【事件の表示】
　特願２００７−　７２７２０「配線板モジュールの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１０月　２日出願公開、特開２００８−２３５５５６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯 
　本願は、平成１９年３月２０日の出願であって、平成２４年４月２６日付け（平成２４年５月１５日：発送日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年８月１０日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その請求と同時に特許請求の範囲及び明細書を補正する手続補正がなされたものである。
　 　 
II．平成２４年８月１０日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２４年８月１０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 
 　 
［理由］ 
１．補正後の本願発明 
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、次のように補正された。
「硬質プリント配線板からなるメインＰＣＢと複数のサブＰＣＢを備え、前記メインＰＣＢの複数の周辺に延在させた配線導体と前記各サブＰＣＢの周辺に延在させた配線導体とに、複数のフレキシブルプリント配線板の配線導体の両端を異方導電性接着剤で接続し、前記異方導電性接着剤は、針状または鎖状とした金属粉末を、接着方向の厚さ方向に配向させてバインダー樹脂からなる絶縁樹脂中に
金属充填率０．０５〜５体積％
　前記硬質プリント配線板の前記裏面となる面に電子部品を実装する工程と、
　前記フレキシブルプリント配線板の配線導体の端部を露出させ、該露出させた配線導体にシート状の異方導電性接着剤を重ねて仮貼りする工程と、
　前記硬質プリント配線板の前記電子部品を下向きとし、上向きとした面で且つ前記実装した電子部品と対向する位置に前記フレキシブルプリント配線板の端部を配置し、前記仮貼りした異方導電性接着剤を硬質プリント配線板の配線導体に接触させる工程と、
　前記異方導電性接着剤のバインダー樹脂が溶融する温度で加熱するとともに、前記フレキシブルプリント配線板の上方から
０．５
　を有することを特徴とする配線板モジュールの製造方法。」（なお、下線は請求人が示した補正の根拠（審判請求書の「２．補正の根拠の開示」参照。）に基づき付した。）
　上記補正は、補正前の請求項３（平成２３年１０月３日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項３）に記載された発明を特定するために必要な事項としての異方導電性接着剤に含まれる金属粉末に関して「
金属充填率０．０５〜５体積％
０．５
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　 
２．引用文献の記載事項 
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である国際公開第２００６／１２６５８６号（以下、「引用文献１」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。　
　ア．「[0001]　本発明は、第１回路基板および第２回路基板を加熱加圧接着剤で接続した回路基板の接続構造および回路基板の接続方法に関する。
背景技術 
[0002]　携帯電話等の電子機器は、筐体の小型化・薄型化・軽量化が求められており、筐体に収容される回路基板として、軟質の基材に沿って回路パターンが形成されたフレキシブル基板が多用されている。
　フレキシブル基板同士を接続させるにあたって、コネクタを介して接続すると、コネクタのハウジングが筐体の小型化・薄型化・軽量化を妨げる原因となる。」
　
　イ．「[0005]　ところで、近年では、電子機器に対する要望が高度化しつつあるため、従来に比較して小型の回路基板が採用されている。
　すなわち、近年の回路基板は、電子部品を実装可能な面積が小さくなりつつあるため、電子部品を実装可能な部位の拡大が求められている。
[0006]　ところで、電子部品を実装可能な部位としては各回路基板の裏面が考えられる。
　しかしながら、各回路基板の裏面に対する電子部品の実装は、加圧・加熱を伴う接続工程の後におこなわざるを得ず、製造工程が煩雑化する。
　したがって、電子部品を裏面に実装した状態で各回路基板の接続工程をおこなえる回路基板の接続構造および回路基板の接続方法が求められていた。[0007]　本発明は、電子部品を実装可能な面積を拡大できるとともに製造工程を簡略化できる回路基板の接続構造および回路基板の接続方法を提供することにある。」
　
　ウ．「[0039]　図２に示すように、第１実施形態の回路基板の接続構造３０は、面状に形成された基材３２の表面３２Ａに表面回路パターン（回路パターン）３３が形成された第１回路基板３１と、面状に形成された基材３６の表面３６Ａに表面回路パターン（回路パターン）３７（図３）が形成された第２回路基板３５と、第１回路基板３１の表面回路パターン３３に設けられた第１接続面３４および第２回路基板３５の表面回路パターン３７に設けられた第２接続面３８（図３）と、第１接続面３４および第２接続面３８間に介装された加熱加圧接着剤である異方性導電性接着剤４０と、第１回路基板３１および第２回路基板３５を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱する接続工程により設けられた接続部４１（図３）とを備える。  
[0040]　この回路基板の接続構造３０は、第１回路基板３１の裏面３２Ｂに設けられた裏面回路パターン４３（図３参照）と、裏面回路パターン４３に実装された第１、第２の電子部品（複数の電子部品）４５，４６とを備える。  
[0041]　第１回路基板３１の裏面３２Ｂに裏面回路パターン４３を設け、裏面回路パターン４３に第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を実装する。
　第１回路基板３１の裏面３２Ｂは接続部４１の裏面側の部位であり、接続部４１の裏面側を電子部品４５，４６の実装部位として利用することにより、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６の実装面積が拡大される。
　これにより、実装面積が拡大した裏面回路パターン４３に、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を良好に実装できる。  
[0042]　第１回路基板３１は、面状に形成された軟質の基材３２と、この基材３２の表面３２Ａに沿って形成された表面回路パターン３３と、基材３２の裏面３２Ｂに形成されて外部露出する裏面回路パターン４３と、表面回路パターン３３の所定位置（すなわち、第１接続面）３４に配置された異方性導電性接着剤４０とを有するフレキシブル基板である。
[0043]　第２回路基板３５は、面状に形成された軟質の基材３６と、この基材３６の表面３６Ａに沿って形成された表面回路パターン３７と、基材３６の裏面３６Ｂに形成された裏面回路パターン３９とを有するフレキシブル基板である。  
[0044]　加熱加圧接着剤である異方性導電性接着剤４０は、ベースとなる樹脂成分が、熱硬化型のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂、シリコーン樹脂であり、ペースト状態またはＢステージ状態で用いられる。
　これらの樹脂の特徴としては、イオンコンタミが極端に少ないこと（数ｐｐｍのオーダー）と、高耐熱性を持っていることである。  
[0045]　この異方性導電性接着剤４０は、導電粒子が一定量（５〜２０ｗｔ％）、凝集することなく分散された状態で含有されている。
　さらに、異方性導電性接着剤４０は、接着剤硬化物性として、弾性率が１〜２ＧＰａ程度、線膨張係数が４０〜１００℃において２０〜６０ｐｐｍ／℃である。」
　
　エ．「[0052]　表面回路パターン３３のうち、外部露出した第１接続面３４にジェル状の異方性導電性接着剤４０を塗布する。
　塗布した異方性導電性接着剤４０に第２回路基板３５を載せる。
　具体的には、第２回路基板３５の表面回路パターン３７のうち、外部露出した第２接続面３８を異方性導電性接着剤４０に載せ、第２接続面３８を第１接続面３４にアライメントする。  
[0053]　ここで、第１回路基板３１（すなわち、基材３２や表面回路パターン３３）が、ボンディングヒータヘッド５２の下面５２Ａに平行に配置されているので、第２回路基板３５の裏面３６Ｂは、ボンディングヒータヘッド５２の下面５２Ａに平行に配置される。
　次に、第２回路基板３５の裏面３６Ｂにボンディングヒータヘッド５２を載せる。  
[0054]　次いで、ボンディングヒータ５２を加熱することにより、第１回路基板３１および第２回路基板３５を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱する。
　これにより、第１接続面３４と第２接続面３８とを接続した状態で、第１回路基板３１および第２回路基板３５が異方性導電性接着剤４０で熱圧着される。
　第１接続面３４と第２接続面３８とが接続されて接続部４１となり、回路基板の接続構造３０、すなわち多層フレキシブル基板が得られ、回路基板の接続工程が完了する。」
　
　オ．「[0068]　第４実施形態
　図６に示すように、第４実施形態の回路基板の接続構造８０は、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６に対して空隙８２を介して被覆するシールド部材８１を有するもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。」
　
　カ．「[0071]　回路基板の接続構造８０の接続方法は、第１回路基板３１の裏面３２Ｂに設けられた裏面回路パターン４３に第１の電子部品４５，第２の電子部品４６を実装した後、第１の電子部品４５，第２の電子部品４６に対して空隙８２を介して被覆するシールド部材８１を取り付ける。（略）」
　
　キ．「[0084]　また、前述した各実施形態の加圧治具５５、モールド部６１、シールド部材８１の形状は例示したものに限定するものではなく、適宜変更が可能である。
　また、異方性導電性接着剤は、液状だけでなくシート状であってもよく、その形態は限定しない。
　さらに、前述した各実施形態では、加熱加圧接着剤として異方性導電性接着剤を説明したが、本発明においては導電性粒子を含有しない加熱・加圧型の接着剤を採用してもよい。
　そして、本発明における第１回路基板についてはポリイミド等により形成されるフレキシブル基板や、ガラスエポキシ樹脂により形成される硬質基板等でもよく、材質や形態は特に問わない。」
　
　ク．記載事項ウ（段落［0039］）には、第１回路基板３１の表面回路パターン３３と第２回路基板３５の表面回路パターン３７を接続部４１で接続することが示され、該接続部４１は各基板の周辺にあるのが技術常識であるから、表面回路パターン３３は第１回路基板３１の周辺に延在するものであり、表面回路パターン３７は第２回路基板３５の周辺に延在するものであることが理解できる。
　
　ケ．記載事項ウ（段落［0042］）に記載されているフレキシブル基板からなる第１回路基板３１について、記載事項キには、ガラスエポキシ樹脂により形成される硬質基板であってもよいことが示されている。
　同じく記載事項キには、異方性導電性接着剤は液状だけでなくシート状であってもよいことが示されており、シート状を選んだ場合には熱圧着前の工程では完全な接着ではないことから仮貼りすることになるので、記載事項エ（段落［0052］）の「ジェル状の異方性導電性接着剤を塗布する」工程は「シート状の異方性導電性接着剤を重ねて仮貼りする」工程となることが理解できる。
　
　コ．記載事項ウ（段落［0044］）の「加熱加圧接着剤である異方性導電性接着剤４０は、ベースとなる樹脂成分が、熱硬化型のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂、シリコーン樹脂であり、ペースト状態またはＢステージ状態で用いられる。」との記載、及び記載事項エ（段落［0054］）の「ボンディングヒータ５２を加熱することにより、第１回路基板３１および第２回路基板３５を厚み方向に沿って相互加圧するとともに加熱する。
　これにより、第１接続面３４と第２接続面３８とを接続した状態で、第１回路基板３１および第２回路基板３５が異方性導電性接着剤４０で熱圧着される。」との記載から、異方性導電性接着剤４０の樹脂が溶融する温度で加熱されていることが理解できる。
　
　サ．記載事項カ及び図６を参酌すると、第１回路基板３１の電子部品４５，４６を下向きとし、上向きとした面で且つ実装した電子部品４５，４６と対向する位置に第２回路基板３５の端部を配置することが示されている。
　
　これら記載事項、図示内容及び認定事項を総合し、本願補正発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。 
「硬質基板である第１回路基板３１の周辺に延在させた表面回路パターン３３と、フレキシブル基板である第２回路基板３５の表面回路パターン３７とを異方性導電性接着剤４０で接続し、前記異方性導電性接着剤４０は、導電粒子を、硬化型のエポキシ樹脂等からなる樹脂中に一定量（５〜２０ｗｔ％）含むものであり、前記第２回路基板３５との接続部４１が形成された前記第１回路基板３１の裏面側の部位である裏面３２Ｂに電子部品４５，４６を実装している回路基板の接続構造８０の製造方法であって、
　前記第１回路基板３１の前記裏面３２Ｂに設けられた裏面回路パターン４３に電子部品４５，４６を実装する工程と、
　電子部品４５，４６に対して空隙を介して被覆するシールド部材８１を取り付ける工程と、
　前記第１回路基板３１の表面回路パターン３３の端部を外部露出させ、該外部露出させた表面回路パターン３３にシート状の異方性導電性接着剤４０を重ねて仮貼りする工程と、
　前記第１回路基板３１の前記電子部品４５，４６を下向きとし、上向きとした面で且つ前記実装した電子部品４５，４６と対向する位置に前記第２回路基板３５の端部を配置し、前記仮貼りした異方性導電性接着剤４０を第２回路基板３５の表面回路パターン３７に接触させる工程と、
　前記異方性導電性接着剤４０の樹脂が溶融する温度で加熱するとともに、前記第２回路基板３５の上方から加圧し、該第２回路基板３５と第１回路基板３１の表面回路パターン同士を前記異方性導電性接着剤４０を介して接続する工程と、
　を有する回路基板の接続構造８０の製造方法。」 
　　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００３−３３１９５１号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。
　シ．「【請求項１】微細な金属粒が多数、鎖状に繋がった形状を有する金属粉末を、導電成分として含むことを特徴とする異方導電膜。
【請求項２】金属粉末の鎖を膜の厚み方向に配向させた請求項１記載の異方導電膜。」
　
　ス．「【請求項１３】固形分として鎖状の金属粉末と結着剤とを含み、かつ固形分の総量に占める金属粉末の割合で表される金属充てん率を０．０５〜５体積％とした請求項１２記載の異方導電膜。」
　
　セ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばエレクトロニクス実装などに用いる新規な異方導電膜と、その製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などの導体回路に設けた実装用の電極上に、半導体パッケージを、いわゆるフリップチップボンディングなどによって実装したり、あるいは２つ以上のＦＰＣの導体回路同士を、接続部分に設けた電極を介して接続したりするエレクトロニクス実装の分野においては高密度実装化が進んでおり、隣接する電極間のピッチがますます狭くなる傾向にある。
【０００３】エレクトロニクス実装における実装法の１つに、熱接着性を有するフィルム状の異方導電膜を用いる方法がある（例えば特許文献１、２参照）。異方導電膜は、例えば粉末状の導電成分を、熱可塑性樹脂や硬化性樹脂等の、導電成分を保持して膜を形成する機能（成膜性）と、熱接着するための接着剤としての機能（接着性）とを兼ね備えた結着剤からなる膜中に分散させた構造を有する。」
　
　ソ．「【０００９】
【発明が解決しようとする課題】従来の異方導電膜中に含まれる導電成分としては、例えば平均粒径が数μｍ〜数十μｍ程度で、かつその形状が粒状、球状、薄片状（鱗片状、フレーク状）などであるＮｉ粉末や、あるいは表面に金メッキを施した樹脂粉末などの、種々の金属粉末が実用化されている。また従来の異方導電膜においては通常、上記の金属粉末を、金属充てん率が７〜１０体積％となるように含有させている。
【００１０】しかしこの金属充てん率の範囲では、熱接着時の接続抵抗の値が十分でなく、より一層、接続抵抗を低くすることを求められる場合が増加しつつある。そこで熱接着時の接続抵抗をこれまでよりもさらに低くすべく、金属充てん率を上記の範囲より高くすることが考えられるが、そうした場合に、従来の異方導電膜では面方向の絶縁抵抗まで低くなってしまう。このため、例えば半導体パッケージのバンプの間隔にあわせて近接配置させた、面方向に隣接する電極間などで短絡を生じやすいという新たな問題を生じる。」
　
　タ．「【００１８】本発明の目的は、例えば隣接する電極間のピッチが５０μｍ未満、より好ましくは４０μｍ以下であっても短絡を生じることがないため、特に半導体パッケージなどの実装用として、さらなる高密度実装化の要求に十分対応しうる新規な異方導電膜を提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記半導体パッケージの場合よりも低圧の接続でより確実に導電接続することができ、しかも大電流が流れても溶断したりしない上、高周波の信号にも対応可能であるため、特にコンタクトプローブなどの実装用として好適な新規な異方導電膜を提供することにある。」
　
　これら記載事項、図示内容及び認定事項を総合し、本願補正発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献２には、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。 
「２つ以上のＦＰＣの導体回路同士を異方導電膜で接続し、
前記異方導電膜は、針状または鎖状とした金属粉末を、膜の厚さ方向に配向させて樹脂からなる結着剤中に金属充填率０．０５〜５体積％で含む異方導電膜。」
　
（３）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００３−４５２３５号公報（以下、「引用文献３」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。　
　チ．「【００７５】また、工程ａ３の加熱プレス固定方式による異方性導電ペーストの硬化に際しては、加熱プレスするための熱板の調整温度として１００〜３００℃、好ましくは１２０〜２５０℃、より好ましくは１２０〜２００℃の範囲とする。また、加熱プレス時の圧締圧は、好ましくは０．１〜５ＭＰａとし、電極同士の接合部位に対し均一な熱圧力を付加する。たとえば、電極とプレス面との間にゴムマットを配置してプレスを行ってもよい。」
　
３．対比 
　本願補正発明と引用発明１とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、後者の「硬質基板である第１回路基板３１」は、前者の「硬質プリント配線板」に相当する。以下同様に、「表面回路パターン３３」及び「表面回路パターン３７」は「配線導体」に、「フレキシブル基板である第２回路基板３５」は「フレキシブルプリント配線板」に、「異方性導電性接着剤４０」は「異方導電性接着剤」に、「導電粒子」は「金属粉末」に、「硬化型のエポキシ樹脂等からなる樹脂中に」は「バインダー樹脂からなる絶縁樹脂中に」に、「接続部４１」は「接続部」に、「前記第２回路基板３５との接続部４１が形成された前記第１回路基板３１の裏面側の部位である裏面３２Ｂに電子部品４５，４６を実装している回路基板の接続構造３０の製造方法」は「前記フレキシブルプリント配線板との接続部が形成された表面と対向する位置の前記硬質プリント配線板の裏面に電子部品を実装している配線板モジュールの製造方法」に、それぞれ相当する。
　引用発明１の「前記第１回路基板３１の前記裏面３２Ｂに設けられた裏面回路パターン４３に電子部品４５，４６を実装する工程」は本願補正発明の「前記硬質プリント配線板の前記裏面となる面に電子部品を実装する工程」に相当する。
　引用発明１の「前記第１回路基板３１の表面回路パターン３３の端部を外部露出させ、該外部露出させた表面回路パターン３３にシート状の異方性導電性接着剤４０を重ねて仮貼りする工程」と本願補正発明の「前記フレキシブルプリント配線板の配線導体の端部を露出させ、該露出させた配線導体にシート状の異方導電性接着剤を重ねて仮貼りする工程」とは、「配線導体の端部を露出させ、該露出させた配線導体にシート状の異方導電性接着剤を重ねて仮貼りする工程」である点で一致する。
　引用発明１の「前記第１回路基板３１の前記電子部品４５，４６を下向きとし、上向きとした面で且つ前記実装した電子部品４５，４６と対向する位置に前記第２回路基板３５の端部を配置し、前記仮貼りした異方性導電性接着剤４０を第２回路基板３５の表面回路パターン３７に接触させる工程」と本願補正発明の「前記硬質プリント配線板の前記電子部品を下向きとし、上向きとした面で且つ前記実装した電子部品と対向する位置に前記フレキシブルプリント配線板の端部を配置し、前記仮貼りした異方導電性接着剤を硬質プリント配線板の配線導体に接触させる工程」は、「前記硬質プリント配線板の前記電子部品を下向きとし、上向きとした面で且つ前記実装した電子部品と対向する位置に前記フレキシブルプリント配線板の端部を配置し、前記仮貼りした異方導電性接着剤を配線導体に接触させる工程」である点で一致している。
　引用発明１の「前記異方性導電性接着剤４０の樹脂が溶融する温度で加熱するとともに、前記第２回路基板３５の上方から加圧し、該第２回路基板３５と第１回路基板３１の表面回路パターン同士を前記異方性導電性接着剤４０を介して接続する工程」は「前記異方導電性接着剤のバインダー樹脂が溶融する温度で加熱するとともに、前記フレキシブルプリント配線板の上方から加圧力を加え、該フレキシブルプリント配線板と硬質プリント配線板の導体同士を前記異方導電性接着剤を介して接続する工程」に相当する。
　
　そこで、両者は、本願補正発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。 
[一致点] 
「硬質プリント配線板の周辺に延在させた配線導体とフレキシブルプリント配線板の配線導体とを異方導電性接着剤で接続し、前記異方導電性接着剤は、金属粉末を、バインダー樹脂からなる絶縁樹脂中に含むものであり、前記フレキシブルプリント配線板との接続部が形成された表面と対向する位置の前記硬質プリント配線板の裏面に電子部品を実装している配線板モジュールの製造方法であって、
　前記硬質プリント配線板の前記裏面となる面に電子部品を実装する工程と、
　配線導体の端部を露出させ、該露出させた配線導体にシート状の異方導電性接着剤を重ねて仮貼りする工程と、
　前記硬質プリント配線板の前記電子部品を下向きとし、上向きとした面で且つ前記実装した電子部品と対向する位置に前記フレキシブルプリント配線板の端部を配置し、前記仮貼りした異方導電性接着剤を配線導体に接触させる工程と、
　前記異方導電性接着剤のバインダー樹脂が溶融する温度で加熱するとともに、前記フレキシブルプリント配線板の上方から加圧力を加え、該フレキシブルプリント配線板と硬質プリント配線板の導体同士を前記異方導電性接着剤を介して接続する工程と、
　を有することを特徴とする配線板モジュールの製造方法。」
　
　そして、両者は次の点で相違する。 
[相違点１]  
　本願補正発明は、「硬質プリント配線板からなるメインＰＣＢと複数のサブＰＣＢを備え、前記メインＰＣＢの複数の周辺に延在させた配線導体と前記各サブＰＣＢの周辺に延在させた配線導体とに、複数のフレキシブルプリント配線板の配線導体の両端を異方導電性接着剤で接続」するのに対して、
　引用発明１は、硬質基板である第１回路基板３１の周辺に延在させた表面回路パターン３３とフレキシブル基板である第２回路基板３５の表面回路パターン３７とを接続するものである点。
　
[相違点２]　
　本願補正発明は、異方導電性接着剤は、「針状または鎖状とした」金属粉末を、「接着方向の厚さ方向に配向させて」バインダー樹脂からなる絶縁樹脂中に「金属充填率０．０５〜５体積％」で含むものであるのに対して、
　引用発明１は、導電粒子の配列状態及配向方向が不明であると共に、導電粒子の充填率が５〜２０ｗｔ％である点。
　
[相違点３]　
　本願補正発明は、「フレキシブルプリント配線板」の配線導体の端部にシート状の異方導電性接着剤を重ねて仮貼りする工程と、異方導電性接着剤を「硬質プリント配線板」の配線導体に接触させる工程であるのに対して、
　引用発明１は、「第１回路基板３１」の表面回路パターン３３の端部にシート状の異方性導電性接着剤４０を重ねて仮貼りする工程と、異方導電性接着剤を「第２回路基板３５」の表面回路パターンに接触させる工程である点。
　
[相違点４]
　本願補正発明は、フレキシブルプリント配線板の上方から「０．５〜０．１ＭＰａ」の加圧力を加えるのに対して、
　引用発明１は、第２回路基板３５の上方からの加圧力の程度が不明である点。
　
４．判断 
（１）上記相違点１について検討する。 
　携帯電話等の電子機器において、メインの硬質プリント配線板と複数のサブの硬質プリント配線板との間を複数のフレキシブルプリント配線板の両端により接続することは、例えば、特開２００４−６３７１０号公報（【図１】）、特開平７−２３２６７号公報（【図２】、【図６】）等にみられるように従来周知の技術である。
　そして、引用発明１の硬質基板である第１回路基板及びフレキシブル基板である第２回路基板も携帯電話等の電子機器に用いられるものであるから（記載事項アの段落[0002]を参照）、該第１回路基板の周囲には多数の回路基板が配置されているものと考えられるところ、該第１回路基板電子機器と周囲の複数の回路基板とを該第２回路基板を介して接続する動機付けは十分あるものといえる。
　よって、引用発明１において、硬質基板である第１回路基板３１をメインＰＣＢとし、該第１回路基板３１の周囲に配置された複数の回路基板をサブＰＣＢとし、該第１回路基板３１の複数の周辺に延在させた表面回路パターンと、周囲に配置された複数の回路基板の周辺に延在させた表面回路パターンとに、フレキシブル基板である複数の第２回路基板３５の表面回路パターンの両端を異方性導電性接着剤４０で接続することは当業者であれば適宜になし得ることである。
　よって、引用発明１において、上記相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）上記相違点２について検討する。　
　引用発明２の「ＦＰＣ」、「導体回路」、「異方導電膜」、「膜の厚さ方向」、「樹脂からなる結着剤中」は、本願補正発明の「フレキシブルプリント配線板」、「配線導体」、「異方導電性接着剤」、「接着方向の厚さ方向」、「バインダー樹脂からなる絶縁樹脂中」にそれぞれ相当するので、引用発明２は本願補正発明のうち「異方導電性接着剤は、針状または鎖状とした金属粉末を、接着方向の厚さ方向に配向させてバインダー樹脂からなる絶縁樹脂中に金属充填率０．０５〜５体積％で含む」に相当する構成を有する。
　また、引用発明２は、２つ以上のＦＰＣの導体回路同士を接続する際に、電極間のピッチが小さい場合でも短絡を生じることがなく、かつ、加圧力を低圧にして熱圧着することを目的とするものである。
　ところで、引用発明１は「電子部品４５，４６に対して空隙を介して被覆するシールド部材８１を取り付ける工程」を含むものであり、この製造工程に照らせば、異方性導電性接着剤４０を加圧しながら熱圧着する際に電子部品４５，４６に過大な加圧力が付与されることを防止していることは技術的に明らかであり、熱圧着する際に加圧力を低圧に抑えることは引用発明１において想定される課題である。
　
　そして、引用発明１と引用発明２とは、回路基板の配線導体同士を異方導電性接着剤を用いて接続するという共通の技術分野に属するものであるところ、引用発明１と引用発明２に接した当業者であれば、引用発明１に想定される、異方性導電性接着剤４０を熱圧着する際に加圧力を低圧に抑えるという課題を解決するために、引用発明１の異方性導電性接着剤４０において引用発明２の低圧で熱圧着できる異方導電膜を適用し、導電粒子を針状または鎖状とし、膜の厚み方向に配向させ、導電粒子の充填率を０．０５〜５体積％に設定することは当業者が容易に想到し得たことである。
　
（３）上記相違点３について検討する。
　相違点３に係る構成において、引用発明１と本願補正発明とは、硬質プリント配線板とフレキシブルプリント配線板の配線導体同士の間にシート状の異方導電性接着剤を介在させて接続する点では共通しており、本願補正発明はフレキシブルプリント配線板側に、引用発明１では硬質プリント配線板側に、該シート状の異方導電性接着剤を仮貼りし、その後の工程で、本願補正発明は硬質プリント配線板を、引用発明１ではフレキシブルプリント配線板を、該シート状の異方導電性接着剤に接触するだけの違いであり、接続する側、接続される側のいずれに異方導電性接着剤を仮貼りすることは、当業者であれば適宜選択し得る事項であり、これに合わせて接続される側を接続する側に接触させることも適宜なし得ることである。
　よって、引用発明１において、上記相違点３に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（４）上記相違点４について検討する。
　引用文献３の【００７５】には「また、工程ａ３の加熱プレス固定方式による異方性導電ペーストの硬化に際しては、加熱プレスするための熱板の調整温度として１００〜３００℃、好ましくは１２０〜２５０℃、より好ましくは１２０〜２００℃の範囲とする。また、加熱プレス時の圧締圧は、好ましくは０．１〜５ＭＰａとし、電極同士の接合部位に対し均一な熱圧力を付加する。」と記載されているように、異方性導電ペーストの加熱プレス時の加圧力としては、０．１〜５ＭＰａ程度の圧力が通常用いられていることが技術常識として把握できる。
　そして、上記相違点２で検討したとおり、引用発明１の異方性導電性接着剤４０において引用発明２の低圧で熱圧着できる異方導電膜を適用すれば、第２回路基板３５の上方から加圧力を低く抑えることができるものであり、また、加圧力は加熱温度や異方導電性接着剤のバインダー樹脂及び回路基板の材質等を考慮して設定するところ、それらの限定がない本願補正発明において加圧力を「０．５〜０．１ＭＰａ」に限定する点に臨界的意義は認められないので、引用発明１において、上記通常用いられている「０．１〜５ＭＰａ」のうちの「０．５〜０．１ＭＰａ」程度の低い加圧力に設定することは当業者であれば適宜に設定し得る程度のものにすぎない。
　よって、引用発明１において、上記相違点４に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（５）格別な効果について
　本願補正発明による効果も、引用発明１、引用発明２及び周知技術から当業者が予測し得た程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明１、引用発明２及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
　
５．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　 　 
III．本願発明について 
１．本願発明 
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし３に係る発明は、平成２３年１０月３日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項３に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、次のとおりである。
「硬質プリント配線板からなるメインＰＣＢと複数のサブＰＣＢを備え、前記メインＰＣＢの複数の周辺に延在させた配線導体と前記各サブＰＣＢの周辺に延在させた配線導体とに、導体配線の両端を異方導電性接着剤で接続する複数のフレキシブルプリント配線板を備え、
　前記異方導電性接着剤は、針状または鎖状とした金属粉末を、接着方向の厚さ方向に配向させてバインダー樹脂からなる絶縁樹脂中に含むものであり、かつ、
　前記メインＰＣＢおよびサブＰＣＢに部品を実装しているとともに、これら部品は前記フレキシブルプリント配線板との接続部が形成された表面と対向する裏面に実装している配線板モジュールの製造方法であって、
　前記硬質プリント配線板に電子部品を実装する工程と、
　前記フレキシブルプリント配線板の導体配線の端部を露出させ、該露出させた導体配線にシート状の異方導電性接着剤を重ねて仮貼りする工程と、
　前記硬質プリント配線板を実装した電子部品を下向きとし、上向きとした表面に前記フレキシブルプリント配線板の端部を配置し、前記仮貼りした異方導電性接着剤を硬質プリント配線板の配線導体に接触させる工程と、
　前記異方導電性接着剤のバインダー樹脂が溶融する温度で加熱するとともに、前記フレキシブルプリント配線板の上方から２〜０．１ＭＰａの加圧力を加え、該フレキシブルプリント配線板と硬質プリント配線板の導体同士を前記異方導電性接着剤を介して接続する工程と、
　を有することを特徴とする配線板モジュールの製造方法。」 
 　 
２．引用文献の記載事項 
　引用文献１ないし引用文献３の記載事項は、前記II．２．に記載したとおりである。 
 　 
３．対比・判断 
　本願発明は、前記II．１．の本願補正発明から、異方導電性接着剤に含まれる金属粉末に関して「
金属充填率０．０５〜５体積％
０．５
金属充填率０．０５〜５体積％
０．５
　なお、平成２４年１２月３日付け回答書の補正案では請求項１に「前記硬質プリント配線板の基板を載置台で支持し、あるいは更に前記電子部品の下方に荷重受け治具を配置し、該荷重受け治具から突設した支持部を前記電子部品の外周位置の基板に当接させて支持し、該支持状態で」との限定を付加しているが、引用発明１の「電子部品４５，４６に対して空隙を介して被覆するシールド部材８１を取り付ける工程」と比較して差異はないので、依然として特許性は認められない。
 　 
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明（請求項３に係る発明）は、引用発明１及び引用発明２及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
　そうすると、本願発明が特許を受けることができないものである以上、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。