(57)【要約】【課題】被覆対象部材の表面上に被覆層を均一に形成することができる金属被覆体の製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る金属被覆体の製造方法は、金属粒子、フラックス、及びバインダーを含む表面処理剤と、被覆対象部材とを用いる金属被覆体の製造方法であり、前記被覆対象部材の表面上に、前記表面処理剤を配置する配置工程と、前記フラックスの活性温度以上、かつ、前記金属粒子の融点未満に前記表面処理剤を加熱することで、前記被覆対象部材の表面上に被覆層を、前記表面処理剤により形成する被覆工程とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属粒子、フラックス、及びバインダーを含む表面処理剤と、被覆対象部材とを用いる金属被覆体の製造方法であり、
前記被覆対象部材の表面上に、前記表面処理剤を配置する配置工程と、
前記フラックスの活性温度以上、かつ、前記金属粒子の融点未満に前記表面処理剤を加熱することで、前記被覆対象部材の表面上に被覆層を、前記表面処理剤により形成する被覆工程とを備える、金属被覆体の製造方法。
【請求項２】
前記被覆対象部材が表面に、金属を含む、請求項１に記載の金属被覆体の製造方法。
【請求項３】
前記被覆対象部材が、金属配線又は金属粒子である、請求項１又は２に記載の金属被覆体の製造方法。
【請求項４】
前記被覆工程において、前記被覆層の厚みを、５μｍ以下にする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の金属被覆体の製造方法。
【請求項５】
スズ又はスズ合金を含む粒子と、フラックスと、バインダーとを含み、下記の第１の構成を備えるか、下記の第２の構成を備えるか、又は、下記の第３の構成を備える、表面処理剤。
第１の構成：金属を表面に含む被覆対象部材の表面処理に用いられ、前記粒子の粒子径が、５０μｍ以下である
第２の構成：金属を表面に含む被覆対象部材の表面処理に用いられ、前記フラックスの含有量の、前記粒子の含有量に対する比が、重量基準で、０．０１以上である
第３の構成：金属を表面に含む被覆対象部材の表面処理に用いられ、表面処理により５μｍ以下の厚みの被覆層を形成するために用いられる
【請求項６】
前記フラックスが、アミノ基を有する、請求項５に記載の表面処理剤。
【請求項７】
前記被覆対象部材が表面に、前記金属として、スズ、銅、金又は銀を含む、請求項５又は６に記載の表面処理剤。
【請求項８】
前記被覆対象部材が表面に、前記金属を含む化合物として、錫ドープ酸化インジウムを含む、請求項５〜７のいずれか１項に記載の表面処理剤。
【請求項９】
被覆対象部材と、
前記被覆対象部材の表面上に配置された被覆層とを備え、
前記被覆層の材料が、請求項５〜８のいずれか１項に記載の表面処理剤である、金属被覆体。
【請求項１０】
前記被覆対象部材が、金属配線又は金属粒子である、請求項９に記載の金属被覆体。
【請求項１１】
前記被覆層の厚みが、５μｍ以下である、請求項９又は１０に記載の金属被覆体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属を表面に含む被覆対象部材の表面処理に用いられる表面処理剤に関する。また、本発明は、上記表面処理剤を用いた金属被覆体、及び金属被覆体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板等に半導体チップ等をフリップチップ接続する場合には、プリント配線板の金属配線等の表面を、はんだ等を含む金属薄膜により被覆する。はんだ等を含む金属薄膜を介して、プリント配線板と半導体チップとを電気的に接続する。
【０００３】
上記金属配線等の表面上に、金属薄膜を形成する方法としては、電解めっき法により金属薄膜を形成する方法、及び無電解めっき法により金属薄膜を形成する方法等が挙げられる。しかしながら、上記の電解めっき法により金属薄膜を形成する方法、及び無電解めっき法により金属薄膜を形成する方法では、はんだ等の２元系以上の合金を用いることは困難である。
【０００４】
そこで、はんだ等の金属薄膜により上記金属配線等を被覆する方法として、はんだ粉末を上記金属配線等に付着させる方法が開発されている。例えば、下記の特許文献１には、下記の（１）〜（７）の工程を備えるプリント配線板の金属端子上へのはんだコーティング方法が開示されている。（１）プリント配線板の金属端子の表面をソフトエッチングにより清浄化する工程。（２）水洗、乾燥後イミダゾール系有機被膜を金属端子の表面に形成する工程。（３）水洗、乾燥後通常のはんだ粉末をプリコートしたい部分にふりかけて接着させる工程。（４）余剰なはんだ粉末をエアースプレーで飛散除去する工程。（５）水ベースフラックスをスプレー塗布する工程。（６）リフロー加熱してはんだ粉末を溶融させる工程。（７）水洗又は湯洗、水切り、乾燥する工程。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−９４８５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、プリント配線板上における金属配線等の微細化が進行しており、上記金属配線等の表面を被覆するはんだ等を含む金属薄膜を、より一層均一に形成することが要求されている。また、接続されてはならない隣り合う金属配線間における絶縁信頼性を高めることも要求されている。
【０００７】
特許文献１に記載のような従来の方法では、上記金属配線等にはんだ粉末を付着させて、リフロー等で溶融させるため、はんだ等の金属薄膜の厚みを均一に制御することは困難である。また、特許文献１に記載のような従来の方法では、余剰のはんだ粉末をエアースプレー等で飛散除去する際に、静電気等ではんだ粉末が凝集し、余剰のはんだ粉末が除去されないことがある。隣り合う金属配線間にはんだ粉末が残存していると、はんだ粉末を溶融させた際に、隣り合う金属配線間が電気的に接続される。このため、従来の方法では、金属配線間の絶縁信頼性を高めることは困難である。
【０００８】
本発明の目的は、被覆対象部材の表面上に被覆層を均一に形成することができる表面処理剤を提供することである。また、本発明の目的は、上記表面処理剤を用いた金属被覆体、及び金属被覆体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の広い局面によれば、金属粒子、フラックス、及びバインダーを含む表面処理剤と、被覆対象部材とを用いる金属被覆体の製造方法であり、前記被覆対象部材の表面上に、前記表面処理剤を配置する配置工程と、前記フラックスの活性温度以上、かつ、前記金属粒子の融点未満に前記表面処理剤を加熱することで、前記被覆対象部材の表面上に被覆層を、前記表面処理剤により形成する被覆工程とを備える、金属被覆体の製造方法が提供される。
【００１０】
本発明に係る金属被覆体の製造方法のある特定の局面では、前記被覆対象部材が表面に、金属を含む。
【００１１】
本発明に係る金属被覆体の製造方法のある特定の局面では、前記被覆対象部材が、金属配線又は金属粒子である。
【００１２】
本発明に係る金属被覆体の製造方法のある特定の局面では、前記被覆工程において、前記被覆層の厚みを、５μｍ以下にする。
【００１３】
本発明の広い局面によれば、スズ又はスズ合金を含む粒子と、フラックスと、バインダーとを含み、下記の第１の構成を備えるか、下記の第２の構成を備えるか、又は、下記の第３の構成を備える、表面処理剤が提供される。
【００１４】
第１の構成：金属を表面に含む被覆対象部材の表面処理に用いられ、前記粒子の粒子径が、５０μｍ以下である
第２の構成：金属を表面に含む被覆対象部材の表面処理に用いられ、前記フラックスの含有量の、前記粒子の含有量に対する比が、重量基準で、０．０１以上である
第３の構成：金属を表面に含む被覆対象部材の表面処理に用いられ、表面処理により５μｍ以下の厚みの被覆層を形成するために用いられる
【００１５】
本発明に係る表面処理剤のある特定の局面では、前記フラックスが、アミノ基を有する。
【００１６】
本発明に係る表面処理剤のある特定の局面では、前記被覆対象部材が表面に、前記金属として、スズ、銅、金又は銀を含む。
【００１７】
本発明に係る表面処理剤のある特定の局面では、前記被覆対象部材が表面に、前記金属を含む化合物として、錫ドープ酸化インジウムを含む。
【００１８】
本発明の広い局面によれば、被覆対象部材と、前記被覆対象部材の表面上に配置された被覆層とを備え、前記被覆層の材料が、上述した表面処理剤である、金属被覆体が提供される。
【００１９】
本発明に係る金属被覆体のある特定の局面では、前記被覆対象部材が、金属配線又は金属粒子である。
【００２０】
本発明に係る金属被覆体のある特定の局面では、前記被覆層の厚みが、５μｍ以下である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る金属被覆体の製造方法は、金属粒子、フラックス、及びバインダーを含む表面処理剤と、被覆対象部材とを用いる。本発明に係る金属被覆体の製造方法は、上記被覆対象部材の表面上に、上記表面処理剤を配置する配置工程を備える。本発明に係る金属被覆体の製造方法は、上記フラックスの活性温度以上、かつ、上記金属粒子の融点未満に上記表面処理剤を加熱することで、上記被覆対象部材の表面上に被覆層を、上記表面処理剤により形成する被覆工程を備える。本発明に係る金属被覆体の製造方法では、上記の構成が備えられているので、被覆対象部材の表面上に被覆層を均一に形成することができる。
【００２２】
本発明に係る表面処理剤は、スズ又はスズ合金を含む粒子と、フラックスと、バインダーとを含む。本発明に係る表面処理剤は、上記の第１の構成を備えるか、上記の第２の構成を備えるか、又は、上記の第３の構成を備える。本発明に係る表面処理剤では、上記の構成が備えられているので、被覆対象部材の表面上に被覆層を均一に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る金属被覆体の製造方法の各工程の一例を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００２５】
本発明に係る金属被覆体の製造方法は、金属粒子、フラックス、及びバインダーを含む表面処理剤と、被覆対象部材とを用いる。本発明に係る金属被覆体の製造方法は、上記被覆対象部材の表面上に、上記表面処理剤を配置する配置工程を備える。本発明に係る金属被覆体の製造方法は、上記フラックスの活性温度以上、かつ、上記金属粒子の融点未満に上記表面処理剤を加熱することで、上記被覆対象部材の表面上に被覆層を、上記表面処理剤により形成する被覆工程を備える。
【００２６】
本発明に係る金属被覆体の製造方法では、上記の構成が備えられているので、被覆対象部材の表面上に被覆層を均一に形成することができる。さらに、被覆対象部材が、金属配線等である場合に、複数の被覆対象部材間の絶縁信頼性を高めることができる。
【００２７】
また、本発明に係る表面処理剤は、スズ又はスズ合金を含む粒子と、フラックスと、バインダーとを含む。本発明に係る表面処理剤は、下記の第１の構成を備えるか、下記の第２の構成を備えるか、又は、下記の第３の構成を備える。
【００２８】
第１の構成：金属を表面に含む被覆対象部材の表面処理に用いられ、上記粒子の粒子径が、５０μｍ以下である
第２の構成：金属を表面に含む被覆対象部材の表面処理に用いられ、上記フラックスの含有量の、上記粒子の含有量に対する比が、重量基準で、０．０１以上である
第３の構成：金属を表面に含む被覆対象部材の表面処理に用いられ、表面処理により５μｍ以下の厚みの被覆層を形成するために用いられる
【００２９】
本発明に係る表面処理剤では、上記の構成が備えられているので、被覆対象部材の表面上に被覆層を均一に形成することができる。さらに、被覆対象部材が、金属配線等である場合に、複数の被覆対象部材間の絶縁信頼性を高めることができる。
【００３０】
本発明者らは、金属配線等の被覆対象部材の表面上に被覆層を形成する際に、フラックスの活性温度以上、かつ、金属粒子の融点未満に表面処理剤を加熱し、フラックスの存在下、バインダーを介して金属粒子と被覆対象部材とを接触させることで、金属粒子が被覆対象部材に金属拡散することを見出した。上記金属粒子が金属拡散により上記被覆対象部材の表面上に均一に拡散するので、上記被覆層を均一に形成することができる。
【００３１】
上記金属粒子を効果的に金属拡散させるために、上記被覆対象部材は表面に、金属を含むことが好ましい。該金属は、金属単体として含まれていてもよく、金属を含む化合物として含まれていてもよい。金属を含む化合物は、合金であってもよく、金属酸化物であってもよい。上記被覆対象部材は、金属配線又は金属粒子であることが好ましい。
【００３２】
本発明では、複数の被覆対象部材の表面処理をしてもよい。
【００３３】
また、本発明では、上記被覆層を形成するために金属拡散を利用するので、金属粒子を溶融させる必要がなく、複数の被覆対象部材間が溶融した金属粒子により接続されることがない。このため、被覆対象部材が、金属配線等である場合に、複数の被覆対象部材間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができる。また、金属拡散を利用すると、はんだ等の２元系以上の合金である金属粒子を用いて、被覆対象部材の表面上に被覆層を形成することができる。
【００３４】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。なお、以下の図面において、大きさ、厚み、及び形状等は、図示の便宜上、実際の大きさ、厚み、及び形状等と異なる場合がある。
【００３５】
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明に係る金属被覆体の製造方法の各工程の一例を説明するための断面図である。
【００３６】
まず、図１（ａ）に示すように、第１の部材２を用意する。第１の部材２は、被覆対象部材の支持部材である。第１の部材２は、プリント配線板用基板等であることが好ましい。第１の部材２は、接続対象部材であってもよい。第１の部材２は、一方の表面（第１の表面）２ａ側に、複数の被覆対象部材３を有する。複数の被覆対象部材３は、距離を隔てて、並んで配置されている。被覆対象部材３は、金属配線であることが好ましい。上記被覆対象部材は、金属粒子であってもよい。第１の部材２と複数の被覆対象部材３との複合部材は、プリント配線板等の電子部品用部材であることが好ましい。被覆層が形成される部材は、プリント配線板であることが好ましい。被覆層が形成された金属被覆体は、被覆層が形成されたプリント配線板であることが好ましい。
【００３７】
図１（ｂ）に示すように、第１の部材２の一方の表面（第１の表面）２ａ側に、金属粒子１１Ａと、媒体１１Ｂとを含む表面処理剤を配置し、表面処理剤層１１を形成する（第１の配置工程）。媒体１１Ｂは、フラックス及びバインダーを含む。上記表面処理剤に含まれる上記金属粒子は、スズ又はスズ合金を含む粒子であることが好ましい。
【００３８】
上記第１の配置工程では、表面処理剤層１１は、被覆対象部材３上だけではなく、被覆対象部材３が形成されていない第１の部材２上にも配置されている。上記第１の配置工程において、上記表面処理剤層は、上記被覆対象部材上にのみに選択的に配置されていてもよい。
【００３９】
表面処理剤層１１を形成する方法としては、インクジェット方式によって上記表面処理剤を配置する方法、スクリーン印刷によって上記表面処理剤を配置する方法、及びディスペンサーによって上記表面処理剤を配置する方法等が挙げられる。表面処理剤層１１を効率的かつより一層精度良く形成する観点からは、表面処理剤層１１を形成する方法は、ディスペンサーによって上記表面処理剤を配置する方法であることが好ましい。
【００４０】
次に、図１（ｃ）に示すように、上記フラックスの活性温度以上、かつ、金属粒子１１Ａの融点未満に上記表面処理剤を加熱することで、被覆対象部材３の表面上に被覆層４を、上記表面処理剤により形成する（被覆工程）。このようにして、本発明に係る複数の金属被覆体１を得ることができる。
【００４１】
上記被覆工程では、上記フラックスの活性温度以上、かつ、金属粒子１１Ａの融点未満に上記表面処理剤を加熱し、上記フラックスの存在下、上記バインダーを介して金属粒子１１Ａと被覆対象部材３とを接触させるので、金属粒子１１Ａは、被覆対象部材３に金属拡散する。上記被覆工程では、金属粒子１１Ａが金属拡散により被覆対象部材３の表面上に均一に拡散するので、被覆層４をより一層均一に形成することができる。被覆層４は、上記表面処理剤により形成されている。
【００４２】
また、上記被覆工程では、被覆層４を形成するために金属拡散を利用しているので、金属粒子１１Ａを溶融させる必要がなく、複数の被覆対象部材３間が溶融した金属粒子１１Ａにより接続されることがない。このため、被覆対象部材が、金属配線等である場合に、複数の被覆対象部材間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができる。また、上記被覆工程では、金属拡散を利用して、被覆対象部材３を被覆しているので、金属粒子１１Ａとしてはんだ等の２元系以上の合金を用いることができる。
【００４３】
被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成する観点からは、上記被覆層の厚みは、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下である。上記被覆層の厚みは、上記第１の配置工程における上記表面処理剤層の厚みや、上記表面処理剤の金属粒子の含有量や、上記被覆層の形成時の加熱温度及び加熱時間によって調整することができる。上記被覆層の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、金属被覆体の断面を観察することにより測定できる。
【００４４】
また、上記金属被覆体では、上記被覆層の上記被覆対象部材側とは反対側の表面上に金属層が配置されていてもよい。上記金属被覆体では、上記被覆層の被覆対象部材側とは反対側の表面上に第２の部材が配置されていてもよい。上記金属被覆体では、上記金属層の上記被覆層側とは反対側の表面上に第２の部材が配置されていてもよい。上記金属被覆体の製造方法では、上記被覆工程の後に、上記被覆層の被覆対象部材側とは反対側の表面上に、上記金属層を形成する金属層形成工程が備えられていてもよい。上記金属被覆体の製造方法では、上記被覆工程又は上記金属層形成工程の後に、上記被覆層の被覆対象部材側とは反対側の表面上又は上記金属層の上記被覆層側とは反対側の表面上に第２の部材を配置する第２の配置工程が備えられていてもよい。
【００４５】
上記被覆工程では、上記フラックスの活性温度以上、かつ、上記金属粒子の融点未満に上記表面処理剤を加熱する。上記被覆工程において、加熱温度は、好ましくは６０℃以上、より好ましくは８０℃以上であり、好ましくは３００℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。上記加熱工程において、加熱時間は、好ましくは３０秒間以上、より好ましくは１分間以上であり、好ましくは１０分間以下、より好ましくは５分間以下である。
【００４６】
上記加熱温度は、上記金属粒子の融点より１０℃以上低いことが好ましく、２０℃以上低いことがより好ましい。上記加熱温度と上記金属粒子の融点との差が小さいほど、加熱時間をより一層短縮することができる。上記加熱温度と上記金属粒子の融点との差が大きいほど、被覆層をより一層均一に形成することができる。
【００４７】
上記金属粒子の融点は、上記フラックスの活性温度よりも高い。上記金属粒子の融点は、上記フラックスの活性温度よりも好ましくは５℃以上高く、より好ましくは１０℃以上高い。
【００４８】
上記表面処理剤に含まれる上記金属粒子は特に限定されない。上記金属粒子を構成する金属としては、銅、ニッケル、ケイ素、金、チタン、及びスズ、並びにこれらの金属を含む合金等が挙げられる。スズ合金は、スズを含む。上記金属粒子は、スズ又はスズ合金を含むことが好ましい。
【００４９】
上記媒体は、バインダーを含む。上記バインダーは、上記被覆工程において除去されることが好ましい。上記バインダーは、可能な限り除去されることが好ましい。上記被覆工程では、上記バインダーを除去するために、例えば、加熱処理及び減圧処理等を実施してもよい。
【００５０】
以下、表面処理剤の詳細を説明する。
【００５１】
（表面処理剤）
本発明に係る表面処理剤は、スズ又はスズ合金を含む粒子と、フラックスと、バインダーとを含む。本発明に係る表面処理剤は、下記の第１の構成を備えるか、下記の第２の構成を備えるか、又は、下記の第３の構成を備える。
【００５２】
第１の構成：金属を表面に含む被覆対象部材の表面処理に用いられ、上記粒子の粒子径が、５０μｍ以下である
第２の構成：金属を表面に含む被覆対象部材の表面処理に用いられ、上記フラックスの含有量の、上記粒子の含有量に対する比が、重量基準で、０．０１以上である
第３の構成：金属を表面に含む被覆対象部材の表面処理に用いられ、５μｍ以下の厚みの被覆層を形成するために用いられる
【００５３】
上記表面処理剤は、上述した金属被覆体の製造方法に好適に用いられる。上記表面処理剤は、上述した金属被覆体を得るために好適に用いられる。
【００５４】
本発明に係る表面処理剤では、上記第１の構成のみが備えられていてもよく、上記第２の構成のみが備えられていてもよく、上記第３の構成のみが備えられていてもよい。本発明に係る表面処理剤では、上記第１の構成及び上記第２の構成のみが備えられていてもよく、上記第１の構成及び上記第３の構成のみが備えられていてもよく、上記第２の構成及び上記第３の構成のみが備えられていてもよい。本発明に係る表面処理剤では、上記第１の構成、上記第２の構成及び上記第３の構成が備えられていてもよい。
【００５５】
上記表面処理剤は、金属を表面に含む被覆対象部材の表面処理に用いられる。上記表面処理剤は、金属を表面に含む被覆対象部材の表面処理に用いられ、５μｍ以下の被覆層を形成するために用いられることが好ましい。上記表面処理剤は、上記被覆対象部材の表面上に、被覆層を形成するために用いられることが好ましい。上記被覆対象部材は、金属配線又は金属粒子であることが好ましい。上記被覆対象部材は、金属配線であってもよく、金属粒子であってもよい。
【００５６】
上記金属を表面に含む被覆対象部材は特に限定されない。上記被覆対象部材が表面に、上記金属として、スズ、銅、金又は銀を含むことが好ましい。上記被覆対象部材は表面に、上記金属を、金属単体として含んでいてもよく、金属を含む化合物として含んでいてもよい。金属を含む化合物は、合金であってもよく、金属酸化物であってもよい。上記被覆対象部材が表面に、上記金属を含む化合物として、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）を含むことが好ましい。上記被覆対象部材が表面に、上記の好ましい金属又は金属酸化物を含むことで、上記表面処理剤を用いて、より一層良好に表面処理することができる。上記被覆対象部材が表面に、上記の好ましい金属又は金属酸化物を含むことで、被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成することができる。
【００５７】
（スズ又はスズ合金を含む粒子）
上記表面処理剤は、スズ又はスズ合金を含む粒子（以下、粒子Ｘと記載することがある）を含む。上記粒子Ｘは特に限定されない。上記粒子Ｘはスズを含む粒子であってもよく、スズ合金を含む粒子であってもよい。上記スズ合金としては、スズ−銀合金、スズ−銅合金、スズ−銀−銅合金、スズ−ビスマス合金、スズ−亜鉛合金、スズ−インジウム合金等が挙げられる。被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成する観点からは、上記粒子Ｘは、スズ−ビスマス合金又はスズ−インジウム合金であることが好ましく、スズ−ビスマス合金であることがより好ましい。
【００５８】
上記粒子Ｘは、はんだ粒子であってもよい。上記はんだ粒子は、中心部分及び外表面のいずれもがはんだにより形成されている。上記はんだ粒子は、中心部分及び外表面のいずれもがはんだである粒子である。
【００５９】
上記はんだは、融点が４５０℃以下である金属（低融点金属）であることが好ましい。上記はんだ粒子は、融点が４５０℃以下である金属粒子（低融点金属粒子）であることが好ましい。上記低融点金属粒子は、低融点金属を含む粒子である。該低融点金属とは、融点が４５０℃以下の金属を示す。低融点金属の融点は好ましくは３００℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。上記はんだ粒子は、融点が１５０℃未満のはんだであることが好ましい。
【００６０】
上記はんだ粒子の融点は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めることができる。示差走査熱量測定（ＤＳＣ）装置としては、ＳＩＩ社製「ＥＸＳＴＡＲ  ＤＳＣ７０２０」等が挙げられる。
【００６１】
また、上記はんだ粒子はスズを含むことが好ましい。上記はんだ粒子に含まれる金属１００重量％中、スズの含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。上記はんだ粒子におけるスズの含有量が、上記下限以上であると、被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成することができる。
【００６２】
なお、上記スズの含有量は、高周波誘導結合プラズマ発光分光分析装置（堀場製作所社製「ＩＣＰ−ＡＥＳ」）、又は蛍光Ｘ線分析装置（島津製作所社製「ＥＤＸ−８００ＨＳ」）等を用いて測定することができる。
【００６３】
上記はんだ粒子を構成する金属は特に限定されない。該金属は、スズ、又はスズを含む合金であることが好ましい。該合金は、スズ−銀合金、スズ−銅合金、スズ−銀−銅合金、スズ−ビスマス合金、スズ−亜鉛合金、スズ−インジウム合金等が挙げられる。被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成する観点から、上記低融点金属は、スズ、スズ−銀合金、スズ−銀−銅合金、スズ−ビスマス合金、スズ−インジウム合金であることが好ましい。スズ−ビスマス合金、スズ−インジウム合金であることがより好ましい。
【００６４】
上記はんだ粒子は、ＪＩＳ  Ｚ３００１：溶接用語に基づき、液相線温度が４５０℃以下である溶加材であることが好ましい。上記はんだ粒子の組成としては、例えば亜鉛、金、銀、鉛、銅、スズ、ビスマス、インジウム等を含む金属組成が挙げられる。低融点で鉛フリーであるスズ−インジウム系（１１７℃共晶）、又はスズ−ビスマス系（１３９℃共晶）が好ましい。すなわち、上記はんだ粒子は、鉛を含まないことが好ましく、スズとインジウムとを含むか、又はスズとビスマスとを含むことが好ましい。
【００６５】
被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成する観点からは、上記粒子Ｘは、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム、亜鉛、鉄、金、チタン、リン、ゲルマニウム、テルル、コバルト、ビスマス、マンガン、クロム、モリブデン、パラジウム等の金属を含んでいてもよい。被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成する観点からは、上記粒子Ｘは、ニッケル、銅、アンチモン、アルミニウム又は亜鉛を含むことが好ましい。上記の金属の含有量は、上記粒子Ｘ１００重量％中、好ましくは０．０００１重量％以上、好ましくは１重量％以下である。上記の金属の含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成することができ、被覆対象部材と被覆層との接合強度をより一層高めることができる。
【００６６】
上記粒子Ｘの粒子径は、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。上記粒子Ｘの粒子径が、上記下限以上及び上記上限以下であると、被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成することができる。
【００６７】
上記粒子Ｘの粒子径は、平均粒子径であることが好ましく、数平均粒子径であることが好ましい。上記粒子Ｘの粒子径は、例えば、任意の粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、各粒子Ｘの粒子径の平均値を算出することや、レーザー回折式粒度分布測定を行うこにより求められる。
【００６８】
上記粒子Ｘの粒子径の変動係数（ＣＶ値）は、好ましくは５％以上、より好ましくは１０％以上であり、好ましくは４０％以下、より好ましくは３０％以下である。上記粒子Ｘの粒子径の変動係数が、上記下限以上及び上記上限以下であると、被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成することができる。但し、上記粒子Ｘの粒子径のＣＶ値は、５％未満であってもよい。
【００６９】
上記変動係数（ＣＶ値）は、以下のようにして測定できる。
【００７０】
ＣＶ値（％）＝（ρ／Ｄｎ）×１００
ρ：スズ又はスズ合金を含む粒子の粒子径の標準偏差
Ｄｎ：スズ又はスズ合金を含む粒子の粒子径の平均値
【００７１】
上記粒子Ｘの形状は特に限定されない。上記粒子Ｘの形状は、球状であってもよく、扁平状等の球形状以外の形状であってもよい。
【００７２】
表面処理剤１００重量％中、上記粒子Ｘの含有量は、好ましくは３０重量％以上、より好ましくは４０重量％以上であり、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下である。上記粒子Ｘの含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成することができ、被覆対象部材が、金属配線等である場合に、複数の被覆対象部材間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができる。
【００７３】
（フラックス）
上記表面処理剤は、フラックスを含む。上記フラックスは特に限定されない。上記フラックスとして、はんだ接合等に一般的に用いられているフラックスを用いることができる。被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成する観点からは、上記フラックスは、アミノ基を有することが好ましい。上記フラックスは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７４】
上記フラックスとしては、塩化亜鉛、塩化亜鉛と無機ハロゲン化物との混合物、塩化亜鉛と無機酸との混合物、溶融塩、リン酸、リン酸の誘導体、有機ハロゲン化物、ヒドラジン、アミン化合物、有機酸及び松脂等が挙げられる。上記フラックスは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７５】
上記溶融塩としては、塩化アンモニウム等が挙げられる。上記有機酸としては、乳酸、クエン酸、ステアリン酸、グルタミン酸及びグルタル酸等が挙げられる。上記松脂としては、活性化松脂及び非活性化松脂等が挙げられる。上記フラックスは、カルボキシル基を２個以上有する有機酸、又は松脂であることが好ましい。上記フラックスは、カルボキシル基を２個以上有する有機酸であってもよく、松脂であってもよい。カルボキシル基を２個以上有する有機酸、松脂の使用により、被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成することができる。
【００７６】
上記カルボキシル基を２個以上有する有機酸としては、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、及びセバシン酸等が挙げられる。
【００７７】
上記アミン化合物としては、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ベンズヒドリルアミン、イミダゾール、ベンゾイミダゾール、フェニルイミダゾール、カルボキシベンゾイミダゾール、ベンゾトリアゾール、及びカルボキシベンゾトリアゾール等が挙げられる。
【００７８】
上記松脂はアビエチン酸を主成分とするロジン類である。上記ロジン類としては、アビエチン酸、及びアクリル変性ロジン等が挙げられる。フラックスはロジン類であることが好ましく、アビエチン酸であることがより好ましい。この好ましいフラックスの使用により、被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成することができる。
【００７９】
上記フラックスの活性温度（融点）は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは７０℃以上、さらに好ましくは８０℃以上であり、好ましくは２００℃以下、より好ましくは１９０℃以下、より一層好ましくは１６０℃以下、さらに好ましくは１５０℃以下、更に一層好ましくは１４０℃以下である。上記フラックスの活性温度が、上記下限以上及び上記上限以下であると、フラックス効果がより一層効果的に発揮され、被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成することができる。上記フラックスの活性温度（融点）は８０℃以上、１９０℃以下であることが好ましい。上記フラックスの活性温度（融点）は８０℃以上、１４０℃以下であることが特に好ましい。
【００８０】
フラックスの活性温度（融点）が８０℃以上、１９０℃以下である上記フラックスとしては、コハク酸（融点１８６℃）、グルタル酸（融点９６℃）、アジピン酸（融点１５２℃）、ピメリン酸（融点１０４℃）、スベリン酸（融点１４２℃）等のジカルボン酸、安息香酸（融点１２２℃）、リンゴ酸（融点１３０℃）等が挙げられる。
【００８１】
また、上記フラックスの沸点は２００℃以下であることが好ましい。
【００８２】
上記フラックスは、表面処理剤中に分散されていてもよく、上記粒子の表面上に付着していてもよい。
【００８３】
上記フラックスは、加熱によりカチオンを放出するフラックスであることが好ましい。加熱によりカチオンを放出するフラックスの使用により、被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成することができる。
【００８４】
上記加熱によりカチオンを放出するフラックスとしては、ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスファート、トリメチルオキソニウムテトラフルオロボラート、及びトリ−ｐ−トリルスルホニウムヘキサフルオロホスファート等が挙げられる。
【００８５】
被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成する観点からは、上記フラックスは、酸化合物と塩基化合物との塩であることが好ましい。
【００８６】
上記酸化合物は、カルボキシル基を有する有機化合物であることが好ましい。上記酸化合物としては、脂肪族系カルボン酸であるマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、クエン酸、リンゴ酸、環状脂肪族カルボン酸であるシクロヘキシルカルボン酸、１，４−シクロヘキシルジカルボン酸、芳香族カルボン酸であるイソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、及びエチレンジアミン四酢酸等が挙げられる。被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成する観点からは、上記酸化合物は、グルタル酸、シクロヘキシルカルボン酸、又はアジピン酸であることが好ましい。
【００８７】
上記塩基化合物は、アミノ基を有する有機化合物であることが好ましい。上記塩基化合物としては、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、メチルジエタノールアミン、エチルジエタノールアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ベンジルアミン、ベンズヒドリルアミン、２−メチルベンジルアミン、３−メチルベンジルアミン、４−ｔｅｒｔ−ブチルベンジルアミン、Ｎ−メチルベンジルアミン、Ｎ−エチルベンジルアミン、Ｎ−フェニルベンジルアミン、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルベンジルアミン、Ｎ−イソプロピルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、イミダゾール化合物、及びトリアゾール化合物が挙げられる。被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成する観点からは、上記塩基化合物は、ベンジルアミンであることが好ましい。
【００８８】
上記フラックスの含有量の、上記粒子Ｘの含有量に対する比（上記フラックスの含有量／上記粒子Ｘの含有量）は、重量基準で、０．０１以上であることが好ましく、０．０５以上であることがより好ましい。上記比（上記フラックスの含有量／上記粒子Ｘの含有量）は、重量基準で、０．５以下であることが好ましく、０．３以下であることがより好ましい。上記比（上記フラックスの含有量／上記粒子Ｘの含有量）が、上記下限以上及び上記上限以下であると、被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成することができ、被覆対象部材が、金属配線等である場合に、複数の被覆対象部材間の絶縁信頼性をより一層効果的に高めることができる。
【００８９】
表面処理剤１００重量％中、上記フラックスの含有量は、好ましくは０．３重量％以上、より好ましくは２重量％以上であり、好ましくは４５重量％以下、より好ましくは２１重量％以下である。上記フラックスの含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成することができる。
【００９０】
（バインダー）
上記表面処理剤は、バインダーを含む。上記バインダーは特に限定されない。上記バインダーは、上記被覆工程において除去されることが好ましい。上記バインダーは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９１】
上記バインダーとしては、溶媒等が挙げられる。上記溶媒としては、脂肪族系溶媒、ケトン系溶媒、芳香族系溶媒、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、アルコール系溶媒、パラフィン系溶媒及び石油系溶媒等が挙げられる。
【００９２】
上記脂肪族系溶媒としては、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン及びエチルシクロヘキサン等が挙げられる。上記ケトン系溶媒としては、アセトン及びメチルエチルケトン等が挙げられる。上記芳香族系溶媒としては、トルエン及びキシレン等が挙げられる。上記エステル系溶媒としては、酢酸エチル、酢酸ブチル及び酢酸イソプロピル等が挙げられる。上記エーテル系溶媒としては、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、及びジオキサン等が挙げられる。上記アルコール系溶媒としては、エタノール及びブタノール等が挙げられる。上記パラフィン系溶媒としては、パラフィン油及びナフテン油等が挙げられる。上記石油系溶媒としては、ミネラルターペン及びナフサ等が挙げられる。
【００９３】
上記バインダーの融点は、上記表面処理剤に含まれる金属粒子の融点未満であることが好ましい。上記バインダーの融点は、上記表面処理剤に含まれる粒子Ｘの融点未満であることが好ましい。
【００９４】
表面処理剤１００重量％中、上記バインダーの含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは９重量％以上であり、好ましくは６９重量％以下、より好ましくは５８重量％以下である。上記バインダーの含有量が、上記下限以上及び上記上限以下であると、被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成することができる。
【００９５】
（他の成分）
上記表面処理剤は、必要に応じて、例えば、充填剤、増量剤、軟化剤、可塑剤、チキソ剤、レベリング剤、着色剤、酸化防止剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤及び難燃剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
【００９６】
（金属被覆体）
本発明に係る金属被覆体は、被覆対象部材と、上記被覆対象部材の表面上に配置された被覆層とを備える。本発明に係る金属被覆体では、上記被覆層の材料が、上述した表面処理剤である。上記被覆層は、上記表面処理剤により形成されている。
【００９７】
上記被覆層の厚みは、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下である。上記被覆層の厚みが、上記下限以上及び上記上限以下であると、被覆対象部材の表面上に被覆層をより一層均一に形成することができる。上記被覆層の厚みは、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、金属被覆体の断面を観察することにより測定できる。
【００９８】
上記被覆対象部材は表面に、金属を含む。上記被覆対象部材は、金属配線又は金属粒子であることが好ましい。上記被覆対象部材は、金属配線であってもよく、金属粒子であってもよい。上記金属被覆体は、上記金属配線と、上記金属配線の表面上に、上記表面処理剤により形成された被覆層とを備えることが好ましい。上記金属被覆体は、上記金属粒子と、上記金属粒子の表面上に、上記表面処理剤により形成された被覆層とを備えることが好ましい。
【００９９】
金属配線：
上記金属配線の材料は特に限定されない。上記金属配線の材料は導電性材料であることが好ましい。上記金属配線は、上記金属又は上記金属酸化物を表面に有することが好ましい。
【０１００】
上記金属配線の材料としては、金、白金、鉄、銅、銀、スズ、アルミニウム、クロム、コバルト又はそれらの合金等が挙げられる。上記金属配線の材料は、銅、銀、アルミニウム、及び金等の低抵抗金属であることが好ましい。コストを低減する観点や酸化を防止する観点からは、上記金属配線の材料は、銀又は銅であることが好ましく、銅であることがより好ましい。
【０１０１】
上記金属配線の平面形状は特に限定されない。上記金属配線の平面形状としては、ライン状、正方形、長方形、菱形等の開口部を複数有する網目状、ハニカム、曲線、及びこれらの形状の組み合わせ等が挙げられる。格子状は網目状に含まれる。
【０１０２】
上記金属配線の配線幅は特に限定されない。上記金属配線の配線幅は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下である。上記金属配線の配線幅が、上記下限以上及び上記上限以下であると、金属配線の表面上に被覆層をより一層均一に形成することができる。
【０１０３】
上記金属配線の配線厚みは特に限定されない。上記金属配線の配線厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。上記金属配線の配線厚みが、上記下限以上及び上記上限以下であると、金属配線の表面上に被覆層をより一層均一に形成することができる。
【０１０４】
１つ又は複数の上記金属配線がライン状又は格子状である場合、隣り合う金属配線間の間隔は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。隣り合う金属配線間は、金属配線が形成されていない領域である。隣り合う金属配線間の間隔が、上記下限以上及び上記上限以下であると、被覆層をより一層均一に形成することができ、金属配線間の絶縁信頼性をより一層高めることができる。
【０１０５】
被覆対象部材である金属粒子：
被覆対象部材である上記金属粒子は、金属を表面に有する粒子である。以下、被覆対象部材である上記金属粒子を、表面処理剤に含まれる金属粒子と区別して、金属粒子Ｙと記載することがある。上記金属粒子Ｙは、基材粒子が金属により被覆された金属被覆粒子であってもよい。上記被覆対象部材における上記金属粒子Ｙは、通常、上記表面処理剤に含まれる金属粒子よりも大きい。上記被覆対象部材における上記金属粒子Ｙの最大径は、上記表面処理剤に含まれる金属粒子最大径の２倍以上であってもよく、５倍以上であってもよく、１０倍以上であってもよい。上記被覆対象部材における上記金属粒子Ｙの最大径は、通常、上記表面処理剤に含まれる金属粒子最大径の１００００００倍以下であってもよく、１００００倍以下であってもよく、１０００倍以下であってもよく、１００倍以下であってもよい。
【０１０６】
上記金属粒子Ｙは、電極間の電気的な接続に用いられる導電性粒子であることが好ましい。上記金属粒子Ｙは、基材粒子と、上記基材粒子の表面上に配置された導電部とを備えることが好ましい。
【０１０７】
上記基材粒子としては、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子、有機無機ハイブリッド粒子及び金属粒子等が挙げられる。上記基材粒子は、金属粒子を除く基材粒子であることが好ましく、樹脂粒子、金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であることがより好ましい。上記基材粒子は、コアと、該コアの表面上に配置されたシェルとを備えるコアシェル粒子であってもよい。
【０１０８】
上記基材粒子は、樹脂粒子又は有機無機ハイブリッド粒子であることがさらに好ましく、樹脂粒子であってもよく、有機無機ハイブリッド粒子であってもよい。これらの好ましい基材粒子の使用により、電極間の電気的な接続により一層適した導電性粒子を得ることができる。
【０１０９】
上記樹脂粒子の材料として、種々の樹脂が好適に用いられる。上記樹脂粒子の材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイソブチレン、ポリブタジエン等のポリオレフィン樹脂；ポリメチルメタクリレート、ポリメチルアクリレート等のアクリル樹脂；ポリアルキレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、フェノールホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミンホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、及び、エチレン性不飽和基を有する種々の重合性単量体を１種もしくは２種以上重合させて得られる重合体等が挙げられる。
【０１１０】
基材粒子の硬度を好適な範囲に容易に制御できるので、上記樹脂粒子の材料は、エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を１種又は２種以上重合させた重合体であることが好ましい。
【０１１１】
上記樹脂粒子を、エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を重合させて得る場合には、上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体としては、非架橋性の単量体と架橋性の単量体とが挙げられる。
【０１１２】
上記非架橋性の単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン系単量体；（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸等のカルボキシル基含有単量体；メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート化合物；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等の酸素原子含有（メタ）アクリレート化合物；（メタ）アクリロニトリル等のニトリル含有単量体；酢酸ビニル、酪酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル等の酸ビニルエステル化合物；エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン等の不飽和炭化水素；トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロエチル（メタ）アクリレート、塩化ビニル、フッ化ビニル、クロルスチレン等のハロゲン含有単量体等が挙げられる。
【０１１３】
上記架橋性の単量体としては、例えば、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート化合物；トリアリル（イソ）シアヌレート、トリアリルトリメリテート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート、ジアリルアクリルアミド、ジアリルエーテル、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン等のシラン含有単量体等が挙げられる。
【０１１４】
上記エチレン性不飽和基を有する重合性単量体を、公知の方法により重合させることで、上記樹脂粒子を得ることができる。この方法としては、例えば、ラジカル重合開始剤の存在下で懸濁重合する方法、並びに非架橋の種粒子を用いてラジカル重合開始剤とともに単量体を膨潤させて重合する方法等が挙げられる。
【０１１５】
上記基材粒子が金属粒子を除く無機粒子又は有機無機ハイブリッド粒子である場合に、上記基材粒子の材料である無機物としては、シリカ、アルミナ、チタン酸バリウム、ジルコニア及びカーボンブラック等が挙げられる。上記無機物は金属ではないことが好ましい。上記シリカにより形成された粒子としては特に限定されないが、例えば、加水分解性のアルコキシシリル基を２つ以上持つケイ素化合物を加水分解して架橋重合体粒子を形成した後に、必要に応じて焼成を行うことにより得られる粒子が挙げられる。上記有機無機ハイブリッド粒子としては、例えば、架橋したアルコキシシリルポリマーとアクリル樹脂とにより形成された有機無機ハイブリッド粒子等が挙げられる。
【０１１６】
上記有機無機ハイブリッド粒子は、コアと、該コアの表面上に配置されたシェルとを有するコアシェル型の有機無機ハイブリッド粒子であることが好ましい。上記コアが有機コアであることが好ましい。上記シェルが無機シェルであることが好ましい。
【０１１７】
上記有機コアの材料としては、上述した樹脂粒子の材料等が挙げられる。
【０１１８】
上記無機シェルの材料としては、上述した基材粒子の材料として挙げた無機物が挙げられる。上記無機シェルの材料は、シリカであることが好ましい。上記無機シェルは、上記コアの表面上で、金属アルコキシドをゾルゲル法によりシェル状物とした後、該シェル状物を焼成させることにより形成されていることが好ましい。上記金属アルコキシドはシランアルコキシドであることが好ましい。上記無機シェルはシランアルコキシドにより形成されていることが好ましい。
【０１１９】
上記基材粒子が金属粒子である場合に、該金属粒子の材料である金属としては、銀、銅、ニッケル、ケイ素、金及びチタン等が挙げられる。
【０１２０】
上記基材粒子の粒子径は、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上、さらに好ましくは２．５μｍを超え、特に好ましくは３μｍ以上であり、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは５μｍ以下である。上記基材粒子の粒子径が上記下限以上であると、導電性粒子として好適に用いることができる。さらに基材粒子の表面に導電部を形成する際に凝集し難くなり、凝集した導電性粒子が形成され難くなる。
【０１２１】
上記基材粒子の粒子径は、基材粒子が真球状である場合には、直径を示し、基材粒子が真球状ではない場合には、最大径を示す。
【０１２２】
上記基材粒子の粒子径は、数平均粒子径を示す。上記基材粒子の粒子径は粒度分布測定装置等を用いて求められる。基材粒子の粒子径は、任意の基材粒子５０個を電子顕微鏡又は光学顕微鏡にて観察し、平均値を算出することにより求めることもできる。
【０１２３】
上記導電部の材料は特に限定されない。上記導電部の材料は、上記金属及び上記金属酸化物であることが好ましい。上記導電部の材料としては、例えば、金、銀、パラジウム、銅、白金、亜鉛、鉄、スズ、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、タリウム、ゲルマニウム、カドミウム、ケイ素及びこれらの合金、並びに、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）等が挙げられる。
【０１２４】
金属粒子Ｙの表面上に被覆層をより一層均一に形成する観点からは、上記導電部の材料は、スズ、銅、金、銀、又はＩＴＯであることが好ましく、銅又は金であることがより好ましい。
【０１２５】
上記導電部は、１つの層により形成されていてもよい。上記導電部は、複数の層により形成されていてもよい。すなわち、導電部は、２層以上の積層構造を有していてもよい。導電部が複数の層により形成されている場合には、最外層は、スズ層、銅層、金層、銀層、又はＩＴＯ層であることが好ましく、銅層であることがより好ましい。最外層がこれらの好ましい導電部である場合には、金属粒子Ｙの表面上に被覆層をより一層均一に形成することができる。
【０１２６】
上記基材粒子の表面に上記導電部を形成する方法は特に限定されない。上記導電部を形成する方法としては、例えば、無電解めっきによる方法、電気めっきによる方法、物理的蒸着による方法、並びに金属粉末もしくは金属粉末とバインダーとを含むペーストを基材粒子の表面にコーティングする方法等が挙げられる。導電部の形成が簡便であるので、無電解めっきによる方法が好ましい。上記物理的蒸着による方法としては、真空蒸着、イオンプレーティング及びイオンスパッタリング等の方法が挙げられる。
【０１２７】
上記導電部の厚みは、好ましくは０．００５μｍ以上、より好ましくは０．０１μｍ以上であり、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下、さらに好ましくは０．３μｍ以下である。上記導電部の厚みが、上記下限以上及び上記上限以下であると、十分な導電性が得られ、導電性粒子として好適に用いることができる。
【０１２８】
上記導電部が複数の層により形成されている場合に、最外層の導電部の厚みは、好ましくは０．００１μｍ以上、より好ましくは０．０１μｍ以上であり、好ましくは０．５μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以下である。上記最外層の導電部の厚みが、上記下限以上及び上記上限以下であると、最外層の導電部による被覆を均一にすることができる。
【０１２９】
上記導電部の厚みは、例えば透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、金属粒子Ｙの断面を観察することにより測定できる。
【０１３０】
上記金属粒子Ｙの形状は特に限定されない。上記金属粒子Ｙの形状は、球状であってもよく、扁平状等の球形状以外の形状であってもよい。
【０１３１】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
【０１３２】
スズ又はスズ合金を含む粒子：
スズ又はスズ合金を含む粒子１：三井金属社製「Ｓｎ４８Ｂｉ５８」、粒子径：２μｍ、融点：１３９．８℃
スズ又はスズ合金を含む粒子２：三井金属社製「ＳＡＣ３０５」、粒子径：２μｍ、融点：２１９℃
【０１３３】
フラックス：
フラックス１：昭和化学社製「ベンジルアミングルタル酸」、活性温度（融点）：１０７℃
フラックス２：昭和化学社製「ベンジルアミンアジピン酸」、活性温度（融点）：１７８℃
【０１３４】
バインダー：
バインダー１：ナカライテスク社製「ジメチルスルホキシド」
バインダー２：ＭＯＲＥＳＣＯ社製「流動パラフィン  モレスコホワイト  Ｐ−３５０Ｐ」
【０１３５】
（実施例１）
（１）表面処理剤の作製
下記の表１に示す成分を下記の表１に示す配合量で配合して、表面処理剤を得た。
【０１３６】
（２）金属被覆体の作製
配線幅１００μｍ、配線厚み２０μｍ、配線間の間隔１００μｍのライン状パターンの銅配線（金属配線）を上面に有するガラスエポキシ基板（プリント配線板）を用意した。
【０１３７】
上記ガラスエポキシ基板の上面に、作製直後の表面処理剤を厚さ４０μｍとなるように塗工し、表面処理剤層を形成した。その状態から表面処理剤層の温度が、昇温開始から５秒後の最高到達温度を１２５℃となるように加熱した後、室温（２３℃）に放置した。このようにして、銅配線（金属配線）の表面上に、表面処理剤により被覆層が形成された金属被覆体を得た。
【０１３８】
（実施例２〜８）
表面処理剤の作製の配合成分の種類及び配合量を下記の表１に示すように設定したこと、並びに被覆層の形成時の加熱温度（最高到達温度）を下記の表１に示す温度に設定したこと以外は、実施例１と同様にして、金属被覆体を得た。
【０１３９】
（比較例１，２）
市販品のはんだペーストを用意した。
【０１４０】
上記ガラスエポキシ基板の配線に、マスクを介して、はんだペーストを選択的に配置した。その後、はんだの融点以上の温度にはんだペーストを加熱した後、室温（２３℃）に放置した。このようにして、銅配線（金属配線）の表面上に、はんだペーストにより被覆層が形成された金属被覆体を得た。
【０１４１】
（評価）
（１）被覆層の厚み
得られた金属被覆体の被覆層の厚みを、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、金属被覆体の断面を観察することにより測定した。被覆層の厚みは、任意に選択した１０箇所の厚みの平均値から算出した。
【０１４２】
（２）被覆層の厚みのばらつき
上記の（１）の測定結果から、被覆層の最大厚みと最小厚みとを評価した。被覆層の厚みのばらつきを以下の基準で判定した。
【０１４３】
［被覆層の厚みのばらつきの判定基準］
○○：被覆層の最大厚みが、被覆層の最小厚みの１．５倍未満
○：被覆層の最大厚みが、被覆層の最小厚みの１．５倍以上、２倍未満
△：被覆層の最大厚みが、被覆層の最小厚みの２倍以上、３倍未満
×：被覆層の最大厚みが、被覆層の最小厚みの３倍以上
【０１４４】
（３）金属配線間の表面処理剤の残渣
得られた金属被覆体において、走査型電子顕微鏡により金属配線間を観察することで、金属配線間に表面処理剤の残渣（溶融したスズ又はスズ合金を含む粒子等）が存在しているか否かを確認した。金属配線間の表面処理剤の残渣を以下の基準で判定した。
【０１４５】
［金属配線間の表面処理剤の残渣の判定基準］
○：金属配線間に表面処理剤の残渣が存在していない
△：金属配線間に表面処理剤の残渣が少なく、ショートのおそれが少ない
×：金属配線間に表面処理剤の残渣が顕著に確認され、ショートのおそれがある
【０１４６】
（４）金属配線間の絶縁信頼性
得られた金属被覆体（ｎ＝１５個）において、８５℃及び湿度８５％の雰囲気中に１００時間放置後、隣り合う金属配線間に、５Ｖを印加し、抵抗値を２５箇所で測定した。絶縁信頼性を以下の基準で判定した。
【０１４７】
［絶縁信頼性の判定基準］
○○：接続抵抗の平均値が１０７Ω以上
○：接続抵抗の平均値が１０６Ω以上、１０７Ω未満
△：接続抵抗の平均値が１０５Ω以上、１０６Ω未満
×：接続抵抗の平均値が１０５Ω未満
【０１４８】
結果を下記の表１に示す。
【０１４９】
【表１】
2019123922.tif 000003
【符号の説明】
【０１５０】
１…金属被覆体
２…第１の部材
２ａ…一方の表面（第１の表面）
３…被覆対象部材
４…被覆層
１１…表面処理剤層
１１Ａ…金属粒子
１１Ｂ…媒体
【図１】
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