(57)【要約】【課題】外乱の影響を受け難くしつつ、ＣＩ値の上昇を抑制することのできる振動デバイス、振動デバイスの製造方法、この振動デバイスを備える発振器、電子機器および移動体を提供する。【解決手段】振動デバイスは、パッド電極を有する振動素子と、接続電極が配置されている支持部材と、前記振動素子と前記支持部材とを接合すると共に、前記パッド電極と前記接続電極とに接触して、前記パッド電極と前記接続電極とを電気的に接続している導電性の接合部材と、を有し、前記振動素子、前記接合部材および前記支持部材が並ぶ方向に沿った平面視で、前記接合部材と前記振動素子との接合部の全域を内包する最小の矩形領域の面積をＳ１とし、前記接合部の面積をＳ２としたとき、０．３≦Ｓ２／Ｓ１≦０．７５の関係を満足する。【選択図】図６
2019022140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッド電極を有する振動素子と、
接続電極が配置されている支持部材と、
前記振動素子と前記支持部材とを接合すると共に、前記パッド電極と前記接続電極とに接触して、前記パッド電極と前記接続電極とを電気的に接続している導電性の接合部材と、を有し、
前記振動素子、前記接合部材および前記支持部材が並ぶ方向に沿った平面視で、前記接合部材と前記振動素子との接合部の全域を内包する最小の矩形領域の面積をＳ１とし、前記接合部の面積をＳ２としたとき、０．３≦Ｓ２／Ｓ１≦０．７５の関係を満足することを特徴とする振動デバイス。
【請求項２】
前記パッド電極は、前記振動素子の一方の端部に設けられており、
前記一方の端部から前記振動素子の他方の端部に向かう方向を第１方向とし、前記第１方向と交差する方向を第２方向としたとき、
前記平面視で、前記接合部は、前記第１方向に沿って延在している第１延在部と、前記第２方向に沿って延在している第２延在部と、を有している請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記平面視で、前記第１延在部および前記第２延在部は、それぞれ、前記振動素子の外縁に沿って延在している請求項２に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記第１延在部の端部および前記第２延在部の端部を接続している接続部をさらに有し、
前記接続部の幅は、前記第１延在部の幅および前記第２延在部の幅よりも大きい請求項３に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記振動素子を片持ち梁としたときの共振周波数は、２０ｋＨｚ以上１００ｋＨｚ以下である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の振動デバイス。
【請求項６】
パッド電極を有する振動素子と、接続電極が配置されている支持部材と、を準備する工程と、
導電性の接合部材を介して前記振動素子と前記支持部材とを接合すると共に、前記接合部材を前記パッド電極と前記接続電極とに接触させて、前記パッド電極と前記接続電極とを電気的に接続する工程と、を有し、
前記振動素子、前記接合部材および前記支持部材が並ぶ方向に沿った平面視で、前記接合部材と前記振動素子との接合部の全域を内包する最小の矩形領域の面積をＳ１とし、前記接合部の面積をＳ２としたとき、０．３≦Ｓ２／Ｓ１≦０．７５の関係を満足することを特徴とする振動デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記接合部材を複数回に分けて前記振動素子および前記支持部材の少なくとも一方に塗布する請求項６に記載の振動デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記パッド電極は、前記振動素子の一方の端部に設けられており、
前記一方の端部から前記振動素子の他方の端部に向かう方向を第１方向とし、前記第１方向と交差する方向を第２方向としたとき、
前記第１方向および前記第２方向のそれぞれに沿って前記支持部材に前記接合部材を塗布し、前記接合部材に前記振動素子を配置して、前記第１方向に沿って延在している第１延在部および前記第２方向に沿って延在している第２延在部を有する接合部を介して前記支持部材と前記振動素子を接合する請求項６または７に記載の振動デバイスの製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動デバイスと、
前記振動素子を発振させる発振回路と、を有することを特徴とする発振器。
【請求項１０】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動デバイスを有することを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の振動デバイスを有することを特徴とする移動体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイス、振動デバイスの製造方法、発振器、電子機器および移動体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
励振する主振動の振動モードが厚みすべり振動である厚みすべり振動素子は、小型化、高周波数化に適している。そのため、厚みすべり振動素子は、例えば、圧電発振器、電子機器等の多方面で使用されている。特許文献１には、厚みすべり振動するＡＴカット振動素子と、このＡＴカット振動素子を収納するパッケージと、ＡＴカット振動素子をパッケージに固定する導電性接着剤と、を有する振動子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−７７６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
また、特許文献１では、１２ｋＨｚまでの振動周波数帯の外乱（外振）の影響を受け難くするために、導電性接着剤の硬さや厚さについて規定している。しかしながら、使用目的（例えば車載用）によっては、さらに高い振動周波数帯の外乱の影響を受け難くすることが望まれている。
【０００５】
そこで、特許文献１の構成において、１２ｋＨｚよりも高い振動周波数帯の外乱の影響を受け難くしようとすると、導電性接着剤の径（厚みすべり振動素子との接合面積）を大きくすることが考えられる。しかしながら、導電性接着剤の径を大きくすると、厚みすべり振動素子の主振動が導電性接着剤を介してパッケージに漏れ易くなり、厚みすべり振動素子のＣＩ（クリスタルインピーダンス）値が大きくなってしまう。
【０００６】
本発明の目的は、外乱の影響を受け難くしつつ、ＣＩ値の上昇を抑制することのできる振動デバイス、振動デバイスの製造方法、この振動デバイスを備える発振器、電子機器および移動体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は態様として実現することが可能である。
【０００８】
本発明の一態様に係る振動デバイスは、パッド電極を有する振動素子と、
接続電極が配置されている支持部材と、
前記振動素子と前記支持部材とを接合すると共に、前記パッド電極と前記接続電極とに接触して、前記パッド電極と前記接続電極とを電気的に接続している導電性の接合部材と、を有し、
前記振動素子、前記接合部材および前記支持部材が並ぶ方向に沿った平面視で、前記接合部材と前記振動素子との接合部の全域を内包する最小の矩形領域の面積をＳ１とし、前記接合部の面積をＳ２としたとき、０．３≦Ｓ２／Ｓ１≦０．７５の関係を満足することを特徴とする。
これにより、外乱の影響を受け難くしつつ、ＣＩ値の上昇を抑制することのできる振動デバイスが得られる。
【０００９】
本発明の振動デバイスでは、前記パッド電極は、前記振動素子の一方の端部に設けられており、前記一方の端部から前記振動素子の他方の端部に向かう方向を第１方向とし、前記第１方向と交差する方向を第２方向としたとき、前記平面視で、前記接合部は、前記第１方向に沿って延在している第１延在部と、前記第２方向に沿って延在している第２延在部と、を有していることが好ましい。
これにより、接合部の形状が、比較的簡単なものとなる。
【００１０】
本発明の振動デバイスでは、前記平面視で、前記第１延在部および前記第２延在部は、それぞれ、前記振動素子の外縁に沿って延在していることが好ましい。
これにより、接合部を振動素子の振動部からなるべく遠ざけて配置することができる。そのため、振動素子の振動が、接合部材を介して支持部材に漏れ難くなる。よって、振動素子のＣＩ値の上昇をより効果的に抑制することができる。
【００１１】
本発明の振動デバイスでは、前記第１延在部の端部および前記第２延在部の端部を接続している接続部をさらに有し、
前記接続部の幅は、前記第１延在部の幅および前記第２延在部の幅よりも大きいことが好ましい。
これにより、例えば、これらが離間している場合と比較して、接合部の面積を大きくすることができ、接合部材と振動素子との接合強度を高めることができる。
【００１２】
本発明の振動デバイスでは、前記振動素子を片持ち梁としたときの共振周波数は、２０ｋＨｚ以上１００ｋＨｚ以下であることが好ましい。
これにより、外乱の影響をより受け難い振動デバイスとなる。
【００１３】
本発明の振動デバイスの製造方法は、パッド電極を有する振動素子と、接続電極が配置されている支持部材と、を準備する工程と、
導電性の接合部材を介して前記振動素子と前記支持部材とを接合すると共に、前記接合部材を前記パッド電極と前記接続電極とに接触させて、前記パッド電極と前記接続電極とを電気的に接続する工程と、を有し、
前記振動素子、前記接合部材および前記支持部材が並ぶ方向に沿った平面視で、前記接合部材と前記振動素子との接合部の全域を内包する最小の矩形領域の面積をＳ１とし、前記接合部の面積をＳ２としたとき、０．３≦Ｓ２／Ｓ１≦０．７５の関係を満足することを特徴とする。
これにより、外乱の影響を受け難くしつつ、ＣＩ値の上昇を抑制することのできる振動デバイスが得られる。
【００１４】
本発明の振動デバイスの製造方法では、前記接合部材を複数回に分けて前記振動素子および前記支持部材の少なくとも一方に塗布することが好ましい。
これにより、比較的簡単に、接合部材を所望の形状とすることができる。
【００１５】
本発明の振動デバイスの製造方法では、前記パッド電極は、前記振動素子の一方の端部に設けられており、
前記一方の端部から前記振動素子の他方の端部に向かう方向を第１方向とし、前記第１方向と交差する方向を第２方向としたとき、
前記第１方向および前記第２方向のそれぞれに沿って前記支持部材に前記接合部材を塗布し、前記接合部材に前記振動素子を配置して、前記第１方向に沿って延在している第１延在部および前記第２方向に沿って延在している第２延在部を有する接合部を介して前記支持部材と前記振動素子を接合することが好ましい。
これにより、接合部材の塗布が簡単となると共に、支持部材と振動素子とをより確実に接合することができる。
【００１６】
本発明の発振器は、本発明の振動デバイスと、
前記振動素子を発振させる発振回路と、を有することを特徴とする。
これにより、本発明の振動デバイスの効果を享受でき、信頼性の高い発振器が得られる。
【００１７】
本発明の電子機器は、本発明の振動デバイスを有することを特徴とする。
これにより、本発明の振動デバイスの効果を享受でき、信頼性の高い電子機器が得られる。
【００１８】
本発明の移動体は、本発明の振動デバイスを有することを特徴とする。
これにより、本発明の振動デバイスの効果を享受でき、信頼性の高い移動体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動デバイスの断面図である。
【図２】図１に示す振動デバイスが有する振動素子の平面図である。
【図３】図２に示す振動素子の側面図である。
【図４】水晶基板のカット角を説明するための図である。
【図５】図２に示す振動素子の変形例を示す平面図である。
【図６】図２に示す振動素子の裏面図である。
【図７】振動デバイスの側面図である。
【図８】Ｓ２／Ｓ１と片持ち梁の共振周波数との関係を示すグラフである。
【図９】図１に示す振動デバイスの製造工程を示すフローチャートである。
【図１０】図１に示す振動デバイスの製造方法を説明するための平面図である。
【図１１】図１に示す振動デバイスの製造方法を説明するための平面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子の裏面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子の裏面図である。
【図１４】本発明の第４実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子の裏面図である。
【図１５】本発明の第５実施形態に係る発振器を示す断面図である。
【図１６】本発明の第６実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図１７】本発明の第７実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図１８】本発明の第８実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【図１９】本発明の第９実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
【図２０】接合部の変形例を説明するための振動素子の裏面図である。
【図２１】接合部の変形例を説明するための振動素子の裏面図である。
【図２２】接合部の変形例を説明するための振動素子の裏面図である。
【図２３】接合部の変形例を説明するための振動素子の裏面図である。
【図２４】接合部の変形例を説明するための振動素子の裏面図である。
【図２５】接合部の変形例を説明するための振動素子の裏面図である。
【図２６】接合部の変形例を説明するための振動素子の裏面図である。
【図２７】接合部の変形例を説明するための振動素子の裏面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の振動デバイス、振動デバイスの製造方法、発振器、電子機器および移動体を図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態に係る振動デバイスについて説明する。
【００２２】
図１は、本発明の第１実施形態に係る振動デバイスの断面図である。図２は、図１に示す振動デバイスが有する振動素子の平面図である。図３は、図２に示す振動素子の側面図である。図４は、水晶基板のカット角を説明するための図である。図５は、図２に示す振動素子の変形例を示す平面図である。図６は、図２に示す振動素子の裏面図である。図７は、振動デバイスの側面図である。図８は、Ｓ２／Ｓ１と片持ち梁の共振周波数との関係を示すグラフである。図９は、図１に示す振動デバイスの製造工程を示すフローチャートである。図１０および図１１は、それぞれ、図１に示す振動デバイスの製造方法を説明するための平面図である。
【００２３】
なお、各図には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸（第１方向）、Ｙ’軸（第３方向）およびＺ’軸（第２方向）が図示されている。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ’軸に平行な方向を「Ｙ’軸方向」、Ｚ’軸に平行な方向を「Ｚ’軸方向」とも言う。また、各軸の矢印先端側を「プラス側」とも言い、反対側を「マイナス側」とも言う。
【００２４】
図１に示すように、本実施形態の振動デバイス１は、振動素子２と、振動素子２を収納するパッケージ７と、振動素子２をパッケージ７に固定する接合部材９１、９２と、を有している。以下、これら各部について順次説明する。
【００２５】
図２および図３に示すように、振動素子２は、圧電基板である水晶基板３と、水晶基板３に配置された電極４と、を有している。水晶基板３は、三方晶系に属しており、互いに直交する結晶軸Ｘ、Ｙ、Ｚを有している。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれ、電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。図４に示すように、本実施形態の水晶基板３は、ＸＺ面をＸ軸の回りに所定の角度θ回転させた平面に沿って切り出された「回転Ｙカット水晶基板」であり、たとえばθ＝３５°１５’だけ回転させた平面に沿って切り出された場合の基板は「ＡＴカット水晶基板」という。このような水晶基板３を用いることにより優れた温度特性を有する振動素子２となる。ただし、水晶基板３としては、厚みすべり振動を励振することができれば、ＡＴカットの水晶基板に限定されず、例えば、ＢＴカットの水晶基板を用いてもよい。
【００２６】
なお、以下では、角度θに対応してＸ軸まわりに回転したＹ軸およびＺ軸を、Ｙ’軸およびＺ’軸とする。すなわち、水晶基板３は、Ｙ’軸方向に厚みを有し、ＸＺ’面方向に広がりを有する。
【００２７】
図２および図３に示すように、水晶基板３は、厚みすべり振動する振動部３１と、振動部３１の周囲に位置すると共に振動部３１と一体化され、振動部３１よりも厚みが薄い薄肉部３２と、を有している。また、振動部３１は、薄肉部３２の＋Ｙ’側および−Ｙ’側の両方に突出している。すなわち、水晶基板３は、メサ型をなしている。
【００２８】
また、水晶基板３は、Ｙ’軸方向からの平面視で、Ｘ軸方向を長辺とし、Ｚ’軸方向を短辺とする略長手形状をなしており、Ｘ軸方向マイナス側に端部３２１を有し、Ｘ軸方向プラス側に端部３２２を有している。そして、端部３２１は、接合部材９１、９２により固定された固定端であり、端部３２２は、自由端である。ただし、水晶基板３の平面視形状としては、特に限定されず、例えば、Ｘ軸方向およびＺ’軸方向の長さがほぼ等しい正方形状をなしていてもよいし、Ｘ軸方向を短辺とし、Ｚ’軸方向を長辺とする長手形状をなしていてもよい。また、Ｘ軸方向の基端側に位置する２つの角部がそれぞれＣ面またはＲ面に面取りされていてもよい。
【００２９】
また、図５に示すように、水晶基板３のＸ軸方向マイナス側に位置する２つの角部に切り欠き部３８が設けられていてもよく、さらに、切り欠き部３８に折り取り部３９の一部が接続されたままになっていてもよい。なお、折り取り部３９は、水晶ウエハ内に形成された水晶基板３を水晶ウエハに連結しておくための部位であり、折り取り部３９を折り取ることで水晶ウエハから水晶基板３を離脱させることができ、折り取り部３９を折り取る際に、折り取り部３９の一部が水晶基板３に残存してしまう場合がある。
【００３０】
図２に示すように、水晶基板３に配置された電極４は、一対の励振電極４１１、４２１と、一対のパッド電極４１２、４２２と、一対の引出電極４１３、４２３と、を有している。励振電極４１１は、振動部３１の表面（Ｙ’軸方向マイナス側の主面）に配置されており、励振電極４２１は、振動部３１の裏面（Ｙ’軸方向プラス側の主面）に、励振電極４１１と対向して配置されている。パッド電極４１２、４２２は、それぞれ、薄肉部３２のＸ軸方向マイナス側の端部３２１（第１端部）の裏面にＺ’軸方向に並んで配置されている。そして、励振電極４１１とパッド電極４１２とを接続するように引出電極４１３が配置され、励振電極４２１とパッド電極４２２とを接続するように引出電極４２３が配置されている。
【００３１】
このような電極４の構成としては、特に限定されず、例えば、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）等の下地層に、Ａｕ（金）、Ａｌ（アルミニウム）等の金属やＡｕ、Ａｌを主成分とする合金を積層した金属被膜で構成することができる。
【００３２】
以上、振動素子２について説明したが、振動素子２としては、特に限定されない。例えば、振動部３１の厚さが薄肉部３２の厚さよりも薄い逆メサ型であってもよいし、振動部３１の厚さと薄肉部３２の厚さとが等しいフラット型であってもよい。また、水晶基板３の周囲を研削するベベル加工や、上面および下面を凸曲面とするコンベックス加工が施されていてもよい。
【００３３】
なお、振動素子２のサイズ（長さ、幅）としては、特に限定されない。振動素子２のＸ軸方向の長さＬｘは、例えば、１．２ｍｍ以上２．０ｍｍ以下とすることができる。また、振動素子２のＺ’軸方向の長さＬｚは、例えば、０．９ｍｍ以上１．５ｍｍ以下とすることができる。また、励振電極４１１、４２１のＸ軸方向の長さＬｘ１は、例えば、０．７ｍｍ以上１．２ｍｍ以下とすることができる。また、励振電極４１１、４２１のＺ’軸方向の長さＬｚ１は、例えば、０．７ｍｍ以上１．２ｍｍ以下とすることができる。また、パッド電極４１２、４２２のＸ軸方向の長さＬｘ２は、例えば、０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下とすることができる。また、パッド電極４１２、４２２のＺ’軸方向の長さＬｚ２は、例えば、０．４ｍｍ以上０．６ｍｍ以下とすることができる。なお、振動素子２の共振周波数（厚みすべり振動の共振周波数）は、振動部３１の厚さＴに反比例する。そのため、振動部３１の厚さＴは、求められる駆動周波数に応じて適宜設定されるが、例えば、１０μｍ以上２００μｍ以下とすることができる。
【００３４】
図１に示すように、パッケージ７は、上面に開放する凹部７１１を有するキャビティ状のベース７１と、凹部７１１の開口を塞ぐようにベース７１に接合された板状のリッド７２と、を有している。そして、凹部７１１がリッド７２によって塞がれることで収納空間Ｓが形成され、この収納空間Ｓに振動素子２が収納されている。収納空間Ｓの雰囲気としては、特に限定されず、例えば、減圧（真空）状態となっていてもよい。また、収納空間Ｓ内には窒素、ヘリウム、アルゴン等の不活性ガスが封入されていてもよい。なお、ベース７１とリッド７２の接合は、特に限定されず、例えば、接着材を介して接合してもよいし、シーム溶接等により接合してもよい。
【００３５】
ベース７１の構成材料としては、特に限定されず、例えば、アルミナ、シリカ、チタニア、ジルコニア等の酸化物セラミックス、窒化珪素、窒化アルミ、窒化チタン等の窒化物セラミックス等の各種セラミックスを用いることができる。また、リッド７２の構成材料としては、特に限定されないが、ベース７１の構成材料と線膨張係数が近似する材料であるのが好ましい。例えば、ベース７１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、リッド７２の構成材料としては、コバール等の合金を用いることが好ましい。
【００３６】
凹部７１１の底面には、内部端子７３１、７３２が配置されている。また、ベース７１の下面には、外部端子７４１、７４２が配置されている。また、内部端子７３１と外部端子７４１は、図示しない内部配線を介して電気的に接続されており、内部端子７３２と外部端子７４２は、図示しない内部配線を介して電気的に接続されている。
【００３７】
図１に示すように、振動素子２は、裏面（Ｙ’軸方向プラス側の主面）を凹部７１１の底面側に向けて収納空間Ｓに収納されており、端部３２１において２つの導電性の接合部材９１、９２を介して凹部７１１の底面に接合・固定されている。接合部材９１は、内部端子７３１とパッド電極４１２とに接触して設けられている。そのため、接合部材９１を介して内部端子７３１とパッド電極４１２とが電気的に接続されている。一方、接合部材９２は、内部端子７３２とパッド電極４２２とに接触して設けられている。そのため、接合部材９２を介して内部端子７３２とパッド電極４２２とが電気的に接続されている。
【００３８】
なお、接合部材９１、９２としては、導電性および接着性を有していれば、特に限定されず、例えば、シリコーン系、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系、ビスマレイミド系等の接着材にＡｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）等の導電性フィラーを分散させたものを用いることができる。
【００３９】
また、接合部材９１、９２の硬度としては、特に限定されないが、鉛筆硬度がＢ以上であることが好ましい。これにより、接合部材９１、９２が十分に柔軟なものとなり、例えば、振動デバイス１に外振が加わっても、その振動がパッケージ７から振動素子２に伝わるまでに、接合部材９１、９２によって吸収または緩和される。そのため、外振が振動素子２に伝わり難くなり、振動素子２の振動特性の低下を抑制することができる。また、水晶基板３とベース７１との熱膨張率の差に起因して発生する内部応力についても接合部材９１、９２によって吸収、緩和される。そのため、振動素子２に不要な応力が加わり難く、振動素子２は、安定した振動特性を発揮することができる。なお、鉛筆硬度は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ５６００に準じた方法（鉛筆法）で測定することができる。
【００４０】
次に、接合部材９１、９２と振動素子２との接合部８０の形状について説明する。なお、接合部材９１と振動素子２との接合部８０と、接合部材９２と振動素子２との接合部８０と、が同様の構成であるため、以下では、接合部材９１と振動素子２との接合部８０について代表して説明し、接合部材９２と振動素子２との接合部８０の構成については、その説明を省略する。
【００４１】
図６に示すように、接合部８０は、Ｙ’軸方向プラス側（すなわち振動素子２の裏面側）からの平面視で、振動素子２の角部を跨ぐように形成された略Ｌ字状をなしている。具体的には、接合部８０は、Ｘ軸方向に沿って延在する第１延在部８１と、Ｚ’軸方向に沿って延在する第２延在部８２と、を有している。そして、第１延在部８１のＸ軸方向マイナス側の端部と、第２延在部８２のＺ’軸方向マイナス側の端部と、振動素子２の角部において接続されている。また、第１延在部８１は、振動素子２のＸ軸方向に延びる外縁２１に沿って配置されており、第２延在部８２は、振動素子２のＺ’軸方向に延びる外縁２２に沿って配置されている。
【００４２】
ここで、Ｙ’軸方向からの平面視で、接合部８０の全域を内包し、Ｘ軸方向に沿う一対の対向する第１辺ＱｘおよびＺ’軸方向に沿う一対の対向する第２辺Ｑｚを有する矩形をなす矩形領域Ｑを設定し、その最小面積をＳ１とする。すなわち、最小面積Ｓ１は、接合部８０の全域を内包し得る限りで矩形領域Ｑを最も小さくした状態における矩形領域Ｑの面積（図６においてドットで表示）である。一方で、接合部８０の面積（図６において斜線で表示）をＳ２とする。そして、振動デバイス１では、最小面積Ｓ１および面積Ｓ２が、０．３≦Ｓ２／Ｓ１≦０．７５の関係を満足している。これにより、Ｓ２／Ｓ１が過不足なく設定され、その結果、外乱の影響を受け難くしつつ、振動素子２のＣＩ（クリスタルインピーダンス）値の上昇を抑制することができる。このような効果について、以下、詳細に説明する。
【００４３】
図７に示すように、振動素子２の自由端の長さＬが短い程、振動素子２を片持ち梁１０としたときの共振周波数（以下、単に「片持ち梁１０の共振周波数」とも言う。）が高くなる。そのため、例えば、図７中の鎖線で示すように、接合部８０のＸ軸方向の長さを長くして振動素子２の自由端の長さＬを短くすることで、片持ち梁１０の共振周波数を高くすることができる。これにより、例えば、２０ｋＨｚ程度の振動周波数から、片持ち梁１０の共振周波数を遠ざけることができ、２０ｋＨｚ程度までの振動周波数帯の外乱（外振）の影響を受け難くなる。しかしながら、接合部８０のＸ軸方向の幅を大きくすると、接合部８０の面積Ｓ２が大きくなり過ぎてしまい、接合部材９１、９２を介して振動素子２の振動が漏れ易くなる。そのため、振動素子２のＣＩ値が大きくなり、振動素子２が発振し難くなる。
【００４４】
そこで、接合部８０の面積Ｓ２を抑えつつ、接合部８０のＸ軸方向の幅を大きくするために、本実施形態では、０．３≦Ｓ２／Ｓ１≦０．７５の関係を満足している。このような関係を満足することで、接合部８０の面積Ｓ２を十分に小さくすることができ、振動素子２のＣＩ値の上昇を抑制することができる。また、接合部８０のＸ軸方向の幅を十分に確保することで、振動素子２の自由端の長さＬが短くなり、片持ち梁１０の共振周波数を高くすることができる。そのため、例えば、２０ｋＨｚ程度の振動周波数から、片持ち梁１０の共振周波数を遠ざけることができ、２０ｋＨｚ程度までの振動周波数帯の外乱（外振）の影響を受け難くなる。このように、本実施形態の振動デバイス１によれば、外乱の影響を受け難くしつつ、振動素子２のＣＩ値の上昇を抑制することができる。
【００４５】
なお、Ｓ２／Ｓ１＜０．３の関係では、接合部８０が小さくなり過ぎて、接合部材９１、９２と振動素子２との接合強度を十分に確保することができない。反対に、０．７５＜Ｓ２／Ｓ１の関係では、大きくなり過ぎて、接合部材９１、９２を介して振動素子２の振動が漏れ易くなる。
【００４６】
ここで、図８に、片持ち梁１０の共振周波数とＳ２／Ｓ１との関係を示すグラフを載せている。なお、図８に示すグラフは、下記の表１に示すデータをプロットしている。
【００４７】
【表１】
2019022140.tif 000003
【００４８】
図８から、Ｓ２／Ｓ１が小さくなる程、片持ち梁１０の共振周波数が上昇することが分かる。
【００４９】
また、接合部８０のＸ軸方向の長さ（第１延在部８１の長さ）をＬ’としたとき、長さＬｘ、Ｌ’は、０．１≦Ｌ’／Ｌｘ≦０．４の関係を満足することが好ましく、０．１≦Ｌ’／Ｌｘ≦０．３の関係を満足することがより好ましい。これにより、接合部８０の面積を適度に確保することができる。そのため、接合部材９１、９２と振動素子２との接合強度を十分に確保すると共に、振動素子２の振動漏れを効果的に抑制することができる。さらに、第１延在部８１の長さを十分に長くでき、片持ち梁１０の共振周波数を効果的に高くすることができる。
【００５０】
また、Ｙ’軸方向からの平面視で、振動素子２全体の面積をＳ３としたとき、面積Ｓ２、Ｓ３は、例えば、０．０１≦Ｓ２／Ｓ３≦０．１の関係を満足することが好ましい。これにより、十分な接合強度を確保しつつ、振動素子２に対して接合部８０が大きくなり過ぎることを抑制することができる。そのため、振動素子２の振動漏れを効果的に抑制することができる。
【００５１】
特に、本実施形態では、接合部８０は、Ｙ’軸方向からの平面視で、Ｘ軸方向に沿って延在した第１延在部８１と、Ｚ’軸方向に沿って延在した第２延在部８２と、を有する略Ｌ字状をなしている。これにより、接合部８０の形状が比較的簡単なものとなる。なお、このような構成の場合、第１延在部８１は、主に、片持ち梁１０の共振周波数を高める機能を有し、第２延在部８２は、主に、接合部材９１、９２と振動素子２との接合強度を高める機能を有している。
【００５２】
また、前述したように、Ｙ’軸方向からの平面視で、第１延在部８１は、振動素子２のＸ軸方向に延びる外縁２１に沿って配置されており、第２延在部８２は、振動素子２のＺ’軸方向に延びる外縁２２に沿って配置されている。これにより、接合部８０を振動部３１の中心部からなるべく遠ざけて配置することができる。そのため、振動素子２の振動が接合部材９１、９２を介してパッケージ７に漏れ難くなる。よって、振動素子２のＣＩ値の上昇をより効果的に抑制することができる。
【００５３】
また、本実施形態では、接合部８０は、一部がパッド電極４１２からはみ出して、水晶基板３上に位置している。接合部材９１は、パッド電極４１２よりも水晶基板３と強固に接着するため、このような構成とすることで、接合部材９１と振動素子２との接合強度をより高めることができる。
【００５４】
なお、振動デバイス１の用途（例えば車載用）によっては、１５ｋＨｚ、好ましくは２０ｋＨｚ、さらに好ましくは２５ｋＨｚ程度までの振動周波数帯の外乱の影響を受け難くすることが望まれている。そのため、片持ち梁１０の共振周波数としては、特に限定されないが、例えば、２０ｋＨｚ以上であることが好ましく、３０ｋＨｚ以上であることがより好ましく、４０ｋＨｚ以上であることがさらに好ましい。これにより、１５ｋＨｚ程度までの振動周波数から、片持ち梁１０の共振周波数を遠ざけることができ、外乱の影響をより受け難い振動デバイス１となる。
【００５５】
また、片持ち梁１０の共振周波数としては、特に限定されないが、例えば、１００ｋＨｚ以下であることが好ましく、９０ｋＨｚ以下であることがより好ましく、８０ｋＨｚ以下であることがさらに好ましい。これにより、片持ち梁１０の共振周波数を振動素子２の共振周波数（主振動である厚みすべり振動の共振周波数）から十分に遠ざけることができ、振動素子２のＣＩ値の上昇をより効果的に抑制することができる。
【００５６】
以上、振動デバイス１について説明した。このような振動デバイス１は、前述したように、パッド電極４１２、４２２を有する振動素子２と、内部端子７３１、７３２（接続電極）が配置されているベース７１（支持部材）と、振動素子２とベース７１とを接合すると共に、パッド電極４１２、４２２と内部端子７３１、７３２とに接触して、パッド電極４１２、４２２と内部端子７３１、７３２とを電気的に接続している導電性の接合部材９１、９２と、を有している。また、振動素子２、接合部材９１、９２およびベース７１が並ぶ方向に沿った平面視で、接合部材９１、９２と振動素子２との接合部８０の全域を内包する最小の矩形領域Ｑの面積をＳ１とし、接合部８０の面積をＳ２としたとき、０．３≦Ｓ２／Ｓ１≦０．７５の関係を満足している。これにより、前述したように、外乱の影響を受け難くしつつ、振動素子２のＣＩ値の上昇を抑制することができる振動デバイス１が得られる。
【００５７】
なお、本実施形態では、支持部材としてベース７１を用いているが、これに限定されず、板状をなしていてもよい。言い換えると、本実施形態では、ベース７１とリッド７２とで振動素子２を収納するパッケージ７を構成しているが、板状のベース７１が振動素子２を支持し、振動素子２が外部に露出している構成であってもよい。
【００５８】
また、前述したように、振動デバイス１では、Ｙ’軸方向からの平面視で、接合部８０は、Ｘ軸方向に沿って延在している第１延在部８１と、Ｚ’軸方向に沿って延在している第２延在部８２と、を有している。これにより、接合部８０の形状が、比較的簡単なものとなる。そのため、比較的容易に、振動デバイス１を製造することができる。
【００５９】
また、前述したように、振動デバイス１では、Ｙ’軸方向からの平面視で、第１延在部８１および第２延在部８２は、それぞれ、振動素子２の外縁に沿って延在している。これにより、接合部８０を振動部３１の中心部からなるべく遠ざけて配置することができる。そのため、振動素子２の振動が、接合部材９１、９２を介してパッケージ７に漏れ難くなる。よって、振動素子２のＣＩ値の上昇をより効果的に抑制することができる。
【００６０】
また、前述したように、振動デバイス１では、第１延在部８１の端部および第２延在部８２の端部は、接続されている。これにより、例えば、これらが離間している場合と比較して、接合部８０の面積Ｓ２を大きくすることができ、接合部材９１、９２と振動素子２との接合強度を高めることができる。
【００６１】
また、前述したように、振動デバイス１では、振動素子２を片持ち梁１０としたときの共振周波数は、２０ｋＨｚ以上１００ｋＨｚ以下であることが好ましい。これにより、前述したように、２０ｋＨｚ程度までの振動周波数から、片持ち梁１０の共振周波数を遠ざけることができ、外乱の影響をより受け難い振動デバイス１となる。また、振動素子２のＣＩ値の上昇をより効果的に抑制することができる。
【００６２】
次に、振動デバイス１の製造方法について説明する。振動デバイス１の製造方法は、図９に示すように、準備工程と、振動素子配置工程と、封止工程と、を有している。
【００６３】
［準備工程］
まず、ベース７１と、振動素子２と、を準備する。
【００６４】
［振動素子配置工程］
次に、図１０に示すように、ベース７１の凹部７１１の底面に、例えばディスペンサーを用いて未硬化の接合部材９１、９２を塗布する。この際、接合部材９１、９２をそれぞれ複数回に分けて塗布することで、比較的簡単に、接合部材９１、９２を所望の形状（すなわち、略Ｌ字状）とすることができる。例えば、本実施形態では、接合部材９１、９２をそれぞれＸ軸方向およびＺ’軸方向に沿って８回塗布している。なお、この状態における接合部材９１、９２の平面視形状は、略Ｌ字状となっている。
【００６５】
次に、図１１に示すように、振動素子２を接合部材９１、９２上に配置し、接合部材９１、９２を硬化させる。これにより、振動素子２が、接合部材９１、９２を介してベース７１に固定される。また、接合部材９１を介して内部端子７３１およびパッド電極４１２が電気的に接続され、接合部材９２を介して内部端子７３２およびパッド電極４２２が電気的に接続される。ここで、前述したように、未硬化の接合部材９１、９２が予め略Ｌ字状に塗布されていることから、接合部材９１、９２と振動素子２との接合部８０も、これと同様に略Ｌ字状となる。
【００６６】
また、この状態では、０．３≦Ｓ２／Ｓ１≦０．７５の関係を満足している。これにより、前述したように、外乱の影響を受け難くしつつ、振動素子２のＣＩ値の上昇を抑制することのできる振動デバイス１となる。
【００６７】
［封止工程］
次に、リッド７２を準備し、凹部７１１内を所望の雰囲気にした状態で、リッド７２をベース７１の上面に接合する。これにより、振動素子２を収納する収納空間Ｓが形成され、振動デバイス１が得られる。
【００６８】
以上、振動デバイス１の製造方法について説明した。このような振動デバイス１の製造方法は、前述したように、パッド電極４１２、４２２を有する振動素子２と、内部端子７３１、７３２（接続電極）が配置されているベース７１（支持部材）と、を準備する工程と、導電性の接合部材９１、９２を介して振動素子２とベース７１とを接合すると共に、接合部材９１、９２をパッド電極４１２、４２２と内部端子７３１、７３２とに接触させて、パッド電極４１２、４２２と内部端子７３１、７３２とを電気的に接続する工程と、を有している。そして、振動素子２、接合部材９１、９２およびベース７１が並ぶ方向に沿った平面視で、接合部材９１、９２と振動素子２との接合部８０の全域を内包する最小の矩形領域Ｑの面積をＳ１とし、接合部８０の面積をＳ２としたとき、０．３≦Ｓ２／Ｓ１≦０．７５の関係を満足している。これにより、外乱の影響を受け難くしつつ、振動素子２のＣＩ値の上昇を抑制することができる振動デバイス１が得られる。
【００６９】
また、前述したように、振動デバイス１の製造方法では、接合部材９１、９２を複数回に分けて振動素子２およびベース７１の少なくとも一方に塗布している。これにより、比較的簡単に、接合部材９１、９２を所望の形状とすることができる。なお、本実施形態では、未硬化の接合部材９１、９２をベース７１に塗布しているが、これに限定されず、振動素子２に塗布してもよい。また、接合部材９１、９２の一部（例えば、第１延在部８１を形成する部分）をベース７１に塗布し、残り（例えば、第２延在部８２を形成する部分）を振動素子２に塗布してもよい。
【００７０】
また、前述したように、パッド電極４１２、４１２は、振動素子２の一方の端部に設けられている。そして、前記一方の端部から振動素子２の他方の端部に向かう方向を第１方向（Ｘ軸方向）とし、第１方向と交差する方向を第２方向（Ｚ’軸方向）としたとき、第１方向および第２方向のそれぞれに沿ってベース７１に接合部材９１、９２を塗布し、接合部材９１、９２に振動素子２を配置して、Ｘ軸方向に沿って延在している第１延在部８１およびＺ’軸方向に沿って延在している第２延在部８２を有する接合部８０を介してベース７１と振動素子２を接合している。これにより、接合部材９１、９２の塗布が簡単となると共に、ベース７１と振動素子２とをより確実に接合することができる。
【００７１】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る振動デバイスについて説明する。
【００７２】
図１２は、本発明の第２実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子の裏面図である。
【００７３】
以下、第２実施形態の振動デバイスについて、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００７４】
本発明の第２実施形態に係る振動デバイスは、主に、接合部８０の形状が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００７５】
図１２に示すように、本実施形態の接合部８０は、前述した第１実施形態と同様に、Ｘ軸方向に沿って延在する第１延在部８１と、Ｚ’軸方向に沿って延在する第２延在部８２と、を有している。また、第１延在部８１のＸ軸方向マイナス側の端部と第２延在部８２のＺ’軸方向マイナス側の端部とを接続している接続部８３を有し、接続部８３の幅Ｗ３は、第１延在部８１の幅Ｗ１および第２延在部８２の幅Ｗ２よりも大きい。なお、前述した第１実施形態でも、Ｗ３＞Ｗ１、Ｗ２の関係を満足しているが、本実施形態では、それよりもＷ３が大きくなっている。そのため、第１延在部８１の内縁８１１に沿う仮想線ＬＬｘおよび第２延在部８２の内縁８２１に沿う仮想線ＬＬｚを設定したとき、接続部８３の内縁８３１は、仮想線ＬＬｘ、ＬＬｚの交点Ｐよりも振動素子２の内側（中央側）に位置している。これにより、例えば、前述した第１実施形態と比較して、接合部材９１、９２と振動素子２との接合強度を高めることができる。
【００７６】
なお、本実施形態では、接続部８３の内縁８３１が凹状に湾曲しているが、これに限定されず、例えば、凸状に湾曲していてもよいし、直線状になっていてもよい。
【００７７】
このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００７８】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る振動デバイスについて説明する。
図１３は、本発明の第３実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子の裏面図である。
【００７９】
以下、第３実施形態の振動デバイスについて、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００８０】
本発明の第３実施形態に係る振動デバイスは、主に、接合部８０の形状が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００８１】
図１３に示すように、本実施形態の接合部８０は、前述した第１実施形態と同様に、Ｘ軸方向に沿って延在する第１延在部８１と、Ｚ’軸方向に沿って延在する第２延在部８２と、を有している。ただし、前述した第１実施形態と異なり、第１延在部８１のＸ軸方向マイナス側の端部と、第２延在部８２のＺ’軸方向マイナス側の端部と、が接続されていない。すなわち、第１延在部８１および第２延在部８２は、互いに離間して配置されている。これにより、例えば、前述した第１実施形態と比較して、第１延在部８１および第２延在部８２の配置の自由度が増す。
【００８２】
このような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００８３】
＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る振動デバイスについて説明する。
【００８４】
図１４は、本発明の第４実施形態に係る振動デバイスが有する振動素子の裏面図である。
【００８５】
以下、第４実施形態の振動デバイスについて、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【００８６】
本発明の第４実施形態に係る振動デバイスは、主に、接合部８０の形状が異なること以外は、前述した第１実施形態と同様である。なお、前述した第１実施形態と同様の構成には、同一符号を付してある。
【００８７】
図１４に示すように、本実施形態の接合部８０は、前述した第１実施形態と同様に、Ｘ軸方向に沿って延在する第１延在部８１と、Ｚ’軸方向に沿って延在する第２延在部８２と、を有し、第１延在部８１のＸ軸方向マイナス側の端部と、第２延在部８２のＺ’軸方向マイナス側の端部と、が接続されている。ただし、前述した第１実施形態と異なり、第１延在部８１の内縁８１１と第２延在部８２の内縁８２１とが連続した曲線で構成されている。すなわち、接合部８０の内縁８０１は、凹状に湾曲した曲線（例えば円弧、双曲線、放物線）で構成されている。これにより、例えば、第１延在部８１および第２延在部８２の長さが同じでも、前述した第１実施形態と比較して、第１延在部８１および第２延在部８２の先端部を振動部３１から離間させることができる。そのため、振動素子２の振動漏れをより効果的に抑制することができる。なお、内縁８０１は、曲線を部分的に有する線で構成されていてもよい。
【００８８】
このような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。
【００８９】
＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係る発振器について説明する。
図１５は、本発明の第５実施形態に係る発振器を示す断面図である。
【００９０】
図１５に示す発振器１００は、振動デバイス１と、回路素子１１０（ＩＣ）と、を有している。回路素子１１０は、ベース７１の凹部７１１に固定されており、振動素子２と電気的に接続されている。また、回路素子１１０は、振動素子２を発振するための発振回路を有しており、回路素子１１０によって振動素子２を発振すると、発振器１００から所定の周波数の信号を取り出すことができる。なお、振動デバイス１としては、例えば、前述した各実施形態のものを用いることができる。
【００９１】
このような発振器１００は、振動デバイス１と、振動素子２を発振させる発振回路を含む回路素子１１０と、を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【００９２】
なお、本実施形態では、回路素子１１０は、収納空間Ｓ内に配置されているが、これに限定されず、収納空間Ｓの外側、例えば、ベース７１の下面に配置されていてもよい。
【００９３】
＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態に係る電子機器について説明する。
図１６は、本発明の第６実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【００９４】
図１６に示すモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１１００は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したものである。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、発振器１００（振動デバイス１）が内蔵されている。なお、発振器としては、特に限定されないが、例えば、前述した実施形態のものを用いることができる。
【００９５】
このようなパーソナルコンピューター１１００（電子機器）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【００９６】
＜第７実施形態＞
次に、本発明の第７実施形態に係る電子機器について説明する。
図１７は、本発明の第７実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【００９７】
図１７に示す携帯電話機１２００（ＰＨＳも含む）は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したものである。この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、発振器１００（振動デバイス１）が内蔵されている。なお、発振器としては、特に限定されないが、例えば、前述した実施形態のものを用いることができる。
【００９８】
このような携帯電話機１２００（電子機器）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【００９９】
＜第８実施形態＞
次に、本発明の第８実施形態に係る電子機器について説明する。
図１８は、本発明の第８実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
【０１００】
図１８に示すデジタルスチールカメラ１３００は、本発明の振動デバイスを備える電子機器を適用したものである。この図において、ケース（ボディー）１３０２の背面には表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、発振器１００（振動デバイス１）が内蔵されている。
【０１０１】
このようなデジタルスチールカメラ１３００（電子機器）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１０２】
なお、本発明の電子機器は、前述したパーソナルコンピューター、携帯電話機およびデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等に適用することができる。
【０１０３】
＜第９実施形態＞
次に、本発明の第９実施形態に係る移動体について説明する。
図１９は、本発明の第９実施形態に係る移動体を示す斜視図である。
【０１０４】
図１９に示す自動車１５００は、本発明の振動デバイスを備える移動体を適用した自動車である。この図において、自動車１５００には、発振器１００（振動デバイス１）が内蔵されている。発振器１００（振動デバイス１）は、例えば、キーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター、車体姿勢制御システム等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。
【０１０５】
このような自動車１５００（移動体）は、振動デバイス１を有している。そのため、前述した振動デバイス１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。
【０１０６】
なお、移動体としては、自動車１５００に限定されず、例えば、飛行機、船舶、ＡＧＶ（無人搬送車）、二足歩行ロボット、ドローン等の無人飛行機等にも適用することができる。
【０１０７】
以上、本発明の振動デバイス、振動デバイスの製造方法、発振器、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【０１０８】
また、前述した実施形態では、振動デバイスを発振器に適用した構成について説明したが、これに限定されず、例えば、振動デバイスを加速度、角速度等の物理量を検出可能な物理量センサーに適用してもよい。
【０１０９】
また、接合部８０の構成としては、特に限定されず、前述した第１実施形態、第２実施形態、第３実施形態および第４実施形態の他にも、例えば、図２０ないし図２７に示すような構成であってもよい。
【０１１０】
図２０および図２１に示す接合部８０は、それぞれ、第１延在部８１が振動素子２の外縁２１と離間して配置されている。特に、図２０では、第２延在部８２の延在方向の途中から第１延在部８１が延出しており、図２１では、第２延在部８２の外縁２１と反対側の端部から第１延在部８１が延出している。
【０１１１】
図２２および図２３に示す接合部８０は、それぞれ、第２延在部８２が振動素子２の外縁２２と離間して配置されている。特に、図２２では、第１延在部８１の延在方向の途中から第２延在部８２が延出しており、図２３では、第１延在部８１の外縁２２と反対側の端部から第２延在部８２が延出している。
【０１１２】
図２４および図２５に示す接合部８０は、それぞれ、第１延在部８１が振動素子２の外縁２１と離間して配置され、第２延在部８２が振動素子２の外縁２２と離間して配置されている。また、図２６に示す接合部８０は、複数の接合領域８５がマトリックス状（行列状）に配列されている。図２７に示す接合部８０は、枠状をなしている。すなわち、接合部８０は、一対の第１延在部８１と、一対の第２延在部８２と、を有している。
【０１１３】
なお、前述した実施形態では、接合部材９１、９２で接合部８０の形状が同じ（対称）であるが、これに限定されず、接合部材９１、９２で接合部８０の形状が異なっていてもよい。
【符号の説明】
【０１１４】
１…振動デバイス、１０…片持ち梁、２…振動素子、２１、２２…外縁、３…水晶基板、３１…振動部、３２…薄肉部、３２１、３２２…端部、３８…切り欠き部、３９…折り取り部、４…電極、４１１…励振電極、４１２…パッド電極、４１３…引出電極、４２１…励振電極、４２２…パッド電極、４２３…引出電極、７…パッケージ、７１…ベース、７１１…凹部、７２…リッド、７３１、７３２…内部端子、７４１、７４２…外部端子、８０…接合部、８０１…内縁、８１…第１延在部、８１１…内縁、８２…第２延在部、８２１…内縁、８３…接続部、８３１…内縁、８５…接合領域、９１、９２…接合部材、１００…発振器、１１０…回路素子、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１５００…自動車、ＬＬｘ…仮想線、ＬＬｚ…仮想線、Ｐ…交点、Ｑ…矩形領域、Ｑｘ…第１辺、Ｑｚ…第２辺、Ｓ…収納空間、θ…角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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