【事件の表示】
　特願２０１０−２４０４８９「熱電変換モジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　２月２４日出願公開、特開２０１１−　４０７８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１７年３月２８日に出願した特願２００５−９０９８５号の一部を平成２２年１０月２７日に新たな特許出願としたものであって、平成２４年７月９日付けの拒絶理由通知に対して、同年９月１３日に手続補正書及び意見書が提出されたが、同年１０月２２日付けで拒絶査定がなされ、それに対して、平成２５年１月３０日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日に手続補正がなされ、その後、同年４月１６日付けで審尋がなされ、同年６月２０日に回答書が提出されたものである。
　
２．補正の却下の決定
【補正の却下の決定の結論】
　平成２５年１月３０日になされた手続補正を却下する。
　
【理由】
（１）補正の内容
　平成２５年１月３０日になされた手続補正（以下「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１ないし６を、補正後の特許請求の範囲の請求項１ないし６に補正するとともに、明細書を補正するものであって、補正前後の請求項は以下のとおりである。
　
（補正前）
「　【請求項１】
　絶縁基板と、該絶縁基板上に形成され、ブロック配置用電極を備えた配線電極と、該配線電極のうち所定箇所に複数配置される熱電素子と、前記ブロック配置用電極上に配置されるブロック電極と、前記ブロック配置用電極と前記ブロック電極の前記ブロック配置用電極に対向する対向面とを半田付けする半田層とを有し、
　前記ブロック電極は、前記熱電素子の上側に接続された基板上面より高い厚さを有し、
　前記半田層は、前記ブロック電極の前記対向面の全周を覆うように形成されている
　ことを特徴とする熱電変換モジュール。
　　【請求項２】
　絶縁基板と、該絶縁基板上に形成され、ブロック配置用電極を備えた配線電極と、該配線電極のうち所定箇所に複数配置される熱電素子と、前記ブロック配置用電極上に配置されるブロック電極とを有し、
　前記ブロック電極は、前記熱電素子の上側に接続された基板上面より高い厚さを有する
　ことを特徴とする熱電変換モジュール。
　　【請求項３】
　絶縁基板と、該絶縁基板上に形成され、ブロック配置用電極を備えた配線電極と、該配線電極のうち所定箇所に複数配置される熱電素子と、前記ブロック配置用電極上に配置されるブロック電極とを有し、
　前記絶縁基板は、前記絶縁基板の延在方向において前記熱電素子の上側に接続された基板よりも突出するように延ばされた延在部を有し、
　前記ブロック電極は、前記延在部において前記ブロック配置用電極に配置され、
　前記ブロック電極は、前記熱電素子の上側に接続された前記基板の上面より高い厚さを有する
　ことを特徴とする熱電変換モジュール。
　　【請求項４】
　前記ブロック電極の前記対向面における所定方向の幅は、前記ブロック配置用電極の前記所定方向における幅よりも小さくされていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一に記載の熱電変換モジュール。
　　【請求項５】
　前記ブロック電極の前記ブロック配置用電極に対向する対向面の所定の辺の長さよりも厚さの方が大きいことを特長とする請求項１から４のいずれか一に記載の熱電変換モジュール。
　　【請求項６】
　前記ブロック電極は、前記対向面の一辺が０．５ｍｍの正方形で、厚さが１．５mm であることを特徴とする請求項５に記載の熱電変換モジュール。」
　
（補正後）
「　【請求項１】
　絶縁基板と、該絶縁基板上に形成され、ブロック配置用電極を備えた配線電極と、該配線電極のうち所定箇所に複数配置される熱電素子と、前記ブロック配置用電極上に配置されるブロック電極と、前記ブロック配置用電極と前記ブロック電極の前記ブロック配置用電極に対向する対向面とを半田付けする半田層とを有し、
　前記ブロック電極は、前記熱電素子の上側に接続された基板上面より高い厚さを有し、
　前記半田層は、前記ブロック電極の前記対向面の全周を覆うように形成され、
　前記ブロック配置用電極は、前記絶縁基板に沿って第１の方向に延びる部分と、前記第１の方向に延びる部分から前記絶縁基板に沿って前記第１の方向とは異なる第２の方向に延びる部分とを有する
　ことを特徴とする熱電変換モジュール。
　　【請求項２】
　絶縁基板と、該絶縁基板上に形成され、ブロック配置用電極を備えた配線電極と、該配線電極のうち所定箇所に複数配置される熱電素子と、前記ブロック配置用電極上に配置されるブロック電極とを有し、
　前記ブロック電極は、前記熱電素子の上側に接続された基板上面より高い厚さを有し、
　前記ブロック配置用電極は、前記絶縁基板に沿って第１の方向に延びる部分と、前記第１の方向に延びる部分から前記絶縁基板に沿って前記第１の方向とは異なる第２の方向に延びる部分とを有する
　ことを特徴とする熱電変換モジュール。
　　【請求項３】
　絶縁基板と、該絶縁基板上に形成され、ブロック配置用電極を備えた配線電極と、該配線電極のうち所定箇所に複数配置される熱電素子と、前記ブロック配置用電極上に配置されるブロック電極とを有し、
　前記絶縁基板は、前記絶縁基板の延在方向において前記熱電素子の上側に接続された基板よりも突出するように延ばされた延在部を有し、
　前記ブロック電極は、前記延在部において前記ブロック配置用電極に配置され、
　前記ブロック電極は、前記熱電素子の上側に接続された前記基板の上面より高い厚さを有し、
　前記ブロック配置用電極は、前記絶縁基板に沿って第１の方向に延びる部分と、前記第１の方向に延びる部分から前記絶縁基板に沿って前記第１の方向とは異なる第２の方向に延びる部分とを有する
　ことを特徴とする熱電変換モジュール。
　　【請求項４】
　前記ブロック電極の前記対向面における所定方向の幅は、前記ブロック配置用電極の前記所定方向における幅よりも小さくされていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一に記載の熱電変換モジュール。
　　【請求項５】
　前記ブロック電極の前記ブロック配置用電極に対向する対向面の所定の辺の長さよりも厚さの方が大きいことを特長とする請求項１から４のいずれか一に記載の熱電変換モジュール。
　　【請求項６】
　前記ブロック電極は、前記対向面の一辺が０．５ｍｍの正方形で、厚さが１．５mmであることを特徴とする請求項５に記載の熱電変換モジュール。」
　
（２）新規事項追加の有無及び補正の目的の適否についての検討
　本件補正は、補正前の請求項１、２及び３に係る発明の発明特定事項である「ブロック配置用電極」について、「前記絶縁基板に沿って第１の方向に延びる部分と、前記第１の方向に延びる部分から前記絶縁基板に沿って前記第１の方向とは異なる第２の方向に延びる部分とを有する」と限定的に減縮する補正であり、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項（以下「特許法第１７条の２第４項」という。）第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そして、「前記絶縁基板に沿って第１の方向に延びる部分と、前記第１の方向に延びる部分から前記絶縁基板に沿って前記第１の方向とは異なる第２の方向に延びる部分とを有する」という事項は、本願の願書に最初に添付した明細書（以下「当初明細書」という。また、本願の願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面を「当初明細書等」という。）の段落【００１９】及び図１、５の記載に基づくものであって、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものであり、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項（以下「特許法第１７条の２第３項」という。）に規定された新規事項の追加禁止の要件を満たしている。
　
（３）独立特許要件について
（３−１）はじめに
　上記（２）において検討したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、本件補正が、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項（以下「特許法第１７条の２第５項」という。）において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか否かについて、検討する。
　
（３−２）補正後の請求項２に係る発明
　本件補正による補正後の請求項１ないし６に係る発明は、平成２５年１月３０日になされた手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載されている事項により特定されるとおりのものであって、そのうちの補正後の請求項２に係る発明（以下「補正後の発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項２に記載されている事項により特定される上記２．（１）の補正後の請求項２として記載したとおりのものである。
　
（３−３）引用刊行物に記載された事項及び発明
（３−３−１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前である平成１７年２月２４日に日本国内において頒布された刊行物である特開２００５−５０８６２号公報（以下「引用刊行物」という。）には、図１及び２とともに、以下の事項が記載されている。なお、下線は、当合議体において付加したものである（以下同様。）。
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度制御用、保冷用、発電用として好適に使用される熱電変換モジュールに関するものである。」
「【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明を、以下の実施形態を基に説明する。
図１は、リード線５を接続した熱電変換モジュール９を示している。図２は、ブロック形状体１０を接続した熱電変換モジュール１１を示している。
【００２４】
本発明の熱電モジュールは、図１に示したように、下部支持基板１ａ、上部支持基板１ｂの表面に、それぞれ配線導体３ａ、３ｂが形成され、さらにＮ型熱電変換素子２ａ及びＰ型熱電変換素子２ｂからなる複数の熱電変換素子２が配線導体３ａ、３ｂによって挟持されるように配置し、半田７で接合されている。
【００２５】
熱電変換素子２はＮ型熱電変換素子２ａ及びＰ型熱電変換素子２ｂの２種からなり、下部支持基板１ａの一方の主面上にマトリックス状に配列されている。Ｎ型熱電変換素子２ａ及びＰ型熱電変換素子２ｂは、Ｎ型、Ｐ型、Ｎ型、Ｐ型と交互に、且つ電気的に直列になるように配線導体３ａ、３ｂで接続し、一つの電気回路を形成する。
【００２６】
配線導体３ａ、３ｂは外部接続端子４に電気的に接続されている。この外部接続端子４には、半田６によってリード線５を接続することを可能とするもので、外部から電力が供給される構造となっている。
「【００３１】
配線導体３及び外部接続端子４は、熱電変換素子２に電力を供給するためのものであり、例えば、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｕ等の電気抵抗が低く、熱伝導率の高い金属からなることが、発熱を抑制し、且つ熱放散性に優れるために好ましい。
【００３２】
リード線５は、ワイヤボンディングにより接合作業を自動化するために、図２のようにブロック形状体７（当審注：「ブロック形状体１０」の誤記と認められる。以下、同じ。）に代えても良い。これによりワイヤボンディングを可能にし、簡便に自動化でき、作業時間を短縮できる。特にブロック形状体７の上端を、接続しようとするパッケージの端子と同じ高さにすることにより、ワイヤボンディング端子の移動距離を最小にし、ワイヤボンディングの時間短縮が可能となる。
【００３３】
また、成形性、加工性、形状精度、コストの点において特に円柱が好ましい。なお、図２においては、円柱形状で示した。
【００３４】
リード線５またはブロック形状体７の接合強度が２Ｎより小さい場合、パッケージとの接合作業時に外れる確率が高い。よって接合強度は２Ｎ以上、好ましくは５Ｎ以上さらに好ましくは１０Ｎ以上が望ましい。これによりパッケージなどへの搭載により、リード線又はブロック形状体が外れるという問題をなくすことができる。接合強度向上のためには、フラックス等を用いて半田と電極の濡れ性を改善すること、接合部のリード線５を半田で完全に覆うようにすることが重要である。
【００３５】
熱電変換素子２は、常温付近で最も優れた熱電変換性能を有しているＢｉ−Ｔｅ系が好ましい。これにより良好な冷却効果を得ることができる。Ｐ型としてＢｉ０．４Ｓｂ１．６Ｔｅ３、Ｂｉ０．５Ｓｂ１．５Ｔｅ３など、Ｎ型としてＢｉ２Ｔｅ２．８５Ｓｅ０．１５、Ｂｉ２Ｔｅ２．９Ｓｅ０．１などが好適に使用される。
【００３６】
配線導体３及び外部接続端子４、リード線５、ブロック形状体７は、導電性を有し、電気を容易に流しえるものであれば特に限定するものではないが、電気抵抗の低い点において、Ｚｎ、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｗ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｎｉ及びＭｇの少なくとも１種の元素を含む金属で構成されることが好ましい。
【００３７】
また前記リード線５又はブロック形状体７が、その表面にＮｉ、Ａｕ、Ｓｎ、Ｐｔ及びＣｏの少なくとも１種を含む被覆層をメッキなどにより形成し、具備することにより、半田の濡れ性を改善することができ、良好な電気伝導性、接合強度を得ることができる。これによりパッケージなどへ搭載接合する際、半田との濡れ性が優れるため良好な接合強度を得ることができる。
【００３８】
リード線５あるいはブロック形状体７の接合は、熱電変換素子２と配線導体３の接合と同時に、リフロー炉などを用い同一工程で接合することにより、工程を短縮、簡略化することができる。
【００３９】
次に、本発明の熱電モジュールの製造方法について、図１の熱電モジュール９の製造方法を例として説明する。
【００４０】
まず、熱電変換素子２を準備する。本発明によれば、熱電変換素子は周知の方法によって得られるものを用いることができる。即ち、焼結法、単結晶法、溶製法のいずれかによって得られた結晶を使用することが可能である。
【００４１】
熱電変換素子２は、Ｂｉ、Ｓｂのうち少なくとも１種及びＴｅ、Ｓｅのうち少なくとも１種を含む焼結体を用いることが好ましい。これらの金属や合金は、室温付近で性能の高い熱電モジュールを実現できる。熱電変換素子２の大きさは特に限定されないが、小型熱電モジュールとしては、縦０.１〜２ｍｍ、横０．１〜２ｍｍ、高さ０．１〜３ｍｍに加工したものを準備する。
【００４２】
次いで、支持基板１として、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素、ダイヤモンド等のセラミックスを準備する。基板形状に加工した後、表面に銅、銀、金及びアルミニウム等の導電性材料を用いて配線導体３及び外部接続端子４を、スパッタ法、ＣＶＤ法、メタライズ法、メッキ法等の公知の手法を用いて形成する。
【００４３】
次いで、配線導体３の上に、熱電変換素子２を配置する。この熱電変換素子２は、半田の濡れ性を向上させるために、予め接合面にメタライズされたＮｉ等を介して半田接合される。
【００４４】
このようにして得られた熱電変換モジュールの配線導体に、例えば直径０．３ｍｍの太さのリード線５をソフトビーム等で局所的に加熱、接合し、熱電変換モジュール９を作製する。この他、ＹＡＧレーザー等でスポット溶接して熱電変換モジュール９を作製しても構わない。
【００４５】このように、本発明の熱電変換モジュールをパッケージに搭載した熱電モジュールでは、熱電変換素子と半田の反応性を低く抑えることができるため、長期安定性に優れた熱電モジュールを提供することができる。」
　
（３−３−２）そうすると、引用刊行物には、以下の発明（以下「刊行物発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「下部支持基板１ａ、上部支持基板１ｂの表面に、それぞれ配線導体３ａ、３ｂが形成され、
　Ｎ型熱電変換素子２ａ及びＰ型熱電変換素子２ｂからなる複数の熱電変換素子２が、前記配線導体３ａ、３ｂによって挟持されるように配置されて半田７で接合され、
　前記Ｎ型熱電変換素子２ａ及び前記Ｐ型熱電変換素子２ｂは、Ｎ型、Ｐ型、Ｎ型、Ｐ型と交互に、且つ電気的に直列になるように前記配線導体３ａ、３ｂで接続されて、一つの電気回路を形成し、
　前記下部支持基板１ａ上に外部接続端子４が形成され、
　前記配線導体３ａ、３ｂは前記外部接続端子４に電気的に接続され、
　前記外部接続端子４の上にブロック形状体１０が形成された
　熱電変換モジュール１１。」
　
（３−４）対比・判断
（３−４−１）刊行物発明の「下部支持基板１ａ」、「熱電素子」及び「ブロック形状体１０」は、各々補正後の発明の「絶縁基板」、「熱電変換素子２」及び「ブロック電極」に相当する。
　
（３−４−２）刊行物発明の「外部接続端子４」は、補正後の発明の「ブロック配置用電極」に相当する。そして、刊行物発明の「外部接続端子４」及び「配線導体３ａ」は、併せて、補正後の発明の「ブロック配置用電極を備えた配線電極」に相当する。
　
（３−４−３）刊行物発明の「熱電変換モジュール１１」は、補正後の発明の「熱電変換モジュール」に相当する。
　
（３−４−４）そうすると、補正後の発明と刊行物発明とは、
「絶縁基板と、該絶縁基板上に形成され、ブロック配置用電極を備えた配線電極と、該配線電極のうち所定箇所に複数配置される熱電素子と、前記ブロック配置用電極上に配置されるブロック電極とを有する熱電変換モジュール。」
である点で一致し、次の２点で相違する。
　
（相違点１）補正後の発明では、「前記ブロック電極は、前記熱電素子の上側に接続された基板上面より高い厚さを有し」ているのに対し、刊行物発明では、「ブロック形状体１０」について、そのような特定がなされていない点。
　
（相違点２）補正後の発明では、「前記ブロック配置用電極は、前記絶縁基板に沿って第１の方向に延びる部分と、前記第１の方向に延びる部分から前記絶縁基板に沿って前記第１の方向とは異なる第２の方向に延びる部分とを有する」のに対して、刊行物発明の「外部接続電極４」について、そのような特定がなされていない点。
　
（３−５）判断
（３−５−１）相違点１について
　熱電変換モジュールにおいて、外部引き出し用となる柱状電極を、熱電素子の上側に接続された基板上面より高い厚さを有する構成とすることは、以下の周知例１及び２に記載されているように従来から周知の技術である。また、引用刊行物の段落【００３２】には、「・・・特にブロック形状体７（当審注：「ブロック形状体１０」の誤記と認められる。）の上端を、接続しようとするパッケージの端子と同じ高さにすることにより、ワイヤボンディング端子の移動距離を最小にし、ワイヤボンディングの時間短縮が可能となる。・・・」と記載されており、パッケージ端子の高さが、刊行物発明の「上部支持基板１ｂ」の高さよりも高いことは明らかであるから、引用刊行物には、刊行物発明の「ブロック形状体１０」の高さを「上部支持基板１ｂ」の高さより高くすることが示唆されているといえる。
　
（ア）周知例１
　本願の出願日前である平成１２年１２月１５日に日本国内において頒布された刊行物である特開２０００−３４９３５３号公報には、図１ないし５とともに、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ペルチェ素子を利用したペルチェモジュールおよびそれを備えた光通信用モジュールに関する。
「【００２１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して詳しく説明する。図１は、本発明の光通信用モジュールの一例の要部を示した斜視図であり、図２は、図１に示した光通信用モジュールのＡ−Ａ断面図であり、図３は、図１に示した光通信用モジュールの要部を側面から見た概略図である。また、図４は、図１に示した光通信用モジュールに備えられたペルチェモジュールの一例の要部を側面からみた概略図であり、図５は、図４に示したペルチェモジュールを上方から見た平面図である。
【００２２】図１および図３において、符号１０は、ペルチェモジュールを示している。このペルチェモジュール１０の温調側（吸熱側）の面（図示上側）には、光通信素子の一つであるレーザ７が配置されている。
【００２３】図４に示すように、ペルチェモジュール１０は、複数のペルチェ素子（熱電素子）１、１と、ペルチェ素子１、１を電気的に直列接続するためにペルチェ素子１、１の両端に配置された電極２と、電極２を介してペルチェ素子１、１を狭持するように配置された上側基板３および下側基板４と、前記電極２に電流を供給するための電流供給用電極５とを有するものである。
このペルチェモジュール１０の電流供給用電極５の端面５ａは、図１および図２に示すように、ケース接続基板４０の配線パターン４１にワイヤー１５を用いたワイヤボンディング配線によって接続されている。
【００２４】図４および図５に示すように、電流供給用電極５は、２つ設けられている。
これら電流供給用電極５は、柱状で、下側基板４の電極２側から上側基板３の方向（図示上方向）に向かって形成されている。また、図４に示すように、電流供給用電極５の端面５ａの位置は、上側基板３の上面よりも上の位置とされ、図２に示すケース接続基板４０上に形成されている配線パターン４１と電流供給用電極５の端面５ａとの高低差ｄが少なくなるようにされている。
　
（イ）周知例２
　本願の出願日前である平成１６年１０月２１日に日本国内において頒布された刊行物である特開２００４−２９６６０４号公報には、図１ないし６とともに、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外側に延長されたボンディングプレートを備えた熱電変換モジュールおよびそのワイヤボンディング方法に関する。」
「【００３７】
図１０ないし図１２は、本発明のさらに他の実施形態による熱電変換モジュール３０を示している。この熱電変換モジュール３０は、熱電変換モジュール１０の平角ワイヤ１６ａ，１６ｂにおける後端部（下側電極１３の上面に位置する部分）に立方体のポスト電極３９ａ，３９ｂをハンダ付けにより固定した構成からなっている。ポスト電極３９ａ，３９ｂは、銅製のブロック体の表面に金メッキを施したもので、その高さは、例えば、ワイヤの長さが短くなるように上基板１２の高さよりもやや高くなるように設定されている。
【００３８】
また、ポスト電極３９ａ，３９ｂの縦横の幅は、下側電極１３の上面に位置する平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの上面に設置できる大きさに設定されている。この場合、ポスト電極３９ａ，３９ｂが、実装用のボンディング部として用いられ、平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの露出部分が検査用のボンディング部として使用される。この熱電変換モジュール３０のポスト電極３９ａ，３９ｂ以外の部分の構成については、前述した熱電変換モジュール１０と同一である。したがって、同一部分に同一符号を記している。
【００３９】
この熱電変換モジュール３０のワイヤボンディングについては、前述した熱電変換モジュール１０のワイヤボンディング方法における平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの先端部を切断する切断工程と金ワイヤをワイヤボンディングする実装用ワイヤボンディング工程との間に、またはプレート接合工程と同時あるいはその後に、ポスト電極３９ａ，３９ｂを設置する工程を含ませる構成になる。
【００４０】すなわち、導通検査後に平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの先端部が切断された熱電変換モジュール３０の平角ワイヤ１６ａ，１６ｂの後端部にポスト電極３９ａ，３９ｂをハンダ付けする、そして、ポスト電極３９ａ，３９ｂの上面に金ワイヤをワイヤボンディングする。それ以外は、前述したワイヤボンディング方法の各工程と同じ工程を行うことにより熱電変換モジュール３０のワイヤボンディングを行う。
【００４１】
このように構成したため、この熱電変換モジュール３０では、実装用のボンディング部であるポスト電極３９ａ，３９ｂの上面が高い位置になる。したがって、例えば、箱形のパッケージ等の内部に熱電変換モジュール３０を設置して、上方からリード線をポスト電極３９ａ，３９ｂの上面に自動ワイヤボンディングする場合等にはその操作が容易になる。この熱電変換モジュール３０のそれ以外の作用効果については、熱電変換モジュール１０と同様である。」
　
　そうすると、刊行物発明において、このような周知の技術あるいは引用刊行物に記載された事項を勘案し、「ブロック形状体１０」の高さを「上部支持基板１ｂ」の高さより高くすることにより、補正後の発明のように、「前記ブロック電極は、前記熱電素子の上側に接続された基板上面より高い厚さを有」する構成とすることは、当業者が必要に応じて、適宜なし得たことである。
　よって、相違点１は、当業者が容易になし得た範囲に含まれる程度のものである。
　
（３−５−２）相違点２について
　熱電変換モジュールおいて、下部基板に形成された外部引き出し用電極の形状を、Ｌ字形状、すなわち、補正後の発明のような、「前記絶縁基板に沿って第１の方向に延びる部分と、前記第１の方向に延びる部分から前記絶縁基板に沿って前記第１の方向とは異なる第２の方向に延びる部分とを有する」構成とすることは、以下の周知例３及び４に記載されているように、従来から周知の技術である。
　
（ウ）周知例３
　本願の出願日前である平成１４年１２月２６日に日本国内において頒布された刊行物である特開２００２−３７４００８号公報には、図１、３及び７とともに、以下の事項が記載されている。
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ペルチェ素子の熱電変換機能を利用した熱電モジュールに関し、特に、パッケージの電極とワイヤボンディングにより接続するためのポスト電極を有する熱電モジュールに関する。」
「【００１４】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して本発明の実施例について具体的に説明する。図１は、本発明の第１実施例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は一部斜視図である。Ａｌ２Ｏ３等の絶縁性の下基板１０と上基板１２との間に複数個のペルチェ素子からなる熱電素子１１が配置されており、下基板１０及び上基板１２の対向面には、夫々複数個の下部電極及び上部電極（いずれも図示せず）が形成されている。そして、各下部電極上に２個の熱電素子が接合され、隣接する下部電極上の隣接する熱電素子１１が１個の上部電極により接続されていて、これにより、複数個の熱電素子１１が下部電極及び上部電極により直列に接続されている。
【００１５】
この直列接続の端部に配置された２個の熱電素子の下部電極には、リード層１６ａ、１６ｂが接続されており、このリード層１６ａ、１６ｂの端部上にポスト電極１５ａ、１５ｂが接合されている。
「【００２４】
図３（ａ）乃至（ｃ）は本発明の他の実施例を示す平面図である。これらの実施例は、リード層１９ａ、１９ｂがＬ字形をなして延びており、熱電モジュールの長手方向に一旦延びた後、垂直に屈曲して相互に平行になって延びている。
【００２５】図３（ａ）においては、ポスト電極２０ａ及び２０ｂが夫々リード層１９ａ、１９ｂの先端に配置されている。また、図３（ｂ）においては、ポスト電極２１ａはリード層１９ａの屈曲部に配置され、ポスト電極２１ｂはリード層１９ａの先端部に配置されており、図３（ｃ）においては、ポスト電極２２ｂがリード層１９ｂの屈曲部に配置され、ポスト電極２２ａがリード層１９ａの先端部に配置されている。」
「【００３４】図７（ａ）、（ｂ）は本発明の他の実施例を示す図である。
図７（ａ）、（ｂ）においては、リード層５０ａ、５０ｂが帯状ではなく、広い面状に形成されている。従って、ポスト電極５１ａ、５１ｂ及びポスト電極５２ａ、５２ｂはこの広大なリード層５０ａ、５０ｂの任意の位置に接合することができる。
　
（エ）周知例４
　本願の出願日前である平成１１年８月１０日に日本国内において頒布された刊行物である特開平１１−２２０１８３号公報には、図１ないし４とともに、以下の事項が記載されている。
「【００１２】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態について、図１〜図４の図面を参照しながら説明する。
【００１３】図１は本発明に係る熱電素子の概観を示す斜視図、図２は図１の熱電素子の縦断面図である。図３は、Ｐ型エレメントが固着された基板（第１の基板）のＰＮ接合前の状態を示す断面図である。また、図４は、Ｎ型エレメントが固着された基板（第２の基板）のＰＮ接合前の状態を示す断面図である。
【００１４】この実施の形態の熱電素子１は、図１及び図２に示すように、Ｐ型熱電材料からなるＰ型エレメント３，…と、Ｎ型熱電材料からなるＮ型エレメント４，…と、これら異種エレメント３，…、４，…を一対ずつ接合してＰＮ接合対を形成可能な金属電極５，…を有する基板２Ｂ（第１の基板）、２Ａ（第２の基板）等、から構成されている。」
　
図１からは、「金属電極５」の外部引出用電極となる部分の形状が、幅広のＬ字形状となっていることが見て取れる。
　
　そうすると、刊行物発明において、このような周知の技術を勘案し、「外部接続電極４」をＬ字形状にすることにより、補正後の発明のように、「前記ブロック配置用電極は、前記絶縁基板に沿って第１の方向に延びる部分と、前記第１の方向に延びる部分から前記絶縁基板に沿って前記第１の方向とは異なる第２の方向に延びる部分とを有する」構成とすることは、当業者が必要に応じて、適宜なし得たことである。
　よって、相違点２は、当業者が容易になし得た範囲に含まれる程度のものである。
　
（３−６）独立特許要件についてのまとめ
　以上検討したとおり、補正後の発明と刊行物発明との相違点は、いずれも周知の技術を勘案することにより、当業者が容易に想到し得た範囲に含まれる程度のものにすぎず、補正後の発明は、引用刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
（４）補正の却下についてのむすび
　本件補正は、特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるが、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合しないものである。
　したがって、本件補正は、特許法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明
　平成２５年１月３０日になされた手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし６に係る発明は、平成２４年９月１３日になされた手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載されている事項により特定されるとおりのものであって、そのうちの請求項２に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項２に記載されている事項により特定される上記２．（１）の補正前の請求項２として記載したとおりのものである。
　
４．刊行物に記載された発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された刊行物には、上において検討したとおり、上記２．（３−３−１）に記載したとおりの事項及び（３−３−２）で認定したとおりの発明（刊行物発明）が記載されているものと認められる。
　
 ５．判断
　上記２．（２）において検討したとおり、補正後の請求項２に係る発明は、補正前の請求項２に係る発明の発明特定事項である「ブロック配置用電極」について、「前記絶縁基板に沿って第１の方向に延びる部分と、前記第１の方向に延びる部分から前記絶縁基板に沿って前記第１の方向とは異なる第２の方向に延びる部分とを有する」と限定したものである。逆に言えば本件補正前の請求項２に係る発明（本願発明）は，補正後の発明から上記の限定をなくしたものである。
　そうすると、上記２．（３）において検討したように、補正後の発明が，引用刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、当然に、引用刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　したがって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。