(57)【要約】      （修正有）【課題】電極層の断線を抑制し、信頼性の高いサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】サーマルプリントヘッドＡ１は、基板と、主走査方向ｘに延びる連結部３１、および、各々が連結部３１を基端に副走査方向ｙに延びる複数の櫛歯部３３を有する共通電極と、各々が副走査方向ｙに延びており、かつ、各々の一端が主走査方向ｘにおいて隣り合う櫛歯部３３どうしの間に入り込む複数の個別電極４と、複数の櫛歯部３３および複数の個別電極４に交差した抵抗体層５と、抵抗体層５を覆う保護層と、を備えており、複数の櫛歯部３３の各々は、前記基端側から先端側に向かうほど主走査方向ｘ寸法が次第に小さくなる櫛歯第１部３３１を含んでいる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
主走査方向に延びる連結部、および、各々が前記連結部を基端に副走査方向に延びる複数の櫛歯部を有する共通電極と、
各々が副走査方向に延びており、かつ、各々の一端が主走査方向において隣り合う前記櫛歯部どうしの間に入り込む複数の個別電極と、
前記複数の櫛歯部および前記複数の個別電極に交差した抵抗体層と、
前記抵抗体層を覆う保護層と、を備えており、
前記複数の櫛歯部の各々は、前記基端側から先端側に向かうほど主走査方向寸法が次第に小さくなる櫛歯第１部を含む、
ことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記複数の個別電極の各々は、副走査方向において前記一端側に向かうほど主走査方向寸法が次第に小さくなる個別第１部を含み、
各前記櫛歯第１部の副走査方向寸法は、各前記個別第１部の副走査方向寸法よりも大きい、
請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記各櫛歯部は、前記櫛歯第１部よりも先端側に位置する帯状の櫛歯第２部を、さらに含んでいる、
請求項１または請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
前記各櫛歯部は、前記連結部と前記櫛歯第１部との間に介在する櫛歯第３部を、さらに含み、
前記櫛歯第３部の主走査方向寸法は、前記櫛歯第２部の主走査方向寸法よりも大きい、
請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項５】
前記複数の個別電極の各々は、前記一端を含む帯状の個別第２部を含む、
請求項３または請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項６】
前記複数の個別電極の各々は、ワイヤがボンディングされた個別第３部、および、前記個別第３部と前記個別第２部とを導通させる個別第４部をさらに含む、
請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項７】
前記複数の櫛歯第２部および前記複数の個別第２部は、前記基板と前記抵抗体層との間に介在している、
請求項５または請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項８】
前記個別電極の前記一端は、主走査方向視において、前記櫛歯第１部に重なる、
請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項９】
前記抵抗体層は、前記基板の厚さ方向視において、前記櫛歯第１部の一部に重なる、
請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１０】
前記抵抗体層は、前記基板の厚さ方向視において、前記複数の櫛歯第２部および前記複数の個別第２部に略直交している、
請求項７または請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１１】
前記各櫛歯部は、さらに、前記櫛歯第１部と前記櫛歯第２部との間に挟まれ、前記主走査方向寸法が前記櫛歯第１部および前記櫛歯第２部よりも狭小な櫛歯第４部を有する、
請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１２】
前記複数の個別第２部の各々および前記複数の櫛歯第２部の各々は、前記基板の厚さ方向視において、前記抵抗体層を挟んで、副走査方向下流側の主走査方向寸法が、副走査方向上流側の主走査方向寸法よりも小さい、
請求項１０または請求項１１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１３】
前記連結部および前記複数の櫛歯部は、主な材質が第１金属であり、
前記連結部上には、主な材質が第２金属である補助電極が形成されている、
請求項１ないし請求項１２のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１４】
前記複数の個別電極は、主な材質が前記第１金属である、
請求項１３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１５】
前記第１金属は、Ａｕであり、
前記第２金属は、Ａｇである、
請求項１３または請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１６】
前記保護層は、ガラスからなる、
請求項１ないし請求項１５のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１７】
前記基板は、基材および当該基材上に積層されたグレーズ層を含み、
前記複数の個別電極、前記共通電極、および、前記抵抗体層は、前記グレーズ層上に形成されている、
請求項１ないし請求項１６のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１８】
前記グレーズ層は、隆起部を有する、
請求項１７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項１９】
前記基材は、セラミックからなる、
請求項１７または請求項１８に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２０】
前記櫛歯第１部は、前記主走査方向寸法の変化度合いが不均一である、
請求項１ないし請求項１９のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項２１】
基板を準備する工程と、
主走査方向に延びる連結部、および、各々が前記連結部を基端に副走査方向に延びる複数の櫛歯部を有する共通電極を、前記基板上に形成する工程と、
各々が副走査方向に延びており、かつ、各々の一端が主走査方向において隣り合う前記櫛歯部どうしの間に入り込む複数の個別電極を、前記基板上に形成する工程と、
前記複数の櫛歯部および前記複数の個別電極に交差した抵抗体層を形成する工程と、
前記抵抗体層を覆う保護層を形成する工程と、を有しており、
前記共通電極を形成する工程において、前記複数の櫛歯部の各々に、前記基端側から先端側に向かうほど主走査方向寸法が次第に小さくなる櫛歯第１部を形成する、
ことを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示されたサーマルプリントヘッドは、基板、電極層、抵抗体層、および、保護層を備えている。基板は、絶縁材料からなる板状の基材と当該基材の表面に形成されたグレーズ層とを含んでいる。グレーズ層は、たとえばガラスからなる。電極層は、基板（グレーズ層）上に形成されており、抵抗体層に選択的に電流を流すための電流経路を構成している。電極層は、共通電極および複数の個別電極を有している。共通電極と個別電極とは、電気的に対極となる。共通電極は、副走査方向に延びる複数の帯状部分を備えている。当該複数の帯状部分は、主走査方向に沿って配列され、これらの帯状部分は根元では繋がっている。抵抗体層のうち共通電極の一部（上記帯状部分）と個別電極とによって主走査方向に挟まれた部位が発熱部となる。保護層は、電極層および抵抗体層を保護するためのものであり、たとえばガラスからなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２２８８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように構成されたサーマルプリントヘッドの製造過程において、上記帯状部分が細くなる現象が発生することがある。たとえば抵抗体層の抵抗値を調整するために、複数回焼成を行うことがあり、当該焼成を繰り返し行った場合に、上記現象が発生する。その結果、帯状部分の一部で断線が生じる可能性があった。
【０００５】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みて考え出されたものであり、その目的は、電極層の断線を抑制し、信頼性の高いサーマルプリントヘッドおよび当該サーマルプリントヘッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、基板と、主走査方向に延びる連結部、および、各々が前記連結部を基端に副走査方向に延びる複数の櫛歯部を有する共通電極と、各々が副走査方向に延びており、かつ、各々の一端が主走査方向において隣り合う前記櫛歯部どうしの間に入り込む複数の個別電極と、前記複数の櫛歯部および前記複数の個別電極に交差した抵抗体層と、前記抵抗体層を覆う保護層と、を備えており、前記複数の櫛歯部の各々は、前記基端側から先端側に向かうほど主走査方向寸法が次第に小さくなる櫛歯第１部を含むことを特徴とする。
【０００７】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記複数の個別電極の各々は、副走査方向において前記一端側に向かうほど主走査方向寸法が次第に小さくなる個別第１部を含み、各前記櫛歯第１部の副走査方向寸法は、各前記個別第１部の副走査方向寸法よりも大きい。
【０００８】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記各櫛歯部は、前記櫛歯第１部よりも先端側に位置する帯状の櫛歯第２部を、さらに含んでいる。
【０００９】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記各櫛歯部は、前記連結部と前記櫛歯第１部との間に介在する櫛歯第３部を、さらに含み、前記櫛歯第３部の主走査方向寸法は、前記櫛歯第２部の主走査方向寸法よりも大きい。
【００１０】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記複数の個別電極の各々は、前記一端を含む帯状の個別第２部を含む。
【００１１】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記複数の個別電極の各々は、ワイヤがボンディングされた個別第３部、および、前記個別第３部と前記個別第２部とを導通させる個別第４部をさらに含む。
【００１２】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記複数の櫛歯第２部および前記複数の個別第２部は、前記基板と前記抵抗体層との間に介在している。
【００１３】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記個別電極の前記一端は、主走査方向視において、前記櫛歯第１部に重なる。
【００１４】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、前記基板の厚さ方向視において、前記櫛歯第１部の一部に重なる。
【００１５】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記抵抗体層は、前記基板の厚さ方向視において、前記複数の櫛歯第２部および前記複数の個別第２部に略直交している。
【００１６】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記各櫛歯部は、さらに、前記櫛歯第１部と前記櫛歯第２部との間に挟まれ、前記主走査方向寸法が前記櫛歯第１部および前記櫛歯第２部よりも狭小な櫛歯第４部を有する。
【００１７】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記複数の個別第２部の各々および前記複数の櫛歯第２部の各々は、前記基板の厚さ方向視において、前記抵抗体層を挟んで、副走査方向下流側の主走査方向寸法が、副走査方向上流側の主走査方向寸法よりも小さい。
【００１８】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記連結部および前記複数の櫛歯部は、主な材質が第１金属であり、前記連結部上には、主な材質が第２金属である補助電極が形成されている。
【００１９】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記複数の個別電極は、主な材質が前記第１金属である。
【００２０】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記第１金属は、Ａｕであり、前記第２金属は、Ａｇである。
【００２１】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記保護層は、ガラスからなる。
【００２２】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記基板は、基材および当該基材上に積層されたグレーズ層を含み、前記複数の個別電極、前記共通電極、および、前記抵抗体層は、前記グレーズ層上に形成されている。
【００２３】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記グレーズ層は、隆起部を有する。
【００２４】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記基材は、セラミックからなる。
【００２５】
前記サーマルプリントヘッドの好ましい実施の形態においては、前記櫛歯第１部は、前記主走査方向寸法の変化度合いが不均一である。
【００２６】
本発明の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、基板を準備する工程と、主走査方向に延びる連結部、および、各々が前記連結部を基端に副走査方向に延びる複数の櫛歯部を有する共通電極を、前記基板上に形成する工程と、各々が副走査方向に延びており、かつ、各々の一端が主走査方向において隣り合う前記櫛歯部どうしの間に入り込む複数の個別電極を、前記基板上に形成する工程と、前記複数の櫛歯部および前記複数の個別電極に交差した抵抗体層を形成する工程と、前記抵抗体層を覆う保護層を形成する工程と、を有しており、前記共通電極を形成する工程において、前記複数の櫛歯部の各々に、前記基端側から先端側に向かうほど主走査方向寸法が次第に小さくなる櫛歯第１部を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、抵抗体層に電流を流すための電極層が断線することを抑制できる。したがって、サーマルプリントヘッドの信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】図１に示すサーマルプリントヘッドの要部拡大平面図である。
【図４】図１に示すサーマルプリントヘッドの要部拡大平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す断面図である。
【図７】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大平面図である。
【図８】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大平面図である。
【図９】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す要部拡大平面図である。
【図１０】図１のサーマルプリントヘッドの製造方法の一工程を示す断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図１４】本発明の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図１５】本発明の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【図１６】本発明の第７実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００３０】
図１〜図５は、本発明の第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドの一例を示している。第１実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ１は、たとえばバーコードシートやレシートを作成するために、印刷媒体８２に対して印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。印刷媒体８２には、たとえば感熱紙が用いられる。サーマルプリントヘッドＡ１は、図２に示すように、これらと対向配置されたプラテンローラ８１との間に供給される印刷媒体８２に対して印刷を行う。サーマルプリントヘッドＡ１は、基板１、電極層２、抵抗体層５、保護層６、駆動ＩＣ７１、封止樹脂７２、コネクタ７３、配線基板７４および放熱部材７５を備えている。
【００３１】
図１は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。図３は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図４は、サーマルプリントヘッドＡ１を示す要部拡大平面図である。図５は、図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。なお、理解の便宜上、図１、図３、および、図４においては、保護層６を省略している。また、理解の便宜上、図３および図４において、電極層２および抵抗体層５にハッチングなどを付している。これらの図において、主走査方向をｘ方向、副走査方向をｙ方向、基板１の厚さ方向をｚ方向としている。なお、印刷時において、印刷媒体８２は、副走査方向ｙの図中矢印が指す方向に送られる。そこで、副走査方向ｙにおいて、図中矢印が指す方向を下流とし、その反対方向を上流とする。
【００３２】
基板１は、主走査方向ｘに長く延びる板状である。基板１は、基材１１およびグレーズ層１２を有する。
【００３３】
基材１１は、たとえばＡｌ2Ｏ3、ＡｌＮなどのセラミックからなる。基材１１は、たとえばその厚さが０．６〜１．０ｍｍ程度とされている。基材１１は、図１に示すように、平面視において、主走査方向ｘに長く延びる矩形状とされている。
【００３４】
グレーズ層１２は、基材１１上に形成されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば８００〜８５０℃である。グレーズ層１２は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。本実施形態においては、基材１１の上面すべてがグレーズ層１２によって覆われている。グレーズ層１２は、隆起部１２１および平滑部１２２を含んでいる。
【００３５】
隆起部１２１は、主走査方向ｘに延びる帯状である。隆起部１２１は、厚さ方向ｚに隆起し、断面円弧形状である。隆起部１２１は、抵抗体層５のうち発熱する部分（後述する発熱部５１）から発生せられた熱が、基材１１へと過度に伝達されることを抑制するためのものである。
【００３６】
平滑部１２２は、基材１１のうち隆起部１２１から露出した部分を覆うように形成されている。平滑部１２２の表面は平らである。平滑部１２２は、相対的に粗面である基材１１の表面を覆うことにより、電極層２を形成するのに適した平滑面を構成するためのものである。平滑部１２２の材料として、隆起部１２１の材料となるガラスペーストよりも低粘度のガラスペーストを用いることが好ましい。あるいは、平滑部１２２の材料として、隆起部１２１の材料となるガラスペーストよりも軟化点の低いガラスペーストを用いてもよい。
【００３７】
本実施形態においては、サーマルプリントヘッドＡ１は、図２に示すように、基板１に加えて、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材層とＣｕなどからなる配線層とが積層された配線基板７４を有する。基板１の下面には、たとえばＡｌなどの金属からなる放熱部材７５が設けられている。本実施形態においては、基板１および配線基板７４が放熱部材７５上に隣接して配置され、基板１上の電極層２と配線基板７４の配線（またはこの配線に接続されたＩＣ）とが、たとえばワイヤボンディングなどにより接続される。さらに、配線基板７４には、図１および図２に示すように、コネクタ７３が設けられている。
【００３８】
電極層２は、抵抗体層５に通電するための経路を構成する。電極層２は、導電性材料である第１金属からなる。当該第１金属として、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたレジネートＡｕからなる。その他、ＡｇやＣｕなどであってもよい。電極層２は、基板１のグレーズ層１２上に形成されている。本実施形態における電極層２の厚さは、たとえば０．６〜１．２μｍ程度である。電極層２は、共通電極３および複数の個別電極４を有している。
【００３９】
共通電極３は、サーマルプリントヘッドＡ１の組み込まれたプリンタが使用される際に複数の個別電極４に対して電気的に逆極性となる部位である。共通電極３は、連結部３１、迂回部３２、および、複数の櫛歯部３３を有している。共通電極３において、連結部３１、迂回部３２、および、複数の櫛歯部３３は、一体的に形成されている。
【００４０】
連結部３１は、主走査方向ｘに延びる帯状である。連結部３１は、図３に示すように、基板１の副走査方向ｙ下流寄りに配置されている。連結部３１は、副走査方向ｙ下流側から複数の櫛歯部３３を繋いでいる。本実施形態においては、連結部３１上には、補助電極３１１が形成されている。補助電極３１１は、連結部３１の抵抗値を低減させるためのものである。補助電極３１１は、第２金属からなる。本実施形態においては、当該第２金属は主な材質がＡｇである。補助電極３１１は、たとえば有機Ａｇ化合物を含むペーストあるいはＡｇ粒子、ガラスフリット、Ｐｄ、および、樹脂を含むペーストを印刷および焼成することによって形成されている。
【００４１】
迂回部３２は、連結部３１の主走査方向ｘ一端から副走査方向ｙに延びている。
【００４２】
複数の櫛歯部３３の各々は、連結部３１を基端に副走査方向ｙに延びる。複数の櫛歯部３３は、主走査方向ｘに等ピッチで配列されている。各櫛歯部３３は、それぞれ、櫛歯第１部３３１、櫛歯第２部３３２、および、櫛歯第３部３３３を含んでいる。各櫛歯部３３において、櫛歯第１部３３１、櫛歯第２部３３２、および、櫛歯第３部３３３は、一体的に形成されている。
【００４３】
各櫛歯第１部３３１は、図４に示すように、テーパー状である。本実施形態においては、各櫛歯第１部３３１は、副走査方向ｙ下流から副走査方向ｙ上流に向かうほど、主走査方向ｘ寸法が線形的に小さくなっている。それ故、各櫛歯第１部３３１の副走査方向ｙに延びる一対の端縁３３１ａはともに、直線状である。なお、以下の説明において、主走査方向ｘの寸法を「幅」ということもある。各櫛歯第１部３３１の一対の端縁３３１ａは、副走査方向ｙに対して、所定の勾配（図４に示す、長さｄｙ：長さｄｘ）で傾いている。たとえば、ｄｙ：ｄｘが６４：２５，７５：２５，１００：２５などの勾配で傾いている。なお、一対の端縁３３１ａの勾配は、これらに限定されない。平面視において、各櫛歯第１部３３１の副走査方向ｙ上流側の一部は、主走査方向ｘに隣り合う個別電極４どうしの間に入り込んでいる。また、平面視において、各櫛歯第１部３３１はすべて、グレーズ層１２の隆起部１２１に重なる。
【００４４】
各櫛歯第２部３３２は、副走査方向ｙに延びる帯状である。各櫛歯第２部３３２の一部は、グレーズ層１２の隆起部１２１上に形成されている。平面視において、各櫛歯第２部３３２の少なくとも一部は、グレーズ層１２の隆起部１２１に重なる。
【００４５】
各櫛歯第３部３３３は、副走査方向ｙに延びる帯状である。各櫛歯第３部３３３の幅は、各櫛歯第２部３３２の幅よりも大きい。平面視において、各櫛歯第３部３３３の一部は、グレーズ層１２の隆起部１２１に重なる。
【００４６】
本実施形態においては、各櫛歯部３３において、櫛歯第１部３３１は、櫛歯第３部３３３と櫛歯第２部３３２との間に介在し、これらを繋いでいる。具体的には、各櫛歯第１部３３１の副走査方向ｙ上流側の端縁と各櫛歯第２部３３２の副走査方向ｙ下流側の端縁とが繋がり、これらの幅は同じである。また、各櫛歯第１部３３１の副走査方向ｙ下流側の端縁と各櫛歯第３部３３３の副走査方向ｙ上流側の端縁とが繋がり、これらの幅は同じである。
【００４７】
複数の個別電極４は、互いに離間している。各個別電極４には、サーマルプリントヘッドＡ１の組み込まれたプリンタが使用される際に、個別に、互いに異なる電位が付与されうる。各個別電極４は、抵抗体層５から駆動ＩＣ７１に向かって延びている。複数の個別電極４は、主走査方向ｘに配列されている。各個別電極４は、それぞれ、個別第２部４２、個別第３部４３、および、個別第４部４４を含んでいる。各個別電極４において、個別第２部４２、個別第３部４３、および、個別第４部４４は、一体的に形成されている。
【００４８】
各個別第２部４２は、副走査方向ｙに延びた帯状である。各個別第２部４２は、共通電極３の隣り合う２つの櫛歯部３３の間に入り込んでいる。そして、本実施形態においては、各個別第２部４２の副走査方向ｙ下流側の端縁（以下、「先端４２ａ」という）が、主走査方向ｘに隣り合う２つの櫛歯第１部３３１どうしの間に位置する。よって、各個別第２部４２の先端４２ａは、主走査方向ｘ視（副走査方向ｙ）において、各櫛歯第１部３３１に重なる。また、各個別第２部４２の少なくとも一部は、グレーズ層１２の隆起部１２１上に形成されている。本実施形態においては、各櫛歯第２部３３２の幅と各個別第２部４２の幅とを略同じとしている。なお、各櫛歯第２部３３２の幅、各個別第２部４２の幅、および、主走査方向ｘに隣り合う櫛歯第２部３３２と個別第２部４２との間隔は、サーマルプリントヘッドＡ１の解像度（ｄｐｉ：dots per inch）に応じて、適宜変更される。
【００４９】
各個別第３部４３は、各個別電極４の副走査方向ｙ上流側に形成されている。各個別第３部４３には、各個別電極４と駆動ＩＣ７１とを接続するためのワイヤ７１１がボンディングされている。隣り合う個別第３部４３どうしは、副走査方向ｙに互い違いに配置されている。これにより、各個別第３部４３は、各個別第４部４４のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、たがいに干渉することが回避されている。なお、複数の個別第３部４３の配置は上記したものに限定されず、たとえば主走査方向ｘに一列に配置されていてもよい。
【００５０】
各個別第４部４４は、各個別第２部４２から駆動ＩＣ７１に向かって延びる部分である。各個別第４部４４は、副走査方向ｙに沿った部位および副走査方向ｙに対して傾斜した部分を含む。本実施形態においては、各個別第４部４４の副走査方向ｙに沿った部分の幅と各櫛歯第３部３３３の幅とを略同じとしている。また、複数の個別第４部４４のうち隣り合う個別第３部４３に挟まれた部位は、個別電極４において最も幅が小さくなっている。
【００５１】
本実施形態においては、各個別第４部４４の主走査方向ｘ一方側の端縁４４ａ（図４参照）は、補助線Ｌ１１が示すように、主走査方向ｘにおいて、当該個別第４部４４を挟んで隣り合う２つの櫛歯部３３の一方側（図４の左側）の櫛歯第３部３３３に重なっている。そして、各個別第４部４４の主走査方向ｘ他方側の端縁４４ｂ（図４参照）は、補助線Ｌ１２が示すように、主走査方向ｘにおいて、当該個別第４部４４を挟んで隣り合う２つの櫛歯部３３の他方側（図４の右側）の櫛歯第３部３３３に重なっている。また、各櫛歯第３部３３３の主走査方向ｘ一方側の端縁３３３ａ（図４参照）は、補助線Ｌ２１が示すように、主走査方向ｘにおいて、当該櫛歯第３部３３３を挟んで隣り合う２つの個別電極４の一方側（図４の左側）の個別第４部４４に重なっている。そして、各櫛歯第３部３３３の主走査方向ｘ他方側の端縁３３３ｂ（図４参照）は、補助線Ｌ２２が示すように、主走査方向ｘにおいて、当該櫛歯第３部３３３を挟んで隣り合う２つの個別電極４の他方側（図４の右側）の個別第４部４４に重なっている。
【００５２】
本実施形態においては、各個別電極４において、個別第４部４４は、個別第２部４２と個別第３部４３との間に介在し、これらを繋いでいる。具体的には、個別第４部４４の副走査方向ｙ上流側の端縁と個別第３部４３の副走査方向ｙ下流側の端縁とが繋がっている。また、個別第４部４４の副走査方向ｙ下流側の端縁と個別第２部４２の副走査方向ｙ上流側の端縁とが繋がっている。
【００５３】
抵抗体層５は、電極層２を構成する材質よりも抵抗率が大である。抵抗体層５は、たとえば酸化ルテニウムなどからなる。抵抗体層５は、主走査方向ｘに延びる帯状に形成されている。本実施形態においては、抵抗体層５は、平面視において、複数の櫛歯第２部３３２と複数の個別第２部４２とのそれぞれに略直角に交差している。抵抗体層５は、厚さｚ方向において、複数の櫛歯第２部３３２および複数の個別第２部４２を挟んで、基板１とは反対側に積層されている。また、抵抗体層５は、グレーズ層１２の隆起部１２１上に形成されている。平面視において、抵抗体層５のうち各櫛歯第２部３３２と各個別第２部４２とに挟まれた部位が、電極層２によって部分的に通電されることにより発熱する発熱部５１とされている。発熱部５１の発熱によって印字ドットが形成される。抵抗体層５の厚さは、たとえば４〜６μｍである。
【００５４】
保護層６は、電極層２および抵抗体層５を保護するためのものである。保護層６は、たとえば非晶質ガラスからなる。ただし、保護層６は、複数の個別第３部４３を含む領域を露出させている。
【００５５】
駆動ＩＣ７１は、複数の個別電極４を選択的に通電させることにより、抵抗体層５を部分的に発熱させる機能を果たす。駆動ＩＣ７１には、複数のパッドが設けられている。当該複数のパッドと複数の個別電極４とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ７１１を介して接続されている。各ワイヤ７１１は、たとえばＡｕからなる。図２に示すように、駆動ＩＣ７１および複数のワイヤ７１１は、封止樹脂７２によって覆われている。封止樹脂７２は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。また、駆動ＩＣ７１とコネクタ７３とは、図示しない信号線によって接続されている。
【００５６】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１の製造方法の一例について、図６〜図１０を参照しつつ以下に説明する。
【００５７】
まず、たとえばＡｌ2Ｏ3からなる基材１１を準備する。そして、当該基材１１上にガラスペーストを厚膜印刷し、ガラスペーストを焼成する。このとき、隆起部１２１を先に形成し、その後に、平滑部１２２を形成する。これにより、グレーズ層１２が形成されて、図６に示す基板１が形成される。
【００５８】
次いで、基板１上に電極層２を形成する。本実施形態においては、電極層２の形成において、たとえばフォトリソグラフィ法によって、共通電極３および複数の個別電極４を同時にパターニングする。具体的には、基板１上に、レジネートＡｕのペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成する。これにより、第１金属膜２０を形成する（図７参照）。そして、第１金属膜２０上に、感光性のレジストを塗布し、フォトマスクを通して、当該レジストに光（紫外線）を照射し、露光する。これにより、フォトマスクのパターンを転写する（図７の二点鎖線参照）。当該露光したものを現像することで、レジストが被覆した部分としていない部分とが形成される。その後、レジストが被覆されていない第１金属膜２０をエッチング液で溶解除去する（エッチング）。それから、レジストを剥離する。以上の処理により、共通電極３および複数の個別電極４を有する電極層２が形成される（図８参照）。なお、本実施形態においては、共通電極３および複数の個別電極４を同時に形成したが、それぞれ別々に形成してもよい。また、電極層２の形成方法は、フォトリソグラフィ法に限定されない。
【００５９】
次いで、共通電極３の連結部３１上に、Ａｇを含むペーストを厚膜印刷した後に、これを焼成する。これにより、補助電極３１１が形成される（図９参照）。
【００６０】
次いで、たとえば酸化ルテニウムなどの抵抗体を含む抵抗体ペーストを、図９の二点鎖線で囲む領域に厚膜印刷し、これを焼成する。これにより、抵抗体層５が形成される（図４および図１０参照）。
【００６１】
次いで、たとえばガラスペーストを厚膜印刷し、これを焼成する。これにより、保護層６が形成される。
【００６２】
次いで、抵抗体層５の抵抗値のバラツキを修正するために、抵抗値の調整が行われる。具体的には、抵抗体層５の抵抗値が目標値より低い場合、焼成を行うことで、抵抗値を上昇させる。なお、この焼成は必要に応じて複数回行う。一方、抵抗値が目標値より大きい場合、抵抗体層５にトリミングを施し、抵抗値を低下させる。トリミングの手法としては、パルストリミング法やレーザートリミング法などがある。なお、トリミングの手法は、これに限定されない。このようにして、抵抗体層５の抵抗値の調整を行う。
【００６３】
次いで、駆動ＩＣ７１の実装および各ワイヤ７１１のボンディング、封止樹脂７２の形成、基板１および配線基板７４の放熱部材７５への取り付けなどを行う。これにより、図１〜図５に示すサーマルプリントヘッドＡ１が形成される。
【００６４】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１およびその製造方法の作用、効果について説明する。
【００６５】
発明者の試験によれば、本実施形態と異なり、櫛歯第１部３３１がなく、櫛歯第２部３３２と櫛歯第３部３３３とが直接繋がっている構成の場合、抵抗値調整時の焼成により、当該櫛歯第２部３３２と櫛歯第３部３３３とが直接繋がった部分で、櫛歯部３３が細くなりやすい傾向が確認された。すなわち、櫛歯第２部３３２の副走査方向ｙ下流側で、特に断線しやすい傾向が確認された。一方、本実施形態のように、テーパー状の櫛歯第１部３３１を設けたことで、抵抗値調整時の焼成により、櫛歯第２部３３２の副走査方向ｙ下流側で、櫛歯部３３が細くなる現象を抑制できるという知見が得られた。したがって、本実施形態によれば、テーパー状の櫛歯第１部３３１を設けたことで、櫛歯部３３が細くなる現象を抑制し、断線を抑制することができる。
【００６６】
また、発明者の試験によれば、連結部３１上に補助電極３１１が形成され、かつ、抵抗体層５が形成されている場合に、平面視において櫛歯部３３のうち補助電極３１１と抵抗体層５との間の部分で、細くなりやすい傾向が確認された。したがって、補助電極３１１と抵抗体層５とが形成されている場合に、本実施形態のように、テーパー状の櫛歯第１部３３１を設けることは、櫛歯部３３が細くなる現象を抑制することに有効である。
【００６７】
本実施形態によれば、テーパー状の櫛歯第１部３３１を設けることで、電極層２の断線を抑制した。従来のサーマルプリントヘッドにおいては、電極層２の断線を抑制するために、電極層２の厚みを大きくしていた。したがって、従来のサーマルプリントヘッドは、電極層２の断線を抑制するために、厚さ寸法が増加し、かつ、コストも上昇していた。一方、本実施形態によれば、電極層２の厚みを大きくすることなく、電極層２の断線を抑制しているので、厚さ寸法の増加およびコスト上昇を抑制することができる。
【００６８】
本実施形態によれば、各個別電極４の個別第２部４２の先端４２ａが、副走査方向ｙにおいて各櫛歯部３３の櫛歯第１部３３１に重なっている。たとえば、個別第２部４２の先端４２ａが、副走査方向ｙにおいて櫛歯第３部３３３に重なる場合、主走査方向ｘに隣り合う櫛歯第３部３３３どうしの間隔ｄ１が、主走査方向ｘに隣り合う櫛歯第２部３３２どうしの間隔ｄ２よりも狭い。そのため、各櫛歯第３部３３３と各個別第２部４２とが意図せず短絡する可能性がある。また、個別第２部４２の先端４２ａが、副走査方向ｙにおいて櫛歯第２部３３２に重なる場合、共通電極３の連結部３１から個別第２部４２の先端４２ａまでの副走査方向ｙにおける距離が大きくなる。そのため、基材１１（サーマルプリントヘッドＡ１）の副走査方向ｙ寸法を大きくする必要がある。したがって、個別第２部４２の先端４２ａを、副走査方向ｙにおいて櫛歯部３３の櫛歯第１部３３１に重ねたことで、各櫛歯第３部３３３と各個別第２部４２との短絡の可能性を抑制しつつ、サーマルプリントヘッドＡ１の副走査方向ｙ寸法の増加を抑制することができる。
【００６９】
本実施形態においては、各櫛歯部３３が、櫛歯第１部３３１、櫛歯第２部３３２、および櫛歯第３部３３３を含む場合を説明したが、櫛歯第１部３３１を少なくとも含んでいれば、これに限定されない。たとえば、櫛歯第２部３３２および櫛歯第３部３３３を含まず、櫛歯第１部３３１のみで構成されていてもよい。すなわち、各櫛歯部３３は、連結部３１を基端に先端まで、テーパー状になっていてもよい。また、櫛歯第２部３３２あるいは櫛歯第３部３３３のいずれかを含んでいなくてもよい。すなわち、各櫛歯部３３が、櫛歯第１部３３１と、櫛歯第２部３３２あるいは櫛歯第３部３３３のいずれかとで、構成されていてもよい。
【００７０】
本実施形態においては、各個別第２部４２の副走査方向ｙ下流側の端縁が、主走査方向ｘ視において、各櫛歯第１部３３１に重なる場合を説明したが、これに限定されない。たとえば、主走査方向ｘ視において、各個別第２部４２の副走査方向ｙ下流側の端縁が、各櫛歯第１部３３１に重ならず、各櫛歯第２部３３２に重なっていてもよい。すなわち、平面視において、各櫛歯第１部３３１が、主走査方向ｘに隣り合う個別電極４どうしの間に入り込んでいなくてもよい。
【００７１】
本実施形態においては、共通電極３の連結部３１は、図３および図４が示すように、平面視において、主走査方向ｘに長く延びる矩形状であり、副走査方向ｙ上流側の端縁が主走査方向ｘに平行である場合を示したが、これに限定されない。たとえば、連結部３１の副走査方向ｙ上流側の端縁が、図４の点線で示すように、連結部３１の内方に窪むように、湾曲していてもよい。
【００７２】
次に、本発明に係るサーマルプリントヘッドの他の実施の形態について、図１１〜図１６を参照して、説明する。なお、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００７３】
図１１は、本発明の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ２を示している。図１１は、図４に対応する要部拡大平面図である。同図に示すように、サーマルプリントヘッドＡ２は、櫛歯第１部３３１の代わりに、櫛歯第１部３３１’を有している。当該櫛歯第１部３３１’は、その形状が櫛歯第１部３３１と異なっている。この点で上記第１実施形態と異なる。なお、理解の便宜上、図１１において、第１実施形態における櫛歯第１部３３１の一対の端縁３３１ａを二点鎖線で示している。
【００７４】
櫛歯第１部３３１’は、平面視において、副走査方向ｙに延びる一対の端縁３３１ａ’がともに曲線である。本実施形態においては、一対の端縁３３１ａ’は、副走査方向ｙに平行な直線Ｌ３に対して線対称としている。なお、一対の端縁３３１ａ’がそれぞれ異なる形状であってもよい。本実施形態においては、端縁３３１ａ’の櫛歯第３部３３３に接する点（点Ｐ１）と点Ｐ２とを結ぶ曲線は、点Ｐ１から点Ｐ２にかけて傾きが単調増加している。傾きとは、副走査方向ｙに対する、端縁３３１ａ’上の各点における接線の傾斜の度合いとする。また、端縁３３１ａ’の点Ｐ２と櫛歯第２部３３２に接する点（点Ｐ３）とを結ぶ曲線は、点Ｐ２から点Ｐ３にかけて傾きが単調減少している。すなわち、点Ｐ２は、傾きが増加傾向から減少傾向に転ずる箇所である。なお、端縁３３１ａ’は、点Ｐ１から点Ｐ２にかけて傾きが単調増加し、点Ｐ２から点Ｐ３にかけて傾きが単調減少していれば、曲率が一定である曲線であっても、曲率が一定でない曲線であってもよい。これにより、端縁３３１ａ’の点Ｐ１から点Ｐ２の間の部分は、図示された端縁３３１ａよりも櫛歯第１部３３１’の外方に膨らんでいる。また、端縁３３１ａ’の点Ｐ２から点Ｐ３の間の部分は、図示された端縁３３１ａよりも櫛歯第１部３３１’の内方に窪んでいる。このため、櫛歯第１部３３１’は、幅の変化度合いが不均一となる。なお、幅の変化度合いとは、たとえば副走査方向ｙの変化量に対する主走査方向ｘの幅の変化量としている。一方、上記第１実施形態に係る櫛歯第１部３３１は、幅が線形的に小さくなっていた。このため、櫛歯第１部３３１の幅の変化度合いが一定であった。櫛歯第１部３３１’は、上記第１実施形態に係る製造方法において、電極層２の形成時のパターニングやエッチング方法、および、抵抗値調整時の焼成条件や焼成回数などを変えることで、形成される。
【００７５】
本実施形態においても、櫛歯第１部３３１’を設けたことで、上記第１実施形態に係る櫛歯第１部３３１と同様に、抵抗値調整時の焼成による櫛歯部３３が細くなる現象を抑制し、断線を抑制することができる。
【００７６】
本実施形態によれば、各個別第２部４２の先端４２ａは、図１１に示すように、副走査方向ｙにおいて、各櫛歯第１部３３１’の端縁３３１ａ’における点Ｐ２と点Ｐ３との間に位置している。また、各櫛歯第１部３３１’の端縁３３１ａ’において、点Ｐ２と点Ｐ３とを結ぶ曲線は、図示された端縁３３１ａよりも櫛歯第１部３３１’の内方に窪んでいる。したがって、上記第１実施形態における先端４２ａと一対の端縁３３１ａとの距離よりも、本実施形態の先端４２ａと一対の端縁３３１ａ’との間隔が広い。これにより、個別第２部４２と櫛歯第１部３３１’とが意図せず短絡する可能性を、抑制できる。
【００７７】
本実施形態においては、一対の端縁３３１ａ’のそれぞれが、平面視曲線状である場合を説明したが、各端縁３３１ａ’において、曲線と直線とが組み合わさった形状であってもよい。たとえば、一対の端縁３３１ａ’のそれぞれにおいて、点Ｐ１から点Ｐ３にかけて、曲線、直線、曲線の順で形成されていてもよい。
【００７８】
本実施形態においては、端縁３３１ａ’の点Ｐ１から点Ｐ２の間の部分が、図示された端縁３３１ａよりも櫛歯第１部３３１’の外方に膨らんでおり、そして、端縁３３１ａ’の点Ｐ２から点Ｐ３の間の部分が、図示された端縁３３１ａよりも櫛歯第１部３３１’の内方に窪んでいる場合を説明したが、これに限定されない。たとえば、端縁３３１ａ’のすべて（点Ｐ１から点Ｐ３まで）が、図示された端縁３３１ａよりも櫛歯第１部３３１’の内方に窪んでいてもよいし、反対に、図示された端縁３３１ａよりも櫛歯第１部３３１’の外方に膨らんでいてもよい。
【００７９】
図１２は、本発明の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ３を示している。図１２は、図４に対応する要部拡大平面図である。同図に示すように、サーマルプリントヘッドＡ３は、共通電極３の櫛歯部３３において、櫛歯第４部３３４をさらに含んでいる。この点で上記第１実施形態と異なる。
【００８０】
櫛歯第４部３３４は、図１２に示すように、櫛歯第１部３３１と櫛歯第２部３３２との間に挟まれている。本実施形態においては、櫛歯第４部３３４は、平面視において、副走査方向ｙに延びる一対の端縁が湾曲しているが、Ｖ字状であってもよいし、コの字状であってもよい。櫛歯第４部３３４の幅は、櫛歯第１部３３１および櫛歯第２部３３２よりも狭小である。各櫛歯第４部３３４により、各櫛歯部３３はくびれた形状となる。櫛歯第４部３３４は、上記第１実施形態に係る製造方法において、電極層２の形成時のパターニングやエッチング方法、および、抵抗値調整時の焼成条件や焼成回数などを変えることで、形成される。
【００８１】
本実施形態においても、櫛歯部３３が櫛歯第１部３３１を有しているので、上記第１実施形態と同様に、櫛歯部３３が細くなる現象を抑制し、断線を抑制することができる。
【００８２】
本実施形態によれば、くびれ状の櫛歯第４部３３４を設けたことで、櫛歯部３３を介した熱の放熱を抑制することができる。そのため、櫛歯第１部３３１と櫛歯第２部３３２との間に櫛歯第４部３３４を設けることは、櫛歯部３３を介して、熱が放熱されることを抑制したい場合に有効である。
【００８３】
図１３は、本発明の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ４を示している。図１３は、図４に対応する要部拡大平面図である。同図に示すように、サーマルプリントヘッドＡ４は、各櫛歯第２部３３２において、図１３の補助線Ｌ４１，Ｌ４２で明らかなように、抵抗体層５を挟んで、副走査方向ｙ下流側の幅が、副走査方向ｙ上流側の幅よりも細くなっている。また、サーマルプリントヘッドＡ４は、各個別第２部４２において、図１３の補助線Ｌ５１，Ｌ５２で明らかなように、抵抗体層５を挟んで、副走査方向ｙ下流側の幅が、副走査方向ｙ上流側の幅よりも細くなっている。この点で上記第１実施形態と異なる。
【００８４】
このようなサーマルプリントヘッドＡ４は、上記第１実施形態に係る製造方法において、電極層２の形成時のパターニングやエッチング方法、および、抵抗値調整時の焼成条件や焼成回数などを変えることで、形成される。
【００８５】
本実施形態においても、櫛歯部３３が櫛歯第１部３３１を有しているので、上記第１実施形態と同様に、櫛歯部３３が細くなる現象を抑制し、断線を抑制することができる。
【００８６】
個別第２部４２は、隣り合う櫛歯部３３どうしの間に入り込んでいる。そのため、個別第２部４２の幅が大きいと、個別第２部４２と櫛歯部３３とが意図せず短絡する可能性がある。そこで、本実施形態のように、個別第２部４２において、抵抗体層５を挟んで、副走査方向ｙ下流側の幅を、副走査方向ｙ上流側の幅よりも細くすることで、主走査方向ｘに隣り合う各櫛歯部３３と各個別電極４との距離を大きくできる。よって、各個別第２部４２と各櫛歯部３３とが短絡する可能性を、抑制できる。
【００８７】
本実施形態においては、各櫛歯第２部３３２および各個別第２部４２がともに、抵抗体層５を挟んで、副走査方向ｙ下流側の幅が、副走査方向ｙ上流側の幅よりも細くなっている場合を説明したが、各櫛歯第２部３３２および各個別第２部４２のいずれか一方のみを細くしてもよい。このような場合も、主走査方向ｘに隣り合う各櫛歯部３３と各個別電極４との距離を大きくできる。よって、各櫛歯部３３と各個別電極４とが短絡する可能性を、抑制できる。
【００８８】
図１４は、本発明の第５実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ５を示している。図１４は、図４に対応する要部拡大平面図である。同図に示すように、サーマルプリントヘッドＡ５は、厚さ方向ｚ視において櫛歯第１部３３１の一部が抵抗体層５に重なっている。この点で上記第１実施形態と異なる。
【００８９】
本実施形態においては、櫛歯第１部３３１は、厚さ方向ｚ視において副走査方向ｙ上流側の部分が抵抗体層５に重なっている。よって、櫛歯第１部３３１と櫛歯第２部３３２とが繋がる部分が抵抗体層５に覆われている。このようなサーマルプリントヘッドＡ５は、上記第１実施形態に係る製造方法において、電極層２の形成時のパターニングやエッチング方法、抵抗体層５の配置、および、抵抗値調整時の焼成条件や焼成回数などを変えることで、形成される。
【００９０】
本実施形態においても、櫛歯部３３が櫛歯第１部３３１を有しているので、上記第１実施形態と同様に、櫛歯部３３が細くなる現象を抑制し、断線を抑制することができる。
【００９１】
本実施形態によれば、櫛歯第１部３３１の一部が抵抗体層５に重なっている。サーマルプリントヘッドＡ５において、印刷する時に、抵抗体層５の発熱部５１を発熱させる。このとき、発熱した熱が、発熱部５１以外の抵抗体層５に滞留すると、たとえばスティッキング現象や紙カスが発生する可能性がある。しかし、本実施形態では、櫛歯第１部３３１の一部が抵抗体層５に重なっているので、発熱部５１以外の抵抗体層５の放熱経路が大きくなる。したがって、発熱部５１以外の抵抗体層５の熱を、効率的に放熱させることができるので、スティッキング現象や紙カスの発生を抑制することができる。
【００９２】
図１５は、本発明の第６実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ６を示している。図１５は、図４に対応する要部拡大平面図である。同図に示すように、サーマルプリントヘッドＡ６は、複数の個別電極４の各々において、個別第１部４１をさらに含んでいる。この点で上記第１実施形態と異なる。
【００９３】
個別第１部４１は、個別第２部４２と個別第４部４４との間に介在し、これらに繋がる。個別第１部４１は、副走査方向ｙ上流から副走査方向ｙ下流に向かうほど、幅が小さくなっている。本実施形態においては、個別第１部４１の副走査方向ｙ寸法は、櫛歯第１部３３１の副走査方向ｙ寸法よりも小さい。また、個別第２部４２の幅と櫛歯第２部３３２の幅とが略同じであり、個別第４部４４幅と櫛歯第３部３３３の幅とが略同じである。したがって、個別第１部４１は、幅の減少が櫛歯第１部３３１よりも急峻である。個別第１部４１は、上記第１実施形態に係る製造方法において、電極層２の形成時のパターニングやエッチング方法、および、抵抗値調整時の焼成条件や焼成回数などを変えることで、形成される。
【００９４】
本実施形態においても、櫛歯部３３が櫛歯第１部３３１を有しているので、上記第１実施形態と同様に、櫛歯部３３が細くなる現象を抑制し、断線を抑制することができる。
【００９５】
なお、上記第２ないし第６実施形態においては、上記第１実施形態と比較して、それぞれ１か所ずつ相違している場合を説明したが、これらの相違点を複合していてもよい。たとえば、上記第６実施形態に示した個別第１部４１が、上記第２ないし第５実施形態に係る各サーマルプリントヘッドＡ２〜Ａ５に形成されていてもよい。また、これではなく、あるいは、これに追加して、上記第３ないし第６実施形態に係る各サーマルプリントヘッドＡ３〜Ａ６において、共通電極３の各櫛歯第１部３３１の代わりに、上記第２実施形態に係る櫛歯第１部３３１’が形成されていてもよい。さらに、これではなく、あるいは、これに追加して、上記第２，第３，第５，第６実施形態において、上記第４実施形態に示すように、平面視において、各櫛歯第２部３３２および各個別第２部４２において、抵抗体層５を挟んで、副走査方向ｙ下流側の幅が、副走査方向ｙ上流側の幅よりも細くなっていてもよい。すなわち、本発明のサーマルプリントヘッドは、上記第１ないし第６実施形態における各部の構成が種々に組み合わされたものであってもよい。
【００９６】
図１６は、本発明の第７実施形態に係るサーマルプリントヘッドＡ７を示している。図１６は、図５に対応する断面図である。同図に示すように、サーマルプリントヘッドＡ７は、グレーズ層１２において、隆起部１２１を含んでいない。すなわち、本実施形態に係るグレーズ層１２は、基材１１上のすべてが平滑部１２２で覆われている。この点で上記第１実施形態と異なる。
【００９７】
本実施形態においても、櫛歯部３３が櫛歯第１部３３１を有しているので、上記第１実施形態と同様に、櫛歯部３３が細くなる現象を抑制し、断線を抑制することができる。
【００９８】
本発明に係るサーマルプリントヘッドおよび当該サーマルプリントヘッドの製造方法は、上記した実施形態に限定されるものではない。本発明のサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成、および、本発明のサーマルプリントヘッドの製造方法の各工程の具体的な処理は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００９９】
Ａ１〜Ａ７  ：サーマルプリントヘッド
１          ：基板
１１        ：基材
１２        ：グレーズ層
１２１      ：隆起部
１２２      ：平滑部
２          ：電極層
２０        ：第１金属膜
３          ：共通電極
３１        ：連結部
３１１      ：補助電極
３２        ：迂回部
３３        ：櫛歯部
３３１，３３１’：櫛歯第１部
３３２      ：櫛歯第２部
３３３      ：櫛歯第３部
３３４      ：櫛歯第４部
４          ：個別電極
４１        ：個別第１部
４２        ：個別第２部
４２ａ      ：先端
４３        ：個別第３部
４４        ：個別第４部
５          ：抵抗体層
５１        ：発熱部
６          ：保護層
７１        ：駆動ＩＣ
７１１      ：ワイヤ
７２        ：封止樹脂
７３        ：コネクタ
７４        ：配線基板
７５        ：放熱部材
８１        ：プラテンローラ
８２        ：印刷媒体
【図１】
2019031038.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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