【事件の表示】
　特願２００７−５３８８９０「固体金属ブロック半導体発光デバイス実装基板ならびにキャビティおよびヒートシンクを含むパッケージ、ならびにそれらをパッケージングする方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　５月　４日国際公開、ＷＯ２００６／０４６９８１、平成２０年　５月２９日国内公表、特表２００８−５１８４６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
理　由
１　手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１７年７月５日（パリ条約による優先権主張２００４年１０月２５日、アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、平成２３年６月１５日付けで手続補正がなされたところ、同年８月１０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月１２日に拒絶査定不服審判請求がなされると同時に手続補正がなされたものである。
　
　そして、本願の請求項に係る発明は、平成２３年１２月１２日付け手続補正による補正後の明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項によって特定されるものと認められる。
　
「半導体発光デバイス用の実装基板であって、
　第１および第２の対向する金属面を有する固体金属ブロックを備え、
　前記第１の金属面は、少なくとも１つの半導体発光素子をその上に実装するように、またその上に実装されている前記少なくとも１つの半導体発光素子により放出される光を反射するように構成され、
　前記第１の金属面上に実装される少なくとも１つの半導体発光素子に接続するように構成された、前記第１の金属面上の第１および第２の配線をさらに備え、
　前記第１および第２の配線に電気的に接続される前記固体金属ブロック上の集積回路をさらに備え、
　前記第２の金属面は、中に複数の金属ヒートシンクフィンを備えることを特徴とする実装基板。」（以下「本願発明」という。）
　
　
２　引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である英国特許出願公開第２３６１５８１号明細書（以下「引用刊行物」という。）には、図とともに下記の事項が記載されている（和訳をかっこ書きで付した。）。
　
（１）「FIELD OF THE INVENTION
　The present invention relates to a light emitting diode device, and especially to a light emitting diode device having a low thermal resistance.」（１頁３〜６行）
（発明の分野
　この発明は発光ダイオードデバイスに関し、特に低い熱抵抗を有する発光ダイオードデバイスに関する。）
　
（２）「DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS
　With reference to Fig. 2A, a cross sectional view of the first preferred embodiment according to the present invention is illustrated. The present invention provides a light emitting diode device (LED device) 1 which includes a heat dissipating substrate 11, at least one light emitting diode chip 12, at least one printed circuit board 13, at least one layer of protecting epoxy 14, at least one lens layer 15 and at least one positioning layer 16.　The heat dissipating substrate 11 is installed at bottom of the LED device 1. A cavity 112 is installed on an upper surface of the heat dissipating substrate 11. A mounting region 111 is installed in the inner surface of the cavity 112 for mounting the light emitting diode chip 12. The heat dissipating substrate 11 can be made of aluminum, copper, or other metal and alloy materials which has good thermal conductivity. The bottom can be 4 formed with a plurality of heat dissipating slots 113 or heat dissipating fins 114. Each light emitting diode chip 12 can be connected to the mounting region 111, or is attached directly to the heat dissipating substrate 11, or as that shown in Fig. 2E, is mounted to a submount 115 on the heat dissipating substrate 11. … Each printed circuit board 13 is firmly secured to the heat dissipating substrate 11 and is installed with at least one electrode portion 131 and is connected with at least one conductive wire 132 (aluminum wire or gold wire) to the light emitting diode chip 12. The printed circuit board 13 can be very thin (for example 0.2mm) for reducing the absorption of reflecting and refracting light and thus to enhancing the light emitting effect. The chip protecting epoxy layer 14 serves to protect the light emitting diode chip 12. The lens layer 15 is provided over the chip protecting epoxy layer 14 and is formed as a spherical cover or other shape for adjusting view angle. The positioning layer 16 serves to position the lens layer 15 to the printed circuit board 13. The cavity 112, mounting region 111, printed circuit board 13, light emitting diode chip 12 and conductive wire 132 are formed as an illumination section 17.」（４頁１３行〜５頁２０行）
（好ましい態様の詳細な説明
　図２Ａには、この発明による第一の好ましい態様の断面図が図示されている。この発明は、放熱基板１１、少なくとも一つの発光ダイオードチップ１２、少なくとも一つの印刷回路基板１３、少なくとも一層の保護エポキシ樹脂層１４、少なくとも一つのレンズ層１５及び少なくとも一つの位置決め層１６を含む発光ダイオードデバイス（ＬＥＤデバイス）を提供する。放熱基板１１はＬＥＤデバイス１の底部に設けられる。一つのキャビティ１１２が放熱基板１１の上側の面に設けられる。一つのマウント領域１１１が発光ダイオードチップ１２をマウントするためにキャビティ１１２の内面に設けられる。放熱基板１１は熱伝導性のよいアルミニウム、銅、あるいは他の金属や合金材料により形成され得る。底部は多くの放熱スロット１１３あるいは放熱フィン１１４で形成され得る。各々の発光ダイオードチップ１２はマウント領域１１１に接続されてもよいし、放熱基板１１に直接取り付けられ、あるいは図２Ｅに示されるように、放熱基板１１の上のサブマウント１１５にマウントされる。…各々の印刷回路基板１３は放熱基板１１にしっかりと固定され、少なくとも一つの電極部１３１が設けられ、少なくとも一つの導電ワイヤ（アルミニウムワイヤか金ワイヤ）で発光ダイオードチップ１２に接続されている。印刷回路基板１３は、反射屈折光の吸収を減らし、発光効果を高めるために非常に薄く（例えば０．２ｍｍ）ても良い。チップ保護エポキシ樹脂層１４は発光ダイオードチップ１２を保護する。レンズ層１５はチップ保護エポキシ樹脂層１４の上に配置され、視角を調整するために球状のカバーあるいは他の形に形成される。位置決め層１６はレンズ層１５を印刷回路基板１３に対して位置決めする。キャビティ１１２、マウント領域１１１、印刷回路基板１３、発光ダイオードチップ１２と導電ワイヤ１３２は照明部１７として形成される。）
　
（３）「As shown in Fig. 2B, the cross sectional view of the second preferred embodiment according to the present invention is illustrated. The difference of the second preferred embodiment diode chip 12 to that in the Fig. 2A is that a left electrode portion 135 and a right electrode portion 135' are installed at the left and right sides of the upper surface of the light emitting diode chip 12 and are connected to conductive wires 132 and 132', respectively, so as to be connected to the light emitting diode chip 12.」（５頁２１行〜６頁２行）
（図２Ｂには、この発明による第二の好ましい態様の断面図が図示されている。第二の好ましい態様のダイオードチップ１２の図２Ａに示されたものとの違いは、発光ダイオードチップ１２の上面の左側と右側に左電極部１３５と右電極部１３５′が設けられ、それらがそれぞれ導電ワイヤ１３２と１３２′へ接続され、そして発光ダイオードチップ１２へと接続されていることである。）
　
（４）上記（２）及び（３）に照らして図２Ｂをみると、
　ア　印刷回路基板１３上に左電極部１３５及び右電極部１３５′が設けられており、
　イ　発光ダイオードチップ１２は、導電ワイヤ１３２及び１３２′により、前記左電極部１３５及び右電極部１３５′に接続されていること、
がみてとれる。
　
　上記（１）及び（２）の記載を総合すると、引用刊行物には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「放熱基板１１、少なくとも一つの発光ダイオードチップ１２、少なくとも一つの印刷回路基板１３、少なくとも一層の保護エポキシ樹脂１４、少なくとも一つのレンズ層１５及び少なくとも一つの位置決め層１６を含む発光ダイオードデバイス（ＬＥＤデバイス）１であって、
　放熱基板１１はＬＥＤデバイス１の底部に設けられ、一つのキャビティ１１２が放熱基板１１の上側の面に設けられ、一つのマウント領域１１１が発光ダイオードチップ１２をマウントするためにキャビティ１１２の内面に設けられており、放熱基板１１は熱伝導性のよいアルミニウム、銅、あるいは他の金属や合金材料により形成され、底部は多くの放熱スロット１１３あるいは放熱フィン１１４で形成され、各々の発光ダイオードチップ１２はマウント領域１１１に接続されてもよいし、放熱基板１１に直接取り付けられてもよく、
　各々の印刷回路基板１３は放熱基板１１にしっかりと固定され、少なくとも一つの電極部１３１が設けられ、少なくとも一つの導電ワイヤ（アルミニウムワイヤか金ワイヤ）で発光ダイオードチップ１２に接続されており、
　チップ保護エポキシ樹脂層１４は発光ダイオードチップ１２を保護し、
　レンズ層１５はチップ保護エポキシ樹脂層１４の上に配置され、
　位置決め層１６はレンズ層１５を印刷回路基板１３に対して位置決めする、発光ダイオードデバイス（ＬＥＤデバイス）１。」
　
　
３　対比
　本願発明と引用発明を対比する。
（１）引用発明の「放熱基板１１」は、その上側の面に「一つのキャビティ１１２」が設けられ、「（一つの）マウント領域１１１」が「発光ダイオードチップ１２」をマウントするために上記「キャビティ１１２」内面に設けられ、「（各々の）発光ダイオードチップ１２」は「マウント領域１１１」に接続されるものである。また、引用発明の「放熱基板１１」は、熱伝導性のよいアルミニウムにより形成され、その上側の面は「発光ダイオードチップ１２」により放出される光を反射するといえる。よって、
　ア　引用発明の「（アルミニウムにより形成される）放熱基板１１」及び「（少なくとも一つの）発光ダイオードチップ１２」は、それぞれ、本願発明の「（第１および第２の対向する金属面を有する）固体金属ブロック」及び「（少なくとも一つの）半導体発光素子」に相当し、
　イ　引用発明は、本願発明の「第１および第２の対向する金属面を有する固体金属ブロックを備え、前記第１の金属面は、少なくとも１つの半導体発光素子をその上に実装するように、またその上に実装されている前記少なくとも１つの半導体発光素子により放出される光を反射するように構成され」との事項を備える。
　
（２）引用発明の「放熱基板１１」は、底部が多くの「放熱スロット１１３」あるいは「放熱フィン１１４」で形成されるから、引用発明は、本願発明の「（固体金属ブロックの）前記第２の金属面は、中に複数の金属ヒートシンクフィンを備える」との事項を備える。
　
（３）引用発明の「発光ダイオードデバイス（ＬＥＤデバイス）１」は、本願発明の「（半導体発光デバイス用の）実装基板」に相当する。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「半導体発光デバイス用の実装基板であって、
　第１および第２の対向する金属面を有する固体金属ブロックを備え、
　前記第１の金属面は、少なくとも１つの半導体発光素子をその上に実装するように、またその上に実装されている前記少なくとも１つの半導体発光素子により放出される光を反射するように構成され、
　前記第２の金属面は、中に複数の金属ヒートシンクフィンを備える実装基板。」
の点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。  
 　  
　本願発明は、固体金属ブロックの第１の金属面上に実装される少なくとも１つの半導体発光素子に接続するように構成された、前記第１の金属面上の第１および第２の配線をさらに備え、前記第１および第２の配線に電気的に接続される前記固体金属ブロック上の集積回路をさらに備えるのに対し、引用発明は、固体金属ブロックの第１の金属面上に実装される少なくとも１つの半導体発光素子に接続するように構成された、前記第１の金属面上の第１および第２の配線を備えるか否か明らかではなく、また、該第１および第２の配線に電気的に接続される前記固体金属ブロック上の集積回路を備えてはいない点（以下「相違点」という。）。
　
　
４　判断
　上記相違点につき検討する。
　引用発明は、その「印刷回路基板１３」に、「（少なくとも一つの）電極部１３１」が設けられていることに照らせば、当該「印刷回路基板１３」には、「（少なくとも一つの）発光ダイオードチップ１２」に接続されるように構成された「配線」が設けられていることは当業者において明らかであるところ、上記２（２）〜（４）によれば、引用刊行物には、「（放熱基板１１に固定された）印刷回路基板１３」に「左電極部１３５」及び「右電極部１３５′」を設け、「発光ダイオードチップ１２」を、「導電ワイヤ１３２及び１３２′」により、前記「左電極部１３５」及び「右電極部１３５′」に接続するようにした「発光ダイオードデバイス（ＬＥＤデバイス）１」が記載されているから、引用発明において、その「印刷回路基板１３」に「左電極部１３５」及び「右電極部１３５′」を設け、「印刷回路基板１３」、すなわち「放熱基板１１」の上面に、「発光ダイオードデバイス１」に接続するように構成された「第１および第２の配線」を備えるようにすることは、当業者において格別困難なことではない。
　しかるところ、半導体発光素子を実装した基板面と同じ基板面上に、そのドライブ用の集積回路を設けることは、本願の優先日時点で周知であったから（必要なら、特開平６−３０５１９３号公報（【０００６】〜【００１０】、図１）、特開平８−１５６３２５号公報（【００１０】、図１）、特開平２−１８５０７６号公報（３頁左上欄５行〜同頁右上欄末行、第２図）、特開２０００−３５３８２６号公報（【００１９】、【００２５】、図４）、特開２０００−３５３８２７号公報（【００１４】、【００２１】、図１）参照。）、引用発明において、「放熱基板１１」の上面に「第１および第２の配線」を備えるようになすとともに、当該「第１および第２の配線」に電気的に接続される「集積回路」を、「発光ダイオードチップ１２」が取り付けられている「放熱基板１１」上に設けるようになして、上記相違点に係る本願発明の構成となすことは、当業者が容易になし得ることである。
　
　また、本願発明の奏する効果が、引用発明、引用刊行物に記載された事項及び上記周知の技術から当業者が予測困難な程の格別顕著なものということはできない。
　
　したがって、本願発明は、引用刊行物に記載された発明、引用刊行物に記載された事項及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物に記載された発明、引用刊行物に記載された事項及び周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。