(57)【要約】【課題】天井基材の外観品質を低下させることなく、車両の種類、型式や仕様等に応じた配線回路を天井基材上に簡単に形成することができる車両用天井モジュール及びその製造方法を提供すること。【解決手段】天井基材１の裏面側に線状に塗布された導電性ペイント２からなる配線回路３を備えた車両用天井モジュール１０である。天井基材１は、多孔質素材１１が芯材として形成され、天井基材１の裏面上には、配線回路３に沿って所定幅で下地材層４が形成され、導電性ペイント２は、下地材層４の上面に塗布され常温で固化されている。【選択図】図１
2019026102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
天井基材の裏面側に線状に塗布された導電性ペイントからなる配線回路を備えた車両用天井モジュールであって、
前記天井基材は、多孔質素材が芯材として形成されていること、
前記天井基材の裏面上には、前記配線回路に沿って所定幅で下地材層が形成されていること、
前記導電性ペイントは、前記下地材層の上面に塗布され常温で固化されていることを特徴とする車両用天井モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載された車両用天井モジュールにおいて、
前記導電性ペイントは、銀ペーストからなり、当該銀ペーストの表面には、常温で固化された絶縁層が被覆されていることを特徴とする車両用天井モジュール。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載された車両用天井モジュールにおいて、
前記配線回路は、複数の配線を集合した集合端子部に接続する基幹配線部を、前記天井基材の側縁部に沿って略直線状に配置し、かつその全長が長いほど前記側縁部寄りに配置した上で、
前記天井基材の中央部側に配置した各部品端子部に接続するそれぞれの先端配線部を、対応する前記基幹配線部の前記集合端子部から遠い位置を起点として前記中央部側へ屈曲させて配置していることを特徴とする車両用天井モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載された車両用天井モジュールにおいて、
前記配線回路の配線端末部は、前記天井基材に沿って配置された端子リード部の上面に塗布された導電性ペイントを介して各種端子部に接続されていることを特徴とする車両用天井モジュール。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載された車両用天井モジュールの製造方法であって、
前記天井基材の裏面上に下地材ペイントを塗布した後に、当該下地材ペイントを常温でＵＶ照射して硬化させることによって前記下地材層を形成する下地材層形成工程と、
前記下地材層の上面に前記導電性ペイントを塗布した後に、当該導電性ペイントを常温でＵＶ照射して硬化させることによって前記配線回路を形成する配線回路成形工程と、
を備えたことを特徴とする車両用天井モジュールの製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載された車両用天井モジュールの製造方法であって、
前記導電性ペイントには、分散媒体中に銀ナノ粒子を含み、前記下地材層には、導電性発現剤を含むこと、
前記下地材層の上面に前記導電性ペイントを塗布した後に、前記下地材層に含まれる導電性発現剤が溶出して、前記銀ナノ粒子の保護膜を解離させ、前記銀ナノ粒子同士の金属結合を促進させることを特徴とする車両用天井モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、天井基材の裏面側に線状に塗布された導電性ペイントからなる配線回路を備えた車両用天井モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両用天井モジュールには、例えば、ランプ、スピーカ、スイッチ類などの装備部品に、電源や電気信号等を供給するためのワイヤーハーネスが装着されている。一般に、ワイヤーハーネスは、車両用天井モジュールを構成する天井基材の裏面側に、両面テープによって接着させた上で、上方から固定テープによって固定されている。そのテープ固定に伴う作業は、ロボット等による自動化が難しく、作業者の手作業に頼っている。そのため、車両用天井モジュールの製作工数に占めるワイヤーハーネスの固定工数の比率が高く、この工数削減が重要な課題であった。
【０００３】
また、車両の車種や型式、仕様等に応じて、車両用天井モジュールに装着される装備部品の種類や個数等が相違する。この装備部品の違いに対応すべく、複数種類のワイヤーハーネスを、予めラインサイドに準備しておく必要がある。特に、複数の車種を流す混成組み立てラインでは、複数種類のワイヤーハーネスの保管用スペースが、広く必要であった。そのため、工場のスペース効率を低下させる要因となるワイヤーハーネスの保管用スペースを削減することも、重要な課題であった。
【０００４】
これらの課題に対応するため、例えば、特許文献１には、図１０に示すように、自動車の室内側に配置されるルーフトリム１０１と、自動車の車外側に配置されるアウターパネルとを組み合わせて構成される自動車用ルーフパネルに取り付けられる装備機器１０２及び装置ユニットと、これら装備機器及び装置ユニット間を電気的に接続する配線回路１０３とを一体化してなるルーフモジュール１００であって、前記配線回路１０３は、樹脂部材を一体成形してなる前記ルーフトリムに、プレス加工により箔状の導電材をプレスして、前記ルーフトリム上に前記配線回路を直接パターン形成されたものであることを特徴とするルーフモジュールが開示されている。
【０００５】
また、例えば、特許文献２には、図１１に示すように、自動車の外形を形成する樹脂製の車体形成パネル（バンパ）２０１であり、その内面に導電性インクによって導体パターン２０２、２０３が直接に描画されていることを特徴とする車体形成パネルが開示されている。また、樹脂製の車体形成パネル２０１を用意する工程と、その車体形成パネル２０１の内面に、導電性インクを直接に塗布して導体パターン２０２、２０３を描画する工程を備えている、車体形成パネル２０１の内面に導体パターン２０２、２０３を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２２５６４５号公報
【特許文献２】特開２００５−１４５０９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に開示されたルーフモジュール１００は、ルーフトリム１０１に、プレス加工により箔状の導電材をプレスして、ルーフトリム上に配線回路１０３を直接パターン形成されたものであるので、導電材をプレス加工したとき、ルーフトリム１０１の室内側の表面に変形傷や圧痕等が生じやすく、ルーフトリム１０１（天井基材）の外観品質を低下させる問題があった。
【０００８】
また、特許文献２に開示された自動車の外形を形成する樹脂製の車体形成パネル２０１の内面に、導電性インクを直接に塗布して導体パターン２０２、２０３を描画する方法を、仮に車両用ルーフモジュールに適用した場合、導電性インクを塗布する天井基材が、軽量化等を目的として、一般に布材やウレタンフォーム等から構成されているので、塗布した導電性インク（導電性ペイント）が天井基材の内部に浸み込んで、導体パターン２０２、２０３（配線回路）を簡単に描画することが困難であるという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、天井基材の外観品質を低下させることなく、車両の種類、型式や仕様等に応じた配線回路を天井基材の裏面側に簡単に形成することができる車両用天井モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明に係る車両用天井モジュール及びその製造方法は、次のような構成を有している。
（１）天井基材の裏面側に線状に塗布された導電性ペイントからなる配線回路を備えた車両用天井モジュールであって、
前記天井基材は、多孔質素材が芯材として形成されていること、
前記天井基材の裏面上には、前記配線回路に沿って所定幅で下地材層が形成されていること、
前記導電性ペイントは、前記下地材層の上面に塗布され常温で固化されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明においては、天井基材は、多孔質素材が芯材として形成され、天井基材の裏面上には、配線回路に沿って所定幅で下地材層が形成され、導電性ペイントは、下地材層の上面に塗布され常温で固化されているので、天井基材に塗布した導電性ペイントを、常温以上に加熱する必要がない。そのため、車両用天井モジュールの製造工程で、簡単に配線回路を形成することができる。また、導電性ペイントが常温で固化されているので、導電性ペイントの加熱に伴う天井基材の変形等を回避でき、天井基材における外観品質の低下を簡単に防止することができる。また、天井基材の裏面上には、配線回路に沿って所定幅で下地材層が形成されていることによって、下地材層の上面に塗布された導電性ペイントが、天井基材の芯材として形成された多孔質素材の内部に浸み込むことを、簡単に阻止することができる。そのため、車両の種類や型式、仕様等に応じて線状に塗布された導電性ペイントからなる配線回路を、その途中で断線又は欠損等することなく、天井基材の裏面側に簡単に形成することができる。
【００１２】
よって、本発明によれば、天井基材の外観品質を低下させることなく、車両の種類、型式や仕様等に応じた配線回路を天井基材の裏面側に簡単に形成することができる車両用天井モジュールを提供することができる。
【００１３】
（２）（１）に記載された車両用天井モジュールにおいて、
前記導電性ペイントは、銀ペーストからなり、当該銀ペーストの表面には、常温で固化された絶縁層が被覆されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明においては、導電性ペイントは、銀ペーストからなり、当該銀ペーストの表面には、常温で固化された絶縁層が被覆されているので、銀ペースト内の銀成分が空気中の硫黄と反応する硫化作用を簡単に防止することができる。そのため、配線回路内の隣接する配線間で生じうる硫化作用に基づく短絡を簡単に回避させることができる。その結果、線状に塗布された導電性ペイントからなる配線回路を備えた車両用天井モジュールの安全性を、より一層高めることができる。
【００１５】
（３）（１）又は（２）に記載された車両用天井モジュールにおいて、
前記配線回路は、複数の配線を集合した集合端子部に接続する基幹配線部を、前記天井基材の側縁部に沿って略直線状に配置し、かつその全長が長いほど前記側縁部寄りに配置した上で、
前記天井基材の中央部側に配置した各部品端子部に接続するそれぞれの先端配線部を、対応する前記基幹配線部の前記集合端子部から遠い位置を起点として前記中央部側へ屈曲させて配置していることを特徴とする。
【００１６】
本発明においては、配線回路は、複数の配線を集合した集合端子部に接続する基幹配線部を、天井基材の側縁部に沿って略直線状に配置し、かつその全長が長いほど側縁部寄りに配置した上で、天井基材の中央部側に配置した各部品端子部に接続するそれぞれの先端配線部を、対応する基幹配線部の集合端子部から遠い位置を起点として中央部側へ屈曲させて配置しているので、配線回路における各配線の基幹配線部から先端配線部に屈曲する位置において、隣接する配線同士が互いに平面方向で離間して形成され、上下方向で交差することを回避できる。そのため、隣接する配線間で、塗布した一方の導電性ペイントが固化するのを待つことなく、他方の導電性ペイントを塗布することができる。その結果、線状に塗布された導電性ペイントからなる配線回路を備えた車両用天井モジュールの生産性を、より一層高めることができる。
【００１７】
（４）（１）乃至（３）のいずれか１つに記載された車両用天井モジュールにおいて、
前記配線回路の配線端末部は、前記天井基材に沿って配置された端子リード部の上面に塗布された導電性ペイントを介して各種端子部に接続されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明においては、配線回路の配線端末部は、天井基材に沿って配置された端子リード部の上面に塗布された導電性ペイントを介して各種端子部に接続されているので、天井基材に沿って配置された各種端子部の端子リード部の上面に、配線回路を形成する導電性ペイントを連続して塗布するだけで、配線回路と各種端子部とを簡単に接続させることができる。すなわち、配線回路の配線端末部の延長線上に各種端子部の端子リード部を配置して、配線回路を形成するために線状に塗布する導電性ペイントを端子リード部の上面まで連続して塗布することによって、配線回路と各種端子部とを簡単に接続させることができる。そのため、配線回路と端子リード部との間には、導電性ペイント以外に、特別の接続部材を要しない。その結果、線状に塗布された導電性ペイントからなる配線回路を備えた車両用天井モジュールの生産コストを、より一層低減させることができる。
【００１９】
（５）（１）乃至（４）のいずれか１つに記載された車両用天井モジュールの製造方法であって、
前記天井基材の裏面上に下地材ペイントを塗布した後に、当該下地材ペイントを常温でＵＶ照射して硬化させることによって前記下地材層を形成する下地材層形成工程と、
前記下地材層の上面に前記導電性ペイントを塗布した後に、当該導電性ペイントを常温でＵＶ照射して硬化させることによって前記配線回路を形成する配線回路成形工程と、
を備えたことを特徴とする。
【００２０】
本発明においては、天井基材の裏面上に下地材ペイントを塗布した後に、当該下地材ペイントを常温でＵＶ照射して硬化させることによって下地材層を形成する下地材層形成工程と、下地材層の上面に導電性ペイントを塗布した後に、当該導電性ペイントを常温でＵＶ照射して硬化させることによって配線回路を形成する配線回路成形工程と、を備えたので、車両の種類、型式、仕様等に適合した下地材層と配線回路とを車両用天井モジュールの製造工程の途中で、適宜、形成することができる。そのため、車両用天井モジュールの製造工程のラインサイドに、不要な在庫を保管する必要がない。その結果、導電性ペイントからなる配線回路を備えた車両用天井モジュールの製造工程における生産性とスペース効率を、より一層高めることができる。
【００２１】
（６）（１）乃至（４）のいずれか１つに記載された車両用天井モジュールの製造方法であって、
前記導電性ペイントには、分散媒体中に銀ナノ粒子を含み、前記下地材層には、導電性発現剤を含むこと、
前記下地材層の上面に前記導電性ペイントを塗布した後に、前記下地材層に含まれる導電性発現剤が溶出して、前記銀ナノ粒子の保護膜を解離させ、前記銀ナノ粒子同士の金属結合を促進させることを特徴とする。
【００２２】
本発明においては、導電性ペイントには、分散媒体中に銀ナノ粒子を含み、下地材層には、導電性発現剤を含むこと、下地材層の上面に導電性ペイントを塗布した後に、下地材層に含まれる導電性発現剤が溶出して、銀ナノ粒子の保護膜を解離させ、銀ナノ粒子同士の金属結合を促進させるので、配線回路の抵抗値（体積抵抗率）を大幅に低下させることができる。その結果、導電性ペイントからなる配線回路を備えた車両用天井モジュールの製造工程において、配線回路の低抵抗化を簡単に促進させることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、天井基材の外観品質を低下させることなく、車両の種類、型式や仕様等に応じた配線回路を天井基材上に簡単に形成することができる車両用天井モジュール及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る実施形態の車両用天井モジュールの配線回路における模式的断面図である。
【図２】図１に示す車両用天井モジュールの平面図である。
【図３】図２に示すＢ部詳細図である。
【図４】図２に示すＡ−Ａ断面図である。
【図５】図２に示す車両用天井モジュールの配線回路と端子部との接続断面図である。
【図６】図５に示すＣ矢視図である。
【図７】図２に示す車両用天井モジュールの製造装置の斜視図である。
【図８】図１に示す車両用天井モジュールの配線回路の製造方法（第１実施例）を表す工程断面図である。（ａ）は下地材塗布工程を示し、（ｂ）は第１ＵＶ照射・硬化工程を示し、（ｃ）は導電性ペイント塗布工程を示し、（ｄ）は第２ＵＶ照射・硬化工程を示し、（ｅ）は絶縁材塗布工程を示し、（ｆ）は第３ＵＶ照射・硬化工程を示す。
【図９】図１に示す車両用天井モジュールの配線回路の製造方法（第２実施例）を表す工程断面図である。（ａ）は導電性ペイント塗布工程を示し、（ｂ）は溶剤浸透工程を示し、（ｃ）は保護膜解離工程を示し、（ｄ）は金属結合工程を示す。
【図１０】特許文献１に開示されたルーフモジュールの平面図である。
【図１１】特許文献２に開示された自動車のバンパと導体パターンを模式的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
次に、本発明に係る実施形態の一例である車両用天井モジュール及びその製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。はじめに、本車両用天井モジュールの天井基材上に形成する配線回路の構造及び配線端末部の各種端子部への接続構造を説明し、その製造方法を説明する。
【００２６】
＜配線回路の構造＞
まず、本車両用天井モジュールの天井基材上に形成する配線回路の構造を、図１〜図４を用いて説明する。図１に、本発明に係る実施形態の車両用天井モジュールにおける模式的断面図を示す。図２に、図１に示す車両用天井モジュールの平面図を示す。図３に、図２に示すＢ部詳細図を示す。図４に、図２に示すＡ−Ａ断面図を示す。なお、図１に示す前後左右の方向は、車両における前後左右を示す。図４に示す上下左右の方向は、車両における上下左右を示す。
【００２７】
図１〜図４に示すように、本車両用天井モジュール１０は、天井基材１の裏面側に線状に塗布された導電性ペイント２からなる配線回路３を備えた車両用天井モジュールである。天井基材１には、ランプ、スピーカ、スイッチ、センサー類などの装備部品が装着されている。天井基材１は、多孔質素材１１が芯材として形成され、天井基材１の裏面側には、複数の配線を集合する集合端子部ＳＴと上記装備部品の部品端子部ＢＴ（ＢＴ１〜ＢＴ９）とに接続された配線回路３（３１〜３９）が形成されている。天井基材１の裏面上には、配線回路３に沿って所定幅で下地材層４が形成されている。導電性ペイント２は、下地材層４の上面に塗布され常温で固化されている。すなわち、配線回路３は、下地材層４の上面に塗布された導電性ペイント２が常温で固化されて形成されている。
【００２８】
図２において、ＢＴ１、ＢＴ２は、例えば室内用ランプの部品端子部を示し、ＢＴ３、ＢＴ５は、例えば天井スピーカの部品端子部を示し、ＢＴ４は、例えばリヤ・スイッチの部品端子部を示し、ＢＴ６は、例えばバニティ用スイッチの部品端子部を示し、ＢＴ７は、例えばバニティ用ランプの部品端子部を示し、ＢＴ８は、例えばマップ用ランプの部品端子部を示し、ＢＴ９は、例えばフロント・センサの部品端子部を示す。
【００２９】
また、図４に示すように、天井基材１は、多孔質素材１１であるウレタンフォーム層が所定の厚さで芯材として形成され、その上面及び下面には、上ガラス繊維層１４及び下ガラス繊維層１５が、それぞれ補強用に接着されている。また、上ガラス繊維層１４の上面には、上不織布層１７が付着され、下ガラス繊維層１５の下面には、下不織布層１６が付着されている。下不織布層１６は、室内側に配置され、意匠面を構成する。
【００３０】
また、天井基材１の裏面に相当する上不織布層１７の上面には、配線回路３に沿って所定幅で下地材層４が形成されている。下地材層４は、例えば、アクリレート系樹脂などのＵＶ硬化型樹脂製で、その膜厚は、１００〜１５０μｍ程度が好ましい。下地材層４の膜厚が１００μｍ未満では、天井基材１の凹凸を拾いやすく、導電性ペイント２の接着性能が低下するからである。
【００３１】
また、導電性ペイント２は、銀ペーストからなり、当該銀ペーストの表面には、常温で固化された絶縁層５が被覆されていることが好ましい。銀ペーストは、マイクロメートルサイズ（０．１〜数μｍ程度）の銀微粒子とＵＶ硬化型の樹脂バインダと光重合開始剤等とから構成されている。光重合開始剤は、例えばベンゾイン誘電体などが該当し、紫外線などの照射によりラジカルを発生し、そのラジカルが重合のきっかけとなる。導電性ペイント２の膜厚は、ＵＶ硬化型の樹脂バインダが常温において一回のＵＶ照射のみで硬化するように、２５μｍ以下（例えば、２０〜２５μｍ程度）が好ましい。また、絶縁層５についても、ＵＶ硬化型樹脂が好ましく、その膜厚は、常温において一回のＵＶ照射のみで硬化するように、２５μｍ以下（例えば、２０〜２５μｍ程度）が好ましい。
【００３２】
また、図１、図４に示すように、導電性ペイント２がより短時間で固化し、必要な電気量を流す配線回路３を形成するためには、塗布する導電性ペイント２の断面形状における幅寸法ωは、膜厚寸法ｄより大きいこと（例えば、導電性ペイント２の幅寸法ωは、膜厚寸法ｄの３〜７倍程度）が好ましい。また、図４に示すように、隣接する導電性ペイント２同士の隙間を膜厚寸法程度まで近接して塗布しても、各配線３１、３２を形成する銀ペーストの表面には、常温で固化された絶縁層５が被覆されているので、配線３１、３２間で生じうる硫化作用に基づく短絡を簡単に回避させることができる。なお、同じ経路（行き先）の配線３１、３２については、複数の導電性ペイント２に対して、それぞれ絶縁層５を同時に塗布して形成することが、生産性等の観点から好ましい。
【００３３】
また、図２、図３に示すように、配線回路３は、複数の配線３１〜３９を集合した集合端子部ＳＴに接続する基幹配線部３Ｋを、天井基材１の側縁部１２に沿って略直線状に配置し、かつその全長が長いほど側縁部１２寄りに配置した上で、天井基材１の中央部１３側に配置した各部品端子部ＢＴに接続するそれぞれの先端配線部３Ｍを、対応する基幹配線部３Ｋの集合端子部ＳＴから遠い位置Ｐ１〜Ｐ９を起点として中央部１３側へ屈曲させて配置している。ここでは、集合端子部ＳＴは、天井基材１の前端側の側縁部近傍Ｚに配置されている。
【００３４】
例えば、図３に示すように、室内用ランプに接続する配線３２は、平行２本の線状に塗布された導電性ペイント２からなり、集合端子部ＳＴに接続する基幹配線部３２Ｋと、室内用ランプの部品端子部ＢＴ２に接続する先端配線部３２Ｍとから構成されている。この基幹配線部３２Ｋは、天井基材１の側縁部１２に沿って直線状に配置され、その全長が、他の配線３１の基幹配線部３１Ｋの全長より短く、他の配線３３、３４、３５の基幹配線部３３Ｋ、３４Ｋ、３５Ｋの全長より長い。そのため、当該基幹配線部３２Ｋは、より全長の長い基幹配線部３１Ｋに続いて天井基材１の側縁部１２寄りに配置されている。また、天井基材１の中央部１３側に配置された当該室内用ランプの部品端子部ＢＴ２に接続する先端配線部３２Ｍは、対応する基幹配線部３２Ｋの集合端子部ＳＴから遠い位置Ｐ２から中央部１３側へ屈曲させて配置している。したがって、当該基幹配線部３２Ｋから先端配線部３２Ｍに屈曲する位置Ｐ２において、隣接する配線３１、３２同士が互いに平面方向で離間して形成され、上下方向で交差することを回避できる。
【００３５】
また、例えば、天井スピーカに接続する配線３３は、平行２本の線状に塗布された導電性ペイント２からなり、集合端子部ＳＴに接続する基幹配線部３３Ｋと、天井スピーカの部品端子部ＢＴ３に接続する先端配線部３３Ｍとから構成されている。この基幹配線部３３Ｋは、天井基材１の側縁部１２に沿って直線状に配置され、その全長が、他の配線３２の基幹配線部３２Ｋの全長より短く、他の配線３４、３５の基幹配線部３４Ｋ、３５Ｋの全長より長い。そのため、当該基幹配線部３３Ｋは、より全長の長い基幹配線部３２Ｋに続いて天井基材１の側縁部１２寄りに配置されている。また、天井基材１の中央部１３側に配置された当該天井スピーカの部品端子部ＢＴ３に接続する先端配線部３３Ｍは、対応する基幹配線部３３Ｋの集合端子部ＳＴから遠い位置Ｐ３から中央部１３側へ屈曲させて配置している。したがって、当該基幹配線部３３Ｋから先端配線部３３Ｍに屈曲する位置Ｐ３において、隣接する配線３２、３３同士が互いに平面方向で離間して形成され、上下方向で交差することを回避できる。
【００３６】
また、リヤ・スイッチに接続された配線３４は、平行４本の線状に塗布された導電性ペイント２からなり、集合端子部ＳＴに接続する基幹配線部３４Ｋと、リヤ・スイッチの部品端子部ＢＴ４に接続する先端配線部３４Ｍとから構成されている。この基幹配線部３４Ｋは、天井基材１の側縁部１２に沿って直線状に配置され、その全長が、他の配線３３の基幹配線部３３Ｋの全長より短く、他の配線３５の基幹配線部３５Ｋの全長より長い。そのため、当該基幹配線部３４Ｋは、より全長の長い基幹配線部３３Ｋに続いて天井基材１の側縁部１２寄りに配置されている。また、天井基材１の中央部１３側に配置された当該リヤ・スイッチの部品端子部ＢＴ４に接続する先端配線部３４Ｍは、対応する基幹配線部３４Ｋの集合端子部ＳＴから遠い位置Ｐ４から中央部１３側へ屈曲させて配置している。したがって、当該基幹配線部３４Ｋから先端配線部３４Ｍに屈曲する位置Ｐ４において、隣接する配線３３、３４同士が互いに平面方向で離間して形成され、上下方向で交差することを回避できる。
【００３７】
また、天井スピーカに接続された配線３５は、平行２本の線状に塗布された導電性ペイント線からなり、集合端子部ＳＴに接続する基幹配線部３５Ｋと、天井スピーカの部品端子部ＢＴ５に接続する先端配線部３５Ｍとから構成されている。この基幹配線部３５Ｋは、天井基材１の側縁部１２に沿って直線状に配置され、その全長が、他の配線３４の基幹配線部３４Ｋの全長より短い。そのため、当該基幹配線部３５Ｋは、より全長に長い基幹配線部３４Ｋに続いて天井基材１の側縁部１２寄りに配置されている。また、天井基材１の中央部１３側に配置された当該天井スピーカの部品端子部ＢＴ５に接続する先端配線部３５Ｍは、対応する基幹配線部３５Ｋの集合端子部ＳＴから遠い位置Ｐ５から中央部１３側へ屈曲させて配置している。したがって、当該基幹配線部３５Ｋから先端配線部３５Ｍに屈曲する位置Ｐ５において、隣接する配線３４、３５同士が互いに平面方向で離間して形成され、上下方向で交差することを回避できる。
【００３８】
なお、リヤ・スイッチの部品端子部ＢＴ４に接続する先端配線部３４Ｍと天井スピーカの部品端子部ＢＴ５に接続する先端配線部３５Ｍとは、配線途中でも屈曲して配置されているが、それぞれ平行に形成されているので、上下方向で交差することを回避できる。
【００３９】
以上のように、各部品端子部ＢＴ（ＢＴ２、ＢＴ３、ＢＴ４、ＢＴ５）に接続するそれぞれの先端配線部３Ｍ（３２Ｍ、３３Ｍ、３４Ｍ、３５Ｍ）を、対応する基幹配線部３Ｋ（３２Ｋ、３３Ｋ、３４Ｋ、３５Ｋ）の集合端子部ＳＴから遠い位置Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５を起点として中央部１３側へ屈曲させて配置することによって、各配線３２、３３、３４、３５の基幹配線部３Ｋ（３２Ｋ、３３Ｋ、３４Ｋ、３５Ｋ）から先端配線部３Ｍ（３２Ｍ、３３Ｍ、３４Ｍ、３５Ｍ）に屈曲する位置Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５において、隣接する配線３２、３３、３４、３５同士が互いに平面方向で離間して形成され、上下方向で交差することを回避できる。
【００４０】
＜配線端末部の各種端子部への接続構造＞
次に、本車両用天井モジュールの天井基材上に形成する配線回路における配線端末部の各種端子部への接続構造を、図５、図６を用いて説明する。図５に、図２に示す車両用天井モジュールの配線回路と端子部との接続断面図を示す。図６に、図５に示すＣ矢視図を示す。
【００４１】
図５、図６に示すように、配線回路３の配線端末部３Ｔは、天井基材１に沿って配置された端子リード部ＲＴの上面に塗布された導電性ペイント２を介して各種端子部Ｔ（ＳＴ、ＢＴ）に接続されている。すなわち、各種端子部Ｔ（集合端子部ＳＴ又は部品端子部ＢＴ）は、天井基材１の裏面側に固定されている。また、各種端子部Ｔ（集合端子部ＳＴ又は部品端子部ＢＴ）には、接続される配線端末部３Ｔに対応して複数の端子リード部ＲＴを備えている。端子リード部ＲＴは、各種端子部Ｔ（ＳＴ、ＢＴ）の本体端面から板状に突出して形成されている。
【００４２】
また、各端子リード部ＲＴは、端子受け板Ｔ１、Ｔ２によって上下方向から挟持される。上方の端子受け板Ｔ２は、下方の端子受け板Ｔ１に対して平行姿勢から起立姿勢まで可動させることができる。下方の端子受け板Ｔ１は、天井基材１の裏面上に固定され、下地材層４と同一面を形成している。
【００４３】
配線回路３の配線端末部３Ｔの延長線上には、各種端子部Ｔ（ＳＴ、ＢＴ）の端子リード部ＲＴが配置されている。上方の端子受け板Ｔ２を起立姿勢として、配線回路３を形成するために線状に塗布する導電性ペイント２を端子リード部ＲＴの上面まで連続して塗布することによって、配線回路３と各種端子部Ｔ（ＳＴ、ＢＴ）とを接続させる。塗布した導電性ペイント２が固化された後に、上方の端子受け板Ｔ２を平行姿勢にして、配線回路３の配線端末部３Ｔ及び端子リード部ＲＴを、端子受け板Ｔ１、Ｔ２によって上下方向から挟持して保護する。
【００４４】
また、各種端子部Ｔ（ＳＴ、ＢＴ）には、コネクタＳを挿入する差し込み凹部Ｔ３が、端子リード部ＲＴに対して反対側の端面に形成されている。コネクタＳには、各装備部品等の電気配線Ｗが接続されている。配線回路３を接続した各種端子部Ｔ（ＳＴ、ＢＴ）の差し込み凹部Ｔ３にコネクタＳを挿入することによって、車両用天井モジュールの天井基材１上に配置した各装備部品等に対して配線回路３を接続することができる。
【００４５】
＜配線回路の製造方法（第1実施例）＞
次に、本車両用天井モジュールの配線回路の製造方法（第1実施例）を、図７、図８を用いて説明する。図７に、図２に示す車両用天井モジュールの製造装置の斜視図を示す。図８に、図１に示す車両用天井モジュールの配線回路の製造方法（第1実施例）を表す工程断面図を示す。（ａ）は下地材塗布工程を示し、（ｂ）は第１ＵＶ照射・硬化工程を示し、（ｃ）は導電性ペイント塗布工程を示し、（ｄ）は第２ＵＶ照射・硬化工程を示し、（ｅ）は絶縁材塗布工程を示し、（ｆ）は第３ＵＶ照射・硬化工程を示す。
【００４６】
図７、図８に示すように、車両用天井モジュールの製造装置７０には、下地材ペイント６、導電性ペイント２、及び絶縁材ペイント８をそれぞれ自動塗布するニードル式のディスペンサ７１がアーム先端に装着された塗装ロボット７２と、所定の形状に賦形された天井基材１をその裏面側を上方に向けてセットする受け冶具７３と、塗布した下地材ペイント６、導電性ペイント２、及び絶縁材ペイント８をＵＶ照射して硬化させるＵＶランプ７４とを備えている。受け冶具７３は、平面方向に移動することができる。また、塗装ロボット７２の制御装置には、車両の種類、型式、仕様等に適合する配線回路３を形成するように、その動作が予めプログラミングされている。なお、ニードル式のディスペンサ７１は、下地材ペイント６、導電性ペイント２、及び絶縁材ペイント８によって着脱交換する。
【００４７】
図８（ａ）に示すように、ニードル部７１１が下方に突出して、天井基材１の裏面上に配線回路３（図２を参照）に沿って所定の幅で下地材ペイント６を塗布する（下地材塗布工程）。ディスペンサ７１の先端には、下地材ペイント６が貯留されている。下地材ペイント６は、例えばアクリレート系樹脂などのＵＶ硬化型樹脂である。なお、下地材ペイント６の膜厚は、表面の平滑性を保持しやすく、導電性ペイント２の接着力を担保する上で、例えば１２０μｍ程度とするのが好ましい。ディスペンサ７１の一回で塗布する下地材ペイント６の膜厚は、２０μｍ程度とし、これを複数回繰り返してもよいが、１２０μｍを一回で塗布するのがより好ましい。
【００４８】
次に、図８（ｂ）に示すように、ＵＶランプ７４であるメタルハライドランプを点灯して、天井基材１の裏面上に塗布した下地材ペイント６を照射して、常温で硬化させる（第１ＵＶ照射・硬化工程）。下地材塗布工程と第１ＵＶ照射・硬化工程とを合体すると、天井基材１の裏面上に下地材ペイント６を塗布した後に、当該下地材ペイント６を常温でＵＶ照射して硬化させることによって下地材層４を形成する下地材層形成工程Ｓ１に相当する。
【００４９】
次に、図８（ｃ）に示すように、ニードル部７１１が下方に突出して、下地材層４上に導電性ペイント２を塗布する（導電性ペイント塗布工程）。ディスペンサ７１の先端には、導電性ペイント２が貯留されている。導電性ペイント２は、銀ペーストからなり、マイクロメートルサイズ（０．１〜数μｍ程度）の銀微粒子とＵＶ硬化型の樹脂バインダと光重合開始剤等とから構成されている。なお、導電性ペイント２の膜厚は、２５μｍを超えると内部硬化性が低下する場合があるので、例えば２０〜２５μｍ程度とするのが好ましい。
【００５０】
次に、図８（ｄ）に示すように、ＵＶランプ７４であるメタルハライドランプを点灯して、下地材層４上に塗布した導電性ペイント２を照射して、常温で硬化させる（第２ＵＶ照射・硬化工程）。導電性ペイント塗布工程と第２ＵＶ照射・硬化工程とを合体すると、下地材層４の上面に導電性ペイント２を塗布した後に、当該導電性ペイント２を常温でＵＶ照射して硬化させることによって配線回路３を形成する配線回路形成工程Ｓ２に相当する。
【００５１】
次に、図８（ｅ）に示すように、ニードル部７１１が下方に突出して、配線回路３上に絶縁材ペイント８を塗布する（絶縁材塗布工程）。ディスペンサ７１の先端には、絶縁材ペイント８が貯留されている。絶縁材ペイント８は、ＵＶ硬化型樹脂から構成されている。なお、絶縁材ペイント８の膜厚は、２５μｍを超えると内部硬化性が低下する場合があるので、例えば２０〜２５μｍ程度とするのが好ましい。
【００５２】
次に、図８（ｆ）に示すように、ＵＶランプ７４であるメタルハライドランプを点灯して、配線回路３上に塗布した絶縁材ペイント８を照射して、常温で硬化させる（第３ＵＶ照射・硬化工程）。絶縁材塗布工程と第３ＵＶ照射・硬化工程とを合体すると、配線回路３の上面に絶縁材ペイント８を塗布した後に、当該絶縁材ペイント８を常温でＵＶ照射して硬化させることによって絶縁層５を形成する絶縁層形成工程Ｓ３に相当する。以上の手順に従えば、本車両用天井モジュール１０の配線回路３を簡単に製造することができる。
【００５３】
＜配線回路の製造方法（第２実施例）＞
次に、本車両用天井モジュールの配線回路の製造方法（第２実施例）を、図９を用いて説明する。図９に、図１に示す車両用天井モジュールの配線回路の製造方法（第２実施例）を表す工程断面図を示す。（ａ）は導電性ペイント塗布工程を示し、（ｂ）は溶剤浸透工程を示し、（ｃ）は保護膜解離工程を示し、（ｄ）は金属結合工程を示す。
【００５４】
前述した第１実施例では、下地材層４の上面に導電性ペイント２を塗布した後に、当該導電性ペイント２をＵＶ照射して硬化させることによって配線回路３を形成する配線回路形成工程Ｓ２を備えていた。しかし、第１実施例の導電性ペイント２は、ＵＶ照射して硬化させるため、ＵＶ硬化型の樹脂バインダを含むので、マイクロメートルサイズ（０．１〜数μｍ程度）の銀微粒子同士の金属結合を促進できず、結果として、配線回路３の体積抵抗率が上昇する傾向にあった。
【００５５】
そこで、第２実施例では、配線回路３Ｂの体積抵抗率をより低下させるべく、導電性ペイント２Ｂには、分散媒体２２Ｂ中に分散させたナノメートルサイズ（２０〜３０ｎｍ程度）の銀ナノ粒子２１Ｂを含み、下地材層４Ｂには、銀ナノ粒子２１Ｂの保護膜２１ＢＨを解離、分解させる導電性発現剤４１Ｂを含む構成としている。ここでは、導電性ペイント２Ｂを下地材層４Ｂに塗布して、銀ナノ粒子２１Ｂ同士の金属結合を促進させて配線回路３Ｂを形成する方法について、詳細に説明する。
【００５６】
まず、図９（ａ）に示すように、天井基材１の裏面上に形成する下地材層４Ｂには、微小な細孔を形成し、細孔内には、銀ナノ粒子２１Ｂの保護膜２１ＢＨを解離、分解させる導電性発現剤４１Ｂを含有させておく。導電性発現剤４１Ｂには、例えば、ハロゲン化合物などが含まれる。そして、下地材層４Ｂの上面に導電性ペイント２Ｂを塗布する。導電性ペイント２Ｂには、分散媒体２２Ｂ中に分散させたナノメートルサイズ（２０〜３０ｎｍ程度）の銀ナノ粒子２１Ｂを含んでいる。導電性ペイント２Ｂの塗布方法は、第１実施例と同様に、ニードル式のディスペンサ７１がアーム先端に装着された塗装ロボット７２を用いて行う。
【００５７】
次に、図９（ｂ）に示すように、導電性ペイント２Ｂは、銀ナノ粒子２１Ｂが下地材層４Ｂ上に堆積すると同時に、分散媒体２２Ｂが下地材層４Ｂの細孔内に吸収される。そのとき、下地材層４Ｂに含まれる導電性発現剤４１Ｂが溶出する。また、図９（ｃ）に示すように、溶出した導電性発現剤４１Ｂは、下地材層４Ｂ上に堆積する銀ナノ粒子２１Ｂの保護膜２１ＢＨを解離、分解させる。
【００５８】
次に、図９（ｄ）に示すように、解離、分解した保護膜２１ＢＨは、銀ナノ粒子２１Ｂから脱落して下地材層４Ｂの細孔内に侵入する。その結果、下地材層４Ｂの上面には、銀ナノ粒子２１Ｂが金属接触する状態で積層され、銀ナノ粒子２１Ｂ同士の金属結合を促進させることによって、体積抵抗率がより低下された配線回路３Ｂを形成する。なお、配線回路３Ｂの上面には、第１実施例と同様に、絶縁材ペイント８を塗布した後に、当該絶縁材ペイント８を常温でＵＶ照射して硬化させることによって絶縁層５を形成することもできる（図８（ｅ）（ｆ）を参照）。
【００５９】
＜作用効果＞
以上、詳細に説明したように、本実施形態に係る車両用天井モジュール１０によれば、天井基材１の裏面側に線状に塗布された導電性ペイント２からなる配線回路３を備えた車両用天井モジュールであって、天井基材１は、多孔質素材１１が芯材として形成され、天井基材１の裏面上には、配線回路３に沿って所定幅で下地材層４が形成され、導電性ペイント２は、下地材層４の上面に塗布され常温で固化されているので、天井基材１に塗布した導電性ペイント２を、常温以上に加熱する必要がない。そのため、車両用天井モジュール１０の製造工程で、簡単に配線回路３を形成することができる。また、導電性ペイント２が常温で固化されているので、導電性ペイント２の加熱に伴う天井基材１の変形等を回避でき、天井基材１における外観品質の低下を簡単に防止することができる。また、天井基材１の裏面上に配線回路３に沿って所定幅で下地材層４が形成されていることによって、下地材層４の上面に塗布された導電性ペイント２が、天井基材１の芯材として形成された多孔質素材１１の内部に浸み込むことを、簡単に阻止することができる。そのため、車両の種類や型式、仕様等に応じて線状に塗布された導電性ペイント２からなる配線回路３を、その途中で断線又は欠損等することなく、天井基材１の裏面側に簡単に形成することができる。
【００６０】
よって、本実施形態によれば、天井基材１の外観品質を低下させることなく、車両の種類、型式や仕様等に応じた配線回路３を天井基材１の裏面側に簡単に形成することができる車両用天井モジュール１０を提供することができる。
【００６１】
また、本実施形態によれば、導電性ペイント２は、銀ペーストからなり、当該銀ペーストの表面には、常温で固化された絶縁層５が被覆されているので、銀ペースト内の銀成分が空気中の硫黄と反応する硫化作用を簡単に防止することができる。そのため、配線回路３内の隣接する配線３１〜３９間で生じうる硫化作用に基づく短絡を簡単に回避させることができる。その結果、線状に塗布された導電性ペイント２からなる配線回路３を備えた車両用天井モジュール１０の安全性を、より一層高めることができる。
【００６２】
また、本実施形態によれば、配線回路３は、複数の配線３１〜３９を集合した集合端子部ＳＴに接続する基幹配線部３Ｋを、天井基材１の側縁部１２に沿って略直線状に配置し、かつその全長が長いほど側縁部１２寄りに配置した上で、天井基材１の中央部１３側に配置した各部品端子部ＢＴに接続するそれぞれの先端配線部３Ｍを、対応する基幹配線部３Ｋの集合端子部ＳＴから遠い位置Ｐ１〜Ｐ９を起点として中央部１３側へ屈曲させて配置しているので、配線回路３における各配線３１〜３９の基幹配線部３Ｋから先端配線部３Ｍに屈曲する位置において、隣接する配線同士が互いに平面方向で離間して形成され、上下方向で交差することを回避できる。そのため、隣接する配線間で、塗布した一方の導電性ペイント２が固化するのを待つことなく、他方の導電性ペイント２を塗布することができる。その結果、線状に塗布された導電性ペイント２からなる配線回路３を備えた車両用天井モジュール１０の生産性を、より一層高めることができる。
【００６３】
また、本実施形態によれば、配線回路３の配線端末部３Ｔは、天井基材１に沿って配置された端子リード部ＲＴの上面に塗布された導電性ペイント２を介して各種端子部Ｔ（ＳＴ、ＢＴ）に接続されているので、天井基材１に沿って配置された各種端子部Ｔ（ＳＴ、ＢＴ）の端子リード部ＲＴの上面に、配線回路３を形成する導電性ペイント２を連続して塗布するだけで、配線回路３と各種端子部Ｔ（ＳＴ、ＢＴ）とを簡単に接続させることができる。すなわち、配線回路３の配線端末部３Ｔの延長線上に各種端子部Ｔ（ＳＴ、ＢＴ）の端子リード部ＲＴを配置して、配線回路３を形成するために線状に塗布する導電性ペイント２を端子リード部ＲＴの上面まで連続して塗布することによって、配線回路３と各種端子部Ｔ（ＳＴ、ＢＴ）とを簡単に接続させることができる。そのため、配線回路３と端子リード部ＲＴとの間には、導電性ペイント２以外に、特別の接続部材を要しない。その結果、線状に塗布された導電性ペイント２からなる配線回路３を備えた車両用天井モジュール１０の生産コストを、より一層低減させることができる。
【００６４】
また、本他の実施形態に係る車両用天井モジュールの製造方法によれば、天井基材１の裏面上に下地材ペイント６を塗布した後に、当該下地材ペイント６を常温でＵＶ照射して硬化させることによって下地材層４を形成する下地材層形成工程Ｓ１と、下地材層４の上面に導電性ペイント２を塗布した後に、当該導電性ペイント２を常温でＵＶ照射して硬化させることによって配線回路３を形成する配線回路形成工程Ｓ２と、を備えたので、車両の種類、型式、仕様等に適合した下地材層４と配線回路３とを車両用天井モジュール１０の製造工程の途中で、適宜、形成することができる。そのため、車両用天井モジュール１０の製造工程のラインサイドに、不要な在庫を保管する必要がない。その結果、導電性ペイント２からなる配線回路３を備えた車両用天井モジュール１０の製造工程における生産性とスペース効率を、より一層高めることができる。
【００６５】
また、本他の実施形態に係る車両用天井モジュールの製造方法によれば、導電性ペイント２Ｂには、分散媒体２２Ｂ中に銀ナノ粒子２１Ｂを含み、下地材層４Ｂには、導電性発現剤４１Ｂを含むこと、下地材層４Ｂの上面に導電性ペイント２Ｂを塗布した後に、下地材層４Ｂに含まれる導電性発現剤４１Ｂが溶出して、銀ナノ粒子２１Ｂの保護膜２１ＢＨを解離させ、銀ナノ粒子２１Ｂ同士の金属結合を促進させるので、配線回路３Ｂの抵抗値（体積抵抗率）を大幅に低下させることができる。その結果、導電性ペイント２Ｂからなる配線回路３Ｂを備えた車両用天井モジュール１０の製造工程において、配線回路３Ｂの低抵抗化を簡単に促進させることができる。
【００６６】
＜変形例＞
上述した実施形態は、本発明の要旨を変更しない範囲で変更することができる。例えば、上記実施形態である車両用天井モジュール１０によれば、天井基材１の裏面上には、配線回路３に沿って所定幅で下地材層４が形成され、配線回路３は、下地材層４の上面に塗布された導電性ペイント２が常温で固化されて形成されている。本実施形態では、図１〜図４に示すように、配線回路３が１つの平面上で形成されているが、必ずしも、これに限定する必要はない。
【００６７】
例えば、天井基材１の裏面側に第１の下地材層を形成し、第１の下地材層の上面に導電性ペイントを線状に塗布して第１の配線回路を形成し、第１の配線回路の上に第２の下地材層を形成し、第２の下地材層の上面に導電性ペイントを線状に塗布して第２の配線回路を形成してもよい。この場合、配線回路が、上下に重なる２つ（又はそれ以上）の平面上で形成され、複雑な配線回路を狭い領域内に形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、天井基材の裏面側に線状に塗布された導電性ペイントからなる配線回路を備えた車両用天井モジュール及びその製造方法として利用できる。
【符号の説明】
【００６９】
１                              天井基材
２、２Ｂ                        導電性ペイント
３、３Ｂ                        配線回路
３Ｋ                            基幹配線部
３Ｍ                            先端配線部
３Ｔ                            配線端末部
４、４Ｂ                        下地材層
５                              絶縁層
６                              下地材ペイント
１０                            車両用天井モジュール
１１                            多孔質素材
１２                            側縁部
１３                            中央部
２１Ｂ                          銀ナノ粒子
２１ＢＨ                        保護膜
２２Ｂ                          分散媒体
３１、３２、３３、３４          配線
３５、３６、３７、３８、３９    配線
４１Ｂ                          導電性発現剤
Ｔ                              各種端子部
ＳＴ                            集合端子部
ＢＴ                            部品端子部
ＲＴ                            端子リード部
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４          位置
Ｐ５、Ｐ６、Ｐ７、Ｐ８、Ｐ９    位置
Ｓ１                            下地材層形成工程
Ｓ２                            配線回路形成工程
【図１】
2019026102.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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