(57)【要約】【課題】  十分な伸縮性及び密着性を有し、且つ低タックであるために取り扱いが容易な伸縮性樹脂層を形成できる硬化性組成物、並びにこれを用いた伸縮性樹脂層及び半導体装置を提供すること。【解決手段】  （Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマ、（Ｂ）ブロック多価カルボン酸、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂を含有する伸縮性樹脂層形成用熱硬化性組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマ、（Ｂ）ブロック多価カルボン酸、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂を含有する伸縮性樹脂層形成用熱硬化性組成物。
【請求項２】
（Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマが、水素添加処理したエラストマである、請求項１に記載の伸縮性樹脂層形成用熱硬化性組成物。
【請求項３】
（Ｂ）ブロック多価カルボン酸が、アルキルビニルエーテルでブロックされたカルボキシ基を３つ以上有する、請求項１又は２に記載の伸縮性樹脂層形成用熱硬化性組成物。
【請求項４】
（Ｃ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の伸縮性樹脂層形成用熱硬化性組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の伸縮性樹脂層形成用熱硬化性組成物の硬化物である、伸縮性樹脂層。
【請求項６】
請求項５に記載の伸縮性樹脂層を備える半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伸縮性樹脂層形成用熱硬化性組成物、伸縮性樹脂層及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ウェアラブル機器や生体センサ、接続コネクタ部材に対して従来よりもフレキシブル性及び伸縮性を有する材料の要望が高まっている。例えばウェアラブル機器は、小型化に加え、身体の曲面への装着のし易さ、及び脱着にともなう接続不良の抑制のためのフレキシブル性及び伸縮性が必要である。フレキシブル性及び伸縮性が求められる部材は、一般に、液状シリコーン等によって形成することができる。
【０００３】
しかしながら、シリコーンは他材料との密着性が低い等といった問題がある。
【０００４】
これに対して、特許文献１は、スチレンブロックを有する共重合体ゴム、粘着付与剤、シランカップリング剤及び溶剤を含有する防湿絶縁塗料を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１６２９８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ウェアラブル機器に搭載される半導体素子を封止する封止樹脂層は、高い伸縮性を有することが望ましい。また、ウェアラブル機器等を構成するフレキシブル基材のような伸縮性基材との十分な密着性を有する伸縮性樹脂層も求められている。また、取り扱いを容易とするために、低タックの伸縮性樹脂層も求められている。しかしながら、特許文献１の防湿絶縁塗料についてはタック性について改善の余地があることが明らかとなった。
【０００７】
そこで、本発明の一側面の目的は、十分な伸縮性及び密着性を有し、且つ低タックであるために取り扱いが容易な伸縮性樹脂層を形成できる硬化性組成物、並びにこれを用いた伸縮性樹脂層及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意研究した結果、以下の［１］〜［６］に記載の発明により、上記課題を解決できることを見出すに至った。
［１］  （Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマ、（Ｂ）ブロック多価カルボン酸、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂を含有する伸縮性樹脂層形成用熱硬化性組成物。
［２］  （Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマが、水素添加処理したエラストマである、［１］に記載の伸縮性樹脂層形成用熱硬化性組成物。
［３］  （Ｂ）ブロック多価カルボン酸が、アルキルビニルエーテルでブロックされたカルボキシ基を３つ以上有する、［１］又は［２］に記載の伸縮性樹脂層形成用熱硬化性組成物。
［４］  （Ｃ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である、［１］〜［３］のいずれかに記載の伸縮性樹脂層形成用熱硬化性組成物。
［５］  ［１］〜［４］のいずれかに記載の伸縮性樹脂層形成用熱硬化性組成物の硬化物である、伸縮性樹脂層。
［６］  ［５］に記載の伸縮性樹脂層を備える半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一側面に係る硬化性組成物は、十分な伸縮性及び密着性を有し、且つ低タックであるために取り扱いが容易な伸縮性樹脂層を形成できる。本発明の一側面に係る伸縮性樹脂層は、上述の硬化性組成物を用いているので、十分な伸縮性及び密着性を有し、且つ低タックであるために取り扱いが容易であり、ウェアラブル機器や生体センサ、接続コネクタ部材の封止、保護膜やフレキシブル基板の配線の保護として好適に用いられ、半導体装置に組み込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】伸縮回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。
【図２】半導体装置の一実施形態を示す断面図である。
【図３】可撓性基板及び回路部品の一実施形態を示す断面図である。
【図４】複数の半導体装置を得る工程の一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合及び原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。このことは、数値及び範囲についても同様であり、本発明を不当に制限するものではないと解釈すべきである。
【００１２】
なお、本明細書において、「層」及び「膜」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
また、本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
さらに、本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
【００１３】
本明細書において、「伸縮性」は、引張荷重によってひずみを生じた後、荷重からの解放により元の形状又はそれに近い形状に回復できる性質を意味する。例えば、引張荷重によって５０％のひずみを生じた後、元の形状又はそれに近い形状に回復できる材料は、伸縮性を有するということができる。より具体的には、後述の伸縮回復率が８０％以上である樹脂層は、伸縮性樹脂層であるといえる。
【００１４】
［伸縮性樹脂層形成用熱硬化性組成物］
一実施形態に係る伸縮性樹脂層形成用熱硬化性組成物（以下、単に「硬化性組成物」ともいう。）は、（Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマ、（Ｂ）ブロック多価カルボン酸、及び（Ｃ）熱硬化性樹脂を含有する。この硬化性組成物は、加熱によって硬化して、伸縮性を有する硬化物又は硬化膜を形成することができる。
【００１５】
＜（Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマ＞
（Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマとは、ハードセグメント部としてのポリスチレンと、ソフトセグメント部としてのポリブタジエン、ポリイソプレン等から選ばれる不飽和二重結合を含むジエン系エラストマと、側鎖に部分的に付加された無水マレイン酸部とを有するエラストマ（共重合体）である。無水マレイン酸は、ラジカル反応により部分的に側鎖に導入することができる。また、ソフトセグメント部における不飽和二重結合は、後述するように水素添加処理（水添）されたものであってもよい。
【００１６】
無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマとしては、例えば、旭化成（株）製の「タフプレン９１２」がある。
【００１７】
また、水素添加型スチレン系エラストマとは、上記スチレン系エラストマのソフトセグメント部の不飽和二重結合部分に水素を付加反応させたものであり、耐候性向上などの効果が期待できる。
【００１８】
水素添加型の無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマとしては、クレイトンポリマージャパン（株）の「ＦＧ１９０１」、「ＦＧ１９２４」旭化成（株）の「タフテックＭ１９１１」、「タフテックＭ１９１３」「タフテックＭ１９４３」がある。
【００１９】
また、（Ａ）成分の重量平均分子量は、塗膜性の観点から、２０，０００〜２００，０００であることが好ましく、３０，０００〜１５０，０００であることがより好ましく、５０，０００〜１２５，０００であることが更に好ましい。
【００２０】
なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値から求めることができる。
【００２１】
（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の総量に対して、好ましくは４０〜９８質量％、より好ましくは５０〜９７質量％、更に好ましくは６０〜９５質量％である。（Ａ）成分の含有量が４０質量％以上であると、可撓性がより向上し、９８質量％以下であると、密着性及び耐熱性が向上する傾向がある。
【００２２】
＜（Ｂ）ブロック多価カルボン酸＞
（Ｂ）成分のブロック多価カルボン酸は、多価カルボン酸におけるカルボキシ基がアルキルビニルエーテル等によりブロックされたものであり、（Ｃ）熱硬化性樹脂の硬化剤として機能するものである。本実施形態の硬化性組成物は、（Ｂ）成分を硬化剤として用いることにより、熱硬化前の組成物の増粘を抑制し、可使時間を長期化させることができるとともに、硬化膜の密着性及び耐熱性を向上させることもできる。（Ｂ）成分としては、例えば多価カルボン酸ヘミアセタールエステル誘導体、下記一般式（１）で示されるアルキルビニルエーテルでブロックされたブロックカルボン酸等が挙げられる。これらの中で、熱硬化前の組成物の増粘を抑制し、硬化膜の密着性及び耐熱性が向上する点から、下記一般式（１）で示されるアルキルビニルエーテルでブロックされたブロックカルボン酸が好ましい。
【化１】
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【００２３】
上記一般式（１）中、Ｒ１はｎ価の有機基を示し、Ｒ２は１価の有機基を示し、ｎは２以上の整数を示す。ここで、ｎは、３以上の整数であることが好ましい。ただし、複数のＲ２が存在する場合には、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
【００２４】
上記一般式（１）で表されるブロックカルボン酸としては、例えば、ノフキュアーＨＫ−６、ノフキュアーＴＮ−１、ノフキュアーＴＮ−２、サンタシッドＧ、サンタシッドＨ、サンタシッドＩ、サンタシッドＫ（以上、日油（株）製）等が挙げられる。
【００２５】
また、（Ａ）成分との相溶性を良くするためには、上記一般式（１）で表されるブロックカルボン酸において、Ｒ１は脂肪鎖又は脂環を有する方が好ましい。このようなブロックカルボン酸として、例えば、ノフキュアーＨＫ−６、サンタシッドＧ、サンタシッドＨ、サンタシッドＩ、サンタシッドＫ等が挙げられる。
【００２６】
更に、上記一般式（１）で表されるブロックカルボン酸においては、より良好な硬化性を得るために、ｎは２〜６が好ましく、３〜４がより好ましい。このようなブロックカルボン酸としては、例えば、ノフキュアーＨＫ−６、サンタシッドＫ等が挙げられる。
【００２７】
（Ｂ）成分は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２８】
（Ｂ）成分の含有量は、適宜に設定することができるが、（Ａ）成分１００質量部に対して、１〜５０質量部であることが好ましく、３〜３０質量部であることがより好ましく、５〜２０質量部であることが更に好ましい。（Ｂ）成分の含有量が１質量部以上であると、密着性や耐熱性がより向上する傾向があり、５０質量部以下であると、（Ａ）成分との相溶性が向上し、透明性が向上する傾向がある。
【００２９】
＜（Ｃ）熱硬化性樹脂＞
（Ｃ）成分の熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、それらの変性樹脂等が挙げられる。これらの中でも、エポキシ樹脂が好ましく、（Ａ）成分と相溶性の良好な脂環式エポキシ樹脂、脂肪鎖を有するエポキシ樹脂及びポリブタジエン鎖を有するエポキシ樹脂がより好ましい。
【００３０】
上記脂環式エポキシ樹脂としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート〔商品名：セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド８０００（以上、（株）ダイセル製）、ＥＲＬ４２２１、ＥＲＬ４２２１Ｄ、ＥＲＬ４２２１Ｅ（以上、シナシア社製）〕、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート〔商品名：ＥＲＬ４２９９（シナシア社製）〕、水素添加型ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂〔商品名：エピコートＹＸ８０００、エピコートＹＸ８０３４、エピコートＹＬ８０４０（以上、三菱ケミカル（株）製）〕、２,２-ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１,２−エポキシ−４−(２−オキシラニル)シクロヘキサン付加物〔商品名：ＥＨＰＥ３１５０（（株）ダイセル製）〕、ブタンテトラカルボン酸  テトラ（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）修飾ε−カプロラクトン〔商品名：エポリードＧＴ−４０１（（株）ダイセル製）〕、脂環式エポキシ基含有シリコーンオリゴマー〔商品名：Ｘ−４０−２６７０（信越化学工業（株）製〕〕等が挙げられる。
【００３１】
上記脂肪鎖を有するエポキシ樹脂としては、例えば１,４−ブタンジオールジグリシジルエーテル〔商品名：ＥＸ−２１４Ｌ（ナガセケムテックス（株）製）〕、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル〔ＥＸ−２１２Ｌ（ナガセケムテックス（株）製）〕等が挙げられる。
【００３２】
上記ポリブタジエン鎖を有するエポキシ樹脂としては、例えば商品名ＪＰ−１００、ＪＰ−２００（以上、日本曹達（株））、Ｒｉｃｏｎ６５７（クレイバレー社製）、エポリードＰＢ３６００、エポリードＰＢ４７００（以上、（株）ダイセル）等が挙げられる。
【００３３】
上記（Ｃ）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、（Ｂ）成分のカルボキシ基１当量に対してエポキシ当量が０．２〜２．０当量となることが好ましく、より好ましくは０．５〜１．５当量であり、更に好ましくは０．８〜１．２当量である。エポキシ当量が０．２当量以上であると、より良好な硬化性が得られ、密着性や耐熱性がより向上する傾向がある。エポキシ当量が２．０当量以下であると、タックがより小さくなる傾向がある。
【００３４】
本実施形態の硬化性組成物には、更に必要に応じて、シリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、炭酸バリウム（ＢａＣＯ３）、タルク（３ＭｇＯ・４ＳｉＯ２・Ｈ２Ｏ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、有機ベントナイト、ハイドロタルサイトなどの無機微粒子、３級アミン系、イミダゾール系、リン化合物系、４級アンモニウム塩系、有機金属塩系等の硬化触媒、シリコーン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤及び／又はレベリング剤、チアゾール系、トリアゾール系等のシランカップリング剤等のような公知慣用の添加剤類を配合することができ、また、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤等も配合することができる。
【００３５】
本実施形態の硬化性組成物は、好適な有機溶剤を用いて希釈し、樹脂ワニスとして使用してもよい。ここで用いる有機溶剤としては、該硬化性組成物を溶解し得るものであれば特に制限はなく、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメン、１，２，３，４−テトラヒドロナフタレン等の芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等の環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなどの炭酸エステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド；メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等のシクロアルカンが挙げられる。これらの有機溶剤は、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３６】
本実施形態の硬化性組成物は、ウェアラブル機器や生体センサ、接続コネクタ部材の封止、保護膜として好適に用いられるのみならず、フレキシブル基板の配線の保護など広範囲に用いることができる。
【００３７】
［硬化物（伸縮性樹脂層）］
上述の実施形態に係る硬化性組成物から形成される硬化物（伸縮性樹脂層）は、当該硬化性組成物を、上記有機溶剤で塗布方法に適した粘度に調整し、基材上にスクリーン印刷法等の方法により塗布した後、例えば１２０℃〜２００℃の温度に加熱して硬化させることにより得ることができる。硬化物（伸縮性樹脂層）の弾性率は、弾性率は、０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であれば、フィルムとしての扱い性や可撓性を得ることができる。この観点から、０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
【００３８】
また、硬化性組成物から形成される硬化物（伸縮性樹脂層）の引張試験による破断伸び率は、１００％以上であることが好ましい。１００％以上であれば十分な伸縮性を得ることができる。この観点から、３００％以上であることがさらに好ましく、５００％以上であることが特に好ましい。
【００３９】
硬化性組成物から形成される硬化物（伸縮性樹脂層）のタックは、２．０ｇ／ｍｍ２以下であることが好ましい。取り扱い性の観点からは１．５ｇ／ｍｍ２以下であることがさらに好ましく、１．２ｇ／ｍｍ２以下であることが特に好ましい。２．０ｇ／ｍｍ２以下であれば、硬化物同士の貼り付きを低減することができる。
なお、上述のタックは、硬化性組成物を硬化して得られる厚さ１００μｍのフィルムについて、（株）レスカ製タッキング試験機「ＴＡＣ−ＩＩ」を用い、直径５．１ｍｍのプローブ（材質：ＳＵＳ３０４）にて、押し込み荷重１００ｇｆ、押し込み速度１２０ｍｍ／分、押し込み時間１秒、引き上げ速度６００ｍｍ／分、測定温度２５℃の条件にて計測した値とする。
【００４０】
硬化性組成物から形成される硬化物（伸縮性樹脂層）は、高い伸縮性を有することができる。伸縮性は、２回の引張試験を含む以下の手順で測定される、伸縮回復性を指標として評価することができる。
１）長さ７０ｍｍ、幅５ｍｍの短冊状の硬化物を試験片として準備する。
２）試験片を、チャック間距離５０ｍｍのチャックで保持した状態で、１回目の引張試験で変位量（ひずみ）Ｘまで試験片を引っ張る。
３）チャックを初期位置に戻す。
４）２回目の引張試験を行い、荷重がかかり始める位置（荷重の立ち上がりの位置）の変位量（ひずみ）とＸとの差Ｙを記録する。
５）式：伸縮回復率Ｒ＝（Ｙ／Ｘ）×１００によって伸縮回復率を算出する。
引張試験は、２５℃の環境下で行われる。Ｘは変位量２５ｍｍ（ひずみ５０％）に設定することができる。試験機としては、例えばマイクロフォース試験機（Ｉｌｌｉｎｏｉｓ  Ｔｏｏｌ  Ｗｏｒｋｓ  Ｉｎｃ、「Ｉｎｓｔｒｏｎ  ５９４８」）を用いることができる。図１は、伸縮回復性を求めるための引張試験から得られた応力−ひずみ曲線の例である。
【００４１】
上記伸縮回復率は、繰り返し使用への耐性の観点から、８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがさらに好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。伸縮回復率の上限は、特に制限されないが１００％であってもよい。上述の実施形態に係る硬化性組成物は、通常、８０％の伸縮回復率を示す硬化物を容易に形成することができる。
【００４２】
［半導体装置］
図２は、本実施形態に係る半導体装置を模式的に示す断面図である。図２に示す半導体装置１００は、伸縮性を有する可撓性基板１と、回路部品２と、伸縮性樹脂層３とで構成される回路基板を備える。可撓性基板１は、例えば、フレキシブル基板である。回路部品２は、可撓性基板１上に実装されている。伸縮性樹脂層３は、上述の実施形態に係る硬化性組成物から形成された硬化物（硬化膜）とすることができる。伸縮性樹脂層３は、成膜された硬化性組成物を硬化させることにより形成される。伸縮性樹脂層３は、可撓性基板１及び回路部品２を封止しながら、回路基板の表面を保護している。
【００４３】
可撓性基板１の構成材料は、目的に応じて選択される。可撓性基板１の構成材料としては、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂及びポリエチレングリコール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましい。この中でも、伸縮性に更に優れる観点から、シロキサン構造又は脂肪族エーテル構造又はジエン構造を有するポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、長鎖アルキル鎖（例えば、炭素数１〜２０のアルキル鎖）を有するビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、及び、ロタキサン構造を有するポリエチレングリコール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種がより好ましい。さらに、伸縮性に更に優れる観点から、シロキサン構造又は脂肪族エーテル構造又はジエン構造を有するポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、及び、長鎖アルキル鎖を有するビスマレイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種が特に好ましい。可撓性基板１の構成材料は、１種を単独で、又は、２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４４】
回路部品２は、例えば、メモリーチップ、発光ダイオード（ＬＥＤ）、ＲＦタグ（ＲＦＩＤ）、温度センサ、加速度センサ等の、半導体素子を含む実装部品である。回路部品２は、１種類が実装されていてもよく、２種類以上が混在して実装されていてもよい。また、回路部品２は、１個が実装されていてもよく、複数個が実装されていてもよい。
【００４５】
以下、本実施形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。
【００４６】
（工程１：実装工程）
まず、図３に示すように、可撓性基板１の上に回路部品２を実装する。回路部品２は、１種類が実装されていてもよく、２種類以上が混在して実装されていてもよい。また、回路部品２は、１個が実装されていてもよく、複数個が実装されていてもよい。
【００４７】
（工程２：封止工程）
次に、可撓性基板１及び回路部品２を封止部材としての硬化性組成物で封止する。可撓性基板１及び回路部品２は、例えば、封止部材を可撓性基板１に積層すること、封止部材を可撓性基板１に印刷すること、又は、封止部材に可撓性基板１を浸漬し、乾燥することにより封止することができる。封止は、印刷法、ディスペンス、ディッピング法等によって行うことができる。この中でも、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌのプロセスで使用できるものが製造工程を短縮できる点から好ましい。
【００４８】
（工程３：硬化工程）
封止工程において可撓性基板１及び回路部品２を封止部材で封止した後、封止部材（硬化性組成物）を硬化させることにより伸縮性樹脂層３を形成し、伸縮性樹脂層３を有する回路基板を得る。これにより、図１に示される半導体装置１００が得られる。硬化としては、加熱による熱硬化を行なう。但し、封止部材としては、回路部品２の耐熱性の観点から、低温で硬化する部材が好ましい。
【００４９】
（工程４：切断工程）
半導体装置の製造方法は、必要に応じて、例えば、図４に示すように、回路基板を切断し分離することにより、回路部品を有する複数の半導体装置を得る工程を備えることができる。これにより、複数の半導体装置を一度に大面積で製造することが可能となり、製造工程を減らすことが容易となる。
【実施例】
【００５０】
以下、実施例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。ただし、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００５１】
（実施例１）
［樹脂ワニス（硬化性組成物）ＷＡ１の調製］
（Ａ）成分として、無水マレイン酸で部分的に変性された水添スチレン−ブタジエン共重合体（旭化成（株）製「タフテックＭ１９４３」）２５質量部、（Ｂ）成分として、モノアルキルビニルエーテルブロック３官能カルボン酸（日油（株）製「サンタシッドＫ」）１．５質量部、（Ｃ）成分として２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加物〔商品名：ＥＨＰＥ３１５０（（株）ダイセル製）〕３質量部、１，２，３，４−テトラヒドロナフタレンを７０．５質量部加え、５００ｍｌフラスコ内で６０℃で攪拌しながら混合して、樹脂ワニスＷＡ１を得た。
【００５２】
［樹脂フィルムＦＣ１の作製］
基材フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚さ５０μｍ）を用い、この離型処理面上にナイフコータ（（株）康井精機製「ＳＮＣ−３５０」）を用いて樹脂ワニスＷＡ１を乾燥及び硬化後の膜厚が１００μｍになるように塗布した。次いで乾燥機（（株）二葉科学製「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中１５０℃で６０分乾燥及び熱硬化させて、樹脂フィルムＦＣ１を得た。
【００５３】
（実施例２〜３、及び比較例１〜４）
成分及びその配合比を表１に示すとおりに変更した他は、実施例１と同様にして、樹脂ワニスＷＡ２〜ＷＡ７を調製するとともに、樹脂フィルムＦＣ２〜ＦＣ７を作製した。
【００５４】
＜評価＞
［タックの測定］
上記樹脂フィルムを長さ１００ｍｍ、幅１５ｍｍの大きさに切り出し、保護フィルムを除去して測定用サンプルを作製した。タック測定には（株）レスカ製タッキング試験機「ＴＡＣ−ＩＩ」を用い、直径５．１ｍｍのプローブ（材質：ＳＵＳ３０４）にて、押し込み荷重１Ｐａ（１００ｇｆ／ｍ２）、押し込み速度１２０ｍｍ／分、押し込み時間１秒、引き上げ速度６００ｍｍ／分、測定温度２５℃の条件にて計測した。
【００５５】
［弾性率、伸び率の測定］
上記樹脂フィルムを長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍに切り出し、基材フィルム及び保護フィルムを除去して測定用サンプルを作製した。この測定用サンプルの弾性率及び伸び率を、オートグラフ（(株）島津製作所「ＥＺ−Ｓ」)を用い、応力−ひずみ曲線を測定し、そのグラフから弾性率及び伸び率を求めた。測定時のチャック間距離は２０ｍｍ、引っ張り速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとした。なおここでは、弾性率は加重０．５から１．０Ｎにおける値を、伸び率はフィルムが破断した際の値（破断伸び率）を測定した。
【００５６】
［回復率の測定］
上記樹脂フィルムを長さ７０ｍｍ、幅５ｍｍに切り出し、基材フィルム及び保護フィルムを除去して測定用サンプルを作製した。このサンプルの回復率をマイクロフォース試験機（ＩｌｌｉｎｏｉｓＴｏｏｌ Ｗｏｒｋｓ Ｉｎｃ「Ｉｎｓｔｒｏｎ  ５９４８」）を用い測定した。
ここで回復率とは、１回目の引っ張り試験で加えた変位量（ひずみ）をＸ、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり始めるときの位置をＹとしたとき、Ｒ＝Ｙ／Ｘで示されるＲを指す。本測定では初期長さ（チャック間の距離）を５０ｍｍ、Ｘを２５ｍｍ（ひずみ５０％）とした。
【００５７】
[ポリイミドとの密着性]
上記樹脂ワニスを、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製「カプトン１００Ｈ」）上にフィルムアプリケーター（オールグッド（株））を用いて硬化後の膜厚が３０μｍになるように塗布し、１５０℃、６０分で硬化させた。その後１００マスの碁盤目にあるように切り目を入れ、碁盤目部分にセロテープ（登録商標）を強く圧着させ、テープの端を４５°の角度で一気に引き剥がし、碁盤目の状態を以下３段階で評価した。
Ａ：１００／１００（剥離なし＝密着性良好）
Ｂ：９５／１００〜９９／１００
Ｃ：＜９５／１００
【００５８】
実施例１〜３及び比較例１〜４の評価結果を表１に示す。
【００５９】
【表１】
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【００６０】
（Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマ
１）タフテックＭ１９４３（無水マレイン酸で部分的に変性された水添スチレンブタジエン共重合体、旭化成（株）製、重量平均分子量：５０，０００）
（Ａ’）その他のエラストマ
２）クレイトンＧ１６４３（水添スチレンブタジエン共重合体、クレイトンポリマージャパン（株）製、重量平均分子量：約１１０,０００）
３）クラリティＬＡ２２５０（メタクリル酸メチル−アクリルブチル共重合体、（株）クラレ製、重量平均分子量：約８０，０００）
（Ｂ）ブロック多価カルボン酸
４）サンタシッドＫ（モノアルキルビニルエーテルブロック３官能ブロックカルボン酸、酸当量２７０、日油（株）製）
５）ノフキュアーＨＫ−６（モノアルキルビニルエーテルブロック４官能ブロックカルボン酸、酸当量４２０、日油（株）製）
（Ｃ）熱硬化性樹脂
６）ＥＨＰＥ３１５０（２,２-ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１,２−エポキシ−４−(２−オキシラニル)シクロヘキサン付加物、エポキシ当量１８０、（株）ダイセル製）
【００６１】
表１から明らかであるように、実施例１〜３の硬化性組成物は低タックであり、かつ可撓性及びポリイミドとの密着性に優れている。
一方、比較例１〜４の硬化性組成物は、可撓性に優れているものの、低タック及びポリイミドとの密着性が両立していない。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明の硬化性組成物から形成される硬化物（伸縮性樹脂層）は、優れた伸縮性及び密着性を示すことから、ウェアラブル機器や生体センサ、接続コネクタ部材の封止、保護膜やフレキシブル基板の配線の保護として好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００６３】
１…可撓性基板、２…回路部品、３…伸縮性樹脂層、１００…半導体装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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