【事件の表示】
　特願２００９−５１８６１８「液晶高分子（ＬＣＰ）物質を用いる変圧器及び関連する製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　１月１０日国際公開、ＷＯ２００８／００５９９３、平成２１年１２月　３日国内公表、特表２００９−５４３３６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００７年７月３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００６年７月６日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２２年１２月２４日付けで拒絶理由が通知され、平成２３年６月１６日付けで手続補正されたが、同年７月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月１日に拒絶査定不服の審判が請求されたものである。
　
第２　本願発明
　特許請求の範囲の請求項５に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２３年６月１６日付けで手続補正された特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項５に記載された以下のとおりのものと認める。
　
　「対向する面を有し且つ前記面の少なくとも１面に金属クラッドを有する第１液晶高分子（ＬＣＰ）シート；
　前記金属クラッド上にエッチングされた金属回路としての前半の１次及び２次巻線；
　対向する面を有し且つ前記面の少なくとも１面に金属クラッドを有し且つ前記第１ＬＣＰシート上に適用された第２ＬＣＰシート；
　第１及び第２ＬＣＰシート間に位置したフェライト層；
　前記第２ＬＣＰシートの金属クラッド上のエッチングされた金属回路としての後半の１次及び２次巻線；及び
　第１及び第２ＬＣＰシート内に形成され、且つ各前半及び後半の１次巻き線をお互いに相互接続し、各前半及び後半の２次巻き線をお互いに相互接続する導電ビア
を含む変圧器。」
　
　なお、請求項５には「各各」と記載されているが、「各各」は「各」の明らかな誤記と認め、本願発明を上記のように認定した。
　
第３　引用発明
Ａ　原審の拒絶理由に引用された特開昭６１−１９１０９号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
イ．「〔発明の技術分野〕
　本発明は高周波化スイッチングレギュレータの電圧変換回路に使用されるトランスに関するものである。」（１頁左下欄１８行〜同頁右下欄１行）
　
ロ．「本発明を実施例に基づき詳細に説明する。第２図に本発明に係わるトランスの一実施例の組立状態を示し、第３図にその分解状態を示す。第２図において、１１，１２は表面に金属印刷配線が形成された絶縁板、１３は磁気回路を構成するコア、１４は絶縁板１１，１２に挟まれた絶縁材料、５ａ，５ｂ，５ｃ，・・・，６ａ，６ｂ，６ｃ，・・・は絶縁板１１の表面に形成された金属印刷配線である。第３図において、３ａ，３ｂ，・・・４ａ，４ｂ，４ｃ，・・・は絶縁板１１の金属印刷配線と絶縁板１２の金属印刷配線とを接続するために絶縁材料１４に設けられたスルーホール、７ａ，７ｂ，・・・，８ａ，８ｂ，・・・は絶縁板１２の表面（図で下面）に形成された金属印刷配線、３ａ−１，３ｂ−１，・・・，４ａ−１，４ｂ−１，４ｃ−１，・・・は金属印刷配線５ａ，５ｂ，５ｃ，・・・，６ａ，６ｂ，６ｃ，・・・とスルーホール３ａ，３ｂ，・・・，４ａ，４ｂ，４ｃ，・・・とを接続するために絶縁板１１に設けられたスルーホール、３ａ−２，３ｂ−２，・・・，４ａ−２，４ｂ−２，４ｃ−２，・・・は金属印刷配線７ａ，７ｂ，・・・，８ａ，８ｂ，・・・とスルーホール３ａ，３ｂ，・・・，４ａ，４ｂ，４ｃ，・・・とを接続するために絶縁板１２に設けられたスルーホールである。
　次にこのトランスの構造について第３図を用いて説明する。コア１３と絶縁材料１４はともに絶縁板１１，１２に挟み込まれ、金属印刷配線５ａはスルーホール３ａを介して金属印刷配線７ａに接続され、金属印刷配線７ａはスルーホール３ｂを介して金属印刷配線５ｂに接続されているので、金属印刷配線５ａ，スルーホール３ａ，金属印刷配線７ａ，スルーホール３ｂおよび金属印刷配線５ｂにより構成される電線路により、コア１３の周囲に一回巻線が形成されることになる。同様な接続を複数回繰り返せば複数回巻線が形成されることになる。このようにして必要な一次巻線を得ることができる。同様に金属印刷配線６ａ，６ｂ，６ｃ，８ａ，８ｂ，スルーホール４ａ，４ｂ，４ｃ等を順次に接続することにより必要な二次巻線を得ることができる。また絶縁板１１，１２には金属印刷配線がなされた回路（図示されていない）を設け、トランスとこの回路との接続を予め金属印刷配線により完了しておけば、接続作業が不要となる効果がある。」（２頁左上欄４行〜同頁左下欄４行）
　
　上記引用例１の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記ロ．の記載、第２図及び第３図によれば、トランスは、絶縁板（１１）、（１２）を備え、絶縁板（１１）は、絶縁板（１２）と対向する面を有し絶縁板（１２）上に組立てられている。そして、トランスは、絶縁板（１１）及び絶縁板（１２）に挟まれたコア（１３）及び絶縁材料（１４）を備えている。ここで、上記ロ．における「５ａ，５ｂ，５ｃ，・・・，６ａ，６ｂ，６ｃ，・・・は絶縁板１１の表面に形成された金属印刷配線である。」との記載によれば、前述の絶縁板（１１）は、表面に金属印刷配線（５ａ，５ｂ，５ｃ，６ａ，６ｂ，６ｃ）を有している。また、上記ロ．における「７ａ，７ｂ，・・・，８ａ，８ｂ，・・・は絶縁板１２の表面（図で下面）に形成された金属印刷配線」との記載によれば、前述の絶縁板（１２）は、表面に金属印刷配線（７ａ，７ｂ，・・・，８ａ，８ｂ，・・・）を有している。
　また、上記ロ．における「金属印刷配線５ａはスルーホール３ａを介して金属印刷配線７ａに接続され、金属印刷配線７ａはスルーホール３ｂを介して金属印刷配線５ｂに接続されているので、金属印刷配線５ａ，スルーホール３ａ，金属印刷配線７ａ，スルーホール３ｂおよび金属印刷配線５ｂにより構成される電線路により、コア１３の周囲に一回巻線が形成されることになる。同様な接続を複数回繰り返せば複数回巻線が形成されることになる。このようにして必要な一次巻線を得ることができる。」との記載、第２図及び第３図によれば、スルーホール（３ａ，３ｂ，・・・）は、金属印刷配線（５ａ，５ｂ，５ｃ）と金属印刷配線（７ａ，７ｂ，・・・）を相互接続し、一次巻線を構成しており、ここで、金属印刷配線（５ａ，５ｂ，５ｃ）を前半の一次巻線と称し、金属印刷配線（７ａ，７ｂ，・・・）を後半の一次巻線と称することは任意である。
　また、上記ロ．における「同様に金属印刷配線６ａ，６ｂ，６ｃ，８ａ，８ｂ，スルーホール４ａ，４ｂ，４ｃ等を順次に接続することにより必要な二次巻線を得ることができる。」との記載によれば、スルーホール（４ａ，４ｂ，４ｃ）は、金属印刷配線（６ａ，６ｂ，６ｃ）と金属印刷配線（８ａ，８ｂ，・・・）を相互接続し、二次巻線を構成しており、ここで、金属印刷配線（６ａ，６ｂ，６ｃ）を前半の二次巻線と称し、金属印刷配線（８ａ，８ｂ，・・・）を後半の二次巻線と称することは任意である。
　また、上記ロ．における「３ａ−１，３ｂ−１，・・・，４ａ−１，４ｂ−１，４ｃ−１，・・・は金属印刷配線５ａ，５ｂ，５ｃ，・・・，６ａ，６ｂ，６ｃ，・・・とスルーホール３ａ，３ｂ，・・・，４ａ，４ｂ，４ｃ，・・・とを接続するために絶縁板１１に設けられたスルーホール、３ａ−２，３ｂ−２，・・・，４ａ−２，４ｂ−２，４ｃ−２，・・・は金属印刷配線７ａ，７ｂ，・・・，８ａ，８ｂ，・・・とスルーホール３ａ，３ｂ，・・・，４ａ，４ｂ，４ｃ，・・・とを接続するために絶縁板１２に設けられたスルーホールである。」との記載、及び第３図によれば、スルーホール（３ａ−１，３ｂ−１，・・・，４ａ−１，４ｂ−１，４ｃ−１，３ａ−２，３ｂ−２，・・・，４ａ−２，４ｂ−２，４ｃ−２，・・・）は、絶縁板（１１）、（１２）内に形成されていることが読み取れる。
　
　したがって、引用例１には以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「対向する面を有し且つ表面に金属印刷配線（７ａ，７ｂ，・・・，８ａ，８ｂ，・・・）を有する絶縁板（１２）；
　前半の一次及び二次巻線；
　対向する面を有し且つ表面に金属印刷配線（５ａ，５ｂ，５ｃ，６ａ，６ｂ，６ｃ）を有し且つ前記絶縁板（１２）上に組立てられた絶縁板（１１）；
　絶縁板（１２）及び絶縁板（１１）に挟まれたコア（１３）及び絶縁材料（１４）；
　後半の一次及び二次巻線；及び
　絶縁板（１１，１２）内に形成され、且つ各前半及び後半の一次巻線をお互いに相互接続し、各前半及び後半の二次巻線をお互いに相互接続するスルーホール（３ａ，３ｂ，・・・，４ａ，４ｂ，４ｃ，３ａ−１，３ｂ−１，・・・，４ａ−１，４ｂ−１，４ｃ−１，３ａ−２，３ｂ−２，・・・，４ａ−２，４ｂ−２，４ｃ−２，・・・）
を含むトランス。」
　
Ｂ　原審の拒絶理由に引用された特開２００６−４９５３６号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
ハ．「【技術分野】
【０００１】
  本発明は、複数の絶縁層と複数の導体層とを交互に積層し、絶縁層を貫通するバイアにより隣接する導体層を電気的に接続した多層回路基板に関するものである。」（２頁）
　
ニ．「【０００４】
  そこで、従来、絶縁層に液晶ポリマーフィルムを用いる技術が提案されている。液晶ポリマー（ＬＣＰ）は、耐熱性、弾性、寸法安定性、高周波特性に優れた分子構造を備えているので、ガラス布等の強化材を不要にし、絶縁層の厚さを均一化し、レーザ等を用いて微細なバイアホールを容易に形成することができる。また、液晶ポリマーフィルムは熱可塑性樹脂であるから、フィルム自体の熱融着性を利用して積層でき、接着剤層を省いて、多層回路基板を薄形化できる利点がある。」（２頁）
　
ホ．「【００１５】
  以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。図１に示すように、この実施形態の多層回路基板１は、３層の絶縁層２と４層の導体層３とを交互に積層して構成されている。絶縁層２には液晶ポリマーフィルム４が用いられ、液晶ポリマーフィルム４を貫通する多数のバイア５によって４層の導体層３が電気的に接続されている。隣接する液晶ポリマーフィルム４の間において、導体層３とバイア５との間にはメタライズ層６が介装されている。そして、液晶ポリマーフィルム４を加熱圧着するときの熱でメタライズ層６が溶融され、固化したメタライズ層６により導体層３がバイア５に接着されている。
【００１６】
  多層回路基板１は、図２に示すように、コア基板である１枚の両面回路基板８と、両面回路基板８を挟む２枚の片面回路基板９と、片面回路基板９の外面を覆う２枚の保護カバー１０とを備えている。各回路基板８，９において、絶縁層２の液晶ポリマーフィルム４には厚さが２５〜５０μｍ程度の前記「ＢＩＡＣフィルム」又は「ベクスターフィルム」が使用され、導体層３に厚さ４〜３５μｍ程度の配線パターン１１が形成されている。液晶ポリマーフィルム４の複数箇所には、直径３０〜５０μｍのバイアホール１２（図３参照）が穿設され、各バイアホール１２にバイア５が充填形成されている。配線パターン１１の各部には直径８０〜１００μｍのランド１３が配設され、パターン形成工程でバイア５の端面に接着されている。
【００１７】
  両面回路基板８のランド１３には、厚さ０．１〜１０μｍ程度のメタライズ層６が被着され、片面回路基板９のバイア５の端面に、同じ厚さのメタライズ層６が被着されている。そして、各基板８，９の積層時に、双方のメタライズ層６が融着し、このメタライズ層６を介してランド１３とバイア５とが接着されている。各液晶ポリマーフィルム４の両面には、フィルム４の加熱圧着時の溶融樹脂を抑留する複数の溝又はマトリックス状の凹部１４が形成されている。なお、保護カバー１０には、絶縁層２と同じ材質の液晶ポリマーフィルム又はレジストフイルムが用いられている。
【００１８】
  次に、多層回路基板１の製造方法について説明する。両面回路基板８は図３（ａ）〜（ｆ）に示す工程順で製造される。
（ａ）基板８を多数個取りできる大きさの両面銅張り液晶ポリマーフィルム４を出発材料として用意し、片面の導体層３（銅箔）の複数部位をエッチングで除去し、バイアホール穿孔用の穴１５を形成する。
（ｂ）穴１５と対応する部位の液晶ポリマーフィルム４にバイアホール１２をレーザ加工法により穿孔する。
（ｃ）バイアホール１２にバイア５を電解又は無電解銅めっきにより充填する。
（ｄ）両面の導体層３をエッチング処理し、液晶ポリマーフィルム４の両面に所要の配線パターン１１を形成するとともに、バイア５の両端面にそれと同心のランド１３を形成する。
（ｅ）液晶ポリマーフィルム４の両面に凹部１４をレーザ加工法により形成する。
（ｆ）ランド１３の表面にメタライズ層６を金すず合金めっき（すず２０％前後）又はすず金合金めっき（金５〜２０％前後）により被着する。
【００１９】
  片面回路基板９は図４（ａ）〜（ｅ）に示す工程順で製造される。
（ａ）基板９を多数個取りできる大きさの片面銅張り液晶ポリマーフィルム４を出発材料として用意する。
（ｂ）液晶ポリマーフィルム４にバイアホール１２と凹部１４をレーザ加工法により同時に形成する。
（ｃ）バイアホール１２にバイア５を電解又は無電解銅めっきにより充填する。
（ｄ）片面の導体層３（銅箔）をエッチング処理し、液晶ポリマーフィルム４の片面に所要の配線パターン１１を形成するとともに、バイア５の一方の端面にそれと同心のランド１３を形成する。
（ｅ）バイア５の他方の端面にメタライズ層６を金すず合金めっき（すず２０％前後）又はすず金合金めっき（金５〜２０％前後）により被着する。
【００２０】
  そして、図２に示すように、両面回路基板８と片面回路基板９と保護カバー１０とを積層し、全体を２５０〜３３５℃で加熱し、同時に１〜２５ＭＰａで加圧する。この加熱加圧工程では、図１に示すように、各基板８，９の液晶ポリマーフィルム４同士が融着するとともに、片面回路基板９の液晶ポリマーフィルム４と保護カバー１０とが融着する。このとき、液晶ポリマーフィルム４の溶融樹脂の一部が凹部１４に抑留され、各基板８，９の界面において溶融樹脂の流動が抑制される。また、加熱により両面回路基板８側のメタライズ層６と片面回路基板９側のメタライズ層６とが融着し、固化したメタライズ層６によって両面回路基板８側のランド１３と片面回路基板９側のバイア５とが接着される。その後、この積層体を所要の大きさに切断し、多層回路基板１を完成する。
【００２１】
  従って、この実施形態の多層回路基板１によれば、次のような効果を期待できる。
（１）絶縁層２に液晶ポリマーフィルム４を用いたので、接着剤層を省いて、多層回路基板１を薄形化することができる。
（２）液晶ポリマーフィルム４は絶縁層２の厚さを均一にするので、レーザを用いて微細なバイアホール１２を正確に形成し、バイア５の位置精度を高めることができる。
（３）このため、バイア５に接合するランド１３を微小化できるとともに、バイア５の真上にバイア５を精度よく積み上げることができる。
【００２２】
（４）液晶ポリマーフィルム４に凹部１４を設けたので、加熱圧着時における溶融樹脂の界面流動を抑え、導体層３の変形による配線ピッチの変動を防止し、配線パターン１１のファイン化を促進することができる。
（５）両面回路基板８と片面回路基板９との間において、ランド１３とバイア５とをメタライズ層６により接着したので、銅の酸化や基板８，９の変形による導通不良を確実に防止して、層間接続の信頼性を高めることができる。」（４〜５頁）
　
　上記引用例２の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記ホ．の【００１９】の記載、及び図４（ａ）〜（ｅ）によれば、多層回路基板は、片面に導体層（３）（銅箔）を有する液晶ポリマーフィルム（４）を備え、前記導体層（３）（銅箔）をエッチング処理した配線パターン（１１）を含んでいる。
　
　したがって、引用例２には以下の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「片面に導体層（３）（銅箔）を有する液晶ポリマーフィルム（４）；
　前記導体層（３）（銅箔）をエッチング処理した配線パターン（１１）；を含む多層回路基板。」
　
第４　対比
　本願発明と引用発明１とを対比する。
ａ．引用発明１の「金属印刷配線（７ａ，７ｂ，・・・，８ａ，８ｂ，・・・）」及び「金属印刷配線（５ａ，５ｂ，５ｃ，６ａ，６ｂ，６ｃ）」と、本願発明の「金属クラッド」とは、いずれも、「金属部材」という点で一致する。
ｂ．引用発明１の「絶縁板（１２）」及び「絶縁板（１１）」と、本願発明の「第１液晶高分子（ＬＣＰ）シート」及び「第２ＬＣＰシート」とは、いずれも、「絶縁部材」という点で一致し、それぞれ「第１絶縁部材」及び「第２絶縁部材」と称することは任意である。
ｃ．引用発明１の「絶縁板（１２）及び絶縁板（１１）に挟まれたコア（１３）及び絶縁材料（１４）」と、本願発明の「第１及び第２ＬＣＰシート間に位置したフェライト層」とは、上記ｂ．の対比を考慮すれば、「第１絶縁部材及び第２絶縁部材間に位置した特定の部材」という点で一致する。
ｄ．引用発明１の「組立てられた」は、絶縁材（１１）を用いて組立てられているから、「適用された」ということができる。
ｅ．引用発明１の「スルーホール」は、本願発明の「導電ビア」と実質的な差異はない。
ｆ．引用発明１の「トランス」は、「変圧器」である。
　
　したがって、本願発明と引用発明１は、以下の点で一致ないし相違する。
　
＜一致点＞
　「対向する面を有し且つ前記面の少なくとも１面に金属部材を有する第１絶縁部材；
　前半の１次及び２次巻線；
　対向する面を有し且つ前記面の少なくとも１面に金属部材を有し且つ前記第１絶縁部材上に適用された第２絶縁部材；
　第１絶縁部材及び第２絶縁部材間に位置した特定の部材；
　後半の１次及び２次巻線；及び
　第１及び第２絶縁部材内に形成され、且つ各前半及び後半の１次巻き線をお互いに相互接続し、各前半及び後半の２次巻き線をお互いに相互接続する導電ビア
を含む変圧器。」
　
＜相違点１＞
　「金属部材」に関し、
　本願発明は、「金属クラッド」であるのに対し、引用発明１は、「金属印刷配線（７ａ，７ｂ，・・・，８ａ，８ｂ，・・・）」及び「金属印刷配線（５ａ，５ｂ，５ｃ，６ａ，６ｂ，６ｃ）」である点。
　
＜相違点２＞
　「第１絶縁部材」及び「第２絶縁部材」に関し、
　本願発明は、「第１液晶高分子（ＬＣＰ）シート」及び「第２ＬＣＰシート」であるのに対し、引用発明１は、「絶縁板（１２）」及び「絶縁板（１１）」である点。
　
＜相違点３＞
　「前半の１次及び２次巻線」に関し、
　本願発明は、「前記金属クラッド上にエッチングされた金属回路としての」ものであるのに対し、引用発明１は、当該「前記金属クラッド上にエッチングされた金属回路としての」との特定がない点。
　
＜相違点４＞
　「特定の部材」に関し、
　本願発明は、「フェライト層」であるのに対し、引用発明１は、「コア（１３）及び絶縁材料（１４）」である点。
　
＜相違点５＞
　「後半の１次及び２次巻線」に関し、
　本願発明は、「前記第２ＬＣＰシートの金属クラッド上のエッチングされた金属回路としての」ものであるのに対し、引用発明１は、当該「前記第２ＬＣＰシートの金属クラッド上のエッチングされた金属回路としての」との特定がない点。
　
第５　判断
　そこで、まず、上記相違点１、２、３及び５について検討する。
　積層型基板を用いた高周波電子部品の技術分野において液晶高分子（ＬＣＰ）シートを用い高周波回路を形成することは、例えば、特開２００２−３３４８０６号公報（段落【００１７】〜【００２２】、図１）、特開２０００−１８２８７２号公報（段落【００２２】〜【００２６】、図２）に開示されるように本願出願前周知であると認められる。
　そうすると、引用発明１と引用発明２は積層型基板を用いた高周波電子部品という技術分野で共通し、引用発明１に引用発明２を採用する際に特段の阻害要因は見あたらないから、当業者であれば、引用発明１の「絶縁板（１１，１２）」に換え、「液晶高分子（ＬＣＰ）シート」を用い、本願発明のように「第１液晶高分子（ＬＣＰ）シート」及び「第２ＬＣＰシート」とすること（相違点２）は容易になし得ることである。その際、引用発明２の「導体層（３）（銅箔）」及び「配線パターン（１１）」は、それぞれ「金属クラッド」及び「金属回路」ということができるから、「金属部材」に関し、本願発明のように「金属クラッド」となること（相違点１）、また、「前半の１次及び２次巻線」に関し、本願発明のように「前記金属クラッド上にエッチングされた金属回路としての」ものとなること（相違点３）、また、「後半の１次及び２次巻線」に関し、本願発明のように「前記第２ＬＣＰシートの金属クラッド上のエッチングされた金属回路としての」ものとなること（相違点５）は自然である。
　
　次に、上記相違点４について検討する。
　積層基板型の高周波電子部品において、中間層として、フェライト層を設けることは、例えば、請求人が本願明細書の段落【００１８】において、先行技術例として引用する米国特許第５３４９７４３号明細書（５欄４５行〜６欄７行、ＦＩＧ．１５）、原審の拒絶理由に引用された特開２００５−３９１８７号公報（段落【００２０】、【００２１】、図１）、特開２００４−２００２２７号公報（段落【００１８】、【００１９】、図５）に開示されるように周知であるから、本願発明のように「フェライト層」とすることは格別のことではない。
　
　そして、本願発明の作用効果も、引用発明１、２及び周知技術から当業者が容易に予測できる範囲のものである。
　
第６　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１、２及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。