【事件の表示】
　特願２００７−２９５７０８「研磨組成物」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　６月　４日出願公開、特開２００９−１２３８８０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本件出願は、平成１９年１１月１４日の特許出願であって、同２４年４月２６日付けで拒絶の理由が通知され、同２４年７月６日に意見書が提出されたが、同２４年９月１８日付けで拒絶をすべき旨の査定がなされた。  
　これに対し、平成２４年１２月２５日に該査定の取消を求めて本件審判の請求がされるとともに特許請求の範囲及び明細書について手続補正書が提出され、その後、当審の同２５年３月１８日付け審尋に対して同２５年５月１４日に回答書が提出されたものである。  
        
第２　平成２４年１２月２５日付けの手続補正についての補正却下の決定  
［補正却下の決定の結論］  
　平成２４年１２月２５日付けの手続補正を却下する。  
        
［理由］  
１　補正の内容の概要  
　平成２４年１２月２５日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、願書に最初に添付された特許請求の範囲及び明細書を補正するものであって、特許請求の範囲の請求項１に関する以下の補正を含んでいる。なお、下線部は補正箇所を示す。  
          
（１）＜補正前の請求項１＞  
「【請求項１】
　銅又は銅合金を研磨するための研磨組成物であって、
　（Ａ）酸化剤と、
　（Ｂ）アミノ酸、炭素数８以下のカルボン酸、無機酸の中から選ばれる少なくとも１種以上の酸と、
　（Ｃ）アルキル基が炭素数８以上であるスルホン酸と、
　（Ｄ）アルキル基が炭素数８以上である脂肪酸と、
　（Ｅ）下記一般式（１）で示されるＮ置換イミダゾールとを含有する研磨組成物。（式（１）中、Ｒａ、Ｒｂ、ＲｃはＨまたは炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｒｄはベンジル基、ビニル基、炭素数１〜４のアルキル基、及びこれらの基のＨの一部がＯＨまたはＮＨ２で置換された基からなる群から選択された基である。）
　　【化１】
　　　　　　　　　
」  
      
（２）＜補正後の請求項１＞  
「【請求項１】
　銅又は銅合金を研磨するための研磨組成物であって、
（Ａ）酸化剤と、
（Ｂ）アミノ酸、炭素数８以下のカルボン酸、無機酸の中から選ばれる少なくとも１種以上の酸と、
（Ｃ）アルキル基が炭素数８以上であるスルホン酸と、
（Ｄ）アルキル基が炭素数８以上である脂肪酸と、
（Ｅ）
Ｎ−ベンジルイミダゾール、Ｎ−（３−アミノプロピル）−イミダゾールから選ばれる一種以上である
      
２　補正の適否　　　  
　本件補正のうち特許請求の範囲の請求項１についてする補正は、補正前の請求項１の（Ｅ）「一般式（１）で示されるＮ置換イミダゾール」について、「Ｎ−ベンジルイミダゾール、Ｎ−（３−アミノプロピル）−イミダゾールから選ばれる一種以上であるＮ置換イミダゾール」に限定的に減縮するものである。  
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち独立特許要件について検討する。 　  
      
（１）補正発明  
　補正発明は、特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、上記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「研磨組成物」であると認める。  
      
（２）刊行物  
　これに対して、原審の平成２４年４月２６日付け拒絶の理由にも引用された、本件出願日前に頒布された刊行物である以下の文献には、以下の発明、あるいは事項が記載されていると認められる。  
      
　刊行物１：国際公開第２００６／１１２５１９号（原審の引用文献１）
　刊行物２：特開２００５−２１７３９５号公報　（原審の引用文献４）
　       
（２−１）刊行物１
ア　刊行物１記載の事項  
　刊行物１には、「研磨組成物」に関して、図表とともに以下の事項が記載されている。なお、下線は理解の便のため当審で付与したものである。  
      
（ア）請求の範囲の１、８及び１２ 
「１．（Ａ）アゾール基を分子中に３個以上有する分子量３００〜１５０００のアゾール基含有化合物、
　（Ｂ）酸化剤、
　（Ｃ）アミノ酸、有機酸、無機酸からなる群より選択される１種または２種以上の酸、
を含有することを特徴とする、研磨組成物。」
「８．炭素数８以上のアルキル芳香族スルホン酸を更に含む、請求項１〜７のいずれかに記載の研磨組成物。」
「１２．炭素数８以上の脂肪酸を更に含有する、請求項１〜１１のいずれかに記載の研磨組成物。」 
   
（イ）明細書第４ページ下から３行〜第５ページ第３行  
「本発明は、エッチング、エロージョンを抑制し、特に金属膜の平坦性を維持したまま高速に研磨でき、配線以外の部分、例えば
バリヤ膜上に配線金属残りがない
         
（ウ）明細書第９ページ第４〜９行  
「本発明におけるアゾール基を分子中に３個以上有する分子量３００〜１５０００のアゾール基含有化合物は、１分子中にアゾール基を３個以上有するアゾール基含有化合物であり、種々の方法で製造できる。アゾールには
イミダゾール
   
（エ）明細書第１１ページ下から４行〜第１２ページ第６行
「＜酸＞
　本発明の研磨組成物に含有される無機酸、有機酸及びアミノ酸からなる群より選択される酸は、エッチング剤として研磨を促進すると共に安定した研磨を行うために添加することが出来る。・・・また有機酸としては、ギ酸、酢酸、・・・（中略）・・・
蓚酸
   
（オ）明細書第１３ページ第６〜１３行  
「＜酸化剤＞
　本発明の研磨組成物に用いられる酸化剤は、金属または金属合金などを酸化して、研磨速度向上に寄与する。酸化剤としては、酸素、オゾン、過酸化水素、・・・（中略）・・・
過硫酸アンモニウム
   
（カ）明細書第１４ページ第１３〜１７行
「＜他の成分＞
　本発明の研磨組成物には、炭素数８以上のアルキル芳香族スルホン酸を更に含有させることができる。このようなアルキル芳香族スルホン酸としては、デシルベンゼンスルホン酸、ウンデシルベンゼンスルホン酸、
ドデシルベンゼンスルホン酸
   
（キ）明細書第１６ページ第１０〜１８行
「本発明の研磨組成物には、炭素数８以上の脂肪酸を更に含有させることができる。この炭素数８以上の脂肪酸は、単独若しくはアゾール基を分子中に３個以上有する分子量３００〜１５０００のアゾール基含有化合物などとの組合せで、研磨中の金属膜の表面あれを抑制する。このような炭素数８以上の脂肪酸としては、カプリル酸、・・・（中略）・・・
オレイン酸
　
（ク）明細書第２３ページ第１３行〜第２５ページ第５行
「実施例
　以下、実施例をあげて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。
　〔合成例〕
　以下、アゾール基を３個以上有するアゾール基含有化合物（化合物Ａ〜Ｇ）の合成例、およびノニオン性水溶性ポリマー（化合物ＨおよびＩ）の合成例を示すが、・・・（中略）・・・
　〈化合物Ｂ〉
　温度計、攪拌装置、窒素導入管および還流冷却管を取付けた５００ｍｌのフラスコに、２−プロパノール３０ｇを仕込み、窒素雰囲気下にて攪拌しながら還流温度（約８３℃）まで昇温した。これに１−ビニルイミダゾール４６．３１ｇ、１−ビニルピロリドン４３．６９ｇとα−メチルスチレンダイマー０．８４ｇを２−プロパノール７７．２ｇに溶解した液（以下モノマー溶液とする。）と、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）３．２６ｇを２−プロパノール１６４．７４ｇに溶解した液（以下開始剤溶液１とする。）とを、それぞれ定量ポンプで添加した。・・・（中略）・・・スラリー調整に用いた。」
　
（ケ）明細書第３０ページ下から２行〜第３１ページ末行
「〔
実施例１〜１０
　研磨機はスピードファム社製ＳＨ−２４を用いて、８インチウェハ（２００ｍｍウェハ）の評価を行った。基板と研磨定盤との相対速度７０ｍ／分、・・・（中略）・・・ここで、ＡＰＳは
過硫酸アンモニウム
ドデシルベンゼンスルホン酸
オレイン酸
　
（コ）明細書第３３ページ第８行〜下から４行
「実施例１〜５および比較例１は、種々のビニルイミダゾールと１−ビニルピロリドン共重合体をアゾール類として用い、その他の添加剤は同じにした。実施例５の分子量１８００のアゾール類を用いたときにはややディッシングが大きくなったが、いずれもディッシング、エロージョンは低く、・・・（中略）・・・分子量５０００〜６０００程度の化合物を用いた実施例２〜４では
全く銅残りは観測されなかった。
　
（サ）表１  
　以下にその一部を示す表１には、「実施例２」として、アゾールとして化合物Ｂ、酸として蓚酸、酸化剤としてＡＰＳ（
過硫酸アンモニウム
ドデシルベンゼンスルホン酸
オレイン酸
　
   
イ　刊行物１に記載の発明  
　そこで、上記摘記事項（ア）ないし（サ）を、特に表１に示される実施例２に着目して、技術常識を踏まえて補正発明に照らして整理すると刊行物１には以下の発明（以下「刊行物１発明」という。）が記載されていると認める。  
「銅を研磨するための研磨組成物であって、
（Ａ）酸化剤としての過硫酸アンモニウムと、
（Ｂ）蓚酸と、
（Ｃ）ドデシルベンゼンスルホン酸と、
（Ｄ）オレイン酸と、
（Ｅ）アゾール基を３個以上有するアゾール基含有化合物とを含有する研磨組成物。」  
　
（２−２）刊行物２
　刊行物２には、「銅の制御された研磨のための組成物及び方法」に関して、表とともに以下の事項が記載されている。なお、下線は理解の便のため当審で付与したものである。  
    
（ア）特許請求の範囲の【請求項１】　 
「【請求項１】
　半導体ウェーハ上の銅を研磨するのに有用な水性組成物であって、非鉄金属のインヒビター０．００１〜６重量％、金属の錯化剤０．０５〜１０重量％、銅の除去を加速するための銅除去剤０．０１〜２５重量％、砥粒０．５〜４０重量％、ポリビニルピロリドン、熱可塑性ポリマー及びそれらの混合物からなる群より選択されるもの０〜１０重量％を含み、前記銅除去剤がイミダゾールである組成物。」 
   
（イ）段落【０００１】 
「【０００１】
　本発明は、半導体ウェーハ材料のケミカルメカニカルプラナリゼーション（ＣＭＰ）に関し、より具体的には、絶縁体及びバリヤ材料が存在する半導体ウェーハから配線金属を除去するためのＣＭＰ組成物及び方法に関する。」 
   
（ウ）段落【０００３】〜【０００４】 
「【０００３】
　多くの場合、ＣＭＰ加工は多数の平坦化工程を含む。たとえば、第一の工程が金属層をその下に位置するバリヤ絶縁層から除去する。第一工程研磨は金属層を除去し、同時に、研磨面に対して平坦な回路配線を提供する金属充填トレンチを有する実質的に平滑な面をウェーハ上に残す。第一工程研磨は、過剰な配線金属、たとえば銅を高い初期速度で除去する。第一工程除去ののち、第二工程研磨が、半導体ウェーハ上に残るバリヤを除去することができる。この第二工程研磨は、絶縁層及び金属配線の存在下でバリヤを除去する。
【０００４】
　残念ながら、
ＣＭＰ加工は、不十分な第二工程での研磨に起因する望ましくない配線金属を生じさせることが多い。換言するならば、配線金属は、第二工程研磨加工中、十分に高い速度では除去されない。
チップ製造業者は実際に、具体的な用途に合わせて速度を「チューニング」するために、第二工程研磨において配線金属に関して高い静的エッチング速度を望む。
   
（エ）段落【０００６】 
「【０００６】
　したがって、求められているものは、金属配線の研磨を制御するための改良されたＣＭＰ組成物及び方法である。特に、第二工程研磨加工の間の銅の除去を加速するためのＣＭＰ組成物及び方法が要望されている。」 
　
（オ）段落【００１０】 
「【００１０】
　組成物及び方法は、素晴しく制御された銅の研磨を提供する。特に、本発明の水性組成物は、所望の用途に適するように銅の除去速度を「チューニング」するのに有用である。すなわち、本組成物は、コロージョン問題を最小限にしながらも半導体ウェーハからの銅の除去を加速するために使用することができる。組成物は、銅のための公知のインヒビターであるイミダゾールを使用して、銅の除去を予想外に加速させる。」
　
（カ）段落【００１１】〜【００１３】 
「【００１１】
　
本発明の好ましい実施態様では、イミダゾール（「銅除去剤」）を組成物に使用して、銅の除去を予想外に加速させる。
式
（２）によって示されるイミダゾール化合物
【００１２】
【化１】
　　
【００１３】
　式中、Ｒ１及びＲ２は、水素原子、場合によっては置換基を有するアルキル基、場合によっては置換基を有する不飽和アルキル基、場合によっては置換基を有するシクロアルキル基、場合によっては置換基を有する
アラルキル基
　
（キ）段落【００１８】
「【００１８】
　本発明における「
アラルキル基
ベンジル
　
（ク）段落【００３４】
「【００３４】
　場合によっては、溶液は、酸化剤を０〜１０重量％含有する。好都合には、場合によって含まれる酸化剤は、０．０１〜５重量％の範囲である。酸化剤は、多数の酸化性化合物、たとえば過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）、・・・（後略）」
               
（３）対比  
　補正発明と刊行物１発明とを対比すると以下のとおりである。  
　刊行物１発明の「酸化剤としての過硫酸アンモニウム」は、補正発明の「酸化剤」に相当することは、その機能及び技術常識に照らして明らかであり、以下同様に「蓚酸」は「炭素数８以下のカルボン酸から選ばれる酸」に、「ドデシルベンゼンスルホン酸」は「アルキル基が炭素数８以上であるスルホン酸」に、「オレイン酸」は「アルキル基が炭素数８以上である脂肪酸」に相当することも明らかである。  
　また、刊行物１発明の「アゾール基を３個以上有するアゾール基含有化合物」と、補正発明の「Ｎ−ベンジルイミダゾール、Ｎ−（３−アミノプロピル）−イミダゾールから選ばれる一種以上であるＮ置換イミダゾール」とは、アゾール、であるという限りで、共通する。  
   
　したがって、補正発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致しているということができる。  
＜一致点＞  
「銅を研磨するための研磨組成物であって、
（Ａ）酸化剤と、
（Ｂ）炭素数８以下のカルボン酸から選ばれる酸と、
（Ｃ）アルキル基が炭素数８以上であるスルホン酸と、
（Ｄ）アルキル基が炭素数８以上である脂肪酸と、
（Ｅ）アゾールとを含有する研磨組成物。」  
      
　そして、補正発明と刊行物１発明とは、以下の点で相違している。  
＜相違点１＞  
　アゾールとして補正発明は、Ｎ−ベンジルイミダゾール、Ｎ−（３−アミノプロピル）−イミダゾールから選ばれる一種以上であるＮ置換イミダゾール、と特定しているのに対し、刊行物１発明は、アゾール基を３個以上有するアゾール基含有化合物である点。 
             
（４）相違点の検討  
ア　刊行物２に記載された事項の検討  
　まず、上記（２）（２−２）で摘記した刊行物２に記載された事項の内容を検討する。上記摘記事項（２−２）（カ）に「式（１）、（２）によって示されるイミダゾール化合物を使用することができる。・・・ 式中、Ｒ１及びＲ２は、水素原子、場合によっては・・・置換基を有するアラルキル基・・・」とあり、また、摘記事項（キ）に「本発明における『アラルキル基』は、・・・その例としては、ベンジル、」とあるところ、これらの記載を式（２）の構造式（上記摘記事項（２−２）（カ））と照らしつつ総合すると、式（２）の（ｉ）Ｒ１をベンジル基とし、（ｉｉ）Ｒ２を水素原子とすることは、刊行物２に接した当業者であればごく自然に推考し得る。
　そして、式（２）を上記（ｉ）及び（ｉｉ）のようにした場合、技術常識を踏まえれば、刊行物２に記載された式（２）のイミダゾール化合物は、相違点１に係る補正発明においてＮ置換イミダゾールとして限定列挙された一つである「Ｎ−ベンジルイミダゾール」となる。
　
イ　刊行物２に記載された事項の適用容易性
　次に、刊行物２に記載された事項の刊行物１発明への適用容易性を検討する。
　上記（２）（２−１）ア（イ）で摘記したように、刊行物１発明は、「配線以外の部分、例えばバリヤ膜上に配線金属残りがない」ことを主要な目的とするものである。
　他方、刊行物２には、「チップ製造業者は実際に、具体的な用途に合わせて速度を『チューニング』するために、第二工程研磨において配線金属に関して高い静的エッチング速度を望む。」（上記（２）（２−２）（ウ））、「本発明の好ましい実施態様では、イミダゾール（『銅除去剤』）を組成物に使用して、銅の除去を予想外に加速させる」（上記（２）（２−２）（カ））と記載されているのであって、イミダゾールを含有させることによって、研摩速度を速めるべくチューニングすることが記載されている。
　そして、かかる刊行物２の記載に接した当業者が、「配線金属残りがない」という目的をより確実なものとするために、イミダゾール、特に上記（４）アで指摘したＮ−ベンジルイミダゾールを含有させることを刊行物１発明に適用することは、当業者であれば格別困難ではない。
　
ウ　請求人の主張について
　刊行物２に記載された事項の適用に関し、請求人は、平成２５年５月１４日提出の回答書にて、「銅の除去を加速」する効果と「銅残りを改善」する効果とは全く異なるものであるから、刊行物２には「銅残りを改善」する効果を奏することは記載も示唆されていない旨主張する（回答書第３ページ第４〜６行）。　　　
　しかしながら、請求人が主張するように、銅の除去速度が速いにもかかわらす銅残りが多い場合が例外的に存在するとしても、刊行物２においても「不十分な第二工程での研磨に起因する望ましくない配線金属を生じさせることが多い。換言するならば、配線金属は、第二工程研磨加工中、十分に高い速度では除去されない。」（上記摘記事項（２）（２−２）（ウ））と記載されているように、一般的には、「銅の除去を加速」する効果と「銅残りを改善」する効果とは関連があるものと考えられるから、少なくとも、当業者が、「銅の除去を加速」する効果を有するとの記載に接すれば、これを「銅残りを改善」するために適用することを試みる動機付けは十分存在する、というべきである。
　よって、請求人の主張には理由がない。
　
エ　小括
　上記（４）アないしウにおける検討を総合すれば、刊行物１発明に刊行物２に記載された事項を適用し、アゾールとしてＮ−ベンジルイミダゾールを採用して、相違点１に係る補正発明の特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たもの、といえる。
　したがって、補正発明は、刊行物１発明及び刊行物２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。  
　     
３　むすび  
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
      
第３　本件出願の発明について  
１　本件出願の発明  
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の特許請求の範囲の請求項１ないし１７に係る発明は、願書に最初に添付された特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１７に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件出願の発明」という。）は、上記第２の１（１）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの「研磨組成物」である。  
      
２　刊行物  
　これに対して、原審の拒絶の理由に引用された刊行物は、上記第２の２（２）に示した刊行物１及び刊行物２であり、その記載事項は上記第２の２（２）のとおりである。  
      
３　対比・検討  
　本件出願の発明は、上記第２の２で検討した補正発明から、実質的に、「一般式（１）で示されるＮ置換イミダゾール」について、「Ｎ−ベンジルイミダゾール、Ｎ−（３−アミノプロピル）−イミダゾールから選ばれる一種以上であるＮ置換イミダゾール」という限定を削除したものである。  
　そうすると、本件出願の発明と刊行物１発明とは、上記第２の２（３）で示した一致点を有し、下記相違点２において相違する。 
＜相違点２＞  
　アゾールとして、本件出願の発明は、一般式（１）（当審注：上記第２の１（１）参照）で示されるＮ置換イミダゾールとを含有する研磨組成物（式（１）中、Ｒａ、Ｒｂ、ＲｃはＨまたは炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｒｄはベンジル基、ビニル基、炭素数１〜４のアルキル基、及びこれらの基のＨの一部がＯＨまたはＮＨ２で置換された基からなる群から選択された基である。）、と特定しているのに対し、刊行物１発明は、アゾール基含有化合物である点。
　   
　そして、相違点２については、上記第２の２（３）で示した、より範囲の狭い特定を前提とした相違点１が、刊行物２に記載された事項の刊行物１発明への適用により想到容易である以上、それよりも範囲の広い特定を前提とした相違点２も想到容易ということになる。 
　したがって、本件出願の発明は、刊行物１発明及び刊行物２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということになる。  
      
４　むすび  
　以上により、本件出願の発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　よって、本件出願のその余の請求項２ないし１７に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきであるから、結論のとおり審決する。