(57)【要約】      （修正有）【課題】切削装置がスピンドルの軸方向に長くなり大型化してしまうのを防ぎつつ、透過型センサによる切削ブレードの先端の検出を効率よく行う。【解決手段】矩形保持面２００を有する回転可能な保持テーブル２０と、回転可能なスピンドル３１に切削ブレード３３が装着された切削手段と、投光部１４５ａ、１４５ｂと受光部１４６ａ、１４６ｂとの間に進入した切削ブレード３３の先端を検出するセンサユニット１４４ａ、１４４ｂとを備えた切削装置１において、センサユニット１４４ａ、１４４ｂの上端が保持テーブル２０の下端よりもＺ方向の位置が低く、スピンドル３１の軸心延在方向のＺ方向下方に位置し、矩形保持面２００の短辺２０ｂをＹ方向と平行にしたときにセンサユニット１４４ａ、１４４ｂの上方が開放され、投光部１４５ａ、１４５ｂと受光部１４６ａ、１４６ｂとの間に切削ブレード３３を進入させることを可能とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形の板状ワークを保持する矩形保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルの中心を軸として該保持テーブルを回転させる回転手段と、回転可能なスピンドルに切削ブレードが装着され該保持テーブルが保持した板状ワークを切削する切削手段と、検出光を投光する投光部と該検出光を受光する受光部とが対向して配置され該投光部と該受光部との間に進入した該切削ブレードの先端を検出するセンサユニットと、該保持面に対して垂直な方向であるＺ方向に該切削手段を移動させるＺ移動手段と、該Ｚ方向に直交し該スピンドルの軸方向であるＹ方向に該切削手段を移動させるＹ移動手段と、該Ｚ方向と該Ｙ方向とに直交する切削ブレードの切削方向であるＸ方向に該保持テーブルを移動させるＸ移動手段と、を備えた切削装置であって、
該矩形保持面は、短辺と長辺とを備え、
該センサユニットは、その上端が、該保持テーブルの下端よりも該Ｚ方向の位置が低く、かつ、該スピンドルの軸心延在方向の該Ｚ方向下方に配設され、該回転手段が該保持テーブルを回転させて該矩形保持面の該短辺を該Ｙ方向と平行にしたときに該センサユニットの上方が開放され、該投光部と該受光部との間に該切削ブレードを進入させることを可能とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保持テーブルに保持された板状ワークを切削ブレードにより切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
保持テーブルの保持面に保持された板状ワークに対して回転するスピンドルの先端に装着された切削ブレードを切り込ませて切削を行う切削装置においては、切削ブレードの先端を透過型センサによって検知して切削ブレードの直径を認識するとともに、切削ブレードの先端が保持面に接触する時の切削ブレードの高さ位置を認識し、これらの情報に基づき、板状ワークに対する切削ブレードの切り込み深さを制御している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
具体的には、透過型センサが切削ブレードの先端を検知した時の切削ブレードの高さと保持面に切削ブレードの先端が接触する時の切削ブレードの高さとの差を装置があらかじめ認識しており、その差に透過型センサが切削ブレードの先端を検出した時の切削ブレードの高さ位置を加算することにより、切削ブレードの先端が保持面に接触する時の切削ブレードの高さ位置を算出している。
【０００４】
また、切削途中においても透過型センサによって切削ブレードの先端を検出することにより切削ブレードの先端の磨耗を検出し、その磨耗に応じて切削ブレードの切り込み深さを調整している。
【０００５】
透過型センサは、保持テーブルの保持面と略同じ高さに配設することにより、切削ブレードの高さ方向の移動距離を少なくし、切削ブレードの先端の検出の効率化を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５９３６９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、切削ブレードの高さ方向の移動距離を少なくするためには、保持テーブルからスピンドルの軸方向に離れた位置に透過型センサを配設する必要があるため、切削装置がスピンドルの軸方向に長くなり大型化してしまうという問題がある。特に、保持テーブルが、矩形の板状ワークを保持するために矩形に形成されていると、保持テーブルの回転時に保持テーブルの角部と透過型センサとが衝突するのを避けるために、保持テーブルから水平方向に離れた位置に透過型センサを配設しなければならないため、切削装置がより大型化してしまう。
【０００８】
また、保持テーブルよりもスピンドルの軸方向外側に透過型センサが配設されていると、透過型センサに切削ブレードの先端を検知させるためには、切削ブレードをスピンドルの軸方向に大きく移動させる必要があり、このことが生産性を阻害する要因にもなっている。
【０００９】
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、その目的は、切削装置がスピンドルの軸方向に長くなり大型化してしまうのを防ぎつつ、透過型センサによる切削ブレードの先端の検出を効率よく行うことにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、矩形の板状ワークを保持する矩形保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルの中心を軸として該保持テーブルを回転させる回転手段と、回転可能なスピンドルに切削ブレードが装着され該保持テーブルが保持した板状ワークを切削する切削手段と、検出光を投光する投光部と該検出光を受光する受光部とが対向して配置され該投光部と該受光部との間に進入した該切削ブレードの先端を検出するセンサユニットと、該保持面に対して垂直な方向であるＺ方向に該切削手段を移動させるＺ移動手段と、該Ｚ方向に直交し該スピンドルの軸方向であるＹ方向に該切削手段を移動させるＹ移動手段と、該Ｚ方向と該Ｙ方向とに直交する切削ブレードの切削方向であるＸ方向に該保持テーブルを移動させるＸ移動手段とを備えた切削装置であって、該矩形保持面は、短辺と長辺とを備え、該センサユニットは、その上端が、該保持テーブルの下端よりも該Ｚ方向の位置が低く、かつ、該スピンドルの軸心延在方向の該Ｚ方向下方に配設され、該回転手段が該保持テーブルを回転させて該矩形保持面の該短辺を該Ｙ方向と平行にしたときに該センサユニットの上方が開放され、該投光部と該受光部との間に該切削ブレードを進入させることを可能とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る切削装置は、センサユニットの上端が保持テーブルの下端よりもＺ方向の位置が低く、かつ、スピンドルの軸心延在方向のＺ方向下方にセンサユニットが配設され、矩形保持面の短辺をＹ方向と平行にしたときにセンサユニットの上方が開放され、投光部と受光部との間に切削ブレードを進入させることを可能としたことにより、保持テーブルが回転しても保持テーブルの角部と透過型センサとが衝突するおそれがないため、保持テーブルからスピンドルの軸方向に離れた位置にセンサユニットを配設せずに済む。したがって、切削ブレードをスピンドルの軸方向（Ｙ方向）に大きく移動させることなくセンサユニットの投光部と受光部との間に進入させることができるため、生産性が阻害されるのを防ぐことができる。また、切削装置がスピンドルの軸方向に長くなり大型化してしまうのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】切削装置の例を示す斜視図である。
【図２】切削装置の要部を示す平面図である。
【図３】センサユニットによって切削ブレードを検出する状態を示す平面図である。
【図４】切削装置の要部を示す側面図である。
【図５】板状ワークの例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に示す切削装置１は、保持テーブル２０に保持された板状ワークを切削手段３０により切削する装置であり、切削手段３０は、第１切削手段３０ａと第２切削手段３０ｂとによって構成されている。
【００１４】
保持テーブル２０は、矩形状に形成されており、その上面には、矩形の板状ワークを吸引保持する矩形保持面２００が形成されている。矩形保持面２００には、板状ワークを構成する各デバイスを吸引するための吸引孔２００ａが形成されている。保持テーブル２０は、長方形の板状ワークを吸引保持するタイプのものであり、２つの長辺２０ａと２つの短辺２０ｂとを有している。
【００１５】
保持テーブル２０の下方には、保持テーブル２０の中心を軸として保持テーブル２０を回転させる回転手段２１が配設されている。回転手段２１は、例えばパルスモータであり、回転手段２１の軸が保持テーブル２０の下面に連結されており、保持テーブル２０は、回転手段２１によって駆動されて所定角度回転可能となっている。
【００１６】
保持テーブル２０は、Ｘ移動手段４０によって駆動されてＸ方向に移動可能である。ここで、Ｘ方向とは、保持テーブル２０に保持された板状ワークの切削時に保持テーブル２０が移動する方向（切削送り方向）である。Ｘ移動手段４０は、基台１０の上面側に配設されており、Ｘ方向に延在するボールネジ４１と、ボールネジ４１と平行に配設された一対のガイドレール４２と、ボールネジ４１の一端に連結されたモータ４３と、ガイドレール４２に螺合する内部のナットを備えるとともに底部がガイドレール４２に摺接するテーブルベース４４とを備えている。テーブルベース４４の上部には回転手段２１が固定されており、モータ４３がボールネジ４１を回転させることによりテーブルベース４４がガイドレール４２にガイドされてＸ方向に移動すると、保持テーブル２０及び回転手段２１もＸ方向に移動する構成となっている。
【００１７】
第１切削手段３０ａ及び第２切削手段３０ｂは、図２に示すように、Ｘ方向に対して平面方向に垂直なＹ方向の軸心を有する回転可能なスピンドル３１と、スピンドル３１を回転可能に支持するハウジング３２と、スピンドル３１の先端に装着された切削ブレード３３とから構成されている。ハウジング３２の側面には、板状ワークを撮像する撮像手段３４が配設されている。なお、図２においては、図１に示した第１切削手段３０ａ及び第２切削手段３０ｂを簡略化して図示している。
【００１８】
図１に示すように、基台１０の上面側には、門型コラム１１が起立した状態で配設されている。門型コラム１１は、保持テーブル２０の移動経路の両側に配設され矩形保持面２００に対して垂直な方向であるＺ方向に延在する２つの柱部１２ａ、１２ｂと、柱部１２ａ、１２ｂの上部間に架設された架設部１３とから構成されている。
【００１９】
架設部１３の一方（＋Ｘ側）の側面には、第１切削手段３０ａをＺ方向に対して直交するＹ方向に移動させる第１Ｙ移動手段５０ａと、第２切削手段３０ｂをＹ方向に移動させる第２Ｙ移動手段５０ｂとが配設されている。
【００２０】
第１Ｙ移動手段５０ａ及び第２Ｙ移動手段５０ｂは、同様に構成されているため、以下では共通の符号を付して説明する。第１Ｙ移動手段５０ａ及び第２Ｙ移動手段５０ｂは、Ｙ方向に延在するボールネジ５１と、ボールネジ５１と平行に配設された一対のガイドレール５２と、ボールネジ５１の一端に連結されたモータ５３と、ガイドレール５２に螺合する内部のナットを備えるとともに側部がガイドレール５２に摺接する移動基台５４とを備えている。それぞれの移動基台５４には、第１切削手段３０ａをＺ方向に移動させる第１Ｚ移動手段６０ａと、第２切削手段３０ｂをＺ方向に移動させる第２Ｚ移動手段６０ｂとがそれぞれ配設されており、それぞれの移動基台５４は、第１Ｚ移動手段６０ａ及び第２Ｚ移動手段６０ｂを介して、第１切削手段３０ａ及び第２切削手段３０ｂをそれぞれ支持している。モータ５３がボールネジ５１を回転させることによりガイドレール５２にガイドされて移動基台５４がＹ方向に移動し、これにともない第１Ｚ移動手段６０及び第１切削手段３０ａ並びに第２Ｚ移動手段６０ｂ及び第２切削手段３０ｂがそれぞれＹ方向に移動する。
【００２１】
第１Ｚ移動手段６０ａ及び第２Ｚ移動手段６０ｂは、同様に構成されているため、以下では共通の符号を付して説明する。第１Ｚ移動手段６０ａ及び第２Ｚ移動手段６０ｂは、Ｚ方向に延在するボールネジ６１と、ボールネジ６１と平行に配設された一対のガイドレール６２と、ボールネジ６１の一端に連結されたモータ６３と、ガイドレール６２に螺合する内部のナットを備えるとともに側部がガイドレール６２に摺接する移動基台６４とを備えている。それぞれの移動基台６４は、第１切削手段３０ａ及び第２切削手段３０ｂをそれぞれ支持している。モータ６３がボールネジ６１を回転させることにより、ガイドレール６２にガイドされて移動基台６４がＺ方向に移動し、これにともない第１切削手段３０ａ及び第２切削手段３０ｂがそれぞれＺ方向に移動する。
【００２２】
Ｘ移動手段４０、第１Ｙ移動手段５０ａ及び第２Ｙ移動手段５０ｂ、及び第１Ｚ移動手段６０ａ及び第２Ｚ移動手段６０ｂは、制御部７０によって制御される。制御部７０には、少なくともＣＰＵ及びメモリを備えている。
【００２３】
図２に示すように、門型コラム１１を構成する２つの柱部１２ａ、１２ｂの側面には、それぞれブラケット１４が取り付けられている。それぞれのブラケット１４は、一端が柱部１２ａ、１２ｂにそれぞれ取り付けられ＋Ｘ方向に延びる基部１４１と、基部１４１の先端からＹ方向でかつ互いが近づく方向に延びる腕部１４２とから構成されている。各腕部１４２の上部には、切削ブレード３３の先端を検出するセンサユニット１４４ａ、１４４ｂがそれぞれ配設されている。センサユニット１４４ａは、対向して配置された投光部１４５ａと受光部１４６ａとを備え、投光部１４５ａがＹ方向に投光した光を受光部１４６ａが受光する。またセンサユニット１４４ｂは、投光部１４５ｂと受光部１４６ｂとにより構成され、投光部１４５ｂがＹ方向に投光した光を受光部１４６ｂが受光する。投光部１４５ａと受光部１４６ａとの間及び投光部１４５ｂと受光部１４６ｂとの間には、切削ブレード３３を進入させるための隙間である被進入部１４７ａ、１４７ｂがそれぞれ形成されている。
【００２４】
各センサユニット１４４ａ、１４４ｂの上端は、保持テーブル２０の下端２０１よりもＺ方向の位置が低く、また、各センサユニット１４４ａ、１４４ｂ光軸は、第１切削手段３０ａ及び第２切削手段３０ｂを構成するスピンドル３１の軸心の延在方向下方に位置している。すなわち、第１切削手段３０ａ及び第２切削手段３０ｂを構成する切削ブレード３３は、Ｙ方向及びＺ方向に移動するものであるため、切削ブレード３３のＹ方向及びＺ方向の移動範囲に各センサユニット１４４ａ、１４４ｂが配設されており、第１切削手段３０ａを構成する切削ブレード３３の移動範囲にセンサユニット１４４ａが配設され、第２切削手段３０ｂを構成する切削ブレード３３の移動範囲にセンサユニット１４４ｂが配設されている。
なお、第１切削手段３０ａをＺ方向に対して直交するＹ方向に移動させる第１Ｙ移動手段５０ａと、第２切削手段３０ｂをＹ方向に移動させる第２Ｙ移動手段５０ｂとは、架設部１３の他方（−Ｘ側）の側面に配設してもよい。その場合は、第１Ｚ移動手段６０ａ及び第２Ｚ移動手段６０ｂ、並びに、第１切削手段３０ａ及び第２切削手段３０ｂも、架設部１３の−Ｘ側に配設される。また、第１切削手段３０ａ、第２切削手段３０ｂの配設位置に対応して、各センサユニット１４４ａ、１４４ｂは、ブラケット１４によって柱部１２ａ、１２ｂにそれぞれ取り付けられる。
【００２５】
図２に示したように、回転手段２１が保持テーブル２０を回転させて矩形保持面２００の長辺２０ａがＸ方向に平行となり短辺２０ｂがＹ方向に平行になると、保持テーブル２０のＸ方向の位置にかかわらず、センサユニット１４４ａ、１４４ｂの上方が開放され、投光部１４５ａと受光部１４６ａとの間及び投光部１４５ｂと受光部１４６ｂとの間の被進入部１４７ａ、１４７ｂに切削ブレード３３をそれぞれ進入させることが可能となる。一方、保持テーブル２０の長辺２０ａがＹ方向に平行となり短辺２０ｂがＸ方向に平行になると、保持テーブル２０のＸ方向の位置によっては、センサユニット１４４ａ、１４４ｂの上方に保持テーブル２０が位置するため、センサユニット１４４ａ、１４４ｂの被進入部１４７ａ、１４７ｂに切削ブレード３３を進入させることができなくなる。
【００２６】
このように構成される切削装置１では、保持テーブル２０に保持される板状ワークへの切り込み深さを正確に制御するために、切削開始前の準備として、センサユニット１４４ａ、１４４ｂを用いて各切削ブレード３３が保持テーブル２０の矩形保持面２００に接触する時の第１切削手段３０ａ、第２切削手段３０ｂのＺ方向の高さ位置を制御部７０に認識させるセットアップという作業を行う。このセットアップは、第１切削手段３０ａ及び第２切削手段３０ｂの双方について個別にかつ同様の手法により行われるが、以下では、第１切削手段３０ａにおけるセットアップについてのみ説明する。
【００２７】
まず、センサユニット１４４ａ、１４４ｂの上方に保持テーブル２０が存在せず、少なくとも被進入部１４７ａ、１４７ｂの上方が開放された状態とする。例えば、図１に示すように保持テーブル２０を＋Ｘ方向に退避させ、保持テーブル２０の−Ｘ側の端部がセンサユニット１４４ａ、１４４ｂの＋Ｘ側の端部よりも＋Ｘ側に位置する状態とするか、または、または、図２に示すように、回転手段２１が保持テーブル２０の中心２１０（図４参照）を中心として回転させて保持テーブル２０の短辺２０ｂがＹ方向に平行となるようにした状態とする。
【００２８】
次に、第１Ｙ移動手段５０ａが第１切削手段３０ａをＹ方向に移動させることにより、第１切削手段３０ａを構成する切削ブレード３３をセンサユニット１４４ａの直上に位置させる。そして、第１Ｚ移動手段６０ａが第１切削手段３０ａをＺ方向に徐々に下降させていき、図３に示すように、切削ブレード３３の下端をセンサユニット１４４ａの被進入部１４７ａに移動させる。そうすると、投光部１４５ａから投光される検出光が切削ブレード３３によって遮断され、受光部１４６ａによって検出光を検出できなくなり、これにより切削ブレード３３の先端を検出する。制御部７０は、第１Ｚ移動手段６０ａのモータ６３の回転角度等から、受光部１４６ａによって光を検出できなくなった時の第１切削手段３０ａのＺ方向の高さ位置Ｚ１（図４参照）を認識する。
【００２９】
また、制御部７０は、上記Ｚ１と切削ブレード３３が保持テーブル２０の矩形保持面２００に接する時の第１切削手段３０ａのＺ方向の高さ位置Ｚ２との差Ｈ（図４参照）をあらかじめ認識しており、Ｚ１にＨを加算することにより、矩形保持面２００に切削ブレード３３が接する時の第１切削手段３０ａのＺ方向の高さ位置Ｚ２を算出する。
【００３０】
このようにして、第１切削手段３０ａ及び第２切削手段３０ｂについてそれぞれＺ２が算出されてセットアップが終了した後、例えば図５に示す板状ワークＷを保持テーブル２０の矩形保持面２００において吸引保持する。なお、保持テーブル２０における板状ワークＷの保持は、セットアップの開始前に行ってもよい。
【００３１】
この板状ワークＷは、縦と横の長さが異なる直方体状（平面視において矩形状）に形成されており、表面Ｗａには、分割予定ラインＬが縦横に形成され、分割予定ラインＬによって区画された領域にはデバイスＤが形成されている。板状ワークＷの裏面ＷｂにはテープＴが貼着され、テープＴ側が保持テーブル２０の矩形保持面２００に保持される。
【００３２】
そして、矩形保持面２００において矩形の板状ワークＷを保持した保持テーブル２０が−Ｘ方向に移動し、第１Ｙ移動手段５０ａ及び第２Ｙ移動手段５０ｂによって、第１切削手段３０ａ及び第２切削手段３０ｂの撮像手段３４を板状ワークＷの上方に移動させる。
【００３３】
次に、撮像手段３４が板状ワークＷの表面Ｗａを撮像し、パターンマッチング等の画像処理によって、切削すべき分割予定ラインＬを検出する。そして、制御部７０は、第１Ｙ移動手段５０ａ及び第２Ｙ移動手段５０ｂを駆動して、検出した切削すべき分割予定ラインＬと切削ブレード３３とのＹ方向の位置合わせを行う。
【００３４】
次いで、制御部７０が第１Ｚ移動手段６０ａ及び第２Ｚ移動手段６０ｂを駆動して、第１切削手段３０ａ及び第２切削手段３０ｂをそれぞれ下降させ、回転する切削ブレード３３の下端を、板状ワークＷの裏面Ｗｂよりも低い位置であって矩形保持面２００よりも高い位置に位置させる。そして、Ｘ移動手段４０が保持テーブル２０を−Ｘ方向に移動させ、分割予定ラインに沿って切削を行う。このとき、切削ブレード３３の下端は、テープＴにまで切り込む。これにより、分割予定ラインＬが切断される。
【００３５】
次に、第１Ｙ移動手段５０ａ及び第２Ｙ移動手段５０ｂが隣り合う分割予定ラインＬの距離分だけ第１切削手段３０ａ及び第２切削手段３０ｂをそれぞれ移動させ、同様に次の分割予定ラインを切断する。こうして次々と分割予定ラインを切削していき、同方向の分割予定ラインがすべて切削されると、図４に示した保持テーブル２０の中心２１０を中心として回転手段２１が保持テーブル２０を９０度回転させて同様の切削を行うことにより、すべての分割予定ラインが縦横に切断され、個々のチップに分割される。
【００３６】
このようにして切削を行うと、切削ブレード３３の先端が磨耗するため、切削途中の任意のタイミングにおいて、磨耗の程度を算出し、その磨耗に応じて切削ブレード３３の板状ワークに対する切り込み深さを調整する。例えば、分割予定ラインを所定本数切削した後、または所定距離切削した後に、磨耗の程度を算出する。
【００３７】
図２及び図３に示したように、保持テーブル２０の長辺２０ａがＸ方向に平行となっており、短辺２０ｂがＹ方向に平行となっている状態であれば、センサユニット１４４ａ、１４４ｂの上方が開放されているため、保持テーブル２０を回転させずに、セットアップ時と同様に、切削ブレード３３を被進入部１４７ａ、１４７ｂに進入させて切削ブレード３３の先端を検出することができる。一方、保持テーブル２０の長辺２０ａがＹ方向に平行になっているとともに短辺２０ｂがＸ方向に平行となっている状態であり、センサユニット１４４ａ、１４４ｂの上方に保持テーブル２０が位置している場合は、保持テーブル２０を９０度回転させることによりセンサユニット１４４ａ、１４４ｂの上方を開放させてから、同様に切削ブレード３３を被進入部１４７ａ、１４７ｂに進入させて切削ブレード３３の先端を検出する。
【００３８】
切削ブレード３３の先端を検出した時の第１切削手段３０ａ及び第２切削手段３０ｂのＺ方向の位置Ｚ３（不図示）を制御部７０が認識し、その位置が、セットアップ時のＺ１の値より小さい場合は、制御部７０において（Ｚ１−Ｚ３）を算出し、その値を補正値とする。なお、（Ｚ１−Ｚ３）の値が所定値以上である場合は、切削ブレード３３を交換すべきであると制御部７０が判断し、その旨をオペレータに報知する。
【００３９】
補正値が求まると、板状ワークの切削を再開する。切削時の第１切削手段３０ａ及び第２切削手段３０ｂのＺ方向の位置は、磨耗検出前と比較してその補正値分だけ−Ｚ方向に低い位置とする。一方、切削ブレード３３を新しいものに交換した場合は、上記と同様のセットアップを行ってから、切削を再開する。このようにして切削ブレード３３の磨耗に対応することにより、板状ワークＷに対する切削ブレード３３の切り込み深さを調整することができる。
【００４０】
以上のように、切削装置１では、センサユニット１４４ａ、１４４ｂの上端が保持テーブル２０の下端よりもＺ方向の位置が低くなるようにセンサユニット１４４ａ、１４４ｂが配設されており、矩形保持面２００の短辺２０ｂをＹ方向と平行にしたときにセンサユニット１４４ａ、１４４ｂの上方が開放されて投光部１４５ａ、１４５ｂと受光部１４６ａ、１４６ｂとの間の被進入部１４７ａ、１４７ｂに切削ブレード３３を進入させることを可能としたことにより、保持テーブル２０が回転しても保持テーブル２０の角部とセンサユニット１４４ａ、１４４ｂとが衝突するおそれがないため、保持テーブル２０からスピンドル３１の軸方向に離れた位置にセンサユニット１４４ａ、１４４ｂを配設せずに済む。したがって、切削装置１がスピンドル３１の軸方向に長くなり大型化してしまうのを防ぐことができる。また、切削ブレード３３をセンサユニット１４４ａ、１４４ｂの被進入部１４７ａ、１４７ｂに進入させるにあたって、切削ブレード３３をスピンドル３１の軸方向（Ｙ方向）に大きく移動させる必要がないため、生産性が阻害されるのを防ぐことができる。
【００４１】
なお、図１−４に示した切削装置１では、門型コラム１１の柱部１２ａ、１２ｂの側面にブラケット１４を介してセンサユニット１４４ａ、１４４ｂを取り付ける構成としたが、センサユニットを取り付ける位置は、柱部１２ａ、１２ｂには限られない。例えば、基台１０上に設けた台の上にセンサユニットを配設した構成としてもよい。ブラケットを用いる場合でも、ブラケットの取り付け位置及び形状は、図１−４に示した例には限定されない。
【００４２】
また、上記切削装置１は、２つの切削手段３０ａ、３０ｂを備える構成としたが、切削手段は１つのみであってもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１：切削装置
１０：基台  １１：門型コラム  １２ａ、１２ｂ：柱部  １３：架設部
１４：ブラケット  １４１：基部  １４２：腕部
１４４ａ、１４４ｂ：センサユニット
１４５ａ、１４５ｂ：投光部  １４６ａ、１４６ｂ：受光部
１４７ａ、１４７ｂ：被進入部
２０：保持テーブル  ２００：矩形保持面  ２００ａ：吸引孔
２０ａ：長辺  ２０ｂ：短辺
２１：回転手段
３０：切削手段  ３０ａ：第１切削手段  ３０ｂ：第２切削手段
３１：スピンドル  ３２：ハウジング  ３３：切削ブレード  ３４：撮像手段
４０：Ｘ移動手段
４１：ボールネジ  ４２：ガイドレール  ４３：モータ  ４４：テーブルベース
５０ａ：第１Ｙ移動手段  ５０ｂ：第２Ｙ移動手段
５１：ボールネジ  ５２：ガイドレール  ５３：モータ  ５４：移動基台
６０ａ：第１Ｚ移動手段  ６０ｂ：第２Ｚ移動手段
６１：ボールネジ  ６２：ガイドレール  ６３：モータ  ６４：移動基台
７０：制御部
Ｗ：板状ワーク
Ｗａ：表面  Ｌ：分割予定ライン  Ｄ：デバイス  Ｗｂ：裏面  Ｔ：テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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