【事件の表示】
　特願２００６−１８１３５２「基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　１月１７日出願公開、特開２００８−　１０７３０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　本願は、平成１８年６月３０日の出願であって、平成２３年１１月１５日付け（平成２３年１１月１７日：発送日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年２月１５日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その請求と同時に特許請求の範囲及び明細書を補正する手続補正がなされたものである。 
 　 
II．平成２４年２月１５日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
平成２４年２月１５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 
 　 
［理由］ 
１．補正後の本願発明 
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。「ガラス繊維に合成樹脂を含浸させたプリプレグの片面に、導電性を有する金属箔を接着した積層板を用い、この積層板の
一方の
し、この離間よりも端部側の導体回路に対応する位置の前記積層板の他方の表面に絶縁性接着剤またはソルダーレジストと絶縁性接着剤とを有
前記絶縁性接着剤を介して貼り合わせられ、
　上記補正は、補正前の請求項１（平成２３年７月２８日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１）に記載された発明を特定するために必要な事項としての「基板」に関し、「この積層板の表面に形成した導体回路に離間を有する基板」を「この積層板の
一方の
し、この離間よりも端部側の導体回路に対応する位置の前記積層板の他方の表面に絶縁性接着剤またはソルダーレジストと絶縁性接着剤とを有
前記絶縁性接着剤を介して貼り合わせられ、
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。 
２．引用文献の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である実願昭５７−２０１７３９号（実開昭５９−１０４５６５号）のマイクロフィルム（以下、「引用文献１」という。）には、以下の事項が記載されている。　
　ア．「本考案は可撓性回路基板に関するものである。　
　従来、可撓性回路基板の構造には、第１図に示すように、補強効果を高めたり、半田付面を裏面に変えたり、コネクタヘの挿入を容易にする目的で、可撓性回路基板１の端部２を折り曲げ、ベースフイルム３の裏面４同志を接着剤５により貼着して、屈曲部６を形成したものがある。この構造をもつ回路基板は、ベースフイルム３上に形成した銅箔パターン７の表面に、絶縁性のカバーフイルム８を貼り合わせて、銅箔パターン７を保護被覆するとともに、銅箔パターン７の露出部に、半田作業性を向上させるため、錫メツキ、半田メツキなどのメツキ処理を施し、コネクタ接続時の接触抵抗の減少と信頼性向上の目的のために、金メツキ処理を施すことが行られている。　
　このような銅箔パターン７の表面にメツキ処理を施した可撓性回路基板１は、銅箔上に異種金属を貼り合わせた構造と同様に、該屈曲部６は金属間の伸び率の相違により、耐屈曲性が低下し、上記屈曲部６の折り目に亀裂が生じやすくなり、銅箔パターン７の亀裂断線につながるという間題があった。」（明細書１頁１１行ないし２頁１５行）
　イ．「第３図は本考案の第２実施例を示したもので、本実施例は、ベースフイルム３上に形成した銅箔パターン７のうち屈曲部６となる折曲げ部分をハーフエツチングしたのち、第１実施例と同様の作業を行なつて可撓性回路基板１の屈曲部６を形成したものである。
　本実施例によれば、第１実施例よりもさらに無メツキ部１１の可撓性の滅少を抑えることができる。」（明細書４頁４行ないし１２行）
　　
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用文献１に記載されている発明」という。）が記載されている。 
「ベースフイルム３上に銅箔パターン７を形成した可撓性回路基板１を用い、この可撓性回路基板１上に形成した銅箔パターン７にハーフエツチングをする部分を有する可撓性回路基板１であって、その端部２が前記銅箔パターン７のハーフエツチングをする部分で前記銅箔パターン７を有する面が外側となるように折り曲げられ、接着剤５を介して貼り合わせられ、コネクタを形成する可撓性回路基板１。」 
　
３．対比 
　そこで、本願補正発明と引用文献１に記載されている発明とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、後者の「可撓性回路基板１」は、前者の「積層板」及び「基板」に相当する。以下同様に、「銅箔パターン７」は「導電回路」に、「その端部２」は「その一部」に、「コネクタ」は「他の回路との電気的接続を行うコネクタ部」にそれぞれ相当する。
　また、引用文献１の第２図及び第３図を参照すれば「この可撓性回路基板１上に形成した銅箔パターン７」は、「可撓性回路基板１」の一方の表面に形成することが明らかであるので、「この積層板の一方の表面に形成した導体回路」に相当する。
　そして、引用文献１に記載されている発明は、基板の一部が導体回路を有する面が外側となるように折り曲げられ、接着剤を介して貼り合わせられ、他の回路との電気的接続を行うコネクタ部を形成する基板である点で、本願補正発明と軌を一にするものである。　　
　そこで、両者は、本願補正発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。 
 [一致点] 
　「積層板の一方の表面に形成した導体回路を有する基板であって、その一部が前記導体回路を有する面が外側となるように折り曲げられ、接着剤を介して貼り合わせられ、他の回路との電気的接続を行うコネクタ部を形成する基板。」
　そして、両者は次の点で相違する。 
[相違点１] 
　本願補正発明の「積層板」は、「ガラス繊維に合成樹脂を含浸させたプリプレグ」を用いるのに対して、引用文献１に記載されている発明の「可撓性回路基板１」は、「ベースフイルム３」を用いるものであり、その具体的な構成が明らかでない点。
　
[相違点２]  
　本願補正発明の「導体回路」は、「プリプレグの片面に、導電性を有する金属箔を接着」して形成しているのに対して、引用文献１に記載されている発明の「銅箔パターン７」はその形成手段が明らかでない点。
　
［相違点３］
　本願補正発明は、「導体回路」に「離間」を有し、基板の一部が前記導体回路の「離間」を設けた箇所で前記導体回路を有する面が外側となるように折り曲げられるのに対して、引用文献１に記載されている発明は、「銅箔パターン７」にハーフエツチングをする部分を有し、可撓性回路基板１の端部２が前記銅箔パターン７のハーフエツチングをする部分で前記銅箔パターン７を有する面が外側となるように折り曲げられるものであり、「離間」を有するものでなく、かつ「離間」を設けた箇所で折り曲げられるものではない点。
　
［相違点４］
　本願補正発明の「接着剤」は、「絶縁性接着剤」であると共に、該「絶縁性接着剤」が、基板の「離間よりも端部側の導体回路に対応する位置の前記積層板の他方の表面」に有するのに対して、引用文献１に記載されている発明の「接着剤５」は、「絶縁性接着剤」であるか明らかでないと共に、可撓性回路基板１の「接着剤」を有する位置が特定されていない点。
　 
４．判断 
　上記各相違点について検討する。 
[相違点１について]
　引用文献１に記載されている発明の「ベースフイルム３」は、その上に銅箔パターン７を形成する観点からすれば、電気的絶縁性を有する樹脂であることが通常である。また、プリント基板に属する技術分野において、電気的絶縁性を有する樹脂の剛性を向上させるために、ガラス繊維に合成樹脂を含浸させたプリプレグを採用することは、例えば、特開昭６１−２０６２９２号公報（特に、公報の２頁右上欄１７行〜同頁右下欄１０行）、特開２００２−３１９７５０号公報（特に、公報の段落【０００２】及び【００２４】）に記載されているように、従来周知の技術である。そして、引用文献１の上記記載事項アには、「補強効果を高めたり、半田付面を裏面に変えたり、コネクタヘの挿入を容易にする目的で、可撓性回路基板１の端部２を折り曲げ、ベースフイルム３の裏面４同志を接着剤５により貼着して、屈曲部６を形成したものがある。」旨が記載され、補強効果とコネクタヘの挿入を容易性を目的とするものであるから、引用文献１に記載されている発明において「ベースフイルム３」に剛性を付与する動機付けは十分にあるといえる。
　よって、引用文献１に記載されている発明の「ベースフイルム３」に、上記従来周知の技術を適用して、「ガラス繊維に合成樹脂を含浸させたプリプレグ」を採用することによって、相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　
[相違点２について]
　引用文献１に記載されている発明の「銅箔パターン７」も、導電性を有する金属箔である銅箔を「ベースフイルム３」上に形成するものであり、その形成手段としては、一般に、印刷、メッキ、接着等と様々な手段が考えられるところ、「接着」を選択することは当業者であれば適宜になし得ることである。
　よって、引用文献１に記載されている発明において、上記相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　
[相違点３について]
　引用文献１に記載されている発明において、「銅箔パターン７」に「ハーフエツチングをする部分」を有し、該「ハーフエツチングをする部分」の箇所で可撓性回路基板１を折り曲げる効果は、引用文献１の記載事項イに記載されているように、可撓性回路基板１の屈曲部での可撓性の減少を抑えることである。こうした構造、製造工程に照らせば、ハーフエツチングをする深さを大きくすれば銅箔パターン７の可撓性が増すことが理解でき、屈曲部に銅箔パターン７が存在しなければ、より可撓性が向上することは当業者が予測しうるものである。
　また、導体回路の設計は、当業者が自由に行うものであるところ、屈曲部を境として表裏にある導電配線パターンを屈曲部を経由して接続する構成及び屈曲部を経由しないで接続する構成の両者いずれも、従来からよく知られているところであるから（例えば、実願昭４９−３０７５９号（実開昭５０−１１９９５４号）のマイクロフィルムの明細書２頁１０行ないし５頁９行及び第１図ないし５図を参照）、引用文献１に記載されている発明が、表裏の銅箔パターン７を導通させるものであるとしても、可撓性を向上させる目的に沿って、屈曲部に銅箔パターン７を離間させることは格別困難ではないといえる。
　よって、引用文献１に記載されている発明の可撓性回路基板１の屈曲部上にある銅箔パターン７において、可撓性回路基板１の必要とする可撓性の度合いが大きいときに、銅箔パターン７のハーフエツチングに代えて離間させる構成にすることは、当業者であれば適宜になし得ることである。　
　効果の予測性について考察すると、本願補正発明において、「導体回路」に「離間」を有し、該「離間」の箇所で基板を折り曲げる効果は、基板を折り曲げた際に「導体回路」の断線を回避することにある。引用文献１には、可撓性回路基板１を折り曲げる際に、可撓性が少ないと銅箔パターン７が曲がりにくいことを示唆するものであり、曲がりにくければ、ある程度の剛性をもった銅箔パターン７が断線するおそれがあることは当業者が予測しうるものである。
　したがって、引用文献１に記載されている発明において、上記相違点３に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　
[相違点４について]
　プリント基板に属する技術分野において、接着剤として「絶縁性接着剤」を用いることは、従来周知である。（一例として、特開２００２−３１９７５０号公報の段落【０００７】を参照。）
　また、引用文献１に記載されている発明も「その端部２が前記銅箔パターン７のハーフエツチングをする部分で前記銅箔パターン７を有する面が外側となるように折り曲げられ、接着剤５を介して貼り合わせられ、」るものであり、可撓性回路基板１の接着剤５を有する位置をベースフイルム３の裏側の、貼る側である端部にするか、貼られる側の端部から少し離れた部分にするかは当業者であれば適宜選択し得るものである。
　したがって、引用文献１に記載されている発明において、上記相違点４に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到し得たことである。
　
　なお、審判請求人は、審判請求書において、概ね次のように主張している。
「４）引用文献及び周知文献との対比 
 　本願の請求項１及び２に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、他の回路との電気的接続を行うコネクタ部を形成する基板であり、コネクタ部がコネクタに挿入される際に、表裏何れかの面の導体回路がコネクタと電気的に導通すればよいので、折り曲げた後の表裏の導体回路同士を電気的に接続する必要がない。このため、折り曲げ箇所に連続する導体回路を配置する必要はなく、折り曲げ箇所には導体回路の離間を設けることができる。また、導体回路に離間を設けるので、基材が折り曲げられた際に断線することがなく、導体回路を有する部分と離間を設けた部分との強度差によって、折り曲げ箇所を正確に位置決めできる。また、導体回路の離間よりも端部側の導体回路に対応する位置の積層板上に絶縁性接着剤を有するので、導体回路の離間を基準にすれば、絶縁性接着剤を正確に配置することができ、また、導体回路の離間における導体回路と基板表面の段差がダムの機能を有するので、導体回路の離間を越えて絶縁性接着剤が染み出すのを抑制できる。しかも、導体回路の離間を利用して、所要の位置で正確に折り曲げて、絶縁性接着剤を介して貼り合わせることができるので、慎重な作業を要さずに、コネクタ部となる箇所を特定して確実に補強することができる。さらに、離間よりも端部側に導体回路を備えているため、折り曲げられ、絶縁性接着剤を介して貼り合わせられて形成されるコネクタ部は、少なくとも２重の導体回路と絶縁性接着剤によって、補強することができる。」
　しかしながら、上記「表裏何れかの面の導体回路がコネクタと電気的に導通すればよいので、折り曲げた後の表裏の導体回路同士を電気的に接続する必要がない。」旨の主張は、本願補正発明の表裏の導体回路の具体的回路構造を特定して、はじめていえることなので、本願補正発明の特定事項に基づく主張とは認められない。
　「導体回路に離間を設けるので、基材が折り曲げられた際に断線することがなく、導体回路を有する部分と離間を設けた部分との強度差によって、折り曲げ箇所を正確に位置決めできる。」旨の主張は、上記II．４．判断［相違点３について］で既に述べている事項に加え「強度差によって、折り曲げ箇所を正確に位置決めできる。」効果は、例えば、実願昭６０−１６４７２号（実開昭６１−１３１８６７号）のマイクロフィルムの明細書５頁１行ないし１０行及び第２、３図に、回路基板の折り曲げ該当部分に該部分と強度差を形成可能な折り曲げ用導体箔を設けるように構成されているので、折り曲げ位置を明確に特定しながら折り曲げ装着形状を強固かつ容易に保持可能である旨記載されていることを考慮すれば、「離間」を設けることにより生じる自明な効果であり、格別なものとはいえない。
　「導体回路の離間よりも端部側の導体回路に対応する位置の積層板上に絶縁性接着剤を有するので、導体回路の離間を基準にすれば、絶縁性接着剤を正確に配置することができ、また、導体回路の離間における導体回路と基板表面の段差がダムの機能を有するので、導体回路の離間を越えて絶縁性接着剤が染み出すのを抑制できる。」旨の主張は請求項２に記載されている発明特定事項を含む場合に発揮される効果であり、本願補正発明の特定事項に基づく主張とは認められない。
　「離間よりも端部側に導体回路を備えているため、折り曲げられ、絶縁性接着剤を介して貼り合わせられて形成されるコネクタ部は、少なくとも２重の導体回路と絶縁性接着剤によって、補強することができる。」旨の主張の中で述べられている「２重の導体回路と絶縁性接着剤」の構成は、引用文献１に記載されている発明の「２重の銅箔パターン７と接着剤」構成と比較して格別な差異はない。
　よって、審判請求人の主張は採用できない。
　
　そして、本願補正発明の効果も、引用文献１に記載されている発明、及び周知技術に示された事項から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用文献１に記載されている発明、及び周知技術に示された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
  
５．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
 　 
III．本願発明について 
１．本願発明 
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１及び２に係る発明は、平成２３年７月２８日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「ガラス繊維に合成樹脂を含浸させたプリプレグの片面に、導電性を有する金属箔を接着した積層板を用い、この積層板の表面に形成した導体回路に離間を有する基板であって、その一部が前記導体回路の離間を設けた箇所で前記導体回路を有する面が外側となるように折り曲げられ、他の回路との電気的接続を行うコネクタ部を形成する基板。」 
 　 
２．引用文献の記載事項 
　引用文献１の記載事項は、前記II．２．に記載したとおりである。 
 　 
３．対比・判断 
　本願発明は、前記II．１．の本願補正発明から、「基板」に関し、「この積層板の一方の表面に形成した導体回路に離間を有し、この離間よりも端部側の導体回路に対応する位置の前記積層板の他方の表面に絶縁性接着剤またはソルダーレジストと絶縁性接着剤とを有する基板」の「一方の」及び「し、この離間よりも端部側の導体回路に対応する位置の前記積層板の他方の表面に絶縁性接着剤またはソルダーレジストと絶縁性接着剤とを有」の限定事項を省いて「この積層板の表面に形成した導体回路に離間を有する基板」とし、また、本願補正発明の「折り曲げられ、」の後の「前記絶縁性接着剤を介して貼り合わせられ、」との限定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、「一方の」及び「し、この離間よりも端部側の導体回路に対応する位置の前記積層板の他方の表面に絶縁性接着剤またはソルダーレジストと絶縁性接着剤とを有」との限定事項を付加して減縮したものに相当する本願補正発明が、前記II．３．及び４．に記載したとおり、引用文献１に記載されている発明、及び周知技術に示された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用文献１に記載されている発明、及び周知技術に示された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 　 
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用文献１に記載されている発明、及び周知技術に示された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
　そうすると、本願発明が特許を受けることができないものである以上、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。