(57)【要約】線幅が小さく開口率の高い導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を製造するために、透明フィルム１上に接着剤２を用いて金属箔３を接着する。次いで、この金属箔３の上にレジストを格子状に印刷してレジストパターン４を形成する。次に、エッチング処理し、レジストパターン４で覆われていない金属箔３を除去し、その後、レジストパターン４を除去する。
2003045126.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明フィルムの表面に金属よりなる導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法であって、
該透明フィルムの表面に金属箔を接着する工程と、
該金属箔の表面に前記導電性パターンと同一パターンのレジストパターンを形成する工程と、
その後、エッチング処理して、該レジストパターンによって覆われていない金属箔を除去して前記導電性パターンを形成する工法とを有する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、該レジストパターンを格子状に形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、該レジストパターンを印刷により形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、前記導電性パターンを形成した後、該導電性パターンを黒色化処理することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、該透明フィルムがポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリアリレート及びトリアセテートよりなる群から選ばれる１種又は２種以上よりなることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項６】
請求項５において、該透明フィルムの厚さが５０〜３００μｍであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項において、前記金属箔が銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀及び金の少なくとも１種よりなる金属箔であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項において、前記金属箔の厚さが０．電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。１〜２０μｍであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項において、レジストパターンを形成するためのレジストはアクリルポリマーを主成分としたものであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項において、前記金属箔を接着剤により接着することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１項において、該導電性パターンの線幅が２００μｍ以下であり、開口率が７５％以上であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項の方法により製造された電磁波シールド性光透過窓材。
【発明の詳細な説明】
発明の分野
本発明はＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料（例えば貼着用フィルム）等として有用な電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に係り、特に、フィルム上に導電性パターンを形成してなる電磁波シールド性光透過窓材とその製造方法に関する。
発明の背景
ＯＡ機器や通信機器等の機器から発生する電磁波をシールドするために、機器の前面フィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発されている。この窓材は、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
従来の電磁波シールド性光透過窓材は、１対のアクリル板等の透明基板と、これらの透明基板同士の間に介在された金網のような導電性メッシュ又は透明導電性フィルムとを有し、これらが一体化されている。
従来の電磁波シールド性光透過窓材に用いられている導電性メッシュは、一般に線径１０〜５００μｍで５〜５００メッシュ程度のものであり、開口率は７５％未満である。開口率はメッシュの線幅と１インチ幅に存在する線の数から計算で求められる。この導電性メッシュを用いた従来の電磁波シールド性光透過窓材では、光透過率は高々７０％程度である。
従来の導電性メッシュでは、電磁波シールド性光透過窓材を取り付ける発光パネルの画素ピッチとの関係で、モアレ（干渉縞）が発生し易い。
メッシュの代りに透明導電性フィルムを用いることにより光透過性と電磁波シールド性とを両立させることが考えられるが、透明導電性フィルムは、筐体との導通をとることが容易ではない。
導電性メッシュの周縁部を透明基板周縁部からはみ出させ、この周縁部を折り曲げ、この周縁部が筐体と導通される。透明導電性フィルムの周縁部を透明基板周縁部からはみ出させて折り曲げると、この折り目部分でフィルムが裂けてしまう。
発明の概要
本発明は、線幅が十分に小さく、開口率も著しく高い導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材と、その製造方法を提供することを目的とする。
本発明の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、透明フィルムの表面に金属よりなる導電性パターンが形成された電磁波シールド性光透過窓材を製造する。この方法は、該透明フィルムの表面に金属箔を接着する工程と、該金属箔の表面に前記導電性パターンと同一パターンのレジストパターンを形成する工程と、その後、エッチング処理して、該レジストパターンによって覆われていない金属箔を除去して前記導電性パターンを形成する工程とを有する。
このレジストパターン形成用のレジストは低粘性であり、微細で精緻なレジストパターンが形成される。このレジストパターンの下側に形成される導電性パターンは、著しく小さい線幅を有し、それ故に大きな開口率を有する。
本発明によれば、例えば線幅が２００μｍ以下で開口率７５％以上の導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を製造することができる。
本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、かかる本発明方法によって製造されたものである。
詳細な説明
図１，２に示される本発明の一例において、透明フィルム１上に接着剤２を用いて金属箔３が接着される。次いで、図３の通り、この金属箔３の上にレジストが格子状に印刷されてレジストパターン４が形成される。次に、図４の通り、エッチング処理され、レジストパターン４で覆われていない金属箔３が除去され、その後、図５の通りレジストパターン４が除去される。
上記のエッチング処理は、金属箔３のうちレジストパターン４に覆われていない部分のみを除去するものであり、レジストパターン４の下側の金属箔３はエッチングされずに残り、金属よりなる導電性パターン３Ａとなる。接着剤２は、透明であれば除去されずに透明フィルム１上に残っていてもよい。このエッチングにより、金属箔３と共に接着剤２も除去されてもよく、エッチング後に溶剤を用いて接着剤２が除去されてもよく、レジストパターン４の除去時に併せて接着剤２が除去されてもよく、レジストパターン４の除去後に接着剤２が除去されてもよい。
この導電性パターン３Ａは、格子状のレジストパターン４の下側に形成されたものであることから、該レジストパターン４と同じ格子状となる。このレジストパターン４の線幅を狭くしておくことにより、線幅の小さい格子状の導電性パターン３Ａが形成される。この格子状のレジストパターン４の線幅を小さくし、レジストパターン４の目開き開口の面積を広くすることにより、開口率の大きな格子状の導電性パターン３Ａが形成される。
本発明では、レジストパターン４は除去せず、図４の状態で加工を止めて電磁波シールド性光透過窓材としてもよい。このようにすると、導電性パターン３Ａがレジストで覆われた電磁波シールド性光透過窓材となる。このレジストは反射防止機能を果す。後述の黒色化処理を施す場合には、レジストは除去される。
次に、上記の各材料の好適例について説明する。
透明フィルム１の材料としては、エッチング液によって侵食されない透明合成樹脂が用いられる。この合成樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、トリアセテートなどの透明性が高く、また取り扱いし易い適度の硬さのものが好ましい。
この透明フィルム１の厚さは、電磁波シールド性光透過窓材に剛性を与えて取り扱い易くするために５０〜３００μｍ程度であることが好ましい。
金属箔３としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、亜鉛等の金属又は合金が好適であるが、これらの中でも銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀又は金の純金属又は合金が好ましい。
この金属箔３の厚さは約０．１〜２０μｍが好ましい。厚さが０．１μｍよりも小さいと、電磁波シールド性能が不足する。パターン３Ａが２０μｍよりも厚いと、電磁波シールド性光透過窓材の視野角を狭くしてしまい、また、エッチングが幅方向にも広がるためレジストパターン４通りの導電性パターン３Ａが形成されないおそれがある。
金属箔３を透明フィルム１に接着するための接着剤２としては、エポキシ系、ウレタン系、アクリル系など汎用でかつ透明性の高いものなどを用いることができる。接着剤２の層厚さは５〜５０μｍ程度であればよい。
金属箔３上に形成するレジストパターン４は印刷により形成されることが好ましい。印刷材料としては、フォトレジスト等として市販されているものが好適であり、中でもアクリルポリマーを主成分とした溶液が好適である。フォトレジストにてパターンを印刷した場合は、紫外線等のエネルギー線を照射して硬化させた後、エッチング処理を行う。
レジストパターン４は、好適には、格子状となるように印刷される。好ましくは、この線幅が２００μｍ以下特に好ましくは１００μｍ以下とりわけ３０μｍ以下となるように印刷される。印刷手法としてはグラビア印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷が好適であるが、細線化のためにはグラビア印刷が好適である。
レジストパターン４の印刷厚みは、特に限定されるものではないが、通常は０．１〜１０μｍ程度とされる。
エッチング液は、金属箔３の材料によって選択される。エッチング液自体は市販の各種のものを用いれば足りる。例えば、金属箔が銅、鉄、アルミ、ニッケル、クロム、亜鉛、スズなどであるときには塩化第２鉄溶液を用いることができる。
この導電性パターン３Ａの形成後、防眩性を付与するために黒色化処理してもよい。また、予め黒色化処理した金属箔を透明フィルム１に接着してもよい。黒色化の手法としては、金属膜の酸化処理、クロム合金などの黒色メッキ処理などを採用することができる。
このようにして製造された電磁波シールド性光透過窓材は、１枚物のフィルムよりなるものであってもよく、ロールから巻き出された連続ウェブ状のフィルムであってもよい。
実施例
以下に実施例を説明するが、この実施例は本発明の一例であり、本発明はこれに限定されない。
実施例１
厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの上に、黒色化処理した厚さ１２μｍの銅箔を２液硬化エポキシ接着剤（層厚さ２０μｍ）によって接着した。この上に、ＵＶ硬化型レジストインク（日本ペイント製ＰＨＯＴＯ  ＥＤ  Ｐ−５００）を格子状に印刷し、次いでＵＶを照射して硬化させた。格子は正方格子状に規則配列しており、格子の線幅は２０μｍ、格子の１辺は２５０μｍ、開口率は８０％であった。印刷厚さは、ＵＶ硬化後で約２μｍである。
次いで、塩化第２鉄系のエッチング液を用いてエッチング処理した。その後、レジスト除去剤として水酸化ナトリウム水溶液（３％）を用いてレジストパターンを除去し、電磁波シールド性光透過窓材とした。なお、接着剤（導電性パターン３Ａで覆われていない部分の接着剤）は除去されずにフィルム上に残った。
このフィルム表面の導電性パターンは、正方格子状に規則配列しており、レジストパターンと同様に、線幅は２０μｍ、格子の１辺は２５０μｍであり、開口率は８０％であった。
以上の通り、線幅が小さく開口率の高い導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材が製造される。
【図面の簡単な説明】
図１，２，３，４及び５は本発明方法の一例を説明する断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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2003045126.tif 000009