(57)【要約】ＦｅおよびＣｏを主成分とする一般式（Ｃｏ（１−ｃ）Ｆｅｃ）１００−ａ−ｂＸａＹｂ（式中のＸは、Ｓｉ，Ｂ，Ｃ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ，Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎ、または希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、ｃ、ａ，ｂは、それぞれ、０≦ｃ≦１．０、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０であり、ａ、ｂは原子％を表わす。）で表わされる非晶質金属薄帯を加圧下において熱処理を行なった。非晶質金属薄帯と耐熱性樹脂とからなる磁性基材およびその積層体を同様に加圧下において熱処理を行うことにより、磁気特性のみならず力学的特性も良好であり、加工性が良い。電波を電気信号に変換素子であるアンテナや、モータのロータやステータに応用する
2003060175.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式（Ｃｏ（１−ｃ）Ｆｅｃ）１００−ａ−ｂＸａＹｂ（式中のＸは、Ｓｉ，Ｂ，Ｃ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ，Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎ、または希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、ｃ、ａ，ｂは、それぞれ、０≦ｃ≦１．０、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０であり、ａ、ｂは原子％を表わす。）で表される非晶質金属薄帯の片面または両面の少なくとも一部分に耐熱性樹脂および／または耐熱性樹脂の前駆体が付与されていることを特徴とする磁性基材。
【請求項２】
一般式（Ｃｏ（１−ｃ）Ｆｅｃ）１００−ａ−ｂＸａＹｂ（式中のＸは、Ｓｉ，Ｂ，Ｃ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ，Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎ、または希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、ｃ、ａ，ｂは、それぞれ、０≦ｃ≦０．２、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０であり、ａ、ｂは原子％を表わす。）で表される非晶質金属薄帯の片面または両面の少なくとも一部分に耐熱性樹脂および／または耐熱性樹脂の前駆体が付与されていることを特徴とする磁性基材。
【請求項３】
一般式（Ｃｏ（１−ｃ）Ｆｅｃ）１００−ａ−ｂＸａＹｂ（式中のＸは、Ｓｉ，Ｂ，Ｃ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ，Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎ、または希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、ｃ、ａ，ｂは、それぞれ、０．３＜ｃ≦１．０、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０であり、ａ、ｂは原子％を表わす。）で表される非晶質金属薄帯の片面または両面の少なくとも一部分に耐熱性樹脂が付与された磁性基材において、該耐熱性樹脂が以下の５つの特性を全て兼ね備えた樹脂を含むことを特徴とする磁性基材。
▲１▼窒素雰囲気下３５０℃、２時間の熱履歴を経た際の熱分解による重量減少率が１重量％以下である。
▲２▼窒素雰囲気下３５０℃、２時間の熱履歴を経た後の引っ張り強度が３０ＭＰａ以上である。
▲３▼ガラス転移温度が１２０℃〜２５０℃である。
▲４▼溶融粘度が１０００Ｐａ・ｓである温度が、２５０℃以上４００℃以下である。
▲５▼４００℃から１２０℃まで０．５℃／分の一定速度で降温した後、樹脂中の結晶物による融解熱が１０Ｊ／ｇ以下である。
【請求項４】
前記非晶質金属薄帯が，耐熱性樹脂および／または耐熱性樹脂の前駆体により介されて積層されていることを特徴とする請求項１に記載の磁性基材の積層体。
【請求項５】
非晶質金属薄帯を、加圧下において、加熱処理を行うことを特徴とする非晶質金属薄帯の磁性材料の製造方法。
【請求項６】
非晶質金属薄帯に耐熱性樹脂を付与した後に、加圧下においてか熱処理を行うことを特徴とする非晶質金属と耐熱性樹脂とからなる磁性基材の製造方法。
【請求項７】
一般式（Ｃｏ（１−ｃ）Ｆｅｃ）１００−ａ−ｂＸａＹｂ（式中のＸは、Ｓｉ，Ｂ，Ｃ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ，Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎ、または希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、ｃ、ａ，ｂは、それぞれ、０≦ｃ≦０．３、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０であり、ａ、ｂは原子％を表わす。）で表される非晶質金属薄帯の片面または両面の少なくとも一部分に耐熱性樹脂および／または耐熱性樹脂の前駆体が付与されていることを特徴とする磁性基材の積層体であって、閉磁路系で測定される周波数１００ｋＨｚにおける該非晶質合金薄帯積層体の比透磁率μが１２，０００以上およびコア損失Ｐｃが１２Ｗ／ｋｇ以下であり、該非晶質合金薄帯積層体の引っ張り強度が３０ＭＰａ以上であることを特徴とする磁性基材の積層体。
【請求項８】
鉄損、最大磁束密度、および引張強度が以下の特性を満たすことを特徴とする磁性基材の積層体。
（１）ＪＩＳＣ２５５０に定める鉄損Ｗ１０／１０００が１５Ｗ／ｋｇ以下
（２）最大磁束密度Ｂｓが１．０Ｔ以上２．０Ｔ以下
（３）ＪＩＳＺ２２４１に定める引張強度が５００ＭＰａ以上
【請求項９】
請求項１、２、３、４、６の磁性基材および／または磁性基材の積層体を含んで構成される磁気応用部品。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、非晶質金属磁性材料からなる薄帯と耐熱性樹脂を用いて作製した磁性基材、その積層体、およびその製造方法、さらにはその磁性基材とその積層体を用いた磁気応用製品の部材若しくは部品に関する。
背景技術
非晶質合金薄帯は、各種金属を原材料に溶融状態から急激に冷却することで製造される非結晶の固体であり、通常は厚さ約０．０１〜０．１ミリメートル程度の薄帯である。これら非晶質合金薄帯においては、原子は配列に規則性がないランダム構造であり、軟磁性材料として優れた特性を有している。
非晶質合金薄帯は、その優れた磁気特性を発現させるために、予め所定の熱処理を施す方法が一般に用いられている。この熱処理の条件は発現させたい磁気特性や非晶質合金の種類によって異なるが、概ね不活性雰囲気下において温度３００〜５００℃程度、時間０．１〜１００時間程度の高温長時間で行われることが一般的である。ところがこの熱処理によって優れた磁気特性を発現する反面、極めて脆弱な薄帯となり、物理的に取り扱いにくくなる問題を抱えている。
電子・通信分野の目覚しい発展に伴い，電気・電子機器に用いられる磁気応用製品の需要の拡大，これに伴う製品形態の多様化が急速に進んでいる。また、非晶質金属薄帯材料は、磁気特性が優れることから、様々な用途に応用が考えられているが、実際には、磁気特性向上のための熱処理が必要であり、熱処理後に薄帯が脆弱化してしまうために、従来巻き鉄心のコア等としての応用に限定されていた。
この問題に対処する方法として、ポリイミド樹脂などの様に、非晶質金属の磁気特性を向上させるための熱処理温度に耐える耐熱性高分子化合物を接着剤として用い、非晶質合金薄帯を積層接着する方法が開示されている（特開昭５８−１７５６５４号公報）。この方法によれば、熱処理と同時に耐熱性樹脂によって接着積層ができるため、脆弱な薄帯を取り扱う問題を解決できる。しかし、耐熱性樹脂を用いることによってかえって非晶質合金薄帯に不要な応力が生じ、樹脂を用いない場合に比べて、磁気特性が低減する問題が新たに生じた。
近年、磁性材料を使用する多くの電気、電子部品および製品において、さらなる高効率化、高性能化（高透磁率、小型化）が要求されており、構成する磁性材料においても高磁気特性（低損失、高透磁率、高磁束密度）が要求されている。
かかる状況により、非晶質合金薄帯の本来有する優れた磁気特性と機械的強度を併せ持つ材料は未だ見出されていないのが実状であり、その開発が望まれていた。
従来、非晶質金属薄帯は、機械的強度を発揮させるために積層体として用いられてきたが、積層させるためには接着剤を用いる必要があり、磁気特性を向上させるための熱処理との関係で、その接着剤は耐熱性であることが必要とされてきた。例えば，特開５６−３６３３６号公報には、非晶質金属薄帯に接着剤を塗布して打ち抜き性を向上させて積層体を作製する方法、特開昭５８−１７５６５４号公報には、非晶質金属薄帯に予め耐熱性樹脂を塗布し、磁場中で磁気特性を向上させるための熱処理を行う方法、さらには、特開６３−４５０４３号公報には、塗布する樹脂の接着面積率を５０％以下に低減して薄帯を積層する方法が記載されているが、いずれの発明においても、磁性金属と適当な耐熱性樹脂との選択方法、それらに合わせた積層体製造のための最適な製造方法について十分には記載されておらず、また、積層した積層体を加工する際に、はがれや破壊等が発生するについても完全に問題が解決されているわではない。
また、非晶質金属薄帯を用いたアンテナ用途としては、特開昭６０−２３３９０４号公報には、アモルファス磁気コアを用いたアンテナ装置が記載されている。また、特開平５−２６７９２２号公報には１０ｋＨｚ〜２０ｋＨｚで用いられる車載用アンテナが記載されている。当該発明によれば、非晶質金属薄帯を積層した磁心材料３９０℃から４２０℃で０．５〜２時間程度の熱処理を行った後、エポキシ樹脂等を含浸する方法が記載されている。さらに、特開平７−２７８７６３号公報には非晶質金属薄帯を積層したアンテナ用コアが記載されている。当該発明においては、１００ｋＨｚ以上でアンテナコイルとしてのインダクタンス値の性能を示すＱ値（Ｑｕａｌｉｔｙｆａｃｔｏｒ、Ｑ＝ωＬ／Ｒとして求められ、ω＝２πｆ、ｆは周波数、Ｌはインダクタンス、Ｒはコイルの損失を含む抵抗を表わす）が提案されているが実際のアンテナとしての詳細な説明がされていない。後２者の発明によれば、磁気特性を向上させるための熱処理後にエポキシ樹脂やシリコン樹脂を含浸させたりしているので、樹脂を硬化させるために脆弱化しない温度範囲である３００℃以下具体的には２００℃以下で熱処理を行う工程が必要となるのが、そのような工程を行えば、磁気特性を向上させるための熱処理をした直後に比較するとやはり磁気特性の劣化は避けられない。
またエネルギー資源の枯渇問題への対応などから、電気機器内に数多く使用される電動機または発電機においても、さらなる高効率化が強く望まれている。電動機または発電機の損失は、大きく分けて、銅損、鉄損、機械損からなるが、渦電流損失を減らすという観点から、極力薄い磁性薄板が望まれてきた。かかる点から、現状では、珪素鋼板、電磁軟鉄、パーマロイなどが主に使用されており、これらの多結晶金属系の材料は鋳造法によってインゴットが作製され、その後熱間加工、冷間加工を経て必要な厚さの板材に加工される。たとえば、珪素鋼板等の例では、材料の脆性等から、最薄のものでも０．１ｍｍ程度と厚さに限界があった。
一方、磁性コアの材料として、Ｆｅ又はＣｏを主成分とする非晶質金属薄帯等の磁性材料は、モータの高効率化の鍵となる材料として期待されている。しかしながら、Ｆｅ又はＣｏを主成分とする非晶質金属薄帯等の磁性材料は、上記で述べたように磁気特性を発現させるためには２００℃〜５００℃の高温の熱処理が必要であり、熱処理後の薄帯は脆く、形状加工や一体積層時に大きな応力が材料に加わると、欠け、割れ、等が発生し、電動機コア形状の積層体の実現は困難であった。
電動機または発電機に用いられる非晶質金属薄帯の積層体を得る方法としては、例えば、特開平１１−３１２６０４号公報には、薄帯としてアモルファス金属を用い、樹脂として、エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、部分鹸化モンタン酸エステルワックス、変性ポリエステル樹脂、フェノールブチラール樹脂等を用いて積層体を作製する方法が提案されている。しかしながら、いずれの提案の樹脂も、磁性コアの熱処理温度（２００℃〜５００℃）に対しては十分な耐熱性を有していないことが懸念され、非晶質金属薄帯を積層した後に熱処理を行っても非晶質金属薄帯が脆くなり、積層一体化時の加重による応力により、非晶質金属薄帯に割れやかけが生じ実用上問題があると考えられた。
発明の開示
発明者らは、従来から知られている磁性金属の組成を見直し、その上で、積層接着、熱処理のプロセスを見直した。そして，鋭意研究の結果、非晶質金属薄帯を用い、磁性材料の磁気特性を向上する熱処理に耐える耐熱性樹脂を付与した基材を用いること、かつ、このような材料を加圧下で処理することによって、所望の力学的物性と磁気特性の優れた材料が製造できることを見出した。
そして、非晶質金属薄帯を積層接着した後、熱処理した積層体の磁気特性の劣化が小さい基材および積層体を提供できることが明らかとなった。また、この磁性基材を使用して、非晶質金属薄帯を積層した積層体のインダクタンスとしての性能指数Ｑ値が高く、強固に固着した磁気コアを提供できることが明らかとなった。
発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、樹脂と非晶質合金薄帯とからなる磁性基材およびその積層体において、非晶質合金薄帯としてＦｅ又はＣｏを主成分とする非晶質合金薄帯を用い、特定の条件において樹脂と非晶質金属又は樹脂を介しての非晶質金属と非晶質金属の積層接着および磁気特性を向上させるための熱処理を同時に行うことにより、または特定の条件において積層接着を行い、次いで特定の条件において磁気特性を向上させるための熱処理を行うことにより、Ｆｅ又はＣｏを主成分とする非晶質合金薄帯が本来有する優れた磁気特性と所望の力学的物性を併せ持つ非晶質合金薄帯と耐熱性樹脂とからなる磁性基材、およびその磁性基材の積層体となることを見出し、本発明を完成した。
発明者らは、Ｆｅをある一定以上含む非晶質金属薄帯と耐熱性樹脂とからなる磁性基材、またはその磁性基材の積層体において、加圧熱処理をすることにより鉄損が小さく引張強度の大きい素材を見出し、これが電動機または発電機のロータ、またはステータに好適であることを見出し、本発明に至った。
すなわち、
本発明は、一般式（Ｃｏ（１−ｃ）Ｆｅｃ）１００−ａ−ｂＸａＹｂ（式中のＸは、Ｓｉ，Ｂ，Ｃ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ，Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎ、または希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、ｃ、ａ，ｂは、それぞれ、０≦ｃ≦１．０、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０であり、ａ、ｂは原子％を表わす。）で表される非晶質金属薄帯の片面または両面の少なくとも一部分に耐熱性樹脂および／または耐熱性樹脂の前駆体が付与されていることを特徴とする磁性基材を提供する。
また、一般式（Ｃｏ（１−ｃ）Ｆｅｃ）１００−ａ−ｂＸａＹｂ（式中のＸは、Ｓｉ，Ｂ，Ｃ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ，Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎ、または希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、ｃ、ａ，ｂは、それぞれ、０≦ｃ≦０．２、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０であり、ａ、ｂは原子％を表わす。）で表される非晶質金属薄帯の片面または両面の少なくとも一部分に耐熱性樹脂および／または耐熱性樹脂の前駆体が付与されていることを特徴とする磁性基材を提供する。
本発明は、前記非晶質金属薄帯が，耐熱性樹脂および／または耐熱性樹脂の前駆体により介されて積層されていることを特徴とする磁性基材の積層体を提供する。
本発明の一般式（Ｃｏ（１−ｃ）Ｆｅｃ）１００−ａ−ｂＸａＹｂ（式中のＸは、Ｓｉ，Ｂ，Ｃ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ，Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎ、または希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、ｃ、ａ，ｂは、それぞれ、０≦ｃ≦０．３、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０であり、ａ、ｂは原子％を表わす。）で表される非晶質金属薄帯の片面または両面の少なくとも一部分に耐熱性樹脂および／または耐熱性樹脂の前駆体が付与されていることを特徴とする磁性基材の積層体においては、閉磁路系で測定される周波数１００ｋＨｚにおける該非晶質合金薄帯積層体の比透磁率μが１２，０００以上およびコア損失Ｐｃが１２Ｗ／ｋｇ以下であり、該非晶質合金薄帯積層体の引っ張り強度が３０ＭＰａ以上である。
本発明は、非晶質合金薄帯の片面または両面の少なくとも一部に耐熱性樹脂が付与された磁性基材において、該耐熱性樹脂が以下の５つの特性を全て兼ね備えた樹脂を含むことを特徴とする磁性基材を提供するものであり、当該樹脂は、▲１▼窒素雰囲気下３５０℃、２時間の熱履歴を経た際の熱分解による重量減少率が１重量％以下であること、▲２▼窒素雰囲気下３５０℃、２時間の熱履歴を経た後の引っ張り強度が３０ＭＰａ以上であること、▲３▼ガラス転移温度が１２０℃〜２５０℃であること、▲４▼溶融粘度が１０００Ｐａ・ｓである温度が、２５０℃以上４００℃以下であること、▲５▼４００℃から１２０℃まで０．５℃／分の一定速度で降温した後、樹脂中の結晶物による融解熱が１０Ｊ／ｇ以下であることを特徴とする。
本発明の耐熱性樹脂は、化学式（１）〜（４）で表される繰り返し単位から選ばれる１種または２種以上を主鎖骨格に有し、繰り返し単位中における全芳香環に対するメタ結合位の芳香環の割合が２０〜７０モル％である芳香族ポリイミド樹脂であることが好ましい。
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ただし化学式（１）〜（４）においてＸは、直接結合、エーテル結合、イソプロピリデン結合、並びにカルボニル結合から選ばれる２価の結合基で、同一でも異なっていても良く、Ｒは、化学式（５）〜（１０）から選ばれる４価の結合基で、同一でも異なっていても良い。
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また本発明の耐熱性樹脂は化学式（１１）〜（１２）で表される繰り返し単位を主鎖骨格に有することを特徴とする芳香族ポリイミド樹脂であることが好ましい。
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ただし上記式（１１）、（１２）においてＲは、化学式（５）〜（１０）から選ばれる４価の結合基で、同一でも異なっていても良い。
を用いるのが好ましい。
本発明に用いられる耐熱性樹脂として、化学式（１２）で表される繰り返し単位を主鎖骨格に有する芳香族ポリイミド樹脂を含む樹脂であることが好ましい。
2003060175.tif 000008
ただし上記化学式（１３）においてＸは、直接結合、エーテル結合、イソプロピリデン結合、並びにカルボニル結合から選ばれる２価の結合基で、同一でも異なっていても良い。また化学式（１３）においてａおよびｂは、ａ＋ｂ＝１、０＜ａ＜１、０＜ｂ＜１を満たす数である。
また、本発明の耐熱性樹脂は、化学式（１４）〜（１５）で表される繰り返し単位から選ばれる１種または２種以上を主鎖骨格に有する芳香族ポリスルホン樹脂（式）を用いることが好ましい。
2003060175.tif 000009
本発明は、非晶質金属薄帯に耐熱性樹脂を付与した後に、加圧下、加熱処理を行うことを特徴とする非晶質金属薄帯と耐熱性樹脂とからなる磁性基材の製造方法を提供する。
本発明の磁性基材は、非晶質金属薄帯を圧力下加熱処理をすることによる製造方法を提供する。
本発明の磁性基材の製造方法においては、熱処理を、圧力は０．０１〜５００ＭＰａ、温度は２００〜５００℃で行うことが好ましい。
加圧して熱処理するのは、複数回に分けて行い、異なる条件で処理をしても良い。
一般式（Ｃｏ（１−ｃ）Ｆｅｃ）１００−ａ−ｂＸａＹｂ（式中のＸは、Ｓｉ，Ｂ，Ｃ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ，Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎ、または希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、ｃ、ａ，ｂは、それぞれ、０≦ｃ≦０．３、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０であり、ａ、ｂは原子％を表わす。）で表される非晶質金属薄帯の片面または両面に樹脂を付与した後に、圧力０．０１〜１００ＭＰａ、温度３５０〜４８０℃、時間１〜３００分の条件で加圧熱処理して製造することは本願の望ましい態様の１つである。
又は、上記非晶質金属薄帯の片面または両面に樹脂を付与した後に重ね合わせ、圧力０．０１〜５００ＭＰａ、温度２００〜３５０℃、時間１〜３００分の条件で第１の加圧熱処理を行い、次いで圧力０〜１００ＭＰａ、温度３５０〜４８０℃、時間１〜３００分の条件で第２の加圧熱処理をして製造することは本願の望ましい態様の１つである。
一般式（Ｃｏ（１−ｃ）Ｆｅｃ）１００−ａ−ｂＸａＹｂ（式中のＸは、Ｓｉ，Ｂ，Ｃ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ，Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎ、または希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、ｃ、ａ，ｂは、それぞれ、０．３＜ｃ≦１．０、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０であり、ａ、ｂは原子％を表わす。）で表される非晶質金属薄帯の片面もしくは両面に耐熱性樹脂層または耐熱性樹脂の前駆体が全面もしくは一部分に付与されている複数枚の磁性基材からなる積層体であって、前記積層体が０．２Ｍｐａ以上５ＭＰａ以下のプレス加圧下で３００℃〜４５０℃の範囲の温度で、１時間以上の加圧熱処理を施して得られる磁性積層体の製造方法は本願の好ましい態様の１つである。
上記磁性基材の積層体は（１）ＪＩＳＣ２５５０に定める鉄損Ｗ１０／１０００が１５Ｗ／ｋｇ以下（２）最大磁束密度Ｂｓが１．０Ｔ以上２．０Ｔ以下。（３）ＪＩＳＺ２２４１に定める引張強度が５００ＭＰａ以上である特性を有することを特徴とする。
本発明の磁性基材の積層板を製造する際には、プレス用平板と磁性積層体の間に高耐熱樹脂シートを介したことを特徴とする製造方法により製造される。
本発明の磁性基材およびその積層体は、磁気応用部品に応用される。
本発明の磁性基材またはその積層体をコアとし、コアに被覆導線が巻回されたアンテナであって、コアの少なくとも巻き線を施す部分に絶縁部材が付与さていることを特徴とする薄型アンテナは本発明の望ましい態様の１つである。
さらに、本発明の磁性基材またはその積層体をコアとして被覆導線が巻回されたアンテナであって、コアの少なくとも巻き線が施された部分に絶縁部材が付与され、かつ積層体の端部にボビンが付与されたことを特徴とする薄型アンテナは本発明の望ましい態様の１つである。
巻回されたコイルと強磁性体の板状コアからなり、板状コアが巻回コイルに貫通してなり平面状のＲＦＩＤタグに内蔵されるアンテナにおいて、前記強磁性体の板状コアに本発明の磁性基材またはその積層体をコアとするＲＦＩＤ用アンテナは本発明の望ましい態様の１つである。
さらに上記本発明の板状コアが、曲げ加工による形状保持性を有していることを特徴とするＲＦＩＤ用アンテナは本発明の望ましい態様の１つである。
本発明は、電動機または発電機の軟磁性材料からなるロータまたはステータの一部もしくは全てに磁性積層体を用いたことを特徴とする電動機または発電機を提供する。
本発明は、磁性材料からなるロータと、ステータを備えた電動機または発電機において、ロータまたはステータの少なくとも１部の磁性材料が、非晶質金属磁性薄帯からなる積層体より構成され、前記非晶質金属磁性薄帯からなる積層体が、耐熱性接着樹脂層と非晶質金属磁性薄帯層が交互に積層されていることを特徴とする電動機または発電機用積層体を提供する。
本発明のアンテナにおいて、前記非晶質金属が、一般式（Ｃｏ（１−ｃ）Ｆｅｃ）１００−ａ−ｂＸａＹｂ（式中のＸは、Ｓｉ，Ｂ，Ｃ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ，Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎ、または希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、ｃ、ａ，ｂは、それぞれ、０≦ｃ≦０．２、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０であり、ａ、ｂは原子％を表わす。）で表される非晶質金属薄帯からなる磁性基材を用いることができる。
本発明の電動機または電動機用積層体において、前記非晶質金属が、一般式（Ｃｏ（１−ｃ）Ｆｅｃ）１００−ａ−ｂＸａＹｂ（式中のＸは、Ｓｉ，Ｂ，Ｃ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ，Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎ、または希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、ｃ、ａ，ｂは、それぞれ、０．３＜ｃ≦１．０、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０であり、ａ、ｂは原子％を表わす。）で表される非晶質金属であり、前記耐熱性樹脂が、
▲１▼窒素雰囲気下３５０℃、２時間の熱履歴を経た際の熱分解による重量減少率が１重量％以下である。
▲２▼窒素雰囲気下３５０℃、２時間の熱履歴を経た後の引っ張り強度が３０ＭＰａ以上である。
▲３▼ガラス転移温度が１２０℃〜２５０℃である。
▲４▼溶融粘度が１０００Ｐａ・ｓである温度が、２５０℃以上４００℃以下である。
▲５▼４００℃から１２０℃まで０．５℃／分の一定速度で降温した後、樹脂中の結晶物による融解熱が１０Ｊ／ｇ以下である。
という５つの特性を全て兼ね備えた樹脂を含むことを特徴とする磁性基材を用いることが好ましい
本発明の電動機又は発電機に用いられるコアは、非晶質金属磁性薄帯からなる積層体より構成され、前記非晶質金属磁性薄帯からなる積層体が、窒素雰囲気下３００℃、１時間の熱履歴を経た際の熱分解による樹脂の重量減少率が１重量％以下であることを特長とする耐熱性樹脂層と非晶質金属磁性薄帯層が交互に積層されており、さらに引張強度が５００ＭＰａ以下の非晶質金属層と、引張強度が５００ＭＰａ以上の非晶質金属層とからなることを特徴とする非晶質金属磁性積層板が用いられることができる。
発明を実施するための最良の形態
（非晶質金属薄帯）
本発明の磁性基材に使用される非晶質金属薄帯の組成はＦｅ又はＣｏを主成分とするものであって、一般式（Ｃｏ（１−ｃ）Ｆｅｃ）１００−ａ−ｂＸａＹｂ（式中のＸは、Ｓｉ，Ｂ，Ｃ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ，Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎ、または希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、ｃ、ａ，ｂは、それぞれ、０≦ｃ≦１．０、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０であり、ａ、ｂは原子％を表わす。）で表される。
本発明においては、０≦ｃ≦０．２または０≦ｃ≦０．３のものをＣｏ系非晶質金属あるいはＣｏを主成分とする非晶質金属、０．３＜ｃ≦１．０のものをＦｅ系非晶質金属あるいはＦｅを主成分とする非晶質金属と記載することがある。
本発明に使用される非晶質金属薄帯のＣｏのＦｅ比率は非晶質合金の飽和磁化の増加に寄与する傾向にある。用途により飽和磁化が重視される場合には、置換量ｃは０≦ｃ≦０．２であることが好ましい。さらに、０≦ｃ≦０．１であることが好ましい。
Ｘ元素は本発明に用いる非晶質金属薄帯を製造する上で、非晶質化のために結晶化速度を低減するために有効な元素である。Ｘ元素が１０原子％より少ないと、非晶質化が低下して一部結晶質が混在し、また、３５原子％を超えると、非晶質構造は得られるものの合金薄帯の機械的強度が低下し、連続的な薄帯が得られなくなる。したがって、Ｘ元素の量ａは、１０＜ａ≦３５であることが好ましく、さらに好ましくは、１２≦ａ≦３０である。
Ｙ元素は、本発明に用いる非晶質金属薄帯の耐食性に効果がある。この中で特に有効な元素は、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ，Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎ、または希土類元素である。Ｙ元素の添加量は３０％以上になると、耐食性の効果はあるが、薄帯の機械的強度が脆弱になるため、０≦ｂ≦３０であることが好ましい。さらに好ましい範囲は、０≦ｂ≦２０である。
また、本発明に用いられる非晶質金属薄帯は、例えば、所望の組成の金属を調合したものを高周波溶解炉等を用いて溶融し、均一な溶融体としたものを、不活性ガス等でフローして、急冷ロールに吹き付けて急冷して得られる。通常は厚さは５〜１００μｍであり、好ましくは１０〜５０μｍであり、さらに好ましくは１０〜３０μｍの薄帯が用いられる。
本発明に用いられる非晶質金属薄帯は、積層することにより各種の磁気応用製品の部材若しくは部品に用いられる積層体とすることができる。本発明の磁性基材に使用される非晶質金属薄帯は，液体急冷方法などによりシート状に作製された非晶質金属材料が使用できる。または，粉末状の非晶質金属材料をプレス成形などによりシート状にしたものを使用することができる。また，磁性基材に用いられる非晶質金属薄帯は，単一の非晶質金属薄帯を用いても良いし，複数および多種類の非晶質金属薄帯を重ねたものを用いることができる。
また、前記非晶質金属薄帯の少なくとも一部に耐熱性樹脂もしくは耐熱性樹脂の前駆体が付与された磁性基材、または該前駆体を樹脂化した磁性基材を得ることができる。
この磁性基材は耐熱性樹脂を付与しない薄帯に比べ、プレス加工、切断等の加工性に優れる。
本発明のＦｅ系非晶質金属材料としては、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｆｅ−Ｂ系、Ｆｅ−Ｐ−Ｃ系などのＦｅ−半金属系非晶質金属材料や、Ｆｅ−Ｚｒ系、Ｆｅ−Ｈｆ系、Ｆｅ−Ｔｉ系などのＦｅ−遷移金属系非晶質金属材料を挙げることができる。Ｃｏ系非晶質金属材料としてはＣｏ−Ｓｉ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｂ系などの非晶質金属材料が例示できる。
本発明の磁性基材を大きな電力を取り扱う磁気応用製品の部材若しくは部品、例えばモータ、変圧器などの用途に好適に用いられるＦｅ系非晶質金属材料としては、Ｆｅ−Ｂ−Ｓｉ系、Ｆｅ−Ｂ系、Ｆｅ−Ｐ−Ｃ系などのＦｅ−半金属系非晶質金属材料や、Ｆｅ−Ｚｒ系、Ｆｅ−Ｈｆ系、Ｆｅ−Ｔｉ系などのＦｅ−遷移金属系非晶質金属材料を挙げることができる。例えばＦｅ−Ｓｉ−Ｂ系においては、Ｆｅ７８Ｓｉ９Ｂ１３（ａｔ％）、Ｆ７８Ｓｉ１０Ｂ１２（ａｔ％）、Ｆｅ８１Ｓｉ１３．５Ｂ１３．５（ａｔ％）、Ｆｅ８１Ｓｉ１３．５Ｂ１３．５Ｃ２（ａｔ％）、Ｆｅ７７Ｓｉ５Ｂ１６Ｃｒ２（ａｔ％）、Ｆｅ６６Ｃｏ１８Ｓｉ１Ｂ１５（ａｔ％）、Ｆｅ７４Ｎｉ４Ｓｉ２Ｂ１７Ｍｏ３（ａｔ％）などが挙げることができる。中でもＦｅ７８Ｓｉ９Ｂ１３（ａｔ％）、Ｆｅ７７Ｓｉ５Ｂ１６Ｃｒ２（ａｔ％）が好ましく用いられる。特にＦｅ７８Ｓｉ９Ｂ１３（ａｔ％）を用いるのが好ましい。しかしながら本発明の非晶質金属はこれに限定されるものではない。
（耐熱性樹脂の条件）
磁性基材の熱処理温度は、非晶質金属薄帯を構成する組成および目的とする磁気特性によりことなるが、良好な磁気特性を発現させる温度は概ね３００〜５００℃の範囲にある。耐熱性樹脂は、非晶質金属薄帯に付与されているため磁性基材の磁気特性を発現させる最適熱処理温度で熱処理されることになる。
本発明に用いられる耐熱性樹脂は、▲１▼窒素雰囲気下３５０℃、２時間の熱履歴を経た際の熱分解による重量減少量が１重量％以下である。▲２▼窒素雰囲気下３５０℃、２時間の熱履歴を経た後の引っ張り強度が３０ＭＰａ以上である。▲３▼ガラス転移温度が１２０℃〜２５０℃である。▲４▼溶融粘度が１０００Ｐａ・ｓである温度が、２５０℃以上４００℃以下である。▲５▼４００℃から１２０℃まで０．５℃／分の一定速度で降温した後、樹脂中の結晶物による融解熱が１０Ｊ／ｇ以下であることの全てを兼ね備えている。
本発明の耐熱性樹脂は前処理として１２０℃で４時間乾燥を施し、その後、窒素雰囲気下、３５０℃で２時間保持した際の重量減少量を、示差熱分析・熱重量分析計ＤＴＡ−ＴＧを用いて測定され、通常１％以下、好ましくは０．３％以下である。この値の範囲において本発明の効果が得られ、重量減少量が多い樹脂を用いた場合には、積層体のはがれ、膨れ等が発生する。
引張り強度試験はＡＳＴＭ  Ｄ−６３８に従って行なわれる。本発明の耐熱性樹脂を窒素雰囲気下、３５０℃、２時間で熱処理をした後に、所定の試験片を作成した後に引張り試験を行う（３０℃）。引張り強度は、通常、３０ＭＰａ以上、好ましくは５０ＭＰａ以上である。引張り強度がこの範囲外にあると、形状安定性が良い等の効果を十分に得ることができない。
本発明の耐熱性樹脂のガラス転移温度Ｔｇは、示差走査熱量計ＤＳＣにより測定されたガラス転移を示す吸熱ピークの変曲点から得られる。Ｔｇは１２０℃以上であり、２５０℃以下、好ましくは２２０℃以下である。Ｔｇが高い場合には、磁気特性が劣化する等の問題がある。
本発明の耐熱性樹脂は熱可塑性を示すことが重要である。ワニス等の形態で本発明に適用した場合、見かけ上熱硬化性樹脂の様に用いられているとしても、加熱により溶融させることができるものが使用される。
高化式フローテスターを用いて溶融粘度を測定し、溶融粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下となる温度は、２５０℃以上であり、通常４００℃以下、好ましくは３５０℃以下、さらに好ましくは３００℃以下である。溶融粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上となる温度がこのような範囲にある場合に本発明の熱プレス接着が低温で可能であり、かつ接着特性に優れる効果を得ることができる。溶融粘度が低下する温度が高い場合には、接着不良等が発生する。溶融粘度が１０００Ｐａ・ｓ以上となる温度がこのような範囲にある場合に本発明の熱プレス接着が低温で可能であり、かつ接着特性に優れる効果を得ることができる。溶融粘度が低下する温度が高い場合には、接着不良等が発生する。
本発明の耐熱性樹脂を４００℃から１２０℃まで０．５℃／分の一定速度で降温した後、樹脂中の結晶物による融解熱が１０Ｊ／ｇ以下であり、好ましくは５Ｊ／ｇ以下、さらに好ましくは１Ｊ／ｇ以下である。このような範囲にある場合に本発明の接着性に優れる効果を得ることができる。
また、用いる耐熱性樹脂の分子量および分子量分布は、特に限定されるものではないが、また、分子量が極めて小さい場合には塗工基材の樹脂被膜の強度および接着強度に影響を及ぼす恐れがあるので、樹脂を０．５ｇ／１００ミリリットルの濃度で溶解可能な溶剤に溶解した後の３５℃で測定した対数粘度の値が、０．２デシリットル／ｇ以上であることが好ましい。
（耐熱性樹脂の種類）
このような条件を満たす樹脂としては、ポリイミド系樹脂、ケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ニトリル系樹脂，チオエーテル系樹脂，ポリエステル系樹脂，アリレート系樹脂，サルホン系樹脂，イミド系樹脂，アミドイミド系樹脂を挙げることができる。本発明においては、ポリイミド系樹脂、ケトン系樹脂、サルホン系樹脂を用いることが好ましい。
本発明に用いられるポリイミド樹脂は、化学式（１）〜（４）で表される繰り返し単位から選ばれる１種または２種以上を主鎖骨格に有し、繰り返し単位中における全芳香環に対するメタ結合位の芳香環の割合が２０〜７０モル％である芳香族ポリイミド樹脂であることが好ましい。
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ただし化学式（１）〜（４）においてＸは、直接結合、エーテル結合、イソプロピリデン結合、並びにカルボニル結合から選ばれる２価の結合基で、同一でも異なっていても良く、Ｒは、化学式（５）〜（１０）から選ばれる４価の結合基で、同一でも異なっていても良い。
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これらのポリイミドは、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸により重縮合により製造される。
芳香族ジアミンとしては、化学式（１）で示されるポリイミドを得るためには芳香環１つからなる１核体、化学式（２）で示されるポリイミドを得るためには芳香環２つからなる２核体、化学式（３）で示されるポリイミドを得るためには芳香環３つからなる３核体、化学式（４）で示されるポリイミドを得るためには芳香環４つからなる４核体が用いられる。
（ｉ）１核体としてｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、
（ｉｉ）２核体としては、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、３，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２−（３−アミノフェニル）−２−（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２−（３−アミノフェニル）−２−（４−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、
（ｉｉｉ）３核体としては、１，１−ビス（３−アミノフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）−１−フェニルエタン、１−（３−アミノフェニル）−１−（４−アミノフェニル）−１−フェニルエタン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノベンゾイル）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−α，α−ジメチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノ−α，α−ジトリフルオロメチルベンジル）ベンゼン、２，６−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゾニトリル、２，６−ビス（３−アミノフェノキシ）ピリジン。
（ｉｖ）４核体としては、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン等が挙げられるが、これらのジアミンに限られるものではない。芳香族ジアミンの２核体、３核体の芳香環の間の結合は、エーテル結合のものが好ましい。
これらの芳香族ジアミンうち、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］エーテル、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［３−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、が特に好ましいものとして用いられる。
本発明に用いられるポリイミド樹脂を製造するためのテトラカルボン酸二無水物は、具体例としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３’，３，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、２，２−２ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、２−２ビス｛４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝プロパン二無水物、１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物、１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン二無水物等が挙げられが、これらのテトラカルボン酸二無水物に限られるものではない。
これらのうち、ピロメリット酸二無水物、および以下の中から選ばれるテトラカルボン酸二無水物を１つまたは２つ以上を組み合わせて用いることが、組合すことの出来る好ましいテトラカルボン酸二無水物としては、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、２，２−２ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、を好ましいものとして用いることが出来る。上記のジアミンとテトラカルボン酸二無水物の組み合わせは同一の組み合わせでもよいし、異なった組み合わせを用いてもよい。
これらの芳香族ジアミンとテトラカルボン酸の組み合わせの中から、繰り返し単位中における全芳香環に対するメタ結合位の芳香環の割合が２０〜７０モル％となる組み合わせのものを用いる。ここで、前記繰り返し単位中における全芳香環に対するメタ結合位の芳香環の割合とは、例えば化学式（２５）において、繰り返し単位中に芳香環は全部で４つあり、そのうちジアミン部分の２つの芳香環がメタ結合の位置で連結されているので、メタ結合位の芳香環の割合は５０％と計算される。芳香環の結合位置は核磁気共鳴スペクトルや赤外線吸収スペクトル等を用いることによりその位置を確かめることが出来る。
また本発明の耐熱性樹脂は化学式（１１）〜（１２）で表される繰り返し単位を主鎖骨格に有することを特徴とする芳香族ポリイミド樹脂であることが好ましい。
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ただし上記式（１１）、（１２）においてＲは、化学式（５）〜（１０）から選ばれる４価の結合基で、同一でも異なっていても良い。
を用いるのが好ましい。
本発明に用いられる耐熱性樹脂として、化学式（１３）で表される繰り返し単位を主鎖骨格に有する芳香族ポリイミド樹脂を含む樹脂であることが好ましい。
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ただし上記化学式（１３）においてＸは、直接結合、エーテル結合、イソプロピリデン結合、並びにカルボニル結合から選ばれる２価の結合基で、同一でも異なっていても良い。また化学式（１３）においてａおよびｂは、ａ＋ｂ＝１、０＜ａ＜１、０＜ｂ＜１を満たす数である。
本発明の耐熱性樹脂において用いる耐熱性樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、公知のいずれの方法を用いることができる。本発明の樹脂組成物において用いる耐熱性樹脂は、構成単位の繰り返しに特に制限はなく、交互構造、ランダム構造、ブロック構造等のいずれの場合でも良い。また、通常用いられる分子形状は線状であるが、分岐している形状を用いても良い。また、グラフト状でも良い。
また、この重合反応は、有機溶媒中で行うことが好ましい。このような反応において用いられる溶媒としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメトキシアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルカプロラクタム、１，２−ジメトキシエタン、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタン、ビス［２−（２−メトキシエトキシ）エチル］エーテル、テトラヒドロフラン、１，３−ジオキサン、１，４−ジオキサン、ピロリン、ピコリン、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、テトラメチル尿素、ヘキサメチルホスホルアミド、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クロロフェーノール、アニソール、ベンゼン、トルエン、キシレン等が挙げられる。また、これらの有機溶剤は単独でも２種類以上混合して用いてもよい。
本発明のポリイミドを非晶質金属薄体に付与する際に、ポリイミドを適宜付与しても良いが、樹脂溶液として付与しても良く、また、付与する際には前駆体のポリイミドで付与しても良い。可溶性ポリイミド樹脂を用いる場合は溶剤に溶かして液状とし、適切な粘度に調整して、非晶質金属薄帯に塗布し、加熱して溶剤を揮発して樹脂を形成することができる。
本発明に用いられるポリイミドは、イミド化する前のポリアミド酸を作成する際に、ポリイミド自体の性質および物理的性質を損なわない範囲内で、用いるジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物のモル比を理論等量からずらすことで分子量を調節することができ、本発明の耐熱性樹脂において用いる耐熱性樹脂の分子量および分子量分布は、特に限定されるものではないが、樹脂を０．５ｇ／１００ミリリットルの濃度で溶解可能な溶剤に溶解した後の３５℃で測定した対数粘度の値が、０．２デシリットル／ｇ以上２．０デシリットル／ｇ以下であることが好ましい。
また、本発明に用いられるポリイミドは、イミド化する前のポリアミド酸を作成する際に、ポリイミド自体の性質および物理的性質を損なわない範囲内で、用いるジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物のモル比を理論等量からずらすことで分子量を調節することができる。この場合には、過剰のアミノ基あるいは酸無水物基を、過剰のアミノ基あるいは酸無水物基の理論等量以上の芳香族ジカルボン酸無水物あるいは芳香族モノアミンと反応させて不活性化してもよい。また、過剰のアミノ基あるいは酸無水物基を、過剰のアミノ基あるいは酸無水物基の理論等量以上の芳香族ジカルボン酸無水物あるいは芳香族モノアミンと反応させて不活性化してもよい。
また樹脂に含まれる不純物の種類及び量についても、特に制限されるものではないが、用途によっては不純物が本発明の効果を損なう恐れがあるので、総不純物量は１重量％以下、特にナトリウムや塩素などのイオン性不純物は０．５重量％以下であることが望ましい。
また、本発明の耐熱性樹脂は、化学式（１４）〜（１５）で表される繰り返し単位から選ばれる１種または２種以上を主鎖骨格に有する芳香族ポリスルホン樹脂（式）を用いることが好ましい。
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樹脂を０．５ｇ／１００ミリリットルの濃度で溶解可能な溶剤に溶解した後の３５℃で測定した対数粘度の値が、０．２デシリットル／ｇ以上２．０デシリットル／ｇ以下であることが好ましい。たとえば、三井化学製のポリエーテルサルホンＥ１０１０、Ｅ２０１０、Ｅ３０１０等やアモコエンジニアリング製ＵＤＥＬＰ−１７００、Ｐ−３５００等を使用することができる。
（耐熱性樹脂の付与）
本発明において，耐熱性樹脂は，非晶質金属薄帯の片面のみ，または，両面の少なくとも一部に付与する。この場合，付与する面において均一にむらなく塗膜されることが好ましいが，例えば，。磁性基材が積層された磁性基材積層体を作製する場合は，多層コーティング方法あるいは熱プレス，または熱ロール、高周波溶着などで積層することで積層構造を自由に設計することができる。
本発明における非晶質金属薄帯の片面または両面の少なくとも一部に耐熱性樹脂を付着する場合、粉末状樹脂、もしくは溶媒に樹脂を溶解させた溶液または、ペースト状の形態がある。樹脂を溶解させた溶液を用いる場合は，ロールコータなどを用いて非晶質金属薄帯に付与して行うことが代表的である。この場合，付与工程で用いる溶液の粘度は，樹脂を溶媒により溶解させた溶液による付与の場合，付与時の樹脂の粘度は通常０．００５〜２００Ｐａ・ｓの濃度範囲であり、好ましくは０．０１〜５０Ｐａ・ｓであり，より好ましくは，０．０５〜５Ｐａ・ｓの範囲であり、０．００５Ｐａ・ｓ以下の粘度では，粘性が低くなり過ぎるため非晶質金属薄帯上から流れてしまい薄板上に十分な塗膜量が得られず，極めて薄い塗膜になってしまう。また，この場合膜厚を厚くするために，付与速度を極めて遅くすると何度も重ね塗りが必要になるため，生産効率の低下が生じ実用的ではない。一方，粘度が，２００Ｐａ・ｓ以上になると，高粘度のため，非晶質金属薄帯上に薄い塗膜を形成するための膜厚の制御が極めて難しくなる。
本発明における液状樹脂の付与方法としては，コータを用いた方法，例えば，ロールコータ法，グラビアコータ法，エアドクタコータ法，ブレードコータ法，ナイフコータ法，ロッドコータ法，キスコータ法，ビードコータ法，キャストコータ法，ロータリースクリーン法や，液状樹脂中に非晶質金属薄帯を浸漬しながらコーテイングする浸漬コーテング方法，液状樹脂を非晶質金属薄帯にオリフィスから落下させコーテイングするスロットオリフィスコータ法などで行うことができる。その他，バーコード方法や霧吹きの原理を用いて液状樹脂を霧上に非晶質金属薄帯に吹き付けるスプレーコーティング法や，スピンコーテング法，電着コーテング法，あるいはスパッタ法のような物理的な蒸着法，ＣＶＤ法のような気相法など非晶質金属薄帯上に耐熱性樹脂を付与できる方法なら如何なる方法を用いても良い。
また、一部に耐熱性樹脂を付与するには、塗膜パターンの溝を加工したグラビアヘッドを用いて、グラビアコータ法で行うことができる。
また，本発明における非晶質金属薄帯の片面または両面の少なくとも一部に付着させる樹脂として，ペースト状樹脂を使用する場合は，主として非晶質金属薄帯を切断等したものを積層する場合に用いることが好ましい。そのため，樹脂は溶媒に溶解した溶液のような流動性よりは仮接着固定や仮止めができる粘度があれば良く，ポッティングや刷毛塗りなどの方法で付与することができる。この場合，樹脂の粘度としては，５Ｐａ・ｓ以上の粘度であることが好ましい。一方，粉末状の樹脂を用いる場合は，例えば，金型を用いて非晶質金属薄帯の積層体を作製する時に粉末状・ペレット状の樹脂を充填または散布して熱プレス成型などにより非晶質金属薄帯の積層体を作製する場合に用いることができる。
本発明において磁性基材とは、非晶質金属薄帯に樹脂を付与したものをいう。非晶質金属薄帯は、磁性体としての特性を向上させるための熱処理を行っているものでも、行っていないものでも良い。本発明の磁性基材は、耐熱性樹脂を付与した後であっても、磁性体としての特性を発現させるための熱処理を行うことができる。非晶質金属薄帯に酎熱性樹脂の前駆体を付与した場合は、耐熱性樹脂を形成させるために熱処理を行う必要があるが、この熱処理は通常金属の磁気特性を向上させるための熱処理よりも低温度行われるが、両者を同時に行っても良い。すなわち、本発明の磁性基材は以下のいずれの方法によっても製造することができる。
具体的には
（イ）磁気特性を向上させるための熱処理を行なっていない非晶質金属薄帯に耐熱性樹脂を付与する方法
（ロ）磁気特性を向上させるための熱処理を行っていない非晶質金属薄帯に耐熱性樹脂の前躯体を付与し、熱的または化学的に耐熱性樹脂を付与しする方法（工程Ａ）
（ハ）磁気特性を向上させるための熱処理を行った非晶質金属薄帯に耐熱性樹脂を付与する方法
（ニ）磁気特性を向上させるための熱処理を行った非晶質金属薄帯に耐熱性樹脂前駆体を付与し、熱的又は化学的に耐熱性樹脂を形成する方法（工程Ａ）
（ホ）上記（イ）〜（ニ）の方法により磁性基材を製造した後に、さらに磁気特性を向上させるための熱処理を行う方法を挙げることができる。好ましくは（イ）、（ロ）の方法が用いられ、（イ）、（ロ）を磁気特性向上のための熱処理（ホ）を行う方法が好ましい。
（イ）、（ロ）の方法では、非晶質金属薄帯が熱処理されておらず、薄帯の脆弱化が進んでいないので、薄帯の巻き取り可能である。また、非晶質金属薄帯に耐熱性樹脂を塗布してあることにより、薄帯にピンホール等があった場合にも、クラックの進行が抑制されるため、巻き取り速度も上げられるこのとにより、工業的に量産性に優れる。
また、非晶質金属薄帯に耐熱性樹脂を付与した多層構造の磁性基材を作製する場合，多層コーティング方法や単一または多層コーティング基材を加圧，例えば熱プレスや熱ロールなどにより積層することができる。加圧時の温度は耐熱樹脂の種類により異なるが，概ね，硬化物のガラス転移温度（Ｔｇ）以上で軟化もしくは溶融する温度近傍で積層することが好ましい。
（積層体）
本発明の磁性基材とは、非晶質金属薄帯に耐熱性樹脂を付与したものであり、単層のものとして用いることができるが、これを積層して磁性基材の積層体として用いることもできる。
磁性基材の積層体を作製する場合は，多層コーティング方法あるいは熱プレス，または熱ロール、高周波溶着などで積層接着することで積層構造を自由に設計することができる。
積層された磁性基材は、非晶質金属薄帯が磁気特性を向上させるための熱処理を行っているかどうか、耐熱性樹脂の種類や耐熱性樹脂の前駆体を用いるかどうか、耐熱性樹脂の前駆体から耐熱性樹脂を形成する時期、積層された磁性基材についてどの段階で磁気特性を向上させるための熱処理を行うかによって、以下のような素工程を考えることができる。本発明の磁性基材の製造は、これらの１種類またはいくつかの組み合わせにより製造される。
（１）工程Ａ：非晶質金属薄帯に耐熱性樹脂の前駆体を付与し、熱処理、または化学的な方法例えば化学反応性置換基を用いる方法で所望の樹脂が形成される。
（２）工程Ｂ；積み重ねる工程であり、圧力等を用いる圧着により積み重ねる。このまま用いても良いし，さらに次の工程に行くために，非晶質金属薄帯に付与されている樹脂を溶融させて薄帯同士を融着させてもよい。さらに，非晶質金属薄帯の磁性特性を向上させるために熱処理を行って良いが，いずれの状態も，非晶質金属薄帯の間には耐熱性樹脂が存在しており，積層体とはこのような状態を指すものである。
（３）工程Ｃ；非晶質金属薄帯同士を，金属薄帯に付与されている樹脂を溶融させて，非晶質金属薄帯同士をより強固に一体化することができる。熱処理の条件は通常５０〜４００℃で行われ、好ましくは１５０〜３００℃で行われる。工程Ｂと工程Ｃは，通常，熱プレス等により，同時に行われる。
（４）工程Ｄ；磁性向上のための熱処理であり、非晶質金属薄帯の磁気特性を向上させるために、行われる熱処理である。非晶質金属薄帯の熱処理温度は、非晶質金属薄帯を構成する組成および目的とする磁気特性により異なるが、通常、不活性ガス雰囲気下もしくは真空中で行われ、良好な磁気特性を向上させる温度は概ね３００〜５００℃であり、好ましくは３５０℃から４５０℃で行わる。
耐熱性樹脂または該前駆体を付与する前記工程Ａも含め、工程Ｄまでを組み合わせることにより、本発明の磁性基材を用いて積層された積層体を製造することができる。
その具体的な方法は、以下に代表される組み合わせ方法がある。上記素工程は複数の工程を同時に行っても良く、例えば、
（ｉ）磁気特性を向上させるための熱処理を行なっていない磁性基材を積み重ねた後に熱融着により積層体を形成する方法。（工程Ｂと工程Ｃを同時に行う）
（ｉｉ）磁気特性を向上させるための熱処理を行なった磁性基材を積み重ねた後に熱融着により積層体を形成する方法。（工程Ｂと工程Ｃを同時に行う）
（ｉｉｉ）耐熱性樹脂の前駆体を用い、該前駆体を磁気特性を向上させるための熱処理を行なっていない磁性基材を積み重ねた後に耐熱性樹脂の形成と同時に積層体を形成する方法。（工程Ｂと工程Ｃを同時に行う）
（ｉｖ）耐熱性樹脂の前駆体を用い、該前駆体を磁気特性を向上させるための熱処理を行なった磁性基材を積み重ねた後に耐熱性樹脂の形成と同時に積層体を形成する方法。（工程Ｂと工程Ｃを同時に行う）
（ｖ）上記（ｉ）〜（ｉｖ）の方法により積層された磁性基材を製造した後に、さらに磁気特性を向上させるための熱処理を行う方法（工程Ｄ）
（ｖｉ）耐熱性樹脂または耐熱樹脂の前駆体が付与された磁性基材を積み重ねた後、磁気特性を向上させるための熱処理を行うと同時に積層接着する方法（工程Ｃと工程Ｄを同時に行う）これらの中で、好ましくは（ｉ）、（ｉｉｉ）または、（ｉ）、（ｉｉｉ）の後に（ｖｉ）、または（ｖｉｉ）の非晶質金属薄帯の磁気特性を向上させるための熱処理を行う方法が用いられる。
積層体を作成する場合に、単層のものを必要な枚数積み上げて積層体を形成しても良いし、積層体を積み上げて積層体として形成しても良い。また、耐熱性樹脂の前駆体を用いる場合は、耐熱性樹脂の形成と同時に積層体の形成を行うことも可能である。
積層体は用途に応じて、適当な層数のものが用いられる。積層体の各層は、同一種類の磁性基材であっても良いし、異なる種類の磁性基材であっても良い。
（加圧熱処理方法）
本発明においては、元素組成が［Ｃｏ（１−ｃ）・ＦｅＣ］１００−ａ−ｂ・Ｘａ・Ｙｂ（但し、ＸはＳｉ、Ｂ、Ｃ、Ｇｅから選ばれる少なくとも一種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎまたは希土類元素から選ばれる少なくとも一種類以上の元素を表す。またｃ、ａ、ｂはそれぞれ、０≦ｃ≦１．０、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０で表される数である。）で表される非晶質合金薄帯の片面または両面に何らかの方法で樹脂を付与した後に、加圧して磁気特性を向上させるための熱処理することが特徴である。
加圧熱処理は、通常、０．０１〜５００ＭＰａの圧力下、２００〜５００℃の温度で行なわれる。処理は、１度に行っても良いし複数回に分けて行っても良い。複数回に分けて行う場合には、異なる条件を用いても良い。
（Ｃｏを主成分とする磁性基材の製造方法）
本発明のＣｏを主成分とする磁性基材の製造方法として、元素組成が［Ｃｏ（１−ｃ）・ＦｅＣ］１００−ａ−ｂ・Ｘａ・Ｙｂ（但し、ＸはＳｉ、Ｂ、Ｃ、Ｇｅから選ばれる少なくとも一種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎまたは希土類元素から選ばれる少なくとも一種類以上の元素を表す。またｃ、ａ、ｂ、はそれぞれ、０≦ｃ≦０．３、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０で表される数である。）で表される非晶質合金薄帯の片面または両面に樹脂を付与した磁性基材を重ね合わせ、圧力０．０１〜１００ＭＰａ、温度３５０〜４８０℃、時間１〜３００分の条件で非晶質金属薄帯と樹脂との接着および磁気特性を向上させるための熱処理を同時に行う方法を好適に用いることができる。
磁性基材を積層接着と磁気特性を向上させるための熱処理について説明する。
ここで閉磁路、および微少ギャップ等の閉磁路に近い形で用いられる場合には、圧力条件は、０．０１〜１００ＭＰａが好ましく、０．０３〜２０ＭＰａがより好ましく、０．１〜３ＭＰａがさらに好ましい。０．０１ＭＰａ未満であると、十分接着が行われず積層体の引っ張り強度が低減するなどの問題が生じる恐れがあり、１００ＭＰａを超えると、比透磁率が低減したりコア損失が増大するなど、優れた磁気特性が得られないなどの問題が生じる恐れがある。また磁性基材を積層接着および磁気特性を向上させるための熱処理を同時に行う際の温度条件は、３５０〜４８０℃が好ましく、３８０〜４５０℃がより好ましく、４００〜４４０℃がさらに好ましい。３５０℃未満あるいは４８０℃を超えると、適切な磁気特性を向上させるための熱処理が行われないなどの原因により、優れた磁気特性が得られないなどの問題が生じる恐れがある。また磁性基材を積層接着および磁気特性を向上させるための熱処理を同時に行う際の時間条件は、１〜３００分が好ましく、５〜２００分がより好ましく、１０〜１２０分がさらに好ましい。１分未満あるいは３００分を超えると、適切な磁気特性を向上させるための熱処理が行われないなどの原因により、優れた磁気特性が得られないなどの問題が生じたり、十分接着が行われず積層体の引っ張り強度が低減するなどの問題が生じる恐れがある。
一方開磁路で用いられる場合には、印加する圧力条件は１ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であり、好ましくは３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下、さらに好ましくは、５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下である。加圧力が小さい場合にはＱ値の低下もしくはＱ値向上の効果が小さく、５００ＭＰａより場合にはＱ値が低減する恐れがある。特に、形状効果による実効透磁率が素材の閉磁路の透磁率の１／２以下このましくは１／１０以下さらに好ましくは１／１００以下の場合には、加圧力が大きい条件でＱ値が向上する。
また、非晶質金属薄帯の磁気特性を向上させるための温度条件は、３００℃から５００℃で行われ、非晶質金属薄帯を構成する組成および目的とする磁気特性により異なるが、通常、不活性ガス雰囲気下もしくは真空中で行われ、良好な磁気特性を向上させる温度は概ね３００〜５００℃であり、好ましくは３５０℃から４５０℃で行われる。
また、熱処理温度での処理時間は通常１０分から５時間の範囲で、好ましくは３０分から２時間の範囲で行なわれる。
磁性基材を積層接着および磁気特性を向上させるための熱処理を同時に行う方法は特に限定されるものではなく、例えば熱プレス法、器具などを用いて積層固定して加熱する方法などを好適に挙げることができる。また、積層接着および磁気特性を向上させるための熱処理を同時に行う際には、窒素などの不活性ガス雰囲気で行うことが好ましい。
（２回の熱処理を実施する方法）
片面または両面に樹脂を付与した前記磁性基材を重ね合わせ、圧力０．０１〜５００ＭＰａ、温度２００〜３５０℃、時間１〜３００分の条件で積層接着を行い、次いで圧力０〜１００ＭＰａ、温度３００〜５００℃、時間１〜３００分の条件で磁気特性を向上させるための熱処理を行う方法を好適に用いることができる。
磁性基材を積層接着する際の圧力条件は、０．０１〜５００ＭＰａが好ましく、０．０３〜２００ＭＰａがより好ましく、０．１〜１００ＭＰａがさらに好ましい。０．０１ＭＰａ未満であると、十分接着が行われず積層体の引っ張り強度が低減するなどの問題が生じる恐れがあり、５００ＭＰａを超えると、比透磁率が低減したりコア損失が増大するなど、優れた磁気特性が得られないなどの問題が生じる恐れがある。また磁性基材を積層接着する際の温度条件は、２００〜３５０℃が好ましく、２５０〜３００℃がより好ましい。２００℃未満であると、十分接着が行われず積層体の引っ張り強度が低減するなどの問題が生じる恐れがあり、３５０℃を超え、かつ加圧力が高い場合には、比透磁率が低減したりコア損失が増大するなど、優れた磁気特性が得られないなどの問題が生じる恐れがある。また磁性基材を積層接着する際の時間条件は、１〜３００分が好ましく、５〜２００分がより好ましく、１０〜１２０分がさらに好ましい。１分未満あるいは３００分を超えると、適切な積層接着が行われないなどの原因により、積層体の引っ張り強度が低減するなどの問題が生じる恐れがある。
第２の熱処理において、磁性基材または磁性基材の積層体の磁気特性を向上させるための熱処理する際
閉磁路、および微少ギャップ等の閉磁路に近い形で用いられる場合には、圧力条件は、０〜１００ＭＰａが好ましく、０．０１〜２０ＭＰａがより好ましく、０．１〜３ＭＰａがさらに好ましい。１００ＭＰａを超えると、比透磁率が低減したりコア損失が増大するなど、優れた磁気特性が得られないなどの問題が生じる恐れがある。また積層接着した積層体を磁気特性を向上させるための熱処理する際の温度条件は、３５０〜４８０℃が好ましく、３８０〜４５０℃がより好ましく、４００〜４４０℃がさらに好ましい。３５０℃未満あるいは４８０℃を超えると、適切な磁気特性を向上させるための熱処理が行われないなどの原因により、優れた磁気特性が得られないなどの問題が生じる恐れがある。また積層接着した積層体を磁気特性を向上させるための熱処理する際の時間条件は、１〜３００分が好ましく、５〜２００分がより好ましく、１０〜１２０分がさらに好ましい。１分未満あるいは３００分を超えると、適切な磁気特性を向上させるための熱処理が行われないなどの原因により、優れた磁気特性が得られないなどの問題が生じる恐れがある。
一方、第２の熱処理を行う際、開磁路で用いられる場合には、印加する圧力条件は１ＭＰａ以上５００ＭＰａ以下であり、好ましくは３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下、さらに好ましくは、５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下である。加圧力が小さい場合にはＱ値の低下もしくはＱ値向上の効果が小さく、５００ＭＰａより場合にはＱ値が低減する恐れがある。特に、形状効果による実効透磁率が素材の閉磁路の透磁率の１／２以下このましくは１／１０以下さらに好ましくは１／１００以下の場合には、加圧力が大きい条件でＱ値が向上する。
また、非晶質金属薄帯の磁気特性を向上させるための温度条件は、３００℃から５００℃で行われ、非晶質金属薄帯を構成する組成および目的とする磁気特性により異なるが、通常、不活性ガス雰囲気下もしくは真空中で行われ、良好な磁気特性を向上させる温度は概ね３００〜５００℃であり、好ましくは３５０℃から４５０℃で行われる。
また、熱処理温度での処理時間は通常１０分から５時間の範囲で、好ましくは３０分から２時間の範囲で行なわれる。
非晶質合金薄帯の片面または両面に樹脂を付与した磁性基材の製造方法には、特に限定されるものではなく、例えば非晶質合金薄帯に樹脂または樹脂の前駆体が溶解した溶液を薄く塗布した後に溶剤を乾燥させる方法などを好適に用いることができる。
本発明のＣｏを主成分とする非晶質合金薄帯の磁性基材において、積層接着の媒体として用いる樹脂としては、熱可塑性の耐熱樹脂が好適に用いられる。その特性は、本発明の効果が得られる範囲であれば特に限定されるものではないが、窒素雰囲気下３６５℃、２時間の熱履歴を経た後の３０℃における引っ張り強度が３０ＭＰａ以上であり、かつ窒素雰囲気下３６５℃、２時間の熱履歴を経た際の熱分解による重量減少率が２重量％以下である特性を有する熱可塑性樹脂を好適に用いることができる。具体的には、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂を好適に用いることができ、より具体的には化学式（１４）、（１５）、および（１６）〜（２２）で表される繰り返し単位を主鎖骨格に有する樹脂を好適に用いることができる。但し、化学式（１５）においてｄおよびｅは、ｄ＋ｅ＝１、０≦ａ≦１、０≦ｂ≦１を満たす数であり、ＱおよびＲは、直接結合、エーテル結合、イソプロピリデン結合、スルフィド結合、スルホン結合、並びにカルボニル結合から選ばれる結合基で、同一でも異なっていても良い。また化学式（１６）においてＴは、直接結合、エーテル結合、イソプロピリデン結合、スルフィド結合、スルホン結合、並びにカルボニル結合から選ばれる結合基である。また化学式（２０）においてｆおよびｇは、ｆ＋ｇ＝１、０≦ｆ≦１、０≦ｇ≦１を満たす数である。）。
2003060175.tif 000016
2003060175.tif 000017
（Ｆｅを主成分とする磁性基材の製造方法）
非晶質金属薄帯を構成する組成および目的とする磁気特性により異なるが、通常、不活性ガス雰囲気下もしくは真空中で行われ、良好な磁気特性を向上させる温度は概ね３００〜５００℃であり、好ましくは３５０℃から４５０℃で行われる。さらに好ましくは３６０℃から３８０℃が好適である。また本発明では３００℃〜５００℃の温度範囲で熱プレスにより積層板を加圧熱処理するが、このときのプレス圧力は、０．２ＭＰａ以上５ＭＰａ以下、さらに好ましくは０．３ＭＰａ以上３ＭＰａ以下の圧力で加圧熱処理する。本発明では、０．２ＭＰａ〜５ＭＰａの加圧力で３００℃〜５００℃の温度範囲で加圧熱処理することにより、驚くべきことに積層体の磁気特性（透磁率、鉄損）が大幅に向上すると同時に、３００℃以下で積層一体化した場合より、機械的強度（引張強度）が大幅に向上した積層体を得ることができる。
特にモータや発電機などの回転機としての用途に用いる場合は機械強度向上により、モータ回転数アップ等の性能の向上が可能となり、実用上著しいモータ特性（出力）の向上が見込まれる。
発明者らは特定の原理にこだわるものではないが、先の磁気特性向上の理由の１つとして次のことを考えることができる。まず非晶質金属は、通常溶融金属を急冷して作製されるが、このとき金属内部に残留した応力によって特性が劣化する。そこで通常、３００℃から５００℃の熱処理を施し、内部の応力を緩和する処置を施し、磁気的特性を向上させる。本発明のように、外圧を加えて積層一体化し、３００℃から５００℃の温度範囲で熱処理をする場合、外から加える加圧力が大きいと、熱処理後、積層体を常温に戻したとき、加圧力による金属内部応力が残留し、磁気的な特性が劣化することが考えられる。そのため、本発明では非晶質金属の特性が劣化しない熱処理時の加圧力を鋭意検討した結果、０．２ＭＰａ以上５ＭＰａ以下、さらに好ましくは０．３ＭＰａ以上３Ｍｐａ以下、さらに好ましくは０．３ＭＰａ以上１．５Ｍｐａ以下の加圧力下で熱処理することにより、占積率を低下させずに大幅な磁気的特性向上が図ることができるものと考える。
またプレス加圧時に磁性積層体と積層一体化工程で用いた平板金型との間に、積層体の厚み公差以上の厚みを持つ耐熱性弾性シートを挿入することで、熱処理後の積層体内の磁気的特性のバラツキを大幅に改善することができた。耐熱性弾性シートとしては、材質が樹脂の場合は、ガラス転移温度が非晶質金属の熱処理温度以上であり、かつ磁性基材の非晶質金属薄帯に付与してある樹脂のガラス転移温度より高いことが好ましい。耐熱性弾性シートの材質としては、ポリイミド系樹脂、ケイ素含有樹脂、ケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂、液晶ポリマー，ニトリル系樹脂，チオエーテル系樹脂，ポリエステル系樹脂，アリレート系樹脂，サルホン系樹脂，イミド系樹脂，アミドイミド系樹脂を挙げることができる。これらのうちポリイミド系樹脂，スルホン系樹脂、アミドイミド系樹脂を用いるのが好ましい。しかしながら耐熱性弾性シートの材質はこれに限定されるものではなく、金属、セラミックス、ガラス等の弾性のある材料を用いることも可能である。
（磁気応用製品）
本発明の磁性基材および磁性基材の積層体は各種磁気応用製品の部材若しくは部品に用いられる。
例えば、本発明の磁性基材または磁性基材をコアとして被覆導線が巻回されたアンテナであって、コアの少なくとも巻き線を施す部分に絶縁部材が付与さていることを特徴とする薄型アンテナ、かつ当該アンテナにおいてコアの少なくとも巻き線が施された部分に絶縁部材が付与され、かつ積層体の端部にボビンが付与されたことを特徴とする薄型アンテナ、さらに、巻回されたコイルと強磁性体の板状コアからなり、板状コアが巻回コイルに貫通してなり平面状のＲＦＩＤタグに内蔵されるアンテナにおいて、前記強磁性体の板状コアに本発明の磁性基材またはその積層体をコアとするＲＦＩＤ用アンテナ、さらに板状コアが、曲げ加工による形状保持性を有していることを特徴とするＲＦＩＤ用アンテナを挙げることができる。
また、本発明の磁性基材または磁性基材の積層体を、電動機または発電機の軟磁性材料からなるロータまたはステータの一部もしくは全てに用いたことを特徴とする電動機または発電機を挙げることができる。その際、ロータまたはステータの少なくとも１部の磁性材料が、非晶質金属磁性薄帯からなる積層体より構成され、前記非晶質金属磁性薄帯からなる積層体が、耐熱性接着樹脂層と非晶質金属磁性薄帯層が交互に積層されているものを用いることができる。
（アンテナ）
本発明の非晶質金属薄帯と耐熱性樹脂が交互に積層されたアンテナ用積層体の一例を図１に示す。この積層体は図２に示すように、非晶質金属薄帯と耐熱性樹脂が交互に積層されている。この積層体の外周に図３に示すように導線のコイルを巻くことによってアンテナとなる。これらのアンテナ特性は、アンテナコイルとしてのインダクタンスＬ値、およびＱ値（Ｑｕａｒｉｔｙｆａｃｔｏｒ）が電波と電圧の変換特性における、代用特性として用いられている。一般に、Ｌ値、Ｑ値が高いものが望ましく、特に薄型バーアンテナでは、形状効果による反磁界の影響で、Ｌ値がある程度の値となるため、Ｑ値の高いアンテナ用コアが望まれている。このような用途として、防犯用の施錠システム、ＩＤカード、タグ等のトランスポンダに使用されるＲＦＩＤの情報の送受信、または、電波時計、ラジオ等に用いられている。そこで、これらに用いられている周波数は１ｋＨｚ〜１ＭＨｚ程度の周波数帯域が使用されている。
アンテナ特性としてのＱ値が高い材料としては、非晶質金属薄帯の組成が、一般式（Ｃｏ（１−ｃ）Ｆｅｃ）１００−ａ−ｂＸａＹｂ（式中のＸは、Ｓｉ，Ｂ，Ｃ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表し、ＹはＺｒ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ，Ｃｒ、Ｍｏ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｍｎ、または希土類元素から選ばれる少なくとも１種類以上の元素を表わし、ｃ、ａ，ｂは、それぞれ、０≦ｃ≦０．２、１０＜ａ≦３５、０≦ｂ≦３０であり、ａ、ｂは原子％を表わす。）で表される組成が好ましい。上記非晶質金属薄帯のＣｏのＦｅ置換は非晶質合金の飽和磁化の増加する傾向あるが、Ｑ値向上のためにはＦｅ置換量は少ないほうが好ましい。そのためｃは０≦ｃ≦０．２であることが好ましい。さらに、０≦ｃ≦０．１であることが好ましい。Ｘ元素は本発明に用いる非晶質金属薄帯を製造する上で、非晶質化のために結晶化速度を低減するために有効な元素である。Ｘ元素が１０原子％より少ないと、非晶質化が低下して一部結晶質が混在し、また、３５原子％を超えると、非晶質構造は得られるものの合金薄帯の機械的強度が低下し、連続的な薄帯が得られなくなる。したがって、Ｘ元素の量ａは、１０＜ａ≦３５であることが好ましく、さらに好ましくは、１２≦ａ≦３０である。Ｙ元素は、本発明に用いる非晶質金属薄帯の耐食性に効果がある。この中で特に有効な元素は、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｎ，Ｗ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｖ、Ｎｉ、Ｐ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｒｕ元素である。Ｙ元素の添加量は３０％以上になると、耐食性の効果はあるが、薄帯の機械的強度が脆弱になるため、０≦ｂ≦３０であることが好ましい。さらに好ましい範囲は、０≦ｂ≦２０である
磁性基材は、適当な層数に積み重ねて積層体として用いられる。積層体の各層は、同一種類の磁性基材であっても良いし、異なる種類の磁性基材であっても良い。
これらの積層体を、予めアンテナコアの形状にプレス打ち抜いたものをコアとして用いる。切断等で加工した後、積層したものを用いてもよいし、適当な形状で積層体を作製した後に放電ワイヤー切断、レーザ切断加工、プレス打ち抜き、回転刃による切断加工によりアンテナコアの形状に加工したものを用いても良い。
（モーター）
本発明の磁性基材の積層体は、ＪＩＳ  Ｃ２５５０に定める鉄損Ｗ１０／１０００が１５Ｗ／ｋｇ以下、さらに好ましくはＷ１０／１０００が１０Ｗ／ｋｇ以下となり、また最大磁束密度Ｂｓが１．０Ｔ以上２．０Ｔ以下となり、またＪＩＳＺ２２４１に定める引張強度が５００ＭＰａ以上、さらに好ましくは７００ＭＰａ以上となり、また比透磁率は１５００以上、さらに好ましくは２５００以上、さらに好ましくは３０００以上とすることができる。かかる材料は、モータのロータまたはステータに用いることができる。
具体的には、本発明の磁性積層体は以下の１〜５の工程を組み合わせ、実際にはパターン１もしくはパターン２などの組合せを用いることにより作製することができる。
工程１．磁性基材作製工程
工程２．形状加工工程
工程３．積み重ね工程
工程４．積層一体化工程
工程５．プレス加圧熱処理
工程パターン１：工程１−工程２−工程３−工程４−工程５（磁性基材打抜き後積層）とパターン２：工程１−工程２−工程３−工程４−工程２−工程５（積層一体化後打抜き）の２通りのパターンが実用上好適である。
すなわち、パターン１では、工程１の磁性基材作製工程で非晶質金属に樹脂を塗工し、次に工程２の形状加工工程で所望の形状に打ちぬいた後、工程３（積み重ね工程）、工程４（積層一体化工程）を経て、工程５のプレス加圧熱処理工程で、磁気特性発現するための熱処理を施す。工程２は、パターン１のように工程１の後に１回のみ行っても良いし、パターン２のように工程４まで実施し積層体を作製した後に工程２の形状加工を行っても良い。
工程について以下に説明する。
工程１（磁性基材作製工程）本発明の磁性基材は非晶質金属薄帯の原反にロールコータなどのコーティング装置を用いて非晶質金属薄帯上に液状樹脂の塗膜を形成し，これを乾燥させて非晶質金属薄帯に耐熱性樹脂層を付与する方法で作製することができる。
工程２（形状加工工程）本発明でいう形状加工工程とは、単数もしくは複数枚の磁性基材や磁性積層体を幅方向に切断し、矩形板もしくは所望の形状に切断加工することと定義する。このとき形状加工方法としては，シャーリング切断、金型打抜き加工、フォトエッチング加工、打抜き加工、レーザー切断加工、放電ワイヤー切断加工などの方法が選択できる。好ましくは、幅方向の切断においてはシャーリング切断。また所望の任意形状の切断においては金型打ち抜き加工が望ましい。
工程３（積み重ね工程）つぎに矩形もしくは、所望の形状に加工した磁性基材を複数枚、厚み方向に積み重ねる。
工程４（積層一体化工程）複数枚の磁性基材の積層一体化の方法としては、熱プレス、熱ロールなどにより樹脂層を溶融させ、金属薄間を接着する積層一体化の方法や、プレスによるカシメによる積層一体化の方法、レーザー加熱により積層端面を溶着させて積層一体化する方法等が可能である。層間の電気的導通による渦電流損失を低減し、低磁気損失な材料を実現するという観点では、熱プレスや熱ロールなどによる加熱加圧による積層一体化工程が好ましい。積み重ねた磁性基材は、所望の積層枚数を重ねた磁性基材群を、２枚の金属平板でサンドイッチする。加圧時の温度は、非晶質金属薄帯に付与した耐熱性樹脂層の種類により異なるが，概ね，耐熱樹脂硬化物のガラス転移温度以上で軟化もしくは溶融流動性を有する温度近傍で加圧し、非晶質金属薄帯同士を積層接着することが好ましい。非晶質金属の層間の樹脂を溶融させた後、室温まで冷却することで、非晶質金属薄帯どうしを固着し一体化する。
工程５（加圧熱処理工程）積層一体化工程を経た磁性基材積層体を，非晶質金属の内部応力を緩和し、優れた磁気特性を発現するために、非晶質金属の磁気特性発現に必要な３００℃から５００℃の熱処理を施す。
非晶質金属薄帯としてはＦｅを主成分とするものが好適に用いられる。
主な工程について説明する。
形状加工方法としては，シャーリング切断、金型打抜き加工、フォトエッチング加工、打抜き加工、レーザー切断加工、放電ワイヤー切断加工などの方法により、所望の形状に切断する。特に、本磁性基材は、１枚〜１０枚程度の複数枚からなる積層体を金型打ちぬき加工することができる。また数十枚以上の磁性基材からなる直方体形状の積層体においては放電ワイヤーカットにより、所望の形状に切断加工することができる。さらに放電ワイヤーカット時には、好ましくは積層体端面に導電性の接着剤を塗布し、積層間の金属材料を電気的に接続し、さらに塗布した導電性接着剤部分を放電ワイヤー加工機のグランド電極に接地することにより、放電電流が安定し、放電スパーク時のエネルギーを精密に制御することが可能となり、積層体の層間の溶着の少ない加工面が得られる。
つぎに形状加工工程した磁性基材を複数枚厚み方向に並べて積層する。このとき、樹脂層と金属層が交互に並ぶように、樹脂を塗工した面を同一方向に向けて積み重ねる。
次に積層一体化工程を行う。まず、所望の積層枚数を重ねた磁性基材群を、２枚の平板金型でサンドイッチする。さらに、この磁性基材群をサンドイッチしたブロックを、図４の１１に示す積層体のずれ防止用枠型に入れて積層一体化しても良い。またサンドイッチする平板金型としては、熱伝導度が高く、機械的強度の高い金属が好ましい。例えばＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４３０、ハイス鋼、純鉄、アルミニウム、銅などが好ましい。また非晶質金属に均等に圧力が印加できるよう平板金型の表面粗さは１μｍ以下で、平板の上下両面が平行になっていることが好ましい。さらに好ましくは平板金型の表面粗さが０．１μｍ以下の鏡面であることが好ましい。
また均等にプレス圧がかかるための工夫として、所望の積層枚数を重ねた磁性基材群とサンドイッチする平板金型との間に、積層体の厚み公差以上の厚みを持つ耐熱性弾性シートを挿入することも可能である。このとき、耐熱性弾性シートが平板金型と磁性基材の凹凸を吸収し、磁性基材積層体に均一に圧力を印加することが可能となる。耐熱性弾性シートとしては、材質が樹脂の場合は、ガラス転移温度が、非晶質金属の熱処理温度以上であることが好ましい。耐熱性弾性シートの材質としては、ポリイミド系樹脂、ケイ素含有樹脂、ケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂、液晶ポリマー，ニトリル系樹脂，チオエーテル系樹脂，ポリエステル系樹脂，アリレート系樹脂，サルホン系樹脂，イミド系樹脂，アミドイミド系樹脂を挙げることができる。これらのうち好ましくは、ポリイミド系樹脂，スルホン系樹脂、アミドイミド系樹脂等の高耐熱樹脂を用い、さら好ましくは芳香族ポリイミド系樹脂が用いられる。
積層一体化は、熱プレスや熱ロール、高周波溶着などにより加熱、加圧することでできる。加圧時の温度は耐熱樹脂の種類により異なるが，概ね，耐熱樹脂硬化物のガラス転移温度以上で軟化もしくは溶融流動性を有する温度近傍で加圧し積層接着することが好ましい。非晶質金属の層間の樹脂を溶融させた後、冷却することで、非晶質金属薄帯どうしを固着し一体化する。
加圧下における熱処理は上記述べた通りである。このような方法により、上記物性値を示す磁性基材の積層体が得られる。
（実施例）
重量減少率：前処理として１２０℃で４時間乾燥を施し、その後、窒素雰囲気下、３５０℃で２時間保持した際の重量減少量を、示差熱分析・熱重量分析計ＤＴＡ−ＴＧ（島津ＤＴ−４０シリーズ、ＤＴＧ−４０Ｍ）を用いて測定した。
加圧力：油圧プレスの圧力ゲージ圧
溶融粘度：高化式フローテスター（島津ＣＦＴ−５００）で直径０．１ｃｍ、長さ１ｃｍのオリフィスを用いて溶融粘度を測定した。所定の温度で５分間保った後、１０万ヘクトパスカルの圧力で押し出した。
Ｔｇ：示差走査熱量計ＤＳＣ（島津ＤＳＣ６０）を用いて測定し、ガラス転移温度を求めた。
単位重量当たり融解熱：示差走査熱量計ＤＳＣ（島津ＤＳＣ６０）で測定し、樹脂中の結晶の融解に伴う融解熱を算出し、測定に使用した樹脂の初期重量で割、単位重量当たりの融解熱を算出した。
対数粘度η：溶解可能な溶媒（例えばクロロホルム、１−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、オルト−ジクロロベンゼン、クレゾール等）に、樹脂を０．５ｇ／１００ミリリットルの濃度で溶解した後、３５℃において測定した。
Ｑ値：ＬＣＲメータ（ヒューレットパッカード社製４２８４Ａ）を用い、測定電圧１Ｖとした。
Ｌ値：ＬＣＲメータ（ヒューレットパッカード社製４２８４Ａ）を用い、測定電圧１Ｖとした。
磁気特性評価用のリング：非晶質合金薄帯の片面に樹脂層を形成した磁性基材を、内径２５ミリメートル、外径４０ミリメートルに打ち抜き、５枚を重ねて所定の条件で加熱積層して得た。
比透磁率μ：周波数１００ｋＨｚ、ｓｉｎ波形で印加電界５ミリエルステッドの条件で、インピーダンスアナライザー（ＹＨＰ４１９２ＡＬＦ）により測定した。
コア損失Ｐｃ：周波数１００ｋＨｚ、ｓｉｎ波形で最大磁束密度０．１テスラの条件で、Ｂ−Ｈアナライザー（ＩＷＡＴＳＵＳＹ−８２１６）により測定した。引っ張り強度：樹脂の引張強度を評価するときはＪＩＳ  Ｋ７１２７もしくはＡＳＴＭ  Ｄ６３８に準拠した方法を用い、また金属の引張強度を評価するときはＪＩＳ  Ｚ２２４１（ＩＳＯ６８９２）に準拠した方法を用いた。試験片は、窒素雰囲気下で３５０℃、２時間の熱処理を施し、冷却後に３０℃にて引っ張り強度を測定した。磁性基材の積層体の測定の場合は、非晶質合金薄帯の片面に樹脂層を形成した磁性基材を、打ち抜きにより３号形試験片状に加工し、２０枚を重ねて所定の条件で加熱積層して試験片を作製し、測定に供した。
（実施例Ａ１）
非晶質金属薄帯として、ハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌａｓ：２７１４Ａ（商品名）、幅約５０ｍｍ、厚み約１５μｍのＣｏ６６Ｆｅ４Ｎｉ１（ＢＳｉ）２９（原子％）の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。用いたポリアミド酸溶液は、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンと３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を１：０．９７の割合でジメチルアセトアミド溶媒中で室温にて縮重合して得られたポリアミド酸を使用し、希釈液としてジメチルアセトアミドを用い、Ｅ型粘度計で測定したときの粘度は約０．３Ｐａ・ｓ（２５℃）であった。
この薄帯の片面全面にのポリアミド酸溶液を付与した後、１４０℃で乾燥後、２６０℃でキュアし、非晶質金属薄帯の片面に約６ミクロンの耐熱性樹脂（ポリイミド樹脂）を付与した磁性基材を作製した。なお、なお、キュアしたことにより化学式（２４）で表わされるポリイミド樹脂（Ｔｇ；１９６℃）が得られた。
2003060175.tif 000018
この基材を、積み重ねて２６０℃で熱プレスにより厚み０．７ｍｍの積層体を作製した後、この積層体を固定治具に固定して４００℃１時間熱処理した後、形状加工して２０×３．５ｍｍの積層体を作製した。このコアにΦ０．１ｍｍの被覆導線を２００ターン巻いて、５０ｋＨｚの周波数でＱ値を測定した。
結果を表１に示す。
（実施例Ａ２〜Ａ５）
実施例Ａ１において使用した非晶質金属薄帯に変えて、
（Ｃｏ５５Ｆｅ１０Ｎｉ３５）７８Ｓｉ８Ｂ１４
Ｃｏ７０．５Ｆｅ４．５Ｓｉ１０Ｂ１５
Ｃｏ６６．８Ｆｅ４．５Ｎｉ１．５Ｎｂ２．２Ｓｉ１０Ｂ１５
Ｃｏ６９Ｆｅ４Ｎｉ１Ｍｏ２Ｂ１２Ｓｉ１２
の非晶質金属薄帯を用いた同様の積層体により同様のコイルを作製し、Ｑ値を測定した。結果を表１に示す。
（比較例Ａ１〜Ａ５）
実施例Ａ１において使用した非晶質金属薄帯に変えて、
（Ｆｅ３０Ｃｏ７０）７８Ｓｉ８Ｂ１４
（Ｆｅ９５Ｃｏ５）７８Ｓｉ８Ｂ１４
（Ｆｅ５０Ｃｏ５０）７８Ｓｉ８Ｂ１４
（Ｆｅ８０Ｃｏ１０Ｎｉ１０）７８Ｓｉ８Ｂ１４
Ｆｅ７８Ｓｉ９Ｂ１３
の非晶質金属薄帯を用いた同様の積層体により同様のコイルを作製し、Ｑ値を測定した。結果を表Ａ１に示す。
2003060175.tif 000019
（実施例Ａ６）
実施例Ａ１と同一の非晶質金属薄帯に、ジメチルアセトアミドに溶解させたポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ、Ｔｇ；２２５℃、化学式（１４））を付与し、２３０℃で乾燥させ、非晶質金属薄帯の片面に約６ミクロンの耐熱性樹脂を付与した磁性基材を作製した。この基材を、実施例Ａ１と同様に積層体を作成し、同様の積層体を作製した。５０ｋＨｚの周波数でＱ値を測定したところ２２であった。
（実施例Ａ７）
非晶質金属薄帯として、ハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌａｓ：２７１４Ａ（商品名）、幅約５０ｍｍ、厚み約１５μｍであるＣｏ６６Ｆｅ４Ｎｉ１（ＢＳｉ）２９（原子％）の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。耐熱性樹脂として実施例Ａ１と同じポリアミド酸溶液を用いて、非晶質金属薄帯に付与し、１４０℃で乾燥させたのち、非晶質金属薄帯の片面に約６ミクロンのポリイミド樹脂の前躯体を付与した後、この基材を、厚み０．７ｍｍに積層し、２６０℃で熱プレスにより接着して積層体を作製した。この積層体を４００℃１時間熱処理した後形状加工し、２０×３．５ｍｍの積層体磁気コアを作製し、このコアにΦ０．１ｍｍの被覆導線を２００ターン巻いて、５０ｋＨｚの周波数でＱ値を測定した。実施例２〜４の組成の薄帯に同様に樹脂を付与し、積層体を作製し、Ｑ値が２１であり、良好な特性を得た。
（実施例Ｇ１）
非晶質金属薄帯にハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌａｓ：２６０５Ｓ−２（商品名）、幅約２１３ｍｍ，厚み約２５μｍのＦｅ７８Ｓｉ９Ｂ１３（ａｔ％）の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。この薄帯の両面全面に約０．３Ｐａ・ｓの粘度のポリアミド酸溶液を付与し，１５０℃で溶媒を揮発させた後、２５０℃でポリイミド樹脂とし、薄板の両面に厚さ約２ミクロンの耐熱性樹脂を付与した磁性基材を作製した。用いた耐熱性樹脂は、ジアミンに３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、テトラカルボン酸二無水物にビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物により得られるポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を用い、ジメチルアセトアミドの溶媒に溶解して非晶質金属薄帯上に塗布し、非晶質金属薄帯上で加熱することにより、化学式（２５）で表される基本単位構造を有するポリイミドとして得られた。
2003060175.tif 000020
この基材を外径５０ｍｍ内径２５ｍｍの円環状に打ち抜き、３０枚積層し、２７０℃で熱圧着し非晶質金属薄帯を融着させて、積層体を作製した。さらに、積層体を加圧治具に挟んだまま４００℃２時間熱処理を行った。この熱処理後の積層体の１０ｋＨｚで印加磁場０．１Ｔの交流ヒステリシスループを測定し、その保持力が０．２Ｏｅであった。
（実施例Ｇ２）
上記で用いたポリアミド酸溶液の代わりに、三井化学製のポリエーテルサルホンＥ２０１０を用い、この樹脂をジメチルアセトアミドの溶媒で溶解し、１５％の溶液とし以外は実施例Ｇ１と同様に、両面に付与した後、溶媒を乾燥させた後、積層体を作製し、熱処理を行った。この熱処理後の積層体の１０ｋＨｚでの交流ヒステリシスループを測定し、その保持力が０．２５Ｏｅであった。
（比較例Ｇ１）
実施例Ｇ１で用いたポリアミド酸溶液の代わりに、化学式（１９）で表される基本単位構造を有するポリイミドとなる前駆体のポリアミド酸溶液を用いて、非晶質金属薄帯上に塗布し、実施例Ｇ１と同様に作製し非晶質金属上に表される基本単位構造を有するポリイミドを得た。この基材を実施例Ｇ１と同様に作製し、熱処理を実施した積層体を作製した。ただし、積層接着時の温度は３３０℃とした。この樹脂のＴｇは２８５℃と本発明のＴｇ範囲よりも高い樹脂である。この積層体の１０ｋＨｚでの交流保持力は０．４Ｏｅであり、実施例Ｇ１に比べ大きな値となり、実際に磁気コアとして使用する場合に、ロスが大きかった。
2003060175.tif 000021
（実施例Ｇ３−Ｇ５）
非晶質金属薄帯にハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌａｓ：２６０５Ｓ−２（商品名）、幅約２１３ｍｍ，厚み約２５μｍのＦｅ７８Ｓｉ９Ｂ１３（ａｔ％）の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。この薄帯の両面全面に、実施例Ｇ１と同様の方法で化学式（２７）で表される基本単位構造を有するポリイミド樹脂を形成し、薄板の片面に厚さ約５ミクロンの耐熱性樹脂を付与した磁性基材を作製した。
この基材を２４枚積層し、２７０℃で熱圧着した後、５×２０ｍｍに形状加工した積層体を加圧治具に挟んだまま４００℃２間熱処理を行った。この熱処理後の積層体を−３５℃１２０℃５００回のヒートサイクル試験を実施し、剥がれ等がなく一体化した積層体が得られた。
（実施例Ｇ４−Ｇ１５）
実施例Ｇ３のポリアミド酸溶液の代わりに、塗布した後非晶質金属薄帯上で加熱することにより、化学式（２６〜３７）で表される基本単位構造を有するポリイミドとなるジメチルアセトアミド溶媒としたポリアミド酸溶液を用い、実施例Ｇ３と同様に積層体を作製した。
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（実施例Ｇ１６、１７）
実施例Ｇ３で用いたポリアミド酸溶液の代わりに、三井化学製のポリエーテルサルホンＥ２０１０およびアモコエンジニアリング製ポリサルフォンＵＤＥＬＰ−３５００を用い、この樹脂をジメチルアセトアミドの溶媒で溶解し、１５％の溶液とし以外は実施例Ｇ３と同様に、同様に積層体を作製し、熱処理を行った。
（実施例Ｇ１８）
実施例Ｇ３で用いたポリアミド酸の代わりに市販のポリアミドイミド樹脂（東洋紡製バイロマックスＨＲ１４ＥＴ）を用い、溶液を塗布した後、乾燥させて樹脂化して基材を作製し、実施例Ｇ３と同様に積層体を作製し、熱処理を行った。
実施例Ｇ４〜Ｇ１８の熱処理後の積層体を−３０℃と１２０℃の２０回および、累積して５００回のヒートサイクル試験をサンプル数２０で実施し、いずれも剥がれ等がなく一体化した積層体が得られた。ただし、５００回のサイクル数では実施例Ｇ１２、１３、１８でｎ＝１で剥離が発生したが、微小な剥離であり、実用上は問題のないレベルであった。
（比較例Ｇ２，Ｇ３）
実施例Ｇ３で用いたポリアミド酸溶液の代わりに、塗布した後非晶質金属薄帯上で加熱することにより、化学式（１９）および化学式（３７）で表される基本単位構造を有するポリイミドとなるジメチルアセトアミド溶媒とした前駆体のポリアミド酸溶液を用い、実施例Ｇ３と同様に積層体を作製した。ただし、積層接着時の温度は３３０℃とした。
2003060175.tif 000024
（比較例Ｇ４）
実施例Ｇ３で用いたポリアミド酸溶液の代わりにポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）化学式（３８）を用い、粉末状の樹脂を薄帯状に付与し、テフロン（登録商標）シートに挟み熱プレスにより片面に樹脂を付着した。この基材を、実施例Ｇ３と同様に熱処理した積層体を作製した。ただし、熱プレス時の温度を３２０℃とした。
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（比較例Ｇ５）
実施例Ｇ３で用いたポリアミド酸溶液の代わりにポリエステルイミド系樹脂基本構造単位化学式（３９）をジメチルアセトアミドに溶解した溶液を用い、比較例２と同様に熱処理した積層体を作製した。
2003060175.tif 000026
（比較例Ｇ２−Ｇ５）
これらの積層体を実施例Ｇ３と同様に−３０℃１２０℃で２０回実施し、さらに累積して５００回のヒートサイクル試験を実施した結果、実施例Ｇ３−１８では変化がなく問題がなかったが、比較例の積層体はいずれも、２０回後の段階で、剥がれ、厚みが増える等の変形あるいはふくれ等の発生率が高く問題であることが明らかとなった。表２に結果を示す。
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（実施例Ｇ１９）
非晶質金属薄帯にハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌａｓ：２６０５Ｓ−２（商品名）、幅約２１３ｍｍ，厚み約２５μｍのＦｅ７８Ｓｉ９Ｂ１３（ａｔ％）の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。この薄帯の両面全面に約０．３Ｐａ・ｓの粘度のポリアミド酸溶液を付与し，１５０℃で溶媒を揮発させた後、２５０℃でポリイミド樹脂とし、薄板の両面に厚さ約２ミクロンの耐熱性樹脂（ポリイミド樹脂）を付与した磁性基材を作製した。ジアミンに３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、テトラカルボン酸二無水物にビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物により得られるポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を用い、ジメチルアセトアミドの溶媒に溶解して非晶質金属薄帯上に塗布し、非晶質金属薄帯上で加熱することにより、化学式（２５）で表される基本単位構造を有するポリイミドを得た。
この基材を外径４０ｍｍ内径２５ｍｍの円環状に打ち抜き、３０枚積層し、２７０℃で熱圧着し非晶質金属薄帯を融着させて、積層体を作製した。さらに、積層体を加圧治具に挟んだまま加圧力３ＭＰａ、３６５℃２時間熱処理を行った。この熱処理後の積層体の１０ｋＨｚで印加磁場０．１Ｔの交流ヒステリシスループを測定し、その保持力が０．１Ｏｅであり、良好な磁気特性であることを確認した。
（実施例Ｂ１）
実施例Ａ１と同じ種類の非晶質合金薄帯を用い、比透磁率ならびにコア損失測定用にリング状、引っ張り強度測定用にＪＩＳ規格の試験片状に打ち抜いた。リング状のものは５枚、試験片状のものは２０枚を同じ向きで重ね、熱プレス機（ＴＯＹＯＳＥＩＫＩミニテストプレスタイプＷＣＨ）を用いて、圧力１ＭＰａ、温度４００℃、時間６０分の条件で積層接着および磁気特性を向上させるための熱処理を同時に行った。なお窒素雰囲気で行うために、タンケンシールセーコウ社製のボディーフレームを用いて、窒素を毎分０．５リットル通流しながら実施した。磁気特性を測定したところ、比透磁率は１５７４０、コア損失１０．７Ｗ／ｋｇであり、同条件で処理した非晶質合金薄帯のみの磁気特性よりも優れた性能を有していた。また、引っ張り強度は測定できなかった。
（実施例Ｂ２）
実施例Ｂ１と同様に表Ｂ１の圧力、温度条件で実施した結果を表Ｂ２に示す。
2003060175.tif 000029
（参考例Ｂ１）
米国ハネウェル社製の非晶質合金薄帯Ｍｅｔｇｌａｓ２７１４Ａ（元素比Ｃｏ：Ｆｅ：Ｎｉ：Ｓｉ：Ｂ＝６６：４：１：１５：１４）を、比透磁率ならびにコア損失測定用にリング状に打ち抜き、何も処理することなく比透磁率ならびにコア損失を測定した。その結果、比透磁率は７，２８０、コア損失２５．４Ｗ／ｋｇであった。また引っ張り強度は１０２０ＭＰａであった。結果を表Ｂ２および表Ｂ３に示す。
（参考例Ｂ２）
米国ハネウェル社製の非晶質合金薄帯Ｍｅｔｇｌａｓ２７１４Ａ（元素比Ｃｏ：Ｆｅ：Ｎｉ：Ｓｉ：Ｂ＝６６：４：１：１５：１４）を、比透磁率ならびにコア損失測定用にリング状に打ち抜き、無加圧、温度４００℃、時間６０分の条件で焼鈍処理した。熱処理は一般的なチューブ型の加熱炉を用い、窒素雰囲気で行うために窒素を毎分０．５リットル通流しながら実施した。なお、樹脂層を形成した磁性基材ではないため、実際には接着せず積層体とはなっていない。薄帯を５枚重ねて測定した。結果を表１に示す。比透磁率は１０，１３０、コア損失は１２．６Ｗ／ｋｇであった。また、非晶質金属薄帯のみのため、得られた薄帯は非常に脆く、慎重に取り扱わなければ破損する程度であり、引っ張り強度は測定することができなかった。
2003060175.tif 000030
（参考例Ｂ３）実施例Ｂ１と同様に圧力１２０ＭＰａ、温度４００℃、時間６０分の条件で積層接着および磁気特性を向上させるための熱処理を同時に行った。磁気特性を測定したところ、比透磁率は９８００、コア損失２５．１Ｗ／ｋｇであり、同条件で処理した非晶質合金薄帯のみの磁気特性よりも優れた性能を有していた。また、引っ張り強度は測定できなかった。結果を表Ｂ１に示す。
2003060175.tif 000031
2003060175.tif 000032
（実施例Ｂ３）
実施例Ａ１と同じ種類の非晶質合金薄帯の片面に、実施例Ａ１と同一のポリアミド酸を塗布し、加熱によって溶媒の除去と熱イミド化を行った。得られた磁性基材は、幅５０ミリメートル、合金層が平均１６．５ミクロン、イミド樹脂層が平均４ミクロンであった。これを、比透磁率ならびにコア損失測定用にリング状、引っ張り強度測定用にＪＩＳ規格の試験片状に打ち抜いた。リング状のものは５枚、試験片状のものは２０枚を同じ向きで重ね、熱プレス機（ＴＯＹＯＳＥＩＫＩミニテストプレスタイプＷＣＨ）を用いて、圧力１ＭＰａ、温度４００℃、時間６０分の条件で積層接着および磁気特性を向上させるための熱処理を同時に行った。なお窒素雰囲気で行うために、タンケンシールセーコウ社製のボディーフレームを用いて、窒素を毎分０．５リットル通流しながら実施した。磁気特性を測定したところ、比透磁率は２１，６８０、コア損失７．３Ｗ／ｋｇであり、同条件で処理した非晶質合金薄帯のみの磁気特性よりも優れた性能を有していた。また、引っ張り強度は１１０ＭＰａであり、機械的強度も優れるものであった。結果を表Ｂ３に示す。
（実施例Ｂ４〜Ｂ９）
実施例Ｂ３と同様にして、表Ｂ２に示した条件で積層接着および磁気特性を向上させるための熱処理を同時に行い、評価した。結果を表Ｂ３に示す。
（比較例Ｂ１〜Ｂ６）
実施例Ｂ３と同様にして、表Ｂ２に示した条件で積層接着および磁気特性を向上させるための熱処理を同時に行い、評価した。結果を表Ｂ３に示す。
（実施例Ｂ１０）
実施例Ｂ３の磁性基材を、比透磁率ならびにコア損失測定用にリング状、引っ張り強度測定用にＪＩＳ規格の試験片状に打ち抜いた。リング状のものは５枚、試験片状のものは２０枚を同じ向きで重ね、熱プレス機（ＴＯＹＯＳＥＩＫＩミニテストプレスタイプＷＣＨ）を用いて、圧力１０ＭＰａ、温度２５０℃、時間３０分の条件で積層接着して積層体を得た。なお窒素雰囲気で行うために、タンケンシールセーコウ社製のボディーフレームを用いて、窒素を毎分０．５リットル通流しながら実施した。一度冷却した後、次いで無加圧、温度４２０℃、時間６０分の条件で熱処理を行った。この熱処理は一般的なチューブ型の加熱炉を用い、窒素雰囲気で行うために窒素を毎分０．５リットル通流しながら実施した。磁気特性を測定したところ、比透磁率は１４，７８０、コア損失９．９Ｗ／ｋｇであり、同条件で処理した非晶質合金薄帯のみの磁気特性と同レベルの優れた性能を有していた。また、引っ張り強度は１０２ＭＰａであり、機械的強度も優れるものであった。結果を表Ｂ３に示す。
（実施例Ｂ１１〜Ｂ１５）
実施例Ｂ１０と同様にして、表Ｂ３に示した条件で積層接着、次いで磁気特性を向上させるための熱処理を行い、評価した。結果を表Ｂ３に示す。
（比較例Ｂ７〜Ｂ１１）
実施例Ｂ１０と同様にして、表Ｂ２に示した条件で積層接着、次いで磁気特性を向上させるための熱処理を行い、評価した。結果を表Ｂ３に示す。
（実施例Ｃ１）
非晶質金属薄帯として，ハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌａｓ：２７１４Ａ、幅約５０ｍｍ，厚み約１５μｍであるＣｏ６６Ｆｅ４Ｎｉ１（ＢＳｉ）２９（原子％）の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。この薄帯の片面全面にＥ型粘度計で測定し、約０．３Ｐａ・ｓの粘度のポリアミド酸溶液を付与し，外径５０ｍｍのグラビアヘッドを用いて片面全面にワニスを塗布し、１４０℃で乾燥後、２６０℃でキュアし、非晶質金属薄帯の片面に約６ミクロンのポリイミド樹脂（化学式（２４））を付与し基材を作製した。
ポリアミド酸溶液は、３，３’−ジアミノジフェニルエーテルと３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を１：０．９８の割合でジメチルアセトアミド溶媒中で室温にて縮重合して得られたものであり、ジメチルアセトアミドで希釈して用いた。この基材を、２５枚積み重ねて２６０℃で熱プレスにより厚み０．７ｍｍの積層体を作製した後、この積層体を図４に示す熱プレス装置で４００℃１時間、加圧力１０ＭＰａで熱処理した後、ダイシングソーにて０．２ｍｍ厚みの切断刃を用いて形状加工し２０×２．５ｍｍの積層コアを作製した。このコアに絶縁性の粘着フィルム（日東電工製、型番ＮＯ．３６０ＶＬフィルム厚み２５μｍ）を、長手方向の端面を除いた側面に貼り付け、次にΦ０．１ｍｍの被覆導線を前記コアに８００ターン巻いて、６０ｋＨｚの周波数でＱ値とＬ値を測定した。Ｑ値とＬ値の測定には、ＬＣＲメータ（ＨＰ製４２８４Ａ）を用い、測定電圧１Ｖとした。Ｑ値は高く、特性に優れるコアである。また、熱処理時の加圧力が高いことで表面の凹凸が小さく平坦性に優れる積層体が実現できた。
（実施例Ｃ２）
実施例Ｃ１と同様に積層体を作製して得られたコアを図４に示す熱プレス装置を用いて、温度４００℃、加圧力３５ＭＰａで１時間熱処理を行った。この非晶質金属薄帯積層体をプレス打ち抜き加工により実施例Ｃ１と同様の形状に加工し、絶縁テープを貼り付けた後に、巻き線を行い厚さ、Ｑ値、及びＬ値の測定を行った。測定値を表Ｃ１に示す。Ｑ値は高く、特性に優れるコアである。また、熱処理時の加圧力が高いことで表面の凹凸が小さく平坦性に優れる積層体が実現できた。
（実施例Ｃ３）
実施例Ｃ１と同様に積層体を作製して得られたコアを図４に示す熱プレス装置を用いて、温度４００℃、加圧力２０ＭＰａで１時間熱処理を行った。この非晶質金属薄帯積層体を放電ワイヤ加工により実施例Ｃ１と同様の形状に加工し、絶縁テープを貼り付けた後に、巻き線を行い厚さ、Ｑ値、及びＬ値の測定を行った。測定値を表１に示す。Ｑ値は高く、特性に優れるコアである。また、熱処理時の加圧力が高いことで表面の凹凸が小さく平坦性に優れる積層体が実現できた。
（実施例Ｃ３〜Ｃ４）
実施例Ａ１と同じ種類の非晶質合金薄帯の片面に、実施例Ａ１と同一の耐熱性樹脂が化学式（２４）となるポリアミド酸を塗布し、加熱によって溶媒の除去と熱イミド化を行った。熱処理時の加圧力、温度を表Ｃの条件として、実施例Ｃ１と同様に積層体を作製した結果を表Ｃに示す。
（比較例Ｃ１）
非晶質金属薄帯として，ハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌａｓ：２７１４Ａ、幅約５０ｍｍ，厚み約１５μｍであるＣｏ６６Ｆｅ４Ｎｉ１（ＢＳｉ）２９（原子％）の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。この薄帯を２０×２．５ｍｍに切断加工した後、４００℃１時間の熱処理を行ない、エポキシ樹脂を含浸して積層コアを作製した。また、このコアに絶縁性の粘着フィルム（日東電工製、型番ＮＯ．３６０ＶＬフィルム厚み２５μｍ）を、長手方向の端面を除いた側面に貼り付け、次にΦ０．１ｍｍの被覆導線を前記コアに８００ターン巻いて、６０ｋＨｚの周波数でＱ値とＬ値を測定した。その結果実施例Ｃ１〜Ｃ３の特性に比べＱ値が低くなっており、実施例Ｃ１〜Ｃ３に比較しロスの大きいコアである。
また、作製の際、熱処理した薄帯を重ねる際、ハンドリング中に薄帯のワレカケ等により、歩留まりが低下した。また、積層一体化を熱処理後の薄帯が脆い状態で行うため、含浸硬化時に十分な加圧ができないため、表面の凹凸が実施例に比べ大きくなり、形状安定性に劣る。
（比較例Ｃ２）
非晶質金属薄帯として，ハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌａｓ：２７１４Ａ、幅約５０ｍｍ，厚み約１５μｍであるＣｏ６６Ｆｅ４Ｎｉ１（ＢＳｉ）２９（原子％）の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。この薄帯にエポキシ樹脂を付与した基材を作製し、この基材を、２５枚積み重ねて１５０℃で０．１ＭＰａで積層接着した後、２００℃で熱処理した積層体を作製し、０．２ｍｍ厚みの切断刃を用いて形状加工し２０×２．５ｍｍの積層コアを作製した。実施例Ｃ１と同様に、巻線を行い、６０ｋＨｚの周波数でＱ値とＬ値を測定した。その結果実施例Ｃ１〜Ｃ３の特性に比べＱ値が低くなっており、実施例Ｃ１〜Ｃ３に比較しロスの大きいコアである。また、積層接着後の熱処理に加圧しないため、熱処理後の表面の凹凸が実施例に比べ大きくなり、形状安定性に劣る。
（比較例Ｃ３〜Ｃ４）
実施例Ｃ１と同様に熱処理時の加圧力、温度を表Ｃの条件で作製し、結果を同様に表Ｃに示した。加圧力が０および５００ＭＰａではＱ値が低く特性が悪い結果となった。
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（実施例Ｄ１）非晶質金属薄帯として，ハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌａｓ：２７１４Ａ（商品名）、幅約５０ｍｍ，厚み約１５μｍであるＣｏ６６Ｆｅ４Ｎｉ１（ＢＳｉ）２９（原子％）の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。この薄帯の片面全面にＥ型粘度計で測定し、約０．３Ｐａ・ｓの粘度のポリアミド酸溶液を付与し，１４０℃で乾燥後、２６０℃でキュアし、非晶質金属薄帯の片面に約６ミクロンのポリイミド樹脂を付与した磁性基材を作製した。
ここで、用いたポリアミド酸溶液は、イミド化後に化学式（２４）の基本構造単位を有するものを使用した。溶媒には、ジメチルアセトアミドを用いて希釈した。このポリアミド酸は、３，３’−ジアミノジフェニルエーテルと３、３’、４、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を１：０．９８の割合でジメチルアセトアミド溶媒中で室温にて縮重合して得られたものである。
この基材を、２５枚積み重ねて２６０℃で熱プレスにより厚み０．５５ｍｍの積層体を作製した後、この積層体を固定治具に固定して４００℃１時間熱処理した後、形状加工して２５×４ｍｍの積層体を作製した。このコアにΦ０．１ｍｍの被覆導線を２００ターン巻いて、６０ｋＨｚの周波数でＱ値を測定した。Ｑ値の測定には、ＬＣＲメータ（ＨＰ製４２８４Ａ）を用い、測定電圧１Ｖとした。
また、用いる耐熱性樹脂に、化学式（２８）、（３１）、（３４）のポリイミド樹脂を用いて、実施例Ｄ１と同様の方法に非晶質金属薄帯のアンテナコアを作製し、巻き線を行いＱ値を測定した。
（実施例Ｄ２〜Ｄ４）
実施例Ｄ１と同様に積層体を作製し、２７０℃で熱プレスを３０分行い、熱処理と同時に行い、同様に巻き線を行ない、Ｑ値を測定した。
（実施例Ｄ５）
非晶質金属薄帯として，ハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌａｓ：２７１４Ａ（商品名）、幅約５０ｍｍ，厚み約１５μｍであるＣｏ６６Ｆｅ４Ｎｉ１（ＢＳｉ）２９（原子％）の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。耐熱性樹脂にイミド化後に化学式（１９）となるポリイミドの前躯体であるポリアミド酸溶液を用いて、非晶質金属薄帯に付与し，１４０℃で乾燥させたのち、非晶質金属薄帯の片面に約６ミクロンのポリイミド樹脂の前躯体を付与した後、この基材を２５枚積層し、２６０℃で熱プレスにより接着して積層体を作製した。この積層体を４００℃１時間熱処理した後形状加工し、２５×４ｍｍの積層体磁気コアを作製し、実施例Ｄ１と同様にＱ値を測定した。
（実施例Ｄ６）
非晶質金属薄帯として，ハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌａｓ：２７１４Ａ（商品名）、幅約５０ｍｍ，厚み約１５μｍであるＣｏ６６Ｆｅ４Ｎｉ１（ＢＳｉ）２９（原子％）の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。耐熱性樹脂として三井化学製のポリエーテルサルホンＥ２０１０を溶媒にジメチルアセトアミドを用いて溶かした溶液を用いて、非晶質金属薄帯に付与し，２３０℃で乾燥させ，非晶質金属薄帯の片面に約６ミクロンの耐熱樹脂を付与した磁性基材を作製した。
この基材を、積み重ねて２６０℃で熱プレスにより厚み０．５５ｍｍの積層体を作製した後、この積層体を固定治具に固定して４００℃１時間熱処理した後、形状加工して２５×４ｍｍの積層体を作製した。このコアにφ０．１ｍｍの被覆導線を２００ターン巻いて、５０ｋＨｚの周波数でＱ値が２２であり、良好な特性を得た。
（比較例Ｄ１）
熱処理後、薄帯をテフロン（登録商標）板に挟み、エポキシ樹脂を含浸した。熱処理後の薄帯のハンドリングの際、およびテフロン（登録商標）板を加圧した際、薄帯のワレが多く発生した。また、プレス圧が上げられず、１００ｇ／ｃｍ２の圧力で行い、形状が０．６２ｍｍとなった。
（比較例Ｄ２、Ｄ３）
薄帯にエポキシ樹脂（スリーボンド社製エポキシ樹脂２２８７）（比較例Ｄ２）およびシリコーン接着剤（比較例Ｄ３）を塗布し、この薄帯を積層し１５０℃で加圧しながら硬化させた積層体を治具に固定して実施例Ｄ１と同様に熱処理を実施した。この熱処理後の積層体を実施例Ｄ１と同様に切断加工を実施したが、接着強度不足で、薄帯のはがれ、ワレ等が発生した。
（比較例Ｄ４）
薄帯にエポキシ樹脂（スリーボンド社製エポキシ樹脂２２８７）を塗布し、この薄帯を積層し１５０℃で加圧しながら硬化させた積層体を治具に固定して１５０℃４時間熱処理を実施した。この熱処理後の積層体を実施例Ｄ１と同様に切断加工を実施し、実施例Ｄ１と同様にＱ値を測定した。
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（実施例Ｅ１）
非晶質金属薄帯としてハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌａｓ：２６０５ＴＣＡ（商品名）、幅約１７０ｍｍ、厚み約２５μｍのＦｅ７８Ｓｉ９Ｂ１３（ａｔ％）の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。この薄帯の両面全面に約０．３Ｐａ・ｓの粘度のポリアミド酸溶液を付与し、１５０℃で溶媒を揮発させた後、２５０℃でポリイミド樹脂とし、薄板の両面に厚さ約２ミクロンのポリイミド樹脂（２５）を付与した磁性基材を作製した。ポリイミド樹脂として、ジアミンに３、３’−ジアミノジフェニルエーテル、テトラカルボン酸二無水物にビス（３、４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水により得られるポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を用い、ジメチルアセトアミドの溶媒に溶解して非晶質金属薄帯上に塗布し、非晶質金属薄帯上で加熱することにより、化学式（２５）で表される基本単位構造を有するポリイミドとすることにより用いた。
この薄帯から、図５に示す形状のモータ用ステータを作製するため、外径５０ｍｍ内径４０ｍｍの円環状に打ち抜き、２００枚積層し、２７０℃で熱圧着し非晶質金属薄帯の樹脂層を融着させて、積層体を作製した。その結果、厚みは５．５ｍｍとなり、占積率９１％であった。
なお、占積率は次に定義する式により計算した。
（占積率（％））＝（（（非晶質金属薄帯厚さ）×（積層枚数））／（積層後の積層体厚さ））×１００
さらに、積層体を加圧治具に挟んだまま３５０℃２時間の熱処理を行った。熱処理後、積層体に剥がれ、そり等はなく、占積率は９１％を維持し、また、ＪＩＳＨ７１５３の「アモルファス金属磁心の高周波磁心損失試験方法」に準じた磁心寸法（外径５０ｍｍ内径４０ｍｍ）の円環をハサミで切り抜き、さきのモータ用ステータと同様のプロセスで、２００枚積層したリングを作製し、４００Ｈｚの交流磁場１Ｔを印加したときのＢＨヒステリシスループから鉄損を測定した。その結果、鉄損は３．３Ｗ／ｋｇであり、従来モータに用いられているケイ素鋼鈑と比較し、鉄損が２分の１から３分の１と低損失で良好な磁気特性を実現していることを確認した。
【実施例Ｅ２】
実施例Ｅ１と同様に、非晶質金属薄帯に耐熱性樹脂を塗工し、次に、これを長さ１０ｃｍにシャーリング切断したものを２００枚重ね、２７０℃で熱圧着により積層一体化し、積層体を加圧治具に挟んだまま３５０℃２時間熱処理後、放電ワイヤーカットで、外径５０ｍｍ内径４０ｍｍの円環状モータ用ステータ形状加工を行った（図５）。
これとは別に、鉄損を計測するために、実施例Ｅ１と同様にＪＩＳＨ７１５３「アモルファス金属磁心の高周波磁心損失試験方法」に準じた磁心寸法（外径５０ｍｍ内径４０ｍｍ）の円環をハサミで切り抜き、２００枚積層したリングを作製し、４００Ｈｚの交流磁場１Ｔを印加したときのヒステリシスループから鉄損を測定した。その結果、鉄損は３．５Ｗ／ｋｇであり、従来モータに用いられているケイ素鋼鈑と比較し、鉄損が２分の１から３分の１と低損失で良好な磁気特性を実現していることを確認した。
（比較例Ｅ１）
実施例Ｅ１で用いたポリアミド酸溶液と、エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、部分鹸化モンタン酸エステルワックス、変性ポリエステル樹脂、フェノールブチラール樹脂をそれぞれジメチルアセトアミドに溶解した溶液を用い、実施例Ｅ１と同様の方法で、窒素雰囲気中で４００℃２時間熱処理したステータ形状（外径５０ｍｍ内径４０ｍｍ、厚さ５．５ｍｍ（２５μｍ×２００枚）の積層体を作製し、窒素雰囲気中４００℃２時間の熱処理後の、剥離、剥がれ等変形の有無、占積率、さらに円環形状サンプルにより鉄損を測定した。
その結果を表Ｅ１に示す。エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、部分鹸化モンタン酸エステルワックス、変性ポリエステル樹脂、フェノールブチラール樹脂では、４００℃２ｈｒでの熱分解が著しく、剥離、厚みが増える等の変形が多く、またその結果、本実施例Ｅ１のポリイミド以外の樹脂では、熱処理前は９０％あった占積率が、熱処理後８０％程度に低下した。電動機または発電機での使用する際、層間での剥離は、回転時の応力に対する機械的強度を維持することが困難となり、実用上問題があると考えられる。
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【実施例Ｆ１】
本発明の磁性基材を用いた積層体からなる図７に示すトロイダル形状のインダクタを用いて本発明について説明する。
本発明のインダクタの構成材料及び作製方法について示す。まず、非晶質金属薄帯として，ハネウェル社製、Ｍｅｔｇｌａｓ：２６０５Ｓ２（商品名）、幅約１４０ｍｍ，厚み約２５μｍで、Ｆｅ７８Ｂ１３Ｓｉ９（原子％）の組成を持つ非晶質金属薄帯を使用した。この薄帯の片面全面にＥ型粘度計で測定し、約０．３Ｐａ・ｓの粘度のポリアミド酸溶液をグラビアコーターにより非晶質金属薄帯の全面に付与し，１４０℃で溶媒のＤＭＡＣ（ジメチルアセトアミド）を乾燥後、２６０℃でキュアし、非晶質金属薄帯の片面に約４ミクロンの耐熱樹脂（ポリイミド樹脂）を付与したものである。
ここで、用いたポリアミド酸溶液は、イミド化後に化学式（２４）の基本構造単位を有するものを使用した。溶媒には、ジメチルアセトアミドを用いて希釈した。このポリアミド酸は、３，３’−ジアミノジフェニルエーテルとビス（３、４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物を１：０．９８の割合でジメチルアセトアミド溶媒中で室温にて縮重合して得られたものである。ド樹脂）を付与したものである。
この基材を、金型打ち抜きプレスにより、外径４０ｍｍ、内径２５ｍｍのトロイダル形状に打ち抜き、５００枚積み重ね、図７のようなトロイダルの積層体を作製した。さらに図４に示す熱プレスで大気中２６０℃３０分、５ＭＰａで積層一体化し、厚み１４．５ｍｍの積層体を作製した。さらに磁気特性を発現するため、大気中で温度３６５℃、圧力１．５ＭＰａで２ｈｒ大気中で加圧加熱した。
このトランスの磁気特性を評価するため、透磁率はヒューレットパカード社製、４１９２を用いてインダクタンス値を測定し、比透磁率を算出した。また岩通電気製ＢＨアアナライザー８１２７により鉄損を測定した。
その結果、鉄損は周波数１ｋＨｚ、最大磁束密度１Ｔで８Ｗ／ｋｇとなった。また比透磁率は１５００となった。
またＪＩＳＺ２２１４に準拠した方法で、幅１２．５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの引張強度試験片を同様のプロセスで作製し、引張り引張り強度は７００ＭＰａとなり、高速回転型のモータ等のロータなどに適用するのに充分な強度が確保できていることを確認した。
またＪＩＳＣ２５５０で定義される方法で占積率を測定した。その結果、占積率は８７％となり、モータ等に適用する上で実用上充分なレベルとなった。
（実施例Ｆ２）（プレス時に平板金型と非晶質金属板の間に耐熱性弾性層を設けた場合）
実施例Ｆ１と同様の磁性基材を用い、同様のトロイダル形状を５００枚積み重ねた。本実施例では、５００枚積み重ねた積層板を、耐熱弾性シートとして厚さ１００μｍのポリイミドフィルム（宇部興産製ユーピレックス）を１０枚重ねしたものでサンドイッチし、さらに厚さ１ｃｍ、１０ｃｍ角のＳＵＳ３０４でできた鏡面板にサンドイッチして、図４に示す構成で熱プレスを行い積層一体化した。
大気中２６０℃３０分、５ＭＰａで積層一体化し、厚み１４．５ｍｍの積層体を作製した。さらに磁気特性を発現するため、大気中で温度３６５℃、圧力１．５ＭＰａで２ｈｒ大気中で加熱加圧した。実施例Ｆ１と実施例Ｆ２で耐熱性弾性シートの比較をするため、上記トロイダルコアをＮ＝２０個作製した。
このトランスの磁気特性を評価するため、比透磁率はヒューレットパカード社製、４１９２を用いてインダクタンス値を測定し、比透磁率を算出した。また岩通電気製ＢＨアアナライザー８１２７により鉄損を測定した。その結果、鉄損は周波数１ｋＨｚ、最大磁束密度１Ｔで１０Ｗ／ｋｇとなった。また比透磁率は１５００となった。
また同様の積層体作製プロセスで、ＪＩＳＺ２２１４に準拠した方法で、幅１２．５ｍｍ、長さ１５０ｍｍの引張強度試験片を作製し、引張り強度を測定した。その結果引張り強度は７００ＭＰａとなり、モータ等のロータなどに適用するのに充分な強度が確保できていることを確認した。また測定値のバラツキを下表Ｆ３に示す。耐熱性弾性シートをサンドイッチして作製したサンプルは磁気的特強度を測定した。その結果性のばらつきが少ないことを確認した。
また実施例Ｆ１と同様に占積率を測定した。その結果、占積率は８７％となり、モータ等に適用する上で実用上問題のないレベルとなった。
（実施例Ｆ３）（電動機）
本実施例Ｆ１と同様の磁性基材を用いて、金型プレス打ち抜きで、ロータ形状、とステータ形状に加工し、実施例Ｆ１のトロイダルコアと同様の材料及びプロセスで、形状加工した磁性基材を１０００枚積層一体化し、３６５℃で２ｈｒ大気中で熱処理した。厚さ３０ｍｍ、直径１００ｍｍの磁性積層体からなる電動機のロータ及びステータを作製し、さらに図６に示す構成のシンクロナスリラクタンスモータとした。本ロータ及びステータの構成は図６に示す。本発明のモータのモータ特性を測定した。結果を表Ｆ１に示す。測定の結果、最大回転数、及び出力が先願発明の磁性材料と比較して、２．０倍程度となった。またモータ効率（（機械的出力エネルギー／入力電力エネルギー）×１００）は２％向上した。
（実施例Ｆ４）（電動機）
本実施例Ｆ１と同様の非晶質金属を用いた磁性基材を作製した。但し、塗布する樹脂は化学式（２４）で表されるポリイミド樹脂を用いた。本ポリイミド樹脂の製法は、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンと３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を１：０．９７の割合でジメチルアセトアミド溶媒中で室温にて縮重合して得られたポリアミド酸を使用し、希釈液としてジメチルアセトアミドを用い、この薄帯の片面全面にのポリアミド酸溶液を付与した後、１４０℃で乾燥後、２６０℃でキュアすることにより得られる。非晶質金属薄帯の片面に約４ミクロンの化学式（２４）で表される耐熱性樹脂（ポリイミド樹脂）を付与した磁性基材を作製し、本磁性基材を用いて、金型プレス打ち抜きで、ロータ形状、とステータ形状に加工し、実施例Ｆ１のトロイダルコアと同様の材料及びプロセスで、形状加工した磁性基材を１０００枚積層一体化し、３６５℃で２ｈｒ大気中で熱処理した。さらに実施例Ｆ３と同様形状、構成の、厚さ３０ｍｍ、直径１００ｍｍの磁性積層体からなる電動機のロータ及びステータを作製し、図６に示す構成のシンクロナスリラクタンスモータとした。本発明のモータのモータ特性を測定した。結果を表Ｆ３に示す。測定の結果、最大回転数、及び出力が先願発明の磁性材料と比較して、実施例Ｆ３と同様に、２倍程度となった。またモータ効率（（機械的出力エネルギー／入力電力エネルギー）×１００）は２％向上した。
（比較例１）（加圧大）
比較例では、実施例Ｆ１と同様の非晶質金属薄帯と耐熱樹脂を用いた磁性基材を用いた。この基材を、金型打ち抜きプレスにより、外径４０ｍｍ、内径２５ｍｍのトロイダル形状に打ち抜き、５００枚、薄帯の方向を揃えて積み重ねてた。熱プレスで大気中２６０℃３０分、５ＭＰａで積層一体化し、厚み１４．５ｍｍの積層体を作製した。さらに磁気特性を発現するため、大気中で温度３６５℃、圧力２０ＭＰａと実施例Ｆ１の４倍の圧力で２ｈｒ大気中で加熱加圧した。
このトランスの磁気特性と機械強度と占積率を評価するため、まず実施例Ｆ１と同様に比透磁率、鉄損を測定した。その結果、比透磁率は８００と実施例Ｆ１に比べ５０％低下し、また鉄損は周波数１ｋＨｚ、最大磁束密度１Ｔで１７Ｗ／ｋｇとなり、実施例Ｆ１より約倍程度損失が増加した。次に実施例Ｆ１と同様に引張強度試験片を作製し、引張り強度を測定した。その結果を下表Ｆ１に示す。引張り強度は７００ＭＰａとなり、実施例Ｆ１と同等の引張り強度を有することが明らかになった。
実施例Ｆ１と同様に占積率を測定した。その結果、占積率は８７％となり、モータ等に適用する上で実用上問題のないレベルとなった。
（比較例Ｆ２）（加圧少）
比較例Ｆ２では、実施例Ｆ１と同様の非晶質金属薄帯と耐熱樹脂を用いた磁性基材を用いた。この基材を、金型打ち抜きプレスにより、外径４０ｍｍ、内径２５ｍｍのトロイダル形状に打ち抜き、５００枚、薄帯の方向を揃えて積み重ねてた。熱プレスで大気中２６０℃３０分、５ＭＰａで積層一体化し、厚み１４．５ｍｍの積層体を作製した。さらに磁気特性を発現するため、大気中で温度３６５℃、積層体に加圧力を加えず大気圧力下で、２ｈｒ大気中で加圧熱処理した。
このトランスの磁気特性と機械強度及び占積率を評価した。
まず実施例Ｆ１と同様に比透磁率、鉄損を測定した結果、鉄損は周波数１ｋＨｚ、最大磁束密度１Ｔで１１Ｗ／ｋｇ、比透磁率は１５００となり、実施例Ｆ１とほぼ同等の値となった。また次に実施例Ｆ１と同様に引張強度試験片を作製し、引張り強度を測定した。その結果、引張り強度は３００ＭＰａと、実施例Ｆ１の半分程度に低下した。
さらに実施例Ｆ１と同様に占積率を測定した。その結果、占積率は７８％と、実施例Ｆ１に大きく低下した。また層間を目視したところ、層間で膨れ、そり等が生じて、積層体内に空隙ができていた。空隙などの機械的に弱い部分が局所的に生じたため引張り強度が低下したと考えられる。
（比較例Ｆ３）（電動機）
本実施例Ｆ１と同様の構造の電動機のロータ及びステータに、比較例２に示した同様の磁性積層体を用いて、モータを作製し、実施例Ｆ１と同様にモータ特性を評価した。実施例Ｆ３との比較結果を下表Ｆ３に示す。その結果、機械的強度が低いため回転数が１００００ｒｐｍ時に破損し、本発明に比較して、高出力化が困難であることがわかった。
【表Ｆ１】熱処理時の加圧力の比較
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【表Ｆ２】耐熱弾性シートの効果比較
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【表Ｆ３】本発明の磁性積層体を用いた電動機の比較
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産業上の利用可能性
本願の磁性基材ならびにその積層体は、優れた磁気特性と力学強度を併せ持ち、加工性も良く強度を持っているので、各種の磁気応用製品，例えば，インダクタンス、チョークコイル、高周波トランス、低周波トランス、リアクトル、パルストランス、昇圧トランス、ノイズフィルター、変圧器用トランス、磁気インピーダンス素子、磁歪振動子、磁気センサ、磁気ヘッド、電磁気シールド、シールドコネクタ、シールドパッケージ、電波吸収体、モータ、発電器用コア、アンテナ用コア、磁気ディスク、磁気応用搬送システム、マグネット、電磁ソレノイド、アクチュエータ用コア、プリント配線基板等の部材若しくは部品に用いることができる。
特に、薄形化、小型化、省エネ等の観点から、電波を電気信号に変換する素子であるとして、電波時計用アンテナ、ＲＦＩＤ用アンテナ、車載イモビライザー用アンテナ、ラジオ、携帯機器用小型アンテナ等への応用することができる。また、電動機への応用として、ＤＣブラシ付きモータ、ブラシレスモータ、ステッピングモータ、ＡＣインダクションモータ、ＡＣシンクロナスモータ、電動機または発電機に用いられるロータもしくはステータに用いることができる。
かかる磁性基材ならびにその積層体は非晶質金属薄帯を加圧下において熱処理をすることによって実現されたものである。。
【図面の簡単な説明】
図１  非晶質金属薄帯と耐熱性樹脂が交互に積層されたアンテナ用積層体の一例である。
図２  非晶質金属薄帯と耐熱性樹脂の交互に積層された磁性基材の積層体を模式的に記載した一例である。
図３  積層体の外周に導線のコイルを巻いたアンテナの模式的に記載した一例である。
図４  本発明の磁性基材の加圧方法の模式的に記載した一例である。
図５  本発明の磁性基材の積層体を用いたモータ用ステータの模式的に記載した一例である。
図６  本発明の磁性基材の積層体を用いたシンクロナスリラクタンスモータの模式的に記載した一例である。
図７  本発明の磁性基材の積層体を用いたトロイダル形状インダクタ模式的に記載した一例である。
図４において、４１１は積層体のずれ防止用枠型、４１２は平板金型、４１３は磁性積層板、４２１は耐熱性弾性シート、４３１は熱プレス機の熱板である。
図６において、本発明の６１１はロータ、６１２はステータ、６１３はコイル、６２１は回転軸、６２２は軸受け、６３０はケースである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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