその工程に対応して用いられる装置の配置を示す模式図である。図８（ａ）は工程順に対応する装置を略一列に並べて配置した例を示す。また、図８（ｂ）は対応する装置を搬送ロボットＲの周りに配置させた例である。脆性材料基板の一種である単板の脆性材料基板３の分断工程に本発明を適用する。単板の脆性材料基板３を半導体ウェハーとし、半導体ウェハーの材質が例えば、シリコン基板１Ａとする。シリコン基板１Ａはガラス−半導体ウェハーの組み合わせて反射型プロジェクター基板等に用いられる。反射型プロジェクター基板では、投影される光はガラス基板を透過しシリコン基板の反射面で反射するので、シリコン基板の場合は少なくとも一方の表面（反射面）だけを保護すればよい。また、カッターホイールには周期的に深さが変化する垂直クラックがガラス基板に対して得られる図２５の第２のカッターホイール４０を用いた。シリコン基板のスクライブ時に形成される垂直クラックは、第１の実施の形態において浅い周期的に深さが変化していたものとは異なり連続した浅いものとなる。
（１）まず、保護部材処理装置２８１は液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられているフィルム貼り付け機構と同様の機構あるいは基板を回転させて基板表面に樹脂製の液剤を塗布し膜を形成するスピンコーター等の成膜装置や真空蒸着等の手法を用いて基板を成膜する成膜装置であり、図７（ａ）に示すように、単板の脆性材料基板３の一方の表面に保護部材２を貼り付ける。この薄い保護部材２は上記基板の表面にＦＰＤ用として必要とされる各種加工処理が施された直後で分断に先立って貼り付けられることが好ましく、厚さが１０μｍ前後である。
（２）次に、この単板の脆性材料基板３を、搬送ロボットＲ１によりスクライブ装置２８２に搬送し、図７（ｂ）に示すように、シリコン基板１Ｃの上側の保護部材２側から第２のカッターホイール４０でスクライブすることにより、シリコン基板１Ｃに連続した浅い垂直クラックＶｄを形成する。この垂直クラックＶｄを形成することにより、以降の装置への単板の脆性材料基板を搬送する際、上記の単板の脆性材料基板からその基板の一部分が脱落することを防止することができる。
（３）次に、この単板の脆性材料基板３を、搬送ロボットＲ２により第１のフィルム処理装置２８３に搬送する。第１のフィルム処理装置２８３は液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられている貼り付け機構と同様の機構を備えており、図７（ｃ）に示すように、シリコン基板１Ｃの下側の薄い保護部材２上（図７（ｃ）では下側）にこの薄い保護部材２と比べて厚みが大きく、かつ、粘着力の弱い第１の保護フィルム３１を貼り付ける。なお、この第１の保護フィルム３１は、厚さは４０〜８０μｍである。
（４）さらに、この単板の脆性材料基板３を反転させ、搬送ロボットＲ３によりブレイク装置２８４に搬送し、図７（ｄ）に示すように、シリコン基板１Ｃの上側をスクライブラインＶｄに沿ってブレイクバー３０で加圧することにより、シリコン基板１Ｃに形成された連続した浅い垂直クラックＶｄを垂直クラックＶＤに伸展させて、シリコン基板１Ｃが分断される。
（８）次に、この単板の脆性材料基板３を搬送ロボットＲ４により分離装置２８５へ搬送する。この分離装置２８５には、球面形状のテーブルとテーブル載置される基板をテーブル吸引固着する吸引手段とテーブルの上方へ基板を突き上げる突き上げピンと製品をピックアップするロボットｒを備えており、図７（ｅ）に示すように、球面形状のテーブル（図７では基板が分離されている状態をわかり易くするため平面状のテーブルで図示）に単板の脆性材料基板３を載置し、吸引固着させて製品１２毎に分離する。そして、上記の球面形状のテーブルの下側よりピンを製品１２へ向けて突き出すとともにロボットｒにて保護部材２が施された状態の製品１２を保持して取り出す。
以上の第４の実施の形態の工程において、工程（１）で単板の脆性材料基板３の一方の表面に薄い保護部材が施され、工程（２）でのスクライブはこの保護部材２上で行なわれる。この時、カレットが生じても、薄い保護部材２の切断面及びその周辺上に散乱するだけで、シリコン基板１Ｃには付着しないので、シリコン基板１Ｃにキズがつくことを回避できる。工程（３）においては、シリコン基板１Ｃ上に第１の保護フィルムが貼られ、工程（４）においては、単板の脆性材料基板３を反転させ、ブレイク装置のテーブルに載置させられ、ブレイクバー３０により基板が分断される。
尚、保護部材２は材質がポリエチレンである薄いフィルムを基板に貼り付けるか、使用される用途により選択されて、樹脂膜ポリイミド膜、金属膜、ＩＴＯ膜、レジスト膜、アルミニウム膜等の保護膜を基板に膜付けさせて形成される。
また、単板の脆性材料基板の分断工程の前の工程において、脆性材料基板に保護部材が施されている場合には、本第４の実施形態において（１）工程（図７（ａ）の工程）と図８（ａ）及び図８（ｂ）の保護部材処理装置２８１を省略することができる。
本第４の実施形態において、図７（ｈ）では製品１２の一方の面に保護部材２が施された状態になっているが、保護部材２が不要な場合には適宜保護部材２を剥離させる工程を本実施形態の分断工程の後に追加してもよい。さらに、保護部材２が薄いフィルムであり、第１のフィルム３１の粘着力がその薄いフィルムの基板に対する粘着力よりも強い場合には、図７（ｅ）の工程にて製品１２を取り出すときに、保護部材２である薄いフィルムがシリコン基板１Ｃから剥がれるので、分断工程においての最終製品は、複数個の分断されたシリコン基板とされる。
本第４の実施形態において、カッターホイールには第２のカッターホイール４０を用いたが、このカッターホイールに限らず例えば第１のカッターホイール２１を用いてもよい。
第１のカッターホイール２１を用いてシリコン基板１Ｃをスクライブしても、形成される垂直クラックは第２のカッターホイール４０を用いてスクライブした垂直クラックと同じ、連続した浅い垂直クラックが得られる。
次に、脆性材料基板を貼り合わせた平面表示パネルマザーガラス基板１の分断時に貼り合わせ脆性材料基板を保護する保護部材を形成した場合について説明する。
尚、ＷＯ  ０２／０５７１９２で開示の分断装置および分断システムで、本第４の実施形態の保護部材を施された脆性材料基板を分断することが可能である。この場合、例えば、図７（ｄ）の工程を省くことが可能になり、図８のブレイク装置２８４を省くことが可能となる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
＜第５の実施の形態＞
図９（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第５の実施の形態を説明するための工程図である。また、図１０はその工程に対応して用いられる装置の配置を示す模式図である。図１０（ａ）は工程順に対応する装置を略一列に並べて配置した例を示す。また、図１０（ｂ）は対応する装置を搬送ロボットＲの周りに配置させた例である。脆性材料基板の一種である平面表示パネルマザーガラス基板１の分断工程に本発明を適用する。平面表示パネルマザーガラス基板１の一方側のガラス基板をガラス基板１Ａ、他方側のガラス基板をガラス基板１Ｂとし、ガラス基板１Ａ及びガラス基板１Ｂのガラスの材質が例えば、無アルカリガラスとする。また、カッターホイールには周期的に深さが変化する垂直クラックがガラス基板に対して得られる図２５の第２のカッターホイール４０を用いた。
（１）まず、保護部材処理装置３０１は液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられているフィルム貼り付け機構と同様の機構あるいは基板を回転させて基板表面に樹脂製の液剤を塗布し膜を形成するスピンコーター等の成膜装置や真空蒸着等の手法を用いて基板を成膜する成膜装置であり、図９（ａ）に示すように、平面表示パネルマザーガラス基板１の両面に保護部材２を貼り付ける。この薄い保護部材２は上記基板の表面にＦＰＤ用として必要とされる各種加工処理が施された直後で分断に先立って貼り付けられることが好ましく、厚さが１０μｍ前後である。
（２）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を、搬送ロボットＲ１により第１のスクライブ装置３０２に搬送し、図９（ｂ）に示すように、ガラス基板１Ａの上側の保護部材２側から第２のカッターホイール４０でスクライブすることにより、ガラス基板１Ａに周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶｅを形成する。この垂直クラックＶｅを形成することにより、以降の装置へ平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送する際、上記の平面表示パネルマザーガラス基板１からそのガラス基板の一部分が脱落することを防止することができると同時にブレイク工程での分断操作の簡便化を図ることができる。
（３）さらに、この平面表示パネルマザーガラス基板１を反転させ、搬送ロボットＲ２により第１のブレイク装置３０３に搬送し、図９（ｃ）に示すように、ガラス基板１Ｂ側をスクライブラインＶｅに沿ってブレイクバー３０で加圧することにより、ガラス基板１Ａに形成された周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶｅを垂直クラックＶＥに伸展させて、ガラス基板１Ａが分断される。
（４）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ３により第２のスクライブ装置３０４へ搬送し、図９（ｄ）に示すように、平面表示パネルマザーガラス基板１のガラス基板１Ｂをその薄いフィルム２側から第２のカッターホイール４０でスクライブすることにより、上層に位置させたガラス基板１Ｂに周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶｆを形成する。この垂直クラックＶｆを形成することにより、以降の装置への平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送する際、上記のマザーガラス基板からそのガラス基板の一部分が脱落することを防止することができる。
（５）さらに、この平面表示パネルマザーガラス基板１を、このガラス基板１Ｂが下層側になるように反転させ、搬送ロボットＲ４により第２のブレイク装置３０５へ搬送し、図９（ｅ）に示すように、上層に位置させたガラス基板１Ａ側をブレイクバー３０でスクライブラインＶｆに沿って加圧することにより、ガラス基板１Ｂに形成された浅い周期的に変化した垂直クラックＶｆを垂直クラックＶＦに伸展させてガラス基板１Ｂが分断される。
（６）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ５により分離装置３０６へ搬送する。この分離装置３０６には、球面形状のテーブルとテーブル載置される基板をテーブル吸引固着する吸引手段とテーブルの上方へ基板を突き上げる突き上げピンと製品をピックアップするロボットｒを備えており、図９（ｆ）に示すように、球面形状のテーブル（図９では基板が分離されている状態をわかり易くするため平面状のテーブルで図示）に平面表示パネルマザーガラス基板１を載置し、吸引固着させて垂直クラックＶＥ、ＶＦに沿って製品１３毎に分離する。そして、上記の球面形状のテーブルの下側よりピンを製品１３へ向けて突き出すとともにロボットｒにて保護部材２が施された状態の製品１３を保持して取り出す。
以上の第５の実施の形態の工程において、工程（１）で平面表示パネルマザーガラス基板１の両面に薄い保護部材２が施され、工程（２）でのスクライブはこの薄い保護部材２上で行なわれる。この時、カレットが生じても、薄い保護部材２の切断面及びその周辺上に散乱するだけで、ガラス基板１Ａには付着しないので、ガラス基板１Ａにキズがつくことを回避できる。また、下側となるガラス基板にも保護部材２が施されており、スクライブ時には、平面表示パネルマザーガラス基板１の下面に位置する保護部材２によってガラス基板１Ａは、平面表示パネルマザーガラス基板１を保持するテーブルと直接に接することが無いため、基板表面にキズがつくことから保護される。
尚、保護部材２は材質がポリエチレンである薄いフィルムを基板に貼り付けるか、使用される用途により選択されて、樹脂膜ポリイミド膜、金属膜、ＩＴＯ膜、レジスト膜、アルミニウム膜等の保護膜を基板に膜付けさせて形成される。また、平面表示パネルマザーガラス基板１の分断工程の前の工程において、脆性材料基板に保護部材が施されている場合には、本第５の実施形態において（１）工程（図９（ａ）の工程）と図１０（ａ）及び図１０（ｂ）の保護部材処理装置３０１を省略することができる。
さらに、（２）工程および（４）工程、すなわちスクライブ工程において第１のカッターホイール２１を用いた場合にはガラス基板１Ａおよびガラス基板１Ｂにガラス基板をほぼ貫通する深さの垂直クラックを形成することができるため、この場合、（３）工程（図９（ｃ）の工程）と（５）工程（図９（ｅ）の工程）のブレイク装置３０３、３０５を省略することができる。また（３）工程の平面表示パネルマザーガラス基板１の反転工程がなくなる為、（４）工程（図９（ｄ）の工程）において平面表示パネルマザーガラス基板１を反転させてガラス基板１Ｂをスクライブする。さらにこの場合では（６）工程（図９（ｆ）の工程）において製品１３の上下（ガラス基板１Ａとガラス基板１Ｂ）が入れ替わる。
図９（ｂ）の工程の第１のスクライブ装置のカッターホイールと図９（ｄ）の工程の第２のスクライブ装置のカッターホイールに第１のカッターホイール２１と第２のカッターホイール４０のそれぞれを適宜組み合わせて用いることにより、図９（ａ）〜（ｆ）に示された分断工程の少なくとも一つの工程を省略することができる。
本第５の実施形態において図９（ｆ）では製品１３に保護部材２が施された状態になっているが、保護部材２が不要な場合には適宜保護部材２を剥離させる工程を本実施形態の分断工程の後に追加してもよい。
また、本第５の実施形態において平面表示パネルマザーガラス基板１を構成するガラス基板１Ａ及びガラス基板１Ｂの材質としてガラス基板の一種である無アルカリガラスを例に挙げたが、他にガラス基板の材質を例えば石英ガラスや他の脆性材料基板として例えば半導体ウェハのシリコン基板としてもよい。
次に、脆性材料基板を貼り合わせた平面表示パネルマザーガラス基板１が反射型プロジェクター用基板であり、平面表示パネルマザーガラス基板１の分断時に貼り合わせ脆性材料基板を保護する保護部材を脆性材料基板の一方の表面に施した場合について説明する。
尚、ＷＯ  ０２／０５７１９２で開示の分断装置および分断システムで、本第５の実施形態の保護部材を施された貼り合わせ脆性材料基板を分断することが可能である。この場合、例えば、図９（ｃ）と（ｅ）の工程を省くことが可能になり、図１０のブレイク装置３０３、保護部材切断装置３０５を省くことが可能となる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
＜第６の実施の形態＞
図１１（ａ）〜（ｆ）は、本発明の第６の実施の形態を説明するための工程図である。また、図１２はその工程に対応して用いられる装置の配置を示す模式図である。図１２（ａ）は工程順に対応する装置を略一列に並べて配置した例を示す。また、図１２（ｂ）は対応する装置を搬送ロボットＲの周りに配置させた例である。脆性材料基板の一種である平面表示パネルマザーガラス基板１の分断工程に本発明を適用する。
脆性材料基板の一種であるガラス基板とシリコン基板を互いに対向して貼り合わせて形成される反射型プロジェクター用基板の分断工程に本発明を適用した実施例について説明する。反射型プロジェクター基板の一方側のガラス基板をガラス基板１Ａ、他方側のシリコン基板をシリコン基板１Ｃとし、ガラス基板１Ａのガラスの材質が例えば、無アルカリガラスとする。反射型プロジェクター用基板では、投影光はガラス基板１Ａを透過しシリコン基板１Ｃの反射面で反射するので反射面と反対側のシリコン基板１Ｃの表面（反射型プロジェクター用基板のシリコン基板側）は保護しなくてもよく、シリコン基板は傷が付きにくいので、少なくともの片方のガラス基板１Ａの表面だけを保護すればよい。また、カッターホイールには、垂直クラックの深さがガラス基板内で周期的に変化するクラックが得られる図２５の第２のカッターホイール４０を用いた。
シリコン基板１Ｃを図２５の第２のカッターホイール４０でスクライブしたときに得られる垂直クラックは連続した浅いものとなる。
（１）まず、保護部材処理装置３２１は液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられているフィルム貼り付け機構と同様の機構あるいは基板を回転させて基板表面に樹脂製の液剤を塗布し膜を形成するスピンコーター等の成膜装置や真空蒸着等の手法を用いて基板を成膜する成膜装置であり、図３（ａ）に示すように、平面表示パネルマザーガラス基板１のガラス基板１Ａに保護部材２を貼り付ける。この薄い保護部材２は上記基板の表面にＦＰＤ用として必要とされる各種加工処理が施された直後で分断に先立って貼り付けられることが好ましく、厚さが１０μｍ前後である。
（２）次に、この単板の脆性材料基板３を、搬送ロボットＲ１により第１のスクライブ装置３２２に搬送し、図１１（ｂ）に示すように、シリコン基板１Ｃの上側から第２のカッターホイール４０でスクライブすることにより、シリコン基板１Ｃに連続した浅い垂直クラックＶｇを形成する。この垂直クラックＶｇを形成することにより、以降の装置へ単板の脆性材料基板を搬送する際、上記の単板の脆性材料基板からそのガラス基板の一部分が脱落することを防止することができる。
（３）さらに、この平面表示パネルマザーガラス基板１を反転させ、搬送ロボットＲ２により第１のブレイク装置３２３に搬送し、図１１（ｃ）に示すように、ガラス基板１Ａ側をスクライブラインＶｇに沿ってブレイクバー３０で加圧することにより、シリコン基板１Ｃに形成された連続した浅い垂直クラックＶｇを垂直クラックＶＧに伸展させて、シリコン基板１Ｃが分断される。
（４）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ３により第２のスクライブ装置３２４へ搬送し、図１１（ｄ）に示すように、平面表示パネルマザーガラス基板１のガラス基板１Ａをその薄いフィルム２側から第２のカッターホイール４０でスクライブすることにより、上層に位置させたガラス基板１Ａに周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶｈを形成する。この垂直クラックＶｈを形成することにより、以降の装置への平面表示パネルマザーガラス基板を搬送する際、上記のマザーガラス基板からそのガラス基板の一部分が脱落することを防止することができる。
（５）さらに、この平面表示パネルマザーガラス基板１を、このガラス基板１Ａが下層側になるように反転させ、搬送ロボットＲ４により第２のブレイク装置３２５へ搬送し、図１１（ｅ）に示すように、上層に位置させたシリコン基板１Ｃ側をブレイクバー３０でスクライブラインＶｈに沿って加圧することにより、ガラス基板１Ａに形成された浅い周期的に変化した垂直クラックＶｈを垂直クラックＶＨに伸展させてガラス基板１Ａが分断される。
（６）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ５により分離装置３２６へ搬送する。この分離装置３２６には、球面形状のテーブルとテーブルに載置される基板をテーブル吸引固着する吸引手段とテーブルの上方へ基板を突き上げる突き上げピンと製品をピックアップするロボットｒを備えており、図１１（ｆ）に示すように、球面形状のテーブル（図１１では基板が分離されている状態をわかり易くするため平面状のテーブルで図示）に平面表示パネルマザーガラス基板１を載置し、吸引固着させて製品１４毎に分離する。そして、上記の球面形状のテーブルの下側よりピンを製品１４へ向けて突き出すとともにロボットｒにて保護部材２が施された状態の製品１４を保持して取り出す。
以上の第６の実施の形態の工程において、工程（１）で平面表示パネルマザーガラス基板１のガラス基板１Ａの表面に薄い保護部材が施される。工程（２）で平面表示パネルマザーガラス基板１の上側のシリコン基板１Ｃにスクライブが行なわれる。また、下側となるガラス基板１Ａに保護部材２が施されており、スクライブ時には、平面表示パネルマザーガラス基板１の下面に位置する保護部材２によってガラス基板１Ａは、平面表示パネルマザーガラス基板１を保持するテーブルと直接に接することが無いため、基板表面にキズがつくことから保護される。工程（３）においては、平面表示パネルマザーガラス基板１を反転させ、ブレイク装置のテーブルに載置させ、ブレイクバー３０によりシリコン基板１Ｃが分断される。工程（４）では平面表示パネルマザーガラス基板１をスクライブ装置のテーブルに載置させ、（１）工程で施されたこの薄い保護部材２上からガラス基板１Ａをスクライブする。この時、カレットが生じても、薄い保護部材２の切断面及びその周辺上に散乱するだけで、ガラス基板１Ａには付着しないので、ガラス基板１Ａにキズがつくことを回避できる。工程（５）においては、平面表示パネルマザーガラス基板１を反転させ、ブレイク装置のテーブルに載置させ、ブレイクバー３０によりガラス基板１Ａが分断される。
尚、保護部材２は材質がポリエチレンである薄いフィルムを基板に貼り付けるか、使用される用途により選択されて、樹脂膜ポリイミド膜、金属膜、ＩＴＯ膜、レジスト膜、アルミニウム膜等の保護膜を基板に膜付けさせて形成される。
また、平面表示パネルマザーガラス基板１の分断工程の前の工程において、脆性材料基板に保護部材が施されている場合には、本第６の実施形態において（１）工程（図１１（ａ）の工程）と図１２（ａ）及び図１２（ｂ）の保護部材処理装置３２１を省略することができる。
さらに、（４）工程、すなわちスクライブ工程において第１のカッターホイール２１を用いた場合にはガラス基板１Ａにガラス基板１Ａをほぼ貫通する深さの垂直クラックを形成することができるため、（５）工程（図１１（ｅ）の工程）とブレイク装置３２５を省くことができる。この場合、（６）工程（図１１（ｆ）の工程）において製品１４の上下（シリコン基板１Ｃとガラス基板１Ａ）が入れ替わる。
図１１（ｂ）の工程の第１のスクライブ装置のカッターホイールと図１１（ｄ）の工程の第２のスクライブ装置のカッターホイールに第１のカッターホイール２１と第２のカッターホイール４０のそれぞれを適宜組み合わせて用いることにより、図１１（ａ）〜（ｆ）に示された少なくとも一つの工程を省略することができる。
本第６の実施形態において図１１（ｆ）では製品１４に保護部材２が施された状態になっているが、保護部材２が不要な場合には適宜保護部材２を剥離させる工程を本実施形態の分断工程の後に追加してもよい。
尚、ＷＯ  ０２／０５７１９２で開示の分断装置および分断システムで、本第６の実施形態の保護部材を施された貼り合わせ脆性材料基板を分断することが可能である。この場合、例えば、図１１（ｃ）と（ｅ）の工程を省くことが可能になり、図１１の第１のブレイク装置３２３、第２のブレイク装置３２５を省くことが可能となる。
また、本第６の実施形態において平面表示パネルマザーガラス基板１を構成するガラス基板１Ａの材質としてガラス基板の一種である無アルカリガラスを例に挙げたが、他にガラス基板の材質を例えば石英ガラスとしてもよい。
次に、脆性材料基板を貼り合わせた平面表示パネルマザーガラス基板１の分断時に貼り合わせ脆性材料基板を保護する保護部材を形成し、さらにその保護部材の上に保護フィルムを貼り付けて、カレットの飛散からの平面表示パネルマザーガラス基板１の表面の保護性を高め、飛散したカレットを有効的に除去できるようにした場合について説明する。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
＜第７の実施の形態＞
図１３（ａ）〜（ｊ）は、本発明の第７の実施の形態を説明するための工程図である。また、図１４はその工程に対応して用いられる装置の配置を示す模式図である。図１４（ａ）は工程順に対応する装置を略一列に並べて配置した例を示す。また、図１４（ｂ）は対応する装置を搬送ロボットＲの周りに配置させた例である。脆性材料基板の一種である平面表示パネルマザーガラス基板１の分断工程に本発明を適用する。平面表示パネルマザーガラス基板１の一方側のガラス基板をガラス基板１Ａ、他方側のガラス基板をガラス基板１Ｂとし、ガラス基板１Ａ及びガラス基板１Ｂのガラスの材質が例えば、無アルカリガラスとする。また、カッターホイールには周期的に深さが変化する垂直クラックがガラス基板に対して得られる図２５の第２のカッターホイール４０を用いた。
（１）まず、保護部材処理装置３４１は液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられているフィルム貼り付け機構と同様の機構あるいは基板を回転させて基板表面に樹脂製の液剤を塗布し膜を形成するスピンコーター等の成膜装置や真空蒸着等の手法を用いて基板を成膜する成膜装置であり、図１３（ａ）に示すように、平面表示パネルマザーガラス基板１の両面に保護部材２を貼り付ける。この薄い保護部材２は上記基板の表面にＦＰＤ用として必要とされる各種加工処理が施された直後で分断に先立って貼り付けられることが好ましく、厚さが１０μｍ前後である。
（２）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を、搬送ロボットＲ１により第１のフィルム処理装置３４２に搬送する。第１のフィルム処理装置３４２は液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられている貼り付け機構と同様の機構を備えており、図１３（ｂ）に示すように、下層のガラス基板１Ｂの下側の薄い保護部材２上（図１３（ｂ）では下側）にこの薄い保護部材２と比べて厚みが大きく、かつ、粘着力の弱い第１の保護フィルム３１を貼り付ける。なお、この第１の保護フィルム３１は、厚さは４０〜８０μｍである。
（３）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を、搬送ロボットＲ２によりスクライブ装置３４３に搬送し、図１３（ｃ）に示すように、ガラス基板１Ａの上側の保護部材２側から第２のカッターホイール４０でスクライブすることにより、上層のガラス基板１Ａに周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶｉを形成する。この垂直クラックＶｉが形成されることにより、以降の装置へ平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送する際、上記の平面表示パネルマザーガラス基板１からそのガラス基板の一部分が脱落することを防止することができると同時にブレイク工程での分断操作の簡便化を図ることができる。
（４）その後、この第１の保護フィルム３１を貼り付けた平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ３により第２のフィルム処理装置３４４へ搬送する。この第２のフィルム処理装置３４４には、液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられている貼り付け機構と同様の機構を備えており、図１３（ｄ）に示すように、その上層のガラス基板１Ａ上に薄い保護部材２と比べて厚みが大きく、かつ、粘着力の弱い第２の保護フィルム３２を貼り付ける。この第２の保護フィルム３２は、第１の保護フィルム３１同様、厚さは４０〜８０μｍである。
（５）さらに、この平面表示パネルマザーガラス基板１を、ガラス基板１Ａが下層側になるように反転させ、搬送ロボットＲ４により第１のブレイク装置３４５に搬送し、図１３（ｅ）に示すように、ガラス基板１Ｂ側をブレイクバー３０でスクライブラインＶｉに沿って加圧することにより、ガラス基板１Ａに形成された周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶｉを垂直クラックＶＩに伸展させて、ガラス基板１Ａが分断される。
（６）そして、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ５により第３のフィルム処理装置３４６へ搬送し、少なくとも１つの吸引パッドを備えたロボットにより、吸着パッドで第１の保護フィルム３１の一つのコーナーを吸引保持し、この吸着パッドを平面表示パネルマザーガラス基板１Ｂの対角線方向に移動させるとともに上昇させて第１の保護フィルム３１を剥がす。
（７）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ６により第２のスクライブ装置３４７へ搬送し、図１３（ｆ）に示すように、この第１の保護フィルム３１を剥がした平面表示パネルマザーガラス基板１のガラス基板１Ｂをその薄い保護部材２側から第２のカッターホイール４０でスクライブすることにより、上層に位置させたガラス基板１Ｂに周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶｊを形成する。この垂直クラックＶｊを形成することにより、以降の装置へ平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送する際、上記のマザーガラス基板からそのガラス基板の一部分が脱落することを防止することができる。
（８）その後、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ７により第４のフィルム処理装置３４８へ搬送する。この第４のフィルム処理装置３４８には、液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられている貼り付け機構と同様の機構を備えており、図１３（ｇ）に示すように、その上層に位置させたガラス基板１Ｂ上の薄い保護部材２上に、さらに、第２の保護フィルム３２を貼り付ける。
（９）さらに、この平面表示パネルマザーガラス基板１を、このガラス基板１Ｂが下層側になるように反転させ、搬送ロボットＲ８により第２のブレイク装置３４９へ搬送し、図１３（ｈ）に示すように、上層に位置させたガラス基板１Ａ側をブレイクバー３０でスクライブラインＶｊに沿って加圧することにより、ガラス基板１Ｂに形成された周期的に変化した浅い垂直クラックＶｊを垂直クラックＶＪに伸展させてガラス基板１Ｂが分断される。
（１０）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ９により第５のフィルム処理装置３５０へ搬送し、図１３（ｉ）に示すように、ガラス基板１Ａに貼られた第２の保護フィルム３２を、少なくとも１つの吸引パッドを備えたロボットにより、吸着パッドで第２の保護フィルム３２の一つのコーナーを吸引保持し、この吸着パッドを平面表示パネルマザーガラス基板１の対角線方向に移動させるとともに上昇させて上層に位置させたガラス基板１Ａから剥離させる。
（１１）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ１０により分離装置３５１へ搬送する。この分離装置３５１には、球面形状のテーブルとテーブル載置される基板をテーブル吸引固着する吸引手段とテーブルの上方へ基板を突き上げる突き上げピンと製品をピックアップするロボットｒを備えており、図１３（ｊ）に示すように、球面形状のテーブル（図１３では基板が分離されている状態をわかり易くするため平面状のテーブルで図示）に平面表示パネルマザーガラス基板１を載置し、吸引固着させてスクライブラインＶＩ、ＶＪに沿って製品１３毎に分離する。そして、図示はしていないが、ＵＶ照射してガラス基板１Ｂに貼られた第２の保護フィルム３２及び薄い保護部材２の粘着力を弱め、上記の球面形状のテーブルの下側よりピンを製品１３へ向けて突き出すとともにロボットｒにて保護部材２が施された状態の製品１３を保持して取り出す。
以上の第７の実施の形態の工程において、工程（１）で平面表示パネル用マザー基板１の両面に薄い保護部材が施され、工程（２）で平面表示パネル用マザー基板１の下層のガラス基板１Ｂの保護部材２に第１の保護フィルム３１が貼り付けられ、工程（３）でのガラス基板１Ａのスクライブは（１）工程で施されたこの薄い保護部材２上で行なわれる。この時、カレットが生じても、薄い保護部材２の切断面及びその周辺上に散乱するだけで、ガラス基板１Ａには付着しないので、ガラス基板１Ａにキズがつくことを回避できる。また、下側となるガラス基板１Ｂには、第１の保護フィルム３１が貼り付けられており、スクライブ時には、平面表示パネルマザーガラス基板１の下面に位置する第１の保護フィルム３１によってガラス基板１Ｂは平面表示パネル用マザー基板を保持するテーブルと直接に接することが無いため、基板表面にキズがつくことから保護される。工程（４）においては、ガラス基板１Ａ上に第２の保護フィルムが貼られ、工程（５）においてはガラス基板１Ａが下層側になるように平面表示パネル用マザー基板１を反転させ、第１のブレイク装置のテーブルに載置され、ブレイクバー３０によりガラス基板１Ａが分断される。工程（６）において保護フィルム３１が剥がされるが、この第１の保護フィルム３１の粘着力が、その直下の薄い保護部材２より弱いので薄い保護部材２がガラス基板１Ｂから剥がれることはない。工程（８）においては、第２の保護フィルム３２をガラス基板１Ｂに貼り付け、この状態で平面表示パネルマザーガラス基板１の上下を反転させることにより、第２の保護フィルム３２が平面表示パネルマザーガラス基板１の下面に位置し、第２の保護フィルム３２によってガラス基板１Ａは平面表示パネル用マザー基板を保持するテーブルと直接に接することが無いため、基板表面にキズがつくことから保護される。工程（１０）においては、第２の保護フィルム３２をガラス基板１Ａから剥がすとき、第２の保護フィルム３２の粘着力が、その直下の薄い保護部材２の粘着力より弱いのでその直下の薄い保護部材２がガラス基板１Ａから剥がれることはない。この工程により、ガラス基板１Ａ上に残存するカレットが第２の保護フィルム３２とともに除去される。
尚、保護部材２は材質がポリエチレンである薄いフィルムを基板に貼り付けるか、使用される用途により選択されて、樹脂膜ポリイミド膜、金属膜、ＩＴＯ膜、レジスト膜、アルミニウム膜等の保護膜を基板に膜付けさせて形成される。
また、平面表示パネルマザーガラス基板１の分断工程の前の工程において、脆性材料基板に保護部材が施されている場合には、本第７の実施形態において（１）工程（図１３（ａ）の工程）と図１４（ａ）及び図１４（ｂ）の保護部材処理装置３４１を省略することができる。
さらに、（３）工程および（７）工程、すなわちスクライブ工程において第１のカッターホイール２１を用いた場合にはガラス基板１Ａ及びガラス基板１Ｂにガラス基板をほぼ貫通する深さの垂直クラックを形成することができるため、この場合、（５）工程（図１３（ｅ）の工程）と（９）工程（図１３（ｈ）の工程）のブレイク装置３４５、３４７及び（８）工程（図１３（ｇ）の工程）と（１０）工程（図１３（ｉ）の工程）のフィルム処理装置３４８、３５０を省略することができる。また（５）工程の平面表示パネルマザーガラス基板１の反転工程がなくなる為、（６）工程（図１３（ｆ）の工程）において平面表示パネルマザーガラス基板１を反転させてガラス基板１Ｂをスクライブする。さらにこの場合では（１１）工程（図１３（ｊ）の工程）において製品１３の上下（ガラス基板１Ａとガラス基板１Ｂ）が入れ替わる。
図１３（ｃ）の工程の第１のスクライブ装置のカッターホイールと図１３（ｆ）の工程の第２のスクライブ装置のカッターホイールに第１のカッターホイール２１と第２のカッターホイール４０のそれぞれを適宜組み合わせて用いることにより、図１３（ａ）〜（ｊ）に示された少なくとも一つの工程を省略することができる。
本第７の実施形態において図１３（ｊ）では製品１３に保護部材２が施された状態になっているが、保護部材２が不要な場合は適宜保護部材２を剥離させる工程を本実施形態の分断工程の後に追加してもよい。さらに、保護部材２が薄いフィルムであり、第２のフィルム３２と第３のフィルム３３の粘着力がその薄いフィルムの基板に対する粘着力よりも強い場合には、図１３（ｉ）の工程にて第２の保護フィルム３２を剥がすときにガラス基板１Ａから剥がれ、図１３（ｊ）の工程にて製品１３を取り出すときに、保護部材２である薄いフィルムがガラス基板１Ｂから剥がれるので、分断工程においての最終製品は、複数個の分断されたガラス基板１Ａとガラス基板１Ｂが貼り合わせた基板とされる。
また、本第７の実施形態において平面表示パネルマザーガラス基板１を構成するガラス基板１Ａ及びガラス基板１Ｂの材質としてガラス基板の一種である無アルカリガラスを例に挙げたが、他にガラス基板の材質を例えば石英ガラスや他の脆性材料基板として例えば半導体ウェハのシリコン基板としてもよい。
尚、ＷＯ  ０２／０５７１９２で開示の分断装置および分断システムで、本第７の実施形態の保護部材を施された貼り合わせ脆性材料基板を分断することが可能である。この場合、例えば、図１３（ｂ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｇ）、（ｈ）、（ｉ）の少なくとも一つの工程を省くことが可能であり、図１４の第１のフィルム処理装置３４２、第２のフィルム処理装置３４４、第１のブレイク装置３４５、第３のフィルム処理装置３４６、第４のフィルム処理装置３４８、第２のブレイク装置３４９、第５のフィルム処理装置３５０の少なくとも一台の装置を省くことが可能となる。
次に、脆性材料基板を貼り合わせた平面表示パネルマザーガラス基板１が反射型プロジェクター基板であり、平面表示パネルマザーガラス基板１の分断時に貼り合わせ脆性材料基板を保護する保護部材を脆性材料基板の一方の表面に形成し、さらにその保護部材の上に保護フィルムを貼り付けて、カレットの飛散からの平面表示パネルマザーガラス基板１の表面の保護性を高め、飛散したカレットを有効的に除去できるようにした場合について説明する。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
＜第８の実施の形態＞
図１５（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第８の実施の形態を説明するための工程図である。また、図１６はその工程に対応して用いられる装置の配置を示す模式図である。図１６（ａ）は工程順に対応する装置を略一列に並べて配置した例を示す。また、図１６（ｂ）は対応する装置を搬送ロボットＲの周りに配置させた例である。脆性材料基板の一種であるガラス基板とシリコン基板を互いに対向して貼り合わせて形成される反射型プロジェクター用基板の分断方法に本発明を適用した実施例について説明する。反射型プロジェクター用基板の一方側のガラス基板をガラス基板１Ａ、他方側のシリコン基板をシリコン基板１Ｃとし、ガラス基板１Ａのガラスの材質が例えば、無アルカリガラスとする。反射型プロジェクター用基板では、投影光はガラス基板１Ａを透過しシリコン基板１Ｃの反射面で反射するので反射面と反対側のシリコン基板１Ｃの表面（反射型プロジェクター用基板のシリコン基板側）は保護しなくてもよく、シリコン基板は傷が付きにくいので、少なくともガラス基板１Ａの表面だけを保護すればよい。また、カッターホイールには、垂直クラックの深さがガラス基板内で周期的に変化するクラックが得られる図２５の第２のカッターホイール４０を用いた。
シリコン基板１Ｃを図２５の第２のカッターホイール４０でスクライブしたときに得られる垂直クラックは連続した浅いものとなる。
（１）まず、保護部材処理装置３６１は液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられているフィルム貼り付け機構と同様の機構あるいは基板を回転させて基板表面に樹脂製の液剤を塗布し膜を形成するスピンコーター等の成膜装置や真空蒸着等の手法を用いて基板を成膜する成膜装置であり、図１５（ａ）に示すように、平面表示パネルマザーガラス基板１のガラス基板１Ａに保護部材２を貼り付ける。この薄い保護部材２は上記基板の表面にＦＰＤ用として必要とされる各種加工処理が施された直後で分断に先立って貼り付けられることが好ましく、厚さが１０μｍ前後である。
（２）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を、搬送ロボットＲ１により第１のフィルム処理装置３６２に搬送させる。第１のフィルム処理装置３６２は液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられている貼り付け機構と同様の機構を備えており、図１５（ｂ）に示すように、下層のガラス基板１Ａの下側の薄い保護部材２上（図１５（ｂ）では下側）にこの薄い保護部材２と比べて厚みが大きく、かつ、粘着力の弱い第１の保護フィルム３１を貼り付ける。なお、この第１の保護フィルム３１は、厚さは４０〜８０μｍである。
（３）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を、搬送ロボットＲ２により第１のスクライブ装置３６３に搬送し、図１５（ｃ）に示すように、シリコン基板１Ｃの上から第２のカッターホイール４０でスクライブすることにより、シリコン基板１Ｃに連続した浅い垂直クラックＶｋを形成する。この垂直クラックＶｋを形成することにより、以降の装置へ平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送する際、上記の平面表示パネルマザーガラス基板１から基板の一部分が脱落することを防止することができる。
（４）さらに、この平面表示パネルマザーガラス基板１を反転させ、搬送ロボットＲ３により第１のブレイク装置３６４に搬送し、図１５（ｄ）に示すように、ガラス基板１Ａ側をスクライブラインＶｋに沿ってブレイクバー３０で加圧することにより、シリコン基板１Ｃに形成された連続した浅い垂直クラックＶｋを垂直クラックＶＫに伸展させて、シリコン基板１Ｃが分断される。
（５）そして、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ４により第２のフィルム処理装置３６５へ搬送し、少なくとも１つの吸引パッドを備えたロボットにより、吸着パッドで第１の保護フィルム３１の一つのコーナーを吸引保持し、この吸着パッドを平面表示パネルマザーガラス基板１Ａの対角線方向に移動させるとともに上昇させて第１の保護フィルム３１を剥がす。
（６）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ５により第２のスクライブ装置３６６へ搬送し、図１５（ｅ）に示すように、平面表示パネルマザーガラス基板１のガラス基板１Ａをその薄いフィルム２側から第２のカッターホイール４０でスクライブすることにより、上層に位置させたガラス基板１Ａに周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶ１を形成する。この垂直クラックＶ１を形成することにより、以降の装置への平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送する際、上記のマザーガラス基板からその基板の一部分が脱落することを防止することができる。
（７）その後、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ６により第３のフィルム処理装置３６７へ搬送する。この第３のフィルム処理装置３６７には、液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられている貼り付け機構と同様の機構を備えており、図１５（ｆ）に示すように、その上層に位置させたガラス基板１Ａ上の薄い保護部材２上に、さらに、第２の保護フィルム３２を貼り付ける。
（８）さらに、この平面表示パネルマザーガラス基板１を、このガラス基板１Ａが下層側になるように反転させ、搬送ロボットＲ７により第２のブレイク装置３６８へ搬送し、図１５（ｇ）に示すように、上層に位置させたシリコン基板１Ｃ側をブレイクバー３０でスクライブラインＶｌに沿って加圧することにより、ガラス基板１Ａに形成された周期的に変化した浅い垂直クラックＶｌを垂直クラックＶＬに伸展させてガラス基板１Ａが分断される。
（９）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ８により分離装置３６９へ搬送する。この分離装置３６９には、球面形状のテーブルとテーブル載置される基板をテーブル吸引固着する吸引手段とテーブルの上方へ基板を突き上げる突き上げピンと製品をピックアップするロボットｒを備えており、図１５（ｈ）に示すように、球面形状のテーブル（図１５では基板が分離されている状態をわかり易くするため平面状のテーブルで図示）に平面表示パネルマザーガラス基板１を載置し、吸引固着させて製品１４毎に分離する。そして、上記の球面形状のテーブルの下側よりピンを製品１４へ向けて突き出すとともにロボットｒにて保護部材２が施された状態の製品１４を保持して取り出す。
以上の第８の実施の形態の工程において、工程（１）で平面表示パネルマザーガラス基板１のガラス基板１Ａの表面に薄い保護部材が施され、工程（２）で平面表示パネル用マザー基板１の下層のガラス基板１Ａの保護部材２に第１の保護フィルム３１が貼り付けられる。工程（３）で平面表示パネルマザーガラス基板１の上側のシリコン基板にスクライブが行なわれる。また、下側となるガラス基板１Ａには保護部材２が施されており、スクライブ時には、平面表示パネルマザーガラス基板１の下面に位置する第１の保護フィルム３１によってガラス基板１Ａは平面表示パネル用マザー基板を保持するテーブルと直接に接することが無いため、基板表面にキズがつくことから保護される。工程（４）においては、平面表示パネルマザーガラス基板１を反転させ、ブレイク装置のテーブルに載置され、ブレイクバー３０によりシリコン基板１Ｃが分断される。工程（５）において保護フィルム３１を剥がしても、この第１の保護フィルム３１の粘着力が、その直下の薄い保護部材２より小さいので薄い保護部材２がガラス基板１Ａから剥がれることはない。工程（６）ではシリコン基板１Ｃが分断された平面表示パネル用マザー基板１をスクライブ装置のテーブルに載置し、（１）工程で施された薄い保護部材２の上からガラス基板１Ａをスクライブする。この時、カレットが生じても、薄い保護部材２の切断面及びその周辺上に散乱するだけで、ガラス基板１Ａには付着しないので、ガラス基板１Ａにキズがつくことを回避できる。
工程（７）においては、第２の保護フィルム３２をガラス基板１Ａに貼り付け、この状態で平面表示パネルマザーガラス基板１の上下を反転させることにより、第２の保護フィルム３２が平面表示パネルマザーガラス基板１の下面に位置し、第２の保護フィルム３２によってガラス基板１Ａは平面表示パネル用マザー基板を保持するテーブルと直接に接することが無いため、基板の表面にキズがつくことから保護される。工程（８）においては、平面表示パネルマザーガラス基板１を反転させ、ブレイク装置のテーブルに載置され、ブレイクバー３０によりガラス基板１Ａが分断される。
尚、保護部材２は材質がポリエチレンである薄いフィルムを基板に貼り付けるか、使用される用途により選択されて、樹脂膜ポリイミド膜、金属膜、ＩＴＯ膜、レジスト膜、アルミニウム膜等の保護膜を基板に膜付けさせて形成される。
また、平面表示パネルマザーガラス基板１の分断工程の前の工程において、脆性材料基板に保護部材が施されている場合には、本第８の実施の形態において（１）工程（図１５（ａ）の工程）と図１６（ａ）及び図１６（ｂ）の保護部材処理装置３６１を省略することができる。
さらに、（６）工程、すなわちスクライブ工程において第１のカッターホイール２１を用いた場合にはガラス基板１Ａにガラス基板１Ａをほぼ貫通する深さの垂直クラックを形成することができるため、（８）工程（図１５（ｇ）の工程）のブレイク装置３６８及び（７）工程（図１５（ｆ）の工程）のフィルム処理装置３６７を省略することができる。この場合、（９）工程（図１５（ｈ）の工程）において製品１４の上下（シリコン基板１Ｃとガラス基板１Ａ）が入れ替わる。
図１５（ｃ）の工程の第１のスクライブ装置のカッターホイールと図１５（ｅ）の工程の第２のスクライブ装置のカッターホイールに第１のカッターホイール２１と第２のカッターホイール４０のそれぞれを適宜組み合わせて用いることにより、図１５（ａ）〜（ｈ）に示された少なくとも一つの工程を省略することができる。
本第８の実施の形態において図１５（ｈ）では製品１４に保護部材２が施された状態になっているが、保護部材２が不要な場合には適宜保護部材２を剥離させる工程を本実施形態の分断工程の後に追加してもよい。さらに、保護部材２が薄いフィルムであり、第２のフィルム３２の粘着力がその薄いフィルムの基板に対する粘着力よりも強い場合には、図１５（ｈ）の工程にて製品１４を取り出すときに、保護部材２である薄いフィルムがガラス基板１Ａから剥がれるので、分断工程においての最終製品は、複数個の分断されたシリコン基板１Ｃとガラス基板１Ａの貼り合わせ基板とされる。
また、本第８の実施の形態において平面表示パネルマザーガラス基板１を構成するガラス基板１Ａの材質としてガラス基板の一種である無アルカリガラスを例に挙げたが、他にガラス基板の材質を例えば石英ガラスとしてもよい。
尚、ＷＯ  ０２／０５７１９２で開示の分断装置および分断システムで、本第８の実施形態の保護部材を施された貼り合わせ脆性材料基板を分断することが可能である。この場合、例えば、図１５（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）、（ｇ）の少なくとも一つの工程を省くことが可能であり、図１６の第１フィルム処理装置３６２、第１のブレイク装置３６４、第２のフィルム処理装置３６５、第３のフィルム処理装置３６７、第２のブレイク装置３６８の少なくとも一台の装置を省くことが可能となる。
本発明の実施の形態の分断方法では、貼り合わせ脆性材料基板として、２つの基板を貼り合わせた構成の、大きな寸法のマザー基板を小さな寸法の複数の平面表示パネルに分断する工程において、特殊な加工がされていない外側の基板面からスクライブする場合について説明をした。しかしながら、特殊な加工がされている内側の基板面からスクライブする場合もある。そうした特殊な加工の例としては、例えば貼り合わせ脆性材料基板の対向面側に形成されている電子制御回路の形成時に用いられたアルミニウム膜やレジスト膜や、貼り合わせ脆性材料基板パネルへの電源や信号供給の為の通電手段としての端子部において、基板内部に形成されているＩＴＯ膜やクロムめっき膜がある。また、その他の例としては、必要な表示機能を発揮させる為に予め貼り合わせ脆性材料基板の対向面側にアルミニウムの薄膜が形成されていたり、薄いフィルム状のポリイミド膜が貼り付けられていたりする。そうした膜付け処理された部分を分断位置での膜の剥離を避けて精度よく所定の位置で分断する為には、膜が形成されている側からスクライブする必要がある。そうした要求にも本願で開示されたカッターホイールが有効に応じることが可能である。
上述の特殊加工がされて機能層（上述のアルミニウム膜、レジスト膜、ＩＴＯ膜、クロムめっき膜、ポリイミド膜）が施された脆性材料基板の基板面からスクライブする場合には、一対の脆性材料基板が貼り合わされる前の単板の脆性材料基板に対してスクライブが実施され、所定寸法の大きさの複数の単板の脆性材料基板に分断される。
図３０は複数の有機ＥＬディスプレイパネルが構成されたマザー基板の断面図であり、透明なガラス基板１５２を有しており、このガラス基板１５２の上に各陽極層１５３が設けられ、各陽極層１５３の上にはそれぞれ正孔輸送層１５４、有機発光層１５５、電子輸送層１５６が順次積層され、最上層となる電子輸送層１５６上には陰極電極１５７が設けられている。そして、各層は水分に極めて弱いため、各層を大気から遮断させるために封止キャップ１５９が設けられている。特殊加工が施されて機能層が施された脆性材料基板には上述の有機ＥＬデイスプレイパネルが含まれ、機能層５を上述の陽極層１５３、正孔輸送層１５４、有機発光層１５５、電子輸送層１５６、陰極電極１５７、封止キャップ１５９として以下の説明を行う。
特殊加工がされて機能層５が施された脆性材料基板４の分断時に、機能層５が施された脆性材料基板４を保護する保護部材を機能層５が施された脆性材料基板４の両面に施し、さらにその保護部材の上に保護フィルムを貼り付けて、カレットの飛散からの単板の脆性材料基板の表面の保護性を高め、飛散したカレットを有効的に除去できるようにした場合について説明する。
＜第９の実施の形態＞
図１７（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第９の実施の形態を説明するための工程図である。また、図１８はその工程に対応して用いられる装置の配置を示す模式図である。図１８（ａ）は工程順に対応する装置を略一列に並べて配置した例を示す。また、図１８（ｂ）は対応する装置を搬送ロボットＲの周りに配置させた例である。ガラス基板１Ａの表面に機能層５が施されており、ガラス板１Ａのガラスの材質が例えば、無アルカリガラスとする。また、カッターホイールには周期的に深さが変化する垂直クラックがガラス基板に対して得られる図２５の第２のカッターホイール４０を用いた。
（１）まず、保護部材処理装置３８１は液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられている貼り付け機構と同様の機構あるいは基板を回転させて基板表面に樹脂製の液剤を塗布し膜を形成するスピンコーター等の成膜装置や真空蒸着等の手法を用いて基板を成膜する成膜装置であり、図１７（ａ）に示すように、機能層５が施されたガラス基板１Ａの両面には保護部材２が形成される。
（２）次に、この保護部材が形成された機能層５が施されたガラス基板１Ａを、搬送ロボットＲ１によりスクライブ装置３８２に搬送し、図１７（ｂ）に示すように、ガラス基板１Ａの機能層５側の保護部材２から第２のカッターホイール４０でスクライブすることにより、ガラス基板１Ａに周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶｍを形成する。この垂直クラックＶｍを形成することにより、以降の装置へ機能層５が施されたガラス基板１Ａを搬送する際、上記のマザー基板からその基板の一部分が脱落することを防止することができると同時にブレイク工程での分断操作の簡便化を図ることができる。
（３）その後、このスクライブラインが形成された機能層５が施されたガラス基板１Ａをそのままの状態で搬送ロボットＲ２によりブレイク装置３８３へ搬送する。
機能層５が施されたガラス基板１Ａは機能層５が施された面を例えばテーブル面に接触させて吸引により保持させると、機能層５が破壊されるおそれがあるため、ガラス基板１Ａを反転させて、ブレイクバーの押圧によりガラス基板１Ａを分断させることができない。このため、機能層５側からスクライブされたスクライブラインが形成された周辺付近のスクライブラインを中心として約６ｍｍ〜約１２ｍｍの間隔は部材を接触させて押圧可能の領域であるため、図１７（ｃ）に示されたコロ３６をスクライブラインに沿って圧接転動させることにより、ガラス基板１Ａをスクライブラインに沿って分断させる。コロ３６はその中央部の外周部が削りとられ全周に凹部が形成され、スクライブラインを挟んだ両側の領域を押圧することにより、スクライブラインの両側の領域にスクライブラインに向かう方向とは反対方向に力を加えて両側の領域を押し広げることにより、ガラス基板１Ａに形成された周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶｍを垂直クラックＶＭに伸展させて、ガラス基板１Ａが分断される。
（４）そして、この分断された機能層５が施されたガラス基板１Ａをそのままの状態で搬送ロボットＲ３により保護部材切断装置３８４へ搬送し、図１７（ｄ）に示すように、ガラス基板１Ａの下側の保護部材２をフィルムカッター３５でスクライブラインに沿って切断する。
（５）次に、この機能層５が施されたガラス基板１Ａを搬送ロボットＲ４により分離装置３８５へ搬送する。この分離装置３８５には、球面形状のテーブルとテーブル載置される基板をテーブル吸引固着する吸引手段とテーブルの上方へ基板を突き上げる突き上げピンと製品をピックアップするロボットｒを備えており、図１７（ｅ）に示すように、球面形状のテーブル（図１７では基板が分離されている状態をわかり易くするため平面状のテーブルで図示）に機能層５が施されたガラス基板１Ａを載置させ、吸引固着させて製品１５毎に分離する。そして、上記の球面形状のテーブルの下側よりピンを製品１５へ向けて突き出すとともにロボットｒにて製品１５を保持して取り出す。
以上の第９の実施の形態の工程において、工程（１）で機能層５が施されたガラス基板１Ａの両面に薄い保護部材２がほどこされ、工程（２）でのスクライブはこの薄い保護部材２上で行なわれる。この時、カレットが生じても、薄い保護部材の切断面及びその周辺領域上に散乱するだけで、ガラス基板１Ａには付着しないので、ガラス基板１Ａにキズがつくことを回避できる。また、保護部材２によってガラス基板１Ａはガラス基板１Ａを保持するテーブルと直接に接することが無いため、基板表面にキズがつくことから保護される。工程（３）においては、ガラス基板１Ａがスクライブされたそのままの状態でブレイク装置のテーブルに載置され、コロ３６によりガラス基板１Ａが分断される。工程（４）においては、ガラス基板１Ａの下面に施された保護部材をガラス基板１Ａの下面よりスクライブラインに沿って切断する。
尚、保護部材２は材質がポリエチレンである薄いフィルムを基板に貼り付けるか、使用される用途により選択されて、樹脂膜ポリイミド膜、金属膜、ＩＴＯ膜、レジスト膜、アルミニウム膜等の保護膜を基板に膜付けさせて形成される。
また、特殊加工がされて機能層が施された脆性材料基板の分断工程の前の工程において、特殊加工がされて機能層が施された脆性材料基板に保護部材が施された場合には、本第９の実施形態において（１）の工程（図１７（ａ）の工程）と図１８（ａ）及び図１８（ｂ）の保護部材処理装置３８１を省略することができる。
さらに、（２）工程、すなわちスクライブ工程において第１のカッターホイール２１を用いた場合にはガラス基板１Ａにガラス基板１Ａをほぼ貫通する深さの垂直クラックを形成することができるため、この場合、（３）の工程（図１７（ｃ）の工程）と図１８（ａ）及び図１８（ｂ）のブレイク装置３８３を省略することができる。
また、特殊加工がされて機能層が施された脆性材料基板が図３０に示された複数の有機ＥＬディスプレイパネルが構成されたマザー基板場合には、ガラス基板の上面の機能層は封止キャップ１５９により密閉されているので、機能層に保護部材を施さなくても機能層はカレットの飛散から保護されるため、図１７図におけるガラス基板の機能層側の保護部材２を施さなくてもよい。
また、（５）の工程で取り出された製品１５の保護部材２は本実施の形態９の分断工程の後の工程で剥離処理される場合もある。
尚、ＷＯ  ０２／０５７１９２で開示の分断装置および分断システムで、本第９の実施形態の保護部材を施された機能層が施された脆性材料基板を分断することが可能である。この場合、例えば、図１７（ｃ）、（ｄ）の少なくとも一つの工程を省くことが可能であり、図１８の第の１ブレイク装置３８３、保護部材切断装置３８４を省くことが可能となる。
＜第１０の実施の形態＞
図１９（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第１０の実施の形態を説明するための工程図である。また、図２０はその工程に対応して用いられる装置の配置を示す模式図である。図２０（ａ）は工程順に対応する装置を略一列に並べて配置した例を示す。また、図２０（ｂ）は対応する装置を搬送ロボットＲの周りに配置させた例である。ガラス基板１Ａの表面に機能層５が施されており、ガラス板１Ａのガラスの材質が例えば、無アルカリガラスとする。また、カッターホイールには周期的に深さが変化する垂直クラックがガラス基板に対して得られる図２５の第２のカッターホイール４０を用いた。
（１）まず、保護部材処理装置４０１は液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられている貼り付け機構と同様の機構あるいは基板を回転させて基板表面に樹脂製の液剤を塗布し膜を形成するスピンコーター等の成膜装置や真空蒸着等の手法を用いて基板を成膜する成膜装置であり、図１９（ａ）に示すように、機能層５が施されたガラス基板１Ａの両面には保護部材２が形成されている。
（２）次に、この機能層５が施されたガラス基板１Ａを、搬送ロボットＲ１により第１のフイルム処理装置４０２に搬送する。第１のフィルム処理装置４０２は液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられている貼り付け機構と同様の機構を備えており、図１９（ｂ）に示すように、機能層５が施されたガラス基板１Ａの下面の保護部材２の面にこの保護部材２と比べて、厚みが大きく、かつ、粘着力の弱い第１の保護フィルム３１を貼り付ける。なお、この第１の保護フィルム３１は、厚さは４０〜８０μｍである。
（３）次に、この第１の保護フィルム３１を貼り付けた機能層５が施されたガラス基板１Ａを、搬送ロボットＲ２によりスクライブ装置４０３に搬送し、図１９（ｃ）に示すように、ガラス基板１Ａの上側の保護部材２から第２のカッターホイール４０でスクライブすることにより、ガラス基板１Ａに周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶｎを形成する。この垂直クラックＶｎを形成することにより、以降の装置への機能層５が施されたガラス基板１Ａを搬送する際、上記のマザー基板からその基板の一部分が脱落することを防止することができると同時にブレイク工程での分断操作の簡便化を図ることができる。
（４）その後、このスクライブされた機能層５が施されたガラス基板１Ａを搬送ロボットＲ３により第２のフィルム処理装置４０４へ搬送する。この第２のフィルム処理装置４０４には、液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられている貼り付け機構と同様の機構を備えており、図１９（ｄ）に示すように、ガラス基板１Ａの上面の保護部材２に保護部材２と比べて厚みが大きく、かつ、粘着力の弱い第２の保護フィルム３２を貼り付ける。この第２の保護フィルム３２は、第１の保護フィルム３１同様、厚さは４０〜８０μｍである。
（５）その後、この第２の保護フィルム３２を貼り付けた機能層５が施されたガラス基板１Ａをそのままの状態で搬送ロボットＲ４によりブレイク装置４０５へ搬送する。
機能層５が施されたガラス基板１Ａは機能層５が施された面を例えばテーブル面に接触させて吸引により保持させると、機能層５が破壊されるおそれがあるため、ガラス基板１Ａを反転させて、ブレイクバーの押圧によりガラス基板１Ａを分断することができない。このため、機能層５側からスクライブされたスクライブラインが形成された周辺付近のスクライブラインを中心として約６ｍｍ〜約１２ｍｍの間隔は部材を接触させて押圧可能の領域であるため、図１９（ｅ）に示されたコロ３６をスクライブラインに沿って圧接転動させることにより、ガラス基板１Ａをスクライブラインに沿って分断させる。コロ３６はその中央部の外周部が削りとられ全周に凹部が形成され、スクライブラインの両側の領域を押圧することにより、スクライブラインの両側の領域にスクライブラインに向かう方向とは反対方向に力を加えてその領域を押し広げることにより、ガラス基板１Ａに形成された周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶｎを垂直クラックＶＮに伸展させて、ガラス基板１Ａが分断される。
（６）そして、この分断された機能層５が施されたガラス基板１Ａをそのままの状態で搬送ロボットＲ５により第３のフィルム処理装置４０６へ搬送する。第３のフィルム処理装置４０６では少なくとも１つの吸引パッドを備えたロボットにより、吸着パッドで第２の保護フィルム３２の一つのコーナーを吸引保持し、この吸着パッドをガラス基板１Ａの対角線方向に移動させるとともに上昇させて第２の保護フィルム３２を剥がす。
（７）そして、この機能層５が施されたガラス基板１Ａをそのままの状態で搬送ロボットＲ６により保護部材切断装置４０７へ搬送し、図１９（ｇ）に示すように、ガラス基板１Ａの下側の保護部材２と第１の保護フィルム３１をフイルムカッター３５でスクライブラインに沿って切断する。
（８）次に、この機能層５が施されたガラス基板１Ａを搬送ロボットＲ７により分離装置４０８へ搬送する。この分離装置４０８には、球面形状のテーブルとテーブル載置される基板をテーブル吸引固着する吸引手段とテーブルの上方へ基板を突き上げる突き上げピンと製品をピックアップするロボットｒを備えており、図１９（ｈ）に示すように、球面形状のテーブル（図１９では基板が分離されている状態をわかり易くするため平面状のテーブルで図示）に機能層５が施されたガラス基板１Ａを載置させ、吸引固着させて製品１６毎に分離する。そして、上記の球面形状のテーブルの下側よりピンを製品１６へ向けて突き出すとともにロボットｒにて製品１６を保持して取り出す。
以上の第１０の実施の形態の工程において、工程（１）で機能層５が施されたガラス基板１Ａの両面に保護部材２が貼り付けられ、工程（２）で機能層５が施されたガラス基板１Ａの下面の保護部材面に第１の保護フィルム３１が貼り付けられて、工程（３）のスクライブはこの保護部材上で行なわれる。この時、カレットが生じても、薄いフィルム２の切断面及びその周辺領域上に散乱するだけで、ガラス基板１Ａには付着しないので、ガラス基板１Ａにキズがつくことを回避できる。また、ガラス基板の下側には、第１の保護フィルム３１が貼り付けられており、スクライブ時には、機能層５が施されたガラス基板１Ａの下面に位置する第１の保護フィルム３１によってガラス基板１Ａは機能層５が施されたガラス基板１Ａを保持するテーブルと直接に接することが無いため、基板表面にキズがつくことから保護される。工程（４）においては、機能層５が施されたガラス基板１Ａの機能層側の保護部材２の上に第２の保護フィルム３２が貼られ、工程（５）においては第２の保護フィルム３２が貼られた機能層５が施されたガラス基板１Ａをそのままの状態でブレイク装置のテーブルに載置させ、コロ３６によりガラス基板１Ａが分断される。工程（６）において第２の保護フィルム３２を剥がしても、この第２の保護フィルム３２の粘着力が、その直下の保護部材２より弱いので保護部材２が機能層５が施されたガラス基板１Ａから剥がれることはない。工程（７）においては、ガラス基板１Ａの下側の保護部材２と第１の保護フィルム３１がフィルムカッター３５でスクライブラインに沿って切断される。
尚、保護部材２は材質がポリエチレンである薄いフィルムを基板に貼り付けるか、使用される用途により選択されて、樹脂膜ポリイミド膜、金属膜、ＩＴＯ膜、レジスト膜、アルミニウム膜等の保護膜を基板に膜付けさせて形成される。また、保護フィルムの材質としてはポリエチレンを使用することが望ましい。
また、特殊加工がされて機能層が施された脆性材料基板の分断工程の前の工程において、特殊加工がされて機能層が施された脆性材料基板に保護部材が施された場合には、本第１０の実施形態において（１）の工程（図１９（ａ）の工程）と図２０（ａ）及び図２０（ｂ）の保護部材処理装置４０１を省略することができる。
さらに、（３）の工程、すなわちスクライブ工程において第１のカッターホイール２１を用いた場合にはガラス基板１Ａにガラス基板１Ａをほぼ貫通する深さの垂直クラックを形成することができるため、この場合、（４）の工程（図１９（ｄ）の工程）、（５）の工程（図１９（ｅ）の工程）と（６）の工程（図１９（ｆ）の工程）及び図２０（ａ）、（ｂ）の第２のフィルム処理装置４０４、ブレイク装置４０５と第３のフィルム処理装置４０６を省くことができる。
また、（８）の工程で取り出された製品１６の保護部材２は第１０の本実施の形態の分断工程の後の工程で剥離処理される場合もある。
さらに、保護部材２が薄いフィルムであり、第１のフィルム３１と第２のフィルム３２の粘着力がその薄いフィルムの基板に対する粘着力よりも強い場合には、図１９（ｆ）の工程にて第２の保護フィルム３２を剥がすとき、及び図１９（ｈ）の工程にて製品１６を取り出すときに、保護部材２である薄いフィルムが機能膜５が施されたガラス基板１Ａから剥がれるので、分断工程においての最終製品は、複数個の分断された機能膜が施されたガラス基板とされる。
また、特殊加工がされて機能層が施された脆性材料基板が図３０に示された複数の有機ＥＬディスプレイパネルが構成されたマザー基板場合には、ガラス基板の上面の機能層は封止キャップ１５９により密閉されているので、機能層５に保護部材２および第２の保護フィルム３２を施さなくても機能層はカレットの飛散から保護されるため、図１９（ａ）〜（ｈ）におけるガラス基板の機能層側の保護部材２と第２の保護フィルムを施さなくてもよく、（４）と（６）の工程を省くことができる。
尚、ＷＯ  ０２／０５７１９２で開示の分断装置および分断システムで、本第１０の実施形態の保護部材を施された機能層が施された脆性材料基板を分断することが可能である。この場合、例えば、図１９（ｂ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）の少なくとも一つの工程を省くことが可能であり、図２０の第１のフィルム装置４０２、第２のフィルム装置４０４、第１のブレイク装置４０５、第３のフィルム装置４０６、保護部材切断装置４０７を省くことが可能となる。
＜第１１の実施の形態＞
図２１（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第１１の実施の形態を説明するための工程図である。また、図２２はその工程に対応して用いられる装置の配置を示す模式図である。図２２（ａ）は工程順に対応する装置を略一列に並べて配置した例を示す。また、図２２（ｂ）は対応する装置を搬送ロボットＲの周りに配置させた例である。脆性材料基板の一種である平面表示パネルマザーガラス基板１の分断工程に本発明を適用する。平面表示パネルマザーガラス基板１の一方側のガラス基板をガラス基板１Ａ、他方側のガラス基板をガラス基板１Ｂとし、ガラス基板１Ａ及びガラス基板１Ｂのガラスの材質が例えば、無アルカリガラスとする。また、カッターホイールには周期的に深さが変化する垂直クラックがガラス基板に対して得られる図２５の第２のカッターホイール４０を用いた。
（１）まず、第１のフィルム処理装置４２１は液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられている貼り付け機構と同様の機構を備えており、図２１（ａ）に示すように、平面表示パネルマザーガラス基板１の両面に薄い保護部材２の薄いフィルムを貼り付ける。この薄い保護部材２の薄いフィルムは上記基板の表面にＦＰＤ用として必要とされる各種加工処理が施された直後で分断に先立って貼り付けられることが好ましく、厚さが１０μｍ前後である。また、下層のガラス基板１Ｂ側の薄い保護部材２の薄いフィルム上にこの薄い保護部材２の薄いフィルムと比べて厚みが大きく、かつ、粘着力の弱い第１の保護フィルム３１を貼り付ける。なお、この第１の保護フィルム３１は、厚さは４０〜８０μｍである。
（２）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を、搬送ロボットＲ１により第１のスクライブ装置４２２に搬送し、図２１（ｂ）に示すように、上層のガラス基板側の薄い保護部材２の薄いフィルム側から第２のカッターホイール４０でスクライブすることにより、上層のガラス基板１Ａに周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶｏを形成する。この垂直クラックＶｏを形成することにより、以降の装置への平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送する際、上記のマザーガラス基板からそのガラス基板の一部分が脱落することを防止することができると同時にブレイク工程での分断操作の簡便化を図ることができる。
（３）その後、この第１の保護フィルム３１を貼り付けた平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ２により第２のフィルム処理装置４２３へ搬送する。この第２のフィルム処理装置４２３には、液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられている貼り付け機構と同様の機構を備えており、図２１（ｃ）に示すように、その上層のガラス基板１Ａ上に薄い保護部材２の薄いフィルムと比べて厚みが大きく、かつ、粘着力の強い第２の保護フィルム３２を貼り付ける。この第２の保護フィルム３２は、第１の保護フィルム３１同様、厚さは４０〜８０μｍである。
（４）さらに、この平面表示パネルマザーガラス基板１を、ガラス基板１Ａが下層側になるように反転させ、搬送ロボットＲ３により第１のブレイク装置４２４に搬送し、図２１（ｄ）に示すように、ガラス基板１Ｂ側をブレイクバー３０で加圧することにより、ガラス基板１Ａに形成された周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶｏを垂直クラックＶＯに伸展させて、ガラス基板１Ａが分断される。
（５）そして、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ４により第３のフィルム処理装置４２５へ搬送し、少なくとも１つの吸引パッドを備えたロボットにより、吸着パッドで第１の保護フィルム３１の一つのコーナーを吸引保持し、この吸着パッドを平面表示パネルマザーガラス基板１の対角線方向に移動させるとともに上昇させて第１の保護フィルム３１を剥がす。
（６）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ５により第２のスクライブ装置４２６へ搬送し、図２１の（ｅ）に示すように、この第１の保護フィルム３１を剥がした平面表示パネルマザーガラス基板１のガラス基板１Ｂをその薄い保護部材２の薄いフィルム側から第２のカッターホイール４０でスクライブすることにより、上層に位置させたガラス基板１Ｂに周期的に深さが変化した浅い垂直クラックＶｐを形成する。この垂直クラックＶｐを形成することにより、以降の装置へ平面表示パネルマザーガラス基板を搬送する際、上記のマザーガラス基板からそのガラス基板の一部分が脱落することを防止することができる。
（７）その後、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ６により第４のフィルム処理装置４２７へ搬送する。この第４のフィルム処理装置４２７には、液晶マザーガラス基板の製造工程における偏光板の貼り付け装置に用いられている貼り付け機構と同様の機構を備えており、図２１（ｆ）に示すように、その上層に位置させたガラス基板１Ｂ上の薄い保護部材２の薄いフィルム上に、さらに、第２の保護フィルム３２を貼り付ける。
（８）さらに、この平面表示パネルマザーガラス基板１を、このガラス基板１Ｂが下層側になるように反転させ、搬送ロボットＲ７により第２のブレイク装置４２８へ搬送し、図２１（ｇ）に示すように、上層に位置させたガラス基板１Ａ側をブレイクバー３０で加圧することにより、ガラス基板１Ｂに形成された周期的に変化した浅い垂直クラックＶｐを垂直クラックＶＰに伸展させてガラス基板１Ｂが分断される。
（９）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ８により第５のフィルム処理装置４２９へ搬送し、図２１（ｈ）に示すように、ガラス基板１Ａに貼られた第２の保護フィルム３２を、少なくとも１つの吸引パッドを備えたロボットにより、吸着パッドで第２の保護フィルム３２の一つのコーナーを吸引保持し、この吸着パッドを平面表示パネルマザーガラス基板の対角線方向に移動させるとともに上昇させて薄い保護部材２の薄いフィルムとともに上層に位置させたガラス基板１Ａから剥離させる。
（１０）次に、この平面表示パネルマザーガラス基板１を搬送ロボットＲ９により分離装置４３０へ搬送する。この分離装置４３０には、球面形状のテーブルとテーブル載置される基板をテーブル吸引固着する吸引手段とテーブルの上方へ基板を突き上げる突き上げピンと製品をピックアップするロボットｒを備えており、図２１（ｉ）に示すように、球面形状のテーブル（図２１では基板が分離されている状態をわかり易くするため平面状のテーブルで図示）に平面表示パネルマザーガラス基板１を載置し、吸引固着させて垂直クラックＶＯ、ＶＰに沿って製品１７毎に分離する。そして、図示はしていないが、ＵＶ照射してガラス基板１Ｂに貼られた第２の保護フィルム３２及び薄い保護部材２の薄いフィルムの粘着力を弱め、上記の球面形状のテーブルの下側よりピンを製品１７へ向けて突き出すとともにロボットｒにて製品１７を保持して取り出す。
以上の第１１の実施の形態の工程において、工程（１）で平面表示パネルマザーガラス基板１の両面に薄い保護部材２の薄いフィルムが貼り付けられ、工程（２）でのスクライブはこの薄い保護部材２の薄いフィルム上で行なわれる。この時、カレットが生じても、薄い保護部材２の薄いフィルムの切断面及びその周辺領域上に散乱するだけで、ガラス基板１Ａには付着しないので、ガラス基板１Ａにキズがつくことを回避できる。また、下側となるガラス基板には、第１の保護フィルム３１が貼り付けられており、スクライブ時には、平面表示パネルマザーガラス基板１の下面に位置する第１の保護フィルム３１によってガラス基板１Ｂは平面表示パネル用マザー基板を保持するテーブルと直接に接することが無いため、基板表面にキズがつくことから保護される。工程（３）においては、ガラス基板１Ａ上に第２の保護フィルムが貼られ、工程（４）においてはガラス基板１Ａが下層側になるように平面表示パネル用マザー基板を反転させ、第１のブレイク装置のテーブルに載置され、ブレイクバー３０によりガラス基板１Ａが分断される。工程（５）において保護フィルム３１を剥がしても、この第１の保護フィルム３１の粘着力が、その直下の薄い保護部材２の薄いフィルムより小さいので薄い保護部材２の薄いフィルムがガラス基板１Ｂから剥がれることはない。工程（７）においては、第２の保護フィルム３２をガラス基板１Ｂに貼り付け、この状態で平面表示パネルマザーガラス基板１の上下を反転させることにより、第２の保護フィルム３２が平面表示パネルマザーガラス基板１の下面に位置し、第２の保護フィルム３２によってガラス基板１Ａは平面表示パネル用マザー基板を保持するテーブルと直接に接することが無いため、基板表面にキズがつくことから保護される。また、工程（９）においては、第２の保護フィルム３２をガラス基板１Ａに貼り付けた後、剥がすと第２の保護フィルム３２の粘着力が、その直下の薄い保護部材２の薄いフィルムより粘着力が大きいのでその直下の薄い保護部材２の薄いフィルムとともにガラス基板１Ａから剥がれる。この工程により、ガラス基板１Ａ上に残存するカレットが第２の保護フィルム３２とともに除去される。
＜第１２の実施の形態＞
脆性材料基板の一種であるガラス基板とシリコン基板を互いに対向して貼り合わせて形成される反射型プロジェクター用基板の分断方法に本発明を適用した実施例について説明する。反射型プロジェクター用基板の一方側のガラス基板をガラス基板１Ａ、他方側のシリコン基板をシリコン基板１Ｃとし、ガラス基板１Ａのガラスの材質が例えば、無アルカリガラスとする。また、カッターホイールには、垂直クラックの深さがガラス基板内で周期的に変化するクラックが得られる図２５の第２のカッターホイール４０を用いた。
シリコン基板１Ｃを図２５の第２のカッターホイール４０でスクライブしたときに得られる垂直クラックは連続した浅いものとなる。
従って、上記の条件での分断工程は図２１のガラス基板１Ｂがシリコン基板１Ｃに置き替わるのみで第１の実施形態を示す図２１と同一の分断工程となる。このためここでは分断工程の説明を省略する。
＜第１３の実施の形態＞
脆性材料基板の一種であるガラス基板とガラス基板を互いに対向して貼り合わせて形成される透過型プロジェクター用基板の分断工程に本発明を適用した実施例について説明する。透過型プロジェクター用基板の一方側のガラス基板をガラス基板１Ａ、他方側のガラス基板を１Ｂとし、ガラス基板１Ａ及びガラス基板１Ｂのガラスの材質が例えば、石英ガラスとする。また、カッターホイールには図２３の第１のカッターホイール２１または図２５の第２のカッターホイール４０を用いた。
図２１のガラス基板１Ａ及びガラス基板１Ｂの材質が石英のような硬質脆性材料であるため、スクライブ時に形成される垂直クラックは第１の実施形態で浅い周期的に深さが変化していたものとは異なり、連続した浅いものとなる。
上記の条件での分断工程は第１１の実施の形態を示す図２１と同一の分断工程となる。このためここでは分断工程の説明を省略する。
＜第１４の実施の形態＞
脆性材料基板の一種であるガラス基板とシリコン基板を互いに対向して貼り合わせて形成される反射型プロジェクター用基板の分断方法に本発明を適用した実施例について説明する。反射型プロジェクター用基板の一方側のガラス基板をガラス基板１Ａ、他方側のシリコン基板をシリコン基板１Ｃとし、ガラス基板１Ａのガラスの材質が例えば、石英ガラスとする。また、カッターホイールには図２３の第１のカッターホイール２１または図２５の第２のカッターホイール４０を用いた。
図２１のガラス基板１Ａの材質が石英のような硬質脆性材料であるため、ガラス基板１Ａのスクライブ時に形成される垂直クラックは第１１の実施の形態で周期的に深さが変化していた浅い垂直クラックとは異なり、連続した浅いものとなり、シリコン基板１Ｃに形成される垂直クラックも連続した浅いものとなる。
したがって、上記の条件での分断工程は第１１の実施の形態を示す図２１と同一の分断工程となる。このためここでは分断工程の説明を省略する。
＜第１５の実施の形態＞
脆性材料基板の一種であるガラス基板を互いに対向して貼り合わせて形成される平面表示パネルマザーガラス基板１の分断方法に本発明を適用した実施例について説明する。平面表示パネルマザーガラス基板１の一方側のガラス基板をガラス基板１Ａ、他方側のガラス基板をガラス基板１Ｂとし、ガラス基板１Ａ及びガラス基板１Ｂのガラスの材質が例えば、無アルカリガラスとする。また、カッターホイールにはガラス基板を板厚方向に略貫通する長い垂直クラックが得られる図２３の第１のカッターホイール２１を用いた。
上記の条件での分断工程は第１１の実施の形態の分断工程を示した図２１より（ｄ）と（ｇ）の工程が不要となり、（ｈ）と（ｉ）の工程でガラス基板１Ａと１Ｂの上下が入れ替わり、ガラス基板１Ｂが上層の基板、ガラス基板１Ａが下層の基板となる。また（ｂ）と（ｅ）の工程（スクライブ工程）ではガラス基板１Ａとガラス基板１Ｂにガラス基板を板厚方向に略貫通する長い垂直クラックが得られる。
＜第１６の実施の形態＞
脆性材料基板の一つであるガラス基板とシリコン基板を互いに対向して貼り合わせて形成される反射型プロジェクター用基板の分断方法に本発明を適用した実施例について説明する。反射型プロジェクター用基板１１の一方側の基板をガラス基板１Ａ、他方側の基板をシリコン基板１Ｃとし、ガラス基板１Ａのガラスの材質を例えば、無アルカリガラスとする。また、カッターホイールにはガラス基板を板厚方向に略貫通する長い垂直クラックが得られる図２３の第１のカッターホイール２１を用いた。
上記の条件においてガラス基板１Ａをスクライブすると、ガラス基板を板厚方向に略貫通する長い垂直クラックが得られ、一方シリコン基板１Ｃをスクライブすると連続した浅い垂直クラックが得られる。
上記の条件の分断工程は第１１の実施の形態の分断工程を示した図２１において、ガラス基板１Ｂをシリコン基板１Ｃに置き換えて、（ａ）の工程においてはシリコン基板１Ｃに貼られる薄い保護部材２の薄いフィルムと第１の保護フィルム３１が省略される。そして（ｄ）と（ｆ）と（ｈ）の工程が不要で、（ｇ）の工程からプロジェクター用基板を反転させて分離装置のテーブルに載せられる。
また、第１６の実施の形態ではガラス基板１Ａをスクライブした後、シリコン基板１Ｃをスクライブし、ブレイクする例を示したが、初めに、シリコン基板１Ｃをスクライブし、ブレイクした後にガラス基板１Ａをスクライブしてもよい。
さらに、スクライブ時に発生するカレットの影響を最小限にくい止めるために、シリコン基板１Ｃの表面にも、適宜工程に応じて、薄いフイルムや保護フィルムが貼り付けられていることが好ましい。
また、本発明では薄い保護部材２の薄いフィルム、第１の保護フィルム３１、第２の保護フィルム３２、第３の保護フィルム３３の材質としてポリエチレンを使用したが、伸縮性のあるフィルム材料であればポリエチレンに限らず使用できる。
図２２（ａ）は第１１の実施の形態で示された平面表示パネルマザーガラス基板の分断工程に倣って、この分断工程に含まれる装置を一直線上に配した、貼り合わせ脆性材料基板の分断装置を示した図である。この分断装置の動作は第１１の実施の形態の工程の説明の箇所で既に説明されているので省略する。
また、第１５の実施の形態及び第１６の実施の形態のように不要な工程がある場合は、その不要な工程に対応する加工装置及びその加工装置へ搬送する搬送ロボットが図２２（ａ）に示された自動分断ライン装置から取り除かれる。
図２２（ｂ）は図２２（ａ）の分断装置の個々の加工装置の配置をクラスター型にしたもので、第１のスクライブ装置４２２〜第５のフィルム処理装置４２９の８つの加工装置を円状に配した構成である。上記の８つの加工装置間の搬送は１台の搬送ロボットＲで行い、第１のフィルム処理装置４２１から第１のスクライブ装置４２２への搬送は搬送ロボットＲ１が行い、第５のフィルム処理装置４２９から分離装置４３０への搬送は搬送ロボットＲ９が行う。
図２２（ｂ）ではスクライブ装置４２２〜第５のフィルム処理装置４２９の８つの加工装置を反時計回りに順に配した構成としているが、自動分断装置ラインの加工タクトタイムの向上やライン装置を構成する各構成装置の設置スペースの制限のために、上記８つの加工装置の配置は必ずしも順番に配置しなくてもよい。また、第１５の実施の形態及び第１６の実施の形態のように不要な工程がある場合は、その不要な工程の加工装置及びその加工装置へ搬送する搬送ロボットを図２２（ｂ）に示された自動分断装置ラインの構成装置には含ませなくてもよい。
尚、ＷＯ  ０２／０５７１９２で開示の分断装置および分断システムで、本第１３〜１６の実施形態の薄いフィルム（保護部材）が施された貼り合わせ脆性材料基板を分断することが可能である。この場合、例えば、図２１（ａ）、（ｃ）、（ｄ）（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）の少なくとも一つの工程を省くことが可能であり、図２２の第１のフィルム処理装置４２１、第２のフィルム処理装置４２３、第１のブレイク装置４２４、第３のフィルム処理装置４２５、第４のフィルム処理装置４２７、第２のブレイク装置４２８、第５のフィルム処理装置４２９を省くことが可能となる。
産業上の利用可能性
以上のように、本発明にかかる脆性材料基板の分断方法及びその方法を用いた分断装置は、スクライブ工程において発生するカレットは貼り合わせ脆性材料基板に付着せず、貼り合わせ脆性材料基板をキズつけない。その結果、品質のよい、信頼性の高い製品を供給できる点で有益である。さらに、フィルムを貼り付けた状態の脆性材料基板の材質特性に合わせた分断が可能となり、更に、必要に応じて適宜、垂直クラックが形成される形態を変化させることができ、信頼性の高い製品を高い歩留りで実現できる点でも有用である。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の第１実施の形態を説明するための工程図である。
図２は、図１の実施の形態に用いられる各構成装置の配置を示す模式図である。
図３は、本発明の第２実施の形態を説明するための工程図である。
図４は、図３の実施の形態に用いられる各構成装置の配置を示す模式図である。
図５は、本発明の第３実施の形態を説明するための工程図である。
図６は、図５の実施の形態に用いられる各構成装置の配置を示す模式図である。
図７は、本発明の第４実施の形態を説明するための工程図である。
図８は、図７の実施の形態に用いられる各構成装置の配置を示す模式図である。
図９は、本発明の第５実施の形態を説明するための工程図である。
図１０は、図９の実施の形態に用いられる各構成装置の配置を示す模式図である。
図１１は、本発明の第６実施の形態を説明するための工程図である。
図１２は、図１１の実施の形態に用いられる各構成装置の配置を示す模式図である。
図１３は、本発明の第７実施の形態を説明するための工程図である。
図１４は、図１３の実施の形態に用いられる各構成装置の配置を示す模式図である。
図１５は、本発明の第８実施の形態を説明するための工程図である。
図１６は、図１５の実施の形態に用いられる各構成装置の配置を示す模式図である。
図１７は、本発明の第９実施の形態を説明するための工程図である。
図１８は、図１７の実施の形態に用いられる各構成装置の配置を示す模式図である。
図１９は、本発明の第１０実施の形態を説明するための工程図である。
図２０は、図１９の実施の形態に用いられる各構成装置の配置を示す模式図である。
図２１は、本発明の第１１実施の形態を説明するための工程図である。
図２２は、図２１の実施の形態に用いられる各構成装置の配置を示す模式図である。
図２３は、本発明に適用される第１のカッターホイールの例を示す側面図及び部分拡大図である。
図２４は、本発明に適用されるカッターホイールの他の刃先形状を示す部分拡大図である。
図２５は、本発明に適用される第２のカッターホイールの他の例を示す側面図である。
図２６は、本発明に適用されるカッターホイールの刃先稜線の形態を示す図である。
図２７は、本発明に適用されるザーボモータを用いたスクライブヘッドの側面図である。
図２８は、本発明に適用されるザーボモータを用いたスクライブヘッドの主要部の正面図である。
図２９は、本発明に適用されるサーボモータを用いたスクライブヘッドの別の一例を示す正面図である。
図３０は、複数の有機ＥＬディスプレイパネルが構成されたマザー基板の断面図である。
図３１は、従来の貼り合わせ脆性材料基板を分断する工程を説明するための図である。
【図１】
2003082542.tif 000003
【図２】
2003082542.tif 000004
【図３】
2003082542.tif 000005
【図４】
2003082542.tif 000006
【図５】
2003082542.tif 000007
【図６】
2003082542.tif 000008
【図７】
2003082542.tif 000009
【図８】
2003082542.tif 000010
【図９】
2003082542.tif 000011
【図１０】
2003082542.tif 000012
【図１１】
2003082542.tif 000013
【図１２】
2003082542.tif 000014
【図１３】
2003082542.tif 000015
【図１４】
2003082542.tif 000016
【図１５】
2003082542.tif 000017
【図１６】
2003082542.tif 000018
【図１７】
2003082542.tif 000019
【図１８】
2003082542.tif 000020
【図１９】
2003082542.tif 000021
【図２０】
2003082542.tif 000022
【図２１】
2003082542.tif 000023
【図２２】
2003082542.tif 000024
【図２３】
2003082542.tif 000025
【図２４】
2003082542.tif 000026
【図２５】
2003082542.tif 000027
【図２６】
2003082542.tif 000028
【図２７】
2003082542.tif 000029
【図２８】
2003082542.tif 000030
【図２９】
2003082542.tif 000031
【図３０】
2003082542.tif 000032
【図３１】
2003082542.tif 000033
【手続補正書】
【提出日】平成15年9月22日(2003.9.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（補正後）脆性材料基板をスクライブして分断する方法において、
前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、カッターホイールの稜線に溝が形成された該カッターホイールを用いて、前記保護部材の上から前記脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブ工程を具備することを特徴とする脆性材料基板の分断方法。
【請求項２】
（補正後）前記スクライブ工程の前に前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材を施こす保護部材処理工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項３】
（補正後）前記脆性材料基板が単板の脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項４】
（補正後）前記スクライブ工程の後、前記脆性材料基板をブレイクさせるブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第３項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項５】
（補正後）前記ブレイク工程後、前記保護部材を切断する保護部材切断工程を具備することを特徴とする請求の範囲第４項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項６】
（補正後）前記スクライブ工程後、前記保護部材を切断する保護部材切断工程を具備することを特徴とする請求の範囲第４項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項７】
（補正後）スクライブ工程後、該脆性材料基板がブレイクされる前、スクライブされた第１の基板面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理工程を具備することを特徴とする請求の範囲第３項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項８】
（補正後）前記スクライブ工程前、スクライブされる第１の基板面とは異なる第２の基板面に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理工程を具備することを特徴とする請求の範囲第３項または第７項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項９】
（補正後）前記第１の保護フィルム貼り付けの後、前記脆性材料基板をブレイクするブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第７項または第８項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１０】
（補正後）前記ブレイク工程の後、前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理工程を備えることを特徴とする請求の範囲第９項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１１】
前記第２の基板面に施された保護部材およびまたは保護フィルムを切断する保護部材切断工程を具備することを特徴とする請求の範囲第８項または第１０項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１２】
前記脆性材料基板が第１の基板と第２の基板を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１３】
（補正後）前記第１の基板を第１のスクライブ工程でスクライブする前、前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、カッターホイールの稜線に溝が形成された該カッターホイールを用いて、前記第２の基板にスクライブラインを形成する第２のスクライブ工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１２項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１４】
（補正後）前記第２のスクライブ工程で第２の基板をスクライブした後、前記第２の基板をブレイクさせる第１のブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１３項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１５】
（補正後）前記第１のスクライブ工程で第１の基板をスクライブした後、前記第１の基板をブレイクさせる第２のブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１３項または第１４項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１６】
（補正後）前記第２のスクライブ工程で前記第２の基板をスクライブする前、前記第２の基板に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理工程と、前記第１のスクライブ工程で前記第１の基板をスクライブする前、第２の基板から第１の保護フィルムを剥離させる第２のフィルム処理工程とを具備することを特徴とする請求の範囲第１３項乃至第１５項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１７】
（補正後）前記第２のスクライブ工程で前記第２の基板をスクライブ後、前記第１のブレイク工程でスクライブされた前記第２の基板をブレイクさせる前、前記第２の基板に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１５項または第１６項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１８】
前記第１のスクライブ工程で前記第１の基板をスクライブ後、前記第２のブレイク工程で前記第１の基板をブレイクさせる前、第１の基板に第３の保護フィルムを貼り付ける第３のフィルム処理工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１５項乃至第１６項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１９】
（補正後）前記脆性材料基板は機能層が施された脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２０】
前記第１のスクライブ工程でのスクライブ後、前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１９項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２１】
前記ブレイク工程で前記機能層が施された脆性材料基板がブレイクされた後、前記保護部材を切断する保護部材切断工程を具備することを特徴とする請求の範囲第２０項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２２】
前記第１のスクライブ工程でのスクライブ前、前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面とは異なる面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理工程と、
前記保護部材および／または前記第１の保護フィルムを切断する保護部材切断工程と、
を具備することを特徴とする請求の範囲第１９項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２３】
前記第１のスクライブ工程でのスクライブ後、前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第２２項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２４】
前記第１のスクライブ工程でのスクライブ後、前記ブレイク工程で機能層が施された脆性材料基板をブレイクする前、前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面側に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理工程と、
前記ブレイク工程で機能層が施された脆性材料基板をブレイクした後、前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理工程と、
を具備することを特徴とする請求の範囲第２３項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２５】
前記機能層が前記脆性材料基板を保護する機能を兼ね備えた保護部材であることを特徴とする請求の範囲第１９項乃至第２４項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２６】
前記脆性材料基板の表面に施す保護部材がフィルムであることを特徴とする請求の範囲第１項乃至第２４項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２７】
前記脆性材料基板の表面に施す保護部材が膜であることを特徴とする請求の範囲第１項乃至第２４項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２８】
（補正後）脆性材料基板をスクライブして分断する分断装置において、前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、カッターホイールの稜線に溝が形成された該カッターホイールを用いて、前記保護部材の上から前記脆性材料基板にスクライブラインを形成する第１のスクライブ装置を具備することを特徴とする脆性材料基板の分断装置。
【請求項２９】
前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材を施こす保護部材処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第２８項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３０】
（補正後）前記脆性材料基板が単板の脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第２８項または第２９項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３１】
前記脆性材料基板をブレイクさせるブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第３０項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３２】
前記保護部材を切断する保護部材切断装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３１項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３３】
前記保護部材を切断する保護部材切断装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３０項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３４】
スクライブされる第１の基板面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３０項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３５】
前記第１の基板面とは異なる第２の基板面に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３０項または第３４項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３６】
前記脆性材料基板をブレイクするブレイク装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３４項または第３５項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３７】
前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３５項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３８】
前記第２の基板面に施された保護部材および／または保護フィルムを切断する保護部材切断装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３５項または第３７項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３９】
前記脆性材料基板が第１の基板と第２の基板を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第２８項または第２９項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４０】
（補正後）前記第１の基板を第１のスクライブ工程でスクライブする前、前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、カッターホイールの稜線に溝が形成された該カッターホイールを用いて、前記第２の基板にスクライブラインを形成する第２のスクライブ装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３９項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４１】
（補正後）前記第２の基板をブレイクさせる第１のブレイク装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４０項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４２】
（補正後）前記第１の基板をブレイクさせる第２のブレイク装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４０項または第４１項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４３】
前記第２の基板に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理装置と、
第２の基板から第１の保護フィルムを剥離させる第２のフィルム処理装置と、を具備することを特徴とする請求の範囲第４０項乃至第４２項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４４】
前記第２の基板に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４２項または第４３項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４５】
前記第１の基板に第３の保護フィルムを貼り付ける第３のフィルム処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４２項または第４３項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４６】
前記脆性材料基板が機能層が施された脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第２８項または第２９項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４７】
前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４６項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４８】
前記保護部材を切断する保護部材切断装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４７項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４９】
前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面とは異なる面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理装置と、
前記保護部材および／または前記第１の保護フィルムを切断する保護部材切断装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４６項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項５０】
前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４９項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項５１】
前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面側に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理装置と、
前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理装置と、
を具備することを特徴とする請求の範囲第５０項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項５２】
前記機能層が前記脆性材料基板を保護する機能を兼ね備えた保護部材であることを特徴とする請求の範囲第４６項乃至第５１項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項５３】
前記脆性材料基板の表面に施す保護部材がフィルムであることを特徴とする請求の範囲第２８項乃至第５１項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項５４】
前記脆性材料基板の表面に施す保護部材が膜であることを特徴とする請求の範囲第２８項乃至第５１項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【手続補正書】
【提出日】平成16年3月26日(2004.3.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性材料基板にスクライブラインを刻設すると同時に、前記スクライブラインから前記脆性材料基板の板厚方向へ延びる垂直クラックを形成する脆性材料基板の分断方法において、
前記スクライブラインを形成するスクライブヘッドは、
刃先稜線に溝が形成されたカッターホイールと、
前記カッターホイールを回転自在に支持するチップホルダーと、
を備え、
前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、前記チップホルダーを水平方向に移動させることにより、前記保護部材の上で前記カッターホイールを圧接転動させ、前記脆性材料基板にスクライブラインを刻設すると同時に、前記スクライブラインから前記脆性材料基板の板厚方向へ延びる垂直クラックを形成する第１のスクライブ工程を具備することを特徴とする脆性材料基板の分断方法。
【請求項２】
前記スクライブ工程の前に前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材を施こす保護部材処理工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項３】
前記脆性材料基板が単板の脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項４】
前記スクライブ工程の後、前記脆性材料基板をブレイクさせるブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第３項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項５】
前記ブレイク工程後、前記保護部材を切断する保護部材切断工程を具備することを特徴とする請求の範囲第４項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項６】
スクライブ工程後、前記保護部材を切断する保護部材切断工程を具備することを特徴とする請求の範囲第３項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項７】
スクライブ工程後、該脆性材料基板がブレイクされる前、スクライブされた第１の基板面側の保護部材に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理工程を具備することを特徴とする請求の範囲第３項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項８】
前記スクライブ工程前、スクライブされる第１の基板面とは異なる第２の基板面に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理工程を具備することを特徴とする請求の範囲第３項または第７項記載の脆性材料基板の分断方法。
断方法。
【請求項９】
前記第１の保護フィルム貼り付けの後、前記脆性材料基板をブレイクするブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第７項または第８項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１０】
前記ブレイク工程の後、前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理工程を具備することを特徴とする請求の範囲第９項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１１】
前記第２の基板面に施された保護部材および／または保護フィルムを切断する保護部材切断工程を具備することを特徴とする請求の範囲第８項または第１０項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１２】
前記脆性材料基板が第１の基板と第２の基板を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１３】
前記第１の基板を第１のスクライブ工程でスクライブする前、前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、
前記スクライブラインを形成するスクライブヘッドは、
刃先稜線に溝が形成されたカッターホイールと、
前記カッターホイールを回転自在に支持するチップホルダーと、
を備え、
前記チップホルダーを水平方向に移動させることにより、前記保護部材の上から前記カッターホイールを圧接転動させ、前記第２の基板にスクライブラインを刻設すると同時に、前記スクライブラインから前記脆性材料基板の板厚方向へ延びる垂直クラックを形成する第２のスクライブ工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１２項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１４】
前記第２のスクライブ工程で第２の基板をスクライブした後、前記第２の基板をブレイクさせる第１のブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１３項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１５】
前記第１のスクライブ工程で第１の基板をスクライブした後、前記第１の基板をブレイクさせる第２のブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１３項または第１４項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１６】
前記第２のスクライブ工程で前記第２の基板をスクライブする前、前記第２の基板に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理工程と、前記第１のスクライブ工程で前記第１の基板をスクライブする前、第２の基板から第１の保護フィルムを剥離させる第２のフィルム処理工程とを具備することを特徴とする請求の範囲第１３項乃至第１５項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１７】
前記第２のスクライブ工程で前記第２の基板をスクライブ後、前記第１のブレイク工程でスクライブされた前記第２の基板をブレイクさせる前、前記第２の基板に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１５項または第１６項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１８】
前記第１のスクライブ工程で前記第１の基板をスクライブ後、前記第２のブレイク工程で前記第１の基板をブレイクさせる前、第１の基板に第３の保護フィルムを貼り付ける第３のフィルム処理工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１５項乃至第１６項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項１９】
前記脆性材料基板は機能層が施された脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第１項または第２項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２０】
前記第１のスクライブ工程でのスクライブ後、前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第１９項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２１】
前記ブレイク工程で前記機能層が施された脆性材料基板がブレイクされた後、前記保護部材を切断する保護部材切断工程を具備することを特徴とする請求の範囲第２０項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２２】
前記第１のスクライブ工程でのスクライブ前、前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面とは異なる面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理工程と、
前記保護部材および／または前記第１の保護フィルムを切断する保護部材切断工程と、
を具備することを特徴とする請求の範囲第１９項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２３】
前記第１のスクライブ工程でのスクライブ後、前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第２２項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２４】
前記第１のスクライブ工程でのスクライブ後、前記ブレイク工程で機能層が施された脆性材料基板をブレイクする前、前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面側に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理工程と、
前記ブレイク工程で機能層が施された脆性材料基板をブレイクした後、前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理工程と、
を具備することを特徴とする請求の範囲第２３項記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２５】
前記機能層が前記脆性材料基板を保護する機能を兼ね備えた保護部材であることを特徴とする請求の範囲第１９項乃至第２４項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２６】
前記脆性材料基板の表面に施す保護部材がフィルムであることを特徴とする請求の範囲第１項乃至第２４項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２７】
前記脆性材料基板の表面に施す保護部材が膜であることを特徴とする請求の範囲第１項乃至第２４項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項２８】
脆性材料基板にスクライブラインを刻設すると同時に、前記スクライブラインから前記脆性材料基板の板厚方向へ延びる垂直クラックを形成する脆性材料基板の分断装置において、
前記スクライブラインを形成するスクライブヘッドは、
刃先稜線に溝が形成されたカッターホイールと、
前記カッターホイールを回転自在に支持するチップホルダーと、
を備え、
前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、前記チップホルダーを水平方向に移動させることにより、前記保護部材の上で前記カッターホイールを圧接転動させ、前記脆性材料基板にスクライブラインを刻設すると同時に、前記スクライブラインから前記脆性材料基板の板厚方向へ延びる垂直クラックを形成する第１のスクライブ装置を具備することを特徴とする脆性材料基板の分断装置。
【請求項２９】
前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材を施こす保護部材処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第２８項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３０】
前記脆性材料基板が単板の脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第２８項または第２９項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３１】
前記脆性材料基板をブレイクさせるブレイク工程を具備することを特徴とする請求の範囲第３０項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３２】
前記保護部材を切断する保護部材切断装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３１項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３３】
前記保護部材を切断する保護部材切断装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３０項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３４】
スクライブされる第１の基板面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３０項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３５】
前記第１の基板面とは異なる第２の基板面に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３０項または第３４項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３６】
前記脆性材料基板をブレイクするブレイク装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３４項または第３５項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３７】
前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３５項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３８】
前記第２の基板面に施された保護部材および／または保護フィルムを切断する保護部材切断装置を具備することを特徴とする請求の範囲第３５項または第３７項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項３９】
前記脆性材料基板が第１の基板と第２の基板を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第２８項または第２９項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４０】
前記第１の基板を第１のスクライブ装置でスクライブラインを刻設すると同時に、前記スクライブラインから前記脆性材料基板の板厚方向へ延びる垂直クラックを形成する前、
前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、
前記スクライブラインを形成するスクライブヘッドは、
刃先稜線に溝が形成されたカッターホイールと、
前記カッターホイールを回転自在に支持するチップホルダーと、
を備え、
前記チップホルダーを水平方向に移動させることにより、前記保護部材の上から前記カッターホイールを圧接転動させ、前記第２の基板にスクライブラインを刻設すると同時に、前記スクライブラインから前記脆性材料基板の板厚方向へ延びる垂直クラックを形成する第２のスクライブ装置を具備することを特徴とする請求項３９に記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４１】
前記第２の基板をブレイクさせる第１のブレイク装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４０項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４２】
前記第１の基板をブレイクさせる第２のブレイク装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４０項または第４１項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４３】
前記第２の基板に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理装置と、
第２の基板から第１の保護フィルムを剥離させる第２のフィルム処理装置と、を具備することを特徴とする請求の範囲第４０項乃至第４２項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４４】
前記第２の基板に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４２項または第４３項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４５】
前記第１の基板に第３の保護フィルムを貼り付ける第３のフィルム処理装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４２項または第４３項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４６】
前記脆性材料基板が機能層が施された脆性材料基板であることを特徴とする請求の範囲第２８項または第２９項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４７】
前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４６項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４８】
前記保護部材を切断する保護部材切断装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４７項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項４９】
前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面とは異なる面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理装置と、
前記保護部材および／または前記第１の保護フィルムを切断する保護部材切断装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４６項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項５０】
前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク装置を具備することを特徴とする請求の範囲第４９項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項５１】
前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面側に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理装置と、
前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理装置と、
を具備することを特徴とする請求の範囲第５０項記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項５２】
前記機能層が前記脆性材料基板を保護する機能を兼ね備えた保護部材であることを特徴とする請求の範囲第４６項乃至第５１項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項５３】
前記脆性材料基板の表面に施す保護部材がフィルムであることを特徴とする請求の範囲第２８項乃至第５１項のいずれかに記載の脆性材料基板の分断装置。
【請求項５４】
（削除）
【請求項５５】
カッターホイールの稜線に溝が形成されて突起を有するカッターホイールは、前記保護部材の上を圧接転動し、前記脆性材料基板にスクライブラインを刻設する際、前記突起が前記脆性材料基板に打点衝撃を加えながら接触することによってスクライブラインを入り易くすることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の脆性材料基板の分断方法。
【請求項５６】
カッターホイールの稜線に溝が形成されて突起を有するカッターホイールは、前記保護部材の上を圧接転動し、前記脆性材料基板にスクライブラインを刻設する際、前記突起が前記脆性材料基板に打点衝撃を加えながら接触することによってスクライブラインを入り易くすることを特徴とする請求の範囲第２８項に記載の脆性材料基板の分断装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
板を分断する工程を提供する。また、基板を分断するときに発生するカレットが有効的に除去されると伴に、基板の内部深くへ達する垂直クラックを形成させて、スクライブラインに沿った精確な分断を行なうことができる貼り合わせ脆性材料基板及び貼りあわせ前の単板の脆性材料基板の分断方法およびその方法を用いた分断装置を提供する。
発明の開示
上記の目的を達成するため、本発明の脆性材料基板の分断方法は、脆性材料基板にスクライブラインを刻設すると同時に、前記スクライブラインから前記脆性材料基板の板厚方向へ延びる垂直クラックを形成する脆性材料基板の分断方法において、前記スクライブラインを形成するスクライブヘッドは、刃先稜線に溝が形成されたカッターホイールと、前記カッターホイールを回転自在に支持するチップホルダーとを備え、前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、前記チップホルダーを水平方向に移動させることにより、前記保護部材の上で前記カッターホイールを圧接転動させ、前記脆性材料基板にスクライブラインを刻設すると同時に、前記スクライブラインから前記脆性材料基板の板厚方向へ延びる垂直クラックを形成する第１のスクライブ工程を具備することによって特徴付けられる。
この構成において、前記スクライブの前に前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材を施こす保護部材処理工程を具備することが好ましい。
以上の構成において、前記脆性基板を、次の構成（１）、（２）、（３）のいずれかとされる。以下、それぞれの場合における構成を示す。
（１）脆性基板を単板の脆性材料基板とする。
この脆性材料基板である場合、前記分断方法は、前記スクライブの後、前記脆性材料基板をブレイクさせるブレイク工程を具備してもよい。この場合、前記ブレイク後、前記保護部材を切断する保護部材切断工程を具備してもよい。
また、前記スクライブ後、前記保護部材を切断する保護部材切断工程を具備してもよいし、前記スクライブ後、該脆性材料基板がブレイクされる前、スクライブされた第１の基板面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理工程を具備してもよい。
上記構成では、前記スクライブ前、スクライブされる第１の基板面とは異なる第２の基板面に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理工程を具備してもよい。
また、前記第１のフィルム貼り付けの後、前記脆性材料基板をブレイクするブレイク工程を具備してもよい。前記ブレイクの後、前記第２の保護フィルムを剥


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
離させる第３のフィルム処理工程を備えてもよい。
さらに、前記第２の基板面に施された保護部材およびまたは保護フィルムを切断する保護部材切断工程を具備してもよい。
（２）脆性材料基板を第１の基板と第２の基板を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料基板とする。
この脆性材料基板である場合、前記分断方法は、前記第１の基板を第１のスクライブ工程でスクライブする前、前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、前記スクライブラインを形成するスクライブヘッドは、刃先稜線に溝が形成されたカッターホイールと、前記カッターホイールを回転自在に支持するチップホルダーとを備え、前記チップホルダーを水平方向に移動させることにより、前記保護部材の上から前記カッターホイールを圧接転動させ、前記第２の基板にスクライブラインを刻設すると同時に、前記スクライブラインから前記脆性材料基板の板厚方向へ延びる垂直クラックを形成する第２のスクライブ工程を具備することが好ましい。
この構成では、前記第１のスクライブ工程で第１の基板をスクライブした後、前記第１の基板をブレイクさせる第１のブレイク工程を具備してもよい。
さらに、前記第２のスクライブ工程で第２の基板をスクライブした後、前記第２の基板をブレイクさせる第２のブレイク工程を具備してもよい。
また、前記第１のスクライブ工程で前記第１の基板をスクライブする前、前記第２の基板に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理工程と、前記第２のスクライブ工程で前記第２の基板をスクライブする前、第２の基板から第１の保護フィルムを剥離させる第２のフィルム処理工程とを具備してもよい。
前記第２のスクライブ工程で前記第２の基板をスクライブ後、前記第２のブレイク工程でスクライブされた前記２の基板をブレイクさせる前、前記第２の基板に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理工程を具備してもよい。
また、前記第１のスクライブ工程で前記第１の基板をスクライブ後、前記第１のブレイク工程で前記第１の基板をブレイクさせる前、第１の基板に第３の保護フィルムを貼り付ける第３のフィルム処理工程を具備することが好ましい。
（３）脆性材料基板を機能層が施された脆性材料基板とする。
この脆性材料基板である場合、前記分断方法は、前記第１のスクライブ工程でのスクライブ後、前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク工程を具備してもよい。
この構成では、前記ブレイク工程で前記機能層が施された脆性材料基板がブレ


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
イクされた後、前記保護部材を切断する保護部材切断工程を具備することが好ましい。
あるいは、この脆性材料基板である場合、前記第１のスクライブ工程でのスクライブ前、前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面とは異なる面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理工程と、前記保護部材および／または前記第１の保護フィルムを切断する保護部材切断工程とを具備してもよい。
この構成では、前記第１のスクライブ工程でのスクライブ後、前記機能層が施された脆性材料基板をブレイクするブレイク工程を具備してもよい。また、前記第１のスクライブ工程でのスクライブ後、前記ブレイク工程で機能層が施された脆性材料基板をブレイクする前、前記機能層が施された脆性材料基板の機能層が施された面側に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理工程と、前記ブレイク工程で機能層が施された脆性材料基板をブレイクした後、前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理工程とを具備することが好ましい。
以上の分断方法では、前記機能層が前記脆性材料基板を保護する機能を兼ね備えた保護部材であることが好ましい。あるいは、前記脆性材料基板の表面に施す保護部材が膜であることが好ましい。
次に、本発明の脆性材料基板の分断装置は、脆性材料基板にスクライブラインを刻設すると同時に、前記スクライブラインから前記脆性材料基板の板厚方向へ延びる垂直クラックを形成する脆性材料基板の分断装置において、前記スクライブラインを形成するスクライブヘッドは、刃先稜線に溝が形成されたカッターホイールと、前記カッターホイールを回転自在に支持するチップホルダーとを備え、前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、前記チップホルダーを水平方向に移動させることにより、前記保護部材の上で前記カッターホイールを圧接転動させ、前記脆性材料基板にスクライブラインを刻設すると同時に、前記スクライブラインから前記脆性材料基板の板厚方向へ延びる垂直クラックを形成する第１のスクライブ装置を具備することによって特徴付けられる。
この構成において、前記脆性材料基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材を施こす保護部材処理装置を具備することが好ましい。
以上の構成においても、前記脆性基板を、次の構成（ａ）、（ｂ）、（ｃ）のいずれかとされる。以下、それぞれの場合における構成を示す。
（ａ）脆性基板を単板の脆性材料基板とする。
この脆性材料基板である場合、前記分断装置は、前記脆性材料基板をブレイク


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
させるブレイク工程を具備してもよい。
この構成において、前記保護部材を切断する保護部材切断装置を具備してもよい。
また、スクライブされる第１の基板面に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理装置を具備してもよい。この構成では、前記第１の基板面とは異なる第２の基板面に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理装置を具備してもよい。さらに、前記脆性材料基板をブレイクするブレイク装置を具備することが好ましい。また、前記第２の保護フィルムを剥離させる第３のフィルム処理装置を具備することが好ましい。
以上の構成では、前記第２の基板面に施された保護部材および／または保護フィルムを切断する保護部材切断装置を具備することが好ましい。
（ｂ）脆性材料基板を第１の基板と第２の基板を貼り合わせた貼り合わせ脆性材料基板とする。
この脆性材料基板である場合、前記分断装置は、前記第１の基板を第１のスクライブ装置でスクライブラインを刻設すると同時に、前記スクライブラインから前記脆性材料基板の板厚方向へ延びる垂直クラックを形成する前、前記第１の基板と前記第２の基板の少なくとも一方の基板の表面に保護部材が施された状態で、前記スクライブラインを形成するスクライブヘッドは、刃先稜線に溝が形成されたカッターホイールと、前記カッターホイールを回転自在に支持するチップホルダーとを備え、前記チップホルダーを水平方向に移動させることにより、前記保護部材の上から前記カッターホイールを圧接転動させ、前記第２の基板にスクライブラインを刻設すると同時に、前記スクライブラインから前記脆性材料基板の板厚方向へ延びる垂直クラックを形成する第２のスクライブ装置を具備してもよい。
この構成において、前記第１の基板をブレイクさせる第１のブレイク装置を具備することが好ましい。さらに、前記第２の基板をブレイクさせる第２のブレイク装置を具備することが好ましい。
また、前記第２の基板に第１の保護フィルムを貼り付ける第１のフィルム処理装置と、第２の基板から第１の保護フィルムを剥離させる第２のフィルム処理装置とを具備してもよい。
さらに、前記第２の基板に第２の保護フィルムを貼り付ける第２のフィルム処理装置を具備してもよい。また、前記第１の基板に第３の保護フィルムを貼り付ける第３のフィルム処理装置を具備してもよい。
（ｃ）脆性材料基板を機能層が施された脆性材料基板とする。
この脆性材料基板である場合、前記分断装置は、前記機能層が施された脆性材




【国際調査報告】
2003082542.tif 000034
2003082542.tif 000035
2003082542.tif 000036
2003082542.tif 000037