(57)【要約】【課題】  プラズマ処理の均一処理範囲を随時広げることが可能なプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】  プラズマ反応により基板２０にプラズマ処理を行う処理室１０と、処理室１０の内部に配置され、基板２０を上面に載置する接地された第１電極１２と、プラズマを生成するプラズマ空間２６を挟んで第１電極１２の上面と対向し、プラズマ空間２６側の第１主面と第１主面の反対側で高周波電源２４に接続される第２主面とを有する第２電極１４と、第１主面に電気的に接続され、プラズマ空間２６に面する表面が第１主面より大きく、第１主面から着脱可能な電極板１６とを備える。【選択図】  図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
基板にプラズマ処理を行う処理室と、
前記処理室の内部に配置され、前記基板を上面に載置する、接地された第１電極と、
前記プラズマ処理に必要なプラズマを生成するプラズマ空間を挟んで、前記第１電極の上面と対向する第１主面と、該第１主面の反対側で高周波電源に接続される第２主面とを有する第２電極と、
前記第１主面に電気的に接続され、前記プラズマ空間に面する表面の面積が前記第１主面より大きく、前記第１主面から着脱可能な電極板
とを備えることを特徴とするプラズマ処理装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電極間に生成されたプラズマにより処理を行うプラズマ処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
エクスターナル型電極を有するプラズマ処理装置は、処理室内で基板を載置する接地された第１電極、及び処理室の外部に露出した裏面に高周波電源が接続された第２電極を備える。第１電極及び第２電極それぞれの表面は対向配置される。通常、第１電極は、第２電極よりも大きな表面積を有する。第２電極の表面には、着脱可能な電極板が設けられる。電極板は、第１電極と同じ表面積で、第１電極表面を覆うように設けられる。
高周波電力が第２電極の裏面から供給され、第１電極及び第２電極の間にプラズマが生成される。生成されたプラズマにより、基板がプラズマ処理される。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
プラズマ処理を均一に行える均一処理範囲は、第２電極の表面積に依存する。均一処理範囲を拡張するためには、第２電極の寸法を拡大する必要がある。エクスターナル型電極は、真空容器となる処理室と組み合わさり、圧力隔壁の要素を持ちえた電極であり、処理室から取り外すことは困難である。このため、第２電極の拡大に伴い、処理室等の設計変更が必要となる。その結果、新たなプラズマ処理装置の設計、製作、及び検証等の作業に多大な費用と時間がかかるという問題が生じる。
【０００４】
本考案の目的は、エクスターナル型電極を備えるプラズマ処理装置であっても、プラズマ処理の均一処理範囲を随時拡張することが可能なプラズマ処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本考案の態様によれば、（イ）基板にプラズマ処理を行う処理室と、（ロ）処理室の内部に配置され、基板を上面に載置する、接地された第１電極と、（ハ）プラズマ処理に必要なプラズマを生成するプラズマ空間を挟んで、第１電極の上面と対向する第１主面と、該第１主面の反対側で高周波電源に接続される第2主面とを有する第２電極と、（ニ）第１主面に電気的に接続され、プラズマ空間に面する表面の面積が第１主面より大きく、第１主面から着脱可能な電極板とを備えるプラズマ処理装置が提供される。
【考案の効果】
【０００６】
本考案によれば、エクスターナル型電極を備えるプラズマ処理装置であっても、プラズマ処理の均一処理範囲を随時拡張することが可能なプラズマ処理装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本考案の実施の形態に係るプラズマ処理装置の一例を示す図である。
【図２】従来のプラズマ処理装置の一例を示す図である。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
以下図面を参照して、本考案の形態について説明する。以下の図面の記載において、同一または類似の部分には同一または類似の符号が付してある。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【０００９】
又、以下に示す本考案の実施の形態は、本考案の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本考案の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本考案の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
【００１０】
本考案の実施の形態に係るプラズマ処理装置は、図１に示すように、処理室１０、第１電極１２、第２電極１４を備える。プラズマ処理装置においては、成膜やエッチング等のプラズマ処理が実施される。プラズマ処理室１０は、プラズマ反応により基板２０にプラズマ処理を行う真空チャンバである。プラズマ処理の対象となる基板２０は第１電極１２上に載置される。なお、図１では基板２０は第１電極１２表面に直接載置されている。しかし、第１電極１２上に設置した導電体あるいは絶縁体からなるプレート上に基板２０を載置してもよい。
【００１１】
第１電極１２は、接地に接続される。第２電極１４は、プラズマを生成するプラズマ空間２６を挟んで第１電極１２と対向する。第２電極１４は、処理室１０の筐体にスペーサ２２を介して取り付けられる。
【００１２】
第２電極１４は、プラズマ空間２６を挟んで、第１電極１２の上面と対向する第１主面と、第１主面の反対側の第２主面とを有する。第２電極１４の第１主面には、プラズマ空間２６に面する表面積が第２電極１４の第１主面より大きな電極板１６が接続される。電極板１６は、ボルトやクランプ等により第２電極１４に電気的に接続される。第２電極１４の第２主面は、処理室１０の外部に露出し、高周波電源２４に接続される。
【００１３】
第２電極１４は、図１に示したように、エクスターナル型電極であり、処理室１０の筐体と共に圧力隔壁として作用しているので、第２電極１４は処理室から取り外すことは困難である。実施の形態に係るプラズマ処理装置においては、プラズマ処理後のメンテナンスのため、第２電極１４から機械的に着脱可能な電極板１６を備えている。
【００１４】
通常のプラズマ成膜装置においては、図２に示すように、第２電極１４と電極板１６ａは同一の表面積を有する。プラズマにより均一にプラズマ処理ができる均一処理範囲Ｄは、第１電極１２に対向する電極板１６の表面積に依存して、プラズマ空間２６の内部に得られる。基板２０が大面積となり、均一処理範囲Ｄを越えると、均一なプラズマ処理が不可能となる。均一処理範囲Ｄを拡張するため、第２電極を拡大する必要がある。エクスターナル型電極である第２電極の場合、第２電極の拡大に伴い、新たにプラズマ処理装置の設計、製作、あるいは検証等の作業が必要となり、多大な費用と時間を費やさねばならなくなる。
【００１５】
一方、実施の形態に係るプラズマ処理装置では、第２電極１４の第１主面より表面積が大きな電極板１６を第２電極１４の第１主面に配置している。その結果、均一処理範囲Ｄを拡張することができ、大面積の基板２０を均一にプラズマ処理することが可能となる。電極板１６は、着脱可能であり、更に大面積の基板を処理する場合にも電極板の交換により容易に対応することができる。このように、実施の形態によれば、エクスターナル型電極である第２電極を有していても、第２電極の拡大に伴うプラズマ処理装置の設計変更が不要で、プラズマ処理の均一処理範囲を随時、任意に拡張することが可能となる。
【００１６】
（その他の実施の形態）
上記のように、本考案の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの考案を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者にはさまざまな代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。したがって、本考案の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係わる考案特定事項によってのみ定められるものである。
【産業上の利用可能性】
【００１７】
本考案は、半導体製造、液晶パネル製造、太陽電池製造等に用いられるプラズマ処理装置に適用できる。
【符号の説明】
【００１８】
１０…処理室
１２…第１電極
１４…第２電極
１６，１６ａ…電極板
２０…基板
２２…スペーサ
２４…高周波電源
２６…プラズマ空間
【図１】
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【図２】
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