(57)【要約】伝送損失の少ない新規かつ有効な回路基板及びその製造方法が提供される。第１及び第２の基板（１１０，１３０）と、前記第１及び第２の基板を電気的に接続し、外部に露出する複数のワイヤ（１２０）とを有することを特徴とするマルチワイヤ基板（１００）が提供される。かかるマルチワイヤ基板は、ワイヤにおいて第１及び第２の基板が任意の角度に折り曲げ可能である。リジッドフレキシブル基板のフレックス部の配線よりも表面が滑らかなワイヤを使うので、表皮効果の影響を受けず、また、円は矩形よりも大きな断面積を得ることができるので高速伝送を達成することができる。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の基板と、
前記第１及び第２の基板を電気的に接続し、外部に露出する複数のワイヤとを有することを特徴とするマルチワイヤ基板。
【請求項２】
前記第１の基板は、前記ワイヤに電気的に接続される信号パターンを有することを特徴とする請求項１記載のマルチワイヤ基板。
【請求項３】
前記ワイヤは、前記第１の基板において所定のパターンを形成することを特徴とする請求項１記載のマルチワイヤ基板。
【請求項４】
前記マルチワイヤ基板は、前記第１及び第２の基板を含む複数の基板を有し、当該複数の基板は多角形を構成することを特徴とする請求項１記載のマルチワイヤ基板。
【請求項５】
前記マルチワイヤ基板は、前記第１及び第２の基板を含む複数の基板を有し、前記第１の基板は少なくとも２面から前記ワイヤが突出していることを特徴とする請求項１記載のマルチワイヤ基板。
【請求項６】
前記ワイヤは光ファイバケーブルであることを特徴とする請求項１記載のマルチワイヤ基板。
【請求項７】
所定の配線を形成するワイヤと、
電源供給及び接地パターンが形成された絶縁層とを有することを特徴とするマルチワイヤ基板。
【請求項８】
第１の基板と、
当該第１の基板を外部部品に接続する複数のワイヤとを有することを特徴とするマルチワイヤ基板。
【請求項９】
第１及び第２の基板と、前記第１及び第２の配線板を電気的に接続する複数のワイヤとを有するマルチワイヤ基板と、
前記第２の基板に固定された第１のコネクタと、
当該第１のコネクタに接続可能な第２のコネクタと、
当該第２のコネクタが固定された第３の基板とを有することを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
前記第１のコネクタは、圧入コネクタ又はハンダ付けコネクタであることを特徴とする請求項９記載の電子機器。
【請求項１１】
前記第１のコネクタはパッドであり、前記第２のコネクタはランドグリッドアレイコネクタであることを特徴とする請求項９記載の電子機器。
【請求項１２】
第１及び第２の基板と、前記第１及び第２の配線板を電気的に接続する複数のワイヤとを有することを特徴とするマルチワイヤ基板を製造する方法であって、前記第１及び第２の基板のそれぞれに対して、
電源供給及び接地パターンが絶縁層に形成された第１の配線層を形成するステップと、
所定のパターンを有するワイヤが接着層上に形成された第２の配線層を形成するステップと、
前記第１の配線層、前記第２の配線層を重ねて加圧及び加熱するステップとを有することを特徴とする方法。
【請求項１３】
前記第２の配線層は、前記ワイヤを前記接着層の上に配置して超音波を前記接着層に照射しながら前記接着層を融着することによって前記ワイヤを前記接着層上に固定することを特徴とする請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
基板内部に形成された信号パターンと、
断面部から前記信号パターンに電気的に接続され、他の基板または外部部品と接続しうるワイヤとを有することを特徴とする基板。
【請求項１５】
前記信号パターンは複数本形成され、前記ワイヤは該複数本の信号パターンにそれぞれ電気的に接続される複数本のワイヤであることを特徴とする請求項１４記載の基板。
【請求項１６】
基板内部で所定のパターンを形成し、断面部から外部に露出するワイヤを有することを特徴とする基板。
【請求項１７】
前記ワイヤは複数本からなることを特徴とする請求項１６記載の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】  本発明は、一般に、印刷回路に係り、特に、回路基板及びその製造方法に関する。本発明は、例えば、サーバーやハードディスクドライブに実装される複数のプリント配線板を一体化成形する配線板に好適である。
技術背景
近年、高性能で高速な電子機器がますます要求され、サーバーでは、多数のマザーボードをバックパネル又はバックボードに接続する必要がでてきた。一方で、電子機器の小型化も要求されてきており、同一平面では基板同士を接続しづらくなってきた。
従来のサーバーにおいて、多数のマザーボードをバックパネルに接続する手段としてコネクタが使用されてきた。以下、第１４図及び第１５図を参照して、コネクタを用いた従来の接続方法について説明する。ここで、第１４図は、信号パターン１２を有するマザーボードなどの基板１０にスルーホール１４を介して接続されたコネクタ２０の断面図である。第１５図は、基板１０とバックボードなどの他の基板３０との接続を説明するための断面図である。
第１４図及び第１５図に示すように、基板１０はチップ等の電子部品２を搭載して信号パターン１２とスルーホール１４が形成されている。基板１０のスルーホール１４にはコネクタ２０（又は「ライトアングル型のコネクタ」と呼ばれる場合もある。）が固定されており、コネクタ２０には導体としてのコネクタリード２２と導体としてのコンタクト部２４が形成されている。一方、バックボードなどの基板３０には別のコネクタ４０（又は「ストレート型のコネクタ」と呼ばれる場合もある。）が固定されている。コネクタ４０はピン４２を有する。コネクタ２０をコネクタ４０に挿入することにより、各ピン４２がコネクタ２０の対応するコンタクト部２４に挿入されてコネクタ２０と４０は導通する。この結果、基板１０を基板３０に接続することが可能となる。
しかし、基板１０及び３０がコネクタ２０及び４０を介して搭載される場合、電気特性はコネクタ２０及び４０の特性に依存することになる。ここで、コネクタ２０は、第１４図に示す、外周のコネクタリード２２の内周のコネクタリード２２とは長さが異なるため、電気的特性が異なる。このため、このようなコネクタ２０においては電気的特性の不均一性から電気信号の劣化が発生する。また、コネクタ２０はピン４２の嵌合長を確保する必要があるため、必然的にインダクタンスが大きくなっていた。また、通常の基板はエッチングにより信号パターン１２を形成しているので表面が粗く、サーバーのＣＰＵから見たインターフェースにおいて１ＧＨｚを超えるような高周波の伝送では表皮効果の影響を受けて伝送される信号が劣化する。
一方、コネクタを介さずに２つの基板を接続する他の方法として、いわゆるリジッドフレキシブル基板が知られている。ここで、「リジッドフレキシブル基板」とは、複数のプリント配線板（リジッド部）をフレキシブル配線板（フレックス部）で接続し、一体化成形した配線板をいう。リジッドフレキシブル基板は、２つの基板をフレキシブル配線板を介して接続することができるので、２つの基板が同一平面に配置される必要性をなくし、電子機器の小型化に寄与する。このような、リジッドフレキシブル基板は、例えば、特開平５−２４３７３８号公報や特開平４−２６１８５号公報に開示されている。
かかるリジッドフレキシブル基板は、コネクタ２０及び４０の代わりにフレックス部を使用するので、上述の問題を解決することができるように思える。しかし、フレックス部は、エッチングにより信号パターンを形成しているのでやはり表面が粗く、表皮効果の影響から伝送損失が大きく、高速伝送には向かない。また、一般に、フレックス部の配線は幅７０乃至１００μｍ、高さ１８乃至３５μｍ程度の矩形状であり、断面積が少ない。
【発明の開示】
そこで、本発明は、このような従来の課題を解決し、伝送損失の少ない新規かつ有効な回路基板及びその製造方法を提供することを本発明の例示的目的とする。
上記目的を達成するために、本発明のマルチワイヤ基板は、第１及び第２の基板と、前記第１及び第２の基板を電気的に接続し、外部に露出する複数のワイヤとを有することを特徴とする。かかるマルチワイヤ基板は、ワイヤにおいて第１及び第２の基板が任意の角度に折り曲げ可能である。リジッドフレキシブル基板のフレックス部の配線よりも表面が滑らかなワイヤを使うので、表皮効果の影響を受けず、また、円は矩形よりも大きな断面積を得ることができるので高速伝送を達成することができる。前記前記第１の基板は、前記ワイヤに電気的に接続される信号パターンを有してもよい。即ち、ワイヤは、第１の基板を通常の基板として作成した後でその端部に信号パターンに接続されるように設けられてもよい。代替的に、前記ワイヤは、前記第１の基板において所定のパターンを形成してもよい。この場合は、信号パターンの代わりにワイヤを使用することになる。
前記マルチワイヤ基板は、前記第１及び第２の基板を含む複数の基板を有し、当該複数の基板は多角形を構成してもよい。多角形は、三角形、四角形、五角形、六角形等を含む。前記マルチワイヤ基板は、前記第１及び第２の基板を含む複数の基板を有し、前記第１の基板は少なくとも２面から前記ワイヤが突出してもよい。例えば、第１の基板は四角形であり、その２以上の辺からワイヤが突出している場合である。前記ワイヤは光ファイバケーブルであってもよい。
本発明の別の側面としてのマルチワイヤ基板は、所定の配線を形成するワイヤと、電源供給及び接地パターンが形成された絶縁層とを有することを特徴とする。また、本発明の別の側面としてのマルチワイヤ基板は、第１の基板と、当該第１の基板を外部部品に接続する複数のワイヤとを有することを特徴とする。このように、第２の基板の代わりに、コネクタなど他の外部部品を接続してもよい。
本発明の別の側面としての電子機器は、第１及び第２の基板と、前記第１及び第２の配線板を電気的に接続する複数のワイヤとを有するマルチワイヤ基板と、前記第２の基板に固定された第１のコネクタと、当該第１のコネクタに接続可能な第２のコネクタと、当該第２のコネクタが固定された第３の基板とを有することを特徴とする。かかる電子機器も上述のマルチワイヤ基板を有するので同様の効果を奏する。前記第１のコネクタは、例えば、圧入コネクタ又はハンダ付けコネクタである。前記第１のコネクタはパッドであり、前記第２のコネクタはランドグリッドアレイコネクタであることを特徴とする。
本発明の更に別の側面としてのマルチワイヤ基板の製造方法は、第１及び第２の基板と、前記第１及び第２の配線板を電気的に接続する複数のワイヤとを有することを特徴とするマルチワイヤ基板を製造する方法であって、前記第１及び第２の基板のそれぞれに対して、電源供給及び接地パターンが絶縁層に形成された第１の配線層を形成するステップと、所定のパターンを有するワイヤが接着層上に形成された第２の配線層を形成するステップと、前記第１の配線層、前記第２の配線層を重ねて加圧及び加熱するステップとを有する。かかる方法は、上述のマルチワイヤ基板を製造することができる。前記第２の配線層は、前記ワイヤを前記接着層の上に配置して超音波を前記接着層に照射しながら前記接着層を融着することによって前記ワイヤを前記接着層上に固定してもよい。
本発明の他の目的と更なる特徴は、以下、添付図面を参照して説明される実施例において明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】  第１図は、本発明の第１の実施形態としてのマルチワイヤ基板の概略斜視図及び断面図である。
第２図は、第１図に示すマルチワイヤ基板を折り曲げた様子を示す外観斜視図、及び、外部コネクタとの接続例を説明するための概略断面図である。
第３図は、第２図に示すＬＧＡコネクタの構造を示す概略斜視図及び断面図である。
第４図は、第２図に示すマルチワイヤ基板をバックパネルに接続する様子を示す概略断面図である。
第５図は、第２図に示すマルチワイヤ基板の変形例を示す外観斜視図及び断面図である。
第６図は、第２図に示すマルチワイヤ基板の更なる変形例を示す外観斜視図及び側面図である。
第７図は、第２図に示すマルチワイヤ基板の更なる変形例を示す外観斜視図及び側面図である。
第８図は、第１図に示すマルチワイヤ基板を構成する基板の変形例の外観斜視図及び断面図である。
第９図は、第１図に示すマルチワイヤ基板を構成する基板と第８図に示す基板又は従来のリジッドフレキシブル基板について、信号周波数と信号伝送損失との関係を示すグラフである。
第１０図は、第４図に示すＬＧＡコネクタの代わりに圧入コネクタを使用した例を示す概略断面図である。
第１１図は、第１図に示すマルチワイヤ基板が適用可能な電子機器の外観斜視図と、電子機器に収納される回路構成を示す概略斜視図である。
第１２図は、マルチワイヤ基板の製造方法を説明するための断面図である。
第１３図は、マルチワイヤ基板の製造方法を説明するためのフローチャートである。
第１４図は、コネクタを用いた従来の接続方法について説明するための断面図である。
第１５図は、コネクタを用いた従来の接続方法について説明するための断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】  以下、添付図面を参照して、本発明の第１の実施形態のマルチワイヤ基板１００について説明する。マルチワイヤ基板１００は２つの基板１１０及び１３０と、その間で露出して基板１１０及び１３０を折り曲げ可能にする複数のワイヤ１２０とを有する。ここで、第１図（ａ）は、マルチワイヤ基板１００の外観斜視図である。第１図（ｂ）は、基板１１０の断面図である。第１図（ｃ）は、マルチワイヤ基板１００の断面図である。なお、特に断らない限り、参照番号１００は、参照番号１００Ａなどを総括する。
本実施形態では、基板１１０及び１３０は、第１図（ｃ）に示すように、同一の構造を有するため、基板１１０のみを説明する。ここで、第１図（ｂ）を参照して基板１１０について説明するに、基板１１０は、コア１１１と、内層電源グラウンド層１１２と、接着剤層１１４と、プリプレグ１１５と、表面層１１６と、ワイヤ１２０とを有する。コア１１１は、例えば、エポキシ又はポリイミドが添加された絶縁樹脂から構成される。電源グラウンド層１１２は、電源供給と接地の両機能を有する。接着剤層１１４は層間接着層である。プリプレグ１１５は、エポキシ又はポリイミドが添加されたガラスクロスとも呼ばれる絶縁樹脂である。表面層１１６は、表面に形成される信号パターンである。基板１１０及び１３０は、形状、寸法などが限定されないことはいうまでもない。
ワイヤ１２０は、基板１１０及び１３０間で露出して、基板１１０及び１３０を折り曲げ可能にする。ワイヤ１２０は、例えば、直径８０μｍの導体部（軸心）１２２と、厚さ２０μｍの絶縁被覆部１２４とを有する。導体部１２２は、例えば、銅製であり、絶縁被覆部１２４は、例えば、ポリイミドから構成される。代替的に、ワイヤ１２０は、同軸ケーブルから構成されてもよい。この場合、軸心１２２は銅、その周りをテフロン、その周りを銅メッシュ、その周りを絶縁被覆部１２４が配置される。更に、ワイヤ１２０は、コアとクラッドから構成される光ファイバケーブルから構成されてもよい。
ワイヤ１２０の断面積は、従来の信号パターンの高さ１８乃至３５μｍ、幅７０乃至１００μｍよりも大きいため、より高速の伝送を行うことができる。また、ワイヤ１２０は表面が滑らかであるため、表皮効果の影響を受けずに伝送劣化が少ない。ワイヤ１２０の本数や間隔は限定されない。また、第１図（ａ）においては、ワイヤ１２０は、一定方向に整列しているように見えるが、基板１１０及び１３０内においては所望の回路パターンに配列されているため、方向は一定ではない。
第１図（ｂ）に示すように、コア１１１の両側には電源グラウンド層１１２が積層され、電源グラウンド層１１２上には接着層１１４上に形成される。各接着層１１４上にはワイヤ１２０が配置され、電源グラウンド層１１４、プリプレグ１１５を介して表面層１１６が形成される。
ワイヤ１２０は、第２図に示すように、基板１１０及び１３０が、例えば、９０度に折り曲げられて配置されることを可能にする。ここで、第２図（ａ）は、マルチワイヤ基板１００が折り曲げられた様子を示す外観斜視図である。第２図（ｂ）は、基板１３０を外部コネクタと接続する手段を説明するための概略斜視図である。基板１１０及び１３０は、同一平面状になくてもよいので、マルチワイヤ基板１００が設けられる電子機器の小型化に資する。
第２図（ｂ）は、基板１３０を外部コネクタと接続する手段を説明するための概略斜視図である。同図においては、基板１１０には、回路素子１０２が搭載され、基板１３０の裏面にはパッド１０４が取り付けられ、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ：ランドグリッドアレイ）コネクタ又はＬＧＡソケット１４０が取り付けられる。ＬＧＡコネクタ１４０は、第３図に示すように、弾性変形可能で導体の導電エラストマー１４２を有して、当該導電エラストマー１４２を介してパッド１０４と接続する。ここで、第３図（ａ）は、ＬＧＡソケット１４０の外観斜視図である。第３図（ｂ）は、ＬＧＡソケット１４０の導電エラストマー１４２の構造を示す概略断面図である。導電エラストマー１４２は、第２図（ｂ）に示すように、ＬＧＡソケット１４０の裏面にも突出している。
第４図を参照するに、第２図（ｂ）に示すマルチワイヤ基板１００は、例えば、マザーボードであり、回路素子１０２はＣＰＵであり、サーバー内のバックパネル又はバックボード１５０と固定金具１０６、ネジ１０７及びボルスタープレート１０８を介して接続される。ここで、第４図は、マルチワイヤ基板１００をバックパネル１５０に接続する様子を示す概略断面図である。ＬＧＡソケット１４０の裏面から突出する導電エラストマー１４２をバックボード１５０の接続孔１５２に差し込んで接続する。
固定金具１０６は、基板１１０及び１３０の姿勢を保持する機能を有する。固定金具１０６は、Ｌ字形状をしており、一端１０６ａにおいて基板１１０に接着し、他端１０６ｂにおいて基板１３０に接着する。固定金具１０６は、複数の突出部１０６ｃを有し、突出部１０６ｃにはネジ孔が設けられ、かかるネジ孔にネジ１７０が嵌合する。かかるネジ１７０は、バックボード１５０に設けられたネジ孔に嵌合し、バックボード１５０の裏に設けられたボルスタープレート１０８に固定される。
第５図は、第２図に示すマルチワイヤ基板１００の変形例としてのマルチワイヤ基板１００Ａを示す。マルチワイヤ基板１００Ａは、基板１３０Ａが基板１１０の基板１３０に対向する辺にワイヤ１２０を介して接続されている点でマルチワイヤ基板１００とは異なる。このように、ワイヤ１２０は、基板１１０の複数の辺から突出してもよい。ここで、第５図（ａ）は、マルチワイヤ基板１００Ａが折り曲げられた様子を示す外観斜視図である。第５図（ｂ）は、マルチワイヤ基板１００Ａを外部コネクタと接続する手段を説明するための概略断面図である。
第６図は、第２図に示すマルチワイヤ基板１００の更なる変形例としてのマルチワイヤ基板１００Ｂを示す。マルチワイヤ基板１００Ｂは、基板１３０Ａ乃至Ｃが基板１１０の基板１３０が接続されている辺以外の辺にワイヤ１２０を介して接続されている点でマルチワイヤ基板１００とは異なる。このように、ワイヤ１２０は、基板１１０の全ての辺から突出してもよい。ここで、第６図（ａ）は、マルチワイヤ基板１００Ｂが折り曲げられた様子を示す外観斜視図である。第６図（ｂ）は、マルチワイヤ基板１００Ｂを外部コネクタと接続する手段を説明するための概略側面図である。
第７図は、第２図に示すマルチワイヤ基板１００の更なる変形例としてのマルチワイヤ基板１００Ｃを示す。マルチワイヤ基板１００Ｃは、大きさの等しい基板１３０乃至Ｅがワイヤ１２０を介して六角形を形成している点でマルチワイヤ基板１００とは異なる。六角形の内部に六角形の基板を配置してワイヤ１２０で基板１３０乃至１３０Ｅと接続すれば各基板１３０乃至１３０Ｅと等距離に配置することができる。この場合、ワイヤ１２０は図示しない六角形の基板の六辺から突出する。このように、ワイヤ１２０を有する基板は四角形に限定されず、基板１３０乃至１３０Ｅのように、多角形（三角形、四角形、五角形、六角形など）を構成してもよい。ここで、第７図（ａ）は、マルチワイヤ基板１００Ｃを示す外観斜視図である。第７図（ｂ）は、マルチワイヤ基板１００Ｃを外部コネクタと接続する手段を説明するための概略側面図である。
なお、第１図（ｂ）では、基板１１０の内部にはワイヤ１２０がパターンを構成しているが、ワイヤ１２０は回路パターンを構成する代わりに、基板１１０の端部において信号パターンと接続されてもよい。第８図を参照して、かかる基板１１０Ａについて説明する。ここで、第８図（ａ）は、第１図に示す基板１１０の変形例としての基板１１０Ａの外観斜視図である。第８図（ｂ）は、基板１１０Ａの概略断面図である。基板１１０Ａは、コア１１１と、電源グラウンド層１１２と、プリプレグ１１５と、表面層１１６と、信号パターン１１７とを有する。信号パターン１１７は、基板１１０Ａの端部においてワイヤ１２０に接続される。信号パターン１１７は、従来のリソグラフィ法、即ち、レジスト塗布、露光、エッチングなどを行うため、表面が粗く、ワイヤ１２０に比べて伝送特性において劣る。
第９図に、基板１１０と通常基板又は基板１１０Ａについて、周波数に対する信号伝送損失を比較したグラフを示す。基板１１０Ａの代わりに従来のリジッドフレキシブル基板を使用しても同様である。第９図に示すグラフから、ある周波数において、マルチワイヤ基板が信号パターン１１７を有する基板１１０Ａ又はリジッドフレキシブル基板よりも伝送損失が少ないことが理解される。
伝送損失α＝（誘電損失αｄ）＋（導体損失αｒ）＋（放射損失）で表されるが、放射損失は誘電損失や導体損失に比較して影響が小さい。このため、本実施形態では無視している。
誘電損失αｄは、周波数ｆと絶縁材の実効比誘電率εｒｅ、誘電正接ｔａｎθを利用して、αｄ＝９１・（εｒｅ）１／２・ｔａｎθ・ｆで表される。周波数が１ＧＨｚの場合は、εｒｅ、ｔａｎθ、（εｒｅ）１／２・ｔａｎθ、αｄは、マルチワイヤ基板（ＭＷＢ）１１０とリジッドフレキシブル基板（ＲＦＢ）（又は基板１１０Ａ）について以下の表のようになる。
2004012488.tif 000003
導体損失αｒは、表面粗さ、表皮効果、形状効果によって影響を受ける抵抗ＲｅとインピーダンスＺ０を利用して、αｒ＝−４．３・Ｒｅ／Ｚ０で表される。導体損失は、絶縁材の高周波抵抗に起因するが、表面粗さ、表皮効果、形状効果他でＲｅが大幅に変化する。周波数が１ＧＨｚの場合は、αｒは、マルチワイヤ基板（ＭＷＢ）１１０とリジッドフレキシブル基板（ＲＦＢ）（又は基板１１０Ａ）について以下の表のようになる。
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この結果、伝送損失αは、周波数が１ＧＨｚの場合は、マルチワイヤ基板（ＭＷＢ）１１０とリジッドフレキシブル基板（ＲＦＢ）（又は基板１１０Ａ）について以下の表のようになる。
2004012488.tif 000005
上記表から、マルチワイヤ基板１００は、通常基板、従来のＲＦＢなどよりも伝送特性が優れていることが理解される。
第４図においては、基盤１３０にＬＧＡコネクタ１４０が取り付けられてＬＧＡコネクタ１４０がバックボード１５０に取り付けられたが、第１０図に示すように、ＬＧＡコネクタ１４０の使用は必須ではない。ここで、第１０図は、ＬＧＡコネクタ１４０の代わりに圧入コネクタ１６０を使用した例を示す概略断面図である。圧入コネクタは、本体と、本体の側面又は底面から突出する複数のコンタクトピンを有し、第１４図を参照して説明したものと同様である。但し、第１４図とは異なり、本実施形態では、ライトアングル型の代わりにストレート型を使用している。ライトアングル型を使用しないので、第１４図及び第１５図を参照して説明した問題は発生しない。本実施形態では、圧入コネクタ１６０は、バックボード１５０に設けられたコネクタ１６５に嵌合される。圧入コネクタ１６０はハンダ付けコネクタに交換されてもよい。ハンダ付けコネクタは、エフ・シー・アイ（ＦＣＩ）社から、プレスフィット型で、製品番号７４９８３−Ｘ０２ＺＺＺ、７４９８１−Ｘ０２など商業的に手に入るものであり、ここでは詳しい説明は省略する。
以下、図１１を参照して、本発明のマルチワイヤ基板１００を適用した電子機器２００について説明する。電子機器２００は、サーバーやハードディスクドライブである。ここで、第１１図（ａ）は、電子機器２００の外観斜視図であり、第１１図（ｂ）は、電子機器２００に収納される回路構成を示す概略斜視図である。
電子機器２００は、電源供給ユニット２１０と、マザーボード２２０及び２３０と、バックパネル２４０と、コネクタ２５０とを有しており、第５図に示すマルチワイヤ基板１００Ａがマザーボード２３０に適用される。マザーボード２３０は、ＬＧＡソケット１４０を有してバックパネル２４０に接続される。
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれらに限定されずその要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えば、本発明ではサーバーやディスクドライブについて説明したが、マルチワイヤ基板は、大型コンピュータ、ネットワーク機器など電子機器一般に適用することができる。また、第１図に示すマルチワイヤ基板１００は、外部に露出しているワイヤ１２０は一段１４本であるが、２段以上設けられてもよい。
以下、第１２図及び第１３図を参照して、マルチワイヤ基板１００の製造方法について説明する。ここで、第１２図は、マルチワイヤ基板１００の製造方法を説明するための断面図である。第１３図は、マルチワイヤ基板１００の製造方法を説明するためのフローチャートである。まず、第１２図（ａ）に示すように、コア１１１の両側に必要な電源グラウンド層１１２をパターニング形成する（ステップ１００２）。次に、プリプレグ１１５をその両側に形成する（ステップ１００４）。次に、接着剤層１１４を形成してワイヤ１２０の布線を行う（ステップ１００６）。第１２図（ｃ）は、紙面に垂直な右側のワイヤ１２０と紙面に水平な左側のワイヤ１２０を図示している。ワイヤ１２０は、布線機を使用して接着剤層１１４に配置して超音波を照射して接着剤層１１４を融着して固定される。次に、第１２図（ｄ）に示すように、これの上下に、プリプレグ１１５を介して表面層１１６が片側に、電源グラウンド層１１２が別の側に形成されたコア１１１を重ねて位置合わせする（ステップ１００８）。次に、第１２図（ｅ）に示すように、重ね合わせた積層体をプレスで加熱及び加圧する（ステップ１０１０）。次いで、第１２図（ｆ）に示すように、ドリルで貫通孔を開けてメッキ１１９してスルーホール１１８を形成する（ステップ１０１２）。これによって、表面層１１６とワイヤ１２０が接続される。その後、基板１１０にはチップ１０２などが搭載され、基板１３０にはパッド１０４などが取り付けられる。スルーホール１１８は、例えば、第２図（ｂ）において、チップ１０２の周りや下に形成される。
本実施形態のマルチワイヤ基板１００は、２つの基板１１０及び１３０が折り曲げられて配置されることを可能にすると共に、従来の基板よりも伝送効率に優れており、高速及び高品質の伝送を達成することができる。
【産業上の利用の可能性】
本発明によれば、伝送損失の少ない新規かつ有効な回路基板及びその製造方法を提供することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【手続補正書】
【提出日】平成17年1月17日(2005.1.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の基板と、
前記第１及び第２の基板を電気的に接続し、外部に露出する複数のワイヤとを有し、
前記ワイヤは、前記第１の基板において所定のパターンを形成することを特徴とするマルチワイヤ基板。
【請求項２】
前記第１の基板は、前記ワイヤに電気的に接続される信号パターンを有することを特徴とする請求項１記載のマルチワイヤ基板。
【請求項３】
第１及び第２の基板と、前記第１及び第２の配線板を電気的に接続する複数のワイヤとを有するマルチワイヤ基板と、
前記第２の基板に固定された第１のコネクタと、
当該第１のコネクタに接続可能な第２のコネクタと、
当該第２のコネクタが固定された第３の基板とを有することを特徴とする電子機器。
【請求項４】
第１及び第２の基板と、前記第１及び第２の配線板を電気的に接続する複数のワイヤとを有することを特徴とするマルチワイヤ基板を製造する方法であって、前記第１及び第２の基板のそれぞれに対して、
電源供給及び接地パターンが絶縁層に形成された第１の配線層を形成するステップと、
所定のパターンを有するワイヤが接着層上に形成された第２の配線層を形成するステップと、
前記第１の配線層、前記第２の配線層を重ねて加圧及び加熱するステップとを有することを特徴とする方法。
【請求項５】
前記第２の配線層は、前記ワイヤを前記接着層の上に配置して超音波を前記接着層に照射しながら前記接着層を融着することによって前記ワイヤを前記接着層上に固定することを特徴とする請求項４記載の方法。
【国際調査報告】
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