(57)【要約】チップ型絶縁基板１１の上面に、抵抗膜１２と、その両端の上面電極１３を形成するとともに、前記抵抗膜を覆うカバーコート１４を形成し、更に、前記両上面電極１３の上面に、補助上面電極１５を前記カバーコート１４に対して一部重なるように形成する一方、前記絶縁基板１１の左右両端面１１ａに、側面電極１６を形成し、前記補助上面電極１５及び側面電極１６の表面に金属メッキ層１８を形成して成るチップ抵抗器において、前記カバーコート１４を覆う最上層のオーバーコート１９を、前記補助上面電極１５のうち前記カバーコート１４に重なる部分に対して一部重なるように形成することにより、前記上面電極１３及び補助上面電極１５に硫黄ガスによるマグレーションが発生することを防止する。
2003046934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型にした絶縁基板の上面に、少なくとも一つの抵抗膜と、その両端に対する左右一対の上面電極を形成するとともに、前記抵抗膜を覆うカバーコートを形成し、更に、前記両上面電極の上面に、補助上面電極を前記カバーコートに対して一部重なるように形成する一方、前記絶縁基板の左右両端面に、側面電極を前記上面電極及び補助上面電極に電気的に導通するように形成し、更に、前記補助上面電極及び側面電極の表面に金属メッキ層を形成して成るチップ抵抗器において、
前記カバーコートの上面に、更に、最上層のオーバーコートを、前記補助上面電極のうち前記カバーコートに重なる部分に対して一部重なるように形成することを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
前記上面電極に重ねた補助上面電極を、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする焼成タイプの導電性ペーストにて形成することを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
前記上面電極に重ねた補助上面電極を、ニッケル又は銅等の卑金属によって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成することを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
前記上面電極に重ねた補助上面電極を、カーボンによって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成することを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
チップ型絶縁基板の上面に少なくとも一つの抵抗膜とその両端に対する上面電極とを形成する工程と、前記絶縁基板の上面に前記抵抗膜を覆うカバーコートを形成する工程と、前記両上面電極に重ねて補助上面電極を前記カバーコートに対して一部重ねて形成する工程と、前記絶縁基板の両端面に側面電極を少なくとも前記上面電極に電気的に導通するように形成する工程と、前記カバーコートの上面にこれを覆う最上層のオーバーコートを前記補助上面電極のうち前記カバーコートに重なる部分に対して一部重なるように形成する工程と、前記補助上面電極及び側面電極の表面に金属メッキ層を形成する工程とを備えていることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
発明の属する技術分野
本発明は、チップ型にした絶縁基板に少なくとも一つの抵抗膜及びその両端に対する端子電極並びに前記抵抗膜を覆うカバーコートとを形成して成るチップ抵抗器と、このチップ抵抗器を製造する方法とに関するものである。
背景技術と本発明が解決しようとする課題
従来、この種のチップ抵抗器は、例えば、特開昭５６−１４８８０４号公報等に記載されているように、絶縁基板における上面のうち中央の部分に、少なくとも一つの抵抗膜を覆うカバーコートが高く突出した形態であったから、このチップ抵抗器を、真空吸着式のコレットに吸着するときにおいて、吸着不能になるとか、カバーコートに割れが発生する等の不具合があった。
そこで、最近のチップ抵抗器においては、先行技術としての特開平８−２３６３０２号公報に記載され、且つ、図１に示すように構成することにより、前記不具合を解消している。
すなわち、この先行技術のチップ抵抗器は、チップ型にした絶縁基板１の上面に、抵抗膜２と、その両端に対する左右一対の上面電極３とを形成するとともに、前記抵抗膜２を覆うガラス等によるカバーコート４を形成し、更に、前記両上面電極３の上面に、補助上面電極５を前記カバーコート４に対して一部重なるように形成する一方、前記絶縁基板１の左右両端面に、側面電極６を前記上面電極３及び補助上面電極５に電気的に導通するように形成するという構成であり、前記カバーコート４を、前記上面電極３に重ねて形成した補助上面電極５にて、突出しないようにするか、その突出高さを低くするようにしている。
なお、前記絶縁基板１の下面には、前記側面電極６に電気的に導通する一対の下面電極７が形成され、且つ、前記補助上面電極５、側面電極６及び下面電極７の表面の全体には、ニッケルメッキ層に半田又は錫メッキ層を重ねて成る等の金属メッキ層８が形成されている。
しかしながら、前記先行技術においては、この補助上面電極５を、抵抗膜２の両端に対する両上面電極３と同様に、電気抵抗の小さい銀を主成分とする導電性ペースト（以下、単に銀ペーストと称する）を塗布し、これを焼成することによって形成するようにしており、この補助上面電極５は、金属メッキ層８にて被覆されているといえども、この金属メッキ層８は、カバーコートに対しては完全に密着していないことにより、前記銀ペーストによる補助上面電極５のうちカバーコートに対して一部重なる部分には、大気空気中の硫化水素等の硫黄ガスが、金属メッキ層とカバーコートとの間の部分から侵入し、この部分に硫黄ガスによるマグレーション等の腐食が発生することになり、そして、このマグレーション等の腐食が、上面電極３にまで進行して、抵抗値が変化するばかりか、最終的には上面電極３の断線に至るという問題があった。
本発明は、この問題を解消したチップ抵抗器と、これを製造方法とを提供することを目的とするものである。
発明の開示
本発明の第１の局面は、チップ型にした絶縁基板の上面に、少なくとも一つの抵抗膜と、その両端に対する左右一対の上面電極を形成するとともに、前記抵抗膜を覆うカバーコートを形成し、更に、前記両上面電極の上面に、補助上面電極を前記カバーコートに対して一部重なるように形成する一方、前記絶縁基板の左右両端面に、側面電極を前記上面電極及び補助上面電極に電気的に導通するように形成し、更に、前記補助上面電極及び側面電極の表面に金属メッキ層を形成して成るチップ抵抗器において、前記カバーコートの上面に、更に、最上層のオーバーコートを、前記補助上面電極のうち前記カバーコートに重なる部分に対して一部重なるように形成することを特徴としている。
このように構成することにより、前記補助上面電極のうちカバーコートに重なる部分は、前記最上層のオーバーコートにて覆われることになって、この部分、つまり、前記補助上面電極のうちカバーコートに重なる部分に、大気空気中の硫化水素等の硫黄ガスが侵入することを、前記最上層のオーバーコートにて確実に防止でき、ひいては、前記部分に、マグレーション等の腐食が発生することを確実に抑制できるから、通電性に優れた銀ペーストによる上面電極に、硫黄ガスによる断線が発生すること、及び、抵抗値が変化することを確実に低減できるという効果を奏する。
本発明の第２の局面は、第１の局面において、前記上面電極に重ねる補助上面電極を、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする焼成タイプの導電性ペーストにて形成するか、或いは、ニッケル又は銅等の卑金属によって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成するか、若しくは、カーボンによって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成することを特徴としている。
これにより、前記補助上面電極が、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペースト製であるか、又は、ニッケル又は銅等の卑金属によって導電性を付与して成る導電性レジンペーストであるために、この補助上面電極のうちカバーコートに重なる部分に、硫黄ガスによるマグレーション等の腐食が発生することが著しく低くなり、或いは、前記補助上面電極が、カーボンによって導電性を付与して成る導電性レジンペースト製であるために、この補助上面電極のうちカバーコートに重なる部分に、硫黄ガスによるマグレーション等の腐食が発生することがないから、前記した効果をより助長できる。
本発明の第３の局面は、前記構成のチップ抵抗器の製造方法に関して、チップ型絶縁基板の上面に少なくとも一つの抵抗膜とその両端に対する上面電極とを形成する工程と、前記絶縁基板の上面に前記抵抗膜を覆うカバーコートを形成する工程と、前記両上面電極に重ねて補助上面電極を前記カバーコートに対して一部重ねて形成する工程と、前記絶縁基板の両端面に側面電極を少なくとも前記上面電極に電気的に導通するように形成する工程と、前記カバーコートの上面にこれを覆う最上層のオーバーコートを前記補助上面電極のうち前記カバーコートに重なる部分に対して一部重なるように形成する工程と、前記補助上面電極及び側面電極の表面に金属メッキ層を形成する工程とを備えていることを特徴としている。
この製造方法により、前記した効果を有するチップ抵抗器を製造することができる。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
第２図は、本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す。
この実施の形態によるチップ抵抗器は、チップ型に構成した絶縁基板１１の下面に、左右一対の下面電極１７を銀ペーストにて形成する一方、前記絶縁基板１１の上面に、抵抗膜１２と、その両端に対する銀ペーストによる上面電極１３とを形成するとともに、前記抵抗膜１２を覆うガラス等によるカバーコート１４を形成し、前記両上面電極１３の上面に、銀ペーストによるか、或いは、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストによるか、若しくは、後述する硬化タイプの導電性レジンペーストによる補助上面電極１５を、前記カバーコート１４に対して一部重なるように形成し、更に、前記カバーコート１４の上面に、これを覆うガラス又は熱硬化性合成樹脂による最上層のオーバーコート１９を、前記補助上面電極１５のうち前記カバーコート１４に重なる部分に対して一部重なるように形成し、前記絶縁基板１１の左右両端面１１ａに、銀ペースト又は導電性レジンペーストによる側面電極１６を、前記上面電極１３、前記補助上面電極１５及び下面電極１７に電気的に導通するように形成し、更に、前記前記補助上面電極１５、側面電極１６及び下面電極１７の表面に、ニッケルメッキ層に半田又は錫メッキ層を重ねて成る等の金属メッキ層１８を形成して成るものである。
このように、前記カバーコート１４の上面に、更に、最上層のオーバーコート１９を、前記補助上面電極１５のうち前記カバーコート１４に重なる部分に対して一部重なるように形成することにより、前記補助上面電極１５のうちカバーコート１４に重なる部分は、前記オーバーコート１９にて覆われることになって、この部分に、大気空気中の硫化水素等の硫黄ガスが侵入することを、前記最上層のオーバーコートにて確実に防止できるから、前記部分に、マグレーション等の腐食が発生することを確実に抑制できる。
特に、前記した実施の形態においては、前記補助上面電極１５を、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストにて形成することにより、この種のニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストは、硫黄ガスによるマグレーション等の腐食が発生することが著しく低いから、前記補助上面電極１５のうちカバーコート１４に重なる部分にマグレーション等の腐食が発生することを確実に低減できる。
また、前記補助上面電極１５を、前記ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする焼成タイプの導電性ペーストにて形成することに代えて、ニッケル又は銅等の卑金属によって導電性を付与して成り乾燥等にて硬化するようにした硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成しても良い。
更にまた、前記補助上面電極１５を、カーボンにて導電性を付与して成り乾燥等にて硬化するようにした硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成しても良い。
この種のカーボンによって導電性を付与して成る導電性レジンペーストは、硫黄ガスによるマグレーション等の腐食が発生することがないから、前記補助上面電極１５のうちカバーコート１４に重なる部分にマグレーション等の腐食が発生することを更に確実に防止できる。
そして、第３図〜第９図は、前記実施の形態によるチップ抵抗器を製造する方法を示す。
この製造方法は、
▲１▼．先ず、第３図に示すように、チップ型絶縁基板１１の下面に一対の下面電極１７を、絶縁基板１１の上面に一対の上面電極１３を、銀ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて各々形成する工程。
▲２▼．次いで、第４図に示すように、前記絶縁基板１１の上面に抵抗膜１２を、その材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
なお、この抵抗膜１２を形成する工程を、前記上面電極１３を形成する工程よりも先に行い、その後において上面電極１３を形成する工程を行うようにしても良い。
▲３▼．次いで、第５図に示すように、前記抵抗膜１２に対してガラスによるアンダーコート１４′を、材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
▲４▼．次いで、前記アンダーコート１４′の上から前記抵抗膜１２に対して、レーザ光線の照射等にてトリミング溝を刻設することにより、その抵抗値が所定値になるようにトリミング調整を行う工程。
▲５▼．次いで、前記絶縁基板１１の上面に、第６図に示すように、前記抵抗膜１２及び前記アンダーコート１４′の全体を覆うガラス製のカバーコート１４を、その材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
▲６▼．次いで、前記両上面電極１３の上面に、第７図に示すように、厚い補助上面電極１５を、前記カバーコート１４に対して一部重なるように、銀ペーストか、或いはニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストかのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
▲７▼．次いで、前記カバーコート１４の上面に、第８図に示すように、ガラスによる最上層のオーバーコート１９を、前記両補助上面電極１５のうちカバーコート１４に重なる部分に対して一部重なるように、その材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
▲８▼．次いで、前記絶縁基板１１の左右両端面１１ａに、第９図に示すように、側面電極１６を、当該側面電極１６が前記補助上面電極１５の上面及び前記下面電極１７の下面に一部重なるように、その銀ペースト等の導電性ペーストの塗布と、その後における所定温度での焼成にて形成する工程。
▲９▼．そして、前記補助上面電極１５、側面電極１６及び下面電極１７の表面に、ニッケルメッキ層に半田又は錫メッキ層を重ねて成る等の金属メッキ層１８を、バレルメッキにて形成する工程。
を含み、これによって、前記第２図に示す構成のチップ抵抗器を製造することができる。
なお、前記オーバーコート１９を形成する工程と、前記側面電極１６を形成する工程との順序を逆にしても良い。
別の実施の形態においては、前記最上層のオーバーコート１９を、熱硬化性合成樹脂製にすることができる。
この場合、つまり、前記最上層のオーバーコート１９を熱硬化性合成樹脂製にする場合には、以下に述べる二つの方法を採用することができる。
第１の方法は、前記した▲１▼〜▲９▼の工程のうち▲６▼の工程（つまり、補助上面電極１５を形成する工程）の後において、前記側面電極１６を、その銀ペースト等の導電性ペーストの塗布と所定温度での焼成にて形成し、その後において、前記合成樹脂によるオーバーコート１９を、その材料のスクリーン印刷による塗布と前記導電性ペーストの焼成よりも低い温度での乾燥等による硬化処理にて形成し、そして、金属メッキ層１８を形成するという方法である。
第２の方法は、前記▲６▼の工程の後において、前記合成樹脂によるオーバーコート１９を、その材料のスクリーン印刷による塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成し、その後において、前記側面電極１６を、各種金属によって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布と、その後における乾燥等の硬化処理にて形成し、そして、金属メッキ層１８を形成するという方法である。
また、前記補助上面電極１５を、前記したように、銀ペーストの焼成にて形成するか、或いはニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストの焼成にて形成すること、つまり、焼成タイプの銀ペースト又は導電性ペーストを使用することに代えて、カーボンによって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成する場合には、前記最上層のオーバーコート１９を熱硬化性合成樹脂により、前記側面電極１６を各種金属によって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにより各々形成する。
すなわち、前記前記した▲１▼〜▲９▼の工程のうち▲５▼の工程（カバーコート１４を形成する工程）の後において、先ず、両上面電極１３の上面に、前記補助上面電極１５を、カーボンによって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成し、次いで、側面電極１６を硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成したのち、オーバーコート１９をその材料のスクリーン印刷による塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成するか、或いは、前記オーバーコート１９をその材料のスクリーン印刷による塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成したのち、側面電極１６を硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における乾燥等の硬化処理にて形成し、そして、金属メッキ層１８を形成するという方法を採用する。
また、更に、別の実施の形態においては、前記補助上面電極１５を、前記したように、ニッケル又は銅等の卑金属を主成分とする導電性ペーストの塗布及び焼成にて形成すること、換言すると、焼成タイプの導電性ペーストにて形成することに代えて、前記ニッケル又は銅等の卑金属によって導電性を付与して成る硬化タイプの導電性レジンペーストにて形成することができる。
この場合には、前記▲５▼の工程の後において、先ず、両上面電極１３の上面に、前記補助上面電極１５を、前記した硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における硬化処理にて形成し、次いで、側面電極１６を硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における硬化処理にて形成したのち、オーバーコート１９をその材料のスクリーン印刷による塗布とその後における硬化処理にて形成するか、或いは、前記オーバーコート１９をその材料のスクリーン印刷による塗布とその後における硬化処理にて形成したのち、側面電極１６を硬化タイプの導電性レジンペーストの塗布とその後における硬化処理にて形成し、そして、金属メッキ層１８を形成するという方法を採用する。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来のチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
第２図は、本発明の実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
第３図は、前記実施形態のチップ抵抗器を製造する第１工程を示す図である。
第４図は、第２工程を示す図である。
第５図は、第３工程を示す図である。
第６図は、第４工程を示す図である。
第７図は、第５工程を示す図である。
第８図は、第６工程を示す図である。
第９図は、第７工程を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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