【事件の表示】
　特願２００７−　６２２１３「照明器具」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　６月２８日出願公開、特開２００７−１６５９３７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１８年６月３０日（優先権主張平成１７年６月３０日）に出願した特願２００６−１８２４６９号（以下「原出願」という。）の一部を平成１９年３月１２日に新たな特許出願としたものであって、平成２３年３月７日付けで手続補正がなされたところ、同年６月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月２６日に拒絶査定不服審判請求がなされ、その後、当審において平成２４年７月６日付けで拒絶理由が通知され、同年９月１０日付けで手続補正がなされたものである。
　
　そして、本願の請求項に係る発明は、平成２４年９月１０日付け手続補正による補正後の明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載されたものであるところ、その請求項１は次の事項によって特定されるものと認められる。
　
「ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップが一面側に搭載される熱伝導性材料からなる伝熱板および当該伝熱板の前記一面側に絶縁部を介して設けられ前記ＬＥＤチップと電気的に接続される導体パターンを有するチップ搭載部材と、前記チップ搭載部材を保持する金属部材である器具本体に対して前記伝熱板を接合するために前記伝熱板の他面側に配設されてなり電気絶縁性を有し且つ前記伝熱板と前記器具本体とを熱結合させるシート状の接合用部材とを備え、前記接合用部材は、フィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化する樹脂シートからなり、前記接合用部材は、耐雷サージ性の要求耐圧を満足できる厚みでより薄く設定され、平面サイズが、前記伝熱板の平面サイズよりも大きく且つ前記伝熱板と前記器具本体との間の沿面距離の要求を満足するように設定されていることを特徴とする照明器具。」（以下「本願発明」という。）
　
　
２　引用刊行物の記載事項
（１）引用刊行物１
　当審における拒絶の理由に引用された、原出願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００５−１３６２２４号公報（以下「引用刊行物１」という。）には、図とともに以下の記載がある。
　
　ア　「【０００１】
　本発明は、発光ダイオード照明モジュールに関し、より詳細には、携帯カメラやビデオカメラのフラッシュ照明、液晶テレビ、液晶モニターのバックライト、室内外の照明、信号灯、自動車の制動灯、方向指示灯、前照灯、室内灯等の光源として搭載される発光ダイオード照明モジュールに関する。」
　
　イ　「【０００９】
　本発明は、…その目的とするところは、組立を容易で放熱特性に優れ、高信頼性の小型で使い勝手のよい高照度な発光ダイオード照明モジュールを提供することにある。」
　
　ウ　「【００１４】
　…ヒートスプレッダは、ダイスから発生する熱を広く拡散する機能を有するので、熱伝導率が高く熱流の断面積が広いことが好ましい。剛性が高く熱伝導率が高い、銅、アルミニウム等の金属材料、ダイアモンド、黒鉛等の炭素材料、サファイア、窒化アルミニウム等の無機材料が好ましい。…」
　
　エ　「【００８３】
　…
【実施例８】
【００８４】
　次に、図９〜図１１に、フレキシブルな発光ダイオード照明モジュール２１を、ヒートシンク１３と接続した発光ダイオード照明モジュールの構造を模式的に示す。図１０と図１１は、フレキシブルな発光ダイオード照明モジュール２１とヒートシンク１３との熱的な接続部の構造を模式的に示したものである。
【００８５】
　図９は、本発明に係る発光ダイオード照明モジュールの実施例８を説明するための断面構成図である。図中符号１３はヒートシンク、１４はリフレクタ（反射鏡）、１５は樹脂で、その他、図１と同じ機能を有する構成要素には同一の符号を付してある。
【００８６】
　本実施例８の発光ダイオード照明モジュールは、フレキシブルな発光ダイオード照明モジュール２１を冷却するヒートシンク１３と、発光ダイオード照明モジュールの光学的な特性を高めるリフレクタ１４、同様にレンズの機能を果たす樹脂１５から構成されており、フレキシブル発光ダイオードアレイの反射膜が発光ダイオード照明モジュールの光学系の一部を構成する。
【００８７】
　ここで、ヒートシンクとは、熱源に熱的に接触して、熱を拡散して、その表面から放熱し、熱源を冷却する機能を有するものと定義し、一般的な放熱フィンの類から、ラジエーターのような水冷式の放熱パネル、冷媒を気密に封入したヒートパイプ、ヒートポンプ等の熱交換器を意味し、機器の筐体を利用するケースを含む。
【００８８】
　一般的には、ヒートシンクは、金属材料（アルミニウム、銅、アルミニウム合金、銅合金、ステンレススチール等）で形成されることが多い…。
【実施例９】
【００８９】
　図１０は、本発明に係る発光ダイオード照明モジュールの実施例９を説明するための断面構成図である。図中符号１０ｃは放射型放熱材層、１６は熱伝導材で、その他、図８及び図９と同じ機能を有する構成要素には同一の符号を付してある。
【００９０】
　フレキシブルな発光ダイオード照明モジュール２１のヒートスプレッダ９とヒートシンク１３の熱的な接触を改善することを目的として、フレキシブルな発光ダイオード照明モジュール２１のヒートスプレッダ９とヒートシンク１３の間に、熱伝導材１６を封入して接着する。さらに、ヒートスプレッダ９が接触するヒートシンク１３の反対側の面には、ヒートシンクの放熱特性を高めることを目的に、放射型放熱材層１０ｃを形成している。
【００９１】
　ところで、熱伝導材１６は、シリコーン樹脂、シリコーンオイル、メソゲン構造を有する樹脂等、さらには、金属、黒鉛等のカーボン、セラミックス等の微粒子、ファイバー、ナノ粒子、ナノファイバー等をこれらの樹脂材料にフィラーとして添加した複合熱伝導材を用いることができ…。」
　
　オ　「【０１２４】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ  発光ダイオードのダイス
２，２ａ，２ｂ  フレキシブル基板
３  回路配線
４  カバーレイ
５  金属線
６  透明樹脂
７ａ  反射層
…
９，９ａ，９ｂ  ヒートスプレッダ
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ  放射型放熱材層
…
１３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ  ヒートシンク
１４，１４ａ，１４ｂ  リフレクタ（反射鏡）
…
１６  熱伝導材
…」
　
　カ　上記エ及びオに照らして図１０をみると、【実施例９】の「発光ダイオード照明モジュール」は、以下の構成を有するものであることがみてとれる。
　（ア）ヒートスプレッダ９の上面側に、回路配線３が形成されたフレキシブル基板２が設けられるとともに、前記ヒートスプレッダ９の一部分が前記フレキシブル基板２を貫通していること
　（イ）ヒートスプレッダ９の前記貫通した一部分の上面に発光ダイオードのダイス１が搭載されていること
　（ウ）発光ダイオードのダイス１とフレキシブル基板２に形成された回路配線３とが金属線５によって接続されること
　（エ）ヒートスプレッダ９の、発光ダイオードのダイス１が搭載される面とは反対側の下面と、ヒートシンク１３との間には、熱伝導材１６が封入されること
　（オ）熱伝導材１６の封入された幅が、ヒートスプレッダ９下面の幅よりも広いこと
　
　上記の記載を総合すると、引用刊行物１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
　
「ヒートスプレッダ９の上面側に、回路配線３が形成されたフレキシブル基板２が設けられるとともに、前記ヒートスプレッダ９の一部分が前記フレキシブル基板２を貫通しており、
　前記ヒートスプレッダ９の前記貫通した一部分の上面に発光ダイオードのダイス１が搭載され、
　該発光ダイオードのダイス１と前記フレキシブル基板２に形成された回路配線３とが金属線５によって接続され、
　前記ヒートスプレッダ９の、前記発光ダイオードのダイス１が搭載される面とは反対側の下面と、ヒートシンク１３との間には、熱伝導材１６が封入されてなり、
　該熱伝導材１６の封入された幅が、前記ヒートスプレッダ９下面の幅よりも広い発光ダイオード照明モジュールであって、
　前記熱伝導材１６は、前記ヒートスプレッダ９と前記ヒートシンク１３の熱的な接触を改善することを目的とするものであって、シリコーン樹脂、シリコーンオイル、メソゲン構造を有する樹脂等、さらには、金属、黒鉛等のカーボン、セラミックス等の微粒子、ファイバー、ナノ粒子、ナノファイバー等をこれらの樹脂材料にフィラーとして添加した複合熱伝導材を用いることができ、
　前記ヒートスプレッダ９は、剛性が高く熱伝導率が高い、銅、アルミニウム等の金属材料、ダイアモンド、黒鉛等の炭素材料、サファイア、窒化アルミニウム等の無機材料が好ましく、
　前記ヒートシンク１３は、機器の筐体を利用するケースを含み、金属材料で形成されることが多い、発光ダイオード照明モジュール。」
　
（２）引用刊行物２
　当審における拒絶の理由に引用された、原出願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００５−７２３８２号公報（以下「引用刊行物２」という。）には、図とともに以下の記載がある。
　
　ア　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
　スリットを介して対向する一対のリード部がフレーム部に設けられてリードフレームが形成され、このリードフレームの一方の面に絶縁層を介して金属板が積層一体化されていると共に、上記リードフレームの他方の面において電子部品を実装するための搭載部がスリットを跨いで形成され、この搭載部の周囲に反射鏡が形成されて成ることを特徴とする放熱用リードフレーム基板。
…」
　
　イ　「【０００１】
　本発明は、パワーエレクトロニクス分野やＬＥＤ分野において使用されるパワーチップや発光ダイオード（ＬＥＤ）等の電子部品を実装するための放熱用リードフレーム基板及びその製造方法、並びに上記放熱用リードフレーム基板を用いて製造される半導体装置に関するものである。」
　
　ウ　「【０００６】
　本発明は…、従来よりも放熱性に優れ、熱による電子部品の機能低下を防止することができる放熱用リードフレーム基板及びその製造方法並びに半導体装置を提供することを目的とするものである。」
　
　エ　「【００１８】
　本発明の請求項１に係る放熱用リードフレーム基板によれば、スリットを介して対向する一対のリード部をそれぞれ別々の電極とすることができ、また、電子部品の熱をリード部から放散させたり絶縁層を通じて金属板から放散させたりすることができ、従来よりも放熱性に優れた半導体装置を容易に製造することができ、また、このように放熱効率が高まることによって電子部品の機能（例えば、発光素子の発光効率）の低下を防止することができる…。」
　
　オ　「【００３０】
　本発明に係る放熱用リードフレーム基板は、リードフレーム４、絶縁層５を形成するための絶縁性樹脂、金属板６を材料として用いることによって、製造することができる。」
　
　カ　「【００３４】
　絶縁層５を形成するための絶縁性樹脂としては、熱硬化性樹脂組成物や熱可塑性樹脂組成物を用いることができる。これらの組成物としては、フィラー入りでないものを用いてもよいが、流動性を調整したり熱伝導性をさらに高めたりするために無機フィラー入りのものを用いるのが好ましい。このような組成物は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂に公知の無機フィラー、硬化剤、硬化促進剤、溶剤、表面処理剤、顔料などを添加することによって、調製することができる。絶縁性樹脂の形態は、特に限定されるものではないが、シート状であることが好ましい。
…
【００３７】
　上記の無機フィラーとしては、特に限定されるものではないが、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮ、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＣａＣＯ３等から選ばれるものを用いることができ、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮは、その他の無機フィラーよりも熱伝導性に優れているので好ましい。…」
　
　キ　「【００４０】
　本発明に係る放熱用リードフレーム基板の製造方法をさらに詳細に説明する。
【００４１】
　まず図１（ａ）のように、接着シート２１を介してリードフレーム４と金属板６とを積層することにより積層物２２を得る。…
【００４２】
　次に、上記の積層物２２を図１（ｂ）のように加熱加圧成形により一体化すると、接着シート２１で絶縁層５が形成され、接着シート２１の樹脂の一部が溶融してスリット１に充填される。…
【００４３】
　ここで、絶縁層５の熱伝導率は２．０Ｗ／ｍＫ以上（実質上の上限は１０．０Ｗ／ｍＫ）であることが好ましい。このような絶縁層５により、リードフレーム４の熱を迅速に金属板６に伝えることができ、放熱性をさらに高く得ることができるからである。…
【００４４】
　次に、リードフレーム４の表面においてスリット１を跨いで搭載部８を形成する。この搭載部８は、例えば、図１（ｃ）及び図２に示すように、すり鉢状の凹部１１を切削加工等で凹設することによって形成することができる。このようにして形成された搭載部８には電子部品７を実装するのであるが、パワートランジスタ等の電子部品７のみならず、ＬＥＤのように発光する電子部品７（発光素子２３）を実装する場合も多いので、搭載部８の周囲には反射鏡９を形成する。…」
　
　上記の記載を総合すると、引用刊行物２には、次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
　
「スリットを介して対向する一対のリード部がフレーム部に設けられてリードフレームが形成され、このリードフレームの一方の面に絶縁層を介して金属板が積層一体化されていると共に、上記リードフレームの他方の面において電子部品を実装するための搭載部がスリットを跨いで形成され、この搭載部の周囲に反射鏡が形成されて成る、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の電子部品を実装するための放熱用リードフレーム基板であって、
　絶縁層５を形成するための絶縁性樹脂としては、熱可塑性樹脂組成物を用いることができ、これらの組成物としては、流動性を調整したり熱伝導性をさらに高めたりするために無機フィラー入りのものを用いるのが好ましく、前記絶縁性樹脂の形態はシート状であることが好ましい、放熱用リードフレーム基板。」
　
　
３　対比
　本願発明と引用発明１を対比する。
（１）引用発明１の「発光ダイオード照明モジュール」は、「ヒートスプレッダ９の上面側に、回路配線３が形成されたフレキシブル基板２が設けられるとともに、前記ヒートスプレッダ９の一部分が前記フレキシブル基板２を貫通しており、前記ヒートスプレッダ９の前記貫通した一部分の上面に発光ダイオードのダイス１が搭載され、該発光ダイオードのダイス１と前記フレキシブル基板２に形成された回路配線３とが金属線５によって接続され」るものであって、「前記ヒートスプレッダ９は、剛性が高く熱伝導率が高い、銅、アルミニウム等の金属材料、ダイアモンド、黒鉛等の炭素材料、サファイア、窒化アルミニウム等の無機材料が好まし」いから、
　ア　引用発明１の「発光ダイオードのダイス１」、「（その上面に発光ダイオードのダイス１が搭載され、熱伝導率が高い材料からなる）ヒートスプレッダ９」及び「『ヒートスプレッダ９』と『（金属線５によって発光ダイオードのダイス１と接続される回路配線３が形成された）フレキシブル基板２』」は、それぞれ、本願発明の「ＬＥＤチップ」、「（前記ＬＥＤチップが一面側に搭載される熱伝導性からなる）伝熱板」及び「…伝熱板および当該伝熱板の前記一面側に絶縁部を介して設けられ前記ＬＥＤチップと電気的に接続される導体パターンを有するチップ搭載部材」に相当し、
　イ　引用発明１は、本願発明の「ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップが一面側に搭載される熱伝導性材料からなる伝熱板および当該伝熱板の前記一面側に絶縁部を介して設けられ前記ＬＥＤチップと電気的に接続される導体パターンを有するチップ搭載部材とを備え」との事項を備える。
　
（２）引用発明１の「発光ダイオード照明モジュール」は、「前記ヒートスプレッダ９の、前記発光ダイオードのダイス１が搭載される面とは反対側の下面と、ヒートシンク１３との間には、熱伝導材１６が封入されてなり」、「前記熱伝導材１６は、前記ヒートスプレッダ９と前記ヒートシンク１３の熱的な接触を改善することを目的とするものであって、シリコーン樹脂、シリコーンオイル、メソゲン構造を有する樹脂等…の樹脂材料にフィラーとして添加した複合熱伝導材を用いることができ」、また、「前記ヒートシンク１３は、機器の筐体を利用するケースを含み、金属材料で形成されることが多い」から、
　ア　引用発明１の「（機器の筐体を利用し、金属材料で形成される）ヒートシンク１３」、は、本願発明の「（前記チップ搭載部材を保持する金属材料である）器具本体」に相当し、
　イ　引用発明１の「（ヒートスプレッダ９の下面とヒートシンク１３との間に封入され、前記ヒートスプレッダ９と前記ヒートシンク１３の熱的な接触を改善し、シリコーン樹脂樹脂等の樹脂材料にフィラーを添加した）熱伝導材１６」と、本願発明の「前記チップ搭載部材を保持する金属部材である器具本体に対して前記伝熱板を接合するために前記伝熱板の他面側に配設されてなり電気絶縁性を有し且つ前記伝熱板と前記器具本体とを熱結合させるシート状の接合用部材」とは、「前記チップ搭載部材を保持する金属部材である器具本体に対して前記伝熱板を接合するために前記伝熱板の他面側に配設されてなり電気絶縁性を有し且つ前記伝熱板と前記器具本体とを熱結合させる接合用部材」である点で一致する。
　
（３）引用発明１は、「熱伝導材１６の封入された幅が、前記ヒートスプレッダ９下面の幅よりも広い」から、本願発明の「前記接合用部材は、平面サイズが、前記伝熱板の平面サイズよりも大きく」との事項を備える。
　
（４）引用発明１の「発光ダイオード照明モジュール」は、その「ヒートシンク１３」として「機器の筐体を利用するケースを含」むから、本願発明の「照明器具」に相当する。
　
　よって、本願発明と引用発明１とは、
「ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップが一面側に搭載される熱伝導性材料からなる伝熱板および当該伝熱板の前記一面側に絶縁部を介して設けられ前記ＬＥＤチップと電気的に接続される導体パターンを有するチップ搭載部材と、前記チップ搭載部材を保持する金属部材である器具本体に対して前記伝熱板を接合するために前記伝熱板の他面側に配設されてなり電気絶縁性を有し且つ前記伝熱板と前記器具本体とを熱結合させる接合用部材とを備え、前記接合用部材は、平面サイズが、前記伝熱板の平面サイズよりも大きい照明器具。」
の点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。  
 　  
・接合用部材が、本願発明では、シート状のものであって、フィラーからなる充填材を含有し且つ加熱時に低粘度化する樹脂シートからなるのに対し、引用発明１では、そのような樹脂シートではない点（以下「相違点１」という。）
・接合用部材が、本願発明では、耐雷サージ性の要求耐圧を満足できる厚みでより薄く設定され、且つ伝熱板と器具本体との間の沿面距離の要求を満足するように設定されているのに対し、引用発明１では、耐雷サージ性の要求耐圧を満足できる厚みでより薄く設定されているのか否か明らかではなく、また、平面サイズが、前記伝熱板の平面サイズよりも大きいが、伝熱板と器具本体との間の沿面距離の要求を満足するように設定されているのか否かが明らかではない点（以下「相違点２」という。）。
　
　
４　判断
　上記相違点につき検討する。
［相違点１］について
　上記２（２）によれば、引用刊行物２には、引用発明２が記載され、「発光ダイオード（ＬＥＤ）等の電子部品を実装するための放熱用リードフレーム基板」の「リードフレーム」と「金属板」とを積層一体化する「絶縁層」として、「（熱可塑性樹脂組成物に、熱伝導性をさらに高めるために無機フィラーを入れた、シート状の）絶縁層」を用いることが示されているから、引用発明１の「（ヒートスプレッダ９とヒートシンク１３との熱的な接触を改善する）熱伝導材１６」として、引用刊行物２の「（熱可塑性樹脂組成物に無機フィラーを入れた、シート状の）絶縁層」を用いて、上記相違点１に係る本願発明１の構成となすことは、当業者が容易になし得ることである。
［相違点２］について
　本願明細書の、相違点２に関する記載（【００１９】及び【００６５】）に照らせば、本願発明は、接合用部材の平面サイズが、伝熱板の平面サイズよりも大きく設定されているので、接合用部材と伝熱板とが同じ平面サイズに形成されている場合に比べて、伝熱板と金属製の器具本体との間の沿面距離を長くすることができ、耐雷サージ性を高めることができるとの効果が得られるものと認められる。 
　しかるところ、引用発明１も、本願発明と同様、「接合用部材」（熱伝導材１６）の平面サイズが、「伝熱板」（ヒートスプレッダ９）の平面サイズよりも大きい、との特定事項を備えるものであるから、引用発明１において、「（ヒートスプレッダ９下面の幅の広い幅を有する）熱伝導材１６」の平面サイズを、当該「ヒートスプレッダ９」と「ヒートシンク１３」との間の沿面距離の要求を満足するように設定するとともに、耐雷サージ性の要求耐圧を満足する厚みで設定することは当業者が容易になし得ることである。そして、その際、熱抵抗を低減する観点から、その厚みをより薄く設定するようになすことは、当業者が必要に応じて適宜になし得ることである。 
　
　そして、本願発明の奏する効果が、引用発明１、２から当業者が予測困難な程の格別顕著なものということはできない。
　
　したがって、本願発明は、引用刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
５　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。