(57)【要約】【課題】  導電ペーストとの密着性や絶縁信頼性に優れており、かつタックが小さい可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物、並びに、これを用いた樹脂フィルム及び半導体装置を提供すること。【解決手段】  （Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有し、（Ｂ）重合性化合物が、（Ｂ１）（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシリコーン化合物を含む、可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有し、
（Ｂ）重合性化合物が、（Ｂ１）（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシリコーン化合物を含む、可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｂ１）（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシリコーン化合物が、シリコーン鎖と、該シリコーン鎖の両末端にそれぞれ結合し（メタ）アクリロイルオキシ基を有する末端基とを有する化合物である、請求項１に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマが、水添スチレン系エラストマである、請求項１又は２に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）重合性化合物が、エチレン性不飽和基を有する化合物（但し、（Ｂ１）成分を除く）を更に含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｃ）重合開始剤が、光ラジカル重合開始剤である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
（Ａ）成分の含有量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して５０〜９０質量％であり、
（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物を含む樹脂層又はその硬化物を備える、樹脂フィルム。
【請求項８】
可撓性基板と、該可撓性基板上に実装された回路部品と、該回路部品を封止する可撓性樹脂部材とを有する回路基板を備え、
前記可撓性樹脂部材が、請求項１〜６のいずれか一項に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物の硬化物である、半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性樹脂を形成する硬化性樹脂組成物、並びに、これを用いた樹脂フィルム及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ウェアラブル機器の要望が高まっている。電子機器の小型化への要望に加え、身体に装着しやすいように、身体のような曲面に使用できると共に脱着しても接続不良が生じにくいフレキシブル性や伸縮性が求められている。
【０００３】
上記ウェアラブル機器のようなフレキシブル性や伸縮性が求められる分野においては従来、シリコーンゴム等が適用されてきた。しかしながら、シリコーンゴムには他材料との密着性や絶縁信頼性が低いといった問題がある。
【０００４】
これに対して、特許文献１には、（Ａ）スチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有する樹脂組成物を用いて可撓性樹脂フィルムを得る方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１６／０８０３４６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の可撓性樹脂フィルムは、タックが強いため、スクリーン印刷版を用いて導電ペーストを印刷する際に、印刷版にフィルムが張り付いてしまい、作業性が低下する点について改善の余地があった。
【０００７】
本発明の目的は、導電ペーストとの密着性や絶縁信頼性に優れており、かつタックが小さい可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物、並びに、これを用いた樹脂フィルム及び半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意研究した結果、以下の［１］〜［６］に記載の発明により、上記課題を解決できることを見出すに至った。
［１］  （Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有し、（Ｂ）重合性化合物が、（Ｂ１）（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシリコーン化合物を含む、可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
［２］  （Ｂ１）（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシリコーン化合物が、シリコーン鎖と、該シリコーン鎖の両末端にそれぞれ結合し（メタ）アクリロイルオキシ基を有する末端基とを有する化合物である、［１］に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
［３］  （Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマが、水添スチレン系エラストマである、［１］又は［２］に記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
［４］  （Ｂ）重合性化合物が、（Ｂ２）エチレン性不飽和基を有する化合物（但し、（Ｂ１）成分を除く）を更に含む、［１］〜［３］のいずれかに記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
［５］  （Ｃ）重合開始剤が、光ラジカル重合開始剤である、［１］〜［４］のいずれかに記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
［６］  （Ａ）成分の含有量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して５０〜９０質量％であり、（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部である、［１］〜［５］のいずれかに記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物。
［７］  ［１］〜［６］のいずれかに記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物を含む樹脂層又はその硬化物を備える、樹脂フィルム。
［８］  可撓性基板と、該可撓性基板上に実装された回路部品と、該回路部品を封止する可撓性樹脂層とを有する回路基板を備え、可撓性樹脂層が、［１］〜［６］のいずれかに記載の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物の硬化物である、半導体装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物及びこれを用いた樹脂フィルムは、導電ペーストとの密着性や絶縁信頼性に優れており、かつ可撓性、伸縮性及び透明性に優れ、さらにタックが小さいために導電ペーストの印刷等の作業性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。
【図２】半導体装置の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図３】可撓性基板及び回路部品の一実施形態を示す断面図である。
【図４】複数の半導体装置を得る工程の一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合及び原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。このことは、数値及び範囲についても同様であり、本発明を不当に制限するものではないと解釈すべきである。
【００１２】
本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。
また、本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲は、「〜」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。
さらに、本明細書において組成物中の各成分の量について言及する場合、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合には、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。
また、本明細書において、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイルオキシ基とはアクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を意味する。
【００１３】
（可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物）
本実施形態の可撓性樹脂形成用硬化性樹脂組成物（以下、単に「樹脂組成物」という。）は、（Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマ、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有する。（Ｂ）重合性化合物は、（Ｂ１）（メタ）アクリロイルオキシ基を有するシリコーン化合物（以下、「（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物」ともいう。）を含む。この樹脂組成物は、活性光線の照射又は加熱によって硬化する。
【００１４】
＜（Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマ＞
無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマとは、ハードセグメント部としてのポリスチレンと、ソフトセグメント部としてのポリブタジエン、ポリイソプレン等から選ばれる不飽和二重結合を含むジエン系エラストマと、側鎖に部分的に付加された無水マレイン酸部とを有する共重合体である。無水マレイン酸は、ラジカル反応により部分的に側鎖に導入することができる。また、ソフトセグメント部における不飽和二重結合は、後述するように水添（水素添加）されたものであってもよい。
【００１５】
（Ａ）無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマとしては、例えば、旭化成（株）製の「タフプレン９１２」等を好適に用いることができる。
【００１６】
また、無水マレイン酸で部分的に変性されたスチレン系エラストマは、水添スチレン系エラストマであることが好ましい。水添スチレン系エラストマとは、スチレン系エラストマのソフトセグメント部の不飽和二重結合部分に水素を付加反応させたものであり、耐候性向上等の効果が期待できる。
【００１７】
無水マレイン酸で部分的に変性された水添スチレン系エラストマとしては、例えば、クレイトンポリマージャパン（株）の「ＦＧ１９０１」、「ＦＧ１９２４」旭化成（株）の「タフテックＭ１９１１」、「タフテックＭ１９１３」「タフテックＭ１９４３」等を好適に用いることができる。
【００１８】
（Ａ）成分の重量平均分子量は、塗膜性の観点から、２０，０００〜２００，０００であることが好ましく、３０，０００〜１５０，０００であることがより好ましく、５０，０００〜１２５，０００であることが特に好ましい。なお、重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による標準ポリスチレン換算値から求めることができる。
【００１９】
（Ａ）成分の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、５０〜９０質量％であることが好ましい。（Ａ）成分の含有量が５０質量％以上であると、可撓性が十分で、９０質量％以下であれば、露光時に（Ａ）成分が（Ｂ）成分によって絡め込まれて硬化物が形成されやすい。以上の観点から、（Ａ）成分の含有量は、６０〜８５質量％であることがさらに好ましく、７０〜８０質量％であることが特に好ましい。
【００２０】
＜（Ｂ）重合性化合物＞
（Ｂ）成分の重合性化合物としては、加熱又は紫外線等の照射によって重合するものであれば特に制限はないが、材料の選択性や入手の容易さの観点から、例えばエチレン性不飽和基等の重合性基を有する化合物が好適である。ここで、重合性化合物として、（Ｂ１）（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物を用いることで、樹脂組成物又はその硬化物の可撓性を維持したままタックを低減できる。
【００２１】
（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物は、例えば下記一般式（１）で表される化合物であってもよい。
【化１】
2019026743.tif 000002
式（１）中のＲ１及びＲ２は、それぞれ独立に１価の有機基を示し、Ｒ１及びＲ２のうち少なくとも一方が（メタ）アクリロイルオキシ基を有する末端基であり、nは1以上の整数を示す。（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物は、Ｒ１及びＲ２のうち一方が（メタ）アクリロイルオキシ基を有する末端基である「片末端型」であっても、Ｒ１及びＲ２の両方が（メタ）アクリロイルオキシ基を有する末端基である「両末端型」であってもよい。特に反応性の観点ではアクリロイルオキシ基が好ましく、Ｒ１及びＲ２の両方がアクリロイルオキシ基を有する末端基であることがより好ましい。
【００２２】
（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物の市販品の例として、片末端型メタクリレート変性シリコーン（信越化学工業（株)製「Ｘ−２２−１７４ＡＳＸ」、「Ｘ−２２−１７４ＢＸ」、「ＫＦ−２０１２」、「Ｘ−２２−２４２６」、「Ｘ−２２−２４０４」）、両末端型メタクリレート変性シリコーン（信越化学工業（株)製「Ｘ−２２−１６４」、「Ｘ−２２−１６４ＡＳ」、「Ｘ−２２−１６４Ａ」、「Ｘ−２２−１６４Ｂ」、「Ｘ−２２−１６４Ｃ」、「Ｘ−２２−１６４Ｅ」）、両末端型アクリレート変性シリコーン（信越化学工業（株)製「Ｘ−２２−２４４５」、ダイセル・オルネクス（株）製「ＥＢＥＣＲＹＬ３５０」）等が挙げられる。
【００２３】
上述の（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物は単独で用いてもよいが、種々の物性調整の観点から、その他の（Ｂ２）エチレン性不飽和基を有する化合物と併用してもよい。
【００２４】
併用する化合物の具体的として、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルエステル、ビニルピリジン、ビニルアミド、アリール化ビニル等が挙げられる。これらのうち透明性の観点から、（メタ）アクリレート又はアリール化ビニルが好ましい。（メタ）アクリレートとしては、１官能、２官能又は多官能のいずれも用いることができるが、十分な硬化性を得るためには２官能又は多官能が好ましい。
【００２５】
単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２-（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレート等の脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾール等の複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体などが挙げられる。
これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、透明性及び耐熱性の観点から、脂肪族（メタ）アクリレート又は芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２６】
２官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレート等の脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等の脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、脂肪族（メタ）アクリレート又は芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。
【００２７】
３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。
これらの中でもスチレン系エラストマとの相溶性、また透明性及び耐熱性の観点から、脂肪族（メタ）アクリレート又は芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。
これらの化合物の中から、単独または２種類以上を選択し、上述の（メタ）アクリレート変性シリコーン化合物と組み合わせて使用することができ、さらにその他の重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。
【００２８】
（Ｂ）成分の重合性化合物の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、１０〜５０質量％であることが好ましい。１０質量％以上であると、（Ａ）成分とともに硬化することが容易となる。また、５０質量％以下であれば、硬化物の強度や可撓性が十分である。以上の観点から、１５〜４０質量％であることがさらに好ましい。
【００２９】
＜（Ｃ）重合開始剤＞
（Ｃ）成分の重合開始剤としては、加熱又は紫外線等の照射によって重合を開始させるものであれば特に制限はない。例えば（Ｂ）成分としてエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合、重合開始剤としては熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤等を用いることができる。硬化速度が速く常温硬化が可能なことから、光ラジカル重合開始剤が好ましい。
【００３０】
熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等のパーオキシケタール；ｐ−メンタンヒドロパーオキシド等のヒドロパーオキシド；α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド；ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシカーボネート等のパーオキシカーボネート；ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等のパーオキシエステル；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２’−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物が挙げられる。これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、ジアシルパーオキシド、パーオキシエステル又はアゾ化合物が好ましい。
【００３１】
光ラジカル重合開始剤としては、例えば２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン等のベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン等のα−ヒドロキシケトン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン等のα−アミノケトン；１−［（４−フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタジオン−２−（ベンゾイル）オキシム等のオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド等のホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９’−アクリジニルヘプタン）等のアクリジン化合物：Ｎ−フェニルグリシン、クマリンなどが挙げられる。
【００３２】
２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン化合物と３級アミンとを組み合わせてもよい。
【００３３】
これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、α−ヒドロキシケトン又はホスフィンオキシドが好ましい。これらの熱及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、適切な増感剤と組み合わせて用いることもできる。
【００３４】
（Ｃ）成分の重合開始剤の含有量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましい。重合開始剤の含有量が０．１質量部以上であると、十分に硬化が進行しやすい傾向があり、１０質量部以下であると十分な光透過性が特に得られ易い。以上の観点から、重合開始剤の含有量は０．３〜７質量部であることがさらに好ましく、０．５〜５質量部であることが特に好ましい。
【００３５】
また、この他に必要に応じて、樹脂組成物中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤等のいわゆる添加剤を本発明の効果を実質的に損なわない割合で添加してもよい。
【００３６】
本実施形態の樹脂組成物は、好適な有機溶剤を用いて希釈し、樹脂ワニスとして使用してもよい。ここで用いる有機溶剤としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に制限はなく、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメン等の芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等の環状エーテル；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の炭酸エステル；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド；メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等のシクロアルカンが挙げられる。
これらの中で、溶解性及び沸点の観点から、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、酢酸ブチル、メチルシクロヘキサン又はエチルシクロヘキサンであることが好ましい。
これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。
また、樹脂ワニス中の固形分濃度（有機溶剤以外の成分の濃度）は、樹脂ワニスの全量を基準として、通常２０〜８０質量％であることが好ましい。
【００３７】
（樹脂フィルム）
本実施形態に係る樹脂フィルムは、上述の樹脂組成物を含む樹脂層又はその硬化物を備える。樹脂フィルムが基材フィルムを更に備え、基材フィルム上に樹脂層又はその硬化物が設けられていてもよい。そのような樹脂フィルムは、例えば、硬化性樹脂組成物及び溶剤を含有する樹脂ワニスを基材フィルムに塗布し、塗膜から溶媒を除去することにより、容易に製造することができる。
【００３８】
樹脂フィルムの樹脂層の厚みについては特に限定されないが、乾燥後の厚みで、通常は５〜１０００μｍであることが好ましい。樹脂層の厚みが５μｍ以上であると、樹脂層及びその硬化物の十分な強度が得られ易い。樹脂層の厚みが１０００μｍ以下であると、乾燥が十分に行えるため樹脂層中の残留溶媒量が増えることなく、樹脂層の硬化物を加熱したときの発泡が抑制される。
【００３９】
基材フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、又は液晶ポリマのフィルムが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、又はポリスルホンのフィルムが好ましい。
【００４０】
基材フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、３〜２５０μｍであることが好ましい。厚みが３μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、厚みが２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、厚みは５〜２００μｍであることがさらに好ましく、７〜１５０μｍであることが特に好ましい。樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。
【００４１】
基材フィルム上に形成された樹脂層に、必要に応じて保護フィルムを貼り付け、基材フィルム、樹脂層及び保護フィルムからなる３層構造としてもよい。
【００４２】
保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンのフィルムが挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィンのフィルムが好ましい。樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物などにより離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。
【００４３】
カバーフィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０〜２５０μｍであることが好ましい。厚みが１０μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、厚みが２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、厚みが１５〜２００μｍであることがさらに好ましく、２０〜１５０μｍであることが特に好ましい。
【００４４】
樹脂フィルムは、例えばロール状に巻き取ることによって容易に保存することができる。ロール状のフィルムを好適なサイズに切り出して、切り出されたシートを保存することもできる。
【００４５】
樹脂層を硬化することによって、硬化性樹脂組成物の硬化物を含む可撓性樹脂層を形成することができる。
【００４６】
可撓性樹脂層（樹脂層の硬化物）のタックは、２．０ｇ／ｍｍ２以下であることが好ましい。取り扱い性の観点からは１．５ｇ／ｍｍ２以下であることがさらに好ましく、１．２ｇ／ｍｍ２以下であることが特に好ましい。２．０ｇ／ｍｍ２以下であれば、導電ペーストを印刷する際にフィルムとスクリーン印刷版の貼り付きをより低減することができる。
なお、上記タックは、樹脂組成物を硬化して得られる厚さ１００μｍのフィルムについて、（株）レスカ製タッキング試験機「ＴＡＣ−ＩＩ」を用い、直径５．１ｍｍのプローブ（材質：ＳＵＳ３０４）にて、押し込み荷重１００ｇｆ、押し込み速度１２０ｍｍ／分、押し込み時間１秒、引き上げ速度６００ｍｍ／分、測定温度２５℃の条件にて計測した値とする。
【００４７】
また、可撓性樹脂層（樹脂層の硬化物）の弾性率は、０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であることが好ましい。弾性率が０．１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下であれば、フィルムとしての取り扱い性や可撓性が向上する。この観点から、０．３ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下であることがさらに好ましく、０．５ＭＰａ以上５０ＭＰａ以下であることが特に好ましい。
【００４８】
また、可撓性樹脂層（樹脂層の硬化物）の破断伸び率は、１００％以上であることが好ましい。１００％以上であれば十分な伸縮性を得ることができる。この観点から、３００％以上であることがさらに好ましく、５００％以上であることが特に好ましい。
【００４９】
ここでの弾性率及び破断伸び率は、引張試験によって測定される値であり、その測定条件の詳細は実施例において後述される。
【００５０】
可撓性樹脂層（樹脂層の硬化物）は、応力によって変形した後に高い回復率を示すことが好ましい。ここで回復率（％）は、チャックで保持された測定サンプルの１回目の引張試験で加えた変位量（又はひずみ）をＸ、その後、チャックを初期位置に一反戻し、再度引張試験を行ったときに荷重が掛かり始める時点の変位量とＸとの差をＹとしたとき、Ｒ＝（Ｙ／Ｘ）×１００で示されるＲを指す。初期長さ（チャック間の距離）は５０ｍｍ、変位量Ｘは２５ｍｍ（ひずみ５０％）であってもよい。図１は、回復率の測定例を示す応力−ひずみ曲線である。可撓性樹脂層の回復率は、８０％以上であることが好ましい。回復率が８０％以上であれば繰り返しの使用に対して特に高い耐性を発揮することができる。同様の観点から、回復率は８５％以上であることがさらに好ましく、９０％以上であることが特に好ましい。
【００５１】
本実施形態の樹脂組成物は、ウェアラブル機器用可撓性樹脂封止材又は可撓性樹脂基材として好適であり、同様に本実施形態の樹脂フィルムは、ウェアラブル機器用樹脂封止フィルム又は樹脂基材フィルムとして好適である。
【００５２】
（半導体装置）
図２は、本実施形態に係る半導体装置を模式的に示す断面図である。図２に示す半導体装置１００は、可撓性を有する可撓性基板１と、回路部品２と、可撓性樹脂層３とで構成される回路基板を備える。可撓性基板１は、例えば、フレキシブル基板である。回路部品２は、可撓性基板１上に実装されている。可撓性樹脂層３は、樹脂硬化物層であり、上述の樹脂組成物またはこれから形成された樹脂層を硬化させることにより得られる。可撓性樹脂層３は、可撓性基板１及び回路部品２を封止ししながら、回路基板の表面を保護している。
【００５３】
可撓性基板１の構成材料は、目的に応じて用いられる。可撓性基板１の構成材料としては、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂及びポリエチレングリコール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましい。この中でも、伸縮性に更に優れる観点から、シロキサン構造又は脂肪族エーテル構造又はジエン構造を有するポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、長鎖アルキル鎖（例えば、炭素数１〜２０のアルキル鎖）を有するビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、及び、ロタキサン構造を有するポリエチレングリコール樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種がより好ましい。さらに、伸縮性に更に優れる観点から、シロキサン構造又は脂肪族エーテル構造又はジエン構造を有するポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、及び、長鎖アルキル鎖を有するビスマレイミド樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一種が特に好ましい。可撓性基板１の構成材料は、１種を単独で、又は、２種以上を組み合わせて用いることができる。可撓性基板１が、上述の樹脂組成物又はこれから形成された樹脂層の硬化物であってもよい。
【００５４】
回路部品２は、例えば、メモリーチップ、発光ダイオード（ＬＥＤ）、ＲＦタグ（ＲＦＩＤ）、温度センサ、加速度センサ等の、半導体素子を含む実装部品である。回路部品２は、１種類が実装されていてもよく、２種類以上が混在して実装されていてもよい。また、回路部品２は、１個が実装されていてもよく、複数個が実装されていてもよい。
【００５５】
以下、本実施形態に係る半導体装置の製造方法について説明する。
（工程１：実装工程）
まず、図３に示すように、可撓性基板１の上に回路部品２を実装する。１種類の回路部品２が実装されていてもよく、２種類以上の回路部品２が混在して実装されていてもよい。また、回路部品２は、１個が実装されていてもよく、複数個が実装されていてもよい。
【００５６】
（工程２：封止工程）
次に、可撓性基板１及び回路部品２を封止部材としての樹脂組成物又は樹脂フィルムで封止する。可撓性基板１及び回路部品２は、例えば、樹脂フィルムを可撓性基板１に積層すること、樹脂組成物を可撓性基板１に印刷すること、又は、樹脂組成物に可撓性基板１を浸漬し、乾燥することにより封止することができる。封止は、加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート、印刷法又はディッピング法等によって行うことができる。この中でも、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌのプロセスで使用できるものが製造工程を短縮できる点から好ましい。
【００５７】
加熱プレス、ロールラミネート、真空ラミネート等による封止工程では、減圧下で樹脂フィルムを積層することが好ましい。封止時においては、樹脂組成物又は樹脂フィルムを５０〜１７０℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１５０ＭＰａ程度（１〜１５００ｋｇｆ／ｃｍ２程度）が好ましい。これらの条件には特に制限はない。
【００５８】
（工程３：硬化工程）
封止工程において可撓性基板１及び回路部品２を樹脂組成物又は樹脂フィルムで封止した後、これらを硬化させることにより可撓性樹脂層３を形成し、可撓性樹脂層３を有する回路基板を得る。これにより、図１に示される半導体装置１００が得られる。硬化としては、加熱による熱硬化、又は、露光による光硬化を行うことができる。回路部品２の耐熱性の観点から、熱硬化であれば低温で硬化する樹脂組成物が好ましい。また、室温で硬化できる観点から、光硬化する樹脂組成物が好ましい。
【００５９】
（工程４：切断工程）
半導体装置の製造方法は、必要に応じて、例えば、図４に示すように、回路基板を切断し分離することにより、回路部品を有する複数の半導体装置を得る工程を備えることができる。これにより、複数の半導体装置を一度に大面積で製造することが可能となり、製造工程を減らすことが容易となる。
【実施例】
【００６０】
以下の本発明の実施例をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例になんら限定されるものではない。
【００６１】
（実施例１）
［可撓性樹脂ワニスＷＡ１の調合］
（Ａ）成分として、無水マレイン酸で部分的に変性された水添スチレンブタジエンブロック共重合エラストマ（旭化成（株）「タフテックＭ１９４３」）９０質量部、（Ｂ）成分として、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業（株）製「Ａ−ＤＣＰ」）５質量部、及び両末端アクリロイル変性ジメチルシリコーン（ダイセル・オルネクス（株）製「ＥＢＥＣＲＹＬ３５０」）５質量部、（Ｃ）成分として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦ社製「イルガキュア８１９」）１．５質量部、及び溶剤としてトルエン１２５質量部を攪拌しながら混合し可撓性樹脂ワニスＷＡ１を得た。
【００６２】
［樹脂フィルムＦＣ１の作製］
基材フィルムとして、表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み５０μｍ）を用い、この離型処理面上にナイフコータ（（株）康井精機製「ＳＮＣ−３５０」）を用いて可撓性樹脂ワニスＷＡ１を塗布した。次いで乾燥機（（株）二葉科学製「ＭＳＯ−８０ＴＰＳ」）中１００℃で２０分乾燥後、保護フィルムとして表面離型処理ＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製「ピューレックスＡ３１」、厚み２５μｍ）を離型処理面が樹脂側になるよう貼付け、樹脂フィルムＦＣ１を得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで任意に調整可能であるが、本実施例では硬化後の膜厚が、１００μｍとなるように調節した。
【００６３】
（実施例２〜３、及び比較例１〜５）
成分及びその配合比を表１に示すとおりに変更した他は、実施例１と同様にして、樹脂ワニスＷＡ２〜ＷＡ８を調製するとともに、樹脂フィルムＦＣ２〜ＦＣ８を作製した。
【００６４】
（比較例６）
比較例６として、シリコーンゴム製のシート状樹脂フィルムＦＳ１（厚さ２００μｍ）を準備した。なお、以下に示す評価において、比較例６の樹脂フィルムＦＳ１は、紫外線を照射することなく、そのままの状態で、タック、弾性率、伸び率、回復率、導電ペーストとの密着性及び絶縁信頼性を評価した。
【００６５】
＜評価＞
［タックの測定］
上記樹脂フィルムに、紫外線露光機（ミカサ（株）「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ2照射した。その後、長さ１００ｍｍ、幅１５ｍｍの大きさに切り出し、保護フィルムを除去して測定用サンプルを作製した。タック測定には（株）レスカ製タッキング試験機「ＴＡＣ−ＩＩ」を用い、直径５．１ｍｍのプローブ（材質：ＳＵＳ３０４）にて、押し込み荷重１Ｐａ（１００ｇｆ／ｍ２）、押し込み速度１２０ｍｍ／分、押し込み時間１秒、引き上げ速度６００ｍｍ／分、測定温度２５℃の条件にて計測した。
【００６６】
［弾性率、伸び率の測定］
上記樹脂フィルムに、紫外線露光機（ミカサ（株）「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ2照射した。その後、長さ４０ｍｍ、幅１０ｍｍに切り出し、基材フィルム及び保護フィルムを除去して測定用サンプルを作製した。この測定用サンプルの弾性率及び伸び率を、オートグラフ（(株）島津製作所「ＥＺ−Ｓ」）を用い、応力−ひずみ曲線を測定し、そのグラフから弾性率及び伸び率を求めた。測定時のチャック間距離は２０ｍｍ、引っ張り速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとした。なおここでは、弾性率は加重０．５から１．０Ｎにおける値を、伸び率はフィルムが破断した際の値（破断伸び率）を測定した。
【００６７】
［回復率の測定］
上記樹脂フィルムに、紫外線露光機（ミカサ（株）「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後、長さ７０ｍｍ、幅５ｍｍに切り出し、基材フィルム及び保護フィルムを除去して測定用サンプルを作製した。この測定用サンプルの回復率をマイクロフォース試験機（ＩｌｌｉｎｏｉｓＴｏｏｌ Ｗｏｒｋｓ Ｉｎｃ「Ｉｎｓｔｒｏｎ  ５９４８」）を用い測定した。
ここで回復率とは、１回目の引っ張り試験で加えた変位量（ひずみ）をＸ、次に初期位置に戻し再度引っ張り試験を行ったときに荷重が掛かり始めるときの位置をＹとしたとき、Ｒ＝Ｙ／Ｘで示されるＲを指す。本測定では初期長さ（チャック間の距離）を５０ｍｍ、Ｘを２５ｍｍ（ひずみ５０％）とした。
【００６８】
[導電ペーストとの密着性]
上記樹脂フィルム上に、紫外線露光機（ミカサ（株）「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２照射した。保護フィルムを除去した後、導電ペースト（日立化成（株）「ＥＮ−４９００ＧＣ」）をフィルムアプリケーター（オールグッド（株））で硬化後の膜厚が１５μｍになるように塗布し、１００℃、１０分で硬化させた。その後１００マスの碁盤目にあるように切り目を入れ、碁盤目部分にセロテープ（登録商標）を強く圧着させ、テープの端を４５°の角度で一気に引き剥がし、碁盤目の状態を以下３段階で評価した。
Ａ：１００／１００（剥離なし＝密着性良好）
Ｂ：９５／１００〜９９／１００
Ｃ：＜９５／１００
【００６９】
［絶縁信頼性］
厚さ３８μｍのポリイミドフィルムと、厚さ８μｍの銅箔（スパッタ銅）及び銅箔上に
形成された厚さ０．２〜０．３μｍ櫛形の銅配線（配線パターン）とから構成されるフレキシブル銅張り積層板（銅配線幅／銅配線間幅＝５０μｍ／５０μｍ）を準備した。このフレキシブル銅張り積層板に、保護フィルムを除去した上記樹脂フィルムを電極部以外の配線を覆うように貼り合わせ、紫外線露光機（ミカサ（株）「ＭＬ−３２０ＦＳＡＴ」）にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を２０００ｍＪ／ｃｍ２照射した。保護膜が形成された基板をイオンマイグレーションテスタ（エスペック（株）「ＡＭＩ−１５０−Ｓ−５」）を用いて１３０℃、相対湿度８５％の雰囲気下において５Ｖのバイアス電圧を印加し、測定開始から５０時間経過時の抵抗値を以下の基準で抵抗値を評価した。
Ａ：１．０×１０８Ω以上
Ｂ：１．０×１０５Ω以上１．０×１０８Ω未満
Ｃ：１．０×１０５Ω未満
【００７０】
実施例１〜３及び比較例１〜６の評価結果を表１に示す。
【００７１】
【表１】
2019026743.tif 000003
【００７２】
１）  無水マレイン酸で部分的に変性された水添スチレンブタジエンブロック共重合エラストマ、旭化成（株）「タフテックＭ１９４３」、重量平均分子量：約５０，００００
２）  水添スチレン系エラストマ、クレイトンポリマージャパン（株）「クレイトン  Ｇ１６４３、重量平均分子量：約１１０,０００
３）  シリコーンゴムシート、タイガースポリマー（株）「ＳＲ−５０」
４）  トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業（株）「Ａ−ＤＣＰ」）
５）  両末端アクリロイル変性ジメチルシリコーン（ダイセル・オルネクス（株）「ＥＢＥＣＲＹＬ３５０」）
６）  ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（ＢＡＳＦジャパン（株）「イルガキュア８１９」）
【００７３】
表１から明らかであるように、実施例１〜３の樹脂組成物は、低タックであり、かつ可撓性、導電ペーストとの密着性及び絶縁信頼性に優れていることが分かる。
一方、比較例１〜３、６の樹脂組成物は、低タックであり、かつ可撓性に優れているものの、導電ペーストとの密着性及び絶縁信頼性が劣ることが分かる。比較例４、５は導電ペーストとの密着性及び絶縁信頼性に優れるものの、タックが強いことが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明の樹脂組成物及び樹脂フィルムは、導電ペーストの密着性や絶縁信頼性に優れており、可撓性、伸縮性及び透明性に優れ、さらにタックが小さいために導電ペーストの印刷等の作業性に優れている。これらはウェアラブル機器の回路基板を保護するための封止層、あるいは回路基材として好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００７５】
１…可撓性基板、２…回路部品、３…可撓性樹脂層、１００…半導体装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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