(57)【要約】サブ組立て体１１と、このサブ組立て体のうちキャリッジアームのアーム部１２ｂの側面に沿って取り付けてあり、ヘッドスライダ１３とヘッドＩＣとを接続する信号中継部材５０とよりなる。信号中継部材５０は、配線３２と、帯電防止剤を混入してある合成樹脂によって包むように形成してある包み部５３と、包み部５３から突き出している二対のフック部５５，５６を有する。フック部５５，５６がキャリッジアーム１２のアーム部１２ｂに接触したときに、信号中継部材５０に帯電していた静電気がキャリッジアーム１２を通して逃がされ、組立て時にヘッドスライダ１３の端の磁気ヘッドが静電気によって破壊されることが防止される。また、フック部５５，５６の溝部１２ｂ５，１２ｂ６への嵌合が信号中継部材５０をアーム部１２ｂに対して位置決めする。
2003060888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリッジアームと、この先端に搭載してあるヘッドスライダと、該キャリッジアームに沿って取り付けられ、ヘッドスライダに対する信号を中継する信号中継部材とよりなり、ディスク装置に組み込まれるキャリッジアーム組立体において、
上記信号中継部材は、絶縁体に覆われた配線と、導電性を有し、該絶縁体を包む包み部とを有する構成としたディスク装置のキャリッジアーム組立体。
【請求項２】
クレーム１のキャリッジアーム組立体において、
上記信号中継部材は、上記包み部から突き出しているフック部を有する構成であり、
上記キャリッジアームのアーム部は、上記のフック部が嵌合する被係合部を有する構成であり、
上記信号中継部材は、該フック部が上記被係合部に嵌合して取り付けてある構成としたディスク装置のキャリッジアーム組立体。
【請求項３】
クレーム２のキャリッジアーム組立体において、
上記信号中継部材のフック部は、信号中継部材の長手方向上、複数の個所に設けて有り、夫々対をなし、上記キャリッジアームのアーム部を挟む構成であるディスク装置のキャリッジアーム組立体。
【請求項４】
クレーム１のキャリッジアーム組立体において、
上記信号中継部材の配線は、絶縁性のベース上に形成されている配線パターンである構成であるディスク装置のキャリッジアーム組立体。
【請求項５】
クレーム１のキャリッジアーム組立体において、
上記信号中継部材の配線は、絶縁材で被覆された銅の縒り線である構成であるディスク装置のキャリッジアーム組立体。
【請求項６】
エンクロージャ内に、ハードディスクと、クレーム１乃至クレーム５のうち何れか一項記載のキャリッジアーム組立体を組み込んである構成のディスク装置。
【請求項７】
キャリッジアームのアーム部の側面に沿って取り付けられて、ヘッドスライダとヘッドＩＣとを接続する信号中継部材において、
絶縁体に覆われた配線と、導電性を有し、該絶縁体を包む包み部とを有する構成である信号中継部材。
【請求項８】
クレーム７の信号中継部材において、
上記包み部から突き出しているフック部を有する構成である信号中継部材。
【請求項９】
クレーム８の信号中継部材において、
上記フック部は、信号中継部材の長手方向上、複数の個所に設けて有り、夫々対をなし、上記キャリッジアームのアーム部を挟む構成である信号中継部材。
【請求項１０】
クレーム７の信号中継部材において、
上記配線は、絶縁性のベース上に形成されている配線パターンである構成である信号中継部材。
【請求項１１】
クレーム７の信号中継部材において、
上記配線は、絶縁材で被覆された銅の縒り線である構成である信号中継部材。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明はディスク装置のキャリッジアーム組立体に係り、特に磁気ディスク装置のキャリッジアーム組立体に関する。
ハードディスク装置は、シャーシベース上に、ハードディスク、キャリッジアーム組立体、及びキャリッジアーム組立体を駆動する磁気回路が組み込んである構成である。
キャリッジアーム組立体は、一般的には、キャリッジアーム本体と、駆動コイル部と、軸受部材と、端面に磁気ヘッドが作り込まれているヘッドスライダと、ヘッドＩＣが搭載されたヘッドＩＣ搭載フレキシブル基板と、ヘッドスライダとヘッドＩＣとを電気的に接続する信号中継部材とを有する構成である。このキャリッジアーム組立体は、一般的には、サブ組立体を組み立て、最後に、信号中継部材を取り付ける手順で組立てられる。
ここで、信号中継部材を取り付ける作業がし易いことが望ましい。
また、ハードディスク装置の高容量化に伴なって、ヘッドスライダの端面に作り込まれている磁気ヘッドの微細化が進んでおり、配線パターンが極く細くなっており、磁気ヘッドの静電気に対する耐力が従来に比べて小さくなってきている。このため、キャリッジアーム組立体は、組立て作業時に、磁気ヘッドに静電気が印加されない構成であることが求められている。磁気ヘッドに静電気が印加されると、状況によっては、配線パターンが短絡したり断線したりして、磁気ヘッドが故障して動作しなくなってしまうからである。しかも、磁気ヘッドが故障したことは、キャリッジアーム組立体の組立て作業中には分からず、キャリッジアーム組立体が完成し、これを試験装置にセットして試験を行った段階で始めて分かるものであるため、厄介である。
キャリッジアーム組立体を組立てる全工程を見た場合に、磁気ヘッドに静電気が印加されることが起こり易い工程は、信号中継部材をサブ組立体に取り付ける工程である。そこで、信号中継部材をサブ組立体に取り付ける工程で磁気ヘッドに静電気が印加されることが起きないようにすることが必要である。
背景技術
図１は従来のキャリッジアーム組立体１０を示す。Ｘ１−Ｘ２は長手方向、Ｙ１−Ｙ２は幅方向、Ｚ１−Ｚ２は高さ方向である。キャリッジアーム組立体１０は、サブ組立体１１に、信号中継部材３０が取り付けられた構造である。
先ず、サブ組立体１１について説明する。サブ組立体１１は、大略、キャリッジアーム本体１２と、ヘッドスライダ１３と、駆動コイル１４と、軸受部材１５と、ヘッドＩＣ１６とよりなる構成である。
キャリッジアーム本体１２は、金属製であり、円筒形状のハウジング部１２ａと、このハウジング部１２ａからＸ１方向に延びているアーム部１２ｂと、ハウジング部１２ａからＸ２方向に延びているフォーク部１２ｃとを有する。
ヘッドスライダ１３は、端面に磁気ヘッド１９がフォトリソプロセスで作り込まれている構造であり、サスペンション１７のＸ１側のジンバル部１７ａに搭載してある。サスペンション１７のＸ２端側は、スペーサ１８に固定してあり、このスペーサ１８がアーム部１２ｂの先端に固定してある。サスペンション１７は、Ｘ２端側のＹ２側にＺ１方向に立ち上がっている耳部１７ｂを有する。サスペンション１７には配線パターン２０がジンバル部１７ａと耳部１７ｂとの間に形成してある。磁気ヘッド１９の端子と配線パターン２０の一端の端子とが電気的に接続されている。配線パターン２０の他端は、耳部１７ｂに到っており、終端は端子２１となっている。耳部１７ｂには４つの端子２１が並んでいる。端子２１はアーム部１２ｂのＸ１−Ｘ２に細長い側面１２ｂ１と同じ高さに位置している。
駆動コイル１４は、略四角枠形状であり、フォーク部１２ｃに固定してある。軸受部材１５は、ハウジング部１２ａ内に組み込まれている。
ヘッドＩＣ１６は、配線パターン及び端子２５等が形成してあるフレキシブル基板２６上に実装してある。フレキシブル基板２６は、ベース金属板２７上に接着してある。ベース金属板２７はハウジング部１２ａのＹ２側の面にねじ止めされている。２８はコネクタであり、ベース金属板２７のＵ字形状に曲げられた部分に形成してある。このコネクタ２８には、キャリッジアーム組立体１０がハードディスク装置に組み込まれたのちに、ハードディスク装置のプリント基板側から延びているフレキシブルケーブルコネクタが接続され、ヘッドＩＣ１６はプリント基板上のハードディスクコントローラと電気的に接続される。端子２５は、ヘッドＩＣ１６よりもＸ１側に位置しており、アーム部１２ｂのＸ１−Ｘ２に細長い側面１２ｂ１と同じ高さに位置して並んでいる。以上がサブ組立体１１の構成である。
図２、図３及び図４は信号中継部材３０を示す。信号中継部材３０は、アーム部１２ｂの側面１２ｂ１の形状に対応した細長い形状であり、ポリイミド製のフレキシブルベース３１上に、銅製の配線パターン３２と、この配線パターン３２の端の端子３３，３４とが形成してある。ポリイミド製のフレキシブルカバー３５が、ポリイミド製の接着剤３６によってフレキシブルベース３１上に接着してあり、配線パターン３２を覆っている。フレキシブルカバー３５上に、保護紙付きの両面接着テープ３７が貼ってある。
この信号中継部材３０は、保護紙を剥離し、図５に示すように、軸受部材１５を支持されて組立て治具４０に支持されたサブ組立体１１のアーム部１２ｂの側面１２ｂ１にあてがって、図６に示すように、両面テープ３７により側面１２ｂ１に接着し、次いで、図７に示すように、半田ごてを使用して加熱して、端子３３を端子２１とボンディングし、端子３４を端子２５とボンディングして、取り付けられ、キャリッジアーム組立体１０が完成する。磁気ヘッド１９は、配線パターン２０、信号中継部材３０を通して、ヘッドＩＣ１６と電気的に接続される。組立て治具４０は、静電気対策のためにアースされている。
信号中継部材３０は、取り扱い中に受けた摩擦等によって帯電して静電気を帯びている場合がある。しかし、信号中継部材３０は全体表面がポリイミド製であり絶縁性であるため、取り付けるときに信号中継部材３０が金属製のアーム部１２ｂに接触しても、静電気がキャリッジアーム本体１２に逃げにくく、依然として静電気が帯電している状態となり、端子３３を端子２１とボンディングしたときに、静電気が端子３３、端子２１、配線パターン３２を通して磁気ヘッド１９に流れて、状況によっては磁気ヘッド１９が静電気によって破壊されることが起きる虞れがあった。
また、信号中継部材３０のアーム部１２ｂの側面１２ｂ１に対する取り付け位置が一義的に定まらず、よって、端子３３と端子２１との接続、端子３４と端子２５との接続が面倒となってしまい、作業性が良くなかった。
発明の開示
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、信号中継部材を、これをキャリッジアーム本体に取り付けるときに静電気がキャリッジアーム本体に逃げるようにして、静電気が磁気ヘッドに流れないようにして、磁気ヘッドが静電気によって破壊される事故が発生しないようにした磁気ディスク装置のキャリッジアーム組立体を提供することを総括的な目的とする。
この目的を達成するために、本発明は、キャリッジアームと、この先端に搭載してあるヘッドスライダと、この基部側に搭載してあるヘッドＩＣとを有するサブ組立て体と、
該サブ組立て体のうちキャリッジアームのアーム部の側面に沿って取り付けてあり、ヘッドスライダとヘッドＩＣとを接続する信号中継部材とよりなり、磁気ディスク装置に組み込まれるキャリッジアーム組立体において、
上記信号中継部材は、配線と、帯電防止剤を混入してある合成樹脂によって包むように形成してある包み部と、該包み部から突き出しているフック部を有する構成であり、
上記キャリッジアームのアーム部は、上記のフック部が嵌合する溝部を有する構成であり、
上記信号中継部材は、該フック部が上記溝部に嵌合して取り付けてある構成とした。
フック部がキャリッジアームのアーム部に接触したときに、信号中継部材に帯電していた静電気がキャリッジアームを通して逃がされ、組立て時にヘッドスライダの端の磁気ヘッドが静電気によって破壊されることが防止される。
また、フック部の溝部への嵌合が信号中継部材をアーム部に対して位置決めする。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、信号中継部材を、これをキャリッジアーム本体に取り付けるときに一義的に位置が決定されるようにして、信号中継部材のキャリッジアーム本体への取り付つけが作業性良く行えるようにした磁気ディスク装置のキャリッジアーム組立体を提供することを総括的な目的とする。
発明を実施するための最良の形態
本発明の好適な実施の形態について、図を参照して、以下説明する。
（第１実施例）
図８は本発明の第１実施例になるキャリッジアーム組立体５０を示す。図９は図８に示すキャリッジアーム組立体５０が組み込まれているハードディスク装置６０を示す。ハードディスク装置６０は、エンクロージャ６１内に、ハードディスク６２、キャリッジアーム組立体５０、及びキャリッジアーム組立体５０を駆動する磁気回路６３等が組み込んである構成である。
キャリッジアーム組立体５０は、信号中継部材５１及びこの信号中継部材５１と関連する部分を除いて、図１に示すキャリッジアーム組立体１０と同じ構成である。図８中、図１に示す構成部分と対応する部分には同じ符号を付し、その説明は省略する。
信号中継部材５１は、図１０乃至図１３に示すように、信号中継部材本体５２を包み部５３で包んだ構成である。換言すれば、信号中継部材５１は、図２、図３及び図４に示す信号中継部材３０から両面接着テープ３６を剥離し、両面接着テープ３６に代えて、包み部５３を有する構成である。信号中継部材本体５２は、ポリイミド製のフレキシブルベース３１と、この上面に形成してある銅製の配線パターン３２及びこの配線パターン３２の端の端子３３，３４と、ポリイミド製の接着剤３６によってフレキシブルベース３１上に接着してあり配線パターン３２を覆っているポリイミド製のフレキシブルカバー３５とよりなる構成である。端子３３，３４の部分は露出している。端子３３，３４及び端子２１，２５は、表面に半田膜を有する。
包み部５３は、信号中継部材本体５２に対して、両端側の端子３３，３４の部分を除いて、フレキシブルカバー３５の部分にインサート成形されて形成してあり、Ｘ１−Ｘ２方向上、離れた部位に、Ｙ１方向に突き出した第１の対のフック部５４及び第２の対のフック部５５を有する。包み部５３及びフック部５４、５５は、帯電防止剤としてのカーボンが混入してあるカーボン入りポリカーボネイト製であり、導電性を有する。また、フック部５４、５５の先端は、端子３３，３４よりＹ１側に寸法ａずれた位置に位置している。
図１０に示すように、キャリッジアーム本体１２のアーム部１２ｂの上下面１２ｂ２，１２ｂ３のうち側面１２ｂ１に臨む部分には、フック部５４、５５が掛け止めされる溝部１２ｂ５、１２ｂ６が形成してある。
次に、上記の信号中継部材５０をキャリッジアーム本体１２のアーム部１２ｂに取り付けるときの作業及び動作について説明する。
図１４に示すように、従来と同じく、組立て治具４０を使用する。組立て治具４０は静電気対策のためにアースされている。サブ組立体１１を、その軸受部材１５を支持させて組立て治具４０に支持する。
まず、信号中継部材５０を、図１７Ａ，１７Ｂに示すように、そのフック部５４、５５を夫々溝部１２ｂ５、１２ｂ６の位置に合わせて、アーム部１２ｂの側面１２ｂ１に近づけて押し付ける。これによって、図１５及び図１７Ｃに示すように、フック部５４、５５が夫々溝部１２ｂ５、１２ｂ６に嵌合して掛け止めされてアーム部１２ｂを挟み込み、信号中継部材５０は、二箇所を係止されてアーム部１２ｂの側面１２ｂ１に固定される。
次いで、半田ごてを押し付けて加熱押圧して、図１６及び図１７Ｄに示すように、端子３３を端子２１と半田付けしてボンディングし、且つ、図１７Ｅに示すように、端子３４を端子２５と半田付けしてボンディングする。
これによって、信号中継部材５０がサブ組立体１１に取り付けられ、磁気ヘッド１９は、配線パターン２０、信号中継部材３０を通して、ヘッドＩＣ１６と電気的に接続された状態となり、キャリッジアーム組立体５０が完成する。
ここで、信号中継部材５０がアーム部１２ｂの側面１２ｂ１に固定される位置は、フック部５４、５５が溝部１２ｂ５、１２ｂ６に嵌合することによって、Ｘ１−Ｘ２方向及びＺ１−Ｚ２方向について、一義的に決定され、その位置は、端子３３が端子２１と対向し、且つ、端子３４が端子２５と対向する位置である。よって、信号中継部材５０をアーム部１２ｂに取り付けるときに、その位置を調整する面倒な作業は不要であり、信号中継部材５０をサブ組立体１１へ取り付ける作業は簡単であり、自動化も容易である。
次に、磁気ヘッド１９が静電気によって破壊されることを防止することについて説明する。
信号中継部材５０は、取り扱い中に受けた摩擦等によって帯電して静電気を帯びている場合がある。ここで、信号中継部材５１は、その略全体が導電性を有する包み部５３で包まれているため、図１７Ｂに示すようにフック部５４、５５がアーム部１２ｂに接触した段階で、信号中継部材５０に帯電していた静電気は、包み部５３、フック部５４、５５を通して、アーム部１２ｂに逃がされ、更に、組立て治具４０を通して、グランドに逃がされ、信号中継部材５１とサブ組立体１１とは同じ電位となる。
信号中継部材５０がアーム部１２ｂの側面１２ｂ１に接近されて、フック部５４、５５がアーム部１２ｂに接触した段階で、端子３３、３４はまだ端子２１、２５には接触していない。端子３３、３４が端子２１、２５に接触するのは、信号中継部材５０がアーム部１２ｂに固定された後であって、半田ごてを押し付けたときである。
端子３３、３４が端子２１、２５に接触するときには、信号中継部材５１とサブ組立体１１とは同じ電位となっているため、磁気ヘッド１９には静電気の電流は流れず、磁気ヘッド１９が静電気によって破壊されることは起きない。また、ヘッドＩＣ１６にも静電気の電流は流れず、ヘッドＩＣ１６が静電気によって破壊されることも起きない。
（第２実施例）
図１８は本発明の第２実施例になるキャリッジアーム組立体６０を示す。キャリッジアーム組立体６０は、信号中継部材６１を除いて、図８に示すキャリッジアーム組立体５０と同じである。
信号中継部材６１は、ノイズの影響を受けにくくした構造であり、図１９及び図２０に示すように、上記実施例の配線パターン３２に代えて、複数本の銅線を縒った縒り線６２をポリウレタン製の被覆部６３で被覆したポリウレタン被覆縒り銅線６４を使用している構造である。４本のポリウレタン被覆縒り銅線６４は、その両端側を除いて、帯電防止剤としてのカーボンが混入してあるカーボン入りポリカーボネイト製である包み部６５で覆われている。包み部６５と一体に、第１の対のフック部６６及び第２の対のフック部６７が形成してある。４本のポリウレタン被覆縒り銅線６４の両端側は包み部６５から出ており、Ｘ１端には、端子６８が上記の端子３３と同じ配置で並んでおり、Ｘ２端には、端子６９が上記の端子３４と同じ配置で並んでいる。
信号中継部材６１は、上記の第１実施例の場合と同様にして、フック部６６、６７を夫々溝部１２ｂ５、１２ｂ６に嵌合されて、位置を決定されて、且つ静電気を逃がされてサブ組立体１１へ取り付けられる。その後に、各ポリウレタン被覆縒り銅線６４の端の端子６８，６９が夫々端子２１、２５と半田付けされて接続される。
【図面の簡単な説明】
図１は従来のキャリッジアーム組立体を示す斜視図である。
図２は信号中継部材を示す斜視図である。
図３は信号中継部材を示す図である。
図４は図３中、ＩＶ−ＩＶに沿う拡大断面図である。
図５はサブ組立体を組立て治具に取り付けた状態を示す図である。
図６は信号中継部材のサブ組立体への取り付けを説明する図である。
図７は信号中継部材の端子の接続を説明する図である。
図８は本発明の第１実施例になるキャリッジアーム組立体を示す斜視図である。
図９は図８のキャリッジアーム組立体が組み込まれているハードディスク装置を示す図である。
図１０は信号中継部材をアーム部と対応させて示す斜視図である。
図１１は図１０の信号中継部材の正面図である。
図１２は図１０の信号中継部材のフックの部分を示す図である。
図１３は図１１中、ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩに沿う拡大断面図である。
図１４はサブ組立体を組立て治具に取り付けた状態を示す図である。
図１５は信号中継部材のサブ組立体への取り付けを説明する図である。
図１６は信号中継部材の端子の接続を説明する図である。
図１７Ａ乃至図１７Ｆは信号中継部材のサブ組立体への取り付けの進行を示す図である。
図１８は本発明の第１実施例になるキャリッジアーム組立体を示す斜視図である。
図１９は図１８中の信号中継部材の正面図である。
図２０は図１９中、ＸＸ−ＸＸに沿う拡大断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
2003060888.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７Ａ】
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【図１７Ｂ】
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【図１７Ｃ】
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【図１７Ｄ】
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【図１７Ｅ】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【国際調査報告】
2003060888.tif 000027
2003060888.tif 000028