(57)【要約】      （修正有）【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを受容するためのキャリアリードフレームから製造され、生産速度及び歩留まりを大幅に改善することができる発光デバイスを提供する。【解決手段】電極部１１２の翼１１２Ａは、中央領域１１２Ａ１と、２つのエッジ領域１１２Ａ２とを有し、中央領域１１２Ａ１は、２つのエッジ領域１１２Ａ２から突出している。翼部１１２Ａは、筐体１１１の筐体断面１１１Ａの外に突出しているので、電極部１１２の翼部１１２Ａの中央領域１１２Ａ１は、筐体１１１の筐体断面１１１Ａと同一平面ではない。間隔Ｄ１は、電極部１１２の翼部１１２Ａの中央領域と、筐体１１１の筐体断面１１１Ａの内側との間の距離であり、間隔Ｄ１は、約０．１ｍｍである。間隔Ｄ２は、電極部１１２の翼部１１２Ａの中央領域１１２Ａ１と、筐体１１１の翼部１１２Ａの外側（つまり、電極部１１２の翼部１１２Ａの中央領域１１２Ａ１と、筐体１１１の翼部１１２Ａ）との間の距離であり、間隔Ｄ２は、約０．０５ｍｍである。【選択図】図６
0003212949.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
発光デバイスであって、
発光チップと、
保護めっき層によって覆われた少なくとも１つの電極部と、
反射材料を含有する樹脂筐体と、を備え、
前記保護めっき層を有する前記少なくとも１つの電極部は、前記樹脂筐体によって部分的に覆われ、
前記少なくとも１つの電極部は、翼部をさらに備え、前記翼部の少なくとも一部が外部保護めっき層を含み、
前記保護めっき層と前記外部保護めっき層との厚みは、同一ではない、前記発光デバイス。
【請求項２】
前記外部保護めっき層の厚みは、均一ではない、請求項１に記載の発光デバイス。
【請求項３】
前記翼部は、中央領域と、少なくとも１つのエッジ領域とをさらに備える、請求項２に記載の発光デバイス。
【請求項４】
前記少なくとも１つのエッジ領域は、前記中央領域から突出する、請求項３に記載の発光デバイス。
【請求項５】
前記中央領域の外側面は、前記外部保護めっき層によって覆われる、請求項４に記載の発光デバイス。
【請求項６】
前記エッジ領域は、電極部断面を有する、請求項５に記載の発光デバイス。
【請求項７】
前記電極部断面は、前記外部保護めっき層によって覆われる、請求項６に記載の発光デバイス。
【請求項８】
前記中央領域の前記外部保護めっき層の厚みは、前記保護めっき層と同一である、請求項７に記載の発光デバイス。
【請求項９】
前記中央領域の前記外部保護めっき層の厚みは、前記電極部断面の前記外部保護めっき層の厚みよりも厚い、請求項８に記載の発光デバイス。
【請求項１０】
前記電極部断面の前記外部保護めっき層は、前記保護めっき層から延在する、請求項９に記載の発光デバイス。
【請求項１１】
前記電極部断面の上部領域は、前記外部保護めっき層によって覆われる、請求項１０に記載の発光デバイス。
【請求項１２】
前記電極部断面は、曲面を有する、請求項１１に記載の発光デバイス。
【請求項１３】
筐体断面が前記樹脂筐体の角の近傍に位置する、請求項１２に記載の発光デバイス。
【請求項１４】
前記樹脂筐体は、少なくとも１つの筐体断面をさらに有する、請求項１３に記載の発光デバイス。
【請求項１５】
前記筐体断面は、前記樹脂筐体の４つの角の近傍に位置する、請求項１４に記載の発光デバイス。
【請求項１６】
前記筐体断面は、前記電極部断面と同じ高さではない、請求項１５に記載の発光デバイス。
【請求項１７】
発光デバイスであって、
発光チップと、
反射材料を含有する樹脂筐体と、
保護めっき層によって覆われた少なくとも１つの電極部と、を備え、
前記保護めっき層を有する前記少なくとも１つの電極部は、前記樹脂筐体によって部分的に覆われ、
前記少なくとも１つの電極部は、外部保護めっき層によって覆われた電極部断面を有し、
前記外部保護めっき層は、前記保護めっき層から延在する、前記発光デバイス。
【請求項１８】
筐体断面は、前記樹脂筐体の角の近傍に位置する、請求項１７に記載の発光デバイス。
【請求項１９】
前記保護めっき層の厚みは、前記外部保護めっき層の厚みよりも厚い、請求項１８に記載の発光デバイス。
【請求項２０】
前記外部保護めっき層は、前記電極部断面の上部領域を覆う、請求項１９に記載の発光デバイス。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本出願は、２０１５年５月２２日に出願された米国特許出願第１４／７２０，２３０号の一部継続出願であり、該出願と共に、２０１６年５月５日に出願された米国仮出願第６２／３３１，９８４号、２０１４年５月２３日に出願された台湾特許出願第１０３１１８０６０号、及び２０１５年２月３日に出願された台湾特許出願第１０４１０３５２７号の優先権を主張し、これら全てがその全体として参照によって本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本開示は、キャリアリードフレーム及び該キャリアリードフレームから製造された発光デバイスに関する。より具体的には、本開示は、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを受容するためのキャリアリードフレーム、及び該リードフレームから製造された発光デバイスに関する。
【背景技術】
【０００３】
本明細書において別に示されない限り、本節において記載された手法は、請求項に対する先行技術ではなく、本節に含むことによって先行技術であると認めるものではない。
【０００４】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、長寿命、小体積、高衝撃耐性、低発熱、及び低電力消費等の利点を有し、それゆえ、家庭用電気製品及び多様な他の電気製品において、表示器又は光源として広範に使用されてきた。近年、ＬＥＤは、多色及び高輝度へと発展してきており、それゆえ、それらの用途は、大型屋外看板、交通信号灯器、及び関連分野へと広まってきた。将来、ＬＥＤは、節電機能及び環境保護機能を有する主流の照明用光源になる可能性さえある。ＬＥＤに高い信頼性を与えるべく、ＬＥＤのほとんどは、耐久発光デバイスを形成するパッケージングプロセスに供されている。
【０００５】
近年、本開示が属する技術分野の製造業者によって、ダイシング型のキャリアリードフレームが開発されてきた。具体的には、金属シート材料上にプラスチック体が成形され、次に、ダイボンディングプロセス、ワイヤボンディングプロセス、及び封止プロセスが実行され、次に、金属シート材料及びプラスチック体が同時にダイシングされて、互いに分離している個々の発光デバイスを形成する。しかしながら、ダイシングプロセス中に大量のプラスチック及び金属の粉塵が生成される傾向にあり、これは、最終製品の表面をひどく汚染し、これによって、製品の信頼性が低下する。さらに、このプロセスにおいては、封止プロセス前の点灯試験を行うことができず、計測は、製品が個片化された後にしか行うことができない。しかしながら、個片化された最終製品は、ランダムに積み重ねられ、それらにおける機械計測は、表面配向及び方向調整の後にしか行うことができない。これは、追加の計器の使用を必要とし、時間がかかる。
【考案の概要】
【０００６】
以下の概要は、説明の目的にすぎず、何ら限定することを意図するものではない。つまり、以下の概要は、本明細書に説明される新規かつ非自明な技術の概念、主要部、利益、及び利点を導入するために提示される。選択実施態様は、詳細な説明において以下にさらに説明される。したがって、以下の概要は、実用新案登録請求される対象の本質的特徴を特定することを意図するものではなく、実用新案登録請求される対象の範囲の判断に使用することを意図するものでもない。
【０００７】
上記課題に鑑み、本考案は、予め分離され、かつリードフレームと機械的に係合される少なくとも１つのキャリアを有し、これによってダイボンディング、ワイヤボンディング
、及び封止後に、材料の迅速な離脱を容易化する、キャリア及びキャリアリードフレームを提供する。また完成したキャリアは、上記のプロセス後、即座に分離させることができる。他にも、本考案のキャリアリードフレームにおいて、各キャリアは、他のキャリアから電気的に絶縁されており、それゆえ、ＬＥＤがキャリアにダイボンディング及びワイヤボンディングされた後、材料の離脱前に電気計測を実施することができる。さらに、キャリアリードフレームから製造された発光デバイスもまた本考案において提供され、上記キャリアリードフレームの利点により、発光デバイスの生産速度及び歩留まりを大幅に改善することができる。
【０００８】
さらに、本発光デバイスは、筐体から露出した電極部の一部として翼部を備えてもよい。翼部は、単一又は複数のスタンプ切断プロセス、例えばスタンププロセスによって製造されてもよい。翼部は、分割されてもよく、翼部は、中央領域と、中央領域の２つの対辺に位置する２つのエッジ領域とにさらに分割される。電極部と半田との間の接続領域を増加させるために、翼部の外側面を凹凸面として設計することが好ましい。例えば、エッジ領域の外側面は、中央領域の外側面と同じ高さでなくてもよい。
【０００９】
電極部は、保護めっき層にめっきされてもよい。めっき層は、後続する成形プロセス又はスタンププロセスの前に配置されることになる。成形及びスタンププロセス後、保護めっき層は、電極部の上面、底面及び側面の一部に残ることになる。また翼部の外側面は、外部めっき層を備えてもよい。外部めっき層の厚みは、翼部の外側面全体を通して均一でなくてもよい。本考案に対し、中央領域の外側面の厚みは、エッジ領域の外側面よりも厚くすることができる。さらに、外部めっき層の厚みも、保護めっき層と同一である必要はないが、中央層の外部めっき層は、電極部の上面におけるめっき層の厚みと同一とすることができる。結果として、電極部の上面からの光反射を維持することができ、また発光デバイスと外基板、例えば、ＰＣＢ基板との間の接続の信頼性を向上させるように翼部の外側面を外部保護めっき層によって保護することができる。
【００１０】
添付図面は、本開示のさらなる理解を提供するために含まれており、本開示に組み込まれ、その一部を構成する。図面は、本開示の実施態様を示し、本明細書と共に本開示の原理を明らかにするために提示される。図面は、本開示の概念を明確に示すために、いくつかの構成要素が実際の実施態様の寸法と比べて比率が異なって示され得るように、必ずしも必ずしも寸法通りではないことが認められる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本開示によるキャリアリードフレームの例示的な実施形態の部分概略図である。
【図２】図１のキャリアリードフレームで使用される導電性シートの部分概略図である。
【図３】プラスチック体が形成された後の図１のキャリアリードフレームの部分概略図である。
【図４】残留物が除去された後の図１のキャリアリードフレームの部分概略図である。
【図４Ａ】残留物が除去された後の図１のキャリアリードフレームの部分概略図である。
【図５】本開示によるキャリアリードフレームの例示的な実施形態の部分概略図である。
【図６】本開示の実施形態による発光デバイスの上面図である。
【図７】本開示の別の実施形態による発光デバイスの上面図である。
【図８】本開示のさらなる実施形態による発光デバイスの上面図である。
【図９】本開示のさらに別の実施形態による発光デバイスの上面図である。
【図１０】本開示のまたさらなる実施形態による発光デバイスの上面図である。
【図１１】本開示のさらに別の実施形態による発光デバイスの上面図である。
【図１２Ａ】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームの上面図である。
【図１２Ｂ】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームの前後方向による断面図である。
【図１２Ｃ】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームの左右方向による断面図である。
【図１２Ｄ】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームの部分拡大図である。
【図１３Ａ】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図１３Ｂ】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図１３Ｃ】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図１４】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図１５】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図１６】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図１７Ａ】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームの上面図である。
【図１７Ｂ】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームの前後方向による断面図である。
【図１７Ｃ】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームの左右方向による断面図である。
【図１７Ｄ】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームの部分拡大図である。
【図１８Ａ】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図１８Ｂ】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図１８Ｃ】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図１９】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図２０】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図２１】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図２２】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図２３】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図２４】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図２５】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図２６Ａ】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【図２６Ｂ】本開示の実施形態によるキャリアリードフレームを製造する方法のステップを示す概略図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
本考案のキャリアリードフレームは、フレーム体と、キャリアとを備え、キャリアは、筐体と、少なくとも１つの電極部とを含む。本考案において、フレーム体は、少なくとも１つの支持部を含み、キャリアがフレーム体上で支持されるように、キャリアと機械的に係合される。本考案の特定の実施形態において、筐体は、支持部と嵌合する凹部を有してもよく、キャリアは、支持部と凹部との間の係合を介してフレーム体上で支持される。凹部の位置は、本考案において特に限定されず、凹部は、側面、又はキャリアの底面と側面との間の境界に位置してもよい。支持部は、キャリアに深く入るか、又は単にキャリアの底面に配置され、その半分が外側に露出される。
【００１３】
図１は、本開示によるキャリアリードフレームの実施形態の部分概略図である。図１に示されるように、キャリアリードフレーム１００は、キャリア１１０と、フレーム体１２０とを備え、キャリア１１０は、筐体１１１と、２つの電極部１１２とを含む。フレーム体１２０は、複数の支持部１２１を含む。図１に示されるように、キャリアリードフレーム１００の下のフレーム体１２０は、４つの支持部１２１を含み、４つの凹部が（支持部１２１の位置に対応する）筐体１１１の側面と底面との間の境界に形成されることで、４つの各支持部１２１が、その半分が外側に露出されるようにキャリア１１０の底面上に配置される。実施形態において、キャリア１１０はさらに、各電極部１１２の一部を露出するように反射凹状カップを含む。電極部１１２は、反射凹状カップから筐体１１１を通って外側に外に向かって延伸する。
【００１４】
フレーム体１２０はまた、ランナー領域１２２と、側部１２３とを有してもよく、ランナー領域１２２は、側部１２３上に配設される。ランナー領域１２２は、後述するプラスチック体１５０（図３に図示）がそこを通過することを可能とする貫通領域であり、支持部１２１もまた、側部１２３上に配設される。
【００１５】
さらに、本開示において、各電極部１１２はまた、ピンホール、溝（電極部の面上の線形スリット）、及び段差と共に形成されてもよい。キャリアの筐体と電極部との間の機械的結合力は、ピンホール、溝及び段差によって増加させることができる。図１に示されるように、キャリア１１０における２つの各電極部１１２は、２つのピンホール１４１及び３つの溝１４３を含み、段差１４２は、筐体１１１によって囲まれた２つの電極部１１２のエッジ上に設けられ、これによって筐体１１１と電極部１１２との間の結合強度が増加する。
【００１６】
本開示のキャリアリードフレームにおける各キャリアは、凹部と支持部との間の機械的係合によってフレーム体上で支持され、異なるキャリアの電極部は、互いに電気的に絶縁されている。したがって、発光デバイスにおいて連続的に実行されるダイボンディングプロセス、ワイヤボンディングプロセス及び封止プロセスの後、電気計測は、個片化されていない発光デバイス（つまり、通常の方法においてフレーム体上で支持されたままの発光デバイス）において実施可能である。発光デバイスが規則正しく配置されるので、表面配向及び方向調整に必要とされる設備及び時間が削減され、発光デバイスの生産速度を大幅に改善することができる。
【００１７】
本開示のキャリアリードフレームは、以下の方法において製造されてもよい。まず、導電性シートが供給される。導電性シートは、フレーム体、少なくとも１つのボイド領域、及び少なくとも１つの延伸部を含み、フレーム体は、少なくとも１つの支持部を含む。その後、プラスチック体が導電性シート上に形成され、延伸部の少なくとも一部及び支持部の少なくとも一部を覆い、ボイド領域の少なくとも一部を充填する。続いて、筐体の外側に露出した延伸部の一部と、ボイド領域内に充填されたプラスチック体の一部とが、それ
ぞれキャリアを形成するように除去される。特に、２つの除去ステップの後に、プラスチック体を残すことによってキャリアの筐体が形成され、プラスチック体上に残る延伸部によってキャリアの電極部が形成される。
【００１８】
以下、図１のキャリアリードフレーム１００の製造プロセスが図２から図４を参照して詳述されるであろう。まず、図２に示される導電性シート１６０が供給される。導電性シート１６０は、フレーム体１２０、複数のボイド領域１３０、及び複数の延伸部１４０を含む。フレーム体１２０はまた、複数の支持部１２１を含み、各延伸部１４０は、複数のピンホール１４１、溝１４３、及び段差１４２を含む。最後に、筐体の外側に露出した各延伸部１４０の一部が図１のキャリアリードフレーム１００を形成するために除去される。
【００１９】
本開示において、導電性シートは、純金属シート、合金シート、及び金属複合シートを含む金属シート製であってもよく、複合シートは、比較的高い耐酸化性、又は比較的高い半田結合力を有する導電性層で被覆された金属シート（例えば、銀めっき銅板等）であることが好ましい。フレーム体、延伸部、及びボイド領域は、適切な方法において形成される。導電性シートが金属シート製である場合、フレーム体、延伸部、及びボイド領域は、好ましくは、スタンププロセスによって形成されてもよいが、ダイシングプロセス又は鋳型鋳造プロセスによって形成されてもよい。さらに、導電性シートが十分な導電性を有していない場合、後続試験の信頼性を増加させるために、導電性シートの供給後に導電性シート上に導電性層（図示せず）が形成されてもよい（導電性層の導電性は、導電性シートのそれよりも高い）。導電性層の材料は、高導電性を有する材料（例えば、銀等）を含んでもよい。
【００２０】
導電性シートが供給された後、プラスチック体が次に、導電性シート上に形成される。プラスチック体が形成される方法は、限定されるものではない。例えば、プラスチック体は、トランスファー成形、射出成形等によって形成されてもよい。プラスチック体の材料は、限定されるものではない。例えば、この産業において使用される一般的なプラスチック材料、例えば、エポキシ組成物、シリコン組成物、ポリフタラミド組成物、又はポリエチレンテレフタラート組成物から選択されてもよい。本開示の特定の実施形態において、プラスチック体は、トランスファー成形によるエポキシ組成物製である。別の実施形態において、プラスチック体は、熱硬化性材料であってもよく、さらに反射材料、例えば、二酸化チタン（ＴｉＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、又は窒化ホウ素（ＢＮ）を含んでもよい。
【００２１】
次に、図３に示されるように、プラスチック体１５０は、導電性シート１６０上に形成される。プラスチック体１５０は、各延伸部１４０の一部を覆い、ピンホール１４１及び溝１４３の全てを完全に覆う。またプラスチック体１５０は、ボイド領域１３０の一部を満たし（延伸部１４０の上及び下のボイド領域１３０の一部は満たされない）、支持部１２１の全てを完全に覆う。またプラスチック体１５０は、ランナー領域１２２を充填し、別の隣接プラスチック体１５０と一体的に形成される。
【００２２】
さらに言及すると、本開示におけるプラスチック体１５０の形成中に、プラスチック体１５０の材料は、鋳型の鋳型キャビティ及びボイド領域を充填するであろう。このステップにおいて、筐体１１１及び残留物１５１は、共に保持されたままである。残留物１５１の範囲は、製品の後の用途に応じて画定される。図３に示されるように、ドット線によって示されているものは、本実施形態において画定された残留物１５１である。その後、画定残留物１５１は、図４に示されるように除去され、これによって、キャリア１１０の筐体１１１を形成する。
【００２３】
ランナー領域１２２がプラスチック体１５０で充填される場合、残留物１５１は、例えば、まずランナー領域１２２に充填された残留物１５１を除去し、その後、ボイド領域１３０に充填された残留物１５１を除去する、又はその順番が逆の少なくとも２つのステップにおいて除去されてもよい。これは、各ステップにおいて残留物１５１を除去する刃の配置を簡素化可能であり、刃が互いに十分な距離を有し、所望の強度を有することとなる。
【００２４】
最後に、筐体１１１の外側に露出した各延伸部１４０の一部が、図１に示されるようにキャリアリードフレーム１００から除去される。各延伸部１４０の一部が除去される前に、ランナー領域１２２の２つの側部におけるフレーム体１２０の一部がランナー１２２の長さよりも長い刃によって任意に除去してもよく、これによってランナー領域１２２に残る可能性のある残留物１５１を完全に除去し、したがって、電極部１１２又は発光ダイオード（ＬＥＤ）チップに対する損傷が、電極部１１２又はＬＥＤチップ上への残留物１１２の落下を防止することによって回避可能である。ランナー領域１２２の２つの側部におけるフレーム体１２０の一部が除去された後、ランナー領域１２２の長さは、図４Ｂに示されるように増加する。
【００２５】
このように、本実施形態の製造方法は、導電性シート１６０における２つ以上の除去ステップを任意に実行してもよく、またプラスチック体１５０（残留物１５１）における２つ以上の除去ステップを実行してもよい。
【００２６】
本開示において、残留物１５１と、延伸部１４０の一部とは、分割して除去される。特に、残留物１５１と、延伸部１４０の一部とが除去される順番は、それらが分割して除去される限り、特に限定されるものではない。例えば、全ての残留物１５１が同時に除去された後に延伸部１４０の全ての部分が同時に除去されてもよく、延伸部１４０の全ての部分が同時に除去された後に全ての残留物１５１が除去されてもよく、残留物１５１の一部と延伸部１４０の一部とが異なるステージで交互に除去されてもよい。除去ステップの実行方法は、限定されるものではなく、除去ステップは、例えば、ダイシングプロセス又はスタンププロセスによって実施されてもよいが、スタンププロセスによって実施されることが好ましい。スタンププロセスは、本開示の実施形態における例として用いられる。
【００２７】
工具及び加工強度は、本開示において除去される部分の機械的特性に応じて調節可能である。特に、各除去ステップは、異なる材料を同時に除去することから起こる障害、例えば、不均一応力による面欠陥又は除去工具（刃）の損傷を回避可能である。さらに、延伸部の除去と比較してプラスチック体の除去中にプラスチック体の粉塵が生じる傾向にある。該粉塵は、強い外力、例えば、強い送風、振とう、又は超音波によってのみ除去可能である。残留物及び延伸部が同時に除去された後に洗浄ステップが実行される場合、キャリアとフレーム体との間の結合力が材料の落下を回避するために不十分となる恐れがある。したがって、本開示において、洗浄ステップ（つまりプラスチック体の洗浄）は、残留物の除去後、延伸部の除去前に実行されることが好ましい。これは、延伸部によってキャリアとリードフレームとの間の接続強度を強化可能であり、これによって洗浄ステップ中の材料の落下が回避され、最終的に延伸部は、除去される。
【００２８】
除去ステップの後、少なくとも１つの電極部断面がキャリアの電極部において形成され、筐体断面がキャリアの筐体における残留物によって形成されるであろう。本開示において、電極部断面及び筐体断面は、最終製品の安全使用に応じて、又は顧客要件に応じて、キャリアの同一面上に位置してもよく、異なる面上に位置してもよい。さらに言及すると、電極部断面及び筐体断面がキャリアの同一面上に位置する場合、電極部断面と筐体断面とは、互いに同じ高さであってもよく（つまり、平坦面を形成する）、互いに同じ高さではなくてもよい（つまり、平坦面を形成しない）。
【００２９】
図１に示されるように、電極部１１２は、筐体の外側に露出した翼部１１２Ａを有し、翼部１１２Ａは、中央突出領域（又は中央領域と呼ぶ）１１２Ａ１と、２つの外側エッジ領域（又はエッジ領域と呼ぶ）１１２Ａ２とを含む。図１の実施形態において、各エッジ領域１１２Ａ２は、電極部断面２０３を含み、電極部断面２０３は、筐体１１１の筐体断面１１１Ａの一部と同じ高さであり、この場合において、キャリアは、比較的平坦な外観を有する。ただし、図５に示されるように、電極部１１２の翼部１１２Ａは、中央突出領域１１２Ａ１と、２つの外側エッジ領域１１２Ａ２とを含み、電極部１１２の電極部断面２０３は、筐体１１１の筐体断面１１１Ａと同じ高さではなく、この場合において、電極部１１２は、半田との結合力を増加させることができる追加の側部領域を有し、これによって後続する構成要素ボンディングプロセス後の発光デバイスの構成要素ボンディング強度が増加する。
【００３０】
さらに、導電性シートが酸化防止層を有する金属複合シートである場合において、酸化防止層に覆われていない断面が電極部断面２０３上に形成されるであろう。本開示において、酸化防止層に覆われていない断面は、電極部の中央領域と一体的に形成されることが好ましい。後続の構成要素ボンディングプロセス中に、半田が翼部の側面に沿って上昇して側面を覆い、この場合において、酸化防止層に覆われていない断面の少なくとも一部が半田によって覆われることで断面部分が酸化される恐れを低減する。さらに、酸化防止層に覆われていない断面と、隣接中央領域の面とが同側にあり、電極部の尖り又は粗いエッジを低減するために連続面を形成することが好ましい。さもないと、尖り又は粗いエッジは、後続の処理機械の摩耗を引き起こすことになり、さらに悪いことには、電荷蓄積効果が尖り又は粗いエッジで生じることで最終製品の信頼性に影響を及ぼす恐れがある。
【００３１】
また本開示は、本開示のキャリアリードフレームから製造される発光デバイスを提供し、発光デバイスは、キャリア、ＬＥＤチップ、及び封止材を備える。ＬＥＤチップは、キャリア内において保持され、封止材によって覆われる。本開示における封止材の材料は、エポキシ樹脂又はシリコンのプラスチック複合材であってもよい。さらに、本開示の発光デバイスは、封止材に添加された蛍光物質を任意に有してもよく、蛍光物質の例としては、アルミン酸塩蛍光物質（例えば、ドープイットリウム酸化アルミニウム化合物、ドープルテチウム酸化アルミニウム化合物、ドープテルビウム酸化アルミニウム化合物、又はそれらの組み合わせ）、ケイ酸塩蛍光物質、硫化物蛍光物質、酸窒化蛍光物質、窒化物蛍光物質、フッ化物蛍光物質、又はそれらの組み合わせを含む。
【００３２】
本開示の発光デバイスは、以下の方法において製造されてもよい。まず、上記のキャリアフレームが供給される。その後、ＬＥＤチップがキャリアの反射凹状カップ内に供給され、ダイボンディングされ、ワイヤボンディングされる。その後、反射凹状カップが封止材で充填され、これによってＬＥＤチップを封止することでフレーム体上に発光デバイスを形成する。最後に、発光デバイスがフレーム体から分離されることで（つまり、例えば、押し出し加工によって、キャリアがフレーム体から分離される）単離発光デバイスを形成する。
【００３３】
また本開示において、複数のＬＥＤチップがキャリア内に供給されてもよく、これらのＬＥＤチップは、同一又は異なるスペクトルの光を放出可能である。ＬＥＤチップの固定後、ワイヤボンディングプロセスが実行されることでＬＥＤチップを電極部に電気的に接続してもよい。他の電子素子、例えば、ツェナーダイオード又はサーミスタもまた、最終製品の要件に応じて設けられてもよい。
【００３４】
図６を参照すると、そこには本開示の実施形態による発光デバイスの上面図が示されている。電極部１１２の翼部１１２Ａは、中央領域１１２Ａ１と、２つのエッジ領域１１２
Ａ２とを有し、中央領域１１２Ａ１は、２つのエッジ領域１１２Ａ２から突出している。翼部１１２Ａは、筐体１１１の筐体断面１１１Ａの外に突出しているので、電極部１１２の翼部１１２Ａの中央領域１１２Ａ１は、筐体１１１の筐体断面１１１Ａと同一平面ではない。間隔Ｄ１は、電極部１１２の翼部１１２Ａの中央領域と、筐体１１１の筐体断面１１１Ａの内側との間の距離であり、間隔Ｄ１は、約０．１ｍｍである。間隔Ｄ２は、電極部１１２の翼部１１２Ａの中央領域１１２Ａ１と、筐体１１１の翼部１１２Ａの外側（つまり、電極部１１２の翼部１１２Ａの中央領域１１２Ａ１と、筐体１１１の翼部１１２Ａ）との間の距離であり、間隔Ｄ２は、約０．０５ｍｍである。
【００３５】
図７を参照すると、そこには本開示の別の実施形態による発光デバイスの上面図が示されている。電極部１１２の翼部１１２Ａは、中央領域１１２Ａ１と、２つのエッジ領域１１２Ａ２とを有し、翼部１１２Ａが筐体１１１の筐体断面１１１Ａの外に突出しているので、電極部１１２の翼部１１２Ａは、筐体１１１の筐体断面１１１Ａと同一平面ではない。間隔Ｄ１は、電極部１１２の翼部１１２Ａの中央領域と、筐体１１１の筐体断面１１１Ａの内側との間の距離であり、間隔Ｄ１は、約０．１ｍｍである。間隔Ｄ３は、電極部１１２の翼部１１２Ａの中央領域１１２Ａ１と、筐体１１１の断面１１１Ａの外側との間の距離であり、間隔Ｄ３は、約０．０７５ｍｍである。
【００３６】
図８を参照すると、そこには本開示のさらなる実施形態による発光デバイスの上面図が示されている。電極部１１２の翼部１１２Ａは、中央領域１１２Ａ１と、２つのエッジ領域１１２Ａ２とを有し、中央領域１１２Ａ１は、２つのエッジ領域１１２Ａ２から陥凹しており、２つのエッジ領域１１２Ａ２の電極部断面２０３は、傾斜面である。翼部１１２Ａが筐体１１１の断面１１１Ａ内に陥凹しているので、電極部１１２の翼部１１２Ａは、筐体１１１の断面１１１Ａと同一平面ではない。間隔Ｄ４は、筐体１１１の断面１１１Ａの外側と内側との間の距離であり、間隔Ｄ４は、約０．０５ｍｍである。間隔Ｄ５は、電極部１１２の翼部１１２Ａの中央領域と、筐体１１１の断面１１１Ａの外側との間の距離であり、間隔Ｄ５は、約０．０２５ｍｍである。
【００３７】
図９を参照すると、そこには本開示のさらに別の実施形態による発光デバイスの上面図が示されている。電極部１１２の翼部１１２Ａは、中央領域１１２Ａ１と、２つのエッジ領域１１２Ａ２とを有し、中央領域１１２Ａ１は、２つのエッジ領域１１２Ａ２の外に突出し、２つのエッジ領域１１２Ａ２の電極部断面２０３は、傾斜面である。翼部１１２Ａが筐体１１１の断面１１１Ａの外に突出しているので、電極部１１２の翼部１１２Ａは、筐体１１１の断面１１１Ａと同一平面ではない。
【００３８】
図１０を参照すると、そこには本開示のまたさらなる実施形態による発光デバイスの上面図が示されている。電極部１１２の翼部１１２Ａは、凸曲面であり、つまり、中央領域の外面とエッジ領域の輪郭（電極部断面２０３）とが、共に連続凸曲面を形成する。翼部１１２Ａが筐体１１１の断面１１１Ａの外に突出しているので、電極部１１２の翼部１１２Ａは、筐体１１１の断面１１１Ａと同一平面ではない。
【００３９】
図１１を参照すると、そこには本開示のさらに別の実施形態による発光デバイスの上面図が示されている。電極部１１２の翼部１１２Ａは、凹曲面であり、つまり、中央領域の外面とエッジ領域の輪郭（電極部断面２０３）とが、共に連続凹曲面を形成する。翼部１１２Ａが筐体１１１の断面１１１Ａ内に陥凹しているので、電極部１１２の翼部１１２Ａは、筐体１１１の断面１１１Ａと同一平面ではない。
【００４０】
図１２Ａから図１２Ｄを参照すると、そこには本開示の実施形態によるキャリアリードフレーム１００の概略図（つまり、上面図、前後方向による断面図、左右方向による断面図、及び部分拡大図）が示されている。キャリアリードフレーム１００’は、前述のキャ
リアリードフレーム１００に類似している。つまり、キャリアリードフレーム１００’もまた、フレーム体１２０及びキャリア１１０を備え、フレーム体１２０は、少なくとも１つの支持部１２１を含み、キャリア１１０は、筐体１１１及び少なくとも１つの電極部１１２を含み、筐体１１１は、支持部１２１を介してフレーム体１２０と機械的に係合している。したがって、先述の要素の技術内容に対し、参照がキャリアリードフレーム１００の対応物になされ得る。
【００４１】
好ましくは、少なくとも１つの電極１１２は、互いから離間する２つの電極部１１２であってもよく、それぞれキャリア１１０のアノード端子及びカソード端子として働く。２つの電極部１１２は、フレーム体１２０によって囲まれ、つまり、２つの電極部１１２は、フレーム体１２０自身によって囲まれる空間内に位置する。２つの電極部１１２は、少なくとも１つのボイド領域１３０によってフレーム体１２０から分離されてもよく、このため２つの電極１１２は、フレーム体１２０と接触せず、したがってフレーム体１２０から電気的に絶縁される。
【００４２】
フレーム体１２０の支持部１２１は、２つの電極部１１２のうちの一方に向かって延伸するが、電極部１１２と接触しない。本実施形態において、電極部１１２の２つの側部に分配された４つの支持部１２１がある。筐体１１１は、支持部１２１と、２つの電極部１１２の少なくとも一部とを少なくとも覆ってもよく、ボイドエリア１３０の一部内に少なくとも配設される。これによって、筐体１１１は、支持部１２１を介してフレーム体１２０と機械的に係合し、筐体１１１はまた、２つの電極部１１２と機械的に係合するので、筐体１１１及び２つの電極部１１２は、フレーム体１２０から落下することなくフレーム体１２０内に保持されることができる。
【００４３】
電極部１１２の形状特徴をさらに説明する。図１３Ａを参照すると、２つの各電極部１１２は、互いに反対側に配設される（つまり、対面配設される）、翼部１１２Ａ及び内側面１１２Ｂを有し、翼部１１２Ａは、筐体１１１の筐体断面１１１Ａの外側に露出されてもよく（図６から図１１の前述の関連する説明に参照され得る）、別の電極部１１２の翼部１１２Ａに面していない。２つの電極部１１２の内側面１１２Ｂは、互いに面してもよく、２つの電極部１１２の少なくとも一部は、筐体１１１によって覆われてもよい。
【００４４】
２つの各電極部１１２はさらに、互いに反対側に配設された２つの接続面１１２Ｃを含み、各接続面１１２Ｃは、翼部１１２Ａを内側面１１２Ｂと接続する。つまり、接続面１１２Ｃのエッジ（例えば、前エッジ）は、翼部１１２Ａのエッジ（つまり、左エッジ）と接続し、一方で接続面１１２Ｃの別のエッジ（例えば、後エッジ）は、内側面１１２Ｂのエッジ（つまり、左エッジ）と接続する。翼部１１２Ａ、内側面１１２Ｂ、及び２つの接続面１１２Ｃは、平坦面でなくてもよい。つまり、翼部１１２Ａ、内側面１１２Ｂ、及び２つの接続面１１２Ｃは、不均一又は段付面であってもよい。
【００４５】
２つの各電極部１１２はさらに、少なくとも１つの陥凹１１２１を含んでもよく、陥凹１１２１は、接続面１１２Ｃ上に配設されてもよく、このため接続面１１２Ｃは、不均一面になる。陥凹１１２１は、電極部１１２と筐体１１１（プラスチック体１５０）との間の接触面積を増加させ、対応する形状関係の効果によって電極部１１２と筐体１１１との間の締結効果を増強することが可能であり、このため電極部１１２と筐体１１１との間の結合力は、比較的強い。複数の陥凹１１２１がある場合、陥凹１１２１は、電極部１１２と筐体１１１との間の異なる位置において必要となる異なる結合力によって寸法が異なってもよい。
【００４６】
２つの電極部１１２の翼部１１２Ａ、内側面１１２Ｂ、及び２つの接続面１１２Ｃは、複数のボイド領域１３０、すなわち、互いと連通した、ギャップ１３１、２つの第１の貫
通溝１３２、及び２つの第２の貫通溝１３３に分けられた少なくとも１つのボイド領域１３０を有してもよい。ギャップ１３１は、２つの電極部１１２の内側面１１２Ｂの間に配設され、２つの第１の貫通溝１３２は、２つの電極部１１２の２つの接続面１１２Ｃに沿って配設される。つまり、第１の貫通溝１３２の一方は、１つの電極部１１２の１つの接続面１１２Ｃのエッジから、同一方向を向く、他の電極部１１２の１つの接続面１１２Ｃのエッジに延伸する。２つの第１の貫通溝１３２は、互いから離間している。
【００４７】
２つの第２の貫通溝１３３は、２つの電極部１１２の翼部１１２Ａに沿って配設される。つまり、第２の貫通溝１３３の各々は、電極部１１２のうちの一方の翼部１１２Ａに沿ってのみ延伸する。２つの第２の貫通溝１３３はまた、互いから離間している。
【００４８】
フレーム体１２０の支持部１２１は、２つの電極部１１２の２つの接続面１１２Ｃのうちの一方に向かって２つの第１の貫通溝１３２内に延伸してもよい。筐体１１１は、２つの第１の貫通溝１３２及び／又はギャップ１３１内に任意に配設されてもよい。さらに、筐体１１１の筐体断面１１１Ａは、例えば、図１２Ｄに示される丸角１１１Ｒを有し得る曲面を少なくとも含んでもよい。筐体１１１の筐体断面は、電極部１１２の電極部断面２０３に接続される丸角を有する。丸角１１１Ｒは、衝撃力を分散することができるので、丸角１１１Ｒは、個片化キャリア１１０の振動試験中の衝撃力による破損又は割れが生じ難い。さらに、図１２Ｄに示される実施形態において、筐体断面及び電極部断面は、平坦面を形成せず、つまり、筐体断面は、電極部断面と同じ高さではない。
【００４９】
上記によれば、キャリアリードフレーム１００’はまた、キャリア１１０の電極部１１２に互いに電気的に絶縁されることを許容することができる。したがって、ダイボンディングプロセス後、ワイヤボンディングプロセス及び封止プロセスが発光デバイス上で続いて実行され、電気計測は、個片化されていない発光デバイス上で直接実行可能であり、これは、発光デバイスの生産速度を大幅に改善する。さらにキャリアリードフレーム１００’の技術内容はまた、キャリアリードフレーム１００に対する参考として使用されてもよいことが認められるべきである。
【００５０】
本開示の実施形態はさらに、少なくとも上記のキャリアリードフレーム１００’を製造することができるキャリアリードフレームを製造する方法を提供する。キャリアリードフレーム１００’を製造する方法は、上記のキャリアリードフレーム１００を製造する方法に類似し、以下のステップを含んでいる。
【００５１】
図１３Ａから図１３Ｃを参照すると、まず導電性シート１６０が供給される。導電性シート１６０は、フレーム体１２０を備え、フレーム体１２０は、少なくとも１つの支持部１２１、少なくとも１つのボイド領域１３０、及び少なくとも１つの延伸部１４０を含む。少なくとも１つのボイド領域１３０は、キャリアリードフレーム１００’のギャップ１３１、２つの第１の貫通溝１３２、及び２つの第２の貫通溝１３３に対応してもよいが、この点において、２つの第１の貫通溝１３２はまだ、２つの第２の貫通溝１３３と連通していない。少なくとも１つの延伸部１４０は、キャリアロードフレーム１００’の２つの電極部１１２に対応してもよいが、この点において、２つの電極部１１２はまだ、フレーム体１２０から分離されていない。
【００５２】
図１４を参照すると、プラスチック体１５０が第２のステップにおいて形成される。プラスチック体１５０は、延伸部１４０の少なくとも一部、及び支持部１２１の少なくとも一部を覆い、プラスチック体１５０は、ボイド領域１３０の少なくとも一部を充填する。例えば、プラスチック体１５０は、延伸部１４０の２つの電極部１１２の一部を覆い、支持部１２１を完全に覆い、プラスチック体１５０は、ボイド領域１３０のギャップ１３１、及び２つの第１の貫通溝１３２を充填するが、ボイド領域１３０の２つの第２の溝１３
３を充填しない。さらに、プラスチック体１５０は、プラスチック体１５０と延伸部１４０との間の接触面積を増加させるために延伸部１４０の陥凹１１２１（図１３Ａに図示）と接触してもよい。
【００５３】
図１５を参照すると、ボイド領域１３０を充填したプラスチック体１５０の一部が第３のステップにおいて除去される。つまり２つの第１の溝１３２を充填したプラスチック体１５０の一部が除去される。除去されるプラスチック体１５０は、残留物１５１（図１４に図示）と呼ばれ、残留物１５１の範囲は、製品の固有形状に応じて画定される。本実施形態において、２つの第１の貫通溝１３２の２つの末端領域を充填したプラスチック体１５０が除去されるので、プラスチック体１５０の４つの角における凸角が除去される。残留プラスチック体１５０は、キャリアリードフレーム１００’の筐体１１１を形成する。
【００５４】
図１６を参照すると、プラスチック体１５０の外側に露出した延伸部１４０の一部が第４のステップにおいて除去されるので、残留延伸部１４０がフレーム体１２０から分離される。換言すると、第２の貫通溝１３３の２つの側部における延伸部１４０の一部（図１５に図示）がこのステップにおいて除去されるので、第２の貫通溝１３３が第１の貫通溝１３２と連通する。残留延伸部１４０は、キャリアリードフレーム１００’の電極部１１２を形成する。
【００５５】
上記ステップの後、キャリアリードフレーム１００’が形成される。上記ステップの詳細な技術内容に対し、キャリアリードフレーム１００を製造する方法が参照されてもよい。例えば、導電性層が最初に導電性シート１６０上に形成されてもよく、第３のステップと第４のステップとが互いに入れ替わってもよく、プラスチック体１５０が第４のステップの前に洗浄されてもよい。
【００５６】
図１７Ａから図１７Ｄを参照すると、そこには本開示の実施形態によるキャリアリードフレーム１００’’の概略図（つまり、上面図、前後方向による断面図、左右方向による断面図、及び部分拡大図）が示され、１つよりも多いキャリアリードフレーム１００’’が示されている。
【００５７】
キャリアリードフレーム１００’’は、上記キャリアリードフレーム１００及び１００’に類似であり、キャリアリードフレーム１００’’、１００、及び１００’の技術内容に対し互いに参照が行われてもよい。ただし、キャリアリードフレーム１００’’のフレーム体１２０は、側部１２３及びランナー領域１２２を有し、側部１２３は、２つのキャリアリードフレーム１００’’のリードフレーム１２０によって共有されてもよいことが認められるべきである。換言すると、２つのキャリアリードフレーム１００’’のフレーム体１２０は、共有側部１２３を介して一体的に形成されてもよい。さらに、２つのキャリアリードフレーム１００’’のキャリア１１０は、側部１２３によって互いに分離される。ランナー領域１２２は、側部１２３内に配設され、各キャリアリードフレーム１００’’の２つの第１の貫通溝１３２の一方と連通である。筐体１１１の筐体断面１１１Ａが、例えば、丸角１１１Ｒを有してもよい曲面を少なくとも含んでもよく、丸角１１１Ｒは、フレーム体１２０の側部１２３に接続されることが、さらに認められるべきである。さらに、電極部１１２の電極部断面もまた、曲面を含んでもよく、該曲面は、単一曲率に限定されるものではない。つまり、電極部１１２のエッジ領域の輪郭は、曲線である。電極部断面２０３は、丸角１１１Ｒに隣接していない。衝撃力は、曲断面によって分散可能である。一方で、図１７Ｄに示される実施形態において、筐体断面及び電極部断面２０３は、平坦面を形成せず、つまり、筐体断面は、電極部断面２０３と同じ高さではない。
【００５８】
効果に関して、キャリアリードフレーム１００’’もまた、キャリア１１０の電極部１１２を互いから電気的に絶縁可能とすることができる。したがって、ダイボンディングプ
ロセスの後、ワイヤボンディングプロセス及び封止プロセスが発光デバイス上で続いて実行され電気計測が個片化されていない発光デバイス上で直接実行可能であり、これは、発光デバイスの生産速度を大幅に改善する。
【００５９】
本開示の実施形態はさらに、上記のキャリアリードフレーム１００’’を少なくとも製造することができる、キャリアリードフレームを製造する方法を提供する。キャリアリードフレーム１００’’を製造する方法は、キャリアリードフレーム１００’を製造する方法に類似であり、同一の説明は省略又は簡素化する。キャリアリードフレーム１００’’を製造する方法は、以下のステップを含んでもよい。
【００６０】
図１８Ａから図１８Ｃを参照すると、まず導電性シート１６０が供給される。例として本実施形態において２つの導電性シート１６０が供給される。各導電性シート１６０は、少なくとも１つのフレーム体１２０を備え、フレーム体１２０は、少なくとも１つの支持部１２１、少なくとも１つの側部１２３、少なくとも１つのランナー領域１２２、少なくとも１つのボイド領域１３０、及び少なくとも１つの延伸部１４０を含む。ランナー領域１２２は、側部１２３上に配設され、ボイド領域１３０と連通である。
【００６１】
図１９を参照すると、それからプラスチック体１５０が第２のステップにおいて形成される。プラスチック体１５０は、延伸部１４０の少なくとも一部、及び各導電性シート１６０の支持部１２１の少なくとも一部を覆い、プラスチック体１５０は、ボイド領域１３０の少なくとも一部を充填する。プラスチック体１５０はまた、ランナー領域１２２を充填し、つまり、プラスチック体１５０は、別の導電性シート１６０を覆うためにランナー領域１２２を通過する。さらに、プラスチック体１５０は、プラスチック体１５０と延伸部１４０との接触面積を増加させるために延伸部１４０の陥凹１１２１（図１８Ａに図示）と接触を行う。
【００６２】
図２０を参照すると、ランナー領域１２２内のプラスチック体１５０が第３のステップにおいて除去される。プラスチック体１５０は、１つのステップ又は複数のステップにおいて除去可能である。特に、プラスチック体１５０が１つのステップにおいて除去される場合、ランナー領域１２２の長さよりも長い刃がランナー領域１２２の２つの側部におけるフレーム体１２０の一部と共にランナー領域１２２内のプラスチック体１５０を除去するために使用されるであろう。したがって、ランナー領域１２２内のプラスチック体１５０が除去された後、ランナー領域１２２は、少し延ばされるであろう。
【００６３】
プラスチック体１５０が複数のステップにおいて除去される場合、それからまず、ランナー領域１２２の長さよりも少し短い刃がランナー領域１２２内のプラスチック体１５０の一部を除去するために使用され、それから別の刃がランナー領域１２２内の残留プラスチック体１５０を削り取るために使用されるであろう。
【００６４】
図２１を参照すると、ボイド領域１３０内に充填したプラスチック体１５０の一部が第４のステップにおいて除去される。つまり、２つの第１の貫通溝１３２内に充填したプラスチック体１５０の一部（例えば、図２０に示される４つの角における残留物１５１）が除去される。第３及び第４のステップの後、除去されない残留プラスチック体１５０は、キャリアリードフレーム１００’’の筐体１１１を形成する。
【００６５】
図２２を参照すると、プラスチック体１５０の外側に露出した延伸部１４０の一部（図２１に図示）が第５のステップにおいて除去されるので、残留延伸部１４０がフレーム体１２０から分離される。換言すると、第２の貫通溝１３３の２つの側部における延伸部１４０の一部が、このステップにおいて除去されることになるので、第２の貫通溝１３３が第１の貫通溝１３２と連通となる。残留延伸部１４０は、キャリアリードフレーム１００
’’の電極部１１２を形成する。
【００６６】
上記ステップの後、キャリアリードフレーム１００’’が形成される。第３のステップから第５のステップの順番は、限定されるものではなく、互いに入れ替え可能であることに注意すべきである。
【００６７】
図２３から図２６は、本考案のキャリアリードフレームの製造プロセスを概略的に示す。
【００６８】
まず、図２３に示されるようにキャリアリードフレームが供給される。キャリアリードフレームは、フレーム体１２０及び複数のボイド領域１３０を含む処理済み金属板である。フレーム体は、複数の延伸部１４０、複数の側部１２３、支持部１２１、及び複数のタイバー２０２を含む。ボイド領域は、複数のギャップ１３１、複数のランニング領域１２２、及び複数の溝１３２を含んでもよい。より具体的には、キャリアリードフレームは、スタンプ又はエッチングプロセスによって形成された複数のボイド領域１３０を有する金属板である。好ましくは、キャリアリードフレームは、ボイド領域１３０が形成された後にキャリアリードフレームの上面及び底面と、ボイド領域１３０の側面とが保護めっき層にめっきされるように、めっきされる。本考案は、金属シートの材料における特別な限定を有しないが、銅又はアルミニウムが好ましい。保護めっき層は、金属シートよりも酸化に耐える必要があり、好ましくは、銀又は金である。支持部１２１は、基本的に延伸部の側面に配置され、支持部１２１の一部は、樹脂とフレーム体１２０との間の結合力を増加させるために延伸部１４０に向かって延伸してもよいが、支持部１２０は、延伸部１４０と接触しないことになる。延伸部１４０は、複数のタイバー２０２を介してフレーム体１２０と接触してもよい。複数のタイバー２０２は、基本的に延伸部１４０の一方の側端に配設される。本実施形態に対し、２つのタイバー２０２が延伸部１４０の一方に配設される。さらに、後続ステップのために切断領域を低減すべく、２つのタイバー２０２の間にボイド領域１３０があることとなり、これによって、切断速度が改善し切断ステップに対するコストを低下することができる。
【００６９】
本実施形態に対し、異なる溝１３２がギャップ１３１とランナー領域１２２とを介して互いに接続してもよい。ただし、ランナー領域１２２は、成形プロセスに応じて配置されるであろう。トランスファー成形プロセスが選択される場合、異なる溝１３２の間にランナー領域を有する必要があり得る。
【００７０】
したがって、キャリアリードフレームは、図２４に示されるように、それから成形プロセスによって成形体と共に供給される。このステップにおいて、成形は、キャリアフレーム上に複数のキャリアを形成するために、複数のブロックを有する鋳型内にキャリアリードフレームを保持することによって実施される。より具体的には、プラスチック材料が、鋳型のキャビティを充填することによって、複数の溝１３２、複数のギャップ１３１、及び複数のランナー領域１２２に入る。プラスチック材料は、複数のキャリアをさらに形成するために硬化されることになる。各キャリアは、筐体１１１及び複数の残留物１５１を含むことになり、筐体１１１は、延伸部１４０の一部において反射凹状カップを含むことになる。筐体部１１１は、延伸部１４０の一部を部分的に覆ってもよく、対応する拘束穴１４１を通って延伸するプラスチック体を含むことで筐体部１１１と対応する延伸部１４０との間の接続を補強する。各筐体部１１１はまた、支持部１２１の一部を覆い、筐体１１１は、対応する支持部１２１に機械的に連結されてもよい。後続のスタンププロセスにおいて、各筐体部１１１は、対応する支持部１４０によって支持され、したがって、フレーム体に一時的に固定される。
【００７１】
その後、本実施形態の成形体が図２５に示されるようにスタンププロセスによって切断
される。このステップにおいて、残留物１５１の一部及びタイバー２０２の一部は、複数の分離キャリアを形成するために、１つ又は複数のスタンプ操作によって除去される。１つのみのスタンプ操作が使用される場合、残留物１５１の一部及びタイバー２０２の一部は、同時に除去されるであろう。複数のスタンプ操作が使用される場合、残留物１５１の一部が先に除去され、その後、続いてタイバー２０２が除去されることになり、最後にフレーム体から分離されることが好ましい。分離キャリアは、複数の分離キャリアを有するキャリアリードフレームが形成されるように、支持部１２１によってフレーム体１２０に一時的に固定されたままとなる。より具体的には、残留物の切断面及びタイバーの切断面は、後述するように、タイバーの切断面又は多段面において結果的に曲がった構造となる。他のスタンププロセスに対しては、図１から５に示された本例示的な実施形態において含まれるスタンププロセスと同様である。
【００７２】
スタンププロセス後、複数の分離キャリアを有するキャリアリードフレームが形成される。複数の分離キャリアは、外力によってそれらを押すことで単一のキャリアとしてキャリアリードフレームから脱離可能である。図２６Ａは、そのように得られたキャリアの斜視図であり、図２６Ｂは、図２６Ａにおいて破線で囲んだ領域の拡大図である。図２６Ｂに示されるように、筐体は、筐体の凹状反射カップから突出した残留物１５１と共に設けられた側部を有し、残留物１５１は、残留物１５１の上面に対する幅Ｔ１を有する。図２６Ｂはまた、筐体を越えて突出する翼部１１２Ａを有する電極部を示し、翼部１１２Ａはさらに、中央領域１１２Ａ１と、中央領域の２つの端側に位置する２つのエッジ領域１１２Ａ２とに分けられる。中央領域１１２Ａ１及びエッジ領域１１２Ａ２の上面は、適宜、幅Ｔ２及びＴ３を有する。本考案において、Ｔ１、Ｔ２、及びＴ３の間の関係は、Ｔ１＜Ｔ２≦Ｔ３である。好ましくは、Ｔ３は、Ｔ２の少なくとも１．２倍大きく、Ｔ２は、Ｔ１の１．２倍大きい。この他、Ｔ２とＴ３との間の差は、好ましくは、Ｔ１とＴ２との間のものよりも大きく、すなわち（Ｔ２−Ｔ１）＞（Ｔ１−Ｔ２）である。中央領域１１２Ａ１の側部は、側方貫通孔の壁面に使用され、このため保護めっき層を有する。エッジ領域１１２Ａ２は、一方で、タイバー２０２が切断され、このため各々が電極部断面２０３を有し、金属シートの材料、例えば、銅は、完全に露出される。各エッジ領域１１２Ａ２の電極部断面２０３は、中央領域１１２Ａ１の外側面よりも小さな面積を有する。露出金属部は、結果的に、分離キャリアがＰＣＢに接続するときに信頼性問題となり得るので、このため外部めっき層が保護のために設けられる。好ましくは、外部めっき層が保護のために使用される場合、外部めっき層は、電極部断面２０３を完全に覆うことになる。外部めっき層が電極部断面２０３を完全に覆うことが不可能である場合、外部めっき層は、電極部断面２０３の上側領域を少なくとも覆うべきであり、このため、分離キャリアがＰＣＢに接続されるときに、電極部断面２０３の下側領域を半田材料によって周囲から隔離可能であり、一方で電極部断面２０３の上側領域を外部めっき層によって保護することができる。
【００７３】
上記めっき層を形成するときに、外部めっき層の厚みは、保護めっき層と同じである必要はない。通常、保護めっき層は、外部めっき層よりも厚い。さらに、外部めっき層は、バレルめっきによって形成可能であり、あるいは保護めっき層は、電極部断面２０３を部分的に覆うように切断操作を介して下方へ延在可能である。好ましくは、延在した保護めっき層は、その全体において電極部断面２０３を覆う。図２６Ｂを再び参照すると、残留物は、樹脂断面２０１を有し、樹脂断面領域２０１は、好ましくは、翼部１１２Ａの外側面よりも小さい。好ましくは、樹脂断面２０１は、切断操作後に粗面を形成する。追加のめっき層が電極部断面２０３を保護するためにキャリアの側部上にさらに形成されてもよい。それとは別に、樹脂断面２０１及び反射壁の外側面は、半田材料に対する電極の外側面の面積を増加させるために略同一平面上となることが好ましい。
【００７４】
上記の説明は、詳細な技術内容及びその考案の特徴に関する。当業者は、説明された本
開示の説明及び提案に基づく種々の変形及び置換によって、その特徴から外れることなく前進することができる。しかしながら、そのような変形及び置換が上記の説明に完全に開示されていないとしても、それらは添付される以下の請求項にほとんど包含される。
【図１】
0003212949.tif 000003
【図２】
0003212949.tif 000004
【図３】
0003212949.tif 000005
【図４】
0003212949.tif 000006
【図４Ａ】
0003212949.tif 000007
【図５】
0003212949.tif 000008
【図６】
0003212949.tif 000009
【図７】
0003212949.tif 000010
【図８】
0003212949.tif 000011
【図９】
0003212949.tif 000012
【図１０】
0003212949.tif 000013
【図１１】
0003212949.tif 000014
【図１２Ａ】
0003212949.tif 000015
【図１２Ｂ】
0003212949.tif 000016
【図１２Ｃ】
0003212949.tif 000017
【図１２Ｄ】
0003212949.tif 000018
【図１３Ａ】
0003212949.tif 000019
【図１３Ｂ】
0003212949.tif 000020
【図１３Ｃ】
0003212949.tif 000021
【図１４】
0003212949.tif 000022
【図１５】
0003212949.tif 000023
【図１６】
0003212949.tif 000024
【図１７Ａ】
0003212949.tif 000025
【図１７Ｂ】
0003212949.tif 000026
【図１７Ｃ】
0003212949.tif 000027
【図１７Ｄ】
0003212949.tif 000028
【図１８Ａ】
0003212949.tif 000029
【図１８Ｂ】
0003212949.tif 000030
【図１８Ｃ】
0003212949.tif 000031
【図１９】
0003212949.tif 000032
【図２０】
0003212949.tif 000033
【図２１】
0003212949.tif 000034
【図２２】
0003212949.tif 000035
【図２３】
0003212949.tif 000036
【図２４】
0003212949.tif 000037
【図２５】
0003212949.tif 000038
【図２６Ａ】
0003212949.tif 000039
【図２６Ｂ】
0003212949.tif 000040