【事件の表示】
　平成１１年特許願第２９３０９４号「回路用接続部材」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　３月２１日出願公開、特開２００１−　７２９５７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　
　本願は、平成１１年１０月１５日（優先権主張：同年３月２６日及び７月７日）の出願であって、原審にて、平成２３年７月２９日付けで拒絶査定されたものである。
　本件審判は、この査定を不服として、同年１１月２日付けの手続補正とともに請求されたものであり、その後、当審にて、平成２４年１２月２１日付けで、審判請求時の補正の却下の決定をするとともに拒絶理由が通知され、これに対し平成２５年３月８日付けの手続補正がされている。
　
２．本願発明の認定
　
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２５年３月８日付けの手続補正がされた特許請求の範囲において、請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認められる。
　
【請求項１】
（１）オキセタン化合物、（２）フィルム性付与ポリマー及び（３）オニウム塩を必須成分とする接着剤組成物並びに導電性粒子を含有してなり、前記導電性粒子を、前記接着剤組成物１００体積％に対して０．１〜１０体積％含有し、
　オキセタン化合物が、その分子中に２〜４個のオキセタン環を有しているオキセタン化合物を含み、
　２つの回路基板上の相対峙する電極間に形成され、加熱加圧により両電極の電気的接続と前記２つの回路基板間の接着を得るために用いられるフィルムである回路用接続部材。
　
３．当審拒絶の理由
　
　当審にて通知した拒絶の理由の一つは、
　特開平　７−９０２３７号公報（以下、「引用例１」という。） 
　特開平１１−２９６０９号公報（以下、「引用例２」という。）
を引用し、　
「本願発明は、その優先権主張の基礎とされた先の出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物に記載された発明に基いて、その優先権主張の基礎とされた先の出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。」というものである。　　
　
４．引用例の記載
　
　引用例１
　
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、２つの回路基板上の、互いに向き合う回路導体間を１４０℃以下の加熱では６０秒以内で、１４０〜２００℃の加熱では３０秒以内で接続できかつ室温では不活性な接続材料について鋭意検討した結果、ベンジル基を有する芳香族スルホニウム塩より選択された感熱性スルホニウム塩を用いることにより上記目的が達成されることを見出し、本発明を完成したものである。
【００１１】本発明は、カチオン重合性物質を含む組成物１００重量部に対して化２で示されるスルホニウム塩を０．５〜１０重量部を配合した接着成分に、導電性粒子を分散したことを特徴とする回路接続材である。
【化２】
化２中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3は、置換又は非置換の基であり、互いに同じでも異なっていてもよく、Ｙ-は、非求核性陰イオンである。
　
【００１６】導電性粒子の配合量は、接着時に、加圧方向にのみ導電性を生ずる程度とするのが好ましい。回路中で、隣接する線間距離や導電性粒子の径によって異なるが、接着成分に対して、０．０５〜２０体積％の範囲、好ましくは、０．１〜１５体積％、より好ましくは、０．２〜１０体積％とする。２０体積％をこえると、透明性が悪化し、接続する回路の位置合わせが困難となる。０．０５体積％より少ないと導電性を得られない。
　
【００１９】接着成分中、カチオン重合性物質としては、エポキシ樹脂、ポリビニルエーテル、ポリスチレンなどがあり、これらは、単独で用いてもよく、併用してもよい。また、他のポリマーや重量平均分子量３０００以下の固形樹脂と混合して用いることもできる。
　
【００２１】カチオン重合性物質と混合可能なポリマーとしては、ポリビニルアセタール、フェノキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタンなどや、塩化ビニル、オレフィン、エチレン系アイオノマー、ポリアミド系などのポリマー類がある。フィルム形成性や溶融時の流動性、樹脂相互の溶解性を考慮して、これらのポリマーの分子量は１０，０００以上８０，０００以下が好ましい。また、水酸基（ＯＨ基）やカルボキシル基（ＣＯＯＨ基）などの極性基を有すると、エポキシ樹脂との相溶性が向上し均一な外観や特性を有するフィルムが得られ、かつ、エポキシ基との反応性を有するので好ましい。
　
【００２３】
【作用】前記化２で表されるスルホニウム塩は常温で安定であり、かつカチオン重合性物質を１１０℃〜１４０℃では１０〜６０秒、１３０℃〜２００℃では１〜３０秒の加熱で活性化して硬化する。さらに接着成分の溶融粘度を１００℃で１〜１，０００Ｐａ・ｓにすることで、０．５〜５ＭＰａの加圧により接着成分の好適な流動が得られ、導電性粒子を介した回路導体間の接続が得られる。したがって、粘着成分の常温での保存安定性がよく、かつ基板材料に熱的なダメージを与えることなく粘着硬化でき、回路の接続が得られる。
　
　引用例２
　
【請求項１】  カチオン重合性化合物、ラジカル重合性化合物及び熱カチオン重合開始剤を含有してなる熱硬化性組成物。
　
【請求項３】  熱カチオン重合開始剤が、非求核性のアニオンを有するスルホニウム塩化合物であることを特徴とする請求項１記載の熱硬化性組成物。
　
【請求項６】  カチオン重合性化合物が、オキシラン化合物又はビニルエーテル化合物であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか記載の熱硬化性組成物。
【請求項７】  オキシラン化合物が、グリシジルエーテル型エポキシ化合物、脂環型エポキシ化合物、オキセタン化合物の内の少なくとも一種であることを特徴とする請求項６記載の熱硬化性組成物。
　
【００３３】（ｅ）オキセタン化合物としては、３，３−ジメチルオキセタン、３，３−ビス（クロロメチル）オキセタン、２−ヒドロキシメチルオキセタン、３−メチル−３−オキセタンメタノール、３−メチル−３−メトキシメチルオキセタン、３−エチル−３−フェノキシメチルオキセタン、レゾルシノールビス（３−メチル−３−オキセタニルエチル）エーテル、ｍ−キシリレンビス（３−エチル−３−オキセタニルエチルエーテル）等の化合物が挙げられる。そして、これらは、単独もしくは２種以上を併用して用いてもよい。
　
５．引用発明の認定
　
　引用例１には、２つの回路基板上の互いに向き合う回路導体間を加熱加圧により接続する（段落００１０，００２３）ための回路接続材料について、カチオン重合性物質を含む組成物とベンジル基を有する芳香族スルホニウム塩を配合した接着成分に、導電性粒子を分散させること（段落００１１）や、該導電性粒子の配合量が、接着成分に対して０．２〜１０体積％であること（段落００１６）や、接着成分中にフィルム形成性を考慮したポリマー類を混合して均一な外観のフィルムを得ること（段落００２１）が記載されている。
　してみると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「カチオン重合性物質、フィルム形成用のポリマー、ベンジル基を有する芳香族スルホニウム塩を含む接着成分に、導電性粒子を分散させてなり、前記導電性粒子を、前記接着成分に対して０．２〜１０体積％配合し、２つの回路基板上の互いに向き合う回路導体間を加熱加圧により接続するためのフィルム状回路接続材料。」
　
６．発明の対比
　
  本願発明と引用発明を対比すると、引用発明の「フィルム形成用のポリマー」「ベンジル基を有する芳香族スルホニウム塩」「接着成分」「２つの回路基板上の互いに向き合う回路導体間を加熱加圧により接続する」「フィルム状回路接続材料」が、それぞれ本願発明の「フィルム性付与ポリマー」「オニウム塩」「接着剤組成物」「２つの回路基板上の相対峙する電極間に形成され、加熱加圧により両電極の電気的接続と前記２つの回路基板間の接着を得る」「フィルムである回路用接続部材」に相当するから、本願発明のうち、
「フィルム性付与ポリマー及びオニウム塩を必須成分とする接着剤組成物並びに導電性粒子を含有してなり、前記導電性粒子を、前記接着剤組成物１００体積％に対して０．１〜１０体積％含有し、
　２つの回路基板上の相対峙する電極間に形成され、加熱加圧により両電極の電気的接続と前記２つの回路基板間の接着を得るために用いられるフィルムである回路用接続部材。」
の点は引用発明との差異にはならず、両者は、次の点で相違する。
　
相違点：本願発明が、接着剤組成物に「その分子中に２〜４個のオキセタン環を有しているオキセタン化合物」を含むのに対し、引用発明は、接着成分にカチオン重合性物質を含む点。
　
７．相違点の判断
　
　上記相違点について検討するに、引用例１に、引用発明のカチオン重合性物質として、エポキシ樹脂などが例示されている（段落００１９）ところ、引用例２に、非求核性のアニオンを有するスルホニウム塩化合物を熱カチオン重合開始剤とした熱硬化性組成物に配合するカチオン重合性化合物として、エポキシ化合物と共にオキセタン化合物が挙げられており（請求項１，３，６，７）、さらに該オキセタン化合物として、その分子中に２個のオキセタン環を有するものも例示されている（段落００３３）。
　してみると、引用例２に記載された熱硬化性組成物と同様に非求核性のアニオンを有するスルホニウム塩を熱硬化開始剤としている（段落００２３）引用発明のカチオン重合性物質として、その分子中に２個のオキセタン環を有しているオキセタン化合物を採用すること、すなわち、上記相違点を解消することは、引用例１，２の記載から当業者が容易になし得た成分選択である。
　
　なお、請求人は、当審拒絶理由通知に対する意見書にて、本願明細書記載の実施例と比較例が示す「オキセタン化合物」による「エポキシ樹脂」に対する有利な効果は、引用例１，２の記載から予測し得ないものであるから、本願発明は、当業者が容易になし得たものではないと主張している。
　しかしながら、該実施例と比較例は、特定のオニウム塩を硬化触媒とした場合に、特定のオキセタン化合物が特定のエポキシ樹脂に対して有利な効果をもつことを示しているにすぎず、オニウム塩もオキセタン化合物も特定されていない本願発明の奏する効果（本願明細書段落０００４，００８３）は、引用発明の奏する効果（引用例１段落００１０，００２３）と比べ顕著なものではない。
　したがって、上記主張は採用できない。
　
８．むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用例１，２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、当審拒絶の理由により拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。