【事件の表示】
　特願２００６−２５８７０９「インプリントモールドおよびパターン形成方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　４月　３日出願公開、特開２００８−　７８５５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１８年９月２５日の出願であって、平成２３年８月２９日付けで手続補正がなされたが、同年１０月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年１月１７日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　その後、平成２４年１０月９日付けで、当審により拒絶理由の通知がなされ、これに対して、同年１２月１４日付けで意見書及び手続補正書が提出された。
 　
第２　本願発明 
　平成２４年１２月１４日付けの手続補正により、本願の特許請求の範囲の請求項１の記載は以下のとおりのものに補正された。
「ＵＶ光をモールドの裏面から照射することにより凹凸パターンを形成するためのインプリントモールドにおいて、凹凸パターンが形成されている面に凹凸パターン領域が設けられており、凹凸パターンが形成されている面の凹凸パターン領域外に、前記凹凸パターン領域側と反対側の面を連通するように３つ以上の貫通孔が設けられ、前記３つ以上の貫通孔のそれぞれを頂点とする多角形の重心と、インプリントモールドの軸芯とが一致するように配置され、対向する基板上の樹脂面とインプリントモールドの凹凸面とが常に平行を保ちながら剥離することが可能であることを特徴とするインプリントモールド。」（以下、請求項１に係る発明を「本願発明」という。）
　
第３　引用刊行物 
　当審の拒絶理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である、特開２００６−８８５１７号公報（以下「引用例１」という。）には、以下の事項が記載されている。
１．「【０００１】
　本発明は、微細転写方法および装置に関するものであり、詳しくは、従来のホットエンボス法、射出成形法、圧縮成形法、ナノインプリント法に比べて格段に優れた製品を高い生産性で生産可能な微細転写方法および装置に関するものである。本発明の方法および装置によれば、表面に微細な凹凸形状を有するとともに、辺長が数cm〜数十cmの大面積の製品を得ることができる。」
２．「【００４４】
　以下、本発明の実施形態を図面を参照しながらさらに説明する。
　図１は、本発明の微細転写方法を実施するための装置を説明するための図である。図１（ａ）は、該装置の正面図、（ｂ）は側面図である。
　本発明で使用される基材は、赤外線を吸収し、その表層が溶融可能な材料であればとくに制限されず、例えばプラスチックや低融点ガラスが挙げられるが、以下は、本発明に好適なプラスチックを基材として用いた形態について説明する。　図１において、微細な凹凸形状１Ｌｃを有する下型スタンパー１Ｌは、厚さが０．３〜１ｍｍのＦＺシリコンであり、１０．６μｍ波長の赤外線を４０％以上透過する。微細な凹凸形状は、例えば幅、高さおよび深さが１ｎｍ〜１ｍｍの範囲である。下型スタンパー１Ｌの表面１Ｌａ上にプラスチック基材２を装着する。プラスチック基材２の厚さは50μｍ〜数ｍｍである。プラスチック基材２は、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状オレフィン樹脂、ポリスチレン、ＰＥＴ樹脂など、赤外線を吸収する樹脂であればとくに制限されないが、−１２５〜２９０℃のガラス転移温度を有する熱可塑性樹脂が好ましい。なお、下型スタンパー１Ｌに装着するプラスチック基材２は、固体状以外にも、溶融した状態の熱可塑性樹脂を下型スタンパー１Ｌに塗布等によって装着してもよい。下型スタンパー１Ｌを、下型スタンパー支持体５Ｌの上に載せている。上型１２Ｕには、加熱手段９として電熱ヒータを設け、冷却手段１０として水管を設け、離型手段１１として機械式エジェクターを設けている。加圧手段６により、上型１２Ｕをプラスチック基材２に向けて加圧し、プラスチック基材２を下型スタンパー１Ｌに押圧している。下型スタンパー支持体５Ｌには幅方向７に長いスリット状の開口部８を設け、その下から炭酸ガスレーザ１３によりビーム状の赤外線３を照射して揺動ミラー１６を揺動させることにより線状のレーザビームを形成し、開口部８を通して下型スタンパー１Ｌに線状に照射する。以上の構成において、加熱した上型１２Ｕを通して加圧手段６によりプラスチック基材２を下型スタンパー１Ｌに押圧しながら、下型スタンパー１Ｌの裏面１Ｌｂに線状の赤外線３を照射しながら、加圧手段６、上型１２Ｕ、プラスチック基材２および下型スタンパー１Ｌを一体として、長手方向４に移動させる。これによって、プラスチック基材２で微細な凹凸形状を含めて製品となる転写面全体に均一に赤外線３が照射され、赤外線３が照射された面が溶融して下型スタンパー１Ｌの微細な凹凸形状と反転する凹凸形状がプラスチック基材２に形成される。ここで、下型スタンパー１Ｌと下型スタンパー支持体５Ｌとは、互いに摺動または転動可能に形成されており、摺動の場合は、下型スタンパー支持体の摺動部はテフロン樹脂、テフロンコーティング製合金、その他低摩擦すべり軸受などで形成されている。転動の場合は、転動軸受またはコンベアー等で形成されている。所定の平面度が保たれたコンベアーを使用してもよい。下型スタンパー支持体５Ｌには、１ｃｍ前後のごく狭い幅の開口部８が線状に形成されており、ここの部位にスタンパーを押し付けても、スタンパーには殆ど曲げが作用しない。このため、その多くが脆性材料である赤外線透過材料でできた下型スタンパー１Ｌが薄いものであっても、曲げによる破壊を生じない。続いて下型スタンパー１Ｌは、図２（ａ）に示したように、下型スタンパー支持体５Ｌの加熱部位５ＬＨ、断熱部位５ＬＩ、冷却部位５ＬＣを経て、図２（ｂ）に示したように真空吸着部位５ＬＶで下型スタンパー１Ｌを支持体に吸着し、この状態で図３（ａ）に示したように上型１２Ｕを開くことで、表面に微細凹凸形状が転写されたプラスチック基材２を離型する（図３（ｂ））。」
３．「【００４７】
　図１８は、下型１２Ｌに微細な凹凸形状１Ｌｃを有する下型スタンパー１Ｌを固定した状態を示す図である。図１８において、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は底面図である。φ３インチ、厚さ０．５〜１mmのＦＺシリコンを下型スタンパー１Ｌとして使用している。これを、プラスチック基材２を装填するための四角形の枠を有する下型で固定している。・・・」
４．「【００５２】
　次に、図１６に示したように、上型１２Ｕに内蔵した離型手段１１である機械式エジェクターによりプラスチック基材２を突き出して成形を完了し、図１７に示したように、洗浄手段１５で上型スタンパー１Ｕと下型スタンパー１Ｌを洗浄する。以上の成形サイクルを繰り返すことにより、表裏面に微細な凹凸形状を有するプラスチック基材２を連続的に生産することが可能となる。本微細転写装置を用いて、赤外線透過材料であるＦＺシリコンとして厚さ０．５〜１ｍｍ、直径８インチまでのものを使用して、直径１８０ｍｍの成形品を製作できた。さらに大口径のＦＺシリコンを用いれば、より大きな成形品を作製することが可能となる。」
５．「【００５７】
・・・
　さらに前記剥離手段としては、上型、下型、上型スタンパー支持体、下型スタンパー支持体のいずれに設けてもよく、例えば真空吸着孔、空気吹出孔、突出ピン、急速冷却用水空気配管または急速冷却用ベルチェ素子等を利用することができる。」
６．「【図１】
」
７．「【図２】
」
８．「【図３】
」
９．「【図１６】
」
１０．「【図１８】
」
１１．上記摘記事項４．及び図１を参酌すれば、図１の（ａ）及び（ｂ）が、それぞれ、転写装置の正面図及び側面図であることから、該装置が機械式エジェクターからなる４つの離型手段１１を備えていることがわかる。
１２．図１８から、下型スタンパー１Ｌ上の微細な凹凸形状１Ｌｃは、特定の領域に設けられていることがわかる。
　
　これらの記載事項を含む引用例１全体の記載及び当業者の技術常識を総合すれば、引用例１には、以下の発明が記載されている。
　「微細な凹凸形状（１Ｌｃ）がその上面の特定の領域に設けられた、赤外線を透過する下型スタンパー（１Ｌ）の裏面（１Ｌｂ）に線状の赤外線（３）を照射することによって、プラスチック基材（２）の赤外線が照射された面が溶融して下型スタンパーの微細な凹凸形状と反転する凹凸形状がプラスチック基材に形成される下型スタンパーであって、
　下型スタンパーを下型スタンパー支持体（５Ｌ）の上に載せ、
　下型スタンパーの表面（１Ｌａ）上にプラスチック基材を装着し、
　加圧手段（６）により上型（１２Ｕ）をプラスチック基材に向けて加圧し、プラスチック基材を下型スタンパーに押圧し、
　上型を開き、上型に内蔵した４つの離型手段（１１）である機械式エジェクターにより、表面に微細凹凸形状が転写されたプラスチック基材を突き出して離型する転写装置に用いられる、
　下型スタンパー。」（以下「引用発明」という。）
　
第４　対比 
　本願発明と引用発明を対比する。
（１）引用発明の「微細な凹凸形状」は本願発明の「凹凸パターン」に相当し、引用発明の「下型スタンパー」は転写装置に用いられるから、本願発明の「インプリントモールド」に相当する。
（２）引用発明の「赤外線を透過する下型スタンパーの裏面に線状の赤外線を照射することによって、プラスチック基材の赤外線が照射された面が溶融して下型スタンパーの微細な凹凸形状と反転する凹凸形状がプラスチック基材に形成される下型スタンパー」と本願発明の「ＵＶ光をモールドの裏面から照射することにより凹凸パターンを形成するためのインプリントモールド」は、ともに「光をモールドの裏面から照射することにより凹凸パターンを形成するためのインプリントモールド」である点で共通する。
　
　したがって両者は、
　「光をモールドの裏面から照射することにより凹凸パターンを形成するためのインプリントモールドにおいて、凹凸パターンが形成されている面に凹凸パターン領域が設けられている、凹凸パターンを形成するためのインプリントモールド。」
の点で一致し、次の各点で相違している。
（相違点１）
　モールドの裏面から照射する光が、本願発明は「ＵＶ光」であるのに対して、引用発明は「赤外線」である点。
（相違点２）
　本願発明が「凹凸パターンが形成されている面の凹凸パターン領域外に、前記凹凸パターン領域側と反対側の面を連通するように３つ以上の貫通孔が設けられ、前記３つ以上の貫通孔のそれぞれを頂点とする多角形の重心と、インプリントモールドの軸芯とが一致するように配置され、対向する基板上の樹脂面とインプリントモールドの凹凸面とが常に平行を保ちながら剥離することが可能である」のに対して、引用発明はそのような貫通孔を有していない点。
　
第５　相違点に関する判断
（相違点１について）
　ＵＶ光をモールドの裏面から照射することにより凹凸パターンを形成するためのインプリントモールド自体は、本願明細書や原査定の拒絶理由に引用された特開２００６−２４５０７２号公報に記載されているとおり、従来周知のものである。
　また、本願発明も引用発明も、ともに「光をモールドの裏面から照射することにより凹凸パターンを形成するためのインプリントモールド」であり、しかも、引用発明を従来周知の「ＵＶ光をモールドの裏面から照射することにより凹凸パターンを形成するためのインプリントモールド」に用いることに、格別の技術的困難性も阻害要因もない。
　してみると、引用発明に上記相違点１に係る構成を採用することは、当業者が適宜なし得る事項である。
（相違点２について）
　引用発明がプラスチック基材を突き出して離型する機械式エジェクターによる離型手段を有していること、引用例１の各図面からは、加圧手段６による、上型１２Ｕのプラスチック基材２への加圧及び引き上げが垂直方向に行われているようすが見て取れること、同図３及び図１６からは、複数の離型手段１１が同時に上下しているようすが見て取れること等を考慮すると、引用発明の下型スタンパー（本願発明の「インプリントモールド」に相当）が、対向する基板上の樹脂面とインプリントモールドの凹凸面とが常に平行を保ちながら剥離することを可能とすることに格別の困難性はない。
　そして、引用発明は、転写装置が機械式エジェクターからなる４つの離型手段を備えており、さらに、剥離手段を下型スタンパー支持体に設けてもよいこと（上記摘記事項５．参照）が記載されているから、引用発明の機械式エジェクターを下型スタンパー支持体に内蔵して設けることは、当業者が適宜なし得る事項である。その場合、下型スタンパー１Ｌがプラスチック基材２と下型スタンパー支持体５Ｌの間に配置されている引用例１の転写装置の構造に鑑みれば、引用発明の下型スタンパーに当該機械式エジェクターが通過するための複数の貫通孔を設けることは自明である。
　さらに、引用例１には機械式エジェクターからなる４つの離型手段１１が四角形状に配置されていること（図１参照）及び、下型スタンパー支持体が四角形状であること（図１８参照）が示唆されているから、引用発明の下型スタンパーに設ける複数の貫通孔を「３つ以上の貫通孔のそれぞれを頂点とする多角形の重心と、下型スタンパー（インプリントモールド）の軸芯とが一致するように配置」することに格別の困難性はない。また、下型スタンパーの凹凸パターンの技術的意味を考えれば、該貫通孔を「凹凸パターン領域外に」配置することも当業者が当然考慮すべき事項である。
　してみると、引用発明に上記相違点２に係る構成を採用することは、当業者が容易になし得る事項である。
　
　そして、本願発明の効果も、引用発明及び周知技術から当業者が予測し得る範囲のものであって格別なものではない。
　
第６　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。