(57)【要約】本発明の発光ダイオードは、凹面を有するケースと、その凹面上に金属層が形成された反射面と、その反射面に対向して発光素子が取り付けられたリードとを備える。ケースの凹面を有する空洞中にカチオン重合型透明エポキシ樹脂を充填して、カチオン重合型透明エポキシ樹脂と反射面とケースとをサンドイッチ構造に形成した状態でカチオン重合型透明エポキシ樹脂を硬化させる。このような構成によって、反射面の皺や亀裂が発生しない発光ダイオードを提供する。さらに、取扱い時及び搬送時に、反射面にキズを付けることがない。また、半田実装を行うリフロー炉工程においても、反射面に生じる皺や亀裂等の熱変形を完全に防止することができる。さらに、カチオン重合型透明エポキシ樹脂の硬化収縮率が小さいために硬化後において放射面の平面性が保たれ、そのために放射面から放射された光が放射面と外部の界面において屈折することなく外部へ放射される。
2003092082.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹面を有するケースと、前記凹面上に金属層が形成された反射面と、前記反射面に対向して発光素子が取り付けられたリードとを備えた発光ダイオードにおいて、
前記ケースの凹面を有する空洞中にカチオン重合型透明エポキシ樹脂を充填して、前記カチオン重合型透明エポキシ樹脂と反射面とケースとをサンドイッチ構造に形成した状態で前記カチオン重合型透明エポキシ樹脂を硬化させることを特徴とする発光ダイオード。
【請求項２】
前記リードを前記ケースの上端面に設けられた溝に嵌合し、前記リードが嵌合された溝に光硬化エポキシ樹脂をケースの上端面まで充填し、その光硬化エポキシ樹脂に紫外線を照射して前記リードを前記ケースの溝に固定した後に、前記カチオン重合型透明エポキシ樹脂を前記ケースの上端面まで充填することを特徴とする請求項１記載の発光ダイオード。
【請求項３】
前記ケースは、ポリカーボネート樹脂、ＰＰＣアロイ樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等の耐熱性樹脂からなることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオード。
【請求項４】
前記ケースは、ガラス繊維を含む樹脂で構成され、前記凹面の表面に耐熱性エポキシ樹脂の下地層が形成された後に、前記下地層上に金属反射面が形成されることを特徴とする請求項３記載の発光ダイオード。
【請求項５】
前記ケースの上端面を覆う枠をさらに備え、
前記枠は、前記溝に嵌合されたリードの上面と前記枠との間隙を埋める突起部を有し、前記枠を前記ケースに被せた時にその突起部が前記間隙を埋めることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオード。
【請求項６】
前記ケースは、ポリカーボネート樹脂、ＰＰＣアロイ樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等の耐熱性樹脂からなることを特徴とする請求項５に記載の発光ダイオード。
【請求項７】
前記ケースは、ガラス繊維を含む樹脂で構成され、前記凹面の表面に耐熱性エポキシ樹脂の下地層が形成された後に、前記下地層上に金属反射面が形成されることを特徴とする請求項６記載の発光ダイオード。
【請求項８】
凹面を有するケースを形成する工程と、前記凹面上に金属層が形成された反射面を形成する工程と、前記反射面に対向して発光素子が取り付けられたリードを形成する工程とを備えた発光ダイオードを製造する発光ダイオード製造方法において、
前記ケースの凹面を有する空洞中にカチオン重合型透明エポキシ樹脂を充填する工程と、
前記カチオン重合型透明エポキシ樹脂と反射面とケースとをサンドイッチ構造に形成した状態で前記カチオン重合型透明エポキシ樹脂を硬化させる工程と
を備えたことを特徴とする発光ダイオード製造方法。
【請求項９】
カチオン重合型透明エポキシ樹脂を充填する工程は、
前記リードを前記ケースの上端面に設けられた溝に嵌合させる工程と、
前記リードが嵌合された溝に光硬化エポキシ樹脂をケースの上端面まで充填し、その光硬化エポキシ樹脂に紫外線を照射して前記リードを前記ケースの溝に固定する工程と、
前記カチオン重合型透明エポキシ樹脂を前記ケースの上端面まで充填する工程と
を備えたことを特徴とする請求項８記載の発光ダイオード製造方法。
【請求項１０】
前記凹面を有するケースを形成する工程においては、その材料として、ポリカーボネート樹脂、ＰＰＣアロイ樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等の耐熱性樹脂を用いることを特徴とする請求項９記載の発光ダイオード製造方法。
【請求項１１】
前記凹面を有するケースを形成する工程は、前記樹脂にガラス繊維を含ませ、前記凹面の表面に耐熱性エポキシ樹脂の下地層を形成した後に、前記下地層上に金属反射面を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１０記載の発光ダイオード製造方法。
【請求項１２】
前記充填工程は、
前記リードを前記ケースの上端面に設けられた溝に嵌合させる工程と、
前記ケースの上端面を覆い、前記ケースの溝に対応する部分に突起部を有する枠を、前記ケースに被せる工程と、
前記カチオン重合型透明エポキシ樹脂を前記ケースの上端面まで充填する工程と
を備えたことを特徴とする請求項８記載の発光ダイオード製造方法。
【請求項１３】
前記凹面を有するケースを形成する工程においては、その材料として、ポリカーボネート樹脂、ＰＰＣアロイ樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等の耐熱性樹脂を用いることを特徴とする請求項１２記載の発光ダイオード製造方法。
【請求項１４】
前記凹面を有するケースを形成する工程は、前記樹脂にガラス繊維を含ませ、前記凹面の表面に耐熱性エポキシ樹脂の下地層を形成した後に、前記下地層上に金属反射面を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１３記載の発光ダイオード製造方法。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、硬化促進型エポキシ樹脂の一種であるカチオン重合型透明エポキシ樹脂で充填された反射面を有する発光ダイオードおよびその製造方法に関するものである。
背景技術
発光素子から発する光を金属反射面を介して有効に外部前方に放射するための発光ダイオード構造は、多くの先行技術に開示されている。これらの先行技術において、金属反射面がケースの外側に蒸着されるか、ケースの内側に蒸着されるか、またはあらかじめ製造された金属板反射面を用いるかによって３つのタイプに分けられる。
金属反射面がケースの外側に設けられる第１の例として、特開昭４９−８２２９０号、特開昭５８−８２２９０号に開示された発光ダイオードが知られている。図６に示すこの種の発光ダイオードにおいては、発光素子６１は、リード６２ａ上に導電性接着剤６３によって取り付けられ、リード６２ｂと金ワイヤー６４により電気的に接続される。その後、リード６２ａ，６２ｂに取り付けられた発光素子６１を半球状または放物形状の型の中に入れて、光透過性樹脂６５を用いてトランスファーモールド法でリード６２ａ，６２ｂと発光素子６１を一体化して固形成形したものである。その後、上記半球状または放物形状の凸状面の外部表面に金属蒸着またはメッキ法等によって表面コート処理を行い凹状反射面６６を形成し、さらにこの凹状反射面６６を保護するためにオーバーコート層６７が施されている。この凹状反射面６６は発光素子６１で放射された光を反射して放射面６８から外部へ放射する。このような構造によって、発光素子６１から放射された光の殆ど全てを一旦反射面６６で反射させ、放射面６８から発光ダイオードの外部へ放射することができる。
さらに、金属反射面がケースの内側に設けられる第２の例として、特開昭６２−２６９９８４号、特開平０１−１４３３６６号、実開昭５５−１１３５７０号などに開示された発光ダイオードが知られている。図７に示すようにこの種の発光ダイオードにおいては、ケース７１の凹面部にアルミニウムもしくは銀を蒸着し又はメッキ層を設けた反射面７２の焦点に位置するように発光素子７３が配置されている。その発光素子７３の一端はリード７４ａ上に導電性接着剤を用いて取り付けられ、他端は金線７５を介してリード７４ｂに電気的に接続されている点は上記の第１の例と同様である。
これらの発光ダイオードでは、まず、ケース７１の凹面部にアルミニウムもしくは銀を蒸着し又はメッキ層７２を設ける。その後、リード７４ａ、７４ｂをケース７１に挿入し、その後、発光素子７３の一端をリード７４ａ上に導電性接着剤を用いて取り付け、他端を金線７５を介してリード７４ｂに電気的に接続する。
その後、反射面７２の凹部に透明エポキシ樹脂７６をポッティング充填した後に加熱硬化させることによって発光素子を固定している。この種の発光ダイオードにおいては、反射面７２と発光素子７３とを透明エポキシ樹脂７６で充填することによって、光学的位置関係が高精度となり、より優れた光学特性を持つ発光ダイオードが得られ、またポッティング法による成型方法を用いるので発光ダイオードを安価に提供できるなどの特徴があった。
さらに、あらかじめ製造された金属反射面を用いる第３の例として、特開昭５５−１１８６８１号、米国特許公開２００１／００２４０８７などに開示された発光ダイオードが知られている。図８に示すように、この種の発光ダイオードにおいては、金属板からなる反射鏡８５の凹面部にアルミニウムもしくは銀を蒸着し又はメッキ層を設け、その金属板からなる反射鏡８５の焦点に位置するように発光素子８１が配置されている。その発光素子８１の一端はリード８２ａ上に導電性接着剤等を用いて取り付けられ、他端は金線８３を介してリード８２ｂに電気的に接続されている点は上記の第１の例と同様である。
これらの発光ダイオードでは、リード８２ａ，８２ｂ、発光素子８１、金線８３およびあらかじめ凹面部にアルミニウムもしくは銀を蒸着し又はメッキ層が設けられた金属板からなる反射鏡８５を透明エポキシ樹脂８４を用いたトランスファーモールド法によって一体化して加熱硬化させている。この種の発光ダイオードにおいても、反射鏡８５と発光素子８１とが透明エポキシ樹脂８４で充填されるので、光学的位置関係が高精度となり、より優れた光学特性を持つ発光ダイオードが得られる特徴があった。
しかしながら、金属反射面がケースの外側に設けられる第１の例における構造を有する発光ダイオードでは、反射面が露出されたまま箱詰めする等の包装方法が取られるので、ハードコートによる保護層を設けたとはいえ、発光ダイオードの実装時または取扱い時において、反射面間の接触、反射面とリード先端との接触によって保護（ハードコート）層を貫通し反射面にキズが生じることがあった。このキズによって反射面の反射性能の低下や反射面の早期劣化等が発生しやすいといった問題が生じていた。
なお、一般的に電子部品を回路基板上に実装する場合、回路基板全体を２５０℃前後の雰囲気を有するリフロー炉を通過させ、回路基板の半田付けを行っている。上記のような金属反射面を有する発光ダイオードを回路基板上に実装し、リフロー炉を通過させると、発光ダイオードを含む回路基板全体が２５０°Ｃ程度まで温度が上昇する。そのために、透明エポキシ樹脂の熱膨張係数と反射面を構成する銀金属層またはアルミニウム金属層の熱膨張係数差によって反射面に皺や亀裂が発生し、反射面の反射率が低下して光学特性が低下するなどの問題が生じていた。
さらに、発光ダイオードの輸送時においても、各発光ダイオードの反射面が振動によりキズ付かないように特別な梱包をしなくてはならないのが現状であった。
また、従来のようなエポキシ樹脂のみで一体化成形する構造の発光ダイオードにおいては、基板への実装時に発光ダイオードから外部へ突出したリードを折り曲げる時に、エポキシ樹脂端面に異常な応力が加わることによって、エポキシ樹脂のリード部分にクラックが発生する等の問題もあった。
一方、金属反射面がケースの内側に設けられる第２の例においては、凹面反射体の凹部にポッティング法によって透明エポキシ樹脂を充填させ、発光素子と凹面反射面を固定している。しかしながら、透明エポキシ樹脂が硬化収縮するときに、透明エポキシ樹脂と凹面反射部の銀またはアルミニウム金属との熱膨張係数の差によって、凹面反射面に皺や亀裂が発生したりすることがある。著しい場合には、凹面反射面が剥がれエポキシ樹脂の中に破片として分散することもある。このような場合には、上述と同様に反射率が低下し、光学特性が損われ実用上大きな問題が発生していた。このような理由で実用上は、凹面反射部に金属を用いないで反射率の高い白色ＡＢＳ樹脂等を使用することによって反射特性を確保しているが、充分な反射率が得られないのが現状である。
一方、あらかじめ製造された金属反射面を用いる第３の例においては、透明エポキシ樹脂で発光素子８１と反射鏡８５とを一体化することによって、発光素子と凹面反射面を固定している。しかしながら、この第３の例においては反射鏡８５を別工程によって製造した後に透明エポキシ樹脂を用いて発光素子と一体化して硬化させるので、工程数が多くなり発光ダイオードの価格が高くなる欠点があった。
さらに、透明エポキシ樹脂を用いて発光素子と反射鏡とを一体化する従来の発光ダイオードにおいては、硬化収縮率が大きいために、図６の参照番号６８、図７の参照番号７８、図６の参照番号８８で示すように、硬化後において放射面が平面でなく凹面になり実質的に放射面に凹レンズを付けたのと同様の効果となり反射面から光学設計通りの光が放射されなくなる欠点があった。
本発明は、上記の点に鑑みて発明されたものであり、発光素子と反射面とを透明エポキシ樹脂で一体化する構成の発光ダイオードにおいて、前記の透明エポキシ樹脂にカチオン重合型透明エポキシ樹脂を用いることによって、製造時に反射面に皺や亀裂が生じず、搬送時においても特別の包装を必要とせず取扱いが容易で、かつリフロー炉の高温雰囲気中を通過させた場合でも反射面に皺や亀裂が発生せず、さらに、硬化収縮率が小さいために硬化後において放射面の平面性が保たれ、そのために放射面から放射された光が放射面と外部の界面において屈折することなく外部へ放射される発光ダイオードを提供することにある。
本発明では上記の課題を解決するために、本発明の発光ダイオードは、凹面を有するケースと、前記凹面上に金属層が形成された反射面と、前記反射面に対向して発光素子が取り付けられたリードとを備えた発光ダイオードにおいて、前記ケースの凹面を有する空洞中にカチオン重合型透明エポキシ樹脂を充填して、前記カチオン重合型透明エポキシ樹脂と反射面とケースとをサンドイッチ構造に形成した状態で前記カチオン重合型透明エポキシ樹脂を硬化させるように構成される。このようにサンドイッチ構造を保ったままカチオン重合型透明エポキシ樹脂を緩慢に硬化させるので、硬化完了時において反射面に皺や亀裂が生じない利点がある。
さらに、カチオン重合型透明エポキシ樹脂は、硬化収縮率が小さいために硬化後において放射面の平面性が保たれ、そのために放射面から放射された光は放射面と外部の界面において屈折することなく外部へ放射される。
好ましくは、リードを前記ケースの上端面に設けられた溝に嵌合し、リードが嵌合された溝に光硬化エポキシ樹脂をケースの上端面まで充填し、その光硬化エポキシ樹脂に紫外線を照射してリードをケースの溝に固定した後に、カチオン重合型透明エポキシ樹脂をケースの上端面まで充填するように構成される。このような構成によって、リード、発光素子および反射面が一体として固定されるので、光学的位置関係が高精度な発光ダイオードが得られる。
さらに、好ましくは、本発明の発光ダイオードは、ケースの上端面を覆う枠をさらに備え、この枠は、溝に嵌合されたリードの上面と枠との間隙を埋める突起部を有し、その枠をケースに被せた時にその突起部が間隙を埋めるように構成される。このような構成によって、硬化時に溝からカチオン重合型透明エポキシ樹脂が漏れることがなくなると同時に、発光ダイオード硬化後のリードの折り曲げに強くなる利点がある。
さらに、好ましくは、本発明の発光ダイオードのケースは、ポリカーボネート樹脂、ＰＰＣアロイ樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等の耐熱性樹脂から構成される。また、本発明の発光ダイオードのケースは、樹脂にガラス繊維を含むように構成することもできる。これらの耐熱性樹脂またはガラス繊維入りの樹脂を用いることによって、ハンダ・リフロー工程における高熱によっても反射面の表面の皺や亀裂のない耐熱性の高い発光ダイオードを提供できる。
さらに、好ましくは、本発明の発光ダイオードのケースは、ガラス繊維を含む樹脂で構成され、前記凹面の表面に耐熱性エポキシ樹脂の下地層が形成された後に、その下地層上に金属反射面が形成される。このような構成によって、熱に強くさらに反射率の優れた発光ダイオードを得ることができる。
さらに、他の発明によれば、本発明は、凹面を有するケースを形成する工程と、凹面上に金属層が形成された反射面を形成する工程と、反射面に対向して発光素子が取り付けられたリードを形成する工程とを備えた発光ダイオードを製造する発光ダイオード製造方法を提供する。この発光ダイオード製造方法においては、ケースの凹面を有する空洞中にカチオン重合型透明エポキシ樹脂を充填する工程と、前記カチオン重合型透明エポキシ樹脂と反射面とケースとをサンドイッチ状態で硬化させる工程とを備える。本発明では、このように、カチオン重合型透明エポキシ樹脂をサンドイッチ構造を保ったまま緩慢に硬化させるので、硬化完了時において反射面に皺や亀裂が生じない利点がある。
さらに、カチオン重合型透明エポキシ樹脂は、硬化収縮率が小さいために硬化後において放射面の平面性が保たれ、そのために放射面から放射された光は放射面と外部の界面において屈折することなく外部へ放射される。
好ましくは、本発明の発光ダイオード製造方法におけるカチオン重合型透明エポキシ樹脂を充填する工程は、リードをケースの上端面に設けられた溝に嵌合させる工程と、リードが嵌合された溝に光硬化エポキシ樹脂をケースの上端面まで充填し、その光硬化エポキシ樹脂に紫外線を照射してリードをケースの溝に固定する工程と、カチオン重合型透明エポキシ樹脂をケースの上端面まで充填する工程とを備える。本発明では、これらの工程によって、樹脂漏れをさらに完全に防止することができる。
また、好ましくは、本発明の発光ダイオード製造方法におけるカチオン重合型透明エポキシ樹脂を充填する工程は、リードをケースの上端面に設けられた溝に嵌合させる工程と、ケースの上端面を覆い、ケースの溝に対応する部分に突起部を有する枠をケースに被せる工程と、カチオン重合型透明エポキシ樹脂をケースの上端面まで充填する工程とをさらに備える。これによって樹脂漏れを完全に防止することができる。
また、好ましくは、本発明の凹面を有するケースを形成する工程においては、その材料として、ポリカーボネート樹脂、ＰＰＣアロイ樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂等の耐熱性樹脂を用いることができる。さらに、充填工程は、前記樹脂にガラス繊維を含むように構成される。これらの耐熱性樹脂またはガラス繊維入りの樹脂を用いることによって、ハンダ・リフロー工程における高熱によっても反射面の表面の皺や亀裂のない耐熱性の高い発光ダイオードを提供できる。
さらに、好ましくは、本発明の凹面を有するケースを形成する工程においては、その材料として、樹脂にガラス繊維を含ませ、凹面の表面に耐熱性エポキシ樹脂の下地層を形成した後に、その下地層上に金属反射面を形成する工程をさらに含むようにすることができる。このような構成によって、凹面の平面性が良くなり、反射率の優れた発光ダイオードを得ることができる。
発明を実施するための最良の形態
以下に本発明の実施の形態を図１〜図５を参照して説明する。
図１は、本発明の発光ダイオードに用いられるリード上に実装された発光素子を説明する図である。発光素子１１の一端はリード１２ａに導電性接着剤１４を介して固定され、一方、発光素子１１の他端は、金線１３を介してリード１２ｂに電気的に接続される。このように構成された発光素子が搭載されたリードを用意する。
図２は、本発明の発光ダイオードに用いられるケースの概略構造図である。図２（ａ）はケース２２の全体図を示し、図２（ｂ）は、側面図を示す。図２に示すように、全体が樹脂で構成され、内部が凹面に形成されたケース２２を用意し、このケース２２の凹面上にアルミニウムもしくは銀の蒸着またはメッキ層からなる反射面２１を形成する。この時にケース２２には前記リードを嵌合させるために、リード寸法に合わせた溝２３をケース２２の対向する辺に一対形成しておく。後述するように、図２（ｂ）において、反射面２１の内側にカチオン重合型透明エポキシ樹脂がケース２２の上面まで充填されたときの表面２８は反射面２１で反射された反射光が外部に放射される放射面を構成する。
図３は、本発明の発光ダイオードに用いられるケースとリードとの関係を説明する図である。図３に示すように、発光素子を搭載したリードを、発光素子１１が反射面２１の方向を向くように、ケース２２の溝２３に嵌合させる。このとき、すなわち、リードをケース２２の溝に嵌合させる際に、事前に溝に対応するリード部に光硬化性樹脂または接着性樹脂３１をディスペンサーなどを用いて少量滴下した後に溝部分を硬化させてケース２２とリードとを固着する。
次に、ケース２２の凹部にカチオン重合型透明エポキシ樹脂をケース２２の縁面まで充填させた後に、８０〜１３０℃の雰囲気炉中で樹脂を硬化させる。本発明においては、透明エポキシ樹脂を硬化させるために、カチオン重合型透明エポキシ樹脂を用いることに特徴がある。
透明エポキシ樹脂を硬化させるためには、通常、エポキシ樹脂と硬化剤をケース２２の凹部に充填する方法が用いられている。この硬化剤を用いる方法では、エポキシ樹脂と硬化剤の２液を所定の比率で撹拌混合させ、加熱することによって２液間の化学反応を促進させ熱硬化させる。ここで使用される透明エポキシ樹脂としては、ビスフェノールエポキシ樹脂が用いられ、硬化剤としてはメチルテトラヒドロ無水フタル酸（Ｍｅ−ＴＨＰＡ）等が用いられる。
しかしながら、このような硬化剤を使用する場合には、反応率が８５％程度のところで透明エポキシ樹脂が急激に硬化するために、透明エポキシ樹脂と反射面２１との境界で透明エポキシ樹脂の急激な収縮が起こり、反射面２１が剥離したり皺が発生したりする。
一方、本発明のようにカチオン重合型透明エポキシ樹脂を用いた方法においては、反応率２０％程度から反応率９０％程度まで徐々に硬化が進行する。このために、カチオン重合型透明エポキシ樹脂を使用した場合においては、その硬化速度が緩慢であるために、硬化完了時において反射面に皺や亀裂が生じない。
さらに、カチオン重合型透明エポキシ樹脂は、硬化収縮率が小さいために硬化後において放射面の平面性が保たれ、そのために放射面から放射された光は放射面と外部の界面において屈折することなく外部へ放射される。
さらに、本発明の発光ダイオードにおいては、反射面が耐熱性樹脂で形成されたケース２２によって外部からの機械的衝撃や熱衝撃から完全に保護されるので、取扱い時及び搬送時に、反射面にキズを付けないようにすることができる。
また、半田実装時におけるリフロー炉工程において、発光ダイオードがリフロー炉を通過するときに、発光ダイオードを含む回路基板全体が２５０°Ｃ程度まで温度が上昇する。しかしながら、本発明の発光ダイオードは、上述のように、カチオン重合型透明エポキシ樹脂と反射面とケースとをサンドイッチ構造を保ったままカチオン重合型透明エポキシ樹脂を硬化させているので、カチオン重合型透明エポキシ樹脂の熱膨張係数と反射面を構成する銀金属層またはアルミニウム金属層の熱膨張係数差によって反射面に皺や亀裂が発生することはなく、反射面の反射率が低下して光学特性が低下するなどの問題も生じない
図４は、本発明におけるリードをケースの溝に嵌合させたときの発光ダイオードの最終構造を示す図である。図４においては、リードは、ケース２２の溝２３に嵌合され、その溝部分に光硬化性樹脂または接着性樹脂３１がディスペンサーなどを用いて少量滴下された後に、その溝部分が硬化されていた。その後に、リードをケース２２の溝２３の少し外部で曲げることによって電源供給端子を構成している。
図５は、本発明におけるリードをケースに嵌合させ、ケースに枠を被せるときの状態を説明する図である。図４における溝２３の部分の樹脂漏れをさらに確実に防止するために、また、リードを曲げたときの強度を強くするために、図５に示すように、リードを溝２３に嵌合させたときにできる凹部に対応した凸部５２を持つ枠５１をケース２２の上に被せる。これによって樹脂漏れをさらに完全に防止することができ、リードを曲げるときの嵌合部の強度を強くすることができる。この時、枠５１とケース２２の張り合わせ面に接着剤を塗布しておくことによって、カチオン重合型透明エポキシ樹脂を充填する作業性が向上する。
上述の実施の形態においては、ケース２２の材質としてポリカーボネート樹脂を使用したが、ガラス繊維入りのポリカーボネート樹脂やアートン樹脂とＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂からなるアロイ樹脂やポリエーテルエーテルケトン樹脂を用いることによって、耐熱性を高めることができる。このように、ガラス繊維入りの樹脂を用いることによって、ハンダ・リフロー工程における耐熱性をさらに高め、高熱によっても反射面の表面の皺や亀裂のない耐熱性の高い実用上優れた特性を有する発光ダイオードを提供できることが可能となった。上記ケース２２にガラス繊維入り樹脂を使用した場合には、表面の鏡面を確保するために低粘度の２液型エポキシ樹脂または光硬化性エポキシ樹脂を数μｍコーティングし、ガラス繊維入り樹脂の表面を滑らかにした後に金属膜を蒸着法によって形成したものを使用することによって、さらに反射率の優れた発光ダイオードを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明の発光ダイオードに用いられるリード上に実装された発光素子を説明する図である。
図２は、本発明の発光ダイオードに用いられるケースの概略構造図である。
図３は、本発明の発光ダイオードに用いられるケースとリードとの関係を説明する図である。
図４は、本発明におけるリードをケースの溝に嵌合させたときの発光ダイオードの構造を示す図である。
図５は、本発明におけるリードをケースに嵌合させ、ケースに枠を被せるときの状態を説明する図である。
図６は、発光素子と半球体とをエポキシ樹脂で一体成形し、半球面体の外部に反射面を形成した従来の反射型発光ダイオードの断面構造図である。
図７は、発光素子とケースの凹面部に形成された反射面とをエポキシ樹脂で一体成形した従来の反射型発光ダイオードの断面構造図である。
図８は、反射鏡を用いた従来の反射型発光ダイオードの断面構造図である。
【図１】
2003092082.tif 000003
【図２】
2003092082.tif 000004
【図３】
2003092082.tif 000005
【図４】
2003092082.tif 000006
【図５】
2003092082.tif 000007
【図６】
2003092082.tif 000008
【図７】
2003092082.tif 000009
【図８】
2003092082.tif 000010
【国際調査報告】
2003092082.tif 000011
2003092082.tif 000012
2003092082.tif 000013
2003092082.tif 000014