【事件の表示】
　特願２００６−３５６２５１「電解コンデンサ電極用アルミニウム材及びその製造方法、アルミニウム電解コンデンサ用電極材ならびにアルミニウム電解コンデンサ」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　７月１７日出願公開、特開２００８−１６６６０２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【第１】経緯  
 　  
［１］手続の概要
　本願は、平成１８年１２月２８日の出願であって、手続の概要は以下のとおりである。
　
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２３年　７月　８日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２３年　９月１５日　
　手続補正　　　　　　　　　：平成２３年　９月１５日
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２３年１１月１４日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２４年　２月　３日
　　 
［２］査定  
　原審での査定の理由は、以下のとおりである。  
　
〈査定の理由〉 　  
　本願の各請求項に係る発明は、下記の刊行物１〜６に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。  
　　　　　記（刊行物）  
　刊行物１.特開昭６３−０７９３１１号公報
　刊行物２.特開２０００−２２８３３３号公報
　刊行物３.特開昭６２−０５８６０９号公報
　刊行物４.特開昭６３−３０６６１４号公報
　刊行物５.特開平０４−２０６６１９号公報
　刊行物６.特開２００４−２５０７７２号公報
　
【第２】本願発明
　
　本願の請求項１〜２０までに係る発明は、本願特許請求の範囲（平成２３年９月１５日付けの手続補正書により補正されたもの），明細書及び図面の記載からみて、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１〜２０までに記載した事項により特定されるとおりのものであるところ、そのうち、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、下記のとおりのものである（なお、下線部は、平成２３年９月１５日付けの手続補正書で手続補正された部分を示す。）。
　　　　　　記（本願発明）
　アルミニウム材の表面に陽極酸化皮膜が形成されるとともに、円相当直径で平均０．０１〜１０μｍの大きさを有し、底部に、周囲よりも薄い陽極酸化皮膜が残存しているか、またはアルミニウム素地の露出した多数の微細凹部が、
１０
４
〜１０
８
個／ｍｍ
２
の密度で
　
【第３】当審の判断  
 　 
［１］引用刊行物の記載  
　刊行物１：特開昭６３−０７９３１１号公報
　原査定の拒絶理由に引用された刊行物１には、以下の記載（下線は、注目箇所を示すために当審で施したものである。）が認められる。
　
　(K1)〈特許請求の範囲〉
「（１）弁作用金属の表面に多数の微小バンプを形成してなる電解コンデンサ用電極箔。
（２）弁作用金属を樹脂微粒子を含有する懸濁液に浸漬してのちに、乾燥加熱後、前記弁作用金属上に前記樹脂微粒子のバンプを形成する電解コンデンサ用電極箔の製造方法。」
　
　(K2)〈産業上の利用分野〉
　「産業上の利用分野
本発明は、
電解コンデンサ用電極箔とその製造方法
　
　(K3)〈従来の技術〉
　「従来の技術
　電解コンデンサ用の電極箔は、コンデンサの小型化および大容量化をねらいとして、従来からその表面をできる限り巧妙にエッチングして表面積を増加する方法が行なわれてきた。たとえば、特公昭５７−１７０８０号公報には、電極箔に陽極酸化を施してからエッチングを行なう方法、特公昭６０−３８８６１号公報には、多段階エッチング法で電極箔の拡面化を行なう方法、また、特開昭５５−１１３６４号公報にはトリポリりん酸塩中でエッチングする方法が知られている。さらには、特開昭６１−５１８７号公報および同じく特開昭６１−５１８８号公報には、
アルミニウム箔の表面に、電解エッチング液に対して耐性を有し、かつ、エッチング核を形成すべき多数の微細孔の形成された耐性被膜が一体的に付着されてなる電解コンデンサ用アルミニウム電極材
金属若くは非金属の微粒子を混入した被覆材を塗布した後、微粒子を除去することにより、多数の微細孔の形成された耐久被膜を形成できること
　
　〈発明が解決しようとする問題点〉
　(K4)「発明が解決しようとする問題点
従来の技術のうち、はじめの３つの発明が開示している如き構成では、電極箔の表面は、エッチングにさいしては、つねにエッチング液に一様に接触しておりその結果、どうしても第２図に示すような過剰エッチング６を実質的に防ぎ得るものではなく、粗面化の程度はわるいものとなる。また、あとの２つの発明による構成では、コンデンサ電極材にフォトレンジストの如きエッチング液に対して非溶性、耐食性の被膜をアルミニウム上に付着させると、エッチング後にレジスト膜を除去する工程が必須のものとなり、そのさい、除去液に浸漬すると、すでに
微細にエッチングを施されたアルミニウム電極材の内部にレジストの成分が入り込んでくるために、その除去に手間がかかり、その上、十分な除去はきわめてむつかしく
　本発明は、上記の問題点に鑑みて、電極箔の過剰エッチングを防止し、かつ、
コンデンサ材料である弁作用金属上にまんべんなく均一にエッチピットを形成させることのできる電解コンデンサ用電極箔
　
　〈問題点を解決するための手段、作用〉
　(K5)「問題点を解決するための手段
上記のような問題点を解決するために、本発明は、
弁作用を有する金属箔の表面に微小バンプを形成するものであり、微小樹脂粒子を含む懸濁液に、弁作用金属を浸漬し、乾燥、加熱することにより、金属表面上に微小バンプを形成する
　作用
本発明は、上記の構成によって、
弁作用金属の表面にバンプを形成しておくことによって、酸化処理を施してのちにバンプを除去すると、バンプの存在していた部分の金属が露出される
　
　〈実施例〉
　(K6)「以下に本発明の構成を第１図にもとづいてわかりやすく説明する。
弁作用を有する金属としては、アルミニウム
バンプ２は、樹脂によるとっ起がもっとも適しており、
熱可塑性樹脂の粒子を含有する懸濁液に弁作用金属１を浸漬して、乾燥後加熱して、前記粒子を軟化することによって、弁作用金属１に付着させる
樹脂粒子の粒径は、エッチングのピット径に合わせて、所望の大きさを選択することができるが、電解コンデンサのためのエッチピットの形成であることを考えれば、あまり大きな粒子は得策ではなく、エッチピットと同程度の粒径の０．１〜１０ミクロンが適当である。また、ピットの数は、たとえば懸濁液中の粒子数および、塗布厚を制御することによって容易に行なうことができる
バンプ２を形成した弁作用金属箔１は、陽極酸化あるいは、各種の酸化剤を用いて、バンプ形成のないもとのままで露出している金属表面を酸化することよよって、酸化皮膜３を形成する
電解酸化は、カルボン酸等の有機酸、ほう酸やりん酸等あるいはこれらの塩等の比較的に導電性のよい溶液で通常の陽極酸化の方法で実施できる
　
　(K7)「このように、
樹脂のバンプ２と酸化皮膜３を表面に付着した弁作用金属箔１を溶剤に浸漬して、バンプ２を除去する
　
バンプ２を除去したときのようすは第１図の４
　
上記の手順によって、バンプ２で被覆されていた部分の金属を露出させると、選択的に微細孔を有する弁作用金属の酸化物を表面に生成させた電解コンデンサ電極用金属箔
　
　《実施例１》
　(K8)「実施例１
　厚さ１００ミクロン、純度９９．９９％の
アルミニウム箔を平均粒径０．２ミクロンのＰＭＭＡ粒子を重量百分率で０．８％含有する水溶液に浸漬し、５ミクロン厚にアルミ箔に均一に塗布する
ＰＭＭＡのバンプをアルミニウム電極箔にまんべんなく形成する
　
　〈発明の効果〉
　(K9)「発明の効果
　以上のように、本発明は、弁作用金属の表面に多数の微小バンプを形成し、しかるのちに、前記表面を酸化し、露出している前記弁作用金属の表面に、前記弁作用金属の酸化皮膜を形成し、そののちに、前記バンプを除去して、エッチング処理を施すことによって、過剰エッチングを防ぎ、均一にまんべんなくエッチングすることが可能であり、その結果、電極箔の粗面化が従来より非常に大きくなることから、電解コンデンサの小型化ないしは大容量化に大いに貢献できるものとする。
　また、
ピット径やピット数を樹脂バンプの粒径を選択することによって制御することもある程度可能であり、品質の安定化に好都合となる
　
［２］刊行物１に記載された発明（以下、「引用発明」という。）　
　
　ア　刊行物１概要、引用発明概要
　ア-１　刊行物１には、
  「電解コンデンサ用電極箔とその製造方法に関」し｛前掲(K2)｝、
　〔従来技術、課題〕
　従来技術として、「アルミニウム箔の表面に、電解エッチング液に対して耐性を有し、かつ、
エッチング核
多数の微細孔の形成された耐性被膜
付着されてなる電解コンデンサ用アルミニウム電極材
金属若くは非金属の微粒子を混入した被覆材を塗布した後、微粒子を除去することにより、多数の微細孔
耐久被膜を形成
　これら従来の技術は、「コンデンサ電極材にフォトレンジストの如きエッチング液に対して非溶性、耐食性の被膜をアルミニウム上に付着させると、エッチング後にレジスト膜を除去する工程が必須のものとなり、そのさい、除去液に浸漬すると、すでに微細にエッチングを施されたアルミニウム電極材の内部にレジストの成分が入り込んでくるために、その除去に手間がかかり、その上、十分な除去はきわめてむつかしく、その結果コンデンサ特性の低下を招く原因ともなる」ものであり、これらの「問題点に鑑みて」｛(K4)｝、　　　　　　　　　　　　　　　     　　　 （→引用発明のＭ）
　〔概要〕
　概要、
　「コンデンサ材料である弁作用金属上に
まんべんなく均一にエッチピットを形成させる
　「弁作用を有する
金属箔の表面に微小バンプを形成
金属表面上に微小バンプを形成
　「弁作用金属の表面にバンプを形成しておくことによって、酸化処理を施してのちにバンプを除去すると、
バンプの存在していた部分の金属が露出されることになり
電解コンデンサ作成のためのエッチングにさいして、この金属部でのみエッチングが起り
　「
均一にまんべんなくエッチングすることが可能であり
結果、電極箔の粗面化が従来より非常に大きくなることから
電解コンデンサの小型化ないしは大容量化に大いに貢献できる
　
　ア-２　引用発明は、主に、上記ア-1において、
電解コンデンサ作成のためのエッチング
バンプの存在していた部分の金属が露出され
　この状態のものは、上記ア-1での検討を踏まえると、
　『
電解コンデンサ作成のためのエッチングにさいして
まんべんなく均一にエッチピットを形成させる
電解コンデンサ用電極箔
　『
電解コンデンサ作成のためのエッチングする前のもの
微小バンプの存在していた部分の金属が露出したエッチング前の電解コンデンサ用電極箔
エッチング前の電極箔Ａ
　
　イ　実施例｛(K6)〜(K8)、第１図｝
　〈実施例(K6)(K7)〉
　実施例において、上記の『
エッチング前の電極箔Ａ
　前掲(K7)、第１図の４に示される「バンプ
２（第１図の２）で被覆されていた部分
選択的に微細孔を有する弁作用金属の酸化物を表面に生成させた電解コンデンサ電極用金属箔
アルミニウム
　また、上記の『電解コンデンサ作成のためのエッチングにさいして、露出した金属部でのみエッチングが起り、コンデンサ材料である弁作用金属上に
まんべんなく均一にエッチピットを形成させる
  第１図の５を参照して「エッチング液に浸漬し、
所望のエッチング５
第１図の５
を金属部に形成する
　これらのことを踏まえ、さらに、上記アでの検討を総合すると、
　上記の『
エッチング前の電極箔Ａ
　弁作用金属の表面に微小バンプを形成し、この微小バンプを、酸化処理を施してのちに除去して、
　『
微小バンプ２
第１図の２
で被覆されていた部分
金属を露出させて
選択的に微細孔を有するアルミニウム（弁作用金属）の酸化物を表面に生成させ
電解コンデンサ作成のためのエッチング前の
アルミニウム箔
第１図の４
　
電解コンデンサ作成のためのエッチングにさいして
所望のエッチング５
第１図の５
を金属部に形成する
　結果、均一にまんべんなく表面積の大きい良好なエッチングをすることを可能とし、小型化ないしは大容量化に大いに貢献できるようにした、
電解コンデンサ電極用アルミニウム箔
を認めることができる。　　　　　　　　　　　　（→引用発明のＰ）
　
　そして、それは、前掲(K6)(K7)によれば、具体的には、次の工程１〜３により製造されるものである。
　すなわち、
　工程１：「アルミニウム」箔１（第１図の１）の表面に、「樹脂による」「バンプ２」（とっ起，第１図の２）を形成する工程であって、
　「熱可塑性樹脂の粒子を含有する懸濁液に弁作用金属であるアルミニウム箔１を浸漬して、乾燥後加熱して、前記粒子を軟化することによって、アルミニウム箔１に付着させる」工程であり、
　「樹脂粒子の粒径」は、電解コンデンサの「エッチングのピット径に合わせて」、「エッチピットと同程度の粒径の０．１〜１０ミクロン」の大きさとし、「ピットの数は、たとえば懸濁液中の粒子数および、塗布厚を制御することによって容易に行なう」工程｛(K6)(K11)｝。（→引用発明のＱ１）
　工程２：「バンプ２を形成した」アルミニウム箔１を、「陽極酸化」して、「バンプ形成のないもとのままで露出している金属表面を酸化することによって、酸化皮膜３（第１図の３）を形成する」工程｛(K6)｝。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のＱ２）
　工程３：「樹脂のバンプ２と酸化皮膜３を表面に付着した弁作用金属箔１を溶剤に浸漬して、バンプ２を除去」して、「バンプ２で被覆されていた部分の金属を露出させ」る工程　　　　　　　　　（→引用発明のＱ３）
　によって、上記『
電解コンデンサ電極用アルミニウム箔
第１図の４
を得る
　
　上記実施例の更なる具体例として、実施例１，２が示されており、上記実施例における上記各工程１〜３の更なる具体は、以下のようである。
　
　〈実施例１(K8)〉
　工程1'：厚さ１００ミクロン、純度９９．９９％の
アルミニウム箔を平均粒径０．２ミクロンのＰＭＭＡ粒子を重量百分率で０．８％含有する水溶液
５ミクロン厚
均一に塗布する
ＰＭＭＡのバンプをアルミニウム電極箔にまんべんなく形成する
　工程2'：「つぎに、露出しているアルミニウム部は、７％ほう酸水溶液中で５５Ｖで化成して酸化皮膜を形成する。」
　工程3'：「これをよく水洗して乾燥してからメチルエチルケトン中に浸漬し、ＰＭＭＡのバンプを溶解して除去する。」
                                    　  　　（→引用発明のq）
　
　ウ　引用発明
　以上によれば、本願発明と対比する、引用発明（刊行物１記載された発明）として、下記の発明を認めることができる。
　
　　　　　　　記（引用発明）
　Ｍ：従来技術として、アルミニウム箔の表面に、電解エッチング液に対して耐性を有し、かつ、エッチング核を形成すべき多数の微細孔の形成された耐性被膜が一体的に付着されてなる電解コンデンサ用アルミニウム電極材、また微細孔の形成にあたっては、アルミニウム箔の表面に、金属若くは非金属の微粒子を混入した被覆材を塗布した後、微粒子を除去することにより、多数の微細孔の形成された耐久被膜を形成できるものがあったが、
　これら従来の技術は、コンデンサ電極材にフォトレンジストの如きエッチング液に対して非溶性、耐食性の被膜をアルミニウム上に付着させると、エッチング後にレジスト膜を除去する工程が必須のものとなり、そのさい、除去液に浸漬すると、すでに微細にエッチングを施されたアルミニウム電極材の内部にレジストの成分が入り込んでくるために、その除去に手間がかかり、その上、十分な除去はきわめてむつかしく、その結果コンデンサ特性の低下を招く原因ともなるものであり、これらの問題点に鑑みて、なされたものであって、
　
　Ｑ１：アルミニウム箔１（第１図の１）の表面に、樹脂によるバンプ２（とっ起，第１図の２）を形成する工程であって、
　熱可塑性樹脂の粒子を含有する懸濁液に弁作用金属であるアルミニウム箔１を浸漬して、乾燥後加熱して、前記粒子を軟化することによって、アルミニウム箔１に付着させる工程であり、
　樹脂粒子の粒径は、電解コンデンサのエッチングのピット径に合わせて、エッチピットと同程度の粒径の０．１〜１０ミクロンの大きさとし、ピットの数は、たとえば懸濁液中の粒子数および、塗布厚を制御することによって容易に行なう工程、
　Ｑ２：バンプ２を形成したアルミニウム箔１を、陽極酸化して、バンプ形成のないもとのままで露出している金属表面を酸化することによって、酸化皮膜３（第１図の３）を形成する工程、
　Ｑ３：樹脂のバンプ２と酸化皮膜３を表面に付着した弁作用金属箔１を溶剤に浸漬して、バンプ２を除去して、バンプ２で被覆されていた部分の金属を露出させる工程、
　からなる工程Ｑによって製造される、
　
　Ｐ：微小バンプ２（第１図の２）で被覆されていた部分（微小バンプの存在していた部分）の金属を露出させて、選択的に微細孔を有するアルミニウム（弁作用金属）の酸化物を表面に生成させてなる、電解コンデンサ作成のためのエッチング前の電解コンデンサ電極用アルミニウム箔（第１図の４）であって、
　電解コンデンサ作成のためのエッチングにさいして、露出した金属部でのみエッチングが起り、コンデンサ材料である弁作用金属上にまんべんなく均一にエッチピットを形成させ、所望のエッチング５（第１図の５）を金属部に形成することができ、
　結果、均一にまんべんなく表面積の大きい良好なエッチングをすることを可能とし、小型化ないしは大容量化に大いに貢献できるようにした、電解コンデンサ電極用アルミニウム箔であり、
　
　上記工程Ｑ（Ｑ１〜Ｑ３）は、以下の具体工程ｑであることを含む工程である、電解コンデンサ電極用アルミニウム箔。
　
　ｑ：ｑ１〜ｑ３
　ｑ１：厚さ１００ミクロン、純度９９．９９％のアルミニウム箔を平均粒径０．２ミクロンのＰＭＭＡ粒子を重量百分率で０．８％含有する水溶液に浸漬し、５ミクロン厚にアルミ箔に均一に塗布する。６０℃で１５分間加熱して乾燥し、１４０〜１７０℃で５分間加熱することにより、ＰＭＭＡのバンプをアルミニウム電極箔にまんべんなく形成する工程
　ｑ２：つぎに、露出しているアルミニウム部は、７％ほう酸水溶液中で５５Ｖで化成して酸化皮膜を形成する工程
　ｑ３：「これをよく水洗して乾燥してからメチルエチルケトン中に浸漬し、ＰＭＭＡのバンプを溶解して除去する工程
　
［３］本願発明と引用発明との対比（対応関係）  
　
　（１）本願発明（構成要件の分説）
　
　本願発明は、以下のように要件Ａ〜Ｃに分説することができる。
　　　　　本願発明（分説）
Ａ：アルミニウム材の表面に陽極酸化皮膜が形成されるとともに、
Ｂ：円相当直径で平均０．０１〜１０μｍの大きさを有し、底部に、周囲よりも薄い陽極酸化皮膜が残存しているか、またはアルミニウム素地の露出した多数の微細凹部が、
１０
４
〜１０
８
個／ｍｍ
２
の密度で
Ｃ：電解コンデンサ電極用アルミニウム材。
　
　（２）本願発明と引用発明との対比（対応関係） 
　本願発明の各構成要件について、引用発明と対応する。
　
　ア　要件Ｃ「電解コンデンサ電極用アルミニウム材」について　
　引用発明のＰの「電解コンデンサ電極用アルミニウム箔」は「電解コンデンサ電極用アルミニウム材」といえ、要件Ｃにおいて本件発明と相違しない。
　
　イ　要件Ａ「アルミニウム材の表面に陽極酸化皮膜が形成されるとともに、」について
　引用発明のＰの「電解コンデンサ電極用アルミニウム箔」は、
　「微小バンプ２（第１図の２）で被覆されていた部分（微小バンプの存在していた部分）の金属を露出させて、選択的に微細孔を有するアルミニウム（弁作用金属）の酸化物を表面に生成させ」たものであるところ、その表面に生成させた酸化物は、Ｑ２「バンプ２を形成したアルミニウム箔１を、
陽極酸化して
酸化皮膜３（第１図の３）を形成
　引用発明も、「アルミニウム材の表面に陽極酸化皮膜が形成されるとともに、」といえ、要件Ｃにおいて本件発明と相違しない。
　
　ウ　要件Ｂについて
　Ｂ「円相当直径で平均０．０１〜１０μｍの大きさを有し、底部に、周囲よりも薄い陽極酸化皮膜が残存しているか、またはアルミニウム素地の露出した多数の微細凹部が、
１０
４
〜１０
８
個／ｍｍ
２
の密度で
　
　要件Ｂは、以下のＢ１〜Ｂ３を要求している。
　Ｂ１：「底部に、周囲よりも薄い陽極酸化皮膜が残存しているか、またはアルミニウム素地の露出した多数の微細凹部」が形成されていること
　Ｂ２：微細凹部が「円相当直径で平均０．０１〜１０μｍの大きさを有」すること
　Ｂ３：「多数の微細凹部が、１０４〜１０８個／ｍｍ２の密度で分散状態に形成されてなること」
　
　ウ-１　Ｂ１について
　本願発明でいう「底部に、周囲よりも薄い陽極酸化皮膜が残存しているか、またはアルミニウム素地の露出した多数の微細凹部」とは、
　明細書の段落【００４４】「・・・アルミニウム材１の表面全体にわたって厚さ方向に均一に陽極酸化皮膜３の除去処理を施すことにより、陽極酸化皮膜３の厚さの薄い微粒子除去領域４の内部において、陽極酸化皮膜３が早期に減少するか消失し、
薄い陽極酸化皮膜が残存している状態か、あるいはアルミニウム素地が露出している状態となる
全ての微細凹部６の底部にアルミニウム素地５が露出していても良い
　図１（ｄ）のごとく「
全ての微細凹部６の底部にアルミニウム素地５が露出して
　
　一方、引用発明は、Ｐ「
微小バンプ２（第１図の２）で被覆されていた部分（微小バンプの存在していた部分）の金属を露出させて
選択的に微細孔を有するアルミニウム（弁作用金属）の酸化物
　電解コンデンサ作成のためのエッチングにさいして、露出した金属部でのみエッチングが起り、コンデンサ材料である弁作用金属上に
まんべんなく均一
　結果、均一にまんべんなく表面積の大きい良好なエッチングをすることを可能とし」たものであり、
　その「微細孔」は、「
微小バンプ２（第１図の２）で被覆されていた部分（微小バンプの存在していた部分）
金属を露出させ
底部にアルミニウム素地５が露出して
凹部
　この状態は、上記本願明細書の「
全ての微細凹部６の底部にアルミニウム素地５が露出してい
　 したがって、引用発明も、「底部に、周囲よりも薄い陽極酸化皮膜が残存しているか、またはアルミニウム素地の露出した多数の微細凹部」が形成されている、といえ、上記Ｂ１を満たしており、この点、本願発明と相違しない。
　
　ウ-２　Ｂ２について
　Ｂ２：微細凹部は、「円相当直径で平均０．０１〜１０μｍの大きさを有」すること
　
　(1)
微細凹部
　引用発明では、工程Ｑ１で「樹脂粒子の粒径は、
電解コンデンサのエッチングのピット径に合わせて
　本願発明でいう「微細凹部」といい得る「微細孔」の径・大きさについての直接的特定はないが、以下でみるように、引用発明の「微細孔」は「エッチングのピット」とほぼ同等の径の大きさを有していると理解され、
　このことから、同「微細孔」も、「樹脂粒子」，「エッチングのピット」と同じく、径が「０．１〜１０ミクロン」の大きさであると理解される。
　
　〈引用発明の「微細孔」は「エッチングのピット」とほぼ同等の径の大きさを有している、と理解される理由〉
　引用発明の「
微細孔
金属を露出させ
　「
微細孔」の大きさ・径は
金属を露出させ
た部分の大きさ・径とほぼ同じである
　引用発明は、Ｐ「電解コンデンサ作成のためのエッチングにさいして、
露出した金属部でのみエッチングが起り
均一にエッチピットを形成させ、所望のエッチング５（第１図の５）を金属部に形成する
　露出した金属部でのみエッチピットが形成されるものであり、
　上記のとおり、「エッチングのピット」も「樹脂粒子」も、同じく、径が「０．１〜１０ミクロンの大きさ」であると理解されるのであるから、
　「
エッチピット」と「露出した金属部」とは大きさ・径がほぼ同じである
　そうすると、「微細孔」も、「エッチングのピット」とほぼ同等の径の大きさを有していると理解される。
　
　なお、「微細孔」，「エッチングのピット」，「露出した金属部」に対応する「微小バンプ２」は、工程Ｑ１、ｑ１で「熱可塑性樹脂の粒子」（ＰＭＭＡ粒子）が「加熱」されて「軟化」して「アルミニウム箔１に付着」したものであるから、一般的には、「樹脂の粒子」と「微小バンプ２」とが同じ径の大きさになるとは限らない。
　であるからこそ、引用発明では、Ｑ１「樹脂粒子の粒径は、電解コンデンサのエッチングのピット径に合わせて、エッチピットと同程度の粒径の０．１〜１０ミクロンの大きさ」として、樹脂粒子の粒径とエッチピット径の関係を特定しているもの、と理解される。逆にいえば、樹脂粒子によるバンプの径が元の樹脂粒子の径と結果的にほぼ同程度の径となるように「加熱」「軟化」「付着」するように想定しているものと理解されるのである。
　
　(2)「
円相当直径で平均
　上記のとおり、「微細孔」も、「樹脂粒子」，「エッチングのピット」も同じく、径が「０．１〜１０ミクロンの大きさ」であると理解されるところ、「樹脂粒子の粒径」については、球体を想定して「球相当直径」をいうものと普通に理解でき、
　また、「エッチングのピット」については、円を想定して「円相当直径」をいうものと普通に理解でき、「微細孔」もこれと同様であるから、「円相当直径」と理解される。
　そして、上記「０．１〜１０ミクロン」の範囲の値は、
　・引用発明の具体工程ｑで「
平均
０．２ミクロン
　・（粒径が分布している）個々の粒子についての粒径の上限・下限値そのものに意味があると解すべき根拠がないこと等からみても、
　平均的な値の範囲を示すものと当業者に普通に理解される。
　
　(3)具体工程ｑ
　上記(1)，(2)に加え、引用発明の具体工程ｑで「平均粒径０．２ミクロンのＰＭＭＡ粒子」を用いていて、上記と同様、形成される微細孔は、「円相当直径で平均」「０．２ミクロン」の大きさと理解され、その「微細孔」は、上記Ｂ２を満たしている。
　
　(4)Ｂ２まとめ
　以上によれば、引用発明は、上記Ｂ２を満たしており、この点、本願発明と相違するとはいえない。
　
　ウ-３　Ｂ３について
　Ｂ３「多数の微細凹部が、１０４〜１０８個／ｍｍ２の密度で分散状態に形成されてなること」
　
　(1)「
分散状態
　引用発明の、Ｐ「電解コンデンサ作成のためのエッチングにさいして、露出した金属部でのみエッチングが起り、コンデンサ材料である弁作用金属上に
まんべんなく均一にエッチピットを形成させ
エッチング５（第１図の５
　結果、
均一にまんべんなく
ンデンサ電極用アルミニウム箔」、
　ｑ１「
ＰＭＭＡのバンプをアルミニウム電極箔にまんべんなく形成する
　によれば、
　引用発明の「微細孔」も、
アルミニウム電極箔
まんべんなく均一に
　
　(2)「
１０
４
〜１０
８
個／ｍｍ
２
の密度で
　引用発明は、「微細孔」に対応する「エッチピット」について、Ｑ１「ピットの数は、たとえば懸濁液中の粒子数および、塗布厚を制御することによって容易に行なう」とはしていて、ピット，樹脂粒子の数（密度）が、表面積の拡大，容量増大にとって重要視していることは十分に窺えるものの、「微細孔」の密度についての明記の特定はなく、それらの具体的数値・範囲までの技術思想を示してはいない。
　すなわち、「
１０
４
〜１０
８
個／ｍｍ
２
の密度で
　
　ウ-３　まとめ（要件Ｂ）
　以上によれば、
　本願発明と引用発明とは、
　Ｂ’「円相当直径で平均０．０１〜１０μｍの大きさを有し、底部に、周囲よりも薄い陽極酸化皮膜が残存しているか、またはアルミニウム素地の露出した
多数の微細凹部が分散状態に形成されてなる
　「
多数の微細凹部が、分散状態に形成されてなる
　本願発明では、「１０４〜１０８個／ｍｍ２の密度で」形成されてなる、とするのに対して、
　引用発明では、形成密度について明記の特定はなく不明である点
　で相違する。
　
［４］一致点、相違点 
　以上の対比結果によれば、本願発明と引用発明との一致点、相違点は次のとおりであることが認められる。 
　
　［一致点］ 
Ａ　アルミニウム材の表面に陽極酸化皮膜が形成されるとともに、
Ｂ’円相当直径で平均０．０１〜１０μｍの大きさを有し、底部に、周囲よりも薄い陽極酸化皮膜が残存しているか、またはアルミニウム素地の露出した
多数の微細凹部が
形成されてなる
Ｃ　電解コンデンサ電極用アルミニウム材。
　
　［相違点］
　Ｂ’の「
多数の微細凹部が、形成されてなる
　本願発明では、「１０４〜１０８個／ｍｍ２の密度で」形成されてなる、
　とするのに対して、
　引用発明では、形成の密度について明記の特定はなく不明である点
　
　［５］相違点等の判断
　
　（１）［相違点の克服］
　引用発明を出発点とし、
　（引用発明では「
多数の微細凹部が、形成されてなる
多数の微細凹部
　すなわち、
　引用発明の、密度について明記の特定はなく不明である「
多数の微細凹部
「１０
４
〜１０
８
個／ｍｍ
２
の範囲に属する密度で形成されてなる
とすること
相違点の克服
　で、上記［相違点］は克服され、本願発明に到達する。
　
　（２）［相違点の克服］の容易性判断
　
　ア　微細孔（ピット）の個数（密度）に関する刊行物１の示唆
　ア-１　刊行物１には、樹脂粒子の粒径の選択についての記載｛「樹脂粒子の粒径は、エッチングのピット径に合わせて、所望の大きさを選択することができるが、電解コンデンサのためのエッチピットの形成であることを考えれば、あまり大きな粒子は得策ではなく、エッチピットと同程度の粒径の０．１〜１０ミクロンが適当である。」(K6)｝に続いて、
　その個数（密度）の選択についても「
また、ピットの数は、たとえば懸濁液中の粒子数および、塗布厚を制御することによって容易に行なうことができる
　粒子数、ピット数は、表面積の拡大，容量増大にとって
重要である
　具体工程ｑでは、樹脂粒子の平均粒径及び材質（したがって、比重も特定できる）、懸濁液中の樹脂粒子の重量百分率、塗布厚が特定されていることから、
　刊行物１に接した当業者であれば、具体工程ｑの場合について簡単な計算をして、容量増大にとって重要である、おおよその樹脂粒子、ピットの個数（密度）を容易に想定し確認し、その上で懸濁液中の粒子数・塗布厚を調整制御する、というべきである。
　
　つまり、具体工程ｑの樹脂粒子は、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）であるから比重約１．２であり、平均粒径０．２ミクロンであるから、１個当たりの平均の体積と重さがわかる一方、これを重量百分率０．８％含有する
５ミクロン厚に塗布された水溶液中の１ｍｍ
２
当たりの全粒子重さ（平均）も計算できるから、同水溶液中のおおよその個数もわかる
　そして、１の粒子が１のバンプ、微細孔を形成するとすると、その個数が微細孔のおおよその数となる。
　
　ア-２　
具体計算（工程ｑ）
　(1)平均粒径０．２ミクロンの多数のＰＭＭＡ粒子を、比重を１．２、一律に半径ｒ＝０．１ミクロンの球とすると、
　１粒子の体積は約４．２*１０−３ミクロン３となるから、
　１粒子の重量ｍ（ｇ）は、
　　ｍ＝４．２*１０−３*１．２*１０（−４）*３＝
約５．０*１０
−１５
　重量百分率でＰＭＭＡ粒子を０．８％含有する水溶液が、５ミクロン厚に均一に塗布された面積１ｍｍ２の、全ＰＭＭＡ粒子の重量Ｍ（ｇ）は、
　　Ｍ＝０．８*１０−２*５*１０−４*１０−１*１０−１＝
約４*１０
−８
　後者／前者を計算すれば、５ミクロン厚に均一に塗布された水溶液の面積１ｍｍ２の全ＰＭＭＡ粒子の数Ｎは、
　　Ｎ＝
約８*１０
６
個（０．８*１０
７
個）／ｍｍ
２
　そして、それらの粒子１個は、上記のとおり、１のバンプを形成し、これが除去されて微細孔（本願発明でいう「
微細凹部
約８*１０
６
個（０．８*１０
７
個）／ｍｍ
２
　（これは、１μ*１μ中、直径０．２μの粒子（バンプ）が８個存在することに相当する。）
　
　(2)分布を考慮
　もっとも、すべての粒子が一律に同じ大きさであるはずはなく、実際は粒径（大きさ）は分布しており、一般に、その密度は平均粒径から算出した上記の値より小さくなる。
　一例として下記の粒径分布モデルを想定すると、上記(1)での密度値の半分程度、約
４．１*１０
６
個／ｍｍ
２
　かかるモデルからすれば、上記工程ｑにおける上記粒子密度がその具体的分布態様によって異なるとしても、それは、相当程度幅広く見積もって、
１.０*１０
６
個／ｍｍ
２
〜６．０*１０
６
個／ｍｍ
２
　
　　〈粒径分布の一例〉
　上記水溶液（５ミクロン厚均一塗布）中の粒子の粒径（大きさ）分布状態として、全粒子（全粒子数：Ｎ）が、以下の個数割合の３種類の大きさの粒子からなっているとする。
　・中粒子（平均粒径に近い粒径の粒子群の代表として）
　；平均粒径と同じ粒径２ｒ中＝０．２μを有する中粒子が４６％（Ｎ中個＝Ｎ*０．４６、ｒ中（半径）＝０．１μ）、
　・小粒子（平均粒径より相当小さい粒径の粒子群の代表として）
　；平均粒径より相当小さい粒径２ｒ小＝０．１μを有する粒子が３６％（Ｎ小個＝Ｎ*０．３６、ｒ小（半径）＝０．０５μ）、
　・大粒子（平均粒径より相当大きい粒径の粒子群の代表として）
　；平均粒径より相当大きい粒径２ｒ大＝０．４μを有する粒子が１８％（Ｎ大個＝Ｎ*０．１８、ｒ大（半径）＝０．２μ）。
　３粒子の半径比：ｒ小：ｒ中：ｒ大＝１：２：４
　平均粒径＝２*（ｒ小　*Ｎ小+ｒ中*Ｎ中+ｒ大*Ｎ大）／Ｎ　
　　　　　＝２*０．０５*０．３６+０．１*０．４６+０．２*０．１８
　　　　　＝０．２となっている。
　このとき、３種類の各粒子の重量を、ｍ小，ｍ中，ｍ大とすると、体積比も重量比も半径の３乗比となるから、
　ｍ小：ｍ中：ｍ大＝１：８：６４で、
　ｍ中＝　８*ｍ小、
　ｍ大＝６４*ｍ小　
　水溶液中の全粒子重量Ｍ（４*１０−８ｇ）
　　＝Ｎ小*ｍ小+Ｎ中*ｍ中+Ｎ大*ｍ大　　　　
　　＝０．３６*Ｎ*ｍ小+０．４６*Ｎ*８*ｍ小+０．１８*Ｎ*６４*ｍ小　
　　＝１５．５６*Ｎ*ｍ小　　　　　　　　　・・・(a)　
　ｍ小（ｇ）＝（比重＝１．２）*体積（４πｒ小３／３）
　　＝１．２*４．１９*（０．０５*１０−４）３　　
　　＝６．２５*１０−１６　　　　　　　　　・・・(b)　
　(a)(b)より、４*１０−８ｇ＝１５．５６*Ｎ*６．２５*１０−１６　　
　故に、Ｎ＝
４．１*１０
６
個／ｍｍ
２
　
　(3)複数粒子で１バンプ
　上記水溶液中をアルミニウム箔に均一に塗布し、加熱乾燥し、更に加熱して乾燥して、粒子をまんべんなく均一に付着すれば、理想的には、１の粒子が別々の１のバンプ，微細孔を形成することになるが、まんべんなく均一に付着しようとしても、粒子同士が重なり、又は、複数が塊となって１のバンプが形成されることも普通に考えられる。
　複数粒子が塊となって付着する場合の想定として、最小で平均１．３個の粒子、最大で平均１０個の粒子によって１のバンプが形成されると、ここでも相当幅広く見積もったとしても、バンプ・微細孔の径は２次元で効いてくるから、
　平均１．３個の場合、円相当直径で平均は１．２倍程度として０．２４μ程度、平均１０個の場合、円相当直径で平均３〜５倍程度として０．６〜１．０μ程度となって、優に、本願発明の「円相当直径で平均０．０１〜１０μｍの大きさ」の範囲内となる。　
　また、微細孔の密度は、分布を考慮した上記(2)の密度値（１.０*１０６個／ｍｍ２〜６．０*１０６個／ｍｍ２）の１／１０〜１／１．３程度、すなわち、
約１．０*１０
５
個／ｍｍ
２
〜４．６*１０
６
個／ｍｍ
２
　
　ア-３　まとめ　
　以上、刊行物１に接した当業者であれば、具体工程ｑの場合について簡単な計算をして、容量増大にとって重要である、おおよその樹脂粒子、バンプ・微細孔（微細凹部）の密度を容易に想定し確認するといえ、
　当業者であれば、工程ｑの場合に形成される微細孔（微細凹部）は、相当程度広く見積もっても、
約１．０*１０
５
個／ｍｍ
２
〜４．６*１０
６
個／ｍｍ
２
　そして、その約１．０*１０５個／ｍｍ２〜４．６*１０６個／ｍｍ２に属する密度は、優に、本願発明の「１０４〜１０８個／ｍｍ２の密度」の範囲内に属する、といい得る密度である。　
　
　イ　本願出願前の周知事項
　本願出願前、容量増大化のために、エッチング前の電解コンデンサ電極用アルミニウム箔の表面に、エッチング孔を形成させる核となる部分を予め形成しておくこと、
　そのような核となる部分の形成密度の具体的数値には、様々な提案があるとしても、概ね、
１０
４
〜１．４*１０
７
／ｍｍ
２
　は、既に、当業者によく知られていたことであり、その密度範囲は、本願発明の「
１０
４
〜１０
８
個／ｍｍ
２
　これには、例えば、下記周知例１〜３が参照される。
　　
　　　　　　　　　　記（周知例、周知技術）
　(1)周知例１：特開平１−３１６９２４号公報
　「【特許請求の範囲】
（１）エッチング前のアルミニウム箔の表面に、該アルミニウムよりも酸化されにくい平均粒子径０．１〜２μｍの難酸化物粒子が７００００〜４０００００個／ｍｍ２の割合で定着状態に存在すると共に、これら難酸化物粒子の存在部分を除いてアルミニウム箔の表面に厚さ７０〜５０００Åの酸化皮膜が形成されてなることを特徴とする電解コンデンサ電極用アルミニウム材料。」
　「発明が解決しようとする課題
　ところが、実際上、従来既知のエッチング技術においては、概してエッチング孔形成の基礎となるエッチング核の発生部位が不均一であり、またエッチングピットどうしが連通して粗大孔となるなどして結果において十分に期待されるような拡面率の増大効果を得ることが難しいという問題があった。このため、エッチングピットの発生部位を予め意図的に決定して多数の深いエッチングピットを均一に形成し、拡面率に優れたものとなし得る電解コンデンサ用アルミニウム電極材料の製造方法として、フォトレジスト技術を用いた方法も提案されているが（例えば特開昭５９−１６１８０８号）、コスト高であり実用的ではなかった。
　この発明はかかる技術的背景に鑑みてなされたもので、多数の深いエッチング孔を均一かつ高密度に形成することを可能として、拡面率すなわち静電容量に優れたものとなし得るエッチング特性に優れた電解コンデンサ電極用アルミニウム材料の提供を意図してなされたものである。」（２頁左上欄１行〜同頁右上欄２行）
　「上記アルミニウムより酸化されにくい難酸化物粒子（２）としては、Ｔｉ５Ａｕ等の金属粒子あるいは５ｉ０２、ＭｇＯ等の非金属粒子を挙げ得るが、これらに限定されることはなくアルミニウムよりも酸化されにくい粒子状の物質であれば何でも良い。係る難酸化物粒子（２）はアルミニウム箔（１）の表面に定着状態に存在せられて、
後に行われるエッチング時にアルミニウム箔（１）と該難酸化物粒子（２）との界面部分が優先的に腐食されることにより
難酸化物粒子（２）の存在部分にエッチング孔（４）を形成させる核としての役割を果たす
難酸化物粒子（２）は箔（１）の片面に存在させても良いが、好ましくは両面に存在させるのが良い。而して、難酸化物粒子（２）の平均粒子径が０，１μｍ未満ではエッチングの際にエッチング孔（４）が形成されない部位を多数生じて表面積の拡大による静電容量の増大効果を十分発揮し得ず、逆に２μｍを超えるとエッチング孔（４）が大きくなり過ぎ、エッチング後の箔（１）の強度低下を来たす。好ましい平均粒子径は０．２〜０．５μｍである。また、難酸化物粒子（２）の数が１ｍｍ２当り７００００個未満でも同じくエッチング後の表面積拡大効果が少なく、逆に４０００００個／ｍｍ２を超えるとやはりエッチング後の箔の強度が低下する。好ましくは１ｍｍ２当り１５００００〜２５００００個存在させるのが良い。」（２頁左下欄９行〜同頁右下欄１６行）
　「上記により酸化皮膜（３）を形成したアルミニウム箔（１）は、その後これを電気化学的あるいは化学的エッチング処理した後電解コンデンサ電極箔として使用する。上記エッチング処理においては、難酸化物粒子とアルミニウム箔との界面部分から優先的に腐食が進行する一方、酸化皮膜の被覆部分は表面溶解が防止される。その結果、第３図に示すように、
難酸化物粒子（２）の存在部分のみにエッチング孔（４）が形成される。
　
　〈認定される技術〉
　・電解コンデンサ電極用アルミニウム材料を、エッチング前のアルミニウム箔の表面に、
エッチング孔（４）を形成させる核としての役割を果たし、その存在部分のみにエッチング孔（４）が形成される
７００００〜４０００００個／ｍｍ
２
の割合で定着状態に存在
　・エッチング前のアルミニウム箔の表面に、
エッチング孔を形成させる核となる部分を、７*１０
４
〜４*１０
５
個／ｍｍ
２
の密度で形成すること
　
　(2)周知例２：特開２０００−２２８３３３号公報（先の刊行物２に同じ）
　「【０００８】この発明は、このような技術背景に鑑み、エッチング特性の向上という観点から箔を最も効果的に
エッチングピットの発生核を形成させて静電容量を増大しうる電解コンデンサ電極用アルミニウム
  「【００１１】この発明においては、最終焼鈍の前に電解エッチングを行うことによって、箔の表面に微細な凹みを均一かつ高密度に付与し、
その後の最終焼鈍工程において酸化皮膜の均一な成長を妨げ、形成された凹みをエッチングピットの発生核として利用する。
該アルミニウム箔に対するエッチングによる拡面率の向上を確実なものとして静電容量の増大を図ることができる
【００１２】このような効果を得るための微細な凹みは、
平均円相当直径で０．３〜３μｍ、深さ０．３〜５μｍ、密度１０，０００〜２００，０００個／mm2 
　
　〈認定される技術〉
　・電解コンデンサ電極用アルミニウム箔に、最終焼鈍の前に、箔の表面に
エッチングピットの発生核
密度１０，０００〜２００，０００個／mm
2
 
該アルミニウム箔に対するエッチングによる拡面率の向上を確実なものとして静電容量の増大を図ること
　・エッチング前のアルミニウム箔の表面に、
エッチングピットの発生核となる部分を、１．０*１０
４
〜２*１０
５
の密度で形成すること
　
　(3)周知例３：特開平８−１３８９７７号公報
　「【特許請求の範囲】
【請求項１】  アルミニウム箔の表面に樹脂球を静電気力により付着させたのち、エッチング処理することを特徴とするエッチピットの分散性に優れた電解コンデンサ用アルミニウム箔の製造方法。
【請求項２】  アルミニウム箔の表面に樹脂球を静電気力により付着させ、加熱して
樹脂球とアルミニウム箔および樹脂球同志を固着させたのち、エッチング処理する
【請求項３】  電解エッチング処理前のアルミニウム箔の表面に分布している
樹脂球の中心間距離の平均値が０．１〜１０μｍである
　「【０００３】ピットの分布を均一にする有効な手段として、フォトレジストを利用する方法がある（特開昭61-51817号公報、特開昭63-34919号公報、特開昭63-62888号公報など) が、レジストの塗布、乾燥、露光、後処理が必要で、工数が多く、長大な処理ラインが必要となるという難点がある。
【０００４】エッチング処理に先立ち、エッチング核を均一且つ高密度に形成させるために、1 μm 程度の大きさを有する金属微粒子、またはＣ微粒子などの非金属微粒子を混入したフォトマスク用レジスト剤などの被覆剤を、アルミニウム箔の表面に塗布し、これらの微粒子が溶解する溶液中で微粒子の溶解除去処理を行い、箔表面に電解エッチング液に対して耐性を有し、且つエッチング核を形成すべき多数の微細孔の形成された耐性皮膜を一体的に付着形成させる方法が開発されている。（特開昭61-51818号公報)
【０００５】アルミニウム箔の表面に、アルミニウムよりも貴な金属粉末を含む金属インキを用いて網点印刷を施すことにより、金属粒子とアルミニウムとの局部電池作用を利用するエッチング促進皮膜を有する多数の網点部分を高密度に形成させる方法（特開昭63-62890号公報) 、アルミニウム箔の表面に、エッチング核形成用として、アルミニウムよりも貴な金属微粒子、あるいはAl2O3 などの金属酸化物微粒子を圧延などを利用して埋め込み状態に分布させる方法( 特開昭63-124406 号公報) も提案されている。
【０００６】しかしながら、
十分な静電容量を得るためには、エッチングピットが100,000/mm
2
程度の密度で均一に分布していなければならず
　「【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、
エッチング処理に先立って、エッチング核を均一且つ高密度に形成させるための上記の各方法における問題点を解消する
　「【００１１】本発明においては、アルミニウム箔の表面に樹脂球を静電気力により付着させる。樹脂球としては、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂などの
平均中心粒径0.1〜10μm のものが使用され、アルミニウム箔および／または樹脂球に静電気を与えて、樹脂球が重ならないように、均一に整列、固着させる。
　「【００１５】アルミニウム箔の表面に樹脂球を密に配列した場合、図１に示すように、
エッチング核とには、中心間の距離が１．１５ａ（ａ：樹脂球の半径）の空間２が形成される。本発明においては、これらの空間２がエッチング核となって優先的にエッチングされ、規則正しく整列したピットが得られる
　「【００１７】
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例と対比して説明する。
実施例１
アルミニウム純度99.99 ％、厚さ100 μm で、焼鈍処理を行って(100) 面が表面に平行になる調整したアルミニウム箔の表面に、
平均中心粒径が0.4 〜5 μmのアクリル樹脂球
　段落【００１９】【表１】には、
樹脂球の中心間距離平均値が０．４〜５μｍ
　
　〈認定される技術〉
　・
十分な静電容量を得るためには、アルミニウム箔に形成されるエッチングピットが100,000/mm
2
程度の密度で均一に分布してい
　・容量増加結果が得られる実施例１の試験材Ｎｏ１
（中心間の距離平均値０．４μｍ
中心間の距離平均値５μｍ
エッチング核となる空間２の密度
　その密度は、
０．９２*１０
５
〜１．４４*１０
７
個／ｍｍ
２
100,000/mm
2
　・エッチング前のアルミニウム箔の表面に、
エッチング孔を形成させる核となる部分を、約１*１０
５
〜約１．４*１０
７
個／ｍｍ
２
程度の範囲に属する密度で形成すること
　
　ウ　まとめ（相違点の克服）
　上記アのとおり、刊行物１に接した当業者であれば、工程ｑの場合に形成される微細孔（微細凹部）は、相当程度広く見積もっても、約１．０*１０５個／ｍｍ２〜４．６*１０６個／ｍｍ２に属する密度に形成されている蓋然性が相当高いと容易に想定し、
　また、本願出願前、エッチング前の電解コンデンサ電極用アルミニウム箔の表面に、エッチング孔を形成させる核となる部分を予め形成しておく場合、そのような核となる部分の形成密度の具体的数値には、様々な提案があるとしても、概ね、１０４〜１．４*１０７／ｍｍ２程度の範囲とされていることは、既に、当業者によく知られていたことである。　
　そうすると、引用発明を出発点とし上記「相違点の克服」をすること、すなわち、引用発明の、密度について明記の特定はなく不明である「多数の微細凹部」を、「１０４〜１０８個／ｍｍ２の範囲に属する密度で形成されてなる」とすることは、当業者が容易に想到し得る、というべきである。
　効果についてみても、上記密度範囲で格別顕著であるとも認められない。
　
　（３）まとめ（相違点等の判断）
　以上、引用発明を出発点として、上記［相違点の克服］をすることで、本願発明の構成に達するところ、同克服は、刊行物１および周知技術に基づいて当業者が容易になし得ることである。
　効果についてみても、構成（本願密度範囲）の採用に伴って予測し得ない格別顕著なものがあるとも認められない。
　
【第４】むすび 
　
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、上記刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　それ故、本願の他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。