(57)【要約】【課題】  乾式製造方法による微多孔膜製造方法においてネックインを防止し、均一な厚みのポリプロピレン系微多孔膜を提供する。【解決手段】  成分（Ａ）：融点が１３０℃以上１７０℃以下、ＭＦＲ(ＪＩＳ  Ｋ６７５８に準拠、２３０℃、２１．１８Ｎ荷重)が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下のポリプロピレン系重合体と、成分（Ｂ）：上記成分（Ａ）と異なり、ＭＦＲ(ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠、２３０℃，２１．２Ｎ荷重)が１．０ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下、２３０℃における溶融張力が４ｇ以上である高溶融張力ポリプロピレン系樹脂とを含み、上記成分（Ａ）と上記成分（Ｂ）との合計量に対して上記成分（Ｂ）の量が２質量％以上１０質量％以下である、ポリプロピレン組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
成分（Ａ）：融点が１３０℃以上１７０℃以下の範囲にあり、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ；ＪＩＳ  Ｋ６７５８に準拠して、２３０℃、２１．１８Ｎ荷重で測定）が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下の範囲にあるポリプロピレン系重合体と、
成分（Ｂ）：上記成分（Ａ）と異なり、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ；ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、２３０℃，２１．２Ｎ荷重で測定）が１．０ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下の範囲にあり、２３０℃における溶融張力が４ｇ以上である高溶融張力ポリプロピレン系樹脂とを含み、
上記成分（Ａ）と上記成分（Ｂ）との合計量に対して上記成分（Ｂ）が２質量％以上１０質量％以下の範囲で存在する、
乾式２段階延伸法による微多孔膜製造に用いるためのポリプロピレン組成物。
【請求項２】
成分（Ａ）：融点が１３０℃以上１７０℃以下の範囲にあり、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ；ＪＩＳ  Ｋ６７５８に準拠して、２３０℃，２１．１８Ｎ荷重で測定）が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下の範囲にあるポリプロピレン系重合体と、
成分（Ｂ）：上記成分（Ａ）と異なり、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ；ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、２３０℃，２１．２Ｎ荷重で測定）が１．０ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下の範囲にあり、２３０℃における溶融張力が４ｇ以上である高溶融張力ポリプロピレン系樹脂とを含み、
上記成分（Ａ）と上記成分（Ｂ）との合計量に対して上記成分（Ｂ）が２質量％以上１０質量％以下の範囲で存在するポリプロピレン組成物からなる微多孔膜。
【請求項３】
以下の工程を含む、乾式２段階延伸法による微多孔膜製造方法。
（工程１）成分（Ａ）：融点が１３０℃以上１７０℃以下の範囲にあり、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ；ＪＩＳ  Ｋ６７５８に準拠して、２３０℃，２１．１８Ｎ荷重で測定）が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下の範囲にあるポリプロピレン系重合体と、
成分（Ｂ）：上記成分（Ａ）と異なり、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ；ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して２、３０℃，２１．２Ｎ荷重で測定）が１．０ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下の範囲にあり、２３０℃における溶融張力が４ｇ以上である高溶融張力ポリプロピレン系樹脂とを含み、
上記成分（Ａ）と上記成分（Ｂ）との合計量に対して上記成分（Ｂ）が２質量％以上１０質量％以下の範囲で存在する、ポリプロピレン組成物を押出成形して原反フィルムを製膜する工程。
（工程２）工程１で得られた原反フィルムを熱処理する工程。
（工程３）工程２で得られた熱処理後の原反フィルムを、−５℃以上４５℃以下の温度で、長さ方向に１．００以上１．１０以下の倍率で冷延伸する工程。
（工程４）工程３を終えた延伸フィルムを、成分（Ａ）の融点よりも５℃以上６５℃以下低い温度で、長さ方向に１．５以上４．０以下の倍率で温延伸する工程。
（工程５）工程４で得られた温延伸後のフィルムを、加熱下、長さが０．７倍以上１．０倍以下となるように弛緩させる工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、乾式２段階延伸法による微多孔膜製造に用いるためのポリプロピレン組成物、および、このポリプロピレン組成物からなる微多孔膜に関する。
【背景技術】
【０００２】
合成樹脂製微多孔膜は、各種分離膜や、電池セパレータの材料として利用されている。中でもポリオレフィン系微多孔膜は、耐薬剤性が高く、様々な方法で多孔化が可能である点で、薬剤に接した状態で使用される各種分離膜や、電池セパレータ微多孔膜などの材料として有用である。
【０００３】
ポリオレフィン系樹脂から微多孔膜を製造するための多孔化方法は、湿式法と乾式法に大別される。湿式法では、ポリオレフィン系樹脂と、可塑剤、オイル、パラフィンなどからなる溶融混合物をフィルム状に展開する。次にポリオレフィン系樹脂以外の成分を抽出し、これら成分が存在した部分を空隙化する。その結果、ポリオレフィン系樹脂が微多孔膜に成形加工される。乾式法では、ポリオレフィン系樹脂を主体とするが、可塑剤、オイル、パラフィンなどの成分や溶剤を含まない原料を延伸することによって、ポリオレフィン系樹脂を微多孔膜に成形加工する方法である。乾式法としては、ポリオレフィン系樹脂中のラメラ構造の間隙に空隙を発生させる方法と、原料に添加した無機添加剤とポリオレフィン系樹脂との界面に空隙を発生させる方法とが知られている。
【０００４】
このようなポリオレフィン系微多孔膜の製造における課題として従来からネックインの防止が検討されている。湿式法におけるネックイン発生に関与する要因としては、可塑剤あるいは溶媒とポリオレフィン樹脂との割合（特許文献１、特許文献２）、ポリプロピレン系樹脂に対するポリエチレン系樹脂の割合（特許文献３）が指摘されている。
【０００５】
出願人はこれまでに一連の乾式法によるポリプロピレン系微多孔膜を提案した（特許文献４〜９）。これらのポリプロピレン系微多孔膜の製造方法は、原反フィルムの延伸方法が比較的低温下の一軸延伸工程（冷延伸工程）と比較的高温下の一軸延伸工程（温延伸工程）との２段階延伸である点で特徴的である。しかしながらこれらの製造においてネックイン防止は十分に達成されておらず、乾式法によるポリプロピレン系微多孔膜には一層の膜厚均一性が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１７−  ８８８３７号公報
【特許文献２】特開２０１０−  ５９４３６号公報
【特許文献３】特開２０１３−  ３５２９３号公報
【特許文献４】特開２０１６−１２８５３０号公報
【特許文献５】特開２０１６−１２８５３１号公報
【特許文献６】特開２０１６−１２８５３２号公報
【特許文献７】特開２０１６−１２８５３３号公報
【特許文献８】特開２０１６−１２８５３４号公報
【特許文献９】特開２０１６−１２８５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、乾式製造方法による微多孔膜製造方法において、従来のポリプロピレン系微多孔膜の製造方法を改良し、ネックインを防止し、均一な厚みのポリプロピレン系微多孔膜を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討を行った。その結果、乾式法における原反フィルムの材料として特定のポリプロピレン組成物、すなわち結晶性ポリプロピレンに少量の高溶融張力ポリプロピレン系樹脂を混合してなるポリプロピレン組成物を用いることによって、延伸工程におけるフィルムのネックインを防止できることを見出した。すなわち本発明は以下のものである。
【０００９】
［発明１］成分（Ａ）：融点が１３０℃以上１７０℃以下の範囲にあり、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ；ＪＩＳ  Ｋ６７５８に準拠して、２３０℃，２１．１８Ｎ荷重で測定）が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下の範囲にあるポリプロピレン系重合体と、
成分（Ｂ）：上記成分（Ａ）と異なり、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ；ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、２３０℃，２１．２Ｎ荷重で測定）が１．０ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下の範囲にあり、２３０℃における溶融張力が４ｇ以上である高溶融張力ポリプロピレン系樹脂とを含み、
上記成分（Ａ）と上記成分（Ｂ）との合計量に対して上記成分（Ｂ）が２質量％以上１０質量％以下の範囲で存在する、
乾式２段階延伸法による微多孔膜製造に用いるためのポリプロピレン組成物。
【００１０】
［発明２］成分（Ａ）：融点が１３０℃以上１７０℃以下の範囲にあり、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ；ＪＩＳ  Ｋ６７５８に準拠して、２３０℃，２１．１８Ｎ荷重で測定）が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下の範囲にあるポリプロピレン系重合体と、
成分（Ｂ）：上記成分（Ａ）と異なり、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ；ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、２３０℃，２１．２Ｎ荷重で測定）が１．０ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下の範囲にあり、２３０℃における溶融張力が４ｇ以上である高溶融張力ポリプロピレン系樹脂とを含み、
上記成分（Ａ）と上記成分（Ｂ）との合計量に対して上記成分（Ｂ）が２質量％以上１０質量％以下の範囲で存在するポリプロピレン組成物からなる微多孔膜。
【００１１】
［発明３］以下の工程を含む、乾式２段階延伸法による微多孔膜製造方法。
【００１２】
（工程１）成分（Ａ）：融点が１３０℃以上１７０℃以下の範囲にあり、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ；ＪＩＳ  Ｋ６７５８に準拠して、２３０℃，２１．１８Ｎ荷重で測定）が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下の範囲にあるポリプロピレン系重合体と、
成分（Ｂ）：上記成分（Ａ）と異なり、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ；ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、２３０℃，２１．２Ｎ荷重で測定）が１．０ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下の範囲にあり、２３０℃における溶融張力が４ｇ以上である高溶融張力ポリプロピレン系樹脂とを含み、
上記成分（Ａ）と上記成分（Ｂ）との合計量に対して上記成分（Ｂ）が２質量％以上１０質量％以下の範囲で存在する、ポリプロピレン組成物を押出成形して原反フィルムを製膜する工程。
【００１３】
（工程２）工程１で得られた原反フィルムを熱処理する工程。
【００１４】
（工程３）工程２で得られた熱処理後の原反フィルムを、−５℃以上４５℃以下の温度で、長さ方向に１．０超１．１以下の倍率で冷延伸する工程。
【００１５】
（工程４）工程３を終えた延伸フィルムを、成分（Ａ）の融点よりも５℃以上６５℃以下低い温度で、長さ方向に１．５以上４．０以下の倍率で温延伸する工程。
【００１６】
（工程５）工程４で得られた温延伸後のフィルムを、加熱下、長さが０．７倍以上１．０倍以下になるように弛緩させる工程。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のポリプロピレン組成物を用いると、乾式法によってより膜厚が均一なポリプロピレン系微多孔膜を製造することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
［成分（Ａ）］
本発明のポリプロピレン組成物の主原料は成分（Ａ）である。成分（Ａ）は、融点が１３０℃以上１７０℃以下、好ましくは１５５℃以上１６８℃以下の範囲にあり、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ；ＪＩＳ  Ｋ６７５８に準拠して、２３０℃，２１．１８Ｎ荷重で測定）が０．１ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下、好ましくは０．３ｇ／１０分以上０．６ｇ／１０分以下の範囲にあるポリプロピレン系重合体である。このような成分（Ａ）の好ましい分子量分布が４．０以上９．０以下の範囲にある。このような成分（Ａ）は「高結晶性ポリプロピレン」として入手することができる。このような成分（Ａ）は任意にエチレン、炭素数４〜８のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のモノマー単位を含んでいてもよい。
【００１９】
［成分（Ｂ）］
本発明のポリプロピレン組成物は樹脂成分として上記（Ａ）成分に加えて成分（Ｂ）を含む。成分（Ｂ）は、上記成分（Ａ）と異なる高溶融張力ポリプロピレン系樹脂である。
【００２０】
「高溶融張力ポリプロピレン系樹脂」は、「高溶融張力ポリプロピレン」、「長鎖分岐型ポリプロピレン」、あるいは「溶融張力の高いプロピレン系重合体」とも称され、成形用ポリプロピレン系樹脂の特別な一群として認知されている。成分（Ｂ）は、電子線照射して長鎖分岐を付与したり、パーオキサイドと架橋モノマーの存在下に押出機内で変性することによって長鎖分岐を付与したり、多段重合により高分子量の成分を付与して溶融張力を向上させるといった方法で製造される。
【００２１】
上記成分（Ｂ）は、具体的には、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ；ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、２３０℃，２１．２Ｎ荷重で測定）が１．０ｇ／１０分以上１０ｇ／１０分以下、好ましくは３ｇ／１０分以上８ｇ／１０分以下の範囲にあり、２３０℃における溶融張力が４ｇ以上、好ましくは５ｇ以上、より好ましくは５ｇ以上１３ｇ以下のポリプロピレン系樹脂である。このような成分（Ｂ）はモノマー単位としてプロピレン単位の他に任意にエチレン、炭素数４〜８のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のモノマー単位を含んでいてもよい。
【００２２】
このような成分（Ｂ）の１例は、ＭＦＲと溶融張力Ｙが、Ｙ＞７．４４４６（ＭＦＲ）−０．７４１９の関係を満たすポリプロピレンである。このような成分（Ｂ）の別の例は、全量１００重量部に対して、固有粘度［η］Ｅが１５ｄｌ／ｇ以上１００ｄｌ／ｇ以下［１３５℃のテトラリン中］であるオレフィン重合体０．０１重量部以上５重量部以下と、固有粘度［η］ＰＰが０．２ｄｌ／ｇ以上１５ｄｌ／ｇ以下［１３５℃のテトラリン中］であるプロピレン単独重合体１００重量部と、固有粘度［η］ＲＣが０．２ｄｌ／ｇ以上１５ｄｌ／ｇ以下［１３５℃のテトラリン中］であるエチレン−プロピレン共重合体０重量部超１００重量部以下とからなるＭＦＲが０．１ｇ／１０分以上１０．０ｇ／１０分以下［２３０℃、２１．１８Ｎ］である高溶融張力プロピレン系組成物も使用することができる。
【００２３】
このような成分（Ｂ）は日本ポリプロ株式会社より「ウェイマックス（登録商標）」として供給されている。本発明のポリプロピレン組成物の材料としてウェイマックス（登録商標）ＭＦＸシリーズが好ましい。
【００２４】
［ポリプロピレン組成物］
本発明のポリプロピレン組成物は樹脂成分として上記成分（Ａ）と上記成分（Ｂ）とを含む。本発明のポリプロピレン組成物中の上記成分（Ａ）と上記成分（Ｂ）との合計量に対して上記成分（Ｂ）が２質量％以上１０質量％、好ましくは３質量％以上７質量％以下の範囲で存在する。
【００２５】
本発明のポリプロピレン組成物は上記樹脂成分の他に結晶核剤や充填剤などの添加剤を含むことができる。このような添加剤の種類や量は微多孔形成に支障がない範囲であれば制限されない。
【００２６】
［乾式２段階延伸法による微多孔膜製造］  
本発明のポリプロピレン組成物は以下の工程１から工程５を有する乾式２段階延伸法による微多孔膜製造に用いられる。
【００２７】
（工程１：製膜工程）
工程１では、上記ポリプロピレン組成物を押出機に供給してその融点以上の温度で溶融混練し、押出機の先端に取り付けたダイスからポリプロピレン組成物フィルムを押出す。使用する押出機は限定されない。押出機としては、例えば、単軸押出機、二軸押出機、タンデム型押出機のいずれもが使用可能である。使用されるダイスはフィルム成形に用いられるものであれば、いずれも使用できる。ダイスとしては例えば各種Ｔ型ダイスを使用することができる。原反フィルムの厚みや形状は特に限定されない。好ましくは、ダイスリップクリアランスと原反フィルム厚さの比（ドラフト比）は１００以上、さらに好ましくは１５０以上である。好ましくは、原反フィルムの厚みは１０μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは１２μｍ以上３５μｍ以下である。
【００２８】
（工程２：熱処理工程）
工程２では、工程１を終えた原反フィルムを熱処理。上記ポリプロピレン組成物の融点よりも５℃以上６５℃以下低い温度で、好ましくは１０℃以上２５℃以下低い温度で、原反フィルムに押出方向（ＭＤ）の一定の張力を加える。張力は好ましくは原反フィルムの長さが１．０倍を超え１．１倍以下となるように調節される。
【００２９】
（工程３：冷延伸工程）
工程３では、工程２を終えた熱処理後の原反フィルムを比較的低い温度で延伸する。延伸温度は−５℃以上４５℃以下、好ましくは５℃以上３０℃以下である。延伸倍率は、押出方向（ＭＤ）に１．０超１．１以下、好ましくは１．０２以上１．０８以下である。延伸手段は制限されない。ロール延伸法、テンター延伸法などの公知の手段が使用できる。延伸の段数は任意に設定できる。１段延伸でもよく、複数のロールを経て２段以上の延伸を行ってもよい。冷延伸工程では、原反フィルムを構成するポリプロピレン組成物において、分子鎖が密なラメラ部と、ラメラ間の分子鎖が疎な領域（クレーズ）とを有する延伸フィルムが得られる。
【００３０】
（工程４：温延伸工程）
工程４では、工程３を終えた延伸フィルムを比較的高い温度で延伸する。延伸温度は上記ポリプロピレン組成物の融点よりも５℃以上６５℃以下低い温度、好ましくは上記ポリプロピレン組成物の融点よりも５℃以上３０℃以下低い温度である。延伸倍率は、押出方向（ＭＤ）に１．５以上４．０以下、好ましくは２．５以上４．０以下である。延伸手段は制限されない。ロール延伸法、テンター延伸法などの公知の手段が使用できる。延伸の段数は任意に設定できる。１段延伸でもよく、複数のロールを経て２段以上の延伸を行ってもよい。温延伸工程では、工程３で生じたクレーズが引き延ばされた結果、延伸されたフィルムに空孔が発生する。
【００３１】
（工程５：弛緩工程）
工程５では、工程４を終えた温延伸後のフィルムの収縮を防ぐためにフィルムを弛緩させる。弛緩温度は、上記ポリプロピレン組成物の融点よりも５℃以上２５℃以下低い温度が好ましい。弛緩の度合いは、工程４を終えた延伸フィルムの長さが最終的に０．７倍以上１．０倍以下、好ましくは０．７倍以上０．９倍以下になるように調整される。
【００３２】
工程５を終えた時点でフィルムには、幅方向（ＴＤ）に伸びる比較的太い梯子状のポリプロピレン組成物の部分と、これにほぼ直行して押出方向（ＭＤ）に伸びる比較的細い梯子状のポリプロピレン組成物の部分と、上記ポリプロピレン組成物部分で囲まれる押出方向（ＭＤ）に長形（長方形あるいは長い楕円）をなす多数の空孔が形成されている。こうして上記ポリプロピレン組成物からなる微多孔膜が得られる。
【００３３】
［微多孔膜］
上記工程１から工程５までの間でフィルムのネックインが抑制されるため、最終的に得られる本発明の微多孔膜は、本発明のポリプロピレン組成物を用いることで、成分（Ｂ）を原料に含まない従来品に比べてより均一な膜厚を有する。しかも本発明の微多孔膜の孔の形状や分布は上記従来品の状態と同等以上である。
【実施例】
【００３４】
［ポリプロピレン系微多孔膜の乾式製造］
以下の工程１〜工程５を経てポリプロピレン系微多孔膜を製造した。
【００３５】
（工程１）以下の原料を表１に示す量比で含むポリプロピレン組成物の溶融物を単軸押出機からＴダイで押出して原反フィルムを製造した。
・ＶＳ２００Ａ：サンアロマー社製結晶性ポリプロピレン。ＭＦＲ（ＪＩＳ  Ｋ６７５８に準拠して、２３０℃，２１．１８Ｎ荷重で測定）：０．５ｇ／１０分。
・ＥＡ９ＨＤ：日本ポリプロ社製結晶性ポリプロピレン。ＭＦＲ（ＪＩＳ  Ｋ６７５８に準拠して、２３０℃，２１．１８Ｎ荷重で測定）：０．４ｇ／１０分。
・ウェイマックス（登録商標）ＭＦＸ３：日本ポリプロ株式会社製高溶融張力ポリプロピレン系樹脂。ＭＦＲ（ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、２３０℃，２１．２Ｎ荷重で測定）：８ｇ／１０分以上。２３０℃における溶融張力：５ｇ。
・ウェイマックス（登録商標）ＭＦＸ６：日本ポリプロ株式会社製高溶融張力ポリプロピレン系樹脂。ＭＦＲ（ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、２３０℃，２１．２Ｎ荷重で測定）：３ｇ／１０分以上。２３０℃における溶融張力：１３ｇ
【００３６】
（工程２）上記原反フィルムを表１に示す温度で熱処理した。
【００３７】
（工程３）工程２を経た原反フィルムを表１に示す温度と延伸倍率で冷延伸した。
【００３８】
（工程４）工程３を経た延伸フィルムを表１に示す温度と延伸倍率で温延伸した。
【００３９】
（工程５）工程４を経た延伸フィルムの長さが表１に示す倍率（工程４の終了時に対する割合）になるように表１に示す温度で弛緩させた。こうして表１に示すポリプロピレン系微多孔膜が得られた。
【００４０】
［ポリプロピレン系微多孔膜の評価］
得られたポリプロピレン系微多孔膜を以下の観点で評価した。結果を表１に示す。
【００４１】
（膜厚偏差）
乾式法におけるネックインとは、Ｔダイより押出されたフィルム状の溶融ポリプロピレン組成物が、Ｔダイ出口の幅よりも狭くなる現象である。このとき、フィルムの両端部は、狭くなった分の溶融ポリプロピレン組成物が集まることから、フィルムの中央部分と比較して厚くなる。
【００４２】
ポリプロピレン微多孔膜から、ランダムにφ７２ｍｍの円形片をサンプルとして５枚切り出す。各サンプル片について、合計１５ヶ所膜厚を測定する。５枚全てのサンプルで同様に膜厚を測定する。こうして得られた７５個の膜厚データより膜厚の平均値（ｄ−Ａｖｅ）と標準偏差（ｄ−３σ）を算出する。得られた数値を用い、以下の式（１）により膜厚偏差を算出した。こうして求めた膜厚偏差が小さいほどネックインが小さく、ポリプロピレン系微多孔膜の膜厚が均一であることを示す。
【００４３】
【数１】
2019189795.tif 000002
【００４４】
（熱収縮率）
ポリプロピレン系微多孔膜から、押出方向７０ｍｍ×幅方向７０ｍｍの正方形片をサンプル片として切り出す。このサンプル片に対し押出方向（ＭＤ）、幅方向（ＴＤ）に５０ｍｍの標線を引く。次にサンプル片に引いた押出方向の標線の長さＬＭＤ（ｔ０）（ｍｍ）をノギスで小数点以下２桁まで測定する。次に、上記試験片を内部温度ｔが１５０℃に保たれた恒温槽（トミー精工社製オートクレーブ）内で２時間加熱したあと、室温２３℃に３０分放置する。加熱処理の後の試験片について、押出方向の標線の長さＬＭＤ（ｔ２）（ｍｍ）を加熱前の測定と同様の要領で測定する。測定値を用い、以下の式（２）によりｔ＝１５０℃における試験片の熱収縮率ＳＭＤ（％）を算出した。
【００４５】
【数２】
2019189795.tif 000003
【００４６】
（収縮応力）
ポリプロピレン系微多孔膜から、押出方向２０ｍｍ×幅方向５ｍｍのサンプルを切り出した。このサンプルを熱機械分析ＴＭＡ／ＳＳ７１００（日立ハイテクサイエンス社製）にセットし、押出方向の距離を１５ｍｍに維持した状態で３０℃から２００℃まで５℃／ｍｉｎの昇温速度で加熱した。加熱中に押出方向（ＭＤ）に働いた最大応力を膜厚（μｍ）で割った数値を加熱時の収縮応力（ｍＮ／μｍ）として計測した。
【００４７】
（空孔率）
ポリプロピレン系微多孔膜から、押出方向１２０ｍｍ×幅方向５０ｍｍのサンプル片を切り出す。このサンプルについて以下の式（３）により空孔率（％）を算出した。結果を表１に示す。
【００４８】
【数３】
2019189795.tif 000004
【００４９】
（通気度）
ポリプロピレン系微多孔膜から得られた押出方向１２０ｍｍ×幅方向５０ｍｍのサンプル片について、東洋精機製作所製のガーレー式デンソメーターによりＪＩＳ  Ｐ８１１７に準拠した方法で、１００ｍＬの空気がポリプロピレン系微多孔膜を通過するために要する時間（通気度）を測定した。得られた数値を膜厚で割った値を通気度（ｓｅｃ／１００ｍＬ／μｍ）とした。
【００５０】
（膜抵抗）
エチレンカーボネートとジエチルカーボネートとの等容量混合溶媒中、ＬｉＰＦ６  を１モル／Ｌの割合で溶解した電解液を作製した。この電解液中にアルミ製正・負極および該正・負極間にポリプロピレン系微多孔膜を配置した。恒温槽中３０℃においてＬＣＲメーターを用いて、複素インピーダンス法にてコール・コールプロットを測定し、１００，０００Ｈｚでのインピーダンスの実軸値（Ω）を膜厚（μｍ）で割った値をポリプロピレン系微多孔膜の膜抵抗値（交流抵抗，Ω／μｍ）として求めた。求めた数値が小さいほど抵抗が低く良好であることを示す。
【００５１】
【表１】
2019189795.tif 000005
【００５２】
表１に示されるように、本発明のポリプロピレン組成物を用いた実施例では、厚みがより均一で低い膜抵抗を示す微多孔膜が得られる。実施例で製造した微多孔膜は電池セパレータの材料としての有用性が認められる。
【００５３】
これに対して高溶融張力ポリプロピレン系樹脂を含まない原料を用いた比較例では、孔形成や熱収縮性は実施例と同等であるが、膜厚が不均一で膜抵抗が高く、電池セパレータの材料として期待できない。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明によって電池セパレータ材料に適したポリプロピレン系微多孔膜が得られる。本発明は高品質のセパレータ材の供給に貢献することができる。