【事件の表示】
　特願２００８−５４７５６６「照明装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　６月２８日国際公開、ＷＯ２００７／０７３４９６、平成２１年　７月２３日国内公表、特表２００９−５２７０７１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明 
　本願は、２００６年１２月２１日（パリ条約による優先権主張　２００５年１２月２２日　（ＵＳ）アメリカ合衆国　２００６年　７月１９日　（ＵＳ）アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認める。
　
「【請求項１】
照明装置であって、
　照明表面を有する少なくとも１つの固体発光素子と、
　少なくとも１つのルミネッセント材料よりなり、固体発光素子から、該固体発光素子の照明表面の最大寸法以上であって１００〜７５０μｍの範囲の間隔をあけて設けられている少なくとも１つのルミネッセント要素と
からなり、
　ルミネッセント要素は、ルミネッセント要素表面を有し、
　該ルミネッセント要素表面は、固体発光素子の照明表面の少なくとも２倍の大きさである
ことを特徴とする照明装置。」
　
２．引用刊行物記載の発明 
　
（１）これに対して、当審における、平成２４年１１月２７日付けで通知した拒絶の理由に引用した特開２００３−３４７６０１号公報（平成１５年１２月５日公開、以下「引用例１」という。）には、「発光ダイオード照明装置」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
　
・「【特許請求の範囲】
【請求項１】  板状であって厚み方向の一面に他面とは非平行である出射面を有した発光ダイオードと、前記発光ダイオードがフェースダウン実装された回路基板と、前記回路基板の厚み方向の一面に載設され前記発光ダイオードを収納する収納室が形成されるとともに前記発光ダイオードから放射された光を取り出す開口窓が前記収納室の一部に形成された基台と、前記発光ダイオードから放射された光を異なる波長に変換する蛍光体を有しかつ前記発光ダイオードとは離間して前記開口窓を覆う形で前記基台に取り付けた透光性のカバーとから成ることを特徴とする発光ダイオード照明装置。」
　
・「【００２４】（実施形態３）本実施形態における発光ダイオード照明装置は、実施形態１と同様の構成に加え、図４に示すようにカバー５と回路基板２とにそれぞれ収納室３２の内外を連通させる放熱孔５１、２４が貫設されている。
【００２５】具体的に説明すると、図５に示すようにカバー５の放熱孔５１はカバー５の周縁部において周方向に沿って等間隔に４個設けられている。また、図６に示すように、回路基板２の放熱孔２４は、回路基板２において発光ダイオード１が実装された位置を挟む位置にそれぞれ設けられている。寸法の一例を挙げると、カバー５の直径は３．２ｍｍ、放熱孔５１，２４の直径は０．２ｍｍ、回路基板２とカバー５との距離Ｈ１（図７参照）は１ｍｍ、回路基板２の厚さ寸法Ｈ２は０．５ｍｍ、貫通孔３１の回路基板２に近い側の開口の直径は１．５ｍｍ、発光ダイオード１の外周の一辺の長さは０．３５ｍｍである。
【００２６】上記構成によれば、空気が放熱孔５１，２４を通じて収納室３２に出入りするから、発光ダイオード１の熱をより効率良く収納室３２の外部へ逃がすことができる。例えば、カバー５を上に向けて設置した場合、図４の矢印Ａで示すように回路基板２の放熱孔２４から流入した空気が発光ダイオードによって加熱されカバーの放熱孔５１から収納室３２の外部へ流出する。」
　
　これらの記載事項によると、引用例１には、
　
「発光ダイオード照明装置であって、発光ダイオードと、前記発光ダイオードがフェースダウン実装された回路基板と、前記回路基板の厚み方向の一面に載設され前記発光ダイオードを収納する収納室が形成されるとともに前記発光ダイオードから放射された光を取り出す開口窓が前記収納室の一部に形成された基台と、発光ダイオードから放射された光を異なる波長に変換する蛍光体を有しかつ前記発光ダイオードとは離間して基台に取り付けた透光性のカバーとから成り、発光ダイオードの外周の一辺の長さは０．３５ｍｍであり、回路基板とカバーとの距離は１ｍｍ、カバーの直径は３．２ｍｍである発光ダイオード照明装置。」の発明（以下「引用例１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（２）同じく、当審における、平成２４年１１月２７日付けで通知した拒絶の理由に引用した特開２０００−３１５８２６号公報（平成１２年１１月１４日公開、以下「引用例２」という。）には、「発光装置及びその形成方法、砲弾型発光ダイオード、チップタイプＬＥＤ」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
　
・「【００１９】本願発明は、図５（Ｂ）の如く、ＬＥＤチップ上に第１のコーティング部、第２のコーティング部の積層構造とすることにより光路長差を少なくすると共にＬＥＤチップ近傍の光の散乱を少なく輝度の低下を抑制しうるものである。
【００２０】具体的な発光装置の一例として、チップタイプＬＥＤを図２に示す。チップタイプＬＥＤとして外部電極を有し凹部が形成されたパッケージを用いた。凹部内に窒化ガリウム系化合物半導体を発光層としたＬＥＤチップがエポキシ樹脂によってダイボンディングされている。ＬＥＤチップの各電極と外部電極とは、それぞれ金線を用いてワイヤーボンディングされている。凹部のＬＥＤチップ上に第１のコーティング部としてエポキシ樹脂を塗布し乾燥させた。次に第２のコーティング部として、シリコーン樹脂の基材中に（ＲＥ1-xＳｍx）3（Ａｌ1-yＧａy）5Ｏ12：Ｃｅ蛍光物質を含有させたものを第１のコーティング部上に形成させた。」
　
・「【００５２】一方、半導体発光素子であるＬＥＤチップとして、主発光ピークが４５０ｎｍのＩｎ0.05Ｇａ0.95Ｎ半導体を用いた。ＬＥＤチップは、洗浄させたサファイヤ基板上にＴＭＧ（トリメチルガリウム）ガス、ＴＭＩ（トリメチルインジュウム）ガス、窒素ガス及びドーパントガスをキャリアガスと共に流し、ＭＯＣＶＤ法で窒化ガリウム系化合物半導体を成膜させることにより形成させた。ドーパントガスとしてＳｉＨ4とＣｐ2Ｍｇと、を切り替えることによってＮ型導電性を有する窒化ガリウム半導体とＰ型導電性を有する窒化ガリウム半導体を形成しＰＮ接合を形成させた。（なお、Ｐ型半導体は、成膜後４００℃以上でアニールさせてある。）
エッチングによりＰＮ各半導体表面を露出させた後、スパッタリング法により各電極をそれぞれ形成させた。こうして出来上がった半導体ウエハーをスクライブラインを引いた後、外力により分割させ発光素子としてＬＥＤチップを形成させた。この青色系が発光可能なＬＥＤチップをエポキシ樹脂で基板開口部内の所定の場所にダイボンディング後、熱硬化により固定させた。その後２５μｍの金線をＬＥＤチップの各電極と、基板上の配線とにワイヤ−ボンディングさせることにより電気的接続をとった。凹部内の下段には、第１のコーティング部としてシリコーン樹脂を注入させ１３０℃１時間で硬化させた。第１のコーティング部の厚みは略０．４ｍｍであった。」
　
３．対比 
　本願発明と引用例１記載の発明を対比すると、後者における「発光ダイオード」、「発光ダイオードから放射された光を異なる波長に変換する蛍光体を有しかつ前記発光ダイオードとは離間して基台に取り付けた透光性のカバー」は、それぞれ、前者における「照明表面を有する固体発光素子」、「ルミネッセント材料よりな」る「ルミネッセント要素」に相当する。
　また、後者において「透光性のカバー」が「発光ダイオードとは離間して基台に取り付け」られていることと、前者において、「ルミネッセント要素」が「固体発光素子から、該固体発光素子の照明表面の最大寸法以上であって１００〜７５０μｍの範囲の間隔をあけて設けられている」こととは、「ルミネッセント要素」が「固体発光素子から、間隔をあけて設けられている」点で共通する。
　また、後者において「発光ダイオードの外周の一辺の長さは０．３５ｍｍであり、」「カバーの直径は３．２ｍｍである」ことは、発光ダイオードの表面積０．１２ｍｍ２、カバーの表面積８ｍｍ２であるから、前者において「ルミネッセント要素表面は、固体発光素子の照明表面の少なくとも２倍の大きさである」ことに相当する。
　
　したがって、両者は、
　「照明装置であって、照明表面を有する少なくとも１つの固体発光素子と、少なくとも１つのルミネッセント材料よりなり、固体発光素子から、間隔をあけて設けられている少なくとも１つのルミネッセント要素とからなり、ルミネッセント要素は、ルミネッセント要素表面を有し、該ルミネッセント要素表面は、固体発光素子の照明表面の少なくとも２倍の大きさである照明装置。」である点で一致し、次の点において相違する。
　
［相違点１］
　「ルミネッセント要素」が「固体発光素子から、間隔をあけて設けられている」点について、本願発明においては、「固体発光素子から、該固体発光素子の照明表面の最大寸法以上であって１００〜７５０μｍの範囲の間隔をあけて設けられている」のに対し、引用例１記載の発明においては、回路基板とカバーとの距離は１ｍｍ、したがって、発光ダイオードとカバーの距離は１ｍｍ未満である点。
　
４．判断 
　相違点について検討すると、引用例１には、カバー５と回路基板２とにそれぞれ収納室３２の内外を連通させる放熱孔５１、２４を貫設させ、空気が放熱孔５１，２４を通じて収納室３２に出入りするから、発光ダイオード１の熱をより効率良く収納室３２の外部へ逃がすことができるものにおいて、寸法の一例として、回路基板２とカバー５との距離１ｍｍ、と例示されており、特にこの距離が必要であるとはされていないこと、また、引用例２には、発光素子と蛍光物質が含有された第２の透光性樹脂との間に第１の透光性樹脂を配置したものにおいて、第１の透光性樹脂である第１のコーティング部の厚みは略０．４ｍｍ（＝４００μｍ）であること、したがって、発光素子と蛍光物質を含有する樹脂との距離が略４００μｍであること、が記載されていること、本願発明においても、固体発光素子とルミネッセント要素との距離が、例示として、１００〜７５０μｍであることが記載されているにすぎず、特にその理由が記載されているわけではなく、また他の距離との比較についてもなんら記載されていないこと、を考慮すれば、固体発光素子とルミネッセント要素との距離を、１００〜７５０μｍとすることは、当業者にとって、格別な構成であるとは認めることができない。また、引用例１記載の発明において、発光ダイオードの外周の一辺の長さが０．３５ｍｍであるから、固体発光素子とルミネッセント要素との距離を、固体発光素子の照明表面の最大寸法以上とすることも、当業者にとって、格別な構成であるとは認めることができない。
　
５．むすび 
　したがって、本願発明は、引用例１記載の発明、および引用例２に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。