【事件の表示】
　特願２０１０−　５６８２５「静電チャック」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　７月　１日出願公開、特開２０１０−１４７５０２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件出願は、平成１６年１２月３日出願（特許法第４１条に基づく優先権主張、平成１５年１２月５日）の特願２００４−３５１４４８号の一部を平成２２年３月１３日に新たな特許出願としたものであって、平成２３年４月２１日付拒絶理由通知に対し、同２３年７月８日に意見書と手続補正書が提出されたが、同２３年１２月１４日付で拒絶査定がされたものである。これに対し、平成２４年３月２１日に本件審判の請求がされるとともに再度手続補正書が提出され、当審における同２４年７月６日付審尋に対して同２４年９月１８日に回答書が提出されている。
　
２．平成２４年３月２１日付けの手続補正についての補正却下の決定
【補正却下の決定の結論】
　平成２４年３月２１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
【理由】
2.1　補正の内容の概要
　本件補正は、特許請求の範囲について補正をするとともにそれに関連して明細書の一部について補正をするものであって、特許請求の範囲の請求項１について補正前後の記載を補正箇所に下線を付して示すと以下のとおりである。
2.1.1　補正前
「静電気力を使用して被吸着基板を吸着し、上記被吸着基板の裏面に溝を介することなく熱伝導用ガスを供給して上記被吸着基板を冷却すると共に上記被吸着基板の温度を制御する機構を有する静電チャックであって、上記静電チャックは、上記被吸着基板と接触し且つ互いに等間隔を隔てて配置された複数の突起部を有し、且つ、上記突起部の上記被吸着基板の単位面積当たりの接触面積比率を１５％以下に設定すると共に上記突起部の高さを３０μｍ以上に設定したことを特徴とする静電チャック。」
2.1.2補正後
「静電気力を使用して被吸着基板を吸着し、上記被吸着基板の裏面に溝を介することなく熱伝導用ガスを供給して上記被吸着基板を冷却すると共に上記被吸着基板の温度を制御する機構を有する静電チャックであって、上記静電チャックは、上記被吸着基板と接触し且つ互いに等間隔を隔てて配置された複数の突起部を有し、且つ、上記突起部の上記被吸着基板の単位面積当たりの接触面積比率を１５％以下に設定すると共に上記突起部の高さを３０μｍ
を超える値
、更に上記突起部の高さと上記突起部の直径とのアスペクト比（高さ／直径）を１以下に設定し
　
2.2　補正の適否
　本件補正のうち特許請求の範囲の請求項１についてする補正は、突起部の高さについて「３０μｍ以上」を「３０μｍを超える値」に限定するとともに「上記突起部の高さと上記突起部の直径とのアスペクト比（高さ／直径）を１以下に設定した」という事項を付加するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とすることが明らかであるので、さらに、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　
2.3　補正発明
　補正発明は、本件補正により補正された明細書及び願書に添付した図面の記載からみて、上記2.1.2に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「静電チャック」であると認める。
　
2.4　刊行物記載の発明または事項
　これに対して、本件出願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物であって、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００３−８６６６４号公報（以下「刊行物１」という。）及び上記拒絶の理由に引用されたものではないが同じく本件出願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００１−３５１９６６号公報（以下「刊行物２」という。）の記載内容はそれぞれ以下のとおりである。
2.4.1　刊行物１
　刊行物１の「発明の詳細な説明」には以下の記載が認められる。
ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、吸着固定装置及びその製造方法に関し、更に詳しくは、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳＩ等の半導体装置の製造ライン等において好適に用いられ、シリコンウエハ等の板状試料を、パーティクルの発生等の不具合が生じることなしに固定、矯正、搬送等を行うことが可能な吸着固定装置及びその製造方法に関するものである。」
ｂ．「【００２０】図１は本発明の一実施形態の静電チャックを示す平面図、図２は図１のＡ領域を拡大した要部拡大断面図であり、この図２では、静電チャックの構成に対する理解を容易にするためにプラズマ処理装置の構成を加えてある。図に示すように、静電チャック１１は、金属板１２の上に平面基板としての誘電体１３が接合され、この誘電体１３内に内部電極１４が埋設あるいは挟持されている。
【００２１】誘電体１３の上面には、Ｈｅ等の冷却ガスが漏れないように０．３ｍｍの幅で後述する凸部１５、１５…と同じ高さの周縁壁１３ａが形成され、さらに、この内側が吸着面（吸着固定面）１３ｂとされ、この吸着面１３ｂ内は凹凸面とされ、多数の凸部１５、１５…が立設されている。なお、周縁壁１３ａは、誘電体１３と一体的に形成しても、別個の部材として形成してもよい。
【００２２】凸部１５、１５…は、図３及び図４に示すように、先端部が根元よりも小さい形状に形成され、凸部周縁が、断面形状が丸みを帯びた（曲線状）ように形成されており、しかも、前記凸部の頂面２４及び側面２５と前記凹部２６の底面２７との表面粗さＲａが、それぞれ０．２５Ｓ以下となるよう、すなわち、板状試料１を吸着する吸着面１３ｂ全域が鏡面研磨されている。また、凸部１５、１５…の頂面２４は板状試料１の保持面とされ、吸着面１３ｂにおいては、凸部１５、１５…が立設されていない部分は凹部２６の底面２７として残されている。
【００２３】これら金属板１２及び誘電体１３には、これらを貫通する冷却ガス導入孔１６が形成され、この冷却ガス導入孔１６、１６を介して誘電体１３上面と板状試料１下面との間の隙間にＨｅ等の冷却ガスが供給される。さらに、金属板１２の内部には、静電チャック１１を冷却するための冷媒が流動する流路２２、２２が形成されている。また、内部電極１４には直流電源回路１７が接続され、誘電体１３下面の導体部１８には高周波電源回路１９が接続されている。なお、この高周波電源回路１９は内部電極１４に接続してもよい。また、静電チャック１１上方には、アースされた対向電極２０が該静電チャック１１の上面と対向するように配置されている。
【００２４】この静電チャック１１では、誘電体１３上に板状試料１を載置し、内部電極１４に直流電圧を印加することで静電力が生じ、この静電力により板状試料１を誘電体体１３、具体的には凸部１５、１５…の頂面２４、２４…及び周縁壁１３ａの上面に吸着させるようになっている。また、高周波電源回路１９によって高周波を印加することにより、対向電極２０との間に活性なラジカル２１が発生し、この活性なラジカル２１が板状試料１の表面のＳｉ酸化膜等をエッチングするようになっている。
【００２５】上記の凸部１５の頂面２４の合計面積の前記吸着面１３ｂに対する面積比は０．３〜２０％、好ましくは１〜１０％の範囲とされている。ここで、面積比を０．３％以上と限定するのは、必要な吸着力を確保するためであり、また、２０％以下と限定するのは、吸着面１３ｂに存在するゴミを付着させ難くし、しかも電圧印加中止後の板状試料１の脱離性を確保するためである。
【００２６】吸着面１３ｂ内に形成される凸部１５、１５…の高さＨは、１μｍ〜３０μｍであることが好ましい。その理由は、凸部１５の高さＨが１μｍ未満であると、Ｈｅなどの冷却ガスを板状試料１の下面に流動させることが困難となり、また、パーティクルの付着防止に対して有効でなく、板状試料１に浮きが生じて吸着力が低下し、板状試料１の面内温度の均一性を向上させることが困難になるからである。また、凸部１５の高さＨが３０μｍを越えると、凹部２６の底面（溝部）２７における吸着力が低下し、全体としての吸着力が低下するからである。」
ｃ．刊行物１には明記はないものの、冷却ガスは、特に、【図２】に示されているように、溝を介することなく供給されているものと認められる。
　上記を、技術常識を考慮しながら補正発明に照らして整理すると、刊行物１には以下の発明が記載されていると認めることができる。
「静電気力を使用してシリコンウエハ等の板状試料１を吸着し、上記板状試料１の裏面に溝を介することなくＨｅ等の冷却ガスを供給して上記板状試料１を冷却すると共に上記板状試料１の温度を制御する機構を有する静電チャック１１であって、上記静電チャック１１は、上記板状試料１と接触し且つ互いに間隔を隔てて配置された所定の直径を有する複数の凸部１５を有し、且つ、上記凸部１５の頂面２４の合計面積の吸着面１３ｂに対する面積比は１〜１０％の範囲とされていると共に上記凸部１５の高さを１μｍ〜３０μｍに設定した静電チャック。」
2.4.2　刊行物２
　刊行物２の「発明の詳細な説明」には以下の記載が認められる。
ａ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、板状試料のサセプタ及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、シリコンウエハ、プリント基板、ガラス基板等の板状試料を、静電チャックや真空チャック等の方式により固定するサセプタであって、パーティクルの発生がなくしかも廉価に製造できるサセプタ及びその製造方法に関する。」
ｂ．「【００２１】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態を掲げ、本発明を詳細に説明する。図１は、本発明に係るサセプタの第１の実施形態を示したものである。図１において、サセプタ１は、板状試料（図示せず）を載置する側の載置板２と、この載置板２と一体化される支持板３と、この載置板２と支持板３との間に形成された内部電極４と、この内部電極４に通じ、前記支持板３内部に貫通するようにして設けられた給電用端子５と、載置板２の試料載置する側に設けられた多数の突起６とから構成されている。本実施形態においては、試料保持層７は突起６により構成されている。また、サセプタ本体８は載置板２と支持板３とにより構成されている。
【００２２】支持板３は載置板２の試料を載置する側の反対側にあって、載置板２と支持板３とは耐熱性の接合剤により接合一体化されてなるものである。載置板２と支持板３の各々の平面形状は、載置すべき板状試料の平面形状と略同一である。突起６は、直径が０．１〜５ｍｍ程度、高さが１〜１００μm程度で、載置板２の試料載置側に、凹凸を形成するように多数設けられている。突起６頂面の合計面積の試料載置面に対する面積比率は、特に制限されるものではないが、１〜３０％程度であるのが好ましい。即ち、前記面積比率が１％を下回ると、試料への熱伝導性が低下したり（内部電極をヒータ電極とした場合）、静電吸着力が低下する（内部電極を静電チャック用電極とした場合）。一方、前記面積比率が３０％を越えると、試料載置面の存在するゴミを付着させにくくすることが困難となったり、電圧印加中止後の試料の離脱性が低下する（内部電極を静電チャック用電極とした場合）。」
ｃ．「【００２５】内部電極４は、電荷を発生させて静電吸着力で試料を固定するための静電チャック用電極、通電発熱させて試料を加熱するためのヒータ電極、高周波電力を通電してプラズマを発生させてプラズマ処理するためのプラズマ発生用電極等として用いられるもので、その用途によって、その形状や、大きさが適宜調整される。・・・（以下略）・・・。」
　上記を整理すると刊行物２には以下の事項が記載されていると認めることができる。
「静電チャックにおいて、板状試料を載置する載置板２の試料載置側に凹凸を形成するように多数設けられた突起６について、その直径を０．１〜５ｍｍ程度、高さを１〜１００μｍ程度とすること。」
　
2.5　対比
　補正発明と刊行物１記載の発明とを対比すると以下のとおりである。
　刊行物１記載の発明の「シリコンウエハ等の板状試料１」及び「Ｈｅ等の冷却ガス」が、それぞれ補正発明の「被吸着基板」及び「熱伝導用ガス」に相当することは明らかである。
　また、刊行物１記載の発明の「凸部１５」は、互いに所定の間隔を隔てて配置されていて被吸着基板と接触するものであって、所定の高さに設定されているとともに、当然直径も有するから「アスペクト比」（高さ／直径）を有するものであり、その限りで、補正発明の「突起部」と共通している。
　さらに、刊行物１記載の発明の「凸部１５の頂面２４の合計面積の吸着面１３ｂに対する面積比」が、刊行物１記載の発明の「突起部の被吸着基板の単位面積当たりの接触面積比率」と同義であることは明らかであり、刊行物１記載の発明における接触面積比率「１〜１０％」の値は、補正発明における「１５％以下」の範囲に含まれる。
　したがって、補正発明と刊行物１記載の発明とは、以下の点で一致及び相違しているということができる。
＜一致点＞
「静電気力を使用して被吸着基板を吸着し、上記被吸着基板の裏面に溝を介することなく熱伝導用ガスを供給して上記被吸着基板を冷却すると共に上記被吸着基板の温度を制御する機構を有する静電チャックであって、上記静電チャックは、上記被吸着基板と接触し且つ互いに所定の間隔を隔てて配置された複数の突起部を有し、且つ、上記突起部の上記被吸着基板の単位面積当たりの接触面積比率を１５％以下に設定すると共に上記突起部の高さを所定値に設定し、更に上記突起部の高さと上記突起部の直径とのアスペクト比（高さ／直径）を所定値に設定した静電チャック。」である点。
＜相違点１＞
　複数の突起部が、補正発明では、等間隔を隔てて配置されているのに対して、刊行物１記載の発明では、そのように配置されているのかどうか明らかでない点。
＜相違点２＞
　突起部の大きさが、補正発明では高さを３０μｍを超える値に設定し、更に高さと直径とのアスペクト比を１以下に設定しているのに対し、刊行物１記載の発明では高さを１μｍ〜３０μｍに設定しているものの、上記アスペクト比については具体的な数値が明らかでない点。
　
2.6　相違点の検討
2.6.1　相違点１について
　原審の拒絶の査定の際に指摘しているように、静電チャックにおいて、被吸着基板と接触する突起部を互いに等間隔に隔てて配置することは、例えば特開２００３−２４９５４２号公報（段落【００５５】、【００６１】、【図２】〜【図４】等参照）、特開２００２−２７０６８１号公報（段落【００２６】、【図４】等参照）に記載されているように従来周知である。
　そして、この従来周知の事項を刊行物１記載の発明に適用して、その突起部を互いに等間隔に隔てて配置するように構成することに格別の困難性はない。
2.6.2　相違点２について
　上記2.4.2で認定したように、刊行物２には「静電チャックにおいて、板状試料を載置する載置板２の試料載置側に凹凸を形成するように多数設けられた突起６について、その直径を０．１〜５ｍｍ程度、高さを１〜１００μｍ程度とすること。」が記載されている。
　刊行物２記載の事項における「突起６」は、補正発明の「突起部」に対応することが明らかである。そして、高さについては、１〜１００μm程度とすることから、３０μｍを超える値に設定することを含んでいる。刊行物１には、「凸部１５の高さＨが３０μｍを越えると、凹部２６の底面（溝部）２７における吸着力が低下し、全体としての吸着力が低下する」との記載があるが、静電チャックにおいて電気的に静電力を強化することによって吸着力の低下を補うことができることは当業者間の常識であるから、上記記載は突起部の高さを３０μｍを超える値に設定することを妨げるものではない。
　また、刊行物２記載の事項において、突起部の直径は０．１〜５ｍｍであるので、１〜１００μmの高さに対し、アスペクト比は最大でも１、すなわち１以下である。
　そして、刊行物２記載の事項は刊行物１記載の発明と同じく吸着面に突起部をもつ静電チャックに関するから、刊行物２記載の事項を刊行物１記載の発明に適用することは当業者が容易に想到するものであり、突起部の高さを３０μｍを超える値に設定し、更に上記突起部の高さと上記突起部の直径とのアスペクト比（高さ／直径）を１以下に設定することに格別の困難性はない。
2.6.3　補正発明の効果について
　補正発明によってもたらされる効果も、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び上記従来周知の事項から当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
2.6.4　まとめ
　したがって、補正発明は、刊行物１記載の発明、刊行物２記載の事項及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　なお、請求人は、当審の審尋に対する平成２４年９月１８日付け回答書で、請求項４記載の発明特定事項、すなわち、複数の突起部間の距離を、２ｍｍ以下に設定することを請求項１に追加する補正案を提示している。
　この時点での補正に法的根拠はないが、一応検討を加えておく。
　上記2.6.1で参照した特開２００２−２７０６８１号公報の段落【００３２】には、上記距離を２ｍｍ以下を含む３ｍｍ以下とすることが記載されている。また、原審の拒絶理由通知書で引用文献２として引用した特開平１０−４１３７８号公報の段落【００４１】には「突出部の中心から中心までの最適な間隔は、１００〜３００ｍｉｌの範囲であり、より好ましくは約３００ｍｉｌであることが分かった。突出部自身の大きさは、直径１０ｍｉｌ〜１５０ｍｉｌが好ましい・・・」と記載されており、この記載のｍｉｌは千分の一インチを指すから、上記値をｍｍに換算して計算すると突起部間の距離が２ｍｍ以下を含む値となることが読み取れる。
　したがって、請求項４記載の発明特定事項を請求項１に追加しても進歩性を認めることはできないから、上記補正案は採用しない。
　
３．本件出願の発明について
3.1　本件発明
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし６に係る発明は、平成２３年７月８日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、上記2.1.1に示す特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの「静電チャック」である。
　
3.2　刊行物記載の発明または事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された本件出願の優先日前に日本国内において頒布された刊行物１の記載内容は、上記2.4.1に示したとおりである。
　
3.3　対比
（１）上記2.5で述べた点を参照して本件発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は以下の点で一致及び相違しているということができる。
＜一致点＞
「静電気力を使用して被吸着基板を吸着し、上記被吸着基板の裏面に溝を介することなく熱伝導用ガスを供給して上記被吸着基板を冷却すると共に上記被吸着基板の温度を制御する機構を有する静電チャックであって、上記静電チャックは、上記被吸着基板と接触し且つ互いに所定の間隔を隔てて配置された複数の突起部を有し、且つ、上記突起部の上記被吸着基板の単位面積当たりの接触面積比率を１５％以下に設定すると共に上記突起部の高さを所定値に設定した静電チャック。」である点。
＜相違点１＞
　複数の突起部が、本件発明では、等間隔を隔てて配置されているのに対して、刊行物１記載の発明では、そのように配置されているのかどうか明らかでない点。
＜相違点２’＞
　突起部の高さが、本件発明では３０μｍ以上に設定しているのに対して、刊行物１記載の発明では１μｍ〜３０μｍに設定している点。
　
3.4　相違点についての検討
　上記相違点１については、上記2.6.1において検討したとおりである。　そこで、相違点３’について検討すると、本件発明と刊行物１記載の発明とは、突起部の高さとして３０μｍに設定したものを含んでいる点で一致している。
　刊行物１には、「凸部１５の高さＨが３０μｍを越えると、凹部２６の底面（溝部）２７における吸着力が低下し、全体としての吸着力が低下する」との記載があるが、静電チャックにおいて電気的に静電力を強化することによって吸着力の低下を補うことができることは当業者間の常識であるから、上記記載は突起部の高さを３０μｍを超える値に設定することを妨げるものではない。したがって、内部電極に印加する電圧を所定の大きさとすることに応じて、突起部の高さを３０μｍを上回る値に設定することに格別の困難性はない。
　
3.6　むすび
　したがって、本件出願の請求項１に係る発明は、刊行物１記載の発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　.