【事件の表示】
　特願２００５−１４８２４６「ＬＥＤ装置およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月３０日出願公開、特開２００６−３２４５８９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成１７年５月２０日の出願であって、平成２２年９月１０日付け拒絶理由通知に対して、同年１１月２２日に手続補正がなされたが、平成２３年６月１０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月９日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、その後、当審において、平成２４年６月２５日付けで拒絶理由を通知したところ、同年８月２１日に手続補正がなされ、さらに、同年８月２８日付けで最後の拒絶理由（以下「当審拒絶理由」という。）を通知したところ、同年１０月２５日に手続補正がなされたものである。
　　　  
第２　平成２４年１０月２５日付け手続補正についての補正却下の決定  
　［補正却下の決定の結論］  
　平成２４年１０月２５日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 　  
 　　　 　  
［理　由］  
１　補正内容 　  
 （１）本件補正は、特許請求の範囲及び明細書についてするものであり、その特許請求の範囲の請求項１については、 　  
　本件補正前（平成２４年８月２１日付け手続補正後のもの）に、  
「【請求項１】
　配線基板と、前記配線基板上に配置されている１つ以上のＬＥＤ素子と、前記配線基板上に前記ＬＥＤ素子に接触することなく前記ＬＥＤ素子を取り囲むように線引き塗布することにより形成されている第１の樹脂体と、前記配線基板上の前記第１の樹脂体により囲われた領域上に前記ＬＥＤ素子を被覆するように形成されている第２の樹脂体と、を含み、
　前記配線基板は、
線状の絶縁部
　前記ＬＥＤ素子の一方の電極が前記一方の導電部に電気的に接続され、前記ＬＥＤ素子の他方の電極が前記他方の導電部に電気的に接続され、
　前記第１の樹脂体は、前記一方の導電部、前記
絶縁部
 　　　　  
「【請求項１】       　
　配線基板と、前記配線基板上に配置されている１つ以上のＬＥＤ素子と、前記配線基板上に前記ＬＥＤ素子に接触することなく前記ＬＥＤ素子を取り囲むように線引き塗布することにより形成されている第１の樹脂体と、前記配線基板上の前記第１の樹脂体により囲われた領域上に前記ＬＥＤ素子を被覆するように形成されている第２の樹脂体と、を含み、
　前記配線基板は、
一本の直線状の絶縁部
　前記ＬＥＤ素子の一方の電極が前記一方の導電部に電気的に接続され、前記ＬＥＤ素子の他方の電極が前記他方の導電部に電気的に接続され、
　前記第１の樹脂体は、前記一方の導電部、前記
一本の直線状の絶縁部
前記一本の直線状の絶縁部を跨ぐように
　　　　　 　  
（２）請求項１についての上記（１）の補正は、次の内容からなる。  
　ア　本件補正前の請求項１の「線状の絶縁部により絶縁されて形成された」を「一本の直線状の絶縁部により絶縁されて形成された」とする補正。
　
　イ　本件補正前の請求項１の「前記第１の樹脂体は、前記一方の導電部、前記絶縁部および前記他方の導電部の上に渡って形成されている」を「前記第１の樹脂体は、前記一方の導電部、前記一本の直線状の絶縁部および前記他方の導電部の上に渡って前記一本の直線状の絶縁部を跨ぐように形成されている」とする補正。
　　
 ２　補正目的  
（１）上記「１（２）」の補正内容ア及びイは、線状の絶縁部を「一本の直線状の絶縁部」に特定するとともに、第１の樹脂体がその「一本の直線状の絶縁部」を跨ぐように形成されていることを特定するものであるから「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであると認められる。  
 　  
（２）よって、本件補正後の請求項１についての補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものと認め得るから、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）について、これが特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）否かを、以下に検討する。  
 　　　　　　　　　　　  
３　独立特許要件  
（１）本願補正発明  
　本願補正発明を再掲すると、以下のとおりのものである。  
　「配線基板と、前記配線基板上に配置されている１つ以上のＬＥＤ素子と、前記配線基板上に前記ＬＥＤ素子に接触することなく前記ＬＥＤ素子を取り囲むように線引き塗布することにより形成されている第１の樹脂体と、前記配線基板上の前記第１の樹脂体により囲われた領域上に前記ＬＥＤ素子を被覆するように形成されている第２の樹脂体と、を含み、
　前記配線基板は、一本の直線状の絶縁部により絶縁されて形成された一方の導電部と他方の導電部とを有し、
　前記ＬＥＤ素子の一方の電極が前記一方の導電部に電気的に接続され、前記ＬＥＤ素子の他方の電極が前記他方の導電部に電気的に接続され、
　前記第１の樹脂体は、前記一方の導電部、前記一本の直線状の絶縁部および前記他方の導電部の上に渡って前記一本の直線状の絶縁部を跨ぐように形成されているＬＥＤ装置。」　
　　  
（２）引用文献に記載の事項  
　当審拒絶理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開平４−２８２６９号公報（以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある。　　  
 　 　  
　ア　「２． 特許請求の範囲 
　
配線板表面の回路導体にＬＥＤベアチップを直接ダイボンドし、該ＬＥＤベアチップと配線板表面の対極回路導体とをワイヤループにより接続してなるＬＥＤベアチップの実装構造であって
　
前記回路導体あるいは対極回路導体には前記ＬＥＤベアチップの周囲に広がる拡大部が形成されているとともに、
　
表面が凸レンズ状に形成され光を透過させる封止体が、前記ＬＥＤベアチップ及びワイヤループを内包させた状態で、前記拡大部の上に配設されていることを特徴とするＬＥＤベアチップの実装構造
 　 
　イ　「『産業上の利用分野』
　本発明は、ＬＥＤ素子のプリント配線板への高密度実装構造に係わり、特にベアチップを直接プリント配線板に実装する
チップオンボード技術
　
　ウ　「『発明が解決しようとする課題』
　上記ＬＥＤ素子の
ＣＯＢタイプの実装構造
　すなわち、前述のチップＬＥＤタイプのものと異なり、
ＬＥＤベアチップ１の周辺にはプリント配線板のベース絶縁材７が露出することになりるので、ＬＥＤベアチップ１自体の出力を上げなければ、ＬＥＤベアチップ１がプリント配線板に実装されてなる発光体としての輝度が低下するという問題があった
　というのは、
ベース絶縁材７の色調は、ポリイミドプリント配線板であれば濃い褐色であり、ガラスエポキシプリント配線板であれば淡い青色であって、ベース絶縁材７の光の反射率は非常に低い。このため、ＬＥＤベアチップ１から放射された光の一部は、ベース絶縁材７に吸収されるか、ベース絶縁材７を透過して裏側に抜けてしまい
　本発明は上記従来の事情に鑑みなされたもので、ＣＯＢ実装を適用したＬＥＤ素子の高密度実装構造であって、発光体としての輝度が十分に確保された効率の良いＬＥＤ素子の実装構造を提供することを目的としている。」（第２頁左下欄第３行ないし同頁右下欄第１２行）　
　
　エ　「『作用』
　本発明のＬＥＤベアチップの実装構造によると、
ＬＥＤベアチップ周辺の配線板表面には反射率の高い金属により形成される回路導体（拡大部）が配置され、ＬＥＤベアチップ周辺の配線板上に放射された光もこの拡大部によって高率で反射して配線板の表面上方に向かわせることかできるので、配線板表面側の輝度が効率良く確保される
　また、このような反射も含めて配線板表面側に放射された光は凸レンズ状に形成された封止体において拡散し、封止体全体か光るので、配線板表面において広い範囲を照光させることかてきる。」（第３頁右上欄第６ないし１７行）　
　
　オ　「第１図において符号１１で示すものは、
プリント配線板のベース絶縁板である
　これら、回路導体１２,１３は、例えば銅よりなり、後述する拡大部１６を除いて給電に必要最小限の幅寸法とされ、互いに突き合わされるようにして一直線状に配置されたものである。 
　そして、一方の回路導体１２の回路導体１３側端部１２ａの上面に、ＬＥＤ素子のベアチップ１４が直接ダイボンドされ、該ＬＥＤベアチップ１４と回路導体１３の端部１３ａとは例えば金を材料としたワイヤボンディングによるワイヤループ１５により接続されている。 
　また、回路導体１２には前記端部１２ａの付近の両側から伸びて前記端部１２ａの周囲に広がる拡大部１６が形成されている。拡大部１６は、前記端部１２ａ及び回路導体１３の端部１３ａから離間するように形成された凹状部１６ａを除き、外形が前記端部１２ａを中心とする円形とされたものである。ここで、前記凹状部１６ａと回路導体１３との
間隔は、回路導体１３と回路導体１２との間の絶縁破壊に対する耐力を維持するように設定されている
　また、拡大部１６も含めてこれら回路導体１２,１３はプリント配線板における通常のパターン形成方法により形成されたもので、少なくとも回路導体１２の端部１２ａあるいは拡大部１６及び回路導体１３の端部１３ａの表面には金メツキか施されている。 　 
　
回路導体１２に形成された拡大部１６の上面には、その円状外形の内側に位置して、リング状のダム１７が形成されている。そして、このダム１７の内側の位置には、表面が凸レンズ状に形成され光を透過させる封止体１８が、ＬＥＤベアチップ１４及びワイヤループ１５を内包させた状態で、拡大部１２ｃの上に形成されている
　
ここで、封止体１８は、エポキシ系樹脂にシリカ粉末を混粘し適度なチキソ性（自己形状形成能）と光拡散性とを付与したものを材料として、ドロップコート処理により形成したものである
ダム１７は例えばシリコン樹脂を素材としたスタンピング等により形成されたものである
　今、以上のように構成された実装構造において、回路導体１２,１３を介してＬＥＤベアチップＩ４に給電すると、ＬＥＤベアチップ１４からは各方向に光が放射されるわけであるが、ＬＥＤベアチップ周辺の配線板表面には光の反射率の高い金かメツキされた拡大部１６等が配置されており、ＬＥＤベアチップ周辺の配線板に放射された光もこの拡大部１６等によって高率で反射され配線板の表面上方に向かうので、配線板表面側の輝度が給電の入力量に対して効率よく確保される。 
　また、このような反射も含めて配線板表面側に放射された光は凸レンズ状に形成された封止体１８において拡散し、封止体全体が光るので、配線板表面において広い範囲を照光させることができる。」（第３頁右上欄第４行ないし第４頁左上欄第８行） 
 　 
　カ　「本実施例によれば、以下のような効果がある。
　第一に、上記実装構造は従来のＣＯＢ実装と同様に小さな実装スペースでありながら輝度が高度に確保されているので、この実装構造を適用すれば輝度を低下させないどころか向上させてＬＥＤ素子の高密度実装が可能になるという効果が奏される。
　　　・・・（略）・・・
　第三に、封止体１８による密封性を高く維持することができるので、前記ＬＥＤベアチップ１４等の保護が信頼性高くなされるという効果がある。 
　すなわち、通常エポキシ系の樹脂は、ベース絶縁板を形成するポリイミド等に対してよりも金属に対する密着性が良く、本実施例の場合封止体１８は大部分が回路導体１２，１３の上面に形成されることになるためである。また、前述の
ダム１７の作用により封止体１８の材料のチキン性を過度に高める必要がないので、チキン性を高めることによって材料の粘度が増加（ぬれ性が低下）して、封止体１８の成形時に材料が狭隘部にゆきわたらず、例えば拡大部１６と回路導体１３との間等に隙間ができてしまうことがない
　　　・・・（略）・・・
　また、
拡大部１６を回路導体１２のパターンを広げることにより形成したが、回路導体１２の対極となる回路導体１３側を広げて形成するようにしてもよいし、回路導体１２及び回路導体１３の両者を広げてその組み合わせで構成してもよい
　
いずれにしても、回路導体１２，１３間の絶縁耐力が確保される限り、なるべく広い面積で封止体１８の下側に回路導体１２あるいは回路導体１３が配置されていることが好ましい
 　 
　キ　第１ないし３図は、以下のものである。
　
　 
（３）引用文献の記載から認定できる発明 
　ア　上記（２）アの記載に照らせば、
　引用文献には、
　「配線板表面の回路導体にＬＥＤベアチップを直接ダイボンドし、ＬＥＤベアチップと配線板表面の対極回路導体とをワイヤループにより接続してなり、 
　回路導体あるいは対極回路導体にはＬＥＤベアチップの周囲に広がる拡大部が形成されているとともに、 
　表面が凸レンズ状に形成され光を透過させる封止体が、ＬＥＤベアチップ及びワイヤループを内包させた状態で、拡大部の上に配設されている、ＬＥＤベアチップの実装構造。」が記載されているものと認められる。
　
　イ　上記（２）オの記載を踏まえて、第１ないし３図を見ると、　　
　ＬＥＤベアチップを直接ダイボンドしている回路導体とワイヤループが接続されている対極回路導体との間に間隔が形成されていることが把握できる。    
　
　ウ　上記（２）オの記載に照らせば、
　回路導体に形成された拡大部の上面には、その円状外形の内側に位置して、リング状のダムが形成され、このダムの内側の位置には、表面が凸レンズ状に形成され光を透過させる封止体が、ＬＥＤベアチップ及びワイヤループを内包させた状態で、拡大部の上に形成され、
　ここで、封止体は、エポキシ系樹脂にシリカ粉末を混粘し適度なチキソ性（自己形状形成能）と光拡散性とを付与したものを材料として、ドロップコート処理により形成され、
　ダムは例えばシリコン樹脂を素材としたスタンピング等により形成されることになる。
                        　
　エ　上記（２）カの記載に照らせば、
　拡大部１６は、
　回路導体１２のパターンを広げることにより形成するか、
　対極回路導体１３側を広げて形成するか、
　回路導体１２及び対極回路導体１３の両者を広げてその組み合わせで構成されることになる。
　
　オ　以上のことから、引用文献には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
 　 
　「配線板表面の回路導体にＬＥＤベアチップを直接ダイボンドし、ＬＥＤベアチップと配線板表面の対極回路導体とをワイヤループにより接続してなり、 
　回路導体あるいは対極回路導体にはＬＥＤベアチップの周囲に広がる拡大部が形成されているとともに、 
　表面が凸レンズ状に形成され光を透過させる封止体が、ＬＥＤベアチップ及びワイヤループを内包させた状態で、拡大部の上に配設されている、ＬＥＤベアチップの実装構造であって、
　ＬＥＤベアチップを直接ダイボンドしている回路導体とワイヤループが接続されている対極回路導体との間に間隔が形成され、    
　回路導体に形成された拡大部の上面には、その円状外形の内側に位置して、リング状のダムが形成され、このダムの内側の位置には、表面が凸レンズ状に形成され光を透過させる封止体が、ＬＥＤベアチップ及びワイヤループを内包させた状態で、拡大部の上に形成され、
　ここで、封止体は、エポキシ系樹脂にシリカ粉末を混粘し適度なチキソ性（自己形状形成能）と光拡散性とを付与したものを材料として、ドロップコート処理により形成され、
　ダムは例えばシリコン樹脂を素材としたスタンピング等により形成され、
　拡大部は、　
　回路導体のパターンを広げることにより形成するか、
　対極回路導体側を広げて形成するか、
　回路導体及び対極回路導体の両者を広げてその組み合わせで構成される、
　ＬＥＤベアチップの実装構造。」　 
　
（４）対比  
　本願補正発明と引用発明とを対比する。  
ア　引用発明の「配線板」は本願補正発明の「配線基板」に相当し、同様に、
「回路導体」は「一方の導電部」に、
「対極回路導体」は「他方の導電部」に、
「ＬＥＤベアチップ」は「ＬＥＤ素子」に、
「ダイボンド」は「配置され」に、
「『シリコン樹脂を素材としたスタンピング等により形成された』『ダム』」は「第１の樹脂体」に、
「『エポキシ系樹脂にシリカ粉末を混粘し適度なチキソ性（自己形状形成能）と光拡散性とを付与したものを材料として、ドロップコート処理により形成され』た『封止体』」は「第２の樹脂体」に、
「ＬＥＤベアチップの実装構造」は「ＬＥＤ装置」に、それぞれ、相当する。　　
　
　イ　引用発明の「第１の樹脂体」が、ＬＥＤ素子（ＬＥＤベアチップ）に接触することなくＬＥＤ素子を取り囲むように形成されていることは、当業者にとって明らかである。
　してみれば、引用発明と本願補正発明とは「配線基板と、前記配線基板上に配置されている１つ以上のＬＥＤ素子と、前記配線基板上に前記ＬＥＤ素子に接触することなく前記ＬＥＤ素子を取り囲むように形成されている第１の樹脂体と、前記配線基板上の前記第１の樹脂体により囲われた領域上に前記ＬＥＤ素子を被覆するように形成されている第２の樹脂体と、を含」む点で共通する。
　
　ウ　引用発明においては、ＬＥＤ素子（ＬＥＤベアチップ）は、一方の導電部（回路導体）に配置され（ダイボンド）、他方の導電部（対極回路導体）とをワイヤループにより接続してなり、「一方の導電部（回路導体）」と「他方の導電部（対極回路導体）」との間に間隔が形成されていることに照らせば、  　
　引用発明の「間隔」は本願補正発明の「絶縁部」に相当するから、引用発明と本願補正発明とは「前記配線基板は、絶縁部により絶縁されて形成された一方の導電部と他方の導電部とを有し、
　前記ＬＥＤ素子の一方の電極が前記一方の導電部に電気的に接続され、前記ＬＥＤ素子の他方の電極が前記他方の導電部に電気的に接続され」ている点で共通する。
　
　エ　引用発明の「第１の樹脂体」が、「一方の導電部（回路導体）」、「絶縁部（絶縁部）」及び「他方の導電部（対極回路導体）」の上に渡って絶縁部を跨ぐように形成されていることは、当業者にとって明らかである。
　してみれば、引用発明と本願補正発明とは「前記第１の樹脂体は、前記一方の導電部、前記絶縁部および前記他方の導電部の上に渡って前記絶縁部を跨ぐように形成されている」点で共通する。
　　    　
　オ　してみると、本願補正発明と引用発明とは以下の点で一致する。  
　＜一致点＞  
 「配線基板と、前記配線基板上に配置されている１つ以上のＬＥＤ素子と、前記配線基板上に前記ＬＥＤ素子に接触することなく前記ＬＥＤ素子を取り囲むように形成されている第１の樹脂体と、前記配線基板上の前記第１の樹脂体により囲われた領域上に前記ＬＥＤ素子を被覆するように形成されている第２の樹脂体と、を含み、
　前記配線基板は、絶縁部により絶縁されて形成された一方の導電部と他方の導電部とを有し、
　前記ＬＥＤ素子の一方の電極が前記一方の導電部に電気的に接続され、前記ＬＥＤ素子の他方の電極が前記他方の導電部に電気的に接続され、
　前記第１の樹脂体は、前記一方の導電部、前記絶縁部および前記他方の導電部の上に渡って前記絶縁部を跨ぐように形成されているＬＥＤ装置。」　
 　 
　カ　一方で、本願補正発明と引用発明とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点１＞ 　  
　第１の樹脂体の形成手段に関し
　本願補正発明は、「線引き塗布」であるのに対して、
　引用発明は、「スタンピング等」である点。
　
　＜相違点２＞
　絶縁部の形状に関し
　本願補正発明は、「一本の直線状」であるのに対して、
　引用発明は、形状が不明である点。
　　 
（５）判断 　  
　ア　上記＜相違点１＞について検討する。  
（ア）樹脂を線状に形成する際に、ディスペンサ等を用いて樹脂を線引き塗布することは、本願出願時点において周知である（例えば、
　ａ　特開２００１−２０３３９６号公報の【００１４】、【００１５】
　　　及び図１１を参照。     　
　　                 　
　ｂ　特開平１０−３２２１７号公報の【要約】及び第１図を参照。
　　                  　
　ｃ　特開平７−３０２８６１号公報の【００１６】、図１及び２を参照。
　                    　
　ｄ　特開平３−１９４９４１号公報の第３頁左欄第５ないし１２行及び
　　　第１ないし３図を参照。
　                    　
　ｅ　特開昭６１−２１６４３８号公報の第２頁右上欄第５ないし７行及び第１ないし３図を参照。　     　 　
　以下「周知技術１」という。）。   　
    　
（イ）そして、引用発明の「第１の樹脂体」が、樹脂を線状に形成したものであることに照らせば、引用発明の「第１の樹脂体」の形成手段として線引き塗布を採用することは、当業者が上記周知技術１に基づいて適宜なし得たことである。
　
（ウ）以上の検討によれば、
　引用発明において、上記＜相違点１＞に係る本願補正発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術１に基づいて適宜なし得た設計的事項である。
　
　イ　上記＜相違点２＞について検討する。  
（ア）引用発明の「拡大部」の形状をどのようなものとするかは、当業者が引用発明を実施する上で適宜定めるべき設計的事項であるところ、「回路導体と対極回路導体との間に、一本の線状の間隔を形成したＬＥＤ装置」が、本願出願時点において周知である（例えば、
　ａ　特開平５−３２７０２９号公報の図１を参照。 
　ｂ　特開平３−２５５６７７号公報の第２図（ａ）ないし（ｅ）を参照。　以下「周知技術２」という。）ことに照らせば、
　引用発明の「拡大部」を「回路導体及び対極回路導体の両者を広げてその組み合わせで構成」するとともに、回路導体と対極回路導体との間に形成される「間隔」を「一本の線状の間隔」とすることに、格別困難性は認められない。
　　　   　　　
（イ）以上の検討によれば、
　引用発明において、上記＜相違点２＞に係る本願補正発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術２に基づいて適宜なし得た設計的事項である。                                      　
　
　ウ　また、本願補正発明の奏する効果は、当業者が引用発明、周知技術１及び２から予測し得る範囲内のものである。　　  
 　　　　　　　　　　  
（６）独立特許要件についてのまとめ 　  
　本願補正発明は、当業者が引用発明、周知技術１及び２に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。  
 　　　　　 　 　  
４　補正却下の決定のむすび 　  
　上記「３」のとおり、本願補正発明は特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反する。  
　したがって、本件補正は、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 　  
 　  
第３　本願発明  
１　本願発明  
　本件補正は上記のとおり却下されたため、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２　１（１）」にて本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。  
 　　　 　  
２　引用文献  
　当審拒絶理由で引用された引用文献及びその記載事項は、前記「第２　３（２）」に記載したとおりである。  
 　　　　　　　　　　  
３　対比・判断  
　本願補正発明は、前記「第２　２（１）及び（２）」に記載したとおり、本願発明を限定したものに相当する。 　  
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに限定を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２　３」で検討したとおり、当業者が引用発明、周知技術１及び２に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、当業者が引用発明、周知技術１及び２に基づいて容易に発明をすることができたものである。  
 　　　　 　  
４　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用文献に記載された発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　よって、結論のとおり審決する。