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　特願２００８−３３１１６２「発光ダイオードの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　７月　８日出願公開、特開２０１０−１５３６４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成２０年１２月２５日の特許出願であって、拒絶理由の通知に応答して平成２４年１月２４日に手続補正がされたが、同年７月２４日付けで拒絶査定がされ、これに対して同年１０月２日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、これと同時に手続補正がされたものである。 
　  
第２　本願発明の認定
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２４年１０月２日に補正された本願の請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。  
「封止用樹脂と蛍光体との混合物を用いて発光ダイオードチップを封止する発光ダイオードの製造方法において、
　封止用樹脂と蛍光体とを混合した一の蛍光体濃度を有する混合物を固形化する工程と、
　固形化した前記混合物を粉砕する粉砕工程と、
　粉砕後の前記混合物を評価用試料と残りの混合物とに分離する分離工程と、
　分離された前記一の蛍光体濃度を有する評価用試料を用いて発光色を評価する評価工程と、
　評価結果に応じた添加物を分離された前記残りの混合物に混合して、該残りの混合物の蛍光体濃度を調整する調整工程と、
　蛍光体濃度が調整された前記残りの混合物を用いて発光ダイオードチップを封止する封止工程と
　を含むことを特徴とする発光ダイオードの製造方法。」
　 　  
第３　引用例の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開２００５−３３３０６９号公報（以下「引用例」という。）には、以下の１ないし３の記載がある。  
１　「【請求項１】
　ＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを包囲するようにトランスファー成形により形成された蛍光体が混入された透明樹脂部と、を含んでいて、上記ＬＥＤチップからの出射光により蛍光体を励起させて、出射光と励起光との混色光を外部に出射する、ＬＥＤの製造方法であって、
　第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーにより形成した少量の第一の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形し、ＬＥＤを試作して、その色度（第一の色度）を測定する第一の段階と、
　第一の蛍光体濃度とは異なる第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーにより形成した少量の第二の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形し、ＬＥＤを試作して、その色度（第二の色度）を測定する第二の段階と、
　上記第一の段階及び第二の段階で測定された第一の色度及び第二の色度とねらい色度との色度座標系における距離の比を算出する第三の段階と、
　上記第三の段階で算出された距離比に対応する比率で、上記第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーと第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーを混合して、第三の樹脂タブレットを大量に形成する第四の段階と、
　第四の段階で形成された第三の樹脂タブレットを使用して、ＬＥＤを量産する第五の段階と、
を含んでいることを特徴とする、ＬＥＤの製造方法。」
　
２　「【００３４】
　ここで、上記透明樹脂部１５のための樹脂タブレットは、図３のフローチャートに示すようにして、樹脂タブレット成形機を使用して形成される。
　まず、第一の蛍光体濃度（例えば１０重量％）の樹脂パウダーと第二の蛍光体濃度（例えば２０重量％）の樹脂パウダーを用意する。
　これらの樹脂パウダーは、一般には樹脂メーカに発注することにより、例えば約一ヶ月のリードタイムで納入されるようになっている。
【００３５】
　そして、図３にて、ステップＳＴ１にて、第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーにより樹脂タブレット成形機を使用して、少量の第一の樹脂タブレットを形成する。
　続いて、ステップＳＴ２にて、この第一の樹脂タブレットを使用して、透明樹脂部１５を成形して、第一のＬＥＤ１０を試作する。
　このようにして試作された第一のＬＥＤ１０の点灯試験を行なって、ステップＳＴ３にて、その発光色の色度（第一の色度）Ｃ１を測定する。（第一の段階）　　　
【００３６】
　同様にして、ステップＳＴ４にて、第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーにより樹脂タブレット成形機を使用して、少量の第二の樹脂タブレットを形成する。
　続いて、ステップＳＴ５にて、この第二の樹脂タブレットを使用して、透明樹脂部１５を成形して、第二のＬＥＤ１０を試作する。
　このようにして試作された第二のＬＥＤ１０の点灯試験を行なって、ステップＳＴ６にて、その発光色の色度（第二の色度）Ｃ２を測定する。（第二の段階）　　　
【００３７】
　次に、ステップＳＴ７にて、上述のように試作された第一のＬＥＤ及び第二のＬＥＤ１０の発光色の色度、即ち第一の色度Ｃ１及び第二の色度Ｃ２と目標とするねらい色度Ｃ０との色度座標系における距離Ｌ１，Ｌ２（図４参照）の比Ｌ１：Ｌ２を算出する。（第三の段階）
【００３８】
　そして、ステップＳＴ８にて、上記比Ｌ１：Ｌ２で、前述した第一の蛍光体濃度の樹脂パウダーと第二の蛍光体濃度の樹脂パウダーを、ほぼ均一となるように撹拌して混合し、ステップＳＴ９にて、再びタブレット成形機により樹脂タブレット、即ち量産用の第三のタブレットを形成する。（第四の段階）
【００３９】
　このようにして形成された第三の樹脂タブレットを使用して、ステップＳＴ１０にて、上記ＬＥＤ１０の透明樹脂部１５を成形することにより、所定のねらい色度Ｃ０を備えたＬＥＤ１０が量産されることになる。（第五の段階）」
　
３　「【具体例１】
【００４４】
　以下、本発明により製造されたＬＥＤの具体例について説明する。
　まず、ＬＥＤ１０の短辺を０．８ｍｍ未満，長辺を約２ｍｍ，高さ１ｍｍとして、ＬＥＤチップ１４を一辺３００μｍの窒化ガリウム系半導体素子発光層により形成する。
　また、蛍光体１５ａとして、セリウムをドープしたＹＡＧ蛍光体（ＹＡＧ：Ｃｅ）で、平均粒径Ｄ５０％が約６．５μｍ，粒径Ｄ９０％が１５μｍのものを使用した。
　そして、このＹＡＧ：Ｃｅを、エポキシ樹脂を主成分とし、最長部の長さが約１ｍｍ以下，５００μｍメッシュのふるいを通過した樹脂ペレットと混合することにより、蛍光体濃度が５重量％，１０重量％そして２０重量％の樹脂パウダーを作製した。
【００４５】
　そして、第一の段階にて、まず樹脂パウダーとして、蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーを使用して、タブレット成形を行なう前に撹拌・熱処理して、樹脂タブレット成形機により外形約２０ｍｍ，長さ約３０ｍｍの第一の樹脂タブレットを形成し、この第一の樹脂タブレットを使用して、複数個のＬＥＤ１０を試作し、その発光色の第一の色度Ｃ１を測定した。
【００４６】
　続いて、第二の段階にて、樹脂パウダーとして、蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーを使用して、タブレット成形を行なう前に撹拌・熱処理して、樹脂タブレット成形機により外形約２０ｍｍ，長さ約３０ｍｍの第二の樹脂タブレットを形成し、この第一の樹脂タブレットを使用して、複数個のＬＥＤ１０を試作し、その発光色の第二の色度Ｃ２を測定した。
【００４７】
　そして、各ＬＥＤ１０の第一の色度Ｃ１及び第二の色度Ｃ２をそれぞれＣＩＥ色度座標系上にプロットしたところ、色度のバラツキが小さく、色再現性に優れていた。
　尚、上記撹拌処理を省略したものについても同様の実験を行なったが、色度のバラツキが大きかった。
【００４８】
　次に、第三の段階にて、ＣＩＥ色度座標系上にて、上述のようにプロットされた各ＬＥＤの第一の色度Ｃ１及び第二の色度Ｃ２の平均点を結んで、予想色度線を形成し、その中間地点の色度をねらい色度Ｃ０として、その距離比を１：１とする。
　そして、第四の段階にて、上記蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーを同量混合して、第三の樹脂タブレットを形成し、ＬＥＤを作製した。
　このＬＥＤの点灯テストにより発光色の色度を測定したところ、上述したねらい色度Ｃ０に近い色度が得られた。」
　
第４　引用発明の認定 
　上記「第３　引用例の記載事項」によれば、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。） が記載されていると認められる。
 「ＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップを包囲するようにトランスファー成形により形成された蛍光体が混入された透明樹脂部と、を含んでいて、上記ＬＥＤチップからの出射光により上記蛍光体を励起させて、出射光と励起光との混色光を外部に出射する、ＬＥＤの製造方法であって、
　ＹＡＧ蛍光体とエポキシ樹脂ペレットを混合した蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと、上記ＹＡＧ蛍光体と上記エポキシ樹脂ペレットを混合した蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーとを用意し、
　上記蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーにより形成した少量の第一の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形し、ＬＥＤを試作して、その色度（第一の色度）を測定する第一の段階と、
　上記蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーにより形成した少量の第二の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形し、ＬＥＤを試作して、その色度（第二の色度）を測定する第二の段階と、
　上記第一の段階及び第二の段階で測定された第一の色度及び第二の色度とねらい色度との色度座標系における距離の比を算出する第三の段階と、
　上記第三の段階で算出された距離比に対応する比率で、上記蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと上記蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーを混合して、第三の樹脂タブレットを大量に形成する第四の段階と、
　第四の段階で形成された第三の樹脂タブレットを使用して、ＬＥＤを量産する第五の段階と、
を含んでいる、ＬＥＤの製造方法。」
　　　 
第５　対比  
　引用発明と本願発明とを対比する。 
１　引用発明において、エポキシ樹脂は樹脂パウダーに含まれ、樹脂パウダーは樹脂タブレットを形成し、樹脂タブレットを使用して形成された透明樹脂部はＬＥＤチップを包囲するのであるから、エポキシ樹脂はＬＥＤチップを包囲する樹脂といえる。
　よって、引用発明の「エポキシ樹脂」は、本願発明の「封止用樹脂」に相当する。
　
２　引用発明の「ＹＡＧ蛍光体」は、本願発明の「蛍光体」に相当する。
　
３　引用発明の「蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダー」及び「蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダー」は、本願発明の「封止用樹脂と蛍光体との混合物」に相当する。
　
４　引用発明の「『トランスファー成形により形成された蛍光体が混入された透明樹脂部』で包囲される『ＬＥＤチップ』」は、本願発明の「『封止用樹脂と蛍光体との混合物を用いて』封止される『発光ダイオードチップ』」に相当する。
　
５　引用発明の「蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダー」及び「蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダー」のうちの一方は、本願発明の「封止用樹脂と蛍光体とを混合した一の蛍光体濃度を有する混合物」に相当する。
　また、引用発明の「蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダー」及び「蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダー」のうちの他方は、「封止用樹脂と蛍光体とを混合した他の蛍光体濃度を有する混合物」といえる。
　
６　引用発明は、第一の段階で、蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーにより形成した少量の第一の樹脂タブレットを使用したＬＥＤを試作し、第二の段階で、蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーにより形成した少量の第二の樹脂タブレットを使用したＬＥＤを試作し、その後、第四の段階で、蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーを混合して第三の樹脂タブレットを大量に形成し、第五の段階で、該第三の樹脂タブレットを使用してＬＥＤを量産するものである。　
　してみると、蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーは、ともに、少量が分けられて上記試作の段階で使われ、残りが上記量産の段階で使われることになる。
　また、引用発明において、第一の段階で、上記蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーを用いてＬＥＤを試作してその色度（第一の色度）を測定すること、及び第二の段階で、上記蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーを用いてＬＥＤを試作してその色度（第二の色度）を測定することは、ともに、「評価用試料を用いて発光色を評価する」ことといえる。
　よって、引用発明は、「一の蛍光体濃度を有する混合物（蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーの一方）を評価用試料と残りの混合物とに分離する分離工程と、分離された前記一の蛍光体濃度を有する評価用試料を用いて発光色を評価する評価工程」及び「他の蛍光体濃度を有する混合物（蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーの他方）を評価用試料と残りの混合物とに分離する分離工程と、分離された前記他の蛍光体濃度を有する評価用試料を用いて発光色を評価する評価工程」を備えるといえる。
　
７　本願明細書の「【００７９】添加物は、ステップＳ１１及びＳ１２と同様の工程により封止用樹脂と蛍光体とを混合した粉末状の混合物であり、評価用の発光ダイオードの評価結果に応じて封止用樹脂と蛍光体との配合率が予め決定してある。なお、添加物は、蛍光体のみでもよく、封止用樹脂のみでもよい。これにより、当初混合された蛍光体の濃度が所望の値から変動した場合でも、蛍光体の濃度を増減させて発光色の色ずれを防止することができる。」との記載によれば、本願発明の「評価結果に応じた添加物を分離された残りの混合物に混合して、該残りの混合物の蛍光体濃度を調整する調整工程」における調整は、色ずれの修正に必要な量の「添加物」を「残りの（一の蛍光体濃度を有する）混合物」に混合して、「残りの（一の蛍光体濃度を有する）混合物」の蛍光体濃度を調整し、所望の発光色を得る効果を奏するものと認められる。
　一方、引用発明は、「第一の段階及び第二の段階で測定された第一の色度及び第二の色度とねらい色度との色度座標系における距離の比を算出する第三の段階と、上記第三の段階で算出された距離比に対応する比率で、蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーを混合して、第三の樹脂タブレットを大量に形成する第四の段階」とを含むものであるから、ねらい色度となるのに必要な量の「他の蛍光体濃度を有する混合物」（蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーの他方）を「残りの（一の蛍光体濃度を有する）混合物」（蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーの一方）に混合して、「残りの（一の蛍光体濃度を有する）混合物」（蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーの一方）の蛍光体濃度を調整し、ねらい色度の発光色を得るものといえる。
　してみると、引用発明の、「他の蛍光体濃度を有する混合物」（蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーの他方）は、本願発明の「添加物」に相当し、引用発明の「『第一の段階及び第二の段階で測定された第一の色度及び第二の色度とねらい色度との色度座標系における距離の比を算出する第三の段階』と、第四の段階のうち、『第三の段階で算出された距離比に対応する比率で、蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーを混合して』までの段階」は、本願発明の「評価結果に応じた添加物を分離された残りの混合物に混合して、該残りの混合物の蛍光体濃度を調整する調整工程」に相当し、引用発明の「第四の段階のうち、『第三の樹脂タブレットを大量に形成する』段階と、『第四の段階で形成された第三の樹脂タブレットを使用して、ＬＥＤを量産する第五の段階』」は、本願発明の「蛍光体濃度が調整された残りの混合物を用いて発光ダイオードチップを封止する封止工程」に相当する。
　
８　上記１ないし７によれば、本願発明と引用発明とは、以下の＜一致点＞で一致し、以下の＜相違点＞で相違する。 
＜一致点＞  
「封止用樹脂と蛍光体との混合物を用いて発光ダイオードチップを封止する発光ダイオードの製造方法において、
　封止用樹脂と蛍光体とを混合した一の蛍光体濃度を有する混合物を評価用試料と残りの混合物とに分離する分離工程と、
　分離された前記一の蛍光体濃度を有する評価用試料を用いて発光色を評価する評価工程と、
　評価結果に応じた添加物を分離された前記残りの混合物に混合して、該残りの混合物の蛍光体濃度を調整する調整工程と、
　蛍光体濃度が調整された前記残りの混合物を用いて発光ダイオードチップを封止する封止工程と
　を含む発光ダイオードの製造方法。」
　 
＜相違点＞  
　本願発明は、「混合物を評価用試料と残りの混合物とに分離する分離工程」の前に「封止用樹脂と蛍光体とを混合した一の蛍光体濃度を有する混合物を固形化する工程と、固形化した前記混合物を粉砕する粉砕工程」を備えるので、評価用試料と残りの混合物とに分離される前の「封止用樹脂と蛍光体とを混合した一の蛍光体濃度を有する混合物」が、混合後に固形化し粉砕したものであるのに対して、引用発明は、ＬＥＤの試作に用いる分量を分ける前の「封止用樹脂と蛍光体とを混合した一の蛍光体濃度を有する混合物」（蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーの一方）が、混合後に固形化し粉砕したものであるのか否か不明な点。
　 
第６　判断  
　＜相違点＞について検討する。 
１　本願出願前に頒布された刊行物である特開２００７−３３２２５９号公報には、次の記載がある。
「【０１０６】
　○実施の形態３
（溶融樹脂と蛍光体撹拌混合→固体化→粉砕→タブレット化→成形→個片化）
１．固体状のシリコーン樹脂（Ａ）成分（主剤）、および固体状のシリコーン樹脂（Ｂ）（架橋剤）成分を樹脂成分の融点以上に加温し溶融させる。
２．溶融させたシリコーン樹脂成分に所定量の蛍光体をミキサーを用いて実質均一になるように撹拌分散させ、白金族金属系触媒（Ｃ）を適量加え、ミキサーで均一分散する。
３．
蛍光体を分散させたシリコーン樹脂成分を室温以下まで冷却し固体化させる
４．
固体化させた、蛍光体が含有されたシリコーン樹脂組成物を粉砕
タブレット状に加工
５．次に図１に示すような構造に類似したパッケージ構造にトランスファーモールド工程を用いて、タブレット状に加工した蛍光体が含まれた硬化性シリコーン樹脂組成物で、通常５０〜２００℃、特に７０〜１８０℃で１〜３０分、特に２〜１０分で硬化させ、封止体６を成形することができる。金型から封止体６を取出した後、必要に応じて５０〜２００℃、特に７０〜１８０℃で０．１〜１０時間、特に１〜４時間で硬化させることが出来る。
６．硬化完了後所定の寸法に切削し、個片化することで所望の色度水準の
ＬＥＤを得る
　
２　同じく特開２００５−１４５０４９号公報には、次の記載がある。
「【請求項１】
　少なくとも一部の波長を変換する蛍光体が均一に分散された波長変換用モールディング化合物樹脂タブレットの製造方法において、
　透光性液状樹脂を用いてモールディング化合物樹脂体を形成する過程において蛍光体粉末を湿式分散処理することにより上記
蛍光体粉末が分散されたモールディング化合物樹脂体を形成
　
上記モールディング化合物樹脂体を粉末状に粉砕
　
「【０００１】
　本発明は白色
発光ダイオードの製造方法
　
３　上記１及び２によれば、発光ダイオードの製造方法において、封止用樹脂と蛍光体とを混合した混合物をタブレット状に加工してＬＥＤを作成する前の該混合物として、封止用樹脂と蛍光体とを混合して固形化した後に粉砕したものを用いることは、本願出願時点の周知技術と認められる。
　よって、引用発明において、ＬＥＤの試作に用いる分量を分ける前の「封止用樹脂と蛍光体とを混合した一の蛍光体濃度を有する混合物」（蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーの一方）として、「封止用樹脂」（樹脂パウダー）と「蛍光体」（ＹＡＧ蛍光体）とを混合後に固形化し粉砕されたものを採用して、本願発明の＜相違点＞に係る構成を備えることは、当業者が、周知技術に基づいて適宜なし得たことと認められる。 
　また、かかる構成を採用することによる効果は、当業者が予測し得る程度のものと認められる。
　したがって、本願発明は、当業者が、引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものと認められる。
 
４　請求人の主張について
　請求人が、平成２５年３月１３日の回答書の３頁下から２行から５頁１０行においてする主張は、概ね以下の（１）及び（２）である。
（１）　引用発明の樹脂パウダー（蛍光体濃度５重量％の樹脂パウダー、蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダー、蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダー）は、いずれも、評価用ＬＥＤの作成に用いられるものではなく、量産用ＬＥＤの作成に用いられる、本願発明の「添加物」に相当するものであり、本願発明における、評価用ＬＥＤを作成するための「一の蛍光体濃度を有する混合物」に相当しない。
　
（２）　引用文献１には、２種類の蛍光体濃度の樹脂パウダーを用いて、２種類の評価用ＬＥＤを作成することが記載されており、評価用ＬＥＤを作成するために、１種類の蛍光体濃度を有する１種類の混合物だけを用いることについては、記載も示唆もない。
　
（３）　上記（１）について
　上記「第５　対比」の５及び７で検討したとおり、引用発明の「蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダー」及び「蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダー」のうち、一方は、本願発明の「封止用樹脂と蛍光体とを混合した一の蛍光体濃度を有する混合物」に相当し、他方は、本願発明の「添加物」に相当する。
　そして、上記「第５　対比」の６で検討したとおり、引用発明は、「一の蛍光体濃度を有する混合物」（蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーの一方）を用いて評価用試料（評価用ＬＥＤ）を作成するものである。
　よって、請求人の上記（１）の主張は採用できない。
　
（４）　上記（２）について
　本願発明は「一の蛍光体濃度を有する（混合物から作成した）評価用試料を用いて発光色を評価する」ものであり、引用発明は「一の蛍光体濃度を有する混合物（蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーの一方）により形成した少量の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形し、ＬＥＤを試作して、その色度を測定する」ものであるから、両発明は、「一の蛍光体濃度を有する混合物を用いて評価用ＬＥＤを作成する」点で一致している。
　ただし、引用発明は、「他の蛍光体濃度を有する混合物（蛍光体濃度１０重量％の樹脂パウダーと蛍光体濃度２０重量％の樹脂パウダーの他方）により形成した少量の樹脂タブレットを使用して透明樹脂部を成形し、ＬＥＤを試作して、その色度を測定する」ものであるから、上記「一の蛍光体濃度を有する混合物を用いた評価用ＬＥＤ作成」に加えて、「他の蛍光体濃度を有する混合物を用いた評価用ＬＥＤ作成」も行うものである。
　この点をとらえて、請求人は、「本願発明は、１種類の評価用ＬＥＤを作成するものであるのに対して、引用発明は、２種類の評価用ＬＥＤを作成するものである。」と把握したものと認められる。
　しかしながら、本願発明は、評価工程における評価用ＬＥＤ作成以外の評価用ＬＥＤ作成（例えば、事前に添加物を用いてＬＥＤを作成し、その発光色を評価すること）を行わないものに特定されていない。
　よって、請求人の上記（２）の主張は採用できない。
　 　 
第７　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、当業者が、引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。