(57)【要約】【課題】ＲＦＩＤに使用する電子チップを備えると共に、金属色や金属光沢を呈した外装を備え、所望の構造や安定した形状を保つことができるパッケージ及びタグを提供する。【解決手段】加工紙で形成され、商品を保護する紙器及び加工紙で形成されたタグであって、加工紙は、板紙製の基材と、基材の表面に配置され、電磁波が透過可能に形成された錫又は錫合金の蒸着層とを備え、加工紙に商品を特定するＲＦＩＤチップを配置したことを特徴とする。そして、錫又は錫合金の蒸着層がＲＦＩＤチップを使用するときに生じる電磁波を透過する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工紙で形成され、商品を保護する紙器であって、
前記加工紙は、板紙製の基材と、前記基材の表面に配置され、電磁波が透過可能に形成された錫又は錫合金の蒸着層とを備え、
前記加工紙に前記商品を特定するＲＦＩＤチップを配置したことを特徴とする紙器。
【請求項２】
前記錫又は錫合金の蒸着層がＲＦＩＤチップを使用するときに生じる電磁波を透過することを特徴とする請求項１に記載の紙器。
【請求項３】
前記紙器が前記商品を囲う閉構造を備えることを特徴とする請求項１に記載の紙器。
【請求項４】
前記紙器が前記商品の一部を覆う、前記商品に付着する、又は前記商品に近接して配置される開構造を備えることを特徴とする請求項１に記載の紙器。
【請求項５】
前記ＲＦＩＤチップは前記加工紙を組み立てた状態で外部から視認されない状態で配置されていることを特徴とする請求項１に記載の紙器。
【請求項６】
加工紙で形成され、商品に取付けられるタグであって、
前記加工紙は、板紙製の基材と、前記基材の表面に配置され、電磁波が透過可能に形成された錫又は錫合金の蒸着層とを備え、
前記加工紙に前記商品を特定するＲＦＩＤチップを備えることを特徴とするタグ。
【請求項７】
前記錫又は錫合金の蒸着層がＲＦＩＤチップを使用するときに生じる電磁波を透過することを特徴とする請求項６に記載のタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（radio frequency identifier）チップを配置した板紙製の紙器及びタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤは、ＩＤ情報を埋め込んだＲＦタグ（ＩＣタグ、電子タグ等ともいう）から、電磁界や電波などを用いた近距離（周波数帯によって数cm〜数ｍ）の無線通信によって情報をやりとりする技術である。これにより、ＲＦＩＤリーダライタを使用することで、電子タグに非接触状態で電子タグのデータを読み書きすることができ。ＲＦＩＤは、バーコード等に比して、書き込み可能なデータ量が多いため、特に商品に取付けることにより、商品管理やレジ処理に使用することができ、将来商品の一括処理も想定される。このような一括処理には、ＲＦＩＤ対応のセルフレジ、棚自体をＲＦＩＤリーダとする棚卸しの自動処理、万引き防止、消費期限の管理による食品ロスの削減が期待できる。
【０００３】
このような電子タグは商品に取付けられることとなるが、電子タグは外部から視認されることなく認識できるので、外部から視認できない例えば紙器であるパッケージの内部に配置される。これにより、商品の外観に変化を与えることがない。
【０００４】
商品の包装やパッケージ等の紙器には、外観品質向上、特に豪華さや高級さを表すために金属光沢を有する外装が採用される。一般に、金属色や金属光沢を呈する外装には、アルミニウムを蒸着することが多い。しかしアルミニウム蒸着層は、良導体であり電磁波を遮断することから、ＲＦＩＤを利用する商品の外装には使用できない。
【０００５】
これに対応して、金属光沢を備えるが電波が遮断されない素材として、基材フィルムに錫又は錫合金や錫又は錫合金を蒸着したものが知られている（特許文献１、特許文献２参照）。基材に錫又は錫合金等を島状とした蒸着層を形成すると、基材表面は金属光沢を備えつつ、蒸着層が絶縁性を備えるので、電磁波が通過して電子レンジ及び金属探知機の使用が可能となり、食品パッケージやアパレル包材に使用することができる。
【０００６】
また、電子タグ自体が金属色、金属光沢を備えるものとして、金属層を備える半導体チップ上にコイルを形成した構造のコイルオンチップが、ベースフィルム面に固定されており、当該コイルオンチップ及びベースフィルム面には、外面に蒸着による絶縁性金属光沢層を有するプラスチックフィルム又は紙基材からなる表面基材が積層されたものがある（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−３４０９６５号公報
【特許文献２】特開昭６３−１５７８５８号公報
【特許文献３】特開２００８−２２６０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来ＲＦＩＤチップを備え、商品のパッケージやタグとして板紙を採用したものがなかった。特許文献１、２に開示されたものは、プラスチックフィルムに錫又は錫合金層を蒸着した薄いフィルム状のものであり、袋やパウチ等にはできるものの、自らが特定の形状を備えるパッケージ等の紙器を形成するものではない。
【０００９】
また、特許文献３に記載のものは、ＩＣチップを備えたカードそのものに金属色、金属光沢を持たせたものであり、上記要望を叶えることができない
【００１０】
本発明は上述した課題に鑑みてなされたものであり、ＲＦＩＤに使用する電子チップを備えると共に、金属色や金属光沢を呈した外装を備え、所望の構造や安定した形状を保つことができる紙器及びタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決する請求項１に記載の発明は、展開図形として切り出された加工紙で形成される紙器であって、前記加工紙は、板紙製の基材と、前記基材の表面に配置され、電磁波が透過可能に形成された錫又は錫合金の蒸着層とを備え、前記加工紙にＲＦＩＤチップを備えることを特徴とする紙器である。
【００１２】
本発明によれば、紙器は、板紙製の基材と、前記基材の表面に配置され、電磁波が透過可能に形成された錫又は錫合金の蒸着層とを含む加工紙とを備え、前記加工紙に配置されたＲＦＩＤチップを備えている。このため、紙器で商品を包装した状態で、ＲＦＩＤ、リーダライタ間の通信を行うことができると共に、金属色や金属光沢を呈した外装を備え、所望の構造や安定した形状を保つことができる。
【００１３】
同じく請求項２に記載の発明は、前記錫又は錫合金の蒸着層がＲＦＩＤチップを使用するときに生じる電磁波を透過することを特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、紙器における錫又は錫合金蒸着層はＲＦＩＤチップを使用するときに生じる電磁波を透過する。このため、紙器で商品を包装した状態で、ＲＦＩＤチップとの通信を行うことができる。
【００１５】
同じく請求項３に記載の発明は、紙器が商品の全周を囲う閉構造を備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、紙器は、商品の全周を覆う閉構造である。よって、対象物の全周が紙器で覆われた状態で、ＲＦＩＤチップとの通信を行うことができる。
【００１７】
同じく請求項４に記載の発明は、紙器が商品の一部を覆う、前記商品に付着する又は前記商品に近接して配置される開構造を備えることを特徴とする。
【００１８】
本発明によれば、紙器は商品の一部を覆う、前記商品に付着する、又は前記商品に近接して配置される開構造を備える。よって、商品の一部が紙器に覆われた状態、商品に紙器が付着した状態、又は商品に紙器が近接した状態で、ＲＦＩＤチップとの通信を行うことができる。
【００１９】
同じく請求項５に記載の発明は、前記ＲＦＩＤチップは前記加工紙を組み立てた状態で外部から視認されない状態で配置されていることを特徴とする。
【００２０】
本発明によれば、ＲＦＩＤチップは加工紙を紙器として組み立てた状態で外部から視認されない状態で配置されているので、紙器からＲＦＩＤチップを容易に取り外すことができない。
【００２１】
同じく請求項６に記載の発明は、加工紙で形成され、商品に取付けられるタグであって、前記加工紙は、板紙製の基材と、前記基材の表面に配置され、電磁波が透過可能に形成された錫又は錫合金の蒸着層とを備え、前記加工紙に前記商品を特定するＲＦＩＤチップを備えることを特徴とする。
【００２２】
本発明によれば、タグは、板紙製の基材と、前記基材の表面に配置され、電磁波が透過可能に形成された錫又は錫合金の蒸着層とを含む加工紙とを備え、前記加工紙に配置されたＲＦＩＤチップを備えている。このため、タグを商品に取付けた状態で、ＲＦＩＤチップとの通信を行うことができると共に、金属色や金属光沢を呈した外装を備え、所望の構造や安定した形状を保つことができる。
【００２３】
同じく請求項７に記載の発明は、前記タグを構成する加工紙の前記錫又は錫合金の蒸着層がＲＦＩＤチップを使用するときに生じる電磁波を透過することを特徴とする。
【００２４】
本発明によれば、タグにおける錫又は錫合金蒸着層はＲＦＩＤチップを使用するときに生じる電磁波を透過する。このため、タグを商品に取付けた状態で、ＲＦＩＤチップとの通信を行うことができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明に係る紙器によれば、ＲＦＩＤに使用する電子チップを備えると共に、金属色や金属光沢を呈した外装を備え、所望の構造や安定した形状を保つことができる。
【００２６】
即ち、請求項１に係る紙器によれば、紙器は、板紙製の基材と、前記基材の表面に配置され、電磁波が透過可能に形成された錫又は錫合金の蒸着層とを含む加工紙とを備え、前記加工紙に配置されたＲＦＩＤチップを備えているので、紙器で商品を包装した状態で、ＲＦＩＤチップとの通信を行うことができると共に、金属色や金属光沢を呈した外装を備え、所望の構造や安定した形状を保つことができる。
【００２７】
また、請求項２に係る紙器によれば、紙器における錫又は錫合金蒸着層はＲＦＩＤチップを使用するときに生じる電磁波を透過するので、紙器で商品を包装した状態で、ＲＦＩＤチップとの通信を行うことができる。
【００２８】
また、請求項３に係る紙器によれば、紙器は、商品の全周を覆う閉構造であるので、対象物の全周が紙器で覆われた状態で、ＲＦＩＤチップとの通信を行うことができる。
【００２９】
また、請求項４に係る紙器によれば、紙器は商品の一部を覆う、前記商品に付着する、又は前記商品に近接して配置される開構造を備えるので、商品の一部が紙器に覆われた状態、商品に紙器が付着した状態、又は商品に紙器が近接した状態で、ＲＦＩＤチップとの通信を行うことができる。
【００３０】
また、請求項５に係る紙器によれば、ＲＦＩＤチップは加工紙を紙器として組み立てた状態で外部から視認されない状態で配置されているので、紙器からＲＦＩＤチップを容易に取り外すことができない。
【００３１】
さらに、請求項６に係るタグによれば、タグは、板紙製の基材と、前記基材の表面に配置され、電磁波が透過可能に形成された錫又は錫合金の蒸着層とを含む加工紙とを備え、前記加工紙に配置されたＲＦＩＤチップを備えていので、タグを商品に取付けた状態で、ＲＦＩＤタグの通信を行うことができると共に、金属色や金属光沢を呈した外装を備え、所望の構造や安定した形状を保つことができる。
【００３２】
そして、請求項７に記載のタグによれば、タグにおける錫又は錫合金蒸着層はＲＦＩＤチップを使用するときに生じる電磁波を透過するので、タグを商品に取付けた状態で、ＲＦＩＤチップとの通信を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施形態に係る紙器の構成を示すものであり、（ａ）は同紙器を作成するための加工紙を示す断面図、（ｂ）は同紙器に配置するＲＦＩＤチップを示す断面図である。
【図２】同紙器の実施形態を示すものであり、（ａ）はトイケースを示す展開図、（ｂ）はコットンパッケージを示す展開図である。
【図３】同紙器の実施形態を示すものであり、（ａ）は化粧品のパッケージを示す展開図、（ｂ）はバッグのパッケージ（貼り箱）を示す展開図である。
【図４】同パッケージの実施形態を示すものであり、（ａ）は健康食品のパッケージを示す展開図、（ｂ）はスリーブを示す展開図である。
【図５】同紙器の実施形態に係る焼ケーキのトレイを示す展開図である。
【図６】同紙器を構成する加工紙におけるＲＦＩＤの読取試験を示す図であり、（ａ）は実施形態に係る試験片を構成する加工紙の構成を示す断面図、（ｂ）は実施形態に係る試験片におけるＲＦＩＤチップの配置状態を示す断面図、（ｃ）は比較例に係る試験片を構成する加工紙を示す断面図、（ｄ）は比較例に係る試験片のＲＦＩＤチップの配置状態を示す断面図、（ｅ）は試験片の外観を示す写真、（ｆ）は読取試験に使用した読取装置の外観を示す写真である。
【図７】図６に示した読取試験の結果を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明を実施するための形態に係る紙器及びタグについて説明する。本実施形態に係る紙器は、加工紙で形成され、商品を保護する紙器であって、前記加工紙は、板紙製の基材と、前記基材の表面に配置され、電磁波が透過可能に形成された錫又は錫合金の蒸着層とを備え、前記加工紙に前記商品を特定するＲＦＩＤチップを配置したことを特徴とする紙器である。また、本実施形態に係るタグは加工紙で形成され、商品に取付けられるタグであって、前記加工紙は、板紙製の基材と、前記基材の表面に配置され、電磁波が透過可能に形成された錫又は錫合金の蒸着層とを備え、前記加工紙に前記商品を特定するＲＦＩＤチップを備えることを特徴とする。
【００３５】
まず、実施形態に係る紙器及びタグを形成するための加工紙、及びＲＦＩＤタグについて説明する。図１は本発明の実施形態に係る紙器の構成を示すものであり、（ａ）は同紙器を作成するための加工紙を示す断面図、（ｂ）は同紙器に配置するＲＦＩＤチップを示す断面図である。
【００３６】
加工紙１０は、図１（ａ）に示すように、基材である板紙１１の片側（図中上側）に錫蒸着層１３を形成したものである。この錫蒸着層１３は、ＰＥＴ（polyethylene terephthalate）フィルム１４に形成され、ＰＥＴフィルム１４にはアンカーコート剤層１５が形成されている。なお、ＰＥＴフィルム１４にアンカーコート剤層を形成しないことができる。また、板紙１１に錫蒸着層１３、ＰＥＴフィルム１４を配置した後、ＰＥＴフィルム１４を剥がし、板紙１１に錫蒸着層１３だけを形成することができる。即ち、板紙に錫蒸着層を形成するとき、錫蒸着層を形成したＰＥＴフィルムを接合することができる他、板紙に錫蒸着層だけを形成することができる。
【００３７】
板紙１１は紙器用板紙であり、例えば白板紙を使用する。板紙として耐油性や耐水性を備えるものを使用することができる。板紙は例えば重さにして１００〜６００ｇ／ｍ２のものを使用することが一般的である。本実施形態では、板紙として例えば３１０ｇ／ｍ２のものを使用する。このため、加工紙１０は、いわゆるソフトパッケージではなく、内部に部材を配置しなくても、形状を保つことができる。
【００３８】
錫蒸着層１３は、予めＰＥＴフィルム１４に蒸着されている。ＰＥＴフィルム１４の錫蒸着層１３形成側と反対の面には、アンカーコート剤層１５が形成されている。錫蒸着層１３が形成されたＰＥＴフィルム１４を接着層１２で板紙１１に接合することにより加工紙１０が形成される。
【００３９】
錫蒸着層１３は、ＰＥＴフィルム１４に真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法で形成される。錫に換えて錫合金を使用することができる。錫や錫合金の蒸着層は錫が均一な厚さでではなく、海島構造に分布しており、絶縁性を示し、電波を透過する。錫蒸着層１３の厚さ寸法は５ｎｍ〜１００ｎｍ、例えば、３０ｎｍ〜５０ｎｍとすることができる。また、絶縁性については、耐静電性として、１５ｋｖの電苛をかけてスパークしないことが確認されている。厚さを増せば金属色、金属光沢が増すが、電磁波等の透過性が低下する。
【００４０】
錫蒸着層は、ＲＦＩＤで使用する電波の周波数等に適合した厚さや蒸着条件等について実験を行い決定するものとする。また、錫の純度は必ずしも１００％の必要はなく、不純物があってもよい。さらに、錫合金を使用することもできる。
【００４１】
ＰＥＴフィルム１４は、例えば１２μｍの厚さを備える。ＰＥＴフィルムに換え、ＰＥ（ポリエチレン樹脂：polyethylene）、ＰＰ（ポリプロピレン樹脂：polypropylene）、ポリアミド合成樹脂（ナイロン）、ＰＣ（Polycarbonate）、等のプラスチックフィルムを使用することができる。
【００４２】
アンカーコート剤層１５は、ＰＥＴフィルム１４とインクの密着性を高めるため塗布される。なお、ＰＥＴフィルム１４と錫蒸着層１３の位置は入れ替えることができる。
【００４３】
以上のような加工紙１０で紙器を作成するには、加工紙１０の表面、即ちＰＥＴフィルム１４側にパッケージに必要な印刷を施すと共に、作成すべきパッケージの展開図形に切り抜き、組み立てる。このとき、ＲＦＩＤタグ２０を紙器を形成する加工紙１０に配置する。ＲＦＩＤタグ２０は、加工紙を組み立てた状態で外部から視認されない状態で配置すると、外部からＲＦＩＤタグ２０を外されるのを防止できる。
【００４４】
ＲＦＩＤタグ２０は、紙器のどの部分、例えば胴板部、天板部、底部の表側、裏側いずれに貼付することができる。ＲＦＩＤタグ２０の貼付箇所は、紙器の使用者が決定する。ＲＦＩＤタグ２０は、生産性を考えると、オートラベラーで連続貼付することがこのこのましい。なお、機械ではなく作業者が手作業でＲＦＩＤタグ２０を紙器に貼付することができる。
【００４５】
次にＲＦＩＤタグ２０の概略構成について説明する。ＲＦＩＤタグ２０は、図１（ｂ）に示すように、アンテナ２２が接続されたＲＦＩＤチップ２１を糊２３により、基材２４に貼り付ける。基材２４は、紙又はプラスチックフィルムであり、表面に必要に応じて絵柄２５が印刷されている。そして、ＲＦＩＤチップ２１、アンテナ２２を覆うように糊２６が塗布され、剥離紙２７が貼り付けられる。
【００４６】
ＲＦＩＤタグ２０を加工紙１０で構成した紙器に貼り付けるには、ＲＦＩＤタグ２０から剥離紙を剥がし、糊２６により貼り付ける。
【００４７】
紙器は、加工紙１０を原紙として、必要事項の印刷、紙器の展開図の形状への抜き加工、ＲＦＩＤタグ２０の貼付、紙器の組み立ての順で製造され、さらに商品の配置がなされる。
なお、ＲＦＩＤタグ２０の紙器への張り付けは商品の充填後に行うことができる。
【００４８】
ここで、ＲＦＩＤタグ２０は必要に応じて選択でき、大きさは種々である。近距離で通信したい場合はアンテナが小さく、ＲＦＩＤタグ２０のサイズは小さくなる。一方、遠距離で通信を行いたい場合は、アンテナが大きくなりＲＦＩＤタグ２０のサイズは大きくなる。使用者の要望に応じて選定される。
【００４９】
ＲＦＩＤタグ２０は、流通用と真贋判定用の用途がある。流通用としては、入荷時、在庫管理、出荷時等にチェックに使用される。このとき、多数の商品の紙器に付された複数のＲＦＩＤタグ２０をリーダで一括して読み取ることができる。一方、真贋用としては、リーダで個別、即ち個別に商品をチェックする。
【００５０】
以下実施形態に係る各種の紙器について説明する。紙器としては、商品の全周を囲う閉構造を備えるパッケージや、紙器が商品の一部を覆う、商品に付着する、又は商品に近接して配置される開構造を備える、トレイ、台紙がある。
【００５１】
これらの紙器は上述した加工紙１０で形成される。このため、ＲＦＩＤタグ２０の読み取り、書き込みができる。また、紙器は金属色や金属光沢を呈した外装を備え、所望の構造や安定した形状を保つことができる。
【００５２】
図２（ａ）は本発明の実施形態に係る紙器としてトイケース３０を示している。トイケース３０には内部におもちゃ等の商品を収納することができる。トイケース３０の側壁３１、３２、３３、３４と底板３５を組み立て、内部に商品を配置した状態で蓋部の舌片３６をスリット３７に差し入れて組み立てる。このとき、トイケース３０の側壁３１の内部にＲＦＩＤタグ２０が貼付されている。なお、ＲＦＩＤタグ２０は、トイケース３０の外部に配置することができる。
【００５３】
本実施形態に係るトイケース３０は、トイケース３０構成する加工紙１０がＲＦＩＤに使用する電波を透過するため、外部から通信ができ、ＲＦＩＤタグ２０の情報の読み込み、書き込みを行うことができる。
【００５４】
また、図２（ｂ）は本発明の実施形態に係る紙器であるコットンのパッケージ４０を示している。パッケージ４０は、側壁４１、４２、４３、４４と、底板４５、４６、４７、４８とで箱状に組み立てられる。このとき、パッケージ４０の側壁４１の内部にＲＦＩＤタグ２０が貼付されている。そして、パッケージ４０の内部にカットされたコットンを一枚ずつ取り出せるように配置し、上部を蓋部材４９で覆う。
【００５５】
本実施形態に係るコットンのパッケージ４０は、パッケージ４０を構成する加工紙１０がＲＦＩＤに使用する電波を透過するため、パッケージ４０の外部から電波による通信ができ、リーダライタを使用してＲＦＩＤタグ２０の情報の読み込み、書き込みを行うことができる。
【００５６】
図３（ａ）は本発明の実施形態に係る紙器である化粧品のパッケージ５０を示している。パッケージ５０は、側壁５１、５２、５３、５４と、底板５５、５６、５７、５８とで箱状に組み立てられる。このとき、パッケージ５０の側壁５１の内部にＲＦＩＤタグ２０が貼付されている。そして、パッケージ５０の内部に化粧品を配置し、上部を蓋部材４９で覆う。
【００５７】
本実施形態に係るパッケージ５０は、パッケージ５０を構成する加工紙１０がＲＦＩＤに使用する電波を透過するため、パッケージ５０の外部から電波による通信ができ、リーダライタを使用してＲＦＩＤタグ２０の情報の読み込み、書き込みを行うことができる。
【００５８】
また、図３（ｂ）は本発明の実施形態に係る紙器であるバッグの貼り箱６０を示している。貼り箱６０は、底板６１の周囲に配置された側壁６２、６３、６４、６５を立ち上げて貼り合わせ、内部にバッグ等の商品を収納できる箱状に形成する。なお、この貼り箱６０には開口側から蓋が被せられる。
【００５９】
本実施形態に係る貼り箱６０は、内部にバッグ等を収納し蓋をした状態において外部から電波による通信ができ、リーダライタを使用してＲＦＩＤタグ２０の情報の読み込み、書き込みを行うことができる。
【００６０】
図４（ａ）は本発明の実施形態に係る紙器である健康食品のパッケージ７０を示している。パッケージ７０は、側壁７１、７２、７３、７４と、底板７５、７６、７７、７８とで箱状に組み立てられる。このとき、パッケージ７０の側壁７１の内部にＲＦＩＤタグ２０が貼付されている。そして、パッケージ７０の内部に化粧品を配置し、上部を蓋部材４９で覆う。
【００６１】
本実施形態に係るパッケージ７０は、パッケージ７０を構成する加工紙１０がＲＦＩＤに使用する電波を透過するため、パッケージ７０の外部から電波による通信ができ、リーダライタを使用してＲＦＩＤタグ２０の情報の読み込み、書き込みを行うことができる。
【００６２】
また、図４（ｂ）は同紙器の実施形態であるスリーブ８０を示している。スリーブ８０は４つの面部８１，８２、８３、８４を折り曲げ、糊代８５で貼り付けて筒状にされる。スリーブ８０は、６面体である箱体がさしこまれ、箱体の４つの面を覆う。
【００６３】
本実施形態に係るスリーブ８０は、内部に商品を入れた箱体を収納した状態において外部から電波による通信ができ、リーダライタを使用してＲＦＩＤタグ２０の情報の読み込み、書き込みを行うことができる。
【００６４】
上記各例では、紙器が物品を囲む閉構造をなす場合について説明した。本発明に係る紙器は、紙器が物品を囲わず、紙器に物品が配置される等の開構造のものに適用することができる。図５は同紙器の実施形態に係る焼ケーキのトレイ９０を示している。本実施形態に係るトレイ９０を組み立てた状態でケーキの生地を流し、オーブンで焼いたり、電子レンジで加熱したりした後、トレイ９０にＲＦＩＤタグ２０を配置する。
【００６５】
本実施形態に係る焼ケーキのトレイ９０によれば、内部にケーキを配置した状態において電波による通信ができ、リーダライタを使用してＲＦＩＤタグ２０の情報の読み込み、書き込みを行うことができる。
【００６６】
なお、上記各例は紙器であるパッケージ、箱、トレイについて説明したが、本発明の本実施形態に係るタグを形成するには加工紙１０を長方形、円形、その他の適宜の形状に裁断し、ＲＦＩＤタグ２０を配置すればよい。そして、紐等の取付け用の孔部等を適宜形成する。実施形態に係るタグによれば、商品にタグを取付けた状態でリーダライタを使用してＲＦＩＤタグ２０の情報の読み込み、書き込みを行うことができる。
【００６７】
以下、本発明に係る箱体及びタグにおけるＲＦＩＤタグの読取試験について説明する。図５は同紙器を構成する加工紙におけるＲＦＩＤの読取試験を示す図であり、（ａ）は実施形態に係る試験片を構成する加工紙の構成を示す断面図、（ｂ）は実施形態に係る試験片におけるＲＦＩＤチップの配置状態を示す断面図である。また同図（ｃ）は比較例に係る試験片を構成する加工紙を示す断面図、（ｄ）は比較例に係る試験片のＲＦＩＤチップの配置状態を示す断面図、（ｅ）は試験片の外観を示す写真、（ｆ）は読取試験に使用した読取装置の外観を示す写真である。
【００６８】
試験は実施形態に係る試験片１００と、比較例に係る試験片１１０とを用いた。試験片１００、１１０は図５（ｅ）に示すように、それぞれ３６ｍｍ×１１０ｍｍであり、金属色で金属光沢を備え、外観上ほとんど区別ができない。この試験片１００、１１０についてＲＦＩＤの読取装置であるハンディターミナル１４０で読み取り動作を行い、ＲＦＩＤチップの読み取りが行えるかを試験した。ＲＦＩＤチップ２１、アンテナ２２としてアライゾン社製「型番ＡＺ−Ｄ」インレット、読み取り用のハンディターミナルとして、ＬＳＡＴ産業製「リーダライタＩＵ―９０６１」を使用した。
【００６９】
実施形態に係る試験片１００は、図５（ｂ）に示すように、２枚の加工紙１０でＲＦＩＤチップ２１とアンテナ２２とを挟んだものである。なお、ＲＦＩＤチップ２１と同じ厚さのスペーサ１０１を配置している。ここで、加工紙１０は、図５（ａ）に示すように、板紙１１に接着層１２、錫蒸着層１３、ＰＥＴフィルム１４、アンカーコート剤層１５を積層して形成した。この加工紙１０は図１（ａ）に示したものと同じ構成を備える。
【００７０】
比較例に係る試験片１１０は、図５（ｄ）に示すように、２枚の加工紙１２０でＲＦＩＤチップ２１とアンテナ２２とを挟んだものである。なお、ＲＦＩＤチップ２１と同じ厚さのスペーサ１３１を配置している。そして、加工紙１２０は、加工紙１０の錫蒸着層１３に替えて図５（ｃ）に示すようにアルミニウム蒸着層１２１を形成している。加工紙１２０における他の構成は加工紙１０と同じである。アルミニウム蒸着層１２１の厚さは錫蒸着層１３の厚さと同程度である。
【００７１】
同一条件、即ち読取距離１ｍにおける読取試験の結果、実施形に係る試験片１００はＲＦＩＤタグの読み取りができたのに対し、比較例に係る試験片１１０は読み取りができなかった。なお、比較例に係る試験片１１０については読取装置１３０を接触させても読み取れなかった。
【００７２】
以上から本実施形態に係る紙器は、金属色や金属光沢を備えるとともに、ＲＦＩＤチップとの通信が可能であることがわかる。
【００７３】
なお、上記例では蒸着層として錫を用いた例を示したが、錫合金を用いて蒸着層を形成することができる。この場合も金属色や金属光沢を備えるとともに、ＲＦＩＤチップとの通信が可能である。また、ＲＦＩＤタグは紙器の内側に配置する場合を例として説明したが、ＲＦＩＤタグは紙器の内部に限らず外表面に配置することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明に係る紙器及びタグは、金属色、金属光沢を備え高い外観品質を有し、さらに変形することがない板紙を用いた紙器及びタグにおいて配置したＲＦＩＤチップとの通信をお行えるので、産業上の利用可能性がある。
【符号の説明】
【００７５】
１０：加工紙
１１：板紙
１２：グルー層
１３：錫蒸着層
１４：ＰＥＴフィルム
１５：アンカーコート剤層
２０：ＲＦＩＤタグ
２１：ＲＦＩＤチップ
２２：アンテナ
２３：糊
２４：基材
２５：絵柄
２６：糊
２７：剥離紙
３０：トイケース
３１、３２、３３、３４：側壁
３５：底板
３６：舌片
３７：スリット
４０：パッケージ
４１、４２、４３、４４：側壁
４５、４６、４７、４８：底板
４９：蓋部材
５０：パッケージ
５１、５２、５３、５４：側壁
５５、５６、５７、５８：底板
６０：貼り箱
６１：底板
６２、６３、６４、６５：側壁
７０：パッケージ
７１、７２、７３、７４：側壁
７５：底板、７６、７７、７８：底板
８０：スリーブ
８１、８２、８３、８４：面部
８５：糊代
９０：トレイ
１００：試験片
１０１：スペーサ
１１０：試験片
１２０：加工紙
１２１：アルミニウム蒸着層
１３０：読取装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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