(57)【要約】      （修正有）【課題】保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れを抑えることができ、かつ、樹脂層の硬化むらを抑えることができる積層フィルムの提供。【解決手段】基材４と、樹脂層２と、保護フィルム３とを備え、積層フィルム１の一端側１ａにおいて、樹脂層２の端面に対して基材４と保護フィルム３の端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルム１の一端１ａと反対の他端側１ｂにおいて、基材４と樹脂層３と保護フィルム２の端面が揃っているか、又は積層フィルムの一端側１ａと他端側１ｂの双方において樹脂層２の端面に対して基材４と保護フィルム３の端面がそれぞれ外側にはみだしており、他端側１ｂにおいて基材４と保護フィルム３がはみだしている距離が、一端側１ａにおいて基材４と保護フィルム３がはみだしている距離よりも小さい積層フィルム１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の表面上に積層された樹脂層と、
前記樹脂層の前記基材側とは反対の表面上に積層された保護フィルムとを備え、
積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っているか、又は積層フィルムの一端側と前記一端とは反対の他端側との双方において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ前記他端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離が、前記一端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい、積層フィルム。
【請求項２】
積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っている、請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
積層フィルムの前記一端と前記他端とを結ぶ方向において、前記基材の寸法をＷ１ｍｍ、前記樹脂層の寸法をＷ２ｍｍとしたときに、Ｗ２／Ｗ１が０．９以上、０．９９９以下である、請求項１又は２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
積層フィルムの前記一端と前記他端とを結ぶ方向において、前記樹脂層の寸法をＷ２ｍｍ、前記保護フィルムの寸法をＷ３ｍｍとしたときに、Ｗ２／Ｗ３が０．９以上、０．９９９以下である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層フィルム。
【請求項５】
前記樹脂層が、無機充填材と、硬化剤と、熱硬化性化合物とを含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の積層フィルム。
【請求項６】
前記樹脂層１００重量％中、前記無機充填材の含有量が３０重量％以上である、請求項５に記載の積層フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の積層フィルムの製造方法であって、
基材の表面上に、樹脂層の一端側の端面に対して前記基材の端面が外側にはみだすように、樹脂層を配置する第１の工程と、
前記樹脂層の前記基材側とは反対の表面上に、前記樹脂層の前記一端側の端面に対して保護フィルムの端面が外側にはみだすように、保護フィルムを配置する第２の工程とを備え、
前記樹脂層の前記一端に対応する積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っているか、又は積層フィルムの一端側と前記一端とは反対の他端側との双方において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ前記他端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離が、前記一端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい積層フィルムを得る、積層フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記第２の工程の後に、前記樹脂層の前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面を揃えるか、又は前記第２の工程の後に、前記樹脂層の前記一端とは反対の他端側において、前記他端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離を、前記一端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さくする第３の工程をさらに備える、請求項７に記載の積層フィルムの製造方法。
【請求項９】
前記第３の工程において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとをスリットする、請求項８に記載の積層フィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂層の前記一端に対応する積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っている積層フィルムを得る、請求項７〜９のいずれか１項に記載の積層フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材と、樹脂層と、保護フィルムとを備える積層フィルムに関する。また、本発明は、基材と、樹脂層と、保護フィルムとを備える積層フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置、積層板及びプリント配線板等の電子部品を得るために、様々な樹脂組成物が用いられている。例えば、多層プリント配線板では、内部の層間を絶縁するための絶縁層を形成したり、表層部分に位置する絶縁層を形成したりするために、樹脂組成物が用いられている。上記絶縁層を形成するために、樹脂層を備える積層フィルムが用いられている。
【０００３】
上記積層フィルムの一例として、下記の特許文献１には、支持体と、樹脂組成物層と、保護フィルムとを備える保護フィルム付き接着シートが開示されている。この保護フィルム付き接着シートの製造時には、保護フィルム付き接着シートをスリット（切断）する工程が行われる。特許文献１の実施例では、保護フィルム付き接着シートの幅方向の両端部がスリットされている。このため、特許文献１の実施例では、支持体と樹脂組成物層と保護フィルムとの幅方向における両側の端面を揃えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−７４７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基材と樹脂層と保護フィルムとを備える積層フィルムでは、樹脂層の使用時に、保護フィルムが剥離される。また、保護フィルムを剥離することにより露出した樹脂層を、金属層等の被着体（例えば、基板と金属である配線等との積層体）に接着させて、加熱等することにより樹脂層を硬化させる。
【０００６】
特許文献１に記載のような従来の積層フィルムでは、保護フィルムの剥離時に、樹脂層に割れが生じることがある。また、上記積層フィルムの使用時に、積層フィルムを加熱オーブン等で加熱すると、熱風により基材が樹脂層から部分的に剥離し、樹脂層に硬化むらが生じることがある。
【０００７】
本発明の目的は、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れを抑えることができ、かつ、樹脂層の硬化むらを抑えることができる積層フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の広い局面によれば、基材と、前記基材の表面上に積層された樹脂層と、前記樹脂層の前記基材側とは反対の表面上に積層された保護フィルムとを備え、積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っているか、又は積層フィルムの一端側と前記一端とは反対の他端側との双方において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ前記他端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離が、前記一端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい、積層フィルムが提供される。
【０００９】
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っている。
【００１０】
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、積層フィルムの前記一端と前記他端とを結ぶ方向において、前記基材の寸法をＷ１ｍｍ、前記樹脂層の寸法をＷ２ｍｍとしたときに、Ｗ２／Ｗ１が０．９以上、０．９９９以下である。
【００１１】
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、積層フィルムの前記一端と前記他端とを結ぶ方向において、前記樹脂層の寸法をＷ２ｍｍ、前記保護フィルムの寸法をＷ３ｍｍとしたときに、Ｗ２／Ｗ３が０．９以上、０．９９９以下である。
【００１２】
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、前記樹脂層が、無機充填材と、硬化剤と、熱硬化性化合物とを含む。
【００１３】
本発明に係る積層フィルムのある特定の局面では、前記樹脂層１００重量％中、前記無機充填材の含有量が３０重量％以上である。
【００１４】
本発明の広い局面によれば、上述した積層フィルムの製造方法であって、基材の表面上に、樹脂層の一端側の端面に対して前記基材の端面が外側にはみだすように、樹脂層を配置する第１の工程と、前記樹脂層の前記基材側とは反対の表面上に、前記樹脂層の前記一端側の端面に対して保護フィルムの端面が外側にはみだすように、保護フィルムを配置する第２の工程とを備え、前記樹脂層の前記一端に対応する積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っているか、又は積層フィルムの一端側と前記一端とは反対の他端側との双方において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ前記他端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離が、前記一端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい積層フィルムを得る、積層フィルムの製造方法が提供される。
【００１５】
本発明に係る積層フィルムの製造方法のある特定の局面では、該積層フィルムの製造方法は、前記第２の工程の後に、前記樹脂層の前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面を揃えるか、又は前記第２の工程の後に、前記樹脂層の前記一端とは反対の他端側において、前記他端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離を、前記一端側における前記基材と前記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さくする第３の工程をさらに備える。
【００１６】
本発明に係る積層フィルムの製造方法のある特定の局面では、前記第３の工程において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとをスリットする。
【００１７】
本発明に係る積層フィルムの製造方法のある特定の局面では、前記樹脂層の前記一端に対応する積層フィルムの一端側において、前記樹脂層の端面に対して前記基材と前記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの前記一端とは反対の他端側において、前記基材と前記樹脂層と前記保護フィルムとの端面が揃っている積層フィルムを得る。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る積層フィルムは、基材と、上記基材の表面上に積層された樹脂層と、上記樹脂層の上記基材側とは反対の表面上に積層された保護フィルムとを備える。本発明に係る積層フィルムは、以下の（１）又は（２）の構成を備える。（１）積層フィルムの一端側において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ積層フィルムの上記一端とは反対の他端側において、上記基材と上記樹脂層と上記保護フィルムとの端面が揃っている。（２）積層フィルムの一端側と上記一端とは反対の他端側との双方において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ上記他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離が、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい。本発明に係る積層フィルムでは、上記の構成が備えられているので、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れを抑えることができ、かつ、樹脂層の硬化むらを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態に係る積層フィルムを示す断面図である。
【図２】図２は、本発明の第２の実施形態に係る積層フィルムを示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施形態に係る積層フィルムの製造方法の一例を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００２１】
本発明に係る積層フィルムは、基材と、樹脂層と、保護フィルムとを備える。本発明に係る積層フィルムでは、基材と、樹脂層と、保護フィルムとがこの順で積層されている。上記樹脂層は、上記基材の表面上に積層されている。上記保護フィルムは、上記樹脂層の上記基材側とは反対の表面上に積層されている。
【００２２】
本発明に係る積層フィルムは、以下の（１）又は（２）の構成を備える。
【００２３】
（１）本発明に係る積層フィルムの一端側において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ本発明に係る積層フィルムの上記一端とは反対の他端側において、上記基材と上記樹脂層と上記保護フィルムとの端面が揃っている。（以下、積層フィルム（１）と記載することがある）
【００２４】
（２）本発明に係る積層フィルムの一端側と上記一端とは反対の他端側との双方において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしており、かつ上記他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離が、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい。（以下、積層フィルム（２）と記載することがある）
【００２５】
本発明に係る積層フィルムでは、上記の構成が備えられているので、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れを抑えることができ、かつ、樹脂層の硬化むらを抑えることができる。結果として、本発明に係る積層フィルムを用いて製造する多層プリント配線板等の電子部品の絶縁信頼性を向上させることができる。
【００２６】
本発明に係る積層フィルムでは、積層フィルムの他端側において、基材と、樹脂層と、保護フィルムとの端面が揃っているか、積層フィルムの他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離が、一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい。積層フィルムの一端と他端との双方において、基材と、樹脂層と、保護フィルムとの端面が揃っている場合、すなわち、従来の積層フィルムの場合、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れが生じやすい。このため、従来の積層フィルムでは、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れを抑えることは困難である。積層フィルムの一端と他端との双方において、基材と、樹脂層と、保護フィルムとの端面が揃っていない場合、樹脂層に対する基材と保護フィルムとのはみ出している距離によっては、樹脂層の硬化むらが生じやすいため、樹脂層の硬化むらを抑えることは困難である。
【００２７】
本発明に係る積層フィルム（１）では、積層フィルムの一端側において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしている。本発明に係る積層フィルム（１）では、積層フィルムの他端側において、上記基材と上記樹脂層と上記保護フィルムとの端面が揃っている。本発明に係る積層フィルム（２）では、積層フィルムの一端側と上記一端とは反対の他端側との双方において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしている。本発明に係る積層フィルム（２）では、上記他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離が、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい。本発明に係る積層フィルムでは上記の構成が備えられているので、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れを抑えることができ、かつ、樹脂層の硬化むらを抑えることができる。特に、積層フィルムの一端側から、保護フィルムを容易に剥離することができる。
【００２８】
保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れをより一層抑え、かつ、樹脂層の硬化むらをより一層抑える観点からは、積層フィルム（１）と積層フィルム（２）とのうち、積層フィルム（１）が好ましい。
【００２９】
上記積層フィルム（１）の一端側において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面をそれぞれ外側にはみださせる方法としては、積層フィルムにおける各層の積層時に、端面をずらす方法が挙げられる。
【００３０】
上記積層フィルム（２）の一端側と上記一端とは反対の他端側との双方において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面をそれぞれ外側にはみださせる方法としては、積層フィルムにおける各層の積層時に、端面をずらす方法が挙げられる。積層フィルム（２）では、端面のずらす距離を調整する。
【００３１】
上記積層フィルム（１）の上記一端とは反対の他端側において、上記基材と上記樹脂層と上記保護フィルムとの端面を揃える方法としては、積層フィルムにおける各層の積層時に、端面を揃える方法、並びに、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体をスリットする方法が挙げられる。
【００３２】
上記積層フィルム（２）の上記他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離を、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さくする方法としては、以下の方法が挙げられる。積層フィルムにおける各層の積層時に、他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離を、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さくする方法。基材と樹脂層と保護フィルムのうちの基材及び保護フィルムをスリットする方法。
【００３３】
本発明に係る積層フィルムの製造方法は、以下の（Ａ）又は（Ｂ）の構成を備える。製造方法（Ａ）は、上記積層フィルム（１）の製造方法であり、製造方法（Ｂ）は、上記積層フィルム（２）の製造方法である。本発明に係る積層フィルム（１）の製造方法は、以下の（Ａ）の構成を備えることが好ましい。本発明に係る積層フィルム（２）の製造方法は、以下の（Ｂ）の構成を備えることが好ましい。
【００３４】
（Ａ）本発明に係る積層フィルム（１）の製造方法は、基材の表面上に、樹脂層の一端側の端面に対して上記基材の端面が外側にはみだすように、樹脂層を配置する第１の工程を備える。本発明に係る積層フィルム（１）の製造方法は、上記樹脂層の上記基材側とは反対の表面上に、上記樹脂層の上記一端側の端面に対して保護フィルムの端面が外側にはみだすように、保護フィルムを配置する第２の工程とを備える。本発明に係る積層フィルム（１）の製造方法では、上記樹脂層の上記一端に対応する積層フィルムの一端側において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしている積層フィルムを得る。本発明に係る積層フィルム（１）の製造方法では、積層フィルムの上記一端とは反対の他端側において、上記基材と上記樹脂層と上記保護フィルムとの端面が揃っている積層フィルム（１）を得る。
【００３５】
（Ｂ）本発明に係る積層フィルム（２）の製造方法は、基材の表面上に、樹脂層の一端側の端面に対して上記基材の端面が外側にはみだすように、樹脂層を配置する第１の工程を備える。この第１の工程において、基材の表面上に、樹脂層の一端側と上記一端とは反対の他端側との双方の端面に対して上記基材の端面が外側にはみだすように、樹脂層を配置することが好ましい。本発明に係る積層フィルム（２）の製造方法は、上記樹脂層の上記基材側とは反対の表面上に、上記樹脂層の上記一端側の端面に対して保護フィルムの端面が外側にはみだすように、保護フィルムを配置する第２の工程とを備える。この第２の工程において、上記樹脂層の上記基材側とは反対の表面上に、上記樹脂層の上記一端側と上記一端とは反対の他端側との双方の端面に対して保護フィルムの端面が外側にはみだすように、保護フィルムを配置することが好ましい。本発明に係る積層フィルム（２）の製造方法では、積層フィルムの一端側と上記一端とは反対の他端側との双方において、上記樹脂層の端面に対して上記基材と上記保護フィルムとの端面がそれぞれ外側にはみだしている積層フィルム（２）を得る。本発明に係る積層フィルム（２）の製造方法では、上記他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離が、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さい積層フィルム（２）を得る。
【００３６】
本発明に係る積層フィルムの製造方法（Ａ）は、上記第２の工程の後に、上記樹脂層の上記一端とは反対の他端側において、上記基材と上記樹脂層と上記保護フィルムとの端面を揃える第３の工程をさらに備えることが好ましい。本発明に係る積層フィルムの製造方法（Ａ）では、上記第２の工程において、上記樹脂層の上記一端とは反対の他端側において、上記基材と上記樹脂層と上記保護フィルムとの端面を揃えてもよい。
【００３７】
本発明に係る積層フィルムの製造方法（Ｂ）は、上記第２の工程の後に、上記樹脂層の上記一端とは反対の他端側において、上記他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離を、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さくする第３の工程をさらに備えることが好ましい。本発明に係る積層フィルムの製造方法（Ｂ）では、上記第２の工程において、上記他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離を、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりも小さくしてもよい。
【００３８】
積層フィルム（１）の他端側において端面をより一層平坦にする観点、積層フィルム（２）の上記他端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離を、上記一端側における上記基材と上記保護フィルムとのはみだしている距離よりもより一層小さくする観点からは、以下のスリットを行うことが好ましい。上記第３の工程において、上記樹脂層をスリットすることが好ましい。上記第３の工程において、上記基材と上記樹脂層と上記保護フィルムとをスリットすることが好ましい。
【００３９】
本発明に係る積層フィルムでは、樹脂層の使用時に、保護フィルムは剥離される。保護フィルム剥離後の上記樹脂層の表面には、一般に金属層等の被着体（例えば、基板と金属である配線との積層体等）が積層される。
【００４０】
以下、図面を参照しつつ、本発明をより具体的に説明する。
【００４１】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る積層フィルムを示す断面図である。図１は、上記積層フィルム（１）を示す断面図である。
【００４２】
積層フィルム１は、一端１ａと、一端１ａとは反対の他端１ｂとを有する。積層フィルム１の一端１ａと他端１ｂとは対向し合う両側の端部である。
【００４３】
積層フィルム１は、基材４と、樹脂層２と、保護フィルム３とを備える。保護フィルム３は、樹脂層２の第１の表面２ａに積層されている。基材４は、樹脂層２の第１の表面２ａとは反対側の第２の表面２ｂに積層されている。
【００４４】
積層フィルム１の一端１ａと他端１ｂとを結ぶ方向において、基材４の寸法は、樹脂層２の寸法よりも大きい。保護フィルム３の寸法は、樹脂層２の寸法よりも大きい。積層フィルム１の一端１ａと他端１ｂとを結ぶ方向において、樹脂層２の寸法は、基材４の寸法よりも小さい。樹脂層２の寸法は、保護フィルム３の寸法よりも小さい。
【００４５】
積層フィルム１の一端１ａ側において、樹脂層２の端面に対して基材４と保護フィルム３との端面がそれぞれ外側にはみだしている。積層フィルム１の一端１ａにおいて、基材４と、樹脂層２との端面は揃っておらず、樹脂層２と保護フィルム３との端面は揃っていない。積層フィルム１の一端１ａ側の端面は、樹脂層２部分が凹んだ凹形状である。積層フィルム１の一端１ａ側において、基材４に樹脂層２が積層されていない部分が存在し、保護フィルム３に樹脂層２が積層されていない部分が存在する。
【００４６】
積層フィルム１の他端１ｂ側において、基材４と、樹脂層２と、保護フィルム３との端面は揃っている。
【００４７】
図２は、本発明の第２の実施形態に係る積層フィルムを示す断面図である。図２は、上記積層フィルム（２）を示す断面図である。
【００４８】
積層フィルム１Ａは、一端１Ａａと、一端１Ａａとは反対の他端１Ａｂとを有する。積層フィルム１Ａの一端１Ａａと他端１Ａｂとは対向し合う両側の端部である。
【００４９】
積層フィルム１Ａは、基材４Ａと、樹脂層２Ａと、保護フィルム３Ａとを備える。保護フィルム３Ａは、樹脂層２Ａの第１の表面２Ａａに積層されている。基材４Ａは、樹脂層２Ａの第１の表面２Ａａとは反対側の第２の表面２Ａｂに積層されている。
【００５０】
積層フィルム１Ａの一端１Ａａと他端１Ａｂとを結ぶ方向において、基材４Ａの寸法は、樹脂層２Ａの寸法よりも大きい。保護フィルム３Ａの寸法は、樹脂層２Ａの寸法よりも大きい。積層フィルム１Ａの一端１Ａａと他端１Ａｂとを結ぶ方向において、樹脂層２Ａの寸法は、基材４Ａの寸法よりも小さい。樹脂層２Ａの寸法は、保護フィルム３Ａの寸法よりも小さい。
【００５１】
積層フィルム１Ａの一端１Ａａ側において、樹脂層２Ａの端面に対して基材４Ａと保護フィルム３Ａとの端面がそれぞれ外側にはみだしている。積層フィルム１Ａの一端１Ａａにおいて、基材４Ａと、樹脂層２Ａとの端面は揃っておらず、樹脂層２Ａと保護フィルム３Ａとの端面は揃っていない。積層フィルム１Ａの一端１Ａａ側の端面は、樹脂層２Ａ部分が凹んだ凹形状である。積層フィルム１Ａの一端１Ａａ側において、基材４Ａに樹脂層２Ａが積層されていない部分が存在し、保護フィルム３Ａに樹脂層２Ａが積層されていない部分が存在する。
【００５２】
積層フィルム１Ａの他端１Ａｂ側において、樹脂層２Ａの端面に対して基材４Ａと保護フィルム３Ａとの端面がそれぞれ外側にはみだしている。積層フィルム１Ａの他端１Ａｂにおいて、基材４Ａと、樹脂層２Ａとの端面は揃っておらず、樹脂層２Ａと保護フィルム３Ａとの端面は揃っていない。積層フィルム１Ａの他端１Ａｂ側の端面は、樹脂層２Ａ部分が凹んだ凹形状である。積層フィルム１Ａの他端１Ａｂ側において、基材４Ａに樹脂層２Ａが積層されていない部分が存在し、保護フィルム３Ａに樹脂層２Ａが積層されていない部分が存在する。
【００５３】
積層フィルム１Ａの他端１Ａｂ側における基材４Ａと保護フィルム３Ａとのはみ出している距離は、一端１Ａａ側における基材４Ａと保護フィルム３Ａとのはみ出している距離よりも小さい。
【００５４】
図３は、本発明の第１の実施形態に係る積層フィルムの製造方法の一例を説明するための断面図である。図３は、上記積層フィルムの製造方法（Ａ）の一例を説明するための断面図である。
【００５５】
図１に示す積層フィルム１は、例えば、図３（ａ）と、図３（ｂ−１）又は図３（ｂ−２）と、図３（ｃ）に示す各工程を経て得ることができる。図３（ａ）と、図３（ｂ−１）又は図３（ｂ−２）と、図３（ｃ）に示す各工程を一部変更することで、積層フィルム１Ａを得ることもできる。
【００５６】
図３（ａ）に示すように、基材４の表面上に、樹脂層２の一端側の端面に対して基材４の端面が外側にはみだすように、樹脂層２を配置する（第１の工程）。図３（ａ）では、樹脂層２の上記一端とは反対の他端側の端面に対して基材４の端面が外側にはみだすように、樹脂層２を配置している。樹脂層２の上記他端側の端面と基材４の端面とが揃うように、樹脂層２を配置してもよい。
【００５７】
樹脂層２を配置する際に、樹脂層２を形成するための樹脂組成物を基材４の表面上に塗工し、樹脂組成物をフィルム化して、樹脂層を形成してもよい。
【００５８】
上記樹脂組成物により樹脂層を形成する際に、乾燥することが好ましい。乾燥時の温度は、好ましくは８０℃以上、より好ましくは１００℃以上、好ましくは１６０℃以下、より好ましくは１４０℃以下である。乾燥することにより、樹脂組成物中の溶剤を揮発させることができる。樹脂層２はＢステージフィルムであることが好ましい。
【００５９】
次に、図３（ｂ−１）又は図３（ｂ−２）に示すように、樹脂層２の基材４側とは反対の表面上に、樹脂層２の上記一端側の端面に対して保護フィルム３の端面が外側にはみだすように、保護フィルム３を配置する（第２の工程）。
【００６０】
図３（ｂ−１）及び図３（ｂ−２）ではいずれも、樹脂層２の一端とは反対の他端側において、基材４と樹脂層２と保護フィルム３との端面は揃っていない。図３（ｂ−１）では、樹脂層２の上記一端とは反対の他端側の端面に対して保護フィルム３の端面が外側にはみだすように、樹脂層２を配置している。図３（ｂ−２）では、樹脂層２の上記一端とは反対の他端側の端面に対して保護フィルム３の端面が内側になるように、樹脂層２を配置している。第２の工程では、樹脂層２の一端とは反対の他端側において、基材と樹脂層と保護フィルムとの端面を揃えてもよい。
【００６１】
保護フィルムの樹脂層の基材側とは反対の表面上への配置方法は、ラミネートにより行うことが好ましい。この場合、ラミネート時の温度は、好ましくは７０℃以下、より好ましくは６５℃以下である。ラミネート時の温度の下限は、特に限定されないが、通常、２０℃又は２５℃等である。また、ラミネート時の圧力は、好ましくは０．０１ＭＰａ以上、より好ましくは０．０２ＭＰａ以上、好ましくは１．０ＭＰａ以下、より好ましくは０．８ＭＰａ以下である。
【００６２】
図３（ｂ−１）及び図３（ｂ−２）では、樹脂層２の一端とは反対の他端側において、基材４と樹脂層２と保護フィルム３との端面は揃っていない。このため、図３（ｃ）に示すように、樹脂層２の上記一端とは反対の他端側において、基材４と樹脂層２と保護フィルム３との端面を揃える工程を行う（第３の工程）。例えば、図３（ｂ−１）及び図３（ｂ−２）に示すスリット位置Ｘにて、基材４と樹脂層２と保護フィルム３との積層体をスリットすることで、基材４と樹脂層２と保護フィルム３との端面を容易に揃えることができる。結果として、図１に示す積層フィルム１を得ることができる。
【００６３】
上記積層フィルムは、ＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向と、ＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）方向とを有することが好ましい。ＭＤ方向は、積層フィルムの製造時の積層フィルムの流れ方向であり、例えば、長さ方向である。ＴＤ方向は、積層フィルムの製造時の積層フィルムの流れ方向と直交する方向であり、かつ積層フィルムの厚み方向と直交する方向である。上記積層フィルムが、ＭＤ方向と、ＴＤ方向とを有する場合、上記ＴＤ方向が、幅方向である。上記積層フィルムの上記一端と上記他端とは、積層フィルムの幅方向の対向し合う両側の端部であることが好ましい。
【００６４】
本発明に係る積層フィルムの上記一端と上記他端とを結ぶ方向において、上記基材の寸法をＷ１ｍｍ、上記樹脂層の寸法をＷ２ｍｍ、上記保護フィルムの寸法をＷ３ｍｍとする。本発明に係る積層フィルムでは、通常、Ｗ１がＷ２より大きく、かつ、Ｗ３がＷ２より大きい。本発明に係る積層フィルムは、通常、Ｗ１＞Ｗ２を満足し、Ｗ３＞Ｗ２を満足する。
【００６５】
Ｗ２／Ｗ１（樹脂層の寸法の基材の寸法に対する比）は、好ましくは０．９以上であり、より好ましくは０．９２以上であり、更に好ましくは０．９４以上であり、特に好ましくは０．９６以上である。Ｗ２／Ｗ１（樹脂層の寸法の基材の寸法に対する比）は、好ましくは０．９９９以下であり、より好ましくは０．９９８以下であり、更に好ましくは０．９９７以下であり、特に好ましくは０．９９６以下である。Ｗ２／Ｗ１が上記下限以上及び上記上限以下であると、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れをより一層抑え、かつ、樹脂層の硬化むらをより一層抑えることができる。
【００６６】
Ｗ２／Ｗ３（樹脂層の寸法の保護フィルムの寸法に対する比）は、好ましくは０．９以上であり、より好ましくは０．９２以上であり、更に好ましくは０．９４以上であり、特に好ましくは０．９６以上である。Ｗ２／Ｗ３（樹脂層の寸法の保護フィルムの寸法に対する比）は、好ましくは０．９９９以下であり、より好ましくは０．９９８以下であり、更に好ましくは０．９９７以下であり、特に好ましくは０．９９６以下である。Ｗ２／Ｗ３が上記下限以上及び上記上限以下であると、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れをより一層抑え、かつ、樹脂層の硬化むらをより一層抑えることができる。
【００６７】
Ｗ３／Ｗ１（保護フィルムの寸法の基材の寸法に対する比）は、好ましくは０．９９７以上であり、より好ましくは０．９９８以上であり、更に好ましくは０．９９９以上であり、特に好ましくは１．０以上である。Ｗ３／Ｗ１（保護フィルムの寸法の基材の寸法に対する比）は、好ましくは１．０１以下であり、より好ましくは１．００９以下であり、更に好ましくは１．００８以下であり、特に好ましくは１．００７以下である。Ｗ３／Ｗ１が上記下限以上及び上記上限以下であると、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れをより一層抑え、かつ、樹脂層の硬化むらをより一層抑えることができる。
【００６８】
上記積層フィルム（１）及び上記積層フィルム（２）において、一端側における基材のはみだしている距離は、０ｍｍを超え、好ましくは３ｍｍ以上、好ましくは１５ｍｍ以下、より好ましくは１０ｍｍ以下である。上記積層フィルム（１）及び上記積層フィルム（２）において、一端側における保護フィルムのはみだしている距離は、０ｍｍを超え、好ましくは３ｍｍ以上、好ましくは１５ｍｍ以下、より好ましくは１０ｍｍ以下である。上記のはみだしている距離が上記上限以下であると、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れをより一層抑え、かつ、樹脂層の硬化むらをより一層抑えることができる。
【００６９】
上記積層フィルム（２）において、他端側における基材のはみだしている距離と、一端側における基材のはみだしている距離との差の絶対値は、０ｍｍを超え、好ましくは３ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上、更に好ましくは１０ｍｍ以上である。上記積層フィルム（２）において、他端側における保護フィルムのはみだしている距離と、一端側における保護フィルムのはみだしている距離との差の絶対値は、０ｍｍを超え、好ましくは３ｍｍ以上、より好ましくは５ｍｍ以上、更に好ましくは１０ｍｍ以上である。上記の差の絶対値が上記下限以上であると、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れをより一層抑え、かつ、樹脂層の硬化むらをより一層抑えることができる。
【００７０】
上記積層フィルム（２）において、他端側における基材のはみだしている距離は、０ｍｍを超え、好ましくは１０ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下、更に好ましくは１ｍｍ以下である。上記積層フィルム（２）において、他端側における保護フィルムのはみだしている距離は、０ｍｍを超え、好ましくは１０ｍｍ以下、より好ましくは５ｍｍ以下、更に好ましくは１ｍｍ以下である。上記のはみだしている距離が上記上限以下であると、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れをより一層抑え、かつ、樹脂層の硬化むらをより一層抑えることができる。
【００７１】
以下、本発明に係る積層フィルムを構成する各層の詳細を説明する。
【００７２】
（基材）
上記基材としては、金属箔、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルムなどのポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのオレフィン樹脂フィルム、及びポリイミドフィルム等が挙げられる。上記基材の表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。上記基材は、金属箔であってもよく、樹脂フィルムであってもよい。上記基材は、樹脂フィルムであることが好ましい。上記基材として、金属箔を用いる場合、上記金属箔は銅箔であることが好ましい。
【００７３】
積層フィルムの操作性を良好にし、また、樹脂層のラミネート性を良好にする観点からは、上記基材の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、好ましくは７５μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下である。
【００７４】
（樹脂層）
上記樹脂層は、基材の表面上に積層される。上記樹脂層は、後述する無機充填材と、後述する硬化剤と、後述する熱可塑性化合物とを含むことが好ましい。
【００７５】
以下、樹脂層に用いられる各成分の詳細を説明する。
【００７６】
［無機充填材］
上記樹脂層は、無機充填材を含むことが好ましい。無機充填材の使用により、硬化物の熱による寸法変化が小さくなる。さらに、硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度が高くなる。
【００７７】
従来の積層フィルムでは、樹脂層が無機充填材を含むと、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れが発生しやすい。しかしながら、本発明に係る積層フィルムでは、樹脂層が無機充填材を含む場合でも、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れを効果的に抑えることができる。
【００７８】
上記無機充填材としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び窒化ホウ素等が挙げられる。
【００７９】
硬化物の表面の表面粗さを小さくし、硬化物と金属層との接着強度をより一層高くし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成し、かつ硬化物により良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましく、溶融シリカであることが更に好ましい。シリカの使用により、硬化物の熱膨張率がより一層低くなり、かつ硬化物の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、硬化物と金属層との接着強度が効果的に高くなる。シリカの形状は球状であることが好ましい。
【００８０】
硬化環境によらず、樹脂の硬化を進め、硬化物のガラス転移温度を効果的に高くし、硬化物の熱線膨張係数を効果的に小さくする観点からは、上記無機充填材は球状シリカであることが好ましい。
【００８１】
上記無機充填材の平均粒径は、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは５０ｎｍ以上、更に好ましくは１００ｎｍ以上、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以下、特に好ましくは０．５μｍ以下である。上記無機充填材の平均粒径が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。
【００８２】
上記無機充填材の平均粒径として、５０％となるメディアン径（ｄ５０）の値が採用される。上記平均粒径は、レーザー回折散乱方式の粒度分布測定装置を用いて測定可能である。
【００８３】
上記無機充填材はそれぞれ、球状であることが好ましく、球状シリカであることがより好ましい。この場合には、硬化物の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、更に硬化物と金属層との接着強度が効果的に高くなる。上記無機充填材がそれぞれ球状である場合には、上記無機充填材それぞれのアスペクト比は好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下である。
【００８４】
上記無機充填材は、表面処理されていることが好ましく、カップリング剤による表面処理物であることがより好ましく、シランカップリング剤による表面処理物であることが更に好ましい。これにより、粗化硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなり、かつ硬化物の表面により一層微細な配線が形成され、かつより一層良好な配線間絶縁信頼性及び層間絶縁信頼性を硬化物に付与することができる。
【００８５】
上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、メタクリルシラン、アクリルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン、ビニルシラン、及びエポキシシラン等が挙げられる。
【００８６】
上記樹脂層１００重量％中、上記無機充填材の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以上、特に好ましくは６０重量％以上、最も好ましくは７０重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下、更に好ましくは８３重量％以下、特に好ましくは８０重量％以下である。上記無機充填材の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなり、かつ硬化物の表面により一層微細な配線が形成される。さらに、この無機充填材量であれば、硬化物の熱膨張率を低くすることと同時に、スミア除去性を良好にすることも可能である。上記無機充填材の含有量が上記下限以上であると、誘電正接が効果的に低くなる。上記無機充填材の含有量が上記上限以下であると、保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れをより一層効果的に抑えることができる。
【００８７】
［熱硬化性化合物］
上記樹脂層は、熱硬化性化合物を含むことが好ましい。上記熱硬化性化合物は特に限定されない。上記熱硬化性化合物として、従来公知の熱硬化性化合物を使用可能である。
【００８８】
上記熱硬化性化合物としては、スチレン化合物、フェノキシ化合物、オキセタン化合物、エポキシ化合物、エピスルフィド化合物、（メタ）アクリル化合物、フェノール化合物、アミノ化合物、不飽和ポリエステル化合物、ポリウレタン化合物、シリコーン化合物及びポリイミド化合物等が挙げられる。上記熱硬化性化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００８９】
上記熱硬化性化合物は、エポキシ化合物であることが好ましい。該エポキシ化合物は、少なくとも１個のエポキシ基を有する有機化合物をいう。上記熱硬化性化合物及び上記エポキシ化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９０】
上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。
【００９１】
硬化物と金属層との接着強度をより一層高くする観点からは、上記エポキシ化合物は、芳香族骨格を有することが好ましく、ビフェニル骨格を有することが好ましく、ビフェニル型エポキシ化合物であることが好ましい。
【００９２】
硬化物と金属層との接着強度をより一層高くする観点からは、上記樹脂層１００重量％中、上記熱硬化性化合物の含有量は、好ましくは１０重量％以上、より好ましくは２０重量％以上、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６５重量％以下、更に好ましくは６０重量％以下、特に好ましくは５５重量％以下である。
【００９３】
上記エポキシ化合物の分子量は１０００以下であることがより好ましい。この場合には、樹脂層を基材上にラミネートした場合に、無機充填材を均一に存在させることができる。
【００９４】
エポキシ化合物の分子量、及び後述する硬化剤の分子量は、エポキシ化合物又は硬化剤が重合体ではない場合、及びエポキシ化合物又は硬化剤の構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、エポキシ化合物又は硬化剤が重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。
【００９５】
［硬化剤］
上記樹脂層は、硬化剤を含むことが好ましい。上記硬化剤は特に限定されない。上記硬化剤として、従来公知の硬化剤を使用可能である。上記硬化剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９６】
上記硬化剤としては、シアネートエステル化合物（シアネートエステル硬化剤）、フェノール化合物（フェノール硬化剤）、アミン化合物（アミン硬化剤）、チオール化合物（チオール硬化剤）、イミダゾール化合物、ホスフィン化合物、酸無水物、活性エステル化合物及びジシアンジアミド等が挙げられる。上記熱硬化性化合物が、エポキシ化合物である場合、上記硬化剤は、上記エポキシ化合物のエポキシ基と反応可能な官能基を有することが好ましい。
【００９７】
上記シアネートエステル化合物としては、ノボラック型シアネートエステル樹脂、ビスフェノール型シアネートエステル樹脂、並びにこれらが一部三量化されたプレポリマー等が挙げられる。上記ノボラック型シアネートエステル樹脂としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂及びアルキルフェノール型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。上記ビスフェノール型シアネートエステル樹脂としては、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂及びテトラメチルビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。
【００９８】
上記シアネートエステル化合物の市販品としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製「ＰＴ−３０」及び「ＰＴ−６０」）、及びビスフェノール型シアネートエステル樹脂が三量化されたプレポリマー（ロンザジャパン社製「ＢＡ−２３０Ｓ」、「ＢＡ−３０００Ｓ」、「ＢＴＰ−１０００Ｓ」及び「ＢＴＰ−６０２０Ｓ」）等が挙げられる。
【００９９】
上記フェノール化合物としては、ノボラック型フェノール、ビフェノール型フェノール、ナフタレン型フェノール、ジシクロペンタジエン型フェノール、アラルキル型フェノール及びジシクロペンタジエン型フェノール等が挙げられる。
【０１００】
上記フェノール化合物の市販品としては、ノボラック型フェノール（ＤＩＣ社製「ＴＤ−２０９１」）、ビフェニルノボラック型フェノール（明和化成社製「ＭＥＨ−７８５１」）、アラルキル型フェノール化合物（明和化成社製「ＭＥＨ−７８００」）、並びにアミノトリアジン骨格を有するフェノール（ＤＩＣ社製「ＬＡ１３５６」及び「ＬＡ３０１８−５０Ｐ」）等が挙げられる。
【０１０１】
誘電正接をより一層低くする観点から、上記硬化剤は、活性エステル化合物を含むことが好ましい。上記活性エステル化合物とは、構造体中にエステル結合を少なくとも１つ含み、かつ、エステル結合の両側に芳香族環が結合している化合物をいう。活性エステル化合物の好ましい例としては、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。
【０１０２】
【化１】
2019084705.tif 000003
【０１０３】
上記式（１）中、Ｘ１及びＸ２はそれぞれ、芳香族環を含む基を表す。上記芳香族環を含む基の好ましい例としては、置換基を有していてもよいベンゼン環、及び置換基を有していてもよいナフタレン環等が挙げられる。上記置換基としては、炭化水素基が挙げられる。該炭化水素基の炭素数は、好ましくは１２以下、より好ましくは６以下、更に好ましくは４以下である。
【０１０４】
Ｘ１及びＸ２の組み合わせとしては、置換基を有していてもよいベンゼン環と、置換基を有していてもよいベンゼン環との組み合わせ、置換基を有していてもよいベンゼン環と、置換基を有していてもよいナフタレン環との組み合わせが挙げられる。さらに、Ｘ１及びＸ２の組み合わせとしては、置換基を有していてもよいナフタレン環と、置換基を有していてもよいナフタレン環との組み合わせが挙げられる。
【０１０５】
上記活性エステル化合物は特に限定されない。上記活性エステル化合物の市販品としては、ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」、「ＥＸＢ８１００−６５Ｔ」、及び「ＥＸＢ−８０００Ｌ−６５ＭＴ」等が挙げられる。
【０１０６】
上記硬化剤の分子量は１０００以下であることが好ましい。この場合には、樹脂層を基材上にラミネートした場合に、無機充填材を均一に存在させることができる。
【０１０７】
上記樹脂層中の上記無機充填材を除く成分１００重量％中、上記熱硬化性化合物と上記硬化剤との合計の含有量、及び上記エポキシ化合物と上記硬化剤との合計の含有量は、好ましくは７５重量％以上、より好ましくは８０重量％以上、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは９７重量％以下である。上記熱硬化性化合物と上記硬化剤との合計の含有量、及び上記エポキシ化合物と上記硬化剤との合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、より一層良好な硬化物が得られ、溶融粘度を調整することができるために無機充填材の分散性が良好になる。さらに、硬化過程で、意図しない領域に樹脂層が濡れ拡がることを防止できる。さらに、硬化物の熱による寸法変化をより一層抑制できる。また、上記熱硬化性化合物と上記硬化剤との合計の含有量、及び上記エポキシ化合物と上記硬化剤との合計の含有量が上記下限以上であると、溶融粘度が低くなりすぎず、硬化過程で、意図しない領域に絶縁フィルムが過度に濡れ拡がりにくくなる傾向がある。また、上記熱硬化性化合物と上記硬化剤との合計の含有量、及び上記エポキシ化合物と上記硬化剤との合計の含有量が上記上限以下であると、回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込みが容易になり、さらに無機充填材が不均一に存在しにくくなる傾向がある。
【０１０８】
上記樹脂層中の上記無機充填材を除く成分１００重量％中、上記硬化剤の含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上であり、好ましくは７０重量％以下、より好ましくは６０重量％以下である。上記硬化剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、より一層良好な硬化物が得られ、誘電正接が効果的に低くなる。
【０１０９】
［熱可塑性樹脂］
上記樹脂層は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。上記熱可塑性樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂及びフェノキシ樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１１０】
硬化環境によらず、誘電正接を効果的に低くし、かつ、金属配線の密着性を効果的に高める観点からは、上記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂であることが好ましい。フェノキシ樹脂の使用により、樹脂層の回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性の悪化及び無機充填材の不均一化が抑えられる。また、フェノキシ樹脂の使用により、溶融粘度を調整可能であるために無機充填材の分散性が良好になり、かつ硬化過程で、意図しない領域に樹脂層が濡れ拡がり難くなる。上記フェノキシ樹脂は特に限定されない。上記フェノキシ樹脂として、従来公知のフェノキシ樹脂を使用可能である。上記フェノキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１１１】
上記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型の骨格、ビスフェノールＦ型の骨格、ビスフェノールＳ型の骨格、ビフェニル骨格、ノボラック骨格、ナフタレン骨格及びイミド骨格などの骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。
【０１１２】
上記フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、新日鐵住金化学社製の「ＹＰ５０」、「ＹＰ５５」及び「ＹＰ７０」、並びに三菱化学社製の「１２５６Ｂ４０」、「４２５０」、「４２５６Ｈ４０」、「４２７５」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」及び「ＹＸ８１００ＢＨ３０」等が挙げられる。
【０１１３】
保存安定性により一層優れた樹脂層を得る観点からは、上記熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５０００以上、より好ましくは１００００以上、好ましくは１０００００以下、より好ましくは５００００以下である。
【０１１４】
上記熱可塑性樹脂の上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。
【０１１５】
上記熱可塑性樹脂及び上記フェノキシ樹脂の含有量は特に限定されない。樹脂層中の上記無機充填材を除く成分１００重量％中、上記熱可塑性樹脂の含有量（上記熱可塑性樹脂がフェノキシ樹脂である場合にはフェノキシ樹脂の含有量）は好ましくは１重量％以上、より好ましくは５重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下である。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、樹脂層の回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性が良好になる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上であると、樹脂層の形成がより一層容易になり、より一層良好な絶縁層が得られる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記上限以下であると、硬化物の熱膨張率がより一層低くなる。硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。
【０１１６】
［硬化促進剤］
上記樹脂層は、硬化促進剤を含むことが好ましい。上記硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。樹脂層を速やかに硬化させることで、硬化物における架橋構造が均一になると共に、未反応の官能基数が減り、結果的に架橋密度が高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を使用可能である。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１１７】
上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物、リン化合物、アミン化合物及び有機金属化合物等が挙げられる。
【０１１８】
上記イミダゾール化合物としては、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２−フェニル−４−メチル−５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。
【０１１９】
上記リン化合物としては、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。
【０１２０】
上記アミン化合物としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエチレンテトラミン、トリエチレンテトラミン及び４，４−ジメチルアミノピリジン等が挙げられる。
【０１２１】
上記有機金属化合物としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）及びトリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等が挙げられる。
【０１２２】
上記硬化促進剤の含有量は特に限定されない。樹脂層中の上記無機充填材を除く成分１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は好ましくは０．００５重量％以上、より好ましくは０．０１重量％以上、好ましくは５重量％以下、より好ましくは３重量％以下である。上記硬化促進剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、樹脂層が効率的に硬化する。上記硬化促進剤の含有量がより好ましい範囲であれば、樹脂層の保存安定性がより一層高くなり、かつより一層良好な硬化物が得られる。
【０１２３】
［溶剤］
上記樹脂層は、溶剤を含まないか又は含む。また、上記溶剤は、上記無機充填材を含むスラリーを得るために用いられてもよい。上記溶剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【０１２４】
上記溶剤としては、アセトン、メタノール、エタノール、ブタノール、２−プロパノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、１−メトキシ−２−プロパノール、２−アセトキシ−１−メトキシプロパン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、Ｎ−メチル−ピロリドン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン及び混合物であるナフサ等が挙げられる。
【０１２５】
上記溶剤の多くは、上記樹脂層を成形するときに、除去されることが好ましい。従って、上記溶剤の沸点は好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。上記樹脂層における上記溶剤の含有量は特に限定されない。上記樹脂層の層形状を維持できる程度に、上記溶剤の含有量は適宜変更可能である。
【０１２６】
［他の成分］
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、上記樹脂層には、レベリング剤、難燃剤、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及びエポキシ化合物以外の他の熱硬化性樹脂等を添加してもよい。
【０１２７】
上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、ビニルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。
【０１２８】
上記他の熱硬化性樹脂としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、ジビニルベンジルエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、ベンゾオキサゾール樹脂、ビスマレイミド樹脂及びアクリレート樹脂等が挙げられる。
【０１２９】
上記樹脂層を得る方法としては、以下の方法等が挙げられる。押出機を用いて、樹脂層を形成するための材料を溶融混練し、押出した後、Ｔダイ又はサーキュラーダイ等により、フィルム状に成形する押出成形法。溶剤を含む樹脂層を形成するための材料をキャスティングしてフィルム状に成形するキャスティング成形法。従来公知のその他のフィルム成形法。また、基材上に樹脂層を形成するための材料を積層し、加熱乾燥させ、樹脂層を得ることもできる。薄型化に対応可能であることから、押出成形法又はキャスティング成形法が好ましい。フィルムにはシートが含まれる。
【０１３０】
樹脂層を形成するための材料をフィルム状に成形し、熱による硬化が進行し過ぎない程度に、例えば５０〜１５０℃で１〜１０分間加熱乾燥させることにより、Ｂステージフィルムである樹脂層を得ることができる。
【０１３１】
上述のような乾燥工程により得ることができるフィルム状の樹脂層をＢステージフィルムと称する。上記Ｂステージフィルムは、半硬化状態にある。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。
【０１３２】
上記樹脂層は、Ｂステージフィルムであることが好ましい。
【０１３３】
樹脂層（樹脂層がＢステージフィルムである場合は、Ｂステージフィルム）のラミネート性をより一層良好にし、樹脂層の硬化むらをより一層抑える観点からは、上記樹脂層の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下である。
【０１３４】
（保護フィルム）
上記保護フィルムは、上記樹脂層の上記基材側とは反対の表面上に積層される。
【０１３５】
上記保護フィルムの材料としては、ポリプロピレン及びポリエチレンなどのポリオレフィン、並びにポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。上記保護フィルムの材料は、ポリオレフィンであることが好ましく、ポリプロピレンであることがより好ましい。
【０１３６】
樹脂層の保護性をより一層良好にする観点からは、上記保護フィルムの厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、好ましくは７５μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下である。
【０１３７】
（積層フィルムの他の詳細）
本発明に係る積層フィルムは、多層プリント配線板において、絶縁層を形成するために好適に用いられる。本発明に係る積層フィルムの樹脂層によって、絶縁層を形成することができる。
【０１３８】
多層プリント配線板の一例として、回路基板と、該回路基板上に積層された複数の絶縁層と、複数の上記絶縁層間に配置された金属層とを備える多層プリント配線板が挙げられる。上記絶縁層の内の少なくとも１層が、上記樹脂層により形成される。上記回路基板に接している絶縁層が、上記樹脂層により形成されてもよい。２つの絶縁層間に配置された絶縁層が、上記樹脂層により形成されてもよい。上記回路基板から最も離れた絶縁層が、上記樹脂層により形成されてもよい。複数の上記絶縁層のうち、上記回路基板から離れた絶縁層の外側の表面上に、金属層が配置されていてもよい。
【０１３９】
以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。
【０１４０】
以下の基材、保護フィルムを用意した。
【０１４１】
（基材）
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚み３８μｍ、幅５５０ｍｍ）
【０１４２】
（保護フィルム）
保護フィルム（王子エフテックス社製「アルファンＭＡ−４１１」、厚み１５μｍ、幅５５０ｍｍ）
【０１４３】
（樹脂層を形成するための材料）
以下の様にして、樹脂層を形成するための材料を用意した。
【０１４４】
樹脂層を形成するための材料：
アミノフェニルシラン処理シリカ（アドマテックス社製「ＳＯＣ２」）のシクロヘキサノンスラリー（固形分７０重量％）１０７重量部を用意した。このスラリーに、ビフェニル型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＮＣ３０００Ｈ」）１１重量部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「８５０Ｓ」）５重量部と、シクロヘキサノン７．９重量部と、メチルエチルケトン７．７重量部とを加えた。攪拌機を用いて、１２００ｒｐｍで６０分間撹拌し、未溶解物がなくなったことを確認した。その後、アミノトリアジン変性フェノールノボラック硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−１３５６」）のメチルエチルケトン混合溶液（固形分５０重量％）１１重量部と、フェノールノボラック硬化剤（明和化成社製「Ｈ４」）３重量部とを加えて、１２００ｒｐｍで６０分間撹拌し、未溶解物がなくなったことを確認した。その後、ビスフェノールアセトフェノン骨格フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ６９５４」）のメチルエチルケトン及びシクロヘキサノン混合溶液（固形分３０重量％）を用意した。該混合溶液（固形分３０重量％）２．５重量部と、２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業社製「２Ｅ４ＭＺ」）０．１重量部と、レベリング剤（楠本化成社製「ＬＳ−４８０」）０．０１重量部とをさらに加えた。１２００ｒｐｍで３０分間撹拌し、樹脂層を形成するための材料（ワニス）を得た。
【０１４５】
（実施例１）
基材の表面上に樹脂層を配置する工程：
ダイコーターを用いて、基材上に、得られた樹脂層を形成するための材料（ワニス）を基材の幅方向における両端部から７０ｍｍの範囲を除いて、幅４１０ｍｍで塗工した後、平均温度１００℃で３分間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、基材上に、厚さが４０μｍであり、幅が４１０ｍｍである樹脂層を形成した。
【０１４６】
樹脂層の表面上に保護フィルムを配置する工程：
樹脂層の基材側とは反対の表面上に、保護フィルムを圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃で熱ラミネートした後、ロール状に巻き取り、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体を得た。
【０１４７】
積層体の幅方向における一方の端面を揃える工程：
得られた積層体の幅方向における一方の端部（他端）から内側に向かって８４ｍｍの位置、及び該他端とは反対の端部（一端）から内側に向かって６６ｍｍの位置を、スリッターを用いて１０ｍ／分の速度でスリットし、他端側の基材の端面と樹脂層の端面と保護フィルムの端面を揃えた。このようにして、基材の幅方向の寸法（Ｗ１）が４００ｍｍ、樹脂層の幅方向の寸法（Ｗ２）が３９６ｍｍ、保護フィルムの幅方向の寸法（Ｗ３）が４００ｍｍである積層フィルムを得た。
【０１４８】
（実施例２）
基材の表面上に樹脂層を配置する工程：
実施例１と同様にして樹脂層を形成した。
【０１４９】
樹脂層の表面上に保護フィルムを配置する工程：
実施例１と同様にして、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体を得た。
【０１５０】
積層フィルムの他端の端面を揃える工程：
得られた積層体の幅方向における一方の端部（他端）から内側に向かって１２０ｍｍの位置、及び該他端とは反対の端部（一端）から内側に向かって３０ｍｍの位置を、スリッターを用いて１０ｍ／分の速度でスリットし、他端側の基材の端面と樹脂層の端面と保護フィルムの端面を揃えた。このようにして、基材の幅方向の寸法（Ｗ１）が４００ｍｍ、樹脂層の幅方向の寸法（Ｗ２）が３６０ｍｍ、保護フィルムの幅方向の寸法（Ｗ３）が４００ｍｍである積層フィルムを得た。
【０１５１】
（実施例３）
基材の表面上に樹脂層を配置する工程：
実施例１と同様にして樹脂層を形成した。
【０１５２】
樹脂層の表面上に保護フィルムを配置する工程：
実施例１と同様にして、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体を得た。
【０１５３】
積層体の幅方向における一方の端面を揃える工程：
得られた積層体の幅方向における一方の端部（他端）から内側に向かって１４０ｍｍの位置、及び該他端とは反対の端部（一端）から内側に向かって１０ｍｍの位置を、スリッターを用いて１０ｍ／分の速度でスリットし、他端側の基材の端面と樹脂層の端面と保護フィルムの端面を揃えた。このようにして、基材の幅方向の寸法（Ｗ１）が３４０ｍｍ、樹脂層の幅方向の寸法（Ｗ２）が４００ｍｍ、保護フィルムの幅方向の寸法（Ｗ３）が４００ｍｍである積層フィルムを得た。
【０１５４】
（比較例１）
基材の表面上に樹脂層を配置する工程：
実施例１と同様にして樹脂層を形成した。
【０１５５】
樹脂層の表面上に保護フィルムを配置する工程：
実施例１と同様にして、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体を得た。
【０１５６】
得られた積層体の幅方向における一方の端部（他端）から内側に向かって４８ｍｍの位置、及び該他端とは反対の端部（一端）から内側に向かって４８ｍｍの位置を、スリッターを用いて１０ｍ／分の速度でスリットした。このようにして、基材の幅方向の寸法（Ｗ１）が４５４ｍｍ、樹脂層の幅方向の寸法（Ｗ２）が４１０ｍｍ、保護フィルムの幅方向の寸法（Ｗ３）が４５４ｍｍであり、積層フィルムの幅方向における双方の端面が揃っていない積層フィルムを得た。
【０１５７】
（比較例２）
基材の表面上に樹脂層を配置する工程：
実施例１と同様にして樹脂層を形成した。
【０１５８】
樹脂層の表面上に保護フィルムを配置する工程：
実施例１と同様にして、基材と樹脂層と保護フィルムとの積層体を得た。
【０１５９】
積層体の幅方向における両端面を揃える工程：
得られた積層体の幅方向における一方の両端部（他端）から内側に向かって７５ｍｍの位置、及び該他端とは反対の端部（一端）から内側に向かって７５ｍｍの位置を、スリッターを用いて１０ｍ／分の速度でスリットした。このようにして、基材の幅方向の寸法（Ｗ１）、樹脂層の幅方向の寸法（Ｗ２）、及び保護フィルムの幅方向の寸法（Ｗ３）がいずれも４００ｍｍであり、積層フィルムの幅方向における双方の端面が揃っている積層フィルムを得た。
【０１６０】
（評価）
（１）保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れ
得られた積層フィルムを長さ（ＭＤ方向）５００ｍｍに切り出した後、保護フィルムを剥離した。露出した樹脂層を目視にて観察し、樹脂層の割れを評価した。
【０１６１】
［保護フィルムの剥離時の樹脂層の割れの判定基準］
○：樹脂層に割れがない
×：樹脂層に割れがある
【０１６２】
（２）樹脂層の硬化むら
得られた積層フィルムを長さ（ＭＤ方向）３８０ｍｍに切り出した後、保護フィルムを剥離した。露出した樹脂層の表面上に、ガラスエポキシ基板（日立化成社製「Ｅ６７９ＦＧＲ」）をラミネートし、基材と樹脂層とガラスエポキシ基板との積層体を得た。なお、上記ラミネートは、名機製作所社製「バッチ式真空ラミネーターＭＶＬＰ−５００ＩＩＡ」を用いて、ラミネート圧０．４ＭＰａ、ラミネート温度９０℃、及びラミネート時間２０秒、並びにプレス圧力０．８ＭＰａ、プレス温度９０℃、及びプレス時間２０秒の条件で行った。
【０１６３】
得られた基材と樹脂層とガラスエポキシ基板との積層体を、加熱オーブン（ＥＳＰＥＣ社製「ＳＰＨＨ−２０１」）に入れ、温度１７０℃で６０分間加熱し、樹脂層を硬化させた。加熱後、常温に放置し冷却した後、基材を剥離し、樹脂層（硬化物）とガラスエポキシ基板との積層体を得た。
【０１６４】
得られた樹脂層（硬化物）とガラスエポキシ基板との積層体から、マイクログラインダー（浦和工業社製「ＵＣ２１０」）を用いて、樹脂層（硬化物）の幅方向における両端部、及び幅方向における中央部の樹脂層（硬化物）を幅２０ｍｍ×長さ１００ｍｍ×厚み０．０４ｍｍで削り取り、３つの硬化物サンプルを得た。
【０１６５】
ＴＡインスツルメント社製「Ｑ２０００」を用いて、得られた３つの硬化物サンプルのガラス転移温度Ｔｇを３℃／分の昇温速度、温度範囲−３０℃から２５０℃の条件で測定を行った。得られた測定結果において、３つの硬化物サンプルのＴｇの最大値と最小値との差を求めることにより、樹脂層の硬化むらを評価した。
【０１６６】
［樹脂層の硬化むらの判定基準］
○：Ｔｇの最大値と最小値との差が５℃以下
△：Ｔｇの最大値と最小値との差が５℃を超え、１５℃未満
×：Ｔｇの最大値と最小値との差が１５℃以上
【０１６７】
積層フィルムの構成、及び結果を下記の表１に示す。
【０１６８】
【表１】
2019084705.tif 000004
【符号の説明】
【０１６９】
１，１Ａ…積層フィルム
１ａ，１Ａａ…一端
１ｂ，１Ａｂ…他端
２，２Ａ…樹脂層
２ａ，２Ａａ…第１の表面
２ｂ，２Ａｂ…第２の表面
３，３Ａ…保護フィルム
４，４Ａ…基材
Ｘ…スリット位置
【図１】
2019084705.tif 000005
【図２】
2019084705.tif 000006
【図３】
2019084705.tif 000007