(57)【要約】      （修正有）【課題】スラリーを供給しながら研磨加工を行う研磨装置において、研磨屑を含むスラリーがウエーハの上面に落下することを防止できる研磨装置を提供する。【解決手段】被加工物Ｗを研磨する研磨パッド５を備えた研磨手段は、回転軸４２を回転可能に支持するハウジング４１とから構成され、回転軸４２は、軸心方向に貫通する中空部４２ａを備え、研磨パッド５は開口部５３を中央に備え、中空部４２ａには供給口１０ｂと供給口１０ｂの反対側に形成された導入口１０ｃとを備えたスラリー供給管１０が挿入され、導入口１０ｃには、導入口１０ｃにスラリーを導入するスラリー導入手段１２と導入口１０ｃに洗浄水を導入する洗浄水導入手段１３とが接続され、洗浄水導入手段１３により導入される洗浄水の流量Ｃｆは、スラリー導入手段１２によって導入されるスラリーの流量Ｓｆよりも多く設定される。【選択図】図２
2019181603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨する研磨手段とを備えた研磨装置であって、
該研磨手段は、研磨パッドを備えた回転軸と、該回転軸を回転可能に支持するハウジングと、から少なくとも構成され、
該回転軸は、軸心方向に貫通する中空部を備え、
該研磨パッドは、該中空部に連通する開口部を中央に備え、
該中空部には、該チャックテーブルに保持された被加工物にスラリーを供給する供給口と該供給口の反対側に形成された導入口とを備えたスラリー供給管が挿入され、
該導入口には、該導入口にスラリーを導入するスラリー導入手段と該導入口に洗浄水を導入する洗浄水導入手段とが接続され、
該スラリー供給管の該供給口の上部近傍の側壁には、該中空部の内壁に向けた噴射口が形成されていて、
該スラリー導入手段によって該スラリー供給管に導入されるスラリーの流量は、該噴射口から噴射されずに該供給口に達し、該研磨パッドの該開口部から被加工物にスラリーが供給されるように設定され、
該洗浄水導入手段により導入される洗浄水の流量は、該スラリー導入手段によって導入されるスラリーの流量よりも多く、該噴射口から該中空部の内壁に向けて噴射され該中空部の該内壁を洗浄する流量に設定される研磨装置。
【請求項２】
該供給口の内径は、該供給口に至る該スラリー供給管の内径に対して小さく形成されていて、該洗浄水導入手段により導入される該洗浄水が該噴射口から噴出して該中空部の内壁を洗浄する請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
該スラリー供給管の内部に該噴射口に洗浄水を誘導する誘導体が形成され、該洗浄水が該噴射口から噴出して該中空部の内壁を洗浄する請求項１、又は２に記載の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物にスラリーを供給しつつ研磨する研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研磨装置によって裏面が研磨されて所望の粗さに仕上げた後、レーザー加工装置、ダイシング装置等の分割装置によって個々のデバイスに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
従来技術の研磨装置１００を図４、及び図５に示す。研磨装置１００は、ウエーハＷを保持するチャックテーブル１０７と、チャックテーブル１０７に保持されたウエーハＷを研磨する研磨パッド１０５を回転可能に備えた研磨手段１０３と、研磨手段１０３をチャックテーブル１０７に接近及び離反させチャックテーブル１０７に保持されたウエーハＷに研磨パッド１０５を押圧及び離反させる研磨送り手段１０６とを備えている。
【０００４】
研磨手段１０３は、図５に示すように、研磨パッド１０５を下端部に備えた回転軸１２０と、回転軸１２０を回転可能に支持するハウジング１０４と、回転軸１２０の外周に形成されたロータ１１０ａ、及びロータ１１０ａの外周に対面するハウジング１０４側に配設されたステータコイル１１０ｂからなる駆動部１１０と、を含んでいる。回転軸１２０は、回転軸１２０の内部で軸心方向に貫通する中空部１２０ａが形成されており、研磨パッド１０５は、中空部１２０ａに連通された開口部１０５ａを中央に備え、中空部１２０ａには、チャックテーブル１０７に保持されたウエーハＷに遊離砥粒を含む泥状のスラリーＳを供給するスラリー供給管１３０が挿入されている。スラリー供給管１３０は、スラリー供給系１５０に接続され、その下端からチャックテーブル１０７上にスラリーＳを供給する。スラリー供給系１５０は、スラリー貯蔵タンク１５２、及び吐出ポンプ１５４、コントロールバルブ１５６、スラリー供給管路１５８を備えている。駆動部１１０によって回転軸１２０を矢印Ｒ１で示す方向に回転させ、チャックテーブル１０７を矢印Ｒ２で示す方向に回転させながら、スラリー供給管１３０からスラリーＳをウエーハＷに滴下し、研磨パッド１０５によってウエーハＷを研磨して、ウエーハＷの裏面を所望の粗さに仕上げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０８−０９９２６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した従来技術の研磨装置１００のスラリー供給管１３０の下端は、図５に示すように、回転軸１２０の内部がスラリーＳで汚染されないように、可能な限り、研磨パッド１０５の開口部１０５ａ近傍まで延ばされることが好ましい。しかし、研磨装置１００においてウエーハＷを研磨する際には、チャックテーブル１０７と回転軸１２０とは双方が高速で回転していることから、研磨加工によって生じた研磨屑を含んだスラリーＳ’が、回転軸１２０の中空部１２０ａの内壁に飛散する。この研磨屑を含むスラリーＳ’は、図５に示すように、中空部１２０ａの内壁であって、研磨パッド１０５の開口部１０５ａから上方側の所定の領域に付着し、徐々に積層される。中空部１２０ａの内壁に付着したスラリーＳ’は、徐々に成長し、研磨加工中の振動等により該内壁から剥がれ、研磨パッド１０５の開口部１０５ａからウエーハＷの上面に落下し、研磨パッド１０５とウエーハＷとの間に入り込む。この研磨屑を含むスラリーＳ’が落下すると、正常な研磨加工の妨げとなり、研磨面を汚染する等の問題が生じることになる。
【０００７】
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、研磨装置の回転軸の内部にスラリー供給管を配置し、スラリー供給管からスラリーを供給しながら研磨加工を行う研磨装置において、研磨屑を含むスラリーがウエーハの上面に落下して正常な研磨加工の妨げになったり、研磨面を汚染したりすることを防止できる研磨装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨する研磨手段とを備えた研磨装置であって、該研磨手段は、研磨パッドを備えた回転軸と、該回転軸を回転可能に支持するハウジングと、から少なくとも構成され、該回転軸は、軸心方向に貫通する中空部を備え、該研磨パッドは、該中空部に連通する開口部を中央に備え、該中空部には、該チャックテーブルに保持された被加工物にスラリーを供給する供給口と該供給口の反対側に形成された導入口とを備えたスラリー供給管が挿入され、該導入口には、該導入口にスラリーを導入するスラリー導入手段と該導入口に洗浄水を導入する洗浄水導入手段とが接続され、該スラリー供給管の該供給口の上部近傍の側壁には、該中空部の内壁に向けた噴射口が形成されていて、該スラリー導入手段によって該スラリー供給管に導入されるスラリーの流量は、該噴射口から噴射されずに該供給口に達し、該研磨パッドの該開口部から被加工物にスラリーが供給されるように設定され、該洗浄水導入手段により導入される洗浄水の流量は、該スラリー導入手段によって導入されるスラリーの流量よりも多く、該噴射口から該中空部の内壁に向けて噴射され該中空部の該内壁を洗浄する流量に設定される研磨装置が提供される。
【０００９】
好ましくは、該供給口の内径は、該供給口に至る該スラリー供給管の内径に対して小さく形成されていて、該洗浄水導入手段により導入される該洗浄水が該噴射口から噴出して該中空部の内壁を洗浄するようにする。また、該スラリー供給管の内部に該噴射口に洗浄水を誘導する誘導体が形成され、該洗浄水が該噴射口から噴出して該中空部の内壁を洗浄するようにしてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の研磨装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨する研磨手段とを備えた研磨装置であって、該研磨手段は、研磨パッドを備えた回転軸と、該回転軸を回転可能に支持するハウジングと、から少なくとも構成され、該回転軸は、軸心方向に貫通する中空部を備え、該研磨パッドは、該中空部に連通する開口部を中央に備え、該中空部には、該チャックテーブルに保持された被加工物にスラリーを供給する供給口と該供給口の反対側に形成された導入口とを備えたスラリー供給管が挿入され、該導入口には、該導入口にスラリーを導入するスラリー導入手段と該導入口に洗浄水を導入する洗浄水導入手段とが接続され、該スラリー供給管の該供給口の上部近傍の側壁には、該中空部の内壁に向けた噴射口が形成されていて、該スラリー導入手段によって該スラリー供給管に導入されるスラリーの流量は、該噴射口から噴射されずに該供給口に達し、該研磨パッドの該開口部から被加工物にスラリーが供給されるように設定され、該洗浄水導入手段により導入される洗浄水の流量は、該スラリー導入手段によって導入されるスラリーの流量よりも多く、該噴射口から該中空部の内壁に向けて噴射され該中空部の該内壁を洗浄する流量に設定されていることから、回転軸に形成された中空部の内壁にスラリー供給管の供給口から上方側の所定の領域に研磨屑を含んだスラリーが付着しても、定期的に洗浄して研磨屑を含むスラリーを容易に除去することができ、これらがウエーハの上面に落下して研磨を妨げたり、研磨面を汚染したりする等の問題が解消する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態に係る研磨装置の全体斜視図である。
【図２】図１に開示された研磨装置に適用されるスピンドルユニットの一部拡大断面図である。
【図３】図１に示す研磨装置の作用を示すためのスピンドルユニットの一部拡大断面図である。
【図４】従来技術における研磨装置の全体斜視図である。
【図５】図４に示す研磨装置のスピンドルユニットの一部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態に係る研磨装置について添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本実施形態に係る研磨装置１の全体斜視図が示されている。研磨装置１は、図に示すように、装置ハウジング２を備えている。この装置ハウジング２は、略直方体形状の主部２１と、主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、加工手段としての研磨手段３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１４】
研磨手段３は、移動基台３１と移動基台３１に装着されたスピンドルユニット４、及びスピンドルユニット４に装着される研磨パッド５を備えている。移動基台３１は、直立壁２２に配設された一対の案内レール２３、２３と摺動可能に係合するように構成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２３、２３に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には、前方に突出した支持部を介してスピンドルユニット４が取り付けられる。
【００１５】
スピンドルユニット４は、ハウジング４１と、ハウジング４１に回転自在に配設された回転軸４２と、回転軸４２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ４３とを備えている。ハウジング４１に回転可能に支持された回転軸４２は、下端部がハウジング４１の下端から突出するように配設され、該下端部には、ホイールマウント４４が設けられている。このホイールマウント４４の下面に研磨パッド５が取り付けられる。
【００１６】
研磨パッド５を、図１の左上方に下面が見える状態で示す。研磨パッド５は、ホイールマウント４４にボルトで固定される基台５１と、研磨シート５２とから構成される。基台５１は、ホイールマウント４４と同様の円板形状であり、たとえばアルミ合金で構成される。研磨シート５２は、たとえば発泡ウレタンシートで構成され、基台５１の下面に両面テープ等の接着手段により接着される。研磨シート５２の表面には、研磨加工時に供給されるスラリーＳが研磨シート５２の表面全体に行き渡るようにするための細溝５２ａが格子状に形成されている。研磨シート５２の中央には、開口部５３が形成されており、回転軸４２に内設される後述するスラリー供給管１０を介して、この開口部５３から被加工物に対してスラリーＳが供給される。研磨シート５２は、所定時間使用された後、基台５１から剥がされ、新しい研磨パッド５２に交換することができる。
【００１７】
図示の研磨装置１は、研磨手段３を一対の案内レール２３、２３に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動させる研磨手段送り機構６を備えている。この研磨手段送り機構６は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド６１、雄ねじロッド６１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ６２を備え、移動基台３１の背面に備えられた図示しない雄ねじロッド６１の軸受部材等から構成される。このパルスモータ６２が正転すると研磨手段３が下降させられ、パルスモータ６２が逆転すると研磨手段３が上昇させられる。
【００１８】
上記ハウジング２の主部２１には、被加工物としてのウエーハＷを保持する保持手段としてのチャックテーブル機構７が配設されている。チャックテーブル機構７は、チャックテーブル７１と、チャックテーブル７１の周囲を覆うカバー部材７２と、カバー部材７２の前後に配設された蛇腹手段７３と、を備えている。装置ハウジング２の上面で、蛇腹手段７３が配設される領域の近傍には、チャックテーブル７１上に保持されるウエーハＷに供給されて研磨加工に使用された後の研磨屑を含むスラリーＳ’、及び後述する洗浄水Ｃを回収するための回収孔９が形成される。
【００１９】
チャックテーブル７１は、図示しない回転駆動手段によって回転可能に構成されると共に、図示しないチャックテーブル移動手段によって図１に示す被加工物載置域７１ａと研磨パッド５と対向し研磨加工が施される研磨域７１ｂとの間（矢印Ｘで示すＸ軸方向）で移動させられる。
【００２０】
図２には、中間部を省略したスピンドルユニット４の一部拡大断面図が示されている。図２に示されているように、サーボモータ４３は、回転軸４２の上部外周面に装着されたロータ４３１と、ロータ４３１の外周側においてハウジング４１に配設されたステータコイル４３２とを少なくとも備えている。ステータコイル４３２には、図示しない高周波電源が接続され、モータ４３に所定の電力を供給する。また、回転軸４２の内部には、軸心方向に貫通し研磨パッド５の開口部５３に連通される中空部４２ａが形成されており、中空部４２ａには、スラリー供給管１０が挿入される。なお、図示は省略するが、回転軸４２の外周部には、スラスト方向、及びラジアル方向において回転軸４２を高圧のエアで保持するためのエアベアリングが構成される。これにより、回転軸４２が回転する際には、回転軸４２はハウジング４１に非接触で保持され、回転軸４２が高速回転する際の回転抵抗は極めて低い状態で保持される。
【００２１】
スラリー供給管１０は、回転軸４２の中空部４２ａに挿入され、図示しない固定手段によって移動基台３１に固定され、回転軸４２から独立して保持される。スラリー供給管１０は、スラリー供給管１０の下端部に形成されスラリーＳ、又は洗浄水Ｃをチャックテーブル７１上のウエーハＷに供給する供給口１０ｂと、供給口１０ｂの反対側、すなわちスラリー供給管１０の上端部に形成されスラリー供給管１０にスラリーＳ、又は洗浄水Ｃを導入する導入口１０ｃと、スラリー供給管１０の供給口１０ｂの上部近傍の側壁であってスラリー供給管１０の外部に向けて開口する噴射口１０ｄと、噴射口１０ｄと略同じ高さであって、スラリー供給管１０の内壁の噴射口１０ｄと対向する位置に形成されスラリー供給管１０に導入される洗浄液Ｃを反射させて噴射口１０ｄに誘導する突起物からなる誘導体１０ｅと、を備えている。
【００２２】
導入口１０ｃには、スラリーＳを導入口１０ｃに導入するスラリー導入手段１２と、洗浄水Ｃを導入口１０ｃに導入する洗浄水導入手段１３とが接続される。スラリー導入手段１２は、スラリーＳが貯蔵されるスラリー貯蔵部１２ａと、スラリー貯蔵部１２ａからスラリーＳを吸引して吐出するスラリー圧送ポンプ１２ｂと、導入口１０ｃに対するスラリーＳの導入を制御するスラリーコントロール弁１２ｃと、各構成を連通し、導入口１０ｃにスラリーＳを供給するスラリー導入管路１２ｄとを備えている。洗浄水導入手段１３は、洗浄水Ｃが貯蔵される洗浄水貯蔵部１３ａと、洗浄水貯蔵部１３ａから洗浄水Ｃを吸引して吐出する洗浄水圧送ポンプ１３ｂと、導入口１０ｃに対する洗浄水Ｃの導入を制御する洗浄水コントロール弁１３ｃと、各構成を連通し、導入口１０ｃに洗浄水Ｃを導入する洗浄水導入管路１３ｄとを備えている。なお、図１では、スラリー導入管路１２ｄ、及び洗浄水導入管路１３ｄを除き、スラリー導入手段１２、及び洗浄水導入手段１３は省略されている。
【００２３】
スラリー導入手段１２によってスラリー供給管１０に導入されるスラリーＳの流量Ｓｆは、スラリーＳの表面張力によってスラリー供給管１０の内壁を伝ってスラリー供給管１０の中腹部に形成された噴射口１０ｄからスラリーＳが溢れ出ずに、供給口１０ｂに達し、研磨パッド５の開口部５３からウエーハＷにスラリーＳが供給される程度の少ない所定の流量（例えば、０．１Ｌ／分）に設定される。また、洗浄水導入手段１３により導入される洗浄水Ｃの流量Ｃｆは、スラリー導入手段１２によって導入されるスラリーＳの流量Ｓｆよりも多く設定され、スラリー供給管１０の噴射口１０ｄから溢れ出て回転軸４２の中空部４２ａの内壁に向けて洗浄水Ｃが噴射され、中空部４２ａの内壁を洗浄する程度の流量（例えば、０．５〜１０Ｌ／分）に設定される。なお、本実施形態のスラリー供給管１０の下端部に形成される供給口１０ｂは、供給口１０ｂに至るスラリー供給管１０の内径に対して小さく設定された、いわゆる絞り形状になっている。
【００２４】
本実施形態に係る研磨装置１は、概ね上記したように構成されており、以下、上記した研磨装置１の作用について図１ないし図３を参照しながら説明する。
【００２５】
研磨作業を実施する作業者は、被加工物であるウエーハＷのデバイスが形成された表面側に図示しない保護テープを貼着し、図１で示された被加工物載置域７１ａに移動されたチャックテーブル７１上に、保護テープが貼着されたウエーハＷの表面側を下にして載置し、図示しない吸引手段を作動することによって、ウエーハＷを吸引保持する。
【００２６】
次に、図示しない移動手段を作動し、チャックテーブル７１を被加工物載置域７１ａから移動して研磨域７１ｂに位置付けることにより、研磨パッド５の直下にチャックテーブル７１に吸引保持されたウエーハＷを位置付け、平面視で、研磨パッド５の中心と、チャックテーブル７１の中心とをずらした状態とする。
【００２７】
上記したように、研磨パッド５の直下にチャックテーブル７１を位置付けたならば、図２に示すように、研磨パッド５を下降し、研磨パッド５をウエーハＷの裏面側全体を、たとえば、１００Ｎの力で押圧しつつ、スラリー導入手段１２のスラリー圧送ポンプ１２ｂを作動させると共に、スラリーコントロール弁１２ｃを開放する。これにより、図３（ａ）に示すように、スラリー供給管１０にスラリーＳが導入される。スラリー供給管１０に導入されるスラリーＳの流量Ｓｆは、上記したようにスラリー供給管１０の中腹部に形成された噴射口１０ｄからスラリーＳが溢れ出ない程度の所定の少ない流量（例えば、０．１Ｌ／分）で設定される。このようにして、スラリー供給管１０を介して研磨シート５２とウエーハＷの境界部に対してスラリーＳを供給しながら、研磨パッド５を、たとえば、矢印Ｒ１で示す方向に６０００ｒｐｍの回転速度で回転し、同時に、図示しない回転駆動手段を駆動してチャックテーブル７１を、たとえば、矢印Ｒ２で示す方向に３００ｒｐｍの回転速度で回転し研磨加工を実施する。なお、この際は、洗浄水導入手段１３は停止状態にされる。このようにウエーハＷに対する研磨加工が完了したならば、スラリー導入手段１２のスラリー圧送ポンプ１２ｂを停止し、スラリーコントロール弁１２ｃを閉鎖した状態とし、ウエーハＷは、適宜洗浄工程等を実施する次工程に搬送される。なお、図１には示されていないが、研磨装置１には、加工前、加工後のウエーハＷを収容するカセットを載置するカセットテーブル、カセットから搬出されたウエーハＷの位置合わせを行う位置合わせテーブル、加工後のウエーハＷを洗浄する洗浄手段、及びそれらの間においてウエーハＷを搬送する搬送手段等が備えられていてもよい。
【００２８】
上記した研磨加工を繰り返すうちに、図３（ａ）に示すように、回転軸４２の中空部４２ａの内壁の下端側には、研磨屑を含むスラリーＳ’が飛散して付着する領域（スラリー付着領域）が形成される。そして、スラリーＳ’の飛散が重なると、中空部４２ａの内壁において徐々に成長したスラリーＳ’が剥がれ落ち、正常な研磨加工の妨げとなることがある。そこで、適宜のタイミングで研磨装置１を操作する作業者によって、洗浄作業が実施される。この洗浄作業について、図２、及び図３（ｂ）を参照しながら説明する。
【００２９】
洗浄作業を実施する際には、研磨加工は行われず、スラリー導入手段１２のスラリー圧送ポンプ１２ｂは停止され、スラリーコントロール弁１２ｃは閉鎖された状態とする。洗浄作業の開始にあたり、移動基台３１と共に、研磨手段３が上昇させられ、チャックテーブル７１は、被加工物載置域７１ａに移動させられる。この状態で、洗浄水導入手段１３が作動させられ、すなわち、洗浄水圧送ポンプ１３ｂを起動すると共に、洗浄水コントロール弁１３ｃを開放し、さらに、サーボモータ４３を作動させて、回転軸４２を矢印Ｒ１で示す方向に所定の回転速度（たとえば、６０００ｒｐｍ）で回転させる。このように、洗浄水導入手段１３、及びサーボモータ４３を作動させると、図３（ｂ）に示されているように、スラリー供給管１０内に洗浄水Ｃが勢いよく導入される。上記したように、洗浄水Ｃがスラリー供給管１０に導入される際の流量Ｃｆは、スラリー供給管１０にスラリーＳが導入される際の流量Ｓｆよりも多く（例えは０．５〜１０Ｌ／分）設定されており、スラリー供給管１０に導入された洗浄水Ｃは、スラリー供給管１０の内壁であって、噴射口１０ｄと対向する位置に形成された誘導体１０ｅが配設された位置に導かれる。スラリー供給管１０は、この誘導体１０ｅが形成されている位置では、流路が狭くなっており、さらには、スラリー供給管１０に導かれた洗浄水Ｃは、誘導体１０ｅによって噴射口１０ｄに向けて反射されて効率よく流路が変更され、噴射口１０ｄから回転軸４２の中空部４２ａに向けて噴射される。
【００３０】
噴射口１０ｄは、供給口１０ｂの上部近傍、すなわち、中空部４２ａの内壁の研磨屑を含むスラリーＳ’が付着するスラリー付着領域に対面する位置の上部近傍に形成され、噴射口１０ｄから回転軸４２の中空部４２ａに洗浄水Ｃが噴射される際には、回転軸４２が上記した所定の回転速度で回転されており、スラリーＳ’が付着した中空部４２ａの内壁全周に洗浄水Ｃが勢いよく供給され、スラリーＳ’が洗い流されて、研磨パッド５の開口部５３から洗浄水Ｃと共に排出される。このようにして、所定の洗浄時間だけ回転軸４２の中空部４２ａの洗浄が実施されたならば、回転軸４２の回転を停止して、洗浄水導入手段１３の作動を停止する。このようにして洗浄作業が実施されたならば、研磨屑を含むスラリーＳ’の落下を気にすることなく、再び研磨加工を実施することが可能になる。
【００３１】
本発明によれば、上記した実施形態に限定されず、種々の変形例が提供され得る。上記した実施形態では、スラリー供給管１０の噴射口１０ｄから効率よく洗浄水Ｃを噴射させるために、スラリー供給管１０の噴射口１０ｄの近傍に誘導体１０ｅを配設し、供給口１０ｂの内径を供給口１０ｂに至るスラリー供給管１０の内径に対して小さく設定して絞りを形成したが、必ずしも、誘導体１０ｅを配設し、且つ供給口１０ｂの内径を小さく設定することに限定されない。すなわち、供給口１０ｂの内径を小さく設定し噴射口１０ｄから洗浄水Ｃを溢れ出すようにすること、又は誘導体１０ｅを配設し噴射口１０ｄに洗浄水を導くようにすること、のいずれかのみを採用してもよい。さらに、誘導体１０ｅの形状は特に限定されず、スラリー供給管１０に導入された洗浄水Ｃがそのまま供給口１０ｂに導かれることを妨げ、洗浄水Ｃを噴射口１０ｄに向かわせることができる形状であれば、いかなる形状であってもよい。
【符号の説明】
【００３２】
１、１００：研磨装置
２：装置ハウジング
３：研磨手段
４：スピンドルユニット
４１：ハウジング
４２：回転軸
４２ａ：中空部
４３：サーボモータ
４６：スラリー供給路
５：研磨パッド
５２：研磨シート
５３：開口部
１０：スラリー供給管
１０ｂ：供給口
１０ｃ：導入口
１０ｄ：噴射口
１０ｅ：誘導体
１２：スラリー導入手段
１２ｂ：スラリー圧送ポンプ
１２ｃ：スラリーコントロール弁
１３：洗浄水導入手段
１３ｂ：洗浄水圧送ポンプ
１３ｃ：洗浄水コントロール弁
【図１】
2019181603.tif 000003
【図２】
2019181603.tif 000004
【図３】
2019181603.tif 000005
【図４】
2019181603.tif 000006
【図５】
2019181603.tif 000007