(57)【要約】【課題】サブ領域の分離が改善される、三次元物体を付加製造するための装置を提供すること。【解決手段】エネルギービームを用いて凝固化される造形材料３の連続的で層ごとの選択的な照射と、凝固化とによって、三次元物体２を付加製造するための装置１であって、該装置が、プロセス領域６をプロセスチャンバ４の第１のサブ領域７と第２のサブ領域に分離する少なくとも１つのチャンバ分離装置５を有する少なくとも１つのプロセスチャンバ４を含んでいる、前記装置において、チャンバ分離装置５が、可動及び／又は変形可能な少なくとも１つの分離要素を含んでおり、該分離要素９が、少なくとも１つの工具運搬装置１９のために、第１のサブ領域７と第２のサブ領域の間に通路１８を形成するように設定されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エネルギービームを用いて凝固化される造形材料（３）の連続的で層ごとの選択的な照射と、凝固化とによって、三次元物体（２）を付加製造するための装置（１，２３，２７，３０）であって、該装置（１，２３，２７，３０）が、プロセス領域（６）をプロセスチャンバ（４）の第１のサブ領域（７）と第２のサブ領域（８）に分離する少なくとも１つのチャンバ分離装置（５，２４，２８，３１）を有する少なくとも１つの前記プロセスチャンバ（４）を含んでいる、前記装置（１，２３，２７，３０）において、
前記チャンバ分離装置（５，２４，２８，３１）が、可動及び／又は変形可能な少なくとも１つの分離要素（９，２９，３１）を含んでおり、該分離要素（９，２９，３１）が、少なくとも１つの工具運搬装置（１９）のために、前記第１のサブ領域（７）と前記第２のサブ領域（８）の間に通路（１８）を形成するように設定されていることを特徴とする装置（１，２３，２７，３０）。
【請求項２】
前記分離要素（９，２９，３１）が、前記工具運搬装置（１９）、特に塗布装置のための運搬装置の位置及び／又は移動に関して可動であり及び／又は変形可能であることを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
少なくとも１つの分離要素（９，２９，３１）が２つの位置（１０，１１）の間で可動であり及び／又は変形可能であり、これにより、前記チャンバ分離装置（５，２４，２８，３１）における開口部又は通路（１８）が、第１の位置（１０）において前記分離要素（９，２９，３１）によって開放され、第２の位置（１１）において閉鎖されることを特徴とする請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
前記チャンバ分離装置（５，２４，２８，３１）は、前記第２の位置（１１）において、プロセス領域（６）に面するひと連なりの表面（２１）に前記分離要素（９，２９，３１）が設けられることを特徴とする請求項３に記載の装置。
【請求項５】
少なくとも１つの分離要素（９，２９，３１）が、前記第１の位置（１０）と前記第２の位置（１１）の間で、垂直に可動であるか、又は垂直に対して所定の角度（２２）で可動であることを特徴とする請求項３又は４に記載の装置。
【請求項６】
前記第１のサブ領域（７）においてプロセスガスの流れを形成するように設定された流動装置（１７）が設けられており、少なくとも１つの分離要素（９，２９，３１）が、前記第１のサブ領域（７）を前記第２のサブ領域（８）から分離し、これにより、前記第１のサブ領域（７）におけるプロセスガスの流れが前記第２のサブ領域（８）から分離されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
前記第１のサブ領域（７）が、本質的に造形平面（１６）に沿って、特に造形チャンバ（１３）に対向する配量モジュール（１２）の第１の側（２５）から前記造形チャンバ（１３）とは反対側に離れて対向するオーバーフローモジュール（１４）の第２の側（２６）へ延びていることを特徴とする請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記分離要素（９，２９，３１）が、前記工具運搬装置（１９）の移動によって変形可能であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
前記分離要素（９，２９，３１）が、フレキシブルな材料を含んでいるか、又は少なくとも部分的にフレキシブルな材料で構成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】
前記工具運搬装置（１９）の形状が、前記分離要素（９，２９，３１）をわずかな摩耗（擦り切り）をもって変形させるように少なくとも１つの分離要素（９，２９，３１）の形状に適合されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１１】
前記工具運搬装置（１９）は、前記分離要素（９，２９，３１）を少なくとも部分的に、特に塗布方向に対して垂直な移動によって折り返す（ｔｕｒｎ  ｄｏｗｎ）ように設定されていることを特徴とする請求項９又は１０に記載の装置。
【請求項１２】
少なくとも１つの分離要素（９，２９，３１）が旋回可能であり、特に、前記分離要素（９，２９，３１）が旋回可能なフラップとして構成されていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１３】
少なくとも１つの分離要素（９，２９，３１）が、前記プロセスチャンバ（４）からプロセスガスを吸引するように設定された吸引ユニットに設けられていることを特徴とする請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の装置（１，２３，２７，３０）を動作させるための方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エネルギービームを用いて凝固化される造形材料の連続的で層ごとの選択的な照射と、凝固化とによって、三次元物体を付加製造するための装置であって、この装置が、プロセス領域をプロセスチャンバの第１のサブ領域と第２のサブ領域に分離する少なくとも１つのチャンバ分離装置を有する少なくとも１つのプロセスチャンバを含んでいる、前記装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
三次元物体を付加製造するためのこのような装置であって、造形材料がエネルギービームを用いてプロセスチャンバ内で凝固化されるものは、従来技術から知られている。造形材料はエネルギービームによって選択的に照射され、これにより選択的に凝固化される。一定のプロセスパラメータを保証するために、プロセスチャンバ内の雰囲気は、典型的にはプロセスガス、特に不活性ガス、例えばアルゴンで満たされている。エネルギービームによる造形材料の照射により、残留物（ｒｅｓｉｄｕｅｓ）、例えばスモーク、くすぶり（ｓｍｏｌｄｅｒ）などが現れる。
【０００３】
プロセスガス内で搬送される残留物は、プロセス領域から導出される必要がある。さらに、造形材料の凝固化により生じる残留物の導出における効率がとりわけプロセスチャンバのサイズ／体積に依存することが従来技術から知られている。したがって、体積を低減するとともにサブ領域のうち１つにおけるプロセスガスの流れを単に発生させるために、プロセス領域を少なくとも部分的に第１のサブ領域と第２のサブ領域に分離するチャンバ分離装置を用いることが提案されてきた。
【０００４】
少なくとも、造形材料がエネルギービームによって凝固化される造形平面を含むサブ領域が、例えば工具運搬装置、例えば塗布装置（コーター）のために開放され、及び／又はアクセス可能であるべきであるため、プロセスチャンバをサブ領域へ分離することは、限定された規模までのみ可能である。例えば、塗布装置を運搬する工具運搬装置は、新たな造形材料を造形平面へ層ごとに搬送するためにプロセス領域を通って移動される必要がある。したがって、プロセスチャンバは完全に分離されることができず、１つのサブ領域の体積は、プロセスガス交換にある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明の目的は、サブ領域の分離が改善される、三次元物体を付加製造するための装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的は、請求項１による装置によって本発明により達成される。
【０００７】
ここに記載される装置は、エネルギービームを用いて凝固化可能な粉体状の造形材料（「造形材料」）の層の連続的で層ごとの選択的な照射と、凝固化とによって、三次元物体、例えば技術的な構成要素を付加製造するための装置である。各造形材料は、金属、セラミック又はポリマーの粉末であり得る。各エネルギービームは、レーザビーム又は電子ビームであり得る。各装置は、例えば、選択的レーザ焼結装置、選択的レーザ溶融装置又は選択的電子ビーム溶融装置であり得る。
【０００８】
装置は、その動作中に用いられるいくつかの機能ユニットを含んでいる。例示的な機能ユニットは、プロセスチャンバと、プロセスチャンバに配置された造形材料層を少なくとも１つのエネルギービームで選択的に照射するよう設定された照射装置と、及び所定の流れ特性、例えば所定の流れプロファイル、流速など、をもって少なくとも部分的にプロセスチャンバを通って流れるガス状の流体の流れを発生させるように設定されている流れ発生装置とである。ガス状の流体の流れは、プロセスチャンバを通って流れる間に、凝固化されていない微粒子の造形材料、特に装置の動作中に発生するスモーク又はスモーク残滓（ｓｍｏｋｅ  ｒｅｓｉｄｕｅｓ）を充填することが可能である。ガス状の流体の流れは、典型的には、不活性な、すなわち典型的には不活性ガス、例えばアルゴン、窒素、二酸化炭素などの流れである。
【０００９】
本発明は、チャンバ分離装置が、可動及び／又は変形可能な少なくとも１つの分離要素を含んでおり、該分離要素が、少なくとも１つの工具運搬装置のために、第１のサブ領域と第２のサブ領域の間に通路を形成するように設定されているというアイデアに基づくものである。したがって、チャンバ分離装置は、プロセスチャンバを少なくとも部分的に分離する静的な装置であるのみならず、可動及び／又は変形可能な少なくとも１つの分離要素を含んでいる。可動及び／又は変形可能な分離要素を用いて、プロセスチャンバ内のプロセス領域は、第１及び第２のサブ領域に分割されることができる。本発明によるプロセス領域は、製造プロセスが行われる領域である。例えば、配量（投与）モジュール、造形モジュール及びオーバーフローモジュールは、プロセス領域の内部に配置されており、塗布装置が新たな造形材料を配量モジュールから造形モジュールの造形平面へ搬送することができ、過剰な造形材料は、オーバーフローモジュールへ搬送される。可動及び／又は変形可能な分離要素は、好ましくは少なくとも１つの第１の位置と第２の位置の間で可動であり、分離要素は、第１のサブ領域と第２のサブ領域の間に、少なくとも１つの工具運搬装置が通過可能な通路を形成する。
【００１０】
したがって、両サブ領域間の通路は、分離要素の向き及び／又は位置に依存して開放又は閉鎖されることが可能である。したがって、両サブ領域間の通路は、閉鎖及び／又は密封されることができ、工具運搬装置が通過できるように、又は工具運搬装置が両サブ領域において移動可能であるように解放されれば済む。それゆえ、第１及び第２のサブ領域の体積が分離要素が「閉鎖」位置にあれば互いに分離されるため、サブ領域へのプロセス領域の分離が達成される。工具運搬装置が通路を通過する必要がある場合には、分離要素が「開放」位置へ移動することができ、及び／又は変形されることができ、これにより、通路が形成又は開放され、工具運搬装置が他のサブ領域を通過するか、他のサブ領域へ入ることが可能である。その後、分離要素は、通路が閉鎖及び／又は密封される初期位置又は「閉鎖」位置へ移動及び／又は変形することができる。
【００１１】
特に好ましくは、通路は、電子ビーム又はレーザビームであり得るエネルギービームが造形材料を選択的に照射する間に閉鎖及び／又は密封される。造形材料の選択的な照射中にサブ領域を分離することで、造形材料の照射及び／又は凝固化によって発生する残留物が改善された態様で導出され得ることを保証できる。なぜなら、造形材料が選択的に照射されるプロセス領域のサブ領域の体積がプロセス領域全体に比して小さいためである。したがって、残留物の導出に用いられるプロセスガスの流れは、それぞれ、より効果的に及びより効率的に用いられることが可能である。
【００１２】
好ましい実施例によれば、分離要素は、工具運搬装置、特に塗布装置のための運搬装置の位置及び／又は移動に関して可動及び／又は変形可能である。この実施例は、工具運搬装置の位置及び／又は移動に依存して分離要素を移動及び／又は変形させることを提案している。これにより、工具運搬装置が通路にないか、又は通路を通って他のサブ領域へ至らない限り、サブ領域の分離が可能となる。
【００１３】
特に、工具運搬装置は塗布装置を運搬することができ、塗布装置は、造形材料がエネルギービームによって選択的に照射され得る造形平面で新たな造形材料を展開するために用いられる。したがって、造形平面は、プロセス領域の一部である。これにより、工具運搬装置は、プロセス領域を通って移動し、造形平面において造形材料が展開された後に通路を通過する。好ましくは、工具運搬装置は、エネルギービームが第１のサブ領域において造形材料を選択的に照射する間に例えば第２のサブ領域を通ってその初期位置へ戻される。工具運搬装置の実際の位置に依存して、分離要素は、通路を開放又は閉鎖するために、移動及び／又は変形される。特に好ましくは通路が閉鎖されたままであり、したがって、エネルギービームが造形材料を選択的に照射し、これにより、プロセスガスの流れによって、プロセス領域全体におけるより効率的に導出され得る残留物を生成する一方、プロセスガスの流れの生成に比して第１のサブ領域の体積が低減されることが可能である。
【００１４】
他の有利な実施例によれば、少なくとも１つの分離要素が２つの位置の間で可動及び／又は変形可能であり、これにより、チャンバ分離装置における開口部又は通路が、第１の位置において分離要素によって開放され、第２の位置において閉鎖される。２つの位置の間での分離要素の移動及び／又は変形は、好ましくは工具運搬装置の位置及び／又は移動に依存する。第２の位置では、２つのサブ領域を分離する分離要素が通路を閉鎖及び／又は密封する。工具運搬装置が通路を通って移動する必要がある場合には、分離要素は、工具運搬装置が通路を通って移動又は到達することができるように通路が開放されている第１の位置へもたらされることができる。
【００１５】
さらに、装置は、チャンバ分離装置が第２の位置においてプロセス領域に面するひと連なりの表面に分離要素が設けられることによって改善され得る。分離要素が第２の位置にある間、分離装置及び分離要素は、典型的に、プロセス領域内部におけるプロセスガスの流れにポジティブに影響するひと連なりの表面が設けられる。ひと連なりの表面が設けられることで、分離装置及び分離要素がエッジ部及びデッドスペースをプロセス領域において形成しないことが保証され得る。
【００１６】
特に好ましくは、少なくとも１つの分離要素が、第１の位置と第２の位置の間で、垂直に可動であるか、又は垂直（垂直軸線）に対して所定の角度で可動である。したがって、分離要素が垂直方向に、例えばチャンバ分離装置の表面に沿って移動することができるため、分離要素の移動及び／又は変形についての空間要件が低減される。
【００１７】
さらに、チャンバ分離装置の表面に沿った分離要素の位置決めを可能とするために、あらかじめ規定された角度で分離要素を移動させることが可能である。このことは、プロセスガスの流れを改善するために、更に、ポジティブに、ひと連なりの表面の提供に影響を与える。例えば、分離要素が垂直に対して移動する角度は、０〜１５°、より好ましくは５〜１０°、特に７°となる。
【００１８】
装置の他の好ましい実施例は、第１のサブ領域においてプロセスガスの流れを形成するように設定された流動装置が提案されており、少なくとも１つの分離要素が、第１のサブ領域を第２のサブ領域から分離し、これにより、第１のサブ領域におけるプロセスガスの流れが第２のサブ領域から分離される。したがって、第１及び第２のサブ領域は、分離要素が第２の位置にある間に互いに分離される。第２の位置では工具運搬装置のための通路は閉鎖され、したがって、サブ領域間のプロセスガスの交換はない。したがって、流動装置は、第１のサブ領域においてのみプロセスガスの流れを生じさせ、第２のサブ領域におけるプロセスガスは、流動装置のより効果的な使用を可能とする流動装置によって影響を受けない。なぜなら、第１のサブ領域内のプロセスガスの体積のみが搬送される必要があるためである。
【００１９】
この実施例によれば、第１のサブ領域が、本質的に造形平面に沿って、特に造形チャンバに対向する配量（投与）モジュールの第１の側から造形チャンバとは反対側に離れて対向するオーバーフローモジュールの第２の側へ延びていることが特に好ましい。したがって、本発明による装置の好ましい実施例は、第１のサブ領域と第２のサブ領域の分離がプロセスガスの特定の流れが期待され得る範囲にわたって延びることのみを提案している。上述のように、流動装置は、特に第１のサブ領域内でプロセスガスの流れを生じさせるように意図されており、これにより、プロセスガスの流れは、スモーク及びくすぶりのような、造形材料の照射によって生じる残留物を導出するために用いられる。この実施例により、特にプロセスガスの流れが特定の値を超える範囲において両サブ領域を互いに部分的にのみ分離することが十分であり得ることが分かった。
【００２０】
例えば、配量モジュールからオーバーフローモジュールへ、又は換言すれば本質的にプロセス領域の造形平面に沿って第１のサブ領域を第２のサブ領域から分離することのみが提案されている。特に、分離は、造形チャンバ又は造形平面に対向する配量モジュールの第１の側から造形チャンバ又は造形平面とは反対側に離れて対向するオーバーフローモジュールの第２の側へ延びることが可能である。したがって、分離は、配量モジュールから造形平面に沿って、及びオーバーフローモジュールに沿って延びる。
【００２１】
他の好ましい実施例によれば、分離要素は、工具運搬装置の移動によって変形可能である。それゆえ、この分離要素は単にパッシブな要素であり、これにより、分離要素は、分離要素をその移動によって変形させる通路を通って工具運搬装置が移動するまで、第２の位置に位置決めされる。例えば、工具運搬装置は、分離要素と接触し、移動によって、分離要素が通路を開放する第１の方向／位置へ分離要素を変形させる。好ましくは、工具運搬装置が通路を通過し、分離要素との接触がなくなるとすぐに、分離要素は、初期位置、特に第２の位置へ復帰する。
【００２２】
装置の他の好ましい実施例によれば、分離要素は、フレキシブルな材料を含むことができるか、又は少なくとも部分的にフレキシブルな材料で構成されることができる。フレキシブルな構成要素若しくは弾性的な構成要素を有することで、又はフレキシブルな材料で構成されることで、分離要素は、工具運搬装置による分離要素の効果的な変形が可能である。フレキシブルな材料に基づいて、分離要素は工具運搬装置の移動に対して弾力的であり、これにより、分離要素及び工具運搬装置の摩耗（擦り切り）が低減される。
【００２３】
本発明による装置は、工具運搬装置の形状が分離要素をわずかな摩耗（擦り切り）をもって変形させるように少なくとも１つの分離要素の形状に適合されていることで更に改善され得る。この実施例により、わずかな摩耗（擦り切り）をもって分離要素の変形が可能であるように、工具運搬装置の形状が分離要素の形状に関して選択されることが可能である。したがって、分離要素と工具運搬装置の間の摩耗（擦り切り）は、これらの部材間の接触及び相対移動が調整されるため、低減される。
【００２４】
装置の他の好ましい実施例は、工具運搬装置は、分離要素を少なくとも部分的に、特に塗布方向に対して垂直な移動によって折り返す（ｔｕｒｎ  ｄｏｗｎ）ように設定されていることを提案している。分離要素に対する工具運搬装置の移動により、分離要素が少なくとも部分的に折り返され、これにより、工具運搬装置を通過させるために通路が開放される。換言すれば、工具運搬装置は、分離要素を少なくとも部分的に折り返すことで分離要素を変形させることが可能であり、分離要素は、第２の位置においてその未定義状態にあるとともに、工具運搬装置が分離要素を折り返す場合には第１の位置にある。
【００２５】
例えば、分離要素は、ブラシとして構成されることができるか若しくはブラシを含むことができるし、又は、係合ブラシ（ｍｅｓｈｉｎｇ  ｂｒｕｓｈ）として構成されている若しくは係合ブラシを含む少なくとも２つの分離要素で存在し得る。このとき、工具運搬装置は、ブラシを変形させつつ通路を通過することが可能である。さらに、分離要素は、フレキシブルなプロファイル、特にＵ字状プロファイルとして構成されることができるか若しくはこのようなプロファイルを含むことができるし、又は、フレキシブルなプロファイル、特にＵ字状プロファイルとして構成され若しくはこのようなプロファイルを含む２つの分離要素で存在し得る。単一のプロファイルは、特に好ましくは互いに対して対向して配置されている。
【００２６】
装置の別の実施例は、少なくとも１つの分離要素が旋回され、特に、分離要素が旋回可能なフラップとして構成されていることを提案している。これにより、分離要素は、分離要素の位置に依存して通路を開放又は閉鎖して、ドアのように第１の位置と第２の位置の間で移動可能である。また、第１の位置と第２の位置の間の分離要素の移動は、工具運搬装置の移動によって駆動されることができるか、又は生じ得る。
【００２７】
装置は、少なくとも１つの分離要素が、プロセスチャンバからプロセスガスを吸引するように設定された吸引ユニットに設けられていることによって更に改善されることができる。この実施例によれば、分離要素は、例えば残留物を導出するために、プロセスチャンバの内部でプロセスガスの流れを生じさせる吸引ユニットに可動に、及び／又は変形可能に設けられることができる。
【００２８】
そのほか、本発明は、本発明による装置を動作させるための方法に関するものである。自明であるように、本発明による装置に関連して説明される全ての特徴、詳細及び利点は、本発明による方法に完全に転換可能である。
【００２９】
本発明の例示的な実施例を、図面を参照しつつ説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】第１の実施例による本発明による装置の正面断面図である。
【図２】図１の装置の平面図である。
【図３】図１の装置の側面図である。
【図４】第２の実施例による本発明による装置の正面断面図である。
【図５】第３の実施例による本発明による装置の正面断面図である。
【図６】図５による装置を示す図である。
【図７】第４の実施例による本発明による装置の正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
図１には、エネルギービーム、特にレーザビームを用いて凝固化される造形材料３、例えば金属、セラミック又はポリマーの層の連続的で層ごとの選択的な照射と、凝固化とによって三次元物体２を付加製造するための装置１が示されており、この装置１は、プロセス領域６をプロセスチャンバ４の第１のサブ領域７と第２のサブ領域８（図２）に分離するチャンバ分離装置５を有するプロセスチャンバ４を含んでいる。チャンバ分離装置５は、第１の位置１０（例えば図３）及び第２の位置１１（図３）の間で可動である分離要素９を含んでいる。
【００３２】
装置１は、配量（投与）モジュール１２、造形チャンバ１３及びオーバーフローモジュール１４を更に含んでおり、ビーム源１５は、造形チャンバ１３における造形材料３を選択的に照射するように設定されており、造形平面１６は、エネルギービームが造形材料３を選択的に照射することができ、それにより造形材料３が選択的に凝固化される平面として規定されている。
【００３３】
さらに、装置１は、吸引ユニットとして構成することができ、プロセスチャンバ６内でプロセスガスの流れを発生させるように設定され得る流動装置（ｓｔｒｅａｍｉｎｇ  ｄｅｖｉｃｅ）１７を含んでいる。図１〜図３から見て取れるように、チャンバ分離装置５は、少なくとも部分的に、第１のサブ領域７を第２のサブ領域８から分離し、換言すれば、プロセスチャンバ６を第１のサブ領域７と第２のサブ領域８へ分割している。上述のように、分離要素９は、第１の位置１０と第２の位置１１の間で可動であり、分離要素９は、それぞれ通路１８を形成するか、又は開放するように設定されている。通路１８により、工具運搬装置１９、特に塗布装置（ｃｏａｔｅｒ）のための工具運搬装置１９が第１のサブ領域７から第２のサブ領域８へ、又はその逆に通過／移動することが可能である。
【００３４】
例えば、工具運搬装置１９は、（矢印で描かれているように）塗布方向２０に沿って、配量モジュール１２、造形チャンバ１３及びオーバーフローモジュール１４にわたって移動される。その後、工具運搬装置１９は、異なる（横の）方向において通路１８を通って塗布方向に対して垂直に、第１のサブ領域７から第２のサブ領域８へ通過することが可能である。工具運搬装置１９が第１のサブ領域７を離れるとすぐに、分離要素９が第１の位置１０から第２の位置１１（図３）へ移動されることが可能である。分離要素９は、第１の位置１１において通路１８を閉鎖し、これにより、第１のサブ領域７に対向する表面２１が設けられる。第２の位置における分離要素９によって、第１のサブ領域７及び第２のサブ領域８が分離され、流動装置１７は、この流動装置１７のより効果的な使用を可能とする第１のサブ領域７の内部においてのみプロセスガスの流れを発生させることが可能である。
【００３５】
したがって、工具運搬装置１９が通路を介して本質的に塗布方向２０とは逆に第２のサブ領域８を通って戻る間、分離要素９は、両サブ領域７，８を分離する第２の位置１１に配置されている。したがって、エネルギービームによる造形材料３の照射は、第２のサブ領域８を通って工具運搬装置１９が戻る間に行われることが可能である。造形材料３の照射中には、流動装置１７によって導出され得る残留物が生成される。
【００３６】
露光又は照射が完了すると、分離要素９は、第２の位置１１から第１の位置１０へ移動されることができ、これにより、通路１８が開放され、工具運搬装置１９が第２のサブ領域８から第１のサブ領域７へ、例えば図２に示された位置へ戻ることが可能である。好ましくは、分離要素９はある角度２２、例えば７°で移動される。
【００３７】
図４には、第２の実施例による装置２３が示されている。装置２３の基礎アセンブリは図１〜図３に示された装置に相当するため、同一の番号が装置２３の同一の部材に対して用いられている。チャンバ分離装置２４及びその対応する分離要素９が部分的にプロセス領域６を通って延びており、それゆえプロセス領域６の一部を第１のサブ領域７と第２のサブ領域８へ分離するのみであるため、装置２３はチャンバ分離装置２４の構造において装置１と異なっている。分離要素９の機能は装置１におけるものと同一である。
【００３８】
図４に示された実施例では、チャンバ分離装置２４は、造形チャンバ１３に対向する配量モジュール１２の第１の側２５を起点とするプロセス領域６を分離するとともに、オーバーフローモジュール１４における造形チャンバ１３とは反対側の第２の側２６へ延びている。側２５と側２６の間の範囲は、プロセスガスの主な移動を含んでおり、側２５の左方の範囲では、プロセスガスの移動は重要でない。エネルギービームによって発生する残留物も、造形平面１６の上方で主に発生するとともに、流動装置１７を介して右方へ導出され、これにより、プロセスガスの無視できる移動のみと、したがって残留物の搬送とが、側２５の左方の範囲において誘導される。
【００３９】
装置２３、特にチャンバ分離装置２４の基本機能は、装置１と同様である。したがって、チャンバ分離装置２４の機能に関しては、図１〜図３についての説明が参照される。特に、チャンバ分離装置２４も、第１の位置１０と第２の位置１１の間で可動な分離要素９を含んでいる。これにより、分離要素９の長さは、チャンバ分離装置２４の長さと一致している。
【００４０】
図５及び図６には、本発明の第３の実施例による装置２７が示されている。装置２７は、図１〜図４に関して上述した装置１及び装置２３に本質的に類似して構成されている。したがって、同一の符号が同一の部材に対して用いられているとともに、説明の関連する部分が参照される。
【００４１】
装置２７は、装置１及び装置２３とはチャンバ分離装置２８のデザインにおいて異なっている。図５及び図６では、チャンバ分離装置２８が、（図６に示された）第１の位置１０と（図５に示された）第２の位置１１の間で可動な分離要素２９を含んでいる。これにより、分離要素２９は、第１のサブ領域７と第２のサブ領域８をつなぐ通路１８を開閉する。本発明のこの実施例によれば、第２のサブ領域８は、工具交換範囲とも記述することが可能である。
【００４２】
図５及び図６から見て取れるように、分離要素２９は、流動装置１７に取り付けられた旋回フラップとして構成されている。したがって、工具運搬装置１９は、プロセス領域６の内側、特に第１のサブ領域７の内側で移動可能であるとともに、配量モジュール１２、造形チャンバ１３及びオーバーフローモジュール１４にわたって移動することが可能である。さらに、工具運搬装置１９が第１のサブ領域７から第２のサブ領域８へ移動することができる第１の位置１０に分離要素２９があれば、工具運搬装置１９は、通路１８を通過することが可能である。
【００４３】
図７には、本発明の第４の実施例による装置３０が示されている。この装置３０は上述の装置１，２３，２７と同様に構成されているため、同一の符号が同一の部材に対して用いられているとともに、上述のように、装置１，２３，２７の基本機能の説明が参照される。
【００４４】
装置３０は、上述の装置１，２３，２７とは、分離要素３２を含むチャンバ分離装置３１において異なっている。分離要素３２はフレキシブルな材料で構成されており、第１のサブ要素３３がプロセスチャンバ４の頂部から垂直に延びているとともに、第２のサブ要素３４はプロセスチャンバ４の底部から垂直に延びており、第１及び第２のサブ要素３３，３４は、互いに逆に（ｏｎｅ  ｃｏｕｎｔｅｒ  ｔｈｅ  ｏｔｈｅｒ）配置されている。
【００４５】
工具運搬装置１９は、塗布方向２０に沿って移動可能であり、これにより、工具運搬装置１９の移動によって、サブ要素３３及びサブ要素３４の両方が変形し、これにより、サブ要素３３とサブ要素３４の両方の間にスリットが形成される。図７から更に見て取れるように、サブ要素３３，３４は、工具運搬装置１９に密接しているとともに、サブ領域７，８を互いに分離している。さらに、工具運搬装置１９の形状は、わずかな摩耗（擦り切り）で分離要素３２のサブ要素３３，３４を変形させるように設定されている。
【００４６】
それゆえ、工具運搬装置１９のエッジ部は、わずかな摩擦でサブ要素３３，３４にかみ合ったり係合する。サブ要素３３，３４は、工具運搬装置１９のための通路１８を更に形成する。なぜなら、工具運搬装置１９の移動によりサブ要素３３，３４がそれぞれ変形するか、又はひっくり返り（ｔｕｒｎ  ｏｖｅｒ）、これにより、工具運搬装置１９が第２のサブ領域８から第１のサブ領域７へ、及びこの逆に移動することが可能であるためである。第１のサブ領域７と第２のサブ領域８の間で変更するために、工具運搬装置１９は、塗布方向２０に対して本質的に垂直に移動し、これにより、サブ要素３３，３４の向きを変える。また、上述のように、チャンバ分離装置３１は、プロセス領域６を第１のサブ領域７と第２のサブ領域８へ分離し、ビーム源１５が造形平面１６上の造形材料３を選択的に照射するエネルギービームを発生させる間に、工具運搬装置１９は、通路を介して、本質的に塗布方向２０とは逆向きに第２のサブ領域８を通って戻る。照射によって生じる残留物は、流動装置１７を介して導出される。
【００４７】
その後、工具運搬装置１９は、サブ要素３３，３４をひっくり返し、これによりサブ要素３３，３４を変形させながら、通路１８を通過し、その初期位置へ戻ることが可能である。
【００４８】
当然、装置１，２３，２７，３０の全ての態様及び詳細は、それぞれ任意に交換及び転換することが可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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