(57)【要約】【課題】レーザ光によるベースフレームの歪みのリスクと、第１シュート３４等からのスパッタの漏れによる火災等のリスクを回避すること。【解決手段】各空洞部１４の内側におけるＹ軸方向の一方側又は他方側には、各第１シュート３４の一部を構成するシュート基板３６が設けられている。各シュート基板３６は、鉄鋼からなる裏層シュート基板４０と、裏層シュート基板４０の表面側に設けられかつ鉄鋼からなる表層シュート基板４２とを有している。各シュート基板３６における裏層シュート基板４０と表層シュート基板４２との間には、銅（純銅）からなる複数の棒状の反射部材としての複数の丸棒４４が挟まれた状態で設けられている。各丸棒４４の外周面４４ｆは、レーザ光を反射可能な曲面状の反射面になっている。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のワークに対してレーザ加工を行うレーザ加工機において、
上側を開放した空洞部を有し、前記空洞部の上方にレーザ加工を行うための加工エリアが形成されたベースフレームと、
前記加工エリアに載置されたワークに対して相対的にＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動可能に設けられ、上方向からレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、
前記空洞部の内側に設けられ、下端側が上端側よりも前記空洞部の中央側に位置するように、鉛直方向に対して傾斜しているシュートと、を具備し、
前記シュートは、
シュート基板と、
前記シュート基板に設けられ、銅からなり、レーザ光を反射可能な反射面を有した複数の棒状の反射部材と、を備えたことを特徴とするレーザ加工機。
【請求項２】
複数の前記棒状の反射部材の反射面が鉛直上方から見たときに密接した状態になるように、各棒状の反射部材が前記空洞部の内側から見たときに鉛直方向に対して傾斜していることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工機。
【請求項３】
前記棒状の反射部材が丸棒であり、前記丸棒の外周面が曲面状の反射面になっていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工機。
【請求項４】
前記シュート基板は、
前記空洞部の内側に設けられ、前記棒状の反射部材を一方側から保持する複数の長孔又は複数の溝が形成された裏層シュート基板と、
前記裏層シュート基板に設けられ、前記棒状の反射部材を他方側から保持する複数の別の長孔が複数の前記長孔又は複数の前記溝に整合するように形成された表層シュート基板と、を有したことを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項に記載のレーザ加工機。
【請求項５】
前記ベースフレームがＹ軸方向に並んだ複数の前記空洞部を有し、各空洞部の内側におけるＹ軸方向及び／又はＸ軸方向に対向する位置に前記シュートがそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のうちのいずれか１項に記載のレーザ加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状のワーク（板金）に対してレーザ加工（レーザ切断加工）を行うレーザ加工機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、レーザ加工機について種々の開発がなされており、レーザ加工中にワークを移動不能に固定する所謂ワーク固定タイプのレーザ加工機として、特許文献１及び特許文献２等に示すものがある。そして、先行技術に係るレーザ加工機の構成について簡単に説明すると、次の通りである。
【０００３】
先行技術に係るレーザ加工機は、Ｙ軸方向に延びたベースフレーム（ベッド）を具備しており、ベースフレームは、上側を開放（開口）しかつＹ軸方向に並んだ複数の空洞部を有している。また、各空洞部の下部（下側）には、レーザ加工によって生じたスクラップを回収するための回収エリアが形成されている。複数の空洞部の上方（上側）には、レーザ加工を行うための加工エリアが形成されている。加工エリアには、ワークを支持するスケルトン状のパレットが載置される。
【０００４】
加工エリア（ベースフレーム）の上方には、加工エリアに載置されたワークに向かって上方向からレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドがＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動可能に設けられている。また、各空洞部の内側（内周側）におけるＸ軸方向及び／又はＹ軸方向に対向する位置には、スクラップを回収エリア側へ導きかつベースフレームへのレーザ光の到達を防止するための板状のシュートが設けられている。各シュートは、その下端側（各シュートの下端側）が上端側（各シュートの上端側）よりも空洞部の中央側に位置するように、鉛直方向に対して傾斜している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−４５５７２号公報
【特許文献２】特開２０１５−９１５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、レーザ加工機の生産性の向上及び切断対象の拡大の要請に伴い、レーザ加工に使用するレーザ光の出力が高くなる傾向にある。一方、レーザ光の出力が高くなると、加工条件によってはワークを通過したレーザ光によりシュートの一部が溶けて、シュートの一部に穴（溶融穴）が空くことがある。特に、シュート全体のうち、ワークのパスライン（ワークの支持高さ位置）に近い部分において、集光したレーザ光が照射された場合は、穴が空く可能性が高く、シュートの損傷を招くケースが多くなる。このような場合には、レーザ光がシュートの穴を通過してベースフレームに到達して、ベースフレームの歪み（熱歪み）のリスクを招くことになる。また、レーザ加工によって生じるスパッタがシュートの穴から漏れて、火災等のリスクを招くことになる。その結果、レーザ加工機の稼働（運転）の安定性及び安全性を十分に高めることは困難であるという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明は、前述のリスクを回避することができる、新規なレーザ加工機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施態様は、板状のワーク（板金）に対してレーザ加工（レーザ切断加工）を行うレーザ加工機において、上側を開放（開口）した空洞部を有し、前記空洞部の上方（上側）にレーザ加工を行うための加工エリアが形成されたベースフレーム（ベッド）と、前記加工エリアに載置されたワークに対して相対的にＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動可能に設けられ、上方向（鉛直上方）からレーザ光を照射するレーザ加工ヘッドと、前記空洞部の内側に設けられ、下端側が上端側よりも前記空洞部の中央側に位置するように、鉛直方向に対して傾斜しているシュートと、を具備し、前記シュートは、シュート基板と、前記シュート基板に設けられ、銅（純銅）からなり、レーザ光を反射可能な反射面を有した複数の棒状の反射部材と、を備えたことである。
【０００９】
本発明の実施態様によると、前記レーザ加工ヘッドを前記ベースフレームに対して相対的にＸ軸方向及び／又はＹ軸方向へ移動位置決め（移動）させながら、前記レーザ加工ヘッドによりワークに向かって上方向からレーザ光を照射する。これにより、ワークに対してレーザ加工を行うことができる。一方、レーザ加工によって生じたスクラップが、前記シュート上に落下した場合に、前記回収エリア側へ導かれる。
【００１０】
ここで、前述のように、各棒状の反射部材は、鉄鋼に比べてレーザ反射率（レーザ光の反射率）と熱伝導性の高い銅（純銅）からなっている。そのため、レーザ加工中に、ワークを通過したレーザ光がいずれかの前記棒状の反射部材の反射面に当たると、前記棒状の反射部材が局所的に溶融することなく、レーザ光を前記シュートの周辺に拡散して反射させることができる。これにより、レーザ加工に使用するレーザ光の出力が高くなっても、前記シュートの一部に穴（溶融穴）が空く等、前記シュートの損傷を十分に防止することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、レーザ光による前記ベースフレームの歪み（熱歪み）のリスクと、前記シュートからのスパッタの漏れによる火災等のリスクを回避することができ、前記レーザ加工機の稼動（運転）の安定性及び安全性を十分に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係るレーザ加工機の模式的な正面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係るレーザ加工機の模式的な側面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に係るレーザ加工機の模式的な平面図であり、図３において、複数の丸棒等を省略している。
【図４】図４は、本発明の実施形態に係るレーザ加工機の模式的な部分斜視図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に係るレーザ加工機の一部をベースフレームの前側から見た拡大図であり、図５の一部は、ベースフレームをＸ軸方向に沿って破断した状態を示している。
【図６】図６は、図５におけるIV部の拡大図であり、第１シュートをＹ軸方向の一方側から見た拡大図である。
【図７】図７（ａ）は、第１シュートの一部を示す斜視図であり、図７（ｂ）は、第１シュートの一部を示す拡大断面斜視図である。
【図８】図８（ａ）は、基層シュート基板の一部を示す斜視図であり、図８（ｂ）は、複数の丸棒を示す斜視図であり、図８（ｃ）は、表層シュート基板の一部を示す斜視図である。
【図９】図９は、第２シュートをＸ軸方向の一方側から見た拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１４】
なお、本願の明細書及び特許請求の範囲において、「設けられる」とは、直接的に設けられることの他に、別部材を介して間接的に設けられることを含む意である。また、「Ｘ軸方向」とは、水平方向の１つであり、本発明の実施形態にあっては、左右方向のことである。「Ｙ軸方向」とは、Ｘ軸方向に直交する水平方向の１つであり、本発明の実施形態にあっては、前後方向のことである。更に、図面中、「ＦＦ」は、前方向、「ＦＲ」は、後方向、「Ｌ」は、左方向、「Ｒ」は、右方向、「Ｕ」は、上方向、「Ｄ」は、下方向をそれぞれ指している。
【００１５】
図１から図５に示すように、本発明の実施形態に係るレーザ加工機１０は、板状のワーク（板金）に対してレーザ加工（レーザ切断加工）を行う加工機であり、レーザ加工中にワークを移動不能に固定するワーク固定タイプである。以下、本発明の実施形態に係るレーザ加工機１０の具体的な構成について説明する。
【００１６】
レーザ加工機１０は、Ｙ軸方向に延びたベースフレーム（ベッド）１２を具備している。ベースフレーム１２は、Ｙ軸方向に並んだ複数の空洞部１４を有しており、各空洞部１４は、上側を開放（開口）しかつＸ軸方向に延びている。また、ベースフレーム１２の右側部（Ｘ軸方向の一側部）には、複数の吸引口１６がＹ軸方向に間隔を置いて形成されており、各吸引口１６は、対応する空洞部１４に連通している。各吸引口１６は、粉塵を吸引力によって集塵する集塵機（図示省略）に接続されており、各空洞部１４は、粉塵を集塵するための集塵室になっている。
【００１７】
各空洞部１４の下部（下側）には、レーザ加工によって生じたスクラップＷｓを回収するための回収エリアＣＡが形成されている。各回収エリアＣＡには、スクラップＷｓを回収する回収トレイ１８が配設されている。回収トレイ１８の把手２０は、ベースフレーム１２から右方向（Ｘ軸方向の一方側）に突出しており、各回収トレイ１８は、回収エリアＣＡに対して出し入れ可能に構成されている。なお、各回収エリアＣＡに回収トレイ１８を配設する代わりに、スクラップＷｓを回収してＸ軸方向又はＹ軸方向へ搬送する回収コンベア（図示省略）を配設してもよい。
【００１８】
複数の空洞部１４の上方（上側）には、レーザ加工を行うための加工エリアＰＡが形成されている。加工エリアＰＡには、ワークＷを支持するスケルトン状のパレット（テーブル）２２が載置される。換言すれば、加工エリアＰＡには、スケルトン状（骨格状）のパレット２２を介してワークＷが載置される。また、パレット２２は、ワークＷを点接触で支持する複数のワーク支持部（図示省略）を有している。パレット２２は、例えば、特開２０１２−８６２４３号公報等に示すようなパレット移送装置（図示省略）によってベースフレーム１２の後側（Ｙ軸方向の一方側）の待機エリアと加工エリアＰＡとの間を移動する。
【００１９】
ベースフレーム１２の上部には、Ｙ軸方向に延びた一対のガイド部材２４が設けられており、一対のガイド部材２４は、加工エリアＰＡを挟んでＸ軸方向に離隔している。一対のガイド部材２４の間には、門型フレーム（門型の可動フレーム）２６がＹ軸方向に移動可能に設けられており、門型フレーム２６は、加工エリアＰＡを跨ぐようにＸ軸方向に延びている。門型フレーム２６の水平部２６ａの前側には、スライダ２８がＸ軸方向に移動可能に設けられており、スライダ２８には、加工エリアＰＡにパレット２２を介して載置されたワークＷに向かって上方向からレーザ光を照射するレーザ加工ヘッド３０が設けられている。換言すれば、加工エリアＰＡ（ベースフレーム１２）の上方には、レーザ加工ヘッド３０が加工エリアＰＡに載置されたワークＷに対してＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能に設けられている。また、レーザ加工ヘッド３０は、ファイバレーザ発振器３２に光学的に接続されている。なお、ファイバレーザ発振器３２に代わりに、ＹＡＧレーザ発振器（図示省略）、ＣＯ２レーザ発振器（図示省略）、又は半導体レーザ発振器（図示省略）等を用いてもよい。
【００２０】
図３から図５に示すように、各空洞部１４の内側（内周側）におけるＹ軸方向に対向する位置には、スクラップＷｓ（図５参照）を回収エリアＣＡ側へ導くための第１シュート３４がそれぞれ設けられており、各第１シュート３４は、Ｘ軸方向に延びている。各第１シュート３４は、下端側（各第１シュート３４の下端側）が上端側（各第１シュート３４の上端側）よりも空洞部１４の中央側に位置するように、鉛直方向に対して傾斜している。なお、図３において、各第１シュート３４は、模式的に図示してある。そして、各第１シュート３４の構成の詳細は、次の通りである。
【００２１】
図６、図７（ａ）（ｂ）、図８（ａ）（ｂ）（ｃ）、及び図９に示すように、各空洞部１４の内側におけるＹ軸方向の一方側又は他方側には、シュート基板３６が複数のサポート部材３８を介して設けられている。各シュート基板３６は、各空洞部１４の内側におけるＹ軸方向の一方側又は他方側に設けられた裏層シュート基板（基層シュート基板）４０と、裏層シュート基板４０の表面側に設けられた表層シュート基板４２とを有している。各裏層シュート基板４０及び各表層シュート基板４２は、それぞれ、例えば熱間圧延鋼板（ＳＰＨＣ)等の鉄鋼からなる。
【００２２】
各シュート基板３６における裏層シュート基板４０と表層シュート基板４２との間には、銅（純銅）からなる複数の棒状の反射部材としての複数の丸棒４４が挟まれた状態で設けられている。各裏層シュート基板４０には、丸棒４４を一方側（シュート基板３６の裏側）から保持する複数の長孔４０ｈが形成されている。各表層シュート基板４２には、丸棒４４を他方側（シュート基板３６の表側）から保持する複数の別の長孔４２ｈが複数の長孔４０ｈに整合するように形成されている。なお、第１シュート各裏層シュート基板４０に複数の長孔４０ｈを形成するに代わりに、丸棒４４を一方側を保持する複数の溝（図示省略）を形成してもよい。各長孔４０ｈ及び各溝の短手寸法は、丸棒４４の直径よりも小さい適宜寸法に設定されている。
【００２３】
ここで、各丸棒４４の外周面４４ｆは、レーザ光を反射可能な曲面状の反射面になっている。また、複数の丸棒４４の外周面（曲面状の反射面）４４ｆを鉛直上方から見た図は省略するが、複数の丸棒４４の外周面４４ｆが鉛直上方から見たときに密接した状態になるように、各丸棒４４は、空洞部１４の内側から見たときに鉛直方向に対して傾斜している。換言すれば、第１シュート３４自体の傾斜と相まって、第１シュート３４全面が鉛直上方から見たときに複数の丸棒４４で覆われているように、各丸棒４４は、空洞部１４の内側から見たときに鉛直方向に対して傾斜している。（図６参照）。更に、図７（ｂ）は、未使用の状態の第１シュート３４を示しているが、第１シュート３４の使用に伴い、表層シュート基板４２における複数の長孔４０ｈの周縁部がレーザ光により溶融すると、複数の丸棒４４の外周面４４ｆの露出面積が拡大するようになっている。
【００２４】
複数の丸棒４４が表層シュート基板４２と裏層シュート基板４０で挟まれた状態にあり、複数の丸棒４４の外周面４４ｆが見えない場合が想定される。そのため、表層シュート基板４２の複数の長孔４２ｈの開口によって、第１シュート３４全面が鉛直上方から見たときに複数の丸棒４４で覆われるようにする。或いは、表層シュート基板４２を外した状態で、第１シュート３４全面が複数の丸棒４４で覆われていることを確認した後に、表層シュート基板４２を裏層シュート基板４０に取り付ける。
【００２５】
なお、図６では、各丸棒４４が鉛直方向に対して右方向に４５°程度傾斜している状態を示しているが、各丸棒４４の傾斜方向は左方向でもよい。複数の丸棒４４の外周面４４ｆが鉛直上方から見たときに密接した状態になれば、各丸棒４４の傾斜角度が適宜に変更してもよい。
【００２６】
図３から図５に示すように、各空洞部１４の内側（内周側）におけるＸ軸方向に対向する位置には、スクラップＷｓを回収エリアＣＡ側へ導くための第２シュート４６がそれぞれ設けられている。各第２シュート４６は、Ｙ軸方向に延びている。各第２シュート４６は、下端側（各第２シュート４６の下端側）が上端側（各第２シュート４６の上端側）よりも空洞部１４の中央側に位置するように、鉛直方向に対して傾斜しており、各第２シュート４６の傾斜角は、各第１シュート３４よりも大きくなっている。なお、図３において、各第２シュート４６は、模式的に図示してある。そして、各第２シュート４６の構成の詳細は、次の通りである。
【００２７】
図６及び図９に示すように、各空洞部１４の内側におけるＸ軸方向の一方側又は他方側には、シュート基板４８がサポート部材５０を介して設けられている。各シュート基板４８は、各空洞部１４の内側におけるＸ軸方向の一方側又は他方側に設けられた裏層シュート基板（基層シュート基板）５２を有している。また、各シュート基板４８は、裏層シュート基板５２の表面側に設けられた表層シュート基板５４と、裏層シュート基板５２の表面側における表層シュート基板５４の上側に設けられた上部表層シュート基板５６とを有している。各裏層シュート基板５２、各表層シュート基板５４、及び各上部表層シュート基板５６は、それぞれ、例えば熱間圧延鋼板（ＳＰＨＣ)等の鉄鋼からなる。
【００２８】
各シュート基板４８における裏層シュート基板５２と表層シュート基板５４との間には、銅（純銅）からなる複数の反射部材としての複数の丸棒５８が挟まれた状態で設けられている。複数の丸棒５８を保持するための構成として、複数の丸棒４４を保持するための構成と同様に、各裏層シュート基板５２には、複数の長孔５２ｈが形成されると共に、各表層シュート基板５４には、複数の別の長孔５４ｈが形成されている。
【００２９】
ここで、各丸棒５８の外周面５８ｆは、レーザ光を反射可能な曲面状の反射面になっている。また、複数の丸棒５８の外周面（曲面状の反射面）５８ｆを鉛直上方から見た図は省略するが、複数の丸棒５８の外周面５８ｆが鉛直上方から見たときに密接した状態になるように、各丸棒５８は、空洞部１４の内側から見たときに鉛直方向に対して傾斜している。換言すれば、第２シュート４６自体の傾斜と相まって、第２シュート４６全面が鉛直上方から見たときに複数の丸棒５８で覆われているように、各丸棒５８は、空洞部１４の内側から見たときに鉛直方向に対して傾斜している。更に、第２シュート４６の使用に伴い、表層シュート基板５４における複数の別の長孔５４ｈの周縁部が溶融すると、複数の丸棒５８の外周面５８ｆの露出面積が拡大するようになっている。
【００３０】
複数の丸棒５８が表層シュート基板５４と裏層シュート基板５２で挟まれた状態にあり、複数の丸棒５８の外周面５８ｆが見えない場合が想定される。そのため、表層シュート基板５４の複数の長孔５４ｈの開口によって、第２シュート４６全面が鉛直上方から見たときに複数の丸棒５８で覆われるようにする。或いは、表層シュート基板５４を外した状態で、第２シュート４６全面が複数の丸棒５８で覆われていることを確認した後に、表層シュート基板５４を裏層シュート基板５２に取り付ける。
【００３１】
なお、図９では、各丸棒５８が鉛直方向に対して右方向に４５°程度傾斜している状態を示しているが、各丸棒５８の傾斜方向は左方向でもよい。複数の丸棒５８の外周面５８ｆが鉛直上方から見たときに密接した状態になれば、各丸棒５８の傾斜角度が適宜に変更してもよい。
【００３２】
各シュート基板４８における裏層シュート基板５２の上部と上部表層シュート基板５６との間には、銅（純銅）からなる複数の反射部材としての複数の丸棒６０が挟まれた状態で設けられている。複数の丸棒６０を保持するための構成として、複数の丸棒４４を保持するための構成と同様に、各裏層シュート基板５２の上部には、複数の上部長孔５２ｎが形成されると共に、各上部表層シュート基板５６には、複数の別の上部長孔５６ｎが形成されている。
【００３３】
ここで、各丸棒６０の外周面６０ｆは、レーザ光を反射可能な曲面状の反射面になっている。また、各丸棒６０は、空洞部１４の内側から見たときに鉛直方向に対して平行になっている。複数の丸棒６０の外周面（曲面状の反射面）６０ｆを鉛直上方から見た図は省略するが、複数の丸棒６０の外周面６０ｆ及び上部表層シュート基板５６の複数の上部長孔５６ｎは、それぞれ、鉛直上方から見たときにある程度の間隔を置いて配置された状態になっている。更に、第２シュート４６の使用に伴い、上部表層シュート基板５６における複数の上部長孔５６ｎの周縁部が溶融すると、複数の丸棒６０の外周面６０ｆの露出面積が拡大するようになっている。なお、各丸棒６０が空洞部１４の内側から見たときに各丸棒４４（５８）と同様に鉛直方向に対して傾斜してもよい。この場合、複数の丸棒６０の外周面６０ｆは、鉛直上方から見たときに密接した状態になっている。
【００３４】
続いて、本発明の実施形態の作用及び効果について説明する。
【００３５】
スライダ２８をＸ軸方向へ移動させると共に、門型フレーム２６をＹ軸方向へ移動させることにより、レーザ加工ヘッド３０をＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動位置決め（移動）させる。そして、レーザ加工ヘッド３０をＸ軸方向及びＹ軸方向へ移動位置決めさせながら、レーザ加工ヘッド３０によりワークＷに向かって上方向からレーザ光を照射する。これにより、ワークＷに対してレーザ加工を行うことができる。一方、レーザ加工によって生じたスクラップＷｓが、いずれかの第１シュート３４又は第２シュート４６上に落下した場合に、回収エリアＣＡ側へ導かれ、回収トレイ１８に回収される。
【００３６】
ここで、前述のように、複数の丸棒４４（５８，６０）の外周面４４ｆ（５８ｆ，６０ｆ）が鉛直上方から見たときに密接した状態になっている。また、各丸棒４４（５８，６０）は、上部表層シュート基板５６の鉄鋼等に比べてレーザ反射率（レーザ光の反射率）と熱伝導性の高い銅（純銅）からなっており、各丸棒４４（５８，６０）の反射面４４ｆ（５８ｆ，６０ｆ）は、曲面状に形成されている。そのため、レーザ加工中に、ワークＷを通過したレーザ光がいずれかの丸棒４４（５８，６０）の反射面４４ｆ（５８ｆ，６０ｆ）に当たると、丸棒４４（５８，６０）が局所的に溶融することなく、レーザ光を第１シュート３４又は第２シュート４６の周辺に拡散して反射させることができる。これにより、レーザ加工に使用するレーザ光の出力が高くなっても、第１シュート３４及び第２シュート４６の一部に穴（溶融穴）が空くことを十分に防止することができる。
【００３７】
また、前述のように、複数の丸棒４４（５８）の外周面４４ｆ（５８ｆ）が鉛直上方から見たときに密接した状態になるように、各丸棒４４（５８）は、空洞部１４の内側から見たときに鉛直方向に対して傾斜している。これにより、第１シュート３４及び第２シュート４６自体の傾斜と相まって、鉛直上方から見たときにおける複数の丸棒４４（５８）の外周面４４ｆ（５８ｆ）の配置密度を十分に確保しつつ、丸棒４４（５８）の本数の増大を抑えることができる。
【００３８】
更に、前述のように、各裏層シュート基板４０（５２）には、丸棒４４（５８）を一方側から保持する複数の長孔４０ｈ（５２ｈ）が形成されている。各表層シュート基板４２（５４）には、丸棒４４（５８）を他方側から保持する複数の別の長孔４２ｈ（５４ｈ）が複数の長孔４０ｈ（５２ｈ）に整合するように形成されている。同様に、各裏層シュート基板５２の上部には、丸棒６０を一方側から保持する複数の上部長孔５２ｎが形成されている。各上部表層シュート基板５６には、丸棒６０を他方側から保持する複数の別の上部長孔５６ｎが複数の長孔５２ｎに整合するように形成されている。これにより、簡単なサンドイッチ構造によって各シュート基板３６（４８）に複数の丸棒４４（５８，６０）を離脱しないように取付けることができる。
【００３９】
従って、本発明の実施形態によれば、前述のように、レーザ加工に使用するレーザ光の出力が高くなっても、第１シュート３４及び第２シュート４６の一部に穴が空くことを十分に防止することができる。そのため、本発明の実施形態によれば、レーザ光によるベースフレームの歪み（熱歪み）のリスクと、第１シュート３４等からのスパッタの漏れによる火災等のリスクを回避することができ、レーザ加工機１０の稼動（運転）の安定性及び安全性を十分に高めることができる。
【００４０】
また、本発明の実施形態によれば、前述のように、鉛直上方から見たときにおける複数の丸棒４４（５８）の外周面４４ｆ（５８ｆ）の配置密度を十分に確保しつつ、丸棒４４（５８）の本数の増大を抑えることができる。そのため、本発明の実施形態によれれば、丸棒４４（５８）の構成材料である銅の使用量を減らして、コストの増大を抑えることができる。
【００４１】
更に、本発明の実施形態によれば、前述のように、簡単なサンドイッチ構造によって各シュート基板３６（４８）に複数の丸棒４４（５８，６０）を離脱しないように取付けることができる。そのため、本発明の実施形態によれれば、第１シュート３４及び第２シュート４６の品質を長期に亘って安定させることができる。
【００４２】
なお、本発明は、前述の実施形態の説明に限られるものではなく、例えば、次のように種々の態様で実施可能である。
【００４３】
複数の丸棒４４等の取付構造としてサンドイッチ構造を説明したが、裏層シュート基板４０等の長孔４０ｈ等に丸棒４４等がある程度固定される場合は、表層シュート基板４２等を省略してもよい。裏層シュート基板４０等及び表層シュート基板４２等を鉄鋼でなく、銅等の高反射材料により構成してもよい。
【００４４】
棒状の反射部材を丸棒４４等としたが、棒状の反射部材の断面形状は丸形状（円形形状）のみならず、丸棒４４等の半断面である半円形状、又は多角形状にしてもよい。この場合にも、レーザ加工中に、ワークＷを通過したレーザ光がいずれかの棒状の反射部材の反射面に当たると、棒状の反射部材が局所的に溶融することを減らし、レーザ光を第１シュート３４等の周辺に拡散して反射させることができる。
そして、本発明に包含される権利範囲は、前述の実施形態に限定されないものである。
【符号の説明】
【００４５】
１０    レーザ加工機
１２    ベースフレーム（ベッド）
１４    空洞部
１６    吸引口
１８    回収トレイ
２０    把手
２２    スケルトン状のパレット
２４    ガイド部材
２６    門型フレーム
２６ａ  水平部
２８    スライダ
３０    レーザ加工ヘッド
３２    ファイバレーザ発振器
３４    第１シュート
３６    シュート基板
３８    サポート部材
４０    裏層シュート基板（基層シュート基板）
４０ｈ  長孔
４２    表層シュート基板
４２ｈ  別の長孔
４４    丸棒（棒状の反射部材）
４４ｆ  外周面（曲面状の反射面）
４６    第２シュート
４８    シュート基板
５０    サポート部材
５２    裏層シュート基板（基層シュート基板）
５２ｈ  長孔
５２ｎ  上部長孔
５４    表層シュート基板
５４ｈ  別の長孔
５４ｎ  上部長孔（長孔）
５６    上部表層シュート基板（表層シュート基板）
５６ｎ  別の上部長孔
５８    丸棒（棒状の反射部材）
５８ｆ  外周面（曲面状の反射面）
６０    丸棒（棒状の反射部材）
６０ｆ  外周面（曲面状の反射面）
ＣＡ    回収エリア
ＰＡ    加工エリア
Ｗ    ワーク（板金）
Ｗｓ  スクラップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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