(57)【要約】      （修正有）【課題】従来の方法およびシステムよりも速く，より正確かつ経済的に，堆積の能力を向上させるドナー素子のパッケージ化アセンブリを提供する。【解決手段】ドナー素子のパッケージ化アセンブリは，ドナー素子のアレイ３０４を保持するアレイホルダ３０２と，ドナー素子が使用されないときに，ドナー素子のアレイ３０４の少なくとも一つのドナー素子をカバーする少なくとも一つの取り外し可能なカバーと，アレイホルダ３０２を受け入れかつこれと協働するように動作するレセプタ・モジュール３３０とを備える。【選択図】図３Ａ
0003212287.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ドナー素子のアレイを保持するアレイホルダと，
上記ドナー素子が使用されないときに，上記ドナー素子のアレイの少なくとも一つのドナー素子をカバーする少なくとも一つの取り外し可能なカバーと，
上記アレイホルダを受け入れかつこれと協働するように動作するレセプタ・モジュールと，を備えている
ドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項２】
上記アレイホルダが環状である，請求項１に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項３】
上記少なくとも一つの取り外し可能なカバーが第１の複数の取り外し可能なカバーを備え，上記第１の複数の取り外し可能なカバーのそれぞれのカバーが，上記アレイの単一のドナー素子をカバーする，請求項２に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項４】
上記各カバーがシールを備えている，請求項３に記載のパッケージ化アセンブリ。
【請求項５】
上記各カバーがヒンジ付きのばね仕掛けカバーを備えている，請求項３または請求項４に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項６】
第２の複数のラッチを備え，上記第１の複数のカバーが上記第２の複数のラッチに掛けられることよって閉じられている，請求項５に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項７】
上記環状アレイホルダが，鋸歯状の内周面および鋸歯状の外周面を有する概略平坦なリングを備え，上記ラッチが上記内周面に沿って分布しており，上記ヒンジ付きばね仕掛けカバーが上記外周面に沿って分布している，請求項６に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項８】
上記レセプタ・モジュールが回転テーブルおよびこれに接続されたモータを備えている，請求項５〜７のいずれかに記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項９】
上記回転テーブルが上部回転プレートを備え，上部回転プレート上に少なくとも一つの位置決めピンが形成されており，上記位置決めピンが上記アレイホルダに挿入されるように構成されている，請求項８に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項１０】
上記第２の複数のラッチの各ラッチがアクチュエータ素子によって係合解除される，請求項６に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項１１】
上記アクチュエータ素子が，上記第２の複数のラッチの係合解除のときに後退し，これによって上記取り外しの速度が規制される，請求項１０に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項１２】
上記カバーのそれぞれが，自己ロック取り外し可能キャップである，請求項４に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項１３】
上記自己ロック取り外し可能キャップが締め付けられることによって解放される，請求項１２に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項１４】
上記レセプタ・モジュールが，外側ハウジングと，上記外側ハウジングによって囲まれた内側ベアリングと，上記外側ハウジングおよび上記内側ベアリングに対して中心に配置されたスピンドルとを備えている，請求項１２または請求項１３に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項１５】
上記アレイホルダが概略円盤状のトレイを備えている，請求項１に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項１６】
上記少なくとも一つの取り外し可能カバーが，ドナー素子の上記アレイをカバーする共通カバーを備えている，請求項１５に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項１７】
上記共通カバーが凹部を備え，上記凹部はその下側の上記ドナー素子へのアクセスを許すものである，請求項１６に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項１８】
上記レセプタ・モジュールが，
静止外側リング，
上記外側リングによって周方向に囲まれたベアリング，
上記ベアリングによって周方向に囲まれた内側リング，および
上記内側リングに接続され，内側リングに回転動作を与えるモータ，
を備えている，請求項１６または請求項１７に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項１９】
上記カバーが上記外側リングに係合されており，これによって上記カバーが上記外側リングとともに静止した状態となっており，上記トレイが上記内側リングに係合されており，これによって上記トレイが上記内側リングとともに回転可能になっている，請求項１８に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項２０】
上記アレイホルダが，実質的に線形の，水平配置された素子を備えている，請求項１に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項２１】
上記レセプタ・モジュールが線形駆動装置を備えている，請求項２０に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項２２】
上記線形駆動装置が，その上に配置されたスライダ素子を有する線形ベルト・アクチュエータを含むスライドベルト・アセンブリを備え，上記アレイホルダが上記スライダ素子に取り付けられている，請求項２１に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項２３】
上記少なくとも一つのカバーをその中に廃棄するための廃棄箱をさらに備えている，請求項１９〜２１のいずれかに記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項２４】
ドナー素子の上記アレイが垂直に積み重ねられたドナー素子のアレイを備え，上記アレイホルダが上記垂直に積み重ねられたドナー素子のアレイを収納する直立ケースを備えている，請求項１に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項２５】
上記垂直に積み重ねられたアレイが複数の垂直に積み重ねられたパレットを備え，上記ドナー素子が上記複数の垂直に積み重ねられたパレット上に配置されている，請求項２４に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項２６】
少なくとも一つのドナー素子をカバーする上記少なくとも一つの取り外し可能なカバーが上記垂直に積み重ねられたアレイ中の上記ドナー素子の直上のパレットを構成する，請求項２５に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項２７】
上記直立ケースが頂部停止顎部のセットを備え，上記垂直に積み重ねられたドナー素子のアレイが上記頂部停止顎に当接して充填されている，請求項２４〜２６のいずれかに記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項２８】
上記頂部停止顎部のセットが，上部フランジを有する一対の硬質細長素子を備え，上記ケースの上部に枢動可能に差し込まれており，上記細長素子の長手軸が上記ケースの長手軸と概略平行である，請求項２７に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項２９】
上記垂直に積み重ねられたドナー素子のアレイを上記頂部停止顎部に対して押し付けるためのばねをさらに備えている，請求項２７または請求項２８に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項３０】
上記レセプタ・モジュールが内側シャフトを規定する側壁を有するホルダ・アセンブリを備え，上記内側シャフトが上記ケースを受けるように構成されている，請求項２７〜２９のいずれかに記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項３１】
上記側壁がその中に形成されたニッチを備え，一対のストッカー顎部が上記ニッチ内に配置されており，上記一対のストッカー顎部が上記頂部停止顎部のセットに対してほぼ垂直である，請求項３０に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項３２】
上記一対のストッカー顎部の各顎部が上部リムにおいて終端する平坦背面部を備えている，請求項３１に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項３３】
上記レセプタ・モジュールが，上記一対のストッカー顎部の動作を制御する多位置ストック・シリンダをさらに備えている，請求項３１または請求項３２に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項３４】
上記ドナー素子の除去後に上記パレットを廃棄するためのピッカー装置をさらに備えている，請求項２５に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項３５】
上記ドナー素子のパッケージ化アセンブリからのドナー素子の取り出しが，
上記複数の垂直に積み重ねられたパレットを，上記ストッカー顎部の押し下げによって下降し，
上記頂部停止顎部を開くことによって，上記複数の垂直に積み重ねられたパレットの最上段のパレットを解放し，
上記ピッカー装置によって上記最上段のパレットを除去し，
上記複数の上記垂直に積み重ねられたパレットを，上記ストッカー顎部の上昇によって持ち上げ，
上記頂部停止顎部を閉じることによって，上記複数の垂直に積み重ねられたパレットを固定することを含む，
請求項３４に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリ。
【請求項３６】
請求項１〜３５のいずれか一項に記載のドナー素子のパッケージ化アセンブリを備えている，基板処理システム。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この考案は，概略的には，ターゲット上に堆積するための材料を提供するドナー素子，より詳細には上記ドナー素子のパッケージ形式（formats），およびこれとともに用いるのに適するドナー取扱（処理）装置（donor handling device）に関する。
【背景技術】
【０００２】
様々なタイプのドナー素子のパッケージ化アセンブリ（packaged assemblies）およびドナー素子を取り扱う（ハンドリングする）ための装置が当該技術分野において知られている。
【考案の開示】
【０００３】
以下に記載のこの考案の実施態様は，ドナー取扱装置を提供するものであり，上記装置において取り扱われるドナー素子の新規かつ斬新なパッケージ形式を用いて，ターゲット上に堆積する材料を提供するドナーを取り扱うものである。これは，従来の方法およびシステムよりも速く，より正確かつ経済的に，（たとえば，基板上への電子回路の固定のための）堆積能力を向上させるものである。
【０００４】
すなわち，この考案の一実施態様によると，装置本体と，上記本体から延在し，ターゲット上に堆積する材料を提供するドナー素子をその上に保持する可動アームと，（ｉ）上記装置本体から延在し，上記ドナー素子が使用されていないときに上記ドナー素子を受け入れる（host）ように構成されるプラットフォーム，および（ｉｉ）上記装置本体と上記ターゲットの間の距離を計測するゲージのうちの少なくとも一つを備える，ドナー取扱装置が提供される。
【０００５】
この考案の一実施態様ではさらに，上記可動アームに連続的に接続され，上記可動アームに動きを与える複数のモータを備えるドナー取扱装置が提供される。
【０００６】
この考案の一実施態様ではさらに，上記複数のモータが（ｉ）上記可動アームに接続された第１のシータ方向モータと，（ｉｉ）上記シータ方向モータに接続された第２のｚ軸モータと，（ｉｉｉ）上記ｚ軸モータに接続された第３のｘ軸モータとを含むドナー取扱装置が提供される。
【０００７】
この考案の一実施態様ではさらに，上記可動アームが端末手部（a terminal hand portion）を備え，上記ドナー素子が上記端末手部に保持される，ドナー取扱装置が提供される。
【０００８】
この考案の一実施態様ではさらに，上記ドナー素子が真空吸引によって上記端末手部に保持される，ドナー取扱装置が提供される。
【０００９】
この考案の一実施態様ではさらに，上記ドナー素子が圧力を利用することによって上記端末手部から排出される，ドナー取扱装置が提供される。
【００１０】
さらに，この考案の一実施態様では，上記ドナー素子が表面を備え，上記材料が上記表面上に堆積されており，上記ドナー素子が上記端末手部に保持されているときに上記表面が上記端末手部から遠位にあるドナー取扱装置が提供される。
【００１１】
この考案の一実施態様ではさらに，上記端末手部がレーザ光の通過を許すように構成される内部空洞（an inner cavity）を備えているドナー取扱装置が提供される。
【００１２】
この考案の一実施態様ではさらに，上記ゲージが空気ゲージを備えているドナー取扱装置が提供される。
【００１３】
この考案の一実施態様ではさらに，上記プラットフォームがドナー素子をシーリングするシールを備えているドナー取扱装置が提供される。
【００１４】
この考案のさらに一実施態様によると，上記可動アームが多平面素子（a multi-planar element）を備え，多平面素子が，（ｉ）第１の平面内に位置しており，上記シータ軸モータの基部に接続された第１の細長部分と，（ｉｉ）上記第１の細長部分から概略垂直方向に出ており，面取りされた上面を有する第２の短直線部分と，（ｉｉｉ）上記第２の短直線部分から垂直にのびており，第２の短直線部分に対して先細となっており，上記第１の平面に概略平行な第２の平面内に位置しており，概略正方形の端部を備える第３の部分を備える，ドナー取扱装置が提供される。
【００１５】
この考案の一実施態様ではさらに，上記プラットフォームが，上記可動アームの伸張方向とほぼ同じ方向に上記装置本体の基部からのびる概略平面上の多角形ステージを備え，上記多角形ステージが上記基部に連続するステム部，および上記ステム部に連続する第２の傾斜部を備え，上記シールが上記第２の傾斜部に配置されているドナー取扱装置が提供される。
【００１６】
この考案の一実施態様では，（ｉ）ドナー素子（複数）のアレイを保持するアレイホルダ，（ｉｉ）上記ドナー素子が使用されないときに，上記ドナー素子のアレイの少なくとも一つのドナー素子をカバーする少なくとも一つの取り外し可能カバー，および（ｉｉｉ）上記アレイホルダを受け入れかつこれと協働するように動作するレセプタ・モジュールを備えている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリが提供される。
【００１７】
この考案の一実施態様では，上記アレイホルダが環状である，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００１８】
この考案の一実施態様では，上記少なくとも一つの取り外し可能カバーが，第１の複数の取り外し可能カバーを備え，上記第１の複数の取り外し可能カバーのそれぞれのカバーが上記アレイの単一のドナー素子をカバーする，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００１９】
これに加えてまたは代えて，この考案の一実施態様では，上記各カバーがシールを備えている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００２０】
これに加えてまたは代えて，この考案の一実施態様では，上記各カバーがヒンジ付きのばね仕掛けのカバー（a hinged spring-loaded cover）を含む，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００２１】
この考案の一実施態様では，第２の複数のラッチを有しており，上記第１の複数のカバーが上記第２の複数のラッチに掛けられる（latching）ことによって閉じられる，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００２２】
この考案の一実施態様では，上記環状アレイホルダが，鋸歯状内周面（a crenellated inner circumference）および鋸歯状外周面（a crenellated outer circumference）を有する概略平坦なリングを備え，上記ラッチが上記内周面に沿って分布しており，上記ヒンジ付きばね仕掛けカバーが上記外周面に沿って分布している，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００２３】
この考案の一実施態様では，上記レセプタ・モジュールが回転テーブルおよび回転テーブルに接続されたモータを備えている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００２４】
これに加えてまたは代えて，この考案の一実施態様では，上記回転テーブルが上部回転プレートを備え，上部回転プレート上に少なくとも一つの位置決めピンが形成されており，上記位置決めピンが上記アレイホルダに挿入されるように構成されている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００２５】
この考案の一実施態様では，上記第２の複数のラッチの各ラッチがアクチュエータ素子によって係合解除される（unlatched），ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００２６】
この考案の一実施態様では，上記アクチュエータ素子が上記第２の複数のラッチの係合解除のときに後退し（retract），これによって係合解除の速度が規制される，ドナー素子のパッケージ化アセンブリが提供される。
【００２７】
この考案の一実施態様では，上記カバーのそれぞれが自己ロック取り外し可能キャップ（a self-locked removable cap）を備えている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリが提供される。
【００２８】
この考案の一実施態様では，上記自己ロック取り外し可能アセンブリが締め付けられることによって解放される（released by squeezing），ドナー素子のパッケージ化アセンブリが提供される。
【００２９】
これに加えてまたは代えて，この考案の一実施態様では，上記レセプタ・モジュールが，外側ハウジング，上記外側ハウジングによって包囲される内側ベアリング，ならびに上記外側ハウジングおよび内側ベアリングに対して中心に配置されるスピンドルを備えている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００３０】
この考案の一実施態様では，上記アレイホルダが概略円盤状（circular）のトレイを備えている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００３１】
この考案の一実施態様では，上記少なくとも一つの取り外し可能カバーが上記ドナー素子のアレイをカバーする共通カバー（a common cover）を備えている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００３２】
この考案の一実施態様では，上記共通カバーが凹部を備え，上記凹部がその下側の上記ドナー素子へのアクセスを許すものである，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００３３】
この考案の一実施態様では，上記レセプタ・モジュールが（ｉ）静止外側リング，（ｉｉ）上記外側リングによって周方向に囲まれたベアリング，（ｉｉｉ）上記ベアリングによって周方向に囲まれた内側リング，および（ｉｖ）上記内側リングに接続され，内側リングに回転動作を与えるモータを備えている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００３４】
上記カバーが上記外側リングに係合されており，これによって上記カバーが上記外側リングとともに静止するようになっており，上記トレイが上記内側リングに係合されており，これによって上記トレイが上記内側リングとともに回転可能になっている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００３５】
この考案の一実施態様では，上記アレイホルダが実質的に線形の，水平配置された素子を備えている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００３６】
この考案の一実施態様では，上記レセプタ・モジュールが線形駆動装置（a linear drive）を含む，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００３７】
この考案の一実施態様では，上記線形駆動装置が，その上に配置されるスライダ素子を有する線形ベルト・アクチュエータからなるスライドベルト・アセンブリを含み，上記アレイホルダが上記スライダ素子に取り付けられている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００３８】
これに加えてまたは代えて，この考案の一実施態様では，少なくとも一つのカバーをその中に廃棄するための廃棄箱を含む，ドナー素子のパッケージ化アセンブリが提供される。
【００３９】
この考案の一実施態様では，ドナー素子の上記アレイが垂直に積み重ねられたドナー素子のアレイを備え，上記アレイホルダが上記垂直に積み重ねられたドナー素子のアレイを収納する直立ケースを備えている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００４０】
この考案の一実施態様では，上記垂直に積み重ねられたアレイが複数の垂直に重ねられたパレットを含み，上記ドナー素子が上記複数の垂直に重ねられたパレット上に配置されている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００４１】
この考案の一実施態様では，少なくとも一つのドナー素子をカバーする上記少なくとも一つの取り外し可能カバーが上記垂直に積み重ねられたアレイ中の上記ドナー素子の直上のパレットを含む，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００４２】
この考案の一実施態様では，上記直立ケースが頂部停止顎部のセット（a set of top stop jaws）を含み，上記垂直に積み重ねられたドナー素子のアレイが上記頂部停止顎部に当接して充填されている（loaded against the top stop jaws），ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００４３】
この考案の一実施態様では，上記頂部停止顎部のセットが，上部フランジを有する一対の硬質細長素子から構成され，上記ケースの上部に枢動可能に差し込まれており，上記細長素子の長手軸が上記ケースの長手軸とほぼ平行である，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００４４】
この考案の一実施態様では，上記垂直に積み重ねられたドナー素子のアレイを上記頂部停止顎部に押し付ける（loading）ためのばねを備えている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００４５】
この考案の一実施態様では，上記レセプタ・モジュールが内側シャフトを規定する側壁（side walls）を有するホルダ・アセンブリを備え，上記内側シャフトが上記ケースを受けるように構成されている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００４６】
この考案の一実施態様では，上記側壁がそこに形成されるニッチを有しており，一対のストッカー顎部（a pair of stocker jaws）が上記ニッチ内に配置されており，上記一対のストッカー顎部が上記頂部停止顎部のセットに対して概略垂直である，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００４７】
この考案の一実施態様では，上記一対のストッカー顎部のそれぞれが上部リムにおいて終端する平坦背面部を有している，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００４８】
上記レセプタ・モジュールが，上記一対のストッカー顎部の動作を制御する多位置ストック・シリンダ（a multi-position stocking cylinder）をさらに備えている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００４９】
上記ドナー素子を除去した後に上記パレットを廃棄するためのピッカー装置（a picker device）をさらに備えている，ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００５０】
これに加えてまたは代えて，この考案の一実施態様では，ドナー素子のパッケージ化アセンブリからのドナー素子の取り出し（除荷）（unloading）が，（ｉ）上記ストッカー顎部の押し下げ（depression）によって複数の垂直に積み重ねられたパレットを下降し（lowering），（ｉｉ）上記頂部停止顎部を開くことによって，上記複数の垂直に積み重ねられたパレットの最上段のパレットを解放し（releasing），（ｉｉｉ）上記ピッカー装置によって上記最上段のパレットを除去し（removing），（ｉｖ）上記ストッカー顎部の上昇によって上記複数の垂直に積み重ねられたパレットを持ち上げ（raising），（ｖ）上記頂部停止顎部を閉じることによって上記複数の垂直に積み重ねられたパレットを固定する（securing），ドナー素子のパッケージ化アセンブリがさらに提供される。
【００５１】
この考案の一実施態様では，上述のようにドナー素子のパッケージ化アセンブリを取扱うように構成されるドナー取扱装置を有する基板処理システムがさらに提供される。    
【００５２】
この考案は，図面と関連する以下の詳細な記載からより詳細に理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】この考案の好ましい実施形態にしたがって構成されかつ動作する，ドナー素子のパッケージ化アセンブリおよびそのためのドナー取扱装置を用いた処理システムの簡略図である。
【図２Ａ】この考案の好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用なドナー取扱装置の上側斜視図を概略的に示す。
【図２Ｂ】この考案の好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用なドナー取扱装置の下側斜視図を概略的に示す。
【図３Ａ】この考案の好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用な，ドナー素子のパッケージ化アセンブリの分解図を概略的に示す。
【図３Ｂ】この考案の好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用な，ドナー素子のパッケージ化アセンブリの組立図を概略的に示す。
【図３Ｃ】図３Ａに示すタイプのドナー素子のパッケージ化アセンブリの一部を，部分的に組立状態で示す簡略図である。
【図４Ａ】この考案のさらに好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用な，ドナー素子のパッケージ化アセンブリの組立前の簡略図である。
【図４Ｂ】この考案のさらに好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用な，ドナー素子のパッケージ化アセンブリの第１の組立後の簡略図である。
【図４Ｃ】この考案のさらに好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用な，ドナー素子のパッケージ化アセンブリの第２の組立後の簡略図である。
【図５Ａ】この考案の他の好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用な，ドナー素子のパッケージ化アセンブリの分解図を概略的に示す。
【図５Ｂ】この考案の他の好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用な，ドナー素子のパッケージ化アセンブリの組立図を概略的に示す。
【図６Ａ】この考案のさらに他の好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用な，ドナー素子のパッケージ化アセンブリの組立前の簡略図である。
【図６Ｂ】この考案のさらに他の好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用な，ドナー素子のパッケージ化アセンブリの第１の組立後の簡略図である。
【図６Ｃ】この考案のさらに他の好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用な，ドナー素子のパッケージ化アセンブリの第２の組立後の簡略図である。
【図７Ａ】この考案のさらに他の好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用な，ドナー素子のパッケージ化アセンブリの組立前の簡略図である。
【図７Ｂ】この考案のさらに他の好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用な，ドナー素子のパッケージ化アセンブリの組立後の簡略図である。
【図７Ｃ】図７Ａおよび図７Ｂに示すタイプのドナー素子のパッケージ化アセンブリからドナー素子を除荷するときの連続ステップの簡略図である。
【図７Ｄ】図７Ａ〜図７Ｃに示すタイプのドナー素子のパッケージ化アセンブリにドナー素子を装填するときの連続ステップの簡略図である。
【考案を実施するための形態】
【００５４】
図１を参照して，図１は，この考案の好ましい実施形態にしたがって構成されかつ動作する，ドナー素子パッケージおよびそのためのドナー取扱装置を用いる処理システムの簡略図である。
【００５５】
図１に示すように，限定するものではないが，ガラス，プラスチックまたは金属基板などの基板を好ましくは処理するように動作する処理システム100が提供される。処理システム100は，好ましくはアクティブ（能動）真空領域104を有する支持チャック（a support chuck）102を含み，その上に処理を必要とする基板が真空吸引によって固定される。基板の処理には基板上に材料を印刷することが含まれる。基板上に印刷する材料は好ましくはドナー材料を含むドナー素子によって提供される。この考案の好ましい実施態様の特定の特徴は，拡大図111に最も明確に示されるように，ドナー素子を，たとえば環状ドナー素子パッケージ106，線状（線形）ドナー素子パッケージ108および垂直ドナー素子パッケージ110のような様々な具現化される形式（フォーマット）においてパッケージ化できることである。ドナー素子パッケージ106〜110は，アクティブ領域104に隣接する支持チャック102の後方領域112上に配置することができる。この考案の好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作するドナー素子パッケージ106〜110のそれぞれの好ましい構造に関するさらなる詳細が図３Ａ〜図７Ｄを参照して以下に提供される。
【００５６】
本書においてドナー素子パッケージ106〜110は処理システム100に組み込まれており，そこで支持チャック102上に配置されるように示されているが，実際にはすべての様々なドナー素子パッケージ106〜110を単一の処理システムにおいて同時に採用する必要はないことを理解されたい。さらにドナー素子パッケージ106〜110は処理システム100に用いられることに限定はされず，これに加えてまたは代えて，パッケージ化ドナー素子からの利益を享受する他のタイプの処理システムに用いることもできる。
【００５７】
この考案の好ましい実施形態のさらに特定の特徴は，拡大図111に分かりやすく示されるドナー取扱装置120が好ましくはドナー素子パッケージ106〜110のようなドナー素子パッケージにパッケージされるドナー素子（複数）の取扱い（ハンドリング）を提供することである。ドナー取扱装置120は構台（ガントリ）132からつながる処理ヘッド130に収納され，アクティブ領域104に保持されるガラス基板上において移動可能に配置される。しかしながら，処理ヘッド130内にドナー取扱装置120を組込むことは単なる例であって，これに代えてドナー取扱装置120を独立したスタンドアローン装置として実現してもよく，または処理ヘッド130とは別のシステム要素の構成部材として形成してもよいことを理解されたい。
【００５８】
処理ヘッド130は好ましくはチャック102の領域112に移動するように動作し，ドナー取扱装置120の助けを借りて，ドナー素子パッケージ106〜110のいずれか１つからドナー素子を受け取る（collect）。上記ドナー取扱装置120による上記ドナー素子の受け取りの後，処理ヘッド130が上記基板に対する所定位置に動かされ，ドナー素子からの材料の上記基板上への印刷（プリント）が促進される。このようなプリントは，特に限定するものではないが，ドナー素子から基板上への材料のレーザ堆積，加熱または音波堆積を含む，一または複数の様々なメカニズムによって実行することができる。処理ヘッド130は，ｘ，ｙおよびｚ軸に沿って，上記基板に対して移動可能であり，したがって上記基板に対する任意の所望の三次元座標に位置決めすることができる。好ましくは上記基板自体はその処理中に実質的に静止して保持される。
【００５９】
ドナー取扱装置120によるドナー素子の受け取りおよびそこでの上記ドナー素子の保持は，図２Ａおよび図２Ｂを参照して最も理解される。
【００６０】
図２Ａおよび図２Ｂを参照して，これらはこの考案の好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用なドナー取扱装置の上側斜視図および下側斜視図をそれぞれ概略的に示すものである。
【００６１】
図２Ａおよび２Ｂを参照して，ドナー取扱装置120は好ましくは装置本体140を含み，そこからのびる可動アーム142を有している。可動アーム142は好ましくはドナー素子，たとえば図２Ｂに最も分かりやすく示されるドナー素子146をそこに保持するように構成される端末手部（terminal hand）144を含む。ここに図示するドナー素子146の特定の構成は一例にすぎず，ドナー取扱装置120を，以下にさらに詳細に説明する様々な形状およびサイズを有するドナー素子と容易に協働するように構成できることを理解されたい。ドナー素子146は，真空吸引によって端末手部144に向けて持ち上げてそこに固定することができる。この真空吸引は好ましくは端末手部144における真空圧によって生成され，この真空圧は，可動アーム142に接続された内部チューブ（図示略）を通る空気の流れによって，または真空発生器もしくはポンプによって生成される。これに代えて，ドナー素子を機械的に端末手部144上に保持（clamped）してもよい。ドナー素子146の使用の後，端末手部144に逆圧力を加えることによって，そこからドナー素子146を排出し，ドナー素子146を廃棄することができる。
【００６２】
好ましくは，可動アーム142は複数の方向に移動可能なもので，基板といったターゲットに対する要求される位置（複数）にドナー素子が容易に位置決めされる。可動アーム142は好ましくは３つの並進運動軸（three translational axes of motion）を有しており，並進運動軸は直線軸のみとすることもできるし，または直線軸と回転軸の組合せとすることもできる。たとえば，可動アーム142は好ましくは第１セットの矢印148で示すようにシータ軸モータ150によってシータ方向に移動可能であり，第２の矢印152で示すようにｚ軸モータ154によってｚ軸に沿って移動可能であり，かつ第３の矢印156で示すようにｘ軸モータ158によってｘ軸に沿って移動可能である。
【００６３】
可動アーム142の動作のシータ軸，ｚ軸およびｘ軸は，上述したヘッド130の動作のｘ軸，ｙ軸およびｚ軸とは独立しており，ヘッド130および可動アーム142のそれぞれの動きが沿う２つのｘ軸は互いに対して交換されてもよい（may be transformed）ことを理解されたい。ヘッド130および可動アーム142の結合動作能によって，ドナー素子146が可動アーム142に保持されているときに，上記基板に対する任意の必要とされる３次元座標にドナー素子146を運ぶことができることをさらに理解されたい。
【００６４】
可動アーム142は好ましくはシータ軸モータ150に直接に接続され，シータ軸モータ150は好ましくは装置本体140の前部に配置される。シータ軸モータ150は好ましく続いてｚ軸モータ154に接続され，これによってｚ軸運動が可動アーム142に追加して与えられる。ｚ軸モータ154は好ましくは装置本体140の後部に配置される。好ましくはｚ軸モータ154はさらに続いてｘ軸モータ158に接続され，これによってｘ軸運動が可動アーム142に追加して与えられる。ｘ軸モータ158は好ましくはシータ軸モータ150とほぼ反対側に配置され，シータ軸モータから装置本体140の幅だけ離れている。このように，シータ軸，ｚ軸およびｘ軸モータ150，154および158は，好ましくは相互に直列に接続され（mutually serially connected），シータ軸，ｚ軸およびｘ軸の運動自由度（motional degrees of freedom）が可動アーム142に与えられる。
【００６５】
可動アーム142の端末手部144は好ましくはドナー素子146の形状と一致する（compatible）ように形付けられる。一例にすぎないが，ここではドナー素子146は，約１５ｍｍ×１５ｍｍの寸法を有する正方形スライド（a square slide）を備えるような外観を呈するものであり，端末手部144は対応するサイズを有している。しかしながら，ドナー素子146はフラットな正方形に限定されず，円形構成，非平面構成および非線形構成を含む様々な他の形状および表面トポロジーを有するように構成することができることを理解されたい。
【００６６】
この考案の特に好ましい実施態様によると，図２Ｂに最も明確に示されるように，可動アーム142は第１の平面内に置かれ，シータ軸モータ150の基部（ベース）174に直接に接続された先頭（initial）細長部分172を備える多平面素子（multi-planar element）170を含む。細長部分172から第２の短直線部分176がほぼ垂直な方向に飛び出している。第２の短直線部分176は，図２Ａに最も明確に示されるように，面取りされた上面（a chamfered upper surface）178を有することができる。第３の部分180が第２の短直線部分176から垂直にのびかつそれに対して先細にされており，第１の細長部分172によって規定される第１の平面にほぼ平行な第２の平面に第３の部分180が置かれている。第３の部分180は，内部空洞（キャビティ）186を規定するフレーム184を備える正方形端部セグメント182を含む。正方形端部セグメント182は，端末手部144の特に好ましい実施形態を構成することを理解されたい。
【００６７】
ドナー素子146は，好ましくはその表面190上に形成されたドナー材料の層を有するガラスといった透明素子を含む。上記ドナー材料は，インク，金属または基板上への堆積に適する任意の他の材料とすることができる。ドナー素子146は，好ましくは，ドナー素子146のコーティングされた表面190が端末手部144の下面192から遠位になるように端末手部144の下面192上に保持される。ドナー素子146から基板上への材料の印刷がレーザ堆積によって実行される場合，端末手部144の内部空洞186は好ましくはレーザ光が通過するように構成され，これによってレーザ光をドナー素子146のコーティングされた表面190に衝突させることができ，このようにしてドナー素子146からターゲットへのドナー材料のレーザ堆積が生じる。可動アーム142は，好ましくは，シフトされた位置におけるレーザ光の衝突，すなわちコーティングされた表面190上の「フレッシュ」なドナー材料上へのレーザ光の衝突を確実にするために，レーザ堆積の各個別ステップごとにわずかにシフトされる。可動アーム142は，好ましくはｚ軸152に沿って垂直に約２０ｍｍシフト可能であり，ｘ軸156に沿って横方向に約４０ｍｍシフト可能であり，シータ方向148に３６０°回転する。
【００６８】
装置本体40の分離，すなわちターゲットからのドナー素子146の分離は好ましくはゲージ1100によって計測される。ゲージ1100は，ここでは空気ゲージ1100として実現されるものとして示されているが，これに代えて距離測定を直接行うことができるまたは導出することができる他のタイプのゲージを使用できることを理解されたい。空気ゲージ1100は好ましくは装置120の可動アーム142のすぐ近くに配置される。チャック102上のターゲット上へのドナー素子146からのドナー材料のレーザ堆積の間，空気ゲージ1100によって計測されることによって，端末手部144は好ましくはターゲット上の５０〜２５０マイクロメートルの範囲内の距離に保持される。
【００６９】
ドナー素子146が用いられていないとき，可動アーム142の端末手部144を移動させて装置本体140からのびるプラットフォーム1102上に載せる（rest）ことができる。プラットフォーム1102は，好ましくは，ドナー材料の劣化，たとえばコーティングされた表面190上のインク・ドナー材料の乾燥を防止するために，使用されていないときにドナー素子146をホストする（受け入れる）（host）ようになっている。プラットフォーム1102は，コーティングされた表面190上のドナー材料の暴露を防止するシール1104を含み，これによってドナー素子146の寿命が延ばされる。プラットフォーム1102は好ましくはドナー素子146の形状と一致するように成形され，単なる一例であるが，ここでは正方形として示されている。
【００７０】
この考案の特に好ましい実施形態によると，プラットフォーム1102は可動アーム142の伸長方向とほぼ同様の方向に装置本体140の基部1106から延びる，概略平面の多角形ステージ（a generally planar polygonal stage）1105を含む。多角形ステージ1105は，基部1106に隣接する第１の直線状部分1108と，ステム部1108に連続する第２の傾斜部（a second angled portion）1110とを含むことができる。シール1104は好ましくは第２の傾斜部1110によって担持される。本書に記載のプラットフォーム1102の特定の構成および位置は例示にすぎず，ドナー取扱装置120の設計要件に依存して，当業者によって容易に変更することができることを理解されたい。
【００７１】
図３Ａおよび図３Ｂを参照して，これらはこの考案の好ましい実施形態にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用な，ドナー素子のパッケージ化アセンブリ（a packaged assembly of donor elements）の分解図および組立図をそれぞれ簡略的に示しており，図３Ｃは，部分的な組立て状態における図３Ａに示すタイプのドナー素子のパッケージ化アセンブリの一部の簡略図である。
【００７２】
図３Ａ〜図３Ｃに示すように，ドナー素子パッケージ300が提供され，ドナー素子パッケージ300は好ましくは図１に示す環状ドナー素子パッケージ106に概ね類似する形式のものである。ドナー素子パッケージ300は好ましくはドナー素子のアレイ304を保持するアレイホルダ302を含む。アレイホルダ302は様々な構成において実現することができ，これに対応してアレイホルダにアレイ304が配置される。ここで，単なる一例にすぎないが，アレイホルダ302はドナー素子のリングを担持する環状素子306として示されており，各ドナー素子はドナー素子146に概略類似するタイプのものである。しかしながら，アレイホルダ302およびアレイ304は，これに代えて，図６Ａ〜図７Ｄを参照して以下に例示するように，水平形式，線形形式および垂直形式を含む様々な他の適切な形式において実現できることを理解されたい。
【００７３】
図３Ｃに最も明確に示されているように，環状素子306は好ましくはドナー素子アレイ304の個々のドナー素子146を収納するように構成される溝310のリング（a ring of grooves 310）を含む。一例として，溝310は正方形の外観を呈しており，正方形のドナー素子146を収納する。しかしながら，溝310は，収納されるドナー素子の形状にしたがって，様々な他の形状に形成することができることを理解されたい。
【００７４】
各溝310は好ましくは，使用前のドナー素子146を保護するためにガスケットによってシールされかつカバーされる。一例にすぎないが，各溝310をＯリング・シール312によってシールしてもよく，対応する個々のラッチ316に留められる（ラッチされる）バネ仕掛けのカバー（a spring-loaded cover）314によって個々にカバーしてもよい。バネ仕掛けカバー314およびラッチ316を収容するために，環状素子306の内周面318および外周面320は，好ましくは，それぞれ鋸歯状であり（crenellated），カバー314のヒンジ322が，外周面320上のくぼみ（crenels）中に形成された第１セットのノッチ324中に挿入され，ラッチ316が内周面318上のくぼみ中に形成された第２セットのノッチ326中に挿入される。図示の明瞭化のために，一つのカバー314および対応するラッチ316のみが図３Ｃに示されていることを理解されたい。環状素子306はプラスチックまたは金属などの任意の適切な硬質材料によって構成することができ，５０〜３００ｍｍの範囲の内径および１００〜４００ｍｍの範囲の外径を有することができる。
【００７５】
図３Ａおよび図３Ｂに最も明確に示されているように，アレイホルダ302は好ましくはレセプタ・モジュール330上に取り付けられ，レセプタ・モジュール330は好ましくはアレイホルダ302を受け入れかつこれと協働するように動作する。レセプタ・モジュール330は好ましくは能動素子（アクティブ要素）であり，たとえば接続されるモータ334によって駆動される回転テーブル332として実現される。回転テーブル332は好ましくは少なくとも一つの位置決めピンを含む上部回転プレート（an upper rotary plate）336を含み，上記位置決めピンは，ここでは，ケース302の一対の対応する孔（図示略）に挿入するための一対の位置決めピン338として具現化され，マーキング340によって示すように，回転プレート336に対するケース302の位置が固定される。
【００７６】
ドナー・パッケージ300が図３Ｂに示す組立状態にあるとき，アレイホルダ302は対応する孔に挿入されるピン338を用いて回転プレート336上に配置され，上部回転プレート336の回転運動がアレイホルダ302に回転運動を与える。回転テーブル332の回転運動に加えて，当該技術分野において知られているように，手動レベリング機構によってまたは電動レベリング機構の使用によって，回転テーブル332の高さを手動で調節してもよい。
【００７７】
レセプタ・モジュール330の動作において，アレイホルダ302は回転プレート336の回転運動によって回転し，これによってドナー素子アレイ304のドナー素子はアクチュエータ素子350と整列する。アクチュエータ素子350はラッチ・アクチュエータとすることができ，ラッチ316を押し開けるように動作し，これによって取外し可能なカバー314を解放する（リリースする）。ラッチ・アクチュエータ350は好ましくはカバー314の開放中にゆっくりと後退し，これによってカバー314の開放速度が制御され，カバー314があまりにも速く開いてそれによりドナー素子146が飛び出る（displaced）ことが防止される。カバー314の解放後，その下にあるドナー素子が露出し，その後の使用のために，ドナー取扱装置，たとえばドナー取扱装置120によってその後に取り出すことができる。
【００７８】
環状アレイホルダ302，レセプタ・モジュール330およびラッチ・アクチュエータ350のそれぞれの特定の構成は単なる例示であって，当業者によって容易に変更され得ることを理解されたい。たとえば，環状素子306の内周面および外周面318および320を，図４Ａ〜図４Ｃに示す環状素子406を構成するドナー素子パッケージ400の場合に見られるように，鋸歯（櫛歯）状でなく平滑にしてもよい。図４Ａ〜図４Ｃに示すように，ドナー素子アレイ304の各ドナー素子を，ヒンジ付きカバー314ではなく，個別の自己ロック式取り外し可能キャップ414およびシーラント416（an individual self-locked removable cap 414 and sealant 416）によってシールしてもよい。好ましくはキャップ414はドナー素子146をしっかりとシールし，使用前のドナー素子146を保護する。
【００７９】
環状素子400は，内側ベアリング434および中央スピンドル436を包囲する外側ハウジング432を備えるレセプタ・モジュール430上に取り付けることができる。レセプタ・モジュール430は好ましくはそこに接続される回転モータ438によって回転可能である。レセプタ・モジュール430を追加モータ（図示略）によってｚ軸方向においても移動可能にし，チャック102の上面に対するドナー素子パッケージの高さの調整ができるようにしてもよい。一例として，キャップ414をチャック102の上面から約２ｍｍの距離だけ離すことができる。
【００８０】
ドナー素子パッケージ400の使用を準備するために，自己ロックキャップ414をアクチュエータ素子450によって解放することができる。一例として，アクチュエータ素子450は，図４Ｂに示すように，キャップ414を開放するためにキャップを締め付ける（掴む）（squeeze）ことができ，その後図４Ｃに示すように，パッケージ400からキャップ414が取り外される。キャップ414が取外されると，その下にあるドナー素子が露出され，ドナー取扱装置，たとえばドナー取扱装置120によって，その後の使用のために取り出すことができる。
【００８１】
ドナー素子パッケージ300および400において，ドナー素子アレイの各ドナー素子146は個別のカバー314または414によって覆われているように示されているが，これに代えて，ドナー素子アレイのドナー素子を，複数のドナー素子を包囲する少なくとも１つの共通カバーによって覆ってもよいことを理解されたい。この構成が，一例として，図５Ａおよび図５Ｂに示されている。
【００８２】
図５Ａおよび図５Ｂに示すように，好ましくは，ドナー素子のアレイ504を保持するアレイホルダ502を含むドナー素子パッケージ500が提供される。一例に過ぎないが，アレイホルダ502はドナー素子のリング（a ring of donor elements）を搬送する概略円盤状トレイ506として示されており，各ドナー素子は概略ドナー素子146に似たタイプのものである。
【００８３】
トレイ506上に保持されているときのドナー素子のアレイ504を保護するために，トレイ506を，シール516を含む共通カバー514によって覆うことができる。トレイ506は，ＰＴＦＥ（テフロン（登録商標））のような任意の適切な概略平滑な硬質材料から構成することができ，１００〜４００ｍｍの範囲の外径を有することができる。カバー514は，ＰＴＦＥ（テフロン（登録商標））のような任意の適切な概略平滑な硬質材料から構成することができ，トレイ514と一致する寸法を有することができる。カバー514は凹部518を含むことができる。凹部518は概略放物線状とすることができ，好ましくは以下に詳述するように，アレイ504に含まれるドナー素子へのアクセスを可能にするように機能する。
【００８４】
トレイ506は好ましくはレセプタ・モジュール530上に取り付けられ，レセプタ・モジュール530は好ましくはトレイ506を保持し，そこに動きを与えるように機能する。レセプタ・モジュール530は好ましくは能動素子（アクティブ要素）であり，ここでは，一例として，そこに接続されるモータ534によって駆動される回転テーブル532として実現される。回転テーブル532は好ましくはベアリング538およびモータ534に接続される内側回転リング540を包囲する外側静止リング536を含む。回転テーブル532はｚ軸モータ（図示略）によってｚ軸方向に調整可能なものであってもよい。
【００８５】
ドナー・パッケージ500が図５Ｂに示す組立状態にあるとき，トレイ・カバー514は好ましくは外側リング536と係合し，トレイ・カバー514はトレイ506から解放されており（固定されていず）（release），かつシール516は緩んでいる。このようにトレイ・カバー514は外側静止リング536とともに静止するようになっている。トレイ・カバー514は，外側リング536と係合したときにトレイ506の上方に多少開かれており，その下のドナー素子にアクセスすることができる。トレイ・カバー514の外側リング536との係合と同時に，好ましくはトレイ506が内側リング540と係合し，トレイ506は，カバー514およびシール516に接触することなく，内側回転リング540の回転によって回転可能である。
【００８６】
カバー514の解放にもかかわらず，その下にあるドナー素子アレイ504はカバー514によって適度にシールされたままである。カバー514およびシール516によって提供されるこの状態におけるシールは，個別のカバー314および414によって提供されるものよりも緩くすることができることを理解されたい。図５Ｂにおいて参照番号550によって概略的に示されるアレイホルダ502のアイドリング状態では，ドナー素子アレイ504はカバー514によって適度にシールされ，凹部518はドナー素子アレイ504中のドナー素子に被らないように配置される。アイドリング状態550において，ドナー素子アレイ504のドナー素子は露出されず，したがってドナー取扱装置120のようなドナー取扱装置によってピックアップすることはできない。
【００８７】
ドナー素子パッケージ500の使用を準備するために，トレイ506を内側リング540の回転によって回転させることができ，これによってフレッシュなドナー素子146が凹部518に位置決めされ，図５Ｂに参照番号560によって概略的に示される準備状態となる。準備状態560においてドナー素子146は露出し，続くさらなる使用のために，ドナー取扱装置，たとえばドナー取扱装置120によって取り出すことができる。
【００８８】
図６Ａ，図６Ｂおよび図６Ｃを参照して，これらは，この考案のさらに別の好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用な，ドナー素子パッケージの分解図ならびに第１および第２の組立図をそれぞれ簡略化して示すものである。
【００８９】
図６Ａ〜図６Ｃに示すように，好ましくは，図１に示す水平線形ドナー素子パッケージ108におおよそ類似する形式のドナー素子パッケージ600が提供される。ドナー素子パッケージ600は好ましくはドナー素子のアレイ604を保持するアレイホルダ602を含む。アレイホルダ602は様々な構成で実現することができ，アレイ604はこれに対応してそこに配置される。ここで一例に過ぎないが，アレイホルダ602は，一列のドナー素子（a line of donor elements）を担持する概略平坦スタッフ（平坦棒）（planar staff）606のものとして示されており，各ドナー素子は概略ドナー素子146に類似するタイプのものである。
【００９０】
好ましくは，スタッフ606はドナー素子アレイ604の個々のドナー素子146を収納するように構成される一連の溝610（a series of grooves）を含む。一例として，溝610は正方形の外観を呈しており，正方形のドナー素子146を収納する。しかしながら，収納されるドナー素子の形状にしたがって，溝610を様々な他の形状において形成することができることを理解されたい。
【００９１】
好ましくは，各溝610はガスケットによってシールされかつカバーされ，使用前のドナー素子146が保護される。一例にすぎないが，各溝610をＯリング・シール612によってシールし，自己ロックキャップ（a self-locking cap）614によって個々にカバーしてもよい。スタッフ606はアルミニウムまたはステンレス・スチールなどの任意の適切な硬質材から構成することができ，１００〜５００ｍｍの範囲の長さおよび２０〜１００ｍｍの範囲の幅を有することができる。
【００９２】
図６Ａに最も明確に示されるように，スタッフ606は好ましくはレセプタ・モジュール630上に取り付けられ，レセプタ・モジュール630は好ましくはスタッフ606を保持し，それに動きを与えることによってスタッフ606と協働するように動作する。レセプタ・モジュール630は好ましくは能動素子であり，特に好ましくはリニア（直線）駆動装置であり，たとえばここでは，その上に配置されるスライダ素子634を有する概略直線状のベルト・アクチュエータ632を含むスライドベルト・アセンブリとして具体化される。スライダ素子634はインターフェース・ベース636によってベルト・アクチュエータ632上に取り付けることができる。本書に示すリニア駆動装置の特定の構成は例示のものに過ぎず，リニア駆動装置を，リニアモータまたはねじおよびナット駆動装置といった，当該技術分野において周知の他の形態において実現してもよいことを理解されたい。
【００９３】
レセプタ・モジュール630を追加のモータ（図示略）によってｚ軸方向において可動のものとし，チャック102の上面に対してドナー素子パッケージの高さの調整ができるようにしてもよい。一例として，キャップ614をチャック102の上面から約２ｍｍの距離だけ離間させることができる。
【００９４】
ドナー・パッケージ600が図６Ｂに示す組立状態にあるとき，スティック606がスライダ素子634に取り付けられ，これによってスティック606に直線動作が与えられる。ドナー素子パッケージ600の使用準備のために，スティック606のドナー素子146は好ましくはアクチュエータ素子650と整列され，これによって自己ロックキャップ614をアクチュエータ素子650を用いて解放することができる。一例として，図６Ｂに示すように，アクチュエータ素子650はキャップ614を把持してキャップ614を解放することができ，その後，図６Ｃに示すように，パッケージ600からキャップ614が取り外される。キャップ614は，アクチュエータ素子650に組み込まれた廃棄箱652内に廃棄することができる。キャップ614の除去の後，その下にあるドナー素子が露出し，その後ドナー取扱装置120などのドナー取扱装置によってさらなる使用のために取り出される。
【００９５】
ドナー素子パッケージ600において，ドナー素子アレイ604の各ドナー素子146は個々の取り外し可能なカバー614によってカバーされているように示されているが，これに代えて，ドナー素子アレイ604のドナー素子146を，複数のドナー素子を包囲する共通カバーを用いてカバーし，これにしたがってドナー素子アセンブリ630の構造および動作を修正してもよいことを理解されたい。
【００９６】
図７Ａおよび７Ｂを参照して，これらはこの考案のさらなる好ましい実施態様にしたがって構成されかつ動作する，図１に示すタイプの処理システムに有用な，ドナー素子のパッケージ化アセンブリの分解図および組立図のそれぞれを簡略的に示している。
【００９７】
図７Ａおよび７Ｂに示すように，好ましくは，図１に示すドナー素子パッケージに概略似ている形式のドナー素子のパッケージ化アセンブリ700が提供される。ドナー素子パッケージ700は好ましくはドナー素子704のアレイを保持するアレイホルダ702を含む。アレイホルダ702は様々な構成で実現することができ，アレイ704はこれに対応してそこに配置される。ここで一例に過ぎないが，アレイホルダ702は，好ましくはドナー素子アレイ704が配列される縦列のスタック・ドナー素子パレット712を収容するハウジング部材708を有する直立ケース706として示されている。すなわちドナー素子アレイ704は，好ましくはドナー素子146のようなドナー素子の縦向きスタックを備え，各パレット712は好ましくは単一のドナー素子を搬送する。
【００９８】
パレット712は，ドナー素子アレイ704の個々のドナー素子146を搬送するように構成されることを理解されたい。一例として，パレット712は中央正方形突起を備えるほぼ正方形のものとして示されており，アレイホルダ702が対応する概略正方形の内部空洞を有しており，正方形のドナー素子146と機能的に適合する。しかしながら，パレット712は，そこによって収容されるドナー素子の形状に応じて様々な他の形状において形成することができることを理解されたい。
【００９９】
好ましくは，パッケージ化アセンブリ700はさらに，ドナー素子が使用されないときに，ドナー素子アレイ704の少なくとも一つのドナー素子をカバーする，少なくとも一つの取り外し可能なカバーを含む。ここで一例として，各ドナー素子146の取り外し可能なカバーは，直上の（the immediately overlying）パレット712によって形成される。この考案のこの実施形態の特に有利な特徴は，ドナー素子146を支持する各パレット712が，同時にその下にあるドナー素子のそれぞれについての取り外し可能なカバーとして機能し，したがって追加の専用カバーを必要としないことである。しかしながら，設計および動作要件に応じて，これに代えてまたは加えて，専用カバーをパッケージング・アセンブリ700に組み込んでもよいことを理解されたい。
【０１００】
ハウジング708は好ましくは頂部停止顎部720のセットを含み，好ましくはドナー・アレイ704の最上段のパレット712が停止顎部720に対して押し付けられる（preloaded）。図７Ｃを参照して以下に詳細に記載するように，停止顎部720は開閉することによって最上段のパレット712の利用可能性を制御する。停止顎部720は好ましくは一対の硬質の細長素子（要素）724を備え，それぞれが上部フランジ726を有しており，かつハウジング708の上部に枢動可能に差し込まれ，素子724の長手軸がハウジング708の長手軸とほぼ平行である。パレット712は，ハウジング708によって包囲されておりかつドナー・アレイ704によって圧縮される押し付けばね728などの機構によって，停止顎部720に対して押し付けることができる。
【０１０１】
好ましくは，パッケージ化アセンブリ700はさらに，アレイホルダ702を受けるように機能し，これと協働するレセプタ・モジュール730を含む。レセプタ・モジュール730は好ましくは能動素子であり，一例として，ケース706を受けるように構成される内側シャフト733を規定するストッカーホルダー・アセンブリ732として実現される。ストッカーホルダー・アセンブリ732は好ましくはストッカー顎部734のセットを含み，好ましくは第１のストッカー顎部736と，その反対側に位置する第２のストッカー顎部738を備えている。第１および第２のストッカジョー736，738のそれぞれは，好ましくは上部リム742において終端する後方部分740を含む。
【０１０２】
ストッカー顎部734は好ましくはシャフト733の側壁746内に形成される一対のニッチ（niches）744に配置され，パッケージ化アセンブリ700が組立状態にありかつケース706がシャフト733に挿入されたときに，図７Ｂに最も明確に示されるように，ストッカー顎部734のセットが，頂部停止顎部720のセットに対して概略垂直に向けられ，上部リム742が対応するパレット712に対して同一平面上になる。図７Ｃを参照して以下に詳細に説明するように，ストッカー顎部734は，それが好ましくは上昇および下降することで，ドナー素子のアレイ704の動きを制御するように機能する。
【０１０３】
レセプタ・モジュール730は好ましくはストッカーホルダー・アセンブリ732のすぐ近くに配置されるマルチポジション・ストッキング・シリンダー（a multi-position stocking cylinder）750をさらに含み，ストッカー顎部734と協働して，アレイ704内のパレットの解放および利用可能性を制御するように動作する。ピッカー装置760をストッカーホルダー・アセンブリ732に当接して設けることができ，ピッカー装置760は，ドナー素子146が空になって，空になった最上部のパレット712を廃棄するときに，最上部のパレット712を除去するように動作する。最上部の空のパレット712は，ストッカー保持アセンブリ732が支持されている後壁764から延在する廃棄箱762のような，レセプタ・モジュール730に組み込まれた廃棄箱に，廃棄される。ピッカー装置760はアクチュエータ素子766によって作動させて，それに沿ってピッカー装置760の少なくともスライド運動を容易するようにしてもよい。
【０１０４】
図７Ｂに示すように，パレット712がケース706内に押し付けられているとき，ドナー素子アレイ704の最上部のドナー素子146が露出し，これによってドナー取扱装置，たとえばドナー取扱装置120による使用のための取り出しの準備が整う。ドナー素子の垂直スタックにおける各ドナー素子146が，ドナー取扱装置120などのドナー取扱装置によって取り出し利用可能となる機構については，図７Ｃを参照することで最もよく理解される。図７Ｃにおける取り出し（unloading）のステップ１を参照して，ストッカー顎部734がストッカー・シリンダー750によって下向きに動かされると，これによって頂部の空の押し付けられていたパレット770の下側のパレット712のスタックが下がり，頂部の空の押し付けられていたパレット770から最後から２番目の積載パレット772が離れ，頂部の空の押し付けられていたパレット770からストッカー顎部734が外される（unclamping）。パレット712のスタックは約０．５ｍｍの距離だけ下向きに移動させることができる。
【０１０５】
取り出しのステップ２を参照して，パレット712のスタックを下降させた後，頂部停止ジョー720がピボット式に開かれ（pivoted open），最上部の空のパレット770がもはや頂部停止顎部720によって拘束されなくなり，ピッカー装置760によって取り外されて廃棄することができるようになる。頂部停止顎部720は空気圧または電気機構を含む任意の適切な機構によって開くことができる。
【０１０６】
取り出しのステップ３を参照して，頂部の空のパレット770の除去および廃棄の後，ストッカー顎部734がストッカー・シリンダー750によって上向きに動かされ，これによってパレット712のスタックが上昇する。パレット712のスタックは，頂部停止顎部720のフランジ716の約０．５ｍｍ下方の高さまで上昇させることができる。
【０１０７】
取り出しのステップ４を参照して，パレット712のスタックの上昇の後，頂部停止顎部720がピボット式に閉じられ（pivoted closed），これによって積載パレット772がクランプされ，パレット712のスタックはストッカー・シリンダー750によってストッカー顎部734から解放される。このようにして最上段のドナー素子146が露出され，ドナー取扱装置によってピックアップされる準備が整う。
【０１０８】
パレット712のスタックの組立および充填では，取出しステップ１〜４を概ね逆順序で行うことができることを理解されたい。すなわち，図７Ｄに示す充填ステップ１〜４のシーケンスに示されるように，充填ステップ１において頂部停止顎部720が一時的に開姿勢とされ，最上段のパレット770が積み重ねられ，充填ステップ２において頂部停止顎部720がピボット式に閉じられ，充填ステップ３でパレットのスタックが下降され，充填ステップ４で頂部停止顎部720が再び開かれて，パレット712のスタックの追加部材の受け入れするためのパッケージ化アセンブリについての準備が整う。
【０１０９】
図７Ｃおよび７Ｄにそれぞれ示されている取り出しおよび充填のシーケンスの取り出しおよび充填のステップ１〜４のいくつかまたはすべてを，ドナー・パッケージ700の動作および使用要件に応じて，順序を変えたり，他のステップに置き換えたり，追加の取り出しステップまたは充填ステップを前または後に続けたりすることができることは当業者に理解されよう。
【０１１０】
この考案は以下に特にクレームされるものに限定されないことは当業者にさらに理解されよう。むしろ，この考案の範囲は，図面を参照して上記を読んだときに当業者が想起するであろう，従来技術にない上述した特徴の様々な組合せおよびサブコンビネーション，ならびにそれらの変形およびバリエーションを含む。特に，上記のこの考案の様々な素子（要素）の詳細な構造的構成は例示的に過ぎず，この考案を組み込むことができる処理システムの要件にしたがって変更することができることが理解されよう。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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