(57)【要約】【課題】蓋材として必要なシール強度及び易剥離性を保持しつつ、保形性及び耐衝撃性が改善された蓋材を提供可能な積層体、並びにこれを用いた密閉容器用蓋材及び密閉容器を提供する。【解決手段】本発明に係る積層体は、シール層と基材層とが接着層を介して積層された積層体であって、基材層は、ガラス転移点が５０℃〜１５０℃である非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）４０〜９５質量部と、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）５〜６０質量部とを含有し、ここで、非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）との合計が１００質量部であり、上記芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）は、非水素添加型ブロック共重合体、及び水素添加型ブロック共重合体の少なくとも一方又は両方である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
シール層と基材層とが接着層を介して積層された積層体であって、
前記基材層は、ガラス転移点が５０℃〜１５０℃である非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）４０〜９５質量部と、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）５〜６０質量部とを含有し、ここで、非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）との合計が１００質量部であり、
上記芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）は、非水素添加型ブロック共重合体、及び水素添加型ブロック共重合体の少なくとも一方又は両方である、積層体。
【請求項２】
前記基材層の厚みは３０μｍ〜２００μｍであり、かつ、前記積層体全体の厚みは、６０μｍ〜２５０μｍである、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）は、スチレン系樹脂である、請求項１または２に記載の積層体。
【請求項４】
前記シール層は、ガラス転移点が５０℃〜１５０℃である非晶性熱可塑性樹脂（Ｃ）を含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５】
前記非晶性熱可塑性樹脂（Ｃ）は、スチレン系樹脂である、請求項４に記載の積層体。
【請求項６】
前記シール層の厚みをａ、前記接着層の厚みをｂ、前記基材層の厚みをｃとして、
ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）が０．５〜０．９２である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項７】
前記芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）は、芳香族ビニルに由来する構成単位を３４質量％〜７０質量％含有する請求項１〜６のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の積層体からなる、密閉容器用蓋材。
【請求項９】
請求項８に記載の密閉容器用蓋材と容器本体とを備える、密閉容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体、並びにこれを用いた密閉容器用蓋材及び密閉容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ヨーグルト、プリン等の食品を収納する密閉容器には、アルミニウム箔を基材としてヒートシール層が積層された積層体が蓋材として用いられている。しかしながら近年では使用済みの包装材料を回収して再利用するために、基材にアルミニウム箔を用いない蓋材の開発が検討されている。
【０００３】
例えば特許文献１には、ポリスチレン系樹脂からなる層である表層（基材層）、中間層、およびシール層を含む蓋材が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２５６２５６号（２００６年９月２８公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、積層体から蓋材を形成する際の蓋材の保形性及び耐衝撃性については改善の余地がある。
【０００６】
以上の課題に鑑み、本発明では、蓋材として必要なシール強度及び易剥離性を保持しつつ、保形性及び耐衝撃性が改善された蓋材を提供可能な積層体、並びにこれを用いた密閉容器用蓋材及び密閉容器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者等は下記の構成を採用することにより上記課題を達成することが可能であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
即ち、本発明は、シール層と基材層とが接着層を介して積層された積層体であって、前記基材層は、ガラス転移点が５０℃〜１５０℃である非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）４０〜９５質量部と、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）５〜６０質量部とを含有し、ここで、非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）との合計が１００質量部であり、上記芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）は、非水素添加型ブロック共重合体、及び水素添加型ブロック共重合体の少なくとも一方又は両方である積層体、並びにこれを用いた密閉容器用蓋材及び密閉容器を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、蓋材として必要なシール強度及び易剥離性を保持しつつ、保形性及び耐衝撃性が改善された蓋材を提供可能な積層体、並びにこれを用いた密閉容器用蓋材及び密閉容器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】耐衝撃性試験において使用する試験装置を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜積層体＞
本発明に係る積層体は、それぞれ熱可塑性樹脂を含有する基材層、接着層及びシール層を有し、基材層とシール層とは接着層を介して配置されているものであり、典型的には、可撓性を有するフィルム状の積層体である。この積層体の厚みは、６０μｍ〜２５０μｍであり、好ましくは８０μｍ〜２４０μｍであり、より好ましくは１００μｍ〜２３０μｍである。以下各層について詳細に説明する。
【００１２】
〔基材層〕
本発明における基材層とは、積層体から蓋材を形成した際に、密閉容器本体と当接しない側に位置する層である。基材層は、陳列時のかさ張り回避や、意匠性付与の観点から保形性を有していることが好ましい。
【００１３】
基材層は、非晶性樹脂（Ａ）と芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）とを含んでいることによって、保形性及び耐衝撃性を備え、かつ接着層との密着性を備えている。基材層が保形性を有していることによって形成される積層体の形状には、例えば、容器を密封した状態において、当該容器の開口の外周に向かってはみ出た蓋材の一部によって当該容器の側面のうちの開口周縁を囲う、いわゆる王冠のような折り曲げ形状が挙げられる。
【００１４】
基材層は、熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物から形成されているものであり、熱可塑性樹脂は、ガラス転移点が５０℃〜１５０℃である非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）４０〜９５質量部と、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体及（Ｂ）５〜６０質量部とを含有している。ただし、非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）との合計を１００質量部とする。
【００１５】
基材層を形成する樹脂組成物が、上記非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）を上記比率で含有することにより、蓋材の剛性を向上させ、且つ、蓋材の保形性を発現させることが可能となる。
【００１６】
また、基材層を形成する樹脂組成物が、上記芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）を上記比率で含有することにより、当該基材層と隣接する接着層との層間接着強度が向上し、耐衝撃性が高まると共に、蓋材に適用した場合に、シール層と接着層との間での層間剥離による開封を確実にし、安定した易剥離性を発揮することができる。
【００１７】
（非晶性熱可塑性樹脂（Ａ））
基材層を形成する樹脂組成物中の非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量は、非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）との合計を１００質量部したときにおいて、４０質量部〜９５質量部であり、５５質量部〜９０質量部であることが好ましく、６３質量部〜８５質量部であることがより好ましく、６８質量部〜８０質量部であることがさらに好ましい。
【００１８】
基材層を形成する樹脂組成物中の芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）の含有量は、非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）との合計を１００質量部したときにおいて、５質量部〜６０質量部であり、１０質量部〜４５質量部であることが好ましく、１５質量部〜３７質量部であることがより好ましく、２０質量部〜３２質量部であることがさらに好ましい。
【００１９】
樹脂組成物において、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体及び／又はその水素添加物（Ｂ）の配合量が多すぎると、蓋材の保形性が損なわれるため好ましくない。一方、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）の配合量が少なすぎると、耐衝撃性が低下し、蓋材として十分な強度を確保できない虞がある。また、隣接する接着層との間で、意図せぬ層間剥離を生じ得るため好ましくない。
【００２０】
保形性の観点から、非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）のガラス転移点は、５０℃〜１５０℃であり、６０℃〜１４０℃であることが好ましく、７０℃〜１２０℃であることがより好ましい。
【００２１】
なお、本発明における「非晶性」とは、樹脂の示差走査熱量計（ＤＳＣ）による測定において吸熱ピーク又は融点が観測されないことをいう。また本発明における「ガラス転移点」とは、樹脂の示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定した値を用いている。
【００２２】
基材層に用いられる非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）としては、スチレン系樹脂、エステル系樹脂等が挙げられる。これらは単独又は２種以上組み合せて用いることが可能である。
【００２３】
スチレン系樹脂としては、ポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン、及びこれらの混合物等が挙げられる。ここで、ゴム変性ポリスチレンとは、スチレン系重合体とゴム状重合体から得られる軟質成分粒子が、マトリックスを形成するスチレン系重合体中に分散して存在する樹脂であり、いわゆる耐衝撃性ポリスチレン（Ｈｉｇｈ  Ｉｍｐａｃｔ  Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ：ＨＩＰＳ）として知られるものである。
【００２４】
ゴム変性ポリスチレンにおいて、マトリックスを形成するスチレン系重合体を構成するスチレン系単量体としては、スチレンが一般的ではあるが、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン等のアルキル置換スチレン類であってもよい。軟質成分粒子に含まれるゴム状重合体としては、ブタジエン重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、イソプレン重合体、スチレン−イソプレン共重合体等を用いることができる。また、スチレン−ブタジエン共重合体とブタジエン重合体を併用することもできる。ブタジエン重合体としては、シス含量の高い、いわゆるハイシスポリブタジエン、又はシス含有率が３５％程度の、いわゆるミドルシスポリブタジエンのいずれをも用いることができる。
【００２５】
エステル系樹脂としては、二塩基酸と多価アルコールとを重縮合して製造されるものである。二塩基酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸やアジピン酸等の脂肪族ジカルボン酸が挙げられる。多価アルコールとしては、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ペンタエチレングリコール、２，２−ジメチルトリメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール等のジオールが挙げられる。上記の二塩基酸と多価アルコールは、任意の組み合わせにより用いられる。具体的には、テレフタル酸−エチレングリコール共重合体やテレフタル酸−エチレングリコール−１，４−シクロヘキサンジメタノール三元共重合体、２，６−ナフタレンジカルボン酸−エチレングリコール共重合体、テルフタル酸−１，４−ブタンジオール共重合が挙げられる。
【００２６】
このうち、押出加工性、蓋材の保形性の観点から、ゴム変性ポリスチレン、テレフタル酸−エチレングリコール−１，４−シクロヘキサンジメタノール三元共重合体を用いることがより好ましい。また、リサイクル性の観点から密閉容器本体を非晶性熱可塑性樹脂で形成する場合には、当該非晶性熱可塑性樹脂と同じ樹脂を非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）として用いることがさらに好ましい。例えば、密閉容器本体にスチレン系樹脂のゴム変性ポリスチレンを用いる場合には、非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）としてゴム変性ポリスチレンを用いることがより好ましい。
【００２７】
（芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ））
基材層に用いられる芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）とは、芳香族ビニルに由来する構成単位のブロック［Ｘ］と、共役ジエンに由来する構成単位のブロック［Ｙ］とからなるブロック共重合体である。
【００２８】
ブロック共重合体のブロック構造は、特に限定されず、［Ｘ］−［Ｙ］、［Ｘ］−［Ｙ］−［Ｘ］、［Ｙ］−［Ｘ］−［Ｙ］、［Ｘ］−［Ｙ］−［Ｘ］−［Ｙ］、［Ｙ］−［Ｘ］−［Ｙ］−［Ｘ］、［Ｘ］−［Ｙ］−［Ｘ］−［Ｙ］−［Ｘ］、［Ｙ］−［Ｘ］−［Ｙ］−［Ｘ］−［Ｙ］等の任意の構造であってよい。
【００２９】
芳香族ビニルとしては、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ジビニルベンゼン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−ｐ−アミノエチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−ｐ−アミノエチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン等が挙げられ、好ましくは、スチレンを挙げることができる。これら芳香族ビニルは、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００３０】
共役ジエンとしては、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、４，５−ジメチル−１，３−オクタジエン、クロロプレン等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００３１】
芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体は、水素添加型でないブロック共重合体と、水素添加型であるブロック共重合体とに大別することができる。以下、本明細書中において、非水素添加型ブロック共重合体とは、特に説明がない限り、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体のうち水素添加型でないブロック共重合体のことを意味する。また、本明細書中において、水素添加型ブロック共重合体とは、特に説明がない限り、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体のうち、その水素添加物のことを意味する。また、本明細書中において、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）は、特に説明がない限り、非水素添加型ブロック共重合体と水素添加型であるブロック共重合体との両方の意味を含んでいる。
【００３２】
非水素添加型ブロック共重合体である芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体としては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）等を挙げることができ、より好ましくは、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）等が挙げられる。
【００３３】
また、水素添加型ブロック共重合体である芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体としては、スチレン−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−（エチレン−ｃｏ−プロピレン）ブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−（エチレン−ｃｏ−プロピレン）−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）等が挙げられ、より好ましくはスチレン−（エチレン−ｃｏ−プロピレン）−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−（エチレン−ｃｏ−ブチレン）−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）等が挙げられる。
【００３４】
非水素添加型ブロック共重合体及び水素添加型ブロック共重合体等の芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）は、それぞれ単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００３５】
本発明の一態様において、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）は、芳香族ビニルに由来する構成単位のブロックを３４質量％〜７０質量％含有することが好ましく、３８質量％〜６８質量％含有することがより好ましい。この範囲で芳香族ビニルに由来する構成単位のブロックを含むことにより、非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）との相溶性を保持しつつ、基材層の耐衝撃性をより確実に向上させることができる。
【００３６】
芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）は、酸無水物基、カルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基、イソシアネート基及びエポキシ基から選択される少なくとも１種の官能基を、共重合体の末端に備えてなる官能基変性タイプの芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体又はその水素添加物であってもよい。また、変性共重合体と未変性共重合体との混合物であってもよい。
【００３７】
本発明の好ましい態様において、１つの樹脂組成から形成される単層構造の基材層であっても、互いに組成が異なる２つ以上の層が積層されてなる多層構造であってもよい。
【００３８】
例えば、基材層が単層構造である場合、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）として、非水素添加型ブロック共重合体と水素添加型ブロック共重合体との何れか一方を含んでいればよく、非水素添加型ブロック共重合体と水素添加型ブロック共重合体との両方を含んでいることがより好ましい。例えば、基材層が、非水素添加型ブロック共重合体と水素添加型ブロック共重合体との両方を含んでいることにより、接着層への密着性と耐衝撃性との両方の機能又は作用をバランスよく備えた基材層を得ることができる。
【００３９】
なお、基材層が多層構造である場合は、各基材層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）の合計と、各基材層に含まれる芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）との合計を１００質量部として、各基材層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）の合計量が４０〜９５質量部であればよい。同様に、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）の含有量について、基材層全体に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）の合計と、各基材層に含まれる芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）とを１００質量部として、各基材層に含まれる各基材層に含まれる芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）の合計量が、５〜６０質量部であればよい。
【００４０】
また、一態様において、基材層は、接着層側に位置する第１の基材層と、表層側に位置する第２の基材層とを含む２層構成であってもよい。
【００４１】
このような２層構成の態様において、接着層側に位置する第１の基材層が、表層側に位置する第２の基材層よりも高濃度で、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）を含むことが好ましい。換言すれば、表層側に位置する第２の基材層が、第１の基材層よりも低濃度で、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）を含むことが好ましい。
【００４２】
第１の基材層が、より高濃度で芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）を含むことにより、隣接する接着層との層間接着強度が高まり、かつ、耐衝撃性を一層向上させることができる。また、第２の基材層が、より低濃度で芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）を含むことにより、保形性を一層向上させることができる。
【００４３】
第１の基材層を形成する樹脂組成物中の非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量は、第１の基材層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）の合計を１００質量部として、２５質量部〜７０質量部であることが好ましく、３０質量部〜６７質量部であることがより好ましく、３５質量部〜６４質量部であることがさらに好ましい。
【００４４】
第１の基材層を形成する樹脂組成物中の芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）の含有量は、非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）の合計を１００質量部として、３０質量部〜７５質量部であることが好ましく、３３質量部〜７０質量部であることがより好ましく、３６質量部〜６５質量部であることがさらに好ましい。
【００４５】
第２の基材層を形成する樹脂組成物中の非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量は、第２の基材層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）の合計を１００質量部として、７８質量部〜９７質量部であることが好ましく、８０質量％〜９５質量部であることがより好ましく、８２質量部〜９３質量部であることがさらに好ましい。
【００４６】
第２の基材層を形成する樹脂組成物中の芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）の含有量は、第２の基材層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）の合計を１００質量部として、３質量部〜２２質量部であることが好ましく、５質量部〜２０質量部であることがより好ましく、７質量部〜１８質量部であることがさらに好ましい。
【００４７】
但し、第１の基材層及び第２の基材層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）の合計量は、第１の基材層及び第２の基材層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）との全量を１００質量部としたときに、４０質量部〜９５質量部である。また、第１の基材層及び第２の基材層に含まれる芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）の合計量は、基材層全体に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）との全量を１００質量部としたときに、５質量部〜６０質量部である。
【００４８】
本発明の一態様において、基材層が２層であり、接着層に隣接する第１の基材層が、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物、つまり水素添加型ブロック共重合体を含み、表層側に位置する第２の基材層が、水素添加型でない芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体、つまり非水素添加型ブロック共重合体を含むことが好ましい。この構成により、耐衝撃性及び保形性を一層高めることができる。
【００４９】
本発明の一態様において、基材層が２層であり、接着層に隣接する第１の基材層が、水素添加型でない芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体と、その水素添加物との両方を含むことが好ましい。この構成により、耐衝撃性を一層高めることができる。
【００５０】
第１の基材層が、芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物を含む態様において、第１の基材層を形成する樹脂組成物に含まれる芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体の水素添加物の含有量は、第１の基材層に含まれる熱可塑性樹脂の全量に対して、２５〜６５質量％であることが好ましく、３０質量％〜５５質量％であることがより好ましく、３５質量％〜４５質量％であることがさらに好ましい。
【００５１】
第１及び第２の基材層の厚みの比は、特に限定されないが、保形性と積層体強度等との兼ね合いの観点から、第１の基材層／第２の基材層の厚みの比が、０．２〜０．７であることが好ましい。
【００５２】
（他の熱可塑性樹脂）
基材層を形成するための樹脂組成物には、発明の効果を損なわない範囲において、上記非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）及び芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体及び／又はその水素添加物（Ｂ）以外にポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アイオノマー系樹脂、生分解性樹脂等、他の熱可塑性樹脂を含有していてもよい。このような、他の熱可塑性樹脂は、非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体（Ｂ）との合計１００質量部に対して、０〜１００質量部の範囲内において配合することができる。
【００５３】
ここで、ポリアミド系樹脂としては、６ナイロン、６６ナイロン、６−６６ナイロン、ポリメタキシリレンアジパミド、ポリメタキシリレンピメラミド、ポリメタキシリレンアゼラミド、ポリパラキシリレンアゼラミド、ポリパラキシリレンデカナミド、メタキシリレン−パラキシリレンアジパミド共重合体、メタキシリレン−パラキシリレンピメラミド共重合体、メタキシリレン−パラキシリレンアゼラミド共重合体、メタキシリレン−パラキシリレンセパカミド共重合体、等が挙げられる。ポリエステル系樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体、等が挙げられる。
【００５４】
ポリオレフィン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン系樹脂が挙げられる。また、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体（Ｅ−ＧＭＡ）、エチレン−酢酸ビニル−グリシジルメタクリレート共重合体（Ｅ−ＶＡＧＭＡ）、エチレン−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＭＡＨ）、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体（Ｅ−ＥＡ−ＭＡＨ）、プロピレン単独重合体、プロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体等のポリオレフィン系樹脂、エチレンとノルボルネン類やテトラシクロドデセン類及びその誘導体等の環状オレフィンとのランダム共重合体、環状オレフィン開環共重合体、環状オレフィン開環共重合体の水素化物、及びこれらの共重合体のグラフト変性物等の環状オレフィン系樹脂も上記ポリオレフィン系樹脂として挙げられる。
【００５５】
アイオノマー系樹脂としては、エチレン−アクリル酸共重合体の金属中和物、エチレン−メタクリル酸共重合体の金属中和物等が挙げられる。生分解性樹脂としては、ポリ乳酸（三井化学社製「ＬＡＣＥＡ」）、酢酸セルロース、（ダイセル化学社製「セルグリーンＰＣＡ」）、化工澱粉（日本コーンスターチ社「コーンポール」）等が挙げられる。
【００５６】
また、基材層を形成する樹脂組成物は、滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、防曇剤等の添加剤から選択される少なくとも１つの添加剤を含有していてもよい。なお、本発明の効果を損なわない範囲内の含有量であれば、基材層を形成する樹脂組成物に含まれる添加剤の含有量は限定されない。
【００５７】
基材層の厚みは、３０μｍ〜２００μｍであることが好ましく、４０μｍ〜１８０μｍであることがより好ましく、５０μｍ〜１６０μｍであることがさらに好ましい。基材層の厚みを上記範囲とすることにより、蓋材に保形性を付与することが可能となる。
【００５８】
なお、本明細書において、各層の厚みは、以下の方法により測定することができる。積層体を鋭利な剃刀で切り出し、得られた断面を電子顕微鏡または光学顕微鏡等で観察することにより、各層の厚みを測定することができる。積層体全体の厚みは、積層体に含まれる全ての層の厚みを合計することにより求められる。また、各層の厚みは、それぞれ複数箇所において測定し、各箇所にて測定された厚みの平均値として求めてもよい。
【００５９】
＜接着層＞
本発明における接着層とは、基材層とシール層との間に位置し、これらを接着するための層である。接着層としてはスチレン系エラストマー及び／又はエチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体を含有する樹脂組成物が挙げられる。このうちエチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体を用いることが好ましい。
【００６０】
ここで、スチレン系エラストマーには、上述の芳香族ビニル−共役ジエンブロック共重合体が一例として挙げられ、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−（エチレン−ｃｏ−プロピレン）−スチレンブロック共重合体、スチレン−（エチレン−ｃｏ−ブタジエン）−スチレン共重合体等が挙げられる。また、エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体としては、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ｎ−ブチル共重合体、エチレン−メタクリル酸ｎ−ブチル共重合体等が挙げられる。エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体におけるエチレン由来の構成単位の含有量は、６０質量％〜８０質量％であることが好ましい。
【００６１】
接着層を形成する上記樹脂組成物は、スチレン系エラストマー及びエチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体以外にエチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、エステル系樹脂、スチレン系樹脂等の熱可塑性樹脂を含有していてもよい。
【００６２】
接着層中のスチレン系エラストマー及びエチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体の含有量は、それぞれ１０質量％〜１００質量％であることが好ましく、３０質量％〜１００質量％であることがさらに好ましい。また、スチレン系エラストマー及びエチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体を併用して含有する場合にはその総含有量は、２０質量％〜１００質量％であることが好ましく、４０質量％〜１００質量％であることがより好ましい。スチレン系エラストマー及びエチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体を併用して含有する場合、それぞれの含有量の割合（スチレン系エラストマー：エチレン−不飽和カルボン酸エステル共重合体）は、１：９〜９：１であることが好ましく、２：８〜８：２であることがより好ましく、４：６〜６：４であることがさらに好ましい。
【００６３】
接着層を形成する樹脂組成物は、滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、防曇剤等の添加剤から選択される少なくとも１つの添加剤を含有していてもよい。なお、本発明の効果を損なわない範囲内の含有量であれば、接着層を形成する樹脂組成物に含まれる添加剤の含有量は限定されない。
【００６４】
積層体に対する接着層の厚みは、５μｍ〜１００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜８５μｍであることがより好ましく、１０μｍ〜７０μｍであることがさらに好ましい。接着層の厚みを上記範囲とすることにより、適度な層間強度を有する積層体を作製することが可能である。
【００６５】
＜シール層＞
本発明におけるシール層とは、積層体から蓋材を形成した際に、密閉容器本体と当接する層であって、容器の開口部をシール（密封）するための層をいう。
【００６６】
シール層は熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物により形成されているものであり、当該熱可塑性樹脂は、密閉容器本体を形成する材料等に応じて、適宜に選択することができる。例えば、密閉容器本体が非晶性熱可塑性樹脂からなる場合は、上記シール層は、同様の非晶性熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物により形成されていることが好ましい。
【００６７】
本発明の好ましい一態様において、シール層を形成する樹脂組成物は、好ましくはガラス転移点が５０℃〜１２０℃の非晶性熱可塑性樹脂（Ｃ）を含有するものである。
【００６８】
非晶性熱可塑性樹脂（Ｃ）としては、基材層に用いられる非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と同様にスチレン系樹脂、エステル系樹脂等が挙げられる。これらは単独又は２種以上組み合わせて用いることが可能である。また、リサイクル性の観点から非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と同じ非晶性熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。さらに、密閉容器本体を非晶性熱可塑性樹脂で形成する場合には、当該非晶性熱可塑性樹脂及び非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）と同じ非晶性熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。例えば、密閉容器本体にスチレン系樹脂の耐衝撃性ポリスチレンを用いる場合には、非晶性熱可塑性樹脂（Ｃ）として、耐衝撃性ポリスチレンを用いることがより好ましい。
【００６９】
シール層を形成する樹脂組成物は、滑剤、アンチブロッキング剤、帯電防止剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、防曇剤等の添加剤から選択される少なくとも１つの添加剤を含有していてもよい。なお、本発明の効果を損なわない範囲内の含有量であれば、シール層を形成する樹脂組成物に含まれる添加剤の含有量は限定されない。
【００７０】
積層体に対するシール層の厚みは、１μｍ〜１５μｍであることが好ましく、３μｍ〜１０μｍであることがより好ましく、３μｍ〜８μｍであることがさらに好ましい。シール層の厚みを上記範囲とすることにより、密封容器から蓋材を剥離する際、接着層とシール層を層間剥離させることが可能である。この層間剥離により、蓋材を容器本体にシールする際のシール安定性及び易剥離性が可能となる。
【００７１】
また、本発明に係る積層体において、シール層の厚みａ、接着層の厚みｂ、及び、基材層の厚みｃについて、ｃ／（ａ＋ｂ＋ｃ）は、好ましくは０．５〜０．９２であり、より好ましくは０．６５〜０．９１であり、さらに好ましくは０．７８〜０．８９である。シール層の厚みａ、接着層の厚みｂ及び基材層の厚みｃの比をこのような範囲とすることにより、より好適な保形性を備えた蓋材を得ることができる。なお、積層体が複数の基材層を備えている場合、基材層ｃの厚みは、各基材層の厚みの合計である。
【００７２】
本発明に係る積層体は、シール層、接着層、基材層を順次積層させたものである。蓋材を形成した際に、一番上（外側）に位置する基材層の上には、熱可塑性樹脂からなるフィルムに印刷等が施された表面保護層が配置されていてもよく、また、基材層と接着層、接着層とシール層の間に第二乃至は第三の接着層がそれぞれ設けられていてもよい。
【００７３】
ここで、表面保護層はナイロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、エチレン−ビニルアルコール共重合体等からなることが好ましい。また、第二乃至は第三の接着層は上述の接着層と同様の樹脂組成物からなることが好ましい。
【００７４】
積層体に対する表面保護層の厚みは、５μｍ〜５０μｍであることが好ましく、１０μｍ〜４０μｍであることがより好ましく、１２μｍ〜３５μｍであることがさらに好ましい。また、第二の接着層及び第三の接着層の厚みは、それぞれ５μｍ〜１００μｍであることが好ましく、１０μｍ〜８５μｍであることがより好ましく、１０μｍ〜７０μｍより好ましい。
【００７５】
＜積層体の製造＞
本発明に係る積層体は、共押出によるインフレーション法、Ｔダイ法、プレス法等の従来公知の加工方法によって製造することができる。また、各層を別々にフィルム状に形成し、別々に製造してからラミネーター等により接合して得てもよい。積層体の各層用のフィルムは、例えば、インフレーション法、Ｔダイ法、プレス法等、種々の方法で製造することができる。
【００７６】
〔蓋材及び密閉容器〕
本発明に係る蓋材は、上記積層体を所定の形状に成形することにより得られる。蓋材は、例えば、積層体を円形に打ち抜いた後に成形機を用い、密閉容器本体の開口部を覆うことが可能な形状（例えば円錐台形状、円柱形状）に絞り成形することにより得られる密閉容器用蓋材である。なお、このときシール層は内側に位置するように成形される。
【００７７】
また、本発明に係る密閉容器は、上記蓋材のシール層側が密閉容器本体の開口部と接触するように被せ、所定の方法でシール層を密閉容器本体に接着させることにより得られる。シール層の接着はヒートシールにより行われることが好ましい。
【００７８】
密閉容器本体は、シール層と熱融着可能な容器であればその材質は特に限定されるものではない。具体的には、例えば、スチレン系重合体、ポリエステル、ポリアミド等の熱可塑性樹脂からなるシート、トレー、カップ、ボトル等の形状を有するもの等が挙げられる。密閉容器本体は、単層であっても二種以上の熱可塑性樹脂からなる積層体であってもよい。
【００７９】
このうち、リサイクル性の観点からシール層と同じ樹脂を含有する密閉容器本体を用いることが好ましく、シール層、接着層、基材層と共通の樹脂を含有する密閉容器本体を用いることがより好ましい。
【実施例】
【００８０】
以下、本発明を実施例に基づき説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００８１】
〔基材層に含まれる各樹脂の含有量の算出方法〕
基材層が、第１の基材層、及び第２の基材層を有している場合、その基材層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量、並びに非水素添加型ブロック共重合体（Ｂ）の含有量、及び水素添加型ブロック共重合体（Ｂ）の含有量は以下のように式（１）〜（３）にて算出した。
ＹＡ：各基材層に含まれる非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量の合計
ＹＡは、以下の式（１）から算出した。
ＹＡ＝（ＹＡ１Ｘ１＋ＹＡ２Ｘ２）／（Ｘ１＋Ｘ２）
＝（ＹＡ１＋Ｘ’ＹＡ２）／（１＋Ｘ’）  …（１）
ＹＡ１：  第１の基材層における非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量（質量％）
ＹＡ２：  第２の基材層における非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）の含有量（質量％）
Ｘ１：第１の基材層の単位面積当たりの質量
Ｘ２：第２の基材層の単位面積当たりの質量
Ｘ’：第１の基材層と第２の基材層の単位面積当たりの質量比
Ｘ’は下記（１’）から算出した。
Ｘ’＝Ｘ２／Ｘ１＝（Ｔ２ρ２）／（Ｔ１ρ１）  …（１’）
Ｔ１：第１の基材層の厚み
Ｔ２：第２の基材層の厚み
ρ１：第１の基材層の密度（第１の基材層を形成する樹脂組成物の密度）
ρ２：第２の基材層の密度（第２の基材層を形成する樹脂組成物の密度）
ρ１及びρ２は、それぞれ、下記式（１''）、（１'''）から算出した。
ρ１＝ＹＡ１ρＡ＋ＹＢ１ρＢ＋ＹＢ’１ρＢ’  …（１''）
ρ２＝ＹＡ２ρＡ＋ＹＢ２ρＢ＋ＹＢ’２ρＢ’  …（１'''）
ＹＡ１：式（１）と同じ
ＹＡ２：式（１）と同じ
ＹＢ１：第１の基材層における非水素添加型ブロック共重合体（Ｂ）の含有量（質量％）ＹＢ’１：第１の基材層における水素添加型ブロック共重合体（Ｂ）の含有量（質量％）ＹＢ２：第２の基材層における非水素添加型ブロック共重合体（Ｂ）の含有量（質量％）ＹＢ’２：第２の基材層における水素添加型ブロック共重合体（Ｂ）の含有量（質量％）ρＡ：非晶性熱可塑性樹脂（Ａ）の密度
ρＢ：非水素添加型ブロック共重合体（Ｂ）の密度
ρＢ’：水素添加型ブロック共重合体（Ｂ）の密度
なお、第１の基材層と第２の基材層の処方が近い場合には、簡略的にρ１とρ２が等しいと仮定して各成分の含有量を求めることができる。
ＹＢ：各基材層における非水素添加型ブロック共重合体（Ｂ）の含有量の合計
ＹＢは、以下の式（２）から算出した。
ＹＢ＝（ＹＢ１＋Ｘ’ＹＢ２）／（１＋Ｘ’）  …（２）
Ｘ’：式（１'）と同じ
ＹＢ１：式（１''）と同じ
ＹＢ２：式（１'''）と同じ
ＹＢ’：各基材層における水素添加型ブロック共重合体（Ｂ）の含有量の合計 
ＹＢ’は、以下の式（３）から算出した。
ＹＢ’＝（ＹＢ’１＋Ｘ’ＹＢ’２）／（１＋Ｘ’）  …（３）
Ｘ’：式（１'）と同じ
ＹＢ'１：式（１''）と同じ
ＹＢ'２：式（１'''）と同じ
【００８２】
非晶性熱可塑性樹脂のガラス転移点は、ティー・エイ・インスツルメント製の示差走査熱量測定装置ＤＳＣ２５０を用いて、以下の条件で測定し、その中点ガラス転移温度をガラス転移点とした。
昇温  ２０〜２００℃（１０℃／分）５分間保持
冷却  ２００〜０℃  （１０℃／分）５分間保持
測定  ０〜２００℃  （１０℃／分）
【００８３】
［実施例１］
＜シール層＞
シール層を形成する樹脂組成物として、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ、東洋スチレン（株）製  トーヨースチロールＨＩ  Ｈ６５０、ガラス転移点＝１０２．７℃）２０質量％、ポリスチレン（ＧＰＰＳ、東洋スチレン（株）製  トーヨースチロールＧＰ Ｇ２１０Ｃ、ガラス転移点＝１００．５℃、８０質量％をペレットブレンドしたもの（熱可塑性樹脂（Ｃ））を用いた。
【００８４】
＜接着層＞
エチレン・アクリル酸メチル共重合体（住友化学（株）製  商品名アクリフト（登録商標）：ＣＧ４００２、アクリル酸メチル由来の構成単位の含有量３１質量％、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝５ｇ／１０分）２２．２質量％、線状低密度ポリエチレン（住友化学（株）製  商品名スミカセン（登録商標）Ｅ：ＦＶ２０２、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１．９ｇ／１０分）１５．４５質量％、スチレン−（エチレン−ｃｏ−プロピレン）−スチレンブロック共重合体（（株）クラレ製
セプトン（登録商標）２１０４）７．３質量％、耐衝撃性ポリスチレン（東洋スチレン（株）製  トーヨースチロールＨＩ  Ｈ６５０）５４．９質量％、及び、酸化防止剤（住友化学（株）製  スミライザー（登録商標）ＧＰ）０．１５質量％を、２軸押出機を用いて溶融混合し、ペレットを調製した。
【００８５】
上記で得られたペレット４２質量％、エチレン・アクリル酸メチル共重合体（住友化学（株）製  商品名アクリフト（登録商標）：ＣＧ４００２）４５質量％、線状低密度ポリエチレン（住友化学（株）製  スミカセン（登録商標）Ｅ：ＦＶ４０１、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝４ｇ／１０分）１１質量％、及び、酸化防止剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＣＭＢ−７３５）２質量％をペレットブレンドしたものを、接着層を形成する樹脂組成物として使用した。
【００８６】
＜基材層＞
基材層は、接着層と隣接する第１の基材層と、表層側に位置する第２の基材層とからなる２層構成とした。
【００８７】
第１の基材層を形成する樹脂組成物として、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ、ＰＳジャパン（株）製  ＨＴ４７８、ガラス転移点＝１０３．６℃、密度１．０４ｇ／ｃｍ３（２３℃））６０質量％と、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ、旭化成（株）製  タフテック（登録商標）Ｈ１０４３  スチレン／ブタジエン・ブチレン質量比：６７／３３、密度０．９７ｇ／ｃｍ３（２３℃））４０質量％とをペレットブレンドしたものを使用した。
【００８８】
第２の基材層を形成する樹脂組成物として、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ、ＰＳジャパン（株）製  ＨＴ４７８）９０質量％と、スチレン・ブタジエン系熱可塑性エラストマー（ＳＢＳ、旭化成（株）製  タフプレン（登録商標）１２６Ｓ  スチレン／ブタジエン・ブチレン比：４０／６０、密度０．９５ｇ／ｃｍ３（２３℃））１０質量％とをペレットブレンドしたものを使用した。
【００８９】
基材層全体に含まれる熱可塑性樹脂の全量を１００質量％としたときに、第１及び第２の基材層に含まれるＨＩＰＳの合計量は８３．６質量％であり、ＳＢＳの合計量は７．８質量％であり、ＳＥＢＳの合計量は８．６質量％であった。
【００９０】
上記材料を用い、５種５層共押出Ｔダイキャスト加工機（押出機Ａ：３０ｍｍΦ、押出機Ｂ：３０ｍｍΦ、押出機Ｃ：４０ｍｍΦ、押出機Ｄ：４５ｍｍΦ、押出機Ｅ：４５ｍｍΦ、層構成＝押出機Ａ／押出機Ｂ／押出機Ｃ／押出機Ｄ／押出機Ｅ）を用い、押出機Ａにシール層用の樹脂組成物、押出機Ｂに接着層用の樹脂組成物、押出機Ｃに第１の基材層用の樹脂組成物、押出機Ｄ及び押出機Ｅに第２の基材層用の樹脂組成物を投入し、シール層、接着層、第１の基材層及び第２の基材層がこの順に積層されてなる積層体を製造した。このときの加工温度はそれぞれ、押出機Ａ：２２０℃、押出機Ｂ：１８０℃、押出機Ｃ：２２０℃、押出機Ｄ：２２０℃、押出機Ｅ：２２０℃であり、ダイス温度は２４０℃であった。
【００９１】
得られた積層体の厚みは、シール層が８μｍであり、接着層が１４μｍであり、第１の基材層が３０μｍであり、第２の基材層が１０８μｍであった。
【００９２】
さらに、康井精機（株）製コーターを用い、以下の手順で表面保護層を設けた。
【００９３】
まず、脂肪族エステル系コート剤（主剤＝三井武田ケミカル（株）「タケラックＡ−５１５」、硬化剤＝三井武田ケミカル（株）「タケネートＡ−５０」、酢酸エチルをそれぞれ１０：１：１５の質量比で配合し十分に混合したもの）を、表面保護層となるポリエステルフィルム（ユニチカ（株）製、商品名「ＰＴＭＸ」、厚さ１２μｍ、幅３３０ｍｍ）に塗布した。次いで、これを積層体のコロナ処理面と圧着させた後、４０℃のオーブンにて２４時間加熱して、蓋材を得た。
【００９４】
［実施例２］
＜シール層＞
シール層を形成する樹脂組成物として、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ、東洋スチレン（株）製  トーヨースチロールＨＩ  Ｈ６５０）を使用した。
【００９５】
＜接着層＞
接着層を形成する樹脂組成物として、実施例１で用いた樹脂組成物を使用した。
【００９６】
＜基材層＞
基材層は、接着層と隣接する第１の基材層と、表層側に位置する第２の基材層とからなる２層構成とした。
【００９７】
第１の基材層を形成する樹脂組成物として、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ、ＰＳジャパン（株）製  ＨＴ４７８）５０質量％、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ、旭化成（株）製  タフテック（登録商標）Ｈ１０４３  スチレン／ブタジエン・ブチレン質量比：６７／３３）４０質量％、及び、スチレン・ブタジエン系熱可塑性エラストマー（ＳＢＳ、旭化成（株）製  タフプレン（登録商標）Ａ  スチレン／ブタジエン質量比：４０／６０、密度０．９５ｇ／ｃｍ３（２３℃））１０質量％をペレットブレンドしたものを使用した。
【００９８】
第２の基材層を形成する樹脂組成物として、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ、ＰＳジャパン（株）製  ＨＴ４７８）８５質量％と、スチレン・ブタジエン系熱可塑性エラストマー（ＳＢＳ、旭化成（株）製  タフプレン（登録商標）Ａ  スチレン／ブタジエン・ブチレン比：４０／６０）１５質量％とをペレットブレンドしたものを使用した。
【００９９】
基材層全体に含まれる熱可塑性樹脂の全量を１００質量％としたときに、第１及び第２の基材層に含まれるＨＩＰＳの合計量は７１．４質量％であり、ＳＢＳの合計量は１３．０質量％であり、ＳＥＢＳの合計量は１５．６質量％であった。
【０１００】
上記材料を用い、実施例１と同様にして、シール層、接着層、第１の基材層及び第２の基材層がこの順に積層されてなる積層体を製造した。
【０１０１】
得られた積層体の厚みは、シール層が７μｍであり、接着層が１４μｍであり、第１の基材層が５５μｍであり、第２の基材層が８４μｍであった。
【０１０２】
得られた積層体を用いて、実施例１と同様にして蓋材を製造した。
【０１０３】
［実施例３］
＜シール層＞
シール層を形成する樹脂組成物として、実施例２で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１０４】
＜接着層＞
接着層を形成する樹脂組成物として、実施例１で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１０５】
＜基材層＞
基材層は、接着層と隣接する第１の基材層と、表層側に位置する第２の基材層とからなる２層構成とした。
【０１０６】
第１の基材層を形成する樹脂組成物として、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ、ＰＳジャパン（株）製  ＨＴ４７８）４０質量％、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ、旭化成（株）製  タフテック（登録商標）Ｈ１０４３  スチレン／ブタジエン・ブチレン質量比：６７／３３）４０質量％、及び、スチレン・ブタジエン系熱可塑性エラストマー（ＳＢＳ、旭化成（株）製  タフプレン（登録商標）Ａ  スチレン／ブタジエン質量比：４０／６０）２０質量％をペレットブレンドしたものを使用した。
【０１０７】
第２の基材層を形成する樹脂組成物として、実施例２の第２の基材層に使用した樹脂組成物を使用した。
【０１０８】
基材層全体に含まれる熱可塑性樹脂の全量を１００質量％としたときに、第１及び第２の基材層に含まれるＨＩＰＳの合計量は６７．５質量％であり、ＳＢＳの合計量は１７．０質量％であり、ＳＥＢＳの合計量は１５．５質量％であった。
【０１０９】
上記材料を用い、実施例１と同様にして、シール層、接着層、第１の基材層及び第２の基材層がこの順に積層されてなる積層体を製造した。得られた積層体の各層の厚みは、実施例２と同様であった。得られた積層体を用いて、実施例１と同様にして蓋材を製造した。
【０１１０】
［実施例４］
＜シール層＞
シール層を形成する樹脂組成物として、実施例１で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１１１】
＜接着層＞
接着層を形成する樹脂組成物として、実施例１で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１１２】
＜基材層＞
基材層は、接着層と隣接する第１の基材層と、表層側に位置する第２の基材層とからなる２層構成とした。
【０１１３】
第１の基材層を形成する樹脂組成物として、実施例３の第１の基材層に使用した樹脂組成物を使用した。
【０１１４】
第２の基材層を形成する樹脂組成物として、実施例１の第２の基材層に使用した樹脂組成物を使用した。
【０１１５】
基材層全体に含まれる熱可塑性樹脂の全量を１００質量％としたときに、第１及び第２の基材層に含まれるＨＩＰＳの合計量は７０．６質量％であり、ＳＢＳの合計量は１３．９質量％であり、ＳＥＢＳの合計量は１５．５質量％であった。
【０１１６】
上記材料を用い、実施例１と同様にして、シール層、接着層、第１の基材層及び第２の基材層がこの順に積層されてなる積層体を製造した。得られた積層体の各層の厚みは、実施例２と同様であった。得られた積層体を用いて、実施例１と同様にして蓋材を製造した。
【０１１７】
［実施例５］
＜シール層＞
シール層を形成する樹脂組成物として、実施例１で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１１８】
＜接着層＞
接着層を形成する樹脂組成物として、実施例１で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１１９】
＜基材層＞
基材層は、接着層と隣接する第１の基材層と、表層側に位置する第２の基材層とからなる２層構成とした。
【０１２０】
第１の基材層を形成する樹脂組成物として、実施例３の第１の基材層に使用した樹脂組成物を使用した。
【０１２１】
第２の基材層を形成する樹脂組成物として、実施例１の第２の基材層に使用した樹脂組成物を使用した。
【０１２２】
基材層全体に含まれる熱可塑性樹脂の全量を１００質量％としたときに、第１及び第２の基材層に含まれるＨＩＰＳの合計量は７０．６質量％であり、ＳＢＳの合計量は１３．９質量％であり、ＳＥＢＳの合計量は１５．５質量％であった。
【０１２３】
上記材料を用い、実施例１と同様にして、シール層、接着層、第１の基材層及び第２の基材層がこの順に積層されてなる積層体を製造した。得られた積層体の厚みは、シール層が５．３μｍであり、接着層が１０．５μｍであり、第１の基材層が４１．２μｍであり、第２の基材層が６３μｍであった。得られた積層体を用いて、実施例１と同様にして蓋材を製造した。
【０１２４】
［実施例６］
＜シール層＞
シール層を形成する樹脂組成物として、実施例２で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１２５】
＜接着層＞
接着層を形成する樹脂組成物として、実施例１で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１２６】
＜基材層＞
基材層は、接着層と隣接する第１の基材層と、表層側に位置する第２の基材層とからなる２層構成とした。
【０１２７】
第１の基材層を形成する樹脂組成物として、実施例３の第１の基材層に使用した樹脂組成物を使用した。
【０１２８】
第２の基材層を形成する樹脂組成物として、実施例１の第２の基材層に使用した樹脂組成物を使用した。
【０１２９】
基材層全体に含まれる熱可塑性樹脂の全量を１００質量％としたときに、第１及び第２の基材層に含まれるＨＩＰＳの合計量は７３．７質量％であり、ＳＢＳの合計量は１３．３質量％であり、ＳＥＢＳの合計量は１３．０質量％であった。
【０１３０】
上記材料を用い、実施例１と同様にして、シール層、接着層、第１の基材層及び第２の基材層がこの順に積層されてなる積層体を製造した。得られた積層体の厚みは、シール層が７μｍであり、接着層が１４μｍであり、第１の基材層が３３μｍであり、第２の基材層が６６μｍであった。得られた積層体を用いて、実施例１と同様にして蓋材を製造した。
【０１３１】
［実施例７］
＜シール層＞
シール層を形成する樹脂組成物として、実施例１で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１３２】
＜接着層＞
接着層を形成する樹脂組成物として、実施例１で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１３３】
＜基材層＞
基材層は、接着層と隣接する第１の基材層と、表層側に位置する第２の基材層とからなる２層構成とした。
【０１３４】
第１の基材層を形成する樹脂組成物として、実施例３の第１の基材層に使用した樹脂組成物を使用した。
【０１３５】
第２の基材層を形成する樹脂組成物として、実施例１の第２の基材層に使用した樹脂組成物を使用した。
【０１３６】
基材層全体に含まれる熱可塑性樹脂の全量を１００質量％としたときに、第１及び第２の基材層に含まれるＨＩＰＳの合計量は７０．６質量％であり、ＳＢＳの合計量は１３．９質量％であり、ＳＥＢＳの合計量は１５．５質量％であった。
【０１３７】
上記材料を用い、実施例１と同様にして、シール層、接着層、第１の基材層及び第２の基材層がこの順に積層されてなる積層体を製造した。得られた積層体の厚みは、シール層が３．５μｍであり、接着層が７μｍであり、第１の基材層が２７．５μｍであり、第２の基材層が４２μｍであった。得られた積層体を用いて、実施例１と同様にして蓋材を製造した。
【０１３８】
［実施例８］
＜シール層＞
シール層を形成する樹脂組成物として、実施例２で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１３９】
＜接着層＞
接着層を形成する樹脂組成物として、実施例１で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１４０】
＜基材層＞
基材層は、接着層と隣接する第１の基材層と、表層側に位置する第２の基材層とからなる２層構成とした。
【０１４１】
第１の基材層を形成する樹脂組成物として、実施例３の第１の基材層に使用した樹脂組成物を使用した。
【０１４２】
第２の基材層を形成する樹脂組成物として、実施例１の第２の基材層に使用した樹脂組成物を使用した。
【０１４３】
基材層全体に含まれる熱可塑性樹脂の全量を１００質量％としたときに、第１及び第２の基材層に含まれるＨＩＰＳの合計量は７３．７質量％であり、ＳＢＳの合計量は１３．３質量％であり、ＳＥＢＳの合計量は１３．０質量％であった。
【０１４４】
上記材料を用い、実施例１と同様にして、シール層、接着層、第１の基材層及び第２の基材層がこの順に積層されてなる積層体を製造した。得られた積層体の厚みは、シール層が４．７μｍであり、接着層が９．３μｍであり、第１の基材層が２２μｍであり、第２の基材層が４４μｍであった。得られた積層体を用いて、実施例１と同様にして蓋材を製造した。
【０１４５】
［比較例１］
＜シール層＞
シール層を形成する樹脂組成物として、実施例２で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１４６】
＜接着層＞
接着層を形成する樹脂組成物として、実施例１で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１４７】
＜基材層＞
基材層を形成する樹脂組成物として、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ、ＰＳジャパン（株）製  ＨＴ４７８）を使用した。
【０１４８】
実施例１と同様にして、５種５層共押出Ｔダイキャスト加工機を用い、押出機Ａにシール層用の樹脂組成物、押出機Ｂに接着層用の樹脂組成物、押出機Ｃ、Ｄ及びＥに基材層用の樹脂組成物を投入し、シール層、接着層及び基材層がこの順に積層されてなる積層体を製造した。このときの加工温度はそれぞれ、押出機Ａ：２２０℃、押出機Ｂ：１８０℃、押出機Ｃ：２２０℃、押出機Ｄ：２２０℃、押出機Ｅ：２２０℃であり、ダイス温度は２４０℃であった。得られた積層体の厚みは、シール層が３．５μｍであり、接着層が７μｍであり、基材層が６９．５μｍであった。得られた積層体を用いて、実施例１と同様にして蓋材を製造した。
【０１４９】
［比較例２］
＜シール層＞
シール層を形成する樹脂組成物として、実施例２で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１５０】
＜接着層＞
接着層を形成する樹脂組成物として、実施例１で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１５１】
＜基材層＞
基材層は、接着層と隣接する第１の基材層と、表層側に位置する第２の基材層とからなる２層構成とした。
【０１５２】
第１の基材層を形成する樹脂組成物として、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ、ＰＳジャパン（株）製  ＨＴ４７８）２０質量％、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ、旭化成（株）製  タフテック（登録商標）Ｈ１０４３  スチレン／ブタジエン・ブチレン質量比：６７／３３）４０質量％、及び、スチレン・ブタジエン系熱可塑性エラストマー（ＳＢＳ、旭化成（株）製  タフプレン（登録商標）Ａ  スチレン／ブタジエン質量比：４０／６０）４０質量％をペレットブレンドしたものを使用した。
【０１５３】
第２の基材層を形成する樹脂組成物として、実施例１の第２の基材層に使用した樹脂組成物を使用した。
【０１５４】
基材層全体に含まれる熱可塑性樹脂の全量を１００質量％としたときに、第１及び第２の基材層に含まれるＨＩＰＳの合計量は３７．８質量％であり、ＳＢＳの合計量は３２．４質量％であり、ＳＥＢＳの合計量は２９．８質量％であった。
【０１５５】
実施例１と同様にして、５種５層共押出Ｔダイキャスト加工機を用い、押出機Ａにシール層用の樹脂組成物、押出機Ｂに接着層用の樹脂組成物、押出機Ｃ、Ｄに第１の基材層用の樹脂組成物、押出機Ｅに第２基材層用の樹脂組成物を投入し、シール層、接着層、第１の基材層及び第２の基材層がこの順に積層されてなる積層体を製造した。このときの加工温度はそれぞれ、押出機Ａ：２２０℃、押出機Ｂ：１８０℃、押出機Ｃ：２２０℃、押出機Ｄ：２２０℃、押出機Ｅ：２２０℃であり、ダイス温度は２４０℃であった。得られた積層体の厚みは、シール層が７μｍであり、接着層が１４μｍであり、第１の基材層が１０５μｍであり、第２の基材層が３４μｍであった。得られた積層体を用いて、実施例１と同様にして蓋材を製造した。
【０１５６】
［比較例３］
＜シール層＞
シール層を形成する樹脂組成物として、実施例２で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１５７】
＜接着層＞
接着層を形成する樹脂組成物として、実施例１で用いた樹脂組成物を使用した。
【０１５８】
＜基材層＞
基材層を形成する樹脂組成物として、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ、ＰＳジャパン（株）製  ＨＴ４７８）９７質量％と、水添スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＥＢＳ、旭化成（株）製  タフテック（登録商標）Ｈ１０４３  スチレン／ブタジエン・ブチレン質量比：６７／３３）３質量％をペレットブレンドしたものを使用した。
【０１５９】
基材層全体に含まれる熱可塑性樹脂の全量を１００質量％としたときに、基材層に含まれるＨＩＰＳの合計量は９７質量％であり、ＳＥＢＳの合計量は３質量％であった。
【０１６０】
実施例１と同様にして、５種５層共押出Ｔダイキャスト加工機を用い、押出機Ａにシール層用の樹脂組成物、押出機Ｂに接着層用の樹脂組成物、押出機Ｃ、Ｄ及びＥに基材層用の樹脂組成物を投入し、シール層、接着層及び基材層がこの順に積層されてなる積層体を製造した。このときの加工温度はそれぞれ、押出機Ａ：２２０℃、押出機Ｂ：１８０℃、押出機Ｃ：２２０℃、押出機Ｄ：２２０℃、押出機Ｅ：２２０℃であり、ダイス温度は２４０℃であった。得られた積層体の厚みは、シール層が７μｍであり、接着層が１４μｍであり、基材層が１３９μｍであった。得られた積層体を用いて、実施例１と同様にして蓋材を製造した。
【０１６１】
［評価］
実施例１〜８及び比較例１〜３で得られた積層体を、下記の方法により評価した。各積層体の構成を表１に、評価結果を表２に示す。
【０１６２】
＜易剥離性試験＞
被着体として厚み４００μｍのＨＩＰＳシート（ＰＳジャパン（株）製  ＨＴ５１６）を７０ｍｍ×９０ｍｍに切り出したものを用いた。この被着体と、実施例及び比較例で得られた積層体のシール層とを密着させ、圧力０．２９ＭＰａ、時間２秒、シール温度１８０℃にて、幅１０ｍｍの帯状に（被着体９０ｍｍ長さ方向と平行に）ヒートシールした。この帯状のシール部分に対して垂直に、シール部分を含むよう１５ｍｍ幅間隔で切り出し、１５ｍｍ×７０ｍｍの短冊試験片を作製した。
【０１６３】
島津製作所（株）製の引張試験機、オートグラフＡＧＳ−５ｋＮＸを使用し、２３℃雰囲気下、３００ｍｍ／分の引張速度で１８０度剥離させたときの剥離強度を測定した。易剥離性は、剥離強度が５Ｎ／１５ｍｍ〜３０Ｎ／１５ｍｍ幅であれば、容器の密封強度と蓋材剥離時とのバランスに優れると判断して「○」とし、剥離強度範囲外を「×」とした。
【０１６４】
＜保形性試験＞
実施例及び比較例で得られた積層体から、その機械方向（ＭＤ）及びこれに直行する方向（ＴＤ）に対角線を持つ縦・横３ｃｍの正方形の試験片を切り取った。試験片の１辺とそれに平行な１辺の中心点同士を結ぶ線分を折曲げ線として、試験片を１８０度折曲げ、折曲げ部に質量２ｋｇのおもりを乗せ、１０秒間保持した後におもりをはずし、荷重解放から１０秒後の戻り角を測定した。このときの角度が９０度未満であるものを保形性に優れるとして〇とし、９０度以上のものを×とした。
【０１６５】
＜耐衝撃性試験＞
図１に示される試験装置を用意して、耐衝撃性試験を行った。具体的には、幅３ｍｍのフランジ部で囲まれた内径６２ｍｍの円形開口部を有する内容量１２８ｍＬの樹脂（ポリスチレン）製の容器１を用意した。また、実施例及び比較例で得られた積層体を７５ｍｍ×７５ｍｍの正方形に裁断し、試験片２を用意した。この容器１中に８０ｍＬの水を注ぎ、試験片２を容器１の円形開口部に載せ、その上に厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムを載せ、温度１８０℃、荷重１００ｋｇｆで１秒間ヒートシールして密閉した後でＰＥＴフィルムを剥がし、フランジ部からはみ出ている試験片を切り落として、密閉容器サンプルを用意した。
【０１６６】
高さ９１０ｍｍ、内径７５ｍｍ、厚さ７．５ｍｍの円筒３を用意し、空気抵抗を軽減させるために、この下端に、厚さ４ｍｍのスペーサー４を４個、等間隔に、スペーサー４が円筒３の内側にはみ出ることのないような配置になるよう、コンクリート板５に貼り付けた。なお、図１には、２つのスペーサー４のみ図示し、残り２枚のスペーサーは図示することを省略している。コンクリート板５の上に上述の円筒３を配置し、用意した水入りの密閉容器サンプルを、試験片２が下側になるようにして、円筒３の上部開口に配置し、コンクリート板５に落下させることを最大５回繰り返すことで１回の落下試験とした。この落下試験を１サンプルにつき５回実施し、試験片２の破壊又は開封が生じる回数が０〜１回のものを、耐衝撃性に優れると判断して「〇」とし、２〜５回のものを「×」として評価した。
【０１６７】
【表１】
2019181939.tif 000002
【０１６８】
【表２】
2019181939.tif 000003
【０１６９】
表２に示すように、実施例１〜８の積層体を用いた密閉容器は、５回の落下試験のいずれにおいても、積層体が破壊されずに密閉状態を保持し、優れた耐衝撃性を示した。また、実施例１〜８の積層体は、保形性試験における戻り角が小さく、保形性に優れた。これに対し、比較例１の積層体を用いた密閉容器は、５回の落下試験の内の４回で、比較例３の積層体を用いた密閉容器は、５回の落下試験の内２回で積層体が破れ、内部の水が漏出した。また、比較例２の積層体は、保形性試験における戻り角が大きく、保形性に劣った。
【図１】
2019181939.tif 000004