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　特願２０１０−　７２７２１「基板処理装置および基板処理方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年１０月１３日出願公開、特開２０１１−２０５００４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明
　
　本願は、平成２２年３月２６日に出願され、平成２４年７月１２日付けで拒絶の理由が通知され、平成２４年９月１８日（受付日）付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２５年３月２９日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、平成２５年６月１９日に本件審判の請求がされた。
　
　本願特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２４年９月１８日付けの手続補正書により補正された、本件特許請求の範囲、段落【請求項１】に記載された事項により特定される以下のとおりのものであると認める。
　
「【請求項１】
露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、
　基板の表面に処理を行うための処理部と、
　前記処理部と前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部とを備え、
　前記処理部は、
　基板の表面に感光性材料からなる感光性膜を形成する感光性膜形成ユニットを含み、
　前記受け渡し部は、
　前記感光性膜形成ユニットによる感光性膜の形成後でかつ前記露光装置による露光処理前に基板の裏面を洗浄する裏面洗浄ユニットと、
　基板の温度を調整する温度調整部と、
　露光処理後の基板が載置される載置部と、
　基板を保持して搬送する第１、第２、第３および第４の保持部を有する搬送装置とを含み、
　前記搬送装置は、前記裏面洗浄ユニットによる裏面洗浄後の基板を前記第３の保持部により保持して前記温度調整部に搬送し、前記温度調整部から露光処理前の基板を第１の保持部により保持して前記露光装置に搬送し、前記露光装置からの露光処理後の基板を前記第２の保持部により保持して前記載置部に搬送し、前記載置部からの露光処理後の基板を前記第４の保持部により保持して前記処理部に搬送するように構成されたことを特徴とする基板処理装置。」
　
第２　引用例
　
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００７−２１４３６５号公報（以下、「引用例」という。）には、以下の点、記載されている。
　
１　引用例記載の事項
　
　引用例には、【図１】、【図４】とともに、以下の事項が記載されている。　
　
ア　段落【００５０】、【００５１】
　
「【００５０】
　図１に示すように、基板処理装置５００は、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２、レジストカバー膜用処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４およびインターフェースブロック１５を含む。また、インターフェースブロック１５に隣接するように露光装置１６が配置される。露光装置１６においては、液浸法により基板Ｗに露光処理が行われる。
　【００５１】
　以下、インデクサブロック９、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２、レジストカバー膜用処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４およびインターフェースブロック１５の各々を処理ブロックと呼ぶ。」
　
イ　段落【００６４】〜【００６６】
　
「【００６４】
　インターフェースブロック１５は、裏面洗浄処理ユニットＲＳＷ、第１の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１、第６のセンターロボットＣＲ６、エッジ露光部ＥＥＷ、送りバッファ部ＳＢＦ、戻りバッファ部ＲＢＦ、載置兼冷却ユニットＰＡＳＳ−ＣＰ（以下、Ｐ−ＣＰと略記する）、基板載置部ＰＡＳＳ１３、インターフェース用搬送機構ＩＦＲおよび第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ２を含む。第１の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１および裏面洗浄処理ユニットＲＳＷは、露光処理前の基板Ｗの洗浄処理および乾燥処理を行い、第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ２は、露光処理後の基板Ｗの洗浄処理および乾燥処理を行う。
　【００６５】
　なお、第１および第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２は、基板Ｗの表面を洗浄し、裏面洗浄処理ユニットＲＳＷは、基板Ｗの裏面を洗浄する。ここで、基板Ｗの表面とは、各処理ブロックにより、種々の膜が形成される面をいい、基板Ｗの裏面とは、その反対側の面をいう。以下、基板Ｗの表面の洗浄処理を基板Ｗの表面洗浄処理といい、基板Ｗの裏面の洗浄処理を基板Ｗの裏面洗浄処理という。第１および第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２ならびに裏面洗浄処理ユニットＲＳＷの詳細は後述する。
　【００６６】
　また、第６のセンターロボットＣＲ６には、基板Ｗを受け渡すためのハンドＣＲＨ１１，ＣＲＨ１２（図４参照）が上下に設けられ、インターフェース用搬送機構ＩＦＲには、基板Ｗを受け渡すためのハンドＨ１，Ｈ２（図４参照）が上下に設けられる。インターフェースブロック１５の詳細については後述する。」
　
ウ　段落【００７０】
　
「【００７０】
　レジスト膜用処理ブロック１１のレジスト膜用塗布処理部６０（図１参照）には、３個の塗布ユニットＲＥＳが上下に積層配置されている。各塗布ユニットＲＥＳは、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持して回転するスピンチャック６１およびスピンチャック６１上に保持された基板Ｗにレジスト膜の塗布液を供給する供給ノズル６２を備える。」
　
エ　段落【００８１】〜【００８４】
　
「【００８１】
  次に、図４を用いてインターフェースブロック１５について詳細に説明する。
　【００８２】
　図４は、インターフェースブロック１５を＋Ｙ側から見た概略側面図である。図４に示すように、インターフェースブロック１５内において、−Ｘ側には、裏面洗浄処理ユニットＲＳＷおよび３個の第１の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１が積層配置される。また、インターフェースブロック１５内において、＋Ｘ側の上部には、エッジ露光部ＥＥＷが配置される。
　【００８３】
　エッジ露光部ＥＥＷの下方において、インターフェースブロック１５内の略中央部には、送りバッファ部ＳＢＦ、戻りバッファ部ＲＢＦ、２個の載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰおよび基板載置部ＰＡＳＳ１３が上下に積層配置される。エッジ露光部ＥＥＷの下方において、インターフェースブロック１５内の＋Ｘ側には、３個の第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ２が上下に積層配置される。
　【００８４】
　また、インターフェースブロック１５内の下部には、第６のセンターロボットＣＲ６およびインターフェース用搬送機構ＩＦＲが設けられている。第６のセンターロボットＣＲ６は、裏面洗浄処理ユニットＲＳＷ、第１の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ、エッジ露光部ＥＥＷ、送りバッファ部ＳＢＦ、戻りバッファ部ＲＢＦ、載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰおよび基板載置部ＰＡＳＳ１３の間で上下動可能かつ回動可能に設けられている。インターフェース用搬送機構ＩＦＲは、戻りバッファ部ＲＢＦ、載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰ、基板載置部ＰＡＳＳ１３および第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ２との間で上下動可能かつ回動可能に設けられている。」
　
オ　段落【０１１０】〜【０１２２】
　
「【０１１０】
　（２−２）インターフェースブロックの動作
　次に、インターフェースブロック１５の動作について詳細に説明する。
　【０１１１】
　上述したように、インデクサブロック９に搬入された基板Ｗは、所定の処理を施された後、レジストカバー膜除去ブロック１４（図１）の基板載置部ＰＡＳＳ１１に載置される。
　【０１１２】
　基板載置部ＰＡＳＳ１１に載置された基板Ｗは、インターフェースブロック１５の第６のセンターロボットＣＲ６により受け取られる。第６のセンターロボットＣＲ６は、その基板Ｗをエッジ露光部ＥＥＷ（図４）に搬入する。このエッジ露光部ＥＥＷにおいては、基板Ｗの周縁部に露光処理が施される。
　【０１１３】
　次に、第６のセンターロボットＣＲ６は、エッジ露光部ＥＥＷからエッジ露光済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを第１の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１のいずれかに搬入する。第１の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１においては、上述したように露光処理前の基板Ｗの表面洗浄処理および乾燥処理が行われる。
　【０１１４】
　次に、第６のセンターロボットＣＲ６は、表面洗浄処理および乾燥処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを裏面洗浄処理ユニットＲＳＷに搬入する。裏面洗浄処理ユニットＲＳＷにおいては、上述したように露光処理前の基板Ｗの裏面洗浄処理および乾燥処理が行われる。
　【０１１５】
　ここで、露光装置１６による露光処理の時間は、通常、他の処理工程および搬送工程よりも長い。その結果、露光装置１６が後の基板Ｗの受け入れをできない場合が多い。この場合、基板Ｗは送りバッファ部ＳＢＦ（図４）に一時的に収納保管される。本実施の形態では、第６のセンターロボットＣＲ６は、裏面洗浄処理ユニットＲＳＷから裏面洗浄処理および乾燥処理済みの基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを送りバッファ部ＳＢＦに搬送する。
　【０１１６】
　次に、第６のセンターロボットＣＲ６は、送りバッファ部ＳＢＦに収納保管されている基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰに搬入する。載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰに搬入された基板Ｗは、露光装置１６内と同じ温度（例えば、２３℃）に維持される。
　【０１１７】
　なお、露光装置１６が十分な処理速度を有する場合には、送りバッファ部ＳＢＦに基板Ｗを収納保管せずに、裏面洗浄処理ユニットＲＳＷから載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰに基板Ｗを搬送してもよい。
　【０１１８】
　続いて、載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰで上記所定温度に維持された基板Ｗが、インターフェース用搬送機構ＩＦＲの上側のハンドＨ１（図４）により受け取られ、露光装置１６内の基板搬入部１６ａ（図１）に搬入される。
　【０１１９】
　露光装置１６において露光処理が施された基板Ｗは、インターフェース用搬送機構ＩＦＲの下側のハンドＨ２（図４）により基板搬出部１６ｂ（図１）から搬出される。インターフェース用搬送機構ＩＦＲは、ハンドＨ２により、その基板Ｗを第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ２のいずれかに搬入する。第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ２においては、上述したように露光処理後の基板Ｗの表面洗浄処理および乾燥処理が行われる。
　【０１２０】
　第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ２において表面洗浄処理および乾燥処理が施された基板Ｗは、インターフェース用搬送機構ＩＦＲのハンドＨ１（図４）により取り出される。インターフェース用搬送機構ＩＦＲは、ハンドＨ１により、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１３に載置する。
　【０１２１】
　基板載置部ＰＡＳＳ１３に載置された基板Ｗは、第６のセンターロボットＣＲ６により受け取られる。第６のセンターロボットＣＲ６は、その基板Ｗをレジストカバー膜除去ブロック１４（図１）の露光後ベーク用熱処理部１４１に搬送する。
　【０１２２】
　なお、除去ユニットＲＥＭ（図２）の故障等により、レジストカバー膜除去ブロック１４が一時的に基板Ｗの受け入れをできないときは、戻りバッファ部ＲＢＦに露光処理後の基板Ｗを一時的に収納保管することができる。」
　
カ　段落【０２７１】〜【０２７３】
　
「【０２７１】
　また、上記実施の形態では、液浸法により基板Ｗの露光処理を行う露光装置１６を基板処理装置５００の外部装置として設ける場合について説明したが、これに限定されず、液体を用いずに基板Ｗの露光処理を行う従来の露光装置を外部装置として設けてもよい。
　【０２７２】
　この場合、裏面洗浄処理ユニットＲＳＷにおいて露光処理前の基板Ｗの裏面に付着する汚染物質が取り除かれるので、露光処理時に基板Ｗの状態が安定する。それにより、露光処理におけるデフォーカスを防止することができる。
　【０２７３】
　なお、従来の露光装置を外部装置として設ける場合、第１の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１および第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ２は設けなくてもよい。」
　
キ　段落【０２７５】、【０２７６】
　
「【０２７５】
　上記実施の形態においては、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２、レジストカバー膜用処理ブロック１３およびレジストカバー膜除去ブロック１４が処理部に相当し、インターフェースブロック１５が受け渡し部に相当し、塗布ユニットＲＥＳが感光性膜形成ユニットに相当し、裏面洗浄処理ユニットＲＳＷが裏面洗浄ユニットに相当する。
　【０２７６】
　また、ブラッシング装置７１３、スピンチャック７２１、回転軸７２５、洗浄液供給ノズル７５１および不活性ガス供給ノズル７５２が基板洗浄手段に相当し、基板反転装置７６０が反転手段に相当し、塗布ユニットＣＯＶが保護膜形成ユニットに相当し、第１の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１が洗浄処理ユニットに相当し、第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ２が乾燥処理ユニットに相当し、第６のセンターロボットＣＲ６が第１の搬送ユニットに相当し、インターフェース用搬送機構ＩＦＲが第２の搬送ユニットに相当し、第１の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１が洗浄処理ユニットに相当し、第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ２が乾燥処理ユニットに相当し、載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰおよび基板載置部ＰＡＳＳ１３が載置部に相当し、Ｙ方向が第１の方向に相当し、Ｘ方向が第２の方向に相当し、ハンドＨ１が第１の保持手段に相当し、ハンドＨ２が第２の保持手段に相当する。」
　
ク　上記摘記事項カには、「上記実施の形態では、液浸法により基板Ｗの露光処理を行う露光装置１６を基板処理装置５００の外部装置として設ける場合について説明したが、これに限定されず、液体を用いずに基板Ｗの露光処理を行う従来の露光装置を外部装置として設けてもよい」と記載され、その際には、「第１の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１および第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ２は設けなくてもよい」と記載されている。
　そうすると、上記「液体を用いずに基板Ｗの露光処理を行う従来の露光装置」（以下、「液体を用いない露光装置」という。）を外部装置として設けた場合には、引用例の【図４】に記載された発明において、「第１の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１および第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ２は設けなくてもよい」ものと認められる。
　ここで、【図４】記載の「インターフェース用搬送機構ＩＦＲ」が有する「ハンドＨ１」と「ハンドＨ２」により、「第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ２」へも「基板Ｗ」に関連した搬送が行われたが、「第２の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ２」を設けないこととすれば、「インターフェース用搬送機構ＩＦＲ」が「基板Ｗ」を搬送するにあたりどの行程でそれぞれのハンド（Ｈ１，Ｈ２）を用いるのかが、引用例には記載されていない。
　同様に、【図４】記載の「第６のセンターロボットＣＲ６」には、二本の「ハンド」（ＣＲＨ１１、ＣＲＨ１２）を有するが、「第１の洗浄／乾燥処理ユニットＳＤ１」を設けないことにより、それぞれの「ハンド」（ＣＲＨ１１、ＣＲＨ１２）をどの行程で用いるのかも、引用例には記載されていない。
　
２　引用例記載の発明
　
　上記摘記事項ア〜キ、【図１】、【図４】、認定事項クから、「従来の露光装置」を設けた「基板処理装置５００」につき、引用例記載の事項を技術常識を考慮して整理すると、引用例には以下の発明（以下、「引用例記載発明」という。）が記載されていると認める。
　
「液体を用いない露光装置に隣接するように配置される基板処理装置５００であって、
　基板Ｗの表面に処理を行う、反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２、レジストカバー膜用処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４とからなる処理部と、
　前記処理部は前記露光装置との間で基板Ｗの受け渡しを行うためのインターフェース部１５とを備え、
　前記処理部は、
　基板Ｗの表面にレジスト膜を形成する塗布ユニットＲＥＳを含み、
　前記インターフェースブロック１５は、
　前記塗布ユニットＲＥＳによるレジスト膜の形成後でかつ前記露光装置による露光処理前に基板Ｗの裏面を洗浄する裏面洗浄処理ユニットＲＳＷと、
　基板Ｗの温度を調整する載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰと、
　露光処理後の基板Ｗが載置される基板載置部ＰＡＳＳ１３と、
　基板Ｗを保持して搬送するハンドＨ１とハンドＨ２を有するインターフェース用搬送機構ＩＦＲと、ハンドＣＲＨ１１とハンドＣＲＨ１２を有するセンターロボットＣＲ６とを含み、
　前記裏面洗浄処理ユニットＰ−ＣＰによる裏面洗浄後の基板ＷをセンターロボットＣＲ６のハンドにより載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰに搬送し、前記載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰから露光処理前の基板Ｗをインターフェース用搬送機構ＩＦＲのハンドにより保持して前記露光装置に搬送し、前記露光装置からの露光処理後の基板Ｗを前記インターフェース用搬送機構ＩＦＲのハンドにより保持して基板載置部ＰＡＳＳ１３に搬送し、前記基板載置部ＰＡＳＳ１３からの露光処理後の基板Ｗを前記センターロボットＣＲ６のハンドにより保持して前記処理部に搬送するように構成された基板処理装置５００」
　
第３　対比
　
　本願発明と引用例記載発明とを比較する。
　
　引用例記載発明の「液体を用いない露光装置」、「基板処理装置５００」、「基板Ｗ」、「反射防止膜用処理ブロック１０、レジスト膜用処理ブロック１１、現像処理ブロック１２、レジストカバー膜用処理ブロック１３、レジストカバー膜除去ブロック１４とからなる処理部」、「インターフェース部１５」、「レジスト膜を形成する塗布ユニットＲＥＳ」、「裏面洗浄処理ユニットＲＳＷ」、「載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰ」、「基板載置部ＰＡＳＳ１３」、「ハンド」は、それぞれ本願発明の「露光装置」、「基板処理装置」、「基板」、「処理部」、「受け渡し部」、「感光性膜を形成する感光性膜形成ユニット」、「裏面洗浄ユニット」、「温度調整部」、「載置部」、「保持部」に相当する。
　また、引用例記載発明の「ハンドＨ１とハンドＨ２を有するインターフェース用搬送機構ＩＦＲ」と「ハンドＣＲＨ１１とハンドＣＲＨ１２を有するセンターロボットＣＲ６」は、両者とも「基板Ｗ」を搬送するものであるので、両者あわせて「４つの保持部を有する搬送装置」という限りで、本願発明の「第１、第２、第３および第４の保持部を有する搬送装置」と共通する。
　
　本願発明と引用例記載発明は、以下の点で一致し、かつ相違する。
　
１．　一致点
　
「露光装置に隣接するように配置される基板処理装置であって、
　基板の表面に処理を行うための処理部と、
　前記処理部と前記露光装置との間で基板の受け渡しを行うための受け渡し部とを備え、
　前記処理部は、
　基板の表面に感光性材料からなる感光性膜を形成する感光性膜形成ユニットを含み、
　前記受け渡し部は、
　前記感光性膜形成ユニットによる感光性膜の形成後でかつ前記露光装置による露光処理前に基板の裏面を洗浄する裏面洗浄ユニットと、
　基板の温度を調整する温度調整部と、
　露光処理後の基板が載置される載置部と、
　基板を保持して搬送する４つの保持部を有する搬送装置とを含み、
　前記搬送装置は、前記裏面洗浄ユニットによる裏面洗浄後の基板を保持部により保持して前記温度調整部に搬送し、前記温度調整部から露光処理前の基板を保持部により保持して前記露光装置に搬送し、前記露光装置からの露光処理後の基板を前記保持部により保持して前記載置部に搬送し、前記載置部からの露光処理後の基板を前記保持部により保持して前記処理部に搬送するように構成された基板処理装置。」
　
２．　相違点
　
（１）　相違点１
　
　本願発明は、「４つの保持部」を「第１、第２、第３および第４の保持部」からなるものとし、「裏面洗浄ユニット」による裏面洗浄後の「基板」は「第３の保持部」により保持して「温度調整部」に搬送し、「載置部」からの露光処理後の「基板」を「第４の保持部」により保持して「処理部」に搬送するものであるのに対し、引用例記載発明は、「裏面洗浄処理ユニットＲＳＷ」による裏面洗浄後の「基板Ｗ」を「センターロボットＣＲ６」が「載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰ」に搬送し、「基板載置部ＰＡＳＳ１３」からの露光処理後の「基板Ｗ」を「センターロボットＣＲ６」が「処理部」に搬送するように構成されてはいるが、「センタロボットＣＲ６」が有する「ハンドＣＲＨ１１」と「ハンドＣＲＨ１２」がそれぞれどの行程で「基板Ｗ」を保持するかが、明らかではない点。
　
（２）　相違点２
　
　本願発明は、「４つの保持部」を「第１、第２、第３および第４の保持部」からなるものとし、「温度調整部」から露光処理前の「基板」を「第１の保持部」により保持して、「露光装置」に搬送し、「露光装置」からの露光処理後の「基板」を「第２の保持部」により保持して「載置部」に搬送するものであるのに対し、引用例記載発明は、「載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰ」から露光処理前の「基板Ｗ」を「インターフェース用搬送機構ＩＦＲ」が「露光装置」に搬送し、「露光装置」からの露光処理後の「基板Ｗ」を「インターフェース用搬送機構ＩＦＲ」が「基板載置部ＰＡＳＳ１３」に搬送するように構成されてはいるが、「インターフェース用搬送機構ＩＦＲ」が有する「ハンドＨ１」と「ハンドＨ２」がそれぞれどの行程で「基板Ｗ」を保持するかが、明らかではない点。
　
第４　相違点についての検討
　
１．　従来周知の事項
　
　本願発明や引用例記載発明が属する技術分野である半導体等の基板を搬送するために用いられる基板保持部を複数有する搬送装置において、汚染物質が付着した基板から清浄な基板へ汚染物質が基板保持部を介して汚染物質が伝播することを防ぐために、複数有する基板保持部のそれぞれが搬送する基板の汚染度合いを限定されたものとすることは、従来周知の事項である（例えば、特開平１１−２５１３９８号公報の段落【００３１】記載の「ハンドＨ１」〜「ハンドＨ４」がそれそれ保持するウエハに着目されたい。特開平６−３４５２６２号公報の段落【００２０】に記載された「アーム８」に着目されたい）。
　
２．　相違点１について
　
　引用例記載発明において、「裏面洗浄処理ユニットＲＳＷ」により「基板Ｗ」の裏面を洗浄するのは、「露光処理時に基板Ｗの状態が安定」し、「露光処理におけるデフォーカスを防止」するため（摘記事項キ）であるから、「露光装置」への搬送行程中において、裏面洗浄後の「基板Ｗ」が搬送装置を介して再汚染することを避けたいというのは、当業者にとって自明な動機である。
　また、上記摘記事項オの以下の記載から、複数のハンドがそれぞれ保持する基板を行程毎に代える点、引用例には示唆があるといえる。
「【０１１８】
　・・・載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰで上記所定温度に維持された基板Ｗが、インターフェース用搬送機構ＩＦＲの上側のハンドＨ１（図４）により受け取られ、露光装置１６内の基板搬入部１６ａ（図１）に搬入される。
　【０１１９】
　露光装置１６において露光処理が施された基板Ｗは、インターフェース用搬送機構ＩＦＲの下側のハンドＨ２（図４）により基板搬出部１６ｂ（図１）から搬出される。・・・」
　そうすると、引用例記載発明の２本のハンド（ＣＲＨ１１、ＣＲＨ１２）を備えた「センターロボットＣＲ６」において、一方の「ハンド」を「裏面洗浄処理ユニットＲＳＷ」による裏面洗浄後の「基板Ｗ」を保持して「載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰ」に搬送し、他方の「ハンド」を「基板載置部ＰＡＳＳ１３」からの露光処理後の「基板Ｗ」を「処理部」に搬送するように構成することは、上記のとおり引用例にも「複数のハンドがそれぞれ保持する基板を行程毎に代える」点示唆があるといえるから、「ハンドＨ１上記動機により、上記従来周知の手法を適用して、「センターロボットＣＲ６」の二本のハンドに適用して、保持する基板を汚染度合いに応じて代えることで当業者が容易になし得たものである。
　
３．　相違点２について
　
　上記「２」で検討したように、「裏面洗浄処理ユニットＲＳＷ」による洗浄後の「基板Ｗ」の搬送中の再汚染を防ぐために、「載置兼冷却ユニットＰ−ＣＰ」から「露光装置」へ搬送する際の「基板Ｗ」を保持する「ハンド」と、露光処理後に「露光装置」から「基板Ｗ」を「基板載置部ＰＡＳＳ１３」へ搬送する際の「基板Ｗ」を保持する「ハンド」をそれぞれ別のものとすることは、上記のとおり引用例にも「複数のハンドがそれぞれ保持する基板を行程毎に代える」点示唆があるといえるから、上記動機により、上記従来周知の手法を適用して、「インターフェース用搬送機構ＩＦＲ」が備える二本の「ハンド」（Ｈ１，Ｈ２）のうち、一方を「露光装置」への搬送に用い、他方を「露光装置」からの搬送に用いることで当業者が容易になし得たものである。
　
４．　小結
　
　本願発明の奏する作用ないし効果についても、引用例記載発明及び従来周知の事項から予測可能なものであって、格別なものではないことから、本願発明は引用例記載発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明することができたものである。
　
第５　むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用例記載発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　
　よって、本件出願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきであるから、結論のとおり審決する。