【事件の表示】
　特願２００７−２４８９４９「熱電変換素子及びその電極形成方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　４月１６日出願公開，特開２００９−　８１２５２〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成１９年９月２６日の出願であって，平成２４年６月６日に手続補正がされ，同年７月１１日付けで拒絶査定がされ，これに対して同年１０月４日に拒絶査定に対する審判請求がされるとともに，同日に手続補正がされ，その後，平成２５年５月１０日付けで，当審において拒絶の理由が通知され，同年７月５日に手続補正がされたものである。
　
２　本願発明　　 
　本願の請求項１〜６に係る発明は，平成２５年７月５日提出の手続補正書により補正された明細書，特許請求の範囲及び図面の記載からみて，その特許請求の範囲の請求項１〜６に記載されている事項により特定されるとおりのものであり，そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，請求項１に記載されている事項により特定される以下のとおりのものである。 
 　 
 「焼結体セルと，この焼結体セルの一方の面として規定される加熱面とこの加熱面の反対側の面として規定される冷却面とに取り付けられた一対の電極と，を備え，前記加熱面と前記冷却面との温度差により発電する熱電変換素子の電極形成方法であって， 
 　前記加熱面及び前記冷却面に，金属の微粒子が分散された導電性ペーストを塗布する塗布工程と， 
 　前記導電性ペーストが塗布された前記焼結体セルを焼成して前記微粒子を焼結する焼成工程と，を有し， 
 　前記焼成工程において，焼成温度を段階的に昇温して４００℃〜６００℃とし，３０分〜６０分を行い，前記一対の電極の厚みを１μｍ〜１０μｍに形成する熱電変換素子の電極形成方法。」 
 　 
３　引用例及び引用発明 
（１）引用例の記載及び引用発明 
　本願の出願前に日本国内及び外国において頒布された国際公開第２００５／１２４８８１号（以下「引用例」という。）には，「熱電変換素子」に関して，図２とともに以下の記載がある（なお，下線は当合議体にて付加したものである。以下同様。）。 
 　 
　ア　「[0008]　（1）
同一素材の単素子が複数個，基板上で相互に接続されたものからなり，その一方の面として規定される加熱面とこの加熱面の反対側の面として規定される冷却面との温度差により発電する熱電変換素子モジュールであって，前記単素子は，複合金属酸化物からなる焼結体セルと，この焼結体セルの前記加熱面側の面と前記冷却面側の面とに取り付けられた一対の電極と，で構成された同サイズで同形状の半導体からなり，前記一対の電極の大きさは，前記焼結体セルの面の大きさと同じか，やや大きいもの
 　 
　イ　「[0010]　…（中略）…また「単素子」とは，
所定の形状に形成された焼結体セルと，この焼結体セルの加熱面として規定された面と，この加熱面の反対側の面に位置する冷却面として規定された面にそれぞれ電極を接続したものをいう。
 [0011]　またこの
焼結体セルに接続された「電極」の大きさは，熱電変換効率を向上させるために加熱面及び冷却面と略同一であり，それぞれの面を覆うような形状であることが好ましい。
 　 
　ウ　「[0015]（3）前記複合
金属酸化物の構成元素は，アルカリ土類金属と希土類とマンガンである酸化物である
 　 
　エ　「[0028]＜単素子の作成＞ 
 　
炭酸カルシウム，炭酸マンガン及び酸化イットリウムをＣａ／Ｍｎ／Ｙ＝０．９５／１．０／０．０５となるように秤量し
仮焼粉は粉砕後
成形した
１１５０℃で５時間，大気中で焼成させ，Ｃａ
0
.
95
Ｙ
0
.
05
ＭｎＯ
3
焼結体を得た
 [0029]　この
焼結体セル１８の両面に銀ペーストを塗布し，７００℃で焼付け，電極を形成した
 　 
　オ　上記エより，熱電変換素子の電極形成方法が記載されていると認められる。 
　
＜引用発明の認定＞　 
　以上を総合すると，引用例には，以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
 　 
「焼結体セル（１８）と，この焼結体セル（１８）の一方の面として規定される加熱面（１４）とこの加熱面（１４）の反対側の面として規定される冷却面（１５）とに取り付けられた一対の電極（１９）と，を備え， 
 　加熱面（１４）と冷却面（１５）との温度差により発電する熱電変換素子の電極形成方法であって， 
 　焼結体セル（１８）の両面に銀ペーストを塗布し，７００℃で焼付け，電極を形成する熱電変換素子の電極形成方法。」 
 　 
４　対比 
　以下に，補正発明と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「焼結体セル（１８）の両面」は，本願発明の「焼結体セル」の「加熱面及び」「冷却面」に相当し，銀ペーストは，銀の微粒子を分散させて導電性を有したペーストであることは当業者にとって明らかであるから，引用発明の「銀ペーストを塗布」する工程は，本願発明の「金属の微粒子が分散された導電性ペーストを塗布する塗布工程」に相当する。
　また，引用発明の「銀ペーストを塗布」した後の，「焼付け」る工程は，焼付けにより銀ペースト中の銀粒子が焼結されることは当業者にとって明らかであるから，本願発明の「導電性ペーストが塗布された前記焼結体セルを焼成して前記微粒子を焼結する焼成工程」に相当する。
　
　以上から，本願発明と引用発明とは， 
「焼結体セルと，この焼結体セルの一方の面として規定される加熱面とこの加熱面の反対側の面として規定される冷却面とに取り付けられた一対の電極と，を備え，前記加熱面と前記冷却面との温度差により発電する熱電変換素子の電極形成方法であって， 
　前記加熱面及び前記冷却面に，金属の微粒子が分散された導電性ペーストを塗布する塗布工程と， 
　前記導電性ペーストが塗布された前記焼結体セルを焼成して前記微粒子を焼結する焼成工程と，を有する熱電変換素子の電極形成方法。」 
　である点で一致し，以下の点で相違する。 
　
（相違点１） 
　本願発明は，焼成工程において「焼成温度を段階的に昇温」しているのに対し，引用発明は，この点が特定されていない点。 
 　 
（相違点２）
　本願発明は，導電性ペーストの焼成工程における焼成温度が「４００〜６００℃」であるのに対して，引用発明は，「７００℃」である点。
　
（相違点３） 
　本願発明は，導電性ペーストの焼成工程における焼成時間が「３０分〜６０分」であるのに対して，引用発明は，この点が特定されていない点。 
 　 
（相違点４） 
　本願発明は，電極の厚みが「１μｍ〜１０μｍ」であるのに対して，引用発明は，この点が特定されていない点。 
 　 
 ５　判断  
以下に，各相違点について検討する。
　
（１）相違点１について 
　導電性のペーストを焼成するときに，突沸を防ぐために焼成温度を段階的に昇温することは，以下の周知例１等にも記載されているように周知の技術である。 
　したがって，引用発明において，上記周知の技術を勘案し，焼成温度を段階的に昇温することは，当業者が適宜なし得た事項である。 
 　　 
　ア　周知例１：特開平４−１４８５０７号公報 
 　本願の出願前に日本国内において頒布された特開平４−１４８５０７号公報には，図１とともに以下の記載がある。 
 　 
　（ア）「【特許請求の範囲】 
　少なくとも基板上に抵抗ペーストまたは電極などの
導電ペーストを印刷するとともに，加熱によって
導電ペーストの皮膜表面に突沸による泡が発生しない低い温度の蒸気相で焼付けを行い，更に上記温度より高い温度
導電ペーストの皮膜を焼付硬化する電子部品の製造方法
　 
　（イ）「実施例 
　以下，本発明の一実施例を第１図の抵抗素子の製造方法により説明する。
　同図において
１は沸点が１０２℃の不活性溶剤Ａの蒸気相Ａ，２は沸点が２１６℃の不活性溶剤Ｂの蒸気相Ｂ
　 
（２）相違点２について  
　導電性ペーストである銀ペーストの焼成工程における焼成温度として，「４００〜６００℃」の温度範囲は，例えば周知例２，３等にも記載されているように焼成温度の範囲としてごく普通の値であり，銀ペーストである導電性ペーストを４００〜６００℃で焼成することは周知の技術といえる。
　そして，銀ペーストを用いている引用発明における「７００℃」との焼成温度は単なる実施としての例示にすぎず，当該温度のみに限定されるべきものでないことは当業者にとって明らかである。
　また，本願の明細書の記載を精査しても，焼成温度を４００〜６００℃と限定したことによる格別の効果も認められない。
　したがって，引用発明において，上記周知の技術を勘案し，導電性ペーストの焼成温度として，４００〜６００℃の範囲を選択することは，当業者が適宜なし得た事項である。
　
　ア　周知例２：特開２００６−１９６２４６号公報
　本願の出願前に日本国内において頒布された特開２００６−１９６２４６号公報には，以下の記載がある。 
 　 
　（ア）「【００３８】
（導電性ペーストの作製）
　
有機ビヒクルとして，α−テルピネオールに分子量１２０００のエチルセルロースを溶解し，樹脂分濃度１２重量％の溶液とした。これに表１に示す種類と量の銀粒子を加え，回転撹拌脱泡機を用いて均一に混合した
【００３９】
（導電性評価）
　
作製した導電性ペーストのサンプルをガラス基材（旭硝子（株）製ＰＤ２００基板）の上に，５０ｍｍ幅×９０ｍｍ長さで製膜
焼結温度（５００℃と５２０℃）の焼結炉に移して３０分間加熱焼結した。
　
　イ　周知例３：特開２００６−１４００７６号公報 
　本願の出願前に日本国内において頒布された特開２００６−１４００７６号公報には，以下の記載がある。 
 　 
　（ア）「【００２３】
（Ａ）導電性フィラー
　本発明において，
導電性フィラーとしては
銀
【００２４】
　しかし，厚膜チップ抵抗器の各種特性，例えば抵抗値，めっき面との密着強度，組成物調製時の分散性などを考慮すると，
銀粉を用いることが好ましい
  
　（イ）「【００４２】
２．導電ペースト組成物の調製
　本発明の
導電ペースト組成物を調製するには，上記した導電性フィラー，樹脂バインダー，及び有機溶剤を混練して，ペースト状とすればよ
  
　（ウ）「【００４８】
　その後，前記アルミナ基板を各チップ基板に切断し，ディッピングあるいはローラなどによって側面に厚膜導
電ペーストを塗布し，乾燥後，空気中にて５００〜６００℃で焼成して側面電極を形成する
  
（３）相違点３について  
　導電性ペーストである銀ペーストの焼成時間として，３０分〜６０分の範囲は，例えば周知例２にも記載されているように焼成時間の範囲としてごく普通の値であり，導電性ペーストを３０分〜６０分間焼成することは周知の技術といえる。
　また，本願の明細書の記載を精査しても，焼成時間を３０分〜６０分としてことによる格別の効果も認められない。 
　したがって，引用発明において，上記周知の技術を勘案し，焼成工程において，焼成を３０分〜６０分行うことは，当業者が適宜なし得た事項である。 
　
（４）相違点４について  
　熱電変換素子の電極の厚みとして１μｍ〜１０μｍは，以下の周知例４等にも記載されているようにごく普通の値であり，電極の厚みを１μｍ〜１０μｍとすることは，周知の技術といえる。
　また，本願の明細書の記載を精査しても，電極の厚みを１μｍ〜１０μｍとしたことによる格別の効果も認められない。 
　したがって，引用発明において電極の厚みを１μｍ〜１０μｍとすることは当業者が適宜なし得た事項である。
 　 
　ア　周知例４：特開２００２−１１１０７６号公報 
　本願の出願前に日本国内において頒布された特開２００２−１１１０７６号公報には，以下の記載がある。 
　
　（ア）「【００３１】 
【実施例】以下，本発明を実施例により説明するが，本発明はそれらに限定されるものではない。 
実施例１ 
それぞれ一辺が２ｍｍの立方体のＳｉ−Ｇｅからなるｐ型およびｎ型熱電変換素子本体を開口部が２ｍｍ＋０．２ｍｍ角，高さ１．５ｍｍの矩形の孔を所定数有するコーディエライト製の格子状構造体の矩形孔中に，交互に，縦４組横８列の合計３２組の正方形に配列した。
各Ｓｉ−Ｇｅ素子本体は上下の露出表面に銀層が１μｍ程度の厚さ
　 
（５）　以上から，相違点１〜４は，何れも当業者が適宜なし得た範囲に含まれるものであるから，本願発明は，当業者における周知の技術を勘案することにより，引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　 
（６）判断についてのまとめ  
　以上検討したとおり，本願発明は，当業者における周知の技術を勘案することにより，引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　
６　むすび 
　以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。 
　
　よって，結論のとおり審決する。