(57)【要約】      （修正有）【課題】組立工程における作業効率を改善できるパッケージケースを提供する。【解決手段】線状のリード３１２を有する電子部品３を収容できるケース本体４と、リード３１２と電気的に接続できる端子５と、を具えたパッケージケース６において、ケース本体４は、板状の底板４１と、底板４１の周縁から突起して底板４１と共に電子部品３を収容できる空間を囲む周壁４０と、を有しており、周壁４０は、底板４１から突起した先端に接続端面４２３０を有し、接続端面４２３０から底板４１まで貫通する穿孔が形成されており、端子５は、周壁４０に取り付けられており、周壁４０の接続端面４２３０において穿孔の接続端面４２３０における開口の少なくとも一部を覆うと共に、対応する穿孔と連通する端子開口５３１が設けられる内接部５３と、を有している。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
線状のリードを有する電子部品を収容できるケース本体と、収容する電子部品が有するリードと電気的に接続できる端子と、を具えたパッケージケースにおいて、
前記ケース本体は、
前記電子部品を載せることができる板状の底板と、
前記底板の周縁から突起して前記底板と共に前記電子部品を収容できる空間を囲む周壁と、を有しており、
前記周壁は、
前記底板から突起した先端に接続端面を有し、
前記接続端面から前記底板まで貫通する穿孔が形成されており、
前記端子は、
前記周壁に取り付けられており、
前記底板から前記ケース本体の外部へ突出する外接部と、
前記周壁の前記接続端面において前記穿孔の前記接続端面における開口の少なくとも一部を覆うと共に、対応する前記穿孔と連通する端子開口が設けられる内接部と、を有していることを特徴とするパッケージケース。
【請求項２】
前記ケース本体の前記底板は、
所定の第１の方向に沿って延伸し、且つ互いに平行している１対の第１の側辺と、
前記第１の方向と略直交する第２の方向に沿って延伸し、且つ互いに平行している１対の第２の側辺と、を有する略平行四辺形に形成されており、
前記周壁は、
前記略平行四辺形が有する前記１対の第１の側辺に形成されている１対の接続壁と、
前記１対の第２の側辺に形成されている１対の側壁と、を有し、
各前記接続壁は、
前記接続端面を有し、前記底板と略平行し、且つ、前記穿孔の一部としての複数の通孔が、前記第１の方向に沿って並ぶように形成されている接続端部と、
前記接続端部から前記接続端面と略直交するように前記底板側へ延伸して前記空間に接する内壁と、
前記接続端部から前記接続端面と略直交するように前記底板側へ延伸し、且つ前記第２の方向において前記内壁との間に前記穿孔が画成されるように間を空けて対面する外壁とを備えており、
前記端子は、各前記接続壁の前記接続端部において、各前記通孔に対応する箇所にそれぞれ取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載のパッケージケース。
【請求項３】
各前記端子は、対応する前記接続壁の前記接続端面における前記内壁側から突出すると共に、収容する前記電子部品が有するリードを挟んで保持できるように、二股状に形成される内保持部を有していることを特徴とする請求項２に記載のパッケージケース。
【請求項４】
各前記接続壁は、前記接続端面における前記外壁側から突出すると共に、各前記端子の前記内保持部にそれぞれ対応する複数の外保持部を有し、前記外保持部は二股状に形成されて前記対応の前記内保持部が保持する前記電子部品が有するリードを挟んで保持できることを特徴とする請求項３に記載のパッケージケース。
【請求項５】
請求項１に記載のパッケージケースと、前記パッケージケースが有する前記端子と電気的に接続されている線状のリードを有すると共に、前記ケース本体内に収容されている電子部品と、を具えていることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
請求項２〜請求項４のいずれか一項に記載のパッケージケースと、前記パッケージケースが有する複数の前記端子とそれぞれ電気的に接続されている線状のリードをそれぞれ有すると共に、前記ケース本体内に収容されている複数の電子部品と、を具えていることを特徴とする電子装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は電子装置に関し、特にコイル部品を搭載する電子装置及びそのパッケージケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の、コイル部品を搭載する電子装置としては、例えば図１と図２に示すようなものが挙げられる。図１は従来の電子装置の構成が示されている斜視図であり、そして図２は従来の電子装置におけるコイル部品２（後述）と端子１２（後述）との接続が示されている要部断面図である。
【０００３】
従来の電子装置は、ケース本体１１と、ケース本体１１に収容される複数のコイル部品２と、ケース本体１１に取り付けられて各コイル部品２と電気的に接続する複数の端子１２と、を具えている。
【０００４】
ケース本体１１は、四角形の板状に形成される底板１１１と、底板１１１の四方の周縁から突起して底板１１１と共に収容空間１１２を画成する互いに相対するように形成された２対の側壁１１４と、２対の側壁１１４における１対の先端から、収容空間１１２の反対側である外側へそれぞれ突起する２つの接続座壁１１５と、各接続座壁１１５が接続されている側壁１１４の端縁に沿って互いに接続溝１１８を空けるように突起する複数の隔壁１１７と、を有している。なお、ケース本体１１は、プラスチックなどの材料で作成されている。
【０００５】
各端子１２は、接続座壁１１５が形成された１対の側壁１１４における底板１１１側に取り付けられている。図２に示されるように各端子１２は、側壁１１４における底板１１１側からケース本体１１の外部へ突出する外接部１２１と、対応する接続座壁１１５の接続溝１１８の底面に沿うように外部へ突出する内接部１２２と、を有している。
【０００６】
各コイル部品２は、収容空間１１２に収容される環状のフレーム２２と、フレーム２２に巻き付けられてその端部２１３を接続溝１１８の底面側に位置する端子１２の内接部１２２と電気的に接続する線状のリード２１とを有している。なお、各リード２１としては、短絡防止のために電気絶縁コーテイングを施したマグネットワイヤーが使用される。
【０００７】
従来の電子装置を組み立てる際には、まず各コイル部品２を構成するリード２１の端部２１３に対して炎を当てて端部２１３の電気絶縁コーテイングを取り除いてから、ケース本体１１の収容空間１１２に収容し、各リード２１の端部２１３を対応する接続座壁１１５の接続溝１１８に引き出して、半田付けなどの手段で接続溝１１８を介して端子１２の内接部１２２と各リード２１を電気的に接続することにより作成する。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来の電子装置は、ケース本体１１に使用される材料は通常火に弱いものが多いため、組み立てる際に、先に各コイル部品２にあるリード２１の端部２１３を火に当ててなければ、ケース本体１１に収容して後続の作業ができないので、組み立てるための時間が掛かる。
【０００９】
上記問題点に鑑みて、本考案は、組立工程における作業効率を改善できるパッケージケース及びそのパッケージケースを具える電子装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成すべく、本考案のパッケージケースは、線状のリードを有する電子部品を収容できるケース本体と、収容する電子部品が有するリードと電気的に接続できる端子と、を具えたパッケージケースにおいて、ケース本体は、電子部品を載せることができる板状の底板と、前記底板の周縁から突起して前記底板と共に電子部品を収容できる空間を囲む周壁と、を有しており、前記周壁は、前記底板から突起した先端に接続端面を有し、前記接続端面から前記底板まで貫通する穿孔が形成されており、前記端子は、前記周壁に取り付けられており、前記底板からケース本体の外部へ突出する外接部と、前記周壁の前記接続端面において前記穿孔の前記接続端面における開口の少なくとも一部を覆うと共に、対応する前記穿孔と連通する端子開口が設けられる内接部と、を有している。
【００１１】
そして、本考案の電子装置は、前記パッケージケースと、前記パッケージケースが有する前記端子と電気的に接続されている線状のリードを有し、前記ケース本体内に収容されている電子部品と、を具えている。
【考案の効果】
【００１２】
上記構成によれば、本考案のパッケージケース及びそのパッケージケースを具える電子装置は、前記周壁の前記接続端面から前記底板まで貫通する前記穿孔が形成されており、更に前記端子に前記穿孔と連通する前記端子開口が設けられているため、電子部品を前記ケース本体に収容してからそのリードの端部を対応する前記端子の前記端子開口に一旦配置してから、レーザーなどのピンポイント加熱が可能な手段を用いて前記穿孔の両側のいずれかを経由して前記リードの穿孔を亘る箇所に対して加熱することにより、その箇所における電気絶縁コーテイング取り除き、それからリードの端部を前記端子に固定すると共に電気的接続も完了するので、前記ケース本体に傷を付けず、且つ組立工程における作業時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】従来の電子装置が示されている斜視図である。
【図２】従来の電子装置が示されている要部断面図である。
【図３】本考案の電子装置が示されている分解斜視図である。
【図４】本考案の電子装置におけるパッケージケースが示されている別視点の斜視図である。
【図５】本考案のパッケージケースが示されている平面図である。
【図６】本考案のパッケージケースにおいてリードが端子に接続された状態が示されている要部断面図である。
【図７】本考案の電子装置における電子部品のリードをパッケージケースに設置する工程が示されている要部斜視図である。
【図８】（ａ）本考案の電子装置における電子部品のリードをパッケージケースに保持する接続工程が示されている要部断面図である。（ｂ）本考案のパッケージケースにおけるリードの加熱工程が示されている要部断面図である。（ｃ）本考案のリードと端子との接続工程が示されている要部断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１４】
以下、図３〜図６を参照しながら、本考案のパッケージケース及びそのパッケージケースを具える電子装置について詳しく説明する。図３は本考案の電子装置の一つの実施形態が示されている分解斜視図であり、図４は本考案の電子装置が示されている別視点の斜視図であり、図５は本考案のパッケージケースの構成が示されている平面図であり、そして図６は前記パッケージケースにおいてリードが端子に接続された状態が示されている要部断面図である。
【００１５】
図３に示されるように、本考案の電子装置は、本考案のパッケージケース６と、前記パッケージケース６に収容される複数のコイル部品などの電子部品３と、を具えている。
【００１６】
本考案のパッケージケース６は、各電子部品３を収容できるケース本体４と、ケース本体４に取り付けられて各電子部品３と電気的に接続できる複数の端子５と、を具えている。
【００１７】
ケース本体４は、例えばプラスチックなどの電気絶縁材料で作成されるものである。ケース本体４は、各電子部品３を載せた板状の底板４１と、底板４１の周縁から突起して底板４１と共に各電子部品３を収容する収容空間４４を囲む周壁４０と、を有している。
【００１８】
図５に示されるように底板４１は、所定の第１の方向Ｘ１に沿って延伸し、且つ互いに平行している１対の第１の側辺４１１と、第１の方向Ｘ１と略直交する第２の方向Ｘ２に沿って延伸し、且つ互いに平行している１対の第２の側辺４１２と、を有する略平行四辺形（この実施形態では長方形）に形成されている。
【００１９】
図４に示されるように周壁４０は、上記の略平行四辺形が有する１対の第１の側辺４１１からそれぞれ突起するように形成される１対の接続壁４２と、１対の第２の側辺４１２からそれぞれ突起するように形成される１対の側壁４３と、を有している。
【００２０】
図３に示されるように各接続壁４２は、底板４１と略平行となり、且つ接続壁４２における底板４１とは反対側に形成される接続端部４２３と、接続端部４２３と略直交する内壁４２１（図５）及び外壁４２２と、接続端部４２３から突起する複数の隔離突起４２４、及びこの複数の隔離突起４２４よりも外側に形成された複数の外保持部４２５と、を備えていると共に、内壁４２１と外壁４２２との間に穿孔４２０（図４を参照）が第１の方向Ｘ１に沿って延伸するように画成されている。
【００２１】
各接続壁４２にある接続端部４２３は、上述したように前記接続壁４２が底板４１から突起した先端に形成され、その先端には底板４１と平行となる面である接続端面４２３０が形成されている。図６に示されるように、各接続壁４２にある内壁４２１は、接続端部４２３（図３を参照）から接続端面４２３０と略直交するように底板４１側へ延伸して収容空間４４に接する側にあり、そして各接続壁４２にある外壁４２２は、穿孔４２０を挟んで内壁４２１の反対側に位置し、第２の方向Ｘ２において内壁４２１と穿孔４２０を空けるように接続端部４２３の接続端面４２３０を頂点として底板４１へと略直交するように延伸する。
【００２２】
図３と図５に示されるように、各接続壁４２にある各隔離突起４２４は、接続端部４２３において、互いに間を空けて内壁４２１と共に嵌合凹部４２４０を画成するように、接続端部４２３の内壁４２１側から第１の方向Ｘ１に沿って突起する。そして、各接続壁４２にある各外保持部４２５は、前記接続壁４２にある接続端部４２３の外壁４２２側から、前記接続壁４２にある各嵌合凹部４２４０とそれぞれ対応するように突出すると共に、二股状に形成されている。
【００２３】
図３と図５に示されるように、各接続壁４２にある接続端部４２３は、接続端面４２３０側から穿孔４２０の接続端面４２３０における開口を覆いながら、前記接続端面４２３０において穿孔４２０の一部としての複数の通孔４２６が、第１の方向Ｘ１に沿って並ぶように形成されている。なお、図５に示すように、各接続壁４２において、各通孔４２６は各外保持部４２５と第２の方向Ｘ２において軸が一致するようにそれぞれ対応し、更に各嵌合凹部４２４０ともそれぞれ対応するように配置されている。
【００２４】
各端子５は、図５に示すように第１の方向Ｘ１において互いに離間して周壁４０にある各接続壁４２に取り付けられ、各接続壁４２の接続端部４２３において各通孔４２６に対応する箇所にそれぞれ配置され、更に外接部５２と内接部５３及び外保持部４２５を有している。
【００２５】
図６に示されるように各端子５の外接部５２は、底板４１からケース本体４の外部へ突出している。各端子５の内接部５３（図５を参照）、対応する接続壁４２の接続端面４２３０において、各通孔４２６が形成されている箇所に嵌合されて穿孔４２０の接続端面４２３０（図３を参照）における開口、即ち対応している通孔４２６の一部を覆うと共に、前記通孔４２６と連通する端子開口５３１が設けられている。
【００２６】
すなわち、これを図５を参照して説明すると、内接部５３は、平面視において四角形に形成された通孔４２６のうち、円形の端子開口５３１を除いた部分を覆う。
【００２７】
そして、図３に示すように、各端子５の内保持部５１は、前記接続端面４２３０において、内壁４２１側から各外保持部４２５と第２の方向Ｘ２においてそれぞれ対応して突出すると共に、各嵌合凹部４２４０とそれぞれ嵌合し、更に二股状に形成されている。
【００２８】
上記の構造で、各接続壁４２における各端子５は、図６に示すように、底板４１側から外壁４２２の内部を経由して接続端部４２３まで延伸してから、内壁４２１側に折り曲げて対応する通孔４２６を渡って対応する嵌合凹部４２４０（図３、図５）まで更に延伸する。
【００２９】
図３に示されるように、この実施形態においてパッケージケース６内に収容される各電子部品３は、ケース本体４の収容空間４４内に設置される環状のフレーム３１１と、フレーム３１１に巻き付けられると共に、各端子５と電気的に接続される複数の線状のリード３１２を有している。また、図６に示されるように各リード３１２は、そのリード端部３１４が対応する接続壁４２の接続端面４２３０における１つの端子５の内保持部５１及び前記端子５と対応する外保持部４２５に挟まれて保持され、更に前記端子５の内接部５３（図５を参照）に固着されるように、各端子５と電気的に接続されている。なお、各リード３１２としては、短絡防止のために電気絶縁コーテイングを施したマグネットワイヤーが使用される。
【００３０】
以下、図７と図８を参照しながら、本考案の電子装置に各電子部品３が有するリード３１２を対応する端子５に取付ける工程について詳しく説明する。図７は本考案の電子装置における電子部品のリードをパッケージケースに設置する工程が示されている要部斜視図であり、図８ａは本考案のリードをパッケージケースに保持させる接続工程が示されている要部断面図であり、図８ｂは本考案のパッケージケースにおけるリードの加熱工程が示されている要部断面図であり、そして図８ｃは本考案のリードと端子との接続工程が示されている要部断面図である。
【００３１】
本考案の電子装置を組み立てる際、まずケース本体４の原料に各端子５を組み込んでから射出成型されたパッケージケース６にある収容空間４４内に、複数の電子部品３を設置する。次に、図７と図８ａに示されるように、各電子部品３にある各リード３１２のリード端部３１４をパッケージケース６の各接続端面４２３０にある二股状の各内接続部５３１及び各外接続部４２６に挟まれて保持させる。
【００３２】
続いて図８ｂに示されるように、パッケージケース６に保持されている各リード３１２のそれぞれのリード端部３１４に対し、複数の対をなすレーザー加工ヘッド９の一方を接続端面４２３０側から照射し、他方を穿孔４２０側から各リード端部３１４が対応する端子５にある端子開口５３１に照射するように両側から加熱し、各リード端部３１４に付いている電気絶縁コーテイングを溶解させて取り除く。また、レーザー加工ヘッド９の照射は、熱をリード端部３１４に集中するので、ケース本体４の毀損を有効に抑制できる。なお、レーザー加工ヘッド９の照射は、出力次第で一側から行うだけでもリード端部３１４の電気絶縁コーテイングを完全に溶解できるが、大出力ではリード端部３１４を中身ごと溶解させてしまう恐れもあるので、電気絶縁コーテイングを確実且つ安定に取り除くため、小出力で両側から行うことが好ましい。
【００３３】
最後に、図８ｃに示されるように、電気絶縁コーテイングが取り除かれた各リード３１２のリード端部３１４に対して半田付けを施し、対応する端子５の内接部５３に固着すると、各電子部品３とパッケージケース６との接続は完成するので、本考案の電子装置を回路基板に設置し、その電気回路と電気的に接続して機能することができる。
【００３４】
上記の構造によれば、本考案の電子装置は、パッケージケース６にある周壁４０の各接続壁４２において、接続端面４２３０から底板４１まで貫通する穿孔４２０が形成されており、更に各端子５に前記穿孔４２０と連通する端子開口５３１が設けられているため、電子部品３にある各リード３１２のリード端部３１４を各接続壁４２に保持してから、レーザー照射などの集中的な加熱手段でケース本体４に害を及ばせずに接続端面４２３０及び穿孔４２０の両側から、各リード端部３１４の電気絶縁コーテイングを取り除き、そして直後に各リード端部３１４を対応する端子５に半田付けで接続できるので、組立工程における作業時間を有効に短縮することができる。
【００３５】
以上、本考案の好ましい実施形態を説明したが、本考案はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
上記構成によれば、本考案の電子装置は、組立工程における作業時間を短縮できるので、より効率的な生産の実現も可能である。
【符号の説明】
【００３７】
３        電子部品
３１２    リード
３１４    リード端部
４        ケース本体
４０      周壁
４１      底板
４１１    第１の側辺
４１２    第２の側辺
４２      接続壁
４２０    穿孔
４２１    内壁
４２２    外壁
４２３    接続端部
４２４    隔離突起
４２４０  嵌合凹部
４２５    外保持部
４２３０  接続端面
４２６    通孔
４３      側壁
４４      収容空間
５        端子
５１      内保持部
５２      外接部
５３      内接部
５３１    端子開口
６        パッケージケース
Ｘ１      第１の方向  
Ｘ２      第２の方向
９        レーザー加工ヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003209093.tif 000009
【図８】
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