(57)【要約】【課題】  樹脂成型前の成形対象物の変形を抑制又は防止可能な搬送機構を提供する。【解決手段】  本発明の成形対象物の搬送機構は、  樹脂成形前の成形対象物２を載置する成形対象物載置部材１０１３と、  成形対象物載置部材１０１３を上下動させる上下動機構１０１１とを含み、  成形対象物２を成形対象物載置部材１０１３に載置した状態で搬送して成形型１００に受け渡し、  成形対象物載置部材１０１３の上下動により、成形対象物２を、成形型１００に接触しない成形型１００近傍の位置で停止させることが可能であることを特徴とする。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形前の成形対象物を載置する成形対象物載置部材と、
前記成形対象物載置部材を上下動させる上下動機構とを含み、
前記成形対象物を前記成形対象物載置部材に載置した状態で搬送し、
前記成形対象物載置部材の上下動により、前記成形対象物を、成形型に接触しない前記成形型近傍の位置で停止させた後に成形型に受け渡すことが可能であることを特徴とする前記成形対象物の搬送機構。
【請求項２】
前記成形対象物載置部材の上下動により、前記成形対象物載置部材を、前記成形型に接触する位置で停止させることが可能である請求項１記載の搬送機構。
【請求項３】
さらに、前記成形対象物載置部材を停止させる位置を決める位置決め機構を含む請求項１又は２記載の搬送機構。
【請求項４】
前記位置決め機構が、前記上下動機構により上下動可能な位置決め部材である請求項３記載の搬送機構。
【請求項５】
前記位置決め部材が前記成形型に接触することにより、前記成形対象物載置部材の停止位置を決めることが可能な請求項３又は４記載の搬送機構。
【請求項６】
さらに、弾性部材を含み、
前記弾性部材の伸縮により、前記位置決め部材が上下動可能である請求項４又は５記載の搬送機構。
【請求項７】
さらに、前記位置決め部材を上下動させるアクチュエータを含み、
前記アクチュエータの圧力設定により前記位置決め部材の停止位置を決めることで、前記成形対象物載置部材の停止位置を決めることが可能な請求項４から６のいずれか一項に記載の搬送機構。
【請求項８】
前記成形対象物載置部材の上下動により、前記成形対象物載置部材を、成形型に接触しない前記成形型近傍の位置で停止させることが可能であるとともに、前記成形対象物載置部材を、前記成形型に接触する位置で停止させることが可能であり、
前記アクチュエータの圧力を、前記２種類の停止位置に対応した２種類の圧力に設定可能な請求項７記載の搬送機構。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の搬送機構と、前記成形型とを含み、
前記搬送機構により、前記成形対象物を前記成形型に受け渡し、
前記成形型により、前記成形対象物を樹脂成形することを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項１０】
樹脂成形前の成形対象物を成形型の近傍まで搬送する工程と、
前記成形対象物を上下動させる工程とを含み、
前記上下動させる工程において、前記成形対象物を、前記成形型に接触しない前記成形型近傍の位置で停止させ、
前記成形対象物を前記成形型に受け渡すことを特徴とする成形対象物の成形型への受け渡し方法。
【請求項１１】
前記上下動させる工程が、
前記成形対象物を、前記成形型に接触しない前記成形型近傍の位置で停止させる工程と、
前記成形対象物を前記成形型に接触させて停止させる工程と、
前記成形対象物を再度前記成形型から離して前記成形型近傍の位置で停止させる工程と、
前記成形対象物を再度前記成形型に接触させて停止させる工程と、
を含む請求項１０記載の受け渡し方法。
【請求項１２】
樹脂成形前の成形対象物を成形型の近傍まで搬送する工程と、
前記成形対象物を上下動させる工程とを含み、
前記上下動させる工程が、
前記成形対象物を前記成形型に接触させて停止させる工程と、
前記成形対象物を再度前記成形型から離して前記成形型近傍の位置で停止させる工程と、
前記成形対象物を再度前記成形型に接触させて停止させる工程と、
を含むことを特徴とする成形対象物の成形型への受け渡し方法。
【請求項１３】
請求項１０から１２のいずれか一項に記載の受け渡し方法により前記成形対象物を前記成形型に受け渡す成形対象物受け渡し工程と、
前記成形型により前記成形対象物を樹脂成形する樹脂成形工程と、
を含むことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送機構、樹脂成形装置、成形対象物の成形型への受け渡し方法、及び樹脂成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ダイダウン方式（チップ搭載面が下方を向き，上成形型が基板など成形対象物を保持する成形方法）の樹脂成形型において、基板等の成形対象物は上成形型に保持される（特許文献１等）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１７−０２４３９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板等の成形対象物を成形型に受け渡す方法としては、例えば、図２１〜２３に示す方法が考えられる。すなわち、まず、図２１に示すように、搬送機構１０００に、成形対象物である基板（インターポーザ）２を載置した状態で、搬送機構１０００を、成形型（プレス）の上成形型１００と下成形型（図示せず）との間に進入させる。図示のとおり、この搬送機構１０００は、本体１０１０と、アクチュエータ１０１４と、プレート１０１３とを主要構成要素とする。アクチュエータ１０１４としては、例えばシリンダー１０１１及びピストンロッド１０１２を含むエアーシリンダーを用いることができる。シリンダー１０１１は、本体１０１０の上面に接続されている。プレート１０１３は、シリンダー１０１１の上方に位置し、ピストンロッド１０１２を介してシリンダー１０１１に接続されている。プレート１３には、図示のとおり、基板２を載置することができる。図２１〜２３では、基板２は、チップ搭載面が下方を向き、前記チップ搭載面には、チップ１及びワイヤ３が搭載（固定）されている。なお、上成形型１００の下面にはパイロットピン１０１が固定されており、パイロットピン１０１を基板２の孔４に挿入することで、基板２の位置決めが可能である。
【０００５】
つぎに、図２２に示すとおり、シリンダー１０１１によりピストンロッド１０１２を伸ばすことで、プレート１０１３を上昇させる。これにより、図示のとおり、プレート１０１３に載置された基板２を上成形型１００に押し当てて受け渡す。
【０００６】
さらに、図２３に示すとおり、上成形型１００に設けられた吸引機構（図示せず）により基板２を上成形型１００の下面に吸着させて保持する。その後、図示のように、シリンダー１０１１によりピストンロッド１０１２を縮めることで、プレート１０１３を下降させる。そして、搬送機構１０００を成形型（プレス）の外へ退避させた後に、成形型により成形対象物（基板）２を樹脂成形する。
【０００７】
図２１〜２３において、成形対象物（基板）２は、例えば、成形型内に進入するまで、搬送機構１０００が有するヒーター（図示せず）によって所定の温度に予備加熱することができる。この予備加熱によって、基板２が熱膨張する。これによって、上成形型１００のパイロットピン１０１の径と基板２の孔内側に位置することで、上成形型１００への基板２の受け渡しがスムースになる。
【０００８】
しかし、成形対象物を上成形型に押し当てて受け渡す過程で、成形型の温度と搬送機構１０００の予備加熱部の温度との差により、成形対象物の熱膨張不足が生じるおそれがある。この熱膨張不足によって、樹脂成型前の成形対象物が変形するおそれがある。
【０００９】
そこで、本発明は、樹脂成型前の成形対象物の変形を抑制又は防止可能な搬送機構、樹脂成形装置、成形対象物の成形型への受け渡し方法、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するために、本発明の成形対象物の搬送機構は、
樹脂成形前の成形対象物を載置する成形対象物載置部材と、
前記成形対象物載置部材を上下動させる上下動機構とを含み、
前記成形対象物を前記成形対象物載置部材に載置した状態で搬送し、
前記成形対象物載置部材の上下動により、前記成形対象物を、成形型に接触しない前記成形型近傍の位置で停止させた後に成形型に受け渡すことが可能であることを特徴とする。
【００１１】
本発明の樹脂成形装置は、前記搬送機構と、前記成形型とを含み、
前記搬送機構により、前記成形対象物を前記成形型に受け渡し、
前記成形型により、前記成形対象物を樹脂成形することを特徴とする。
【００１２】
本発明の、成形対象物の成形型への第１の受け渡し方法は、
樹脂成形前の成形対象物を成形型の近傍まで搬送する工程と、
前記成形対象物を上下動させる工程とを含み、
前記上下動させる工程において、前記成形対象物を、前記成形型に接触しない前記成形型近傍の位置で停止させ、
前記成形対象物を前記成形型に受け渡すことを特徴とする。
【００１３】
本発明の、成形対象物の成形型への第２の受け渡し方法は、
樹脂成形前の成形対象物を成形型の近傍まで搬送する工程と、
前記成形対象物を上下動させる工程とを含み、
前記上下動させる工程が、
前記成形対象物を前記成形型に接触させて停止させる工程と、
前記成形対象物を再度前記成形型から離して前記成形型近傍の位置で停止させる工程と、
前記成形対象物を再度前記成形型に接触させて停止させる工程と、
を含むことを特徴とする。なお、以下において、本発明の、成形対象物の成形型への第１の受け渡し方法と、成形対象物の成形型への第２の受け渡し方法とを、まとめて、「本発明の、成形対象物の成形型への受け渡し方法」又は、単に「本発明の受け渡し方法」という場合がある。
【００１４】
本発明の樹脂成形品の製造方法は、
前記本発明の受け渡し方法により
前記成形対象物を前記成形型に受け渡す成形対象物受け渡し工程と、
前記成形型により前記成形対象物を樹脂成形する樹脂成形工程と、
を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、樹脂成型前の成形対象物の変形を抑制又は防止可能な搬送機構、樹脂成形装置、成形対象物の成形型への受け渡し方法、及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、実施例１の搬送機構による、成形対象物の成形型への受け渡し方法の一工程を示す模式図である。
【図２】図２は、図１と同じ受け渡し方法の別の一工程を示す模式図である。
【図３】図３は、図１と同じ受け渡し方法のさらに別の一工程を示す模式図である。
【図４】図４は、実施例１の搬送機構の一部の構造を示す模式図である。
【図５】図５は、実施例１の搬送機構の動作フローを示す図である。
【図６】図６は、実施例２の搬送機構による、成形対象物の成形型への受け渡し方法の一工程を示す模式図である。
【図７】図７は、図６と同じ受け渡し方法の別の一工程を示す模式図である。
【図８】図８は、図６と同じ受け渡し方法のさらに別の一工程を示す模式図である。
【図９】図９は、実施例２の搬送機構の動作フローを示す図である。
【図１０】図１０は、実施例２の搬送機構の変形例による、成形対象物の成形型への受け渡し方法の一工程を示す模式図である。
【図１１】図１１は、図１０と同じ受け渡し方法の別の一工程を示す模式図である。
【図１２】図１２は、図１０と同じ受け渡し方法のさらに別の一工程を示す模式図である。
【図１３】図１３は、実施例２の搬送機構の別の変形例による、成形対象物の成形型への受け渡し方法の一工程を示す模式図である。
【図１４】図１４は、図１３と同じ受け渡し方法の別の一工程を示す模式図である。
【図１５】図１５は、図１３と同じ受け渡し方法のさらに別の一工程を示す模式図である。
【図１６】図１６は、本発明の樹脂成形装置の概略を模式的に例示する平面図である。
【図１７】図１７は、本発明の樹脂成形品の製造方法における樹脂成形工程における工程の一例を模式的に示す断面図である。
【図１８】図１８は、図１７と同じ樹脂成形工程における別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図１９】図１９は、図１７と同じ樹脂成形工程におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２０】図２０は、図１７と同じ樹脂成形工程におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。
【図２１】図２１は、本発明と関連する搬送機構による、成形対象物の成形型への受け渡し方法の一工程を示す模式図である。
【図２２】図２２は、図２１と同じ受け渡し方法の別の一工程を示す模式図である。
【図２３】図２３は、図２１と同じ受け渡し方法のさらに別の一工程を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
【００１８】
本発明の搬送機構は、例えば、前記成形対象物載置部材の上下動により、前記成形対象物載置部材を、前記成形型に接触する位置で停止させることが可能であってもよい。
【００１９】
本発明の搬送機構は、例えば、さらに、前記成形対象物載置部材を停止させる位置を決める位置決め機構を含んでいてもよい。
【００２０】
本発明の搬送機構は、例えば、前記位置決め機構が、前記上下動機構により上下動可能な位置決め部材であってもよい。
【００２１】
本発明の搬送機構は、例えば、前記位置決め部材が前記成形型に接触することにより、前記成形対象物載置部材の停止位置を決めることが可能であってもよい。
【００２２】
本発明の搬送機構は、例えば、さらに、弾性部材を含み、前記弾性部材の伸縮により、前記位置決め部材が上下動可能であってもよい。
【００２３】
本発明の搬送機構は、例えば、さらに、前記位置決め部材を上下動させるアクチュエータを含み、前記アクチュエータの圧力設定により前記位置決め部材の停止位置を決めることで、前記成形対象物載置部材の停止位置を決めることが可能であってもよい。
【００２４】
本発明の搬送機構は、例えば、前記成形対象物載置部材の上下動により、前記成形対象物載置部材を、成形型に接触しない前記成形型近傍の位置で停止させることが可能であるとともに、前記成形対象物載置部材を、前記成形型に接触する位置で停止させることが可能であり、前記アクチュエータの圧力を、前記２種類の停止位置に対応した２種類の圧力に設定可能であってもよい。
【００２５】
本発明の、成形対象物の成形型への第１の受け渡し方法は、例えば、
前記上下動させる工程が、
前記成形対象物を、前記成形型に接触しない前記成形型近傍の位置で停止させる工程と、
前記成形対象物を前記成形型に接触させて停止させる工程と、
前記成形対象物を再度前記成形型から離して前記成形型近傍の位置で停止させる工程と、
前記成形対象物を再度前記成形型に接触させて停止させる工程と、
を含んでいてもよい。
【００２６】
本発明において、「成形対象物」は、成形前の製品又は製品の中間体（半製品）を意味する。本発明において、成形対象物は、例えば、樹脂材料によって樹脂成形される製品又は製品の中間体（半製品）である。本発明において、成形対象物は、例えば、基板であり、より具体的には、例えば、サブストレート、樹脂基板、配線基板、L/Fなどのインターポーザーがあげられる。ただし、本発明における成形対象物は、これらに限定されず、任意である。また、本発明において、成形対象物は、その一方の面又は両面にチップ等の部材が実装されていてもよいが、実装されていなくてもよい。
【００２７】
本発明において、成形対象物を成形して製造される製品は、特に限定されないが、例えば、電子部品等であってもよい。なお、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、少なくとも一部が樹脂封止されずに露出した状態のチップをいい、樹脂封止する前のチップも、一部が樹脂封止されたチップも、複数のチップのうちの少なくとも一つが樹脂封止されずに露出した状態のチップも含む。本発明における「チップ」は、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、少なくとも一部が樹脂封止されずに露出した状態のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、少なくとも一部が樹脂封止されずに露出した状態のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。
【００２８】
本発明において、「樹脂成形」は、例えば、前記チップ等の部材を樹脂で封止する「樹脂封止」であってもよい。しかし、本発明において、「樹脂成形」は、これに限定されず、例えば、部材の樹脂封止を行わない、単なる樹脂成形であってもよい。
【００２９】
本発明における、「樹脂封止」とは、例えば、樹脂が硬化（固化）した状態であることを意味するが、これに限定されない。すなわち、本発明において、「樹脂封止」とは、少なくとも樹脂が型締め時における型キャビティ内に満たされている状態であればよく、樹脂が硬化（固化）しておらず、流動状態でもよい。
【００３０】
また、本発明において、成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形方法は、特に限定されず、任意である。例えば、成形型は、上成形型及び下成形型を含む成形型であってもよい。また、例えば、樹脂成形方法は、圧縮成形、トランスファ成形等の任意の成形方法でよい。また、樹脂成形装置は、例えば、圧縮成形装置、トランスファ成形装置等の任意の樹脂成形装置でよい。
【００３１】
樹脂成形前の基板等の成形対象物を成形型に受け渡す方法としては、例えば、前述の図２１〜２３に示した方法が考えられる。しかし、成形対象物を上成形型に押し当てて受け渡す過程で、成形型の温度と搬送機構の予備加熱部の温度との差により、成形対象物の熱膨張不足が生じ、不具合が発生するおそれがある。具体的には、例えば、下記（１）（２）が考えられる。下記（２）の不具合は、特に、成形対象物（基板等）が薄くなるほどに顕著となるおそれがある。
（１）位置決め用パイロットピンと成形対象物の穴の位置不良による傷の発生
（２）熱膨張不足のまま，上成形型による吸着保持が行われることによる成形対象物でのシワの発生
【００３２】
前記（１）（２）の不具合の原因としては、例えば、下記の原因が考えられる。
（１）位置不良による傷の原因
成形対象物を上成形型に受け渡す過程で、成形型の温度と同程度に成形対象物が予備加熱されていないと熱膨張不足が生じ、成形対象物の位置決め穴の位置と上成形型のパイロットピン（成形型の保持位置を決める部材）がずれてしまう。そのずれた状態でパイロットピンに成形対象物の位置決め穴を押し当てられると成形対象物（の位置決め穴）にストレスが生じ、位置決め穴に傷が発生する。
（２）シワ発生の原因
成形対象物を上成形型に受け渡す前に、成形対象物が成形型の温度と同程度に予備加熱されていないと、成形型からの受熱によって更に熱膨張する。しかし、成形対象物は成形型の吸気機構によって吸着保持されるため水平方向に膨張することが出来ずにシワが発生してしまう。
【００３３】
本発明では、前記成形対象物を、成形型に接触しない前記成形型近傍の位置で停止させることで、樹脂成型前の成形対象物の変形を抑制又は防止できる。具体的には、前記成形対象物を前記成形型近傍の位置で停止させることにより、その位置での成形型からの前記成形対象物の受熱を促進させ、成形対象物をさらに熱膨張させることができる。これにより、前記成形対象物を成形型に接触させた際に、前記成形対象物がさらに膨張することを抑制又は防止できるので、樹脂成型前の成形対象物の変形を抑制又は防止できる。
【００３４】
以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。
【実施例１】
【００３５】
図１〜３の工程図に、本実施例の搬送機構による、成形対象物の成形型への受け渡し方法の一例を示す。
【００３６】
まず、図１に示すように、搬送機構１０００に、成形対象物である基板（インターポーザ）２を載置した状態で、搬送機構１０００を、成形型（プレス）の上成形型１００と下成形型（図示せず）との間に進入させる。これにより、基板２を、上成形型１００と下成形型との間（成形型の近傍）まで搬送する。図示のとおり、この搬送機構１０００は、本体１０１０と、アクチュエータ１０１４と、プレート（樹脂成形品載置部材）１０１３と、セットブロック１１００と、上成形型セットブロック１１２０とを主要構成要素とする。アクチュエータ１０１４としては、例えば、図示のとおり、シリンダー１０１１及びピストンロッド１０１２を含むエアーシリンダーを用いることができる。シリンダー１０１１は、本体１０１０の上面に接続されている。プレート１０１３は、シリンダー１０１１の上方に位置し、ピストンロッド１０１２を介してシリンダー１０１１に接続されている。プレート１０１３には、図示のとおり、基板２を載置することができる。図１では、基板２は、チップ搭載面が下方を向き、前記チップ搭載面には、チップ１及びワイヤ３が搭載（固定）されている。上成形型１００の下面にはパイロットピン１０１が固定されており、パイロットピン１０１を基板２の孔４に挿入することで、基板２の位置決めが可能である。プレート１０１３上面の外周部には、基板２を取り囲む位置に、セットブロック１１００が設置されている。また、上成形型１００の下面の外周部には、セットブロック１１００に対応する位置に、上成形型セットブロック１１２０が設置されている。
【００３７】
つぎに、図２に示すとおり、シリンダー１０１１によりピストンロッド１０１２を伸ばすことで、プレート１０１３を上昇させる。これにより、図示のとおり、プレート１０１３に載置された基板２を、上成形型１００に接触しない上成形型１００近傍の位置で停止させる。
【００３８】
つぎに、図３に示すとおり、シリンダー１０１１によりピストンロッド１０１２をさらに伸ばしてプレート１０１３をさらに上昇させる。これにより、図示のとおり、プレート１０１３に載置された基板２を上成形型１００に押し当てて受け渡す。さらに、上成形型１００に設けられた吸引機構（図示せず、例えば真空ポンプ等）により基板２を上成形型１００の下面に吸着させて保持する。このようにして、成形対象物（基板）２を、上成形型１００を含む成形型に受け渡す。
【００３９】
その後、図２３と同様に、シリンダー１０１１によりピストンロッド１０１２を縮めることで、プレート１０１３を下降させる。そして、搬送機構１０００を成形型（プレス）の外へ退避させた後に、成形型により成形対象物（基板）２を樹脂成形する。
【００４０】
図１〜３において、成形対象物（基板）２は、成形型内に進入するまで、搬送機構１０００が有するヒーター（図示せず）によって所定の温度に予備加熱する。この予備加熱によって、基板２が熱膨張する。これによって、上成形型のパイロットピン１０１の径と基板２の孔内側に位置することで、上成形型１００への基板２の受け渡しがスムースになる。さらに、本実施例では、図２に示すとおり、成形対象物（基板）２を、成形型の上成形型１００に接触しない上成形型１００近傍の位置で停止させる。これにより、その位置での上成形型１００から成形対象物（基板）２への受熱を促進させ、成形対象物（基板）２をさらに熱膨張させることができる。したがって、成形対象物（基板）２を上成形型１００に接触させた際に、成形対象物（基板）２がさらに膨張することを抑制又は防止できるので、樹脂成型前の成形対象物（基板）２の変形を抑制又は防止できる。
【００４１】
図１〜３の搬送機構１０００において、成形対象物（基板）２を、成形型の上成形型１００に接触しない上成形型１００近傍の位置で停止させるための機構（すなわち、前記「位置決め機構」）等は、特に限定されない。例えば、前記「位置決め機構」として、後述するように、成形対象物（基板）２を、前記上成形型１００近傍の（上成形型１００に接触しない）位置及び上成形型１００に接触する位置の２種類の位置で停止させるために、シリンダー１０１１の圧力を、前記２種類の停止位置に対応した２種類の圧力に設定可能な機構（図示せず、以下「２圧機構」という場合がある。）を有していてもよい。また、前記２圧機構に加え、又はこれに代えて、後述する実施例２のように、プレート１０１３の停止位置を決めるための位置決め部材を有していてもよい。
【００４２】
その後、上成形型１００を含む成形型により、基板２を樹脂成形する。なお、本発明において、成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形方法は、前述のとおり、特に限定されない。
【００４３】
なお、図４に、セットブロック１１００及び上成形型セットブロック１１２０の構成の一例を模式的に示す。図示のとおり、セットブロック１１００は、ローダーセットブロック１１１０、弾性部材（スプリング）１１３２、固定ボルト１１３３、ブッシュ１１３４及び上下可動ピン１１３５を有する。ローダーセットブロック１１１０は、図示のとおり、プレート１０１３上面に固定され、上成形型セットブロック１１２０に嵌合可能である。ブッシュ１１３４は、固定ボルト１１３３により、プレート１０１３上面に固定されている。上下可動ピン１１３５は、ブッシュ１１３４内部を貫通している。上下可動ピン１１３５の下部は、プレート１０１３上面に設けられた、逃げ孔１１３１内において上下動可能である。また、弾性部材１１３２は、プレート１０１３上面における孔１１３１の周囲と、上下可動ピン１１３５の中ほどに設けられたつばとの間に挟まれている。上下可動ピン１１３５のつばには、弾性部材１１３２の伸長力による上向きの力が働いている。また、図４では、上下可動ピン１１３５のつばの上端は、ブッシュ１１３４に引っかかることで、それ以上上昇しないようになっている。そして、上下可動ピン１１３５は、弾性部材１１３２の伸縮により上下可動である。
【００４４】
図４に示すセットブロック１１００及び上成形型セットブロック１１２０において、図１の状態、すなわちプレート１０１３を上昇させていない状態では、ローダーセットブロック１１１０が上成形型セットブロック１１２０に嵌合せず、離れている。また、上下可動ピン１１３５の上端が上成形型１００に接触することで、搬送機構１１００を図２の状態、すなわち、成形対象物（基板）２を、成形型の上成形型１００に接触しない上成形型１００近傍の位置で停止させた状態とすることができる。すなわち、上下可動ピン１１３５は、プレート（成形対象物載置部材）１０１３を停止させる位置を決める「位置決め部材」に相当する。さらに、図３の状態、すなわち成形対象物（基板）２が上成形型１００に接触した状態では、上下可動ピン１１３５が上成形型セットブロック１１２０により押し下げられ、上下可動ピン１１３５下部が逃げ孔１１３１内において下降した状態となる。
【００４５】
本実施例の搬送機構１０００の構成は、図１〜３の構成に限定されない。例えば、搬送機構１０００は、セットブロック１１００及び上成形型セットブロック１１２０を有していなくてもよく、前記２圧機構を有すること以外は図２１〜２３の搬送機構１０００と同じでもよい。
【００４６】
図５に、本実施例の搬送機構１０００の動作フローの一例を示す。同図は、本実施例の搬送機構１０００を用いた成形対象物の成形型への受け渡し方法のフローの一例でもある。同図において、各動作は、符号Ｓ１０１〜Ｓ１０６、Ｓ２０１〜Ｓ２０９、及びＳ３０２〜Ｓ３０７で表している。
【００４７】
なお、図１〜３では、成形対象物（基板）２を、上成形型１００に接触させた後、そのまま上成形型１００により吸引する（上成形型１００に吸着させる）例を示した。これに対し、図５では、後述するように、成形対象物（基板）２を上成形型１００に接触させた後、いったんテーブル１０１３を下降させて成形対象物（基板）２を上成形型１００から離す。これにより、成形対象物（基板）２を熱膨張による応力から解放し、成形対象物（基板）２の変形をさらに効果的に抑制又は防止できる。
【００４８】
図５に示すとおり、まず、シリンダー１０１１を低圧で動作させる（Ｓ１０１）。これにより、プレート１０１３の上昇を開始させる（Ｓ２０１）。つぎに、成形対象物（基板）２を上成形型１００に接触しない上成形型１００近傍の位置で停止させる（Ｓ２０２）。この時、シリンダー１０１１は、成形対象物（基板）２を上成形型１００に押えつけない程度の圧力に調整される（Ｓ３０２）。その一方、上成形型１００近傍の位置で停止させた時点からタイマー（図示せず）を作動させて成形型に設けられたヒーター（図示せず）により、成形対象物（基板）２を一定時間加熱する（Ｓ１０２）。上成形型上成形型上成形型つぎに、シリンダー１０１１を、高圧で動作させる（Ｓ１０３）。これにより、プレート１０１３を再度上昇させる（Ｓ２０３）。つぎに、成形型（金型）に設けられたヒーター（図示せず）の予熱タイマーを作動させる（Ｓ１０４）。一方、シリンダー１０１１の圧力を上昇させ、成形対象物（基板）２を上成形型１００に接触させるが、このとき、成形対象物の上成形型１００による吸引（吸着）はさせない（Ｓ３０４）。これらＳ１０４及びＳ３０４により、プレート１０１３を、成形対象物（基板）２が上成形型１００に接触する位置（上端）で停止させる（Ｓ２０４）。これにより、成形対象物（基板）２を、上成形型１００の熱で熱膨張させる（Ｓ２０５）。つぎに、シリンダー１０１１の圧力を降下させ、プレート１０１３をいったん下降させる（Ｓ２０６）。これにより、成形対象物（基板）２を、熱膨張による応力から解放する（Ｓ３０６）とともに、すぐにシリンダー１０１１の圧力を再上昇させ、プレート１０１３を再上昇させる（Ｓ１０７）。これにより、熱膨張済の成形対象物（基板）２を、上成形型１００に再度接触させて最終セットする（Ｓ３０７）。そして、上成形型１００に設けられた吸引機構（図示せず、例えば真空ポンプ等）により成形対象物（基板）２を上成形型１００に吸着させる（Ｓ２０８）。そして、プレート１０１３を再度下降させて、成形対象物（基板）２の成形型への受け渡しが完了する（Ｓ２０９）。
【００４９】
なお、本発明において、樹脂成形装置の全体の構成は、特に限定されず任意であるが、例えば、図１６に示すとおりでもよい。図１６は、本実施例の樹脂成形装置３０００について模式的に示す平面図である。より具体的には、同図は、樹脂成形装置３０００を、上成形型側の部材を取り除いたと仮定して示す概略平面図である。図示のとおり、樹脂成形装置３０００は、１個の材料受入モジュール４００と、４個の成形モジュール２０００と、１個の払出モジュール５００とを有する。成形モジュール２０００は、その中に、成形型を有している。成形型の構成は、特に限定されず、一般的な樹脂成形装置（例えば圧縮成形装置等）と同様でもよいが、例えば、後述する図１７〜２０と同様でもよい。加えて、樹脂成形装置３０００は、それぞれ樹脂成形装置３０００全体を対象にして、電力を供給する電源４０１と、各構成要素を制御する制御部４０２とを有する。
【００５０】
材料受入モジュール４００と、図１６における最も左側の成形モジュール２０００とは、互いに装着でき分離できる。また、隣り合う成形モジュール２０００同士を、互いに装着でき分離できる。図１６における最も右側の成形モジュール２０００と払出モジュール５００とを、互いに装着でき分離できる。上述した構成要素を装着する際の位置決め方法は、特に限定されないが、例えば、位置決め用穴及び位置決めピン等の周知の手段によって行うことができる。装着方法も特に限定されないが、例えば、ボルトとナットとを使用したねじ止め等からなる周知の手段によって行うことができる。
【００５１】
材料受入モジュール４００は、基板材料受入部４０３と、樹脂材料受入部４０４と、材料移送機構４０５とを有する。基板材料受入部４０３は、樹脂成形装置３０００の外部から基板（成形前基板）を受け入れる。樹脂材料受入部４０４は、樹脂成形装置３０００の外部から、固形状樹脂からなる樹脂材料２０ａを受け入れる。図１６は、樹脂材料２０ａとして顆粒樹脂を示す。
【００５２】
樹脂成形装置３０００には、材料受入モジュール４００から４個の成形モジュール２０００を経由して払出モジュール５００にわたって、Ｘ方向に沿ってＸ方向ガイドレール４０６が設けられる。Ｘ方向ガイドレール４０６には、搬送機構１０００がＸ方向に沿って移動できるようにして設けられる。搬送機構１０００には、Ｙ方向に沿ってＹ方向ガイドレール４０８が設けられる。Ｙ方向ガイドレール４０８には、搬送機構１０００及び副搬送機構５０１がＹ方向に沿って移動できるようにして設けられる。搬送機構１０００は、前述のとおり、基板（成形前基板、成形対象物）２を搬送可能である。副搬送機構５０１は、樹脂材料２０ａを収容して搬送可能である。搬送機構１０００及び副搬送機構５０１は、１個の成形モジュール２０００におけるＸ方向ガイドレール４０６の上方と下成形型２００における下成形型キャビティ２０１の上方との間を往復する。なお、下成形型２００及び下成形型キャビティ２０１については、後述する図１７〜２０に示す。搬送機構１０００及び副搬送機構５０１が、上成形型（図示せず）の下面に基板２を供給し、下成形型２００の下成形型キャビティ２０１に樹脂材料２０ａを供給する。
【００５３】
樹脂成形装置３０００は制御部４０２を有する。制御部４０２に含まれる制御用ドライバの信号によって、成形型による樹脂成形を行う樹脂成形機構（図示せず）が有するモータの回転方向と回転数とトルクとが制御される。制御部４０２は、搬送機構１０００と副搬送機構５０１との動作も制御する。
【００５４】
本実施例では、例えば、搬送機構１０００と副搬送機構５０１とが、基板（成形前基板）２と、基板２に装着されたチップ２（図１参照）が樹脂封止されて成形された樹脂成形品（成形後基板）２Ｂとの双方を、搬送してもよい。この構成によれば、搬送機構１０００及び副搬送機構５０１が搬入機構と搬出機構とを兼用するので、樹脂成形装置３０００の構成が簡素化される。また、変形例として、樹脂成形装置３０００において、搬送機構１０００と副搬送機構５０１とを搬入機構にして、その搬入機構とは別に搬出機構を備えてもよい。この場合には、搬入機構と搬出機構とが独立して動作するので、樹脂成形装置３０００において成形動作の効率が向上する。
【００５５】
払出モジュール５００は、樹脂成形品２Ｂを搬送する樹脂成形品移送機構５０２と、樹脂成形品２Ｂを収容するマガジン５０３を有する。払出モジュール５００は真空ポンプ（図示せず）を有する。前記真空ポンプは、樹脂成形装置３０００全体を対象にして、基板２、樹脂成形品２Ｂ等を吸着するための減圧源である。前記真空ポンプは材料受入モジュール４００に設けられてもよい。
【００５６】
前記真空ポンプは、上成形型（図示せず）と下成形型２００との間の空間であって下成形型キャビティ２０１を含む外気遮断空間を吸引するための減圧源としても使用される。外気遮断空間は、下成形型キャビティ２０１に樹脂材料２０ａが供給された後であって成形型１０の型締めが完了するまでの間において、上成形型と下成形型２００との間の空間であって下成形型キャビティ２０１を含む空間において形成される。具体的には、上成形型と下成形型２００との間の空間であって下成形型キャビティ２０１を含む空間を、シール部材（図示せず）を使用して外気から遮断された状態にする。外気遮断空間を吸引することによって、硬化後の樹脂における気泡（ボイド）の発生が抑制される。減圧源として、前記真空ポンプによって吸引され大容量を有する減圧タンクを使用してもよい。
【００５７】
図１６の樹脂成形装置によれば、４個の成形モジュール２０００のうち隣り合う成形モジュール２０００同士を、互いに装着でき分離できる。このことにより、需要の増大に応じて成形モジュール２０００を増やすことができ、需要の減少に応じて成形モジュール２０００を減らすことができる。例えば、工場Ａが立地する地域において特定の製品の需要が増大した場合には、需要が増大していない地域に立地する工場Ｂが有する樹脂成形装置３０００から、その特定の製品の生産に使用される成形モジュール２０００を分離する。分離した成形モジュール２０００を工場Ａに輸送して、輸送された成形モジュール２０００を、工場Ａが有する樹脂成形装置に装着する。言い換えれば、樹脂成形装置に成形モジュール２０００を増設する。このことによって、工場Ａが立地する地域において増大した需要に応じることができる。したがって、図１６の樹脂成形装置によれば、需要の増減に柔軟に対応できる樹脂成形装置が実現する。
【００５８】
つぎに、図１７〜２０を用いて、本発明の樹脂成形品の製造方法における樹脂成形工程の例について説明する。図１７〜２０に示す樹脂成形工程では、成形型３００を含む樹脂成形機構を用いる。樹脂成形機構は、特に限定されず、例えば、一般的な樹脂成形機構（例えば圧縮成形機構等）でもよい。ただし、図１７〜２０では、簡略化のため、成形型３００以外の部分は、図示を省略している。
【００５９】
図示のとおり、成形型３００は、上成形型１００と、下成形型２００とからなる。上成形型１００は、上成形型セットブロック１１２０を有しないこと以外は、図１と同様である。下成形型２００は、図示のとおり、下成形型ベース部材２０２、下成形型キャビティ側面部材２０３、弾性部材２０４、及び下成形型キャビティ底面部材２０５を有する。下成形型ベース部材２０２は、可動プラテン１１２上面に載置されている。下成形型キャビティ底面部材２０５は、下成形型ベース部材２０２上面に取付けられ、下成形型キャビティ２０１の底面を構成する。下成形型キャビティ側面部材２０３は、下成形型キャビティ底面部材２０５の周囲を囲むように配置された枠状部材であって、弾性部材２０４を介して下成形型ベース部材２０２上面に取付けられ、下成形型キャビティ２０１の側面を構成する。下成形型２００は、下成形型キャビティ底面部材２０５及び下成形型キャビティ側面部材２０３により、下成形型キャビティ２０１が構成される。また、下成形型２００には、例えば、下成形型２００を加熱するための加熱機構（図示せず）が設けられている。前記加熱機構で下成形型２００を加熱することで、例えば、下成形型キャビティ２０１内の樹脂が加熱されて溶融又は硬化する。
【００６０】
まず、図１７に示すように、上成形型１００の下面に基板（成形前基板、成形対象物）２を供給し、固定する。基板２は、例えば、クランプ（図示せず）等により上成形型１００の下面に固定することができる。なお、基板２の下面（上成形型１００に対する固定面と反対側）には、図１等と同様にチップ１が固定されている。
【００６１】
次に、図１７に示すように、樹脂ローダ（樹脂搬送機構）５２１により、樹脂材料（顆粒樹脂）２０ａが載置されたリリースフィルム１１を、成形型３００に搬送する（搬送工程）。このとき、例えば、図示のとおり、リリースフィルム１１上に枠部材７０１を載置し、枠部材７０１の開口部内において、リリースフィルム１１上に樹脂材料２０ａを載置した状態であってもよい。また、樹脂ローダ５２１は、特に限定されないが、例えば、図１６に示した副搬送機構５０１を樹脂ローダ５２１として用いてもよい。
【００６２】
そして、図１８に示すように、樹脂ローダ５２１が、下成形型２００のキャビティ２０１に、樹脂材料２０ａを載置したリリースフィルム１１を載置する。このとき、吸引機構（図示せず）により、キャビティ２０１にリリースフィルム１１を吸着してもよい。これにより、樹脂材料２０ａを、リリースフィルム１１とともに下成形型２００のキャビティ２０１に供給する。このとき、あらかじめ、加熱機構（図示せず）により、下成形型２００を加熱し、昇温しておいてもよい。
【００６３】
次に、図１９〜２０に示すとおり、成形型３００の下成形型２００で、基板２を樹脂成形する。具体的には、例えば、まず、下成形型２００の熱により、樹脂材料２０ａを加熱して、図１９に示すとおり、溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂとする。つぎに、図１９に示すように、型締め機構（図示せず）により、下成形型２００を矢印Ｙ１の方向に上昇させて、下キャビティ２０１内に充填された流動性樹脂２０ｂに、基板２下面に取付けられたチップ１を浸漬させる。その後、流動性樹脂２０ｂが加熱されて硬化し、図２０に示すように樹脂（硬化樹脂）２０となる。このとき、前述の加熱機構（図示せず）によりあらかじめ昇温された下成形型２００によって、流動性樹脂２０ｂを加熱してもよい。これにより、図２０に示すように、基板２に固定されたチップ１が樹脂（硬化樹脂）２０により封止された樹脂封止済基板（樹脂成形品、電子部品）２Ｂを製造することができる。その後、そして、図２０に示すように、下成形型２００を、前記型締め機構（図示せず）により矢印Ｙ２の方向に下降させて型開きを行う。
【００６４】
以上、樹脂成形工程の例を示したが、前記樹脂成形工程は、特に限定されず、例えば、一般的な樹脂成形方法（例えば、圧縮成形方法等）に準じて行ってもよい。
【００６５】
なお、図１６〜２０では、樹脂材料２０ａが顆粒樹脂である例を示したが、本発明において、成形前の樹脂材料及び成形後の樹脂は、特に制限されない。例えば、前記成形前の樹脂材料及び成形後の樹脂は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。本発明において、成形前の樹脂材料の形態としては、例えば、顆粒樹脂、流動性樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。本発明において、前記流動性樹脂とは、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。本発明において、前記液状樹脂とは、例えば、室温で液体である、又は流動性を有する樹脂をいう。本発明において、前記溶融樹脂とは、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティやポット等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。
【実施例２】
【００６６】
つぎに、本発明の別の実施例について説明する。
【００６７】
図６〜８の工程図に、本実施例の搬送機構による、成形対象物の成形型への受け渡し方法の一例を示す。実施例１では、２圧機構を用いた場合の、成形対象物の成形型への受け渡し方法の一例を示したが、本実施例では、２圧機構を用いない場合の例を示す。
【００６８】
まず、図６に示すように、搬送機構１０００に、成形対象物である基板（インターポーザ）２を載置した状態で、搬送機構１０００を、成形型（プレス）の上成形型１００と下成形型（図示せず）との間に進入させる。これにより、基板２を、上成形型１００と下成形型との間（成形型の近傍）まで搬送する。図示のとおり、この搬送機構１０００は、セットブロック１１００及び上成形型セットブロック１１２０を有しないことと、ストッパーピン１０２１及び高さ調節用シム１０２２を有すること以外は、実施例１（図１〜４）の搬送機構１０００と同様である。なお、ストッパーピン１０２１及び高さ調節用シム１０２２は、本発明の搬送機構の「位置決め部材」に相当する。図示のとおり、ストッパーピン１０２１は、テーブル１０１３上面の外周部において、基板２の外側の位置に設置されている。ストッパーピン１０２１の下部は、テーブル１０１３上端に取り付けられている。シム１０２２は、ストッパーピン１０２１の下部とプレート１０１３との間に設置されている。
【００６９】
つぎに、図７に示すとおり、アクチュエータ１０１４のシリンダー１０１１によりピストンロッド１０１２を伸ばすことで、プレート１０１３を上昇させる。そして、ストッパーピン１０２１（位置決め部材）の上端が、上成形型１００の下面に接触する。これにより、図示のとおり、プレート１０１３に載置された基板２を、上成形型１００に接触しない上成形型１００近傍の位置で停止させる。このとき、シム１０２２が高さ調節機能を果たすことにより、基板２上面と上成形型１００下面との間隔（ギャップ、符号Ｇ）は、図示のとおり、シム１０２２の厚みと等しくなる。このとき、上成形型１００は、ヒーター（図示せず）により、あらかじめ加熱しておく。そして、図７の状態で、上成形型１００の熱により成形対象物（基板）２をしばらく加熱し、熱膨張させる。
【００７０】
さらに、図７の状態から、プレート１０１３の位置はそのままで、上成形型１００に設けられた吸引機構（図示せず、例えば真空ポンプ等）を作動させる。これにより、基板２は上成形型１００に吸い寄せられ、図８に示すとおり、上成形型１００の下面に接触した状態で上成形型１００に吸着されて保持される。このようにして、成形対象物（基板）２を、上成形型１００を含む成形型に受け渡す。
【００７１】
その後、図２３と同様に、シリンダー１０１１によりピストンロッド１０１２を縮めることで、プレート１０１３を下降させる。そして、搬送機構１０００を成形型（プレス）の外へ退避させた後に、成形型により成形対象物（基板）２を樹脂成形する。
【００７２】
図９に、本実施例の搬送機構１０００の動作フローの一例を示す。同図は、本実施例の搬送機構１０００を用いた成形対象物の成形型への受け渡し方法のフローの一例でもある。なお、図５は、２圧機構を用いた場合のフローであったが、図９は、２圧機構を用いない場合のフローである。また、図９において、図５と同様の動作は、同じ符号で示している。
【００７３】
図９に示すとおり、まず、アクチュエータ１０１４を動作させ、プレート１０１３の上昇を開始させる（Ｓ２０１）。プレート１０１３の上昇を続けると、高さ調節用シム１０２２（位置決め部材）を介してプレート１０１３に接続されたストッパーピン１０２１が、上成形型１００に接触する（Ｓ３０２）。これにより、図７に示したように、プレート１０１３を、成形対象物（基板）２が上成形型１００に接触しない上成形型１００近傍の位置で停止させる（Ｓ２０２）。つぎに、成形型（金型）に設けられた予熱機構（図示せず）の予熱タイマーを作動させる（Ｓ１０４）。これにより、成形対象物（基板）２を、上成形型１００の熱で熱膨張させる（Ｓ２０５）。上成形型そして、上成形型１００に設けられた吸引機構（図示せず、例えば真空ポンプ等）により成形対象物（基板）２を上成形型１００に吸着させる（Ｓ２０８）。そして、プレート１０１３を再度下降させて、成形対象物（基板）２の成形型への受け渡しが完了する（Ｓ２０９）。
【００７４】
また、図１０〜１２に、本実施例の変形例を示す。図１０〜１２による成形対象物の成形型への受け渡し方法は、搬送機構１０００の構造が若干異なる以外は、図６〜８と同様にして行うことができる。具体的には、以下のとおりである。
【００７５】
まず、図１０に示すように、搬送機構１０００に、成形対象物である基板（インターポーザ）２を載置した状態で、搬送機構１０００を、成形型（プレス）の上成形型１００と下成形型（図示せず）との間に進入させる。これにより、基板２を、上成形型１００と下成形型との間（成形型の近傍）まで搬送する。図示のとおり、この搬送機構１０００は、ストッパーピン１０２１及び高さ調節用シム１０２２に代えて、高さ決めブロック１０３１を有すること以外は、図６〜８の搬送機構１０００と同様である。高さ決めブロック１０３１は、本発明の搬送機構の「位置決め部材」に相当する。高さ決めブロック１０３１は、ピストンロッド１０１２とテーブル１０１３との間に挟まれるように設置されている。
【００７６】
つぎに、図１１に示すとおり、アクチュエータ１０１４のシリンダー１０１１によりピストンロッド１０１２を伸ばすことで、プレート１０１３を上昇させる。これにより、図示のとおり、プレート１０１３に載置された基板２を、上成形型１００に接触しない上成形型１００近傍の位置で停止させる。このとき、高さ決めブロック１０３１が高さ調節機能を果たすことにより、基板２上面と上成形型１００下面との間隔（ギャップ、符号Ｇ）は、図示のとおり、高さ決めブロック１０３１の厚みと等しくなる。また、このとき、上成形型１００は、予熱機構（図示せず）により、あらかじめ加熱しておく。そして、図１１の状態で、上成形型１００の熱により成形対象物（基板）２をしばらく加熱し、熱膨張させる。
【００７７】
さらに、図１２の状態から、プレート１０１３の位置はそのままで、上成形型１００に設けられた吸引機構（図示せず、例えば真空ポンプ等）を作動させる。これにより、基板２は上成形型１００に吸い寄せられ、図１３に示すとおり、上成形型１００の下面に接触した状態で上成形型１００に吸着されて保持される。このようにして、成形対象物（基板）２を、上成形型１００を含む成形型に受け渡す。
【００７８】
その後、図２３と同様に、アクチュエータ１０１４のシリンダー１０１１によりピストンロッド１０１２を縮めることで、プレート１０１３を下降させる。そして、搬送機構１０００を成形型（プレス）の外へ退避させた後に、成形型により成形対象物（基板）２を樹脂成形する。なお、図５（実施例１）と同様に、成形対象物（基板）２を上成形型１００に接触させた後、いったんプレート１０１３を下降させて成形対象物（基板）２を上成形型１００から離した後に、プレート１０１３を再上昇させて成形対象物（基板）２を上成形型１００に接触させてもよい。
【００７９】
さらに、図１３〜１５に、本実施例の別の変形例を示す。図１３〜１５による成形対象物の成形型への受け渡し方法は、搬送機構１０００の構造が若干異なる以外は、図６〜８又は図１０〜１２と同様にして行うことができる。具体的には、以下のとおりである。
【００８０】
まず、図１３に示すように、搬送機構１０００に、成形対象物である基板（インターポーザ）２を載置した状態で、搬送機構１０００を、成形型（プレス）の上成形型１００と下成形型（図示せず）との間に進入させる。これにより、基板２を、上成形型１００と下成形型との間（成形型の近傍）まで搬送する。図示のとおり、この搬送機構１０００は、ストッパーピン１０２１及び高さ調節用シム１０２２に代えて、ボルト１０４１及びナット１０４２を有すること以外は、図６〜８の搬送機構１０００と同様である。ボルト１０４１及びナット１０４２は、本発明の搬送機構の「位置決め部材」に相当する。図示のとおり、ボルト１０４１は、プレート１０１３上面の外周部において、基板２の外側の位置に設置されている。ボルト１０４１は、プレート１０１３のタップ穴１０４３にねじ込まれるととともに、ナット１０４２により締めつけられてテーブル１０１３に固定されている。
【００８１】
つぎに、図１４に示すとおり、アクチュエータ１０１４のシリンダー１０１１によりピストンロッド１０１２を伸ばすことで、プレート１０１３を上昇させる。そして、ボルト１０４１（位置決め部材）の上端が、上成形型１００の下面に接触する。これにより、図示のとおり、プレート１０１３に載置された基板２を、上成形型１００に接触しない上成形型１００近傍の位置で停止させる。なお、基板２上面と上成形型１００下面との間隔（ギャップ）は、符号Ｇで示している。このとき、上成形型１００は、ヒーター（図示せず）により、あらかじめ加熱しておく。そして、図７の状態で、上成形型１００の熱により成形対象物（基板）２をしばらく加熱し、熱膨張させる。
【００８２】
さらに、図１４の状態から、プレート１０１３の位置はそのままで、上成形型１００に設けられた吸引機構（図示せず、例えば真空ポンプ等）を作動させる。これにより、基板２は上成形型１００に吸い寄せられ、図１５に示すとおり、上成形型１００の下面に接触した状態で上成形型１００に吸着されて保持される。このようにして、成形対象物（基板）２を、上成形型１００を含む成形型に受け渡す。
【００８３】
その後、図２３と同様に、アクチュエータ１０１４のシリンダー１０１１によりピストンロッド１０１２を縮めることで、プレート１０１３を下降させる。そして、搬送機構１０００を成形型（プレス）の外へ退避させた後に、成形型により成形対象物（基板）２を樹脂成形する。
【００８４】
なお、本実施例において、樹脂成形装置の全体図、成形型の構成及び樹脂成形品の製造方法は、特に限定されないが、例えば、実施例１（図１６〜２０）と同様でもよい。
【００８５】
本発明によれば、前述のとおり、樹脂成型前の成形対象物の変形を抑制又は防止可能である。本発明は、特に、変形しやすい薄型の成形対象物（基板等）に対して効果的であるが、これに限定されず、任意の成形対象物に広く適用可能である。
【００８６】
さらに、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【００８７】
１  チップ
２  基板（成形対象物）
３  ワイヤ
４  孔
１１  リリースフィルム
２０ａ  樹脂材料（顆粒樹脂）
２０ｂ  溶融樹脂（流動性樹脂）
２０  樹脂（硬化樹脂）
１００  上成形型（成形型の上型）
１０１  パイロットピン
２００  下成形型（成形型の下型）
２０１  下成形型キャビティ
２０２  下成形型ベース部材
２０３  下成形型キャビティ側面部材
２０４  弾性部材
２０５  下成形型キャビティ底面部材
３００  成形型
４００  材料受入モジュール
４０１  電源
４０２  制御部
４０３  基板材料受入部
４０４  樹脂材料受入部
４０５  材料移送機構
４０６  Ｘ方向ガイドレール
４０８  Ｙ方向ガイドレール
５００  払出モジュール
５０１  副搬送機構
５０２  樹脂成形品移送機構
５０３  マガジン
５２１  樹脂ローダ（樹脂搬送機構）
７０１  枠部材
１０００  搬送機構
１０１０  搬送機構の本体
１０１１  シリンダー
１０１２  ピストンロッド
１０１４  アクチュエータ（上下動機構）
１０１３  プレート（樹脂成形品載置部材）
１０２１  ストッパーピン（位置決め部材）
１０２２  シム（位置決め部材）
１０３１  高さ決めブロック（位置決め部材）
１０４１  ボルト（位置決め部材）
１０４２  ナット
１０４３  タップ穴
１１００  セットブロック
１１１０  ローダーセットブロック
１１２０  上成形型セットブロック
１１３１  逃げ孔
１１３２  弾性部材（スプリング）
１１３３  固定ボルト
１１３４  ブッシュ
１１３５  上下可動ピン（位置決め部材）
２０００  成形モジュール
３０００  樹脂成形装置
Ｙ１  型締め方向を示す矢印
Ｙ２  型開き方向を示す矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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