【事件の表示】
　特願２００７−３０６５７１「プリプレグ及びその製造方法並びに金属張積層板及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年６月１１日出願公開、特開２００９−１２７０１４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　  
　本願は、平成１９年１１月２７日を出願日とする特許出願であって、平成２２年１０月２５日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月２８日に意見書とともに手続補正書が提出されたが、平成２３年１月１９日付けで拒絶査定がなされ、同年３月２２日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　  
　  
　  
第２　本願発明
　  
　本願の請求項１〜４に係る発明は、平成２２年１２月２８日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲及び明細書（以下、「本願明細書」という。）の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、その請求項４に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、引用する請求項も含めて記載すると以下のとおりである。
　  
「熱硬化性樹脂及び無機フィラーを含有するワニスをコーターヘッドで基材の片面に塗布して浸透させて反対面に滲み出させ、塗布面に無機フィラーを多く残すことにより、塗布面に無機フィラーの含有量の多いフィラーリッチ層を形成すると共に、反対面に無機フィラーの含有量の少ない樹脂リッチ層を形成した後、これを半硬化状態になるまで加熱乾燥することによりプリプレグを製造し、このプリプレグを２枚用い、フィラーリッチ層同士を重ね合わせると共に、各樹脂リッチ層に金属箔を重ね合わせた後、これを加熱加圧成形することにより製造された金属張積層板であって、２枚の基材の間にフィラーリッチ層が形成されていると共に、各基材と金属箔との間に樹脂リッチ層が形成されていることを特徴とする金属張積層板。」
　  
　  
　  
第３　原査定の拒絶の理由の概要
　  
　原査定の拒絶の理由となった平成２２年１０月２５日付けの拒絶理由通知書に記載された理由は、本願発明は、刊行物である引用文献２（特開平１０−１７６８４号公報）に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができないというものを含むものである。 
　  
　  
　  
第４　刊行物の記載事項
　  
　本願の出願日前に公知となったことが明らかな刊行物である特開平１０−１７６８４号公報（以下、「引用文献」という。）には、以下の事項が記載されている。
　  
（ア）「【請求項１】　長尺の繊維基材の片面側から、無機充填剤を含有する熱硬化性樹脂を塗布し、加熱乾燥することを特徴とするプリプレグの製造方法。
【請求項２】　請求項１の方法にて製造したプリプレグを、繊維基材が外面に配置されるように２枚重ね合わせて加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法。」（特許請求の範囲請求項１〜２）
　  
（イ）「〔実施例〕長尺基材であるガラス織布（日東紡績製 ＷＥ−１８Ｋ ＲＢ−８４）を巻き出し、続いてこれに次の配合からなるワニスＡをナイフコーターにより厚さ１．５ｍｍ（乾燥前）になるように塗布した。
（ワニスＡ配合）
　　エポキシ樹脂　　　　　　　　　　　１００重量部
　　（硬化剤ジシアンジアミドと硬化促進剤を含む）
　　無機充填材（水酸化アルミニウム）　　８０重量部
　　超微粒子シリカ　　　　　　　　　　　２０重量部
　　溶剤（メチルセロソルブ）　　　　　　５０重量部
その後、乾燥装置で１５０℃、３分間乾燥しプリプレグを作製した
　作製したプリプレグを所定長さ（２ｍ）に切断した後、ガラス繊維基材が外面になる様に２枚重ね合わせ、その上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ね合わせ、温度１６５℃、圧力６０ｋｇ／ｃｍ2 で９０分間加熱加圧成形して、厚さ１．６ｍｍの銅張積層板を作製した。」（段落0016〜0017）
　  
　  
　  
第５　引用発明
　  
　摘示ア及びイからみて、引用文献には、「長尺の繊維基材の片面側から、熱硬化性樹脂及び無機充填剤を含有するワニスをナイフコーターにより塗布し、加熱乾燥することにより製造したプリプレグを、繊維基材が外面に配置されるように２枚重ね合わせ、その上下に銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形することにより製造された銅張積層板」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているということができる。
　  
　  
　  
第６　本願発明と引用発明との対比
　  
　引用発明の「無機充填剤」、「繊維基材」、「銅箔」及び「銅張積層板」は、本願発明の「無機フィラー」、「基材」、「金属箔」及び「金属張積層板」に、それぞれ相当する。
　そうすると、本願発明と引用発明とは、「熱硬化性樹脂及び無機フィラーを含有するワニスをコーターで基材の片面に塗布した後、これを半硬化状態になるまで加熱乾燥することによりプリプレグを製造し、このプリプレグを２枚重ね合わせると共に、金属箔を重ね合わせた後、これを加熱加圧成形することにより製造された金属張積層板。」の点で一致し、次の相違点１で一応相違する。
　  
＜相違点１＞
　本願発明では、「ワニスをコーターヘッドで基材の片面に塗布して浸透させて反対面に滲み出させ、塗布面に無機フィラーを多く残すことにより、塗布面に無機フィラーの含有量の多いフィラーリッチ層を形成すると共に、反対面に無機フィラーの含有量の少ない樹脂リッチ層を形成した後、これを半硬化状態になるまで加熱乾燥することによりプリプレグを製造し、このプリプレグを２枚用い、フィラーリッチ層同士を重ね合わせると共に、各樹脂リッチ層に金属箔を重ね合わせた後、これを加熱加圧成形することにより製造された金属張積層板であって、２枚の基材の間にフィラーリッチ層が形成されていると共に、各基材と金属箔との間に樹脂リッチ層が形成されている」と規定しているのに対し、引用発明では、「ワニスをナイフコーターにより塗布し、加熱乾燥することにより製造したプリプレグを、繊維基材が外面に配置されるように２枚重ね合わせ、その上下に銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形することにより製造された銅張積層板」と規定している点。
　  
　  
　  
第７　相違点に対する判断
　  
　引用発明では、プリプレグを２枚重ね合わせるに際し、繊維基材が外面に配置されるようにしているところ、これはワニスをナイフコーターにより塗布した面同士を重ね合わせていることを意味していることは明らかであって、このことは、本願発明において、ワニスをコーターヘッドで基材の片面に塗布して、塗布面であるフィラーリッチ層同士を重ね合わせることと一致している。
　そして、引用発明では、プリプレグを２枚重ね合わせ、その上下に銅箔を重ね合わせた後、加熱加圧成形することにより、熱硬化性樹脂が押されて流動して繊維基材中を浸透し反対面に滲み出して（本願発明における樹脂リッチ層が形成され）銅箔と強固に接着し、また無機充填剤が塗布面側に多く残り塗布面側（すなわち２枚の繊維基材の間）に無機充填剤が多く含まれる領域（本願発明におけるフィラーリッチ層）が形成されるものとなると認められる。
　ここで、加熱加圧成形することにより、熱硬化性樹脂が押されて流動して繊維基材中を浸透し反対面に滲み出している部分は、本願発明における樹脂リッチ層に相当するということができる。
　そうすると、仮にプリプレグ自体において相違する点があるとしても、当該プリプレグを用いて加熱加圧成形することにより製造された金属張積層板を比較すれば、両者において差異はないといえる。
　してみると、相違点１は、実質的な相違点ではない。
　  
　よって、本願発明は、引用発明と同一である。 
　  
　  
　  
第８　請求人の主張に対する検討
　  
　請求人は、平成２２年１２月２８日に提出した意見書及び平成２３年３月２２日に提出した審判請求書において、
（１）引用文献２では、プリプレグの状態では、図１に示されるように、片面にしか樹脂層が形成されていません。そのため、塗布面とは反対面には樹脂が存在しないことになりますが、基材には樹脂がしみ込んでいるものと考えられ、積層板の製造時には基材にしみ込んだ樹脂によって基材が接着されているものと考えられます。すなわち、プリプレグの状態においては、樹脂が層として反対面に存在しているのではないのです。
（２）仮に、製造された積層板において硬化された樹脂層が塗布面とは反対面に形成されているとしても、加熱加圧成形の圧力によって、一方の面に存在する樹脂が押されて他方の面に流動して樹脂の層が形成されるのであって、その場合、樹脂はもはや硬化されてしまい半硬化状態にはなっていません。そして、樹脂層が硬化されて半硬化状態でないものは、もはやプリプレグと呼べるものではありません。
という旨の主張をしている。
　  
　しかしながら、（１）については、上記第７　で述べたとおり、プリプレグ自体において相違する点があるとしても、当該プリプレグを用いて加熱加圧成形することにより製造された金属張積層板を比較すれば、両者において差異はみあたらない。
　また、（２）についても、上記第７　で述べたとおり、プリプレグ同士を比較しているのではなく、加熱加圧成形した後の金属張積層板同士を比較すれば、両者において差異はみあたらない。
　  
　したがって、請求人の主張は、受け入れられるものではない。
　  
　  
　  
第９　むすび
　  
　以上のとおり、本願発明は、引用文献２に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　したがって、原査定における他の理由及び他の請求項に係る発明について更に検討するまでもなく、本願は原査定における拒絶の理由１により拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。