(57)【要約】      （修正有）【課題】砥石のドレッシングの際に、作業者を介さずドレッシングとセットアップとを完了させ、連続研削加工を可能にする。【解決手段】ドレッシングボードＢをテーブル３０に保持させる工程と、テーブル３０の保持面３００ａが保持したボードＢよりわずかに上方の位置から研削手段６を所定量下降させボードＢを研削するドレッシング工程と、ドレッシング工程後、テーブル３０の回転を停止させて高さ測定手段３８１、３８２が測定したテーブル３０の保持面の高さ位置と保持面が保持したボードＢの上面Ｂ１ａの高さ位置との差をボードＢの厚さ値として算出するドレッシング後厚さ算出工程と、ドレッシング工程終了時の研削手段６の高さ位置からドレッシング後のボードＢの厚さ値を差し引いた高さ位置を研削手段６を下降させた際に砥石６４１の研削面が保持面３００ａに接触する高さ位置として記憶するセットアップ工程と、を備えるドレッシング方法である。【選択図】図１
2019123046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状砥石からなるドレッシングボードを保持した保持テーブルを保持面の中心を軸に回転させ、環状に研削砥石を配設した研削ホイールを研削ホイールの中心を軸に回転させ、該保持テーブルが保持したドレッシングボードに研削砥石の研削面を接触させ該研削面をドレッシングするドレッシング方法であって、
ドレッシングボードを該保持テーブルに保持させる保持工程と、
該保持面が保持したドレッシングボードの上面よりわずかに上方の位置から研削手段を所定量下降させドレッシングボードを該研削面で研削するドレッシング工程と、
該ドレッシング工程の後、該保持テーブルの回転を停止させて高さ測定手段が測定した該保持テーブルの該保持面の高さ位置と該保持面が保持したドレッシングボードの上面の高さ位置との差をドレッシングボードの厚さ値として算出するドレッシング後厚さ算出工程と、
該ドレッシング工程終了時の該研削手段の高さ位置からドレッシング後のドレッシングボードの該厚さ値を差し引いた高さ位置を該研削手段を下降させた際に該研削面が該保持面に接触する高さ位置として記憶するセットアップ工程と、を備えるドレッシング方法。
【請求項２】
前記保持テーブルを回転させ該保持テーブルが保持した被加工物を前記研削砥石で研削しているときに前記高さ測定手段が測定した該保持テーブルの前記保持面の高さ位置と被加工物の上面の高さ位置との差を被加工物の厚さ値として算出するとともに前記研削手段の高さ位置を認識する研削加工工程と、
該研削加工工程終了時の該研削手段の高さ位置から該研削加工工程終了時の該被加工物の厚さ値を差し引いて該研削加工工程終了時に該研削面が該保持面に接触する該研削手段の高さ位置を算出して記憶する記憶工程と、
前記保持工程後から前記ドレッシング工程前までに該保持テーブルの回転を停止させて該高さ測定手段が測定した該保持面の高さ位置と該保持面が保持した前記ドレッシングボードの上面の高さ位置との差をドレッシングボードの厚さ値として算出するドレッシング前厚さ算出工程と、
該記憶工程で記憶した該研削手段の高さ位置に該ドレッシング前厚さ算出工程で算出したドレッシングボードの厚さ値を加算させた高さ位置を該研削砥石のドレッシングを開始する高さ位置とする開始位置算出工程と、を備える請求項１記載のドレッシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研削砥石の研削面をドレッシングするドレッシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
研削砥石を環状に配置した研削ホイールを回転させて板状の被加工物を研削する研削装置は、被加工物が硬いと研削砥石の研削面が目潰れし、被加工物が軟らかいと研削屑が研削面に付着して目詰まりする。このように、目潰れや目詰まりにより研削砥石の研削能力が低下する。この対策として、ドレッシングボードを用いて研削砥石の研削面を定期的にドレッシングして、研削面に新たに砥粒を表出させ研削面のコンディションを整えている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０７３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のドレッシング方法では、ドレッシング前に、厚みが分かっているドレッシングボードを保持テーブルに保持させ、ドレッシングボードの厚みを研削装置に入力設定し、研削砥石の研削面を所定量ドレッシングする。その後、研削砥石を下降させて保持テーブルの保持面に研削面を接触させて、この接触した際の研削送り位置を研削装置に記憶させるセットアップ動作をさせている。そして、上記一連のプロセスは、作業者の装置操作が介在しつつ行われている。
【０００５】
しかし、上記のように作業者の装置操作が介在しつつ、研削砥石のドレッシング及び研削送り位置のセットアップが実施されると、ドレッシングをするのに手間及び時間が掛かり、また、被加工物の連続的な研削加工が実施できなくなるという問題がある。
よって、研削砥石をドレッシングする際には、作業者が介在することなくドレッシングとセットアップとを完了させ、被加工物の連続的な研削を可能にするという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明は、板状砥石からなるドレッシングボードを保持した保持テーブルを保持面の中心を軸に回転させ、環状に研削砥石を配設した研削ホイールを研削ホイールの中心を軸に回転させ、該保持テーブルが保持したドレッシングボードに研削砥石の研削面を接触させ該研削面をドレッシングするドレッシング方法であって、ドレッシングボードを該保持テーブルに保持させる保持工程と、該保持面が保持したドレッシングボードの上面よりわずかに上方の位置から研削手段を所定量下降させドレッシングボードを該研削面で研削するドレッシング工程と、該ドレッシング工程の後、該保持テーブルの回転を停止させて高さ測定手段が測定した該保持テーブルの該保持面の高さ位置と該保持面が保持したドレッシングボードの上面の高さ位置との差をドレッシングボードの厚さ値として算出するドレッシング後厚さ算出工程と、該ドレッシング工程終了時の該研削手段の高さ位置からドレッシング後のドレッシングボードの該厚さ値を差し引いた高さ位置を該研削手段を下降させた際に該研削面が該保持面に接触する高さ位置として記憶するセットアップ工程と、を備えるドレッシング方法である。
【０００７】
本発明に係るドレッシング方法は、前記保持テーブルを回転させ該保持テーブルが保持した被加工物を前記研削砥石で研削しているときに前記高さ測定手段が測定した該保持テーブルの前記保持面の高さ位置と被加工物の上面の高さ位置との差を被加工物の厚さ値として算出するとともに前記研削手段の高さ位置を認識する研削加工工程と、該研削加工工程終了時の該研削手段の高さ位置から該研削加工工程終了時の該被加工物の厚さ値を差し引いて該研削加工工程終了時に該研削面が該保持面に接触する該研削手段の高さ位置を算出して記憶する記憶工程と、前記保持工程後から前記ドレッシング工程前までに該保持テーブルの回転を停止させて該高さ測定手段が測定した該保持面の高さ位置と該保持面が保持した前記ドレッシングボードの上面の高さ位置との差をドレッシングボードの厚さ値として算出するドレッシング前厚さ算出工程と、該記憶工程で記憶した該研削手段の高さ位置に該ドレッシング前厚さ算出工程で算出したドレッシングボードの厚さ値を加算させた高さ位置を該研削砥石のドレッシングを開始する高さ位置とする開始位置算出工程と、を備えると好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係るドレッシング方法は、ドレッシングボードを保持テーブルに保持させる保持工程と、保持面が保持したドレッシングボードの上面よりわずかに上方の位置から研削手段を所定量下降させドレッシングボードを研削面で研削するドレッシング工程と、ドレッシング工程の後、保持テーブルの回転を停止させて高さ測定手段が測定した保持テーブルの保持面の高さ位置と保持面が保持したドレッシングボードの上面の高さ位置との差をドレッシングボードの厚さ値として算出するドレッシング後厚さ算出工程と、ドレッシング工程終了時の研削手段の高さ位置からドレッシング後のドレッシングボードの厚さ値を差し引いた高さ位置を研削手段を下降させた際に研削面が保持面に接触する高さ位置として記憶するセットアップ工程と、を備えるため、ドレッシング後に、保持面に研削面が接触する研削手段の高さ位置を記憶するセットアップ動作を作業者によらず研削装置が自動で行うことが可能となる。そして、ドレッシング後にセットアップが自動的に完了しているため、その後の被加工物の研削をスムーズに連続的に実施していくことが可能となる。
【０００９】
また、本発明に係るドレッシング方法は、保持テーブルを回転させ保持テーブルが保持した被加工物を研削砥石で研削しているときに高さ測定手段が測定した保持面の高さ位置と被加工物の上面の高さ位置との差を被加工物の厚さ値として算出するとともに研削手段の高さ位置を認識する研削加工工程と、研削加工工程終了時の研削手段の高さ位置から研削加工工程終了時の被加工物の厚さ値を差し引いて研削加工工程終了時に研削面が保持面に接触する研削手段の高さ位置を算出して記憶する記憶工程と、前記保持工程後から前記ドレッシング工程前までに保持テーブルの回転を停止させて高さ測定手段が測定した保持面の高さ位置と保持面が保持したドレッシングボードの上面の高さ位置との差をドレッシングボードの厚さ値として算出するドレッシング前厚さ算出工程と、記憶工程で記憶した研削手段の高さ位置にドレッシング前厚さ算出工程で算出したドレッシングボードの厚さ値を加算させた高さ位置を研削砥石のドレッシングを開始する高さ位置とする開始位置算出工程と、を備えることで、研削加工を連続的に行っている途中に、研削装置が研削砥石のドレッシングを自動的に行うことが可能となる。そのため、被加工物の連続的な研削加工が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】研削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】研削装置の構造の一例を示す断面図である。
【図３】実施形態１のドレッシング方法の各工程の流れの一例を説明するフローチャートである。
【図４】ドレッシングボードを保持テーブルに保持した状態を示す断面図である。
【図５】ドレッシング前のドレッシングボードの厚さ値を算出している状態を説明する断面図である。
【図６】ドレッシングボードを研削砥石の研削面で研削している状態を説明する断面図である。
【図７】ドレッシング後のドレッシングボードの厚さ値を算出している状態を説明する断面図である。
【図８】ドレッシング工程終了時の研削手段の高さ位置からドレッシング後のドレッシングボードの厚さ値を差し引いた高さ位置を研削手段を下降させた際に研削面が保持面に接触する高さ位置として記憶している状態を説明する断面図である。
【図９】実施形態２のドレッシング方法の各工程の流れの一例を説明するフローチャートである。
【図１０】研削加工工程と記憶工程とを説明する断面図である。
【図１１】ドレッシング前のドレッシングボードの厚さ値を算出している状態を説明する断面図である。
【図１２】記憶工程で記憶した研削手段の高さ位置にドレッシング前厚さ算出工程で算出したドレッシングボードの厚さ値を加算させた高さ位置よりもわずかに上方の高さ位置から研削手段を下降させて、ドレッシングボードを研削砥石の研削面で研削している状態を説明する断面図である。
【図１３】ドレッシング後のドレッシングボードの厚さ値を算出している状態を説明する断面図である。
【図１４】ドレッシング工程終了時の研削手段の高さ位置からドレッシング後のドレッシングボードの厚さ値を差し引いた高さ位置を研削手段を下降させた際に研削面が保持面に接触する高さ位置として記憶している状態を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１に示す研削装置１は、保持テーブル３０上に保持された被加工物Ｗを研削手段６によって研削する装置である。研削装置１のベース１０上の前方（−Ｘ方向側）は、保持テーブル３０に対して被加工物Ｗ又はドレッシングボードＢの着脱が行われる領域となっており、ベース１０上の後方（＋Ｘ方向側）は、研削手段６によって保持テーブル３０上に保持された被加工物Ｗの研削又ドレッシングボードＢの研削（研削手段６の研削砥石６４１のドレッシング）が行われる領域となっている。
研削装置１において、被加工物Ｗ又はドレッシングボードＢは、例えばウエーハカセットに棚状に収容されており、図示しない搬入出手段によってウエーハカセットから搬出され保持テーブル３０に搬入される。
【００１２】
研削装置１のベース１０上の後方側（＋Ｘ方向側）には、コラム１７が立設されており、コラム１７の前面には研削手段６をＺ軸方向（鉛直方向）に研削送りする研削送り手段７が配設されている。研削送り手段７は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ７０と、ボールネジ７０と平行に配設された一対のガイドレール７１と、ボールネジ７０に連結しボールネジ７０を回動させるモータ７２と、内部のナットがボールネジ７０に螺合し側部がガイドレール７１に摺接する昇降板７３と、昇降板７３に連結され研削手段６を保持するホルダ７４とから構成され、モータ７２がボールネジ７０を回動させると、これに伴い昇降板７３がガイドレール７１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ７４に支持された研削手段６もＺ軸方向に往復移動する。
【００１３】
研削手段６は、軸方向がＺ軸方向である回転軸６０と、回転軸６０を回転可能に支持するハウジング６１と、回転軸６０を回転駆動するモータ６２と、回転軸６０の下端に取り付けられたマウント６３と、マウント６３に着脱可能に接続された研削ホイール６４とを備える。研削ホイール６４は、ホイール基台６４０と、略直方体形状の外形を備えホイール基台６４０の下面に複数環状に配設された研削砥石６４１とを備えている。研削砥石６４１は、適宜のボンド剤でダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。
【００１４】
外形が円形状の保持テーブル３０は、ポーラス部材等からなり被加工物Ｗを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。保持テーブル３０の吸着部３００は、バキュームポンプやエジェクタなどの真空発生装置からなる図示しない吸引源に連通し、吸引源が吸引することで生み出された吸引力が、保持テーブル３０の保持面３００ａとなる上面に伝達されることで、保持テーブル３０は保持面３００ａ上で被加工物Ｗを吸引保持できる。保持面３００ａは、保持テーブル３０の回転中心を頂点とする極めて緩やか傾斜を備える円錐面に形成されている。また、保持テーブル３０は、カバー３９によって周囲から囲まれつつ、カバー３９及びカバー３９に連結された蛇腹カバー３９ａの下に配設された図示しないＸ軸方向送り手段によって、ベース１０上をＸ軸方向に往復移動可能となっている。
【００１５】
図２に示すように、保持テーブル３０の下方にはモータ及び回転軸等からなる回転手段３２が配設されており、保持テーブル３０は回転手段３２によってＺ軸方向の軸心周りに回転可能となっている。
【００１６】
図２に示すように、例えば、保持テーブル３０は、ベース１０上において保持テーブル３０の傾きを調節する傾き調節部３５によって支持されている。傾き調節部３５は、保持テーブル３０の底面側に周方向に一定の間隔をおいて、複数（例えば、３つ）配設されている。傾き調節部３５は、保持テーブル３０をベアリング等を介して回転可能に支持する支持柱３５ａと、Ｚ軸方向の軸心を備え支持柱３５ａと螺合するねじ部３５ｂと、ねじ部３５ｂと軸受け等からなるカップリング３５ｃを介して連結するモータ３５ｄとを備え、モータ３５ｄがねじ部３５ｂを回動させると、これに伴い支持柱３５ａがＺ軸方向に往復移動し、保持テーブル３０の保持面３００ａの水平面に対する傾きが調節される。
【００１７】
図１に示すように、例えば、保持テーブル３０の移動経路脇には、接触式の一対の高さ測定手段（ハイトゲージ）、即ち、保持テーブル３０の保持面３００ａの高さ測定用の第１の高さ測定手段３８１と、保持テーブル３０に保持された被加工物Ｗの上面Ｗｂの高さ測定用の第２の高さ測定手段３８２とが配設されている。
【００１８】
第１の高さ測定手段３８１及び第２の高さ測定手段３８２は、その各先端に上下方向に昇降し各測定面に接触するコンタクトを備えており、それぞれのコンタクトを各測定面に対して適宜の力で押し付けた状態で高さ測定を行う。なお、第１の高さ測定手段３８１及び第２の高さ測定手段３８２は、接触式のハイトゲージに限定されるものではなく、例えば、投光部と受光部とを備え非接触で測定面の高さを測定できる反射型の光センサであってもよい。
第１の高さ測定手段３８１及び第２の高さ測定手段３８２には、被加工物Ｗの厚さを測定する厚さ算出手段３７が電気的に接続されている。厚さ算出手段３７は、第２の高さ測定手段３８２が測定した被加工物Ｗの上面Ｗｂの高さと第１の高さ測定手段３８１が測定した保持テーブル３０の保持面３００ａの高さとの差を被加工物Ｗの厚さとして算出する。
【００１９】
図２に示すように、研削装置１は、研削手段６の高さ位置を認識する位置認識手段１８を備えている。位置認識手段１８は、例えば、コラム１７に固定され研削手段６の移動方向（Ｚ軸方向）に延在するスケール１８０と、昇降板７３に固定されスケール１８０に沿って昇降板７３と共に移動しスケール１８０の目盛りを読み取る読み取り部１８１とを備えている。読み取り部１８１は、例えば、スケール１８０に形成された目盛りの反射光を読み取る光学式のものであり、スケール１８０の目盛りを検出して研削手段６のＺ軸方向における高さ位置を検出する。
【００２０】
図１に示すように、研削装置１は、例えば、制御プログラムに従って演算処理するＣＰＵ等から構成され装置全体の制御を行う制御手段９を備えている。制御手段９は、図示しない配線によって、研削送り手段７及び研削手段６等に接続されており、制御手段９の制御の下で、研削送り手段７による研削手段６のＺ軸方向における研削送り動作、及び研削手段６の回転動作等が制御される。また、制御手段９は、メモリ等の記憶素子からなる記憶部９０を備えている。
【００２１】
（実施形態１）
以下に、研削装置１を用いて本発明に係るドレッシング方法を実施する場合の各ステップについて説明する。本実施形態におけるドレッシング方法の各ステップは、図３に示すフローチャートに示す順番で実施されていく。
【００２２】
（１）保持工程
図１に示すドレッシングボードＢは、例えば、板状砥石Ｂ１と、板状砥石Ｂ１を保持する円形板状の保持板Ｂ２とからなる。板状砥石Ｂ１は、例えば、ダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒が適宜のボンド剤で固着されて円形板状に形成されている。板状砥石Ｂ１は保持板Ｂ２の上面に接着剤で接着されている。
【００２３】
まず、図１に示す研削装置１の着脱領域内において、図示しない搬入出手段によって、ドレッシングボードＢが上面Ｂ１ａ（板状砥石Ｂ１の上面）が上側になるように保持テーブル３０の保持面３００ａ上に載置される。そして、図示しない吸引源により生み出される吸引力が保持面３００ａに伝達されることにより、図４に示すように、保持テーブル３０が保持面３００ａ上でドレッシングボードＢを吸引保持する。
【００２４】
極めて緩やかな円錐面である保持面３００ａが、研削砥石６４１（図２参照）の研削面（下面）に対して平行になるように、図４に示す傾き調節部３５により保持テーブル３０の傾きが調節されることで、円錐面である保持面３００ａにならって吸引保持されているドレッシングボードＢの上面Ｂ１ａが、研削砥石６４１の研削面に対して平行になる。なお、図４においては、傾き調節部３５を簡略化して示している。
【００２５】
（２）ドレッシング前厚さ算出工程
本実施形態においては、保持工程を実施した後、例えば、ドレッシングボードＢの厚さ値を算出する。即ち、図５に示すように、第１の高さ測定手段３８１により、基準面となる保持テーブル３０の保持面３００ａの高さ位置Ｚ１が測定され、第２の高さ測定手段３８２により、ドレッシングボードＢの上面Ｂ１ａの高さ位置Ｚ２が測定される。そして、厚さ算出手段３７が、両者の測定値の差（Ｚ２−Ｚ１）をドレッシングボードＢの厚さ値Ｔ１として算出する。ドレッシングボードＢの厚さ値についての情報は、厚さ算出手段３７から図１に示す制御手段９に送信されて記憶部９０に記憶される。
ドレッシング前厚さ算出工程は、必ずしも実施する必要は無いが、本工程が図３のフローチャートに基づき構成されたプログラムに従い制御手段９による制御の下で行われることで、作業者がドレッシングボードＢの厚さを研削装置１に入力設定しなくとも、研削装置１がドレッシングボードＢのドレッシング前の厚さを把握した状態となる。
【００２６】
（３）ドレッシング工程
図６に示すように、保持テーブル３０が、図示しないＸ軸方向送り手段によって研削手段６の下まで＋Ｘ方向へ移動して、研削ホイール６４と保持テーブル３０に保持されたドレッシングボードＢとの位置合わせがなされる。
研削ホイール６４とドレッシングボードＢとの位置合わせが行われた後、モータ６２（図２参照）により回転軸６０が回転駆動されるのに伴って、研削ホイール６４が＋Ｚ方向側から見て反時計周り方向に回転する。また、研削送り手段７が、保持テーブル３０の保持面３００ａが保持したドレッシングボードＢの上面Ｂ１ａよりわずかに上方の位置から研削手段６を−Ｚ方向へと下降させていき、研削砥石６４１がドレッシングボードＢの上面Ｂ１ａに当接することで研削砥石６４１の研削面のドレッシングが行われる。ドレッシング中は、回転手段３２により保持テーブル３０が＋Ｚ方向側から見て反時計周り方向に回転するのに伴ってドレッシングボードＢも回転するので、研削砥石６４１がドレッシングボードＢの上面Ｂ１ａの全面の研削加工を行う。また、図２に示す位置認識手段１８によって下降していく研削手段６の高さ位置が逐次認識され、研削手段６の高さ位置についての情報が制御手段９に逐次送信される。
【００２７】
研削手段６が研削送り手段７によって−Ｚ方向に所定量下降して、図７に示すように研削砥石６４１の研削面のドレッシングが終了すると、研削送り手段７によって研削手段６が＋Ｚ方向に上昇してドレッシングボードＢから離間する。また、図２に示す位置認識手段１８によって認識されたドレッシング工程終了時の研削手段６の高さ位置Ｚ３を制御手段９の記憶部９０が記憶する。
【００２８】
（４）ドレッシング後厚さ算出工程
ドレッシング工程が上記のように実施された後、回転手段３２が保持テーブル３０の回転を停止させる。次に、第１の高さ測定手段３８１により、基準面となる保持テーブル３０の保持面３００ａの高さ位置Ｚ１が測定され、第２の高さ測定手段３８２により、ドレッシングボードＢの上面Ｂ１ａの高さ位置Ｚ４が測定される。そして、厚さ算出手段３７が、両者の測定値の差（Ｚ４−Ｚ１）をドレッシングボードＢの厚さ値Ｔ２として算出する。ドレッシングボードＢの厚さ値Ｔ２についての情報は、厚さ算出手段３７から図１に示す制御手段９に送信されて記憶部９０に記憶される。
【００２９】
（５）セットアップ工程
図１に示す被加工物Ｗを研削する際の研削量を制御するべく、研削送り方向（Ｚ軸方向）において保持テーブル３０と研削砥石６４１の先端である研削面とが接触する高さ位置を認識することをセットアップという。制御手段９は、図１に示す算出部９１を備えており、算出部９１は、図８に示すドレッシング工程終了時の研削手段６の高さ位置Ｚ３からドレッシング後のドレッシングボードＢの厚さ値Ｔ２を差し引いた高さ位置Ｚ５を算出する。算出された高さ位置Ｚ５は、研削手段６を下降させた際に研削砥石６４１の研削面が保持テーブル３０の保持面３００ａに接触する高さ位置として制御手段９の記憶部９０に記憶される（セットアップされる）。なお、図８において二点鎖線で示す研削手段６は、研削手段６を高さ位置Ｚ５まで仮に移動させた場合の状態を示しており、また、ドレッシングボードＢは省略して示している。
【００３０】
上記のように本発明に係るドレッシング方法は、ドレッシングボードＢを保持テーブル３０に保持させる保持工程と、保持面３００ａが保持したドレッシングボードＢの上面Ｂ１ａよりわずかに上方の位置から研削手段６を所定量下降させドレッシングボードＢを研削砥石６４１の研削面で研削するドレッシング工程と、ドレッシング工程の後、保持テーブル３０の回転を停止させて第１の高さ測定手段３８１が測定した保持テーブル３０の保持面３００ａの高さ位置Ｚ１と第２の高さ測定手段３８２が測定した保持面３００ａが保持したドレッシングボードＢの上面Ｂ１ａの高さ位置Ｚ４との差（Ｚ４−Ｚ１）をドレッシングボードＢの厚さ値Ｔ２として算出するドレッシング後厚さ算出工程と、ドレッシング工程終了時の研削手段６の高さ位置Ｚ３からドレッシング後のドレッシングボードＢの厚さ値Ｔ２を差し引いた高さ位置Ｚ５を研削手段６を下降させた際に研削砥石６４１の研削面が保持テーブル３０の保持面３００ａに接触する高さ位置として記憶するセットアップ工程と、を備えるため、ドレッシング後に、保持面３００ａに研削面が接触する研削手段６の高さ位置を記憶するセットアップ動作を作業者によらず研削装置１が自動で行うようにすることができる。そして、ドレッシング後にセットアップが自動的に完了しているため、その後の被加工物Ｗの研削をスムーズに連続的に実施していくことが可能となる。
【００３１】
（実施形態２）
以下に、本発明に係るドレッシング方法を実施しつつ図１に示す被加工物Ｗを所定の厚さまで研削する場合の各ステップについて説明する。本実施形態におけるドレッシング方法の各ステップは、図９に示すフローチャートに示す順番で実施されていく。
【００３２】
図１に示す被加工物Ｗは、例えば、母材がＬＴ（リチウムタンタレート）やサファイア等の難研削材で構成され外形が円形板状である半導体ウェーハであり、図１において上側を向いている上面Ｗｂが被研削面となる。図１において下側を向いている被加工物Ｗの下面Ｗａは、分割予定ラインによって区画された領域に複数のデバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。なお、被加工物Ｗは本実施形態に示す例に限定されるものではない。
【００３３】
（１）研削加工工程
本実施形態においては、まず被加工物Ｗを研削加工する研削加工工程を実施する。図１に示す研削装置１の着脱領域内において、図示しない搬入出手段によって、被加工物Ｗが上面Ｗｂが上側になるように保持テーブル３０の保持面３００ａ上に載置される。そして、図示しない吸引源により生み出される吸引力が保持面３００ａに伝達されることにより、保持テーブル３０が保持面３００ａ上で被加工物Ｗを吸引保持する。
【００３４】
保持テーブル３０が、図示しないＸ軸方向送り手段によって研削手段６の下まで＋Ｘ方向へ移動して、研削ホイール６４と保持テーブル３０に保持された被加工物Ｗとの位置合わせがなされる。位置合わせは、例えば図１０に示すように、研削ホイール６４の回転中心が被加工物Ｗの回転中心に対して所定の距離だけ＋Ｘ方向にずれ、研削砥石６４１の回転軌跡が被加工物Ｗの回転中心を通るように行われる。また、極めて緩やかな円錐面である保持面３００ａが、研削砥石６４１の研削面（下面）に対して平行になるように、傾き調節部３５により保持テーブル３０の傾きが調節されることで、円錐面である保持面３００ａにならって吸引保持されている被加工物Ｗの上面Ｗｂが、研削砥石６４１の研削面に対して平行になる。
【００３５】
研削ホイール６４と被加工物Ｗとの位置合わせが行われた後、回転軸６０が回転駆動されるのに伴って、研削ホイール６４が＋Ｚ方向側から見て反時計周り方向に回転する。また、研削送り手段７が研削手段６を−Ｚ方向へと降下させていき、研削砥石６４１が被加工物Ｗの上面Ｗｂに当接することで研削加工が行われる。研削中は、保持テーブル３０が＋Ｚ方向側から見て反時計周り方向に回転するのに伴って被加工物Ｗも回転するので、研削砥石６４１が被加工物Ｗの上面Ｗｂの全面の研削加工を行う。
【００３６】
研削加工を実施している最中においては、第１の高さ測定手段３８１により、基準面となる保持テーブル３０の保持面３００ａの高さ位置が測定され、第２の高さ測定手段３８２により、研削される被加工物Ｗの上面Ｗｂの高さ位置が測定される。そして、厚さ算出手段３７が、両者の測定値の差を被加工物Ｗの厚さ値として逐次算出する。被加工物Ｗの厚さ値についての情報は、厚さ算出手段３７から制御手段９に逐次送信される。
また、図２に示す位置認識手段１８によって、下降していく研削手段６の高さ位置が逐次認識され、研削手段６の高さ位置についての情報が制御手段９に逐次送信される。
【００３７】
厚さ算出手段３７によって厚さ算出が行われつつ被加工物Ｗが所望の厚さ（例えば、図１０に示すＴ３とする）まで研削されると、制御手段９による制御の下で研削送り手段７が研削手段６を上昇させて被加工物Ｗの研削が終了する。また、保持テーブル３０の回転が停止する。
【００３８】
（２）記憶工程
図１に示す制御手段９の算出部９１によって、図１０に示す研削加工工程終了時の研削手段６の高さ位置Ｚ６から研削加工工程終了時の被加工物Ｗの厚さ値Ｔ３を差し引いた高さ位置Ｚ７が算出される。算出された高さ位置Ｚ７は、研削加工工程終了時に高さ位置Ｚ６にある研削手段６を、仮にさらに下降させた際に研削砥石６４１の研削面が保持テーブル３０の保持面３００ａに接触する高さ位置として認識され、制御手段９の記憶部９０に記憶される。
【００３９】
（３）保持工程
回転が停止した保持テーブル３０が、図示しないＸ軸方向送り手段によって−Ｘ方向へ移動して、図１に示す研削装置１の着脱領域まで戻る。研削装置１の着脱領域内において、図示しない搬入出手段によって、研削後の被加工物Ｗが保持テーブル３０から搬出された後、ドレッシングボードＢが上面Ｂ１ａが上側になるように保持テーブル３０の保持面３００ａ上に載置され吸引保持される。また、傾き調節部３５による傾き調節により、円錐面である保持面３００ａにならって吸引保持されているドレッシングボードＢの上面Ｂ１ａが、研削砥石６４１の研削面に対して平行になる。
【００４０】
（４）ドレッシング前厚さ算出工程
図１１に示すように、保持テーブル３０が第１の高さ測定手段３８１の下まで＋Ｘ方向に移動し、第１の高さ測定手段３８１により、基準面となる保持テーブル３０の保持面３００ａの高さ位置Ｚ８が測定され、第２の高さ測定手段３８２により、ドレッシングボードＢの上面Ｂ１ａの高さ位置Ｚ９が測定される。厚さ算出手段３７が、両者の測定値の差（Ｚ９−Ｚ８）をドレッシングボードＢの厚さ値Ｔ４として算出し、該厚さ値Ｔ４についての情報を図１に示す制御手段９に送る。
【００４１】
（５）開始位置算出工程
図１に示す制御手段９の算出部９１が、（２）記憶工程で記憶部９０に記憶した研削手段６の高さ位置Ｚ７に（４）ドレッシング前厚さ算出工程で算出したドレッシングボードＢの厚さ値Ｔ４を加算させた高さ位置Ｚ１０（図１２参照）を算出し、制御手段９が高さ位置Ｚ１０を研削砥石６４１のドレッシングを開始する高さ位置と認識する。そして、制御手段９による制御の下で、研削送り手段７が研削手段６をＺ軸方向において移動させ、例えば、高さ位置Ｚ１０よりもわずかに上方の位置に研削手段６が位置付けられる。
【００４２】
（６）ドレッシング工程
保持テーブル３０が移動して、研削ホイール６４と保持テーブル３０に保持されたドレッシングボードＢとの保持面３００ａ方向における位置合わせがなされる。研削手段６は、制御手段９による制御の下で研削送り手段７によって高さ位置Ｚ１０よりもわずかに上方の位置、即ち、保持テーブル３０の保持面３００ａが保持したドレッシングボードＢの上面Ｂ１ａよりわずかに上方の位置に既に位置付けられているため、研削送り手段７が該位置から研削手段６を−Ｚ方向へと下降させていくことで、研削手段６の下降に伴う待機時間がほとんど無く研削砥石６４１の研削面がドレッシングボードＢの上面Ｂ１ａに高さ位置Ｚ１０で当接し、研削砥石６４１のドレッシングがスムーズに行われる。
【００４３】
ドレッシング中は、回転手段３２により保持テーブル３０が＋Ｚ方向側から見て反時計周り方向に回転するのに伴ってドレッシングボードＢも回転するので、研削砥石６４１がドレッシングボードＢの上面Ｂ１ａの全面の研削加工を行う。また、図２に示す位置認識手段１８によって下降していく研削手段６の高さ位置が逐次認識され、研削手段６の高さ位置についての情報が制御手段９に逐次送信される。
【００４４】
図１３に示すように、研削手段６が研削送り手段７によって−Ｚ方向に所定量下降して研削砥石６４１の研削面のドレッシングが終了すると、研削送り手段７によって研削手段６が＋Ｚ方向に上昇してドレッシングボードＢから離間する。また、図２に示す位置認識手段１８によって認識されたドレッシング工程終了時の研削手段６の高さ位置Ｚ１１を制御手段９の記憶部９０が記憶する。
【００４５】
（７）ドレッシング後厚さ算出工程
ドレッシング工程が上記のように実施された後、図１３に示す回転手段３２が保持テーブル３０の回転を停止させる。次に、第１の高さ測定手段３８１により、基準面となる保持テーブル３０の保持面３００ａの高さ位置Ｚ８が測定され、第２の高さ測定手段３８２により、ドレッシングボードＢの上面Ｂ１ａの高さ位置Ｚ１２が測定される。そして、厚さ算出手段３７が、両者の測定値の差（Ｚ１２−Ｚ８）をドレッシングボードＢの厚さ値Ｔ５として算出する。ドレッシングボードＢの厚さ値Ｔ５についての情報は、厚さ算出手段３７から図１に示す制御手段９に送信されて記憶部９０に記憶される。
【００４６】
（８）セットアップ工程
制御手段９の算出部９１は、ドレッシング工程終了時の研削手段６の高さ位置Ｚ１１からドレッシング後のドレッシングボードＢの厚さ値Ｔ５を差し引いた高さ位置Ｚ１３（図１４参照）を算出する。算出された高さ位置Ｚ１３は、研削手段６を下降させた際に研削砥石６４１の研削面が保持テーブル３０の保持面３００ａに接触する高さ位置として制御手段９の記憶部９０に記憶される。即ち、研削装置１は、次の被加工物Ｗを保持テーブル３０に保持して研削するためのセットアップがなされた状態になる。なお、図１４において二点鎖線で示す研削手段６は、研削手段６を高さ位置Ｚ１３まで仮に移動させた場合の状態を示しており、また、ドレッシングボードＢは省略して示している。
【００４７】
このように、本発明に係るドレッシング方法は、保持テーブル３０を回転させ保持テーブル３０が保持した被加工物Ｗを研削砥石６４１で研削しているときに第１の高さ測定手段３８１が測定した保持面３００ａの高さ位置と第２の高さ測定手段３８２が測定した被加工物Ｗの上面Ｗｂの高さ位置との差を被加工物Ｗの厚さ値として算出するとともに研削手段６の高さ位置を認識する研削加工工程と、研削加工工程終了時の研削手段６の高さ位置Ｚ６から研削加工工程終了時の被加工物Ｗの厚さ値Ｔ３を差し引いて研削加工工程終了時に研削砥石６４１の研削面が保持面３００ａに接触する研削手段６の高さ位置Ｚ７を算出して記憶する記憶工程と、保持工程後からドレッシング工程前までに保持テーブル３０の回転を停止させて第１の高さ測定手段３８１が測定した保持面３００ａの高さ位置と第２の高さ測定手段３８２が測定した保持面３００ａが保持したドレッシングボードＢの上面Ｂ１ａの高さ位置Ｚ９との差（Ｚ９−Ｚ８）をドレッシングボードＢの厚さ値Ｔ４として算出するドレッシング前厚さ算出工程と、記憶工程で記憶した研削手段６の高さ位置Ｚ７にドレッシング前厚さ算出工程で算出したドレッシングボードＢの厚さ値Ｔ４を加算させた高さ位置Ｚ１０を研削砥石６４１のドレッシングを開始する高さ位置とする開始位置算出工程と、を備えることで、被加工物Ｗの研削加工を連続的に行う途中に、研削装置１が研削砥石６４１のドレッシングを自動的に行う事を可能にする。そのため、研削砥石６４１による被加工物Ｗの連続研削加工が可能になる。
【符号の説明】
【００４８】
１：研削装置  １０：ベース  １７：コラム
１８：位置認識手段  １８０：スケール  １８１：読み取り部
３０：保持テーブル  ３００：吸着部  ３００ａ：保持面  ３０１：枠体  ３９：カバー３２：回転手段  ３５：傾き調節部
３８１：第１の高さ測定手段  ３８２：第２の高さ測定手段  ３７：厚さ算出手段
６：研削手段  ６０：回転軸  ６１：ハウジング  ６２：モータ  ６３：マウント
６４：研削ホイール  ６４０：ホイール基台  ６４１：研削砥石
７：研削送り手段  ９：制御手段  ９０：記憶部  ９１：算出部
Ｗ：被加工物  Ｂ：ドレッシングボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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