(57)【要約】      （修正有）【課題】ガイドの摩耗や不調を抑制することができる切削装置の搬送機構を提供すること。【解決手段】切削装置の搬送機構１は、被加工物２００が切削ブレードで切削される切削領域と被加工物２００が着脱される搬入出領域との間で移動するチャックテーブルと、被加工物２００を載置し搬入出領域と載置領域との間で移動する載置テーブル１０とを備える切削装置を構成する。切削装置の搬送機構１は、載置テーブル１０と進退ユニット２０とを備える。載置テーブル１０は、搬入出領域と載置領域との間を進退ユニット２０によって移動する。進退ユニット２０は、載置テーブル１０を支持するスライダ２１と、スライダ２１をＹ軸方向へ案内するガイド２２と、ガイド２２の外周面２２１とスライダ２１の摺動孔２１１の内面２１２に潤滑材とする水２４を供給する水供給部２５とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持した被加工物が切削ブレードで切削され切削屑を排出する切削領域と該切削領域に隣接し該被加工物が着脱される搬入出領域との間で移動するチャックテーブルと、該被加工物を載置し該搬入出領域と載置領域との間で移動する載置テーブルと、該搬入出領域において該載置テーブルから該チャックテーブルに該被加工物を搬送する搬送ユニットと、を備える切削装置の搬送機構であって、
該載置テーブルは、該搬入出領域と該載置領域との間を進退ユニットによって移動し、
該進退ユニットは、
該載置テーブルを支持するスライダと、
該スライダを進退方向へ案内するガイドと、
該スライダと該ガイドとの摺動面に潤滑材とする水を供給する水供給部と、を備える切削装置の搬送機構。
【請求項２】
該水供給部は、該スライダの該摺動面に開口する給水口に連通し、該スライダに形成された水供給路から水を供給する請求項１に記載の切削装置の搬送機構。
【請求項３】
該水供給部は、露出した該ガイドの該摺動面に水を供給するノズルを備える請求項１又は請求項２に記載の切削装置の搬送機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置の搬送機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）等の光デバイスが形成されたウェーハや、樹脂パッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板など、各種板状の被加工物を個々のデバイスチップに分割するために、切削ブレードを備える切削装置が用いられている。
【０００３】
切削装置は、加工送り方向に移動するチャックテーブルと、割り出し送り方向と切り込み送り方向とに移動する切削ユニットとを備え、オペレータは、チャックテーブルに加工前の被加工物を搬入し、加工後は被加工物をチャックテーブルから搬出する、所謂マニュアルタイプの装置と、複数の被加工物を収容するカセットをセットすれば、後は搬送機構がチャックテーブルへの着脱も自動的に行う所謂フルオートタイプの装置がある。しかし、マニュアルタイプの装置は、オペレータの工数が多くかかるため、被加工物の着脱を装置に自動で行えるよう、搬送装置を追加して欲しいという要望があった。そこで、直動軸のみを備えた搬送機構を開発した（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１７−０８４９５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示された搬送機構のロードテーブル、アンロードテーブルを進退させる移動ユニットは、シンプルな機構にするために、ガイドが蛇腹等で覆われておらず、被加工物に潤滑油や埃、切削屑などの異物が付着する事が無いように、ガイドにスライド自在に設けられたスライダがオイルレス機構となっている。このために、特許文献１に示された搬送機構の移動ユニットは、ガイドに加工屑を含んだ雰囲気が触れているために、ガイドに被加工物の加工屑が付着し、ガイドの摩耗や不調が危惧されていた。
【０００６】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ガイドの摩耗や不調を抑制することができる切削装置の搬送機構を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置の搬送機構は、保持した被加工物が切削ブレードで切削され切削屑を排出する切削領域と該切削領域に隣接し該被加工物が着脱される搬入出領域との間で移動するチャックテーブルと、該被加工物を載置し該搬入出領域と載置領域との間で移動する載置テーブルと、該搬入出領域において該載置テーブルから該チャックテーブルに該被加工物を搬送する搬送ユニットと、を備える切削装置の搬送機構であって、該載置テーブルは、該搬入出領域と該載置領域との間を進退ユニットによって移動し、該進退ユニットは、該載置テーブルを支持するスライダと、該スライダを進退方向へ案内するガイドと、該スライダと該ガイドとの摺動面に潤滑材とする水を供給する水供給部と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
前記切削装置の搬送機構において、該水供給部は、該スライダの該摺動面に開口する給水口に連通し、該スライダに形成された水供給路から水を供給しても良い。
【０００９】
前記切削装置の搬送機構において、該水供給部は、露出した該ガイドの該摺動面に水を供給するノズルを備えても良い。
【発明の効果】
【００１０】
本願発明の切削装置の搬送機構は、ガイドの摩耗や不調を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施形態１に係る切削装置の搬送機構を備えた切削装置の構成例を示す斜視図である。
【図２】図２は、実施形態１に係る切削装置の搬送機構を分解して示す斜視図である。
【図３】図３は、図２に示された切削機構の搬送機構を示す側面図である。
【図４】図４は、図１に示す切削装置の搬送機構の一方の載置テーブルに被加工物を保持した状態を示す側面図である。
【図５】図５は、図４に示された一方の載置テーブルが搬入出領域に位置付けられた状態を示す側面図である。
【図６】図６は、図５に示された被加工物が搬入出領域に位置付けられたチャックテーブルに載置された状態を示す側面図である。
【図７】図７は、図６に示された搬送ユニットが上方に退避した状態を示す側面図である。
【図８】図８は、図７に示された搬入出領域に位置付けられたチャックテーブルに載置された被加工物を搬送ユニットが吸着した状態を示す側面図である。
【図９】図９は、図８に示された被加工物を搬入出領域に位置付けられた他方の載置テーブルに載置した状態を示す側面図である。
【図１０】図１０は、図９に示された他方の載置テーブルを載置領域に位置付けた状態を示す側面図である。
【図１１】図１１は、実施形態２に係る切削装置の搬送機構を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
【００１３】
〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る切削装置の搬送機構を図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る切削装置の搬送機構を備えた切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る切削装置の搬送機構を分解して示す斜視図である。図３は、図２に示された切削装置の搬送機構を示す側面図である。
【００１４】
実施形態１に係る切削装置の搬送機構１（以下、単に搬送機構と記す）は、図１に示す切削装置１００を構成する。切削装置１００は、被加工物２００を切削（加工）する装置である。実施形態１では、被加工物２００は、矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、又はガラス基板等であり、下面２０１には、テープ（フィルム）２０２が貼着されている。また、本発明では、被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハでも良く、中央部が薄化され、外周部に厚肉部が形成された所謂ＴＡＩＫＯ（登録商標）ウェーハでも良い。被加工物２００は、テープ２０２の外周部分に環状のフレームが固定されても良い。
【００１５】
図１に示された切削装置１００は、被加工物２００をチャックテーブル１１０で保持し、切削ブレード１２１で被加工物２００を切削加工する加工装置である。切削装置１００は、図１に示すように、被加工物２００を保持面１１１で吸引保持するチャックテーブル１１０と、チャックテーブル１１０に保持された被加工物２００を図示しないスピンドルに装着した切削ブレード１２１で切削する切削ユニット１２０と、搬送機構１と、被加工物２００を搬送する搬送ユニット１６０と、制御ユニット１９０とを備える。
【００１６】
また、切削装置１００は、図１に示すように、チャックテーブル１１０を水平方向及び装置本体１０２の短手方向と平行なＸ軸方向に加工送りするＸ軸移動ユニット１３０と、切削ユニット１２０を水平方向及び装置本体１０２の長手方向と平行でかつＸ軸方向に直交するＹ軸方向に割り出し送りするＹ軸移動ユニット１４０と、切削ユニット１２０をＸ軸方向とＹ軸方向との双方と直交する鉛直方向に平行なＺ軸方向に切り込み送りするＺ軸移動ユニット１５０とを少なくとも備える。切削装置１００は、図１に示すように、切削ユニット１２０を２つ備えた、即ち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。
【００１７】
実施形態１では、チャックテーブル１１０は、平面形状が矩形状の板状に形成され、被加工物２００を保持する保持面１１１がＸ軸方向とＹ軸方向との双方と平行に平坦に形成されている。保持面１１１には、図示しない真空吸引源と接続された溝１１２が形成されている。また、チャックテーブル１１０は、Ｘ軸移動ユニット１３０によりＸ軸方向に移動自在でかつ回転駆動源１１３によりＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられている。チャックテーブル１１０は、溝１１２が真空吸引源により吸引されることで、保持面１１１上に被加工物２００を吸引、保持する。
【００１８】
また、チャックテーブル１１０は、Ｘ軸移動ユニット１３０により２つの切削ユニット１２０の下方に位置して保持した被加工物２００が切削ブレード１２１で切削される切削領域１１５と、切削領域１１５に隣接しかつ２つの切削ユニット１２０の下方から退避した搬入出領域１１６との間でＸ軸方向と平行に移動する。切削領域１１５は、チャックテーブル１１０に保持した被加工物２００が、切削ブレード１２１で切削されて、切削屑を排出する領域である。搬入出領域１１６は、搬送ユニット１６０により被加工物２００が保持面１１１上に着脱される領域である。
【００１９】
切削ユニット１２０は、被加工物２００を切削する切削ブレード１２１を装着するスピンドルを備えるものである。切削ユニット１２０は、それぞれ、チャックテーブル１１０に保持された被加工物２００に対して、Ｙ軸移動ユニット１４０によりＹ軸方向に移動自在に設けられ、かつ、Ｚ軸移動ユニット１５０によりＺ軸方向に移動自在に設けられている。
【００２０】
一方の切削ユニット１２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット１４０、Ｚ軸移動ユニット１５０などを介して、装置本体１０２から立設した一方の柱部１０３に設けられている。他方の切削ユニット１２０は、図１に示すように、Ｙ軸移動ユニット１４０、Ｚ軸移動ユニット１５０などを介して、装置本体１０２から立設した他方の柱部１０４に設けられている。なお、柱部１０３，１０４は、上端が水平梁１０５により連結されている。切削ユニット１２０は、Ｙ軸移動ユニット１４０及びＺ軸移動ユニット１５０により、チャックテーブル１１０の保持面１１１の任意の位置に切削ブレード１２１を位置付け可能となっている。
【００２１】
切削ブレード１２１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。スピンドルは、切削ブレード１２１を回転させることで被加工物２００を切削する。スピンドルは、スピンドルハウジング１２３内に収容され、スピンドルハウジング１２３は、Ｚ軸移動ユニット１５０に支持されている。切削ユニット１２０のスピンドル及び切削ブレード１２１の軸心は、Ｙ軸方向と平行に設定されている。
【００２２】
Ｘ軸移動ユニット１３０は、チャックテーブル１１０を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１１０と切削ユニット１２０とを相対的にＸ軸方向に沿って加工送りするものである。Ｙ軸移動ユニット１４０は、切削ユニット１２０を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１１０と切削ユニット１２０とを相対的にＹ軸方向に沿って割り出し送りするものである。Ｚ軸移動ユニット１５０は、切削ユニット１２０を切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させることで、チャックテーブル１１０と切削ユニット１２０とを相対的にＺ軸方向に沿って切り込み送りするものである。
【００２３】
Ｘ軸移動ユニット１３０、Ｙ軸移動ユニット１４０及びＺ軸移動ユニット１５０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ１４１，１５１、ボールねじ１４１，１５１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ１４２，１５２及びチャックテーブル１１０又は切削ユニット１２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレール１４３，１５３を備える。
【００２４】
また、切削装置１００は、チャックテーブル１１０のＸ軸方向の位置を検出するため図示しないＸ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット１２０のＹ軸方向の位置を検出するための図示しないＹ軸方向位置検出ユニットと、切削ユニット１２０のＺ軸方向の位置を検出するための図示しないＺ軸方向位置検出ユニットとを備える。Ｘ軸方向位置検出ユニット及びＹ軸方向位置検出ユニットは、Ｘ軸方向、又はＹ軸方向と平行なリニアスケールと、読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ軸方向位置検出ユニットは、パルスモータ１５２のパルスで切削ユニット１２０のＺ軸方向の位置を検出する。Ｘ軸方向位置検出ユニット、Ｙ軸方向位置検出ユニット及びＺ軸方向位置検出ユニットは、チャックテーブル１１０のＸ軸方向、切削ユニット１２０のＹ軸方向又はＺ軸方向の位置を制御ユニット１９０に出力する。
【００２５】
また、一方の切削ユニット１２０は、被加工物２００の表面を撮影する撮像ユニット１７０が一体的に移動するように固定されている。撮像ユニット１７０は、チャックテーブル１１０に保持された切削前の被加工物２００の分割すべき領域を撮影する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled  Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary  MOS）撮像素子である。撮像ユニット１７０は、チャックテーブル１１０に保持された被加工物２００を撮影して、被加工物２００と切削ブレード１２１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の画像を得、得た画像を制御ユニット１９０に出力する。
【００２６】
搬送機構１は、２つの載置テーブル１０と、各載置テーブル１０に対応した進退ユニット２０とを備える。２つの載置テーブル１０は、搬入出領域１１６に位置するチャックテーブル１１０をＹ軸方向に沿って互いの間に挟む位置に配置されている。載置テーブル１０は、平面形状が矩形状の板状に形成され、被加工物２００を載置する保持面１１がＸ軸方向とＹ軸方向との双方と平行に平坦に形成されている。保持面１１には、図示しない真空吸引源と接続された溝１２が形成されている。実施形態では、載置テーブル１０は、溝１２が真空吸引源により吸引されることで、保持面１１上の被加工物２００を吸引、保持するが、本発明では、被加工物２００を吸引しなくても良い。
【００２７】
また、各載置テーブル１０は、搬入出領域１１６に位置付けられたチャックテーブル１１０の直上に位置する搬入出領域３０と、搬入出領域３０から離れた載置領域４０との間でＹ軸方向に沿って移動する。即ち、載置テーブル１０は、搬入出領域３０と、載置領域４０との間を対応する進退ユニット２０によって移動する。載置領域４０では、図１中の手前側の一方の載置テーブル１０（以下、符号１０−１と記す）は、オペレータにより保持面１１上に被加工物２００が載置され、図１中奥側の一方の載置テーブル１０（以下、符号１０−２と記す）は、オペレータにより保持面１１上の被加工物２００が取り除かれる。
【００２８】
進退ユニット２０は、載置テーブル１０と１対１で対応している。進退ユニット２０は、図２に示すように、載置テーブル１０を支持するスライダ２１と、スライダ２１を進退方向であるＹ軸方向へ案内するガイド２２と、ガイド２２に沿ってスライダ２１を移動する駆動ユニット２３とを備える。
【００２９】
ガイド２２は、装置本体１０２上に設置された水受けパン２６に取り付けられている。ガイド２２は、円柱状に形成され、長手方向がＹ軸方向と平行に配置されている。ガイド２２は、蛇腹状のカバー等に覆われることなく、全長に亘って露出している。実施形態では、ガイド２２は、Ｘ軸方向に間隔をあけて２つ設けられている。なお、水受けパン２６は、装置本体１０２上に固定された底板２６１と、底板２６１の外縁から立設した複数の周板２６２とを備え、底板２６１に水２４を排水するための排水口２６３が開口している。
【００３０】
スライダ２１は、支持板１３を介して載置テーブル１０の下面に取り付けられている。支持板１３は、平面形状が矩形状に形成され、Ｙ軸方向のチャックテーブル１１０から離れた側の一端部がスライダ２１の上面に取り付けられ、Ｙ軸方向のチャックテーブル１１０寄りの他端部上に載置テーブル１０を取り付けている。スライダ２１は、ガイド２２を内側に通して、ガイド２２に沿って摺動自在な摺動孔２１１を設けている。実施形態１では、スライダ２１は、潤滑油及び特殊充填剤が樹脂内に分散された無給油（即ち、オイルレス）のスライド軸受であるが、本発明では、摺動孔２１１の内面２１２に転動自在なコロ又は玉を設けたスライド軸受でも良い。摺動孔２１１の内面２１２と、ガイド２２の外周面２２１は、スライダ２１とガイド２２との摺動面である。
【００３１】
駆動ユニット２３は、無端走行するベルト２３１と、ベルト２３１を無端走行させる図示しないモータとを備える。駆動ユニット２３は、モータがベルト２３１を無端走行させることで、スライダ２１をＹ軸方向に移動させる。
【００３２】
また、進退ユニット２０は、図３に示すように、スライダ２１とガイド２２との摺動面である内面２１２及び外周面２２１に潤滑材とする水２４を供給する水供給部２５を備える。水供給部２５は、支持板１３の一端部に取り付けられ、かつ図示しない水供給源から水が供給される供給管２５１と、スライダ２１の摺動孔２１１の内面２１２に開口する給水口２５２に連通し、支持板１３とスライダ２１とに形成された水供給路２５３とを備える。供給管２５１と給水口２５２と水供給路２５３は、それぞれ、摺動孔２１１及びガイド２２に対応している。水供給部２５は、水供給路２５３から水２４をスライダ２１の摺動孔２１１の内面２１２とガイド２２の外周面２２１との間に供給する。
【００３３】
進退ユニット２０は、水供給部２５が水供給路２５３から水２４をスライダ２１の摺動孔２１１の内面２１２とガイド２２の外周面２２１との間に供給しながら、駆動ユニット２３がスライダ２１をＹ軸方向に移動させて載置テーブル１０を搬入出領域３０と載置領域４０との間で移動する。また、スライダ２１の摺動孔２１１の内面２１２とガイド２２の外周面２２１との間に供給された水２４は、適宜、排水口２６３を通して水受けパン２６の外に排出される。
【００３４】
搬送ユニット１６０は、搬入出領域１１６に位置付けられたチャックテーブル１１０の上方に配置され、Ｚ軸方向に移動自在に設けられている、搬送ユニット１６０は、搬入出領域１１６，３０において、一方の載置テーブル１０−１からチャックテーブル１１０に被加工物２００を搬送する。即ち、搬送ユニット１６０は、搬入出領域３０に位置付けられた一方の載置テーブル１０−１に保持された被加工物２００を搬入出領域１１６に位置付けられたチャックテーブル１１０の保持面１１１上に搬送する。また、搬送ユニット１６０は、搬入出領域１１６，３０において、チャックテーブル１１０から他方の載置テーブル１０−２に被加工物２００を搬送する。即ち、搬送ユニット１６０は、搬入出領域１１６０に位置付けられたチャックテーブル１１０に保持された被加工物２００を吸着してから搬入出領域３０に位置付けられた他方の載置テーブル１０−２の保持面１１上に搬送する。
【００３５】
搬送ユニット１６０は、装置本体１０２に対してＺ軸方向に移動自在に設けられたＨ型のブラケット１６１と、ブラケット１６１の各先端部に設けられかつ真空吸引源と接続された真空吸着式の吸着パッド１６２とを備える。搬送ユニット１６０は、吸着パッド１６２にテープ２０２を吸着して、被加工物２００を搬送する。
【００３６】
制御ユニット１９０は、切削装置１００の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物２００に対する加工動作を切削装置１００に実施させるものである。なお、制御ユニット１９０は、ＣＰＵ（central  processing  unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read  only  memory）又はＲＡＭ（random  access  memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１９０の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、切削装置１００を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して切削装置１００の上述した構成要素に出力する。制御ユニット１９０は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットとが接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。
【００３７】
前述した構成の切削装置１００の加工動作を説明する。図４は、図１に示す切削装置の搬送機構の一方の載置テーブルに被加工物を保持した状態を示す側面図である。図５は、図４に示された一方の載置テーブルが搬入出領域に位置付けられた状態を示す側面図である。図６は、図５に示された被加工物が搬入出領域に位置付けられたチャックテーブルに載置された状態を示す側面図である。図７は、図６に示された搬送ユニットが上方に退避した状態を示す側面図である。図８は、図７に示された搬入出領域に位置付けられたチャックテーブルに載置された被加工物を搬送ユニットが吸着した状態を示す側面図である。図９は、図８に示された被加工物を搬入出領域に位置付けられた他方の載置テーブルに載置した状態を示す側面図である。図１０は、図９に示された他方の載置テーブルを載置領域に位置付けた状態を示す側面図である。
【００３８】
加工動作を開始する前では、切削装置１００は、載置テーブル１０−１，１０−２を載置領域４０に位置付け、搬送ユニット１６０を上昇させている。切削装置１００は、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１９０に登録し、図４に示すように、載置領域４０に位置付けられた一方の載置テーブル１０−１の保持面１１上にテープ２０２を介して切削加工前の被加工物２００を載置し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に加工動作を開始する。切削装置１００は、加工動作を開始すると、制御ユニット１９０が、載置テーブル１０−１，１０−２の水供給部２５から水２４をスライダ２１の摺動孔２１１の内面２１２とガイド２２の外周面２２１との間に供給するとともに、一方の載置テーブル１０−１に被加工物２００を吸引保持する。
【００３９】
加工動作では、切削装置１００の制御ユニット１９０は、チャックテーブル１１０を搬入出領域１１６に位置付けるとともに、一方の載置テーブル１０−１を搬入出領域３０に位置付けて、搬送ユニット１６０を下降させる。切削装置１００の制御ユニット１９０は、図５に示すように、搬送ユニット１６０の吸着パッド１６２をテープ２０２に接触させて、一方の載置テーブル１０−１の保持面１１上の被加工物２００に貼着されたテープ２０２を吸着パッド１６２で吸引する。
【００４０】
切削装置１００の制御ユニット１９０は、吸着パッド１６２でテープ２０２を吸引した後には、一方の載置テーブル１０−１の保持面１１の吸引を解除して、搬送ユニット１６０を上昇させ、一方の載置テーブル１０−１を載置領域４０に移動させてから、搬送ユニット１６０を下降させ、図６に示すように、被加工物２００に貼着されたテープ２０２をチャックテーブル１１０の保持面１１１上に載置させる。なお、一方の載置テーブル１０−１が載置領域４０に位置した後、オペレータが、一方の載置テーブル１０−１の保持面１１上にテープ２０２を介して被加工物２００を載置する。
【００４１】
切削装置１００の制御ユニット１９０は、チャックテーブル１１０の保持面１１１にテープ２０２を介して被加工物２００を吸引保持し、吸着パッド１６２によるテープ２０２の吸引を解除して、図７に示すように、搬送ユニット１６０を上昇させる。この一連の動作により、切削装置１００は、被加工物２００をチャックテーブル１１０に搬入する。
【００４２】
切削装置１００の制御ユニット１９０は、Ｘ軸移動ユニット１３０によりチャックテーブル１１０を切削ユニット１２０の下方の切削領域１１５に向かって移動させて、撮像ユニット１７０に被加工物２００を撮影させて、撮像ユニット１７０が撮影して得た画像に基づいて、アライメントを遂行する。切削装置１００の制御ユニット１９０は、被加工物２００と切削ユニット１２０とを相対的に移動させて、切削ブレード１２１を被加工物２００に切り込ませて被加工物２００を切削して分割する。
【００４３】
切削装置１００の制御ユニット１９０は、被加工物２００を分割した後、チャックテーブル１１０を搬入出領域１１６に位置付けると共に、載置テーブル１０−１，１０−２を載置領域４０に位置付ける。切削装置１００の制御ユニット１９０は、搬送ユニット１６０を下降させ、図８に示すように、チャックテーブル１１０上のテープ２０２を吸着パッド１６２で吸引する。
【００４４】
切削装置１００の制御ユニット１９０は、チャックテーブル１１０の保持面１１１の吸引を解除して、搬送ユニット１６０を上昇させ、他方の載置テーブル１０−２を搬入出領域３０に移動させてから、搬送ユニット１６０を下降させ、図９に示すように、テープ２０２を他方の載置テーブル１０−２の保持面１１に載置させる。
【００４５】
切削装置１００の制御ユニット１９０は、他方の載置テーブル１０−２の保持面１１にテープ２０２を介して被加工物２００を吸引し、吸着パッド１６２のテープ２０２の吸引を解除して、搬送ユニット１６０を上昇させてから、図１０に示すように、他方の載置テーブル１０−２を載置領域４０に移動させる。これらの一連のステップにより、切削装置１００は、被加工物２００をチャックテーブル１１０から搬出する。なお、他方の載置テーブル１０−２が載置領域４０に位置した後、オペレータが、他方の載置テーブル１０−２の保持面１１上から分割された被加工物２００を取り除く。また、一方の載置テーブル１０−１が載置領域４０に位置した後、オペレータが、一方の載置テーブル１０−１の保持面１１上に切削加工前の被加工物２００を載置する。
【００４６】
実施形態１に係る搬送機構１は、水供給部２５がスライダ２１の摺動孔２１１の内面２１２とガイド２２の外周面２２１との間に水２４を供給するので、この供給された水２４によりガイド２２の外周面２２１に異物が付着することを抑制しつつ水２４が潤滑水としての効果を発揮する。このため、搬送機構１は、オイルレス形式のスライダ２１と露出したガイド２２とを備えるシンプルな構造でありながら、ガイド２２の摩耗や不調を抑制することができるとともに、進退ユニット２０の載置テーブル１０−１，１０−２の円滑な搬送を可能とすることができるという効果を奏する。
【００４７】
また、搬送機構１は、水供給部２５がスライダ２１の摺動孔２１１の内面２１２に開口する給水口２５２に連通する水供給路２５３から水２４を供給するので、供給された水２４がスライダ２１の摺動孔２１１内から外に向ってガイド２２の外周面２２１を伝わって移動することとなる。このために、搬送機構１は、水によりスライダ２１の摺動孔２１１の内面２１２とガイド２２の外周面２２１との間に異物が侵入することを抑制することができる。
【００４８】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る切削装置の搬送機構を図面に基いて説明する。図１１は、実施形態２に係る切削装置の搬送機構を示す側面図である。図１１は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
【００４９】
実施形態２に係る切削装置の搬送機構１−２（以下、単に搬送機構と記す）は、水供給部２５−２の構成が実施形態１と異なること以外、実施形態１と構成及び動作が同一である。実施形態２に係る搬送機構１−２の進退ユニット２０の水供給部２５−２は、供給管２５１、給水口２５２及び水供給路２５３にくわえて、図１１に示すように、ノズル２５４を備える。ノズル２５４は、各ガイド２２に対応して設けられている。図１１に示す例では、ノズル２５４は、各ガイド２２に対応して２つ設けられているが、本発明では、ノズル２５４の数は、図１１に示す例に限定されない。
【００５０】
ノズル２５４は、露出したガイド２２の外周面２２１に水２４を供給するものであり、実施形態２では、ノズル２５４は、ガイド２２の長手方向の両端部から中央部に向かって水２４をガイド２２の外周面２２１に供給する。
【００５１】
実施形態２に係る搬送機構１−２は、実施形態１と同様に、水供給部２５−２がスライダ２１の摺動孔２１１の内面２１２とガイド２２の外周面２２１との間に水を供給するので、ガイド２２の摩耗や不調を抑制することができるとともに、進退ユニット２０の載置テーブル１０−１，１０−２の円滑な搬送を可能とすることができるという効果を奏する。
【００５２】
また、実施形態２に係る搬送機構１−２は、水供給部２５−２が供給管２５１、給水口２５２及び水供給路２５３にくわえて、露出したガイド２２の外周面２２１に水２４を供給するノズル２５４を備えるので、ガイド２２の露出した外周面２２１に異物が付着することを抑制することができる。
【００５３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１  切削装置の搬送機構
１０，１０−１，１０−２  載置テーブル
２０  進退ユニット
２１  スライダ
２２  ガイド
２４  水
２５  水供給部
３０  搬入出領域
４０  載置領域
１００  切削装置
１１０  チャックテーブル
１１５  切削領域
１１６  搬入出領域
１２１  切削ブレード
１６０  搬送ユニット
２００  被加工物
２１２  内面（摺動面）
２２１  外周面（摺動面）
２５２  給水口
２５３  水供給路
２５４  ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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