【事件の表示】
　特願２００６−３２８４１８「部品搭載装置及び部品搭載方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　６月１９日出願公開、特開２００８−１４１１２６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成１８年１２月５日の出願であって、平成２４年３月３０日付け（平成２４年４月３日：発送日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年６月２７日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。 
 　 
２．本願発明 
　本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成１８年１２月８日付け、平成２３年１１月４日付け、及び平成２４年３月１３日付けの手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。 
「　【請求項１】　 
　部品供給装置から供給される部品を下端に吸着保持する吸着ノズルと、該吸着ノズルを昇降させる昇降手段と、前記吸着ノズルを水平方向に移動させる移動手段と、前記吸着ノズルで部品を吸着して所定の部品搭載位置に該部品を搭載するために、前記昇降手段及び移動手段を制御する制御部とを備え、
　前記制御部は、前記吸着ノズルで所定の部品搭載位置に該部品を搭載する際において、該吸着ノズルの位置を水平方向の所定の位置に合わせるために必要な整定時間を記憶しておくとともに、該整定時間およびすでに基板に搭載した部品を考慮して前記吸着ノズルを水平方向移動高さから下降させ始める水平方向の位置を決定して、前記吸着ノズルの水平方向の位置の整定が完了すると同時に、部品を即座に搭載できる高さ位置に前記吸着ノズルの下端が位置するように、前記吸着ノズルの下降開始を制御することを特徴とする部品搭載装置。」
　
３．引用文献の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物は、次のとおりである。 
１．特開２００４−３４３０２９号公報（以下、「引用文献１」という。）
２．特開２００６−１４８０３０号公報（以下、「引用文献２」という。）
（１）引用文献１
　引用文献１には、「部品実装装置及びその方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。 
　ア．「【請求項１】
　部品供給装置より供給された部品を下端に保持するノズルと、該ノズルを昇降せしめるノズル昇降手段と、前記ノズルを水平方向に移動せしめるノズル移動手段と、前記部品供給装置の部品取り出し高さ又は搬送レールで搬送される基板の装着高さを超える障害物と、前記基板に前記ノズル移動手段により移動された部品を装着するように前記ノズル昇降手段およびノズル移動手段を制御する制御手段とを備えた部品実装装置であって、
　前記制御手段は前記部品供給装置と前記基板の間に配置された複数の障害物の位置と高さを記憶しておくと共に、前記ノズルが前記部品供給装置の部品取り出し位置から部品を取り出し前記基板の装着位置に移動する際に、前記ノズルを最初の障害物に干渉しない高さに位置させ最初の障害物を通過し終わるのと同期して次の障害物に干渉しない高さに移動させるようにした部品実装装置。」
　イ．「【請求項４】
　部品供給装置より供給された部品を基板に実装するために下端に保持するノズルと、該ノズルを昇降せしめるノズル昇降手段と、前記ノズルを水平方向に移動せしめるノズル移動手段と、前記基板に前記ノズル移動手段により移動された部品を装着するように前記ノズル昇降手段およびノズル移動手段を制御する制御手段とを備えた部品実装装置であって、
　前記制御手段が、前記ノズルが前記基板上の部品装着領域内に達したときには当該ノズルが前記基板に近接した部品装着領域内移動高さに接近するように前記ノズル昇降手段を制御するとともに、前記ノズル移動手段を制御して前記部品装着領域内移動高さで前記部品を保持したノズルを前記基板上の部品装着位置に移動させ、前記部品装着領域内移動高さから前記部品を前記部品装着位置に実装する部品実装装置。」 
　ウ．「【請求項７】
前記部品装着領域移動高さが、基板に実装済みの部品高さと、ノズルに保持している部品高さと、ノズルが移動に必要な隙間と、を加味した高さである請求項４〜請求項６のいずれか１項記載の部品実装装置。
【請求項８】
前記制御手段が、前記部品装着領域内移動高さから前記部品を前記基板の部品装着位置に実装する際に、前記ノズルが円弧状の移動軌跡で移動するように前記ノズル昇降手段および前記ノズル移動手段を同時に駆動する請求項４〜請求項７のいずれか１項記載の部品実装装置。」
　エ．「【０００８】
　しかしながら、上記のような構成では、ノズルが移動する高さを障害物（部品カメラ，ノズルステーション，基準マーク，搬送レール等）と干渉しないよう十分な高さを確保して移動させ、ノズル５５が基板上に達した後も同じ高さを保って移動するため、回路基板上で部品装着位置に達して部品を実装する際に、ノズル５５の昇降ストロークが大きくなり、生産効率が低下する。
　また、図１３に示すように、部品実装時におけるノズル５５の移動軌跡は、部品高さをＨａとする一定の高さに保持して水平移動を行い（図中（１））、ノズル５５が部品装着位置Ｐ０の真上に達したら水平移動を停止してからノズル５５をΔＨの高さ分、垂直に下降させて（図中（２））、電子部品を基板５８上に実装する。その後、ノズル５５を垂直に上昇させ（図中（３））、所定の高さに達したら上昇動作を停止して水平移動を開始する（図中（４））。このため、ノズル５５の水平移動動作及び昇降動作に、それぞれ個別に時間を要するため、動作時間が長くなって、生産効率の低下を招く。
【０００９】
　本発明は上記の問題点を解決し、ノズルの移動時間を短縮化することにより生産効率を改善することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的としている。」
　オ．「【００５４】
　図９に示すように、制御手段であるコンピュータ装置１４（図１参照）がノズル移動手段を制御・駆動して、一対の搬送レール９ａ、９ｂの外側位置Ｐ２１においては、前述したようにノズル５に保持されている電子部品２８と障害物とが干渉しない高さＨ２でノズル５を、図中矢印Ｌ１に沿って移動させる。そして、ノズル昇降手段を制御・駆動して、ノズル５が搬送レール９ａ、９ｂを超えて（位置Ｐ２２）、ノズル５が部品装着領域内Ｗａの位置Ｐ２３に達したときには、ノズル５が、基板８に近接した部品装着領域内移動高さＨ１に達するように降下させる（図中矢印Ｌ２）。従って、ノズル５は、障害物と干渉しないようにして部品装着領域内Ｗａに達する前から下降を開始し、部品装着領域内Ｗａに達したときには部品装着領域内移動高さＨ１に達するようにする。下降開始のタイミングは、例えばノズル５が搬送レール９ａ，９ｂの直上を超えるとき、或いはこの付近で搬送レール９ａ，９ｂに干渉しない位置から開始することができる。
【００５５】
　コンピュータ装置１４は、ノズル移動手段を制御して部品装着領域内移動高さＨ１で部品２８を保持したノズル５を基板８上の部品装着位置Ｐ２４に、図中矢印Ｌ３に沿って移動させ、部品装着領域内移動高さＨ１から部品２８を部品装着位置Ｐ２５に実装する。
　ここで、コンピュータ装置１４は、部品装着領域内移動高さＨ１からノズル５を下降させて部品２８を基板８上に実装する際には、ノズル５が円弧状の移動軌跡で降下（図９中矢印Ｌ４）するようにノズル昇降手段およびノズル移動手段を同時に制御して駆動する。
そして、部品２８の実装が完了したら、降下時と同様に円弧状軌跡でノズル５を上昇させる（図９中矢印Ｌ５）。
【００５６】
　即ち、図１０に示すように、コンピュータ装置１４は、部品装着位置の手前位置Ｐ２４からノズル移動手段とノズル昇降手段とを同時に制御して駆動し、水平移動動作を行うとともに降下動作を行って、ノズル５を円弧状に降下させる（図１０中矢印Ｌ４）。Ｐ２５において部品を基板に装着した後は、コンピュータ装置１４がノズル移動手段とノズル昇降手段とを同時に制御して、円弧状の上昇させて（図１０中矢印Ｌ５）、所定位置Ｐ２６においてノズル５が再度部品装着領域内移動高さＨ１となるように制御させる。なお、既に装着済みの部品との干渉がある場合、上記の円弧状軌跡による動作は使用できないので、干渉する虞のある領域では、部品実装位置の真上からノズル５を降下させるようにする。」
　以上の記載事項及び図面からみて、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。 
「部品供給装置から供給される部品２８を下端に吸着保持するノズル５と、該ノズル５を昇降させるノズル昇降手段と、前記ノズル５を水平移動動作を行うノズル移動手段と、前記ノズル５で部品２８を吸着して所定の部品装着位置Ｐ２５に該部品２８を装着するために、前記ノズル昇降手段及びノズル移動手段を制御するコンピュータ装置１４とを備え、
　前記コンピュータ装置１４は、前記ノズル５で所定の部品装着位置Ｐ２５に該部品２８を装着する際において、部品装着位置の手前位置Ｐ２４で部品装着領域内移動高さＨ１からノズル５が円弧状の移動軌跡で降下するようにノズル昇降手段およびノズル移動手段を同時に駆動するように制御し、ノズル５と既に基板８に装着した部品との干渉がある場合、円弧状軌跡による動作は使用せず、部品装着位置Ｐ２５の真上からノズル５を降下させるように制御する部品装着装置。」
（２）引用文献２
　引用文献２には、「部品実装装置」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。　
　カ．「【請求項１】
　サーボモータを駆動することにより装着ヘッドを部品吸着位置及び部品搭載位置に移動させて電子部品を基板上に実装する部品実装装置であって、
　前記サーボモータへの移動指令が０になってからの装着ヘッドの指令位置と現在位置間の偏差をダンピング量として、該ダンピング量が許容値以内に収束するまでのダンピング整定時間を測定するダンピング整定時間測定手段を設けたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
　前記測定されたダンピング整定時間に応じて装着ヘッドの部品吸着位置あるいは搭載位置への下降タイミングを制御する制御手段を設けたことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。」
　キ．「【０００１】
　本発明は、部品実装装置、更に詳細には、サーボモータを駆動することにより装着ヘッドを部品吸着位置及び部品搭載位置に移動させて電子部品を基板上に実装する部品実装装置に関する。」
　ク．「【０００４】
　ところで、上記サーボモータはダンピングしながら停止に至るので、ダンピング整定時間が存在し、部品実装装置では、Ｘ、Ｙ軸方向移動完了時のダンピング整定時間は図３に示したように、Ｔ２ｍｓ以内に規格化されている。さらに、部品吸着並びに搭載のためには、装着ヘッドは、Ｚ軸方向に移動しなければならないので、その移動開始から移動完了まではＴ４ｍｓに制御されている。このことから、コントローラは、Ｘ、Ｙ軸移動完了のＴ１ｍｓ前を算出しＺ軸の下降タイミングを指示しており、これにより、ダンピング整定時間が規格値のＴ２ｍｓ以内に収まればＴ３ｍｓの余裕をもって装着ヘッドのＺ軸方向の下降が完了し、高精度な部品吸着、搭載動作が行える。
【特許文献１】特開平６−２７６０００号公報（段落［００２０］〜［００３０］、図６〜図９）」
　ケ．「【００１３】
　図１は、部品実装装置の概略構成を示しており、同図において、電子部品を吸着する装着ヘッド２は、コントローラ１により制御されるＸ軸用ＤＣサーボモータ（以下、Ｘ軸モータという）３によりＸ軸移動ベルト４を介してＸ軸レール５に沿ってＸ方向に移動される。また、装着ヘッド２、Ｘ軸モータ３、並びにその他Ｘ軸移動ベルト４などＸ軸移動機構は、コントローラ１により制御されるＹ軸用ＤＣサーボモータ（以下、Ｙ軸モータという）６によりＹ軸移動ベルト７を介してＹ軸レール８に沿ってＹ方向に移動される。
【００１４】
　装着ヘッド２は、電子部品を供給する部品供給ユニット（フィーダバンクユニット）１２の位置に移動し、Ｚ軸用ＤＣサーボモータ１１により下方に移動し、部品供給ユニットから供給される電子部品を吸着して、ＣＣＤカメラなどの撮像手段を有する部品認識部９に移動する。そこで、部品認識が行われた後、装着ヘッド２は、基板搬送ユニット１０により搬送されてくる基板上に移動し、吸着誤差を補正して、電子部品を基板上の所定位置に搭載する。
【００１５】
　ここで、コントローラ１は、部品吸着並びに搭載時に、指令位置に応じて移動指令をＸ軸モータ３及びＹ軸モータ６に出力して各モータを駆動し、各モータに設けられたエンコーダのフィードバック値に基づいて、装着ヘッド２の位置並びに速度制御を行っている。その場合、図２に示したように、実線で示す装着ヘッドの指令位置（目標位置）と、点線で示す装着ヘッドの現在位置、つまりエンコーダ値間には、応答の遅れに基づく偏差が存在し、移動指令が０となったとき、装着ヘッドは、目標位置に達しているのではなく、減衰（ダンピング）しながらが目標位置に到達する。
【００１６】
　本発明では、単位時間当たりの移動量を示す移動指令が０、つまり指令速度が０になってからの装着ヘッドの指令位置（目標位置）とエンコーダ値（現在位置）との偏差を、ダンピング量とよび、移動指令が０になった時点からのダンピング量が、許容値以内に収束するまでの時間を、ダンピング整定時間という。ここで、許容値として、例えば、目標位置からの偏差が、パルス数にして±５パルスが選ばれる。従って、図２の例でいえば、時刻ｔ０で移動指令が０（指令位置がＰ０）となり、その後偏差が減少して、現在位置がＰ１になった時点で、Ｐ０とＰ１間の距離がパルス数に換算して±５パルス以内に相当するものであれば、Ｐ１に到達する時間をｔ１として、ｔ０とｔ１間の時間が、ダンピング整定時間となる。
　【００１７】
　Ｘ、Ｙ軸移動完了時のダンピング整定時間は、図３に示すように、通常、Ｔ２ｍｓ以内の規格となっており、部品吸着、搭載のための装着ヘッドのＺ軸方向の移動開始から移動完了までの時間は、約Ｔ４ｍｓで制御されているので、Ｚ軸方向の装着ヘッドの下降は、装着ヘッドのＸ、Ｙ軸方向移動完了のＴ１ｍｓ前に開始させている。これにより、ダンピング整定時間がＴ２ｍｓ以内に収まればＴ３ｍｓの余裕をもってＺ軸の下降が完了し、高精度な部品吸着、部品搭載動作が行える。」
　以上の記載事項及び図面からみて、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献２には、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。 
「部品供給ユニット１２から供給される電子部品を下端に吸着する装着ヘッド２と、該装着ヘッド２を下方に移動させるＺ軸用ＤＣサーボモータ１１と、前記装着ヘッド２を水平方向に移動させるＸ、Ｙ軸移動機構と、前記装着ヘッド２で電子部品を吸着して所定の部品搭載位置に該電子部品を搭載するために、前記Ｚ軸用ＤＣサーボモータ１１及びＸ、Ｙ軸移動機構を制御するコントローラ１とを備え、
　前記コントローラ１は、前記装着ヘッド２で所定の部品搭載位置に該電子部品を搭載する際において、該装着ヘッド２のＸ、Ｙ軸移動完了時のダンピング整定時間Ｔ２ｍｓを測定しておくとともに、該ダンピング整定時間Ｔ２ｍｓを考慮して前記装着ヘッド２を水平方向高さから下降させ始める水平方向の位置を決定して、ダンピング整定時間Ｔ２ｍｓにＴ３ｍｓの余裕をもって下降が完了し、部品搭載動作を行うように、前記装着ヘッド２の下降開始を制御する部品実装装置」
　
４．対比 
　本願発明と引用発明１とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、後者の「部品２８」は前者の「部品」に相当し、以下同様に「ノズル５」は「吸着ノズル」に、「ノズル昇降手段」は「昇降手段」に、「水平移動動作を行うノズル移動手段」は「水平方向に移動させる移動手段」に、「所定の部品装着位置Ｐ２５」は「所定の部品搭載位置」に、「コンピュータ装置１４」は「制御部」に、「部品装着装置」は「部品搭載装置」それぞれ相当する。
　そうすると、両者は本願発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。
［一致点］ 
　「部品供給装置から供給される部品を下端に吸着保持する吸着ノズルと、該吸着ノズルを昇降させる昇降手段と、前記吸着ノズルを水平方向に移動させる移動手段と、前記吸着ノズルで部品を吸着して所定の部品搭載位置に該部品を搭載するために、前記昇降手段及び移動手段を制御する制御部とを備える部品搭載装置。」
　そして、両者は次の点で相違する。 
 ［相違点］ 
　吸着ノズルで所定の部品搭載位置に該部品を搭載する際において、
　本願発明の「制御部」は「該吸着ノズルの位置を水平方向の所定の位置に合わせるために必要な整定時間を記憶しておくとともに、該整定時間およびすでに基板に搭載した部品を考慮して前記吸着ノズルを水平方向移動高さから下降させ始める水平方向の位置を決定して、前記吸着ノズルの水平方向の位置の整定が完了すると同時に、部品を即座に搭載できる高さ位置に前記吸着ノズルの下端が位置するように、前記吸着ノズルの下降開始を制御する」のに対し、
　引用発明１の「コンピュータ装置１４」は、「部品装着位置の手前位置Ｐ２４で部品装着領域内移動高さＨ１からノズル５が円弧状の移動軌跡で降下するようにノズル昇降手段およびノズル移動手段を同時に駆動し、ノズル５と既に基板８に装着した部品との干渉がある場合、円弧状軌跡による動作は使用せず、部品装着位置Ｐ２５の真上からノズル５を降下させるように制御する」点。
　
５．判断 
（１）相違点について 
ア．引用発明２について
　引用発明２の「コントローラ１」、「装着ヘッド２」、「電子部品」、「水平方向高さ」、「部品実装装置」は、その意味、機能または構造からみて、本願発明の「制御部」、「吸着ノズル」、「部品」、「水平方向移動高さ」、「部品搭載装置」にそれぞれ相当する。
　引用文献２の「本発明では、単位時間当たりの移動量を示す移動指令が０、つまり指令速度が０になってからの装着ヘッドの指令位置（目標位置）とエンコーダ値（現在位置）との偏差を、ダンピング量とよび、移動指令が０になった時点からのダンピング量が、許容値以内に収束するまでの時間を、ダンピング整定時間という。」（上記記載事項ケの段落【００１６】）との記載から、引用発明２の「ダンピング整定時間Ｔ２ｍｓ」は、本願発明の「整定時間」に相当しているので、引用発明２の「装着ヘッド２のＸ、Ｙ軸移動完了時のダンピング整定時間Ｔ２ｍｓ」は本願発明の「吸着ノズルの位置を水平方向の所定の位置に合わせるために必要な整定時間」に相当する。また、引用発明２の「ダンピング整定時間Ｔ２ｍｓ」は測定されて下降開始する制御に使用されることからコントローラ１に記憶されていることは明らかである。
　引用発明２の「ダンピング整定時間Ｔ２ｍｓにＴ３ｍｓの余裕をもって下降が完了し、」は、「ダンピング整定時間Ｔ２ｍｓ」中には下降が完了せず、「ダンピング整定時間Ｔ２ｍｓ」終了以後に下降が完了することであるから、「前記吸着ノズルの水平方向の位置の整定が完了すると、」いう意味において本願発明と一致する。また、引用文献２の段落【００１７】に「これにより、ダンピング整定時間がＴ２ｍｓ以内に収まればＴ３ｍｓの余裕をもってＺ軸の下降が完了し、高精度な部品吸着、部品搭載動作が行える。」と記載されているように装着ヘッド２の下降が完了した位置は部品の搭載位置であるので、引用発明２の「部品搭載動作を行うように、」は「部品を即座に搭載できる高さ位置に前記吸着ノズルの下端が位置するように、」に含まれる。
　以上まとめると、引用発明２は、上記相違点に係る本願発明の特定事項のうちの、
「前記制御部は、前記吸着ノズルで所定の部品搭載位置に該部品を搭載する際において、該吸着ノズルの位置を水平方向の所定の位置に合わせるために必要な整定時間を記憶しておくとともに、該整定時間を考慮して前記吸着ノズルを水平方向移動高さから下降させ始める水平方向の位置を決定して、前記吸着ノズルの水平方向の位置の整定が完了すると、部品を即座に搭載できる高さ位置に前記吸着ノズルの下端が位置するように、前記吸着ノズルの下降開始を制御する」
　に相当する事項を含むものである。
　
イ．引用発明１に引用発明２の適用について
　引用発明１と引用発明２とは、部品を吸着保持したノズルを、水平移動動作を行うノズル移動手段と昇降させるノズル昇降手段とを同時に駆動して電子部品を装着する部品実装装置という共通の技術分野に属するものである。
　また、引用発明１は、部品の装着に至るまでの時間を短縮することを課題としているので、この課題に照らせば、部品供給装置から部品装着位置までの大半を占める水平移動動作の速度を増大させて全体の移動時間を短縮させることは十分考えられることであり、水平移動動作の速度を増大させれば、ノズル移動手段の指令速度が０の時に実際のノズル移動手段の速度が０でないというダンピング整定時間も増大し、ノズル５の下降が完了したときに水平方向のダンピング整定時間が終了していない可能性があることは、当業者が予測しうるものであるから、引用発明１に引用発明２を適用する動機付けは十分にあるものといえる。
　そして、引用発明１の「前記コンピュータ装置１４は、前記ノズル５で所定の部品装着位置Ｐ２５に該部品２８を装着する際において、部品装着位置の手前位置Ｐ２４で部品装着領域内移動高さＨ１からノズル５が円弧状の移動軌跡で降下するようにノズル昇降手段およびノズル移動手段を同時に駆動するように制御し、」の構成において、引用発明２の構成を適用すると「前記コンピュータ装置１４は、前記ノズル５で所定の部品装着位置Ｐ２５に該部品２８を装着する際において、該ノズル５の位置を水平方向の所定の位置に合わせるために必要なダンピング整定時間Ｔ２ｍｓを記憶しておくとともに、ダンピング整定時間Ｔ２ｍｓを考慮してノズル５を部品装着領域内移動高さＨ１から下降させ始める水平方向の手前位置Ｐ２４を決定して、前記ノズル５の水平方向の位置の整定が完了すると、部品２８を即座に搭載できる高さ位置に前記ノズル５の下端が位置するように、前記ノズル５の下降開始を制御する」の構成を含むものとなり、当該構成は、上記相違点に係る本願発明の「前記制御部は、前記吸着ノズルで所定の部品搭載位置に該部品を搭載する際において、該吸着ノズルの位置を水平方向の所定の位置に合わせるために必要な整定時間を記憶しておくとともに、該整定時間を考慮して前記吸着ノズルを水平方向移動高さから下降させ始める水平方向の位置を決定して、前記吸着ノズルの水平方向の位置の整定が完了すると、部品を即座に搭載できる高さ位置に前記吸着ノズルの下端が位置するように、前記吸着ノズルの下降開始を制御する」に相当する構成となる。
　また、引用発明１は、「ノズル５と既に基板８に装着した部品との干渉がある場合、円弧状軌跡による動作は使用せず、部品装着位置Ｐ２５の真上からノズル５を降下させるように制御する」ものであり、「すでに基板に搭載した部品を考慮」する点も示唆されている。本願発明の「すでに基板に搭載した部品を考慮して」が、本願明細書【００２７】に記載されているように「万一、衝突する場合には、衝突しないように下降開始のタイミングを遅らせる。」ことを意味するものであるとしても、引用文献１の【００５４】には「下降開始のタイミングは、例えばノズル５が搬送レール９ａ，９ｂの直上を超えるとき、或いはこの付近で搬送レール９ａ，９ｂに干渉しない位置から開始することができる。」と記載されているように、干渉物がある時に、該干渉物の高さとノズル５の下降終了地点までの水平距離に応じてノズル５の下降開始のタイミングを調整することが示唆されているので、「ノズル５の水平方向の位置の整定が完了すると、部品を即座に搭載できる高さ位置に前記ノズル５の下端が位置する」ことを念頭に入れながら、基板８に装着した部品との干渉がある場合に下降開始のタイミングを調整を含めて「ダンピング整定時間Ｔ２ｍｓおよびすでに基板８に搭載した部品を考慮」することは当業者であれば適宜に設定し得る程度のものにすぎない。
　更に、「ノズル５の水平方向の位置の整定が完了」と「部品を即座に搭載できる高さ位置に前記ノズル５の下端が位置する」を「同時」に行うか、ある程度の余裕時間をもたせてから行うかは、装着時間の短縮を重視するのか、整定の完了と判断するための許容値の存在を考慮して余裕時間をもたせることで装着精度を上げることを重視するかにより、当業者であれば適宜選択し得るものである。
　よって、引用文献１に記載されている発明において、上記相違点に係る本願発明の発明特定事項とすることは当業者であれば容易に想到し得るものである。
　
（２）作用効果について
　本願発明の奏する作用効果をみても、引用発明１及び引用発明２から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別ではない。 
 　 
６．むすび 
　以上総合すると、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明１及び引用発明２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願の請求項１に係る発明が特許を受けることができない以上、本願の請求項２ないし４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。