(57)【要約】      （修正有）【課題】電子装置筐体内に周辺装置を取付け、該周辺装置と熱交換を行うための取付け部材を提供する。【解決手段】本取付け部材は支持板３０と一対の側板４０とを備える。この一対の側板４０は、周辺装置５０を支持する支持板３０の両縁上に設けられている。これらの側板４０を電子装置筐体に取付けることができる。支持板３０は、周辺装置５０が発生する熱を該電子装置筐体に伝導し熱交換を行うために該電子装置筐体に接触する複数の熱伝導性接続片３２２を有している。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
電子装置筐体内に周辺装置を取付け、該周辺装置と熱交換を行うための取付け部材であって、
内面と外面とを有する支持板と、
該支持板の両縁上に設けられ、該周辺装置を装着するための支持範囲を画定する一対の側板と
を備え、
該内面は該周辺装置と接触し、該外面には複数の熱伝導性接続片が配置され、該熱伝導性接続片は該電子装置筐体と接触し、これにより該周辺装置の熱は該支持板を介して該電子装置筐体に伝導され、該支持板は該一対の側板を介して該電子装置筐体に接続及び取付けられる取付け部材。
【請求項２】
放熱ペースト層が前記内面と前記周辺装置との間に配置されている請求項１に記載の取付け部材。
【請求項３】
熱伝導パッドが前記内面と前記周辺装置との間に配置されている請求項１に記載の取付け部材。
【請求項４】
前記熱伝導性接続片は前記外面から突出しているブレードばねである請求項１に記載の取付け部材。
【請求項５】
前記熱伝導性接続片は前記電子装置筐体内に装着された放熱器と接触する請求項１に記載の取付け部材。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、取付け部材、特に熱交換を行うことができる取付け部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、市場で入手可能な電子装置内の中央演算ユニット（ＣＰＵ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）等の熱発生ユニットの動作がますます高速になり、単位時間当りのデータ処理量も増大している。従って、長時間使用する場合、電子装置内の動作周囲温度は極めて高くなり、該電子装置の動作に影響し、故障及び損傷可能性を増加させる。
【０００３】
上記熱発生ユニットが発生する熱によって電子装置の動作周囲温度が異常になるのを防ぐために、ファンが電子装置筐体に追加・装着され、該熱発生ユニットは放熱管に接続され、熱発生ユニットが発生する熱が該放熱管を介して該ファンに伝導され、ファンの動作により電子装置外部に放散される。これにより過度の高温状態となるのを防ぐ。
【０００４】
しかし、ノートパソコンの従来のハードディスクドライブ（ＨＤＤ）用放熱システムは、次の欠点を有している。通常、ＨＤＤは電子装置筐体内の隅に装着される。熱放散のために放熱管だけを使用する場合、その効率はＲＡＭやＣＰＵの熱放散効率より低い。従って、熱放散効率を向上させるために、通常、放熱フィン、ファン等の追加のモジュールをＨＤＤの筐体に装着する。しかし、ノートパソコン内のスペースは限られているので、追加のＨＤＤ放熱モジュールを収容するためにノートパソコンの体積を増加させなければならない。追加のＨＤＤ放熱モジュールの配置は、組立て及び取り外しをより困難にするだけでなく、労働力及び作業時間の点で組立てコストを増加させる。また、該ＨＤＤ放熱モジュールを製造するために追加の費用も必要となる。
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、従来のハードディスクドライブ（ＨＤＤ）用放熱システムでは、ノートパソコン内のスペースが限られている状態で放熱フィン、ファン等の追加のモジュールをＨＤＤの筐体に装着する場合、このスペースはかなり混雑する。また、ノートパソコンの重量が増加して、持ち運び時の便利さを失う。更にまた、組立て及び製造においてより多くの時間と費用が必要となる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このため、本考案は、電子装置筐体内に周辺装置を取付け、該周辺装置と熱交換を行うために使用される取付け部材を提供する。この取付け部材は支持板と一対の側板とを備える。これらの側板は、該支持板の両縁上に設けられている。該支持板はこれらの側板を介して電子装置筐体に取付けられる。該支持板は内面と外面とを有する。該内面とこれらの側板は周辺装置を支持するための支持範囲を画定する。該外面には複数の熱伝導性接続片が配置され、該熱伝導性接続片は該電子装置筐体と接触し、これにより該周辺装置が発生する熱は該支持板を介して該電子装置筐体に伝導される。
【０００７】
本考案は次の効能を有する。周辺装置は該支持板の内面と該支持板の両縁上に設けられた該側板とにより画定された支持範囲内に配置され、該支持板はこれらの側板を介して電子装置筐体内に取付けられる。該支持板の外面には複数の熱伝導性接続片が配置され、該熱伝導性接続片は該電子装置筐体と接触し、これにより該周辺装置が発生する熱は該支持板と熱伝導性接続片を介して該電子装置筐体に伝導され、該周辺装置の熱放散が実現される。
【考案を実施するための最良の形態】
【０００８】
本考案を適用しうる追加の範囲は下記の詳細な説明から明らかとなるであろう。本考案の詳細な説明と具体的な例としての好適な実施形態を、例示のために提示するが、本考案の思想と範囲に入る様々な変更と変形が、この詳細な説明から当業者に明らかとなるであろう。下記の実施形態は本考案をより詳細に記載するよう意図されているが、本考案の範囲を限定する意図では全くない。
【０００９】
本考案の取付け部材は、熱交換により周辺装置の熱を放散するために、これらに限定されないがノートパソコン、卓上型コンピュータ、タブレット型パソコン、ウルトラモバイルパソコン（ＵＭＰＣ）等の電子装置に適用可能である。
【００１０】
図１〜図５は本考案の概略図である。図１〜図５を参照すると、本考案の取付け部材２０は支持板３０と一対の側板４０とを備える。
【００１１】
ノートパソコン１０は電子装置筐体１１と、液晶表示器（不図示）とを備える。電子装置筐体１１において、底面と底面に垂直な複数の壁板とは、異なる周辺装置５０の構成に対応する異なるサイズの複数の収容スペースを画成する。周辺装置５０は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、ブルートゥースモジュール、光ディスクドライブ等である。本実施形態では、ＨＤＤを例として説明する。
【００１２】
電子装置筐体１１内に放熱器１２が設けられている。放熱器１２はファン１２１とフィン管１２２とを備える。フィン管１２２はノートパソコン１０内に配管され、中央演算ユニット（ＣＰＵ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）等の電子構成要素（不図示）と接触する。これにより電子構成要素が発生する熱はファン１２１に伝導され、ファン１２１によって電子装置筐体１１から外へ放散される。しかし、これらの電子構成要素は本考案の説明すべき技術的特徴ではないので、本明細書において詳細な説明は省略する。
【００１３】
支持板３０は接続基部３３に接続される。接続基部３３は保持部３３１と、複数の突起３３２と、２つのロック穴３３３とを備える。支持板３０には、突起３３２に対応する位置に貫通孔３４が設けられている。支持板３０の突起３３２を貫通孔３４に貫通させた後、突起３３２の先端を溶接又は熱溶融により溶かして、冷却後の突起３３２の直径が貫通孔３４の直径より大きくなるようにする。これにより支持板３０は接続基部３３に取付けられる。電子装置筐体１１には、２つのロック穴３３３に対応する位置にそれぞれ貫通孔１１５が設けられている。貫通孔１１５と接続基部３３のロック穴３３３にねじを螺合することで、接続基部３３は支持板３０と共に電子装置筐体１１内に固定することができる。保持部３３１はユーザが取付け部材２０を保持するのを容易にする。取付け部材２０が電子装置筐体１１内に配置される時、保持部３３１は電子装置筐体１１にぴったりと結合できる。
【００１４】
支持板３０は内面３１と外面３２とを有する。側板４０は支持板３０の両縁上にそれぞれ設けられている。周辺装置５０は支持板３０と側板４０とによって画定された支持範囲内に配置され、内面３１と接触する。支持板３０と側板４０は両方ともアルミニウム、合金等の熱伝導性材料でできている。周辺装置５０は、その片側にロック穴５１が設けられている。側板４０はロック穴５１に対応する貫通孔４１が設けられている。ねじを貫通孔４１に通しロック穴５１内にロックされることで、周辺装置５０を支持板３０に取付ける。内面３１と周辺装置５０との間に放熱ペースト層３１１（図３）が配置されるか、又は熱伝導パッド３１２（図４）が配置される。周辺装置５０で発生した熱は放熱ペースト層３１１または熱伝導パッド３１２を介して内面３１に均一に伝導される。もし熱伝導媒体としての放熱ペースト層３１１または熱伝導パッド３１２が配置されていなければ、周辺装置５０の筐体は内面３１と接触した時、内面３１に完全には付着することができない。その結果、幾つかの箇所における熱蓄積が生じ、周辺装置５０が過度に熱くなる。外面３２には複数の熱伝導性接続片３２１と熱伝導性接続片３２２とが配置され、外面３２から突出している。熱伝導性接続片３２１、３２２はブレードばねとして設計され、熱伝導性接続片３２１の曲率は熱伝導性接続片３２２より大きい。図示のように３つの部分に分割されているが、熱伝導性接続片３２１、３２２は一体で構成されてもよい。
【００１５】
図６Ａ、図６Ｂを参照すると、本考案の熱伝導性接続片３２１、３２２の概略の両側面図がそれぞれ示されている。取付け部材２０が電子装置筐体１１内に装着された時、熱伝導性接続片３２１は、その大きな曲率のために電子装置筐体１１に接触することができる。熱伝導性接続片３２２は、その小さな曲率のために電子装置筐体１１に接触せず、フィン管１２２に接触する。熱伝導性接続片３２１、３２２はブレードばねであるので、それぞれ電子装置筐体１１とフィン管１２２に密接できる。電子装置筐体１１が熱伝導性材料でできている場合、周辺装置５０で発生した熱は放熱ペースト層３１１または熱伝導パッド３１２を介して支持板３０に伝導された後、その熱は熱伝導性接続片３２１を介して電子装置筐体１１に伝導され、次に電子装置筐体１１から放散されるだけでなく、熱伝導性接続片３２２を介してフィン管１２２に伝導され、次にファン１２１によって放散される。電子装置筐体１１が熱伝導性材料でできていない場合、周辺装置５０で発生した熱は熱伝導性接続片３２２を介してフィン管１２２に伝導され、次にファン１２１によって放散されることで周辺装置５０の熱放散を実現する。
【００１６】
本考案の取付け部材は次の効能を有する。周辺装置は該支持板と該側板とによって画定された支持範囲内に配置され、該支持板の内面と接触する。該支持板の外面には該電子装置筐体と接触する熱伝導性接続片が配置されている。従って、該周辺装置で発生した熱は該支持板と該熱伝導性接続片を介して該電子装置筐体に伝導されることで、該周辺装置の熱放散を実現することができる。このように、放熱フィン、ファン等の追加のモジュールを周辺装置に装着する必要がない。単に該熱伝導性接続片を使用することで、周辺装置の温度を電子装置筐体を介して効果的に下げることができる。また、本考案は容易に製造でき、容易に組立て及び取り外しができるので、労働力及び作業時間の点で組立てコストを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本考案の概略斜視図である。
【図２】本考案の概略展開図である。
【図３】本考案の概略斜視図である。
【図４】本考案の概略斜視図である。
【図５】本考案の概略組立図である。
【図６Ａ】本考案の概略断面図である。
【図６Ｂ】本考案の概略断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０  ノートパソコン
１１  電子装置筐体
１２  放熱器
２０  取付け部材
３０  支持板
３１  内面
３２  外面
４０  側板
５０  周辺装置
１２１  ファン
１２２  フィン管
【図１】
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【図２】
0003148741.tif 000004
【図３】
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【図４】
0003148741.tif 000006
【図５】
0003148741.tif 000007
【図６Ａ】
0003148741.tif 000008
【図６Ｂ】
0003148741.tif 000009