【事件の表示】
　特願２００４−３５１１５９「温度補償水晶発振器の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　６月２２日出願公開、特開２００６−１６５７５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１６年１２月３日の出願であって、平成２２年２月２６日付けの拒絶理由通知に対して、平成２２年５月６日付けで手続補正がなされたが、平成２２年８月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２２年１１月２４日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、同日付けで手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２２年１１月２４日付けの手続補正についての補正却下の決定
[補正却下の決定の結論]
　平成２２年１１月２４日付けの手続補正を却下する。
　
[理由]
１．補正後の本願発明
　平成２２年１１月２４日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲のうち、請求項１は、以下のとおりである。
「【請求項１】
　両主面側に凹部を有する
断面を
別の書込端子を形成し、該別の書込端子が
　前記水晶片を前記容器本体の一方の凹部内に密閉封入して水晶振動子を形成するとともに、前記ＩＣチップの回路機能面を前記他方の凹部底面にバンプを用いた超音波熱圧着によって固着し、前記ＩＣチップの回路機能面と前記他方の凹部底面との間にアンダーフィルとしての保護樹脂を形成して表面実装水晶発振器を構成した後、
　前記表面実装水晶発振器の周波数温度特性を測定し、前記周波数温度特性からの温度補償データを前記
別の
み、
　
前記温度補償データを前記別の書込端子から前記ＩＣチップの前記温度補償機構に書き込んだ後、前記ＩＣチップの反対面に保護樹脂を塗布して前記別の書込端子を絶縁した
、
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項について限定を付加するものであって、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前特許法（以下、「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）否かについて以下に検討する。
　
２．引用文献
２−１　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００４−１４６９６６号公報（以下、「引用文献１」という。）には、次の事項が記載されている。なお、下線は当審が付した。
　
（１）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯無線端末等に使用される水晶発振器に関し、特に小型化された水晶発振器の構造に関する。」
　
（２）「【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造の水晶発振器２０においては、調整用電極２８がセラミック枠体２６の下面に設けられているため、本発振器２０を携帯無線端末等の装置の印刷配線基板の回路パターンにはんだ付けすると、本水晶発振器２０の調整用電極２８は、前記印刷配線基板と接触するので、前記印刷配線基板上の調整用電極２８に対面する部分には、回路パターンを設けないように設計する必要があり、装置の印刷配線基板の設計に制約が加わるという問題がある。
この問題に対して、前記調整用電極２８をセラミック基板２１側面に設ける手段が考えられるが、この場合は該調整用電極２８がシールリング２２と接触してしまうことになる。
また、前記セラミック基板２１に装着したＩＣ２７の周囲には、入出力パッド電極２５と調整用電極２８を有するセラミック枠体２６が固着されているので、本水晶発振器２０の下面面積が大きくなり、本水晶発振器２０の小型化を妨げる原因となっている。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、水晶発振器を使用する装置の印刷配線基板に影響を与えることなく、且つ、更に小型化が可能となる構造の水晶発振器を提供することを目的とする。
　
（３）「【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示した実施の形態に基づいて説明する。
図１は、本発明に係わる水晶発振器の実施の一形態例を示す構造図で、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は下面図である。
同図に示すように、
本水晶発振器１０は、セラミック基板１１と、シールリング１２と、水晶振動素子１３と、金属蓋１４と、セラミック台座１５と、ＩＣ１６とで構成される。
そして、
平面形状が矩形の前記セラミック基板１１の上面縁端全周に亘ってシールリング１２が固定され、該シールリング１２とセラミック基板１１とで構成される凹部に水晶振動素子１３が装着され、前記凹部の開口部が前記金属蓋１４で密封される。
また、
前記セラミック基板１１の下面には、該セラミック基板１１下面の一辺とこれに相対する他の一辺に沿って、下面に入出力パッド電極１７を有するセラミック台座１５がそれぞれ固着される。そして、これらの２条のセラミック台座１５間のセラミック基板１１下面に前記発振回路用のＩＣ１６がはんだ付けされ、さらに、該ＩＣ１６は接着剤（図示しない）で前記セラミック基板１１下面に接着される。
前記２条のセラミック台座１５は、それら間に装着されたＩＣ１６より下方に突き出る大きさに形成されている。
【０００７】
前記ＩＣ１６の下面には、該ＩＣ１６内の調整用回路と図示しない内部接続導体で接続された調整用電極１８が設けられており、本水晶発振器１０の組立て後の調整時に、例えば、本水晶発振器１０が温度補償型水晶発振器の場合、データ書き込み治具の接続端子が前記調整用電極１８に接続されて、温度補償データがＩＣ１６のメモリに書き込まれる。
本水晶発振器１０を携帯無線端末等の装置に使用する場合は、装置の印刷配線基板等の回路パターンに前記入出力パッド電極１７をはんだ付けして使用する。その場合、本水晶発振器１０の前記ＩＣ１６の調整用電極１８は、セラミック台座１５より低背であるので、装置の印刷配線基板等に接触することはない。
なお、前記セラミック台座１５は、前記出力パッド電極１７を設けるに必要な下面の面積を有すればよく、したがって、下面に入出力パッド電極をもつ柱状の部材や金属ボールで前記セラミック台座１５の代替とすることが可能である。」
　
（４）図１には、セラミック基板１１、シールリング１２、セラミック台座１５で構成される容器の、両主面側に凹部を有する断面がＨ状とされていることが記載されている。
　
（５）上記（１）〜（４）の記載を総合すれば、引用文献１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「セラミック基板１１と、シールリング１２と、水晶振動素子１３と、金属蓋１４と、セラミック台座１５と、ＩＣ１６とで構成される水晶発振器１０の製造方法において、
　平面形状が矩形の前記セラミック基板１１の上面縁端全周に亘ってシールリング１２が固定され、該シールリング１２とセラミック基板１１とで構成される凹部に水晶振動素子１３が装着され、前記凹部の開口部が前記金属蓋１４で密封され、
　前記セラミック基板１１の下面には、該セラミック基板１１下面の一辺とこれに相対する他の一辺に沿って、下面に入出力パッド電極１７を有するセラミック台座１５がそれぞれ固着され、これらの２条のセラミック台座１５間のセラミック基板１１下面に前記発振回路用のＩＣ１６がはんだ付けされ、さらに、該ＩＣ１６は接着剤で前記セラミック基板１１下面に接着され、
　前記セラミック基板１１、前記シールリング１２、前記セラミック台座１５で構成される容器の両主面側に凹部を有する断面がＨ状とされ、
　前記ＩＣ１６の下面には、該ＩＣ１６内の調整用回路と図示しない内部接続導体で接続された調整用電極１８が設けられており、本水晶発振器１０の組立て後の調整時に、例えば、本水晶発振器１０が温度補償型水晶発振器の場合、データ書き込み治具の接続端子が前記調整用電極１８に接続されて、温度補償データがＩＣ１６のメモリに書き込まれる水晶発振器の製造方法。」
　
２−２　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００４−２８２６５９号公報（以下、「引用文献３」という。）には、次の事項が記載されている。なお、下線は当審が付したものである。
　
（１）「【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから、特に携帯型とした各種の電子機器に周波数及び時間の時間源として適用される。このようなものの一つに、容器本体をＨ構造として水晶片とＩＣチップを別個の空間に収容したものがある。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する表面実装発振器の断面図である。表面実装発振器は容器本体１と水晶片２及びＩＣチップ３とからなる。容器本体１は上下に凹部を有する断面Ｈ状の積層セラミックからなる。水晶片２は図示しない励振電極及び引出電極を有し、容器本体１の上側の凹部に収容されてカバー４によって密閉封入される。水晶片２は引出電極の延出した一端部両側が導電性接着剤５によって固着される。
【０００４】
ＩＣチップ３は一主面に図示しないＩＣ端子を有し、バンプ６を用いた超音波熱圧着又は熱圧着によって固着される（所謂フリップチップボンディング）。そして、下側の凹部にはフィラーの混入された樹脂材７が充填される。樹脂材７は例えば衝撃によるＩＣチップ３の剥離等を防止して保護する。そして、フィラーは例えばシリカやＳｉＯ２等からなる粒状とする。
【０００５】
通常では、第１と第２の樹脂材７が使用され、第１樹脂材７ａを注入した後、第２樹脂材７ｂを注入する。第１樹脂材７ａはフィラーの粒径を例えば最大値を１０μｍとして平均値を約２．５μｍとし、第２樹脂材７ｂは最大値を７０μｍ、平均値を約１８μｍとする。これにより、第１樹脂材７ａがＩＣチップ３と凹部底面間に侵入しやすくして固着強度を高める。」
　
　ここには、ＩＣチップ３を、バンプ６を用いた超音波熱圧着によって固着すること、及び、ＩＣチップ３の下側に第１樹脂材７ａを注入した後、第２樹脂材７ｂを注入することが記載されており、また、この従来技術に対応する図３には、第２樹脂材７ｂが、ＩＣチップ３の、バンプを用いた圧着面の反対側の表面全体を覆っていることが記載されている。
　
３．　対比・判断
（１）本願補正発明と引用発明との対比
　引用発明の「前記セラミック基板１１、前記シールリング１２、前記セラミック台座１５で構成される容器」、「水晶振動素子」、「ＩＣ」は、本願補正発明の「容器本体」、「水晶片」、「ＩＣチップ」に相当し、引用発明の前記「容器」は、「両主面側に凹部を有する断面がＨ状とされ」ている。
　引用発明の「ＩＣ」は「発振回路用」であり、温度補償データが前記「ＩＣ」のメモリに書き込まれる「温度補償型水晶発振器」であるから、明示はされていないものの、前記「ＩＣ」は、温度補償機構を備えているものと解される。
　それゆえ、本願補正発明と引用発明とは、「主面側に凹部を有する断面をＨ状とした容器本体と、水晶片と、発振回路及び温度補償機構を集積化したＩＣチップとを備え」ている点で一致する。
　
　引用発明は、セラミック基板下面に「ＩＣ」がはんだ付けされている。通常、ＩＣチップの回路機能面に外部への接続端子が設けられることを踏まえれば、前記「ＩＣ」の回路機能面は、はんだ付けされる前記セラミック基板側に位置しているものと解され、（回路機能面とは反対側の）「ＩＣの下面」に、本願発明の「書込端子」に相当する「調整用電極」が形成されているから、本願補正発明と引用発明とは、「ＩＣチップの回路機能面には複数のＩＣ端子を有し、前記回路機能面の書込端子は前記ＩＣチップの反対面に別の書込端子を形成し」ている点で共通する。
　
　引用発明は、「該シールリング１２とセラミック基板１１とで構成される凹部に水晶振動素子１３が装着され、前記凹部の開口部が前記金属蓋１４で密封され」、「セラミック基板１１下面に前記発振回路用のＩＣ１６がはんだ付けされ、さらに、該ＩＣ１６は接着剤で前記セラミック基板１１下面に接着され」ているから、本願補正発明と引用発明とは、「前記水晶片を前記容器本体の一方の凹部内に密閉封入して水晶振動子を形成するとともに、前記ＩＣチップの回路機能面を前記他方の凹部底面に固着」している点で共通する。
　
　引用発明は、「本水晶発振器１０の組立て後の調整時に、例えば、本水晶発振器１０が温度補償型水晶発振器の場合、データ書き込み治具の接続端子が前記調整用電極１８に接続されて、温度補償データがＩＣ１６のメモリに書き込まれる」のであるから、明示されていないものの、まず水晶発振器の周波数温度特性を測定し、これに応じた温度補償データをＩＣチップに書き込むと解するのが相当である。
　それゆえ、本願補正発明と引用発明とは、「前記表面実装水晶発振器の周波数温度特性を測定し、前記周波数温度特性からの温度補償データを前記ＩＣチップの温度補償機構に書き込」む点で共通する。
　
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、以下の点で一致し、相違する。
［一致点］
「両主面側に凹部を有する断面をＨ状とした容器本体と、水晶片と、発振回路及び温度補償機構を集積化したＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップの回路機能面には複数のＩＣ端子を有し、前記回路機能面の書込端子は前記ＩＣチップの反対面に別の書込端子を形成し、
　前記水晶片を前記容器本体の一方の凹部内に密閉封入して水晶振動子を形成するとともに、前記ＩＣチップの回路機能面を前記他方の凹部底面に固着した後、
　前記表面実装水晶発振器の周波数温度特性を測定し、前記周波数温度特性からの温度補償データを前記別の書込端子から前記ＩＣチップの温度補償機構に書き込む、温度補償水晶発振器の製造方法。」
　
 
［相違点１］
　本願補正発明は、ＩＣチップの回路機能面には温度補償機構への温度補償データを書き込む書込端子を含む複数のＩＣ端子を有し、前記回路機能面の書込端子が前記ＩＣチップの反対面に電極貫通孔によって導出されて別の書込端子を形成し、該別の書込端子が前記ＩＣ端子より大きく形成されているのに対して、
　引用発明は、ＩＣチップの回路機能面に設けられた、温度補償機構への温度補償データを書き込む書込端子が、ＩＣチップの反対面に電極貫通孔によって導出されて別の書込端子を形成しているのか否か明確ではなく、さらに、前記別の書込端子が前記ＩＣ端子よりも大きく形成されているか否か明確ではない点。
　
［相違点２］
　本願補正発明は、ＩＣチップをバンプを用いた超音波熱圧着によって固着し、前記ＩＣチップの回路機能面と前記他方の凹部底面との間にアンダーフィルとしての保護樹脂を形成して表面実装水晶発振器を構成した後に、温度補償データを別の書込端子から前記ＩＣチップの温度補償機構に書き込んだ後、前記ＩＣチップの反対面に保護樹脂を塗布して前記別の書込端子を絶縁しているのに対して、
　引用発明は、ＩＣチップがはんだ付けされ、さらに、接着剤によって接着されているものであり、また、保護樹脂が形成・塗布されていないので、ＩＣチップの温度補償機構への書き込みと、保護樹脂の形成・塗布との前後関係が示されていない点。
　
（２）相違点に対する判断
［相違点１］
　ＩＣチップにおいて、貫通電極孔によって、ＩＣチップの一方の面から他方の面に電極を導出することは常套手段である（例えば、原審が拒絶理由通知において引用した特開２００１−２８５１６号公報参照。）。
　また、引用発明の書込端子（調整用電極）は、水晶発振器の組立て後の調整時に、データ書き込み治具の接続端子が書込端子に接続されて、温度補償データがＩＣチップに書き込まれるものであるから、引用発明の書込端子について、データ書き込み治具の接続端子の書込端子への接続の容易さを考慮した大きさとすることは明白であって、そのような書き込み治具の接続の容易さのために前記書込端子をＩＣ端子よりも大きく形成することに何ら困難性はない。
　それゆえ、引用発明において、ＩＣチップの回路機能面には温度補償機構への温度補償データを書き込む書込端子を含む複数のＩＣ端子を有し、前記回路機能面の書込端子が前記ＩＣチップの反対面に電極貫通孔によって導出されて別の書込端子を形成し、該別の書込端子が前記ＩＣ端子より大きく形成することは、当業者が容易になし得たことである。
　
［相違点２］
　ＩＣチップを基板に実装する方法として、バンプを用いた超音波圧着をすること、及びアンダーフィルとしての保護樹脂を形成するとともにＩＣチップを保護する保護樹脂を塗布することは、周知の方法である（引用文献３参照）から、引用発明におけるＩＣチップの実装方法としてバンプを用いた超音波圧着を用いることは、当業者が適宜なし得たことである。
　また、引用発明は、温度補償データがＩＣチップに書き込まれて温度補償型水晶発振器として機能するのであるから、温度補償データを書き込む前に保護樹脂を形成することはあり得ず、保護樹脂を形成してから温度補償データを書き込むことは想定できない。
　したがって、引用発明において、ＩＣチップを基板に実装する方法として、バンプを用いた超音波圧着を行い、アンダーフィルとしての保護樹脂を形成した後に、ＩＣチップを保護する保護樹脂を塗布すること、及び、温度補償データの書き込みをＩＣチップを保護する保護樹脂の塗布前に行うことは、当業者が容易になし得たことである。
　
　以上のとおりであるから、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４．まとめ
　したがって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであり、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下されるべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明の認定
　平成２２年１１月２４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２２年５月６日付けで手続補正された特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　両主面側に凹部を有するＨ状とした容器本体と、水晶片と、発振回路及び温度補償機構を集積化したＩＣチップとを備え、前記ＩＣチップの回路機能面には前記温度補償機構への温度補償データを書き込む書込端子を含む複数のＩＣ端子を有し、前記回路機能面の書込端子は前記ＩＣチップの反対面に電極貫通孔によって導出されて前記ＩＣ端子よりも大きく形成されており、
　前記水晶片を前記容器本体の一方の凹部内に密閉封入して水晶振動子を形成するとともに、前記ＩＣチップの回路機能面を前記他方の凹部底面にバンプを用いた超音波熱圧着によって固着し、前記ＩＣチップの回路機能面と前記他方の凹部底面との間にアンダーフィルとしての保護樹脂を形成して表面実装水晶発振器を構成した後、
　前記表面実装水晶発振器の周波数温度特性を測定し、前記周波数温度特性からの温度補償データを前記ＩＣチップの反対面の書込端子から前記ＩＣチップの温度補償機構に書き込んだことを特徴とする温度補償水晶発振器の製造方法。」
　
２．引用文献
　原審拒絶理由に引用された文献、および、その記載事項は、前記第２　２．に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、前記第２で検討した本願補正発明の限定事項である構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、さらに他の特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記第２　３．に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．まとめ
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本願は、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。