【事件の表示】
　特願２００９−１４２８７６「放熱台」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　６月１０日出願公開、特開２０１０−１３０００１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２１年６月１６日（パリ条約による優先権主張２００８年１２月１日、米国）の出願であって、平成２３年９月７日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月９日に明細書及び特許請求の範囲の補正がなされたが、平成２４年２月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年６月２７日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に明細書及び特許請求の範囲の補正がなされたものである。（以下、この平成２４年６月２７日になされた補正を「本件補正」という。）
　
第２　本件補正についての補正却下の決定
　１　結論
　本件補正を却下する。
 　 
　２　理由
（１）補正の内容
　本件補正は、本願特許請求の範囲の請求項１を
「【請求項１】
　電子部品を搭載するための放熱台であって、
　その一面に、第一エリアと、第二エリアとが、互いに独立に形成されている金属板と、
　電気絶縁のため、前記第二エリアだけの表面に形成されている絶縁層と、
　前記絶縁層の表面上に、互いに間隔が空くように形成されている第一導電層と第二導電層と、
　からなっており、
　前記第一エリアには、前記電子部品を接着するための、
銅材からなる
第１の
　前記金属板における、前記一面の反対側にある他の一面に、
銅材からなる
第２の
　前記電子部品は、その二つの端子によって前記第一導電層と第二導電層との間に電気的に組み込まれると同時に、その本体が前記第一エリアの金属面に
前記第１の金属接着層による接着
前記電子部品から生じる熱は、前記第１の金属接着層だけを経由して
　前記金属板における、前記一面の反対側にある前記金属接着層の表面
上
、前記電子部品から生じる熱を前記金属板と前記第１及び第２の金属接着層だけを経由して導入し
と補正することを含むものであって、特許法第１７条の２第５項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められるので、以下に、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）について、独立特許要件の検討を行う。
　
（２）刊行物の記載内容
　ア　刊行物１
（ア）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張日前の２００８年９月４日に頒布された刊行物である国際公開第２００８／１０５５２７号（以下「刊行物１」という。）には、以下の記載がある（下線は、審決で付した。以下同じ。）。
　
「[0001]　本発明は、発光ダイオード（以下ＬＥＤ）を搭載したＬＥＤ装置及び照明装置に関する。」、
「[0020]　[図１]本発明の第１の実施形態における白色ＬＥＤ装置の構成を示す模式的な側断面図である。
[図２]本発明の第２の実施形態における白色ＬＥＤ装置の構成を示す模式的な側断面図である。」、
「[0021]　図１に本実施形態の白色ＬＥＤ装置２０の構成を示す模式的な側断面図を示す。
[0022]  本実施形態の白色ＬＥＤ装置２０は、２５０ｎｍから５００ｎｍの間の発光波長のＧａＮ（窒化ガリウム）系ＬＥＤ（青色または近紫外ＬＥＤ）で蛍光体を励起し緑と赤もしくは黄色の発光と青色を混色することで白色にするＬＥＤである。
[0023]  白色ＬＥＤ装置２０は、金属基板１上にサブマウント５を介して搭載されたＬＥＤチップ１３を有する。ＬＥＤチップ１３は封止樹脂１１に封止されている。封止樹脂１１上には蛍光体２２を含有したガラス部材１２が配置されている。以下白色ＬＥＤ装置２０についてより詳細に説明する。
[0024]  
金属基板１上には絶縁層２が積層され、絶縁層２上には配線層３が積層されている。金属基板１はＣｕもしくはＡｌ等の高熱伝導性の金属からなり
[0025]  絶縁層２及び配線層３には、窓部２１が形成されている。この窓部２１内にはサブマウント５に搭載されたＬＥＤチップ１３が配置されている。ＬＥＤチップ１３とサブマウント５とはハードソルダ９により接合されている。金属基板１とサブマウント５とは、ハードソルダ９よりも融点の低いソフトソルダ６により接合されている。例えば、ハードソルダ９はＡｕＳｎからなり、ソフトソルダ６はＳｎＡｇＣｕからなり、サブマウント５はＡｌＮからなる。ＬＥＤチップ１３は、Ａｌ２Ｏ３またはＳｉＣの基板上にＩｎＧａＮ系発光層を有する、２５０ｎｍから５００ｎｍの発光波長の青色または近紫外チップからなる。ＬＥＤチップ１３の裏面はＡｕによって被覆されている。
[0026]  ＬＥＤチップ１３は絶縁層２上に形成された配線層３に対してＡｕからなる電気接続配線１０により電気的に接続されている。サブマウント５上に配線層８が形成されており、この配線層８が配線層３に対して電気接続配線１０により電気的に接続されている。
[0027]  これらＬＥＤチップ１３、サブマウント５及び各電気接続配線１０は、Ａｌ系金属からなるリフレクタ１４内に配置されている。リフレクタ１４内においては、シリコン系透明樹脂である封止樹脂１１が充填されることでＬＥＤチップ１３、サブマウント５及び各電気接続配線１０が樹脂封止されている。封止樹脂１１としては少なくともガラス部材１２の熱伝導率よりも低い熱伝導率の樹脂が用いられる。これは、ＬＥＤチップ１３で発生した熱がガラス部材１２に熱伝導しにくいように封止樹脂１１を熱抵抗として機能させるためである。」、
「[0034]　…。
（第２の実施形態）
  本実施形態の白色ＬＥＤ装置４０の
ＬＥＤチップ３３は
サブマウントを介さず金属基板１上に実装されている
[0035]　
ＬＥＤチップ３３はＰ極とＮ極とが設けられていない下面にはハンダがなじむようにメッキ層（例えば金メッキ）が形成されており、この面を金属基板１に対面させソフトソルダ６により接合している
Ｐ極及びＮ極はそれぞれ電気接続配線１０により配線層３に電気的に接続されている
ＬＥＤチップ３３におけるＰ極およびＮ極がＬＥＤチップ３３の上面に形成され
ＬＥＤチップ３３から金属基板１までの熱抵抗が低減されていることで放熱が促進され
　ここで、図１及び図２は、次のものである。
　
（イ）上記（ア）の記載（特に、図２及び[0034]に記載される第２の実施形態についての記載）によれば、刊行物１には、
「金属基板１上に搭載されたＬＥＤチップ３３を有し、
　金属基板１上には絶縁層２が積層され、絶縁層２上には配線層３が積層され、
　金属基板１は、ＣｕもしくはＡｌ等の高熱伝導性の金属からなり、
　ＬＥＤチップ３３は、上面にＰ極とＮ極とが設けられた構成のもので、下面にはハンダがなじむようにメッキ層が形成されており、
　この下面を金属基板１に対面させ、例えば、ＳｎＡｇＣｕからなるソフトソルダ６により、ＬＥＤチップ３３と金属基板１を接合しており、
　ＬＥＤチップ３３のＰ極及びＮ極は、それぞれ電気接続配線１０により配線層３に電気的に接続されており、
　ＬＥＤチップ３３から金属基板１までの熱抵抗が低減されていることで放熱が促進された白色ＬＥＤ装置４０。」（以下「引用発明」という。）
が記載されているものと認められる。
　
　イ　刊行物２
（ア）同じく、特開２００４−２９６９８９号公報（以下「刊行物２」という。）には、以下の記載がある。
　
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオードを適用するデバイスの製造に供される基板に関する、詳しくは、高輝度発光ダイオードの発熱を効率的に除去することのできる基板に関する。」、
「【００１０】
即ち、本発明は、
熱伝導性を有する基板と、発光ダイオード素子を載置する１又は２以上の台座と、少なくとも１つの熱電変換素子からなる熱電モジュールと、を備える発光ダイオードデバイス用の基板
【００１１】
本発明は、
ＬＥＤ素子からの発熱を熱電モジュールにより吸収させ、これによりＬＥＤ素子、基板の保護を図るものである。そして、本発明に係るＬＥＤ用基板では、熱電モジュールを用いることにより、ＬＥＤ駆動のためのエネルギー効率を向上させている。即ち、従来のＬＥＤ装置では、ＬＥＤ素子の発熱は単なる廃熱として放散処理していたが、本発明においてはこの発熱を熱電モジュールによる発電に利用し、生じる電力をＬＥＤ駆動に利用するものである
「【００１４】
また、基板側の構成については、ＬＥＤ素子を搭載する台座は銅又は銅合金からなり、基板についてはアルミニウム又はアルミニウム合金又は銅又は銅合金からなるものが好ましい。台座を銅又は銅合金とするのは、熱伝導率及び加工容易性を考慮したものである。また、基板をアルミニウム等とするのは、軽量かつ熱伝導率が高いからである。尚、この基板上にはＬＥＤ素子を駆動のための配線が必要となるが、基板にアルミニウム等を適用する場合、基板上に配線用の樹脂を被覆することが好ましいが、この樹脂としては、ＬＥＤ素子の発熱を考慮すれば耐熱性に優れたものが好ましく、ポリイミド等を用いるのが好ましい。
【００１５】
熱電モジュールと基板との接合は、半田によるろう付けや銀ペーストによる接合が好ましい
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態を図面と共に説明する。
【００１７】
本実施形態に係るＬＥＤデバイス用の基板の外観を図２に示す。図２のＬＥＤデバイス用の基板１は、アルミニウム基板１０（寸法：５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍ）の上にポリイミド樹脂層１１が形成されており、その上に所定の配線パターン１２がプリントされている。そして、基板１には台座１３が５ｍｍ間隔で圧入されている。また、
基板１の裏面には熱電モジュール１４が接合されている
　
（イ）上記（ア）の記載によれば、刊行物２には、発光ダイオードデバイス用の基板において、ＬＥＤ素子を搭載する基板の裏面に熱電モジュールを半田で接合することにより、ＬＥＤ素子からの発熱を熱電モジュールにより吸収させ、発熱を発電に利用する技術が記載されているものと認められる。
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明を対比する。
　
　ア　引用発明の「ＬＥＤチップ３３」は、本願補正発明の「電子部品」に相当する。
　また、引用発明の「金属基板１」、「絶縁層２」及び「配線層３」がそれぞれ、本願補正発明の「金属板」、「絶縁層」及び「導電層」に相当するところであり、引用発明の「白色ＬＥＤ装置４０」は、「ＬＥＤチップ３３から金属基板１までの熱抵抗が低減されていることで放熱が促進された」というものであるから、引用発明における「金属基板１と絶縁層２と配線層３で構成される部材」は、本願補正発明の「電子部品を搭載するための放熱台」といえる。
　
　イ　そして、引用発明の「金属基板１」は、「絶縁層２が積層されていない領域」及び「絶縁層２が積層されている領域」を有していることが明らかであり、これらの領域がそれぞれ、本願補正発明の「第一エリア」及び「第二エリア」に相当する。
　また、引用発明の「絶縁層２上に積層される配線層３」は、図２からも明らかなように、互いに間隔が空くように形成されている２つの導電層となっているから、それぞれの導電層が本願補正発明の「第一導電層」及び「第二導電層」に相当する。
　
　ウ　したがって、引用発明における「金属基板１と絶縁層２と配線層３で構成される部材」と本願補正発明の「放熱台」は、
「電子部品を搭載するための放熱台であって、
　その一面に、第一エリアと、第二エリアとが、互いに独立に形成されている金属板と、
　電気絶縁のため、前記第二エリアだけの表面に形成されている絶縁層と、
　前記絶縁層の表面上に、互いに間隔が空くように形成されている第一導電層と第二導電層と、
　からなっている放熱台」である点で一致する。
　
　エ　また、引用発明において、「ＬＥＤチップ３３のＰ極及びＮ極は、それぞれ電気接続配線１０により配線層３に電気的に接続されており」、「（ＬＥＤチップ３３の下面を金属基板１に対面させ）ＬＥＤチップ３３と金属基板１を接合して」おり、「ＬＥＤチップ３３から金属基板１までの熱抵抗が低減されていることで放熱が促進され」ているから、引用発明と本願補正発明は、「前記電子部品は、その二つの端子によって前記第一導電層と第二導電層との間に電気的に組み込まれると同時に、その本体が前記第一エリアの金属面に搭載され、前記電子部品から生じる熱は、該金属板によりその発熱を容易に発散することができ」るものである点で一致する。
　
　オ　以上によれば、本願補正発明の「放熱台」と引用発明における「金属基板１と絶縁層２と配線層３で構成される部材」は、
「電子部品を搭載するための放熱台であって、
　その一面に、第一エリアと、第二エリアとが、互いに独立に形成されている金属板と、
　電気絶縁のため、前記第二エリアだけの表面に形成されている絶縁層と、
　前記絶縁層の表面上に、互いに間隔が空くように形成されている第一導電層と第二導電層と、
　からなっており、
　前記電子部品は、その二つの端子によって前記第一導電層と第二導電層との間に電気的に組み込まれると同時に、その本体が前記第一エリアの金属面に搭載され、前記電子部品から生じる熱は、該金属板によりその発熱を容易に発散することができる放熱台」
である点で一致し、次の（ア）及び（イ）の点で相違するものと認められる。
　
（ア）本願補正発明は、「前記第一エリアには、前記電子部品を接着するための、銅材からなる熱伝導性のある第１の金属接着層が形成されており、前記電子部品が前記第一エリアの金属面に前記第１の金属接着層による接着で搭載され、前記電子部品から生じる熱は、前記第１の金属接着層だけを経由して該金属板によりその発熱を容易に発散する」ものであるのに対し、引用発明がこのような「第１の金属接着層」を有するものであるか不明である点（以下「相違点１」という。）。
　
（イ）本願補正発明は、「前記金属板における、前記一面の反対側にある他の一面に、銅材からなる熱伝導性のある第２の金属接着層が形成されており、前記金属板における、前記一面の反対側にある前記金属接着層の表面上に、前記電子部品の発熱による熱エネルギーを受けて電気エネルギーに変換することができる熱電発電装置が設けられ、前記電子部品から生じる熱を前記金属板と前記第１及び第２の金属接着層だけを経由して導入している」ものであるのに対し、引用発明は、このような熱電発電装置が設けられていない点（以下「相違点２」という。）。
　
（４）判断
　ア　相違点１について
　引用発明は、例えば、ＳｎＡｇＣｕからなるソフトソルダ６、すなわちハンダにより、ＬＥＤチップ３３と金属基板１を接合するものである。
　ここで、引用発明の金属基板１は、ＣｕもしくはＡｌ等の高熱伝導性の金属からなるところ、Ａｌのハンダに対するなじみが良くないことは当業者に周知の事項であるから、金属基板１としてＡｌを採用した場合に、ハンダに対するなじみが良い金属接着層を金属基板１の表面に形成して、ＬＥＤチップ３３と金属基板１をハンダにより接合するようになすことは、当業者が容易に想到し得るところであり、その際、ハンダになじみの良い材料として銅は周知であるから（この点、請求人も平成２５年１月２２日に提出した回答書３頁１６行〜１８行に「金属接着層と電子部品とは、明細書の段落［００２６］に記載のように、例えば、熔接で接着されています。ここでいう熔接とは、はんだ付けを含んでおり、はんだ材と銅材とを用いた部材間接着は周知技術であります。」と記載しているところであり、さらに必要ならば、原査定において引用された特開２００１−３３２７７３号公報【００２７】の「基板１０の下部に設けられた銅パッド１５と底板３２の上面とをハンダ付けする」の記載や「ベース板３９は銅パッド１６にハンダ付けされて」の記載のほか、特開２００５−１２１５５号公報【００７５】の「実装基板底面の溝部７表面に、実装基板よりも熱伝導性に優れ、かつ、はんだと濡れ性の良い銅めっきを施すことにより、実装基板から配線基板側への放熱が促進される」の記載を参照されたい。）、金属基板１に形成するハンダに対するなじみの良い金属接着層として、銅材からなる金属接着層を採用して、相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得たものと認められる。
　
　イ　相違点２について
　上記（２）イ（イ）のとおり、刊行物２には、発光ダイオードデバイス用の基板において、ＬＥＤ素子を搭載する基板の裏面に熱電モジュールを半田で接合することにより、ＬＥＤ素子からの発熱を熱電モジュールにより吸収させ、発熱を発電に利用する技術が記載されているから、引用発明においても、ＬＥＤチップ３３の発熱を発電に利用すべく、金属基板１の裏面に熱電モジュールを半田で接合するようにすることは、当業者が容易に想到し得るところであり、その際、半田による接合を行うために、半田になじみの良い材料である銅材からなる金属接着層を金属基板１の裏面に形成するようにして、相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易になし得たものと認められる。
　
　ウ　本願補正発明の効果
　本願補正発明が奏する効果についても、刊行物１及び２に記載された事項及び周知の技術事項に基づいて当業者が予測可能な程度のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　　
（５）補正却下の決定のむすび
　以上の検討によれば、本願補正発明は、刊行物１及び２に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　
　
第３　本願発明について
　１　本願の請求項に係る発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２３年１２月９日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項によって特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「電子部品を搭載するための放熱台であって、
　その一面に、第一エリアと、第二エリアとが、互いに独立に形成されている金属板と、
　電気絶縁のため、前記第二エリアだけの表面に形成されている絶縁層と、
　前記絶縁層の表面上に、互いに間隔が空くように形成されている第一導電層と第二導電層と、
　からなっており、
　前記第一エリアには、前記電子部品を接着するための、熱伝導性のある金属接着層が形成されており、
　前記金属板における、前記一面の反対側にある他の一面に、熱伝導性のある金属接着層が形成されており、
　前記電子部品は、その二つの端子によって前記第一導電層と第二導電層との間に電気的に組み込まれると同時に、その本体が前記第一エリアの金属面に搭載され、該金属板によりその発熱を容易に発散することができ、
　前記金属板における、前記一面の反対側にある前記金属接着層の表面に、前記電子部品の発熱による熱エネルギーを受けて電気エネルギーに変換することができる熱電発電装置が設けられていることを特徴とする放熱台。」
　
　２　判断
　本願補正発明は、本願発明の発明特定事項を全て含み、さらに限定を付したものであると認められるところ、前記第２、２において検討したとおり、本願補正発明が刊行物１及び２に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであることに照らせば、本願発明が刊行物１及び２に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであることは、明らかである。
　
　３　むすび
　上記のとおり、本願発明は、刊行物１及び２に記載された発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。