(57)【要約】４員環以上の環状構造が３個以上縮合環化した多環状構造から選ばれる少なくとも１つの構造を備えた化合物のうち、ニグロシン、アニリンブラック、及び銅フタロシアニン誘導体を除く何れかの化合物からなる核効果抑制剤、その核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物、並びにその核効果抑制剤を用いる結晶化制御法。
2004005389.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性樹脂組成物中において結晶性樹脂の結晶化を制御する化合物からなる核効果抑制剤であって、
前記化合物が、４員環以上の環状構造が３個以上縮合環化した多環状構造から選ばれる少なくとも１つの構造を備えた化合物のうち、ニグロシン、アニリンブラック、及び銅フタロシアニン誘導体を除く何れかの化合物であることを特徴とする核効果抑制剤。
【請求項２】
上記核効果抑制剤が次の要件（Ａ）を満たすものである請求項１記載の核効果抑制剤。
（Ａ）  その核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物の結晶化温度が、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものの結晶化温度よりも低下する
【請求項３】
上記核効果抑制剤が次の要件（Ｂ）を満たすものである請求項１記載の核効果抑制剤。
（Ｂ）  その核効果抑制剤を結晶性樹脂１００重量部に対し０．１乃至３０重量部含有する結晶性樹脂組成物の結晶化温度が、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものの結晶化温度よりも４℃以上低下する
【請求項４】
上記核効果抑制剤が次の要件（Ｃ）を満たすものである請求項１記載の核効果抑制剤。
（Ｃ）  その核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物の結晶化速度が、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものの結晶化速度よりも低下する
【請求項５】
上記核効果抑制剤が次の要件（Ｄ）を満たすものである請求項１記載の核効果抑制剤。
（Ｄ）  その核効果抑制剤を結晶性樹脂１００重量部に対し０．１乃至３０重量部含有する結晶性樹脂組成物の補外結晶化開始温度と補外結晶化終了温度の差が、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものの補外結晶化開始温度と補外結晶化終了温度の差よりも２℃以上増加する
【請求項６】
上記核効果抑制剤が次の要件（Ｅ）を満たすものである請求項１記載の核効果抑制剤。
（Ｅ）  その核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物における球晶の大きさが、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものにおける球晶の大きさより大きくなる
【請求項７】
上記核効果抑制剤が次の要件（Ｆ）を満たすものである請求項１記載の核効果抑制剤。
（Ｆ）  その核効果抑制剤を結晶性樹脂１００重量部に対し０．１乃至３０重量部含有する結晶性樹脂組成物における球晶の平均径が、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものにおける球晶の平均径の２倍以上となる
【請求項８】
上記核効果抑制剤が次の要件（Ｇ）を満たすものである請求項１記載の核効果抑制剤。
（Ｇ）  その核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物における所定面積中の球晶の数が、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものにおける前記所定面積中の球晶の数より少なくなる
【請求項９】
上記核効果抑制剤が次の要件（Ｈ）を満たすものである請求項１記載の核効果抑制剤。
（Ｈ）  その核効果抑制剤を結晶性樹脂１００重量部に対し０．１乃至３０重量部含有する結晶性樹脂組成物における所定面積中の球晶の数が、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものにおける前記所定面積中の球晶の数に対して２／３倍以下に減少する
【請求項１０】
上記化合物が、下記（ａ）乃至（ｄ）から選ばれる少なくとも１つの多環状構造を備えてなる請求項１記載の核効果抑制剤。
（ａ）４員環以上の環状構造が３個縮合環化した多環状構造
（ｂ）４員環以上の環状構造が４個縮合環化した多環状構造
（ｃ）４員環以上の環状構造が５個縮合環化した多環状構造
（ｄ）４員環以上の環状構造が６個以上縮合環化した多環状構造
【請求項１１】
上記化合物が、下記（ａ）乃至（ｄ）から選ばれる少なくとも１つの多環状構造を備えてなる請求項１記載の核効果抑制剤。
（ａ）５員環および／または６員環の環状構造が３個縮合環化した多環状構造
（ｂ）５員環および／または６員環の環状構造が４個縮合環化した多環状構造
（ｃ）５員環および／または６員環の環状構造が５個縮合環化した多環状構造
（ｄ）５員環および／または６員環の環状構造が６個以上縮合環化した多環状構造
【請求項１２】
上記環状構造として芳香環構造又はヘテロ環構造を有する請求項１０又は１１記載の核効果抑制剤。
【請求項１３】
上記（ａ）乃至（ｄ）の多環状構造が、２個以上の６員環を有する構造である請求項１０又は１１記載の核効果抑制剤。
【請求項１４】
上記（ａ）乃至（ｄ）の多環状構造がそれぞれ６員環を有するものであり、その６員環がベンゼン環および／またはピリジン環である請求項１０又は１１記載の核効果抑制剤。
【請求項１５】
上記（ａ）乃至（ｄ）の多環状構造がそれぞれ５員環を有するものであり、その５員環がシクロペンタジエン環および／またはピロール環である請求項１０又は１１記載の核効果抑制剤。
【請求項１６】
上記の４員環以上の環状構造が３個縮合環化した多環状構造が、下記の骨格構造ａ−１乃至ａ−８から選ばれる１種以上であり、各骨格構造を構成するそれぞれの結合は単結合又は二重結合である請求項１０記載の核効果抑制剤。
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【請求項１７】
上記の４員環以上の環状構造が４個縮合環化した多環状構造が、下記の骨格構造ｂ−１乃至ｂ−１２から選ばれる１種以上であり、各骨格構造を構成するそれぞれの結合は単結合又は二重結合である請求項１０記載の核効果抑制剤。
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【請求項１８】
上記の４員環以上の環状構造が５個縮合環化した多環状構造が、下記の骨格構造ｃ−１乃至ｃ−８から選ばれる１種以上であり、各骨格構造を構成するそれぞれの結合は単結合又は二重結合である請求項１０記載の核効果抑制剤。
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【請求項１９】
上記の４員環以上の環状構造が６個以上縮合環化した多環状構造が、下記の骨格構造ｄ−１乃至ｄ−１０から選ばれる１種以上であり、各骨格構造を構成するそれぞれの結合は単結合又は二重結合である請求項１０記載の核効果抑制剤。
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【請求項２０】
上記骨格構造ａ−１が、下記の基本構造１乃至８から選ばれる１種以上である請求項１６記載の核効果抑制剤。
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【請求項２１】
上記骨格構造ａ−２が、下記の基本構造９乃至１１から選ばれる１以上である請求項１６記載の核効果抑制剤。
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【請求項２２】
上記骨格構造ａ−３が、下記の基本構造１２乃至１７から選ばれる１以上である請求項１６記載の核効果抑制剤。
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【請求項２３】
上記骨格構造ａ−４が、下記の基本構造１８乃至２３から選ばれる１以上である請求項１６記載の核効果抑制剤。
2004005389.tif 000187
2004005389.tif 000188
【請求項２４】
上記骨格構造ａ−５が、下記の基本構造２４乃至３８から選ばれる１種以上である請求項１６記載の核効果抑制剤。
2004005389.tif 000189
［基本構造２８中、Ａは、Ｓ、Ｎ−Ｒ、Ｎ＋（−Ｒ１）−Ｒ２又はＯを示し、Ｒ、Ｒ１、及びＲ２は、それぞれＨ、置換基を有する若しくは有しないアルキル基、又は、置換基を有する又は有しないアリール基を示す。］
2004005389.tif 000190
［基本構造３３中、Ａは、Ｓ、Ｎ−Ｒ、Ｎ＋（−Ｒ１）−Ｒ２又はＯを示し、Ｒ、Ｒ１、及びＲ２は、それぞれＨ、置換基を有する若しくは有しないアルキル基、又は、置換基を有する又は有しないアリール基を示す。］
2004005389.tif 000191
［基本構造３８中、Ａは、Ｓ、Ｎ−Ｒ、Ｎ＋（−Ｒ１）−Ｒ２又はＯを示し、Ｒ、Ｒ１、及びＲ２は、それぞれＨ、置換基を有する若しくは有しないアルキル基、又は、置換基を有する又は有しないアリール基を示す。］
【請求項２５】
上記骨格構造ａ−６が、下記の基本構造３９乃至４９から選ばれる１以上である請求項１６記載の核効果抑制剤。
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【請求項２６】
上記骨格構造ａ−７が下記の基本構造５０である請求項１６記載の核効果抑制剤。
2004005389.tif 000195
【請求項２７】
上記骨格構造ａ−８が下記の基本構造５１乃至５３から選ばれる１以上である請求項１６記載の核効果抑制剤。
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【請求項２８】
上記４員環以上の環状構造が３個縮合環化した多環状構造が、下記の基本構造５４乃至６０から選ばれる１種以上である請求項１０記載の核効果抑制剤。
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2004005389.tif 000199
【請求項２９】
上記骨格構造ｂ−１が、下記の基本構造６１乃至６３から選ばれる１種以上である請求項１７記載の核効果抑制剤。
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2004005389.tif 000201
【請求項３０】
上記骨格構造ｂ−２が、下記の基本構造６４乃至６９から選ばれる１種以上である請求項１７記載の核効果抑制剤。
2004005389.tif 000202
［基本構造６７中、Ａは、Ｓ、Ｎ−Ｒ、Ｎ＋（−Ｒ１）−Ｒ２又はＯを示し、Ｒ、Ｒ１、及びＲ２は、それぞれＨ、置換基を有する若しくは有しないアルキル基、又は、置換基を有する又は有しないアリール基を示す。］
2004005389.tif 000203
［基本構造６８中、Ａは、Ｓ、Ｎ−Ｒ、Ｎ＋（−Ｒ１）−Ｒ２又はＯを示し、Ｒ、Ｒ１、及びＲ２は、それぞれＨ、置換基を有する若しくは有しないアルキル基、又は、置換基を有する又は有しないアリール基を示す。］
2004005389.tif 000204
【請求項３１】
上記骨格構造ｂ−３が、下記の基本構造７０乃至７３から選ばれる１種以上である請求項１７記載の核効果抑制剤。
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【請求項３２】
上記骨格構造ｂ−４が、下記の基本構造７４及び７５から選ばれる１種以上である請求項１７記載の核効果抑制剤。
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【請求項３３】
上記骨格構造ｂ−５が、下記の基本構造７６乃至７８から選ばれる１種以上である請求項１７記載の核効果抑制剤。
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【請求項３４】
上記骨格構造ｂ−６が、下記の基本構造７９乃至８１から選ばれる１種以上である請求項１７記載の核効果抑制剤。
2004005389.tif 000210
【請求項３５】
上記骨格構造ｂ−７が、下記の基本構造８２及び８３から選ばれる１種以上である請求項１７記載の核効果抑制剤。
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【請求項３６】
上記骨格構造ｂ−８が下記の基本構造８４である請求項１７記載の核効果抑制剤。
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【請求項３７】
上記骨格構造ｂ−９が下記の基本構造８５である請求項１７記載の核効果抑制剤。
2004005389.tif 000214
【請求項３８】
上記骨格構造ｂ−１０が下記の基本構造８６及び８７から選ばれる１種以上である請求項１７記載の核効果抑制剤。
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【請求項３９】
上記骨格構造ｂ−１１が下記の基本構造８８である請求項１７記載の核効果抑制剤。
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【請求項４０】
上記骨格構造ｂ−１２が下記の基本構造８９である請求項１７記載の核効果抑制剤。
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【請求項４１】
上記４員環以上の環状構造が４個縮合環化した多環状構造が、下記の基本構造９０乃至９３から選ばれる１種以上である請求項１０記載の核効果抑制剤。
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【請求項４２】
上記骨格構造ｃ−１が、下記の基本構造９４及び９５から選ばれる１種以上である請求項１８記載の核効果抑制剤。
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【請求項４３】
上記骨格構造ｃ−２が下記の基本構造９６である請求項１８記載の核効果抑制剤。
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【請求項４４】
上記骨格構造ｃ−３が、下記の基本構造９７である請求項１８記載の核効果抑制剤。
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【請求項４５】
上記骨格構造ｃ−４が、下記の基本構造９８及び９９から選ばれる１種以上である請求項１８記載の核効果抑制剤。
2004005389.tif 000224
【請求項４６】
上記骨格構造ｃ−５が、下記の基本構造１００及び１０１から選ばれる１種以上である請求項１８記載の核効果抑制剤。
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【請求項４７】
上記骨格構造ｃ−６が下記の基本構造１０２である請求項１８記載の核効果抑制剤。
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【請求項４８】
上記骨格構造ｃ−７が下記の基本構造１０３である請求項１８記載の核効果抑制剤。
2004005389.tif 000227
【請求項４９】
上記骨格構造ｃ−８が下記の基本構造１０４である請求項１８記載の核効果抑制剤。
2004005389.tif 000228
【請求項５０】
上記４員環以上の環状構造が５個縮合環化した多環状構造が、下記の基本構造１０５乃至１１２から選ばれる１種以上である請求項１０記載の核効果抑制剤。
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【請求項５１】
上記４員環以上の環状構造が６個以上縮合環化した多環状構造が、下記の基本構造１１３乃至１３１から選ばれる１種以上である請求項１０記載の核効果抑制剤。
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【請求項５２】
上記化合物が備える多環状構造の少なくとも１つが、水酸基、ハロゲン、ニトロ基、シアノ基、アルキル基、アルコキシ基、アラルキル基、アリル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アルキルアミノカルボニル基、アリールアミノカルボニル基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、アミノ基、アシルアミノ基、スルホンアミド基、スルホン基、及びカルボキシル基から選ばれる１種又は２種以上を置換基として有する請求項１乃至５１の何れかに記載の核効果抑制剤。
【請求項５３】
上記基本骨格に、アミノ基、ジメチルアミノ基、カルボニル基、メチル基、及びアセチル基から選ばれる１種又は２種以上を置換基として有する請求項２０乃至５１の何れかに記載の核効果抑制剤。
【請求項５４】
上記核効果抑制剤が、カチオンとアニオンとがイオン結合してなる塩である請求項１乃至５３の何れかに記載の核効果抑制剤。
【請求項５５】
上記塩が、上記核効果抑制剤の基本構造における、スルホン基、カルボキシル基、又は置換基を有する若しくは非置換のアミノ基がイオン化して形成された塩である請求項５４記載の核効果抑制剤。
【請求項５６】
上記アニオンが、カルボン酸又はスルホン酸に起因するアニオンである請求項５４記載の核効果抑制剤。
【請求項５７】
上記カルボン酸及びスルホン酸が、それぞれ芳香族又は脂肪族のスルホン酸及び芳香族又は脂肪族のカルボン酸である請求項５６記載の核効果抑制剤。
【請求項５８】
色相が無色又は淡色である請求項１乃至５７の何れかに記載の核効果抑制剤。
【請求項５９】
結晶性樹脂中に請求項１乃至５８の何れかに記載の核効果抑制剤を１種以上含有してなる結晶性樹脂組成物。
【請求項６０】
結晶性樹脂１００重量部に対し０．１乃至３０重量部の上記核効果抑制剤を含有する請求項５９記載の結晶性樹脂組成物。
【請求項６１】
上記結晶性樹脂が、ポリアミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、及びポリエーテルエーテルケトン樹脂から選ばれる１又は２以上の混合物である請求項５９又は６０記載の結晶性樹脂組成物。
【請求項６２】
上記ポリアミド樹脂が、ポリアミド６樹脂、ポリアミド６６樹脂、ポリアミド６９樹脂、ポリアミド６１０樹脂、又はポリアミド樹脂と他の合成樹脂とのアロイである請求項６１記載の結晶性樹脂組成物。
【請求項６３】
上記結晶性樹脂組成物の結晶化温度が、その結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって上記核効果抑制剤を含有しないものの結晶化温度よりも４℃以上低い請求項５９乃至６２の何れかに記載の結晶性樹脂組成物。
【請求項６４】
結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂がポリアミド樹脂であり、その結晶性樹脂組成物の結晶化温度が、その結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって上記核効果抑制剤を含有しないものの結晶化温度よりも５℃以上低い請求項６３記載の結晶性樹脂組成物。
【請求項６５】
上記結晶性樹脂組成物の補外結晶化開始温度と補外結晶化終了温度の差が、その結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって上記核効果抑制剤を含有しないものの補外結晶化開始温度と補外結晶化終了温度の差よりも２℃以上増加するものである請求項５９乃至６２の何れかに記載の結晶性樹脂組成物。
【請求項６６】
上記結晶性樹脂組成物における球晶の平均径が、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって上記核効果抑制剤を含有しないものにおける球晶の平均径の２倍以上となる請求項５９乃至６２の何れかに記載の結晶性樹脂組成物。
【請求項６７】
上記結晶性樹脂組成物における所定面積中の球晶の数が、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって上記核効果抑制剤を含有しないものにおける前記所定面積中の球晶の数より少なくなるものである請求項５９乃至６２の何れかに記載の結晶性樹脂組成物。
【請求項６８】
着色剤を含有する請求項５９乃至６７の何れかに記載の結晶性樹脂組成物。
【請求項６９】
上記着色剤が有彩色の有機顔料である請求項６８記載の結晶性樹脂組成物。
【請求項７０】
核剤を含有する請求項５９乃至６９の何れかに記載の結晶性樹脂組成物。
【請求項７１】
繊維状補強材を含有する請求項５９乃至７０の何れかに記載の結晶性樹脂組成物。
【請求項７２】
結晶性樹脂中に請求項１乃至５８の何れかに記載の核効果抑制剤を１種以上含有させることにより、その核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物の結晶化温度及び結晶化速度を、その結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものの結晶化温度及び結晶化速度よりも低下させる結晶性樹脂組成物の結晶化制御法。
【請求項７３】
上記結晶化温度の低下が４℃以上である請求項７２記載の結晶性樹脂組成物の結晶化制御法。
【請求項７４】
結晶性樹脂中に請求項１乃至５８の何れかに記載の核効果抑制剤を１種以上含有させることにより、その核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物における球晶の平均径を、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものにおける球晶の平均径の２倍以上とする請求７２又は７３記載の結晶性樹脂組成物の結晶化制御法。
【請求項７５】
結晶性樹脂中に請求項１乃至５８の何れかに記載の核効果抑制剤を１種以上含有させることにより、その核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物における所定面積中の球晶の数を、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものにおける前記所定面積中の球晶の数より少なくする請求項７２又は７３記載の結晶性樹脂組成物の結晶化制御法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、結晶性樹脂組成物中に存在させることにより結晶化温度又は結晶化速度を低下させるための核効果抑制剤、その核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物、及び、その核効果抑制剤を用いて結晶性樹脂の結晶化温度及び結晶化速度を低下させる結晶化制御方法に関する。
【背景技術】  結晶性樹脂は、機械的及び化学的性質が優れているため、自動車や電気・電子製品の部品などの分野に広く用いられている。その中でも特に、エンジニアリングプラスチックの需要は、様々な分野でますます大きくなってきている。
また、結晶性樹脂に繊維状補強材を配合することにより、耐熱性や耐薬品性を向上させたり、各用途に合わせた機械的強度を与えたりして広範な工業的用途に適合させる試みがなされている。更に最近では、電子部品、自動車部品、電装部品等の分野において、軽量化、工程の合理化及び腐食の問題を解決するために、これまで金属を用いてきた部品を、繊維強化された結晶性樹脂に替える動きが顕著である。
成形材料として用いられる結晶性樹脂は、溶融状態から冷却していくと結晶化が起こる。結晶化の状態は、成形段階での冷却条件や結晶化の核となる微粒子、すなわち核剤の存在等により変化する。結晶性樹脂の物性は、結晶化状態に大きく影響されるので、結晶化をいかに制御するかが樹脂の特性を引き出す鍵となる。例えば前記のような核剤の存在は、結晶性樹脂の結晶化速度を増大させて結晶化温度を上昇させる効果（核効果）を有するため、成形時の冷却時間を短縮することができる。
ところで、結晶性樹脂に対しては、装飾効果、色分け効果、成形品の耐光性向上、並びに内容物の保護及び隠蔽等の目的で着色が行われる。着色剤としては、無機顔料、有機顔料、又は染料等が一般的に用いられ、特にカーボンブラックは黒色着色に広く用いられている。
結晶性樹脂の着色に用いられる無機顔料及び有機顔料等、特にカーボンブラック、並びに繊維状補強材（ガラス繊維、マイカ、タルクなどの無機充填材）は、核剤に類似した挙動を示す。従って、これらの材料の添加は、結晶化速度の増大及び微結晶化を引き起こし、靭性を著しく低下させることがある。また、これらの材料の添加は、結晶化温度の上昇を引き起こすため、射出成形における金型温度を高くすることが要求されることとなり、エネルギーコストの上昇を来たすだけではなく、成形物の冷却による収縮率を大きくすることにより成形精度を低下させることにもなる。
このような問題点を解決するためには、前述のような着色剤や繊維状補強材等の核剤としての働きを抑制すること、すなわち、結晶化速度を低下させて微結晶化を抑えると共に結晶化温度を低下させて金型温度を低くすることができる材料を結晶性樹脂中に共存させて結晶化を制御することが有効であると考えられる。なお、以下、このような効果を核抑制効果（結晶化遅延効果）と記し、このような効果を有する材料を核効果抑制剤（結晶化遅延効果剤）と記す。
このような考えに沿って、ニグロシン、アニリンブラック（特開昭５７−１１５４５４号公報）、及び銅フタロシアニン誘導体（特開昭６１−１８１８６１号公報）の使用が提案された。その後、これらの材料を用いた結晶性樹脂組成物に関する様々な改良が行われた。例えば、１）ポリアミド系車輌用部材（特開昭６２−２４６９５８号公報）、２）強化良外観黒色ポリアミド樹脂組成物（特開平４−３７０１４８号公報）、３）ガラス繊維強化黒色ポリアミド樹脂組成物（特開平６−１２８４７９号公報）、４）黒色ポリアミド樹脂組成物（特開平９−２５５８６９号公報）、５）耐候性に優れた黒着色ポリアミド樹脂組成物（特開平１１−３４３４０５号公報、１１−３４３４０６号公報、１１−３４９８０７号公報）、６）黒着色強化ポリアミド樹脂組成物（特開２０００−５３８６１号公報）等である。
ところが、核効果抑制剤としてこれまでに用いられてきたもののうちニグロシン及びアニリンブラックは黒色であり、銅フタロシアニン誘導体は濃青色である。そのため、着色結晶性樹脂組成物に用いる場合の色の選択幅が非常に狭く、ほとんどの場合、黒色又は黒に近い色の着色樹脂組成物に限られてきた。
しかし、結晶性樹脂を様々な色に着色するという要望は非常に強いので、無色若しくは淡色の又は様々な色を有する核効果抑制剤（結晶性樹脂中に存在することにより、その結晶性樹脂の結晶化温度及び結晶化速度を、その結晶性樹脂が存在しない場合よりも低下させる材料）、すなわちニグロシン、アニリンブラック、又は銅フタロシアニン誘導体のように着色結晶性樹脂の色選択幅を狭めない核効果抑制剤の開発が強く望まれていた。
本発明は、従来技術に存した上記のような課題に鑑み行われたものであって、その目的とするところは、結晶性樹脂の結晶化温度及び結晶化速度を低下させる核効果抑制剤を含有させて結晶性樹脂を着色する場合の色の選択を自由に行い得る核効果抑制剤、その核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物、及び、その核効果抑制剤を用いて結晶性樹脂の結晶化温度及び結晶化速度を低下させる結晶化制御方法を提供することにある。
【発明の開示】
本発明者は、結晶性樹脂に対する核効果を抑制し得る新たな物質をその立体構造に着目して研究した結果、特定の構造特性を持つ化合物を含有する結晶性樹脂組成物の結晶化温度及び結晶化速度がその化合物を含有しない場合に比し低下することを見出し、本発明を完成するに至った。
上記目的を達成する本発明の核効果抑制剤は、
結晶性樹脂組成物中において結晶性樹脂の結晶化を制御する化合物からなる核効果抑制剤であって、
前記化合物が、４員環以上の環状構造が３個以上縮合環化した多環状構造から選ばれる少なくとも１つの構造を備えた化合物のうち、ニグロシン、アニリンブラック、及び銅フタロシアニン誘導体を除く何れかの化合物であることを特徴とする。
前記多環状構造としては、例えば、４員環の環状構造と６員環の環状構造が３個以上縮合環化したもの、５員環の環状構造と６員環の環状構造が３個以上縮合環化したもの、６員環の環状構造と７員環以上の環状構造が３個以上縮合環化したもの、４員環の環状構造と５員環の環状構造が３個以上縮合環化したもの、４員環の環状構造と５員環の環状構造と６員環以上の環状構造が縮合環化したもの、４員環の環状構造と６員環以上の環状構造が３個以上縮合環化したもの、５員環の環状構造と６員環以上の環状構造が３個以上縮合環化したものを挙げることができる。
また前記化合物は、前記多環状構造の１種を１又は２以上備えたもの（例えば、２以上の同一の多環状構造が単結合又は二重結合を介して直接結合したもの）でもよく、２種以上をそれぞれ１又は２以上備えたもの（例えば、２種以上の多環状構造が単結合又は二重結合を介して直接結合したもの）でもよい。
本発明の核効果抑制剤は、次の要件（Ａ）を満たすものとすることができる。
（Ａ）  その核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物の結晶化温度が、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものの結晶化温度よりも低下する
また本発明の核効果抑制剤は、次の要件（Ｂ）を満たすものとすることができる。
（Ｂ）  その核効果抑制剤を結晶性樹脂１００重量部に対し０．１乃至３０重量部含有する結晶性樹脂組成物の結晶化温度が、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものの結晶化温度よりも４℃以上低下する
また本発明の核効果抑制剤は、次の要件（Ｃ）を満たすものとすることができる。
（Ｃ）  その核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物の結晶化速度が、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものの結晶化速度よりも低下する
また本発明の核効果抑制剤は、次の要件（Ｄ）を満たすものとすることができる。
（Ｄ）  その核効果抑制剤を結晶性樹脂１００重量部に対し０．１乃至３０重量部含有する結晶性樹脂組成物の補外結晶化開始温度と補外結晶化終了温度の差が、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものの補外結晶化開始温度と補外結晶化終了温度の差よりも２℃以上増加する。
また本発明の核効果抑制剤は、次の要件（Ｅ）を満たすものとすることができる。
（Ｅ）  その核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物における球晶の大きさが、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものにおける球晶の大きさより大きくなる
また本発明の核効果抑制剤は、次の要件（Ｆ）を満たすものとすることができる。
（Ｆ）  その核効果抑制剤を結晶性樹脂１００重量部に対し０．１乃至３０重量部含有する結晶性樹脂組成物における球晶の平均径（例えば２軸平均径のメジアン径）が、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものにおける球晶の平均径の２倍以上となる
また本発明の核効果抑制剤は、次の要件（Ｇ）を満たすものとすることができる。
（Ｇ）  その核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物における所定面積（例えば一定の表面又は断面における所定面積）中の球晶の数が、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものにおける前記所定面積中の球晶の数より少なくなる
また本発明の核効果抑制剤は、次の要件（Ｈ）を満たすものとすることができる。
（Ｈ）  その核効果抑制剤を結晶性樹脂１００重量部に対し０．１乃至３０重量部含有する結晶性樹脂組成物における所定面積中の球晶の数が、前記結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものにおける前記所定面積中の球晶の数に対して２／３倍以下に減少する
本発明の結晶性樹脂組成物は、結晶性樹脂中に本発明の何れかの核効果抑制剤を１種以上含有してなるものである。
また本発明の結晶性樹脂組成物の結晶化制御法は、
結晶性樹脂中に本発明の何れかの核効果抑制剤を１種以上含有させることにより、その核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物の結晶化温度及び結晶化速度を、その結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂であって前記核効果抑制剤を含有しないものの結晶化温度及び結晶化速度よりも低下させるものである。
結晶性樹脂の結晶化における結晶の成長は、まず不純物や溶融状態の高分子の濃度揺らぎ等によって結晶核が生じることにより始まる。結晶が成長し始める大きさをもつ結晶核が臨界核であり、臨界核よりも小さいサイズの核は、生成したり消滅したりする。また、臨界核ができるまでの期間を核生成誘導期という。結晶性樹脂中に核剤又はそれに相当する物質を含有させると、臨界核としての結晶核が予め存在するのと同様になる。そのため核生成誘導期を実質上経ることなく高い温度で結晶が成長し始める。
ところが、本発明における核効果抑制剤を結晶性樹脂中に含有させると、核生成誘導期が長くなり、結晶が成長を始める温度が低下すると共に結晶化速度が低下する。このような核効果抑制現象は、前記本発明の核効果抑制剤を構成する化合物の立体構造が大きく影響している。
本発明の核効果抑制剤における結晶性樹脂の結晶化を制御する化合物が備えることを要する構造は、４員環以上の環状構造（環状の原子配列からなる構造）が３個以上縮合環化した多環状構造から選ばれる少なくとも１つの構造である。
本発明の核効果抑制剤は以下の化合物と比較して、核効果抑制に有効性を示すことができる。４員環以上の環状構造が２個縮合環化した構造を有する化合物、４員環以上の環状構造が２個縮合環化した環状構造が単結合で繋がった構造を有する化合物、４員環以上の環状構造が単結合で３個繋がった構造を有する化合物は、何れも有効な核抑制効果を示さない。
結晶性樹脂中に本発明の核効果抑制剤を含有させると、結晶性樹脂の核生成誘導期が長くなり、結晶が成長し始める温度が低下すると共に結晶化速度が低下する。そのため、本発明の核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物における球晶の大きさは、その核効果抑制剤を含有しない元の結晶性樹脂における球晶の大きさよりも大きくなる。核抑制効果が大きい場合、そのような球晶の大きさの相違は２倍以上となる。
【図面の簡単な説明】  図１は、実施例１９５の顕微鏡写真である。
図２は、実施例１９６の顕微鏡写真である。
図３は、実施例１９７の顕微鏡写真である。
図４は、実施例１９８の顕微鏡写真である。
図５は、実施例１９９の顕微鏡写真である。
図６は、実施例２００の顕微鏡写真である。
図７は、実施例２０１の顕微鏡写真である。
図８は、比較例１２９の顕微鏡写真である。
発明を実施するための形態
本発明の核効果抑制剤を構成する化合物は、下記（ａ）乃至（ｄ）から選ばれる少なくとも１つ構造を備えてなるものとすることができる。
（ａ）４員環以上の環状構造が３個縮合環化した多環状構造
（ｂ）４員環以上の環状構造が４個縮合環化した多環状構造
（ｃ）４員環以上の環状構造が５個縮合環化した多環状構造
（ｄ）４員環以上の環状構造が６個以上縮合環化した多環状構造
４員環以上の環状構造は、芳香環又はヘテロ環であることが望ましい。
また前記核効果抑制剤のうち、ポリアミド樹脂との相溶性及びその他の物性において好適なものとしては、４員環以上の環状構造が３個又は４個縮合環化した多環状構造であるものを挙げることができる。
また上記（ａ）乃至（ｄ）は、それぞれ下記（ａ）乃至（ｄ）とすることができる。
（ａ）５員環および／または６員環の環状構造が３個縮合環化した多環状構造（例えば、５員環１つと６員環２つの組合せ、５員環２つと６員環１つの組合せ、６員環３つの組合せ等）
（ｂ）５員環および／または６員環の環状構造が４個縮合環化した多環状構造（例えば、５員環１つと６員環３つの組合せ、５員環２つと６員環２つの組合せ、６員環４つの組合せ等）
（ｃ）５員環および／または６員環の環状構造が５個縮合環化した多環状構造（５員環１つと６員環３つの組合せ、５員環２つと６員環３つの組合せ、５員環１つと６員環４つの組合せ、６員環５つの組合せ等）
（ｄ）５員環および／または６員環の環状構造が６個以上縮合環化した多環状構造（５員環１つと６員環５つの組合せ、５員環２つと６員環４つの組合せ、５員環３つと６員環３つの組合せ、５員環２つと６員環５つの組合せ、６員環６つ、６員環７つの組合せ等）
前記（ａ）乃至（ｄ）の多環状構造は、２個以上の６員環を有する構造であることが好ましい。
また前記の５員環としては、シクロペンタジエン環、ピロール環、ピロリン環、ピロリジン環、ピラゾール環、ピラゾリン環、イミダゾール環、イミダゾリン環、イミダゾリジン環、フラン環、オキソラン環、ジオキソラン環、チオフェン環、チオラン環、チアゾール環などが挙げられる。好ましくはシクロペンタジエン環、ピロール環である。
前記（ａ）乃至（ｄ）の多環状構造は、それぞれ５員環を有するものであり、その５員環がシクロペンタジエン環および／またはピロール環であることが好ましい。
また上記の６員環としては、ベンゼン環、シクロヘキサン環、ピリジン環、ピペリジン環、ピラジン環、ピペラジン環、ピペリジン環、ピリドン環、ピラン環、ピロン環、オキサン環、ジオキサン環、オキサジン環、チアン環、ジチアン環、チアジン環等が挙げられる。好ましくはベンゼン環、ピリジン環である。
前記（ａ）乃至（ｄ）の多環状構造は、それぞれ６員環を有するものであり、その６員環がベンゼン環および／またはピリジン環であることが好ましい。例えば６員環と５員環からなる多環状構造又は６員環のみからなる多環状構造とすることができる。
本明細書では、多環状構造の例を示す上位表現として骨格構造を挙げ、その骨格構造の例に属する好ましい構造又はその他の好ましい構造の例を示す中位表現として基本構造を挙げている。また、その基本構造に属する好適な具体例又はその他の好適な具体例を化合物例として挙げている。骨格構造においては、骨格を構成するそれぞれの結合は単結合又は二重結合であり、骨格を構成する原子の種類並びに置換基の種類及び位置は特定されない。基本構造においては、置換基の種類及び位置は特定されない。
骨格構造と基本構造と化合物例の具体的関係の例は次の通りである。
2004005389.tif 000003
上記骨格構造ａ−５は、４員環以上の環状構造が３個縮合環化した多環状構造に属する骨格構造の１つである。基本構造２４は骨格構造ａ−５の多種にわたる基本構造の１つであり、化合物例１は、基本構造２４に属する好適な具体例であって、１−位に置換基としてアミノ基を有するものである。
2004005389.tif 000004
2004005389.tif 000005
上記骨格構造ｂ−１は、４員環以上の環状構造が４個縮合環化した多環状構造に属する骨格構造の１つである。基本構造６１は骨格構造ｂ−１の多種にわたる基本構造の１つであり、化合物例２は、基本構造６１に属する好適な具体例であって、１−位に置換基としてアミノ基を有するものである。
2004005389.tif 000006
は、化合物例１及び化合物例２に対する比較化合物である。化合物例１及び化合物例２は、共に分子内に比較化合物例１（１−アミノ−ナフタレン）の構造を有する。すなわち、４員環以上の環状構造が３個縮合環化した多環状構造に属する骨格構造（化合物例１）よりも１つ縮合環が少ない比較化合物例である。
2004005389.tif 000007
2004005389.tif 000008
上記骨格構造ａ−６は、４員環以上の環状構造が３個縮合環化した多環状構造に属する骨格構造の１つである。基本構造４１は骨格構造ａ−６の多種にわたる基本構造の１つであり、化合物例２９は、基本構造４１に属する好適な具体例である。
2004005389.tif 000009
は、化合物例２９に対する比較化合物である。すなわち、４員環以上の環状構造が３個縮合環化した多環状構造に属する骨格構造（化合物例１）よりも１つ縮合環が少ない比較化合物例である。
本発明の核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物の結晶化温度の変化及び結晶化速度の変化は、核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物（核効果抑制剤含有試料）と、結晶性樹脂組成物における結晶性樹脂のみ（核効果抑制剤非含有試料）について示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を行うことにより次のように知ることができる。
（１）結晶化温度の変化
核効果抑制剤含有試料が示す結晶化温度（ＴＣＰ）と、核効果抑制剤非含有試料が示す結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）の差（結晶化温度低下  ΔＴＣＰ＝Ｔ０ＣＰ−ＴＣＰ）でその大きさを表すことができる。ΔＴＣＰが大きいほどその核効果抑制効果が大きいことを示し、ΔＴＣＰが負の値をとるときは核効果が現れていることを示している。
（２）結晶化速度の変化
補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）と補外結晶化終了温度（ＴＣＥＰ）との差すなわち結晶化温度幅をΔＴＣ＝ＴＣＩＰ−ＴＣＥＰで表す。核効果抑制剤を含まない試料が示す補外結晶化開始温度（Ｔ０ＣＩＰ）と補外結晶化終了温度（Ｔ０ＣＥＰ）との差、すなわち核効果抑制剤を含まない試料の結晶化温度幅をΔＴ０Ｃ＝Ｔ０ＣＩＰ−Ｔ０ＣＥＰで表す。
ΔΔＴＣ＝ΔＴＣ−ΔＴ０Ｃが大であるほど核効果抑制剤を含まない試料に比し、結晶化速度が遅くなったことを示し、負の値をとるときは速くなったことすなわち核効果が現れていることを示している。
（１）結晶化温度の低下の検討
・ポリアミド６６（結晶性樹脂のみ）のＴ０ＣＰ：２３２．８℃
・化合物例１添加のポリアミド６６のＴＣＰ：２１７．７℃
ΔＴＣＰ＝Ｔ０ＣＰ−ＴＣＰ＝＋１５．１℃
・化合物例２添加のポリアミド６６のＴＣＰ：２１８．６℃
ΔＴＣＰ＝Ｔ０ＣＰ−ＴＣＰ＝＋１４．２℃
・比較化合物例１添加のポリアミド６６のＴＣＰ：２３２．２℃
ΔＴＣＰ＝Ｔ０ＣＰ−ＴＣＰ＝＋０．６℃
４員環以上の環状構造がそれぞれ３個及び４個縮合環化した多環状構造に属する化合物例１及び化合物例２をポリアミド６６に添加した各結晶性樹脂組成物では、ポリアミド６６のみのものに比し結晶化温度が大きく低下している。しかし、化合物例１より１つ縮合環が少ない２個縮合環化した構造を持つ比較化合物例１をポリアミド６６に添加した結晶性樹脂組成物の結晶化温度は、ポリアミド６６のみの場合とほとんど変わらず、結晶化温度を低下させることはできないことが分かる。
・化合物例２９添加のポリアミド６６のＴＣＰ：２２０．０℃
ΔＴＣＰ＝Ｔ０ＣＰ−ＴＣＰ＝＋１２．８℃
・比較化合物例６添加のポリアミド６６のＴＣＰ：２３０．８℃
ΔＴＣＰ＝Ｔ０ＣＰ−ＴＣＰ＝＋２．０℃
４員環以上の環状構造が３個縮合環化した多環状構造に属する化合物例２９をポリアミド６６に添加した各結晶性樹脂組成物では、ポリアミド６６のみのものに比し結晶化温度が大きく低下している。しかし、化合物例２９の縮合環のベンゼン環１つを１つメチル基に置き換えた（すなわち化合物例２９より縮合環数が１つ少ない）比較化合物例６をポリアミド６６に添加した結晶性樹脂組成物の結晶化点は、ポリアミド６６のみの場合とほとんど変わっていない。
（２）結晶化速度の低下の検討
・ポリアミド６６（結晶性樹脂のみ）のΔＴ０Ｃ（結晶化温度幅）：９．５℃
・化合物例１添加のポリアミド６６のΔＴＣ（結晶化温度幅）：１３．７℃
ΔΔＴＣ＝ΔＴＣ−ΔＴ０Ｃ＝＋４．２℃
・化合物例２添加のポリアミド６６のΔＴＣ：１５．８℃
ΔΔＴＣ＝ΔＴＣ−ΔＴ０Ｃ＝＋６．３℃
・比較化合物例１添加のポリアミド６６のΔＴＣ：８．４℃
ΔΔＴＣ＝ΔＴＣ−ΔＴ０Ｃ＝−１．１℃
４員環以上の環状構造がそれぞれ３個及び４個縮合環化した多環状構造に属する化合物例１及び化合物例２をポリアミド６６に添加した各結晶性樹脂組成物では、ΔΔＴＣが大きい。これは、ポリアミド６６よりも結晶化速度が大きく低下していることを示している。しかし、化合物例１より１つ縮合環が少ない２個縮合環化した構造を持つ比較化合物例１をポリアミド６６に添加した結晶性樹脂組成物の場合は負の値をとる。すなわち、ポリアミド６６のみの場合よりもわずかではあるが結晶化速度を高めており、核効果を示している。
・化合物例２９添加のポリアミド６６のΔＴＣ：１６．５℃
ΔΔＴＣ＝ΔＴＣ−ΔＴ０Ｃ＝＋７．０℃
・比較化合物例６添加のポリアミド６６のΔＴＣ：９．５℃
ΔΔＴＣ＝ΔＴＣ−ΔＴ０Ｃ＝０℃
４員環以上の環状構造が３個縮合環化した多環状構造に属する化合物例２９をポリアミド６６に添加した各結晶性樹脂組成物では、ΔΔＴＣが大きくなっており、ポリアミド６６のみのものよりも結晶化速度が大きく低下している。しかし、比較化合物例６をポリアミド６６に添加した結晶性樹脂組成物の場合には、ΔΔＴＣ＝０であり、ポリアミド６６の結晶化速度を低下させることができないことが分かる。
上記データに示される通り、結晶性樹脂に添加する化合物中の４員環以上の環状構造が縮合環化した多環状構造における環の数が３以上であるか否かによって、結晶性樹脂の結晶化点（結晶化温度）と結晶化速度に与える影響が大きく変わる。前記環の数が２の場合には結晶化点及び結晶化速度への影響は非常に小さく、前記環の数が３以上の場合には結晶化点と結晶化速度は大きな低下が認められる。
また、化合物例１、化合物例２及び化合物例２９をそれぞれ含有した結晶性樹脂組成物は、補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）が、結晶性樹脂のみのものに比し非常に低くなっており（結晶性樹脂のみ：２３６．０℃、化合物例１：２２４．８℃、化合物例２：２２７．３℃、化合物例２９：２２９．６℃）、それぞれ核誘導期間が長くなっていることがわかる。
これらを総合すると、４員環以上の環状構造が３個以上縮合環化した多環状構造を備えた化合物と４員環以上の環状構造が２個縮合環化した構造を備えた化合物とでは、核効果抑制上、極めて大きな相違があることがわかる。
次に、骨格構造及び基本構造の具体例を説明する。
骨格構造
（ａ）４員環以上の環状構造が３個縮合環化した多環状構造として下記の骨格構造ａ−１乃至ａ−８を例示することができる。なお、各骨格構造を構成するそれぞれの結合は単結合又は二重結合である。
2004005389.tif 000010
2004005389.tif 000011
（ｂ）４員環以上の環状構造が４個縮合環化した多環状構造として下記の骨格構造ｂ−１乃至ｂ−１２を例示することができる。なお、各骨格構造を構成するそれぞれの結合は単結合又は二重結合である。
2004005389.tif 000012
2004005389.tif 000013
（ｃ）４員環以上の環状構造が５個縮合環化した多環状構造として下記の骨格構造ｃ−１乃至ｃ−８を例示することができる。なお、各骨格構造を構成するそれぞれの結合は単結合又は二重結合である。
2004005389.tif 000014
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（ｄ）４員環以上の環状構造が６個以上縮合環化した多環状構造として下記の骨格構造ｄ−１乃至ｄ−１０を例示することができる。なお、各骨格構造を構成するそれぞれの結合は単結合又は二重結合である。
2004005389.tif 000016
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基本構造
（ａ）  ４員環以上の環状構造が３個縮合環化した多環状構造の好ましい基本構造の例
（ａ−１）  骨格構造ａ−１に属する好ましい基本構造の例：基本構造１乃至８
2004005389.tif 000019
2004005389.tif 000020
（ａ−２）  骨格構造ａ−２に属する好ましい基本構造の例：基本構造９乃至１１
2004005389.tif 000021
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（ａ−３）  骨格構造ａ−３に属する好ましい基本構造の例：基本構造１２乃至１７
2004005389.tif 000023
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（ａ−４）  骨格構造ａ−４に属する好ましい基本構造の例：基本構造１８乃至２３
2004005389.tif 000025
2004005389.tif 000026
（ａ−５）  骨格構造ａ−５に属する好ましい基本構造の例：基本構造２４乃至３８
2004005389.tif 000027
2004005389.tif 000028
［基本構造２８中、Ａは、Ｓ、Ｎ−Ｒ、Ｎ＋（−Ｒ１）−Ｒ２又はＯを示し、Ｒ、Ｒ１、及びＲ２は、それぞれＨ、置換基を有する若しくは有しないアルキル基、又は、置換基を有する又は有しないアリール基を示す。］
2004005389.tif 000029
2004005389.tif 000030
［基本構造３３中、Ａは、Ｓ、Ｎ−Ｒ、Ｎ＋（−Ｒ１）−Ｒ２又はＯを示し、Ｒ、Ｒ１、及びＲ２は、それぞれＨ、置換基を有する若しくは有しないアルキル基、又は、置換基を有する又は有しないアリール基を示す。］
2004005389.tif 000031
［基本構造３８中、Ａは、Ｓ、Ｎ−Ｒ、Ｎ＋（−Ｒ１）−Ｒ２又はＯを示し、Ｒ、Ｒ１、及びＲ２は、それぞれＨ、置換基を有する若しくは有しないアルキル基、又は、置換基を有する又は有しないアリール基を示す。］
（ａ−６）  骨格構造ａ−６に属する好ましい基本構造の例：基本構造３９乃至４９
2004005389.tif 000032
2004005389.tif 000033
（ａ−７）  骨格構造ａ−７に属する好ましい基本構造の例：基本構造５０
2004005389.tif 000034
（ａ−８）  骨格構造ａ−８に属する好ましい基本構造の例：基本構造５１乃至５３
2004005389.tif 000035
（ａ−９）  ４員環以上の環状構造が３個縮合環化した多環状構造のその他の好ましい基本構造の例：基本構造５４乃至６０
2004005389.tif 000036
2004005389.tif 000037
（ｂ）  ４員環以上の環状構造が４個縮合環化した多環状構造の好ましい基本構造の例
（ｂ−１）  骨格構造ｂ−１に属する好ましい基本構造の例：基本構造６１及び６３
2004005389.tif 000038
（ｂ−２）  骨格構造ｂ−２に属する好ましい基本構造の例：基本構造６４乃至６９
2004005389.tif 000039
2004005389.tif 000040
［基本構造６７中、Ａは、Ｓ、Ｎ−Ｒ、Ｎ＋（−Ｒ１）−Ｒ２又はＯを示し、Ｒ、Ｒ１、及びＲ２は、それぞれＨ、置換基を有する若しくは有しないアルキル基、又は、置換基を有する又は有しないアリール基を示す。］
2004005389.tif 000041
［基本構造６８中、Ａは、Ｓ、Ｎ−Ｒ、Ｎ＋（−Ｒ１）−Ｒ２又はＯを示し、Ｒ、Ｒ１、及びＲ２は、それぞれＨ、置換基を有する若しくは有しないアルキル基、又は、置換基を有する又は有しないアリール基を示す。］
2004005389.tif 000042
（ｂ−３）  骨格構造ｂ−３に属する好ましい基本構造の例：基本構造７０乃至７３
2004005389.tif 000043
2004005389.tif 000044
（ｂ−４）  骨格構造ｂ−４に属する好ましい基本構造の例：基本構造７４及び７５
2004005389.tif 000045
（ｂ−５）  骨格構造ｂ−５に属する好ましい基本構造の例：基本構造７６乃至７８
2004005389.tif 000046
2004005389.tif 000047
（ｂ−６）  骨格構造ｂ−６に属する好ましい基本構造の例：基本構造７９乃至８１
2004005389.tif 000048
（ｂ−７）  骨格構造ｂ−７に属する好ましい基本構造の例：基本構造８２及び８３
2004005389.tif 000049
2004005389.tif 000050
（ｂ−８）  骨格構造ｂ−８に属する好ましい基本構造の例：基本構造８４
2004005389.tif 000051
（ｂ−９）  骨格構造ｂ−９に属する好ましい基本構造の例：基本構造８５
2004005389.tif 000052
（ｂ−１０）  ４員環以上の環状構造が４個縮合環化した多環状構造のその他の好ましい基本構造の例：基本構造８６及び８７
2004005389.tif 000053
（ｂ−１１）  ４員環以上の環状構造が４個縮合環化した多環状構造のその他の好ましい基本構造の例：基本構造８８
2004005389.tif 000054
（ｂ−１２）  ４員環以上の環状構造が４個縮合環化した多環状構造のその他の好ましい基本構造の例：基本構造８９
2004005389.tif 000055
（ｂ−１３）  員環以上の環状構造が４個縮合環化した多環状構造のその他の好ましい基本構造の例：基本構造９０乃至９３
2004005389.tif 000056
（ｃ）  ４員環以上の環状構造が５個縮合環化した多環状構造の好ましい基本構造の例
（ｃ−１）  骨格構造ｃ−１に属する好ましい基本構造の例：基本構造９４及び９５
2004005389.tif 000057
（ｃ−２）  骨格構造ｃ−２に属する好ましい基本構造の例：基本構造９６
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（ｃ−３）  骨格構造ｃ−３に属する好ましい基本構造の例：基本構造９７
2004005389.tif 000059
（ｃ−４）  骨格構造ｃ−４に属する好ましい基本構造の例：基本構造９８及び９９
2004005389.tif 000060
（ｃ−５）  骨格構造ｃ−５に属する好ましい基本構造の例：基本構造１００及び１０１
2004005389.tif 000061
（ｃ−６）  骨格構造ｃ−６に属する好ましい基本構造の例：基本構造１０２
2004005389.tif 000062
（ｃ−７）  骨格構造ｃ−７に属する好ましい基本構造の例：基本構造１０３
2004005389.tif 000063
（ｃ−８）  骨格構造ｃ−８に属する好ましい基本構造の例：基本構造１０４
2004005389.tif 000064
（ｃ−９）  ４員環以上の環状構造が５個縮合環化した多環状構造のその他の好ましい基本構造の例：基本構造１０５乃至１１２
2004005389.tif 000065
2004005389.tif 000066
（ｄ）  ４員環以上の環状構造が６個以上縮合環化した多環状構造の好ましい基本構造の例：基本構造１１３乃至１３１
2004005389.tif 000067
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2004005389.tif 000070
本発明の核効果抑制剤は、カチオンとアニオンとがイオン結合した塩からなるものであってもよい。この場合の核効果抑制剤を構成する塩は、上記核効果抑制剤の基本構造における、置換基を有する若しくは非置換のアミノ基、スルホン基、又はカルボキシル基がイオン化して、アニオン又はカチオンを形成し、それが対イオンとしてのカチオン成分又はアニオン成分とイオン結合して塩を形成したものとすることができる。また前記対イオンとしてのアニオン成分は、カルボン酸又はスルホン酸に起因するアニオンであるものとすることができ、好ましいものとして、それぞれ芳香族又は脂肪族のスルホン酸及び芳香族又は脂肪族のカルボン酸から生じるアニオン成分を挙げることができる。
本発明の核効果抑制剤は、前記多環状構造に他の置換基等が結合した化合物からなるものであってもよい。多環状構造に結合する他の置換基等は、対象とする結晶性樹脂に重大な悪影響（例えば、ポリマー鎖の切断を起こすなど）を及ぼすものでないことを要するが、対象とする結晶性樹脂に対する相溶性を補うものであることが望ましい。このような置換基の具体例としては、水酸基、ハロゲン、ニトロ基、シアノ基、アルキル基、アルコキシ基、アラルキル基、アリル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アシル基、アルコキシカルボニル基、アリールオキシカルボニル基、アルキルアミノカルボニル基、アリールアミノカルボニル基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、アミノ基、アシルアミノ基、スルホンアミド基、スルホン基、及びカルボキシル基の１種又は２種を例示することができる。好ましくは、アミノ基、ジメチルアミノ基、カルボニル基、メチル基、及びアセチル基の１種又は２種である。
前記ハロゲンの例としては、Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、Ｉ等が挙げられる。
前記アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基等の炭素数１乃至１８のアルキル基が挙げられる。
前記アルコキシ基の例としては、メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等の炭素数１乃至１８のアルコキシ基が挙げられる。
前記アラルキル基の例としては、置換基を有する若しくは有しない、ベンジル基、α，α’−ジメチルベンジル基等が挙げられる。
前記アルケニル基の例としては、ビニル、プロペニル、ブテニル等が挙げられる。
前記アリル基の例としては、−ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、−Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２等が挙げられる。
前記アリール基の例としては、置換基（例えば炭素数１乃至１８のアルキル基又はＣｌ、Ｂｒ、Ｉ、Ｆ等のハロゲン原子等）を有する若しくは置換基を有しない、フェニル基、トルイル基、ナフチル基等が挙げられる。
前記アシル基の例としては、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、ベンゾイル基等が挙げられる。
前記アルコキシカルボニル基の例としては、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、イソプロポキシカルボニル基等が挙げられる。
前記アリールオキシカルボニル基の例としては、置換基を有する若しくは置換基を有しない、フェニルオキシカルボニル基、トルイルオキシカルボニル基、ナフチルオキシカルボニル基等が挙げられる。
前記アルキルアミノカルボニル基の例としては、メチルアミノカルボニル基、エチルアミノカルボニル基、プロピルアミノカルボニル基、イソプロピルアミノカルボニル基、オクチルアミノカルボニル基等が挙げられる。
前記アリールアミノカルボニル基の例としては、置換基を有する若しくは置換基を有しない、フェニルアミノカルボニル基、トルイルアミノカルボニル基、ナフチルアミノカルボニル基等が挙げられる。
前記アルキルアミノ基の例としては、メチルアミノ基、エチルアミノ基、プロピルアミノ基、イソプロピルアミノ基、ペンチルアミノ基、ドデシルアミノ基等が挙げられる。
前記アリールアミノ基の例としては、置換基を有する若しくは置換基を有しない、フェニルアミノ基、トルイルアミノ基、ナフチルアミノ基等が挙げられる。
本発明の結晶性樹脂組成物における核効果抑制剤の含有量としては、例えば結晶性樹脂１００重量部に対し、０．０５乃至３０重量部とすることができる。好ましくは０．１乃至１０重量部である。結晶化温度の十分な低下のために特に好ましいのは、１乃至５重量部である。
本発明に用いる結晶性樹脂としては、前記核効果抑制剤を添加することにより、核効果抑制効果を示す結晶性樹脂の何れをも用いることができ、例えば、ポリアミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等が挙げられる。好ましい結晶性樹脂としては、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、及びポリフェニレンスルフィド樹脂を挙げることができ、特にポリアミド樹脂において本発明の効果が顕著である。これらの結晶性樹脂は、単独で、又は２種類以上を混合して用いることができる。
また本発明においては、これらの結晶性樹脂を構成する重合体を主体とする共重合体又は混合物；これらの結晶性樹脂にゴム又はゴム状樹脂などのエストラマーを配合した熱可塑性樹脂；及びこれらの結晶性樹脂を１０重量％以上含有するポリマーアロイ等を結晶性樹脂として用いることもできる。これら二種類以上のものの共重合体、例えば、ポリアミド６／６６、ポリアミド６／６６／６１０、ポリアミド６／６６／１１／１２などでもよい。また本発明に使用する結晶性樹脂は、二種類以上の合成樹脂を混合したアロイであってもよい。そのようなアロイの例としては、ポリアミド／ポリエステルアロイ、ポリアミド／ポリフェニレンオキシドアロイ、ポリアミド／ポリカーボネートアロイ、ポリアミド／ポリオレフィンアロイ、ポリアミド／ポリスチレン／アクリロニトリルアロイ、ポリアミド／アクリル酸エステルアロイ、ポリアミド／シリコンアロイ等を挙げることができる。
上記のポリアミド樹脂（ナイロン）の具体例としては、ポリアミド６樹脂、ポリアミド１１樹脂、ポリアミド１２樹脂、ポリアミド４６樹脂、ポリアミド６６樹脂、ポリアミド６９樹脂、ポリアミド６１０樹脂、ポリアミド６１２樹脂、ポリアミド９６樹脂、ポリアミドＭＸＤ６樹脂、ポリアミドＲＩＭ樹脂等を挙げることができる。
本発明の結晶性樹脂組成物は、その目的に応じ所望の特性を付与するために、種々の添加剤が配合されてもよい。このような添加剤としては、例えば着色剤、結晶核剤、離型剤、滑剤、分散剤、充填剤、安定剤、可塑剤、改質剤、紫外線吸収剤又は光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤、及び耐衝撃性改良用のエラストマー等が挙げられる。
繊維状補強材は、特に限定されず、用途及び目的に応じ従来の合成樹脂の補強材として用い得るものを適宜使用し得る。このような繊維状補強材の例としては、ガラス繊維、炭素繊維、及び各種有機繊維を挙げることができる。例えばガラス繊維の場合、その含有量は、結晶性樹脂１００重量部に対し、５乃至１２０重量部とすることが好ましい。５重量部未満の場合、十分なガラス繊維補強効果が得られ難く、１２０重量部を超えると成形性が低下することとなり易い。好ましくは１０乃至６０重量部、特に好ましくは２０乃至５０重量部である。
前記着色剤としては、無機顔料、有機顔料又は有機染料等を用いることができる。使用し得る着色剤の具体例としては、カーボンブラック、キノフタロン、ハンザイエロー、ローダミン６Ｇレーキ、キナクリドン、ローズベンガル、銅フタロシアニンブルー、及び銅フタロシアニングリーン等の無機又は有機顔料、アゾ系染料、キノフタロン系染料、アントラキノン系染料、キサンテン系染料、トリフェニルメタン系染料、フタロシアニン系染料等の各種の油溶性染料や分散染料の他、染料や顔料が高級脂肪酸や合成樹脂等で加工されたもの等が挙げられる。本発明の無色又は淡色の核効果抑制剤と種々の有彩色の有機顔料とを組み合わせることにより、フルカラーで、耐光性及び耐熱性が適正で、外観光沢の良好な成形物が得られる。
前記結晶核剤としては、マイカ、タルク、カオリン、ワラスナイト、シリカ、グラファイト等の無機質微粒子、ガラス繊維、カーボン繊維（結晶性樹脂に通常使用されているものを使うことができ、繊維径や長さには特に制限はしない）等の無機質繊維、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム等の金属酸化物等を例示することができる。
離型剤、滑剤としては、カルボン酸系のステアリン酸、パルチミン酸、モンタン酸等、アミド系のエチレンビスステアリルアミド、メチレンビスステアリルアミド等、カルボン酸エステル系のステアリン酸オクチル、ステアリン酸グリセリド、モンタン酸エステル等、カルボン酸金属塩系の、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸バリウム、モンタン酸エステルの部分ケン化カルシウム塩等、アルコール系のステアリルアルコール等、ワックス系のポリエチレンワックス、ポリエチレンオキシド等を例示することができる。
紫外線吸収剤又は光安定剤の例としては、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物、シアノアクリレート系化合物、ベンゾエート系化合物、オギザアリド系化合物、ヒンダードアミン系化合物及びニッケル錯塩等が挙げられる。
難燃剤の例としては、テトラブロモビスフェノールＡ誘導体、ヘキサブロモジフェニルエーテル、及びテトラブロモ無水フタル酸等のハロゲン含有化合物；トリフェニルホスフェート、トリフェニルホスファイト、赤リン及びポリリン酸アンモニウム等のリン含有化合物；尿素及びグアニジン等の窒素含有化合物；シリコンオイル、有機シラン、及びケイ酸アルミニウム等のケイ素含有化合物；三酸化アンチモン及びリン酸アンチモン等のアンチモン化合物等が挙げられる。
本発明の結晶性樹脂組成物は、原材料を任意の配合方法を用いて配合することにより得ることができる。これらの配合成分は、通常、できるだけ均質化させることが好ましい。具体的には、例えば、全ての原材料をブレンダー、ニーダー、バンバリーミキサー、ロール、押出機等の混合機で混合し均質化させることにより、結晶性樹脂組成物を得たり、又は、一部の原材料を混合機で混合した後、残りの成分を加えて更に混合して均質化させることにより結晶性樹脂組成物を得ることもできる。また、予めドライブレンドされた原材料を、加熱した押出機で溶融混練して均質化した後、針金状に押出し、次いで所望の長さに切断して着色粒状物（着色ペレット）として得ることもできる。また、本発明の結晶性樹脂組成物を用いて、任意の方法により所望のマスターバッチを得ることができる。
本発明の結晶性樹脂組成物の成形は、通常行われる種々の手順により行い得る。例えば、結晶性樹脂組成物のペレットを、押出機、射出成形機、ロールミル等の加工機を用いて成形することができる。また、結晶性樹脂のペレット又は粉末、粉砕された着色剤、及び必要に応じ各種の添加物を、適当なミキサー中で混合し、この混合物を加工機を用いて成形することもできる。また例えば、適当な重合触媒を含有するモノマーに着色剤を加え、この混合物を重合により所望の結晶性樹脂とし、これを適当な方法で成形することもできる。成形方法としては、例えば、射出成形、押出成形、圧縮成形、発泡成形、ブロー成形、真空成形、インジェクションブロー成形、回転成形、カレンダー成形等、一般に行われる何れの成形方法を採用することも可能である。
本発明の核効果抑制剤及び本発明の結晶性樹脂組成物の結晶化制御法によれば、結晶性樹脂の結晶化温度及び結晶化速度を低下させることによって核剤の働きを抑制することができる。結晶化温度の上昇や成形物の表面光沢・外観の低下を招く核剤として作用する着色剤や繊維状補強材又はその他の添加剤を結晶性樹脂組成物に含有させる場合に、本発明の核効果抑制剤又は本発明の結晶性樹脂組成物の結晶化制御法を用いることにより、それらの核剤としての作用を抑制することができるので、結晶性樹脂組成物の設計の許容幅が広くなり、広範囲の用途に対応することが可能となる。また、本発明における核効果抑制剤は、無色若しくは淡色であるか又はその他の様々な色を有するので、結晶性樹脂を着色する場合の色の設計の許容幅が広い。
本発明の結晶性樹脂組成物は、核効果抑制剤を含有しない元の結晶性樹脂樹脂よりも結晶化温度が低下し（例えば４℃以上）、結晶化速度が低下する。そのため、冷却による成形物の収縮量が小さくなって成形の寸法精度が良くなると共に、成形物の強度の異方性が良好に低減して優れた熱時寸法安定性を示すので、寸法精度の要求が厳しい精密な成形物の製造上極めて有効である。また、成形時に、成形用の金型の温度を低くすることができるので、成形物の降温時間を短縮することができると共に金型の温度調整を容易化し、金型の温度調整設備費を低減させることができ、大型成形物の成形も比較的小さな設備で行い得る。また本発明の結晶性樹脂組成物は、含有する核効果抑制剤が無色若しくは淡色であるか又はその他の様々な色を有するものであるから、着色する場合の色の設計の許容幅が広い。
【実施例】  次に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、勿論本発明はこれらのみに限定されるものではない。なお、以下の記述においては、「重量部」を「部」と略す。
測定試料作成並びに対照試料（ポリアミド６６のみの試料）のΔＴ０Ｃの測定
ポリアミド６６（デュポン社製  商品名：Ｚｙｔｅｌ  １０１Ｌ）１５０ｇを、２，２，２−トリフルオロエタノール１１６０ｇと混合し、加熱により溶解させた（約７０℃）。この溶解液を桐山濾紙ＮＯ．５Ａで熱時濾過した。その濾液をクロロホルム３リットル中に投入した後、これにメタノール１リットルを加えてゲル状とした。このゲル状物を桐山濾紙ＮＯ．５Ａで熱時濾過した後、メタノール３リットルに分散させた。この分散液を濾過することにより得られた粉体を、エバポレーターで溶媒を除去した後、７０℃にて１５時間以上真空乾燥させることにより、精製ポリアミド６６を得た。
精製したポリアミド６６（結晶性樹脂）１００部及び本発明の核効果抑制剤（下記の各表に示された化合物例）又は比較化合物例１０乃至３０部（特に記載が無い場合は１０部）を２，２，２−トリフルオロエタノールに加えて加熱溶解させた。これをシャーレに入れて室温にて静置し、２，２，２−トリフルオロエタノールを蒸発させた後、真空乾燥機を用いて７０℃で１５時間以上乾燥させることにより測定試料を得た。２，２，２−トリフルオロエタノールに加熱溶解しない化合物例又は比較化合物例の場合には次のようにして測定用試料を作成した。
精製した１００部のポリアミド６６及び化合物例又は比較化合物例１０乃至３０部を２，２，２−トリフルオロエタノールに加えて加熱し、ポリアミド６６溶解させた。超音波を用いて該化合物を分散させ、次いでこれにテトラヒドロフランを加えてゲル状の分散状態としたものをシャーレに入れて室温にて静置し、２，２，２−トリフルオロエタノール及びテトラヒドロフランを蒸発させた。その後、真空乾燥機を用いて７０℃で１５時間以上乾燥させることにより測定試料を得た。
対照として、精製したポリアミド６６のみを２，２，２−トリフルオロエタノールに加熱溶解させた後、シャーレに入れて室温にて静置した。２，２，２−トリフルオロエタノールを蒸発させた後、真空乾燥機を用い、７０℃で１５時間以上乾燥させることにより対照試料を得た。
本明細書では、上記の試料作成処理をキャスト法処理と言うものとし、下記の実施例及び比較例においては、この処理方法により試料を作成した。
各測定試料及び対照試料について、示差走査熱量計（ＳＥＩＫＯ  ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ  ＩＮＣ．社製  商品名：ＤＳＣ６２００、ＣＯＯＬＩＮＧ  ＣＯＮＴＲＯＬＬＥＲ）を用いて結晶化温度（ＴＣＰ）、補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）、及び補外結晶化終了温度（ＴＣＥＰ）を測定した。この熱分析においては、２０℃から３００℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温し、３００℃を３分間保持し、次いで３００℃から２０℃まで１０℃／ｍｉｎで降温するというサイクルを５回繰り返した。各測定試料について得られた補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）と補外結晶化終了温度（ＴＣＥＰ）の測定データから、結晶化温度幅（ΔＴＣ）［補外結晶化終了温度と補外結晶化開始温度の差］を算出した。表１乃至表２０に測定結果（数値の単位は全て℃）を示す。表１乃至表２０に示す各化合物例及び各比較化合物例に関するＴＣＰ、ＴＣＩＰ、ＴＣＥＰ、ΔＴＣの測定値は以上のようにして得た。
同様に、対照試料についても結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）、補外結晶化開始温度（Ｔ０ＣＩＰ）、及び補外結晶化終了温度（Ｔ０ＣＥＰ）を測定し、結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）を算出した。
結晶化温度の低下は、ΔＴＣＰ（ΔＴＣＰ＝Ｔ０ＣＰ−ＴＣＰ）によって判断し、結晶化速度の低下は、ΔＴＣとΔＴ０Ｃを比較すること（ΔΔＴＣ＝ＴＣ−Ｔ０Ｃ）によって判断した。
結晶化温度（ＴＣＰ）の測定値は、示差走査熱量計により昇温・降温を繰り返して得られた測定値のうち２乃至５回目の４回のものの平均値を用いた。補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）及び補外結晶化終了温度（ＴＣＥＰ）の測定値は、前記２乃至５回目の各降温測定時の測定値の平均値を用いた。
対照試料についても、結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）、補外結晶化開始温度（Ｔ０ＣＩＰ）、及び補外結晶化終了温度（Ｔ０ＣＥＰ）の測定値を前記と同様の方法により、以下のように得た。
Ｔ０ＣＰ＝２３２．８℃
Ｔ０ＣＩＰ＝２３６．０℃
Ｔ０ＣＥＰ＝２２６．５℃
ΔＴ０Ｃ＝９．５℃
実施例１乃至５６は、化合物例１乃至５６に関するものであり、化合物例１乃至５６は、比較例１乃至２０における比較化合物例１乃至２０の分子構造と同様の分子構造を含む。これらの化合物例と比較化合物例について結晶化温度及び結晶化速度の低下を対比することにより、本発明の核効果抑制剤の有効性が示される。
実施例１乃至２０並びに比較例１及び２
実施例１乃至２０と比較例１及び２により、アミノナフタレン構造について比較検討した。各化合物例及び各比較化合物例の構造は下記の通りである。
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実施例１乃至４と比較例１との比較考察
実施例１乃至４は、６員環、又は、５員環及び６員環が、全部で３又は４つ縮合環化した多環状構造を備え、その一部分に１−アミノナフタレン構造を含んでいる化合物である。
ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例１乃至４における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋７．２乃至＋１４  ３℃であり、大きな結晶化温度の低下が認められる。
また、実施例１乃至４の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋２．３乃至＋６．３℃拡大しており、結晶化速度が低下していることを示している。同時に、補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）が元の結晶性樹脂より低く、核誘導期間が非常に長くなっていることを示している。従って、実施例１乃至４の化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
これに対し比較例１の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋０．６℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−１．１℃であり、結晶化速度がやや上昇している。従って比較例１の化合物は核効果抑制剤としての機能を有しておらず、むしろ核剤としての働きを示している。
このように、６員環、又は、５員環及び６員環が、全部で３又は４つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核抑制効果の機能を有しているが、６員環が全部で２つ縮合環化した化合物では核効果抑制剤の機能を有していないことが分かる。
実施例５乃至２０と比較例２との比較考察
実施例５乃至２０は、６員環、又は、５員環及び６員環が、全部で３又は４つ縮合環化した多環状構造を備え、その一部分に２−アミノナフタレン構造を含んでいる化合物である。
ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例５乃至２０における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋５．１乃至＋１６．０℃であり、大きく結晶化温度が低下している。
また、実施例５乃至２０の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋２．１乃至＋６．７℃（ΔΔＴＣ）拡大しており、結晶化速度が低下していることを示している。同時に、補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）が元の結晶性樹脂より低く、核誘導期間が非常に長くなっていることを示している。従って、実施例５乃至２０の化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
これに対し比較例２の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋０．８℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−１．３℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度がやや上昇している。従って比較例２の化合物は核効果抑制剤としての機能を有しておらず、むしろ核剤としての働きを示している。
このように、６員環、又は、５員環及び６員環が、全部で３又は４つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核抑制効果の機能を有しているが、６員環が全部で２つ縮合環化した化合物では核効果抑制剤の機能を有していない。
実施例２１及び２２比較例３及び４
実施例２１及び２２と比較例３及び４により、メチルカルボナフタレン構造について比較検討した。各化合物例及び各比較化合物例の構造は下記の通りである。
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実施例２１及び２２は、６員環が全部で３又は４つ縮合環化した多環状構造を備え、その一部分にメチルカルボナフタレン構造を含んでいる化合物である。
ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例２１及び２２における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋９．２及び＋１８．１℃であり、大きく結晶化温度が低下している。
また、実施例２１及び２２の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋４．０及び＋５．０℃（ΔΔＴＣ）拡大しており、結晶化速度が低下していることを示している。同時に、補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）が元の結晶性樹脂より低く、核誘導期間が非常に長くなっていることを示している。従って、実施例２１及び２２の化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
これに対し比較例３及び４の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋１．８及び＋１．０℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−０．５及び−１．０℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度がやや上昇している。従って比較例３及び４の化合物は核効果抑制剤としての機能を有しておらず、むしろ核剤としての働きを示している。
このように、６員環が全部で３又は４つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核抑制効果の機能を有しているが、６員環が全部で２つ縮合環化した化合物では核効果抑制剤の機能を有していない。
実施例２３乃至２９並びに比較例５乃至７
実施例２３乃至２９と比較例５乃至７により、クロモン（１−ベンゾピラン−４（４Ｈ）−オン）構造について比較検討した。各化合物例及び各比較化合物例の構造は下記の通りである。
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実施例２３乃至２９は、６員環、又は、５員環及び６員環が、全部で３つ縮合環化した多環状構造を備え、その一部分にクロモン（１−ベンゾピラン−４（４Ｈ）−オン）構造を含んでいる化合物である。
ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例２３乃至２９における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋５．１乃至＋１１．９℃であり、大きく結晶化温度が低下している。
また、実施例２３乃至２９の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋２．０乃至＋６．６℃（ΔΔＴＣ）拡大しており、結晶化速度が大きく低下していることを示している。同時に、補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）が元の結晶性樹脂より低く、核誘導期間が非常に長くなっていることを示している。従って、実施例２３乃至２９の化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
これに対し比較例５乃至７の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋２．０乃至＋１．７℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−０．３乃至＋０．５℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度はほとんど変わらないか又はやや上昇している。従って比較例５乃至７の化合物は核効果抑制剤としての機能を有しておらず、むしろ核剤としての働きを示している。
このように、６員環、又は、５員環及び６員環が、全部で３つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核抑制効果の機能を有しているが、６員環が全部で２つ縮合環化した化合物では核効果抑制剤の機能を有していない。
比較例８乃至１０、実施例３０乃至３３
実施例１乃至２０と比較例８乃至１０及び２により、クマリン構造について比較検討した。各化合物例及び各比較化合物例の構造は下記の通りである。
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実施例３０乃至３３は、６員環、又は、５員環及び６員環が、全部で３又は４つ縮合環化した多環状構造を備え、その一部分にクマリン構造を含んでいる化合物である。
ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例３０乃至３３における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋９．３乃至＋６．５℃であり、大きく結晶化温度が低下している。
また、実施例３０乃至３３の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋２．３乃至＋３．６℃（ΔΔＴＣ）拡大しており、結晶化速度が大きく低下していることを示している。同時に、補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）が元の結晶性樹脂より低く、核誘導期間が非常に長くなっていることを示している。従って、実施例３０乃至３３の化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
これに対し比較例８の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋１．１℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−０．６℃であり、結晶化速度がやや上昇している。従って比較例８の化合物は核効果抑制剤としての機能を有しておらず、むしろ核剤としての働きを示している。
このように、６員環、又は、５員環及び６員環が、全部で３又は４つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核抑制効果の機能を有しているが、６員環が全部で２つ縮合環化した化合物では核効果抑制剤の機能を有していない。
また比較例９及び１０は、クマリンに５員環又は６員環が単結合を介して繋がっている化合物である。
比較例９及び１０の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋１．９及び＋２．１℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−０．２及び＋０．５℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度にほとんど変化はない。従って比較例９及び１０の化合物は核効果抑制剤としての機能を有していない。
このように、５員環以上の環の総数が３であっても、比較例９及び１０のように単結合を介して例えば芳香環又はヘテロ環等の環が繋がって環の総数が３となった化合物は、核効果抑制剤としての機能を有していないことが分かる。
また、実施例３１及び３３に示されるように、構造中に脂環構造を備えた化合物でも、核効果抑制剤としての機能を有する。
実施例３４乃至４５並びに比較例１１乃至１３
実施例３４乃至４５と比較例１１乃至１３により、キノリン構造について比較検討した。各化合物例及び各比較化合物例の構造は下記の通りである。
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実施例３４乃至４５は、６員環が、全部で３、４又は５つ縮合環化した多環状構造を備え、その一部分にキノリン構造を含んでいる化合物である。
ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例３４乃至４５における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋４．３乃至＋１９．７℃であり、大きな結晶化温度の低下が認められる。
また、実施例３４乃至４５の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋２．５乃至＋１１．０℃（ΔΔＴＣ）拡大しており、結晶化速度が大きく低下していることを示している。同時に、補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）が元の結晶性樹脂より低く、核誘導期間が非常に長くなっていることを示している。従って、実施例３４乃至４５の化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
これに対し比較例１１の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋１．９℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−０．８℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度がやや上昇している。従って比較例１１の化合物は核効果抑制剤としての機能を有しておらず、むしろ核剤としての働きを示している。
このように、６員環が、全部で３、４又は５つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核抑制効果の機能を有しているが、６員環が全部で２つ縮合環化した化合物では核効果抑制剤の機能を有していない。
比較例１２の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋１．２℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）との差が−０．１℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度の変化はない。従って比較例１２の化合物は核効果抑制剤としての機能を有していない。
これに対し実施例３６の化合物は、比較例１２の化合物における２つの単環を繋ぐ単結合を含む部分を閉環した多環状構造としたフェナントロリン構造であり、この実施例３６の化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有していた。（実施例３６  ΔＴＣＰ：＋１９．７℃、ΔΔＴＣ：＋１１．０℃  比較例１２  ΔＴＣＰ：＋１．２℃、ΔΔＴＣ：−０．１℃）
同様に、比較例１３の化合物（２，２’−ビキノリン）の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋０．９℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて＋０．３℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度はほぼ等しい。従って比較例１３の化合物は核効果抑制剤としての機能を有していない。
実施例４５の化合物は、比較例１３の化合物における６員環２つが縮合環化した２つの環構造を繋ぐ単結合を含む部分を閉環した構造としたものであり、この実施例４５の化合物は核効果抑制剤としての機能を有していた。（実施例４５  ΔＴＣＰ：＋８．１℃、ΔΔＴＣ：＋６．１℃  比較例１３  ΔＴＣＰ：＋０．９℃、ΔΔＴＣ：０．３℃）
実施例４６乃至５０並びに比較例１４乃至１７
実施例４６乃至５０と比較例１４乃至１７により、マレイック  アンハイドライド構造について比較検討した。各化合物例及び各比較化合物例の構造は下記の通りである。
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実施例４６及び４７と比較例１４及び１５との比較考察
実施例４６及び４７は、５員環及び６員環が、全部で３つ縮合環化した多環状構造を備え、その一部分にマレイック  アンハイドライド構造を含んでいる化合物である。
ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例４６及び４７における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋６．３及び＋５．４℃（ΔΔＴＣ）であり、大きく結晶化温度が低下している。
また、実施例４６及び４７の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋２．６及び＋２．２℃（ΔΔＴＣ）拡大しており、結晶化速度が大きく低下していることを示している。同時に、補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）が元の結晶性樹脂より低く、核誘導期間が非常に長くなっていることを示している。従って、実施例４６及び４７の化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
これに対し比較例１４の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋０．５℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて＋０．１℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度はほとんど変わらない。従って比較例１４の化合物は核効果抑制剤としての機能を有していない。
このように、５員環及び６員環が、全部で３つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核抑制効果の機能を有しているが、５員環及び６員環が全部で２つ縮合環化した化合物では核効果抑制剤の機能を有していない。
また比較例１５は、マレイック  アンハイドライドに２つの芳香環が単結合で繋がっている化合物である。この比較例１５の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋１．８℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて＋０．１℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度はほとんど変わらない。従って比較例１５の化合物は核効果抑制剤としての機能を有していない。
このように、５員環及び６員環が、全部で３つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核抑制効果の機能を有しているが、比較例１５のように５員環以上の環の総数が３であっても１つの環が他の何れかの環に単結合で繋がった化合物では核効果抑制剤の機能を有していない。
実施例４８及び４９と比較例１６との比較考察
実施例４８及び４９は、５員環及び６員環が全部で３つ縮合環化した多環状構造を備える化合物である。
ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例４８及び４９における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋５．９及び＋５．１℃であり、大きく結晶化温度が低下している。
また、実施例４８及び４９の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋２．１及び＋２．２℃拡大しており、結晶化速度が大きく低下していることを示している。同時に、補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）が元の結晶性樹脂より低く、核誘導期間が非常に長くなっていることを示している。従って、実施例４８及び４９の化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
これに対し比較例１６の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は−０．３℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−０．６℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度がやや上昇している。従って比較例１６の化合物は核効果抑制剤としての機能を有しておらず、むしろ核剤として働く。
このように、５員環及び６員環が全部で３つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核抑制効果の機能を有しているが、比較例１６のように５員環及び６員環が全部で２つ縮合環化した化合物では核効果抑制剤の機能を有していない。
実施例５０と比較例１７との比較考察
実施例５０は、５員環と６員環が全部で３つ縮合環化した多環状構造を備える化合物である。
ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例５０における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋５．４℃であり、結晶化温度が低下している。
また、実施例５０の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋２．５℃（ΔΔＴＣ）拡大しており、結晶化速度が大きく低下していることを示している。同時に、補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）が元の結晶性樹脂より低く、核誘導期間が非常に長くなっていることを示している。従って、実施例５０の化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
これに対し比較例１７の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は−０．７℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて＋０．３℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度がやや上昇している。従って比較例１７の化合物は核効果抑制剤としての機能を有していない。
このように、５員環と６員環が全部で３つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核抑制効果の機能を有しているが、５員環と６員環が全部で２つ縮合環化した化合物では核効果抑制剤の機能を有していない。
実施例５１及び比較例１８乃至２０
実施例５１と比較例１８乃至２０により、ベンゾチアゾール構造について比較検討した。各化合物例及び各比較化合物例の構造は下記の通りである。
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実施例５１は、５員環及び６員環が全部で３つ縮合環化した多環状構造を備え、その一部分にベンゾチアゾール構造を含んでいる化合物である。
ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例５１における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋５．２℃であり、大きく結晶化温度が低下している。
また、実施例５１の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋３．１℃（ΔΔＴＣ）拡大しており、結晶化速度が大きく低下していることを示している。同時に、補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）が元の結晶性樹脂より低く、核誘導期間が非常に長くなっていることを示している。従って、実施例５１の化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
これに対し比較例１８及び１９の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋０．７及び＋０．４℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−０．５及び−０．４℃であり、結晶化速度はほとんど変わらないか又はやや上昇している。従って比較例１８及び１９の化合物は核効果抑制剤としての機能を有しておらず、むしろ核剤としての働きを示している。
このように、５員環及び６員環が全部で３つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核抑制効果の機能を有しているが、５員環及び６員環が全部で２つ縮合環化した化合物では核効果抑制剤の機能を有していない。
また比較例２０は、ベンゾチアゾールに芳香環が単結合で繋がっている化合物である（環の総数は３つ）。この比較例２０の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は−０．５℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−０．６℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度はやや上昇している。従って比較例２０の化合物は核効果抑制剤としての機能を有しておらず、むしろ核剤としての働きを示している。
このように、５員環以上の環の総数が３であっても１つの環が他の何れかの環に単結合で繋がった化合物では核効果抑制剤の機能を有していない。
実施例５２乃至５６並びに比較例２１及び２２
実施例５２乃至５６と比較例２１及び２２により、インデン構造について比較検討した。各化合物例及び各比較化合物例の構造は下記の通りである。
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実施例５２乃至５６は、５員環及び６員環が全部で３つ縮合環化した多環状構造を備え、その一部分にインデン構造を含んでいる化合物である。
ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例５２乃至５６における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋９．５乃至＋１２．１℃であり、大きく結晶化温度が低下している。
また、実施例５２乃至５６の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋３．２乃至＋６．７℃（ΔΔＴＣ）拡大しており、結晶化速度が大きく低下していることを示している。同時に、補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）が元の結晶性樹脂より低く、核誘導期間が非常に長くなっていることを示している。従って、実施例５２乃至５６の化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
これに対し比較例２１の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋０．７℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−１．４℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度はやや上昇している。従って比較例２１の化合物は核効果抑制剤としての機能を有していない。
このように、５員環及び６員環が全部で３つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核抑制効果の機能を有しているが、５員環及び６員環が全部で２つ縮合環化した化合物では核効果抑制剤の機能を有していない。
比較例２２は、インデンに単結合で芳香環が繋がっている化合物である（環の総数が３つ）。この比較例２２の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋０．４℃であり、結晶化温度の変化はほとんどない。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−２．０℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度はやや上昇している。従って比較例２２の化合物は核効果抑制剤としての機能を有しておらず、むしろ核剤としての働きを示している。
このように、５員環以上の環の総数が３であっても比較例２２のように１つの環が他の何れかの環に単結合で繋がった化合物では核効果抑制剤の機能を有していない。
実施例５７乃至９８
実施例５７乃至９８は、５員環以上の環状構造が３つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物例５７乃至９８に関する。各化合物例の構造は下記の通りである。
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ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例５７乃至９８における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋５．０乃至＋１５．７℃であり、大きく結晶化温度が低下している。
また、実施例５７乃至９８の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋２．０乃至＋８．５℃（ΔΔＴＣ）拡大しており、結晶化速度が大きく低下していることを示している。同時に、補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）が元の結晶性樹脂より低く、核誘導期間が非常に長くなっていることを示している。従って、実施例５７乃至９８の化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
実施例９９及び１００
実施例９９及び１００は、４員環以上の環状構造が３つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物例１００及び１０１に関する。各化合物例の構造は下記の通りである。
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ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例９９及び１００における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋６．８及び＋５．４℃であり、大きく結晶化温度が低下している。
また、実施例９９及び１００の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ポリアミド６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋２．０及び＋２．３℃拡大（ΔΔＴＣ）しており、結晶化速度が大きく低下していることを示している。同時に、補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）が元の結晶性樹脂より低く、核誘導期間が非常に長くなっていることを示している。従って、これらの化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
比較例２３乃至１１４
実施例１乃至１００及び比較例１乃至２２によって、環構造と置換基の類似性を基礎に縮合環化した環の数の違いによる結晶化温度と結晶化速度への影響を比較検討してきた。その結果、縮合環化した数が２の場合には結晶化温度と結晶化速度を下げる効果はほとんどないにもかかわらず、縮合環化した環の数が３を越えると劇的とも言える大きな効果が認められた。
この縮合環化した環の数の違いによる核抑制効果の違いをさらに確認するために、比較例２３乃至１１４では、実施例１から１００で見出された環構造及び置換基と類似した環構造や置換基を持つ化合物の核抑制効果を調べた。比較例２３乃至３２では環の数は３つであるが２個のみ縮合環化した構造、比較例３３乃至４０では環の数は３つであるが何れとも縮合環化していない構造、比較例４１乃至８０では２個の環が縮合環化している構造、比較例８１乃至９９では２個の環が縮合環化していない構造、比較例１００乃至１１４では環の数が１つのものを示している。
比較例２３乃至４０
比較例２３乃至４０は、５員環と６員環で構成される環の総数が３以上であるが、この３つ以上の環が縮合環化していない化合物すなわち、５員環と６員環又は６員環同士が２つ縮合環化した環状構造と単環とが単結合を介して繋がった（若しくはスピロ結合した）化合物或いは５員環又は６員環の単環同士が単結合を介して繋がった化合物に関する。各比較化合物例の構造は下記の通りである。
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比較例２３乃至４０の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は−０．２乃至＋２．０℃であり、結晶化温度の変化はほとんどないか又は僅かに低下している。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−１．６乃至＋１．０℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度はほとんど変わらないか又はやや上昇している。従って比較例２３乃至４０の化合物は核効果抑制剤としての機能を有しておらず、むしろ核剤としての働きを示している。
実施例５７乃至９８の結果から、５員環以上の環状構造が３つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核効果抑制剤としての機能を有していた。これに対し、比較例２３乃至４０のように、５員環以上の環の総数が３以上であっても２つの環のみが縮合環化した環状構造を持つ化合物や環の数は３つであるが何れとも縮合環化していない構造を有する化合物では核効果抑制剤の機能を有していない。
比較例４１乃至８０
比較例４１乃至８０は、これまでに示した核効果を抑制する化合物の構造に含まれる置換基や芳香環をもってはいるが、５員環と６員環の２つの環又は６員環２つで構成される縮合環化した化合物に関する。各比較化合物例の構造は下記の通りである。
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比較例４１乃至８０の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は−１．２乃至＋１．７℃であり、結晶化温度の変化はほとんどないか又は僅かに低下している。また比較例４１乃至８０の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−１．７乃至＋０．７℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度はほとんど変わらないか又はやや上昇している。従って比較例４１乃至８０の化合物は核効果抑制剤としての機能を有しておらず、むしろ核剤としての働きを示しているものが多い。
実施例５７乃至９８の結果から、５員環以上の環状構造が３つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核効果抑制剤としての機能を有していた。これに対し、比較例４１乃至８０の結果から、５員環以上の環が２つ縮合環化した環状構造の化合物では核効果抑制剤の機能を有していないことが分かる。
比較例８１乃至１１４
比較例８１乃至９９は、比較例４１乃至８０と同様に２個の環構造で構成されているが、縮合環化していない化合物に関するものであり、比較例１００乃至１１４は、５員環又は６員環の単環からなる化合物に関する。
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比較例８１乃至９９の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は、＋０．１乃至＋１．９℃であり、結晶化温度の変化はほとんどないか又は僅かに低下している。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−１．５乃至＋０．８℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度はほとんど変わらないか又はやや上昇している。従って単環同士が単結合を介して繋がった比較例８１乃至９９の化合物は核効果抑制剤としての機能を有しておらず、むしろ核剤としての働きを示している。
比較例１００乃至１１４の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は、−０．７乃至＋２．０℃であり、結晶化温度の変化はほとんどないか又は僅かに低下している。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−１．７乃至＋０．２℃であり、結晶化速度はほとんど変わらないか又はやや上昇している。従って単環からなる比較例１００乃至１１４の化合物は核効果抑制剤としての機能を有しておらず、むしろ核剤としての働きを示している。
比較例２３乃至１１４の結果をまとめると、３個以上の環構造が縮合環化した多環状構造を持つ化合物が大きな核抑制効果を持ち、環の数が３つであっても縮合環化していないものや２以下のものはほとんど核抑制効果の無いことが明らかとなった。
実施例１０１乃至１８０
これまでに３個以上の環構造が縮合環化した多環状構造を持つ化合物が大きな核抑制効果を持つことを見出してきたが、実施例１０１乃至１８０では４個以上の環構造が縮合環化した多環状構造を有する化合物について検討した結果を示す。但し実施例１５６及び１５７は、３個の環構造が縮合環化した多環状構造同士が直接二重結合した化合物に関する。
実施例１０１乃至１２５
実施例１０１乃至１２５は、５、６又は７員環が４つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物例１０１乃至１２５に関する。各化合物例の構造は下記の通りである。
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ナイロン６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例１０１乃至１２５における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋５．２乃至＋１５．６℃であり、大きく結晶化温度が低下している。
また、実施例１０１乃至１２５の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ナイロン６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋２．０乃至＋６．７℃（ΔΔＴＣ）拡大しており、結晶化速度が大きく低下していることを示している。よって、実施例１０１乃至１２５の化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。すなわち、５、６又は７員環が４つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物は、核効果抑制剤としての機能を有していることが示された。
実施例１２６乃至１４８
実施例１２６乃至１４８は、５員環以上の環状構造が５つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物例１２６乃至１４８に関する。各化合物例の構造は下記の通りである。
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ナイロン６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例１２６乃至１４８における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋５．１乃至＋９．４℃であり、大きく結晶化温度が低下している。
また、実施例１２６乃至１４８の補外結晶化温度差（ΔＴＣ）は、ナイロン６６（対照：元の結晶性樹脂）の補外結晶化温度差（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋２．０乃至＋４．８℃拡大しており、結晶化速度が大きく低下していることを示している。従って、５員環以上の環状構造が５つ縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
実施例１４９乃至１８０
実施例１４９乃至１８０は、５員環以上の環状構造が６個以上縮合環化した多環状構造を備えた化合物例１４９乃至１８０に関する。但し実施例１５６及び１５７は、３個の環構造が縮合環化した多環状構造同士が直接二重結合した化合物に関する。各化合物例の構造は下記の通りである。
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ナイロン６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例１４９乃至１８０における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋５．０乃至＋９．８℃であり、大きく結晶化温度が低下している。
また、実施例１４９乃至１８０の補外結晶化温度差（ΔＴＣ）は、ナイロン６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋２．０乃至＋１０．３℃（ΔΔＴＣ）拡大しており、結晶化速度が大きく低下していることを示している。従って、５員環以上の環状構造が６以上縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
比較例１１５及び１１６
実施例１０１乃至１８０では、５員環または６員環が４つ以上縮合環化した化合物が核効果抑制剤として顕著な機能を有すること示してきた。これに対し比較例として、５員環又は６員環を４個以上有するが、それらを３個以上縮合環化した多環状構造を持たない化合物を挙げて比較する。
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比較例１１５及び１１６の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋１．８及び＋２．６℃であり、結晶化温度の変化はほとんどないか又は僅かに低下している。結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて＋０．１乃至＋０．２℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度はほとんど変わらない。従って比較例１１５及び１１６の化合物は核効果抑制剤としての機能を有していない。
実施例１０１乃至１８０の結果から、５員環以上の環状構造が４つ以上縮合環化した多環状構造を備えた化合物は核効果抑制剤としての機能を有していた。これに対し、比較例１１５及び１１６の結果から、５員環または６員環を４個以上有するが、それらを３個以上縮合環化した多環状構造を持たない化合物では核効果抑制剤の機能を有していないことが分かる。
種々の環状構造が縮合環化した多環状構造化合物、並びにこれらに様々な置換基を導入した多環状構造を持つ化合物について行った示差走査熱量計による評価から以下のことが明らかとなった。すなわち、４員環以上の環状構造が３個以上縮合環化した多環状構造を有する化合物は、結晶性組成物中に含有されることにより、その結晶性組成物の結晶化点（結晶化温度）及び結晶化速度を有効に下げることができると共に、その核生成誘導期を長くすることができ、核効果を抑制する材料として有効に働く。一方、縮合環化した環状構造の数が２以下のものや、環状構造が３つ以上であっても縮合環化していないものでは結晶化速度を低下させることはできない。
【実施例１８１】  結晶性樹脂として１００部のナイロン６６と、核効果抑制剤としてそれぞれ２．５部の４，７−ジメチル−１，１０−フェナントロリン、６，７−ジヒドロ−５，８−ジメチル［ｂ，ｊ］［１，１０］フェナントロリン、４−メチル−１，１０−フェナントロリン、及び３，４，７，８−テトラメチル−１，１０−フェナントロリンを用い、前記キャスト法により測定試料を得た。この実施例における核効果抑制剤である化合物例１８１は、それぞれが核効果抑制剤としての機能を有している下記構造の化合物の混合物である。
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ナイロン６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例１８１における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋１４．５℃である。
また、実施例１８１の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ナイロン６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋９．０℃拡大しており、結晶化速度が大きく低下していることを示している。従って、前記化合物の混合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
実施例１８２乃至１８７
実施例１８２乃至１８７は、核効果抑制剤としての機能を有している多環状構造を備えた化合物とスルホン酸又はカルボン酸との塩の構造を有する化合物例１８２乃至１８７に関する。各化合物例の構造は下記の通りである。
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ナイロン６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は２３２．８℃、実施例１８２乃至１８７における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋１３．２乃至＋１７．４℃である。
また、実施例１８２乃至１８７の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ナイロン６６（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）９．５℃よりも＋７．０乃至＋１０．１℃（ΔΔＴＣ）拡大しており、結晶化速度が大きく低下していることを示している。従って、これらの化合物は核効果抑制剤としての顕著な機能を有している。
比較例１１７乃至１２５
比較例１１７乃至１２５は、長鎖脂肪族の化合物に関する。各比較化合物例の構造は下記の通りである。
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比較化合物例１２０は第一工業製薬株式会社製のプライサーフＡ２１５Ｃ（商品名）であり、比較化合物例１２２は第一工業製薬株式会社製のアミラヂン（商品名）である。比較化合物例１２０及び１２２中、Ｒはアルキル基又はアルキルアリル基を示し、ｎはエチレンオキサイド付加モル数を示し、Ｒ’はＨ又はＲ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎを示す。
比較例１１７乃至１２５の結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は、＋０．２乃至＋２．８℃であり、結晶化温度の変化はほとんどないか又は僅かに低下している。また比較例１１７乃至１２５の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は対照（元の結晶性樹脂）と比べて−０．３乃至＋２．１℃（ΔΔＴＣ）であり、結晶化速度はほとんど変わらないか又はやや上昇している。従って比較例１１７乃至１２５の化合物は核効果抑制剤としての機能を有していない。
実施例１８８乃至１９１
実施例１８８乃至１９１では、結晶性樹脂としてポリブチレンテレフタレート樹脂［デュポン社製  商品名：クラスチン  ６１３０ＮＣ］を用い、核効果抑制剤として５員環又は６員環が縮合環化した多環状構造を備えた化合物例１８８乃至１９１を用いたものである。各化合物例の構造は下記の通りである。
精製したＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート樹脂［結晶性樹脂］）１００部及び本発明の核効果抑制剤（表２１に示された化合物例）１０部を１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２−プロパノールに加えて加熱溶解させた。これをシャーレに入れて室温にて静置し、１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２−プロパノールを蒸発させた後、真空乾燥機を用いて７０℃で１５時間以上乾燥させることにより測定試料を得た。対照として、精製したＰＢＴのみを１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２−プロパノールに加熱溶解させた後、シャーレに入れて室温にて静置した。１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２−プロパノールを蒸発させた後、真空乾燥機を用い、７０℃で１５時間以上乾燥させることにより対照試料を得た（キャスト法）。
各測定試料及び対照試料について、示差走査熱量計（ＳＥＩＫＯ  ＩＮＳＴＲＵＭＥＮＴＳ  ＩＮＣ．社製  商品名：ＤＳＣ６２００、ＣＯＯＬＩＮＧ  ＣＯＮＴＲＯＬＬＥＲ）を用いて結晶化温度（ＴＣＰ）、補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）、及び補外結晶化終了温度（ＴＣＥＰ）を測定する熱分析を行った。この熱分析においては、２０℃から２４５℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温し、２４５℃を３分間保持し、次いで２４５℃から２０℃まで１０℃／ｍｉｎで降温するというサイクルを５回繰り返した。各測定試料について得られた補外結晶化開始温度（ＴＣＩＰ）と補外結晶化終了温度（ＴＣＥＰ）の測定データから、結晶化温度幅（ΔＴＣ）［補外結晶化終了温度と補外結晶化開始温度の差］を算出した。同様に、対照試料についても結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）、補外結晶化開始温度（Ｔ０ＣＩＰ）、及び補外結晶化終了温度（Ｔ０ＣＥＰ）を測定し、結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）を算出した。
結晶化温度の低下は、ΔＴＣＰ（ΔＴＣＰ＝Ｔ０ＣＰ−ＴＣＰ）によって判断し、結晶化速度の低下は、ΔＴＣとΔＴ０Ｃを比較すること（ΔΔＴＣ＝ＴＣ−Ｔ０Ｃ）によって判断した。
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ＰＢＴ（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度（Ｔ０ＣＰ）は１８３．６℃であり、実施例１８８乃至１９１における結晶化温度低下（ΔＴＣＰ）は＋３．４乃至＋５．３℃である。
また、実施例１８８乃至１９１の結晶化温度幅（ΔＴＣ）は、ＰＢＴ（対照：元の結晶性樹脂）の結晶化温度幅（ΔＴ０Ｃ）１３．０℃よりも＋１．４乃至＋１．６℃（ΔΔＴＣ）拡大しており、結晶化速度が低下していることを示している。従って、これらの化合物は核効果抑制剤としての機能を有している。
実施例１９２乃至１９４並びに比較例１２６乃至１２８
実施例１９２乃至１９４並びに比較例１２６乃至１２８では、結晶性樹脂としてガラス繊維強化ナイロン６６（ポリアミド樹脂：ガラス繊維＝６７：３３の重量混合比の繊維強化ポリアミド樹脂  デュポン社製  商品名：７０Ｇ３３Ｌ）を用い、これに核効果抑制剤として化合物例３６、２９及び３４（比較化合物例１２６乃至１２８）を添加し、射出成形により成形板を得た。この成形板と、ガラス繊維強化ナイロン６６（元の結晶性樹脂）のみから射出成形により得た成形板とで、外観及び光沢を比較検討した。
射出成形は次のように行った。５００ｇの前記ガラス強化ナイロン６６に５ｇの化合物例３６、２９及び３４並びに比較化合物例１２６乃至１２８の何れかを加え、ステンレス製タンブラーで２０分間撹拌混合して得た混合物を、ノズル温度３００℃、金型温度８０℃（他の成形条件は通常の方法）で射出成形機（川口鐵工社製  商品名：ＫＭ−５０Ｃ）を用いて射出成形した。得られた試験片［４９×７９×３ｍｍ］について光沢度を測定すると共に外観を評価して表２２に示した。
光沢度試験と評価
光沢度は、光沢度計（スガ試験機社製  商品名：ＨＧ−２６８）を用いて、試験片に対し６０度入射角での光沢値を測定した。試験片における測定部位は成形物の中央部分とした。
一般に、光沢値の高いものが、表面の平滑性が高くて表面光沢が豊富であると判断される。また、この試験により、試験片の平滑性のみならず、繊維強化結晶性樹脂におけるガラス繊維などの繊維状補強材が浮き出る現象を把握することもできる。
化合物例及び比較化合物例
実施例１９２：  ４，７−ジメチル−１，１０−フェナントロリン（化合物例３６）
実施例１９３：  β−ナフトフラボン（化合物例２９）
実施例１９４：  アクリジン  オレンジ  ベース（化合物例３４）
比較例１２６：  １，２−ジフェニルインドール（比較化合物例１２６）
比較例１２７：  ２，３−ジフェニルキノキサリン（比較化合物例１２７）
比較例１２８：  Ｎ−フェニル−２−ナフチルアミン（比較化合物例１２８）
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実施例１９２乃至１９４においては、元のガラス繊維強化ナイロン６６より光沢度がかなり向上した。本発明の核効果抑制剤による結晶化温度の低下により、同一金型温度（８０℃）において結晶性樹脂が溶融している期間が長くなるため、表面光沢が向上するものと考えられる。
実施例１９５乃至実施例２０１及び比較例１２９
ナイロン６６及び下記化合物例を用いて前記キャスト法によって得たフィルム状測定試料と、ナイロン６６のみを用いてキャスト法によって得たフィルム状対照試料について球晶の数を比較した。
球晶の数は次のように計数した。すなわち、前記キャスト法によって得たフィルム状測定試料及び対照試料を、それぞれスライドガラスとカバーガラスの間に挟み、ホットプレートの上で加熱した。各フィルム状試料が融解したところで、上から押し、次いで室温で放冷した。十分に冷えた後、光学顕微鏡で偏光板を用いて観察した。この結果を表２３に示す。図１乃至図７並びに図８は、それぞれ実施例１９５乃至２０１並びに比較例１２９における３６３５４μｍ２の顕微鏡写真である。なお、各写真の右下の目盛りは、１目盛りが１０μｍ、全長５目盛りで５０μｍである。これにより核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物における球晶の大きさは、その核効果抑制剤を含有しない元の結晶性樹脂における球晶の大きさよりも大きくなることが確認された。
使用試料
実施例１９５：４，７−ジメチル−１，１０−フェナントロリン（化合物例３６）
７実施例１９６：１−アミノピレン（化合物例１５）
実施例１９７：１−アミノアントラセン（化合物例１）
実施例１９８：２−アセチルフルオレン（化合物例５４）
実施例１９９：２，９−ジメチル−４，７−ジフェニル−１，１０−フェナントロリン（化合物例４１）
実施例２００：３，４，７，８−テトラメチル−１，１０−フェナントロリン（化合物例４０）
実施例２０１：２−アミノアントラセン（化合物例９）
比較例１２９：元の結晶性樹脂
比較例１３０：１−アミノナフタレン（比較化合物例１）
比較例１３１：２−アミノナフタレン（比較化合物例２）
比較例１３２：４，４‘−ジメチル−２，２’−ジピリジル（比較化合物例１２）
比較例１３３：２，２’−ビキノリン（比較化合物例１３）
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表２３に示されるように、本発明の核効果抑制剤を含有することにより、結晶性樹脂組成物の球晶の数が少なくなる。このことから、本発明の核効果抑制剤を含有する結晶性樹脂組成物において結晶核が生じにくくなるものと考えられる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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