【事件の表示】
　特願２００６−　５３５９２「無線センサ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　９月１３日出願公開、特開２００７−２３３６２６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　
　本件出願は、平成１８年２月２８日の出願であって、平成２２年１２月１０日付けで拒絶理由が通知され、これに対して平成２３年２月１４日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２３年４月２０日付けで最後の拒絶理由が通知され、これに対して平成２３年６月２７日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２３年１１月１４日付けで（平成２３年４月２０日付けの拒絶理由通知書に記載した理由によって）拒絶査定がなされ、これに対して平成２３年１２月１６日付けで拒絶査定に対する審判請求がなされると同時に、同日付けで明細書及び特許請求の範囲について補正する手続補正がなされ、その後、当審において平成２４年８月７日付けで書面による審尋がなされ、これに対して平成２４年１０月１５日付けで回答書が提出されたものである。
　
第２　平成２３年１２月１６日付けの手続補正についての補正却下の決定 
　
［補正却下の決定の結論］ 
　
　平成２３年１２月１６日付けの手続補正を却下する。  
　
［理由］
　
［１］補正の内容
　
　平成２３年１２月１６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲に関して、本件補正により補正される前の（すなわち、平成２３年６月２７日付けの手続補正により補正された）下記の（ａ）に示す請求項１ないし４を下記の（ｂ）に示す請求項１ないし３と補正するものである。
　
（ａ）本件補正前の特許請求の範囲  
　
　「【請求項１】
建物の開口部の状態を検知する検知部と、該検知部の検知信号を処理する処理回路と、該処理回路で処理された検知信号の状態に応じて電波信号を送信する無線送信回路と、太陽電池及び該太陽電池のエネルギで充電される蓄電要素からなり、前記検知部を含む前記処理回路及び前記無線送信回路に動作用電力を前記蓄電要素から供給する電源部とを備えるとともに、前記太陽電池の受光面が表面に露出されるように接合された本体ハウジングを具備し、前記太陽電池を接合する前記本体ハウジングの面は、前記開口部に設けられる建具のガラス板に装着する面に対して反対側の面であることを特徴とする無線センサ装置。
　　【請求項２】
前記無線送信回路を超広帯域無線送信回路により構成していることを特徴とする請求項１記載の無線センサ装置。
　　【請求項３】
前記太陽電池と前記本体ハウジングとの接合部を防水構造としていることを特徴とする請求項１又は２記載の無線センサ装置。
　　【請求項４】
前記検知部は、アコースティックエミッションによる振動を検出する圧電セラミック又はマグネットとの距離に応じて開閉するリードスイッチからの少なくとも一方により構成されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか記載の無線センサ装置。」
　
（ｂ）本件補正後の特許請求の範囲  
　
　「【請求項１】
建物の開口部の状態を検知する検知部と、該検知部の検知信号を処理する処理回路と、該処理回路で処理された検知信号の状態に応じて電波信号を送信する無線送信回路と、太陽電池及び該太陽電池のエネルギで充電される蓄電要素からなり、前記検知部を含む前記処理回路及び前記無線送信回路に動作用電力を前記蓄電要素から供給する電源部とを備えるとともに、前記太陽電池の受光面が表面に露出されるように接合された本体ハウジングを具備し、前記太陽電池を接合する前記本体ハウジングの面は、前記開口部に設けられる建具のガラス板に装着する面に対して反対側の面であ
り、前記検知部は、アコースティックエミッションによる振動を検出する圧電セラミックにより少なくとも構成されており、前記本体ハウジング内において前記太陽電池よりも前記ガラス板側に設けられている
　　【請求項２】
前記無線送信回路を超広帯域無線送信回路により構成していることを特徴とする請求項１記載の無線センサ装置。
　　【請求項３】
前記太陽電池と前記本体ハウジングとの接合部を防水構造としていることを特徴とする請求項１又は２記載の無線センサ装置
。
（なお、下線は補正箇所を示すために請求人が付したものである。）  
　
［２］本件補正の目的
　
　本件補正後の請求項１は、本件補正前の請求項１を引用する請求項４に対応するものであるところ、本件補正は、特許請求の範囲の請求項１に関して、本件補正前の特許請求の範囲の請求項４における「前記検知部は、アコースティックエミッションによる振動を検出する圧電セラミック又はマグネットとの距離に応じて開閉するリードスイッチからの少なくとも一方により構成されている」の記載を、「
前記検知部は、アコースティックエミッションによる振動を検出する圧電セラミックにより少なくとも構成されており、前記本体ハウジング内において前記太陽電池よりも前記ガラス板側に設けられている
　よって、特許請求の範囲の請求項１についての本件補正は、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１を引用する請求項４に係る発明の発明特定事項を限定したものといえるので、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正によって補正された特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本件補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下に検討する。  
　
［３］独立特許要件の判断  
　
１．刊行物
　
（１）刊行物１の記載事項  
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願前に頒布された刊行物である特開２００５−７８５００号公報（以下、「刊行物１」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。  
　
ａ）「【請求項１】
建物において窓のガラス板に取り付けられるハウジングと、前記ハウジングに固定されて前記ガラス板の振動を検知する振動検知手段と、前記振動検知手段の信号により警報を出力する報知手段と、造営物若しくは引き違いに構成された窓に取り付けたマグネットの磁気を検知することで窓の開閉状態を検知する開閉検知手段とを備えることを特徴とするガラス破壊検出器
【請求項２】
前記報知手段の報知信号を外部に送信する無線送信手段を備えることを特徴とする請求項１記載のガラス破壊検出器。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】及び【請求項２】）
　
ｂ）「【００１５】
　　（実施形態１）
　本実施形態のガラス破壊検出器は図２に外観、図３に窓への取り付け状態を示し、窓のガラス板Ｇに両面粘着シート等によって取り付けられる函型成形品のハウジングＡ内に固定されてガラス板Ｇの振動を検知する接触式のガラス破壊検知部１と、窓の開閉を検知する開閉検知部２とを備えて、ガラス破壊検知部１の出力信号に基づいてガラス破壊を検知すると、ハウジングＡの前面に穿設したスピーカ孔５を介して警報音を鳴動させる等の報知動作を行い、侵入者によるガラス破壊に対して警報報知するとともに、開閉検知部２の出力信号に基づいて窓の開閉を検知、報知する。
【００１６】
　図１はガラス破壊検出器の回路構成を示しており、ガラス破壊検知部１、開閉検知部２からの各信号はＣＰＵ３に入力され、ＣＰＵ３は、クロック部６からのクロック信号に同期して動作し、各入力信号に基づいて出力部４に報知信号を出力して、出力部４は報知信号に応じた報知動作を行う。出力部４は、ＬＥＤ等の表示部、ブザー等の警報音をスピーカ孔５を介して鳴動させる鳴動部、外部の警報装置へ報知信号を出力する外部出力部等で構成される。電源部７は電池で構成され、本器の各部へ電源を供給している。
【００１７】
　ガラス破壊検知部１は、ガラス板Ｇの振動を電圧信号に変換する超音波マイク等の振動センサ部１１と、電圧信号を増幅する増幅部１２と、増幅した電圧信号から抽出した所定の周波数成分（例えば２００ｋＨｚ）の振幅を閾値と比較してガラス破壊を検知し、ガラス破壊を検知すると警報信号をＣＰＵ３へ出力する振動解析部１３とから構成され、ＣＰＵ３は警報信号が入力されると出力部４に報知信号を出力し、出力部４でガラス破壊の警報を報知する。このとき、出力部４に無線送信手段を設けて、報知信号を無線信号（電波、赤外線等）で送信すれば、外部の離れた場所に設置した警報装置で報知信号を受信してガラス破壊を報知でき、ユーザが警報に気付き易くなるとともに、ガラスが破壊された場所で大音量で鳴動させて離れた場所にいるユーザに報知する必要がなく、近所迷惑にもならない。」（段落【００１５】ないし【００１７】）
　
ｃ）「【００２２】
　　（実施形態３）
　本実施形態のガラス破壊検出器は、実施形態１と同様に図１〜図３に示されるが、窓の開閉状態を検知する開閉検知部２の信号をガラス破壊検知部１への電源供給のトリガ信号として用いる点が異なる。
・・・・・中略・・・・・
すなわち、窓開時にはガラス破壊検知動作を停止させることによって、電源部７の電池の電力消費を抑制し、電池の長寿命化を図っている。」（段落【００２２】及び【００２３】）
　
（２）上記（１）及び図面の記載より分かること  
　
イ）上記（１）ｂ）及び図１ないし３の記載によれば、振動センサ部１１は、建物の開口部である窓のガラス板Ｇの状態を検知することが分かる。
　
ロ）上記（１）ｂ）及び図１ないし３の記載によれば、増幅部１２は振動センサ部１１の電圧信号を増幅して振動解析部１３に出力し、振動解析部１３は、増幅された電圧信号から抽出した所定の周波数成分（例えば２００ｋＨｚ）の振幅を閾値と比較してガラス破壊を検知し、ガラス破壊を検知すると警報信号をＣＰＵ３へ出力し、ＣＰＵ３は警報信号が入力されると出力部４に報知信号を出力し、出力部４の無線送信手段は、報知信号を無線信号（電波、赤外線等）で送信するのであるから、増幅部１２、振動解析部１３及びＣＰＵ３は、振動センサ部１１の電圧信号を処理すること、及び、無線送信手段は、増幅部１２、振動解析部１３及びＣＰＵ３で処理された電圧信号の状態に応じて無線信号（電波）を送信することが分かる。
　
ハ）上記（１）ｂ）及び図１ないし３の記載によれば、振動センサ部１１は、超音波マイク等からなり、ガラス板Ｇの振動を電圧信号に変換し、増幅された電圧信号から抽出した所定の周波数成分（例えば２００ｋＨｚ）の振幅を閾値と比較してガラス破壊を検知するのであるから、振動センサ部１１は、アコースティックエミッションによる振動を検出する超音波マイク等により少なくとも構成されていることが分かる。
　
（３）刊行物１に記載された発明
　
　したがって、上記（１）及び（２）を総合すると、刊行物１には次の発明（以下、「刊行物１に記載された発明」という。）が記載されていると認められる。
　
＜刊行物１に記載された発明＞  
　
「建物の開口部の状態を検知する振動センサ部１１と、振動センサ部１１の電圧信号を処理する増幅部１２、振動解析部１３及びＣＰＵ３と、増幅部１２、振動解析部１３及びＣＰＵ３で処理された電圧信号の状態に応じて無線信号（電波）を送信する無線送信手段と、電池からなり、振動センサ部１１を含む増幅部１２、振動解析部１３及びＣＰＵ３並びに無線送信手段に電源を電池から供給する電源部７とを備えるとともに、ハウジングＡを具備し、振動センサ部１１は、アコースティックエミッションによる振動を検出する超音波マイク等により少なくとも構成されており、ハウジングＡ内において設けられているガラス破壊検出器。」
　
（４）刊行物２の記載事項  
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願前に頒布された刊行物である特開２００４−２４５５１号公報（以下、「刊行物２」という。）には、図面とともに、次の事項が記載されている。  
　
ａ）「【請求項１】
計測の対象となる物理量を検知するセンサと、
前記センサにより検知した信号を増幅してディジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路と、
前記ディジタル信号を処理するマイクロプロセッサと、
前記センサにより得た情報を格納するメモリと、
前記マイクロプロセッサにより処理した信号を外部へ送信する送信回路と、
前記センサ、前記Ａ／Ｄ変換回路、前記マイクロプロセッサ、前記メモリ、及び、前記送信回路に、電力を供給するための電力発生装置とを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置において、
前記センサ、前記Ａ／Ｄ変換回路、前記マイクロプロセッサ、前記メモリ、及び、前記送信回路は、一つの半導体基板の上に形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項２記載の半導体装置において、
さらに、前記半導体装置は電源制御回路及びコンデンサを有し、
前記電源制御回路は、前記センサ、前記Ａ／Ｄ変換器、前記マイクロプロセッサ、前記メモリ、及び、前記送信回路に対し、前記電力発生装置により発生した電力の供給または非供給を制御するように構成され、
前記コンデンサは、前記電力発生装置により生じた電力を蓄えるように構成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項２記載の半導体装置において、
前記送信回路は、超広帯域無線通信方式であるＵＷＢ（Ｕｌｔｒａ　Ｗｉｄｅ　Ｂａｎｄ）により、パルス列を用いて送信を行うように構成されていることを特徴とする半導体装置。」（【特許請求の範囲】の【請求項１】ないし【請求項４】）
　
ｂ）「【請求項７】
請求項２記載の半導体装置において、
さらに、前記半導体装置は基板を有し、
前記基板の第１主面の上に前記半導体基板が配置され、
前記第１主面とは逆の第２主面の上に前記電力発生装置が配置されていることを特徴とする半導体装置。」（【特許請求の範囲】の【請求項７】）
　
ｃ）「【請求項１０】
請求項２記載の半導体装置において、
前記電力発生装置は光エネルギーを利用して発電するものであることを特徴とする半導体装置。」（【特許請求の範囲】の【請求項１０】）
　
ｄ）「【請求項１５】
請求項２記載の半導体装置において、
前記センサは加速度センサであり、
前記加速度センサは、ＭＥＭＳプロセスにより形成されていることを特徴とする半導体装置。」（【特許請求の範囲】の【請求項１５】）
　
ｅ）「【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、センサシステム用半導体装置に関し、特に、小型・軽量で電池交換不要なセンサシステム用半導体装置に関する。」（段落【０００１】）
　
ｆ）「【００１１】
本発明の目的は、発電機等を内蔵し長時間動作可能で、無線信号により外部機器に検知データを送信できる、小型・軽量のセンサシステム用半導体装置を提供することである。
【００１２】
さらに、本発明の他の目的は、上記センサシステム用半導体装置を用いた、小型の健康管理機器、動き検出装置、食品流通管理装置、及び、家電等の機器の制御装置等を提供することにある。」（段落【００１１】及び【００１２】）
　
ｇ）「【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例につき、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図において、同一符号は同一または類似部分を示すものである。
（実施例１）
センサシステム用半導体装置すなわちセンサチップの構成の一実施例を図１（ａ）、（ｂ）に示す。図１（ａ）には、センサチップの一方の主面を、また、図１（ｂ）には、図１（ａ）とは逆の主面を示している。センサチップ（ＳＣＨＩＰ１）は、第１の半導体集積回路（ＣＨＩＰ１）、第２の半導体集積回路（ＣＨＩＰ２）、発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ（ＬＥＤ１）、コンデンサ（Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）、インダクタ（Ｌ１）、及び、これらを搭載するための基板（ＢＯ１）から構成される。このうち、基板（ＢＯ１）には、これらのチップ間を結線するための配線パターン、後述する高周波送受信回路で使用するアンテナ（ＡＮＴ１〜４）パターン、及び、後述するセンサ回路（ＧＳ１）で使用する電極（ＧＳＲ１〜４）パターン等が、銅あるいは金等の金属で描かれている。これらについては、通常、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ　Ｃｈｉｐ　Ｐａｃｋａｇｅ）チップとして用いられているのと同様のもので構成されている。
・・・・・中略・・・・・第１の半導体集積回路（ＣＨＩＰ１）は、マイクロプロセッサ（ＣＰＵ１）、メモリ（ＭＥＭ１）、外部との通信を行う高周波送受信回路（ＲＦ１）、基板（ＢＯ１）上に設けられたアンテナ（ＡＮＴ１〜４）の送受信等を切り替える高周波スイッチ（ＲＷ１）、温度センサ（ＴＤ１）、加速度センサ（ＡＳ１）、赤外／赤色光センサ（ＰＤ１）、インピーダンスセンサ（ＧＳ１）等で構成されるセンサ回路、センサからの信号を増幅してディジタル量に変換するＡ／Ｄ変換回路（ＡＤ１）、基板上に搭載された発光ダイオード（ＬＥＤ１）を駆動するドライバ（ＬＤ１）、上記ＣＰＵ１、ＭＥＭ１、ＲＦ１、ＲＷ１、ＴＤ１、ＡＳ１、ＰＤ１、ＧＳ１への電源供給を制御する電源制御回路（ＰＣ１）、ＰＣ１のオン／オフを制御するタイマ回路（ＴＭ１）、及び、コンデンサＣ１に蓄積された電荷量を監視する電荷監視回路（ＣＷ１）から構成される。
・・・・・中略・・・・・
第２の半導体集積回路（ＣＨＩＰ２）は、微弱な外部振動を電気エネルギーに変換する小型の発電チップである。文献７に開示されているように、床、壁、人体等の外部振動エネルギーを利用すれば、０．１ｍＷ程度の発電が可能となる。以下、本発明の発電チップの動作を具体的に説明する。
発電チップＣＨＩＰ２は、外部の振動により静電容量が変化する可変容量コンデンサ（ＣＭ１）、及び、電力回収回路（ＰＣ２）から構成される。電力回収回路ＰＣ２は、可変容量コンデンサＣＭ１により外部振動の力学エネルギーから変換された電気エネルギーを回収して、基板上のコンデンサ（Ｃ３）を充電するように機能する。・・・・・中略・・・・・
この問題を解決するために、本発明では、コンデンサＣ１、タイマＴＭ１、スイッチトランジスタＴＰ２、電荷監視回路ＣＷ１、及び、電源制御回路ＰＣ１から構成された低消費電力動作方式を用いる。すなわち、ＣＨＩＰ１の各回路には常時通電せず、その代わりにコンデンサＣ１に発電電力を蓄える。タイマＴＭ１により設定された時間間隔が経過したと判断された場合、あるいは、電荷監視回路ＣＷ１が十分な電力が蓄えられたと判断した場合のみに、電源制御回路ＰＣ１内のスイッチトランジスタを導通させ、他の回路に電力を供給する。・・・・・後略・・・・・」（段落【００１４】）
　
ｈ）「【００１７】
・・・・・中略・・・・・
（実施例３）
実施例１では、図１に示すように、本発明のセンサチップに特有なＭＣＰ構成で、ＭＥＭＳ可変容量を使用した小型発電機、センサ、マイクロプロセッサ、メモリ、高周波回路、電源制御回路等を集積することにより、小型・軽量の健康管理機器を実現できることを示した。一方、これ以外にも、同程度のサイズで、０．１ｍＷ程度の電力を供給可能な発電機または電池が存在する。
・・・・・中略・・・・・
太陽電池ＢＡ３を使用してセンサチップを構成した実施例を図２４（ｃ）、（ｄ）に示す。図２４（ｃ）はチップ断面を、また、図２４（ｄ）はチップ裏面を表している。基板ＢＯ３のＳＩＤＥ２面に太陽電池を搭載する。この図に示すように、太陽電池ＢＡ３は、モールドＭＯ３を露出させる必要がある。もしくは、ＣＨＩＰ１の上部に形成された光学窓ＰＷＩＮ１と同様の素材により、ＢＡ３上に光学窓を形成する必要がある。照射される光の強さにより変動するが、太陽電池自体は、０．０５〜１ｍＷ／ｃｍ２程度の発電能力を有する。使用時には、ある程度の光を照射する必要がある。このため、図２４（ｃ）に示すように、太陽電池ＢＡ３は人体に接触されるＳＩＤＥ１面とは逆のＳＩＤＥ２面に配置されることがより望ましい。
・・・・・中略・・・・・
また、上記実施例では、センサとして、温度センサＴＤ１、加速度センサＡＳ１、赤外／赤色光センサＰＤ１、及び、インピーダンスセンサＧＳ１を備えたセンサチップについて具体的に説明したが、必ずしも、これらのセンサを全て備えている必要はない。目的に応じて、上記各センサの一部のみを備えているもの、または、上記各センサ以外のセンサを利用するものであってもよい。
・・・・・後略・・・・・」（段落【００１７】）
　
（５）上記（４）及び図面の記載より分かること
　
イ）上記（４）ｇ）及び図１の記載によれば、第１の半導体集積回路（ＣＨＩＰ１）は、マイクロプロセッサ（ＣＰＵ１）、メモリ（ＭＥＭ１）、外部との通信を行う高周波送受信回路（ＲＦ１）、基板（ＢＯ１）上に設けられたアンテナ（ＡＮＴ１〜４）の送受信等を切り替える高周波スイッチ（ＲＷ１）、温度センサ（ＴＤ１）、加速度センサ（ＡＳ１）、赤外／赤色光センサ（ＰＤ１）、インピーダンスセンサ（ＧＳ１）等で構成されるセンサ回路、センサからの信号を増幅してディジタル量に変換するＡ／Ｄ変換回路（ＡＤ１）、基板上に搭載された発光ダイオード（ＬＥＤ１）を駆動するドライバ（ＬＤ１）、上記ＣＰＵ１、ＭＥＭ１、ＲＦ１、ＲＷ１、ＴＤ１、ＡＳ１、ＰＤ１、ＧＳ１への電源供給を制御する電源制御回路（ＰＣ１）、ＰＣ１のオン／オフを制御するタイマ回路（ＴＭ１）、及び、コンデンサＣ１に蓄積された電荷量を監視する電荷監視回路（ＣＷ１）から構成されていることから、第１の半導体集積回路（ＣＨＩＰ１）には、センサが含まれていることが分かる。
　
ロ）上記（４）ｇ）及びｈ）並びに図１、２及び２４の記載によれば、図２4（ｃ）において、実施例３として説明されるセンサチップ（センサシステム用半導体装置）は、基板ＢO３のＳＩＤＥ２面に太陽電池ＢＡ３が搭載され、基板ＢO３のＳＩＤＥ１面にＣＨＩＰ１が搭載されていること、及び、センサチップ（センサシステム用半導体装置）の外形形状からみて、モールドが、実質的に本体ハウジングとして機能しているといえることから、上記イ）とあわせてみると、センサチップ（センサシステム用半導体装置）は、太陽電池の受光面が表面に露出されるように接合された本体ハウジングを具備し、センサは、本体ハウジング内において太陽電池と反対側の面側に設けられていることが分かる。
　
ハ）上記（４）ｇ）及びｈ）の記載によれば、太陽電池及び太陽電池のエネルギで充電されるコンデンサからなる電源部を備えており、センサを含むＡ／Ｄ変換回路とマイクロプロセッサ及び送信回路に動作用電力をコンデンサから供給することが分かる。
　
（６）刊行物２に記載された発明
　
　したがって、上記（４）及び（５）を総合すると、刊行物２には次の発明（以下、「刊行物２に記載された発明」という。）が記載されていると認められる。
　
＜刊行物２に記載された発明＞ 
　
「センサと、センサの検知した信号を処理するＡ／Ｄ変換回路とマイクロプロセッサと、Ａ／Ｄ変換回路とマイクロプロセッサで処理された検知した信号を電波信号により送信する送信回路と、太陽電池及び太陽電池のエネルギで充電されるコンデンサからなり、センサを含むＡ／Ｄ変換回路とマイクロプロセッサ及び送信回路に動作用電力をコンデンサから供給する電源部とを備えるとともに、太陽電池の受光面が表面に露出されるように接合された本体ハウジングを具備し、センサは、本体ハウジング内において太陽電池と反対側の面側に設けられているセンサシステム用半導体装置。」
　
２．対比・判断
　
　本件補正発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、その機能及び構造又は技術的意義からみて、刊行物１に記載された発明における「振動センサ部１１」、「電圧信号」、「増幅部１２、振動解析部１３及びＣＰＵ３」、「無線信号（電波）」、「無線送信手段」、「電源」、「電源部７」、「ハウジングＡ」及び「ガラス破壊検出器」は、それぞれ、本件補正発明における「検知部」、「検知信号」、「処理回路」、「電波信号」、「無線送信回路」、「動作用電力」、「電源部」、「本体ハウジング」及び「無線センサ装置」に相当する。
　また、刊行物１に記載された発明における「電池」は、「電源要素」という限りにおいて、本件補正発明における「蓄電要素」に相当する。
　また、刊行物１に記載された発明における「超音波マイク等」は、「振動センサ」という限りにおいて、本件補正発明における「圧電セラミック」に相当する。
　
　してみると、本件補正発明と刊行物１に記載された発明とは、  
「建物の開口部の状態を検知する検知部と、検知部の検知信号を処理する処理回路と、処理回路で処理された検知信号の状態に応じて電波信号を送信する無線送信回路と、電源要素からなり、検知部を含む処理回路及び無線送信回路に動作用電力を電源要素から供給する電源部とを備えるとともに、本体ハウジングを具備し、検知部は、アコースティックエミッションによる振動を検出する振動センサにより少なくとも構成されており、本体ハウジング内において設けられている無線センサ装置。」点で一致し、次の点で相違する。  
　
＜相違点１＞
　
　本件補正発明においては、「電源部」に関し、「太陽電池及び該太陽電池のエネルギで充電される蓄電要素からな」るものであり、「太陽電池の受光面が」「本体ハウジング」の「表面に露出されるように接合され」ており、「太陽電池を接合する本体ハウジングの面は、開口部に設けられる建具のガラス板に装着する面に対して反対側の面」であり、「検知部」は、「本体ハウジング内において太陽電池よりもガラス板側に設けられている」のに対し、刊行物１に記載された発明においては、「電源部７（本件補正発明における「電源部」に相当する。）」に関し、電源要素としての電池からなるものであるものの、「太陽電池及び太陽電池のエネルギで充電される蓄電要素からな」るものであるか否か不明であり、太陽電池の受光面の配置及び検知部と太陽電池との位置関係が不明である点（以下、「相違点１」という。）。
　
＜相違点２＞
　
　「振動センサ」に関し、
　本件補正発明においては、「圧電セラミック」であるのに対し、
　刊行物１に記載された発明においては、「超音波マイク等」である点（以下、「相違点２」という。）。
　
　まず、上記相違点１について検討する。
　
　刊行物１には、「電源部７の電池の電力消費を抑制し、電池の長寿命化を図っている。（上記１．（１）ｃ）参照。）」と記載されており、この記載によれば、刊行物１に記載された発明は、電源部７の電源要素として機能する電池の長寿命化を目的として包含しているといえる。また、刊行物１に記載された発明における「ガラス破壊検出器」は、前述のとおり、本件補正発明における「無線センサ装置」に相当する。
　一方、刊行物２には、「本発明は、・・・・・中略・・・・・小型・軽量で電池交換不要なセンサシステム用半導体装置に関する。（上記１．（４）ｅ）参照。）」及び「本発明の目的は、発電機等を内蔵し長時間動作可能で、無線信号により外部機器等に検知データを送信できる、小型・軽量のセンサシステム用半導体装置を提供することである。（上記１．（４）ｆ）参照。）」と記載されており、これらの記載によれば、刊行物２に記載された発明は、小型・軽量で、電池の交換を不要とすることを目的として包含しており、また、「無線信号により外部機器等に検知データを送信」することからみて、刊行物２に記載された発明における「センサシステム用半導体装置」は、「無線センサ装置」ということができる。
　そして、本件補正発明については、本件出願の明細書の段落【０００５】に「薄型化が可能で、且つ電池交換を無くすことができる無線センサ装置を提供すること」と記載されている。（審決注：段落【０００５】は、平成２３年２月１４日付け手続補正書により補正されている。）
　そうすると、刊行物１に記載された発明と、刊行物２に記載された発明と、本件補正発明とは、その目的において、軌を一にするものであり、しかも、無線センサ装置という同一の技術分野に属するものであるといえる。
　
　そこで、刊行物２に記載された発明と本件補正発明とを対比すると、その機能及び構造又は技術的意義からみて、刊行物２に記載された発明における「センサ」、「検知した信号」、「Ａ／Ｄ変換回路とマイクロプロセッサ」、「送信回路」、「コンデンサ」及び「センサシステム用半導体装置」は、それぞれ、本件補正発明における「検知部」、「検知信号」、「処理回路」、「無線送信回路」、「蓄電要素」及び「無線センサ装置」に相当する。
　そうすると、刊行物２に記載された発明は、本件補正発明における用語で表現すると、以下のようになる（以下、「刊行物２に記載された技術」という。）。
　
「検知部と、検知部の検知信号を処理する処理回路と、処理回路で処理された検知信号を電波信号により送信する無線送信回路と、太陽電池及び太陽電池のエネルギで充電される蓄電要素からなり、検知部を含む処理回路及び無線送信回路に動作用電力を蓄電要素から供給する電源部とを備えるとともに、太陽電池の受光面が表面に露出されるように接合された本体ハウジングを具備し、検知部は、本体ハウジング内において太陽電池と反対側の面側に設けられているセンサシステム用半導体装置。」
　
　一方、太陽電池を含んだ電源部を備えたセンサ装置において、太陽電池の受光面を室内側に向けることにより、室内光により太陽電池の発電を行う技術は、本件出願前周知の技術（例えば、特開平１１−１６０４４６号公報［特に、段落【０００９】及び図２］、特開２００３−３０７０４９号公報［特に、段落【０００９】及び図１３］、特開２００４−１２８１８号公報［特に、段落【００２４】並びに図１及び２］及び特開平９−２０４５８２号公報［特に、段落【００２１】及び図２］等参照。以下、「周知技術１」という。）である。
　してみると、刊行物１に記載された発明において、刊行物２に記載された技術を適用する際に周知技術１を考慮して、太陽電池の受光面をハウジングＡ（本件補正発明における「本体ハウジング」に相当する。）において室内側に向けて設け、振動センサ部１１（本件補正発明における「検知部」に相当する。）を、本体ハウジング内において太陽電池と反対側の面側に設けることとして（必然的に、「検知部」は、「本体ハウジング内において太陽電池よりもガラス板側に設けられることとなる。）、上記相違点１に係る本件補正発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば容易に想到できたことである。
　
　次に、上記相違点２について検討する。
　
　センサ装置において、振動センサとして、圧電セラミックを用いることは、本件出願前周知の技術（例えば、特開２００４−３１８６３８号公報［特に、段落【００２５】及び図１］、特開２００３−１５１０３８号公報［特に、段落【０００４】］及び特開平１１−３３９１３７号公報［特に、段落【００１１】］等参照。以下、「周知技術２」という。）である。
　してみると、刊行物１に記載された発明において、振動センサとしての超音波マイク等に代えて、周知技術２を適用して、相違点２に係る本件補正発明の発明特定事項とすることは、当業者であれば、容易に想到できたことである。
　
　そして、本件補正発明は、全体としてみても、刊行物１に記載された発明及び刊行物２に記載された技術並びに周知技術１及び２から予測される以上の格別な効果を奏するものではない。
　
　したがって、本件補正発明は、刊行物１に記載された発明及び刊行物２に記載された技術並びに周知技術１及び２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際に独立して特許を受けることができないものである。  
　
３．むすび 
　
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　よって、結論のとおり決定する。  
　
第３　本件発明について  
　
１．本件発明  
　
　平成２３年１２月１６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本件出願の特許請求の範囲の請求項１ないし４に係る発明は、平成２３年２月１４日付け及び平成２３年６月２７日付けの手続補正により補正された明細書、平成２３年６月２７日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲並びに出願当初の図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められ、そのうち、請求項４に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、上記第２［理由］［１］（ａ）に示した請求項４に記載されたとおりのものである。
　
２．刊行物
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、刊行物１（特開２００５−７８５００号公報）及び刊行物２（特開２００４−２４５５１号公報）には、上記第２［理由］［３］１．（１）ないし（３）及び（４）ないし（６）のとおりのものが記載されている。
　
３．対比・判断 
　
　上記第２［理由］［２］で検討したように、本件補正発明は、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１を引用する請求項４に係る発明、すなわち本件発明の発明特定事項について限定したものであるから、本件発明は、実質的に、本件補正発明における発明特定事項についての上記限定を省いたものに相当する。
　そうすると、本件発明の発明特定事項を全て含む本件補正発明が、上記第２［理由］［３］に記載したとおり、刊行物１に記載された発明及び刊行物２に記載された技術並びに周知技術１及び２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明も、同様の理由により、刊行物１に記載された発明及び刊行物２に記載された技術並びに周知技術１及び２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
　そして、本件発明は、全体としてみても、刊行物１に記載された発明及び刊行物２に記載された技術並びに周知技術１及び２から予測される以上の格別な効果を奏するものではない。
　
４．むすび 
　
　以上のとおり、本件発明は、刊行物１に記載された発明及び刊行物２に記載された技術並びに周知技術１及び２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。