(57)【要約】      （修正有）【課題】製造工程においてひび割れが生じることのない電子スイッチを提供する。【解決手段】第１の粘着層３５を硬化させる間、チャンバー３１３の空気は排気孔３３４１を経てハウジング３０の外部に排出させることができる。これにより第１の粘着層３５にひび割れが形成されることがなく、電子スイッチの防水性が保たれ、品質を高め、耐用性を向上させることができる。【選択図】図４
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に装着される電子スイッチであって、
内面と前記内面の反対側に位置する外面とを有するベースと、前記ベースの前記内面とによりチャンバーを形成する主壁を有するカバーと、前記主壁から前記ベースの前記外面に延伸し前記ベースの前記外面とにより封止部を形成する端縁部とを備えているハウジングと、
回路基板に接続する一端部から前記ベース及び前記封止部を経て前記チャンバーに進入する他端部を有する接続端子と、
前記ベースの前記外面から前記封止部に向かって外側に突出し、前記チャンバーと連通する排気孔が設けられている連通部と、
前記排気孔を除いて前記封止部に配置されている第１の粘着層と、
前記ベースに取り付けられて前記排気孔を封止する封止具とを備えていることを特徴とする電子スイッチ。
【請求項２】
前記封止具は、前記排気孔を封止するために前記排気孔に嵌入されるプラグ本体を備える請求項１に記載の電子スイッチ。
【請求項３】
前記封止具は、前記プラグ本体の外部に前記排気孔を封止するための第２の粘着層を備える請求項２に記載の電子スイッチ。
【請求項４】
更に、前記チャンバーにボールが回転自在に配置されている請求項３に記載の電子スイッチ。
【請求項５】
更に、発光体と、受光体と、ボールとを備え、
前記発光体は、前記チャンバーに配置され、光を放射する発光部を備え、
前記受光体は、前記チャンバーにおける前記発光体と対向して配置され、前記発光部によって発せられる光を受けるための受光部を備え、
前記ボールは、前記発光体と前記受光体との間に回転自在に配置されている請求項３に記載の電子スイッチ。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、電子スイッチに関し、特に回路基板に装着可能な電子スイッチに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子スイッチの例としては、図１，２に示されるように、スイッチ１０は、カバー１１と、カバー１１の中に配置されたボール１２と、ベース１３と、４つのリードピン１４，１４，１４，１４とを備える。カバー１１は、プラスチックで造られ、主壁１１１と、主壁１１１の周囲から下部に伸びる側壁１１２，１１２，１１２，１１２と、主壁１１１と側壁１１２，・・・，１１２と、により形成する開口１１４を有するチャンバー１１３とを備えている。電気伝導性ボール１２は、チャンバー１１３の内部に配置されている。ベース１３は、プラスチックからなり、開口１１４を塞ぐようにチャンバー１１３に嵌め込んで、ボール１２をチャンバー１１３内に閉じ込める。ベース１３はカバー１１側の内面及び反対側の外面を有し、その内面及び外面を貫通するように４つの貫通孔１３１，・・・，１３１が規則的に間隔をおいて設けられている。リードピン１４，１４，１４，１４は、それぞれ貫通孔１３１，１３１，１３１，１３１を貫通して嵌め込まれている。カバー１１の側壁１１２とベース１３間、及びリードピン１４，・・・，１４とベース１３の貫通孔１３１，・・・，１３１の間は通常エポキシ樹脂１５を塗りつけた後、オーブンなどの高温によりエポキシ樹脂１５が硬化してカバー１１とベース１３との間を接着させ、密閉体とすることにより、従来の電子スイッチ１０を製造することができる。
【特許文献１】台湾実用新案登録第１５５９６５号
【考案の開示】
【考案が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、この従来の電子スイッチ１０の予期される作用は、例えばプリント回路板などの基体（図示せず）の表面上に設けられたとき、ボール１２がチャンバー１１３内に転がり移動し、どのようにリードピン１４，・・・，１４と接触するかにより、基体の転回姿勢を検知することにあるが、エポキシ樹脂を高温硬化させる必要があるため、高温のためチャンバー１１３内の空気が膨張し、エポキシ樹脂１５を経て電子スイッチ１０の外部に逸しようとする。その結果、エポキシ樹脂１５にはひび割れ１６が形成されたり、その表面がざらざらになり、電子スイッチ１０の外観のみならずひび割れ１６により電子スイッチ１０の防水性にも影響を及ぼし、電子スイッチ１０に湿気が浸入しやすいことから、最終的には電子スイッチ１０の品質低下や耐用性の低減につながる。
【０００４】
本考案は、このような従来技術における問題点を解決することができる電子スイッチを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するため、本考案にかかる電子スイッチは、回路基板に装着される電子スイッチであって、内面と前記内面の反対側に位置する外面とを有するベースと、前記ベースの前記内面とによりチャンバーを形成する主壁を有するカバーと、前記主壁から前記ベースの前記外面に延伸し前記ベースの前記外面とにより封止部を形成する端縁部とを備えているハウジングと、回路基板に接続する一端部から前記ベース及び前記封止部を経て前記チャンバーに進入する他端部を有する接続端子と、前記ベースの前記外面から前記封止部に向かって外側に突出し、前記チャンバーと連通する排気孔が設けられている連通部と、前記排気孔を除いて前記封止部に配置されている第１の粘着層と、前記ベースに取り付けられて前記排気孔を封止する封止具とを備えていることを特徴とする電子スイッチを提供する。
【０００６】
前記電子スイッチにおいては、前記封止具は、前記排気孔を封止するために前記排気孔に嵌入されるプラグ本体を備えることが好ましい。
【０００７】
前記電子スイッチにおいては、前記封止具は、前記プラグ本体の外部に前記排気孔を封止するための第２の粘着層を備えることが好ましい。
【０００８】
前記電子スイッチにおいては、前記チャンバーにボールが回転自在に配置されている構成とする。
【０００９】
また、他の実施形態として、前記電子スイッチにおいては、更に、前記チャンバーに配置され、光を放射する発光部を設けている発光体と、前記チャンバーにおいて前記発光体と対向して配置され、前記発光部からの放射光を検知する受光部を設けている受光体と、前記発光体と前記受光体との間に回転自在に配置されている前記ボールとを備えている構成としてもよい。
【考案の効果】
【００１０】
本考案の電子スイッチによれば、第１の粘着層を高温溶着する間、チャンバーの空気は排気孔を経てハウジングの外部に排出させることができるので、これにより硬化後の第１の粘着層にひび割れが形成されることはない。そして、封止具を用いて排気孔に嵌入されて密閉体とすることができる。さらに、第２の粘着層によって排気孔とプラグ本体の間の全ての隙間を埋めるように、排気孔に嵌め込まれることにより密封性を向上させることができる。
【考案を実施するための最良の形態】
【００１１】
本考案についてより詳細に記載する前に、本明細書においては類似の構成に同一の符号が付されていることを明らかにしておく。
【第１の好ましい実施例】
【００１２】
図３〜７を参照する。本考案の第１の好ましい実施例による電子スイッチ３は、接触型電子スイッチであって、ハウジング３０と、２つの接続端子３４，３４と、第１の粘着層３５及び封止具３６を備える。
【００１３】
ハウジング３０は、ベース３３と、ベース３３を覆ってこのベース３３とによりチャンバー３１３を形成するカバー３１と、チャンバー内に回転可能に配置されたボール３２とを含む。
【００１４】
ベース３３は、プラスチックからなり、内面３３２と、内面３３２の反対側に設けられた外面３３１と、内面３３２と外面３３１を経て外部とチャンバー３１３とを連通する間隔を置いて設けられた４つの貫通孔３３３，３３３，・・・とを有し、さらに、チャンバー３１３に連通する排気孔３３４１を形成するために、その外面３３１からハウジング３０の外部に向かって突出した連通部３３４が設けられている。
【００１５】
カバー３１は、プラスチックからなり、ベース３３の内面３３２とによりチャンバー３１３を形成する主壁３１１と、主壁３１１からベース３３の外面３３１へ延伸してベース３３の外面３３１とにより封止部３７を形成する端縁部３１２とを有する。
【００１６】
この実施例において、例えば回路基板などの基体に電気的に接続するための接続端子３４，３４はそれぞれ、基体に電気的に接続される一端部３４１と、この一端部３４１からベース３３と封止部３７を経てチャンバー３１３内に延伸する２つの他端部３４２，３４２とを有する。
【００１７】
第１の粘着層３５は、排気孔３３４１を除いてベース３３の外面３３１を被覆しながら封止部３７に配置されている。第１の粘着層３５を高温溶着する間、チャンバー３１３内の空気は排気孔３３４１を経てハウジング３０の外部に排出することができる。このため、第１の粘着層３５にひび割れが生じることはなく、第１の粘着層３５の外面は平坦で滑らかなままとなり、ハウジング３０の外観が損なわれるのを回避することができる。
【００１８】
封止具３６は、排気孔３３４１を封止するために第１の粘着層３５が硬化された後、ベース３３の通気孔３３４１に取り付けられる。
【００１９】
本実施例において、封止具３６はプラグ本体３６１及び第２の粘着層３６２を備える。プラグ本体３６１としては、排気孔３３４１よりもやや大きい直径を有する鉄球を用い、ジグ（図示せず）を用いて排気孔３３４１に嵌入される。そして第２の粘着層３６２は、排気孔３３４１およびプラグ本体３６１の間の全ての隙間を埋めるように、排気孔３３４１にも嵌め込まれる。
【００２０】
次に、図３を参照して第１の好ましい実施例の電子スイッチ３を製造する方法を説明する。電子スイッチ３の製造方法は概ね、ステップ（Ａ）〜ステップ（Ｅ）を含み、これらのステップ（Ａ）〜（Ｅ）について、図４〜７を組み合わせて詳細を説明する。
【００２１】
ステップ（Ａ）において、ベース３３と、カバー３１と、ボール３２とを備えるハウジング３０が供給される。ベース３３は、内面３３２と、内面３３２の反対側に設けられた外面３３１と、内面３３２と外面３３１を経てチャンバー３１３と連通する間隔を置いて設けられた４つの貫通孔３３３，３３３，・・・とを有する。カバー３１は、ベース３３の内面３３２とによりチャンバー３１３を形成する主壁３１１と、ベース３３の外面３３１とにより封止部３７を形成する端縁部３１２とを備える。ボール３２は、チャンバー３１３内に回転自在に配置されている。
【００２２】
ステップ（Ｂ）において、それぞれ一端部３４１と、間隔を置いて設けられた２つの端子３４２とを有する２つの接続端子３４，３４が供給され、ジグ（図示せず）を用いて接続端子３４，３４のそれぞれの他端部３４２がベース３３における２つの貫通孔３３３，３３３，・・・に差し込まれ、チャンバー３１３に進入される。
【００２３】
ステップ（Ｃ）において、ベース３３にはその外面３３１から外部に向かって突出した連通部３３４が設けられ、連通部３３４にチャンバー３１３に連通する排気孔３３４１を形成している。
【００２４】
ステップ（Ｄ）において、第１の粘着層３５は、排気孔３３４１を覆わずに封止部３７に配置されている。
【００２５】
ステップ（Ｅ）において、第１の粘着層３５を硬化した後に封止具３６が排気孔３３４１を封止するようにベース３３に取り付けられる。
【００２６】
第１の粘着層３５を溶着硬化する際、電子スイッチの製造時間の短縮を図るために、第１の粘着層３５をより速く硬化させるように採用される方法として、一般高温にセットされたオーブン（図示せず）にハウジング３０を入れる方法を用いるが、製造時間はやや長引くものの、室温で自然に第１の粘着層３５を硬化させる方法を用いることもできる。いずれにしても、第１の粘着層３５を溶着させる間、チャンバー３１３の空気は、連通部３３４の排気孔３３４１を経てハウジング３０の外部に排出させることができ、これにより第１の粘着層３５にひび割れが形成されることはない。
【００２７】
本実施例において、封止具３６はジグ（図示せず）を用いて排気孔３３４１に嵌入されるプラグ本体３６１を含み、第２の粘着層３６２は排気孔３３４１とプラグ本体３６１の間の全ての隙間を埋めるように、排気孔３３４１に嵌め込まれる。
【００２８】
最後に、第２の粘着層３６２を硬化させて、第１の好ましい実施例の電子スイッチ３を得ることができる。
【第２の好ましい実施例】
【００２９】
図８〜１０を図３と組み合わせて参照する。
【００３０】
本考案の第２の好ましい実施例による電子スイッチ４は、光電スイッチであって、ハウジング４０と、接続端子４４３，４４３，４５３，４５３と、発光体４４と、受光体４５と、筒体４２と、第１の粘着層４７と、封止具４８とを含む。
【００３１】
ハウジング４０は、内面４１２と、内面４１２の反対側である外面４１１とを有するプラスチック製ベース４１と、主壁４６１と、主壁４６１からベース４１の外面４１１側に延伸して外面４１１とにより封止部４９を形成する端縁部４６２とを有するカバー４６とを含む。この実施の形態においては、ベース４１は、外面４１１の両側からそれぞれ第１及び第２のフランジ４１３，４１４を外側に延伸し、第１及び第２のフランジ４１３，４１４にはそれぞれ、間隔を置いて２つの貫通孔４１５，４１５，４１６，４１６が形成されている。ベース４１の内面４１２には、カバー４６とにより筒体４２を収容する角穴が突き出て形成されている。ベース４１には、その外面４１１から外部に向かって連通部４１９が突出して設けられ、連通部４１９にチャンバー４６４から外部に連通する排気孔４１８を形成している。
【００３２】
カバー４６の主壁４６１には、ベース４１の内面４１２とにより筒体４２を収容する空間を形成するように、チャンバー４６４側の内面からチャンバー４６４内に環状リブ４６３が突き出て角穴が形成されている。
【００３３】
筒体４２は、ベース４１とカバー４６との間に配置され、ハウジング４０のチャンバー４６４内に発光体４４と受光体４５とが筒体４２を介して所定の光路Ｉを形成するように対向して配置されている。
【００３４】
発光体４４は、筒体４２の一側に配置される基部４４１と、基部４４１に設けられ筒体４２に向けて放射する発光部４４２と、発光部４４２に接続され基部４４１からハウジング４０の外部に引き出される接続端子４４３，４４３とを有する。
【００３５】
受光体４５は、筒体４２の他側に配置される基部４５１と、基部４５１に設けられ筒体４２を介して発光体４４からの放射光を検知する受光部４５２と、基部４５１からハウジング４０の外部に引き出される接続端子４５３，４５３とを有する。
【００３６】
発光体４４の接続端子４４３，４４３及び受光体４５の接続端子４５３，４５３は、それぞれ、ベース４１の第１及び第２のフランジ４１３，４１４の貫通孔４１５，４１５，４１６，４１６に挿通して回路基板などの基体に接続される。
【００３７】
筒体４２は、発光体４４側に窪んで略すり鉢状をした凹部４２１を有し、受光体４５側に設けられたキャップ４２６で凹部４２１を覆って凹部４２１とによりボール４３が回転可能に収容される中空部４２４を形成する。
【００３８】
筒体４２の凹部４２１は、発光体４４側に窪んだ凹壁４２２の一番窪んだ所に穴部４２５が開けられ、凹壁４２２は、穴部４２５の周りから末広状に形成された斜面を有する。キャップ４２６に穴部４２５に対応して通孔４２９が設けられている。通孔４２９の中空部４２４側の周部が中空部４２４へ突き出ており、通孔４２９から離れた外周部分が凹んで環状溝４２７が形成されている。キャップ４２６の外周縁に凹部４２１と嵌合する係止リング４２８が突き出ている。発光体４４からの放射光は凹壁４２２の窪んだ所に開いた穴部４２５を透過させ、中空部４２４へ入射され、キャップ４２６に開いた通孔４２９を介して受光体４５に検知される。
【００３９】
発光体４４から引き出された接続端子４４３，４４３及び受光体４５から引き出された接続端子４５３，４５３は、発光体４４から引き出された一端部４４３２，４４３２，４５３２，４５３２と、一端部４４３２，４４３２，４５３２，４５３２から延伸してベース４１の貫通孔４１５，４１５，４１６，４１６と封止部４９を経て回路基板（図示せず）に接続するのに適する他端部４４３１，４４３１，４５３１，４５３１とを有する。
【００４０】
ボール４３は、筒体４２の中空部４２４の中で発光体４４と受光体４５との間に回転自在に配置され、凹部４２１の光路Ｉと平行な内周壁から光路Ｉまでの距離より小さい直径を有することにより、中空部４２４にころ移動し、光路Ｉを開閉することができる。
【００４１】
第１の粘着層４７は、排気孔４１８を覆わずに封止部４９に配置されている。
【００４２】
第１の粘着層４７を溶着させる間、チャンバー４６４の空気は膨らみ排気孔４１８を経てハウジング４０の外部に排出することができる。このため、第１の粘着層４７にひび割れが生じることはなく、第１の粘着層４７の外面は平坦で滑らかなままとなり、ハウジング４０の外観が損なわれるのを回避することができる。
【００４３】
本実施例において、封止具４８はプラグ本体４８１及び第２の粘着層４８２を含む。
【００４４】
プラグ本体４８１は、排気孔４１８よりも大きい直径を有する鉄球である。
【００４５】
鉄球であるプラグ本体４８１は、ジグ（図示せず）を用いて排気孔４１８に嵌入され、第２の粘着層４８２を用いてプラグ本体４８１の外側における排気孔４１８に配置されると、排気孔４１８とプラグ本体４８１の間の全ての隙間をなくし密閉体をすることができる。
【００４６】
本発明の第２の好ましい実施例の電子スイッチ４を製造する方法は、第１の好ましい実施例と類似しており、ステップ（Ａ）からステップ（Ｅ）を含み、これについての説明を省略する。
【００４７】
この実施例の電子スイッチ４をつくるとき、同様に、ハウジング４０は第１の粘着層４７をより速く硬化させるために高温にセットされたオーブンに入れることができ、或いは第１の粘着層４７を室温で自然に硬化させることも可能である。いずれにしても、第１の粘着層４７を溶着したり硬化したりする間、チャンバー４６４の空気は排気孔４１８を経てハウジング４０の外部に排出させることができ、これにより第１の粘着層４７にひび割れが形成されることはない。
【００４８】
本実施例において、封止具４８としては、前記実施例と同様に、ジグ（図示せず）を用いて排気孔４１８に嵌入されるプラグ本体４８１と、プラグ本体４８１の外側における排気孔４１８に配置されて排気孔４１８とプラグ本体４８１の間の全ての隙間をなくす第２の粘着層４８２を含む。
【００４９】
最後に、第２の粘着層４８２が冷却し硬化すると、第２の好ましい実施例の電子スイッチ４を密閉状に得ることができる。
【００５０】
なお、封止具３６，４８としては、プラグ本体及び第２の粘着層を含み、連通部の排気孔を閉塞する役割を果たすものであるが、これに限定されるものではなく、排気孔を封止するために封止テープを用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本考案の電子スイッチによれば、第１の粘着層を高温溶着する間、チャンバーの空気は排気孔を経てハウジングの外部に排出させることができるので、これにより硬化後の第１の粘着層にひび割れが形成されることはない。したがって、本考案の電子スイッチによって、外観がよく、防水性が良好であり使用寿命が長い電子スイッチを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】従来例の電子スイッチの構成の分解斜視図である。
【図２】図１の従来例の電子スイッチの縦断面図である。
【図３】本発明の第１実施例の電子スイッチを製造するステップを例示したフローチャートである。
【図４】第１実施例による電子スイッチの構成の分解斜視図である。
【図５】第１の好ましい実施例による電子スイッチの斜視図である。
【図６】図５のVI〜VI線の断面図である。
【図７】図５のVII〜VII線の断面図である。
【図８】第２実施例の電子スイッチの分解斜視図である。
【図９】第２実施例の電子スイッチの正断面図である。
【図１０】第２実施例の電子スイッチの側断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
３，４  電子スイッチ
３０，４０  ハウジング
３１  カバー
３１１  主壁
３１２  端縁部
３１３  チャンバー
３２  ボール
３３，４１  ベース
３３１，４１１  外面
３３２，４１２  内面
３３３，４１５，４１６  貫通孔
３３４，４１９  連通部
３３４１，４１８  排気孔
３４  接続端子
３４１  一端部
３４２  他端部
３５  第１の粘着層
３６  封止具
３６１  プラグ本体
３６２  第２の粘着層
３７  封止部
４１３  第１のフランジ
４１４  第２のフランジ
４２  筒体
４２１  凹部
４２２  凹壁
４２４  中空部
４２５  穴部
４２６  キャップ
４２７  環状溝
４２８  係止リング
４２９  通孔
４３  ボール
４４  発光体
４４１  基部
４４２  発光部
４４３  接続端子
４４３１  他端部
４４３２  一端部
４５  受光体
４５１  基部
４５２  受光部
４５３  接続端子
４５３１  他端部
４５３２  一端部
４６  カバー
４６１  主壁
４６２  端縁部
４６３  環状リブ
４６４  チャンバー
４７  第１の粘着層
４８  封止具
４８１  プラグ本体
４８２  第２の粘着層
４９  封止部
Ｉ  光路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0003148127.tif 000007
【図６】
0003148127.tif 000008
【図７】
0003148127.tif 000009
【図８】
0003148127.tif 000010
【図９】
0003148127.tif 000011
【図１０】
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