(57)【要約】支持体３・４・５を積層し、ホルダ孔２を貫通させるように設けて、ホルダ１が形成される。針状体９・１０がコイルばね８の各端に設けられ、片側の針状体９は、支持体の１つにより抜け止めされる。ホルダ孔２の大径孔２ｂに受容されたフランジ部９ｂと針状部１０ａの先端との間の長さＬと、ホルダ１の大径孔２ｂの深さＤとを、概ね同一になるようにそれぞれ設定する。コイルばね８が、このようにして略無負荷状態にされることから、少なくとも一方の針状体９がホルダ孔２の対応端部から抜け止めされている場合でも、コイルばね８を抜け止めする部分が、コイルばねの圧縮負荷を受けることがない。従って、支持体が薄い場合でも、ホルダの歪みや撓みを回避でき、セラミック材のような低熱膨張係数の材料をホルダに用いることが可能となる。
2003087854.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性接触子であって、
厚さ方向に貫通する複数のホルダ孔（２）を有するホルダ部材（３，４，５）と、
前記各ホルダ孔に受容された導電性コイルばね（８）と、
前記コイルばねの両軸線方向端に設けられた一対の導電性接触部材（９，１０）と、
前記両導電性接触部材の少なくとも一方が前記ホルダ孔から抜け落ちることのないように、前記各ホルダ孔に設けられた係合部（２ａ，２ｂ）とを有し、
当該接触子の中立状態に於いて、前記コイルばねが略無負荷状態になるように、前記コイルばねが、前記ホルダ孔内に組み込まれていることを特徴とする導電性接触子。
【請求項２】
前記各コイルばねの両軸線方向端に設けられた前記接触部材が針状体をなすことを特徴とするクレーム１に記載の導電性接触子。
【請求項３】
前記各ホルダ孔の各端に係合部が設けられ、前記両針状体が前記ホルダ孔から抜け落ちることのないようにしたことを特徴とするクレーム２に記載の導電性接触子。
【請求項４】
前記各ホルダ孔の一端のみに係合部が設けられ、対応する前記針状体が前記ホルダ孔から抜け落ちることのないようにしたことを特徴とするクレーム２に記載の導電性接触子。
【請求項５】
前記各コイルばねの一方の軸線方向端に設けられた前記接触部材が針状体（９）をなし、前記各コイルばねの他方の軸線方向端に設けられた前記接触部材が、該コイルばねのコイル端（８ｃ）をなし、前記係合部により、前記両接触部材の一方のみが前記ホルダ孔から抜け落ちることのないようにしたことを特徴とするクレーム１に記載の導電性接触子。
【請求項６】
前記係合部により、前記両接触部材の一方のみが前記ホルダ孔から抜け落ちることのないようにし、前記両接触部材の他方が、前記ホルダ部材の外面と概ね同一面をなすように設けられることを特徴とするクレーム１に記載の導電性接触子。
【請求項７】
前記係合部が、前記各ホルダ孔内に画定された肩面を含むことを特徴とするクレーム１に記載の導電性接触子。
【請求項８】
前記ホルダ部材が、複数の支持部材を積層してなり、前記肩面が、互いに同軸をなすが互いに異径のホルダ孔を有する互いに隣接する支持部材間に画定されることを特徴とするクレーム７に記載の導電性接触子。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、導電性接触子に関し、特に、高密度に配置されたアクセスされるべき点を有する高集積半導体素子、その他の検査対象を試験するのに適する導電性接触子に関する。
背景技術
この種の導電性接触子は、厚さ方向に貫通する複数のホルダ孔を有する板部材をなすホルダ部材と、各ホルダ孔に受容された導電性コイルばねと、コイルばねの両軸線方向端に設けられた一対の針状体とを有する。この種の導電性接触子は、通常、検査対象と試験装置の回路基板との間に於いて用いられる。
両可動端を有する導電性接触子の場合、各コイルばねについて設けられた２つの針状体は、ホルダに設けられた肩面などにより、ある程度以上に抜け出さないようにしている。一方のみが可動端をなすような導電性接触子の場合、針状体の一方は同様に抜け止めされ、針状体の他方は、ホルダの対応する側に取付けられた回路基板のパッドに衝当するようになっている。
いずれにせよ、各コイルばねから所要の弾発力を得るために、各コイルばねは予圧縮した状態で組み込まれる。そうすることにより、対応する針状体の没入ストロークに関わらず、弾発力があまり変化することのないようにしている。
しかしながら、発明者の知見によれば、各導電性接触子の（それぞれ導電性コイルばねと一対の針状体とを有する）接触ユニットの数が、近代的な半導体素子に於ける高密度に配置された端子或いはパッドに適合するように増大するにつれて、導電性接触子のコイルばねの全体としてのばね力が増大し、導電性接触子のホルダの強度を確保するのが困難になってきている。各接触ユニットは、極めて小型であることから、各コイルばねのばね力が小さいが、最新型の半導体素子を検査するための導電性接触子によっては、接触ユニットの数があまりにも膨大であることから、全体としてのばね力が極めて大きくなる。
特に、両導電性針状体の少なくとも一方がホルダ孔から抜け落ちることのないように、ホルダ孔等に設けられた肩面などにより抜け止めされていることから、このような肩面などは常時コイルばねの予圧縮力を受けることになる。即ち、全体としてのばね力が肩面に作用し、ホルダの一部を他の部分から押し離すように作用する。
そのようなコイルばねの圧縮荷重が大きい場合には、通常複数の層をなす支持体からなるホルダには、そのような圧縮荷重が作用し、変形して支持体に反りやたわみが生じる場合がある。そのような場合、針状体の先端位置（接触位置）の精度が悪化するという問題や、針状体の動作を悪くするという問題がある。なお、支持体を厚くすれば強度を確保することができる。
しかしながら、検査対象の信号の高周波数化に伴い、導電性接触子にも高周波数化された検査信号を通し得るようにする必要があり、そのためには、全長（信号が通る線路長）を短くすると良いが、ホルダを薄型化することは支持体の厚さ（導電性接触子の軸線方向長さ）を薄くすることになる。支持体が薄くなるとその強度が低下してしまうため、上記問題が解決されない。
また、半導体関連部品の検査において、高温雰囲気（約１５０度）下で電圧を印加して長時間（数時間〜数十時間）テストするバーンインテストを行う場合には、熱膨張の小さな絶縁材料である例えばセラミックスを使用することが望ましいが、支持体がセラミックスのような脆い材質のものであると、ばね荷重が大きいと支持体が破壊される虞があり、薄型化を要求される導電性接触子の支持体をセラミックス製とすることが難しいという問題がある。また、常温雰囲気で使用されるものでは支持体に合成樹脂材料を用いることができるが、その場合には荷重により支持体が変形するという問題がある。
発明の開示
このような従来技術の課題に鑑み、本発明の主な目的は、高密度に配置されたアクセスされるべき点を有する高集積半導体素子、その他の検査対象を試験するのに適する導電性接触子を提供することにある。
本発明の第２の目的は、構造が単純で、経済的に製造可能な導電性接触子を提供することにある。
本発明の第３の目的は、極めて薄型化が可能な導電性接触子を提供することにある。
本発明の第３の目的は、機械的には必ずしも良好でない特性を有するが、その他の特性に於いて優れた材料からなるホルダを用いた導電性接触子を提供することにある。
このような目的は、本発明によれば、導電性接触子であって、厚さ方向に貫通する複数のホルダ孔を有するホルダ部材と、前記各ホルダ孔に受容された導電性コイルばねと、前記コイルばねの両軸線方向端に設けられた一対の導電性接触部材と、前記両導電性接触部材の少なくとも一方が前記ホルダ孔から抜け落ちることのないように、前記各ホルダ孔に設けられた係合部とを有し、当該接触子の中立状態に於いて、前記コイルばねが略無負荷状態になるように、前記コイルばねが、前記ホルダ孔内に組み込まれていることを特徴とする導電性接触子を提供することにより達成される。
これによれば、コイルばね及び接触手段のホルダへの組み付け状態でコイルばねが略無負荷状態であることから、ホルダ孔により少なくとも一方の接触手段を抜け止めする場合に、その抜け止め部にコイルばねの圧縮荷重が作用することがない。したがって、ホルダの厚さを薄くしても、従来例で示したような反りやたわみが生じることを回避でき、また熱膨張の小さな絶縁材料である例えばセラミックスを使用することができる。
各コイルばねの両軸線方向端に設けられた前記接触部材は針状体をなすものであって良い。そのような場合、前記各ホルダ孔の各端に係合部が設けられ、前記両針状体が前記ホルダ孔から抜け落ちることのないようにしたり、或いは前記各ホルダ孔の一端のみに係合部が設けられ、対応する前記針状体が前記ホルダ孔から抜け落ちることのないようにすることができる。いずれの場合も、前記係合部が、前記各ホルダ孔内に画定された肩面を含むものであって良い。前記ホルダ部材が、複数の支持部材を積層してなるものであれば、前記肩面は、互いに同軸をなすが互いに異径のホルダ孔を有する互いに隣接する支持部材間に画定されるものであって良い。
本発明の好適実施例によれば、前記各コイルばねの一方の軸線方向端に設けられた前記接触部材が針状体をなし、前記各コイルばねの他方の軸線方向端に設けられた前記接触部材が、該コイルばねのコイル端をなし、前記係合部により、前記両接触部材の一方のみが前記ホルダ孔から抜け落ちることのないようにされている。これによれば、部品点数及び組み立て工数を削減でき、製造コストを低廉化し得る。
通常、ホルダの片側には試験装置の回路基板が取り付けられ、対応する側の接触部材が回路基板のパッドに当接する。従って、このような接触部材については、各ホルダ孔に抜け止めの係合部を設ける必要がない。このように係合部が設けられていない側の接触部材の遊端を、ホルダ部材の外面と概ね同一面をなすように設ければ、ホルダへの組み付け状態でホルダ外面からの接触部材の突出量を検査することにより、組み付けの良否を容易に確認することができる。
発明を実施するための最良の形態
図１は、本発明が適用された導電性接触子ユニットに用いられる導電性接触子用ホルダの平面図である。なお、検査対象が例えば８インチ・ウェハの場合には、本ホルダ１の大きさは、直径８インチ（約２００ｍｍ）前後の図に示されるような円形板状であって良い。また８インチ・ウェハの場合には、その面積の中に数十個〜数百個の半導体チップが形成されている。さらに、１２インチ（約３００ｍｍ）・ウェハの場合には数千個の半導体チップが形成される。
図１に示されている導電性接触子用ホルダ１にあっては、上記したように検査対象のウェハと同様に平面視で円板形に形成されており、従来例で示したようにウェハに形成された複数のチップの各電極にそれぞれ対応する位置に複数の導電性接触子用のホルダ孔２が設けられている。なお、図では、ホルダ孔２の形状は誇張して示されており、その数も少ない。
図２は、本発明が適用された導電性接触ユニットの１例を示す要部縦断面図であり、図１の矢印ＩＩ−ＩＩ線に沿って見た断面に対応する。この図２のものでは、例えば図１の平面視で同一外形の３枚の支持体３・４・５を上層・中間層・下層として配置して、３層構造の導電性接触子用ホルダを構成したものである。
各支持体３・４・５は、それぞれ同一材質からなるものであって良く、例えばホルダ孔２を高精度に加工し得る合成樹脂製や、耐熱性に有効なセラミックス製とすることができる。なお、各支持体３・４・５は、それぞれ同一形状の円板状に形成され、例えば図示されないねじを用いて図２の積層状態に固定されている。積層状態の固定にねじを用いるのは、メンテナンスなどの分解組み立てを容易にするためである。
図２及び図３に示されるように、支持体３には小径孔２ａと大径孔２ｂとを同軸的に設けた段付き孔が形成されており、他の各支持体４・５には大径孔２ｂと同一径のストレート孔（２ｂ）が形成されている。これら段付き孔（２ａ・２ｂ）及び各ストレート孔（２ｂ）によりホルダ孔２が形成されている。
また、図３に示されるように、導電性接触子の導体部分は、導電性コイルばね８と、その両端部にそれぞれを互いに相反する向きに先端を向けて設けられた一対の導電性接触手段としての導電性針状体９・１０とからなる。一方（図における下側）の導電性針状体９には、図の下方に先鋭端を向けた針状部９ａと、針状部９ａよりも拡径されたフランジ部９ｂと、フランジ部９ｂに対して針状部９ａとは相反する側（図の上方）に突設されたボス部９ｃとがそれぞれ同軸的に形成されている。他方（図における上側）の針状体１０には、図の上方に先鋭端を向けた針状部１０ａと、針状部１０ａよりも小径のボス部１０ｂと、ボス部１０ｂに対して針状部１０ａとは相反する側（図の下方）に突設された軸部１０ｃとがそれぞれ同軸的に形成されている。
コイルばね８には、図３における下側部分に密着巻き部８ａが形成され、上側部分に粗巻き部８ｂが形成されている。その密着巻き部８ａによるコイル端部に一方の針状体９のボス部９ｃが嵌合し、粗巻き部８ｂによるコイル端部に他方の針状体１０のボス部１０ｂが嵌合するようになっている。このコイルばね８の各ボス部９ｂ・１０ｃとの嵌合は、ばねの巻き付き力によるものとしたり、さらに半田付けしたりしても良い。なお、半田付けの場合には、コイルばね８と各ボス部９ｂ・１０ｃとが多少緩い状態であっても良い。
また、図３に示されるコイルばね８と一対の導電性針状体９・１０との組み付け状態にあっては、コイルばね８の自然長（無負荷）状態で密着巻き部８ａの粗巻き部８ｂ側端部に他方の導電性針状体１０の軸部１０ｃの突出端部が軸線方向に対して重なるようになっていると良い。これにより、検査時の圧縮状態でコイルばね８が湾曲することにより密着巻き部８ａと軸部１０ｃとが接触し、両導電性針状体９・１０間を通る電気信号が、密着巻き部８ａと軸部１０ｃとを通って、粗巻き部８ａを通ることを回避される。これにより、両導電性針状体９・１０の軸線方向にすなわち直線的に電気信号が流れ、近年の高周波数化されたチップの検査に対応し得る。
そして、図３の矢印に示されるように、互いに一体化されたコイルばね８及び一対の導電性針状体９・１０をホルダ孔２に挿入して、支持体（１・３・４）に組み付ける。例えば、実際の使用にあっては、図２に示されるように図３とは天地を逆にする場合がある。そのような場合であっても、コイルばね８及び導電性針状体９・１０の組み付け時には図３に示されるようにすることにより、一方の導電性針状体９のフランジ部９ｂが小径孔２ａ及び大径孔２ｂによる段部に当接して、コイルばね８及び針状体９・１０が抜け止めされる。これら小径孔２ａ及び大径孔２ｂによる段部とフランジ部９ｂとにより抜け止め部が構成されている。
そして、図２の組み付け状態にあっては、ホルダ孔２の段付き孔側を上にして、ホルダ孔２のストレート孔側を下にして、その下側に検査装置側の配線板１１を例えばねじ止めしてセットしている。その配線板１１には、導電性針状体１０に対応する位置に各端子１１ａが配設されており、図２の組み付け状態で導電性針状体１０の針状部１０ａが端子１１ａに当接して、それによりストレート孔側を下にした状態におけるコイルばね８及び導電性針状体９・１０が抜け止めされている。
本発明によれば、この図２の組み付け状態において、針状体１０の針状部１０ａの先端が、配線板１１の端子１１ａに接触するか接触しない位置、すなわちコイルばね８が略無負荷状態になる位置にある。例えば、上記した図３に示されるコイルばね８及び針状体９・１０が一体化されたものにおいて、コイルばね８の略無負荷状態で、フランジ部９ｂから針状部１０ａの先端までの長さＬと、ホルダ１の大径孔２ｂの深さＤとを、概ね同一になるようにそれぞれ設定する。
上記したようにホルダ１にセットした配線板１１の端子１１ａがホルダ１の図２おける下面と同一面上に位置することにより、フランジ部９ｂから針状部１０ａの先端までの部分が大径孔２ｂの深さＤ内に収められることになるが、上記したように長さＬと深さＤとが概ね同一であることから、コイルばね８に大きな圧縮荷重が発生しない。これにより、支持体３がコイルばね８のばね力により押し上げられることがなく、支持体３を例えば１ｍｍ程度まで薄型化しても、従来例で示したような反りやたわみが生じることを回避できる。また、大型（２００〜３００ｍｍの直径）のホルダの支持体として使用可能である。
なお、全数の針状部１０ａの先端が大径孔２ｂ内に収まるようにしても良い。その場合には、コイルばね８との結合誤差による上記長さＬのばらつきによる影響を受けないように、針状体９の針状部９ａの突出量の長さを上記ばらつき分を吸収し得る長さを含んだ長さに設定すると良い。
また、支持体３を薄型化でき、かつ熱膨張の小さな絶縁材料である例えばセラミックスを支持体３の材料として使用することができる。セラミックスは脆い材料であるが、本構造により、支持体３にクラックや割れや欠けなどが発生することを回避できる。他の支持体４・５も同様の材質にすることにより、高温雰囲気（約１５０度）下で電圧を印加して長時間（数時間〜数十時間）テストするバーンインテストを行うための導電性接触子として何ら問題なく使用できる。
また、上記長さＬと深さＤとの関係は、ホルダ１へのコイルばね８及び針状体９・１０の組み付け状態で、針状部１０ａのホルダ１外方（配線板１１側）への突出量をできるだけ小さくするか、接触するかしないか位に引っ込んだ程度にすると良い。配線板１１をセットした状態で端子１１ａに針状部１０ａが押圧しても、その押圧力（ばね荷重）ができるだけ小さくなるようにすることが望ましい。これにより、ホルダ１への組み付け状態でホルダ外面からの突出量を検査することにより、不良品を容易に見付けることができ、コイルばね８及び針状体９・１０の長さの良否を容易に確認することができる。
なお、図２に示されるように、その上側の導電性針状体９の針状部９ａが上方に突出しており、検査対象のウェハ２６に向けて導電性接触子ユニットを図の矢印に示されるように近づけることにより、各電極２６ａに対して各針状部９ａが当接し、各針状部９ａ及び各針状部１０ａがそれぞれ各電極２６ａ及び各端子１１ａに弾発的に当接する。このようにして導電性接触子を介して、ウェハ２６に対する所定の電気的検査を行うことができる。この状態では配線板１１とウェハ２６とにコイルばね８のばね荷重が作用するだけであり、各支持体３・４・５にはばね荷重は作用しない。
また、上記図示例では、導電性接触子用ホルダを、３枚の支持体３・４・５による３層構造としたが、ホルダ孔２の孔径やピッチの大きさにより、１枚で構成しても良い。その１枚構成の例を図４に示す。なお、図４の支持体１にあっては、上記図示例の支持体１と同様であって良く、同様の部分には同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。
図４に示される導電性接触子用ホルダにあっては、１枚の支持体１の段付き形状のホルダ孔２内に、コイルばね８及び一対の導電性針状体９・１０が受容されている。一方の導電性針状体９の出没量をそれ程大きく取らなくても良い場合には、コイルばね８の粗巻き部８ｂの長さを長く確保する必要が無く、本図示例のようにホルダ１を支持体３が１層のみの構造にすることができる。この場合にはホルダ１をより一層薄型化し得る。
また、上記各図示例ではコイルばね８の両端に導電性接触手段として一対の導電性針状体９・１０を設けた構成にしたが、コイルばね８の配線板１１側の導電性接触手段を、図５に示されるようにコイルばね８の対応するコイルエンド（図示例では粗巻き部８ｂのコイル端）１２として、そのコイルエンド１２を端子１１ａに当接さても良い。これによれば、針状体の点数を減らすことができるため、部品点数及び組み立て工数を削減でき、製造コストを低廉化し得る。なお、図５では図４に対応して１層構造のものを示したが、上記複数枚の支持板３・４・５による積層構造であっても良く、同様にコイル端を端子１１ａに当接させるようにすることができる。
このようにして構成された各導電性接触子ユニットにあっては、上記したように組み付け状態でコイルばね８が略無負荷状態であることから、検査対象のチップに応じて、図６に示されるように針状体１０の本数が多くかつ密集している場合に有効である。例えば検査対象が半導体パッケージ基板の場合に１ｃｍ２当たり約３０００以上のパッド（端子など）が配設されているものがあり、そのような場合には、１本当たりの組み付け状態の荷重が小さくても総荷重は膨大な大きさになり、板状のホルダの場合にはその荷重により反りが生じる虞がある。しかしながら、本構造の導電性接触子ユニットにあっては、組み付け状態の荷重が略無負荷であることから、その総荷重も０か小さいため、上記反りが生じることがない。
図７は両端可動型の導電性接触子の要部を示す。図示された導電性接触子の接触ユニットは、それぞれ導電性圧縮コイルばね３０の両端にそれぞれ導電性針状体２９・３１を設け両端可動型の導電性接触子であり、それらを支持するホルダが３枚の合成樹脂製支持体２８・３２・３３を積層して形成されている。なお、図に示されるように、上層の支持体２８に小径孔を設け、その小径孔により一方の導電性針状体２９の針状部が出没自在に支持され、他の各支持体３２・３３に設けられた大径孔及び連通する段付き孔の大径孔内にコイルばね３０が受容され、下層の支持体３３の段付き孔の小径孔により他方の導電性針状体３１の針状部が出没自在に支持されている。上側の針状体２９には、中間層の支持体３２の大径孔に受容されるフランジ部が設けられており、そのフランジ部により針状体２９が抜け止めされている。
図示された組み付け状態に於いて、圧縮コイルばね３０は、無負荷状態にある。従って、圧縮コイルばね３０は、上下層の支持体２８・３３に対して互いに離反する向きの力を及ぼすことがない。導電性接触子の両端を、検査対象及び検査装置側配線板に適用すると、圧縮コイルばね３０は両部分間にて圧縮され、各接触点に於いて、所要の弾発力が得られる。
この実施例によれば、ホルダに加えられる応力が最小化される。また、圧縮コイルばね３０を無負荷状態にすることにより、組み付けも簡便化される。接触子の組み付けに際して、支持体２８・３２・３３を積層して固定する前に、圧縮コイルばね３０及び両針状体２９・３１を対応するホルダ孔に挿入する必要がある。圧縮コイルばね３０が組み付け時に予圧縮されると、支持体２８・３２・３３は、そのばね力に抗して互いに結合される必要があり、これは組み付けをかなり困難にする。それに対して、本実施例によれば、支持体２８・３２・３３を互いに結合する際にばね力に抗する必要がなく、組み付け作業が単純化される。
上記構造の導電性接触子にあっては、被検査対象と検査装置側配線板との間に設けられて使用される。例えば、図における下層の支持体３３の下面に配線板をセットし、上側の針状体２９を被検査対象の電極に接触させて検査を行う。
このように本発明によれば、コイルばね及び接触手段のホルダへの組み付け状態でコイルばねが略無負荷状態であることから、ホルダ孔により少なくとも一方の接触手段を抜け止めする場合に、その抜け止め部にコイルばねの圧縮荷重が作用することがない。したがって、ホルダの厚さを薄くしても、従来例で示したような反りやたわみが生じることを回避でき、また熱膨張の小さな絶縁材料である例えばセラミックスを使用することができるため、高温雰囲気（約１５０度）下で電圧を印加して長時間（数時間〜数十時間）テストするバーンインテストを行う導電性接触子の薄型化が可能になり、装置全体のコンパクト化に寄与し得る。また、検査対象が半導体パッケージ基板のように単位面積当たりの導電性接触子の本数が多い（例えば約３０００本／ｃｍ２以上）場合には、１本当たりの初期荷重が小さくても総荷重は膨大な大きさになり、ホルダに反りが生じる虞があるが、上記したように略無負荷状態にしていることから、そのようなホルダの反りを防止することができる。
特に、組み付け状態で他方の接触手段の先端がホルダの外面と同一面上に概略位置するようにされていれば、ホルダへの組み付け状態でホルダ外面からの突出量を検査することにより、組み付けの良否を容易に確認することができる。
また他方の接触手段がコイルばねのコイルエンドであれば、例えば接触手段として針状体を形成し、それをコイルばねと結合する構造とした場合に、片方をコイルエンドで代用することから、部品点数及び組み立て工数を削減でき、製造コストを低廉化し得る。
以上、本発明を特定の実施例について説明したが、当業者であれば、請求の範囲に記載された本発明の概念から逸脱することなく、種々の変形・変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明が適用された導電性接触子ユニットに用いられる導電性接触子用ホルダの平面図。
第２図は、図１の矢印ＩＩ−ＩＩ線に沿って見た断面に対応する導電性接触ユニットの要部縦断面図。
第３図は、コイルばね及び導電性針状体を導電性接触子用支持体に組み付ける要領を示す図。
第４図は、第２の実施の形態を示す図２に対応する図。
第５図は、第３の実施の形態を示す図５に対応する図。
第６図は、針状体が密集して配設された導電性接触子ユニットを示す模式的斜視図（第４の実施の形態）。
第７図は、第５の実施の形態を示す要部縦断面図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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