(57)【要約】【課題】本発明では、カーボンブラックの脱落を低減することができ、且つ、座屈強度が劣化しないような導電性シート及びエンボスキャリアテープを提供することを目的とする。【解決手段】電子部品を実装するエンボスキャリアテープ用の導電性シートであって、該導電性シートは、コア層の少なくとも片面に導電性を有する表面層が積層された構成をなし、前記コア層及び前記表面層は、それぞれ、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂と、汎用ポリスチレン樹脂と、耐衝撃ポリスチレン樹脂の３種のポリスチレン系樹脂のみから構成される共通材料を備え、前記コア層を構成する共通材料と、前記表面層を構成する共通材料とは、配合比率が同じであり、前記表面層は、前記共通材料にカーボンブラックを混練して構成されていることを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装するエンボスキャリアテープ用の導電性シートであって、
該導電性シートは、コア層の少なくとも片面に導電性を有する表面層が積層された構成をなし、
前記コア層及び前記表面層は、それぞれ、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂と、汎用ポリスチレン樹脂と、耐衝撃ポリスチレン樹脂の３種のポリスチレン系樹脂の組合せのみから構成される共通材料を備え、
前記コア層を構成する共通材料と、前記表面層を構成する共通材料とは、配合比率が同じであり、
前記表面層は、前記共通材料にカーボンブラックを混練して構成されている
ことを特徴とする導電性シート。
【請求項２】
前記共通材料の配合比率は、該共通材料全体を１００重量％とするときに、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂が１０重量％〜１５重量％である
ことを特徴とする請求項１に記載の導電性シート。
【請求項３】
前記共通材料の配合比率は、該共通材料全体を１００重量％とするときに、前記スチレン−ブタジエン共重合樹脂耐樹脂が３５重量％、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂が１０重量％〜１５重量％である
ことを特徴とする請求項１に記載の導電性シート。
【請求項４】
前記共通材料の配合比率は、該共通材料全体を１００重量％とするときに、前記スチレン−ブタジエン共重合樹脂耐樹脂が３５重量％、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂が１０重量％〜１５重量％、前記汎用ポリスチレン樹脂が５０重量％〜５５重量％である
ことを特徴とする請求項１に記載の導電性シート。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４に記載の導電性シートにエンボスポケットを加工成型して成るエンボスキャリアテープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、導電性シート及びこの導電性シートをエンボス加工して成型されたエンボスキャリアテープに関し、特に、ＩＣ、ＬＳＩ、その他の電子部品の実装（「包装」、又は、「収納」ともいう。）、保管、搬送等に利用される導電性シート及びエンボスキャリアテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ、ＬＳＩ、その他の電子部品の実装用容器として、例えば、エンボスキャリアテープが広く知られているが、このエンボスキャリアテープは、合成樹脂製のシートをエンボス加工して成型されたものである。ここで、電子部品の実装用容器としては、実装される電子部品の静電破壊を防止するため、前述の合成樹脂製のシートに一定の導電性を持たせたシートや、帯電防止効果を施したシートが用いられている。このような導電性シートの素材としては、ポリスチレン系樹脂にカーボンブラックを分散させたものが広く知られており、以下、特許文献１、特許文献２に、ポリスチレン系樹脂にカーボンブラックを分散させて形成された導電性シートの従来例を示す。
【０００３】
特許文献１には、「特にシートをスリットしたとき、スリット面にバリ等が生じない導電性複合プラスチックシート、及び導電性プラスチック容器を提供することを課題」（段落「０００６」参照。）として、「（Ａ−１）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂と、（Ａ−２）前記熱可塑性樹脂に対して非相溶性を有し、かつ繰り返し単位としてスチレン単位を含まない熱可塑性樹脂及び熱可塑性エラストマーから選ばれる１以上とを含むシート基材と、前記シート基材表面に形成された導電性樹脂層を有する複合プラスチックシートであり、前記シート基材が、（Ａ−１）成分１００質量部に対して（Ａ−２）成分１〜２０質量部を配合したものを含んでおり、前記導電性樹脂層が、（Ｂ）ポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリスチレン系樹脂から選ばれる１以上の熱可塑性樹脂、（Ｃ）カーボンブラック、並びに（Ｄ）熱可塑性エラストマーから選ばれる１以上を含む導電性樹脂組成物からなる層であり、前記シート基材と導電性樹脂層との厚み比が４／１〜２０／１の範囲で、導電性複合プラスチックシートの総厚みが０．１〜１．０ｍｍの範囲である、導電性複合プラスチックシート」（「請求項１」参照。）が記載されている。
【０００４】
また、特許文献２には、「ポリスチレン系樹脂に単にカーボンブラックを分散したシートでは帯電防止効果は良好であるが、耐衝撃性などの機械的強度やエンボスキャリヤテープに成形した場合のポケット強度が不十分」（段落「０００３」参照。）であり、「特定の熱可塑性樹脂組成のシート基材層および導電性を有する表面導電層とを積層することにより、様々な形状のエンボスキャリヤテープに加工した場合においても、エンボスキャリヤテープに成形した場合のポケット強度、成形性等に優れた表面導電性複合プラスチックシートを提供する」（段落「０００４」参照。）ことを目的として、「ポリスチレン系樹脂及び／又はＡＢＳ系樹脂或いはこれらのポリマーアロイである熱可塑性樹脂からなるシート基材層の両面に表面導電層を積層してなる表面導電性複合プラスチックシートであって、表面抵抗値が１×１０3Ω／□以上１×１０10Ω／□未満であり、シート基材層の引張弾性率が１３５０ＭＰａ以下であり、表面導電層の引張弾性率がシート基材層の引張弾性率より大きく、ポケット強度が９３．３Ｎ以上であることを特徴とする表面導電性複合プラスチックシート」（「請求項１」参照。）が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２５５７７４号公報
【特許文献２】特許第４０４７６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、ポリスチレン系樹脂にカーボンブラックを分散させた導電性シートをエンボス加工して成型されたエンボスキャリアテープに電子部品を実装したときに、電子部品と、電子部品が接触するエンボスポケットの側壁や底部の表面部分との摩擦により、この表面部分のカーボンブラックが脱落し、電子部品が汚染されるという問題がある。しかしながら、上記の特許文献１及び特許文献２には、このカーボンブラックの脱落の問題及びその解決については何ら記載されていない。
【０００７】
また、単に、カーボンブラック脱落の低減だけを解決しようとすると、導電性シートを加工して成型されたエンボスキャリアテープの物性、例えば、重要な物性のパラメータである座屈強度が劣化するというような、副作用が発生する虞がある。なお、座屈強度は、導電性シートをエンボスキャリアテープに加工成型した状態で試験されることが一般的であり、カーボンブラックの脱落は、エンボスキャリアテープの状態、又は、導電性シートの状態で試験される。
【０００８】
また、特許文献１及び特許文献２に記載の発明を含み、基材層と導電性を有する表面層とを積層してなる導電性シートにおいて、基材層に使用される樹脂及び表面層に使用される樹脂は、それぞれ、複数の種類の樹脂を組み合わせて使用され、組合せる樹脂の種類・配合比率は、基材層と表面層とでは異なることが一般的であるが、組み合わせる樹脂の種類・配合率が異なると、製造工程の管理や品質管理が煩雑になったり、製造コストの低減化が困難になったりする虞がある。
【０００９】
このため、本発明では、カーボンブラックの脱落を低減することができ、且つ、座屈強度が劣化しないような導電性シート及びエンボスキャリアテープを提供することを目的とする。
【００１０】
また、本発明では、コア層（基材層）と導電性を有する表面層とに用いる樹脂（特に、ポリスチレン系樹脂）の組合せの種類とその配合率を共通にした共通材料を用いてなる導電性シート及びエンボスキャリアテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、電子部品を実装するエンボスキャリアテープ用の導電性シートであって、該導電性シートは、コア層の少なくとも片面に導電性を有する表面層が積層された構成をなし、前記コア層及び前記表面層は、それぞれ、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂と、汎用ポリスチレン樹脂と、耐衝撃ポリスチレン樹脂の３種のポリスチレン系樹脂の組合せのみから構成される共通材料を備え、前記コア層を構成する共通材料と、前記表面層を構成する共通材料とは、配合比率が同じであり、前記表面層は、前記共通材料にカーボンブラックを混練して構成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の導電性シートであって、前記共通材料の配合比率は、該共通材料全体を１００重量％とするときに、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂が１０重量％〜１５重量％であることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の導電性シートであって、前記共通材料の配合比率は、該共通材料全体を１００重量％とするときに、前記スチレン−ブタジエン共重合樹脂耐樹脂が３５重量％、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂が１０重量％〜１５重量％であることを特徴とする。
【００１４】
また、請求４に記載の発明は、請求項１に記載の導電性シートであって、前記共通材料の配合比率は、該共通材料全体を１００重量％とするときに、前記スチレン−ブタジエン共重合樹脂耐樹脂が３５重量％、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂が１０重量％〜１５重量％、前記汎用ポリスチレン樹脂が５０重量％〜５５重量％であることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４に記載の導電性シートにエンボスポケットを加工成型して成るエンボスキャリアテープであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の導電性シート及びエンボスキャリアテープによれば、電子部品等の実装用容器として使用した際に、カーボンブラックの脱落を大幅に低減することができ、且つ、座屈強度の劣化をなくすことができるという顕著な効果を奏する。
【００１７】
また、本発明の導電性シート及びエンボスキャリアテープによれば、コア層に用いる樹脂の種類の組合せと、導電性を有する表面層に用いる樹脂の種類の組合せとを共通にし、且つ、その配合率も共通にしたので、製造工程の管理や品質管理が簡単になり、製造コストを低減化することができるという顕著な効果を奏する。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、好適な実施形態を用いて本発明をさらに具体的に説明する。但し、下記の実施形態は本発明を具現化した例に過ぎず、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１９】
本発明の導電性シートは、コア層（「基材層」ともいう。）と表面層（「導電層」ともいう。）を積層して構成されている。表面層は、コア層の片面に積層されてもよいし、両面に積層されてもよい。本発明においては、複数のポリスチレン系樹脂が組み合わせて用いられるが、コア層で用いられるポリスチレン系樹脂の種類の組合せと、表面層で用いられるポリスチレン系樹脂の種類の組合せとを共通化しており、この共通に使用されるポリスチレン系樹脂の組合せを共通材料と定義する。コア層と表面層とで、使用する材料の種類を変えることは、材料の品質管理の煩雑さ、材料コストの増加、製造工程の増加等を招く虞があるからである。このため、本願出願人は、可能な限り、コア層と表面層とで共通の材料と共通の配合比率を用いることができるように研究したのである。この結果、共通材料として、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂と、汎用ポリスチレン樹脂（「ＧＰＰＳ」ともいう。）と、耐衝撃ポリスチレン樹脂（「ＨＩＰＳ」ともいう。）の組合せを用いることを見出した。スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、汎用ポリスチレン樹脂、耐衝撃ポリスチレン樹脂のそれぞれは、いずれも公知の材料であるが、本出願人は、この３つの材料を組合せ、共通材料の配合比率を最適化することで、導電性シートを加工して成型されるエンボスキャリアテープにおいて、カーボンブラックの脱落を低減すると同時に、座屈強度を劣化させないことを実現した。なお、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、及び、耐衝撃ポリスチレン樹脂は、ゴム成分を有し、汎用ポリスチレン樹脂は、ゴム成分を有していないことが知られている。
【００２０】
まず、表面層について説明する。表面層は、共通材料にカーボンブラックを混練して形成される。つまり。表面層に用いられる材料は、共通材料としてのスチレン−ブタジエン共重合体樹脂と、汎用ポリスチレン樹脂と、耐衝撃ポリスチレン樹脂の３種類、及び、カーボンブラック１種類の合計４種類のみである。カーボンブラックは、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等、導電性フィラーとして広く知られているものから１種類が選択される。本発明のカーボンブラックは、粒径が２０〜５０ｎｍの、いわゆる、マイクロカーボンを用いる。本発明では、この３種類のポリスチレン系樹脂を共通材料として選択したことで、カーボンブラックを添加して形成された導電性シート及びエンボスキャリアテープにおけるカーボンブラックの脱落の低減化を実現することができた。
【００２１】
本願発明では、共通材料として用いられるスチレン−ブタジエン共重合体樹脂と、汎用ポリスチレン樹脂（「ＧＰＰＳ」ともいう。）と、耐衝撃ポリスチレン樹脂（「ＨＩＰＳ」ともいう。）の配合比率を、コア層と表面層とで、個別に評価検討した。まず、本願発明の第一の目的は、導電性シートのカーボンブラックの脱落を低減することである。なお、導電性シートのカーボンブラックの脱落の低減化を行うことができれば、導電性シートをエンボス加工して成型されるエンボスキャリアテープのカーボンブラックの脱落も低減化することができる。この目的を達成するために、本願出願人は、鋭意研究を重ね、ポリスチレン樹脂の組合せとして、まず、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂と、汎用ポリスチレン樹脂（「ＧＰＰＳ」ともいう。）と、耐衝撃ポリスチレン樹脂（「ＨＩＰＳ」ともいう。）を用いることに着眼した。そして、共通材料全体（スチレン−ブタジエン共重合体樹脂と汎用ポリスチレン樹脂と耐衝撃ポリスチレン樹脂との合計）を１００重量％としたとき、これらの配合比率を、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂を３５重量％、耐衝撃ポリスチレン樹脂を１５重量％以下にし、この共通材料にカーボンブラックを混練して表面層を形成し、この表面層と、前述の共通材料で形成したコア層とを積層して形成された導電性シートのカーボン脱落が低減されることを実現した。なお、導電性シートを形成するときには、表面層全体を１００重量％としたときにカーボンブラックを約１０重量％添加して混練されるので、導電性シートの状態での表面層の共通材料の配合比率は、各々、前述の数値の９０％、つまり、表面層では、カーボンブラックが１０重量％、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂が３１．５重量％、耐衝撃ポリスチレン樹脂が１３．５重量％以下という表現になる。なお、この結果、耐衝撃ポリスチレン樹脂を含まない（０重量％）でも、カーボン脱落の低減効果を奏することができるといえる。
【００２２】
次にコア層について説明する。上述した表面層の共通材料の検討結果に加え、表面層とコア層とで使用する樹脂の種類及び配合比率を共通にするという目的に鑑みれば、カーボンブラックを加えないコア層の共通材料の配合比率は、まず、共通材料全体（スチレン−ブタジエン共重合体樹脂と汎用ポリスチレン樹脂と耐衝撃ポリスチレン樹脂との合計）を１００重量％としたとき、これらの配合比率を、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂を３５重量％、耐衝撃ポリスチレン樹脂を１５重量％以下にすればよい。
【００２３】
しかしながら、コア層の共通材料を、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂と汎用ポリスチレン樹脂だけにすると、コア層が硬くなり、導電性シートをエンボス加工してエンボスキャリアテープのエンボスポケットを形成するときに、エンボスポケットの側壁の厚みが不均一となり、局所的に側壁厚みが薄くなってしまう個所が発生する。エンボスポケットの側壁が薄くなると、座屈強度が劣化するという問題が発生する。つまり、エンボスキャリアテープが一定の座屈強度を維持するためには、ゴム成分を含む耐衝撃ポリスチレン樹脂を加えて、エンボスキャリアテープ（導電性シート）が一定の軟らかさを呈する必要がある。一方、エンボスキャリアテープが柔らかすぎると、当然に座屈強度は劣化する。
【００２４】
そこで、本願出願人が鋭意研究した結果、エンボスキャリアテープの座屈強度が劣化しないようにするためには、コア層の共通材料の配合比率において、共通材料全体（スチレン−ブタジエン共重合体樹脂と汎用ポリスチレン樹脂と耐衝撃ポリスチレン樹脂との合計）を１００重量％、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂を３５重量％にしたとき、耐衝撃ポリスチレン樹脂を１０重量％〜２０重量％にする必要があることを見出した。耐衝撃ポリシチレン樹脂が１０重量％未満では、コア層が硬くなりすぎて前述したようにエンボスキャリアテープの座屈強度が劣化し、耐衝撃ポリスチレン樹脂が２０重量％を超えると、コア層が軟らかくなりすぎて（つまり、エンボスポケットの側壁が軟らかくなりすぎて）、エンボスキャリアテープの座屈強度が劣化してしまうのである。なお、一般的に、汎用ポリスチレン樹脂はゴム成分を含まないので、非常に硬く、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、耐衝撃ポリスチレン樹脂は、ゴム成分を含むので軟らかいが、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂のゴムの分子径が耐衝撃ポリスチレン樹脂のゴムの分子径よりも極端に小さいので、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂の方が、耐衝撃ポリスチレン樹脂よりも軟らかいことが知られている。
【００２５】
つまり、共通材料を１００重量％としたとき、共通材料に含まれる３つのポリスチレン系樹脂の配合比率を、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂を３５重量％、耐衝撃ポリスチレン樹脂を１０重量％〜１５重量％、好適には、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂を３５重量％、耐衝撃ポリスチレン樹脂を１０重量％〜１５重量％、汎用ポリスチレン樹脂を５０重量％〜５５重量％にすれば、同一の配合比率でコア層及び表面層を形成しても、カーボンブラックの脱落が少なく、且つ、座屈強度が劣化しない導電性シート及びエンボスキャリアテープを作成することができる。なお、上述したように、表面層には導電性を持たせるため、表面層全体を１００重量％としたとき、１０重量％のカーボンブラックが添加される。このときに共通材料全体はカーボンブラックの重量が加算されて増加するので、共通材料の配合比率としては、前述の好適例では、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂を３１．５重量％、耐衝撃ポリスチレン樹脂を９重量％〜１３．５重量％、汎用ポリスチレン樹脂を４５重量％〜４９．５重量％という表現になる。
【００２６】
このように、導電性シートのコア層と表面層とで、使用する複数のポリスチレン系樹脂の組合せの種類を共通にして共通材料とし、この共通材料の配合比率を最適化してコア層と表面層とで共通にすることで、導電性シートのカーボン脱落を低減し、且つ、エンボスキャリアテープの座屈強度を低減しないようにすることができた。
【実施例】
【００２７】
実施例として、厚さ０．０１ｍｍの表面層を、厚さ０．３８ｍｍのコア層の両面に積層して、厚さ０．４ｍｍの導電性シートを形成した例を示す。共通材料として、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、汎用ポリスチレン樹脂、耐衝撃ポリスチレン樹脂を用いた。共通材料の各樹脂は、ペレット化されており、これらを混合機で混練し、二軸押出機等の周知の装置を用いて導電性シートを形成した。表面層には、共通材料にカーボンブラックが添加される。形成された導電性シートは、一旦巻き取られた後、所定の幅に切断され、所定の温度で加熱され、上下の金型でプレスされてエンボスポケットが成型され、スプロケット用穴が開孔され、最後にリールに巻き付けされる。エンボスポケットの成型には、本実施例のプレス方式の他に、圧空方式、真空ロータリー方式等があり、いずれも周知の技術である。
【００２８】
表１は、共通材料の配合比率と、カーボンブラック脱落の評価結果を示す。カーボンブラック脱落の評価は、一般的な染色物摩擦堅牢度試験機を用い、染色堅牢度試験方法（ＪＩＳ  Ｌ−０８４９）の規定に準拠して行い、２４ｍｍ×２５０ｍｍに切断した複数の導電性シートに２００ｇの加重で綿布を押し当てて３００回、及び、５００回往復させた後、綿布に付着したカーボンブラックをスキャナーで読み込み、パソコンを用いて白黒二値化処理し、黒色のドット数をカウントして行った。黒色ドット数のカウント数が多いほど、カーボンブラックの脱落が多いことを示す。なお、このような試験を学振摩耗試験ということもある。
【００２９】
表１では、共通材料の配合比率の異なる３つの導電性シートについて、カーボンブラックの脱落評価を行っている。表１において、参考例１は、表面層の共通材料の配合比率が、共通材料を１００重量％としたときに、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂を３５重量％、耐衝撃ポリスチレン樹脂を２０重量％、汎用ポリスチレン樹脂を４５重量％とし、実施例１は、表面層の共通材料の配合比率が、共通材料を１００重量％としたときに、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂を３５重量％、耐衝撃ポリスチレン樹脂を１５重量％、汎用ポリスチレン樹脂を５０重量％とし、実施例２は、表面層３の共通材料を１００重量％としたときに、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂を３５重量％、耐衝撃ポリスチレン樹脂を０重量％、汎用ポリスチレン樹脂を６５％としたものである。なお、表面層は、表面層全体を１００重量％としたときに、１０重量％のカーボンブラックを共通材料に添加しているので、表面層でみれば、共通材料を構成する各ポリスチレン系樹脂の重量％は、それぞれ、０．９を乗じた数値に換算される。なお、コア層は、表面層の共通材料と同じ数値の配合比率である。共通材料（コア層と同じ）、表面層（共通材料にカーボンブラックを添加）のそれぞれの重量％（ｗｔ％）表示及び重量部表示について、表５に示している。
【００３０】
表１に示すように、５００回往復後、参考例１で黒色ドット数が１１８４個、実施例１で黒色ドット数が７７０個、実施例２で黒色ドット数が１５個カウントされている。ここで、本願出願人は、５００回往復後の黒色ドット数が１０００個以下を示すような導電性シートを成型したエンボスキャリアテープにおいて、カーボンブラックの脱落の程度が良好であることを確認している。したがって、本実施例によれば、共通材料の配合比率は、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂を３５重量％、耐衝撃ポリスチレン樹脂を１５重量％以下にすれば、カーボンブラックの脱落が低減されるといえる。
【００３１】
表１は、導電性シートの表面（エンボスキャリアテープの表面に相当する。）のカーボン脱落を評価したものであるが、図１には、エンボスキャリアテープのスリット面（導電性シートの切断面）のカーボン脱落の評価結果を示す。カーボンの脱落は、エンボスキャリアテープのスリット面にウェスを擦りつけて、カーボンのウェスへの転写の程度を顕微鏡で５００倍に拡大して確認し、評価を行った。図１に示すように、ウェスの初期状態に対して、実施例１では、殆どカーボンの転写が見られず、これに対し、比較例１〜比較例３では、カーボンの転写が見られる。なお、比較例１〜比較例３は、シート厚さ、シート幅、エンボスキャリアテープサイズ、ポケットサイズ、ポケットピッチ等が、実施例１と同等の市販品である。
【００３２】
また、導電性シートをエンボス加工して成型したエンボスキャリアテープの座屈強度を試験した。試験装置は、市販のフォースゲージ（「プッシュプルゲージ」ともいう。）を用いた。カーボンブラックの脱落評価と同様に、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂を３５重量％にして、耐衝撃ポリスチレン樹脂と汎用ポリスチレン樹脂の配合比率を変えた導電性シートを成型したエンボスキャリアテープの座屈強度試験を行った結果、耐衝撃ポリスチレン樹脂が１０重量％〜２０重量％の範囲内で良好であることを確認した。このとき、汎用ポリスチレン樹脂は、４５重量％〜５５重量％である。一例を挙げると、コア層の共通材料全体を１００重量％としたとき、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂が３５重量％、耐衝撃がポリスチレン樹脂が１５重量％、汎用ポリスチレン樹脂が５０％である。表面層には、表面層全体を１００重量％としたとき、１０重量％のカーボンブラックを共通材料に添加している。
【００３３】
この結果から、コア層と表面層を、同じ種類の樹脂の組合せで構成される共通材料で配合比率を同じにする場合、共通材料を構成する樹脂を、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、耐衝撃ポリスチレン樹脂、汎用ポリスチレン樹脂の３つのポリスチレン系樹脂のみの組合せにして、共通材料全体を１００重量％としたときに、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂を３５重量％、耐衝撃ポリスチレン樹脂を１０重量％〜１５重量％、汎用ポリスチレン樹脂を５０重量％〜５５重量％にすれば、導電性シート及びエンボスキャリアテープのカーボンブラックの脱落を低減し、且つ、エンボスキャリアテープの座屈強度を劣化させないという、顕著な効果を奏することができる。
【００３４】
表２は、座屈強度の比較結果である。表・裏の外観は、比較例１、比較例２、実施例１のいずれも変わらないが、座屈強度は、比較例１及び比較例２よりも実施例１の方が優れている。
【００３５】
本発明の導電性シートについて、座屈強度以外の物性の評価結果を表３に示す。表３は、導電性シートの引張り降伏強さ、引張り破壊強さ、引張り破壊伸び、引裂強度のシート厚みに対する試験結果である。導電性シート厚みが０．３ｍｍ〜０．５ｍｍについて全ての項目の物性が、基準設定ラインをクリアしている。なお、表面層の厚みは、導電性シートの厚みには関係なく、片側で０．０１ｍｍ、両側で０．０２ｍｍとしている。シート厚み０．４ｍｍ（コア層厚み０．３８ｍｍ，両表面層厚み０．０２ｍｍ）のときが、実施例１に対応する。
【００３６】
表４は、シート厚みが０．４ｍｍ、つまり、実施例１についての比較結果である。表４に示すように、引張強度降伏点、引張破断強度、引き裂き強度の項目について、実施例１は、比較例１〜比較例３よりも優れており、他の項目は、実施例１と比較例１〜比較例３とは同等の特性である。
【００３７】
図２は、エンボスキャリアテープに開孔される、スプロケット用穴の開孔状態の比較結果である。比較例１では王冠状のバリが発生し、比較例３では繊維状のバリが発生しているが、実施例１は良好な状態である。
【００３８】
【表１】
2019123132.tif 000002
【００３９】
（図１）
2019123132.tif 000003
【００４０】
【表２】
2019123132.tif 000004
【００４１】
【表３】
2019123132.tif 000005
【００４２】
【表４】
2019123132.tif 000006
【００４３】
（図２）
2019123132.tif 000007
【００４４】
【表５】
2019123132.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成30年3月23日(2018.3.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装するエンボスキャリアテープ用の導電性シートであって、
該導電性シートは、コア層の少なくとも片面に導電性を有する表面層が積層された構成をなし、
前記コア層及び前記表面層は、それぞれ、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂と、汎用ポリスチレン樹脂と、耐衝撃ポリスチレン樹脂の３種のポリスチレン系樹脂の組合せのみから構成される共通材料を備え、
前記コア層を構成する共通材料と、前記表面層を構成する共通材料とは、配合比率が同じであり、
前記表面層は、前記共通材料にカーボンブラックを混練して構成されている
ことを特徴とする導電性シート。
【請求項２】
前記共通材料の配合比率は、該共通材料全体を１００重量％とするときに、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂が１０重量％〜１５重量％である
ことを特徴とする請求項１に記載の導電性シート。
【請求項３】
前記共通材料の配合比率は、該共通材料全体を１００重量％とするときに、前記スチレン−ブタジエン共重合体樹脂が３５重量％、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂が１０重量％〜１５重量％である
ことを特徴とする請求項１に記載の導電性シート。
【請求項４】
前記共通材料の配合比率は、該共通材料全体を１００重量％とするときに、前記スチレン−ブタジエン共重合体樹脂が３５重量％、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂が１０重量％〜１５重量％、前記汎用ポリスチレン樹脂が５０重量％〜５５重量％である
ことを特徴とする請求項１に記載の導電性シート。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の導電性シートにエンボスポケットを加工成型して成るエンボスキャリアテープ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の導電性シートであって、前記共通材料の配合比率は、該共通材料全体を１００重量％とするときに、前記スチレン−ブタジエン共重合体樹脂が３５重量％、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂が１０重量％〜１５重量％であることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、請求４に記載の発明は、請求項１に記載の導電性シートであって、前記共通材料の配合比率は、該共通材料全体を１００重量％とするときに、前記スチレン−ブタジエン共重合体樹脂が３５重量％、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂が１０重量％〜１５重量％、前記汎用ポリスチレン樹脂が５０重量％〜５５重量％であることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の導電性シートにエンボスポケットを加工成型して成るエンボスキャリアテープであることを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成30年9月4日(2018.9.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装するエンボスキャリアテープ用の導電性シートであって、
該導電性シートは、コア層の少なくとも片面に導電性を有する表面層が積層された構成をなし、
前記コア層及び前記表面層は、それぞれ、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂と、汎用ポリスチレン樹脂と、耐衝撃ポリスチレン樹脂の３種のポリスチレン系樹脂の組合せのみから構成される共通材料を備え、
前記コア層を構成する共通材料と、前記表面層を構成する共通材料とは、配合比率が同じであり、
前記表面層は、前記共通材料にカーボンブラックを混練して構成されており、
前記共通材料の配合比率は、該共通材料全体を１００重量％とするときに、前記スチレン−ブタジエン共重合体樹脂が３５重量％、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂が１０重量％〜１５重量％である
ことを特徴とする導電性シート。
【請求項２】
電子部品を実装するエンボスキャリアテープ用の導電性シートであって、
該導電性シートは、コア層の少なくとも片面に導電性を有する表面層が積層された構成をなし、
前記コア層及び前記表面層は、それぞれ、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂と、汎用ポリスチレン樹脂と、耐衝撃ポリスチレン樹脂の３種のポリスチレン系樹脂の組合せのみから構成される共通材料を備え、
前記コア層を構成する共通材料と、前記表面層を構成する共通材料とは、配合比率が同じであり、
前記表面層は、前記共通材料にカーボンブラックを混練して構成されており、
前記共通材料の配合比率は、該共通材料全体を１００重量％とするときに、前記スチレン−ブタジエン共重合体樹脂が３５重量％、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂が１０重量％〜１５重量％、前記汎用ポリスチレン樹脂が５０重量％〜５５重量％である
ことを特徴とする導電性シート。
【請求項３】
請求項１又は請求項２のいずれかに記載の導電性シートにエンボスポケットを加工成型して成るエンボスキャリアテープ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上記の目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、電子部品を実装するエンボスキャリアテープ用の導電性シートであって、該導電性シートは、コア層の少なくとも片面に導電性を有する表面層が積層された構成をなし、前記コア層及び前記表面層は、それぞれ、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂と、汎用ポリスチレン樹脂と、耐衝撃ポリスチレン樹脂の３種のポリスチレン系樹脂の組合せのみから構成される共通材料を備え、前記コア層を構成する共通材料と、前記表面層を構成する共通材料とは、配合比率が同じであり、前記表面層は、前記共通材料にカーボンブラックを混練して構成されており、前記共通材料の配合比率は、該共通材料全体を１００重量％とするときに、前記スチレン−ブタジエン共重合体樹脂が３５重量％、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂が１０重量％〜１５重量％であることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、請求２に記載の発明は、電子部品を実装するエンボスキャリアテープ用の導電性シートであって、該導電性シートは、コア層の少なくとも片面に導電性を有する表面層が積層された構成をなし、前記コア層及び前記表面層は、それぞれ、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂と、汎用ポリスチレン樹脂と、耐衝撃ポリスチレン樹脂の３種のポリスチレン系樹脂の組合せのみから構成される共通材料を備え、前記コア層を構成する共通材料と、前記表面層を構成する共通材料とは、配合比率が同じであり、前記表面層は、前記共通材料にカーボンブラックを混練して構成されており、前記共通材料の配合比率は、該共通材料全体を１００重量％とするときに、前記スチレン−ブタジエン共重合体樹脂が３５重量％、前記耐衝撃ポリスチレン樹脂が１０重量％〜１５重量％、前記汎用ポリスチレン樹脂が５０重量％〜５５重量％であることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２のいずれかに記載の導電性シートにエンボスポケットを加工成型して成るエンボスキャリアテープであることを特徴とする。