(57)【要約】【課題】箔厚が０．１μｍ以下と薄いチタン銅箔で、はんだ濡れ性およびはんだ密着強度に優れ、オートフォーカスカメラモジュール等の電子機器部品に使用される導電性ばね材として好適に用いることのできるチタン銅箔およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のチタン銅箔は、箔厚が０．１ｍｍ以下であり、Ｔｉを１．５〜４．５質量％で含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、圧延方向に平行な方向での表面の最大高さ粗さＲｚが０．１μｍ〜１μｍである。【選択図】図１
2019031741.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
箔厚が０．１ｍｍ以下であり、Ｔｉを１．５〜４．５質量％で含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、圧延方向に平行な方向での表面の最大高さ粗さＲｚが０．１μｍ〜１μｍであるチタン銅箔。
【請求項２】
引張強度が１１００ＭＰａ以上である請求項１に記載のチタン銅箔。
【請求項３】
Ａｇ、Ｂ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、ＣｒおよびＺｒのうちの一種以上を総量で０〜１．０質量％含有する請求項１又は２に記載のチタン銅箔。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載のチタン銅箔を備えた伸銅品。
【請求項５】
請求項１〜３の何れか一項に記載のチタン銅箔を備えた電子機器部品。
【請求項６】
電子機器部品がオートフォーカスカメラモジュールである請求項５に記載の電子機器部品。
【請求項７】
レンズと、このレンズを光軸方向の初期位置に弾性付勢するばね部材と、このばね部材の付勢力に抗する電磁力を生起して前記レンズを光軸方向へ駆動可能な電磁駆動手段を備え、前記ばね部材が請求項１〜３の何れか一項に記載のチタン銅箔であるオートフォーカスカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チタン銅箔、伸銅品、電子機器部品およびオートフォーカスカメラモジュールに関するものであり、特に、オートフォーカスカメラモジュール等の導電性ばね材に用いることに適した良好なはんだ付け性を有するＣｕ−Ｔｉ系銅合金箔に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話のカメラレンズ部には、オートフォーカスカメラモジュールと呼ばれる電子部品が使用される。携帯電話のカメラのオートフォーカス機能は、オートフォーカスカメラモジュールに使用される材料のばね力により、レンズを一定方向に動かすとともに、周囲に巻かれたコイルに電流を流すことで発生する電磁力により、レンズを材料のばね力が働く方向とは反対方向へ動かす。このような機構でカメラレンズが駆動してオートフォーカス機能が発揮される。
【０００３】
オートフォーカスカメラモジュールには、箔厚０．１ｍｍ以下で、１１００ＭＰａ以上の引張強さまたは０．２％耐力を有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系銅合金箔が使用されてきた。しかし、近年のコストダウン要求により、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ系銅合金より比較的材料価格が安いＣｕ−Ｔｉ系銅合金箔が使用されるようになり、その需要は増加しつつある。
【０００４】
なお、この種のＣｕ−Ｔｉ系銅合金箔に関し、たとえば特許文献１では、箔厚が０．１ｍｍ以下と薄い場合、材料に荷重を加え変形させた後に荷重を除去すると、へたりが生じるという問題に着目されている。そして特許文献１では、この問題を解決するため、「箔厚が０．１ｍｍ以下であり、１．５〜４．５質量％Ｔｉを含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、圧延方向に平行な方向での０．２％耐力が１１００ＭＰａ以上であり、且つ、圧延方向に直角な方向での算術平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下である」ものが提案されている。
【０００５】
ところで、Ｃｕ−Ｔｉ合金は、極めて活性で酸化しやすい元素であるＴｉを含有することから、最終工程の時効処理において強固な酸化膜が生成される。このような強固な酸化膜は、はんだ付け性を著しく低下させることから、チタン銅板・条等といった比較的厚みが厚いＣｕ−Ｔｉ合金では、たとえば特許文献２に記載されているように、時効処理後に、化学研磨（酸洗）、さらに機械研磨を実施して、酸化膜を除去することが一般に行われている。
【０００６】
Ｃｕ−Ｔｉ合金で酸化膜を除去するには、まず化学研磨を行う。チタン酸化物を含有するＣｕ−Ｔｉ合金の酸化膜は酸に対して非常に安定であることから、化学研磨では、弗酸または硫酸に過酸化水素を混合した溶液などの極めて腐食力の高い化学研磨液を用いる必要がある。
但し、このように極めて強い腐食力を有する化学研磨液を用いた場合、酸化膜だけでなく未酸化部分も腐食されることがあり、化学研磨後の表面には不均一な凹凸や変色が生じるおそれがある。また、腐食が均一に進行せず、酸化膜が局部的に残留するおそれもある。そこで、表面の凹凸、変色および残留酸化膜を除去するため、上記化学研磨を施した後に例えばバフなどを用いて機械研磨を施す。
機械研磨の後は、最終の表面処理として防錆処理を行い板・条製品とする。チタン銅箔の防錆処理には、一般の銅および銅合金の板・条に用いるものと同じく、ベンゾトリアゾル（ＢＴＡ）の水溶液が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第５７２３８４９号公報
【特許文献２】特許第４０６８４１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、チタン銅板・条の場合とは異なり、たとえば厚みが０．１μｍ以下と薄いチタン銅箔では、時効処理で生成される酸化膜を除去してはんだ付け性を向上させるための機械研磨を行うことが困難である。その理由は二つあり、一つ目は機械研磨ラインの通箔に関するものであり、また二つ目は機械研磨ラインでの板厚制御に関するものである。
【０００９】
一つ目の理由である機械研磨ラインの通箔に関しては、バフを用いる場合、バフロールの回転に伴い、バフがチタン銅箔に引っ掛かり、引っ掛かった箇所を起点にチタン銅箔が破断する場合がある。バフ研磨は、円柱形のバフロールの中心軸を軸に回転しチタン銅箔の表面を研磨するものである。バフロールは、研磨粒（ＳｉＣなどの砥粒）が分散した樹脂を海綿状の有機繊維に固定したもので、樹脂のかたまりがチタン銅箔のエッジで凹凸の大きいところに引っ掛かり、チタン銅箔の強度を超える張力が作用すると破断する。
【００１０】
二つ目の理由である機械研磨ラインでの板厚制御に関しては、円柱形のバフロールには研磨するために圧下荷重が負荷されており、また、チタン銅箔にはラインを通箔するために張力が付与されている。この圧下荷重および張力は、いずれも多かれ少なかれ周期性のある震動成分を有しており、この震動はチャタリングと呼ばれる。チャタリングの震動周期によってはそれぞれの震動が共振することもあり得る。共振が大きい場合、チャタリングにより機械研磨する対象の研磨面に畳状の模様が現出する。チャタリングにより生じた模様はチャタマークと呼ばれる。これは、模様に応じて研磨量が異なること、言い換えるとチタン銅箔の研磨量がばらつくことを示すものである。ここで、チタン銅箔の場合、チタン銅板・条に比べ厚みが薄いので、研磨量のばらつきが及ぼす影響は大きい。すなわち、チタン銅箔をバフ研磨すると厚みの変動が大きくなり、これをばねとして用いるとばね特性のばらつきが大きくなり、これは好ましいことではない。
【００１１】
したがって、厚みの薄いチタン銅箔では、チタン銅板・条に比べて、バフなどを用いて機械研磨をすることが難しいことから、チタン銅板・条のような化学研磨および機械研磨による酸化膜の有効な除去が困難である。加えて、近年は、健康上の理由から鉛フリーはんだが広く用いられるようになっており、この鉛フリーはんだは、これまでの鉛入りはんだに比べて、はんだ付け性が劣る。
【００１２】
それにより、厚みの薄いチタン銅箔では、はんだ付け性の低下が否めず、特にオートフォーカスカメラモジュールを製造する際に必要なはんだ濡れ性及びはんだ密着性を確保できないという問題があった。
【００１３】
本発明は、このような問題を解決することを課題とするものであり、箔厚が０．１μｍ以下と薄いチタン銅箔で、はんだ濡れ性およびはんだ密着強度に優れ、オートフォーカスカメラモジュール等の電子機器部品に使用される導電性ばね材として好適に用いることのできるチタン銅箔およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
発明者は鋭意検討の結果、箔厚が０．１ｍｍ以下のチタン銅箔で、圧延方向に平行な方向における表面の最大高さ粗さＲｚを、所定の範囲内に調整することにより、酸化膜が存在してなお、良好なはんだ濡れ性を確保できるとともに、いわゆるアンカー効果に基く高い密着強度を発揮できることを見出した。また、このような表面粗さＲｚは、圧延でオイルピットが形成されることにより変化させることが可能であること、および、それにより、チタン銅箔を製造する際の最終冷間圧延の加工度を制御することで、所定の範囲の最大表面粗さＲｚを有するチタン銅箔を製造できることの知見を得た。
【００１５】
かかる知見の下、本発明のチタン銅箔は、箔厚が０．１ｍｍ以下であり、Ｔｉを１．５〜４．５質量％で含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、圧延方向に平行な方向での表面の最大粗さＲｚが０．１μｍ〜１μｍであるものである。
【００１６】
ここで、本発明のチタン銅箔は、引張強さが１１００ＭＰａ以上であることが好ましい。
【００１７】
またここで、本発明のチタン銅箔は、Ａｇ、Ｂ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、ＣｒおよびＺｒのうちの一種以上を総量で０〜１．０質量％含有するものとすることができる。
【００１８】
本発明の伸銅品は、上記の何れかのチタン銅箔を備えたものである。
【００１９】
本発明の電子機器部品は、上記の何れかのチタン銅箔を備えたものである。
この電子機器部品は、オートフォーカスカメラモジュールであることが好適である。
【００２０】
また本発明のオートフォーカスカメラモジュールは、レンズと、このレンズを光軸方向の初期位置に弾性付勢するばね部材と、このばね部材の付勢力に抗する電磁力を生起して前記レンズを光軸方向へ駆動可能な電磁駆動手段を備え、前記ばね部材が上記の何れかのチタン銅箔であるものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、圧延方向に平行な方向での表面の最大高さ粗さＲｚを０．１〜１μｍとしたことにより、はんだ付け性および密着強度に優れたチタン銅箔を提供することができる。このようなチタン銅箔は、電子機器部品、なかでもオートフォーカスカメラモジュールの用途に特に適している。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一の実施形態のオートフォーカスカメラモジュールを示す断面図である。
【図２】図１のオートフォーカスカメラモジュールの分解斜視図である。
【図３】図１のオートフォーカスカメラモジュールの動作を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
本発明の一の実施形態のチタン銅箔は、箔厚が０．１ｍｍ以下であり、Ｔｉを１．５〜４．５質量で％含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、圧延方向に平行な方向での表面の最大高さ粗さＲｚが０．１μｍ〜１μｍであるものである。
【００２４】
（Ｔｉ濃度）
本発明のチタン銅箔では、Ｔｉ濃度を１．５〜４．５質量％とする。チタン銅は、溶体化処理によりＣｕマトリックス中へＴｉを固溶させ、時効処理により微細な析出物を合金中に分散させることにより、強度及び導電率を上昇させる。
Ｔｉ濃度が１．５質量％未満になると、析出物の析出が不充分となり所望の強度が得られない。Ｔｉ濃度が４．５質量％を超えると、加工性が劣化し、圧延の際に材料が割れやすくなる。強度及び加工性のバランスを考慮すると、好ましいＴｉ濃度は２．９〜３．５質量％である。
【００２５】
（その他の添加元素）
本発明に係るチタン銅箔においては、Ａｇ、Ｂ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｐ、Ｓｉ、ＣｒおよびＺｒのうちの一種以上を総量で０〜１．０質量％含有させることにより、強度を更に向上させることができる。これら元素の合計含有量は０、つまり、これら元素は含まなくてもよい。これら元素の合計含有量の上限を１．０質量％としたのは、１．０質量％を超えると、加工性が劣化し、熱間圧延の際に材料が割れやすくなるからである。
【００２６】
（引張強さ）
オートフォーカスカメラモジュールの導電性ばね材等として好適なチタン銅箔に必要な引張強さは１１００ＭＰａ以上であり、好ましくは１２００ＭＰａ以上、より好ましくは１３００ＭＰａ以上である。本発明においては、チタン銅箔の圧延方向に平行な方向の引張強さを測定し、引張強さはＪＩＳ  Ｚ２２４１（金属材料引張試験方法）に準拠して測定する。
【００２７】
（表面粗さ）
本発明のチタン銅箔は、その表面の、圧延方向に平行な方向における最大高さ粗さＲｚが、０．１〜１μｍの範囲内にある。これにより、所要の優れたはんだ付け性を確保することができ、また、はんだによる密着強度を高めることができるので、特にオートフォーカスカメラモジュールに用いる場合のその製造に有利である。
ここで、圧延方向に平行な方向の最大高さ粗さＲｚを規定する理由は、圧延時のオイルピットの量の多い場合と少ない場合で表面粗さが顕著に変化するのが、圧延方向に平行な方向だからである。
【００２８】
より詳細には、圧延平行方向の粗さＲｚが０．１〜１μｍの範囲内であれば、実表面積が大きすぎないことから、はんだが濡れ広がりやすく、また、適度な凹凸があることからはんだの密着性に優れるからである。なお、圧延方向と直角な方向の最大高さ粗さＲｚも、０．１〜１μｍとすることが好ましい。
【００２９】
これを言い換えれば、圧延方向に平行な方向の最大表面粗さＲｚが０．１μｍ未満であると、アンカー効果が得られず、密着性が悪い。一方、圧延方向に平行な方向の最大表面粗さＲｚが１μｍを超える場合、はんだの濡れに要する時間が多くかかることになり、はんだ濡れ性が悪い。
この観点より、圧延方向に平行な方向における表面の最大高さ粗さＲｚは、０．１μｍ〜０．４μｍであることがより好ましく、さらに０．１μｍ〜０．２５μｍであることが特に好ましい。
【００３０】
最大高さ粗さＲｚは、チタン銅箔の圧延方向と平行な方向または直角な方向に沿って、基準長さ３００μｍの粗さ曲線を採取し、その曲線から、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３）に準拠して測定することができる。
【００３１】
（銅箔の厚み）
本発明のチタン銅箔は、箔厚が０．１ｍｍ以下であり、典型的な実施形態では箔厚が０．０１８ｍｍ〜０．０８ｍｍであり、より典型的な実施形態では箔厚が０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍである。
【００３２】
（製造方法）
上述したようなチタン銅箔を製造するには、まず溶解炉で電気銅、Ｔｉ等の原料を溶解し、所望の組成の溶湯を得る。そして、この溶湯をインゴットに鋳造する。チタンの酸化磨耗を防止するため、溶解及び鋳造は真空中又は不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましい。その後、インゴットに対し、典型的には、熱間圧延、第一冷間圧延、溶体化処理、第二冷間圧延、時効処理、第三冷間圧延（最終冷間圧延）をこの順で実施し、所望の厚み及び特性を有する箔に仕上げる。
【００３３】
熱間圧延及びその後の第一冷間圧延の条件はチタン銅の製造で行われている慣例的な条件で行えば足り、ここでは特段要求される条件はない。また、溶体化処理についても慣例的な条件で構わないが、例えば７００〜１０００℃の温度で５秒間〜３０分間の間にわたって行うことができる。
【００３４】
上述の強度を得るため、第二冷間圧延の圧下率は５５％以上に設定することが好ましい。より好ましくは６０％以上、更に好ましくは６５％以上である。この圧下率が５５％未満になると、１１００ＭＰａ以上の引張強さを得るのは困難になる。圧下率の上限は、本発明が目的とする強度の点からは特に規定されないが、工業的に９９．８％を超えることはない。
【００３５】
時効処理の加熱温度は２００〜３００℃とし、加熱時間は２時間〜２０時間とする。加熱温度が２００℃未満であると１１００ＭＰａ以上の引張強さを得ることが困難になる。３００℃を超えると酸化膜が過剰に生成することとなる。加熱時間が２時間未満又は２０時間を越えると１１００ＭＰａ以上の引張強さを得ることが困難になる。
【００３６】
そして、本発明のチタン銅箔を得るためには、最終冷間圧延で、小径ロールを有する圧延機を用いること、圧下率を制御すること、及び、最終パスを所定の粗さのワークロールで圧延することが肝要である。
【００３７】
具体的には、チタン銅箔は高強度の硬い箔であり潰れにくいことから、最終冷間圧延では、直径が３０ｍｍ〜１２０ｍｍの小径ロールを有する圧延機を用いることが好ましい。ロール直径が大きすぎると、チタン銅箔が目的の厚みまでつぶれず、また、圧延の際に圧延油の噛みこみ量が多くなることからオイルピットが発生しやすくなる可能性があり、また、ロール直径が小さすぎると、圧延速度が低く制限されることから、生産性が低下することが懸念される。そのため、ロール直径が４０ｍｍ〜１００ｍｍのものを用いることがより好ましい。
【００３８】
また最終冷間圧延では、箔表面にオイルビットが形成されることにより、製造するチタン銅箔の表面粗さＲｚが変化する。そのため、最終パスの圧下率を９％〜３５％とすることが好適である。この圧下率が大きすぎると、圧延ロールと材料の間に巻き込まれる圧延油の量が減ることから、製造したチタン銅箔の表面粗さＲｚが小さくなり、はんだ密着性の低下を招く。この一方で、圧下率が小さすぎると、圧延ロールと材料の間に巻き込まれる圧延油の量が増えるので、製造したチタン銅箔の表面粗さＲｚが増大して、はんだ濡れ性が低下する。したがって、最終パスの圧下率は、より好ましくは９％〜３０％とする。
【００３９】
さらに、使用するワークロールの材質はダイス鋼とし、最終パスは、表面が０．１μｍ以下の算術平均粗さＲａであるワークロールで圧延することが有効である。最終パスのワークロールの算術平均粗さＲａが大きい場合は、材料の表面粗さＲｚが１μｍを超えやすいと考えられる。このワークロールの算術平均粗さ（Ｒａ）は、長手方向に対して、つまり、上述した材料の圧延方向に対する直角方向に対応する方向に対して、基準長さ４００μｍの粗さ曲線を採取し、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に準拠して測定する。
【００４０】
なお一般に、熱処理後は、表面に生成した酸化皮膜または酸化物層を除去するため、表面の酸洗や研磨等を行う。本発明でも熱処理後に表面の酸洗や研磨等を行うことも可能である。また、第二冷間圧延の後に低温焼鈍を行ってもよい。
最終冷間圧延後、防錆処理を施すことができる。この防錆処理は従来と同様の条件で行うことが可能であり、ベンゾトリアゾル（ＢＴＡ）の水溶液等を用いることができる。
【００４１】
（用途）
本発明のチタン銅箔は様々な用途に用いることが可能であるが、特に、スイッチ、コネクタ、ジャック、端子、リレー等の電子機器用部品の材料として好適に使用することができ、なかでもオートフォーカスカメラモジュール等の電子機器部品に使用される導電性ばね材として好適に使用することができる。
【００４２】
オートフォーカスカメラモジュールは、たとえば、レンズと、このレンズを光軸方向の初期位置に弾性付勢するばね部材と、このばね部材の付勢力に抗する電磁力を生起して前記レンズを光軸方向へ駆動可能な電磁駆動手段を備えるものとすることができる。そしてここでは、当該ばね部材を、本発明のチタン銅箔とすることができる。
電磁駆動手段は例示的には、コの字形円筒形状のヨークと、ヨークの内周壁の内側に収容されるコイルと、コイルを囲繞すると共にヨークの外周壁の内側に収容されるマグネットを備えることができる。
【００４３】
図１は、本発明に係るオートフォーカスカメラモジュールの一例を示す断面図であり、図２は、図１のオートフォーカスカメラモジュールの分解斜視図であり、図３は、図１のートフォーカスカメラモジュールの動作を示す断面図である。
【００４４】
オートフォーカスカメラモジュール１は、コの字形円筒形状のヨーク２と、ヨーク２の外壁に取付けられるマグネット４と、中央位置にレンズ３を備えるキャリア５と、キャリア５に装着されるコイル６と、ヨーク２が装着されるベース７と、ベース７を支えるフレーム８と、キャリア５を上下で支持する２個のばね部材９ａ、９ｂと、これらの上下を覆う２個のキャップ１０ａ、１０ｂとを備えている。２個のばね部材９ａ、９ｂは同一品であり、同一の位置関係でキャリア５を上下から挟んで支持すると共に、コイル６への給電経路として機能している。コイル６に電流を印加することによってキャリア５は上方に移動する。尚、本明細書においては、上及び下の文言を適宜、使用するが、図１における上下を指し、上はカメラから被写体に向う位置関係を表わす。
【００４５】
ヨーク２は軟鉄等の磁性体であり、上面部が閉じたコの字形の円筒形状を成し、円筒状の内壁２ａと外壁２ｂを持つ。コの字形の外壁２ｂの内面には、リング状のマグネット４が装着（接着）される。
【００４６】
キャリア５は底面部を持った円筒形状構造の合成樹脂等による成形品であり、中央位置でレンズを支持し、底面外側上に予め成形されたコイル６が接着されて搭載される。矩形上樹脂成形品のベース７の内周部にヨーク２を嵌合させて組込み、更に樹脂成形品のフレーム８でヨーク２全体を固定する。
【００４７】
ばね部材９ａ、９ｂは、いずれも最外周部がそれぞれフレーム８とベース７に挟まれて固定され、内周部１２０°毎の切欠き溝部がキャリア５に嵌合し、熱カシメ等にて固定される。
【００４８】
ばね部材９ｂとベース７およびばね部材９ａとフレーム８間は接着および熱カシメ等にて固定され更に、キャップ１０ｂはベース７の底面に取付け、キャップ１０ａはフレーム８の上部に取付けられ、それぞればね部材９ｂをベース７とキャップ１０ｂ間に、ばね部材９ａをフレーム８とキャップ１０ａ間に挟み込み固着している。
【００４９】
コイル６の一方のリード線は、キャリア５の内周面に設けた溝内を通って上に伸ばし、ばね部材９ａに半田付けする。他方のリード線はキャリア５底面に設けた溝内を通って下方に伸ばし、ばね部材９ｂに半田付けする。
【００５０】
ばね部材９ａ、９ｂは、本発明に係るチタン銅箔の板バネである。バネ性を持ち、レンズ３を光軸方向の初期位置に弾性付勢する。同時に、コイル６への給電経路としても作用する。ばね部材９ａ、９ｂの外周部の一箇所は外側に突出させて、給電端子として機能させている。
【００５１】
円筒状のマグネット４はラジアル（径）方向に磁化されており、コの字形状ヨーク２の内壁２ａ、上面部及び外壁２ｂを経路とした磁路を形成し、マグネット４と内壁２ａ間のギャップには、コイル６が配置される。
【００５２】
ばね部材９ａ、９ｂは同一形状であり、図１及び２に示すように同一の位置関係で取付けているので、キャリア５が上方へ移動したときの軸ズレを抑制することができる。コイル６は、巻線後に加圧成形して製作するので、仕上がり外径の精度が向上し、所定の狭いギャップに容易に配置することができる。キャリア５は、最下位置でベース７に突当り、最上位置でヨーク２に突当るので、上下方向に突当て機構を備えることとなり、脱落することを防いでいる。
【００５３】
図３は、コイル６に電流を印加して、オートフォーカス用にレンズ３を備えたキャリア５を上方に移動させた時の断面図を示している。ばね部材９ａ、９ｂの給電端子に電源が印加されると、コイル６に電流が流れてキャリア５には上方への電磁力が働く。一方、キャリア５には、連結された２個のばね部材９ａ、９ｂの復元力が下方に働く。従って、キャリア５の上方への移動距離は電磁力と復元力が釣合った位置となる。これによって、コイル６に印加する電流量によって、キャリア５の移動量を決定することができる。
【００５４】
上側ばね部材９ａはキャリア５の上面を支持し、下側ばね部材９ｂはキャリア５の下面を支持しているので、復元力はキャリア５の上面及び下面で均等に下方に働くこととなり、レンズ３の軸ズレを小さく抑えることができる。
【００５５】
従って、キャリア５の上方への移動に当って、リブ等によるガイドは必要なく、使っていない。ガイドによる摺動摩擦がないので、キャリア５の移動量は、純粋に電磁力と復元力の釣合いで支配されることとなり、円滑で精度良いレンズ３の移動を実現している。これによってレンズブレの少ないオートフォーカスを達成している。
【００５６】
なお、マグネット４は円筒形状として説明したが、これに拘わるものでなく、３乃至４分割してラジアル方向に磁化し、これをヨーク２の外壁２ｂの内面に貼付けて固着してもよい。
【実施例】
【００５７】
次に、本発明のチタン銅箔を試作し、その効果を確認したので以下に説明する。但し、ここでの説明は単なる例示を目的としたものであり、それに限定されることを意図するものではない。
【００５８】
＜製造条件＞
試作品の製造は次のようにして行った。まず真空溶解炉にて電気銅２．５ｋｇを溶解し、所定の濃度のＴｉが得られるようＴｉを添加した。この溶湯を鋳鉄製の鋳型に鋳込み、厚さ３０ｍｍ、幅６０ｍｍ、長さ１２０ｍｍのインゴットを製造した。
このインゴットを９５０℃で３時間加熱し、厚さ１０ｍｍまで圧延する熱間圧延を行った。熱間圧延で生成した酸化スケールをグラインダーで除去して研削を行った。なお、この研削後の厚みは９ｍｍであった。次いで、第一冷間圧延を実施し、厚さ１ｍｍまで圧延した。その後の溶体化処理では、８００℃に昇温した電気炉に試料を装入し、５分間保持した後、試料を水槽に入れて急冷却した。そして、第二冷間圧延を行い、ここでは圧下率９６％にて０．０４ｍｍの箔厚まで圧延した。その後は、時効処理として、２８０℃で１０時間加熱した。ここで、時効処理のこの温度は、時効後の引張強さが最大になるように選択した。その後、表１に示す条件にて第三冷間圧延は行わなかった。
以上のように作製した試作品に対し、次の各評価を行った。
【００５９】
＜表面粗さ＞
試作品の圧延方向と平行な方向に沿って、基準長さ３００μｍの粗さ曲線を採取し、その曲線から、ＪＩＳ  Ｂ０６０１（２０１３）に準拠して測定した。
【００６０】
＜はんだ濡れ性・はんだ密着性＞
千住金属製Ｐｂフリー半田Ｍ７０５系はんだを用い、はんだ付け試験を行った。はんだ濡れ性の評価では、濡れ広がり径１．５ｍｍ以上を○、濡れ広がり径１．５ｍｍ未満を×と判定し、ＪＩＳ  Ｃ６００６８−２−５４に準じ、ソルダーチェッカ（レスカ社製ＳＡＴ−２０００）によりメニスコグラフ法と同じ手順ではんだ付けをし、はんだ付け部の外観を観察した。測定条件はつぎのとおりである。試料の前処理としてアセトンを用いて脱脂した。次に１０ｖｏｌ％硫酸水溶液を用いて酸洗を施した。はんだの試験温度は２４５±５℃とした。フラックスは特に指定はないが、株式会社アサヒ化学研究所製ＧＸ５を使用した。また、浸漬深さは２ｍｍ、浸漬時間は１０秒、浸漬速度は２５ｍｍ／秒、試料の幅は１０ｍｍとした。評価基準は、２０倍の実体顕微鏡にて目視観察し、はんだ付け部の全面がはんだで覆われているものを良好（○）とし、はんだ付け部の一部又は全面がはんだで覆われていないものを不良（×）とした。また、はんだ密着性の評価では、剥離強度１Ｎ以上を○、剥離強度１Ｎ未満を×と判定した。この剥離強度は、めっき層を有するチタン銅箔及び純銅箔（ＪＩＳ  Ｈ３１００（２０１２）に規定する合金番号Ｃ１１００、箔厚０．０２ｍｍ〜０．０５ｍｍ）を鉛フリー半田（Ｓｎ−３．０質量％Ａｇ−０．５質量％Ｃｕ）を介して接合する。チタン銅箔は幅１５ｍｍ、長さ２００ｍｍの短冊状とし、純銅箔は幅２０ｍｍ、長さ２００ｍｍの短冊状とし、長さ方向に対して中央部３０ｍｍ×１５ｍｍの面積に鉛フリー半田（直径０．４±０．０２ｍｍ、長さ１２０±１ｍｍ）を上記の面積内に収まるように配置した上で、接合温度を２４５℃±５℃として接合する。接合後、１８０°引き剥がし試験を１００ｍｍ／ｍｉｎの速度で行うことにより、その密着強度を測定する。引き剥がし変位の３０ｍｍから７０ｍｍまでの４０ｍｍの区間における荷重（Ｎ）の平均値を密着強度とする。半田密着強度試験における測定結果の一例を図に示す。
【００６１】
【表１】
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【００６２】
表１に示すところから、発明例１〜２２では、最終冷間圧延で所定の直径のワークロールを用いて最終パスを所定の圧下率としたことから、圧延平行方向の最大高さ粗さＲｚが０．１〜１．０μｍとなり、その結果として、良好なはんだ濡れ広がり及びはんだ密着性となった。
【００６３】
一方、比較例１では、最終パスの圧下率が小さいことに起因して、圧延平行方向の最大高さ粗さＲｚが大きくなり、はんだ濡れ性が悪かった。比較例２では、圧下率が大きかったことにより、圧延平行方向の最大高さ粗さＲｚが小さくなって、はんだ密着性が低下した。
比較例３では、最終冷間圧延で用いたワークロールの直径が小さかったことから、圧延平行方向の最大高さ粗さＲｚが小さく、はんだ密着性が悪かった。比較例４では、ワークロール直径が大きすぎたことにより、圧延平行方向の最大高さ粗さＲｚが大きく、はんだ濡れ性が低下した。
【００６４】
比較例５では、Ｔｉ含有量が少なかったので、引張強度が小さくなった。
比較例６、７では、Ｔｉ又は副成分の含有量が多かったことにより、圧延で割れが生じて、試作品を作製することができなかった。
【００６５】
以上より、この発明によれば、箔厚が０．１μｍ以下と薄いチタン銅箔で、はんだ濡れ性およびはんだ密着強度を向上できることが解かった。
【符号の説明】
【００６６】
１  オートフォーカスカメラモジュール
２  ヨーク
３  レンズ
４  マグネット
５  キャリア
６  コイル
７  ベース
８  フレーム
９ａ  上側のばね部材
９ｂ  下側のばね部材
１０ａ、１０ｂ  キャップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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