(57)【要約】      （修正有）【課題】ソリッドステートドライブのＭ．２規格が高い動作温度を有するため、結果として高負荷中に動作効率が低いという問題を解決するメインボード組立体を提供する。【解決手段】メインボード組立体は、回路基板１００と、第一の拡張コネクタ２００と、拡張カードと、熱放散板４００とを備える。第一の拡張コネクタは、互いに接続されるコネクタ本体２１０及び少なくとも一つの第一の締付本体２２０を含む。コネクタ本体は、回路基板上に配置され回路基板と電気接続される。拡張カードは、コネクタ本体に挿入される。熱放散板は、少なくとも一つの第二の締付本体４２０と接続される熱放散本体４１０を含む。熱放散本体は熱吸収面４１１を有する。第二の締付本体は熱放散本体の熱吸収面から突出する。第二の締付本体が第一の締付本体に締め付けられ、熱放散本体の前記熱吸収面が拡張カードと熱接触される。【選択図】図４
0003209227.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
互いに接続されるコネクタ本体及び少なくとも一つの第一の締付本体を含み、前記コネクタ本体が前記回路基板上に配置され前記回路基板と電気接続される、第一の拡張コネクタと、
前記コネクタ本体に挿入される拡張カードと、
互いに接続される熱放散本体及び少なくとも一つの第二の締付本体を含み、前記熱放散本体が熱吸収面を有し、前記少なくとも一つの第二の締付本体が前記熱放散本体の前記熱吸収面から突出し、前記第二の締付本体が前記第一の締付本体に締め付けられ、前記熱放散本体の前記熱吸収面が前記拡張カードと熱接触される熱放散板と、
を備えるメインボード組立体。
【請求項２】
前記コネクタ本体は、前面、互いに対向する二つの側面、及びスロットを含み、
前記二つの側面は、前記前面の互いに対向する二つの側部にそれぞれ接続され、
前記スロットは前記前面に位置し、
前記拡張カードは前記スロットに挿入され、
前記第一の締付本体は前記二つの側面の一方に位置する、請求項１に記載のメインボード組立体。
【請求項３】
前記少なくとも一つの締付本体及び前記少なくとも一つの第二の締付本体の数は共に二つであり、
前記二つの第一の締付本体は、前記二つの側面にそれぞれ位置され、
前記二つの第二の締付本体は、互いに対向する前記熱放散本体の二つの側部にそれぞれ接続され、
前記二つの第二の締付本体は前記二つの第一の締付本体にそれぞれ締め付けられる、請求項２に記載のメインボード組立体。
【請求項４】
前記第一の締付本体は突起部であり、
前記第二の締付本体は締付孔を有し、
前記突起部は前記締付孔に締め付けられる、請求項１又は３に記載のメインボード組立体。
【請求項５】
前記第一の締付本体は突起部であり、
前記第二の締付本体は締付溝であり、
前記突起部が前記スロットに締め付けられる場合、前記突起部は前記スロットに位置する、請求項２に記載のメインボード組立体。
【請求項６】
前記スロットの側部は、前記熱放散本体に面し前記熱吸収面と略平行な当接面を有する、請求項５に記載のメインボード組立体。
【請求項７】
前記回路基板は複数の組み合わせ孔を有し、
前記複数の組み合わせ孔それぞれと前記第一の拡張コネクタとの間には距離があり、
前記距離は互いに異なり、
前記熱放散板は複数の収容構造を有し、
前記複数の収容構造はそれぞれ前記複数の組み合わせ孔に対応する、請求項１に記載のメインボード組立体。
【請求項８】
前記複数の収容構造は凹み又はミシン目である、請求項７に記載のメインボード組立体。
【請求項９】
前記回路基板上に配置される二つの第二の拡張コネクタを更に有し、
前記第一の拡張コネクタは、前記二つの拡張コネクタの二つの延長線間に配置され、
前記熱放散板の幅は前記二つの拡張コネクタ間の距離よりも小さい、請求項１に記載のメインボード組立体。
【請求項１０】
前記回路基板に接続される第三の拡張コネクタを更に有し、
前記第三の拡張コネクタは、前記二つの拡張コネクタ間に配置され、
前記熱放散本体は、前記第三の拡張コネクタと前記第一の拡張コネクタとの間の距離よりも小さい長さだけ前記第二の締付本体から突出する、請求項９に記載のメインボード組立体。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、メインボード組立体に関し、特に、熱放散効果を有するメインボード組立体に関わる。
【背景技術】
【０００２】
ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）に関して、現在の仕様の一つはｍＳＡＴＡ規格であるが、ｍＳＡＴＡ規格には多数の制限がある。例えば、最大でも四つ又は五つのフラッシュメモリが回路基板上に配置され得るため、ソリッドステートドライブの容量が制限される。ｍＳＡＴＡの現在の規格は、ソリッドステートドライブの容量が制限を超えると使用することができなくなる。従って、ソリッドステートドライブの新しい規格、即ち、Ｍ．２規格とも呼ばれる次世代フォームファクタ（ＮＧＦＦ）規格が開発されている。Ｍ．２規格について、フラッシュメモリチップが回路基板の二つの表面上に配置され得る。ｍＳＡＴＡ規格と比べて、ソリッドステートドライブのＭ．２規格の体積は小さく、容量は高く、ソリッドステートドライブのＭ．２規格はコストを低減できるといった利点を有する。
【０００３】
ソリッドステートドライブのＭ．２規格において多数の長さの仕様が選択され得る。更に、多数の長さの仕様を有するソリッドステートドライブがメインボード上で使用され得る。異なる長さの仕様を有するソリッドステートドライブは、ユーザの必要性に基づいてメインボード上に固定される。現在、多くの製造業者においてソリッドステートドライブは組立が改善されているが、ソリッドステートドライブのＭ．２規格は、高い動作温度や、高負荷中に動作効率が低いといった幾つかの問題を未だ有する。従って、動作効率性を向上するためのソリッドステートドライブのＭ．２規格の動作温度の低下は研究員によって解決されなくてはならない。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、ソリッドステートドライブのＭ．２規格が高い動作温度を有するため、結果として高負荷中に動作効率が低いという問題を解決するために、メインボード組立体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の一実施形態は、回路基板と、第一の拡張コネクタと、拡張カードと、熱放散板とを備えるメインボード組立体を開示する。第一の拡張コネクタは、互いに接続されるコネクタ本体及び少なくとも一つの第一の締付本体を含む。コネクタ本体は、回路基板上に配置され回路基板と電気的に接続される。拡張カードは、コネクタ本体に挿入される。熱放散板は、互いに接続される熱放散コネクタ本体及び少なくとも一つの第二の締付本体を含む。熱放散本体は熱吸収面を有する。少なくとも一つの第二の締付本体は熱放散本体の熱吸収面から突出する。少なくとも一つの第二の締付本体が少なくとも一つの第一の締付本体に締め付けられ、熱放散本体の前記熱吸収面が拡張カードと熱接触される。
【０００６】
前述の実施形態のメインボード組立体によると、熱放散板は、互いに接続される熱放散本体及び少なくとも一つの第二の締付本体を含み、少なくとも一つの第二の締付本体が少なくとも一つの第一の締付本体に締め付けられると、熱放散板は拡張カードの処理チップと熱接触され、それにより、拡張カードの動作温度が低下する。従って、高温の拡張カードにより作業の有効性が低下することが回避される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本開示の第一の実施形態によるメインボード組立体を示す斜視図である。
【図２】図１におけるメインボード組立体を示す分解図である。
【図３Ａ】図２におけるメインボード組立体の一部を示す分解図である。
【図３Ｂ】図２におけるメインボード組立体の一部を示す別の分解図である。
【図４】図１におけるメインボード組立体の使用の概略図である。
【図５】図１におけるメインボード組立体の使用の概略図である。
【図６】本開示の第二の実施形態によるメインボード組立体の使用の概略図である。
【図７】本開示の第三の実施形態によるメインボード組立体の使用の概略図である。
【考案を実施するための形態】
【０００８】
以下の詳細な説明では、説明のため、開示する実施形態の完全なる理解のために多数の特定の詳細が記載されている。しかしながら、一つ以上の実施形態がこれら特定の詳細を用いることなく実施されてもよいことは明らかであろう。他の場合では、周知の構造や装置が図面を簡略化するために概略的に示されている。
【０００９】
図１乃至図３Ｂを参照する。図１は本開示の第一の実施形態によるメインボード組立体の斜視図である。図２は図１におけるメインボード組立体の分解図である。図３Ａは図２におけるメインボード組立体の一部の分解図である。図３Ｂは、図２におけるメインボード組立体の一部の別の分解図である。
【００１０】
本実施形態におけるメインボード組立体１０は、回路基板１００と、二つの第一の拡張コネクタ２００と、二つの拡張カード３００と、二枚の熱放散板４００とを有する。他の実施形態では、メインボード組立体１０は、一つの第一の拡張コネクタ２００と、一つの拡張カード３００と、一枚の熱放散板とを有してもよい。
【００１１】
第一の拡張コネクタ２００は、互いと接続されるコネクタ本体２１０及び二つの第一の締付本体２２０を含む。コネクタ本体２１０は回路基板１００上に配置され、該回路基板と電気的に接続される。また、コネクタ本体２１０は前面２１１、互いに対向する二つの側面２１２、及びスロット２１３を有する。二つの側面２１２は、前面２１１の互いに対向する二つの側部にそれぞれ接続される。スロット２１３は、前面２１１上に位置される。Ｍ．２ソリッドステートドライブは、例えば、スロット２１３に挿入され得る。二つの第一の締付本体２２０は、それぞれ二つの側面２１２から突出している。本実施形態では、第一の締付本体２２０は突起部である。
【００１２】
Ｍ．２ソリッドステートドライブのような拡張カード３００は、コネクタ本体２１０のスロット２１３に挿入される。拡張カード３００は、回路基板３１０及び二つの処理チップ３２０を有する。回路基板３１０は、組立部３１１を含む。二つの処理チップ３２０は、回路基板３１０の同じ側に配置される。本実施形態では、処理チップ３２０の数及び位置は模範例であり、本開示はこれに制限されない。
【００１３】
熱放散板４００は、互いに接続される熱放散本体４１０及び二つの第二の締付本体４２０を含む。熱放散本体４１０は、熱吸収面４１１を有する。二つの第二の締付本体４２０は、互いに対向する熱放散本体４１０の二つの側部にそれぞれ接続され、二つの第二の締付本体４２０は熱放散本体の熱吸収面４１１から突出している。二つの第二の締付本体４２０は、二つの第一の締付本体２２０にそれぞれ締め付けられ、熱放散本体４１０の熱吸収面４１１は拡張カード３００と熱接触している。
【００１４】
本実施形態では、二つの第二の締付本体４２０それぞれはスロット４２１を有する。二つの第一の締付本体２２０は、二つの第一の締付本体２２０が二つの第二の締付本体４２０のスロット４２１に締め付けられる場合に、二つの第二の締付本体４２０のスロット４２１に位置され得る。詳しくは、スロット４２１の側部は当接面４２１ａを含む。当接面４２１ａは、熱放散本体４１０に面し、熱吸収面４１１と略平行である。当接面４２１ａは、拡張カード３００の処理チップ３２０に熱放散本体４１０を熱接触させるように、二つの第一の締付本体２２０に当接される。
【００１５】
本実施形態では、第一の締付本体２２０及び第二の締付本体４２０の数及び位置は模範例であり、本開示はこれに制限されない。他の実施形態では、第一の締付本体２２０の数及び第二の締付本体４２０の数は単数でもよく、第一の締付本体２２０及び第二の締付本体４２０は前面２１１と反対側の表面に位置されてもよく、又は、側面２１２に位置されてもよい。
【００１６】
本実施形態では、メインボード組立体１０は、更に、複数の第二の拡張コネクタ５００ａ乃至５００ｄ、及び、複数の第三の拡張コネクタ６００を更に含む。ＰＣＩ−Ｅ−１６Ｘスロットのような第二の拡張コネクタ５００ａ乃至５００ｄは、回路基板１００上に配置される。一方の第一の拡張コネクタ２００は、二つの第二の拡張コネクタ５００ａ，５００ｂの二つの延長線間に位置される。他方の第一の拡張コネクタ２００は、第二の拡張コネクタ５００ｃ，５００ｄの二つの延長線間に位置される。ＰＣＩ−Ｅ−１Ｘ等の第三の拡張コネクタ６００は、回路基板１００上に配置され、第三の拡張コネクタ６００はそれぞれ互いに隣接する第二の拡張コネクタ５００ａ乃至５００ｄのうち二つ毎にそれぞれ配置される。
【００１７】
図４及び図５を参照する。図４及び図５は、図１におけるメインボード組立体の使用方法の概略図である。一組の構成要素について以下に説明する。図４に示すように、表示カード２０が第二の拡張コネクタ５００ａに挿入され、表示カード２０と熱放散板４００との間には距離Ｈがあるため、熱放散板４００は熱放散機能を実施するに十分な空間を有する。図５に示すように、熱放散板４００の幅Ｗ１は、第二の拡張コネクタ５００ａと第二の拡張コネクタ５００ｂとの間の距離Ｗ２よりも小さい。熱放散本体４１０は長さＬ１だけ第一の拡張コネクタ２００から突出し、長さＬ１は第三の拡張コネクタ６００と第一の拡張コネクタ２００との間の距離Ｌ２よりも小さい。従って、熱放散板４００と周辺素子との間の干渉や短絡が防止される。
【００１８】
本実施形態では、本実施形態の回路基板１００は、複数の組み合わせ孔１１０を有する。各組み合わせ孔１１０と第一の拡張コネクタ２００との間には距離があり、その距離は互いと異なる。更に、熱放散本体４１０は、複数の凹み又はミシン目でもよい複数の収容構造４１２を有する。各収容構造４１２と第二の締付本体４２０との間には距離があり、その間の距離は互いに異なる。収容構造４１２は、組み合わせ孔１１０にそれぞれ対応する。また、メインボード組立体１０は、二つの支持スタッド７００、二つのワッシャ８００、及び二つのねじボルト９００を更に含む。支持スタッド７００、ワッシャ８００、及びねじボルト９００は、メインボード組立体１０を組み立てるために使用される。詳細には、支持スタッド７００は、拡張カード３００を支持するために組み合わせ孔１１０のうちの一つに螺入され得る。ワッシャ８００は、支持スタッド７００と回路基板１００との間に挟まれる。ねじボルト９００は、支持スタッド７００に螺入され、拡張カード３００を支持スタッド７００に固定するために使用される。
【００１９】
図４及び図５を参照すると、本実施形態における拡張カード３００は、例えば、長いカードであり、拡張カード３００は組立部３１１を含む。組立部３１１は、拡張カード３００が第一の拡張コネクタ２００に挿入される場合に、第一の拡張コネクタ２００から最も遠い組み合わせ孔１１０及び収容構造４１２に対応する。拡張カード３００が回路基板１００に組み立てられる場合、支持スタッド７００は、第一の拡張コネクタ２００から最も遠い組み合わせ孔１１０に螺入され、ワッシャ８００は支持スタッド７００と回路基板１００との間に挟まれる。更に、拡張カード３００は二つの第一の拡張コネクタ２００に挿入され、拡張カード３００は支持スタッド７００によって支持される。更に、ねじボルト９００は支持スタッド７００に螺入され、ねじボルト９００は、ねじボルト９００と支持スタッド７００との間に、拡張カード３００の組立部３１１を挟み込むために使用される。
【００２０】
図６を参照する。図６は、本開示の第二の実施形態によるメインボード組立体の使用の斜視図である。第二の実施形態は第一の実施形態に類似しているため、第一の実施形態と第二の実施形態の相違点だけを以下に説明する。
【００２１】
本実施形態における拡張カード３００’は、例えば、短いカードである。従って、拡張カード３００’が回路基板１００と組み立てられる場合、支持スタッド７００（図４に示す）及びワッシャ８００は、第一の拡張コネクタ２００により近い組み合わせ孔１１０に移動される。本実施形態における残りの組立ステップは第一の実施形態のステップと同じであるため、他のステップについては詳細に説明しない。
【００２２】
図７を参照する。図７は、本開示の第三の実施形態によるメインボード組立体の使用方法の斜視図である。第三の実施形態は第一の実施形態に類似しているため、第一の実施形態と第三の実施形態の相違点だけを以下に説明する。
【００２３】
本実施形態では、熱放散板４００は、互いに接続される熱放散本体４１０及び二つの第二の締付本体４２０’を含む。熱放散本体４１０は、熱吸収面４１１を有する。二つの第二の締付本体４２０は、互いに対向する熱放散本体４１０の二つの側部にそれぞれ接続され、二つの第二の締付本体４２０は熱放散本体４１０の熱吸収面４１１から突出している。二つの第二の締付本体４２０は二つの第一の締付本体２２０にそれぞれ締め付けられ、熱放散本体４１０の熱吸収面４１１は拡張カード３００と熱接触している。
【００２４】
本実施形態では、第二の締付本体４２０は、締付孔４２２を有する。第一の締付本体２２０は、第一の締付本体が第二の締付本体４２０の締付孔４２２に締め付けられる場合に、第二の締付本体４２０の締付孔４２２に位置され得る。締付孔４２２における壁は、拡張カード３００の処理チップ３２０に熱放散本体４１０を熱接触させるよう、第一の締付本体２２０に当接される。
【００２５】
前述の実施形態のメインボード組立体によると、熱放散板は、互いに接続される熱放散本体及び少なくとも一つの第二の締付本体を含む。第二の締付本体は、拡張カードの処理チップに熱放散本体を熱接触させるよう、第一の締付本体に締め付けられ、それにより、拡張カードの動作温度が低下し、過度に高い温度による拡張カードの低い動作効率が防止される。
【００２６】
また、拡張カードは二つの第二の拡張コネクタ間に配置され、通常第二の拡張コネクタには表示カードが挿入されるため、拡張カードの熱放散のための空間が限定され得る。従って、熱放散板が本開示の締付方法により拡張カードに固く締め付けられ、それによって拡張カードは限定された空間においても高い熱放散効率を実現することができる。
【００２７】
説明目的のため、前述の説明を、特定の実施形態を参照して説明した。しかしながら、実施形態は、本開示の原理やその実用的な適用を最もよく説明するために選択及び説明され、それにより当業者は、考えられる特定の使用に適すよう様々な変更態様で本開示や様々な実施形態を最もよく利用することができる。上述の実施形態及び添付の図面は模範的であり、包括的であり、開示する明確な形態に本開示の範囲を限定することは意図されない。変更態様や変形例は上述の教示を加味して可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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