(57)【要約】      （修正有）【課題】優れた放熱効果と高い熱伝導率を有する通信装置筐体の放熱装置を提供する。【解決手段】筐体２および少なくとも１つの第２のヒートパイプセット４を含む。筐体２は、複数の放熱フィン２５、少なくとも１つの第１の銅質受熱部材２２および少なくとも１つの第１のヒートパイプセット２４を含む。放熱フィン２５は、筐体２の外側表面に配置される。第１のヒートパイプセット２４は、第１の銅質受熱部材２２および第１の銅質受熱部材未接触領域２３に接続され、第１の銅質受熱部材２２が吸収した熱は、第１の銅質受熱部材未接触領域２３に伝導されて放熱される。第２のヒートパイプセット４は、筐体２の放熱フィン２５上に貫設され、放熱フィン２５上の熱は、迅速に均一に拡散されて放熱され、熱伝導率が高められる。【選択図】図２
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
筐体および少なくとも１つの第２のヒートパイプセットを含み、
前記筐体は、少なくとも１つの第１の銅質受熱部材、複数の放熱フィンおよび少なくとも１つの第１のヒートパイプセットを含み、前記複数の放熱フィンは、前記筐体の外側表面に配置され、
前記第１のヒートパイプセットは、前記第１の銅質受熱部材および第１の銅質受熱部材未接触領域に接続され、前記第１の銅質受熱部材が吸収した熱は、前記第１の銅質受熱部材未接触領域に伝導されて放熱され、
前記少なくとも１つの第２のヒートパイプセットは、前記筐体の複数の放熱フィン上に貫設されることを特徴とする通信装置筐体の放熱装置。
【請求項２】
前記第２のヒートパイプセットには、少なくとも１つの放熱モジュールが接続され、前記放熱モジュールは、複数の放熱フィンおよびファンを含み、
前記ファンは、前記放熱フィンに対向する一方の側面に配置され、前記第２のヒートパイプは、前記放熱モジュールの放熱フィン上に貫設され、
前記筐体の放熱フィンに伝導された熱は、前記放熱モジュールに伝導されて放熱されることを特徴とする請求項１記載の通信装置筐体の放熱装置。
【請求項３】
前記筐体は、収容空間を含むことを特徴とする請求項２記載の通信装置筐体の放熱装置。
【請求項４】
前記第１の銅質受熱部材は、前記筐体の底面と同一平面上にある第１の端面と、前記筐体の底面内部に設けられ、前記筐体に一体成形される第２の端面と、を含むことを特徴とする請求項１記載の通信装置筐体の放熱装置。
【請求項５】
前記第２のヒートパイプセットは、複数の第２のヒートパイプを含み、前記第２のヒートパイプは、第２の蒸発部および第２の凝縮部を含み、前記第２の蒸発部は、前記筐体の放熱フィンに貫設され、前記筐体の前記第１の銅質受熱部材に対応する位置に配置され、
前記第２の凝縮部は、前記第２の蒸発部から離れた方向に延伸し、前記筐体の放熱フィンに貫設されることを特徴とする請求項２記載の通信装置筐体の放熱装置。
【請求項６】
前記第１の銅質受熱部材と少なくとも１つの発熱素子とは、接触して、高温領域を形成することを特徴とする請求項３記載の通信装置筐体の放熱装置。
【請求項７】
前記第１のヒートパイプセットは、複数の第１のヒートパイプを含み、
前記複数の第１のヒートパイプは、第１の蒸発部および第１の凝縮部を含み、前記第１の蒸発部は、前記第１の銅質受熱部材に隣接し、
前記第１の凝縮部は、前記第１の銅質受熱部材から離れた位置に配置されることを特徴とする請求項１記載の通信装置筐体の放熱装置。
【請求項８】
前記筐体は、第１の放熱部、第２の放熱部、第３の放熱部、第４の放熱部および第５の放熱部を含み、
前記第１の放熱部、第２の放熱部、第３の放熱部、第４の放熱部および第５の放熱部は、互いに導通されて低温領域を形成し、
前記第１の放熱部は、前記収容空間の底面の前記第１の銅質受熱部材から離れた方向に配置され、
前記第２の放熱部、第３の放熱部、第４の放熱部および第５の放熱部は、前記収容空間の周囲に周設されることを特徴とする請求項３記載の通信装置筐体の放熱装置。
【請求項９】
前記収容空間には、少なくとも１つの基板が搭載され、前記発熱素子は、前記基板に配置されることを特徴とする請求項６記載の通信装置筐体の放熱装置。
【請求項１０】
前記収容空間は、前記第１のヒートパイプセットが収容される少なくとも１つの凹溝を含み、
前記凹溝の一部は、前記第１の銅質受熱部材の周囲に隣接し、
前記凹溝の他の部分は、前記第１の銅質受熱部材未接触領域および筐体の周囲に隣接することを特徴とする請求項３記載の通信装置筐体の放熱装置。
【請求項１１】
前記収容空間は、少なくとも１つの支持部材および少なくとも１つの熱伝導部材をさらに含み、
前記少なくとも１つの支持部材は、前記筐体の収容空間内に配置され、前記基板を支持し、
前記少なくとも１つの熱伝導部材は、隣合う２つの基板間に配置され、
前記熱伝導部材の両側には、少なくとも１つの第２の銅質受熱部材が設けられ、  前記第２の銅質受熱部材は、前記基板上の発熱素子まで延伸して接触し、高温領域を形成することを特徴とする請求項９記載の通信装置筐体の放熱装置。
【請求項１２】
前記第２の銅質受熱部材の端面は、前記熱伝導部材と同一平面上にあり、
前記第２の銅質受熱部材は、前記熱伝導部材に一体成形されることを特徴とする請求項１１記載の通信装置筐体の放熱装置。
【請求項１３】
前記熱伝導部材は、第３のヒートパイプセットを含み、前記第３のヒートパイプセットは、複数の第３のヒートパイプを含み、
前記各第３のヒートパイプは、前記第２の銅質受熱部材に隣接する第３の蒸発部と、前記第２の銅質受熱部材から離れた位置に配置される第３の凝縮部と、を含み、
前記第３の蒸発部が吸収した熱は、前記第３の凝縮部を介し、前記第１の銅質受熱部材未接触領域に伝導されて放熱されることを特徴とする請求項１１記載の通信装置筐体の放熱装置。
【請求項１４】
前記筐体には、蓋体が対向接続され、前記蓋体の一方の側面は、前記収容空間に対向し、
前記蓋体は、少なくとも１つの第３の銅質受熱部材を含み、
前記蓋体の収容空間と反対の側面には、前記第２のヒートパイプセットが貫設される複数の放熱フィンが配置され、
前記第３の銅質受熱部材は、突出して少なくとも１つの発熱素子に接触し、高温領域を形成することを特徴とする請求項１記載の通信装置筐体の放熱装置。
【請求項１５】
前記第３の銅質受熱部材は、前記蓋体の一方の側面と同一平面上にあり、
前記第３の銅質受熱部材は、前記蓋体に一体成形されることを特徴とする請求項１４記載の通信装置筐体の放熱装置。
【請求項１６】
前記蓋体は、第４のヒートパイプセットを含み、
前記第４のヒートパイプセットは、複数の第４のヒートパイプを含み、
前記複数の第４のヒートパイプは、前記第３の銅質受熱部材に隣接する第４の蒸発部と、前記第３の銅質受熱部材から離れた位置に配置される第４の凝縮部と、をそれぞれ含み、
前記第４の蒸発部が吸収した熱は、第４の凝縮部を介し、前記蓋体上の放熱フィンおよび前記第１の銅質受熱部材未接触領域に伝導されて放熱されることを特徴とする請求項１４記載の通信装置筐体の放熱装置。
【請求項１７】
前記第２のヒートパイプセットは、複数の第２のヒートパイプを含み、
前記複数の第２のヒートパイプは、第２の蒸発部および第２の凝縮部をそれぞれ含み、
前記第２の蒸発部は、前記筐体の放熱フィンに貫設され、前記蓋体の前記第３の銅質受熱部材に対応する位置に配置され、
前記第２の凝縮部は、前記第２の蒸発部から離れた方向に延伸し、前記蓋体の放熱フィンに貫設されることを特徴とする請求項１４記載の通信装置筐体の放熱装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、通信装置筐体の放熱装置に関し、特に、筐体および蓋体の上方の放熱フィンに少なくとも１つの第２のヒートパイプセットが貫設されることにより、放熱フィン上の熱を迅速に均一に拡散して放熱し、熱伝導率が高い通信装置筐体の放熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子通信装置は、筐体内に配置され、作動するとき、熱が発生する。筐体は、金属が鋳造成型された密封体である。鋳造技術の限界から、材質の熱伝導率は低い。従って、電子素子から発生した熱は、全て筐体の一部領域に集中するため、一部領域の温度が高くなり、放熱が困難となる。その結果、電子素子の許容温度を超え、電子素子のリライアビリティおよび使用寿命が重大な影響を受ける。その一方、筐体の発熱電子素子から離れた他の広範囲の領域の温度は、電子素子が接触する一部領域の温度よりも遥かに低い。即ち、筐体の温度は、極めて不均衡であり、筐体全体の放熱効果は低い。上述の問題に対し、従来の解決方法は、一般に、筐体の寸法を増大させたり、筐体の材質を改良したりする方法である。しかし、そうした場合、筐体の重量が増大しすぎるなど、技術的な問題が生ずるため、如何に筐体の寸法および重量を変更することなく、放熱効果を高めるかは、重要な課題であった。
【０００３】
図１を参照する。図１は、従来の通信装置を示す分解斜視図である。図１に示すように、通信装置は、筐体１０、蓋体１１、複数の支持柱１２および基板１３を含む。筐体１０は、収容空間１０１および複数の放熱フィン１０３を含む。放熱フィン１０３は、収容空間１０１と表裏関係の筐体１０の表面に配置される。複数の支持柱１２は、収容空間１０１の筐体１０に隣接する位置に配置される。支持柱１２には、基板１３が接続される。蓋体１１は、基板１３を被覆し、収容空間１０１内に収容される。
【０００４】
通信装置の基板１３が作動するとき、基板１３上の複数の発熱素子１３１（例えば、チップ、ＣＰＵまたは他のＩＣ）が演算処理を行うため、極めて多くの熱が発生する。しかし、その熱は、輻射方式で筐体１０上に伝導され、筐体１０上の複数の放熱フィン１０３を介し、輻射方式で外部に拡散され、放熱されるのみであるため、収容空間１０１内に滞積し、迅速に放熱することができない。また、基板１３上の発熱素子１３１には、ヒートパイプ、熱伝導部材などの他の熱伝導媒体が配置されていないため、発熱素子１３１から発生した熱を即座に筐体１０の放熱フィン１０３に伝導し、放熱することができない。従って、通信装置筐体内の熱を迅速に外部に拡散し、放熱することができないため、発熱素子１３１が演算処理中、クラッシュしやすい上、通信信号の品質が低下する。また、ひどい場合は、発熱素子１３１が破損したり、寿命が短くなったりする。
【０００５】
即ち、従来の通信装置は、以下の欠点を有する。
１．放熱効果に優れない。
２．クラッシュしやすい。
３．通信信号の品質が低い。
４．使用寿命が短い。
５．破損率が高い。
【０００６】
従って、上述の問題および欠点を如何に解決するかは、本考案の考案者および当業者の研究目標であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２０９３８５号公報
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００８】
本考案は、前記の従来の欠点に鑑みてなされたもので、本考案の第１の目的は、筐体および蓋体の上方の放熱フィンに、少なくとも１つの第２のヒートパイプセットが貫設されることにより、放熱フィン上の熱を迅速に均一に拡散させて放熱し、極めて優れた放熱効果を達成することができる通信装置筐体の放熱装置を提供することにある。
本考案の第２の目的は、少なくとも１つの第２のヒートパイプセットと、少なくとも１つの放熱モジュールと、が接合されることにより、放熱面積を増大することができる通信装置筐体の放熱装置を提供することにある。
本考案の第３の目的は、熱伝導率が高い通信装置筐体の放熱装置を提供することにある。
本考案の第４の目的は、通信信号の品質を安定させることができる通信装置筐体の放熱装置を提供することにある。
本考案の第５の目的は、使用寿命が長い通信装置筐体の放熱装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の課題を解決するために、本考案の通信装置筐体の放熱装置は、筐体および少なくとも１つの第２のヒートパイプセットを含む。筐体は、複数の放熱フィン、少なくとも１つの第１の銅質受熱部材および少なくとも１つの第１のヒートパイプセットを含む。複数の放熱フィンは、筐体の外側表面に配置される。第１のヒートパイプセットは、第１の銅質受熱部材および第１の銅質受熱部材未接触領域に接続される。第１の銅質受熱部材が吸収した熱は、第１の銅質受熱部材未接触領域に伝導されて放熱される。第２のヒートパイプセットが筐体の放熱フィン上に貫設されることにより、放熱フィン上の熱は、迅速に均一に拡散されて放熱され、熱伝導率が高められる。従って、通信装置筐体の放熱装置は、極めて優れた放熱効果を達成することができる。
【考案の効果】
【００１０】
本考案の通信装置筐体の放熱装置は、第２のヒートパイプにより、筐体および蓋体の上方の放熱フィンの熱を均一に拡散し、迅速に外部に放熱することができる。それにより、熱伝導率を高め、筐体内および筐体の上方の熱を有効に排除し、通信装置内の基板を安定的に作動させ、通信信号の品質を安定させ、通信装置全体の使用寿命を延ばし、極めて優れた放熱効果を達成することができる。
また、第２のヒートパイプと放熱モジュールとが接続された構造により、筐体、筐体の上方の放熱フィン、蓋体および蓋体の上方の放熱フィンの熱を迅速に拡散し、放熱面積を増大させ、筐体内および筐体の上方の熱を有効に排除することができる。それにより、通信装置内の基板を安定的に作動させ、通信信号の品質を安定させ、通信装置全体の使用寿命を延ばし、極めて優れた放熱効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来の通信装置を示す分解斜視図である。
【図２】本考案の一実施形態による筐体と第２のヒートパイプセットとを組立てる前の状態を示す分解斜視図である。
【図３】本考案の一実施形態による筐体と第２のヒートパイプセットとを組立てた後の状態を示す分解斜視図である。
【図４】本考案の一実施形態による蓋体と第２のヒートパイプセットとを組立てる前の状態を示す分解斜視図である。
【図５】本考案の一実施形態による蓋体と第２のヒートパイプセットとを組立てた後の状態を示す分解斜視図である。
【図６】本考案の一実施形態による通信装置筐体の放熱装置を示す分解斜視図である。
【図７】本考案の他の実施形態による筐体と第２のヒートパイプセットと放熱モジュールとを組立てる前の状態を示す分解斜視図である。
【図８】本考案の他の実施形態による蓋体と第２のヒートパイプセットと放熱モジュールとを組立てる前の状態を示す分解斜視図である。
【図９】本考案の他の実施形態による通信装置筐体の放熱装置を示す分解斜視図である。
【図１０】本考案の他の実施形態による通信装置筐体の放熱装置を示す斜視図である。
【考案を実施するための形態】
【００１２】
本考案の目的、特徴および効果を示す実施形態を図面に沿って詳細に説明する。
【００１３】
図２および図３を参照する。図２および図３に示すように、本考案の一実施形態による通信装置筐体の放熱装置は、筐体２および少なくとも１つの第２のヒートパイプセット４を含む。筐体２は、少なくとも１つの第１の銅質受熱部材２２、少なくとも１つの第１のヒートパイプセット２４および複数の放熱フィン２５を含む。第１のヒートパイプセット２４は、第１の銅質受熱部材２２および第１の銅質受熱部材未接触領域２３に接続され、第１の銅質受熱部材２２が吸収した熱を第１の銅質受熱部材未接触領域２３に伝導して放熱する。第１の銅質受熱部材未接触領域２３は、第１の銅質受熱部材２２から離れた方向の第１の銅質受熱部材２２に接触しない位置に画定される。
【００１４】
筐体２は、収容空間２１を含む。複数の放熱フィン２５は、収容空間２１と表裏関係の筐体２の表面に配置される。即ち、放熱フィン２５は、筐体２の外側表面に配置される。第２のヒートパイプセット４は、筐体２の上方の放熱フィン２５上に貫設される複数の第２のヒートパイプ４０を含む。第２のヒートパイプ４０は、第２の蒸発部４１および第２の凝縮部４２を含む。第２の蒸発部４１は、筐体２の上方の放熱フィン２５に貫設され、筐体２の第１の銅質受熱部材２２に対応する位置に配置される。第２の凝縮部４２は、第２の蒸発部４１から離れた方向に延伸し、筐体２の上方の放熱フィン２５に貫設される。第２のヒートパイプ４０の第２の蒸発部４１は、筐体２および筐体２の上方の放熱フィン２５の熱を第２の凝縮部４２まで迅速に伝導する。第２の凝縮部４２に伝導された熱は、温度が低い放熱フィン２５に迅速に均一に分散され、外部に迅速に拡散されて放熱され、熱伝導率が大幅に高められる。
【００１５】
図２〜図６を同時に参照する。図２〜図６に示すように、第１のヒートパイプセット２４は、複数の第１のヒートパイプ２４０を含む。各第１のヒートパイプ２４０は、第１の銅質受熱部材２２に隣接する第１の蒸発部２４１と、第１の銅質受熱部材２２から離れた位置に配置される第１の凝縮部２４２と、を含む。第１の蒸発部２４１は、吸収した熱を第１の凝縮部２４２に伝導して放熱する。即ち、まず、第１の銅質受熱部材２２が吸収した熱は、第１の蒸発部２４１から第１の凝縮部２４２に迅速に伝導される。次に、第１の凝縮部２４２に伝導された熱は、筐体２の上方の放熱フィン２５に伝導される。次に、放熱フィン２５に伝導された熱は、第２のヒートパイプ４０を介し、まだ熱が伝導されてない放熱フィン２５上に伝導され、熱を分散して放熱する。また、一部の熱は、第１の銅質受熱部材未接触領域２３に伝導されて放熱される。
【００１６】
第１の銅質受熱部材２２は、好適な熱伝導性（または吸熱性）を有し、熱を迅速に吸収することができる。第１の銅質受熱部材２２は、第１の端面および第２の端面を含む。第１の端面は、筐体２の底面と同一平面上にあり、第２の端面は、筐体２の底面内部に設けられ、筐体２に一体成型される。第１の銅質受熱部材２２は、少なくとも１つの発熱素子６１に接触し、高温領域Ｈを形成する。高温領域Ｈは、第１の銅質受熱部材２２の発熱素子６１から発生した熱を吸収する領域であり、収容空間２１内の高温の熱源領域である。
【００１７】
筐体２は、第１の放熱部２３１、第２の放熱部２３２、第３の放熱部２３３、第４の放熱部２３４および第５の放熱部２３５を含み、互いに導通されて低温領域Ｌを形成する。低温領域Ｌは、高温領域Ｈから離れており、発熱素子６１に接触しない。低温領域Ｌは、収容空間２１内の低温の放熱領域である。第１の放熱部２３１は、収容空間２１の底面の第１の銅質受熱部材２２から離れた位置に配置される。第２の放熱部２３２、第３の放熱部２３３、第４の放熱部２３４および第５の放熱部２３５は、互いに導通され、収容空間２１の周囲に周設される。即ち、第２の放熱部２３２の両側部には、第３の放熱部２３３および第５の放熱部２３５の一方の側部が接続される。また、第３の放熱部２３３および第５の放熱部２３５の他方の側部には、第４の放熱部２３４の両側部が接続される。それにより、第２の放熱部２３２、第３の放熱部２３３、第４の放熱部２３４および第５の放熱部２３５は、収容空間２１の周囲に周設される。
【００１８】
収容空間２１は、第１のヒートパイプ２４０が収容される少なくとも１つの凹溝２１４を含む。凹溝２１４の一部は、第１の銅質受熱部材２２の周囲に隣接し、他の部分は、第１の銅質受熱部材未接触領域２３および筐体２の周囲に隣接する。即ち、凹溝２１４の一部は、第１の銅質受熱部材２２の周囲に設けられ、第１のヒートパイプ２４０の第１の蒸発部２４１が収容される。凹溝２１４の他の部分は、第１の銅質受熱部材２２から離れた位置に設けられ、第１の銅質受熱部材未接触領域２３および筐体２まで延伸され、第１のヒートパイプ２４０の第１の凝縮部２４２が収容される。収容空間２１には、発熱素子６１が配置された少なくとも１つの基板６が搭載される。
【００１９】
図６を再び参照する。図６に示すように、収容空間２１は、さらに、少なくとも１つの支持部材２１５および少なくとも１つの熱伝導部材２１６を含む。支持部材２１５は、筐体２の収容空間２１内に配置され、基板６を支持する。熱伝導部材２１６は、隣合う２つの基板６間に配置される。熱伝導部材２１６の一方の端部は、収容空間２１の内側に緊密に固定される。熱伝導部材２１６の両面は、少なくとも１つの第２の銅質受熱部材２１６２をそれぞれ含む。各第２の銅質受熱部材２１６２は、各基板６上の発熱素子６１まで延伸して接触し、高温領域Ｈを形成する。第２の銅質受熱部材２１６２は、好適な熱伝導性（吸熱性）を有し、各基板６上の発熱素子６１から発生した熱を迅速に吸収する。熱伝導部材２１６は、熱拡散板である。第２の銅質受熱部材２１６２の端面は、熱伝導部材２１６と同一平面上にあり、熱伝導部材２１６に一体成型される。
【００２０】
熱伝導部材２１６は、第３のヒートパイプセット２１６３を含む。第３のヒートパイプセット２１６３は、複数の第３のヒートパイプ２１６４を含む。各第３のヒートパイプ２１６４は、第２の銅質受熱部材２１６２に隣接する第３の蒸発部２１６５と、第２の銅質受熱部材２１６２から離れた位置に配置される第３の凝縮部２１６６と、を含む。第３の蒸発部２１６５は、第３の凝縮部２１６６を介し、吸収した熱を第１の銅質受熱部材未接触領域２３（即ち、第１の放熱部２３１、第２の放熱部２３２、第３の放熱部２３３、第４の放熱部２３４および第５の放熱部２３５）に伝導して放熱する。即ち、第２の銅質受熱部材２１６２が吸収した発熱素子６１からの熱は、第３の蒸発部２１６５を介し、第３の凝縮部２１６６に伝導される。第３の凝縮部２１６６に伝導された熱は、第１の銅質受熱部材未接触領域２３に伝導される。第１の銅質受熱部材未接触領域２３は、輻射方式により、伝導された熱を外部に拡散させて放熱する。それと同時に、筐体２の上部の放熱フィン２５の熱は、第２のヒートパイプ４０を介し、他の放熱フィン２５に迅速に伝導されて分散され、放熱される。
【００２１】
図４、図５および図６を再び参照する。図４、図５および図６に示すように、筐体２には、蓋体７が対向接続される。蓋体７の一方の側面は、収容空間２１に対向している。蓋体７は、少なくとも１つの第３の銅質受熱部材７１および少なくとも１つの第４のヒートパイプセット７２を含む。蓋体７の収容空間２１と表裏関係の側面には、第２のヒートパイプ４０が貫設される複数の放熱フィン７３が配置される。また、第３の銅質受熱部材７１は、突出して発熱素子６１に接触し、発熱素子６１から発生した熱を吸収し、高温領域Ｈを形成する。第３の銅質受熱部材７１は、蓋体７の一方の側面と同一平面上にあり、蓋体７に一体成形される。第２のヒートパイプ４０の第２の蒸発部４１は、蓋体７の上方の放熱フィン７３に貫設され、蓋体７の第３の銅質受熱部材７１に対応する位置に配置される。第２の凝縮部４２は、第２の蒸発部４１から離れた位置に設けられ、蓋体７の上方の放熱フィン７３に貫設される。
【００２２】
第４のヒートパイプセット７２は、複数の第４のヒートパイプ７２０を含む。各第４のヒートパイプ７２０は、第３の銅質受熱部材７１に隣接する第４の蒸発部７２１と、第３の銅質受熱部材７１から離れた位置に配置される第４の凝縮部７２２と、を含む。第４の蒸発部７２１が吸収した熱は、第４の凝縮部７２２を介し、蓋体７の上部の放熱フィン７３および第１の銅質受熱部材未接触領域２３に伝導されて放熱される。即ち、第３の銅質受熱部材７１は、発熱素子６１からの熱を吸収し、第４の蒸発部７２１を介し、熱を第４の凝縮部７２２に伝導する。第４の凝縮部７２２は、伝導された熱を第１の銅質受熱部材未接触領域２３および蓋体７上の放熱フィン７３にそれぞれ伝導して放熱する。それと同時に、第２のヒートパイプ４０の第２の蒸発部４１が蓋体７の放熱フィン７３の熱を吸収し、第２の凝縮部４２を介し、熱を直列接続された他の放熱フィン７３に均一に拡散し、外部に迅速に放熱する。
【００２３】
図２〜図６を同時に参照する。以下、本実施形態を具体的に説明する。
【００２４】
通信装置内の基板６が作動しているとき、基板６の発熱素子６１から高熱が発生する。第１の銅質受熱部材２２が基板６の発熱素子６１から発生した熱を吸収する。第１のヒートパイプ２４０の第１の蒸発部２４１により、熱が第１の凝縮部２４２に移動する。第１の凝縮部２４２に伝導された熱は、第１の銅質受熱部材未接触領域２３、筐体２および蓋体７にそれぞれ伝導されて放熱される。このとき、筐体２および蓋体７の上方の放熱フィン２５、７３は、第２のヒートパイプ４０の第２の蒸発部４１を介し、放熱フィン２５、７３上の熱を第２の凝縮部４２にそれぞれ伝導して分散する。即ち、各第２の凝縮部４２は、伝導された熱を放熱フィン２５、７３に均一に分散し、輻射方式により、外部に迅速に拡散して放熱する。ここで、大部分の熱は、第２のヒートパイプ４０が筐体２および蓋体７の上方の放熱フィン２５、７３に迅速に均一に拡散して放熱し、一部の熱は、第１の銅質受熱部材未接触領域２３（即ち、第１の放熱部２３１、第２の放熱部２３２、第３の放熱部２３３、第４の放熱部２３４および第５の放熱部２３５）が放熱する。
【００２５】
また、熱伝導部材２１６の両側に設けられた第２の銅質受熱部材２１６２が２つの互いに対応した基板６上の発熱素子６１からの熱を吸収し、第３のヒートパイプ２１６４の第３の蒸発部２１６５が熱を第３の凝縮部２１６６に伝導する。第３の凝縮部２１６６は、伝導された熱を第１の銅質受熱部材未接触領域２３に伝導して放熱する。また、前述の熱は、第１の銅質受熱部材未接触領域２３で放熱されると同時に、筐体２および蓋体７の上方の放熱フィン２５、７３に伝導される。放熱フィン２５、７３に伝導された熱は、第２のヒートパイプ４０を介し、筐体２および蓋体７の放熱フィン２５、７３に均一に分散される。放熱フィン２５、７３は、輻射方式により、熱を外部に拡散して放熱する上、外部の空気と熱交換を行って放熱する。
【００２６】
本実施形態の第２のヒートパイプ４０により、筐体２および蓋体７の上方の放熱フィン２５、７３の熱を均一に拡散し、迅速に外部に放熱することができる。それにより、熱伝導率を高め、筐体２内および筐体２の上方の熱を有効に排除し、通信装置内の基板６を安定的に作動させ、通信信号の品質を安定させ、通信装置全体の使用寿命を延ばし、極めて優れた放熱効果を達成することができる。
【００２７】
図７〜図１０を参照する。図７〜図１０は、本考案の他の実施形態による通信装置筐体の放熱装置を示す。全体の構造および部材間の接続関係は、前述の一実施形態と同一であるため、同一である部分の説明は行わない。本実施形態は、第２のヒートパイプセット４に、少なくとも１つの放熱モジュール３が接続される点が前述の一実施形態と異なる。放熱モジュール３は、複数の放熱フィン３１およびファン３２を含む。ファン３２は、放熱フィン３１の一方の側面上に配置され、放熱フィン３１を強制放熱する。筐体２および蓋体７に貫設される第２のヒートパイプ４０の第２の凝縮部４２は、放熱モジュール３の放熱フィン３１上に貫設される。それにより、筐体２および蓋体７の上方の放熱フィン２５、７３の熱は、放熱モジュール３に伝導されて放熱される。即ち、各第２のヒートパイプ４０の第２の蒸発部４１は、筐体２、筐体２の上方の放熱フィン２５、蓋体７および蓋体７の上方の放熱フィン７３の熱を各第２の凝縮部４２に伝導する。第２の凝縮部４２に伝導された熱を各放熱モジュール３に伝導することにより、熱を分散して放熱し、熱伝導率を大幅に高める。
【００２８】
第２のヒートパイプセット４と放熱モジュール３とが接続されて組合わされることにより、放熱モジュール３は、筐体２および蓋体７の上方の放熱フィン２５、７３の熱の放熱を分担して行い、放熱面積が有効に増大される。
【００２９】
図７〜図１０を同時に参照する。以下、本実施形態を具体的に説明する。
【００３０】
通信装置内の基板６が作動しているとき、基板６の発熱素子６１から高熱が発生する。第１の銅質受熱部材２２が基板６の発熱素子６１から発生した熱を吸収する。第１のヒートパイプ２４０の第１の蒸発部２４１により、熱が第１の凝縮部２４２に移動する。第１の凝縮部２４２に伝導された熱は、第１の銅質受熱部材未接触領域２３、筐体２および蓋体７にそれぞれ伝導されて放熱される。このとき、筐体２および蓋体７の上方の放熱フィン２５、７３は、第２のヒートパイプ４０の第２の蒸発部４１を介し、放熱フィン２５、７３上の熱を第２の凝縮部４２にそれぞれ伝導して分散する。各第２の凝縮部４２は、伝導された一部の熱を貫設された放熱フィン２５、７３に均一に分散して放熱する上、他の一部の熱を放熱モジュール３の放熱フィン３１上に伝導し、ファン３２が放熱フィン３１に対して強制対流放熱を行う。
【００３１】
また、熱伝導部材２１６の両側の第２の銅質受熱部材２１６２は、２つの互いに対応した基板６上の発熱素子６１からの熱を吸収する。次に、第３のヒートパイプ２１６４の第３の蒸発部２１６５が熱を第３の凝縮部２１６６に伝導する。第３の凝縮部２１６６は、伝導された熱を第１の銅質受熱部材未接触領域２３に伝導して放熱する。また、前述の熱は、第１の銅質受熱部材未接触領域２３で放熱されると同時に、筐体２および蓋体７の上方の放熱フィン２５、７３に伝導される。放熱フィン２５、７３に伝導された熱は、第２のヒートパイプ４０を介し、筐体２の上方の放熱フィン２５、蓋体７の上方の放熱フィン７３および放熱モジュール３の放熱フィン３１に均一に分散される。放熱フィン２５、７３、３１は、輻射方式で熱を外部に拡散して放熱する上、ファン３２が放熱フィン３１に対して強制対流放熱を行う。
【００３２】
本実施形態の第２のヒートパイプ４０と放熱モジュール３とが接続された構造により、筐体２、筐体２の上方の放熱フィン２５、蓋体７および蓋体７の上方の放熱フィン７３の熱を迅速に拡散することができる上、放熱面積を増大させ、筐体２内および筐体２の上方の熱を有効に排除することができる。それにより、通信装置内の基板６を安定的に作動させ、通信信号の品質を安定させ、通信装置全体の使用寿命を延ばし、極めて優れた放熱効果を達成することができる。
【００３３】
以上のように、本実施形態による通信装置筐体の放熱装置は、以下の長所を有する。
【００３４】
１．好適な放熱効果を有する。
２．放熱面積が増大する。
３．熱伝導率が高い。
４．通信信号の品質を安定させる。
５．通信装置の使用寿命を長くする。
【００３５】
以上の詳細な説明は、本考案の実施可能な実施形態を示したものであり、本考案の上述の方法、形状、構造および装置の変更は、すべて本考案の実用新案登録請求の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００３６】
２  筐体
２１  収容空間
２１４  凹溝
２１５  支持部材
２１６  熱伝導部材
２１６２  第２の銅質受熱部材
２１６３  第３のヒートパイプセット
２１６４  第３のヒートパイプ
２１６５  第３の蒸発部
２１６６  第３の凝縮部
２２  第１の銅質受熱部材
２３  第１の銅質受熱部材未接触領域
２３１  第１の放熱部
２３２  第２の放熱部
２３３  第３の放熱部
２３４  第４の放熱部
２３５  第５の放熱部
２４  第１のヒートパイプセット
２４０  第１のヒートパイプ
２４１  第１の蒸発部
２４２  第１の凝縮部
２５  放熱フィン
３  放熱モジュール
３１  放熱フィン
３２  ファン
４  第２のヒートパイプセット
４０  第２のヒートパイプ
４１  第２の蒸発部
４２  第２の凝縮部
６  基板
６１  発熱素子
７  蓋体
７１  第３の銅質受熱部材
７２  第４のヒートパイプセット
７２０  第４のヒートパイプ
７２１  第４の蒸発部
７２２  第４の凝縮部
７３  放熱フィン
Ｈ  高温領域
Ｌ  低温領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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