【事件の表示】
　特願２００４−２５１０８１「プローブ針の製造方法および三次元立体構造の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年３月９日出願公開、特開２００６−６４６７６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　この審判事件に関する出願（以下、「本願」という。）は、平成１６年８月３０日にされた特許出願である。そして、平成２１年７月２４日付け手続補正書により明細書及び特許請求の範囲についての補正がされ、平成２２年１２月２７日付けで拒絶査定がされ、平成２３年１月１１日に査定の謄本が送達された。これに対して、同年４月７日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に明細書についての補正がされた。
　その後、平成２４年９月１３日付けで当審により拒絶の理由が通知され、これに対して、同年１１月１６日付け手続補正書により明細書及び図面についての補正がされるとともに、同日付け意見書が提出された。
　
２．本願に係る発明
　本願の請求項１から１４までのそれぞれに係る発明は、特許請求の範囲の請求項１から１４までのそれぞれに記載された事項によって特定されるとおりのものである。特に、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりのものである。
　
「【請求項１】
　長く延びる梁と、梁の先端部に設けられるコンタクタとを有するプローブ針の製造方法であって、
　基板を準備するステップと、
　前記基板の上に、前記梁の形状の溝を有する膜を形成するステップと、
　前記溝の内部に金属の層を形成するステップと、
　前記基板から前記溝を有する膜を分離するステップと、
　前記分離された膜を重ね合わせるステップと、
　前記膜を除去して前記金属層を取出すステップとを含む、プローブ針の製造方法。」
　
３．当審が通知した拒絶の理由
　当審が通知した拒絶の理由は、概略以下のとおりである。
　
「本願の発明の詳細な説明は、当業者が本願発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものでない。
　したがって、本願は、発明の詳細な説明の記載が特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。」
　
４．判断
　請求項１に記載されているとおり、本願発明は、「基板を準備するステップ」、「前記基板の上に、前記梁の形状の溝を有する膜を形成するステップ」及び「前記溝の内部に金属の層を形成するステップ」を備えている。そして、これらのステップについて、発明の詳細な説明には次の記載がある。
　
「【００３７】
　図２（Ａ）は平面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）において、Ｂ−Ｂで示す部分の断面図である（以下の図３、４においても同様である）。図２を参照して、まず、基板としての、Ｓｉウエハ２０を準備し、その表面にシード層（たとえば、Ａｕの層）２１を形成する。
　【００３８】
　次いで、図３に示すように、シード層２１の上に、たとえば、フォトレジスト２３を用いて、プローブ針の梁となる部分として、所望の形状の溝を形成する。図３では、１枚のＳｉ（ＳｉＯ２または、ＳｉＮ）ウエハ２０上に、相互に、中心線に対して線対称となるように折れ曲がった（以下、「位相が異なる」という）、一対のつづら折り形状の溝２５ａ、２５ｂと、一対のつづら折り形状の溝２５ａ、２５ｂを囲って設けられた、４つの合わせ辺２７および中央辺２８と、合わせ穴（溝）２６とが露出するようにレジストで溝をパターニングしている。
　【００３９】
　なお、ここで、合わせ辺２７および合わせ穴２６とは、後に説明するように、位置決めのために使用される。
　【００４０】
　このように、プローブ針１０の梁となる部分をＳｉウエハ２０上で平面的に形成するため、任意の形状の梁を形成可能である。
　【００４１】
　なお、このとき、一対のつづら折形状の溝２５ａ、２５ｂの、ブロック１５に固定される、基部１７ａ、１７ｂの位置、および、接続部１２に接続される自由端１８ａ、１８ｂの位置は、フォトリゾグラフを用いて詳細に位置決め可能である。
　【００４２】
　次に、図４（Ａ）および（Ｂ）に示すように、一対のつづら折形状の溝２５ａ、２５ｂの上に、つづら折形状のメッキ層（たとえばＡｕの層）２４ａ、２４ｂを形成する。
　【００４３】
　その後、シード層２１の露出している部分、すなわち、一対のつづら折り形状のメッキ層２４ａ、２４ｂを囲って設けられた、４つの合わせ辺２７および中央辺２８を含めてシード層から基板を、たとえば、溶解によって除去し、図４（Ｃ）に示すように、つづら折形状のメッキ層２４と合わせ穴２６とを有する、フォトレジストの層３１を取り出す。ここでは、図４（Ａ）の左側の部分のみを示している。」
　
　段落００３７及び００３８並びに図２及び３に記載された事項を参照すると、「基板を準備するステップ」及び「前記基板の上に、前記梁の形状の溝を有する膜を形成するステップ」を経て「シード層２１」及び「フォトレジスト２３」が形成された「Ｓｉウエハ２０」は、「溝２５ａ、２５ｂ」、「合わせ辺２７」及び「中央辺２８」の部分で「シード層２１」が露出している。そして、段落００４２及び００４３並びに図４に記載された事項を参照すると、次に「前記溝の内部に金属の層を形成するステップ」を経ることにより、これら露出した「シード層２１」のうち、「溝２５ａ、２５ｂ」の部分だけに「メッキ層２４ａ、２４ｂ」が形成され、「合わせ辺２７」及び「中央辺２８」の部分は、メッキ層が形成されることなく、露出したまま残されることになる。
　しかし、発明の詳細な説明の記載からは、「溝２５ａ、２５ｂ」の部分と同じく露出した「シード層２１」である「合わせ辺２７」及び「中央辺２８」の部分に、メッキ層が形成されない理由が分からない。すなわち、どのようにすれば、「溝２５ａ、２５ｂ」の部分だけに「メッキ層２４ａ、２４ｂ」を形成することができるのかを理解することができない。
　したがって、本願の発明の詳細な説明は、当業者が「前記溝の内部に金属の層を形成するステップ」を含む本願発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載したものでない。
　
５．請求人の主張について
　請求人は、上記４．で述べた点について、意見書の（２）（ｉ）で以下のように主張している。
　
「これは、確かにご指摘の通りですが、明細書には発明のポイントのみを記載しているため、図３（Ｂ）のように記載しています。
　また、このように形成することは当業者にとって自明です。すなわち、溝の部分２５ａ，２５ｂは明細書の段落番号００３８、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、フォトレジスト２３で形成されており、型として使用するため、メッキ層２４ａ，２４ｂが形成されます。そのため、フォトレジスト２３を除去すると溝２５ａ，２５ｂに形成されたメッキ層２５ａ，２５ｂのところだけが残ります。」
　
　請求人は、「合わせ辺２７」及び「中央辺２８」の部分にメッキ層が形成されない理由が分からないという当審の指摘に対し、そのとおりであることを認めた上で、「明細書には発明のポイントのみを記載しているため、図３（Ｂ）のように記載しています。」と主張している。
　請求人のいう「発明のポイント」とは、何を指しているのか明らかでないが、それが何であろうと、発明の詳細な説明の記載からは、「合わせ辺２７」及び「中央辺２８」の部分にメッキ層が形成されない理由が分からない以上、本願の発明の詳細な説明は、当業者が本願発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものでない。
　また、請求人は、「このように形成することは当業者にとって自明です。」と主張している。ここで、「このように形成すること」の具体的な内容は、「すなわち」以降に記載されている。つまり、「溝２５ａ、２５ｂ」の部分だけに「メッキ層２４ａ、２４ｂ」を形成した後、「フォトレジスト２３」を除去すれば、「溝２５ａ、２５ｂ」の部分に形成した「メッキ層２４ａ、２４ｂ」だけが残るということである。
　請求人が主張するとおり、「溝２５ａ、２５ｂ」の部分だけに「メッキ層２４ａ、２４ｂ」を形成した後、「フォトレジスト２３」を除去すれば、「溝２５ａ、２５ｂ」の部分に形成した「メッキ層２４ａ、２４ｂ」だけが残ることは、当業者にとって自明である。
　しかし、問題は、どのようにして「溝２５ａ、２５ｂ」の部分だけに「メッキ層２４ａ、２４ｂ」を形成するのかということであって、「溝２５ａ、２５ｂ」の部分だけに「メッキ層２４ａ、２４ｂ」を形成した後、どのようにして「メッキ層２４ａ、２４ｂ」だけを残すのかということではない。
　請求人の主張は、採用することができない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願は、発明の詳細な説明の記載が特許法第３６条第４項第１号に規定する要件を満たしていない。
　よって、結論のとおり審決する。