(57)【要約】大容量記憶装置ユニットすなわちハードディスク駆動装置ユニット（２３）は、ハードディスク駆動装置（３６）を備える。ハードディスク駆動装置（３６）には放熱装置（３７）が取り付けられる。放熱装置（３７）の働きでハードディスク駆動装置（３６）では温度の上昇は十分に回避されることができる。ハードディスク駆動装置（３６）は高温の環境下でも通常通りに動作し続けることができる。しかも、こういったハードディスク駆動装置（３６）の実現にあたって放熱装置（３７）は既存のハードディスク駆動装置（３６）に取り付けられればよく、したがって、ハードディスク駆動装置（３６）の設計変更は極力回避されることができる。こうして安価に耐熱性のハードディスク駆動装置（３６）は提供されることができる。
2003060916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジング内に記憶媒体を収容する記憶装置と、ハウジングの外側で記憶装置に取り付けられる放熱装置とを備えることを特徴とする記憶装置ユニット。
【請求項２】
請求の範囲第１項に記載の記憶装置ユニットにおいて、前記放熱装置は、記憶装置に密着する熱伝導性のベース部材と、このベース部材に密着する放熱フィン部材とを備えることを特徴とする記憶装置ユニット。
【請求項３】
請求の範囲第２項に記載の記憶装置ユニットにおいて、少なくとも前記ベース部材および放熱フィン部材のいずれか一方には、前記記憶装置を収容する筐体内で固定される所定のガイドに組み合わせられて、筐体に対して前記記憶装置の移動を案内するガイド面が形成されることを特徴とする記憶装置ユニット。
【請求項４】
請求の範囲第１項に記載の記憶装置ユニットにおいて、前記放熱装置は、表面で前記記憶装置に密着する熱伝導性のベース部材と、このベース部材の裏面に一体に形成される放熱フィンとを備えることを特徴とする記憶装置ユニット。
【請求項５】
請求の範囲第４項に記載の記憶装置ユニットにおいて、前記ベース部材には、前記記憶装置を収容する筐体内で固定される所定のガイドに組み合わせられて、筐体に対して前記記憶装置の移動を案内するガイド面が形成されることを特徴とする記憶装置ユニット。
【請求項６】
請求の範囲第１項に記載の記憶装置ユニットにおいて、前記放熱装置は、前記記憶装置に密着する熱伝導性のベース部材と、このベース部材に密着するヒートパイプと、ヒートパイプに連結される放熱フィンとを備えることを特徴とする記憶装置ユニット。
【請求項７】
請求の範囲第６項に記載の記憶装置ユニットにおいて、前記ベース部材には、前記記憶装置を収容する筐体内で固定される所定のガイドに組み合わせられて、筐体に対して前記記憶装置の移動を案内するガイド面が形成されることを特徴とする記憶装置ユニット。
【請求項８】
請求の範囲第２項〜第７項に記載の記憶装置ユニットにおいて、前記記憶装置およびベース部材の間には非シリコン系の熱伝導シートが挟み込まれることを特徴とする記憶装置ユニット。
【請求項９】
電子部品の収容空間を形成する筐体と、筐体に収容されて、表面で電子部品を受け止める熱伝導性のベース部材と、このベース部材に密着する放熱フィン部材と、収容空間内で固定されるガイドと、少なくともベース部材および放熱フィン部材のいずれか一方に形成されて、ガイドに受け止められる際に収容空間に対するベース部材の出し入れを案内するガイド面とを備えることを特徴とする冷却装置。
【請求項１０】
電子部品の収容空間を形成する筐体と、筐体に収容されて、表面で電子部品を受け止める熱伝導性のベース部材と、このベース部材の裏面に一体に形成される放熱フィンと、収容空間内で固定されるガイドと、ベース部材に形成されて、ガイドに受け止められる際に収容空間に対するベース部材の出し入れを案内するガイド面とを備えることを特徴とする冷却装置。
【請求項１１】
電子部品の収容空間を形成する筐体と、筐体に収容されて、表面で電子部品を受け止める熱伝導性のベース部材と、ベース部材に密着するヒートパイプと、ヒートパイプに連結される放熱フィンと、収容空間内で固定されるガイドと、ベース部材に形成されて、ガイドに受け止められる際に収容空間に対するベース部材の出し入れを案内するガイド面とを備えることを特徴とする冷却装置。
【請求項１２】
請求の範囲第９項〜第１１項のいずれかに記載の冷却装置において、前記収容空間に対して前記ベース部材が進入する際にベース部材の進入を制限するストッパをさらに備えることを特徴とする冷却装置。
【請求項１３】
請求の範囲第９項〜第１２項のいずれかに記載の冷却装置において、前記収容空間内で前記ベース部材に対して位置決めされるファンをさらに備えることを特徴とする冷却装置。
【請求項１４】
請求の範囲第９項〜第１３項のいずれかに記載の冷却装置において、前記筐体は、前記電子部品を利用する電子機器の筐体を兼ねることを特徴とする冷却装置。
【請求項１５】
記憶装置と、記憶装置を収納する筐体と、記憶装置および筐体の間に挟まれる非シリコン系の熱伝導部材とを備えることを特徴とする記憶装置ユニット。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、例えばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった磁気記憶装置を含む記憶装置に関する。
背景技術
一般に、ハードディスク駆動装置はコンピュータに組み込まれて使用される。コンピュータは、人間の生活環境と同一の環境下で使用される。ハードディスク駆動装置は高温や高湿といった劣悪な使用環境から確実に引き離されることができる。こういった場合には、ハードディスク駆動装置に耐熱性や耐湿性が要求されることはない。
近年、様々な製品分野でハードディスク駆動装置の活用が模索される。これまで以上に過酷な環境下でハードディスク駆動装置が使用されることも予想される。高温の環境に曝されても確実に動作し続けるハードディスク駆動装置が求められる。この要求に応じてハードディスク駆動装置の構造が設計し直されてもよい。しかしながら、こういった設計変更には多大な労力および費用が費やされてしまう。
発明の開示
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、大きな設計変更を伴わずに、高温の環境下で確実に動作し続けることができる記憶装置すなわちハードディスク駆動装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、第１発明によれば、ハウジング内に記憶媒体を収容する記憶装置と、ハウジングの外側で記憶装置に取り付けられる放熱装置とを備えることを特徴とする記憶装置ユニットが提供される。
こういった記憶装置ユニットによれば、放熱装置の働きで記憶装置では温度の上昇は十分に回避されることができる。記憶装置は高温の環境下でも通常通りに動作し続けることができる。しかも、こういった記憶装置の実現にあたって放熱装置は既存の記憶装置に取り付けられればよく、したがって、記憶装置の設計変更は極力回避されることができる。こうして安価に耐熱性の記憶装置は提供されることができる。
放熱装置は、記憶装置に密着する熱伝導性のベース部材と、このベース部材に密着する放熱フィン部材とを備えればよい。こういった放熱装置によれば、記憶装置の熱は効率的にベース部材に伝達される。その後、ベース部材の熱は効率的に放熱フィン部材から放射されることができる。こうして記憶装置では温度の上昇は回避される。
また、放熱装置は、表面で記憶装置に密着する熱伝導性のベース部材と、このベース部材の裏面に一体に形成される放熱フィンとを備えてもよい。こういった放熱装置によれば、記憶装置の熱は効率的にベース部材に伝達される。ベース部材の熱は効率的に放熱フィンから放射されることができる。こうして記憶装置では温度の上昇は回避される。
その他、放熱装置は、記憶装置に密着する熱伝導性のベース部材と、このベース部材に密着するヒートパイプと、ヒートパイプに連結される放熱フィンとを備えてもよい。こういった放熱装置によれば、記憶装置の熱は効率的にベース部材に伝達される。ベース部材の熱はヒートパイプの働きで効率的に放熱フィンに伝達される。放熱フィンは効率的に放熱することができる。こうして記憶装置では温度の上昇は回避される。
いずれの放熱装置の場合でも、ベース部材や放熱フィン部材には、記憶装置を収容する筐体内で固定される所定のガイドに組み合わせられて、筐体に対して記憶装置の移動を案内するガイド面が形成されてもよい。こういったガイド面の働きによれば、記憶装置ユニットすなわち記憶装置は比較的に簡単に筐体に対して着脱されることができる。しかも、放熱装置は単独で筐体に対して着脱されることができる。
以上のような記憶装置ユニットでは、記憶装置およびベース部材の間に非シリコン系の熱伝導シートが挟み込まれることが望まれる。こういった熱伝導シートは記憶装置とベース部材との密着性を高めることができる。記憶装置の熱は効率的にベース部材に伝達される。記憶装置の温度上昇は効率的に抑制されることができる。特に、熱伝導シートからシリコン系材料が排除されれば、記憶装置ユニット内でシリコンガスの発生は確実に回避されることができる。記憶装置にハードディスク駆動装置といった磁気記憶装置が用いられる場合には、シリコンガスに基づく腐蝕といった磁気記憶媒体の劣化は確実に防止されることができる。
第２発明によれば、電子部品の収容空間を形成する筐体と、筐体に収容されて、表面で電子部品を受け止める熱伝導性のベース部材と、このベース部材に密着する放熱フィン部材と、収容空間内で固定されるガイドと、少なくともベース部材および放熱フィン部材のいずれか一方に形成されて、ガイドに受け止められる際に収容空間に対するベース部材の出し入れを案内するガイド面とを備えることを特徴とする冷却装置が提供される。
また、第３発明によれば、電子部品の収容空間を形成する筐体と、筐体に収容されて、表面で電子部品を受け止める熱伝導性のベース部材と、このベース部材の裏面に一体に形成される放熱フィンと、収容空間内で固定されるガイドと、ベース部材に形成されて、ガイドに受け止められる際に収容空間に対するベース部材の出し入れを案内するガイド面とを備えることを特徴とする冷却装置が提供される。
さらに、第４発明によれば、電子部品の収容空間を形成する筐体と、筐体に収容されて、表面で電子部品を受け止める熱伝導性のベース部材と、ベース部材に密着するヒートパイプと、ヒートパイプに連結される放熱フィンと、収容空間内で固定されるガイドと、ベース部材に形成されて、ガイドに受け止められる際に収容空間に対するベース部材の出し入れを案内するガイド面とを備えることを特徴とする冷却装置が提供される。
いずれの冷却装置でも、ベース部材や放熱フィン部材は筐体に対して着脱されることができる。ベース部材や放熱フィン部材は筐体内で所定の位置に位置決めされることができる。こういった位置決めによれば、放熱フィン部材や放熱フィンは確実に空気の流通路内に配置されることができる。位置決めにあたって、冷却装置は、収容空間に対してベース部材が進入する際にベース部材の進入を制限するストッパをさらに備えてもよい。
こういった冷却装置は、収容空間内でベース部材に対して位置決めされるファンをさらに備えてもよい。こういったファンの働きで、筐体内には、前述のように空気の流通路が形成されることができる。こうして放熱フィン部材や放熱フィンは確実に空気の流通路内に配置されることができる。しかも、こういった冷却装置の筐体は、電子部品を利用する電子機器の筐体を兼ねてもよい。
なお、電子部品には、前述の記憶装置のほか、動作時に発熱を伴うあらゆるものが含まれることができる。その他、記憶装置ユニットは、カーナビゲーションシステムやデジタルオーディオ機器、オーディオビジュアル機器、デジタルテレビジョン装置、ゲーム機といった家電製品その他の電子機器に組み込まれて使用されることができる。
発明を実施するための最良の形態
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態を説明する。
図１は自動車の乗員室の様子を概略的に示す。乗員室は、フロントガラス１１に沿って車体の幅方向に広がるダッシュボード１２でエンジンルーム（図示されず）から仕切られる。運転席１３側のダッシュボード１２にはスピードメーター１４やタコメーター１５といった計器類が埋め込まれる。運転席１３と助手席１６との間でダッシュボード１２には、ベンチレータ１８やオーディオ機器１９のほか、カーナビゲーションシステム２１が埋め込まれる。カーナビゲーションシステム２１は、ダッシュボード１２上に取り付けられるディスプレイ装置２２に接続される。カーナビゲーションシステム２１は、地図情報に基づき車体の現在位置や目的地へのルートを算出することができる。ディスプレイ装置２２は、カーナビゲーションシステム２１から供給される画像信号に基づき画面に地図その他の情報を映し出すことができる。
例えば図２に示されるように、カーナビゲーションシステム２１は、大容量記憶装置ユニットすなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）ユニット２３の収容空間を区画する筐体２４を備える。その他、筐体２４の収容空間には、ＧＰＳ（全地球測位システム）センサや中央演算処理装置（ＣＰＵ）が収容される。ＧＰＳセンサはＧＰＳに基づき自己の位置を検出する。ＣＰＵは、ＧＰＳセンサから取得する位置情報と、ＨＤＤユニット２３内のＨＤＤから取得する例えば地図情報とに基づき、地図上の現在位置や目的地までのルートを算出することができる。
筐体２４のフロントパネル２４ａには、筐体２４の外側および内側すなわち収容空間とを相互に接続する開口２５が形成される。ＨＤＤユニット２３は開口２５から筐体２４内の収容空間に挿入されることができる。こうしてＨＤＤユニット２３が差し込まれた後に、開口２５は、筐体２４の外側と内側すなわち収容空間とを相互に接続する通気口２６を確保する。通気口２６が塞がれない限り、筐体２４のフロントパネル２４ａは別部材の化粧パネル（図示されず）で覆われてもよい。
図３に示されるように、筐体２４のバックパネル２４ｂには、ファンユニット２７が組み込まれる。このファンユニット２７は、バックパネル２４ｂに直交する回転軸回りで回転する軸流れファン２８を備える。軸流れファン２８が回転すると、筐体２４の内側すなわち収容空間から外側に向かって空気は吸い出される。こうした軸流れファン２８の働きで、収容空間内では開口２５すなわち通気口２６から軸流れファン２８に向かって空気の流れが生成される。言い換えれば、通気口２６から軸流れファン２８に向かう空気の流通路は確保される。
筐体２４内には、開口２５からバックパネル２４ｂすなわち軸流れファン２８に向かって延びる１対のガイドすなわちガイドレール２９が配置される。ガイドレール２９同士は１水平面に沿って相互に平行に延びる。ガイドレール２９は収容空間内で例えば筐体２４に固定される。筐体２４はガイドレール２９と軸流れファン２８との相対位置を確実に規定することができる。
ＨＤＤユニット２３には１水平面に沿って相互に平行に延びるガイド板３１が配置される。ガイド板３１は本発明に係るガイド面を規定する。ＨＤＤユニット２３が開口２５から収容空間に差し込まれる際に、ＨＤＤユニット２３のガイド板３１はガイド面でガイドレール２９の上面に受け止められる。ガイド板３１はガイドレール２９上でスライドする。こうして筐体２４に対してＨＤＤユニット２３の移動は案内される。ただし、ガイドレール２９やガイド板３１で構成されるガイド機構はこういった形態に限定されるものではない。
ＨＤＤユニット２３には、前述の水平面に直交する１垂直面に沿って延びる１対のストッパ板３２が配置される。ストッパ板３２は本発明に係るストッパとして機能する。ＨＤＤユニット２３が開口２５から収容空間に差し込まれる際に、ＨＤＤユニット２３のストッパ板３２は筐体２４のフロントパネル２４ａに受け止められる。こうしてＨＤＤユニット２３の進入は制限される。こういった制限に基づきＨＤＤユニット２３は収容空間内で規定の位置に位置決めされることができる。こうしてＨＤＤユニット２３と軸流れファン２８との相対位置は規定される。こういったストッパ板３２は筐体２４のフロントパネル２４ａに例えばねじ３３で固定されればよい。
ＨＤＤユニット２３の後端には可撓性コネクタケーブル３４の一端が接続される。可撓性コネクタケーブル３４の他端は、筐体２４内に配置されるプリント基板３５に接続される。こうしてＨＤＤユニット２３とプリント基板３５との間にはデータや電力の伝送経路が確立される。プリント基板３５には前述のＧＰＳセンサやＣＰＵが実装される。
図４は本発明の第１実施形態に係るＨＤＤユニット２３を示す。このＨＤＤユニット２３は、ハウジング内に記憶媒体すなわちハードディスクを収容するＨＤＤ３６と、ハウジングの外側でＨＤＤ３６に取り付けられる放熱装置３７とを備える。放熱装置３７はＨＤＤ３６の裏面に重ね合わせられる。こうしたＨＤＤ３６の裏面には例えばプリント基板が配置される。プリント基板上には、周知の通りに、ハードディスクコントローラといった半導体チップのほか、可撓性コネクタケーブル３４の一端を受け入れるコネクタなどが実装される。放熱装置３７は例えばねじ３８といった結合具でＨＤＤ３６に固定されればよい。ＨＤＤ３６のハウジング内には、前述のハードディスクのほか、ハードディスクを回転駆動するスピンドルモータや、ハードディスクに関して磁気情報の読み書きに用いられるヘッド、ヘッドを支持するアクチュエータアーム、アクチュエータアームを駆動するボイスコイルモータ、その他の構成部品が同様に収容される。
ＨＤＤ３６と放熱装置３７との間には弾性の熱伝導シート３９が挟み込まれる。熱伝導シート３９には例えば非シリコン系のシロキサンレス熱伝導シートが用いられればよい。熱伝導シート３９の弾力に基づき放熱装置３７はＨＤＤ３６の裏面に密着することができる。こうして密着性が高められる結果、ＨＤＤ３６で発生する熱は効率的に放熱装置３７に伝えられる。
図５を併せて参照し、放熱装置３７は、平坦な表面でＨＤＤ３６を受け止める熱伝導性のベース部材すなわちベース板４１と、このベース板４１の裏面に重ね合わせられるヒートシンク部材すなわち放熱フィン部材４２とを備える。前述のように、熱伝導シート３９の働きでベース板４１の表面はＨＤＤ３６の裏面に密着する。ベース板４１は例えばアルミニウム板といった高熱伝導率の板素材からプレス加工されればよい。プレス加工にあたって前述のガイド板３１やストッパ板３２はベース板４１と同時に打ち抜かれることができる。すなわち、ベース板４１、ガイド板３１およびストッパ板３２は１枚の板素材から形作られることができる。ベース板４１はガイドレール２９およびガイド板３１の働きでそれ単独で筐体２４に対して抜き差しされることができる。こうして筐体２４および放熱装置３７は本発明に係る冷却装置を構成する。
放熱フィン部材４２には、ＨＤＤ３６の前端から後端に向かって延びる複数枚のフィン４３が形成される。これらのフィン４３は、ベース板４１に一体に形成されるガイド板３１やストッパ板３２の働きで筐体２４に対して所定の位置に位置決めされることができる。フィン４３同士の間には、ＨＤＤユニット２３が筐体２４内に収容された際に通気口２６から軸流れファン２８に向かって空気の流れを案内する流通路が形成される。放熱フィン部材４２はアルミニウムといった高熱伝導率の材料から押し出し成型で加工されればよい。
図５から明らかなように、ベース板４１の裏面と放熱フィン部材４２との間には弾性の熱伝導シート４４が挟み込まれる。熱伝導シート４４には、前述と同様に、例えば非シリコン系のシロキサンレス熱伝導シートが用いられればよい。熱伝導シート４４の弾力に基づき放熱フィン部材４２はベース板４１の裏面に密着することができる。こうして密着性が高められる結果、ベース板４１の熱は効率的に放熱フィン部材４２から放熱されることができる。ベース板４１と放熱フィン部材４２とは例えばねじ４５で相互に結合されればよい。ただし、こういった結合にあたってその他の結合具が用いられてもよい。
いま、例えば夏の炎天下で自動車が放置される場面を想定する。このとき、ダッシュボード１２付近では例えば１００度以上まで温度は上昇する。図６に示されるように、軸流れファン２８が作動すると、開口２５すなわち通気口２６から軸流れファン２８に向かって気流は生成される。気流は各フィン４３から熱を奪う。フィン４３からの放熱は促進される。こうしてＨＤＤ３６では温度の上昇は回避されることができる。ＨＤＤ３６は高温の環境下でも通常通りに動作し続けることができる。
こういったＨＤＤ３６の実現にあたって、前述のような放熱装置３７は既存のＨＤＤ３６に取り付けられればよく、したがって、ＨＤＤ３６の設計変更は極力回避されることができる。こうして安価に耐熱性のＨＤＤ３６は提供されることができる。しかも、前述のように筐体２４にＨＤＤユニット２３が組み合わせられると、筐体２４に対して放熱装置３７が着脱されても、軸流れファン２８に対して放熱装置３７のフィン４３は確実に位置決めされることができる。フィン４３は必ず空気の流通路内に配置されることができる。フィン４３からの放熱は確実に促進されることができる。
図７は本発明の第２実施形態に係るＨＤＤユニット２３ａを示す。この第２実施形態では、放熱装置３７ａは、表面でＨＤＤ３６を受け止める熱伝導性のヒートシンク部材すなわちベース部材５１と、ベース部材５１に結合されて、ベース部材５１の表面との間でＨＤＤ３６の収容空間を区画する樹脂製カバー５２とを備える。ベース部材５１の裏面には一体に放熱フィン５３が形成される。こういったベース部材５１は例えばアルミニウムといった高熱伝導率の材料から鋳造で成型されればよい。ベース部材５１およびカバー５２の結合には例えばねじ５４が用いられればよい。カバー５２がベース部材５１に結合されると、収容空間内のＨＤＤ３６はベース部材５１の表面に押し付けられる。前述と同様に、熱伝導シート３９の働きでベース部材５１はＨＤＤ３６の裏面に密着することができる。こうして密着性が高められる結果、ＨＤＤ３６で発生する熱は効率的にベース部材５１に伝えられる。その他、前述の第１実施形態と均等な作用や機能を発揮する構成には同一の参照符号が付される。
放熱フィン５３はＨＤＤ３６の前端から後端に向かって延びる。これらの放熱フィン５３は、ベース部材５１の外面（側面や底面）に規定されるガイド面５５の働きで筐体２４に対して所定の位置に位置決めされることができる。こういったガイド面５５は、前述と同様に、筐体２４内の収容空間で固定されるガイドレール２９その他のガイドで案内されればよい。こうして、放熱フィン５３同士の間には、通気口２６から軸流れファン２８に向かって空気の流れを案内する流通路が形成される。
ＨＤＤ３６の外部コネクタ（図示されず）には中継コネクタユニット５７が取り付けられる。この中継コネクタユニット５７は、ベース部材５１およびカバー５２が相互に結合される際にベース部材５１およびカバー５２の間に挟み込まれるフレキシブルプリント配線板５８を備える。フレキシブルプリント配線板５８の一端には、ＨＤＤ３６の外部コネクタに結合される第１コネクタ５９が取り付けられる。この第１コネクタ５９は、ベース部材５１およびカバー５２が相互に結合される際にＨＤＤ３６の収容空間内に配置される。その一方で、フレキシブルプリント配線板５８の他端には、ベース部材５１およびカバー５２が相互に結合される際にＨＤＤ３６の収容空間の外側に配置される第２コネクタ６１が取り付けられる。第１コネクタ５９の各端子と、第２コネクタ６１で対応する各端子とはフレキシブルプリント配線板５８上の配線パターンで相互に接続される。こうしてＨＤＤ３６と第２コネクタ６１との間にはデータや電力の伝送経路が確立される。
この中継コネクタユニット５７では、第２コネクタ６１はフレキシブルプリント配線板５８の他端で固定板６２に支持される。こういった固定板６２の両端は、例えばベース部材５１に形成される案内溝６３にはめ込まれる。その結果、ＨＤＤユニット２３ａでは、ベース部材５１およびカバー５２が結合される際に第２コネクタ６１がベース部材５１から離脱することは阻止される。案内溝６３はベース部材５１と固定板６２との相対移動を阻止することができる。
こういったＨＤＤユニット２３ａが前述と同様に筐体２４に組み込まれると、放熱フィン５３からの放熱は促進されることができる。こうしてＨＤＤ３６では温度の上昇は回避されることができる。ＨＤＤ３６は高温の環境下でも通常通りに動作し続けることができる。放熱装置３７ａは既存のＨＤＤ３６に取り付けられればよく、したがって、ＨＤＤ３６の設計変更は極力回避されることができる。しかも、前述と同様に、筐体２４に対して放熱装置３７ａが着脱されても、軸流れファン２８に対して放熱装置３７ａの放熱フィン５３は確実に位置決めされることができる。放熱フィン５３は必ず空気の流通路内に配置されることができる。
図８は本発明の第３実施形態に係るＨＤＤユニット２３ｂを示す。この第３実施形態では、放熱装置３７ｂは、表面でＨＤＤ３６を受け止める熱伝導性のベース部材すなわちベース板６５を備える。このベース板６５は前述のベース板４１と同様に構成されればよい。ベース板６５には、前述と同様に、ガイド板３１やストッパ板３２が一体に形成される。ベース板６５は例えばねじ６６といった結合具でＨＤＤ３６に固定されればよい。前述と同様に、熱伝導シート３９の働きでベース板６５の表面はＨＤＤ３６の裏面に密着する。こうして密着性が高められる結果、ＨＤＤ３６で発生する熱は効率的にベース板６５に伝えられる。その他、前述の第１および第２実施形態と均等な作用や機能を発揮する構成には同一の参照符号が付される。
図９を併せて参照すると明らかなように、ベース板６５の裏面にはヒートパイプ６７が取り付けられる。ヒートパイプ６７はベース板６５の裏面に密着する。ヒートパイプ６７の先端には放熱フィン６８が連結される。ヒートパイプ６７は、ベース板６５から奪った熱を効率的に放熱フィン６８に伝達することができる。ヒートパイプ６７は、周知の通り、真空中で適量の作動液を保持するパイプから構成される。
こういったＨＤＤユニット２３ｂが前述と同様に筐体２４に組み込まれると、放熱フィン６８からの放熱は促進されることができる。こうしてＨＤＤ３６では温度の上昇は回避されることができる。ＨＤＤ３６は高温の環境下でも通常通りに動作し続けることができる。放熱装置３７ｂは既存のＨＤＤ３６に取り付けられればよく、したがって、ＨＤＤ３６の設計変更は極力回避されることができる。しかも、前述と同様に、筐体２４に対して放熱装置３７ｂが着脱されても、軸流れファン２８に対して放熱装置３７ｂの放熱フィン６８は確実に位置決めされることができる。放熱フィン６８は必ず空気の流通路内に配置されることができる。
図１０は第３実施形態の変形例に係るＨＤＤユニット２３ｃを示す。この変形例では、放熱装置３７ｃは、ベース板６５に結合されて、ベース板６５の表面との間でＨＤＤ３６の収容空間を区画する樹脂製カバー６９をさらに備える。ベース板６５およびカバー６９の結合には例えばねじ７１が用いられればよい。カバー６９がベース板６５に結合されると、収容空間内のＨＤＤ３６はベース板６５の表面に押し付けられる。前述と同様に、熱伝導シート３９の働きでベース板６５はＨＤＤ３６の裏面に密着することができる。こうして密着性が高められる結果、ＨＤＤ３６で発生する熱は効率的にベース板６５に伝えられる。その他、前述の第３実施形態と均等な作用や機能を発揮する構成には同一の参照符号が付される。
なお、前述のＨＤＤユニットは、前述のカーナビゲーションシステムのほか、デジタルオーディオ機器、オーディオビジュアル機器、デジタルテレビジョン装置、ゲーム機といった家電製品その他の電子機器に組み込まれて使用されてもよい。
【図面の簡単な説明】
図１は、自動車内の乗員室の様子を示す図である。
図２は、カーナビゲーションシステムの外観を示す斜視図である。
図３は、カーナビゲーションシステムの構造を概略的に示す部分分解斜視図である。
図４は、本発明の第１実施形態に係るハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）ユニットの構成を概略的に示すＨＤＤユニットの分解斜視図である。
図５は、放熱装置の構成を概略的に示す放熱装置の分解斜視図である。
図６は、カーナビゲーションシステム内の空気の流れを概略的に示すカーナビゲーションシステムの部分断面図である。
図７は、本発明の第２実施形態に係るＨＤＤユニットの構成を概略的に示すＨＤＤユニットの分解斜視図である。
図８は、本発明の第３実施形態に係るＨＤＤユニットの構成を概略的に示すＨＤＤユニットの分解斜視図である。
図９は、放熱装置の構造を概略的に示す放熱装置の斜視図である。
図１０は、本発明の第４実施形態に係るＨＤＤユニットの構成を概略的に示すＨＤＤユニットの分解斜視図である。
【図１】
2003060916.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2003060916.tif 000007
【図６】
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【図９】
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【図７】
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【図８】
2003060916.tif 000011
【図１０】
2003060916.tif 000012
【国際調査報告】
2003060916.tif 000013
2003060916.tif 000014
2003060916.tif 000015