(57)【要約】【課題】支持部材の幅方向の端部の温度が所望の温度よりも低下して搬送面の幅方向に温度むらが生じることを抑制できる記録装置を提供する。【解決手段】記録装置は、搬送方向Ｙに搬送される媒体を支持する搬送面１３Ｃを有する搬送板３２（支持部材の一例）と、搬送板３２を加熱する加熱部と、支持部材における搬送方向Ｙと直交する幅方向Ｘと交差する面を有し、搬送板３２における幅方向Ｘの端部と対向するサイドフレーム３３（側面部材の一例）とを有する。搬送板３２とサイドフレーム３３とが対向する部分には、搬送板３２よりも熱伝導率の小さい断熱部材７０が設けられている。加熱部により搬送板３２が加熱されて所定温度以上になった場合、断熱部材７０が搬送板３２及びサイドフレーム３３に接触する。【選択図】図８
2019123114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送方向に搬送される媒体を支持する搬送面を有する支持部材と、
前記支持部材を加熱する加熱部と、
前記支持部材における前記搬送方向と直交する幅方向と交差する面を有し、前記支持部材における前記幅方向の端部と対向する側面部材と、
前記支持部材と前記側面部材とが対向する部分に設けられ、前記支持部材よりも熱伝導率の小さい断熱部材と、
を備え、
前記加熱部により前記支持部材が加熱されて所定温度以上の温度になった場合、前記断熱部材が前記支持部材及び前記側面部材に接触することを特徴とする記録装置。
【請求項２】
前記断熱部材は、弾性を有することを特徴とする請求項１に記載の記録装置。
【請求項３】
前記断熱部材が前記支持部材の搬送面よりも下側に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の記録装置。
【請求項４】
前記加熱部により前記支持部材が加熱されずに所定温度未満の温度にある場合、前記断熱部材が前記支持部材及び前記側面部材に接触し、且つ、前記支持部材と前記側面部材との間には第１の間隙が形成され、
前記加熱部により前記支持部材が加熱されて前記所定温度以上の温度にある場合、前記支持部材の熱膨張により前記支持部材と前記側面部材との間に前記第１の間隙より小さい第２の間隙が形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の記録装置。
【請求項５】
所定温度未満の非加熱状態における前記支持部材と前記側面部材との間隙の寸法は、前記支持部材と前記側面部材とが対向する方向における前記断熱部材の当該間隙の部分における寸法よりも大きいことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の記録装置。
【請求項６】
前記加熱部により前記支持部材が加熱されずに所定温度未満の温度にある場合、
前記支持部材と前記断熱部材との間と、前記断熱部材と前記側面部材との間との少なくとも一方には隙間が形成されることを特徴とする請求項５に記載の記録装置。
【請求項７】
前記断熱部材が前記支持部材の端部の下側に配設され、
前記加熱部により前記支持部材が前記所定温度以上の温度に加熱される過程で、前記支持部材の熱膨張により、前記支持部材と前記側面部材とのうち少なくとも一方は、前記断熱部材の面に対して摺動することを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載の記録装置。
【請求項８】
前記断熱部材は、
前記支持部材に設けられた第１断熱部材と、
前記側面部材に設けられた第２断熱部材と、
を含み、
前記加熱部により前記支持部材が加熱されずに所定温度未満の温度にある場合、
前記第１断熱部材と前記第２断熱部材との間には隙間が形成されることを特徴とする請求項５に記載の記録装置。
【請求項９】
前記断熱部材は、
前記支持部材に設けられた第１断熱部材と、
前記側面部材に設けられた第２断熱部材と、
を含み、
前記加熱部により前記支持部材が加熱されずに所定温度未満の温度にある場合、前記第１断熱部材と前記第２断熱部材とは、互いに前記幅方向に延びる面で接触し、
前記加熱部により前記支持部材が前記所定温度以上の温度に加熱される過程で、前記第１断熱部材と前記第２断熱部材とは摺動することを特徴とする請求項４に記載の記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送される媒体を支持する搬送面を有する支持部材と、支持部材を加熱する加熱部とを備えた記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、種々の媒体（メディア）（ロール紙、単票紙等）に画像・文字を記録する記録装置が周知である。このような記録装置では、インクを加熱して搬送経路上の媒体に定着させるため、搬送される媒体が支持される支持部材の搬送面（支持面）を加熱するヒーターを設けている。また、記録装置には、支持部材における媒体の搬送方向と直交する幅方向の端部と対向する位置にサイドフレーム（側面部材の一例）も設けられている。従来の構成では、支持部材とサイドフレームとの間には、組立精度等に起因して隙間があった。この場合、隙間にヒーター温度よりも低い温度の外気が通り抜けることにより、搬送面の幅方向端部の温度が低下することで搬送面の幅方向に温度むらが発生し、媒体へのインクの定着にむらが生じて画像品位が低下する虞があった。また、隙間を埋めるために支持部材の端部とサイドフレームとを接触させると、サイドフレーム側に熱が伝わって大気中に放熱されることで、搬送面における端部の温度低下を抑制するのが困難であった。
【０００３】
例えば、特許文献１には、用紙等の媒体にインク等の液体を吐出して記録（印刷）する記録装置が開示されている。この記録装置には、印刷済みの媒体を支持する搬送面を有する搬送板（支持部材の一例）を加熱するヒーターが備えられている。ヒーターは、搬送板における幅方向の端部の温度低下を抑制するために、ヒーター線の配線密度を端部に向かい段階的に高くしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１６２１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の記録装置では、搬送面が加熱される構成であり、媒体の印刷面は外気に晒されている。したがって、例えば搬送面の幅方向の端部などの一部を外気温の変化に応じて部分的に温度を調整することはできないため、支持部材の端部の温度低下を外気温の変化に応じて低減することができない。よって、外気温の変化によって温度むらが解消されない場合がある。また、搬送面の幅方向の端部に隙間があると、隙間を通る気流により搬送面の端部から熱が逃げる熱損失が大きい、また、この種の隙間を無くすために搬送板の端部がサイドフレーム等の側面部材と接触していると、搬送面の端部からサイドフレームへ熱が逃げる熱損失が大きい。これらの熱損失は外気温に依存する。このため、外気温の変化に応じて搬送面の幅方向の端部における温度変化が大きく、搬送面の幅方向における温度むらが発生し易い。
【０００６】
本発明の目的は、支持部材の幅方向の端部の温度が所望の温度よりも低下して搬送面の幅方向に温度むらが生じることを抑制できる記録装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以下、上記課題を解決するための手段及びその作用効果について記載する。
上記課題を解決する記録装置は、搬送方向に搬送される媒体を支持する搬送面を有する支持部材と、前記支持部材を加熱する加熱部と、前記支持部材における前記搬送方向と直交する幅方向と交差する面を有し、前記支持部材における前記幅方向の端部と対向する側面部材と、前記支持部材と前記側面部材とが対向する部分に設けられ、前記支持部材よりも熱伝導率の小さい断熱部材と、を備え、前記加熱部により前記支持部材が加熱されて所定温度以上の温度の場合、前記断熱部材が前記支持部材及び前記側面部材に接触する。
【０００８】
この構成によれば、加熱部により支持部材が所定温度以上に加熱された状態では、断熱部材が支持部材及び側面部材に接触する。これにより、支持部材と側面部材との間に気流が通り抜ける隙間がないので、相対的に温度の低い気流が隙間を通り抜けることに起因し、その気流に熱が奪われて生じる支持部材の熱損失が抑制される。また、支持部材と側面部材とが直接接触しておらず両者の間に断熱部材が介在するので、支持部材の熱が側面部材に逃げる熱損失が抑制される。よって、支持部材の幅方向の端部の温度が所望の温度よりも低下することに起因する搬送面の幅方向における温度むらを抑制できる。例えば、媒体上のインクを乾燥させる場合、搬送面の温度むらが抑制されることにより媒体へのインクの定着むらが抑制され、良好な画像品位の記録物が得られる。なお、熱損失が乾燥に影響を与えない程度の範囲内であれば、間隙に相当する部分の一部に隙間は含んでもよい。
【０００９】
上記記録装置において、前記断熱部材は、弾性を有することが好ましい。この構成によれば、断熱部材は弾性を有するため、支持部材から断熱部材を通じて側面部材に働く支持部材の熱膨張に起因する応力を、断熱部材の弾性変形により緩和できる。よって、支持部材と側面部材のうち少なくとも一方の変形を抑制し、支持部材の組立精度を所定の精度内に収めることができる。
【００１０】
上記記録装置において、前記断熱部材が前記支持部材の搬送面よりも下側に配置されていることが好ましい。この構成によれば、断熱部材が搬送面上を搬送される媒体の邪魔にならず、搬送面を幅方向に有効に活用して、媒体が他の部材と干渉することなく搬送できる搬送幅を相対的に広く確保できる。例えば必要な搬送幅の割に支持部材の幅寸法を相対的に短くすることにより、記録装置の小型化を実現できる。
【００１１】
上記記録装置において、前記加熱部により前記支持部材が加熱されずに所定温度未満の温度にある場合、前記断熱部材が前記支持部材及び前記側面部材に接触し、且つ、前記支持部材と前記側面部材との間には第１の間隙が形成され、前記加熱部により前記支持部材が加熱されて前記所定温度以上の温度にある場合、前記支持部材の熱膨張により前記支持部材と前記側面部材との間に前記第１の間隙より小さい第２の間隙が形成されることが好ましい。ここで、間隙とは、２つの対象部材（支持部材と側面部材）の間隔又は離間距離を意味する。そのため、間隙は気流が通り抜けることができる隙間を意味するものではなく、２つの対象部材の間隙に相当する部分に断熱部材の少なくとも一部が存在し、加熱部により支持部材が加熱されずに所定温度未満の温度にある場合には、間隙に相当する部分の一部に隙間を含んでもよいし含まなくてもよい。
【００１２】
この構成によれば、支持部材の熱膨張により、支持部材と側面部材との間隙が、第１の間隙からこれより小さな第２の間隙に変化する。これにより、支持部材が熱膨張しても第２の間隙を隔てており側面部材と直接接触することがないため、支持部材の熱膨張による側面部材への応力を緩和できる。この結果、この種の応力に起因する支持部材と側面部材とのうち少なくとも一方の変形を抑制でき、例えば支持部材の組立精度又は搬送面の面形状（例えば平坦度等）を所定の精度内に収めることができる。
【００１３】
上記記録装置において、所定温度未満の非加熱状態における前記支持部材と前記側面部材との間隙の寸法は、前記支持部材と前記側面部材とが対向する方向における前記断熱部材の当該間隙の部分における寸法よりも大きいことが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、所定温度未満にある非加熱時は支持部材と側面部材との間における断熱部材の配置領域に隙間があり、加熱時に支持部材が熱膨張して支持部材及び側面部材が断熱部材に接触し、支持部材と側面部材との間は断熱部材により埋まり隙間がなくなる。よって、加熱時には、支持部材と側面部材との間の断熱部材で埋まった部分は気流が流れる隙間がないので、搬送面における幅方向の温度むらを小さく抑えることができる。また、所定温度未満にある非加熱時は、支持部材が熱膨張しておらず、支持部材と側面部材とのうち少なくとも一方が断熱部材から離間する。よって、非加熱時も、支持部材及び側面部材が断熱部材に接触する構成に比べ、各部材が接触する箇所で断熱部材が永久歪みによる変形等の発生時期を遅らせ、断熱部材の長寿命化を実現できる。
【００１５】
上記記録装置において、前記加熱部により前記支持部材が加熱されずに所定温度未満の温度にある場合、前記支持部材と前記断熱部材との間と、前記断熱部材と前記側面部材との間との少なくとも一方には隙間が形成されることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、加熱部により支持部材が加熱されず所定温度未満の温度にある場合、支持部材と断熱部材との間と、断熱部材と側面部材との間との少なくとも一方には間隙が形成されている。これにより、所定温度以上に加熱されたときに断熱部材における支持部材の熱膨張による応力が軽減され、断熱部材に加わる力学的負荷を低減できる。よって、断熱部材の寿命の低下を抑制できるうえ、断熱部材の寸法精度を確保できる。
【００１７】
上記記録装置において、前記断熱部材が前記支持部材の端部の下側に配設され、前記加熱部により前記支持部材が前記所定温度以上の温度に加熱される過程で、前記支持部材の熱膨張により、前記支持部材と前記側面部材とのうち少なくとも一方は、前記断熱部材の面に対して摺動することが好ましい。
【００１８】
例えば、支持部材と側面部材との間に断熱部材が挟まれる構成であると、加熱の繰り返しにより断熱部材が繰り返し圧縮されて早期に損傷しやすくなる。これに対して、本構成によれば、加熱過程で、支持部材と側面部材とのうち少なくとも一方は、断熱部材の面に対して摺動するため、断熱部材が繰り返し圧縮される事態を回避し、断熱部材の長寿命化を実現できる。この結果、長期に亘り搬送面の温度むらを抑える効果を持続できる。
【００１９】
上記記録装置において、前記断熱部材は、前記支持部材に設けられた第１断熱部材と、前記側面部材に設けられた第２断熱部材と、を含み、前記加熱部により前記支持部材が加熱されずに所定温度未満の温度にある場合、前記第１断熱部材と前記第２断熱部材との間には隙間が形成されることが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、加熱部により支持部材が加熱されずに所定温度未満の温度にある場合、支持部材に設けられた第１断熱部材と、側面部材に設けられた第２断熱部材との間には隙間が形成される。これにより、第１断熱部材と第２断熱部材に加わる力学的負荷を低減することで、寿命の低下を抑制し、第１断熱部材と第２断熱部材との寸法精度を確保できる。このため、所定温度以上の加熱状態の下で、支持部材と側面部材との間に隙間が形成される事態を長期に亘り回避できる。
【００２１】
上記記録装置において、前記断熱部材は、前記支持部材に設けられた第１断熱部材と、前記側面部材に設けられた第２断熱部材と、を含み、前記加熱部により前記支持部材が加熱されずに所定温度未満の温度にある場合、前記第１断熱部材と前記第２断熱部材とは、互いに前記幅方向に延びる面で接触し、前記加熱部により前記支持部材が前記所定温度以上の温度に加熱される過程で、前記第１断熱部材と前記第２断熱部材とは摺動することが好ましい。
【００２２】
この構成によれば、加熱部により支持部材が加熱されずに所定温度未満の温度にある場合、支持部材に設けられた第１断熱部材と、側面部材に設けられた第２断熱部材とは、互いに幅方向Ｘに延びる面で接触している。加熱部により支持部材が所定温度以上の温度に加熱される過程で、第１断熱部材と第２断熱部材とは摺動する。このため、第１断熱部材及び第２断熱部材の圧縮が繰り返し行われることに起因する第１断熱部材及び第２断熱部材の永久歪みによる変形等を回避し易い。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】一実施形態における記録装置を示す模式側断面図。
【図２】搬送台を示す斜視図。
【図３】図２における３−３線矢視断面図。
【図４】搬送台を示す側断面図。
【図５】搬送台の一部を示す斜視図。
【図６】搬送板の端部とサイドフレームとが対向する部分を示す斜視図。
【図７】加熱前における搬送板の端部とサイドフレームとが対向する部分を示す模式断面図。
【図８】加熱後における搬送板の端部とサイドフレームとが対向する部分を示す模式断面図。
【図９】搬送面における幅方向の温度分布を示すグラフ。
【図１０】変更例における搬送板の端部とサイドフレームとが対向する部分を示す模式断面図。
【図１１】図１０と異なる変更例における同じく模式断面図。
【図１２】図１１と異なる変更例における同じく模式断面図。
【図１３】図１２と異なる変更例における同じく模式断面図。
【図１４】図１３と異なる変更例における同じく模式断面図。
【図１５】図１４と異なる変更例における同じく模式断面図。
【図１６】図１５と異なる変更例における同じく模式断面図。
【図１７】図１６と異なる変更例における同じく模式断面図。
【図１８】図１７と異なる変更例における同じく模式断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、記録装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。図１に示す記録装置１１は、例えば、液体の一例であるインクを吐出して用紙等の媒体に印刷するインクジェット式のプリンターである。図１に示すように、記録装置１１は、媒体９９に液体（例えばインク）を吐出して媒体９９に記録（印刷）する記録ユニット２０と、記録済みの媒体９９を加熱して乾燥させる加熱ユニット３０とを備えている。本例の記録装置１１が扱うインクは、例えば染料インク又は顔料インクからなり、溶媒又は分散媒として例えば水等の蒸発可能な液体成分を含んでいる。
【００２５】
記録ユニット２０は、媒体９９を搬送経路に沿って案内可能に支持する支持面１３と、媒体９９を支持面１３に沿って搬送する搬送機構１４と、搬送される媒体９９に向かって液体（例えばインク）を吐出して記録する記録部の一例としての記録機構２１とを備えている。記録機構２１は、支持面１３のうち水平な部分と対向して位置する収容体１２内に収容されている。
【００２６】
媒体９９は、例えば、長尺状の媒体の一例としてのロール紙である。搬送機構１４は、記録前の長尺状の媒体９９が円筒状に巻き重ねられたロール体Ｒ１を回転可能に支持する第１回転軸１５と、ロール体Ｒ２を支持する第２回転軸１６とを有している。ロール体Ｒ２には、記録済みの媒体９９がロール状に巻き取られる。搬送機構１４を構成する不図示の給送モーターを動力源として第１回転軸１５が回転駆動すると、ロール体Ｒ１から媒体９９が繰り出される。また、搬送機構１４を構成する不図示の巻取モーターを動力源として第２回転軸１６が回転駆動すると、記録済みの媒体９９がロール体Ｒ２に巻き取られる。
【００２７】
また、搬送機構１４は、媒体９９の搬送経路の途中の位置に、媒体９９に接した状態で回転する複数の搬送ローラー１７，１８を有している。搬送ローラー１７，１８は、搬送方向Ｙに記録機構２１と対向する印刷領域ＰＡを挟む上流側と下流側の各位置に配置されている。複数の搬送ローラー１７，１８は、搬送機構１４を構成する不図示の搬送モーターを動力源として記録機構２１の記録動作に合わせて回転駆動し、媒体９９を搬送方向Ｙに搬送する。
【００２８】
なお、本実施形態では、支持面１３に沿って搬送される媒体９９の搬送経路に沿う方向を、「搬送方向Ｙ」と呼ぶ。このため、搬送方向Ｙは、図１に実線の矢印で示すように、搬送経路上の位置に応じて変化する。例えば、印刷領域ＰＡでは搬送方向Ｙは水平方向であり、搬送ローラー１８から送り出された記録済みの媒体９９がロール体Ｒ２に巻き取られるまでの搬送領域では、搬送方向Ｙが下流側ほど低くなる斜め方向となっている。
【００２９】
ここで、支持面１３は、ロール体Ｒ１から繰り出された媒体９９を支持する第１支持面１３Ａと、搬送ローラー１７，１８の間の区間で媒体９９を支持する第２支持面１３Ｂと、下流側の搬送ローラー１８よりも下流側で記録済みの媒体９９を支持する第３支持面１３Ｃとからなる。記録ヘッド２２の移動経路と対向する位置には、媒体９９の搬送方向Ｙと直交する幅方向Ｘに延びる長尺状の支持台１９（例えばプラテン）が配置されている。第２支持面１３Ｂは、支持台１９の上面よりなる。支持台１９は、媒体９９において記録ヘッド２２による記録がなされる領域である被記録領域のうち、少なくとも記録ヘッド２２と対向する部分を支持する。
【００３０】
また、加熱ユニット３０は、搬送される記録済みの媒体９９を支持する搬送台３１と、搬送台３１に支持される記録済みの媒体９９を加熱して乾燥させる加熱部の一例としての乾燥装置４０とを備える。搬送台３１は、下流側の搬送ローラー１８とロール体Ｒ２を支持する第２回転軸１６との間の搬送経路上の区間に配置されている。そして、第３支持面１３Ｃは、搬送される記録済みの媒体９９を支持する搬送台３１の上面からなる。図１の例では、第３支持面１３Ｃは、下流側の搬送ローラー１８よりも搬送方向Ｙの下流側の位置（支持開始位置）から下流側ほど低くなる下り勾配の斜面である。乾燥装置４０は、第３支持面１３Ｃに対向する斜めの姿勢で配設されている。なお、第３支持面１３Ｃは、搬送される媒体９９が支持される搬送面となっているので、以下、第３支持面１３Ｃを「搬送面１３Ｃ」とも呼ぶ。
【００３１】
図１に示すように、記録機構２１は、液体（例えばインク）を吐出する記録ヘッド２２を有する。記録機構２１は、一例としてシリアル印刷方式を採用し、記録ヘッド２２を保持するキャリッジ２３と、キャリッジ２３を走査方向に沿って案内するガイド軸２４とを有している。記録ヘッド２２は、走査方向にキャリッジ２３と共に往復移動しながらインクを吐出する。そして、記録ヘッド２２が幅方向Ｘに移動して１走査分の記録が行われる記録動作と、媒体９９を次の記録位置まで搬送する搬送動作とが繰返し行われることにより、媒体９９に画像等が記録される。なお、記録機構２１は、ライン印刷方式を採用してもよい。ライン印刷方式では、媒体９９の幅全域を一度に記録可能に液体を一斉に吐出可能な長尺状の記録ヘッド２２を有し、搬送機構１４により一定速度で搬送中の媒体９９に向けて液体を記録ヘッド２２から一斉に吐出することを繰り返し、媒体９９に画像等を記録する。
【００３２】
図１に示す乾燥装置４０は、搬送板３２に対向し、記録ユニット２０が記録を終えて液体（本例ではインク）が付着した記録済みの媒体９９を、搬送面１３Ｃ上を搬送される過程で、加熱して乾燥させる。すなわち、乾燥装置４０は、搬送面１３Ｃと乾燥装置４０との間の加熱領域ＨＡにおいて、搬送面１３Ｃに沿って搬送される記録済みの媒体９９を乾燥する。
【００３３】
図１に示すように、搬送台３１は、搬送方向Ｙに搬送される記録済みの媒体９９を支持する搬送面１３Ｃを有する支持部材の一例としての搬送板３２と、搬送板３２の幅方向Ｘの端部と対向する側面部材の一例としてのサイドフレーム３３（図１では一方のみ図示）とを備える。搬送板３２は、媒体９９を支持する搬送面１３Ｃを有する。搬送面１３Ｃは、少なくとも加熱領域ＨＡにおいて乾燥装置４０と対向する部分が平坦面である。
【００３４】
図１に示すように、乾燥装置４０は、加熱機構４１と、加熱機構４１を収容する筐体４２と、筐体４２内を循環する気流の通路となる送気路４６と、気流を発生させる送風機４７とを備える。加熱機構４１は、搬送面１３Ｃと対向する位置に配置され、搬送面１３Ｃに向けてエネルギーを発する。加熱機構４１は、通電により発熱する電気式の発熱体４１ａを有する。発熱体４１ａは、例えば赤外線ヒーター（ヒーター管）よりなる。発熱体４１ａは、搬送方向Ｙに間隔を開けて複数（図１の例では２つ）配置されている。発熱体４１ａの熱は反射板４１ｂにより搬送面１３Ｃに向かって輻射される。
【００３５】
筐体４２は、加熱機構４１を囲む内壁４４と、内壁４４の外側に配置される外壁４３と、外壁４３及び内壁４４と交差する一対の側壁４５（図１では奥側の一方のみ図示）とを有する。筐体４２内には、外壁４３、内壁４４及び側壁４５によって送気路４６が、加熱機構４１を囲む経路で形成されている。送気路４６は、外気を取り込む吸気口４６ａと搬送面１３Ｃ又は搬送面１３Ｃ上の記録済みの媒体９９に向けて指向する吹出口４６ｂとを有している。
【００３６】
送風機４７は、送気路４６内に配置されたファン４８を有する。送風機４７は、図１に白抜き矢印で示す方向に気流を発生させ、吸気口４６ａから送気路４６内に取り込んだ気体を吹出口４６ｂから搬送面１３Ｃに対して吹き付け、その吹き付けた気流が搬送面１３Ｃ上の媒体９９の表面（記録面）に沿って搬送方向Ｙに流れるようにしている。なお、乾燥装置４０は搬送方向Ｙよりも幅方向Ｘに長い形状を有するため、ファン４８は幅方向Ｘに複数並べて配置してもよい。
【００３７】
また、図１に示すように、筐体４２の搬送面１３Ｃと対向する加熱口４４ａには、金網４９が配置されている。発熱体４１ａの熱は金網４９越しに搬送面１３Ｃ上の媒体９９に伝えられる。また、吹出口４６ｂから吸気口４６ａに向かう気流が金網４９により搬送面１３Ｃに沿って流れるように誘導される。こうして吹出口４６ｂから吹き出した加熱気流が、加熱機構４１が加熱する加熱領域ＨＡを通過するので、媒体９９に付着した液体（インク）中の水分等の蒸発が促進される。また、媒体９９の表面近傍に蒸気が滞留し飽和蒸気圧に近い拡散層が形成されると、媒体９９からの液体の蒸発を阻害する。その点、媒体９９の表面近傍の蒸気を吹出口４６ｂから吹き出した加熱気流が吹き払うので、媒体９９から液体中の水分の蒸発が促進される。
【００３８】
乾燥装置４０と対向する搬送板３２は、発熱体４１ａからの輻射熱及び加熱気流により加熱される。このため、支持面１３Ｃ上を搬送される記録済みの媒体９９は、輻射熱及び加熱気流に加え、搬送面１３Ｃから伝達される熱によっても加熱される。このため、媒体９９は効率よく乾燥する。
【００３９】
次に、図２〜図５を参照して、搬送台３１の構成について説明する。搬送台３１は、媒体９９を支持する搬送面１３Ｃを有する四角板状の搬送板３２と、搬送板３２の幅方向Ｘの両側に位置する一対のサイドフレーム３３とを備える。搬送板３２は、媒体９９の最大幅よりも幅方向Ｘに長く延在し、かつ乾燥装置４０（図１参照）が加熱する加熱領域ＨＡよりも搬送方向Ｙに長い所定長さを有する略四角板状の板金よりなる。搬送台３１は、搬送板３２に対して搬送方向Ｙの上流側に隣接して配置された上流側の支持面部材３４（以下、「第１支持面部材３４」ともいう。）と、搬送板３２に対して搬送方向Ｙの下流側に隣接して配置された下流側の支持面部材３５（以下、「第２支持面部材３５」ともいう。）とを備える。
【００４０】
図２、図４に示すように、第１支持面部材３４、搬送板３２及び第２支持面部材３５は、一対のサイドフレーム３３に間接的に支持されている。すなわち、搬送板３２（搬送面１３Ｃ）よりも下側かつ搬送方向Ｙにおける上流側と下流側の各位置には、幅方向Ｘに延在する板状の支持フレーム５１〜５３が配置され、各支持フレーム５１〜５３の両端部が一対のサイドフレーム３３に固定されている。詳しくは、搬送板３２の搬送方向Ｙにおける上流側の位置には、第１支持フレーム５１と、第１支持フレーム５１よりも上流側に位置する第２支持フレーム５２とが配置されている。搬送板３２の搬送方向Ｙにおける下流側の位置には、第３支持フレーム５３が配置されている。各支持フレーム５１〜５３は、それぞれの幅方向Ｘ（長手方向）の両端部が、一対のサイドフレーム３３に固定されている。
【００４１】
図２に示すように、第１支持フレーム５１は、幅方向Ｘの異なる位置から突出する複数の第１ピン６１を有する。また、第２支持フレーム５２は、幅方向Ｘの異なる位置から突出する複数の第２ピン６２を有する。さらに第３支持フレーム５３は、幅方向Ｘの異なる位置から突出する複数の第３ピン６３を有する。第１ピン６１と第３ピン６３は、搬送方向Ｙの下流側へ向かって突出し、一方、第２ピン６２は搬送方向Ｙの上流側へ向かって突出している。
【００４２】
図２に示すように、搬送板３２は、その搬送方向Ｙの上流側端部に複数の第１ピン６１が挿通され、その下流側の端部に複数の第２ピン６２が挿通されることにより支持されている。また、第１支持面部材３４は、その搬送方向Ｙの上流側端部に複数の第３ピン６３が挿通され、その下流側端部に複数の第１ピン６１が挿通されることにより支持されている。このように複数の第１ピン６１は、搬送板３２の上流側端部と、第１支持面部材３４の下流側端部とを共に支持する。また、第２支持面部材３５は、その搬送方向Ｙの上流側端部に複数の第２ピン６２が挿通されることにより支持されている。このように複数の第２ピン６２は、搬送板３２の下流側端部と、第２支持面部材３５の上流側端部とを共に支持する。
【００４３】
図２に示すように、搬送板３２の裏面には、一対のサイドフレーム３３の間で幅方向Ｘに延びる長尺状の梁部材５４が取り付けられている。梁部材５４は、大判サイズの媒体９９の幅寸法よりも長い幅寸法を有する搬送板３２を裏面側から補強し、搬送板３２の自重による撓み変形を抑制する。搬送板３２と梁部材５４とは、幅方向Ｘに位置の異なる複数箇所に複数のねじ６４が螺着されることにより固定されている。詳しくは、搬送板３２の搬送面１３Ｃ（表面）において梁部材５４の取付箇所に沿ってほぼ等間隔の位置には、搬送面１３Ｃに対して凹むとともにその底部に幅方向Ｘに長く延びた長孔を有する複数の凹部５５（例えば絞り部）が形成されている。そして、複数のねじ６４は、凹部５５の長孔に挿通された状態で梁部材５４に螺着されている。このため、搬送板３２が加熱時にその延在方向である幅方向Ｘに熱膨張により伸びても、ねじ６４が長孔の範囲内で搬送板３２に対して幅方向Ｘに相対変位する。これにより、搬送板３２にその熱膨張時に生じる応力が緩和され、搬送面１３Ｃの平坦度が担保される。また、ねじ６４は凹部５５内に位置して搬送面１３Ｃから突出していないので、搬送される媒体９９がねじ６４と干渉して媒体９９に例えば傷や痕が付くことが回避される。また、図２に示す例では、梁部材５４は１つのみ設けたが、搬送方向Ｙに間隔を開けて複数設けてもよい。なお、搬送台３１は、記録装置１１を構成する不図示の脚部（スタンド）に組み付けられる。
【００４４】
また、図２に示すように、搬送板３２の幅方向Ｘの両端部と、一対のサイドフレーム３３との間には、搬送板３２よりも熱伝導率の小さな長尺状の断熱部材７０が搬送方向Ｙに沿って延びるように配設されている。図２に示す例では、断熱部材７０は、搬送方向Ｙにおける加熱領域ＨＡ（図１参照）の範囲と対応する範囲に亘って設けられている。一対のサイドフレーム３３も搬送板３２と同様に板金等により形成された金属材料よりなる。断熱部材７０は、搬送板３２とサイドフレーム３３とが対向する部分に設けられている。断熱部材７０は、搬送板３２よりも熱伝導率が小さい。また、断熱部材７０は、サイドフレーム３３よりも熱伝導率が小さい。なお、本例では、搬送板３２及びサイドフレーム３３の金属材料として、ＳＵＳ（ステンレス鋼）、アルミ系金属（アルミ、アルミ合金）、鉄等が用いられる。搬送板３２とサイドフレーム３３を各々構成する各材料は、同じでも異なってもよい。また、搬送板３２とサイドフレーム３３のうち少なくとも一方を金属以外の材料（例えば高熱伝導性かつ高耐熱性の合成樹脂又は繊維強化複合体など）で構成してもよい。
【００４５】
図４、図５に示すように、搬送板３２は、搬送方向Ｙの上流側端部が搬送面１３Ｃの裏面側へ屈曲して延出する第１延出部３２１と、搬送方向Ｙの下流側端部が搬送面１３Ｃの裏面側へ屈曲して延出する第２延出部３２２とを有している。図５に示すように、第１延出部３２１には、第１ピン６１と対応する位置に複数の孔３２１Ａが形成されている。また、第２延出部３２２には、第２ピン６２と対応する位置に複数の孔（図示略）が形成されている。搬送板３２は、第１延出部３２１の孔３２１Ａに第１ピン６１が挿通され、第２延出部３２２の孔に第２ピン６２が挿通されることにより図５に示す斜めに傾く姿勢で支持されている。
【００４６】
また、図４、図５に示すように、第１支持面部材３４は、搬送方向Ｙの上流側端部が搬送面１３Ｃの裏面側へ屈曲して延出する第１延出部３４１と、搬送方向Ｙの下流側端部が搬送面１３Ｃの裏面側へ屈曲して延出する第２延出部３４２とを有している。第１延出部３４１には、第３ピン６３と対応する位置に複数の孔３４１Ａが形成されている。また、第２延出部３４２には、第１ピン６１と対応する位置に複数の孔（図示略）が形成されている。第１支持面部材３４は、第１延出部３４１の孔３４１Ａに第３ピン６３が挿通され、第２延出部３４２の孔（図示略）に第１ピン６１が挿通されることにより図５に示す姿勢で支持されている。
【００４７】
図５に示すように、第１支持面部材３４の上流側端部は、孔３４１Ａに挿通された複数の第３ピン６３により支持されるとともに、複数のねじ６６が第２支持フレーム５２に挿通された状態で延出部３４１に螺着されることにより複数のねじ６６により支持されている。これに対して、搬送板３２は、その搬送方向Ｙの上流側と下流側の両端部が、それぞれ複数の孔３２１Ａに挿通された複数の第１ピン６１、及び複数の孔（図示略）に挿通された複数の第２ピン６２（図４参照）のみで支持されている。
【００４８】
また、図４に示すように、第２支持面部材３５は、搬送方向Ｙの上流側端部が搬送面１３Ｃの裏面側へ屈曲して延出する延出部３５１を有している。延出部３５１には、第３ピン６３と対応する位置に複数の孔（図示略）が形成されている。第２支持面部材３５は、延出部３５１の複数の孔（図示略）に第２ピン６２が挿通されることにより図４に示す姿勢で支持されている。つまり、第２支持面部材３５は、孔に挿通された第２ピン６２のみで支持されている。
【００４９】
搬送板３２は、ピン６１，６２に対して孔３２１Ａ等の内周面のうち一部と接触するだけであり、その接触面積はかなり小さい。このため、搬送板３２の搬送方向Ｙの両端部から第１支持フレーム５１及び第２支持フレーム５２等の他の部材へ熱が逃げる熱損失が小さく抑えられる。このことは、第２ピン６２のみで支持される第２支持面部材３５についても同様で、第２支持面部材３５の上流側端部と第２ピン６２との小さな接触面積により、第２支持面部材３５から第３支持フレーム５３へ熱が逃げる熱損失が小さく抑えられる。一方、第１支持面部材３４の上流側端部は、第３ピン６３とねじ６６とにより支持されているが、ねじ６６とねじ孔３４１Ｂとの接触面積も比較的小さい。このため、第１支持面部材３４の搬送方向Ｙにおける上流側端部及び下流側端部から支持フレーム５１，５２へ熱が逃げる熱損失が小さく抑えられる。なお、ねじ孔３４１Ｂに替え、ねじ挿通孔とし、ねじ挿通孔に挿通されたねじ６６に対してナットを螺着する構成でもよい。
【００５０】
図３、図６に示すように、一対のサイドフレーム３３の上端部は、搬送板３２の幅方向Ｘの端部３２Ａと対向する。搬送板３２の端部３２Ａとサイドフレーム３３との間の部分には、断熱部材７０が設けられている。断熱部材７０は、搬送方向Ｙにおいて加熱領域ＨＡに相当する範囲に亘って配置されている。断熱部材７０の熱伝導率は、搬送板３２の熱伝導率よりも小さい。また、断熱部材７０は、弾性を有する。本実施形態では、断熱部材７０は、一例として化学架橋発泡ポリエチレンフォームである。断熱部材７０としては、耐熱性及び耐薬品性に強い他の材質を用いてもよく、例えばウレタン発泡体、スチレン発泡体等の発泡プラスチックやゴムスポンジ等を用いてもよい。特に熱伝導率を小さくできる独立気泡構造の発泡体が好ましい。
【００５１】
図３〜図５に示すように、本実施形態では、サイドフレーム３３の上端部には、断熱部材７０を保持するブラケット３３１が複数のねじ６５により固定されている。断熱部材７０は、所定長さを有する長尺状の四角柱よりなる１つを配置した構成でもよいし、四角柱の断熱部材よりなる短片を複数隣接する状態で一列に配置した構成でもよい。なお、本例では、ブラケット３３１は、サイドフレーム３３の一部を構成する。
【００５２】
図５に示すように、搬送板３２の下側には、搬送台３１の背面と下面とを覆う板金からなる底板５６が配置されている。第２支持フレーム５２は、底板５６のうち搬送台３１の背面を形成するように上方へ延びる部分である背板部５６１に対して複数のねじ６７により固定されている。搬送板３２を挟んで加熱領域ＨＡと反対側の領域（搬送板３２の裏側の領域）には、搬送板３２、一対のサイドフレーム３３及び底板５６により囲み形成された室ＲＭが設けられている。この室ＲＭは搬送方向Ｙの下流側の一部が開放され、それ以外の部分はほぼ閉塞された状態にある。この室ＲＭ内の空気は加熱されて留まることにより一種の断熱効果が得られ、搬送板３２の裏面側への放熱が抑制される。
【００５３】
図６、図７に示すように、断熱部材７０が搬送板３２の搬送面１３Ｃよりも下側に配置されている。特に、断熱部材７０は、搬送板３２の幅方向Ｘの端部の下側に配設されている。本例では、図６に示すように、搬送板３２の幅方向Ｘの端部３２Ａは、断熱部材７０の上面の一部に載置されている。乾燥装置４０により加熱されて所定温度以上の温度で加熱される過程で、搬送板３２の熱膨張により、搬送板３２は、断熱部材７０の面に対して摺動する。
【００５４】
断熱部材７０が搬送板３２の端部の下側に配設されている。断熱部材７０は搬送板３２の端部３２Ａの下側に配設されることにより、搬送板３２が熱膨張したときにその端部３２Ａは、その下面で断熱部材７０の上面と接触する。このため、搬送板３２が熱膨張しても、その端部３２Ａは断熱部材７０の上面を摺動するので、このとき断熱部材７０はほとんど圧縮されない。このため、断熱部材７０の永久歪みによる変形の原因の１つである圧縮の繰り返しを回避できる。これにより断熱部材７０の長寿命化を実現できる。
【００５５】
図７、図８は、搬送板３２の端部３２Ａとサイドフレーム３３とが対向する部分を示す。図７は、加熱前の状態（例えば室温）であり、図８は、所定温度以上に加熱された加熱後の状態である。
【００５６】
図７に示すように、乾燥装置４０により搬送板３２が加熱されずに所定温度未満（例えば室温）となった場合、断熱部材７０が搬送板３２及びサイドフレーム３３に接触し、且つ、搬送板３２とサイドフレーム３３との間には第１の間隙Ｇ１が設けられる。なお、乾燥装置４０により搬送板３２が加熱されずに所定温度未満の温度にある場合には、間隙に相当する部分の一部に気流が通り抜ける隙間を含んでもよいし含まなくてもよい。図７に示すように、乾燥装置４０により搬送板３２が加熱される際に、搬送板３２の熱膨張により搬送板３２とサイドフレーム３３との間は、第１の間隙Ｇ１より小さい第２の間隙Ｇ２となる。ここで、間隙とは、２つの対象部材（搬送板３２とサイドフレーム３３）の間隔又は離間距離を意味する。そのため、間隙は気流が通り抜けることができる隙間を意味するものではなく、２つの対象部材の間隙に相当する部分に断熱部材の少なくとも一部が存在し、熱損失が乾燥に影響を与えない程度の範囲内であれば、間隙に相当する部分の一部に隙間は含んでもよい。本例では、搬送板３２の端部３２Ａとサイドフレーム３３は、搬送板３２の温度に関係なく、断熱部材７０に接触しているため、間隙Ｇ１，Ｇ２は隙間を含んでいない。
【００５７】
図８に示すように、乾燥装置４０（図１参照）により搬送板３２が加熱されて所定温度以上の加熱状態になった場合、断熱部材７０が搬送板３２及びサイドフレーム３３に接触する。この加熱状態では、搬送板３２の端部３２Ａとサイドフレーム３３との両方が断熱部材７０に接触し、搬送板３２の端部３２Ａとサイドフレーム３３との間には隙間がないか、隙間があっても非常に小さい。このため、加熱状態の下で、搬送板３２の端部３２Ａとサイドフレーム３３との間を、乾燥に影響を与える気流が流れることを抑制できる。また、加熱状態の下で、搬送板３２の端部３２Ａとサイドフレーム３３は接触しておらず、両者の間には断熱部材７０が介在する。このため、搬送板３２の端部３２Ａから接触する他の部材（例えば、サイドフレーム３３）へ熱が伝達されることに起因する熱損失を抑制できる。
【００５８】
また、図７、図８に示すように、サイドフレーム３３にねじ６５で固定されたブラケット３３１は、断熱部材７０を保持する保持部３３１Ａを有している。ブラケット３３１の保持部３３１Ａは、搬送方向Ｙにおいて断面視Ｌ字状に屈曲した形状を有し、断熱部材７０の底面を支持しかつ断熱部材７０の幅方向Ｘへの位置ずれを抑制する。また、搬送板３２の端部３２Ａが断熱部材７０の上面に載置されたときの重量は断熱部材７０を介してブラケット３３１の保持部３３１Ａが受ける。そのうえ、断熱部材７０は、図２、図４及び図５に示すように、搬送板３２の端部３２Ａに沿って搬送方向Ｙに長く延びた長尺状であるため、断熱部材７０が搬送板３２から単位面積当たりに受ける重量（圧力）が相対的に小さく済む。このため、断熱部材７０が仮に搬送板３２の重量の一部を受けた場合でも、その圧縮変形が小さく済み、断熱部材７０の変形等に起因する搬送板３２の組付誤差を小さくすることができる。
【００５９】
図９は、加熱状態の下で、本実施例の構成と、比較例の構成とで、搬送面１３Ｃにおける幅方向Ｘの温度分布を比較したものである。図９に示すグラフにおいて、横軸が搬送面１３Ｃにおける幅方向Ｘの位置を示し、縦軸が温度Ｔを示す。比較例は、搬送板３２の幅方向Ｘの端部３２Ａとサイドフレーム３３とが対向する部分に搬送板３２の熱膨張時の干渉を避けるために隙間がある構成である。図９では、実施例の温度分布を実線で示し、比較例の温度分布を二点鎖線で示す。ここで、所定温度Ｔ１は、室温と目標温度Ｔｈとの間の温度である。例えば、搬送面１３Ｃの温度分布においてほぼ一様な温度が得られる幅中央領域の温度は、加熱前は所定温度Ｔ１未満の温度（例えば室温）にあり、加熱後は所定温度Ｔ１以上の温度（例えば目標温度Ｔｈ）になる。本実施形態では、目標温度Ｔｈは、一例として９０〜１３０℃の範囲内の値に設定される。所定温度Ｔ１は、搬送板３２の非加熱状態と加熱状態とを区別するために規定した温度である。例えば、所定温度Ｔ１は、５０〜８０℃の範囲内の所定温度を想定する。なお、目標温度は、所定時間内で記録済みの媒体９９を乾燥させるために必要な温度である。そして、温度センサーによって検出された搬送面１３Ｃの検出温度に基づいて、検出温度が目標温度Ｔｈとなるように乾燥装置４０が制御される。また、本明細書では、搬送板３２が所定温度Ｔ１以上の温度にある加熱状態という場合、その温度は目標温度Ｔｈ（本例では９０〜１３０℃の範囲内の値）を指し、搬送板３２が所定温度Ｔ１未満の温度にある非加熱状態という場合、その温度は室温（２５℃）を指す。
【００６０】
比較例では、所定温度Ｔ１以上の加熱状態の下でも、搬送板３２の両端部に隙間があり、その隙間を相対的に低温な気流が通り抜けるため、搬送面１３Ｃの幅方向Ｘの両端部で熱損失が大きい。そのため、搬送面１３Ｃにおける幅方向Ｘの温度分布が、搬送面１３Ｃの両端部で急低下している。これに対して、本実施例の構成では、図９に実線で示されるように、搬送面１３Ｃにおける幅方向Ｘの両端部で、比較例に比べ温度の急低下が抑制されている。このため、搬送面１３Ｃの温度分布は、比較例に比べ温度むらが小さくなっている。よって、搬送面１３Ｃの両端部も搬送領域として使用される最大幅サイズの媒体９９でも、両端部を含む幅全域に亘り比較的加熱むらなく加熱できる。この結果、加熱むらに起因するインクの定着むらが抑制され、相対的に高い印刷品位の高い印刷物を提供できる。
【００６１】
次に、記録装置１１の作用について説明する。記録装置１１の電源が投入されると、記録が開始される前に、乾燥装置４０が稼動され、まず目標温度Ｔｈに上昇するまで加熱準備運転が行われる。乾燥装置４０の稼動中は、加熱機構４１の発熱体４１ａが発熱するとともに、ファン４８が駆動される。
【００６２】
ファン４８の駆動により吹出口４６ｂから吹き出された気体は、加熱領域ＨＡを通過した後、その一部が、吸気口４６ａから吸い込まれ、送気路４６を通る過程で加熱された気体（熱風）が吸気口４６ａから再び吹き出される。こうして加熱領域ＨＡは、発熱体４１ａからの輻射熱と吹出口４６ｂからの熱風とにより徐々に加熱される。乾燥装置４０内の不図示の温度センサー（例えば赤外線センサー）により搬送面１３Ｃ又は搬送面１３Ｃ上の媒体９９の表面温度が検出される。乾燥装置４０内の検出温度が目標温度Ｔｈ（例えば９０〜１３０度の範囲内の所定温度）に到達すると、加熱準備運転を終了する。記録装置１１は、記録要求（例えば印刷ジョブ）に応じて記録を開始する。
【００６３】
記録の開始に伴い、媒体９９が搬送されるとともに記録ヘッド２２から媒体９９に向かってインクが吐出されることにより媒体９９に画像等が記録される。記録済みの媒体９９は搬送台３１の搬送面１３Ｃ上を搬送され、記録済みの媒体９９は、搬送されている途中に加熱領域ＨＡを通る。加熱領域ＨＡでは、発熱体４１ａからの輻射熱と、吹出口４６ｂから吹き出す熱風とによって、媒体９９に付着又は浸透した液体（インク）中の水分が蒸発し乾燥が進む。
【００６４】
本実施形態では、搬送板３２の幅方向Ｘの両端部３２Ａと、サイドフレーム３３とが対向する部分には断熱部材７０が配置されている。断熱部材７０は、搬送板３２の端部３２Ａとサイドフレーム３３との両方に接触している。このため、所定温度Ｔ１以上の温度に加熱された少なくとも加熱状態の下では、搬送板３２の幅方向Ｘの両端部３２Ａには、搬送方向Ｙに加熱領域ＨＡに相当する範囲に亘り、気流が通り抜ける隙間が生じない。この結果、搬送面１３Ｃにおける幅方向Ｘの端部３２Ａの隙間を気流が通ることに起因する端部３２Ａにおける熱損失が抑制される。
【００６５】
また、搬送板３２の端部３２Ａ及びサイドフレーム３３との間に断熱部材７０が介在することにより、搬送板３２の端部３２Ａとサイドフレーム３３とが直接接触する構成に比べ、搬送板３２からサイドフレーム３３へ熱伝達により熱が逃げる熱損失が抑制される。この結果、搬送面１３Ｃの幅方向Ｘにおける温度分布は、図９に実線で示すように、搬送面１３Ｃの幅方向Ｘの両端部３２Ａで温度が低下しにくい適正な温度分布が形成される。つまり、搬送面１３Ｃの幅方向Ｘに比較的一様な温度分布となる範囲が広くなる。
【００６６】
また、断熱部材７０が搬送板３２の端部の下側に配設されており、搬送板３２が熱膨張したときに搬送板３２の端部３２Ａは、搬送板３２の下面で断熱部材７０の上面と接触する。つまり、搬送板３２が熱膨張する過程で、搬送板３２の端部３２Ａは断熱部材７０の上面を摺動する。このとき、断熱部材７０は、搬送板３２の熱膨張時の変位が相対的に大きい方向である幅方向Ｘへはほとんど圧縮されない。このため、断熱部材７０の損耗の原因の１つである断熱部材７０の圧縮が繰り返し行われることが回避される。
【００６７】
また、搬送板３２は、熱膨張した際に、搬送板３２の延在方向（本例では幅方向Ｘ）に伸び易い。本実施形態では、搬送板３２の端部３２Ａが断熱部材７０の面を摺動するため、搬送板３２の熱膨張による幅方向Ｘの変化を吸収できる。例えば搬送板３２の熱膨張による変化を吸収できないと、搬送面１３Ｃが変形し、媒体９９と搬送面１３Ｃとの接触むらが発生する。この種の接触むらは媒体９９の乾燥むらの原因となる。これに対して、本実施形態では、搬送板３２が熱膨張しても搬送面１３Ｃが変形しにくい。
【００６８】
さらに、断熱部材７０は弾性を有するため、搬送板３２が熱膨張する過程で断熱部材７０の上面を摺動する際に断熱部材７０を通じてサイドフレーム３３に働く搬送板３２の熱膨張に起因する応力を、断熱部材７０の弾性変形により緩和できる。この結果、搬送板３２とサイドフレーム３３のうち少なくとも一方の変形を抑制し、加熱状態においても搬送板３２の組立精度及び搬送面１３Ｃの面形状（例えば平坦度等）が所定の精度内に収まる。よって、媒体９９は搬送面１３Ｃと全面でしっかり接触し、搬送面１３Ｃからの熱によっても媒体９９を効率よく乾燥させることができる。
【００６９】
また、搬送板３２は、搬送板３２の上流側の両端部に延びる第１延出部３２１の孔３２１Ａに挿通された第１ピン６１と、搬送板３２の下流側の両端部に延びる第２延出部３２２の孔（図示略）に挿通された第２ピン６２とにより支持され、支持フレーム５１，５２との接触面積が相対的に小さくなっている。このため、搬送板３２の搬送方向Ｙの両端部から支持フレーム５１，５２を介してサイドフレーム３３へ熱が逃げる熱損失が相対的に小さく抑えられる。このため搬送板３２の搬送方向Ｙにおける温度むらも抑制することができる。
【００７０】
以上詳述した実施形態によれば、以下に示す効果を得ることができる。
（１）記録装置１１は、搬送方向Ｙに搬送される媒体９９を支持する搬送面１３Ｃを有する搬送板３２（支持部材の一例）と、搬送板３２を加熱する乾燥装置４０（加熱部の一例）と、幅方向Ｘと交差する面を有し、搬送板３２における幅方向Ｘの端部３２Ａと対向するサイドフレーム（側面部材の一例）とを備える。さらに、記録装置１１は、搬送板３２とサイドフレーム３３とが対向する部分に設けられ、搬送板３２よりも熱伝導率の小さい断熱部材７０を備える。乾燥装置４０により搬送板３２が加熱されて所定温度Ｔ１以上の温度になった場合、断熱部材７０が搬送板３２及びサイドフレーム３３に接触する。よって、乾燥装置４０により搬送板３２が所定温度Ｔ１以上の温度に加熱された状態では、搬送板３２とサイドフレーム３３との間に気流が通り抜ける隙間がないので、相対的に温度の低い気流が隙間を通り抜けることに起因し、搬送板３２の端部３２Ａにおいて、隙間を通り抜ける気流に熱が奪われることによる熱損失が抑制される。また、搬送板３２とサイドフレーム３３とが直接接触しておらず両者の間には断熱部材７０が介在するため、搬送板３２の熱がサイドフレーム３３に逃げる熱損失も抑制される。よって、搬送板３２の幅方向Ｘの端部３２Ａの温度が所望の温度よりも低下することに起因する搬送面１３Ｃの幅方向Ｘにおける温度むらを抑制できる。例えば、媒体９９上のインクを乾燥させる場合、搬送面１３Ｃの温度むらが抑制されることにより、媒体９９へのインクの定着むらが抑制され、良好な画像品位の印刷物を提供できる。
【００７１】
（２）搬送板３２が所定温度Ｔ１未満（例えば室温）にある非加熱状態では、断熱部材７０が搬送板３２及びサイドフレーム３３に接触する。しかも、搬送板３２とサイドフレーム３３との間には第１の間隙Ｇ１が形成され、乾燥装置４０により搬送板３２が加熱される際に、搬送板３２の熱膨張により搬送板３２とサイドフレーム３３との間に第１の間隙Ｇ１より小さい第２の間隙Ｇ２が形成される。よって、搬送板３２が熱膨張しても、搬送板３２はサイドフレーム３３と第２の間隙Ｇ２を隔てており直接接触することがないため、搬送板３２の熱膨張によるサイドフレーム３３への応力を緩和できる。この結果、この種の応力に起因する搬送板３２とサイドフレーム３３とのうち少なくとも一方の変形を抑制でき、例えば搬送板３２の組立精度又は搬送面１３Ｃの面形状（例えば平坦度等）を、加熱状態の下でも所定の精度内に収めることができる。
【００７２】
（３）断熱部材７０は、弾性を有する。よって、搬送板３２に働く自身の熱膨張に起因する応力、及び搬送板３２から断熱部材７０を通じてサイドフレーム３３に働く搬送板３２の熱膨張に起因する応力を緩和でき、搬送板３２とサイドフレーム３３のうち少なくとも一方の変形を抑制して、搬送板３２の組立精度を所定の精度内に収めることができる。
【００７３】
（４）断熱部材７０が搬送板３２の搬送面１３Ｃよりも下側に配置されている。よって、断熱部材７０が搬送面１３Ｃ上を搬送される媒体９９の邪魔にならず、搬送面１３Ｃを幅方向Ｘに広い範囲を有効に活用し、媒体９９を他の部材と干渉することなく搬送できる搬送幅を相対的に広く確保できる。例えば必要な搬送幅の割に搬送板３２の幅寸法を相対的に短くすることにより、記録装置１１の小型化を実現できる。
【００７４】
（５）断熱部材７０が搬送板３２の端部３２Ａの下側に配設され、乾燥装置４０により所定温度Ｔ１以上の温度に加熱される過程で、搬送板３２の熱膨張に伴い、搬送板３２とサイドフレーム３３とのうち少なくとも一方（本例では搬送板３２）は断熱部材７０の面に対して摺動する。例えば、加熱の度に搬送板３２とサイドフレーム３３との間に断熱部材７０が挟圧される構成であると、加熱の繰り返しに伴う断熱部材７０の圧縮の繰り返しにより断熱部材７０が早期に損傷する。これに対して、本実施形態によれば、加熱過程で搬送板３２とサイドフレーム３３とのうち少なくとも一方が断熱部材７０の面に対して摺動するため、断熱部材７０が繰り返し圧縮される事態を回避し、断熱部材７０の長寿命化を実現できる。この結果、長期に亘り搬送面１３Ｃの温度むらを抑える効果を持続できる。
【００７５】
（６）非加熱状態の下でも、断熱部材７０が搬送板３２及びサイドフレーム３３に接触するので、加熱過程で搬送板３２とサイドフレーム３３とのうち少なくとも一方を、断熱部材７０の面に対して確実かつスムーズに摺動させることができる。例えば非加熱状態の下で、断熱部材７０が搬送板３２及びサイドフレーム３３の一方と非接触であったとすると、搬送板３２の熱膨張過程で、搬送板３２又はサイドフレーム３３が、断熱部材７０と接触する際に僅かな位置ずれが原因で断熱部材７０と衝突したり、断熱部材７０に接触せずその面に沿って僅かな隙間を隔てたまま相対移動したりする。前者の場合は、衝突により断熱部材７０の早期の摩耗を誘発し、後者の場合は、非接触箇所にできた隙間を気流が通り抜けることに起因する温度低下による搬送面１３Ｃの温度むらが発生し易い。これに対して、本実施形態の構成では、搬送板３２及びサイドフレーム３３が非加熱状態で断熱部材７０に接触している。これにより、例えば断熱部材７０の高さ寸法の公差に起因して、設計値よりも断熱部材７０の高さ寸法が大きくなっている場合であっても、搬送板３２の端部３２Ａの最縁端の端面と断熱部材７０の上面とが接触したまま摺動（衝突）して断熱部材７０が幅方向Ｘに圧縮されることで、早期の摩耗が誘発されることを抑制できる。この結果、長期に亘り搬送面１３Ｃの温度むらを抑える効果を持続させることができる。また、例えば断熱部材７０の高さ寸法の公差に起因して、設計値よりも断熱部材７０の高さ寸法が小さくなっている場合であっても、公差を吸収するように搬送板３２の端部３２Ａと断熱部材７０の上面とを密着させて組み付けることで、非接触箇所にできた隙間を気流が通り抜けることに起因する温度低下による搬送面１３Ｃの温度むらを抑制できる。
【００７６】
上記実施形態は、以下に示す変更例のように変更してもよい。上記実施形態に含まれる構成と、下記変更例に含まれる構成とを任意に組み合わせてもよいし、下記変更例に含まれる構成同士を任意に組み合わせてもよい。
【００７７】
・図１０に示すように、搬送面１３Ｃが所定温度Ｔ１未満の温度（例えば室温）にある加熱前の状態において、搬送板３２の端部３２Ａとサイドフレーム３３との間の部分に設けられた断熱部材７０と、搬送板３２の端部３２Ａとの間に隙間があってもよい。搬送板３２とサイドフレーム３３との間には第１の間隙Ｇ１が形成され、乾燥装置４０（加熱部の一例）により搬送板３２が加熱されて所定温度Ｔ１以上の温度にある場合、搬送板３２の熱膨張により搬送板３２とサイドフレーム３３との間に第１の間隙Ｇ１より小さい第２の間隙Ｇ２が形成される。また、所定温度未満の非加熱状態における搬送板３２とサイドフレーム３３との間隙の寸法Ｇ１（つまり第１の間隙）は、搬送板３２とサイドフレーム３３とが対向する方向（図１０の例では幅方向Ｘ）における断熱部材７０の第１の間隙Ｇ１の部分における寸法Ｌ１（幅寸法）よりも大きい。よって、搬送板３２が所定温度Ｔ１未満の温度にある場合、搬送板３２とサイドフレーム３３との間に隙間があり、加熱時に搬送板３２が熱膨張して搬送板３２とサイドフレーム３３とが共に断熱部材７０に接触すると、搬送板３２とサイドフレーム３３との間が断熱部材７０で埋まり隙間がなくなる。よって、加熱状態では搬送板３２とサイドフレーム３３との間の断熱部材７０で埋まった部分は気流が流れる隙間がないので、気流による搬送板３２の端部３２Ａにおける温度低下が抑制される。このため、搬送面１３Ｃにおける幅方向Ｘの温度むらが抑制される。また、非加熱時は、搬送板３２とサイドフレーム３３とのうち少なくとも一方が断熱部材７０から離間する。このため、搬送板３２及びサイドフレーム３３が断熱部材７０に常時接触する構成に比べ、断熱部材７０の永久歪みによる変形等の発生時期を遅らせ、断熱部材の長寿命化を実現できる。
【００７８】
・図１１に示すように、乾燥装置４０により搬送板３２が加熱されて所定温度以上の温度にある場合、断熱部材７０が搬送板３２及びサイドフレーム３３に接触するが、所定温度未満の非加熱状態では、断熱部材７０と搬送板３２の端部３２Ａとの間に隙間があってもよい。この場合、所定温度未満の非加熱状態における搬送板３２とサイドフレーム３３との間隙の寸法Ｇ１（つまり第１の間隙）は、搬送板３２とサイドフレーム３３とが対向する方向（図１０の例では幅方向Ｘ）における断熱部材７０の第１の間隙Ｇ１の部分における寸法Ｌ１（幅寸法）よりも大きい。この構成によっても、図１０の構成と同様に、加熱時に隙間を流れる気流による搬送板３２の端部３２Ａにおける温度低下が抑制される。このため、搬送面１３Ｃにおける幅方向Ｘの温度むらを小さく抑えることができるうえ、断熱部材７０の永久歪みによる変形等が生じにくい。
【００７９】
・前記実施形態では、サイドフレーム３３と別部材のブラケット３３１により断熱部材７０を支持したが、図１２に示すように、サイドフレーム３３の上端部を曲げ加工して形成された保持部３３２により断熱部材７０を保持する構成でもよい。この構成でも、前記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００８０】
・断熱部材７０は、搬送板３２側に固定されてもよい。図１３に示すように、搬送板３２の裏面にはブラケット３２３がねじ６８により固定されている。ねじ６８の頭部は、搬送板３２の搬送面１３Ｃ側に設けられた凹部５７内に収容され、搬送面１３Ｃから突出していない。この場合、所定温度未満の非加熱状態における搬送板３２とサイドフレーム３３との間隙の寸法Ｇ１（つまり第１の間隙）は、搬送板３２とサイドフレーム３３とが対向する方向（図１３の例では幅方向Ｘ）における断熱部材７０の第１の間隙Ｇ１の部分における寸法Ｌ１（幅寸法）よりも大きい。加熱時は同図に二点鎖線で示すように断熱部材７０がサイドフレーム３３の内側面に当たり、搬送板３２の端部３２Ａとサイドフレーム３３との間に隙間がなくなるか、隙間が極めて狭くなる。なお、間隙の寸法Ｇ１（第１の間隙）、間隙の寸法Ｇ２（第２の間隙）、寸法Ｌ１等の計測箇所は、例えば断熱部材７０がないものと仮定し、搬送板３２が主たる熱膨張方向（幅方向Ｘ）へ制限なく伸びると仮定した場合に、搬送板３２とサイドフレームとが最初に接触する箇所である。但し、搬送板３２を熱膨張方向に延ばしても両者が接触しない構成の場合は、搬送板３２の幅方向Ｘの端とサイドフレーム３３の主たる部分（鉛直に延びる部分）の内側面との幅方向Ｘにおける間隙Ｇ１，Ｇ２、寸法Ｌ１をみる。後述する図１４〜図１８においても同様である。また、後述するこれら各図においても、各部材の非加熱状態での位置を実線で示し、加熱状態での位置を二点鎖線で示している。
【００８１】
・図１４に示すように、加熱時には、サイドフレーム３３の上端部から幅方向Ｘに延出する延出部３３３が、断熱部材７０の面（例えば下面）に対して摺動する構成でもよい。搬送板３２とサイドフレーム３３との間には第１の間隙Ｇ１が形成され、乾燥装置４０（加熱部の一例）により搬送板３２が加熱される際に、搬送板３２の熱膨張により搬送板３２とサイドフレーム３３との間に第１の間隙Ｇ１より小さい第２の間隙Ｇ２が形成される。搬送板３２が加熱されて所定温度以上の温度にある場合、同図に二点鎖線で示すように、断熱部材７０が搬送板３２及びサイドフレーム３３に接触する。
【００８２】
・図１５に示すように、非加熱時に断熱部材７０とサイドフレーム３３との間に隙間があり、加熱時にサイドフレーム３３の延出部３３３が、断熱部材７０の面（例えば下面）を摺動する構成でもよい。この場合、所定温度未満の非加熱状態における搬送板３２とサイドフレーム３３との間隙の寸法Ｇ１（つまり第１の間隙）は、搬送板３２とサイドフレーム３３とが対向する方向（図１５の例では幅方向Ｘ）における断熱部材７０の第１の間隙Ｇ１の部分における寸法Ｌ１（幅寸法）よりも大きい。
【００８３】
・図１６、図１７に示すように、断熱部材は、支持部材の一例としての搬送板３２に設けられた第１断熱部材７１と、サイドフレーム３３に設けられた第２断熱部材７２とを含む構成でもよい。乾燥装置４０により搬送板３２が加熱されずに所定温度未満の温度にある場合、第１断熱部材７１と第２断熱部材７２との間には隙間Ｇが形成される。この場合、所定温度Ｔ１未満の非加熱状態における搬送板３２とサイドフレーム３３との間隙の寸法Ｇ１（つまり第１の間隙）は、搬送板３２とサイドフレーム３３とが対向する方向（図１６、図１７の例では幅方向Ｘ）における断熱部材７１，７２の第１の間隙Ｇ１の部分における寸法（Ｌ１１＋Ｌ１２）よりも大きい。よって、所定温度未満の非加熱状態の下で、断熱部材７０に加わる力学的負荷を低減することで、断熱部材７１，７２の寿命の低下を抑制し、長期に亘り断熱部材７１，７２の寸法精度を確保できる。このため、加熱状態の下で、搬送板３２とサイドフレーム３３との間に隙間が形成される事態を長期に亘り回避できる。また、図１７の構成によれば、乾燥装置４０により所定温度Ｔ１以上の温度に加熱される過程で、第１断熱部材７１と第２断熱部材７２とが摺動する。例えば、図１６の構成の場合、断熱部材７１，７２の圧縮が繰り返し行われることに起因する断熱部材７１，７２の永久歪みによる変形等が心配される。これに対して図１７の構成によれば、断熱部材７１，７２が摺動するので、この種の断熱部材７１，７２の永久歪みによる変形等を回避し易い。
【００８４】
・図１８に示すように、断熱部材は、支持部材の一例としての搬送板３２に設けられた第１断熱部材７１と、サイドフレーム３３に設けられた第２断熱部材７２とを含む構成でもよい。第１断熱部材７１は、搬送板３２の端部３２Ａの下面（裏面）に固定され、第２断熱部材７２は、サイドフレーム３３の上端部を内側へ折り曲げた延出部３３４の上面に固定されている。搬送板３２が乾燥装置４０より加熱されずに所定温度未満の温度にある非加熱状態において、第１断熱部材７１と第２断熱部材７２とは、互いの幅方向Ｘに延びる対向する面７１Ａ，７２Ａで接触している。搬送板３２が乾燥装置４０により所定温度Ｔ１以上の温度に加熱される過程で、搬送板３２の幅方向Ｘへの熱膨張に伴い、第１断熱部材７１と第２断熱部材７２とは互いの面７１Ａ，７２Ａで摺動する。このため、図１６の構成では、断熱部材７１，７２の圧縮が繰り返し行われることに起因する断熱部材７１，７２の永久歪みによる変形が進み易いが、図１７の構成によれば、断熱部材７１，７２のこの種の永久歪みによる変形が進みにくく、断熱部材７１，７２の長寿命化を実現できる。
【００８５】
・断熱部材７０を、搬送面１３Ｃよりも上側に配置してもよい。この場合、断熱部材７０は搬送板３２に設けてもよいし、サイドフレーム３３に設けてもよい。例えば、断熱部材７０の上側にサイドフレーム３３の一部が延出し、搬送板３２を所定温度Ｔ１以上に加熱する過程で、搬送板３２の端部３２Ａとサイドフレーム３３の延出する一部とのうち少なくとも一方が断熱部材７０の面に対して摺動する構成でもよい。この場合、所定温度Ｔ１未満の温度にある非加熱状態で、搬送板３２とサイドフレーム３３との両方が断熱部材７０に接触していてもよいし、搬送板３２とサイドフレーム３３とのうち少なくとも一方が断熱部材７０から離間しその間に隙間があってもよい。
【００８６】
・上記図１１、図１２、図１４、図１５、図１７、図１８の構成以外に、乾燥装置４０により加熱されて所定温度以上の温度で加熱される過程で、搬送板３２の熱膨張により、搬送板３２とサイドフレーム３３とのうち少なくとも一方が、断熱部材７０の面に対して摺動する構成を採用できる。
【００８７】
・上記図１０、図１１、図１３、図１５、図１６、図１７以外の構成により、所定温度未満の非加熱状態における支持部材の一例としての搬送板３２とサイドフレーム３３との隙間の寸法Ｇ１が、搬送板３２とサイドフレーム３３とが対向する方向（幅方向Ｘ）における断熱部材７０の隙間の部分における寸法Ｌ１よりも大きい構成を採用できる。
【００８８】
・乾燥装置４０（加熱部の一例）により搬送板３２が加熱されずに所定温度未満の温度にある場合、搬送板３２と断熱部材７０との間と、断熱部材７０とサイドフレーム３３との間との少なくとも一方に隙間が形成される構成は、上記図１０、図１１、図１３、図１５以外の構成でもよい。例えば、搬送板とサイドフレームとの間の部分にこれらの両方と離間させた状態で断熱部材を支持する。そして、所定温度以上の加熱状態の下で、断熱部材７０が搬送板３２及びサイドフレーム３３に接触し、所定温度未満の非加熱状態の下で、搬送板３２と断熱部材７０との間と、断熱部材７０とサイドフレーム３３との間との両方に隙間が形成される構成とする。
【００８９】
・搬送板３２の上流側端部と下流側端部のうち少なくとも一方を、ピン６１，６２とねじ６７により支持してもよい。また、第２支持面部材３５についても同様に、ピン６２とねじにより支持してもよい。
【００９０】
・第１支持面部材３４をピンのみで支持してもよい。
・搬送板３２の上流側端部と下流側端部とのうち少なくとも一方を、ピン６１，６２で支持する構造を廃止し、ねじ６７の螺着により支持する構成としてもよい。また、支持面部材３４，３５についても同様に、ピン６２で支持する構造を廃止し、ねじ６７の螺着により支持する構成としてもよい。
【００９１】
・加熱部は、発熱体の輻射熱によってのみ記録済みの媒体を乾燥させる構成でもよい。例えば、送風機４７及び送気路４６のない加熱機構４１でもよい。また、温風（加熱空気）のみを媒体に吹き付ける加熱部でもよい。
【００９２】
・加熱部が有する発熱体は、ヒーター管に限らず、電熱線やハロゲンヒーター等でもよい。
・搬送面１３Ｃは下流側ほど低い下り勾配の傾斜面に限らず、水平面でもよいし、さらには下流側ほど高い登り勾配の傾斜面でもよい。
【００９３】
・記録装置は、シリアル印刷方式やライン印刷方式に限らず、記録ヘッドが主走査方向と副走査方向との２方向に移動可能なラテラルスキャン印刷方式でもよい。
・媒体９９は、ロール紙等の長尺状の媒体に限らず、単票紙でもよい。また、媒体９９は、紙に限らず、合成樹脂製のシートやフィルム、布、ホイル等であってもよく、例えば、転写フィルム等のプラスチックフィルムまたは薄い板材等でもよいし、捺染装置などに用いられる布帛でもよい。
【００９４】
・記録装置が媒体に向かって液体を吐出して行う記録は、媒体の表面へのコート層（表面保護層等）の形成、媒体の着色、媒体への処理液又は処理材（例えば粒子）の付着又は含浸などが挙げられる。このような記録がなされた後の媒体の加熱処理（乾燥を含む）に加熱部を用いてもよい。また、記録の前に媒体を加熱する構成でもよい。
【００９５】
・さらに記録は、液体の吐出によるものに限定されず、媒体に液体を、塗付、スプレー、転写、浸漬等による方法で付着させて記録するものでもよく、この種の記録がなされた媒体を乾燥又は定着などを目的として加熱する記録装置であってもよい。
【００９６】
・記録装置は、印刷技術（インクジェット技術）を用いて電子部品の一部を製造する工業用の装置でもよい。例えば、記録装置が液晶ディスプレイ、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ及び面発光ディスプレイの製造などに用いられ、電極材または色材（画素材料）などを液体の吐出により形成してもよい。さらに記録装置は、樹脂液等の液体を吐出して３次元造形物を製造する３次元用インクジェットプリンターでもよい。３次元造形物を造形する下地のシート（媒体の一例）の上に造形物を形成した後、搬送板（支持部材の一例）で支持した状態でシート上の造形物を加熱部により熱硬化又は乾燥させる構成でもよい。
【符号の説明】
【００９７】
１１…記録装置、１２…収容体、１３…支持面、１３Ａ…第１支持面、１３Ｂ…第２支持面、１３Ｃ…搬送面（第３支持面）、１４…搬送機構、１７，１８…搬送ローラー、１９…支持台、２０…記録ユニット、２１…記録部の一例としての記録機構、２２…記録ヘッド、２４…ガイド軸、３０…加熱ユニット、３１…搬送台、３２…支持部材の一例としての搬送板、３２３…ブラケット、３３…側面部材の一例としてのサイドフレーム、３３１…ブラケット、３３１Ａ…保持部、４０…加熱部の一例としての乾燥装置、４１…加熱機構、４１ａ…発熱体、４２…筐体、４３…外壁、４４…内壁、４５…側壁、４６…送気路、４６ａ…吸気口、４６ｂ…吹出口、４７…送風機、４８…ファン、４９…金網、５１…第１支持フレーム、５２…第２支持フレーム、５３…第３支持フレーム、５４…梁部材、５５…凹部、５６…底板、６１…第１ピン、６２…第２ピン、６３…第３ピン、６４…ねじ、６５…ねじ、６６…ねじ、７０…断熱部材、７１…第１断熱部材、７１Ａ…面、７２…第２断熱部材、７２Ａ…面、９９…媒体、Ｘ…幅方向、Ｙ…搬送方向、ＨＡ…加熱領域、Ｔ１…所定温度、Ｔｈ…目標温度、Ｇ１…第１の間隙（間隙の寸法）、Ｇ２…第２の間隙、Ｌ１…寸法（幅寸法）、Ｇ…隙間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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