(57)【要約】      （修正有）【課題】全体として放熱面積を最大にすることができるインターフェースカードの互い違い式放熱構造を提供する。【解決手段】一つのインターフェースカードと、インターフェースカードに設けられた複数の放熱フィン２と、複数の放熱フィンの間に形成された少なくとも一つの収容空間２１と、複数の放熱フィンに貫設された複数の冷却パイプ３と、収容空間内に設けられるとともに、複数の冷却パイプと互い違いにして設けられる複数の放熱部品４と、からなる。放熱フィンと、冷却パイプと、放熱部品とによってインターフェースカードを冷却させることができ、インターフェースカードを安定的に作動させ、また冷却パイプ及び放熱部品を放熱フィンの間の収容空間に互い違いにして設けることで空間を有効に利用できる。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
一つのインターフェースカードと、複数の放熱フィンと、少なくとも一つの収容空間と、複数の冷却パイプと、複数の放熱部品と、からなるインターフェースカードの互い違い式放熱構造であって、
前記放熱フィンは前記インターフェースカードに設けられ、
前記収容空間は前記複数の放熱フィンの間に形成され、
前記冷却パイプは前記複数の放熱フィンに貫設されるとともに、前記インターフェースカードを冷却させ、
前記放熱部品は前記収容空間内に設けられ、且つ前記複数の冷却パイプと互い違いにして設けられるとともに、前記インターフェースカードを冷却させることを特徴とする、インターフェースカードの互い違い式放熱構造。
【請求項２】
前記複数の放熱フィンには、少なくとも一つのファンが設けられることを特徴とする、請求項１に記載のインターフェースカードの互い違い式放熱構造。
【請求項３】
前記インターフェースカード及び前記複数の放熱フィンの間には、少なくとも一つの熱伝導板が設けられることを特徴とする、請求項１に記載のインターフェースカードの互い違い式放熱構造。
【請求項４】
前記複数の冷却パイプ及び前記複数の放熱部品及び前記複数の放熱フィンは、金属材質であることを特徴とする、請求項１に記載のインターフェースカードの互い違い式放熱構造。
【請求項５】
前記インターフェースカードはグラフィックカードであることを特徴とする、請求項１に記載のインターフェースカードの互い違い式放熱構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、インターフェースカードの互い違い式放熱構造に関し、特にインターフェースカードの温度を下げ、且つ放熱面積を最大にできる効果を備えたインターフェースカードの互い違い式放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種物質にはそれぞれ大きさが異なる抵抗値があり、電荷が物質内で流動する時、機械の摩擦力のような抵抗に直面することとなる。この種の抵抗は電子及び原子の間の衝突に起因し、この現象は電気エネルギーを熱エネルギーに変換させ、それゆえ電子機器が作動している時、発熱により電力を消耗することが多く、その消耗電力が熱エネルギーに変換される。ただ決して利点がないというわけではなく、その用途にも注目するべきであり、複数の電子機器は電気抵抗の特性を利用して動いているものもあり、例えば、電熱器を利用して熱エネルギーを得ることができ、これにより電熱器を利用して暖めたりお湯を沸かしたりすることができる。しかし、コンピューターのような電子機器が作動している時、大量の電気エネルギーを消耗するため、同時に大量の熱エネルギーが生じて、電子機器内のインターフェースカードの温度を上昇させる。インターフェースカードの温度が高過ぎる時、インターフェースカードの作動を不安定にし、ひどい場合はインターフェースカードを故障させ作動できなくなり、ひいては電子機器の損壊を招いたり、発火して使用者を傷つけたりする虞もあり、それゆえインターフェースカードに放熱装置を設けてインターフェースカードの温度を低下させることは非常に重要なことである。
【０００３】
したがって、上記の放熱装置を使用した場合、効果的にインターフェースカードの温度を低下させ、インターフェースカードを正常に作動させることができる。しかしながら、放熱フィンのような放熱装置が空気に接触する表面積を増やして、空気と熱交換をする効率を高めるために、より多くの放熱装置を設けて、空気に接触させる表面積が広ければ広いほど、放熱の効果は高くなるが、あまりに多くの放熱装置を設けると、放熱装置を収容させる電子機器の体積が大き過ぎて、使用者が携帯する時または使用において不都合を生じさせることとなる。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、放熱フィンと、冷却パイプと、放熱部品の設計を工夫することによって、インターフェースカードの温度を低下させることを主な目的とする。
【０００５】
本考案は、冷却パイプ及び放熱部品を組み合わせて設けることによって、放熱部品及び冷却パイプを収容空間に収容させ、空間を有効に利用するという効果を備えることを、もう一つの主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成することができる本考案の主な構造は、一つのインターフェースカードと、複数の放熱フィンと、少なくとも一つの収容空間と、複数の冷却パイプと、複数の放熱部品と、からなる。前記放熱フィンは前記インターフェースカードに設けられ、前記収容空間は前記複数の放熱フィンの間に設けられ、前記冷却パイプは前記複数の放熱フィンに貫設されるとともに、前記インターフェースカードを冷却させ、前記放熱部品は前記収容空間内に設けられた前記複数の冷却パイプと互い違いにして設けられるとともに、前記インターフェースカードを冷却させる。このようにして、放熱フィン及び冷却パイプ及び放熱部品によって、インターフェースカードの熱エネルギーを吸收することができるとともに、空気に接触する表面積を増加させることができ、空気との熱交換の効率を高めることができ、インターフェースカードを放熱させる目的を達成することができる。さらに、冷却パイプ及び放熱部品は放熱フィンの間の収容空間に互い違いにして設けられることによって、限りある空間の下でより高い放熱効果を達成することができる。
【考案の効果】
【０００７】
上記の技術によって、従来の放熱装置に存在した、放熱装置の体積が大き過ぎて、それに伴い電子機器の体積も大き過ぎるために、使用者が携帯する時または使用する上で発生してしまう不都合の問題を解決し、本考案は上記のような利点の実用性及び進歩性を備えることに成功した。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本考案の好ましい実施例の立体図である。
【図２】本考案の好ましい実施例の内部構造の概略図である。
【図３】本考案の好ましい実施例の分解図である。
【図４】本考案の好ましい実施例の実施概略図である。
【考案を実施するための形態】
【０００９】
図１から図３を参照する。図１から図３は、本考案の好ましい実施例の立体図から分解図までを示す。図によってはっきり分かるように、本考案は、一つのインターフェースカード１と、複数の放熱フィン２と、複数の冷却パイプ３と、複数の放熱部品４と、少なくとも一つの熱伝導板６と、からなる。
【００１０】
前記インターフェースカード１はグラフィックカードである。
【００１１】
前記放熱フィン２は、前記インターフェースカード１に設けられるとともに、前記複数の放熱フィン２の間に少なくとも一つの収容空間２１を備える。前記複数の放熱フィン２に少なくとも一つのファン５が設けられる。
【００１２】
前記冷却パイプ３は、前記複数の放熱フィン２に貫設されるとともに、前記インターフェースカード１を冷却させる。
【００１３】
前記放熱部品４は、前記収容空間２１内に設けられ、且つ前記複数の冷却パイプ３と互い違いにして設けられるとともに、前記インターフェースカード１を冷却させる。
【００１４】
前記熱伝導板６は、前記インターフェースカード１及び前記複数の放熱フィン２の間に設けられる。
【００１５】
図１から図４を同時に参照する。図１から図４は、本考案の好ましい実施例の立体図から実施概略図である。図からはっきり分かるように、インターフェースカード１が作動している時温度は上昇し、また、インターフェースカード１の温度が高過ぎる時、インターフェースカード１は正常に作動できず、それゆえ放熱フィン２を設けることによって、インターフェースカード１の温度を低下させることが必要である。また、放熱フィン２は風通しを悪くしてしまうという欠点があり、そこで放熱フィン２に冷却パイプ３に貫設され、冷却パイプ３によって放熱効果を高めるとともに、放熱フィン２の間の収容空間２１内に冷却パイプ３と組み合わせて放熱部品４を設け、冷却パイプ３及び放熱部品４が組み合わさって設置されるように設計することによって、収容空間２１の空間を有効利用することができ、最小の空間において最も良い放熱効果を達成することができる。また、放熱フィン２及び冷却パイプ３及び放熱部品４は、熱伝導率が高い特性を備えた金属材質である。さらに、熱伝導板６によってインターフェースカード１上に溜まった熱が放熱フィン２及び冷却パイプ３及び放熱部品４上にまで伝導され、放熱フィン２及び冷却パイプ３及び放熱部品４によって空気と接触する表面積を増やして、空気と熱交換をする効率を高め、素早くインターフェースカード１の温度を下げることができる。また、ファン５を装着し、空気の流れを循環させて熱い空気がインターフェースカード１を離れるようにするとともに、冷たい空気が放熱フィン２及び冷却パイプ３及び放熱部品４に流れるようにし、循環放熱の効果を達成することができる。
【００１６】
すべての図を参照する。本考案を使用する時、従来の技術と比べて、以下のような利点が存在する。
【００１７】
一番目に、放熱フィン２と、冷却パイプ３と、放熱部品４と、の設計を工夫することによって、インターフェースカード１の温度を低下させることができる。
【００１８】
二番目に、冷却パイプ３と、放熱部品４とを組み合わせて設けるように設計することによって、放熱部品４と冷却パイプ３を収容空間２１に収容させることができ、空間を有効に利用する効果を達成することができる。
【符号の説明】
【００１９】
１    インターフェースカード
２    放熱フィン
２１  収容空間
３    冷却パイプ
４    放熱部品
５    ファン
６    熱伝導板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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