【事件の表示】
　特願２００８−１３１２５８「スクリーン印刷機，電子部品装着装置及び電子部品の実装ライン」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年１２月　３日出願公開，特開２００９−２８３５０４〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯の概略
　本願は，平成２０年５月１９日に出願され，平成２３年１２月８日付けで拒絶の理由が通知され，平成２４年２月１０日付けで意見書が提出されたが，平成２４年２月２４日付けで拒絶査定がなされた。これに対し，平成２４年５月２８日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに，同時に手続補正がなされた。
　
第２　平成２４年５月２８日付けの手続補正についての補正却下の決定
　［補正却下の結論］
　平成２４年５月２８日付けの手続補正を却下する。
　［理由］
１　補正後の請求項１に係る発明
　平成２４年５月２８日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）により，特許請求の範囲の請求項１は，
　「【請求項１】
　プリント基板に付された
複数の
複数の
前記認識されたそれぞれの基板認識マークとスクリーン認識マークとのズレ量に基づいて前記位置合わせしたそれぞれの
それぞれの
前記基板認識マーク
それぞれの前記基板認識マーク
て，擬似的な前記スクリーン認識マークのそれぞれの座標を得て，得られたそれぞれの座標を基準として，
と補正された（なお，下線は，本件補正により補正された箇所を示す。）。
　本願の願書に最初に添付した明細書の【００１７】ないし【００２２】等の記載からすると，上記補正は，本願の願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲及び図面に記載された事項の範囲内においてしたものであると認められるから，特許法１７条の２第３項の規定に適合する。
　そして，上記補正は，本件補正前の請求項２に記載した発明を特定するために必要な事項である「基板認識マーク」及び「スクリーン認識マーク」が「複数」付されていると限定するとともに，「位置ズレ量」を加味してプリント基板の電子部品を搭載すべき位置を把握する点に関し，「スクリーン印刷機からの
前記認識されたそれぞれの基板認識マークとスクリーン認識マークとのズレ量に基づいて前記位置合わせしたそれぞれの
それぞれの
前記基板認識マーク
それぞれの前記基板認識マーク
て，擬似的な前記スクリーン認識マークのそれぞれの座標を得て，得られたそれぞれの座標を基準として，
　そこで，本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に適合するか）について，以下に検討する。
　
２　引用例に記載された事項
（１）　原査定の拒絶の理由に示された引用文献１である，特開２００７−１８９０２９号公報には，「基板に電子部品を実装する実装システム，実装機，印刷機および電子部品の実装方法に関（し）」（【０００１】），以下の事項が記載されている。
・「【００３６】
　マスク撮影カメラ２５１は，例えば照明を備えたＣＣＤカメラ等からなり，カメラユニット２５の上側に位置するマスクＳを撮影するために上向きに設けられている。マスク撮影カメラ２５１は，新たなマスクＳがセットされた際には，マスクＳに設けられた位置基準マークＳ１や開口部Ｓ２を撮影してその位置を測定するようになっている。また，マスク撮影カメラ２５１は，クリーナーユニット２６によってマスクＳの清掃が行われた場合には，清掃状態を確認するためにマスクＳの開口部Ｓ２等の撮影も行う。
【００３７】
　基板撮影カメラ２５２は，例えば照明を備えたＣＣＤカメラ等からなり，カメラユニット２５の下側に位置する基板Ｗを撮影するために下向きに設けられている。基板撮影カメラ２５２は，マスクＳとの位置合わせのために，印刷ステージ２１に固定された基板Ｗに設けられた位置基準マークＷ１を撮影して，その位置を測定する。また基板撮影カメラ２５２は，基板Ｗに設けられた識別マークＷ３を検出する。」
・「【００５６】
　またヘッドユニット１４には，例えば照明を備えたＣＣＤカメラ等からなる基板撮影カメラ１８が設けられている。この基板撮影カメラ１８は，この実装機１に搬入された基板Ｗに設けられた位置基準マークＷ１等を撮影して，その位置を測定する。また基板撮影カメラ１８は，基板Ｗに設けられたＩＤマークを検出する。基板Ｗに設けられたＩＤマークは，各基板Ｗを個体識別して特定可能なＩＤ情報を表している。」
・「【００８６】
　またマスク撮影カメラ５２により，マスクＳに形成された複数の位置基準マークＳ１…や，さらにはもっぱらマスクＳの伸びの検知のためマスクＳ上に形成された不図示の複数の位置基準マークが撮影され，画像処理部５９８により，その位置が測定される（ステップＳ１２）。
【００８７】
　そしてマスク撮影カメラ５２により，マスクＳに形成された開口部Ｓ２…が撮影され，画像処理部５９８により，その位置が測定される（ステップＳ１３）。この実施形態では，マスク撮影カメラ５２および画像処理部５９８は，開口部位置測定手段として機能している。
【００８８】
　こうして開口部Ｓ２の位置（座標）が測定されれば，画像処理部５９８により，その開口部Ｓ２によって塗布されるペースト（クリームハンダ）の上に実装されるべき電子部品の中心座標が計算される（ステップＳ１４）。
【００８９】
　図１１（ａ）は，マスクの開口部の位置に基づいて計算される電子部品の中心座標の説明図である。同図に示すように，２つの開口部Ｓ２，Ｓ２によって塗布されるペースト（クリームハンダ）に跨って搭載される部品Ｃの中心座標Ｃ１は，マスクＳにおける開口部Ｓ２の位置に応じて求められる。ここで計算される電子部品Ｃの中心座標Ｃ１は，開口部Ｓ２の位置を基準としたものであるため，以下，「開口部中心座標」と称する。この開口部中心座標は，マスクＳにおける座標系，すなわちマスクＳの位置基準マークＳ１によって規定される座標系で表現されるものである。
【００９０】
　こうして開口部中心座標が計算されれば，マスクＳに形成された位置基準マークＳ１の位置と部品毎の開口部中心座標，複数の位置基準マークＳ１…等の座標，及び複数の位置基準マークＳ１…等の相互の間の距離（下記するマスクＳの伸びの判断のための距離の基準データ）が，マスク開口情報記憶手段５９６に記憶されるとともに，サーバ通信手段５９７により，サーバコンピュータ９に送信され，サーバコンピュータ９の開口部位置記憶手段９１に保存される（ステップＳ１５）。この実施形態では，サーバ通信手段５９７は，測定により得られる開口部中心座標，複数の位置基準マークＳ１…等の座標，及び複数の位置基準マークＳ１…等の相互の間の距離の情報を送信する送信手段として機能している。」
・「【００９５】
　そして印刷機が起動すると（ステップＳ２２），まず，バーコードリーダ２５３により，マスクＳに形成された識別マーク（バーコード）Ｓ３が読み取られ，マスクＩＤ情報が取得される（ステップＳ２３）。これにより，測定対象のマスクＳが特定され，印刷機２に認識される。
【００９６】
　またマスク撮影カメラ２５１により，マスクＳに形成された複数の位置基準マークＳ１…が撮影され，画像処理部２９８により，その位置が測定される（ステップＳ２４）。
【００９７】
　続いて印刷機２の演算処理部２９１により，印刷機２に取り付けられたマスクＳが，既に開口部の位置が測定され，開口部位置の測定データが記憶されているものであるか否かが判断される（ステップＳ２５）。この判断に際しては，印刷機２自身のマスク開口情報記憶手段２９６の他，サーバ通信手段２９７により実装システムのネットワークを介してサーバコンピュータ９の開口部位置記憶手段９１やマスク開口部測定装置５のマスク開口情報記憶手段５９６が参照される。
【００９８】
　開口部測定データがなければ（ステップＳ２５でＮＯ）（製作された直後で使用による伸びや歪のないマスクＳについて，マスク開口部測定装置５によって測定されて得られるマスクＳデータや実装位置データの無い場合），マスク撮影カメラ２５１により，マスクＳに形成された開口部Ｓ２…が撮影され，画像処理部２９８により，その位置が測定される（ステップＳ２３）。この実施形態では，マスク撮影カメラ２５１および画像処理部２９８は，開口部位置測定手段として機能している。
【００９９】
　開口部Ｓ２の位置（座標）が測定されれば，画像処理部２９８により，その開口部Ｓ２によって塗布されるペースト（クリームハンダ）の上に実装されるべき電子部品の中心座標（開口部中心座標）が計算される（ステップＳ２７）。
【０１００】
　そしてマスクＳに形成された位置基準マークＳ１…等，複数の位置基準マークＳ１…等の相互の間の距離，及び部品毎の開口部中心座標がマスク開口情報記憶手段２９６に記憶されるとともに，サーバ通信手段２９７により，サーバコンピュータ９に送信され，サーバコンピュータ９の開口部位置記憶手段９１に保存される（ステップＳ２８）。この実施形態では，サーバ通信手段２９７は，測定された開口部の位置情報を送信する送信手段として機能している。・・・
【０１０２】
　一方，開口部測定データがある場合には（ステップＳ２５でＹＥＳ），画像処理部２９８により，測定されたマスクＳの複数の位置基準マークＳ１間の距離が算出される（ステップＳ２９）。この実施形態では，マスク撮影カメラ２５１および画像処理部２９８は，複数の位置基準マークＳ１間の距離を測定するマーク間距離測定手段として機能する。
【０１０３】
　そして，演算処理部２９１により，現在の測定結果から算出された位置基準マークＳ１間の距離と，サーバコンピュータ９の開口部位置記憶手段９１等に記憶されている距離の基準データとが比較される（ステップＳ３０）。・・・
【０１０６】
　一方，位置基準マークＳ１間の距離の変化が所定の許容範囲内である場合，すなわちマスクＳに大きな伸び等が発生していない場合には（ステップＳ３０でＹＥＳ），過去の開口部測定データを使用できるため，マスクの開口部Ｓ２の位置測定の各ステップ（ステップＳ２６〜Ｓ２８）をスキップする。
【０１０７】
　こうして印刷に使用するマスクＳの開口部の位置情報が保存された状態となれば，基板Ｗへのクリームハンダ等のペーストの印刷・塗布ステップに進む。
【０１０８】
　具体的には，まず図示省略の基板搬入機等により印刷機２へ基板Ｗが搬入され，位置決めされる（ステップＳ３１）。
【０１０９】
　そして基板撮影カメラ２５２により，基板Ｗに形成された識別マークＷ３が読み取られ，基板ＩＤ情報が取得される（ステップＳ３２）。これにより，印刷対象の基板Ｗが特定され，印刷機２に認識される。
【０１１０】
　また基板撮影カメラ２５２により，基板Ｗに形成された複数の位置基準マークＷ１…が撮影され，画像処理部２９８により，その位置が測定される（ステップＳ３３）。
【０１１１】
　こうして基板Ｗの位置基準マークＷ１の位置が測定されると，既に測定済みのマスクＳの位置基準マークＳ１に応じて，演算処理部２９１により，固定されているマスクＳに対して基板Ｗの位置合わせを行う（ステップＳ３４）。この位置合わせは，マスクＳの位置基準マークＳ１によって規定されるマスクＳの座標系と，基板Ｗの位置基準マークＷ１によって規定される基板Ｗの座標系とを一致させるように行われる。これにより，サーバコンピュータ９の開口部位置記憶手段９１等に記憶されている開口部中心座標は，上述したようにマスクＳの位置基準マークＳ１によって規定される座標系で表現されたものであるが，マスクＳの座標系と基板Ｗの座標系を一致させることにより，開口部中心座標は基板Ｗの位置基準マークＷ１によって規定される座標系で表現されたものともなる。
【０１１２】
　なおマスクＳと基板Ｗの一方または両方に製造誤差や伸び等が発生し，マスクＳおよび基板Ｗの印刷対象領域の全域については両者の座標系を一致させることができない場合がある。このような場合には，基板Ｗ上の回路パターンに対するペースト（クリームハンダ）の印刷位置ずれに過敏なたとえば微細部品の搭載領域を優先してマスクＳと基板Ｗとの位置合わせを調整してもよい。このような調整は，測定されたマスクＳおよび基板Ｗの位置基準マークＳ１，Ｗ１の位置および距離（伸び量）に応じて，演算処理部２９１によって自動的に行うことができる。あるいは，オペレータ等が目視により調整量を判断して，印刷機２に入力することで位置合わせを調整してもよい。特に新たな種類の基板Ｗの生産を開始する際には，マスクＳや基板Ｗの微小な製造誤差等に対応するため，マスクＳと基板Ｗの位置基準マークＳ１，Ｗ１に基づく位置合わせに対するオフセット調整量を設定するようにしてもよい。
【０１１３】
　こうしてマスクＳに対して基板Ｗの位置合わせが行われれば，基板ＷをマスクＳへ密着させて（ステップＳ３５），スキージ２４１を動作させてペースト（クリームハンダ）の印刷を実行する（ステップＳ３６）。印刷が完了すれば基板ＷをマスクＳから分離する（ステップＳ３７）。
【０１１４】
　そして，サーバ通信手段２９７により，印刷が行われた基板Ｗを特定可能な基板ＩＤ情報と，印刷に用いたマスクＳを特定可能なマスクＩＤ情報とを関連付けてサーバコンピュータ９に送信し，使用マスク記憶手段９２に保存させる（ステップＳ３８）。このとき，上述したようにマスクＳと基板Ｗの位置基準マークＳ１，Ｗ１の位置に応じた位置合わせに加えて，位置合わせの調整を行った場合には，その調整量も基板ＩＤ情報およびマスクＩＤ情報に関連付けて保存しておくようになっている。
【０１１５】
　こうしてマスクＳと基板Ｗとを関連付けた情報が保存されれば，印刷の完了した基板が搬出され（ステップＳ３９），印刷ステップが終了する。なお同じマスクＳを使用して次の基板Ｗへの印刷を続ける場合には，ステップＳ３１から繰り返せばよい。」
・「【０１１８】
　実装機１が起動すると（ステップＳ４１），プログラムカウンタがクリアされる（ステップＳ４２）。そして，印刷機２またはより上流側の実装機等からペースト（クリームハンダ）が印刷された基板Ｗが搬入され，所定の実装作業位置に位置決めされる（ステップＳ４３）。
【０１１９】
　基板Ｗが位置決めされると，基板撮影カメラ１８により，基板Ｗに形成された識別マークＷ３が読み取られ，基板ＩＤ情報が取得される（ステップＳ４４）。これにより，実装対象の基板Ｗが特定され，実装機１に認識される。・・・
【０１２１】
　そして，演算処理部１９１により，この吸着された部品についての，印刷機２における印刷工程で使用されたマスクＳの開口部中心座標が，サーバコンピュータ９の開口部位置記憶手段９１からサーバ通信手段１９７を介して取得される（ステップＳ４７）。具体的には，サーバコンピュータ９の使用マスク記憶手段９２から，当該基板Ｗの印刷に使用したマスクＳを特定するマスクＩＤ情報を検出し，そのマスクＳにおける開口部中心座標が開口部位置記憶手段９１から引き出される。ここで，当該基板Ｗの印刷に当たってマスクＳと基板Ｗの位置基準マークＳ１，Ｗ１の位置に応じた位置合わせに加えて，位置合わせの調整が行われ，その調整量が使用マスク記憶手段９２に保存されている場合には，その調整量も取得する。
【０１２２】
　続いて，演算処理部１９１により，吸着された部品の基板Ｗ上における実装位置（搭載座標）が設定される（ステップＳ４８）。この実装位置の設定は，生産プログラム（実装プログラム）において予め設定されている基板Ｗの回路パターンに応じた搭載座標を，マスクＳの開口部Ｓ２の位置に基づいて算出される部品中心座標によって補正することによって行われる。この実施形態では，演算処理部１９１が，マスクＳの開口部Ｓ２の位置に基づいて基板Ｗ上における電子部品の実装位置を設定する実装位置設定手段として機能する。ここで，当該基板Ｗの印刷に当たってマスクＳと基板Ｗの位置基準マークＳ１，Ｗ１の位置に応じた位置合わせに加えて，位置合わせの調整が行われている場合には，その調整量も加味して実装位置が設定される。
【０１２３】
　図１１（ｂ）は，基板Ｗに印刷・塗布されたペーストの位置に基づく電子部品の実装位置と，基板Ｗに形成された回路パターンに基づく電子部品の実装位置の説明図である。
【０１２４】
　基板Ｗに塗布されたペースト（クリームハンダ）は，マスクＳの開口部Ｓ２と同じ位置にある。そしてこのペーストＰの位置は，理想的には基板Ｗの回路パターン（電極部）Ｗ２と一致する。しかしながら，マスクＳまたは基板Ｗの製造誤差や伸び等の変形のため，全ての部品搭載位置において，ペーストＰの位置と回路パターンＷ２とが完全には一致しないのが現状である。
【０１２５】
　そこで，この実施形態では，同図に示すように，回路パターンＷ２の位置に基づいて設定されている生産プログラムにおける搭載座標Ｃ２を，ペーストＰの位置を示す開口部中心座標Ｃ１に基づいて補正して，実装位置を設定する。当該基板Ｗの印刷に当たってマスクＳと基板Ｗの位置基準マークＳ１，Ｗ１の位置に応じた位置合わせに加えて，位置合わせの調整が行われていなければ，実装位置は開口部中心座標Ｃ１に設定されることになる。」
・「【０１３１】
　また，一旦測定された開口部の位置情報が開口部位置記憶手段９１等に記憶されるため，この記憶された開口部の位置情報を用いることにより，一度測定が行われたマスクＳについては再度の測定を行うこともなく実装位置の設定を行うことができ，さらに高い生産効率を得ることができる。」
・「【０１３４】
　なお上記実施形態においては，実装システムに，生産ラインを構成せず，オフラインでマスクＳの開口部Ｓ２の位置を測定するマスク開口部測定装置５を備えたが，マスクＳの開口部Ｓ２の位置測定は印刷機２のみで行うようにしてもよい。逆に，マスクＳの開口部Ｓ２の位置測定をオフラインのマスク開口部測定装置５のみで行うようにしてもよい。」
・「【０１３６】
　また上記実施形態では，測定したマスクＳの開口部Ｓ２の位置情報を，測定を行ったマスク開口部測定装置５または印刷機２と，サーバコンピュータ９とに記憶するようにしたが，いずれか１箇所のみに記憶するようにしてもよい。あるいは，実装機１に開口部位置記憶手段を設け，印刷機２等で測定した開口部Ｓ２の位置情報を実装機１に送信して，実装機１で記憶しておくようにしてもよい。」
　
（２）　上記の記載からすると，「マスクＳと基板Ｗの一方または両方に製造誤差や伸び等が発生し，マスクＳおよび基板Ｗの印刷対象領域の全域については両者の座標系を一致させることができない場合・・・には，基板Ｗ上の回路パターンに対するペースト（クリームハンダ）の印刷位置ずれに過敏なたとえば微細部品の搭載領域を優先してマスクＳと基板Ｗとの位置合わせを調整してもよ（く）」（【０１１２】），「当該基板Ｗの印刷に当たってマスクＳと基板Ｗの位置基準マークＳ１，Ｗ１の位置に応じた位置合わせに加えて，位置合わせの調整が行われている場合には，その調整量も加味して実装位置が設定される。」（【０１２２】）もので，「回路パターンＷ２の位置に基づいて設定されている生産プログラムにおける搭載座標Ｃ２を，ペーストＰの位置を示す開口部中心座標Ｃ１に基づいて補正して，実装位置を設定する。当該基板Ｗの印刷に当たってマスクＳと基板Ｗの位置基準マークＳ１，Ｗ１の位置に応じた位置合わせに加えて，位置合わせの調整が行われていなければ，実装位置は開口部中心座標Ｃ１に設定されることになる。」（【０１２５】）ことから，位置合わせの調整が行われている場合には，その調整量を加味して実装位置として設定することがわかる。
　
（３）　上記の記載及び図面の記載からみて，引用文献１には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
　（引用発明）
　「基板Ｗに付された複数の位置基準マークＷ１を基板撮影カメラ２５２が撮像して該基板Ｗの位置を認識すると共にマスク撮影カメラ２５１がマスクＳに付された複数の位置基準マークＳ１を撮像して該マスクＳの位置を認識し，前記基板ＷとマスクＳとを位置合わせして，前記マスクＳ上のペーストをスキージ２４１を移動させることにより前記基板Ｗ上に開口部Ｓ２を介して塗布する印刷機２からの前記位置合わせにおいて調整が行われている場合のその調整量を加味して，前記基板Ｗの電子部品Ｃの実装位置を把握するものであって，基板撮影カメラ１８によって基板Ｗに付された位置基準マークＷ１等を撮影して，その位置を測定する実装機１。」
 
３　対比及び判断
（１）ア　本願補正発明と引用発明とを，その有する機能に照らして対比すると，引用発明の「基板Ｗ」は本願補正発明の「プリント基板」に相当し，以下同様に，「複数の位置基準マークＷ１」は「複数の基板認識マーク」に，「基板撮影カメラ２５２」は「基板認識カメラ」に，「マスク撮影カメラ２５１」は「スクリーン認識カメラ」に，「マスクＳ」は「スクリーン」に，「複数の位置基準マークＳ１」は「複数のスクリーン認識マーク」に，「ペースト」は「塗布剤」に，「スキージ２４１」は「スキージ」に，「開口部Ｓ２」は「パターン孔」に，「印刷機２」は「スクリーン印刷機」に，「電子部品Ｃ」は「電子部品」に，「実装位置」は「搭載すべき位置」に，「実装機１」は「電子部品装着装置」に，それぞれ相当する。
イ　本願補正発明における「前記認識されたそれぞれの基板認識マークとスクリーン認識マークとのズレ量に基づいて前記位置合わせしたそれぞれの前記基板認識マークに対するスクリーン認識マークのそれぞれの位置ズレ量」に関し，本願明細書には以下の記載がある。
・「次に，第１撮像手段１４の基板認識カメラ２８がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動してプリント基板Ｐの対角線上の位置の二個の基板認識マークＫＭを撮像し，その画像は認識処理装置５０により認識処理される。そして，ＣＰＵ４３が認識処理装置５０の認識処理結果から基板認識マークＫＭの位置座標を得て，この位置情報をＲＡＭ４４に格納させる（図６参照）。
また，第２撮像手段１５のスクリーン認識カメラ３１がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動してスクリーンＳ上の二個のスクリーン認識マークＳＭを撮像し，その画像は認識処理装置５０により認識処理される。そして，ＣＰＵ４３が認識処理装置５０の認識処理結果からスクリーン認識マークＳＭの位置座標を得て，この位置情報をＲＡＭ４４に格納させる（図７参照）。そして，ＣＰＵ４３はＲＡＭ４４に格納された各基板認識マークＫＭの位置と各スクリーン認識マークＳＭの位置とを比較して基板ＰとスクリーンＳとを相対的に位置決めさせるべき位置ズレ量を算出して，ＲＡＭ４４に格納させる（図８参照）。このズレ量は，一方のＸ方向がΔｘ１で，Ｙ方向がΔｙ１であり，他方のＸ方向がΔｘ２で，Ｙ方向がΔｙ２である。
従って，このズレ量に基づいて，ＣＰＵ４３は基板支持テーブル１２の移動機構２１，回転機構２２，スクリーン支持手段１３の移動機構２７を駆動回路４９を介して駆動し，プリント基板ＰとスクリーンＳの相対的な位置ズレを補正して，図８に示すように，位置決めする。」（【００１７】）
　本願明細書におけるこのような記載及び図８の記載からすると，本願補正発明における「位置ズレ量」とは，スクリーン印刷機においてプリント基板とスクリーンとを相対的に位置決めさせるべき量であって，この量に基づいて相対的な位置ズレを補正して，最終的に図８に示すような位置に両者を相対的に位置決めするための，最終的な位置ズレの量を示すことがわかる。
　ここで，本願補正発明の「基板認識マークとスクリーン認識マークとのズレ量に基づいて前記位置合わせした」点における「ズレ量」の意味するところが必ずしも明りょうでない。一般的な用語の意味を前提にその記載どおりに解釈すれば，このズレ量を補正するように，基板認識マークとスクリーン認識マークとの位置合わせをする際の，位置合わせをする前の両者の相対的な位置のズレの量を示すと解することができ，当該「ズレ量」を「位置ズレ量」とは区別して表記していることからも，このように解釈することは合理的である（請求人は，審判請求書において「このため，引用文献１から本願発明１及び２が奏します『スクリーン印刷機にて，認識されたそれぞれの基板認識マークとスクリーン認識マークとのズレ量に基づいて位置合わせしたとき，プリント基板とスクリーンとのズレを完全に補正することができなく，それぞれの基板認識マークに対するスクリーン認識マークの位置がずれている（スクリーンの印刷用パターン孔の位置とプリント基板のランドの位置とがずれている）場合でも，位置合わせした後も残っているそれぞれの基板認識マークに対するスクリーン認識マークのそれぞれの位置ズレ量を，スクリーン印刷機から電子部品装着装置へ送り，・・・』という作用効果を到底期待することができません。」と主張しており，上記のように解釈することは，このような請求人の主張とも整合する。）。
　これに対し，引用発明は，「こうして基板Ｗの位置基準マークＷ１の位置が測定されると，既に測定済みのマスクＳの位置基準マークＳ１に応じて，演算処理部２９１により，固定されているマスクＳに対して基板Ｗの位置合わせを行う（ステップＳ３４）。この位置合わせは，マスクＳの位置基準マークＳ１によって規定されるマスクＳの座標系と，基板Ｗの位置基準マークＷ１によって規定される基板Ｗの座標系とを一致させるように行われる。」（引用文献１【０１１１】）ものであるから，当該位置合わせは，座標系を一致させる前の基板Ｗの位置基準マークＷ１とマスクＳの位置基準マークＳ１とのズレ量に基づいて行われることは技術的に明らかである。よって，引用発明は，「基板認識マークとスクリーン認識マークとのズレ量に基づいて前記位置合わせした」点において，本願補正発明と一致するといえる。
　そして，引用発明においては，マスクＳと基板Ｗの位置基準マークＳ１，Ｗ１の位置に応じた「位置合わせ」が，「マスクＳの位置基準マークＳ１によって規定されるマスクＳの座標系と，基板Ｗの位置基準マークＷ１によって規定される基板Ｗの座標系とを一致させるように行われる。」（引用文献１【０１１１】）ところ，「マスクＳと基板Ｗの一方または両方に製造誤差や伸び等が発生し，マスクＳおよび基板Ｗの印刷対象領域の全域については両者の座標系を一致させることができない場合・・・には，基板Ｗ上の回路パターンに対するペースト（クリームハンダ）の印刷位置ずれに過敏なたとえば微細部品の搭載領域を優先してマスクＳと基板Ｗとの位置合わせを調整してもよ（く）」（同【０１１２】），「当該基板Ｗの印刷に当たってマスクＳと基板Ｗの位置基準マークＳ１，Ｗ１の位置に応じた位置合わせに加えて，位置合わせの調整が行われている場合には，その調整量も加味して実装位置が設定される。」（同【０１２２】）ものであるから，引用発明の「調整量」は，最終的にマスクＳと基板Ｗとを位置決めするための，位置基準マークＳ１，Ｗ１の間の位置ズレの量を示すといえ，本願補正発明の「位置ズレ量」に一致することがわかる。
　なお，本件補正が上記のような本願明細書の記載を根拠としているところ，「位置ズレ量を算出して，ＲＡＭ４４に格納させる（図８参照）。・・・従って，このズレ量に基づいて，・・・プリント基板ＰとスクリーンＳの相対的な位置ズレを補正して，図８に示すように，位置決めする。」（【００１７】）と記載されていることからして，本願補正発明の「・・・ズレ量に基づいて前記位置合わせした」とは，当該「位置ズレ量」に基づいて位置合わせをした旨を意味すると解する余地も認められるが，上記のとおり，引用発明の「調整量」は本願補正発明の「位置ズレ量」に一致するもので，引用発明においても，同様の意味において，この「調整量」に基づいて位置合わせを行っているということができるから，仮にこのように解釈すべきであるとしても，引用発明が，「基板認識マークとスクリーン認識マークとのズレ量に基づいて前記位置合わせした」点において，本願補正発明と一致するといえることに変わりはない。
ウ　引用発明は，複数の「位置基準マークＷ１」及び複数の「位置基準マークＳ１」を持つものであるから，対応する「位置基準マークＷ１」と「位置基準マークＳ１」との間に，それぞれ「位置ズレ量」があることは明らかであるから，引用発明は，それぞれの基板認識マークに対するスクリーン認識マークのそれぞれの位置ズレ量を加味して，プリント基板の電子部品を搭載すべき位置を把握する点で，本願補正発明と一致することがわかる。
エ　そうすると，本願補正発明と引用発明とは，以下の点で，一致し相違するといえる。
　
　（一致点）
　「プリント基板に付された複数の基板認識マークを基板認識カメラが撮像して該プリント基板の位置を認識すると共にスクリーン認識カメラがスクリーンに付された複数のスクリーン認識マークを撮像して該スクリーンの位置を認識し，前記プリント基板とスクリーンとを位置合わせして，前記スクリーン上の塗布剤をスキージを移動させることにより前記プリント基板上にパターン孔を介して塗布するスクリーン印刷機からの前記認識されたそれぞれの基板認識マークとスクリーン認識マークとのズレ量に基づいて前記位置合わせしたそれぞれの前記基板認識マークに対するスクリーン認識マークのそれぞれの位置ズレ量を加味して，前記プリント基板の電子部品を搭載すべき位置を把握する電子部品装着装置。」である点。
　（相違点）
　位置ズレ量を加味して，プリント基板の電子部品を搭載すべき位置を把握する点に関し，本願補正発明は，「前記塗布剤が塗布された前記プリント基板に付された前記基板認識マークを基板認識カメラで撮像して認識したそれぞれの前記基板認識マークの位置に」加味して，「擬似的な前記スクリーン認識マークのそれぞれの座標を得て，得られたそれぞれの座標を基準として」，プリント基板の電子部品を搭載すべき位置を把握するものであるのに対し，引用発明は，調整量を具体的にどのようにして加味して電子部品Ｃの実装位置を把握するか明らかでない点。
　
（２）　そこで，上記相違点について検討するに，引用発明は，位置基準マークＳ１によって規定されるマスクＳの座標系で表現された開口部中心座標Ｃ１を，位置基準マークＷ１によって規定される基板Ｗの座標系の座標上で表現するために，両座標系の位置合わせに係る調整量も加味して，実装位置として設定するものである。このような座標の変換を行う場合に，一方の座標系の原点座標を他方の座標系の座標として変換し，その得られた変換後の原点座標を基準として所定の座標を設定するといった手順は，通常考えられる手法であって，当業者が適宜に採用できるものである。
　そして，引用発明が，基板撮影カメラ１８（本願補正発明の「電子部品装着装置」の「基板認識カメラ」に相当する。）によって基板Ｗに付された位置基準マークＷ１等を撮影して，その位置を測定するものであることに照らせば，引用発明において調整量を，ペーストが塗布された基板Ｗに付された位置基準マークＷ１を基板撮影カメラ１８で撮像して認識したそれぞれの位置基準マークＷ１の位置に加味して，擬似的な位置基準マークＳ１のそれぞれの座標を得て，得られたそれぞれの座標を基準とし，基板Ｗの電子部品Ｃの実装位置を把握すること，すなわち，上記相違点に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは，当業者が容易に想到できた事項である。
　そして，本願補正発明の奏する効果をみても，引用発明から予測し得る範囲内のものであって，格別ではない。
　
（３）　なお，請求人は，引用発明に関し，引用文献１に記載されている実装システムでは，印刷機での各部品装着位置での複数の開口部の撮影（各位置の認識）のために，時間がかかり，印刷機での生産効率が低下するという問題，このような印刷機が連結された電子部品装着装置での待ち時間が長くなり，電子部品装着装置及び実装システムの生産効率が低下するという問題が発生するおそれがある，などと主張しているが，引用文献１には，開口部測定データがある場合には，印刷機において開口部の撮影を行わない旨（【０１０２】），開口部の位置測定をオフラインのマスク開口部測定装置のみで行うようにしてもよい旨（【０１３４】）が記載されており，印刷機における開口部の撮影が必須でないことがわかる。
　
（４）　以上のとおりであるから，本件補正は，特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条７項の規定に違反するので，同法１５９条１項の規定において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項１ないし請求項３に係る発明は，明細書，特許請求の範囲及び図面の記載からみて，その特許請求の範囲の請求項１ないし請求項３に記載された事項により特定されるとおりのものであるが，そのうち，請求項２に係る発明（以下「本願発明」という。）は，次のとおりである。
　「【請求項２】
　プリント基板に付された基板認識マークを基板認識カメラが撮像して該プリント基板の位置を認識すると共にスクリーン認識カメラがスクリーンに付されたスクリーン認識マークを撮像して該スクリーンの位置を認識し，前記プリント基板とスクリーンとを位置合わせして，前記スクリーン上の塗布剤をスキージを移動させることにより前記プリント基板上にパターン孔を介して塗布するスクリーン印刷機からの前記基板認識マークに対するスクリーン認識マークの位置ズレ量を，前記塗布剤が塗布された前記プリント基板に付された位置決めマークを基板認識カメラで撮像して認識した前記位置決めマークの位置に加味して前記プリント基板の電子部品を搭載すべき位置を把握することを特徴とする電子部品装着装置。」
　
２　引用例に記載された事項
　引用例に記載された事項は，上記第２・２のとおりである。
　
３　対比及び判断
　本願発明は，本願補正発明から，「基板認識マーク」及び「スクリーン認識マーク」が「複数」付されているとの限定，「位置ズレ量」が「
前記認識されたそれぞれの基板認識マークとスクリーン認識マークとのズレ量に基づいて前記位置合わせしたそれぞれの
それぞれの
前記認識されたそれぞれの基板認識マークとスクリーン認識マークとのズレ量に基づいて前記位置合わせしたそれぞれの
それぞれの
前記基板認識マーク
それぞれの前記基板認識マーク
て，擬似的な前記スクリーン認識マークのそれぞれの座標を得て，得られたそれぞれの座標を基準として，
　そうすると，本願発明を特定するために必要な事項をすべて含み，さらに発明を特定するために必要な事項をより具体的にし下位概念化したものに相当する本願補正発明が，上記第２・３で検討したとおり，引用発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願補正発明をより上位概念化した本願発明が，同様の理由により，引用発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであることは明らかである。
　
４　以上のとおり，本願発明（請求項２に係る発明）は，引用発明に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法２９条２項の規定により，特許を受けることができない。
　そして，本願発明（請求項２に係る発明）が特許を受けることができない以上，本願の請求項１及び請求項３に係る発明について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。