【事件の表示】
　特願２００７−２４１８５６「シール構造体」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年５月８日出願公開、特開２００８−１０９１０７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明  
　本願は、平成１９年９月１９日（優先権主張平成１８年９月２８日）の出願であって、平成２４年７月６日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年７月１０日）、これに対し、同年９月２７日に拒絶査定不服審判が請求され、その審判の請求と同時に手続補正がされたが、当審において平成２５年３月２９日付けで拒絶理由が通知され、その指定期間内である同年５月２１日付けで意見書が提出されたものである。
　そして、本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成２４年９月２７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された次のとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。 　 
「【請求項１】 
　フレキシブル配線基板（１）が挿通するハウジング（２）と、前記フレキシブル配線基板（１）に金型を用いて一体成形され前記ハウジング（２）と前記フレキシブル配線基板（１）との間隙を密封するシール部材（３）とよりなるシール構造体において、前記フレキシブル配線基板（１）は、弾性材とパターンニングされた銅箔と接着層からなるベースＦＰＣ（１１）と、前記ベースＦＰＣ（１１）の表面に形成された導電性の電磁波シールド層（１２）と、前記電磁波シールド層（１２）の表面を覆う絶縁層（１３）とより構成されており、前記シール部材（３）が自己接着型シリコーンゴムのうちの液状シリコーンゴム選択接着材料を用いて前記絶縁層（１３）上に直接一体成形したことを特徴とするシール構造体。」 
 　 
第２　刊行物
　１　刊行物１
　これに対して、当審において通知した拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張の日前に頒布された特開２００３−１４２８３６号公報（以下「刊行物１」という。）には、「電子機器」に関して、図面（特に、図１及び２参照。）と共に、次の事項が記載されている。
　
（１）「【００１４】 
【発明の実施の形態】以下、この発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。　【００１５】実施の形態１．図１は、この発明の実施の形態１にかかる電子機器の防水構造の主要部を示す斜視図である。この電子機器は、例えば腕に装着する携帯電話などの携帯機器である。携帯機器を腕に装着する場合、腕に装着できるように曲げに対する自由度を高める必要がある。このため、この携帯機器では電気部品などの部材を内蔵する空間を複数設け、隣接する各空間の間で折り曲げが可能となるように構成されている。 
【００１６】図１に示すように、この防水構造は上述の各空間に対応する複数のパッキン枠部１ａ、１ｂ、１ｃを備えた一体成形のパッキン１から構成される。各パッキン枠部１ａ、１ｂ、１ｃは、それぞれ矩形の領域を囲むように枠状に構成されている。パッキン１はＮＢＲ、シリコンゴムなどの材質からなり、曲げに対する自由度が高いものである。
【００１７】各パッキン枠部１ａ、１ｂ、１ｃ内には、配線材としてのフレキシブル基板４が配置されている。フレキシブル基板４は各パッキン枠部１ａ、１ｂ、１ｃ内及び各パッキン枠部１ａ、１ｂ、１ｃ間を貫く一体の基板であり、各パッキン枠部１ａ、１ｂ、１ｃの領域内では、電子部品が実装される。 
【００１８】フレキシブル基板４表面を覆うカバー層の材質は、ポリイミド、ポリエチレン、ＰＥＴなどの材質を用いることができ、製法、パッキン１との密着性を考慮して適宜選択することができる。 
【００１９】そして、パッキン１の各パッキン枠部１ａ、１ｂ、１ｃの間には、パッキン接合部（配線包含部）１ｄがパッキン枠部１ａ、１ｂ、１ｃと一体に成形されている。各パッキン枠部１ａ、１ｂ、１ｃの間では、フレキシブル基板４の周囲がパッキン接合部１ｄによって包含されている。 
【００２０】パッキン１を成形する際には、圧縮成形などの方法によってフレキシブル基板４を挿入した状態で一体成形する。これにより、パッキン枠部１ａ、１ｂ、１ｃを多数個形成する場合であっても、各パッキン枠部１ａ、１ｂ、１ｃがパッキン接合部１ｄによって連結されたパッキン１を容易に成形することができる。
【００２１】図２は、携帯機器にパッキン１を装着した状態を示す概略断面図である。携帯機器は筐体６及び筐体７を有して構成されており、筐体６に対して筐体７を折り曲げることが可能なように、筐体６のヒンジ部６ａと筐体７のヒンジ部７ａがかん合している。筐体６には裏蓋８が、筐体７には裏蓋９が被せられている。これにより、筐体６内には空間６ｂが、筐体７内には空間７ｂが構成される。 
【００２２】空間６ｂ、空間７ｂ内を通るようにフレキシブル基板４が配置されている。そして、空間６ｂ、空間７ｂ内のそれぞれにおいて、フレキシブル基板４上に電子部品１８、１９が実装されている。ここでは、電子部品１８がＬＣＤパネルであり、表示窓２０から所定の表示内容が外部に向かって表示される。 
【００２３】空間６ｂの周囲には、筐体６側にパッキン溝６ｃが、裏蓋８側にパッキン溝８ａがそれぞれ設けられている。同様に、空間７ｂの周囲には、筐体７側にパッキン溝７ｃが、裏蓋９側にパッキン溝９ａがそれぞれ設けられている。そして、パッキン枠部１ａはパッキン溝６ｃ内に装着され、裏蓋８を装着することで、パッキン溝８ａとの間で所定量だけ潰される。パッキン枠部１ｂはパッキン溝７ｃ内に装着され、裏蓋９を装着することで、パッキン溝９ａとの間で所定量だけ潰される。これにより、空間６ｂ、７ｂ内へ外部から水が侵入することが抑えられる。組立の際には、パッキン１とフレキシブル基板４が一体化されているため、組立を容易に行うことができる。 
【００２４】（省略） 
【００２５】そして、図２に示すように、パッキン接合部１ｄをパッキン枠部１ａ、１ｂから連続するように一体成形し、各パッキン枠部１ａ、１ｂ、１ｃの間でフレキシブル基板４をパッキン接合部１ｄで包含したことにより、空間６ｂと空間７ｂの間でフレキシブル基板４が外側に露出することはない。従って、空間６ｂ、７ｂ内への水の侵入を抑止できる。また、仮にパッキン接合部１ｄとフレキシブル基板４の間で密着不良が生じても、フレキシブル基板４はパッキン接合部１ｄで包含されているため、２〜３気圧程度の水圧に耐えることができ、電子機器の防水性能を大幅に向上させることができる。また、パッキン接合部１ｄをパッキン枠部１ａ、１ｂと一体に形成し、パッキン１とフレキシブル基板４を一体成形したため、部品点数を削減することができる。従って、組立性が向上し、組立時の組立不良に起因する防水不良の発生を抑止できる。
【００２６】更に、パッキン接合部１ｄでパッキン１とフレキシブル基板４が密着していなくても、外部からの水の侵入を抑えることができるため、パッキン１に対してフレキシブル基板４を一体成形せずに、パッキン１を成形した後にパッキン接合部１ｄの孔にフレキシブル基板４を挿入するようにしても防水機能を確保できる。」 
 　 
（２）「【００２８】実施の形態２．図３は、この発明の実施の形態２にかかる防水構造を備えた電子機器の主要部を示す概略断面図である。実施の形態３（審決注：「実施の形態２」の誤記。）は、フレキシブル基板４とパッキン１との密着性を高めたものである。
【００２９】一般的に、フレキシブル基板４の材料であるポリイミドと、パッキン１の材料であるゴムの密着性は高くない。図３に示すように、実施の形態２ではフレキシブル基板４に係合部４ａ、４ｂ、４ｃを設け、一体成形の際に係合部４ａ、４ｂ、４ｃと各パッキン枠部１ａ、１ｂ、１ｃを係合させるようにした。これにより、フレキシブル基板４とパッキン１の密着性を高めることができ、フレキシブル基板４がパッキン１から抜けてしまうことを抑止できる。 
【００３０】また、実施の形態２では、フレキシブル基板４とパッキン１との密着性を更に高めるため、フレキシブル基板４とパッキン１の間に接着層１０を設けている。図４は、図３中の一点鎖線Ｉ−Ｉ’（審決注：「Ａ−Ａ’」の誤記。）に沿った断面を示す概略断面図である。図４に示すように、パッキン枠部１ａとフレキシブル基板４の間に接着層１０を形成した。この接着層１０は、図３に示すように、パッキン接合部１ｄ及びパッキン枠部１ｂとフレキシブル基板４の間にも設けられている。接着層１０は、パッキン１とフレキシブル基板４の双方の材質に対して接着性が高いものであって、具体的にはシリコンエラストマーなどの材料からなる。」
　
（３）実施の形態１．について、上記（１）の段落【００２０】の「パッキン１を成形する際には、圧縮成形などの方法によってフレキシブル基板４を挿入した状態で一体成形する。」との記載、及び同段落【００２５】の「パッキン接合部１ｄをパッキン枠部１ａ、１ｂから連続するように一体成形し、各パッキン枠部１ａ、１ｂ、１ｃの間でフレキシブル基板４をパッキン接合部１ｄで包含した」との記載からみて、フレキシブル基板４は、パッキン枠部１ａ及びパッキン接合部１ｄと一体成形されているといえる。
　
（４）また、実施の形態１．について、上記（１）の段落【００２３】の「空間６ｂの周囲には、筐体６側にパッキン溝６ｃが、裏蓋８側にパッキン溝８ａがそれぞれ設けられている。・・・そして、パッキン枠部１ａはパッキン溝６ｃ内に装着され、裏蓋８を装着することで、パッキン溝８ａとの間で所定量だけ潰される。」との記載からみて、パッキン枠部１ａ及びパッキン接合部１ｄは、筐体６とフレキシブル基板４との間隙を密封するといえる。
 　 
　これらの記載事項、認定事項及び図面の図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。 
 　 
「フレキシブル基板４が挿通する筐体６と、前記フレキシブル基板４に一体成形され前記筐体６と前記フレキシブル基板４との間隙を密封するパッキン枠部１ａ及びパッキン接合部１ｄとよりなる電子機器の防水構造において、前記パッキン枠部１ａ及びパッキン接合部１ｄがＮＢＲ、シリコンゴムなどの材質を用いて、ポリイミド、ポリエチレン、ＰＥＴなどの材質を用いたフレキシブル基板４のカバー層上に一体成形した電子機器の防水構造。」
　 　 
　２　刊行物２
　また、同じく、当審において通知した拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張の日前に頒布された「液状シリコーンゴム選択接着材料」（廻谷典行、シリコーンニューズ、信越化学工業株式会社、平成１１年４月、第７７号、Sillicone Review(45)、以下「刊行物２」という。）には、図表（特に、図１及び２、表２参照。）と共に、次の事項が記載されている。
　
（１）「１　選択接着材料とは 
　シリコーンゴムとプラスチックとの複合材料は、輸送機、ＯＡ機器、家電製品など多方面に使用されているが、その製法は個々に成形したものの組み込み、あるいは接着剤による張り合わせなど信頼性に劣るものや、工程が複雑なものとなっている。ところが、この選択接着材料は熱可塑性樹脂に接着する一方で金型には接着せず、かつ接着性の発現が短時間であるという特長を持つため、インサート成形や２色成形への応用が可能である。すなわち、シリコーンゴムとプラスチックとの２色成形や、プライマーを使用せずにインサート成形を行うことにより、ゴムと樹脂とが接着し一体化した成形物を得ることができ・・・乾燥状態などによる接着性のばらつきなどの問題を解消することが可能である。」 
 　 
（２）「２　選択接着材料の実際 
　市販のテストピース７種「６ナイロン、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、アルミニウム、ニッケルメッキ、クロムメッキ」について図１のような方法でインサート成形を行った結果を示す。
　それぞれ樹脂または金属を金型にセットし、金型温度１２０℃、硬化時間１２０秒で選択接着材料Ｘ−３４−１２７７Ａ／Ｂを成形し、９０度ピール試験を行った結果を図２に示す。図２の示すとおり、金型あるいは金型の表面処理材質であるニッケルやクロムにははとんど接着性を示さず、ナイロン以外の樹脂には接着していることがわかる。
　また、２色成形においても、例えばポリカーボネート樹脂との一体成形を表１のような条件で行い、同様に９０度ピールを実施すると接着強度は約８ｋｇｆ／ｃｍ２となり、十分な接着力を得ることができた。」 
 　 
（３）「４　選択接着材料 
　表２に各種選択接着材料を紹介する。なお、同じ樹脂材料でもその重合方法や精製度合、可塑剤の種類などによりシリコーンの付加反応に向かないもの、接着力が十分に発現できないものなどがあるため、製品設計の際は、まず実際に使用する樹脂材料で事前チェックすることが必要である。」 
 　 
（４）「おわりに 
　以上、プラスチックとノンプライマーで一体成形が可能な選択接着材料を紹介したが、選択接着可能な樹脂の種類については、制約があるのが現状である。ナイロンや汎用樹脂については現時点において選択接着は難しく、各種材料の複合化、軽量化が進む流れの中で樹脂とゴムとの一体形成体の需要は多く、引き続きこれら樹脂についても開発を行っていきたい。」 
　
（５）上記（２）の「図１のような方法でインサート成形を行った結果を示す。それぞれ樹脂または金属を金型にセットし、金型温度１２０℃、硬化時間１２０秒で選択接着材料Ｘ−３４−１２７７Ａ／Ｂを成形し、９０度ピール試験を行った結果を図２に示す。」との記載を参酌すると、図１には、シリコーンシート形成部において、液状シリコーンと熱可塑性樹脂シートとを金型を用いて直接一体成形することが示されている。
　 　 
　３　刊行物３
　また、同じく、当審において通知した拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張の日前に頒布された特開平５−３３９５号公報（以下「刊行物３」という。）には、「フレキシブルプリント配線板」に関して、図面（特に、図１及び２参照。）と共に、次の事項が記載されている。
　
（１）「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電子機器等に使用されるシールド付きのフレキシブルプリント配線板に関する。」 
 　 
（２）「【０００８】 
【実施例】以下、実施例に基づき、本発明をより詳細に説明する。図１は、本発明に係るフレキシブルプリント配線板Ａの一実施例を示す断面図である。このフレキシブルプリント配線板Ａは、第１絶縁層１上に、導体回路３、第２絶縁層４、シールド層５及び固定絶縁層６をこの順に積層したものである。 
【０００９】上記シールド層５は、厚さ５μｍ以下の金属からなる。また、第１絶縁層１と導体回路３、導体回路３と第２絶縁層４、およびシールド層５と固定絶縁層６とは、それぞれの間に形成された接着剤層２ａ，２ｂ，２ｃにより接着されている。シールド層５は、その周縁部分６１が接着剤層２ｃを介して第２絶縁層４に接着されている固定絶縁層６により、第２絶縁層４に密接されている。 
【００１０】シールド層５は、金属により形成されたものであるので、厚さが５μｍ以下であっても、優れたシールド性能を示す。また、シールド層５は薄いものであるので、屈曲性に富み、フレキシブルプリント配線板Ａを繰り返して折り曲げた場合でも、シールド層５に亀裂等が生じシールド性能が劣化する虞れはない。さらに、シールド層５は、固定絶縁層６により第２絶縁層４上に密接されているので、従来必要であったシールド層５と第２絶縁層４との間の接着剤層を省略することができ、フレキシブルプリント配線板Ａ全体の厚みを薄くすることができる。」 
 　 
（３）「【００１２】また、シールド層５は、図１に示すように、導体回路３と同様に第１絶縁層１上に接着されたアース線８と導通していることが、シールド性能を高める上から好ましい。第１絶縁層１、第２絶縁層４および固定絶縁層６としては、例えばポリエステル系、ポリイミド系、ガラスエポキシ系、ガラステフロン系、ポリアミドイミド系、ポリ塩化ビニル系等の可撓性を有する従来公知のフィルムが挙げられる。 
【００１３】接着剤層２ａ，２ｂ，２ｃとしては、例えばウレタン系、ポリエステル系、エポキシ系等の上記シールド層５と各絶縁層１，４，６とに対して高い接着性を有し、且つ可撓性に優れ熱応力に強い従来公知の接着剤からなるものが挙げられる。上記導体回路３を構成する金属材料としては、例えば銅、銀、ニッケル、アルミニウム、またはこれら金属の複合系が挙げられる。また、導体回路３の厚みは従来と同程度であれば良く、通常１８〜７５μｍの範囲内であることが好ましい。導体回路３の形成方法としては、第１絶縁層１の表面に積層された上記金属材料からなる薄膜の不要部分をエッチング除去するいわゆるサブストラクティブ法、第１絶縁層１表面の導体回路３として必要な部分にのみ金属材料を体積させるアディティブ法、サブストラクティブ法とアディティブ法とを組み合わせたセミストラクティブ法等の従来公知の方法を適用することができる。
【００１４】この発明のフレキシブルプリント配線板は、上記実施例に限定されるものではない。例えば、図２に示されるフレキシブルプリント配線板Ａ１のように、第１絶縁層１の一方の面上に、導体回路３、第２絶縁層４、シールド層５および固定絶縁層６を前述の場合と同様にして積層する。また、第１絶縁層１の他方の面上に、厚さ５μｍ以下の金属からなる第２シールド層５０を形成し、さらに第２シールド層５０および第１絶縁層１上に、接着剤層２ｄを介して第２シールド層５０と接着していると共に、その周縁部６０１が第１絶縁層１に固定されている固定絶縁層６０を積層してもよい。第２シールド層５０は、周縁部６０１が接着剤層２ｄを介して第１絶縁層１に固定されている固定絶縁層６０により、第１絶縁層に密接されているので、第２シールド層５０と第１絶縁層１との間の接着剤層を省くことができる。また、このフレキシブルプリント配線板Ａ１は、導体回路３の上下両側にシールド層５，５０が設けられているので、特に良好なシールド性能を有する。」 
　
　これらの記載事項及び図面の図示内容を総合すると、刊行物３には、フレキシブルプリント配線板の構造に関して、次の事項が記載されている。 
　
「フレキシブルプリント配線板は、第１絶縁層１及び第２絶縁層４と導体回路３と接着剤層２ａ，２ｂからなる部分と、前記部分の表面に形成された導電性のシールド層５，５０と、前記シールド層５，５０の表面を覆う固定絶縁層６，６０とより構成されること。」 　
　　 
第３　対比 　 
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「フレキシブル基板４」は前者の「フレキシブル配線基板（１）」に相当し、以下同様に、「筐体６」は「ハウジング（２）」に、「パッキン枠部１ａ及びパッキン接合部１ｄ」は「シール部材（３）」に、「電子機器の防水構造」は「シール構造体」にそれぞれ相当する。
　
　また、後者の「ＮＢＲ、シリコンゴムなどの材質」と前者の「自己接着型シリコーンゴムのうちの液状シリコーンゴム選択接着材料」とは、「ゴム材料」という限りで共通し、後者の「ポリイミド、ポリエチレン、ＰＥＴなどの材質を用いたフレキシブル基板４のカバー層」と前者の「前記絶縁層（１３）」とは、その物性からみて、「絶縁層」という限りで共通する。
　
　したがって、両者は、  
「フレキシブル配線基板が挿通するハウジングと、前記フレキシブル配線基板に一体成形され前記ハウジングと前記フレキシブル配線基板との間隙を密封するシール部材とよりなるシール構造体において、前記シール部材がゴム材料を用いて絶縁層上に一体成形したシール構造体。」  
　で一致し、次の点で相違する。  
 　  
〔相違点〕  
　本願発明のシール部材（３）は「自己接着型シリコーンゴムのうちの液状シリコーンゴム選択接着材料」を用いて、フレキシブル配線基板（１）の絶縁層（１３）上に「金型を用いて」「直接」一体成形されるとともに、「前記フレキシブル配線基板（１）は、弾性材とパターンニングされた銅箔と接着層からなるベースＦＰＣ（１１）と、前記ベースＦＰＣ（１１）の表面に形成された導電性の電磁波シールド層（１２）と、前記電磁波シールド層（１２）の表面を覆う絶縁層（１３）とより構成され」るのに対し、
　引用発明のパッキン枠部１ａ及びパッキン接合部１ｄは、ＮＢＲ、シリコンゴムなどの材質を用いて、ポリイミド、ポリエチレン、ＰＥＴなどの材質を用いたフレキシブル基板４のカバー層上に一体成形されるとともに、フレキシブル基板４の構成が不明である点。
 　 
第４　当審の判断
　そこで、相違点を検討する。
　１　一体成形について
　刊行物１の実施の形態１．では、曲げに対する自由度の観点から、パッキン１にＮＢＲ、シリコンゴムなどの材質を用いたとき、フレキシブル基板４のカバー層には「ポリイミド、ポリエチレン、ＰＥＴなどの材質を用いることができ、製法、パッキン１との密着性を考慮して適宜選択」（段落【００１８】）しているが、パッキン１とフレキシブル基板４との密着性に関する「仮にパッキン接合部１ｄとフレキシブル基板４の間で密着不良が生じても」との記載（段落【００２５】）や、「一般的に、フレキシブル基板４の材料であるポリイミドと、パッキン１の材料であるゴムの密着性は高くない。」との記載（段落【００２９】）からみて、一体成形した際のパッキン１とフレキシブル基板４との密着性が十分でない場合があることが示唆されている。
　
　これについて、刊行物１では、実施の形態２．として、フレキシブル基板４に係合部４ａ、４ｂ、４ｃを設け、一体成形の際に係合部４ａ、４ｂ、４ｃと各パッキン枠部１ａ、１ｂ、１ｃを係合させること（段落【００２９】）や、フレキシブル基板４とパッキン１の間に接着層１０を設けること（段落【００３０】）で、密着性を高めることが記載されている。
　
　一方、刊行物２には、「シリコーンゴムとプラスチックとの複合材料は、輸送機、ＯＡ機器、家電製品など多方面に使用されているが、その製法は個々に成形したものの組み込み、あるいは接着剤による張り合わせなど信頼性に劣るものや、工程が複雑なものとなっている。・・・乾燥状態などによる接着性のばらつきなどの問題を解消する」（前記「第２」の「２」の（１））との記載があり、この記載と前述した刊行物１に記載ないし示唆された事項とを比較すると、少なくとも、両者は、シリコンゴムとプラスチックとの密着性が十分でない場合があるという技術的課題において軌を一にしている。
　
　そして、刊行物２には、当該技術的課題の解決策として、液状シリコーンゴム選択接着材料が「熱可塑性樹脂に接着する一方で金型には接着せず、かつ接着性の発現が短時間であるという特長を持つため、・・・ゴムと樹脂とが接着し一体化した成形物を得ることができ」ること（同（１））、具体的な材料として、液状シリコーンゴム選択接着材料とポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）とを、金型を用いて、直接一体成形した場合に接着性が十分となること（同（２）、同（５）及び図２）が記載されている。
　
　そうすると、引用発明において、パッキン枠部１ａ及びパッキン接合部１ｄとフレキシブル基板４のカバー層とを一体成形するにあたって、その密着性を十分なものとするために、刊行物２に記載された事項を適用して、パッキン枠部１ａ及びパッキン接合部１ｄをシリコンゴムの一種である「液状シリコーンゴム選択接着材料」とし、フレキシブル基板４のカバー層を「ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）」の絶縁層として、両者を「金型を用いて」「直接」一体成形することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　２　フレキシブル配線基板について
　本願発明のフレキシブル配線基板（１）と刊行物３のフレキシブルプリント配線板とを比較すると、前者の「弾性材」が「ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、液晶ポリマー等の弾性材料」（本願明細書の段落【００１５】）であり、後者の「第１絶縁層１及び第２絶縁層４」が「例えばポリエステル系、ポリイミド系、ガラスエポキシ系、ガラステフロン系、ポリアミドイミド系、ポリ塩化ビニル系等の可撓性を有する従来公知のフィルム」（段落【００１２】）であることからみて、後者の「第１絶縁層１及び第２絶縁層４」は前者の「弾性材」に相当し、以下同様に、「導体回路３」は「パターンニングされた銅箔」に、「接着剤層２ａ，２ｂ」は「接着層」に、「第１絶縁層１及び第２絶縁層４と導体回路３と接着剤層２ａ，２ｂからなる部分」は「ベースＦＰＣ（１１）」に、「シールド層５，５０」は「電磁波シールド層（１２）」に、「固定絶縁層６，６０」は「絶縁層（１３）」にそれぞれ相当するから、刊行物３には、本願発明の用語で表すと、フレキシブル配線基板が、弾性材とパターンニングされた銅箔と接着層からなるベースＦＰＣと、前記ベースＦＰＣの表面に形成された導電性の電磁波シールド層と、前記電磁波シールド層の表面を覆う絶縁層とより構成されることが記載されている。
　 
　そして、刊行物３には、当該フレキシブル配線基板を電子機器に使用することが記載される（同段落【０００１】）から、引用発明のフレキシブル基板４として刊行物３に記載されたフレキシブル配線基板を用いることは、当業者が容易に着想し得たことである。
　
　ここで、前記「１　一体成形について」で検討した、引用発明に刊行物２に記載された事項を適用したフレキシブル配線基板では、絶縁層が「ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）」で構成されるところ、刊行物３には、固定絶縁層６，６０に「例えばポリエステル系、ポリイミド系、ガラスエポキシ系、ガラステフロン系、ポリアミドイミド系、ポリ塩化ビニル系等の可撓性を有する従来公知のフィルム」（同段落【００１２】）を用いることが記載されている。
　
　そして、「ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）」が「ポリエステル系」に該当することは、技術常識である。
　
　また、本願の優先権主張の日前に、フレキシブル配線基板の表面を覆う絶縁層として、ポリブチレンテレフタレートを用いることは、普通に行われていたことである（例えば、特開昭６３−２５８０９７号公報の第４頁左下欄１０〜１７行の「第１図Ｂに示されるように、接着剤層（３）を介して上記各種フィルム（４）がラミネートされたフレキシブル印刷配線板が得られる。上記フィルムとしては、従来公知の種々のものが使用できるが、耐熱性を有するポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン等が好ましい」との記載参照。）。
　
　さらに、刊行物２には、「ナイロンや汎用樹脂については現時点において選択接着は難しく」（前記「第２」の「２」の「（４）」）との記載があるが、「汎用樹脂」とは、一般に低密度・高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、熱可塑性塩化ビニル樹脂の五つをさす場合が多く、その意味からみて、刊行物３において固定絶縁層６，６０が「ポリ塩化ビニル系」である場合に選択接着が難しいことを示唆するに留まり、その他の樹脂について示唆するものでない。
　　
　そうすると、引用発明に刊行物２に記載された事項を適用したフレキシブル配線基板において、刊行物３に記載されたフレキシブル配線基板を用いることに阻害要因がないから、引用発明において、刊行物３に記載された事項を適用して、フレキシブル配線基板を「弾性材とパターンニングされた銅箔と接着層からなるベースＦＰＣと、前記ベースＦＰＣの表面に形成された導電性の電磁波シールド層と、前記電磁波シールド層の表面を覆う絶縁層とより構成される」とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　３　まとめ
　以上のとおりであるから、引用発明において、刊行物２に記載された事項及び刊行物３に記載された事項に基づいて、相違点に係る本願発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
 　 
　また、本願発明の効果は、引用発明、刊行物２に記載された事項、及び刊行物３に記載された事項から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別なものでない。 
 　  
　したがって、本願発明は、引用発明、刊行物２に記載された事項、及び刊行物３に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　　 
第５　むすび  
　本願発明は、引用発明、刊行物２に記載された事項、及び刊行物３に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　  
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。  
　  
　よって、結論のとおり審決する。