(57)【要約】      （修正有）【課題】電子部品に弾力的に接触させることができるヒートシンク構造を提供する。【解決手段】ヒートシンク構造１００は、ヒートシンクブロック１０及び熱伝導金属塊２０を備える。前記ヒートシンクブロックは基板１１及び前記基板上に複数設置されるフィン１２を有する。前記基板は設置部及び設置部に設置される一定区間内を移動するスライドユニット１４を有する。前記熱伝導金属塊は本体部２１、前記本体部の片側に設置される組み合わせ部２２及び前記本体部の前記組み合わせ部の反対側に設置され電子部品と接触する熱発散平面を備える。前記組み合わせ部は前記設置部に設置するのに用いられる。前記組み合わせ部は前記スライドユニットの片側を設置し前記熱発散平面の平坦性を維持する非貫通固定手段及び前記組み合わせ部の平面と前記設置部の平面の間に設置される前記熱伝導金属塊を弾力的に支えるための一以上の弾性ユニット２４を備える。【選択図】図３
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【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンクブロック及び熱伝導金属塊を備えるヒートシンク構造であって、
前記ヒートシンクブロックは基板及び前記基板上に複数設置されるフィンを有し、前記基板は設置部及び設置部に設置される一定区間内を移動するスライドユニットを有し、
前記熱伝導金属塊は本体部、前記本体部の片側に設置される組み合わせ部及び前記本体部の前記組み合わせ部の反対側に設置され電子部品と接触する熱発散平面を備え、前記組み合わせ部は前記設置部に設置するのに用いられ、前記組み合わせ部は前記スライドユニットの片側を設置し前記熱発散平面の平坦性を維持する非貫通固定手段及び前記組み合わせ部の平面と前記設置部の平面の間に設置される前記熱伝導金属塊を弾力的に支えるための一以上の弾性ユニットを備えることを特徴とするヒートシンク構造。
【請求項２】
前記非貫通固定手段は、前記スライドユニットの片側をリベット締めするための定位孔であることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク構造。
【請求項３】
前記ヒートシンクブロックは、前記設置部に設置される孔を有し、前記スライドユニットは前記孔に嵌め込まれるスライドユニット本体、前記スライドユニット本体に設置され前記基板の片側平面に移動が制限される頭部及び前記スライドユニット本体の前記頭部の反対側に設置され前記定位孔にリベット締めするのに用いるリベット部を有することを特徴とする請求項２に記載のヒートシンク構造。
【請求項４】
前記ヒートシンクブロックの孔の片側には前記頭部を設置するための着座部を有することを特徴とする請求項３に記載のヒートシンク構造。
【請求項５】
前記定位孔は固定孔及び前記固定孔に設置される内径が前記固定孔より大きい外環孔を有し、前記リベット部は外径が前記外環孔より小さく前記固定孔より大きく前記固定孔と干渉する変形部及び外径が前記固定孔の内径より小さく前記固定孔に嵌め込まれる定位部を有することを特徴とする請求項３に記載のヒートシンク構造。
【請求項６】
前記変形部及び前記定位部の間には内側に凹んでいる前記変形部を前記固定孔にリベット締めするための環状溝を有することを特徴とする請求項５に記載のヒートシンク構造。
【請求項７】
前記弾性ユニットは前記組み合わせ部に一以上設置される非貫通固定手段、一端が前記非貫通固定手段に設置される一以上の支柱及び前記支柱上に設置される一以上の弾性部品を有することを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク構造。
【請求項８】
前記設置部は、前記支柱に対応する前記支柱の一端を挿入するための一以上の受け孔を有することを特徴とする請求項７に記載のヒートシンク構造。
【請求項９】
前記非貫通固定手段及び／又は前記受け孔及び／又は前記設置部は熱伝導材料を有することを特徴とする請求項８に記載のヒートシンク構造。
【請求項１０】
前記弾性ユニットは前記設置部上に設置される一以上の非貫通固定手段、一端が前記非貫通固定手段に設置される一以上の支柱及び前記支柱に設置される一以上の弾性部品を有することを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク構造。
【請求項１１】
前記組み合わせ部は前記支柱に対応する前記支柱の一端を挿入するための一以上の受け孔を有することを特徴とする請求項１０に記載のヒートシンク構造。
【請求項１２】
前記非貫通固定手段及び／又は前記受け孔及び／又は前記設置部は熱伝導材料を有することを特徴とする請求項１１に記載のヒートシンク構造。
【請求項１３】
前記弾性ユニットは前記熱伝導金属塊の四隅にそれぞれ設置されることを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載のヒートシンク構造。
【請求項１４】
前記組み合わせ部の平面と前記設置部の平面の間に熱伝導作用を増加させる一以上の金属熱伝導柱が設置されることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク構造。
【請求項１５】
前記熱伝導金属塊の組み合わせ部は前記本体部より小さく、前記本体部との間に第一段差を形成し、前記基板の設置部の外周には前記設置部から突出する囲繞壁が設置され、前記設置部との間に第二段差を形成し、前記組み合わせ部の第一段差は前記設置部の第二段差と組み合わさることで前記組み合わせ部の位置を制限することを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク構造。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、ヒートシンク構造に関し、特に、電子部品に弾力的に接触させることができるヒートシンク構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現行の電子製品は性能の多様さ及びパフォーマンスの高さが求められているが、これら電子製品が行う繁雑な演算処理は大きな熱を発生させる。この熱はなかなか発散することがなく、発散するまでに蓄積されることで電子製品の温度を上昇させる原因となる。電子製品は高温になると処理速度の低下やオーバーヒートといった異常を引き起こす。このような状態が繰り返し発生すると、電子製品内の構成部品が破損し負荷に耐えられなくなり、以って電子製品の寿命短縮に繋がってしまう。よって、熱により電子製品が破損する問題を解決するため、高温になる構成部品の周辺にはヒートシンクを設置し、熱の発散効率を上げるのが一般的である。
【０００３】
通常のヒートシンクは複数のフィンの熱伝導性を利用し、熱を発散し熱の蓄積を避ける目的を達成する。ファンを設置し空気を流動させ、空冷による冷却効果により熱を発散させるヒートシンクもある。また、構成部品が瞬時に発する熱に対応するために、ヒートシンク上に熱伝導性に優れた金属片を設置し、熱が蓄積する前に素早く発散させることで、温度の上昇による電子製品の正常な作動への影響を避けることもできる。しかし、例えばネジやプッシュピン等の固定方法で金属片を設置すると、金属片の平坦性を維持することができず、熱伝導面積の減少又は構成部品の損傷等の問題を引き起こす。そこで、上述の現行の技術の欠点を解決し、ヒートシンクが熱の発散効果を存分に発揮できるようにする必要がある。
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【０００４】
本考案は、従来の技術が金属片の平坦性を維持できず、熱の発散効果に影響を及ぼすことで、電子部品の損傷を引き起こす問題を解決することを目的とする。
【０００５】
前述の目的を達するため、本考案のヒートシンク構造は、ヒートシンクブロック及び熱伝導金属塊を備える。前記ヒートシンクブロックは基板及び前記基板上に複数設置されるフィンを有する。前記基板は設置部及び設置部に設置される一定区間内を移動するスライドユニットを有する。前記熱伝導金属塊は本体部、前記本体部の片側に設置される組み合わせ部及び前記本体部の前記組み合わせ部の反対側に設置され電子部品と接触する熱発散平面を備える。前記組み合わせ部は前記設置部に設置するのに用いられる。前記組み合わせ部は前記スライドユニットの片側を設置し前記熱発散平面の平坦性を維持する非貫通固定手段及び前記組み合わせ部の平面と前記設置部の平面の間に設置される前記熱伝導金属塊を弾力的に支えるための一以上の弾性ユニットを備える。
【０００６】
本考案の前記非貫通固定手段は、前記スライドユニットの片側をリベット締めするための定位孔である。
【０００７】
本考案の前記ヒートシンクブロックは、前記設置部に設置される孔を有する。前記スライドユニットは前記孔に嵌め込まれるスライドユニット本体、前記スライドユニット本体に設置され、前記基板の片側平面に移動が制限される頭部及び前記スライドユニット本体の前記頭部の反対側に設置され前記定位孔にリベット締めするのに用いるリベット部を有する。
【０００８】
本考案の前記ヒートシンクブロックの孔の片側には前記頭部を設置するための着座部を有する。
【０００９】
本考案の前記定位孔は固定孔及び前記固定孔に設置される内径が前記固定孔より大きい外環孔を有する。前記リベット部は外径が前記外環孔より小さく前記固定孔より大きく前記固定孔と干渉する変形部及び外径が前記固定孔の内径より小さく前記固定孔に嵌め込まれる定位部を有する。
【００１０】
本考案の前記変形部及び前記定位部の間には内側に凹んでいる前記変形部を前記固定孔にリベット締めするための環状溝を有する。
【００１１】
本考案の前記弾性ユニットは前記組み合わせ部に一以上設置される非貫通固定手段、一端が前記非貫通固定手段に設置される一以上の支柱及び前記支柱上に設置される一以上の弾性部品を有する。
【００１２】
本考案の前記設置部は前記支柱に対応する前記支柱の一端を挿入するための一以上の受け孔を有する。
【００１３】
本考案の前記非貫通固定手段及び／又は前記受け孔及び／又は前記設置部は熱伝導材料を有する。
【００１４】
本考案の前記弾性ユニットは前記設置部上に設置される一以上の非貫通固定手段、一端が前記非貫通固定手段に設置される一以上の支柱及び前記支柱に設置される一以上の弾性部品を有する。
【００１５】
本考案の前記組み合わせ部は前記支柱に対応する前記支柱の一端を挿入するための一以上の受け孔を有する。
【００１６】
本考案の前記非貫通固定手段及び／又は前記受け孔及び／又は前記設置部は熱伝導材料を有する。
【００１７】
本考案の前記弾性ユニットは前記熱伝導金属塊の四隅にそれぞれ設置される。
【００１８】
本考案の前記組み合わせ部の平面と前記設置部の平面の間に熱伝導作用を増加させる一以上の金属熱伝導柱が設置される。
【００１９】
本考案の前記熱伝導金属塊の組み合わせ部は前記本体部より小さいため、前記本体部との間に第一段差を形成する。前記基板の設置部の外周には前記設置部から突出する囲繞壁が設置され、前記設置部との間に第二段差を形成する。前記組み合わせ部の第一段差は前記設置部の第二段差と組み合わさることで前記組み合わせ部の位置を制限する。
【００２０】
本考案によれば、従来の技術より以下の点で優れた効果が得られる。
【００２１】
１．本考案は、スライドユニットを熱伝導金属塊にリベット締めしてヒートシンクブロック上に固定することで、熱発散平面の平坦性を維持し、電子部品が損傷する問題を防ぐことができる。
【００２２】
２．本考案はスライドユニット及び弾性ユニットを組み合わせることで、熱発散平面を弾力的に電子部品に接触させ、熱発散平面と電子部品との接触平面を増加させ、公差の問題を防ぐ。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本考案のヒートシンク構造の外観を示す説明図（一）である。
【図２】本考案のヒートシンク構造の外観を示す説明図（二）である。
【図３】本考案のヒートシンク構造の分解図（一）である。
【図４】本考案のヒートシンク構造の分解図（二）である。
【図５】本考案のヒートシンク構造の別の実施形態を示す分解図（一）である。
【図６】本考案のヒートシンク構造の別の実施形態を示す分解図（二）である。
【図７】本考案のスライドユニットをリベット締めする前の局部断面図である。
【図８】本考案のスライドユニットをリベット締めした後の局部断面図である。
【図９】本考案のヒートシンク構造の俯瞰図である。
【図１０】本考案のヒートシンク構造を弾力的に調整する前のＡ−Ａ断面図である。
【図１１】本考案のヒートシンク構造を弾力的に調整した後のＡ−Ａ断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００２４】
以下、本考案の詳細と技術的内容を図面に基づいて説明する。なお、本考案に係る図面は説明のためのものであり、図面のとおりの比率である必要はなく、図面及び当該比率は本考案の技術的範囲を限定するものではない。
【００２５】
以下、本考案の一実施例を説明する。図１及び図２は本考案のヒートシンク構造の外観を示す説明図である。
【００２６】
本実施例のヒートシンク構造１００は、ヒートシンクブロック１０及び熱伝導金属塊２０を備える。ヒートシンク構造１００は高温になりやすい電子部品（図示せず）の周囲に設置し、当該電子部品が動作する際に発生する熱を発散させる。
【００２７】
図３及び図４は本考案のヒートシンク構造の分解図である。
【００２８】
ヒートシンクブロック１０は基板１１及び複数のフィン１２を有する。フィン１２は間隔を空けて基板１１上に設置され、ヒートシンクブロック１０の熱発散面積を増加させる。基板１１は設置部１３及びスライドユニット１４を有する。スライドユニット１４は設置部１３上に設置され、一定区間内を移動する。
【００２９】
熱伝導金属塊２０は本体部２１、組み合わせ部２２及び熱発散平面２３を有する。組み合わせ部２２は本体部２１の片側に設置され、熱発散平面２３は本体部２１の組み合わせ部２２の反対側に前記電子部品に接触するよう設置される。熱伝導金属塊２０が前記電子部品の熱を吸収しヒートシンクブロック１０へ熱を伝達することで、ヒートシンク１０の複数のフィン１２が熱を発散する。組み合わせ部２２は設置部１３に設置するのに用いられる。組み合わせ部２２はスライドユニット１４の片側を設置し熱発散平面２３の平坦性を維持するための非貫通固定手段を有する。前記非貫通固定手段はロックナット、溶接、リベット締めその他熱伝導金属塊２０を貫通せず熱発散平面２３の平坦性を維持できるあらゆる方式を選択でき、本考案ではそれを制限しない。前記平坦性とは、熱伝導金属塊２０を貫通しないことで熱発散平面２３に凹みや出張りといった凹凸構造ができないことを指す。本実施例においては、前記非貫通固定手段はスライドユニット１４の片側をリベット締めするための定位孔２２１である。リベット締めによりスライドユニット１４と熱伝導金属塊２０の密着度を強め、熱発散効率を上げることができる。
【００３０】
熱伝導金属塊２０の組み合わせ部２２は本体部２１より小さいため、組み合わせ部２２は本体部２１との間に第一段差を形成する。基板１１の設置部１３の外周には設置部１３から突出する囲繞壁１５が設置され、設置部１３との間に第二段差を形成する。組み合わせ部２２の前記第一段差は設置部１３の前記第二段差と組み合わさることで組み合わせ部２２の位置を制限する。これにより熱伝導金属塊２０がヒートシンクブロック１０に対して側方向に移動するのを制限する。
【００３１】
組み合わせ部２２の平面と設置部１３の平面の間には一以上の弾性ユニット２４が設置される。弾性ユニット２４は熱伝導金属塊２０を弾力的に支持し、且つ熱伝導効果を提供するためのもので、これにより熱伝導金属塊２０はヒートシンクブロック１０に対し弾力的に調整される。弾性ユニット２４は熱伝導金属塊２０の四隅にそれぞれ設置され、これにより熱伝導金属塊２０をヒートシンクブロック１０に対ししっかりと固定したまま移動させることができる。弾性ユニット２４の設置位置及び設置数については製造者の必要及び応用上の効果に応じて適宜調整し得るものであり、本考案ではこれを限定しない。
【００３２】
本考案の弾性ユニットの設置構造について以下２つの実施例を例に説明するが、本考案の範囲はこれに限定しない。
【実施例１】
【００３３】
本実施例の弾性ユニット２４は組み合わせ部２２に設置される一以上の非貫通固定手段、一以上の支柱２４１及び支柱２４１に設置される一以上の弾性部品２４２を有する。支柱２４１は一端が組み合わせ部２２上の前記非貫通固定手段に設置される。弾性部品２４２はコイルばね、板ばねその他復元力をもつ弾性体であればよく、本考案ではそれを制限しない。支柱２４１の位置を限定し、且つ設置部１３と支柱２４１の接触面積を増加させるため、設置部１３に一以上の受け孔１３１を設置する。受け孔１３１は支柱２４１に対応して設置され、支柱２４１の一端が挿入される。定位孔２２１、受け孔１３１又は設置部１３は熱伝導材料を有し、前記熱伝導材料を利用することで構造間の隙間を埋め、熱伝導効果を高めることができる。
【００３４】
組み合わせ部２２の平面と設置部１３の平面の間に一以上の金属熱伝導柱２５を設置することで、ヒートシンクブロック１０と熱伝導金属塊２０の間の熱伝導効果を高めることができる。金属熱伝導柱２５と支柱２４１の差異は、金属熱伝導柱２５には弾性部品２４２を設置しないことのみであるため、金属熱伝導柱２５の設置構造についてはこれ以上の説明はしない。
【実施例２】
【００３５】
図５及び図６に示す実施例２と実施例１との差異は、弾性ユニット及びヒートシンク構造の位置関係のみであるため、以下では差異のある部分のみ説明を行い、同様の構造を持つ部分については説明しない。
【００３６】
本実施例のヒートシンク構造２００は、ヒートシンクブロック１０Ａ及び熱伝導金属塊２０Ａを備える。ヒートシンクブロック１０Ａの基板１１Ａは設置部１３Ａを有する。熱伝導金属塊２０Ａは組み合わせ部２２Ａを有する。組み合わせ部２２Ａは設置部１３Ａに設置するのに用いられる。組み合わせ部２２Ａの平面と設置部１３Ａの平面の間には一以上の弾性ユニット２４Ａが設置される。弾性ユニット２４Ａは設置部１３Ａ上に設置される一以上の非貫通固定手段、一以上の支柱２４１Ａ及び支柱２４１Ａに設置される一以上の弾性部品２４２Ａを有する。支柱２４１Ａは一端が設置部１３Ａ上の前記非貫通固定手段に設置される。好ましい実施例には、組み合わせ部２２Ａは一以上の受け孔２２２Ａを有する。受け孔２２２Ａは支柱２４１Ａに対応して設置され、支柱２４１Ａの一端が挿入される。好ましい実施例には、受け孔２２２Ａ又は設置部１３Ａは熱伝導材料を有し、前記熱伝導材料を利用することで構造間の隙間を埋め、熱伝導効果を高めることができる。
【００３７】
組み合わせ部２２Ａの平面と設置部１３Ａの平面の間に一以上の金属熱伝導柱２５Ａを設置することで、ヒートシンクブロック１０Ａと熱伝導金属塊２０Ａの間の熱伝導効果を高めることができる。金属熱伝導柱２５Ａと支柱２４１Ａの差異は、金属熱伝導柱２５Ａには弾性部品２４２Ａを設置しないことのみであるため、金属熱伝導柱Ａの設置構造についてはこれ以上の説明はしない。
【００３８】
以下、本考案のスライドユニットの設置構造について説明するが、本実施例は本考案の範囲を限定するものではない。
【００３９】
図７及び図８は本考案のスライドユニットのリベット締め前後の局部断面図である。
【００４０】
図７に示すように、本考案のヒートシンクブロック１０は設置部１３に設置される孔１３２を有する。スライドユニット１４はスライドユニット本体１４１、スライドユニット本体１４１に設置される頭部１４２及びスライドユニット本体１４１の頭部１４２の反対側に設置されるリベット部１４３を有する。スライドユニット１４のスライドユニット本体１４１は孔１３２を通り、スライドユニット１４は頭部１４２により基板１１の片側平面に位置を制限される。リベット部１４３が定位孔２２１にリベット締めされることで、スライドユニット１４により熱伝導金属塊２０のヒートシンクブロック１０に対する移動範囲を制限することができる。スライドユニット本体１４１の外径Ｗ２は孔１３２の内径Ｄ２よりやや小さいため、スライドユニット本体１４１を穴１３２に嵌め込むことができる。ヒートシンクブロック１０の穴１３２の片側は着座部１３２１を有し、頭部１４２の外径Ｗ１は着座部１３２１の内径Ｄ１より小さく穴１３２の内径Ｄ２より大きいため、着座部１３２１は頭部１４２を設置することができる。
【００４１】
本考案の定位孔２２１は固定孔２２１１及び外環孔２２１２を有する。外環孔２２１２は固定孔２２１１に設置される。外環孔２２１２の内径Ｄ３は固定孔２２１１の内径Ｄ４より大きい。リベット部１４３は変形部１４３１及び定位部１４３２を有する。変形部１４３１の外径Ｗ３は外環孔２２１２の内径Ｄ３より小さく固定孔２２１１の内径Ｄ４より大きいため、これにより固定孔２２１１と干渉する。定位部１４３２の外径Ｗ４は固定孔２２１１のＤ４より小さいため、固定孔２２１１に嵌め込むことができる。
【００４２】
変形部１４３１と定位部１４３２の間には内側に窪んだリベット環状溝１４３３を有する。リベット環状溝１４３３の外径Ｗ５は定位部１４３２の外径Ｗ４より小さいため、変形部１４３１を固定孔２２１１にリベット締めする際に必要な空間を確保することができる。図８に示すように、スライドユニット１４を熱伝導金属塊２０にリベット締めする際、変形部１４３１と固定孔２２１１の間の干渉部分がリベット締めの際にかかる力により斜めに変形し、変形に必要な空間はリベット環状溝１４３３により確保されているため、スライドユニット１４は熱伝導金属塊２０に固設される。
【００４３】
以下は前記熱伝導金属塊が前記ヒートシンクブロックに対し移動できる限界値について説明する。図９から図１１までは本考案のヒートシンク構造の俯瞰図及び位置の移動前後のＡ−Ａ断面図である。図１０に示す通り、ヒートシンクブロック１０の下限限界値はスライドユニット本体１４１の長さにより決定される。スライドユニット１４１から定位孔２２１の深さと穴１３２の深さを引けばヒートシンクブロック１０と熱伝導金属塊２０の間の最大間隔Ｈ１が求められる。
【００４４】
図１１に示す通り、ヒートシンク１０の上限限界値は囲繞壁１５の第二段差Ｌ２の長さにより決定される。設計上、囲繞壁１５の第二段差Ｌ２が組み合わせ部２２の第一段差Ｌ１より大きい場合、第二段差Ｌ２から第一段差Ｌ１を引いた長さがヒートシンクブロック１０と熱伝導金属塊２０の間の最小間隔Ｈ２である。囲繞壁１５の第二段差Ｌ２が組み合わせ部２２の第一段差Ｌ１より小さい場合、ヒートシンクブロック１０と熱伝導金属塊２０の間の距離は０になる。
【００４５】
最大間隔Ｈ１と最小間隔Ｈ２（又は０）の間の差が熱伝導金属塊２０の移動範囲である。この移動範囲はヒートシンク構造の高度の設計をする際に利用することができる。
【００４６】
本考案をセッティングする際の構造及び動作状態について以下に説明する。
【００４７】
セッティングする前、弾性ユニット２４は力を受けておらず、熱伝導金属塊２０はヒートシンクブロック１０に向かって移動していない状態にある。スライドユニット１４の頭部１４２は着座部１３２１に引っ掛かり、スライドユニット１４の着座部１３２１の反対側はヒートシンクブロック１０の設置部１３の平面上に飛び出した状態である。このとき、設置部１３の平面から組み合わせ部２２の平面の間は最大間隔Ｈ１を有する。
【００４８】
セッティングする際、弾性ユニット２４は力を受け、熱伝導金属塊２０はヒートシンクブロック１０に向かって移動する。スライドユニット１４の頭部１４２は着座部１３２１に引っ掛かっておらず、ヒートシンクブロック１０の平面から飛び出した状態である。熱伝導金属塊２０がヒートシンクブロック１０に対して移動する範囲は最大間隔Ｈ１と最小間隔Ｈ２（又は０）との差より大きくなることはない。
【００４９】
上述のとおり、本考案はスライドユニットをリベット締めすることにより熱伝導金属塊をヒートシンクブロック上に固定することで、熱発散平面の平坦性を維持し、電子部品が損傷する問題を防ぐことができる。また、本考案はスライドユニットおよび弾性ユニットを組み合わせることにより、熱発散平面が弾力的に電子部品に接触し、熱発散平面と電子部品の接触面積を増加させ、公差の問題を減少させることができる。
【００５０】
上述において、本考案の説明の利便性のために最良の実施例を挙げて説明したが、実施例は本考案の請求の範囲を限定するものではなく、本考案に基づく本考案の要旨を逸脱しないあらゆる変更は本考案の請求の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５１】
１００  ヒートシンク構造
１０  ヒートシンクブロック
１１  基板
１２  フィン
１３  設置部
１３１  受け孔
１３２  孔
１３２１  着座部
１４  スライドユニット
１４１  スライドユニット本体
１４２  頭部
１４３  リベット部
１４３１  変形部
１４３２  定位部
１４３３  環状溝
１５  囲繞壁
２０  熱伝導金属塊
２１  本体部
２２  組み合わせ部
２２１  定位孔
２２１１  固定孔
２２１２  外環孔
２３  熱発散平面
２４  弾性ユニット
２４１  支柱
２４２  弾性部品
２５  金属熱伝導柱
２００  ヒートシンク構造
１０Ａ  ヒートシンクブロック
１１Ａ  基板
１３Ａ  設置部
２０Ａ  熱伝導金属塊
２２Ａ  組み合わせ部
２２２Ａ  受け孔
２４Ａ  弾性ユニット
２４１Ａ  支柱
２４２Ａ  弾性部品
２５Ａ  金属熱伝導柱
Ｄ１〜Ｄ４  内径
Ｗ１〜Ｗ５  外径
Ｈ１  最大間隔
Ｈ２  最小間隔
Ｌ１  第一段差
Ｌ２  第二段差
Ａ−Ａ  断面
【図１】
0003209292.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003209292.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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