【事件の表示】
　特願２００６−３０７１４１「フィルム状接着剤及び積層体の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　４月２６日出願公開、特開２００７−１０７００８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯　
　本願は，平成９年２月１７日の出願である平成９年特許願３２００３号の一部を平成１８年１１月１３日に新たな特許出願としたものであって，平成２２年５月７日付けの拒絶理由通知書が通知され，その指定期間内の同年７月２０日に意見書及び手続補正書が提出されところ，平成２３年６月１３日付けで拒絶査定がなされ，これに対し同年９月２１日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正書が提出がされたものである。
　
２．平成２３年９月２１日付けの手続補正についての補正の却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２３年９月２１日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
（１）平成２３年９月２１日付けの手続補正
　平成２３年９月２１日付けの手続補正（以下，「本件補正」という。）は，特許請求の範囲の請求項１を以下のように補正しようとすることを含むものである。
「【請求項１】
　相対向する回路電極間に介在され，相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって，
　フェノキシ樹脂，アクリルゴム，液状エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物を含有してなる接着剤層が少なくとも２層積層された多層構造を有しており，
　接着剤樹脂組成物１００重量部に対して，溶融シリカ，結晶質シリカ，ケイ酸カルシウム，アルミナ又は炭酸カルシウムからなる無機質充填材を４０〜２００重量部含有しており，
　いずれか一つの前記接着剤層に導電粒子を含有しており，
　前記無機質充填材の平均粒径が，１ミクロン以下であることを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。」
　
　本件補正は，補正前請求項１（平成２２年７月２０日付け手続補正書の請求項１）に記載した発明を特定するために必要な事項（接着剤樹脂組成物１００重量部に対する無機質充填材の含有量）である「１０〜２００重量部」を「４０〜２００重量部」に限定し，
　同発明を特定するために必要な事項（導電粒子を含有する接着剤層）について「少なくとも一方の前記接着剤層」を「いずれか一つの前記接着剤層」に限定し，
　同発明を特定するために必要な事項（無機質充填材）について「平均粒径が，１ミクロン以下である」ものに限定することを含むものである。
　したがって，本件補正は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされている同法による改正前の特許法（以下，単に「旧特許法」という）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで，本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下，「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（旧特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下検討する。
　
（２）引用刊行物
　本件出願前に頒布されたことが明らかな刊行物Ａ〜Ｉには，それぞれ以下のことが記載されている。
Ａ．国際公開第９６／４２１０７号（原審における刊行物１）
Ｂ．特開昭６２−１７７０８２号公報（原審における刊行物２）
Ｃ．特開平３−２２３３８０号公報（原審における刊行物３）
Ｄ．特開平２−２０６６７０号公報（原審における刊行物４）
Ｅ．特開昭５８−１３８７４０号公報
Ｆ．特開平５−１４８３４３号公報
Ｇ．特開平７−９４６４０号公報
Ｈ．特開平４−３５１６３０号公報
Ｉ．特開平９−１７９１４号公報
　
・刊行物Ａの記載事項
（Ａ−１）「半導体チップを，チップ表面を下側にして配線基板に接続搭載してなる半導体装置において，
　前記半導体チップの接続パッド部が，該チップのパッシベーション膜表面より低く凹んでおり，
　前記配線基板の接続端子部には，少なくとも配線部よりも高い突起状の金属バンプ部が設けられており，
　前記接続パッド部と前記突起状金属バンプ部との間，および，前記半導体チップの表面の全面あるいは一部と，配線基板の該半導体チップに対向する部位の表面との間が，有機異方性導電接着材料にて接合および接着固定されていることを特徴とする半導体装置。」（請求の範囲の【請求項１】） 
（Ａ−２）「請求項１に記載の半導体装置において，
　前記有機異方性導電接着材料は，
　前記半導体チップ面に接する面側に配置され，有機マトリクスのみからなる，あるいは有機マトリクスに無機充填材粒子が分散された組成物からなる第１の層と，
　前記配線基板の前記接続端子側に配置され，有機マトリクスに導電性粒子が分散された組成物からなる第２の層とからなる２層構造の異方性導電接着フィルムであることを特徴とする半導体装置。」（請求の範囲の【請求項３】） 
（Ａ−３）「チップのボンディングパッド部（接続パッド部）と突起状の金属バンプを有する配線基板端子部とは有機異方性導電接着材料により接合され，異方性導電接着材料に含有される微細な導電粒子（数〜２０数個／バンプ）を介して電気的な導通性が確保されるが，隣の端子部への導通は粒子間に存在する絶縁性のマトリックス樹脂により電気導電性はなく，圧着方向のみの異方導電性が確保される。」（８頁２０行〜９頁２行） 
（Ａ−４）「さらに，半導体チップとの熱膨張係数の差による応力を低減するためマトリックス樹脂の線膨張係数ならびに弾性率を下げる目的をもって，異方性導電性に差し支えのない分量だけマトリックス樹脂に石英など無機充填材やエラストマー等の弾性体微粒子を配合・分散させてもよい。常温で液状のものでも差し支えはないが，予めフィルム状に成形された異方性導電フィルムのほうが扱い易く，接着時にボイドが出来にくく，信頼性に優れる。」（９頁１１〜１８行） 
（Ａ−５）「フィルム形成は，これら少なくともエポキシ樹脂，アクリルゴム，フェノキシ樹脂，潜在性硬化剤からなる接着組成物と導電粒子を有機溶剤に溶解あるいは分散により液状化して，剥離性基材上に塗布し，硬化剤の活性温度以下で溶剤を除去することにより行われれる。」（１１頁５〜９行） 
（Ａ−６）「上記した導電性粒子は異方性導電性を確保するには少なくとも平均粒子径にして０．５〜２０μｍ（より望ましくは１〜２０μｍ），有機マトリックスに対して体積比０．１〜３０ｖｏｌ％（より望ましくは０．２〜１５ｖｏｌ％）の範囲内で配合・分散することが望ましい。」（１２頁５〜１０行） 
（Ａ−７）「ただし，有機異方性導電接着材料が加熱圧着される際に導電粒子がマトリックス樹脂とともにチップ表面を流動するので，チップ表面の損傷を避けるためには，２層構造の異方性導電フィルムを使用するのが望ましい。チップ面側はマトリックス樹脂のみか，あるいは，粒子端面が球形に近い微細石英などの無機充填剤を分散させた層であり，基板側の層は上記した金属粒子，樹脂粒子に金属をめっきした粒子，あるいは金属粒子に極薄の有機絶縁膜を被覆した粒子のいずれかを分散させた層からなる２層構造の異方性導電フィルムを用いるのがよいことを見いだした。 
　マトリックス樹脂が接続後の４０℃での弾性率が１００〜１５００ＭＰａの樹脂を使用した有機異方性導電接着材料としては，マトリックス樹脂に導電性粒子を分散させた単層構造であっても，マトリックス樹脂のみからなるかマトリックス樹脂に無機充填材粒子を分散させた層とマトリックス樹脂に導電性粒子を分散させた層との２層構造のものであっても良い。」（１２頁１１行〜１３頁３行） 
（Ａ−８）「有機異方性導電接着材料による，基板端子部の微細金属バンプとバンプレスの半導体チップのボンディングパッド部（接続パッド部）との接合部の断面図を図２に示す。 
　図２において，２−１は半導体チップ（バンプなしＩＣチップ），２−２はボンディングパッド部，２−３はパッシベーション膜，２−４は異方性導電フィルム１層目（導電粒子無分散層），２−５は異方性導電フィルム２層目（導電粒子分散層），２−６は導電性粒子，２−７は金属突起バンプ付き基板端子部，２−８は配線基板，２−９ははんだボール，２−１０は封止材である。」（１７頁１９行〜１８頁４行） 
（Ａ−９）「実施例６
　フェノキシ樹脂５０ｇと，ブチルアクリレート（４０重量部），エチルアクリレート（３０重量部），アクリロニトリル（３０重量部）及びグリシジルメタクリレート（３重量部）を共重合したアクリルゴム（重量平均分子量：８５万）１２５ｇを酢酸エチル４００ｇに溶解し３０重量％溶液を得た。ついでマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ（エポキシ当量１８５）３２５ｇをこの溶液に加え撹拌し，さらにニッケル粒子（直径：５μｍ）に金めっき（厚み６００オングストローム）を施した金属粒子を２容量％分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム，厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し，１００℃１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルムを作製した。この接着フィルムの動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性率は，８００ＭＰａであった。
　次に作製した接着フィルムを用いてバンプレスチップ（縦，横：１０ｍｍ，厚み：０．５ｍｍ，パッド電極：Ａｌ，パッド径：１２０μｍ）と回路上にＮｉ／ＡｕめっきＣｕバンプ（直径：１００μｍ，スペース５０μｍ，高さ：１５μｍ，バンプ数２００）を形成したＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すように行った。
　接着フィルム（縦，横：１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ：２０μｍ，厚み：０．８ｍｍ）に８０℃，１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼りつけた後，セパレータを剥離し，チップのＡｌパッドとＮｉ／ＡｕめっきＣｕバンプ付Ｎｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍｍ）の位置あわせを行った。ついで，１８０℃，３０ｇ／バンプ，２０秒の条件でチップ上方から加熱，加圧を行い，本接続を行った。本接続後のチップの反りは，４．８μｍ（チップ側に凸状の反り）であった。本接続後の接続抵抗は，１バンプあたり最高で８ｍΩ，平均で４ｍΩ，絶縁抵抗は１０８Ω以上であり，これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理，ＰＣＴ試験（１２１℃，２気圧）２００時間，２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても変化がなく，良好な接続信頼性を示した。」（２７頁１８行〜２９頁末行）
（Ａ−１０）
　（図２）
　
・刊行物Ｂの記載事項
（Ｂ−１）「マトリックス樹脂を接着成分として，該マトリックス樹脂中に，表面が金属で被覆された有機ポリマの粒子が１重量％から３０重量％とシリカ微粒子が１重量％から３０重量％含有することを特徴とする異方導電性接着剤。」（特許請求の範囲の第１項）
（Ｂ−２）「シリカ微粒子の一次粒子平均径が４ミリミクロンから２００ミリミクロンであることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載の異方導電性接着剤。」（特許請求の範囲の第３項）
（Ｂ−３）「本発明は，電気部品の組立て，特に電気部品と回路基板との接続，あるいは，回路基板相互間の接続に関するものである。さらに詳しくは，液晶ディスプレーとＦＰＣ，ＰＣＢ，あるいは，フラットケーブルとの接続，液晶ディスプレーを構成するガラス基板への裸のＩＣチップの直接搭載をはじめとする表面装置型部品の回路基板への搭載，フラットケーブル，ＦＰＣ，およびＰＣＢの同種あるいは異種相互間接続などに適した異方導電性接着剤に関するものである。」（１頁左下欄１９行〜右下欄８行）
（Ｂ−４）「表面に金属を被覆した有機ポリマの粒子の直径は，２〜１００ミクロン，より好ましくは，５〜４０ミクロンの範囲にあって，かつ，粒径の揃った球状に近いものが好ましい。」（２頁右下欄６行〜９行）
（Ｂ−５）「本発明に用いられるシリカ微粒子は，透明性に優れていること，電気絶縁性が良いことが必要である。
　これらのシリカ微粒子としては，市販のオルガノゾル，水性シリカゾル等のコロイド状シリカ微粒子や，コロイド状シリカ微粒子が，凝集したアエロジルなど，あるいは，これらの混合物等が用いられるが，勿論ここに挙げたものに限定されるものではない。
　シリカ微粒子の一次微粒子平均径は，４ミリミクロンから２００ミリミクロン，より好ましくは，４ミリミクロンから７０ミリミクロンのものが好適である。
　シリカ粒子の量は，１重量％から３０重量％，より好ましくは，２重量％から１０重量％が好適である。使用量が上記より以下では，接続体の温度上昇時に電気接続がとだえやすい。また，上記より以上では，異方導電性接着剤と接着する被着部品間の接着力が弱くなるという問題がある。」（２頁右下欄１６行〜３頁左上欄１４行）
　
・刊行物Ｃの記載事項
（Ｃ−１）「接着樹脂と，
　電気伝導性を有するとともに略均一な粒子型を有する導電フィラーと，
　電気絶縁性を有するとともに熱伝導率が前記接着樹脂より高いものであって，前記導電フィラーの粒子径より小さい粒子径を有する熱伝導フィラーとを混合して成ることを特徴とする異方性導電接着剤。」（特許請求の範囲の請求項１）
（Ｃ−２）「前記異方性導電接着剤の熱膨張率と被接着体の熱膨張率とが略一致する量の前記熱伝導フィラーを前記異方性導電接着剤に混合したことを特徴とする請求項１記載の異方性導電接着剤。」（特許請求の範囲の請求項２）
（Ｃ−３）「〈作用〉上記構成の異方性導電接着剤は，電気絶縁性を有するとともに，熱伝導率が接着樹脂よりも高くかつ導電フィラーの粒子径より小さい粒子径を有する熱伝導フィラーを混合したことにより，異方性導電接着剤を用いて接着した半導体素子より発生した熱を伝導して，半導体素子の温度上昇を防止する。」（２頁右上欄１９行〜左下欄６行）
　
・刊行物Ｄの記載事項
（Ｄ−１）「絶縁性の接着剤成分，導電性フィラー及び絶縁性のある熱伝導性フィラーからなる回路接続用の接着剤組成物において，該熱伝導性フィラーが下記の（イ）〜（ハ）の条件を満足するものであり，かつ該熱伝導性フィラーを３〜５０体積％含有することを特徴とする回路接続用接着剤組成物。
　（イ）平均粒径が１ｍμｍ〜５０μｍであり，かつ，導電性フィラーの平均粒径に対する比が０．０２〜０．９５の範囲であること，
　（ロ）熱伝導率が０．００１ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上であること，及び
　（ハ）体積固有抵抗が１×１０８Ω・ｃｍ以上であること。」（特許請求の範囲の請求項１）
（Ｄ−２）「本発明において用いられる熱伝導性フィラーの物質名を，限定ではなく単に例示の目的で示すと，例えば，窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４），六方晶窒化ホウ素（ｈＢＮ），コージライト（２ＭｇＯ・２Ａｌ２Ｏ３・５ＳｉＯ２），スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ２Ｏ３），ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２），高強度ジルコニア（ＺｒＯ２），単斜晶ジルコニア（ＺｒＯ２），チタニア（ＴｉＯ２），無定形シリカ（ＳｉＯ２），石英（ＳｉＯ２），シリカ（クリストバライトＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ），アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）等の無機質系フィラー等を挙げることができる。これらは，単独で，あるいは２種以上併用して用いることができる。」（３頁左下欄５〜１６行）
（Ｄ−３）「この接着剤組成物中の各構成成分の作用関係を下記に示す。
　すなわち接着剤成分は，回路との接着性を付与し，また導電性フィラー及び熱伝導性フィラーの保持体として作用するものと考えられる。導電性フィラーは，加圧により接続回路間での導電性を付与し，その添加量及び粒径の管理により隣接回路間での絶縁性を付与するものと考えられる。
　熱伝導性フィラーは，回路接続間の熱伝導性を向上させる働きをし，電気部品として実装し，通電した際，接続部に発生した熱をフレキシブル配線板，配線基板等の電極例えば銅回路，そのめっき回路等を介して放熱させ，その結果接続部への蓄熱の防止効果が増進するものと考えられる。上記の作用により蓄熱量が低下するため，接着剤成分の軟化，変形等を防止することができ，接続信頼性向上を図ることが可能となった。更に，相対峙する電極の接続時においては，熱伝導性フィラーが接着剤成分の熱伝導性を向上するため，厚み方向の熱伝達が急速に進み効率的な接続が可能となった。」（４頁右上欄４行〜左下欄５行）
（Ｄ−４）「実施例４〜９及び比較例２
　導電性フィラー〔Ｂ〕及び熱伝導性フィラー〔Ｃ〕として第１表に示したものを用いた以外は実施例１〜３と同様にして組成物を作製し，特性を評価した。 
　すなわち第１表において〔Ｂ〕のＡｕコートＰｓｔとは，平均粒径６μｍの架橋ポリスチレン粒子の表面にＮｉを無電解めっきにより構成し，更にＡｕの置換めっきを行い約０．２μｍの金属層を形成したものである。〔Ｃ〕としては，キョーワマグ１５０Ｂ（酸化マグネシウム，協和化学工業株式会社製商品名）（平均粒径：０．０５μｍ，熱伝導率：０．１７ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ／℃，体積固有抵抗：１×１０１５Ω・ｃｍ）を使用した。
実施例１０〜１２
　接着剤成分〔Ａ〕を下記の熱硬化型に代え，導電性フィラー〔Ｂ〕をＡｕコートＰｓｔに代え，熱伝導性フィラー〔Ｃ〕をアルミナ（昭和アルミ株式会社製ＡＬ４３ＰＣ）（平均粒径：０．７μｍ，熱伝導率０．０８６ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ／℃，体積固有抵抗：１×１０１５Ω・ｃｍ）に代えた以外は，実施例１〜３と同様に接着剤組成物を作製した。」（５頁左上欄７行〜右上欄９行）
　
・刊行物Ｅの記載事項
（Ｅ−１）「本発明は球状の溶融シリカを含有する熱硬化性樹脂組成物からなる流動性にすぐれ，かつ成形時の応力の低い熱硬化性樹脂組成物に関する。
　従来，エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂は，ＩＣやＬＳＩ等の電子部品の封止材料として用いられている。」（１頁左下欄８〜１３行）
（Ｅ−２）「本発明は…低熱膨張率で，かつ無方向性の球状体からなる平均粒子径１〜６０μのものを熱硬化性樹脂中に３０〜８０重量％含有させてなる，流動性にすぐれ，かつ硬化による応力の低い封止材料としてすぐれた熱硬化性樹脂組成物を提供しようとするものである。」（２頁右下欄１９行〜３頁左上欄５行）
　
・刊行物Ｆの記載事項
（Ｆ−１）「【請求項１】  エポキシ樹脂，硬化剤，硬化促進剤および充填剤を必須成分とする低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物において，…前記充填剤は，その９５％以上が粒径０．１〜１００μmの範囲にあると共に平均粒径が２〜２０μmの実質的に球状の粉末であり，且つ，この充填剤は，組成物全体に対して７５〜９２．５ｖｏｌ％の範囲で配合されて成…ることを特徴とする低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物。
…
【請求項５】  請求項１〜４のいずれかにおいて，無機質充填剤は溶融シリカであることを特徴とする低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物。」（【特許請求の範囲】）
（Ｆ−２）「【産業上の利用分野】本発明は，エポキシ樹脂系の加圧成形用樹脂組成物に係り，…成形後の硬化物は金属に匹敵する低熱膨張性を有する加圧成形用樹脂組成物に関する。
【従来の技術】エポキシ樹脂は接着性，電気特性，機械特性，耐熱性，耐薬品性等の諸特性が優れていることから，現在，接着剤，積層材，機構部品，構造材料，塗料などの各種工業分野で利用されている。…特に，エポキシ樹脂に各種充填剤を配合した注型または成形用材料はその特性が良好なことから，半導体装置を始め各種電子，電気機器，事務機器，自動車部品などの封止材料，絶縁材料，構造機構部品等として広く用いられている。」（【０００１】〜【０００２】）
（Ｆ−３）「…充填剤としては，溶融シリカ，アルミナ，ジルコニア，ガラスの他ポリイミド，エポキシ樹脂，フェノ−ル樹脂等のいわゆるポリマ−ビ−ズ等種々の充填剤を用いることができるが，樹脂組成物の熱膨張係数を小さくするためには特に溶融シリカを用いることが望ましい。」【０００９】
　
・刊行物Ｇの記載事項
（Ｇ−１）「【請求項１】 半導体チップまたは半導体チップを搭載したリードフレームと，それを樹脂封止する金型との最小間隙が５０〜１００μｍである金型を用いてフィラ入り樹脂で封止する樹脂封止型半導体装置の製法において，最大粒径５０μｍ以上の粗粒含有率が２重量％以下である平均粒径５〜１０μｍのフィラ７０〜９５重量部と，平均粒径０.５〜３μｍのフィラ３０〜５重量部とからなる充填材を４０〜９０容量％含む封止用樹脂組成物で封止することを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製法。」（【特許請求の範囲】）
（Ｇ−２）「本発明が用いる前記フィラとしては，溶融シリカ，結晶性シリカが用いられるが，低熱膨張性の溶融シリカが好適である。特に，樹脂組成物の流動性を向上するには球状シリカが好適である。また，発熱の大きな半導体装置のパッケージは熱応力によりクラック等が発生し易い。こうしたものには球状と破砕状のシリカとを混合したものを用いることにより，クラックのパスを阻止することができる。」（【００１８】）
（Ｇ−３）【表１】
（【００４１】）
　
・刊行物Ｈの記載事項
（Ｈ−１）「【請求項１】（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂，
（Ｂ）…
（Ｃ）…
（Ｄ）平均粒径１０μｍ以下で３０μｍ以上の粗粒含有率が０．５％以下の溶融シリカ
を必須成分とする２５℃における粘度が４０００ポイズ以下のフリップチップ用封止材。」（【特許請求の範囲】）
（Ｈ−２）「（Ｄ）成分の溶融シリカは本発明の組成物より得られる硬化物の膨張係数を低減させるために必要なものであり，本発明においては平均粒径が１０μｍ以下で３０μｍ以上の粗粒含有率が０．５％以下のものを使用する。平均粒径がこれより大きく，あるいは３０μｍ以上の粗粒含有率がこれより多い場合には，フリップチップに用いられる際のチップ−基板間の間隙に十分充填することが困難であり，本発明の目的を達成することができない。本発明においては，平均粒径が１０μｍ以下で３０μｍ以上の粗粒含有率が０．５％以下の溶融シリカであれば特に制限されず，１種類又は２種類以上を用いることができるが，得られる組成物の粘度を低下させるため，平均粒径の異なるシリカを２種以上併用することが好ましい。
　また，（Ｄ）成分の溶融シリカの配合量は，（Ａ）成分〜（Ｃ）成分の総和１００部に対して３０〜３００部，特に１００〜２００部とすることが好ましい。（【００２８】〜【００２９】）
（Ｈ−３）【表３】
（【００４２】
　
・刊行物Ｉの記載事項
（Ｉ−１）「【請求項１】  回路配線基板と，この基板上にバンプ電極により実装された半導体素子とを具備し，前記基板と半導体素子との隙間に樹脂が封止された半導体装置であって，
前記樹脂の縦横寸法は，前記半導体素子の縦横寸法とほぼ同一寸法であることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】  前記回路配線基板と半導体素子との隙間に封止された樹脂は，光分解性熱硬化有機材料である請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】  前記光分解性熱硬化有機材料は，シリカ，石英，および熔融シリカから選ばれた少なくとも１種の無機質の充填剤フィラを含有し，前記フィラの粒径は，前記基板と半導体素子との隙間の寸法以下である請求項１または２に記載の半導体装置。」（【特許請求の範囲】）
　
（３）刊行物Ａに記載された発明
　刊行物Ａには，その請求項１に，
「半導体チップを，チップ表面を下側にして配線基板に接続搭載してなる半導体装置」において，接合および接着固定に「有機異方性導電接着材料」を使用すること（摘示（Ａ−１））が記載されていて，
　また，同請求項３には，
「有機異方性導電接着材料」として「前記半導体チップ面に接する面側に配置され，・・・有機マトリクスに無機充填材粒子が分散された組成物からなる第１の層と，前記配線基板の前記接続端子側に配置され，有機マトリクスに導電性粒子が分散された組成物からなる第２の層とからなる２層構造の異方性導電接着フィルム」があること（摘示（Ａ−２））が記載されていて，
　さらに，明細書には，
「半導体チップとの熱膨張係数の差による応力を低減するためマトリックス樹脂の線膨張係数を下げる目的をもって，異方性導電性に差し支えのない分量だけマトリックス樹脂に石英など無機充填材を配合・分散させてもよい」こと（摘示（Ａ−４））が記載されている。 
　そうすると，刊行物Ａには，
「半導体チップを配線基板に接続搭載してなる半導体装置において，接合および接着固定に使用する異方導電性接着フィルムであって，
　前記半導体チップ面に接する面側に配置され，有機マトリクスに線膨張係数を下げる目的をもって，異方導電性に差し支えのない分量だけマトリックス樹脂に石英など無機充填材が配合・分散された組成物からなる第１の層と，
　前記配線基板の接続端子側に配置され，有機マトリクスに導電性粒子が分散された組成物からなる第２の層とからなる，
２層構造の異方導電性接着フィルム」（以下，「引用発明」という。）
が記載されているといえる。
　なお，刊行物Ａにおいては，主として「異方性導電…」といった用語が使用されているが，本願明細書で使用されている「異方導電性」と同義であるので，この語に統一して引用発明を認定した。以後も，各刊行物の記載を引用する場合も含めて，統一的にこの語を使用する。
　
（４）対比
　そこで，本件補正発明と引用発明とを比較する。
　引用発明は，半導体チップと配線基板とを接着固定する異方導電性接着フィルムであるが，刊行物Ａの実施例６（摘示（Ａ−９））の記載並びに図２（摘示（Ａ−１０））及びその説明（摘示（Ａ−８））の記載を参酌すると，半導体チップと配線基板の接着の際には，チップのボンディングパッド部のＡｌ電極と基板の金属突起バンプ付き端子部とを位置合わせして加圧・接着するものであり，しかも，該加圧・接着に伴って「圧着方向のみの異方導電性が確保される」（摘示（Ａ−３））というものであるから，本件補正発明の「相対向する回路電極間に介在され，相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤」に対応するものといえる。
　そうすると，両発明は，
「相対向する回路電極間に介在され，相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって，
　接着剤樹脂組成物を含有してなる接着剤層が少なくとも２層積層された多層構造を有しており，
　接着剤樹脂組成物に対して，無機質充填材を含有しており，
　いずれか一つの前記接着剤層に導電粒子を含有している，
　回路接続用フィルム状接着剤」である点で一致し，以下の点で一応相違する。
　
［相違点１］本件補正発明では，接着剤樹脂組成物が，フェノキシ樹脂，アクリルゴム，液状エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含むものに特定されているのに対して，引用発明では，それらを含むものに特定されていない点。
［相違点２］本件補正発明では，無機質充填材に関し，「接着剤樹脂組成物１００重量部に対して，溶融シリカ，結晶質シリカ，ケイ酸カルシウム，アルミナ又は炭酸カルシウムからなる無機質充填材を４０〜２００重量部含有しており，前記無機質充填材の平均粒径が，１ミクロン以下である」と特定されているのに対して，引用発明では「異方導電性に差し支えのない分量だけマトリックス樹脂に石英など無機充填材を配合・分散された」と特定されている点。
　
（５）判断
　以下，上記相違点について検討する。
・［相違点１］について
　刊行物Ａには，「フィルム形成は，これら少なくともエポキシ樹脂，アクリルゴム，フェノキシ樹脂，潜在性硬化剤からなる接着組成物・・・」（摘示（Ａ−５））と記載されていて，さらに，実施例６（摘示（Ａ−９））においては，エポキシ樹脂として「液状エポキシ」を使用しつつ，これに加えてアクリルゴム，フェノキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤組成物が記載されている。
　そうすると，引用発明の「マトリックス樹脂（接着剤樹脂組成物）」として，「フェノキシ樹脂，アクリルゴム，液状エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤」を含有する組成物（すなわち，本件補正発明における接着剤樹脂組成物）を使用することは，刊行物Ａにおいて示されているといえるから，相違点１に関しては，実質的な相違点とはいえない。
　
・［相違点２］について
　引用発明では，
「マトリックス樹脂の線膨張係数を下げる目的をもって，石英などの無機充填材を配合・分散させる」ものである。
　ところで，シリカ，溶融シリカ及び石英といった，化学組成を「ＳｉＯ２」とする点で共通する無機粒子は，何れも引用発明の如き半導体封止樹脂の充填材として周知のものであり（例えば，摘示（Ｄ−２）及び（Ｉ−１）参照），そして，その中でも，溶融シリカについては，「低熱膨張性」をもつものとして使用されていたものである。（例えば，摘示（Ｅ−１）〜（Ｅ−２），（Ｆ−３）及び（Ｇ−２）参照）
　以上のことを踏まえると，引用発明に係る「石英など無機充填材」として，熱膨張性の観点から好ましいとされている「溶融シリカ」を想起することは，当業者が容易になし得ることといえる。
　そして，その際に使用される溶融シリカの粒径に関しても，
（ａ）引用発明の如き導電粒子を含有する異方導電性接着剤に対して配合される無機充填材の粒径は，そこに添加されている導電粒子の粒径よりも小さい粒径のものを使用することは当業者にとって周知である（例えば，摘示（Ｂ−２）〜（Ｂ−５），（Ｃ−１）〜（Ｃ−３）及び（Ｄ−１）〜（Ｄ−４）参照）こと加えて，
（ｂ）さらに，引用発明において添加されている導電粒子は「平均粒子径にして０．５〜２０μｍ（より望ましくは１〜２０μｍ）」とされていて（摘示（Ａ−６）），例えば，実施例６では「５μｍ」（摘示（Ａ−９））という粒径を有する導電粒子が使用されていたものであることから，
引用発明に係る導電粒子（例えば，実施例６の５μｍ）よりも小さく，しかも，溶融シリカとして従来から利用されていた，例えば，０．６８μｍ（摘示（Ｇ−３）表１の溶融シリカ「Ｄ」）や０．６μｍ（摘示（Ｈ−３）の「溶融シリカII」）といった粒径（すなわち，１ミクロン以下）のものを選択することは当業者が容易になし得ることといえる。
　なお，刊行物Ａの図２（摘示（Ａ−１０））において，「２−４」及び「２−６」は，それぞれ「異方導電性フィルム１層目」及び「導電粒子」とされている（摘示（Ａ−８））ところ，「２−４」（異方導電性フィルム１層目）に分散されている小さな斑点は，該刊行物Ａ記載の「チップ面側はマトリックス樹脂のみか，あるいは，粒子断面が球形に近い微細石英などの無機充填剤を分散させた層であり，」（摘示（Ａ−７））なる記載からみて『微細石英』を表しているものと解され，その粒径は導電粒子とされる「２−６」よりも明らかに小さく描写されていることから，刊行物Ａにおいても，無機充填材の粒径は，導電粒子の粒径よりも小さいものを使用することを想定していたことが窺われるものである。
　また，無機充填材の配合量についても，従来からこの種の配合量として採用されていた範囲，例えば，「３０〜８０重量％」（摘示（Ｅ−２））といった範囲を含む，「樹脂組成物１００重量部に対し，４０〜２００重量部」の範囲において適宜調整することは当業者が格別の創意工夫を要することなく行うことといえる。
　一方，本願明細書の記載からみて，特定の種類の，特定の粒径を有する無機質充填材を，特定範囲の配合量で使用することにより格別の効果が奏されるものともいえない。
　したがって，引用発明に係る「石英など無機充填材」として，１ミクロン以下の溶融シリカからなる無機充填材を，接着樹脂組成物１００重量部に対し，４０〜２００重量部配合することは，刊行物Ａの記載及び周知技術に基づいて，当業者が容易になし得ることといえる。
　
・効果について
　本願明細書の記載をみても，本件補正発明が格別の効果を奏しているものとすることができない。
　
（６）むすび
　以上のとおり，本件補正発明は，刊行物Ａの記載及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　したがって，平成２３年９月２１日付けの手続補正は，旧特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項において準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
３．本願発明について
　
（１）本願発明の内容
　本件補正は上記のとおり却下されたので，本願請求項１に係る発明（以下，「本願発明」という）は，平成２２年７月２０日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，以下のとおりのものである。
「相対向する回路電極間に介在され，相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続用フィルム状接着剤であって，
　フェノキシ樹脂，アクリルゴム，液状エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物を含有してなる接着剤層が少なくとも２層積層された多層構造を有しており，
　接着剤樹脂組成物１００重量部に対して，溶融シリカ，結晶質シリカ，ケイ酸カルシウム，アルミナ又は炭酸カルシウムからなる無機質充填材を１０〜２００重量部含有しており，
　少なくとも一方の前記接着剤層に導電粒子を含有していることを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。」
　
（２）引用刊行物
　刊行物Ａ〜Ｉ及びその記載事項は，上記２．（２）で記載したとおりであり，また，刊行物Ａに記載された発明は，上記２．（３）で引用発明として認定したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は，前記２．（１）で検討した本件補正発明に対して，
（ａ）「無機質充填材」に関する特定事項である「４０〜２００重量部」なる事項を「１０〜２００重量部」に拡張し，さらに，「平均粒径が，１ミクロン以下である」との特定事項を省き，そして，
（ｂ）「いずれか一つ（の前記接着剤層…）」との特定事項を「少なくとも一方（の前記接着剤層…）」として選択肢を拡張したものに相当する。
　そうすると，本願発明の特定事項を全て含み，さらに他の特定事項を付加され，かつ，範囲・選択肢が限定されたものに相当する本件補正発明が，前記２．（５）に記載したとおり，刊行物Ａの記載及び周知事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明も，同様の理由により，刊行物Ａの記載及び周知事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり，本願発明は，刊行物Ａの記載及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって，本願は，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，拒絶すべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。