【事件の表示】
　特願２００５−２０５２１６「接触端子およびこれを用いた半導体デバイスの検査用接続装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年２月１日出願公開、特開２００７−２４６１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　この審判事件に関する出願（以下、「本願」という。）は、平成１７年７月１４日にされた特許出願である。そして、平成２２年８月３０日付け手続補正書により明細書及び特許請求の範囲についての補正（以下、「補正１」という。）がされるとともに、同日付け意見書（以下、単に「意見書」という。）が提出された。さらに、平成２３年８月１０日付け手続補正書により明細書及び特許請求の範囲についての補正がされたが、この補正は、平成２３年１１月２４日付けの決定をもって却下され、同日付けで拒絶査定がされた。査定の謄本は、同年同月２９日に送達された。
　これに対して、平成２４年２月２日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に明細書及び特許請求の範囲についての補正（以下、「本件補正」という。）がされた。
　
２．本件補正の却下の決定
（１）結論
　本件補正を却下する。
　
（２）理由
ア．本件補正の内容
　本件補正は、明細書及び特許請求の範囲についての補正であり、特に特許請求の範囲の請求項１を以下のように補正するものである。
　
「【請求項１】
　半導体デバイスの電極と接触する接触端子であって、
　前記接触端子の、前記電極との接触部の表面粗さにおける最大高さＲｙが１０μｍ以下であり、
　前記接触部は、金属元素を含有する炭素被膜で形成され、
　前記接触部の表面粗さを構成する凹部又は凸部の連なりの方向と、前記接触部が前記電極又は前記接触端子のたわみを利用したバネ付勢により前記電極に接触する際に前記電極を擦る方向とがそれぞれ、前記接触部の長手方向に対して略平行になっていることを特徴とする接触端子。」
　
　本件補正後の請求項１には、「前記接触部の表面粗さを構成する凹部又は凸部の連なりの方向と、前記接触部が前記電極又は前記接触端子のたわみを利用したバネ付勢により前記電極に接触する際に前記電極を擦る方向とがそれぞれ、前記接触部の長手方向に対して略平行になっている」という事項（以下、「本件発明特定事項」という。）が記載されている。
　そこで、以下では、特に本件発明特定事項に着目し、本件補正が、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「当初明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてしたものであるかについて検討する。
　
イ．請求人の主張（審判請求書）
　請求人は、本件発明特定事項について、審判請求書の３．で次のように述べている。下線は、請求人が付したものである。
　
（ア）「詳細は後記しますが、凸部の連なりの方向と
接触部の長手方向
説明を受けなくとも
接触部の長手方向
説明を受けなくとも
接触部の長手方向
接触部の長手方向
　
（イ）「当初明細書の段落００２９における接触部２の研磨についての記載と、図４ａ（研磨あり）と図４ｂ、４ｃ（研磨なし）の接触部２のコンタクト前と２０００回コンタクト後のＳＥＭ写真に接した当業者であれば、
説明を受けることなく
接触部２の長手方向
接触部２の長手方向
長手方向
　
（ウ）「当初明細書の段落００１４における「接触部２は電極１２を擦る」という記載と、図１に記載の押圧方向（矢印：段落００１２参照）と、図２に記載の電極１２と接触部２の形状と位置関係とに接した当業者であれば、
説明を受けることなく
接触部２の長手方向
接触部２の長手方向
　
　請求人は、本件発明特定事項の技術的意義について、審判請求書では何も述べていない。しかし、請求人は、本件発明特定事項の一部をなす「前記接触部の表面粗さを構成する凹部又は凸部の連なりの方向」について、意見書の３．（２）で次のように述べている。
　
（エ）「この補正後の請求項１の特徴は、表面粗さを構成する凹部と凸部の高さの差よりも、連なる複数の凸部同士の高さの差の方が小さいことに基づいています。これにより、連なる凸部で、その連なりの方向に電極を擦っても、連なる複数の凸部同士の高さの差が小さいので、電極上のスズは擦り取られないという本願の顕著な効果が得られます。」
　
ウ．判断
（ア）当初明細書等に記載された事項
　請求人が主張するように（上記イ．（イ））、当初明細書等の段落００２９には、接触部の研磨についての記載がある。具体的には、以下のとおりである。
　
「【００２９】
　＜実施例１＞
　ニッケルの薄板からプレス切断で所定の形状の接触端子１を打ち抜き、接触部２を形成する部分を酸化アルミニウムの微粉を含む研磨材（住友スリーエム社製：商品名＜３Ｍ＞ラッピングフィルムシート３μＡＯ）で粗研磨して表面の最大高さＲｙを１５μｍとし、次いで更に目の細かい研磨材（住友スリーエム社製：商品名＜３Ｍ＞ラッピングフィルムシート０．３μＡＯ：粒度０．３μｍの酸化アルミニウムを用いた研磨材）でＲｙが１０μｍ以下の平滑面に加工したのち、Ｗを含有する炭素被膜７を以下の手順で形成した。」
　
　同じく請求人が主張するように（上記イ．（イ））、当初明細書等の図４には、研磨ありの接触部（図４（ａ））及び研磨なしの接触部（図４（ｂ）及び（ｃ））について、コンタクト前及び２０００回のコンタクト後のＳＥＭ写真が示されている。
　ところで、当初明細書等の記載によれば、本願に係る発明は、「環境汚染防止のためにスズ−銅−銀系の鉛フリー半田が広く使用されるようになった結果、接触端子へのスズの付着問題が顕著となり、更なる金属付着防止が求められている」（段落０００６）という状況下で、「接触端子の接触部への導電性金属の付着防止効果が改善された接触端子…（略）…を提供する」（段落０００７）という課題を解決しようとするものである。そして、「接触端子の電極との接触部が平滑面となるよう表面粗さにおける最大高さＲｙを１０μｍ以下とするとともに、接触部に金属元素を含有する炭素被膜を形成する」（段落０００８）という解決手段を採用することにより、「接触端子の接触部への導電性金属の付着防止効果を改善する」（段落０００９）という効果を奏するものである。
　さらに、当初明細書等には、以下の記載がある。
　
「【００１４】
　前記したように半導体デバイス１１を押圧して、半導体デバイス１１の各電極１２と、対応する接触端子１の接触部２を電気的に接触させた後、電気的検査を行なう。このとき、通電による発熱で電極１２の半田被膜の一部が融解し、また、バネ付勢された接触部２は電極１２を擦るようにして接触・離脱する。従来、接触部２の表面に半田が付着する原因はこれら２点が主な原因と考えられている。…（略）…」
　
「【００１６】
　さらに、炭素被膜７の表面の全面が表面粗さにおける最大高さＲｙが１０μｍ以下の平滑な面で形成されているので、接触部２が電極１２を擦るようにして接触・離脱しても、半田等の金属が掻き取られ難い。このため、接触部２を形成する炭素被膜７への半田等の付着を防止できる。このようにして、電極１２と接触しうる面である接触部２の全面について、半田等の金属の付着を有効に防止することができる。」
　
「【００１９】
　そこで本実施形態では接触端子１を加工した後、接触部２が形成される部分の表面粗さにおける最大高さＲｙが１０μｍ以下となるように予め研磨しておく。この研磨段階で最大高さＲｙを１０μｍ以下にしておくことで、接触部２の表面の最大高さＲｙを１０μｍ以下にすることができる。
　【００２０】
　接触部２の研磨は、…（略）…公知の研磨方法により、Ｒｙが１０μｍ以下となる研磨材を適宜選択して行なうことができる。また、最大高さＲｙの値は小さいほど半田等の金属の付着を防止する上で好ましい。但し、最大高さＲｙを０．５μｍ未満にするためには清浄な環境を保つための設備が必要となり、製造コストの増加を招く。」
　
「【００３８】
　実施例１の研磨品の表面（図４ａ）のＳＥＭ写真には、コンタクト前後で大きな変化は認められず、表面の全面にわたって異物の顕著な付着は認められなかった。
　これに対し、比較例１の非研磨品（図４ｂ）のコンタクト後のＳＥＭ写真では、左上付近に異物の付着が認められ、比較例２（図４ｃ）の金メッキ品のＳＥＭ写真では、左上から左下にかけて更に顕著な異物の付着が認められた。ＥＤＸ分析により、これらの異物はスズであることが確認できた。
　【００３９】
　さらに、ＥＤＸで測定したスズの付着量を比較すると、実施例１の研磨品への付着量は、比較例１（非研磨品）の２％以下、比較例２の１０００分の１以下であった。このことから、本発明に係る接触端子１へのスズの付着量は、従来のものと比較して極めて微量であることが明白に示された。
　【００４０】
　以上から、接触部２を、表面の最大高さＲｙが１０μｍ以下でＷを含有する炭素被膜７で形成することにより、表面への異物（スズ）の付着を有効に防止できるという顕著な効果が得られることが明らかとなった。
　また、別な見方をすれば、接触部２を、表面の算術平均粗さＲａが０．５０μｍ以下でＷを含有する炭素被膜７で形成することにより、表面への異物（スズ）の付着を有効に防止できるといえる。」
　
　これらの記載から、「接触端子の接触部への導電性金属の付着防止効果が改善された接触端子…（略）…を提供する」（段落０００７）という課題を解決し、「接触端子の接触部への導電性金属の付着防止効果を改善する」（段落０００９）という効果を奏するためには、「接触端子の電極との接触部が平滑面となるよう表面粗さにおける最大高さＲｙを１０μｍ以下とする」（段落０００８）必要があることが読み取れる。すなわち、「接触部２の表面に半田が付着する原因」の一つは、「バネ付勢された接触部２」が「電極１２を擦るようにして接触・離脱する」ことであり（段落００１４）、表面粗さにおける最大高さＲｙが１０μｍ以下であれば、「平滑な面で形成されているので、接触部２が電極１２を擦るようにして接触・離脱しても、半田等の金属が掻き取られ難い」ため、「接触部２を形成する炭素被膜７への半田等の付着を防止できる」ことになる（段落００１６）。そして、「製造コストの増加を招く」ことを別にすれば、「最大高さＲｙの値は小さいほど半田等の金属の付着を防止する上で好ましい」とされている（段落００２０）。
　しかし、同時に「接触部に金属元素を含有する炭素被膜を形成する」（段落０００８）必要があることを別にすれば、接触部がさらに何らかの条件を満たしていることは、記載も示唆もされていない。また、前記課題を解決し、前記効果を奏するために、接触部がさらに何らかの条件を満たしていることが、先に引用した段落に記載された事項から当業者に自明であると認めることもできない。当初明細書等の他の部分の記載についても、同様である。
　そうすると、「本実施形態では接触端子１を加工した後、接触部２が形成される部分の表面粗さにおける最大高さＲｙが１０μｍ以下となるように予め研磨しておく」（段落００１９）のであるから、段落００２９の記載も、「接触端子の電極との接触部が平滑面となるよう表面粗さにおける最大高さＲｙを１０μｍ以下とする」（段落０００８）ために研磨するという意味であって、それ以上のものではない。
　また、図４のＳＥＭ写真も、研磨の結果、接触部の表面粗さにおける最大高さＲｙが１０μｍ以下になり、「接触端子の接触部への導電性金属の付着防止効果を改善する」（段落０００９）という効果が実際に得られたことを示すだけであって、それを超えるものではない。このことは、図４のＳＥＭ写真から得られる知見が、「接触部２を、表面の最大高さＲｙが１０μｍ以下でＷを含有する炭素被膜７で形成することにより、表面への異物（スズ）の付着を有効に防止できるという顕著な効果が得られることが明らかとなった。」（段落００４０）、「別な見方をすれば、接触部２を、表面の算術平均粗さＲａが０．５０μｍ以下でＷを含有する炭素被膜７で形成することにより、表面への異物（スズ）の付着を有効に防止できるといえる。」（同）のように、金属元素を含有する炭素皮膜及びその表面粗さ（Ｒｙ又はＲａ）だけに着目してまとめられていることからも明らかである。
　
（イ）請求人の主張（審判請求書）について
　請求人は、当初明細書等の段落００２９の記載及び図４のＳＥＭ写真に接した当業者であれば、技術常識に基づいて接触部２の研磨方向を理解するし、その研磨方向である接触部２の長手方向に研磨の傷が生じ、接触部２の表面粗さを構成する凹部又は凸部の連なりの原因（意味）となっていることを理解すると主張する（上記イ．（イ））。
　しかし、上記（ア）で述べたとおり、段落００２９の記載は、「接触端子の電極との接触部が平滑面となるよう表面粗さにおける最大高さＲｙを１０μｍ以下とする」（段落０００８）ために研磨するという意味であり、図４のＳＥＭ写真は、そのような研磨の結果、所望の効果が実際に得られたことを示すものであって、それ以上のものではない。
　したがって、当初明細書等の段落００２９の記載及び図４のＳＥＭ写真に接した当業者であれば、研磨方向である接触部２の長手方向に研磨の傷が生じたことを理解するという請求人の主張（上記イ．（イ））を認めたとしても、当業者が、「接触端子の電極との接触部が平滑面となるよう表面粗さにおける最大高さＲｙを１０μｍ以下とする」（段落０００８）ことからさらに進んで、表面粗さの内部構造である「接触部の表面粗さを構成する凹部又は凸部の連なりの方向」という概念まで理解すると認めることはできない。
　また、請求人は、当初明細書等の段落００１４の「接触部２は電極１２を擦る」という記載と、図１に記載された押圧方向と、図２に記載された電極１２及び接触部２の形状及び位置関係とに接した当業者であれば、接触部２が電極１２を擦る方向と接触部２の長手方向とが略平行になっていることを理解すると主張する（上記イ．（ウ））。
　しかし、当初明細書等には、接触部２が電極１２を擦る旨の記載（段落００１４及び００１６）はあるものの、「接触部２が電極１２を擦る方向」については記載も示唆もない。したがって、当初明細書等の記載に接した当業者が、「接触部２が電極１２を擦る方向」という概念まで理解すると認めることはできない。
　当業者であれば、さらに進んで、「接触部２が電極１２を擦る方向」と「接触部２の長手方向」との関係や、「接触部の表面粗さを構成する凹部又は凸部の連なりの方向」と「接触部２の長手方向」との関係に着目し、それぞれが略平行になっていることを理解するという請求人の主張（上記イ．（ア））は、なおさら認めることができない。
　さらに、「表面粗さを構成する凹部と凸部の高さの差よりも、連なる複数の凸部同士の高さの差の方が小さいこと」により、「連なる凸部で、その連なりの方向に電極を擦っても、連なる複数の凸部同士の高さの差が小さいので、電極上のスズは擦り取られないという本願の顕著な効果が得られます」という請求人の主張（上記イ．（エ））は、「接触端子の接触部への導電性金属の付着防止効果を改善する」（段落０００９）という効果の原因が、「接触端子の電極との接触部が平滑面となるよう表面粗さにおける最大高さＲｙを１０μｍ以下とする」（段落０００８）ことではなく、むしろ、「表面粗さを構成する凹部と凸部の高さの差よりも、連なる複数の凸部同士の高さの差の方が小さいこと」にあるとするものである。
　上記（ア）で述べたとおり、当初明細書等の記載からは、「接触端子の接触部への導電性金属の付着防止効果が改善された接触端子…（略）…を提供する」（段落０００７）という課題を解決し、「接触端子の接触部への導電性金属の付着防止効果を改善する」（段落０００９）という効果を奏するために、「接触端子の電極との接触部が平滑面となるよう表面粗さにおける最大高さＲｙを１０μｍ以下とする」（段落０００８）とともに、「接触部に金属元素を含有する炭素被膜を形成する」（段落０００８）必要があることは読み取れる。しかし、接触部がさらに何らかの条件を満たしていることにより、とりわけ、「表面粗さを構成する凹部と凸部の高さの差よりも、連なる複数の凸部同士の高さの差の方が小さいこと」により、前記課題が解決され、前記効果が奏されることは、当初明細書等に記載も示唆もされていない。また、このことが当初明細書等の記載から当業者に自明であると認めることもできない。
　請求人が主張する技術的意義（上記イ．（エ））を踏まえると、本件発明特定事項、特にその一部をなす「前記接触部の表面粗さを構成する凹部又は凸部の連なりの方向」は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものであると認められる。
　
（ウ）判断のまとめ
　以上のとおりであるから、本件発明特定事項は、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入しないものであるとはいえず、当初明細書等に記載した事項の範囲内にあるとはいえない。
　
エ．むすび
　本件補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　したがって、本件補正は、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願についての判断
（１）原査定の拒絶の理由
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件補正前（すなわち、補正１がされた後）の明細書、特許請求の範囲及び図面に基づいて判断する。
　原査定の拒絶の理由は、概略以下のとおりである。
　
「補正１は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。」
　
（２）補正１の内容
　補正１は、明細書及び特許請求の範囲についての補正であり、特に特許請求の範囲の請求項１を以下のように補正するものである。
　
「【請求項１】
　半導体デバイスの電極と接触する接触端子であって、
　前記接触端子の、前記電極との接触部の表面粗さにおける最大高さＲｙが１０μｍ以下であり、
　前記接触部は、金属元素を含有する炭素被膜で形成され、
　前記接触部の表面粗さを構成する凹部又は凸部の連なりの方向が、前記接触部が前記電極又は前記接触端子のたわみを利用したバネ付勢により前記電極に接触する際に前記電極を擦る方向と、略平行になっていることを特徴とする接触端子。」
　
　補正１がされた後の請求項１には、「前記接触部の表面粗さを構成する凹部又は凸部の連なりの方向が、前記接触部が前記電極又は前記接触端子のたわみを利用したバネ付勢により前記電極に接触する際に前記電極を擦る方向と、略平行になっている」という事項（以下、「発明特定事項１」という。）が記載されている。
　そこで、以下では、特に発明特定事項１に着目し、補正１が、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてしたものであるかについて検討する。
　
（３）請求人の主張（意見書）
　請求人は、発明特定事項１について、意見書の２．及び３．（２）で次のように述べている。
　
ア．「図４には、研磨した実施例１のＳＥＭ像と、研磨していない比較例１、２のＳＥＭ像が表示されています。実施例１の接触部２には横縞（横方向に接触部の表面粗さを構成する凹部又は凸部の連なり）が生じ、比較例１、２の接触部には縦縞（縦方向に接触部の表面粗さを構成する凹部又は凸部の連なり）が生じています。そして、スズは、比較例１、２の縦縞に沿って付着していることがわかります。比較例１、２の接触部に生じている縦縞は、接触端子１を薄板からプレス切断による打ち抜きによって形成した際の、打ち抜きの型の移動方向（厚み方向）に沿って打ち抜きの型と擦れた傷跡です。そして、このような縦縞は、プレス切断に限らず、発生原因はそれぞれ異なりますがレーザー溶断、放電切断、ルータによる切断によっても生じる本質的なものです。一方、実施例１の接触部２に生じている横縞は、研磨によって生じたものです。研磨によって、接触部２から、縦縞が消され、換わりに横縞が生じています。」
　
イ．「次に、接触部２が半導体デバイス１１の電極１２又は接触端子１のたわみを利用したバネ付勢によりその電極１２に接触する際にその電極１２を擦る方向を考察します。図１の矢印の方向に半導体デバイス１１が移動しますと、電極１２は、図２において、まず、接触端子１の接触部２に接触し、接触部２からアーム５へ向かう方向に擦れ、すなわち、接触端子１の厚み方向とは垂直な方向に擦れます。すなわち、接触部２が電極１２を擦る方向は、接触端子１の厚み方向とは垂直な方向になります。接触部２が電極１２を擦る方向は、図４の実施例１と比較例１、２のＳＥＭ像においては、横方向になります。図４の実施例１のＳＥＭ像においては、接触部２が電極１２を擦る方向は、接触部２に生じる横縞（横方向に接触部の表面粗さを構成する凹部又は凸部の連なり）の方向と略平行になっていることがわかります。これにより、スズは横縞には擦り取られ難くなっています。一方、図４の比較例１、２のＳＥＭ像においては、接触部２が電極１２を擦る方向は、接触部２に生じる横縞（横方向に接触部の表面粗さを構成する凹部又は凸部の連なり）の方向と略垂直になっていることがわかります。スズは縦縞に沿って残っており、スズは縦縞によって擦り取られていることがわかります。」
　
ウ．「この補正後の請求項１の特徴は、表面粗さを構成する凹部と凸部の高さの差よりも、連なる複数の凸部同士の高さの差の方が小さいことに基づいています。これにより、連なる凸部で、その連なりの方向に電極を擦っても、連なる複数の凸部同士の高さの差が小さいので、電極上のスズは擦り取られないという本願の顕著な効果が得られます。」（前掲２．（２）イ．（エ））
　
（４）判断
　先に検討した本件発明特定事項においては、「前記接触部の表面粗さを構成する凹部又は凸部の連なりの方向」と「前記接触部が前記電極又は前記接触端子のたわみを利用したバネ付勢により前記電極に接触する際に前記電極を擦る方向」とが「それぞれ、前記接触部の長手方向に対して略平行になっている」とされて、上記２つの方向の関係が「接触部の長手方向」を介して規定されている。
　一方、発明特定事項１においては、「略平行になっている」とされて、上記２つの方向の関係が直接規定されている。
　しかし、上記２つの方向の関係は、本件発明特定事項と発明特定事項１とで違いがない。すなわち、本件発明特定事項において、「前記接触部の表面粗さを構成する凹部又は凸部の連なりの方向」と「前記接触部が前記電極又は前記接触端子のたわみを利用したバネ付勢により前記電極に接触する際に前記電極を擦る方向」とは、「それぞれ、前記接触部の長手方向に対して略平行になっている」のであるから、結局のところ、発明特定事項１にあるとおり、「略平行になっている」ことになる。
　このことは、請求人が審判請求書の３．で次のように述べていることとも整合する。下線は、請求人が付したものである。
　
「平成２２年８月３０日付けでした補正では、凸部の連なりの方向と電極を擦る方向とが、直接、平行関係にある旨を記載していましたが、今回の補正では、凸部の連なりの方向が
接触部の長手方向
接触部の長手方向
　
　すなわち、発明特定事項１の意味内容は、表現が異なるものの、本件発明特定事項と同じである。そうすると、本件発明特定事項について上記２．（２）ウ．で述べたことは、そのまま発明特定事項１に当てはまる。
　
（５）請求人の主張（意見書）について
　請求人が主張するように（上記（３）ア．）、図４のＳＥＭ像に接した当業者が、接触部２に生じた横縞が研磨によって生じたものであることを理解するとしても、この研磨は、上記２．（２）ウ．（ア）で述べたとおり、「接触端子の電極との接触部が平滑面となるよう表面粗さにおける最大高さＲｙを１０μｍ以下とする」（段落０００８）ためのものであって、それ以上のものではない。したがって、当業者が、そこからさらに進んで、表面粗さの内部構造である「接触部の表面粗さを構成する凹部又は凸部の連なり」という概念まで理解すると認めることはできない。
　また、請求人は、「次に、接触部２が半導体デバイス１１の電極１２又は接触端子１のたわみを利用したバネ付勢によりその電極１２に接触する際にその電極１２を擦る方向を考察します。」（上記（３）イ．）と述べている。しかし、当初明細書等には、「接触部２が電極１２を擦る方向」については記載も示唆もないのであるから、当業者があえてそのようなことを考察すると認めることはできない。
　
（６）むすび
　以上に検討したとおり、補正１は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　したがって、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。