(57)【要約】      （修正有）【課題】試験性能及び効率を向上させ、被検出物との不要な接触による被検出物の破壊の可能性を低減させることができるプローブカードを提供する。【解決手段】配線板１１０と、配線板に結合され、吸気孔１２１を有するキャップ１２０と、通気孔１３２を有し、キャップの有する底面１２２に対向し、キャップに対向する頂面１３３ａを有し、その頂面がキャップの底面と共に、吸気孔と通気孔とを連通させる均質化空間ＨＳを定義する第１のリング１３１と、第１のリングに移動可能に結合され、通気孔と連通する吐出孔１３７を有し、キャップと反対側に位置する底面１３８を有し、吐出孔の出口が第２のリング１３６の底面に位置し、その内側壁が第１のリングの内側壁と共に圧力空間ＰＳを定義する第２のリングと、を含み、キャップに接続される伸縮構造１３０と、配線板に電気的に接続され、圧力空間の中に延出するプローブ１４０と、を備える。【選択図】図３
0003211220.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
配線板と、
前記配線板に結合され、少なくとも１つの吸気孔を有するキャップと、
複数の通気孔を有し、前記キャップの有する底面に対向し、前記キャップに対向する頂面を有し、前記頂面が前記キャップの前記底面と共に、前記キャップの前記少なくとも１つの吸気孔と前記通気孔とを連通させる均質化空間を定義する第１のリングと、前記第１のリングに移動可能に結合され、前記通気孔と連通する複数の吐出孔を有し、前記キャップと反対側に位置する底面を有し、前記吐出孔の出口が前記底面に位置し、その内側壁が前記第１のリングの内側壁と共に圧力空間を定義する第２のリングと、を含み、前記キャップに接続される伸縮構造と、
前記配線板に電気的に接続され、前記圧力空間の中に延出する少なくとも１つのプローブと、
を備えるプローブカード。
【請求項２】
前記キャップには、複数の前記吸気孔を有し、前記吸気孔の１つは、前記均質化空間と連通する緩衝吸気孔であり、前記吸気孔の他の１つは、前記圧力空間と連通する圧力吸気孔である請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記第２のリングの前記底面と前記第２のリングの外側壁との内角は、鋭角である請求項１乃至請求項２の何れか一項に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記吐出孔の長手方向が前記底面から前記圧力空間への傾斜角度は、１度より大きいが１０度より小さい請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記第１のリングの前記頂面には、前記キャップの前記底面と共に前記均質化空間を定義する凹部を有し、前記通気孔は、前記凹部を介して前記第１のリングの底面に達する請求項１乃至請求項４の何れか一項に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記通気孔は、前記凹部を介して前記第１のリングの前記底面に達するように、前記吐出孔が貫設される前記第２のリングのインナーリングに対向する請求項５に記載のプローブカード。
【請求項７】
配線板と、
前記配線板に結合され、少なくとも１つの吸気孔を有するキャップと、
前記キャップに接続される第１のリングと、前記第１のリングに移動可能に結合され、且つ前記キャップと反対側に位置する傾斜底面を有し、内側壁が前記第１のリングの内側壁と共に圧力空間を定義する第２のリングを含む伸縮構造と、
前記配線板に接続され、前記圧力空間の中に延出する少なくとも１つのプローブと、
を備えるプローブカード。
【請求項８】
前記第２のリングの前記傾斜底面と前記第２のリングの外側壁との内角は、８２度以上８９度以下である請求項７に記載のプローブカード。
【請求項９】
前記第１のリングの頂面には、凹部を有し、且つ前記第１のリングは、前記凹部を介して前記第１のリングの底面に達する複数の通気孔を有し、前記圧力空間と連通する請求項７乃至請求項８の何れか一項に記載のプローブカード。
【請求項１０】
配線板と、
前記配線板に結合され、少なくとも１つの吸気孔を有するキャップと、
前記キャップに固着され、複数の通気孔と凹部を有する第１のリングと、前記第１のリングに移動可能に結合され、インナーリング及び複数の吐出孔を有し、前記通気孔は、前記凹部を介して前記第１のリングの底面に達するように、前記吐出孔が貫設される前記インナーリングに対向し、前記吐出孔により前記通気孔と前記少なくとも１つの吸気孔とを連通させ、その内側壁が前記第１のリングの内側壁と共に圧力空間を定義し、且つ投影関係において、前記凹部は前記インナーリングの少なくとも一部と重なる第２のリングを含み、前記キャップに接続される伸縮構造と、
前記配線板に電気的に接続され、前記圧力空間の中に延出する少なくとも１つのプローブと、
を備えるプローブカード。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、プローブカードに関し、特に、高電圧試験時の高気圧雰囲気に好適に用いられるプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
プローブカードの主要な用途は、そのプローブを被検出物（例えば、ウェハ、チップ又はダイ）におけるパッド又はバンプと直接接触させ、周辺の試験機器やソフトウェアによる制御と組み合わせて、測定の目的を達成し、更に、不良品を選別することである。一般的には、試験機器から試験信号を送信し、プローブカードを介して被検出物に到達させ、その後、被検出物から試験結果信号を返送し、プローブカードを介して試験機器に到達させて、分析を行う。しかしながら、高電圧試験（例えば、５００Ｖ超）の場合、耐電圧性や試験性能、試験効率を向上させるために、プローブカードは、高気圧雰囲気（例えば、３気圧超）に好適に用いられなければならず、この点を改善しなければならない。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
そのため、本考案の目的の１つは、高電圧試験時の高気圧雰囲気に好適に用いられ、試験性能及び効率を向上させ、被検出物との不要な接触による被検出物の破壊の可能性を低減させることができるプローブカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本考案の一実施形態により、プローブカードは、配線板と、配線板に結合され、少なくとも１つの吸気孔を有するキャップと、複数の通気孔を有し、キャップの有する底面に対向し、キャップに対向する頂面を有し、その頂面がキャップの底面と共に、キャップの吸気孔と通気孔とを連通させる均質化空間を定義する第１のリングと、第１のリングに移動可能に結合され、且つ通気孔と連通する複数の吐出孔を有し、キャップと反対側に位置する底面を有し、吐出孔の出口が底面に位置し、その内側壁が第１のリングの内側壁と共に圧力空間を定義する第２のリングと、を含み、キャップに接続される伸縮構造と、配線板に電気的に接続され、圧力空間の中に延出する少なくとも１つのプローブと、を備える。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】本考案の一実施形態に係るプローブカードを示す斜視上面図である。
【図２】図１に示したプローブカードを示す斜視底面図である。
【図３】図１に示したＡ線に沿った断面図である。
【図４】図１に示したプローブカードを示す分解図である。
【図５Ａ】図４に示した第１のリングを示す斜視拡大図である。
【図５Ｂ】本考案の別の実施形態に係る第１のリングを示す斜視拡大図である。
【図６】図４に示した第２のリングを示す斜視拡大図である。
【図７】図４に示した伸縮構造を示す断面図である。
【図８】本考案のまた別の実施形態に係る伸縮構造を示す断面図である。
【図９】本考案の更に別の実施形態に係るプローブカードを示す断面図である。
【図１０】図９に示した第２のリングを示す斜視拡大図である。
【図１１】図９に示した伸縮構造を示す断面図である。
【図１２】本考案の別の実施形態に係る伸縮構造を示す断面図である。
【考案を実施するための形態】
【０００６】
以下、図面で本考案の複数の実施形態を説明する。明瞭に説明するために、下記で多くの実際の細部を合わせて説明する。しかしながら、理解すべきなのは、これらの実際の細部が、本考案を制限するためのものではない。つまり、本考案の実施形態の一部において、これらの実際の細部は、必ずしも必要ではない。また、図面を簡略化するために、ある従来慣用の構造及び素子については、図面において簡単で模式的に示される。且つ、実施可能であれば、異なる実施例の特徴は、互いに適用されることができる。
【０００７】
図１〜図６を参照されたい。図１は、本考案の一実施形態に係るプローブカード１００を示す斜視上面図である。図２は、図１に示したプローブカード１００を示す斜視底面図である。図３は、図１に示したＡ線に沿った断面図である。図４は、図１に示したプローブカード１００を示す分解図である。図５Ａと図５Ｂは、図４に示した第１のリング１３１を示す斜視拡大図である。図６は、図４に示した第２のリング１３６を示す斜視拡大図である。注意すべきなのは、図面における各素子は、容易に例示するために、必ずしも実際の比率で製図されるわけではない。
【０００８】
図１〜図６に示すように、プローブカード１００は、配線板１１０と、キャップ１２０と、伸縮構造１３０と、少なくとも１つのプローブ１４０と、を備える。キャップ１２０は、配線板１１０に結合され、少なくとも１つの吸気孔１２１を有する。伸縮構造１３０は、キャップ１２０に接続され、第１のリング１３１と、第２のリング１３６と、を含む。第１のリング１３１には、複数の通気孔１３２を有する。キャップ１２０は、第１のリング１３１に対向する底面１２２を有する。第１のリング１３１は、キャップ１２０に接続され、キャップ１２０に対向する頂面１３３ａを更に有する。第１のリング１３１の頂面１３３ａは、凹部１３５を有する。第１のリング１３１の頂面１３３ａ（又は、凹部１３５）がキャップ１２０の底面１２２と共に、吸気孔１２１（又は、緩衝吸気孔１２１ａ）からの気圧又は気流を均質化させるための、キャップ１２０の吸気孔１２１と第１のリング１３１の複数の通気孔１３２とを連通させることのできる均質化空間ＨＳを定義する。
【０００９】
第２のリング１３６は、第１のリング１３１に移動可能に結合され、且つインナーリング１３６ａと、肉薄のインナーリング１３６ａを貫設してその中に位置する複数の吐出孔１３７と、を有する。具体的には、第２のリング１３６のインナーリング１３６ａにおける吐出孔１３７は、第１のリング１３１の底面１３３ｂに対向し、通気孔１３２と吸気孔１２１とを連通させる。第２のリング１３６は、キャップ１２０と反対側に位置する底面１３８を有する。吐出孔１３７の出口１３７ａは、被検出物側に対向するように第２のリング１３６の底面１３８に位置する。上記のとおり，第２のリング１３６が第１のリング１３１に移動可能に結合されるため、第２のリング１３６が第１のリング１３１から離れ第２のリング１３６の内側壁１３９の大部分が第１のリング１３１から露出する場合、第１のリング１３１の内側壁１３４が第２のリング１３６の内側壁１３９と共に圧力空間ＰＳを定義する。相対的に、第２のリング１３６は、第１のリング１３１へ移動してもよい。プローブ１４０は、配線板１１０に電気的に接続され、圧力空間ＰＳに延出する。実際的に適用される場合、プローブカード１００は、接続ゴム１６０（図３〜図４参照）を更に含み、第１のリング１３１が頂面１３３ａで接続ゴム１６０を介してキャップ１２０に固着され、プローブ１４０が更に接続ゴム１６０を通して固定される。本考案の他の実施例において、接続ゴム１６０は、キャップ１２０の一部と見なしてもよい。
【００１０】
プローブカード１００を用いて高電圧（例えば、１５００Ｖ超の高電圧）試験をする場合、圧力空間ＰＳに延出するプローブ１４０は、高圧電源に電気的に接続され、且つ、被検出物への接触に用いられる。実際に適用される場合、被検出物は、ウェハ、チップ又はダイであってもよいが、本考案がこれに限定されない。高電圧のプローブ１４０とプローブカード１００の他の素子又は他のプローブ１４０が両者の間の空気により、一瞬でイオン化して、イオン化された空気の原因で電荷が短絡することを回避するために、使用者は、圧力空間ＰＳに高圧ガス（例えば、３気圧より大きい）を供給して、圧力空間ＰＳ内の圧力を上昇させ、プローブ１４０とプローブカード１００の他の素子又は他のプローブ１４０との短絡の可能性を低減させることができる。
【００１１】
図１、図３〜図４に示すように、送気接続板１５０は、配線板１１０に接続され、且つ少なくとも１つの案内孔１５２（図３参照）を有する。案内孔１５２は、一端が送気接続板１５０とキャップ１２０との間の空間を連通させ、他端が例えば３気圧超の高圧ガス供給源（図示せず）を連通するように配置される。具体的には、圧力空間ＰＳに高圧ガスを供給するために、高圧ガス供給源は、送気接続板１５０の案内孔１５２とキャップ１２０の吸気孔１２１を介して、高圧ガスを圧力空間ＰＳに供給することで、圧力空間ＰＳ内の圧力を上昇させ、プローブ１４０とプローブカード１００の他の素子又は他のプローブ１４０との短絡の可能性を低減させることができる。
【００１２】
一方、高圧ガスが送気接続板１５０の案内孔１５２を介してキャップ１２０の吸気孔１２１に流れた後、均質化空間ＨＳがキャップ１２０の吸気孔１２１と連通するので、高圧ガスの少なくとも一部は、均質化空間ＨＳに流れる。また、均質化空間ＨＳが第１のリング１３１の通気孔１３２にも連通するので、高圧ガスは、均質化空間ＨＳから第１のリング１３１の通気孔１３２にも流れる。本実施形態において、均質化空間ＨＳは、更に、圧力空間ＰＳと連通する。
【００１３】
より具体的には、高圧ガス供給源が高圧ガスを送気接続板１５０の案内孔１５２に供給した後で、高圧ガスは、キャップ１２０の吸気孔１２１の中に流れる。その後、高圧ガスの一部が圧力空間ＰＳに流れて、圧力空間ＰＳ内の圧力を上昇させるが、他の一部が均質化空間ＨＳに流れ、続いて第１のリング１３１の通気孔１３２の中に流れる。上記のとおり、第２のリング１３６の吐出孔１３７が第１のリング１３１の通気孔１３２と連通する。そのため、第１のリング１３１の通気孔１３２に流れた高圧ガスは、第２のリング１３６の吐出孔１３７に流れる。なお、吐出孔１３７の出口１３７ａが第２のリング１３６のキャップ１２０と反対側に位置する底面１３８に位置するので、第２のリング１３６の吐出孔１３７に流れた高圧ガスは、第２のリング１３６の底面１３８から吐出して、第２のリング１３６の底面１３８と被検出物との間で気流の反作用力を形成し、形成された圧力が第２のリング１３６を第１のリング１３１に対してキャップ１２０へ浮上移動するように作用し、第２のリング１３６の底面１３８を被検出物から離れさせ、被検出物に対する接触による被検出物の破壊を避け、圧力空間ＰＳ内の高圧状態を保持することができる。
【００１４】
また、構造からみると、図３及び図５Ａに示すように、第１のリング１３１の頂面１３３ａは、その内周に環設される凹部１３５を有し、且つ、通気孔１３２が、凹部１３５を介して第１のリング１３１の底面１３３ｂに達し、第２のリング１３６のインナーリング１３６ａに対向するように凹部１３５に位置してもよい。また、頂面１３３ａの凹部１３５が第２のリング１３６のインナーリング１３６ａの上に設けられ、且つ、投影関係において、例えば、頂面１３３ａの凹部１３５の内側壁１３４又は内側壁１３９の長手方向における第２のリング１３６のインナーリング１３６ａにある平面に対する投影については、頂面１３３ａの凹部１３５と第２のリング１３６のインナーリング１３６ａとが完全又は部分的に重なる（つまり、少なくとも一部が重なる）。また、好ましくは、投影関係において、凹部１３５とインナーリング１３６ａとは、実際に同心である。また、好ましくは、複数の通気孔１３２は、凹部１３５に均一に分布された、少なくとも４つ以上の通気孔である。好ましくは、複数の吐出孔１３７は、インナーリング１３６ａに均一に分布された、少なくとも４つ以上の吐出孔である。そのため、凹部１３５は、高圧ガスをより均一にその上（又は、均質化空間ＨＳ）に分布させて、複数の通気孔１３２により高圧ガスをより均一に第１のリング１３１を通して流れるように促進させ、更に、複数の吐出孔１３７により高圧ガスをより均一に第２のリング１３６のインナーリング１３６ａを流れるように促進させ、これにより、気流をより均一に分布させ、第２のリング１３６を平衡浮上させることができる。好ましくは、複数の通気孔１３２は、実際的に同心であり、又は共に円周範囲に位置する。また好ましくは、複数の吐出孔１３７は、実際的に同心である。また好ましくは、投影関係からみると、複数の通気孔１３２及び複数の吐出孔１３７も、実際的に同心である。一部の実施形態において、キャップ１２０の材質がセラミックであるので、凹部１３５は、容易に製造するために、第１のリング１３１に形成されると考えてもよいが、本考案はこれに制限されない。別の一部の実施形態において、凹部１３５は、環状にキャップ１２０に設置されると考えてもよい。また、凹部１３５の深さや幅、及び複数の通気孔１３２と複数の吐出孔１３７の数や大きさは、所望の第２のリング１３６の被検出物に対する距離、第２のリング１３６の移動速度や安定度、及び／又は所望の被検出物側の圧力及び被検出物側と圧力空間ＰＳ又は気圧源間との圧力差に基づいて、自由に調整してよい。
【００１５】
より具体的には、図３〜図４に示すように、キャップ１２０には、複数の吸気孔１２１を有する。本実施形態において、吸気孔１２１の１つは、均質化空間ＨＳと連通する緩衝吸気孔１２１ａである。好ましくは、緩衝吸気孔１２１ａは、吸気後、ガスを均質化空間ＨＳへより均一に吐出するように、環状に凹部１３５又は複数の通気孔１３２に対応して連通するように設けられてよい。また、吸気孔１２１の他の１つは、圧力空間ＰＳと連通する圧力吸気孔１２１ｂである。また、図５Ｂを参照されたい。図５Ｂは、本考案の別の一実施形態に係る第１のリング１３１を示す斜視拡大図である。本実施例において、図５Ｂに示すように、凹部１３５は、第１のリング１３１の頂面１３３ａに嵌設された環状凹部であってよい。つまり、凹部１３５が第１のリング１３１の頂面１３３ａの中央部分に位置する。つまり、頂面１３３ａの内側壁１３４に近づく環状部分１３１ａは、凹部１３５のように凹まずに、外周の頂面１３３ａと面一になってもよい（又は、面一ではないが凹部１３５より高い）。且つ、この頂面１３３ａの内側壁１３４に近づく環状部分１３１ａは、接続ゴム１６０を介してキャップ１２０に固着されることで、緩衝吸気孔１２１ａが凹部１３５と複数の通気孔１３２とを直接連通させて均質化して、実際的に均質化空間ＨＳにおいて圧力吸気孔１２１ｂのガスの凹部１３５の均質化空間ＨＳへの影響を遮断するようにしてもよい。しかし、複数の通気孔１３２は、第１のリング１３１の底面１３３ｂを貫設した後でも、圧力空間ＰＳと連通することができる。注意すべきなのは、図３〜図４、図７〜図９、図１１〜図１２の点線で示す環状部分（図３、図７〜図８では、環状部分１３１ａと標示される）は、ある実施形態において、第１のリング１３１が、環状部分１３１ａを有してもよいことを表し、つまり、図５Ｂに基づいて実施することができる。他の実施形態において、環状部分１３１ａ及びその上の接続ゴム１６０を設けなくてもよく、つまり、図５Ａに基づいて実施することができる。
【００１６】
同様に、図３に示すように、送気接続板１５０には、複数の案内孔１５２を有してもよい。本実施形態において、案内孔１５２の少なくとも１つは、緩衝吸気孔１２１ａに対向する緩衝案内孔１５２ａである。案内孔１５２の少なくとも他の１つは、圧力吸気孔１２１ｂと連通する圧力案内孔１５２ｂである。つまり、高圧ガス供給源には、高圧ガスの一部がキャップ１２０の圧力吸気孔１２１ｂに流れるように圧力案内孔１５２ｂに接続される分岐路と、高圧ガスの別の一部がキャップ１２０の緩衝吸気孔１２１ａに流れるように送気接続板１５０の緩衝案内孔１５２ａに接続される分岐路と、の２つの分岐が接続されることができる。圧力吸気孔１２１ｂの中に流れた高圧ガスが圧力空間ＰＳに流れることで、圧力空間ＰＳにおける圧力が上昇する。緩衝吸気孔１２１ａの中に流れた高圧ガスが均質化空間ＨＳに流れ、続いて第１のリング１３１の通気孔１３２の中に流れ、上記のようなメカニズムにより、第２のリング１３６を第１のリング１３１に対してキャップ１２０へ移動するように推進することで、第２のリング１３６の底面１３８が被検出物から離れるようになる。キャップ１２０には緩衝吸気孔１２１ａと圧力吸気孔１２１ｂを有するので、使用者は、第２のリング１３６の底面１３８を被検出物から離れさせると共に、圧力空間ＰＳの圧力を上昇させるために、独立した高圧ガス供給源分岐路を使用して、それぞれ高圧ガスを均質化空間ＨＳ及び圧力空間ＰＳに容易に確実に案内することができる。
【００１７】
図７を参照されたい。図７は、図４に示した伸縮構造１３０を示す断面図である。本実施形態において、図７に示すように、第２のリング１３６の吐出孔１３７の長手方向Ｄが実際的に第２のリング１３６の底面１３８に垂直である。
【００１８】
図８を参照されたい。図８は、本考案の別の一実施形態に係る伸縮構造１３０を示す断面図である。図８に示すように、本実施形態において、第２のリング１３６の吐出孔１３７の長手方向Ｄが底面１３８から圧力空間ＰＳの外へ傾斜する。もちろん、一部の実施形態において、第２のリング１３６の吐出孔１３７の長手方向が底面１３８から圧力空間ＰＳ内へ傾斜してもよい。傾斜の角度は、例えば、１度より大きく１０度より小さい。
【００１９】
全体から言えば、第２のリング１３６の吐出孔１３７の数、大きさ、傾斜の有無、傾斜の方向、角度と吐出ガスの速度等のパラメーターは、何れも実際の要求に応じて調整されてよい。より具体的には、メーカーは、所望の第２のリング１３６の被検出物に対する距離、第２のリング１３６の移動速度及び安定度、及び／又は所望の被検出物側の圧力及び被検出物側と圧力空間ＰＳ又は気圧源との圧力差に応じて、第２のリング１３６の吐出孔１３７の数、大きさ、傾斜有無、傾斜の方向、角度と吐出ガスの速度等のパラメーターを自由に調整することができる。
【００２０】
図９〜図１１を参照されたい。図９は、本考案の更に別の一実施形態に係るプローブカード３００を示す断面図である。図１０は、図９に示した第２のリング３３６を示す斜視拡大図である。図１１は、図９に示した伸縮構造３３０を示す断面図である。図９〜図１１に示されるように、プローブカード３００は、配線板３１０と、キャップ３２０と、伸縮構造３３０と、プローブ３４０と、を備える。キャップ３２０は、配線板３１０に結合され、少なくとも１つの吸気孔３２１を有する。伸縮構造３３０は、第１のリング３３１と、第２のリング３３６と、を含む。第１のリング３３１がキャップ３２０に接続される。第２のリング３３６は、第１のリング３３１に伸縮可能に結合され、キャップ３２０と反対側に位置する傾斜底面３３７を有する。第１のリング３３１の内側壁３３４が第２のリング３３６の内側壁３３９と共に圧力空間ＰＳを定義する。プローブ３４０は、配線板３１０に電気的に接続され、圧力空間ＰＳの中に延出する。
【００２１】
なお、図１１に示すように、第２のリング３３６の傾斜底面３３７と外側壁３３８との内角θは鋭角である。つまり、第２のリング３３６の傾斜底面３３７と外側壁３３８との間に形成される内角θは、約９０度より小さい。例として、内角θは、８２度以上８９度以下の範囲であってもよい。つまり、傾斜底面３３７の被検出物に対する傾斜角度は、約１度〜８度に設置されてよい。このように、複数の通気孔１３２又は吸気孔３２１を介して圧力空間ＰＳ内に流れた高圧ガスの一部が、第２のリング３３６の傾斜底面３３７に沿って流れて圧力空間ＰＳから離れ、これにより、第２のリング３３６の傾斜底面３３７と被検出物との間に反作用力を形成し、形成された圧力により第２のリング３３６が第１のリング３３１に対してキャップ３２０へ移動するように推進されて、第２のリング３３６の傾斜底面３３７が被検出物から離れ、被検出物との接触による被検出物への破壊を避け、圧力空間ＰＳ内の高圧状態を保持することができる。
【００２２】
図１２を参照されたい。図１２は、本考案の別の一実施形態に係る伸縮構造３３０を示す断面図である。本実施形態において、図１２に示すように、第２のリング３３６の傾斜底面３３７は、実際的に曲面であってもよい。
【００２３】
全体から言えば、第２のリング３３６の傾斜底面３３７の傾斜方向、角度、平面又は曲面とガス通過速度等のパラメーターは、何れも実際の要求に応じて調整されてよい。より具体的には、メーカーは、所望の第２のリング３３６の被検出物に対する距離、第２のリング３３６の移動速度と安定度、及び／又は所望の被検出物側の圧力及び被検出物側と圧力空間ＰＳ又は気圧源との圧力差に基づいて、第２のリング３３６の傾斜底面３３７の傾斜方向、角度、平面又は曲面とガス通過速度等のパラメーターを自由に調整することができる。
【００２４】
上記をまとめると、本考案の上記実施形態に係る技術的手段は、少なくとも以下のメリットを有する。
【００２５】
(１)第２のリングの底面と被検出物との間に反作用力である圧力を形成して、第２のリングを第１のリングに対してキャップへ移動するように推進することで、第２のリングの底面が被検出物から離れ、高気圧雰囲気に好適に用いられ、耐高電圧性や、試験性能、試験効率を向上させ、被検出物との不要な接触による被検出物の破壊を避ける。
【００２６】
(２)上記実施形態では、第１のリング頂面の凹部及び複数の通気孔によって、気流をより均質化させ、且つ加工しやすい。
【００２７】
(３)上述実施形態の第２のリングのインナーリング又は底面が底部から露出するので、加工しやすいという特徴も有する。
【００２８】
本考案の実施形態を前述の通りに開示したが、これは、本考案を限定するものではなく、当業者であれば、本考案の精神と範囲から逸脱しない限り、多様の変更や修正を加えることができ、したがって、本考案の保護範囲は、下記の実用新案登録請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【００２９】
１００、３００  プローブカード
１１０、３１０  配線板
１２０、３２０  キャップ
１２１、３２１  吸気孔
１２１ａ  緩衝吸気孔
１２１ｂ  圧力吸気孔
１２２、１３３ｂ、１３８  底面
１３０、３３０  伸縮構造
１３１、３３１  第１のリング
１３１ａ  環状部分
１３２  通気孔
１３３ａ  頂面
１３４、１３９、３３４、３３９  内側壁
１３５  凹部
１３６、３３６  第２のリング
１３６ａ  インナーリング
１３７  吐出孔
１３７ａ  出口
１４０、３４０  プローブ
１５０  送気接続板
１５２  案内孔
１５２ａ  緩衝案内孔
１５２ｂ  圧力案内孔
１６０  接続ゴム
３３７  傾斜底面
３３８  外側壁
Ａ  線
Ｄ  長手方向
ＨＳ  均質化空間
ＰＳ  圧力空間
θ  内角
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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