(57)【要約】【課題】圧電素子を駆動する駆動回路を含む電子部品とヒートシンクとの接触状態を目視によらずに効率良く検査することが可能なインクジェット記録装置を提供すること。【解決手段】ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄは、圧電素子２３ａ〜２３ｄを駆動する駆動回路を含む。サーミスター３３ａ〜３３ｄは、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄの温度を検出する。開始処理部４１１は、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとヒートシンク２５との接触状態を検査する検査処理を開始する。判定処理部４１２は、前記検査処理中にサーミスター３３ａ〜３３ｄの検出温度が基準温度Ｔｓを上回った場合に、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとヒートシンク２５との接触状態が異常であると判定する。変更処理部４１３は、前記検査処理の途中で基準温度Ｔｓを変更する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出する圧電素子と、
前記圧電素子を駆動する駆動回路を含む電子部品と、
前記電子部品と接触するヒートシンクと、
前記電子部品の温度を検出する温度センサーと、
前記電子部品と前記ヒートシンクとの接触状態を検査する検査処理を開始する開始処理部と、
前記検査処理中に前記温度センサーの検出温度が前記基準温度を上回った場合に、前記電子部品と前記ヒートシンクとの接触状態が異常であると判定する判定処理部と、
前記検査処理の途中で前記基準温度を変更する変更処理部と、
を備えるインクジェット記録装置。
【請求項２】
前記変更処理部は、前記検査処理の途中で前記基準温度を段階的に大きくする、
請求項１に記載のインクジェット記録装置。
【請求項３】
前記変更処理部は、前記検査処理が開始されてからの経過時間と前記基準温度との対応関係を示す基準温度情報に基づいて前記基準温度を変更する、
請求項１又は請求項２に記載のインクジェット記録装置。
【請求項４】
前記温度センサーの検出温度と前記基準温度とを比較するコンパレーターを更に備え、
前記判定処理部は、前記コンパレーターの出力に基づいて前記電子部品と前記ヒートシンクとの接触状態が異常であるか否かを判定し、
前記変更処理部は、前記検査処理の開始時点に前記基準温度を環境温度よりも低温に設定し、
前記判定処理部は、前記基準温度が環境温度よりも低温に設定されている状態における前記コンパレーターの出力信号に基づいて、前記温度センサー及び前記コンパレーターが正常に動作しているか否かを判定する、
請求項１〜３のいずれかに記載のインクジェト記録装置。
【請求項５】
前記ヒートシンクが、前記電子部品が実装された基板を覆って前記基板へのインクの付着を防止する外装部材である、
請求項１〜４のいずれかに記載のインクジェット記録装置。
【請求項６】
前記基板には複数の前記電子部品が実装されており、
前記温度センサーは、前記電子部品ごとに設けられており、
前記ヒートシンクは、前記複数の電子部品と接触し、
前記判定処理部は、前記検査処理中に少なくとも１つの前記温度センサーの検出温度が前記基準温度を上回った場合に、前記電子部品と前記ヒートシンクとの接触状態が異常であると判定する、
請求項５に記載のインクジェット記録装置。
【請求項７】
前記電子部品に供給される駆動信号を生成する駆動信号生成部を更に備え、
前記駆動信号生成部は、前記検査処理中に、シートに画像を記録するときとは異なる特定の駆動信号を生成する、
請求項１〜６のいずれかに記載のインクジェット記録装置。
【請求項８】
前記特定の駆動信号が、シートに画像を記録するときよりも大きな熱が前記電子部品において発生する駆動信号である、
請求項７に記載のインクジェット記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録ヘッドからシートにインクを吐出して当該シートに画像を記録するインクジェット記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ドライバーＩＣにおいて発生した熱がアクチュエーター（圧電素子）に伝わりにくくするために、ドライバーＩＣが実装された中継基板に接続されるダミー基板の表面にヒートシンクを設けた液体噴射装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−８２１９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ドライバーＩＣにおいて発生した熱を効率良く逃がすために、ドライバーＩＣの表面にヒートシンクを接触させることが考えられる。この場合、ドライバーＩＣとヒートシンクとの間の接触状態によって放熱効率は大きく変化する。しかしながら、ドライバーＩＣとヒートシンクとの間の接触部分がヒートシンクで覆われていて目視できない場合、それらの接触状態を容易に確認することができない。
【０００５】
本発明の目的は、圧電素子を駆動する駆動回路を含む電子部品とヒートシンクとの接触状態を目視によらずに効率良く検査することが可能なインクジェット記録装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のインクジェット記録装置は、圧電素子と、電子部品と、ヒートシンクと、温度センサーと、開始処理部と、判定処理部と、変更処理部とを備える。前記圧電素子は、インクを吐出する。前記電子部品は、前記圧電素子を駆動する駆動回路を含む。前記ヒートシンクは、前記電子部品と接触する。前記温度センサーは、前記電子部品の温度を検出する。前記開始処理部は、前記電子部品と前記ヒートシンクとの接触状態を検査する検査処理を開始する。前記判定処理部は、前記検査処理中に前記温度センサーの検出温度が前記基準温度を上回った場合に、前記電子部品と前記ヒートシンクとの接触状態が異常であると判定する。前記変更処理部は、前記検査処理の途中で前記基準温度を変更する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、圧電素子を駆動する駆動回路を含む電子部品とヒートシンクとの接触状態を目視によらずに効率良く検査することが可能なインクジェット記録装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置の構成を示すブロック図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置の記録ヘッドの外観を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置の記録ヘッドのヒートシンクを取り外した状態における外観を示す斜視図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置の記録ヘッドの断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置の記録ヘッド及び制御部の構成を示すブロック図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置における検出温度の変化例を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置における検出温度の変化例を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置における基準温度の変更方法の一例を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置で使用される基準温度情報の一例を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置における基準温度の変更方法の一例を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施形態に係るインクジェット記録装置において実行される検査処理の手順の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。なお、以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１０】
［インクジェット記録装置の構成］
図１に示されるように、インクジェット記録装置１は、操作表示部１１、通信Ｉ／Ｆ１２、記憶部１３、画像形成部１４、及び制御部１５を備える。例えば、インクジェット記録装置１は、インクジェット方式でシートに画像を形成するインクジェットプリンターである。なお、インクジェット記録装置１が、プリンター機能、スキャナー機能、コピー機能、及びファクシミリ機能などを有する複合機であってもよい。
【００１１】
操作表示部１１は、情報を表示する液晶ディスプレーなどの表示部と、ユーザー操作を受け付けるタッチパネル及び操作ボタンなどの操作部とを備える。
【００１２】
通信Ｉ／Ｆ１２は、外部の情報処理装置（印刷ホスト装置）との間で所定の通信プロトコルに従った通信処理を実行することが可能な通信インターフェイスである。
【００１３】
記憶部１３は、ハードディスク又はＥＥＰＲＯＭ（登録商標）などの不揮発性の記憶部である。記憶部１３には、制御部１５によって実行される各種の制御プログラム、及び各種のデータなどが記憶される。
【００１４】
画像形成部１４は、インクジェット方式で画像データに基づく印刷処理を実行することが可能であり、前記画像データに基づいてシート上に画像を形成する。画像形成部１４には、シートに向けてインクを吐出する複数の記録ヘッド２１（図２参照）が設けられている。
【００１５】
制御部１５は、インクジェット記録装置１の全体の動作を制御する。制御部１５には、後述するマイクロプロセッサー４１、駆動信号生成部４２、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）４３などが含まれる（図５参照）。
【００１６】
［記録ヘッドの構成］
次に、図２〜図４を参照しつつ、記録ヘッド２１の構成について説明する。なお、図２は、ヒートシンク２５を取り付けた状態の記録ヘッド２１の外観を示し、図３は、ヒートシンク２５を取り外した状態の記録ヘッド２１の外観を示す。
【００１７】
記録ヘッド２１は、インクノズル２２と、４つの圧電素子２３ａ〜２３ｄと、４つのドライバーＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）２４ａ〜２４ｄと、ヒートシンク２５と、サポート部材２６と、電装基板２７と、インターフェースコネクタ２８ａ，２８ｂとを備える。
【００１８】
インクノズル２２は、記録ヘッド２１の外部から記録ヘッド２１に供給されるインクの通路である。圧電素子２３ａ〜２３ｄは、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄによってそれぞれ駆動されて、記録ヘッド２１から図２及び図３における矢印Ｒ１で示される方向にインクを吐出する。ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄには、圧電素子２３ａ〜２３ｄを駆動する駆動回路が含まれている。ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄは、本発明における「電子部品」の一例である。
【００１９】
サポート部材２６には、電装基板２７が取り付けられている。電装基板２７の一方の主面には、圧電素子２３ａ，２３ｃ及びドライバーＩＣ２４ａ，２４ｃが実装され、他方の主面には、圧電素子２３ｂ，２３ｄ及びドライバーＩＣ２４ｂ，２４ｄが実装されている。電装基板２７は、本発明における「基板」の一例である。ドライバーＩＣ２４ａとドライバーＩＣ２４ｃとは、間隔をあけて配置されている。同様に、ドライバーＩＣ２４ｂとドライバーＩＣ２４ｄとは、間隔をあけて配置されている。また、図４に示されるように、また、サポート部材２６の長手方向（図４における左右方向）におけるドライバーＩＣ２４ｂの位置は、ドライバーＩＣ２４ａとドライバーＩＣ２４ｃのほぼ中間点となっている。また、サポート部材２６の長手方向におけるドライバーＩＣ２４ｃの位置は、ドライバーＩＣ２４ｂとドライバーＩＣ２４ｄのほぼ中間点となっている。なお、図４は、図２に示される記録ヘッド２１の水平方向（すなわち、矢印Ｒ１で示される方向と直交する方向）に沿った断面を示している。
【００２０】
電装基板２７の上端部にはインターフェースコネクタ２８ａ，２８ｂが接続されている。インターフェースコネクタ２８ａ，２８ｂは、記録ヘッド２１と制御部１５などとを電気的に接続するためのコネクタである。
【００２１】
ヒートシンク２５は、金属製の外装部材であって、内部に空隙を有している。図２に示されるように、ヒートシンク２５は、電装基板２７を覆うようにしてサポート部材２６に取り付けられる。ヒートシンク２５によって、電装基板２７へのインクの付着が防止される。なお、ヒートシンク２５の上部では、インターフェースコネクタ２８ａ，２８ｂの一部が露出する。
【００２２】
ヒートシンク２５がサポート部材２６に取り付けられると、ヒートシンク２５とドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとが接触する。具体的には、図４に示されるように、ヒートシンク２５の内面３１とドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄの表面３２ａ〜３２ｄとが接触する。なお、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄの表面３２ａ〜３２ｄには接着剤が塗布されているため、ヒートシンク２５がサポート部材２６に取り付けられると、ヒートシンク２５の内面３１とドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄの表面３２ａ〜３２ｄとが接着剤により接着される。これにより、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄの駆動時にドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄにおいて発生する熱がヒートシンク２５へと移動するため、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄの温度上昇を抑制することができる。
【００２３】
ところで、上記のようにドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄの表面３２ａ〜３２ｄにヒートシンク２５を接触させる構成では、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとヒートシンク２５との間の接触状態によって放熱効率は大きく変化する。しかしながら、図２に示される記録ヘッド２１のように、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとヒートシンク２５との間の接触部分がヒートシンク２５で覆われていて目視できない場合、それらの接触状態を容易に確認することができない。これに対して、本実施形態に係るインクジェット記録装置１では、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとヒートシンク２５との接触状態を目視によらずに効率良く検査することが可能である。
【００２４】
図５は、記録ヘッド２１及び制御部１５の電気的な構成を示している。図５に示されるように、記録ヘッド２１は、圧電素子２３ａ〜２３ｄと、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄと、サーミスター３３ａ〜３３ｄと、記憶部３３と、基準信号生成部３５と、基準信号可変部３６と、コンパレーター３７ａ〜３７ｄと、ＯＲ回路３８とを含む。
【００２５】
サーミスター３３ａ〜３３ｄは、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄにそれぞれ内蔵されており、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄの温度をそれぞれ検出する。サーミスター３３ａ〜３３ｄは、本発明における「温度センサー」の一例である。なお、他の実施形態では、サーミスター３３ａ〜３３ｄが、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄの外面又は近傍にそれぞれ取り付けられていてもよい。
【００２６】
記憶部３３には、後述する基準温度情報Ｄ１（図９参照）と、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄに供給すべき駆動信号の波形を示す駆動波形情報（不図示）とが記憶されている。本実施形態では、前記駆動波形情報として、画像形成処理用の駆動波形情報と、フラッシング処理用の駆動波形情報と、後述する検査処理用の駆動波形情報とが記憶部３３に記憶されている。
【００２７】
基準信号生成部３５は、後述する検査処理において用いられる基準温度Ｔｓを示す基準温度信号を生成する。基準信号生成部３５は、例えば、Ｄ／Ａコンバーターで構成される。なお、基準信号生成部３５が、Ｄ／Ａコンバーター以外の電子回路（例えば分圧器など）で構成されてもよい。
【００２８】
基準信号可変部３６は、前記基準信号生成部３５によって生成される基準温度信号の信号レベルを変化させる。基準信号可変部３６は、例えば、前記Ｄ／Ａコンバーターに供給されるデジタル信号を変更することによって、前記基準温度信号の信号レベルを変化させる。
【００２９】
コンパレーター３７ａは、サーミスター３３ａから出力される検出温度信号（すなわち、サーミスター３３ａの検出温度を示す信号）と、基準信号生成部３５から出力される前記基準温度信号とを比較する。そして、コンパレーター３７ａは、前記検出温度信号の信号レベルが前記基準温度信号の信号レベルを上回っている場合に、Ｈレベルの信号を出力する。当該Ｈレベルの出力信号は、ドライバーＩＣ２４ａの温度が異常であることを示す。
【００３０】
同様に、コンパレーター３７ｂは、サーミスター３３ｂから出力される検出温度信号と前記基準温度信号とを比較し、前記検出温度信号の信号レベルが前記基準温度信号の信号レベルを上回っている場合にＨレベルの信号を出力する。当該Ｈレベルの出力信号は、ドライバーＩＣ２４ｂの温度が異常であることを示す。また、コンパレーター３７ｃは、サーミスター３３ｃから出力される検出温度信号と前記基準温度信号とを比較し、前記検出温度信号の信号レベルが前記基準温度信号の信号レベルを上回っている場合にＨレベルの信号を出力する。当該Ｈレベルの出力信号は、ドライバーＩＣ２４ｃの温度が異常であることを示す。また、コンパレーター３７ｄは、サーミスター３３ｄから出力される検出温度信号と前記基準温度信号とを比較し、前記検出温度信号の信号レベルが前記基準温度信号の信号レベルを上回っている場合にＨレベルの信号を出力する。当該Ｈレベルの出力信号は、ドライバーＩＣ２４ｄの温度が異常であることを示す。
【００３１】
ＯＲ回路３８は、コンパレーター３７ａ〜３７ｄの少なくとも一つからＨレベルの信号が出力されている場合に、Ｈレベルの信号を出力する。当該Ｈレベルの出力信号は、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄの少なくとも一つの温度が異常であることを示す。なお、他の実施形態では、ＯＲ回路３８を設けることなしに、コンパレーター３７ａ〜３７ｄの出力信号がマイクロプロセッサー４１に個別に入力されてもよい。
【００３２】
図５に示されるように、制御部１５は、マイクロプロセッサー４１と、駆動信号生成部４２と、ＡＳＩＣ４３とを含む。
【００３３】
マイクロプロセッサー４１は、画像形成処理、フラッシング処理、及び後述する検査処理に関する制御を行う。例えば、画像形成処理時には、マイクロプロセッサー４１は、記憶部３３から画像形成処理用の駆動波形情報を読み出して、駆動信号生成部４２に画像形成処理用の駆動信号を生成させると共に、ＡＳＩＣ４３に画像データに応じた４つの画像信号を出力させる。駆動信号生成部４２から出力される駆動信号は、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄに入力される。ＡＳＩＣ４３から出力される４つの画像信号は、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄにそれぞれ入力される。
【００３４】
マイクロプロセッサー４１は、前記検査処理に関する処理部として、開始処理部４１１と、判定処理部４１２と、変更処理部４１３とを含む。マイクロプロセッサー４１は、不図示のＲＯＭに記憶されている検査処理プログラムを実行することによって、開始処理部４１１、判定処理部４１２、及び変更処理部４１３として機能する。なお、他の実施形態では、開始処理部４１１、判定処理部４１２、及び変更処理部４１３の一部又は全部が、同様の処理機能を実現する電子回路で構成されてもよい。
【００３５】
開始処理部４１１は、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとヒートシンク２５との接触状態を検査する検査処理を開始する。例えば、開始処理部４１１は、操作表示部１１に対して予め定められた検査開始操作（例えば、検査開始キーの操作）が行われた場合に、前記検査処理を開始する。
【００３６】
判定処理部４１２は、前記検査処理中にサーミスター３３ａ〜３３ｄの検出温度が基準温度Ｔｓを上回った場合に、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとヒートシンク２５との接触状態が異常であると判定する。具体的に、判定処理部４１２は、ＯＲ回路３８の出力に基づいて（すなわち、コンパレーター３７ａ〜３７ｄの出力に基づいて）ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとヒートシンク２５との接触状態が異常であるか否かを判定する。すなわち、判定処理部４１２は、前記検査処理中に少なくとも１つのサーミスター３３ａ〜３３ｄの検出温度が基準温度Ｔｓを上回った場合に、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとヒートシンク２５との接触状態が異常であると判定する。
【００３７】
前記検査処理中は、駆動信号生成部４２により生成される駆動信号が、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄに供給される。駆動信号生成部４２は、前記検査処理中に、シートに画像を記録するとき（すなわち、画像形成処理時）とは異なる特定の駆動信号を生成する。前記特定の駆動信号は、具体的には、シートに画像を記録するときよりも大きな熱がドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄにおいて発生する駆動信号である。以下、図６及び図７を参照しつつ、その理由について説明する。
【００３８】
図６は、シートに画像を記録するときと同じ駆動信号を使用した場合のサーミスター３３ａ〜３３ｄの検出温度の変化例を示している。図６に示されるグラフの縦軸は、サーミスター３３ａ〜３３ｄの検出温度を示しており、横軸は、検査開始からの経過時間を示している。図６に示される曲線Ｌ１は、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとヒートシンク２５とが適切に接触している状態（以下、正常状態と称する）における検出温度の変化を示している。曲線Ｌ２は、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとヒートシンク２５とが完全に離れている状態（以下、非接触状態と称する）における検出温度の変化を示している。曲線Ｌ３は、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとヒートシンク２５とが部分的に接触している状態（以下、部分接触状態と称する）における検出温度の変化を示している。非接触状態も部分接触状態も、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとヒートシンク２５との接触状態が異常である状態（以下、異常状態と称する）である。この場合、基準温度Ｔｓを図６に示されるように９３℃に設定すれば、判定処理部４１２は、正常状態と異常状態とを判別することができる。しかしながら、部分接触状態における検出温度の上昇速度は、非接触状態よりも遅いため、部分接触状態における検出温度が基準温度Ｔｓを上回るのは、検査開始から１８０秒後となり、検査に要する時間が長くなってしまう。
【００３９】
一方、図７は、シートに画像を記録するときよりも大きな熱がドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄにおいて発生する駆動信号を使用した場合のサーミスター３３ａ〜３３ｄの検出温度の変化例を示している。この場合、図６に示される例よりも、検出温度の上昇速度が速くなる。よって、基準温度Ｔｓを図６と同様に９３℃に設定した場合でも、部分接触状態における検出温度は検査開始からおよそ６０秒後に基準温度Ｔｓを上回るので、検査に要する時間を短縮することができる。なお、正常状態における検出温度も、検査開始から１００秒後に基準温度Ｔｓを上回る。よって、判定処理部４１２は、例えば、検査開始から予め定められた時間ｔｅ（例えば、８０秒間）が経過するまでに検出温度が基準温度Ｔｓを上回った場合に、異常状態であると判定する。
【００４０】
このように、本実施形態では、前記検査処理において、シートに画像を記録するときよりも大きな熱がドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄにおいて発生する駆動信号がドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄに供給されるので、検査処理に要する時間が短縮される。
【００４１】
変更処理部４１３は、前記検査処理の途中で基準温度Ｔｓを変更する。例えば、変更処理部４１３は、図８に示されるように、前記検査処理の途中で基準温度Ｔｓを段階的に大きくする。例えば、変更処理部４１３は、図９に示されるような基準温度情報Ｄ１に基づいて、前記検査処理が開始されてからの経過時間に応じて基準温度Ｔｓを変更する。基準温度情報Ｄ１には、前記検査処理が開始されてからの経過時間と基準温度Ｔｓとの対応関係が示されている。基準温度情報Ｄ１は記憶部３３に記憶されており、前記検査処理の開始時にマイクロプロセッサー４１によって記憶部３３から読み出される。
【００４２】
図８に示されるように、前記検査処理の途中で基準温度Ｔｓを段階的に大きくすることによって、前記検査処理に要する時間が短縮されることが期待できる。例えば、図７に示される例では、部分接触状態における検出温度が検査開始から６０秒後に基準温度Ｔｓを上回るのに対して、図８に示される例では、部分接触状態における検出温度が検査開始から１９秒後に基準温度Ｔｓを上回る。よって、この場合は、前記検査処理に要する時間が６０秒から１９秒に短縮され、前記検査処理の効率が向上する。また、前記検査処理における消費電力も抑制することができる。
【００４３】
なお、図８に示される例では前記検査処理の途中で変更処理部４１３によって基準温度Ｔｓが７回変更されているが、前記検査処理の途中における基準温度Ｔｓの変更回数は任意である。例えば、前記検査処理の途中における基準温度Ｔｓの変更回数が１回であってもよいし、数百回であってもよい。また、変更処理部４１３は、基準温度情報Ｄ１に基づいて基準温度Ｔｓを変更する代わりに、経過時間を変数とする予め定められた関数に基づいて基準温度Ｔｓを変更してもよい。
【００４４】
なお、変更処理部４１３は、図１０に示されるように、前記検査処理の開始時点に基準温度Ｔｓを環境温度よりも低温に設定してもよい。例えば、環境温度が２５℃である場合、変更処理部４１３は、図１０に示されるように、前記検査処理の開始時点から予め定められた時間Ｔｃ（例えば、１０秒間）が経過するまでの期間、基準温度Ｔｓを２０℃に設定してもよい。これにより、サーミスター３３ａ〜３３ｄ及びコンパレーター３７ａ〜３７ｄが正常に動作している場合は、基準温度Ｔｓが環境温度よりも低温に設定されている期間（図１０に示される例では前記検査処理の開始時点から１０秒間が経過するまでの期間）において、全てのコンパレーター３７ａ〜３７ｄからＨレベルの信号が出力される。一方、サーミスター３３ａ〜３３ｄ及びコンパレーター３７ａ〜３７ｄが正常に動作していない場合は、基準温度Ｔｓが環境温度よりも低温に設定されている期間において、少なくとも１つのコンパレーター３７ａ〜３７ｄからＨレベルの信号が出力されない。よって、判定処理部４１２は、基準温度Ｔｓが環境温度よりも低温に設定されている状態におけるコンパレーター３７ａ〜３７ｄの出力信号に基づいて、サーミスター３３ａ〜３３ｄ及びコンパレーター３７ａ〜３７ｄが正常に動作しているか否かを判定することが可能である。具体的に、判定処理部４１２は、全てのコンパレーター３７ａ〜３７ｄの出力信号がＨレベルである場合は、サーミスター３３ａ〜３３ｄ及びコンパレーター３７ａ〜３７ｄが正常に動作していると判定し、そうでない場合は、サーミスター３３ａ〜３３ｄ及びコンパレーター３７ａ〜３７ｄのいずれかが故障していると判定する。なお、全てのコンパレーター３７ａ〜３７ｄの出力信号が入力されるＡＮＤ回路（不図示）が記録ヘッド２１に設けられてもよい。そして、判定処理部４１２は、前記ＡＮＤ回路の出力信号に基づいて、サーミスター３３ａ〜３３ｄ及びコンパレーター３７ａ〜３７ｄが正常に動作しているか否かを判定してもよい。
【００４５】
［検査処理］
次に、図１１を参照しつつ、マイクロプロセッサー４１によって実行される検査処理の手順の一例について説明する。ここで、ステップＳ１，Ｓ２，・・・は、マイクロプロセッサー４１により実行される処理手順（ステップ）の番号を表している。なお、前記検査処理は、例えば、操作表示部１１に対して予め定められた検査開始操作（例えば、検査開始キーの操作）が行われたことに応じて開始される。前記検査処理は、例えば、インクジェット記録装置１の出荷前に実行される。また、インクジェット記録装置１の記録ヘッド２１が交換された直後に、前記検査処理が実行されてもよい。なお、インクジェット記録装置１に複数の記録ヘッド２１が設けられている場合、記録ヘッド２１ごとに前記検査処理が順次に実行されてもよいし、複数の記録ヘッド２１の前記検査処理が並行して実行されてもよい。
【００４６】
なお、図１１に示されるフローチャートは、図１０に示される例に対応している。図１１に示されるフローチャートを図８に示される例に対応させるには、ステップＳ２〜Ｓ５の処理を省略すればよい。
【００４７】
＜ステップＳ１＞
まず、ステップＳ１において、マイクロプロセッサー４１は、記憶部３３から検査処理用の駆動波形情報を読み出す。そして、マイクロプロセッサー４１は、当該検査処理用の駆動波形情報に基づいて駆動信号生成部４２を制御して、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄへの検査処理用の駆動信号（すなわち、シートに画像を記録するときよりも大きな熱がドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄにおいて発生する駆動信号）の供給を開始させる。当該ステップＳ１の処理は、開始処理部４１１によって実行される。
【００４８】
＜ステップＳ２＞
ステップＳ２において、マイクロプロセッサー４１は、基準信号可変部３６を制御して、基準温度Ｔｓを環境温度未満の温度に設定する。例えば、マイクロプロセッサー４１は、基準温度Ｔｓを、環境温度よりも十分に低い温度として予め定められた温度に設定してもよい。もしくは、マイクロプロセッサー４１は、基準温度Ｔｓを、不図示の環境温度センサーにより検出される環境温度から所定値だけ低い温度に設定してもよい。当該ステップＳ２の処理は、変更処理部４１３によって実行される。
【００４９】
＜ステップＳ３＞
ステップＳ３において、マイクロプロセッサー４１は、コンパレーター３７ａ〜３７ｄの出力信号に基づいて、サーミスター３３ａ〜３３ｄの検出温度が前記ステップＳ２で設定された基準温度Ｔｓ（すなわち、環境温度未満の温度）よりも高いか否かを判断する。具体的に、マイクロプロセッサー４１は、全てのコンパレーター３７ａ〜３７ｄの出力信号がＨレベルである場合は、サーミスター３３ａ〜３３ｄの検出温度が前記ステップＳ２で設定された基準温度Ｔｓよりも高いと判断する。そして、サーミスター３３ａ〜３３ｄの検出温度が前記ステップＳ２で設定された基準温度Ｔｓよりも高いと判断されると（Ｓ３：Ｙｅｓ）、処理がステップＳ５に移行する。一方、サーミスター３３ａ〜３３ｄの検出温度が前記ステップＳ２で設定された基準温度Ｔｓよりも高くないと判断されると（Ｓ３：Ｎｏ）、処理がステップＳ４に移行する。当該ステップＳ３の処理は、判定処理部４１２によって実行される。
【００５０】
＜ステップＳ４＞
ステップＳ４において、マイクロプロセッサー４１は、異常報知処理を行う。例えば、マイクロプロセッサー４１は、サーミスター３３ａ〜３３ｄ及びコンパレーター３７ａ〜３７ｄのいずれかが故障している旨を操作表示部１１に表示して、記録ヘッド２１の交換を促す。そして、処理がステップＳ１０に移行する。
【００５１】
＜ステップＳ５＞
一方、ステップＳ５において、マイクロプロセッサー４１は、前記検査処理の開始時点から予め定められた時間Ｔｃ（図１０参照）が経過したか否かを判断する。そして、前記検査処理の開始時点から予め定められた時間Ｔｃが経過したと判断されると（Ｓ５：Ｙｅｓ）、処理がステップＳ６に移行する。一方、前記検査処理の開始時点から予め定められた時間Ｔｃが経過していないと判断されると（Ｓ５：Ｎｏ）、処理が前記ステップＳ３に戻る。
【００５２】
＜ステップＳ６＞
ステップＳ６において、マイクロプロセッサー４１は、前記検査処理の開始時点からの経過時間に応じて、必要に応じて、基準信号可変部３６を制御して基準温度Ｔｓを変更する。具体的に、マイクロプロセッサー４１は、記憶部３３に記憶されている基準温度情報Ｄ１に基づいて、前記検査処理の開始時点からの経過時間に応じて基準温度Ｔｓを変更する。当該ステップＳ６の処理は、変更処理部４１３によって実行される。
【００５３】
＜ステップＳ７＞
ステップＳ７において、マイクロプロセッサー４１は、コンパレーター３７ａ〜３７ｄの出力信号に基づいて、サーミスター３３ａ〜３３ｄの検出温度が前記ステップＳ６で変更された基準温度Ｔｓよりも高いか否かを判断する。具体的に、マイクロプロセッサー４１は、ＯＲ回路３８の出力信号がＨレベルである場合は、サーミスター３３ａ〜３３ｄの検出温度が前記ステップＳ６で変更された基準温度Ｔｓよりも高いと判断する。そして、サーミスター３３ａ〜３３ｄの検出温度が前記ステップＳ６で変更された基準温度Ｔｓよりも高いと判断されると（Ｓ７：Ｙｅｓ）、処理がステップＳ８に移行する。一方、サーミスター３３ａ〜３３ｄの検出温度が前記ステップＳ６で変更された基準温度Ｔｓよりも高くないと判断されると（Ｓ７：Ｎｏ）、処理がステップＳ９に移行する。当該ステップＳ７の処理は、判定処理部４１２によって実行される。
【００５４】
＜ステップＳ８＞
ステップＳ８において、マイクロプロセッサー４１は、異常報知処理を行う。例えば、マイクロプロセッサー４１は、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとヒートシンク２５との接触状態が異常である旨を操作表示部１１に表示して、記録ヘッド２１の交換を促す。そして、処理がステップＳ１０に移行する。
【００５５】
＜ステップＳ９＞
一方、ステップＳ９において、マイクロプロセッサー４１は、前記検査処理の開始時点から予め定められた時間Ｔｅ（図１０参照）が経過したか否かを判断する。そして、前記検査処理の開始時点から予め定められた時間Ｔｅが経過したと判断されると（Ｓ９：Ｙｅｓ）、処理がステップＳ１０に移行する。一方、前記検査処理の開始時点から予め定められた時間Ｔｅが経過していないと判断されると（Ｓ９：Ｎｏ）、処理が前記ステップＳ６に戻る。
【００５６】
＜ステップＳ１０＞
ステップＳ１０において、マイクロプロセッサー４１は、駆動信号生成部４２を制御して、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄへの検査処理用の駆動信号の供給を停止させる。そして、前記検査処理が終了される。
【００５７】
以上のように、本実施形態に係るインクジェット記録装置１では、サーミスター３３ａ〜３３ｄの検出温度と基準温度Ｔｓとの比較結果に基づいて、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとヒートシンク２５との接触状態が異常であるか否かが判定される。また、前記検査処理の途中で基準温度Ｔｓが変更されるので、前記検査処理に要する時間が短縮されることが期待できる。よって、本実施形態に係るインクジェット記録装置１によれば、ドライバーＩＣ２４ａ〜２４ｄとヒートシンク２５との接触状態を目視によらずに効率良く検査することが可能である。
【００５８】
なお、他の実施形態では、基準信号生成部３５、基準信号可変部３６、コンパレーター３７ａ〜３７ｄ、及びＯＲ回路３８の一部又は全部の機能がソフトウェア処理によって実現されてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１  インクジェット記録装置
１４  画像形成部
１５  制御部
２１  記録ヘッド
２３ａ〜２３ｄ  圧電素子
２４ａ〜２４ｄ  ドライバーＩＣ
２５  ヒートシンク
２７  電装基板
３３ａ〜３３ｄ  サーミスター
３３  記憶部
３５  基準信号生成部
３６  基準信号可変部
３７ａ〜３７ｄ  コンパレーター
３８  ＯＲ回路
４１  マイクロプロセッサー
４１１  開始処理部
４１２  判定処理部
４１３  変更処理部
４２  駆動信号生成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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