(57)【要約】【課題】電力変換装置の小型化、低コスト化を図る技術を提供する。【解決手段】スイッチング素子を封止したパワーカードと、パワーカードを冷却する冷却器とが交互に積層された電力変換装置を提供する。各パワーカードが、スイッチング素子と導通するとともにパワーカードの一方の側面に設けられるパワー端子と、スイッチング素子と導通するとともにパワーカードにおいて一方の側面と反対側の他方の側面に設けられる出力端子と、パワーカードの他方の側面に設けられる信号端子を備える。電力変換装置が、各パワーカードの他方の側面と対向する位置に配置され信号端子が接続される制御基板と、制御基板に設けられ各パワーカードの出力端子が挿通される貫通孔と、制御基板において貫通孔に近接して設けられた電流センサと、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スイッチング素子を封止したパワーカードと、前記パワーカードを冷却する冷却器とが交互に積層された電力変換装置であって、
前記各パワーカードが、
前記スイッチング素子と導通し、直流電源に接続されるパワー端子であって、前記パワーカードの一方の側面に設けられるパワー端子と、
前記スイッチング素子と導通し、負荷に対して電力を供給する出力端子であって、前記パワーカードにおいて、前記一方の側面と反対側の他方の側面に設けられる出力端子と、
前記パワーカードの前記他方の側面に設けられる信号端子と、を備え、
前記電力変換装置が、
前記各パワーカードの前記他方の側面と対向する位置に配置され、前記信号端子が接続される制御基板と、
前記制御基板に設けられ、前記各パワーカードの前記出力端子が挿通される貫通孔と、
前記各パワーカードの前記出力端子に流れる電流を検出する電流センサであって、前記制御基板において、前記貫通孔に近接して設けられた電流センサと、を備えていることを特徴とする電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電力変換用のスイッチング素子を含むパワーカードと、このパワーカードを冷却する冷却器とが交互に積層されたいわゆる積層冷却タイプの電力変換装置が知られている。この電力変換装置は、一般的に、モータ等の負荷に対して電力を供給する出力端子と、出力端子に流れる電流を測定する電流センサと、スイッチング素子を制御する制御基板と、を備えている。電流センサから出力された信号は制御基板に入力されるとともに、制御基板から電流センサに電力が供給される。
【０００３】
例えば、特許文献１には、出力端子に接続されたバスバに流れる電流を測定する電流センサと、バスバを支持する端子台とを備え、電流センサが端子台に設けられた電力変換装置が開示されている。引用文献１の電力変換装置では、電流センサから出力された信号が端子台から制御基板に入力されるとともに、制御基板から端子台に電流センサ用の電力が供給される。また、特許文献２には、出力端子に流れる電流を測定する電流センサと、電流センサの信号線を保持する接続枝板と、接続枝板と制御基板に接続される中継基板とを備えた電力変換装置が開示されている。特許文献２の電力変換装置では、電流センサから出力される信号が接続枝板および中継基板を経由して制御基板に入力するとともに、制御基板から供給される電流センサ用の電力が中継基板および接続枝板を経由して電流センサに供給される。引用文献３には、出力端子に流れる電流を測定する電流センサと、電流センサを制御基板に接続する信号端子とを備え、電流センサから出力される信号が信号端子を介して制御基板に入力される電力変換装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−０８５８２２号公報
【特許文献２】特開２０１６−１６３４４６号公報
【特許文献３】特開２０１１−１３５７２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１〜３の技術は、電力変換装置の小型化、低コスト化を図るという観点においては十分な技術とはいえなかった。例えば、特許文献１の電力変換装置では、電流センサからの信号の入力や電流センサへの電力の供給のために、端子台と制御基板とを接続する信号線が必要となる。そのため、電流センサの数を増やすと、この信号線によって電力変換装置がさらに大型化するおそれがあった。また、特許文献２、３の技術においても、電流センサと制御基板との間に電流センサ用の信号線を設ける必要があるため、電流センサの数を増やすと、同様に、電力変換装置がさらに大型化するおそれがあった。このように、電力変換装置の小型化、低コスト化に関する技術については、なお改善の余地があった。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、電力変換装置の小型化、低コスト化を図る技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態として実現することが可能である。
【０００８】
本発明の一形態によれば、スイッチング素子を封止したパワーカードと、前記パワーカードを冷却する冷却器とが交互に積層された電力変換装置が提供される。この電力変換装置の前記各パワーカードは、前記スイッチング素子と導通し、直流電源に接続されるパワー端子であって、前記パワーカードの一方の側面に設けられるパワー端子と、前記スイッチング素子と導通し、負荷に対して電力を供給する出力端子であって、前記パワーカードにおいて、前記一方の側面と反対側の他方の側面に設けられる出力端子と、前記パワーカードの前記他方の側面に設けられる信号端子と、を備える。前記電力変換装置は、前記各パワーカードの前記他方の側面と対向する位置に配置され、前記信号端子が接続される制御基板と、前記制御基板に設けられ、前記各パワーカードの前記出力端子が挿通される貫通孔と、前記各パワーカードの前記出力端子に流れる電流を検出する電流センサであって、前記制御基板において、前記貫通孔に近接して設けられた電流センサと、を備える。
【０００９】
この構成によれば、電流センサを制御基板上に設けることができるため、電流センサと制御基板との間に信号線をわたす必要がない。これにより、電力変換装置の小型化、低コスト化を図ることができる。
【００１０】
なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、電力変換装置を備える車両、電力変換装置用の制御基板、電力変換装置の製造方法などの形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】電力変換装置の平面図である。
【図２】電力変換装置における図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】電力変換装置の底面図である。
【図４】パワーカードの回路図である。
【図５】制御基板の底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜第１実施形態＞
図１〜５を参照して本実施形態の電力変換装置について説明する。図１〜３及び５には、ＸＹＺ座標系が示されており、適宜、ＸＹＺ座標系を用いて電力変換装置の構成を説明する。図１は、電力変換装置１の平面図であり、上方側（Ｚ軸正方向側）から見た電力変換装置１が示されている。図２は、電力変換装置１における図１のＸ−Ｘ断面図であり、横方向側（Ｙ軸負方向側）から見た電力変換装置１の断面構成が示されている。図３は、電力変換装置１の底面図であり、下方側（Ｚ軸負方向側）から見た電力変換装置１が示されている。
【００１３】
電力変換装置１は、電動車両（例えば、ハイブリッド車）に搭載され、車載バッテリの直流電力を走行用モータの駆動に適した交流電力に変換する。電力変換装置１は、車載バッテリの電圧を昇圧するコンバータ回路と、昇圧後の直流電力を交流電力に変換するためのインバータ回路とを備えている。電力変換装置１は、いわゆる積層冷却型の電力変換装置であり、３つのパワーカード２（２ａ、２ｂ、２ｃ）と、積層冷却器３と、入力側保持部４と、出力側保持部５と、制御基板６（図２、図３）と、３つの電流センサ７（図２、図３）と、を備えている。なお、電力変換装置１は、パワーカード２や積層冷却器３を収納するケースを備えていてもよいが、ここでは省略する。
【００１４】
３つのパワーカード２（２ａ、２ｂ、２ｃ）は、それぞれ、平板状の外形を有しておりＹ軸方向に等間隔に並んで配置されている。互いに近接する２つのパワーカード２の主面部は、後述の冷却器３１を介して互いに対向している。各パワーカード２の上方側の側面（Ｚ軸正方向側の側面）には、２つのパワー端子２１、２２が配置されており、各パワーカード２の下方側の側面（Ｚ軸負方向側の側面）には、出力端子２３（図２）と、信号端子２６、２７（図２）が配置されている。各パワーカード２は、２つのスイッチング素子としての半導体素子２４、２５（図２）を封止している。図４は、各パワーカード２の内部回路を示す回路図である。図４に示すように、半導体素子２４はスイッチング素子２４ａとダイオード２４ｂを備えており、半導体素子２５はスイッチング素子２５ａとダイオード２５ｂを備えている。スイッチング素子２４ａのエミッタとスイッチング素子２５ａのコレクタが接続されている。言い換えれば、各パワーカード２は、２つのスイッチング素子２４ａ、２５ａの直列回路を内蔵している。スイッチング素子２４ａには、ダイオード２４ｂが逆並列に接続されている。スイッチング素子２５ａには、ダイオード２５ｂが逆並列に接続されている。
【００１５】
図１、２に示すように、パワー端子２１は、先端側がパワーカード２の上方側（Ｚ軸正方向側）に向けて突出している。パワー端子２１の基端側は、図４に示すように、パワーカード２に内蔵されている直列回路の低電位側の端点と接続されている。すなわち、パワー端子２１は、２つの半導体素子のうちの低電位側の一方（ここでは半導体素子２５）のエミッタ電極と導通するＮ（負極）端子である。このパワー端子２１は、後述する直流入力端子４３を介して、直流電源としての車載バッテリの低電位側に電気的に接続される。図１、２に示すように、パワー端子２２は、パワー端子２１と同様に先端側がパワーカード２の上方側（Ｚ軸正方向側）に向けて突出している。図４に示すように、パワー端子２２の基端側がパワーカード２に内蔵されている直列回路の高電位側の端点と接続されている。すなわち、パワー端子２２は、２つの半導体素子のうちの高電位側の他方（ここでは半導体素子２４）のコレクタ電極と導通するＰ（正極）端子である。このパワー端子２２は、後述する直流入力端子４４を介して、車載バッテリの高電位側に電気的に接続される。
【００１６】
出力端子２３（図２）は、先端側がパワーカード２の下方側（Ｚ軸負方向側）に向けて突出している。図４に示すように、出力端子２３の基端側がパワーカード２に内蔵されている２つの半導体素子２４、２５の接続点と導通するＯ端子である。３つのパワーカード２の各出力端子２３は、後述する交流出力端子５１〜５３のいずれかを介して負荷としての走行用モータに接続される。具体的には、図３に示すように、パワーカード２ａの出力端子２３ａは、交流出力端子５１を介して走行用モータに接続され、走行用モータに３相交流のＵ相を出力する。パワーカード２ｂの出力端子２３ｂは、交流出力端子５２を介して走行用モータに接続され、走行用モータに３相交流のＶ相を出力する。パワーカード２ｃの出力端子２３ｃは、交流出力端子５３を介して、３相交流のＷ相が出力する。
【００１７】
信号端子２６（図２）は、４本の信号線によって構成され、先端側がパワーカード２の下方側（Ｚ軸負方向側）に向けて突出し、パワーカード２の下方側に配置された制御基板６に接続されている。４本の信号線のうちの１つの信号線の後端側は、半導体素子２４のゲート電極に接続されており、半導体素子２４のオンオフを制御するためのＰＷＭ信号が制御基板６から入力される。４本の信号線のうち他の２つの信号線の後端側は、半導体素子２４の短絡を検知する短絡検知センサ（不図示）に接続され、残りの１つの信号線の後端側は、半導体素子２４の温度を検出する温度センサ（不図示）の出力端子に接続されている。
【００１８】
信号端子２７（図２）は、３本の信号線によって構成され、信号端子２６と同様に先端側がパワーカード２の下方側（Ｚ軸負方向側）に向けて突出し、制御基板６に接続されている。３本の信号線のうちの１つの信号線の後端側は、半導体素子２５のゲート電極に接続されており、半導体素子２５のオンオフを制御するためのＰＷＭ信号が制御基板６から入力される。残りの２つの信号線の後端側は、半導体素子２５の短絡を検知する短絡検知センサ（不図示）に接続されている。スイッチング素子２４ａ、２５ａは、トランジスタであり、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）であるが、例えば、ＭＯＳＦＥＴ（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）など他のトランジスタであってもよい。
【００１９】
積層冷却器３は、パワーカード２を冷却するための装置であり、平板状の４つの冷却器３１と、冷媒供給管３３と、冷媒排出管３４（図２）と、を備えている。４つの冷却器３１は、近接する２つの冷却器３１の主面部が互いに対向するようにして、Ｙ軸方向に等間隔に並んで配置されている。隣接する２つの冷却器３１の間には、パワーカード２が配置される。すなわち、パワーカード２は、両側に冷却器３１が配置されており、両側の冷却器３１によって冷却される。このように、電力変換装置１は、３つのパワーカード２と、４つの冷却器３１とが交互に積層された構成を有している。なお、各冷却器３１とパワーカード２との間には、絶縁板が挟まれている。４つの冷却器３１は、それぞれ、冷媒供給管３３および冷媒排出管３４（図２）に接続されており、冷媒供給管３３から供給された冷媒を内部に流通させることによって、パワーカード２から発生する熱を冷媒に吸収させる。冷却器３１を流通した冷媒は、冷却器３１から冷媒排出管３４に排出される。
【００２０】
入力側保持部４（図１）は、本体部４０と、３つのバスバ４１（４１ａ、４１ｂ、４１ｃ）と、３つのバスバ４２（４２ａ、４２ｂ、４２ｃ）と、直流入力端子４３、４４と、を備えている。本体部４０は、長尺状の外形を有しており、３つのパワーカード２の右上方側（Ｘ軸正方向Ｚ軸正方向側）に配置されている。入力側保持部４は、内部にコンバータ回路を含んでいる。コンバータ回路は、２つの半導体素子（スイッチング素子）の直列回路と、一端がこの直列回路の中点に接続され、他端が入力側の高電位端子（直流入力端子４４）に接続されているリアクトルと、入力側の高電位端子（直流入力端子４４）と低電位端子（直流入力端子４３）の間に接続されるフィルタコンデンサと、各半導体素子（スイッチング素子）に逆並列に接続されているダイオードを含んでいる。
【００２１】
３つのバスバ４１（４１ａ、４１ｂ、４１ｃ）は、導電性の長尺状の部材であり、それぞれ、基端部が本体部４０によって支持されるとともに、先端部が左方向側（Ｘ軸負方向側）に向けて突出している。３つのバスバ４１は、それぞれ、コンバータ回路の直列回路の低電位側の端点と接続され、コンバータ回路の低電位側の出力端として構成されている。３つのバスバ４１の各先端部は、３つのパワーカード２のいずれかのパワー端子２１に接続されている。具体的には、バスバ４１ａの先端部は、パワーカード２ａのパワー端子２１に接続され、バスバ４１ｂの先端部は、パワーカード２ｂのパワー端子２１に接続され、バスバ４１ｃの先端部は、パワーカード２ｃのパワー端子２１に接続される。すなわち、コンバータ回路の低電位側の出力端には、３つのインバータ回路のそれぞれの直列回路の低電位側が接続される。
【００２２】
３つのバスバ４２（４２ａ、４２ｂ、４２ｃ）は、バスバ４１と同様に導電性の長尺状の部材であり、それぞれ、基端部が本体部４０によって支持されるとともに、先端部が左方向側（Ｘ軸負方向側）に向けて突出している。３つのバスバ４２は、それぞれ、コンバータ回路の直列回路の高電位側の端点と接続され、コンバータ回路の高電位側の出力端として構成されている。３つのバスバ４２の各先端部は、３つのパワーカード２のいずれかのパワー端子２２に接続されている。具体的には、バスバ４２ａの先端部は、パワーカード２ａのパワー端子２２に接続され、バスバ４２ｂの先端部は、パワーカード２ｂのパワー端子２２に接続され、バスバ４２ｃの先端部は、パワーカード２ｃのパワー端子２２に接続される。すなわち、コンバータ回路の高電位側の出力端には、３つのインバータ回路のそれぞれの直列回路の高電位側が接続される。３つのバスバ４１と３つのバスバ４２によって、３つのインバータ回路のそれぞれの直列回路は、並列に接続された構成となっている。
【００２３】
直流入力端子４３は、本体部４０の前方側（Ｙ軸正方向側）の端部に設けられ、車載バッテリの低電位側から延びるケーブルが接続される。直流入力端子４４は、本体部４０において直流入力端子４３に近接した位置に設けられ、車載バッテリの高電位側から延びるケーブルが接続される。
【００２４】
出力側保持部５（図１〜図３）は、本体部５０と、交流出力端子５１、５２、５３（図１、図３）と、３つのバスバ５４（５４ａ、５４ｂ、５４ｃ）（図３）と、を備えている。本体部５０は、長尺状の外形を有しており、３つのパワーカード２の右下方側（Ｘ軸正方向Ｚ軸負方向側）に配置されている。交流出力端子５１〜５３は、本体部５０の右側（Ｘ軸正方向）の側面部に設けられており、走行用モータから延びるケール部が接続される。具体的には、交流出力端子５１には、走行用モータのＵ相用のケーブルが接続される。交流出力端子５２には、走行用モータのＶ相用のケーブルが接続される。交流出力端子５３には、走行用モータのＷ相用のケーブルが接続される。
【００２５】
３つのバスバ５４（５４ａ、５４ｂ、５４ｃ）は、導電性の長尺状の部材であり、それぞれ、基端部が本体部５０によって支持されるとともに、先端部が左方向側（Ｘ軸負方向側）に向けて突出している。各バスバ５４の基端部は、それぞれ、交流出力端子５１〜５３のいずれかと接続されている。３つのバスバ５４の各先端部は、３つのパワーカード２のいずれかの出力端子２３に接続されている。具体的には、バスバ５４ａの先端部は、パワーカード２ａの出力端子２３ａに接続され、バスバ５４ｂの先端部は、パワーカード２ｂの出力端子２３ｂに接続され、バスバ５４ｃの先端部は、パワーカード２ｃの出力端子２３ｃに接続される。すなわち、３つのバスバ５４によって、パワーカード２ａの出力端子２３ａが交流出力端子５１と接続され、パワーカード２ｂの出力端子２３ｂが交流出力端子５２と接続され、パワーカード２ｃの出力端子２３ｃが交流出力端子５３と接続される。
【００２６】
制御基板６（図２、図３）は、平板状の外形を有しており、３つのパワーカード２の下方側（Ｚ軸負方向側）に配置されている。制御基板６の上面側（Ｚ軸正方向側の面）は、３つのパワーカード２の下方側の側面（Ｚ軸負方向側の側面）と対向している。パワーカード２の下方側の側面から下方側に延びる信号端子２６と信号端子２７のそれぞれの先端部が、制御基板６を貫通している。制御基板６は、各パワーカード２の出力端子２３（２３ａ、２３ｂ、２３ｃ）が挿通される３つの貫通孔６１（図３）を備えている。３つの貫通孔６１は、それぞれ、出力端子２３の断面よりも大きい略矩形形状の開口部であり、Ｙ軸方向に並んで形成されている。貫通孔６１と出力端子２３とは接触しておらず、一定の隙間が形成されている。制御基板６の下面側（Ｚ軸負方向側の面）において、３つの貫通孔６１の各外周部には、それぞれ、電流センサ７が設けられている。
【００２７】
３つの電流センサ７（図３）は、それぞれ、環形状を有しており、貫通孔６１を囲むように設けられている。３つの電流センサ７は、それぞれ、貫通孔６１に挿通された出力端子２３を流れる電流の大きさを測定する。具体的には、電流センサ７は、ホール素子を含んでおり、出力端子２３を流れる電流に起因して生じる磁界の大きさを計測する。出力端子２３を流れる電流の大きさと生じる磁界の大きさは比例関係にあり、磁界の大きさから出力端子２３を流れる電流の大きさを特定することができる。電流センサ７は、計測した電流の大きさ（計測値）を示す信号（計測信号）を制御基板６に出力する。制御基板６は、電流センサから入力される計測信号を処理する信号処理回路を備えており、電流センサ７の計測値を用いて、出力端子２３を流れる電流が目標電流となるようにフィードバック制御をおこなう。
【００２８】
図５は、制御基板６の底面図であり、下方側（Ｚ軸負方向側）から見た制御基板６が示されている。図５には、電流センサ７（図３）が図示されておらず、電流センサ７が設置される設置範囲ＰＡが破線で示されている。制御基板６は、センサ電源配線６２と、センサ信号配線６３と、制御信号配線６４、６５と、センサ放熱用ランド６６と、を備えている。配線６２〜６５は、制御基板６の下面上に形成された銅薄膜の細いパターンである。
【００２９】
センサ電源配線６２は、電流センサ７に電力を供給するための配線であり、正極用と負極用の２本の配線を含んでいる。センサ電源配線６２の先端側には電流センサ７の電源端子（不図示）と電気的に接続される電源端子用ランド６２１が形成されている。電源端子用ランド６２１は、制御基板６の下面上において一定の領域を持った銅薄膜のパターンであり、電流センサ７の電源用端子がはんだ接合される。電源端子用ランド６２１の中心付近には、電流センサ７の電源用端子が挿通される貫通孔６２２が形成されている。電源端子用ランド６２１と貫通孔６２２は、貫通孔６１の外周部、ここでは、電流センサ７の設置範囲ＰＡの内側に設けられている。
【００３０】
センサ信号配線６３は、電流センサ７から出力された計測信号を制御基板６の信号処理回路に供給するための配線である。センサ信号配線６３の先端側には電流センサ７の信号端子（不図示）と電気的に接続される信号端子用ランド６３１が形成されている。信号端子用ランド６３１は、制御基板６の下面上において一定の領域を持った銅薄膜のパターンであり、電流センサ７の信号用端子がはんだ接合される。信号端子用ランド６３１には、電流センサ７の信号用端子が挿通される貫通孔６３２が形成されている。信号端子用ランド６３１と貫通孔６３２は、貫通孔６１の外周部、ここでは、電流センサ７の設置範囲ＰＡの内側に設けられている。本実施形態の信号端子用ランド６３１は、電流センサ７の信号用端子から伝わってきた電流センサ７の熱を拡散させ、電流センサ７の加熱を防ぐためのベタパターン６３３と一体的に形成されている。
【００３１】
制御信号配線６４は、パワーカード２の信号端子２６（図２）の４本の信号線にそれぞれ対応する４本の配線を含んでいる。すなわち、制御信号配線６４は、半導体素子２４に入力されるＰＷＭ信号用の配線と、半導体素子２４の短絡を検知する短絡検知センサから出力される信号用の配線と、半導体素子２４の温度を検出する温度センサから出力される信号用の配線とを含んでいる。制御信号配線６４の先端側には、信号端子２６と電気的に接続される信号端子用ランド６４１が形成されている。信号端子用ランド６４１は、制御基板６の下面上の銅薄膜のパターンであり、信号端子２６がはんだ接合される。信号端子用ランド６４１の中心付近には、信号端子２６が挿通される貫通孔６４２が形成されている。
【００３２】
制御信号配線６５は、パワーカード２の信号端子２７（図２）の３本の信号線にそれぞれ対応する３本の配線を含んでいる。すなわち、制御信号配線６５は、半導体素子２５に入力されるＰＷＭ信号用の配線と、半導体素子２５の短絡を検知する短絡検知センサから出力される信号用の配線とを含んでいる。制御信号配線６５の先端側には、信号端子２７と電気的に接続される信号端子用ランド６５１が形成されている。信号端子用ランド６５１は、制御基板６の下面上の銅薄膜のパターンであり、信号端子２７がはんだ接合される。信号端子用ランド６５１の中心付近には、信号端子２７が挿通される貫通孔６５２が形成されている。
【００３３】
センサ放熱用ランド６６は、制御基板６の下面上において一定の領域を持った銅薄膜のパターンであり、電流センサ７の放熱用端子（不図示）がはんだ接合される。センサ放熱用ランド６６の中心付近には、電流センサ７の放熱用端子が挿通される貫通孔６６２が形成されている。センサ放熱用ランド６６は、電流センサ７の放熱用端子から伝わってきた電流センサ７の熱を拡散させる。
【００３４】
以上説明した、本実施形態の電力変換装置１によれば、出力端子２３の電流を検出する電流センサ７が制御基板６上に設けられているため、電流センサ７と制御基板６との間をつなぐ信号線や電源供給用の配線を省略することができる。これにより、電流センサの数を増やした場合であっても、電流センサと制御基板との間の信号線等によって電力変換装置が大型化することが抑制され、電力変換装置の小型化、低コスト化を図ることができる。本実施形態の電力変換装置１は、出力端子２３が信号端子２６、２７と同じ方向に突出しており、制御基板６の貫通孔６１に出力端子２３が挿通された構成となっている。これにより、制御基板６の貫通孔６１に近接した位置に設けられた電流センサ７は、貫通孔６１に挿通され出力端子２３の電流を検出することが可能となっている。
【００３５】
以上、実施形態を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、上述した実施形態を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面において説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載した組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面において説明した技術は、複数の目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００３６】
１：電力変換装置
２：パワーカード
３：積層冷却器
４：入力側保持部
５：出力側保持部
６：制御基板
７：電流センサ
２１、２２：パワー端子
２３：出力端子
２４、２５：半導体素子
２６、２７：信号端子
３１：冷却器
６１：貫通孔
【図１】
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【図２】
2019022349.tif 000004
【図３】
2019022349.tif 000005
【図４】
2019022349.tif 000006
【図５】
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