【事件の表示】
　特願２００８−５０３４４０「多数の試料を含むブロックのサーモサイクリング」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１０月１２日国際公開，ＷＯ２００６／１０５９１９，平成２０年　８月２８日国内公表，特表２００８−５３４９３５〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯　
　本願は，平成１８年４月３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理，平成１７年４月４日，欧州特許庁）を国際出願日として特許出願されたものであって，平成２２年４月２３日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，平成２２年８月２５日に拒絶査定に対する不服の審判請求がなされるとともに，同日付けで手続補正書を提出して補正（以下「本件補正」という）がなされたものである。さらに，平成２２年１１月４日付けで審尋がなされ，回答書が平成２３年５月２日付けで請求人より提出されたものである。　
　　
第２　本願発明　
　本件補正は，補正前の特許請求の範囲の請求項６における「前記サーマルベース4の断面積が前記ヒートシンク5の断面積より20％未満大きいまたは小さく、前記サーマルベース4の断面積が前記サーマルブロック1の断面積より大きく、前記断面積が、それぞれの接触面に対して平行である」を「前記サーマルベース4の断面積
は、
も
ほど
か、あるい
がそ
は、
も
ほど
か、あるい
は、
も
ほど
か、あるい
がそ
　したがって，本件補正は適法なものと認められるから，本願の請求項１に係る発明は，本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，次のとおりのものであると認められる。　
　　
「【請求項１】　
ａ）多数の試料を含むサーマルブロック１、　
ｂ）少なくとも１つのヒートポンプ２、　
ｃ）サーマルベース４、　
ｄ）ヒートシンク５、および　
ｅ）多数の試料の同時サーモサイクリングを制御するための制御ユニット３　
を備え、　
前記サーマルベース４が、前記ヒートシンク５および前記少なくとも１つのヒートポンプ２と熱的に接触しており、前記少なくとも１つのヒートポンプ２が前記サーマルブロック１と熱的に接触しており、前記サーマルベース４が、前記ヒートシンク５と前記少なくとも１つのヒートポンプ２の間に配置されることを特徴とする、　
多数の試料の同時サーモサイクリングのためのデバイス。」（以下「本願発明」という）　
　　
第３　引用刊行物の記載事項　
　　
１　本願優先日前に頒布され，原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である国際公開２００４／１０５９４７号（以下「刊行物１」という）には，「反応培地の空間配列に対し局部化した温度制御」に関して次の事項が記載されている。（日本訳は，対応する特表２００７−５０３２１７号に記載のものである。）　
　　
（１−ア）　
「1 . Apparatus for independently controlling temperature in discrete regions of a spatial array of reaction zones, said apparatus comprising:
 a plurality of thermoelectric modules thermally coupled to said regions with a separate module for each region; 　
 an electric power supply electrically coupled to said thermoelectric modules; and 
 means for independently controlling the magnitude of electric power delivery from said electric power supply to each thermoelectric module, thereby maintaining the temperature of each region independently of other regions. 
 2 . The apparatus of  claim 1  further comprising thermal insulating means separating each of said regions from adjacent regions. 
 3 . The apparatus of  claim 1  further comprising heat pipes arranged to provide thermal couplings between said thermoelectric modules and either said regions or heat sink means. 
 4 . The apparatus of  claim 2  wherein said heat pipes are arranged to provide thermal couplings between said thermoelectric modules and said regions. 
 5 . The apparatus of  claim 2  wherein said heat pipes are arranged to provide thermal couplings between said thermoelectric modules and said heat sink means. 
 6 . The apparatus of  claim 2  wherein each said heat pipe comprises 
 a heat receiving end, 
 a heat dissipating end, 
 a working fluid, and 
 fluid conveying means for conveying said working fluid from said heat dissipating end to said heat receiving end. 
 7 . The apparatus of  claim 6  wherein each said heat pipe further comprises fluid transport control means for independently controlling the rate of conveyance of said working fluid from said heat dissipating end to said heat receiving end in each heat pipe independently of other heat pipes. 
 8 . The apparatus of  claim 1  further comprising a single heat sink common to all thermoelectric modules. 
 9 . The apparatus of  claim 1  further comprising an individual heat sink for each thermoelectric module. 
 10 . The apparatus of  claim 1  wherein said thermal insulating means is an air gap. 
 11 . The apparatus of  claim 1  wherein said thermal insulating means comprises solid barriers of thermally insulating material positioned between each adjacent pair of regions. 
 12 . The apparatus of  claim 1  wherein said thermal coupling between said thermoelectric modules and said regions is provided by a plurality of individually variable thermal coupling means. 
 13 . The apparatus of  claim 12  wherein said individually variable thermal coupling means comprises a dispersion of electrically conductive non-magnetic particles in a fluid medium and means for producing localized AC electrical fields within said dispersion and thereby electrical repulsion among said particles, one such field for each region, and for independently controlling the magnitudes of said electrical fields thereby providing each region with independently controlled thermal coupling to said thermoelectric modules. 
 14 . The apparatus of  claim 12  wherein said individually variable thermal coupling means comprises a magnetic fluid whose thermal conductivity varies with a magnetic field, and means for producing localized magnetic fields within said magnetic fluid, with one such field for each region, and for independently controlling the magnitudes of said localized magnetic fields thereby providing each region with independently controlled thermal coupling to said thermoelectric modules. 
 15 . The apparatus of  claim 12  wherein said individually variable thermal coupling means comprises means for applying localized pressure to urge said thermoelectric modules toward said regions, and independent control means for independently controlling the magnitudes of said localized pressure thereby providing each region with independently controlled thermal coupling to said thermoelectric modules. 
 16 . The apparatus of  claim 15  wherein said means for applying localized pressure are comprised of magnetic material and means for applying localized magnetic fields to said magnetic material, and said independent control means are means for independently controlling said localized magnetic fields. 
 17 . The apparatus of  claim 15  wherein said means for applying localized pressure are comprised of piezoelectric elements and means for supplying a voltage to each said piezoelectric element, and said independent control means are means for independently controlling said voltages.　
 18 . The apparatus of  claim 1  in which said spatial array of reaction zones is defined by a plurality of wells joined in a fixed planar array. 
 19 . The apparatus of  claim 18  further in which said wells are discrete open-top receptacles having heat conductive walls and joined by filaments of thermally insulating material. 
 20 . The apparatus of  claim 18  in which each of said wells has a serpentine cross-section profile.  
21 . The apparatus of  claim 18  in which each of said wells has a base with an elastic closure, and said apparatus further comprises a thermally conductive support block with indentations complementary in shape and spatial distribution to said wells except for a protrusion within each indentation positioned such that when said wells are pressed against said support block said protrusions press against said elastic closures and thereby stretch said elastic enclosures around said protrusions to provide each said well with an internal surface area that is increased by an amount corresponding to said protrusion. 」（特許請求の範囲，訳：　
【請求項１】　
  反応帯域の空間配列の個別領域で独立した温度制御用装置において、　
  各領域にて分離したモジュールと前記領域に熱結合した複数の熱電気モジュール;　
  前記熱電気モジュールへ電気的に接続された電源；並びに　
  前記電源から各熱電気モジュールへの電力強度を独立して制御し、それにより別の領域と独立して各領域の温度を保持する手段；　
  を含む前記装置。　
【請求項２】　
  隣接した領域から前記各領域を分離した熱絶縁手段をさらに含む、請求項1記載の装置。　
【請求項３】　
  前記熱電気モジュールと、前記領域か熱シンク手段のいずれかとの間の熱結合を提供するよう配置された加熱パイプをさらに含む、請求項1記載の装置。　
【請求項４】　
  前記加熱パイプが、前記熱電気モジュールと前記領域との間の熱結合を提供するよう配置された、請求項2記載の装置。　
【請求項５】　
  前記加熱パイプが、前記熱電気モジュールと前記熱シンク手段との間を熱結合するよう配置された、請求項2記載の装置。　
【請求項６】　
  前記各加熱パイプが、熱受容端部、熱分散端部、作用流体、そして前記熱分散端部から前記熱受容端部へ前記作動流体を輸送する流体輸送手段を含む、請求項2記載の装置。　
【請求項７】　
  前記各加熱パイプが、他の加熱パイプと独立して各加熱パイプにて、前記熱分散端部から熱受容端部へ作動流体の輸送量を独立して制御する、流体輸送制御手段をさらに含む、請求項6記載の装置。　
【請求項８】　
  全ての熱電気モジュールに単一の共通熱シンクをさらに含む、請求項1記載の装置。　
【請求項９】　
  各熱電気モジュールに対し個々の熱シンクをさらに含む、請求項1記載の装置。　
【請求項１０】　
  前記熱絶縁手段が空気隙間(air gap)である、請求項1記載の装置。　
【請求項１１】　
  前記熱絶縁手段が、各隣接する領域の対間に配置された熱絶縁材料の固体障害物(barriers)を含む、請求項1記載の装置。　
【請求項１２】　
  前記熱電気モジュールと前記領域との間の前記熱結合が、個々に変動可能な複数の熱結合手段により提供される、請求項1記載の装置。　
【請求項１３】　
  前記個々に変動可能な熱結合手段が、流体培地中へ電気伝導性非磁性粒子の分散、および前記分散部内に局所化したAC電場を形成しこれにより前記粒子間の電気的反発作用を形成する手段、各領域に対しこうした電場の一つを有し、そして前記電場の強度を独立して制御しこれにより各領域へ、前記熱電気モジュール対し独立的に制御された熱結合を提供する手段を含む、請求項12記載の装置。　
【請求項１４】　
  前記個々に変動可能な熱結合手段は、熱伝導性が磁場にて変化する磁気流体、および前記磁気流体内に局所的に磁場を形成する手段、各領域にこうした磁場の一つを有し、そして前記局所的に磁場の強度を独立して制御し、それにより各領域へ熱電気モジュール対し独立して制御された熱結合を提供するための手段を含む、請求項12記載の装置。　
【請求項１５】　
  前記個々に変動可能な熱結合手段が、前記領域の方へ熱電気モジュールを進行(urge)するよう局所的に圧力をかけ、そして前記局所的に圧力強度を独立して制御する手段、これにより前記熱電気モジュールへ独立して制御した熱結合を、各領域に提供する独立制御手段を含む、請求項12記載の装置。　
【請求項１６】　
  局所的に圧力をかける前記手段が、前記磁気材料、および局所的に磁場を前記磁気材料へかける手段、並びに前記独立した制御手段が前記局所的に磁場を独立して制御する手段を含む、請求項15記載の装置。　
【請求項１７】　
  局所的に圧力をかける前記手段が、圧電素子および前記圧電素子のそれぞれに電圧をかける手段、並びに前記独立した制御手段が前記電圧を独立して制御する手段を含む、請求項15記載の装置。　
【請求項１８】　
  前記反応帯域の空間配列(array)が、固定された平面配置(array)に結合された複数のウエルにて定義される請求項1記載の装置。　
【請求項１９】　
  前記ウエルが、熱伝導壁を有し、そして熱絶縁材料のフィラメントにて接続された個別の上部を開口した受容体部(receptacles)の、請求項18記載の装置。
【請求項２０】　
  前記ウエルのそれぞれが曲がった断面形状(profile)を有する、請求項18記載の装置。　
【請求項２１】　
  前記ウエルのそれぞれが、弾性的に閉鎖した底部を有し、そして前記装置が、前記ウエルに対し形状及び空間配置に相補的凹み部(indentations)を伴う熱伝導性支持ブロックを含むが、前記ウエルが前記支持ブロックに対し圧縮された時、前記突き出し部が前記弾性閉鎖部に対し圧縮し、それにより前期突き出し部周辺に前記弾性閉鎖部を伸張し、前記突き出し部に相当する量だけ増大する内部表面積を前記各ウエルに提供するよう、配置された各凹み部(indentation)内の突き出し部を除く、請求項18記載の装置。）　
　　
（１−イ）　
「1. Field of the Invention 
[0002] This invention relates to sequential chemical reactions of which the polymerase chain reaction (PCR) is one example. In particular, this invention addresses the methods and apparatus for performing chemical reactions simultaneously in a multitude of reaction media and independently controlling the reaction in each medium. 
　　
 2. Description of the Prior Art 
[0003] PCR is one of many examples of chemical processes that require precise temperature control of reaction mixtures with rapid temperature changes between different stages of the procedure. PCR itself is a process for amplifying DNA, i.e., producing multiple copies of a DNA sequence from a single strand bearing the sequence. PCR is typically performed in instruments that provide reagent transfer, temperature control, and optical detection in a multitude of reaction vessels such as wells, tubes, or capillaries. The process includes a sequence of stages that are temperature-sensitive, different stages being performed at different temperatures and the temperature being cycled through repeated temperature changes. 
[0004] While PCR can be performed in any reaction vessel, multi-well reaction plates are the reaction vessels of choice. In many applications, PCR is performed in“real-time”and the reaction mixtures are repeatedly analyzed throughout the process, using the detection of light from fluorescently-tagged species in the reaction medium as a means of analysis. In other applications, DNA is withdrawn from the medium for separate amplification and analysis. In multiple-sample PCR processes in which the process is performed concurrently in a number of samples, a preferred arrangement is one in which each sample occupies one well of a multi-well plate or plate-like structure, and all samples are simultaneously equilibrated to a common thermal environment at each stage of the process. In some cases, samples are exposed to two thermal environments to produce a temperature gradient across each sample. 
[0005] In the typical PCR instrument, a 96-well plate with a sample in each well is placed in contact with a metal block that is heated and cooled either by a Peltier heating/cooling apparatus or by a closed-loop liquid heating/cooling system that circulates a heat transfer fluid through channels machined into the block. Certain instruments, such as the SMART CYCLE(R)(当審注：(R)は「丸囲いＲ」である) II System sold by Cepheid (Sunnyvale, California, USA), provide different thermal environments in different reaction vessels by using individual reaction vessels or capillaries. These instruments are costly and unable to reliably achieve temperature uniformity. The Institute of Microelectronics, of Singapore, likewise offers an instrument that provides multiple thermal environments, but does so by use of an integrated circuit to create individual thermal domains. This method is miniaturized but does not allow the use of multi-well reaction plates, which are generally termed microplates. 　
　　
SUMMARY OF THE INVENTION  
[0006] The present invention provides means for independently controlling the temperature in discrete regions of a spatial array of reaction zones, thereby allowing different thermal domains to be created and maintained in a single multi-well plate rather than requiring the use of individual reaction vessels, capillaries, or devices fabricated in the manner of integrated circuit boards or chips. The invention thus allows two or more individualized PCR experiments to be run in a single plate. With this invention, PCR experiments can be optimized and comparative experiments can be performed. The wells of the plate can thus be grouped into subdivisions or regions, each region containing either a single well or a group of two or more wells, and different regions can be maintained at different temperatures while all wells in a particular region are maintained under the same thermal control. A multitude of procedures can then be performed simultaneously with improved uniformity and reliability within each zone, together with reductions in cost and complexity. 」（１頁８行〜２頁２９行，訳：１．発明の分野　
【０００２】本発明は、ポリメラーゼ連鎖反応(PCR)が１例である逐次型化学反応に関する。特に本発明は、複数の反応培地で同時に化学反応行い、そして各培地において反応を独立して制御する方法及び装置を開示する。　
　　
  ２．先行技術の記載　
【０００３】 PCRが、相違する処理工程の間の急激な温度変化にて反応混合物の正確な温度調節を必要とする化学方法の多くの例のひとつである。PCRそれ自体、DNAを増幅する方法であり、すなわち配列を形成する1本鎖から多くのDNA配列の複製物を生成する。PCRは、典型的にウエル、管、毛細管などの種々の反応容器(vessel)に試薬の輸送、温度調節、および光検出を提供する装置において行われる。この方法は、異なる工程が異なる温度で行われ、そして温度が、繰り返される温度変化を介して循環される、という温度感受性の一連の工程を含む。　
【０００４】PCRが任意の反応容器(vessel)にて行われるが、複数ウエル反応プレートが、選択による反応容器(vessel)である。多くの適用例において、PCRが「リアル・タイム」にて行われ、そして反応混合物が、分析手段として反応培地における蛍光性タグ種(species)から光検出を用い、その工程を介し繰り返し分析される。別の適用例においてDNAが、別に増幅及び分析のため培地から取り出される。PCR法の複数の例において、それにおける方法では、多くの試料において併行して行われ、好ましい構成は、各試料が、複数ウエルのプレート構造又はプレート様構造の一個のウエルを占める構成で、そして全試料が、工程の各段階で共通の熱環境に同時に平衡化される。幾つかの場合において試料を２の熱環境に曝し、各試料に交わる温度勾配を作り出す。　
【０００５】典型的なPCR装置においては、ウエルそれぞれに試料を伴う96ウエルのプレートが、金属ブロックと接触した状態にて配置され、そのブロックが、Peltierの加熱/冷却装置か、ブロック内で構成されたチャンネルを介し熱輸送流体を循環させる閉鎖回路の液体の加熱/冷却システムのいずれかにより、加熱及び冷却される。Cepheid(Sunnyvale,California,USA)が販売するSMART CYCLER(商標)IIシステムなどの特定装置が、個々の反応容器(vessels)や毛細管を使用し、異なる反応容器の異なる熱環境を提供する。これらの装置がコスト高で、且つ信頼性のある均質温度を実現することができない。SingaporeのInstitute of Microelectronics社が、同様に複数の熱環境を提供する装置を提示するが、個々の熱領域を生成する集積回路を使用するものである。この方法は縮小されたものであるが、一般的にマイクロプレートと称する複数ウエルの反応プレートの使用を可能にするものではない。
　　
  発明の要約　
【０００６】  本発明は、反応帯域の空間配列における個別領域の温度を独立して制御する手段を提供し、これにより個々の反応容器(vessels)、毛細管、あるいは集積回路の基板やチップの形式で作成されデバイスの使用を必要とするよりむしろ異なる熱領域が、単一の複数ウエルのプレートに形成されそして保持できるようにする。従って本発明は、２種以上の個々のPCR試験を単一プレートにて行うことができる。本発明の場合PCRの実験が最適であり、そして比較実験の実行を可能にする。従ってプレ−トのウエルを、サブ分割(subdivisions)か領域にグループ分けができ、各領域が単一のウエルか2個以上の1グループウエルのいずれかで、そして異なる領域が異なる温度で維持できるが、特定領域下の全ウエルを同一の温度制御下にて維持できる。次に複数の処理方法が、高コストと複雑性を低減すると共に、各帯域内の均一性と信頼性を改良して同時に行うことができる。）　
　　
（１−ウ）　
「[0023]The thermoelectric modules, also known as Peltier devices, are units widely used as components in laboratory instrumentation and equipment, well known among those familiar with such equipment, and readily available from commercial suppliers of electrical components. Thermoelectric devices are small solid-state devices that function as heat pumps, operating under the theory that when electric current flow through two dissimilar conductors, the junction of the two conductors will either absorb or release heat depending on the direction of current flow. 」（４頁２３〜２９行，訳：さらにPeltierデバイスとして知られた熱電気モジュールは、当業者間で周知でそして電気部品の商業的供給者から容易に入手可能な、実験設備及び装置の部品要素として広く使用されているユニットである。熱電気デバイスが、加熱ポンプとして機能する小型ソリッド・ステイト・デバイスであり、電流が2種の異なる電気伝導体を介して流れる時、2種の導体の接続が、電流の方向により熱の吸収か放出のいずれかになるという理論に基づいて動作する。）　
　　
（１−エ）　
「[0030] In various embodiments of this invention, heat sinks are included as a component of the apparatus to receive or dissipate the heat discharged by a thermoelectric device or a heat pipe, or both. Conventional heat sinks such as fins and circulating liquid or gaseous coolants can be used.」（６頁３１行〜７頁２行，訳：本発明の種々の例において熱シンクが、熱電気デバイス又は熱パイプ、あるいはその両方により、放出された熱を受容又は分散するための装置の構成要素として含まれる。放熱フイン(fins)及び循環液又は気体冷却剤などの従来の熱シンクを使用することができる。）
　　
（１−オ）　
「[0033] FIG. 1  illustrates a PCR plate  101  constructed from six sample blocks  102 , each block containing an array of wells  103  and serving as a thermal domain separate from the remaining blocks. The six blocks in this example collectively constitute the spatial array of reaction zones, each block representing a separate“region”in the array, as these terms are used herein. Between each adjacent pair of sample blocks is an air gap  104  to thermally isolate the blocks from each other. An alternative to an air gap is an insert of low thermal conductivity material. Beneath each block is a Peltier device (thermoelectric module)  105 . The modules operate independently but share a common heat sink  106 . In addition to its heat removal function, the common heat sink serves as a support base for the entire assembly, providing mechanical integrity to the arrangement of the sample blocks and fixing the widths of the air gaps between the sample blocks. The sample blocks can be individually secured to the heat sink with a non-thermally-conducting device such as a plastic screw or other piece of hardware that has low thermal conductivity. 
[0034] FIG. 2  is a side view of the structure of  FIG. 1 , showing the embodiment in which a solid barrier  107  of thermally insulating material such as low-conductivity plastic is inserted between adjacent blocks  102  and also between adjacent Peltier devices  105  while a common heat sink  106  provides structural integrity to all blocks. 
[0035] An alternative to the use of individual sample blocks for each thermal domain is a single block in which individual thermal domains are delineated by slits defining the boundaries of each domain. Insulating shims or cast-in-place insulating barriers, formed of either plastic or any material of low thermal conductivity can be used in place of the slits or inserted in the slits. A separate Peltier device is used for each thermal domain with a common heat sink for all domains. The single block will be of thermally conducting material such as an aluminum plate. 
[0036] A configuration that is the reverse of those of  FIGS. 1 and 2  is shown in  FIG. 3 , in which Peltier devices are used for cooling rather than heating, in conjunction with a heater that supplies heat to all thermal domains. Individual sample blocks  110  define the individual thermal domains, and are held in a rigid planar configuration by structural elements that are not shown in the drawing. Alternatively, regions of a multi-well plate can replace the individual sample blocks. Positioned above the array of sample blocks is a single heating element  111  extending over the entire array, and thermally coupled to the bottom of each sample block is an individually controlled Peltier device  112 . Separate temperatures for the various sample blocks are thus achieved by varying the cooling rates in the Peltier devices. The heating element  111  can be any element that supplies heat over a broad area. Examples are a resistance heater, an induction heater, a microwave heater, and an infrared heater. At the heat-discharging side of each Peltier device is a heat sink  113  as described above.」（７頁１６行〜８頁１９行，訳：【００３３】図１は、６個の試料ブロック102から構成されるPCRプレート101を明示し、ウエル103の配列を含み、そして熱領域として働くブロックのそれぞれが、残りのブロックとは分離している。この例における6個のブロックが、反応帯域(zones)の空間配列を集合的に構成し、これらの用語を本明細書に使用するように、各ブロックがその配列の分離「領域」を示す。各隣接対の試料ブロック間には、熱的にブロックを相互に分離するように、空気の間隙104がある。空気の間隙に対し別の選択肢は、低熱伝導材料を挿入することである。各ブロックの下に、Peltierデバイス(熱電気モジュール)105がある。そのモジュールが、独立して作動するが、熱シンク106を共通的に共有する。熱除去機能に加え共通の熱シンク106が、全構成物の支持ベースとしての働きを有し、試料ブロックの配置の機構的一体化を提供し、そして試料ブロック間の空気の間隙幅を固定する。試料ブロックが、低熱伝導性のプラスチック・ネジ又は他のハードウエア部品など非熱伝導性デバイスにて熱シンクに個々に確保することができる。　
【００３４】図2は、図１の構造の側面図であり、低伝導性プラスチックなどの熱絶縁材料の固体障害物107が、隣接するブロック間、そしてさらには隣接するPeltierデバイス105間に挿入され、一方共通の熱シンク106が、ブロック全体に構造的一体化を提供する実施の態様を示している。　
【００３５】各熱領域に対する個々の試料ブロックにおける使用の可能な選択は、個々の熱領域が、各領域の境界を定義するスリットにより輪郭が描かれる単一ブロックである。プラスチック材料か低熱伝導性材料のいずれかにより形成された絶縁シム(shims)又所定位置に挿入した絶縁障害物が、スリットに代わり使用されるか、又はスリットへ挿入することができる。分離したPeltierデバイスが、領域全体に共通する熱シンク(sink)を有する各熱領域に使用される。1個のブロックが、アルミプレートなどの熱導電性材料である。　
【００３６】図1及び図2の構成を逆にした構成を図3に示し、そこでPeltierデバイスを使用し、全熱領域へ熱を供給する加熱器と結合し、加熱以外に冷却をする。個々の試料ブロック110が個々の熱領域を定義し、そして剛性の平面構成内で図に示されていない構造要素により保持される。選択肢として、複数ウエルのプレート領域が、個々の試料ブロックへ置き換え可能である。試料ブロック配列の上に配置されているのが、全配列の上に延びている単一の加熱素子111であり、そして各試料ブロックの底部に熱的に接合されるのは、個々に制御されるPeltierデバイス112である。従って種々の試料ブロックに別々の温度が、Peltierデバイスの冷却率変えることにより行われる。加熱要素111は、ボード領域にわたり熱を供給する要素のいずれかで良い。例としては、抵抗加熱器、誘導加熱器、極超音波加熱器、および赤外線加熱器があげられる。各Peltierデバイスの熱排出側で、上記の熱シンク113がある。）　
　　
　上記記載事項（１−ア）〜（１−オ）および図１，２，特に請求項１，３，５によれば，刊行物１には次の発明が記載されていると認められる。　
「反応帯域の空間配列の個別領域で独立した温度制御用装置において，　
  各領域にて分離したモジュールと前記領域に熱結合した複数の熱電気モジュール;　
  前記熱電気モジュールへ電気的に接続された電源；　
  前記電源から各熱電気モジュールへの電力強度を独立して制御し，それにより別の領域と独立して各領域の温度を保持する手段；並びに　
　前記熱電気モジュールと，熱シンク手段との間の熱結合を提供するよう配置された加熱パイプ；　
  を含む前記装置。」（以下「引用発明」という）　
　　
２　同様に，本願優先日前に頒布され，原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特表２００３−５１１２２１号公報（以下「刊行物２」という）には，「化学的または生物学的反応装置」に関して次の事項が記載されている。　
　　
（２−ア）　
「【００５２】　
  図１１にこの発明の装置のさらに他の実施例を示す。この実施例では、反応器受容体９の各セグメント８ｂは、クランプフレーム２５（図１０）により所定位置に固定されている。　
  【００５３】　
  クランプフレーム２５は長形連結子２６及び交差連結子により格子状に形成されており、これらの連結子２６及び２７の間に開口部が形成されている。これらの開口部から、セグメント８ｂの反応器ホルダー１２が延出している。この実施例では、連結子２６及び２７は、反応器ホルダー１２及び反応器ホルダー１２から突出するベース板１１と接触している。クランプフレーム２５には、クランプフレームをヒートサイクル装置１に固定するパスボルト２９が通る孔２８が形成されている。　
  【００５４】　
  各セグメント８ｂの下方に、別々に操作可能なペルチェ素子７とすべてのセグメント８ｂの領域に延びる冷却素子３０が配置されている。それぞれの場合において、冷却素子３０とペルチェ素子７との間及びペルチェ素子７とセグメント８ｂの間には、熱伝導箔３１が配置されている。冷却素子３０には、ボルト２９が貫通する孔が設けられ、各ボルトは反応器受容体９から離れた側の冷却素子３０の一側にナット３２で固定される。　
  【００５５】　
  クランプフレーム２５は、非熱伝導材、特に、ＰＯＭあるいはポリカーボネートで形成されている。従って、反応器受容体９のセグメント８ｂを固定してセグメント８ｂと冷却素子３０間の各要素に緊張力を与え、これにより各要間の縦方向の良好な熱伝達を確実にできるクランプフレーム２５自体は、熱伝導特性が悪いため、隣接するふたつのセグメント８ｂ間での熱伝導は低く抑えられる。隣接するふたつのセグメント間での熱伝導をさらに低く抑えるために、ウエブに隣接する領域においてクランプフレーム２５とセグメント８ｂとの間に空間が形成されるように、セグメント８ｂに接するクランプフレーム２５の表面に狭いウエブを設けるようにすることもできる。」　
　　
第４　対比・判断　
１　対比　
　本願発明と引用発明とを対比すると，その機能・構造からみて，引用発明の「各領域にて分離したモジュール」，「熱電気モジュール」，「熱シンク手段」，「各領域の温度を保持する手段」および「温度制御用装置」は，それぞれ，本願発明の「多数の試料を含むサーマルブロック１」，「ヒートポンプ２」，「ヒートシンク５」，「制御ユニット３」および「多数の試料の同時サーモサイクリングのためのデバイス」に相当することは明らかである。　
　そして，「熱結合」なる用語は「熱的に接触」することを含むから，引用発明の「各領域にて分離したモジュールと前記領域に熱結合した」および「前記熱電気モジュールと，熱シンク手段との間の熱結合を提供するよう配置された」は，本願発明の「前記サーマルブロック１と熱的に接触しており」および「前記ヒートシンク５および前記少なくとも１つのヒートポンプ２と熱的に接触しており」と，それぞれ，「前記サーマルブロックと熱結合しており」および「前記ヒートシンクおよび前記ヒートポンプと熱結合しており」の点にて共通するといえる。　
　また，本願明細書の段落【００１８】および【００４２】の記載からみて，本願発明の「サーマルベース４」は，一般的に「平面状ヒートパイプ」あるいは「板状ヒートパイプ」と呼ばれているものである。そうすると，引用発明の「加熱パイプ」と，本願発明の「サーマルベース４」とは，「ヒートパイプ」である点にて共通するといえる。　
　　
　そうすると，両者は，　
（一致点）　
「ａ）多数の試料を含むサーマルブロック，　
ｂ）少なくとも１つのヒートポンプ，　
ｃ）ヒートパイプ，　
ｄ）ヒートシンク，および　
ｅ）多数の試料の同時サーモサイクリングを制御するための制御ユニット　
を備え，　
前記ヒートパイプが，前記ヒートシンクおよび前記少なくとも１つのヒートポンプと熱結合しており，前記少なくとも１つのヒートポンプが前記サーマルブロックと熱結合している，　
多数の試料の同時サーモサイクリングのためのデバイス。」　
である点で一致し，次の点で相違する。　
　　
（相違点１）　
「ヒートパイプ」について，本願発明では「サーマルベース」，すなわち，「平面状ヒートパイプ」あるいは「板状ヒートパイプ」であって，「ヒートシンク５および少なくとも１つのヒートポンプ２と熱的に接触し」かつ「ヒートシンク５とヒートポンプ２の間に配置され」ているのに対し，引用発明では「熱電気モジュールと，熱シンク手段との間の熱結合を提供するよう配置された加熱パイプ」である点。
　　
（相違点２）　
「ヒートポンプ」について，本願発明では「サーマルブロック１と熱的に接触して」いるのに対して，引用発明では「各領域にて分離したモジュールと前記領域に熱結合し」ている点。　
　　
２　判断　
（１）相違点１について　
　本願優先日前に頒布され，原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開平７−７７３７４号公報の段落【００１９】に「・・・・・従来と比べ、ブロックではなく、伝熱効率に優れるヒートパイプパネルであるので、熱容量は小さくなり、十分な伝熱性を確保することができる。」と記載されているように，ペルチェ素子冷却効果を高める「ヒートパイプ」として，「ヒートパイプパネル」，すなわち，「平面状ヒートパイプ」あるいは「板状ヒートパイプ」を用いることは，電気素子を用いる種々の技術分野において，本願優先日前周知の事項であるといえる。　
　また，例えば，本願優先日前に頒布された刊行物である実公平４−１０６９７号公報の実用新案登録請求の範囲に「発熱体が直接的に固定される平板状のシート部と、内部に熱媒体を封入する通路が設けられたパス部とからなる組を、一体的に複数組配列し、かつシート部及びパス部の片面を同一平面上に配置したアルミ押出型材で形成された平板状ヒートパイプを、前記複数組のシート部とパス部を略垂直の面内に配列し、かつパス部が横方向に伸びる姿勢で配置し、パス部の両端開口部をヘツダ管に連通し、ヒートパイプの下部中央部のシート部に発熱体を配置したことを特徴とする平板状ヒートパイプ製のヒートシンク。」と記載され，２頁４欄１２〜２０行に「このように配置されたヒートパイプ１０の下部中央部には例えばタブマウント形の２個のサイリスタ３０（発熱体）がシート部２２を貫通するビス３２で固定されている。サイリスタ３０と密着面２８の間には、サイリスタ３０と密着面２８の密着性を一層よくするために例えばシリコン樹脂等の充填材が塗布されている。このサイリスタ３０が設けられている部分のヒートパイプ１０にはフイン２０が設けられていない。」と記載されているように，また，同実願昭５９−２０１８４８号（実開昭６１−１１４８４７号）のマイクロフィルムの実用新案登録請求の範囲に「断面矩形状の角形ヒートパイプの一面にパワートランジスタを取り付け、上記角形ヒートパイプのパワートランジスタの取り付け面とは反対側の面にヒートシンクを取り付けたことを特徴とする角形ヒートパイプを用いた冷却装置。」と記載され，あるいは同実願昭５５−１２６２１７号（実開昭５７−４８６９９号）のマイクロフィルムの３頁７〜９行に「これは、板状ヒートパイプ８が直接発熱体１およびヒートシンク４に接しているために非常に熱の拡散効果が良い利点がある。」と記載されているように，電気素子の冷却効果を高めるために，電気素子とヒートシンクとの間に「平面状ヒートパイプ」あるいは「板状ヒートパイプ」を直接設ける，すなわち，熱的に接触して配置することも，本願優先日前周知の事項であるといえる。　
　そして，引用発明において，「加熱パイプ（ヒートパイプ）」の冷却効果をより高めるようにすること，当業者ならば当然考慮する課題であるといえる。
　してみると，引用発明の「加熱パイプ（ヒートパイプ）」に，上記周知の事項を適用して，相違点１における本願発明の構成とすることは，当業者ならば何ら困難性がなく，容易に想到し得ることであるといえる。　
　　
（２）相違点２について　
　本件明細書には「熱的に接触」，すなわち，「熱接触」について，段落【００４８】に「 本発明の範囲内で、語句2つの要素間の『熱接触』は、2つの要素間の物理的な接触が高い熱伝導に対して最適化されなければならないことを強調するために使用される。すなわち、本発明を通じて、『熱接触』は、2つの要素間の熱伝導を改善する最適化された『物理的な接触』である。空気は不充分な熱伝導物であるので、熱接触における2つの要素間の空気の量はできる限り小さいことを保証しなければならない。2つの固体状態物質の接触領域において空気を最小化するいくつかの可能性があるが、これらの可能性は、2つの群、すなわち直接熱接触および間接熱接触に分類され得る。」と記載され，また，同段落【００４９】に「間接熱接触の1つの変形型は、2つの要素間のリンカーとして高い熱伝導を有するペースト、例えばサーマルグリースを利用する。間接熱接触の別の変形型において、好ましくは柔らかい、熱伝導ホイル、例えばグラファイトホイルが2つの要素間の界面物質として使用される。かかるグラファイトホイルは、要素の特定の粗さを均一にし得、熱膨張による機械ストレスを減少する。」と記載されている。　
　一方，上記記載事項（２−ア）によれば，刊行物２には「【００５４】・・・・・ペルチェ素子７とセグメント８ｂの間には、熱伝導箔３１が配置されている。・・・・・」と記載されており，該「熱伝導箔３１」が本願明細書に記載された上記「熱伝導ホイル」に相当するといえるから，刊行物２には，「ヒートポンプと被加熱／冷却対象物とを間接熱接触させる」ことが記載されているといえる。　
　してみると，引用発明の「熱電気モジュール」に刊行物２記載の上記技術的事項を適用して，相違点２における本願発明の構成とすることは，当業者ならば何ら困難性がなく，容易に想到し得ることであるといえる。　
　　
（３）効果について　
　相違点１および２により奏する効果も，刊行物１および２の記載事項ならびに上記周知の事項から当業者ならば予測し得る範囲の事項であり，格別顕著なものとはいえない。　
　　
（４）まとめ　
　したがって，本願発明は，引用発明，刊行物２記載の技術事項および周知の事項に基づいて容易に発明をすることができたものである。　
　　
第５　請求人の主張について　
　　請求人は，審判請求書の手続補正書６頁下から７行〜７頁４行において「(i)　上記文献１、２のようなサーマルブロックとペルチェデバイスの間にヒートパイプが配置される構造では、熱を効率よくヒートシンクに移動させることができません。従って、このような構造を有する文献１、２の装置では、熱を均一に分散させるサーマルベースの性質が低下し、冷却効率が劇的に低下します。これは、先行文献の欠点であります。それに対して、本発明では、効率のよい冷却が必要不可欠であることに注目し（段落０００７）、サーマルベースをヒートシンクと少なくとも１つのヒートポンプの間に配置することによって、その課題を解決しています。即ち、本発明の特徴である前記配置によって、冷却工程に必要な時間が減少します（段落００５７）。それは、ヒートシンクの熱伝導性がサーマルベースとの熱接触によって増加するからであります。また、そのことによって、サーモサイクリングプロトコルに必要な時間が減少し、ハイスループットなどに応用できるようになります。このような利点は、文献１〜４からは予測できません。」と主張している。　
　しかしながら，上記「第３　引用刊行物の記載事項　１」にて認定したように，刊行物１の特許請求の範囲には，「サーマルブロックとペルチェデバイスの間にヒートパイプが配置される構造」のみではなく，「ヒートシンクとペルチェデバイスの間にヒートパイプが配置される構造」が記載されているといえる。　
　したがって，請求人の前記主張は採用できない。　
　　
　また，原審の平成２１年１２月２４日付けの拒絶理由通知において，審査官は，「・・・・・文献２（日本語訳の特表２００７−５０３２１７号公報における特許請求の範囲、第０００１−０００８，００２９−００３４段落、及び第１，２図などを参照。）には、多数の試料を含むサーマルブロック、ペルチェ素子、放熱手段、および多数の試料の同時サーモサイクリングを制御するための制御ユニットを備えた、多数の試料の同時サーモサイクリングのためのデバイスについて記載されている。」と，刊行物１の特許請求の範囲を参照して，本願発明と対比している。　
　それにもかかわらず，請求人は意見書および請求の理由においては，刊行物１の特許請求の範囲の記載には触れることなく，「しかし、前記(a)でご説明した構造的特徴（サーマルベースがヒートシンクと少なくとも１つのヒートポンプ（例えば、ペルティエ素子）の間に配置された構造）を有する本発明のデバイスは開示も示唆もされていません。」とのみ主張していたのである。　
　したがって，本審決の理由は，前置報告書の内容とは異なるものの，実質的に上記拒絶理由通知に示されていたというべきであるから，当審においては改めて拒絶理由通知をしないこととする。　
　
第６　むすび　
　以上のとおり，本願発明は，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができないから，その余の請求項に係る発明について言及するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。　
　よって，結論のとおり審決する。