【事件の表示】
　特願２００７−１４８５６９「フレキシブル配線基板および電子機器」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１２月１１日出願公開、特開２００８−３００８０３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯・本願発明  
　本願は、平成１９年６月４日の出願であって、平成２４年５月１４日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年５月２２日）、これに対し、同年８月６日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　そして、本願の請求項１ないし８に係る発明は、平成２３年１２月２６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。  
　  
「【請求項１】
　絶縁性を有するベースフィルムと、
　前記ベースフィルム上に形成され、一対の差動信号線およびグランド線を含む導電性パターンと、
　前記導電性パターン上に形成された絶縁層と、
　前記絶縁層上に形成されて前記絶縁層を間に挟んで前記一対の差動信号線を覆うとともに、一部が前記絶縁層に形成された貫通穴を介して前記グランド線と電気的に接続された導電層と、
　前記導電層上に形成された保護層と、
　を備えたフレキシブル配線基板。」  
　  
第２　刊行物
（１）刊行物１
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された特開平８−１２５３８０号公報（以下「刊行物１」という。）には、「シールド付きフレキシブル配線板及びその製造方法」に関して、図面（特に、図１参照）とともに、次の事項が記載されている。 
　  
　ア　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はシールド付きフレキシブル配線板（ＦＰＣと言う）のシールド構造及びその製造方法に関する。」
　
　イ　「【０００５】すなわち、本発明は：
　１　導電性接着剤と金属箔との両方をシールド層として使用し、アース回路とシールド層との電気的接続を導電性接着剤によって行った、ＦＰＣを提供する。また、
　２　ＦＰＣの両面に導電性接着剤と金属箔との両方によるシールド層を設け、アース回路とシールド層との電気的接続を導電性接着剤によって行う点にも特徴を有する。また、
  ほぼ全周に導電性接着剤によるシールド層が施され、実質的に同軸構造を形成してなる信号回路を有する点にも特徴を有する。（略）」（数字は丸数字である。）
　
　ウ　「【０００７】以下、図面に基いて本発明を詳細に説明する。図１は、本発明におけるシールド層として用いる金属箔シールドの典型的形成方法を説明する模式図である。図１（イ）は本発明のシールド層の典型的な層構成を示し、導電性接着剤と金属箔との両方をシールド層として使用したシールド層断面を示している。図１（ロ）は通常のＦＰＣにアース回路に達する貫通孔（開口部）を設けた断面状態を示す模式図である。図１（ハ）は図１（イ）で形成された本発明のシールド層を図１（ロ）のＦＰＣと導電性接着剤を介して熱圧プレスにより一体化した断面構造を示す模式図であり、アース回路とシールド層との電気的接続は導電性接着剤によって行っている。
【０００８】図１において、１は絶縁フィルム、２は金属箔、３はＮｉのような金属粒子、４は導電性接着剤層、５はアース回路、６はカバーレイ層、７は絶縁接着剤、８は信号回路、１３は貫通孔（開口部）である。すなわち、図１（イ）に示すように、例えば２５μｍの厚みのポリエチレンテレフタレート等の絶縁フィルム１に例えば１０μｍの厚みのアルミ等の金属箔２を連続ラミネートする。更に、Ｎｉ等の金属粒子３を含有する（例えば２０〜４０重量％の含有量）熱硬化型接着剤（例えばエポキシ樹脂等）のような導電性接着剤４を連続コーティングする。このシールドフィルム（シールド層）を従来の導電ペースト塗布絶縁フィルムの場合と同じ加工方法で所定寸法にする。
【０００９】一方、図１（ロ）に示すように、従来法でアース回路５の両面に絶縁ベースフィルム１１と絶縁接着剤７を介してカバーレイ層６を設け、更にアース回路に達する貫通孔（開口部）１３を設けたＦＰＣを作製する。次に、図１（ハ）に従って、このＦＰＣの信号回路８を覆うように所定の寸法加工された図１（イ）のシールドフィルム（層）を図１（ロ）のＦＰＣに加熱・加圧することによりシールド層がＦＰＣ上に一体化形成されると共に、アース回路５と金属箔２とは導電性接着剤層４中の金属粒子３を介して電気的接続が行われる。」
　
　エ　図１（ロ）及び（ハ）には、絶縁ベースフィルム１１上に信号回路８及びアース回路５を設けることが示されており、上記ウの「従来法でアース回路５の両面に絶縁ベースフィルム１１と絶縁接着剤７を介してカバーレイ層６を設け、更にアース回路に達する貫通孔（開口部）１３を設けたＦＰＣを作製する」との記載からみて、信号回路８及びアース回路５が回路パターンを構成することは明らかである。
　
　オ　図１（ハ）には、カバーレイ層６の上面に導電性接着剤４及びその上面に金属箔２を設けることが示されているが、上記イの「導電性接着剤と金属箔との両方をシールド層として使用し、アース回路とシールド層との電気的接続を導電性接着剤によって行った」との記載及び上記ウの段落【０００７】の「導電性接着剤と金属箔との両方をシールド層として使用したシールド層断面を示している。」との記載を参酌すると、導電性接着剤と金属箔との両方を合わせものがシールド層であるから、図１（ハ）には、シールド層がカバーレイ６上に形成されて前記カバーレイ６を間に挟んで信号回路８を覆うとともに、一部が前記カバーレイ６に形成された貫通孔１３を介してアース回路５と電気的に接続されることが示されているといえる。
　
　これらの記載事項及び図面の図示内容を総合すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。  
　　  
「絶縁ベースフィルム１１と、
　前記絶縁ベースフィルム１１上に形成され、信号回路８およびアース回路５を含む回路パターンと、
　前記回路パターン上に形成されたカバーレイ６と、
　前記カバーレイ６上に形成されて前記カバーレイ６を間に挟んで前記信号回路８を覆うとともに、一部が前記カバーレイ６に形成された貫通孔１３を介して前記アース回路５と電気的に接続されたシールド層と、
　前記シールド層上に形成された絶縁フィルム１と、
　を備えたフレキシブル配線板。」
　
（２）刊行物２
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された特開２００６−４１１９３号公報（以下「刊行物２」という。）には、「フレキシブル配線板、電子機器、ならびに配線配置方法」に関して、図面（特に、図７参照）とともに、次の事項が記載されている。 
　  
　「【０００６】
　また、例えば高精細の液晶表示や動画表示などを行う電子機器では、データ量の増加に伴う電磁波ノイズを低減するために、従来のパラレル伝送に代えて、差動シリアル伝送方式を採用しているものもある。
【０００７】
　図７は、高速差動シリアル伝送を行うための従来の一般的なフレキシブル配線板である、フレキシブル配線板１００の概略構成を示す断面図である。この図に示すように、フレキシブル配線板１００は、可撓性の絶縁フィルム１０１と、絶縁フィルム１０１上に形成されたグラウンド（ＧＮＤ）線１０２、差動データ（Ｄ＋）線１０３、差動データ（Ｄ−）線１０４、グラウンド（ＧＮＤ）線１０５、差動クロック（ＣＫ＋）線１０６、差動クロック（ＣＫ−）線１０７、グラウンド（ＧＮＤ）線１０８からなる配線層と、絶縁フィルム１０１における配線層とは反対側の面に設けられたグラウンド（ＧＮＤ）層１０９とを備えている。
【０００８】
　グラウンド線１０２および１０８は、断面の両端側にそれぞれ配置されている。また、データ線１０３と１０４、および、クロック線１０６と１０７は、それぞれ互いに隣接しており、データ線１０４とクロック線１０６との間にグラウンド線１０５が備えられている。これにより、グラウンド線１０２，１０８やグラウンド層１０９によって外部からの静電気や電磁波によるノイズを防止し、また、グラウンド線１０５によってデータ線１０４とクロック線１０６との間にクロストークが生じることを防止している。」
　
第３　対比  
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「絶縁ベースフィルム１１」は前者の「絶縁性を有するベースフィルム」に相当し、以下同様に、「アース回路５」は「グランド線」に、「回路パターン」は「導電性パターン」に、「カバーレイ６」は「絶縁層」に、「貫通孔１３」は「貫通穴」に、「シールド層」は「導電層」に、「絶縁フィルム１」は「保護層」に、「フレキシブル配線板」は「フレキシブル配線基板」にそれぞれ相当する。
　
　また、後者の「信号回路８」と前者の「一対の差動信号線」とは、「信号線」という限りで共通する。
　
　したがって、両者は、  
「絶縁性を有するベースフィルムと、
　前記ベースフィルム上に形成され、信号線およびグランド線を含む導電性パターンと、
　前記導電性パターン上に形成された絶縁層と、
　前記絶縁層上に形成されて前記絶縁層を間に挟んで信号線を覆うとともに、一部が前記絶縁層に形成された貫通穴を介して前記グランド線と電気的に接続された導電層と、
　前記導電層上に形成された保護層と、
　を備えたフレキシブル配線基板。」
　である点で一致し、以下の点で相違している。 
　 
〔相違点〕 
　信号線が、本願発明では「一対の差動信号線」であるのに対し、引用発明は「信号回路８」である点。
　
第４　当審の判断
　そこで、相違点について検討する。
　刊行物２には、「高精細の液晶表示や動画表示などを行う電子機器では、データ量の増加に伴う電磁波ノイズを低減するために、従来のパラレル伝送に代えて、差動シリアル伝送方式を採用」することが記載されている。また、刊行物２には、フレキシブル配線板の構造として、絶縁フィルム１０１上にグラウンド（ＧＮＤ）線と差動データ（Ｄ＋）線及び差動データ（Ｄ−）線とを備えることも記載されている。
　
　引用発明と刊行物２に記載された事項とは、電磁波の影響を回避する技術に関することで共通し、さらに、信号回路およびアース回路を含む回路パターンを備えるフレキシブル配線板である点でも共通する。
　
　そうすると、引用発明における「信号回路８」を刊行物２に記載された事項を適用して「一対の差動信号線」とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　また、本願発明が奏する効果は、引用発明及び刊行物２に記載された事項から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別なものでない。
　
　したがって、本願発明は、引用発明及び刊行物２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　 
第５　むすび  
　本願発明は、引用発明及び刊行物２に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　  
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。  
　  
　よって、結論のとおり審決する。