【事件の表示】
　特願２００７−５５３８８４「受電装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　７月１９日国際公開、ＷＯ２００７／０８０８２０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【第１】経緯（手続・査定）
　
［１］手続の概要
　本願は、平成１９年１月９日（優先権主張、平成１８年１月１２日、日本国）を国際出願日とする出願であって、手続の概要は以下のとおりである。
　
　拒絶理由通知　　　　　　：平成２３年　７月２５日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　：平成２３年　９月２８日
　手続補正　　　　　　　　：平成２３年　９月２８日
　拒絶査定　　　　　　　　：平成２３年１１月２５日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　：平成２４年　２月２７日
　手続補正　　　　　　　　：平成２４年　２月２７日
　前置報告　　　　　　　　：平成２４年　５月　１日
　審尋　　　　　　　　　　：平成２４年　８月　２日
　回答書　　　　　　　　　：平成２４年１０月　５日
　当審拒絶理由通知　　　　：平成２５年　５月２２日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　：平成２５年　７月１７日
　手続補正　　　　　　　　：平成２５年　７月１７日
　
［２］査定
　
　原査定の理由は、概略、以下のとおりである。
　
　〈査定の理由〉
　本願の各請求項に係る発明は、下記刊行物（引用文献）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　　　　　記
　引用文献１．特開平０８−０７９９７６号公報
　引用文献２．特開平１１−１７６６７７号公報
　引用文献３．特開２００３−２５７７５１号公報
　引用文献４．米国特許第６３２４４３１号明細書
　引用文献５．実願昭５１−０６３７７１号（実開昭５２−１５３０３５号）のマイクロフィルム
　引用文献６．特開平１１−０３１６１４号公報
　引用文献７．特開平０６−１６３２７３号公報
　
【第２】本願発明
　
　本願の請求項１から請求項６までに係る発明は、本願特許請求の範囲，明細書および図面（平成２３年９月２８日付け、平成２４年２月２７日付け、及び平成２５年７月１７日付けの各手続補正書により補正された特許請求の範囲，明細書および図面）の記載からみて、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１から請求項６までに記載したとおりのものであるところ、そのうち、請求項１に係る発明（本願発明ともいう）は、下記のとおりである。
　
　　　　　記（本願発明（【請求項１】））
　スパイラルコイルを有する受電コイルと、
　前記受電コイルに発生した交流電圧を整流する整流器と、
　前記整流器で整流された直流電圧が充電される二次電池と、
　前記スパイラルコイルと前記二次電池との間、および前記スパイラルコイルと前記整流器との間の少なくとも１箇所に配置され、厚さが５〜５０μｍの範囲の磁性箔体とを具備し、
　前記磁性箔体は、厚さ１０〜２５μｍのＣｏ系アモルファス合金薄帯を１〜３枚有するもの、厚さ１０〜２５μｍのＦｅ基微結晶合金薄帯を１〜３枚有するもの、のいずれか１種であることを特徴とする受電装置。
　
【第３】当審の拒絶の理由の通知
　
　当審が平成２５年５月２２日付けで通知した拒絶の理由の概略は、以下のとおりである。
　
　〈理由Ａ〉
　本件出願の請求項１，２，４〜６に係る発明（「本件発明」という）は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物１〜５に記載された発明（主引用発明は刊行物１又は２記載の発明）に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
 　 
 　　　　　　　　　　記（刊行物） 
　１．特開平８−７９９７６号公報 
　２．特開平９−１９０９３８号公報 
　３．特開平７−２８３０４６号公報（特に段落【0023】〜【0027】，実施例１，２）　 
　４．特開２００３−２５７７５１号公報（特に段落【0020】〜【0033】）
　５．特開平６−１６３２７３号公報（特に段落【0014】，【0018】，【0021】）　 　 
 　 
 〈理由Ｂ〉 
 　請求項１の「樹脂フィルム上にＦｅ−Ｃｏ系磁性合金薄膜を設けた磁性シートを１枚有するもの」は、発明の詳細な説明（段落【0060】）に記載されたものを遙かに超える範囲のものを含んでおり、発明の詳細な説明に記載したもの、とはいえない。
　
【第４】当審の判断
　
［１］刊行物の記載
  
　刊行物１：特開平８−７９９７６号公報
　当審の拒絶の理由（理由Ａ）において引用した上記刊行物１には、以下の記載（下線は、注目箇所を示すために当審で施したものである。）が認められる。
　
　〈特許請求の範囲〉
　(K1)「【請求項１】  充電部と被充電部とを分離して構成し、
前記充電部には、コイルとコンデンサの並列共振回路を含む発振回路を備え、
前記
被充電部には、充電時に前記発振回路のコイルと電磁結合して電圧を誘起させるためのコイル
コイルに誘起した電圧により充電可能な２次電池を備えた非接触型充電器
前記被充電部のコイルと並列にコンデンサを接続して並列共振回路を構成したことを特徴とする非接触型充電器。
【請求項２】  前記
被充電部において
並列共振回路を構成する
コイルと２次電池との間に、充電部で発生した電磁界の遮蔽を行うための電磁遮蔽板を配置した
　
　〈産業上の利用分野〉
　(K2)「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電動シェーバー（電動ひげそり器）、
コードレス電話機
ラップトップ型パソコン
【０００２】特に本発明は、２次電池を有する被充電部を、充電用の発振回路を有する充電部に対して非接触で充電できるようにした非接触型充電器に関する。」
　
　〈課題、目的〉
　(K3)「【０００９】
【発明が解決しようとする課題】前記のような従来のものにおいては、次のような課題があった。（以下略）
【００１０】・・・スタンド１のハウジングを構成する樹脂部分の厚みがあり、その分だけ、１次、及び２次コイル間の距離が大きくなる。
【００１１】従って、１次、２次コイル間の結合度が小さくなり、充電用２次電池への充電電流が極端に小さくなる。その結果、充電用２次電池を短時間で急速充電できない。
【００１２】本発明は、このような従来の課題を解決し、非接触型充電器において、
充電部から被充電部への電力伝送効率を向上させることにより、２次電池の急速充電を可能にすることを目的
　
　〈課題を解決するための手段〉
　(K4)「【００１３】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明図である。本発明は前記の目的を達成するため、
充電部と被充電部とを分離して構成し
被充電部には、充電時に前記発振回路の送信側コイル１５と電磁結合して電圧を誘起させるための受信側コイル１６
受信側コイル１６に誘起した電圧により充電可能な２次電池１８を備えた非接触型充電器
【００１４】また、前記被充電部において、並列共振回路を構成する
受信側コイル１６と２次電池１８との間に、充電部で発生した電磁界の遮蔽を行うための電磁遮蔽板１７を配置した
【００１５】
【作用】前記構成に基づく本発明の作用を、図１に基づいて説明する。２次電池１８への充電を行う場合は、被充電部を充電部の上に載せた状態で、電源を投入して行う。この充電状態では、送信側コイル１５と受信側コイル１６が対向配置されるので、これらのコイルが、トランスのコイルと同様に機能する。すなわち、送信側コイル１５がトランスの１次捲線で、受信側コイル１６がトランスの２次コイルとして機能する。
【００１６】充電時に充電部の発振回路が発振すると、該発振回路を構成する並列共振回路が所定の周波数で共振した状態となる。この時、送信側コイル１５と受信側コイル１６が電磁結合し、送信側コイル１５で発生した磁束が受信側コイル１６に鎖交し、受信側コイル１６に電圧が誘起する。
【００１７】この誘起した電圧により、受信側コイル１６と共振用コンデンサ３４からなる被充電部の並列共振回路が共振し、この並列共振回路の出力で２次電池１８を充電する。すなわち、充電時には、充電部の並列共振回路と、被充電部の並列共振回路が同時に共振し２次電池１８の充電を行う。」
　
　〈実施例〉
　(K5)「【００２０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。なお、以下に説明する実施例は、非接触型充電式電動シェーバーに適用した例である。
【００２１】図２〜図７は本発明の実施例を示した図であり、図２〜図７中、１０は充電部スタンド、１１は充電部スタンドハウジング、１２は電動シェーバー、１３は電動シェーバーハウジング、１４はプリント板、１５は送信側コイル、
１６は受信側コイル
１７は電磁遮蔽板
１８は２次電池
３６は整流用ダイオード
【００２２】§１：非接触型充電式電動シェーバーの説明・・・図２、図３参照
図２は非接触型充電式電動シェーバーの説明図１であり、Ａ図は側面図、Ｂ図は平面図である。また、図３は非接触型充電式電動シェーバーの説明図２であり、Ａ図は図２のＸ−Ｙ方向断面図、Ｂ図はＡ図の一部拡大図である。
【００２３】
本実施例の非接触型充電式電動シェーバーは、電動シェーバー１２と、充電部スタンド１０で構成されている
【００２４】前記充電部スタンド１０には充電部スタンドハウジング１１が設けてあり、この
充電部スタンドハウジング１１内に充電部が設けてある
電動シェーバーハウジング１３内に被充電部が設けてある
【００２５】また、前記充電部スタンドハウジング１１の一部に、電動シェーバー１２を載せて置くための電動シェーバー載置部２０が設けてある。そして、電動シェーバー１２を使用する時は、電動シェーバー載置部２０から電動シェーバー１２を取り出して使用し、それ以外の時は、電動シェーバー１２を電動シェーバー載置部２０上に載せておくことにより、非接触で充電を行うように構成されている。」
　《充電部》
  (K6)「【００２６】前記充電部スタンドハウジング１１内に設けた充電部には、充電用の高周波発振回路等の回路部品が設けてあるが、これらの回路部品は、プリント板１４上に搭載されている。そして、前記回路部品の内、送信側コイル１５は、フェライトコア１９に巻いた状態で前記プリント板１４上に搭載する。
【００２７】この場合、フェライトコア１９に巻いた送信側コイル１５は、電動シェーバー載置部２０と対向する位置で、かつ前記電動シェーバー載置部２０に最も近い位置に配置する。」
　《被充電部》
　(K7)「【００２８】前記電動シェーバーハウジング１３内に設けた被充電部には、コイルとコンデンサの並列共振回路が設けてあるが、その並列共振回路を構成する
受信側コイル１６
電磁遮蔽板１７
２次電池１８
【００２９】この場合、
受信側コイル１６は
送信側コイル１５と対向するように位置決めして配置する
【００３０】また、
２次電池１８は
電動シェーバー載置部２０から遠い位置に配置し
電磁遮蔽板１７は、受信側コイル１６と２次電池１８の間に配置することで、送信側コイル１５からの電磁遮蔽を行っている
【００３１】前記
電磁遮蔽板１７が無い場合
２次電池１８の金属体に渦電流が流れ
電磁遮蔽板１７を設けることにより、送信側コイル１５で発生した電磁界を遮蔽し、前記２次電池１８の発熱を防止することができる
【００３２】前記２次電池としては、例えば、ニッケル・カドミウム電池、ニッケル・水素電池、リチウム・イオン電池等が使用可能である。また、
電磁遮蔽板１７は、例えば、複合フェライト（フェライトと樹脂の複合体）
　《被充電部の動作、実測データ》
　(K8)「【００５５】(3) ：被充電部の動作説明
被充電部では、充電時に次のように動作して、２次電池に対し充電を行う。
　　　　　　・・・（中略）・・・
【００５７】この並列共振回路が共振状態になると、該並列共振回路には正弦波電圧が発生する。この電圧により
整流用ダイオード３６
平滑用コンデンサ３５の端子に平滑化した直流電圧
【００５８】この平滑用コンデンサ３５の端子に発生した
直流電圧により、定電流素子３７を介して２次電池１８に充電電流が流れ、２次電池１８を充電する
§４：非接触型充電器における実測例の説明・・・図５、図６参照
図５は測定回路の説明図、図６は実測データ例である。
　　　　　　・・・（中略）・・・
【００６４】また、送信側コイル１５と受信側コイル１６のギャップ長Ｌg は６．０ｍｍ、送信側コイル１５の直径は３８ｍｍ、送信側コイル１５の厚みは３．９ｍｍ、
受信側コイル１６の直径は２６ｍｍ、受信側コイル１６の厚みは１．６ｍｍであった
　　　　　　・・・（中略）・・・
【００６６】(2) ：測定時の説明と、実測データ例の説明
充電部の発振回路は、送信側コイル１５のインダクタンス値と、共振用コンデンサ２９の容量値で決定される共振周波数ｆ1 ＝１／√２πＣP ＬP で発振する。実施例では、前記のように定数を選定し、測定した共振周波数ｆ1 は、前記のように
ｆ1 ＝２５０ＫＨZ
　《他の実施例》
　(K9)「【００８１】（他の実施例）以上実施例について説明したが、本発明は次のようにしても実施可能である。
(1) ：充電部の発振回路は、前記実施例の回路に限らず、他の同様な発振回路にも適用可能である。
【００８２】(2) ：
充電部と被充電部を備えた非接触型充電器は、電動シェーバーに限らず
携帯電話器
コードレス電話器
各種の機器に使用可能である
　
［２］刊行物１に記載された発明（引用発明）
　
　ア　全体，概要
　刊行物１には、前掲した記載(K1)〜(K9)があり、(K2)を利用分野、(K3)を課題・目的とし、概要を(K1)(K4)，詳細（実施例）を(K5)〜(K9)のようにした非接触型充電器が記載されており、
　全体として、前掲(K1)(K4)によれば、
　「充電部と被充電部とを分離して構成」した「非接触型充電器」であって、　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｐ）
　「
被充電部には、充電時に前記発振回路の送信側コイル１５と電磁結合して電圧を誘起させるための受信側コイル１６
受信側コイル１６に誘起した電圧により充電可能な２次電池１８を備え
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｑ１，ｑ２）
　「被充電部において、並列共振回路を構成する
受信側コイル１６と２次電池１８との間に、充電部で発生した電磁界の遮蔽を行うための電磁遮蔽板１７を配置した
　「非接触型充電器。」の発明が認められる。
　
　イ　詳細
　〈受信側コイル〉
　図１，図３，「
受信側コイル１６は
送信側コイル１５と対向するように位置決めして配置する
　「
受信側コイル１６の直径は２６ｍｍ、受信側コイル１６の厚みは１．６ｍｍであった
　によれば、その形態は「平板状」といえ、
　受信側コイル１６は、送信側コイルと（同軸で）対向配置する平板状（図１，図３）のコイルということができる。　　　（→引用発明のｑ１）
　
　〈整流用ダイオード，２次電池〉
　図１，「【００５７】この並列共振回路が共振状態になると、該並列共振回路には正弦波電圧が発生する。この電圧により
整流用ダイオード３６
平滑用コンデンサ３５の端子に平滑化した直流電圧
【００５８】この平滑用コンデンサ３５の端子に発生した
直流電圧により、定電流素子３７を介して２次電池１８に充電電流が流れ、２次電池１８を充電する
　受信側コイル１６に正弦波電圧が発生し、発生した正弦波電圧を
整流用ダイオード３６
　つまり、該受信側コイルに誘起した正弦波電圧を整流用ダイオードで整流し、整流した直流電圧が充電される２次電池を認めることができる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｑ３）
　〈電磁遮蔽板〉
　「【００３０】また、
２次電池１８は
電動シェーバー載置部２０から遠い位置に配置し
電磁遮蔽板１７は、受信側コイル１６と２次電池１８の間に配置することで、送信側コイル１５からの電磁遮蔽を行っている
【００３１】前記
電磁遮蔽板１７が無い場合
２次電池１８の金属体に渦電流が流れ
電磁遮蔽板１７を設けることにより、送信側コイル１５で発生した電磁界を遮蔽し、前記２次電池１８の発熱を防止することができる
　「被充電部」において、充電部の「
送信側コイル
で発生した電磁界を遮蔽し、
２次電池１８の金属体に渦電流が流れ
２次電池１８の発熱を防止する
　「
電磁遮蔽板１７は、受信側コイル１６と２次電池１８の間に配置
電磁遮蔽板１７は、例えば、複合フェライト（フェライトと樹脂の複合体
　これらのことと、上記アの「
電磁遮蔽板
　受信側コイル１６と２次電池１８との間に、充電部の送信側コイル１５で発生した電磁界を遮蔽し２次電池１８の金属体に渦電流が流れることを抑制して２次電池１８の発熱を防止するための、充電部で発生した電磁界の遮蔽を行うための電磁遮蔽板１７であって、例えば、複合フェライト（フェライトと樹脂の複合体）で構成される電磁遮蔽板を配置している、ということができる。　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｑ３）
　
　ウ　使用（適用）例
　上記ア，イを総合すれば、以下のｐ〜ｑ３を構成とする非接触型充電器、すなわち、
ｐ　：充電部と被充電部とを分離して構成した非接触型充電器であって、
ｑ１：被充電部には、充電時に充電部の発振回路の送信側コイルと電磁結合して電圧を誘起させるための、送信側コイルと対向配置する平板状（図１，図３）の受信側コイルと、
ｑ２：該受信側コイルに誘起した正弦波電圧を整流用ダイオードで整流し、整流した直流電圧が充電される２次電池と、
ｑ３：該受信側コイルと２次電池との間に、充電部の送信側コイルで発生した電磁界を遮蔽し、２次電池の金属体に渦電流が流れることを抑制して２次電池の発熱を防止するための、充電部で発生した電磁界の遮蔽を行うための電磁遮蔽板であって、例えば、複合フェライト（フェライトと樹脂の複合体）で構成される電磁遮蔽板を配置した、
ｐ：非接触型充電器
　が認められところ、その具体的使用（適用）例についてみるに、
　前掲(K4)〜(K8)には、具体的に「電動シェーバー」の実施例であって、
　−「充電部」が「充電部スタンドハウジング１１内に設け」られ、
　−「
被充電部
電動シェーバーハウジング１３内に設け
「電動シェーバー」に適用した実施例を説明しているが、
　「本発明は、電動シェーバー（電動ひげそり器）、
コードレス電話機
ラップトップ型パソコン
  「（他の実施例）以上実施例について説明したが、「本発明は次のようにしても実施可能である」（【0081】）とする他の実施例として、「(2)：
充電部と被充電部を備えた非接触型充電器は、電動シェーバーに限らず
携帯電話器
コードレス電話器
各種の機器に使用可能である
　また、上記ｐ〜ｑ３の構成が、特に「電動シェーバー」に限られるものともいえないことから、
　上記ｐ〜ｑ３を構成要素とする非接触型充電器は、
　「電動シェーバー」の実施例に限らず、
携帯電話器
コードレス電話器
ラップトップ型パソコン
　このとき、「被充電部」がこれら電子機器本体内に設けることができるものであり、「充電部」が（電子機器本体と分離された）これら電子機器本体の充電器内に設けることができるものであることは明らかである。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｒ）
　
　エ　引用発明
　以上によれば、引用発明として、下記の発明を認定することができる（便宜上、ｐ〜ｒに分説しておく）。
　
　　　　　　　記（引用発明）
ｐ　：充電部と被充電部とを分離して構成した非接触型充電器であって、
ｑ１：被充電部には、充電時に充電部の発振回路の送信側コイルと電磁結合して電圧を誘起させるための、送信側コイルと対向配置する平板状（図１，図３）の受信側コイルと、
ｑ２：該受信側コイルに誘起した正弦波電圧を整流用ダイオードで整流し、整流した直流電圧が充電される２次電池と、
ｑ３：該受信側コイルと２次電池との間に、充電部の送信側コイルで発生した電磁界を遮蔽し、２次電池の金属体に渦電流が流れることを抑制して２次電池の発熱を防止するための、充電部で発生した電磁界の遮蔽を行うための電磁遮蔽板であって、例えば、複合フェライト（フェライトと樹脂の複合体）で構成される電磁遮蔽板を配置した、
ｐ　：非接触型充電器であり、
ｒ　：携帯電話器，コードレス電話器，ラップトップ型パソコン等の各種電子機器に使用可能である、すなわち、被充電部がこれら電子機器本体内に設けることができるものであり、充電部がこれら電子機器本体の充電器内に設けることができるものである、もの。
　
［３］本願発明と引用発明との対比（対応関係）
　
　ア　本願発明の分説
　本願発明（請求項１に係る発明）は、前記【第２】のとおりであるところ、下記のように分説することができる。
　
　　　　　　記（本願発明，分説）
Ａ　：スパイラルコイルを有する受電コイルと、
Ｂ　：前記受電コイルに発生した交流電圧を整流する整流器と、
Ｃ　：前記整流器で整流された直流電圧が充電される二次電池と、
Ｄ　：前記スパイラルコイルと前記二次電池との間、および前記スパイラルコイルと前記整流器との間の少なくとも１箇所に配置され、厚さが５〜５０μｍの範囲の磁性箔体とを具備し、
Ｄ１：前記磁性箔体は、厚さ１０〜２５μｍのＣｏ系アモルファス合金薄帯を１〜３枚有するもの、厚さ１０〜２５μｍのＦｅ基微結晶合金薄帯を１〜３枚有するもの、のいずれか１種であることを特徴とする
Ｅ　：受電装置。
　
　イ　要件Ｅ「受電装置。」について
　引用発明の、被充電部は「充電部からの電力を受け取る装置」ということができ、したがって、「受電装置」ともいえ、要件Ｅにおいて本願発明と相違しない。
　
　ウ　要件Ａ「
スパイラルコイルを有する受電コイル
　本願発明でいう「受電コイル」とは、
　図１，図２に示される「受電コイル１１」，明細書の「受電装置２は、スパイラルコイル
を有する受電コイル１１
を構成するスパイラルコイル
スパイラルコイル（受電コイル）１１
　「
スパイラルコイル
　すなわち、本願発明でいう「スパイラルコイルを有する受電コイル」とは、「受電コイル」を「
スパイラルコイル
スパイラルコイル
　
　引用発明の、被充電部が備えるｑ１の「（被充電部には、）充電時に充電部の発振回路の送信側コイルと電磁結合して電圧を誘起させるための、送信側コイルと対向配置する
平板状（図１，図３）の受信側コイル
　もっとも、平板状（図１，図３）ではあるものの、「スパイラルコイルを有する（スパイラルコイルとしたもの）」とまでは特定しておらず、この点、本願発明と相違する。
　
　エ　要件Ｂ、Ｃについて
　Ｂ「前記受電コイルに発生した交流電圧を整流する整流器と、」
　Ｃ「前記整流器で整流された直流電圧が充電される二次電池と、」
　引用発明のｑ２「該受信側コイルに誘起した正弦波電圧を整流用ダイオードで整流し、整流した直流電圧が充電される２次電池と、」とする「整流用ダイオード」は、「受電コイル（「
受信側コイル
　また、引用発明のｑ２の「２次電池」も「前記整流器（「整流用ダイオード）で整流された直流電圧が充電される二次電池」といえ、要件Ｃにおいて、本願発明と相違しない。
　もっとも、要件Ｂの「
前記
　
　オ　要件Ｄ，Ｄ１について
　Ｄ「前記スパイラルコイルと前記二次電池との間、および前記スパイラルコイルと前記整流器との間の少なくとも１箇所に配置され、厚さが５〜５０μｍの範囲の磁性箔体とを具備し、」
　Ｄ１「前記磁性箔体は、厚さ１０〜２５μｍのＣｏ系アモルファス合金薄帯を１〜３枚有するもの、厚さ１０〜２５μｍのＦｅ基微結晶合金薄帯を１〜３枚有するもの、のいずれか１種であることを特徴とする」
　
　要件Ｄで特定される磁性箔体は、「前記スパイラルコイルと前記二次電池との間」「に配置され」る磁性箔体を含んでおり、
　また、上記のとおり、本願発明でいう「受電コイル」は、「
スパイラルコイル
　要件Ｄで特定される磁性箔体は、
　「
スパイラルコイル
　引用発明のｑ３の「受信側コイルと２次電池との間に、充電部の送信側コイルで発生した電磁界を遮蔽し、２次電池の金属体に渦電流が流れることを抑制して２次電池の発熱を防止するための、充電部で発生した電磁界の遮蔽を行うための電磁遮蔽板であって、例えば、複合フェライト（フェライトと樹脂の複合体）で構成される
電磁遮蔽板
　「受電コイル」（受信側コイル）「と前記二次電池との間」「に配置され」る『
磁性体
　もっとも、引用発明における『磁性体』といい得る「
電磁遮蔽板
　また、「スパイラルコイル」ともしてしておらず、この点の相違は、上記ウと同じ相違である。
　
［４］一致点・相違点
　以上の対比結果によれば、本願発明と引用発明との一致点および相違点は、次のとおりである。 
 　 
　［一致点］  
　Ａ’
受電コイル
　Ｂ’
受電コイル
　Ｃ　前記整流器で整流された直流電圧が充電される二次電池と、
　Ｄ’
受電コイル
磁性体
　Ｅ　受電装置。
　
　［相違点］
　
　［相違点１］
　上記Ａ’及びＢ’の「
受電コイル
　本願発明では、「スパイラルコイルを有する（スパイラルコイルとしたもの）」とするのに対して、
　引用発明では、「スパイラルコイルを有する（スパイラルコイルとしたもの）」とはしていない点，及び、
　上記Ｄ’の「
受電コイル
　本願発明では、「スパイラルコイル（としたもの）」とするのに対して、
　引用発明では、「スパイラルコイル（としたもの）」とはしていない点。
　
　［相違点２］
　上記Ｄ’の「
磁性体
　本願発明では、
　厚さが５〜５０μｍの範囲の磁性箔体であって、
　Ｄ１「前記磁性箔体は、厚さ１０〜２５μｍのＣｏ系アモルファス合金薄帯を１〜３枚有するもの、厚さ１０〜２５μｍのＦｅ基微結晶合金薄帯を１〜３枚有するもの、のいずれか１種であることを特徴とする」
　としているのに対して
　引用発明では、
　「電磁遮蔽板であって、例えば、複合フェライト（フェライトと樹脂の複合体）で構成される電磁遮蔽板」としていて、そのようにはしていない点。
　
［５］相違点等の判断
　
　（１）〔相違点の克服〕
　引用発明を出発点とし、
　〔相違点１の克服〕
　引用発明の「
受電コイル
平板状（図１，図３）の受信側コイル
スパイラルコイル
　・上記Ａ’及びＢ’の「
受電コイル
　・上記Ｄ’の「
受電コイル
　上記［相違点１］は克服され、
　
　〔相違点２の克服〕
　引用発明の「
磁性体
  「厚さが５〜５０μｍの範囲の磁性箔体であって、」
　Ｄ１「前記磁性箔体は、厚さ１０〜２５μｍのＣｏ系アモルファス合金薄帯を１〜３枚有するもの、厚さ１０〜２５μｍのＦｅ基微結晶合金薄帯を１〜３枚有するもの、のいずれか１種である」とすること（以下、〔相違点２の克服〕という）で、上記［相違点２］も克服され、
　本願発明に到達する。
　
　（２）相違点についての判断（〔相違点の克服〕の容易想到性）
　
　ア　相違点１についての判断（〔相違点１の克服〕の容易想到性）
　
　ア-１　「受信側コイル」・「電磁遮蔽板」を薄型化する動機付け
 　引用発明は、ｒで「携帯電話器，コードレス電話器，ラップトップ型パソコン等の各種電子機器に使用可能」とするものであるところ、
　本願出願当時、携帯電話器，ラップトップ型パソコン等の携帯用電子機器（特に携帯電話）では、更なる小型化，薄型化が望まれており、
　また、そのため、かかる携帯電話等の携帯用電子機器において非接触充電に使用されるコイルを含む磁気素子を小型化、薄型化することが要請されている｛例えば、上記刊行物２（段落【0001】，【0002】，【0016】等），下記の周知例ａ（段落【0001】〜【0003】，【0007】），周知例ｂ（段落【0001】〜【0003】，【0007】），周知例ｃ（段落【0001】〜【0004】）等参照｝。
　したがって、当業者であれば、引用発明の被充電部である、そのような電子機器（携帯電話器等）の本体を更に小型化，薄型化しようと想起するといえ、そのためには、ｑ１の「送信側コイルと対向配置する平板状（図１，図３）の受信側コイル」（本願発明でいう「受電コイル」），ｑ３の「電磁遮蔽板」（「磁性体」）を薄くする必要があることは自明である。
　すなわち、当業者にとって、引用発明の「受信側コイル」（「
受電コイル
磁性体
　
　　　　　　記（周知例ａ〜ｃ）
　周知例ａ：特開２００３−１７３９２１号公報
　周知例ｂ：特開２００４−４７７００号公報
　周知例ｃ：特開２００５−１０９１７３号公報
　
　ア-２　周知事項Ａ
　電力回路に用いる薄型平板状のコイルといえば、スパイラルコイルは、その典型かつ普通のものであって周知のものである（周知事項Ａ、上記刊行物２，刊行物３，上記周知例ａ〜ｃ，下記周知例４，１０〜１２等参照。）。
　
　ア-３　判断
　引用発明の「
受信側コイル
受電コイル
　すなわち、上記〔相違点１の克服〕は当業者が容易に想到し得ることである。
　
　イ　相違点２についての判断（〔相違点２の克服〕の容易想到性）
　
　まず、〔相違点２の克服〕のうちの、数値限定である「厚さが５〜５０μｍの範囲の」、２つの「厚さ１０〜２５μｍの」・「１〜３枚有するもの」を除く部分、
　すなわち、『引用発明の「
磁性体
　残る克服すべき数値限定部分、すなわち、そのようにした（Ｃｏ系アモルファス合金薄帯、Ｆｅ基微結晶合金薄帯のいずれか１種である）『磁性箔体を、厚さ１０〜２５μｍの薄帯を１〜３枚有する厚さが５〜５０μｍの範囲のものとすること』については、その後に検討する。
　
　イ-１　数値限定を除く部分について
　上記ア-１の動機付けにしたがって、引用発明の「
磁性体
磁性体
　以下にその理由を記す。
　
　（ア）周知事項Ｂ
　上記ア-１の動機付けにしたがって、引用発明の「
磁性体
　引用発明の「
磁性体
磁気シールド
　フェライトよりもはるかに透磁率が高く、薄型化するのに有利な、
薄い磁気シールド（遮蔽）材料
周知事項Ｂ
　かかる周知事項Ｂからすれば、当業者は、この「
磁性体
Ｃｏ系アモルファス合金薄帯
Ｆｅ基微結晶合金薄帯
　
　すなわち、一般に、アモルファス磁性材料（急冷法により作製されるアモルファス合金薄帯を含め）は、極めて高い透磁率，低い保持力を有し良好な軟磁性を示し、薄帯の厚みが小さく渦電流損が少なく高周波領域でも優れた磁気特性を有する点などに特徴を有することは技術常識であって（下記周知例１〜３等参照）、本願出願前、
２０μｍ厚程度のＦｅ系および（低磁気歪み高透磁率材料の）Ｃｏ系アモルファス合金薄帯
５μｍ程度の薄帯
　アモルファス合金薄帯や、これを熱処理して得られる
微結晶析出薄帯
フェライト焼結体よりも飽和磁束密度が高いので、薄型化する場合に有利である
　そして、かかるアモルファス合金薄帯の典型例である
Ｃｏ系アモルファス合金薄帯
磁気シールド材料
　また、上記
微結晶析出薄帯
Ｆｅ系アモルファス合金薄帯
Ｆｅ基微結晶合金薄帯
磁気シールド
　
　かかる周知事項Ｂからすれば、『引用発明の「
磁性体
　
　（イ）周知事項Ｃ
　また、スパイラルコイルは、
漏れ磁束を小さくする
周知事項Ｃ
　−Ｃｏ系アモルファス合金薄帯については、例えば、刊行物３，下記周知例４，１０〜１２等が、
　−Ｆｅ基微結晶合金薄帯については、例えば、刊行物３，特開平９−２７０３３４号公報（段落【0011】〜【0015】等が参照される。）ところ、
　引用発明の「
磁性体
磁気シールド（遮蔽）
漏れ磁束を小さくする
　上記ア-１の動機付けにしたがって、引用発明の「
磁性体
　当業者であれば、かかる薄型インダクタに用いる薄板状強磁性体としての上記周知材料（Ｃｏ系アモルファス合金薄帯やＦｅ基微結晶合金薄帯で構成された磁性箔体）の適用をごく普通に想起するものである。
　
　すなわち、引用発明の「
磁性体
遮蔽
遮蔽
　(i)当該“遮蔽”とは、「電磁遮蔽板」が送信側コイルで発生した
磁束が
通過し易い透磁率大の通路を提供して磁束をその通路に閉じ込めそこ（通路）からの漏れ磁束を少なくする
漏れ磁束を小さくする
　(ii)加えて、「薄型インダクタ」は単独でインダクタとして使用することから、「薄板状強磁性体」をスパイラルコイルの両面に備えるものである（周知例４では、トランスへの適用、片面のものも想定している（段落【0009】，【0029】）が、
　引用発明の受信側コイル（受電コイル）は、分離された充電部の送信側コイルが発生する磁束と鎖交させる必要があるから、引用発明に適用する際には、薄板状強磁性体は、受信コイル（受電コイル）が送信コイルと対向する面側には配置せず送信コイルと反対側の片面にのみ配置することになる｛例えば、周知例ａ（段落【0006】，【0008】参照），周知例ｂ（段落【0006】〜【0009】参照））こと、
　以上のことは、刊行物１に接した（周知事項Ｃを知る）当業者が即座に理解することであって、当業者に自明なことである。
　そうすると、この点からみても、上記のとおり、引用発明の「
磁性体
　
　（ウ）上記（ア）及び上記（イ）の両点からみても、『引用発明の「
磁性体
　
　　　　　記（各周知例）
　なお、〈刊行物名〉に続いて、ポイント（／／内），特に注目する記載箇所、具体的摘示（「」内）、刊行物の記載から認定される事項（；に続く記載）等を示した。
　
　〈
刊行物３（特開平７−２８３０４６号公報
　／薄型インダクタ、Ｃｏ系アモルファス合金薄帯（実施例１：３０μｍ厚×２）、アモルファス合金を結晶化させた超微細組織を持つ軟磁性体／
　「【請求項１】  融着性絶縁導線を巻線し固着して成る
平面状融着コイル
挟んで成る板状の強磁性
【請求項２】  板状の強磁性体が
アモルファス合金
　「【０００２】【従来の技術】電子機器の小型、薄型化要求に伴い、電源回路に用いるチョークコイル、トランス等のインダクタの小型、薄型化が進められている。焼結フェライトコアに巻線を施した巻線方式のインダクタは小型化に限界があり、巻線の代わりに平面状コイルを用いる方式の開発が進められている。」，
　「【０００７】プリントコイルおよび印刷コイルは、コイル厚が薄いため、銅損による発熱を抑えるのが難しい。コイル断面積を大きくできず、抵抗が高くなるためである。融着コイルは、任意の径の融着性絶縁導線を巻線し、固着することにより、容易に銅損の小さい平面状コイルが得られるため、
電源回路用の薄型インダクタを得るのに有利である
　「【００２４】強磁性体を用いることにより、板状の強磁性体３間の
漏れ磁束は減少し
　；当該記載は、成型体１についての記述ではあるが、板状の強磁性体３を前提にいうものであって、板状の強磁性体３にも同様の作用があることは明らかである。；
　「【００２６】板状の強磁性体３に適用できる材料には、
Ｃｏ系、Ｆｅ系等のアモルファス合金、アモルファス合金を結晶化させた超微細組織を持つ軟磁性体
金属軟磁性材料
【００２７】
強磁性体３の厚さは、
１０μｍから５００μｍが好ましい
　（実施例１）　
　「【００３３】板状のアモルファス合金は、単ロール急冷法により作製した
厚さ３０μｍの組成Ｃｏ
７０
Ｆｅ
５
Ｓｉ
１５
Ｂ
１０
（atm.％）のアモルファスリボン
　；スパイラルコイル（融着コイル２がスパイラルコイルであることは、図面等より明らかである。）の両面に配する強磁性体３には、Ｃｏ系、Ｆｅ系等のアモルファス合金、アモルファス合金を結晶化させた超微細組織を持つ軟磁性体の金属軟磁性材料が用いられ、その厚さは１０μｍから５００μｍが好ましく、
　実施例１では、強磁性体３が３０μｍ厚のＣｏ系アモルファス合金薄帯２枚（計６０μｍ）からなるの強磁性体を配している。；
　
　〈
刊行物４（特開２００３−２５７７５１号公報
　／磁気シールド用磁性体，Ｆｅ基微結晶合金薄帯，実施の形態：１０〜３０μｍ厚×２，１０μｍシートの条件でも１０乃至１５ｄＢのシールド率，実施例：２０μｍ厚×１０で１ｍｍのシールド壁／
　（発明の実施の形態）
　「【００２０】本発明は上述した各々の
磁気シールド用磁性体
本発明では１０μｍシートの条件でも１０乃至１５ｄＢ
【００２１】また、本発明は上記いずれかの磁気シールド用磁性体であって、前記シート形状の磁性体は
１枚のシート厚さが１０μｍ以上且つ３０μｍ以下であり、２枚以上のシートの積層体で構成される
　段落【００２２】〜【００２５】摘示略
　（実施例）
　「【００２６】[シールド壁の作製]Ｆｅ−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｓｉ−Ｂ系合金の溶湯を単ロール法により急冷し幅５０ｍｍ、
厚さ２０μｍの非晶質合金薄
Ｆｅの微細結晶組織を備え組織の大部分が５０ｎｍ以下の粒径の結晶粒からなる結晶主体の軟磁性合金
１０枚積層して
　；磁気シールド用磁性体を、１枚のシート厚さが１０μｍ以上且つ３０μｍ以下のＦｅ基微結晶合金薄帯２枚以上のシートの積層体で構成する。同シートは１０μｍシートの条件でも１０乃至１５ｄＢのシールド率を得ることができる。実施例は、２０μｍ厚Ｆｅ基微結晶合金薄帯１０枚とした。；
　
　〈
周知例１
　“電気工学ハンドブック　第６版”，（オーム社発売），電気学会発行，２００１年２月２０日第６版第１刷発行，p194，200　
　図５８（p.194），「急冷凝固法により、高飽和磁束密度のＦｅ-Ｓｉ-Ｂ系及び低磁気歪み高透磁率材料のＣｏ-Ｓｉ−Ｂ系の２０〜３０μｍ厚薄帯が実用化されている。」（p.200，右欄15行〜）　
　
　〈
周知例２
　先端電子材料事典編集委員会編，“先端電子材料事典”，株式会社　シーエムシー，１９９１年３月１５日　第１刷発行，p86-88
　「Ｃｏ系アモルファス合金は磁歪がほぼ０であり極めて高い初透磁率がえられ、磁気ヘッド、
磁気シールド
　「現在は板厚５μｍ程度のアモルファス合金が試作され・・・」（p.88右欄5行〜）
　
　〈
周知例３
　清水，杉浦，石野編，“最新電磁波の吸収と遮蔽”，日経技術図書株式会社，１９９９年９月１０日　第２版第１刷発行，p210-211，p252-258
　；図１.３-１（p.211）には、アモルファス磁性体が磁界シールドに用いられることが示されている。
　「・・・液体急冷法により製造されるアモルファス合金に焦点を絞って紹介することにする。・・・工業生産上実際に用いられているものを図3.4-7に示す。図3.4-7(a)は薄帯（リボン材ともいわれる）の製造方法を示したものである。・・・超急冷された厚さ約２０μｍ、幅１００ｍｍの薄帯が連続的に生産される。この方法は、単ロール法と呼ばれている。」（p.255-下から２行〜p.256-１４行），
　「高透磁率，低損失である良好な軟磁性を示す。・・・薄帯の厚みや繊維の直径が小さいために渦電流損失が少ないので，高周波領域においてもその優れた磁気特性を保持し得る。」（p.256下から９行〜），
　；図３.４-９（p.256-257）には、
板厚２０μｍのＣｏ基アモルファス
　
　〈
周知例４：特開２００３−２０３８１３号公報
　／平面磁気素子、Ｃｏ系アモルファス合金薄体（２０μｍ厚×１，２）／
　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器のインダクタ、チョークコイル、トランスその他に用いられる
超薄型の磁性素子
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の全般的な小型・薄型化に伴い、これらに用いられる部品やデバイス、電源なども、小型化、薄型化することが強く求められている。特に、携帯機器等では、小型化以上に薄型化の要求が強くなっている。」，
　「【０００５】この問題に対し、・・・号公報等には、平面スパイラル状に巻かれた導体コイルの上下面を、絶縁層を介して配置された強磁性体層で挟む構造が提案されている。この構造では、透磁率の高い磁性体を導体コイルの上下面に配置しているので、
薄型にしても漏洩磁束を比較的少なく抑える
　「【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の磁性素子は、平面導体コイルおよび絶縁性物質を含むシート状コイルと、前記
シート状コイルの上下面のうち少なくとも一方に配置されたシート状の第１磁性部材
　「【００２９】以下、本発明の実施の形態を説明する。以下では、インダクタやチョークコイル等に用いられる磁性素子の例について説明するが、本発明の磁性素子はこれに限定される物ではなく、
２次巻き線の必要なトランス等に用いても、その効果を発揮するものである
　「【００６１】第１磁性部材４
第１磁性部材４に用いられる磁性体材料としては、透磁率が高く、飽和磁束密度が大きく、かつ、高周波特性に優れたものが望まれる。実際に使用可能な材料としては、フェライト焼結体、ダストコア、および金属磁性薄体の三種類が上げられる。フェライト焼結体としては、・・・。ダストコアとしては、・・・。
金属磁性薄体としては、Ｆｅ−Ｓｉ薄体、アモルファス薄体、または微結晶析出薄体等が用いられる。
【００６２】このうち、フェライト焼結体やダストコアは、超薄型で大面積とした場合それ自体は脆性破壊しやすいが、シート状コイル１と一体化されることで破壊されにくくなる。フェライト焼結体を用いると磁気損失が小さい磁性素子が得られるが、素子の厚さの点では限界がある。ダストコアを用いると直流重畳特性の優れた磁性素子が得られるが、インダクタンス値はあまり大きくならず、
素子の厚さの点ではフェライト焼結体の場合と同様に限界がある。金属磁性薄体は、脆性破壊しにくい上に、フェライト焼結体よりも飽和磁束密度が高いので、薄型化する場合に有利である
組成としては、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉを主成分とするものであれば何でも用いることが可能である。また、透磁率が高く、飽和磁束密度が大きく、かつ、高周波特性に優れたものが望まれるので、超急冷法により作製されたアモルファス薄体か、これを熱処理して得られる微結晶析出薄体
　「【０１０５】・・・
（実施例１０〜２７、比較例２）第１磁性部材４として、３．０ｍｍ角で、
厚さ２０μｍ
2種類の超急冷Ｃｏ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｂ系アモルファス薄体（ＭＥＴＧＬＡＳ−２７１４Ａ（米国ハネウェル社製）
１０μｍ厚まで薄くしたもの
【０１０６】・・・シート状コイルの上下面に第１磁性部材４として用いる部材をさらに積層し、この積層物に重りを用いて積層方向に軽く圧力をかけながら１６０℃に加熱し、接着層用シートとペーストを硬化させて、断面構造が図１１（ｂ）に示した磁性素子と同様の構造である薄型の磁性素子を作製した。第１磁性部材４に金属磁性薄体の積層体を用いる場合は、さらにこの磁性素子の上下面に接着層用シートを積層し、その上下面に第１磁性部材４として用いる部材を積層し、この積層物に重りにより積層方向に軽く圧力をかけながら１６０℃に加熱し、接着層用シートを硬化させて、断面構造が図８（ｂ）に示した磁性素子と同様の構造である薄型の磁性素子を作製した。以上のような部材を用いて、以下に示す実施例１０〜２７および比較例２の磁性素子を作製した。なお、比較例２としては、シート状コイルのみを用いた磁性素子とした。
表２に、実施例１０〜２７
　；段落【0105】の「Ｃｏ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｂ系アモルファス薄体
（ＭＥＴＧＬＡＳ−２７１４Ａ（米国ハネウェル社製）
２０μｍ厚の単一層又は２層
　
　〈
周知例５：特公平４−４３９３号公報
　／Ｃｏ系アモルファス合金・Ｆｅ基微結晶合金薄帯（１８μｍ厚）、磁気シールド／
　；実施例１５（１８頁，第８図）には、Ｃｏ系（非晶質）アモルファス合金・（Ｆｅ基非晶質合金を熱処理して得たＦｅ基微結晶合金は、
透磁率特性がフェライトに比べ著しく高く、磁気シールドに好適である
　
　〈
周知例６：特許第２８３５１１３号公報
　／Ｆｅ基微結晶合金薄帯（１８μｍ厚）／
　「Co基アモルファス合金とほぼ同等の軟磁気特性を有する超微細な結晶粒を析出させた
Fe基軟磁性合金
　（上記「同64−79342号公報」の対応特許公報が周知例５である。）
　「実施例１
　 式:
Ｆｅ
７３
（Ｃｕ
２
Ｏ）
１
Ｎｂ
３
Ｓｉ
４
Ｂ
で表される組成を有する母合金を1400℃に加熱して溶融し、溶融状態のFe基合金およびセラミックス材料とを含有うる溶湯を作製した。次いで、この溶湯を単ロール法によって急冷してアモルファス化し、幅10mm×
板厚18μｍ
  次に、上記アモルファス薄帯を巻回し、外径18mm×内径12mm×高さ5mmのトロイダルコアを複数成形した。これら複数のトロイダルコアに対して、窒素雰囲気中において各種温度条件下で、１時間の熱処理を施し、
超微細結晶粒を析出させて
　
　〈
周知例７：特開平１１−２８４３８７号公報
　／Ｆｅ基微結晶合金薄帯（２０μｍ厚）、シールド材／　
　「【０００２】【従来の技術】近年電子機器が高度化し、かつ多数用いられるようになったために、漏れ磁界や電磁雑音等による機器の誤動作等が問題となっている。これを防止するための磁気シールド材としては、従来、軟磁気特性に優れたパーマロイ等が有効であることが知られている。これは軟磁性材料の透磁率を利用したものであり、その値が大きいものほど効果が高い。上述したパーマロイ等に代えてアモルファス材料を用いることで、より大きな磁気シールド効果が得られることが特開昭５２−１０６６０号、同５５−２１１９６号等で示されている。また特公平４−４３９３号においては、
Ｆｅ−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｓｉ−Ｂ系に代表されるようなナノ結晶合金
シールド材等に適する
　「【００１４】・・・また、アモルファスリボンから製造するリボン状ナノ結晶合金薄板は、
厚さが５０μｍ以下の薄い材料のため
　「【００２１】【実施例】（実施例１）単ロール法により幅６５ｍｍ、
厚さ２０μｍのＣｕ
１
−Ｎｂ
３
−Ｓｉ
１５
−Ｂ
７
（ａｔ％）、残部Ｆｅからなるアモルファスリボン
　「【００２２】ついで加熱炉の真空引きを開始すると共に炉の加熱を開始し、５８５℃まで１２０分で昇温し、同温度で２０分間保持するロウ接とナノ
結晶化を兼ねた加熱熱処理
　
　〈
周知例８：特許第２６２５４８５号公報
　／Ｆｅ基微結晶合金薄帯・Ｃｏ系アモルファス合金薄帯（２５μｍ厚）、シールド／
　「実施例１
  第１表に示す組成の合金溶湯を単ロール法により急冷し幅50mm、
厚さ25μｍ
  次にこの合金を窒素ガス雰囲気中第１表の条件で熱処理し、薄帯を一部重ね合わせ、200×200の平面板測定試料を作製し、シールド効果評価器により、磁界に対するシールド性の評価を行った。
  第１表に磁界シールド性の評価結果を示す。なお熱
処理後の合金は組織の大部分が500Å以下の粒径の結晶粒からなり結晶主体の合金
  本発明材料の磁界シールド効果はFe基アモルファスや電解銅箔より優れており、
シールド材として優れている
　；第１表には、Ｃｏ系アモルファス合金薄帯（厚さはＦｅ系と同じ（２５μｍ）と考えられる。）も、Ｆｅ基微結晶合金薄帯と同程度の磁気シールド効果があることが示されている。；
　
　〈
周知例９：特許第２８４８６６７号公報
　／Ｃｏ系アモルファス合金薄体・Ｆｅ基微結晶合金薄帯（５〜９μｍ厚），磁気シールド／
　「本願明は、・・・
磁気シールド
　「これに対して、一般に金属材料では板厚を薄くすることにより鉄損を抑え、高周波特性を改善できることが知られており、アモルファス合金においても厚さを低減することが検討されている。たとえば、アモルファス合金薄帯は、通常、単ロール法等を用いた液体急冷法により作製されており、既に、
Co基アモルファス合金
単ロール法にて薬
６μｍ
　・・・
  （発明が解決しようとする課題）
  上述したように各種磁心用の磁性材料には、高透磁率、低鉄損が高周波域（〜MHz域）まで要求されており、これらは機器の高効率、小形軽量化、また磁心の小形化、高性能化などにつながる。そして、軟磁性合金薄帯である
アモルファス合金薄帯およびFe基超微細結晶合金薄帯においては、これらの要求を満足させるために、板厚を極めて薄くすることが強く望まれており
　・・・
　上述した手段のうち、第１および第２の極薄軟磁性合金薄帯の製造方法にしたがって各製造条件を制御することにより、10-2Torr以上760Torr未満の減圧雰囲気下においてもピンホールの極めて少ない極
薄Co基アモルファス合金薄帯および極薄Fe基超微細結晶合金薄帯が得られる
　・・・
　ここでいう
極薄薄極
とは、板厚が10μｍ以下
　また、
Fe基超微細結晶合金薄帯は、得られたFe基軟磁性合金薄帯に使用した合金の結晶化温度以上の温度で熱処理を施し、超微細結晶粒を析出させることにより製造される
　・・・実用レベルにおいて良好な軟磁気特性を示す板厚10μｍ以下の薄帯が得られる。この板厚は、10-2Torrより高真空中で得られる薄帯にはおよばないが、高真空に到達させるために必要な付加装置や真空排気時間など生産能率を考慮すると、十分な薄さである。
より好ましい板厚の範囲としては５〜９μｍである
　「以上の条件を満足させて溶融金属を超急冷することにより、10-2〜760Torr低真空中で
板厚10μｍ未満のCo基アモルファス合金薄帯およびFe基軟磁性合金薄帯
　・・・
　「実施例２〜６」
  「実施例１」と同じ条件で、第１表に示される組成および真空度で作製した。
  第１表から、本発明の製法を用いれば、10-2Torr以上760Torr未満の低真空中においても
板厚約６μｍのピンホールの極めて少ないCo基アモルファス薄帯
　・・・
「実施例８〜12」
  「実施例７」と同じ条件で、第１表に示される組成および真空度で作製した。
  第１表に示されるように、本発明によれば、10-2Torr以上760Torr未満の低真空中においても、
板厚約７μｍ
Fe基軟磁性合金薄帯
  なお、本実施例の試料をトロイダル状に巻回した後、結晶化温度以上の550℃で１時間熱処理し、平均結晶粒径が14nmの微細結晶を析出させた。これらの磁心をLCRメータを用いて初透磁率10MHz、測定磁界1mOeの条件で、1MHz、1kGの鉄損をＵ関数計を用いて測定したところ、それぞれ1000,1.3（w/cc）と優れた値が得られた。この値は、10-2Torr以下の高真空で作製した同一組成のFe基軟磁性合金と同等の値であり、本発明の10-2Torr以上760Torr未満の低真空でも優れた軟磁気特性が得られることがわかる。」（５頁右欄３１行〜６頁右欄２２行）
　
　〈
周知例１０：特開平１−１５７５０８号公報
　／平面インダクタ、Ｃｏ系アモルファス合金薄帯（実施例：１６μｍ厚×１，実施例５：４〜２０μｍ厚（特に１０〜１５μｍ）×１）／
　「また、この平面インダクタにおける磁気回路では、一般に強磁性薄帯２ａ、２ｂの厚さが厚い方が磁気抵抗は小さくなりインダクタンスは増加するが、全体の厚さをできるだけ薄くしようとする平面インダクタの目的とは相反することになる。
　本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、構成要素の接着に伴うインダクタンスの低下を防止し、かつ単位体積当りのインダクタンス値の向上を図った平面インダクタを提供するものである。」（２頁右上欄），
　「また、強磁性体層の
平均厚さを４〜２０μｍ
厚さが４μｍ未満であると、スパイラル状導体コイルに電流が流れることによって生じる磁束がすべて通るのに必要な断面積が得られないために漏れ磁束が多くなり、インダクタンスは著しく低下し
厚さが２０μｍを超えると
漏れ磁束は少なくなってインダクタンスは大きくなるが、平面インダクタンスの体積も増加するので、Ｌ／Ｖはかえって低下する
　（実施例１）
　「強磁性薄帯２ａ、２ｂは、例えは単ロール法により作製した
厚さ約１６μｍ
Ｃｏ系非晶質合金リボン
　；実施例５（５頁左上欄〜右下欄、第１１〜１２図）には、スパイラルコイル両面に１枚配置する、５，１０，１５，２０，２５μｍの平均厚さが異なる５種のＣｏ系アモルファス合金薄帯について、インダクタンスＬと単位体積当たりのインダクタンスＬ／Ｖを調べたこと、その結果、Ｌは強磁性薄帯２ａ、２ｂの平均厚さが増すにつれて徐々に増加する傾向にあるが、Ｌ／Ｖは強磁性薄帯２ａ，２ｂの平均厚さが１０〜１５μｍの付近で最大値をとることが分かり、このことから、
強磁性薄帯２ａ、２ｂの厚さは４〜２０μｍの範囲が望ましく、特に１０〜１５μｍの範囲がより望ましい
　
　〈
周知例１１：特開平１−３１０５１８号公報
　／平面インダクタ、Ｃｏ系アモルファス合金薄帯（４〜２０μｍ，１８μｍ厚×１〜１０）／
　「本発明においては、強磁性体層の
平均厚さを４〜２０μｍとする
　（実施例）
　「第１図（実施例）に示すように、こうした構造のスパイラル状導体コイル１を７μｍ厚のポリイミドフィルム（絶縁層３ｄ）を介して３層積層し、更にこの積層体の上下両面に７μｍ厚のポリイミドフィルム（絶縁層３ｅ、３ｆ）を介して単ロール法により作製した
厚み１８μｍ
Ｃｏ系高透磁率非晶質合金リボン
　「次に、基本的な構成は第１図と同様で、強磁性体層５ａ、５ｂとして
厚み１８μｍ
Ｃｏ系高透磁率非晶質合金薄帯を１〜１０枚の範囲で積層枚数を変化させたものを用いた平面インダクタ
　
　〈
周知例１２：特開平９−２７０３３４号公報
　／平面磁気素子，Ｃｏ系アモルファス薄帯（１５μｍ厚×１）／
　「【０００４】平面磁気素子において、磁気シールド特性に優れ、素子の単位占有面積当たりのインダクタンスの大きい素子構造としてはスパイラル平面コイルを軟磁性体でサンドイッチした平面インダクタ構造が良く知られている。」
　「【００１５】本発明の平面磁気素子に用いられる軟磁性体としては、
Ｆｅ系、Ｃｏ系、ＦｅＣｏ系の合金が挙げられる。これらの軟磁性体の結晶構造は特に限定されず、単結晶、多結晶（微結晶を含む）、非晶質のいずれでもよい。
　「【００２６】【実施例】以下に本発明の実施例を述べる。
実施例１
【００２７】ポリイミドフィルムからなる基板に銅箔を接着し、この銅箔をウェットエッチングによって加工し、円形スパイラルコイルを形成した。この円形スパイラルコイルのもう一方の面にもポリイミドフィルムを接着した。高飽和磁束密度軟磁性体として、溶湯急冷法で作製した
厚さ１５μｍのＣｏ系アモルファス薄帯
　
　イ-２　数値限定部分について
　本願発明の要件Ｄ１の上記数値限定部分は、（Ｃｏ系アモルファス合金薄帯、Ｆｅ基微結晶合金薄帯のいずれか１種である）『磁性箔体を、厚さ１０〜２５μｍの薄帯を１〜３枚有する厚さが５〜５０μｍの範囲のものとすること』である。
　
　（ア）上記〔相違点１の克服〕と、〔相違点２の克服〕のうち数値限定を除く部分（イ-１）の克服をする場合、すなわち、
　引用発明の被充電部（携帯電話器等）の本体を小型化，薄型化するために、その「受信側コイル」（
受電コイル
　「電磁遮蔽板」（
磁性体
　当業者は、具体的に、どのような厚さの薄帯を何枚用い、全体としてどのような厚さの箔体とするかを設定する必要があるところ、
　Ｃｏ系アモルファス合金薄帯やＦｅ基微結晶合金薄帯（その厚さは、熱処理する前のＦｅ系アモルファス合金薄帯とほぼ同等である）の厚さについては、先に示した種々の周知例からすれば、下は５〜９μｍ程度の１０μｍ以下の極薄薄帯（周知例９）から、上は５０μｍ（周知例７の段落【0014】）の範囲内の種々の厚さのものから選択することとなる。
　薄型化の点では、当然薄い方が好ましいし、一般的には、同じ全体厚さであれば、薄いものを枚数を多くした方が磁気特性の点で有利ではある（周知例９）ものの、枚数を含めた全体厚さが小さいと磁束が飽和して遮蔽できなくなることになる。
　
　かかる設定の際、まず考慮すべき基本的かつ重要な事項は、対象とする受電コイル側装置（被充電部）が受電する最大受電電力の仕様である。それが大きい場合は、送信コイルから発生させるべき磁束も大きく設定し（受信コイルも太くすることになる）、それに伴い渦電流の原因となる漏れ磁束も大きくなり得る（これに伴い受電効率も下がる）から、遮蔽用磁性箔体が飽和しないように枚数を多く（全体厚さを大きく）設定する必要があるが、それが小さい場合は、枚数も少なく（全体厚さを小さく）設定することが可能となる。
　すなわち、設定の際、基本、当業者は、小型化，薄型化しようとする受電コイル側装置（被充電部）が受電する最大受電電力の仕様に応じて、薄帯の厚さ・枚数（枚数を含めた磁性箔体の全体厚さ）を、磁束が飽和せず磁気遮蔽できる範囲内で薄く設定するものということができる。
　
　（イ）周知のシールド用薄帯
　そして、Ｃｏ系アモルファス合金薄帯やＦｅ基微結晶合金薄帯で、
磁気遮蔽（磁気シールド）効果がありこれに用いるものとしても、５〜９μｍ（周知例９），１８μｍ（周知例５），２０μｍ（刊行物４の実施例，周知例３，７），２５μｍ（周知例８）と種々の厚さのものが知られているのであって、
　刊行物４（実施の形態）には、１０μｍ厚のＦｅ基微結晶合金薄帯１枚でも１０乃至１５ｄＢのシールド効果があることが示され（段落【0020】）、
　また、周知例８（第１表）では、２５μｍ厚のＣｏ系アモルファス合金薄帯、Ｆｅ基微結晶合金薄帯で、７．５ｄＢ以上（１ｋＨｚ），１５ｄＢ以上（１００ｋＨｚ）の磁界シールド効果があるとされているのである。
　
　（ウ）そうすると、小型・薄型化する対象の受電コイル側装置（被充電部）が
非常に小型・薄型
磁性体
　
例えば
１０μｍシートの条件でも１０乃至１５ｄＢ
　そして、そのようにしたものが、上記数値限定部分である『磁性箔体を、厚さ１０〜２５μｍの薄帯を１〜３枚有する厚さが５〜５０μｍの範囲のものとすること』を満たすことは明らかである。
　また、シールド効果のある薄帯としては、上記例示した、上記１０μｍや２５μｍのものに限るものではなく、上記（イ）の各周知例にあるとおり、５〜９μｍ，１８μｍ，２０μｍ等の厚さの薄帯が周知であることから、これらの具体的厚さの薄帯を用い、全体厚が５０μｍを超えない範囲の枚数とすることも、当業者が容易に想到し得ることである。
　
　したがって、克服すべき数値限定部分である、（Ｃｏ系アモルファス合金薄帯、Ｆｅ基微結晶合金薄帯のいずれか１種である）『磁性箔体を、厚さ１０〜２５μｍの薄帯を１〜３枚有する厚さが５〜５０μｍの範囲のものとすること』も当業者が容易に想到し得ることである。
　
　（エ）周知の薄型インダクタ用薄帯
　また、上記イ-１（イ）で示したとおり、引用発明の「電磁遮蔽板」（
磁性体
　３０μｍ厚２枚としたもの（刊行物３）、
　２０μｍ厚１枚又は２枚としたもの（周知例４）、
　４〜２０μｍ（特に１０〜１５μｍ）厚１枚のもの（周知例１０）、
　１６μｍ厚１枚のもの（周知例１０の実施例）、
　１８μｍ厚１〜２枚としたもの（周知例１１，１〜１０枚と可変しているが、１〜２枚（計３６μｍ）のものも使用できることを示していると理解される。）、
　１５μｍ厚１枚のもの（周知例１２）
　等、種々の厚さのものが周知なのであり、
　このことからみても、Ｃｏ系アモルファス合金薄帯について、『磁性箔体を、厚さ１０〜２５μｍの薄帯を１〜３枚有する厚さが５〜５０μｍの範囲のものとすること』は当業者が容易に想到し得ることというべきである。
　なお、刊行物３では、３０μｍ厚２枚を用いているが、遮蔽すべき磁束が小さければ、これに代えもう少し薄い２５μｍ厚のものを引用発明の「電磁遮蔽板」（Ｃｏ系アモルファス合金薄帯）に用いる程度のことが、格別困難である、とはいえない。
　
　（オ ）まとめ（イ-２　数値限定部分）
　以上の通りであるから、上記の数値限定とすることも、当業者が容易に想到し得ることである。
　なお、その効果についてみても、本願明細書には、本願発明の実施例として、Ｃｏ系アモルファス合金薄帯の１５μ×３層（全体厚４５μｍ、実施例１〜４，６，１９，２０）と１５μ×１層（全体厚１５μｍ、実施例５）の例が示されているだけであって、厚さに関する比較例等も示されていないのであるから、本願発明の要件Ｄ１で規定する数値限定である、薄帯厚の下限１０μｍ、上限２５μｍ、全体厚の下限５μｍ、上限５０μｍが、臨界的意義を有する値ともいえない。
　なお、仮に、上限５０μｍ等が、受電効率等の点で臨界値であるといえたとしても、それは、送信コイルの発生（最大）磁束、最大受電電力等の装置の特定の具体的仕様・条件に限定された場合のものであって、一般的なものではなく、本願発明の数値限定に格別顕著性を認めることはできない。
　
　イ-３　まとめ（相違点２についての判断）　
　上記の通りであるから、上記〔相違点２の克服〕も、当業者が容易に想到し得ることである。
　
　（３）まとめ（相違点等の判断）
　以上、引用発明を出発点として、上記〔相違点の克服〕（〔相違点１の克服〕と〔相違点２の克服〕）をなすことで本願発明に達するところ、その克服は当業者が容易になし得ることである。
　効果についてみても、〔相違点の克服〕をする構成の採用に伴って（奏するであろうと予測される効果に比して）格別顕著なものが本願発明にあるとも認められない。
　
［６］まとめ（当審の判断）　
　本願発明は、刊行物１〜４に記載された発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
【第５】むすび
　以上、本願の請求項１に係る発明は、上記刊行物１〜４に記載された発明および周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　それ故、本願の他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。