(57)【要約】同調回路との接続に用いられる半導体装置のパッド数を低減することができる受信機を提供することを目的とする。受信機は、各種の回路が含まれる半導体装置１００と、この半導体装置１００に別部品として接続される同調回路１３０とを有している。半導体装置１００は、半導体基板１１０上に形成されたパッド１１２と、パッド１１２にコンデンサ１２０を介して接続された処理回路１１４と、パッド１１２に抵抗１２４を介して接続されたＤ／Ａ変換器１２２とを有している。Ｄ／Ａ変換器１２２によって生成された同調電圧は、パッド１１２を介して同調回路１３０に印加される。また、同調回路１３０の出力信号は、パッド１１２に入力され、コンデンサ１２０を介して処理回路１１４に送られる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同調回路と、この同調回路の出力信号が入力される処理回路と前記同調回路の同調周波数を可変する同調電圧を発生する同調電圧生成回路とが含まれる半導体装置とを有する受信機において、
前記同調回路は、前記同調電圧が印加されて静電容量が可変される可変容量ダイオードを有し、
前記半導体装置は、前記同調電圧生成回路の出力端が接続されているとともに、コンデンサを介して前記処理回路の入力端が接続された共通のパッドを有し、
前記可変容量ダイオードの一方端と前記パッドとを接続することを特徴とする受信機。
【請求項２】
前記半導体装置に含まれる前記処理回路、前記同調電圧生成回路、前記パッドおよび前記コンデンサは、半導体基板上に形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項記載の受信機。
【請求項３】
前記同調回路は、コイルと前記可変容量ダイオードとが並列接続された並列共振回路を有することを有することを特徴とする請求の範囲第１項記載の受信機。
【請求項４】
前記同調回路には、前記並列共振回路が複数組備わっていることを特徴とする請求の範囲第３項記載の受信機。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、同調回路とその後段に接続された半導体装置とが備わった受信機に関する。
背景技術
各種の装置全体を一つの半導体基板上に形成することができれば、製造の容易化等の種々の利点があるが、実際の回路の中には半導体化に適した回路と適しない回路あるいは半導体化が不可能な回路が存在する。このため、半導体基板を用いて構成された一あるいは複数の半導体装置の他に、多くの外付け部品が必要になる。例えば、受信機の場合には、コンデンサやコイルを用いた同調回路が含まれる高周波回路が別部品として用意され、後段の回路の全部あるいは一部が半導体基板上に半導体装置として形成され、これらがプリント基板上で結線されて受信機が構成される。
一般に、このようにして前段の回路と後段の半導体装置とを接続するために、半導体基板上に形成されたパッドが用いられる。
図２は、同調回路とその後段に接続される半導体装置の従来の接続状態を示す図である。同調回路２００には、コイルと可変容量ダイオードとからなる並列共振回路が含まれており、可変容量ダイオードに印加する逆バイアスの同調電圧を変えることにより、同調周波数が変更される。また、この同調回路２００の後段に接続される半導体装置２１０では、同調回路２００の出力信号が入力されるパッド２１４と、同調回路２００内の可変容量ダイオードに同調電圧を印加するためのパッド２１６が半導体基板２１２上に形成されている。
ところで、上述したように半導体装置２１０では、一つの同調回路２００との間の接続用に用いられる２つのパッド２１４、２１６が必要になる。特に、一般の受信機では、同調回路２００内に設けられたコイルと可変容量ダイオードによる並列共振回路が複数組み備わっているため、半導体基板２１２上に形成される同調回路用のパッドの数もこの並列共振回路の数の２倍が必要になり、これらのパッドが占める面積が大きくなるという問題があった。特に、半導体装置２１０の高密度化、高機能化を実現すると、多くの外付け部品との間で信号の入出力を行うパッドの数が増加するが、半導体装置２１０を小型化しようとすると、半導体基板２１２上に形成されるパッドの数、特にその中の割合が大きな同調回路用のパッド数の低減が望まれる。
発明の開示
本発明は、このような点に鑑みて創作されたものであり、その目的は、同調回路との接続に用いられる半導体装置のパッド数を低減することができる受信機を提供することにある。
本発明の受信機は、同調回路と、この同調回路の出力信号が入力される処理回路と同調回路の同調周波数を可変する同調電圧を発生する同調電圧生成回路とが含まれる半導体装置とを有している。また、同調回路は、同調電圧が印加されて静電容量が可変される可変容量ダイオードを有する。半導体装置は、同調電圧生成回路の出力端が接続されているとともに、コンデンサを介して処理回路の入力端が接続された共通のパッドを有する。そして、可変容量ダイオードの一方端とパッドとが接続されている。同調回路を構成する可変容量ダイオードに同調電圧を印加する接続線を利用して、この同調回路の出力信号を入出力することにより、同調電圧印加用のパッドと、同調回路と処理回路との間の信号の入出力用のパッドとを共用することができ、同調回路との接続に用いられる半導体装置のパッド数を低減することができる。
また、上述した半導体装置に含まれる処理回路、同調電圧生成回路、パッドおよびコンデンサは、半導体基板上に形成されていることが望ましい。これにより、半導体装置内部の接続のためにパッドが不要になるため、半導体装置全体において必要になるパッド数の低減が可能になる。
また、上述した同調回路は、コイルと可変容量ダイオードとが並列接続された並列共振回路を有することを有することが望ましい。これにより、並列共振回路によって同調される信号成分を可変容量ダイオードの一方端から取り出すことが可能になる。
また、上述した同調回路には、並列共振回路が複数組備わっていることが望ましい。これにより、半導体装置のパッド数を低減する効果がさらに顕著になる。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明を適用した一実施形態の受信機について、図面を参照しながら説明する。
図１は、一実施形態の受信機の部分的な構成を示す図である。図１に示すように、本実施形態の受信機は、各種の回路が含まれる半導体装置１００と、この半導体装置１００に別部品として接続される同調回路１３０とを有している。
同調回路１３０は、コイル１３２と、それぞれのカソード側が接続された２つの可変容量ダイオード１３４、１３６とを備えている。２つの可変容量ダイオード１３４、１３６のそれぞれのアノード側がコイル１３２の両端に接続されており、同調周波数を決定する並列共振回路が構成されている。この同調回路１３０の同調周波数は、２つの可変容量ダイオード１３４、１３６のカソード側に外部から印加される逆バイアスの同調電圧を可変することにより調整することができる。
半導体装置１００は、半導体基板１１０上に形成されたパッド１１２と、パッド１１２にコンデンサ１２０を介して接続された処理回路１１４と、パッド１１２に抵抗１２４を介して接続されたデジタル−アナログ（Ｄ／Ａ）変換器１２２とを有している。処理回路１１４は、パッド１１２を介して同調回路１３０から入力される信号に対して所定の処理を行う。例えば、処理回路１１４は、同調回路１３０の出力信号をＦＥＴ１１６で受信し、この信号を高周波増幅した後に、局部発振信号を混合する周波数変換処理を行う。コンデンサ１２０は、インピーダンス整合用あるいは直流成分除去用に設けられている。デジタル−アナログ変換器１２２は、同調回路１３０の同調電圧を生成する同調電圧生成回路であり、生成された同調電圧が、十分大きな抵抗値を有する抵抗１２４およびパッド１１２を介して同調回路１３０に印加される。
本実施形態の受信機はこのような構成を有しており、次にその動作を説明する。
デジタル−アナログ変換器１２２は、所定の同調電圧を生成する。この同調電圧は、抵抗１２４およびパッド１１２を介して同調回路１３０内の可変容量ダイオード１３４、１３６のカソード側に印加される。また、この同調電圧印加用に用いられた接続線を通して、同調回路１３０の出力信号が伝送される。すなわち、コイル１３２の一方端に現れる信号を２つの可変容量ダイオード１３４、１３６で分圧しているため、これらの素子からなる並列共振回路によって同調される信号成分は、２つの可変容量ダイオード１３４、１３６のカソード側にも現れる。したがって、同調回路１３０の出力信号が同調電圧の印加用の接続線を介して半導体装置１００のパッド１１２に入力される。このようにしてパッド１１２に入力された信号は、さらにコンデンサ１２０を介して処理回路１１４に送られ、所定の処理が行われる。
このように、同調回路１３０を構成する可変容量ダイオード１３４、１３６に同調電圧を印加する接続線を利用して、この同調回路１３０の出力信号を入出力することにより、同調電圧印加用のパッドと、同調回路１３０と処理回路１１４との間の信号の入出力用のパッドを共用することができ、同調回路１３０との接続に用いられる半導体装置１００のパッド数を低減することができる。
特に、一般の受信機では、コイル１３２と可変容量ダイオード１３４、１３６による並列共振回路が複数組備わっている場合が多いため、それぞれの組に対応してパッド数を低減することにより、半導体装置１００全体のパッド数を大幅に低減することができる。
また、半導体装置１００に含まれる処理回路１１４、デジタル−アナログ変換器１２２、パッド１１２およびコンデンサ１２０が半導体基板１１０上に形成されているため、これらを接続するための別のパッドが不要になり、半導体装置１００全体において必要になるパッド数をさらに低減することが可能になる。
産業上の利用可能性
上述したように、本発明によれば、同調回路を構成する可変容量ダイオードに同調電圧を印加する接続線を利用して、この同調回路の出力信号を入出力することにより、同調電圧印加用のパッドと、同調回路と処理回路との間の信号の入出力用のパッドを共用することができ、同調回路との接続に用いられる半導体装置のパッド数を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
図１は、一実施形態の受信機の部分的な構成を示す図、
図２は、同調回路とその後段に接続される半導体装置の従来の接続状態を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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