(57)【要約】【課題】  簡易な構造でありながら、特に偏芯チップのような電極の場合でも芯ブレを起こさず、正確な整形が可能なチップドレッサ装置を安価に提供する。【解決手段】  ブレード６を保持し且つ軸周りに回転自在ブレードホルダ７が内蔵されるドレッサヘッド２で、ドレッサベース３に保持される電極チップＴの先端部形状を整形するドレッサ装置において、ブレードホルダ７のホルダ部７ａの下方に外嵌円筒部７ｂを一体に設けると同時に、ホルダ体１０のチップホルダ部１０ａの下方に内嵌円柱部１０ｂを設け、ドレッシング時に、外嵌円筒部７ｂと内嵌円柱部１０ｂとを嵌合させることで芯ブレを防止する。【選択図】        図１
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ボール盤に装着可能なドレッサヘッドがドレッサベース上で昇降自在にされ、前記ドレッサヘッドには、前記ボール盤の駆動源によって回転自在なブレードホルダが設けられ、このブレードホルダには、ドレッサ用ブレードが装着自在にされるとともに、前記ドレッサベースには、電極チップを保持するチップホルダ部が設けられ、このチップホルダ部で保持される電極チップの先端部を、前記ドレッサヘッドのドレッサ用ブレードで整形するようにしたボール盤式チップドレッサ装置であって、前記ドレッサベースのチップホルダ部の近傍には、チップホルダ部より大径の内嵌円柱部が設けられ、また、前記ドレッサヘッドのブレードホルダのホルダ部の近傍には、前記内嵌円柱部を嵌合せしめることのできる外嵌円筒部が形成され、このドレッサヘッドの外嵌円筒部を前記ドレッサベースの内嵌円柱部に嵌合させた状態でドレッシング作業を行うようにしたことを特徴とするボール盤式チップドレッサ装置。
【請求項２】
前記電極チップは、その先端が中心軸に対して対称形状ではない偏芯チップであることを特徴とする請求項１に記載のボール盤式チップドレッサ装置。
【請求項３】
前記内嵌円柱部の所定箇所には、前記チップホルダ部で前記電極チップを保持する際、偏芯チップの配設方向を所定の向きにセットするための指標が設けられることを特徴とする請求項２に記載のボール盤式チップドレッサ装置。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、例えば抵抗溶接等に使用される電極チップ先端の磨耗や変形等をボール盤を利用して簡易に整形するためのチップドレッサ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばプロジェクション部を有するナットを鋼板等に溶接する際、上下一対の電極チップでワークを挟み込み、加圧して通電することによりプロジェクション部を溶融させて溶接する抵抗溶接等において、繰り返して加圧通電を繰り返すと、電極チップの先端部が磨耗したり、変形したり、不純物が付着したりして溶接に悪影響を与えることから、定期的に電極チップの先端部を正規の形状に整形するドレス作業が行われている。そして、このドレス作業として、ボール盤を利用することも一般的である。（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６３−１１１９３号公報。
【特許文献２】特開２０１４−１５１３４４号公報。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来一般のボール盤式のチップドレッサは、ボール盤に取り付けたドレッサヘッドのブレードホルダに、左右対称型の切削刃（ブレード）を装着し、このブレードホルダを、ボール盤の回転駆動源によって回転させるとともに、このブレードをドレッサベースに固定される電極チップの先端面に当接させて先端部を整形（ドレッシング）するようにしているため、例えば電極チップの先端部が中心軸を中心にして対称形状でないようないわゆる偏芯チップの場合、ドレッサベース側に固定される電極チップに対し、ドレッサヘッド側のブレードホルダが芯ブレを起こし、正確に整形するのが難しいという問題がある。
【０００５】
そこで本考案は、簡単な構造でありながら、特に偏芯チップのような電極の場合でも芯ブレを起こさず、正確な整形が可能なチップドレッサ装置を安価に提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため本考案は、ボール盤に装着可能なドレッサヘッドがドレッサベース上で昇降自在にされ、前記ドレッサヘッドには、前記ボール盤の駆動源によって回転自在なブレードホルダが設けられ、このブレードホルダには、ドレッサ用ブレードが装着自在にされるとともに、前記ドレッサベースには、電極チップを保持するチップホルダ部が設けられ、このチップホルダ部で保持される電極チップの先端部を、前記ドレッサヘッドのドレッサ用ブレードで整形するようにしたボール盤式チップドレッサ装置において、前記ドレッサベースのチップホルダ部の近傍には、チップホルダ部より大径の内嵌円柱部を設け、また、前記ドレッサヘッドのブレードホルダのホルダ部の近傍には、前記内嵌円柱部を嵌合せしめることのできる外嵌円筒部を形成し、このドレッサヘッドの外嵌円筒部を前記ドレッサベースの内嵌円柱部に嵌合させた状態でドレッシング作業を行うようにした。
【０００７】
このように、ドレッシング作業を行う際、ドレッサヘッド側の外嵌円筒部を、ドレッサベース側の内嵌円柱部に嵌合させてブレードホルダを回転させれば、ドレッサベース側に固定される電極チップとドレッサヘッド側のブレードホルダが芯ブレを起こすことなく、正確に整形することができる。この際、電極チップとしては、中心軸を中心にして対称形状の通常の電極チップでもよく、対称形でないいわゆる偏芯チップと呼ばれる電極チップでもよい。
【０００８】
また、本考案では、前記電極チップは、その先端が中心軸に対して対称形状ではない偏芯チップであるようにした。
偏芯チップの場合は、特に芯ブレが生じやすいため有効である。
この際、前記内嵌円柱部の所定箇所に、前記チップホルダ部で前記電極チップを保持する際、偏芯チップの配設方向を所定の向きにセットするための指標を設けることが好ましい。
このような指標を設けることにより、偏芯チップを位置決めする際、正確な姿勢にセットすることができ、ドレッシング作業をより効率的に行うことができる。
【考案の効果】
【０００９】
ドレッサベースのチップホルダ部の近傍に内嵌円柱部を設け、また、ドレッサヘッドのブレードホルダのホルダ部の近傍に外嵌円筒部を形成し、このドレッサヘッド側の外嵌円筒部をドレッサベース側の内嵌円柱部に嵌合させた状態でドレッシング作業を行うことにより、ドレッサベースで保持される電極チップとドレッサヘッドのブレードホルダによって保持されるブレードが芯ブレを起こすことなく、正確に整形することができる。そしてこのような装置は偏芯チップの整形に特に有効である。
また、偏芯チップをドレッシング作業する際、偏芯チップの配設方向を所定の向きにセットするための指標を設けておけば、ドレッシング作業をより効率的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本考案に係るドレッサ装置の主要部分を示す分解図である。
【図２】組み付け状態を示す説明図であり、（ａ）はドレッシング前、（ｂ）はドレッシング状態を示す説明図である。
【考案を実施するための形態】
【００１１】
本考案のボール盤式チップドレッサ装置の一例について添付した図面に基づき説明する。
本考案のボール盤式チップドレッサ装置は、簡単な構造でありながら、特に偏芯チップのような電極の場合でも芯ブレを起こさず、正確な整形が可能なチップドレッサ装置を安価に提供することを目的とし、ドレッサベースのチップホルダ部の近傍に内嵌円柱部を設け、また、ドレッサヘッドのブレードホルダのホルダ部近傍に外嵌円筒部を設け、このドレッサヘッド側の外嵌円筒部をドレッサベース側の内嵌円柱部に嵌合させた状態でドレッシング作業を行うことを特徴としている。
【００１２】
本考案に係るチップドレッサ装置１は、カッター刃であるブレード６を内蔵するドレッサヘッド２と、整形すべき電極チップが保持されるドレッサベース３を備えており、これらドレッサヘッド２とドレッサベース３は、工場等で一般的に使用されているボール盤に取り付け可能にされており、ドレッサヘッド２は、ドレッサベース３に対して昇降自在にされる。
【００１３】
ドレッサヘッド２は、図１、図２に示すように、不図示のボール盤に装着可能な軸部４と、この軸部４の下方に一体化されるケース部５を備えており、装着状態で軸部４周りに回転自在にされるとともに、前記ケース部５の内部には、カッター刃であるブレード６を保持するブレードホルダ７が収納可能にされている。
【００１４】
そして、このブレードホルダ７は、ブレード６を保持する筒状のホルダ部７ａと、このホルダ部７ａより大径の外嵌円筒部７ｂを一体に備えており、この外嵌円筒部７ｂは、後述するドレッサベース３の内嵌円柱部を嵌合せしめることができるようにされている。
【００１５】
前記ドレッサベース３は、ボール盤の所定箇所に取付け可能なベース体８と、このベース体８の中央の装着部８ａに装着可能なホルダ体１０を備えており、このホルダ体１０は、電極チップＴを保持するチップホルダ部１０ａと、このチップホルダ部１０ａより大径の内嵌円柱部１０ｂを一体に備えている。
なお、本実施例では、電極チップＴの形態が、中心軸を中心に対称形状ではないいわゆる偏芯チップであるため、チップホルダ部１０ａの位置は、内嵌円柱部１０ｂの中心の位置からオフセットした位置に突設される形態とされている。
また、電極チップＴの下面には、チップホルダ部１０ａにセットするための凹部が形成されており、この凹部をチップホルダ部１０ａに嵌合させる状態でセットするが、このセットの際、電極チップＴの頂点部を中心軸に合わせてセットするため、内嵌円柱部１０ｂの上面の所定箇所に、目印としての指標Ｓが設けられている。そして、本実施例では、この指標Ｓとしてボルトを捩じ込んでいるが、指標Ｓの具体的な方法等は任意である。
【００１６】
以上のようなチップドレッサ装置１において、図２（ａ）に示すように、ドレッサヘッド２においては、ブレード６が装着されたブレードホルダ７がケース部５内に組み付けられる一方、ドレッサベース３においては、電極チップＴの下面に形成される凹部がチップホルダ部１０ａに嵌合する状態でセットされ、また、その際の電極チップＴの向きは前記のように、指標Ｓが目印とされ、チップホルダ部１０ａに位置決めされ保持される。
【００１７】
その状態で、ドレッサヘッド２が降下してケース部５が電極チップＴに被さる状態になると、図２（ｂ）に示すように、ドレッサヘッド２側の外嵌円筒部７ｂとドレッサベース３側の内嵌円柱部１０ｂとが嵌合すると同時に、ブレード６が電極チップＴの上端面に当接した状態になる。
【００１８】
この状態でドレッサヘッド２を軸周りに回転させることにより電極チップＴの先端を整形するが、この際、内嵌円柱部１０ｂの外径と、外嵌円筒部７ｂの内径はほぼ同一で嵌合可能とされているため、ドレッサヘッド２が回転すると、外嵌円筒部７ｂは内嵌円柱部１０ｂの外面と摺接する状態で回転し、ブレード６と電極チップTの間に芯ブレは発生せず、正確に整形することができる。
【００１９】
なお、以上の実施例では、電極チップＴとして偏芯チップを例にとって説明したが、通常の中心軸を中心に対称形の電極チップの場合にも適用可能であることはいうまでもない。
【００２０】
以上のように、極めて簡単で且つ安価に構成でき、しかも精度よく整形することができるようになった。
【００２１】
なお、本考案は上記のような実施形態に限定されるものではない。本考案の実用新案登録請求の範囲に記載した事項と実質的に同一の構成を有し、同一の作用効果を奏するものは本考案の技術的範囲に属する。
例えば、内嵌円柱部１０ｂは円柱形状に限られるものではなく、筒状の形状でもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
極めて安価に且つ簡素に構成でき、ドレッシング時の芯ブレを防止できるため、溶接作業が頻繁に行われる工場等における広い範囲の普及が期待される。
【符号の説明】
【００２３】
１…チップドレッサ装置、２…ドレッサヘッド、３…ドレッサベース、６…ブレード、７…ブレードホルダ、７ａ…ホルダ部、７ｂ…外嵌円筒部、１０…ホルダ体、１０ａ…チップホルダ部、１０ｂ…内嵌円柱部、Ｓ…指標。
【図１】
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【図２】
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