(57)【要約】      （修正有）【課題】薄型化・高硬度化され、汚染防止及び導電性を具備し、巻き取り時に破損しにくい高硬度フレキシブルフィルムを提供する。【解決手段】中間基材層２０１が上プレコーティング層２０２と第１下プレコーティング層２０３の間に設置され、上プレコーティング層２０２が中間基材層２０１と上ハードコーティング層２１０の間に設置され、上ハードコーティング層２１０が上プレコーティング層２０２に相隣して設置され、第１下プレコーティング層２０３が中間基材層２０１と下ハードコーティング層２０７の間に設置され、下ハードコーティング層２０７が第１下プレコーティング層２０３に相隣して設置され、透光度が８５％より大きく、表面硬度が鉛筆硬度３Ｈ〜９Ｈである。下ハードコーティング層２０７の表面に第２下プレコーティング層６０１を介して導電メタルメッシュ層６０２を設置してもよい。【選択図】図７
0003212840.tif 000002
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】
高硬度フレキシブルフィルムであって、中間基材層と、上プレコーティング層と、複数の上ハードコーティング層と、第１下プレコーティング層と、複数の下ハードコーティング層と、を含み、
前記中間基材層が、前記上プレコーティング層と前記第１下プレコーティング層の間に設置され、
前記上プレコーティング層が、前記中間基材層と前記上ハードコーティング層の間に設置され、
複数の前記上ハードコーティング層が、前記上プレコーティング層に相隣して設置され、
前記第１下プレコーティング層が、前記中間基材層と前記下ハードコーティング層の間に設置され、
複数の前記下ハードコーティング層が、前記第１下プレコーティング層に相隣して設置され、
透光度が８５％より大きく、表面硬度が鉛筆硬度３Ｈ〜９Ｈであり、外力による傷や摩損に抵抗する能力を高めることで、光学用の高硬度フレキシブルフィルムを構成したことを特徴とする、高硬度フレキシブルフィルム。
【請求項２】
高硬度フレキシブルフィルムであって、中間基材層と、上プレコーティング層と、少なくとも１つの上ハードコーティング層と、第１下プレコーティング層と、少なくとも１つの下ハードコーティング層と、第２下プレコーティング層と、少なくとも１つの導電メタルメッシュ層と、を含み、
前記中間基材層が、前記上プレコーティング層と前記第１下プレコーティング層の間に設置され、
前記上プレコーティング層が、前記中間基材層と前記上ハードコーティング層の間に設置され、
少なくとも１つの前記上ハードコーティング層が、前記上プレコーティング層の一側に相隣して設置され、
前記第１下プレコーティング層が、前記中間基材層と前記下ハードコーティング層の間に設置され、
少なくとも１つの前記下ハードコーティング層が、前記第１下プレコーティング層に相隣して設置され、
前記第２下プレコーティング層が、前記下ハードコーティング層と前記導電メタルメッシュ層の間に設置され、
少なくとも１つの前記導電メタルメッシュ層が、前記第２下プレコーティング層に相隣して設置され、
透光度が８５％より大きく、表面硬度が鉛筆硬度３Ｈ〜９Ｈであり、外力による傷や摩損に抵抗する能力を高め、光学用の高硬度で導電機能を備えたフレキシブルフィルムを構成したことを特徴とする、高硬度フレキシブルフィルム。
【請求項３】
前記導電メタルメッシュ層がパターン（ｐａｔｔｅｒｎ）構造の方向性導電機能を具備し、その厚みが１〜１０μｍの間であり、かつ前記導電メタルメッシュ層の表面を少なくとも１つの保護層で被覆したことを特徴とする、請求項２に記載の高硬度フレキシブルフィルム。
【請求項４】
最も外層の前記上ハードコーティング層の表面に相隣して少なくとも１つの上汚染防止層を設置する、または少なくとも１つの上汚染防止層で前記上ハードコーティング層を置き換え、前記上プレコーティング層の一側を被覆することで、光学用の高硬度で、汚染防止及び導電機能を備えたフレキシブルフィルムを構成したことを特徴とする、請求項１または２に記載の高硬度フレキシブルフィルム。
【請求項５】
前記上汚染防止層が、熱反応性高硬度塗料より成り、その厚みが１〜３０μｍの間であることを特徴とする、請求項４に記載の高硬度フレキシブルフィルム。
【請求項６】
前記中間基材層が、ポリエチレンテレフタラート（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ｐｏｌｙ（ｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＭＭＡ）、ポリウレタン（ｐｏｌｙ  ｕｒｅｔｈａｎｃｅ、ＰＵ）、熱可塑性ポリウレタン（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ  ｐｏｌｙ  ｕｒｅｔｈａｎｃｅ、ＴＰＵ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ、ＰＡ）、トリアセチルセルロース（ｔｒｉａｃｅｔｙｌ  ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ、ＴＡＣ）、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＰＭＭＡ、ポリエーテルサルホン（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｅｒ  ｓｕｌｆｏｎｅｓ）、ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ２，６−ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ）またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）のうちのいずれか一つ、または複合した透光材料を選択して用い、その厚みが７〜１８８μｍの間であることを特徴とする、請求項１または２に記載の高硬度フレキシブルフィルム。
【請求項７】
前記各プレコーティング層がその相隣する層のインターフェイスに対する親和性官能基を有し、ヘテロインターフェイスの結合効果を達成し、その厚みが５０ｎｍ〜１０μｍの間であることを特徴とする、請求項１または２に記載の高硬度フレキシブルフィルム。
【請求項８】
前記各ハードコーティング層の材料に熱反応型樹脂を用い、その厚みが１〜３０μｍの間であることを特徴とする、請求項１または２に記載の高硬度フレキシブルフィルム。
【請求項９】
前記熱反応型樹脂が、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、二酸化ケイ素（ｓｉｌｉｃａ）、ケイ酸塩（ｓｉｌｉｃａｔｅ）のいずれか一つまたは複数から成る材料であることを特徴とする、請求項８に記載の高硬度フレキシブルフィルム。
【請求項１０】
厚みが２０〜２５０μｍであることを特徴とする、請求項１または２に記載の高硬度フレキシブルフィルム。
【考案の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案は、食品、医薬品の包装または太陽電池、電子ペーパー、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等の電子部材の用途に使用する高硬度フレキシブルフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルフィルム（プラスチック基板）がガラス基板に取って代わり、次世代ディスプレイ材料となることは将来的な趨勢である。
フレキシブルフィルムはガラス基板より軽く、薄く、耐衝撃性に優れ、可撓性があるなどの優位性があるため、さまざまなモバイル型及びウェアラブル型のディスプレイ装置に応用し、使用寿命を高め、使用範囲を増加することができる。しかしながら、フレキシブルフィルムの硬度はガラス基板に及ばず、往々にしてフレキシブルフィルム表面にハードコーティング処理（Ｈａｒｄ  Ｃｏａｔｉｎｇ）を施す必要がある。
【０００３】
現在、フレキシブルフィルムは光電産業において次のようなアプリケーションがある。（一）透明導電フィルム（Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）：フレキシブルフィルムの特性を利用して、透明導電フィルムを形成して電極とし、タッチパネルモニター、液晶ディスプレイパネル（ＬＣＤ  ｐａｎｅｌ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、電子書籍（ｅ−ｂｏｏｋ）等に応用して、製品の競争力を高めることができる。軽さと薄さのほか、可撓性基板の利点が将来的に光電産業アプリケーションを引き付ける主因となる。
（二）反射防止／静電防止フィルム（Ａｎｔｉ−ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ／Ａｎｔｉ−ｓｔａｔｉｃ）：反射防止フィルムはコントラストを高め、反射を抑えて透過率を増加し、同時にフィルム層の設計により、静電防止、汚染防止、紫外線照射破壊防止の機能も有する。従来の反射防止フィルムをガラス上に形成するニーズはすでに明らかに低下しており、取って代わっているのが光学フィルムに形成する偏光板、輝度上昇フィルム等で、製品の機能性を高めている。
（三）表面ハードコーティング（Ｈａｒｄ  Ｃｏａｔｉｎｇ）：表面硬度が不足するフレキシブルフィルムにおいて、例えばアクリル樹脂（ＰＭＭＡ）等のハードコーティング層を形成することで、フレキシブルフィルム表面の硬度を大幅に高め、製品の使用寿命を延長することができる。応用製品には、例えば、タッチパネル、偏光板、各種プラスチック型ディスプレイ等がある。
（四）光ストレージ：ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−Ｒ等のポリカーボネート（ＰＣ；Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）基板上に反射層を形成する。
（五）その他：その他フレキシブルフィルム表面処理の製品応用面には、例えば、ＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ポリイミド）フィルム上にＣｕフィルムを形成して銅箔をめっきした導電電極を製造するなどがあり、これはＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、フレキシブル配線板）プロセスの基板材料である。また、スマートウィンドウ、断熱紙及び水・酸素浸透を抑えるために形成する遮断層等も、フレキシブルフィルム表面処理方式を利用してその機能性を発展させた用途を増加することができる。
【０００４】
フィルムの表面処理方法は、ドライプロセスとウェットプロセスとに分けることができる。
ドライプロセスは、酸化アルミニウム、ケイ素酸化物、酸化マグネシウム等の無機物または無機酸化物を使用し、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理気相成長法（ＰＶＤ法）、またはプラズマ化学気相成長法、熱化学気相成長法、光化学気相成長法等の化学気相成長法（ＣＶＤ法）等を利用して、当該無機物の蒸鍍膜で成る表面処理フィルムを形成することができる。プラズマＣＶＤ法で形成したケイ素酸化物を主成分とする表面処理方法では、基材表面がプラズマの発光熱またはイオン、自由基の衝突等の影響を受ける。またドライプロセスには、被覆時の温度が比較的高く、プラスチック基材の品質に影響しやすい、および完成品が折り曲げや亀裂等を生じやすく、物性が不安定であるといった問題が生じやすい。
【０００５】
ウェットプロセスは、光硬化または熱硬化樹脂を使用して樹脂コーティングする方式で、有機無機混合材料を基材上に塗布する。
先行技術におけるウェット式表面ハードコーティング処理方式に対する研究としては、例えば、特許文献１に開示された、低反射色を有する反射防止膜付き可撓性プラスチック基板がある。これは、１．５５から１．７１までの範囲に及ぶ屈折率を有し、第１表面及び第２表面とを有する可撓性プラスチック基板を備え、有機ハードコートが前記基板の第１表面上に沈積され、かつ前記第１表面上に反射防止膜付き光学物品が前記有機ハードコート上に重ねて載せられ、前記反射防止膜が高い屈折率を有する材料と低い屈折率を有する材料で構成され、前記反射防止膜が１％より小さい反射率を提供する。
【０００６】
また、表面ハードコーティングに関する研究として、特許文献２に積層フィルム及びそれを用いたタッチパネルが開示されている。そのうち、前記積層フィルムは鉛筆硬度Ｈ以上の樹脂層である。粒子はケイ素酸化物粒子、硫酸バリウム粒子、酸化アルミニウム粒子及び炭酸カルシウム粒子を含む群より少なくとも１種類の粒子が選択される。
さらに、特許文献３には、高いガスバリア性、かつガスバリア性の繰り返し再現性に優れたガスバリア性フィルムが開示されている。これは、高分子基材の少なくとも片面に、［Ａ］層と［Ｂ］層（[Ａ]層：鉛筆硬度がＨ〜３Ｈかつ表面自由エネルギーが４５ｍＮ／ｍ以下の架橋樹脂層、[Ｂ]層：厚みが１０〜１０００ｎｍの含ケイ素無機層）が順次積層され、前記［Ｂ］層が、［Ｂ１］層または［Ｂ２］層（［Ｂ１］層：酸化亜鉛と二酸化ケイ素と酸化アルミニウムの共存相からなる層；［Ｂ２］層：硫化亜鉛と二酸化ケイ素の共存相からなる層）のいずれかである。
【０００７】
このほか、ウェット式表面ハードコーティング処理の透明導電フィルムに関する研究には、例えば特許文献４があり、その開示によれば、２枚の透明導電フィルムを積層し、そのうち、ケイ素酸化物からなる薄膜層が、化学気相蒸着法（ＣＶＤ法）により形成されたものであり、透明プラスチックフィルムの片面又は両面に、樹脂からなる透明ハードコート層を形成する。
ハードコード層を透明プラスチックフィルム表面に形成することにより、透明プラスチックフィルムにもともとあった傷を埋めることができるとともに、ハードコート層が形成された透明フィルム基材表面のスベリ性や表面強度が向上するため、後加工の際に透明フィルム基材にキズが発生することを防止できる。特に、ハードコート層を、透明導電層側の透明プラスチックフィルム表面に形成した場合は、上記の点に加え、さらに透明導電フィルムの導電性をも安定させることができる。
【０００８】
ハードコート層に使用する樹脂は、該ハードコート層が鉛筆硬度２Ｈ以上になるものが好ましく、メラミン系樹脂、紫外線硬化型アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の透明樹脂が使用でき、厚さは、１〜７μｍが好ましい。また、ハードコート層を形成した際、干渉縞が生じることがあるが、この場合は、前記透明プラスチックフィルムとハードコート層の間に、樹脂と高屈折率微粒子等からなる干渉防止層（厚さ１０〜５０ｎｍ程度、好ましくは２０〜３０ｎｍ程度)を設けることが好ましい。前記樹脂としては、例えばアクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等を使用することができ、前記高屈折率微粒子としては、例えば酸化チタン、酸化ジルコニウム等からなる微粒子を使用することができる。前記透明導電層は、ＩＴＯからなる薄膜層であることが好ましい。
【０００９】
多層積層構造のフィルムに関して、例えば、特許文献５には、多層プラスチック基板が開示されている。この多層プラスチック基板は、第１有機または有機−無機混合層、気体バリア層及び第２有機または有機−無機混合層が連接された２つのプラスチックフィルムの両表面に積層され、第１または第２有機または有機−無機混合層の少なくとも１つが組成物で形成されている。
また、特許文献６には、硬質コーティング層を備えた被覆材が開示されており、硬質基板、前記基板上に形成された結合層及び前記結合層上に形成されたナノ硬質コーティング層を含み、前記ナノ硬質コーティング層が、多層ＴｉＡｌＮ層及び多層ＳｉＮ層を含み、前記ＴｉＡｌＮ層とＳｉＮ層が交互に積層され、前記ナノ硬質コーティング層は前記ＴｉＡｌＮ層及びＳｉＮ層の交互形成後に窒化熱処理を経て得られる。マグネトロンスパッタリング設備を利用した製造方法は、前記被覆材に比較的高い硬度、耐磨耗性及び優れた高温抗酸化性能を具備させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】台湾特許公告第４２０６３６号明細書
【特許文献２】台湾特許公告第２０１６０６５９１号明細書
【特許文献３】台湾特許証書第Ｉ５４６１９８号明細書
【特許文献４】台湾特許証書第Ｉ４８０１６４号明細書
【特許文献５】台湾特許証書第Ｉ５１０３６５号明細書
【特許文献６】台湾特許証書第Ｉ４７７６３７号明細書
【考案の概要】
【考案が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、以上の先行技術は、汚染防止及び導電フレキシブルフィルムを統合したものではなく、硬度、柔軟性、薄さが不十分である。
本考案が解決しようとする課題は、上述の問題を解決し、薄型化・高硬度化され、汚染防止及び導電性を具備し、柔軟で巻き取り時に破損しにくく、食品、医薬品の包装や太陽電池、電子ペーパー、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等の産業にとって大きな進展となる高硬度フレキシブルフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本考案の高硬度フレキシブルフィルムは、中間基材層と、上プレコーティング層と、複数の上ハードコーティング層と、第１下プレコーティング層と、複数の下ハードコーティング層とを含み、前記中間基材層が、前記上プレコーティング層と前記第１下プレコーティング層の間に設置され、前記上プレコーティング層が、前記中間基材層と前記上ハードコーティング層の間に設置され、複数の前記上ハードコーティング層が、前記上プレコーティング層に相隣して設置され、前記第１下プレコーティング層が、前記中間基材層と前記下ハードコーティング層の間に設置され、複数の前記下ハードコーティング層が、前記第１下プレコーティング層に相隣して設置され、透光度が８５％より大きく、表面硬度が鉛筆硬度３Ｈ〜９Ｈであり、外力による傷や摩損に抵抗する能力を高めることで、光学用の高硬度フレキシブルフィルムを構成する。
【００１３】
或いは、中間基材層と、上プレコーティング層と、少なくとも１つの上ハードコーティング層と、第１下プレコーティング層と、少なくとも１つの下ハードコーティング層と、第２下プレコーティング層と、少なくとも１つの導電メタルメッシュ層とを含み、前記中間基材層が、前記上プレコーティング層と前記第１下プレコーティング層の間に設置され、前記上プレコーティング層が、前記中間基材層と前記上ハードコーティング層の間に設置され、少なくとも１つの前記上ハードコーティング層が、前記上プレコーティング層の一側に相隣して設置され、前記第１下プレコーティング層が、前記中間基材層と前記下ハードコーティング層の間に設置され、少なくとも１つの前記下ハードコーティング層が、前記第１下プレコーティング層に相隣して設置され、前記第２下プレコーティング層が、前記下ハードコーティング層と前記導電メタルメッシュ層の間に設置され、少なくとも１つの前記導電メタルメッシュ層が、前記第２下プレコーティング層に相隣して設置され、透光度が８５％より大きく、表面硬度が鉛筆硬度３Ｈ〜９Ｈであり、外力による傷や摩損に抵抗する能力を高め、光学用の高硬度で導電機能を備えたフレキシブルフィルムを構成する。
【００１４】
この場合、前記導電メタルメッシュ層がパターン（ｐａｔｔｅｒｎ）構造の方向性導電機能を具備し、その厚みが１〜１０μｍの間であり、かつ前記導電メタルメッシュ層の表面を少なくとも１つの保護層で被覆してもよい。
最も外層の前記上ハードコーティング層の表面に相隣して少なくとも１つの上汚染防止層を設置する、または少なくとも１つの上汚染防止層で前記上ハードコーティング層を置き換え、前記上プレコーティング層の一側を被覆することで、光学用の高硬度で、汚染防止及び導電機能を備えたフレキシブルフィルムを構成することがある。
前記上汚染防止層は、熱反応性高硬度塗料より成り、その厚みが１〜３０μｍの間であってもよい。
【００１５】
前記中間基材層が、ポリエチレンテレフタラート（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ｐｏｌｙ（ｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＭＭＡ）、ポリウレタン（ｐｏｌｙ  ｕｒｅｔｈａｎｃｅ、ＰＵ）、熱可塑性ポリウレタン（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ  ｐｏｌｙ  ｕｒｅｔｈａｎｃｅ、ＴＰＵ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ、ＰＡ）、トリアセチルセルロース（ｔｒｉａｃｅｔｙｌ  ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ、ＴＡＣ）、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＰＭＭＡ、ポリエーテルサルホン（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｅｒ  ｓｕｌｆｏｎｅｓ）、ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ２，６−ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ）またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）のうちのいずれか一つ、または複合した透光材料を選択して用い、その厚みが７〜１８８μｍの間とすることがある。
【００１６】
前記各プレコーティング層がその相隣する層のインターフェイスに対する親和性官能基を有し、ヘテロインターフェイスの結合効果を達成し、その厚みが５０ｎｍ〜１０μｍの間であることが望ましい。
前記各ハードコーティング層の材料に熱反応型樹脂を選択して用い、その厚みが１〜３０μｍであってもよい。
前記熱反応型樹脂は、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、二酸化ケイ素（ｓｉｌｉｃａ）、ケイ酸塩（ｓｉｌｉｃａｔｅ）のいずれか一つまたは複数から成る材料とすることがある。
厚みは２０〜２５０μｍであることが望ましい。
【考案の効果】
【００１７】
本考案によれば、表面硬度が高いので、外力によって傷や摩損を生じにくく、透光度が高いため、光学的な利用価値も高い。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来の高硬度フレキシブルフィルムの断面図である。
【図２】本考案の実施例１を示す高硬度フレキシブルフィルムの断面図である。
【図３】本考案の実施例２を示す高硬度フレキシブルフィルムの断面図である。
【図４−１】本考案の実施例に係るハードコーティング層の断面図である。
【図４−２】本考案の実施例に係る二層のハードコーティング層の断面図である。
【図４−３】本考案の実施例に係る三層のハードコーティング層の断面図である。
【図４−４】本考案の実施例に係る汚染防止層の断面図である。
【図４−５】本考案の実施例に係る単層のハードコーティング層及び単層の汚染防止層の断面図である。
【図４−６】本考案の実施例に係る二層のハードコーティング層及び単層の汚染防止層の断面図である。
【図５】従来の導電ガラス基板の断面図である。
【図６】本考案の実施例３を示す導電機能を備えた高硬度フレキシブルフィルムの断面図である。
【図７】本考案の実施例４を示す汚染防止及び導電機能を備えた高硬度フレキシブルフィルムの断面図である。
【考案を実施するための形態】
【００１９】
以下、本考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
図１に、従来の高硬度フレキシブルフィルムを示す。
従来の高硬度フレキシブルフィルム１は、中間基材層１０１の両面がそれぞれ上プレコーティング層１０２及び下プレコーティング層１０３で被覆される。
プレコーティング層１０２，１０３は中間基材層１０１及びハードコーティング層のインターフェイス間に親和性官能基を提供し、ヘテロインターフェイスの結合効果を発揮する。プレコーティング層１０２，１０３の厚みは１０μｍ以上であり、一般に１０〜２０μｍである。
【００２０】
上プレコーティング層１０２の中間基材層１０１と逆側の面に上ハードコーティング層１０４を被覆する。また、プレコーティング層１０３の中間基材層１０１と逆側の面に下ハードコーティング層１０５を被覆する。
ハードコーティング層１０４，１０５は表面鉛筆硬度をＨ以上にするためのものであり、プロセス上では一般にアクリル系材料のコーティングを用いる。ハードコーティング層１０４，１０５の厚みは３０μｍ以上であり、一般に３０〜４０μｍである。
中間基材層１０１の厚みは一般に１００〜１８８μｍが選択され、ハードコーティング処理後の全体厚みは往々にして２００μｍ以上に達し、かつ表面硬度及び固着力の要求を考慮すると、ハードコーティング層及びプレコーティング層の厚みを効果的に小さくすることはできない。全体厚みを１３５μｍにすることができたとしても、光学的透光性、固着力及び巻き取り性はやはり十分とは言えない。
【００２１】
以下、図１に示す従来の高硬度フレキシブルフィルム１と比較しながら、本考案の高硬度フレキシブルフィルムを説明する。
図２は、本考案の実施例１を示す。
実施例１の高硬度フレキシブルフィルム２では、中間基材層２０１が上プレコーティング層２０２及び第１下プレコーティング層２０３の間に介在され、中間基材層２０１の両面がそれぞれ上プレコーティング層２０２及び第１下プレコーティング層２０３で被覆される。
上プレコーティング層２０２は中間基材層２０１と第１上ハードコーティング層２０４の間に設置され、第１下プレコーティング層２０３が中間基材層２０１と下ハードコーティング層２１１の間に設置される。
【００２２】
プレコーティング層は、中間基材層２０１とハードコーティング層のインターフェイスに対する親和性官能基を有し、ヘテロインターフェイスの結合効果を達するために作用する。その厚みは≦１０μｍであり、５０ｎｍ〜１０μｍの間である。
上プレコーティング層２０２は中間基材層２０１の一面に隣接し、上ハードコーティング層２１０が上プレコーティング層２０２の一側に相隣して、第１上ハードコーティング層２０４、第２上ハードコーティング層２０５及び第３上ハードコーティング層２０６の順で被覆して形成される。
また、第１下プレコーティング層２０３は中間基材層２０１の他面に隣接し、下ハードコーティング層２１１が第１下プレコーティング層２０３の一側に相隣して、第１下ハードコーティング層２０７、第２下ハードコーティング層２０８及び第３下ハードコーティング層２０９の順で被覆して形成される。
【００２３】
ハードコーティング層は表面鉛筆硬度３Ｈ〜９Ｈ、望ましくは、６Ｈ〜９Ｈを達成するために施され、プロセス上では熱反応型樹脂を選択して用いる。前記熱反応型樹脂は、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、二酸化ケイ素（ｓｉｌｉｃａ）、ケイ酸塩（ｓｉｌｉｃａｔｅ）のいずれか一つまたは複数を含む材料とすることができる。
前記熱反応型樹脂を前記プレコーティング層上に次々に相隣して塗布して積層することにより、ハードコーティング層を順に被覆する。各ハードコーティング層の厚みは≦１０μｍであり、１〜１０μｍの間である。
【００２４】
中間基材層２０１は、ポリエチレンテレフタラート（Ｐｏｌｙ（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ｐｏｌｙ（ｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＭＭＡ）、ポリウレタン（ｐｏｌｙ  ｕｒｅｔｈａｎｃｅ、ＰＵ）、熱可塑性ポリウレタン（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ  ｐｏｌｙ  ｕｒｅｔｈａｎｃｅ、ＴＰＵ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ、ＰＡ）、トリアセチルセルロース（ｔｒｉａｃｅｔｙｌ  ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ、ＴＡＣ）、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＰＭＭＡ、ポリエーテルサルホン（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｅｒ  ｓｕｌｆｏｎｅｓ）、ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ２，６−ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ）またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）のうちのいずれか一つ、または複合した透光材料を選択して用い、その厚みは７〜１８８μｍの間を選択して用いる。
ハードコーティング処理後の高硬度フレキシブルフィルムの全体厚さが２０〜２５０μｍの間になるように制御でき、この全体厚さは≦１２０μｍを最良とする。
この高硬度フレキシブルフィルムは、全体透光度＞８５％、曲率半径＜１０ｃｍであり、かつ表面硬度はコーティング層の厚みを通じて鉛筆硬度６Ｈ〜９Ｈに調整できる。
【００２５】
図３は、本考案の実施例２である汚染防止機能を備えた高硬度フレキシブルフィルムの断面図である。
実施例２の汚染防止機能を備えた高硬度フレキシブルフィルム３は、中間基材層２０１が上プレコーティング層２０２と第１下プレコーティング層２０３の間に設置され、中間基材層２０１の両側面が上プレコーティング層２０２と第１下プレコーティング層２０３に被覆される。
上プレコーティング層２０２は中間基材層２０１と第１上ハードコーティング層２０４の間に設置され、第１下プレコーティング層２０３が中間基材層２０１と下ハードコーティング層２１１の間に設置される。
【００２６】
プレコーティング層は、中間基材層２０１とハードコーティング層のインターフェイスに対する親和性官能基を有し、ヘテロインターフェイスの結合効果を達するために作用する。プレコーティング層の厚みは≦１０μｍであり、５０ｎｍ〜１０μｍの間である。
上プレコーティング層２０２は中間基材層２０１の一面に隣接し、上ハードコーティング層２１０が上プレコーティング層２０２の一側に相隣して、第１上ハードコーティング層２０４、第２上ハードコーティング層２０５及び最も外層の上汚染防止層３０１で中間基材層２０１の一面を順に被覆して形成される。
汚染防止層は、フッ素系またはフッ素以外の熱反応性高硬度塗料で構成され、その厚みは１〜１０μｍの間である。
また、第１下プレコーティング層２０３は中間基材層２０１の他面に隣接し、下ハードコーティング層２１１が第１下プレコーティング層２０３の一側に相隣して、第１下ハードコーティング層２０７、第２下ハードコーティング層２０８及び第３下ハードコーティング層２０９の順で被覆して形成される。
【００２７】
ハードコーティング層は表面鉛筆硬度３Ｈ〜９Ｈ、望ましくは６Ｈ〜９Ｈを達成するために施され、プロセス上では熱反応型樹脂を選択して用いる。前記熱反応型樹脂は、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、二酸化ケイ素（ｓｉｌｉｃａ）、ケイ酸塩（ｓｉｌｉｃａｔｅ）のいずれか一つまたは複数を含む有機無機材料とすることができる。
前記熱反応型樹脂を前記プレコーティング層上に次々と相隣して塗布して積層することにより、ハードコーティング層を順に被覆する。各ハードコーティング層の厚みは≦１０μｍであり、１〜１０μｍの間である。
【００２８】
中間基材層２０１は、ポリエチレンテレフタラート（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ｐｏｌｙ（ｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＭＭＡ）、ポリウレタン（ｐｏｌｙ  ｕｒｅｔｈａｎｃｅ、ＰＵ）、熱可塑性ポリウレタン（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ  ｐｏｌｙ  ｕｒｅｔｈａｎｃｅ、ＴＰＵ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ、ＰＡ）、トリアセチルセルロース（ｔｒｉａｃｅｔｙｌ  ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ、ＴＡＣ）、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＰＭＭＡ、ポリエーテルサルホン（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｅｒ  ｓｕｌｆｏｎｅｓ）、ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ２，６−ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ）またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）のうちのいずれか一つ、または複合した透光材料を選択して用い、その厚みは７〜１８８μｍの間を選択して用いる。
ハードコーティング処理後の高硬度フレキシブルフィルムの全体厚さが２０〜２５０μｍの間になるように制御でき、この全体厚さは≦１２０μｍを最良とする。
この高硬度フレキシブルフィルムは、全体透光度＞８５％、曲率半径＜１０ｃｍであり、かつ表面硬度はコーティング層の厚みを通じて鉛筆硬度６Ｈ〜９Ｈに調整できる。
【００２９】
図４-１は、単層のハードコーティング層（図に示す例では、第１上ハードコーティング層２０４）の断面図である。
第１上ハードコーティング層２０４は厚みが１〜３０μｍであり、硬度と厚みは正比例の関係にあるため、厚みの増加に伴い、表面硬度は鉛筆硬度約３Ｈ〜９Ｈに達する。
図４-２に示すように、二層のハードコーティング層を備える場合は、第１上ハードコーティング層２０４と第２上ハードコーティング層２０５を積層する。各層の厚みは約１〜１５μｍの間で、同様に厚みの増加に伴い、鉛筆硬度は約６Ｈ〜９Ｈに達する。
さらに、図４-３に示すように、三層のハードコーティング層を備える場合は、第１上ハードコーティング層２０４と第２上ハードコーティング層２０５、及び第３上ハードコーティング層２０６を積層する。各層の厚みは約１〜１０μｍの間で、同様に厚みの増加に伴い、鉛筆硬度は約６Ｈ〜９Ｈに達する。
以上は上ハードコーティング層を例として説明したが、下ハードコーティング層も同様である。
【００３０】
このほか、汚染防止層を使用して表面構造とし、高硬度及び汚染防止機能を達成してもよい。図４-４は、単層の汚染防止層（図に示す例では、上汚染防止層３０１）の断面図である。
上汚染防止層３０１は、厚みが１〜３０μｍであり、フッ素含有またはフッ素以外で構成された高硬度塗料を選択して用いる。また、硬度と厚みは正比例の関係にあるため、厚みの増加に伴い、表面の鉛筆硬度は約３Ｈ〜９Ｈに達する。
図４-５は、単層のハードコーティング層及び単層の汚染防止層の断面図であり、第１上ハードコーティング層２０４と上汚染防止層３０１を積層してある。各層の厚みは約１〜１５μｍの間で、同様に厚みの増加に伴い、表面の鉛筆硬度は約６Ｈ〜９Ｈに達する。
図４-６に示すように、二層のハードコーティング層と単層の汚染防止層を備える場合は、第１上ハードコーティング層２０４、第２上ハードコーティング層２０５及び上汚染防止層３０１を積層する。各層の厚みは約１〜１０μｍの間で、同様に厚みの増加に伴い、表面の鉛筆硬度は約６Ｈ〜９Ｈに達する。
【００３１】
以下、本考案の高硬度フレキシブルフィルムの応用分野としてタッチパネルを例に挙げて説明する。
図５は、従来の導電ガラス基板５の断面図である。
導電ガラス基板５は、一般的な状態下で、タッチ制御機能を備え、ガラス層５０１の下方に導電フィルムを設置する必要がある。前記導電フィルムはプラスチック基材層５０２を備え、その一側に導電メタルメッシュ層５０３が設けられる。このメタルメッシュとはいわゆるＭｅｔａｌ  Ｍｅｓｈであり、パターン（ｐａｔｔｅｒｎ）構造の方向性導電機能を備えることができる。
【００３２】
従来の導電ガラス基板５に代わるものとして、図６に、本考案の実施例３である導電機能を備えた高硬度フレキシブルフィルムを示す。
実施例３の導電機能を備えた高硬度フレキシブルフィルム６では、中間基材層２０１の両面が上プレコーティング層２０２と第１下プレコーティング層２０３により被覆される。プレコーティング層は中間基材層２０１及びハードコーティング層のインターフェイス間に親和性官能基を提供し、ヘテロインターフェイスの結合効果を達するために作用する。その厚みは≦１０μｍであり、一般に５０ｎｍ〜１０μｍの間である。
上プレコーティング層２０２は中間基材層２０１の一面に隣接し、上ハードコーティング層２１０が上プレコーティング層２０２に相隣して積層される。上ハードコーティング層２１０は、第１上ハードコーティング層２０４、第２上ハードコーティング層２０５及び第３上ハードコーティング層２０６の順で被覆して形成される。
【００３３】
また、第１下プレコーティング層２０３は、中間基材層２０１の他面に隣接し、さらに、中間基材層２０１と逆側の面は、第１下ハードコーティング層２０７、第２下プレコーティング層６０１及び最も内層の導電メタルメッシュ層６０２の順で被覆される。
第２下プレコーティング層６０１は、ハードコーティング層及び導電メタルメッシュ層６０２のインターフェイス間に親和性官能基を提供し、ヘテロインターフェイスの結合効果を達するために作用する。第２下プレコーティング層６０１の厚みは≦１０μｍであり、５０ｎｍ〜１０μｍの間である。
前記メタルメッシュとはいわゆるＭｅｔａｌ  Ｍｅｓｈであり、パターン（ｐａｔｔｅｒｎ）構造の方向性導電機能を備えることができ、導電メタルメッシュ層６０２の厚みは≦１０μｍであり、１〜１０μｍの間である。また、導電メタルメッシュ層６０２の表面を少なくとも１つの保護層で被覆することもできる。
【００３４】
前記ハードコーティング層は表面鉛筆硬度３Ｈ〜９Ｈ、望ましくは、６Ｈ〜９Ｈを達成するために施され、プロセス上では熱反応型樹脂を選択して用いる。前記熱反応型樹脂は、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、二酸化ケイ素（ｓｉｌｉｃａ）、ケイ酸塩（ｓｉｌｉｃａｔｅ）のいずれか一つまたは複数を含む材料とすることができる。
前記熱反応型樹脂を前記プレコーティング層上に順次相隣するよう塗布して積層することにより、ハードコーティング層を順に被覆する。各ハードコーティング層の厚みは≦１０μｍであり、１〜１０μｍの間である。
【００３５】
中間基材層２０１は、ポリエチレンテレフタラート（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ｐｏｌｙ（ｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＭＭＡ）、ポリウレタン（ｐｏｌｙ  ｕｒｅｔｈａｎｃｅ、ＰＵ）、熱可塑性ポリウレタン（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ  ｐｏｌｙ  ｕｒｅｔｈａｎｃｅ、ＴＰＵ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ、ＰＡ）、トリアセチルセルロース（ｔｒｉａｃｅｔｙｌ  ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ、ＴＡＣ）、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＰＭＭＡ、ポリエーテルサルホン（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｅｒ  ｓｕｌｆｏｎｅｓ）、ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ２，６−ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ）またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）のうちのいずれか一つ、または複合した透光材料を選択して用い、その厚みは７〜１８８μｍの間を選択して用いる。
ハードコーティング処理後の高硬度フレキシブルフィルムの全体厚さが２０〜２５０μｍの間になるように制御でき、この全体厚さは≦１２０μｍを最良とする。
この高硬度フレキシブルフィルムは、全体透光度＞８５％、曲率半径＜１０ｃｍ、かつ表面硬度はコーティング層の厚みを通じて鉛筆硬度６Ｈ〜９Ｈに調整できる。
【００３６】
図７は、本考案の実施例４である汚染防止及び導電機能を備えた高硬度フレキシブルフィルムの断面図である。
実施例４の汚染防止及び導電機能を備えた高硬度フレキシブルフィルム７では、中間基材層２０１の両側面が上プレコーティング層２０２と第１下プレコーティング層２０３により被覆される。
前記プレコーティング層は中間基材層２０１及びハードコーティング層のインターフェイス間に親和性官能基を提供し、ヘテロインターフェイスの結合効果を達するために作用する。プレコーティング層の厚みは≦１０μｍであり、５０ｎｍ〜１０μｍの間である。
上プレコーティング層２０２は中間基材層２０１の一面に隣接し、上ハードコーティング層２１０は上プレコーティング層２０２の一側に相隣し、第１上ハードコーティング層２０４、第２上ハードコーティング層２０５及び最も外層の上汚染防止層３０１で中間基材層２０１の一面を順に被覆する。前記汚染防止層は、低表面エネルギーのフッ素系またはフッ素以外の熱反応性高硬度塗料で構成され、その厚みは１〜１０μｍの間である。
【００３７】
また、第１下プレコーティング層２０３は中間基材層２０１の他面に隣接し、第１下ハードコーティング層２０７、第２下プレコーティング層６０１及び最も内層の導電メタルメッシュ層６０２の順で被覆する。
第２下プレコーティング層６０１はハードコーティング層及び導電メタルメッシュ層６０２のインターフェイス間に親和性官能基を提供し、ヘテロインターフェイスの結合効果を達するために作用する。第２下プレコーティング層６０１の厚みは≦１０μｍであり、５０ｎｍ〜１０μｍの間である。
【００３８】
前記メタルメッシュとはいわゆるＭｅｔａｌ  Ｍｅｓｈであり、パターン（ｐａｔｔｅｒｎ）構造の方向性導電機能を備えることができ、導電メタルメッシュ層６０２の厚みは≦１０μｍであり、１〜１０μｍの間である。かつ導電メタルメッシュ層６０２の表面を少なくとも１つの保護層で被覆することもできる。
前記ハードコーティング層は表面鉛筆硬度６Ｈ〜９Ｈを達成するために施され、プロセス上では熱反応型樹脂を選択して用いる。前記熱反応型樹脂は、シリコーン（ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、二酸化ケイ素（ｓｉｌｉｃａ）、ケイ酸塩（ｓｉｌｉｃａｔｅ）のいずれか一つまたは複数を含む材料を用いることができる。
前記熱反応型樹脂を前記プレコーティング層上に相隣して塗布して積層することにより、ハードコーティング層を順に被覆する。各ハードコーティング層の厚みは≦１０μｍであり、１〜１０μｍの間である。
【００３９】
中間基材層２０１は、ポリエチレンテレフタラート（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）、ポリメタクリル酸メチル（ｐｏｌｙ（ｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ＰＭＭＡ）、ポリウレタン（ｐｏｌｙ  ｕｒｅｔｈａｎｃｅ、ＰＵ）、熱可塑性ポリウレタン（ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ  ｐｏｌｙ  ｕｒｅｔｈａｎｃｅ、ＴＰＵ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ、ＰＡ）、トリアセチルセルロース（ｔｒｉａｃｅｔｙｌ  ｃｅｌｌｕｌｏｓｅ、ＴＡＣ）、ＰＣ／ＡＢＳ、ＰＣ／ＰＭＭＡ、ポリエーテルサルホン（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｅｒ  ｓｕｌｆｏｎｅｓ）、ＰＥＳ）、ポリエチレンナフタレート（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ２，６−ｎａｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＥＮ）またはポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ、ＰＩ）のうちのいずれか一つ、または複合した透光材料を選択して用い、その厚みは７〜１８８μｍの間を選択して用いる。
ハードコーティング処理後の高硬度フレキシブルフィルムの全体厚さが２０〜２５０μｍの間になるように制御でき、この全体厚さは≦１２０μｍを最良とする。
この高硬度フレキシブルフィルムは全体透光度＞８５％、曲率半径＜１０ｃｍであり、かつ表面硬度はコーティング層の厚みに合わせて鉛筆硬度６Ｈ〜９Ｈに調整できる。
【００４０】
本考案の高硬度、汚染防止及び導電機能を備えたフレキシブルフィルムは、少なくとも１つの中間基材層２０１と、上プレコーティング層２０２と、複数の上ハードコーティング層２１０と、少なくとも１つの上汚染防止層３０１と、第１下プレコーティング層２０３と、複数の下ハードコーティング層２１１と、第２下プレコーティング層６０１と、少なくとも１つの導電メタルメッシュ層６０２を含み、各層が相互に対応して構成され、高透光性の中間基材層の上及び下に塗布したプレコーティング層及び複数のハードコーティング層の高硬度材料が全体的な外力による傷や摩損に抵抗する能力を高め、また最も外側の上ハードコーティング層２１０の一側に、上汚染防止層３０１、第２下プレコーティング層６０１及び導電メタルメッシュ層６０２を設け、光学用の高硬度、汚染防止及び導電機能を具備する。
また、従来の導電ガラス基板に接置き換えることができ、薄型化することが可能で、大きな実用性がある。
さらに、本考案の高硬度フレキシブルフィルムは、食品、医薬品の包装または太陽電池、電子ペーパー、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイ等の電子部材に応用できる。
【００４１】
以上は、本考案の実施例の説明であって、本考案の権利範囲を限定するものではなく、本考案の実用新案登録請求の範囲を逸脱しない変更や修飾はいずれも本考案の権利範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４２】
１        高硬度フレキシブルフィルム
１０１    中間基材層
１０２    上プレコーティング層
１０３    下プレコーティング層
１０４    上ハードコーティング層
１０５    下ハードコーティング層
２        高硬度フレキシブルフィルム
２０１    中間基材層
２０２    上プレコーティング層
２０３    第１下プレコーティング層
２０４    第１上ハードコーティング層
２０５    第２上ハードコーティング層
２０６    第３上ハードコーティング層
２０７    第１下ハードコーティング層
２０８    第２下ハードコーティング層
２０９    第３下ハードコーティング層
２１０    上ハードコーティング層
２１１    下ハードコーティング層
３        高硬度フレキシブルフィルム
３０１    上汚染防止層
５        導電ガラス基板
５０１    ガラス層
５０２    プラスチック基材層
５０３    導電メタルメッシュ層
６        導電機能を備えた高硬度フレキシブルフィルム
６０１    第２下プレコーティング層
６０２    導電メタルメッシュ層
７        高硬度フレキシブルフィルム
【図１】
0003212840.tif 000003
【図２】
0003212840.tif 000004
【図３】
0003212840.tif 000005
【図４−１】
0003212840.tif 000006
【図４−２】
0003212840.tif 000007
【図４−３】
0003212840.tif 000008
【図４−４】
0003212840.tif 000009
【図４−５】
0003212840.tif 000010
【図４−６】
0003212840.tif 000011
【図５】
0003212840.tif 000012
【図６】
0003212840.tif 000013
【図７】
0003212840.tif 000014