【事件の表示】
　特願２００７−１３１３１９「エレクトロルミネッセンス装置とその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１１月２７日出願公開、特開２００８−２８８０１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１９年５月１７日を出願日とする特願２００７−１３１３１９号であって、平成２３年７月６日付けで拒絶理由が通知され、同年９月８日付けで意見書が提出されるとともに同日付で手続補正がなされ、同年１０月３１日付けで拒絶理由（最後）が通知され、同年１２月２１日付けで意見書が提出されるとともに同日付で手続補正がなされ、平成２４年２月２日付けで平成２３年１２月２１日付け手続補正に対する補正の却下の決定がなされ、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年５月１日に拒絶査定不服審判の請求がなされ、同時に手続補正がなされたものである。
　その後、当審において平成２４年９月１１日付けで前置報告書の内容について請求人に事前に意見を求める審尋をなし、同年１１月１３日付けで回答書が提出された。
　
第２　平成２４年５月１日付けの手続補正についての補正の却下の決定
　
［補正の却下の決定の結論］
　平成２４年５月１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　本件補正について
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、平成２３年９月８日付けの手続補正により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載の、
　
「第１の基板と第２の基板とが互いに対向するように設けられたエレクトロルミネッセンス装置であって、
　前記第１の基板は、
　前記第１の基板上に設けられた、スイッチング素子と、前記スイッチング素子と電気的に接続された発光素子と、を有する表示体層と、
　前記表示体層を覆うように設けられた封止層と、を含み、
　前記第２の基板は、
　前記第２の基板上に設けられた、カラーフィルタ層と、
　前記カラーフィルタ層上に設けられた第１スペーサと、
　前記第１スペーサ上に設けられた第２スペーサと、を含み、
　前記封止層は、前記発光素子上に設けられた陰極保護層、前記陰極保護層上に設けられた有機緩衝層、及び前記有機緩衝層上に設けられたガスバリア層と、を有し、
　前記第２スペーサは、前記ガスバリア層の少なくとも一部と接しており、
　前記ガスバリア層の弾性率は、前記有機緩衝層の弾性率よりも高く、
　前記第２スペーサは、前記第１スペーサ、前記ガスバリア層および前記有機緩衝層よりも弾性率が低いことを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置。」が　
　
「第１の基板と第２の基板とが互いに対向するように設けられたエレクトロルミネッセンス装置であって、
　前記第１の基板は、
　前記第１の基板上に設けられた、スイッチング素子と、前記スイッチング素子と電気的に接続された発光素子と、を有する表示体層と、
　前記表示体層を覆うように設けられた封止層と、を含み、
　前記第２の基板は、
　前記第２の基板上に設けられた、カラーフィルタ層と、
　前記カラーフィルタ層上に設けられた第１スペーサと、
　前記第１スペーサ上に設けられた第２スペーサと、を含み、
　前記封止層は、前記発光素子上に設けられた陰極保護層、前記陰極保護層上に設けられた有機緩衝層、及び前記有機緩衝層上に設けられたガスバリア層と、を有し、
　前記第２スペーサは、前記ガスバリア層
と接し、前記発光素子とは接しておらず、
　
前記平面視において、前記第２スペーサは、前記スイッチング素子および前記発光素子と重なっており、
　前記ガスバリア層の弾性率は、前記有機緩衝層の弾性率よりも高く、
　前記第２スペーサは、前記第１スペーサ、前記ガスバリア層および前記有機緩衝層よりも弾性率が低いことを特徴とするエレクトロルミネッセンス装置。」と補正された。（下線は補正箇所を示す。）
　
　そして、この補正は、「第２スペーサ」について「発光素子とは接して」いないこと、及び「平面視において」、「前記スイッチング素子および前記発光素子と重なって」いることを特定する補正事項からなり、特許請求の範囲のいわゆる限定的減縮を目的とする補正であるといえる。
　すなわち、本件補正における請求項１に係る発明の補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる事項を目的とするものである。
　
２　独立特許要件違反についての検討
　そこで、次に、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反しないか）について検討する。
　
（１）本願補正発明
　本願補正発明は、平成２４年５月１日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定されるものである。（上記の「１　本件補正について」の記載参照。）
　
（２）引用例
ア　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００３−２４３１５４号公報（以下「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。（なお、下記「イ　引用例１に記載された発明の認定」に直接関与する記載に下線を付した。）
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高精細で視認性に優れ、携帯端末機または産業用計測器の表示など広範囲な応用可能性を有する有機ＥＬディスプレイに関する。」
　
「【００１５】
【発明の実施の形態】［構成要素］
（１）第１の基板１０２
第１の基板１０２として、ガラスやプラスチックなどからなる絶縁性基板、または、半導電性や導電性基板に絶縁性の薄膜を形成した基板を用いることができる。
【００１６】（２）ＴＦＴ１０４
ＴＦＴ１０４は、第１の基板１０２上にマトリックス状に配置され、各画素に対応した陽極にソース電極が接続される。好ましくは、ＴＦＴ１０４は、ゲート電極をゲート絶縁膜の下に設けたボトムゲートタイプで、能動層として多結晶シリコン膜を用いた構造である。
【００１７】ＴＦＴ１０４のドレイン電極およびゲート電極に対する配線部、並びにＴＦＴ自身の構造は、所望される耐圧性、オフ電流特性、オン電流特性を達成するように、当該技術において知られている方法により作成することができる。また、トップエミッション方式を用いる本発明の有機ＥＬディスプレイにおいてはＴＦＴ部を光が通過しないので、開口率を増加させるためにＴＦＴを小さくする必要がなく、ＴＦＴ設計の自由度が高く、上記の特性を達成するために有利である。
【００１８】（３）平坦化絶縁膜１０６
平坦化絶縁膜１０６が、ＴＦＴ１０４の上部に形成される。平坦化絶縁膜１０６は、ＴＦＴ１０４のソース電極またはドレイン電極と第１電極１０８との接続およびその他の回路の接続に必要な部分以外に設けられ、基板表面を平坦化して引き続く層の高精細なパターン形成を容易にする。平坦化絶縁膜１０６は、当該技術に知られている任意の材料により形成することができる。好ましくは、ポリイミドまたはアクリル樹脂から形成される。
【００１９】（４）第１電極１０８
第１電極１０８は、ＴＦＴ１０４それぞれに対応して、平坦化絶縁膜１０６上に形成され、ＴＦＴ１０４のソース電極またはドレイン電極と接続される。ソース電極と接続される場合は陽極として機能し、ドレイン電極と接続される場合は陰極として機能する。
【００２０】ＴＦＴ１０４と第１電極１０８とは、平坦化絶縁膜内に設けられたコンタクトホールに充填された導電性プラグによって接続される。導電性プラグは、第１電極１０８と一体に形成されてもよいし、あるいは金、銀、銅、アルミニウム、モリブデン、タングステンなどの低抵抗の金属類を用いて形成されてもよい。
【００２１】第１電極１０８を陽極として用いる場合、正孔の注入を効率よく行うために、仕事関数が大きい材料が用いられる。特に通常の有機ＥＬ素子では、陽極を通して光が放出されるために陽極が透明であることが要求され、ＩＴＯ等の導電性金属酸化物が用いられる。本発明のトップエミッション方式では透明であることは必要ではないが、ＩＴＯ、ＩＺＯなどの導電性金属酸化物を用いて第１電極１０８を形成することができる。さらに、ＩＴＯなどの導電性金属酸化物を用いる場合、その下に反射率の高いメタル電極（Ａｌ，Ａｇ，Ｍｏ，Ｗなど）を用いることが好ましい。このメタル電極は、導電性金属酸化物より抵抗率が低いので補助電極として機能すると同時に、有機ＥＬ層１１０にて発光される光を色変換フィルタ１５０側に反射して光の有効利用を図ることが可能となる。
【００２２】第１電極１０８を陰極として用いる場合、仕事関数が小さい材料であるリチウム、ナトリウム等のアルカリ金属、カリウム、カルシウム、マグネシウム、ストロンチウムなどのアルカリ土類金属、またはこれらのフッ化物等からなる電子注入性の金属、その他の金属との合金や化合物を用いられる。前述と同様に、その下に反射率の高いメタル電極（Ａｌ，Ａｇ，Ｍｏ，Ｗなど）を用いてもよく、その場合には低抵抗化および反射による有機ＥＬ層１１０の発光の有効利用を図ることができる。
【００２３】（５）有機ＥＬ層１１０
本発明の色変換方式の有機ＥＬディスプレイにおいては、有機ＥＬ層１１０から発せられる近紫外から可視領域の光、好ましくは青色から青緑色領域の光を色変換フィルタ層に入射させて、所望される色を有する可視光を放出する。
【００２４】
有機ＥＬ層１１０は、少なくとも有機ＥＬ発光層を含み、必要に応じて、正孔注入層、正孔輸送層、および／または電子注入層を介在させた構造を有する。具体的には、下記のような層構成からなるものが採用される。
（１）有機ＥＬ発光層
（２）正孔注入層／有機ＥＬ発光層
（３）有機ＥＬ発光層／電子注入層
（４）正孔注入層／有機ＥＬ発光層／電子注入層
（５）正孔注入層／正孔輸送層／有機ＥＬ発光層／電子注入層
（上記において、左側に陽極、右側に陰極が接続される）
【００２５】上記各層の材料としては、公知のものが使用される。青色から青緑色の発光を得るためには、有機ＥＬ発光層中に、例えばベンゾチアゾール系、ベンゾイミダゾール系、べンゾオキサゾール系などの蛍光増白剤、金属キレート化オキソニウム化合物、スチリルベンゼン系化合物、芳香族ジメチリディン系化合物などが好ましく使用される。
【００２６】（６）第２電極１１２
第２電極１１２は、有機ＥＬ層１１０に対して効率よく電子または正孔を注入することとともに、有機ＥＬ層１１０の発光波長域において透明であることが求められる。第２電極１１２は、波長４００〜８００ｎｍの光に対して５０％以上の透過率を有することが好ましい。
【００２７】第２電極１１２を陰極として用いる場合、その材料は、電子を効率よく注入するために仕事関数が小さいことが求められる。さらに、有機ＥＬ層の発する光の波長域において透明であることが必要とされる。これら２つの特性を両立するために、本発明において陰極１１２を複数層からなる積層構造とすることが好ましい。なぜなら、仕事関数の小さい材料は、一般的に透明性が低いからである。すなわち、有機ＥＬ層１１０と接触する部位に、リチウム、ナトリウム等のアルカリ金属、カリウム、カルシウム、マグネシウム、ストロンチウムなどのアルカリ土類金属、またはこれらのフッ化物等からなる電子注入性の金属、その他の金属との合金や化合物の極薄膜（１０ｍｍ以下）を用いる。これらの仕事関数の小さい材料を用いることにより効率のよい電子注入を可能とし、さらに極薄膜とすることによりこれら材料による透明性低下を最低限とすることが可能となる。該極薄膜の上には、ＩＴＯまたはＩＺＯなどの透明導電膜を形成する。これらの導電膜は補助電極として機能し、陰極１１２全体の抵抗値を減少させ有機ＥＬ層１１０に対して充分な電流を供給することを可能にする。
【００２８】第２電極１１２を陽極として用いる場合、正孔注入効率を高めるために仕事関数の大きな材料を用いる必要がある。また、有機ＥＬ層１１０からの発光が第２電極を通過するために透明性の高い材料を用いる必要がある。したがって、この場合にはＩＴＯまたはＩＺＯのような透明導電性材料を用いることが好ましい。
【００２９】（７）第１保護層１１４
以上のように形成される第２電極１１２以下の各層を覆って第１保護層１１４が設けられる。
第１保護層１１４は、外部環境からの酸素、低分子成分および水分の透過を防止し、それらによる有機ＥＬ層１１０の機能低下を防止することに有効である。
【００３０】これらの要請を満たすために、第１保護層１１４は、可視域における透明性が高く（４００〜８００ｎｍの範囲で透過率５０％以上）、電気絶縁性を有し、水分、酸素および低分子成分に対するバリア性を有し、好ましくは２Ｈ以上の膜硬度を有する材料で形成される。例えば、ＳｉＯｘ、ＳｉＮｘ、ＳｉＮｘＯｙ、ＡｌＯｘ、ＴｉＯｘ、ＴａＯｘ、ＺｎＯｘ等の無機酸化物、無機窒化物等の材料を使用できる。該第１保護層の形成方法としては特に制約はなく、スパッタ法、ＣＶＤ法、真空蒸着法、ディップ法、ゾル−ゲル法等の慣用の手法により形成できる。
【００３１】また、第１保護層として種々のポリマー材料を用いることができる。イミド変性シリコーン樹脂（特開平５−１３４１１２号公報、特開平７−２１８７１７号公報、特開平７−３０６３１１号公報等を参照されたい）、無機金属化合物（ＴｉＯ、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２等）をアクリル、ポリイミド、シリコーン樹脂等の中に分散した材料（特開平５−１１９３０６号公報、特開平７−１０４１１４号公報等を参照されたい）、アクリレートモノマー／オリゴマー／ポリマーの反応性ビニル基を有した樹脂、レジスト樹脂（特開平６−３００９１０号公報、特開平７−１２８５１９号公報、特開平８−２７９３９４号公報、特開平９−３３０７９３号公報等を参照されたい）、フッ素系樹脂（特開平５−３６４７５号公報、特開平９−３３０７９３号公報）、または高い熱伝導率を有するメソゲン構造を有するエポキシ樹脂などの光硬化性樹脂および／または熱硬化性樹脂を挙げることができる。これらポリマー材料を用いる場合にも、その形成法は特に制限はない。たとえば、乾式法（スパッタ法、蒸着法、ＣＶＤ法など）、あるいは湿式法（スピンコート法、ロールコート法、キャスト法など）のような慣用の手法により形成することができる。
【００３２】上述の第１保護層１１４は、単層であっても、複数の層が積層されたものであってもよい。第１保護層１１４の厚さ（複数の層の積層物である場合は全厚）は、１〜１０μｍであることが好ましい。
【００３３】（８）透明基板１１６
透明基板１１６は、色変換フィルタ層によって変換された光に対して透明であることが必要である。また、透明基板１１６は、色変換フィルタ層および平坦化層の形成に用いられる条件（溶媒、温度等）に耐えるものであるべきであり、さらに寸法安定性に優れていることが好ましい。透明基板１１６は、波長４００〜８００ｎｍの光に対して５０％以上の透過率を有することが好ましい。
【００３４】透明基板１１６の材料として好ましいものは、ガラス、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート等の樹脂を含む。ホウケイ酸ガラスまたは青板ガラス等が特に好ましいものである。
【００３５】（９）色変換フィルタ層
本明細書において、色変換フィルタ層は、カラーフィルタ層１１８、およびカラーフィルタ層１１８と蛍光変換層１２０との積層体の総称である。蛍光変換層１２０は、有機ＥＬ層１１０にて発光される近紫外領域ないし可視領域の光、特に青色ないし青緑色領域の光を吸収して異なる波長の可視光を蛍光として発光するものである。フルカラー表示を可能にするためには、少なくとも青色（Ｂ）領域、緑色（Ｇ）領域および赤色（Ｒ）領域の光を放出する独立した色変換フィルタ層が設けられる。ＲＧＢそれぞれの蛍光変換層は、少なくとも有機蛍光色素とマトリクス樹脂とを含む。
【００３６】１）有機蛍光色素
本発明において、好ましくは、少なくとも赤色領域の蛍光を発する蛍光色素の１種類以上を用い、さらに緑色領域の蛍光を発する蛍光色素の１種類以上と組み合わせてもよい。すなわち、光源として青色ないし青緑色領域の光を発光する有機ＥＬ層１１０を用いる場合、有機ＥＬ層１１０からの光を単なる赤色フィルタに通して赤色領域の光を得ようとすると、元々赤色領域の波長の光が少ないために極めて暗い出力光になってしまう。
【００３７】したがって、有機ＥＬ層１１０からの青色ないし青緑色領域の光を、蛍光色素によって赤色領域の光に変換することにより、十分な強度を有する赤色領域の光の出力が可能となる。発光体から発せられる青色から青緑色領域の光を吸収して、赤色領域の蛍光を発する蛍光色素としては、例えばローダミンＢ、ローダミン６Ｇ、ローダミン３Ｂ、ローダミン１０１、ローダミン１１０、スルホローダミン、ベーシックバイオレット１１、ベーシックレッド２などのローダミン系色素、シアニン系色素、１−エチル−２−［４−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−１，３−ブタジエニル］−ピリジニウムパークロレート（ピリジン１）などのピリジン系色素、あるいはオキサジン系色素などが挙げられる。さらに、各種染料（直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散染料など）も蛍光性があれば使用することができる。
【００３８】発光体から発せられる青色ないし青緑色領域の光を吸収して、緑色領域の蛍光を発する蛍光色素としては、例えば３−（２’−ベンゾチアゾリル）−７−ジエチルアミノ−クマリン（クマリン６）、３−（２’−ベンゾイミダゾリル）−７−ジエチルアミノ−クマリン（クマリン７）、３−（２’−Ｎ−メチルベンゾイミダゾリル）−７−ジエチルアミノ−クマリン（クマリン３０）、２，３，５，６−１Ｈ，４Ｈ−テトラヒドロ−８−トリフルオロメチルキノリジン（９，９ａ，１−ｇｈ）クマリン（クマリン１５３）などのクマリン系色素、あるいはクマリン色素系染料であるベーシックイエロー５１、さらにはソルベントイエロー１１、ソルベントイエロー１１６などのナフタルイミド系色素などが挙げられる。さらに、各種染料（直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散染料など）も蛍光性があれば使用することができる。
【００３９】さらに、青色領域の光に関しては、有機ＥＬ層１１０からの発光を単なる青色フィルタに通して出力させることが可能である。
【００４０】なお、本発明に用いる有機蛍光色素を、ポリメタクリル酸エステル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、アルキッド樹脂、芳香族スルホンアミド樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂およびこれらの樹脂混合物などに予め練り込んで顔料化して、有機蛍光顔料としてもよい。また、これらの有機蛍光色素や有機蛍光顔料（本明細書中で、前記２つを合わせて有機蛍光色素と総称する）は単独で用いてもよく、蛍光の色相を調整するために２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４１】本発明に用いる有機蛍光色素は、蛍光変換層に対して、該蛍光変換層の重量を基準として０．０１〜５質量％、より好ましくは０．１〜２質量％含有される。もし有機蛍光色素の含有量が０．０１質量％未満ならば、十分な波長変換を行うことができず、あるいは含有量が５％を越えるならば、濃度消光等の効果により色変換効率の低下をもたらす。
【００４２】２）マトリクス樹脂
次に、本発明の蛍光変換層に用いられるマトリクス樹脂は、光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂（レジスト）を光および／または熱処理して、ラジカル種またはイオン種を発生させて重合または架橋させ、不溶不融化させたものである。また、蛍光変換層のパターニングを行うために、該光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂は、未露光の状態において有機溶媒またはアルカリ溶液に可溶性であることが望ましい。
【００４３】具体的には、マトリクス樹脂は、（１）アクロイル基やメタクロイル基を複数有するアクリル系多官能モノマーおよびオリゴマーと、光または熱重合開始剤とからなる組成物膜を光または熱処理して、光ラジカルまたは熱ラジカルを発生させて重合させたもの、（２）ボリビニル桂皮酸エステルと増感剤とからなる組成物を光または熱処理により二量化させて架橋したもの、（３）鎖状または環状オレフィンとビスアジドとからなる組成物膜を光または熱処理してナイトレンを発生させ、オレフィンと架橋させたもの、および（４）エポキシ基を有するモノマーと酸発生剤とからなる組成物膜を光または熱処理により、酸（カチオン）を発生させて重合させたものなどを含む。特に、（１）のアクリル系多官能モノマーおよびオリゴマーと光または熱重合開始剤とからなる組成物を重合させたものが好ましい。なぜなら、該組成物は高精細なパターニングが可能であり、および重合した後は耐溶剤性、耐熱性等の信頼性が高いからである。
【００４４】本発明で用いることができる光重合開始剤、増感剤および酸発生剤は、含まれる蛍光変換色素が吸収しない波長の光によって重合を開始させるものであることが好ましい。本発明の蛍光変換層において、光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂中の樹脂自身が光または熱により重合することが可能である場合には、光重合開始剤および熱重合開始剤を添加しないことも可能である。
【００４５】マトリクス樹脂（蛍光変換層）は、光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂、有機蛍光色素および添加剤を含有する溶液または分散液を、支持基板上に塗布して樹脂の層を形成し、そして所望される部分の光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂を露光することにより重合させて形成される。所望される部分に露光を行って光硬化性または光熱併用型硬化性樹脂を不溶化させた後に、パターニングを行う。該パターニングは、未露光部分の樹脂を溶解または分散させる有機溶媒またはアルカリ溶液を用いて、未露光部分の樹脂を除去するなどの慣用の方法によって実施することができる。
【００４６】３）形状
赤色に関しては、蛍光変換層１２０Ｒのみから形成されてもよい。しかし、蛍光色素による変換のみでは十分な色純度が得られない場合は、図１（Ａ）に示されるように蛍光変換層１２０Ｒとカラーフィルタ層１１８Ｒとの積層体としてもよい。カラーフィルタ層１１８Ｒを併用する場合、カラーフィルタ層１１８Ｒの厚さは１〜１．５μｍであることが好ましい。
【００４７】また、緑色に関しては、蛍光変換層１２０Ｇのみから形成されてもよい。しかし、蛍光色素による変換のみでは十分な色純度が得られない場合は、図１（Ａ）に示されるように蛍光変換層１２０Ｇとカラーフィルタ層１１８Ｇとの積層体としてもよい。カラーフィルタ層１１８Ｇを併用する場合、カラーフィルタ層１１８Ｇの厚さは１〜１．５μｍであることが好ましい。あるいはまた、有機ＥＬ層１１０の発光が緑色領域の光を充分に含む場合には、カラーフィルタ層１１８Ｇのみとしてもよい。カラーフィルタ層１１８Ｇのみを用いる場合、その厚さは０．５〜１０μｍであることが好ましい。
【００４８】一方、青色に関しては、図１に示されるようにカラーフィルタ層１１８Ｂのみとすることができる。カラーフィルタ層１１８Ｂのみを用いる場合、その厚さは０．５〜１０μｍであることが好ましい。
【００４９】色変換フィルタ層の形状は、よく知られているように各色ごとに分離したストライプパターンとしてもよいし、各画素のサブピクセルごとに分離させた構造を有してもよい。
【００５０】（１０）ブラックマスク１２２
各色に対応する色変換フィルタ層の間の領域には、ブラックマスク１２２を形成することが好ましい。ブラックマスクを設けることによって、隣接するサブピクセルの色変換フィルタ層への光の漏れを防止して、にじみのない所望される蛍光変換色のみを得ることが可能となる。各々の色変換フィルタ層の間の領域に留まらず、透明基板１１６上の色変換フィルタ層が設けられていない領域全体にブラックマスクを設けてもよい。ブラックマスク１２２は、好ましくは０．５〜２．０μｍの厚さを有する。
【００５１】（１１）第２保護層１２４
色変換フィルタ層およびブラックマスクを覆って、第２保護層１２４が形成される。第２保護層１２４は、外部環境からの酸素、低分子成分および水分の透過を防止し、それらによる色変換フィルタ層の機能低下を防止することに有効である。第２保護層１２４は、有機ＥＬ層１１０の発光を色変換フィルタ層へと透過させるために、その発光波長域において透明であることが好ましい。すなわち、第２保護層１２４は、波長４００〜８００ｎｍの光に対して５０％以上の透過率を有することが好ましい。
第２保護層１２４を形成する好ましい材料は、第１保護層１１４に関して記載したものと同一である。
【００５２】（１２）支柱１２６
支柱１２６は、ディスプレイ駆動時の熱応力および外部から印加される力を発散させるために設けられる。支柱１２６を形成する材料として、絶縁性の無機および有機材料を用いることができる。たとえば、エッチングまたはリフトオフによりパターニングされる酸化ケイ素、フォトリソグラフ法によりパターニングされるアクリル樹脂またはノボラック樹脂をベースとする感光性フォトレジスト、あるいはエッチングによりパターニングされるポリイミドもしくはシリコーンゴムなどを用いることができる。
【００５３】特に、
支柱１２６として、圧縮弾性率が０．５〜５０ｋｇ／ｍｍ
２
（４．９〜４９０ＭＰａ）程度の弾性材料を用いる
基板間に発生する応力を、支柱１２６が弾性変形することにより緩和することができる
【００５４】また、支柱１２６の表面は、純水に対して４０゜未満の接触角を有することが好ましい。このような接触角を有することによって、貼り合わせの後に充填剤層１２８の形成を行う場合（後述）に、充填剤の充填を円滑に行うこと、および未充填区域の発生を抑制することが可能となる。４０゜未満の接触角を実現するために、ＵＶ照射あるいはＡｒプラズマ暴露などの表面改質を用いることができる。たとえば、ＵＶ照射を行う場合、酸素または大気雰囲気において、低圧水銀ランプまたは高圧水銀ランプを用いて実施することができる。
【００５５】（１３）充填剤層１２８
充填剤層１２８は、従来法のディスプレイ（図６）において形成される内部空間６２０を充填して、有機ＥＬ層１１０の発光の内部空間界面における反射を抑制し、該発光を色変換フィルタへと効率よく透過させるために設けられる。充填剤層１２８は、波長４００〜８００ｎｍの光に対して５０％以上の可視光透過率と、１．３〜２．５の屈折率とを有する材料から形成される。そのような材料の例は、ＳｉＯｘ、ＳｉＯｘＮｙ、ＡｌＮｘ、ＳｉＡｌＯｘＮｙ、およびＴｉＯｘのような無機材料、ならびに、アクリル樹脂、シリコンゲルおよびシリコーンゴムのような有機材料を含む。
【００５６】充填剤は、２つの基板を貼り合わせる前に、有機ＥＬ発光素子あるいは色変換フィルタ上に塗布または分散されてもよいし、それらが貼り合わされた後に、封止層１３０に設けられた注入口を通して、基板間の間隙に充填されてもよい。
【００５７】あるいはまた、フォトレジストなどのような光硬化性または熱硬化性材料を充填剤として用いる場合、貼り合わせの前に、その一部を光および／または熱により硬化させて支柱１２６とし、残りの未硬化部分を充填剤層１２８とすることができる。該材料は、有機ＥＬ発光素子側または色変換フィルタ側のどちらに塗布してもよい。
【００５８】このような充填剤を用いることにより、有機ＥＬ層１１０からの発光の伝達経路の屈折率差を小さくすることができ、各界面における反射を抑制し、色変換フィルタ層への光の伝達をより効率的に行うことが可能となる。
【００５９】（１４）封止層１３０
封止層１３０は、基板外周部に設けられ、有機ＥＬ発光素子と色変換フィルタを接着するとともに、内部の各構成要素を外部環境の酸素、水分などから保護するために設けられる。封止層１３０は、熱硬化型または紫外線硬化型接着剤から形成され、直径３〜５０μｍ、好ましくは直径３〜２０μｍのガラスビーズ、シリカビーズなどを含む。これらのビーズ類は、有機ＥＬ発光素子と色変換フィルタとの貼り合わせにおいて、基板間距離を規定するとともに、接着のために印加される圧力を負担する。さらに、ディスプレイ駆動時に発生する応力（特にディスプレイ外周部における応力）も負担して、該応力によるディスプレイの劣化を防止する。
【００６０】充填剤層１２８が有機ＥＬ発光素子と色変換フィルタとの貼り合わせ後の充填剤の注入により形成される場合、封止層１３０の一部に未形成部分（図４の４００）を設けてＣ形状とし、該未形成部分を充填剤注入口として使用することができる。この注入口は、充填剤の注入終了後に、封止層材料を付着および硬化させてふさぐことができる。あるいはまた、充填剤層１２８が接着前の塗布または分散により形成される場合には、未形成部分を設けずに□型に形成することができる。
【００６１】［第１実施形態］本発明の第１の実施形態は、図１に示されるように、
有機ＥＬ発光素子１６０と、支柱１２６を有する色変換フィルタ１５０とを貼り合わせて形成される有機ＥＬディスプレイ１４０である。
【００６２】
色変換フィルタ１５０は、透明基板１１６上に、ＲＧＢ各色に対応する色変換フィルタ層と、それらの間および周囲に位置するブラックマスク１２２と、必要に応じて第２保護層１２４と、支柱１２６とを形成することにより得られる。
【００６３】図３に、支柱１２６の配置方法の例を示す。本実施形態においては、領域３００は色変換フィルタ層が形成されている領域に相当し、領域３０２はブラックマスク１２２が形成されている領域に相当する。図３（Ａ）のように、ブラックマスクのパターン３０２に沿ってライン状の形状を有してもよいし、あるいは図３（Ｂ）のように井形形状を有してもよい。これらの形状を有する場合、有機ＥＬ発光素子１６０と色変換フィルタ１５０との貼り合わせ後の充填剤の充填を考慮すると、支柱１２６は、充填剤が広がるあるいは流れやすい形状および配置密度を有する必要がある。たとえば、図４に示されるように、封止層１３０の一部に形成される充填剤注入口４００から充填剤を注入する工程を採る場合には、充填剤が流れやすいように支柱は注入口に垂直な方向を向いたライン状に形成されることが望ましい。また、充填剤の充填を補助するために、支柱１２６は、図３（Ｃ）に示されるように井形形状の一部を除去したような形状を有してもよい。
【００６４】あるいはまた、図３（Ｄ）に示されるように、支柱１２６が円柱ないし角柱（四角柱、三角柱など）の形状を有してもよい。この場合にも、支柱１２６はブラックマスクのパターン３０２上に形成されることが好ましい。
【００６５】支柱１２６は、好ましくは１〜１０μｍの高さを有することが好ましい。特に、第１保護層１１４表面との間に０．５〜２μｍの間隙を形成する高さを有することが好ましい。このような間隙を形成することにより、有機ＥＬ発光素子と色変換フィルタとの接着時の接着圧力を封止層１３０に負担させ、支柱１２６が駆動時の熱応力および外部からの印加圧力を負担するようにすることが可能となる。
【００６６】あるいはまた、支柱１２６が０．５〜５０ｋｇ／ｍｍ２（４．９〜４９０ＭＰａ）程度の圧縮弾性率を有する弾性材料から形成される場合には、前記の間隙を形成しなくてもよい。この場合には、接着時に支柱１２６と有機ＥＬ発光素子１６０が接触し、支柱１２６に接着圧力が印加されるが、支柱１２６が弾性変形することにより、有機ＥＬ発光素子１６０を傷つけ、その機能を損なうことはない。
【００６７】１つの支柱に印加される力は１０ｇｆ（９．８ｍＮ）未満であることが望ましい。たとえば、有機ＥＬ発光素子１６０と色変換フィルタ１５０との間に印加される圧力を０．０１ｋｇ／ｍｍ２（０．１ＭＰａ）とすると、１個／ｍｍ２以上の形成密度で支柱を形成することが好ましい。
【００６８】また、色変換フィルタ１５０の表面（本実施例においては第２保護層１２４）および支柱１２６の表面は、純水に対して４０゜未満の接触角を有することが好ましい。このような接触角を有することによって、充填剤の充填を円滑に行うこと、および未充填区域の発生を抑制することが可能となる。ＵＶ照射あるいはＡｒプラズマ暴露などの表面改質を用いて、４０゜未満の接触角を実現してもよい。たとえば、ＵＶ照射を行う場合、酸素または大気雰囲気において、低圧水銀ランプまたは高圧水銀ランプを用いて実施することができる。
【００６９】
有機ＥＬ発光素子１６０は、第１の基板１０２上に、ＴＦＴ１０４、平坦化絶縁層１０６、第１電極１０８、有機ＥＬ層１１０、第２電極１１２および第１保護層１１４を有する。
【００７０】色変換フィルタ１６０の表面（本実施例においては第１保護層１１４）も同様に、純水に対して４０゜未満の接触角を有することが好ましい。これによって、充填剤の充填を円滑に行うこと、および未充填区域の発生を抑制することが可能となる。ＵＶ照射あるいはＡｒプラズマ暴露などの表面改質を用いて、４０゜未満の接触角を実現してもよい。たとえば、ＵＶ照射を行う場合、酸素または大気雰囲気において、低圧水銀ランプまたは高圧水銀ランプを用いて実施することができる。
【００７１】有機ＥＬ発光素子の外周部に、乾燥窒素雰囲気下（望ましくは、酸素および水分濃度ともに１ｐｐｍ以下）において、所望の接着距離を与えるように封止層１３０を形成する。貼り合わせの後に充填剤層１２８の形成を行う場合には、封止層１３０は、注入口４００として用いる１つ未形成部分を有してＣ形状に形成される（図４参照）。あるいはまた、複数の注入口を形成してもよい。貼り合わせ前に充填剤層１２８が形成されている場合には、封止層１３０を□型に形成してもよい。
【００７２】続いて、第１電極１０８（すなわち有機ＥＬ発光素子の発光部）と色変換フィルタ層とを位置合わせして、有機ＥＬ発光素子と色変換フィルタとを貼り合わせる。この位置合わせにより、支柱１２６は、第１電極１０８間の間隙に対応して位置することとなる。従って、支柱１２６が駆動時の熱応力または外部からの印加圧力を負担したとしても、有機ＥＬ発光素子の発光部に影響を与えることなしに、色変換フィルタ層と第２電極との接触、ひいては素子の破壊を防止することが可能となる。貼り合わせの後に、熱印加または紫外線照射により封止層を硬化させる。」
　
「【図１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
「【図３】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
イ　引用例１に記載された発明の認定
　【００６９】から「有機ＥＬ発光素子１６０」が「第１の基板１０２」を備えていることは明らかであり、【００６２】から「色変換フィルタ１５０」が「透明基板１１６」を備えていることは明らかである。
　【図１】から「支柱１２６」が「第１保護層１１４」と接し、「第１電極１０８、有機ＥＬ層１１０、第２電極１１２」とは接していないことがわかる。
　また、【図１】から「有機ＥＬ層１１０」及び「第２電極１１２」は、横方向全体に渡って広がっていることを踏まえると、平面視において【図３】（Ａ）〜（Ｃ）の「支柱１２６」を想定した場合、平面視において、支柱１２６が、有機ＥＬ層１１０及び第２電極１１２と重なることは明らかである。また、【図１】から「第１保護層１１４」も、横方向全体に渡って広がっているといえる。
　さらに、【図１】から、「支柱１２６」は「第１保護層１１４」と「第２保護層１２４」の間に位置していることがわかる。
　上記記載（図面の記載も含む）から、引用例１には、
「第１の基板１０２を備えた有機ＥＬ発光素子１６０と、透明基板１１６を備えた色変換フィルタ１５０とを貼り合わせて形成される有機ＥＬディスプレイ１４０であり、
　有機ＥＬ発光素子１６０は、第１の基板１０２上に、ＴＦＴ１０４、平坦化絶縁層１０６、第１電極１０８、有機ＥＬ層１１０、第２電極１１２および第１保護層１１４を有し、
　第１保護層１１４は、横方向全体に渡って広がっており、外部環境からの酸素、低分子成分および水分の透過を防止し、それらによる有機ＥＬ層１１０の機能低下を防止することに有効であり、
　色変換フィルタ１５０は、透明基板１１６上に、ＲＧＢ各色に対応する色変換フィルタ層と、それらの間および周囲に位置するブラックマスク１２２と、第２保護層１２４と、支柱１２６とを形成することにより得られ、
　第２保護層１２４を形成する材料は、第１保護層１１４と同一であり、
　支柱１２６は、第１保護層１１４と接し、第１電極１０８、有機ＥＬ層１１０、第２電極１１２とは接しておらず、
　平面視において、支柱１２６が、有機ＥＬ層１１０及び第２電極１１２と重なり、
　支柱１２６は第１保護層１１４と第２保護層１２４の間に位置し、支柱１２６として、圧縮弾性率が０．５〜５０ｋｇ／ｍｍ２（４．９〜４９０ＭＰａ）程度の弾性材料を用い、基板間に発生する応力を、支柱１２６が弾性変形することにより緩和することができる有機ＥＬディスプレイ１４０。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
ウ　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００６−２２２０７０号公報（以下「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。（下線は、当審において付した。）
　
「【００１８】
　以下、本発明の発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器の実施形態について図を参照して説明する。なお、発光装置として、有機機能材料の一例である
有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）材料を用いたＥＬ表示装置
【００１９】
[第一実施形態]
　図１は、本発明の第一実施形態に係るＥＬ表示装置１の配線構造を示す図である。
　ＥＬ表示装置１は、スイッチング素子として薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor、以下ＴＦＴと略記する）を用いたアクティブマトリクス型のＥＬ表示装置である。
　なお、以下の説明では、ＥＬ表示装置１を構成する各部位や各層膜を認識可能とするた
めに、各々の縮尺を異ならせている。」
　
「【００２２】
　この
ＥＬ表示装置１
画素電極２３に電流が流れ、さらに機能層１１０を介して陰極５０に電流が流れる。機能層１１０は、これを流れる電流量に応じて発光する。
【００２３】
　次に、ＥＬ表示装置１の具体的な構成について図２〜図５を参照して説明する。
　ＥＬ表示装置１は、図２に示すように電気絶縁性を備えた基板２０と、スイッチング用ＴＦＴ（図示せず）に接続された画素電極が基板２０上にマトリックス状に配置されてなる画素電極域（図示せず）と、画素電極域の周囲に配置されるとともに各画素電極に接続される電源線（図示せず）と、少なくとも画素電極域上に位置する平面視ほぼ矩形の画素部３（図２中一点鎖線枠内）とを具備して構成されたアクティブマトリクス型のものである。
　なお、本発明においては、基板２０と後述するようにこれの上に形成されるスイッチング用ＴＦＴや各種回路、及び層間絶縁膜などを含めて、基体２００と称している。（図３、４参照）」
　
「【００３７】
　
陰極５０の上層部には、図３，図４に示すように、陰極保護層（電極保護層）５５が形成されている。この陰極保護層５５は、有機緩衝層２１０の形成時の有機溶剤や残留水分等に起因する、製造プロセス時における陰極５０の腐食やダメージを防止するために設けられるものである。
　陰極保護層５５は、透明性、緻密性、耐水性、ガスバリア性を考慮して、緻密かつ高弾性率の珪素酸窒化物などの窒素を含む珪素化合物や、酸化チタン等の金属化合物などの無機化合物により形成されたものが好ましい。
陰極保護層５５を形成する材料の弾性率としては、１００ＧＰａ以上が好ましい。
　また、陰極保護層５５の形成方法としては、ＥＣＲスパッタ法やイオンプレーティング法等の高密度プラズマ成膜法が用いられる。なお、陰極保護層５５の膜厚は、クラック発生を防ぐため、２００ｎｍ以下が好ましく、特に３０〜１００ｎｍが好ましい。
　なお、陰極保護層５５は、基体２００の外周部の絶縁層２８４に接触するように陰極を被覆し、３０ｎｍから１００ｎｍ程度の厚みに形成される。
【００３８】
　
陰極保護層５５の上層部には、図２〜図４に示すように、有機隔壁層２２１よりも広い範囲で、かつ陰極５０を覆った状態で有機緩衝層２１０が設けられる。
　
有機緩衝層２１０は、有機隔壁層２２１の形状の影響により、凸凹状に形成された陰極５０の凸凹部分を埋めるように配置され、更に、その上面は略平坦に形成される。有機緩衝層２１０は、基体２００の反りや体積膨張により発生する応力を緩和し、不安定な有機隔壁層２２１からの陰極５０の剥離を防止する機能を有する。また、有機緩衝層２１０の上面が略平坦化されるので、有機緩衝層２１０上に形成される硬い被膜からなるガスバリア層３０も平坦化されるので、応力が集中する部位がなくなり、これにより、ガスバリア層３０へのクラックの発生を防止する。
【００３９】
　有機緩衝層２１０は、硬化前の原料主成分としては、減圧真空下で印刷形成するために、流動性に優れ、かつ溶媒成分がない、全てが高分子骨格の原料となる有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーが用いられる（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、３，４-エポキシシクロヘキセニルメチル-３'，４'-エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε-カプロラクトン変性３，４-エポキシシクロヘキシルメチル３'，４'-エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどがあり、これらが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。
【００４０】
　また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、電気絶縁性や接着性に優れ、かつ硬度が高く強靭で耐熱性に優れる硬化被膜を形成するものが良く、透明性に優れ、かつ硬化のばらつきの少ない付加重合型がよい。例えば、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−エンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などの酸無水物系硬化剤が好ましい。さらに、酸無水物の反応（開環）を促進する反応促進剤として１，６−ヘキサンジオールなど分子量が大きく揮発しにくいアルコール類を添加することで低温硬化しやすくなる。これらの硬化は６０〜１００℃の範囲の加熱で行われ、その硬化被膜はエステル結合を持つ高分子となる。
　更に、酸無水の開環を促進する硬化促進剤として、芳香続アミンやアルコール類、アミノフェノールなどの比較的分子量の高いものを添加することで、低温かつ短時間での硬化が可能となる。
　硬化時間を短縮するためによく用いられるカチオン放出タイプの光重合開始剤を用いると、膜が着色してしまったり急激な硬化収縮により発光層６０に応力が加わり剥離等が発生するので好ましくないが、触媒としての光反応剤や陰極５０やガスバリア層３０との密着性を向上させるシランカップリング剤、イソシアネート化合物等の補水剤、硬化時の収縮を防ぐ微粒子などの添加剤が混入されていてもよい。
【００４１】
　これらの原料毎の粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ（室温：２５℃）以上が好ましい。塗布直後に発光層６０へ浸透して、ダークスポットと呼ばれる非発光領域を発生させないためである。また、これらの原料を混合した緩衝層形成材料の粘度としては、５００〜２００００ｍＰａ・ｓ、特に２０００〜１００００ｍＰａ・ｓ（室温）が好ましい。
【００４２】
　また、有機緩衝層２１０の膜厚としては、３〜１０μｍが好ましい。有機緩衝層２１０の膜厚が３μｍ以上であれば、クリーンルームでも除去が難しいような１μｍ以下の異物が混入した場合であってもガスバリア層３０の欠陥発生を防止することができるからである。
　また、
硬化後の特性としては、有機緩衝層２１０の弾性率が１〜１０ＧＰａであることが好ましい。
【００４３】
　有機緩衝層２１０の形成は、減圧真空下におけるスクリーン印刷法を用いて、陰極保護層５５上に塗布することが好ましい。スクリーンメッシュに乳剤硬化物で非塗布領域をパターン形成したマスクを基体２００に接触させて、スキージで押し付けることで、有機緩衝層形成材料を基体２００上（陰極保護層５５上）に転写する。減圧雰囲気で塗布（転写）が行われるので、水分の少ない環境を維持しつつ、転写時に塗布面に発生する気泡を除去することができる。
【００４４】
　なお、有機緩衝層２１０を形成する材料としては、親油性で低吸水性を有する高分子材料、例えば、ポリオレフィン系またはポリエーテル系を用いてもよい。また、メチルトリメトキシシランやテトラエトキシシランなどのアルコキシシランを加水分解させて縮合させた有機珪素ポリマーを用いてもよい。また、アクリルポリオールやメタクリポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリウレタンポリオール、を主成分とし、トリレンジイソシアネートやキシリレンジイソシアネート等のイソシアネート化合物を重合した高分子誘導体や、ビスフェノール系エポキシ化合物にジカルボン酸無水物化合物やアミン化合物などを重合した高分子誘導体等を採用してもよい。
　更に、３−アミノプロピルトリメトキシシランや３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤等の珪素化合物を含んだ高分子を用いることにより、陰極５０やガスバリア層３０等の無機材料との界面の接着性を向上させることができる。
【００４５】
　また、有機緩衝層２１０を形成する材料としてボトムエミション型など透明性が必要の無い場合は、紫外線などに反応する光開始剤を用いた材料も選択できる。特に、紫外線と熱硬化を用いることにより、硬化収縮を抑えながら、その後の加熱硬化時間の短縮による生産効率の向上が得られる。この場合には、陰極保護層５５が紫外線吸収材料により形成されるようにすることが望ましく、例えば酸化チタンや酸化亜鉛、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などのエネルギーバンドギャップが２〜４ｅＶの酸化物半導体材料が陰極保護層の少なくとも一部に使われることで、有機緩衝層２１０を透過した紫外線を陰極保護層５５で吸収させることにより、有機緩衝層２１０に照射した紫外線が発光層６０に悪影響を与えることを防止する。また、硬化収縮を防止する微粒子等の添加剤を混入してもよい。
【００４６】
　更に、
有機緩衝層２１０の上層部には、図２〜図４に示すように、中間保護層２１２が形成されている。
　
中間保護層２１２を形成する材料としては、弾性率がガスバリア層３０よりも低く、有機緩衝層２１０よりも高いものである。具体的には、弾性率が１０〜１００ＧＰａ（１〜１０（×１０
１０
Ｎｍ
−２
））の材料を好適に用いることができる。
　例えば、窒化物や酸化物に比べて弾性率の低い金属、又は弗化化合物等が好ましい。特に、ＬｉＦ、ＭｇＦ２等のアルカリハライド（弾性率１５〜６８ＧＰａ）、Ｍｇ（弾性率４１ＧＰａ）、Ｚｎ（弾性率４３ＧＰａ）、Ａｌ（弾性率６９ＧＰａ）、Ａｇ（弾性率７６ＧＰａ）、ＳｉＯ２（弾性率９４ＧＰａ）、ＮａＦ（弾性率５０ＧＰａ）、Ｓｎ（弾性率５５ＧＰａ）等の無機材料を用いることができる。
　なお、有機緩衝層２１０の弾性率は、１０ＧＰａ以下である。例えば、有機緩衝層２１０をエポキシ樹脂により形成した場合には、弾性率は、３〜５ＧＰａ（０．３〜０．５×１０１０Ｎｍ−２）である。また、ガスバリア層３０の弾性率は、１００ＧＰａ以上である。例えば、ガスバリア層３０を窒化珪素、酸窒化珪素により形成した場合には、弾性率は、２００〜４００ＧＰａ（２０〜４０（×１０１０Ｎｍ−２））である。
【００４７】
　なお、中間保護層２１２を形成する材料としては、金属に限らず、樹脂であってもよい。この場合には、樹脂中にフィラー等の微粒子２１３を添加（含有）して、弾性率を調整することが好ましい（図５参照）。微粒子２１３を含有させることにより、被膜形成時や温度変化に対して体積変化を起こしづらくなり、更にガスバリア層３０への負担を軽減させることができる。なお、微粒子２１３としては、有機高分子材料または無機酸化物材料、例えばポリエステルやＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、シリカやアルミナが好ましい。
　また、中間保護層２１２を形成する材料としては、有機緩衝層２１０とガスバリア層３０に対して、密着性が良好に得られるものを採用することが好ましい。
【００４８】
　なお、中間保護層２１２は、少なくとも有機緩衝層２１０の外周領域を覆い、更に有機緩衝層２１０の外側の領域まで形成されることが好ましい。有機緩衝層２１０における平坦領域は、発光層６０からの光が透過するとともに、この領域を覆うガスバリア層３０にはクラック等が発生しづらいからである。すなわち、中間保護層２１２は、有機緩衝層２１０の平坦領域には開口を有し、有機緩衝層２１０の外周領域のみを覆うように形成される。つまり、クラック等が発生やすいガスバリア層３０の外周領域の下層に中間保護層２１２を配置する。
【００４９】
　更に、
中間保護層２１２の上層部には、図２〜図４に示すように、ガスバリア層３０が形成されている。
　
ガスバリア層３０は、酸素や水分が浸入するのを防止するためのもので、これにより酸素や水分による陰極５０や発光層６０の劣化等を抑えることができる。
　また、ガスバリア層３０は、例えば無機化合物からなるもので、好ましくは珪素化合物、特に耐水性に優れる窒素を含有する珪素窒化物や珪素酸窒化物などによって形成される。更に、水蒸気などのガスを遮断するため緻密で欠陥の無い被膜にする必要があり、好適には低温で緻密な膜を形成できる高密度プラズマ成膜法を用いて形成する。なお、珪素化合物以外でも、例えばアルミニウム酸化物や酸化タンタル、酸化チタン、さらには他のセラミックスなどからなっていてもよい。
　
ガスバリア層３０の弾性率は、１００ＧＰａ以上、具体的には２００〜２５０Ｐａ程度が好ましい。
【００５０】
　更に、ガスバリア層３０としては、積層構造としてもよいし、その組成を不均一にして特にその酸素濃度が連続的に、あるいは非連続的に変化するような構成としてもよい。
　また、このようなガスバリア層３０の厚さとしては、３０ｎｍ以上、１０００ｎｍ以下であるのが好ましい。特に、ガスバリア層３０の膜厚は、２００〜６００ｎｍ程度が好ましい。
　３０ｎｍ未満であると、膜の欠陥や膜厚のバラツキなどによって部分的に貫通孔が形成されてしまい、ガスバリア性が損なわれてしまうおそれがあるからであり、１０００ｎｍを越えると、応力による割れが生じてしまうおそれがあるからである。
　また、同様の問題から、中間保護層２１２とガスバリア層３０の合計膜厚は１０００ｎｍ以下にすることが好ましい。
　また、本実施形態ではトップエミッション型としていることから、ガスバリア層３０は透光性を有する必要があり、したがってその材質や膜厚を適宜に調整することにより、本実施形態では可視光領域における光線透過率を例えば８０％以上にしている。
【００５１】
　ここで、有機緩衝層２１０の端部（外周領域）の構造について、図５を参照して説明する。図５は、有機緩衝層２１０の端部（外周領域）を示す拡大図である。
　有機緩衝層２１０は、陰極保護層５５上に形成されるようになっており、その端部においては陰極保護層５５の表面と接触角αで接触している。ここで、接触角αは４５°以下であり、より好ましくは、１°〜２０°程度であることが好ましい。このように有機緩衝層２１０が形成されることにより、この有機緩衝層２１０の上層に形成される中間保護層２１２やガスバリア層３０は有機緩衝層２１０の形状に倣って、形成される。これにより、ガスバリア層３０の端部に急激な形状変化がなくなり、なだらかに形状が変化するので、応力集中によるクラック等の欠陥の発生を防止できる。
　特に、ガスバリア層３０が、最もクラックが発生しやすい有機緩衝層２１０の端部（外周領域）において、中間保護層２１２を介して有機緩衝層２１０上に配置される。すなわち、中間保護層２１２が有機緩衝層２１０よりも外側の領域まで配置され、更にガスバリア層３０が中間保護層２１２よりも外側の領域まで配置される。このように、中間保護層２１２及びガスバリア層３０を有機緩衝層２１０上に配置することにより、ガスバリア層３０における応力集中によるクラック等の欠陥の発生を更に効果的に防止することができる。また、ガスバリア層３０が中間保護層２１２の外側の領域まで配置されることにより、中間保護層２１２が水分や酸素等に触れて劣化することも防止できる。したがって、長期間に渡り、封止能力を維持することが可能となる。
【００５２】
　図３，図４に戻り、ガスバリア層３０の上層部には、ガスバリア層３０を覆う保護層２
０４が設けられる。この保護層２０４は、ガスバリア層３０側に設けられた接着層（樹脂
接着層）２０５と表面保護基板（保護基体）２０６とからなる。
　接着層２０５は、ガスバリア層３０上に表面保護基板２０６を固定させ、かつ外部からの機械的衝撃に対して緩衝機能を有し、発光層６０やガスバリア層３０の保護をするものである。当該接着層２０５に表面保護基板２０６が貼り合わされることで、保護層２０４が形成されている。接着層２０５は、例えばウレタン系、アクリル系、エポキシ系、ポリオレフィン系などの樹脂で、表面保護基板２０６より柔軟でガラス転移点の低い材料からなる接着剤によって形成されたものである。また、透明樹脂材料が好ましい。また、低温で硬化させるため硬化剤を添加する２液混合型の材料によって形成されたものでもよい。
　なお、このような接着層２０５には、シランカップリング剤またはアルコキシシランを添加しておくのが好ましく、このようにすれば、形成される接着層２０５とガスバリア層３０との密着性がより良好になり、したがって機械的衝撃に対する緩衝機能が高くなる。
　また、特にガスバリア層３０が珪素化合物で形成されている場合などでは、シランカップリング剤やアルコキシシランによってこのガスバリア層３０との密着性を向上させることができ、したがってガスバリア層３０のガスバリア性を高めることができる。
【００５３】
　表面保護基板２０６は、接着層２０５上に設けられて、保護層２０４の表面側を構成するものであり、耐圧性や耐摩耗性、外部光反射防止性、ガスバリア性、紫外線遮断性などの機能の少なくとも一つを有してなる層である。
　表面保護基板２０６の材質は、ガラス、ＤＬＣ（ダイアモンドライクカーボン）層、透明プラスチック、透明プラスチックフィルムが採用される。ここで、プラスチック材料としては、例えば、ＰＥＴ、アクリル、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が採用される。
　更に、当該表面保護基板２０６には、紫外線遮断／吸収層や光反射防止層、放熱層、レンズ、色波長変換層やミラー等の光学構造が設けられていてもよい。また、カラーフィルタ機能を設けてもよい。
　なお、この例のＥＬ表示装置においては、トップエミッション型にする場合に表面保護基板２０６、接着層２０５を共に透光性のものにする必要があるが、ボトムエミッション型とする場合にはその必要はない。」
　
「【図２】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
【図３】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
【図４】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
（３）本願補正発明と引用発明との対比
ア　対比
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「第１の基板１０２」、「透明基板１１６」及び「有機ＥＬディスプレイ１４０」が、それぞれ、本願補正発明の「第１の基板」、「第２の基板」及び「エレクトロルミネッセンス装置」に相当するから、引用発明の「第１の基板１０２を備えた有機ＥＬ発光素子１６０と、透明基板１１６を備えた色変換フィルタ１５０とを貼り合わせて形成される有機ＥＬディスプレイ１４０」が、本願補正発明の「第１の基板と第２の基板とが互いに対向するように設けられたエレクトロルミネッセンス装置」に相当する。
　
　本願明細書の【００３７】には、「発光素子１１４は、画素電極３２、発光層を含む機能層３４、及び共通電極である陰極層３６からなる。」と記載されていることから、引用発明の「第１電極１０８、有機ＥＬ層１１０、第２電極１１２」が、本願補正発明の「発光素子」に相当する。また、引用発明の「ＴＦＴ１０４」が本願補正発明の「スイッチング素子」に相当し、引用発明の「横方向全体に渡って広がっており、外部環境からの酸素、低分子成分および水分の透過を防止し、それらによる有機ＥＬ層１１０の機能低下を防止することに有効であ」る「第１保護層１１４」が、本願補正発明の「表示体層を覆うように設けられた封止層」に相当するから、引用発明の「有機ＥＬ発光素子１６０は、第１の基板１０２上に、ＴＦＴ１０４、平坦化絶縁層１０６、第１電極１０８、有機ＥＬ層１１０、第２電極１１２および第１保護層１１４を有」し「第１保護層１１４は、横方向全体に渡って広がっており、外部環境からの酸素、低分子成分および水分の透過を防止し、それらによる有機ＥＬ層１１０の機能低下を防止することに有効で」あることが、本願補正発明の「前記第１の基板は、前記第１の基板上に設けられた、スイッチング素子と、前記スイッチング素子と電気的に接続された発光素子と、を有する表示体層と、前記表示体層を覆うように設けられた封止層と、を含」むことに相当する。
　
　引用発明の「色変換フィルタ層」、「第２保護層１２４」及び「支柱１２６」が、それぞれ、本願補正発明の「カラーフィルタ層」、「第１スペーサ」及び「第２スペーサ」に相当するから、引用発明の「色変換フィルタ１５０は、透明基板１１６上に、ＲＧＢ各色に対応する色変換フィルタ層と、それらの間および周囲に位置するブラックマスク１２２と、第２保護層１２４と、支柱１２６とを形成することにより得られ」ることが、本願補正発明の「前記第２の基板は、前記第２の基板上に設けられた、カラーフィルタ層と、前記カラーフィルタ層上に設けられた第１スペーサと、前記第１スペーサ上に設けられた第２スペーサと、を含」むことに相当する。
　
　本願補正発明の「前記封止層は、前記発光素子上に設けられた陰極保護層、前記陰極保護層上に設けられた有機緩衝層、及び前記有機緩衝層上に設けられたガスバリア層と、を有し」の記載から、本願補正発明において、「ガスバリア層」は、「封止層」の最上の層であり、また、上述のように本願補正発明における「発光素子」は、本願明細書の【００３７】に記載された「画素電極３２、発光層を含む機能層３４、及び共通電極である陰極層３６からなる」ものといえるから、引用発明の「支柱１２６は、第１保護層１１４と接し、第１電極１０８、有機ＥＬ層１１０、第２電極１１２とは接して」いない点と、本願補正発明の「前記第２スペーサは、前記ガスバリア層と接し、前記発光素子とは接して」いない点は、「前記第２スペーサは、前記封止層と接し、前記発光素子とは接して」いない点で一致する。
　
　本願明細書の【００３７】には、「発光素子１１４は、画素電極３２、発光層を含む機能層３４、及び共通電極である陰極層３６からなる。」と記載されており、本願補正発明においては、「発光層を含む機能層」及び「共通電極である陰極層」は、「発光素子」の構成要素の一部であるといえるから、引用発明の「平面視において、支柱１２６が、有機ＥＬ層１１０及び第２電極１１２と重な」る点と、本願補正発明の「前記平面視において、前記第２スペーサは、前記スイッチング素子および前記発光素子と重なって」いる点とは、「前記平面視において、前記第２スペーサは、前記発光素子の一部と重なって」いる点、すなわち、「前記平面視において、前記第２スペーサは、前記発光素子と重なって」いる点で一致する。
　
　引用発明において「支柱１２６は第１保護層１１４と第２保護層１２４の間に位置し」、「基板間に発生する応力を、支柱１２６が弾性変形することにより緩和する」ることから、引用発明においては、「支柱１２６」は、「第１保護層１１４」及び「第２保護層１２４」よりも弾性率が低いといえる。よって、引用発明の「支柱１２６は第１保護層１１４と第２保護層１２４の間に位置し、支柱１２６として、圧縮弾性率が０．５〜５０ｋｇ／ｍｍ２（４．９〜４９０ＭＰａ）程度の弾性材料を用い、基板間に発生する応力を、支柱１２６が弾性変形することにより緩和することができる」ことと、本願補正発明の「前記第２スペーサは、前記第１スペーサ、前記ガスバリア層および前記有機緩衝層よりも弾性率が低い」することとは、「前記第２スペーサは、前記第１スペーサ、前記封止層よりも弾性率が低い」することで一致する。
　
イ　一致点
　よって、本願補正発明と引用発明は、
「第１の基板と第２の基板とが互いに対向するように設けられたエレクトロルミネッセンス装置であって、
　前記第１の基板は、
　前記第１の基板上に設けられた、スイッチング素子と、前記スイッチング素子と電気的に接続された発光素子と、を有する表示体層と、
　前記表示体層を覆うように設けられた封止層と、を含み、
　前記第２の基板は、
　前記第２の基板上に設けられた、カラーフィルタ層と、
　前記カラーフィルタ層上に設けられた第１スペーサと、
　前記第１スペーサ上に設けられた第２スペーサと、を含み、
　前記第２スペーサは、前記封止層と接し、前記発光素子とは接しておらず、
　前記平面視において、前記第２スペーサは、前記発光素子と重なっており、
　前記第２スペーサは、前記第１スペーサ、前記封止層よりも弾性率が低いエレクトロルミネッセンス装置。」の発明である点で一致し、次の点で相違する。
　
ウ　相違点
（ア）相違点１
　「封止層」について、本願補正発明は、「封止層」は「前記発光素子上に設けられた陰極保護層、前記陰極保護層上に設けられた有機緩衝層、及び前記有機緩衝層上に設けられたガスバリア層と、を有し」、「前記ガスバリア層の弾性率は、前記有機緩衝層の弾性率よりも高」いのに対して、引用発明においては、その点の特定はなく、また、第２スペーサと封止層の弾性率の関係について、本願補正発明においては「前記第２スペーサ」は「（封止層の構成部材である）前記ガスバリア層および前記有機緩衝層よりも弾性率が低い」のに対して、引用発明においては、「支柱１２６」（本願補正発明の「第２スペーサ」に相当）は「第１保護層１１４」（本願補正発明の「封止層」に相当）よりも弾性率が低いものの、上記「第１保護層１１４」が「ガスバリア層」、「有機緩衝層」および「陰極保護層」からなるものではないため、「支柱１２６」（本願補正発明の「第２スペーサ」に相当）は「前記ガスバリア層および前記有機緩衝層よりも弾性率が低い」という特定がなく、さらに、第２スペーサと封止層とが接することに関して、本願補正発明においては、「第２スペーサは、（封止層のうちの）ガスバリア層に接している」のに対し、引用発明においては、「第１保護層１１４」（本願補正発明の「封止層」に相当）が「ガスバリア層」、「有機緩衝層」および「陰極保護層」からなるものではないため、「支柱１２６」（本願補正発明の「第２スペーサ」に相当）が「ガスバリア層に接している」という特定がない点。
　
（イ）相違点２
　本願補正発明が、平面視において、第２スペーサは、スイッチング素子と重なっているのに対して、引用発明にはその点の特定がない点。
　
（４）当審の判断
ア　上記各相違点について検討する。
（ア）相違点１について
　引用例２における、「画素電極２３」「機能層（発光層）１１０」及び「陰極５０」を備えた「（有機）ＥＬ表示装置１」に関する記載（上記の「（２）引用例」の「ウ」の【００３７】、【００３８】、【００４２】、【００４６】及び【００４９】の下線を付した記載参照。）から、引用例２には
「画素電極２３、機能層（発光層）１１０及び陰極５０を備えた有機ＥＬ表示装置１において、
　陰極５０の上層部に弾性率が１００ＧＰａ以上の陰極保護層（電極保護層）５５が形成され、
　陰極保護層５５の上層部に、陰極５０及び陰極保護層５５の凹凸を埋めて平坦化する弾性率が１〜１０ＧＰａの有機緩衝層２１０が設けられ、
　有機緩衝層２１０の上層部に、弾性率が１０〜１００ＧＰａの中間保護層２１２を介して弾性率が１００ＧＰａ以上のガスバリア層３０が最上層に形成される。」
という技術的事項（以下「引用例２の技術的事項」という。）が記載されている。
　引用発明においても、第２電極１１２（引用例２における「陰極」に相当）の直上に積層される第１保護層１１４が、第２電極１１２の上面側の凹凸によってクラックが発生しやすくなるという技術課題を有することは自明の事項である。
（なお、引用文献１において【図１】の有機ＥＬディスプレイでは、第２電極１１２は平坦に記載されているように見えるが、特許文献における図面は、模式図であることが多く、上記【図１】の有機ＥＬディスプレイも、この図面から第２電極１１２が、平坦化されたものであるということはできず、むしろ、【図１】の有機ＥＬディスプレイは、トップエミッション型であることから、第２電極１１２は極薄膜で形成される必要がある（【００２７】参照）ことからして、第２電極１１２は平坦化されたものではなく、上面側に凹凸を有するものとみなせる。）
　そこで、引用発明において、上記の自明の技術課題を克服するべく、第１保護層１１４において、その下層側に、平坦化のための層を設けるようにするために、引用例２の技術的事項を採用し、上記第１保護層として引用例２に記載の「陰極保護層５５、有機緩衝層２１０、中間保護層２１２、ガスバリア層３０（最上層）」の積層構造を採用することは当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、引用発明に引用例２の技術的事項を採用すると、当該採用によって生じた各層の弾性率は、
・ガスバリア層３０（本願発明の「ガスバリア層」に相当）；１００ＧＰａ以上、具体的には２００〜２５０Ｐａ程度、
・有機緩衝層２１０（本願補正発明の「有機緩衝層」に相当）；１〜１０ＧＰａ
・支柱１２６（本願補正発明の「第２スペーサ」に相当）；４．９〜４９０ＭＰａ程度
となるから、引用発明に引用例２に記載の技術的事項を採用した結果、本願補正発明の「前記ガスバリア層の弾性率は、前記有機緩衝層の弾性率よりも高く、前記第２スペーサは」、「前記ガスバリア層および前記有機緩衝層よりも弾性率が低い」という関係を満たすものを生じることは明らかである。
　さらに、引用発明に引用例２の技術的事項を採用すると、上記の引用例２に記載の「陰極保護層５５、有機緩衝層２１０、中間保護層２１２、ガスバリア層３０（最上層）」の積層構造における最上層のガスバリア層３０が「支柱１２６」（本願補正発明の「第２スペーサ」に相当）に接することは当然であるから、「第２スペーサは、（封止層のうちの）ガスバリア層に接している」という構成を生じることも明らかである。
　よって、引用発明に引用例２の技術的事項を採用し、上記相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（イ）相違点２について
　有機ＥＬ素子において、スイッチング素子となるＴＦＴを平面視で画素電極の間に設けることは周知の技術である（例えば、原査定の拒絶の理由に引用した特開２００４−３１１３０５号公報（【００３０】【図３】）参照）。
　引用発明においても、ＴＦＴの平面視での位置は当業者が適宜選択できる事項であるところ、画素電極の間にＴＦＴを設ける態様も周知であるから、当該周知の態様を採用し、ＴＦＴを画素電極の間に設けるようにすることは当業者が容易に想到し得ることであり、その場合、ＴＦＴは平面視で支柱１２６と重なることになる。
　すなわち、引用発明に上記周知技術を適用し、上記相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になし得たことである。
　
イ　本願補正発明の奏する作用効果
　そして、本願補正発明によってもたらされる効果は、引用発明、引用例２の技術的事項及び周知技術から当業者が予測し得る程度のものである。
　
ウ　まとめ
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明、引用例２の技術的事項及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
（５）結言
　本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反し特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるということができない。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
 第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２４年５月１日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２３年９月８日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものである。（上記「第２　平成２４年５月１日付けの手続補正についての補正の却下の決定」の「１　本件補正について」の記載参照。）
　
２　引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例の記載事項及び引用発明については、上記「第２　平成２４年５月１日付けの手続補正についての補正の却下の決定」の「２　独立特許要件違反についての検討」の「（２）引用例」に記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　上記「第２　平成２４年５月１日付けの手続補正についての補正の却下の決定」の「１　本件補正について」に記載したように、本願発明に対して、「第２スペーサ」について「発光素子とは接して」いないこと、及び「平面視において」、「前記スイッチング素子および前記発光素子と重なって」いることを特定して限定したものが本願補正発明である。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、本願発明をさらに限定したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　平成２４年５月１日付けの手続補正についての補正の却下の決定」の「２　独立特許要件違反についての検討」の「（３）本願補正発明と引用発明との対比」及び「（４）当審の判断」において記載したとおり、引用発明、引用例２の技術的事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様に、引用発明、引用例２の技術的事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用例２の技術的事項及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。