(57)【要約】      （修正有）【課題】低コストで接着剤によるＩＣタグとその被装着物との結合力を飛躍的に高め、これにより被装着物が高温・腐食環境下で繰り返し使用される場合であってもＩＣタグが被装着物から分離することを難しくするＩＣタグの取り付け方法、及び読み取り機／書き込み機がＩＣタグに記憶されている情報を好適に読み込み／書き込むことが出来るＩＣタグ内蔵金属体を提供する。【解決手段】個体識別管理対象である鉗子１に対しＩＣタグ２を収納するための凹部４を形成し、次に凹部の少なくとも底部を含む内周面にレーザー光を照射して粗面を形成する。そしてその粗面に接着剤を塗布し接着剤の下地を形成し、ＩＣタグをその下地に載置してＩＣタグ全体を接着剤によって被覆・封止する。粗面の窪み径は１０〜１００μｍであり且つ深さは５０〜２００μｍとなるように形成する。【選択図】図１
2019084012.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外表面に凹部（４、４Ａ）が形成され前記凹部（４、４Ａ）に矩形板のＩＣタグ（２）が埋め込まれた金属体（１）であって、
前記凹部（４、４Ａ）の底部（４ａ）にはレーザー照射痕である粗面が形成され、且つ前記ＩＣタグ（２）は接着剤（３）によって全体を被覆されて前記凹部（４）に封止されていることを特徴とするＩＣタグ内蔵金属体。
【請求項２】
請求項１に記載のＩＣタグ内蔵金属体において、前記粗面は複数の窪みを有し、該窪みの径は１０〜１００μｍであり且つ深さは５０〜２００μｍから成ることを特徴とするＩＣタグ内蔵金属体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のＩＣタグ内蔵金属体において、前記ＩＣタグ（２）の４つの側面（２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ）のうちの少なくとも１面が前記凹部（４Ｂ、４Ｃ）の側部（４ｂ）に直接に、又は背着剤（３）の層を介して間接的に接触する一方、接触していない他の側面と前記凹部（４Ｂ、４Ｃ）の側部（４ｂ）との間には隙間（ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３）が形成されることを特徴とするＩＣタグ内蔵金属体。
【請求項４】
個体識別管理対象である金属体（１）に対しＩＣタグ（２）を収納するための凹部（４、４Ａ）又は溝部を形成する第一工程と、
前記凹部（４、４Ａ）の少なくとも底部（４ａ）を含む内周面にレーザー光（６ａ）を照射して粗面を形成する第二工程と、
前記底部（４ａ）の前記粗面に接着剤（３）を塗布し接着剤（３）の下地を形成する第三工程と、
前記ＩＣタグ（２）を前記接着剤（３）の前記下地に載置して前記ＩＣタグ（２）全体を接着剤（３）によって被覆・封止する第四工程と、
から成ることを特徴とするＩＣタグの取り付け方法。
【請求項５】
請求項４に記載のＩＣタグ取り付け方法において、前記粗面は複数の窪みを有し、該窪みの径は１０〜１００μｍであり且つ深さは５０〜２００μｍであることを特徴とするＩＣタグ取り付け方法。
【請求項６】
請求項４又は５に記載のＩＣタグの取り付け方法において、前記レーザー光（６ａ）は連続的又は断続的に照射されることを特徴とするＩＣタグの取り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＩＣタグの取り付け方法及びＩＣタグ内蔵金属体に関し、より詳細には、低コストで接着剤によるＩＣタグとその被装着物との結合力を飛躍的に高め、これにより被装着物が高温・腐食環境下で繰り返し使用される場合であってもＩＣタグが被装着物から分離することを難しくするＩＣタグの取り付け方法、及び読み取り機／書き込み機がＩＣタグに記憶されている情報を好適に読み込み／書き込むことが出来るＩＣタグ内蔵金属体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電磁波等の無線通信技術を利用した個体識別技術、いわゆるＲＦＩＤタグ（「Radio-Frequency Identification タグ」の略語であり、ＲＦタグ、無線タグ又はＩＣタグとも呼ばれている。以降において「ＩＣタグ」という。）が様々な産業分野において利用されている。このＩＣタグは、超小型の集積回路（ＩＣチップ）がプラスチック等の非金属製の薄板（タグ）中に埋め込まれた構造を成し、電磁波（搬送波）を介してホストコンピュータ（サーバー）との間でデータのやり取りを行うように構成されている。そのため、内部に埋め込まれるＩＣチップには、情報（データ）の読み出し／書き換えが可能な情報記憶媒体（ＲＡＭ）と、データ（デジタル形式）を搬送波に変調する変調器（エンコーダー）と、その逆に受信した搬送波をデータ（デジタル形式）に変換する復調器（デコーダー）と、搬送波を送受信するアンテナと、電力を一時的に保存する蓄電器等が集積化されている。また、必要な電力は搬送波を受信する際に発生する誘導起電力を利用し、電池（バッテリー）は特に内蔵していない。
【０００３】
ＩＣタグはクレジットカード、定期券、電子マネーとして単体で使用される以外に、個別識別対象の製品又は商品に取り付けられる形態でも使用されている。例えば、ＩＣタグは再使用される医療器具であるメス、鉗子等に取り付けられ、それらの医療器具の使用形態・使用年数・使用履歴に係る情報（使用情報）を管理するための手段として使用されている。その一例として、ＩＣタグをメス、鉗子、剪刀、ガーゼ等、内視鏡の手術器具や超音波診断装置等に取り付けて、これら手術器具等の使用情報を管理するＩＣタグを利用した管理技術が開示されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
また、一回限りのみ使用される医療器具、例えばディスポーザブルタイプ医療器具の再使用禁止システムにおいてもＩＣタグは利用されている。その一例として、予め再使用禁止である旨の所定のコードが記載されたＩＣタグを医療器具に取り付け、滅菌装置のチャンバにそのコード読み取り機を格納して、再使用禁止の医療器具が殺菌処理されて再使用されることを防止するようにした再使用禁止医療器具の管理システムが開示されている（例えば、特許文献２を参照）。この管理システムにおいて、ＩＣタグは器具のフランジ部に貼り付けられ、或いは埋め込む形態で取り付けられている。
【０００５】
更に、ＩＣタグを備えた単独の医療器具として、例えばＩＣタグをシリンジ（注射筒）に設ける技術が開示されている（例えば、特許文献３を参照）。このシリンジにおいて、ＩＣタグは耐熱性のポリプロピレン、環状ポリオレフィンの樹脂で構成される外筒に埋め込まれ、又は貼り付けられる形態で使用されている。ＩＣタグの使用については、他にマニピュレータシステムに使用されている例、医療行為の手順を容易にさせるシステムに使用される例等が知られている。
【０００６】
他方、金属合金と炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）との更なる結合力向上を図るべく、エポキシ接着剤にカーボンナノチューブを添加することにより、カーボンナノチューブが金属合金表面に形成されたミクロンオーダーの凹凸に侵入し、これにより金属合金とＣＦＲＰとが強固に接着した部材を得ることができる、という耐食性・耐候性・耐熱性に優れた金属部材と樹脂部材との接着方法に係る発明が開示されている（例えば、特許文献４を参照）。
【０００７】
又、表面に化学エッチングによるミクロンオーダーの粗度があるとともに該表面が５〜５００ｎｍの不定期な周期の微細凹凸形状で覆われた形状であり、かつ、該表面が金属酸化物または金属リン酸化物の薄層である金属形状物と、射出成形で得られたエポキシ樹脂系熱硬化性樹脂組成物製の成形物と、がエポキシ系接着剤の硬化物層を間に挟んで一体化してなることを特徴とする金属合金と熱硬化性樹脂の接着複合体に係る発明が開示されている（例えば、特許文献５を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−８６７５６号公報
【特許文献２】特開２００３−１２６２５１号公報
【特許文献３】特開２００６−２７１４６１号公報
【特許文献４】特開２０１１−４２０３０号公報
【特許文献５】特開２０１２−６６３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
以上説明したように、ＩＣタグを利用した医療器具等の管理を行うシステムは、種々の形態で構築されている。また、上記医療器具等に対するＩＣタグの取り付け方法としては、その多くがＩＣタグを接着剤によって医療器具等の外表面に貼り付け、又は外表面に凹部を形成しその凹部に収納した上で接着剤によって埋め込む取り付け方法である。特に、再使用されるメス、鉗子、ピンセット等の医療器具については、所定の薬品消毒及び煮沸消毒または高温スチーム消毒が繰り返し行われるため、医療器具に取り付けられたＩＣタグがその医療器具から容易に分離しないことが求められる。
【００１０】
しかし、上記従来のＩＣタグの取り付け方法では、繰り返し行われる薬品消毒及び煮沸消毒によって接着剤によるＩＣタグと医療器具との結合力が徐々に劣化し、終いにはＩＣタグが医療器具から分離するおそれがある。
【００１１】
ところで、ＩＣタグと医療器具との結合力を高めるために、接着剤にカーボンナノチューブを添加すること、或いはＩＣタグを収納する凹部の内周面を化学エッチングにより上記微細凹凸形状にすることが考えられる。
【００１２】
しかし、接着剤にカーボンナノチューブを添加すること、或いはＩＣタグを収納する凹部の内周面を化学エッチングにより上記微細凹凸形状にすることは製造コストが上がるという問題がある。
【００１３】
また、ＩＣタグが凹部に接着剤によって埋め込まれている場合、ＩＣタグと読み取り機／書き込み機との間での電波（データ搬送波）を介した無線通信の品質が悪く、読み取り機／書き込み機において読み取りエラー或いは書き込みエラーが多発するという問題があった。
【００１４】
そこで、本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであり、その目的は、低コストで接着剤によるＩＣタグとその被装着物との結合力を飛躍的に高め、これにより被装着物が高温・腐食環境下で繰り返し使用される場合であってもＩＣタグが被装着物から分離することを難しくするＩＣタグの取り付け方法、及び読み取り機／書き込み機がＩＣタグに記憶されている情報を好適に読み込み／書き込むことが出来るＩＣタグ内蔵金属体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するための本発明に係るＩＣタグ内蔵金属体は、外表面に凹部（４、４Ａ）が形成され前記凹部（４、４Ａ）に矩形板のＩＣタグ（２）が埋め込まれた金属体（１）であって、前記凹部（４、４Ａ）の底部（４ａ）にはレーザー照射痕である粗面が形成され、且つ前記ＩＣタグ（２）は接着剤（３）によって全体を被覆されて前記凹部（４）に封止されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係るＩＣタグ内蔵金属体の第２の特徴は、前記粗面が複数の窪みを有し、該窪みの径は１０〜１００μｍであり且つ深さは５０〜２００μｍから成ることである。
【００１７】
上記構成では、凹部（４）の底部（４ａ）内周面に多数の窪み・空洞（粗面）が形成される。そのためＩＣタグ（２）と金属体（１）とを結合する接着剤（３）が、これら窪み・空洞に浸透し、いわゆるアンカー効果を発揮する。これにより接着剤（３）が凹部（４）の底部（４ａ）内周面から剥離しにくくなる。また、ＩＣタグ（２）は接着剤（３）によって全体を被覆されるため、接着剤（３）によるＩＣタグ（２）と金属体（１）との結合力が飛躍的に向上し、ＩＣタグ（２）が金属体（１）の凹部（４）内に強固に収納され、分離しにくくなる。
【００１８】
本発明に係るＩＣタグ内蔵金属体の第３の特徴は、前記ＩＣタグ（２）の４つの側面（２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ）のうちの少なくとも１面が前記凹部（４Ｂ、４Ｃ）の側部（４ｂ）に直接に、又は背着剤（３）の層を介して間接的に接触する一方、接触していない他の側面と前記凹部（４Ｂ、４Ｃ）の側部（４ｂ）との間には隙間（ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３）が形成されることである。
【００１９】
上記構成では、上記隙間（ＳＰ１、ＳＰ２、ＳＰ３）が形成されることにより、データを搬送する電波（データ搬送波）がその隙間を通って凹部底面側にも回折すると共に、その逆にＩＣタグから凹部底面側へ伝播されたデータ搬送波がその隙間を通って空間に伝搬することが可能となる。これによりＩＣタグにおいてデータ搬送波の送受信特性がより向上する。
【００２０】
上記目的を達成するための本発明に係るＩＣタグの取り付け方法は、個体識別管理対象である金属体（１）に対しＩＣタグ（２）を収納するための凹部（４）を形成する第一工程と、前記凹部（４）の底部（４ａ）を含む内周面にレーザー光（６ａ）を照射して粗面を形成する第二工程と、前記凹部（４）の前記底部（４ａ）に接着剤（３）を塗布し接着剤（３）の下地を形成する第三工程と、前記ＩＣタグ（２）を前記接着剤（３）の前記下地に載置して前記ＩＣタグ（２）全体を接着剤（３）によって被覆・封止する第四工程と、から成ることを特徴とする。
【００２１】
本発明に係るＩＣタグの取り付け方法の第２の特徴は、前記粗面が複数の窪みを有し、該窪みの径は１０〜１００μｍであり且つ深さは５０〜２００μｍから成ることである。
【００２２】
本発明に係るＩＣタグの取り付け方法の第３の特徴は、上記レーザー光（６ａ）は連続的又は断続的に照射されることである。
【００２３】
上記構成では、様々な寸法・材質の金属体（１）の凹部（４）内周面に粗面を形成することができるようになる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のＩＣタグの取り付け方法によれば、低コストで接着剤によるＩＣタグとその被装着物との結合力を飛躍的に高め、これにより被装着物が高温・腐食環境下で繰り返し使用される場合であってもＩＣタグが被装着物から分離しにくくなる。
また、本発明のＩＣタグ内蔵金属体によれば、高温・腐食環境下で繰り返し使用することが出来ると共に、読み取り機／書き込み機がＩＣタグに記憶されている情報を好適に読み込み／書き込むことが出来るようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＩＣタグの取り付け方法によってＩＣタグが取り付けられた鉗子を示す斜視図である。
【図２】ＩＣタグを収納する凹部の要部断面を示す説明図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るＩＣタグの要部断面を示す説明図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るＩＣタグの取り付け方法を示す説明図である。
【図５】第１実施形態の変形例に係るＩＣタグを収納する凹部の要部断面を示す説明図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るＩＣタグを収納する凹部の要部断面を示す説明図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係るＩＣタグを収納する凹部を示す説明図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係るＩＣタグを収納する凹部を示す説明図である。
【図９】本発明の第５実施形態に係るＩＣタグを収納する凹部を示す説明図である。
【図１０】本発明の第６実施形態に係るＩＣタグを収納する凹部を示す説明図である。
【図１１】本発明の第７実施形態に係るＩＣタグを収納する凹部を示す説明図である。
【図１２】本発明の第８実施形態に係るＩＣタグを収納する凹部を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００２７】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るＩＣタグの取り付け方法によってＩＣタグ２が取り付けられた鉗子１を示す斜視図である。図２はＩＣタグ２を収納する鉗子１の凹部４の要部断面を示す説明図である。図３は本発明の第１実施形態に係るＩＣタグ２の要部断面を示す説明図である。
【００２８】
鉗子１は、ユーザーが操作するためのハンドル部１ａと、このハンドル部１ａの動作で支軸１ｂを中心に回動し挟持動作を行う把持部１ｃとから構成されている。この鉗子１は、長さ１２ｃｍ程度の短いモスキートタイプの医療用鉗子であり、使用後は所定の滅菌処理（薬品消毒及び煮沸または高温スチーム消毒）を施されながら繰り返し使用されるものである。従って、耐腐食性・耐熱性の観点から鉗子１はステンレス鋼（例えば、ＳＵＳ規格の３００番シリーズ）で製作されている。なお、本実施形態の鉗子１のタイプはモスキートタイプであるが、これに限定されず他のタイプ、例えばケリータイプ、コッヘルタイプ又はペアンタイプであっても良い。
【００２９】
鉗子１のハンドル部１ａにはＩＣタグ２を収納するための凹部４が形成されている。図２に示されるように、ＩＣタグ２は接着剤３によって全体を被覆された形態（側部４ｂとの間に接着剤３の層が介在している形態）で凹部４の内部に収納されている。特に、凹部４の底部４ａ内周面には多数の窪み・空洞（粗面）が形成されている。接着剤３がこれらの窪み・空洞に浸透・硬化し、底部４ａ内周面に強固に係止することにより、接着剤３が凹部４から剥離しにくくなっている。つまり、接着剤３と凹部４内周面との剥離強度が格段に向上している。ＩＣタグ２は接着剤３によって全体を被覆された形態であるため、ＩＣタグ２が凹部４から分離しにくくなっている。その結果、鉗子１が上記滅菌処理を繰り返し受ける場合であっても、ＩＣタグ２は鉗子１の内部に強固に収納されることになる。
【００３０】
ＩＣタグ２は、書き換え可能な情報記録媒体（ＲＡＭ）と、デジタル信号を高周波信号に変調するエンコーダと、高周波信号をデジタル信号に復元するデコーダと、高周波信号を送受信するためのアンテナ等の各デバイスが超小型・高密度に集積された電子基板を備えており、アンテナのコイルが高周波信号を受信する際に発生する誘導起電力を各デバイスの動作電力として利用している。外部の読み取り機（リーダー）は、ＩＣタグ２から送信される高周波信号を受信してＲＡＭに記憶されている情報を読み取り、読み取った情報を情報システムの制御部に送信する。情報システムの制御部は、読み取り機から送信される情報を基に鉗子１の使用状況を正確に把握し、正常な使用状況であるか否か等の管理を行う。
【００３１】
また図３に示されるように、ＩＣタグ２は、上記電子基板２０と、電子基板２０のデバイス取り付け面（凹凸面）に嵌合するように予め射出成形された下ケース２１と、電子基板２０のハンダ面に取り付けられる耐熱シート２３と、電子基板２０のハンダ面を覆うように射出成形された上ケース２２とを具備して構成されている。なお、下ケース２１と上ケース２２は同一材質から成り熱融着により一体化されている。下ケース２１と上ケース２２の材質は、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンスルフイド等のように、耐熱性と機械的強度を有したエンジニアリングプラスチックが良い。
【００３２】
耐熱シート２３は、薄いシート状のものであり、比較的耐熱性の高い合成樹脂製のフィルムである。この材質は下ケース２１及び上ケース２２と同一、又は異種材質であっても良い。耐熱シート２３は、射出される上ケース２２に係る溶融樹脂の熱から電子基板２０を保護するためのものである。
【００３３】
接着剤３は、エポキシ系接着剤、又はポリエステル樹脂等のホットメルト型接着剤を使用することができる。
【００３４】
図４は、本実施形態に係るＩＣタグの取り付け方法を示す説明図である。
本実施形態に係るＩＣタグの取り付け方法は、個体識別管理対象である鉗子１に対しＩＣタグ２を内部に収納するための凹部４を形成する第一工程（図４（ａ））と、凹部４の底部４ａを含む内周面にレーザー光６ａを照射して粗面（レーザー照射痕）を形成する第二工程（図４（ｂ））と、凹部４の底部４ａに接着剤３を塗布（注入）して接着剤３の下地を形成する第三工程（図４（ｃ））と、ＩＣタグ２を接着剤３の下地に載置して全体を接着剤３よって被覆・封止する第四工程（図４（ｄ）、図４（ｅ））とから成る。以下、各工程について説明する。
【００３５】
図４（ａ）に示されるように、鉗子１のハンドル部１ａの外表面をエンドミル５等の切削工具によって切削し、ＩＣタグ２を収納する凹部４を形成する。凹部４の寸法は、例えば奥行き２ｍ×幅６ｍｍ×深さ１．５ｍｍである。エンドミル５を用いた切削加工以外に、凸部の金型（図示せず）で鉗子１のハンドル部１ａの外表面を圧印するコイング加工を適用することが可能である。
【００３６】
次に、図４（ｂ）に示されるように、凹部４の底部４ａを含む内周面にレーザー光６ａを照射することによって、多数の窪み・空洞（粗面）が形成された面粗さ状態にする。窪みの径は例えば１０〜１００μｍであり、深さは５０〜２００μｍである。
【００３７】
なお、本実施形態に係るレーザー照射範囲は、凹部４の底部４ａであるが、図５に示されるように底部４ａと側部４ｂの双方であっても良い。
【００３８】
また、レーザー光６ａとしては、例えば、YVO4レーザー、ファイバーレーザー（好ましくはシングルモードファイバーレーザー）、エキシマレーザー、炭酸ガスレーザー、紫外線レーザー、ＹＡＧレーザー、半導体レーザー、ガラスレーザー、ルビーレーザー、Ｈｅ−Ｎｅレーザー、窒素レーザー、キレートレーザー、色素レーザーを使用することが可能である。また、レーザー光６ａの照射モードとしては連続照射モード又はパルス照射モードを使用することが可能である。
【００３９】
次に、図４（ｃ）に示されるように、レーザー光６ａが照射された凹部４の底部４ａに対し、ノズル７を使用して接着剤３を塗布（注入）して接着剤３の下地を形成する。
【００４０】
次に、図４（ｄ）に示されるように、接着剤３の下地にＩＣタグ２を載置する。
【００４１】
次に、図４（ｅ）に示されるように、更にノズル７を介して接着剤３を注入してＩＣタグ２の全体を接着剤３で被覆・封止する。接着剤３は凹部４の底部４ａに形成された窪み・空洞に浸透・硬化し、凹部４の内周面に強固に接着していることが分かる。従って、ＩＣタグ２は接着剤３によって鉗子１の凹部４内部に強固に収納されることになる。
【００４２】
以上の通り、本発明のＩＣタグの取り付け方法によれば、低コストで接着剤３によるＩＣタグ２と鉗子１（被装着物）との結合力を飛躍的に高め、これによりＩＣタグ２が取り付けられた鉗子１（被装着物）が、薬品消毒・煮沸消毒等の滅菌処理を繰り返し受ける場合であってもＩＣタグ２が鉗子１（被装着物）から分離しにくくなる。
【００４３】
（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態に係るＩＣタグ２を収納する凹部４Ａの要部断面を示す説明図である。この第２実施形態の凹部４Ａは、その側部４ｂが径方向外側に傾斜したテーパー面を成すように構成されている。ＩＣタグ２と凹部４Ａの側部４ｂとの隙間Ｌが拡大することにより、電波（データ搬送波）がその隙間Ｌを通ってＩＣタグ２の底面２ａ側に回折すると共に、その逆にＩＣタグ２から凹部底面４ａ側へ伝播されたデータ搬送波がその隙間Ｌを通って空間に伝搬することが可能となる。これによりＩＣタグ２においてデータ搬送波の送受信特性が向上する。その結果、リーダー／ライター（図示せず）がＩＣタグ２に記憶されている情報を正確に読み取ることが出来ると共にＩＣタグ２に所望のデータを書き込むことが出来るようになる。
【００４４】
（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態に係るＩＣタグ２を収納する凹部４Ｂを示す説明図である。図７（ａ）は凹部４Ｂの正面図であり、図７（ｂ）は凹部４Ｂの底面図である。この第３実施形態の凹部４Ｂは、長手方向に直交する側部４ｂの両側が開放している。また、ＩＣタグ２が２面、すなわち底面２ａと側面２ｂにおいて凹部４Ｂの底部４ａと側部４ｂにそれぞれ直接に、又は接着剤３の層を介して間接的に接している。
【００４５】
その結果、ＩＣタグ２の他の側面２ｃ,２ｄ,２ｅと、凹部４Ｂとの間に隙間ＳＰ１,ＳＰ２,ＳＰ３がそれぞれ形成されている。隙間ＳＰ１,ＳＰ２,ＳＰ３が形成されることにより、上記凹部４Ａと同様に、電波（データ搬送波）がその隙間ＳＰ１,ＳＰ２,ＳＰ３を通ってＩＣタグ２の底面２ａ側に回折すると共に、その逆にＩＣタグ２から凹部底面４ａ側へ伝播されたデータ搬送波がその隙間ＳＰ１,ＳＰ２,ＳＰ３を通って空間に伝搬することが可能となる。これによりＩＣタグ２においてデータ搬送波の送受信特性が向上する。その結果、リーダー／ライター（図示せず）がＩＣタグ２に記憶されている情報を正確に読み取ることが出来ると共にＩＣタグ２に所望のデータを書き込むことが出来るようになる。
【００４６】
（第４実施形態）
図８は、本発明の第４実施形態に係るＩＣタグ２を収納する凹部４Ｃを示す説明図である。図８（ａ）は凹部４Ｃの正面図であり、図８（ｂ）は凹部４Ｃの底面図である。この第４実施形態の凹部４Ｃは、長手方向に直交する側部４ｂの両側が開放している。また、ＩＣタグ２が３面、すなわち底面２ａ、側面２ｂ及び側面２ｄにおいて凹部４Ｃの底部４ａと側部４ｂにそれぞれ直接に、又は接着剤３の層を介して間接的に接している。
【００４７】
その結果、ＩＣタグ２の他の側面２ｃ,２ｅと、凹部４Ｃとの間に隙間ＳＰ１,ＳＰ３がそれぞれ形成されている。隙間ＳＰ１,ＳＰ３が形成されることにより、上記凹部４Ａと同様に、電波（データ搬送波）がその隙間ＳＰ１,ＳＰ３を通ってＩＣタグ２の底面２ａ側に回折すると共に、その逆にＩＣタグ２から凹部底面４ａ側へ伝播されたデータ搬送波がその隙間ＳＰ１,ＳＰ３を通って空間に伝搬することが可能となる。これによりＩＣタグ２においてデータ搬送波の送受信特性が向上する。その結果、リーダー／ライター（図示せず）がＩＣタグ２に記憶されている情報を正確に読み取ることが出来ると共にＩＣタグ２に所望のデータを書き込むことが出来るようになる。
【００４８】
（第５実施形態）
図９は、本発明の第５実施形態に係るＩＣタグ２を収納する凹部４Ｄを示す説明図である。図９（ａ）は凹部４Ｄの正面図であり、図９（ｂ）は凹部４Ｄの底面図である。この第５実施形態の凹部４Ｄは、長手方向に直交する側部４ｂの一方の側が開放している。また、ＩＣタグ２が３面、すなわち底面２ａ、側面２ｂ及び側面２ｃにおいて凹部４Ｄの底部４ａと側部４ｂにそれぞれ直接に、又は接着剤３の層を介して間接的に接している。
【００４９】
その結果、ＩＣタグ２の他の側面２ｄ,２ｅと、凹部４Ｄとの間に隙間ＳＰ２,ＳＰ３がそれぞれ形成されている。隙間ＳＰ２,ＳＰ３が形成されることにより、上記凹部４Ａと同様に、電波（データ搬送波）がその隙間ＳＰ２,ＳＰ３を通ってＩＣタグ２の底面２ａ側に回折すると共に、その逆にＩＣタグ２から凹部底面４ａ側へ伝播されたデータ搬送波がその隙間ＳＰ２,ＳＰ３を通って空間に伝搬することが可能となる。これによりＩＣタグ２においてデータ搬送波の送受信特性が向上する。その結果、リーダー／ライター（図示せず）がＩＣタグ２に記憶されている情報を正確に読み取ることが出来ると共にＩＣタグ２に所望のデータを書き込むことが出来るようになる。
【００５０】
（第６実施形態）
図１０は、本発明の第６実施形態に係るＩＣタグ２を収納する凹部４Ｅを示す説明図である。図１０（ａ）は凹部４Ｅの正面図であり、図１０（ｂ）は凹部４Ｅの底面図である。この第６実施形態の凹部４Ｅは、長手方向に直交する側部４ｂの一方の側が開放している。また、ＩＣタグ２が４面、すなわち底面２ａ、側面２ｂ、側面２ｃ及び側面２ｄにおいて凹部４Ｅの底部４ａと側部４ｂにそれぞれ直接に、又は接着剤３の層を介して間接的に接している。
【００５１】
その結果、ＩＣタグ２の他の側面２ｅと、凹部４Ｅとの間に隙間ＳＰ３が形成されている。隙間ＳＰ３が形成されることにより、上記凹部４Ａと同様に、電波（データ搬送波）がその隙間ＳＰ３を通ってＩＣタグ２の底面２ａ側に回折すると共に、その逆にＩＣタグ２から凹部底面４ａ側へ伝播されたデータ搬送波がその隙間ＳＰ３を通って空間に伝搬することが可能となる。これによりＩＣタグ２においてデータ搬送波の送受信特性が向上する。その結果、リーダー／ライター（図示せず）がＩＣタグ２に記憶されている情報を正確に読み取ることが出来ると共にＩＣタグ２に所望のデータを書き込むことが出来るようになる。
【００５２】
（第７実施形態）
図１１は、本発明の第７実施形態に係るＩＣタグ２を収納する凹部４Ｆを示す説明図である。図１１（ａ）は凹部４Ｆの正面図であり、図１１（ｂ）は凹部４Ｆの底面図である。この第７実施形態の凹部４Ｆは、側部４ｂが閉じた形態である。また、ＩＣタグ２が４面、すなわち底面２ａ、側面２ｂ、側面２ｃ及び側面２ｅにおいて凹部４Ｆの底部４ａと側部４ｂにそれぞれ直接に、又は接着剤３の層を介して間接的に接している。
【００５３】
その結果、ＩＣタグ２の他の側面２ｄと、凹部４Ｆとの間に隙間ＳＰ２が形成されている。隙間ＳＰ２が形成されることにより、上記凹部４Ａと同様に、電波（データ搬送波）がその隙間ＳＰ２を通ってＩＣタグ２の底面２ａ側に回折すると共に、その逆にＩＣタグ２から凹部底面４ａ側へ伝播されたデータ搬送波がその隙間ＳＰ２を通って空間に伝搬することが可能となる。これによりＩＣタグ２においてデータ搬送波の送受信特性が向上する。その結果、リーダー／ライター（図示せず）がＩＣタグ２に記憶されている情報を正確に読み取ることが出来ると共にＩＣタグ２に所望のデータを書き込むことが出来るようになる。
【００５４】
（第８実施形態）
また、図１２に示されるように、上記第１実施形態において、ＩＣタグ２は底面２ａと、４つの側面２ｂ,２ｃ,２ｄ,２ｅのうちの少なくとも１面が凹部４の側部４ｂに直接に、又は接着剤３の層を介して間接的に接していても良い。
【００５５】
また、上記第３から第６実施形態において、凹部の側部４ｂが上記第２実施形態のように径方向外側に傾斜したテーパー面を成すように形成されていても良い。
【符号の説明】
【００５６】
１                鉗子
１ａ              指部
１ｂ              支軸
１ｃ              把持部
２                ＩＣタグ
２０              電子基板
２１              下ケース
２２              上ケース
２３              耐熱シート
３                接着剤
４                凹部
４ａ              底部
４ｂ              側部
５                エンドミル
６                レーザー発振器
６ａ              レーザー光
７                ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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