【事件の表示】
　特願２００５−２９８２６２「封止済基板の生産方法及び樹脂封止成形用金型」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　４月２６日出願公開、特開２００７−１０９８３１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　本願は，平成１７年１０月１３日の出願であって，平成２３年９月３０日付けで拒絶査定がなされ，これに対し，平成２４年１月６日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正がなされた。
　その後，当審において，平成２４年６月７日付けで拒絶理由を通知したところ，平成２４年７月２５日付けで特許請求の範囲及び明細書を対象とする手続補正がなされた。
　
第２．当審で通知した拒絶理由
　平成２４年６月７日付けで通知した拒絶理由は，以下のとおりである。
「本件出願の請求項に係る発明は，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　１．特開２００５−２２５１３３号公報
　２．特開２００２−３６２７０号公報
　３．特開２０００−２９９３３５号公報」
　
第３．本願発明 
　本願の請求項１に係る発明は，平成２４年７月２５日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである（以下「本願発明」という）。 
「上型と，前記上型に対向する下型と，前記上型と前記下型との間に設けられた中間型とを有する金型と，前記下型に設けられた複数のキャビティからなるキャビティ群を被覆する離型フィルムとを用意する工程と，
　前記キャビティ群における各キャビティに夫々対応して複数の電子部品がマトリックス状に装着された，マトリックス型の基板を前記上型に固定する工程と，
　前記金型を加熱する工程と，
　前記中間型と前記下型に設けられた挟持部材とが前記離型フィルムを挟持する工程と，
　前記上型と前記下型とが型開きした状態において，前記各キャビティを構成する少なくとも下型キャビティ面に前記離型フィルムを被覆する工程と，
　前記離型フィルムによって被覆された前記各キャビティ内を流動性樹脂によって充填された状態にする工程と，
　前記上型と前記中間型と前記下型とを型締めすることによって前記流動性樹脂に前記複数の電子部品を浸漬する工程と，
　前記流動性樹脂に前記複数の電子部品を浸漬させた状態で前記金型を使用して前記流動性樹脂を加熱することによって硬化樹脂を形成する工程と，
を含む封止済基板の生産方法において，
　前記基板の平面形状は長辺と短辺とを有する矩形であり，
　前記複数のキャビティの平面形状は矩形であり，
　前記複数のキャビティは前記長辺に沿って一列に並び，
　前記上型と前記中間型と前記下型とを型締めすることによって，平面視して前記複数のキャビティの外側の部分を構成するキャビティ部材の上面と前記上型側の型面とによって前記離型フィルムを介して前記マトリックス型の基板を挟持する工程を備え，
　前記離型フィルムを挟持する工程では，平面視して前記キャビティ群の外側において前記離型フィルムを挟持し，
　前記離型フィルムを被覆する工程では，少なくとも前記下型キャビティ面に向かって，平面視して前記キャビティ群の外側において挟持された前記離型フィルムを強制的に吸引して前記複数のキャビティの全面において前記離型フィルムを吸着することにより，前記下型キャビティ面に加えて，前記下型キャビティ面の外周囲に形成されたキャビティ側面と，前記長辺に沿って隣り合う前記キャビティ同士の間に位置する仕切部が有するキャビティ仕切面と，前記仕切部に設けられ隣り合う前記キャビティ同士の間において該キャビティ同士が夫々有する辺であって前記仕切部を挟んで相対向する辺を連絡する連絡路が有する連絡路面とで構成されるキャビティ面を含む，前記複数のキャビティの全面の形状に沿って，前記離型フィルムを緊張状態で被覆固定し，
　前記複数の電子部品を浸漬する工程では，前記長辺に沿って隣り合うキャビティ同士の間において前記連絡路を介して前記流動性樹脂を流動させることによって前記各キャビティに均等に収容された前記流動性樹脂に前記複数の電子部品のうち前記各キャビティに夫々対応してマトリックス状に装着された複数の電子部品を浸漬して圧縮成形することによって，前記各キャビティに夫々対応する複数の封止成形部を有する封止済基板を形成し，
　前記キャビティ仕切面を基準にした前記連絡路の底面の深さは，前記下型キャビティ面の深さよりも浅く，かつ，前記金型が型締めした状態において前記流動性樹脂が前記各連絡路を介して前記長辺に沿って隣り合う前記キャビティ同士の間を流動することができる深さであることを特徴とする封止済基板の生産方法。」
　
第４．当審の判断 
１．引用刊行物記載事項
（１）当審で通知した拒絶理由に引用された，本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００５−２２５１３３号公報（以下「引用例１」という。）には，半導体チップの樹脂封止成形方法に関し，図面とともに，次の事項が記載されている。
　
１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　上型と該上型に対向配置した下型と前記上型と下型との間に配置した中間型との三型の構成を備えた樹脂封止成形用金型，および，少なくとも前記下型側に設けたキャビティ面を含む成形金型面を被覆する離型フィルムを用いると共に，基板に装着した半導体チップを前記離型フィルムにて被覆した前記下型キャビティ内に嵌入させ，且つ，この状態で前記半導体チップを該下型キャビティ内に供給した樹脂材料にて封止成形する半導体チップの樹脂封止成形方法であって，
　前記離型フィルムを前記成形金型面に被覆する際に，前記下型と中間型とを上下方向へ嵌装させて，前記下型キャビティ面の上面側と中間型の下面側とに前記離型フィルムを張設し，更に，この状態で，前記下型キャビティ面の外周囲となる該下型と中間型との間にキャビティ部材を嵌入させることによって，少なくとも前記した下型キャビティ面とキャビティ部材により構成されるキャビティ面とを含むキャビティの全面を前記離型フィルムにて被覆するようにしたことを特徴とする半導体チップの樹脂封止成形方法。」
　
１ｂ）「【００１１】
　本実施例１の前記基板１とは，図１（１）に示すように，円形状或いは多角形状である任意の形状で形成された基板１の一方の面に装着した複数個の半導体チップ２（以下，チップ２と示す。）と，基板１とチップ２とを電気的に接続するワイヤ３とで構成された封止前基板４を用いる（図の左側部分参照。）。そして，少なくともチップ２部分を加熱溶融化された樹脂材料５（溶融樹脂６）にて封止成形する一方の面に形成された封止成形部７（チップ２部分）と，一方の面における封止成形部７の外周囲で且つ樹脂封止成形されない基板外周部８と，封止成形部７と対向する基板１の他方の面側に形成されたチップ非装着面９（以下，非装着面９と示す。）とで構成される。樹脂封止後には，硬化した封止成形部７（チップ２部分）である硬化樹脂１０を形成する基板１となる封止済基板１１（製品）を成形して構成される（図の右側部分参照。）。」
　
１ｃ）「【００２２】
　本実施例１の前記金型１２は，図２に示すように，固定された上型１３に形成された下面側（上型面１８）を平面位置Ａ，図の垂直方向に上下動する下型１４に形成された上面側（下型面１９），その中でも，凸所２７天面の平面位置Ｇ（下型キャビティ面２６），上型１３と下型１４との間を図の垂直方向に上下動する中間型１５に形成された上面（上型側金型面２４）側を平面位置Ｂと，下面（下型側金型面２５）側を平面位置Ｃとして形成される。・・・
【００２３】
　金型１２の主な構成要素としては，図２に示すように，上型１３には，封止前基板４のチップ２部分を下方に向けた状態で，上型面１８の所定位置に基板１を狭持し且つ吸着することにより，封止前基板４を装着固定する基板装着固定機構２９（以下，基板機構２９と示す。）と，下型１４と中間型１５とを上下方向へ嵌装させて，下型キャビティ面２６の上面（下型面１９）側と中間型１５の下面（下型側金型面２５）側とに離型フィルム１７を張設し，更に，この状態で，少なくとも下型キャビティ面２６とキャビティ部材５２により構成されるキャビティ面５４（キャビティ外周水平面５４ａ・キャビティ側面５４ｂ）とを含むキャビティ１６の全面を離型フィルム１７で被覆することにより形成されたキャビティ空間部２０内に封止成形するための所要量の樹脂材料５を供給した状態で，少なくともキャビティ空間部２０を外気遮断状態にして外気遮断空間部２１を形成する上型面１８に形成されたシール部材３０と，外気遮断空間部２１内の真空引きする真空引き機構（図示なし）に連絡する吸引排出孔３１とを設けていると共に，下型１４には，フィルム１７を少なくとも下型キャビティ面２６に被覆して吸着固定する機能，および，下型１４のみが下動する両型１４・１５の型開き時に，離型フィルム１７を介して下型キャビティ面２６から封止済基板１１の硬化したチップ２部分（硬化樹脂７）に圧送して封止済基板１１を離型する機能を兼ね備えたフィルム装着固定離型機構２８（以下，フィルム機構２８と示す。）とを設けて構成される。
【００２４】
　下型１４におけるフィルム機構２８は，下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）と略同一平面に形成され且つ下型１４の凸所２７部分に装設され且つ少なくとも下型キャビティ面２６にフィルム１７を吸着する金属・セラミック等の通気性・耐熱性を有する材料を用いた適宜な通気性部材４５と，通気性部材４５の上面（下型面１９）側と対向する当該部材４５の下面側には，通気性部材４５と連通した所要複数個の連通溝４６と，連通溝４６と連通した図の垂直方向に貫通した経路から空気・水分・ガス類等を配管やバルブを介して強制的に吸引排出する真空引き機構（図示なし）と接続する所要複数個の吸引排出孔４７とを設けて構成される。そして，フィルム機構２８で，下型キャビティ面２６にフィルム１７を吸着するのには，吸引排出孔４７，連通溝４６，通気性部材４５，の経路を介して下型キャビティ面２６にフィルム１７を吸引して吸着固定することができるように構成される。・・・
　従って，図４に示すように，両型１４・１５を上下方向へ嵌装し，且つ，下型１４と中間型１５との間にキャビティ部材５２を嵌入させた状態で，少なくとも下型キャビティ面２６とキャビティ部材５２により構成されるキャビティ面５４（５４ａ・５４ｂ）とを含むキャビティ１６の全面，および，中間型１５の下面側にフィルム１７を張設すること，つまりは，キャビティ空間部２０の形成時には，フィルム１７を吸着固定方式と狭持固定方式とを組み合わせた構成によって，下型面１９の所定位置（下型キャビティ面２６）にフィルム機構２８にてフィルム１７を確実に装着固定することができるので，キャビティ１６の全面に被覆されるフィルム１７がキャビティ１６内（キャビティ空間部２０内）に移動する（浮き上がる）ことを効率良く防止することができる。
【００２５】
　下型１４における狭持部材４９やキャビティ部材５２等のその他の構成要素については，キャビティ空間部２０を形成する実施方法を詳細に説明する中で記することとする。
　まず，図２に示す三型１３・１４・１５の型開き状態から中間型１５が下動すると，下型側金型面２５（平面位置Ｃ）の金型貫通孔４４周縁とフィルム１７とが当接し，次に，フィルム１７を当接した状態で，中間型１５がさらに下動すると，図３に示すように，金型貫通孔４４周縁の下型側金型面２５（平面位置Ｃ）とキャビティ１６部分を嵌入させる略中央部分が開口した開口部４８を形成した狭持部材４９天面（平面位置Ｄ）とでフィルム１７を狭持する。
　・・・
　次に，中間型１５と狭持部材４９とでフィルム１７を狭持した状態で，さらに中間型１５を下動すると，狭持されていない金型貫通孔４４と開口部４８とのフィルム１７部分が，キャビティ部材５２天面の基板当接部位５３（平面位置Ｅ）に当接する。
　キャビティ部材５２には，図２に示すように，下型１４に設けたキャビティ面２６の外周囲となる下型１４と中間型１５との間に進退自在となるように構成し且つ凸所２７部分を貫通して構成されると共に，当該部材５２の断面形状は，Ｌ字型形状をしており，Ｌ字型の垂直部分と水平部分とで構成される。この当該部材５２の垂直部分には，フィルム１７を介して基板１の基板外周部８に当接する基板当接部位５３（平面位置Ｅ）と，下型キャビティ面２６の外周囲に配置され且つ下型キャビティ面２６とキャビティ１６の底面を形成するキャビティ外周面５４ａ（平面位置Ｆ）と，キャビティ１６の平面位置Ｅと平面位置Ｆとの間に形成されるキャビティ側面５４ｂとで構成される。つまり，キャビティ外周面５４ａとキャビティ側面５４ｂとでキャビティ面５４（５４ａ・５４ｂ）を構成すると共に，このキャビティ面５４（５４ａ・５４ｂ）と下型キャビティ面２６とでキャビティ１６の全面を構成する。・・・
　次に，中間型１５と狭持部材４９とでフィルム１７を狭持した状態で，さらに中間型１５を下動して狭持部材４９も同様に一体で下動すると，・・・。このとき，キャビティ１６の全面にフィルム１７を被覆して，フィルム機構２８にて，少なくとも下型キャビティ面２６にフィルム１７を吸着固定するように構成される。つまり，図４に示す両型１４・１５の嵌装時に，キャビティ空間部２０を形成する。
　従って，キャビティ空間部２０の形成時には，・・・両型１４・１５で狭持されていない基板当接部位５３内の緊張したフィルム１７が，キャビティ１６内を外気遮断した状態で，フィルム機構２８にて緊張したフィルム１７を下方に強制的に吸引すると，金型１２全体の加熱状態でフィルム１７が伸張していることもあいまって，緊張し且つ伸張したフィルム１７が，少なくとも，下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）に吸引されて確実に吸着固定して，最終的に，フィルム１７がキャビティ１６の全面に装着固定することになる。
　即ち，キャビティ１６の全面を完全被覆して吸着固定する吸着固定方式に加えて，中間型１５と狭持部材４９とで確実に狭持する狭持固定方式を組み合わせているので，キャビティ１６の全面に被覆されるフィルム１７を上方に移動することなく，フィルム１７を確実に装着固定することができると共に，従来の考案公報のトランスファーレス成形用の金型構造で，短冊状の基板１に加えて，近年の大型化・薄型化した基板１のチップ２部分を樹脂封止成形する場合に発生した基板１と金型１２との離型時に発生する欠け不良やクラック不良等の成形不良を効率良く防止することができる。」（段落【００２２】〜【００２５】）
　
１ｄ）「また，前記した狭持固定部３３については，大型化・薄型化した基板１を対象として，図６（１）に示すように，基板１の基板外周部８の外周囲全体をチャック部材３７で狭持固定する構成にしているが，従来で用いる短冊状の基板１（リードフレームも含む）の場合，例えば，図６（２）に示すように，基板外周部８の所要複数箇所にチャック爪４１（図例では六個）を設けて，基板外周部８を狭持固定する構成でもよい。」（段落【００２８】）
　
１ｅ）「【００３３】
　まず，図２に示すように，上型１３と下型１４と中間型１５（金型１２）が型開きした状態においては，狭持部材４９天面（平面位置Ｄ）と下型側金型面２５（平面位置Ｃ）との間，つまり，下型キャビティ面２６の上面（下型面１９）側と中間型１５の下面（下型側金型面２５）側とにフィルム１７を張設する。
【００３４】
　次に，図３に示すように，フィルム１７を下型側金型面２５（平面位置Ｃ）に当接した状態で中間型１５が下動すると，下型側金型面２５（平面位置Ｃ）と狭持部材４９天面（平面位置Ｄ）とでフィルム１７を狭持する。
【００３５】
　次に，図４に示すように，中間型１５と狭持部材４９とでフィルム１７を狭持した状態で，中間型１５が狭持部材４９と一体となって下動すると，・・・狭持されない中間型１５の金型貫通孔４４（狭持部材４９の開口部４８）にある緊張し且つ伸張した状態のフィルム１７を，フィルム機構２８にて下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）に吸着固定した状態で，少なくとも下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）とキャビティ面５４（キャビティ外周面５４ａ・キャビティ側面５４ｂ）とを含むキャビティ１６の全面に被覆することにより，キャビティ空間部２０を形成する。・・・このとき，チャック部材３７を待機した状態で，一体型の搬送手段７８において，上側部分のチップ２部分を下方に向けた封止前基板４と，下側部分の収納治具に収容された所要量の樹脂材料５とを，各別に且つ略同時的に，金型１２内（上型１３と両型１４・１５との間）に供給する。
【００３６】
　次に，図５に示すように，封止前基板４の非装着面９を上型面１８の所定位置に吸着した状態で，封止前基板４の基板外周部８を上型面１８とチャック部材３７とで狭持することにより，封止前基板４を基板機構２９で確実に装着固定すると共に，キャビティ空間部２０に供給された所要量の樹脂材料５は，金型１２全体が加熱溶融化するのに必要な所定温度まで加熱していることから，この場合においては，樹脂材料５が加熱溶融化されて溶融樹脂６となる。このとき，キャビティ空間部２０に被覆したフィルム１７は溶融樹脂６によって，キャビティ部材５２のキャビティ面５４を構成するキャビティ側面５４ｂとキャビティ外周面５４ａとに，より一層，確実にフィルム１７のフィルム皺を発生することなく，キャビティ面５４（５４ａ・５４ｂ）に沿って被覆される。当然のことながら，下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）のフィルム１７はフィルム機構２８にて吸着固定されているが，溶融樹脂６によって，より一層，フィルム皺を発生することなく，下型キャビティ面２６に沿って被覆される。
　ここまでの図１乃至図５に示す実施方法において，封止前基板４の上型面１８への装着固定，キャビティ空間部２０の形成，金型１２全体の予備加熱，或いは，キャビティ空間部２０への樹脂材料５の供給，等における実施順序については，後述する図７に示す真空引き工程までに実施できれば，適宜に変更することができる。
【００３７】
　次に，図７に示すように，溶融樹脂６を供給したキャビティ空間部２０を形成した状態で，上型１３と両型１４・１５とを嵌装させて中間型締め状態となる，・・・
【００３８】
　次に，図８に示すように，上型１３と両型１４・１５とを嵌装させて両型１４・１５を一体として上動することにより，上型面１８（平面位置Ａ）に上型側金型面２４（平面位置Ｂ）とが略合致すると略同時に，キャビティ空間部２０の基板当接部位５３（平面位置Ｅ）が，封止前基板４の基板外周部８に当接する。このとき，キャビティ空間部２０の溶融樹脂６に，この場合，ワイヤ３部分を含むチップ２部分（一方の面の封止成形部７）の所要箇所が浸漬される。・・・このことからも，キャビティ空間部２０における突出した基板当接部位５３部分で基板外周部８全体を確実に当接するので，図９に示す完全型締め状態で，溶融樹脂６をチップ２部分に封止成形したとしても，基板外周部８の基板１上に溶融樹脂６が漏出することを効率良く防止する。・・・
【００３９】
　次に，図９に示すように，図８に示す封止前基板４を当接した状態から，両型１４・１５がさらに嵌装して下型１４のみが上動すると共に，下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）がキャビティ外周面５４（平面位置Ｆ）と略同一平面上となり，完全に，チップ２部分が樹脂封止成形される。この図９に示す状態が，狭持部材４９とキャビティ部材５２とが当接状態のままで，当該部材５２底面（平面位置Ｉ）が下動して，下型面１９（平面位置Ｊ）に当接すると共に，下型１４に設けた弾性部材５１・５５が縮んだ状態となる，つまり，金型１２（三型１３・１４・１５）の完全型締め状態となる。・・そして，従来のトランスファー成形での樹脂成形圧力と同じか，或いは，低い樹脂成形圧力で，適宜に変更して実施できる。・・・
【００４０】
　次に，図示していないが，金型１２を図９に示す完全型締め状態を保持しながら，チップ２部分の溶融樹脂６を硬化するための所要時間経過後に，チップ２部分である硬化した封止成形部７（硬化樹脂１０）が成形されて，最終的に，封止済基板１１（製品）を完成させる。」（段落【００３３】〜【００４０】）
　
１ｆ）図６（２）を参照すると，基板１の平面形状が長辺と短辺とを有する矩形であること，封止成形部７の平面形状が矩形であること，基板１には複数の半導体チップ２がマトリックス状に装着されることが看取できる。そして，封止成形部７の平面形状が矩形であることから，キャビティ１６の平面形状が矩形であることは明らかである。
　
　上記記載事項１ａないし１ｆ及び図面の記載によれば，引用例１には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。
「上型１３と該上型に対向配置した下型１４と前記上型１３と下型１４との間に配置した中間型１５との三型の構成を備えた金型１２，および，前記下型１４に設けた下型キャビティ面２６とキャビティ部材５２により構成されるキャビティ面５４（キャビティ外周水平面５４ａ・キャビティ側面５４ｂ）とを含むキャビティ１６の全面を被覆する離型フィルム１７を用いると共に，基板１に装着した複数個の半導体チップ２を前記離型フィルム１７にて被覆して形成したキャビティ空間部２０内に嵌入させ，且つ，この状態で前記半導体チップ２を該キャビティ空間部２０内に供給した樹脂材料５にて封止成形して，封止済基板１１を成形する方法であって，
　上型１３と下型１４と中間型１５が型開きした状態において，
　中間型１５の下型側金型面２５と下型１４における狭持部材４９天面とで離型フィルム１７を狭持し，
　狭持されない中間型１５の金型貫通孔４４（狭持部材４９の開口部４８）にある緊張し且つ伸張した状態の離型フィルム１７を，下型キャビティ面２６に吸引して吸着固定した状態で，下型キャビティ面２６とキャビティ面５４（キャビティ外周面５４ａ・キャビティ側面５４ｂ）とを含むキャビティ１６の全面に被覆し，
　基板１と半導体チップ２とワイヤ３とで構成された封止前基板４と，所要量の樹脂材料５とを，金型１２内に供給し，
　封止前基板４のチップ非装着面９を上型１３の下面側（上型面１８）の所定位置に吸着した状態で，封止前基板４の基板外周部８を上型面１８とチャック部材３７とで狭持することにより，封止前基板４を上型の基板機構２９で装着固定すると共に，キャビティ空間部２０に供給された所要量の樹脂材料５は，金型１２全体が加熱溶融化するのに必要な所定温度まで加熱していることから，樹脂材料５が加熱溶融化されて溶融樹脂６となり，
　このとき，キャビティ空間部２０に被覆した離型フィルム１７は溶融樹脂６によって，キャビティ部材５２のキャビティ面５４を構成するキャビティ側面５４ｂとキャビティ外周面５４ａとに，より一層，確実に離型フィルム１７のフィルム皺を発生することなく，キャビティ面５４（５４ａ・５４ｂ）に沿って被覆され，下型キャビティ面２６（平面位置Ｇ）のフィルム１７は，溶融樹脂６によって，より一層，フィルム皺を発生することなく，下型キャビティ面２６に沿って被覆され，
　上型１３と両型１４・１５とを嵌装させて両型１４・１５を一体として上動することにより，キャビティ空間部２０の基板当接部位５３が，封止前基板４の基板外周部８に当接し，このとき，キャビティ空間部２０の溶融樹脂６に，ワイヤ３部分を含む半導体チップ２部分（一方の面の封止成形部７）の所要箇所が浸漬され，両型１４・１５がさらに嵌装して下型１４のみが上動し，完全に，半導体チップ２部分が樹脂封止成形され，金型１２（三型１３・１４・１５）の完全型締め状態となり，
　金型１２の完全型締め状態を保持しながら，半導体チップ２部分の溶融樹脂６を硬化するための所要時間経過後に，半導体チップ２部分である硬化した封止成形部７（硬化樹脂１０）が成形されて，最終的に，封止済基板１１（製品）を完成させる方法であり，
　前記基板１の平面形状は長辺と短辺とを有する矩形であり，
　前記基板１には複数の半導体チップ２がマトリックス状に装着され，
　前記キャビティ１６の平面形状が矩形である方法」
　
（２）当審で通知した拒絶理由に引用された，本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００２−３６２７０号公報（以下「引用例２」という。）には，樹脂封止成形方法に関し，図面とともに，次の事項が記載されている。
　
２ａ）「【０００１】
【発明の属する利用分野】本発明は，マトリクス状にキャビティ凹部が形成された下型を有するモールド金型のうち少なくとも一方のパーティング面がリリースフィルムにより覆われ，各キャビティに液状樹脂が充填されて，半導体チップがマトリクス状に基板に搭載された被成形品が搬入されてモールド金型にクランプされて圧縮成形される樹脂封止方法及び装置に関する。」
　
２ｂ）「【００１０】先ず，樹脂封止装置の概略構成について図１〜図８を参照して説明する。図１において，１はモールド金型であり，上型２と下型３とを有する。下型３にはキャビティ凹部４がマトリクス状（本実施例では４行４列）に形成されており（図８（ａ）参照），上型２及び下型３のパーティング面はリリースフィルム５により覆われている。この下型３の各キャビティ凹部４には液状樹脂６が供給され（図８（ｂ）参照），半導体チップ７がキャビティ凹部４と同配置のマトリクス状（本実施例では４行４列）搭載されたリードフレーム８が，半導体チップ７をキャビティ凹部４に向けて搬入され，下型３と上型２とでクランプされて圧縮成形される。
【００１１】図８（ａ）において，下型３には，隣接するキャビティ凹部４どうしを連絡する金型連通ランナ９が形成されており，各金型連通ランナ９どうしが交差する部位にダミーキャビティ１０が形成されている。この金型連通ランナ９は，モールド金型１をクランプする際に，キャビティより溢れた液状樹脂６が金型中央部のキャビティより金型連通ランナ９を通じて金型周辺部のキャビティに向かって押し出される際の樹脂路及びキャビティに残留するエアーのエアーベントとして用いられる。各キャビティより溢れ出した液状樹脂６は金型連通ランナ９及びダミーキャビティ１０へ収容可能になっている。
【００１２】図１において，下型３にはキャビティ凹部４がマトリクス状に形成されたキャビティプレート１１を有している。キャビティプレート１１には，キャビティ凹部４を形成する仕切りブロック１２及びキャビティブロック１３が設けられている。」
　
２ｃ）「【００１６】次に，樹脂封止プロセスについて図１〜図５を参照して説明する。型開きしたモールド金型１の上型２及び下型３のパーティング面にリリースフィルム５を各々吸着保持させておく。次に，図２に示すように，図示しないディスペンサにより，下型３のキャビティ凹部４に液状樹脂６を充填する。次に，図３に示すように，半導体チップ７が搭載され，該チップの電極部とインナーリード部８ａとがワイヤボンディングされたリードフレーム８を，チップ面を下向きにしてモールド金型１の下型３にセットする。このとき，半導体チップ７はキャビティ凹部４に供給された液状樹脂６に浸漬される。
【００１７】次に，図４に示すように，図示しない型開閉機構を作動させて下型３を上動させてモールド金型１をクランプする。このとき，図６に示すように，下型３の中央部のキャビティブロック１３はベース部１４より上方に付勢されているので，キャビティ内の余剰の液状樹脂６や残留エアーは金型中央部のキャビティより金型周辺部のキャビティに向かって押し出される。次いで，図５に示すように，サーボモータ１５を作動させてキャビティブロック１３を所定量上動させ（図７参照），金型中央部のキャビティより溢れ出した液状樹脂６やキャビティ内の残留エアーは金型連通ランナ９を介して金型周辺部のキャビティへ押し出される。そして，余剰樹脂は金型連通ランナ９及びダミーキャビティ１０に収容され，残留エアーは金型周辺部のダミーキャビティ１０より外部へ排気して，圧縮成形が行われる。」
　
２ｄ）「【００２２】
【発明の効果】本発明に係る，樹脂封止方法及び樹脂封止装置によれば，半導体チップがマトリクス状に搭載された被成形品がモールド金型のパーティング面を覆うリリースフィルムにリード部が押接されて露出して樹脂封止されるため，該リード部裏面側に樹脂フラッシュを生ずることなく，しかもキャビティより溢れた液状樹脂及び該キャビティ内の残留エアーを金型中央部のキャビティより金型連通ランナを通じて金型周辺部のキャビティに向かって押し出して圧縮成形するので，高密度マトリクス状に配置されたパッケージに樹脂を十分行きわたらせて均一に樹脂封止することができ，量産性を向上させることができる。」
　
２ｅ）記載事項２ｂ）には，「この金型連通ランナ９は，モールド金型１をクランプする際に，キャビティより溢れた液状樹脂６が金型中央部のキャビティより金型連通ランナ９を通じて金型周辺部のキャビティに向かって押し出される際の樹脂路・・・として用いられる。」と記載されており，仕切りブロック１２の上面を基準にした金型連通ランナ９の底面の深さが，キャビティ凹部４の底面の深さよりも浅く，かつ，モールド金型１がクランプした状態において液状樹脂が各金型連通ランナ９を介して隣り合うキャビティの間を流動することができる深さであることは明らかである。
　
（３）当審で通知した拒絶理由に引用された，本願の出願前に頒布された刊行物である特開２０００−２９９３３５号公報（以下「引用例３」という。）には，半導体装置の製造方法に関し，図面とともに，次の事項が記載されている。
　
３ａ）「【０００７】
【発明の実施の形態】以下，本発明に係る半導体装置の製造方法およびこの方法を適用する樹脂封止装置について添付図面とともに詳細に説明する。図１，２は本発明に係る半導体装置の樹脂封止装置で使用する金型の構成とこの樹脂封止装置を用いて樹脂封止する方法を示す。１６は基板１２に半導体チップ１０を搭載した被成形品である。被成形品１６は基板１２上で縦横方向に一定間隔で半導体チップ１０が配置されたものである。実施形態は２つの半導体チップ１０を単位として一つの半導体装置を構成するマルチチップモジュールを製造する例である。もちろん，個々の半導体装置で単一の半導体チップ１０を搭載する場合，３つ以上の半導体チップ１０を搭載する場合，半導体チップ１０以外の抵抗等の回路部品を搭載する場合等にも適用可能である。」
　
３ｂ）「【０００９】図３に下型２１の斜視図を示す。下型２１には基板１２に搭載されている半導体チップ１０の配置位置に合わせて矩形のキャビティ凹部２６ａを形成する。２８は隣接するキャビティ凹部２６ａを仕切る仕切り部である。実施形態では仕切り部２８を格子枠状に形成して矩形に区分されたキャビティ凹部２６ａを形成した。仕切り部２８の上端面は均等高さに形成され，金型のパーティング面となる。
【００１０】３０は隣接するキャビティ２６の間を連絡するランナー路である。ランナー路３０は仕切り部２８を部分的に切り欠いて形成し，隣接するキャビティ２６がランナー路３０を介して連通するようにする。実施形態では長手方向に配列されるキャビティ凹部２６ａが３個ずつ連通するようにランナー路３０を配置した。図１では，ランナー路３０が通過する部位で下型２１を切断した断面を示す。」
　
３ｃ）図１及び図２を参照すると，基板１２には，複数の各キャビティ２６にそれぞれ対応して２つの半導体チップ１０が装着されていることが看取できる。
　
２．対比・判断 
　本願発明と引用発明とを対比する。
　引用発明の「上型１３」，「下型１４」，「中間型１５」，「キャビティ１６」，「離型フィルム１７」，「半導体チップ２」，「基板１」，「狭持部材４９」，「溶融樹脂６」，「キャビティ側面５４ｂ」及び「封止済基板１１を成形する方法」は，それぞれ本願発明の「上型」，「下型」，「中間型」，「キャビティ」，「離型フィルム」，「電子部品」，「基板」，「狭持部材」，「流動性樹脂」，「キャビティ側面」及び「封止済基板の生産方法」に相当する。
　引用発明の「下型キャビティ面２６」と「キャビティ外周面５４ａ」とからなる面が，本願発明の「下型キャビティ面」に相当する。
　引用発明は，上型１３と下型１４と中間型１５を備えた金型１２，および，下型１４に設けたキャビティ１６を被覆する離型フィルム１７を用いるのであるから，本願発明の「上型と，前記上型に対向する下型と，前記上型と前記下型との間に設けられた中間型とを有する金型と，前記下型に設けられたキャビティを被覆する離型フィルムとを用意する工程」との要件を備える。
　引用発明は，金型１２全体が所定温度まで加熱しているのであるから，本願発明の「金型を加熱する工程」との要件を備える。
　引用発明において，金型１２は加熱されており，該金型１２を完全型締め状態を保持しながら，半導体チップ２部分の溶融樹脂６を硬化するための所要時間経過後に，半導体チップ２部分である硬化した封止成形部７（硬化樹脂１０）が成形されるのであるから，引用発明は，本願発明における「流動性樹脂に複数の電子部品を浸漬させた状態で金型を使用して前記流動性樹脂を加熱することによって硬化樹脂を形成する工程」との要件を備える。
　引用発明において，封止前基板４の基板外周部８は上型１３の下面側とチャック部材３７とで狭持され，金型１２を型締めしたときに，キャビティ１６の全面を離型フィルム１７にて被覆して形成したキャビティ空間部２０の基板当接部位５３（平面位置Ｅ）が，前記封止前基板４の基板外周部８に当接するのであるから，引用発明は，本願発明における「上型と中間型と下型とを型締めすることによって，平面視してキャビティの外側の部分を構成するキャビティ部材の上面と前記上型側の型面とによって離型フィルムを介して基板を挟持する工程」との要件を備える。
　引用発明において，中間型１５と下型１４における狭持部材４９とで離型フィルム１７を狭持し，狭持されない中間型１５の金型貫通孔４４（狭持部材４９の開口部４８）にある離型フィルム１７を，キャビティ１６の全面に被覆するのであるから，引用発明は，本願発明における「離型フィルムを挟持する工程では，平面視してキャビティの外側において離型フィルムを挟持し」との要件を備える。
　引用発明において，緊張し且つ伸張した状態の離型フィルム１７を，下型キャビティ面２６に吸引して吸着固定した状態で，下型キャビティ面２６とキャビティ面５４（キャビティ外周面５４ａ・キャビティ側面５４ｂ）とを含むキャビティ１６の全面に被覆するのであるから，引用発明は，本願発明の「離型フィルムを強制的に吸引してキャビティの全面において前記離型フィルムを吸着することにより，下型キャビティ面に加えて，前記下型キャビティ面の外周囲に形成されたキャビティ側面とで構成されるキャビティ面を含む，前記キャビティの全面の形状に沿って，前記離型フィルムを緊張状態で被覆固定し」との要件を備える。
　
　したがって，本願発明と引用発明は，本願発明の表記にしたがえば，
　「上型と，前記上型に対向する下型と，前記上型と前記下型との間に設けられた中間型とを有する金型と，前記下型に設けられたキャビティを被覆する離型フィルムとを用意する工程と，
　前記キャビティに対応して複数の電子部品がマトリックス状に装着された基板を前記上型に固定する工程と，
　前記金型を加熱する工程と，
　前記中間型と前記下型に設けられた挟持部材とが前記離型フィルムを挟持する工程と，
　前記上型と前記下型とが型開きした状態において，前記キャビティを構成する少なくとも下型キャビティ面に前記離型フィルムを被覆する工程と，
　前記離型フィルムによって被覆された前記各キャビティ内を流動性樹脂によって充填された状態にする工程と，
　前記上型と前記中間型と前記下型とを型締めすることによって前記流動性樹脂に前記複数の電子部品を浸漬する工程と，
　前記流動性樹脂に前記複数の電子部品を浸漬させた状態で前記金型を使用して前記流動性樹脂を加熱することによって硬化樹脂を形成する工程と，
を含む封止済基板の生産方法において，
　前記基板の平面形状は長辺と短辺とを有する矩形であり，
　前記キャビティの平面形状は矩形であり，
　前記上型と前記中間型と前記下型とを型締めすることによって，平面視して前記キャビティの外側の部分を構成するキャビティ部材の上面と前記上型側の型面とによって前記離型フィルムを介して前記基板を挟持する工程を備え，
　前記離型フィルムを挟持する工程では，平面視して前記キャビティの外側において前記離型フィルムを挟持し，
　前記離型フィルムを被覆する工程では，少なくとも前記下型キャビティ面に向かって，平面視して前記キャビティの外側において挟持された前記離型フィルムを強制的に吸引して前記キャビティの全面において前記離型フィルムを吸着することにより，前記下型キャビティ面に加えて，前記下型キャビティ面の外周囲に形成されたキャビティ側面とで構成されるキャビティ面を含む，前記キャビティの全面の形状に沿って，前記離型フィルムを緊張状態で被覆固定し，
　前記複数の電子部品を浸漬する工程では，前記キャビティに収容された流動性樹脂に前記複数の電子部品を浸漬して圧縮成形することによって，前記キャビティに対応する封止成形部を有する封止済基板を形成する封止済基板の生産方法。」
の点で一致し，次の点で相違する。
　
［相違点］
　本願発明では，下型に設けれたキャビティが，基板の長辺に沿って一列に並んだ複数のキャビティからなるキャビティ群であり，基板が，キャビティ群における各キャビティに夫々対応して複数の電子部品がマトリックス状に装着された，マトリックス型の基板であり，キャビティ面は，下型キャビティ面とキャビティ側面に加えて，基板の長辺に沿って隣り合うキャビティ同士の間に位置する仕切部が有するキャビティ仕切面と，前記仕切部に設けられ隣り合う前記キャビティ同士の間において該キャビティ同士が夫々有する辺であって前記仕切部を挟んで相対向する辺を連絡する連絡路が有する連絡路面とを含み，離型フィルムを被覆する工程では，前記複数のキャビティの全面の形状に沿って離型フィルムを被覆固定しており，複数の電子部品を浸漬する工程では，基板の長辺に沿って隣り合うキャビティ同士の間において前記連絡路を介して流動性樹脂を流動させることによって前記各キャビティに均等に収容された前記流動性樹脂に前記複数の電子部品のうち前記各キャビティに夫々対応してマトリックス状に装着された複数の電子部品を浸漬して圧縮成形することによって，前記各キャビティに夫々対応する複数の封止成形部を有する封止済基板を形成しており，前記キャビティ仕切面を基準にした前記連絡路の底面の深さは，前記下型キャビティ面の深さよりも浅く，かつ，前記金型が型締めした状態において前記流動性樹脂が前記各連絡路を介して前記長辺に沿って隣り合う前記キャビティ同士の間を流動することができる深さであるのに対し，引用発明では，下型に設けれたキャビティは１つであり，したがって，仕切部，キャビティ仕切面，連絡路及び連絡路面を有さず，複数の半導体チップは複数のキャビティに夫々対応して装着されておらず，複数の半導体チップを浸漬する工程では，連絡路を介して溶融樹脂を流動させる構成とはなっていない点。
　
上記相違点について検討する。
　引用例２には，半導体チップがマトリクス状に基板に搭載された被成形品をモールド金型にクランプして圧縮成形する樹脂封止方法において，下型３に複数のキャビティ凹部４を形成し，隣接するキャビティ凹部４どうしを連結する金型連通ランナ９を形成し，キャビティ凹部４を形成する仕切りブロック１２の上面を基準にした前記金型連通ランナ９の底面の深さを，キャビティ凹部４の底面の深さよりも浅く，かつ，モールド金型１がクランプした状態において液状樹脂が各金型連通ランナ９を介して隣り合うキャビティの間を流動することができる深さとし，前記金型連通ランナ９を介して樹脂を流動させ，各キャビティ凹部４に樹脂を十分行きわたらせて均一に樹脂封止することが記載されている。
　引用例２に記載の「下型３」，「キャビティ凹部４」，「金型連通ランナ９」，「仕切りブロック１２」及び「モールド金型１」は，それぞれ本願発明の「下型」，「キャビティ」，「連絡路」，「仕切部」及び「金型」に相当するものである。
　そして，引用発明及び引用例２に記載の事項は，共に基板に装着された電子部品を圧縮成形により樹脂封止する方法に関するものであるので，引用発明において，引用例２に記載の事項を参酌し，下型に設けられたキャビティを複数のキャビティからなるキャビティ群とし，隣り合うキャビティ同士の間を連絡する連絡路を設け，キャビティ同士の間に位置する仕切部が有するキャビティ仕切面を基準にした前記連絡路の底面の深さを，下型キャビティ面の深さよりも浅く，かつ，金型が型締めした状態において溶融樹脂が前記各連絡路を介して隣り合うキャビティ同士の間を流動することができる深さとし，各キャビティに夫夫対応して半導体チップを基板に装着し，離型フィルムを被覆する工程では，前記複数のキャビティの全面の形状に沿って離型フィルムを被覆固定し，複数の半導体チップを浸漬する工程では，隣り合うキャビティ同士の間において前記連絡路を介して溶融樹脂を流動させることによって前記各キャビティに均等に収容された前記溶融樹脂に前記複数の半導体チップのうち前記各キャビティに夫々対応して装着された半導体チップを浸漬して圧縮成形することによって，前記各キャビティに夫々対応する複数の封止成形部を有する封止済基板を形成する構成とすることは，当業者であれば容易に想到し得たことである。
　１つの封止形成部に対していくつの半導体チップを設けるか，該半導体チップをどのように配置するかは，所望とする封止形成部の構成に応じて当業者が適宜選択し得る設計事項である。また，引用例３には，１つの半導体装置（封止形成部）に対して複数の半導体チップを設けることが記載されている（記載事項３ａ，３ｃ参照）。してみれば，複数の半導体チップがマトリクス状に配置された封止形成部を形成するために，キャビティ群における各キャビティに夫夫対応して複数の半導体チップをマトリックス状に基板に装着し，各キャビティに収容された溶融樹脂に各キャビティに夫々対応してマトリックス状に装着された複数の半導体チップを浸漬して圧縮成形することは，当業者にとって困難ではない。
　複数のキャビティをどのように配置するかは，所望とする封止済基板の構成に応じて当業者が適宜選択し得る設計事項であり，複数のキャビティが基板の長辺に沿って一列に並ぶように配置することは当業者にとって困難ではない。
　連絡路を設ける位置は，溶融樹脂が隣り合うキャビティ同士の間で流動し得る位置である限りにおいて当業者が適宜選択し得る設計事項である。また，複数のキャビティを備えた金型を用いた樹脂封止において，隣り合うキャビティ同士の間に位置する仕切部に連絡路を設けることは，引用例３（記載事項３ｂ，図３参照）に記載されているように従来から行われていることである。してみれば，隣り合うキャビティ同士の間において該キャビティ同士が夫々有する辺であって仕切部を挟んで相対向する辺を連絡するように仕切部に連絡路を設けることは当業者にとって困難ではない。
　以上のことから，引用発明において，引用例２及び引用例３の記載事項を参照し，上記相違点に係る構成とすることは，当業者が容易になし得たことであるといえる。
　
　基板に装着された電子部品を樹脂封止する方法において，複数のキャビティを備えた金型を用いて樹脂封止することによって，キャビティ間を仕切る仕切部によって基板が狭持されることになり，基板の変形（反り・湾曲）が防止されることは，例えば，特開２００５−１６１６９５号公報（拒絶査定において引用された文献，段落【０００５】，【００１７】参照）に記載されているように従来から知られていることである。そして，基板の平面形状が長辺と短辺を有する矩形である場合に，長辺に沿った基板変形が発生し易いこと，複数のキャビティを長辺に沿って並べることによって，仕切部が長辺に沿って配置されることになり，長辺に沿った基板変形が防止し得ることは，当業者が予測し得る程度のことである。
　したがって，本願発明により得られる作用効果は，引用発明，引用例２及び引用例３の記載事項から当業者が予測できる程度のものであって，格別なものとはいえない。
　
　よって，本願発明は，引用発明，引用例２及び引用例３の記載事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．むすび 
　以上のとおり，本願発明は，引用発明，引用例２及び引用例３の記載事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから，本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶されるべきものである。
　したがって，結論のとおり審決する。