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　特願２００５−３０８１８５「電子部品実装装置および電子部品実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　５月１０日出願公開，特開２００７−１１６０２１〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯の概要
　本願は，平成１７年１０月２４日に出願され，平成２２年１１月１７日（起案日）付けで拒絶の理由が通知され，平成２３年１月１３日付けで意見書の提出がなされたところ，平成２３年８月４日（起案日）付けで拒絶査定がなされた。これに対し，平成２３年１０月７日付けで拒絶査定不服審判が請求され，平成２４年７月９日（起案日）付けで拒絶の理由が通知され，平成２４年８月２２日付けで意見書の提出及び手続補正がなされたものである。なお，平成２３年１０月７日付けの手続補正は，平成２４年７月９日（起案日）付けで決定をもって却下された。
　
２　本願発明
　本願の請求項１及び請求項２に係る発明は，平成２４年８月２２日付けの手続補正により補正された明細書，特許請求の範囲及び図面の記載からみて，その特許請求の範囲の請求項１及び請求項２に記載されたとおりのものであるが，そのうち，請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，次のとおりのものである。
「【請求項１】
　基板に電子部品を実装する単位実装装置を複数連結して構成される電子部品実装装置であって，前記単位実装装置に設けられ前記基板を搬送する複数列の基板搬送手段と，これらの基板搬送手段による搬送経路上に設定され電子部品が実装される基板を位置決めして保持する基板実装部と，前記単位実装装置に設けられ部品供給部から電子部品をピックアップして前記基板実装部に保持された基板に実装する部品実装手段と，前記単位実装装置間に配置され上流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段から受け取った基板を下流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す基板振り分け手段と，実装プログラムに基づいて前記部品実装手段を制御する実装動作制御部と，前記基板振り分け手段に上流側から搬入される基板に付された基板識別マークを下流側の単位実装装置の基板搬送手段に基板を渡す前に検出することにより当該基板の品種を判定する基板種類判定手段と，前記基板種類判定手段による判定結果に基づいて前記実装プログラムを切り換えるプログラム切換手段とを備え，
　前記基板種類判定手段による判定結果に基づいて前記実装プログラムを切り換えることにより，混在する複数品種の基板を対象として，段取り替え作業による装置停止を要することなく，連続的に実装動作を行うことを特徴とする電子部品実装装置。」
　
３　引用例
　平成２４年７月９日（起案日）付けで通知した拒絶の理由にて引用した引用例は，以下のとおりである。
　引用例１：特開２００３−２０４１９１号公報
　引用例２：特開昭６１−２１８２００号公報
　引用例３：特開昭６２−１８８３００号公報
　引用例４：特開平５−３７１８８号公報
　
４　引用例１に記載された事項
（１）　引用例１には，「基板に電子部品を実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関（し）」（段落【０００１】），以下の事項が記載されている。
・「電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装工程においては，高生産性を目的として複数の単位実装装置を多数連結して電子部品の実装ラインを構成することが行われる。近年，この実装ラインに用いられる単位実装装置として，基板を上流から下流に搬送する基板搬送手段を複数列備えたものが用いられるようになっている。
　この構成により，各単位実装装置においては実装作業中の基板とともに次に実装予定の基板を常に待機させることができる。したがって，１つの基板への実装が完了したならば直ちに次の基板への実装作業を開始することができ，次の基板が搬入されるまで実装ヘッドが動作停止状態で待機する無駄時間が発生せず，効率のよい実装作業を行うことができるという利点を有している。」（段落【０００２】及び【０００３】）
・「ところで，同一の実装ラインが対象とする実装基板は多品種化し，実装ラインにはますます多様な生産形態に対応する能力が求められるようになっている。多数の単位実装装置を直列に接続して構成される上述の実装ラインでは，各単位実装装置において無駄時間が生じないよう，適正なタイミングで基板を搬入・搬出することが重要である。」（段落【０００４】）
・「図１において，電子部品実装ラインは，電子部品を実装する単位実装装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を直列に連結して構成されており，上流側から搬入された基板がいずれかの単位実装装置の実装ステージに送り込まれることにより，当該基板への所定の実装作業が当該実装ステージにおいて完了するようになっている。これらの単位実装装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の前後には，コンベア装置Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４が配置されており，コンベア装置Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４は，それぞれ実装対象の基板を上流側から受け取って下流側に渡す振り分けコンベア２ｂを備えている。
　・・・図２において，基台１の中央にはＸ方向に２条の搬送路２Ａ，２Ｂが配設されており，搬送路２Ａ，２Ｂはそれぞれ基板３を搬送する基板搬送手段としての搬送コンベア２ａを備えている。搬送コンベア２ａの所定位置には，基板３を載置して位置決めする位置決め部が設けられており，ここに位置決めされた基板３に対して，後述する実装手段によって電子部品が実装される。したがって，搬送路２Ａ，２Ｂの搬送コンベア２ａによる搬送経路上には，基板３を載置する実装ステージが設定される。
　搬送路２Ａ，２Ｂのそれぞれの外側には，部品供給部４が配置されている。それぞれの部品供給部４には多数のテープフィーダ５が並設されている。テープフィーダ５はテープに保持された電子部品を収納し，このテープをピッチ送りすることにより電子部品を供給する。
　基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており，Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。・・・Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには，それぞれ移載ヘッド８および移載ヘッド８と一体的に移動するカメラ９が装着されている。
　Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わせて駆動することにより移載ヘッド８は水平移動し，それぞれの部品供給部４から電子部品を吸着ノズル（図示省略）によってピックアップし，搬送路２Ａ，２Ｂに位置決めされた基板３上に実装する。Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ（またはＹ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂ），移載ヘッド８は，実装手段を構成する。」（段落【００１２】ないし【００１６】）
・「コンベア装置Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４の振り分けコンベア２ｂは，図示しないスライド機構によってＹ方向にスライド可能となっており，このスライド機構によって振り分けコンベア２ｂは，上流側および下流側の搬送路２Ａ，２Ｂと選択的に連結されるようになっている。
　すなわち，図３（ａ）に示すように，上流側の搬送路２Ａを搬送されコンベア装置Ｃ２（Ｃ３）に渡された基板が下流側に渡される際には，そのまま振り分けコンベア２ｂを経由して下流側の搬送路２Ａに乗り移る直進搬送と，振り分けコンベア２ｂがスライドすることにより下流側の搬送路２Ｂに乗り移るレーン変更搬送とが選択される。また，図３（ｂ）に示すように，上流側の搬送路２Ｂを搬送されコンベア装置Ｃ２（Ｃ３）に渡された基板が下流側に渡される際にも同様に，下流側の搬送路２Ａに乗り移る直進搬送と，搬送路２Ｂに乗り移るレーン変更搬送とが選択される。したがって，コンベア装置Ｃ２，Ｃ３は，単位実装装置間に配置され上流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段から受け取った基板を下流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す基板振り分け手段となっている。」（段落【００１８】及び【００１９】）
・「図４において，演算部１１はＣＰＵであり，プログラム記憶部１２に記憶された各種処理プログラムを，データ記憶部１３に記憶された各種データを用いて実行することにより，以下に説明する各部を制御する。これにより，各単位実装装置における実装動作や基板搬送動作および各単位実装装置間での基板の受け渡し動作などの各種動作や処理が実行される。
　プログラム記憶部１２には，実装動作プログラムや，搬送動作プログラムなどの各種動作プログラム，演算処理プログラムが記憶されている。実装動作プログラムは，各単位実装装置において前述の実装手段によって部品供給部４から電子部品を取り出し，搬送路２Ａ（または２Ｂ）の搬送コンベア２ａ上に設定された実装ステージ上の基板３に電子部品を実装するための動作プログラムである。また搬送動作プログラムは，電子部品実装ラインに対して上流側から搬入された基板３を，当該基板に対して実装作業が行われる所定の単位実装装置の実装ステージに送り込むとともに，所定の実装ステージから実装済みの基板３を下流側に送り出すための動作プログラムである。
　ここで，実装動作プログラム，搬送動作プログラムは，電子部品実装ラインにおいて採用される実装形態に応じて複数種類のプログラムが記憶されており，後述するように，実装形態が切り換えられる毎に当該実装形態に対応した実装動作プログラム，搬送動作プログラムがプログラム記憶部１２から読み出されるようになっている。データ記憶部１３は，部品データや実装座標データなど実装動作に必要なデータを基板品種毎に記憶する。
　搬送機構駆動部１４は，各単位実装装置の搬送コンベア２ａや，各コンベア装置の振り分けコンベア２ｂを駆動する。実装機構駆動部１５は，Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂ，Ｙ軸テーブル６Ａ，６Ｂや，移載ヘッド８を駆動する。すなわち，演算部１１は，実装動作プログラムに基づいて実装手段を制御する実装動作制御部であるとともに，搬送動作プログラムに基づいて基板搬送手段および基板振り分け手段を制御する搬送動作制御部となっている。」（段落【００２１】ないし【００２４】）
（２）　以上の記載及び図面の記載からすると，引用例１には以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　（引用発明）
「基板３に電子部品を実装する単位実装装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３を連結して構成される電子部品実装装置であって，前記単位実装装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３に設けられ前記基板３を搬送する２条の搬送路２Ａ，２Ｂにそれぞれ備えられた搬送コンベア２ａと，これらの搬送路２Ａ，２Ｂの搬送コンベア２ａによる搬送経路上に設定され電子部品が実装される基板３を位置決めして保持する位置決め部と，前記単位実装装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３に設けられ部品供給部４から電子部品をピックアップして前記位置決め部に保持された基板３に実装する移送ヘッド８と，前記単位実装装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の間に配置され上流側の単位実装装置のいずれかの搬送コンベア２ａから受け取った基板を下流側の単位実装装置のいずれかの搬送コンベア２ａに選択的に渡すコンベア装置Ｃ２，Ｃ３と，実装プログラムに基づいて前記移送ヘッド８を制御する演算部１１とを備えた電子部品実装装置」
　
５　対比及び判断
（１）　本願発明と引用発明とを，その有する機能に照らし対比すると，引用発明における「単位実装装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３」は本願発明の「単位実装装置」に相当し，以下同様に，「２条の搬送路２Ａ，２Ｂにそれぞれ備えられた搬送コンベア２ａ」は「複数列の基板搬送手段」に，「位置決め部」は「基板実装部」に，「部品供給部４」は「部品供給部」に，「移送ヘッド８」は「部品実装手段」に，「コンベア装置Ｃ２，Ｃ３」は「基板振り分け手段」に，「演算部１１」は「実装動作制御部」に相当するといえることより，本願発明と引用発明とは，
　（一致点）
「基板に電子部品を実装する単位実装装置を複数連結して構成される電子部品実装装置であって，前記単位実装装置に設けられ前記基板を搬送する複数列の基板搬送手段と，これらの基板搬送手段による搬送経路上に設定され電子部品が実装される基板を位置決めして保持する基板実装部と，前記単位実装装置に設けられ部品供給部から電子部品をピックアップして前記基板実装部に保持された基板に実装する部品実装手段と，前記単位実装装置間に配置され上流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段から受け取った基板を下流側の単位実装装置のいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す基板振り分け手段と，実装プログラムに基づいて前記部品実装手段を制御する実装動作制御部とを備えた電子部品実装装置」である点
で一致し，
　（相違点）
　本願補正発明は，「前記基板振り分け手段に上流側から搬入される基板に付された基板識別マークを下流側の単位実装装置の基板搬送手段に基板を渡す前に検出することにより当該基板の品種を判定する基板種類判定手段と，前記基板種類判定手段による判定結果に基づいて前記実装プログラムを切り換えるプログラム切換手段」とをさらに備え，「前記基板種類判定手段による判定結果に基づいて前記実装プログラムを切り換えることにより，混在する複数品種の基板を対象として，段取り替え作業による装置停止を要することなく，連続的に実装動作を行う」ものであるのに対し，引用発明はそのような手段を備えていない点
で相違する。
（２）（ｉ）　上記相違点について検討する。
　引用例２ないし引用例４には，電子部品実装装置において，上流側から搬入される基板に付された基板識別マークを下流側の実装装置に基板を渡す前に検出することにより当該基板の品種を判定し，その判定結果に基づいて実装プログラムを切り換える点が記載されており（引用例２：２頁左上欄１９行ないし左下欄１５行，引用例３：２頁左上欄１４行ないし左下欄１２行，引用例４：段落【００１７】ないし【００２５】参照），周知の技術といえるものである。
　また，引用例３に「・・・従来の方法では，組立を行なうプリント基板の品種を変更する場合，部品自動搭載機へのプリント基板供給を中断し，部品自動搭載機の動作を停止させてから，・・・このため，多品種のプリント基板を少数量組立を行なう場合，部品自動搭載機の稼働時間に対する停止時間の比率が増大し，組立効率が低下する欠点がある。」（１頁右下欄７行ないし１６行），「本発明におけるプリント基板品名識別コードの読取は，部品自動搭載機において別のプリント基板に部品搭載を行なっている間に行なうことが可能なため，プリント基板の品種変更を行なう場合に部品自動搭載機を停止させる必要は無く，異なる品種のプリント基板を連続して組立可能とする。」（２頁右上欄１１行ないし１６行）と記載され，引用例４に「しかし，上記従来の方法では，生産枚数に関係なく，製品種類が変わる度に，次に生産すべき製品機種に関する実装データを作業者が逐次選択するか，生産する複数の製品機種毎の実装データを予め与えておく必要がある。・・・機種切り替えの際，人間が介在するため実装機が停止または待機することになり，生産効率が低下する。・・・本発明は上記従来の問題点を解決し，多種の製品の生産に柔軟に対応できる電子部品実装方法及び装置を提供することを目的とする。」（段落【０００４】ないし【０００７】）と記載されていることからわかるように，電子部品実装装置において，段取り替え作業による装置停止をできるだけ回避し，連続的に実装動作を行うことは広く知られた要請であり，上記周知の技術はそうした要請を踏まえた技術であるといえる。
（ｉｉ）　引用発明においても多品種生産は想定されているところ（引用例１段落【０００４】），基板に対応した実装プログラムに切り換えるために，上記周知の技術を適用することは，当業者にとって格別困難なことではない。
　その場合，前提構成に関し，無駄時間が発生せず，効率のよい実装作業を行うことができるといった利点を有する引用発明において（引用例１段落【０００３】），より上流側において判定することが好適であることは，当業者が容易に理解できるものであるから，単位実装装置Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の間に配置されたコンベア装置Ｃ２，Ｃ３に当該判定を行う手段を設けることは，当業者が容易になし得ることである。
　そして，無駄時間が発生せず，効率のよい実装作業を行うことができる引用発明においても，段取り替え作業による装置停止をできるだけ回避すべきこと，連続的に実装動作を行うことが好適であることは当然であって，そうした観点も考慮した上で，上記周知の技術を適用し，当該判定結果に基づいて実装プログラムを切り換えることにより，混在する複数品種の基板を対象として，段取り替え作業による装置停止を要することなく，連続的に実装動作を行うすることも，当業者にとって格別困難なことではない。
　そうすると，引用発明に上記周知の技術を適用し，上記相違点に係る本願発明の発明特定事項とすることは，当業者が容易に想到することができたものである。
（ｉｉｉ）　本願発明の奏する効果についてみても，引用発明並びに引用例２ないし引用例４に記載された事項から予測し得る範囲内のものであって，格別ではない。
（３）（ｉ）　請求人は，本願発明によれば，基板振り分け手段に上流側から搬入される基板に付された基板識別マークを下流側の単位実装装置の基板搬送手段に基板を渡す前に検出することにより当該基板の品種を判定し，この判定結果に基づいて実装プログラムを切り換えることにより，混在する複数品種の基板を対象として，フレキシブルな生産形態を実現することができるという格別の作用効果が得られるものであるのに対し，引用例１〜４には，基板種類判定手段による判定結果に基づいて実装プログラムを切り換えることにより，混在する複数品種の基板を対象として，段取り替え作業による装置停止を要することなく，連続的に実装動作を行う点，すなわち段取り替え作業による装置停止がない点についてまったく記載がないので，本願発明は引用例１〜４から容易に想到できたものではない，引用例１は「搬送待ちによる無駄時間の排除」を目的としたもので，「段取り替えによる装置停止の防止」を目的とするものではない，などと主張している。
（ｉｉ）　しかし，混在する複数品種の基板を対象として，フレキシブルな生産形態を実現することができるといった，本願発明の作用効果は，引用発明並びに引用例２ないし引用例４に記載された事項（特には，引用例２ないし引用例４に記載された，上流側から搬入される基板に付された基板識別マークを下流側の実装装置に基板を渡す前に検出することにより当該基板の品種を判定し，その判定結果に基づいて実装プログラムを切り換える点）に照らせば，当業者が十分に予測し得る範囲内のものである。
　また，段取り替え作業による装置停止がない点に関し，引用例３及び引用例４の記載からわかるように，電子部品実装装置において段取り替え作業による装置停止をできるだけ回避し，連続的に実装動作を行うことは広く知られた要請であるとともに，無駄時間が発生せず，効率のよい実装作業を行うことができる引用発明においても，このような要請を考慮すべきことは当然である。たとえ，引用例１に段取り替えによる装置停止の防止に関し明示がないとしても，当業者であれば想定し得る課題である。
　よって，請求人の主張は採用することができない。
（４）　以上総合すると，本願発明は，引用発明並びに引用例２ないし引用例４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６　以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は，引用発明並びに引用例２ないし引用例４に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　そして，本願の請求項１に係る発明が特許を受けることができない以上，本願の請求項２に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。