(57)【要約】【課題】接合強度の高い金属樹脂接合体を提供する。【解決手段】本発明は、めっき層を表面に有する金属体と、そのめっき層を介して金属体に接合された樹脂体とを備える金属樹脂接合体である。めっき層は、厚さ方向に延びる｛１１０｝に配向した柱状結晶からなる表層部を有し、めっき層の表面粗さ（Ｒａ）は０．３μｍ以上である。めっき層は、さらに、平均粒径が５０〜５００ｎｍである微結晶からなる下層部を表層部下に有する。柱状結晶は、平均高さが１〜６μｍで平均幅が５０ｎｍ〜２μｍであると好ましい。このようなめっき層は、例えば、めっき浴の撹拌を行わずに、めっき浴に浸漬した金属体へ電流密度が０．５〜１Ａ／ｄｍ２となる通電を行うめっき工程により得られる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ニッケルめっき層を表面に有する金属体と、
該ニッケルめっき層を介して該金属体に接合された樹脂体と、
を備える金属樹脂接合体であって、
前記ニッケルめっき層は、厚さ方向に延びる｛１１０｝に配向した柱状結晶からなる表層部を有し、
該ニッケルめっき層の表面粗さ（Ｒａ）は０．３μｍ以上である金属樹脂接合体。
【請求項２】
前記ニッケルめっき層は、平均粒径が５０〜５００ｎｍである微結晶からなる下層部を前記表層部下に有する請求項１に記載の金属樹脂接合体。
【請求項３】
前記柱状結晶は、平均高さが１〜６μｍで平均幅が５０ｎｍ〜２μｍである請求項１または２に記載の金属樹脂接合体。
【請求項４】
前記樹脂体は、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、芳香族ポリアミド系樹脂、フッ素系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、フェノール系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリウレタン、メラミン、芳香族ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、変性ノリル系樹脂のいずれかからなる請求項１〜３のいずれかに記載の金属樹脂接合体。
【請求項５】
せん断試験により求まる接合強度が１０ＭＰａ以上である請求項４に記載の金属樹脂接合体。
【請求項６】
前記ニッケルめっき層と前記樹脂体の接合界面が流体のシール面となる請求項１〜５のいずれかに記載の金属樹脂接合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属と樹脂を接合した金属樹脂接合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車分野や航空機分野における軽量化ニーズ等に伴い、高信頼性の金属と樹脂の接合部材が求められている。また、電子機器やパワーデバイス等の多くは、樹脂でパッケージ化されるため、それらを構成する金属と樹脂の接合界面では、高い気密性や耐熱性等も求められる。
【０００３】
金属と樹脂の接合界面の気密性を向上させるため、Ｏリングやかしめによる方法と、接着剤による方法がある。Ｏリングやかしめによる場合、それらの収容部を設ける必要があるため、接合体のサイズが大きくなる。また、部数点数の増加も招く。
【０００４】
接着剤を用いて金属と樹脂を接合した場合、接着剤の使用は経年劣化による剥離等を生じるため信頼性に欠ける。接着剤の使用は、環境負荷物質である接着溶剤の使用等を伴うことも多い。そこで、接着剤を用いないで金属と樹脂を接合する提案が種々なされており、例えば、下記の特許文献に関連する記載がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１７−１３６８３９号公報
【特許文献２】特開２０１６−６５２６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１は、樹脂フィルムを表面処理銅箔上に貼り合わせた銅張積層板を提案している。特許文献１では、接合面を低粗度化しつつ接合性を確保するために、銅箔側に、粗化銅めっき層、防錆ニッケルめっき層、小突起銅めっき層および亜鉛めっき層からなる被覆層を設けている。
【０００７】
特許文献２は、ニッケルめっき層を介して鉄鋼部材と樹脂部材を接合した金属／樹脂複合構造体を提案している。特許文献２では、鉄鋼部材自体の粗化面によるアンカー効果により接合強度が確保されており、ニッケルめっき層は、防錆目的で、無電解めっき処理により、鉄鋼部材の粗化面に沿って薄く形成されているに過ぎない。
【０００８】
本発明はこのような事情下で為されたものであり、従来とは異なる手法により、高い接合強度を発揮し得る金属樹脂接合体等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者はこの課題を解決すべく鋭意研究した結果、従来とは異なり、特有なニッケルめっき層を介することにより、金属と樹脂を強固に接合し得ることを新たに見出した。この成果を発展させることにより、以降に述べる本発明を完成するに至った。
【００１０】
《金属樹脂接合体》
（１）本発明は、ニッケルめっき層を表面に有する金属体と、該ニッケルめっき層を介して該金属体に接合された樹脂体と、を備える金属樹脂接合体であって、前記ニッケルめっき層は、厚さ方向に延びる｛１１０｝に配向した柱状結晶からなる表層部を有し、該ニッケルめっき層の表面粗さ（Ｒａ）は０．３μｍ以上である金属樹脂接合体である。
【００１１】
（２）本発明の金属樹脂接合体（単に「接合体」という。）は、ニッケルめっき層（単に「めっき層」ともいう。）を介して金属体と樹脂体が強固に接合されており、各種分野の様々な製品に利用可能である。なお、本発明の接合体は、単に接合強度が高いのみならず、高い密着性やシール性等も発揮し得る。
【００１２】
ところで、本発明の接合体がそのような優れた効果を発揮し得る理由は、現状、次のように考えられる。本発明に係るめっき層は、その最表面側に、特定方向に成長および配向した柱状結晶を有する。この柱状結晶は、それ自体がマイクロサイズ（高さ、幅等の最大長が１μｍ以上１０００μｍ未満さらには２〜１００μｍ）の凹凸（単に「マイクロ凹凸」という。）を形成すると共に、その柱状結晶の先端側（最表面側）にある尖塔状の壁面にナノサイズ（高さ、幅等の最大長が１０ｎｍ以上１μｍ未満さらには５０〜５００ｎｍ）の凹凸（単に「ナノ凹凸」という。）を有する（図３参照）。
【００１３】
マイクロ凹凸とナノ凹凸は、相乗的に作用することにより非常に高いアンカー効果を発揮し得る。本発明の接合体は、そのような凹凸を最表面側に有するめっき層を介して金属体と樹脂体が接合されることにより、高い接合性や密着性等を発現するようになったと推察される。
【００１４】
《金属樹脂接合体の製造方法》
（１）本発明は接合体の製造方法としても把握できる。すなわち本発明は、金属体上に形成されたニッケルめっき層に樹脂を接合する接合工程を備え、前記ニッケルめっき層は、厚さ方向に延びる｛１１０｝に配向した柱状結晶からなる表層部を有し、該ニッケルめっき層の表面粗さ（Ｒａ）は０．３μｍ以上である金属樹脂接合体の製造方法でもよい。
【００１５】
（２）また本発明は、金属体上にニッケルめっき層を形成するめっき工程と、該ニッケルめっき層に樹脂を接合する接合工程とを備え、前記めっき工程は、めっき浴の撹拌を行わずに、該めっき浴に浸漬した前記金属体へ電流密度が０．５〜１Ａ／ｄｍ２となる通電を行う工程である金属樹脂接合体の製造方法でもよい。
【００１６】
《その他》
特に断らない限り本明細書でいう「ｘ〜ｙ」は下限値ｘおよび上限値ｙを含む。本明細書に記載した種々の数値または数値範囲に含まれる任意の数値を新たな下限値または上限値として「ａ〜ｂ」のような範囲を新設し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１Ａ】試料１に係るめっき層の表面を観察したＳＥＭ像である。
【図１Ｂ】試料１に係る接合界面近傍の断面を観察したＳＥＭ像である。
【図２】試料１に係るめっき層の断面を観察して作成した逆極点図マップである。
【図３】試料１に係る接合界面近傍の断面を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本明細書で説明する内容は、本発明の接合体のみならず、その製造方法にも適宜該当し得る。上述した本発明の構成要素に、本明細書中から任意に選択した一以上の構成要素を付加し得る。製造方法に関する構成要素は、物に関する構成要素ともなり得る。いずれの実施形態が最良であるか否かは、対象、要求性能等によって異なる。
【００１９】
《ニッケルめっき層》
（１）表層部  
ニッケルめっき層は、表層部（接合界面となる最表面の近傍）に、めっき層の厚さ方向に延びる｛１１０｝に配向した柱状結晶を有する。柱状結晶の配向性（結晶面のミラー指数）およびサイズは、めっき層から無作為に抽出した領域（１１０×１４５μｍ）を、観察・解析して作成された逆極点図マップに基づいて特定される。柱状結晶が｛１１０｝に配向しているか否かは、ミラー指数が｛１１０｝となる柱状結晶が、逆極点図マップ中の面積割合で５０％超（６０％以上さらには７５％以上）であることを意味する。
【００２０】
柱状結晶は、平均高さが１〜６μｍさらには２〜５μｍであると好ましい。平均高さが過小になると表面積の減少（アンカー効果の低下）を招く。平均高さが過大になると柱状結晶が脆くなり接合強度の低下を招く。柱状結晶は、平均幅が５０ｎｍ〜２μｍさらには５００ｎｍ〜１．５μｍであると好ましい。平均幅が過小または過大になると、表面積の減少を招く。
【００２１】
なお、柱状結晶の高さはその延在方向の最大長であり、柱状結晶の幅はその延在方向に直交する方向の最大長である。「平均」は、測定した各サイズの算術平均（相加平均）を意味する。いずれも、上述した逆極点図マップに基づく画像処理により算出、特定される。
【００２２】
（２）下層部
ニッケルめっき層は、平均粒径が５０〜５００ｎｍさらには１００〜３００ｎｍである微結晶からなる下層部（表層部の下地部）を有すると好ましい。下層部により、金属体とめっき層の格子間で整合が図られ、上述した柱状結晶からなる表層部の形成が促進される。なお、このような微結晶は、通常、特定方向に配向していない。また、微結晶の粒径は、その最大長とし、その平均粒径は上述したように、逆極点図マップに基づいて特定される。
【００２３】
（３）表面粗さ
めっき層は、算術平均粗さ（Ｒａ／JIS B 0601）が０．３μｍ以上さらには０．３３μｍ以上であると好ましい。めっき層の表面粗さが過小になると、その表面積の減少により接合強度が低下し得る。表面粗さの上限値は問わないが、０．６μｍ以下さらには０．４５μｍ以下程度でも十分である。
【００２４】
めっき層の表面性状は、表面粗さの他、その表面積の指標となる展開面積比（Ｓｄｒ／ISO 25178）により規定されてもよい。例えば、Ｓｄｒが２以上、２．５以上さらには３以上であると好ましい。その上限値も問わないが、現実性を考慮して、Ｓｄｒを５以下さらには４以下とすれば十分である。
【００２５】
《金属体》
金属体は、被接合面にニッケルめっきが可能であれば、その材質や形態を問わない。金属体は、例えば、銅や銅合金（銅系金属）、鉄や鉄合金（鉄系金属／鋼材（炭素鋼、合金鋼、ステンレス鋼等）を含む。）、アルミニウムやアルミニウム合金（アルミニウム系金属）、マグネシウムやマグネシウム合金（マグネシウム系金属）、チタンやチタン合金（チタン系金属）等からなってもよい。また、ニッケルやニッケル合金（ニッケル系金属）、スズやスズ合金（スズ系金属）、銀や銀合金（銀系金属）、金等からなってもよい。さらに、それら金属をマトリックスとして、分散材を含む複合材からなってもよい。
【００２６】
《樹脂体》
樹脂体は、めっき層（特に表層部）に対して接合可能であれば、その材質や形態を問わない。本発明の接合体は、基本的にアンカー効果によって、樹脂がめっき層に接合される。このため本発明に係る樹脂は、多種多様なものを用いることができる。
【００２７】
樹脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよい。具体的にいうと、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリアミド（ＰＡ）系樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）系樹脂、ジアリルフタレート（ＰＤＡＰ）系樹脂（フタル酸ジアリル、アリル樹脂等）、芳香族ポリアミド（ＡＰＡ）系樹脂、フッ素系樹脂（ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＥＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）系樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）系樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系樹脂、フェノール（ＰＦ）系樹脂、不飽和ポリエステル（ＵＰ）系樹脂、ポリウレタン（ＰＵＲ）、メラミン（ＭＦ）、芳香族ポリエステル（ＡＰＥＳ）系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）系樹脂、ポリスルホン（ＰＳＵ）系樹脂、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）系樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）系樹脂、変性ノリル系樹脂（ＰＰＥ＋ＰＳ等）等のいずれをも用いることができる。
【００２８】
本発明の場合、めっき層の表面（表層部）に接触する領域（接合界面近傍）に、少なくとも樹脂が存在すれば足る。このため本発明に係る樹脂体には、その全体が樹脂のみからなる場合の他、各種のフィラーを含む複合材からなる場合等も含まれる。フィラーには、例えば、軟質粒子（例えばシリコーンゴム、架橋ＮＢＲ、アクリル系ゴム、架橋オレフィンゴム等）、硬質粒子（カーボン、セラミクス等）、繊維（カーボン、セラミクス、ガラス等）がある。なお、樹脂は、単種に限らず、複数種の混合物でもよい。
【００２９】
《製造方法》
めっき層に樹脂を接合する接合工程は、例えば、軟化または溶融した樹脂をめっき層上で固化させる工程である。具体的にいうと、例えば、めっき層へ軟化または溶融した樹脂を供給する供給工程と、樹脂を固化させて樹脂体とする固化工程とによりなされる。供給工程は、例えば、めっき層を有する金属体を成形型内へ収容またはセットし、そのめっき層と接触するように軟化または溶融した樹脂をその成形型内へ注入してなされる。いわゆるインサート成形により、金属体と樹脂体の接合が併せてなされると効率的である。なお、樹脂体の成形は、射出成形、押出成形、ブロー成形、真空成形、トランスファー成形、圧縮成形等のいずれによりなされてもよい。
【００３０】
また接合工程は、既に所望形状に成形されている樹脂体を金属体に、別途、熱溶着してもよい。この接合工程は、例えば、樹脂体の被接合面近傍にある樹脂を直接的または間接的に加熱して軟化または溶融させる加熱工程と、その溶融または軟化した樹脂をめっき層に接触（または圧接）させた状態で冷却して固化させる冷却工程とによりなされる。
【００３１】
《接合体》
本発明の接合体は、高い接合強度を発揮するため、種々の分野における様々な製品に利用可能である。せん断試験により求まる接合体の接合強度は、例えば、少なくともめっき層（例えばニッケルめっき層）側にポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を含む樹脂を、そのめっき層に接合させた場合、１０ＭＰａ以上さらには１５ＭＰａ以上となり得る。
【００３２】
また、本発明の接合体では、表面積の大きいめっき層に樹脂が密着した状態となっている。このため本発明の接合体は、接合強度が高いのみならず、高い密着性やシール性をも発揮し得る。そこで本発明の接合体は、めっき層と樹脂体の接合界面が流体のシール面となるような部材等にも好適である。このような部材として、例えば、気体や流体の圧力センサーがある。圧力センサーは、センシング部やその電気信号を外部コネクタに伝えるターミナル部等（金属体）と、それらの保持や絶縁性等を確保するケース部やパッケージ部等（樹脂体）とを備える。本発明に係るめっき層がある接合界面近傍に流体圧が作用する場合、接合界面に沿った剥離や流体のリーク等も抑止され、金属部分の防錆効果と相俟って、圧力センサーの信頼性をさらに向上させることが可能となる。
【実施例】
【００３３】
基材（金属体）上に種々のニッケルめっきを施し、各めっき層を介して基材上に樹脂を一体成形した接合体（試料）を製造した。それらの接合強度と各めっき層自体の評価を行った。これらの具体例を通じて本発明をより詳細に説明する。
【００３４】
《試料の製造》
（１）基材（金属体）
基材として、無酸素銅板（２０ｍｍ角×３ｍｍ厚／ＪＩＳ  Ｃ１０２０）を用意した。めっきの密着性を高めるため、基材の表面を電解脱脂して洗浄した後、過硫酸系溶媒中でエッチングを行い、さらに塩酸（１０体積％）中で酸活性化した。
【００３５】
（２）ニッケルめっき
その前処理した基材の表面に、電解ニッケルめっきを施した。めっき浴にはワット浴（硫酸ニッケル、塩化ニッケルおよびホウ酸の水溶液）を用いた。めっき浴の調製に、他の添加剤は用いなかった。硫酸ニッケルおよび塩化ニッケルはＮｉイオンの供給源として、ホウ酸はｐＨ緩衝剤として用いた。こうして得られためっき浴のｐＨは６であった。
【００３６】
６０℃に保持しためっき浴に浸漬した各基材へ、表１に示す電流密度を通電した。処理時間はいずれも９０分間とした。一部の試料は、撹拌棒を用いてめっき浴を撹拌しつつめっきした（撹拌：○）。それ以外の試料は、撹拌を行わない静止浴中でめっきした（撹拌：×）。ちなみに、ニッケルめっきの限界電流密度は１５Ａ／ｄｍ２である。各試料に係る電流密度は、それよりも概ね低めに設定した。
【００３７】
（３）樹脂接合
ニッケルめっき後の各基材を配置した成形金型内へ、３３０℃に加熱して溶融した非強化ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ／東レ製A900）を射出した（供給工程）。その後、成形金型を冷却して樹脂を固化させた（固化工程）。このインサート成形により、めっき層を介して基材に樹脂体（５ｍｍ角×４ｍｍ厚）を接合した複数の接合体（金属樹脂接合体）を製造した。なお、基材と樹脂体の接触領域（接合部）は２５ｍｍ２〜４０ｍｍ２とした。
【００３８】
（４）試料３
表１に示した試料Ｃ３に係るめっき層は、試料１と同様に製造しためっき層を、機械研磨して、表面の凹凸を平滑化したものである。
【００３９】
《せん断試験》
各接合体をせん断試験に供して、各試料に係る接合強度を求めた。接合強度は、各接合体毎にせん断抵抗力と破断面積を測定し、せん断抵抗力を破断面積で除して算出した。
【００４０】
せん断抵抗力は、万能型ボンドテスタ（ノードソンアドバンスドテスタ製4000PLUS）を用いてダイシェアテスト測定法により測定した。この際、シェアツールの高さ：５０μｍ、ツール速度：５０μｍ／ｍｉｎ、準拠規格：Department of Defense, Test method standard microcircuits, MIL STD-883E, Dec. 31, 1996. METHOD 2019.5, May 29, 1987.とした。
【００４１】
破断面積は、せん断試験後の基材側破断面に係る光学顕微鏡写真を、画像処理して測定した（ソフトウエア：ImageJ、National Institutes of Health）。こうして得られた各試料の接合強度を表１に併せて示した。
【００４２】
《めっき層の測定・観察》
（１）表面性状
接合前の各めっき層について、算術平均粗さ（Ｒａ／JIS B 0601、ISO25178）と、展開面積比（Ｓｄｒ／ISO 25178-2:2012，Geometrical product specifications (GPS-Surface texture: Areal-Part 2: Terms, definitions and surface texture parameters.）を測定した。測定は、レーザー顕微鏡（キーエンス製  VK-X）を用いて、倍率：１００倍として、縦１１０μｍ×横１４５μｍの測定エリアにおける粗さ曲線（Ｚ（ｘ,ｙ））に基づいて行った。こうして得られた結果を表１に併せて示した。
【００４３】
（２）観察
接合前の試料１に係るめっき層の表面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察したＳＥＭ像を図１Ａに示した。また、接合後の試料１の断面（界面近傍）を観察したＳＥＭ像を図１Ｂに示した。
【００４４】
（３）結晶構造解析
各試料に係る接合体を切断し、切断面を機械研磨およびイオンミリング加工した後、１ｎｍ厚のオスミウムをコーティングした。結晶方位解析システム（日本電子製走査型電子顕微鏡JSM-7000FにEDAX製OIMシステムを設置）を用いて、断面に加速電圧１５ｋＶの電子線を照射して、反射電子像を撮影した。
【００４５】
さらに、測定領域：１０μｍ角、測定深さ：５０ｎｍ以下の結晶面から生じた回折パターンを検出器でサンプリングした。この際、ステップサイズは０．０５μｍとした。ＯＩＭ解析ソフト（OIM analysis software ver7.1）を用いて、めっき層と基材の回折パターンから、めっき層に係る結晶粒の配向とサイズを示す逆極点図マップを作製した。なお、樹脂部分の結晶構造の影響を除外するため、菊池パターンの鮮明度の指標であるImage quality (IQ)値は５００以上とした。一例として、試料１に係る逆極点図マップを図２に示した。
【００４６】
各めっき層の基材側にある微結晶と表面側にある柱状結晶とのサイズは、逆極点図マップを画像処理して測定した（ソフトウェア：ImageJ National Institutes of Helth）。得られた各結晶サイズを表１にまとめて示した。
【００４７】
《評価》
（１）接合強度
表１から明らかなように、特定の結晶構造を有し、表面粗さまたは展開面積比が所定値以上であるめっき層を有する試料１の接合体は、十分に高い接合強度を発揮することがわかった。
【００４８】
（２）考察
試料１に係るめっき層は、図１Ａ、図１Ｂおよび図２からわかるように、基材側の下層部がランダム（無配向）な微結晶からなり、表層部が尖塔をした柱状結晶からなっている。さらに、図１Ａまたは図２からわかるように、その柱状結晶の頂面（尖塔面）は、階段状のナノ凹凸からなることもわかる。この様子を模式的に示すと、図３のようになる。
【００４９】
これらを踏まえると、試料１の接合強度を高い理由は次のように考えられる。試料１に係るめっき層は、柱状結晶からなるマイクロ凹凸とその壁面から成長したナノ凹凸とが相乗的に作用して、非常に大きい表面積を有するようになったと考えられる。このようなめっき層は高いアンカー効果を発揮し、そのめっき層を有する接合体も大きな接合強度を発揮するようになったと考えられる。
【００５０】
ちなみに、試料Ｃ１、Ｃ２およびＣ４に係るめっき層の結晶構造（解析結果）は次の通りであった。先ず、試料Ｃ１のめっき層は、微結晶が極僅かに存在する程度であり、その上に形成された柱状結晶はランダムに配向していた。
【００５１】
試料Ｃ２のめっき層は、主に微結晶からなり、その上に形成された柱状結晶は極僅かで配向もランダムであった。試料Ｃ４のめっき層は、微結晶上に柱状結晶が形成された結晶構造をしていたが、その柱状結晶は｛１１１｝配向していた。
【００５２】
試料Ｃ１、Ｃ２またはＣ４と試料１とを比較するとわかるように、めっき層の表面粗さまたは表面積は、その結晶構造により異なる。そして、試料１のように特定の結晶構造からなる場合にのみ、高い接合強度が得られる。なお、試料Ｃ３からわかるように、めっき層の結晶構造自体は試料１と基本的に同じでも、平滑化により表面粗さが小さくなると、十分な接合強度が得られないこともわかった。
【００５３】
以上から、本発明で規定した結晶構造および表面粗さを有するめっき層により、金属体と樹脂体の接合強度が大幅に向上し得ることが明確となった。
【００５４】
【表１】
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【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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