(57)【要約】      （修正有）【課題】ネジ固定で組み立てることによる「組立線」を減少して外観を美化し、生産工程を簡素化し、クリアな収音を達成できる、携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンを提供する。【解決手段】２つの指向性のマイク部と、マイクカバー１０と、座体２０と、ＰＣＢアセンブリ３０と、１組のＰＣＢアセンブリ挟持板を含み、マイクカバー１０は複数の通気孔を有し、座体２０がＰＣＢアセンブリ３０を収容するために用いられ、ＰＣＢアセンブリ３０が、プラグを備え、両面にＰＣＢアセンブリ挟持板が嵌合されて座体２０内に挿入され、１組のＰＣＢアセンブリ挟持板が、それぞれ互いに嵌合して連結されるツメ及び溝部を備え、ＰＣＢアセンブリ３０の両面に嵌着されて座体２０内に挿入される。【選択図】図１Ｂ
0003214171.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンであって、マイクカバーと、座体と、ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリと、１組のＰＣＢアセンブリ挟持板を含み、
前記マイクカバーが横長形状であり、一面に複数の通気孔が設置され、下部に前記座体と嵌合される凹結合部が設けられ、
前記座体が前記ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリを収容するために用いられ、その上端部に前記マイクカバーの凹結合部と嵌合される凸結合部が設けられ、
前記ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリが、Ｔｙｐｅ−ｃまたはＬｉｇｈｔｎｉｎｇプラグ及び２つの指向性のマイク部を備え、両面に前記ＰＣＢアセンブリ挟持板が嵌合されて前記座体内に挿入され、
前記１組のＰＣＢアセンブリ挟持板が、それぞれ互いに嵌合して連結されるツメ及び溝部を備え、前記ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリの両面に嵌着されて前記座体内に挿入される、
ことを特徴とする、携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホン。
【請求項２】
携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンであって、２つの指向性のエレクトレットコンデンサマイク部と、１組のマイクカバーと、空心管と、座体と、エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリと、１組のＰＣＢアセンブリ挟持板を含み、
前記１組のマイクカバーが、それぞれ前記エレクトレットコンデンサマイク部を被覆するために用いられ、前記空心管の内部両側にそれぞれ配置され、複数の通気孔と、前記空心管及びエレクトレットコンデンサマイク部に嵌合するために用いる複数の弾性係止部材及びツメを備え、
前記空心管がその周面に、前記エレクトレットコンデンサマイク部とエレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリとを接続する接続ワイヤを穿通させて、前記座体上のツメに結合させるために用いる方形孔を備え、
前記座体が、前記エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリを収容するために用いられ、前記接続ワイヤを挿通する中空凸部を備え、前記中空凸部の両側に前記空心管の方形孔に嵌合するために用いる複数のツメを設け、
前記エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリが、Ｔｙｐｅ−ｃまたはＬｉｇｈｔｎｉｎｇプラグを備え、両面に前記ＰＣＢアセンブリ挟持板が嵌合され、
前記１組のＰＣＢアセンブリ挟持板が、それぞれ互いに嵌合して連結されるツメ及び溝部を備え、前記エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリの両面に嵌着されて前記座体内に挿入される、
ことを特徴とする、携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホン。
【請求項３】
前記２つの指向性のマイク部が、カーディオイドノイズ排除マイクロホンと、ハイパーカーディオイドノイズ排除マイクロホンであることを特徴とする、請求項１又は２に記載の携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホン。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、旅行用に好適な携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンとそのアプリケーションソフトウェアの急速な発展に伴い、携帯電話に用いるモバイル設備の市場発展性と創造潜在性が注目されるようになった。この結果、多くの周辺製品が生み出されており、携帯端末外付けマイクロホンもその１つである。
しかしながら、一般的な携帯端末外付けマイクロホンは、生産組み立て過程において、多くが複数のネジ固定を利用して組み立てられており、組み立てが複雑で時間がかかる。かつ、各部材間がネジ固定の構造であるため「組立線」が比較的多く、製品の美観に影響している。
【０００３】
さらに、従来の携帯端末のマイクロホンは、その多くが単一方向に設置された単一指向性のマイクロホンであり、体積が大きすぎ、組み立てが複雑である。
単一指向性のマイク部を採用したマイクロホンは、即時音声翻訳に応用するとき、音声翻訳の最善の効果を達するには、マイクロホンの方向を調整し、音声を収録する人にマイクロホンの位置を合わせる必要があり、かつ携帯端末を持っている人と対話相手の距離が遠すぎてはならず、さもないと周辺の騒音が入りやすくなり、音声翻訳の品質に影響する。しかし、双方の距離が近すぎても相手に失礼となる。
体積が大きすぎるマイクロホンは、使用過程において、一部携帯端末のイヤホン孔またはスピーカー孔が塞がれ、その機能の正常な使用に影響する。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案が解決しようとする課題は、上述の問題を解決し、多くの部材をネジ固定で組み立てることにより現れる「組立線」を減少して、製品外観を美化するとともに、生産加工工程を簡素化し、クリアな収音を達成できる、携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案の携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンは、マイクカバーと、座体と、ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリと、１組のＰＣＢアセンブリ挟持板を含み、前記マイクカバーが横長形状であり、一面に複数の通気孔が設置され、下部に前記座体と嵌合される凹結合部が設けられ、前記座体が前記ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリを収容するために用いられ、その上端部に前記マイクカバーの凹結合部と嵌合される凸結合部が設けられ、前記ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリが、Ｔｙｐｅ−ｃまたはＬｉｇｈｔｎｉｎｇプラグ及び２つの指向性のマイク部を備え、両面に前記ＰＣＢアセンブリ挟持板が嵌合されて前記座体内に挿入され、前記１組のＰＣＢアセンブリ挟持板が、それぞれ互いに嵌合して連結されるツメ及び溝部を備え、前記ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリの両面に嵌着されて前記座体内に挿入される。
【０００６】
或いは、本考案の携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンは、２つの指向性のエレクトレットコンデンサマイク部と、１組のマイクカバーと、空心管と、座体と、エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリと、１組のＰＣＢアセンブリ挟持板を含み、前記１組のマイクカバーが、それぞれ前記エレクトレットコンデンサマイク部を被覆するために用いられ、前記空心管の内部両側にそれぞれ配置され、複数の通気孔と、前記空心管及びエレクトレットコンデンサマイク部に嵌合するために用いる複数の弾性係止部材及びツメを備え、前記空心管がその周面に、前記エレクトレットコンデンサマイク部とエレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリとを接続する接続ワイヤを穿通させて、前記座体上のツメに結合させるために用いる方形孔を備え、前記座体が、前記エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリを収容するために用いられ、前記接続ワイヤを挿通する中空凸部を備え、前記中空凸部の両側に前記空心管の方形孔に嵌合するために用いる複数のツメを設け、前記エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリが、Ｔｙｐｅ−ｃまたはＬｉｇｈｔｎｉｎｇプラグを備え、両面に前記ＰＣＢアセンブリ挟持板が嵌合され、前記１組のＰＣＢアセンブリ挟持板が、それぞれ互いに嵌合して連結されるツメ及び溝部を備え、前記エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリの両面に嵌着されて前記座体内に挿入される。
【０００７】
前記２つの指向性のマイク部は、カーディオイドノイズ排除マイクロホンと、ハイパーカーディオイドノイズ排除マイクロホンにするとよい。
【考案の効果】
【０００８】
本考案によれば、各部材間にツメとそれに対応する溝部又は孔を設置することで、製品部材の組み立て過程で相互を嵌合して連結し、生産加工工程が簡素化されて生産効率を効果的に高めることができるばかりか、製品部材間をネジ固定する「組立線」を減少して、製品外観を美化することができる。
２つの異なる収音指向性のマイク部を備えているので、使用過程で携帯端末の角度が回動されても、クリアな収音で携帯端末即時音声翻訳の精度を達成できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】本考案の実施例１を示す携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの斜視図である。
【図１Ｂ】本考案の実施例１を示す携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの別の角度から視た斜視図である。
【図２Ａ】本考案の実施例１を示す携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの分解斜視図である。
【図２Ｂ】本考案の実施例１を示す携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの別の角度から視た分解斜視図である。
【図３】本考案の実施例１に係る携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの組み立て工程を示す斜視図である。
【図３Ａ】本考案の実施例１に係るＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリとその左右挟持板の嵌合部分の一部を破断した斜視図である。
【図３Ｂ】本考案の実施例１を示す携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの一部を破断した斜視図である。
【図４】本考案の実施例１を示す携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの使用状態における斜視図である。
【図５Ａ】本考案の実施例２を示す携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの斜視図である。
【図５Ｂ】本考案の実施例２を示す携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの別の角度から視た斜視図である。
【図６Ａ】本考案の実施例２を示す旅行用携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの分解斜視図である。
【図６Ｂ】本考案の実施例２を示す携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの別の角度から視た分解斜視図である。
【図７Ａ】本考案の実施例２に係る携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの組み立て工程の第１工程〜第３工程を示す斜視図である。
【図７Ｂ】本考案の実施例２に係る携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの組み立て工程の第４工程及び第５工程を示す斜視図である。
【図７Ｃ】本考案の実施例２に係る携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの組み立て工程の第６工程及び第７工程を示す斜視図である。
【図８Ａ】本考案の実施例２に係る左マイクカバーと空心管との嵌合部分の一部を破断した斜視図である。
【図８Ｂ】本考案の実施例２に係る右マイクカバーと左マイクカバーとの嵌合部分の一部を破断した斜視図である。
【図８Ｃ】本考案の実施例２に係るＰＣＢアセンブリとその左右挟持板との嵌合部分の一部を破断した斜視図である。
【図８Ｄ】本考案の実施例２に係るＰＣＢアセンブリ及びその左右挟持板と座体との嵌合部分の一部を破断した斜視図である。
【図８Ｅ】本考案の実施例２に係る座体と左右マイクカバーとの嵌合部分の一分を破断した斜視図である。
【図９】本考案の実施例２を示す携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの使用状態における斜視図である。
【図１０Ａ】本考案の携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの模擬信号出力回路ブロック図である。
【図１０Ｂ】本考案の携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンのデジタル信号出力回路ブロック図である。
【考案を実施するための形態】
【００１０】
以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
図１Ａ〜図４は、携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンがＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ−ｅｌｅｃｔｒｏ−ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ；微小電気機械システム）マイクロホン００である実施例１を示す。
図１Ａ、図１Ｂ、図２Ａ、図２Ｂに示すように、ＭＥＭＳマイクロホン００は、マイクカバー１０、座体２０、ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリ３０、ＰＣＢアセンブリ左挟持板４０、ＰＣＢアセンブリ右挟持板５０を含む。
【００１１】
マイクカバー１０は、ＰＣＢアセンブリ左挟持板４０及びＰＣＢアセンブリ右挟持板５０の一部に被着するために用いられ、その外観は横長の長円形に形成される。
また、マイクカバー１０の両面の内、対話相手側に向けられる凹弧面１１に、対話相手の正確な収音を可能にする複数の通気孔１２が設置され、下方に座体２０の凸結合部２２と嵌合されて連結される凹結合部１３と、ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリ３０の配置孔１４が設けられる。
【００１２】
座体２０は、マイクカバー１０に連結し、かつＰＣＢアセンブリ左挟持板４０、ＰＣＢアセンブリ右挟持板５０を嵌合するために用いられる。
座体２０のマイクロホン所持者に向けられる側には、所持者の収音を可能にする複数の通気孔２１が設置される。
座体２０はさらに、マイクカバー１０の凹結合部１３と嵌合されて連結される凸結合部２２と、ＰＣＢアセンブリ３０、ＰＣＢアセンブリ左挟持板４０、ＰＣＢアセンブリ右挟持板５０の収容空間２３を備えている。
【００１３】
ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリ３０は、Ｔｙｐｅ−ｃまたはＬｉｇｈｔｎｉｎｇプラグ３１を備え、Ｔｙｐｅ−ｃまたはＬｉｇｈｔｎｉｎｇプラグ３１に近い端の一面に「カーディオイドノイズ排除マイクロホン」であるＭＥＭＳマイク部Ｐ２が設置され、合理的使用範囲内において携帯端末所持者の収音を行う。
Ｔｙｐｅ−ｃまたはＬｉｇｈｔｎｉｎｇプラグ３１から遠い端の他面に「ハイパーカーディオイドノイズ排除マイクロホン」であるＭＥＭＳマイク部Ｐ１が設置される。
これにより、「社交的距離のマナー」を保ちながら、一定距離内にいる対話相手の正確な収音を行い、携帯端末即時音声翻訳をより正確かつ円滑にする。
ＭＥＭＳ（微小電気機械システム）マイクロホンと従来のコンデンサ式(ＥＣＭ)マイクロホンを比較すると、ＭＥＭＳ（微小電気機械システム）マイクロホンは体積が小さく、消費電力が低く、同時に安定性が高く、周囲環境の信号干渉に対してフィルタ能力がより高い。
【００１４】
ＰＣＢアセンブリ左挟持板４０及びＰＣＢアセンブリ右挟持板５０は、ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリ３０の両面を挟んで固定し、かつ座体２０と嵌合・連結するために用いられる。
ＰＣＢアセンブリ左挟持板４０には、マイク通気孔４１及び複数のツメ４２が設置され、これらのツメ４２がＰＣＢアセンブリ右挟持板５０に設置された溝部５１と相互嵌合して連結される。
また、ＰＣＢアセンブリ左挟持板４０にはＵ字形弾性係止部４３が設けられ、Ｕ字形弾性係止部４３が座体２０に設置された通気孔２１に係合され、相互の緊密な固定の目的が達成される。
【００１５】
図３は、実施例１のＭＥＭＳ(微小電気機械システム)マイクロホン００の組み立て工程を示す斜視図である。ＭＥＭＳ(微小電気機械システム)マイクロホン００の組み立て工程は以下のようなものである。
第１工程：ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリ３０をＰＣＢアセンブリ右挟持板５０内に配置して位置決めし、さらにＰＣＢアセンブリ左挟持板４０をＰＣＢアセンブリ３０及びＰＣＢアセンブリ右挟持板５０に被せ、ツメ４２と溝部５１とを相互に嵌合して、ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリ３０、ＰＣＢアセンブリ左挟持板４０及びＰＣＢアセンブリ右挟持板５０を組み立てる。
第２工程：第１工程が完了したアセンブリを座体２０内に挿入し、嵌合固定する。
第３工程：座体２０の凸結合部２２の外面に接着剤を均一に塗布し、上端部にマイクカバー１０を挿入して接着し、製品組み立てが完了する。
【００１６】
図３Ａに示すように、ＰＣＢアセンブリ左挟持板４０上に設置されたツメ４２が、ＰＣＢアセンブリ右挟持板５０上に設置された溝部５１と相互に嵌合され、ＰＣＢアセンブリ３０の緊密な固定という目的が達成される。
図３Ｂに示すように、ＰＣＢアセンブリ左挟持板４０上に設置されたＵ字形弾性係止部材４３を通じ、座体２０上に設置された通気孔２１と相互に嵌合され、ＰＣＢアセンブリ３０及びその左右挟持板４０，５０と座体２０との緊密な固定という目的が達成される。
【００１７】
図４に示すように、このＭＥＭＳ（微小電気機械システム）マイクロホン００は、Ｔｙｐｅ−ｃまたはＬｉｇｈｔｎｉｎｇプラグ３１を携帯端末Ａに挿入して使用する。
即時音声翻訳ソフトウェアを使用する前に、携帯端末Ａの機能またはカスタマイズしたアプリを使用して、先に携帯端末Ａ上のマイクロホンをオフにする。これにより周辺の騒音が収録されないようにして、音声翻訳をより正確かつ円滑に実行できるようにする。
【００１８】
図５Ａ〜図９は、携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンがエレクトレットコンデンサ（ＣＯＮＤＥＮＳＥＲ）マイクロホン０１である実施例２を示す。
図５Ａ、図５Ｂ、図６Ａ、図６Ｂに示すように、エレクトレットコンデンサ（ＣＯＮＤＥＮＳＥＲ）マイクロホン０１は、左マイクカバー０１０と、左エレクトレットコンデンサマイク部Ｐ２１と、空心管０２０と、右マイクカバー０３０と、右エレクトレットコンデンサマイク部Ｐ１１と、座体０４０と、エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリ０５０と、ＰＣＢアセンブリ左挟持板０６０と、ＰＣＢアセンブリ右挟持板０７０を含む。
【００１９】
左マイクカバー０１０は、左エレクトレットコンデンサマイク部Ｐ２１を被覆するために用いられる。
左マイクカバー０１０には、それぞれ空心管０２０及び右マイクカバー０３０に嵌合するために用いられる複数の弾性係止部材０１１及びツメ０１２と、エレクトレットコンデンサマイク部Ｐ２１，Ｐ１１とエレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリ０５０とを接続する接続ワイヤＷを穿通させると共に、座体０４０と嵌合させるために用いられる凹孔０１３と、複数の通気孔０１４が設けられる。
右マイクカバー０３０は、右エレクトレットコンデンサマイク部Ｐ１１を被覆するために用いられ、複数の凹孔０３１と、複数の通気孔０３２を備えており、左マイクカバー０１０と相互に嵌合されて緊密に固定される。
【００２０】
空心管０２０は、左マイクカバー０１０及び右マイクカバー０３０を被覆するために用いられ、その周面に方形孔０２１が設けられる。この方形孔０２１は、エレクトレットコンデンサマイク部Ｐ２１，Ｐ１１とエレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリ０５０とを接続する接続ワイヤＷを穿通させ、座体０４０と接合するために用いられる。
【００２１】
右エレクトレットコンデンサマイクロホンＰ１１及び左エレクトレットコンデンサマイクロホンＰ２１は、体積が小さく、構造が簡単で、電気音響性能に優れ、価格が低い等の特徴があるため、幅広く応用されており、左エレクトレットコンデンサマイク部Ｐ２１はマイクロホン所持者側に向けられ、「カーディオイドノイズ排除マイクロホン」を採用し、一定範囲内で携帯端末所持者の音声をクリアに拾うことができる。
右エレクトレットコンデンサマイク部Ｐ１１は対話相手側に向けられ、「ハイパーカーディオイドノイズ排除マイクロホン」を採用し、社交的距離マナーを保ちながらクリアな収音を実現し、音声翻訳をより正確にすることができる。
【００２２】
座体０４０は、上端両側にそれぞれ左マイクカバー０１０及び右マイクカバー０３０が連結され、ＰＣＢアセンブリ左挟持板０６０、ＰＣＢアセンブリ右挟持板０７０と嵌合される。
座体０４０は、接続ワイヤＷを避けて、ＰＣＢアセンブリ左挟持板０６０及びＰＣＢアセンブリ右挟持板０７０との嵌合を実現するために用いられる中空凸部０４１を備え、中空凸部０４１の内部両側には複数のツメ０４２が設けられる。また、座体０４０は、接続ワイヤＷを穿通し、エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリ０５０及びアセンブリ挟持板０６０，０７０を収容する収容空間０４３を備えている。
【００２３】
エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリ０５０は、Ｔｙｐｅ−ｃまたはＬｉｇｈｔｎｉｎｇプラグ０５１を備えている。
ＰＣＢアセンブリ左挟持板０６０及びＰＣＢアセンブリ右挟持板０７０は、エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリ０５０を固定し、座体０４０と嵌合して連結するために用いられる。
ＰＣＢアセンブリ左挟持板０６０には複数のツメ０６１が設置され、ＰＣＢアセンブリ右挟持板０７０に形成された溝部０７１と相互に嵌合して連結するために用いられる。ＰＣＢアセンブリ左挟持板０６０とＰＣＢアセンブリ右挟持板０７０の上端部にそれぞれ穿線溝０６２と穿線溝０７２が設けられる。ＰＣＢアセンブリ右挟持板０７０の上面にも複数のツメ０７３が設けられ、このツメ０７３を用いて座体０４０との嵌合と緊密な固定が達成される。
【００２４】
図７Ａ〜図７Ｃにエレクトレットコンデンサマイクロホン０１の組み立て工程を示す。この組み立て工程は次の通りである。
第１工程：左エレクトレットコンデンサマイク部Ｐ２１と右エレクトレットコンデンサマイク部Ｐ１１にそれぞれ接続ワイヤＷを半田付けし、左マイクカバー０１０と右マイクカバー０３０内にそれぞれ左エレクトレットコンデンサマイク部Ｐ２１と右エレクトレットコンデンサマイク部Ｐ１１を挿入して位置決めし、緊密に固定する。
【００２５】
第２工程：左エレクトレットコンデンサマイク部Ｐ２１側の接続ワイヤＷを空心管０２０の方形孔０２１に穿通させ、左マイクカバー０１０を空心管０２０に挿入し、嵌合して位置決めする。
第３工程：右エレクトレットコンデンサマイク部Ｐ１１側の接続ワイヤＷを空心管０２０の方形孔０２１に穿通させ、右マイクカバー０３０を空心管０２０に挿入し、かつ左マイクカバー０１０と嵌合して位置決めする。
【００２６】
第４工程：左右の接続ワイヤＷを座体０４０の中空凸部０４１を通して収容空間０４３に穿通させ、エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリ０５０に半田付けする。
第５工程：接続ワイヤＷが半田付けされたエレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリ０５０をＰＣＢアセンブリ右挟持板０７０内に配置して位置決めし、さらにＰＣＢアセンブリ左挟持板０６０をエレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリ０５０及びＰＣＢアセンブリ右挟持板０７０に被せ、ツメ０６１と溝部０７１とを相互に嵌合して、エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリ０５０、ＰＣＢアセンブリ左挟持板０６０及びＰＣＢアセンブリ右挟持板０７０を組み立てる。
【００２７】
第６工程：第５工程を完了したアセンブリを座体０４０内に挿入し、嵌合固定する。
第７工程：座体０４０を空心管０２０の方形孔０２１内に嵌合して位置決めし、製品の組み立てが完了する。
【００２８】
図８Ａに示すように、左マイクカバー０１０に設置されたツメ０１１と空心管０２０に設置された方形孔０２１が相互に嵌合され、左マイクカバー０１０と空心管０２０の緊密な固定と連結の目的が達せられる。
図８Ｂに示すように、右マイクカバー０３０の周壁上に設置された複数の凹孔０３１が、左マイクカバー０１０上に設置された対応するツメ０１２と相互に嵌合され、左右のマイクカバーの緊密な固定と連結の目的が達成される。
【００２９】
図８Ｃに示すように、ＰＣＢアセンブリ左挟持板０６０上に設置されたツメ０６１と、ＰＣＢアセンブリ右挟持板０７０上に設置された溝部０７１が相互に嵌合され、ＰＣＢアセンブリ０５０の緊密な固定という目的が達成される。
図８Ｄに示すように、ＰＣＢアセンブリ右挟持板０７０に設置されたツメ０７３が、座体０４０の収容空間０４３と中空凸部０４１との隔壁部分に係止され、ＰＣＢアセンブリ及びその左右挟持板との緊密な固定という目的が達成される。
図８Ｅに示すように、座体０４０上に設置されたツメ０４２が左マイクカバー０１０及び右マイクカバー０３０の内面に係止され、製品全体の緊密な連結が達成される。
【００３０】
図９に示すように、エレクトレットコンデンサマイクロホン０１は、Ｔｙｐｅ−ｃまたはＬｉｇｈｔｎｉｎｇプラグ０５１を携帯端末Ａに挿入して使用する。このエレクトレットコンデンサマイクロホン０１は外形が小さく、携帯端末Ａのイヤホン孔とスピーカーの正常な使用に影響しない。
【００３１】
図１０Ａ、図１０Ｂは、本考案の携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンの回路ブロック図である。
本考案は２つのＭＥＭＳ（微小電気機械システム）マイク部または２つのエレクトレットコンデンサ（ＣＯＮＤＥＮＳＥＲ）マイク部、マイクロプロセッサ／信号処理装置（ＣＰＵ／ＤＳＰ）及びＴｙｐｅ−ｃまたはＬｉｇｈｔｎｉｎｇプラグで構成される。
２つのマイク部の信号がアナログデジタル変換器（ＡＤＣ）によりデジタル信号に変換されてマイクロプロセッサ（ＣＰＵ）に入力され、マイクロプロセッサ（ＣＰＵ）は信号処理ユニット（ＤＳＰ）を備え、信号中の環境ノイズを除去し、高品質の信号を得て出力することができる。この出力信号は模擬信号またはデジタル信号に設定することができ、具体的には携帯端末によって決まる。
【００３２】
以上は、本考案の実施例の説明であって、本考案の権利範囲を限定するものではなく、実用新案登録請求の範囲を逸脱しない変更や修飾はいずれも本考案の権利範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３３】
００  ＭＥＭＳマイクロホン
１０  マイクカバー
１１  凹弧面
１２  通気孔
１３  凹結合部
１４  配置孔
２０  座体
２１  通気孔
２２  凸結合部
２３  ＰＣＢアセンブリ及びその挟持板の収容空間
３０  ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリ
３１  Ｔｙｐｅ−ｃまたはＬｉｇｈｔｎｉｎｇプラグ
Ｐ１／Ｐ２    ＭＥＭＳマイク部
４０  ＰＣＢアセンブリ左挟持板
４１  通気孔
４２  ツメ
４３  Ｕ字形弾性係止部
５０  ＰＣＢアセンブリ右挟持板
５１  溝部
Ａ  携帯端末
０１  エレクトレットコンデンサマイクロホン
０１０  左マイクカバー
０１１  弾性係止部材
０１２  ツメ
０１３  凹孔
０１４  通気孔
Ｐ１１  右エレクトレットコンデンサマイク部
Ｐ２１  左エレクトレットコンデンサマイク部
０２０  空心管
０２１  方形孔
０３０  右マイクカバー
０３１  凹孔
０３２  通気孔
０４０  座体
０４１  中空凸部
０４２  ツメ
０４３  収容空間
０５０  エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリ
０５１  Ｔｙｐｅ−ｃまたはＬｉｇｈｔｎｉｎｇプラグ
０６０  ＰＣＢアセンブリ左挟持板
０６１  ツメ
０６２  穿線溝
０７０  ＰＣＢアセンブリ右挟持板
０７１  溝部
０７２  穿線溝
０７３  ツメ
Ｗ  接続ワイヤ
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【手続補正書】
【提出日】平成29年10月30日(2017.10.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】実用新案登録請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンであって、マイクカバーと、座体と、ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリと、１組のＰＣＢアセンブリ挟持板を含み、
前記マイクカバーが横長形状であり、一面に複数の通気孔が設置され、下部に前記座体と嵌合される凹結合部が設けられ、
前記座体が前記ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリを収容するために用いられ、その上端部に前記マイクカバーの凹結合部と嵌合される凸結合部が設けられ、
前記ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリが、プラグ及び２つの指向性のマイク部を備え、両面に前記ＰＣＢアセンブリ挟持板が嵌合されて前記座体内に挿入され、
前記１組のＰＣＢアセンブリ挟持板が、それぞれ互いに嵌合して連結されるツメ及び溝部を備え、前記ＭＥＭＳ  ＰＣＢアセンブリの両面に嵌着されて前記座体内に挿入される、
ことを特徴とする、携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホン。
【請求項２】
携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホンであって、２つの指向性のエレクトレットコンデンサマイク部と、１組のマイクカバーと、空心管と、座体と、エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリと、１組のＰＣＢアセンブリ挟持板を含み、
前記１組のマイクカバーが、それぞれ前記エレクトレットコンデンサマイク部を被覆するために用いられ、前記空心管の内部両側にそれぞれ配置され、複数の通気孔と、前記空心管及びエレクトレットコンデンサマイク部に嵌合するために用いる複数の弾性係止部材及びツメを備え、
前記空心管がその周面に、前記エレクトレットコンデンサマイク部とエレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリとを接続する接続ワイヤを穿通させて、前記座体上のツメに結合させるために用いる方形孔を備え、
前記座体が、前記エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリを収容するために用いられ、前記接続ワイヤを挿通する中空凸部を備え、前記中空凸部の両側に前記空心管の方形孔に嵌合するために用いる複数のツメを設け、
前記エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリが、プラグを備え、両面に前記ＰＣＢアセンブリ挟持板が嵌合され、
前記１組のＰＣＢアセンブリ挟持板が、それぞれ互いに嵌合して連結されるツメ及び溝部を備え、前記エレクトレットコンデンサＰＣＢアセンブリの両面に嵌着されて前記座体内に挿入される、
ことを特徴とする、携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホン。
【請求項３】
前記２つの指向性のマイク部が、カーディオイドノイズ排除マイクロホンと、ハイパーカーディオイドノイズ排除マイクロホンであることを特徴とする、請求項１又は２に記載の携帯端末即時音声翻訳に用いるマイクロホン。